(57)【要約】【課題】被転写体にオーバーコート層を確実に転写することができ、かつ全体としての構造を簡略化する。【解決手段】熱転写システム３９の転写装置１８Ａは、プラテンローラ１９と、プラテンローラ１９との間でインクリボン１３とカード１４をニップする加熱体１８を有する。加熱体１８は加熱ヘッド１８ａと、加熱ヘッド１８ａのインクリボン１３側に設けられた金属板２０とを有し、金属板２０のインクリボン１３側の面の表面粗さＲａは０．００４〜０．０２μｍ、摩擦係数が０．２以下となっている。【選択図】図１
2019055510.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持層とオーバーコート層とを有するインクリボンを用いて、被転写体に対して前記オーバーコート層を転写する熱転写システムにおいて、
前記インクリボンを送り出す送出部と、
前記送出部の下流側に配置され、前記被転写体側に設けられたプラテンローラと、前記インクリボンの前記支持層側に設けられ、前記プラテンローラとの間で前記インクリボンと前記被転写体を挟持して、前記インクリボンの前記オーバーコート層を前記被転写体に対して転写する加熱体とを有する転写装置と、
前記転写装置の下流側に配置され、転写済の前記インクリボンを巻取る巻取部とを備え、
前記加熱体は加熱ヘッドと、前記加熱ヘッドの前記インクリボン側に配置された金属板とを有し、前記金属板の前記インクリボン側の面の表面粗さ（Ｒａ）が０．００４〜０．０２μｍ、前記金属板の前記インクリボン側の面の摩擦係数が０．２以下となっている、熱転写システム。
【請求項２】
前記金属板の前記インクリボン側の面は、バフ研磨されている、請求項１記載の熱転写システム。
【請求項３】
前記金属板は銅板またはアルミニウム板からなる、請求項１または２記載の熱転写システム。
【請求項４】
前記加熱ヘッドはセラミック基板を含む、請求項１乃至３のいずれか記載の熱転写システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、前工程において印画されたカードに対してオーバーコート層を熱転写する熱転写システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般にＩＤカードにおいては、カード所有者の顔写真などの画像情報と、カード所有者の住所、氏名、生年月日などの文字情報とが、カードに印画される。例えば特許文献１において、複数の印画ユニットを備え、ＩＤ番号によって対応づけられた画像情報と文字情報とからＩＤカードを作製するＩＤカード作製装置が提案されている。
【０００３】
また画像情報および文字情報が印画されたカードに対して、これら画像情報および文字情報を保護するためオーバーコート層が熱転写される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１３７１９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
オーバーコート層を熱転写する熱転写システムとして、プラテンローラと、このプラテンローラとの間でインクリボンとカードを挟持してインクリボンのオーバーコート層をカードに転写する加熱ヘッドからなる加熱体とを有するシステムが知られている。
【０００６】
このような熱転写システムにおいて、加熱ヘッドはその表面に凹凸形状を有するが、この凹凸形状の表面粗さの程度が大きくなると、インクリボンに傷が付いて、この傷がカード側へ転写されてしまう。また加熱ヘッドの凹凸形状の表面粗さの程度が大きくなると、加熱ヘッドに対してインクリボンがスムーズに滑ることができず、インクリボンが停止することも考えられる。さらにまた、一般に加熱ヘッドの表面が劣化する毎に加熱ヘッドを交換しており、加熱ヘッドを交換する毎にコストがかかっているのが実情である。
【０００７】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、インクリボンに傷を付けることなく、インクリボンをスムーズに走行させることができ、かつ加熱ヘッドの交換頻度を抑えることができる熱転写システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、支持層とオーバーコート層とを有するインクリボンを用いて、被転写体に対して前記オーバーコート層を転写する熱転写システムにおいて、前記インクリボンを送り出す送出部と、前記送出部の下流側に配置され、前記被転写体側に設けられたプラテンローラと、前記インクリボンの前記支持層側に設けられ、前記プラテンローラとの間で前記インクリボンと前記被転写体を挟持して、前記インクリボンの前記オーバーコート層を前記被転写体に対して転写する加熱体とを有する転写装置と、前記転写装置の下流側に配置され、転写済の前記インクリボンを巻取る巻取部とを備え、前記加熱体は加熱ヘッドと、前記加熱ヘッドの前記インクリボン側に配置された金属板とを有し、前記金属板の前記インクリボン側の面の表面粗さ（Ｒａ）が０．００４〜０．０２μｍ、前記金属板の前記インクリボン側の面の摩擦係数が０．２以下となっている、熱転写システムである。
【０００９】
本発明は、前記金属板の前記インクリボン側の面は、バフ研磨されている、熱転写システムである。
【００１０】
本発明は、前記金属板は銅板またはアルミニウム板からなる、熱転写システムである。
【００１１】
本発明は、前記加熱ヘッドはセラミック基板を含む、熱転写システムである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、インクリボンに傷を付けることなく、インクリボンをスムーズに走行させ、かつ加熱ヘッドの交換頻度を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の実施の形態における熱転写システムを示す側面図。
【図２】図２は、図１に示す熱転写システムの加熱体を示す拡大図。
【図３】図３は、熱転写システムの加熱体を示す斜視図。
【図４】図４は、本発明による熱転写システムが組込まれたカード発行システムの全体を示す図。
【図５】図５は、インクリボンを示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜本発明の実施の形態＞
以下、図１乃至図５を参照して、本発明の実施の形態について説明する。はじめに図４を参照して、カードを発行するためのカード発行システム３５全体について説明する。
【００１５】
＜カード発行システム＞
図４に示すように、カード発行システム３５は、ケーシング４６と、ケーシング４６内上方に設けられ、多数のカードを収納するとともにＩＤカード等のカード（被転写体）１４（図１参照）を順次排出するカードホッパ３１と、カードホッパ３１の下流側に設けられ、カードの表面に画像情報および文字情報を印画する印画装置３０と、を備えている。
【００１６】
また図４に示すように、印画装置３０の下流側には、カードの表面に印画された画像情報および文字情報を保護する第１保護シート（オーバーコート層ともいう）１３ｂをカードの表面上に設ける、発明による熱転写システムとしての第１保護シート形成部３９が設けられている。また第１保護シート形成部３９の下流側には、第１保護シート１３ｂ上に更に第２保護シートを設ける、熱転写システムとしての第２保護シート形成部４０が設けられている。また第２保護シート形成部４０の下流側には、カードを集積部４５へ振分ける振分け機構４４が設けられている。
【００１７】
なお本実施の形態において、所有者の画像情報および文字情報が電子的に格納されたＩＣチップ（図示せず）がカード１４内に実装されていてもよい。この場合、図４に示すリーダライタ３７により、カード１４のＩＣチップに画像情報および文字情報が書き込まれてもよい。
【００１８】
また本実施の形態において、カード１４の表面だけでなく裏面にも、所有者の画像情報または文字情報が印画されてもよい。この場合、図４に示す裏面印画ユニット３８により、カードの裏面に画像情報および文字情報が印画されてもよい。
【００１９】
＜熱転写システム＞
次に本発明による熱転写システムを構成する第１保護シート形成部３９および第２保護シート形成部４０について、図１乃至図３により説明する。以下、第１保護シート形成部３９について説明するが、第２保護シート形成部４０も、第１保護シート形成部３９と略同一構成をもつ。
【００２０】
図１乃至図３に示すように、第１保護シート形成部３９は、少なくとも図５に示す支持層１３ａとオーバーコート層１３ｂとを含むインクリボン１３を用いてＩＤカード等のカード１４にオーバーコート層１３ｂを加熱して転写するものであり、第１保護シート形成部３９は本発明による熱転写システムを構成する。このような第１保護シート形成部（以下、熱転写システムという）３９は、矢印Ｒ１で示す方向にインクリボン１３を送り出す送出部２５と、送出部２５のインクリボン１３の送出方向下流側に配置された転写装置１８Ａと、転写装置１８Ａの下流側に配置され、矢印Ｒ２で示す方向に転写済のインクリボン１３を巻き取る巻取部２６と、を備えている。図１に示すように、インクリボン１３は、送出部２５から案内ローラ１６によって転写装置１８Ａまで案内され、転写装置１８Ａから剥離ローラ１７を経て巻取部２６に巻取られる。
【００２１】
一方、カード１４は導入ライン１１により転写装置１８Ａまで搬送され、転写装置１８Ａから排出ライン１２を経て外方へ排出される。
【００２２】
次に転写装置１８Ａについて説明する。図１に示すように転写装置１８Ａはカード１４を支持するゴム製のプラテンローラ１９と、インクリボン１３およびカード１４を挟んでプラテンローラ１９と対向するよう設けられた加熱体１８を有している。図１に示すように、加熱体１８は、インクリボン１３の支持層１３ａ側に設けられている。そして加熱体１８とプラテンローラ１９とによりカード１４とインクリボン１３がニップされ（挟持され）、加熱体１８により、インクリボン１３のオーバーコート層１３ｂが加熱される。これによって、インクリボン１３のオーバーコート層１３ｂがカード１４に対して転写される。
【００２３】
転写装置１８Ａについて更に述べる。転写装置１８Ａは上述のように、ゴム製プラテンローラ１９と加熱体１８とを有し、このうち加熱体１８はセラミック基板を含む加熱ヘッド１８ａと、加熱ヘッド１８ａのインクリボン１３側に配置された金属板２０とを有する。加熱ヘッド１８ａを構成するセラミック基板は、その表面粗さ（算術平均粗さＲａ）が０．１〜０．３μｍ、その表面の摩擦係数が０．４〜０．８となっている。
【００２４】
一方、金属板２０は、厚さ０．３〜０．５ｍｍとなっており、インクリボン１３と当接する金属板本体２０ａと、この金属板本体２０ａに連結された支持板２０ｂとを有し、全体として断面Ｌ字状を構成している（図２参照）。
【００２５】
金属板２０は、銅製またはアルミニウム製となっており、全体として薄板からなり優れた熱伝導性をもつ。このため加熱ヘッド１８ａからの熱を金属板２０を介してスムーズにインクリボン１３側へ伝えることができる。
【００２６】
また金属板２０に対しては、予めバフ研磨処理が施されて、その表面粗さ（算術平均粗さ）が０．００４〜０．０２μｍとなっている。
【００２７】
その後金属板には、メッキ処理、コーティング処理、蒸着処理等の表面処理が施され、金属板２０の表面は優れた滑り性、耐摩耗性および耐熱性をもつ。
【００２８】
具体的には、金属板２０に対してアルバック社製のＮＩＦＧＲＩＰ（ニフグリップ）の表面処理が施されている。
【００２９】
このＮＩＦＧＲＩＰ処理とは、無電解ニッケルとフッ素樹脂を処理液中で共析させ、この処理液を用いて銅製またはアルミニウム製の母材上に皮膜を形成し、皮膜中にフッ素樹脂を容積比で３０％含有させ、皮膜を成膜した後、熱処理を行って皮膜中の無電解ニッケルとフッ素樹脂を強固に密着させる処理のことをいう。
【００３０】
このＮＩＦＧＲＩＰ処理は、母材と皮膜との密着性に優れ、離型性、非粘着性、滑り性、耐食性に優れた高機能複合皮膜を形成することができる表面処理技術である。
【００３１】
このような表面処理により、金属板２０の表面は、全体として、その表面粗さ（算術平均粗さＲａ）が０．００４〜０．０２μｍ、その摩擦係数が０．２以下、好ましくは約０．１となる。
【００３２】
ところで図２および図３に示すように、加熱体１８の加熱ヘッド１８ａは、中間板２４を介して支持フレーム２１に取付ボルト２２により固定されている。また加熱ヘッド１８ａのインクリボン１３側に設けられた金属板２０は、その支持板２０ｂを支持フレーム２１に取付ボルト２３により固定することにより、支持フレーム２１に固定されている。このように金属板２０を加熱ヘッド１８ａ固定用の支持フレーム２１に固定することにより、金属板２０を容易に設置することができ、金属板２０を設置するため、別個の支持機構を設ける必要はない。
【００３３】
次に図５により、支持層１３ａとオーバーコート層１３ｂとを有するインクリボン１３の構成について説明する。
【００３４】
本発明において支持層（基材）１３ａは、熱転写時に熱が加えられるため、加熱された状態でも取り扱い上支障のない程度の機械的強度を有する材料であることが好ましい。このような支持層の材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、１，４−ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリフェニレンサルフィドフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリサルホンフィルム、アラミドフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、セロハン、酢酸セルロース等のセルロース誘導体、ポリエチレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ナイロンフィルム、ポリイミドフィルム、アイオノマーフィルム等が挙げられる。また、支持層の厚さは、２μｍ以上、２０μｍ以下であることが好ましく、４μｍ以上、１０μｍ以下であることがより好ましい。
【００３５】
オーバーコート層１３ｂとしては、熱溶融性のコート層または熱昇華性のコート層を用いることができる。オーバーコート層１３ｂはカード１４表面に印画された画像情報および文字情報を上方から覆って、これら画像情報および文字情報を保護する。
【００３６】
なお、上記熱転写システム３９の各構成部分、例えば転写装置１８Ａ、送出部２５、巻取部２６等は、カード発行システム３５に組込まれた制御部３５Ａにより駆動制御される。
【００３７】
＜本実施の形態の作用＞
次に、このような構成からなる本実施の形態による熱転写システム３９の作用について説明する。
【００３８】
まず上流側の印画装置３０によって、予め表面に画像情報および文字情報が印画されたＩＤカード等のカード１４が、熱転写システム３９側へ送られる。この際、制御部３５Ａは導入ライン１１を駆動させて、カード１４を転写装置１８Ａに向けて搬送するとともに、ヒータ部１５によりカード１４を予備加熱する。一方、制御部３５Ａは巻取部２６を駆動させてインクリボン１３を、送出部２５から転写装置１８Ａに向けて送り出す。
【００３９】
このとき、インクリボン１３に対して送出部２５に内蔵されたブレーキ機構により張力が加わる。
【００４０】
カード１４が転写装置１８Ａの加熱ヘッド１８ａと金属板２０とからなる加熱体１８と、プラテンローラ１９との間に到達すると、制御部３５Ａにより加熱体１８の加熱ヘッド１８ａが駆動され、加熱ヘッド１８ａが金属板２０の金属板本体２０ａを介してインクリボン１３を加熱しながらカード１４に対して押し付ける。これによって、インクリボン１３のオーバーコート層１３ｂがカード１４上に転写される。このことにより、カード１４上に上流側の印画装置３０によって予め印画された画像情報および文字情報がオーバーコート層１３ｂにより覆われて保護される。
【００４１】
他方、転写装置１８Ａの加熱体１８により転写されたインクリボン１３は、剥離ローラ１７を介してカード１４から剥離されて巻取部２６に巻取られる。
【００４２】
この間、加熱ヘッド１８ａは金属板２０の金属板本体２０ａを介してインクリボン１３を加熱しながらカード１４に対して押付ける。この際、インクリボン１３は金属板２０上を走行しながら加熱されることになるが、上述のように金属板２０はその表面粗さ（Ｒａ）が０．００４〜０．０２μｍとなっており、かつその摩擦係数が０．２以下となっている。このためインクリボン１３は金属板２０上をスムーズに走行することができ、金属板２０上で摩擦により停止したり、無理な力が加わって破断することはない。またインクリボン１３に傷が付いて、このインクリボン１３の傷がカード１４に転写されることもない。さらに金属板２０は優れた熱伝導性をもつ銅製またはアルミニウム製からなっているため、加熱ヘッド１８ａの熱をスムーズにインクリボン１３側へ伝えることができる。
【００４３】
以上のように本実施の形態によれば、インクリボン１３は加熱体１８の金属板２０上をスムーズに走行することができ、このためインクリボン１３が加熱体１８に引掛ったり、インクリボン１３に傷を付けて、この傷がカード１４に転写されることはない。
【００４４】
また、金属板２０により加熱ヘッド１８ａを保護することができるので、経年変化により金属板を交換すれば良く、高価な加熱ヘッドの交換頻度を抑えることができる。
【符号の説明】
【００４５】
１１    導入ライン
１２    排出ライン
１３    インクリボン
１３ａ  支持層
１３ｂ  オーバーコート層
１４    カード
１５    ヒータ部
１６    案内ローラ
１７    剥離ローラ
１８    加熱体
１８Ａ  転写装置
１８ａ  加熱ヘッド
１９    プラテンローラ
２０    金属板
２０ａ  金属板本体
２０ｂ  支持板
２１    支持フレーム
２２    取付ボルト
２３    取付ボルト
２５    送出部
２６    巻取部
【図１】
2019055510.tif 000003
【図２】
2019055510.tif 000004
【図３】
2019055510.tif 000005
【図４】
2019055510.tif 000006
【図５】
2019055510.tif 000007