(57)【要約】      （修正有）【課題】素子に対する高温テストを行うためのテストソケット加熱モジュール及びこれを含む素子テスト装置を提供する。【解決手段】素子１０が装着され、素子１０に対するテストを行う一つ以上のテストソケット２０を上面に備えるテストボード１００の底面に間隔を置いて設けられる支持プレート２１０と、テストボード１００と支持プレート２１０との間で支持プレート２１０に結合され、テストソケット２０に対応して、テストソケット２０を加熱する一つ以上のヒータ部２２０と、を備える。【選択図】図１
2019132829.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子が装着され、素子に対するテストを行う一つ以上のテストソケットを上面に備えるテストボードの底面に間隔を置いて設けられる支持プレートと、
前記テストボードと前記支持プレートと間で前記支持プレートに結合され、前記テストソケットに対応され、前記テストソケットを加熱する一つ以上のヒータ部と、を含むことを特徴とするテストソケット加熱モジュール。
【請求項２】
前記ヒータ部は、
前記支持プレート上面に設けられる断熱ブロックと、前記断熱ブロックの上面に配置される発熱部と、前記発熱部より発生される熱を前記テストソケットに伝達するために、前記発熱部の上面に配置され、前記テストボードの底面に当接する伝熱部と、を含むことを特徴とする請求項１に記載のテストソケット加熱モジュール。
【請求項３】
前記発熱部は、
セラミックス本体と、前記セラミックス本体に収納され、外部電源により電流が印加されて、発熱される発熱体と、を含むことを特徴とする請求項２に記載のテストソケット加熱モジュール。
【請求項４】
前記セラミックス本体は、
前記発熱体を挟んで結合され、平行した一対の板面を有する板状の第１セラミックス本体及び第２セラミックス本体を含むことを特徴とする請求項３に記載のテストソケット加熱モジュール。
【請求項５】
前記発熱体は、
前記第１セラミックス本体及び前記第２セラミックス本体のいずれか一つに印刷された熱線を含むことを特徴とする請求項４に記載のテストソケット加熱モジュール。
【請求項６】
前記発熱部は、
前記第１セラミックス本体及び前記２セラミックス本体の少なくとも一つに備えられる一対の電極をさらに含むことを特徴とする請求項４に記載のテストソケット加熱モジュール。
【請求項７】
前記テストソケット加熱モジュールは、
前記一対の電極に対する電気容量（capacitance）が、予め設定された基準範囲を外れたとき、前記発熱部が作動しないように制御する制御部をさらに含むことを特徴とする請求項６に記載のテストソケット加熱モジュール。
【請求項８】
前記テストソケット加熱モジュールは、
前記発熱部の温度を測定するために前記断熱ブロックと前記発熱部と間に設けられる温度センサーをさらに含むことを特徴とする請求項３に記載のテストソケット加熱モジュール。
【請求項９】
前記テストソケット加熱モジュールは、
前記温度センサーで測定された温度値に基づいて、前記発熱体に印加される電力を制御する制御部をさらに含むことを特徴とする請求項８に記載のテストソケット加熱モジュール。
【請求項１０】
素子が装着され、素子に対するテストを行う一つ以上のテストソケットを上面に備えるテストボードと、
前記テストボードの底面で前記テストソケットを加熱する請求項１〜９のいずれか１項に記載のテストソケット加熱モジュールと、
を含む素子テスト装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テストソケット加熱モジュール及びこれを含む素子テスト装置であり、さらに詳しくは、素子に対する高温テストを行うためのテストソケット加熱モジュール及びそれを含む素子テスト装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子（以下、‘素子’という）は、パッケージ工程を終えた後、電気特性、熱や圧力に対する信頼性検査など多様な検査を行う。
【０００３】
例えば、半導体素子は、高温環境で良好に作動するか否かに関する高温テストを行うことになり、このとき、素子に一定の温度を提供することが高温テストの信頼性を高めるための大変重要な要因として働く。
【０００４】
しかし、従来の高温テストの場合、ヒータが収納されたハンドラを用いて、ＡＴＥボードのソケットに挿入された素子を加熱する方式を使用することから、ハンドラを介したヒータの熱損失が大きく発生し、熱伝達が速かに行われず、素子に一定の温度を提供することが難しい問題があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、熱損失を防止し、素子を一定の温度で加熱し、素子に対するテストの信頼性を向上させることができるテストソケット加熱モジュール及びそれを含む素子テスト装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、素子が装着され、素子に対するテストを行う一つ以上のテストソケットを上面に備えるテストボード底面に間隔を置いて設けられる支持プレートと、前記テストボードと前記支持プレートと間で前記支持プレートに結合され、前記テストソケットに対応され、前記テストソケットを加熱する一つ以上のヒータ部と、を含むことを特徴とするテストソケット加熱モジュールを開示する。
【０００７】
前記ヒータ部は、前記支持プレート上面に設けられる断熱ブロックと、前記断熱ブロックの上面に配置される発熱部と、前記発熱部より発生される熱を前記テストソケットに伝達するために、前記発熱部の上面に配置され、前記テストボードの底面に当接する伝熱部と、を含む。
【０００８】
前記発熱部は、セラミックス本体と、前記セラミックス本体に収納され、外部電源により電流が印加され、発熱される発熱体を含む。
【０００９】
前記セラミックス本体は、前記発熱体を挟んで結合され、平行した一対の板面を有する板状の第１セラミックス本体及び第２セラミックス本体を含む。
【００１０】
前記発熱体は、前記第１セラミックス本体及び前記第２セラミックス本体のいずれか一つに印刷された熱線を含む。
【００１１】
前記発熱部は、前記第１セラミックス本体及び第２セラミックス本体の少なくとも一つに備えられる一対の電極をさらに含む。
【００１２】
前記テストソケット加熱モジュールは、前記一対の電極に対する電気容量（capacitance）が予め設定された基準範囲を外れたとき、前記発熱部が作動しないように制御する制御部をさらに含む。
【００１３】
前記テストソケット加熱モジュールは、前記発熱部の温度を測定するために前記断熱ブロックと前記発熱部と間に設けられる温度センサーをさらに含む。
【００１４】
前記テストソケット加熱モジュールは、前記温度センサーで測定された温度値に基づいて、前記発熱体に印加される電力を制御する制御部をさらに含む。
【００１５】
他の側面において、本発明は、素子が装着され、素子に対するテストを行う一つ以上のテストソケットを上面に備えるテストボードと、前記テストボードの底面で前記テストソケットを加熱するテストソケット加熱モジュールと、を含む素子テスト装置を開示する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係るテストソケット加熱モジュール及びこれを含む素子テスト装置は、素子が装着されるテストソケットを上面に備えるテストボードの底面に、テストソケット加熱モジュールを設けることによって、テストソケット加熱モジュールより発生された熱をテストソケットに速かに伝達することができ、ハンドラに備えられるヒータの熱損失に関係なく、高温テストを行うことができる利点がある。
【００１７】
具体的に、本発明に係るテストソケット加熱モジュール及びそれを含む素子テスト装置は、テストボードの底面に設けられたテストソケット加熱モジュールの温度を、制御部を介して制御することによって、素子を予め設定された一定の温度で加熱することができ、高温テストの信頼度を大きく向上させることができる利点がある。
【００１８】
また、本発明に係るテストソケット加熱モジュール及びそれを含む素子テスト装置は、テストソケット加熱モジュールの発熱部に電気容量測定が可能な一対の電極を配置することによって、当該電気容量に基づいて、適した発熱部であるか否かを判断し、発熱部の作動の有無を制御することができ、これにより、適しない発熱部がテストソケット加熱モジュールに使用されることを効果的に防止することができる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施例に係る素子テスト装置を示す正面図である。
【図２】図１の素子テスト装置のテストソケット加熱モジュールを示す斜視図である。
【図３】図２のテストソケット加熱モジュールを示す平面図である。
【図４】図２のテストソケット加熱モジュールを示す分解斜視図である。
【図５】図４のテストソケット加熱モジュールの構成一部を示す分解斜視図である。
【図６】図５のII−II方向の断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明に係るテストソケット加熱モジュール及びそれを含む素子テスト装置について添付された図面を参照して、詳細に説明する。
【００２１】
本発明に係る素子テスト装置１は、図１〜図６に示されるように、素子１０が装着され、素子１０に対するテストを行う一つ以上のテストソケット２０を上面に備えるテストボード１００と、テストボード１００の底面でテストソケット２０を加熱するテストソケット加熱モジュール２００と、を含む。
【００２２】
ここで、素子１０は、パッケージ工程を終えた半導体素子であってもよく、例えば、底面に複数のボール端子が設けられた、言わば、ＢＧＡ素子（ＢＧＡ；Ball Grid Array）であってもよい。
【００２３】
前記テストボード１００は、素子１０が装着され、素子１０に対するテストを行う一つ以上のテストソケット２０が上面に設けられる構成であり、多様な構成が可能である。
【００２４】
前記テストボード１００は、テストされる素子１０が装着されるボードであり、素子テストのための多様な回路部品が実装され得る。
【００２５】
前記テストソケット２０は、テストされる素子１０が装着され、素子１０に対するテストを行う構成であり、多様な構成が可能である。
【００２６】
前記テストソケット２０は、テストボード１００上に、一定間隔で複列に設けられるなど多様な方式で配置され得る。
【００２７】
また、前記テストソケット２０は、素子１０の底面に設けられた複数のボール端子に対応され、電源印加、信号印加のための複数の接続ピン（未図示）が設けられ得る。
【００２８】
前記テストソケット２０は、複数の接続ピンが設けられた構成であれば、韓国登録実用新案第２０−０４６３４２５号に提示された構造など、いずれの構成も可能である。
【００２９】
本発明に係るテストボード１００は、従来、ＡＴＥ（Auto Test Equipment）装置に適用される一般的な構成要素に該当するので、本発明の要旨を明確にするために詳細説明は省略する。
【００３０】
一方、従来の素子テスト装置１は、図１に示されるように、ハンドラ５００によりテストソケット２０に装着された素子１０が、ハンドラ５００に備えられたヒータ（未図示）を介して加熱され、高温テストされる。
【００３１】
このとき、素子１は、信頼性のあるテスト結果を得るために、ヒータにより略８５℃まで加熱されるが、このとき、信頼性のある素子テストのために素子が加熱される温度が一定に維持される必要がある。
【００３２】
しかし、ハンドラ５００に備えられたヒータは、ハンドラ５００を介した熱損失が大きく発生され、テストソケット２０に加えられる熱効率が非常に低く、テストソケット２０が予め設定された一定温度を維持するように制御し難いことから、テストの信頼性が非常に劣る問題がある。
【００３３】
そこで、本発明に係る素子テスト装置１は、テストボード１００の底面でテストボード１００上面に設けられたテストソケット２０を加熱するテストソケット加熱モジュール２００をさらに備える。
【００３４】
前記テストソケット加熱モジュール２００は、テストボード１００の底面でテストボード１００上面に設けられたテストソケット２０を加熱する構成であり、多様な構成が可能である。
【００３５】
具体的に、前記テストソケット加熱モジュール２００は、素子１０が装着され、素子１０に対するテストを行う一つ以上のテストソケット２０を上面に備えるテストボード１００の底面に間隔を置いて設けられる支持プレート２１０と、テストボード１００と支持プレート２１０と間で支持プレート２１０に結合され、テストソケット２０に対応され、テストソケット２０を加熱する一つ以上のヒータ部２２０を含む。
【００３６】
前記支持プレート２１０は、テストボード１００の底面に間隔を置いて設けられる板状のプレートであり、多様な構成が可能である。例えば、前記支持プレート２１０は、ＰＣＢ（Printed Circuit board）で構成され得る。具体的に、前記支持プレート２１０は、ＦＲ４材質のＰＣＢボードであってもよい。
【００３７】
前記支持プレート２１０が、ＦＲ４  ＰＣＢボードで構成される場合、価格が安く、断熱性に優れ、伝導度が低い利点がある。
【００３８】
また、前記支持プレート２１０は、後記するヒータ部２２０に対する支持機能を行うと共に、ヒータ部２２０の動作を制御するために、ヒータ部２２０又は後記する制御部と電気的に連結される回路的構成として機能できることはもちろんである。
【００３９】
前記支持プレート２１０は、平面形状が長方形からなり得るが、これに限定されるものではない。
【００４０】
前記支持プレート２１０の上面には、後記するヒータ部２２０が一つ又は複数配置され得る。
【００４１】
また、前記支持プレート２１０は、テストボード１００の底面と平行するように設けられることが好ましく、テストボード１００底面に固定設置され得るものであれば、多様な方式でテストボード１００と結合され得る。
【００４２】
具体的に、前記支持プレート２１０は、図１〜図４に示されるように、一つ以上の締結部材４００を介してテストボード１００の底面に結合され得る。このとき、前記支持プレート２１０及びテストボード１００は、締結部材４００が貫通して固定される締結具２１１、１０１が形成され得る。
【００４３】
前記締結部材４００は、テストボード１００及び支持プレート２１０を、間隔を置いて結合させるマウンタ（mounter）であり、ボルト、ナットなど多様な構成が可能である。
【００４４】
一実施例において、前記締結部材４００は、テストボード１００を貫通して固定される第１締結部材４１０と、支持プレート２１０を貫通して第１締結部材４１０と結合され固定される第２締結部材４２０とを含む。
【００４５】
また、前記締結部材４００は、テストボード１００とテストソケット加熱モジュール２００との密着性を向上させるために、テストボード１００上面に設けられた各テストソケット２０の境界に沿って複数設けられることが好ましい。
【００４６】
具体的に、前記締結部材４００は、多数の締結部材４００で囲まれた内側にテストソケット加熱モジュール２００が位置するように、テストボード１００及び支持プレート２１０に格子パターン状で配置することができる。
【００４７】
一実施例において、前記支持プレート２１０が平面状の長方形状からなり、一つのヒータ部２２０と結合されるとき、前記締結部材４００は、支持プレート２１０の長方形の頂点に対応される位置にそれぞれ設けられ得る。
【００４８】
前記ヒータ部２２０は、テストボード１００と支持プレート２１０と間で支持プレート２１０に結合され、テストソケット２０に対応され、テストソケット２０を加熱する構成であり、多様な構成が可能である。
【００４９】
本発明において、前記ヒータ部２２０は、熱損失を最小化するために、テストボード１００の底面における、テストソケット２０と上下重なる位置に配置することができる。
【００５０】
また、前記ヒータ部２２０は、対応されるテストソケット２０を均一に加熱可能であれば、多様な平面形状であってもよい。
【００５１】
即ち、前記ヒータ部２２０は、締結部材４００と重ならない領域で締結部材４００や他の回路部品との干渉を避けることができるものであれば、円形、角形、リング状など多様な平面形状を有してもよい。
【００５２】
しかし、ヒータ部２２０に供給される外部電源の電力が同じであると仮定したとき、テストボード１００の底面とヒータ部２２０とが当接する部分の面積が広くなるほど、後記する伝熱部２２６の単位面積当たりの熱密度が低くなる利点があるので、前記ヒータ部２２０は、締結部材４００と重ならない限度で最大限大きな面積を有するように構成することが好ましい。
【００５３】
具体的に、図１〜図４に示されるように、締結部材４００が支持プレート２１０に格子パターン状で配置されたとき、前記ヒータ部２２０は、最大限広くテストボード１００と当接するために、ヒータ部２２０を囲む４個の締結部材４００と対応される頂点の部分が除去された十字形の平面形状で形成されてもよい。
【００５４】
隣接する締結部材４００間の空間まで四方に延びる十字形のブロック形態のヒータ部２２０は、ヒータ部２２０がヒータ部２２０を囲む４個の締結部材４００の内側に限定される形態を有する場合と比較すれば、面積が１６０％以上増大し、その分だけ単位面積当たりの熱密度を低くすることができ、これにより、発熱及び電熱をさらに効率的に行うことができる利点がある。
【００５５】
一方、前記ヒータ部２２０は、図１〜図６に示されるように、支持プレート２１０上面に設けられる断熱ブロック２２２と、断熱ブロック２２２の上面に配置される発熱部２２４と、発熱部２２４より発生される熱をテストソケット２０に伝達するために、発熱部２２４の上面に配置され、テストボード１００の底面に当接する伝熱部２２６と、を含む。
【００５６】
前記断熱ブロック２２２は、支持プレート２１０上面に設けられ、発熱部２２４より発生された熱が支持プレート２１０に伝達されることを防止するための構成であり、多様な形状及び材質が可能である。
【００５７】
具体的に、前記断熱ブロック２２２は、摩擦、熱及び化学的抵抗力に優れたポリアミド−イミド材質（例、トロン（Toron））のヒータブロックであってもよく、これに限定されるものではない。
【００５８】
前記断熱ブロック２２２は、支持プレート２１０の上面中の対応されるテストソケット２０と上下重なる位置で支持プレート２１０に固定結合され得る。このとき、前記支持プレート２１０には、マウント部材を介して断熱ブロック２２２と結合されるための締結具２１２が形成され得る。
【００５９】
また、前記断熱ブロック２２２の上面には、後記する発熱部２２４が装着される装着領域２２２ａが形成され、装着領域２２２ａの縁には、発熱部２２４の位置を安定的に維持すると共に、発熱部２２４の側面を囲むように上側に突出された突出部２２２ｂが形成され得る。
【００６０】
前記発熱部２２４は、断熱ブロック２２２の上面に配置され、端子部２２４ａを介して外部電源により印加される電流によって発熱される構成であり、多様な構成が可能である。
【００６１】
前記発熱部２２４は、予め設定されたパターンを有する熱線を含むセラミックスヒータであってもよい。
【００６２】
具体的に、前記発熱部２２４は、セラミックス本体３１０と、セラミックス本体３１０に収納され、外部電源により電流が印加され、発熱される発熱体３２０を含む。
【００６３】
前記セラミックス本体３１０は、内部に発熱体３２０が収納されるセラミックス材質のプレートの設計により多様な平面形状及び厚さで形成されるが、前述した断熱ブロック２２２の平面形状と対応される平面形状で構成されることが好ましい。
【００６４】
具体的に、前記セラミックス本体３１０は、発熱体３２０を挟んで結合され、平行した一対の板面を有する板状の第１セラミックス本体３１２及び第２セラミックス本体３１４を含む。
【００６５】
前記第１セラミックス本体３１２及び前記第２セラミックス本体３１４は、ヒータ部２２０の積層方向に沿って積層され、前記第１セラミックス本体３１２及び前記第２セラミックス本体３１４の間に発熱体３２０が収納され得る。
【００６６】
前記第１セラミックス本体３１２及び前記第２セラミックス本体３１４は、図５に示されるように、互いに対向し、平行した一対の板面を有するプレートであり、積層され結合されるとき、互いに完全に重なれるように平面形状が同様に形成されることが好ましい。
【００６７】
前記発熱体３２０は、端子部２２４ａを介して外部電源により電流が印加され、発熱される構成であり、多様な構成が可能である。例えば、予め設定されたパターンを有する熱線を含んでいてもよい。
【００６８】
一実施例において、前記発熱体３２０は、第１セラミックス本体３１２及び第２セラミックス本体３１４のいずれか一つに金属ペースト（例、タングステンペーストなど）が印刷された熱線を含み得る。このとき、前記熱線は、第１セラミックス本体３１２と第２セラミックス本体３１４の間の結合面に印刷され得る。
【００６９】
このとき、前記発熱部２２４は、第１セラミックス本体３１２及び第２セラミックス本体３１４の少なくとも一つに備えられた一対の電極３３０をさらに含む。
【００７０】
具体的に、前記一対の電極３３０は、第１セラミックス本体３１２の一対の板面に備えられ得る。このとき、第２セラミックス本体３１４の板面には発熱体３２０が形成され得る。
【００７１】
前記一対の電極３３０は、図５及び図６に示されるように、同じ形状及び大きさで形成され、互いに、第１セラミックス本体３１２の厚さ（一対の板面間の距離、ｄ）の分の間隔を形成することができる。このとき、前記一対の電極３３０は、第１セラミックス本体３１２と独立的な部材であり、第１セラミックス本体３１２に結合されるか、又は第１セラミックス本体３１２に金属ペースト（例、シルバーペーストなど）が印刷され形成され得る。
【００７２】
これにより、一対の電極３３０はキャパシタ（capacitor）として機能することができる。このとき、前記一対の電極３３０の電気容量（capacitance）は、第１セラミックス本体３１２の誘電率、第１セラミックス本体３１２の厚さ、電極３３０の面積により電気容量（capacitance）が計算され、後記する制御部と電気的に連結される接続端子部３３０ａを介して一対の電極３３０に対する電気容量を測定することができる。前記一対の電極３３０の機能は、制御部と共に後記する。
【００７３】
前記伝熱部２２６は、発熱部２２４の上面に配置され、発熱部２２４より発生される熱を前記テストソケット２０に伝達する構成であり、多様な形状及び材質が可能である。
前記伝熱部２２６は、テストボード１００の底面、特に、テストソケット２０と上下重なる領域に当接するように設けられ得る。
【００７４】
具体的に、前記伝熱部２２６は、熱伝導度（Thermal conductivity）が１．５０ｗ／ｍＫ以上であり、−５０℃〜１８０℃で作動可能な熱伝導ギャップパッドであってもよい。
【００７５】
また、前記テストソケット加熱モジュール２００は、発熱部２２４の温度を測定するための一つ以上の温度センサー２３０をさらに含む。
【００７６】
前記温度センサー２３０は、発熱部２２４の温度を測定するために断熱ブロック２２２と発熱部２２４と間に設けられ得る。
【００７７】
このとき、前記断熱ブロック２２２の上面には、温度センサー２３０及び温度センサー２３０の端子線２３１、２３２の設置のために、断熱ブロック２２２の中央部から断熱ブロック２２２の一側面まで形成された溝部２２２ｃが形成され得る。前記温度センサー２３０は、溝部２２２ｃに設けられ、発熱部２２４に接触され得る。
【００７８】
前述した構成を含むテストソケット加熱モジュール２００は、テストソケット加熱モジュール２００の作動を制御するための制御部（未図示）をさらに含む。
【００７９】
前記制御部は、セラミックス本体３１０に備えられた一対の電極３３０に対する電気容量が、予め設定された基準範囲を外れたとき、発熱部２２４が作動しないように制御することができる。
【００８０】
前記制御部は、一対の電極３３０に対する電気容量（capacitance）が、予め設定された基準範囲を外れたとき、当該発熱部２２４に基づいて、適しない不適合の製品に分類し、発熱部２２４に電流が印加されないように制御することができる。
【００８１】
即ち、前記制御部は、発熱部２２４を作動させる前に、予め一対の電極３３０の電気容量をチェックし、当該電気容量が予め設定された基準範囲を外れなかった場合にのみ、発熱部２２４が作動するように制御することによって、本発明のテストソケット加熱モジュール２００に適した発熱部２２４だけが使用できるようにし、安全且つ安定した発熱部２２４の作動を保障することができる。
【００８２】
また、前記制御部は、温度センサー２３０で測定された温度値に基づいて、発熱体３２０に印加される電力（電流値又は電圧値）を制御することができる。
【００８３】
また、前記制御部は、温度センサー２３０と別に、発熱部２２４に微細電流を印加し、発熱部２２４（特に、発熱体３２０）の抵抗値を得ることができ、抵抗値と温度値と間の関係を通じて発熱体３２０の温度値を算出することができる。
【００８４】
即ち、本発明に係る制御部は、抵抗値を通じて計算される温度値及び温度センサー２３０を通じて感知された温度値に基づいて、発熱体３２０に印加される電力を制御することによって、正確な温度測定、速やかな応答性及び安定性を保障することができ、窮極的にテストソケット２０に一定且つ均一な温度を提供することができる利点がある。
【００８５】
具体的に、前記制御部は、予め設定された設定温度と測定された温度値（又は抵抗値を通じて計算された温度値）とを比較して、ヒータ部２２０に印加される電力を制御することができる。
【００８６】
前記制御部は、ヒータ部２２０の温度が予め設定された設定温度に到達すれば、当該ヒータ部２２０に印加される電力を遮断し、ヒータ部２２０の温度が予め設定された設定温度よりも低くなれば、ヒータ部２２０に印加される電力を増加させることができる。
また、前記制御部は、テストボード１００に設けられた複数のヒータ部２２０を独立的に制御するか、又は一体制御することができる。
【００８７】
一方、前記素子テスト装置１は、テストボード１００の底面に間隔を置いて設けられるサブボード３００をさらに含む。
前記サブボード３００は、素子テストのためのリレー回路などのような周辺部品が設けられるボードであり、多様な構成が可能である。
【００８８】
前記サブボード３００は、素子テスト装置１の設計によりテストボード１００と予め設定された間隔で設けられるのが一般的である。
このとき、前記サブボード３００は、締結部材４００を介してテストソケット加熱モジュール２００底面に結合され得る。
【００８９】
本発明に係るサブボード３００は、従来のＡＴＥ（Auto Test Equipment）装置に適用される一般的な構成要素に該当するので、本発明の要旨を明確にするために詳細説明は省略する。
【００９０】
以上は、本発明によって具現され得る好ましい実施例の一部についての説明に過ぎなく、周知されたように、本発明の範囲は、前記実施例に限定されて解釈されるものではなく、前述した本発明の技術的思想とその根本を共にする技術的思想は、全て本発明の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００９１】
１  素子テスト装置
１０  素子
２０  テストソケット
１００  テストボード
２００  テストソケット加熱モジュール
３００  サブボード
【図１】
2019132829.tif 000003
【図２】
2019132829.tif 000004
【図３】
2019132829.tif 000005
【図４】
2019132829.tif 000006
【図５】
2019132829.tif 000007
【図６】
2019132829.tif 000008