(57)【要約】【課題】補助電極用のコンタクトホールの数が最適化された有機ＥＬディスプレイを提供する。【解決手段】本開示の一態様による塗布装置は、基板保持部と吐出ユニットと移動機構とを備える。吐出ユニットは、ノズルが第１方向に複数並んで設けられるヘッドを複数含む。移動機構は、第１方向に交差する第２方向に沿って吐出ユニットと基板保持部とを相対的に移動させる。基板は、複数の副画素に対応して設けられた複数の画素電極と、複数の画素電極を覆うとともに、少なくとも１つの画素電極を露出させる開口部が複数形成されたバンクと、複数の画素電極に対向する対向電極を補助電極と電気的に接続するための複数のコンタクトホールとを備える。コンタクトホールは、２以上の副画素ごとに設けられる。吐出ユニットは、基板保持部に保持された基板の開口部に向けて、有機材料の液滴をノズルから吐出する。【選択図】図１０
2019194960.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持する基板保持部と、
ノズルが第１方向に複数並んで設けられるヘッドを複数含む吐出ユニットと、
前記第１方向に交差する第２方向に沿って前記吐出ユニットと前記基板保持部とを相対的に移動させる移動機構と
を備え、
前記基板は、
複数の副画素に対応して設けられた複数の画素電極と、前記複数の画素電極を覆うとともに、少なくとも１つの前記画素電極を露出させる開口部が複数形成されたバンクと、前記複数の画素電極に対向する対向電極を補助電極と電気的に接続するための複数のコンタクトホールとを備え、
前記コンタクトホールは、
２以上の前記副画素ごとに設けられ、
前記吐出ユニットは、
前記基板保持部に保持された前記基板の前記開口部に向けて、有機材料の液滴を前記ノズルから吐出する、塗布装置。
【請求項２】
前記コンタクトホールは、
２以上の同色の副画素ごとに設けられる、請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記開口部は、
隣り合う２以上の同色の前記副画素に対応して設けられた２以上の前記画素電極を露出させ、
前記コンタクトホールは、
前記開口部によって露出される２以上の前記画素電極に対応する２以上の同色の前記副画素ごとに設けられる、請求項２に記載の塗布装置。
【請求項４】
前記開口部は、
前記第１方向に隣り合う２以上の同色の前記副画素に対応して設けられた２以上の前記画素電極を露出させる、請求項３に記載の塗布装置。
【請求項５】
前記開口部は、
前記第２方向に隣り合う２つの同色の前記副画素に対応して設けられた２つの前記画素電極を露出させる、請求項３に記載の塗布装置。
【請求項６】
前記開口部は、
前記第１方向および前記第２方向に隣り合う４以上の同色の前記副画素に対応して設けられた４以上の前記画素電極を露出させる、請求項３に記載の塗布装置。
【請求項７】
前記コンタクトホールは、
前記第１方向に隣り合う２つの前記開口部の間の領域に形成される、請求項３〜６のいずれか一つに記載の塗布装置。
【請求項８】
前記コンタクトホールは、
前記第２方向に隣り合う２つの前記開口部の間の領域に形成される、請求項３〜６のいずれか一つに記載の塗布装置。
【請求項９】
前記開口部は、
前記コンタクトホールと隣り合う部分における前記第２方向の寸法が、その他の部分における前記第２方向の寸法よりも狭く形成される、請求項８に記載の塗布装置。
【請求項１０】
前記コンタクトホールは、
２以上の異なる色の副画素ごとに設けられる、請求項１に記載の塗布装置。
【請求項１１】
前記コンタクトホールは、
少なくとも１つの画素に対して１つ設けられる、請求項１０に記載の塗布装置。
【請求項１２】
複数の副画素に対応して設けられた複数の画素電極と、前記複数の画素電極を覆うとともに、少なくとも１つの前記画素電極を露出させる開口部が複数形成されたバンクと、前記複数の画素電極に対向する対向電極を補助電極と接続するための複数のコンタクトホールとを備える基板を基板保持部を用いて保持する保持工程と、
ノズルが第１方向に複数並んで設けられるヘッドを複数含む吐出ユニットと、前記基板保持部とを、前記第１方向に交差する第２方向に沿って相対的に移動させる移動工程と、
前記基板保持部に保持された前記基板の前記開口部に向けて、有機材料の液滴を前記ノズルから吐出する吐出工程と
を含み、
前記コンタクトホールは、
２以上の前記副画素ごとに設けられる、塗布方法。
【請求項１３】
基板上に複数の副画素に対応して設けられた複数の画素電極と、
前記複数の画素電極を覆うとともに、少なくとも１つの前記画素電極を露出させる開口部が複数形成されたバンクと、
前記複数の画素電極に対向する対向電極と、
前記開口部において前記画素電極と前記対向電極との間に設けられた有機ＥＬ層と、
補助電極と、
前記対向電極を前記補助電極と接続するための複数のコンタクトホールと
を備え、
前記コンタクトホールは、
２以上の前記副画素ごとに設けられる、有機ＥＬディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、塗布装置、塗布方法および有機ＥＬディスプレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：Organic  Light  Emitting  Diode）を用いた有機ＥＬディスプレイは、薄型軽量かつ低消費電力であるうえ、応答速度や視野角、コントラスト比の面で優れているといった利点を有している。有機発光ダイオードは、発光層を含む有機ＥＬ層を画素電極と対向電極とで挟み込むことによって構成される。
【０００３】
特許文献１には、抵抗率の低い材料で形成された補助電極を対向電極と接続することで、有機ＥＬディスプレイの大画面化に伴う配線抵抗の増加を抑制する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−１９７２４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示は、補助電極用のコンタクトホールの数が最適化された有機ＥＬディスプレイを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様による塗布装置は、基板保持部と、吐出ユニットと、移動機構とを備える。基板保持部は、基板を保持する。吐出ユニットは、ノズルが第１方向に複数並んで設けられるヘッドを複数含む。移動機構は、第１方向に交差する第２方向に沿って吐出ユニットと基板保持部とを相対的に移動させる。基板は、複数の副画素に対応して設けられた複数の画素電極と、複数の画素電極を覆うとともに、少なくとも１つの画素電極を露出させる開口部が複数形成されたバンクと、複数の画素電極に対向する対向電極を補助電極と電気的に接続するための複数のコンタクトホールとを備える。コンタクトホールは、２以上の副画素ごとに設けられる。吐出ユニットは、基板保持部に保持された基板の開口部に向けて、有機材料の液滴をノズルから吐出する。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、補助電極用のコンタクトホールの数が最適化された有機ＥＬディスプレイを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、補助電極用のコンタクトホールが副画素ごとに形成された有機ＥＬディスプレイの構成例を示す模式的な平面図である。
【図２】図２は、実施形態に係る有機ＥＬディスプレイの回路構成の一例を示す図である。
【図３】図３は、実施形態に係る有機ＥＬディスプレイの模式的な平面図である。
【図４】図４は、図３におけるIV−IV線断面図である。
【図５】図５は、図３におけるV−V線断面図である。
【図６】図６は、実施形態に係る有機発光ダイオードの製造方法を示すフローチャートである。
【図７】図７は、実施形態に係る基板処理システムの構成を示す模式的な平面図である。
【図８】図８は、実施形態に係る塗布装置の構成を示す模式的な平面図である。
【図９】図９は、実施形態に係る塗布装置の構成を示す模式的な側面図である。
【図１０】図１０は、実施形態に係る塗布装置が描く描画パターンを示す平面図である。
【図１１】図１１は、実施形態における第１変形例に係る描画パターンを示す平面図である。
【図１２】図１２は、実施形態における第２変形例に係る描画パターンを示す平面図である。
【図１３】図１３は、実施形態における第３変形例に係る描画パターンを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本開示による塗布装置、塗布方法および有機ＥＬディスプレイを実施するための形態（以下、「実施形態」と記載する）について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態により本開示による塗布装置、塗布方法および有機ＥＬディスプレイが限定されるものではない。また、各実施形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。また、以下の各実施形態において同一の部位には同一の符号を付し、重複する説明は省略される。
【００１０】
また、以下参照する各図面では、説明を分かりやすくするために、互いに直交するＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする直交座標系を示す場合がある。
【００１１】
有機発光ダイオードを用いた有機ＥＬディスプレイは、薄型軽量かつ低消費電力であるうえ、応答速度や視野角、コントラスト比の面で優れているといった利点を有している。このため、有機ＥＬディスプレイは、次世代のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）として近年注目されている。
【００１２】
有機発光ダイオードは、発光層を含む有機ＥＬ層を画素電極と対向電極とで挟み込むことによって構成され、有機ＥＬ層の形成には、インクジェット方式の塗布装置が用いられる。
【００１３】
近年、有機ＥＬディスプレイの大画面化に伴い、配線長が長くなる傾向にある。配線長が長くなると配線抵抗が増加し、これにより、たとえば電源から遠い位置にある画素電極に対して発光に必要な電力を供給することが困難となるおそれがある。
【００１４】
そこで、配線抵抗を下げる技術として、抵抗率の低い材料で形成された補助電極を対向電極と接続する技術が提案されている。この技術では、補助電極の導通用のコンタクトホールが、副画素ごとに形成される。副画素とは、１つの画素を構成するＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）のそれぞれの点のことである。すなわち、上記技術においては、赤色の副画素、緑色の副画素および青色の副画素のそれぞれにコンタクトホールが１つずつ形成される。
【００１５】
図１は、補助電極用のコンタクトホールが副画素ごとに形成された有機ＥＬディスプレイの構成例を示す模式的な平面図である。図１に示すように、有機ＥＬディスプレイ１Ｘは、複数の画素電極２１Ｘと、複数の画素電極２１Ｘを覆うバンク３０Ｘとを有する。バンク３０Ｘには、画素電極２１Ｘの一部を露出させる開口部３１Ｘが画素電極２１Ｘごとに形成される。すなわち、１つの画素電極２１Ｘに対して１つの開口部３１Ｘが形成される。
【００１６】
各開口部３１Ｘには、有機ＥＬ層２３Ｘが形成される。有機ＥＬ層２３Ｘは、各開口部３１Ｘに対し、インクジェット方式により有機材料の液滴を吐出することによって形成される。
【００１７】
有機ＥＬ層２３Ｘ上には図示しない対向電極が配置される。対向電極は、複数の画素電極２１Ｘに共通のものであり、複数の画素電極２１Ｘと対向する。このように、画素電極２１Ｘと対向電極とで有機ＥＬ層２３Ｘを挟み込むことにより、１つの副画素が形成される。したがって、平面視において画素電極２１Ｘと開口部３１Ｘとが重なる領域が１つの副画素の領域に相当する。
【００１８】
補助電極用のコンタクトホール５０Ｘは、副画素ごとに形成される。言い換えれば、有機ＥＬディスプレイ１Ｘには、１つの画素電極２１Ｘあるいは１つの開口部３１Ｘに対して１つのコンタクトホール５０Ｘが形成される。
【００１９】
ところで、近年、有機ＥＬディスプレイの画素密度を高めるため、副画素の寸法が縮小化される傾向にある。通常、バンクには、有機材料の液滴を受ける開口部が副画素ごとに形成される（図１参照）。このため、副画素の寸法の縮小化に伴って開口部の寸法が縮小されると、液滴の着弾位置の許容誤差が小さくなることで、液滴が開口部からはみ出し易くなる。
【００２０】
そこで、液滴の着弾位置の許容誤差を緩和するために、液滴を着弾させる開口部を、副画素ごとではなく、同色の隣り合う複数の副画素ごとに形成する技術（以下、「画素連結」と記載する）が提案されている。
【００２１】
しかしながら、補助電極用のコンタクトホール５０Ｘが副画素ごとに設けられた有機ＥＬディスプレイ１Ｘにおいて、画素連結を行うことは困難である。すなわち、図１に示すように、各コンタクトホール５０Ｘは、隣り合う２つの同色の有機ＥＬ層２３Ｘの間の領域に形成される。このため、仮に、図１に示す隣り合う２つの同色の有機ＥＬ層２３Ｘを連結する１つの開口部を形成した場合、図１に示す２つのコンタクトホール５０Ｘのうち上側のコンタクトホール５０Ｘが開口部内に位置することとなる。そうすると、開口部に吐出された有機材料がコンタクトホール５０Ｘに流れ込むことで、対向電極と補助電極とを電気的に接続する機能を果たすことができなくなってしまう。また、コンタクトホール５０Ｘに有機材料が流れ込むことで、有機ＥＬ層２３Ｘの膜厚均一性が低下するおそれもある。
【００２２】
そこで、補助電極用のコンタクトホールの数が最適化された有機ＥＬディスプレイの提供が期待されている。
【００２３】
＜有機ＥＬディスプレイ＞
図２は、実施形態に係る有機ＥＬディスプレイの回路構成の一例を示す図である。なお、図２では、一つの単位回路１１を拡大して示している。
【００２４】
図２に示すように、有機ＥＬディスプレイ１は、基板１０と、複数の単位回路１１と、走査線駆動回路１４と、データ線駆動回路１５とを備える。複数の単位回路１１、走査線駆動回路１４およびデータ線駆動回路１５は、基板１０上に設けられる。
【００２５】
単位回路１１は、走査線駆動回路１４に接続される複数の走査線１６と、データ線駆動回路１５に接続される複数のデータ線１７とで囲まれる領域に設けられる。かかる単位回路１１は、ＴＦＴ層１２と、有機発光ダイオード１３とを含む。
【００２６】
ＴＦＴ層１２は、複数のＴＦＴ（Thin  Film  Transistor）を有する。複数のＴＦＴのうち、一のＴＦＴはスイッチング素子としての機能を有し、他の一のＴＦＴは有機発光ダイオード１３に流す電流量を制御する電流制御用素子としての機能を有する。ＴＦＴ層１２は、走査線駆動回路１４およびデータ線駆動回路１５によって作動され、有機発光ダイオード１３に電流を供給する。ＴＦＴ層１２は単位回路１１ごとに設けられており、複数の単位回路１１は独立に制御される。
【００２７】
なお、ＴＦＴ層１２は、一般的な構成であればよく、図２に示す構成に限定されない。また、実施形態では、有機ＥＬディスプレイ１の駆動方式がアクティブマトリックス方式である場合の例について説明するが、駆動方式は、パッシブマトリックス方式であってもよい。
【００２８】
図３は、実施形態に係る有機ＥＬディスプレイ１の模式的な平面図である。なお、図３では、後述する陰極２２を省略して示している。また、図３では、同一の色の発光層２６が形成される領域を同一のハッチングで示している。
【００２９】
図３に示すように、実施形態に係る有機ＥＬディスプレイ１では、２つの副画素につき１つの開口部３１が形成される。具体的には、実施形態に係る有機ＥＬディスプレイ１において、バンク３０の開口部３１は、隣り合う２つの同色の副画素に対応して設けられた２つの陽極２１を露出させる。ここでは、複数の同色の副画素がＹ軸方向に沿って配列されており、開口部３１は、Ｙ軸方向に隣り合う２つの陽極２１の各一部を露出させる。
【００３０】
このように、有機ＥＬ層２３を形成するための有機材料の液滴を着弾させる開口部３１を、副画素ごとではなく、隣り合う２つの同色の副画素ごとに形成することで、液滴の着弾位置の許容誤差を緩和することができる。
【００３１】
図４は、図３におけるIV−IV線断面図である。図４に示すように、有機ＥＬディスプレイ１において、基板１０上には、ＴＦＴ層１２が形成され、ＴＦＴ層１２上には、ＴＦＴ層１２によって形成される段差を平坦化する平坦化層１８が形成される。基板１０は、たとえばガラス基板や樹脂基板などの透明基板である。
【００３２】
平坦化層１８は、絶縁性を有している。平坦化層１８を貫通するコンタクトホールには、コンタクトプラグ１９が形成されている。コンタクトプラグ１９は、平坦化層１８の平坦面に形成される画素電極としての陽極２１と、ＴＦＴ層１２とを電気的に接続する。コンタクトプラグ１９は、陽極２１と同じ材料で、同時に形成されてよい。
【００３３】
有機発光ダイオード１３は、平坦化層１８の平坦面上に形成される。有機発光ダイオード１３は、画素電極としての陽極２１と、画素電極を基準として基板１０とは反対側に設けられる対向電極としての陰極２２と、陽極２１と陰極２２との間に形成される有機ＥＬ層２３とを有する。ＴＦＴ層１２を作動させることで、陽極２１と陰極２２との間に電圧が印加され、有機ＥＬ層２３が発光する。
【００３４】
画素電極としての陽極２１は、たとえばＩＴＯ（Indium  Tin  Oxide）などによって形成され、有機ＥＬ層２３からの光を透過する。陽極２１を透過した光は、基板１０を透過することによって外部に取り出される。陽極２１は、単位回路１１ごとに、言い換えれば、副画素ごとに設けられる。
【００３５】
対向電極としての陰極２２は、たとえばアルミニウムなどによって形成され、有機ＥＬ層２３からの光を有機ＥＬ層２３に向けて反射する。陰極２２で反射した光は、有機ＥＬ層２３、陽極２１、基板１０を透過することによって外部に取り出される。陰極２２は、複数の単位回路１１に共通のものである。
【００３６】
なお、ここでは、陽極２１が画素電極であり、陰極２２が対向電極である場合の例について説明するが、陰極２２が画素電極であり、陽極２１が対向電極であってもよい。
【００３７】
有機ＥＬ層２３は、たとえば、正孔注入層２４、正孔輸送層２５、発光層２６、電子輸送層２７および電子注入層２８を有する。正孔注入層２４、正孔輸送層２５、発光層２６、電子輸送層２７および電子注入層２８は、陽極２１側から陰極２２側に向けてこの順で積層される。
【００３８】
陽極２１と陰極２２との間に電圧がかかると、陽極２１から正孔注入層２４に正孔が注入され、陰極２２から電子注入層２８に電子が注入される。正孔注入層２４に注入された正孔は、正孔輸送層２５によって発光層２６へ輸送される。電子注入層２８に注入された電子は、電子輸送層２７によって発光層２６へ輸送される。そして、発光層２６内で正孔と電子が再結合し、発光層２６の発光材料が励起されて、発光層２６が発光する。
【００３９】
発光層２６として、たとえば図３に示すように、赤色発光層２６Ｒ、緑色発光層２６Ｇおよび青色発光層２６Ｂが形成される。赤色発光層２６Ｒは、赤色に発光する赤色発光材料によって形成される。緑色発光層２６Ｇは、緑色に発光する緑色発光材料によって形成される。青色発光層２６Ｂは、青色に発光する青色発光材料によって形成される。
【００４０】
有機ＥＬディスプレイ１における１つの画素は、赤色発光層２６Ｒを有する副画素と、この副画素に隣接し、青色発光層２６Ｂを有する副画素と、この副画素に隣接し、緑色発光層２６Ｇを有する副画素とを含んで構成される。赤色発光層２６Ｒ、緑色発光層２６Ｇおよび青色発光層２６Ｂは、平面視において画素電極としての陽極２１と対向電極としての陰極２２とが重なる領域において発光する。
【００４１】
バンク３０は、赤色発光層２６Ｒ用の塗布液、緑色発光層２６Ｇ用の塗布液、および青色発光層２６Ｂ用の塗布液を隔てることで、これらの塗布液の混合を防止する。バンク３０は、絶縁性を有しており、平坦化層１８を貫通するコンタクトホールを埋める。
【００４２】
図３に示すように、実施形態に係る有機ＥＬディスプレイ１には、１つの開口部３１につき１つのコンタクトホール５０が形成される。言い換えれば、コンタクトホール５０は、開口部３１によって露出される２つの陽極２１に対応する２つの同色の陽極２１ごとに設けられる。
【００４３】
図５は、図３におけるV−V線断面図である。図５に示すように、コンタクトホール５０は、バンク３０および平坦化層１８を貫通するように形成される。コンタクトホール５０は、バンク３０の上面に開口し、基板１０上に設けられた補助電極５１の一部を露出させる。
【００４４】
コンタクトホール５０には、たとえばＷ（タングステン）等の導電性材料が埋め込まれる。これにより、陰極２２と補助電極５１とを電気的に接続することができる。
【００４５】
図３に示すように、コンタクトホール５０は、複数の開口部３１のうち一の開口部３１と、一の開口部３１とＹ軸方向に隣り合う他の開口部３１との間の領域に形成される。言い換えれば、コンタクトホール５０は、同色の発光層２６が形成されるＹ軸方向に隣り合う２つの開口部３１の間の領域に形成される。このため、塗布処理時において、有機材料がコンタクトホール５０に入りにくくすることができる。
【００４６】
このように、補助電極用のコンタクトホール５０は、開口部３１によって露出される２つの陽極２１に対応する２つの同色の陽極２１ごとに設けられる。これにより、画素連結を行ううえでコンタクトホール５０が邪魔にならない。したがって、補助電極が必要となるような大型の有機ＥＬディスプレイに対しても、画素連結を適用することが可能である。上述したように、対向電極としての陰極２２は、複数の単位回路１１に共通のものであり、コンタクトホール５０は、必ずしも副画素ごとに設けられることを要しない。
【００４７】
なお、ここでは、２つの副画素ごとに１つのコンタクトホール５０が設けられることとしているが、たとえば陽極２１の面積や配線の太さによっては、３つ以上の副画素ごとに１つのコンタクトホール５０を設けることも可能である。
【００４８】
＜有機発光ダイオードの製造方法＞
図６は、実施形態に係る有機発光ダイオード１３の製造方法を示すフローチャートである。図６に示す各処理手順は、基板１０上に、ＴＦＴ層１２、補助電極５１、平坦化層１８、バンク３０、開口部３１およびコンタクトホール５０が形成され、かつ、コンタクトホール５０に導電性材料が埋め込まれた後の有機ＥＬディスプレイに対して行われる。
【００４９】
まず、ステップＳ１０１では、画素電極としての陽極２１の形成が行われる。陽極２１の形成には、たとえば蒸着法が用いられる。陽極２１は、平坦化層１８の平坦面に対して単位回路１１ごとに形成される。なお、陽極２１とともに、コンタクトプラグ１９が形成されてよい。
【００５０】
つづいて、ステップＳ１０２では、バンク３０の形成が行われる。バンク３０は、たとえばフォトレジストを用いて形成され、フォトリソグラフィ処理によって所定のパターンにパターニングされる。バンク３０の開口部３１において、陽極２１の一部が露出する。
【００５１】
つづいて、ステップＳ１０３では、正孔注入層２４の形成が行われる。正孔注入層２４の形成には、インクジェット法が用いられる。インクジェット法によって正孔注入層２４用の塗布液を陽極２１上に塗布することで、塗布層が形成される。その後、塗布層を乾燥、焼成することで、図４に示す正孔注入層２４が形成される。
【００５２】
つづいて、ステップＳ１０４では、正孔輸送層２５の形成が行われる。正孔輸送層２５の形成には、正孔注入層２４の形成と同様に、インクジェット法が用いられる。インクジェット法によって正孔輸送層２５用の塗布液を正孔注入層２４上に塗布することで、塗布層が形成される。その後、塗布層を乾燥、焼成することで、正孔輸送層２５が形成される。
【００５３】
つづいて、ステップＳ１０５では、発光層２６の形成が行われる。発光層２６の形成には、正孔注入層２４や正孔輸送層２５の形成と同様に、インクジェット法が用いられる。インクジェット法によって発光層２６用の塗布液を正孔輸送層２５上に塗布することで、塗布層が形成される。その後、塗布層を乾燥、焼成することで、発光層２６が形成される。上述したように、発光層２６としては、たとえば赤色発光層２６Ｒ、緑色発光層２６Ｇおよび青色発光層２６Ｂが形成される。
【００５４】
つづいて、ステップＳ１０６では、電子輸送層２７の形成が行われる。電子輸送層２７の形成には、たとえば蒸着法などが用いられる。電子輸送層２７は、複数の単位回路１１に共通のものでよいので、バンク３０の開口部３１内の発光層２６上だけではなく、バンク３０上にも形成されてよい。
【００５５】
つづいて、ステップＳ１０７では、電子注入層２８の形成が行われる。電子注入層２８の形成には、たとえば蒸着法などが用いられる。電子注入層２８は、電子輸送層２７上に形成される。電子輸送層２７と同様、電子注入層２８も、複数の単位回路１１に共通のものでよい。
【００５６】
つづいて、ステップＳ１０８では、陰極２２の形成が行われる。陰極２２の形成には、たとえば蒸着法などが用いられる。陰極２２は、電子注入層２８上に形成される。陰極２２は、複数の単位回路１１に共通のものである。有機ＥＬディスプレイ１の駆動方式がパッシブマトリックス方式である場合、陰極２２は、所定のパターンにパターニングされる。
【００５７】
以上の工程により、有機発光ダイオード１３が製造される。有機ＥＬ層２３のうち、正孔注入層２４、正孔輸送層２５および発光層２６の形成には、基板処理システムが用いられる。
【００５８】
＜基板処理システム＞
図７は、実施形態に係る基板処理システムの構成を示す模式的な平面図である。図７に示す基板処理システム１００は、図６のステップＳ１０３〜Ｓ１０５に相当する各処理を行うことにより、陽極２１上に正孔注入層２４、正孔輸送層２５および発光層２６を形成する。
【００５９】
図７に示す基板処理システム１００は、搬入ステーション１１０と、処理ステーション１２０と、搬出ステーション１３０と、制御装置１４０とを有する。
【００６０】
搬入ステーション１１０は、複数の基板１０を収容するカセットＣを外部から搬入させ、カセットＣから複数の基板１０を順次取り出す。各基板１０には、ＴＦＴ層１２、平坦化層１８、陽極２１、バンク３０、開口部３１およびコンタクトホール５０などが予め形成されている。
【００６１】
搬入ステーション１１０は、カセットＣを載置するカセット載置台１１１と、カセット載置台１１１と処理ステーション１２０との間に設けられる搬送路１１２と、搬送路１１２に設けられる基板搬送体１１３とを備える。基板搬送体１１３は、カセット載置台１１１に載置されたカセットＣと処理ステーション１２０との間で基板１０を搬送する。
【００６２】
処理ステーション１２０は、陽極２１上に、正孔注入層２４、正孔輸送層２５および発光層２６を形成する。処理ステーション１２０は、正孔注入層２４を形成する正孔注入層形成ブロック１２１と、正孔輸送層２５を形成する正孔輸送層形成ブロック１２２と、発光層２６を形成する発光層形成ブロック１２３を備える。
【００６３】
正孔注入層形成ブロック１２１は、正孔注入層２４用の塗布液を陽極２１上に塗布して塗布層を形成し、その塗布層を乾燥、焼成することで、正孔注入層２４を形成する。正孔注入層２４用の塗布液は、有機材料および溶剤を含む。有機材料は、ポリマー、モノマーのいずれでもよい。モノマーの場合、焼成によって重合され、ポリマーとされてもよい。
【００６４】
正孔注入層形成ブロック１２１は、塗布装置１２１ａと、バッファ装置１２１ｂと、減圧乾燥装置１２１ｃと、熱処理装置１２１ｄと、温度調節装置１２１ｅとを備える。塗布装置１２１ａは、正孔注入層２４用の塗布液の液滴を、バンク３０の開口部３１に向けて吐出する。バッファ装置１２１ｂは、処理待ちの基板１０を一時的に収容する。減圧乾燥装置１２１ｃは、塗布装置１２１ａで塗布された塗布層を減圧乾燥し、塗布層に含まれる溶剤を除去する。熱処理装置１２１ｄは、減圧乾燥装置１２１ｃで乾燥された塗布層を加熱処理する。温度調節装置１２１ｅは、熱処理装置１２１ｄで加熱処理された基板１０の温度を、所定の温度、たとえば常温に調節する。
【００６５】
塗布装置１２１ａ、バッファ装置１２１ｂ、熱処理装置１２１ｄおよび温度調節装置１２１ｅは、内部が大気雰囲気に維持される。減圧乾燥装置１２１ｃは、内部の雰囲気を、大気雰囲気と減圧雰囲気とに切り替える。
【００６６】
なお、正孔注入層形成ブロック１２１において、塗布装置１２１ａ、バッファ装置１２１ｂ、減圧乾燥装置１２１ｃ、熱処理装置１２１ｄおよび温度調節装置１２１ｅの、配置や個数、内部の雰囲気は、任意に選択可能である。
【００６７】
また、正孔注入層形成ブロック１２１は、基板搬送装置ＣＲ１〜ＣＲ３と、受渡装置ＴＲ１〜ＴＲ３とを備える。基板搬送装置ＣＲ１〜ＣＲ３は、それぞれ隣接する各装置へ基板１０を搬送する。たとえば、基板搬送装置ＣＲ１は、隣接する塗布装置１２１ａおよびバッファ装置１２１ｂへ基板１０を搬送する。基板搬送装置ＣＲ２は、隣接する減圧乾燥装置１２１ｃへ基板１０を搬送する。基板搬送装置ＣＲ３は、隣接する熱処理装置１２１ｄおよび温度調節装置１２１ｅへ基板１０を搬送する。受渡装置ＴＲ１〜ＴＲ３は、それぞれ順に、搬入ステーション１１０と基板搬送装置ＣＲ１の間、基板搬送装置ＣＲ１と基板搬送装置ＣＲ２の間、基板搬送装置ＣＲ２と基板搬送装置ＣＲ３の間に設けられ、これらの間で基板１０を中継する。基板搬送装置ＣＲ１〜ＣＲ３や受渡装置ＴＲ１〜ＴＲ３は、内部が大気雰囲気に維持される。
【００６８】
正孔注入層形成ブロック１２１の基板搬送装置ＣＲ３と、正孔輸送層形成ブロック１２２の基板搬送装置ＣＲ４との間には、これらの間で基板１０を中継する受渡装置ＴＲ４が設けられる。受渡装置ＴＲ４は、内部が大気雰囲気に維持される。
【００６９】
正孔輸送層形成ブロック１２２は、正孔輸送層２５用の塗布液を正孔注入層２４上に塗布して塗布層を形成し、その塗布層を乾燥、焼成することで、正孔輸送層２５を形成する。正孔輸送層２５用の塗布液は、有機材料および溶剤を含む。有機材料は、ポリマー、モノマーのいずれでもよい。モノマーの場合、焼成によって重合され、ポリマーとされてもよい。
【００７０】
正孔輸送層形成ブロック１２２は、塗布装置１２２ａと、バッファ装置１２２ｂと、減圧乾燥装置１２２ｃと、熱処理装置１２２ｄと、温度調節装置１２２ｅとを備える。塗布装置１２２ａは、正孔輸送層２５用の塗布液の液滴を、バンク３０の開口部３１に向けて吐出する。バッファ装置１２２ｂは、処理待ちの基板１０を一時的に収容する。減圧乾燥装置１２２ｃは、塗布装置１２２ａで塗布された塗布層を減圧乾燥し、塗布層に含まれる溶剤を除去する。熱処理装置１２２ｄは、減圧乾燥装置１２２ｃで乾燥された塗布層を加熱処理する。温度調節装置１２２ｅは、熱処理装置１２２ｄで加熱処理された基板１０の温度を、所定の温度、たとえば常温に調節する。
【００７１】
塗布装置１２２ａおよびバッファ装置１２２ｂは、内部が大気雰囲気に維持される。一方、熱処理装置１２２ｄおよび温度調節装置１２２ｅは、正孔輸送層２５の有機材料の劣化を抑制するため、内部が低酸素かつ低露点の雰囲気に維持される。減圧乾燥装置１２２ｃは、内部の雰囲気を、低酸素かつ低露点の雰囲気と、減圧雰囲気とに切り替える。
【００７２】
ここで、低酸素の雰囲気とは、大気よりも酸素濃度が低い雰囲気、たとえば酸素濃度が１０ｐｐｍ以下の雰囲気をいう。また、低露点の雰囲気とは、大気よりも露点温度が低い雰囲気、たとえば露点温度が−１０℃以下の雰囲気をいう。低酸素かつ低露点の雰囲気は、たとえば窒素ガス等の不活性ガスで形成される。
【００７３】
なお、正孔輸送層形成ブロック１２２において、塗布装置１２２ａ、バッファ装置１２２ｂ、減圧乾燥装置１２２ｃ、熱処理装置１２２ｄおよび温度調節装置１２２ｅの、配置や個数、内部の雰囲気は、任意に選択可能である。
【００７４】
また、正孔輸送層形成ブロック１２２は、基板搬送装置ＣＲ４〜ＣＲ６と、受渡装置ＴＲ５〜ＴＲ６とを備える。基板搬送装置ＣＲ４〜ＣＲ６は、それぞれ隣接する各装置へ基板１０を搬送する。受渡装置ＴＲ５〜ＴＲ６は、それぞれ順に、基板搬送装置ＣＲ４と基板搬送装置ＣＲ５の間、基板搬送装置ＣＲ５と基板搬送装置ＣＲ６の間に設けられ、これらの間で基板１０を中継する。
【００７５】
基板搬送装置ＣＲ４の内部は、大気雰囲気に維持される。一方、基板搬送装置ＣＲ５〜ＣＲ６の内部は、低酸素かつ低露点の雰囲気に維持される。基板搬送装置ＣＲ５に隣接される減圧乾燥装置１２２ｃの内部が、低酸素かつ低露点の雰囲気と、減圧雰囲気とに切り替えられるためである。また、基板搬送装置ＣＲ６に隣設される熱処理装置１２２ｄや温度調節装置１２２ｅの内部が、低酸素かつ低露点の雰囲気に維持されるためである。
【００７６】
受渡装置ＴＲ５は、その内部の雰囲気を、大気雰囲気と、低酸素かつ低露点の雰囲気との間で切り替えるロードロック装置として構成される。受渡装置ＴＲ５の下流側に減圧乾燥装置１２２ｃが隣設されるためである。一方、受渡装置ＴＲ６の内部は、低酸素かつ低露点の雰囲気に維持される。
【００７７】
正孔輸送層形成ブロック１２２の基板搬送装置ＣＲ６と、発光層形成ブロック１２３の基板搬送装置ＣＲ７との間には、これらの間で基板１０を中継する受渡装置ＴＲ７が設けられる。基板搬送装置ＣＲ６の内部は低酸素かつ低露点の雰囲気に維持され、基板搬送装置ＣＲ７の内部は大気雰囲気に維持される。そのため、受渡装置ＴＲ７は、その内部の雰囲気を、低酸素かつ低露点の雰囲気と、大気雰囲気との間で切り替えるロードロック装置として構成される。
【００７８】
発光層形成ブロック１２３は、発光層２６用の塗布液を正孔輸送層２５上に塗布して塗布層を形成し、形成した塗布層を乾燥、焼成することで、発光層２６を形成する。発光層２６用の塗布液は、有機材料および溶剤を含む。有機材料は、ポリマー、モノマーのいずれでもよい。モノマーの場合、焼成によって重合され、ポリマーとされてもよい。
【００７９】
発光層形成ブロック１２３は、塗布装置１２３ａと、バッファ装置１２３ｂと、減圧乾燥装置１２３ｃと、熱処理装置１２３ｄと、温度調節装置１２３ｅとを備える。塗布装置１２３ａは、発光層２６用の塗布液の液滴を、バンク３０の開口部３１に向けて吐出する。バッファ装置１２３ｂは、処理待ちの基板１０を一時的に収容する。減圧乾燥装置１２３ｃは、塗布装置１２３ａで塗布された塗布層を減圧乾燥し、塗布層に含まれる溶剤を除去する。熱処理装置１２３ｄは、減圧乾燥装置１２３ｃで乾燥された塗布層を加熱処理する。温度調節装置１２３ｅは、熱処理装置１２３ｄで加熱処理された基板１０の温度を、所定の温度、たとえば常温に調節する。
【００８０】
塗布装置１２３ａおよびバッファ装置１２３ｂは、内部が大気雰囲気に維持される。一方、熱処理装置１２３ｄおよび温度調節装置１２３ｅは、発光層２６の有機材料の劣化を抑制するため、内部が低酸素かつ低露点の雰囲気に維持される。減圧乾燥装置１２３ｃは、内部の雰囲気を、低酸素かつ低露点の雰囲気と、減圧雰囲気とに切り替える。
【００８１】
なお、発光層形成ブロック１２３において、塗布装置１２３ａ、バッファ装置１２３ｂ、減圧乾燥装置１２３ｃ、熱処理装置１２３ｄおよび温度調節装置１２３ｅの、配置や個数、内部の雰囲気は、任意に選択可能である。
【００８２】
また、発光層形成ブロック１２３は、基板搬送装置ＣＲ７〜ＣＲ９と、受渡装置ＴＲ８〜ＴＲ９とを備える。基板搬送装置ＣＲ７〜ＣＲ９は、それぞれ隣接する各装置へ基板１０を搬送する。受渡装置ＴＲ８〜ＴＲ９は、それぞれ順に、基板搬送装置ＣＲ７と基板搬送装置ＣＲ８の間、基板搬送装置ＣＲ８と基板搬送装置ＣＲ９の間に設けられ、これらの間で基板１０を中継する。
【００８３】
基板搬送装置ＣＲ７の内部は、大気雰囲気に維持される。一方、基板搬送装置ＣＲ８〜ＣＲ９の内部は、低酸素かつ低露点の雰囲気に維持される。基板搬送装置ＣＲ８に隣接される減圧乾燥装置１２３ｃの内部が、低酸素かつ低露点の雰囲気と、減圧雰囲気とに切り替えられるためである。また、基板搬送装置ＣＲ９に隣設される熱処理装置１２３ｄや温度調節装置１２３ｅの内部が、低酸素かつ低露点の雰囲気に維持されるためである。
【００８４】
受渡装置ＴＲ８は、その内部の雰囲気を、大気雰囲気と、低酸素かつ低露点の雰囲気との間で切り替えるロードロック装置として構成される。受渡装置ＴＲ８の下流側に減圧乾燥装置１２３ｃが隣設されるためである。受渡装置ＴＲ９の内部は、低酸素かつ低露点の雰囲気に維持される。
【００８５】
発光層形成ブロック１２３の基板搬送装置ＣＲ９と、搬出ステーション１３０との間には、これらの間で基板１０を中継する受渡装置ＴＲ１０が設けられる。基板搬送装置ＣＲ９の内部は低酸素かつ低露点の雰囲気に維持され、搬出ステーション１３０の内部は大気雰囲気に維持される。そのため、受渡装置ＴＲ７は、その内部の雰囲気を、低酸素かつ低露点の雰囲気と、大気雰囲気との間で切り替えるロードロック装置として構成される。
【００８６】
搬出ステーション１３０は、複数の基板１０を順次カセットＣに収納し、カセットＣを外部に搬出させる。搬出ステーション１３０は、カセットＣを載置するカセット載置台１３１と、カセット載置台１３１と処理ステーション１２０との間に設けられる搬送路１３２と、搬送路１３２に設けられる基板搬送体１３３とを備える。基板搬送体１３３は、処理ステーション１２０と、カセット載置台１３１に載置されたカセットＣとの間で基板１０を搬送する。
【００８７】
制御装置１４０は、制御部１４１と、記憶部１４２とを備える。制御装置１４０は、たとえば、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）、ＲＯＭ（Read  Only  Memory）、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）、ＨＤＤ（Hard  Disk  Drive）、入出力ポートなどを有するコンピュータや各種の回路を含む。
【００８８】
コンピュータのＣＰＵは、たとえば、ＲＯＭに記憶されたプログラムを読み出して実行する。これにより、コンピュータのＣＰＵは、制御部１４１として機能する。なお、制御部１４１の一部または全部は、ハードウェアで構成されてもよい。ハードウェハは、たとえば、ＡＳＩＣ（Application  Specific  Integrated  Circuit）やＦＰＧＡ（Field  Programmable  Gate  Array）等である。
【００８９】
また、記憶部１４２は、たとえば、ＲＡＭやＨＤＤに対応する。なお、制御装置１４０は、有線や無線のネットワークで接続された他のコンピュータや可搬型記憶媒体を介して上記したプログラムや各種情報を取得することとしてもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、例えばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。
【００９０】
次に、基板処理システム１００を用いた基板処理方法について説明する。複数の基板１０を収容したカセットＣがカセット載置台１１１上に載置されると、基板搬送体１１３が、カセット載置台１１１上のカセットＣから基板１０を順次取り出し、正孔注入層形成ブロック１２１に搬送する。
【００９１】
正孔注入層形成ブロック１２１は、正孔注入層２４用の塗布液を陽極２１上に塗布して塗布層を形成し、形成した塗布層を乾燥、焼成することで、正孔注入層２４を形成する。正孔注入層２４が形成された基板１０は、受渡装置ＴＲ４によって、正孔注入層形成ブロック１２１から正孔輸送層形成ブロック１２２に受け渡される。
【００９２】
正孔輸送層形成ブロック１２２は、正孔輸送層２５用の塗布液を正孔注入層２４上に塗布して塗布層を形成し、形成した塗布層を乾燥、焼成することで、正孔輸送層２５を形成する。正孔輸送層２５が形成された基板１０は、受渡装置ＴＲ７によって、正孔輸送層形成ブロック１２２から発光層形成ブロック１２３に受け渡される。
【００９３】
発光層形成ブロック１２３は、発光層２６用の塗布液を正孔輸送層２５上に塗布して塗布層を形成し、形成した塗布層を乾燥、焼成することで、発光層２６を形成する。発光層２６が形成された基板１０は、受渡装置ＴＲ１０によって、発光層形成ブロック１２３から搬出ステーション１３０に受け渡される。
【００９４】
搬出ステーション１３０の基板搬送体１３３は、受渡装置ＴＲ１０から受取った基板１０を、カセット載置台１３１上の所定のカセットＣに収める。これにより、基板処理システム１００における一連の基板１０の処理が終了する。
【００９５】
基板１０は、カセットＣに収められた状態で、搬出ステーション１３０から外部に搬出される。外部に搬出された基板１０には、電子輸送層２７や電子注入層２８、陰極２２などが形成される。
【００９６】
＜塗布装置および塗布方法＞
次に、発光層形成ブロック１２３の塗布装置１２３ａについて、図８および図９を参照して説明する。図８は、実施形態に係る塗布装置１２３ａの構成を示す模式的な平面図である。また、図９は、実施形態に係る塗布装置１２３ａの構成を示す模式的な側面図である。
【００９７】
図８および図９において、Ｙ軸方向は、同じ塗布液の液滴を吐出する複数のノズルが並ぶライン方向であり、Ｘ軸方向は、Ｙ軸方向に直交するスキャン方向である。なお、ライン方向とスキャン方向とは、交差していればよく、直交していなくてもよい。
【００９８】
図８および図９に示すように、塗布装置１２３ａは、たとえば、基板１０を保持して移動させるステージ１５０と、基板１０に向けて液滴を吐出する吐出ユニット１６０と、吐出ユニット１６０の機能を維持するメンテナンスユニット１７０とを備える。
【００９９】
ステージ１５０と、メンテナンスユニット１７０とは、Ｙ軸方向に並んで設けられる。ステージ１５０の上方と、メンテナンスユニット１７０の上方との間には、Ｙ軸ガイド１８０が架け渡されている。Ｙ軸ガイド１８０に沿って、吐出ユニット１６０がＹ軸方向に移動自在とされる。吐出ユニット１６０をＹ軸方向に移動させる駆動部としては、リニアモータなどが用いられる。
【０１００】
ステージ１５０は、基板１０を水平に保持する基板保持部１５１と、基板保持部１５１を移動させる移動機構１５２とを有する。基板保持部１５１は、基板１０の液滴を塗布する塗布面を上に向けて、基板１０を保持する。基板保持部１５１としては、たとえば真空チャックが用いられるが、静電チャックなどが用いられてもよい。移動機構１５２は、基板保持部１５１をＸ軸方向に移動させるＸ軸方向駆動部１５３、基板保持部１５１をＹ軸方向に移動させるＹ軸方向駆動部１５４、基板保持部１５１をＺ軸の周りに回転させる回転駆動部１５５などを有する。
【０１０１】
吐出ユニット１６０は、ステージ１５０の上方で基板１０に向けて液滴を吐出する位置と、メンテナンスユニット１７０による機能維持のための処理を受け付ける位置との間で、移動自在とされる。吐出ユニット１６０は、Ｙ軸方向に複数（ここでは１０個）配列されている。複数の吐出ユニット１６０は、独立にＹ軸方向に移動されてもよいし、一体にＹ軸方向に移動されてもよい。
【０１０２】
各吐出ユニット１６０は、キャリッジ１６１と、キャリッジ１６１の下面に設けられる複数のヘッド１６２とを有する。各ヘッド１６２には、Ｙ軸方向に並ぶ複数のノズル１６３で構成されるノズル列が少なくとも１列設けられる。同じヘッド１６２に設けられる複数のノズル１６３は、同じ塗布液の液滴を吐出する。赤色発光層２６Ｒ用の塗布液の液滴を吐出するノズル１６３と、緑色発光層２６Ｇ用の塗布液の液滴を吐出するノズル１６３と、青色発光層２６Ｂ用の塗布液の液滴を吐出するノズル１６３とは、別々のヘッド１６２に設けられる。
【０１０３】
メンテナンスユニット１７０は、吐出ユニット１６０の機能を維持する処理を行い、吐出ユニット１６０の吐出不良を解消する。メンテナンスユニット１７０は、ノズルの吐出口の周囲を払拭するワイピングユニット１７１と、ノズルの吐出口から液滴を吸引する吸引ユニット１７２とを有する。吸引ユニット１７２は、休止状態のノズルの吐出口を塞ぎ、乾燥による目詰まりを抑制する役割をも果たす。
【０１０４】
次に、上記構成の塗布装置１２３ａを用いた塗布方法について説明する。塗布装置１２３ａの下記の動作は、制御装置１４０によって制御される。なお、制御装置１４０は、図７では塗布装置１２３ａとは別に設けられるが、塗布装置１２３ａの一部として設けられてもよい。
【０１０５】
まず、塗布装置１２３ａの外部から内部に搬入された基板１０が基板保持部１５１に載置されると、基板保持部１５１が基板１０を保持する。つづいて、基板１０のアライメントマークを撮像した画像に基づき、移動機構１５２による基板保持部１５１の位置補正が行われる。その後、移動機構１５２が、基板保持部１５１をＸ軸方向に移動させ、吐出ユニット１６０の下を通過させる。その間、吐出ユニット１６０が基板１０に向けて塗布液の液滴を吐出する。その後、移動機構１５２は、基板保持部１５１のＹ軸方向の位置を変更したうえで、基板保持部１５１を再びＸ軸方向に移動し、吐出ユニット１６０の下を通過させる。その間、吐出ユニット１６０が基板１０に向けて塗布液の液滴を吐出する。これを繰り返すことで、塗布装置１２３ａは、基板１０上に所定のパターンを描画する。
【０１０６】
描画が終了した基板１０は、基板保持部１５１から取り外され、塗布装置１２３ａの内部から外部に搬出される。つづいて、次の基板１０が塗布装置１２３ａの外部から内部に搬入され、塗布装置１２３ａが基板１０上に所定のパターンを描画する。なお、メンテナンスユニット１７０によって吐出ユニット１６０の機能を維持する処理は、基板１０の入れ換えの合間などに、適宜行われる。
【０１０７】
なお、塗布装置１２３ａは、基板１０に向けて液滴を吐出する吐出ユニット１６０を移動させてもよいし、基板保持部１５１および吐出ユニット１６０の両方を移動させてもよい。すなわち、塗布装置１２３ａは、基板保持部１５１と吐出ユニット１６０を相対的に移動させることができればよい。
【０１０８】
＜塗布装置が描く描画パターン＞
次に、塗布装置１２３ａが描く描画パターンについて、図１０を参照して説明する。図１０は、実施形態に係る塗布装置１２３ａが描く描画パターンを示す平面図である。
【０１０９】
図１０に示すように、有機ＥＬディスプレイ１は、１つの画素ごとに、たとえば、赤色発光領域２６１Ｒ、緑色発光領域２６１Ｇ、および青色発光領域２６１Ｂを有する。
【０１１０】
赤色発光領域２６１Ｒは、赤色発光層２６Ｒを有する有機ＥＬ層２３における陽極２１と陰極２２とで挟まれた領域に相当する。緑色発光領域２６１Ｇは、緑色発光層２６Ｇを有する有機ＥＬ層２３における陽極２１と陰極２２とで挟まれた領域に相当する。青色発光領域２６１Ｂは、青色発光層２６Ｂを有する有機ＥＬ層２３における陽極２１と陰極２２とで挟まれた領域に相当する。各発光領域２６１Ｒ，２６１Ｇ，２６１Ｂは、陽極２１ごとに独立に発光し、その発光量は、陽極２１と陰極２２との間の電圧によって調整される。
【０１１１】
赤色発光領域２６１Ｒ、緑色発光領域２６１Ｇおよび青色発光領域２６１Ｂは、Ｘ軸方向に沿って、この順序で間隔をあけて繰り返し配列されることで、発光領域群２６２を形成している。有機ＥＬディスプレイ１には、複数の発光領域群２６２は、Ｙ軸方向に間隔をあけて配列される。したがって、有機ＥＬディスプレイ１には、Ｙ軸方向に、同じ色に発光する複数の発光領域が並んでいる。
【０１１２】
Ｙ軸方向に間隔をあけて並び且つ同じ色に発光する複数の発光領域に向けて、同時に、同じ塗布液の液滴を吐出することができるように、吐出ユニット１６０の各ヘッド１６２には、ノズル１６３がＹ軸方向に複数並んで設けられる。同じヘッド１６２に設けられる複数のノズル１６３は、同じ塗布液の液滴を吐出する。
【０１１３】
塗布装置１２３ａは、吐出ユニット１６０と基板保持部１５１とをＸ軸方向に相対的に移動させ、基板保持部１５１に保持された基板１０に予め形成されたバンク３０の開口部３１に向けてノズル１６３から液滴を塗布する。
【０１１４】
図１０に示すように、バンク３０の開口部３１は、Ｙ軸方向に隣り合う２つの発光領域にまたがっている。このため、Ｙ軸方向における塗布液の液滴の着弾位置の許容誤差を緩和することができる。
【０１１５】
また、１つの開口部３１に向けて２つのノズル１６３から塗布液の液滴が吐出されるようになるため、各ノズル１６３の吐出量の誤差が分散されることで、吐出量の総量のばらつきを抑えることができる。また、１つの開口部３１に向けて液滴を吐出するノズル１６３の選択肢が増え、吐出量の制御性が良いノズル１６３が選択的に使用できる。これらによって、発光層２６の厚さを均一化することができる。
【０１１６】
＜第１変形例に係る描画パターン＞
次に、本実施形態における第１変形例に係る描画パターンについて図１１を参照して説明する。図１１は、実施形態における第１変形例に係る描画パターンを示す平面図である。
【０１１７】
赤色発光領域２６１Ｒ、緑色発光領域２６１Ｇおよび青色発光領域２６１Ｂの面積比は、それぞれの発光特性や発光寿命などに応じて適宜設定される。たとえば、発光効率が良く、単位面積当たりの発光輝度が高いものほど、小さい面積を有する。
【０１１８】
図１１では、赤色発光領域２６１Ｒの面積が最も小さく、緑色発光領域２６１Ｇの面積が２番目に小さく、青色発光領域２６１Ｂの面積が最も大きい。これらの発光領域２６１Ｒ，２６１Ｇ，２６１Ｂは、Ｙ軸方向の寸法ＹＲ，ＹＧ，ＹＢが同じであるが、Ｘ軸方向の寸法ＸＲ，ＸＧ，ＸＢがそれぞれ異なる。具体的には、赤色発光領域２６１ＲのＹ軸方向の寸法ＹＲ、緑色発光領域２６１ＧのＹ軸方向の寸法ＹＧおよび青色発光領域２６１ＢのＹ軸方向の寸法ＹＢは同一である。また、赤色発光領域２６１ＲのＸ軸方向の寸法ＸＲは、緑色発光領域２６１ＧのＸ軸方向の寸法ＸＧよりも小さく、緑色発光領域２６１ＧのＸ軸方向の寸法ＸＧは、青色発光領域２６１ＢのＸ軸方向の寸法ＸＢよりも小さい。
【０１１９】
第１変形例では、Ｘ軸方向に沿って２つの赤色発光領域２６１Ｒが隣り合うように、複数の赤色発光領域２６１Ｒ、緑色発光領域２６１Ｇおよび青色発光領域２６１Ｂが配列される。具体的には、緑色発光領域２６１Ｇ、青色発光領域２６１Ｂ、赤色発光領域２６１Ｒ、赤色発光領域２６１Ｒ、緑色発光領域２６１Ｇ、青色発光領域２６１Ｂが、この順番で繰り返し配列されることで１つの発光領域群２６２が形成される。言い換えれば、Ｘ軸方向に隣り合う２つの画素において、赤色発光領域２６１Ｒ、緑色発光領域２６１Ｇおよび青色発光領域２６１Ｂの配列順序が逆転している。
【０１２０】
第１変形例において、バンク３０の開口部３１は、上述した実施形態と同様に、Ｙ軸方向に隣り合う２つの同色の副画素に対応して設けられた２つの陽極２１を露出させる。これにより、Ｙ軸方向における塗布液の液滴の着弾位置の許容誤差を緩和することができる。
【０１２１】
さらに、第１変形例において、バンク３０の開口部３１は、Ｘ軸方向に隣り合う２つの同色の副画素に対応して設けられた２つの陽極２１を露出させる。ここでは、Ｘ軸方向に隣り合う２つの赤色発光領域２６１Ｒに対応する２つの陽極２１を露出させる。これにより、Ｘ軸方向に吐出ユニット１６０と基板保持部１５１とを相対的に移動させながら、赤色用開口部３１Ｒに液滴を着弾させることが容易となる。このため、Ｘ軸方向における赤色発光領域２６１Ｒ用の塗布液の液滴の着弾位置の許容誤差を緩和することができる。また、Ｘ軸方向の寸法が最も小さい赤色発光領域２６１ＲをＸ軸方向に連結することで、Ｘ軸方向における塗布液の液滴の着弾位置の許容誤差を効果的に緩和することができる。
【０１２２】
このように、第１変形例において、バンク３０の開口部３１は、Ｙ軸方向およびＸ軸方向に隣り合う４つの同色（ここでは、赤色）の副画素に対応して設けられた４つの陽極２１を露出させる。これにより、Ｙ軸方向およびＸ軸方向における塗布液の液滴の着弾位置の許容誤差を緩和することができる。また、面積が最も小さい赤色発光領域２６１ＲをＹ軸方向およびＸ軸方向に連結することで、Ｙ軸方向およびＸ軸方向における塗布液の液滴の着弾位置の許容誤差を効果的に緩和することができる。
【０１２３】
第１変形例において、有機ＥＬディスプレイ１には、上述した実施形態と同様に、１つの開口部３１につき１つのコンタクトホール５０が形成される。したがって、第１変形例に係る有機ＥＬディスプレイ１では、４つの赤色発光領域２６１Ｒにつき１つのコンタクトホール５０が形成される。また、第１変形例に係る有機ＥＬディスプレイ１では、２つの緑色発光領域２６１Ｇにつき１つのコンタクトホール５０が形成され、２つの青色発光領域２６１Ｂにつき１つのコンタクトホール５０が形成される。
【０１２４】
ここでは、１つの開口部３１が、Ｘ軸方向に隣り合う２つの同色の副画素に対応して設けられた２つの陽極２１を露出させる場合の例を示した。これに限らず、開口部３１は、Ｘ軸方向に隣り合う３以上の同色の副画素に対応して設けられた２つの陽極２１を露出させてもよい。
【０１２５】
また、ここでは、１つの開口部３１が、Ｙ軸方向およびＸ軸方向に隣り合う４つの赤色発光領域２６１Ｒに対応して設けられた４つの陽極２１を露出させる場合の例を示した。これに限らず、開口部３１は、Ｙ軸方向およびＸ軸方向に隣り合う４つの緑色発光領域２６１Ｇに対応して設けられた４つの陽極２１を露出させてもよい。この場合、発光領域群２６２は、たとえば、赤色発光領域２６１Ｒ、青色発光領域２６１Ｂ、緑色発光領域２６１Ｇ、緑色発光領域２６１Ｇ、青色発光領域２６１Ｂ、赤色発光領域２６１Ｒが、この順番で繰り返し配列されることで形成されてもよい。
【０１２６】
同様に、開口部３１は、Ｙ軸方向およびＸ軸方向に隣り合う４つの青色発光領域２６１Ｂに対応して設けられた４つの陽極２１を露出させてもよい。この場合、発光領域群２６２は、たとえば、図１１と同様、緑色発光領域２６１Ｇ、青色発光領域２６１Ｂ、赤色発光領域２６１Ｒ、赤色発光領域２６１Ｒ、緑色発光領域２６１Ｇ、青色発光領域２６１Ｂが、この順番で繰り返し配列されることで形成されてもよい。
【０１２７】
また、第１変形例では、Ｙ軸方向およびＸ軸方向の両方向において発光領域を連結することとしたが、開口部３１は、Ｘ軸方向にのみ発光領域を連結するものであってもよい。すなわち、開口部３１は、Ｘ軸方向に隣り合う２つの同色の副画素に対応して設けられた２つの陽極２１のみを露出させるものであってもよい。
【０１２８】
＜第２変形例に係る描画パターン＞
図１２は、実施形態における第２変形例に係る描画パターンを示す平面図である。図１２に示すように、第２変形例に係る有機ＥＬディスプレイ１は、Ｙ軸方向に隣り合う複数の同色の副画素に対応して設けられた複数の陽極２１を露出させる開口部３１を有する。たとえば、第２変形例に係る開口部３１は、Ｙ軸方向に並べられた全ての陽極２１の各一部を露出させる。言い換えれば、第２変形例に係る開口部３１は、Ｙ軸方向に並べられた複数の陽極２１のうち、最もＹ軸正方向側に位置する陽極２１から最もＹ軸方向負方向側に位置する陽極２１までまたがって形成される。
【０１２９】
第２変形例において、コンタクトホール５０は、Ｘ軸方向に隣り合う２つの開口部３１の間の領域に形成される。第２変形例のように、開口部３１がＹ軸方向に長い場合、開口部３１とＹ軸方向に隣り合う位置にコンタクトホール５０を形成することとすると、有機ＥＬディスプレイ１に対して十分な数のコンタクトホール５０を形成することが困難となるおそれがある。
【０１３０】
そこで、第２変形例では、Ｘ軸方向に隣り合う２つの開口部３１の間の領域にコンタクトホール５０を形成することとした。これにより、Ｙ軸方向に長い開口部３１が有機ＥＬディスプレイ１に形成される場合であっても、最適な数のコンタクトホール５０を有機ＥＬディスプレイ１に形成することができる。
【０１３１】
ここで、Ｘ軸方向に隣り合う２つの開口部３１の間の領域は、コンタクトホール５０を形成するために必要なＸ軸方向の寸法を確保することが困難な場合がある。
【０１３２】
そこで、図１２に示すように、Ｘ軸方向に隣り合う２つの開口部３１の間の領域のうち、コンタクトホール５０が形成される領域だけを部分的にＸ軸方向に広げてもよい。言い換えれば、開口部３１は、コンタクトホール５０と隣り合う部分におけるＸ軸方向の寸法ＸＲ１，ＸＧ１，ＸＢ１が、その他の部分におけるＸ軸方向の寸法ＸＲ２，ＸＧ２，ＸＢ２よりも狭く形成されてもよい。このようにすることで、Ｘ軸方向における開口部３１同士の間隔を広げることなく、コンタクトホール５０を形成するためのスペースを確保することができる。
【０１３３】
第２変形例のようにコンタクトホール５０が形成される領域をＸ軸方向に広げる場合、コンタクトホール５０と隣り合う部分における開口部３１のＸ軸方向の寸法ＸＲ１，ＸＧ１，ＸＢ１は、ノズル１６３の吐出口の径よりも大きく形成されることが好ましい。このように形成することで、ノズル１６３から吐出される塗布液の液滴が開口部３１からはみ出てコンタクトホール５０に入り込んでしまうことを抑制することができる。
【０１３４】
ここでは、同色の２つの副画素につき１つのコンタクトホール５０が形成される場合の例を示した。これに限らず、コンタクトホール５０は、同色の３つ以上の副画素ごとに形成されてもよい。
【０１３５】
＜第３変形例に係る描画パターン＞
図１３は、実施形態における第３変形例に係る描画パターンを示す平面図である。第３変形例において、コンタクトホール５０は、隣り合う複数の異なる色の副画素ごとに設けられてもよい。たとえば、図１３に示す有機ＥＬディスプレイ１において、コンタクトホール５０は、１つの画素を構成する３つの副画素である赤色の副画素、緑色の副画素および青色の副画素ごとに設けられる。言い換えれば、コンタクトホール５０は、１画素につき１つ設けられる。
【０１３６】
ここで、緑色発光領域２６１Ｇの開口部３１と青色発光領域２６１Ｂの開口部３１との間隔は、赤色発光領域２６１Ｒの開口部３１と緑色発光領域２６１Ｇの開口部３１との間隔よりも広く形成される。このため、コンタクトホール５０は、緑色発光領域２６１Ｇの開口部３１と青色発光領域２６１Ｂの開口部３１との間の領域に形成することが好ましい。なお、これに限らず、コンタクトホール５０は、たとえば、Ｙ軸方向に隣り合う２つの画素の間の領域に形成されてもよいし、Ｘ軸方向に隣り合う２つの画素の間の領域に形成されてもよい。また、コンタクトホール５０は、隣り合う複数の画素ごとに設けられてもよい。
【０１３７】
また、コンタクトホール５０は、画素単位（赤色、青色および緑色の３つの副画素ごと）に限らず、隣り合う異なる色の２つの副画素ごとに設けられてもよいし、異なる色を含む隣り合う４つの副画素ごとに設けられてもよい。隣り合う方向は、上下左右に限らず、斜めであってもよい。また、コンタクトホール５０は、隣り合わない２以上の副画素ごとに設けられてもよい。このように、コンタクトホール５０は、複数の任意の副画素単位で設けられてもよい。
【０１３８】
ここでは、画素連結されていない有機ＥＬディスプレイ１を例に挙げて説明したが、有機ＥＬディスプレイ１は、たとえば図１０、図１２に示すように、Ｙ軸方向に隣り合う複数の同色の発光領域にまたがる開口部３１を有していてもよい。
【０１３９】
上述してきたように、実施形態に係る塗布装置１２３ａは、基板保持部１５１と、吐出ユニット１６０と、移動機構１５２とを備える。基板保持部１５１は、基板１０を保持する。吐出ユニット１６０は、ノズル１６３が第１方向（一例として、Ｙ軸方向）に複数並んで設けられるヘッド１６２を複数含む。移動機構１５２は、第１方向に交差する第２方向（一例として、Ｘ軸方向）に沿って吐出ユニット１６０と基板保持部１５１とを相対的に移動させる。基板１０は、複数の副画素に対応して設けられた複数の画素電極（一例として、陽極２１）と、複数の画素電極を覆うとともに、少なくとも１つの画素電極を露出させる開口部３１が複数形成されたバンク３０と、複数の画素電極に対向する対向電極を補助電極５１と電気的に接続するための複数のコンタクトホール５０とを備える。コンタクトホール５０は、２以上の副画素ごとに設けられる。吐出ユニット１６０は、基板保持部１５１に保持された基板１０の開口部３１に向けて、有機材料の液滴をノズル１６３から吐出する。
【０１４０】
したがって、実施形態に係る塗布装置１２３ａによれば、補助電極５１用のコンタクトホール５０の数が最適化された有機ＥＬディスプレイ１を提供することができる。
【０１４１】
開口部３１は、隣り合う２以上の同色の副画素に対応して設けられた２以上の画素電極を露出させてもよい。この場合、コンタクトホール５０は、開口部３１によって露出される２以上の画素電極に対応する２以上の同色の副画素ごとに設けられてもよい。
【０１４２】
有機材料の液滴を着弾させる開口部３１を、副画素ごとではなく、隣り合う２つの同色の副画素ごとに形成することで、液滴の着弾位置の許容誤差を緩和することができる。また、開口部３１によって露出される２以上の画素電極に対応する２以上の同色の副画素ごとにコンタクトホール５０を設けることで、画素連結を行ううえでコンタクトホール５０が邪魔になることがない。
【０１４３】
開口部３１は、第１方向に隣り合う２以上の同色の副画素に対応して設けられた２以上の画素電極を露出させてもよい。これにより、第１方向における有機材料の液滴の着弾位置の許容誤差を緩和することができる。
【０１４４】
開口部３１は、第２方向に隣り合う２つの同色の副画素に対応して設けられた２つの画素電極を露出させてもよい。これにより、第２方向における有機材料の液滴の着弾位置の許容誤差を緩和することができる。
【０１４５】
開口部３１は、第１方向および第２方向に隣り合う４以上の同色の副画素に対応して設けられた４以上の画素電極を露出させてもよい。これにより、第１方向および第２方向における有機材料の液滴の着弾位置の許容誤差を緩和することができる。
【０１４６】
コンタクトホール５０は、第１方向に隣り合う２つの開口部３１の間の領域に形成されてもよい。これにより、画素連結を行ううえでコンタクトホール５０が邪魔になることがない。
【０１４７】
コンタクトホール５０は、第２方向に隣り合う２つの開口部３１の間の領域に形成されてもよい。Ｙ軸方向に長い開口部３１が有機ＥＬディスプレイ１に形成される場合であっても、最適な数のコンタクトホール５０を有機ＥＬディスプレイ１に形成することができる。
【０１４８】
開口部３１は、コンタクトホール５０と隣り合う部分における第２方向の寸法が、その他の部分における第２方向の寸法よりも狭く形成されてもよい。これにより、第２方向における開口部３１同士の間隔を広げることなく、コンタクトホール５０を形成するためのスペースを確保することができる。
【０１４９】
今回開示された実施形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。実に、上記した実施形態は多様な形態で具現され得る。また、上記の実施形態は、添付の請求の範囲およびその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
【０１５０】
たとえば、発光色の組合せは、赤色、緑色、青色の３原色に、限定されない。発光色の組合せは、赤色、緑色および青色の３原色に加えて、赤色と緑色の中間色である黄色および緑色と青色の中間色であるシアン色の少なくとも１つがさらに用いられてもよい。
【０１５１】
上述した実施形態および各変形例では、発光層２６からの光を基板１０側から取り出すボトムエミッション方式の有機ＥＬディスプレイ１を例に挙げた。これに限らず、有機ＥＬディスプレイ１は、発光層２６からの光を基板１０とは反対側から取り出すトップエミッション方式であってもよい。
【０１５２】
トップエミッション方式の場合、基板１０は、必ずしも透明基板であることを要しない。また、トップエミッション方式の場合、透明電極である陽極２１が対向電極として用いられ、陰極２２が単位回路１１ごとに設けられる画素電極として用いられる。この場合、陽極２１と陰極２２の配置が逆になるので、陰極２２上に、電子注入層２８、電子輸送層２７、発光層２６、正孔輸送層２５および正孔注入層２４が、この順で形成される。
【０１５３】
上述した実施形態および各変形例では、有機ＥＬ層２３が、正孔注入層２４、正孔輸送層２５、発光層２６、電子輸送層２７および電子注入層２８を有する場合の例について説明したが、有機ＥＬ層２３は、少なくとも発光層２６を有していればよい。
【符号の説明】
【０１５４】
１  有機ＥＬディスプレイ
１０  基板
１３  有機発光ダイオード
２１  陽極
２２  陰極
２３  有機ＥＬ層
２６  発光層
３０  バンク
３１  開口部
５０  コンタクトホール
５１  補助電極
１００  基板処理システム
１２３ａ  塗布装置
１５１  基板保持部
１５２  移動機構
１６０  吐出ユニット
１６２  ヘッド
１６３  ノズル
２６１Ｒ  赤色発光領域
２６１Ｇ  緑色発光領域
２６１Ｂ  青色発光領域
【図１】
2019194960.tif 000003
【図２】
2019194960.tif 000004
【図３】
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【図４】
2019194960.tif 000006
【図５】
2019194960.tif 000007
【図６】
2019194960.tif 000008
【図７】
2019194960.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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