(57)【要約】  本発明は、光学モジュールであって、回路支持体（１０）が設けられており、回路支持体（１０）上に配置されたハウジング封止された半導体素子（１２）が設けられており、光軸（３３）に沿って半導体素子（１２）に電磁放射を投影するためのレンズユニット（１４；１６，１８，２０；２１）が設けられており、ハウジング封止された半導体素子（１２）およびレンズユニット（１４；１６，１８，２０；２１）が、２つの構成部分として形成されている形式のものに関する。本発明によれば、光軸（３３）の外側で、半導体素子（１２）のハウジング（１３）とレンズユニット（１４；１６，１８，２０；２１）との間に、少なくとも１つの間隔エレメント（３５）が配置されている。本発明による廉価な間隔エレメント（３５）の配置構造によって、たとえば製造品質のそれぞれ異なる製品シリーズから成るレンズユニット（１４；１６，１８，２０；２１）とカスタマイズされた半導体ハウジング（１３）との間で、場合によっては残存する製作誤差を簡単に補償することができる。これまで製作誤差を超える製品シリーズは、不良品として、決して供給できなかったが、本発明で提案される補償エレメント（３５）の使用によって、有利な形式で、より信頼性の高いカメラモジュールの組立構造が実現され、ここでも原則として機械的なその都度の焦点調節を省略することができる。このようなカメラモジュールは、特に自動車の内側領域および／または外側領域で使用するのに適している。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学モジュールであって、
回路支持体（１０）が設けられており、
該回路支持体（１０）上に配置されたハウジング封止された半導体素子（１２）が設けられており、
光軸（３３）に沿って半導体素子（１２）に電磁放射を投影するためのレンズユニット（１４；１６，１８，２０；２１）が設けられており、
ハウジング封止された半導体素子（１２）およびレンズユニット（１４；１６，１８，２０；２１）が、２つの構成部分として形成されている形式のものにおいて、
光軸（３３）の外側で、半導体素子（１２）のハウジング（１３）とレンズユニット（１４；１６，１８，２０；２１）との間に、少なくとも１つの間隔エレメント（３５）が配置されていることを特徴とする、光学モジュール。
【請求項２】
間隔エレメント（３５）が、たとえばリングディスクの構成をしたシートまたはディスクとして形成されている、請求項１記載の光学モジュール。
【請求項３】
間隔エレメント（３５）が、打抜成形部分である、請求項１または２記載の光学モジュール。
【請求項４】
間隔エレメント（３５）が、少なくとも片面で、有利には両面で、粘着質に形成されている、請求項１から３までのいずれか１項記載の光学モジュール。
【請求項５】
間隔エレメント（３５）が、間隔エレメントセット（ａ，ｂ，ｃ，・・・）の一部である、請求項１から４までのいずれか１項記載の光学モジュール。
【請求項６】
間隔エレメントセット（ａ，ｂ，ｃ，・・・）が、統一した厚さ基準寸法と、該厚さ基準をそれぞれ異なって増減する呼び寸法とを有する２つまたは３つ以上の間隔エレメント（３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，・・・）を備えている、請求項５記載の光学モジュール。
【請求項７】
間隔エレメントセット（ａ，ｂ，ｃ，・・・）が、±０．０００５ｍｍまたは±０．０１ｍｍから±０．０３ｍｍまでの呼び寸法変化を有する間隔エレメントを備えている、請求項５または６記載の光学モジュール。
【請求項８】
少なくとも１つの間隔エレメント（３５）が、同時に開口絞りまたは散光絞りとして形成されている、請求項１から７までのいずれか１項記載の光学モジュール。
【請求項９】
間隔エレメント（３５）が、プラスチック、たとえば熱可塑性材料から製作されている、請求項１から８までのいずれか１項記載の光学モジュール。
【請求項１０】
請求項１から９までのいずれか１項記載の光学モジュールを備えた光学システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学モジュールであって、回路支持体が設けられており、回路支持体上に配置されたハウジング封止された半導体素子が設けられており、光軸に沿って半導体素子に電磁放射を投影するためのレンズユニットが設けられており、ハウジング封止された半導体素子およびレンズユニットが２つの構成部分として形成されている形式のものに関する。
【０００２】
さらにまた本発明は、このように形成された光学モジュールを備えた光学システムに関する。
【０００３】
このような光学モジュールおよび光学システムは、とりわけ自動車技術において使用される。
【０００４】
この場合様々な周波数範囲の電磁放射で作動することができ、ここでは自動車の外側空間における典型的な使用例、たとえば車線逸脱警報（Ｌａｎｅ  Ｄｅｐａｒｔｕｒｅ  Ｗａｒｎｉｎｇ；ＬＤＷ）、死角検知（Ｂｌｉｎｄ  Ｓｐｏｔ  Ｄｅｔｅｃｔｉｏｎ；ＢＳＤ）またはリアビューカメラで運転される可視光線に対して追加的に、自動車の内側空間、たとえばアウトオブポジション検知（Ｏｕｔ  ｏｆ  Ｐｏｓｉｔｉｏｎ  Ｄｅｔｅｃｔｉｏｎ；ＯＯＰ）で使用する際、またはナイトビジョンシステム（Ｎｉｇｈｔ  Ｖｉｓｉｏｎ  Ｓｙｓｔｅｍ）の追加的な外部照明で、特に人間にとって不可視の赤外放射が有利である。
【０００５】
自動車の内側領域または外側領域で使用する際に、外部影響、たとえば温度、湿度、汚れおよび振動に基づく高い要求が存在する。車両におけるシステムの典型的な耐用期間は１０〜１５年であり、この場合極めて低い故障率しか許容されないので、冒頭で述べた形式の光学システムの構成要素でも、極めてゆっくりと生じる劣化現象しか許容されない。
【０００６】
多くの場合光学モジュールもしくは光学システムの組付スペースは相当程度制限されているので、光学システムの実現が付加的に困難になっている。したがって従来慣用の構成手段では、カメラチップ（ＣＣＤセンサまたはＣＭＯＳセンサ）とレンズとから成る、緊密にシールされた信頼のおけるユニットを組み立てるのは極めて困難である。
【０００７】
画像センサ（現状ではＣＣＤまたはＣＭＯＳ）とレンズ系とから成るカメラシステムにとって十分な鮮鋭度を達成するために、構成要素（センサおよびレンズ）は、幾何学的に互いに極めて精確に調和させる必要がある。ｚ軸方向のレンズに対するカメラチップの距離に関する許容誤差範囲は、特定の被写体深度に関して最適な程度のシャープな画像を得るために、一般的に１００分の数ミリメートル程度である。このことはとりわけ記載の固定焦点システムで問題である。なぜならば場合によっては製造時に幾分か上回る恐れがあるという理由による。追加的にｘ軸もしくはｙ軸方向のレンズに対するカメラチップの変位の結果として、光学システムは、特に「斜視になる（ｓｃｈｌｉｅｌｅｎ）」、つまりその都度エッジ（水平方向または垂直方向）で画像が切断される。なぜならば変位によってその位置ではもはや画素が存在せず、予め準備する必要がある、という理由による。
【０００８】
別の問題は、いわゆる「チルト（Ｔｉｌｔ）」であり、つまりｘ軸もしくはｙ軸を中心とするカメラチップの傾動であり、その結果として、画像は、水平方向もしくは垂直方向で不透明度（Ｕｎｓｃｈａｅｒｆｅｇｒａｄｉｅｎｔ）を有する。その他に「ローテーション（Ｒｏｔａｔｉｏｎ）」、つまりレンズに対するカメラチップの、ｚ軸を中心とする回動が生じる。
【０００９】
現在市場に存在する、固定焦点調整装置を装備して提供されるほとんど全てのカメラシステムは、製造中に追加的な補償ステップを必要としており、この場合ｚ軸に沿ったレンズに対するカメラチップの距離が調節されて、この値に固定される。このことはたとえばねじ山および適当な固定ねじによって、または接着結合によって行われる。ｘ−ｙ−変位に関しても補償ステップが必要であり、またはこれが行われない場合、比較的大きな適当なセンサが設けられ、センサは多数の画素によって製造誤差を補償する。ソフトウェアを介して「ローテーション」を算出するか、もしくは調整することも公知である。通常シャープな画像情報が提供されるので、画素は単にある種の「較正過程（Ｅｉｃｈｖｏｒｇａｎｇ）」で新たに割り当てればよい。もちろん縁部もしくはエッジは切断されているので、これらにもはや情報を提供することはできない。最終的にチップとレンズとの間の「チルト」および「ローテーション」の、純然たる機械的な低減は、一般的なシステムでは、原則として高精度の製造および組立もしくは構成要素の調整によってしか達成することができない。
【００１０】
たとえば自動車産業、デジタルカメラ、携帯電話、遊具などの、固有のローコスト仕様に関して、カメラは、品質保証の観点およびコストから、できるだけレンズとカメラチップとの間の調整過程なしに、つまりＣＭＯＳセンサまたはＣＣＤセンサの光学面に対する焦点調節なしに製造可能であるよう所望される。このことは原則として前述の要求とは相反するものである。
【００１１】
焦点調節フリーのシステムを形成することによって、生じ得る製造誤差および構成素子の合計を小さくすることができるので、光学モジュールもしくは光学システムは、設計に応じて調整なしに、少なくとも特定の距離範囲および温度範囲で機能する。たとえば自動車の乗員保護システムの範囲内で本発明を用いる（本発明はこれに制限されるものではない）と、シャープな画像は、たとえば１５ｃｍ〜１３０ｃｍの距離ならびにたとえば−４０度〜＋１０５度の温度で保証される。このことは、製造誤差連鎖に関連する構成素子が少ないほど、比較的簡単に実現可能である。カメラチップ（現状ではたとえばＣＣＤまたはＣＭＯＳ）のための回路支持体は、製造誤差連鎖の大部分を占めている。ハウジング封止された半導体エレメントでは、特にチップと回路支持体との間の、必要なはんだ付けおよび場合によっては接着結合またはこれらに類するものは、製造誤差連鎖の大部分を占める。
【００１２】
レンズを１つしか使用しない場合、複雑なレンズ組立構造によって及ぼされる付加的で光学的な製造誤差が回避される。有利にはプラスチックから成るレンズホルダ自体は、様々な形式でレンズ配置構造と結合することができるので、常にレンズホルダもしくはレンズ配置構造に関する、レンズ配置構造と半導体素子との精確で光学的な方向調整を確保することができる。
【００１３】
実質的にレンズとカメラチップとか成る古典的な組立構造を有するシステムでは、カメラチップもしくは半導体素子は、ハウジング内で適当な回路支持体上に取り付けられており、このようなシステムでは、全体的にみて記載の問題を回避して、かつ同時に記載の品質要求を満たすことは困難である。ハウジング封止された半導体チップでは、外部の光放射または別の環境条件に対する特別な手段を前方から及ぼせばよい。なぜならばチップハウジングがたとえばＩＲ放射透過性のシリコンに関する十分な保護手段を後方から提供するからである。しかしながらレンズ自体は、カメラチップに対して調整する必要があり、かつ規定の集束を有する必要がある。このことは目下のところ製造誤差につながる固定手段、たとえばねじ止め、接着またはこれらに類するものによって行われ、これによって、レンズは、カメラチップに対して相対的に回路支持体に固定される。
【００１４】
したがって本発明の課題は、回路支持体上に配置されたハウジング封止された半導体素子を備えた光学モジュールおよび光学システムを提供することであり、ここでは場合によっては残存する製作誤差が補償可能であり、それも簡単かつ経済的な組立において、調整に関する手間ひいては特に集束に関する手間をかけずに確実な光学品質を提供し、かつモジュールもしくはシステムの耐用期間にわたって保持することができるように補償可能である。
【００１５】
この課題は、独立請求項の特徴部に記載した構成によって解決される。本発明の有利な実施形態は、それぞれ単独でも組み合わせても実施可能であり、従属請求項に記載した。
【００１６】
本発明では、請求項１の上位概念に記載の光学モジュールに基づいて、光軸の外側で、半導体素子のハウジングとレンズユニットとの間に、スペーサとも呼ばれる少なくとも１つの間隔エレメントが配置されている。このようにして、たとえば工具の損耗に起因する、場合によっては残存する半導体ハウジングとレンズユニットとの間の製作誤差、または様々な仕様もしくは製造固有の構造型式などによるその他の相違点を有利な形式で補償することができる。
【００１７】
有利には、間隔エレメントは、リングディスクの構成をしたシートまたはたとえばワッシャと同様のディスクとして形成されている。一般的にリングディスクは、規定の、たとえば扁平な面の構造を許容し、これによって均等な載設が実現可能であり、リングディスクは構成要素の相対的な傾動を有利な形式で実質的に解消する。
【００１８】
簡単な産業上の製造を実現するために、間隔エレメントは、有利には打抜成形部分である。特に１０分の数ミリメートルまたは１００分の数ミリメートルの極めて小さな厚みを有する間隔エレメントでは、間隔エレメントは、有利にはシートから打抜加工することができる。
【００１９】
隣接する構成部材に、かつ／または上下に間隔エレメントを簡単に固定するために、間隔エレメントは、少なくとも片面、有利には両面で粘着質に形成されている。このような間隔エレメントは、たとえば片面または両面で粘着質の接着帯材または接着シートから、有利には打抜加工で簡単に製作することができる。
【００２０】
本発明によれば、有利には、間隔エレメントは、間隔エレメントセットの一部であり、間隔エレメントセットは、予め規定された様々な厚さ寸法、もしくは一定の厚さ基準寸法とこれをそれぞれ異なって増減する呼び寸法とを有する有利には２つまたは３つ以上の間隔エレメントを備えている。典型的な間隔エレメントセットは、たとえば±０．０００５ｍｍもしくは±０．０１ｍｍ〜±０．０３ｍｍまたはこれに類する呼び寸法変化を有している。このようにして、場合によっては残存する半導体ハウジングとレンズユニットとの間の製作誤差範囲は、原則的に大きな調整の手間をかけずに有利な形式で補償することができる。
【００２１】
光学モジュールの光学特性を改善するために、本発明によれば、少なくとも１つの間隔エレメントは、有利には同時に開口絞り、散光絞りまたはこれらに類するものとして形成されていて、そうして特別な絞りなどを省略するのに役立つ。
【００２２】
適当な形式で、間隔エレメントは、プラスチック、たとえば熱可塑性材料から製作されている。
【００２３】
また本発明は、前述の形式の光学モジュールを有する光学システムにとって有利であると認められる。このようにすると、光学モジュールの利点は光学システム全体範囲でも有効となる。
【００２４】
本発明の思想によれば、場合によっては残存する、特に製品シリーズの異なるレンズユニットとハウジング封止された半導体チップとの間の製作誤差を、簡単かつ経済的に、特別に形成された少なくとも１つの間隔エレメントを用いて補償することができる。これによってたとえばねじ山または固定ねじのような可動部分のない光学モジュールを提供することができ、これによって信頼性が高められる。ｘ軸およびｙ軸でも組立構造の製作誤差が小さく、これによってチップ表面は不必要に大きくする必要はなく、したがってカメラチップは廉価になる。そのような光学モジュールの組立構造は、極めてコンパクトに形成することができ、その利点によれば、カメラモジュールは制限されたスペース状況でも使用することができる。
【００２５】
本発明は、自動車分野における、場合によってはレーダシステム、超音波システムまたはこれらに類するものと組み合わせたビデオシステムを実現する際に特に有利である。
【００２６】
次に図面につき本発明の実施例を詳しく説明する。
【００２７】
本発明の有利な実施例に関する以下の説明において、同じ構成部材には同じ符号を設けた。
【００２８】
図１〜図５には、回路支持体１０と、回路支持体１０上に配置された、ハウジング封止された半導体素子１２と、光軸３３に沿って半導体素子１２に電磁放射を投射するためのレンズユニット１４；１６，１８，２０；２１とを備えた光学モジュールにおける、本発明による間隔エレメント３５の配置構造を様々な断面図および斜視図で示した。ハウジングで包囲された、つまりハウジング封止された半導体素子１２に対して個別的に形成されたレンズユニット１４；１６，１８，２０；２１は、レンズホルダ１４と、少なくとも１つのレンズ２０および場合によっては絞り２１を有するレンズ配置構造１６，１８，２０；２１とを備えている。
【００２９】
半導体素子１２は、標準型ハウジング（これに関して図４下部参照）またはカスタマイズされた（つまり顧客独自の要求に適合された）ＳＭＤハウジング（図１および図２参照）に配置することができる。
【００３０】
図１に示した実施例は、カスタマイズされた特有のＳＭＤハウジング１３である。ＳＭＤハウジング１３に、たとえば少なくとも部分的に支持部１３ａが形成されており、支持部１３ａに、レンズユニット１４；１６，１８，２０；２１が配置され支持されている。レンズユニット１４；１６，１８，２０；２１の支持は、レンズ１６（レンズ１６は有利には支持レンズ１６として形成されている）またはレンズホルダ１４を介して行われる（図示せず）。したがって支持レンズ１６もしくはレンズホルダは、少なくとも部分的に、支持部１３ａに対応するように形成された面区分１６ａを有しており、面区分１６ａは、たとえば扁平に形成されていて、かつ半導体素子１２のハウジング１３に形成された支持部１３ａに載設する。さらにレンズ１６もしくはレンズホルダは、少なくとも部分的にカラー１６ｂを有しており、カラー１６ｂは、支持部１３ａに形成された接触面１３ｂに実質的に対応するように形成されている。したがって支持部１３ａは、有利にはリングカラー１３ａとして形成されている。リングカラー１３ａの接触面１３ｂは、光学モジュールの光軸方向でみて有利には円錐形に形成されているので、自動化された製作にとって有利であるだけでなく、隣接する構成要素、ここではレンズ１６と支持部１３ａとのある種のセルフセンタリングが比較的簡単に実現されている。
【００３１】
有利には、複数のレンズ１６，１８，２０および場合によっては少なくとも１つの絞り２１を備えたレンズ配置構造１４；１６，１８，２０；２１は、１構成パッケージとして設けられている。光学品質は、複数のレンズを備えたレンズによって改善することができ、このことは本発明の範囲内でも可能である。なぜならば特に比較的小さな製作誤差で作動することができるからである。これに関して特に有利には、レンズ１６，１８，２０および場合によっては絞り２１が互いに直に接触している。これによってｚ軸方向、つまりレンズが相前後して位置する方向の、レンズ配置構造１６，１８，２０；２１の変動は実質的に解消される。製作誤差は、専らレンズ配置構造１６，１８，２０；２１自体によって影響される。同様に特に有利には、レンズの相対位置は、レンズ１６，１８，２０および場合によっては絞り２１自体の幾何学形状によって規定されている。ｘｙ軸方向でも、レンズの配置構造は、レンズ自体によって規定することができ、それもレンズもしくは絞りの接触面を適当に形成して規定することができる。
【００３２】
レンズホルダ１４に保持されたレンズ１６，１８，２０もしくは絞り２１は、有利には、互いにレンズホルダ１４の内側で規定の位置を占めるように成形されている。さらに少なくとも１つのレンズ２０は、レンズホルダ１４と協働して、半導体素子１２に関して規定の位置を占めるように形成されている。このようにして全てのレンズ１６，１８，２０は、半導体素子１２に関して調整されている。
【００３３】
このような調整は、レンズホルダ１４がたとえばねじ止め部２３を介して回路支持体１０と結合されていることによって問題となるものでもない。回路支持体１０上に、リードフレーム３０を介して、ハウジング封止された半導体素子１２が配置されている。追加的に接着結合部２２または別の公知の結合技術部分を設けてよい。
【００３４】
特に有利には、レンズもしくは絞りのうちの１つが、レンズホルダと直に接触している（図示せず）。複数のレンズが相対位置を規定するので、正確に１つのレンズもしくは絞りをレンズホルダと固定すれば十分である。このようにしてレンズ配置構造全体が半導体素子に関して方向調整され、これによって最終的に有利な光学品質を保証することができる。これに関して特に有利には、正確に１つのレンズが、水および塵に対して密にレンズホルダと結合されている。これに関して有利には、最前位のレンズが、レンズホルダと協働して緊密性を得るレンズとして選択される。このことは、たとえば正確に１つのレンズが超音波溶接法および／またはレーザ溶接法および／または接着法によって、場合によっては選択的または追加的にねじおよび／または接合剤を用いて、レンズホルダと結合されるように行われる。
【００３５】
同様に、レンズ配置構造は、レンズを保持する領域で、係止手段３２を介してスナップ結合されている（図４参照）。これによってもまた正確な位置決めが確保される。さらにここで述べておくと、このようにしてレンズと残りの構成部材、特に高価な半導体素子との間の比較的簡単な分離性能を確保することができる。シール作用は、特にスナップ式の取付に関して、特に有利には、レンズが硬質の構成要素と軟質の構成要素とを有していることによって提供され、ここでは軟質の構成要素は、シールするために、レンズの周に沿って配置されている（図示せず）。また軟質の構成要素は、スナップ結合に際してレンズ１６，１８，２０；２１に負荷を及ぼさないよう考慮しなければならないという一般的な要求を助成する。負荷は光学特性に絶えずネガティブな影響を与えるものである。
【００３６】
有利には、図１に示した実施例では、レンズ配置構造１６，１８，２０；２１は、保持エレメント１５（成形リング）を介してレンズホルダ１４に保持されている。保持エレメント１５は、有利には硬化部分１５ａと、少なくとも部分的な、弾性力の持続する構成要素１５ｂとを備えている。有利には環状に形成された弾性力持続性の構成要素１５ｂは、場合によっては起こり得る機械および／または熱に起因する負荷を補償する独自の機能とは別に、同時に特に湿気および汚れに対してレンズ配置構造１６，１８，２０；２１をシールするのに役立つ。弾性力持続性の構成要素１５ｂは、有利には、レンズ２０に接触する周に沿って形成されている。硬質の構成要素１５ａの領域で、保持エレメント１５は、レンズを保持する領域１４に沿って配置され、それもたとえば超音波溶接、レーザ溶接、接着、リベット止め、一体成形、またはこれらに類似の良好に自動化可能な結合法によって配置される。ねじ結合およびスナップ結合も考えられる。有利には、保持リング１５の硬質の構成要素１５ａは熱可塑性材料を含有している。したがって弾性力持続性の構成要素１５ｂは、有利には熱可塑性エラストマ（ＴＰＥ）またはシリコーンまたはこれらに類するものを含有すると認められる。単一で取り扱いの容易な構成部材１５を提供するために、有利には、弾性力持続性の構成要素１５ｂは、たとえば２成分−射出成型法に基づいて、硬質の構成要素１５ａに一体成形されているか、またはこれとは逆の形式で一体成形されている。
【００３７】
また特に有利には、特に側方の光入射に基づく不都合な光学作用は、黒化および／またはつや消しまたは全反射を利用して防止することができる（図示せず）。これらは適当な手段の例を挙げたものである。
【００３８】
さらにまた、一般的に、光学モジュールは、フラットケーブルを介して、または特に回路支持体としてフレキシブルなプリント基板を使用する際にはプリント基板を用いて、堅固な回路基板と結合可能であり（後者はリジッド−フレックス−システム；Ｓｔａｒｒ−Ｆｌｅｘ−Ｓｙｓｔｅｍｅとも呼ばれる）、特に（たとえばホットバーはんだ付け；Ｂｕｅｇｅｌｌｏｅｔｅｎ）を用いてろう接可能である。このことは角度および位置などに関して、制御装置または回路基板（図示せず）と回路支持体１０もしくは光学モジュールとを結合するための特にフレキシブルな手段である。
【００３９】
場合によっては生じ得る、半導体チップ１２および／またはレンズユニット１４；１６，１８，２０；２１の製作誤差を補償するために、本発明によれば、光軸３３の外側で、半導体素子１２のハウジング１３とレンズユニット１４；１６，１８，２０；２１との間に少なくとも１つの間隔エレメント３５が配置されており、一般的にスペーサとも呼ばれる間隔エレメント３５は、主要放射路３３に不都合な影響を与えない。図１もしくは図２に示した実施例では、つまりカスタマイズされた、ハウジング封止された半導体素子１２では、間隔エレメントは、支持部１３ａとレンズ１６もしくはレンズホルダ１４との間に位置する。
【００４０】
図３には、本発明で用いられる間隔エレメント３５を単独で示した。たとえば間隔エレメント３５は、シートから打抜加工されている。たとえばリングディスクの構成をした、ディスク状に形成された間隔エレメント３５も考えられる。いずれにせよ完成して取り付けた状態で自己粘着性の間隔エレメント３５が有利であると認められる。本発明によれば、有利には、間隔エレメント３５は、予め規定された厚さ基準寸法と基準寸法をそれぞれ異なって増減する呼び寸法とを有する少なくとも２つまたは３つ以上の間隔エレメント３５ａ，３５ｂ，３５ｃを備えた間隔エレメントセットａ，ｂ，ｃの一部である。たとえば間隔エレメントセットａ，ｂ，ｃは、±０．００５ｍｍもしくは±０．０１ｍｍ〜±０．０３ｍｍまたはこれに類する程度の呼び寸法変化を有するスペーサエレメント３５を備えてよい。光学モジュールの光学特性の有利な変化形では、間隔エレメント３５は、有利には、開口絞り（Ｌｏｃｈｂｌｅｎｄｅ）、散光絞り（Ｓｔｒｅｕｌｉｃｈｔｂｌｅｎｄｅ；レンズフード）またはこれらに類するものとして形成することができ、これによって使用例に応じて有利には構成部材が低減される。
【００４１】
図４には、ケーシング封止された標準型の半導体素子１２を備えた本発明による光学モジュールの断面図で、本発明による間隔エレメント３５の配置構造を示した。ここでは間隔エレメントもしくはスペーサ３５は、透光性のガラスカバー３６に載設されており、ガラスカバー３６は、半導体チップ１２の感応面３４を特に塵などから保護する。もちろんカバー（図示せず）のない標準型チップでは、間隔エレメント３５は直接的にチップハウジング１３に配置することができる。
【００４２】
本発明によって、たとえばカスタマイズされたチップハウジング１３の支持部１３ａ、高価なレンズユニット１４；１６，１８，２０；２１またはこれらに類するものの、場合によっては生じ得る製作誤差は、有利な形式で、取り扱いの容易な間隔エレメント３５によって補償することができ、間隔エレメント３５は、有利には、それぞれ異なる製造品質の製品シリーズに関する典型的な厚み寸法のための間隔エレメントセットａ，ｂ，ｃ、・・・の構成で提供される。これまで製作誤差を超える製品シリーズは、不良品として、決して供給できなかったが、本発明で提案される少なくとも１つの補償エレメント３５の使用によって、有利な形式で、より信頼性の高いカメラモジュールの組立構造が実現され、ここでもまた原則として機械的なその都度の焦点調節を省略することができる。特に光学モジュールは、ねじ山または固定ねじのような可動部分なく組み付けることができる。さらにｘ軸およびｙ軸における組立構造の比較的小さな製作誤差によって、チップ表面３４は不都合に大きくする必要はなく、これによってカメラチップは比較的廉価になる。そのようなモジュールの組立構造は、比較的コンパクトに形成することができ、これによって、カメラモジュールは制限されたスペース状況でも使用できる、という利点が得られる。さらに記載の組立構造は、緊密にシールされた光学モジュール構想を実現することができ、これによって湿気または塵のような環境条件に対して良好に保護されている。
【００４３】
実施例の説明、図面ならびに請求の範囲で開示した本発明の特徴は、本発明を実現するにあたりそれぞれ単独でも任意の組み合わせでも有意義なものである。本発明は、特に自動車の内側領域および／または外側領域で使用するのに適している。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】カスタマイズ構成でハウジング封止された半導体素子を備えた、本発明による光学モジュールの断面図で、本発明による間隔エレメントの配置構造を示す図である。
【図２】図１の部分Ｘで光学モジュールを示す拡大図である。
【図３】本発明によって用いられる間隔エレメントを単独で示す図である。
【図４】ハウジング封止された標準型の半導体素子を備えた、本発明による光学モジュールの断面図で、本発明による間隔エレメントの配置構造を示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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