(57)【要約】【課題】優れた帯電防止能を有するとともに、この帯電防止能が長期にわたり維持されるカバーテープ、およびこのカバーテープを備える電子部品包装体を提供する。【解決手段】基材層と、前記基材層の一方の面に設けられた帯電防止層と、前記基材層の他方の面に設けられたシーラント層と、を備えるカバーテープであって、前記帯電防止層の、乾いた布で８０往復摩擦した後１２％ＲＨ下における表面抵抗値Ｒ１が１×１０４Ω以上１×１０１０Ω以下である、カバーテープ。【選択図】図２
2019199013.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層と、
前記基材層の一方の面に設けられた帯電防止層と、
前記基材層の他方の面に設けられたシーラント層と、を備えるカバーテープであって、
前記帯電防止層の、乾いた布で８０往復摩擦した後１２％ＲＨ下における表面抵抗値Ｒ１が１×１０４Ω以上１×１０１０Ω以下である、カバーテープ。
【請求項２】
前記帯電防止層の、前記摩擦前の表面抵抗値をＲ０としたとき、Ｒ１／Ｒ０の値が、０より大きく１０００未満である、請求項１に記載のカバーテープ。
【請求項３】
前記Ｒ０が、１×１０４Ω以上１×１０１０Ω以下である、請求項２に記載のカバーテープ。
【請求項４】
前記帯電防止層の前記摩擦前の静摩擦係数が、０より大きく１．５以下である、請求項１〜３のいずれかに記載のカバーテープ。
【請求項５】
電子部品が格納されたキャリアテープと、
前記電子部品を封止するように、前記キャリアテープに前記シーラント層が接着された請求項１〜４のいずれかに記載のカバーテープと、を備える電子部品包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カバーテープおよび電子部品包装体に関する。より詳細には、電子部品包装体用のカバーテープとこれを備える電子部品包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ＩＣチップなどの電子部品は、その製造後、実装工程に供されるまでの間、汚染を防止すべく包装材にてパッキングされ、紙製或いはプラスチック製のリールに巻き取られた状態で、保管および輸送される。この電子部品の包装には、自動実装装置による基板への実装工程に対応するように、テープ状の包装材が用いられており、この包装材は、長尺のシートに所定の間隔をおいて複数個の凹状の格納ポケットが形成されたキャリアテープと、該キャリアテープにヒートシールされるカバーテープから構成される。このような包装材によりパッキングされた電子部品は、カバーテープがキャリアテープから剥離された後、パッケージから自動的に取出され、電子回路基板上に実装される。
【０００３】
電子部品が収容された包装材はリールに巻き取られた状態で輸送され、使用時まで保管される。リールに巻き取られた状態の包装体は、輸送の際にカバーテープまたはキャリアテープと電子部品とが摩擦することにより生じる静電気、およびこの輸送の際にキャリアテープとカバーテープとが接触することにより生じる静電気により帯電する。また包装体の使用時においては、キャリアテープからカバーテープを剥離する際に静電気が生じる。さらに、包装体に付着した付着した埃や内容物からも静電気が生じる。このように発生した静電気により、収容された電子部品が故障（静電破壊）したり、電子部品取り出しの際に電子部品がキャリアテープまたはカバーテープに貼り付いたりする場合があった。そのため、キャリアテープとカバーテープには、帯電防止能を有していることが求められてきた。
【０００４】
上述の課題を解決するために、様々な検討がなされており、例えば、カバーテープの最表面に帯電防止層を設ける技術が提案されている（特許文献１〜２）。特許文献１では、基材層とキャリアテープにヒートシールされる接着層とを有するカバーテープにおいて、基材層の接着層とは反対側の面に帯電防止層を設け、この帯電防止層に無機系帯電防止剤と平均粒径が０．２〜３．０μｍのワックスを含有させることが提案されている。特許文献１では、カバーテープの基材層側の表面抵抗率が、２３℃×３０％Ｒ．Ｈ．雰囲気下で１０１３Ω／□以下であることが記載されている。また、特許文献２では、熱可塑性フィルムの少なくとも片面に帯電防止層を有する帯電防止積層フィルムが開示されており、同文献ではフィルムの滑り性を向上させるために、フィルムの表面に突起を形成する技術が提案されている。特許文献２では、基材層として用いられる熱可塑性フィルムに、滑材として無機微粒子または有機微粒子を配合して、フィルム表面に凹凸を形成することが記載されている。特許文献２では、帯電防止積層フィルムの表面固有抵抗値（２５℃、１５％ＲＨ雰囲気下）が１．０×１０６Ω／□以上１．０×１０１２Ω／□以下であることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開ＷＯ２０１３／０５４８６７号公報
【特許文献２】特開２００８−２９６４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１および２に記載のカバーテープであっても、帯電防止能が十分でない場合があった。特に、包装体の輸送が長時間にわたったり、保存期間が長期間であった場合、または低湿度環境下においてカバーテープの帯電防止能が十分に発揮されない場合があった。
【０００７】
本発明は、上記事情を鑑みてなされたものであり、優れた帯電防止能を有するとともに、この帯電防止能が長期にわたり維持されるカバーテープ、およびこのカバーテープを備える電子部品包装体を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、カバーテープの表面抵抗値を特定の範囲とすることにより、より高度な帯電防止能が得られることを見出し本発明を完成させた。また、本発明者らは、カバーテープの表面抵抗値を維持することにより、長期間にわたり帯電防止能が維持されるカバーテープが得られることを見出し本発明を完成させた。
【０００９】
本発明によれば、
基材層と、
前記基材層の一方の面に設けられた帯電防止層と、
前記基材層の他方の面に設けられたシーラント層と、を備えるカバーテープであって、
前記帯電防止層の、１２％ＲＨ下、乾いた布で８０往復摩擦した後の表面抵抗値Ｒ１が、１０４Ω以上１０１０Ω以下である、カバーテープが提供される。
【００１０】
本発明によれば、電子部品が格納されたキャリアテープと、前記電子部品を封止するように、前記キャリアテープに前記シーラント層が接着された上記カバーテープと、を備える電子部品包装体が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、優れた帯電防止能を有すると共に、この帯電防止能が長期にわたり維持されるカバーテープ、およびこのカバーテープを備える電子部品包装体が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施形態に係るカバーテープの構成を示す断面図である。
【図２】本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープをキャリアテープにシールした状態の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
まず、本実施形態のカバーテープ、およびこのカバーテープを備える電子部品包装体について説明する。図１に、カバーテープの一例を示す概略断面図を示す。本実施形態において、カバーテープ１０は、基材層１と、基材層１の一方の面側に設けられるシーラント層２と、基材層１のシーラント層２とは反対の面側に設けられる帯電防止層３とを備える。
【００１４】
次いで、カバーテープ１０の使用方法について図２を参照して説明する。カバーテープ１０は、電子部品の形状に合わせて凹状のポケット２１が連続的に設けられたキャリアテープ２０の蓋材として用いられる。具体的には、カバーテープ１０は、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面に接着（例えば、ヒートシール）させて使用する。なお、後述においては、カバーテープ１０と、キャリアテープ２０とを接着して得られた構造体のことを、電子部品包装体（または包装体）１００と称する。
【００１５】
電子機器の製造において、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品を収容し、次いで、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面にカバーテープ１０を接着することで、電子部品が収容された包装体１００が作製される。この包装体１００は、上述のように、紙製あるいはプラスチック製のリールに包装体１００を巻かれた状態で、電子回路基板等に表面実装を行う作業領域まで搬送される。電子部品の表面実装工程において、カバーテープ１０がキャリアテープ２０から剥離されて、電子部品がパッケージから自動的に取出され、電子回路基板上に実装される。
【００１６】
本実施形態のカバーテープは、基材層１と、前記基材層１の一方の面に設けられた帯電防止層３と、前記基材層の他方の面に設けられたシーラント層２とを備え、前記帯電防止層３の、１２％ＲＨ下、乾いた布で８０往復摩擦した後の表面抵抗値Ｒ１が、１０４Ω以上１０１０Ω以下である。帯電防止層３が、上述の表面抵抗値Ｒ１を有することにより、キャリアテープ２０の底面２０ａとカバーテープの表面１０ａとが擦られることによる帯電防止層３の剥離が防止され、カバーテープ１０の帯電防止能が維持される。その結果、電子部品が静電破壊したり、電子部品取り出しの際に電子部品がキャリアテープ２０またはカバーテープ１０に貼り付くといった不具合が発生せず、電子部品の実装が効率よく実施できる。
【００１７】
一実施形態において、カバーテープ１０の帯電防止層３の、摩擦前の表面抵抗値をＲ０としたとき、Ｒ１／Ｒ０の値が、０より大きく１００００未満である。また、一実施形態において、このＲ０は、１０４Ω以上１０１０Ω以下であることが好ましい。Ｒ１／Ｒ０の値が小さいほど、摩擦前の表面抵抗値が摩擦後も維持されていることを示す。本実施形態のキャリアテープは、１０４Ω〜１０１０Ω程度の低い表面抵抗値が包装体の使用時まで維持される。
【００１８】
一実施形態において、カバーテープ１０の帯電防止層３の摩擦前の静摩擦係数が０より大きく１．５未満である。このような静摩擦係数を有する帯電防止層３を備えることにより、カバーテープは優れた帯電防止能を有する。
【００１９】
上記の帯電防止層３は、第一の乾燥時収縮率を有する第一の樹脂と、第二の乾燥時収縮率を有する第二の樹脂とを含む混合樹脂を含む樹脂組成物を用いて作製することができる。このような樹脂組成物は、第一の樹脂と第二の樹脂の乾燥時収縮率の違いにより、製膜した際に微細な凹凸表面を形成する。またこの凹凸表面は樹脂により形成されているため、キャリアテープ２０の底面２０ａとの摩擦により剥離することがない。さらに、上述の特定の樹脂を含む混合樹脂は、基材層に対する密着性が良好である。そのため、包装体のリールへの巻き取りから包装体の使用に至るまでの間、この凹凸表面が維持され、よってカバーテープの表面抵抗値は低いまま維持される。
【００２０】
上述の帯電防止層３を作製するための樹脂組成物に用いられる第一の樹脂としては、ポリエステルおよびアクリルから選択される少なくとも１つを用いることが好ましく、第二の樹脂としては、アクリル、ポリエステル、およびポリエステル−アクリル−スチレン共重合体から選択される少なくとも１つを用いることが好ましい。
【００２１】
上述のポリエステル、アクリルおよびアクリル−スチレン共重合体としては、当該分野で公知の市販の樹脂を用いることができる。
【００２２】
上述の第一の樹脂は、バインダー樹脂として機能する。よって上記のバインダー樹脂は、優れた成膜性を有する。
【００２３】
帯電防止層３０を作製するための樹脂組成物は、帯電防止剤を含むことが好ましい。帯電防止剤としては、リチウムイオン含有高分子型帯電防止樹脂、ポリエーテルエステルアミドなどのポリアミド系コポリマー、ポリオレフィンとポリエーテルのブロックポリマー、ポリエチレンエーテル及びグリコールからなるポリマー、カリウムアイオノマーなどのカルボン酸塩基含有ポリマー、第４級アンモニウム塩基含有コポリマー、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン等の金属粒子、ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）等のチオフェン系導電性ポリマー、およびカーボンナノチューブ等が挙げられるが、これらに限定されない。中でも、ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）等の導電ポリマー、金属粒子、およびカーボンナノチューブが好ましく用いられる。
【００２４】
帯電防止層３０を作製するための樹脂組成物は、必要に応じてさらに、架橋剤、滑り性付与剤、界面活性剤、導電助剤、ｐＨ調整剤等を含んでもよい。架橋剤としては、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン架橋剤、アミン系架橋剤、メラミン系架橋剤等を用いることができる。滑り性付与剤としては、例えば、コロイダルシリカが好適に用いられる。界面活性剤としては、フッ素アルキル構造を含む界面活性剤が好適に用いられる。導電助剤としては、エチレングリコールが好適に用いられる。
【００２５】
本実施形態のカバーテープは、基材層１と、基材層１の一方の面に設けられたシーラント層２と、基材層１のシーラント層２が設けられた面とは反対の面側に設けられた帯電防止層３とを備える。
【００２６】
基材層１を構成する材料の具体例としては、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリメタアクリレート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂等が挙げられる。中でも、上述の帯電防止層３との密着性が良好であるため、ポリエステル樹脂を用いることが好ましい。基材層１の厚さは、一般的には、５μｍ以上５０μｍ以下である。
【００２７】
シーラント層２は、キャリアテープ２０に対してヒートシール性を有し、使用時に容易に剥がすことのできる易剥離性を示す熱可塑性樹脂からなり、例えばポリエチレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、およびエチレン−ブテン−１ランダム共重合体等のエチレン重合体より選択される１種以上の樹脂、ならびに、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリスチレンおよび耐衝撃性ポリスチレン等のスチレン重合体より選択される１種以上の樹脂の混合物等を用いることができる。中でも、キャリアテープ２０にヒートシールして剥離する際の剥離強度が連続して安定している点で、エチレンメチルメタクリレート共重合体、アクリル−スチレン共重合体のブレンドやカルボキシル基含有アクリルが好ましい。シーラント層２の厚みは、０．２μｍ以上４０μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは０．３μ以上３０μｍ以下である。シーラント層２の厚さが０．２μｍ未満の場合にはヒートシール時に十分な剥離強度を得にくく、一方シーラント層２の厚さが４０μｍを越える場合にはヒートシール時にシーラント層の流れ出しによる剥離時の繊維状異物の発生が考えられ、使用上の制約を生じやすい。
【００２８】
０．００１μｍ以上１μｍ以下、好ましくは０．０１μｍ以上０．２μｍ以下、更に好ましくは０．０２μｍ以上０．１μｍ以下である。帯電防止層３の厚さが０．００１μｍ未満では、凹凸表面の形成には不十分であり、十分な滑り性、すなわち、低摩擦係数を有する表面を有する層が得られない場合がある。一方、帯電防止層の厚さが１μｍを越えると帯電防止層３の凝集破壊により帯電防止層３自体が脱離し、異物として問題となる恐れがある。なお、後述するように、帯電防止層３は、通常は帯電防止層３を構成する各種成分を溶解又は分散させた液を塗布したり、あるいは帯電防止層３を構成する各種成分のエマルジョンを塗布する方法によって形成されるが、塗布法で形成した場合、ここでいう厚みとは乾燥後の厚みである。
【００２９】
一実施形態において、シーラント層２、基材層１、および帯電防止層３がこの順で積層されたカバーテープ１０の厚みは、２５μｍ以上２００μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以上１５０μｍ以下である。カバーテープ１０の幅は、例えば、２ｍｍ以上１００ｍｍ以下であり、好ましくは２ｍｍ以上８０ｍｍ以下であり、より好ましくは、２ｍｍ以上５０ｍｍ以下である。
【００３０】
本実施形態において、カバーテープ１０は、当該分野で一般的に用いられる製造方法を用いて製造できる。例えば、基材層１、およびシーラント層２を準備し、ドライラミネート又は押し出しラミネート法によって積層体を製造する。ついで、この積層体の基材層１側の表面に帯電防止層３を、例えば、グラビアコーター、リバースコーター、キスコーター、エアナイフコーター、メイヤーバーコーター、ディップコーター等により塗工する。この塗工に際しては、上述の本発明の樹脂組成物をワニス形態で調製し、これを積層体に塗工する。
【００３１】
なお、積層構造の作製においては、各層の接触面に背着剤を塗布してもよい。または、塗工前に、塗工される層の表面にコロナ処理やオゾン処理を施して、樹脂ワニスの濡れ性を向上させてもよい。
【００３２】
あるいは、本実施形態のカバーテープ１０は、シーラント層２を構成する樹脂と基材１を構成する樹脂を、それぞれ別の単軸または二軸の押出機を用いて溶融混練し、両者をフィードブロックやマルチマニホールドダイを介して積層一体化した後、Ｔダイ法あるいはインフレーション法により共押し出しすることによりシーラント層２と基材層１からなる二層フィルムとし、この二層フィルムの基材層１側の表面を、前記のドライラミネート法や押出ラミネート法で帯電防止層３と積層する方法により作製することができる。
【００３３】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。
【実施例】
【００３４】
以下、本発明を実施例を参照して説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００３５】
第一の樹脂としては、以下の原料を固形分２５％に調整して使用した。
・アクリル−ウレタン：ボンコート  ＣＧ−５０１０ＥＦ（ＤｉＣ社製）、固形分４５％。
・アクリル：アロン  Ａ−１０４（東亜合成株式会社製）、固形分４０％。
・ポリエステル（１）：エリエーテル  ＫＡ５０３４（ユニチカ製）、固形分３０％。
・ポリエステル（２）：プラスコート  Ｚ７６０（互応化学株式会社製）、固形分２５％。
【００３６】
第二の樹脂としては、以下の原料を固形分２５％に調整して使用した。
・ポリエステル−アクリル−スチレン共重合体：ポリゾール  ＦＰ−３０００Ａ（昭和電工株式会社製）、固形分５３％。
・ポリエステルとアクリルの混合物：アロン  ＮＳ−１２００（１）（東亜合成株式会社製）、固形分４０％。
【００３７】
帯電防止樹脂としては以下を使用した。
・ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）：アラコート  ＡＳ６０１Ｄ（荒川化学工業株式会社製）、アクリル樹脂溶液（組成：アクリル樹脂３．０％、水９０．８％、イソプロピルアルコール５．８％、導電性高分子０．４％）、固形分３．５％。
【００３８】
滑り性付与添加剤としては以下を使用した
・球状シリカ：カタロイド  ＳＩ−３０（日揮触媒化成株式会社製）固形分３０％。
架橋剤としては以下を使用した。
・カルボジイミド：カルボジライト  Ｖ０２−Ｌ２（日清紡株式会社製）、固形分４０％。
・オキサゾリン：エポクロス  Ｅ−２０３０（日本触媒株式会社製）、固形分４０％。
・アジリジン：アラコート  ＣＬ−９１０（荒川化学工業株式会社製）、固形分１０％。
【００３９】
希釈材としては、５０％イソプロパノール（ＩＰＡ）水溶液、および７０％ＩＰＡ水溶液を使用した。
【００４０】
（実施例１〜８、および比較例１〜８）
５０％ＩＰＡ水溶液で固形分２ｗｔ％に調整した界面活性剤（日油社製：ディスパノールＷＩ−１１５）１０重量部、導電助剤（和光純薬社製：エチレングリコール）２重量部、ｐＨ調整剤（和光純薬社製：トリエチルアミン）０．０９重量部、帯電防止剤（綜研化学社製：ベラゾールＷＥＤ−ＳＭ）１０重量部に加え、表１に示す第一の樹脂、および第二の樹脂、滑り性付与添加材、架橋剤、ならびに５０％ＩＰＡ水溶液を混合し、塗布液を作製した。
【００４１】
（実施例９，１０）
表１に示す帯電防止樹脂、および第二の樹脂、滑り性付与添加材、架橋剤、導電助剤ならびに７０％ＩＰＡ水溶液を混合し、塗布液を作製した。
【００４２】
基材層として、膜厚１６μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製、Ｅ５１０２）を使用して、この上に、中間層として低密度ポリエチレン（東ソー株式会社製、ペトロセン２０３）を押し出しラミネート法により押出温度３００℃で厚み２０μｍに成膜し、成膜した中間層の上にさらにシーラント層として、スチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体（新日鐵化学社製、エスチレンＭＳ−６００、以下「Ｓｔ―ＭＭＡ」とも言う）１５重量部、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（三井・デュポンポリケミカル社製、エルバロイＡＣ  １８２０、以下「ＥＭＡ」とも言う。）６５重量部、およびポリエーテル／ポリオレフィン共重合体（三洋化成工業社製、ペレスタット２１２、以下「ＰＥＧ−ＰＰ」とも言う）２０重量部を押出ラミネート法により押出温度２００℃で厚み５μｍに成膜した。
次いで、基材層の中間層が設けられた面とは反対の面に、上述で得られた塗布液をバーコート（ＲＫ  Ｐｒｉｎｔ  Ｃｏａｔ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製：Ｋ２０２  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｃｏａｔｅｒ  バー＃２）を用いて湿塗布量４ｇ／ｍ２にて塗布し、１００℃にて１分間乾燥させて、シーラント層付きのカバーテープを得た。
【００４３】
得られたカバーテープを、以下の項目について評価した。評価結果を表１に示す。
（静摩擦係数）
上記で得られたカバーテープを土台にシーラント層側を上面になるように固定し、帯電防止剤を塗布した基材層を重ねて、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２５したがって測定した。静摩擦係数が１．２以下であれば、使用中におけるカバーテープと設備との接触によるテープトラブルが生じない程度の滑り性を有した凹凸表面が形成されているとみなすことができる。
（摩擦前の表面抵抗値Ｒ０）
カバーテープの表面抵抗値の測定は、ＳＩＭＣＯ社製の表面抵抗測定器（ＳＩＭＣＯ  ＳＴ−３）を用いて、２３℃５０％ＲＨ環境下にて測定を実施した。
（摩擦後の表面抵抗値Ｒ１）
学振式磨耗試験機（新東科学株式会社製：ＴＹＰＥ−ＨＥＩＤＯＮ−１４ＤＫ）を用いて６３ｍｍ角の面に乾いた布（旭化成株式会社製：ベンコット３Ｍ）を取り付け、荷重５００ｇ、速さ、６０００ｍｍ／ｍｉｎ、振れ幅８０ｍｍにてカバーテープの基材面の表面を乾いた布で８０往復摩擦した後の表面抵抗値（摩擦後の表面抵抗値）を、ＳＩＭＣＯ社製の表面抵抗測定器（ＳＩＭＣＯ  ＳＴ−３）を用いて、２３℃５０％ＲＨ環境下にて測定を実施した。摩擦後の表面抵抗値が１０１０Ω未満であれば、電子部品収容体のカバーテープとして好適に使用できるとみなすことができる。
さらに、上述のＲ０とＲ１の測定値から、Ｒ０／Ｒ１の値を算出した。結果を表１に示す。
【００４４】
【表１】
2019199013.tif 000003
【００４５】
【表２】
2019199013.tif 000004
【００４６】
【表３】
2019199013.tif 000005
【００４７】
実施例のカバーテープの摩擦後表面抵抗値は１０１０Ω以下であり、電子部品包装体のカバーテープとして使用するのに十分な帯電防止能を備えていた。また、実施例のカバーテープのＲ０／Ｒ１は、比較例のものと比べて低く、使用中から使用後にわたり帯電防止能が損なわれることなく維持されていた。
【符号の説明】
【００４８】
１  基材層
２  シーラント層
３  帯電防止層
１０  電子部品包装用カバーテープ（カバーテープ）
１０ａ  カバーテープの表面（帯電防止層の表面）
２０  キャリアテープ
２０ａ  キャリアテープの底面
２１  ポケット
１００  電子部品包装体
【図１】
2019199013.tif 000006
【図２】
2019199013.tif 000007