(57)【要約】【課題】高アスペクト、つまり、高さが高く、細長い上面を確保した配線を有する配線板を提供する。【解決手段】基材と配線とを備える配線板であって、配線は基材の側の底面、底面とは反対側の上面、および、底面と上面との間の側面を有し、側面は、互いに隣接する第１の面と第１の面よりも底面の側に配される第２の面とを有し、配線が延在する方向に対して垂直な面での断面において、第１の面の上面の側の端を第１の部分、第２の面の底面の側の端を第２の部分、第１の面と第２の面との境界を第３の部分としたとき、配線の幅方向の中心線から第３の部分までの長さが、中心線から第１の部分までの長さよりも長く、中心線から第２の部分までの長さが、中心線から第３の部分までの長さ以上であり、配線の幅方向において、第１の部分の位置から第３の部分の位置までの長さが、第３の部分の位置から第２の部分の位置までの長さ以上である。【選択図】図１
2019112660.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と配線とを備える配線板であって、
前記配線は前記基材の側の底面、前記底面とは反対側の上面、および、前記底面と前記上面との間の側面を有し、
前記側面は、互いに隣接する第１の面と前記第１の面よりも前記底面の側に配される第２の面とを有し、
前記配線が延在する方向に対して垂直な面での断面において、前記第１の面の前記上面の側の端を第１の部分、前記第２の面の前記底面の側の端を第２の部分、前記第１の面と前記第２の面との境界を第３の部分としたとき、
前記配線の幅方向の中心線から前記第３の部分までの長さが、前記中心線から前記第１の部分までの長さよりも長く、
前記中心線から前記第２の部分までの長さが、前記中心線から前記第３の部分までの長さ以上であり、
前記配線の幅方向において、前記第１の部分の位置から前記第３の部分の位置までの長さが、前記第３の部分の位置から前記第２の部分の位置までの長さ以上であることを特徴とする配線板。
【請求項２】
前記配線が延在する方向に対して垂直な面での断面における前記上面の幅をＷ１、前記底面の幅をＷ２、前記配線の高さをＴとしたとき、以下の計算式（１）
Ｔ／｛（Ｗ２−Ｗ１）／２｝＞３．５・・・・・（１）
が成り立つことを特徴とする請求項１に記載の配線板。
【請求項３】
前記第１の面および前記第２の面が、前記配線が延在する方向に沿って内側に凸カーブ形状を有することを特徴とする請求項２に記載の配線板。
【請求項４】
前記第３の部分が凸形状を有することを特徴とする請求項１乃至３何れか１項に記載の配線板。
【請求項５】
前記基材の表面と直交する方向において、前記第１の部分が配される高さから第３の部分が配される高さまでの長さが、前記第３の部分が配される高さから第２の部分が配される高さまでの長さよりも長いことを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の配線板。
【請求項６】
前記配線が延在する方向に対して垂直な面での断面において、前記上面の幅が５μｍ以上かつ３５μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の配線板。
【請求項７】
前記配線が延在する方向に対して垂直な面での断面において、前記底面の幅が４０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載の配線板。
【請求項８】
前記基材がフレキシブル基材であることを特徴とする請求項１乃至７の何れか１項に記載の配線板。
【請求項９】
請求項１乃至８の何れか１項に記載の配線板と、
前記配線板の上に配され、前記配線板の側に導電部を備える別の基材と、
前記配線と前記導電部とを電気的に接続する異方性導電膜と、
を含む配線板モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板および配線板モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を実装する配線板の配線パターンの高密度化に伴い、形成される配線を微細化する必要がある。サブトラクティブ法を用いた配線パターンの形成において、配線パターンは、等方的にエッチングが進行するウエットエッチングによって形成される。このため、微細化が進むにつれて、配線の上部がサイドエッチングによって狭くなり、配線の断面形状が三角形に近づき、配線の形成自体が困難になる。また、配線の上面の平らな部分が狭くなった場合、異方性導電膜を用いて別の配線板を接合する際に異方性導電膜に圧力が掛かり難くなり、配線板間が導通しなくなる可能性がある。特許文献１には、サブトラクティブ法を用いて、２種類の異なるエッチング液を用いた２段階のエッチングによって、断面形状が矩形に近い配線を形成する方法が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−２２７６５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１では、配線の上部は、２段階のエッチングを行う間、常にエッチング液に曝されるため、サイドエッチングが進み、配線の上面が狭くなる可能性がある。配線を微細化するために、サイドエッチングの影響がより抑制された配線形状が必要である。
【０００５】
本発明は、サブトラクティブ法によって形成される配線板の配線の微細化に有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題に鑑みて、本発明の実施形態に係る配線板は、基材と配線とを備える配線板であって、配線は基材の側の底面、底面とは反対側の上面、および、底面と上面との間の側面を有し、側面は、互いに隣接する第１の面と第１の面よりも底面の側に配される第２の面とを有し、配線が延在する方向に対して垂直な面での断面において、第１の面の上面の側の端を第１の部分、第２の面の底面の側の端を第２の部分、第１の面と第２の面との境界を第３の部分としたとき、配線の幅方向の中心線から第３の部分までの長さが、中心線から第１の部分までの長さよりも長く、中心線から第２の部分までの長さが、中心線から第３の部分までの長さ以上であり、配線の幅方向において、第１の部分の位置から第３の部分の位置までの長さが、第３の部分の位置から第２の部分の位置までの長さ以上であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
高アスペクト、つまり、高さが高く、細長い上面を確保した配線を有する配線板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態に係る配線板に配される配線の断面形状を示す図。
【図２】図１の配線板の配線の製造方法を示す図。
【図３】比較例の配線板の配線の製造方法を示す図。
【図４】図１の配線板を含む配線板モジュールを示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明に係る配線板の具体的な実施形態を、添付図面を参照して説明する。各図は、構造ないし構成を説明する目的で記載された模式図に過ぎず、図示された各部材の寸法は必ずしも現実のものを反映するものではない。また、以下の説明および図面において、複数の図面に渡って共通の構成については共通の符号を付している。そのため、複数の図面を相互に参照して共通する構成を説明し、共通の符号を付した構成については適宜説明を省略する。
【００１０】
図１〜３を参照して、本発明の実施形態による配線板１００に配される配線１０２の形状および形成方法について説明する。図１は、配線１０２が延在する方向と直交する面における配線１０２の断面形状を示す図である。配線１０２は、例えば樹脂を用いた基材１０１の上に導電性の部材が配されることによって形成される。図１に示されるように、配線板１００は、基材１０１の上に配された複数の配線１０２によって構成される配線パターンを備えうる。複数の配線１０２とは、所定の断面において２以上の導電性の部材が存する状態を示し、それらは必ずしも電気的に独立でなくてもよい。本明細書では説明の簡易化のため、複数の配線１０２のそれぞれを特に区別しない場合、これらをまとめて単に「配線１０２」と表現する。
【００１１】
配線１０２は、基材１０１の側の底面１５１、底面１５１とは反対側の上面１５２、および、底面１５１と上面１５２との間の側面１５３を有する。上面１５２は、図１に示されるように、平面形状を有する。配線１０２の上面１５２が平面形状を有することによって、後述する配線板モジュールにおいて、配線１０２と配線１０２の上に配される導電部との間の電気的な接続の信頼性が向上する。
【００１２】
本実施形態において、配線１０２の側面１５３は、図１に示されるように、互いに隣接する面１５３ａと、面１５３ａよりも底面１５１の側に配される面１５３ｂと、を含む。ここで、図１に示される配線１０２が延在する方向に対して垂直な面での断面において、面１５３ａの上面１５２の側の端を部分１６１、面１５３ｂの底面１５１の側の端を部分１６２、面１５３ａと面１５３ｂとの境界を部分１６３とする。このとき、配線１０２の幅方向の中心線１６０から部分１６３までの長さＬ２が、中心線１６０から部分１６１までの長さＬ１よりも長い（Ｌ１＜Ｌ２）。また、中心線１６０から部分１６２までの長さＬ３が、中心線１６０から部分１６３までの長さＬ２以上である（Ｌ２≦Ｌ３）。また、配線１０２の幅方向において、部分１６１の位置から部分１６３の位置までの長さＬ４が、部分１６３の位置から部分１６２の位置までの長さＬ５以上である（Ｌ４≧Ｌ５）。また、面１５３ａと面１５３ｂとの境界の部分１６３は、凸形状を有している。結果として、配線１０２の側面１５３は、面１５３ａの一端および面１５３ｂの一端によって共有され、配線１０２が延在する方向に沿って延びる凸形状の部分１６３を含む。このように、側面１５３の面１５３ａと１５３ｂとの傾斜は、部分１６３を境に連続していない。また、面１５３ａおよび面１５３ｂは、図１に示されるように、配線１０２が延在する方向に沿って配線１０２の内側に凸カーブ形状を有しうる。換言すると、面１５３ａ、１５３ｂは、凹構造（凹面）でありうる。
【００１３】
サブトラクティブ法を用いた配線パターンの形成において、配線１０２は、等方的にエッチングが進行するウエットエッチングによって形成される。このため、配線１０２の側面１５３のうち上面１５２に近い側は、底面１５１に近い側と比較して大きくエッチングされうる。ここで、配線１０２が延在する方向と直交する方向における上面１５２の幅をＷ１、底面１５１の幅をＷ２とし、基材１０１の表面１５０と直交する方向における配線１０２の高さをＴとする。さらに、底面１５１の幅Ｗ２に対して、上面１５２の幅Ｗ１がエッチングによって狭くなってしまう大きさを幅Ｄとする。ここで、幅Ｄは、配線１０２の上面１５２の幅Ｗ１および底面１５１の幅Ｗ２を用いて、
Ｄ＝（Ｗ２−Ｗ１）／２
と定義されうる。このため、幅Ｄは、図１に示すように、配線１０２の両方の側面１５３のうち一方の側面１５３の上面１５２の側でサイドエッチングされる量と言える。また、幅Ｄは、配線１０２が延在する方向に対して垂直な面での断面において、配線１０２の上面１５２の端部から、上面１５２の端部と同じ側の底面１５１の端部を通り基材１０１の表面１５０と直交する仮想線までの最短の長さであってもよい。
【００１４】
本実施形態において、配線１０２は、Ｔ／Ｄによって示されるエッチングファクタ（Ｅ．Ｆ．）が３．５よりも大きい値を有しうる。つまり、以下の計算式（１）
Ｅ．Ｆ．＝Ｔ／Ｄ
＝Ｔ／｛（Ｗ２−Ｗ１）／２｝＞３．５・・・・・（１）
が成り立つように、配線１０２が形成される。これによって、配線板１００の微細化によって配線１０２の幅が細くなった場合であっても、配線１０２の上面１５２の平面形状の維持が可能となる。Ｅ．Ｆ．は、３．６以上であってもよいし、３．７以上であってもよい。さらに、Ｅ．Ｆ．は、４．０以上であってもよい。
【００１５】
また、配線１０２は、同じ材料（例えば銅や銅合金）で一体的に形成される。換言すると、配線１０２は、部分１６３の高さを境に、部分１６３よりも上の部分と部分１６３よりも下の部分との積層構造を有していなくてもよい。つまり、基材１０１の表面１５０と直交する方向において、配線１０２は部分１６３が配される高さに界面を有していなくてもよい。
【００１６】
また、配線１０２は、面１５３ａの部分１６３とは反対側の端である部分１６１は、上面１５２と側面１５３とによって共有される上辺を構成する。同様に、面１５３ｂの部分１６３とは反対側の端である部分１６２は、底面１５１と側面１５３とによって共有される下辺を構成する。しかしながら、側面１５３は、配線１０２の内側に凸カーブ形状の２つの面１５３ａ、１５３ｂおよび１つの凸形状の部分１６３を備えることに限られることはない。例えば、側面１５３に、互いに傾斜が連続していない３つ以上の面と、面と面との間の２つ以上の凸形状の部分と、が配されてもよい。
【００１７】
また、図１に示されるように、配線１０２が延在する方向に対して垂直な面での断面において、配線１０２のうち部分１６３の高さにおける幅Ｗ３が、底面１５１の幅Ｗ２よりも小さくてもよい。つまり、図１に示される断面構造において、面１５３ａの部分１６１と部分１６３とを結ぶ仮想線の延長線と基材１０１の表面１５０との間の角度が、面１５３ｂの部分１６３と部分１６２とを結ぶ仮想線と基材１０１の表面１５０との間の角度よりも小さくてもよい。
【００１８】
また、基材１０１の表面１５０と直交する方向において、面１５３ａの部分１６１が配される高さから部分１６３が配される高さまでの長さＴａが、面１５３ｂの部分１６３が配される高さから部分１６２が配される高さまでの長さＴｂよりも長くてもよい。例えば、配線１０２の高さＴが９μｍの配線１０２において、それぞれ、長さＴａが６μｍ、長さＴｂが３μｍであってもよい。長さＴｂに対する長さＴａの比率が大きい場合、配線１０２の上面１５２の幅Ｗ１が狭くなりうる。このため、長さＴａは、長さＴｂの５倍以下であってもよい。さらに、長さＴａは、長さＴｂの３倍以下であってもよく、２倍以下であってもよい。また、長さＴｂに対する長さＴａの比率が小さくなると、後述する配線１０２の形成工程のうち２回目のエッチング工程に用いるマスクパターンの形成工程において、より高い精度でマスクパターンを形成する必要がある。したがって、長さＴａは、長さＴｂの０．２倍以上であってもよい。さらに、長さＴａは、長さＴｂの０．５倍以上であってもよく、１倍以上であってもよい。
【００１９】
基材１０１の上に複数の配線１０２が配されうる。また、複数の配線１０２は、１つの導電層から同時に形成されうる。このため、基材１０１の表面１５０と直交する方向において、複数の配線１０２のうち互いに隣接する配線１０２の部分１６３が配される高さが同じであってもよい。例えば、互いに隣接する配線１０２の互いに向かい合う側面１５３の部分１６３が配される高さが同じであってもよい。
【００２０】
また、配線１０２が延在する方向に対して垂直な面での断面において、配線１０２の上面１５２の幅Ｗ１が５μｍ以上かつ３５μｍ以下であってもよい。さらに、配線１０２の上面１５２の幅Ｗ１が１０μｍ以上であってもよい。また、配線１０２の上面１５２の幅Ｗ１が２５μｍ以下であってもよい。配線１０２の上面１５２の幅Ｗ１が狭くなると、後述するように、異方性導電膜を用いて配線板１００を積層する際に異方性導電膜に圧力が掛かり難くなり、配線板１００間が導通しなくなる可能性がある。一方で、配線１０２の上面１５２の幅Ｗ１が広くなると、配線パターンの微細化が進まない。このため、配線１０２の上面１５２の幅Ｗ１は、上述のような範囲の値を有していてもよい。
【００２１】
同様の理由から、配線１０２が延在する方向に対して垂直な面での断面において、配線１０２の底面１５１の幅Ｗ２が４０μｍ以下であってもよい。さらに、配線１０２の底面１５１の幅Ｗ２が３０μｍ以下であってもよい。また、配線１０２の底面１５１の幅Ｗ２が小さくなるのに従って、配線１０２の安定性が低下してしまう可能性がある。このため、配線１０２の底面１５１の幅Ｗ２は１０μｍ以上であってもよい。さらに、配線１０２の底面１５１の幅Ｗ２は１５μｍ以上であってもよい。
【００２２】
また、配線板１００が備える複数の配線１０２は、配線パターンを微細化するために、配線１０２が延在する方向と直交し、かつ、基材１０１の表面１５０と平行な方向に、８０μｍ以下のピッチで配されてもよい。さらに、複数の配線１０２は、配線１０２が延在する方向と直交し、かつ、基材１０１の表面１５０と平行な方向に、６０μｍ以下のピッチで配されてもよい。しかしながら、互いに隣接する配線１０２間の距離が短くなると、配線１０２間で導通してしまう可能性がある。したがって、複数の配線１０２は、配線１０２が延在する方向と直交し、かつ、基材１０１の表面１５０と平行な方向に、２０μｍ以上のピッチで配されてもよい。さらに、複数の配線１０２は、配線１０２が延在する方向と直交し、かつ、基材１０１の表面１５０と平行な方向に、３０μｍ以上のピッチで配されてもよい。ここで、配線１０２が配されるピッチとは、図１に示されるように、配線１０２が延在する方向と直交し、かつ、基材１０１の表面１５０と平行な方向に、互いに隣接する配線１０２の中心線１６０同士の間隔Ｐであってもよい。また、例えば、配線１０２が配されるピッチとは、配線１０２が延在する方向と直交し、かつ、基材１０１の表面１５０と平行な方向に、互いに隣接する配線１０２の底面１５１または上面１５２の中心同士の間隔であってもよい。また、底面１５１や上面１５２の中心ではなく、１つの方向における端部同士の間隔であってもよい。
【００２３】
次いで、この３．５よりも大きいＥ．Ｆ．を有する配線１０２の形成方法について説明する。まず、本実施形態の配線１０２の形成方法を説明する前に、サブトラクティブ法を用いた配線の形成の比較例として、１回のウエットエッチングによって配線を形成する方法について図３（ａ）〜３（ｃ）を用いて説明する。図３（ａ）に示すように、基材１０１と導電層３１２とが積層された基板の導電層３１２の上に、形成される配線に対応する開口部を有するマスクパターン１０３が形成される。マスクパターン１０３は、感光性レジストを導電層３１２の上に塗布やラミネートすることによって堆積させ、その後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングすることによって形成してもよい。また、プリンタなどを用いてマスクパターン１０３の材料を所定の形状に描画することによって、マスクパターン１０３が形成されてもよい。
【００２４】
次いで、導電層３１２をウエットエッチングによってエッチングする。ウエットエッチングに用いる薬液は、マスクパターン１０３と導電層３１２との間、および、基材１０１と導電層３１２との間で選択比がとれる薬液を適宜用いればよい。図３（ｂ）は、導電層３１２のエッチングの途中の段階を示す。また、図３（ｃ）は、導電層３１２のうちマスクパターン１０３の開口部の下に配された導電層３１２を基材１０１までエッチングし、配線３０２が形成された状態をそれぞれ示す。ウエットエッチングは、等方的にエッチングが進行するため、配線パターンの微細化の進展に伴って、配線の上部がサイドエッチングによって狭くなり、図３（ｃ）に示されるように配線３０２の断面形状が三角形に近づく。図３（ｃ）に示すよりも、さらに微細化が進展した場合、配線の形成自体が困難になる。
【００２５】
次に、図１に示されるような３．５よりも大きいＥ．Ｆ．を有する本実施形態の配線１０２の形成方法の一例について、図２（ａ）〜２（ｉ）を用いて説明する。本実施形態において、後述するように２回のマスクパターンの形成およびエッチング工程を用いて、配線１０２が形成される。
【００２６】
まず、図２（ａ）に示すように、基材１０１と導電層１１２とが積層された基板を用意する。基材１０１は、例えばフレキシブル基材であってもよいし、リジット基材であってもよい。基材１０１がフレキシブル基材の場合、配線パターンなどを形成した後の配線板１００は、フレキシブル配線板と呼ばれうる。導電層１１２には様々な導電材料が用いられるが、例えば、導電層１１２として銅や銅合金が用いられてもよい。
【００２７】
次いで、図２（ｂ）に示されるように、導電層１１２の上に感光性レジスト１１３を堆積させる。感光性レジスト１１３の堆積後、フォトリソグラフィ法を用いて図２（ｃ）に示すように、感光性レジスト１１３から１回目のエッチング工程で用いるマスクパターン１０３を形成する。マスクパターン１０３の形成は、この方法に限られることなく、上述のような他の方法で形成されてもよい。マスクパターン１０３は、配線パターンに対応し、配線１０２を形成しない領域に開口部２０１を有する。
【００２８】
マスクパターン１０３の形成後、ウエットエッチングによって、マスクパターン１０３の開口部２０１を介して導電層１１２をエッチングする１回目のエッチング工程を行う。このとき、図２（ｄ）に示されるように、導電層１１２の途中までエッチングを行う。より具体的には、配線１０２の側面１５３のうち面１５３ａを構成する部分が露出するように、１回目の導電層１１２のエッチングが制御される。１回目の導電層１１２のエッチングの制御は、例えば、導電層１１２の膜厚とエッチングレートとの関係から、エッチング時間を管理することによって行うことができる。
【００２９】
１回目のエッチング工程の後、図２（ｅ）に示されるように、１回目のエッチング工程で用いたマスクパターン１０３を除去する。次いで、図２（ｆ）に示されるように、導電層１１２の上に感光性レジスト１１４を堆積させ、フォトリソグラフィ法を用いて図２（ｇ）に示すように、感光性レジスト１１４から２回目のエッチング工程で用いるマスクパターン１０４を形成する。マスクパターン１０４は、配線パターンに対応し、配線１０２を形成しない領域に開口部２０２を有する。
【００３０】
このマスクパターン１０４は、導電層１１２のうち１回目のエッチング工程においてエッチングされなかった導電層１１２の上面を覆う。また、マスクパターン１０４は、図２（ｇ）に示されるように、１回目のエッチング工程でエッチングされなかった導電層１１２の上面から連続し、１回目のエッチング工程でエッチングされた導電層１１２の一部（面１５３ａを構成する部分）を覆う。このとき、マスクパターン１０４の開口部２０２の幅２１２は、図２（ｇ）に示すように、マスクパターン１０３の開口部２０１の幅２１１よりも狭くてもよい。この場合、図２（ｅ）に示されるマスクパターン１０３の除去の工程を省略してもよい。また、マスクパターン１０４の開口部２０２の幅２１２は、マスクパターン１０３の開口部２０１の幅２１１よりも広くてもよい。マスクパターン１０３の開口部２０１の幅２１１およびマスクパターン１０４の開口部２０２の幅２１２は、形成する配線１０２の形状などに応じて、適宜選択すればよい。また、上述のように、長さＴｂに対する長さＴａの比率が小さくなると、１回目のエッチング工程でエッチングされる導電層１１２の領域が狭くなりうる。このため、２回目のエッチング工程に用いるマスクパターン１０４の形成において、より高い精度が必要となる。
【００３１】
マスクパターン１０４の形成後、ウエットエッチングによって、マスクパターン１０４の開口部２０２を介して導電層１１２をエッチングする２回目のエッチング工程を行う。２回目のエッチング工程では、導電層１１２のうちマスクパターン１０４の開口部２０２の下に配された部分が除去されるまでエッチングが行われる。この２回目のエッチング工程において、配線１０２の側面１５３となる部分のうち、図１に示される面１５３ａの部分がマスクパターン１０４によって覆われている。このため、配線１０２の側面１５３のうち上面１５２に近い面１５３ａの領域において、ウエットエッチングによるサイドエッチングが起こらず、配線１０２の上面１５２の幅Ｗ１が狭くなることを抑制できる。２回目のエッチングを行う際に、配線１０２の上面１５２の側に配される面１５３ａとなる領域をマスクパターン１０４によって覆うことによって、３．５よりもＥ．Ｆ．が大きい配線１０２を実現することが可能となる。これによって、配線パターンが微細化した場合であっても、配線１０２の上面１５２が平面形状を維持することが可能となる。次いで、図２（ｉ）に示すように、マスクパターン１０４を除去することによって、サブトラクティブ法を用いて、配線パターンの微細化に対応可能な配線１０２を備える配線板１００が形成される。
【００３２】
このように、２回のエッチング工程にウエットエッチングが用いられるため、図１に示されるように、面１５３ａおよび面１５３ｂが、配線１０２が延在する方向に沿った凹構造を有しうる。また、配線１０２は、導電層１１２から２回のエッチング工程によって形成されるため、同じ材料で一体的に形成される。また、上述のように、側面１５３に、３つ以上の面が配されてもよい。この場合、３回以上のエッチング工程を用いて配線１０２を形成してもよい。
【００３３】
以下、上述の実施形態に係る配線板１００の応用例として、配線板１００が組み込まれた配線板モジュール４００について例示的に説明する。図４（ａ）は、本実施形態の配線板１００が組み込まれた配線板モジュール４００、図４（ｂ）は、図３を用いて説明した１回のウエットエッチングによって配線を形成した比較例の配線板１００’が組み込まれた配線板モジュール４００’のそれぞれ断面図である。配線板モジュール４００、４００’は、配線板１００、１００’と、配線板１００、１００’の上に配され、配線板１００、１００’の側に導電部４０２を備える基材４０１と、配線１０２、３０２と導電部４０２とを電気的に接続する異方性導電膜４０３とを含む。図４（ｂ）に示されるように、配線３０２の上面の側がサイドエッチングによって平面形状を保てずに配線の断面形状が三角形に近づいた場合、配線板を積層する際に異方性導電膜４０３に圧力が掛かり難くなり、配線板間が導通しなくなる可能性がある。このため、配線板モジュール４００’の信頼性が低下してしまう可能性がある。一方、本実施形態の配線板１００に配される配線１０２は、上述のように、微細化が進行した場合であっても、上面１５２の平面形状を維持することが可能となる。このため、異方性導電膜４０３に対して圧力が掛かり、図４（ａ）に示すように、配線板１００の配線１０２と配線板１００の基材１０１とは別の基材の導電部４０２との間が、電気的に接続されやすくなる。このため、本実施形態の配線板１００を用いることによって、配線板モジュール４００の信頼性や歩留まりが向上しうる。
【００３４】
以上、本発明に係る実施形態および実施例を示したが、本発明はこれらの実施形態および実施例に限定されないことはいうまでもなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、上述した実施形態は適宜変更、組み合わせが可能である。また、本明細書に記載された個々の用語は、本発明を説明する目的で用いられたものに過ぎず、本発明は、その用語の厳密な意味に限定されるものでないことは言うまでもなく、その均等物をも含みうる。
【符号の説明】
【００３５】
１００：配線板、１０１：基材、１０２：配線、１５０：表面、１５１：底面、１５２：上面、１５３：側面、１５３ａ，１５３ｂ：面、１６０：中心線、１６１，１６２，１６３：部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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