(57)【要約】【課題】  剥離時の紙製容器の紙剥けが少なく、剥離中の剥離強度の振れ幅が小さく、高温高湿環境下での保管後も接着強度の変化が小さい接着剤層を有する易剥離性フィルムを提供する。【解決手段】  ＪＩＳ  Ｋ６９２４−１で測定した酢酸ビニル含有率が３〜１５重量％の範囲であり、ＪＩＳ  Ｋ６９２４−１で測定したメルトマスフローレイトが１．０〜４０ｇ／１０分の範囲であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）６０〜９４重量部、粘着付与剤（Ｂ）５〜２０重量部及び低密度ポリエチレン（Ｃ）１〜２０重量部を含む樹脂組成物（（Ａ）〜（Ｃ）の合計は１００重量部）からなる接着剤層並びに支持基材フィルム層を含むことを特徴とする易剥離性フィルム。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＪＩＳ  Ｋ６９２４−１で測定した酢酸ビニル含有率が３〜１５重量％の範囲であり、ＪＩＳ  Ｋ６９２４−１で測定したメルトマスフローレイトが１．０〜４０ｇ／１０分の範囲であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）６０〜９４重量部、粘着付与剤（Ｂ）５〜２０重量部及び低密度ポリエチレン（Ｃ）１〜２０重量部を含む樹脂組成物（（Ａ）〜（Ｃ）の合計は１００重量部）からなる接着剤層並びに支持基材フィルム層を含むことを特徴とする易剥離性フィルム。
【請求項２】
低密度ポリエチレン（Ｃ）が、数平均分子量が５００〜１３０００の範囲であり、融点が９８〜１２０℃の範囲であることを特徴とする請求項１に記載の易剥離性フィルム。
【請求項３】
樹脂組成物が、さらに帯電防止剤（Ｄ）０．２〜１重量部を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の易剥離性フィルム。
【請求項４】
接着剤層の表面に帯電防止剤（Ｅ）層を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の易剥離性フィルム。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の易剥離性フィルムからなることを特徴とする電子部品搬送用紙製容器の蓋材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エチレン−酢酸ビニル共重合体を含む樹脂組成物からなる接着剤を用いた易剥離性フィルムに関するものであり、より詳細には紙との接着性、接着強度安定性に優れ、剥離時の紙の毛羽立ちが無い易剥離性フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、食品包装や工業用部品の包装にはポリエチレンやポリプロピレン、ポリスチレンなどのプラスチック容器や紙を主体とした紙製容器が使用されており、その蓋材には適度なヒートシール強度を持ち、且つ剥離時にはスムーズな剥離性能を持つ易剥離性フィルムが使用されている。
【０００３】
その中で紙製食品容器の蓋材や電子部品搬送用キャリアテープ（以下、紙キャリアという）のカバーテープには、ヒートシール強度や易剥離性に加え、剥離時に容器の紙が剥けて毛羽立つ、いわゆる紙剥けが少ないことが要求される。特に、近年では電子部品の極小型化に伴い、電子部品の取り出し時に障害を生じるわずかな紙剥けの発生もないものであることを要求されるケースが増加している。
【０００４】
さらに、電子部品搬送工程では、蓋材であるカバーテープを剥離する際に、剥離強度のハンチングや紙剥けを原因とする剥離振動の発生により、紙キャリア中の電子部品やＩＣチップが飛び出すといった部品の取り出し不良が発生してしまうことが課題となっている。特に近年では、電子部品を使用する工場が東南アジアなどの高温高湿地域に移っており、輸送・保管中に高温高湿環境下に晒されることから、接着強度の大きな変化や、剥離時の紙剥けなどに起因する部品の取り出し不良問題が増加している。
【０００５】
そのためカバーテープ用シール材には、剥離強度の振れ幅が小さく（剥離強度安定性）、高温高湿下の長期保管でも接着強度が大きく変化しないこと（接着強度維持性）などの要求が高度化してきている。
【０００６】
カバーテープ用シール材としては、ポリエチレンやエチレン−酢酸ビニル共重合体に粘着付与剤を添加した混合物（例えば特許文献１参照。）、エチレン−酢酸ビニル共重合体および粘着付与剤に低分子量のエチレン−酢酸ビニル共重合体を添加した混合物（例えば特許文献２参照。）等が使用されている。
【０００７】
しかしながら、これらでは優れた剥離外観（低紙剥け性）、剥離強度安定性（剥離強度の振幅小）、高温・高湿下での接着強度維持性など全てを満足できるものではなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特公平０３−０３７７６０号公報
【特許文献２】特開２００９−０３５６４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、剥離時の紙製容器の紙剥けが少なく、剥離中の剥離強度の振れ幅が小さく、高温高湿環境下での保管後も接着強度の変化が小さい接着剤層を有する易剥離性フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、特定の配合の樹脂組成物を接着剤層に用いると剥離時の紙剥けが少なく、剥離強度安定性が高く（剥離強度の振れ幅が小さい）、高温高湿環境下の保管後も接着強度の変化が小さいことを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１１】
すなわち、ＪＩＳ  Ｋ６９２４−１で測定した酢酸ビニル含有率が３〜１５重量％の範囲であり、ＪＩＳ  Ｋ６９２４−１で測定したメルトマスフローレイトが１．０〜４０ｇ／１０分の範囲であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）６０〜９４重量部、粘着付与剤（Ｂ）５〜２０重量部及び低密度ポリエチレン（Ｃ）１〜２０重量部を含む樹脂組成物（（Ａ）〜（Ｃ）の合計は１００重量部）からなる接着剤層並びに支持基材フィルム層を含むことを特徴とする易剥離性フィルムに関するものである。
【００１２】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００１３】
本発明の易剥離性フィルムは、ＪＩＳ  Ｋ６９２４−１で測定した酢酸ビニル含有率が３〜１５重量％の範囲であり、ＪＩＳ  Ｋ６９２４−１で測定したメルトマスフローレイトが１．０〜４０ｇ／１０分の範囲であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）６０〜９４重量部、粘着付与剤（Ｂ）５〜２０重量部及び低密度ポリエチレン（Ｃ）１〜２０重量部を含む樹脂組成物（（Ａ）〜（Ｃ）の合計は１００重量部）からなる接着剤層並びに支持基材フィルム層を含むことを特徴とするものである。
【００１４】
本発明の接着剤層を構成する樹脂組成物のエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）は、公知の製造方法により得られるエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）であって、接着強度や高温高湿環境下での接着強度維持性、紙剥け防止に優れたものとなることから、ＪＩＳ  Ｋ６９２４−１に準拠して測定した酢酸ビニル含有率が３〜１５重量％であり、好ましくは、５〜１０重量％からなるものである。ここで、酢酸ビニル含有率が３重量％未満の場合、得られる接着剤は接着強度に劣るため好ましくなく、酢酸ビニル含有率が１５重量％を超える場合、得られる接着剤は高温高湿環境下での接着強度維持性、紙剥け防止性に劣るものとなるため好ましくない。
【００１５】
また、該エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）のＪＩＳ  Ｋ６９２４−１に準拠して測定したメルトマスフローレイトは、押出ラミネート加工性、接着強度や紙剥け防止に優れた接着剤となることから、１．０〜４０ｇ／１０分の範囲にあるものであり、好ましくは３．０〜３０ｇ／１０分である。メルトマスフローレイトが１．０ｇ／１０分未満の場合、押出ラミネート加工時のドローダウン性や接着強度が劣るため好ましくなく、メルトマスフローレイトが４０ｇ／１０分を超える場合、押出ラミネート時の溶融膜が不安定であり、かつ、冷却ロールにはりつきやすくなるため好ましくない。
【００１６】
接着剤層を構成する樹脂組成物のエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）の配合割合は、６０〜９４重量部であり、接着強度、剥離強度安定性、押出ラミネート加工性に優れた接着剤となることから７５〜９０重量部が好ましい。エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）の配合割合が６０重量部未満の場合、得られる接着剤は、押出ラミネート加工性に劣るものとなり、９４重量部を超える場合、得られる接着剤は、接着強度に劣るものとなる。
【００１７】
該エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）の具体的例示としては、例えば（商品名）ウルトラセン（東ソー株式会社製）等を挙げることができる。
【００１８】
また、該エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）は単独で使用しても、２種類以上併用して使用してもよい。２種類以上併用する場合も、接着剤におけるエチレン−酢酸ビニル共重合体の合計配合割合は６０〜９４重量部である。
【００１９】
本発明の接着剤層を構成する樹脂組成物の粘着付与剤（Ｂ）は、粘着付与剤の範疇に属するものであれば如何なるものを用いることも可能であり、例えば合成石油樹脂系粘着付与剤である石油樹脂系、クマロン樹脂系、スチレン系などや、天然樹脂系粘着付与剤であるロジン系樹脂、メチルエステル系樹脂、グリセリンエステル系樹脂、ペンタエリストールエステル系樹脂、テルペン系樹脂及びそれらの変性物、などが挙げられる。これらの粘着付与剤のうち、合成石油樹脂系粘着付与剤には脂肪族系石油樹脂、脂肪族系水添石油樹脂、芳香族系石油樹脂、芳香族系水添石油樹脂、脂環族系石油樹脂、脂環族系水添石油樹脂、共重合系水添石油樹脂などがある。これらのうち、得られる接着剤の接着強度および紙剥け防止性に優れることから、脂環族系石油樹脂および脂環族系水添石油樹脂が好ましく、より好ましくは脂環族系水添石油樹脂である。
【００２０】
該粘着付与剤（Ｂ）は、環球法で測定した軟化点が１００〜１４０℃の範囲にあるものが好ましく、より好ましくは１１０〜１４０℃であり、更に好ましくは１２０〜１３５℃である。軟化点が１００℃以上の場合は得られる接着剤の高温高湿環境下での接着強度維持性に優れ、１４０℃を以下の場合は得られる接着剤の押出ラミネート加工性に優れるため好ましい。
【００２１】
本発明で用いることが出来る粘着付与剤（Ｂ）の市販品としては、例えば（商品名）  アルコン（荒川化学工業株式会社製）、アイマーブ（出光興産株式会社製）、リガライト（イーストマンケミカル社製）等を挙げることができる。
【００２２】
接着剤層を構成する樹脂組成物の粘着付与剤（Ｂ）の配合割合は、５〜２０重量部であり、より好ましくは７〜１５重量部である。ここで、５重量部未満の場合、得られる接着剤は接着強度に劣るものとなり、２０重量部を超える場合、得られる接着剤は紙剥け防止性に劣るものとなる。
【００２３】
本発明の接着剤層を構成する樹脂組成物の低密度ポリエチレン（Ｃ）は、公知の高圧重合法を用いてエチレンのみを重合して得られる低密度ポリエチレンであって、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１で測定した密度の範囲が９１０〜９４０ｋｇ／ｍ３のものである。低密度ポリエチレン（Ｃ）は、接着強度や高温高湿環境下での接着強度維持性、紙剥け防止に優れたものとなることから、好ましくは数平均分子量（Ｍｎ）が５００〜１８０００の範囲であり、より好ましくは１０００〜１５０００のものであり、更に好ましくは１０００〜１３０００のものである。数平均分子量が５００以上の場合、得られる接着剤は紙剥け防止と高温高湿環境下での接着強度維持性に優れるものとなり、数平均分子量が１８０００以下の場合、得られる接着剤は剥離強度の安定性（剥離強度の振れ幅が小さい）と紙剥け防止性に優れるものとなる。
【００２４】
数平均分子量（Ｍｎ）の測定方法としてはＧＰＣ法やＮＭＲ法、蒸気圧浸透法などが挙げられる。
【００２５】
また、該低密度ポリエチレン（Ｃ）は、高温高湿環境下での接着強度維持性とブロッキング防止性に優れた接着剤となることから、好ましくは融点が９８〜１２０℃の範囲にあるものであり、更に好ましくは１００〜１１０℃のものである。融点が９８℃以上の場合、得られる接着剤は高温高湿環境下での接着強度維持性とブロッキング防止性に優れるものとなり、融点が１２０℃以下の場合、得られる接着剤は接着強度に優れるものになる。
【００２６】
該低密度ポリエチレン（Ｃ）の具体的例示としては、例えば（商品名）ペトロセン（東ソー株式会社製）、サンワックス（三洋化成工業株式会社製）、ハイワックス（三井化学株式会社製）等を挙げることができる。
【００２７】
接着剤層を構成する樹脂組成物の低密度ポリエチレン（Ｃ）の配合割合は、１〜２０重量部であり、より好ましくは３〜１５重量部であり、更に好ましくは５〜１０重量部である。ここで、１重量部未満の場合、得られる接着剤は剥離強度の安定性に劣る（剥離強度の振れ幅が大きい）ものとなり、２０重量部を超える場合、得られる接着剤は押出ラミネート加工性に劣るものとなる。
【００２８】
接着剤を構成する樹脂組成物は、帯電防止性を付与するため帯電防止剤（Ｄ）を（Ａ）〜（Ｃ）の合計１００重量部に対して、０．２〜１重量部含むことが好ましい。
【００２９】
該帯電防止剤（Ｄ）としては、易剥離性フィルムの帯電を防止するものであれば如何なるものでも良く、例えばグリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリエチレングリコール粗暴酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、脂肪酸アルカノールアミド等の非イオン界面活性剤、ポリグリセリン脂肪酸エステル、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル等が挙げられる。
【００３０】
該帯電防止剤（Ｄ）を接着剤層中に添加する方法は特に限定されないが、接着剤層となる接着剤を溶融混練する際に添加する方法や、溶融混練した後のペレットにまぶす方法等があり、帯電防止剤を添加した樹脂をラミネート成形することで帯電防止性能を有する接着剤層となる。
【００３１】
該帯電防止剤（Ｄ）の具体的例示としては、例えば（商品名）エレクトロストリッパーＴＳ−３Ｂ（花王（株）製）、リケマールＳＥ５００（理研ビタミン（株）社製）等を挙げることができる。
【００３２】
本発明の易剥離性フィルムは、高い帯電防止性を付与するため接着剤層の表面に帯電防止剤（Ｅ）層を有することが好ましい。
【００３３】
該帯電防止剤（Ｅ）としては、易剥離性フィルムの帯電を防止するものであれば如何なるものでも良く、例えば、非イオン系界面活性剤タイプ、カチオン系界面活性剤タイプ、アニオン系界面活性剤タイプ、両性イオン系界面活性剤タイプが好ましく、カチオン系界面活性剤タイプがより好ましい。
【００３４】
該帯電防止剤（Ｅ）層は、易剥離性フィルムの接着剤層表面に塗布することにより形成できる。塗布する方法は特に限定されないが、接着剤層表面に帯電防止剤を含む溶液をスプレーあるいはロールコーター等により均一に塗布し、その後乾燥する方法などがある。
【００３５】
該帯電防止剤（Ｅ）の具体的例示としては、例えば（商品名）エレクトロストリッパーＱＮ（花王（株）製）、１ＳＸ−１０９０（大成ファインケミカル（株）社製）等を挙げることができる。
【００３６】
接着剤層を構成する樹脂組成物は、特に押出ラミネート加工性に優れるものとなることからＪＩＳ  Ｋ６９２４−１により測定しメルトマスフローレイトが５．０〜１００ｇ／１０分であることが好ましく、より好ましくは５．０〜５０ｇ／１０分である。
【００３７】
接着剤層を構成する樹脂組成物を混練する時は、各種配合材料を同時にヘンシェルミキサー又はタンブラー等の混合機により予備ブレンドしておき、単軸押出機、二軸押出機、ニーダー、バンバリー等で溶融混練する方法が挙げられる。
【００３８】
また、接着剤層を構成する樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、他の熱可塑性樹脂やゴム、及び光安定剤、紫外線吸収剤、造核剤、滑剤、酸化防止剤、ブロッキング防止剤、流動性改良剤、離型剤、難燃剤、着色剤、無機系中和剤、塩酸吸収剤、充填剤導電剤等を含んでも良い。
【００３９】
本発明の易剥離性フィルムは、上記樹脂組成物からなる接着剤層（以下、シーラント接着剤層ということがある。）及び支持基材層を含むものである。支持基材層を構成する支持基材としては、自己支持性を有するものであれば良く、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酸共重合樹脂などのオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂等の熱可塑性樹脂で構成されたプラスチックフィルム、和紙、複合紙などの紙、アルミニウムなどの金属で構成された金属箔、これらの単独又は積層体などが挙げられる。支持基材層の厚みは、機械的強度、作業性などが損なわれない範囲で用途に応じて選択できるが、一般的には５〜１００μｍ程度、好ましくは１０〜５０μｍである。
【００４０】
シーラント接着剤層の厚みは、接着性、作業性などが損なわれない範囲で用途に応じて選択できるが、一般的には５〜５０μｍ程度、好ましくは１０〜３０μｍである。
【００４１】
本発明の易剥離性フィルムでは、前記支持基材層とシーラント接着剤層との間に、両層の密着性を高めるため、中間層を設けることもできる。この中間層は、ポリオレフィン系樹脂などの熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマーなどで構成でき、これらの成分は単独又は２種以上混合して使用できる。例えば、ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレンやエチレン共重合体（ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体など）やその変性物などが挙げられる。中間層には、本発明の効果を損なわない範囲で、各種添加剤、例えば、酸化防止剤、滑剤、帯電防止剤、導電剤、アンチブロッキング剤、粘着付与剤等が用いられても良い。
【００４２】
中間層の厚みは、作業性などが損なわれない範囲で用途に応じて選択できるが、一般的には５〜３０μｍ程度である。
【００４３】
本発明の易剥離性フィルムでは、前記支持基材層とシーラント接着剤層との間、又は前記支持基材層と中間層との間に、両層の密着性を高めるためアンカーコート層を設けることもできる。
【００４４】
本発明の易剥離性フィルムは、主な材質が紙製である容器、例えば、クレープ紙、和紙、合成紙、複合紙などからなる容器や、葦、サトウキビなどからなるパルプモールド容器などの紙製容器の蓋材として好適である。
【００４５】
本発明の易剥離性フィルムは、主な材質が紙製である電子部品搬送用の紙製容器、例えば、広葉樹パルプや針葉樹パルプなどの木材パルプを主体とした多層抄板紙や、それらの表面に表面サイズ剤として澱粉やポリビニルアルコールなどを塗布した多層抄板紙などからなる電気部品搬送用紙製容器（キャリアテープ）の蓋材（カバーテープ）に好適である。
【００４６】
電気部品搬送用の蓋材に用いる場合、支持基材層にはポリエチレンテレフタレート樹脂が耐熱性に優れるために好ましく、支持基材層厚みは１５〜２５μｍ程度、シーラント接着剤層厚みは１０〜２５μｍ程度が好ましい。
【００４７】
本発明の易剥離性フィルムの製造方法としては、特に限定はしないが、シーラント接着剤層を支持基材フィルムに押出ラミネートする方法、予めシーラント接着剤層を少なくとも１層含む多層フィルムを成形し、支持基材フィルムと積層する方法などが挙げられる。例えば、（１）支持基材フィルムにアンカーコート剤を塗布し、接着剤層を溶融押出する押出ラミネート方法、（２）支持基材フィルムにアンカーコート剤を塗布し、中間層を溶融押出した後、その上に接着剤層を溶融押出する押出ラミネート方法、（３）支持基材フィルムに、支持基材との接着性に優れた中間層を溶融押出した後、その上に接着剤層を溶融押出する押出ラミネート方法、（４）支持基材フィルムにアンカーコート剤を塗布し、中間層と接着剤層を同時に溶融押出する共押出ラミネート方法、（５）予めインフレーション成形法やキャスト成形法によりシーラント接着剤を少なくとも１層含む多層フィルムを成形し、アンカーコート剤を塗布した支持基材フィルムに貼り合わせる方法、（６）アンカーコート剤を塗布した支持基材フィルムとシーラント接着剤を少なくとも１層含む多層フィルムを押出ラミネートを用いて中間層を溶融押出すことにより積層する押出ラミネート方法などが挙げられる。
【００４８】
本発明の易剥離性フィルムは、食品や電子部品などの紙製包装容器の蓋材として用いられ、特に電気部品搬送用紙製容器（キャリアテープ）の蓋材（カバーテープ）に好的に用いられる。
【発明の効果】
【００４９】
本発明の易剥離性フィルムは紙製容器に適した蓋材接着用の易剥離性フィルムであり、接着強度に優れ、剥離時の紙剥けが少なく、剥離強度安定性が高く（剥離強度の振れ幅が小さい）、高温高湿環境下の保管後も接着強度の変化が小さい容器蓋材として有用である。
【実施例】
【００５０】
以下、実施例および比較例により本発明を説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（１）メルトマスフローレイト（ＭＦＲ）
エチレン−酢酸ビニル共重合体のＭＦＲは、ＪＩＳ  Ｋ６９２４−１に準拠して測定した。
（２）密度
低密度ポリエチレンの密度は、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１に準拠して測定した。
（３）数平均分子量（Ｍｎ）
低密度ポリエチレンの数平均分子量はＧＰＣ法により測定した。ＧＰＣ法は、測定装置として東ソー（株）製ＨＬＣ−８１２１ＧＰＣ／ＨＴを用い、分離カラムとしてＴＳＫｇｅｌＧＭＨＨＲ−Ｈ（２０）ＨＴ（東ソー（株）製、内径７．８ｍｍ、長さ３０ｃｍ）を３本連結して使用した。移動層にはＨＰＬＣ級１，２，４−トリクロロベンゼン（和光純薬工業（株）製）に酸化防止剤としてＢＨＴ（和光純薬工業（株）製）を０．０５％添加したものを使用し、１４０℃に保持した分離カラム中を流速１．０ｍＬ／分で移動させた。これに１．０ｍｇ／ｍＬに濃度を調整した試料溶液を０．３ｍＬ注入し、示差屈折計で分離された試料成分を検出した。標準ポリスチレン（東ソー（株）製）を使用して作成した５次近似曲線を検量線として使用し、数平均分子量（Ｍｎ）を算出した。
（４）融点
低密度ポリエチレンの融点は、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１に準拠して測定した。融解曲線の吸熱ピークトップを融点とした。
（５）酢酸ビニル含有率
酢酸ビニル含有率は、ＪＩＳ  Ｋ６９２４−１に準拠して測定した。
（６）接着強度（シール温度１７０℃）
易剥離性フィルムの接着剤面とキャリアテープとなる紙基材とを重ね合わせテーピング試験機（株式会社バンガードシステムズ製、ＶＳ−１２０型）、コの字型シールバー（０．５ｍｍ幅×２本型、シールバー長さ８．２ｍｍ）を用いて１７０℃、０．１ＭＰａ、０．１秒の条件で加圧加熱接着した。放冷後に、１８０度剥離、剥離速度３００ｍｍ／分の条件にて接着強度を測定した、その平均値を求めた。接着強度０．２３Ｎ／ｍｍ以上で接着強度良好とした。
（７）剥離時の接着強度安定性（振れ幅）
易剥離性フィルムの接着剤面とキャリアテープとなる紙基材とを重ね合わせテーピング試験機（株式会社バンガードシステムズ製、ＶＳ−１２０型）、コの字型シールバー（０．５ｍｍ幅×２本型、シールバー長さ８．２ｍｍ）を用いてヒートシール条件を０．１ＭＰａ、０．１秒とし、ヒートシール強度が約０．２５Ｎ／ｍｍとなるようにヒートシール設定温度を変更し加圧加熱接着した。放冷後に、１８０度剥離、剥離速度３００ｍｍ／分の条件にて接着強度を測定し、その測定値の最大値と最小値の差を計算し接着強度安定性とした接着強度安定性（振れ幅）は、０．１５Ｎ／ｍｍ以下を良好とした。
（８）高温高湿環境保管後の接着強度変化量
上記（６）同様の条件で易剥離性フィルムとキャリアテープ加圧加熱接着した。貼り合わせた試料を６０℃および６０℃，９５％ＲＨ（湿度）のオーブン中に７日保管し、７日後に試料を取り出して放冷した後に、剥離角度１８０度、剥離速度３００ｍｍ／分の条件にて接着強度を測定し、その平均値を求めた。剥離強度の維持性として、初期強度平均値（オーブン保管前）から７日後の剥離強度平均値（オーブン保管後）を引いた値（経時変化量）を用いた。経時変化量が０〜０．０５Ｎ／ｍｍで良好とした。
（９）剥離外観
上記（６）同様の条件で易剥離性フィルムとキャリアテープ加圧加熱接着した。貼り合わせた試料を６０℃，９５％ＲＨ（湿度）のオーブン中に７日保管し、７日後に試料を取り出して放冷した後に、引張試験機（ＯＲＩＥＮＴＥＣ製、テンシロンＲＴＥ−１２１０）にて、剥離角度６０度、剥離速度３００ｍｍ／分の条件にて剥離した。剥離した易剥離性フィルムの接着剤層面の目視確認を行ない、剥離状態を評価した。紙剥けが少ないものから◎＞○＞△＞×と評価し、◎および○を良好とした。
（１０）ブロッキング強度
得られた易剥離性フィルムを５０ｍｍ幅の短冊状に切断し、接着剤面と二軸延伸されたポリエステルフィルム面とを重ね合わせ、６０℃、０．２ＭＰａ、２分間の条件で加熱圧着した。放冷後に、Ｔ剥離、剥離速度３００ｍｍ／分の条件にて強度を測定した。ブロッキング強度が１．０Ｎ／５０ｍｍ未満のものを良好とした。
（１１）ラミネート加工性
接着剤を基材にラミネートする際の加工性を評価した。加工性良好なものを〇、やや悪いものを△、溶融膜割れや冷却ロールに樹脂が取られやすいものを×とした。
【００５１】
実施例１
エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）として、酢酸ビニル含有率６重量％、メルトマスフローレイトが８．５ｇ／１０分である樹脂（Ａ１）（東ソー（株）製、商品名ウルトラセン５３７）８７重量部、粘着付与剤（Ｂ）として水添石油樹脂（Ｂ１）（荒川化学工業（株）製、商品名アルコンＰ１２５；軟化温度１２５℃）を１０重量部、低密度ポリエチレン（Ｃ）として数平均分子量（Ｍｎ）が２０００、融点が１０７℃である低密度ポリエチレン（Ｃ１）（三洋化成工業（株）製、商品名サンワックス１５１Ｐ）３重量部をタンブラー混合機で予備ブレンドしておき、二軸押出機を用い１６０℃で溶融混練し樹脂組成物ペレットを得た。
【００５２】
上記樹脂組成物ペレットを直径２５ｍｍφのスクリューを有する単軸押出ラミネーター（プラコー（株）製）へ供給し、Ｔダイ直下の樹脂温度が２２０℃となるようにＴダイより押出し、あらかじめ押出ラミネートで作成しておいた二軸延伸されたポリエステルフィルム（２５μｍ厚み）と低密度ポリエチレン（１５μｍ厚み、東ソー（株）社製、商品名ペトロセン２０３）からなる貼合わせ基材の低密度ポリエチレン側に引取り速度が２０ｍ／分、エアギャップ長さが１３０ｍｍで接着剤層が１５μｍの厚さになるよう押出ラミネート成形を行い、易剥離性フィルムを得た。得られた易剥離性フィルムを用いて前記評価方法で測定した。評価の結果を表１に示す。
【００５３】
実施例２
エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ１）８４重量部、低密度ポリエチレン（Ｃ１）６重量部を使用した以外は実施例１と同様の手法により易剥離性フィルムを得た。得られた易剥離性フィルムを用いて前記評価方法で測定した。評価の結果を表１に示す。
【００５４】
実施例３
エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ１）７８重量部、低密度ポリエチレン（Ｃ１）１２重量部を使用した以外は実施例１と同様の手法により易剥離性フィルムを得た。得られた易剥離性フィルムを用いて前記評価方法で測定した。評価の結果を表１に示す。
【００５５】
実施例４
低密度ポリエチレン（Ｃ１）の代わりに、数平均分子量（Ｍｎ）が１０００、融点が１０９℃である低密度ポリエチレン（Ｃ２）（三井化学（株）社製、商品名ハイワックス１１０Ｐ）を使用した以外は実施例２と同様の手法により易剥離性フィルムを得た。得られた易剥離性フィルムを用いて前記評価方法で測定した。評価の結果を表１に示す。
【００５６】
実施例５
低密度ポリエチレン（Ｃ１）の代わりに、数平均分子量（Ｍｎ）が１１０００、融点が１００℃である低密度ポリエチレン（Ｃ３）（東ソー（株）社製、商品名ペトロセン３５３）を使用した以外は実施例２と同様の手法により易剥離性フィルムを得た。得られた易剥離性フィルムを用いて前記評価方法で測定した。評価の結果を表１に示す。
【００５７】
実施例６
低密度ポリエチレン（Ｃ１）の代わりに、数平均分子量（Ｍｎ）が１８０００、融点が１０７℃である低密度ポリエチレン（Ｃ４）（東ソー（株）社製、商品名ペトロセン２０３）を使用した以外は実施例２と同様の手法により易剥離性フィルムを得た。得られた易剥離性フィルムを用いて前記評価方法で測定した。評価の結果を表１に示す。
【００５８】
実施例７
実施例２の樹脂組成物１００重量部に対し、帯電防止剤（Ｄ）として帯電防止剤（Ｄ１）（花王（株）社製）商品名エレクトロストリッパーＴＳ−３Ｂ）０．５重量部を添加した以外は実施例２と同様の手法により易剥離性フィルムを得た。得られた易剥離性フィルムを用いて前記評価方法で測定した。評価の結果を表１に示す。
【００５９】
実施例８
実施例２の易剥離性フィルムの接着剤層の表面に、帯電防止剤（Ｅ）層として帯電防止剤（Ｅ１）（大成ファインケミカル（株）社製）商品名１ＳＸ−１０９０）８ｍｇ／ｍ２を積層した以外は、実施例２と同様の手法により易剥離性フィルムを得た。得られた易剥離性フィルムを用いて前記評価方法で測定した。評価の結果を表１に示す。
【００６０】
【表１】
2019199496.tif 000002
【００６１】
比較例１
エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）として、酢酸ビニル含有率６重量％、メルトマスフローレイトが８．５ｇ／１０分である樹脂（Ａ１）（東ソー（株）製、商品名ウルトラセン５３７）９０重量部、粘着付与剤（Ｂ）として水添石油樹脂（Ｂ１）（荒川化学工業（株）製  商品名アルコンＰ１２５；軟化温度１２５℃）を１０重量部使用した以外は実施例１と同様の手法により易剥離性フィルムを得た。得られた易剥離性フィルムを用いて前記評価方法で測定した。評価の結果を表２に示す。得られた易剥離性フィルムは、剥離時の接着強度安定性（振れ幅）、高温恒湿保管後の接着強度変化、剥離外観、ブロッキング防止性に劣るものであった。
【００６２】
比較例２
エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ１）６５重量部、低密度ポリエチレン（Ｃ１）２５重量部を使用した以外は実施例１と同様の接着剤を得て、同手法により易剥離性フィルムを得ようとしたが、押出ラミネート成形性が不良であり易剥離性フィルムを得ることができなかった。
【００６３】
比較例３
低密度ポリエチレン（Ｃ１）の代わりに、数平均分子量（Ｍｎ）が２５００、融点が８９℃、酢酸ビニル含量１４重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｃ５）（東ソー（株）社製、商品名ウルトラセン７Ａ５５Ａ）を使用した以外は実施例２と同様の手法により易剥離性フィルムを得た。得られた易剥離性フィルムを用いて前記評価方法で測定した。評価の結果を表２に示す。得られた易剥離性フィルムは、接着強度、高温恒湿保管後の接着強度変化、ブロッキング防止性に劣っていた。
【００６４】
【表２】
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【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明の易剥離性フィルムは紙製容器用蓋材、詳しくは食品や電子部品などの紙製包装容器の蓋材として用いられ、特に電気部品搬送用紙製容器（キャリアテープ）の蓋材（カバーテープ）に好的に用いられる。