(57)【要約】【課題】容易に製造でき、場所ごとに性質が異なる３次元構造を提供する。【解決手段】ラティス構造は、第１のピッチの立体的格子構造を有する第１のラティスと、第１のピッチとは異なる第２のピッチの立体的格子構造を有する第２のラティスとを有している。第１のラティスと第２のラティスは、例えば、八面体を繰り返し配列した格子とすることができる。また、第２のピッチは、例えば第１のピッチの１／２とすることができる。このようなラティス構造は、３Ｄプリンターを用いて容易に製造することができる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のピッチの立体的格子構造を有する第１のラティスと、
第１のラティスに接続し前記第１のピッチとは異なる第２のピッチの立体的格子構造を有する第２のラティスと
を有することを特徴とするラティス構造。
【請求項２】
前記第２のラティスのピッチが前記第１のラティスのピッチの１／２である
ことを特徴とする請求項１に記載のラティス構造。
【請求項３】
前記第２のラティスに接続し前記第２のピッチとは異なる第３のピッチの立体的格子構造を有する第３のラティス
を有することを特徴とする請求項１または２のいずれか一項に記載のラティス構造。
【請求項４】
前記第３のピッチが前記第２のピッチの１／２である
ことを特徴とする請求項３に記載のラティス構造。
【請求項５】
前記第２のラティスと前記第３のラティスとが両者の境界で格子点を共有している
ことを特徴とする請求項３または４のいずれか一項に記載のラティス構造。
【請求項６】
前記第１のラティスと前記第２のラティスとが両者の境界で格子点を共有している
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のラティス構造。
【請求項７】
少なくとも前記第２のラティスまたは前記第３のラティスのいずれか一方が、
両者の境界で自身の立体的格子構造に付加され一定の方向を向いた複数の付加要素を有する
ことを特徴とする請求項３乃至５のいずれか一項に記載のラティス構造。
【請求項８】
少なくとも前記第１のラティスまたは前記第２のラティスのいずれか一方が、
両者の境界で自身の立体的格子構造に付加され一定の方向を向いた複数の付加要素を有する
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載のラティス構造。
【請求項９】
請求項１乃至８いずれか一項に記載のラティス構造と、
前記ラティス構造と一体に形成された中実のベース部と
を有することを特徴とする筐体。
【請求項１０】
第１のピッチの立体的格子構造を有する第１のラティスを形成し、
第１のラティスに接続し前記第１のピッチとは異なる第２のピッチの立体的格子構造を有する第２のラティスを形成する
ことを特徴とするラティス構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ラティス構造および筐体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の高性能化と小型軽量化が進む中で、機器の信頼性をいかに確保するかが重要な課題となっている。例えば、半導体素子等の発熱部材の効率的な放熱を行うことは機器の信頼性確保の上で重要である。しかしながら、放熱のためにブロック状のヒートシンク等を用いると、小型軽量化が困難になる。
【０００３】
一方で、近年、古くから用いられてきた切削や成形といった製造方法に加え、付加造形法が開発されている。付加造形では、一般的に、３次元ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ａｉｄｅｄ  Ｄｅｓｉｇｎ）データを層分割し、分割した層ごとに、層の上に層を積むようにして材料を付加して３次元の造形物を製造する。このような付加造形法は、国際規格でＡｄｄｉｔｉｖｅ  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇと定義されている。１９８０年代に発明されたこの製造方法は、一般的には３Ｄプリンタ（スリー  ディー  プリンタ）と呼ばれる。３Ｄプリンターは、３次元ＣＡＤデータがあれば、金型を使わずに複雑な形状を容易に製造できることから、近年、新たなものづくり手法として注目されている。
【０００４】
３Ｄプリンターでは、切削による除去的な加工や、型に材料を流し込んで固める成形加工とは異なり、メッシュ形状やポーラス形状をはじめとする、かつては製造が難しかった形状を容易に正確に製造できる。３Ｄプリンターには様々な手法があるが、例えば、粉末焼結積層法では、粉末材料を１層ずつ造形ステージ全体に敷き詰め、各層毎に対応した所定の箇所にレーザ等を照射し、粉末材料を溶融させて一体化する。これを繰り返して目的の造形品を得ることが出来る。粉末焼結積層法では、材料として、樹脂だけでなく金属を用いることもできる。金属造形を用いると、電子機器の小型軽量化などを実現することが出来る。
【０００５】
例えば、特許文献１には、基部と、基部と一体に設けられ立体的な格子構造とを有する三次元構造部品が開示されている。このような構造とすることにより、剛性を維持しつつ軽量化を図ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１５−０９３４６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１の技術では、例えば熱伝導率などの性質を、場所ごとに変えることが出来なかった。例えば、電子機器の筐体では、発熱量の大きい半導体素子との接触部では熱伝導率を高くして放熱を促進させることが必要になる。一方、センシングデバイス等の熱に弱い部品と接触する部分では、半導体素子等で発生した熱を伝えないために、熱伝導率が低いことが望ましい。特許文献１の技術では、このような要望に応えられるような、場所ごとに性質の異なる筐体を製造することが出来ないという問題点があった。
【０００８】
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、容易に製造でき、場所ごとに性質が異なる３次元構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するため、本発明のラティス構造は、第１のピッチの立体的格子構造を有する第１のラティスと、第１のピッチとは異なる第２のピッチの立体的格子構造を有する第２のラティスとを有する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の効果は、容易に製造でき、場所ごとに性質が異なる３次元構造を提供できることである。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１の実施形態のラティス構造を示す側面図である。
【図２】第１の実施形態のラティス構造の一部を示す斜視図である。
【図３】第２の実施形態のラティス構造を示す側面図である。
【図４】第３の実施形態のラティス構造を示す側面図である。
【図５】第３の実施形態の別のラティス構造を示す側面図である。
【図６】第４の実施形態のラティス構造を示す側面図である。
【図７】第４の実施形態の第１の変形例のラティス構造を示す側面図である。
【図８】第４の実施形態の第２の変形例のラティス構造を示す側面図である。
【図９】第４の実施形態の第３の変形例のラティス構造を示す側面図である。
【図１０】第４の実施形態の第４の変形例のラティス構造を示す側面図である。
【図１１】第４の実施形態の第５の変形例のラティス構造を示す側面図である。
【図１２】第５の実施形態のラティス要素の例を示す平面図である。
【図１３】第６の実施形態の筐体の一例を示す断面図である。
【図１４】第６の実施形態の電子機器の一例を示す平面図である。
【図１５】第６の実施形態の電子機器の一例を示す断面図である。
【図１６】第６の実施形態の電子機器のラティス構造の一例を示す断面図である。
【図１７】第６の実施形態の電子機器の別の一例を示す平面図である。
【図１８】第６の実施形態の電子機器のラティス構造の別の一例を示す断面図である。
【図１９】第７の実施形態の電子機器の一例を示す断面図である。
【図２０】第９の実施形態の電子機器の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を詳細に説明する。但し、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい限定がされているが、発明の範囲を以下に限定するものではない。なお各図面の同様の構成要素には同じ番号を付し、説明を省略する場合がある。
【００１３】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態のラティス構造を示す側面図である。ラティス構造１は、第１のピッチの立体的格子構造を有する第１のラティス１０と、第１のピッチとは異なる第２のピッチの立体的格子構造を有する第２のラティス２０とを有している。
【００１４】
図２は、図１のラティス構造の、第１のラティス１と第２のラティス２との接続部分を示す斜視図である。ピッチが切り替わる格子点ａ、ｂでは、第１のラティス１と、第２のラティス２とが、格子点を共有する形になっている。ここでは、第１のラティス１０と第２のラティス２０が、ともに、八面体を繰り返し配列した格子（体心立方格子と同じ形）の例を示している。また、第２のピッチを、第１のピッチの１／２としている。このように、第２のピッチを第１のピッチの１／２とすると、第１のラティス１０と第２のラティス２０とを歪みなく接続することが出来る。しかしながら、本実施形態は、この例に限定されず、他の格子構造および他の比率であっても良い。このようなラティス構造は、３Ｄプリンターを用いれば、容易に製造することができる。
【００１５】
なお、第１０のラティスを構成する第１の要素１１と、第２のラティス２０を構成する第２の要素２１とは、同じ材料であっても良いし、異なる材料であっても良い。ただし、材料が異なる場合は、両者の接着強度が確保できる組み合わせとすることが必要である。
【００１６】
また、上記の「要素」とは格子点と隣接する格子点とを結んでいる辺のことであり、以降の説明では「辺」と称する場合がある。
【００１７】
以上説明したように、本実施形態によれば、場所によって性質が異なるラティス構造を容易に構成することが出来る。
【００１８】
（第２の実施形態）
図３は、第２の実施形態のラティス構造を示す側面図である。本実施形態の
ラティス構造は、第１の実施形態と同様に、第１のピッチの立体的格子構造を有する第１のラティス３０と、第１のピッチとは異なる第２のピッチの立体的格子構造を有する第２のラティス４０とを有している。そして、図３では、第１のラティス３０と第２のラティス４０が、ともに単純正方格子の例を示している。図３に示すように、格子構造が第１の実施形態と異なっていても、場所によって性質が異なるラティス構造を容易に構成することが出来る。
【００１９】
（第３の実施形態）
図４は、第３の実施形態のラティス構造を示す側面図である。本実施形態のラティス構造は、第１の実施形態と同様に、第１のピッチの立体的格子構造を有する第１のラティス５０と、第１のピッチとは異なる第２のピッチの立体的格子構造を有する第２のラティス６０とを有している。それに加えて、第１のラティス５０と第２のラティス６０との境界部に、それぞれの繰り返し構造とは異なる付加要素５２および付加要素６２を有している。
【００２０】
図４に示すように、複数の付加要素５２および付加要素６２は、特定の方向を向くように配置されている。なお、特定方向は一定の向きであれば、特に限定されることはなく、第１のラティス５０および第２のラティス６０の構造に合わせた任意の向きでよい。このように特定の向きを向いた付加要素５２および６２を設けることで、境界部の強度を高めることができる。
【００２１】
第１の要素５１および第２の要素の材質は、特に限定はしないが、放熱機能を付加したい場合は、例えば、ステンレス、アルミ、チタン、銅等の金属を用いることが出来る。また、第１の要素５１、第２の要素６１、付加要素５２、付加要素６２の断面は、例えば、円形、矩形、多角形などとすることができる。
【００２２】
図５は、本実施形態の別のラティス構造４の例を示す側面図である。ラティス構造４は、第２の実施形態と同様に、第１のラティス７０および第２のラティス８０が、ともに単純正方格子となっている。それに加えて、第１のラティス７０と第２のラティス８０との境界部に、それぞれの繰り返し構造とは異なる付加要素７２を有している。
【００２３】
複数の付加要素７２は、特定の一方向を向いている。この付加要素７２を設けることで、第１のラティス７０と第２のラティス８０との境界の強度を高めることができる。
【００２４】
（第４の実施形態）
図６は、第４の実施形態のラティス構造１００を示す側面図である。ラティス構造１００は、第１のピッチの立体的格子構造を有する第１のラティス１１０と、第１のラティスに接続し第１のピッチとは異なる第２のピッチの立体的格子構造を有する第２のラティス１２０を有する。さらに、第２のラティスに接続し第２のピッチとは異なる第３のピッチの立体的格子構造を有する第３のラティス１３０を有する。ここで、第１、２，３のラティス１１０，１２０、１３０は、例えば、八面体を繰り返し配列した格子を形成しているものとする。この構成により、第１のラティス１１０と第２のラティス１２０は、その境界において、格子点を共有することができる。また第２のラティス１２０と第３のラティス１３０も、その境界において、格子点を共有している。
【００２５】
図６の例では、第２のピッチを第１のピッチの１／２、第３のピッチを第２のピッチの１／２としている。すなわち、第３のピッチは第１のピッチの１／４である。製造技術的には、第２のラティス１２０を省略して、第１のラティス１１０に第３のラティス１３０が接続する構造を作製することに困難性は無い。しかしながら、両者の間に中間のピッチのラティスを挟むことで、異なるラティスの境界面における応力の集中を緩和することができる。
【００２６】
第１のラティス１１０と第３のラティス１３０の性質、例えば熱伝導率の差は、第１のラティス１１０と第２のラティス１２０の性質の差よりも大きい。したがって、図６のような、中間のピッチのラティスを挟む構造とすることで、強度を保ちながら、場所による性質を大きく変えることができる。
【００２７】
図７は、図６の構成の変形例を示す側面図である。図７のラティス構造１０１は、第１のラティス１１０と第２のラティス１２０との境界に、付加要素１１２と付加要素１２２とを有している。複数の付加要素１１２と付加要素１２２とは、特定の同じ方向（図７では上方向）を向いている。これらの付加要素を設けることで、ラティスの境界における強度を高めることができる。
【００２８】
図８は、図６の構成の別の変形例を示す側面図である。図８のラティス構造２００は、第１のラティス２１０と第３のラティス第２の間に、複数段の第２のラティス２２０を有している。第２のラティス２２０のピッチは、例えば、第１のラティス２１０のピッチの１／２とすることができる。また、第３のラティス２３０のピッチは、例えば、第２のラティス２２０のピッチの１／２とすることができる。このように、中間層となる第２のラティス２２０が複数段の立体的格子構造を有するようにしても良い。
【００２９】
図９は、図８の変形例を示す側面図である。図９のラティス構造２０１は、第１のラティス２１０と第２のラティス２２０との境界部に、付加要素２１２と付加要素２２２とを有している。複数の付加要素２１２、２２２は特定の一方向を向いている。この構成のより、第１のラティス２１０と第２のラティス２２０の境界部の強度を高めることができる。また、ラティス構造２０１は、第２のラティス２２０と第３のラティス２３０との境界部に、付加要素２２３と付加要素２３２とを有している。複数の付加要素２２３、２３２は特定の一方向を向いている。この構成のより、第２のラティス２２０と第３のラティス２３０の境界部の強度を高めることができる。
【００３０】
さらに変形例について説明する。図１０は、ラティスが正方格子の例を示す側面図である。ラティス構造３００は、第１のピッチの正方格子からなる第１のラティス３１０と、第１のラティス３１０に接続する第２のラティス３２０と、第２のラティス３２０に接続する第３のラティス３３０とを有している。第２のラティス３２０はピッチが第１のピッチの１／２の正方格子、第３のラティス３３０はピッチが第１のピッチの１／４の正方格子である。
【００３１】
図１０のラティス構造３００は、第１のラティス３１０と第２のラティス３２０との境界部に、付加要素３１２と付加要素３２２とを有している。複数の付加要素３１２、３２２は特定の一方向を向いている。この構成のより、第１のラティス３１０と第２のラティス３２０の境界部の強度を高めることができる。
【００３２】
図１１は、図１０のラティス構造３００の変形例ラティス構造３０１を示す側面図である。ラティス構造３０１は、第２のラティスが複数段の正方格子を有している。そして、第１のラティス３１０と第２のラティス３２０との境界部に、付加要素３１２を設けている。複数の付加要素３１２は特定の一方向を向いている。また、第２のラティス３２０と第３のラティス３３０との境界部に、付加要素３２２を設けている。この構成のより、第１のラティス３１０と第２のラティス３２０の境界部、および第２のラティス３２０と第３のラティス３３０の境界部の強度を高めている。
【００３３】
以上説明したように、本実施形態によれば、ピッチが異なるラティスの間に、両者の中間のピッチを有するラティスを介在させることにより、応力の集中を緩和し、全体の強度を高めることができる。
【００３４】
（第５の実施形態）
第１から第４の実施形態における、線状のラティス要素の径（太さは）は、一定とすることができるが、途中で径が変化する形状とすることもできる。図１２は、要素の径の例を示す平面図である。図１２（ａ）は、要素の径が一定の第１の要素１１ａにより構成される八面体の格子の一部を示している。図１２（ｂ）は、要素の径が格子点から中央に向かって直線的に太くなる第１の要素１１ｂの例を示している。図１２（ｃ）は、要素の径が円弧状に太くなる第１の要素１１ｃの例を示している。中央部と端部の径の比は特に限定しないが、一例として１．５倍から２倍程度にすることができる。このように中央部を太くし、端部を細くすることで、端部からの熱伝導を抑制しつつ、ラティスの強度を増すことができる。
【００３５】
（第６の実施形態）
３Ｄプリンターを用いると、第１から第５の実施形態で説明したラティス構造と、ブロック状部分とを、容易に一体造形することができる。このため、ラティス構造を有する筐体を容易に作成することが可能である。図１３は、このような筐体の一例を示す断面図である。筐体１０００は、枠体となる中実のベース部１１００と、ラティス構造１２００とを有している。ラティス構造１２００は、ベース部１１００と接する部分ではピッチの大きな第１のラティス１２１０となっており、内側においてはピッチが第１のラティス１２１０よりも小さな第２のラティスとなっている。ベース部１１００およびラティス構造１２００を金属で形成した場合、この断面では、ベース部１１００と第２のラティス１２２０との間で、熱が伝わりにくい構造となっている。この例のように、ブロック状の部分とラティス形状の部分を作り分けたり、ラティス構造の中でピッチを変えたりすることによって、熱伝導率等の性質を、筐体の場所ごとに制御することができる。
【００３６】
図１４は、図１３の筐体１０００を用いた電子機器１００００を示す平面図である。回路基板２０００には、発熱部品２１００と非発熱部品２２００、非発熱部品２３００とが実装され、筐体１０００のラティス構造１２００上に、回路基板２０００が実装されている。
【００３７】
図１５は図１４のＡ−Ａ´における断面を示す断面図である。回路基板２０００の発熱部品２１００の裏面には放熱パッド２０１０が形成されている。筐体１０００の放熱パッド２０１０に対応する部分には、中実の放熱柱１１００ａが形成されており、放熱パッド２０１０と放熱柱１１００ａが接触している。筐体１０００の底部および側面は中実のベース部１１００となっている。放熱柱１００ａとベース部１１００との間は、ラティス構造１２００が形成されている。
【００３８】
上記の構成では、発熱部品２１００で発生した熱は放熱パッド２０１０を介して放熱柱１１００ａ、ベース部１１００へと放散される。一方、発熱部品２１００および放熱柱１１００ａと、非発熱部品２２００および２３００との間は、ラティス構造１２００で断熱されている。このため、発熱部品２１００の熱は、非発熱部品２２００、２３００には伝わりにくい。このように、非発熱部品を発熱部品と熱的に分離した状態で、発熱部品の熱を効率よく放散することができる。なお、発熱部品２１００は例えば半導体プロセッサであり、非発熱素子２２００、２３００は、例えば、耐熱性が低く、振動等に影響されやすいセンシングデバイスなどである。
【００３９】
図１６は、放熱柱１１００ａの近傍の拡大断面図である。図１６の例では、ラティス構造１２００の、放熱柱１１００ａおよびベース部１１００と接触する部分をピッチの大きな第１のラティス、内側をピッチの小さな第２のラティスとしている。こうして、ベース部１１００から非発熱部品２３００への熱伝達を抑制しつつ、非発熱部品２３００を確実に支持することができる。
【００４０】
図１７は、図１５の電子機器の変形例である。変形例の電子機器１０００１は、筐体１１０１を用いている。筐体１１０１は、図１６の構成に加えて、非発熱部品２２００、２３００に対応する部分にベース板１１００ｂを備えている。３Ｄプリンターでは、このようにラティス構造１２００と一体化したブロック状のベース板１１００ｂを容易に作成することができる。ベース板１１００ｂを利用して、非発熱部品２２００、２３００をより強固に支持することができる。
【００４１】
図１８は、図１７の放熱柱１１００ａ近傍の一例を示す拡大断面図である。この例では、ラティス構造１２００の、放熱柱１１００ａと接触する部分、ベース部１１００との接触する部分、ベース板１１００ｂと接触する部分に、ピッチの大きい第１のラティスを設けている。この構成のより、発熱部品２１００で発生した熱が、非発熱部品２２００、２３００に伝わることを防いでいる。また、第１のラティスと第２のラティスの境界部に付加要素１２１１を設けることによって、ピッチの大きい第１のラティスにおいて、上下方向の振動に対する補強がなされている。
【００４２】
なお、ラティス構造のみを３Ｄプリンターで作成し、別途作成した枠体にラティス構造を貼り合せて筐体を作製することも可能である。その際のラティス構造の材料は、枠体と異なっていても良い。
【００４３】
（第７の実施形態）
図１９は第７の実施形態の電子機器１０００２を示す断面図である。電子機器１０００２は、第６の実施形態とは筐体１１０２が異なっている。筐体１００２は、筐体１００１の構成に加えて、通気口１１００ｃを有している。通気口１１００ｃからラティス構造１２００に冷却風３０００を送り込むことによって、発熱部品２１００の熱をより効率よく放散することができる。
【００４４】
（第８の実施形態）
数ある３Ｄプリンターの方式の中に、近年、国家プロジェクト等でも開発が進められているレーザメタルデポジション（Ｌａｓｅｒ  Ｍｅｔａｌ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）がある。レーザメタルデポジッションでは、ノズルから金属粉末を積層したい部分に吹き付けると共にレーザを照射して積層していく。この方式には、ノズルから吹き付ける材料を変えることで異種材料の積層を容易に行うことができるという特徴がある。
【００４５】
この方式を用いると、第３から第６の実施形態で説明したラティス構造の作製において、ラティス本体を構成する要素と、付加要素とを異なる材質とすることができる。例えば、ラティスの体積の大部分を占める要素を軽量な材料とし、付加要素を強度が高い、熱伝導率が低い等の材料とすることで、軽量で高強度、断熱性能の良いラティス構造を作製することが可能となる。軽量な材料としては、例えば、プラスチック材料の、ナイロン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン等を用いることができる。また、これらの材料に、ガラス等を所定量添加して用いても良い。ベース部や放熱柱などには、例えば熱伝導率の高い金属を用いることができる。金属としては、例えば、ステンレス、アルミ、チタン、銅等を用いることができる。
【００４６】
以上説明したように、本実施形態によれば、部分ごとに材料を使い分けることによって、筐体の性能を向上することができる。
【００４７】
（第９の実施形態）
第６、７の実施形態で説明したラティス構造を有する筐体を用いた電子機器は、ピッチが均一なラティス構造を用いても作製することができる。図２０は、ピッチが均一なラティス構造１２０１を有する筐体１００３を用いた電子機器１０００３を示す断面図である。筐体１００３は、伝熱と断熱のコントラストでは、第６、７の実施形態の筐体に劣るが、３Ｄプリンターのデータの作成が容易であり、短時間で製造できる。
【００４８】
以上、上述した実施形態を模範的な例として本発明を説明した。しかしながら、本発明は、上記実施形態には限定されない。即ち、本発明は、本発明のスコープ内において、当業者が理解し得る様々な態様を適用することができる。
【符号の説明】
【００４９】
１、２、３、４、１２００    ラティス構造
１０、３０、５０、７０、１１０    第１のラティス
１１    第１の要素
２０、４０、６０、８０、１２０    第２のラティス
２１    第２の要素
５２、６２、７２    付加要素
１３０    第３のラティス
１０００    筐体
１１００    ベース部
１１００ａ    放熱柱
２０００    回路基板
２１００    発熱部品
１００００    電子機器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2019199051.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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