(57)【要約】      （修正有）【課題】ＬＥＤチップの位置ずれや余分な接合材の広がりの問題がなく、しかも異なる大きさのＬＥＤチップに対応できる汎用の実装基板を提供する。【解決手段】汎用実装基板は、大きさが異なる複数の半導体発光素子のいずれかを接合するための実装パッド１３が形成されている。この実装パッド１３は、第一の領域１３１と、当該第一の領域１３１に内側に位置する第二の領域１３２と、を有し、第一の領域１３１と第二の領域１３２との間に段差が形成されている。段差によって領域が確定されていることによりＬＥＤチップの位置ずれが防止され、しかも余分な接合材が基板側に広がることがない。【選択図】図２
2019110204.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属膜からなる実装パッドを有する実装基板と、前記実装パッドに接合材を介して接合された半導体発光素子と、を備え、
前記実装パッドは、第一の領域と、当該第一の領域に内側に位置する第二の領域と、を有し、前記第一の領域と前記第二の領域との境界において、前記実装パッドの厚み方向に段差を有することを特徴とする半導体発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体発光装置であって、
前記半導体発光素子は、大きさの異なる複数の発光素子のいずれかであり、前記第二の領域の外周は、前記複数の発光素子のうち最大の発光素子の外周より小さく且つ二番目に大きい発光素子の外周と同じ大きさであるか、それより大きいことを特徴とする半導体発光装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の半導体発光装置であって、
前記実装パッドは、前記第二の領域は膜厚が、前記第一の領域の膜厚よりも厚いことを特徴とする半導体発光装置。
【請求項４】
請求項１または２に記載の半導体発光装置であって、
前記実装パッドは、前記第二の領域は膜厚が、前記第一の領域の膜厚よりも薄いことを特徴とする半導体発光装置。
【請求項５】
請求項１または２に記載の半導体発光装置であって、
前記実装パッドは、前記第一の領域の外周と、前記第二の領域との境界との間に、前記金属膜が形成されていないスリット部または溝部を有することを特徴とする半導体発光装置。
【請求項６】
請求項１に記載の半導体発光装置であって、
前記第二の領域の内側に前記接合材は設けられ、
前記半導体発光素子は前記第二の領域の外周と同じかそれより小さいことを特徴とする半導体発光装置。
【請求項７】
請求項１に記載の半導体発光装置であって、
前記第一の領域および前記第二の領域まで広がるように前記接合材は設けられ、
前記半導体発光素子は前記第二の領域の外周より大きく前記第一の領域の外周と同じかそれより小さいことを特徴とする半導体発光装置。
【請求項８】
大きさが異なる複数の半導体発光素子のいずれかを接合するための金属膜からなる実装パッドが形成された汎用実装基板であって、
前記実装パッドは、第一の領域と、当該第一の領域に内側に位置する第二の領域と、を有し、前記第一の領域と前記第二の領域との境界において、前記実装パッドの厚み方向に段差を有し、
前記第二の領域の外周は、前記複数の発光素子のうち最大の発光素子の外周より小さく且つ二番目に大きい発光素子の外周と同じ大きさであるか、それより大きいことを特徴とする汎用実装基板。
【請求項９】
表面に実装パッドが形成された実装基板の前記実装パッドに、半導体発光素子を接合材により接合して、半導体発光装置を製造する方法であって、
前記実装基板として、請求項８に記載された汎用実装基板を用意するステップと、
前記実装パッドの前記第二の領域のみに前記接合材を供給し、外周が前記第二の領域の外周と同じかそれより小さい半導体発光素子を、前記実装パッドに載せるステップと、
接合材により前記半導体発光素子と前記実装パッドとを接合するステップと、を含む半導体発光装置の製造方法。
【請求項１０】
表面に実装パッドが形成された実装基板の前記実装パッドに、半導体発光素子を接合材により接合して、半導体発光装置を製造する方法であって、
前記実装基板として、請求項８に記載された汎用実装基板を用意するステップと、
前記実装パッドの前記第二の領域に前記接合材を供給し、外周が前記第一の領域の外周と同じかそれより小さく且つ前記第二の領域の外周より大きい半導体発光素子を、前記実装パッドに載せるステップと、
接合材により前記半導体発光素子と前記実装パッドとを接合するステップと、を含む半導体発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を、素子実装用の基板（以下、実装基板という）に実装した半導体発光装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体発光装置として、絶縁基板の表面に形成した金属膜からなる素子実装用のパッド（実装パッド）に半導体発光素子（以下、ＬＥＤチップともいう）を接合材で接合し、ＬＥＤチップ表面の電極をワイヤーボンディングした後、樹脂モールドによりパッケージ化した発光装置が広く用いられている。このタイプの発光装置では、ＬＥＤチップが発生する熱を効果的に基板側に拡散するために、ＬＥＤチップが接合材により全面で実装パッドに接合されることが好ましいが、ＬＥＤチップと実装パッドとの間に供給される接合材の量が多いと、リフロー時に溶融した接合材がＬＥＤチップの周辺に広がったり、回り込んだりするという問題がある。この問題を解消するため、例えば実装パッドのＬＥＤチップが接合される部分の外側に突出部を設けることや（特許文献１）、溝を設けることが提案されている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−７６５２４号公報
【特許文献２】特開２０１２−１０９３５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＬＥＤチップには、１ｍｍ角、０．７ｍｍ角、０．５ｍｍ角など大きさが異なるものがあるが、上述した従来の技術では、実装パッドに設ける突出部や溝はＬＥＤチップのサイズに応じて決まるため、異なる大きさのＬＥＤチップ毎に実装基板を用意する必要がある。一方、最大のＬＥＤチップに対応する面積の大きな実装パッドを設けた実装基板を用いることにより、どの大きさのＬＥＤチップにも対応することは可能であるが、そのような大きな実装パッドに小さいＬＥＤチップを接合した場合、リフロー時に溶融した接合材が流動化することにより、ＬＥＤチップが本来固定すべき位置からずれたり回転したりする場合がある。その状態で接合材が固化すると、ＬＥＤチップは位置がずれたまま接合される。このような発光装置を照明等の光源に適用すると、光源の位置がずれているため光学設計が困難になるという問題がある。
【０００５】
本発明は、ＬＥＤチップの位置ずれや余分な接合材の広がりの問題がなく、しかも異なる大きさのＬＥＤチップに対応できる汎用の実装基板を提供すること、そしてこのような実装基板にＬＥＤチップを実装した半導体発光装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明の半導体発光装置は、その実装基板の実装パッドが、複数のＬＥＤチップの大きさに対応した複数の実装領域を持つ。複数の実装領域は、厚みが異なり、隣接する領域の境界に段差が形成されている。
【０００７】
すなわち本発明の半導体発光装置は、金属膜からなる実装パッドを有する実装基板と、前記実装パッドに接合材を介して接合された半導体発光素子と、を備え、前記実装パッドは、第一の領域と、当該第一の領域に内側に位置する第二の領域と、を有し、前記第一の領域と前記第二の領域との境界において、前記実装パッドの厚み方向に段差を有する。
【０００８】
また半導体発光素子は、大きさの異なる複数の発光素子のいずれかであり、前記第二の領域の外周は、前記複数の発光素子のうち最大の発光素子の外周より小さく且つ二番目に大きい発光素子の外周と同じ大きさであるか、それより大きい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、複数の実装領域が段差によって区切られているため、例えば、実装パッドの外周よりも小さいＬＥＤチップを実装する場合、接合材がリフロー時に溶融して流動状態になってもＬＥＤチップの移動範囲が段差で区切られた内側に制限されるため、位置ずれの問題がない。また接合材を小さいＬＥＤチップが置かれる領域のみに供給することで、接合材が実装パッドの外側に広がるのを防止することができる。実装パッドの外周と同程度の大きいＬＥＤチップを実装する場合には、溶融した接合材の、実装パッド表面に留まる力（表面張力）によってＬＥＤチップは実装パッドの外周に沿った位置に位置づけられるので、位置ずれを生じることはない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】半導体発光装置の一実施形態を示す側断面図。
【図２】第一実施形態の汎用実装基板を示す図で、（Ａ）は上面から見た図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ線断面図。
【図３】第一実施形態の半導体発光装置の製造方法を説明する工程図。
【図４】（Ａ）〜（Ｃ）は、第一実施形態の汎用実装基板へスモールチップを実装する手順を示す図。
【図５】（Ａ）〜（Ｃ）は、第一実施形態の汎用実装基板へラージチップを実装する手順を示す図。
【図６】第一実施形態の汎用実装基板の変形例１を示す図で、（Ａ）は実装パッド部分の断面図、（Ｂ）は実装パッドへのスモールチップの実装状態を示す図、（Ｃ）は実装パッドへのラージチップの実装状態を示す図。
【図７】第一実施形態の汎用実装基板の変形例２を示す図で、（Ａ）は上面から見た図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図。
【図８】第二実施形態の汎用実装基板の一例を示す図で、（Ａ）は上面から見た図、（Ｂ）は（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図。
【図９】第二実施形態の汎用実装基板の別の例を示す図で、（Ａ）は上面から見た図、（Ｂ）は（Ａ）のＤ−Ｄ線断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の半導体発光装置の実施形態を説明する。
図１に、本発明の半導体発光装置の一実施形態を示す。この半導体発光装置は、実装基板１０と、実装基板１０に接合材２０によって接合されたＬＥＤチップ３０と、を備える。さらに、通常は、ＬＥＤチップ３０は透光性樹脂や蛍光体含有樹脂などの封止樹脂で封止される。封止樹脂５０で封止する場合には、未硬化の封止樹脂５０を注入するための筒状の壁部材６０や内面が逆円錐台形の反射部材などを実装基板１０の外周に沿って配置することができる。
【００１２】
実装基板１０は、ガラスエポキシ基板、セラミック多層基板等の絶縁基板からなり、ＬＥＤチップ３０に給電するためのＡｕ、Ｃｕ等の金属からなる導体配線１１が形成されており、この導体配線１１の端部にＬＥＤチップ３０を接合するための実装パッド１３が形成されている。実装パッド１３は、特定のサイズのＬＥＤチップ３０ではなく、複数のサイズのＬＥＤチップのうち任意のサイズのＬＥＤチップを実装できる形状を持つ。実装パッドの具体的な形状については後述する。なお、導体配線１１及び実装パッド１３は、金属の単層膜のほか、異なる金属からなる多層膜であってもよく、その構造に応じて、フォトリソブラフィ、スパッタリング、蒸着等の任意の方法で絶縁基板上に形成することができる。
【００１３】
接合材２０は、金属である実装パッド１３とＬＥＤチップ３０の電極面とを接合するもので、比較的低融点で溶融する金属材料、例えばＳｎＰｂ系、ＳｎＡｇＣｕ系、ＡｕＳｎ系、ＳｎＺｎ系、ＺｎＣｕ系などの合金を用いることができる。このような金属材料は溶融時（融点）において、金属からなる実装パッド１３に対するぬれ性に優れ、且つ絶縁基板に対するぬれ性が低いため、実装パッド１３に滴下したときに、実装パッド１３の外縁から、その外側である絶縁基板に広がることなく、実装パッド１３上に留まり、その上に置かれたＬＥＤチップ３０の移動を抑制する。
【００１４】
ＬＥＤチップ３０は、ｐ型半導体とｎ型半導体とを接合した構造を有し、片面に両電極が形成された片面タイプと、表面と裏面にそれぞれ電極が形成された両面タイプがある。本実施形態では、いずれのタイプも採用することが可能であるが、上面に両電極が形成された片面タイプの場合、裏面側に金属膜を形成しておくことが好ましい。図１では、裏面側にｎ電極が配置され、上面側の中央にｐ電極が配置された両面タイプを用いた例を示しており、ｎ電極が形成された裏面が、接合材２０により実装基板１０の実装パッド１３に接合され、ｐ電極が実装基板１０の導体配線１１（電極パッド）にＡｇ等の線材４０でワイヤーボンディングされている。なお半導体としては、限定されるものではないが、例えば、ＧａＡｓ、ＧａＰ、ＡｌＧａＩｎＰ、ＩｎＧａＮ等の化合物半導体が用いられる。また電極は、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ等の単層膜或いは積層膜からなる。
【００１５】
ＬＥＤチップ３０の形状は、特に限定されないが、一般には上面から見た形状が四角形のものが多用されており、それらを用いることができる。またＬＥＤチップ３０の大きさは、上面から見た四角形のサイズとして、１ｍｍ角、０．７ｍｍ角、０．５ｍｍ角などがある。本実施形態の半導体発光装置は、実装基板として複数のサイズのＬＥＤチップに対応した実装基板を用いており、特定のサイズに限定されることなく、複数のサイズのＬＥＤチップのうち任意のＬＥＤチップを用いることができる。
【００１６】
次に上述した半導体発光装置に用いられる実装基板１０の実施形態を説明する。ここでは、一例としてサイズの異なる２つのＬＥＤチップ、ラージチップ３０Ｌ及びスモールチップ３０Ｓ、に対応した実装パッドを有する実装基板の具体例を説明する。
【００１７】
＜第一実施形態＞
図２に、第一実施形態の実装基板１０の実装パッド部分を示す。図中、（Ａ）は実装パッド１３の上面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ線断面図である。図示するように、本実施形態の実装パッド１３は、その上面から見た形状が、実装されるＬＥＤの形状と同様の形状（図示する例では四角形）であり、基板表面からの厚みが所定の厚みｔ１を持つ第一の領域１３１と、第一の領域１３１の内側にあって、第一の領域１３１とは厚みが異なる第二の領域１３２が形成されている。すなわち第一の領域１３１と第二の領域１３２との間に厚みの段差１３Ｄが形成されている。本実施形態では、第二の領域１３２の厚みｔ２は、第一の領域の厚みｔ１より薄く、従って、第二の領域は凹部として形成されている。
【００１８】
第二の領域１３２の外周は、ラージチップ３０Ｌの外周よりも小さく、スモールチップ３０Ｓの外周と同じかそれより小さい。例えば図２に示す縦方向の幅では、ラージチップの幅をｗ３０Ｌ、スモールチップの幅をｗ３０Ｓとすると、第一の領域の幅Ｗ１と第二の領域の幅Ｗ２は、
Ｗ１≧ｗ３０Ｌ＞Ｗ２≧ｗ３０Ｓ
の関係であることが好ましい。例えばＷ１はＷ２の√２倍、ないし２倍の幅となるように選択される。横方向の幅についても同様である。
【００１９】
このような実装パッドを持つ実装基板１０は、例えば、印刷、フォトリソグラフィー、蒸着等の手法で絶縁基板上に金属膜を形成して、導体配線１１と実装パッド１３を作成する際に、第二の領域の厚みｔ２となるように実装パッド１３の全面積の金属膜を成膜した後、第二の領域をマスクした状態でその周囲にさらに厚み（ｔ１−ｔ２）の金属膜を成膜してもよいし、第一の領域の厚みｔ１となるように実装パッド１３の全面積の金属膜を成膜した後、第二の領域をエッチングし、深さ（ｔ１−ｔ２）の凹部を形成してもよい。
【００２０】
次に本実施形態の実装基板を用いた半導体発光装置の製造方法について、図３〜図５を参照して説明する。
【００２１】
まず実装基板１０として、所定の導体配線１１と上述した凹部（第二の領域）１３２を持つ実装パッド１３を形成した実装基板を用意する（Ｓ３０１）。実装するＬＥＤチップのサイズに合わせて、凹部１３２に所定の量の接合材を供給する（Ｓ３０２）。この状態において、接合材２０は、ＡｕＳｎ等の金属材料のほかにバインダーやフラックス剤などを含むペースト状であり、塗布やポッティングにより供給することができる。供給する接合材の量は、スモールチップ３０Ｓの場合には、図４（Ａ）に示すように、凹部１３２の底面を覆うことができ且つ凹部１３２の容積よりやや少ない程度とする。ラージチップ３０Ｌの場合には、図５（Ａ）に示すように、凹部１３２に充填された後、さらに第一の領域１３１を覆うことができる程度とする。このような接合材の量は、凹部１３２の大きさとＬＥＤチップのサイズにより経験的に知ることができるので、それら経験値を元に適切に供給する。
【００２２】
なおラージチップ３０Ｌの場合には、必要に応じて、凹部１３２だけでなく、凹部１３２の周囲（第一の領域）１３１に接合材を供給してもよい。ただし凹部１３２に供給した接合材と、第一の領域に供給した接合材との間に、空気の層ができないように、第一の領域に供給する接合材は複数個所に分けて供給し、空気の逃げ道を確保しておくことが好ましい。
【００２３】
ついで実装パッド１３上にＬＥＤチップ３０を配置する（Ｓ３０３）。スモールチップ３０Ｓであれば、凹部１３２内に（図４（Ｂ））、ラージチップ３０Ｌであれば、第一の領域１３１の外側の輪郭に沿って（図５（Ｂ））、ＬＥＤチップを載せて押し当てる。ＬＥＤチップ３０を接合材２０により実装基板上に仮に固定した状態で、実装基板１０をリフロー炉に入れ、所定時間加熱した後、接合材２０を硬化させてＬＥＤチップ３０を接合する（Ｓ３０４）。リフロー時の加熱により、ペースト状の接合材２０は溶融し、流動性を持つが、スモールチップ３０Ｓは、実装パッド１３の凹部１３２内に配置されているので、位置ずれが防止された状態で、接合材２０が硬化するのに伴い第二の領域１３２上に固定、接合される（図４（ｃ）、図５（ｃ））。
【００２４】
その後、ＬＥＤチップの上側に設けられた電極（不図示）を、実装基板１０の電極パッドにワイヤーボンディングすること（Ｓ３０５）、必要に応じて、ワイヤーボンディング後のＬＥＤチップを透光性樹脂で封止すること（Ｓ３０６）は、従来の半導体発光装置の製造と同様である。
【００２５】
本実施形態によれば、実装基板のスモールチップが実装される領域を凹部とすることにより、接合材によりスモールチップを実装する時に、接合材が溶融して流動性を帯びてもスモールチップの移動は段差によって制限されるため、位置ずれを生じることはない。また接合材が凹部である第二の領域から広がっても、第一の領域に留まり、ワイヤーボンディング部まで接合材が及ぶことはない。ラージチップを実装する場合は、チップの大きさに対応する、凹部のない実装パッドが形成された従来の実装基板と同様であり、適切な量の接合材を用いることにより、ラージチップを接合材に配置した状態すなわち実装パッドの四辺とチップの四辺とがそろった状態を保つことができる。また実装マッドを構成する金属と絶縁基板との接合材に対するぬれ性の相違によって、接合材が外側に広がるのが防止される。
【００２６】
そして、この実装基板を用いることにより、ＬＥＤチップの位置ずれがなく、且ついずれのサイズのチップも、その裏面全面が接合材を介して実装パッドに接合されるのでＬＥＤチップが発する熱を放散させやすい構造の半導体発光装置が提供される。
【００２７】
なお以上説明した実施形態では、ＬＥＤチップとして裏面に一方の電極、上面に他方の電極を設けた両面タイプのものを用いる場合を説明したが、上面に両電極を配置したＬＥＤチップであっても同様に適用することができる。
【００２８】
また以上の実施形態では、絶縁基板上に単一のＬＥＤチップを実装する場合を説明したが、実装するＬＥＤチップの数は複数であってもよい。その場合、絶縁基板上に複数の実装パッドが形成された実装基板を用意する。複数の実装パッドのうち少なくとも一つの実装パッドが上述した汎用実装パッドである場合も本実施形態に包含される。
【００２９】
＜第一の実施形態の変形例１＞
第一の実施形態の実装基板では、実装パッドの、スモールチップに対応する第二の領域は、厚みが薄い凹部であったが、第二の領域を第一の領域より厚みの厚い凸部としてもよい。
【００３０】
本変形例の実装基板の実装パッド１３０と、この実装パッド１３０にスモールチップ３０Ｓ、ラージチップ３０Ｌが接合材により接合された状態を、それぞれ図６（Ａ）〜（Ｃ）に示す。この変形例の実装パッドも、第一の実施形態と同様に、成膜を２段階に分けて行う、或いは成膜とエッチングを組み合わせることにより、領域間に段差１３Ｄを持つ実装パッドを形成することができる。
【００３１】
本変形例の実装基板を用いた半導体発光装置の製造方法は、図３の手順で行うことは第一の実施形態と同様であるが、ラージチップを接合する場合（図３のＳ３０２）、接合材は凸部である第二の領域１３２だけでなく、第一の領域１３１にも、例えば四辺に沿って或いは四隅に複数個所、供給してもよい。それにより第二の領域１３２より段差の低い第一の領域１３１の全体に接合材２０を行き渡らせることができ、接合材を介してラージチップの裏面全体を実装パッドと接合することができ、熱引きが良好な半導体発光装置を得ることができる。
【００３２】
本変形例においても、スモールチップを接合する際に、そのサイズに相当する第二の領域に配置することで、接合材の溶融時、その表面張力によって、スモールチップの移動は接合材が存在する第二の領域の上に制限されるので、位置ずれを防止でき、第一実施形態と同様の効果を得られる。
【００３３】
＜第一の実施形態の変形例２＞
第一の実施形態では、スモールチップとラージチップのサイズが異なる２種類のＬＥＤチップを実装するための実装基板を説明したが、段差を複数設けることで、３種以上のＬＥＤチップに対応することも可能である。
【００３４】
図７に、３種以上のＬＥＤチップに対応した実装基板の実装パッド１３００の一例を示す。図示する例では、実装パッド１３００の外側から順に、第一の領域１３１、それより厚みの薄い第二の領域１３２、さらに厚みの薄い第三の領域１３３が形成されている。すなわち第一の領域１３１の内側に凹部が形成され、その凹部の内側にさらに凹部が形成された構造を有している。これら第一〜第三の領域の幅（任意の方向の幅）Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３は、大きさが異なる３種のＬＥＤチップ、ラージチップ、ミドルチップ及びスモールチップの同方向の幅を、それぞれ、ｗ３０Ｌ、ｗ３０Ｍ、ｗ３０Ｓ（ｗ３０Ｌ＞ｗ３０Ｍ＞ｗ３０Ｓ）とすると、次の関係であることが好ましい。
Ｗ１≧ｗ３０Ｌ＞Ｗ２≧ｗ３０Ｍ＞Ｗ３≧ｗ３０Ｓ
【００３５】
本変形例においても、第二の領域１３２を画定する凹部及び第三の領域１３３を画定する凹部によって、ミドルチップ及びスモールチップはそれぞれ位置ずれなく実装基板上に接合することができる。
【００３６】
なお本変形例では、第二の領域及び第三の領域を、第一の領域に対し、入れ子状に凹部としたが、第二の領域及び第三の領域を順次、厚みが厚い凸部となるようにしてもよいし、いずれか一方を凹部、他方を凸部とすることも可能であり、同様の効果を得ることができる。
【００３７】
＜第二実施形態＞
第一実施形態とその変形例では、実装パッドに設けられる複数の領域を段差によって分けたが、領域を分ける手段として、段差以外の手段を加えてもよい。以下、大きさが異なる３種のＬＥＤチップ、ラージチップ、ミドルチップ及びスモールチップに対応する実装基板を例に本実施形態を説明する。
【００３８】
図８及び図９に示す実装パッドは、いずれも段差のほかにスリット或いは溝を形成した実装パッドである。図８に示す実装パッド１３０Ａは、ラージチップに対応する大きさの最も外側に位置する第一の領域１３１の内側に、ミドルチップに対応する第二の領域１３２が段差をもって形成されており、さらに第二の領域１３２の外周をなす四辺の内側に、四辺と平行にスリット１３７が形成されている。４本のスリット１３７で囲まれた領域が、スモールチップに対応する第三の領域１３３である。
【００３９】
また図９に示す実装パッド１３０Ｂは、第一の領域１３１の内側に、スモールチップに対応する第三の領域１３３が段差をもって形成されており、第一の領域１３１の内側に、４つのＬ字状の溝１３８が形成されており、４つの溝１３８で囲まれた領域（第三の領域を除く）が、ミドルチップに対応する第二の領域１３２である。なお溝１３８ではなく、スリットでもよい。
【００４０】
両図において、各領域の幅と各ＬＥＤチップの幅との関係は、第一実施形態の変形例２と同様である。なお図８では直線状のスリット、図９ではＬ字状の溝を例示したが、スリット或いは溝の形状は、図８と図９で逆でもよいし、適宜組み合わせた形状であってもよい。スリットと溝を入れ替えてもよい。また直線状のスリットは１本を複数に分割したスリットでもよい。
【００４１】
本実施形態においても、領域と領域とを隔てる段差によって、その内側に配置されるＬＥＤチップの位置ずれを防止することは第一実施形態と同様である。一方、スリット或いは溝は、実装パッドの材質（金属膜）と実装パッドが形成される基板面の材質（ガラスエポキシ、セラミック等）との接合材に対するぬれ性の違いを利用して、接合材が移動する範囲を実装パッド内に制限することによって、ＬＥＤチップの移動を制限する。これにより、例えば、スリット１３７で囲まれた領域に配置されたＬＥＤチップは、接合材が溶融して流動化しても、接合材とともにその領域に留まり、接合材が硬化するとともに位置ずれなく実装パッド上に接合される。
【００４２】
このように本実施形態によれば、段差とスリット或いは溝を併用することで、サイズが異なる３種以上のＬＥＤチップのいずれにも対応可能な実装基板が提供され、またこの実装基板を用いることにより、どのサイズのＬＥＤチップを実装した場合にも、位置ずれがなく且つ接合材の余分な広がりが抑制された半導体発光装置を得ることができる。
【００４３】
以上、本発明の半導体発光装置及びそれに用いる実装基板の実施形態を説明したが、各実施形態の説明に用いた図面は一例であって、半導体発光装置の構造、ＬＥＤチップのタイプや形状などは、これら図面に限定されることなく、本発明は公知の構造やタイプに適用することが可能である。
【符号の説明】
【００４４】
１０：実装基板、１１：導体配線、１３：実装パッド、２０：接合材、３０：ＬＥＤチップ（半導体発光素子）、３０Ｌ：ラージチップ、３０Ｓ：スモールチップ、３１：電極（金属膜）、４０：線材、５０：封止樹脂、６０：壁材、１３０：実装パッド、１３０Ａ：実装パッド、１３０Ｂ：実装パッド、１３１：第一の領域、１３２：第二の領域、１３３：第三の領域、１３７：スリット、１３８：溝、１３００：実装パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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