(57)【要約】【解決手段】改良されたインライン点滴流体の加温装置。一の態様において、装置は抵抗フィルムヒータを含み、それはそこを通じて延長する屈曲流体パスを有する本体に熱結合している。フィルムヒータは、第１の層を介して本体に結合され、それは電気的に絶縁性で熱伝導性であり、そして第２の層は熱伝導性である。他の態様において第１、第２の抵抗フィルムヒータは、商用またはバッテリー駆動のどちらも使用される。【選択図】図１
2007527495.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
入口ポートおよび出口ポートを有する熱伝導性本体、該本体は該入口ポートから出口ポートに該本体を通じて延長した屈曲流体パスを有し、該本体は第１の面を含み、
第１の抵抗フィルムヒータ、および
少なくとも一の熱伝導性層は、該抵抗フィルムヒータを該本体の第１の面に熱的結合させた構成の流体加温装置。
【請求項２】
該少なくとも一の熱伝導性層は該抵抗フィルムヒータと本体の第１の面との間に熱的導電関係をもって配置された第１の相転移材料層を含む請求項1記載の流体加温装置。
【請求項３】
該第１の相転移材料層は、電気的に絶縁性である請求項２記載の流体加温装置。
【請求項４】
該第１の相転移材料層は、層の両サイドにコーテイングを含み、該コーテイングは約47-５7℃の範囲の融点を有する請求項３記載の流体加温装置。
【請求項５】
該第１の相転移材料層は、ほぼ0．001インチ厚である請求項４記載の流体加温装置。
【請求項６】
該少なくとも一の熱伝導性層は、該第１の相転移材料層と該本体の第１の面との間に熱的導電関係をもって配置された第２の熱伝導性層を含む請求項３記載の流体加温装置。
【請求項７】
該第２の層は、該本体の第１の面に離脱可能に対設する、請求項６記載の流体加温装置。
【請求項８】
該第２の層は、グラファイト層である、請求項６記載の流体加温装置。
【請求項９】
該グラファイト層は、ほぼ0.005から0.15インチの間の厚みを有する、請求項８記載の流体加温装置。
【請求項１０】
該本体はアルミニウム材料で構成される、請求項１記載の流体加温装置。
【請求項１１】
該本体は熱伝導性プラスチックにて構成される請求項1記載の流体加温装置。
【請求項１２】
該本体はその本体を形成するために第１、第２の本体部分が互いに対を成し、該屈曲流体パスは第１、第２の本体部分の面間に形成された請求項1記載の流体加温装置。
【請求項１３】
第１および第２の本体部分の夫々は、ベース部およびベース部から延長し複数一体的に形成されたスペースをもつフィンを含み、該第１の本体部分が第２の本体部分と対をなしかつ屈曲パスが該第１および第２の本体部分のフィン間に形成された際、該第１および第２の本体部分夫々の該フィンは該第１および第２の本体部分の他の一方のフィン間に配置される、請求項1記載の流体加温装置。
【請求項１４】
該本体は屈曲パスを形成したチャンネルを有する第１の本体を含み、該第１の面は平面とし、該チャンネルは該本体の該第１の面に平行であり、該本体はさらに第２の本体部分を含み、それは該チャンネルの上壁を形成するカバーとしての該第１の本体部分と対を成す、請求項1記載の流体加温装置。
【請求項１５】
該第１の抵抗フィルムヒータは、1.5オームと10オームの間の抵抗値を有するヒータ部材を含む請求項1記載の流体加温装置。
【請求項１６】
該第１の抵抗フィルムヒータは、絶縁基板および該基板の一面上の抵抗ヒータ部材を含み、該流体加温装置はさらに該基板と熱伝導状態でかつ該抵抗ヒータエレメントからみた基板の他面に結合した少なくとも一つの第１の温度センサーを含み、該少なくとも一つの第１の温度センサーは該本体の温度を少なくとも一の指示を与えるために作用する、請求項1記載の流体加温装置。
【請求項１７】
該基板と熱伝導状態でかつ該抵抗ヒータエレメントからみた基板の他面に結合した少なくとも一つの第2の温度センサーをさらに含み、該少なくとも一の第２の温度センサーは該抵抗ヒータ部材の温度を検出する場所に位置した、請求項１６記載の流体加温装置。
【請求項１８】
該少なくとも一の第１のセンサーは、本体の第１端および第２端に近接する該基板にマウントされた二つの第１のセンサーを含み、該少なくとも一の第２のセンサーは該本体の第１端および第２端に近接する該基板にマウントされる二つの第２のセンサーを含む、請求項１７記載の流体加温装置。
【請求項１９】
該二つの第１のセンサーおよび該二つの第２のセンサーに電気的に接続しそれらから信号を受けるようにしたコントローラ、該コントローラは該第１のヒータに供給された電力をコントロールするために受けた信号に応答して作用することをさらに含む請求項１８記載の流体加温装置。
【請求項２０】
第２のヒータおよび第２の相転移材料層、該第１、第２のヒータ、該第１、第２の相転移材料層および夫々が第１第２の対抗面を個々に有する熱伝導層をさらに含み、
該第１のヒータの第２の面は該第１の相転移材料層の第１の面と対をなし、
該第１の相転移材料層の第２の面は該第２のヒータの第１の面と対を成し、
該第2の相転移材料層の第２の面は該熱伝導層の該第１の面と対をなし、
該熱伝導層の第２の面は該本体の該第１の面に関し離脱可能に配置した集合的積層構造を形成する請求項６記載の流体加温装置。
【請求項２１】
該第１の抵抗フィルムヒータは、商用電源にて作用するように構成され、該第２のヒータは10ボルト以下の電圧で作用するようにした請求項２０記載の流体加温装置。
【請求項２２】
該第２の抵抗フィルムヒータは、該抵抗フィルムヒータを商用電源動作とした際に該加温装置を介して通過する流体に交流電界の結合を減少させる電気的シールドを提供する導電性スクリーンを構成する、請求項２１記載の流体加温装置。
【請求項２３】
該本体は、該屈曲パスを形成する壁を含み、該壁は該本体を介して通過する流体の混合を促進するための不均一な外形、である請求項１記載の流体加温装置。
【請求項２４】
第１の抵抗フィルムヒータは、絶縁基板と該基板の一面上に配置した抵抗パスを含み、該流体加温装置はさらに該基板と熱伝導をなし、かつ該抵抗パスから該基板の他面に結合した第１の温度センサーを含み、該第１の温度センサーは該本体の温度の指示を提供するために作用する、請求項２０記載の流体加温装置。
【請求項２５】
該第１の抵抗フィルムヒータに熱的に結合した第２の温度センサーをさらに含み、該第２の温度センサーは該第1および第２の一の温度指示を提供するために作用する、請求項24記載の流体加温装置。
【請求項２６】
該本体を通過する流体の温度をコントロールするために該第1、第2の温度センサーからの出力に応答する該第１、第２のヒータの一に供給される電力をコントロールするパワーコントローラをさらに含む、請求項２５記載の流体加温装置。
【請求項２７】
本体の第１の面、抵抗フルムヒータおよび該少なくとも一の熱伝導層は、ほぼ平坦である、請求項１記載の流体加温装置。
【請求項２８】
該少なくとも一の熱伝導層は、電気的絶縁で熱伝導性第１の層と第２の熱伝導層を含み、該第１の層は該第１のヒータおよび第２の層との間にそれらと接して配置され、第２の層は該第１の層と該熱伝導本体の第１の面間に熱伝導関係をもって配置された請求項１記載の流体加温装置。
【請求項２９】
該抵抗フィルムヒータは、該本体の該入口ポートに隣接する第１の端と、該本体の出口ポートに隣接する第２の端との間に延長したヒータ部材を含み、該ヒータ部材は、該第１の端に隣接するエッジパーリニアインチの抵抗が第２の端のエッジパーリニアインチの抵抗よりも大きく構成され、該エッジの抵抗は第１の端から第２の端に向かい減少している、請求項１記載の流体加温装置。
【請求項３０】
該エッジの該抵抗は、該第１、該第２の端のデイスクリートポイントで変化する、請求項２９記載の流体加温装置。
【請求項３１】
該流体パッセージは、内面領域を有する該本体の内面により形成され、該内面領域は該本体の該第１の面領域よりも大きい、請求項１記載の流体加温装置。
【請求項３２】
該内部面領域は該第１の面の面領域よりも少なくとも二倍の大きさである、請求項３１記載の流体加温装置。
【請求項３３】
該本体および第１のマスを有する該本体内の流体、第２のマスを有する該抵抗フィルムヒータ、該第１の熱マスは第２のマスよりも少なくとも10倍大きい請求項１記載の流体加温装置。
【請求項３４】
該抵抗フィルムヒータは、フレキシブル抵抗フィルムヒータで構成される、請求項１記載の流体加温装置。
【請求項３５】
入口ポートおよび出口ポートを有するソリッド熱伝導本体、入口ポートと出口ポート間の本体を介して延長する屈曲流体パッセージを有する該本体、少なくとも一のヒータから該本体に熱を伝達する少なくとも一の熱伝導面を有する該本体
で構成されるインライン流体加温装置のための熱交換機。
【請求項３６】
該少なくとも一の熱伝導面は、ほぼ平面である請求項３５記載の熱交換機。
【請求項３７】
該流体パッセージは、第１の面領域の流体パッセージ壁であり、該少なくとも一の熱伝導面は第２の面領域を有し、該第1の面領域は該第２の面領域よりも少なくとも2倍大きい、請求項３５記載の熱交換機。
【請求項３８】
該本体はアルミニウムである、請求項３５記載の熱交換機。
【請求項３９】
該本体は熱伝導プラスチックである、請求項３５記載の熱交換機。
【請求項４０】
該本体は熱伝導合成物である、請求項３５記載の熱交換機。
【請求項４１】
該熱伝導面に平行に置かれた屈曲流体パスを有する第１の部分、該第１の部分に対である第２の部分、該第２の部分は該流体パスの壁部分を少なくとも形成するカバーとからなる本体で構成される、請求項３６記載の熱交換機。
【請求項４２】
該第１、第２部分は同一材料で構成される請求項４１記載の熱交換機。
【請求項４３】
該本体は第１、第２の部分を含み、該第１の部分は、第１のベースから延長しかつ一体的に形成された第１の複数のほぼ平行なフィンを有し、該第２の部分は第２のベースから延長しかつ一体的に形成された第２の複数のほぼ平行なフィンを有し、該第１の複数のフィンが該第1、第２のフィン間に該屈曲パスを形成するために該第２の複数のフィンのスペース間に配置されることで該第１の部分は該第２の部分と対を成す請求項３５記載の熱交換機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
この出願は、米国仮特許出願、名称、医療用流体の加温システム、出願番号60/485、929、出願日2003年7月９日の35U.S.C119（e）に基づく優先権を主張する。
国家補助された研究開発に関する記載は適用されない。
【０００２】
発明の背景
この発明は、人体への注入流体用の装置および方法に関するもので、さらに詳細にはインライン流体加温器に関する。通常の理解では、人体内に流体を投与する際、流体の温度は通常ほぼ体温に維持されるのが望ましい。体温よりも低く高い流動比での流体投与は、低体温症またはショックを引き起こすことが知られている。加えて、治療期間は、流体が体温より低いところで人体に投与されるという特定の状況においては、長引くということも知られている。
【０００３】
人体に薬剤を投与する前に流体を加温する装置は既に開発されていた。装置の二つのベーシックタイプ装置は、流体の加温用に使用された。
バルク流体加温器は知られており、それは注入の前に流体量の総てを指定温度に暖める装置である。この種の流体加温器は、所望の温度に加温される流体の注入に先だって加温プロセスを必要とする。使用に先立つ流体の全体の加温で要求する緊急性、心因性のようなある種の応用において望ましいものはなく注入液の遅れは害を及ぼしまたは患者を脅かす。加えて、バルク流動加温器は概して大きな固定ユニットであり、ポータブルではない。よって、この種の装置の使用は、固定される場所に移される。さらに、流体が一端加温されると、加温された流体は移され、ＩＶポールに吊下げられそして周囲６フィート長の標準ＩＶラインを通して分配される。低流速比では、加温流体はＩＶラインと患者を横切る間に流体コンテナの出口で冷える。加えて、バルク流体加温器は、質の低下したある種の流体にはふさわしいものではなく、それが前もって加熱されそして延長期間のために昇温された温度を保つような場合である。
【０００４】
インライン流体加温器は、バルク加温器に関するある種問題の解決の試みで開発されている。インライン（直列）流体加温器は、流体ソースと人体注入のポイント間の送液ラインに注入される流体を加温する装置である。インライン流体加温器の二つの一般的なクラスが知られている。
【０００５】
一のクラスのインライン流体加温器は、送液ラインを通じて流体が通過しながら配分ライン内で流体を加温する。この装置は低流速比でのみ使用されがちであり、それは点滴（ＩＶ）チューブが概して貧弱なサーマルコンダクターであるのと、そして通常のＩＶチューブを通じて通過する流体に効果的に熱を伝えるのが困難なためである。
【０００６】
他のクラスのインライン流体加温器は、流体ソースと患者の間にセットされるＩＶライン内に置かれる。この装置はそこを通じて流体が通過しながら加温ユニット内で所望温度に流体を加温する。この装置は、ポータブルまたは屋外利用により適し、インライン流体加温器の出口と注入サイト間で流体の温度降下を最小限にするためのショートアウトプット分配チューブが提供される。この装置はまた高い流速比での使用に適応する。この種のタイプの装置例として、米国特許第6,142,974、6,17５,688、6,336,003、6,236,80９号明細書に開示されている。
【０００７】
それゆえ小型サイズの改良された流動性医薬の加温器であることが望まれ、それは手術室、病床または野外のいずれでも使用できる。さらに、装置の使用および幅広い展開を奨励するために生産のために効果的な価格であることが望まれる。
【０００８】
発明の概要
この発明に従い、改良されたインライン流動医薬加温器が開示される。流体加温器は、入出ポートを有する使い捨て本体を含んでいる。屈曲流体パスが入出力ポート間の本体を通じて延長している。本体は熱伝導性材料にて組み立てられ、流体パスは大表面域を備えるために本体内に構成され、それは流体と接触している。
【０００９】
電力用抵抗フィルムヒータが本体加熱に使用される。グラファイトのような抵抗フィルムヒータと熱伝導層が対設した相転移材料層は、相転移材料層と本体間に関し熱伝導にて配置されている。抵抗フィルムヒータは、絶縁性で熱伝導性基板上の抵抗フィルムにて構成されている。抵抗フィルムヒータは、本体の一方または両サイドに配置される。
【００１０】
少なくとも一の第一温度センサーは、抵抗フィルムヒータ上に配置され相転移材料層および熱伝導グラファイト層の基板を通じて本体の温度を検出する。少なくとも一の第二温度センサーは、抵抗フィルムヒータ上に配置され、それは抵抗フィルムの部分からヒータの反対側であり、ヒータの温度を検出する。一の態様において、一対のセンサーは本体とインライン加温装置の入口端のヒータ温度を検出するために使用され、また一対のセンサは本体とインライン加温装置の出口端のヒータ温度を検出するために使用される。センサー出力はコントローラに接続され、ヒータに供給する電力をコントロールする。ここに開示した医療流体加温器の他の特徴、状況、優位性は、以下の発明の詳細な説明から明らかになるであろう。
【００１１】
発明の詳細な説明
米国仮特許出願番号60/485,92９、2003年7月９日出願、名称、医療流体加温システムがここに参考として本明細書に組み入れられる。
【００１２】
この発明に従い、インシュリン医療流体加温装置が開示される。開示されたインクリン医療流体加温装置は、患者に近接して置かれるに十分に小さい構成であり、すなわち注入サイトのインチ内である。加えて、加温装置は十分小さいので、それを患者に紐止したり、手首に付けるか他の部分に置くことができる。図１、図2を参照して、流体加温装置10は、本体12の流体分配ラインに接続するために入口および出口ポートにコネクタ14、16を有し、接続されるのは流体加温装置10にセットする点滴ラインのようなものである。コネクタ14、16は本体12にマウントされるか、または本体要素の一体化部分として形成する。本体12は、曲がった流体パス（図３d、７a参照）を含み、それはコネクタ14に接続した入口ポートからコネクタ16に接続した出口ポートまで延びている。本体12は、熱交換機として機能し本体12を通じて通過する流体を加温する。電気的な抵抗フィルムヒータ18は、第1、第2の熱伝導層20、22を通じて本体12を加熱するのに使用される。抵抗フィルムヒータ18は、抵抗フィルム部材で構成され、ポリイミドフィルムのような絶縁性基板上にデポジットされたものである。
【００１３】
抵抗フィルムの抵抗は、ヒータに供給される電圧および所望された電力をもとに決められる。安全性に関する客観的な仕様に従うために、ヒータに印加するDC電圧は、42ボルト以下が維持される。それは詳細設計目標を満足するために異なった電圧がヒータを駆動するために使用され、およびヒータ部材のために異なった抵抗が使用されるにしてもである。例えば、ヒータ部材は、42ボルトソースが加えられた際にほぼ1.25と10オーム間の抵抗値を有する。一の態様において抵抗ヒータ部材の抵抗は、ほぼ6.4オームである。この態様において、交流‐直流変換機は、ヒータ部材に供給するほぼ36ボルトの直流出力電圧を有する。交流-直流変換機からインライン流体加温装置にワイヤーが備えられ、それは、ワイヤーフレキシビリテイを提供するために18ゲージまたはそれ以上であり、患者の手首や身体の一部に流体加温装置の取り付を容易にしている。
【００１４】
ヒータ18は、ローマス（low mass）および極めて小さなサーマルエネルギーを蓄える。抵抗フィルムヒータは、第1、第2の対抗する面を有する。ヒータ18の第2の面は、本体12に面しかつ熱伝導層20に対設している。抵抗フィルムは、絶縁基板の第2の面上に備えられている。層20は、熱伝導性であるが電気的には絶縁性である。ヒータ18上の抵抗フィルムは、グラファイトのような伝導層にて構成される層22から電気的には絶縁である。
【００１５】
第１の層20は、非常に薄い形状で熱伝導性、電気的絶縁フィルムの相転移材料にて構成されている。層20は、ほぼ52℃で融解する材料で両サイドがコーテイングされている。一の例における相転移材料は、ほぼ0.00１インチ厚である。相転移材料層20は、適切な熱伝導性と電気絶縁性インターフェイスとからなっている。相転移材料の一つは、オーカス、インク（Orcus,Inc., Overland Park,Kansas）から商標名「THERMAPHASE ON KAPTON」として購入できる。相転移層20は、第2の層22と抵抗フィルムヒータ18の両方に接着し、熱伝導性の積層構造としてある。
【００１６】
第２の層22は、グラファイトのような熱伝導性材料にて構成され、それは熱を相転移材料層20を介して装置10の本体12に伝えるために使用される。グラファイト層22は、概して0.00５から約0.15インチの厚さである。相転移材料表面上のコーテイングの融解は、グラファイト層22の小さなクレバス内のエアを移動させ、抵抗フィルムヒータ18は相転移層20に熱的に結合する。第２の層22は、適切な熱伝導材料で構成され、引き続く使用で本体12の交換を可能にするために本体12から容易に離脱する間、本体12と好適なサーマルインターフェイスを提供する。サーマルインターフェイス材料は、商標「eGRAF1200」（Graftech International Ltd., Wilmington, Delaware）が販売しており、または「EZT Foil 52」（Orcus, Inc）から購入できる。
【００１７】
本体12は、第２の層22のコンタクトに押されるが、第２の層22が本体12に付着することはない。よって、次のような使用になる、つまり本体12は加温装置から動かされ引き続く使用のために新しい本体12と置き換わる。
表面熱伝導層22に隣接するフィルムヒータ18の第２の面、層20、22の面および本体12の面は、各層（図2参照）間の効果的なサーマルコンダクテイブを促進するために通常平面にしてある。
【００１８】
第１の温度センサー30は、本体の各端部に備えられ、抵抗フィルムヒータ18（図1、9ｂ）の基板の第１の面にマウントされる。第１の温度センサー30は、サーミスタまたは他の適切な温度センサーにて構成される。これらのセンサーは、それらの個々の場所で本体12の温度を検出する。第１のセンサー30は、抵抗フィルム材料で抵抗フィルムヒータ18の絶縁基板の対抗面上にマウントされ、それはセンサー30と本体12間に配置されるヒータ18の抵抗フィルムヒータ材料の部分ではないところに位置する。相転移層20と第２の層22のサーマルコンダクテイブにするために、入口および出口ポートが隣接する本体12の各端部で本体12の正確な温度計測がセンサー30の使用で得ることができる。
【００１９】
第２のセンサー32は、抵抗フィルムヒータ18にマウントされ、本体12の各端部でヒータ18の温度をモニターする。第２の温度センサー32は、サーミスタまたは他の適切な温度センサーにて構成される。第２の温度センサー32は、ヒータ18の各端部で抵抗フィルムヒータ18の温度をモニターする。センサー30、32は、コントローラ（引き続いて説明する）に電気的に結合され、そしてヒータ18に供給される電力は、センサー30、32からの温度指示をもとにコントロールされるもので、予め設定の限界値越えが回避される。
【００２０】
図３a−３f（図３として参照）は、より詳細な本体12の態様を示す。本体12は、第１の部分40（図３b）と第２の部分44（図３c）を含み、それは対になっている。第１の部分40は、平面ベース部41とそこから延びた（図3ｂ）複数のスペースを持って一体的に形成されたフィン42を有している。第２の部分44は、平面ベース部45と、ベース部45（図３ｃ）から延び複数のスペースを持って一体的に形成されたフィン46を有している。第１、第2の部分40、44は、図３ｄに示されているように対であり、第１の部分40のフィン42は、第２の部分44のフィン46間にスペースを持って配置され、本体12（図３ｄ）を通じて延びた折れ曲がりのパス48を形成している。図３fに示したように、コネクタ14、16は、本体12にマウント可能とするか、流体加温装置10に流体ラインの接続を可能にする本体部材に一体的に形成するかである。
【００２１】
本体12は、本体12を通じて流体パッセージを形成している内部パッセージ面を有している。パッセージ面の面エリアは、適用可能な導電層22または68に対設する面の面エリアよりも大きい。この関係は、ヒータから流体に高熱伝導をなすが、重要な電気的洩れ電流が流体に結合するものではないことの安全を支援する。
本体12は、高サーマリーコンダクテイブ材料で形成され、それは、アルミニウム、熱伝導性プラスチック、サーマリーコンダクテイブな要素または他の適切なサーマリーコンダクテイブ材料であり、またそれはバイオコンパチブルにて作ることができる。例えば、材料がバイオコンパチブルでない場合は、バイオコンパチブルコート、またはプレートの応用でバイオコンパチブルに作ることができる。
【００２２】
図4は、サーマルダイアグラムを簡単に示しており、この発明による流体加温装置10を表している。ヒータはヒータマスC１において電力I１を印加する。ヒータ18は、本体12と比較して非常に低いマスであり、したがって熱エネルギーの蓄積はできない。相転移材料20は、低いサーマルレジスタンス（記号R1）を有し、グラファイト材料もまた低いサーマルレジスタンス（記号R2）を有している。一の例において、本体12のマスC2および本体12を通じた流体パスの全体は、抵抗フィルムヒータ18のマスC1の少なくとも10倍である。よって、ヒータ18は温度を伝えられるが、それは本体12を通じた流体パスを損なうことのない本体12の温度よりも相当高いことによる。高温でヒータの働く能力は、小領域内において流体が通過するためのより高いエネルギーを与える。開示された流体加温器において、本体12を通じた流体の流れが最大流量比から零流量比に直ちになるなら、結果として起こる流体の温度上昇は、抵抗フィルムヒータ18のエネルギー容量が小さいので、小さいものとなる。
【００２３】
図５および図6は、この発明による医薬流体加温器５8の他の態様を表したものである。流体加温器58は、積層構造として構成され、バッテリー電源作動するポータブル用の低電圧ヒータ64および商用電源作動用の高電圧用ヒータ64を含んでいる。
【００２４】
さらに詳細には、図５、図6を参照して積層構造は、商用電源用の第1の抵抗フィルムヒータ60を含み、それは相転移材料62に熱的に結合している。抵抗フィルムヒータは一般にほぼ10オームまたはそれより大きい抵抗値を有し、115ｖ商用電圧を電源としている。開示したインライン流体加温器の一態様において、抵抗フィルムヒータ60は、10オームの抵抗値を有している。抵抗値は指定することで、インライン加温器にて消費される総電力は規定要件に従い1440ｗまたはそれ以下である。フィルムヒータの抵抗値は、フィルムヒータが220ｖまたは他の電圧で意図されたときは変更されるので、装置は国の規制限度を超えない。第1の相転移材料層62は、低電圧フィルムヒータ64に付着されバッテリーパワー動作用に構成される。低電圧ヒータ64は、流体加温器58の本体12内で商用電源ヒータ60から流体への洩れ電流の結合を回避するために商用電源（AC）動作の間、グランドスクリーンとして働くことになる。低電圧ヒータ64は、ブラススクリーンのようなエッチングされたスクリーンであり、相転移層62、64間に挟持されている。低電圧ヒータは、必要な電力を供給するために一般に0.012から２オームの抵抗値を有する。一つの態様において、低電圧ヒータはほぼ0.8オームの抵抗値を有し、ヒータ64が4.2ｖのバッテリー駆動の際に装置は約200ｗを発生する。ヒータの抵抗値およびバッテリー電圧は、ここに開示された概念から離れることなく変化するもの、ということを理解しなければならない。低電圧ヒータ64から反対の端上の相転移材料66表面は、サーマリーコンダクテイブ層68に付着され、それは一態様においてグラファイト層である。グラファイト層は相転移材料層66に結合し、本体12の対面との熱伝導的関係を図る。
【００２５】
熱伝導層68は、引き続く使用のために本体12の処分または交換ができるよう本体12から容易に引き離せる。積層された構成はさらに入口および出口ポートに隣接する本体12の温度を検出する第１の温度センサー70を含んでいる。第１の温度センサー70は抵抗フィルムヒータ60の外表面にマウントされている。第１の温度センサー70は、抵抗フィルムヒータ材料による抵抗フィルムヒータ60の絶縁基板の対向表面上にマウントされる。加えて、ヒータ64ではない部分は、センサー70と本体12間に直接配置される。よって、ヒータ70は本体12の温度を検出するが、ヒータが発熱作動状態の際、ヒータ60の抵抗フィルムヒータ部材またはヒータ64の温度を検出するものではない。
【００２６】
さらに、構成は第２の温度センサー72を含み、本体12の他端に隣接した場所で抵抗フィルムヒータ60の基板の外表面にマウントされている。抵抗フィルムヒータ60のヒーテイング部材を形成する抵抗フィルムは、センサー72からみた絶縁ヒータ60基板の他端上に配置される。センサー72は、ヒーテイング要素を形成する抵抗フィルムの部分の上に配置され、商用電源が抵抗フィルムヒータ60に印加されヒーテイング部材が加熱した際、ヒータ部材の温度を検出する。低電圧ヒータ64が加熱に使用された際に、センサー72はまたヒーテイング要素の温度を検出し、それは低電圧センサー64のヒーテイング要素はセンサー72と本体12間に配置されるからである。さらに詳細には、第2の温度センサー72は、第1相転移材料層62を通じて低電圧ヒータ64に熱的結合しているので、第2の温度センサー72は、商用電源ヒータ60または低電圧ヒータ64のいずれかの温度検出に作用する。
【００２７】
図２または図６に示された積層スタックは、本体12への熱的接触を維持するために使い捨て本体12に対し、圧迫されている。小さい表面部（4平方インチ以下の）を有する本体に対して積層スタックは、適切な力を維持するためにスプリングを使用して本体に圧迫している。小面積の装置に使用されるスプリングを載せるために必要な力は、通常人の手が添えられる。本体12が大表面領域のある大きなユニットにあっては、空気圧が、対設するグラファイト層に良好に熱接触するよう本体に圧迫するために使用される。本体12は、空気を出して積層スタックから離される。５PSIまたはそれ以上の圧力が、本体12と対設するグラファイト層68間に所望の熱伝導を達成するための適切な接触を提供する。
【００２８】
図1、図2、図５および図6に示した態様において、積層構造は本体12の一つの面に対して着脱自在に挟持されている。評価されるべきとして、類似の積層されたスタックは、本体12の反対側に対向するように配置され、それにより本体の対向面上が加熱される。熱伝導層68に接する層60、62、64、66、68および本体12の表面は、夫々の層間（図６）の効果的な熱結合を促進するために一般には平面状である。
図7ａ-7ｃ（総称して図7）は、図１および図2または図５および図6で示された流体加温装置に使用する本体12の他の態様を示す。本体12の別の態様は、底部80、上部またはカバー82を含んでいる。底部80は、屈曲パス84を含み、それは底部80の一端から他端まで底部80を介して延長している。屈曲パス84の面は、底部80の面86に一般には平行であり、それは特殊な積層スタックが使用される熱伝導層22（図2）または熱伝導層68（図６）の適用に関して熱的結合で開放自在に配置される。
【００２９】
図７bは、図７aの断面BBを通じた本体12の底部80の横断面を示している。図７a,bに記載したように屈曲パス84は底部80の直立した溝間に配置されている。カバー82は、底部80にマウント可能であり、底部80の上部にシールが備えられ、それは本体12を介して通過するように屈曲パス84を横断する流れを生じさせるためである。
ここに開示したインライン流体加温器の本体を介して通過する流体に接触するようにした流体通過壁を形成する本体の内部表面領域は、ヒータが対設する本体の表面領域よりも大きい。アルミニウム本体を有する一の例において、流体通過壁の表面領域は、ヒータを含む積層スタックに対面する本体12の熱伝導面の表面領域より少なくとも３倍の大きさである。熱伝導性プラスチックまたは合成の本体にした他の態様において、流体通過壁の表面領域は、ヒータを含んだ積層スタックに対面する本体12の熱伝導表面の表面領域よりも少なくとも２倍大きい。本体12を通じて通過しながら流体の混合を促進するために、屈曲パス84を形成するチャンネルの底の輪郭は、図８a−図８cにて示したように変形するもので、それは図７aの断面CC、DD、およびEEに沿う横断面視に相当する。チャンネル輪郭の底の違いは、チャンネルを通じて流れる流体に流体加温器10を介して通過する流体内により均一な熱勾配にするために混合されるということがチャンネルを通じて通過する流体に生じる。チャンネル低部の輪郭の変形は屈曲パス84を形成する区間の一部または総てに備えられる。
【００３０】
ここに開示する流体加温装置は装置のコントローラを含み、それは本体の入口端または出口端で温度センサーの出力に応答し、また作動ヒータに供給する電力をコントロールするために流体加温装置を通じて流れる流体の流速比に関してである。開示した流体加温器に使用する装置コントローラの動作のブロックダイアグラムが図10に示してある。
【００３１】
装置コントローラ100は、プロポーショナル、インテグラル、デリバテイブ（PID）コントローラを含んでいる。さらに詳細には、装置100コントローラは、本体12およびヒータ電力の熱抵抗値の結果を計算するために乗算機102を使用する。装置コントローラ100は、センサー104（センサー30、70に相当する）を使用する本体12の出口温度を検出し、センサー104で得られる流体出口温度から乗算機102の使用で計算された結果を差し引き、サマー106を使用する本体12の熱降下の調整がされる。サマー106の出口で結果として値は、本体12を横切る熱降下に注意して流体出口温度の計算された平均値である。温度差（dTo）は、所望温度から計算された平均流体出口温度が差し引かれることでサマー108の使用で計算される。この温度差は、素子110、112および114から構成されるPIDコントローラを駆動する。
【００３２】
ヒータ116はバイナリー手法で駆動され、それは、オン、オフである。モジュレータ118は、PIDコントローラのアナログ出力をコントロール信号“A”に変換するために使用され、そしてパワースイッチ120を通じてANDゲート122を駆動する。流体入口温度の導関数は、サマー124におけるセットポイントの所望とする流体温度から差し引かれたものである。流体入口の温度が、流体入口温度センサーの使用で計測され落ち始めると、さらに電力がヒータに供給され本体12の出口で流体の温度を上昇させる。さらなる電力は、ヒータ部材が発熱される間のデユーテイサイクルの増加によってなされる。流体入口温度をベースにするヒータパワーの増加により、流体出口温度が指定した閾値温度を超えて降下することのないことを請け負える。流体入口温度が流体入口温度センサーで上昇を検出すると、サマー124に入力された所望温度は、流体の過熱からその維持のために降下する。モニタおよびコントロール回路は、リミット検出器および130、132、134、136、138そしてモジュレータ118からの信号を中断し、５要素危険制限の一つを超えた場合にPIDｓ’コントローラインテグラルファンクションのリセットをなすNORゲート140から構成されている。
【００３３】
第一の制限は、流体出口温度である。制限検出器130が、流体出口温度センサーが程度Cを超えた状態になった、ということを検出したなら、ヒータ116は割込み制御される。制限検出器134および138は、本体12の入口端、本体12の出口端夫々で実際の温度を検知する。加えて,制限検出器132および136は、本体12の入口端および出口端でヒータ温度のデリバテイブをモニタし、これはヒータ116の熱的接触から本体12の離脱を検出するためである。制限検出器132、134、136および138の何れかの場合、それぞれが制限を超えてしまった場合、ヒータ116は割込み制御される。温度センサー（本体およびヒータの温度センサー）の一対の入力または温度センサーの一対の出力は、本体12に流れ込む熱流量の決定にも使用することができる。これは、ヒータの熱抵抗値による温度差異および分割を得ることによりなされる。この計算は、ヒータ抵抗が温度で変化するものとして、電流の二乗に抵抗値を掛けた、電気的なヒータパワーの計算に代えて使用することができる。大きな電力が、装置コントローラにより適切な抵抗フィルムヒータに供給され、それは低い流量比で同一の所望の流体出口温度になすために必要であるより高い流量比で所望の流体出口温度になすためである。
【００３４】
流体加温装置は、抵抗フィルムヒータを動作させるための電力である商用電力が印加され、パワーコントローラは商用電源から得る。代わりに、流体加温装置は、パワーコントローラーのための電力であるバッテリーパワーでもよく、低電圧抵抗フィルムヒータはバッテリーパワーから得る。さらに、図５、図６に示した積層スタック構造の使用では、単一流体加温装置58は、使用時の融通性を与えるために商用またはバッテリーのいずれもでもよい。
【００３５】
装置コントローラ100のコントロール部材は、ハードウエア、ソフトウエア、ファームウエアまたはハードウエア、ソフトウエアおよび/またはファームウエアの組み合せが満たされるものである。図10のブロックダイアグラムは、装置コントローラ100で遂行される典型的機能の説明を意図したものである。
【００３６】
ここに流体加温装置の一端から他端への単一流体パスを示す態様であるが、多数流体パスが表面領域を増加させることで提供でき、それは、屈曲パスに沿った本体12の内部表面からの効率よい熱伝導を引き起すような流体コンタクトにすることである。
説明に役立つ、ここに開示した医薬加温装置に使用する抵抗フィルムヒータ18が図９に示してある。図示のヒータは、ポリイミド基板上に積層した導電フィルムを有する低電圧ヒータである。導電パスの抵抗値が供給される電圧および遂行する望ましい電力をベースにして変化するということが認められるにしても、導電パスの抵抗値は約6.4Ωである。抵抗フィルムヒータエレメント90は、絶縁基板92上の屈曲パスに沿って配置される。ヒータ部材90は、基板92の第1端から延びて本体12（図２）の入口ポートに隣接し、ヒータ18が本体12に関してマウント位置に配置された際に基板の第２端96は本体12の出口ポートに隣接して配置される。一の態様において、ヒータエレメント90は次のような構成である。つまりヒータエレメント90は第１端94の近傍のパーリニアインチの抵抗がヒータ18の第２端96より大きくなるように構成されている。これは、ヒータ部材90の第１端からヒータエレメント90の第２端の間のデイスクリートポイントでヒータ部材の幅を増加することで達成される。図９aは、パーリニアインチの異なる抵抗値を有するセクションの三つの変化を示したが、セクションの大きいまたは小さいは所望の発熱プロフィールを遂行することでなされる。また、抵抗部材90の幅の変化は、ヒータ部材90のパスに沿ったデイスクリートポイントでむしろ顕著である。ヒータ部材90の端での接触は、図９aにて示すようにヒータ18の一の端に共に備えられている。さらに詳細には、図９aにて示したヒータでは、抵抗エッチングパスの両端はヒータの第２の端に隣接している。したがって、抵抗パスの一端の第１のコンタクトから抵抗パスの第２の端で第２のコンタクトまで続く抵抗パス、ヒータ部材90のパーリニアインチの抵抗は第１の端に向かって基板を横切るパスとして第１のコンタクトから顕著に増加し、そしてヒータ部材90が第１のコンタクトから第２のコンタクトまで基板を横切るにつれて順次減少する。パーリニアインチの抵抗の変化は、ヒータ部材90のパスに沿ったデイスクリートポイントで生じる。
【００３７】
第１の温度センサー30、70は、ヒータエレメント90からみて基板92の反対側上で基板92にマウントされ、それはヒータ部材90の開口91に対応する領域内である。センサー30、70の位置によっては、ヒータ部材内の開口91を覆って、ヒータエレメント90よりも本体12の温度を検出する。
【００３８】
上記に述べたインライン点滴流体加温器における流体加温装置および流体の加温方法の変更および修正はここに開示した発明の概念を逸脱することなく当業者によりさらに理解されるであろう。それゆえ、本発明は添布の請求の範囲の範囲と精神により限定されるのを除き、制限されるものと見ることはできない。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】この発明によるインライン流体加温器の斜視概要図
【図２】図１のインライン流体加温器の分解側面図
【図３ａ】ここに開示した医薬流体加温器において使用する本体の第一態様の上面図
【図３ｂ】図３ａのA‐Aセクション本体の上面部分側断面図
【図３ｃ】図３ａのA‐Aセクション本体の下面部分側断面図
【図３ｄ】図３ａのA‐Aセクション本体の側断面図
【図３ｅ】図１ｂに描かれた本体の上面部分の下面図
【図３ｆ】ここに開示された入口、出口が連結された医薬流動加温器本体の底面図
【図４】図1の医薬流動加温器のサーマル構成の概略サーマルダイアグラム
【図５】バッテリーおよびラインパワー動作にてサポートされた低電圧、高電圧ヒータを含む、この発明による医薬流体加温器の概略外観図
【図６】図５に描かれた医薬流体加温器の分解側面図
【図７ａ】この発明による医薬流体加温器に使用する本体底面の他の態様の上面図
【図７ｂ】図７ａのセクションB-Bの本体底面の側断面図
【図７ｃ】マウントされたトップカバーを有する図７a本体低部の側面図
【図８ａ】セクションC-C、D-DおよびE-Eを通じたチャンネル形態のバリエーションが示される図７ａに描かれた本体の底部の断面図
【図８ｂ】セクションC-C、D-DおよびE-Eを通じたチャンネル形態のバリエーションが示される図７ａに描かれた本体の底部の断面図
【図８ｃ】セクションC-C、D-DおよびE-Eを通じたチャンネル形態のバリエーションが示される図７ａに描かれた本体の底部の断面図
【図９ａ】図２および図６において描かれた態様で使用される抵抗フィルムヒータの一態様の上面図
【図９ｂ】図９ａの抵抗フィルムヒータのセクションF-Fでの断面図
【図１０】開示された流体加温器のヒータパワーのための装置コントローラのブロックダイアグラム
【符号の説明】
【００４０】
10      流体加温装置
12      本体
18      ヒータ
20，22  第1、第2の熱伝導層
30、32  センサー
【図１】
2007527495.tif 000003
【図２】
2007527495.tif 000004
2007527495.tif 000005
【図４】
2007527495.tif 000006
【図５】
2007527495.tif 000007
【図６】
2007527495.tif 000008
2007527495.tif 000009
2007527495.tif 000010
2007527495.tif 000011
【図１０】
2007527495.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成19年1月23日(2007.1.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
入口ポートおよび出口ポートを有する熱伝導性本体、該本体は該入口ポートから出口ポートに該本体を通じて延長した屈曲流体パスを有し、該本体は第１の面を含み、
第１の抵抗フィルムヒータ；
少なくとも一の熱伝導層は、該抵抗フィルムヒータを該本体の第１の面に熱的結合させ；
該少なくとも一の熱伝導層は、第1の相転移材料層を含み、該抵抗フィルムヒータと該本体の該第１の面に熱伝導関係に配置され、
該相転移材料層は電気的に絶縁性であり、
該少なくとも一の熱伝導層は第２の熱伝導層を含み該相転移材料層と該本体の該第１の面との間に熱伝導関係に配置され；
該第２の層はグラファイト層である、構成とした流体加温装置。
【請求項２】
該グラファイト層は、ほぼ0.005から0.15インチの間の厚みを有する、請求項１記載の流体加温装置。
【請求項３】
入口ポートおよび出口ポートを有する熱伝導性本体、該本体は該入口ポートから出口ポートに該本体を通じて延長した屈曲流体パスを有し、該本体は第１の面を含み、
第１の抵抗フィルムヒータ；
少なくとも一の熱伝導層は、該抵抗フィルムヒータを該本体の第１の面に熱的結合させ；
該本体は第１、第２の本体部分を含み、該本体を形成するために対を成し、該屈曲パスは第１、第２の本体部分の面間に形成される構成とした流体加温装置。
【請求項４】
入口ポートおよび出口ポートを有する熱伝導性本体、該本体は該入口ポートから出口ポートに該本体を通じて延長した屈曲流体パスを有し、該本体は第１の面を含み、
第１の抵抗フィルムヒータ；
少なくとも一の熱伝導性層は、該抵抗フィルムヒータを該本体の第１の面に熱的結合させ；そして
第１および第２の本体部分の夫々は、ベース部およびベース部から延長し複数一体的に形成されたスペースをもつフィンを含み、該第１の本体部分が第２の本体部分と対をなしかつ屈曲パスが該第１および第２の本体部分のフィン間に形成された際、該第１および第２の本体部分夫々の該フィンは該第１および第２の本体部分の他の一方のフィン間に配置される構成とした流体加温装置。
【請求項５】
入口ポートおよび出口ポートを有する熱伝導性本体、該本体は該入口ポートから出口ポートに該本体を通じて延長した屈曲流体パスを有し、該本体は第１の面を含み、
第１の抵抗フィルムヒータ；
少なくとも一の熱伝導層は、該抵抗フィルムヒータを該本体の第１の面に熱的結合させ；
該本体は屈曲パスを形成したチャンネルを有する第１の本体を含み、該第１の面は平面とし、該チャンネルは該本体の該第１の面に平行であり、該本体はさらに第２の本体部分を含み、それは該チャンネルの上壁を形成するカバーとしての該第１の本体部分と対を成す構成とした流体加温装置。
【請求項６】
入口ポートおよび出口ポートを有する熱伝導性本体、該本体は該入口ポートから出口ポートに該本体を通じて延長した屈曲流体パスを有し、該本体は第１の面を含み、
第１の抵抗フィルムヒータ；
少なくとも一の熱伝導層は、該抵抗フィルムヒータを該本体の第１の面に熱的結合させ；および
該第１の抵抗フィルムヒータは、絶縁基板および該基板の一面上の抵抗ヒータ部材を含み、該流体加温装置はさらに該基板と熱伝導状態でかつ該抵抗ヒータエレメントからみた基板の他面に結合した少なくとも一つの第１の温度センサーを含み、該少なくとも一つの第１の温度センサーは該本体の温度を少なくとも一の指示を与えるために作用するように構成した流体加温装置。
【請求項７】
該基板と熱伝導状態でかつ該抵抗ヒータエレメントからみた基板の他面に結合した少なくとも一つの第２の温度センサーをさらに含み、該少なくとも一の第２の温度センサーは該抵抗ヒータ部材の温度を検出する場所に位置した、請求項６記載の流体加温装置。
【請求項８】
該少なくとも一の第１のセンサーは、本体の第１端および第２端に近接する該基板にマウントされた二つの第１のセンサーを含み、該少なくとも一の第２のセンサーは該本体の第１端および第２端に近接する該基板にマウントされる二つの第２のセンサーを含む、請求項７記載の流体加温装置。
【請求項９】
該二つの第１のセンサーおよび該二つの第２のセンサーに電気的に接続しそれらから信号を受けるようにしたコントローラ、該コントローラは該第１のヒータに供給された電力をコントロールするために受けた信号に応答して作用することをさらに含む請求項８記載の流体加温装置。
【請求項１０】
入口ポートおよび出口ポートを有する熱伝導性本体、該本体は該入口ポートから出口ポートに該本体を通じて延長した屈曲流体パスを有し、該本体は第１の面を含み、
第１の抵抗フィルムヒータ；
該少なくとも一の熱伝導層は、該抵抗フィルムヒータを該本体の第１の面に熱的結合させ；
該少なくとも一の熱伝導層は、抵抗フィルムヒータと該本体の第１の面との間に熱伝導関係にて配置された第１の相転移材料層を含み、
該相転移材料層は電気的に絶縁性であり；
該少なくとも一の熱伝導層は該第1の相転移材料層と該本体の第１の面との間に熱伝導関係にて配置された第２の相転移材料層を含み；そして
第２のヒータおよび第２の相転移材料層をさらに含み、該第１および第２のヒータ、該第１、第２の相転移材料層および該熱伝導層の夫々は第１、第２の対向面を有し、かつ積層構造を集合的に形成し、
該第1のヒータの第２の面は該相転移材料層の第１の面と対を成し、
該相転移材料層の第２の面は該第2のヒータの第１の面と対を成し、
該第２のヒータの第２の面は該第2の相転移材料層の第１の面と対を成し、
該第２の相転移材料層の第2の面は該熱伝導層の該第１の面と対を成し、
該熱伝導層の該第２の面は該本体の第１の面に離脱可能に隣接して配置され；そして
第1の抵抗フィルムヒータは商用電源動作でかつ10ｖ以下の電圧で動作する構成とした流体加温装置。
【請求項１１】
該第２の抵抗フィルムヒータは、該抵抗フィルムヒータを商用電源動作とした際に該加温装置を介して通過する流体に交流電界の結合を減少させる電気的シールドを提供する導電性スクリーンを構成する、請求項１０記載の流体加温装置。
【請求項１２】
入口ポートおよび出口ポートを有する熱伝導性本体、該本体は該入口ポートから出口ポートに該本体を通じて延長した屈曲流体パスを有し、該本体は第１の面を含み、
第１の抵抗フィルムヒータ；
該少なくとも一の熱伝導層は、該抵抗フィルムヒータを該本体の第１の面に熱的結合させ；
少なくとも一の熱伝導性層は該抵抗フィルムヒータと本体の第１の面間に熱的関係をもって配置された第1の相転移材料層を含み、
該相転移材料層は電気的に絶縁性であり；
該少なくとも一の熱伝導層は該第１の相転移材料層と該本体の該第１の面との間に熱的関係をもって配置された第２の熱伝導性層を含み；
さらに第２のヒータおよび第２の相転移材料層を含み、該第１、第２のヒータ、該第１、第２の相転移材料層および該熱伝導層の夫々は第１、第２の対向面を有し、かつ積層構造を集合的に形成し、
該第１のヒータの第２の面は該第１の相転移材料層の第１の面に対であり、
該第１の相転移材料層の第２の面は、該第2のヒータの該第１の面に対であり
該第２のヒータの第２の面は第２の相転移材料層の第１の面と対であり、
該第２の相転移材料層の第２の面は該熱伝導層の第１の面と対であり、
該熱伝導層の第２の面は該本体の第１の面に離脱可能に隣接し、そして
該第１の抵抗フィルムヒータは絶縁基板および該基板上の一面に配置された抵抗パスを含み、該流体加温装置はさらに該基板と熱的伝導をもちかつ該抵抗パスからの該基板の多面に結合する第１の温度センサーを含み、第１の温度センサーは、該本体の温度を指示するために作用する、構成とした流体加温装置。
【請求項１３】
該第１の抵抗フィルムヒータに熱的に結合した第２の温度センサーをさらに含み、該第２の温度センサーは該第１および第２の一の温度指示を提供するために作用する、請求項１２記載の流体加温装置。
【請求項１４】
該本体を通過する流体の温度をコントロールするために該第１、第２の温度センサーからの出力に応答する該第１、第２のヒータの一に供給される電力をコントロールするパワーコントローラをさらに含む、請求項１３記載の流体加温装置。
【請求項１５】
入口ポートおよび出口ポートを有する熱伝導性本体、該本体は該入口ポートから出口ポートに該本体を通じて延長した屈曲流体パスを有し、該本体は第１の面を含み、
第１の抵抗フィルムヒータ；
該少なくとも一の熱伝導層は、該抵抗フィルムヒータを該本体の第１の面に熱的結合させ；
該抵抗フィルムヒータは、該本体の該入口ポートに隣接する第１の端と、該本体の出口ポートに隣接する第２の端との間に延長したヒータ部材を含み、該ヒータ部材は、該第１の端に隣接するエッジパーリニアインチの抵抗が第２の端のエッジパーリニアインチの抵抗よりも大きく構成され、該エッジの抵抗は第１の端から第２の端に向かい減少する、構成とした流体加温装置。
【請求項１６】
該エッジの該抵抗は、該第１、該第２の端のデイスクリートポイントで変化する、請求項１５記載の流体加温装置。
【請求項１７】
該流体パッセージは、内面領域を有する該本体の内面により形成され、該内面領域は該本体の該第１の面領域よりも大きい、請求項２、３、４、５、６、１０、１２または１５記載の流体加温装置。
【請求項１８】
該内部面領域は該第１の面の面領域よりも少なくとも二倍の大きさである、請求項１７記載の流体加温装置。
【請求項１９】
該本体および第１のマスを有する該本体内の流体、第２のマスを有する該抵抗フィルムヒータ、該第１の熱マスは第２のマスよりも少なくとも１０倍大きい請求項１、３、４，５、６、１０、１２または１５記載の流体加温装置。
【請求項２０】
該抵抗フィルムヒータは、フレキシブル抵抗フィルムヒータで構成される、請求項１、３、４，５、６、１０、１２または１５記載の流体加温装置。
【請求項２１】
該少なくとも一の熱伝導性層は、該抵抗フィルムヒータと本体の第１の面との間に熱伝導関係をもって配置された第１の相転移材料層を含む請求項３、４、５、６または１５記載の流体加温装置。
【請求項２２】
該第１の相転移材料層は、電気的に絶縁性である請求項２１記載の流体加温装置。
【請求項２３】
該第１の相転移材料層は、層の両サイドにコーテイングを含み、該コーテイングは約47-５7℃の範囲の融点を有する請求項１または２２記載の流体加温装置。
【請求項２４】
該第１の相転移材料層は、ほぼ0．001インチ厚である請求項２３記載の流体加温装置。
【請求項２５】
該少なくとも一の熱伝導性層は、該第１の相転移材料層と該本体の第１の面との間に熱導電関係をもって配置された第２の熱伝導性層を含む請求項２２記載の流体加温装置。
【請求項２６】
該第２の層は、該本体の第１の面に離脱可能に対設する、請求項２５記載の流体加温装置。
【請求項２７】
第２のヒータおよび第２の相転移材料層、該第１、第２のヒータ、該第１、第２の相転移材料層および夫々が第１第２の対抗面を個々に有する熱伝導層をさらに含み、
該第１のヒータの第２の面は該第１の相転移材料層の第１の面と対をなし、
該第１の相転移材料層の第２の面は該第２のヒータの第１の面と対を成し、
該第2の相転移材料層の第２の面は該熱伝導層の該第１の面と対をなし、
該熱伝導層の第２の面は該本体の該第１の面に関し離脱可能に配置した集合的積層構造を形成する請求項２５記載の流体加温装置。
【請求項２８】
該本体はアルミニウム材料で構成される、請求項１、３、４、５、６、１０、１２または１５記載の流体加温装置。
【請求項２９】
該本体は熱伝導性プラスチックにて構成される請求項１、３、４、５、６、１０、１２または１５記載の流体加温装置。
【請求項３０】
該第１の抵抗フィルムヒータは、1.5オームと10オームの間の抵抗値を有するヒータ部材を含む請求項１、３、４、５、６、１０、１２、または１５記載の流体加温装置。
【請求項３１】
該本体は、該屈曲パスを形成する壁を含み、該壁は該本体を介して通過する流体の混合を促進するための不均一な外形、である請求項１、３、４、５、６、１０、１２、または１５記載の流体加温装置。
【請求項３２】
本体の第１の面、抵抗フルムヒータおよび該少なくとも一の熱伝導層は、ほぼ平坦である、請求項１、３、４、５、６、１０、１２、または１５記載の流体加温装置。
【請求項３３】
該少なくとも一の熱伝導層は、電気的絶縁で熱伝導性第１の層と第２の熱伝導層を含み、該第１の層は該第１のヒータと第２の層との間にそれらと接して配置され、該第２の層は該第１の層と該熱伝導性本体の第１の面間に熱伝導関係をもって配置された請求項３、４，５，６または１５記載の流体加温装置。
【請求項３４】
入口ポートおよび出口ポートを有する熱伝導本体、入口ポートと出口ポート間の本体を介して延長する屈曲流体パッセージを有する該本体、少なくとも一のヒータから該本体に熱を伝達する少なくとも一の熱伝導面を有する該本体、該本体は、次の部材を含み；
該熱伝導面にほぼ平行に置かれた屈曲流体パスを有する第1の部分、
該第1の部分と対を成す第２の部分、該第２の部分は該流体パスの少なくとも壁の部分を形成するカバーから成る、構成のインライン流体加温装置のための熱交換機。
【請求項３５】
該少なくとも一の熱伝導面は、ほぼ平面である請求項３４記載の熱交換機。
【請求項３６】
入口ポートおよび出口ポートを有する熱伝導本体、入口ポートと出口ポート間の本体を介して延長する屈曲流体パッセージを有する該本体、少なくとも一のヒータから該本体に熱を伝達する少なくとも一の熱伝導面を有する該本体、
該流体パッセージは、第１の面領域の流体パッセージ壁および第２の面領域を有する該少なくとも一の熱伝導面を含み、該第１の面領域は該第２の面領域の少なくとも２倍の大きさである、構成としたインライン流体加温装置のための熱交換機。
【請求項３７】
該本体はアルミニウムである、請求項３４記載の熱交換機。
【請求項３８】
該本体は熱伝導プラスチックである、請求項３４記載の熱交換機。
【請求項３９】
該本体は熱伝導合成物である、請求項３４記載の熱交換機。
【請求項４０】
該第１、第２部分は同一材料で構成される請求項３４記載の熱交換機。
【請求項４１】
入口ポートおよび出口ポートを有する熱伝導本体、入口ポートと出口ポート間の本体を介して延長する屈曲流体パッセージを有する該本体、少なくとも一のヒータから該本体に熱を伝達する少なくとも一の熱伝導面を有する該本体、該本体は、第１および第２の部分を含み、該第１の部分は第1のベースから延長しかつ一体的に形成されたほぼ平行な複数の第１のフィンを有し、該第２の部分は第２のベースから延長しかつ一体的に形成されたほぼ平行な第２のフィンを有し、該第１の部分と該第２の部分は、該第１の複数のフィンが該第1、第2の複数のフィン間に該屈曲パスを形成するために該第２の複数のフィンのスペース間に配置される事で対を成す構成から成るインライン流体加温装置のための熱交換機。
【請求項４２】
該本体はアルミニウムである請求項３６記載の熱交換機。
【請求項４３】
該本体は熱伝導性のプラスチックである請求項３６記載の熱交換機。
【請求項４４】
該本体は熱伝導性の合成物である請求項３６記載の熱交換機。
【請求項４５】
該本体はアルミニウムである請求項４１記載の熱交換機。
【請求項４６】
該本体は熱伝導性のプラスチックである請求項４１記載の熱交換機。
【請求項４７】
該本体は熱伝導性の合成物である請求項４１記載の熱交換機。
【請求項４８】
該第１および第２の部分は同一の材料にて構成される請求項４１記載の熱交換機。
【国際調査報告】
2007527495.tif 000013