(57)【要約】【課題】ペレットの形状に優れ、切粉発生量が低減されており、表面外観に優れる成形品が得られるポリアミド組成物を提供する。また、前記ポリアミド組成物を用いた、表面外観に優れる成形品を提供する。【解決手段】ポリアミド組成物は、（Ａ）結晶性ポリアミドと、（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドと、（Ｃ）炭素繊維と、を含有するポリアミド組成物であって、前記（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドが、前記（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドを構成する全ジカルボン酸単位中、イソフタル酸単位を７５モル％以上含み、且つ、前記（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドを構成する全ジアミン単位中、炭素数４以上１０以下のジアミン単位を５０モル％以上含む。成形品は、前記ポリアミド組成物を成形してなる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）結晶性ポリアミドと、
（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドと、
（Ｃ）炭素繊維と、
を含有するポリアミド組成物であって、
前記（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドが、前記（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドを構成する全ジカルボン酸単位中、イソフタル酸単位を７５モル％以上含み、且つ、前記（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドを構成する全ジアミン単位中、炭素数４以上１０以下のジアミン単位を５０モル％以上含むポリアミド組成物。
【請求項２】
ｔａｎδピーク温度が９０℃以上である請求項１に記載のポリアミド組成物。
【請求項３】
前記ポリアミド組成物中の前記（Ｃ）炭素繊維の含有量が、３０質量％以上６５質量％以下である請求項１又は２に記載のポリアミド組成物。
【請求項４】
前記（Ａ）結晶性ポリアミドが、ポリアミド４（ポリα−ピロリドン）、ポリアミド６（ポリカプロアミド）、ポリアミド１１（ポリウンデカンアミド）、ポリアミド１２（ポリドデカンアミド）、ポリアミド４６（ポリテトラメチレンアジパミド）、ポリアミド５６（ポリペンタメチレンアジパミド）、ポリアミド６６（ポリヘキサメチレンアジパミド）、ポリアミド６１０（ポリヘキサメチレンセバカミド）、ポリアミド６１２（ポリヘキサメチレンドデカミド）、ポリアミド６Ｔ（ポリヘキサメチレンテレフタルアミド）、ポリアミド９Ｔ（ポリノナンメチレンテレフタルアミド）、及び、これらを構成成分として含む共重合ポリアミドからなる群より選ばれる１種以上である請求項１〜３のいずれか一項に記載のポリアミド組成物。
【請求項５】
前記（Ａ）結晶性ポリアミド及び前記（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの合計量１００質量部に対する前記（Ｂ）非晶性ポリアミドの含有量が１０質量部以上５０質量部以下である請求項１〜４のいずれか一項に記載のポリアミド組成物。
【請求項６】
前記（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミド及び前記（Ｃ）炭素繊維の含有質量が、下記式（１）の関係を満たす請求項１〜５のいずれか一項に記載のポリアミド組成物。
【数１】
2019127500.tif 000006
【請求項７】
前記ポリアミド組成物の重量平均分子量Ｍｗが、１５０００以上３５０００以下である請求項１〜６のいずれか一項に記載のポリアミド組成物。
【請求項８】
前記（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドにおいて、前記ジカルボン酸単位における前記イソフタル酸の含有量が１００モル％である請求項１〜７のいずれか一項に記載のポリアミド組成物。
【請求項９】
前記（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドがポリアミド６Ｉである請求項１〜８のいずれか一項に記載のポリアミド組成物。
【請求項１０】
前記（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの重量平均分子量Ｍｗ（Ｂ）が、１００００以上２５０００以下である請求項１〜９のいずれか一項に記載のポリアミド組成物。
【請求項１１】
前記（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの分子量分布Ｍｗ（Ｂ）／Ｍｎ（Ｂ）が２．４以下である請求項１〜１０のいずれか一項に記載のポリアミド組成物。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載のポリアミド組成物を成形してなる成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリアミド組成物及び成形品に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリアミド６（以下、「ＰＡ６」と略記する場合がある）及びポリアミド６６（以下、「ＰＡ６６」と略記する場合がある）等に代表されるポリアミドは、成形加工性、機械物性又は耐薬品性に優れていることから、自動車用、電気及び電子用、産業資材用、工業材料用、日用及び家庭品用等の各種部品材料として広く用いられている。
近年、ポリアミドの使用環境は熱的及び力学的に厳しくなっており、機械物性、特に、吸水後の剛性（以下、「吸水剛性」と称する場合がある）、及び、高温使用下での剛性（以下、「熱時剛性」と称する場合がある）を向上させた、あらゆる環境下での使用における物性変化が少ないポリアミド材料が要求されている。
また、ポリアミドを用いた成形品は、生産性を向上させるために、成形温度を高くし、金型温度を下げて行うハイサイクル成形条件で成形する場合がある。
【０００３】
一方、高温条件下で成形を行うと、ポリアミドの分解が発生したり、流動性変化が生じたりすることにより安定して成形品が得られないという問題がある。
特に、上述したような過酷な成形条件下においても成形品の表面外観の安定性に優れるポリアミドが要求されている。
【０００４】
このような要求に応えるため、成形品の表面外観及び機械特性を向上させることができる材料として、イソフタル酸成分を導入したポリアミド６６／６Ｉからなるポリアミドが開示されている（例えば、特許文献１参照）。また、機械特性、流動性、表面外観等を改良することができる材料として、テレフタル酸成分とイソフタル酸成分とを導入したポリアミド６Ｔ／６Ｉからなるポリアミド組成物が開示されている（例えば、特許文献２、３参照）。
【０００５】
さらに、機械特性、特に剛性を向上させるために、炭素繊維を含むポリアミド組成物が開示されている（例えば、特許文献４、５参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平６−０３２９８０号公報
【特許文献２】特開２０００−１５４３１６号公報
【特許文献３】特開平１１−３４９８０６号公報
【特許文献４】特開２０１３−０６４１０６号公報
【特許文献５】特開２０１５−１２９２７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１及び３に開示された技術では、通常の使用条件下での剛性は改良されるものの、吸水剛性及び熱時剛性において、改良の余地がある。
また、特許文献２に開示された製造技術で製造されたポリアミドは、吸水後の剛性、高温使用下での剛性及び一般的な成形条件下での成形品の表面外観は改良されるものの、ハイサイクル成形のような過酷な成形条件下では、成形品の表面外観及び安定性が低下してしまうという問題を有している。
【０００８】
このように、従来技術では、吸水剛性及び熱時剛性に優れ、且つ、あらゆる環境下での使用における物性変化が少ないポリアミド共重合体は未だ知られていないのが実情である。また、ポリアミド共重合体の特徴である、機械強度及び剛性のバランスを保持しつつ、吸水後及び高温使用下での剛性の低下を抑えることは困難であり、このような物性を有するポリアミド共重合体又はポリアミドを含む組成物及び成形品が要望されている。
【０００９】
さらに、特許文献４及び５に開示された技術では、炭素繊維を含有することにより剛性が大幅に改善されるものの、押出加工時の切粉の発生量及びペレット形状に課題があった。また、特に高濃度の炭素繊維を配合したポリアミド組成物では、成型片の外観が低下することも課題であった。
【００１０】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、ペレットの形状に優れ、切粉発生量が低減されており、表面外観に優れる成形品が得られるポリアミド組成物を提供する。また、前記ポリアミド組成物を用いた、表面外観に優れる成形品を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
すなわち、本発明は、以下の態様を含む。
本発明の第１態様に係るポリアミド組成物は、（Ａ）結晶性ポリアミドと、（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドと、（Ｃ）炭素繊維と、を含有するポリアミド組成物であって、前記（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドが、前記（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドを構成する全ジカルボン酸単位中、イソフタル酸単位を７５モル％以上含み、且つ、前記（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドを構成する全ジアミン単位中、炭素数４以上１０以下のジアミン単位を５０モル％以上含む。
【００１２】
上記第１態様に係るポリアミド組成物において、ｔａｎδピーク温度が９０℃以上であってもよい。
【００１３】
上記第１態様に係るポリアミド組成物において、前記ポリアミド組成物中の前記（Ｃ）炭素繊維の含有量が、３０質量％以上６５質量％以下であってもよい。
【００１４】
上記第１態様に係るポリアミド組成物において、前記（Ａ）結晶性ポリアミドが、ポリアミド４（ポリα−ピロリドン）、ポリアミド６（ポリカプロアミド）、ポリアミド１１（ポリウンデカンアミド）、ポリアミド１２（ポリドデカンアミド）、ポリアミド４６（ポリテトラメチレンアジパミド）、ポリアミド５６（ポリペンタメチレンアジパミド）、ポリアミド６６（ポリヘキサメチレンアジパミド）、ポリアミド６１０（ポリヘキサメチレンセバカミド）、ポリアミド６１２（ポリヘキサメチレンドデカミド）、ポリアミド６Ｔ（ポリヘキサメチレンテレフタルアミド）、ポリアミド９Ｔ（ポリノナンメチレンテレフタルアミド）、及び、これらを構成成分として含む共重合ポリアミドからなる群より選ばれる１種以上であってもよい。
【００１５】
上記第１態様に係るポリアミド組成物において、前記（Ａ）結晶性ポリアミド及び前記（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの合計量１００質量部のうち、前記（Ｂ）非晶性ポリアミドの含有量が１０質量部以上５０質量部以下であってもよい。
【００１６】
上記第１態様に係るポリアミド組成物において、前記（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミド及び前記（Ｃ）炭素繊維の含有質量が、下記式（１）の関係を満たしてもよい。
【００１７】
【数１】
2019127500.tif 000002
【００１８】
上記第１態様に係るポリアミド組成物において、前記ポリアミド組成物の重量平均分子量Ｍｗが、１５０００以上３５０００以下であってもよい。
【００１９】
前記（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドにおいて、前記ジカルボン酸単位における前記イソフタル酸の含有量が１００モル％であってもよい。
【００２０】
上記第１態様に係るポリアミド組成物において、前記（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドがポリアミド６Ｉであってもよい。
【００２１】
上記第１態様に係るポリアミド組成物において、前記（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの重量平均分子量Ｍｗ（Ｂ）が、１００００以上２５０００以下であってもよい。
【００２２】
上記第１態様に係るポリアミド組成物において、前記（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの分子量分布Ｍｗ（Ｂ）／Ｍｎ（Ｂ）が２．４以下であってもよい。
【００２３】
本発明の第２態様に係る成形品は、上記第１態様に係るポリアミド組成物を成形してなる。
【発明の効果】
【００２４】
上記態様のポリアミド組成物は、ペレットの形状に優れ、切粉発生量が低減されており、表面外観に優れた成形品が得られる。上記態様の成形品は、表面外観に優れている。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
≪ポリアミド組成物≫
本実施形態のポリアミド組成物は、（Ａ）結晶性ポリアミドと、（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドと、（Ｃ）炭素繊維と、を含有する。また、前記（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドが、前記（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドを構成する全ジカルボン酸単位中、イソフタル酸単位を７５モル％以上含み、且つ、前記（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドを構成する全ジアミン単位中、炭素数４以上１０以下のジアミン単位を５０モル％以上含む。
【００２６】
なお、本明細書において、「ポリアミド」とは主鎖中にアミド（−ＮＨＣＯ−）結合を有する重合体を意味する。
【００２７】
本実施形態のポリアミド組成物は、上記構成の（Ａ）結晶性ポリアミド、Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミド及び（Ｃ）炭素繊維を含むことで、吸水剛性及び熱時剛性を良好に保ちながら、ペレットの形状に優れ、切粉発生量が低減することができる。また、本実施形態のポリアミド組成物を用いることで、表面外観に優れた成形品が得られる。
本実施形態のポリアミド組成物に含まれる各成分について、以下に詳細を説明する。
【００２８】
＜ポリアミド＞
本実施形態のポリアミド組成物は、ポリアミド成分として、（Ａ）結晶性ポリアミド及び（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドを含有する。各ポリアミド成分について、以下に詳細を説明する。
【００２９】
［（Ａ）結晶性ポリアミド］
本明細書において、「結晶性ポリアミド」とは、示差走査熱量計によって２０℃／ｍｉｎで測定した場合の結晶の融解熱が４Ｊ／ｇ以上であるポリアミドである。結晶性ポリアミドとしては、以下に制限されないが、例えば、（Ａ−ａ）ラクタムの開環重合で得られるポリアミド、（Ａ−ｂ）ω−アミノカルボン酸の自己縮合で得られるポリアミド、（Ａ−ｃ）ジアミン及びジカルボン酸を縮合することで得られるポリアミド、並びに、これらの共重合物等が挙げられる。結晶性ポリアミドとしては、１種単独で用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００３０】
（Ａ−ａ）ポリアミドの製造に用いられるラクタムとしては、以下に制限されないが、例えば、ピロリドン、カプロラクタム、ウンデカラクタム、ドデカラクタム等が挙げられる。
（Ａ−ｂ）ポリアミドの製造に用いられるω−アミノカルボン酸としては、以下に制限されないが、例えば、上記ラクタムの水による開環化合物であるω−アミノ脂肪酸等が挙げられる。
また、上記ラクタム又は上記ω−アミノカルボン酸としては、それぞれ２種以上の単量体を併用して縮合させてもよい。
【００３１】
（Ａ−ｃ）ポリアミドの製造に用いられるジアミン（単量体）としては、以下に制限されないが、例えば、直鎖状の脂肪族ジアミン、分岐鎖状の脂肪族ジアミン、脂環族ジアミン、芳香族ジアミン等が挙げられる。
直鎖状の脂肪族ジアミンとしては、以下に制限されないが、例えば、ヘキサメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン等が挙げられる。
分岐鎖状の脂肪族ジアミンとしては、以下に制限されないが、例えば、２−メチルペンタンジアミン、２−エチルヘキサメチレンジアミン等が挙げられる。
脂環族ジアミンとしては、以下に制限されないが、例えば、シクロヘキサンジアミン、シクロペンタンジアミン、シクロオクタンジアミン等が挙げられる。
芳香族ジアミンとしては、以下に制限されないが、例えば、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン等が挙げられる。
（Ａ−ｃ）ポリアミドの製造に用いられるジカルボン酸（単量体）としては、以下に制限されないが、例えば、脂肪族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸等が挙げられる。
脂肪族ジカルボン酸としては、以下に制限されないが、例えば、アジピン酸、ピメリン酸、セバシン酸等が挙げられる。
脂環族ジカルボン酸としては、以下に制限されないが、例えば、シクロヘキサンジカルボン酸等が挙げられる。
芳香族ジカルボン酸としては、以下に制限されないが、例えば、フタル酸、イソフタル酸等が挙げられる。
上記した単量体としてのジアミン及びジカルボン酸は、それぞれ１種単独又は２種以上組み合わせて縮合させてもよい。
【００３２】
なお、（Ａ）結晶性ポリアミドは、必要に応じて、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸等の３価以上の多価カルボン酸に由来する単位をさらに含んでもよい。３価以上の多価カルボン酸は、１種のみを単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３３】
本実施形態のポリアミド組成物に含まれる（Ａ）結晶性ポリアミドとして具体的には、例えば、ポリアミド４（ポリα−ピロリドン）、ポリアミド６（ポリカプロアミド）、ポリアミド１１（ポリウンデカンアミド）、ポリアミド１２（ポリドデカンアミド）、ポリアミド４６（ポリテトラメチレンアジパミド）、ポリアミド５６（ポリペンタメチレンアジパミド）、ポリアミド６６（ポリヘキサメチレンアジパミド）、ポリアミド６１０（ポリヘキサメチレンセバカミド）、ポリアミド６１２（ポリヘキサメチレンドデカミド）、ポリアミド６Ｔ（ポリヘキサメチレンテレフタルアミド）、ポリアミド９Ｔ（ポリノナンメチレンテレフタルアミド）、及び、これらを構成成分として含む共重合ポリアミド等が挙げられる。
中でも、（Ａ）結晶性ポリアミドとしては、ポリアミド６６（ＰＡ６６）、ポリアミド４６（ＰＡ４６）、又は、ポリアミド６１０（ＰＡ６１０）が好ましい。ＰＡ６６は、耐熱性、成形性及び靭性に優れていることから、自動車部品に好適な材料である。また、ＰＡ６１０等の長鎖脂肪族ポリアミドは、耐薬品性に優れ、好ましい。
【００３４】
本実施形態のポリアミド組成物中の（Ａ）結晶性ポリアミドの含有量は、ポリアミド組成物に含まれる全樹脂の総質量に対して、例えば５０質量％以上９９質量％以下とすることができ、例えば６０質量％以上９５質量％以下とすることができ、例えば７０質量％以上８５質量％以下とすることができる。
【００３５】
［（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミド］
本実施形態のポリアミド組成物に含まれる（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドは、ジアミン単位とジカルボン酸単位とを含有するポリアミドである。（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドは、（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドを構成する全ジカルボン酸単位に対して、イソフタル酸単位を７５モル％以上含む（Ｂ−ａ）ジカルボン酸単位と、（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドを構成する全ジアミン単位に対して、炭素数４以上１０以下のジアミン単位を５０モル％以上含む（Ｂ−ｂ）ジアミン単位とを含有するポリアミドであることが好ましい。
また、このとき、（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミド中のイソフタル酸単位及び炭素数４以上１０以下のジアミン単位の合計量は、（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの全構成単位に対して、８０モル％以上１００モル％以下が好ましく、９０モル％以上１００モル％以下がより好ましく、１００モル％がさらに好ましい。
なお、本明細書において、（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドを構成する所定の単量体単位の割合は、核磁気共鳴分光法（ＮＭＲ）等により測定することができる。
【００３６】
（（Ｂ−ａ）ジカルボン酸単位）
（Ｂ−ａ）ジカルボン酸単位としては、（Ｂ−ａ）ジカルボン酸の全モル数に対して、イソフタル酸を７５モル％以上含むことができ、８０モル％以上１００モル％以下含むことが好ましく、９０モル％以上１００モル％以下含むことがより好ましく、１００モル％含むことがさらに好ましい。
（Ｂ−ａ）ジカルボン酸単位中のイソフタル酸単位の割合が上記下限値以上であることにより、機械的性質、特に吸水剛性、熱時剛性、流動性、表面外観等を同時に満足するポリアミド組成物を得ることができる。
【００３７】
（Ｂ−ａ）ジカルボン単位は、イソフタル酸単位以外の芳香族ジカルボン酸単位、脂肪族ジカルボン酸単位、脂環族ジカルボン酸単位を含有してもよい。
【００３８】
（１）芳香族ジカルボン酸単位
イソフタル酸単位以外の芳香族ジカルボン酸単位を構成する芳香族ジカルボン酸としては、以下に限定されるものではないが、例えば、フェニル基、ナフチル基等の芳香族基を有するジカルボン酸が挙げられる。芳香族ジカルボン酸の芳香族基は、無置換でもよく、置換基を有していてもよい。
この置換基としては、特に限定されないが、例えば、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数６以上１０以下のアリール基、炭素数７以上１０以下のアリールアルキル基、ハロゲン基、炭素数１以上６以下のシリル基、スルホン酸基及びその塩（ナトリウム塩等）等が挙げられる。
【００３９】
炭素数１以上４以下のアルキル基としては、以下に限定されるものではないが、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等が挙げられる。
【００４０】
炭素数６以上１０以下のアリール基としては、以下に限定されるものではないが、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等が挙げられる。
【００４１】
炭素数７以上１０以下のアリールアルキル基としては、以下に限定されるものではないが、例えば、ベンジル基等が挙げられる。
【００４２】
ハロゲン基としては、以下に限定されるものではないが、例えば、フルオロ基、クロロ基、ブロモ基、ヨード基等が挙げられる。
【００４３】
炭素数１以上６以下のシリル基としては、以下に限定されるものではないが、例えば、トリメチルシリル基、ｔｅｒｔ−ブチルジメチルシリル基等が挙げられる。
【００４４】
中でも、イソフタル酸単位以外の芳香族ジカルボン酸単位を構成する芳香族ジカルボン酸としては、無置換又は所定の置換基で置換された炭素数８以上２０以下の芳香族ジカルボン酸が好ましい。
【００４５】
無置換又は所定の置換基で置換された炭素数８以上２０以下の芳香族ジカルボン酸として具体的には、以下に限定されるものではないが、例えば、テレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、２−クロロテレフタル酸、２−メチルテレフタル酸、５−メチルイソフタル酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸等が挙げられる。
芳香族ジカルボン酸単位を構成する芳香族ジカルボン酸は、１種のみを単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４６】
（２）脂肪族ジカルボン酸単位
脂肪族ジカルボン酸単位を構成する脂肪族ジカルボン酸としては、炭素数３以上２０以下の直鎖状又は分岐鎖状飽和脂肪族ジカルボン酸等が挙げられる。
炭素数３以上２０以下の直鎖状飽和脂肪族ジカルボン酸としては、以下に限定されるものではないが、例えば、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、ヘキサデカン二酸、オクタデカン二酸、エイコサン二酸、ジグリコール酸等が挙げられる。
炭素数３以上２０以下の分岐鎖状飽和脂肪族ジカルボン酸としては、以下に限定されるものではないが、例えば、ジメチルマロン酸、２，２−ジメチルコハク酸、２，３−ジメチルグルタル酸、２，２−ジエチルコハク酸、２，３−ジエチルグルタル酸、２，２−ジメチルグルタル酸、２−メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸等が挙げられる。
【００４７】
（３）脂環族ジカルボン酸単位
脂環族ジカルボン酸単位（以下、「脂環式ジカルボン酸単位」と称する場合がある）を構成する脂環族ジカルボン酸としては、以下に限定されるものではないが、例えば、脂環構造の炭素数が３以上１０以下の脂環族ジカルボン酸が挙げられる。中でも、脂環族ジカルボン酸としては、脂環構造の炭素数が５以上１０以下の脂環族ジカルボン酸が好ましい。
このような脂環族ジカルボン酸としては、以下に限定されるものではないが、例えば、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロペンタンジカルボン酸等が挙げられる。中でも、脂環族ジカルボン酸としては、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸が好ましい。
なお、脂環族ジカルボン酸単位を構成する脂環族ジカルボン酸は、１種のみを単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４８】
脂環族ジカルボン酸の脂環族基は、無置換でもよく、置換基を有していてもよい。置換基としては、炭素数１以上４以下のアルキル基等が挙げられる。炭素数１以上４以下のアルキル基としては、上記「芳香族ジカルボン酸単位」において例示されたものと同様のものが挙げられる。
【００４９】
イソフタル酸単位以外のジカルボン酸単位としては、芳香族ジカルボン酸単位を含むことが好ましく、炭素数が６以上である芳香族ジカルボン酸を含むことがより好ましい。
このようなジカルボン酸を用いることにより、ポリアミド組成物の機械的性質、特に吸水剛性、熱時剛性、流動性、表面外観等がより優れる傾向にある。
【００５０】
（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドにおいて、（Ｂ−ａ）ジカルボン酸単位を構成するジカルボン酸としては、上記ジカルボン酸として記載の化合物に限定されるものではなく、上記ジカルボン酸と等価な化合物であってもよい。
ここでいう「ジカルボン酸と等価な化合物」とは、上記ジカルボン酸に由来するジカルボン酸構造と同様のジカルボン酸構造となり得る化合物をいう。このような化合物としては、以下に限定されるものではないが、例えば、ジカルボン酸の無水物、ジカルボン酸のハロゲン化物等が挙げられる。
【００５１】
また、（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドは、必要に応じて、３価以上の多価カルボン酸に由来する単位をさらに含んでもよい。
３価以上の多価カルボン酸としては、例えば、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸等が挙げられる。これら３価以上の多価カルボン酸は、１種のみを単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５２】
（（Ｂ−ｂ）ジアミン単位）
（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドを構成する（Ｂ−ｂ）ジアミン単位としては、炭素数４以上１０以下のジアミン単位を含むことが好ましく、炭素数４以上１０以下の直鎖状飽和脂肪族ジアミン単位がより好ましく、炭素数６以上１０以下の直鎖状飽和脂肪族ジアミン単位がさらに好ましく、ヘキサメチレンジアミン単位が特に好ましい。
このようなジアミンを用いることにより、機械的性質、特に吸水剛性、高温使用下での剛性（熱時剛性）、流動性、表面外観等により優れるポリアミド組成物となる傾向にある。
また、このとき、（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドは、（Ｂ−ｂ）ジアミン単位として、（Ｂ−ｂ）ジアミン単位の全モル数に対して、炭素数４以上１０以下のジアミン単位を５０モル％以上含むことができる。
【００５３】
また、（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドを構成する炭素数４以上１０以下のジアミン以外のジアミンとしては、以下に限定されるものではないが、例えば、脂肪族ジアミン単位、脂環族ジアミン単位、芳香族ジアミン単位等が挙げられる。
【００５４】
（１）脂肪族ジアミン単位
脂肪族ジアミン単位を構成する脂肪族ジアミンとしては、例えば、炭素数４以上２０以下の直鎖状飽和脂肪族ジアミン等が挙げられる。
炭素数４以上２０以下の直鎖状飽和脂肪族ジアミンとしては、以下に限定されるものではないが、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、トリデカメチレンジアミン等が挙げられる。
【００５５】
（２）脂環族ジアミン単位
脂環族ジアミン単位を構成する脂環族ジアミン（以下、「脂環式ジアミン」と称する場合がある）としては、以下に限定されるものではないが、例えば、１，４−シクロヘキサンジアミン、１，３−シクロヘキサンジアミン、１，３−シクロペンタンジアミン等が挙げられる。
【００５６】
（３）芳香族ジアミン単位
芳香族ジアミン単位を構成する芳香族ジアミンとしては、芳香族を含有するジアミンであれば以下に限定されるものではない。芳香族ジアミンとして具体的には、例えば、メタキシリレンジアミン等が挙げられる。
【００５７】
なお、これら各ジアミン単位を構成するジアミンは、１種のみを単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５８】
本実施形態のポリアミド組成物に含まれる（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドは、ポリアミド６Ｉ（ポリヘキサメチレンイソフタルアミド）、９Ｉ、又は、１０Ｉが好ましく、ポリアミド６Ｉがより好ましい。
【００５９】
なお、（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドは、必要に応じて、３価以上の多価脂肪族アミンをさらに含んでもよい。３価以上の多価脂肪族アミンとしては、例えば、ビスヘキサメチレントリアミン等が挙げられる。３価以上の多価脂肪族アミンは、１種のみ単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６０】
本実施形態のポリアミド組成物中の（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの含有量は、ポリアミド組成物に含まれる全樹脂１００質量％に対して、５．０質量％以上４５．０質量％以下とすることができ、１０．０質量％以上４２．５質量％以下が好ましく、１５．０質量％以上４０．０質量％以下がより好ましく、２０．０質量％以上３７．５質量％以下がさらに好ましく、２２．５質量％以上３５．０質量％以下が特に好ましく、２２．５質量％以上３０．０質量％以下が最も好ましい。（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの含有量を上記範囲とすることで、機械的性質、特に吸水剛性、熱時剛性、流動性、表面外観等に優れたポリアミド組成物が得られる。
【００６１】
［末端封止剤］
本実施形態のポリアミド組成物に含まれるポリアミド（（Ａ）結晶性ポリアミド及び（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミド）の末端は、公知の末端封止剤により末端封止されていてもよい。
このような末端封止剤は、上記ジカルボン酸と上記ジアミンと、必要に応じて、上記ラクタム及び上記アミノカルボン酸のうち少なくともいずれか一方とから、ポリアミドを製造する際に、分子量調節剤としても添加することができる。
【００６２】
末端封止剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、モノカルボン酸、モノアミン、酸無水物、モノイソシアネート、モノ酸ハロゲン化物、モノエステル類、モノアルコール類等が挙げられる。酸無水物としては、以下に限定されるものではないが、例えば、無水フタル酸等が挙げられる。これら末端封止剤は、１種のみを単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
中でも、末端封止剤としては、モノカルボン酸又はモノアミンが好ましい。ポリアミドの末端が末端封止剤で封鎖されていることにより、熱安定性により優れるポリアミド組成物となる傾向にある。
【００６３】
末端封止剤として使用できるモノカルボン酸としては、ポリアミドの末端に存在し得るアミノ基との反応性を有するものであればよい。モノカルボン酸として具体的には、以下に限定されるものではないが、例えば、脂肪族モノカルボン酸、脂環族モノカルボン酸、芳香族モノカルボン酸等が挙げられる。
脂肪族モノカルボン酸としては、以下に限定されるものではないが、例えば、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチル酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ピバリン酸、イソブチル酸等が挙げられる。
脂環族モノカルボン酸としては、以下に限定されるものではないが、例えば、シクロヘキサンカルボン酸等が挙げられる。
芳香族モノカルボン酸としては、以下に限定されるものではないが、例えば、安息香酸、トルイル酸、α−ナフタレンカルボン酸、β−ナフタレンカルボン酸、メチルナフタレンカルボン酸、フェニル酢酸等が挙げられる。
これらモノカルボン酸は、１種のみを単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６４】
末端封止剤として使用できるモノアミンとしては、ポリアミドの末端に存在し得るカルボキシ基との反応性を有するものであればよい。モノアミンとして具体的には、以下に限定されるものではないが、例えば、脂肪族モノアミン、脂環族モノアミン、芳香族モノアミン等が挙げられる。
脂肪族アミンとしては、以下に限定されるものではないが、例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン等が挙げられる。
脂環族アミンとしては、以下に限定されるものではないが、例えば、シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン等が挙げられる。
芳香族アミンとしては、以下に限定されるものではないが、例えば、アニリン、トルイジン、ジフェニルアミン、ナフチルアミン等が挙げられる。
これらモノアミンは、１種のみを単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６５】
末端封止剤により末端封止されたポリアミドを含有するポリアミド組成物は、耐熱性、流動性、靭性、低吸水性及び剛性により優れる傾向にある。
【００６６】
［ポリアミドの製造方法］
ポリアミドを製造する際に、ジカルボン酸の添加量とジアミンの添加量とは、同モル量付近であることが好ましい。重合反応中のジアミンの反応系外への逃散分もモル比においては考慮して、ジカルボン酸全体のモル量１に対して、ジアミン全体のモル量は、０．９以上１．２以下が好ましく、０．９５以上１．１以下が好ましく、０．９８以上１．０５以下がさらに好ましい。
ポリアミドの製造方法としては、以下に限定されるものではないが、例えば、ジカルボン酸単位を構成するジカルボン酸と、ジアミン単位を構成するジアミンと、必要に応じて、ラクタム単位を構成するラクタム及びアミノカルボン酸単位を構成するアミノカルボン酸のうち少なくともいずれかと、を重合して重合体を得る工程を含む。
また、ポリアミドの製造方法において、ポリアミドの重合度を上昇させる工程を、さらに含むことが好ましい。
また、必要に応じて、得られた重合体の末端を末端封止剤により封止する封止工程を含んでもよい。
【００６７】
ポリアミドの具体的な製造方法としては、例えば、以下の１）〜４）に例示するように種々の方法が挙げられる。
１）ジカルボン酸−ジアミン塩若しくはジカルボン酸とジアミンとの混合物の水溶液、又は、これらの水の懸濁液を加熱し、溶融状態を維持したまま重合させる方法（以下、「熱溶融重合法」と称する場合がある）。
２）熱溶融重合法で得られたポリアミドを融点以下の温度で固体状態を維持したまま重合度を上昇させる方法（以下、「熱溶融重合・固相重合法」と称する場合がある）。
３）ジカルボン酸−ジアミン塩、又は、ジカルボン酸とジアミンとの混合物を固体状態を維持したまま重合させる方法（以下、「固相重合法」と称する場合がある）。
４）ジカルボン酸と等価なジカルボン酸ハライド成分及びジアミン成分を用いて重合させる方法（以下、「溶液法」と称する場合がある）。
中でも、ポリアミドの具体的な製造方法としては、熱溶融重合法を含む製造方法が好ましい。また、熱溶融重合法によりポリアミドを製造する際には、重合が終了するまで、溶融状態を保持することが好ましい。溶融状態を保持する方法としては、例えば、ポリアミドの組成に適した重合条件で製造する方法等が挙げられる。重合条件としては、例えば、以下に示す条件等が挙げられる。まず、熱溶融重合法における重合圧力を１４ｋｇ／ｃｍ２以上２５ｋｇ／ｃｍ２以下（ゲージ圧）に制御し、加熱を続ける。次いで、槽内の圧力が大気圧（ゲージ圧は０ｋｇ／ｃｍ２）になるまで３０分以上かけながら降圧することで、所望の組成のポリアミドが得られる。
【００６８】
ポリアミドの製造方法において、重合形態としては、特に限定されず、バッチ式でも連続式でもよい。
ポリアミドの製造に用いる重合装置としては、特に限定されるものではなく、公知の装置を用いることができ、例えば、オートクレーブ型の反応器、タンブラー型反応器、ニーダー等の押出機型反応器等が挙げられる。
【００６９】
以下、ポリアミドの製造方法として、バッチ式の熱溶融重合法によりポリアミドを製造する方法を具体的に示すが、ポリアミドの製造方法は、これに限定されない。
まず、ポリアミドの原料成分（ジカルボン酸、ジアミン、並びに、必要に応じて、ラクタム及びアミノカルボン酸のうち少なくともいずれか）を、約４０質量％以上６０質量％以下含有する水溶液を、１１０℃以上１８０℃以下の温度、及び、約０．０３５ＭＰａ以上０．６ＭＰａ以下（ゲージ圧）の圧力で操作される濃縮槽で、約６５質量％以上９０質量％以下に濃縮して濃縮溶液を得る。
次いで、得られた濃縮溶液をオートクレーブに移し、当該オートクレーブにおける圧力が約１．２ＭＰａ以上２．２ＭＰａ以下（ゲージ圧）になるまで加熱を続ける。
その後、オートクレーブにおいて、水及びガス成分のうち少なくともいずれかを抜きながら圧力を約１．２ＭＰａ以上２．２ＭＰａ以下（ゲージ圧）に保ち、温度が約２２０℃以上２６０℃以下に達した時点で、大気圧まで降圧する（ゲージ圧は、０ＭＰａ）。
オートクレーブ内の圧力を大気圧に降圧後、必要に応じて減圧することにより、副生する水を効果的に除くことができる。
その後、オートクレーブを窒素等の不活性ガスで加圧し、オートクレーブからポリアミド溶融物をストランドとして押し出す。押し出されたストランドを、冷却、カッティングすることにより、ポリアミドのペレットを得る。
【００７０】
［ポリアミドのポリマー末端］
本実施形態のポリアミド組成物に含まれるポリアミドのポリマー末端としては、特に限定されないが、以下のように分類され、定義することができる。
すなわち、１）アミノ末端、２）カルボキシ末端、３）封止剤による末端、４）その他の末端である。
１）アミノ末端は、アミノ基（−ＮＨ２基）を有するポリマー末端であり、原料のジアミン単位に由来する。
２）カルボキシ末端は、カルボキシ基（−ＣＯＯＨ基）を有するポリマー末端であり、原料のジカルボン酸に由来する。
３）封止剤による末端は、重合時に封止剤を添加した場合に形成される末端である。封止剤としては、上述した末端封止剤が挙げられる。
４）その他の末端は、上述した１）〜３）に分類されないポリマー末端である。その他の末端として具体的には、例えば、アミノ末端が脱アンモニア反応して生成した末端、カルボキシ末端から脱炭酸反応して生成した末端等が挙げられる。
【００７１】
［（Ａ）結晶性ポリアミドの特性］
（Ａ）結晶性ポリアミドの分子量、融点Ｔｍ２及び結晶化エンタルピーΔＨは、後述する実施例に記載の方法により測定することができる。
また、（Ａ）結晶性ポリアミドのｔａｎδピーク温度は下記に示す方法により測定することができる。
【００７２】
（（Ａ）結晶性ポリアミドの重量平均分子量Ｍｗ（Ａ））
（Ａ）結晶性ポリアミドの分子量の指標としては、重量平均分子量Ｍｗ（Ａ）を利用できる。結晶性ポリアミドの重量平均分子量Ｍｗ（Ａ）は１００００以上５００００以下が好ましく、１５０００以上４５０００以下がより好ましく、２００００以上４００００以下がさらに好ましく、２５０００以上３５０００以下が特に好ましい。
重量平均分子量Ｍｗ（Ａ）が上記範囲であることにより、機械的性質、特に吸水剛性、熱時剛性、流動性、表面外観等により優れるポリアミド組成物が得られる。
なお、重量平均分子量Ｍｗ（Ａ）の測定は、下記実施例に記載するように、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定することができる。
【００７３】
（（Ａ）結晶性ポリアミドの分子量分布Ｍｗ（Ａ）／Ｍｎ（Ａ））
（Ａ）結晶性ポリアミドの分子量分布は、重量平均分子量Ｍｗ（Ａ）／数平均分子量Ｍｎ（Ａ）を指標とする。
（Ａ）結晶性ポリアミドのＭｗ（Ａ）／Ｍｎ（Ａ）は１．０以上とすることができ、１．８以上２．２以下が好ましく、１．９以上２．１以下がより好ましい。
Ｍｗ（Ａ）／Ｍｎ（Ａ）が上記範囲であることにより、流動性、表面外観等により優れるポリアミド組成物が得られる。
（Ａ）結晶性ポリアミドのＭｗ／Ｍｎを上記範囲内に制御する方法としては、例えば、ポリアミドの熱溶融重合時の添加物としてリン酸や次亜リン酸ナトリウムのような公知の重縮合触媒を加える方法、及び、加熱条件や減圧条件のような重合条件を制御する方法等が挙げられる。
（Ａ）結晶性ポリアミドのＭｗ（Ａ）／Ｍｎ（Ａ）は、下記実施例に記載するように、ＧＰＣを用いて得られた重量平均分子量Ｍｗ（Ａ）及び数平均分子量Ｍｎ（Ａ）を使用して計算することができる。
【００７４】
（（Ａ）結晶性ポリアミドの融点Ｔｍ２）
（Ａ）結晶性ポリアミドの融点Ｔｍ２の下限値は、２２０℃が好ましく、２３０℃がより好ましく、２４０℃がさらに好ましい。
一方、（Ａ）結晶性ポリアミドの融点Ｔｍ２の上限値は、３００℃が好ましく、２９０℃がより好ましく、２８０℃がさらに好ましく、２７０℃が特に好ましい。
すなわち、（Ａ）結晶性ポリアミドの融点Ｔｍ２は、２２０℃以上３００℃以下が好ましく、２３０℃以上２９０℃以下がより好ましく、２４０℃以上２８０℃以下がさらに好ましく、２４０℃以上２７０℃以下が特に好ましい。
（Ａ）結晶性ポリアミドの融点Ｔｍ２が上記下限値以上であることにより、ポリアミド組成物から得られる成形品の熱時剛性等がより優れる傾向にある。
また、（Ａ）結晶性ポリアミドの融点Ｔｍ２が上記上限値以下であることにより、押出、成形等の溶融加工におけるポリアミド組成物の熱分解等をより抑制することができる傾向にある。
【００７５】
（（Ａ）結晶性ポリアミドの結晶化エンタルピーΔＨ）
（Ａ）結晶性ポリアミドの結晶化エンタルピーΔＨの下限値は、機械的性質、特に吸水剛性、熱時剛性の観点から、４Ｊ／ｇとすることができ、２０Ｊ／ｇとすることができ、３０Ｊ／ｇとすることができ、４０Ｊ／ｇとすることができ、５０Ｊ／ｇとすることができ、６０Ｊ／ｇとすることができる。一方、（Ａ）結晶性ポリアミドの結晶化エンタルピーΔＨの上限値は、特に限定されず、高いほど好ましい。
（Ａ）結晶性ポリアミドの融点Ｔｍ２及び結晶化エンタルピーΔＨの測定装置としては、例えば、ＰＥＲＫＩＮ−ＥＬＭＥＲ社製Ｄｉａｍｏｎｄ−ＤＳＣ等が挙げられる。
【００７６】
（（Ａ）結晶性ポリアミドのｔａｎδピーク温度）
（Ａ）結晶性ポリアミドのｔａｎδピーク温度は、４０℃以上とすることができ、５０℃以上１１０℃以下とすることができ、６０℃以上１００℃以下とすることができ、７０℃以上９５℃以下とすることができ、８０℃以上９０℃以下とすることができる。
（Ａ）結晶性ポリアミドのｔａｎδピーク温度が上記下限値以上であることにより、吸水剛性、熱時剛性により優れるポリアミド組成物を得ることができる傾向にある。
（Ａ）結晶性ポリアミドのｔａｎδピーク温度は、例えば、粘弾性測定解析装置（レオロジ製：ＤＶＥ−Ｖ４）等を用いて測定することができる。
【００７７】
［（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの特性］
（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの分子量は、後述する実施例に記載の方法により測定することができる。
また、（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの融点Ｔｍ２、結晶化エンタルピーΔＨ、ｔａｎδピーク温度、アミノ末端量、カルボシキ末端量は下記に示す方法により測定することができる。
【００７８】
（（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの重量平均分子量Ｍｗ（Ｂ））
（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの分子量の指標としては、（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの重量平均分子量（Ｍｗ（Ｂ））を利用できる。
（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの重量平均分子量（Ｍｗ（Ｂ））は、１００００以上２５０００以下が好ましく、１３０００以上２４０００以下がより好ましく、１５０００以上２３０００以下がさらに好ましく、１８０００以上２２０００以下が特に好ましく、１９０００以上２１０００以下が最も好ましい。
（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの重量平均分子量（Ｍｗ（Ｂ））が上記範囲であることにより、機械的性質、特に吸水剛性、熱時剛性、流動性、表面外観等により優れるポリアミド組成物が得られる。なお、（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの重量平均分子量（Ｍｗ（Ｂ））の測定は、後述する実施例に記載のとおり、ＧＰＣを用いて測定することができる。
【００７９】
（（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの分子量分布Ｍｗ（Ｂ）／Ｍｎ（Ｂ））
（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの分子量分布は、（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの重量平均分子量（Ｍｗ（Ｂ））／（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの数平均分子量（Ｍｎ（Ｂ））を指標とする。
Ｍｗ（Ｂ）／Ｍｎ（Ｂ）は２．４以下とすることができ、１．０以上２．４以下が好ましく、１．７以上２．４以下がより好ましく、１．８以上２．３以下がさらに好ましく、１．９以上２．２以下が特に好ましく、１．９以上２．１以下が最も好ましい。
Ｍｗ（Ｂ）／Ｍｎ（Ｂ）が上記範囲であることにより、流動性、表面外観等により優れるポリアミド組成物が得られる。
【００８０】
Ｍｗ（Ｂ）／Ｍｎ（Ｂ）を上記範囲内に制御する方法としては、例えば、以下の１）又は２）に示す方法等が挙げられる。
１）ポリアミドの熱溶融重合時の添加物としてリン酸や次亜リン酸ナトリウムのような公知の重縮合触媒を加える方法。
２）上記１）の方法に加えて、加熱条件や減圧条件のような重合条件を制御し、できるだけ低温で且つ短時間で重縮合反応を完了させる方法。
【００８１】
特に（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドは、融点を持たないため、反応温度を低くしてＭｗ（Ｂ）／Ｍｎ（Ｂ）を上記範囲内に制御することができる。
また、ポリアミドの分子構造中に芳香族化合物単位を含有していると、高分子量化に伴い、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が高くなる傾向がある。（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの分子量分布（Ｍｗ（Ｂ）／Ｍｎ（Ｂ））が上記範囲内であることで、分子の三次元構造を有するポリアミド分子の割合を低くすることができ、高温加工時において分子の三次元構造化をより好適に防止でき、流動性をより良好に保つことができる。これにより、ポリアミド組成物から得られる成形品の表面外観をより良好にすることができる。
【００８２】
なお、Ｍｗ（Ｂ）／Ｍｎ（Ｂ）の測定は、後述する実施例に記載のとおり、ＧＰＣを用いて得られたＭｗ（Ｂ）、Ｍｎ（Ｂ）を使用して計算することができる。
【００８３】
（（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの結晶化エンタルピーΔＨ）
（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの結晶化エンタルピーΔＨは、機械的性質、特に吸水剛性、熱時剛性の観点から、１５Ｊ／ｇ以下とすることができ、１０Ｊ／ｇ以下とすることができ、５Ｊ／ｇ以下とすることができ、０Ｊ／ｇとすることができる。
（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの結晶化エンタルピーΔＨを上記範囲内に制御する方法としては、例えば、ジカルボン酸単位に対する芳香族モノマー比率を高める方法が挙げられる。当該観点から、（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドは、（Ｂ−ａ）ジカルボン酸単位として、（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドを構成する全ジカルボン酸単位中、イソフタル酸を７５モル％以上含むことが好ましく、１００モル％含むことがより好ましい。
（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの結晶化エンタルピーΔＨの測定装置としては、例えば、ＰＥＲＫＩＮ−ＥＬＭＥＲ社製のＤｉａｍｏｎｄ−ＤＳＣ等が挙げられる。
【００８４】
（（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドのｔａｎδピーク温度）
（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドのｔａｎδピーク温度は、９０℃以上とすることができ、１００℃以上１６０℃以下とすることができ、１１０℃以上１５０℃以下とすることができ、１２０℃以上１４５℃以下とすることができ、１３０℃以上１４０℃以下とすることができる。
（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドのｔａｎδピーク温度を上記範囲内に制御する方法としては、ジカルボン酸単位に対する芳香族モノマー比率を高めることが挙げられる。当該観点から、（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドは、（Ｂ−ａ）ジカルボン酸単位として、（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドを構成する全ジカルボン酸単位中、イソフタル酸を７５モル％以上含むことが好ましく、１００モル％含むことがより好ましい。
（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドのｔａｎδピーク温度が上記下限値以上であることにより、吸水剛性、熱時剛性に優れるポリアミド組成物を得ることができる傾向にある。また、ポリアミド組成物のｔａｎδピーク温度が上記上限値以下であることにより、表面外観に優れたポリアミド組成物を得ることができる傾向にある。
（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドのｔａｎδピーク温度は、例えば、粘弾性測定解析装置等（レオロジ製：ＤＶＥ−Ｖ４）を用いて測定することができる。
【００８５】
（（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドのアミノ末端量）
（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドのアミノ末端量は、（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミド１ｇに対して、５μｇ以上１００μｇ以下とすることができ、１０μｇ以上９０μｇ以下とすることができ、２０μｇ以上８０μｇ以下とすることができ、３０μｇ以上７０μｇ以下とすることができ、４０μｇ以上６０μｇ以下とすることができる。
（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドのアミノ末端量が上記の範囲であることにより、熱や光に対する変色により優れたポリアミド組成物とすることができる。
なお、アミノ末端量は、中和滴定により測定することができる。
【００８６】
（（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドのカルボキシ末端量）
（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドのカルボキシ末端量は、（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミド１ｇに対して、５０μｇ以上３００μｇ以下とすることができ、１００μｇ以上２８０μｇ以下とすることができ、１５０μｇ以上２６０μｇ以下とすることができ、１８０μｇ以上２５０μｇ以下とすることができ、２００μｇ以上２４０μｇ以下とすることができる。
（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドのカルボキシ末端量が上記の範囲であることにより、流動性等により優れるポリアミド組成物が得られる。また、ポリアミド組成物から得られる成形品の表面外観がより優れたものとなる。
なお、カルボキシ末端量は、中和滴定により測定することができる。
【００８７】
［ポリアミドのアミノ末端量とカルボキシ末端量との合計量］
ポリアミド（（Ａ）結晶性ポリアミド及び（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミド）のアミノ末端量とカルボキシ末端量との合計量は、ポリアミド１ｇに対して、１５０μｇ以上３５０μｇ以下であり、１６０μｇ以上３００μｇ以下が好ましく、１７０μｇ以上２８０μｇ以下がより好ましく、１８０μｇ以上２７０μｇ以下がさらに好ましく、１９０μｇ以上２６０μｇ以下が特に好ましい。
ポリアミド（（Ａ）結晶性ポリアミド及び（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミド）のアミノ末端量とカルボキシ末端量との合計量が上記の範囲であることにより、流動性等により優れるポリアミド組成物が得られる。また、ポリアミド組成物から得られる成形品の表面外観がより優れたものとなる。
【００８８】
［（Ａ）結晶性ポリアミド及び（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの合計質量に対する（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの質量比］
（Ａ）結晶性ポリアミド及び（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの合計量１００質量部に対する（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの含有量は、１０質量部以上５０質量部以下が好ましく、１５質量部以上４０質量部以下がより好ましく、２０質量部以上３０質量部以下がさらに好ましい。（Ａ）結晶性ポリアミド及び（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの合計質量に対する（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの質量比が上記の範囲であることにより、２３℃での強度と吸水高温時の強度とのバランスにより優れたポリアミド組成物が得られる。
【００８９】
＜（Ｃ）炭素繊維＞
本実施形態のポリアミド組成物に含まれる（Ｃ）炭素繊維は、その断面が真円状でも扁平状でもよい。かかる扁平状の断面としては、以下に制限されないが、例えば、長方形、長方形に近い長円形、楕円形、及び長手方向の中央部がくびれた繭型が挙げられる。ここで、本明細書における「扁平率」は、当該繊維断面の長径をｄ２及び該繊維断面の短径をｄ１とするとき、ｄ２／ｄ１で表される値をいう。例えば、真円状は、扁平率が約１となる。
【００９０】
中でも、優れた機械的強度をポリアミド組成物に付与できる観点から、数平均繊維径が３μｍ以上３０μｍ以下であり、重量平均繊維長が１００μｍ以上７５０μｍ以下であり、且つ、重量平均繊維長（ｌ）と数平均繊維径（ｄ）とのアスペクト比（ｌ／ｄ）が１０以上１００以下である炭素繊維が、好適に用いられる。
【００９１】
ここで、本明細書における「数平均繊維径（ｄ）」及び「重量平均繊維長（ｌ）」は、以下の方法により求められることができる。まず、ポリアミド組成物を電気炉に入れて、含まれる有機物を焼却処理する。当該処理後の残渣分から、１００本以上の炭素繊維を任意に選択し、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察して、これらの炭素繊維の繊維径を測定することにより数平均繊維径を求めることができる。加えて、倍率１０００倍で撮影した、上記１００本以上の炭素繊維についてのＳＥＭ写真を用いて繊維長を計測することにより、重量平均繊維長を求めることができる。
【００９２】
また、炭素繊維は、さらに、集束剤を含んでもよい。
集束剤としては、例えば、カルボン酸無水物含有不飽和ビニル単量体とカルボン酸無水物含有不飽和ビニル単量体を除く不飽和ビニル単量体とを構成単位として含む共重合体、エポキシ化合物、ポリウレタン樹脂、アクリル酸のホモポリマー、アクリル酸とその他の共重合性モノマーとのコポリマー、並びに、これらの第１級、第２級及び第３級アミンとの塩等が挙げられる。これら集束剤は、１種のみを単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
中でも、得られるポリアミド組成物の機械的強度の観点から、集束剤としては、カルボン酸無水物含有不飽和ビニル単量体とカルボン酸無水物含有不飽和ビニル単量体を除く不飽和ビニル単量体とを構成単位として含む共重合体、エポキシ化合物及びポリウレタン樹脂からなる群より選ばれる１種以上が好ましい。また、カルボン酸無水物含有不飽和ビニル単量体とカルボン酸無水物含有不飽和ビニル単量体を除く不飽和ビニル単量体とを構成単位として含む共重合体及びポリウレタン樹脂からなる群より選ばれる１種以上がより好ましい。
【００９３】
炭素繊維は、公知の当該繊維の製造工程において、ローラー型アプリケーター等の公知の方法を用いて、上記の集束剤を当該繊維に付与して製造した繊維ストランドを乾燥することにより、連続的に反応させて得られる。
繊維ストランドをロービングとしてそのまま使用してもよく、さらに切断工程を得て、チョップドガラスストランドとして使用してもよい。
【００９４】
集束剤は、炭素繊維の総質量に対し、固形分率として、０．２質量％以上３質量％以下程度を付与（添加）することが好ましく、０．３質量％以上２質量％以下程度を付与（添加）することがより好ましい。集束剤の添加量が、炭素繊維の総質量に対し、固形分率として上記下限値以上であることにより、当該繊維の集束をより効果的に維持することができる。一方、集束剤の添加量が、炭素繊維の総質量に対し、固形分率として上記上限値以下であることにより、得られるポリアミド組成物の熱安定性をより向上させる。
ストランドの乾燥は切断工程後に行ってもよく、ストランドを乾燥した後に切断してもよい。
【００９５】
炭素繊維の数平均繊維径は、靭性、及び成形品の表面外観を向上させる観点から、３μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、３μｍ以上２０μｍ以下がより好ましく、３μｍ以上１２μｍ以下がさらに好ましく、３μｍ以上９μｍ以下が特に好ましく、４μｍ以上６μｍ以下が最も好ましい。
炭素繊維の数平均繊維径を上記上限値以下とすることにより、靭性、及び成形品の表面外観により優れたポリアミド組成物とすることができる。一方、炭素繊維の数平均繊維径を上記下限値以上とすることにより、コスト面及び粉体のハンドリング面と物性（流動性など）とのバランスにより優れたポリアミド組成物が得られる。さらに、炭素繊維の数平均繊維径を３μｍ以上９μｍ以下とすることにより、振動疲労特性、摺動性により優れたポリアミド組成物とすることができる。
【００９６】
［炭素繊維以外の無機充填材］
本実施形態のポリアミド組成物は、（Ｃ）炭素繊維に加えて、さらに、炭素繊維以外の無機充填材を含んでもよい。
炭素繊維以外の無機充填材としては、成形品の強度、剛性や表面外観を向上させる観点から、ウォラストナイト、カオリン、マイカ、タルク、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、チタン酸カリウム繊維、ホウ酸アルミニウム繊維又はクレーが好ましい。ウォラストナイト、カオリン、マイカ、タルク、炭酸カルシウム又はクレーがより好ましい。ウォラストナイト、カオリン、マイカ又はタルクがさらに好ましい。ウォラストナイト、マイカ又はタルクが特に好ましい。これら無機充填材は、１種単独で用いてもく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００９７】
炭素繊維以外の無機充填材の平均粒径は、靭性及び成形品の表面外観を向上させる観点から、０．０１μｍ以上３８μｍ以下が好ましく、０．０３μｍ以上３０μｍ以下がより好ましく、０．０５μｍ以上２５μｍ以下がさらに好ましく、０．１０μｍ以上２０μｍ以下がよりさらに好ましく、０．１５μｍ以上１５μｍ以下が特に好ましい。
炭素繊維以外の無機充填材の平均粒径を上記上限値以下とすることにより、靭性及び成形品の表面外観により優れたポリアミド組成物とすることができる。一方、平均粒径を上記下限値以上とすることにより、コスト面及び粉体のハンドリング面と物性（流動性等）とのバランスにより優れたポリアミド組成物が得られる。
【００９８】
ここで、無機充填材の中でも、ウォラストナイトのような針状の形状を持つものに関しては、数平均粒子径（以下、単に「平均粒子径」と称する場合がある）を平均粒径とする。また、断面が円でない場合は、その長さの最大値を（数平均）繊維径とする。
【００９９】
上記した針状の無機充填材の数平均粒子長（以下、単に「平均粒子長」と称する場合がある）については、上述の数平均粒子径の好ましい範囲、及び、下記の数平均粒子径（ｄ）に対する数平均粒子長（ｌ）のアスペクト比（ｌ／ｄ）の好ましい範囲から算出される数値範囲が好ましい。
【０１００】
針状の形状を持つものの、数平均粒子径（ｓ）に対する数平均粒子長（ｌ）のアスペクト比（ｌ／ｄ）に関しては、成形品の表面外観を向上させ、且つ、射出成形機等の金属性パーツの磨耗を防止する観点から、１．５以上１０以下が好ましく、２．０以上５以下がより好ましく、２．５以上４以下がさらに好ましい。
【０１０１】
また、炭素繊維以外の無機充填材は、シランカップリング剤やチタネート系カップリング剤等を用いて表面処理を施してもよい。
シランカップリング剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、アミノシラン類、メルカプトシラン類、エポキシシラン類、ビニルシラン類等が挙げられる。
アミノシラン類としては、例えば、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン等が挙げられる。
メルカプトシラン類としては、例えば、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
これらシランカップリング剤は、１種のみを単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
中でも、シランカップリング剤としては、アミノシラン類が好ましい。
このような表面処理剤は、予め無機充填材の表面に処理してもよく、ポリアミドと無機充填材とを混合する際に添加してもよい。また、表面処理剤の添加量は、無機充填材の総質量に対して、０．０５質量％以上１．５質量％以下が好ましい。
【０１０２】
無機充填材の合計含有量は、ポリアミド組成物中の総ポリアミド（（Ａ）結晶性ポリアミド及び（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミド）１００質量部に対して、５質量部以上２５０質量部以下が好ましく、３０質量部以上２５０質量部以下がより好ましく、５０質量部以上２４０質量部以下がさらに好ましく、５０質量部以上２００質量部以下が特に好ましく、５０質量部以上１５０質量部以下が最も好ましい。
無機充填材の合計含有量を、ポリアミド組成物中の総ポリアミド１００質量部に対して、上記下限値以上とすることにより、得られるポリアミド組成物の強度及び剛性をより向上させる効果が発現される。一方、無機充填材の合計含有量を、ポリアミド組成物中の総ポリアミド１００質量部に対して、上記上限値以下とすることにより、押出性及び成形性により優れたポリアミド組成物を得ることができる。
【０１０３】
また、（Ｃ）炭素繊維の含有量は、ポリアミド組成物の総質量に対して、３０質量％以上６５質量％以下が好ましく、３０質量％以上６０質量％以下がより好ましく、３５質量％以上６０質量％以下がさらに好ましい。
（Ｃ）炭素繊維の含有量を、ポリアミド組成物の総質量に対して、上記下限値以上とすることにより、得られるポリアミド組成物の強度及び剛性をより向上させる効果が発現される。一方、（Ｃ）炭素繊維の含有量を、ポリアミド組成物の総質量に対して、上記上限値以下とすることにより、押出性及び成形性により優れたポリアミド組成物を得ることができる。
【０１０４】
また、本実施形態のポリアミド組成物中の（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミド及び（Ｃ）炭素繊維の含有質量が、下記式（１）の関係を満たすことが好ましい。
【数２】
2019127500.tif 000003
【０１０５】
本実施形態のポリアミド組成物中の（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミド及び（Ｃ）炭素繊維の含有質量が、上記式（１）の関係を満たすことにより、吸水剛性及び熱時剛性を良好に保ちながら、表面外観及びペレットの形状に優れ、切粉発生量が低減されたポリアミド組成物が得られる。
【０１０６】
＜（Ｄ）造核剤＞
本実施形態のポリアミド組成物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）の各成分に加えて、（Ｄ）造核剤をさらに含有してもよい。
【０１０７】
造核剤とは、添加により以下の（１）〜（３）のうち少なくともいずれか１つの効果が得られる物質のことを意味する。
（１）ポリアミド組成物の結晶化ピーク温度を上昇させる効果。
（２）結晶化ピークの補外開始温度と補外終了温度との差を小さくする効果。
（３）得られる成形品の球晶を微細化又はサイズの均一化させる効果。
【０１０８】
造核剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、タルク、窒化ホウ素、マイカ、カオリン、窒化珪素、カーボンブラック、チタン酸カリウム、二硫化モリブデン等が挙げられる。造核剤は、１種類のみを単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
中でも、造核剤としては、造核剤効果の観点で、タルク又は窒化ホウ素が好ましい。
【０１０９】
また、造核剤の効果が高いため、造核剤の数平均粒径は０．０１μｍ以上１０μｍ以下が好ましい。
造核剤の数平均粒径は、以下の方法を用いて測定することができる。まず、成形品をギ酸等のポリアミドが可溶な溶媒で溶解する。次いで、得られた不溶成分の中から、例えば、１００個以上の造核剤を任意に選択する。次いで、光学顕微鏡や走査型電子顕微鏡等で観察して、粒径を測定することにより求めることができる。
【０１１０】
本実施形態のポリアミド組成物中の造核剤の含有量は、ポリアミド組成物中の総ポリアミド（（Ａ）結晶性ポリアミド及び（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミド）１００質量部に対して、０．００１質量部以上１重量部以下が好ましく、０．００１質量部以上０．５質量部以下がより好ましく、０．００１質量部以上０．０９質量部以下がさらに好ましい。
造核剤の含有量を、ポリアミド１００質量部に対して、上記下限値以上とすることにより、ポリアミド組成物の耐熱性がより向上する傾向にある、また、造核剤の含有量を、ポリアミド１００質量部に対して、上記上限値以下とすることにより、靭性により優れるポリアミド組成物が得られる。
【０１１１】
＜（Ｅ）潤滑材＞
本実施形態のポリアミド組成物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）の各成分に加えて、（Ｅ）潤滑材をさらに含有してもよい。
【０１１２】
本実施形態のポリアミド組成物に含まれる潤滑材としては、特に限定されないが、例えば、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸アミド等が挙げられる。
【０１１３】
［高級脂肪酸］
高級脂肪酸としては、例えば、炭素数８以上４０以下の直鎖状又は分岐鎖状の、飽和又は不飽和脂肪族モノカルボン酸等が挙げられる。
炭素数８以上４０以下の直鎖状又は分岐鎖状の、飽和又は不飽和脂肪族モノカルボン酸としては、例えば、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸、モンタン酸等が挙げられる。
炭素数８以上４０以下の分岐鎖状飽和脂肪族モノカルボン酸としては、例えば、イソパルミチン酸、イソステアリン酸等が挙げられる。
炭素数８以上４０以下の直鎖状不飽和脂肪族モノカルボン酸としては、例えば、オレイン酸、エルカ酸等が挙げられる。
炭素数８以上４０以下の分岐鎖状不飽和脂肪族モノカルボン酸としては、例えば、イソオレイン酸等が挙げられる。
これら高級脂肪酸は、それぞれ１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合せて用いてもよい。
中でも、高級脂肪酸としては、ステアリン酸又はモンタン酸が好ましい。
【０１１４】
［高級脂肪酸金属塩］
高級脂肪酸金属塩とは、高級脂肪酸の金属塩である。
金属塩の金属元素としては、例えば、元素周期律表の第１族元素、第２族元素及び第３族元素、亜鉛、アルミニウム等が挙げられる。
元素周期律表の第１族元素としては、例えば、ナトリウム、カリウム等が挙げられる。
元素周期律表の第２族元素としては、例えば、カルシウム、マグネシウム等が挙げられる。
元素周期律表の第３族元素としては、例えば、スカンジウム、イットリウム等が挙げられる。
中でも、金属元素としては、元素周期律表の第１及び２族元素、又は、アルミニウムが好ましく、ナトリウム、カリウム、カルシウム、マグネシウム、又は、アルミニウムがより好ましい。
【０１１５】
高級脂肪酸金属塩として具体的には、例えば、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸マグネシウム、モンタン酸カルシウム、モンタン酸ナトリウム、パルミチン酸カルシウム等が挙げられる。
これら高級脂肪酸金属塩は、それぞれ１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合せて用いてもよい。
中でも、高級脂肪酸金属塩としては、モンタン酸の金属塩又はステアリン酸の金属塩が好ましい。
【０１１６】
［高級脂肪酸エステル］
高級脂肪酸エステルとは、高級脂肪酸とアルコールとのエステル化物である。
高級脂肪酸エステルとしては、炭素数８以上４０以下の脂肪族カルボン酸と炭素数８以上４０以下の脂肪族アルコールとのエステルが好ましい。
炭素数８以上４０以下の脂肪族アルコールとしては、例えば、ステアリルアルコール、ベヘニルアルコール、ラウリルアルコール等が挙げられる。
高級脂肪酸エステルとして具体的には、例えば、ステアリン酸ステアリル、ベヘン酸ベヘニル等が挙げられる。
これら高級脂肪酸エステルは、それぞれ１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合せて用いてもよい。
【０１１７】
［高級脂肪酸アミド］
高級脂肪酸アミドとは、高級脂肪酸のアミド化合物である。
高級脂肪酸アミドとしては、例えば、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、エチレンビスステアリルアミド、エチレンビスオレイルアミド、Ｎ−ステアリルステアリン酸アミド、Ｎ−ステアリルエルカ酸アミド等が挙げられる。
これら高級脂肪酸アミドは、それぞれ１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合せて用いてもよい。
【０１１８】
本実施形態のポリアミド組成物中の潤滑剤の含有量は、ポリアミド組成物中のポリアミド（（Ａ）結晶性ポリアミド及び（Ｂ）非晶性芳香族ポリアミド）１００質量部に対して、０．００１質量部以上１質量部以下が好ましく、０．０３質量部以上０．５質量部以下がより好ましい。
潤滑剤の含有量が上記範囲内にあることにより、離型性及び可塑化時間安定性により優れ、また、靭性により優れるポリアミド組成物とすることができる。また、分子鎖が切断されることによるポリアミドの極端な分子量低下をより効果的に防止することができる。
【０１１９】
＜（Ｆ）熱安定剤＞
本実施形態のポリアミド組成物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）の各成分に加えて、（Ｆ）熱安定剤をさらに含有してもよい。
【０１２０】
熱安定剤としては、以下に制限されないが、例えば、フェノール系熱安定剤、リン系熱安定剤、アミン系熱安定剤、元素周期律表の第３族、第４族及び第１１〜１４族の元素の金属塩、アルカリ金属及びアルカリ土類金属のハロゲン化物等が挙げられる。
【０１２１】
［フェノール系熱安定剤］
フェノール系熱安定剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、ヒンダードフェノール化合物等が挙げられる。ヒンダードフェノール化合物は、ポリアミド等の樹脂や繊維に優れた耐熱性及び耐光性を付与する性質を有する。
【０１２２】
ヒンダードフェノール化合物としては、以下に限定されるものではないが、例えば、Ｎ，Ｎ'−へキサン−１，６−ジイルビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニルプロピオンアミド）、ペンタエリスリチル−テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、Ｎ，Ｎ'−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド）、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、３，９−ビス｛２−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピニロキシ］−１，１−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホネート−ジエチルエステル、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）イソシアヌル酸等が挙げられる。
これらヒンダードフェノール化合物は、１種のみを単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
特に、耐熱エージング性向上の観点から、ヒンダードフェノール化合物としては、Ｎ，Ｎ'−へキサン−１，６−ジイルビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニルプロピオンアミド）］が好ましい。
【０１２３】
フェノール系熱安定剤を用いる場合、ポリアミド組成物中のフェノール系熱安定剤の含有量は、ポリアミド組成物の総質量に対して、０．０１質量％以上１質量％以下が好ましく、０．１質量％以上１質量％以下がより好ましい。
フェノール系熱安定剤の含有量が上記の範囲内の場合、ポリアミド組成物の耐熱エージング性をより一層向上させ、さらにガス発生量をより低減させることができる。
【０１２４】
［リン系熱安定剤］
リン系熱安定剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、ペンタエリスリトール型ホスファイト化合物、トリオクチルホスファイト、トリラウリルホスファイト、トリデシルホスファイト、オクチルジフェニルホスファイト、トリスイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、フェニルジ（トリデシル）ホスファイト、ジフェニルイソオクチルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、ジフェニル（トリデシル）ホスファイト、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチル−５−メチルフェニル）ホスファイト、トリス（ブトキシエチル）ホスファイト、４，４'−ブチリデン−ビス(３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル−テトラ−トリデシル）ジホスファイト、テトラ（Ｃ１２〜Ｃ１５混合アルキル）−４，４'−イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、４，４'−イソプロピリデンビス（２−ｔ−ブチルフェニル）−ジ（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（ビフェニル）ホスファイト、テトラ（トリデシル）−１，１，３−トリス（２−メチル−５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）ブタンジホスファイト、テトラ（トリデシル）−４，４'−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル）ジホスファイト、テトラ（Ｃ１〜Ｃ１５混合アルキル）−４，４'−イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、トリス（モノ、ジ混合ノニルフェニル）ホスファイト、４，４'−イソプロピリデンビス（２−ｔ−ブチルフェニル）−ジ（ノニルフェニル）ホスファイト、９，１０−ジ−ヒドロ−９−オキサ−９−オキサ−１０−ホスファフェナンスレン−１０−オキサイド、トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）ホスファイト、水素化−４，４'−イソプロピリデンジフェニルポリホスファイト、ビス（オクチルフェニル）−ビス（４，４'−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル））−１，６−ヘキサノールジホスファイト、ヘキサトリデシル−１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ジホスファイト、トリス（４、４'−イソプロピリデンビス（２−ｔ−ブチルフェニル））ホスファイト、トリス（１，３−ステアロイルオキシイソプロピル）ホスファイト、２、２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、２，２−メチレンビス（３−メチル−４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）２−エチルヘキシルホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチル−５−メチルフェニル）−４，４'−ビフェニレンジホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４'−ビフェニレンジホスファイト等が挙げられる。
これらリン系熱安定剤は、１種のみを単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
中でも、リン系熱安定剤としては、ポリアミド組成物の耐熱エージング性の一層の向上及びガス発生量の低減という観点から、ペンタエリスリトール型ホスファイト化合物及びトリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイトからなる群より選ばれる１種以上が好ましい。
【０１２５】
ペンタエリスリトール型ホスファイト化合物としては、以下に限定されるものではないが、例えば、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル−フェニル−ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル−メチル−ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル−２−エチルヘキシル−ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル−イソデシル−ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル−ラウリル−ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル−イソトリデシル−ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル−ステアリル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・シクロヘキシル−ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル−ベンジル−ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・エチルセロソルブ−ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル−ブチルカルビトール−ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル−オクチルフェニル−ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル−ノニルフェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル−２，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル−ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル−２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル−ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル−２，４−ジ−ｔ−オクチルフェニル−ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル−２−シクロヘキシルフェニル−ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−アミル−４−メチルフェニル−フェニル・ペンタエリストリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−アミル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−オクチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト等が挙げられる。
これらペンタエリスリトール型ホスファイト化合物は、１種のみを単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１２６】
中でも、ペンタエリスリトール型ホスファイト化合物としては、ポリアミド組成物のガス発生量を低減させる観点から、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−アミル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、及び、ビス（２、６−ジ−ｔ−オクチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトからなる群より選ばれる１種以上が好ましく、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトがより好ましい。
【０１２７】
リン系熱安定剤を用いる場合、ポリアミド組成物中のリン系熱安定剤の含有量は、ポリアミド組成物の総質量に対して、０．０１質量％以上１質量％以下が好ましく、０．１質量％以上１質量％以下がより好ましい。
リン系熱安定剤の含有量が上記の範囲内の場合、ポリアミド組成物の耐熱エージング性をより一層向上させ、さらにガス発生量をより低減させることができる。
【０１２８】
［アミン系熱安定剤］
アミン系熱安定剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、４−アセトキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−ステアロイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−アクリロイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−（フェニルアセトキシ）−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−ベンゾイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−メトキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−ステアリルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−シクロヘキシルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−ベンジルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−フェノキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−（エチルカルバモイルオキシ）−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−（シクロヘキシルカルバモイルオキシ）−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−（フェニルカルバモイルオキシ）−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−カーボネート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−オキサレート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−マロネート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−セバケート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−アジペート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−テレフタレート、１，２−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルオキシ）−エタン、α，α'−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルオキシ）−ｐ−キシレン、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルトリレン−２，４−ジカルバメート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−ヘキサメチレン−１，６−ジカルバメート、トリス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−ベンゼン−１，３，５−トリカルボキシレート、トリス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−ベンゼン−１，３，４−トリカルボキシレート、１−［２−｛３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ｝ブチル］−４−［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ］２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸と１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジノールとβ，β，β'，β'−テトラメチル−３，９−［２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン］ジエタノールとの縮合物等が挙げられる。
これらアミン系熱安定剤は、１種のみを単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１２９】
アミン系熱安定剤を用いる場合、ポリアミド組成物中のアミン系熱安定剤の含有量は、ポリアミド組成物の総質量に対して、０．０１質量％以上１質量％以下が好ましく、０．１質量％以上１質量％以下がより好ましい。
アミン系熱安定剤の含有量が上記の範囲内の場合、ポリアミド組成物の耐熱エージング性をより一層向上させることができ、さらにガス発生量をより低減させることができる。
【０１３０】
［元素周期律表の第３族、第４族及び第１１〜１４族の元素の金属塩］
元素周期律表の第３族、第４族及び第１１〜１４族の元素の金属塩としては、これらの族に属する金属の塩であれば何ら制限されることはない。
中でも、ポリアミド組成物の耐熱エージング性を一層向上させる観点から、銅塩が好ましい。かかる銅塩としては、以下に制限されないが、例えば、ハロゲン化銅、酢酸銅、プロピオン酸銅、安息香酸銅、アジピン酸銅、テレフタル酸銅、イソフタル酸銅、サリチル酸銅、ニコチン酸銅、ステアリン酸銅、キレート剤に銅の配位した銅錯塩等が挙げられる。
ハロゲン化銅としては、例えば、ヨウ化銅、臭化第一銅、臭化第二銅、塩化第一銅等が挙げられる。
キレート剤としては、例えば、エチレンジアミン、エチレンジアミン四酢酸等が挙げられる。
これら銅塩は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
中でも、銅塩としては、ヨウ化銅、臭化第一銅、臭化第二銅、塩化第一銅及び酢酸銅からなる群より選ばれる１種以上が好ましく、ヨウ化銅及び酢酸銅からなる群より選ばれる１種以上がより好ましい。上記に挙げた好ましい銅塩を用いた場合、耐熱エージング性により優れ、且つ、押出時のスクリューやシリンダー部の金属腐食（以下、単に「金属腐食」と称する場合がある）をより効果的に抑制できるポリアミド組成物が得られる。
【０１３１】
熱安定剤として銅塩を用いる場合、ポリアミド組成物中の銅塩の含有量は、ポリアミド（（Ａ）結晶性ポリアミド及び（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミド）の総質量に対して、０．０１質量％以上０．６０質量％以下が好ましく、０．０２質量％以上０．４０質量％以下がより好ましい。
【０１３２】
銅塩の含有量が上記範囲内の場合、ポリアミド組成物の耐熱エージング性をより一層向上させるとともに、銅の析出や金属腐食をより効果的に抑制することができる。
【０１３３】
また、上記の銅塩に由来する銅元素の含有濃度は、ポリアミド組成物の耐熱エージング性を向上させる観点から、ポリアミド（（Ａ）結晶性ポリアミド及び（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミド）１０６質量部（１００万質量部）に対して、１０質量部以上２０００質量部以下が好ましく、３０質量部以上１５００質量部以下がより好ましく、５０質量部以上５００質量部以下がさらに好ましい。
【０１３４】
［アルカリ金属及びアルカリ土類金属のハロゲン化物］
アルカリ金属及びアルカリ土類金属のハロゲン化物としては、以下に限定されるものではないが、例えば、ヨウ化カリウム、臭化カリウム、塩化カリウム、ヨウ化ナトリウム、塩化ナトリウム等が挙げられる。
これらアルカリ金属及びアルカリ土類金属のハロゲン化物は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
中でも、アルカリ金属及びアルカリ土類金属のハロゲン化物としては、耐熱エージング性の向上及び金属腐食の抑制という観点から、ヨウ化カリウム及び臭化カリウムからなる群より選ばれる１種以上が好ましく、ヨウ化カリウムがより好ましい。
【０１３５】
アルカリ金属及びアルカリ土類金属のハロゲン化物を用いる場合、ポリアミド組成物中のアルカリ金属及びアルカリ土類金属のハロゲン化物の含有量は、ポリアミド（（Ａ）結晶性ポリアミド及び（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミド）１００質量部に対して、０．０５質量部以上２０質量部以下が好ましく、０．２質量部以上１０質量部以下がより好ましい。
アルカリ金属及びアルカリ土類金属のハロゲン化物の含有量が上記の範囲内の場合、ポリアミド組成物の耐熱エージング性がより一層向上するとともに、銅の析出や金属腐食をより効果的に抑制することができる。
【０１３６】
上記で説明してきた熱安定剤の成分は、１種のみを単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
中でも、熱安定剤としては、ポリアミド組成物の耐熱エージング性をより一層向上させる観点から、銅塩と、アルカリ金属及びアルカリ土類金属のハロゲン化物との混合物が好ましい。
【０１３７】
銅塩と、アルカリ金属及びアルカリ土類金属のハロゲン化物との含有比は、銅に対するハロゲンのモル比（ハロゲン／銅）として、２／１以上４０／１以下が好ましく、５／１以上３０／１以下がより好ましい。
銅に対するハロゲンのモル比（ハロゲン／銅）が上記した範囲内の場合、ポリアミド組成物の耐熱エージング性をより一層向上させることができる。
また、銅に対するハロゲンのモル比（ハロゲン／銅）が上記下限値以上である場合、銅の析出及び金属腐食をより効果的に抑制することができる。一方、銅に対するハロゲンのモル比（ハロゲン／銅）が上記上限値以下である場合、機械的物性（靭性等）を殆ど損なうことなく、成形機のスクリュー等の腐食をより効果的に防止できる。
【０１３８】
＜（Ｇ）その他樹脂＞
本実施形態のポリアミド組成物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）の各成分に加えて、（Ｇ）その他樹脂をさらに含有してもよい。
【０１３９】
本実施形態のポリアミド組成物に含まれるその他樹脂としては、以下に限定されるものではないが、例えば、ポリエステル、液晶ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリカーボネート、ポリアリレート、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。
【０１４０】
［ポリエステル］
ポリエステルとしては、以下に限定されるものではないが、例えば、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等が挙げられる。
【０１４１】
本実施形態のポリアミド組成物中のその他樹脂の含有量は、ポリアミド組成物中の全樹脂成分の合計１００質量部に対して、１質量部以上２００質量部以下が好ましく、５質量部以上１００質量部以下がより好ましく、５質量部以上５０質量部以下がさらに好ましい。
本実施形態のポリアミド組成物中のその他樹脂の含有量が上記の範囲内であることにより、耐熱性及び離型性により優れるポリアミド組成物とすることができる。
【０１４２】
＜（Ｈ）亜リン酸金属塩及び次亜リン酸金属塩からなる群より選ばれる少なくとも１種＞
本実施形態のポリアミド組成物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）の各成分に加えて、（Ｈ）亜リン酸金属塩及び次亜リン酸金属塩からなる群より選ばれる少なくとも１種をさらに含有してもよい。
【０１４３】
本実施形態のポリアミド組成物に含まれる亜リン酸金属塩及び次亜リン酸金属塩としては、例えば、亜リン酸、次亜リン酸、ピロ亜リン酸又は二亜リン酸と、周期律表第１族及び第２族の元素、マンガン、亜鉛、アルミニウム、アンモニア、アルキルアミン、シクロアルキルアミン又はジアミンとの塩等が挙げられる。
中でも、亜リン酸金属塩及び次亜リン酸金属塩としては、次亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸カルシウム、又は、次亜リン酸マグネシウムが好ましい。
これら亜リン酸金属塩及び次亜リン酸金属塩からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことにより、押出加工性及び成形加工安定性により優れるポリアミド組成物を得ることができる。
【０１４４】
＜（Ｉ）亜リン酸エステル化合物＞
本実施形態のポリアミド組成物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）の各成分に加えて、（Ｉ）亜リン酸エステル化合物をさらに含有してもよい。
【０１４５】
本実施形態のポリアミド組成物に含まれる亜リン酸エステル化合物としては、例えば、亜リン酸トリフェニル、亜リン酸トリブチル等が挙げられる。
亜リン酸エステル化合物を添加することによって、押出加工性及び成形加工安定により優れるポリアミド組成物を得ることができる。
【０１４６】
亜リン酸エステル化合物として具体的には、例えば、トリオクチルホスファイト、トリラウリルホスファイト、トリデシルホスファイト、オクチル−ジフェニルホスファイト、トリスイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、フェニルジ（トリデシル）ホスファイト、ジフェニルイソオクチルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、ジフェニルトリデシルホスファイト、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ビス［２，４−ビス（１，１−ジメチルエチル）−６−メチルフェニル］エチルホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、４，４’−ブチリデン−ビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル−ジ−トリデシル）ホスファイト、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ジトリデシルホスファイト−５−ｔ−ブチル−フェニル）ブタン、４，４’−イソプロピリデンビス（フェニル−ジアルキルホスファイト）、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト等が挙げられる。
これら亜リン酸エステル化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１４７】
＜（Ｊ）その他添加剤＞
本実施形態のポリアミド組成物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）の各成分に加えて、本実施形態のポリアミド組成物の効果を損なわない範囲で、ポリアミドに慣用的に用いられる（Ｊ）その他添加剤を含有させることもできる。（Ｊ）その他添加剤としては、例えば、顔料及び染料等の着色剤（着色マスターバッチを含む）、難燃剤、フィブリル化剤、蛍光漂白剤、可塑化剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、流動性改良剤、展着剤、エラストマー等が挙げられる。
【０１４８】
本実施形態のポリアミド組成物中の（Ｊ）その他添加剤の含有量は、その種類やポリアミド組成物の用途等によって様々であり、本実施形態のポリアミド組成物の効果を損なわない範囲であれば特に制限されることはない。
【０１４９】
＜ポリアミド組成物の製造方法＞
本実施形態のポリアミド組成物の製造方法としては、上記（Ａ）結晶性ポリアミドと、上記（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドと、上記（Ｃ）炭素繊維と、含む原料成分を溶融混練する工程を含む製造方法であれば、特に限定されるものではない。
例えば、上記（Ａ）結晶性ポリアミドと、上記（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドと、上記（Ｃ）炭素繊維と、含む原料成分を押出機で溶融混練する工程を含み、押出機の設定温度を、後述するポリアミド組成物の融解ピーク温度Ｔｍ２＋３０℃以下とする方法が好ましい。
【０１５０】
ポリアミドを含む原料成分を溶融混練する方法としては、例えば、以下の（１）又は（２）の方法等が挙げられる。
（１）ポリアミドとその他の原料とをタンブラー、ヘンシェルミキサー等を用いて混合し、溶融混練機に供給し混練する方法。
（２）単軸又は２軸押出機で溶融状態にしたポリアミドに、サイドフィダーからその他の原料を配合する方法。
【０１５１】
ポリアミド組成物を構成する成分を溶融混練機に供給する方法は、すべての構成成分を同一の供給口に一度に供給してもよく、構成成分をそれぞれ異なる供給口から供給してもよい。
【０１５２】
溶融混練温度は、樹脂温度にして２５０℃以上３５０℃以下程度であることが好ましい。
溶融混練時間は、０．２５分間以上５分間以下程度であることが好ましい。
溶融混練を行う装置としては、特に限定されるものではなく、公知の装置、例えば、単軸又は２軸押出機、バンバリーミキサー、溶融混練機（ミキシングロール等）等を用いることができる。
【０１５３】
本実施形態のポリアミド組成物を製造する際の各成分の配合量は、上述したポリアミド組成物における各成分の含有量と同様である。
【０１５４】
＜ポリアミド組成物の物性＞
本実施形態のポリアミド組成物のｔａｎδピーク温度は、具体的には、後述する実施例に記載の方法により測定することができる。
また、本実施形態のポリアミド組成物の分子量、融点Ｔｍ２、結晶化エンタルピーΔＨ、結晶化ピーク温度Ｔｃ、アミノ末端量／（アミノ末端量＋カルボキシ末端量）、得られる成形品の光沢値は、以下に示す方法により測定することができる。
【０１５５】
［ポリアミド組成物の重量平均分子量（Ｍｗ）］
ポリアミド組成物の分子量の指標としては、重量平均分子量（Ｍｗ）を利用できる。
ポリアミド組成物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１５０００以上３５０００以下が好ましく、１７０００以上３５０００以下がより好ましく、２００００以上３５０００以下がさらに好ましく、２２０００以上３４０００以下が特に好ましく、２４０００以上３３０００以下が最も好ましい。
ポリアミド組成物の重量平均分子量（Ｍｗ）が上記範囲であることにより、機械的性質、特に吸水剛性、熱時剛性、流動性等により優れるポリアミドが得られる。また、ポリアミド組成物から得られた成形品は、表面外観により優れたものとなる。
ポリアミド組成物のＭｗを上記範囲内に制御する方法としては、（Ａ）結晶性ポリアミド及び（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの重量平均分子量が上記範囲であるものを使用すること等が挙げられる。
なお、ポリアミド組成物のＭｗの測定は、ＧＰＣを用いて測定することができる。
【０１５６】
［ポリアミド組成物中の総ポリアミドのうち、数平均分子量Ｍｎが５００以上２０００以下であるものの合計含有量］
ポリアミド組成物中の総ポリアミドのうち、数平均分子量Ｍｎが５００以上２０００以下であるものの合計含有量は、ポリアミド組成物中のポリアミドの総質量に対して、０．５質量％以上２．５質量％未満とすることができ、０．８質量％以上２．５質量％未満とすることができ、１．０量％以上２．５質量％未満とすることができ、１．２質量％以上２．５質量％未満とすることができ、１．４質量％以上２．５質量％未満とすることができる。
ポリアミド組成物中の総ポリアミドのうち、数平均分子量Ｍｎが５００以上２０００以下であるものの含有量が上記下限値以上であることにより、流動性により優れ、ポリアミド組成物から得られた成形品は、表面外観により優れたものとなる。また、上記上限値未満であることにより、成形時のガス発生をより効果的に抑制することができる。
【０１５７】
ポリアミド組成物中の総ポリアミドのうち、数平均分子量Ｍｎが５００以上２０００以下であるものの合計含有量を上記範囲内に制御する方法としては、例えば、（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの分子量を調整する方法等が挙げられる。このとき、（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの重量平均分子量（Ｍｗ（Ｂ））は１００００以上２５０００以下が好ましい。
なお、ポリアミド組成物中の総ポリアミドのうち、数平均分子量Ｍｎが５００以上２０００以下であるものの合計含有量は、ＧＰＣを用いて得られた溶出曲線より求めることができる。
また、ＧＰＣ測定の際に、（Ａ）結晶性ポリアミド及び（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドを含有する組成物中に、ポリアミドを溶解させる溶媒に可溶である他の成分が含有される場合は、ポリアミドは不溶だが他の成分は可溶な溶媒を用いて、他の成分を抽出して除去した後、ＧＰＣ測定を行うことができる。また、ポリアミドを溶解させる溶媒に不溶である（Ｃ）炭素繊維等の無機充填材等は、ポリアミド組成物を溶解させる溶媒に溶解させ、次いで、ろ過して不溶物を除去した後、ＧＰＣ測定を行うことができる。
【０１５８】
［（Ａ）結晶性ポリアミドの重量平均分子量Ｍｗ（Ａ）と（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの重量平均分子量Ｍｗ（Ｂ）との差｛Ｍｗ（Ａ）−Ｍｗ（Ｂ）｝］
（Ａ）結晶性ポリアミドの重量平均分子量Ｍｗ（Ａ）と（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの重量平均分子量Ｍｗ（Ｂ）との差｛Ｍｗ（Ａ）−Ｍｗ（Ｂ）｝は２０００以上とすることができ、５０００以上とすることができ、８０００以上とすることができ、１００００以上とすることができ、１２０００以上とすることができる。｛Ｍｗ（Ａ）−Ｍｗ（Ｂ）｝が、上記下限値以上であることにより、（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドがミクロサイズドメインを形成し、吸水剛性、熱時剛性により優れるポリアミド組成物とすることができる。
【０１５９】
［ポリアミド組成物の分子量分布］
本実施形態のポリアミド組成物の分子量分布は、重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）を指標とする。
本実施形態のポリアミド組成物の重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）の下限値は、１．０とすることができ、１．７とすることができ、１．８とすることができ、１．９とすることができる。
一方、本実施形態のポリアミド組成物のＭｗ／Ｍｎの上限値は、２．４とすることができ、２．３とすることができ、２．２とすることができる。
すなわち、本実施形態のポリアミド組成物のＭｗ／Ｍｎは２．４以下とすることができ、１．０以上２．４以下とすることができ、１．７以上２．３以下とすることができ、１．８以上２．３以下とすることができ、１．９以上２．１以下とすることができる。
Ｍｗ／Ｍｎが上記範囲であることにより、流動性等により優れるポリアミド組成物が得られる傾向にある。また、ポリアミド組成物から得られる成形品は、表面外観性により優れたものとなる傾向にある。
【０１６０】
ポリアミド組成物のＭｗ／Ｍｎを上記範囲内に制御する方法としては、（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドのＭｗ（Ｂ）／Ｍｎ（Ｂ）を上記範囲にする方法等が挙げられる。
ポリアミド組成物の分子構造中に芳香族化合物単位が含有していると、高分子量化に伴い、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が高くなる傾向がある。分子量分布が上記範囲内であることで、分子の三次元構造を有するポリアミド分子の割合をより低くすることができ、高温加工時において分子の三次元構造化をより好適に防止でき、流動性をより良好に保つことができる。これにより、ポリアミド組成物から得られる成形品の表面外観をより良好にすることができる傾向にある。
ポリアミド組成物のＭｗ／Ｍｎは、ＧＰＣを用いて得られた重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）を使用して計算することができる。
【０１６１】
［ポリアミド組成物の融点Ｔｍ２］
ポリアミド組成物の融点Ｔｍ２は、２００℃以上とすることができ、２２０℃以上２７０℃以下とすることができ、２３０℃以上２６５℃以下とすることができ、２４０℃以上２６０℃以下とすることができ、２５０℃以上２６０℃以下とすることができる。
ポリアミド組成物の融点Ｔｍ２が上記下限値以上であることにより、熱時剛性等により優れるポリアミド組成物を得ることができる傾向にある。
一方、ポリアミド組成物の融点Ｔｍ２が上記上限値以下であることにより、押出、成形等の溶融加工におけるポリアミド組成物の熱分解等をより抑制することができる傾向にある。
【０１６２】
［ポリアミド組成物の結晶化エンタルピーΔＨ］
ポリアミド組成物の結晶化エンタルピーΔＨの下限値は、機械的性質、特に吸水剛性、熱時剛性の観点から、１０Ｊ／ｇとすることができ、１４Ｊ／ｇとすることができ、１８Ｊ／ｇとすることができ、２０Ｊ／ｇとすることができる。一方、結晶化エンタルピーΔＨの上限値は、特に限定されず、高いほど好ましい。
ポリアミド組成物の結晶化エンタルピーΔＨを上記範囲内に制御する方法としては、例えば、（Ａ）結晶性ポリアミド及び（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの含有量を上述した範囲に制御する方法等が挙げられる。
ポリアミド組成物の融点Ｔｍ２及び結晶化エンタルピーΔＨの測定装置としては、例えば、ＰＥＲＫＩＮ−ＥＬＭＥＲ社製のＤｉａｍｏｎｄ−ＤＳＣ等が挙げられる。
【０１６３】
［ポリアミド組成物のｔａｎδピーク温度］
ポリアミド組成物のｔａｎδピーク温度の下限値は、９０℃が好ましく、１００℃がより好ましく、１１０℃がさらに好ましく、１２０℃が特に好ましい。
また、ポリアミド組成物のｔａｎδピーク温度の上限値は、１５０℃が好ましく、１４０℃がより好ましく、１３０℃がさらに好ましい。
すなわち、ポリアミド組成物のｔａｎδピーク温度は、９０℃以上１５０℃以下が好ましく、１００℃以上１４０℃以下がより好ましく、１１０℃以上１３０℃以下がさらに好ましく、１２０℃以上１３０℃以下が特に好ましい。
ポリアミド組成物のｔａｎδピーク温度が上記下限値以上であることにより、吸水剛性、熱時剛性により優れるポリアミド組成物を得ることができる傾向にある。また、ポリアミド組成物のｔａｎδピーク温度が上記上限値以下であることにより、ポリアミド組成物から得られる成形品は、表面外観により優れたものとなる。
ポリアミド組成物のｔａｎδピーク温度を上記範囲内に制御する方法としては、例えば、（Ａ）結晶性ポリアミドと（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドとの配合比率を上記範囲に制御する方法等が挙げられる。
【０１６４】
［ポリアミド組成物を２０℃／ｍｉｎで冷却したときに得られる結晶化ピーク温度Ｔｃ］
ポリアミド組成物を２０℃／ｍｉｎで冷却したときに得られる結晶化ピーク温度Ｔｃ（℃）は、１６０℃以上２４０℃以下とすることができ、１７０℃以上２３０℃以下とすることができ、１８０℃以上２２５℃以下とすることができ、１９０℃以上２２０℃以下とすることができ、２００℃以上２１５℃以下とすることができる。
ポリアミド組成物の結晶化ピーク温度Ｔｃ（℃）が上記下限値以上であることにより、成形時の離型性により優れるポリアミド組成物を得ることができる。
一方、ポリアミド組成物の結晶化ピーク温度Ｔｃ（℃）が上記上限値以下であることにより、ポリアミド組成物から得られる成形品の表面外観がより優れたものとなる。
【０１６５】
本実施形態のポリアミド組成物の融点結晶化ピーク温度Ｔｃの測定は、ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準じて行うことができる。
結晶化ピーク温度Ｔｃの測定装置としては、例えば、ＰＥＲＫＩＮ−ＥＬＭＥＲ社製のＤｉａｍｏｎｄ−ＤＳＣ等が挙げられる。
ポリアミドの結晶化ピーク温度Ｔｃを上記範囲内に制御する方法としては、例えば、（Ａ）結晶性ポリアミド及び（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの配合比率を上記範囲に制御する方法等が挙げられる。
【０１６６】
［ポリアミド組成物中のアミノ末端量とカルボキシ末端量との総質量に対するアミノ末端の質量の比｛アミノ末端量／（アミノ末端量＋カルボキシ末端量）｝］
ポリアミド組成物中のアミノ末端量とカルボキシ末端量との総質量に対するアミノ末端の質量の比｛アミノ末端量／（アミノ末端量＋カルボキシ末端量）｝は０．２５以上０．４未満とすることができ、０．３５以上０．４未満とすることができ、０．２５以上０．３５未満とすることができる。アミノ末端量とカルボキシ末端量との総質量に対するアミノ末端の質量の比が上記下限値以上であることにより、押出機や成形機の腐食をより効果的に抑制することができる。アミノ末端量とカルボキシ末端量との総質量に対するアミノ末端の質量の比が上記上限値未満であることにより熱や光に対する変色により優れたポリアミド組成物とすることができる。
なお、アミノ末端量及びカルボキシ末端量は中和滴定により測定でき、測定されたアミノ末端量及びカルボキシ末端量により、アミノ末端量とカルボキシ末端量との総質量に対するアミノ末端の質量の比｛アミノ末端量／（アミノ末端量＋カルボキシ末端量）｝を計算できる。
【０１６７】
［ポリアミド組成物から得られる成形品の光沢値］
ポリアミド組成物から得られる成形品の表面光沢値は、５０以上とすることができ、５５以上とすることができ、６０以上とすることができる。ポリアミド組成物の表面光沢値が上記下限値以上であることにより、自動車用、電気及び電子用、産業資材用、工業材料用、日用及び家庭品用等、各種部品の成形材料としてより好適に使用することができる。
表面光沢値は後述の実施例に示す方法で測定できる。
【０１６８】
≪成形品≫
本実施形態の成形品は、上記実施形態のポリアミド組成物を成形してなる。
本実施形態の成形品は、機械特性、特に吸水剛性、熱時剛性及び表面外観に優れる。
【０１６９】
本実施形態の成形品は、上記ポリアミド組成物を公知の成形方法を用いて、成形することにより得られる。
公知の成形方法としては、以下に限定されるものではないが、例えば、プレス成形、射出成形、ガスアシスト射出成形、溶着成形、押出成形、吹込成形、フィルム成形、中空成形、多層成形、溶融紡糸等、一般に知られているプラスチック成形方法が挙げられる。
【０１７０】
＜用途＞
本実施形態の成形品は、上述のポリアミド組成物から得られるので、吸水剛性、熱時剛性及び表面外観に優れる。そのため、本実施形態の成形品は、自動車部品、電気及び電子部品、家電部品、ＯＡ（Ｏｆｆｉｃｅ  Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ）機器部品、携帯機器部品、産業機器部品、日用品及び家庭品用等の各種部品として、また、押出用途等に好適に用いることができる。中でも、本実施形態の成形品は、自動車部品、電気及び電子部品、家電部品、ＯＡ機器部品又は携帯機器部品として好適に用いられる。
【０１７１】
自動車部品としては、特に限定されるものではないが、例えば、吸気系部品、冷却系部品、燃料系部品、内装部品、外装部品、電装部品等が挙げられる。
【０１７２】
自動車吸気系部品としては、特に限定されるものではないが、例えば、エアインテークマニホールド、インタークーラーインレット、エキゾーストパイプカバー、インナーブッシュ、ベアリングリテーナー、エンジンマウント、エンジンヘッドカバー、リゾネーター、スロットルボディ等が挙げられる。
自動車冷却系部品としては、特に限定されるものではないが、例えば、チェーンカバー、サーモスタットハウジング、アウトレットパイプ、ラジエータータンク、オルタネーター、デリバリーパイプ等が挙げられる。
自動車燃料系部品では、特に限定されるものではないが、例えば、燃料デリバリーパイプ、ガソリンタンクケース等が挙げられる。
自動車内装部品としては、特に限定されるものではないが、例えば、インストルメンタルパネル、コンソールボックス、グローブボックス、ステアリングホイール、トリム等が挙げられる。
自動車外装部品としては、特に限定されるものではないが、例えば、モール、ランプハウジング、フロントグリル、マッドガード、サイドバンパー、ドアミラーステイ、ルーフレール等が挙げられる。
自動車電装部品としては、特に限定されるものではないが、例えば、コネクター、ワイヤーハーネスコネクタ、モーター部品、ランプソケット、センサー車載スイッチ、コンビネーションスイッチ等が挙げられる。
【０１７３】
電気及び電子部品としては、特に限定されないが、例えば、コネクター、発光装置用リフレクタ、スイッチ、リレー、プリント配線板、電子部品のハウジング、コンセント、ノイズフィルター、コイルボビン、モーターエンドキャップ等が挙げられる。
発光装置用リフレクタとしては、発光ダイオード（ＬＥＤ）の他にレーザーダイオード（ＬＤ）等の光半導体をはじめ、フォットダイオード、電荷結合素子（ＣＣＤ）、相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）等の半導体パッケージに広く使用することができる。
【０１７４】
携帯機器部品としては、特に限定されるものではないが、例えば、携帯電話、スマートフォン、パソコン、携帯ゲーム機器、デジタルカメラ等の筐体及び構造体等が挙げられる。
【０１７５】
産業機器部品としては、特に限定されるものではないが、例えば、ギア、カム、絶縁ブロック、バルブ、電動工具部品、農機具部品、エンジンカバー等が挙げられる。
【０１７６】
日用品及び家庭品としては、特に限定されるものではないが、例えば、ボタン、食品容器、オフィス家具等が挙げられる。
【０１７７】
押出用途としては、特に限定されるものではないが、例えば、フィルム、シート、フィラメント、チューブ、棒、中空成形品等に用いられる。
【０１７８】
本実施形態の成形品は、これら種々の用途の中でも、外装用構造材料に特に好適である。外装用構造材料とは、成形品表面加工性（例えば、シボ加工性、高い表面光沢性等）が要求され、且つ、比較的大きな強度剛性の要求される機構部品又は構造部品のことである。
外装用構造材料として具体的には、例えば、ＯＡ機器分野用品、自動車部品、電気分野用品、その他分野用品等が挙げられる。
ＯＡ機器分野用品としては、例えば、机の脚、椅子の脚、座、キャビン、ワゴンの部品等の家具用品、ノート型パソコンハウジング等が挙げられる。
自動車部品としては、例えば、ドアミラーステイ、ホイールリム、ホイールキャップ、ワイパー、モーターファン、シートロック部品、ギア、ランプハウジング、ホイールリム、ホイールスポーク、サドル、サドルポスト、ハンドル、スタンド、荷台等が挙げられる。
電気分野用品としては、例えば、プリー、ギア、熱風機ハウジング等が挙げられる。
その他分野用品としては、例えば、バルブハウジング、釘、ネジ、ボルト、ボルトナット等が挙げられる。
【０１７９】
また、本実施形態の成形品は、表面外観に優れているので、成形品表面に塗装膜を形成させた成形品としても好ましく用いられる。
塗装膜の形成方法は公知の方法であれば特に限定されるものではなく、例えば、スプレー法、静電塗装法等の塗装によることができる。
また、塗装に用いる塗料は、公知のものであれば特に限定されず、例えば、メラミン架橋タイプのポリエステルポリオール樹脂塗料、アクリルウレタン系塗料等を用いることができる。
中でも、本実施形態の成形品は、機械的強度、靱性、耐熱性に優れ、耐振動疲労性にも優れることから自動車用の部品材料としてより好適であり、さらに、摺動性に優れることから、ギア、ベアリング用の部品材料として特に好適である。また、機械的強度、靱性、耐熱性に優れることから、電気及び電子用の部品材料としてより好適である。
【実施例】
【０１８０】
以下、具体的な実施例及び比較例を挙げて、本発明について詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
なお、実施例において、１ｋｇ／ｃｍ２は、０．０９８ＭＰａを意味する。
以下、実施例及び比較例に用いた（Ａ）結晶性ポリアミド、（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミド及び（Ｃ）炭素繊維について説明する。
【０１８１】
＜構成成分＞
［（Ａ）結晶性ポリアミド］
Ａ−１〜Ａ−５：ポリアミド６６（製造方法について後述のとおりである）
Ａ−６：ポリアミドＭＸＤ６樹脂「レニー」（登録商標）＃６００２（三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製）（Ｔｍ：２３８℃、Ｔｃ：１６１℃）
Ａ−７：ポリアミド６  ＳＦ１０１３Ａ（宇部興産製）（Ｔｍ２２４℃）
【０１８２】
［（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミド］
Ｂ−１：ポリアミド６Ｉ  Ｍｗ（Ｂ）＝３５０００、Ｍｗ（Ｂ）／Ｍｎ（Ｂ）＝２
Ｂ−２：ポリアミド６Ｉ  Ｔ−４０（ランクセス社製）  Ｍｗ（Ｂ）＝４４０００、Ｍｗ（Ｂ）／Ｍｎ（Ｂ）＝２．８
【０１８３】
［（Ｃ）炭素繊維］
Ｃ−１：炭素繊維  ＨＴＣ４１３（東邦テナックス社製）
Ｃ−２：炭素繊維  ＴＲ６０ＮＥ（三菱レーヨン社製）
【０１８４】
＜（Ａ）結晶性ポリアミド及び（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドの製造方法＞
［原料］
実施例及び比較例において用いた（Ａ）結晶性ポリアミド及び（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドは、下記（ａ）及び（ｂ）を適宜用いて製造した。
（（ａ）ジカルボン酸）
ａ−１：アジピン酸（ＡＤＡ）（和光純薬工業製）
ａ−２：イソフタル酸（ＩＰＡ）（和光純薬工業製）
（（ｂ）ジアミン）
ｂ−１：１，６−ジアミノヘキサン（ヘキサメチレンジアミン）（Ｃ６ＤＡ）（東京化成工業製）
【０１８５】
［合成例１］結晶性ポリアミドＡ−１（ポリアミド６６）の合成
「熱溶融重合法」によりポリアミドの重合反応を以下のとおり実施した。
まず、アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩１５００ｇを蒸留水１５００ｇに溶解させ、原料モノマーの等モル５０質量％均一水溶液を作製した。この水溶液を、内容積５．４Ｌのオートクレーブに仕込み、窒素置換した。
１１０℃以上１５０℃以下の温度下で撹拌しながら、溶液濃度７０質量％まで水蒸気を徐々に抜いて濃縮した。その後、内部温度を２２０℃に昇温した。このとき、オートクレーブは１．８ＭＰａまで昇圧した。そのまま１時間、内部温度が２４５℃になるまで、水蒸気を徐々に抜いて圧力を１．８ＭＰａに保ちながら１時間反応させた。
次に、１時間かけて圧力を降圧した。その後、オートクレーブ内を真空装置で６５０ｔｏｒｒの減圧下に１０分維持した。このとき、重合の最終内部温度は２６５℃であった。
その後、窒素で加圧し下部紡口（ノズル）からストランド状にし、水冷、カッティングを行いペレット状で排出して、１００℃、窒素雰囲気下で１２時間乾燥し、結晶性ポリアミドＡ−１を得た。
得られた結晶性ポリアミドＡ−１（ポリアミド６６）は、重量平均分子量（Ｍｗ）＝３５０００、重量平均分子量（Ｍｗ（Ａ））／数平均分子量（Ｍｎ（Ａ））＝２であった。ポリアミドＡ−１（ポリアミド６６）のアミノ末端基濃度は４５μｍｏｌ／ｇであり、カルボキシ末端基濃度は６０μｍｏｌ／ｇであった。
【０１８６】
［合成例２］結晶性ポリアミドＡ−２（ポリアミド６６）の合成
合成例１で作製した原料モノマーの等モル５０質量％均一水溶液にアジピン酸を９００ｇさらに添加した以外は、合成例１と同様の方法を用いて、結晶性ポリアミドＡ−２を得た。
得られた結晶性ポリアミドＡ−２（ポリアミド６６）は、Ｍｗ（Ａ）＝３５０００、Ｍｗ（Ａ）／Ｍｎ（Ａ）＝２であった。結晶性ポリアミドＡ−２（ポリアミド６６）のアミノ末端基濃度は３３μｍｏｌ／ｇであり、カルボキシ末端基濃度は１０７μｍｏｌ／ｇであった。
【０１８７】
［合成例３］結晶性ポリアミドＡ−３（ポリアミド６６）の合成
合成例１で作製した原料モノマーの等モル５０質量％均一水溶液にヘキサメチレンジアミンを９００ｇさらに添加した以外は、合成例１と同様の方法を用いて、結晶性ポリアミドＡ−３を得た。
得られた結晶性ポリアミドＡ−３（ポリアミド６６）は、Ｍｗ＝３５０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２であった。結晶性ポリアミドＡ−３（ポリアミド６６）のアミノ末端基濃度は７８μｍｏｌ／ｇであり、カルボキシ末端基濃度は５２μｍｏｌ／ｇであった。
【０１８８】
［合成例４］結晶性ポリアミドＡ−４（ポリアミド６６）の合成
「熱溶融重合法」によりポリアミドの重合反応を以下のとおり実施した。
まず、アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩１５００ｇを蒸留水１５００ｇに溶解させ、原料モノマーの等モル５０質量％均一水溶液を作製した。この水溶液を、内容積５．４Ｌのオートクレーブに仕込み、窒素置換した。
１１０℃以上１５０℃以下の温度下で撹拌しながら、溶液濃度７０質量％まで水蒸気を徐々に抜いて濃縮した。その後、内部温度を２２０℃に昇温した。このとき、オートクレーブは１．８ＭＰａまで昇圧した。そのまま１時間、内部温度が２４５℃になるまで、水蒸気を徐々に抜いて圧力を１．８ＭＰａに保ちながら１時間反応させた。
次に、１時間かけて圧力を降圧した。その後、オートクレーブ内を真空装置で６５０ｔｏｒｒの減圧下に１０分維持した。このとき、重合の最終内部温度は２６５℃であった。
その後、窒素で加圧し下部紡口（ノズル）からストランド状にし、水冷、カッティングを行いペレット状で排出して、１００℃、窒素雰囲気下で１２時間乾燥し、ポリアミドを得た。得られたポリアミドは、Ｍｗ＝３５０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２であった。その後、そのペレットを２００℃６時間固相重合し、結晶性ポリアミドＡ−４を得た。
得られた結晶性ポリアミドＡ−４（ポリアミド６６）は、Ｍｗ（Ａ）＝７００００、Ｍｗ（Ａ）／Ｍｎ（Ａ）＝３．０であった。結晶性ポリアミドＡ−４（ポリアミド６６）のアミノ末端基濃度は４５μｍｏｌ／ｇであり、カルボキシ末端基濃度は６０μｍｏｌ／ｇであった。
【０１８９】
［合成例５］結晶性ポリアミドＡ−５（ポリアミド６６）の合成
「熱溶融重合法」によりポリアミドの重合反応を以下のとおり実施した。
まず、アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩１５００ｇを蒸留水１５００ｇに溶解させ、原料モノマーの等モル５０質量％均一水溶液を作製した。この水溶液を、内容積５．４Ｌのオートクレーブに仕込み、窒素置換した。
１１０℃以上１５０℃以下の温度下で撹拌しながら、溶液濃度７０質量％まで水蒸気を徐々に抜いて濃縮した。その後、内部温度を２２０℃に昇温した。このとき、オートクレーブは１．８ＭＰａまで昇圧した。そのまま１時間、内部温度が２４５℃になるまで、水蒸気を徐々に抜いて圧力を１．８ＭＰａに保ちながら１時間反応させた。
次に、１時間かけて圧力を降圧した。その後、オートクレーブ内を真空装置で６５０ｔｏｒｒの減圧下に５分維持した。このとき、重合の最終内部温度は２６５℃であった。
その後、窒素で加圧し下部紡口（ノズル）からストランド状にし、水冷、カッティングを行いペレット状で排出して、１００℃、窒素雰囲気下で１２時間乾燥し、結晶性ポリアミドＡ−５を得た。
得られた結晶性ポリアミドＡ−５（ポリアミド６６）は、Ｍｗ（Ａ）＝２５０００、Ｍｗ（Ａ）／Ｍｎ（Ａ）＝２であった。結晶性ポリアミドＡ−５（ポリアミド６６）のアミノ末端基濃度は６０μｍｏｌ／ｇであり、カルボキシ末端基濃度は８０μｍｏｌ／ｇであった。
【０１９０】
［合成例６］非晶性半芳香族ポリアミドＢ−１（ポリアミド６Ｉ）の合成
「熱溶融重合法」によりポリアミドの重合反応を以下のとおり実施した。
まず、イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとの等モル塩１５００ｇ、及び、全等モル塩成分に対して１．５モル％過剰のアジピン酸を蒸留水１５００ｇに溶解させ、原料モノマーの等モル５０質量％均一水溶液を作製した。
１１０℃以上１５０℃以下の温度下で撹拌しながら、溶液濃度７０質量％まで水蒸気を徐々に抜いて濃縮した。その後、内部温度を２２０℃に昇温した。このとき、オートクレーブは１．８ＭＰａまで昇圧した。そのまま１時間、内部温度が２４５℃になるまで、水蒸気を徐々に抜いて圧力を１．８ＭＰａに保ちながら１時間反応させた。
次に、３０分かけて圧力を降圧した。その後、オートクレーブ内を真空装置で６５０ｔｏｒｒの減圧下に１０分維持した。このとき、重合の最終内部温度は２６５℃であった。
その後、窒素で加圧し下部紡口（ノズル）からストランド状にし、水冷、カッティングを行いペレット状で排出して、１００℃、窒素雰囲気下で１２時間乾燥し、非晶性半芳香族ポリアミドＢ−１を得た。
得られた非晶性半芳香族ポリアミドＢ−１（ポリアミド６Ｉ）は、Ｍｗ（Ｂ）＝３５０００、Ｍｗ（Ｂ）／Ｍｎ（Ｂ）＝２であった。
【０１９１】
＜物性及び評価＞
結晶性ポリアミドＡ−１〜Ａ−７、非晶性芳香族ポリアミドＢ−１〜Ｂ−２及び各ポリアミド組成物の物性測定は、下記の方法を用いて、実施した。
また、実施例及び比較例で得られた各ポリアミド組成物及び各成形品を用いて、下記の方法により、各種評価を実施した。
【０１９２】
［（Ａ）結晶性ポリアミド及び（Ｂ）非晶性芳香族ポリアミドの各種物性］
［物性１］融解ピーク温度Ｔｍ２（融点）、結晶化ピーク温度Ｔｃ、結晶化エンタルピーΔＨ
ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準じて、ＰＥＲＫＩＮ−ＥＬＭＥＲ社製Ｄｉａｍｏｎｄ−ＤＳＣを用いて測定した。具体的には、以下のとおり測定した。
まず、窒素雰囲気下、各ポリアミド約１０ｍｇを、室温からサンプルの融点に応じて３００℃以上３５０℃以下程度まで、昇温速度２０℃／ｍｉｎで昇温した。このときに現れる吸熱ピーク（融解ピーク）の最高ピーク温度をＴｍ１（℃）とした。次に、昇温の最高温度で２分間保った。この最高温度ではポリアミドは溶融状態であった。その後、降温速度２０℃／ｍｉｎで３０℃まで降温した。このときに現れる発熱ピークを結晶化ピークとし、結晶化ピーク温度をＴｃ、結晶化ピーク面積を結晶化エンタルピーΔＨ（Ｊ／ｇ）とした。その後、３０℃で２分間保持した後、３０℃からサンプルの融点に応じて２８０℃以上３００℃以下程度まで、昇温速度２０℃／ｍｉｎで昇温した。このときに現れる吸熱ピーク（融解ピーク）の最高ピーク温度を融点Ｔｍ２（℃）とした。
【０１９３】
［物性２］重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）、分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ
重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定した。測定条件は以下のとおりとした。
（測定条件）
装置：東ソー株式会社製、ＨＬＣ−８０２０、
溶媒：ヘキサフルオロイソプロパノール
測定値：ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）標準サンプル（ポリマーラボラトリー社製）換算
【０１９４】
また、得られた値から、分子量分布Ｍｗ／Ｍｎを計算した。
【０１９５】
［物性３］ポリアミドのアミノ末端基濃度及びカルボキシ末端基濃度
（１）アミノ末端基濃度（［ＮＨ２］）
ポリマー末端に結合するアミノ末端量を、中和滴定により以下のとおり測定した。
ポリアミド３．０ｇを９０質量％フェノール水溶液１００ｍＬに溶解し、得られた溶液を用い、０．０２５Ｎの塩酸で滴定を行い、アミノ末端量（μ当量／ｇ）を求めた。終点はｐＨ計の指示値から決定した。
【０１９６】
（２）カルボキシ末端基濃度（［ＣＯＯＨ］）
ポリマー末端に結合するカルボキシ末端量を、中和滴定により以下のとおり測定した。
ポリアミド４．０ｇをベンジルアルコール５０ｍＬに溶解し、得られた溶液を用い、０．１ＮのＮａＯＨで滴定を行い、カルボキシ末端量（μ当量／ｇ）を求めた。終点はフェノールフタレイン指示薬の変色から決定した。
【０１９７】
［ポリアミド組成物の物性］
［物性４］ポリアミド組成物のｔａｎδピーク温度
粘弾性測定解析装置（レオロジ製：ＤＶＥ−Ｖ４）を用いて、各ポリアミド組成物から作製したＡＳＴＭ  Ｄ１８２２  ＴＹＰＥ Ｌ試験片の平行部を短冊状に切削した試験片の動的粘弾性の温度分散スペクトルを以下の条件で測定した。なお、試験片寸法は、３．１ｍｍ（幅）×２．９ｍｍ（厚み）×１５ｍｍ（長さ：つかみ具間距離）であった。貯蔵弾性率Ｅ１と損失弾性率Ｅ２の比Ｅ２／Ｅ１をｔａｎδとし、最も高い温度をｔａｎδピーク温度とした。
（測定条件）
測定モード：引張
波形：正弦波
周波数：３．５Ｈｚ
温度範囲：０℃以上１８０℃以下
昇温ステップ：２℃／ｍｉｎ
静荷重：４００ｇ
変位振幅：０．７５μｍ
【０１９８】
［ポリアミド組成物及び成形品の評価］
［評価１］表面光沢値
実施例及び比較例で得られた平板プレート成形片の中央部を、光沢計（ＨＯＲＩＢＡ製ＩＧ３２０）を用いてＪＩＳ−Ｋ７１５０に準じて６０度グロスを測定した。測定値が大きいほど表面外観に優れると評価した。
【０１９９】
［評価２］ペレット形状
実施例及び比較例で得られたポリアミド組成物のペレット形状を目視で確認した。ペレット形状の評価基準は下記のとおりとした。良好な形状のペレットが得られることは、生産性の向上に繋がると評価した。
（評価基準）
５：毛羽立ちがなく、円柱状の実質的に均一な形状のペレット
４：毛羽立ちがなく、円柱状の大多数が均一な形状のペレット
３：若干の毛羽立ちがあり、円柱状の大多数が均一な形状のペレット
２：毛羽立ちがあり、円柱状の不均一な形状のペレット
１：毛羽立ちがあり、形状が不定形のペレット
【０２００】
［評価３］切粉量
実施例及び比較例におけるポリアミド組成物の製造時の切粉量を目視で確認した。切粉量の評価基準は下記のとおりとした。切粉量が少ないことは、生産性の向上に繋がると評価した。
（評価基準）
５：切粉がほとんどない
４：細かい切粉が若干存在する
３：細かい切粉が目立つが大粒の切粉はない
２：細かい切粉がかなり存在し、大粒の切粉が若干存在する
１：細かい切粉と大粒の切粉がかなり存在する
【０２０１】
［評価４］引張強度
実施例及び比較例で得られた多目的試験片Ａ型の成形片を用いて、ＩＳＯ  ５２７に準拠し、８０℃の温度条件下、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎで引張試験を行い、引張降伏応力を測定し、引張強度とした。
【０２０２】
［評価５］曲げ強度
実施例及び比較例で得られた多目的試験片Ａ型の成形片を切削して、長さ８０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚さ４ｍｍの試験片を得た。ＩＳＯ１７８に準拠し、曲げ強度を測定した。
【０２０３】
［評価６］ノッチ付きシャルピー衝撃強度
実施例及び比較例で得られた多目的試験片Ａ型の成形片を切削して、長さ８０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚さ４ｍｍの試験片を得た。当該試験片を用いて、ＩＳＯ  １７９に準拠しつつ、ノッチ付きシャルピー衝撃強度（ｋＪ／ｍ２）を測定した。
【０２０４】
＜ポリアミド組成物の製造＞
［実施例１〜１１及び比較例１〜５］
（１）ポリアミド組成物の製造
上記（Ａ）結晶性ポリアミド、上記（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミド及び上記（Ｃ）炭素繊維を下記表１に記載の種類及び割合となるように用いて、各ポリアミド組成物を以下の方法で製造した。
なお、上記で合成された結晶性ポリアミドＡ−１〜Ａ−５及び非晶性芳香族ポリアミドＢ−１は、窒素気流中で乾燥し水分率を約０．２質量％に調整してから、ポリアミド組成物の原料として用いた。
【０２０５】
ポリアミド組成物の製造装置としては、二軸押出機［ＺＳＫ−２６ＭＣ：コペリオン社製（ドイツ）］を用いた。
二軸押出機は、押出機上流側から１番目のバレルに上流側供給口を有し、６番目のバレルに下流側第１供給口を有し、９番目のバレルに下流側第２供給口を有していた。また、二軸押出機において、押出機長さ（Ｌ１）／スクリュー径（Ｄ１）は４８であり、バレル数は１２であった。
二軸押出機において、上流側供給口からダイまでの温度を各ポリアミドの融点Ｔｍ２＋２０℃に設定し、スクリュー回転数２５０ｒｐｍ、吐出量２５ｋｇ／ｈに設定した。
【０２０６】
上記製造装置を用いた具体的な製造方法としては、（Ａ）結晶性ポリアミド及び（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドをドライブレンドした後に、二軸押出機の上流側供給口より供給し、二軸押出機の下流側第１供給口より、（Ｃ）炭素繊維を供給し、ダイヘッドより押し出された溶融混練物をストランド状で冷却し、ペレタイズして各ポリアミド組成物のペレットを得た。得られたポリアミド組成物のペレットを、窒素気流中で乾燥し、ポリアミド組成物中の水分量を５００ｐｐｍ以下にした。
【０２０７】
（２）成形品１（平板プレート成形片）の製造
次いで、得られた各ポリアミド組成物のペレットについて、射出成形機（ＮＥＸ５０III−５ＥＧ、日精樹脂工業株式会社製）を用いて、以下の条件に設定し、充填時間が１．６±０．１秒の範囲となるように、射出圧力及び射出速度を適宜調整し、平板プレート成形片（６ｃｍ×９ｃｍ、厚さ２ｍｍ）を製造した。得られた各平板プレート成形片について、上記の方法により、表面光沢値の評価を行った。結果を表１及び表２に示す。
（製造条件）
冷却時間：２５秒
スクリュー回転数：２００ｒｐｍ
金型温度：Ｔａｎδピーク温度＋５℃
シリンダー温度：（Ｔｍ２＋１０）℃以上（Ｔｍ２＋３０）℃以下
【０２０８】
（３）成形品２（多目的試験片Ａ型の成形片）の製造
次いで、得られた各ポリアミド組成物のペレットについて、射出成形機（ＰＳ−４０Ｅ、日精樹脂工業株式会社製）を用いて、ＩＳＯ  ３１６７に準拠し、それぞれ多目的試験片Ａ型の成形片に成形した。具体的な成形条件は、射出＋保圧時間２５秒、冷却時間１５秒、金型温度を８０℃、溶融樹脂温度をポリアミドの高温側の融解ピーク温度（Ｔｍ２）＋２０℃に設定した。得られた各多目的試験片Ａ型の成形片について、上記の方法により、引張強度、曲げ強度及びノッチ付きシャルピー衝撃強度の評価を行った。結果を表１及び表２に示す。なお、表１及び表２の「重量平均分子量  Ｍｗ」について、「−」とは未測定であることを示している。
【０２０９】
【表１】
2019127500.tif 000004
【０２１０】
【表２】
2019127500.tif 000005
【０２１１】
表１及び表２から、（Ａ）結晶性ポリアミド、（Ｂ）非晶性芳香族ポリアミド及び（Ｃ）炭素繊維を含むポリアミド組成物であって、（Ｂ）非晶性芳香族ポリアミドが前記（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドを構成する全ジカルボン酸単位中、イソフタル酸単位を７５モル％以上含み、且つ、前記（Ｂ）非晶性半芳香族ポリアミドを構成する全ジアミン単位中、炭素数４以上１０以下のジアミン単位を５０モル％以上含むポリアミド組成物（実施例１〜１１）は、上記構成を有しないポリアミド組成物（比較例１〜５）よりも、各種機械特性（引張強度、曲げ強度及びノッチ付シャルピー強度）を良好に保ちながら、表面外観及びペレットの形状に優れ、切粉発生量が低減されていた。
【０２１２】
また、結晶性ポリアミドＡ−１の含有量が異なるポリアミド組成物（実施例１、９〜１１）の比較から、結晶性ポリアミドＡ−１の含有量の増加に伴い、ペレット形状、切粉の低減性及び成形品の表面光沢性がより良好になる傾向があった。
【産業上の利用可能性】
【０２１３】
本実施形態のポリアミド組成物は、ペレットの形状に優れ、切粉発生量が低減されており、表面外観に優れる成形品が得られる。本実施形態の成形品は、自動車用、電気及び電子用、産業資材用、工業材料用、日用及び家庭品用等、各種部品の成形材料として好適に使用することができる。