(57)【要約】【課題】基板の大型化を抑制しつつ、振動及び水から電子部品を保護することのできる電子制御装置を提供すること。【解決手段】収納体（３０）は、一方の基板面（２１）を覆うカバー（４０）と、他方の基板面（２２）を封止する樹脂層（５０）と、からなる。樹脂層（５０）は、電子部品（１２、１３）を封止すると共に、カバー（４０）及び基板（２０）を一体的に接合している。カバー（４０）の縁の全周には、樹脂層（５０）に接合するフランジ部（４３）が設けられ、このフランジ部（４３）の縁の全周には、樹脂層（５０）を囲む周壁部（４４）が設けられている。周壁部（４４）の内周面（４５）は、樹脂層（５０）の側周面（５１）と接合している。周壁部（４４）の先端面（４６）は、樹脂層（５０）を成型する金型（６０）に対して合わせることが可能な合わせ面である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタが一方の基板面に実装されていると共に電子部品が少なくとも他方の基板面に実装されている基板と、この基板を収納している収納体と、を含む電子制御装置において、
前記収納体は、前記一方の基板面を覆うカバーと、前記他方の基板面を封止する樹脂層と、からなり、
前記樹脂層は、前記電子部品を封止すると共に、前記カバー及び前記基板を一体的に接合しており、
前記カバーの縁の全周には、前記樹脂層に接合するフランジ部が設けられ、このフランジ部の縁の全周には、前記樹脂層を囲む周壁部が設けられ、
この周壁部の内周面は、樹脂層の側周面と接合しており、
この周壁部の先端面は、前記樹脂層を成型する金型に対して合わせることが可能な合わせ面である、ことを特徴とする電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板が封止された電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子制御装置は、通常、基板に電子部品が実装されて構成されている。電子部品や基板を保護するために、電子部品が実装された基板は、ケースに収納される。このような電子制御装置に関する従来技術として特許文献１及び特許文献２に開示される技術がある。
【０００３】
特許文献１に開示された電子制御装置は、両面に電子部品が実装されている基板と、一方の基板面を覆っているカバーと、他方の基板面を覆っているベースと、からなる。
【０００４】
カバーの端部には、棒状のコネクタ端子が取付けられている。このコネクタ端子は基板の端部に空けられた穴に差し込まれ、基板はカバーに支持される。ベースの中央には、基板に向けて突出する突出部が形成されている。突出部の先端は基板の中央の部位に当接し基板はベースにも支持される。さらに、カバーの縁と、ベースの縁とは、防水性の接着剤により接着されている。
【０００５】
特許文献２に開示された電子制御装置は、一方の基板面に電子部品が実装され、これらの基板及び電子部品がケース及びベースによって覆われてなる。ケースは、電子部品の上方を覆っており、ベースは、他方の基板面に密着している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１５−２２０１５３号公報
【特許文献２】特開２００８−４１７１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に開示された発明では、基板は、端部及び中央の部位のみが支持されている。そのため、一方の基板面とケースの間、他方の基板面とベースの間にはいずれも隙間がある。電子制御装置が車両に搭載された場合、車両の走行時に生じる振動が基板に伝わる。基板が振動すると、基板のみならず基板に実装された電子部品も振動の影響を受ける。
【０００８】
さらに、基板とケース、ベースの間に隙間があると、ケース内に水や薬品および塵埃等が侵入する虞がある。
【０００９】
一方、特許文献２に開示された発明では、他方の基板面はベースに密着している。このため、振動から受ける影響を和らげることができる。しかし、他方の基板面に電子部品が実装できなくなるため、基板を大型化せざるを得ない。
【００１０】
本発明は、基板の大型化を抑制しつつ、振動及び水から電子部品を保護することのできる電子制御装置の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１による発明によれば、コネクタが一方の基板面に実装されていると共に電子部品が少なくとも他方の基板面に実装されている基板と、この基板を収納している収納体と、を含む電子制御装置において、
前記収納体は、前記一方の基板面を覆うカバーと、前記他方の基板面を封止する樹脂層と、からなり、
前記樹脂層は、前記電子部品を封止すると共に、前記カバー及び前記基板を一体的に接合しており、
前記カバーの縁の全周には、前記樹脂層に接合するフランジ部が設けられ、このフランジ部の縁の全周には、前記樹脂層を囲む周壁部が設けられ、
この周壁部の内周面は、樹脂層の側周面と接合しており、
この周壁部の先端面は、前記樹脂層を成型する金型に対して合わせることが可能な合わせ面である、ことを特徴とする電子制御装置が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に係る発明では、収納体は、一方の基板面を覆うカバーと、他方の基板面を封止する樹脂層と、からなる。樹脂層は、電子部品を封止すると共に、カバー及び基板を一体的に接合している。即ち、基板と樹脂層との間の隙間は埋められ、基板全体が樹脂層により支持されている。そのため、基板の振動が抑制され、水が基板及び電子部品へ付着することも抑制される。
【００１３】
さらに、樹脂層は、カバー及び基板を一体的に接合している。即ち、樹脂層は、基板のみならず、カバーにも密着している。そのため、基板はカバーと樹脂層に包まれ、基板及び電子部品はより確実に封止される。
【００１４】
さらに、電子部品を基板の両面に実装しているため、片面のみに実装した場合に比べて、基板の大型化を抑制できる。
【００１５】
以上から、本発明によれば、基板の大型化を抑制しつつ、振動及び水や薬品および塵埃等から電子部品を保護することのできる電子制御装置を提供することができる。
【００１６】
加えて、カバーの縁の全周には、樹脂層に接合するフランジ部が設けられている。フランジ部の縁の全周には、樹脂層を囲む周壁部が設けられている。
【００１７】
仮に、周壁部がないとすると、フランジ部の下面は、一部が金型に対する合わせ面となり、残りが樹脂層に接合する接合面となる。合わせ面の面精度が低い場合、具体的には、合わせ面にうねりや反りがある場合、樹脂層の成型時に樹脂原料が漏れる虞がある。そのため、樹脂層に接合する接合面を含めたフランジ部の下面全体に対して、所定の面精度が求められる。結果、フランジ部の下面についての加工の作業量が増える。
【００１８】
本発明では、カバーのフランジ部の縁の全周には、樹脂層を囲む周壁部が設けられている。この周壁部の内周面は、樹脂層の側周面と接合している。この周壁部の先端面は、前記樹脂層を形成する金型に対する合わせ面である。
【００１９】
即ち、フランジ部の一部である周壁部が樹脂層側に突出しており、この突出した部位の先端面のみが金型の合わせ面となる。面精度を高めるために、先端面のみ加工すれば足りる。加工が容易となり、作業量が増えることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施例による電子制御装置の断面図であり、（ａ）は、電子制御装置全体の図であり、（ｂ）は、（ａ）のフランジ部周辺を拡大した図である。
【図２】本発明の作用を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の実施の形態を添付図に基づいて以下に説明する。
＜実施例＞
【００２２】
図１（ａ）及び図１（ｂ）を参照する。本発明の実施例による電子制御装置１０は、例えば、車両に搭載される。電子制御装置１０は、後述する電子部品１１〜１３が実装される基板２０と、この基板２０が収納されている収納体３０と、を含む。
【００２３】
一方の基板面２１には、第１のICチップ１１等の電子部品が実装されている。他方の基板面２２には、第２のICチップ１２、及び、電解コンデンサ１３等の電子部品が実装されている。さらに、基板２０には、外部と接続するためのコネクタ端子１４、１４が接続されている。
【００２４】
なお、基板２０には、例えば、抵抗器、トランジスタ、ダイオード等の電子部品を実装してもよい。さらに、電解コンデンサ１３は、一方の基板面２１に実装しても良い。
【００２５】
収納体３０は、アルミニウム合金等の軽量合金により形成され一方の基板面２１を覆うカバー４０と、他方の基板面２２を封止する樹脂層５０と、からなる。
【００２６】
カバー４０は、一方の基板面２１に実装された第１のICチップ１１等の電子部品を覆う本体部４１と、この本体部４１の縁に形成されコネクタ端子１４、１４を保持するコネクタ部４２と、本体部４１の縁の全周に形成され樹脂層と接合するフランジ部４３と、を有する。
【００２７】
樹脂層５０は、他方の基板面２２に実装されている電解コンデンサ１３、第２のICチップ１２等の電子部品を封止している。さらに、樹脂層５０は、フランジ部４３及び基板２０を一体的に接合している。
【００２８】
フランジ部４３の縁の全周には、周壁部４４が設けられている。周壁部４４は、樹脂層５０を囲っている。周壁部４４の内周面４５は、樹脂層５０の側周面５１の一部に接合している。周壁部４４の先端面４６は、樹脂層５０を成形する金型に対して合わせることが可能な合わせ面となる。
【００２９】
次に、本発明の効果について説明する。
【００３０】
図１（ａ）を参照する。樹脂層５０は、カバー４０及び基板２０を一体的に接合している。即ち、樹脂層５０は、基板２０のみならず、カバー４０にも密着している。そのため、基板２０はカバー４０と樹脂層５０に包まれ、基板２０及び電子部品１２、１３はより確実に封止される。
【００３１】
次に、周壁部４４について、比較例と共に説明する。図２（ａ）に示された比較例による電子制御装置１００は、カバー１０１の形状と、このカバー１０１に接合する樹脂層５０２００の形状が実施例と異なる。基板２０、金型６０は、実施例と同一である。
【００３２】
カバー１０１の下面部１０２は、金型６０に対する合わせ面１０３と、樹脂層５０２００に接合する接合面１０４と、からなる。合わせ面１０３の面精度が低い場合、具体的には、合わせ面１０３にうねりや反りがある場合、樹脂層２００の成形時に、金型６０と合わせ面１０３との間から樹脂原料が漏れる虞がある。
【００３３】
樹脂原料の漏れを抑制するために、カバー１０１の合わせ面１０３は、カバー１０１の他の部位よりも高い面精度が求められる。合わせ面１０３は、接合面１０４と同一面である。そのため、接合面１０４は、合わせ面１０３の面精度に揃えて加工されることとなる。そのため、下面部１０２の加工の作業量が増える。
【００３４】
図２（ｂ）を参照する。次に、実施例について説明する。カバー４０のフランジ部４３の縁の全周には、樹脂層５０を囲む周壁部４４が設けられている。フランジ部の縁の全周には、樹脂層５０を囲む周壁部４４が設けられている。この周壁部４４の内周面４５は、樹脂層５０の側周面５１と接合している。この周壁部４４の先端面４６は、前記樹脂層５０を成型する金型に対して合わせることが可能な合わせ面である。
【００３５】
即ち、フランジ部の一部が、周壁部４４として突出しており、この突出した部位の先端面４６のみが金型の合わせ面となる。合わせ面の面精度を高めるために、カバー４３の先端面４６のみを加工すれば良いため、加工の作業量が増えることを抑制できる。
【００３６】
なお、本発明による電子制御装置は、車両の他、他の乗り物にも搭載することができる。即ち、本発明の作用及び効果を奏する限りにおいて、本発明は、実施例に限定されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明の電子制御装置は、四輪車や二輪車に好適である。
【符号の説明】
【００３８】
１０…電子制御装置、２０…基板、２１…一方の基板面、２２…他方の基板面、３０…収納体、４０…カバー、４１…本体部、４２…コネクタ部、４３…フランジ部、４４…周壁部、４５…内周面、４６…先端面、５０…樹脂層、５１…側周面、６０…金型
【図１】
2019110150.tif 000003
【図２】
2019110150.tif 000004