(57)【要約】【解決手段】歯科専門家が、外科処置部位に対して同時に（１）機械的な切削、擦り取り、及び研削と（２）レーザートリミング及び焼灼術とを施すことができるようにする器具。その結果、病変組織の除去と残留細菌の破壊とを、同時に行うことができるようになる。本器具は、後方の継手（２２）と前方の接触ヘッド（２４）とを有する中空のシャンク部（２０）を備えている。シャンク部の中には、光ファイバー束（２６）が伸長している。図示のように、レーザーエネルギー（３６）は、レーザー（２８）から、継手とレーザー束を通って、接触ヘッドへ送出される。接触ヘッドには、外科処置用ブレード（３０）と、レーザーエネルギーの出口窓（３２）がある。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
歯科用器具において、
（ａ）後方の継手、及び接触領域及びこれと近接する窓を含んでいる前方のヘッドを有する中空シャンク部であって、（ｂ）前記接触領域が、歯牙組織を切削し、擦り取り、及び／又は研削できるようになっている、中空シャンク部と、
（ｃ）レーザーエネルギーの供給源であって、（ｄ）前記窓が、前記レーザーエネルギーが透過できるようになっている、レーザーエネルギーの供給源と、
（ｅ）前記窓と連通するために、前記レーザーエネルギーの供給源から、前記継手及び前記シャンク部を通って伸長する光ファイバー束と、を備えており、
（ｆ）前記歯科用器具は、歯科専門家が、外科処置部位に対して同時に（１）前記機械的な切削、擦り取り、及び／又は研削と、（２）前記レーザーエネルギーによるトリミング及び焼灼術を施すことができるようにして、病変組織の除去及び残留細菌の破壊とを同時に行うことが可能である、歯科用器具。
【請求項２】
前記接触領域は、歯肉上の歯垢と歯石を除去するための鎌型スケーラーであり、前記鎌型スケーラーは、２つの刃が刃先に集まって１つになった平らな面を有している、請求項１に記載の歯科用器具。
【請求項３】
前記接触領域は、歯肉下の歯石除去、歯根切削、及び軟組織の壊死組織切除のためのキュレットであり、前記キュレットは、前記シャンク部の軸に関し略９０度に設定された切削刃を有している、請求項１に記載の歯科用器具。
【請求項４】
前記接触領域は、歯石及び病変セメント質の除去を支援する鍬型スケーラーである、請求項１に記載の歯科用器具。
【請求項５】
前記接触領域は、歯石及び病変セメント質の除去を支援するのみ型スケーラーである、請求項１に記載の歯科用器具。
【請求項６】
前記接触領域は、歯石及び病変セメント質の除去を支援するやすり型スケーラーである、請求項１に記載の歯科用器具。
【請求項７】
前記レーザーエネルギーは、ソリッドステートのダイオードレーザーによって、６００ｎｍから１１００ｎｍの低赤外線スペクトルとして生成される、請求項１に記載の歯科用器具。
【請求項８】
前記レーザーエネルギーは、少なくとも１つのソリッドステートのダイオードレーザーによって、約８７０ｎｍ付近及び約９３０ｎｍ付近で生成される、請求項１に記載の歯科用器具。
【請求項９】
歯科用器具を適用するための歯科処置において、
前記歯科用器具は、
（ａ）後方の継手と、接触領域及びこれと近接する窓を含んでいる前方のヘッドと、を有する中空シャンク部であって、（ｂ）前記接触領域は、歯牙組織を切削し、擦り取り、及び／又は研削できるようになっている、中空シャンク部と、
（ｃ）レーザーエネルギーの供給源であって、（ｄ）前記窓は、前記レーザーエネルギーが透過できるようになっている、レーザーエネルギーの供給源と、
（ｅ）前記窓と連通するために、前記レーザーエネルギーの供給源から、前記継手及び前記シャンク部を通って伸長する光ファイバー束と、を備えており、
（ｆ）前記歯科処置は、外科処置部位に対して同時に（１）機械的な切削、擦り取り、及び研削と（２）前記レーザーエネルギーによるトリミングと焼灼術とを施し、病変組織の除去と残留細菌の破壊とを同時に行えるようにする段階を含んでおり、
（ｇ）前記レーザーエネルギーは、少なくとも１つのソリッドステートのダイオードレーザーによって、約６００ｎｍ及び約１１００ｎｍの低赤外線スペクトルとして生成され、歯周ポケット、セメント質、及び周囲の骨構造を完全に貫くことができるようになっている、歯科処置。
【請求項１０】
器具を使って歯科手術を行うための処置において、
前記器具は、
（ａ）後方の継手と、接触領域及びこれと近接する窓を含んでいる前方のヘッドと、を有する中空シャンク部であって、（ｂ）前記接触領域は、歯牙組織を切削し、擦り取り、及び／又は研削できるようになっている、中空シャンク部と、
（ｃ）レーザーエネルギーの供給源であって、（ｄ）前記窓は、前記レーザーエネルギーが透過できるようになっている、レーザーエネルギーの供給源と、
（ｅ）前記窓と連通するために、前記レーザーエネルギーの供給源から、前記継手及び前記シャンク部を通って伸長する光ファイバー束と、を備えており、
（ｆ）前記歯科手術は、外科処置部位に対して同時に（１）機械的な切削、擦り取り、及び研削と（２）前記レーザーエネルギーによるトリミングと焼灼術とを施し、病変組織の除去と残留細菌の破壊とを同時に行えるようにするために、前置器具を適用する段階を含んでおり、
（ｇ）前記レーザーエネルギーは、少なくとも１つのソリッドステートのダイオードレーザーによって、約８７０ｎｍ及び約９３０ｎｍの範囲で生成される、処置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、歯科用器具に関し、より具体的には、レーザー増強型歯周歯石除去器具（ＬＡＰＳＩ）に関する。そのような器具は、特に、歯周ポケット及び他の歯周病の治療に適用することができる。
【背景技術】
【０００２】
［歯周ポケットと歯周炎］
歯周ポケットは、歯肉付着部の根尖の移動により、３ミリメートルを超えて病的に深くなってしまった歯肉溝である。この歯肉付着部の根尖の移動は、支持している歯周組織が弱体化又は破壊されることにより起こり、検査及び治療をせずに放置した場合には、最終的には歯を失い、その結果として歯学的剥脱を来す原因となる。歯周ポケットに伴う臨床学的徴候には、辺縁歯肉の肥厚、歯肉からの出血、膿の生成、歯のぐらつき、歯の移動、及び痛みを含め、数多くの徴候がある。歯周ポケットを探し出し、正しく診断するには、歯肉探針を使って歯をくまなく精査せねばならないし、Ｘ線画像を調べてポケットの深さと破壊の範囲を突き止めなくてはならない。
【０００３】
歯周ポケットひいては歯周病の病因論及び病原論は十分に理解されている。主な原因は病原菌であり、これは、微生物の攻撃に対する局部的な免疫及び炎症反応を生じさせ、大規模且つ潜行性の局部組織の破壊を軽減する。これら病原菌は、ポケットの軟組織の歯周構造、歯の露出しているセメント質又は象牙質で見つけことができる。（この細菌の攻撃により）炎症性変化が歯肉溝の結合組織に発生し始めると、有害な細胞性滲出物及び微生物浸潤が、組織を歯に接続している歯肉線維（歯周靭帯）を分解し始める。この付着部の膠原質繊維が壊れると、その領域は炎症細胞と浮腫性液体で満たされる。この付着部組織は、その密着性を失うと、セメント質の表面から離れ、根尖部が移動して歯周ポケットが形成される。これが進行すると、歯の周囲に、局所的な歯垢除去技法では適切に洗浄できない領域が生まれ、原因となる大量の病原菌がそこに棲み着くことになり、一旦始まれば最終的に歯周病及び歯の喪失に至る連続的に繰り返される過程が確立されてしまう。
【０００４】
歯周ポケットは、一般には、新たな膠原質形成と他の組織成分とで絶えず自己修復しようとしている、慢性の炎症性病変であると考えられる。病変（歯周ポケット）の修復を阻害する１つの要因は、微生物による組織への攻撃が止むことなく、果てしなく続くことである。この微生物による攻撃は、免疫及炎症細胞を持続的且つ慢性的に刺激し、組織が新しく形成されてもその組織を変性させると共に、既存の健康な組織も劣化させてしまう。歯根表面（セメント質）に埋め込まれている膠原組織が破壊されると、病原菌は、実際の歯根表面のセメント象牙連結部にまで侵入し、象牙質細管にも進入する。歯周ポケットの根尖部が移動すると、骨の喪失があらわになる。歯周ポケット周囲の骨構造の喪失も、炎症、増殖、そして変質という経過をたどる。
【０００５】
歯周ポケットの根尖側の骨の喪失と破壊は、細菌がポケットの基底部まで浸透しそれに伴って基底部に炎症が発生した直接の結果である。歯周ポケットから骨の破壊を伴う歯周炎に至る疾病の変化及び更に侵攻的な性質は、その領域の歯垢の組成の変化に伴って発現する。骨の破壊が始まると、この変化は、運動性細菌及びスピロヘータ菌の増加と、球状及び直線状の杆状菌の減少として観察される。これら運動性細菌は、支持構造（膠原質及び骨）の更に奥に侵入し又は孔を開け、更に強い免疫及び炎症反応を引き起こす。この細菌により加速された炎症過程が、歯周靭帯の周囲の骨に達すると、その領域では骨破壊細胞（破骨細胞）と白血球の数が増加し、骨の破壊が始まる。
［従来の歯周ポケット治療］
歯周ポケット及び歯周病を首尾よく治療するためには、局所的な炎症及び局所的な炎症の原因を取り除かねばならない。炎症反応の原因が取り除かれると、健康な人は、自らの歯周組織を治癒する目ざましい能力を発揮する。歯周病の病原論における共通概念として提示したこれまでの説明に照らし、元凶となる歯垢とそれに付帯する全ての炎症性要素を取り除くことが、歯周治療を成功させるための第１の注力点である。これを、最小限の組織処置（絶対に必要な場合に限り皮膚弁手術）で実現し、その領域を異物が無い状態に保ち（歯石は去するが、持続放出型の固形及びゼラチン質の薬の送出システムは導入せず）、歯垢に付帯する元凶となる微生物をほぼ完全に除去した状態を維持できれば、治癒は改善され完全なものになるであろう。この完全治癒は、新しい歯周靭帯付着部として知られている新たな膠原質及び上皮付着部を以って確認することができる。これらは、それまでポケットに曝されていない領域だけに生じ、ポケットに曝されていた領域には長い連結部上皮（歯根面に対する強い上皮適合）が生じる。歯周医学は、昔から、この目的を実現するために、各種用品及び器具整備函を採用してきた。歯石除去、歯根切削及び壊死組織切除、病変歯周組織の除去という特定の目的のために、歯周処置器具は長い年月をかけて発明され、設計されてきた。特に、歯周歯石除去、歯根切削、及び掻爬術の器具は、歯垢、歯石、病変セメント質、及び病変ポケット軟組織を取り除くために選択された器具整備函である。以下は、そのような器具整備函の最も一般的に採用されている名称と用途の一覧である。
【０００６】
１）歯肉上歯垢及び歯石を除去する鎌型スケーラー：これは、２つの刃が刃先に集まって１つになった平らな面を有している。
【０００７】
２）歯肉下歯石除去、歯根切削、及び軟組織の壊死組織切除のためのキュレット（グレーシー・キュレット／スケーラーが最も普及している）：これは、シャンク下端部に対して９０度の角度に設定され、様々な形状寸法になったた刃を有している。
【０００８】
３）歯石及び病変セメント質の除去を更に支援する鍬型、のみ型、及びやすり型スケーラー。
【０００９】
４）超音波器具：これは、歯石、付着物、及び歯垢の除去を支援するために、２０，０００Ｈｚから４５，０００Ｈｚで振動する。多くの超音波器具は、水又は局所的な抗菌薬を当該領域に送り込み、洗浄機構としての役目も果たしている。歯周歯石除去に用いられる超音波と手動器具類を比較した研究では、探針深さ減少、探針時の出血、及び歯肉下の微生物叢において、統計学上の有意な差は見られなかった。手動器具と超音波スケーラーの二者は、効果と治療成果が等しいと思われる。更に、歯周病の病因が明らかになってきたので（即ち、細菌により罹患する）、最近は、従来の機械的治療に対する補助として多数の薬理的介入が試験され適合化されている。これらの薬理的作用剤は、病原菌を根絶して組織の炎症反応を低減するのを支援するために、機械的な壊死組織除去後に歯周ポケットに送出される、持続放出型抗菌剤の形態を採っている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、それらには、以下の大きな制約がある。
【００１１】
１）それらは、目標の処置部位（深い３次元歯周ポケット）に確実に到達せねばならない。
【００１２】
２）効果を発揮できる適切な濃度を維持せねばならない。
【００１３】
３）効果を発揮できる十分な期間に亘って持続せねばならない。
【００１４】
適切な濃度に保つと共に、十分な時間に亘って持続させるために、治療又は薬剤送出期間（通常は７日から１０日間）に亘って、歯周ポケットの物理的空間に、妥当なゲル類、妥当な球状体類、含浸チップ類を充填しておくための、抗菌剤の溝内送出システムが不可欠である。これは、それ自体自然に、機械的な壊死組織除去後の歯周ポケット界面での迅速な治癒過程とその後の長い連結上皮形成の進行を妨げる異物となりかねない。更に、用いられている局所的な抗菌剤の大部分は、本質的に静菌剤であり、治療部位から歯周病原体を完全に排除するわけではない。これは、抗菌剤の致死効果に反応して歯周ポケット内で長期にわたって耐性菌が生まれる原因にしかなりえない。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
ダイオードファイバーレーザー壊死組織除去を機械的な歯石除去（外因性発色団を使用する場合としない場合がある）と組み合わせることが、歯周病に効果的な補助治療的物理療法であると確証された。本発明は、ダイオードレーザーアレイを、光ファイバーを埋め込んだスケーラーと組合せ、歯周治療時に２つの仕事を同時に行う。レーザー増強型歯石除去器具は、従来の歯石除去と歯根切削が行われている間に、歯周ポケットから病原菌の９９％を効果的に除去する（炎症反応を効果的に排除及び停止させる）。これは、側副組織又は歯を傷つけることなく行われる。更に、これは、抗菌剤又は妥当な輸送ベクターをシステム又は歯周ポケットに導入することなく実現され、歯周組織の迅速な治癒と再付着が始まるようにする。本発明は、従来の機械的歯石除去との組み合わせにより、歯周ポケットへのレーザー照射によってもたらされる、生存能力のある病原菌の対数的減少が、迅速且つ完全に行われることになるので、歯周治療の他の全て従来の様態とは根本的に異なる。これは、炎症性破壊部を迅速に分離して、身体にその領域の治癒を素早く開始させることになる。
【実施例】
【００１６】
本発明の性質及び目的への理解を更に深めるために、添付図面と共に以下の詳細な説明を参照されたい。
［レーザー増強型歯周歯石除去器具（ＬＡＰＳＩ）の道理に基づいた原理］
歯周療法はどれも、不当な損傷を与えること無く、感染を阻止し、治癒を促進し、健康な組織を維持するよう最善を尽くすことから、常に構成されている。
【００１７】
歯周病及びポケット除去の治療に効果的とされる、これまでに説明した用品及び薬理学的補助物については、適切な患者の位置決め、歯の形態学に関する知識、正しい器具の選択、正しい薬理学的選択及び適合化、適切な器具使用法の様な多くの原則に従い、それらを実行せねばならない。適切に使用すれば、局所的及び侵攻的な歯周病の多くの症例は、上記の物理療法で阻止及び逆行させることができる。しかしながら、医用及び歯科用レーザー、レーザー送出システム、及び光医薬品の分野における最近の技術的な進歩は、当研究従事者が、従来の手持ち式機械スケーラーに連結できる幾つかの新奇な適用品を開発するよう促した。
【００１８】
本発明は、局所的な抗菌剤送出の必要性とその付帯する問題を迂回しつつ、一方で、従来の機械的スケーラーをより効果的な機械レーザー送出装置に向けている。
【００１９】
具体的に、本発明は、光ファイバーを従来の歯周スケーラーのシャンクに組み込むことによって、従来的な歯周ポケットからの細菌除去の論理と方法を変えている。この光ファイバーの増強部は、機械的な歯石除去処置の間に、殺菌性のソリッドステート(solid state)のダイオードレーザー光エネルギーを、光エネルギーがシャンクを通り抜けてスケーラーの刃の下から出て病変歯周ポケットの全ての面に至るように、搬送及び送出する。スケーラーを通して送出されるこの赤外線光エネルギーは、耐引掻き性と耐熱性を有する光学的石英又はサファイアの窓（光束の最も遠位側）を通ってスケーラーの刃の下を出て、機械的な壊死組織除去時に、ポケット内の歯周組織に光エネルギーを浴びせる。レーザーエネルギーは、近赤外線スペクトルの６００ｎｍから１０６０ｎｍの範囲にあるのが望ましく、選択的な細菌の死滅を促進するのに用いられる。これは、細胞内の細菌発色団に標的設定すること、液体の外因性発色団の局所送出を用いて細菌に標的設定すること、及び／又は、光レーザーエネルギーを局所的且つ制御された熱エネルギーへ変換することによる歯周ポケット内の全体に及ぶ細菌加熱分解を通して実現される。
【００２０】
ダイオードファイバーレーザー壊死組織除去を機械的な歯石除去（外因性発色団を使用する場合としない場合がある）と組み合わせることが、歯周病に効果的な補助治療的物理療法であると既に確証されている。本発明は、ダイオードレーザーアレイを、光ファイバーを埋め込んだスケーラーと組み合わせ、歯周治療の間に２つの仕事を同時に行う。レーザー増強型歯石除去器具は、従来の歯石除去と歯根切削が行われている間に、歯周ポケットから病原菌の９９％を効果的に除去する（炎症反応を効果的に排除及び停止させる）。これは、側副組織又は歯を傷つけること無く行われる。更に、これは、抗菌剤又は妥当な輸送ベクターをシステム又は歯周ポケットに導入すること無く実現され、歯周組織の迅速な治癒と再付着が始まるようにする。
【００２１】
本発明は、従来の機械的歯石除去との組み合わせにより、歯周ポケットへのレーザー照射によってもたらされる、生存能力のある病原菌の対数的減少が、迅速且つ完全に行われることになるので、歯周治療の他の全て従来の様態とは根本的に異なる。これは、炎症性破壊部を迅速に分離して、身体にその領域の治癒を素早く開始させることになる。
［歯周ポケットのレーザー支援式細菌排除の背景］
熱力学の基本法則では、エネルギーの交換と伝達は少なくとも２つの様式で起きる必要があり、その１つが熱伝達であると述べられている。本発明で活用されている光学的赤外線エネルギーの吸収による熱沈積は、特に、歯周ポケット及び他の歯周又は人工歯根疾病において細菌を除去するための補助的方法として用いられることになる。６００ｎｍから１１００ｎｍの低赤外線スペクトルのソリッドステートのダイオードレーザーは、生物学的系内のメラニン、ヘモグロビン、色素性細菌に対するそれらの吸収曲線が優越しているために、医用及び歯科の様々な目的に用いられてきた。この赤外線放射スペクトルは水にあまり吸収されないので、生物組織内での放射エネルギーの浸透度が高い。
【００２２】
水の発色団への吸収率が低く、組織への浸透率が高いというこの特性により、本発明固有の必要性に見合う優れたスペクトルとなる。この独特の特性のために、本発明のレーザー増強型歯周歯石除去器具から送出されるダイオード近赤外線レーザーエネルギーは、歯周ポケット、セメント質、及び周囲の骨構造を完全に貫いて、細菌除去という目標を達成する。
【００２３】
局所的生物学的系（歯周ポケット）内で近赤外線レーザーによって細菌細胞を死滅させるために施術者が有する治療の好機は、近赤外線の熱沈積特性及び特徴のゆえに、非常に狭いことになる。普通の人間の体温は３７℃であり、この温度は、歯周ポケット及び周囲組織内の急激な細菌成長曲線に対応している。近赤外線放射エネルギーが生物学的系に印加されると、レーザー光を当てられた領域の温度は瞬時に上昇する。温度が１０℃上昇する毎に、治療対象の生物学的単位への悪影響が増大する可能性がある。４５℃で組織には軽度の組織過温症が生じ；５０℃で酵素活性の低下と細胞不動が生じ；６０℃で凝固開始を伴うプロテインとコラーゲンの変性が生じ；８０℃で細胞膜が透過可能になり；１００℃で水分と生物学的物質が蒸発する。歯周ポケット内でかなりの時間（５秒から１０秒）に亘って温度が８０℃標点以上になると、歯周構造に不可逆性の望ましくない傷が生じることになる。
【００２４】
光加熱分解処理により細菌を死滅させる（熱誘導による死滅）には、組織の全てが病原菌に近接しているか又は病原菌に侵されているため、歯周組織内で所与の時間に亘って著しい温度上昇を生じさせねばならない。病原歯周細菌の殆どは、局所系が５０℃標点に達するまでは衰えずに成長し続け、５０℃になって初めて細菌の成長曲線は勢いが衰え始める。６０℃では、際立って細菌の成長が停止し始める。６０℃から８０℃は、時間依存照射によって細菌を死滅させる結果的に到達せねばならない温度範囲である。これは、周囲の歯周組織に不可逆的な熱誘導損傷を生じさせること無く（６０℃から８０℃で５秒から１０秒）感染している歯周ポケットの細菌を死滅させることのできる好機である。
【００２５】
この論理（光加熱分解）は、現在市販されている従来のどの種類の歯科ダイオードレーザーと共に使用しても上手く作動する。従来型のレーザーは、容易に入手可能であり、８１０ｎｍ、８３０ｎｍ及び／又は９８０ｎｍの波長で機能する。上記各波長は、細菌に対して本質的に透過性を有するので（光学ピンセット研究で証明済み）、光加熱分解は、細菌死滅が生じることになる方法である。
【００２６】
現在市販されている従来型の歯科ダイオードレーザーを本発明の増強型歯周スケーラーと組み合わせて用いる場合の治療の機会と安全の余裕を拡大するためには、発色団インドシアニン・グリーン（ＩＣＧ）溶液を歯周ポケットに局所的に導入して、病原菌を選択的に狙うようにしてもよい。ＩＣＧは、吸収のピークが８１０ｎｍにある。レーザー増強型歯周スケーラーの操作者は、細菌発色団を直接狙うためにこのスケーラーを歯周ポケット及び周囲組織で使用する場合、電力を落とし、レーザー治療対象領域の露出時間を長くして、光加熱分解によって細菌が死滅するように仕向けてもよい。これが起きるのは、ＩＣＧが狙う細菌が８００ｎｍから８４０ｎｍの波長の放射エネルギーを選択的に吸収し、光エネルギーが病原菌内で局所的な熱エネルギーに変換されるからである。これは、９８０ｎｍの歯科ダイオードレーザーでは生じないので、このレーザーの操作者には一層の配慮が必要になる。
【００２７】
本発明に適用できる別のダイオードレーザーは、操作者が、電力を落とすと共にレーザーを当てて治療する領域の露出時間を長くして、細菌を死滅させることができるようにする。これは、二波長（８７０ｎｍ及び９３０ｎｍ）ダイオードレーザーである。このレーザーは、光熱効果ではなく光による損傷で細菌を死滅させるように設計されている。これは、この波長（８７０ｎｍ及び９３０ｎｍ）が細菌に対して透過性ではなく、１つ又はそれ以上の細菌の細胞内発色団又は色素と反応して、細菌細胞を傷つけ死を誘発させるために起こる。このレーザーは、歯周スケーラーと組み合わせた場合でも、既に細菌の発色団を選択的に狙っており、光加熱分解が起こるずっと前に細菌を光による損傷で死滅させるので、治療機会を拡大するためにＩＣＧを必要とすることはない。
【００２８】
上記論理的展開で説明しているように、レーザー増強型歯周歯石除去器具は、施術者が既に所有しているあらゆる種類の既存のダイオードレーザーと共に使用することも、それと組み合わせることもできる。施術者が自身の既存レーザーの固有の物理的及び光生物学的特性を理解し、設定と技法を調整するだけで、殆どの症例において、本発明を用いて、首尾よく安全で予測可能な細菌除去を実現することができる。
［本発明の機械的仕様］
歯科用器具は、歯石及び歯垢の除去、歯根切削、及び歯周ポケットからの病変軟組織の除去を目的として設計されている。
【００２９】
本発明の器具は、概略的には、（１）施術時に歯科専門家が手に持って操作するようになっているシャンク部と、（２）外科処置部位に同時に処置を施すレーザー光学ヘッドと機械的切削用ヘッドを隣接させて提供している少なくとも１つの作業端部と、（３）シャンクのレーザーが装着される側である一端の光学入力部から、シャンクのレーザーエネルギーが送出される側である他端の光学出力部まで伸張する光ファイバーレーザー束と、を備えている。装置は、作動時に、歯科専門家が、外科処置部位に対して同時に（１）機械的な切削、擦り取り、及び研削と（２）レーザートリミング及び焼灼術とを施すことができるようになっている。
【００３０】
一般に、シャンク部は、ステンレス鋼、高炭素綱、及び／又は加圧滅菌可能な高強度プラスチック（人工歯根用）から構成されている。レーザー入射は、シャンク部光ファイバ束内又はその箇所で、交換可能な継手を介して従来の光ファイバ束に接続される。これにより、光エネルギーが、耐熱性と耐引掻き性とを有する石英窓を通ってヘッド部付近で外に出ることができるようになる。エネルギーは、外に出ると同時に、外科処置部位、例えば歯周ポケット及び組織に、ダイオードレーザーエネルギーを浴びせる。
【００３１】
図１は、本発明による、後方の交換可能継手２２と前方の接触ヘッド２４とを有する中空シャンク部２０を備えたキュレットを示している。シャンク部２０内には、光ファイバー束２６が伸長している。図示のように、レーザーエネルギー３６は、手／足制御２９下で、安全タイマー付きレーザー発振器２８から、互換可能な継手２２とレーザー束２６を通って、接触ヘッド部２４まで送出される。図２に示すように、接触ヘッド２４に隣接して、ブレード３０と出口窓３２が設けられている。
【００３２】
図３と図４それぞれに示すように、一方のブレードの実施形態は符号４０の箇所で湾曲しており、他方のブレードの実施形態は符号４６の箇所が直線である。図３の実施形態では、光ファイバー束４２と窓４４は、ブレードの切削刃の下に近接して設けられている。図４の実施形態では、光ファイバー束４８と窓５０は、ブレードの切削刃の下に近接して設けられている。図３と図４の各スケーラーは、レーザー発振器と連通する嵌め込み継手に随意的及び交換可能に相互接続させるための、交換可能な継手２２に似ている交換可能な継手を有している。
［作用］
作用としては、本発明を具現化している器具を使用すれば、歯科専門家は、外科処置部位に対して同時に（１）機械的な切削、擦り取り、及び研削と（２）レーザートリミング及び焼灼術とを施すことができるようになる。その結果、病変組織の除去と残留細菌の破壊とを同時に行うことができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明を具体化したレーザー増強型歯周歯石除去器具（ＬＡＰＳＩ）の図である。
【図２】図１の器具のヘッドの詳細を示すための部分図である。
【図３】図１の器具のブレードの一の実施形態の詳細を示すための部分図である。
【図４】図１の器具のブレードの他の実施形態の詳細を示すための部分図である。
【図１】
2007527275.tif 000003
【図２】
2007527275.tif 000004
【図３】
2007527275.tif 000005
【図４】
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【国際調査報告】
2007527275.tif 000007