(57)【要約】【課題】接着剤の硬化収縮による保持部材の位置ずれを抑制すること。【解決手段】フェルール１１９は、光ファイバ１１１〜１１８を保持し、シリコンフォトニクスチップ１２０に形成された光回路に光ファイバ１１１〜１１８の端部を接続する。また、フェルール１１９は、光ファイバ１１１〜１１８の端部が露出し、シリコンフォトニクスチップ１２０に接着される下面１１９ａに、下面１１９ａの端に沿って設けられた溝１１９ｂを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバを保持し、半導体基板に形成された光回路に前記光ファイバの端部を接続する保持部材であって、
前記光ファイバの端部が露出し、前記半導体基板に接着される面と、
前記面の端に沿って前記面に設けられた溝と、
を有することを特徴とする保持部材。
【請求項２】
前記溝は、前記面の長手方向の辺に沿って設けられた溝を含むことを特徴とする請求項１に記載の保持部材。
【請求項３】
前記溝の内部から前記面と異なる面に貫通する孔を有することを特徴とする請求項１または２に記載の保持部材。
【請求項４】
光回路が形成された半導体基板と、
光ファイバを保持し、前記光回路に前記光ファイバの端部を接続する保持部材であって、前記光ファイバの端部が露出する面と、前記面の端に沿って前記面に設けられた溝と、を有し、前記面が前記半導体基板に接着された保持部材と、
を備えることを特徴とする光モジュール。
【請求項５】
光ファイバを保持し、半導体基板に形成された光回路に前記光ファイバの端部を接続する保持部材であって、
前記光ファイバの端部が露出し、前記半導体基板に接着される第１の面と、
前記第１の面に対して垂直な第２の面と、を有し、
前記第２の面との間に隙間を有して前記第２の面を囲み、前記半導体基板の側の面が前記第１の面に対して平行なガイド部材が設けられた、
ことを特徴とする保持部材。
【請求項６】
光回路が形成された半導体基板と、
光ファイバを保持し、前記半導体基板の前記光回路に前記光ファイバの端部を接続する保持部材であって、前記光ファイバの端部が露出する第１の面と、前記第１の面に対して垂直な第２の面と、を有し、前記第１の面が前記半導体基板に接着された保持部材と、
前記第２の面との間に隙間を有して前記第２の面を囲み、前記半導体基板の側の面が前記第１の面に対して平行なガイド部材と、
を備えることを特徴とする光モジュール。
【請求項７】
光ファイバを保持し、半導体基板に形成された光回路に前記光ファイバの端部を接続する保持部材であって、
前記光ファイバの端部が露出し、前記半導体基板に接着される第１の面と、
前記第１の面に対して垂直な第２の面と、
前記第２の面に設けられ、前記第１の面に対して平行なくびれと、
を有することを特徴とする保持部材。
【請求項８】
光回路が形成された半導体基板と、
光ファイバを保持し、前記半導体基板の前記光回路に前記光ファイバの端部を接続する保持部材であって、前記光ファイバの端部が露出する第１の面と、前記第１の面に対して垂直な第２の面と、前記第２の面に設けられ前記第１の面に対して平行なくびれと、を有し、前記第１の面が前記半導体基板に接着された保持部材と、
を備えることを特徴とする光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保持部材および光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光コネクタフェルールにおいて、ガイド孔とブーツ挿着孔の間に、接着剤がガイド孔に流れ込むのを防ぐ接着剤流出防止手段を設ける構成が知られている（たとえば、下記特許文献１参照。）。また、多芯光コネクタの組立て時に固定剤が外部にはみ出さないように溝を設ける構成が知られている（たとえば、下記特許文献２参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−４３３０４号公報
【特許文献２】特開平６−１６７６３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した従来技術では、たとえばフェルール等の光ファイバの保持部材をシリコンフォトニクスチップ等の半導体基板に接着する際に、硬化前の接着剤が保持部材から不均一にはみ出すことを抑制することができない。このため、保持部材から不均一にはみ出した接着剤の硬化収縮によって保持部材が引っ張られ、半導体基板に対する保持部材の位置ずれが発生するという問題がある。
【０００５】
１つの側面では、本発明は、接着剤の硬化収縮による保持部材の位置ずれを抑制することができる保持部材および光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するため、１つの実施態様では、光ファイバを保持し、半導体基板に形成された光回路に前記光ファイバの端部を接続する保持部材が、前記光ファイバの端部が露出し、前記半導体基板に接着される面と、前記面の端に沿って前記面に設けられた溝と、を有する保持部材および光モジュールが提案される。
【０００７】
また、他の１つの実施態様では、光ファイバを保持し、半導体基板に形成された光回路に前記光ファイバの端部を接続する保持部材が、前記光ファイバの端部が露出し、前記半導体基板に接着される第１の面と、前記第１の面に対して垂直な第２の面と、を有し、前記第２の面との間に隙間を有して前記第２の面を囲み、前記半導体基板の側の面が前記第１の面に対して平行なガイド部材が設けられた保持部材および光モジュールが提案される。
【０００８】
また、他の１つの実施態様では、光ファイバを保持し、半導体基板に形成された光回路に前記光ファイバの端部を接続する保持部材が、前記光ファイバの端部が露出し、前記半導体基板に接着される第１の面と、前記第１の面に対して垂直な第２の面と、前記第２の面に設けられ前記第１の面に対して平行なくびれと、を有する保持部材および光モジュールが提案される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一側面によれば、接着剤の硬化収縮による保持部材の位置ずれを抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施の形態１にかかるフェルールおよびシリコンフォトニクスチップの一例を示す斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態１にかかるフェルールおよびシリコンフォトニクスチップの一例を示す断面図である。
【図３】図３は、実施の形態１にかかるフェルールの一例を示す下面図である。
【図４】図４は、実施の形態１にかかる光モジュールの一例を示す斜視図である。
【図５】図５は、実施の形態１にかかる光モジュールの一例を示す断面図である。
【図６】図６は、実施の形態１にかかる接着剤の硬化処理の一例を示す図である。
【図７】図７は、実施の形態１にかかる孔を有するフェルールを備える光モジュールの一例を示す斜視図である。
【図８】図８は、実施の形態１にかかる孔を有するフェルールを備える光モジュールの一例を示す断面図である。
【図９】図９は、実施の形態１にかかるフェルールの溝の他の一例を示す下面図である。
【図１０】図１０は、実施の形態１にかかるフェルールの溝のさらに他の一例を示す下面図である。
【図１１】図１１は、実施の形態２にかかるフェルールの一例を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、実施の形態２にかかるガイドリングの一例を示す斜視図である。
【図１３】図１３は、実施の形態２にかかるガイドリングを設けたフェルールの一例を示す斜視図である。
【図１４】図１４は、実施の形態２にかかるガイドリングを設けたフェルールの一例を示す下面図である。
【図１５】図１５は、実施の形態２にかかるガイドリングを設けたフェルールおよびシリコンフォトニクスチップの一例を示す断面図である。
【図１６】図１６は、実施の形態２にかかる光モジュールの一例を示す断面図である。
【図１７】図１７は、実施の形態３にかかるフェルールおよびシリコンフォトニクスチップの一例を示す斜視図である。
【図１８】図１８は、実施の形態３にかかるフェルールおよびシリコンフォトニクスチップの一例を示す断面図である。
【図１９】図１９は、実施の形態３にかかる光モジュールの一例を示す斜視図である。
【図２０】図２０は、実施の形態３にかかる光モジュールの一例を示す断面図である。
【図２１】図２１は、実施の形態３にかかる光モジュールの他の一例を示す斜視図である。
【図２２】図２２は、実施の形態３にかかる光モジュールの他の一例を示す断面図である。
【図２３】図２３は、実施の形態３にかかる光モジュールのさらに他の一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に図面を参照して、本発明にかかる保持部材および光モジュールの実施の形態を詳細に説明する。
【００１２】
（実施の形態１）
（実施の形態１にかかるフェルールおよびシリコンフォトニクスチップ）
図１は、実施の形態１にかかるフェルールおよびシリコンフォトニクスチップの一例を示す斜視図である。図２は、実施の形態１にかかるフェルールおよびシリコンフォトニクスチップの一例を示す断面図である。図３は、実施の形態１にかかるフェルールの一例を示す下面図である。図１〜図３に示す光ファイバアレイ１１０は、シリコンフォトニクスチップ１２０に接続される光伝送路である。たとえば、光ファイバアレイ１１０は、光ファイバ１１１〜１１８およびフェルール１１９を有する。
【００１３】
光ファイバ１１１〜１１８は、アレイ状に配置された８本の光ファイバである。光ファイバ１１１〜１１８のそれぞれは、光を伝える伝送路であり、たとえば石英ガラスやプラスチックなどにより形成されている。ただし、光ファイバの数、配置、材料等はこれに限らず種々の変更が可能である。
【００１４】
フェルール１１９は、光ファイバ１１１〜１１８の端部付近を保持し、シリコンフォトニクスチップ１２０に形成された光回路に光ファイバ１１１〜１１８の端部を接続する保持部材である。たとえば、フェルール１１９は、保持した光ファイバ１１１〜１１８の端部が露出する下面１１９ａを有し、下面１１９ａが接着剤１３０によりシリコンフォトニクスチップ１２０に接着される。たとえば、フェルール１１９は、ガラスなどの透明な部材によって形成される。
【００１５】
たとえば、フェルール１１９は、４［ｍｍ］×３［ｍｍ］×５［ｍｍ］や、５［ｍｍ］×３［ｍｍ］×５［ｍｍ］の直方体に、光ファイバ１１１〜１１８を保持する孔や後述の溝１１９ｂなどを設けた形状である。ただし、フェルール１１９の形状や大きさはこれに限らず種々の変更が可能である。
【００１６】
シリコンフォトニクスチップ１２０は、シリコンフォトニクスにより形成された半導体基板である。たとえば、シリコンフォトニクスチップ１２０は、シリコンを主な材料として、シリコンＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ：大規模集積回路）と同様の微細加工技術により形成される。また、シリコンフォトニクスチップ１２０には、光回路に加えて電子回路が形成されてもよい。
【００１７】
図２に示すように、シリコンフォトニクスチップ１２０は光接続部１２１〜１２８を有する。光接続部１２１〜１２８は、それぞれシリコンフォトニクスチップ１２０の光回路と光接続が可能な部分である。たとえば、光接続部１２１〜１２８は、シリコンフォトニクスチップ１２０の光回路（たとえば光電変換回路）へ光を入射可能な受光面、または、シリコンフォトニクスチップ１２０の光回路（たとえば光源や光変調器）から光が出射される発光面である。また、光接続部１２１〜１２８は受光面および発光面の両方が含まれていてもよい。
【００１８】
光接続部１２１〜１２８における光結合（光接続）には精度が高い光軸合わせを要する。この光軸合わせのために、たとえばアクティブアライメントが用いられる。アクティブアライメントにおいては、たとえば、シリコンフォトニクスチップ１２０から光を出射させながらその光の分布をモニタし、最も光が強くなるようにシリコンフォトニクスチップ１２０に対してフェルール１１９を位置決めする。
【００１９】
そして、シリコンフォトニクスチップ１２０に対してフェルール１１９を位置決めした状態でフェルール１１９の下面１１９ａを接着剤１３０によりシリコンフォトニクスチップ１２０に接着する。これにより、光ファイバ１１１〜１１８の端部をそれぞれ光接続部１２１〜１２８に光接続することができる。
【００２０】
接着剤１３０は、たとえば紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化樹脂である。たとえば、接着剤１３０は、硬化により収縮する特性を有する。また、接着剤１３０は、シリコンフォトニクスチップ１２０とフェルール１１９との接着前に、シリコンフォトニクスチップ１２０におけるフェルール１１９の側の面に塗布されている。ただし、接着剤１３０は、下面１１９ａに塗布されてもよいし、シリコンフォトニクスチップ１２０の面と下面１１９ａの両方に塗布されてもよい。また、接着剤１３０は、硬化前において、シリコンフォトニクスチップ１２０やフェルール１１９のうち塗布した領域にある程度留まる粘度を有する。
【００２１】
溝１１９ｂは、フェルール１１９の下面１１９ａに設けられている。また、溝１１９ｂは、フェルール１１９の下面１１９ａの端（周囲）に沿って設けられている。下面１１９ａの端とは、下面１１９ａにおける外側の境界部分である。フェルール１１９の端に沿って溝１１９ｂが設けられるとは、たとえばフェルール１１９の端の形状に合わせて、光ファイバアレイ１１０の端に近接して溝１１９ｂを設けることである。また、溝１１９ｂは、下面１１９ａの端の全てに沿って設けられていなくてもよく、下面１１９ａの端の一部に沿って設けられていてもよい。
【００２２】
図１〜図３に示す例では、溝１１９ｂは、下面１１９ａのうち光ファイバ１１１〜１１８の端部が露出する領域を囲むように、すなわち下面１１９ａの端の全てに沿って設けられている。したがって、この溝１１９ｂは、下面１１９ａの長手方向の各辺（図３の上下の各辺）に沿って設けられた溝を含む。
【００２３】
溝１１９ｂの幅は、硬化前の接着剤１３０のうち、溝１１９ｂの開口部にある部分が毛細管現象によって溝１１９ｂに吸収されるように設定される。たとえば、溝１１９ｂの幅は、１０〜１００［μｍ］程度とすることができる。ただし、溝１１９ｂの幅は、１０〜１００［μｍ］程度に限らず、フェルール１１９の材質、接着剤１３０の材質、接着剤１３０の塗布量などに応じて上述の毛細管現象が生じるように設定される。
【００２４】
フェルール１１９に対する溝１１９ｂの形成は、たとえば、エッチングや切削加工（たとえばレーザー加工）などによっておこなうことができる。または、複数のパーツを組み合わせてフェルール１１９を形成する場合は、組み合わせ後に溝１１９ｂが形成されるように複数のパーツを製造することによりフェルール１１９に溝１１９ｂを設けてもよい。
【００２５】
（実施の形態１にかかる光モジュール）
図４は、実施の形態１にかかる光モジュールの一例を示す斜視図である。図５は、実施の形態１にかかる光モジュールの一例を示す断面図である。図４，図５において、図１，図２に示した部分と同様の部分については同一の符号を付して説明を省略する。
【００２６】
たとえば図１，図２に示した状態においてシリコンフォトニクスチップ１２０にフェルール１１９を近づけると、図４，図５に示すように、硬化前の接着剤１３０を介してフェルール１１９とシリコンフォトニクスチップ１２０とが互いに接した状態になる。この状態でシリコンフォトニクスチップ１２０に対してフェルール１１９の位置合わせをおこなうと、シリコンフォトニクスチップ１２０の光接続部１２１〜１２８に対してそれぞれ光ファイバ１１１〜１１８が光接続する。これにより、フェルール１１９およびシリコンフォトニクスチップ１２０を有する光デバイス４００が実現される。
【００２７】
また、硬化前の接着剤１３０のうち溝１１９ｂで囲まれる領域に収まらない部分は、毛細管現象により溝１１９ｂに吸収され、フェルール１１９の下面１１９ａからの接着剤１３０のはみ出しが抑制される。これにより、フェルール１１９の下面１１９ａからはみ出した接着剤１３０が毛細管現象等によりフェルール１１９の側面に付着することを抑制することができる。
【００２８】
（実施の形態１にかかる接着剤の硬化処理）
図６は、実施の形態１にかかる接着剤の硬化処理の一例を示す図である。図６において、図４に示した部分と同様の部分については同一の符号を付して説明を省略する。たとえば図４，図５に示した状態において、図６に示すように紫外線ライト６０１〜６０４によって接着剤１３０へ紫外線を照射することにより、接着剤１３０を硬化させることができる。このとき、上述したようにフェルール１１９は透明な材質であるため、フェルール１１９を介して接着剤１３０へ紫外線を照射することができる。接着剤１３０の硬化により、シリコンフォトニクスチップ１２０に対してフェルール１１９が接着される。
【００２９】
紫外線ライト６０１〜６０４には、たとえば紫外線ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）ライトを用いることができる。図６に示す例においては紫外線ライト６０１〜６０４を用いて接着剤１３０へ紫外線を照射する処理について説明したが、接着剤１３０への紫外線の照射に用いる紫外線ライトの種類、数、位置、大きさ、方向等は図６に示した例に限らず変更することができる。
【００３０】
上述したように、硬化前の接着剤１３０を溝１１９ｂが吸収することにより、フェルール１１９の側面への接着剤１３０の付着が抑制されている。したがって、接着剤１３０へ紫外線を照射した際に、フェルール１１９の側面に不均一に付着した接着剤１３０の硬化収縮によってフェルール１１９が下面１１９ａと平行に移動することを抑制することができる。これにより、シリコンフォトニクスチップ１２０に対するフェルール１１９の位置ずれを抑制することができる。このため、たとえば光ファイバ１１１〜１１８と光接続部１２１〜１２８との間の光結合効率の低下を抑制することができる。
【００３１】
また、溝１１９ｂに接着剤１３０が入り込むことにより、フェルール１１９と接着剤１３０との間の接触面積を増加させ、フェルール１１９と接着剤１３０との間の接合強度を高めることができる。
【００３２】
（実施の形態１にかかる孔を有するフェルールを備える光モジュール）
図７は、実施の形態１にかかる孔を有するフェルールを備える光モジュールの一例を示す斜視図である。図８は、実施の形態１にかかる孔を有するフェルールを備える光モジュールの一例を示す断面図である。図７，図８において、図４，図５に示した部分と同様の部分については同一の符号を付して説明を省略する。フェルール１１９は、たとえば孔７０１，７０２の少なくともいずれかを有してもよい。孔７０１は、フェルール１１９の側面（下面１１９ａに対して垂直な面）から溝１１９ｂまで貫通している。孔７０２は、フェルール１１９の上面（下面１１９ａの反対側の面）から溝１１９ｂまで貫通している。
【００３３】
孔７０１，７０２は、溝１１９ｂの内部の空気の逃げ孔である。すなわち、溝１１９ｂが硬化前の接着剤１３０を吸収する際に、溝１１９ｂの内部の空気が孔７０１，７０２を介してフェルール１１９から排出される。このため、溝１１９ｂの内部の気圧上昇を抑制し、硬化前の接着剤１３０を溝１１９ｂが効率よく吸収することができる。
【００３４】
また、孔７０１，７０２は、溝１１９ｂのうち下面１１９ａから比較的に遠い位置につながっている。これにより、溝１１９ｂにより吸収された硬化前の接着剤１３０が、孔７０１，７０２に達し、孔７０１，７０２を介してフェルール１１９の側面から流出することを抑制することができる。
【００３５】
また、孔７０２が溝１１９ｂと直線的に繋がるように設けられていることにより、孔７０２および溝１１９ｂを介して、フェルール１１９の上面側から下面側（たとえばシリコンフォトニクスチップ１２０や接着剤１３０）を覗くことができる。これにより、シリコンフォトニクスチップ１２０にフェルール１１９を設置した際に、硬化前の接着剤１３０が溝１１９ｂの部分まで達しているか否かをフェルール１１９の上面側から視認することができる。このため、接着剤１３０が溝１１９ｂからはみ出ない範囲で十分に広がっているか否かを容易に確認することができる。
【００３６】
図７，図８に示した例では、溝１１９ｂの内部の空気の逃げ孔として孔７０１，７０２を設ける構成について説明したが、溝１１９ｂの内部の空気の逃げ孔の数、位置、大きさ、方向等は図７，図８に示した例に限らず種々の変更が可能である。
【００３７】
（実施の形態１にかかるフェルールの溝の他の例）
図９は、実施の形態１にかかるフェルールの溝の他の一例を示す下面図である。図９において、図３に示した部分と同様の部分については同一の符号を付して説明を省略する。図９に示すように、溝１１９ｂは、下面１１９ａの長手方向の各辺（図の上下の各辺）に沿って設けられてもよい。
【００３８】
フェルール１１９は直方体であるため、シリコンフォトニクスチップ１２０とフェルール１１９との間に挟まれて広がる硬化前の接着剤１３０は、下面１１９ａの各短辺（図の左右の各辺）よりも、下面１１９ａの長手方向の辺（長辺）からはみ出しやすい。したがって、下面１１９ａの長手方向の各辺に沿って溝１１９ｂを設けることで、硬化前の接着剤１３０のはみ出しを効率よく抑制することができる。
【００３９】
また、溝１１９ｂは、下面１１９ａの各短辺に達するように設けられている。これにより、たとえば溝１１９ｂを形成する前のフェルール１１９に対して、切断ブレード等を下面１１９ａの長手方向にまっすぐ移動させることで容易に溝１１９ｂを形成することができる。また、溝１１９ｂが硬化前の接着剤１３０を吸収する際に、溝１１９ｂの内部の空気がフェルール１１９の側面から排出されるため、溝１１９ｂの内部の気圧上昇を抑制し、硬化前の接着剤１３０を溝１１９ｂが効率よく吸収することができる。ただし、溝１１９ｂは下面１１９ａの各短辺に達していなくてもよい。
【００４０】
図１０は、実施の形態１にかかるフェルールの溝のさらに他の一例を示す下面図である。図１０において、図３，図９に示した部分と同様の部分については同一の符号を付して説明を省略する。図１０に示すように、溝１１９ｂは、下面１１９ａの端に沿って複数設けられてもよい。図１０に示す例では、下面１１９ａの長手方向の各辺（図の上下の各辺）に沿った２本の溝と、下面１１９ａの各短辺（図の左右の各辺）に沿った２本の溝と、を形成することにより格子状の溝１１９ｂが形成されている。
【００４１】
下面１１９ａの端に沿って複数の溝を設けることで、内側の溝で吸収しきれなかった硬化前の接着剤１３０を外側の溝で吸収できるため、硬化前の接着剤１３０の吸収容量を増加させることができる。これにより、たとえば接着剤１３０の塗布量のばらつきの許容量を増加させることができる。また、フェルール１１９と接着剤１３０との間の接触面積を増加させ、フェルール１１９と接着剤１３０との間の接合強度を高めることができる。
【００４２】
このように、実施の形態１にかかる保持部材は、光ファイバの端部が露出し接着剤により半導体基板に接着される面に、その面の端に沿って設けられた溝を有する。これにより、硬化前の接着剤が保持部材からはみ出し、はみ出した接着剤の硬化収縮によって保持部材の位置がずれることを抑制することができる。このため、接着剤の硬化収縮による半導体基板に対する保持部材の位置ずれを抑制することができる。
【００４３】
たとえば、フェルール１１９は、光ファイバ１１１〜１１８の端部が露出し、接着剤１３０によりシリコンフォトニクスチップ１２０に接着される下面１１９ａに、下面１１９ａの端に沿って設けられた溝１１９ｂを有する。これにより、硬化前の接着剤１３０がフェルール１１９からはみ出し、はみ出した接着剤１３０の硬化収縮によってフェルール１１９の位置がずれることを抑制することができる。このため、接着剤１３０の硬化収縮による、シリコンフォトニクスチップ１２０に対するフェルール１１９の位置ずれを抑制することができる。
【００４４】
また、フェルール１１９の溝１１９ｂは、下面１１９ａの長手方向の辺に沿って設けられた溝を含む。これにより、はみ出しやすい下面１１９ａの長手方向の辺に向かって広がる硬化前の接着剤１３０を溝１１９ｂにより吸収することができる。このため、硬化前の接着剤１３０のはみ出しを効率よく抑制することができる。
【００４５】
また、フェルール１１９は、溝１１９ｂの内部から、下面１１９ａと異なる面（側面や上面）に貫通する孔７０１や孔７０２を有していてもよい。これにより、溝１１９ｂが硬化前の接着剤１３０を吸収する際に、溝１１９ｂの内部の空気が孔７０１や孔７０２を介してフェルール１１９から排出される。このため、溝１１９ｂの内部の気圧上昇を抑制し、硬化前の接着剤１３０を溝１１９ｂが効率よく吸収することができる。
【００４６】
（実施の形態２）
実施の形態２について、実施の形態１と異なる部分について説明する。実施の形態１においてはフェルール１１９に溝１１９ｂを設ける構成について説明したが、実施の形態２においてはフェルール１１９にガイドリングを設ける構成について説明する。
【００４７】
（実施の形態２にかかるフェルール）
図１１は、実施の形態２にかかるフェルールの一例を示す斜視図である。図１１に示すように、実施の形態２にかかるフェルール１１９は、本体部１１０１と、本体部１１０１の上面（図１１の上側の面）に設けられた凸部１１０２と、を有する。光ファイバ１１１〜１１８を保持するフェルール１１９の各孔は、本体部１１０１の下面１１９ａ（図１１の下側の面）から凸部１１０２の上面まで貫通している。
【００４８】
本体部１１０１は、直方体に光ファイバ１１１〜１１８を保持する孔を設けた形状である。凸部１１０２は、本体部１１０１より小さい直方体に光ファイバ１１１〜１１８を保持する孔を設けた形状である。凸部１１０２は、本体部１１０１の上面のほぼ中央に設けられる。これにより、フェルール１１９に対して後述のガイドリングの位置決めをおこなうための段差が形成される。本体部１１０１および凸部１１０２は、フェルール１１９に対するガイドリングの高精度な位置決めのために、たとえば一体形成される。ただし、本体部１１０１および凸部１１０２は、それぞれ別に形成されて互いに接合されてもよい。
【００４９】
（実施の形態２にかかるガイドリング）
図１２は、実施の形態２にかかるガイドリングの一例を示す斜視図である。図１１に示したフェルール１１９には、たとえば図１２に示すガイドリング１２００が設けられる。ガイドリング１２００は、下面側（図１２の下側）に開口した開口部１２０１と、上面側（図１２の上側）に開口した開口部１２０２と、を有する。
【００５０】
開口部１２０１は、図１１に示したフェルール１１９の本体部１１０１のうち下面１１９ａ付近を除く部分を、本体部１１０１との間に隙間を有して覆う大きさと形状を有する。開口部１２０２は、図１１に示したフェルール１１９の凸部１１０２とほぼ同じ大きさと形状を有する。ガイドリング１２００は、透明であってもよいし不透明であってもよい。図１２に示す例ではガイドリング１２００は不透明である。たとえば、ガイドリング１２００は、金属や樹脂により形成することができる。
【００５１】
また、ガイドリング１２００の下面１２０３（図１２の下側の面）は、ガイドリング１２００をフェルール１１９に設けた場合にフェルール１１９の下面１１９ａと平行になるように形成される。
【００５２】
また、少なくともガイドリング１２００の外周面は、フェルール１１９の表面よりも撥水性が強い。ガイドリング１２００の外周面は、たとえばガイドリング１２００の六方の各外面のうち開口部１２０１または開口部１２０２が設けられていない面（四方の側面）である。たとえば、ガイドリング１２００の外周面には、撥水性を強めるための撥水加工がおこなわれる。これにより、ガイドリング１２００の外周面への硬化前の接着剤１３０の付着を抑制することができる。
【００５３】
（実施の形態２にかかるガイドリングを設けたフェルール）
図１３は、実施の形態２にかかるガイドリングを設けたフェルールの一例を示す斜視図である。図１４は、実施の形態２にかかるガイドリングを設けたフェルールの一例を示す下面図である。図１５は、実施の形態２にかかるガイドリングを設けたフェルールおよびシリコンフォトニクスチップの一例を示す断面図である。
【００５４】
図１３〜図１５において、図２，図１１，図１２に示した部分と同様の部分については同一の符号を付して説明を省略する。図１１に示したフェルール１１９に、図１２に示したガイドリング１２００を設けると図１３〜図１５に示す状態になる。図１３〜図１５に示す状態においては、フェルール１１９の凸部１１０２がガイドリング１２００の開口部１２０２に嵌まることによりフェルール１１９に対してガイドリング１２００が位置決めされている。
【００５５】
また、フェルール１１９の本体部１１０１のうち下面１１９ａ付近を除く部分がガイドリング１２００の開口部１２０１に覆われ、かつ本体部１１０１の側面とガイドリング１２００の内側との間には隙間１３０１が形成される。
【００５６】
ガイドリング１２００の大きさと形状は、この隙間１３０１の幅（本体部１１０１の側面とガイドリング１２００の内側との間の距離）が所定幅になるように設定される。所定幅とは、この隙間１３０１が、上述の溝１１９ｂと同様に、硬化前の接着剤１３０を毛細管現象により吸収する幅であり、たとえば１０〜１００［μｍ］程度である。ただし、隙間１３０１の幅は、１０〜１００［μｍ］に限らず、フェルール１１９の材質、接着剤１３０の材質、ガイドリング１２００の材質、接着剤１３０の塗布量などに応じて上述の毛細管現象が生じるように設定される。
【００５７】
（実施の形態２にかかる光モジュール）
図１６は、実施の形態２にかかる光モジュールの一例を示す断面図である。図１６において、図５，図１３，図１５に示した部分と同様の部分については同一の符号を付して説明を省略する。
【００５８】
たとえば図１５に示した状態においてシリコンフォトニクスチップ１２０にフェルール１１９を近づけると、図１６に示すように、硬化前の接着剤１３０を介してフェルール１１９とシリコンフォトニクスチップ１２０とが互いに接した状態になる。この状態でシリコンフォトニクスチップ１２０に対してフェルール１１９の位置合わせをおこなうと、シリコンフォトニクスチップ１２０の光接続部１２１〜１２８に対してそれぞれ光ファイバ１１１〜１１８が光接続する。これにより、フェルール１１９およびシリコンフォトニクスチップ１２０を有する光デバイス４００が実現される。
【００５９】
また、硬化前の接着剤１３０のうち隙間１３０１で囲まれる領域に収まらない部分は、毛細管現象により隙間１３０１に吸収される。また、上述したようにガイドリング１２００の外周面は撥水性が強いため、ガイドリング１２００の外周面への硬化前の接着剤１３０の付着が抑制される。
【００６０】
これにより、ガイドリング１２００におけるシリコンフォトニクスチップ１２０の側の面とシリコンフォトニクスチップ１２０におけるガイドリング１２００の側の面との間にフィレット１６０１が形成される。フィレット１６０１は、接着剤１３０のうち、フェルール１１９の下面１１９ａからはみ出して毛細管現象によりフェルール１１９の側面を上昇した部分である。
【００６１】
また、上述のように、ガイドリング１２００の下面１２０３はフェルール１１９の下面１１９ａに対して平行になるように形成されている。したがって、シリコンフォトニクスチップ１２０に対してフェルール１１９を精度よく位置決めすると、フェルール１１９の外周に沿って形成されるフィレット１６０１の高さ１６０２を一定にすることができる。
【００６２】
これにより、下面１１９ａから各方向へはみ出す硬化前の接着剤１３０の量を一定にすることができるため、接着剤１３０の硬化収縮が生じても、フェルール１１９が周囲のフィレット１６０１に引っ張られる力が均一になる。このため、フェルール１１９が下面１１９ａと平行に移動することを抑制し、シリコンフォトニクスチップ１２０に対するフェルール１１９の位置ずれを抑制することができる。
【００６３】
また、隙間１３０１に接着剤１３０が入り込むことにより、フェルール１１９と接着剤１３０との間の接触面積を増加させ、フェルール１１９と接着剤１３０との間の接合強度を高めることができる。
【００６４】
このように、実施の形態２にかかる保持部材にはガイド部材が設けられている。ガイド部材は、保持部材の第２の面（光ファイバの端部が露出し、半導体基板に接着される保持部材の第１の面と接し、第１の面に対して垂直な面）の囲み、第２の面との間に隙間を有し、半導体基板の側の面が保持部材の第１の面に対して平行である。これにより、硬化前の接着剤の保持部材からの各方向へのはみ出し量を一定にし、はみ出した接着剤の硬化収縮によって保持部材の位置がずれることを抑制することができる。このため、接着剤の硬化収縮による、半導体基板に対する保持部材の位置ずれを抑制することができる。
【００６５】
たとえば、実施の形態２にかかるフェルール１１９にはガイドリング１２００が設けられる。ガイドリング１２００は、フェルール１１９の側面の囲み、フェルール１１９の側面との間に隙間１３０１を有し、下面１２０３がフェルール１１９の下面１１９ａに対して平行である。これにより、硬化前の接着剤１３０のフェルール１１９からの各方向へのはみ出し量（フィレット１６０１の量）を一定にし、はみ出した接着剤１３０の硬化収縮によってフェルール１１９の位置がずれることを抑制することができる。このため、接着剤１３０の硬化収縮による、シリコンフォトニクスチップ１２０に対するフェルール１１９の位置ずれを抑制することができる。
【００６６】
また、フェルール１１９とガイドリング１２００との間の隙間１３０１は、図９に示した溝１１９ｂと同様に、下面からみたフェルール１１９の短手方向の側面に沿っては設けられていなくてもよい。たとえば、フェルール１１９とガイドリング１２００との間の隙間１３０１は、下面からみたフェルール１１９の長手方向の側面に沿って設けられる。これにより、はみ出しやすいフェルール１１９の長手方向の辺に向かって広がる硬化前の接着剤１３０のはみ出し量を一定にすることができる。このため、硬化前の接着剤１３０のはみ出しを効率よく抑制することができる。
【００６７】
また、下面からみたフェルール１１９の短手方向の辺に沿っては隙間１３０１を設けないことにより、下面からみたフェルール１１９の短手方向の側面に対してガイドリング１２００を固定することができる。このため、フェルール１１９に凸部１１０２などの位置決め部位を設けなくても、フェルール１１９に対してガイドリング１２００を位置決めすることができる。
【００６８】
フェルール１１９の本体部１１０１のうち下面１１９ａ付近を除く部分がガイドリング１２００の開口部１２０１に覆われるようにガイドリング１２００を形成する構成について説明したが、このような構成に限らない。たとえば、ガイドリング１２００は、本体部１１０１の全てを覆うように形成してもよい。
【００６９】
ただし、この場合に、ガイドリング１２００の下面１２０３が、下面１１９ａよりもシリコンフォトニクスチップ１２０の側に出ないようにガイドリング１２００を形成する。たとえば、ガイドリング１２００の下面１２０３が、下面１１９ａと同一平面上になるようにガイドリング１２００を形成する。これにより、ガイドリング１２００がシリコンフォトニクスチップ１２０に当たることによりシリコンフォトニクスチップ１２０に対するフェルール１１９の位置決めが困難になることを回避することができる。
【００７０】
また、フェルール１１９において本体部１１０１の上面に凸部１１０２を設け、ガイドリング１２００に開口部１２０２を設けることによりフェルール１１９に対してガイドリング１２００の位置決めをおこなう構成について説明したが、このような構成に限らない。たとえば、フェルール１１９およびガイドリング１２００の互いに接する位置に互いに嵌合する凹凸を設けることによりフェルール１１９に対するガイドリング１２００の位置決めをおこなってもよい。
【００７１】
（実施の形態３）
実施の形態３について、上述の実施の形態１，２と異なる部分について説明する。実施の形態１，２においてはフェルール１１９に溝１１９ｂやガイドリング１２００を設ける構成について説明したが、実施の形態３においてはフェルール１１９にくびれを設ける構成について説明する。
【００７２】
（実施の形態３にかかるフェルールおよびシリコンフォトニクスチップ）
図１７は、実施の形態３にかかるフェルールおよびシリコンフォトニクスチップの一例を示す斜視図である。図１８は、実施の形態３にかかるフェルールおよびシリコンフォトニクスチップの一例を示す断面図である。図１７，図１８において、図１，図２に示した部分と同様の部分については同一の符号を付して説明を省略する。
【００７３】
図１７，図１８に示すように、実施の形態３にかかるフェルール１１９は、側面（下面１１９ａと接し、下面１１９ａに対して垂直な面）に設けられ下面１１９ａに対して平行なくびれ１７０１を有する。くびれ１７０１は、フェルール１１９の側面を一周するように設けられている。くびれ１７０１の幅（図１７，図１８における高さ）は、このくびれ１７０１が、上述の溝１１９ｂと同様に、硬化前の接着剤１３０を毛細管現象により吸収する幅であり、たとえば１０〜１００［μｍ］程度である。ただし、くびれ１７０１の幅は、１０〜１００［μｍ］に限らず、フェルール１１９の材質、接着剤１３０の材質、接着剤１３０の塗布量などに応じて上述の毛細管現象が生じるように設定される。
【００７４】
くびれ１７０１の奥行き（図１８の左右方向の長さ）は、フェルール１１９における光ファイバ１１１〜１１８を保持する孔にくびれ１７０１が達しないように設定される。くびれ１７０１の奥行きが大きいほど、くびれ１７０１が硬化前の接着剤１３０を吸収可能な量を多くすることができる。
【００７５】
（実施の形態３にかかる光モジュール）
図１９は、実施の形態３にかかる光モジュールの一例を示す斜視図である。図２０は、実施の形態３にかかる光モジュールの一例を示す断面図である。図１９，図２０において、図１７，図１８に示した部分と同様の部分については同一の符号を付して説明を省略する。
【００７６】
たとえば図１７，図１８に示した状態においてシリコンフォトニクスチップ１２０にフェルール１１９を近づけると、図１９，図２０に示すように、硬化前の接着剤１３０を介してフェルール１１９とシリコンフォトニクスチップ１２０とが互いに接した状態になる。この状態でシリコンフォトニクスチップ１２０に対してフェルール１１９の位置合わせをおこなうと、シリコンフォトニクスチップ１２０の光接続部１２１〜１２８に対してそれぞれ光ファイバ１１１〜１１８が光接続する。これにより、フェルール１１９およびシリコンフォトニクスチップ１２０を有する光デバイス４００が実現される。
【００７７】
また、硬化前の接着剤１３０のうち下面１１９ａからはみ出してくびれ１７０１に達した部分は、毛細管現象によってくびれ１７０１の中を移動することにより、くびれ１７０１において下面１１９ａと平行に分散する。これにより、くびれ１７０１のうち下面１１９ａの側の辺とシリコンフォトニクスチップ１２０におけるフェルール１１９の側の面との間にフィレット１９０１が形成される。フィレット１９０１は、接着剤１３０のうち、フェルール１１９の下面１１９ａからはみ出して毛細管現象によりフェルール１１９の側面を上昇した部分である。
【００７８】
また、くびれ１７０１は、上述のように下面１１９ａに対して平行に設けられる。したがって、シリコンフォトニクスチップ１２０に対してフェルール１１９を精度よく位置決めすると、フェルール１１９の外周に沿って形成されるフィレット１９０１の高さ１９０２を一定にすることができる。
【００７９】
これにより、下面１１９ａから各方向へはみ出す硬化前の接着剤１３０の量を一定にすることができるため、接着剤１３０の硬化収縮が生じても、フェルール１１９が周囲のフィレット１９０１に引っ張られる力が均一になる。このため、フェルール１１９が下面１１９ａと平行に移動することを抑制し、シリコンフォトニクスチップ１２０に対するフェルール１１９の位置ずれを抑制することができる。
【００８０】
また、くびれ１７０１に接着剤１３０が入り込むことにより、フェルール１１９と接着剤１３０との間の接触面積を増加させ、フェルール１１９と接着剤１３０との間の接合強度を高めることができる。
【００８１】
図２１は、実施の形態３にかかる光モジュールの他の一例を示す斜視図である。図２２は、実施の形態３にかかる光モジュールの他の一例を示す断面図である。図２１，図２２において、図１９，図２０に示した部分と同様の部分については同一の符号を付して説明を省略する。
【００８２】
図２１，図２２に示すように、実施の形態３にかかるフェルール１１９は、図１９，図２０に示したくびれ１７０１に加えてくびれ２１０１を有していてもよい。くびれ２１０１は、くびれ１７０１と同様に、フェルール１１９の側面に設けられ下面１１９ａに対して平行である。また、くびれ２１０１は、くびれ１７０１よりも下面１１９ａから遠い位置に設けられている。
【００８３】
くびれ２１０１を設けることにより、硬化前の接着剤１３０がくびれ１７０１により吸収しきれなかった場合に、吸収しきれなかった接着剤１３０をくびれ２１０１で吸収することができる。これにより、フィレット１９０１の高さ１９０２をくびれ２１０１の高さで一定にすることが可能になる。このように、フェルール１１９は、下面１１９ａと平行なくびれを側面に複数段有していてもよい。また、フェルール１１９のくびれは３段以上でもよい。
【００８４】
図２３は、実施の形態３にかかる光モジュールのさらに他の一例を示す斜視図である。図２３において、図１９，図２０に示した部分と同様の部分については同一の符号を付して説明を省略する。図２３に示すように、実施の形態３にかかるフェルール１１９は、図１９，図２０に示したくびれ１７０１からフェルール１１９の上面（下面１１９ａの反対側）に向かって設けられる溝２３０１，２３０２を有していてもよい。図２３に示す例では溝２３０１，２３０２はフェルール１１９の上面に達するように設けられている。
【００８５】
溝２３０１，２３０２のそれぞれは、上述の溝１１９ｂと同様に、硬化前の接着剤１３０を毛細管現象により吸収する幅であり、たとえば１０〜１００［μｍ］程度である。ただし、溝２３０１，２３０２の幅は、１０〜１００［μｍ］に限らず、フェルール１１９の材質、接着剤１３０の材質、接着剤１３０の塗布量などに応じて上述の毛細管現象が生じるように設定される。
【００８６】
溝２３０１，２３０２を設けることにより、硬化前の接着剤１３０がくびれ１７０１により吸収しきれなかった場合に、吸収しきれなかった接着剤１３０を溝２３０１，２３０２で吸収し、フィレット１９０１の高さ１９０２を一定に保つことが可能になる。
【００８７】
図２３においてはフェルール１１９に溝２３０１，２３０２を設ける構成について説明したが、フェルール１１９のくびれ１７０１からフェルール１１９の上面に向かって設けられる溝の数、位置、大きさ、方向等はこれに限らない。また、たとえば図２１，図２２に示した構成においてくびれ２１０１からフェルール１１９の上面に向かって溝２３０１，２３０２を設けてもよい。
【００８８】
フェルール１１９に対するくびれ１７０１，２１０１や溝２３０１，２３０２の形成は、たとえば、エッチングや切削加工などによっておこなうことができる。または、複数のパーツを組み合わせてフェルール１１９を形成する場合は、組み合わせ後にくびれ１７０１，２１０１や溝２３０１，２３０２が形成されるように各パーツを製造してもよい。
【００８９】
このように、実施の形態３にかかる保持部材にはくびれが設けられている。くびれは、保持部材の第２の面（光ファイバの端部が露出し、半導体基板に接着される保持部材の第１の面に対して垂直な面）に設けられ、第１の面に対して平行である。これにより、硬化前の接着剤の保持部材からの各方向へのはみ出し量を一定にし、はみ出した接着剤の硬化収縮によって保持部材の位置がずれることを抑制することができる。このため、接着剤の硬化収縮による、半導体基板に対する保持部材の位置ずれを抑制することができる。
【００９０】
たとえば、実施の形態３にかかるフェルール１１９にはくびれ１７０１が設けられる。くびれ１７０１は、フェルール１１９の側面に設けられ、下面１１９ａに対して平行である。これにより、硬化前の接着剤１３０のフェルール１１９からの各方向へのはみ出し量を一定にし、はみ出した接着剤１３０の硬化収縮によってフェルール１１９の位置がずれることを抑制することができる。このため、接着剤１３０の硬化収縮による、シリコンフォトニクスチップ１２０に対するフェルール１１９の位置ずれを抑制することができる。
【００９１】
また、フェルール１１９のくびれ１７０１は、図９に示した溝１１９ｂと同様に、下面からみたフェルール１１９の短手方向の面には設けられていなくてもよい。たとえば、フェルール１１９のくびれ１７０１は、下面からみたフェルール１１９の長手方向の面に設けられる。これにより、はみ出しやすいフェルール１１９の長手方向の辺に向かって広がる硬化前の接着剤１３０のはみ出し量を一定にすることができる。このため、硬化前の接着剤１３０のはみ出しを効率よく抑制することができる。
【００９２】
上述した各実施の形態において、接着剤１３０として紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化樹脂を用いる例について説明したが、接着剤１３０には紫外線硬化樹脂に限らず各種の接着剤を用いることができる。たとえば、接着剤１３０には、加熱や時間経過により硬化する接着剤など、硬化により収縮が起こり、硬化後に透明な各種の接着剤を用いることができる。
【００９３】
以上説明したように、保持部材および光モジュールによれば、接着剤の硬化収縮による保持部材の位置ずれを抑制することができる。
【００９４】
たとえば、近年、通信におけるデータ量の増加に伴い、光通信機器の高周波化や多チャンネル化が進んでいる。このような状況において、従来の半導体と同様のシリコン上に電気的回路と光導波路を形成するシリコンフォトニクスチップが、高速で高密度な光通信機器を実現できることから開発が進んでいる。
【００９５】
しかしながら、シリコンフォトニクスチップにおいて光路接合する際には紫外線硬化樹脂等の接着剤が用いられるが、この接着剤の硬化収縮により光路がずれてしまう場合がある。このずれの要因として、シリコンフォトニクスチップとフェルールとを接着するための接着剤の塗布量や塗布形状がばらつきを持つため、フェルールから接着剤が不均一にはみ出し、接着剤の硬化収縮により発生する応力が偏ることがある。
【００９６】
これに対して、上述した各実施の形態によれば、フェルールからの接着剤のはみ出しを抑制し、またはフェルールから接着剤のはみ出しを均一にできるため、接着剤の硬化収縮により発生する応力の偏りを抑制することができる。このため、接着剤の硬化収縮による光路のずれを抑制することができる。
【００９７】
上述した各実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
【００９８】
（付記１）光ファイバを保持し、半導体基板に形成された光回路に前記光ファイバの端部を接続する保持部材であって、
前記光ファイバの端部が露出し、前記半導体基板に接着される面と、
前記面の端に沿って前記面に設けられた溝と、
を有することを特徴とする保持部材。
【００９９】
（付記２）前記溝は、前記面の長手方向の辺に沿って設けられた溝を含むことを特徴とする付記１に記載の保持部材。
【０１００】
（付記３）前記溝の内部から前記面と異なる面に貫通する孔を有することを特徴とする付記１または２に記載の保持部材。
【０１０１】
（付記４）前記溝は、前記面と前記半導体基板とを接着する硬化前の接着剤を吸収することを特徴とする付記１〜３のいずれか一つに記載の保持部材。
【０１０２】
（付記５）前記半導体基板は、シリコンフォトニクスにより形成された基板であることを特徴とする付記１〜４のいずれか一つに記載の保持部材。
【０１０３】
（付記６）光回路が形成された半導体基板と、
光ファイバを保持し、前記光回路に前記光ファイバの端部を接続する保持部材であって、前記光ファイバの端部が露出する面と、前記面の端に沿って前記面に設けられた溝と、を有し、前記面が前記半導体基板に接着された保持部材と、
を備えることを特徴とする光モジュール。
【０１０４】
（付記７）光ファイバを保持し、半導体基板に形成された光回路に前記光ファイバの端部を接続する保持部材であって、
前記光ファイバの端部が露出し、前記半導体基板に接着される第１の面と、
前記第１の面に対して垂直な第２の面と、を有し、
前記第２の面との間に隙間を有して前記第２の面を囲み、前記半導体基板の側の面が前記第１の面に対して平行なガイド部材が設けられた、
ことを特徴とする保持部材。
【０１０５】
（付記８）前記隙間は、前記第１の面と前記半導体基板とを接着する硬化前の接着剤を吸収することを特徴とする付記７に記載の保持部材。
【０１０６】
（付記９）光回路が形成された半導体基板と、
光ファイバを保持し、前記半導体基板の前記光回路に前記光ファイバの端部を接続する保持部材であって、前記光ファイバの端部が露出する第１の面と、前記第１の面に対して垂直な第２の面と、を有し、前記第１の面が前記半導体基板に接着された保持部材と、
前記第２の面との間に隙間を有して前記第２の面を囲み、前記半導体基板の側の面が前記第１の面に対して平行なガイド部材と、
を備えることを特徴とする光モジュール。
【０１０７】
（付記１０）光ファイバを保持し、半導体基板に形成された光回路に前記光ファイバの端部を接続する保持部材であって、
前記光ファイバの端部が露出し、前記半導体基板に接着される第１の面と、
前記第１の面に対して垂直な第２の面と、
前記第２の面に設けられ、前記第１の面に対して平行なくびれと、
を有することを特徴とする保持部材。
【０１０８】
（付記１１）前記くびれを複数有することを特徴とする付記１０に記載の保持部材。
【０１０９】
（付記１２）前記第２の面に設けられ、前記くびれから前記第１の面と反対側に向けて形成された溝を有することを特徴とする付記１０または１１に記載の保持部材。
【０１１０】
（付記１３）前記くびれは、前記第１の面と前記半導体基板とを接着する硬化前の接着剤を吸収することを特徴とする付記１０〜１２のいずれか一つに記載の保持部材。
【０１１１】
（付記１４）光回路が形成された半導体基板と、
光ファイバを保持し、前記半導体基板の前記光回路に前記光ファイバの端部を接続する保持部材であって、前記光ファイバの端部が露出する第１の面と、前記第１の面に対して垂直な第２の面と、前記第２の面に設けられ前記第１の面に対して平行なくびれと、を有し、前記第１の面が前記半導体基板に接着された保持部材と、
を備えることを特徴とする光モジュール。
【符号の説明】
【０１１２】
１１０  光ファイバアレイ
１１１〜１１８  光ファイバ
１１９  フェルール
１１９ａ，１２０３  下面
１１９ｂ，２３０１，２３０２  溝
１２０  シリコンフォトニクスチップ
１２１〜１２８  光接続部
１３０  接着剤
４００  光デバイス
６０１〜６０４  紫外線ライト
７０１，７０２  孔
１１０１  本体部
１１０２  凸部
１２００  ガイドリング
１２０１，１２０２  開口部
１３０１  隙間
１６０１，１９０１  フィレット
１６０２，１９０２  高さ
１７０１，２１０１  くびれ
【図１】
2019144434.tif 000003
【図２】
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【図３】
2019144434.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2019144434.tif 000009
【図８】
2019144434.tif 000010
【図９】
2019144434.tif 000011
【図１０】
2019144434.tif 000012
【図１１】
2019144434.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
2019144434.tif 000015
【図１４】
2019144434.tif 000016
【図１５】
2019144434.tif 000017
【図１６】
2019144434.tif 000018
【図１７】
2019144434.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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