(57)【要約】【課題】プリント配線基板として用いた際に、ＰＣＢによる半導体素子の誤作動の発生を抑制し、伝送損失が少なくなるような石英ガラス繊維含有基板を与える石英ガラス繊維含有プリプレグを提供する。【解決手段】    石英ガラス繊維と樹脂組成物とを含有する石英ガラス繊維含有プリプレグであって、前記石英ガラス繊維が、（Ａ）石英クロス、石英チョップドストランド、石英不織布、石英ウールの中から少なくとも１つ選ばれるものであり、前記樹脂組成物が、（Ｂ）２５℃で固体であり、分子中に少なくとも１つのダイマー酸骨格、少なくとも１つの炭素数６以上の直鎖アルキレン基、及び少なくとも２つのマレイミド基を含有するマレイミド化合物と、（Ｃ）硬化促進剤とを含むものであり、  ウラン及びトリウムの含有量が合計で０〜０．１ｐｐｍのプリプレグであることを特徴とする石英ガラス繊維含有プリプレグ。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
石英ガラス繊維と樹脂組成物とを含有する石英ガラス繊維含有プリプレグであって、
前記石英ガラス繊維が、
（Ａ）石英クロス、石英チョップドストランド、石英不織布、石英ウールの中から少なくとも１つ選ばれるものであり、
前記樹脂組成物が、
（Ｂ）２５℃で固体であり、分子中に少なくとも１つのダイマー酸骨格、少なくとも１つの炭素数６以上の直鎖アルキレン基、及び少なくとも２つのマレイミド基を含有するマレイミド化合物と、
（Ｃ）硬化促進剤とを含むものであり、
ウラン及びトリウムの含有量が合計で０〜０．１ｐｐｍのプリプレグであることを特徴とする石英ガラス繊維含有プリプレグ。
【請求項２】
前記樹脂組成物が、さらに（Ｄ）成分として、無機充填材を含むことを特徴とする請求項１に記載の石英ガラス繊維含有プリプレグ。
【請求項３】
前記（Ａ）石英ガラス繊維の繊維径が３μｍ〜９μｍであり、かつ仮想温度が１，２００℃〜１，６００℃のものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の石英ガラス繊維含有プリプレグ。
【請求項４】
前記樹脂組成物が、さらに（Ｅ）成分として、シリコーン樹脂、硬化性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、（メタ）アクリル樹脂から選択される少なくとも１種類の硬化性樹脂を含むものであることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の石英ガラス繊維含有プリプレグ。
【請求項５】
前記（Ｂ）成分のマレイミド化合物が、下記一般式（１）及び／又は（２）で表されるものであることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の石英ガラス繊維含有プリプレグ。
【化１】
2019194285.tif 000014
（式中、Ａは芳香族環または脂肪族環を含む４価の有機基を示す。Ｑは炭素数６以上の直鎖アルキレン基を示す。Ｒは独立して炭素数６以上のアルキル基を示し、直鎖でも分岐していても構わない。ｎは１〜１０の整数を表す。）
【化２】
2019194285.tif 000015
（式中、Ａ’は芳香族環または脂肪族環を含む４価の有機基を示す。Ｂは少なくとも単数または複数の２価のヘテロ原子を含んでも良い脂肪族環を有する炭素数６から１８のアルキレン鎖である。Ｑ’は炭素数６以上の直鎖アルキレン基を示す。Ｒ’は炭素数６以上のアルキル基を示し、直鎖でも分岐していても構わない。ｎ’は１〜１０の整数を表す。ｍは１〜１０の整数を表す。）
【請求項６】
前記一般式（１）中のＡ及び前記一般式（２）中のＡ’が下記構造のいずれかで表されるものであることを特徴とする請求項５に記載の石英ガラス繊維含有プリプレグ。
【化３】
2019194285.tif 000016
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の石英ガラス繊維含有プリプレグ１枚の硬化物又は２枚以上の積層硬化物からなる石英ガラス繊維含有基板であって、１０〜１００ＧＨｚの範囲において、比誘電率が３．０以下、誘電正接が０．０００５〜０．００８のものであることを特徴とする石英ガラス繊維含有基板。
【請求項８】
１ＧＨｚにおける誘電正接と１０ＧＨｚにおける誘電正接との差の絶対値が０〜０．０１のものであることを特徴とする請求項７に記載の石英ガラス繊維含有基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、石英ガラス繊維含有プリプレグ及びそれを用いた石英ガラス繊維含有基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタル技術の発展に伴い、パソコン、携帯電話に代表される電子機器の軽薄短小化、高機能化が進められ、例えば、代表部品であるプリント基板に対して高密度実装、軽薄短小化が必要とされている。これに対応するために、ガラス繊維含有基板及びフィルムに対する特性向上の強い要求がある。特に、誤動作をおこさないことが重要視されている。
【０００３】
また、コンピュータ、モバイル、通信インフラ等の高速・高周波化が進み、それに伴って、プリント配線基板に要求される特性として、伝送損失に優れた低誘電基板やフィルムが求められている（特許文献１）。
【０００４】
従来、基板やフィルムに用いられるガラスクロスとして、Ｅガラス繊維、Ｄガラス繊維から織布されたクロスが用いられてきた（特許文献２〜４）。ガラス繊維の中でも特に誘電率、誘電損失が小さな石英ガラス繊維が注目されたが、石英ガラス繊維、特に合成石英ガラス繊維は高い精製を行っているため価格も非常に高額になっている（特許文献５）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１６−１３１２４３号公報
【特許文献２】特開平９−７４２５５号公報
【特許文献３】特開平２−６１１３１号公報
【特許文献４】特開昭６２−１６９４９５号公報
【特許文献５】特開２００４−９９３７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、プリント配線基板（以降、ＰＣＢと略する）として用いた際に、ＰＣＢによる半導体素子の誤作動の発生を抑制し、伝送損失が少なくなるような石英ガラス繊維含有基板を与える石英ガラス繊維含有プリプレグを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を達成するために、本発明では、
石英ガラス繊維と樹脂組成物とを含有する石英ガラス繊維含有プリプレグであって、
前記石英ガラス繊維が、
（Ａ）石英クロス、石英チョップドストランド、石英不織布、石英ウールの中から少なくとも１つ選ばれるものであり、
前記樹脂組成物が、
（Ｂ）２５℃で固体であり、分子中に少なくとも１つのダイマー酸骨格、少なくとも１つの炭素数６以上の直鎖アルキレン基、及び少なくとも２つのマレイミド基を含有するマレイミド化合物と、
（Ｃ）硬化促進剤とを含むものであり、
ウラン及びトリウムの含有量が合計で０〜０．１ｐｐｍのプリプレグである石英ガラス繊維含有プリプレグを提供する。
【０００８】
このようなものであれば、ＰＣＢとして用いた際に、ＰＣＢによる半導体素子の誤作動の発生を抑制し、伝送損失が少なくなるような石英ガラス繊維含有基板を与えるものとなる。
【０００９】
また、前記樹脂組成物が、さらに（Ｄ）成分として、無機充填材を含むことが好ましい。
【００１０】
樹脂組成物が無機充填材を含むことで、十分な強度を有した石英ガラス繊維含有プリプレグとなる。
【００１１】
また、前記（Ａ）石英ガラス繊維の繊維径が３μｍ〜９μｍであり、かつ仮想温度が１，２００℃〜１，６００℃のものであることが好ましい。
【００１２】
このような石英ガラス繊維であれば、加工性がより良好な基板を与える石英ガラス繊維含有プリプレグとなる。
【００１３】
また、前記樹脂組成物が、さらに（Ｅ）成分として、シリコーン樹脂、硬化性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、（メタ）アクリル樹脂から選択される少なくとも１種類の硬化性樹脂を含むものであることが好ましい。
【００１４】
このような樹脂を含むことで、良好な加工性や耐熱性等の種々の特性を有した基板を与える石英ガラス繊維含有プリプレグとなる。
【００１５】
また、前記（Ｂ）成分のマレイミド化合物が、下記一般式（１）及び／又は（２）で表されるものであることが好ましい。
【化１】
2019194285.tif 000002
（式中、Ａは芳香族環または脂肪族環を含む４価の有機基を示す。Ｑは炭素数６以上の直鎖アルキレン基を示す。Ｒは独立して炭素数６以上のアルキル基を示し、直鎖でも分岐していても構わない。ｎは１〜１０の整数を表す。）
【化２】
2019194285.tif 000003
（式中、Ａ’は芳香族環または脂肪族環を含む４価の有機基を示す。Ｂは少なくとも単数または複数の２価のヘテロ原子を含んでも良い脂肪族環を有する炭素数６から１８のアルキレン鎖である。Ｑ’は炭素数６以上の直鎖アルキレン基を示す。Ｒ’は炭素数６以上のアルキル基を示し、直鎖でも分岐していても構わない。ｎ’は１〜１０の整数を表す。ｍは１〜１０の整数を表す。）
【００１６】
（Ｂ）成分のマレイミド化合物がこのようなものであれば、優れた誘電特性、耐トラッキング性、低弾性化した基板を与える石英ガラス繊維含有プリプレグとなる。
【００１７】
また、前記一般式（１）中のＡ及び前記一般式（２）中のＡ’が下記構造のいずれかで表されるものであることが好ましい。
【化３】
2019194285.tif 000004
【００１８】
本発明では、このような構造を有するマレイミド化合物を（Ｂ）成分として好適に用いることができる。
【００１９】
また本発明では、前記石英ガラス繊維含有プリプレグ１枚の硬化物又は２枚以上の積層硬化物からなる石英ガラス繊維含有基板であって、１０〜１００ＧＨｚの範囲において、比誘電率が３．０以下、誘電正接が０．０００５〜０．００８のものである石英ガラス繊維含有基板を提供する。
【００２０】
このような石英ガラス繊維含有基板をＰＣＢとして用いれば、半導体素子の誤作動の発生を抑制することができる。
【００２１】
また、１ＧＨｚにおける誘電正接と１０ＧＨｚにおける誘電正接との差の絶対値が０〜０．０１のものであることが好ましい。
【００２２】
このようなものであれば、ＰＣＢ等の各種電子部品への応用により好適な材料となる。
【発明の効果】
【００２３】
以上のように、本発明の石英ガラス繊維含有プリプレグは、半導体素子の誤作動を誘引するウラン、トリウムの含有量が極端に少ないので、半導体用基板として有用な石英ガラス繊維含有基板を与えるものとなる。また、石英ガラス繊維及び特定構造のマレイミド樹脂を用いることで低誘電率及び低誘電正接を有するため、高周波対応プリプレグ及びＰＣＢを提供するものとなる。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
上述のように、ＰＣＢとして用いた際に、ＰＣＢによる半導体素子の誤作動の発生を抑制し、伝送損失が少なくなるような石英ガラス繊維含有基板を与える石英ガラス繊維含有プリプレグの開発が求められていた。
【００２５】
本発明者らは、上記課題について鋭意検討を重ねた結果、放射性元素であるウランやトリウムに由来する、基板からの放射線が半導体素子の誤動作の要因となることを知見し、本発明を完成させた。
【００２６】
即ち、本発明は、
石英ガラス繊維と樹脂組成物とを含有する石英ガラス繊維含有プリプレグであって、
前記石英ガラス繊維が、
（Ａ）石英クロス、石英チョップドストランド、石英不織布、石英ウールの中から少なくとも１つ選ばれるものであり、
前記樹脂組成物が、
（Ｂ）２５℃で固体であり、分子中に少なくとも１つのダイマー酸骨格、少なくとも１つの炭素数６以上の直鎖アルキレン基、及び少なくとも２つのマレイミド基を含有するマレイミド化合物と、
（Ｃ）硬化促進剤とを含むものであり、
ウラン及びトリウムの含有量が合計で０〜０．１ｐｐｍのプリプレグである石英ガラス繊維含有プリプレグである。
【００２７】
以下、本発明について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００２８】
＜石英ガラス繊維含有プリプレグ＞
本発明の石英ガラス繊維含有プリプレグは、後述する（Ａ）成分である石英ガラス繊維と、後述する（Ｂ）、（Ｃ）成分を含む樹脂組成物を含むものである。
【００２９】
また、本発明の石英ガラス繊維含有プリプレグは、ウラン及びトリウムの含有量が合計で０〜０．１ｐｐｍのものであり、０〜０．０１ｐｐｍが好ましく、０〜０．００５ｐｐｍであることがより好ましい。０．１ｐｐｍを超えると、基板等電子部品用途で用いた場合、半導体素子への影響を及ぼしやすく、メモリ等が誤動作する原因となる。なお、本発明におけるウラン（Ｕ）及びトリウム（Ｔｈ）の含有量は、ＩＣＰ−ＭＳによって測定した値を指す。
【００３０】
本発明の石英ガラス繊維含有プリプレグの製造方法としては、特に限定されない。一般的なガラス繊維含有基板やフィルム、プリプレグ等の製造方法を適用することができ、石英ガラス繊維に樹脂組成物を含浸や塗布などを行うことで製造できる。例えば、一般的なガラス繊維への硬化性樹脂組成物の塗布方法（コーティング方式）や樹脂組成物に石英ガラス繊維を浸漬して含浸する方法等に準じて製造することができる。
【００３１】
代表的なコーティング方式としては、ダイレクトグラビアコーター、チャンバードクターコーター、オフセットグラビアコーター、一本ロールキスコーター、リバースキスコーター、バーコーター、リバースロールコーター、スロッタダイ、エアードクターコーター、正回転ロールコーター、ブレードコーター、ナイフコーター、含浸コーター、ＭＢコーター、ＭＢリバースコーター等がある。
【００３２】
また、塗布性を向上、確保するために硬化性樹脂組成物を溶媒で希釈してもよい。硬化性樹脂の溶解特性から有機溶剤を単独あるいは２種以上混合して用いることができる。有機溶剤の例としては、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、エチレングリコール、プロピレングリコール等のグリコールエーテル類、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジ−ｎ−ブチルエーテル等のエーテル類等が挙げられる。
【００３３】
（Ａ）石英ガラス繊維に対する、後述する（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を必須成分とした硬化性樹脂組成物の付着量としては、３０質量％以上８０質量％以下が好ましい。この範囲内であれば、樹脂組成物と石英ガラスクロスとの割合が適切であるため好ましい。３０質量％以上であれば、貼り付けられる銅箔と密着している樹脂量が少なすぎることもなく、貼り付けられる銅箔とのピール強度も十分な強度が得られる。また、８０質量％以下であれば、樹脂量が多すぎることもなく、プレス時の樹脂流れが起こりにくいため好ましい。なお、ここで言う付着量とはプリプレグ全体の質量に対する硬化性樹脂組成物の質量％のことを指す。
【００３４】
また、使用する硬化性樹脂組成物により条件は異なるが、例えば、塗布後に乾燥させ、硬化目的で室温（２５℃）〜３００℃で１分間〜２４時間加熱する方法を挙げることができる。
【００３５】
［（Ａ）石英ガラス繊維］
本発明における石英ガラス繊維は、石英クロス、石英チョップドストランド、石英不織布、石英ウールの中から少なくとも１つ選ばれるものである。繊維状でもガラスクロスと呼ばれる布帛状でも石英チョップドストランドでも不織布でも石英ウールでもよいが、取扱いが容易であるなどの理由で、石英ガラスクロスを用いるのが好ましい。石英ガラスクロスは、例えば、石英ガラスストランド及び／又は石英ガラスヤーンを用いて作製されたものである。石英ガラスストランド及び／又は石英ガラスヤーンは、上記石英ガラス繊維を５０本以上５００本以下束ねたものである。なお、本明細書においては、繊維を撚らずに束ねたものをストランドと称し、繊維に撚りをかけて束ねたものをヤーンと称する。
【００３６】
上述のように、本発明の石英ガラス繊維含有プリプレグは、ウラン及びトリウムの含有量が合計で０〜０．１ｐｐｍのものである。したがって、本発明における石英ガラス繊維は、ウラン及びトリウムの含有量が０〜０．１ｐｐｍのものが好ましく、より好ましくは０．０１ｐｐｂ〜５０ｐｐｂのものである。
【００３７】
ガラス分子が固定された温度を仮想温度と称し、仮想温度が高いほどガラス繊維の加工性が良くなる。例えば、仮想温度が１，２００℃以上であれば、それ未満の仮想温度に比べて加工性は向上する。一方、仮想温度が１，６００℃以下であれば、構造的不安定さが増大するおそれがない。加工性と量産性、ガラス繊維の構造安定性から、本発明においては、石英ガラス繊維の仮想温度は１，３００℃〜１，５００℃の範囲であるものがより好ましい。また、繊維径が３μｍ〜９μｍのものであることが好ましい。
【００３８】
［樹脂組成物］
本発明における樹脂組成物は、後述する（Ｂ）及び（Ｃ）成分を必須成分とした熱硬化性の樹脂組成物である。本発明における樹脂組成物の調製方法は、特に限定されず、後述する成分を従来公知の方法で混合することで調製すればよい。
【００３９】
＜（Ｂ）マレイミド化合物＞
本発明の（Ｂ）成分はマレイミド化合物であるが、２５℃で固体であるマレイミド化合物であって、分子中に少なくとも１つのダイマー酸骨格及び、少なくとも１つの炭素数６以上の直鎖アルキレン基、及び少なくとも２つのマレイミド基を有するマレイミド化合物である。また、直鎖アルキル基を有していてもよい。炭素数６以上の直鎖アルキレン基を有することで優れた誘電特性を有するだけでなく、相対的にフェニル基の含有比率が低下して耐トラッキング性が向上する。また、直鎖アルキレン基を有することで低弾性化することができ、硬化物による半導体装置へのストレス低減にも効果的である。
【００４０】
また、中でも（Ｂ）成分としては、下記一般式（１）及び／又は下記一般式（２）で表される長鎖アルキル基含有マレイミド化合物が好ましい。（１）：（２）の配合比率は好ましくは９９：１〜１０：９０、より好ましくは９９：１〜５０：５０である。
【化４】
2019194285.tif 000005
（式中、Ａは芳香族環または脂肪族環を含む４価の有機基を示す。Ｑは炭素数６以上の直鎖アルキレン基を示す。Ｒは独立して炭素数６以上のアルキル基を示し、直鎖でも分岐していても構わない。ｎは１〜１０の整数を表す。）
【化５】
2019194285.tif 000006
（式中、Ａ’は芳香族環または脂肪族環を含む４価の有機基を示す。Ｂは少なくとも単数または複数の２価のヘテロ原子を含んでも良い脂肪族環を有する炭素数６から１８のアルキレン鎖である。Ｑ’は炭素数６以上の直鎖アルキレン基を示す。Ｒ’は炭素数６以上のアルキル基を示し、直鎖でも分岐していても構わない。ｎ’は１〜１０の整数を表す。ｍは１〜１０の整数を表す。）
【００４１】
上記一般式（１）中のＱの炭素数及び上記一般式（２）中のＱ’の炭素数としては６以上であるが、好ましくは６以上２０以下であり、より好ましくは７以上１５以下であり、直鎖のアルキレン基である。また、上記一般式（１）中のＲの炭素数及び上記一般式（２）中のＲ’の炭素数としては６以上であるが、好ましくは６以上１２以下であり、こちらは直鎖でも分岐のアルキル基でも構わない。
【００４２】
また、上記一般式（１）中のＡ及び上記一般式（２）中のＡ’は芳香族環又は脂肪族環を含む４価の有機基を示すが、好ましくは、下記構造式で示される４価の有機基のいずれかで表されるものである。
【化６】
2019194285.tif 000007
【００４３】
また、上記一般式（２）中のＢは少なくとも単数又は複数の２価のヘテロ原子を含んでも良い脂肪族環を有する炭素数６から１８のアルキレン鎖であるが、好ましくは８以上１５以下である。
【００４４】
また、上記一般式（１）中のｎは１〜１０の整数であり、好ましくは３〜１０の整数である。上記一般式（２）中のｎ’は１〜１０の整数であり、好ましくは３〜１０の整数である。上記一般式（２）中のｍは１〜１０の整数であり、好ましくは３〜１０の整数である。
【００４５】
本発明における（Ｂ）成分であるマレイミド化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、室温（２５℃）で固体である範囲であれば特に限定されないが、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）測定によるポリスチレン標準で換算した重量平均分子量が２，０００〜５００，０００であることが好ましく、特に好ましくは３０００〜４００，０００、更に好ましくは５，０００〜３００，０００である。分子量が２，０００以上であれば、得られるマレイミド化合物は固形化しやすく、分子量が５００，０００以下であれば、得られる組成物はプリプレグを作製する際のワニス粘度が高くなりすぎて流動性が低下するおそれがなく、クロスへの塗膜性が良好となる。
【００４６】
なお、本明細書中で言及するＭｗとは、下記条件で測定したＧＰＣによるポリスチレンを標準物質とした重量平均分子量を指す。
［測定条件］
展開溶媒：テトラヒドロフラン
流量：０．３５ｍＬ／ｍｉｎ
検出器：ＲＩ
カラム：ＴＳＫ−ＧＥＬ  Ｈタイプ（東ソー株式会社製）
カラム温度：４０℃
試料注入量：５μＬ
【００４７】
（Ｂ）成分のマレイミド化合物としては、
ＢＭＩ−２５００、ＢＭＩ−２５６０、ＢＭＩ−３０００，ＢＭＩ−５０００、ＢＭＩ−６１００（以上、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ  Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ  Ｉｎｃ．製）等の市販品を用いることができる。
【００４８】
また、マレイミド化合物は単独で使用しても複数のものを併用しても構わない。併用する際は、（Ｂ）成分のマレイミド化合物に相溶するものであれば性状を問わず使用することができる。（Ｂ）マレイミド化合物のウラン及びトリウムの含有量は、０〜０．１ｐｐｍが好ましく、更に好ましくは０〜０．００１ｐｐｍが好ましい。
【００４９】
＜（Ｃ）硬化促進剤＞
本発明における樹脂組成物には（Ｃ）成分として硬化促進剤を添加する。硬化促進剤は（Ｂ）成分のマレイミドの反応を促進するためのものだけでなく、後述する（Ｅ）成分の硬化性樹脂の反応を促進させるために使用し、その種類に関しては特に限定されない。
【００５０】
（Ｂ）成分の反応のみを進行させる硬化促進剤（重合開始剤）としては、特に限定されないが加熱による成形を行うことを考慮すると熱ラジカル重合開始剤が好ましく、その種類に関しては限定されない。熱ラジカル重合開始剤の具体例としてはジクミルバーオキサイド、ｔ−ヘキシルハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が挙げられる。熱ラジカル重合開始剤は、ハンドリング性、保存性の観点から光ラジカル重合開始剤よりも好ましい。
【００５１】
これらの硬化促進剤は、種類に関わらず１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。添加量としては（Ｂ）成分の総和１００質量部に対して、好ましくは０．０００１質量部から１０質量部、より好ましくは０．０００１質量部から５質量部である。
【００５２】
本発明における樹脂組成物には、上記成分に加え、下記の任意の成分を配合することができる。
【００５３】
＜（Ｄ）無機充填材＞
本発明の石英ガラス繊維含有プリプレグの硬化物の強度を高めるために、（Ｄ）成分として無機充填材を配合することができる。（Ｄ）成分の無機充填材としては、特に限定されないが、通常エポキシ樹脂組成物やシリコーン樹脂組成物に配合されるものを使用することができる。例えば、球状シリカ、溶融シリカ及び結晶性シリカ等のシリカ類、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、ガラス繊維及びガラス粒子等が挙げられる。さらに誘電特性改善のためにフッ素樹脂含有、コーティングフィラーも挙げられる。
【００５４】
（Ｄ）成分の無機充填材の平均粒径及び形状は特に限定されないが、平均粒径は通常３〜４０μｍである。（Ｄ）成分としては、平均粒径が０．５〜４０μｍの球状シリカが好適に用いられる。なお、平均粒径は、レーザー光回折法による粒度分布測定における質量平均値Ｄ５０（又はメジアン径）として求めた値である。
【００５５】
また、得られる組成物の高流動化の観点から、複数の粒径範囲の無機充填材を組み合わせてもよく、このような場合では、０．１〜３μｍの微細領域、３〜７μｍの中粒径領域、及び１０〜４０μｍの粗領域の球状シリカを組み合わせて使用することが好ましい。さらなる高流動化のためには、平均粒径がさらに大きい球状シリカを用いることが好ましい。
【００５６】
（Ｄ）成分の無機充填材の充填量は、（Ｂ）成分等のレジン分の総和１００質量部に対し、３００〜１，０００質量部が好ましく、特に４００〜８００質量部が好ましい。３００質量部以上であれば、十分な強度を得ることができ、１，０００質量部以下であれば、増粘による未充填不良がおきたり柔軟性が失われたりするおそれがないため、素子内の剥離等の不良が発生するおそれがない。なお、この無機充填材は、組成物全体の１０〜９０質量％、特に２０〜８５質量％の範囲で含有することが好ましい。
【００５７】
また、含有する無機充填材のウラン及びトリウムの含有量は、０〜０．１ｐｐｍ、好ましくは０．０００１〜０．００１ｐｐｍである。無機充填材は天然の鉱物から製造された無機充填材よりも、合成原料で製造された無機充填材がウラン及びトリウムの含有量が少ないために好ましい。
【００５８】
＜（Ｅ）硬化性樹脂＞
（Ｅ）の硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂及び／又は光硬化性樹脂であることが好ましく、常温（２５℃）では液状、半固体状、固体状のどの状態であっても構わない。具体的には、（Ｅ１）エポキシ樹脂、（Ｅ２）シリコーン樹脂、（Ｅ３）硬化性ポリイミド樹脂、（Ｅ４）シアネート樹脂、（Ｅ５）（メタ）アクリル樹脂などが挙げられる。中でもエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、硬化性ポリイミド樹脂が好適に用いられる。なお、硬化性樹脂は単独でも良いし、複数樹脂の併用でも構わない。
【００５９】
（Ｅ）成分の反応を促進させるもの（触媒）としては、一般的なシリコーン樹脂及びエポキシ樹脂組成物の硬化反応を促進させるものであれば特に限定されない。触媒としては、シリコーン樹脂に用いられる白金系触媒としては、例えば、Ｈ２ＰｔＣｌ６・ｙＨ２Ｏ、Ｋ２ＰｔＣｌ６、ＫＨＰｔＣｌ６・ｙＨ２Ｏ、Ｋ２ＰｔＣｌ４、Ｋ２ＰｔＣｌ４・ｙＨ２Ｏ、ＰｔＯ２・ｙＨ２Ｏ（ｙは、正の整数）等が挙げられる。また、前記白金系触媒とオレフィン等の炭化水素、アルコール又はビニル基含有オルガノポリシロキサンとの錯体等を用いることができる。上記触媒は１種単独でも２種以上の組み合わせであってもよい。
【００６０】
エポキシ樹脂の硬化触媒としては、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］−７−ウンデセン等のアミン系化合物、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスフォニウム・テトラボレート塩等の有機リン系化合物、２−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物等が挙げられる。
【００６１】
硬化触媒の量は（Ｅ）成分１００質量部に対して０．０００１〜１０質量部、好ましくは０．０００１〜５質量部が好ましい。
【００６２】
（Ｅ１）エポキシ樹脂
（Ｅ１）成分のエポキシ樹脂は、本発明における熱硬化性の樹脂組成物を流動性や機械特性を向上、改善するのに用いることができる後述するエポキシ樹脂の硬化剤や（Ｂ）成分のマレイミド化合物と反応することで三次元的な結合を作る。エポキシ樹脂としては１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであれば、特に制限なく使用することができるが、ハンドリング性の観点から室温（２５℃）で固体のものが好ましく、より好ましくは融点が４０℃以上１５０℃以下又は軟化点が５０以上１６０℃以下のものである。
【００６３】
エポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ビフェノール型エポキシ樹脂、及び４，４’−ビフェノール型エポキシ樹脂等のビフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンジオール型エポキシ樹脂、トリスフェニロールメタン型エポキシ樹脂、テトラキスフェニロールエタン型エポキシ樹脂、及びフェノールジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂の芳香環を水素化したエポキシ樹脂、トリアジン誘導体エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂等が挙げられ、中でもビスフェノールＡ型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型等が好ましく用いられる。
【００６４】
（Ｆ）エポキシ樹脂の硬化剤
エポキシ樹脂の硬化剤としては、フェノール硬化剤、アミン硬化剤、酸無水物硬化剤、ベンゾオキサジン誘導体が挙げられるが、半導体封止材用途としてはフェノール硬化剤やベンゾオキサジン誘導体が好ましい。低誘電用途としては酸無水物硬化剤が好ましい。
【００６５】
フェノール硬化剤としては１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物であれば、特に制限なく使用することができるが、ハンドリング性の観点から室温（２５℃）で固体のものが好ましく、より好ましくは融点が４０℃以上１５０℃以下又は軟化点が５０以上１６０℃以下の固体である。フェノール硬化剤の具体例としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００６６】
フェノール硬化剤は、エポキシ基に対するフェノール性水酸基の当量比が、０．５〜２．０の範囲、好ましくは０．７〜１．５の範囲となるように配合される。当量比がこの範囲内であれば、硬化性、機械特性等が低下するおそれがない。
【００６７】
ベンゾオキサジン誘導体も特に制限なく使用することができるが、下記一般式（３）及び（４）で表されるものを好適に用いることができる。
【化７】
2019194285.tif 000008
【化８】
2019194285.tif 000009
（一般式（３）、（４）中、Ｘ１、Ｘ２はそれぞれ独立に、炭素数１から１０のアルキル基、−Ｏ−、−ＮＨ−、−Ｓ−、−ＳＯ２−、及び単結合からなる群から選択される。Ｒ１、Ｒ２はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１から６の炭化水素基である。ａ、ｂはそれぞれ独立に０から４の整数である。）
【００６８】
前記フェノール硬化剤とベンゾオキサジン誘導体とを併用して用いる場合は、その好ましい配合比率は質量比として（フェノール硬化剤）：（ベンゾオキサジン誘導体）＝９９：１〜１：９９である。
【００６９】
また、酸無水物を硬化剤として用いることで樹脂の低誘電特性を得ることができる。
【００７０】
（Ｅ２）シリコーン樹脂
シリコーン樹脂は付加硬化型シリコーン樹脂と、縮合硬化型シリコーン樹脂が挙げられる。
【００７１】
付加硬化型シリコーン樹脂としては、例えば、下記平均組成式（５）で示されるものや、下記平均組成式（６）で示されるものが挙げられる。
【００７２】
下記平均組成式（５）で示され、ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に少なくとも２個以上有するオルガノポリシロキサン
（Ｚ１３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｚ１２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｚ１ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ      （５）
（式中、Ｚ１は独立に水酸基、炭素数１〜１０の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、及び炭素数２〜１０のアルケニル基から選ばれる基であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄは、ａ≧０、ｂ≧０、ｃ≧０、ｄ≧０、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満足する数である。）
【００７３】
下記平均組成式（６）で示され、ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ｚ２３ＳｉＯ１／２）ｅ（Ｚ２２ＳｉＯ２／２）ｆ（Ｚ２ＳｉＯ３／２）ｇ（ＳｉＯ４／２）ｈ      （６）
（式中、Ｚ２は独立に水素原子、または水酸基、炭素数１〜１０の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基から選ばれる基であり、ｅ、ｆ、ｇ、ｈは、ｅ≧０、ｆ≧０、ｇ≧０、ｈ≧０、ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＝１を満足する数である。）
【００７４】
上記シリコーン樹脂は、ケイ素原子に結合した全有機基に対して１０モル％〜９９モル％、好ましくは１５モル％〜８０モル％、より好ましくは１７モル％〜７５モル％のケイ素原子に結合したアリール基を含有するものが好ましい。
【００７５】
また、縮合硬化型シリコーン樹脂としては、以下の組成物が挙げられる。
【００７６】
下記平均組成式（７）で示され、ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ｚ３３ＳｉＯ１／２）ｉ（Ｚ３２ＳｉＯ２／２）ｊ（Ｚ３ＳｉＯ３／２）ｋ（ＳｉＯ４／２）ｌ      （７）
（式中、Ｚ３は水素原子、アルケニル基をのぞいた、水酸基、アルコキシ基、炭素数１〜１０の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基から選ばれる基であり、ｉ、ｊ、ｋ、ｌは、ｉ≧０、ｊ≧０、ｋ≧０、ｌ≧０、ｉ＋ｊ＋ｋ＋ｌ＝１を満足する数である。）
【００７７】
平均組成式（７）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンは加熱することにより縮合し硬化するが、（Ｃ）硬化促進剤によって硬化が促進される。
【００７８】
（Ｅ３）硬化性ポリイミド樹脂
硬化性ポリイミド樹脂はその反応末端基の化学的性質によって分類される。特に限定されることはないが、室温で固体状になるようなポリイミド樹脂が好ましい。
【００７９】
（Ｅ４）シアネート樹脂
シアネート樹脂はシアネート基を１分子中に２個以上有すものであれば、特に限定されないが、例えば、ハロゲン化シアン化合物とフェノール類やナフトール類とを反応させ、必要に応じて加熱等の方法でプレポリマー化することによって得ることができる。
【００８０】
シアネート樹脂としては、例えば、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノール型シアネート樹脂、ナフトールアラルキル型シアネート樹脂、ジシクロペンタジエン型シアネート樹脂、ビフェニルアルキル型シアネート樹脂等が挙げられる。このうち、シアネート基当量が小さいものは硬化収縮が小さく、低熱膨張係数、高ガラス転移温度の硬化物を得ることができる。これらの中の１種類を単独で用いても、２種類以上を併用しても構わない。
【００８１】
さらに硬化剤や硬化触媒を含んでも構わない。硬化剤や硬化触媒の種類は特に限定は無く、上述した硬化剤や硬化触媒と同様のものが例示できる。例えば硬化剤としてはフェノール系硬化剤やジヒドロキシナフタレン化合物等が挙げられ、硬化触媒としては１級アミンや金属錯体などが挙げられる。
【００８２】
（Ｅ５）（メタ）アクリル樹脂
（メタ）アクリル樹脂としては、例えば（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリル酸エステル及び（メタ）アクリルアミド等の重合体並びに共重合体などが挙げられ、（メタ）アクリル骨格を有する樹脂を示す。アクリロイル基やメタクリロイル基等の反応性基で硬化する樹脂には限定しない。
【００８３】
また、硬化性の調整のために、過酸化物のようなラジカル重合開始剤や光重合開始剤、（メタ）アクリル樹脂が有する反応性基の反応を促進する硬化促進剤を別途加えても構わない。
【００８４】
これらの樹脂（Ｅ１）〜（Ｅ５）は各樹脂群の中の１種類を単独で用いても、２種類以上を併用しても構わない。さらに各樹脂群から選ばれた樹脂を２種類以上併用しても構わない。特に（Ｂ）のマレイミド樹脂（化合物）と（Ｅ４）のシアネート樹脂（化合物）の混合組成物はＢＴレジンとして知られており、加工性や耐熱性、電気特性等に優れる。
【００８５】
＜添加剤＞
更に、本発明における樹脂組成物には、以下のような添加材を用いてもよい。
【００８６】
（Ｇ）難燃剤
本発明における樹脂組成物には、難燃性を高めるために難燃剤を配合することができる。難燃剤の種類は、特に制限されず、公知のものを使用することができる。難燃剤としては、例えばホスファゼン化合物、シリコーン化合物、モリブデン酸亜鉛担持タルク、モリブデン酸亜鉛担持酸化亜鉛、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化モリブデン、三酸化アンチモン等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。難燃剤の配合量は、（Ｂ）成分、（Ｅ）成分の総和１００質量部に対して２〜２０質量部が好ましく、より好ましくは３〜１０質量部である。
【００８７】
（Ｈ）カップリング剤
本発明における樹脂組成物には、（Ｂ）成分、（Ｅ）成分と（Ｄ）無機充填材との結合強度を強くしたり、樹脂成分と金属箔との接着性を高くしたりするため、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤等のカップリング剤を配合することができる。
【００８８】
カップリング剤としては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシ官能性アルコキシシラン；Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ官能性アルコキシシラン；γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト官能性アルコキシシランなどのシランカップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート等のチタネートカップリング剤が挙げられる。
【００８９】
カップリング剤の配合量及び表面処理方法については特に制限されるものではなく、常法に従って行えばよい。
【００９０】
また、（Ｄ）無機充填材を予めカップリング剤で処理してもよいし、（Ｂ）成分、（Ｅ）成分の樹脂成分と無機充填材とを混練する際に、カップリング剤を添加して表面処理しながら組成物を調製してもよい。
【００９１】
（Ｈ）成分の含有量は、（Ｂ）成分、（Ｅ）成分の総和に対して、０．１〜８．０質量％とすることが好ましく、特に０．５〜６．０質量％とすることが好ましい。含有量が０．１質量％以上であれば、基材への十分な接着効果が得られ、また８．０質量％以下であれば粘度が極端に低下せず、ボイドの原因となるおそれがない。
【００９２】
（Ｉ）熱可塑性樹脂
熱可塑性樹脂としては、高周波対応基板用に低誘電特性を有するためにフッ素含有熱可塑性樹脂を添加してもよい。好ましくはポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリスチレン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリウレタン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂（ＡＢＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、環状ポリオレフィン、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン、熱可塑性ポリイミド、ポリアミドイミド等が挙げられる。低誘電特性及び耐熱性を考慮するとＰＴＦＥ、ＰＰＥなどが好ましい。また、熱可塑性樹脂の表面にシリカなどの無機質を用いて表面修飾していてもよい。
【００９３】
その他の添加剤としては、樹脂特性を改善するためにオルガノポリシロキサン、シリコーンオイル、熱可塑性エラストマー、有機合成ゴム、光安定剤、顔料、染料等を配合してもよいし、電気特性を改善するためにイオントラップ剤等を配合してもよい。
【００９４】
［石英ガラス繊維含有基板］
また、本発明では、石英ガラス繊維含有プリプレグ１枚の硬化物又は２枚以上の積層硬化物からなる石英ガラス繊維含有基板を提供する。
【００９５】
本発明の石英ガラス繊維含有プリプレグ（基板）において、１０〜１００ＧＨｚの範囲で、比誘電率が３．０以下、好ましくは２．０〜３．０であり、誘電正接が０．０００５〜０．００８、好ましくは０．０００５〜０．００６であるようなプリプレグ（基板）であれば、高周波帯でも、伝送損失と呼ばれる基板を通信する電子信号の損失が少なくなるため好ましい。なお、誘電率と誘電正接は、例えば遮断円筒導波管法等の方法を適宜選択して測定すればよい。
【００９６】
また、１ＧＨｚにおける誘電正接と１０ＧＨｚにおける誘電正接との差の絶対値が０〜０．０１のものであることが好ましい。この範囲内であれば、その低誘電特性を利用した各種電子部品への応用に好適な材料となる。
【００９７】
本発明の石英ガラス繊維含有基板は、上述の石英ガラス繊維含有プリプレグを１枚以上、好ましくは１〜２０枚積層したものを、加熱硬化することによって製造することができる。加熱硬化条件としては従来公知の条件でよく、例えば、１００〜２２０℃で１分〜１０時間加熱し、必要に応じて、加熱と同時に０．１ＭＰａ〜２０ＭＰａの圧力で加圧してもよい。
【実施例】
【００９８】
以下、実施例及び比較例を用いて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００９９】
実施例及び比較例で使用した各成分を以下に示す。
【０１００】
＜（Ａ）石英ガラス繊維＞
下記表１に示すガラスを用いて厚さ０．１ｍｍのガラスクロスを調製した（Ａ―１〜Ａ―６）。石英ガラスロッド５０本を冶具にセットし、最高温度２，０００℃の縦型環状電気炉を下降させ、溶融した端部を、高速で連続に引き出すことで繊維径５μｍの合成石英長繊維を経た後、撚糸することにより石英ガラスヤーンを作製した。得られた石英ガラスヤーンを紡織することにより石英ガラスクロスを作製した。Ａ−１は溶融石英ガラスロッド、Ａ−２は合成石英ガラスロッドを用いてクロスを紡織した。ウラン及びトリウムの含有量（Ｕ，Ｔｈ量）をＩＣＰ−ＭＳ（Ａｇｉｌｅｎｔ４５００  Ａｇｉｌｅｎｔ社製）で測定し、その合計量を表１に記載した。なお、平均繊維径はＪＩＳ  Ｒ  ３４２０：２０１３記載のＢ法によって測定した値である。
【表１】
2019194285.tif 000010
【０１０１】
＜（Ｂ）マレイミド化合物＞
（Ｂ−１）直鎖アルキル基含有マレイミド化合物−１（ＢＭＩ−２５００：Ｄｅｓｉｇｎｅｒ  Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ  Ｉｎｃ．製）Ｕ，Ｔｈ量：０．０００１ｐｐｍ
（Ｂ−２）直鎖アルキル基含有マレイミド化合物−２（ＢＭＩ−５０００：Ｄｅｓｉｇｎｅｒ  Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ  Ｉｎｃ．製）Ｕ，Ｔｈ量：０．０００１ｐｐｍ
【０１０２】
＜（Ｃ）硬化促進剤＞
（Ｃ−１）過酸化物（パークミルＤ、日油（株）製）Ｕ，Ｔｈ量：０．０００１ｐｐｍ
（Ｃ−２）イミダゾール系触媒（１Ｂ２ＰＺ、四国化成（株）製）Ｕ，Ｔｈ量：０．０００２ｐｐｍ
【０１０３】
＜（Ｄ）無機充填材＞
（Ｄ）球状シリカ（ＳＯ−２５Ｈ、（株）アドマテックス製、平均粒径０．５μｍ）Ｕ，Ｔｈ量：０．００１ｐｐｍ
【０１０４】
＜（Ｅ１）エポキシ樹脂＞
（Ｅ１−１）多官能系エポキシ樹脂（ＥＰＰＮ−５０１Ｈ、日本化薬（株）製、エポキシ当量：１６５）Ｕ，Ｔｈ量：０．００１ｐｐｍ
（Ｅ１−２）ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＨＰ−７２００、ＤＩＣ（株）、エポキシ当量：２５９）Ｕ，Ｔｈ量：０．００１ｐｐｍ
【０１０５】
＜（Ｅ２）シリコーン樹脂＞
（Ｅ２−１）
（ＰｈＳｉＯ３／２）単位７３．５モル％、（ＭｅＶｉＳｉＯ２／２）単位１．０モル％、（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）単位２５．５モル％のオルガノシロキサン１  Ｕ，Ｔｈ量：  検出できず
（Ｅ２−２）
（ＰｈＳｉＯ３／２）単位４．７モル％、（ＰｈＭｅＳｉＯ２／２）単位８８．４モル％、（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）単位２．２モル％及び（ＭｅＰｈ２ｉＯ１／２）単位４．７モル％のオルガノポリシロキサン２    Ｕ，Ｔｈ量：検出できず
（Ｅ２−３）
（Ｐｈ２ＳｉＯ２／２）単位３３．３モル％、（Ｍｅ２ＨＳｉＯ１／２）単位６６．７モル％のオルガノハイドロジェンポリシロキサン１  Ｕ，Ｔｈ量：検出できず
【０１０６】
＜（Ｆ）硬化剤＞
フェノール硬化剤
フェノールノボラック型フェノール硬化剤（ＴＤ−２１３１：ＤＩＣ（株）製、フェノール性水酸基当量：１０４）Ｕ，Ｔｈ量：０．００１ｐｐｍ
酸無水物硬化剤
リカシッドＭＨ７００（新日本理化（株）製、酸無水物当量１６３）Ｕ，Ｔｈ量：０．００１ｐｐｍ
【０１０７】
（Ｈ）熱可塑性樹脂
ＰＴＦＥの表面にシリカが表面修飾されている熱硬化性樹脂（平均粒径０．５μｍ、アドマテックス社製）Ｕ，Ｔｈ量：０．００１ｐｐｍ
【０１０８】
希釈溶剤  トルエン    揮発分が５０％になる量
【０１０９】
［実施例１〜１８、比較例１〜５］
表２〜表４に示す配合（質量部）で、（Ａ）成分以外の各成分を溶融混合し樹脂組成物を調製した。表１に示す各ガラスクロスを調製した樹脂組成物に含浸させた後、１００℃で３分間乾燥させることでプリプレグを作製した。また、プリプレグへの樹脂組成物の付着量は全て６０質量％であった。更に１８０℃×４時間で本硬化させることで硬化物を作製した。以下の諸特性を測定した。その結果を表２〜表４に示す。
【０１１０】
＜ピール強度＞
一般銅箔１（ＣＦ−Ｔ９ＬＫ−ＵＮ１８  厚さ１８μｍ、福田金属箔工業社製）又は高周波対応銅箔（ＣＦ−Ｖ９Ｓ−ＳＶ１８  厚さ１８ｕｍ、福田金属箔工業社製）と、各実施例及び比較例で作製したプリプレグを５枚積層し、１８０℃×４時間で本硬化させた。ＪＩＳ  Ｃ  ６４８１：１９９６に準拠して、銅箔とのピール強度（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。また、２００℃オーブンで１，０００ｈｒ耐熱試験した後のピール強度（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。
【０１１１】
＜誘電特性＞
１ＧＨｚ用に厚み０．５ｍｍ、１片３ｃｍ×１５．５ｃｍの成形片を作製した。１０ＧＨｚ用に厚み０．１５ｍｍ、１片３ｃｍ×４ｃｍの成型片を作製した。７７ＧＨｚ用には厚み０．２ｍｍ、１片１ｃｍ×１ｃｍの成形片を作製した。１ＧＨｚと１０ＧＨｚはネットワークアナライザ（キーサイト社製  Ｅ５０６３−２Ｄ５）とストリップライン（キーコム株式会社製）を接続し、上記フィルムの周波数１ＧＨｚ及び１０ＧＨｚにおける誘電率と誘電正接を測定した。１ＧＨｚにおける誘電正接はｔａｎδ２、１０ＧＨｚにおける誘電正接をｔａｎδ１とし、絶対値を測定した。７７ＧＨｚにおいてはネットワークアナライザ（キーサイト社製、Ｎ５２２７Ａ）を用いて遮断円筒導波管法により誘電率と誘電正接を測定した。
【０１１２】
＜ドリル加工性＞
厚さ１８μｍの一般銅箔（ＣＦ−Ｔ９ＬＫ−ＵＮ１８  福田金属箔工業製）２枚と、実施例及び比較例のプリプレグ２枚を１８０℃×４時間、４ＭＰａの条件で硬化し、積層基板を作製した。直径２００μｍのドリルで１００個のドリル加工を行い、無電解銅メッキを行い、ドリル加工面やメッキ部分に不具合が多数みられたものを×、ほとんど不具合が見られなかったものを○、どこも不具合がなかったものを◎とした。
【０１１３】
＜誤動作試験＞
厚さ１８μｍの銅箔２枚で当該プリプレグ２枚の両側を挟んで１８０℃×４時間で硬化させた。Ｌ／Ｓ（Ｌｉｎｅ＆Ｓｐａｃｅ）１０μｍのパターンがある基板を作製して２０個のＤＲＡＭを搭載し、温度１５０℃、周波数１０ＧＨｚで１，０００ｈｒ駆動させ、１個でも誤動作したものについては×、全く誤動作しなかったものは◎とした。
【０１１４】
【表２】
2019194285.tif 000011
【０１１５】
【表３】
2019194285.tif 000012
【０１１６】
【表４】
2019194285.tif 000013
【０１１７】
表２〜表４に示すように、本発明の石英ガラス繊維含有プリプレグ及び石英ガラス繊維含有基板は、低誘電率であり、半導体素子の誤作動の発生が抑制された基板であり、車載用や高周波対応基板として有用であることが示された。
【０１１８】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【手続補正書】
【提出日】平成30年5月15日(2018.5.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
石英ガラス繊維と樹脂組成物とを含有する石英ガラス繊維含有プリプレグであって、
前記石英ガラス繊維が、
（Ａ）石英クロス、石英チョップドストランド、石英不織布、石英ウールの中から少なくとも１つ選ばれるものであり、
前記樹脂組成物が、
（Ｂ）２５℃で固体であり、分子中に少なくとも１つのダイマー酸骨格、少なくとも１つの炭素数６以上の直鎖アルキレン基、及び少なくとも２つのマレイミド基を含有するマレイミド化合物と、
（Ｃ）硬化促進剤とを含むものであり、
ウラン及びトリウムの含有量が合計で０〜０．１ｐｐｍのプリプレグであることを特徴とする石英ガラス繊維含有プリプレグ。
【請求項２】
前記樹脂組成物が、さらに（Ｄ）成分として、無機充填材を含むことを特徴とする請求項１に記載の石英ガラス繊維含有プリプレグ。
【請求項３】
前記（Ａ）石英ガラス繊維の繊維径が３μｍ〜９μｍであり、かつ仮想温度が１，２００℃〜１，６００℃のものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の石英ガラス繊維含有プリプレグ。
【請求項４】
前記樹脂組成物が、さらに（Ｅ）成分として、シリコーン樹脂、硬化性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、（メタ）アクリル樹脂から選択される少なくとも１種類の硬化性樹脂を含むものであることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の石英ガラス繊維含有プリプレグ。
【請求項５】
前記（Ｂ）成分のマレイミド化合物が、下記一般式（１）及び／又は（２）で表されるものであることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の石英ガラス繊維含有プリプレグ。
【化１】
2019194285.tif 000017
（式中、Ａは芳香族環または脂肪族環を含む４価の有機基を示す。Ｑは炭素数６以上の直鎖アルキレン基を示す。Ｒは独立して炭素数６以上のアルキル基を示し、直鎖でも分岐していても構わない。ｎは１〜１０の整数を表す。）
【化２】
2019194285.tif 000018
（式中、Ａ’は芳香族環または脂肪族環を含む４価の有機基を示す。Ｂは少なくとも単数または複数の２価のヘテロ原子を含んでも良い脂肪族環を有する炭素数６から１８のアルキレン鎖である。Ｑ’は炭素数６以上の直鎖アルキレン基を示す。Ｒ’は炭素数６以上のアルキル基を示し、直鎖でも分岐していても構わない。ｎ’は１〜１０の整数を表す。ｍは１〜１０の整数を表す。）
【請求項６】
前記一般式（１）中のＡ及び前記一般式（２）中のＡ’が下記構造のいずれかで表されるものであることを特徴とする請求項５に記載の石英ガラス繊維含有プリプレグ。
【化３】
2019194285.tif 000019
（なお、上記構造式中の置換基が結合していない結合手は、前記一般式（１）及び一般式（２）において環状イミド構造を形成するカルボニル炭素と結合するものである。）
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の石英ガラス繊維含有プリプレグ１枚の硬化物又は２枚以上の積層硬化物からなる石英ガラス繊維含有基板であって、１０〜１００ＧＨｚの範囲において、比誘電率が３．０以下、誘電正接が０．０００５〜０．００８のものであることを特徴とする石英ガラス繊維含有基板。
【請求項８】
１ＧＨｚにおける誘電正接と１０ＧＨｚにおける誘電正接との差の絶対値が０〜０．０１のものであることを特徴とする請求項７に記載の石英ガラス繊維含有基板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
また、前記一般式（１）中のＡ及び前記一般式（２）中のＡ’が下記構造のいずれかで表されるものであることが好ましい。
【化３】
2019194285.tif 000020
（なお、上記構造式中の置換基が結合していない結合手は、前記一般式（１）及び一般式（２）において環状イミド構造を形成するカルボニル炭素と結合するものである。）
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
また、上記一般式（１）中のＡ及び上記一般式（２）中のＡ’は芳香族環又は脂肪族環を含む４価の有機基を示すが、好ましくは、下記構造式で示される４価の有機基のいずれかで表されるものである。
【化６】
2019194285.tif 000021
（なお、上記構造式中の置換基が結合していない結合手は、前記一般式（１）及び一般式（２）において環状イミド構造を形成するカルボニル炭素と結合するものである。）
【手続補正書】
【提出日】平成31年3月26日(2019.3.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０７】
（Ｈ）熱可塑性樹脂
ＰＴＦＥの表面にシリカが表面修飾されている熱可塑性樹脂（平均粒径０．５μｍ、アドマテックス社製）Ｕ，Ｔｈ量：０．００１ｐｐｍ