(57)【要約】【課題】パターンからの光を高精度に検出可能なエンコーダ装置を提供する。【解決手段】エンコーダ装置は、パターンを有するスケールと、スケールに対して相対移動し、パターンを検出する検出部と、スケール及び検出部が収容される空間を有する本体部と、空間の異物に働くクーロン力を調整し、スケールと検出部との一方又は双方に対する異物の付着を低減する電荷調整部と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターンを有するスケールと、
前記スケールに対して相対移動し、前記パターンを検出する検出部と、
前記スケール及び前記検出部が収容される空間を有する本体部と、
前記空間の異物に働くクーロン力を調整し、前記スケールと前記検出部との一方又は双方に対する前記異物の付着を低減する電荷調整部と、
を備えるエンコーダ装置。
【請求項２】
前記検出部は、前記パターンとして光学パターンを検出する光学センサを含み、
前記スケールの磁気パターンを検出する磁気センサを含む第２検出部を備える、
請求項１に記載のエンコーダ装置。
【請求項３】
前記電荷調整部は、前記異物と前記異物の周囲の部材との相対的な電位を調整する、
請求項１又は請求項２に記載のエンコーダ装置。
【請求項４】
前記電荷調整部は、前記異物に対して引力又は斥力を生じる電荷を帯びる帯電体を含む、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のエンコーダ装置。
【請求項５】
前記帯電体は、前記本体部に直接的又は間接的に固定されて支持される、
請求項４に記載のエンコーダ装置。
【請求項６】
前記帯電体は、前記本体部に対して脱着可能に取り付けられる、
請求項４又は請求項５に記載のエンコーダ装置。
【請求項７】
前記スケールは回転体に固定され、
前記帯電体の少なくとも一部は、前記スケールに対して前記回転体の回転軸に直交するラジアル方向に配置される、
請求項４から請求項６のいずれか一項に記載のエンコーダ装置。
【請求項８】
前記検出部は、前記スケールの光学パターンを検出し、
前記帯電体は、前記スケールと前記検出部との間の光路に配置され、前記光学パターンから前記検出部へ向かう光が通る開口部を有する、請求項４から請求項７のいずれか一項に記載のエンコーダ装置。
【請求項９】
前記スケールの光学パターンに光を照射する照射部を備え、
前記検出部は、前記光学パターンに対して前記照射部と同じ側に配置され、
前記帯電体は、前記光学パターンに対して前記検出部と反対側に配置される、
請求項４から請求項８のいずれか一項に記載のエンコーダ装置。
【請求項１０】
前記帯電体は、前記スケール又は前記検出部が固定される移動体に直接的又は間接的に接触して生じる摩擦、又は前記スケールと前記検出部とのうち一方に接触して生じる摩擦によって前記電荷を帯びる、
請求項９に記載のエンコーダ装置。
【請求項１１】
前記帯電体は、前記空間の気体との摩擦によって前記電荷を帯びる、
請求項４から請求項９のいずれか一項に記載のエンコーダ装置。
【請求項１２】
前記検出部の検出結果を処理する処理部と、
前記帯電体と前記処理部との間に配置される絶縁体と、を備える、
請求項４から請求項１１のいずれか一項に記載のエンコーダ装置。
【請求項１３】
前記電荷調整部は、前記帯電体に前記電荷を供給する電荷供給部を備える、
請求項４から請求項１２のいずれか一項に記載のエンコーダ装置。
【請求項１４】
前記電荷調整部は、前記異物に働く前記クーロン力を調整するために前記異物の帯電を低減する電荷を前記異物に供給する電荷供給部を含む、
請求項１から請求項１３のいずれか一項に記載のエンコーダ装置。
【請求項１５】
前記検出部は、移動体の移動情報を検出し、
前記電荷供給部は、前記移動体の移動を示す電気信号をトリガーとして、前記帯電体に電荷を供給する、
請求項１３又は請求項１４に記載のエンコーダ装置。
【請求項１６】
前記検出部は、移動体の移動情報を検出し、
前記電荷供給部は、前記移動体の移動に消費される電力を供給する電源から電力供給を受けて、前記電荷を供給する、
請求項１３から請求項１５のいずれか一項に記載のエンコーダ装置。
【請求項１７】
前記本体部は、前記異物が前記本体部の内側から前記本体部の外側へ通る開口を有する、
請求項１から請求項１６のいずれか一項に記載のエンコーダ装置。
【請求項１８】
前記電荷調整部は、前記本体部の前記開口を通った前記異物の流通経路に配置される、
請求項１７に記載のエンコーダ装置、
【請求項１９】
前記スケールと連動して移動し、当該移動によって前記空間の気体を前記本体部の外側へ排出する排出部材を備える、
請求項１から請求項１８のいずれか一項に記載のエンコーダ装置。
【請求項２０】
前記異物は、油及び水の一方又は双方を含む、
請求項１から請求項１９のいずれか一項に記載のエンコーダ装置。
【請求項２１】
パターンを有するスケールと、
前記スケールに対して相対移動し、前記パターンを検出する検出部と、
前記検出部が収容される空間を有する本体部と、
少なくとも一部が前記空間に配置され、前記空間の異物に対する引力又は斥力を生じさせる電荷調整部と、
を備えるエンコーダ装置。
【請求項２２】
前記電荷調整部は、前記空間の異物に対する引力を生じさせることで前記異物を前記電荷調整部に付着させ、又は前記空間の異物に対する斥力を生じさせることで前記異物を前記空間に浮遊させる、
請求項２１に記載のエンコーダ装置。
【請求項２３】
前記電荷調整部は、電荷に基づく、前記引力又は前記斥力を生じさせる、請求項２１に又は２２に記載のエンコーダ装置。
【請求項２４】
前記電荷調整部は、前記異物と前記異物の周囲の部材との電位差を調整する、請求項２１から請求項２３のいずれか一項に記載のエンコーダ装置。
【請求項２５】
移動体の移動情報を検出する、請求項１から請求項２４のいずれか一項に記載のエンコーダ装置と、
前記移動体に駆動力を供給する駆動部と、を備える駆動装置。
【請求項２６】
移動体に駆動力を供給する駆動部と、
スケールと検出部とを備え、前記移動体の移動情報を検出するエンコーダ装置と、
前記スケール及び前記検出部を収容する本体部を覆うカバー部と、
前記カバー部に設けられ、前記スケールと前記検出部との一方又は双方への異物の付着を低減する電荷調整部と、を備える駆動装置。
【請求項２７】
前記電荷調整部は、前記本体部と前記カバー部との間に配置される、請求項２６に記載の駆動装置。
【請求項２８】
請求項２５から請求項２７のいずれか一項に記載の駆動装置と、
前記駆動装置によって移動するステージと、を備えるステージ装置。
【請求項２９】
請求項２５から請求項２７のいずれか一項に記載の駆動装置と、
前記駆動装置によって移動するアームと、を備えるロボット装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エンコーダ装置、駆動装置、ステージ装置、及びロボット装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
エンコーダ装置は、移動体の移動情報を検出すること等に利用される（例えば、下記の特許文献１参照）。光学式のエンコーダ装置は、スケールに設けられるパターンからの光を高精度に検出することが望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０９−３０４１１２号公報
【発明の概要】
【０００４】
本発明の第１の態様に従えば、パターンを有するスケールと、スケールに対して相対移動し、パターンを検出する検出部と、スケール及び検出部が収容される空間を有する本体部と、空間の異物に働くクーロン力を調整し、スケールと検出部との一方又は双方に対する異物の付着を低減する電荷調整部と、を備えるエンコーダ装置が提供される。
【０００５】
本発明の第２の態様に従えば、パターンを有するスケールと、スケールに対して相対移動し、パターンを検出する検出部と、検出部が収容される空間を有する本体部と、少なくとも一部が空間に配置され、空間の異物に対する引力又は斥力を生じさせる電荷調整部と、を備えるエンコーダ装置が提供される。
【０００６】
本発明の第３の態様に従えば、移動体の移動情報を検出する、第１又は第２の態様のエンコーダ装置と、移動体に駆動力を供給する駆動部と、を備える駆動装置が提供される。
【０００７】
本発明の第４の態様に従えば、移動体に駆動力を供給する駆動部と、スケールと検出部とを備え、移動体の移動情報を検出するエンコーダ装置と、スケール及び検出部を収容する本体部を覆うカバー部と、カバー部に設けられ、スケールと検出部との一方又は双方への異物の付着を低減する電荷調整部と、を備える駆動装置が提供される。
【０００８】
本発明の第５の態様に従えば、第３の態様又は第４の態様の駆動装置と、駆動装置によって移動するステージと、を備えるステージ装置が提供される。
【０００９】
本発明の第６の態様に従えば、第３の態様又は第４の態様の駆動装置と、駆動装置によって移動するアームと、を備えるロボット装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態に係るエンコーダ装置を示す図である。
【図２】第１実施形態に係るエンコーダ装置を示す図である。
【図３】第１実施形態に係るエンコーダ装置を示す図である。
【図４】第１実施形態に係るエンコーダ装置を示す図である。
【図５】第２実施形態に係るエンコーダ装置を示す図である。
【図６】第３実施形態に係るエンコーダ装置を示す図である。
【図７】第４実施形態に係るエンコーダ装置を示す図である。
【図８】第４実施形態に係るエンコーダ装置を示す図である。
【図９】第５実施形態に係るエンコーダ装置を示す図である。
【図１０】第６実施形態に係るエンコーダ装置を示す図である。
【図１１】第７実施形態に係るエンコーダ装置を示す図である。
【図１２】第８実施形態に係るエンコーダ装置を示す図である。
【図１３】第９実施形態に係るエンコーダ装置を示す図である。
【図１４】第１０実施形態に係るエンコーダ装置を示す図である。
【図１５】第１１実施形態に係るエンコーダ装置を示す図である。
【図１６】第１２実施形態に係るエンコーダ装置を示す図である。
【図１７】第１３実施形態に係るエンコーダ装置を示す図である。
【図１８】実施形態に係る駆動装置を示す図である。
【図１９】実施形態に係るステージ装置を示す図である。
【図２０】実施形態に係るロボット装置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［第１実施形態］
第１実施形態について説明する。図１から図４は、第１実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣを示す図である。図１のエンコーダ装置ＥＣは、移動体（移動部材）の位置情報（移動情報）を検出する。エンコーダ装置ＥＣは、例えばロータリーエンコーダである。この場合に、上記の移動体は回転体ＳＦ（回転部材、回転軸）を含み、上記の位置情報は回転位置情報を含む。回転体ＳＦは、例えば、電動モータなどの駆動装置ＭＴＲにおける出力軸（例、電気子と連動する物体、シャフト、回転子）を含む。
【００１２】
上記の回転位置情報は、多回転情報と角度位置情報との一方又は双方を含む。多回転情報は、回転の数（例、１回転、２回転、多回転）を示す情報を含む。角度位置情報は、１回転未満の角度位置（回転角）を示す情報を含む。エンコーダ装置ＥＣは、例えば多回転アブソリュートエンコーダである。この場合に、上記の回転位置情報は、多回転情報及び角度位置情報を含む。
【００１３】
駆動装置ＭＴＲは、例えば、モータ本体部ＢＤ、カバー部材ＣＢ及び制御部ＭＣを備える。モータ本体部ＢＤは、例えば、移動子、固定子、及びボディを含む。移動子は、例えば電動モータの電気子を含む。固定子は、例えば電動モータの磁石（例、永久磁石）を含む。移動子は、固定子に対して移動する。ボディは、回転子及び固定子を収容する。固定子は、ボディと固定され、移動子は、ボディに対して回転可能に支持される。カバー部材ＣＢは、回転体ＳＦ及びエンコーダ装置ＥＣを収容する。
【００１４】
制御部ＭＣは、エンコーダ装置ＥＣが検出した回転位置情報に基づいて、回転体ＳＦの駆動を制御する。例えば、制御部ＭＣは、回転位置情報に基づいて、回転子の回転に消費される電力を制御する。制御部ＭＣは、例えば、回転子の角度位置、角速度、及び角加速度の少なくとも一つが目標値に近づくように、モータ本体部ＢＤに供給される電力（印加される電圧と供給される電流との一方又は双方）を制御する。
【００１５】
以下の説明において、適宜、図１などに示すＸＹＺ直交座標系を参照する。このＸＹＺ直交座標系において、Ｚ方向は、回転体ＳＦの回転軸ＡＸ（回転中心軸）に平行な方向である。Ｘ方向及びＹ方向は、互いに垂直な方向であり、かつ、それぞれＺ方向に垂直な方向である。なお、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向のそれぞれについて、適宜、矢印の先端と同じ側を＋側（例、＋Ｚ側）と称し、その反対側を−側（例、−Ｚ側）と称する。
【００１６】
また、回転軸ＡＸと同軸の方向を、適宜、アキシャル方向と称する。また、回転軸ＡＸに垂直な方向を、適宜、ラジアル方向と称する。図２には、エンコーダ装置ＥＣをラジアル方向（例、Ｙ方向）から見た図（ラジアル方向視の図）を示した。図３及び図４には、エンコーダ装置ＥＣをアキシャル方向（Ｚ方向）から見た図（回転軸視の図、アキシャル方向視の図）を示した。図３は実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣの第１の例を示し、図４は実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣの第２の例を示す。
【００１７】
本実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣは、角度検出部１、多回転検出部２、及び合成部３を備える。角度検出部１は、回転体ＳＦの角度位置情報を検出（算出）する。多回転検出部２は、回転体ＳＦの多回転情報を検出（算出）する。合成部３は、角度検出部１が検出した角度位置情報と、多回転検出部２が検出した多回転情報とを合成して回転位置情報を生成する。例えば、角度検出部１の検出結果がθ［ｒａｄ］であり、多回転検出部２の検出結果がｎ回転である場合に、合成部３は、回転位置情報として（２π×ｎ＋θ）［ｒａｄ］を算出する。回転位置情報は、多回転情報と角度位置情報とを一組にした情報でもよい。エンコーダ装置ＥＣは、合成部３が生成した回転位置情報を外部の装置（例、制御部ＭＣ）に出力する。
【００１８】
角度検出部１は、スケールＳ、検出ヘッド１０、及び処理部１３を備える。スケールＳは、パターンＰ（光学パターン）を有する。スケールＳは、光学センサ１２に対して相対移動する（光学センサ１２は、スケールＳに対して相対移動する）。本実施形態において、スケールＳは、駆動装置ＭＴＲの移動子側（例、回転体ＳＦ）に固定される。スケールＳは、回転体ＳＦに固定され、回転体ＳＦの回転に基づき回転方向に回転する。スケールＳは、例えば円板状の部材である。この場合、上記のラジアル方向はスケールＳの径方向であり、回転方向は円板状のスケールＳの周方向である。スケールＳは、例えば、ガラス製、金属製、あるいは樹脂製の部材である。
【００１９】
スケールＳのパターンＰは、インクリメンタルパターンＩＮＣ及びアブソリュートパターンＡＢＳを含む。インクリメンタルパターンＩＮＣ及びアブソリュートパターンＡＢＳは、例えば、スケールＳの面Ｓａに設けられる。インクリメンタルパターンＩＮＣとアブソリュートパターンＡＢＳとの一方又は双方は、スケールＳにおける面Ｓａの反対側の面Ｓｂに設けられてもよい。
【００２０】
検出ヘッド１０は、スケールＳのパターンＰを光学的に検出する。検出ヘッド１０は、例えば、エンコーダヘッド、検出ユニット（検出モジュール）、あるいは光学ユニット（光学モジュール）などである。検出ヘッド１０は、照射部１１及び光学センサ（検出部）１２を含む。
【００２１】
照射部１１は、スケールＳのインクリメンタルパターンＩＮＣ及びアブソリュートパターンＡＢＳに光Ｌを照射する。照射部１１は、例えば、ＬＥＤ（発光ダイオード）などの発光素子（例、固体光源）を含む。
【００２２】
光学センサ１２は、照射部１１から照射されインクリメンタルパターンＩＮＣを経由した光Ｌ、及び照射部１１から照射されアブソリュートパターンＡＢＳを経由した光Ｌをそれぞれ検出する。光学センサ１２は、例えば、フォトダイオードや撮像素子などの光学センサ（例、光電変換素子）を含む。光学センサ１２は、パターンＰに対して照射部１１と同じ側に配置される。光学センサ１２は、スケールＳが回転することによって、スケールＳと相対的に回転する。光学センサ１２は、スケールＳのパターンＰを検出することにより、スケールＳに対する相対移動を検出する。エンコーダ装置ＥＣは、光学センサ１２の検出結果に基づいて、回転体ＳＦの回転位置情報を検出（算出）する。光学センサ１２は、駆動装置ＭＴＲの固定子側（例、モータ本体部ＢＤ）に本体部３１及び電荷調整部４０とともに固定される（図２参照）。
【００２３】
角度検出部１は、スケールＳのパターンニング情報を光学センサ１２で読み取ることにより、回転体ＳＦの１回転以内の角度位置情報を検出する。角度検出部１が検出するスケールＳのパターンニング情報は、例えば、スケールＳ上の透過パターン（例、スリット）又は反射パターン（例、反射膜）等による明暗のパターン（例、インクリメンタルパターンＩＮＣ及びアブソリュートパターンＡＢＳ）である。図２に示す角度検出部１は反射型の検出部（位置検出部）である。この場合、光学センサ１２は、反射型のスケールＳで反射した光を検出する。なお、角度検出部１は透過型の検出部（位置検出部）であってもよい。
【００２４】
光学センサ１２は、パターンの検出結果を示す信号（検出信号）を処理部１３へ供給する。そして、処理部１３は、光学センサ１２の検出結果を使って、回転体ＳＦの角度位置を検出する。例えば、処理部１３は、アブソリュートパターンＡＢＳからの光を検出した結果を使って第１分解能の角度位置情報を検出する。また、更に、処理部１３は、インクリメンタルパターンＩＮＣからの光を検出した結果を使って、第１分解能の角度位置情報に内挿演算を行うことにより、第１分解能よりも高い第２分解能の角度位置情報を検出する。
【００２５】
多回転検出部２は、角度検出部１の検出対象と同じ回転体ＳＦの角度位置情報を検出する検出部（位置検出部）である。多回転検出部２は、磁気式エンコーダと光学式エンコーダとの一方又は双方を含む。多回転検出部２は、本実施形態において磁気式エンコーダを含むが、光学式エンコーダを含んでもよい。本実施形態の多回転検出部２は、磁石２１、磁気センサ（第２検出部）２２、及び処理部２３を備える。
【００２６】
磁石２１（磁気スケール、磁気パターン）は、磁気センサ（例、ホール素子、ＭＲセンサなど）２２に対して相対的に回転する。例えば、磁石２１は、回転体ＳＦの回転によって、磁気センサ２２に対して相対的に回転する。本実施形態では、磁石２１は、回転体ＳＦに固定されたスケールＳ（第１の回転体）に設けられ、回転体ＳＦの回転に基づき回転する。磁石２１は、例えば、スケールＳにおいてインクリメンタルパターンＩＮＣ及びアブソリュートパターンＡＢＳと同じ側の面Ｓａに設けられる。
【００２７】
なお、磁石２１は、スケールＳにおいてインクリメンタルパターンＩＮＣ及びアブソリュートパターンＡＢＳが設けられる面（パターン面）Ｓａと逆側の面Ｓｂに設けられてもよい。また、磁石２１は、パターンＰが設けられる第１の回転体（スケールＳ）と異なる第２の回転体（第２のスケール）に設けられてもよい。上記の第２の回転体は、第１の回転体と連動して回転するように、第１の回転体と回転体ＳＦとの一方又は双方と固定される。
【００２８】
磁石２１及び磁気センサ２２は、回転体ＳＦの回転によって互いの相対位置（相対的な角度位置）が変化する。磁石２１が形成する磁気センサ２２上の磁界の強さ及び向きは、回転体ＳＦの回転によって変化する。磁気センサ２２は、回転体ＳＦの回転に基づいて磁石２１により形成される磁界を検出する。処理部２３は、磁石２１が形成する磁界を磁気センサ２２が検出した結果に基づいて、回転体ＳＦの多回転情報を検出（算出）する。
【００２９】
回転体ＳＦは、モータ本体部ＢＤに対して回転する。モータ本体部ＢＤは、例えば、駆動装置ＭＴＲにおける固定子、又は固定子が固定されるボディを含む。エンコーダ装置ＥＣは、図２に示すように、本体部３１（エンコーダ本体部）を備える。本体部３１は、光学センサ１２及びスケールＳが収容される空間ＳＰを有する。空間ＳＰは、本体部３１の内壁（内面）と駆動装置ＭＴＲのモータ本体部ＢＤとに囲まれる空間である。本体部３１は、支持部材３２および支持部材３３を備える。
【００３０】
支持部材３２は、例えば、プリント基板などの処理基板を含む。支持部材３２には、例えば、処理回路（例、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ）、配線、及び端子の少なくとも一部が形成される。支持部材３２には、例えば、処理回路を含む電子部品（例、ＩＣチップ）が実装される。上記の処理回路は、例えば、図１に示した処理部１３、処理部２３、及び合成部３の少なくとも一部を含む。支持部材３２は、スケールＳにおけるパターンＰ（インクリメンタルパターンＩＮＣ及びアブソリュートパターンＡＢＳ）と、光学センサ１２とのＺ方向のギャップを規定する。また、支持部材３２は、磁石２１と磁気センサ２２とのＺ方向のギャップを規定する。また、支持部材３２は、スケールＳの面Ｓａ（又はパターン面と逆側の面Ｓｂ）に対向して配置されている。
【００３１】
支持部材３３は、Ｚ方向において、モータ本体部ＢＤと支持部材３２との間に配置される。支持部材３３は、スケールＳの面Ｓａに直交する側面に対向させて、配置される。支持部材３３は、例えばモールド部、スペーサ部等である。支持部材３３は、例えば樹脂製でもよいし、少なくとも表面が絶縁性を有する金属製（例、アルマイト加工されたアルミニウム製）でもよい。
【００３２】
支持部材３３は、例えば、スケールＳを環状に囲む筒状（又は中空状）の部材である。支持部材３３は、例えばアキシャル方向から見た場合にリング形状である。支持部材３２は、支持部材３３においてモータ本体部ＢＤと反対側の開口を塞ぐように設けられる。支持部材３３は、支持部材３２とモータ本体部ＢＤとに挟まれて、支持部材３２及びモータ本体部ＢＤのそれぞれと固定される。
【００３３】
本実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣは、電荷調整部４０を備える。電荷調整部４０は、帯電体４１及び電荷供給部４２を有する。帯電体４１は、例えば、ガラス、樹脂等の絶縁物（誘電体）を用いて板状又は棒状などに形成される。帯電体４１は、例えば支持部材３３に沿ったリング形状でもよい。
【００３４】
帯電体４１は、本体部３１の支持部材３３に対して直接的又は間接的に固定されて支持される。支持部材３３のうち、帯電体４１に接触する部分は、絶縁体で形成される。本実施形態において、帯電体４１は、外周部が支持部材３３の内周部に嵌め込まれた状態で固定されて支持されるが、これに限定されない。帯電体４１は、他の部材を介して間接的に支持部材３３に支持される構成であってもよい。また、帯電体４１は、支持部材３３又は他の部材に対して着脱可能に取り付けられてもよい。
【００３５】
また、帯電体４１は、少なくとも一部がスケールＳに対して回転軸ＡＸに直交するラジアル方向又は回転軸ＡＸに交差する方向（交差方向に平行な方向を含む）に配置される。また、帯電体４１は、例えばＺ方向視（この場合、回転軸視）において内周部がスケールＳの外周部に重なる位置に配置される。この構成により、例えばエンコーダ装置ＥＣを組み立てる際、帯電体４１の内周部をスケールＳの外周部に沿わせるように支持部材３３を取り付けることで、支持部材３３の中心位置を回転軸ＡＸに容易に合わせることができる。
【００３６】
図２の帯電体４１は、回転軸ＡＸと平行な方向（Ｚ方向）において、スケールＳとモータ本体部ＢＤとの間の位置に配置される。帯電体４１は、回転軸ＡＸと平行な方向（Ｚ方向）において、スケールＳの少なくとも一部と同じ位置に配置されてもよい。また、帯電体４１は、回転軸ＡＸと平行な方向（Ｚ方向）において、スケールＳと検出ヘッド１０との間の位置に配置されてもよい。ここで説明したＺ方向における帯電体の位置については、後述の実施形態でも適用可能である。
【００３７】
なお、帯電体４１は、内周部がスケールＳの外周部よりも内側又は外側に配置されてもよい。帯電体４１の内周部がスケールＳの外周部よりも内側に配置される場合、帯電体４１とスケールＳとの間でラビリンス構造が形成されるため、スケールＳ又はスケールＳの近傍（ひいては検出部１、２）に対する異物の通過（又は接触）が抑制される。この態様では、例えば支持部材３３がＺ方向に分割された構成とし、支持部材３３のうち帯電体４１を固定する部分のＺ方向の高さをスケールＳの高さ位置よりも低くなるように形成してもよい。この場合、帯電体４１を固定する支持部材３３の部分を、スケールＳよりも先に支持部材３３をモータ本体部ＢＤに装着し、その後スケールＳを取り付けることにより、帯電体４１とスケールＳとの干渉を回避できる。また、帯電体４１の内周部がスケールＳの外周部よりも外側に配置される構成では、スケールＳとＺ方向の高さ位置を揃えて配置することができるため、支持部材３３のＺ方向の寸法を抑制でき、エンコーダ装置ＥＣ全体としてＺ方向の寸法を抑制できる。
【００３８】
帯電体４１の形状は、リング形状に限定されず、他の形状であってもよい。例えば図４に示すように、帯電体４１が回転軸ＡＸの回転方向に複数に分割された構成であってもよい。複数の帯電体４１は、回転体ＳＦの回転方向（回転軸ＡＣの軸周りの方向）において離散的に配置されてもよい。この場合、各帯電体４１は、回転軸ＡＸの回転方向の寸法が等しくてもよい。また、各帯電体４１は、回転軸ＡＸの軸周り方向に等ピッチで配置されてもよい。なお、帯電体４１の形状、位置等については適宜変更可能である（後に、図１６、図１７などで説明する）。
【００３９】
電荷供給部４２は、帯電体４１との間にコロナ放電を発生させることにより、空間ＳＰに生じるイオンを帯電体４１に照射し、帯電体４１を帯電させる。電荷供給部４２は、帯電体４１に対向して配置される電極部４２ａと、この電極部４２ａと電源回路とを接続する配線部４２ｂとを有する。なお、電源回路は、例えば支持部材３２に配置される処理回路の一部に設けられる。電源回路は、電極部４２ａに電圧を印加するタイミング及び電圧の大きさを制御する。電極部４２ａには、配線部４２ｂを介して電源回路からの信号が供給される。
【００４０】
電極部４２ａは、例えば金属材料を用いて板状に形成される。電極部４２ａは、例えば図３に示すようにリング形状とすることができる。電極部４２ａは、帯電体４１に対してＺ方向に対向して配置され、帯電体４１に平行である。電極部４２ａは、スケールＳ、光学センサ１２等に接触しない位置に配置される。なお、帯電体４１の形状は、図４に示すように複数の回転軸ＡＸの軸周り方向に複数に分割された構成である場合、電極部４２ａの形状についても同様に、複数の回転軸ＡＸの軸周り方向に複数に分割された構成とすることができる。この場合、各電極部４２ａは、回転軸ＡＸの軸周り方向の寸法が等しくてもよい。また、各電極部４２ａは、回転軸ＡＸの軸周り方向に等ピッチで配置されてもよい。なお、電荷供給部４２の形状、位置等については適宜変更可能である（後に、図１６、図１７などで説明する）。
【００４１】
電荷調整部４０は、空間ＳＰの異物ＯＢ（図２参照）に働くクーロン力を調整（制御）し、スケールＳと光学センサ１２との一方又は双方に対する異物ＯＢの付着（接触）を低減する。クーロン力は、例えば２つの荷電粒子間に働く力（引力又は斥力）である。本実施形態において、電荷調整部４０は、例えば異物ＯＢと電荷調整部４０（帯電体４１）との間にクーロン力としての引力を発生させる。すなわち、本実施形態では、空間ＳＰにおいて帯電している異物ＯＢを電荷調整部４０（帯電体４１）に引き寄せるようにして、スケールＳと光学センサ１２との一方又は双方に対する異物ＯＢの付着を低減する。
【００４２】
異物ＯＢは、例えば、グリスなどの油（例、油滴、オイルミスト）と水（例、水滴、水蒸気）との一方又は双方を含む。また、異物ＯＢは、例えば、液体（例、液滴）と気体（例、液滴が蒸発した蒸気）との一方又は双方を含み、空間ＳＰを流動する流体である。空間ＳＰにおいて、異物ＯＢは、スケールＳの回転又は対流等により複数の所定方向（例、所定位置から光学センサ１２へ向かって移動する方向など）へ移動する。このような異物ＯＢは、駆動装置ＭＴＲから、少なくとも支持部材３２と支持部材３３とによって形成された空間ＳＰに浸入する。空間ＳＰへ浸入する異物ＯＢは、プラス又はマイナスの電荷に帯電している。本実施形態では、帯電している異物ＯＢの電荷と逆の電荷を帯電体４１に与えて、帯電体４１に多くの異物ＯＢを引き寄せ（あるいは吸着させ）、スケールＳと光学センサ１２との一方又は双方に達する異物ＯＢの量を低減する。
【００４３】
図２の電荷供給部４２（電極部４２ａ）は、回転軸ＡＸと平行な方向（Ｚ方向）において、スケールＳと検出ヘッド１０との間の位置に配置される。電荷供給部４２は、回転軸ＡＸと平行な方向（Ｚ方向）において、スケールＳの少なくとも一部と同じ位置に配置されてもよい。また、電荷供給部４２は、回転軸ＡＸと平行な方向（Ｚ方向）において、スケールＳとモータ本体部ＢＤとの間の位置に配置されてもよい。ここで説明したＺ方向における電荷供給部の位置については、後述の実施形態でも適用可能である。
【００４４】
光学センサ１２においてスケールＳから光が入射する表面（例、受光面）に異物ＯＢが付着すると、異物ＯＢでの光の屈折、反射、散乱などによって光学センサ１２の検出結果が設計値に対して誤差（検出誤差、測定誤差）を生じる場合がある。駆動装置ＭＴＲは、回転体ＳＦの回転により、ベアリングが摩擦によって正電荷又は負電荷を帯びる。異物ＯＢは、駆動装置ＭＴＲから空間ＳＰに浸入する過程で、ベアリングに接触する際に正電荷又は負電荷を受けて帯電する。このため、異物ＯＢは、正電荷又は負電荷を帯びた粒子（荷電粒子）となる。
【００４５】
本実施形態において、電荷調整部４０は、空間ＳＰの異物ＯＢと帯電体４１との間にクーロン力としての引力を生じさせることで異物ＯＢを帯電体４１に付着させる。例えば、電荷調整部４０は、電荷供給部４２により、異物ＯＢに帯電する電荷とは正負が反対の電荷を帯電体４１に供給する。異物ＯＢに帯電する電荷の正負については、予め実験等により検出しておいてもよいし、異物ＯＢの電荷の正負を検出する電荷検出部を別途支持部材３３等に設けて、エンコーダ装置ＥＣの動作前後又は動作中において当該電荷検出部の検出結果に基づいて判定してもよい。
【００４６】
このように、電荷調整部４０は、異物ＯＢとその周囲の部材（例、帯電体４１、本体部３１に設けられた部材など）との相対的な電位（電位の正負）を調整する。つまり、電荷調整部４０は、異物ＯＢとその周囲の部材（例、帯電体４１）との電位の正負が反対になるように調整する。これにより、帯電体４１と異物ＯＢとの間にクーロン力としての引力を発生させ、このクーロン力により異物ＯＢを帯電体４１に吸着させる（あるいは帯電体４１の周辺に引き寄せる）。帯電体４１の周囲に到達する異物ＯＢは、クーロン力としての引力によって帯電体４１に引き付けられるため、異物ＯＢが帯電体４１を超えてスケールＳ側又は光学センサ１２側に進入することが抑制される。
【００４７】
なお、帯電体４１は、正電荷を帯電する部分と、負電荷を帯電する部分とを有してもよい。この場合、帯電体４１は、回転軸ＡＸの軸方向の一方の面（例、−Ｚ側の面）が正電荷を帯電し、他方の面（例、＋Ｚ側の面）が負電荷を帯電する構成であってもよい。例えば、異物ＯＢが有する電荷と反対の電荷を−Ｚ側の面として帯電体４１が配置されてもよい。また、帯電体４１は、回転軸ＡＸの軸周り方向の一部分（例、回転軸ＡＸの軸周りの半周分）が正電荷を帯電し、他の部分（例、残りの半周分）が負電荷を帯電する構成であってもよい。
【００４８】
電荷調整部４０は、帯電体４１に帯電させる電荷量を制御することにより、異物ＯＢと帯電体４１との間に働くクーロン力（引力）の大きさを調整する。帯電体４１に帯電させる電荷量が大きいほど、異物ＯＢと帯電体４１との間に働くクーロン力（引力）が大きくなり、異物ＯＢが帯電体４１に吸着しやすくなる。帯電体４１に帯電させるタイミング及び電荷量は、例えば支持部材３３又は支持部材３２（処理基板）に設けられる電源回路又は制御部によって制御可能である。
【００４９】
電源回路又は制御部は、例えば角度検出部１及び多回転検出部２の少なくとも一方から出力される検出信号（移動体の移動を示す電気信号）の有無を検出し、検出信号をトリガーとして、電荷供給部４２により帯電体４１に電荷を供給させてもよい。また、駆動装置ＭＴＲの制御部ＭＣの信号をトリガーとしてもよい。また、例えば角度検出部１及び多回転検出部２の少なくとも一方から出力される検出信号から、スケールＳの回転量に応じて、帯電体４１に帯電させる電荷量が決定されてもよい。
【００５０】
このように、エンコーダ装置ＥＣによれば、スケールＳ及び光学センサ１２に異物ＯＢが付着することを電荷調整部４０によって抑制することができる。従って、このエンコーダ装置ＥＣは、例えば、スケールＳ及び光学センサ１２に異物ＯＢが付着することによる、光学センサ１２の検出結果への影響を低減することができる。
【００５１】
［第２実施形態］
次に、第２実施形態について説明する。本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については、同じ符号を付してその説明を省略あるいは簡略化する。図５は、第２実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣ２を示す図である。エンコーダ装置ＥＣ２は、図５に示すように、電荷調整部４０Ｂを備える。電荷調整部４０Ｂは、電荷供給部４２が実装部材４３を介して支持部材３２に実装された構成である。
【００５２】
図５において、実装部材４３は、支持部材３２に配置され、支持部材３２の−Ｚ側の表面を基端として−Ｚ側へ延びた状態で設けられる。実装部材４３は、例えば樹脂等により板状又は棒状に形成される。実装部材４３は、可撓性を有する構成であってもよい。実装部材４３は、電荷供給部４２に電力及び制御信号を供給するための配線を有してもよい。なお、この配線は、実装部材４３とは別個に設けられてもよい。実装部材４３は、支持部材３３の内側に配置されるが、これに限定されず、支持部材３３の外側に配置されてもよいし、支持部材３３に配置されてもよい。
【００５３】
本実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣ２は、上記したエンコーダ装置ＥＣと同様に、スケールＳ及び光学センサ１２に異物ＯＢが付着することを電荷調整部４０によって抑制することができる。このエンコーダ装置ＥＣ２は、例えば、スケールＳ及び光学センサ１２に異物ＯＢが付着することによる、光学センサ１２の検出結果への影響を低減することができる。
【００５４】
［第３実施形態］
次に、第３実施形態について説明する。本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については、同じ符号を付してその説明を省略あるいは簡略化する。図６は、第３実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣ３を示す図である。エンコーダ装置ＥＣ３は、図６に示すように、電荷調整部４０Ｃを備える。電荷調整部４０Ｃは、第１実施形態における電荷調整部４０に対して電荷供給部４２を省略した構成である。
【００５５】
図６において、電荷調整部４０Ｃは、帯電体４１を有している。帯電体４１の構成については、第１実施形態における電荷調整部４０の帯電体４１と同様の構成である。帯電体４１には、異物ＯＢに帯電する電荷とは正負が反対の電荷が予め供給された状態で配置されている。例えば、帯電体４１は、装置の駆動時又は出荷時などにおいて異物ＯＢに帯電する電荷とは正負が反対の電荷を帯びた状態に予め電荷が供給されて支持部材３３に取り付けられている。
【００５６】
電荷調整部４０Ｃは、第１実施形態における電荷調整部４０と同様に、空間ＳＰの異物ＯＢと帯電体４１との間にクーロン力としての引力を生じさせることで異物ＯＢを帯電体４１に付着させる。これにより、帯電体４１の周囲又は近傍に到達する異物ＯＢは、クーロン力（引力）によって帯電体４１に引き付けられるため、空間ＳＰの異物ＯＢが帯電体４１を超えてスケールＳ側又は光学センサ１２側に進入することが抑制される。
【００５７】
本実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣ３は、上記したエンコーダ装置ＥＣと同様に、スケールＳ及び光学センサ１２に異物ＯＢが付着することを電荷調整部４０Ｃによって抑制することができる。このエンコーダ装置ＥＣ３は、例えば、スケールＳ及び光学センサ１２に異物ＯＢが付着することによる、光学センサ１２の検出結果への影響を低減することができる。なお、経年使用により帯電体４１に帯びた電荷が低減した場合は、新たな帯電体４１に取り換えてもよいし、電荷供給装置（上記した電荷供給部４２と同様）により、帯電体４１に改めて所定の電荷を供給してもよい。
【００５８】
［第４実施形態］
次に、第４実施形態について説明する。本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については、同じ符号を付してその説明を省略あるいは簡略化する。図７は、第４実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣ４を示す図である。エンコーダ装置ＥＣ４は、図７に示すように、支持部材３２又は支持部材３３Ｄに配置された電荷調整部４０Ｄを備える。電荷調整部４０Ｄの構成は、第１実施形態とは異なっている。
【００５９】
電荷調整部４０Ｄは、イオナイザ４４を有している。イオナイザ４４は、空間ＳＰ内にコロナ放電を発生させることにより、空間ＳＰ内の空気を電離させ、正イオン及び負イオンを発生させる。この場合、イオナイザ４４によって発生した正負のイオンのうち、異物ＯＢに帯電する電荷とは正負が反対のイオンが、クーロン力（引力）により異物ＯＢに引き寄せられて吸着し、異物ＯＢの電荷を中和する。
【００６０】
イオナイザ４４は、電圧を印加する電極部４４ａと、この電極部４４ａと電源回路又は制御部とを接続する配線部４４ｂとを有する。なお、電源回路又は制御部は、例えば支持部材３２に配置される処理回路の一部に設けられる。電源回路又は制御部は、電極部４４ａに電圧を印加するタイミング及び電圧の大きさを制御する。電極部４４ａには、配線部４４ｂを介して電源回路からの信号が供給される。
【００６１】
電極部４４ａは、例えば支持部材３３Ｄの内周部のうち、スケールＳよりも＋Ｚ側の位置に固定されて支持される。電極部４４ａは、この位置に配置されることにより、スケールＳの上面及び光学センサ１２の少なくとも一方を含む対象物に向けて電荷を放出可能である。これにより、対象物が正負いずれかに帯電されている場合、イオナイザ４４によって発生した正負のイオンのうち、対象物に帯電する電荷とは正負が反対のイオンが、クーロン力（引力）により対象物に引き寄せられて吸着し、対象物の電荷を中和する。
【００６２】
従って、電荷調整部４０Ｄは、イオナイザ４４が異物ＯＢに対して正負が反対の電荷（イオン）を供給することにより、異物ＯＢの電荷量と、スケールＳ及び光学センサ１２の少なくとも一方を含む対象物の電荷量を調整する。この場合、電荷調整部４０Ｄは、異物ＯＢの電荷量及び対象物の電荷量をそれぞれ低減させるように制御する。なお、電荷調整部４０Ｄによる制御は、異物ＯＢの電荷量をゼロにすることを含む。電荷調整部４０Ｄによる制御は、例えば支持部材３２に設けられる電源回路又は制御部の指令に基づいて行われる。電源回路又は制御部は、例えば角度検出部１及び多回転検出部２の少なくとも一方から出力される検出信号（移動体の移動を示す電気信号）の有無を検出し、検出信号をトリガーとして、イオナイザ４４に正負イオンを放出させてもよい。
【００６３】
スケールＳの上面及び光学センサ１２の少なくとも一方の対象物に、異物ＯＢとは正負が反対の電荷が帯電している場合、異物ＯＢとの間にクーロン力（引力）が生じ、異物ＯＢが対象物に吸着される可能性がある。本実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣ４では、電荷調整部４０Ｄによって異物ＯＢの電荷量及び対象物の電荷量を低減することにより、異物ＯＢと対象物との間のクーロン力（引力）を低減又はゼロにする。
【００６４】
また、電荷調整部４０Ｄのイオナイザ４４は、イオナイザ４４で発生した正負のイオンのうち一方を、スケールＳの上面及び光学センサ１２の少なくとも一方に付着させて、その表面を帯電させることができる。すなわち、イオナイザ４４からの正イオン又は負イオンを、スケールＳの上面と光学センサ１２との一方又は双方に付着させて、異物ＯＢの電荷と反対の電荷に帯電させることにより、異物ＯＢとの間にクーロン力として斥力あるいは反発力を生じさせ、スケールＳの上面及び光学センサ１２の少なくとも一方に異物ＯＢが近づくことを防止し、スケールＳの上面又は光学センサ１２に異物ＯＢが付着するのを防止することも可能である。
【００６５】
本実施形態では、付着しない異物ＯＢが空間ＳＰに浮遊して残ることになるので、この異物ＯＢを空間ＳＰから排出することが必要となる。図８は、エンコーダ装置ＥＣ４をＺ方向から見た図である。図７及び図８に示すように、支持部材３３Ｄは、スケールＳよりも−Ｚ側の部分に複数の貫通孔３５（開口）を有する。貫通孔３５は、回転軸ＡＸに対してラジアル方向に支持部材３３Ｄを貫通する。貫通孔３５は、支持部材３３Ｄの周方向に１つ又は複数配置される。複数の貫通孔３５は、例えば、支持部材３３Ｄの周方向に等ピッチで配置されてもよい。
【００６６】
また、カバー部材ＣＢは、複数の貫通孔ＣＢａ（開口）を有する。貫通孔ＣＢａは、回転軸ＡＸに対してラジアル方向にカバー部材ＣＢを貫通する。貫通孔ＣＢａは、カバー部材ＣＢの周方向に複数配置される。各貫通孔ＣＢａは、回転軸ＡＸに対するラジアル方向について、支持部材３３Ｄの貫通孔３５の延長線上に配置される。支持部材３３Ｄの貫通孔３５及びカバー部材ＣＢの貫通孔ＣＢａにより、エンコーダ装置ＥＣ４の内部の空間ＳＰと外部の空間とが連通される。
【００６７】
なお、貫通孔３５は、回転軸ＡＸと平行な方向（Ｚ方向）において、スケールＳの少なくとも一部と同じ位置に配置されてもよい。また、貫通孔３５は、回転軸ＡＸと平行な方向（Ｚ方向）において、スケールＳと検出ヘッド１０との間の位置に配置されてもよい。また、貫通孔ＣＢａは、回転軸ＡＸと平行な方向（Ｚ方向）において、スケールＳの少なくとも一部と同じ位置に配置されてもよい。また、貫通孔ＣＢａは、回転軸ＡＸと平行な方向（Ｚ方向）において、スケールＳと検出ヘッド１０との間の位置に配置されてもよい。
【００６８】
また、本実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣ４は、スケールＳの−Ｚ側の面（例、図１の面Ｓｂ）に、羽部材４５が配置される。羽部材４５は、固定部材によりスケールＳに一体に固定される。羽部材４５は、回転軸ＡＸの軸周り方向に複数、例えば４つ配置される。羽部材４５は、例えば回転軸ＡＸの軸周り方向に等ピッチで配置される。羽部材４５は、スケールＳの回転により、スケールＳと一体となって回転軸ＡＸの軸周り方向に移動する。羽部材４５の移動により、スケールＳの−Ｚ側の空間に、スケールＳの外側に向かう気流が生じる。この気流により、空間ＳＰに浮遊する異物ＯＢを貫通孔３５から空間ＳＰ２に排出し、この空間ＳＰ２の異物ＯＢを貫通孔ＣＢａを介して外部に放出することが可能となっている。
【００６９】
なお、羽部材４５は、断面が翼形状となっているが、この形状に限定されず、例えば羽部材４５ａに示すようにプレート状の部材が用いられてもよい。また、カバー部材ＣＢの小型のファン等を設けて、このファンを適宜駆動することによりこの空間ＳＰ２内の気体（例、空気）を排気させてもよい。エンコーダ装置ＥＣ４は、この排気により、空間ＳＰ２の異物ＯＢを外部に排出することが可能となる。
【００７０】
このように、本実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣ４では、上記した実施形態と同様に、スケールＳ及び光学センサ１２に異物ＯＢが付着することを電荷調整部４０Ｄによって抑制することができる。このエンコーダ装置ＥＣ４は、例えば、スケールＳ及び光学センサ１２に異物ＯＢが付着することによる、光学センサ１２の検出結果への影響を低減することができる。また、空間ＳＰに浮遊する異物ＯＢは、羽部材４５により外部に排出されるので、空間ＳＰ内における異物ＯＢを低減させることができる。
【００７１】
［第５実施形態］
次に、第５実施形態について説明する。本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については、同じ符号を付してその説明を省略あるいは簡略化する。図９は、第５実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣ５を示す図である。
【００７２】
エンコーダ装置ＥＣ５は、図９に示すように、電荷調整部４０Ｅを備える。電荷調整部４０Ｅは、第４実施形態と同様のイオナイザ４４を有している。電荷調整部４０Ｅは、イオナイザ４４が異物ＯＢに対して正負が反対の電荷（イオン）を供給することにより、異物ＯＢの電荷量と、スケールＳ及び光学センサ１２の少なくとも一方を含む対象物の電荷量を調整する。また、電荷調整部４０Ｅは、イオナイザ４４からの正イオン又は負イオンを、スケールＳの上面と光学センサ１２との一方または双方に付着させて、スケールＳの上面又は光学センサ１２に異物ＯＢが付着するのを防止する。
【００７３】
また、支持部材３３Ｄは、スケールＳよりも−Ｚ側の部分に複数の貫通孔３５を有する。貫通孔３５は、回転軸ＡＸに対してラジアル方向に支持部材３３Ｄを貫通する。貫通孔３５は、支持部材３３Ｄの周方向に複数配置される。複数の貫通孔３５は、例えば、支持部材３３Ｄの周方向に等ピッチで配置されてもよい。
【００７４】
また、本実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣ５は、スケールＳの−Ｚ側の面に、羽部材４５が配置される。羽部材４５は、スケールＳの回転により、スケールＳと一体となって回転軸ＡＸの軸周り方向に移動する。羽部材４５の移動により、空間ＳＰに浮遊する異物ＯＢを、貫通孔３５を介して本体部３１の外側とカバー部材ＣＢの内側との間の空間ＳＰ２に放出することが可能となっている。
【００７５】
また、電荷調整部４０Ｅは、本体部３１とカバー部材ＣＢとの間の空間ＳＰ２に、帯電体４１Ｅを有する。帯電体４１Ｅには、異物ＯＢに帯電する電荷とは正負が反対の電荷が予め供給されている。すなわち、帯電体４１Ｅは、異物ＯＢに帯電する電荷とは正負が反対の状態に帯電されてカバー部材ＣＢの内側に設けられている。貫通孔３５から空間ＳＰ２に放出される異物ＯＢは、帯電体４１Ｅの周囲に到達すると、クーロン力としての引力によって帯電体４１に引き付けられて付着する。このため、異物ＯＢが貫通孔３５から空間ＳＰ内に進入することが抑制され、スケールＳ又は光学センサ１２に異物ＯＢが付着することが抑制される。
【００７６】
本実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣ５は、上記した実施形態と同様に、スケールＳ及び光学センサ１２に異物ＯＢが付着することを電荷調整部４０Ｅによって抑制することができる。このエンコーダ装置ＥＣ５は、例えば、スケールＳ及び光学センサ１２に異物ＯＢが付着することによる、光学センサ１２の検出結果への影響を低減することができる。
【００７７】
［第６実施形態］
次に、第６実施形態について説明する。本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については、同じ符号を付してその説明を省略あるいは簡略化する。図１０は、第６実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣ６を示す図である。
【００７８】
エンコーダ装置ＥＣ６は、図１０に示すように、電荷調整部４０Ｆを備える。電荷調整部４０Ｆは、帯電体４１Ｆを有する。帯電体４１Ｆは、例えば、塩化ビニル、アクリル、ガラス等の絶縁材料（誘電材料）を用いて円板状等の板状に形成され、モータ本体部ＢＤに固定される。帯電体４１Ｆは、モータ本体部ＢＤの＋Ｚ側の面に配置されるが、この構成に限定されず、例えば、スペーサ等を用いてモータ本体部ＢＤの＋Ｚ側の面との間に隙間を空けて配置されてもよい。
【００７９】
帯電体４１Ｆは、回転体ＳＦに接触した状態で配置されてもよいし、回転体ＳＦに対して隙間を空けて配置されてもよい。帯電体４１Ｆが回転体ＳＦに接触する構成では、回転体ＳＦが回転することにより回転体ＳＦと帯電体４１Ｆとの間に摩擦が生じ、この摩擦によって帯電体４１Ｆを帯電させることが可能となる。従って、帯電体４１Ｆが回転体ＳＦに接触する構成では、帯電体４１Ｆに電荷を供給するための機構が不要となる。帯電体４１Ｆを構成する絶縁材料として塩化ビニル、アクリル等を用いる場合、帯電体４１Ｆは、回転体ＳＦとの摩擦によって負の電荷を帯びやすくなる。また、帯電体４１Ｆを構成する絶縁材料としてガラス等を用いる場合、帯電体４１Ｆは、回転体ＳＦとの摩擦によって正の電荷を帯びやすくなる。
【００８０】
このように、帯電体４１Ｆを構成する絶縁材料を選択することにより、帯電体４１Ｆを正又は負の電荷のいずれかに帯電させやすくすることができる。従って、異物ＯＢが帯電している電荷とは正負が反対の電荷を帯電させやすい材料を用いることにより、異物ＯＢとは正負が反対の電荷を帯電体４１Ｆに容易に帯電させることができる。なお、電荷調整部４０Ｆにおいて、帯電体４１Ｆに電荷を供給するための電荷供給装置が支持部材３３等に設けられてもよい。
【００８１】
電荷調整部４０Ｆは、第１実施形態における電荷調整部４０と同様に、空間ＳＰの異物ＯＢと帯電体４１Ｆとの間にクーロン力としての引力を生じさせることで異物ＯＢを帯電体４１Ｆに付着させる。これにより、帯電体４１Ｆの周囲に到達する異物ＯＢは、クーロン力（引力）によって帯電体４１Ｆに引き付けられるため、空間ＳＰに進入してきた異物ＯＢが帯電体４１Ｆを超えてスケールＳ側又は光学センサ１２側に達することが抑制される。
【００８２】
本実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣ６は、上記した実施形態と同様に、スケールＳ及び光学センサ１２に異物ＯＢが付着することを電荷調整部４０Ｆによって抑制することができる。このエンコーダ装置ＥＣ６は、例えば、スケールＳ及び光学センサ１２に異物ＯＢが付着することによる、光学センサ１２の検出結果への影響を低減することができる。
【００８３】
［第７実施形態］
次に、第７実施形態について説明する。本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については、同じ符号を付してその説明を省略あるいは簡略化する。図１１は、第７実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣ７を示す図である。
【００８４】
エンコーダ装置ＥＣ７は、図１１に示すように、電荷調整部４０Ｇを備える。電荷調整部４０Ｇは、帯電体４１Ｇを有する。帯電体４１Ｇは、例えば塩化ビニル、アクリル、ガラス等の絶縁材料（誘電材料）を用いて円環状かつ板状に形成され、スケールＳの−Ｚ側の面（パターンＰを備える面と反対側の面、あるいはモータ本体部ＢＤに近い側の面）に固定される。図１１では、帯電体４１Ｇの外径がスケールＳの径と等しくなっているが、これに限定されず、帯電体４１ＧとスケールＳとが異なる外径を有する構成であってもよい。また、帯電体４１Ｇは、円環状であることに限定されず、複数の帯電体４１Ｇが回転軸ＡＸまわりに所定間隔で配置される構成であってもよい。
【００８５】
帯電体４１Ｇは、スケールＳと一体で設けられているため、回転体ＳＦが回転する場合にはスケールＳと一体で回転する。帯電体４１Ｇは、回転により空間ＳＰ内の気体（例、空気）との間に摩擦が生じる。この摩擦により、帯電体４１Ｇは電荷を帯びる。この構成では、帯電体４１Ｇが気体との摩擦により帯電するため、帯電体４１Ｇへの電荷の供給が不要となる。帯電体４１Ｇを構成する絶縁材料として塩化ビニル、アクリル等を用いる場合、帯電体４１Ｇは、回転体ＳＦとの摩擦によって負の電荷を帯びやすくなる。また、帯電体４１Ｇを構成する絶縁材料としてガラス等を用いる場合、帯電体４１Ｇは、気体との摩擦によって正の電荷を帯びやすくなる。
【００８６】
このように、帯電体４１Ｇを構成する絶縁材料を選択することにより、帯電体４１Ｇを正又は負のいずれかに帯電させやすくすることができる。従って、異物ＯＢに帯電する電荷とは正負が反対の電荷を帯電させやすい材料を用いることにより、異物ＯＢとは正負が反対の電荷を帯電体４１Ｇに容易に帯電させることができる。なお、電荷調整部４０Ｇにおいて、帯電体４１Ｇに電荷を供給するための電荷供給装置が支持部材３３等に設けられてもよい。
【００８７】
電荷調整部４０Ｇは、第１実施形態における電荷調整部４０と同様に、空間ＳＰの異物ＯＢと帯電体４１Ｇとの間にクーロン力としての引力を生じさせることで異物ＯＢを帯電体４１Ｇに付着させる。これにより、帯電体４１Ｇの周囲に到達する異物ＯＢは、クーロン力（引力）によって帯電体４１Ｇに引き付けられるため、異物ＯＢが帯電体４１Ｇを超えてスケールＳ側又は光学センサ１２側に達することが抑制される。
【００８８】
本実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣ７は、上記した実施形態と同様に、スケールＳ及び光学センサ１２に異物ＯＢが付着することを電荷調整部４０Ｇによって抑制することができる。このエンコーダ装置ＥＣ７は、例えば、スケールＳ及び光学センサ１２に異物ＯＢが付着することによる、光学センサ１２の検出結果への影響を低減することができる。
【００８９】
［第８実施形態］
次に、第８実施形態について説明する。本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については、同じ符号を付してその説明を省略あるいは簡略化する。図１２は、第８実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣ８を示す図である。
【００９０】
エンコーダ装置ＥＣ８は、図１２に示すように、電荷調整部４０Ｈを備える。電荷調整部４０Ｈは、帯電体４１Ｈと、電荷供給部４２Ｈとを有する。帯電体４１Ｈは、例えば金属等の導電材料を用いて形成される。帯電体４１Ｈは、例えば板状あるいは膜状であり、支持部材３３の内周面、及びモータ本体部ＢＤの＋Ｚ側の面のうち、少なくとも一部を覆うように設けられる。図１２では、帯電体４１Ｈは、支持部材３３の内周面を覆う内周側帯電体４１Ｈａと、モータ本体部ＢＤの＋Ｚ側の面を覆うモータ側帯電体４１Ｈｂとを有する。内周側帯電体４１Ｈａとモータ側帯電体４１Ｈｂとは電気的に接続されている。なお、内周側帯電体４１Ｈａ及びモータ側帯電体４１Ｈｂは、一方が設けられなくてもよい。
【００９１】
電荷供給部４２Ｈは、帯電体４１Ｈに電荷を供給する。電荷供給部４２Ｈは、電極部４２Ｈａと、配線部４２Ｈｂとを有する。電極部４２Ｈａは、例えば金属材料を用いて形成され、帯電体４１Ｈに接続される。電極部４２Ｈａは、内周側帯電体４１Ｈａ又はモータ側帯電体４１Ｈｂに接続される構成であれば、他の構成であってもよい。電荷調整部４０Ｈは、電荷供給部４２Ｈによって帯電体４１Ｈに対して正負のいずれかの電荷を帯電させる。従って、異物ＯＢに帯電する電荷とは正負が反対の電荷を帯電体４１Ｈに帯電させることにより、異物ＯＢと反対の電荷を帯電体４１Ｈに容易に帯電させることができる。なお、内周側帯電体４１Ｈａの一部が支持部材３３（支持基板）に電気的に接続されて、支持部材３３から帯電体４１Ｈに電荷が供給されてもよい。
【００９２】
電荷調整部４０Ｈは、空間ＳＰの異物ＯＢと帯電体４１Ｈとの間にクーロン力としての引力を生じさせることで異物ＯＢを帯電体４１Ｈに付着させる。これにより、帯電体４１Ｈの周囲の異物ＯＢは、クーロン力（引力）によって帯電体４１Ｈに引き付けられるため、異物ＯＢが帯電体４１Ｈを超えてスケールＳ側又は光学センサ１２側に達することが抑制される。
【００９３】
本実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣ８は、上記した実施形態と同様に、スケールＳ及び光学センサ１２に異物ＯＢが付着することを電荷調整部４０Ｈによって抑制することができる。このエンコーダ装置ＥＣ８は、例えば、スケールＳ及び光学センサ１２に異物ＯＢが付着することによる、光学センサ１２の検出結果への影響を低減することができる。
【００９４】
［第９実施形態］
次に、第９実施形態について説明する。本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については、同じ符号を付してその説明を省略あるいは簡略化する。図１３は、第９実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣ９を示す図である。
【００９５】
エンコーダ装置ＥＣ９は、図１３に示すように、電荷調整部４０Ｉを備える。電荷調整部４０Ｉは、帯電体４１Ｉと、電荷供給部４２Ｉとを有する。帯電体４１Ｉは、例えば金属等の導電材料を用いて形成される。帯電体４１Ｉは、例えば環状かつ円板状であり、スケールＳの−Ｚ側に着脱可能に配置される。帯電体４１ＩとスケールＳの−Ｚ側の面との間には隙間が設けられている。なお、帯電体４１Ｉは、板状であることに限定されず、例えば網目状であってもよい。帯電体４１Ｉは、回転体ＳＦを取り囲んだ状態で配置される。帯電体４１Ｉと回転体ＳＦとの間には、隙間が形成され、帯電体４１Ｉは回転体ＳＦに非接触である。
【００９６】
電荷供給部４２Ｉは、帯電体４１Ｉに電荷を供給する。電荷供給部４２Ｉは、電極部４２Ｉａと、配線部４２Ｉｂとを有する。電極部４２Ｉａは、例えば金属材料を用いて形成され、帯電体４１Ｉに電気的に接続される。電極部４２Ｉａは、支持部材３３に固定されている。電荷調整部４０Ｉは、電荷供給部４２Ｉによって帯電体４１Ｉに対して正負のいずれかの電荷を帯電させる。従って、異物ＯＢに帯電する電荷とは正負が反対の電荷を帯電させることにより、異物ＯＢとは正負が反対の電荷を帯電体４１Ｉに容易に帯電させることができる。
【００９７】
電荷調整部４０Ｉは、空間ＳＰの異物ＯＢと帯電体４１Ｉとの間にクーロン力としての引力を生じさせることで異物ＯＢを帯電体４１Ｉに付着させる。これにより、帯電体４１Ｉの周囲に到達する異物ＯＢは、クーロン力（引力）によって帯電体４１Ｉに引き付けられるため、異物ＯＢが帯電体４１Ｉを超えてスケールＳ側又は光学センサ１２側に達することが抑制される。
【００９８】
本実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣ９は、上記した実施形態と同様に、スケールＳ及び光学センサ１２に異物ＯＢが付着することを電荷調整部４０Ｉによって抑制することができる。このエンコーダ装置ＥＣ９は、例えば、スケールＳ及び光学センサ１２に異物ＯＢが付着することによる、光学センサ１２の検出結果への影響を低減することができる。
【００９９】
［第１０実施形態］
次に、第１０実施形態について説明する。本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については、同じ符号を付してその説明を省略あるいは簡略化する。図１４は、第１０実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣ１０を示す図である。
【０１００】
エンコーダ装置ＥＣ１０は、図１４に示すように、電荷調整部４０Ｊを備える。電荷調整部４０Ｊは、帯電体４１Ｊと、電荷供給部４２Ｊとを有する。帯電体４１Ｊは、例えば金属等の導電材料を用いて形成される。帯電体４１Ｊは、例えば環状かつ円板状であり、スケールＳの＋Ｚ側に着脱可能に配置される。つまり、帯電体４１Ｊは、スケールＳと光学センサ１２との間に配置される。なお、帯電体４１Ｊは、板状に限定されず、網目状であってもよい。帯電体４１Ｊは、開口部４１Ｊａを有する。開口部４１Ｊａは、平面視において光学センサ１２に重なる位置に形成される。開口部４１Ｊａは、照射部１１からスケールＳのパターンに照射され、光学センサ１２に到達する光の光路を確保するように形成されている。
【０１０１】
電荷供給部４２Ｊは、帯電体４１Ｊに電荷を供給する。電荷供給部４２Ｊは、電極部４２Ｊａと、配線部４２Ｊｂとを有する。電極部４２Ｊａは、例えば金属材料を用いて形成され、帯電体４１Ｊに電気的に接続される。電極部４２Ｊａは、支持部材３３に固定されている。電荷調整部４０Ｊは、電荷供給部４２Ｊによって帯電体４１Ｊに対して正負のいずれかの電荷を帯電させる。従って、異物ＯＢに帯電する電荷とは正負が反対の電荷を帯電させることにより、異物ＯＢとは正負が反対の電荷を帯電体４１Ｊに容易に帯電させることができる。
【０１０２】
電荷調整部４０Ｊは、空間ＳＰの異物ＯＢと帯電体４１Ｊとの間にクーロン力としての引力を生じさせることで異物ＯＢを帯電体４１Ｊに付着させる。これにより、帯電体４１Ｊの周囲に到達する異物ＯＢは、クーロン力（引力）によって帯電体４１Ｊに引き付けられるため、異物ＯＢが帯電体４１Ｊを超えてスケールＳ側又は光学センサ１２側に達することが抑制される。
【０１０３】
本実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣ１０は、上記した実施形態と同様に、スケールＳ及び光学センサ１２に異物ＯＢが付着することを電荷調整部４０Ｊによって抑制することができる。このエンコーダ装置ＥＣ１０は、例えば、スケールＳ及び光学センサ１２に異物ＯＢが付着することによる、光学センサ１２の検出結果への影響を低減することができる。
【０１０４】
［第１１実施形態］
次に、第１１実施形態について説明する。本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については、同じ符号を付してその説明を省略あるいは簡略化する。図１５は、第１１実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣ１１及び駆動装置ＭＴＲＫを示す図である。
【０１０５】
図１５に示すように、本実施形態では、電荷調整部４０Ｋは、駆動装置ＭＴＲＫに設けられる。電荷調整部４０Ｋは、帯電体４１Ｋと、電荷供給部４２Ｋとを有する。帯電体４１Ｋは、例えば塩化ビニル、アクリル、ガラス等の絶縁材料（誘電材料）を用いて円板状等の板状に形成され、モータ本体部ＢＤの＋Ｚ側の面に保持される。電荷供給部４２Ｋは、帯電体４１Ｋに電荷を供給する。電荷供給部４２Ｋは、電極部４２Ｋａと、配線部４２Ｋｂとを有する。電極部４２Ｋａは、例えば金属材料を用いて形成され、帯電体４１Ｋに接続される。電極部４２Ｋａは、モータ本体部ＢＤに固定されている。配線部４２Ｋｂは、電極部４２Ｋａと、モータ本体部ＢＤに配置される電源とを接続する。この電源は、回転体ＳＦ（移動体）を駆動するための電源であってもよい。
【０１０６】
電荷調整部４０Ｋは、電荷供給部４２Ｋによって帯電体４１Ｋに対して正負のいずれかの電荷を帯電させる。従って、異物ＯＢに帯電する電荷とは正負が反対の電荷を帯電させることにより、異物ＯＢとは正負が反対の電荷を帯電体４１Ｋに容易に帯電させることができる。電荷調整部４０Ｋは、空間ＳＰの異物ＯＢと帯電体４１Ｋとの間にクーロン力としての引力を生じさせることで異物ＯＢを帯電体４１Ｋに付着させる。これにより、帯電体４１Ｋの周囲に到達する異物ＯＢは、クーロン力（引力）によって帯電体４１Ｋに引き付けられるため、異物ＯＢが帯電体４１Ｋを超えてスケールＳ側又は光学センサ１２側に達することが抑制される。
【０１０７】
本実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣ１１は、スケールＳ及び光学センサ１２に異物ＯＢが付着することを駆動装置ＭＴＲＫの電荷調整部４０Ｋによって抑制することができる。このエンコーダ装置ＥＣ１１は、例えば、スケールＳ及び光学センサ１２に異物ＯＢが付着することによる、光学センサ１２の検出結果への影響を低減することができる。また、電荷調整部４０Ｋが駆動装置ＭＴＲＫに設けられるため、エンコーダ装置ＥＣ１１への電荷調整部４０Ｋの取り付け等が不要となる。
【０１０８】
［第１２実施形態］
次に、第１２実施形態について説明する。本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については、同じ符号を付してその説明を省略あるいは簡略化する。図１６は、第１２実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣ１２を示す図である。本実施形態において、帯電体４１Ｌは、スケールＳと検出ヘッド１０とが収容される空間（図２の空間ＳＰ）において、スケールＳの回転方向の一部の領域のみに配置される。図１６において、エンコーダ装置ＥＣ１２が備える帯電体４１Ｌの数は１つである。帯電体４１Ｌは、例えば、回転軸ＡＸに関して、検出ヘッド１０と同じ側に配置される。また、帯電体４１Ｌは、本体部３１の支持部材３２又は支持部材３３に対して直接的又は間接的に固定されている。
【０１０９】
本実施形態の電荷供給部４２Ｌは、Ｚ方向から見た回転軸視において、帯電体４１Ｌと重なる位置に１つ配置される。そして、電荷供給部４２Ｌは、Ｚ方向（又はＸ軸方向視）において帯電体４１Ｌと異なる位置（又は重ならない位置）に配置される。例えば、帯電体４１Ｌは、Ｚ方向においてモータ本体部ＢＤ（図２参照）とスケールＳとの間（例、図２の帯電体４１と同様の位置）に配置される。電荷供給部４２Ｌは、例えば、Ｚ方向においてスケールＳと検出ヘッド１０との間（例、図２の電荷供給部４２と同様の位置）に配置される。また、電荷供給部４２Ｌは、本体部３１の支持部材３２又は支持部材３３に対して直接的又は間接的に固定されている。
【０１１０】
なお、スケールＳの回転方向において離散的（部分的）に配置される帯電体４１Ｌの数は、２以上でもよい。また、エンコーダ装置ＥＣ１２は、図２に示した環状の帯電体４１と、図１６の帯電体４１Ｌとの双方を帯電体のセットとして備えてもよい。また、帯電体４１Ｌは、スケールＳの回転方向において、検出ヘッド１０と異なる回転位置（位置）に配置されてもよい（後に図１７で説明する）。また、Ｚ方向において、帯電体４１Ｌの位置は、スケールＳ（図２参照）の少なくとも一部の位置と同じでもよいし、スケールＳと検出ヘッド１０との間の位置でもよい。
【０１１１】
なお、電荷供給部４２Ｌの数は、図１６では１つであるが、２以上でもよい。また、電荷供給部４２Ｌの数は、帯電体４１Ｌと同じでもよいし、帯電体４１Ｌと異なってもよい。電荷供給部４２Ｌは、スケールＳの回転方向において、帯電体４１Ｌと異なる回転位置（位置）に配置されてもよい（後に図１７で説明する）。また、Ｚ方向において、電荷供給部４２Ｌの位置は、スケールＳ（図２参照）の少なくとも一部の位置と同じでもよいし、スケールＳと検出ヘッド１０との間の位置でもよい。
【０１１２】
［第１３実施形態］
次に、第１３実施形態について説明する。本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については、同じ符号を付してその説明を省略あるいは簡略化する。図１７は、第１３実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣ１３を示す図である。本実施形態において、電荷供給部４２Ｍは、スケールＳの回転方向において、帯電体４１Ｍと異なる回転位置（位置）に配置される。例えば、図１７の帯電体４１Ｍは、スケールＳの回転方向において、検出ヘッド１０の回転位置（位置）から回転軸ＡＸを中心に時計回り（又は反時計回り）にずれた回転位置（位置）に配置される。例えば、帯電体４１Ｍは、Ｚ方向視において、電荷供給部４２Ｍと重ならない位置又は少なくとも一部が重ならない位置に配置される。なお、帯電体４１Ｍは、スケールＳの回転方向において、検出ヘッド１０の少なくとも一部と同じ回転位置（位置）に配置されてもよい。また、帯電体４１Ｍは、本体部３１の支持部材３２又は支持部材３３に対して直接的又は間接的に固定されている。
【０１１３】
図１７の電荷供給部４２Ｍは、スケールＳの回転方向において、検出ヘッド１０の回転位置（位置）から回転軸ＡＸを中心に反時計回り（又は時計回り）にずれた回転位置（位置）に配置される。電荷供給部４２Ｍは、スケールＳの回転方向において、帯電体４１Ｍから回転軸ＡＸを中心に時計回り（又は反時計回り）にずれた回転位置（位置）に配置される。なお、電荷供給部４２Ｍは、スケールＳの回転方向において、検出ヘッド１０の少なくとも一部と同じ回転位置（位置）に配置されてもよい。電荷供給部４２Ｍは、スケールＳの回転方向において、帯電体４１Ｍの少なくとも一部と同じ回転位置に配置されてもよい。また、電荷供給部４２Ｍは、本体部３１の支持部材３２又は支持部材３３に対して直接的又は間接的に固定されている。
【０１１４】
［駆動装置］
次に、実施形態に係る駆動装置について説明する。図１８は、実施形態に係る駆動装置を示す図である。以下の説明において、上記した実施形態と同一又は同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略又は簡略化する。この駆動装置ＭＴＲは、電動モータを含むモータ装置である。駆動装置ＭＴＲは、移動体（例、回転体ＳＦ）と、移動体を駆動（例、回転駆動）するモータ本体部ＢＤ（駆動部）と、移動体の移動情報（例、位置情報、回転位置情報）を検出するエンコーダ装置ＥＣとを備える。
【０１１５】
回転体ＳＦは、負荷側端部ＳＦａと、反負荷側端部ＳＦｂとを有する。負荷側端部ＳＦａは、減速機など他の動力伝達機構に接続される。反負荷側端部ＳＦｂには、スケールＳが固定される。エンコーダ装置ＥＣは、上述の実施形態に係るエンコーダ装置である。本実施形態において、スケールＳは、ベアリング４９を介して、本体部３１（例、支持部材３３）に支持される。スケールＳは、ベアリング４９によって回転可能に支持され、かつラジアル方向において本体部３１に対して位置決めされる。なお、ベアリング４９は、駆動装置ＭＴＲの回転体ＳＦ（ＳＦａ）に接触して配置される構成でもよい。
【０１１６】
駆動装置ＭＴＲは、エンコーダ装置ＥＣの検出結果を使って、図１などに示した制御部ＭＣがモータ本体部ＢＤを制御する。駆動装置ＭＴＲは、例えばエンコーダ装置ＥＣが回転位置情報を高精度で検出可能であり、回転位置情報に基づいて回転体ＳＦの位置を高精度に制御可能である。
【０１１７】
なお、駆動装置ＭＴＲは、モータ装置に限定されず、油圧や空圧を利用して回転する軸部を有する他の駆動装置であってもよい。また、駆動装置ＭＴＲは、リニアモータを含んでもよく、この場合、エンコーダ装置ＥＣは、リニアエンコーダを含んでもよい。
【０１１８】
［ステージ装置］
次に、実施形態に係るステージ装置について説明する。図１９は、実施形態に係るステージ装置を示す図である。以下の説明において、上記した実施形態と同一又は同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略又は簡略化する。
【０１１９】
このステージ装置ＳＴＧは、図１８に示した駆動装置ＭＴＲの回転体ＳＦのうち負荷側端部ＳＦａに、ステージ（回転テーブルＴＢ、移動体、回転体）を取り付けた構成である。ステージ装置ＳＴＧは、駆動装置ＭＴＲを駆動して回転体ＳＦを回転させる。この回転は、回転テーブルＴＢに伝達され、その際にエンコーダ装置ＥＣは、回転体ＳＦの角度位置等を検出する。エンコーダ装置ＥＣからの出力を用いることにより、回転テーブルＴＢの角度位置を検出することができる。なお、駆動装置ＭＴＲの負荷側端部ＳＦａと回転テーブルＴＢとの間に減速機等が配置されてもよい。
【０１２０】
ステージ装置ＳＴＧは、例えばエンコーダ装置ＥＣが回転位置情報を高精度で検出可能であり、ステージ（例、回転テーブルＴＢ）の位置を高精度に制御可能である。ステージ装置ＳＴＧは、例えば、旋盤等の工作機械に備える回転テーブル等に適用できる。
【０１２１】
なお、ステージ装置ＳＴＧは、例えば、Ｘステージ、ＸＹステージ、あるいはＸＹＺステージに適用できる。例えば、駆動装置ＭＴＲがリニアモータであって、ステージ装置ＳＴＧは、ステージを直線的に移動させてもよい。ステージ装置ＳＴＧは、１次元のリニアモータによって、ステージを１方向に直線的に移動させてもよい。また、ステージ装置ＳＴＧは、複数の１次元のリニアモータあるいは２次元のリニアモータ（例、平面モータ）によって、ステージを２方向に移動させてもよい。また、駆動装置ＭＴＲが回転モータであって、ステージ装置ＳＴＧは、駆動装置ＭＴＲにおける回転運動を直線運動に変換してステージを直線的に移動させてもよい。
【０１２２】
［ロボット装置］
次に、実施形態に係るロボット装置について説明する。図２０は、実施形態に係るロボット装置を示す図である。なお、図２０には、ロボット装置ＲＢＴの一部（関節部分）を模式的に示した。以下の説明において、上記した実施形態と同一又は同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略装置又は簡略化する。このロボット装置ＲＢＴは、第１アームＡＲ１と、第２アームＡＲ２と、関節部ＪＴとを有している。第１アームＡＲ１は、関節部ＪＴを介して、第２アームＡＲ２と接続されている。
【０１２３】
第１アームＡＲ１は、腕部１０１、軸受１０１ａ、及び軸受１０１ｂを備えている。第２アームＡＲ２は、腕部１０２及び接続部１０２ａを有する。接続部１０２ａは、関節部ＪＴにおいて、軸受１０１ａと軸受１０１ｂの間に配置されている。接続部１０２ａは、回転体ＳＦＲと一体的に設けられている。回転体ＳＦＲは、関節部ＪＴにおいて、軸受１０１ａと軸受１０１ｂの両方に挿入されている。回転体ＳＦＲのうち軸受１０１ｂに挿入される側の端部は、軸受１０１ｂを貫通して減速機ＲＧに接続されている。
【０１２４】
減速機ＲＧは、駆動装置ＭＴＲに接続されており、駆動装置ＭＴＲの回転を例えば１００分の１等に減速して回転体ＳＦＲに伝達する。駆動装置ＭＴＲの回転体ＳＦのうち負荷側端部ＳＦａは、減速機ＲＧに接続される。また、駆動装置ＭＴＲの回転体ＳＦのうち反負荷側端部ＳＦｂには、エンコーダ装置ＥＣのスケールＳが取り付けられている。
【０１２５】
ロボット装置ＲＢＴは、駆動装置ＭＴＲを駆動して回転体ＳＦを回転させると、この回転が減速機ＲＧを介して回転体ＳＦＲに伝達される。回転体ＳＦＲの回転により接続部１０２ａが一体的に回転し、これにより第２アームＡＲ２が、第１アームＡＲ１に対して回転する。その際、エンコーダ装置ＥＣは、回転体ＳＦの角度位置等を検出する。従って、エンコーダ装置ＥＣからの出力を用いることにより、第２アームＡＲ２の角度位置を検出することができる。
【０１２６】
ロボット装置ＲＢＴは、例えばエンコーダ装置ＥＣが回転位置情報を高精度で検出可能であり、第２アームＡＲ２の位置を高精度で制御可能である。なお、ロボット装置ＲＢＴは、上記の構成に限定されず、駆動装置ＭＴＲは、関節を備える各種ロボット装置に適用できる。
【０１２７】
なお、本発明の技術範囲は、上述の実施形態などで説明した態様に限定されるものではない。上述の実施形態などで説明した要件の１つ以上は、省略されることがある。また、上述の実施形態などで説明した要件は、適宜組み合わせることができる。また、法令で許容される限りにおいて、上述の実施形態などで引用した全ての文献の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【０１２８】
また、例えば、上述した実施形態では、電荷調整部は、空間ＳＰの異物ＯＢに対してクーロン力としての引力を発生させることで異物ＯＢを引き付ける構成を例に挙げて説明したが、これに限定されない。例えば、電荷調整部は、空間ＳＰの異物ＯＢに対するクーロン力としての斥力あるいは反発力を生じさせることで異物ＯＢを空間ＳＰ内に浮遊させる構成であってもよい。
【符号の説明】
【０１２９】
１０・・・検出ヘッド、１２・・・光学センサ、３１・・・本体部、３２，３３，３３Ｄ・・・支持部材、４０，４０Ｃ，４０Ｄ，４０Ｅ，４０Ｆ，４０Ｇ，４０Ｈ，４０Ｉ，４０Ｊ，４０Ｋ・・・電荷調整部、４１，４１Ｅ，４１Ｆ，４１Ｇ，４１Ｈ，４１Ｉ，４１Ｊ，４１Ｋ、４１Ｌ、４１Ｍ・・・帯電体、４２，４２Ｈ，４２Ｉ，４２Ｊ，４２Ｋ、４２Ｌ、４２Ｍ・・・電荷供給部、４２ａ，４２Ｈａ，４２Ｉａ，４２Ｊａ，４２Ｋａ，４４ａ・・・電極部、４２ｂ，４２Ｈｂ，４２Ｉｂ，４２Ｊｂ，４２Ｋｂ，４４ｂ・・・配線部、４４・・・イオナイザ、４５・・・羽部材、Ｌ・・・光、ＣＢ・・・カバー部材、ＢＤ・・・モータ本体部、Ｐ・・・パターン、ＥＣ，ＥＣ１０，ＥＣ２，ＥＣ１１，ＥＣ３，ＥＣ４，ＥＣ５，ＥＣ６，ＥＣ７，ＥＣ８，ＥＣ９・・・エンコーダ装置、Ｓ・・・スケール、ＯＢ・・・異物、ＳＦ・・・回転体（移動体）、ＡＸ・・・回転軸、ＳＰ・・・空間、ＲＢＴ・・・ロボット装置、ＳＴＧ・・・ステージ装置、ＭＴＲ・・・駆動装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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