(57)【要約】  【課題】  部品数の低減等に有効な光学装置を提供すること。  【解決手段】  レーザ光の発光素子１および発光素子１に対向して位置した可動反射面２ａを有するＭＥＭＳ素子２を含む発光部Ａと、可動反射面２ａに対向して位置しているとともに、可動反射面２ａに対して傾斜している受光面３ａを有する受光素子３を含む受光部Ｂと、平面視において可動反射面２ａと開口部４ｂが重なっている少なくとも１つの凹部４ａを有する基体４および凹部４ａを塞ぐ蓋体５を含んでいるとともに凹部４ａ内における基体４の内面に発光部Ａおよび受光部Ｂの位置決め部６を有しており、位置決め部６に近接して、発光素子１、ＭＥＭＳ素子２および受光素子３が位置決め固定されている容器部Ｃとを備える光学装置10である。【選択図】  図１
2019110236.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光の発光素子および該発光素子に対向して位置した可動反射面を有するＭＥＭＳ素子を含む発光部と、
前記可動反射面に対向して位置しているとともに、該可動反射面に対して傾斜している受光面を有する受光素子を含む受光部と、
平面視において前記可動反射面と開口部が重なっている少なくとも１つの凹部を有する基体および前記凹部を塞ぐ蓋体を含んでいるとともに前記凹部内における前記基体の内面に前記発光部および前記受光部の位置決め部を有しており、該位置決め部に近接して、前記発光素子、前記ＭＥＭＳ素子および前記受光素子が位置決め固定されている容器部とを備える光学装置。
【請求項２】
前記凹部が、互いに対向し合うとともに下部から上部にかけて外側に傾斜している第１内側面および第２内側面を有しており、
前記第１内側面に前記発光素子および前記受光素子が位置しているとともに、前記第２内側面に前記ＭＥＭＳ素子が位置している請求項１記載の光学装置。
【請求項３】
前記第１内側面が、該第１内側面の下部と上部との間において段状部を有しており、
該段状部に前記発光素子が位置している請求項２記載の光学装置。
【請求項４】
前記位置決め部が、前記ＭＥＭＳ素子および前記受光素子の下端部に接する凸部を含んでいる請求項２または請求項３記載の光学装置。
【請求項５】
前記蓋体が、平面視で前記受光素子と重なる領域において遮光部を有している請求項１〜請求項４のいずれか１項記載の光学装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ光の発光部および受光部を含む光学装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
対象物の検知および測距を行なうレーザ光等の光の反射を利用して、光学モジュールが知られている。光学モジュールは、レーザ光等の発光部と、発光された光を反射して光学モジュール外に位置する対象物の方向に導く反射部と、対象物で反射された光を受光する受光部とを有している。外部に放射され、対象物で反射された光を受光部が受光して、対象物の存在および対象物までの距離等を測定することができる。
【０００３】
従来の光学モジュールは、例えば特許文献１に示されているように、反射用のＭＥＭＳミラーと受光器とが１つの基体に実装されている。また、例えば特許文献２に示されているように、発光部と反射部とが別体で配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2015−148654号公報
【特許文献２】特開2001−108758号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
レーザ光の発光および受光により対象物の位置等を検知する光学装置においては、これを構成する部品数の低減および部品間の位置合せの作業性向上等が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の１つの態様の光学装置は、レーザ光の発光素子および該発光素子に対向して位置する可動反射面を有するＭＥＭＳ素子を含む発光部と、前記可動反射面に対向して位置しているとともに、前記可動反射面に対して傾斜して位置した受光面を有する受光素子を含む受光部と、平面視において前記可動反射面と開口部が重なっている少なくとも１つの凹部を有する基体および前記凹部を塞ぐ蓋体を含んでいるとともに前記凹部内における前記基体の内面に前記発光部および前記受光部の位置決め部を有しており、該位置決め部に近接して、前記発光素子、前記ＭＥＭＳ素子および前記受光素子が位置決め固定されている容器部とを備えている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の１つの態様の光学装置によれば、上記構成であり、位置決め部を有する容器部に発光部および受光部が互いに位置合わせされて実装されている。そのため、発光部と受光部とを互いに位置合せしてセットおよび固定する必要性が効果的に低減されている。そのため、位置合せに要する手間および部品の低減が容易である。したがって、部品数の低減および部品間の位置合せの作業性向上等に有効な光学装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態の光学装置を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態の光学装置を示す平面図である。
【図３】図１のＡ部分の一例を拡大して示す断面図である。
【図４】図１に示す光学装置の変形例を示す断面図である。
【図５】（ａ）は図１に示す光学装置の他の変形例を示す断面図であり、（ｂ）はその平面図である。
【図６】本発明の実施形態の光学装置の作動例を示す模式図である。
【図７】本発明の他の実施形態の光学装置を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の実施形態の光学装置について図面を参照して説明する。なお、以下の説明で用いる図は模式的なものであり、見やすくするために一部を省略する場合もある。また、以下の説明における上下の区別は説明上の便宜的なものであって実際に光学装置が使用されるときの上下を規制するものではない。また、以下の説明における「入射角」とは、説明の便宜上、光が入射する物体（後述する蓋体および受光素子等）の表面と光の光軸とのなす角であり、０〜90度である。すなわち、物体の表面に対する垂線または法線に沿って光が入射するときの入射角を90度として定義する。
【００１０】
図１は本発明の実施形態の光学装置を示す断面図である。図２は、本発明の実施形態の光学装置を示す平面図である。図３は、図１のＤ部分の一例を拡大して示す断面図である。図４は、図１に示す光学装置の変形例を示す断面図である。図５（ａ）は図１に示す光学装置の他の変形例を示す断面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）を上から見たときの形態の一例を示す平面図である。図６は、本発明の実施形態の光学装置の作動例を示す模式図であり、光学装置は断面図で示している。
【００１１】
図１〜図５に示す例において、光学装置10は、レーザ光（以下、放射光ともいう）Ｌを外部に放射する発光部Ａと、外部に存在する被検知物で反射されて戻って来た上記レーザ光（以下、反射光ともいう）Ｒを受光する受光部Ｂ、ならびに発光部Ａおよび受光部Ｂを所定の位置関係に保持して封止している容器部Ｃとを備えている。なお、図２においては、容器部Ｃの構造を見やすくするために、発光部Ａおよび受光部Ｂの一部を破線で示している。例えば図６に示すように受光部Ｂで受光された反射光Ｒの情報を基に、被検知物Ｅの存在の有無、形状、寸法、移動の速度等の情報が算出され、検知される。被検知物Ｅは、例えば、歩行者Ｅ１および車両Ｅ２等である。
【００１２】
発光部Ａは、レーザ光の発光素子１と、可動反射面２ａを有するＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）素子２を含んでいる。また、受光部Ｂは、可動反射面２ａに対向して位置しているとともに、可動反射面２ａに対して傾斜している受光面３ａを有する受光素子３を含んでいる。発光素子１とＭＥＭＳ素子２の反射面２ａとは互いに対向している。すなわち、発光素子１から放射されたレーザ光Ｌが、向かい合わせて位置している可動反射面２ａで反射される。この反射は、可動反射面２ａで径時的に異なる角度に行なわれ、光学装置10から広い角度で放射光Ｌとして外部に放射される。
【００１３】
容器部Ｃは、少なくとも１つの凹部４ａを有する基体４および凹部４ａを塞ぐ蓋体５を含んでいる。また、１つの凹部４ａ内における基体４の内面に発光部Ａおよび受光部Ｂの位置決め部６を有している。これらの位置決め部６に近接して、発光素子１、ＭＥＭＳ素子２および受光素子３が位置決め固定されている。この位置決めによって、上記のようにレーザ光Ｌを発光素子１からＭＥＭＳ素子２の可動反射面２ａに容易に、かつ正確に反射させて導くことが可能になっている。また、反射光Ｒを精度よく受光素子３で受光することができる。この場合、平面視において、可動反射面２ａと、容器部Ｃに含まれれる基体４の凹部４ａの開口部４ｂとが重なっている。そのため、可動反射面２ａから上方向に反射されるレーザ光Ｌを開口部４ｂから外部に放射できる。
【００１４】
実施形態の光学装置10は、上記のような構成を有するため、発光部Ａと受光部Ｂとを互いに位置合せしてセットおよび固定する必要性が効果的に低減されている。また、互いの位置精度の向上も容易である。これにより、位置合せに要する手間および部品の低減が容
易になっている。したがって、部品数の低減および部品間の位置合せの作業性向上等に有効な光学装置10を提供することができる。
【００１５】
発光素子１は、レーザ光Ｌを放射する半導体素子等であり、例えば半導体レーザ（レーザダイオード、laser diode）である。発光素子１は、例えばＧａＮ（窒化ガリウム）ま
たはＧａ−Ａｓ（ガリウム−ヒ素）等の化合物半導体材料が複数層、ｐ層およびｎ層を形成して積層されて構成されている。図１等に示す例では、ブロック状の発光素子１の側面にｐ層とｎ層との界面が位置し、この部分から発光する。すなわち、発光素子１の側面を発光面とみなすことができる。発光素子１は、上記材料に限らず、Ａｌ−Ｇａ−Ａｓ、Ｉｎ−Ｇａ−Ａｌ−Ｐ、Ｉｎ−Ｇａ−ＮおよびＺｎＯ等から適宜選択された化合物半導体材料を含んでいてもよい。
【００１６】
発光素子１から放射されるレーザ光Ｌは、可視光（例えば紫色〜青色または赤色等）に限られず、紫外線または赤外線であっても構わない。またレーザ光Ｌは、パルス光であって構わない。例えば、光学装置10および光学モジュール20が被検知物Ｅまでの距離を計測するものであれば、変調したパルス光を発光する発光素子１を用いる。これらのレーザ光Ｌの選択は、光学装置10および光学モジュール20の用途、機能、被検知物Ｅの種類および数量、ならびに経済性等の条件に応じて、適宜決めることができる。
【００１７】
発光素子１は、例えば金−スズろう材等の第１接合材によって凹部４ａの内面（図１の例では凹部４ａの内側面に位置する段状部４ｃ）に接合されて、固定されている。段状部４ｃの発光素子１が固定されている面（段部上面）は図１において水平な面であり、開口部４ｂに対して平行である。このような搭載位置であるため、発光素子１の側面から放射されるレーザ光Ｌの高さ位置を凹部４ａの底面から上方向に離すことができる。また、レーザ光Ｌの高さ位置を、後述する反射体２の反射面２ａの高さ位置のほぼ中央部に合わせることができる。
【００１８】
ＭＥＭＳ素子２は、シリコン基板等の半導体基板の表面に、微細な回路導体および機械的な可動機構が形成されたものである。この実施形態の例におけるＭＥＭＳ素子は、機械的な可動機構として上記の可動反射面２ａを有している。この可動反射面２ａは、発光素子１と対向している。すなわち、ＭＥＭＳ素子２は、発光素子１に対向して位置した可動反射面２ａを有し、発光部Ａの一部を構成している。
【００１９】
可動反射面２ａは、半導体集積回路の形成医術を応用して作製されたマイクロミラーである。ＭＥＭＳ素子２の上面にマイクロミラーが配置されている。マイクロミラーは、半導体基板に設けられた２軸の保持部、いわゆるはり（梁）で保持され、軸の傾きに応じて傾くことができる。マイクロミラーは，ＭＥＭＳ素子２の上面等に位置する回路導体を介して伝送される電気信号等の情報に応じて、上記のように反射面が動く（反射角を変える）ことができる。すなわち、径時的に反射角を変化させて、入射するレーザ光Ｌを反射させることができる。言い換えれば、ＭＥＭＳ素子２は、光学装置10の外部を広い角度で走査させるようにレーザ光Ｌを放射させることを可能にしている。
【００２０】
ＭＥＭＳ素子２は、上記のようにシリコン基板等の半導体基板の上面等の露出面にフォトリソグラフ等の、集積回路を形成するのと同様の微細加工技術を施すことによって、製作することができる。また、ＭＥＭＳ素子２は、上記の第１接合材よりも接合温度が低い第２接合材によって凹部４ａの内面（図１の例では傾斜した内側面）に接合されて固定されていてもよい。この場合には、第２接合材による接合時には第１接合材が溶融しないので、先に固定した発光素子１の位置ずれ等が発生しにくい。すなわち、発光部Ａとしての位置精度向上に有効である。第２接合材としては、例えば金属のサブミクロンレベルの微粒子（いわゆるナノ粒子）を有機バインダと混合した接合材を挙げることができる。
【００２１】
発光素子１からＭＥＭＳ素子２に届いたレーザ光Ｌは、前述したように、可動反射面２ａで反射されて光学装置10および発光モジュール20の外部に放射される。放射されるレーザ光Ｌは、上記のように径時的に放射の角度が変化するため、外部をレーザ光Ｌで走査して、被検知物Ｅに関する情報を含む反射光Ｒを得ることができる。
【００２２】
被検知物Ｅで反射された反射光Ｒに対して、ＭＥＭＳ素子２は、これを再度反射させて、同じ凹部４ａ内に位置する受光素子３に反射光Ｒを受光させる機能も有している。すなわち、外部からの反射光Ｒが可動反射面２ａに正反射されて、受光素子３により受光される。この場合にも、ＭＥＭＳ素子２の反射面が可動であるため、互いに異なる角度で戻って来る反射光Ｒを、随時受光素子３の方向に反射させることができる。そのため、ＭＥＭＳ素子２は、後述する受光部Ｂの受光機能を補助する機能も有している。
【００２３】
なお、例えば光学装置10が自動車の自動運転支援の用途（歩行者および車両の検知、測距等）で使用されるときには、レーザ光Ｌの蓋体５に対する入射角（つまりは、外部への放射の角度）は30度程度に設定される。この場合、レーザ光Ｌの光軸を挟んだ両側で、入射角が30度程度の範囲になるように設定する。
【００２４】
上記のように、実施形態の光学装置10においては、発光部Ａと受光部Ｂとが同じ１つの凹部４ａ内に位置している。受光部Ｂは、反射光Ｒを受光して電気信号に変換する受光素子３を有している。受光素子３の受光面３ａは、可動反射面２ａに対向して位置しているとともに、可動反射面２ａに対して傾斜している。すなわち、例えば図６に示すように、外部から凹部４ａ内に入射した反射光Ｒが可動反射面２ａで正反射されたときに、その正反射された反射光Ｒが受光面３ａの方向に進み、受光面３ａで効率よく受光され得る。
【００２５】
言い換えれば、可動反射面２ａと受光面と３ａとは、開口部４ｂに直交する方向に対して同じ角度（例えば、ともに45度）で傾いて位置していて、反射光Ｒを効果的に反射および受光できるように配置されている。なお、受光面３ａに対する反射光Ｒの入射の角度は、任意に設定することができる。反射光Ｒが届く範囲に受光面３ａが位置していれば、その反射光Ｒを受光面３ａで受光させることができる。
【００２６】
なお、可動反射面２ａと受光面３ａとは、開口部４ｂに直交する方向に対して45度以外の角度で傾いていてもよく、また、互いに異なる角度で傾いていてもよい。例えば、受光面３ａの傾きは、開口部４ｂに直交する方向に対して45度よりも小さい（つまり、凹部４ａの開口部に対して垂直により近く、傾きが小さい）ものであってもよい。これにより、平面視において光学装置10を小型化することができる。また、可動反射面２ａの傾きを小さくして、発光素子１から放射されるレーザ光Ｌの入射角が90度に近くなるようにしてもよい。これにより、レーザ光Ｌの利用効率を高めて、被検知物Ｅの検知をより容易とすることや、低消費電力化等に有効な光学装置10とすることもできる。
【００２７】
受光素子３は、例えばフォトダイオードであり、受光面３ａに入射した光（反射光Ｒ）を電気信号に変換する機能を有している。この光は、発光素子１で発光されたものであり、可視光（例えば紫色〜青色または赤色等）に限られず、紫外線または赤外線であっても構わない。反射光Ｒは、レーザ光Ｌと同様に、例えばパルス光である。受光素子３は、例えばＳｉ（シリコン）、ＩｎＧａＡｓ（インジウム−ガリウム−ヒ素）、ＧａＮ（窒化ガリウム）またはＺｎＯ（酸化亜鉛）等の化合物半導体材料によって構成されている。図１等に示す例では、板状の化合部半導体材料の上面に受光面３ａが位置している。
【００２８】
なお、図１に示す例では、凹部４ａ内の高さ方向の中央部に段状部４ｃが位置しているため、この段状部４ｃを挟んだ上下に受光素子３がそれぞれ配置されている。これによっ
て、可動反射面２ａの中央部に発光素子１を対向させて位置させることとあわせて、上下方向の広い範囲での受光が可能になっている。そのため、発光素子１から可動反射面２ａを介した外部へのレーザ光Ｌの放射、および外部からの反射光Ｒの比較的広い範囲での受光が可能になり、外部の被検知物Ｅを効果的に検知できる光学装置10とすることができる。
【００２９】
容器部Ｃは、以上の発光部Ａおよび受光部Ｂを互いに位置合せして固定する機能を有している。また、容器部Ｃは、発光部Ａおよび受光部Ｂを大気等の外部環境から保護する機能を有している。容器部Ｃは、少なくとも１つの凹部４ａを有する基体４と、凹部４ａを塞ぐ蓋体５を含んでいる。前述したように、平面視において可動反射面２ａと開口部４ｂとが互いに重なっている。また、凹部４ａ内における基体１の内面に発光部Ａおよび受光部Ｂの位置決め部６を有している。この位置決め部６に近接して、発光素子１、ＭＥＭＳ素子２および受光素子３が位置決め固定されている。
【００３０】
基体４は、上記のような発光素子１、ＭＥＭＳ素子２および受光素子３の配置を可能にするために、互いに対向し合う一対の内側面を有している。この一対の内側面は、互いに傾いて位置している。傾きの角度は、例えば前述したように凹部４ａの開口部４ｂに垂直に入射する方向に対して互いに同じ角度であり、45度等に設定されている。すなわち、基体４は、互いに対向し合う一対の内側面が互いに、それぞれの内側面の下部から上部にかけて外側に傾斜した凹部４ａを有している。
【００３１】
言い換えれば、凹部４ａが、互いに対向し合うとともに下部から上部にかけて外側に傾斜している第１内側面41および第２内側面42を有しており、第１内側面41に発光素子１および受光素子３が位置しているとともに、第２内側面42にＭＥＭＳ素子２が位置している。このような構成によって、発光部Ａから外部へのレーザ光Ｌの放射および外部から凹部４ａ内に返る反射光Ｒの受光部Ｂによる受光が効率よく行なわれる。
【００３２】
なお、凹部４ａの上記内側面等の内面は、可動反射面２ａと開口部４ｂとが重なることができる形態（つまり外部へのレーザ光Ｌの放射が可能な形態）であれば、上記と異なる形態であっても構わない。例えば、凹部４ａの底面の一部を可動反射面２ａの方向に傾斜させて、この傾斜部分に発光素子１を搭載するようにしてもよい。つまり、段状部４が無くてもよい。また、受光素子３を凹部４ａの内面に１つだけ配置するようにしてもよく、受光素子３が位置する内面を、傾斜面を含まない面にしてもよい。
【００３３】
基体４は、上記のように、凹部４ａを有し、この凹部４ａ内に上記の発光部Ａを収容する、容器本体としての機能を有している。基体４は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、窒化ケイ素質焼結体、ムライト質焼結体またはガラスセラミック焼結体等のセラミック材料によって形成されている。基体４は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば次のようにして製作することができる。まず。酸化アルミニウム、酸化ケイ素および酸化カルシウム等の原料粉末を適当な有機溶剤およびバインダとともに混練してスラリーを作製する。次に、このスラリーをドクターブレード法等の方法でシート状に成形した後に所定の形状（凹部４ａとなる開口を有する形状等）および寸法に切断して複数のシートを作製する。その後、これらのシートを積層し、焼成することにより、基体１を製作することができる。
【００３４】
この場合、凹部４ａとなる開口の寸法を、積層時に下層となるものから上層となるもににかけて、次第に大きくすることによって、階段状の内側面を有する凹部４ａとすることができる。この階段状の段差部分を、例えば上記スラリーと同様の組成のセラミックペースト（粘度が比較的大きいもの）で埋めれば、傾斜した内側面に加工することができる。上記階段状の部分は、セラミックペーストで埋めずに、上記段状部４ｃとして残すことも
できる。
【００３５】
また、基体４は、上記のセラミック原料をプレス加工等の方法で所定の基体４の形状に成形し、焼成する方法で製作することもできる。また、基体４は、上記のシートに型押し加工を施して所定の基体４形状に成形し、焼成する方法で製作することもできる。また、基体４は、エポキシ樹脂等の有機樹脂からなるものでもよい。この場合には、例えば未硬化のエポキシ樹脂等の樹脂材料を成型金型等の手段で所定形状に成形した後に、加熱硬化させる方法で基体４を製作することができる。このような成型時の金型において、段状部４ｃに対応した段状部分を設けておけば、段状部４ｃを有する内側面（第１内側面41等）とすることもできる。
【００３６】
基体４には、発光素子10に対する電力の供給、ＭＥＭＳ素子２の可動反射面２ａ（マイクロミラー）の傾き等の作動に必要な電力および電気信号の供給のための配線導体（図示せず）が配置されていてもよい。配線導体は、基体４のうち凹部４ａ内に位置する表面（凹部４ａ内面）および基体４の内部等の所定位置に、所定パターンに設けられる。配線導体は、基体４の厚み方向の少なくとも一部を貫通する貫通導体（いわゆるビア導体等）を含んでいてもよい。
【００３７】
上記配線導体の一例として、凹部４ａの内側面等の内面から基体４の下面または外側面等の外面にかけて位置するものが挙げられる。配線導体のうち凹部４ａの第１内側面41に位置する部分に発光素子１および受光素子３が、ボンディングワイヤまたははんだ等の導電性接続材によって電気的に接続される。これにより、発光素子１、ＭＥＭＳ素子２および受光素子３を、配線導体を介して外部電気回路都電気的に接続させることができる。
【００３８】
また、図４に示す例においては、基体４が他の凹部４ｄを有している。この他の凹部４ｄ内に容量素子、抵抗器またはインダクタ素子等の電子部品７が実装されているときに、発光素子１、ＭＥＭＳ素子２および受光素子３のいずれかと電子部品７とが配線導体の一部で電気的に接続されても構わない。
【００３９】
配線導体は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金、チタン、ニッケルおよびコバルト等の金属材料またはこれらを主成分とする合金の金属材料によって形成することができる。また、配線導体は、メタライズ層、めっき層および薄膜層等の種々の形態で形成することができる。配線導体は、例えばタングステンのメタライズ層からなる場合であれば、タングステンの粉末を有機溶剤およびバインダとともに混練して作製した金属ペーストを、基体４になるシートの所定部位に印刷して、焼成する方法で形成することができる。このメタライズ層の露出表面を、ニッケルおよび金等のめっき層で被覆するようにしてもよい。
【００４０】
蓋体５は、凹部４ａを塞いで発光部Ａおよび受光部Ｂを気密に封止する機能を有している。また、蓋体５は、このような気密封止を可能にしながら、発光部Ａから外部へのレーザ光Ｌの放射、および被検知物Ｅから返って来る反射光Ｒの凹部４ａ内への入射ができるようにするため、レーザ光Ｌの透過が可能な材料により形成されている。図１〜図４に示す例では、透光性のガラス材料によって蓋体５が形成されている。図１〜図４において、透光性の材料からなる蓋体５にはハッチングを施していない。
【００４１】
蓋体５は、その上面または下面に反射防止膜（ＡＲ：Anti-reflective_coating）等の
光学膜が設けられていてもよい。反射防止膜は、例えば、蓋体５の下面に順次積層されたＳｉＯ２膜、ＴｉＯ２膜およびＴａ２Ｏ５膜を含む誘電体多層薄膜である。反射防止膜により、発光部Ａから外部に出射されるレーザ光Ｌが蓋体５で反射することを効果的に抑制することができる。この場合の反射防止膜は、蓋体のうちレーザ光Ｌが入射する側（凹部
４ａ側であり、下面）に位置していれば、上記の効果をより確実に得ることができる。
【００４２】
容器部Ｃが有する位置決め部６は、前述したように、発光部Ａおよび受光部Ｂの容器部Ｃにおける位置決めを容易かつ高精度のものとする機能を有している。位置決め部６としては、例えば図１および図２に示す例のように、凹部４ａの内側面および底面に位置するマーク６ａおよび凸部６ｂ等が挙げられる。
【００４３】
マーク６ａは、例えば金属層であり、メタライズ層、めっき層、金属箔および薄膜層等の形態で凹部４ａの内面に設けることができる。位置決め部６は、これらの例に限らず、突出部でもよく、複数種を組み合わせたものでもよい。
【００４４】
マーク６ａのうち第２内側面42に位置するものは、実装されるＭＥＭＳ素子２の実装範囲の２つの角部（傾斜した内側面の上端側）に対応する位置を示している。このマーク６ａの位置にＭＥＭＳ素子２の２つの角部を位置合せすることで、ＭＥＭＳ素子２を凹部４ａ底面の所定位置に実装することができる。また、マーク６ａのうち段状部４ｃの上面に位置するものは、実装される発光素子１の２つの角部に対応する位置を示している。ＭＥＭＳ素子２の場合と同様に、発光素子１の２つの角部をマーク６ａに合わせることで、発光素子１を凹部４ａ内に位置決めできる。以上のように、マーク６ａを基準に発光素子１およびＭＥＭＳ素子２を搭載して、上記接合材等によって所定位置に固定することができる。
【００４５】
また、実施形態の光学装置10においては、位置決め部６が、ＭＥＭＳ素子２および受光素子３の下端部に接する凸部６ｂを含んでいる。凸部６ｂの一例を、図３の拡大した模式図として示す。位置決め部６が凸部６ｂを含む形態において、凹部４ａの内側面は、上記のように傾斜した第１内側面41および第２内側面42を含んでいる。凸部６ｂの一例を、図３の拡大した模式図として示す。
【００４６】
傾斜した内側面にＭＥＭＳ素子２および受光素子３を搭載し、接合する際に、凸部６ｂが、ＭＥＭＳ素子２および受光素子３が滑り落ちることを抑制する。凸部６ｂは、例えば基体４と同様の材料により形成されている。例えば基体４が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、次のようにして凸部６ｂを形成することができる。まず、基体４を形成するのと同様の酸化アルミニウ等のセラミック材料の粉末を有機溶剤およびバインダと混練してペーストを作製する。その後、このペーストを凸部６ｂの所定形状および位置に塗布し、基体４となるグリーンシートと同時焼成する。以上の工程によって、凸部６ｂを形成することができる。
【００４７】
このような光学装置10によれば、発光部Ａと受光部Ｂとを互いに位置合せしてセットおよび固定する必要性が効果的に低減されている。そのため、位置合せに要する手間および部品の低減が容易である。したがって、部品数の低減および部品間の位置合せの作業性向上等に有効な光学装置10を提供することができる。
【００４８】
図４に示す変形例の光学装置10において、蓋体５が、平面視で受光素子３と重なる領域において遮光部５ａを有している。遮光部５ａは、例えばレーザ光Ｌおよび反射光Ｒの透過率が、入射角約45〜90度において、約10％以下（０％を含む）の材料（遮光材）で形成されている。このような材料としては、例えば、カーボン等の遮光材が添加された各種の有機樹脂フィルム、酸化モリブデン等の顔料が添加されたセラミック材料および金属材料が挙げられる。また、遮光部５ａは、蓋体５と同様のガラス材料に、金属酸化物等の顔料の添加、または表面の粗化等の透過率を下げる加工が施されたものでもよい。このような遮光材からなる遮光部５ａは、例えば、樹脂接着剤またはガラス等の接合材によって蓋体５に接合することができる。
【００４９】
図５に示す変形例の光学装置10において、枠状の遮光部５ａの枠内に蓋体５が位置している。この場合、遮光性の枠材によって、透光性の本体が保持されて合体型の蓋体５Ａを形成しているとみなすこともできる。この例では、この合体型の蓋体５Ａの遮光部５ａが、実際に基体４に接合されて、凹部４ａを塞いでいる。枠状の遮光部５ａは、例えば、上記遮光材のうちセラミック材料または金属材料等の機械的強度および剛性が比較的大きい材料で形成されている。
【００５０】
光学装置10において、図４および図５に示すような遮光部５ａが含まれているときには、受光素子３に反射光Ｒ以外の外部からの光が受光される可能性を効果的に低減することができる。すなわち、被検知物Ｅの存在の有無等を誤検知する可能性が低減された、検知精度の高い光学装置10とすることができる。そのため、例えば、自動車の自動運転を支援する用途で光学装置10が使用されたときに、運転の安全性を向上させることができる。
【００５１】
なお、本発明は、以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内であれば種々の変更は可能である。例えば、図７に示す例のように、複数の光学装置10が互いに並んだ多連の光学装置10Ａであってもよい。図７は、本発明の他の実施形態の光学装置10Ａを示す平面図である。図７において図１〜図6と同様の部位には同様の符号
を付している。この場合にも、２つの凹部のそれぞれにおいて、同じ凹部４内に発光部Ａおよび受光部Ｂが位置しているため、部品点数の低減および発光部Ａと受光部Ｂとの位置精度の向上等の効果を得ることができる。
【００５２】
また、この場合には、例えばそれぞれの発光部Ａおよび受光部Ｂの対においてレーザ光による被検知物Ｅの検知が可能であり、検知精度の向上等に有利である。また、それぞれの発光素子１で発光されるレーザ光等の光の波長を互いに異ならせて、種々の被検知物または外部環境（昼夜、天候等）への対応の自由度等を高めることもできる。
【符号の説明】
【００５３】
１・・・発光素子
２・・・ＭＥＭＳ素子
２ａ・・・可動反射面
３・・・受光素子
４・・・基体
41・・・第１内側面
42・・・第２内側面
４ａ・・・凹部
４ｂ・・・開口部
４ｃ・・・段状部
４ｄ・・・他の凹部
５、５Ａ・・・蓋体
５ａ・・・遮光部
６・・・位置決め部
６ａ・・・マーク
６ｂ・・・凸部
10・・・光学装置
10Ａ・・・多連の光学装置
Ａ・・・発光部
Ｂ・・・受光部
Ｃ・・・容器部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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