(57)【要約】【課題】工程の時、多様な構成の間に接合強度を向上させ、信頼性が向上された表示装置を提供する。【解決手段】本発明の一実施形態に係る表示装置は、基板部材、前記基板部材上に配置され、前記素子層を密封する封止部材、平面上で前記封止部材のエッジに沿って配置されて前記封止部材及び前記基板部材を接合させるシール部材、前記封止部材上に配置された光学部材、前記基板部材上に配置されるウインドー部材、前記光学部材及び前記ウインドー部材の間に配置されて前記光学部材及び前記ウインドー部材を接合させる粘着部材、及び前記ウインドー部材と前記基板部材との間に配置され、前記光学部材及び前記粘着部材と離隔され、平面上で前記シール部材と重畳する充填部材を含む。【選択図】図５
2019120941.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに直交する第１方向及び第２方向によって定義された平面を含むベース層、前記ベース層上に配置された回路層、前記回路層と電気的に接続されて光を生成する素子層を含む基板部材と、
前記基板部材上に配置され、前記素子層を密封する封止部材と、
平面上で前記封止部材のエッジに沿って配置されて前記封止部材及び前記基板部材を接合させるシール部材と、
前記封止部材上に配置された光学部材と、
前記基板部材上に配置されるウインドー部材と、
前記光学部材及び前記ウインドー部材の間に配置されて前記光学部材及び前記ウインドー部材を接合させる粘着部材と、
前記ウインドー部材と前記基板部材との間に配置され、前記光学部材及び前記粘着部材と離隔され、平面上で前記シール部材と重畳する充填部材と、を含む表示装置。
【請求項２】
前記シール部材は、前記基板部材及び前記封止部材と共に密閉された内部空間を定義する内側面及び前記内側面と対向する外側面を含み、前記外側面の一部は、前記充填部材と接触することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記充填部材の下面は、前記封止部材の上面の一部、前記充填部材と隣接する前記封止部材の一側面、前記封止部材の前記一側面と隣接する前記封止部材の下面の一部、前記シール部材の前記外側面、及び前記基板部材の上面の一部と接触することを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記第２方向への前記充填部材の幅は、前記第２方向への前記シール部材の幅より大きく、
前記充填部材は、前記シール部材を平面上でカバーすることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記基板部材に実装される駆動チップをさらに含み、
前記基板部材には、前記封止部材から露出された第１領域、前記第１領域と隣接し、前記封止部材によってカバーされる第２領域が定義され、
前記駆動チップは、前記第１領域に配置され、
前記充填部材の少なくとも一部は、前記第２方向で前記駆動チップと重畳することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
前記充填部材は、前記駆動チップと重畳する第１充填部材及び前記第１充填部材と離隔され、前記駆動チップと重畳しない第２充填部材を含み、前記第１充填部材は、前記駆動チップと平面上で重畳することを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記第１充填部材の第２方向での幅は、前記第２充填部材の前記第２方向での幅より小さいことを特徴とする請求項６に記載の表示装置。
【請求項８】
前記第１充填部材は、複数設けられ、第１充填部材の間の第１方向での離隔距離は、前記第１充填部材の中で前記第２充填部材と隣接する第１充填部材と前記第２充填部材との間の第１方向での離隔距離より大きいことを特徴とする請求項６に記載の表示装置。
【請求項９】
前記充填部材は、前記駆動チップと重畳する第１充填部材及び前記第１充填部材と離隔され、前記駆動チップと重畳しない第２充填部材を含み、前記第１充填部材は、前記駆動チップと平面上で離隔されることを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記封止部材及び前記光学部材の間に配置されるタッチユニット及び前記タッチユニットと電気的に接続されるタッチ軟性回路基板をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記充填部材は、複数設けられ、
前記充填部材は、平面上で前記タッチ軟性回路基板を介して前記第１方向に沿って配置される第１充填部材及び第２充填部材を含み、
前記第１充填部材及び前記第２充填部材は、前記タッチ軟性回路基板と離隔されたことを特徴とする請求項１０に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記シール部材は、フリット（ｆｒｉｔ）を含むことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項１３】
前記回路層は、半導体パターン、前記半導体パターンから離隔された制御電極、前記半導体パターンの一側及び他側に各々が接続された入力電極、及び出力電極を含む薄膜トランジスタを含み、
前記素子層は、前記薄膜トランジスタに接続される第１電極、前記第１電極上に配置された第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極との間に配置された発光層を含む有機発光ダイオードを含むことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項１４】
互いに直交する第１方向及び第２方向によって定義された平面を含むベース層、前記ベース層上に配置された回路層、前記回路層と電気的に接続されて光を生成する素子層を含み、第１領域及び前記第１領域と前記第２方向に沿って隣接する第２領域を含む基板部材と、
前記第２領域をカバーし、前記第１領域を露出させるように配置され、第３領域及び前記第３領域と前記第２方向に沿って隣接する第４領域を含む封止部材と、
平面上で前記封止部材のエッジに沿って配置されて前記封止部材及び前記基板部材を接合させるシール部材と、
前記第４領域をカバーし、前記第３領域を露出させるように配置される光学部材と、
前記基板部材上に配置されるウインドー部材と、
前記光学部材及び前記ウインドー部材の間に配置されて前記光学部材及び前記ウインドー部材を接合させる粘着部材と、
前記ウインドー部材と前記ベース層との間に配置され、複数設けられる充填部材と、を含み、
前記充填部材は、
前記光学部材及び前記粘着部材と離隔されて配置され、前記第１領域及び前記第３領域の各々の一部と重畳し、前記シール部材をカバーする表示装置。
【請求項１５】
前記シール部材は、前記基板部材及び前記封止部材と共に密閉された内部空間を定義する内側面及び前記内側面と対向する外側面を含み、前記外側面は、前記充填部材と接触することを特徴とする請求項１４に記載の表示装置。
【請求項１６】
前記充填部材の各々の下面は、前記封止部材の上面の一部、前記充填部材と隣接する前記封止部材の一側面、前記封止部材の前記一側面と隣接する前記封止部材の下面の一部、前記シール部材の前記外側面、及び前記基板部材の上面の一部と接触することを特徴とする請求項１５に記載の表示装置。
【請求項１７】
前記第１領域に配置され、平面上で前記充填部材の中で少なくともいずれか１つと重畳する駆動チップをさらに含み、
前記充填部材の中で前記駆動チップと重畳する充填部材の前記第２方向への幅は、前記駆動チップと重畳しない充填部材の前記第２方向への幅より小さいことを特徴とする請求項１６に記載の表示装置。
【請求項１８】
前記封止部材及び前記光学部材の間で配置されるタッチユニット及び前記タッチユニットと電気的に接続されるタッチ軟性回路基板をさらに含み、
前記充填部材は、平面上で前記タッチ軟性回路基板を介して前記第１方向に沿って配置される第１充填部材及び第２充填部材を含み、
前記第１充填部材及び前記第２充填部材は、前記タッチ軟性回路基板と離隔されたことを特徴とする請求項１５に記載の表示装置。
【請求項１９】
光を生成する有機発光ダイオードを含む基板部材と、
前記基板部材上に配置され、前記有機発光ダイオードを密封する封止部材と、
平面上で前記封止部材のエッジに沿って配置されて前記封止部材及び前記基板部材を接合させ、前記有機発光ダイオードと隣接する外側面及び前記外側面と対向する内側面を含むシール部材と、
前記基板部材上に配置されるウインドー部材と、
前記封止部材上に配置される粘着部材と、
前記ウインドー部材と前記基板部材との間に配置され、前記粘着部材と離隔され、前記シール部材をカバーする充填部材と、を含む表示装置。
【請求項２０】
前記充填部材は、前記シール部材の前記外側面と直接的に接触することを特徴とする請求項１９に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示装置に係り、詳細には信頼性が向上された表示装置に係る。
【背景技術】
【０００２】
テレビ、携帯電話、ナビゲーション、コンピュータモニター、ゲーム機等のようなマルチメディア装置に使用される多様な表示装置が開発されている。表示装置は多様な構成が組立されて形成される。表示装置は工程上での信頼性及び使用過程での信頼性を考慮して設計される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
したがって、本発明の目的は工程の時、多様な構成の間に接合強度を向上させ、信頼性が向上された表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の一実施形態に係る表示装置は、互いに直交する第１方向及び第２方向によって定義された平面を含むベース層、前記ベース層上に配置された回路層、前記回路層と電気的に接続されて光を生成する素子層を含む基板部材、前記基板部材上に配置され、前記素子層を密封する封止部材、平面上で前記封止部材のエッジに沿って配置されて前記封止部材及び前記基板部材を接合させるシール部材、前記封止部材上に配置された光学部材、前記基板部材上に配置されるウインドー部材、前記光学部材及び前記ウインドー部材の間に配置されて前記光学部材及び前記ウインドー部材を接合させる粘着部材、及び前記ウインドー部材と前記基板部材との間に配置され、前記光学部材及び前記粘着部材と離隔され、平面上で前記シール部材と重畳する充填部材を含む。
【０００５】
前記シール部材は前記基板部材及び前記封止部材と共に密閉された内部空間を定義する内側面及び前記一側面と対向する外側面を含み、前記外側面の一部は前記充填部材と接触してもよい。
【０００６】
前記充填部材の下面は前記封止部材の上面の一部、前記充填部材と隣接する前記封止部材の一側面、前記封止部材の前記一側面と隣接する前記封止部材の下面の一部、前記外側面、及び前記基板部材の上面の一部と接触してもよい。
【０００７】
前記第２方向への前記充填部材の幅は前記第２方向への前記シール部材の幅より大きく、前記充填部材は前記シール部材を平面上でカバーしてもよい。
【０００８】
前記基板部材に実装される駆動チップをさらに含み、前記基板部材には前記封止部材から露出され、第１領域、前記第１領域と隣接し、前記封止部材によってカバーされる第２領域が定義され、前記駆動チップは前記第１領域に配置され、前記充填部材の少なくとも一部は前記第２方向で前記駆動チップと重畳してもよい。
【０００９】
前記充填部材は前記駆動チップと重畳する第１充填部材及び前記第１充填部材と離隔され、前記駆動チップと重畳しない第２充填部材を含み、前記第１充填部材は前記駆動チップと重畳してもよい。
【００１０】
前記第１充填部材の第２方向での幅は前記第２充填部材の前記第２方向での幅より小さくてもよい。
【００１１】
前記第１充填部材は複数設けられ、第１充填部材の間の第１方向での離隔距離は前記第１充填部材の中で前記第２充填部材と隣接する第１充填部材と前記第２充填部材との間の第１方向での離隔距離より大きくてもよい。
【００１２】
前記充填部材は前記駆動チップと重畳する第１充填部材及び前記第１充填部材と離隔され、前記駆動チップと重畳しない第２充填部材を含み、前記第１充填部材は前記駆動チップと平面上で離隔されてもよい。
【００１３】
前記封止部材及び前記光学部材の間に配置されるタッチユニット及び前記タッチユニットと電気的に接続されるタッチ軟性回路基板をさらに含んでもよい。
【００１４】
前記充填部材は複数設けられ、前記充填部材は平面上で前記タッチ軟性回路基板を介して前記第１方向に沿って配置される第１充填部材及び第２充填部材を含み、前記第１充填部材及び前記第２充填部材は前記タッチ軟性回路基板と離隔されてもよい。
【００１５】
前記シール部材はフリット（ｆｒｉｔ）を含んでもよい。
【００１６】
前記回路層は半導体パターン、前記半導体パターンから離隔された制御電極、前記半導体パターンの一側及び他側に各々が接続された入力電極、及び出力電極を含む薄膜トランジスタを含み、前記素子層は前記薄膜トランジスタに接続される第１電極、前記第１電極上に配置された第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極との間に配置された発光層を含む有機発光ダイオードを含んでもよい。
【００１７】
本発明の一実施形態に係る表示装置は、互いに直交する第１方向及び第２方向によって定義された平面を含むベース層、前記ベース層上に配置された回路層、前記回路層と電気的に接続されて光を生成する素子層を含み、第１領域及び前記第１領域と前記第２方向に沿って隣接する第２領域を含む基板部材、前記第２領域をカバーし、前記第１領域を露出させるように配置され、第３領域及び前記第３領域と前記第２方向に沿って隣接する第４領域を含む封止部材、平面上で前記封止部材のエッジに沿って配置されて前記封止部材及び前記基板部材を接合させるシール部材、前記第４領域をカバーし、前記第３領域を露出させるように配置される光学部材、前記基板部材上に配置されるウインドー部材、前記光学部材及び前記ウインドー部材の間に配置されて前記光学部材及び前記ウインドー部材を接合させる粘着部材、及び前記ウインドー部材と前記ベース層との間に配置され、複数設けられた充填部材を含み、前記充填部材は、前記光学部材及び前記粘着部材と離隔されて配置され、前記第１領域及び前記第３領域の各々の一部と重畳し、前記シール部材をカバーする。
【００１８】
前記シール部材は前記基板部材及び前記封止部材と共に密閉された内部空間を定義する内側面及び前記内側面と対向する外側面を含み、前記外側面は前記充填部材と接触してもよい。
【００１９】
前記充填部材の下面は前記封止部材の上面の一部、前記充填部材と隣接する前記封止部材の一側面、前記封止部材の前記一側面と隣接する前記封止部材の下面の一部、前記外側面、及び前記基板部材の上面の一部と接触してもよい。
【００２０】
前記第１領域に配置され平面上で前記充填部材の中で少なくともいずれか１つと重畳する駆動チップをさらに含み、前記充填部材の中で前記駆動チップと重畳する充填部材の前記第２方向への幅は前記駆動チップと重畳しない充填部材の前記第２方向への幅より小さくてもよい。
【００２１】
前記封止部材及び前記光学部材の間で配置されるタッチユニット及び前記タッチユニットと電気的に接続されるタッチ軟性回路基板をさらに含み、前記充填部材は平面上で前記タッチ軟性回路基板を介して前記第１方向に沿って配置される第１充填部材及び第２充填部材を含み、前記第１充填部材及び前記第２充填部材は前記タッチ軟性回路基板と離隔してもよい。
【００２２】
本発明の一実施形態に係る表示装置は、光を生成する有機発光ダイオードを含む基板部材、前記基板部材上に配置され、前記有機発光ダイオードを密封する封止部材、平面上で前記封止部材のエッジに沿って配置されて前記封止部材及び前記基板部材を接合させ、前記有機発光ダイオードと隣接する外側面及び前記外側面と対向する内側面を含むシール部材、前記基板部材上に配置されるウインドー部材、前記封止部材上に配置される粘着部材、及び前記ウインドー部材と前記基板部材との間に配置され、前記粘着部材と離隔され、前記シール部材をカバーする充填部材を含んでもよい。
【００２３】
前記充填部材は前記外側面と直接的に接触してもよい。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、ウインドー部材と基板部材との間にギャップを支持することによって外部衝撃から素子層を安定的に保護することができる。また、基板部材と封止部材を接合するシール部材を保護することによって外部の湿気や汚染から発生される不良を改善して使用上の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施形態による表示装置の分解斜視図である。
【図２】図１に図示された表示装置の一部を示した断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る画素の等価回路図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る表示装置の一部を示した断面図である。
【図５】本発明の一実施形態による表示装置の断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る表示装置の一部構成を拡大した断面図である。
【図７】本発明の一実施形態による表示装置の断面図である。
【図８】本発明の一実施形態による表示装置の斜視図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る表示装置の一部を示した平面図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係る表示装置の一部を示した断面図である。
【図１１Ａ】本発明の一実施形態に係る表示装置の一部を示した平面図である。
【図１１Ｂ】本発明の一実施形態に係る表示装置の一部を示した平面図である。
【図１２Ａ】本発明の一実施形態に係る表示装置の一部を示した平面図である。
【図１２Ｂ】本発明の一実施形態に係る表示装置の一部を示した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。本明細書で、ある構成要素（又は領域、層、部分等）が他の構成要素“上にある”、“接続される”、又は“結合される”と言及される場合にそれは他の構成要素上に直接接続／結合されることができるか、或いはこれらの間に第３の構成要素が配置されることもできることを意味する。
【００２７】
同一の図面符号は同一の構成要素を称する。また、図面において、構成要素の厚さ、比率、及び寸法は技術的内容の効果的な説明のために誇張されたものである。“及び／又は”は連関された構成が定義できる１つ以上の組合を全て含む。
【００２８】
第１、第２等の用語は多様な構成要素を説明するために使用されるが、前記構成要素は前記用語によって限定されてはならない。前記用語は１つの構成要素を他の構成要素から区別する目的のみに使用される。例えば、本発明の権利範囲を逸脱しなく、第１構成要素は第２構成要素と称され、類似に第２構成要素も第１構成要素と称されることができる。単数の表現は文脈の上に明確に異なりに表現しない限り、複数の表現を含む。
【００２９】
また、“下に”、“下側に”、“上に”、“上側に”等の用語は図面に図示された構成の連関関係を説明するために使用される。前記用語は相対的な概念として図面に表示された方向を基準に説明される。
【００３０】
“含む”等の用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品又はこれらを組合したことが存在することを表現しようするものであり、１つ又はその以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部分品、又はこれらを組合したものの存在又は付加可能性を予め排除しないものとして理解されるべきである。
【００３１】
図１は本発明の一実施形態による表示装置の分解斜視図である。図２は図１に図示された表示装置の一部を示した断面図である。図３は本発明の一実施形態に係る画素の等価回路図である。図４は本発明の一実施形態に係る表示装置の一部を示した断面図である。以下、図１乃至図４を参照して本発明の一実施形態に係る表示装置１０００に対して説明する。
【００３２】
図１を参照すれば、表示装置１０００はウインドー部材１００、収納部材１５０、基板部材２００、封止部材３００、シール部材４００、充填部材５００、光学部材６００、粘着部材７００、軟性回路基板８００、及びメイン回路基板９００を含む。
【００３３】
ウインドー部材１００は第１方向ＤＲ１及び第２方向ＤＲ２によって定義される平面で透過領域ＡＡ及び遮光領域ＢＡに区分される。透過領域ＡＡは光学的に透明である。例えば、透過領域ＡＡの透過率は９０％以上である。基板部材２００で生成された光は透過領域ＡＡを透過して外部へ視認される。遮光領域ＢＡは透過領域ＡＡに隣接する。本実施形態で、遮光領域ＢＡは透過領域ＡＡを囲む形状を有する。但し、これは例示的に示したものであり、本発明の一実施形態に係る遮光領域ＢＡは透過領域ＡＡのいずれか一側のみに隣接する形状を有してもよい。遮光領域ＢＡは多様な形状を有することができ、いずれか１つの実施形態に限定されない。
【００３４】
収納部材１５０は所定の内部空間を定義する。基板部材２００、封止部材３００、シール部材４００、充填部材５００、光学部材６００、粘着部材７００、軟性回路基板８００、及びメイン回路基板９００は収納部材１５０に収容されて内部空間に配置される。収納部材１５０はウインドー部材１００と結合される。収納部材１５０とウインドー部材１００とは表示装置１０００の外観を定義する。
【００３５】
本発明の一実施形態に係る表示装置１０００はウインドー部材１００及び基板部材２００を支持する充填部材５００を含むことによって、ウインドー部材１００と基板部材２００との間に形成されるギャップを支持する。したがって、表示装置１０００に加えられる外部衝撃による損傷を防止することができる。
【００３６】
基板部材２００はベース層２１０、回路層２２０、素子層２３０を含む。ベース層２１０の上には回路層２２０、素子層２３０が配置される。ベース層２１０はガラス基板、金属基板、又は有／無機複合材料基板等を含む。
【００３７】
その他にベース層２１０は合成樹脂フィルムを含む。合成樹脂層は熱硬化性樹脂を含む。
【００３８】
図示しないが、ベース層２１０の上には無機層であるバリアー層及び／又はバッファ層を含む。無機層はアルミニウムオキサイド、チタニウムオキサイド、シリコンオキサイド、シリコンオキシナイトライド、ジルコニウムオキサイド、及びハフニウムオキサイドの中で少なくとも１つを含む。無機層は多層に形成される。多層の無機層はバリアー層及び／又はバッファ層を構成する。バリアー層とバッファ層とは選択的に配置される。バリアー層は外部から異物質が流れ込まれることを防止する。バリアー層はシリコンオキサイド層及びシリコンナイトライド層を含む。シリコンオキサイド層とシリコンナイトライド層とは交互に積層される。
【００３９】
バッファ層はバッファ層上／下で配置される構成の結合力を向上させる。バッファ層はシリコンオキサイド層及びシリコンナイトライド層を含む。シリコンオキサイドとシリコンナイトライド層とは交互に積層される。
【００４０】
回路層２２０及び素子層２３０は駆動回路ＧＤＣ、複数の信号ラインＳＧＬ（以下、信号ライン）、複数の画素ＰＸ（以下、画素）、及び複数の信号パッド（図示せず、以下、信号パッド）を含む。
【００４１】
基板部材２００は基板部材２００の中で画素ＰＸが表示される表示領域ＤＡ及び表示領域ＤＡに隣接する非表示領域ＮＤＡを含む。表示領域ＤＡは図１に図示された透過領域ＡＡと重畳する。また、非表示領域ＮＤＡは図１に図示された遮光領域ＢＡと重畳する。
【００４２】
駆動回路ＧＤＣは複数の走査信号（以下、走査信号）を生成し、走査信号を後述する複数の走査ラインＧＬ（以下、走査ライン）に順次的に出力する。駆動回路ＧＤＣは画素ＰＸに他の制御信号をさらに出力する。
【００４３】
信号ラインＳＧＬは走査ラインＧＬ、データラインＤＬ、電源ラインＰＬ、及び制御信号ラインＣＳＬを含む。走査ラインＧＬは画素ＰＸの中で対応する画素ＰＸに各々接続され、データラインＤＬは画素ＰＸの中で対応する画素ＰＸに各々接続される。電源ラインＰＬは画素ＰＸに接続される。制御信号ラインＣＳＬは走査駆動回路に制御信号を提供する。信号ラインＳＧＬの中で対応する信号ラインに接続された信号パッド（図示せず）を含む。
【００４４】
図３は本発明の一実施形態に係る画素の等価回路図である。図３にはいずれか１つの走査ラインＧＬ、いずれか１つのデータラインＤＬ、電源ラインＰＬ、及びこれらに接続された画素ＰＸを図示した。本発明の一実施形態に係る画素ＰＸは発光素子として有機発光ダイオード又は量子ドット量子ドット発光ダイオードを含む。有機発光ダイオードの発光層は有機発光物質を含む。量子ドット発光ダイオードの発光層は量子ドット及び量子ロッド等を含む。以下、画素ＰＸは有機発光画素として説明される。
【００４５】
画素ＰＸは表示されるカラーに応じて複数のグループに区分される。画素ＰＸは、例えば赤色画素、緑色画素、青色画素を含む。又は、画素ＰＸは白色画素をさらに含む。
【００４６】
画素ＰＸは有機発光ダイオードＯＬＥＤ及び有機発光ダイオードＯＬＥＤを駆動するための画素駆動回路を含む。本実施形態で画素駆動回路は第１薄膜トランジスタＴ１（又は駆動トランジスタ）、第２薄膜トランジスタＴ２（又はスイッチングトランジスタ）、及びキャパシターＣｓｔを含む。第１電源電圧ＥＬＶＤＤは有機発光ダイオードＯＬＥＤに提供される。第２電源電圧ＥＬＶＳＳは第１電源電圧ＥＬＶＤＤより低い電圧である。
【００４７】
第１薄膜トランジスタＴ１は有機発光ダイオードＯＬＥＤに接続される。第１薄膜トランジスタＴ１はキャパシターＣｓｔに格納された電荷量に対応して有機発光ダイオードＯＬＥＤに流れる駆動電流を制御する。第２薄膜トランジスタＴ２は走査ラインＧＬに印加された走査信号に応答してデータラインＤＬに印加された信号を出力する。キャパシターＣｓｔは第２トランジスタＴＲ２から受信したデータ信号に対応する電圧を充電する。
【００４８】
画素ＰＸの構成は図３に制限されなく、変形されて実施されることができる。有機発光ダイオードＯＬＥＤを制御する画素回路は図３に図示されたことと異なり、３つ以上の薄膜トランジスタを含んでもよい。
【００４９】
図４は本発明の一実施形態に係る表示装置の一部を示した断面図である。図１及び図４を参照して説明する。図４は図２に図示された一画素ＰＸのＩ−Ｉ’の断面図である。図４では、画素ＰＸの一部構成として第１薄膜トランジスタＴ１及び有機発光ダイオードＯＬＥＤが図示されている。また、基板部材２００上に配置された封止部材３００及び充填部材５００の配置関係も図示されている。
【００５０】
第１薄膜トランジスタＴ１は半導体パターンＳＰ、制御電極ＧＥ、入力電極ＳＥ、及び出力電極ＤＥを含む。ベース層２１０上に半導体パターンＳＰが配置される。半導体パターンＳＰは結晶質半導体物質又は非晶質シリコンを含む。
【００５１】
基板部材２００上に第１絶縁層ＩＬ１が配置される。第１絶縁層ＩＬ１は複数の画素ＰＸ（図２参照）に共通に重畳し、半導体パターンＳＰをカバーする。第１絶縁層ＩＬ１は無機層及び／又は有機層であり、単層又は多層構造を有する。第１絶縁層ＩＬ１はアルミニウムオキサイド、チタニウムオキサイド、シリコンオキサイド、シリコンオキシナイトライド、ジルコニウムオキサイド、及びハフニウムオキサイドの中で少なくとも１つを含む。
【００５２】
第１絶縁層ＩＬ１上には、制御電極ＧＥが配置される。制御電極ＧＥは半導体パターンＳＰと重畳する。
【００５３】
第１絶縁層ＩＬ１上に第２絶縁層ＩＬ２が配置される。第２絶縁層ＩＬ２は第１絶縁層ＩＬ１及び制御電極ＧＥをカバーする。第２絶縁層ＩＬ２は複数の画素ＰＸ（図２参照）に共通に重畳する。第２絶縁層ＩＬ２は無機層及び／又は有機層であり、単層又は多層構造を有する。第２絶縁層ＩＬ２はアルミニウムオキサイド、チタニウムオキサイド、シリコンオキサイド、シリコンオキシナイトライド、ジルコニウムオキサイド、及びハフニウムオキサイドの中で少なくとも１つを含む。
【００５４】
第２絶縁層ＩＬ２の上には入力電極ＳＥ及び出力電極ＤＥが配置される。入力電極ＳＥ及び出力電極ＤＥの各々は絶縁層ＩＬ１、ＩＬ２に定義された複数のコンタクトホールＣＨ１、ＣＨ２を通じて半導体パターンＳＰと接続する。
【００５５】
第２絶縁層ＩＬ２上に第１薄膜トランジスタＴ１をカバーする第３絶縁層ＩＬ３が配置される。第３絶縁層ＩＬ３は無機層及び／又は有機層であり、単層又は多層構造を有する。第３絶縁層ＩＬ３はアルミニウムオキサイド、チタニウムオキサイド、シリコンオキサイド、シリコンオキシナイトライド、ジルコニウムオキサイド、及びハフニウムオキサイドの中で少なくとも１つを含む。
【００５６】
第３絶縁層ＩＬ３上には有機発光ダイオードＯＬＥＤが配置される。有機発光ダイオードＯＬＥＤは第１電極ＡＥ、第１電荷制御層ＨＣＬ、発光層ＥＭＬ、第２電荷制御層ＥＣＬ、及び第２電極ＣＥを含む。本実施形態では、第１電極ＡＥ、第１電荷制御層ＨＣＬ、発光層ＥＭＬ、第２電荷制御層ＥＣＬ、第２電極ＣＥはアノード電極ＡＥ、正孔制御層ＨＣＬ、発光層ＥＭＬ、電子制御層ＥＣＬ、及びカソード電極ＣＥに対応される。
【００５７】
一方、上記の構成は例示的に示したものであり、第１電極ＡＥ、第１電荷制御層ＨＣＬ、発光層ＥＭＬ、第２電荷制御層ＥＣＬ、及び第２電極ＣＥは各々カソード電極、電子制御層、発光層、正孔制御層、及びアノード電極であってもよい。
【００５８】
第１電極ＡＥは第３絶縁層ＩＬ３を貫通する第３コンタクトホールＣＨ３を通じて出力電極ＤＥに接続される。
【００５９】
第３絶縁層ＩＬ３上には画素定義膜ＰＤＬが配置される。画素定義膜ＰＤＬの開口部ＯＰは第１電極ＡＥの少なくとも一部分を露出させる。画素定義膜ＰＤＬの開口部ＯＰは画素ＰＸの発光領域ＰＸＡを定義する。複数の画素ＰＸが配置された領域は画素領域に定義され、１つの画素領域は発光領域ＰＸＡと発光領域ＰＸＡに隣接する非発光領域ＮＰＸＡとを含む。非発光領域ＮＰＸＡは発光領域ＰＸＡを囲む。各画素ＰＸに定義された発光領域ＰＸＡ及び非発光領域ＮＰＸＡの各々は図２に図示された表示領域ＤＡと重畳する。
【００６０】
第１電荷制御層ＨＣＬは発光領域ＰＸＡと非発光領域ＮＰＸＡとに共通に配置される。第１電荷制御層ＨＣＬのような共通層は複数の画素ＰＸに共通に形成される。第１電荷制御層ＨＣＬは正孔の移動を制御する。例えば、第１電荷制御層ＨＣＬは正孔輸送層及び正孔注入層を含む。
【００６１】
第１電荷制御層ＨＣＬ上には発光層ＥＭＬが配置される。発光層ＥＭＬは開口部ＯＰに対応する領域のみに配置される。発光層ＥＭＬは複数の画素ＰＸの各々に分離されて形成される。
【００６２】
発光層ＥＭＬ上には第２電荷制御層ＥＣＬが配置される。第２電荷制御層ＥＣＬは電子の移動を制御する。例えば、第２電荷制御層ＥＣＬは電子輸送層及び電子注入層を含む。
【００６３】
第２電荷制御層ＥＣＬ上には第２電極ＣＥが配置される。第２電極ＣＥは共通電極又は陰極である。
【００６４】
有機発光ダイオードＯＬＥＤが前面発光型である場合、第１電極ＡＥは反射型電極であり、第２電極ＣＥは透過型電極又は半透過型電極である。有機発光ダイオードＯＬＥＤが背面発光型である場合、第１電極ＡＥは透過型電極又は半透過型電極であり、第２電極ＣＥは反射型電極である。
【００６５】
基板部材２００上には封止部材３００が配置される。封止部材３００は表示領域ＤＡをカバーする。封止部材３００はガラスやプラスチックからなされた基板に提供される。但し、これに制限されることではなく、封止部材３００は有機膜又は無機膜からなされる。
【００６６】
基板部材２００及び封止部材３００はシール部材４００によって接合される。シール部材４００は封止部材３００の第１方向ＤＲ１及び第２方向ＤＲ２に定義されたエッジに沿って配置される。本発明の実施形態でエッジは基板部材２００の非表示領域ＮＤＡと平面上で重畳する封止部材３００の外殻を意味する。シール部材４００はフリット（ｆｒｉｔ）を含む。シール部材４００は封止部材３００と共に有機発光ダイオードＯＬＥＤを外部の水分及び空気等に露出されることを遮断する。
【００６７】
シール部材４００は基板部材２００及び封止部材３００の間で所定の厚さを有する。したがって、基板部材２００、封止部材３００、及びシール部材４００によって内部空間ＩＮＲを形成する。内部空間ＩＮＲは真空に形成される。但し、これに制限されることではなく、内部空間ＩＮＲは窒素Ｎ2で満たされるか、或いは絶縁物質で満たされてもよい。本発明の一実施形態によれば、シール部材４００が配置される領域は図２に図示された非表示領域ＮＤＡと重畳される。したがって、シール部材４００は基板部材２００及び封止部材３００の間に配置され、非表示領域ＮＤＡと重畳するように配置される。図４にはシール部材が基板部材２００の第２電極ＣＥ上に直接配置されることを図示したが、これに限定されない。例えば、第２電極ＣＥをカバーする無機物及び／又は有機物を含む絶縁層がさらに含まれてもよく、シール部材４００は第２電極ＣＥをカバーする絶縁層上に配置されてもよい。また、一実施形態として図４の非表示領域ＮＤＡに対応される領域には画素定義膜ＰＤＬ及び絶縁層ＩＬ１、ＩＬ２、ＩＬ３が省略されることができ、シール部材４００はベース層２１０に直接配置されてもよい。
【００６８】
充填部材５００はウインドー部材１００と基板部材２００との間に配置される。充填部材５００はウインドー部材１００と基板部材２００との間のギャップを充填する。また、充填部材５００はウインドー部材１００と基板部材２００との間のギャップを支持することによって外部衝撃から素子層２３０を安定的に保護する。充填部材５００は絶縁物質を含む。例えば、充填部材５００は熱硬化性又は光硬化性物質を含む。充填部材５００に関する詳細な説明は下で詳細に後述する。
【００６９】
光学部材６００はウインドー部材１００と封止部材３００との間に配置される。光学部材６００は透過領域ＡＡに重畳するように配置される。光学部材６００は素子層２３０が生成する映像の輝度を向上させるか、或は外光反射による視認性低減の問題を改善させることができる。例えば、光学部材６００は偏光フィルム、光補償フィルム、又はカラーフィルターの中で少なくともいずれか１つを含む。粘着部材７００は光学部材６００とウインドー部材１００との間に配置される。粘着部材７００は光学部材６００とウインドー部材１００とを接合させる。粘着部材７００は透過領域ＡＡに重畳するように配置される。
【００７０】
粘着部材７００は透明な粘着物質を含むことができる。例えば、粘着部材７００は光学透明粘着剤（ｏｐｔｉｃａｌ  ｃｌｅａｒ  ａｄｈｅｓｉｖｅ、ＯＣＡ）、光学透明樹脂（ｏｐｔｉｃａｌ  ｃｌｅａｒ  ｒｅｓｉｎ、ＯＣＲ）、及び減圧粘着剤（ｐｒｅｓｓｕｒｅ  ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ  ａｄｈｅｓｉｖｅ、ＰＳＡ）の中で少なくともいずれか１つを含む。
【００７１】
軟性回路基板８００は軟性フィルム８１０及び駆動チップ８２０を含む。軟性回路基板８００は基板部材２００の一側に配置されて信号パッド（図示せず）と対応されて接続される出力パッド（図示せず）を含むことによって、信号ラインＳＧＬの一部とメイン回路基板９００とを電気的に接続する。
【００７２】
軟性フィルム８１０は軟性を有し、複数の回路配線（図示せず）を含むことができる。
【００７３】
駆動チップ８２０はＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｌｉｍ）形態を有して軟性フィルム８１０上に実装される。駆動チップ８２０は画素ＰＸを駆動するための駆動素子、例えばデータ駆動回路を含む。本発明の一実施形態において、軟性回路基板８００が１つ設けられて図示されているが、これに限定することはなく、複数設けられ、基板部材２００に接続されてもよい。
【００７４】
メイン回路基板９００は軟性回路基板８００の入力パッド（図示せず）と接続して信号ラインＳＧＬの一部と電気的に接続される。メイン回路基板９００は軟性回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ、ＦＰＣＢ）から構成されることができる。
【００７５】
メイン回路基板９００は信号制御部（Ｔｉｍｉｎｇ  ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）を含む。信号制御部は入力映像信号を受信し、入力映像信号を画素の動作に相応しい映像データに変換する。また、信号制御部は各種制御信号、例えば垂直同期信号、水平同期信号、メインクロック信号、及びデータイネーブル信号等を受信し、制御信号を出力する。
【００７６】
図５は本発明の一実施形態による表示装置の断面図である。図６は本発明の一実施形態に係る表示装置の一部構成を拡大した断面図である。以下、図５及び図６を参照して表示装置１０００を説明する。なお、説明を簡易にするためにシール部材４００を拡大して図示している。
【００７７】
本実施形態に係る基板部材２００には第１領域Ａ１及び第２領域が定義される。第１領域Ａ１は封止部材３００によって露出され、充填部材５００と一部において重畳する。第２領域Ａ２は第１領域Ａ１と第２方向ＤＲ２に沿って隣接し、封止部材３００によってカバーされる。
【００７８】
封止部材３００には第３領域Ａ３及び第４領域が定義される。第３領域Ａ３は光学部材６００によって露出され、充填部材５００と一部が重畳される。第４領域Ａ４は第３領域Ａ３と第２方向ＤＲ２に沿って隣接し、光学部材６００によってカバーされる。本実施形態で、充填部材５００はウインドー部材１００及び基板部材２００の一部の各々に重畳する。充填部材５００は光学部材６００及び粘着部材７００から離隔して配置される。
【００７９】
本実施形態では、非透過領域ＢＡに遮光層ＢＭが配置される。遮光層ＢＭは黒色物質を含む。遮光層ＢＭは印刷又は蒸着工程を通じてウインドー部材１００の下側に配置される。一実施形態に係る充填部材５００は遮光層ＢＭに重畳し、第１領域Ａ１及び第３領域Ａ３の各々の一部と重畳して配置される。第２方向ＤＲ２での充填部材５００の幅Ｗ１（以下、第１幅）は第２方向ＤＲ２でのシール部材４００の幅Ｗ２（以下、第２幅）より大きい。充填部材５００はシール部材４００をカバーする。
【００８０】
シール部材４００を拡大した図６を参照すれば、充填部材５００の下面５００Ｃは封止部材３００の上面３００Ａの一部、一側面３００Ｂ、下面３００Ｃの一部、シール部材４００の外側面４００Ａ、及び基板部材２００の上面２００Ａの一部と直接的に接触する。本実施形態で、シール部材４００の外側面４００Ａと対向する内側面４００Ｄは基板部材２００及び封止部材３００と共に密閉された内部空間ＩＮＲを定義する。したがって、内側面４００Ｄは外側面４００Ａより有機発光ダイオードＯＬＥＤ（図４参照）と隣接するように配置される。
【００８１】
本発明の一実施形態に係る表示装置１０００はシール部材４００の外側面４００Ａと直接的に接触する充填部材５００を配置させることによって、外部衝撃又は異物質によってシール部材４００の接着力が減少したり、或いはシール部材４００にクラックが発生して基板部材２００と封止部材３００が分離する不良を防止することができる。また、充填部材５００が基板部材２００及びウインドー部材１００の間に形成されたギャップを支持することによって機械的強度が向上された表示装置１０００を提供することができる。
【００８２】
また、製造工程時、充填部材５００と粘着部材７００との間において硬化差及び物性差が発生する場合がある。このとき、充填部材５００と粘着部材７００とが接触される部位と接触されない部位との屈折率差によって接触部位が外部へ視認される問題が発生する場合がある。本発明の一実施形態によれば、充填部材５００を粘着部材７００と離隔されて配置させることによって、硬化の際に物性が異なる充填部材５００及び粘着部材７００の間の混合を未然に防止することができ、接触部位が外部へ視認されないので、信頼性が向上された表示装置１０００を提供することができる。
【００８３】
図７は本発明の一実施形態による表示装置の断面図である。図１乃至図６と類似な参照符号を使用し、重複された説明を省略する。一実施形態によれば、ウインドー部材１００の非透過領域ＢＡと基板部材２００及び封止部材３００の一部と重畳して配置される充填部材５００−１は軟性回路基板８００の上面８００Ａ及び側面８００Ｃの一部をカバーする。本実施形態で充填部材５００−１は軟性回路基板８００をカバーすることによって外部から流れ込まれる異物質の流入防止及び機械的強度が向上されることができる。
【００８４】
図８は本発明の一実施形態による表示装置の斜視図である。図１乃至図６と類似な参照符号を使用し、重複された説明を省略する。
【００８５】
本発明の一実施形態に係る表示装置１０００−１は駆動チップＤＩをさらに含む。本実施形態で駆動チップＤＩは画素を駆動するための駆動素子、例えばデータ駆動回路を含む。
【００８６】
本実施形態では、充填部材５００−２は駆動チップＤＩの上面ＤＩ−Ａ及び側面ＤＩ−Ｃの一部をカバーする。なお、これに制限されることはなく、充填部材５００−２は駆動チップＤＩの全体をカバーしてもよい。このとき、充填部材５００−２はシール部材４００及び駆動チップＤＩの一部又は全体をカバーすることによって機械的強度が向上された表示装置１０００−１を提供することができる。
【００８７】
図９は本発明の一実施形態に係る表示装置の構成の中でタッチユニットを示した平面図である。
【００８８】
タッチユニットＴＵは外部入力の座標情報を獲得する。タッチユニットＴＵは封止部材３００上に直接配置される。本発明の実施形態でタッチユニットＴＵは封止部材３００上に直接形成される。このとき、タッチユニットＴＵと封止部材３００との間において別の粘着層が省略されてもよい。なお、これに限定されることはなくタッチユニットＴＵは個別パネルに提供されて別の粘着部材を通じて封止部材３００と接続されてもよい。
【００８９】
タッチユニットＴＵは複数の導電層を含むタッチセンサー及び複数の絶縁層を含む。複数の絶縁層の各々は単層構造を有するか、或いは第３方向ＤＲ３に沿って積層された多層構造を有する。
【００９０】
タッチユニットＴＵは図１Ａに図示された透過領域ＡＡに対応する外部入力が感知される活性領域ＡＲ及び活性領域ＡＲを囲む非活性領域ＮＡＲを含む。活性領域ＡＲ及び非活性領域ＮＡＲは図１の透過領域ＡＡ及び非透過領域ＢＡと各々が対応する。
【００９１】
タッチセンサーの中でいずれか１つの導電層は感知電極ＩＥ１、第１感知電極ＩＥ１に接続された第１信号ラインＳＬ１を含み、前記導電層と異なる導電層ＴＬ２は第２感知電極ＩＥ２、及び第２感知電極ＩＥ２に接続された第２信号ラインＳＬ２を含む。
【００９２】
第１感知電極ＩＥ１と第２感知電極ＩＥ２とは互いに交差する。第１感知電極ＩＥ１は第２方向ＤＲ２に沿って配置され、各々が第１方向ＤＲ１に延長される。ミューチュアルキャップ方式及び／又はセルフキャップ方式に外部入力を感知することができる。
【００９３】
第１感知電極ＩＥ１の各々は第１センサー部ＳＰ１及び第１接続部ＣＰ１を含む。第２感知電極ＩＥ２の各々は第２センサー部ＳＰ２及び第２接続部ＣＰ２を含む。
【００９４】
本発明の一実施形態で第１感知電極ＩＥ１と第２感知電極ＩＥ２とはセンサー部と接続部の区分が無い形状（例えば、バー形状）を有することができる。なお、上記において、斜方形状の第１センサー部ＳＰ１と第２センサー部ＳＰ２とを例示的に図示したが、これに制限されず、第１センサー部ＳＰ１と第２センサー部ＳＰ２とは多角形状を有してもよい。
【００９５】
第１信号ラインＳＬ１及び第２信号ラインＳＬ２は活性領域ＡＲ及び非活性領域ＮＡＲに重畳する。第１信号ラインＳＬ１及び第２信号ラインＳＬ２は対応されるタッチパッドＴＤに接続される。
【００９６】
図１０乃至図１２Ｂは本発明の一実施形態に係る表示装置の一部を示した平面図である。図１乃至図５と類似な参照符号を使用し、重複される説明は省略する。
【００９７】
本発明の一実施形態によれば、図９のタッチパッドＴＤと接続されるタッチ軟性回路基板ＴＦをさらに含む。タッチ軟性回路基板ＴＦは封止部材３００の一側（図５の第３領域Ａ３）に配置されてタッチユニットＴＵとメイン回路基板９００（図１参照）を電気的に接続する。タッチ軟性回路基板ＴＦは軟性を有し、複数の回路配線（図示せず）を含む。タッチ軟性回路基板ＴＦはメイン回路基板９００で提供されるタッチ感知信号をタッチユニットＴＵに伝達する。
【００９８】
一実施形態に係る充填部材５００−３は図１０に図示されたように、複数設けられる。充填部材５００−３はタッチ軟性回路基板ＴＦを介して離隔されて配置される第１充填部材５０１及び第２充填部材５０２を含む。第１充填部材５０１及び第２充填部材５０２の各々はタッチ軟性回路基板ＴＦと離隔空間ＯＺを有して配置される。以下、図１１Ａ乃至図１２Ｂの充填部材とタッチ軟性回路基板ＴＦとの配置関係は図１０と同様に適用されることができ、重複される説明は省略する。
【００９９】
したがって、本実施形態によれば、タッチ軟性回路基板ＴＦと充填部材５０１、５０２とは接触されないので、充填部材５０１、５０２を形成する時、毛細管現象によって充填部材をなす物質がタッチ軟性回路基板ＴＦと基板部材２００との間の空間に浸透される不良を改善することができる。
【０１００】
一実施形態に係る充填部材５００−４は図１１Ａに図示されたように、複数設けられる。タッチ軟性回路基板ＴＦを介して離隔されて配置される第３充填部材５０３、第４充填部材５０４、及び第５充填部材５０５を含む。第４充填部材５０４は駆動チップＤＩ（図８参照）と第２方向ＤＲ２で重畳して配置される。本実施形態によれば、平面視で、第４充填部材５０４と駆動チップＤＩとは互いに離隔されている。第４充填部材５０４の第２方向ＤＲ２への第３幅Ｗ３は第５充填部材５０５の第２方向ＤＲ２への第４幅Ｗ４より小さい。
【０１０１】
粘着部材７００（図１参照）は表示装置１０００の側面で紫外線光を照射することによって硬化される。この場合、紫外線は駆動チップＤＩとウインドー部材１００との間の空間を通じて入射される。この時、駆動チップＤＩが有する所定の厚さによってＵＶの透過量が減少するようになる。本実施形態によれば、駆動チップＤＩと第２方向ＤＲ２に重畳する第４充填部材５０４の幅を相対的に小さくすることによって、駆動チップＤＩが有する所定の厚さによって側面で照射された紫外線の透過量が減少されて粘着部材７００の硬化率が減少する現象を緩和させることができる。図１１Ｂを参照すれば、複数の充填部材５００−４Ａの中で第４充填部材５０４Ａは駆動チップＤＩと少なくとも一部が重畳される。なお、図示しないが、第４充填部材５０４Ａは駆動チップＤＩの全面をカバーしてもよい。このとき、駆動チップＤＩの内部に異物質が流れ込まれることを防止することができ、駆動チップＤＩの少なくとも一部を覆うことで、駆動チップＤＩの機械的強度を増加させることができる。
【０１０２】
一実施形態に係る充填部材５００−５は図１２Ａに図示されたように、タッチ軟性回路基板ＴＦを介して配置されるドット（ｄｏｔ）形状を有することができる。ドット形状の充填部材５００−５は互いに異なる形状を有してもよい。本実施形態によれば、駆動チップＤＩと第２方向ＤＲ２で重畳する第６充填部材５０６の中で隣接する第６充填部材５０６の間の第１方向ＤＲ１での第５幅Ｗ５は平面視において駆動チップＤＩと重畳しない第７充填部材５０７と第７充填部材５０７と隣接する第６充填部材５０６との間の第１方向ＤＲ１での第６幅Ｗ６に比べてさらに広い距離を有し、配置されることができる。図１２Ｂを参照すれば、複数の充填部材５００−５Ａは駆動チップＤ１と少なくとも一部が重畳する第８充填部材５０６Ａを含む。図示しないが、第８充填部材５０６Ａの中で少なくともいずれか１つの充填部材は平面上で駆動チップＤＩの全面をカバーしてもよい。これにより、駆動チップＤＩの内部に異物質が流れ込まれることを防止することができ、駆動チップＤＩの少なくとも一部をカバーするので、駆動チップＤＩの機械的強度が増加することができる。
【０１０３】
粘着部材７００（図１参照）は表示装置１０００の側面で紫外線光を照射することによって硬化される。この場合、紫外線は駆動チップＤＩとウインドー部材１００との間の空間を通じて入射される。この時、駆動チップＤＩと重畳する充填部材５００−５の離隔距離を広くすることによって、駆動チップＤＩが有する所定の厚さによって側面で照射された紫外線の透過量が減少されて粘着部材７００の硬化率が減少する現象を緩和させることができる。
【０１０４】
以上では本発明の望ましい実施形態を参照して説明したが、該当技術分野の熟練された当業者又は該当技術分野に通常の知識を有する者であれば、後述される特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び技術領域から逸脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更させることを理解することができる。
【０１０５】
したがって、本発明の技術的範囲は明細書の詳細な説明に記載された内容に限定されず、特許請求の範囲によって定められる。
【符号の説明】
【０１０６】
１０００・・・表示装置
１００・・・ウインドー部材
１５０・・・収納部材
２００・・・基板部材
２１０・・・ベース層
２２０・・・回路層
２３０・・・素子層
３００・・・封止部材
４００・・・シール部材
５００・・・充填部材
６００・・・光学部材
７００・・・粘着部材
８００・・・軟性回路基板
８１０・・・軟性フィルム
８２０・・・駆動チップ
９００・・・メイン回路基板
ＡＡ・・・透過領域
ＡＥ・・・第１電極
ＢＡ・・・遮光領域
ＢＭ・・・遮光層
ＣＥ・・・第２電極
ＣＨ１、ＣＨ２、ＣＨ３・・・コンタクトホール
ＣＳＬ・・・制御信号ライン
ＤＡ・・・表示領域
ＤＥ・・・出力電極
ＤＩ・・・駆動チップ
ＤＬ・・・データライン
ＥＣＬ・・・第２電荷制御層
ＥＭＬ・・・発光層
ＧＤＣ・・・駆動回路
ＧＥ・・・制御電極
ＧＬ・・・走査ライン
ＨＣＬ・・・第１電荷制御層
ＩＬ１、ＩＬ２、ＩＬ３・・・絶縁層
ＩＮＲ・・・内部空間
ＮＤＡ・・・非表示領域
ＮＰＸＡ・・・非発光領域
ＯＬＥＤ・・・有機発光ダイオード
ＯＰ・・・開口部
ＰＤＬ・・・画素定義膜
ＰＬ・・・電源ライン
ＰＸ・・・画素
ＰＸＡ・・・発光領域
ＳＥ・・・入力電極
ＳＧＬ・・・信号ライン
ＳＰ・・・半導体パターン
【図１】
2019120941.tif 000003
【図２】
2019120941.tif 000004
【図３】
2019120941.tif 000005
【図４】
2019120941.tif 000006
【図５】
2019120941.tif 000007
【図６】
2019120941.tif 000008
【図７】
2019120941.tif 000009
【図８】
2019120941.tif 000010
【図９】
2019120941.tif 000011
【図１０】
2019120941.tif 000012
【図１１Ａ】
2019120941.tif 000013
【図１１Ｂ】
2019120941.tif 000014
【図１２Ａ】
2019120941.tif 000015
【図１２Ｂ】
2019120941.tif 000016