(57)【要約】【課題】簡単な構造で、金属端子とリード線の接続部分の接続強度を強く補強でき、且つ接続部分の腐食を防止できる金属端子とリード線の接続構造を提供すること。【解決手段】金属端子５０とリード線７０とを半田８０によって接続すると共に、この接続部分Ａを、金属端子５０側とリード線７０側の両側から一対の絶縁性フィルム９０，１００によって覆い、接続部分Ａの左右両側において、互いを超音波溶着（固着部分Ｂ）することで挟持し固定する。【選択図】図１
2019110013.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属端子とリード線の接続構造において、
前記金属端子とリード線とを、導電性を有する接着材料で接続すると共に、
当該接続部分を、前記金属端子側と前記リード線側の両側から一対の絶縁性フィルムまたは絶縁性シートで覆って挟持したことを特徴とする金属端子とリード線の接続構造。
【請求項２】
請求項１に記載の金属端子とリード線の接続構造であって、
前記接続部分を覆う一対の絶縁性フィルムまたは絶縁性シートは、当該接続部分の左右両側において、互いが固着されることで、当該接続部分を挟持していることを特徴とする金属端子とリード線の接続構造。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の金属端子とリード線の接続構造であって、
前記リード線側を覆う絶縁性フィルムまたは絶縁性シートの厚さを、前記金属端子側を覆う絶縁性フィルムまたは絶縁性シートの厚さよりも薄く構成したことを特徴とする金属端子とリード線の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属端子とリード線の接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、回転式電子部品の中には、例えば特許文献１の図１に示すように、回転式電子部品用の成型品（３０）の外周側壁から外方に向けて金属端子板（２０）を突出する構造のものがある。この種の回転式電子部品は、例えばこれを回路基板上に載置した際、各金属端子板（２０）を、前記回路基板に形成した端子接続パターンに半田付け等して使用される。
【０００３】
一方、従来、上記回転式電子部品の別の使用方法として、前記金属端子板（２０）を、回路基板ではなく、リード線に接続して使用する場合がある。このような場合は、各金属端子（２０）に、それぞれリード線を半田付けする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−１７２６３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、前記金属端子板（２０）とリード線を接続した接続箇所にストレスが加わると、リード線が金属端子板から外れてしまう虞があった。リード線は、引っ張られたり、撓められたりし易いので、前記接続箇所にはストレスがかかり易く、上記問題が生じ易い。
【０００６】
また、上記接続箇所を露出した状態のままにしておくと、この接続箇所が腐食し易くなり、その接続強度が低下するという問題もあった。
【０００７】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、簡単な構造で、金属端子とリード線の接続部分の接続強度を強く補強でき、且つ当該接続部分の腐食を防止することができる金属端子とリード線の接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、金属端子とリード線の接続構造において、前記金属端子とリード線とを、導電性を有する接着材料で接続すると共に、当該接続部分を、前記金属端子側と前記リード線側の両側から一対の絶縁性フィルムまたは絶縁性シートで覆って挟持したことを特徴としている。
金属端子とリード線の接着材料による接続部分を、一対の絶縁性フィルムまたは絶縁性シートで覆って挟持するので、当該接続部分の接続強度を確実に補強することができる。
同時に、前記接続部分を絶縁性フィルムまたは絶縁性シートで覆うので、接続部分の腐食を、効果的に防止することができる。
ここで、絶縁性フィルムと絶縁性シートの違いは明確ではないが、少なくとも非常に薄いものから、厚みのあるフィルム（シート）まで含まれる。また絶縁性フィルムは可撓性を有するが、絶縁性シートには、可撓性を有するシートも、可撓性を有さないシートも含まれる。
また、一対の絶縁性フィルムまたは絶縁性シートには、１枚の絶縁性フィルムまたは絶縁性シートを折り返した上下のフィルムまたはシートも含まれる。
【０００９】
また本発明は、上記特徴に加え、前記接続部分を覆う一対の絶縁性フィルムまたは絶縁性シートは、当該接続部分の左右両側において、互いが固着されることで、当該接続部分を挟持していることを特徴としている。
接続部分の左右両側において固着が行われるので、容易且つ確実に、接続部分を強固に挟持することができる。これによって、接続部分の十分な補強を実現できる。
ここで固着とは、両絶縁性フィルムまたは絶縁性シートが一体となるように固定することであり、例えば、溶着（超音波溶着や熱溶着など）、接着剤による接着、密着など、種々の固着構造がある。
【００１０】
また本発明は、上記特徴に加え、前記リード線側を覆う絶縁性フィルムまたは絶縁性シートの厚さを、前記金属端子側を覆う絶縁性フィルムまたは絶縁性シートの厚さよりも薄く構成したことを特徴としている。
これによって、厚い方の絶縁性フィルムまたは絶縁性シートが金属端子の一方の側の面を支え、薄い方の絶縁性フィルムまたは絶縁性シートがリード線や金属端子の表面に沿うように（密着するように）変形して金属端子とリード線の接続部分を補強し且つ外気を遮断し、これらのことから接続部分の接続強度の向上と、腐食の防止とを、さらに効果的に達成することができる。
なおさらに、複数本の金属端子とリード線とを、並列に並べて配置して夫々を接着材料で接続し、夫々の接続部分を一対の絶縁性フィルムまたは絶縁性シートで連続して挟持する構成とすれば、各接続部分間を絶縁性フィルムまたは絶縁性シートで連結できるので、複数の接続部分が一体となることで、各接続部分の強度を相互に強め合うことができる。例えば、１本のリード線が引っ張られても、そのリード線の接続部分及び金属端子の変形は、連結した他の金属端子などが支えることによって防止できる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、簡単な構造で、金属端子とリード線の接続部分の接続強度を強く補強でき、且つ当該接続部分の腐食を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る金属端子５０とリード線７０の接続構造を適用して構成されたリード線付き電子部品１の斜視図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ断面図である。
【図３】金属端子５０とリード線７０の接続構造の製造方法説明図である。
【図４】金属端子５０とリード線７０の接続構造の製造方法説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明に係る金属端子５０とリード線７０の接続構造を適用して構成されたリード線付き電子部品（電子部品１Ａにリード線７０を接続したもの）１の斜視図、図２は、図１のＸ−Ｘ断面図である。図１に示すように、リード線付き電子部品１は、回転式電子部品１Ａ用の回路基板１０を、合成樹脂製のケース３０内にインサート成形し、その際、回路基板１０に電気的に接続した３本の金属端子５０をケース３０の側壁から外部に突出し、突出した各金属端子５０の先端近傍部分にそれぞれリード線７０を半田８０によって接続し、これら接続部分Ａを、一対の絶縁性フィルムまたは絶縁性シート（以下「第１，第２絶縁性フィルム」という）９０，１００によって覆うように挟持して構成されている。なお以下の説明において、「上」とは回路基板１０の下記する摺接パターン（抵抗体パターン２３とコモンパターン２５）を形成した面方向をいい、「下」とはその反対面方向をいうものとする。また場合によっては、「上」とは第１絶縁性フィルム９０から第２絶縁性フィルム１００を向く方向をいい、「下」とはその反対方向をいうものとする。
【００１４】
回路基板１０は絶縁基板２１上に、抵抗体パターン２３と、コモンパターン（導電パターン）２５と、前記抵抗体パターン２３の両端に接続される図示しない端子接続パターンと、前記コモンパターン２５の外周から引き出された引出パターン２７の先端に接続される図示しない端子接続パターンとを、スクリーン印刷などによって形成して構成されている。回路基板１０の中央には、円形に貫通する開口部２９が形成されている。なおこの実施形態に用いている回路基板１０は硬質の回路基板であるが、その代わりに、フレキシブル回路基板を用いても良い。
【００１５】
金属端子５０は、平板状で長尺な金属板を、その中間部分で下方に直角に折り曲げて構成されている。そしてその根元側（ケース３０側）の部分を基板取付部５１、先端側（リード線７０側）の部分をリード線取付部５３としている。各基板取付部５１は、前記回路基板１０の図示しない３つの端子接続パターンにそれぞれ当接している。
【００１６】
ケース３０は、前記回路基板２０の外周と底面側を覆うように、外周壁３１と底部３３とを形成し、その上面中央に略円形の回転体収納部３５を形成して構成されている。底部３３の中央には、前記回路基板１０の開口部２９とほぼ同一内径を有し、図示しない摺動子を取り付けた回転体の軸を挿通して回転自在に軸支する軸支孔３７が形成されている。そして前記３本の金属端子５０は、前述のように、それらの各基板取付部５１を回路基板１０の図示しない３つの端子接続パターンにそれぞれ当接した状態で、その上下をケース３０によって覆うことで、固定されている。
【００１７】
上記回路基板１０とケース３０と金属端子５０によって、回転式の電子部品（ケース付き回路基板）１Ａが構成されている。
【００１８】
次に、リード線７０は、被覆電線の先端部分の被覆７１を剥がしてその電線７３（図３参照）の部分を露出して構成されている。具体的にこの例ではリード線７０としてビニール線を使用している。露出した各電線７３の部分は、各金属端子５０のリード線取付部５３に当接され、半田８０によって接続され、接続部分Ａ（図４参照）が構成されている。
【００１９】
第１，第２絶縁性フィルム９０，１００は、何れも可撓性を有する合成樹脂フィルムを帯状に形成して構成されている。そしてこの例では、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを用いている。もちろん、他の各種材質からなるフィルム、例えば、ポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）フィルム、ポリイミド（ＰＩ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）フィルム、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）フィルム、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）フィルム、ポリカーボネート（ＰＣ）フィルム、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）フィルム、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルムなど、を用いても良い。第１絶縁性フィルム９０は、第２絶縁性フィルム１００と同一の幅及び長さ寸法に形成されているが、厚みは異なっており、第１絶縁性フィルム９０の厚みは第２絶縁性フィルム１００の厚みよりも厚く（例えば２倍程度）に形成されている。
【００２０】
次に、半田８０と第１，第２絶縁性フィルム９０，１００による金属端子５０とリード線７０の接続構造を、その製造方法と共に説明する。
【００２１】
即ち前記接続構造を製造するには、まず図３に示すように、電子部品１Ａのケース３０から突出する３本の金属端子５０の各リード線取付部５３の表面に、３本のリード線７０の各電線７３を当接し、次に図４に示すように、当該当接部分を半田８０によって電気的・機械的に接続・固定する。これによって、接続部分Ａが構成される。
【００２２】
次に、図４に示すように、各金属端子５０のリード線取付部５３の、前記リード線７０を接続する反対側の面に、第１絶縁性フィルム９０を設置し、各リード線取付部５３の面に当接する。両者の接触は平面での面接触となる。次に、各リード線取付部５３の前記リード線７０を接続した面側に、第２絶縁性フィルム１００を設置し、この第２絶縁性フィルム１００を前記接続部分Ａの上に被せて覆う。
【００２３】
次に、第１，第２絶縁性フィルム９０，１００の、両者が直接当接する部分、即ち、各接続部分Ａの間の部分（２か所）と、両端の接続部分Ａの外側の部分（２か所）の全部で４か所を、超音波溶着することで、第１，第２絶縁性フィルム９０，１００を固着する。これによって、図１，図２に示す金属端子５０とリード線７０の接続構造が完成する。図１，図２に示すＢが、前記超音波溶着による固着部分である。なお上記製造手順はその一例であり、他の各種異なる製造手順を用いて製造しても良いことはいうまでもない。
【００２４】
以上のようにして構成された接続構造によれば、金属端子５０とリード線７０の半田８０による接続部分Ａを、一対の絶縁性フィルム９０，１００で覆って挟持するので、当該接続部分Ａの接続強度を確実に補強することができる。同時に、前記接続部分Ａを絶縁性フィルム９０，１００によって覆うので、接続部分Ａの腐食を効果的に防止することができる。特にこの実施形態のように、一対の絶縁性フィルム９０，１００の幅寸法（図１の上下方向寸法）を、リード線７０の露出した電線７３部分の全てを覆うだけの幅寸法にしておけば、腐食防止に好適である。さらにこの実施形態では、リード線７０の硬い被覆７１の部分も、一対の絶縁性フィルム９０，１００によって併せて挟持しているので、接続部分Ａのさらなる強固な補強を図ることができる。
【００２５】
また上記接続構造においては、接続部分Ａの左右両側において超音波溶着による固着が行われるので、容易且つ確実に、接続部分Ａを強固に挟持することができる。これによって、接続部分Ａの十分な補強を実現できる。
【００２６】
また、上記接続構造においては、リード線７０側を覆う第２絶縁性フィルム１００の厚さを、金属端子５０側を覆う第１絶縁性フィルム９０の厚さよりも薄く構成したので、厚い方の第１絶縁性フィルム９０が金属端子５０の一方の側（リード線７０を接続していない側）の面を略平面状のまま支え、薄い方の第２絶縁性フィルム１００がリード線７０や金属端子５０の表面に沿うように（密着するように）変形して金属端子５０とリード線７０の接続部分Ａを補強し且つ外気を遮断する。これらのことから接続部分Ａの接続強度の向上と、腐食の防止とを、効果的に達成している。
【００２７】
さらに上記実施形態では、複数本の金属端子５０とリード線７０とを、並列に並べて配置して夫々を半田８０で接続し、夫々の接続部分Ａを一対（２枚）の第１，第２絶縁性フィルム９０，１００で連続して挟持する構成としているので、各接続部分Ａ間を第１，第２絶縁性フィルム９０，１００で連結でき、複数の接続部分Ａが一体となることで、各接続部分Ａの強度を相互に強め合うことができる。例えば、１本のリード線７０が引っ張られても、そのリード線７０の接続部分Ａ及び金属端子５０の変形は、連結した他の金属端子５０などが支えることによって、より確実に防止することができる。
【００２８】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば、上記実施形態では、接続構造を構成する金属端子として、回転式電子部品のケースから突出する金属端子を例に説明したが、スライド式電子部品のケースから突出する金属端子に適用しても良く、またそれら以外の各種金属端子にリード線を接続する場合に適用しても良い。
【００２９】
また、接続構造を構成するリード線も、ビニール線に限定されるものではなく、電子部品間を電気的に接続するための電線であればどのようなリード線であっても良い。具体的に例えばスズメッキ線やエナメル線などでもよい。
【００３０】
また上記実施形態では、導電性を有する接着材料として半田を用いたが、半田以外の各種導電性接着剤を用いても良い。
【００３１】
また上記実施形態では、第１，第２絶縁性フィルム９０，１００の何れも可撓性のあるフィルム（シート）で構成したが、その代わりに、例えば、リード線７０側を可撓性のある絶縁性基材（フィルムまたはシート）で覆い、金属端子５０側を可撓性の無い絶縁性基材（シート、例えば硬質の樹脂板）で覆うように構成しても良い。このように構成すれば、前記実施形態で説明した厚みを厚くした第１絶縁性フィルム９０による金属端子５０を支える効果（接続部分Ａの接続強度の向上）をさらに大きくすることができる。同時に、接続部分Ａの超音波溶着などによる固着作業も、より容易に行うことができるようになる。
【００３２】
また上記実施形態では、第１絶縁性フィルム９０及び第２絶縁性フィルム１００の２枚のフィルム（シート）を使用したが、例えば、１枚の絶縁性フィルム（または絶縁性シート）のみを使用し、この絶縁性フィルム（または絶縁性シート）を折り返すことで、接続部分の両面を覆い、折り返した他方の側（開いている側）のフィルム（シート）間を固着することで、接続部分を挟持するように構成しても良い。
【００３３】
また上記実施形態では、絶縁性フィルムとして同一の材質のものを用いたが、異なる材質のものを用いても良い。また一対の絶縁性フィルムの厚みを異ならせたが、場合によっては同一の厚みとしても良い。
【００３４】
また上記実施形態では、第１，第２絶縁性フィルム間の固着方法として、超音波溶着による固着方法を用いたが、本発明はこれに限定されず、例えば、加熱コテによる熱溶着、接着剤による接着、密着など、他の種々の固着方法を用いても良い。
【００３５】
また上記実施形態では、複数本の金属端子とリード線間を、一対の絶縁性フィルムによって一体に固定する場合について説明したが、１本の金属端子とリード線間の接続構造に本発明を用いても良い。
【００３６】
また、上記記載及び各図で示した実施形態は、その目的及び構成等に矛盾がない限り、互いの記載内容を組み合わせることが可能である。また、上記記載及び各図の記載内容は、その一部であっても、それぞれ独立した実施形態になり得るものであり、本発明の実施形態は上記記載及び各図を組み合わせた一つの実施形態に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００３７】
１  リード線付き電子部品
１Ａ  電子部品
１０  回路基板
３０  ケース
５０  金属端子
７０  リード線
８０  半田（接着材料）
９０  第１絶縁性フィルム（絶縁性フィルムまたは絶縁性シート）
１００  第２絶縁性フィルム（絶縁性フィルムまたは絶縁性シート）
Ａ  接続部分
Ｂ  固着部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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