(57)【要約】      （修正有）【課題】衝撃特性などの機械的物性及び帯電防止性に優れたポリスチレン系樹脂組成物及びその成形品を提供する。【解決手段】ポリスチレン樹脂（Ａ１）及び耐衝撃性ポリスチレン樹脂（Ａ２）からなる群より選択される１種以上のポリスチレン系樹脂（Ａ）７５．５〜９３重量％、ポリオレフィンのブロックとポリオキシエチレン鎖を有する親水性ポリマーのブロックが繰り返し交互に結合した構造を有する親水性ブロックポリマー（Ｂ）２〜４．５重量％、スチレン系成分の含有量が７５〜５５重量％であるスチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ１）と、スチレン系成分の含有量が４５〜２５重量％であるスチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ２）とを含むスチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ）５〜２０重量％からなり、該スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ１）とスチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ２）との重量割合を２０／１〜２／１とする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリスチレン樹脂（Ａ１）及び耐衝撃性ポリスチレン樹脂（Ａ２）からなる群より選択される１種以上のポリスチレン系樹脂（Ａ）７５．５〜９３重量％、ポリオレフィンのブロックとポリオキシエチレン鎖を有する親水性ポリマーのブロックが繰り返し交互に結合した構造を有する親水性ブロックポリマー（Ｂ）２〜４．５重量％、スチレン系成分の含有量が７５〜５５重量％であるスチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ１）と、スチレン系成分の含有量が４５〜２５重量％であるスチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ２）を含むスチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ）５〜２０重量％からなる帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物であって、該スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ１）とスチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ２）との重量割合が２０／１〜２／１であることを特徴とする帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物。
【請求項２】
前記親水性ブロックポリマー（Ｂ）の表面抵抗値が１×１０７〜１×１０４Ωである、請求項１記載の組成物。
【請求項３】
請求項１または２記載の組成物で作られた成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐衝撃性等の機械的強度に優れる帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物及び、その成形品に関する。更に詳しくは、ポリスチレン系樹脂（Ａ）、特定の親水性ブロックポリマー（Ｂ）及び、特定の２種以上のスチレン系熱可塑性エラストマーを含むスチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ）からなることを特徴とする帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物及び、その成形品に関する。
【背景技術】
【０００２】
いわゆる汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）や耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）は、ＯＡ機器や家電製品の内部部品やハウジング、車両部品など様々な用途で幅広く使用されている。しかしながら、これらは通常、帯電し易く、静電気により成形品の表面にホコリが付着しやすいという問題がある。
【０００３】
その静電気防止の対処法の一つに、ポリエーテルエステルアミドやポリエーテルアミドなどの親水性ポリアミド系ポリマーを配合し帯電防止性能を付与する方法が公知として知られている。しかしながら、これらの親水性ポリアミド系ポリマーはポリスチレン系樹脂に配合した場合、必要な帯電防止性能を発現する為には多量の添加が必要であり、また、両者の相溶性が低い為に機械的物性が著しく低下するという問題がある。
【０００４】
かかる相溶性を改善し成形品外観や機械的物性を向上する為に特定の構造をもった帯電防止剤を使用する例が提案されている（特許文献１）。しかしながら、当該方法は特に汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）や耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）等のスチレン系樹脂では、その効果の発現は十分ではなかった。
【０００５】
また、ポリスチレンとポリアミド構造を持つエラストマーの相溶性を改善する方法として、酸無水物を含有する共重合体などの相溶化剤の添加が提案されている（特許文献２）。しかしながら、かかる方法も、所望の帯電防止性能を得る為に多量の帯電防止剤の配合が必要であり、剛性など機械的物性は十分であるとは言い難いものであった。
【０００６】
また、特定のスチレン系ブロック共重合体に特定の帯電防止剤を配合することが提案されている（特許文献３）。かかる組成物はスチレン系ブロック共重合体が主成分である為剛性が低く、更に所望の帯電防止性能を得る為に多量の帯電防止剤の配合が必要である為機械的強度が低く、実用に耐えられるレベルではなかった。
【０００７】
以上のように、帯電防止性能と剛性などの機械的強度がバランスした、ＯＡ機器や家電製品の内部部品やハウジング、車両部品に使用できるような帯電防止ポリスチレン樹脂組成物は提供されていないのが実情であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平６−３２９７９０号公報
【特許文献２】特開２００４−２５６７７８号公報
【特許文献３】特開２０１１−６６０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、帯電防止性能と機械的強度が優れたポリスチレン系樹脂組成物及び、その成形品を提供することにある。
本発明の帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物は、帯電防止性能に優れ、更に、剛性、耐衝撃性等の機械的強度を保持するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、ポリスチレン系樹脂（Ａ）、特定の親水性ブロックポリマー（Ｂ）及び、特定の２種以上のスチレン系熱可塑性エラストマーを含むスチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ）からなることを特徴とする帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物によりその目的を達成し得ることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成されたものである。
【００１１】
すなわち、本発明は、
ポリスチレン樹脂（Ａ１）及び耐衝撃性ポリスチレン樹脂（Ａ２）からなる群より選択される１種以上のポリスチレン系樹脂（Ａ）７５．５〜９３重量％、ポリオレフィンのブロックとポリオキシエチレン鎖を有する親水性ポリマーのブロックが繰り返し交互に結合した構造を有する親水性ブロックポリマー（Ｂ）２〜４．５重量％、スチレン系成分の含有量が７５〜５５重量％であるスチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ１）と、スチレン系成分の含有量が４５〜２５重量％であるスチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ２）とを含むスチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ）５〜２０重量％からなる帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物であって、該スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ１）とスチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ２）との重量割合が２０／１〜２／１であることを特徴とする帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物を提供する。
【００１２】
本発明は、本発明の組成物で作られた成形品も提供する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、帯電防止性能、剛性、衝撃特性などの機械的特性に優れた帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物を提供することができる。当該帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物は、優れた帯電防止性能と良好な剛性、衝撃特性などの機械的特性の両者を併せ持つものである。本発明によれば、更に、該帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物からなる成形品も提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜ポリスチレン系樹脂（Ａ）＞
本発明のＡ成分として使用されるポリスチレン系樹脂は、ポリスチレン樹脂（Ａ１）及び耐衝撃性ポリスチレン樹脂（Ａ２）からなる群より選択される１種以上のものである。
ポリスチレン樹脂（Ａ１）とは、主としてスチレン等の芳香族ビニル化合物を重合してなる樹脂、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（Ａ２）とは、スチレン等の芳香族ビニルとブタジエンゴム等のゴム状重合体から主としてなる樹脂である。
【００１５】
＜ポリスチレン樹脂（Ａ１）＞
ポリスチレン樹脂（Ａ１）は、その製造時にメタロセン触媒等の触媒使用により、シンジオタクチックポリスチレン等の高い立体規則性を有するものであってもよい。更に場合によっては、アニオンリビング重合、ラジカルリビング重合等の方法により得られる、分子量分布の狭い重合体及び共重合体、ブロック共重合体、及び立体規則性の高い重合体、共重合体を使用することも可能である。
【００１６】
本発明で使用されるポリスチレン樹脂は、一種以上の芳香族ビニル化合物を溶液重合，塊状重合，懸濁重合，塊状−懸濁重合等の重合方法によって重合して得られる重合体である。好ましい芳香族ビニル化合物としては、スチレン，α−メチルスチレン，メチルスチレン，エチルスチレン，イソプロピルスチレン，ターシャリーブチルスチレンなどのアルキルスチレン、フェニルスチレン，ビニルスチレン，クロロスチレン，ブロモスチレン，フルオロスチレン，クロロメチルスチレン，メトキシスチレン，エトキシスチレン等があり、これらは一種または二種以上で使用される。これらのうち特に好ましい芳香族ビニル化合物は、スチレン，ｐ−メチルスチレン，ｍ−メチルスチレン，ｐ−ターシャリーブチルスチレン，ｐ−クロロスチレン，ｍ−クロロスチレン，ｐ−フルオロスチレンであり、特にスチレンが好ましい。
【００１７】
本発明で使用されるポリスチレン樹脂の分子量については特に制限はないが、溶媒としてトリクロロベンゼンを用い、１３５℃において、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）法により測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が１００,０００以上、好ましくは１５０,０００以上である。さらに、分子量分布についてもその広狭は制約がなく、様々なものを充当することが可能である。
【００１８】
＜耐衝撃性ポリスチレン樹脂（Ａ２）＞
本発明で使用される耐衝撃性ポリスチレン樹脂とは、芳香族ビニル重合体のマトリックス中にゴム状重合体が粒子状に分散してなる重合体である。例えば、芳香族ビニル単量体と不活性溶媒の混合液にゴム状重合体を溶解し、攪拌して塊状重合、懸濁重合、溶液重合等を行うことにより得らことができる重合体である。更に、芳香族ビニル単量体と不活性溶媒の混合液にゴム状重合体を溶解して得られた重合体に、別途得られた芳香族ビニル重合体を混合した混合物であってもよい。
【００１９】
本発明で使用される耐衝撃性ポリスチレン樹脂の芳香族ビニル重合体からなるマトリックス部分の分子量については特に制限ないが、溶媒としてトリクロロベンゼンを用い、１３５℃において、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）法により測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が１００,０００以上、好ましくは１５０,０００以上である。また、ゴム状重合体の平均粒子径については特に制限はないが、一般的には０．４〜６．０μｍが適当である。
【００２０】
上記の芳香族ビニル単量体としては、主にスチレンが使用される。ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、２，４−ジメチルスチレン等も使用できるが、スチレンが最も好適に使用される。また、これらの単量体から２種以上を併用して使用することも出来る。
【００２１】
上記のゴム状重合体としては、ポリブタジエン、ポリイソプレン、スチレン−ブタジエン共重合体等が使用できる。ポリブタジエンとしてはシス結合の含有量が高いハイシスポリブタジエン、シス結合の含有量が低いローシスポリブタジエン等が挙げられる。用いられるゴム状重合体については特に制限はないが、中でも使用されるゴム状重合体として、シス−１，４結合を９０モル％以上有するハイシスポリブタジエンゴムをゴム状重合体１００質量％中７０質量％以上含有するポリブタジエンが好ましく使用される。具体的には、ハイシスポリブタジエンゴムを単独使用して得られるゴム変性スチレン系樹脂でも、ハイシスポリブタジエンゴムとローシスポリブタジエンゴムを混合使用して得られるゴム変性スチレン系樹脂でも、又はハイシスポリブタジエンゴムを使用して得られたゴム変性スチレン系樹脂とローシスポリブタジエンゴムを使用して得られるゴム変性スチレン系樹脂の混合物においても、これらいずれのゴム変性スチレン系樹脂中に存在するゴム状重合体１００質量％中にシス−１，４結合を９０モル％以上有するハイシスポリブタジエンゴムに依存するゴム状重合体を７０質量％以上含有することが好ましい。なお、ハイシスポリブタジエンゴムとは、シス−１,４結合を９０モル％以上の比率で含有するポリブタジエンゴムを意味する。また、ローシスポリブタジエンゴムとは、１,４−シス結合含量が１０〜４０モル％であるポリブタジエンゴムを意味するものである。
【００２２】
本発明で使用される耐衝撃性ポリスチレン樹脂（Ａ２）中のゴム質重合体の含有率は、５重量％〜１５重量％である。ゴム成分の含有率は共重合の重合時のゴム成分の量を調整することにより調整できるものである。
【００２３】
＜親水性ブロックポリマー（Ｂ）＞
本発明の親水性ブロックポリマー（Ｂ）はポリオレフィンのブロックとポリオキシエチレン鎖を有する親水性ポリマーのブロックが繰り返し交互に結合した構造を有するブロックポリマーである。
ポリオキシエチレン鎖は、親水性セグメントとして機能し、ポリオキシエチレン鎖を有することで帯電防止性能を発現する。かかるポリオキシエチレン鎖の重量平均分子量は、耐熱性やポリオレフィン鎖との反応性の観点から１，０００〜１５，０００が好ましい。
かかるブロックポリマーの製造方法としては、例えば、特開２００１−２７８９８５号公報、特開２００３−４８９９０号に記載のポリプロピレン又はポリエチレンを酸変性し、これにポリアルキレングリコールを反応させる方法で得ることができる。
【００２４】
本発明の親水性ブロックポリマー（Ｂ）は帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物中に分散することにより帯電防止性能を発現する為、親水性ブロックポリマー（Ｂ）自体の表面抵抗値は通常できるだけ低い方が好ましい。かかる親水性ブロックポリマーの表面抵抗値は通常１×１０１０〜１×１０４であるが、本発明で使用する親水性ブロックポリマー（Ｂ）の表面抵抗値は１×１０７〜１×１０４Ωであり、１×１０６〜１×１０4Ωであることが好ましい。
【００２５】
帯電防止性をさらに向上させる目的で、必要により、上述した親水性ポリマー以外の他の帯電防止剤を併用してもよい。
その他の帯電防止剤としては、界面活性剤［アニオン界面活性剤、カチオン界面活性剤、ノニオン界面活性剤、両性界面活性剤等］、界面活性剤の塩以外のその他の塩及びイオン性液体を使用する事ができる。
【００２６】
＜スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ）＞
本発明のスチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ）に含まれるスチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ１）および（Ｃ２）は、好ましくは下記式（Ｉ）または（ＩＩ）で表される ブロック共重合体である。 
Ｘ−（Ｙ−Ｘ）ｎ        …（Ｉ）
（Ｘ−Ｙ）ｎ            …（ＩＩ）
一般式（Ｉ）および（ＩＩ）におけるＸは芳香族ビニル重合体ブロックで、式（Ｉ）に おいては分子鎖両末端で重合度が同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、ｎは１以上の整数である。
ここで、ビニル芳香族炭化水素を主体とする重合体ブロックとは、ビニル芳香族炭化水素含有量を６０質量％以上含有するビニル芳香族炭化水素とその芳香族炭化水素以外の重合成分との共重合体ブロック、及び／又は、ビニル芳香族炭化水素の単独重合体ブロックを意味する。
【００２７】
ビニル芳香族炭化水素の具体例としては、例えば、スチレン、ｏ−メチルスチレン、ｐ −メチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、１，３−ジメチルスチレン、α−メ チルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、１，１−ジフェニルエチレン等 が挙げられるが、これらに特に限定されない。これらの中でも、スチレン、ｐ−メチルス チレンが好ましい。これらは１種を単独で又は２種以上混合して使用することができる。
また、Ｙ としてはブタジエン重合体ブロック、イソプレン重合体ブロック、ブタジエン／イソプレ ン共重合体ブロック、水添されたブタジエン重合体ブロック、水添されたイソプレン重合 体ブロック、水添されたブタジエン／イソプレン共重合体ブロック、部分水添されたブタ ジエン重合体ブロック、部分水添されたイソプレン重合体ブロックおよび部分水添された ブタジエン／イソプレン共重合体ブロックの中から選ばれた少なくとも１種である。
【００２８】
具体例としては、スチレン−エチレン・ブチレン−スチレン共重合体、スチレン−エチ レン・プロピレン−スチレン共重合体、スチレン−エチレン・エチレン・プロピレン−ス  チレン共重合体、スチレン−ブタジエン−ブテン−スチレン共重合体、スチレン−ブタジ エン−スチレン共重合体、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体、スチレン−水添ブ タジエンジブロック共重合体、スチレン−水添イソプレンジブロック共重合体、スチレン −ブタジエンジブロック共重合体、スチレン−イソプレンジブロック共重合体等が挙げら れ、その中でもスチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体が最も好適である。
また、本発明のスチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ１）および（Ｃ２）は、酸無水物基変性物を含むことも可能である。スチレン系熱可塑性エアラウトマーの酸無水物基変性物は、通常、少なくとも１個のビニル芳香族炭化水素を主体とする重合体ブロックと少なくとも１個の共役ジエンを主体とする重合体ブロックとを含むブロック共重合体を酸無水物基含有化合物とパーオキサイド化合物の 存在下、例えば、ニーダー、バンバリーミキサー、ロール等の混練機、リボンブレンダー 、ヘンシェルミキサー等の混合機等で調製した組成物を１軸又は２軸押出機に供給し、加熱溶融混練りすることによって得ることができる。
【００２９】
酸無水物基含有化合物としては、例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水グル タコン酸、無水シトラコン酸、無水アコニット酸、無水ハイミツク酸等が挙げられるが、 これらに特に限定されない。これらのなかでも、無水マレイン酸が好ましい。
なお、スチレン系熱可塑性エラストマーへの酸無水物基の付加量は、例えば、赤外分光分析法により、１７９０ｃｍ−１付近の酸無水物基由来の吸収に基づいて検量線法によって求めることができる。
酸無水物基の好ましい付加量は、０．５〜５質量％である。０．５〜５質量％の範囲の場合、帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物及びその成形品の色相が良好な傾向が認められる。
【００３０】
本発明のスチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ）は、前記ブロック共重合体の２種類以上を含む。かかる２種類以上のスチレン系熱可塑性エラストマーは構成成分が同一であっても、異なっていてもよいが、スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ１）はスチレン系成分の含有量が７５〜５５重量％、好ましくは７０〜６０重量％である。スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ２）はスチレン系成分の含有量が４５〜２５重量％、好ましくは４２−２７重量％である。スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ１）とスチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ２）との重量割合は２０／１〜２／１、好ましくは１５／１〜５／１である。スチレン系成分の含有量が７５〜５５重量％であるスチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ１）と、スチレン系成分の含有量が４５〜２５重量％であるスチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ２）との重量割合が２０／１〜２／１の範囲以外の場合、ポリスチレン系樹脂（Ａ）と親水性ブロックポリマー（Ｂ）の相溶性改良効果が小さくなり、衝撃強度や帯電防止性能が低下するため好ましくない。
【００３１】
スチレン系熱可塑性エラストマーの重量平均分子量は２５万以下が好ましく、２０万以 下がより好ましく、１５万以下がさらに好ましい。重量平均分子量が２５万を超えると、 相溶性改良効果が低下する場合がある。ま た、重量平均分子量の下限については特に限定されないが、４万以上が好ましく、５万以上がより好ましい。なお、重量平均分子量は以下の方法で測定した。すなわち、ゲルパー ミエーションクロマトグラフにより、ポリスチレン換算で分子量を測定し、重量平均分子量を算出した。 
【００３２】
＜各成分の含有量について＞
本発明の帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物における各成分の配合割合は、ポリスチレン系樹脂（Ａ）７５．５〜９３重量％、親水性ブロックポリマー（Ｂ）２〜４．５重量％、好ましくは２．５〜４．０重量％、スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ）５〜２０重量％、好ましくは１０〜２０重量％である。
【００３３】
親水性ブロックポリマー（Ｂ）の配合量が４．５重量％を超える場合、衝撃強度などの強度が低下し、２重量％未満の場合には帯電防止性が不十分となる為、好ましくない。 
【００３４】
スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ）の配合量が２０重量％を超える場合は、耐熱性、剛性が低下し、５重量％未満では相溶性改良効果が低下し衝撃特性などの強度が低下するので好ましくない。
【００３５】
本発明の帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物は、ポリスチレン系樹脂（Ａ）、親水性ブロックポリマー（Ｂ）、スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ）から形成される。しかしながら、本発明の帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物に例えば、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、抗菌剤または無機充填材などを必要に応じて加えることができる。
【００３６】
＜熱安定剤＞
本発明の帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物は、製造時等の熱安定性を向上するため、任意成分として熱安定剤を含むことができる。
熱安定剤は、１種または２種以上用いることができる。
熱安定剤としては、リン系安定剤および／またはヒンダードフェノール系酸化防止剤が好ましく、これらの併用がより好ましい。
本発明の帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物中のリン系安定剤および／またはヒンダードフェノール系酸化防止剤の添加量は特に制限されない。
【００３７】
熱安定性の向上効果が効果的に得られ、かつ、上記の各必須成分の配合量に影響を与えないことから、帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜１質量部、より好ましくは０．０１〜０．６質量部である。
【００３８】
リン系安定剤としては、亜リン酸、リン酸、亜ホスホン酸、ホスホン酸、およびこれらのエステル、ホスホナイト化合物および、第３級ホスフィン等が挙げられる。
亜リン酸エステル（ホスファイト化合物）としては、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリデシルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス｛２，４−ビス（１−メチル−１−フェニルエチル）フェニル｝ペンタエリスリトールジホスファイト、フェニルビスフェノールＡペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、およびジシクロヘキシルペンタエリスリトールジホスファイト等が挙げられる。
【００３９】
亜リン酸エステル（ホスファイト化合物）としては、上記の他、二価フェノール類と反応し環状構造を有するものも使用できる。
例えば、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、および２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト等が挙げられる。
リン酸エステル（ホスフェート化合物）としては、トリフェニルホスフェート、およびトリメチルホスフェート等が挙げられる。
ホスホナイト化合物としては、テトラキス（ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ビフェニレンジホスホナイト、およびビス（ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイト等が挙げられる。
ホスホナイト化合物は、アルキル基を２以上置換したアリール基を有する上記のホスファイト化合物との併用可能であり、好ましい。
ホスホン酸エステル（ホスホネイト化合物）としては、ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン酸ジエチル、およびベンゼンホスホン酸ジプロピル等が挙げられる。
第３級ホスフィンとしては、トリフェニルホスフィン等が挙げられる。
上記リン系安定剤の中でも、ホスホナイト化合物、もしくは下記一般式（XI）で表されるホスファイト化合物が好ましい。
【００４０】
【化１】
2019127525.tif 000002
【００４１】
（式（XI）中、ＲおよびＲ’は炭素数６〜３０のアルキル基または炭素数６〜３０のアリール基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよい。）
上記の如く、ホスホナイト化合物としては、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ビフェニレンジホスホナイトが好ましい。
【００４２】
上記式（XI）の中でもより好適なホスファイト化合物は、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、およびビス｛２，４−ビス（１−メチル−１−フェニルエチル）フェニル｝ペンタエリスリトールジホスファイトである。
ヒンダードフェノール化合物としては、テトラキス［メチレン−３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート］メタン、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、および３，９−ビス［２−｛３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン等が挙げられる。
【００４３】
本発明の帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物は必要に応じて、リン系安定剤およびヒンダードフェノール系酸化防止剤以外のその他の熱安定剤を含むことができる。
他の熱安定剤は、リン系安定剤およびヒンダードフェノール系酸化防止剤のうち少なくとも一方と併用されることが好ましく、特に両者と併用されることが好ましい。
他の熱安定剤としては、３−ヒドロキシ−５，７−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−フラン−２−オンとｏ−キシレンとの反応生成物に代表されるラクトン系安定剤（この安定剤の詳細については特開平７−２３３１６０号公報を参照されたい）が挙げられる。
上記ラクトン系安定剤に関しては、Ｉｒｇａｎｏｘ  ＨＰ−１３６（登録商標、ＣＩＢＡ  ＳＰＥＣＩＡＬＴＹ  ＣＨＥＭＩＣＡＬＳ社製）等が市販されている。
上記ラクトン系安定剤、ホスファイト化合物、およびヒンダードフェノール化合物を混合した安定剤として、Ｉｒｇａｎｏｘ  ＨＰ−２９２１（登録商標、ＣＩＢＡ  ＳＰＥＣＩＡＬＴＹ  ＣＨＥＭＩＣＡＬＳ社製）等が市販されている。
ラクトン系安定剤の添加量は、帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物１００質量部に対して、好ましくは０．０００５〜０．０５質量部、より好ましくは０．００１〜０．０３質量部である。
【００４４】
その他の安定剤としては、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）、およびグリセロール−３−ステアリルチオプロピオネート等のイオウ含有安定剤が挙げられる。
本発明の帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物中のリン系安定剤および／またはヒンダードフェノール系酸化防止剤以外の他の安定剤の添加量は特に制限されず、帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物１００質量部に対して、好ましくは０．０００５〜０．１質量部、より好ましくは０．００１〜０．０８質量部、特に好ましくは０．００１〜０．０５質量部である。
【００４５】
＜紫外線吸収剤＞
本発明の帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物は紫外線吸収剤を含有することができる。本発明の帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物は、ゴム成分等の影響によって耐候性に劣る場合があることから、かかる劣化を防止するため紫外線吸収剤の配合は有効である。
本発明の紫外線吸収剤としては、具体的にはベンゾフェノン系では、例えば、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ベンジロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホキシトリハイドライドレイトベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシ−５−ソジウムスルホキシベンゾフェノン、ビス（５−ベンゾイル−４−ヒドロキシ−２−メトキシフェニル）メタン、２−ヒドロキシ−４−ｎ−ドデシルオキシベンソフェノン、および２−ヒドロキシ−４−メトキシ−２’−カルボキシベンゾフェノンなどが例示される。
【００４６】
ベンゾトリアゾール系では、例えば、２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジクミルフェニル）フェニルベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２，２’−メチレンビス［４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール］、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−アミルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−４−オクトキシフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２，２’−メチレンビス（４−クミル−６−ベンゾトリアゾールフェニル）、２，２’−ｐ−フェニレンビス（１，３−ベンゾオキサジン−４−オン）、および２−［２−ヒドロキシ−３−（３，４，５，６−テトラヒドロフタルイミドメチル）−５−メチルフェニル］ベンゾトリアゾ−ル、並びに２−（２’−ヒドロキシ−５−メタクリロキシエチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾールと該モノマーと共重合可能なビニル系モノマーとの共重合体や２−（２’―ヒドロキシ−５−アクリロキシエチルフェニル）―２Ｈ―ベンゾトリアゾールと該モノマーと共重合可能なビニル系モノマーとの共重合体などの２−ヒドロキシフェニル−２Ｈ−ベンゾトリアゾール骨格を有する重合体などが例示される。
【００４７】
ヒドロキシフェニルトリアジン系では、例えば、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−ヘキシルオキシフェノール、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−メチルオキシフェノール、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−エチルオキシフェノール、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−プロピルオキシフェノール、および２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−ブチルオキシフェノールなどが例示される。さらに２−（４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−ヘキシルオキシフェノールなど、上記例示化合物のフェニル基が２，４−ジメチルフェニル基となった化合物が例示される。
【００４８】
紫外線吸収剤としては、具体的に環状イミノエステル系では、例えば２，２’−ｐ−フェニレンビス（３，１−ベンゾオキサジン−４−オン）、２，２’−（４，４’−ジフェニレン）ビス（３，１−ベンゾオキサジン−４−オン）、および２，２’−（２，６−ナフタレン）ビス（３，１−ベンゾオキサジン−４−オン）などが例示される。
シアノアクリレート系では、例えば１，３−ビス−［（２’−シアノ−３’，３’−ジフェニルアクリロイル）オキシ］−２，２−ビス［（２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリロイル）オキシ］メチル）プロパン、および１，３−ビス−［（２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリロイル）オキシ］ベンゼンなどが例示される。
【００４９】
さらに上記紫外線吸収剤は、ラジカル重合が可能な単量体化合物の構造をとることにより、かかる紫外線吸収性単量体および／またはヒンダードアミン構造を有する光安定性単量体と、アルキル（メタ）アクリレートなどの単量体とを共重合したポリマー型の紫外線吸収剤であってもよい。上記紫外線吸収性単量体としては、（メタ）アクリル酸エステルのエステル置換基中にベンゾトリアゾール骨格、ベンゾフェノン骨格、トリアジン骨格、環状イミノエステル骨格、およびシアノアクリレート骨格を含有する化合物が好適に例示される。
【００５０】
上記の中でも紫外線吸収能の点においてはベンゾトリアゾール系およびヒドロキシフェニルトリアジン系が好ましく、耐熱性や色相（透明性）の点では、環状イミノエステル系およびシアノアクリレート系が好ましい。上記紫外線吸収剤は単独であるいは２種以上の混合物で用いてもよい。
紫外線吸収剤の含有量は、帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物１００重量部を基準として好ましくは０．０１〜２重量部、より好ましくは０．０２〜２重量部、さらに好ましくは０．０３〜１重量部、特に好ましくは０．０５〜０．５重量部である。
【００５１】
＜光安定剤＞
本発明の帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物は光安定剤を含有することができる。本発明の帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物は、暗所黄変を起こす場合があることから、かかる劣化を防止するため光安定剤の配合は有効である。
かかる光安定剤としては、ヒンダードアミン光安定剤（ＨＡＬＳ）が好適である。ＨＡＬＳは、以下の一般式（１）〜（４）で示される化合物、及びこれらの化合物の２種以上の組み合わせである。
【００５２】
【化２】
2019127525.tif 000003
【００５３】
【化３】
2019127525.tif 000004
【００５４】
【化４】
2019127525.tif 000005
【００５５】
【化５】
2019127525.tif 000006
【００５６】
前記式（１）〜（４）中、Ｒ1〜Ｒ5は、独立した置換基である。
前記置換基としては、例えば、水素、エーテル基、エステル基、アミン基、アミド基、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アラルキル基、シクロアルキル基、及びアリール基が挙げられ、これらの置換基は官能基を含有していてもよい。当該官能基としては、例えば、アルコール、ケトン、無水物、イミン、シロキサン、エーテル、カルボキシル基、アルデヒド、エステル、アミド、イミド、アミン、ニトリル、エーテル、ウレタン、及びこれらの組み合わせが挙げられる。
ヒンダードアミン光安定剤（ＨＡＬＳ）としては、置換ピペリジン化合物から誘導される化合物が好ましく、アルキル置換ピペリジル、ピペリジニル又はピペラジノン化合物、及び置換アルコキシピペリジニル化合物から誘導される化合物がより好ましい。
ヒンダードアミン光安定剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリドン；２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジノール；ビス−（１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジル）−（３'，５'−ジ−ｔ−ブチル−４'−ヒドロキシベンジル）ブチルマロネート；ジ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート；Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジノールとコハク酸のオリゴマー；シアヌル酸とＮ，Ｎ−ジ（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−ヘキサメチレンジアミンのオリゴマー；ビス−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）スクシネート；ビス−（１−オクチルオキシ−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）セバケート；ビス−（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジニル）セバケート；テトラキス−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート；Ｎ，Ｎ'−ビス−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−ヘキサン−１，６−ジアミン；Ｎ−ブチル−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジンアミン；２，２'−［（２，２，６，６−テトラメチル−ピペリジニル）−イミノ］−ビス−［エタノール］；ポリ（（６−モルホリン−Ｓ−トリアジン−２，４−ジイル）（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）−イミノヘキサメチレン−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）−イミノ）；５−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）−２−シクロ−ウンデシル−オキサゾール；１，１'−（１，２−エタン−ジ−イル）−ビス−（３，３'，５，５'−テトラメチル−ピペラジノン）；８−アセチル−３−ドデシル−７，７，９，９−テトラメチル−１，３，８−トリアザスピロ（４．５）デカン−２，４−ジオン；ポリメチルプロピル−３−オキシ−［４（２，２，６，６−テトラメチル）−ピペリジニル］シロキサン；１，２，３，４−ブタン−テトラカルボン酸−１，２，３−トリス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジニル）−４−トリデシルエステル；α−メチルスチレン−Ｎ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）マレイミドとＮ−ステアリルマレイミドのコポリマー；１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸、β，β，β'，β'−テトラメチル−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン−３，９−ジエタノール、１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジニルエステルとのポリマー；２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン−３，９−ジエタノール、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸、２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニルエステルとのβ，β，β'，β'−テトラメチル−ポリマー；Ｄ−グルシトール、１，３：２，４−ビス−ｏ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニルイデン）−；７−オキサ−３，２０−ジアザジスピロ［５．１．１１．２］−ヘンエイコサン−２１−オン−２，２，４，４−テトラメチル−２０−（オキシラニルメチル）のオリゴマー；プロパン二酸、［（４−メトキシフェニル）メチレン］−，ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジニル）エステル；ホルムアミド、Ｎ，Ｎ'−１，６−ヘキサンジイルビス［Ｎ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル；１，３，５−トリアジン−２，４，６−トリアミン、Ｎ，Ｎ'''−［１，２−エタンジイルビス［［［４，６−ビス［ブチル（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジニル）アミノ］−１，３，５−トリアジン−２−イル］イミノ］−３，１−プロパンジイル］−ビス［Ｎ'，Ｎ''−ジブチル−Ｎ'，Ｎ''−ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジニル）；ポリ［［６−［（１，１，３，３３−テトラメチルブチル）アミノ］−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル］［（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）−イミノ］−１，６−ヘキサンジイル［（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）イミノ］］；１，５−ジオキサスピロ（５．５）ウンデカン３，３−ジカルボン酸、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）エステル；１，５−ジオキサスピロ（５．５）ウンデカン３，３−ジカルボン酸、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジニル）エステル；Ｎ−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル−Ｎ−アミノ−オキサミド；４−アクリロイルオキシ−１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジン；１，５，８，１２−テトラキス［２'，４'−ビス（１''，２''，２''，６''，６''−ペンタメチル−４''−ピペリジニル（ブチル）アミノ）−１'，３'，５'−トリアジン−６'−イル］−１，５，８，１２−テトラアザドデカン；３−ドデシル−１−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−ピロリジン−２，５−ジオン；１，１'−（１，２−エタン−ジ−イル）−ビス−（３，３'，５，５'−テトラ−メチル−ピペラジノン）；１，１'１''−（１，３，５−トリアジン−２，４，６−トリイルトリス（シクロヘキシルイミノ）−２，１−エタンジイル）トリス（３，３，５，５−テトラメチルピペラジノン）および；１，１'，１''−（１，３，５−トリアジン−２，４，６−トリイルトリス（（シクロヘキシルイミノ）−２，１−エタンジイル）トリス（３，３，４，５，５−テトラメチルピペラジノン）が挙げられる。
かかるヒンダードアミン光安定剤（ＨＡＬＳ）の添加量は、帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物１００重量部に対し好ましくは、０．０１〜５重量部、更に好ましくは０．０５〜３重量部、更に好ましくは０．１〜１重量部である。
【００５７】
＜抗菌剤＞
本発明で使用可能な抗菌剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、酸化亜鉛や銀、銅、亜鉛等 の抗菌性金属を、結晶性アルミノケイ酸塩、無定形アルミノケイ酸塩、シリカゲル、活性 アルミナ、けいそう土、活性炭、リン酸ジルコニウム、ヒドロキシアパタイト、酸化マグ ネシウム、過塩素酸マグネシウム、ガラス等に担持せしめたもの等の無機系抗菌剤が好ましく、中でも酸化亜鉛がより好ましい。  
本発明で使用が好ましい無機系抗菌剤である酸化亜鉛は、特に限定されるものではない。酸化亜鉛は、市販されているものであってもよいし、例えば、金属亜鉛を熱して気化させ、空気中で燃焼させたものや、硫酸亜鉛または硝酸亜鉛を加熱して調製されたものであってもよい。本発明に用いる酸化亜鉛は、各種形状のものが使用できる、例えば、繊維状、板状、粒子状、テトラポッド状などが挙げられる。本発明に用いる酸化亜鉛は、酸化ケイ素、シリコーンオイル、有機ケイ素化合物、有機チタン化合物などで表面処理されているものでもよい。
市販されている酸化亜鉛としては、例えば、ＪＩＳ  Ｋ−１４１０で区分される「１種酸化亜鉛」、「２種酸化亜鉛」、「３種酸化亜鉛」や、日本薬局方に規定された局方酸化亜鉛、水熱合成工程を経て調製した異方性（柱状、板状、テトラポット状）の酸化亜鉛（形状異方性を有する酸化亜鉛）が挙げられる。これらの酸化亜鉛の内、レーザ回折／散乱式粒子径分布測定装置により測定して得られた粒度分布において、積算重量分布が５０％となる粒径を示される平均粒径が５０〜２００ｎｍの粒子状酸化亜鉛が好ましく、特に１００〜１５０ｎｍの粒子状酸化亜鉛が好ましい。
当該、酸化亜鉛の配合量は帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物１００重量部に対して０．０１〜１重量部、好ましくは０．０５〜０．５重量部、更に好ましくは０．１〜０．３重量部である。
【００５８】
＜無機充填材＞
本発明の帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物には、剛性を付与し強度を向上する目的で無機充填剤を使用することができる。かかる無機充填材としては、例えば、タルク、ワラストナイト、マイカ、クレー、モンモンリロナイト、スメクタイト、カオリン、炭酸カルシウム、ガラス繊維、ガラスビーズ、ガラスバルーン、ガラスミルドファイバー、ガラスフレーク、炭素繊維、炭素フレーク、カーボンビーズ、カーボンミルドファイバー、金属フレーク、金属繊維、金属コートガラス繊維、金属コート炭素繊維、金属コートガラスフレーク、シリカ、セラミック粒子、セラミック繊維、セラミックバルーン、アラミド粒子、アラミド繊維、ポリアリレート繊維、グラファイト、チタン酸カリウムウイスカー、ホウ酸アルミニウムウイスカー、塩基性硫酸マグネシウムなどの各種ウイスカーなどが挙げられる。なかでも、タルク、ワラストナイト、マイカ、ガラス繊維、ガラスミルドファイバーなどのケイ酸塩系の充填材が好ましく使用される。なかでも特に好ましいのは、タルク、ワラストナイト、マイカである。これらの強化フィラーは、１種もしくは２種以上を併用して含むものであってもよい。
無機充填材を配合する場合、本発明の帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物には、無機充填材の濡れ性を向上するためカルボン酸無水物基、スルホン酸基などの酸性基を含んだ添加剤などを含むことができる。
本発明における無機充填材の含有量は帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物１００重量部に対して、好ましくは０．１〜３０重量部、より好ましくは０．５〜２０重量部、更に好ましくは１〜１０重量部である。かかる配合量が０．１重量部未満では充填材の補強効果が無く、３０重量部を超えると衝撃強度が著しく低下するため好ましくない。
【００５９】
＜他の任意成分＞
本発明で使用可能な他の任意成分としては、着色の為の染料、顔料、消泡剤、可塑剤、滑剤、離型剤および難燃剤等を挙げることができる。更には、ポリスチレン系樹脂（Ａ）、親水性ブロックポリマー（Ｂ）、スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ）以外の熱可塑性樹脂を本発明の目的を損なわない範囲で配合することも可能である。
【００６０】
＜帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物の製造＞
本発明の帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物の製造には、任意の方法が採用される。例えばポリスチレン系樹脂（Ａ）、親水性ブロックポリマー（Ｂ）、スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ）および任意に他の添加剤を、Ｖ型ブレンダー、ヘンシェルミキサー、メカノケミカル装置、押出混合機などの予備混合手段を用いて充分に混合した後、必要に応じて押出造粒器やブリケッティングマシーンなどによりかかる予備混合物の造粒を行い、その後ベント式二軸押出機に代表される溶融混練機で溶融混練し、その後ペレタイザーによりペレット化する方法が挙げられる。
【００６１】
他に、各成分をそれぞれ独立にベント式二軸押出機に代表される溶融混練機に供給する方法や、各成分の一部を予備混合した後、残りの成分と独立に溶融混練機に供給する方法なども挙げられる。各成分の一部を予備混合する方法としては例えば、ポリスチレン系樹脂（Ａ）以外の成分を予め予備混合した後、ポリスチレン系樹脂（Ａ）に混合または押出機に直接供給する方法が挙げられる。
【００６２】
押出機としては、原料中の水分や、溶融混練樹脂から発生する揮発ガスを脱気できるベントを有するものが好ましく使用できる。ベントからは発生水分や揮発ガスを効率よく押出機外部へ排出するための真空ポンプが好ましく設置される。また押出原料中に混入した異物などを除去するためのスクリーンを押出機ダイス部前のゾーンに設置し、異物を樹脂組成物から取り除くことも可能である。かかるスクリーンとしては金網、スクリーンチェンジャー、焼結金属プレート（ディスクフィルターなど）などを挙げることができる。
【００６３】
溶融混練機としては二軸押出機の他にバンバリーミキサー、混練ロール、単軸押出機、３軸以上の多軸押出機などを挙げることができる。
【００６４】
上記の如く押出された帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物は、直接切断してペレット化するか、またはストランドを形成した後かかるストランドをペレタイザーで切断してペレット化される。ペレットの形状は、円柱が好適である。かかる円柱の直径は好ましくは１〜５ｍｍ、より好ましくは１．５〜４ｍｍ、さらに好ましくは２〜３．３ｍｍである。一方、円柱の長さは好ましくは１〜３０ｍｍ、より好ましくは２〜５ｍｍ、さらに好ましくは２．５〜３．５ｍｍである。
【００６５】
本発明の帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物は通常上記の如く製造されたペレットを射出成形して成形品を得ることにより各種製品を製造することができる。かかる射出成形においては、通常の成形方法だけでなく、射出圧縮成形、射出プレス成形、ガスアシスト射出成形、発泡成形（超臨界流体を注入する方法を含む）、インサート成形、インモールドコーティング成形、断熱金型成形、急速加熱冷却金型成形、二色成形、サンドイッチ成形、および超高速射出成形などを挙げることができる。また成形はコールドランナー方式およびホットランナー方式のいずれも選択することができる。
【００６６】
また本発明の帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物は、押出成形により各種異形押出成形品、シート、フィルムなどの形で使用することもできる。またシート、フィルムの成形にはインフレーション法や、カレンダー法、キャスティング法なども使用可能である。更に特定の延伸操作をかけることにより熱収縮チューブとして成形することも可能である。また本発明の帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物を回転成形やブロー成形などにより成形品とすることも可能である。
本発明の帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物が利用される成形品の具体的な例としては、家電製品やＯＡ機器の内部部品やハウジングなどを挙げることができる。これらの製品としては例えば、パソコン、ノートパソコン、ＣＲＴディスプレー、プリンター、携帯端末、携帯電話、コピー機、ファックス、記録媒体（ＣＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ、ＰＤ、ＦＤＤなど）ドライブ、パラボラアンテナ、電動工具、ＶＴＲ、テレビ、アイロン、ヘアードライヤー、炊飯器、電子レンジ、音響機器、オーディオ・レーザーディスク・コンパクトディスクなどの音声機器、照明機器、冷蔵庫、エアコン、タイプライター、ワードプロセッサーなどを挙げることができ、これらの筐体などの各種部品に本発明の帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物から形成された樹脂製品を使用することができる。またその他の樹脂製品としては、カーナビケーション部品、カーステレオ部品などの車両用部品を挙げることができる。
【実施例】
【００６７】
＜帯電防止ポリスチレン系樹脂組成物の評価＞
（１） シャルピー衝撃
ＩＳＯ  １７９に従い、ノッチ付きのシャルピー衝撃強度の測定を実施した。
【００６８】
（２） 面衝撃強度
長さ１５０ｍｍ×幅１５０ｍｍ×厚さ２ｍｍの角板を、射出成型機を用い成形し、高速面衝撃試験をＮ＝５で実施し、破壊エネルギー（Ｎ＝５の平均値）及び破壊形態についての評価を行った。なお、破壊形態の評価は、衝撃試験後に試験片が割れて飛び散ることなく、撃芯貫通部は一様に突出して残っている形態を示すものを延性的な破壊、撃芯あるいは受台の形等に試験片が破壊し、撃芯貫通部が平坦なままに貫通部端面がシャープな状態を示すものを脆性的な破壊とした。破壊形態は、脆性的な破壊形態よりも延性的な破壊形態の方が好ましい。
試験機は高速面衝撃試験機  ハイドロショットＨＴＭ−１（島津製作所（株）製）を使用し、試験条件は撃芯の衝突速度７ｍ／秒、先端が半円状で半径６．３５ｍｍの撃芯及び受台穴径２５．４ｍｍとした。
【００６９】
[破壊形態の評価］
◎：延性的な破壊、○：延性的な破壊と脆性的破壊の混在（延性的は破壊数＞脆性的破壊数）、△：延性的な破壊と脆性的破壊の混在（脆性的は破壊数＞延性的な破壊数）、×：脆性的な破壊
（３） 曲げ弾性率
ＩＳＯ１７８に従って曲げ弾性率を測定した（試験片寸法：長さ８０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚み４ｍｍ）。曲げ弾性率の評価は下記に従って行った。曲げ弾性率は高い方が好ましい。
【００７０】
[曲げ弾性率の評価]
◎：１，８００ＭＰａ以上、○：１，８００〜１，７００ＭＰａ、×：１，７００ＭＰａ未満
【００７１】
（４）荷重たわみ温度
ＩＳＯ  ７５−１および７５−２に従い、荷重たわみ温度を測定した。なお、測定荷重は１．８０ＭＰａで実施した。
【００７２】
（５）帯電防止性能
長さ１５０ｍｍ×幅１５０ｍｍ×厚さ２ｍｍの角板を作成し、２３℃、湿度５０％の環境にて一週間調整した。その後、成形板の表面固有抵抗値（Ω）を東亜電波工業（株）製ＳＭ−８２１０極超絶縁計により測定した。数値が小さいほど帯電防止性能が優れていることを示しており、埃付着防止には１×１０１１〜１０１３以下の表面抵抗率が好ましい。
[帯電防止性能の評価]
○：1×１０１３未満、×：1×１０１３以上
【００７３】
（６）色相
射出成型機にてシリンダー温度２４０℃、金型温度５０℃、射出速度２０ｍｍ／ｓで連続成形した成形品と同条件でシリンダー内に樹脂を５分間滞留させた後の成形品の色相変化（ΔＥ）を東京電色社製Ｓｐｅｃｔｒｏ Ｐｈｏｔｏ Ｍｅｔｅｒ ＴＣ−１８００ＭＫ  ＩＩにより測定した。色相変化（ΔＥ）の値が小さいもの程、耐熱性が良好 であることを示す。
[色相の評価]
◎：色相変化（ΔＥ）が１未満、○：色相変化（ΔＥ）が１〜３、×：色相変化（ΔＥ）が３以上
【００７４】
［実施例１〜１８、比較例１〜１６］
表１および表２に示す組成、及び、その他の成分として表１〜２に示す組成物の１００重量部に対して離型剤［理研ビタミン（株）製：リケスター  ＥＷ４００（製品名）］０．３重量部、リン系熱安定剤  [ＢＡＳＦ製  ＩＲＧＡＦＯＳ１６８（製品名）]０．１重量部、フェノール系熱安定剤  ［ＢＡＳＦ製；ＩＲＧＡＮＯＸ１０７６（製品名）］０．１重量部、ヒンダードアミン系光安定剤  ［（株）ＡＤＥＫＡ製  アデカスタブ  ＬＡ−５７（製品名）］０．２重量部、ベンドトリアゾール系紫外線吸収剤  [シプロ化成(株)製  ＳＥＥＳＯＲＢ７０１（製品名）]０．１重量部の混合物をＶ型ブレンダーで混合した後、押出機の第１供給口から供給した。原料の供給量は計量器［（株）クボタ製ＣＷＦ］により精密に計測された。押出は径３０ｍｍφのベント式二軸押出機（（株）日本製鋼所ＴＥＸ３０α−３８．５ＢＷ−３Ｖ）を使用し、スクリュー回転数２００ｒｐｍ、吐出量２０ｋｇ／ｈ、ベントの真空度３ｋＰａで溶融混練しペレットを得た。なお、押出温度については、第１供給口からダイス部分まで２２０℃で実施した。
得られたペレットの一部は、８０℃で４時間、熱風循環式乾燥機にて乾燥した後、射出成形機（ＦＡＮＵＣ（株）Ｔ−１５０Ｄ）を用いて、評価用の試験片を成形した。射出成形の条件は、シリンダー温度２００℃、金型温度５０℃、射出速度２０ｍｍ／ｓを基本条件として実施した。
【００７５】
表１〜表２中の記号表記の各成分は下記の通りである。
（Ａ成分）
ＨＩＰＳ−１：高衝撃ポリスチレン樹脂［東洋スチレン（株）製  Ｈ４８７（製品名）  ゴム含有量  １０重量％］
ＨＩＰＳ−２：高衝撃ポリスチレン樹脂［ＰＳジャパン（株）製  Ｈ８６７２（製品名）  ゴム含有量  ９重量％］
ＰＳ：ポリスチレン樹脂［ＰＳジャパン（株）製  Ｈ７７（製品名）］
（Ｂ成分）
ＰＥＰＯ−１：ポリオレフィンのブロックと親水性ポリマーのブロックが繰り返し交互に結合した構造を有するブロックポリマー  ［三洋化成工業製  ぺレクトロン  ＨＳ  （商品名）表面抵抗値＝４×１０5Ω］
ＰＥＰＯ−２：ポリオレフィンのブロックと親水性ポリマーのブロックが繰り返し交互に結合した構造を有するブロックポリマー  ［三洋化成工業製  ぺレクトロン  ＰＶＬ  （商品名）表面抵抗値＝３×１０６Ω］
（Ｃ１成分）
ＳＢ：スチレン−ブタジエンブロック共重合体  [スチレン含有量：７０ｗｔ％、旭化成ケミカルズ（株）製  アサフレックス  ８１０（製品名）]
ＳＥＰＳ：スチレン−エチレン・プロピレン−スチレンブロック共重合体  [スチレン含有量：６５ｗｔ％、（株）クラレ製  セプトン２１０４（製品名）]
（Ｃ２成分）
ＭＨ−ＳＥＢＳ：マレイン酸変性スチレン−エチレン・ブチレン−スチレンブロック共重合体[スチレン量３０ｗｔ％、クレイトンポリマー社製  ＦＧ１９０１ＧＴ（製品名）]
ＳＢＳ：スチレン−ブタジエンースチレンブロック共重合体[スチレン含有量：４０ｗｔ％、旭化成ケミケルズ（株）製  タフプレンＡ（製品名）]
【００７６】
【表１】
2019127525.tif 000007
【００７７】
【表２】
2019127525.tif 000008
【００７８】
上記表から、ポリスチレン系樹脂に帯電防止剤としてポリオレフィンのブロックと親水性ポリマーのブロックが繰り返し交互に結合した構造を有するブロックポリマー、特定の２種類以上のスチレン系エラストマーを併せて配合することで、少量の帯電防止剤の添加で衝撃強度をはじめとする機械的強度を低下させることなく優れた帯電防止性能が得られることが確認できる。