(57)【要約】【課題】カメラモジュールの低背化を実現するための極薄型で発生力の大きいオートフォーカス駆動用アクチュエータを提供する。【解決手段】移動対象物（レンズあるいは撮像素子）を保持した略多角形板状の基板可動部１０２とそれよりも大きい略多角形の基板固定枠１０３が形状記憶合金薄膜のみで連結され、個々の形状記憶合金薄膜１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ、１０１ｄは２つの多角形の間の空間で２つの多角形の一辺に沿って延びた直線形状を有している形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板。基板可動部１０２に外部からバイアス力を加えることによって、移動対象物を基板固定枠１０３に対して垂直方向に移動させることができ（オートフォーカス機能）、また個々の形状記憶合金薄膜を独立して動かすことにより、垂直方向からの傾斜（手振れ補正機能）も可能にする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
移動対象物を保持した略多角形板状の可動部と、前記可動部よりも大きい開口部を有する略多角形形状の固定枠とが、形状記憶合金薄膜のみで連結され、
前記形状記憶合金薄膜は、前記可動部及び前記固定枠の２つの多角形の隙間の空間に位置すると共に、前記可動部の多角形の辺及び前記固定枠の多角形の辺に平行な状態で、前記固定枠の多角形の一辺に沿って延びた直線形状を有していることを特徴とする形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板。
【請求項２】
前記固定枠の多角形の一辺に沿って延びた形状記憶合金薄膜は前記一辺に沿って平行に延びた複数の形状記憶合金薄膜で構成される請求項１に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板。
【請求項３】
前記形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板であって、
前記形状記憶合金薄膜が前記固定枠に接合される部分から前記可動部に接合される部分に向かう方向を前記形状記憶合金薄膜の向きとするとき、
前記固定枠の多角形の頂点を共有する隣り合う２つの辺に平行に設置された形状記憶合金薄膜が互いに反対方向の向きを有することを特徴とする請求項１又は２に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板。
【請求項４】
前記形状記憶合金薄膜の長さが、前記各辺の長さの１/３以上２/３以下であることを特徴とする請求項３に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板。
【請求項５】
前記一辺に沿って平行に延びた複数の形状記憶合金薄膜は、前記形状記憶合金薄膜が前記固定枠に接合される部分から前記可動部に接合される部分に向かう方向を前記形状記憶合金薄膜の向きとするとき、
前記形状記憶合金薄膜の向きと反対方向の向きをもった同数の形状記憶合金薄膜で構成される請求項２に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板。
【請求項６】
前記固定枠の多角形の辺毎に沿って延びた前記形状記憶合金薄膜の両端が前記固定枠の開口部の頂点近傍に設けられた固定枠側接合部に接合され、前記形状記憶合金薄膜の略中央部が前記可動部の多角形の辺毎の略中央に設けられた可動部側接合部に接合された請求項１又は２に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板。
【請求項７】
前記固定枠は矩形枠形状を有し、前記固定枠の開口部に収まる前記可動部は矩形の板の頂点近傍に形状記憶合金薄膜の接合部となる突起がついた形状であって、前記可動部の互いに離れた４箇所以上の接合部で前記形状記憶合金薄膜を介して前記固定枠に連結されていることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板。
【請求項８】
前記固定枠は六角形の枠形状で前記開口部側の頂点近傍には形状記憶合金薄膜の接合部となる突起部を有しており、前記可動部は六角形の板の頂点近傍に形状記憶合金薄膜の接合部となる突起部がついた形状であって、
前記可動部は互いに離れた３箇所以上の接合部で前記形状記憶合金薄膜を介して前記固定枠に連結されていることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板。
【請求項９】
前記可動部と前記固定枠はＳｉ基板よりなることを特徴とする請求項１乃至８の何れか１項に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板。
【請求項１０】
前記可動部と前記固定枠は金属基板よりなることを特徴とする請求項１乃至８の何れか１項に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板。
【請求項１１】
前記形状記憶合金薄膜の前記可動部側及び前記固定枠側の接合部において、
前記形状記憶合金薄膜と前記可動部及び前記固定枠を形成する基板との間に絶縁あるいは密着性改善のための中間層を設けた請求項１乃至１０の何れか１項に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板。
【請求項１２】
前記中間層は基板材料の酸化物であることを特徴とする請求項１１に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板。
【請求項１３】
前記形状記憶合金薄膜は、組成元素を、５０原子％以上で５５原子％以下のＴｉ、１０原子％を超えて２０原子以下のＣｕ、残部をＮｉおよび不可避的不純物とする、Ｔｉ−Ｎｉ−Ｃｕ合金薄膜であることを特徴とする請求項１乃至１２の何れか１項に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板。
【請求項１４】
前記形状記憶合金薄膜は、組成元素を、４５原子％以上で５０原子％未満のＴｉ、原子％で１０＋１．６×（５０−Ｔｉの原子％）を超えて２０＋１．６×（５０−Ｔｉの原子％）以下のＣｕ、残部をＮｉおよび不可避的不純物とする、Ｔｉ−Ｎｉ−Ｃｕ合金薄膜であることを特徴とする請求項１乃至１２の何れか１項に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板。
【請求項１５】
前記形状記憶合金薄膜は、組成元素を、５０原子％以上で５５原子％以下のＴｉ、５原子％以上で１０原子％以下のＣｕ、残部をＮｉおよび不可避的不純物とする、Ｔｉ−Ｎｉ−Ｃｕ合金薄膜であることを特徴とする請求項１乃至１２の何れか１項に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板。
【請求項１６】
前記移動対象物は、レンズ又は撮像素子、あるいはレンズ又は撮像素子を組み込んだ部品であることを特徴とする請求項１乃至１５の何れか１項に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板。
【請求項１７】
前記移動対象物は、レンズあるいはレンズを組み込んだ部品であり、前記可動部は光路確保のための開口窓を有することを特徴とする請求項１６に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板。
【請求項１８】
請求項１乃至１７の何れか１項に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板の前記可動部あるいは前記可動部に保持された前記移動対象物に、前記固定枠の面に対して垂直に変位するバイアスばねが直接あるいはスペーサーを介して当接あるいは接合されており、前記可動部が前記固定枠の面に対して垂直に変位する駆動機構。
【請求項１９】
前記バイアスばねが、前記可動部に対して前記形状記憶合金薄膜を成膜した面の反対側に設置されていて、前記可動部が前記形状記憶合金薄膜を成膜した面の反対側から押しつけられる請求項１８に記載の駆動機構。
【請求項２０】
前記のバイアスばねが請求項１乃至１５の何れか１項に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板であることを特徴とする請求項１８又は１９に記載の駆動機構。
【請求項２１】
オートフォーカス制御回路からの駆動電流を請求項１８乃至２０の何れか１項に記載の駆動機構の前記形状記憶合金薄膜に通電することにより、形状記憶合金薄膜の電気抵抗を制御してオートフォーカスを行う機能を付与できるように構成したカメラモジュール。
【請求項２２】
請求項２１記載のカメラモジュールに内蔵された形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板上の前記形状記憶合金薄膜を含む配線は、前記固定枠の一端から前記可動部を経由して前記固定枠の他端に通電するように構成されたことを特徴とするカメラモジュール。
【請求項２３】
手振れ補正制御回路からの駆動電流を請求項１８乃至２０の何れか１項に記載の駆動機構の前記形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板の個々の前記形状記憶合金薄膜に独立して通電することにより、前記可動部を傾斜させることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項２４】
請求項２１乃至２３の何れか１項に記載のカメラモジュールを搭載したことを特徴とするカメラ付き携帯電話あるいは小型カメラ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小型カメラモジュール、特に携帯電話用カメラモジュールのオートフォーカスあるいは手振れ補正の駆動機構に用いて好適な、形状記憶合金薄膜アクチュエータに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、流通しているオートフォーカスあるいは手振れ補正の駆動機構の主流はＶＣＭ（ボイスコイルモーター）や圧電素子であり、携帯電話の薄型化を進める上でこれらの駆動機構のさらなる小型、軽量化に対する要望が大きくなっている（特許文献１）。
【０００３】
一方、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ：微小電気機械システム）技術を使った形状記憶合金薄膜アクチュエータは小型で強力なアクチュエータとして期待されている。アクチュエータの形態としては、ブリッジ型、ダイヤフラム型、カンチレバー型があり、ブリッジ型とダイヤフラム型は引っ張り変形モードで使うために力は大きいが、変位量が小さく、また、カンチレバー型は曲げ変形モードで使うために変位量は大きいが、力が弱いことが指摘されている（非特許文献１）。
【０００４】
オートフォーカス機構に上記形状記憶合金薄膜アクチュエータを使った例としては、カンチレバー型が特許文献２、３、４で、ブリッジ型が特許文献５、６、７で知られている。
【０００５】
形状記憶合金薄膜単体の形状記憶特性は非特許文献２で調べられており、スパッタリングで作製したＴｉ−Ｎｉ−Ｃｕ合金薄膜は、市場で流通しているＴｉ−Ｎｉ合金よりも優れた特性を示すことが報告されている。
【０００６】
形状記憶合金の形状変化は電気抵抗を知ることによって直接モニタできることが知られており、電気抵抗を測定しながら通電加熱のための電流を制御して一定の形状を維持するアクチュエータドライバ（特許文献８）も公開されている。そのため、形状記憶合金をカメラの駆動機構に用いた場合、レンズの位置を検知するためのセンサを別途必要としないことが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１３−２５４１８４号公報
【特許文献２】特開２０１１−１０９８５３号公報
【特許文献３】特開２００９−８９３０６号公報
【特許文献４】特開２０１９−２８４３９号公報
【特許文献５】特開２００９−１９６０６０号公報
【特許文献６】特開２０１１−００１８２４号公報
【特許文献７】国際公開番号ＷＯ２０１１／００１９７２
【特許文献８】特開２００７―２１１７５４号公報
【非特許文献】
【０００８】
【非特許文献１】Ａ．  Ｉｓｈｉｄａ  ｅｔ  ａｌ.、  Ｓｍａｒｔ  Ｍａｔｅｒ．  Ｓｔｒｕｃｔ．、  １６（２００７）１６７２.
【非特許文献２】Ａ．  Ｉｓｈｉｄａ  ｅｔ  ａｌ.、  Ｊ．  Ａｌｌｏｙｓ  ａｎｄ  Ｃｏｍｐｏｕｎｄｓ、  ５７７Ｓ（２０１３）Ｓ１８４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
携帯電話などのカメラモジュールでは低背化が望まれている（特許文献１）。しかし、圧電素子あるいはＶＣＭ（ボイスコイルモーター）を使った駆動機構を厚さ１ｍｍ以下にすることは、構造の複雑さを考えると困難である。
特許文献２、３及び４ではカンチレバー型形状記憶合金薄膜アクチュエータで可動部品を移動させる機構が開示されている。しかし、カンチレバー型アクチュエータは力が弱いことが知られており、大きい発生力を期待することが難しい。
一方、特許文献５では、ブリッジ型形状記憶合金薄膜アクチュエータをオートフォーカス機構に適用した例が報告されているが、ここでは形状記憶合金薄膜アクチュエータが光軸に垂直な方向に伸縮するために、この変位を光軸方向に変えるための複雑な機構を必要としている。
【００１０】
特許文献６では、固定枠の２か所に張り渡した形状記憶合金の略中央にレンズを保持した部品を当接させて移動させる機構が開示されているが、形状記憶合金に薄膜を使おうとすると、直接、部品の突設部先端が薄膜に当たるために破断等の問題がある。また、特許文献７では固定枠の角部から形状記憶合金が伸び、次の角部でレンズを保持して移動する部材と接合された後、L字型に屈曲して固定枠の対向する角部に至る形状記憶合金によってレンズを移動させる機構が開示されているが、この場合は可動部を２点で支えるために横に揺れやすく可動部の支持が不安定になることが予想される。
【００１１】
本発明は上述の課題を解決したものであり、極薄型で、高応答性かつ発生力が大きいオートフォーカス機構と手振れ補正機構、及びそれを使ったカメラユニットを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板は以下の構成を採用した。
［１］  移動対象物を保持した略多角形板状の可動部と、前記可動部よりも大きい開口部を有する略多角形形状の固定枠とが、形状記憶合金薄膜のみで連結され、前記形状記憶合金薄膜は、前記可動部及び前記固定枠の２つの多角形の隙間の空間に位置すると共に、前記可動部の多角形の辺及び前記固定枠の多角形の辺に平行な状態で、前記固定枠の多角形の一辺に沿って延びた直線形状を有していることを特徴とする形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板。
［２］  前記固定枠の多角形の一辺に沿って延びた形状記憶合金薄膜は前記一辺に沿って平行に延びた複数の形状記憶合金薄膜で構成される［１］に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板。（図２参照）
【００１３】
［３］  前記形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板であって、前記形状記憶合金薄膜が前記固定枠に接合される部分から前記可動部に接合される部分に向かう方向を前記形状記憶合金薄膜の向きとするとき、前記固定枠の多角形の頂点を共有する隣り合う２つの辺に平行に設置された形状記憶合金薄膜が互いに反対方向の向きを有することを特徴とする［１］又は［２］に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板。（図３参照）
［４］  前記形状記憶合金薄膜の長さが、前記各辺の長さの１/３以上２/３以下であることを特徴とする［３］に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板。
［５］  前記一辺に沿って平行に延びた複数の形状記憶合金薄膜は、前記形状記憶合金薄膜が前記固定枠に接合される部分から前記可動部に接合される部分に向かう方向を前記形状記憶合金薄膜の向きとするとき、前記形状記憶合金薄膜の向きと反対方向の向きをもった同数の形状記憶合金薄膜で構成される［２］に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板。（図６参照）
［６］  前記固定枠の多角形の辺毎に沿って延びた前記形状記憶合金薄膜の両端が前記固定枠の開口部の頂点近傍に設けられた固定枠側接合部に接合され、前記形状記憶合金薄膜の略中央部が前記可動部の多角形の辺毎の略中央に設けられた可動部側接合部に接合された［１］又は［２］に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板。（図５参照）
【００１４】
［７］  前記固定枠は矩形枠形状を有し、前記固定枠の開口部に収まる前記可動部は矩形の板の頂点近傍に形状記憶合金薄膜の接合部となる突起がついた形状であって、前記可動部の互いに離れた４箇所以上の接合部で前記形状記憶合金薄膜を介して前記固定枠に連結されていることを特徴とする［１］乃至［５］の何れか１項に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板。（図１参照）
［８］  前記固定枠は六角形の枠形状で前記開口部側の頂点近傍には形状記憶合金薄膜の接合部となる突起部を有しており、前記可動部は六角形の板の頂点近傍に形状記憶合金薄膜の接合部となる突起部がついた形状であって、前記可動部は互いに離れた３箇所以上の接合部で前記形状記憶合金薄膜を介して前記固定枠に連結されていることを特徴とする［１］乃至［５］の何れか１項に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板。（図４参照）
【００１５】
［９］  前記可動部と前記固定枠はＳｉ基板よりなることを特徴とする［１］乃至［８］の何れか１項に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板。
［１０］  前記可動部と前記固定枠は金属基板よりなることを特徴とする［１］乃至［８］の何れか１項に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板。
［１１］  前記形状記憶合金薄膜の前記可動部側及び前記固定枠側の接合部において、前記形状記憶合金薄膜と前記可動部及び前記固定枠を形成する基板との間に絶縁あるいは密着性改善のための中間層を設けた［１］乃至［１０］の何れか１項に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板。
［１２］  前記中間層は基板材料の酸化物であることを特徴とする［１１］に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板。
【００１６】
［１３］  前記形状記憶合金薄膜は、組成元素を、５０原子％以上で５５原子％以下のＴｉ、１０原子％を超えて２０原子以下のＣｕ、残部をＮｉおよび不可避的不純物とする、Ｔｉ−Ｎｉ−Ｃｕ合金薄膜であることを特徴とする［１］乃至［１２］の何れか１項に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板。
［１４］  前記形状記憶合金薄膜は、組成元素を、４５原子％以上で５０原子％未満のＴｉ、原子％で１０＋１．６×（５０−Ｔｉの原子％）を超えて２０＋１．６×（５０−Ｔｉの原子％）以下のＣｕ、残部をＮｉおよび不可避的不純物とする、Ｔｉ−Ｎｉ−Ｃｕ合金薄膜であることを特徴とする［１］乃至［１２］の何れか１項に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板。
［１５］  前記形状記憶合金薄膜は、組成元素を、５０原子％以上で５５原子％以下のＴｉ、５原子％以上で１０原子％以下のＣｕ、残部をＮｉおよび不可避的不純物とする、Ｔｉ−Ｎｉ−Ｃｕ合金薄膜であることを特徴とする［１］乃至［１２］の何れか１項に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板。
【００１７】
［１６］  前記移動対象物は、レンズ又は撮像素子、あるいはレンズ又は撮像素子を組み込んだ部品であることを特徴とする［１］乃至［１５］の何れか１項に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板。
［１７］  前記移動対象物は、レンズあるいはレンズを組み込んだ部品であり、前記可動部は光路確保のための開口窓を有することを特徴とする［１６］に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板。
【００１８】
［１８］  ［１］乃至［１７］の何れか１項に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板の前記可動部あるいは前記可動部に保持された前記移動対象物に、前記固定枠の面に対して垂直に変位するバイアスばねが直接あるいはスペーサーを介して当接あるいは接合されており、前記可動部が前記固定枠の面に対して垂直に変位する駆動機構。
［１９］  前記バイアスばねが、前記可動部に対して前記形状記憶合金薄膜を成膜した面の反対側に設置されていて、前記可動部が前記形状記憶合金薄膜を成膜した面の反対側から押しつけられる［１８］に記載の駆動機構。
［２０］  前記のバイアスばねが［１］乃至［１５］の何れか１項に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板であることを特徴とする［１８］又は［１９］に記載の駆動機構。
【００１９】
［２１］  オートフォーカス制御回路からの駆動電流を［１８］乃至［２０］の何れか１項に記載の駆動機構の前記形状記憶合金薄膜に通電することにより、形状記憶合金薄膜の電気抵抗を制御してオートフォーカスを行う機能を付与できるように構成したカメラモジュール。
［２２］  ［２１］に記載のカメラモジュールに内蔵された形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板上の前記形状記憶合金薄膜を含む配線は、前記固定枠の一端から前記可動部を経由して前記固定枠の他端に通電するように構成されたことを特徴とするカメラモジュール。
［２３］  手振れ補正制御回路からの駆動電流を［１８］乃至［２０］の何れか１項に記載の駆動機構の前記形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板の個々の前記形状記憶合金薄膜に独立して通電することにより、前記可動部を傾斜させることを特徴とするカメラモジュール。
［２４］  ［２１］乃至［２３］の何れか１項に記載のカメラモジュールを搭載したことを特徴とするカメラ付き携帯電話あるいは小型カメラ。
【発明の効果】
【００２０】
このように構成した発明［１］によれば、形状記憶合金薄膜の長さを多角形の各辺に近い長さまで長くすることができるので、発生力は大きいが変位の小さいブリッジ型形状記憶合金薄膜アクチュエータの短所を補いつつカンチレバー型形状記憶合金薄膜アクチュエータでは得られない大きな発生力を得ることができる。
上記の構成を有する発明［２］によれば、1本の幅の広い形状記憶合金薄膜を複数の幅の狭い形状記憶合金薄膜に分けることによって、冷却速度が速くなり、形状記憶合金薄膜アクチュエータの応答速度を向上させることができる。
上記の構成を有する発明［３］乃至［６］によれば、形状記憶合金薄膜の収縮に伴って内部の可動部が回転するのを防ぐことができる。
上記の構成を有する発明［４］乃至［６］によれば、可動部を４点で支えることができて安定に保持することができる。
上記の構成を有する発明［７］によれば、ウエハをダイシングによってデバイスに小分けすることができる。さらに、可動部を４点以上で支えることにより、横揺れのない安定した動きを得ることができる。
上記の構成を有する発明［８］によれば、可動部の3点支持が可能になり、安定した動きを得ることができる。
【００２１】
上記の構成を有する発明［９］によれば、Ｓｉの半導体プロセスを利用することができて、［１］乃至［８］に記載の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板を大量生産することができる。
上記の構成を有する発明［１０］によれば、Ｓｉに比べて安価な銅、アルミニウム、チタン、クロムなどの金属板を用いることができる。脆性的な機械的特性を示すＳｉに比べて延性のある金属を使うことにより、基板の破損を防ぐことができる。
上記の構成を有する発明［１１］によれば、形状記憶合金薄膜と基板の間の絶縁性を向上させて消費電力を低減させることができる。また、基板と形状記憶合金薄膜の間の密着性を改善することができる。
上記の構成を有する発明［１２］によれば、基板材料の酸化によって容易に絶縁膜を得ることができる。
【００２２】
上記の構成を有する発明［１３］乃至［１５］によれば、Ｔｉ−Ｎｉ合金より変態温度が高くて温度ヒステリシスが小さく、発生力が大きくて応答性に優れた形状記憶合金薄膜を使った形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板が得られる。
上記の構成を有する発明［１３］と［１４］によれば、Ｔｉ−Ｎｉ−Ｃｕ合金ワイヤよりも発生力が格段に大きく、また特性の組成依存性が小さくて組成制御が難しいスパッタリングにおいても安定した特性（大きい発生力、高い応答性、高い変態温度）を示す形状記憶合金薄膜を使った形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板が得られる。
上記の構成を有する発明［１３］によれば、上記の構成を有する発明［１４］の薄膜よりも変態温度が高く、信頼性に優れた形状記憶合金薄膜を使った形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板が得られる。
【００２３】
上記の構成を有する発明［１６］によれば、レンズあるいは撮像素子を動かしてオートフォーカスあるいは手振れ補正を行うことができる。
上記構成を有する発明［１７］によれば、レンズの光路を確保することができる。
上記の構成を有する発明［１８］によれば、形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板の固定枠に垂直な変位を有するバイアスばねを形状記憶合金薄膜アクチュエータの可動部に押し当てることにより、可動部に搭載された対象物を形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板の固定枠の面に対して垂直な方向に移動させる駆動機構を提供できる。
上記の構成を有する発明［１９］によれば、可動部側接合部において形状記憶合金薄膜と基板の対剥離性を向上させることができる。
上記の構成を有する発明［２０］によれば、駆動機構のストロークを大きくすることができる。
【００２４】
上記の構成を有する発明［２１］によれば、オートフォーカス制御回路を利用してオートフォーカス位置を精密に制御するオートフォーカス機構を提供できる。
上記の構成を有する発明［２２］によれば、容易に形状記憶合金薄膜を加熱できて、簡単な構造のオートフォーカス機構を提供できる。
上記の構成を有する発明［２３］によれば、可動部側の個々の接合部の高さを独立して変えることで可動部を固定枠の面の垂直方向から傾けることができる手振れ補正機構を提供できる。
上記の構成を有する発明［２４］によれば、カメラ付き携帯電話あるいは小型カメラの厚みを薄くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は本発明の一実施例を示す形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板の模式図で、４個の形状記憶合金薄膜を矩形の辺に沿って配置した形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板の平面図を示している。
【図２】図２（ａ）は本発明の一実施例を示す形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板の模式図で、図１の各辺に沿った形状記憶合金薄膜を幅の狭い複数の形状記憶合金薄膜に分けて配置した形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板の平面図を示している。図２（ｂ）は可動部の回転を抑えるバイアスばねの平面図を示している。
【図３】図３（ａ）は本発明の一実施例を示す形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板の模式図で、各辺に沿った形状記憶合金薄膜の向き（固定枠側接合部から可動部側接合部に向かう方向として定義）を隣り合う２辺で交互に変えることによって可動部の回転を抑えた形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板の平面図を示している。図３（ｂ）は、図３（ａ）に記載の形状記憶合金薄膜を個別に作動させることを目的とした形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板の平面図を示している。
【図４】図４は本発明の一実施例を示す形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板の模式図で、固定枠の形状を六角形にした形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板の平面図を示している。
【図５】図５は本発明の一実施例を示す形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板の模式図で、各辺の形状記憶合金薄膜が中央で可動部に接合されている形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板の平面図を示している。
【図６】図６は本発明の一実施例を示す形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板の模式図で、対向する２辺に沿ったそれぞれの形状記憶合金薄膜がお互いに向き（固定枠側接合部から可動部側接合部に向かう方向）の異なる２枚の形状記憶合金薄膜で構成されている形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板の平面図を示している。
【図７】図７は図１乃至図６の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板の発生力とストローク（予測値）を示す表である。
【図８】図８は形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板の作製例を示す図で、（ａ）はＳｉ基板に形状記憶合金薄膜を成膜して結晶化熱処理、（ｂ）はフォトエッチングによるパターニングを使って形状記憶合金薄膜をエッチング、（ｃ）はＳｉ基板の微細加工、（ｄ）は配線材料の成膜とフォトリソグラフィーによるパターニングの工程を示している。
【図９】図９は、図１の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板とバイアスばねを組み合わせて作った駆動機構の側面図で、移動対象物が撮像素子の例を示している。
【図１０】図１０は、図１の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板とバイアスばねを組み合わせて作った駆動機構の側面図で、移動対象物がレンズの例を示している。
【図１１】図１１は、図１の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板とバイアスばねを組み合わせて作った駆動機構の側面図で、移動対象物がレンズを組み込んだ部品の例を示している。
【図１２】図１２は、図１の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板とバイアスばねを組み合わせて作った駆動機構の側面図で、形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板をバイアスばねとしても使用した例を示している。
【図１３】図１３は図１０の駆動機構を使ったカメラモジュールの例である。図１３（ａ）は模式的な断面組み立て図を示し、図１３（ｂ）は信号の流れを示すブロック図である。
【図１４】図１４は図１３のオートフォーカス機能付きカメラモジュールを内部に組み込んだ携帯電話の図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下に、添付図面の図１乃至１４を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図１は、４個の形状記憶合金薄膜１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ、１０１ｄを矩形の基板可動部１０２と基板固定枠１０３の４辺に沿って配置した最も基本的な形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板の平面図である。これらの形状記憶合金薄膜は、一端が固定枠側接合部１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ、１０６ｄにおいて基板固定枠１０３に、他端が矩形の基板可動部の頂点近傍に突起状に設けられた可動部側接合部１０７ａ、１０７ｂ、１０７ｃ、１０７ｄにおいて基板可動部１０２に接合されており、いわゆるブリッジ型形状記憶合金薄膜アクチュエータを構成している。基板可動部１０２と基板固定枠１０３には、上述の４本の形状記憶合金薄膜を連結するように配線１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃ、１０５ｄ、１０５ｅが施されている。
レンズ用開口窓１０４は、基板可動部１０２の中央部に設けられた円形の窓で、図示しないレンズの光軸と一致するように、レンズ用開口窓１０４の中心部が位置決めされている。ガイド穴１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ、１０８ｄは、基板可動部１０２のレンズ用開口窓１０４の四隅に設けられたもので、基板可動部１０２の姿勢を保持している。
【００２７】
形状記憶合金薄膜１０１ａの一端は基板固定枠１０３上に設けた給電用端子も兼ねる配線１０５ｄに接続され、他端は基板可動部１０２の一辺に設けられた配線１０５ｂに接続される。形状記憶合金薄膜１０１ｂの一端は配線１０５ｂに接続され、他端は基板固定枠の一辺に設けられた配線１０５ａに接続される。形状記憶合金薄膜１０１ｃの一端は配線１０５ａに接続され、他端は基板可動部１０２の反対側に設けられた配線１０５ｃに接続される。形状記憶合金薄膜１０１ｄの一端は配線１０５ｃに接続され、他端は基板固定枠上に給電用端子も兼ねて設置した配線１０５ｅに接続される。このように配置された形状記憶合金薄膜と配線は一つの回路を形成し、配線１０５ｄと１０５ｅの間に電圧をかけると、形状記憶合金薄膜１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ、１０１ｄが通電によって加熱され、形状が同時に変化する。そこで、図１に示す形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板を図１０に示すようなバイアスばね１００５ａ、１００５ｂと組み合わせることにより、図１の基板可動部１０２のレンズ用開口窓１０４の位置に固定したレンズ１００４を光軸に沿って移動させることができる。
【００２８】
基板可動部１０２と基板固定枠１０３の材料には、例えばシリコン基板や銅、アルミニウム、チタン、クロムなどの金属基板、樹脂などを用いることができる。基板可動部１０２の形状は、例えば６ｍｍｘ６ｍｍの矩形基板で厚みは０．１ｍｍ〜１ｍｍとする。基板固定枠１０３の形状は、例えば外側１０ｍｍｘ１０ｍｍ、内側８ｍｍ×８ｍｍの矩形で厚みは０．１ｍｍ〜１ｍｍとする。なお、基板可動部１０２と基板固定枠１０３の材料と形状はこれに限定されるものではなく、当業者に自明の範囲で適宜の設計変更が可能である。
【００２９】
形状記憶合金薄膜１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ、１０１ｄの材料には、例えば５０原子％以上で５５原子％以下のＴｉと１０原子％を超えて２０原子以下のＣｕを含むＴｉ−Ｎｉ−Ｃｕ合金薄膜を用いるのが良いが、これに限定されるものではなく、後で詳細に説明するような組成の形状記憶合金を用いることができる。形状記憶合金薄膜１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ、１０１ｄの形状は、例えば０．８ｍｍｘ６ｍｍの矩形で厚みは３〜１０μｍとするのが良いが、これに限定されるものではなく、後で詳細に説明するような形状を用いることができる。
レンズ用開口窓１０４の形状は、例えば直径３〜４ｍｍとする。
配線１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃ、１０５ｄ、１０５ｅの材料は、導電抵抗が低く、かつ基板可動部１０２や基板固定枠１０３及び形状記憶合金薄膜１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ、１０１ｄとの接着性が良いものを用いるのが良く、例えば銅、アルミニウム合金、銀、金等が用いられる。配線１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃ、１０５ｄ、１０５ｅの厚みは、形状記憶合金薄膜１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ、１０１ｄの駆動に必要な電流を供給できるものであればよく、例えば１〜１０μｍとするのが良いが、これに限定されるものではない。
【００３０】
図１に示す装置では、４個の形状記憶合金薄膜が同じ向き（固定枠側接合部１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ、１０６ｄから可動部側接合部１０７ａ、１０７ｂ、１０７ｃ、１０７ｄに向かう方向を形状記憶合金薄膜の向きとする。）に取り付けられているために、形状記憶合金薄膜が収縮した際、駆動部が反時計方向に回転するようなトルクが発生する。駆動部の回転を防ぐために基板可動部１０２にはガイド穴１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ、１０８ｄが設けられている。この穴の部分に図９に記載されているようなガイド９０６ａ、９０６ｂが刺さり、基板可動部の回転を防ぐ。ガイド穴は、必ずしも基板可動部１０２にある必要はなく、図１１に記載のようにレンズを保持する部品１１０４に付いていてもよい。図１に示す装置では、基板可動部１０２は互いに離れた４箇所の可動部側接合部１０７ａ、１０７ｂ、１０７ｃ、１０７ｄ（この場合は４隅）でそれぞれ基板固定枠と連結した形状記憶合金薄膜１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ、１０１ｄにより支えられるので、４点支持で基板可動部を安定して支えることができる。
【００３１】
図２（ａ）は、図１の各辺に沿う形状記憶合金薄膜を幅の狭い複数の形状記憶合金薄膜に分けて配置した形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板の平面図である。図において、基板可動部２０２、基板固定枠２０３、レンズ用開口窓２０４、配線２０５ａ、２０５ｂ、２０５ｃ、２０５ｄ、２０５ｅは、図１に示す基板可動部１０２、基板固定枠１０３、レンズ用開口窓１０４、配線１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃ、１０５ｄ、１０５ｅと同様の構成と作用を有する。
また、形状記憶合金薄膜２０１ａ１、２０１ａ２は、図１に示す形状記憶合金薄膜１０１ａと同様の作用を有するもので、幅が概ね３割から４．５割程度になっている。形状記憶合金薄膜２０１ｂ１、２０１ｂ２は、図１に示す形状記憶合金薄膜１０１ｂと同様の作用を有するもので、幅が概ね３割から４．５割程度になっている。形状記憶合金薄膜２０１ｃ１、２０１ｃ２は、図１に示す形状記憶合金薄膜１０１ｃと同様の作用を有するもので、幅が概ね３割から４．５割程度になっている。形状記憶合金薄膜２０１ｄ１、２０１ｄ２は、図１に示す形状記憶合金薄膜１０１ｄと同様の作用を有するもので、幅が概ね３割から４．５割程度になっている。
【００３２】
このように構成された装置においては、１本の形状記憶合金薄膜を幅の狭い複数の形状記憶合金薄膜に分けることによって冷却が容易になり、基板固定枠２０３と基板可動部２０２の間に橋渡しされた形状記憶合金薄膜２０１ａ１、２０１ａ２、２０１ｂ１、２０１ｂ２、２０１ｃ１、２０１ｃ２、２０１ｄ１、２０１ｄ２の収縮速度が速くなることから、基板可動部２０２のレンズ開口用窓２０４に固定したレンズ等の移動対象物を速やかに移動させることができる。なお、図２（ａ）においては、１本の形状記憶合金薄膜を平行して設けられた幅の狭い２本の形状記憶合金薄膜に分ける場合を示しているが、本発明は２本に限定されるものではなく、３本以上に分離したものであってもよい。
【００３３】
図２（ｂ）はバイアスばねの一例を示す平面図である。バイアスばねは、例えば図１０に示すように、図２（ａ）の基板可動部２０２、基板固定枠２０３と共に使用されるもので、例えばリン青銅やステンレスの平板ばねを用いる。
バイアスばねは、周辺の矩形のフレーム枠形状をしたバイアスばね固定枠２１１ｂと内側のバイアスばね可動部２１１ａで構成され、バイアスばね可動部２１１ａは形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板の基板可動部２０２に接合される。なお、バイアスばねの詳細は、後で図９、図１０、図１１を参照して詳細に説明する。
レンズ用開口窓２１２は、バイアスばね可動部２１１ａの中央部に設けられた円形の窓で、図示しないレンズの光軸と一致するように、レンズ用開口窓２１２の中心部が位置決めされている。
【００３４】
このように構成された装置においてはバイアスばね可動部２１１ａの水平方向の位置はバイアスばね固定枠２１１ｂで規制されており、バイアスばね可動部２１１ａを形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板の基板可動部２０２に接合することによって、図１に記載のガイド穴１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ、１０８ｄを設けることなく、基板可動部２０２の回転を抑えることができる。図２（ａ）に示すようにガイド穴１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ、１０８ｄを設けない場合には、図９に記載されているようなガイド９０６ａ、９０６ｂとの係合をとる必要がなくなり、組立調整作業が簡単になる。
【００３５】
図２に示す装置では、形状記憶合金薄膜２０１ａ１と２０１ａ２、２０１ｂ１と２０１ｂ２、２０１ｃ１と２０１ｃ２、２０１ｄ１と２０１ｄ２の一端は固定枠側接合部２０６ａ、２０６ｂ、２０６ｃ、２０６ｄにおいて基板固定枠２０３に、他の端は可動部側接合部２０７ａ、２０７ｂ、２０７ｃ、２０７ｄにおいて基板可動部２０２に接合されており、可動部側接合部は互いに離れた位置にあるために４点支持で基板可動部２０２を安定して支えることができる。
【００３６】
図３（ａ）は、図１の４個の形状記憶合金薄膜の向きを隣り合う辺で交互に変えて配置した形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板の平面図である。図において、形状記憶合金薄膜３０１ａ、３０１ｂ、３０１ｃ、３０１ｄ、基板可動部３０２、基板固定枠３０３、レンズ用開口窓３０４は、図１に示す形状記憶合金薄膜１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ、１０１ｄ、基板可動部１０２、基板固定枠１０３、レンズ用開口窓１０４と同様の構成と作用を有する。
【００３７】
配線３０５ａは、基板固定枠３０３の四隅の一つに設けられるもので、形状記憶合金薄膜３０１ａと３０１ｂの端子を兼ねている。
配線３０５ｂは基板可動部上に設けられ、一端を形状記憶合金薄膜３０１ｂに、他端を形状記憶合金薄膜３０１ｃに接続されている。
同様に、配線３０５ｃは基板可動部３０２上にあって、一端を形状記憶合金薄膜３０１ａに他端を形状記憶合金薄膜３０１ｄに接続されている。
配線３０５ｄは、基板固定枠３０３の四隅の一つにあって、配線３０５ａと対角上に設けられるもので、形状記憶合金薄膜３０１ｃと３０１ｄの端子を兼ねている。
【００３８】
このように構成された装置においては、基板可動部３０２の回転を防ぐことができる。ただし、形状記憶合金薄膜の長さが辺の長さに近くなると、基板可動部３０２を２点のみで支えることになって基板可動部３０２の支持が不安定になる。そのため、形状記憶合金薄膜の長さは辺の２／３程度以下に抑えることが好ましい。形状記憶合金薄膜の長さを２/３以下に抑えることで、形状記憶合金薄膜３０１ａ、３０１ｂ、３０１ｃ、３０１ｄの可動部側接合部３０７ａ、３０７ｂ、３０７ｃ、３０７ｄを互いに離すことができ、基板可動部３０２を４点で安定して支持することができる。
【００３９】
図３（ｂ）は、図３（ａ）の各辺に沿った形状記憶合金薄膜を独立して作動できるようにした形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板の平面図である。図において、基板可動部３２２、基板固定枠３２３、レンズ用開口窓３２４は、図２（ａ）に示す基板可動部２０２、基板固定枠２０３、レンズ用開口窓２０４と同様の構成と作用を有する。
形状記憶合金薄膜３２１ａ、３２１ｂ、３２１ｃ、３２１ｄは、大略Ｕ字形の平行な２本の形状記憶合金薄膜を有しており、Ｕ字形の基部は基板可動部３２２に接合され、Ｕ字形の先端は基板固定枠３２３に接合されて配線３２５ａと３２５ｂ、３２５ｃと３２５ｄ、３２５ｅと３２５ｆ、及び３２５ｇと３２５ｈにそれぞれ接続される。
【００４０】
このように構成された装置においては、形状記憶合金薄膜を独立して作動させることによって、４か所ある可動部側接合部の高さを個別に変えることができるために基板可動部３２２の傾きを変えることができる。このような機構は手振れ補正として使える。
【００４１】
図４は基板の形状を６角形とした形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板の平面図である。図において、形状記憶合金薄膜４０１ａ、４０１ｂ、４０１ｃ、４０１ｄ、４０１ｅ、４０１ｆは、一端が基板固定枠４０３の内側縁部に設けた固定枠側接合部４０６ａ、４０６ｂ、４０６ｃ、４０６ｄ、４０６ｅ、４０６ｆにおいて基板固定枠４０３に、他端が基板可動部４０２の６角形縁部に設けた可動部側接合部４０７ａ、４０７ｂ、４０７ｃ、４０７ｄ、４０７ｅ、４０７ｆにおいて基板可動部４０２に接合されている。
基板可動部４０２と基板固定枠４０３は、材料として、例えばシリコン基板を用いる。基板可動部４０２の形状は、例えば一辺が６ｍｍの６角形基板で厚みは０．１ｍｍ〜１ｍｍとする。基板可動部４０２は、６角形基板の外側角部に突起部が３個設けられており、形状記憶合金薄膜の一方の端が取り付けられる。
基板固定枠４０３の形状は、例えば外側１０ｍｍ、内側８ｍｍの６角形基板で厚みは０．１ｍｍ〜１ｍｍとする。基板固定枠４０３は、６角形基板の内側角部に突起部が３個設けられており、形状記憶合金薄膜の他方の端が取り付けられる。基板可動部４０２の外側突起部と基板固定枠４０３の内側突起部は、互いに干渉しないように設けられている。
なお、基板可動部４０２と基板固定枠４０３の材料と形状はこれに限定されるものではなく、当業者に自明の範囲で適宜の設計変更が可能である。
【００４２】
レンズ用開口窓４０４は、基板可動部４０２の中央部に設けられた円形の窓で、図示しないレンズの光軸と一致するように、レンズ用開口窓４０４の中心部が位置決めされている。
配線４０５ａは、基板固定枠４０３の内側突起部の一辺に設けられるもので、形状記憶合金薄膜４０１ｂの一端が取り付けられている。配線４０５ｂは、基板可動部４０２の外側突起部に設けられるもので、形状記憶合金薄膜４０１ｂの他端と４０１ａの一端が取り付けられている。配線４０５ｃは、基板固定枠４０３の内側突起部に設けられるもので、形状記憶合金薄膜４０１ａの他端と４０１ｆの一端が取り付けられている。配線４０５ｄは、基板可動部４０２の外側突起部に設けられるもので、形状記憶合金薄膜４０１ｆの他端と４０１ｅの一端が取り付けられている。配線４０５ｅは、基板固定枠４０３の内側突起部に設けられるもので、形状記憶合金薄膜４０１ｅの他端と４０１ｄの一端が取り付けられている。配線４０５ｆは、基板可動部４０２の外側突起部に設けられるもので、形状記憶合金薄膜４０１ｄの他端と４０１ｃの一端が取り付けられている。配線４０５ｇは、基板固定枠４０３の内側突起部の一辺に設けられるもので、形状記憶合金薄膜４０１ｃの他端が取り付けられている。配線４０５ａと配線４０５ｇは形状記憶合金薄膜の給電用端子を兼ねるものであり、基板固定枠４０３の同じ内側突起部の対向する辺に設けられている。
【００４３】
このように構成された装置においては、基板可動部４０２を３点で支持することになり、基板可動部４０２を安定して支えることができる。
【００４４】
図５では、基板可動部５０２と基板固定枠５０３の各辺に沿って、形状記億合金薄膜５０１ａ、５０１ｂ、５０１ｃ、５０１ｄが設けられている。各形状記億合金薄膜５０１ａ、５０１ｂ、５０１ｃ、５０１ｄの両端は固定枠側接合部５０６ａ１と５０６ａ２、５０６ｂ１と５０６ｂ２、５０６ｃ１と５０６ｃ２及び５０６ｄ１と５０６ｄ２においてそれぞれ基板固定枠５０３に接合され、各形状記憶合金薄膜の略中央で可動部側接合部５０７ａ、５０７ｂ、５０７ｃ、５０７ｄにおいて基板可動部５０２と接合される。配線５０５ａ、５０５ｂ、５０５ｃ、５０５ｄは、基板固定枠５０３に形成されたもので、５０５ａと５０５ｃ、あるいは５０５ｂと５０５ｄの組み合わせで形状記憶合金薄膜の給電用端子も兼ねることができる。
【００４５】
このように構成された装置においては、基板可動部５０２と基板固定枠５０３の一辺に沿った形状記憶合金薄膜５０１ａ、５０１ｂ、５０１ｃ、５０１ｄは、実質的にはその長さの略半分のブリッジ型形状記憶合金薄膜アクチュエータ２本で構成されることになり、図１のオートフォーカス駆動用形状記憶合金薄膜アクチュエータに比べて変位は略半分になるものの発生力を略２倍にすることができる。さらに、図５に示す装置の場合は形状記憶合金薄膜が収縮した時の基板可動部の回転は起きないという利点がある。さらに可動部側接合部５０７ａ、５０７ｂ、５０７ｃ、５０７ｄはお互いに離れているので、４点支持により基板可動部５０２を安定して移動させることができる。
【００４６】
図６（ａ）は、対向する２辺の形状記憶合金薄膜を、それぞれ向きの異なる２本の形状記憶合金薄膜６０１ａ１と６０１ａ２、および６０１ｂ１と６０１ｂ２で構成した形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板の平面図である。
形状記憶合金薄膜６０１ａ１と６０１ａ２、および６０１ｂ１と６０１ｂ２は一端がそれぞれ固定枠側接合部６０６ａ１、６０６ａ２、６０６ｂ１、６０６ｂ２において基板固定枠６０３に、他端が矩形の基板可動部６０２の頂点近傍に設けられた突起部とその延伸部に設けた可動部側接合部６０７ａ１、６０７ａ２、６０７ｂ１、６０７ｂ２において基板可動部６０２に接合されている。
配線６０５ａは基板可動部６０２の縁部と平行に設けた延伸部に形成されたものである。形状記憶合金薄膜６０１ａ２は、配線６０５ａと基板可動部６０２の一辺との間に位置している。また、形状記憶合金薄膜６０１ａ１は、配線６０５ａと基板固定枠６０３の一辺との間に位置している。
配線６０５ｂは、基板可動部６０２の配線６０５ａと反対側の一辺に平行に設けた延伸部に形成されたものである。形状記憶合金薄膜６０１ｂ２は、配線６０５ｂと基板可動部６０２の反対側の一辺との間に位置している。また、形状記憶合金薄膜６０１ｂ１は、配線６０５ｂと基板固定枠６０３の反対側の一辺の間に位置している。
【００４７】
このように構成された装置においては、基板可動部６０２の回転は起きず、また、４点で支えていることから安定した動きが得られる。この場合、図６（ｂ）のような補強材６１１を基板可動部６０２に貼り付けて、基板の細くなった部分の補強を行ってもよい。また、図６（ａ）では、矩形の４辺のうち２辺に形状記憶合金薄膜が設置されているが、４辺に同様な形状記憶合金薄膜が設置されてもよい。
【００４８】
図７は、図１乃至６の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板について、非特許文献１で公開されているブリッジ型形状記憶合金薄膜アクチュエータの性能予測式を用いて推定した各基板の発生力とストロークを示す。Ｔｉ−Ｎｉ−Ｃｕ合金薄膜の物性値（Ｋ値）を用い、形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板の一辺が１０ｍｍの場合に表に記載した形状記憶合金薄膜の長さ、厚さ、幅、本数を想定して、基板可動部に一定のバイアス力を負荷した時の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板の発生力とストロークを予測した。本表に示された数値は一例であり、ブリッジ型形状記憶合金薄膜アクチュエータでは、形状記憶合金薄膜の長さに比例して変位が増加し、幅と厚さに比例して発生力が増加するので、当業者として適宜の設計変更を行うことにより幅広い発生力とストロークが得られる。
【００４９】
図８には形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板の作製例を示す。図８（ａ）に示す工程では、Ｓｉウエハ８０２上にＴｉ−Ｎｉ−Ｃｕ合金薄膜８０１をスパッタリングによって成膜し、その後、５００℃以上の高温で結晶化熱処理を行う。図８（ｂ）に示す工程では、フォトリソグラフィー技術を使って、ＨＦ／ＨＮＯ３／Ｈ２Ｏによるウェットエッチングあるいは硫酸／メタノールやＬｉＣｌ／エタノール溶液を使った電解エッチングによって不要な形状記憶合金薄膜を取り除く。図８（ｃ）に示す工程では、ＳＦ６ガスを使った反応性イオンエッチングによりＳｉ基板の微細加工を行う。最後に図８（ｄ）に示す工程において、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ等の配線材料８０３をめっきやスパッタリングなどで成膜し、回路を形成するためにパターニングを行う。ここで図８（ｄ）は図１の形状記憶合金薄膜１０１ａに沿って切断したアクチュエータ基板の断面に対応している。
【００５０】
なお、図８は作製方法の一例を示したものであり、例えば基板として銅、アルミニウム、チタン、クロムなどの金属基板や樹脂なども用いることができる。脆性的な機械的特性を有するシリコンに比べて、金属基板を用いることにより基板の破損を防ぐことができる。また、固定枠側接合部８０４と可動部側接合部８０５において絶縁性を確保するために、基板と形状記憶合金薄膜の間にＳｉＯ２やＳｉ３Ｎ４あるいは金属酸化物や樹脂などの中間層を挿入してもよい。Ｓｉ基板は半導体の特性を示すので、図８に示すように直接、形状記憶合金薄膜を成膜しても大部分の電流は形状記憶合金薄膜を流れるが、Ｓｉ基板と形状記憶合金薄膜の間に絶縁層を設けることで電流を効率的に形状記憶合金薄膜に流して消費電力を減らすことができる。また、基板に金属を用いる場合は、中間層としての絶縁層は必須である。さらに、Ｔｉ−ＮｉあるいはＴｉ−Ｎｉ−Ｃｕ形状記憶合金薄膜をＳｉ基板に直接、成膜した場合、結晶化熱処理温度が高いと形状記憶合金薄膜中のＮｉと基板中のＳｉが界面で反応してＮｉ珪化物を作り、これを起点として形状記憶合金薄膜が基板から剥離しやすくなることが知られている。この問題を解決するためにＮｉと相互に固溶しないＡｇなどの薄膜を形状記憶合金薄膜と基板の間に中間層として挟むことで形状記憶合金薄膜の密着性を改善することができる。これらの中間層は図８（ａ）に示す工程でスパッタリングを行う前に、基板の熱酸化や陽極酸化、あるいはＣＶＤやスパッタリングによる成膜やスピンコーティングによる塗布などで形成させることができる。金属基板上に陽極酸化で酸化膜を形成させる場合には、膜厚が薄いと絶縁破壊が起きるので１００ｎｍ以上の膜厚が好ましい。また、密着性改善を目的として行うＡｇ薄膜の厚さは、消費電力の低減のために１μｍ以下にすることが望ましい。
【００５１】
形状記憶合金薄膜としては、Ｔｉ−Ｎｉ、Ｔｉ−Ｎｉ−Ｃｕ、Ｔｉ−Ｎｉ−Ｐｄ、Ｔｉ−Ｎｉ−Ｈｆ、Ｔｉ−Ｎｉ−Ｚｒ、Ｃｕ−Ａｌ−Ｎｉ合金などの形状記憶効果を示す合金の薄膜ならなんでもよいが、とりわけ５０原子％以上で５５原子％以下のＴｉと５原子％以上で２０原子以下のＣｕを含むＴｉ−Ｎｉ−Ｃｕ合金薄膜あるいは４５原子％以上で５０原子％未満のＴｉと原子％で１０＋１．６×（５０−Ｔｉの原子％）を超えて２０＋１．６×（５０−Ｔｉの原子％）以下のＣｕを含むＴｉ−Ｎｉ−Ｃｕ合金薄膜を用いるのがよい。
このような組成の合金薄膜によれば、通常、使用されているＴｉ−Ｎｉ合金よりも変態温度が高くて温度ヒステリシスが小さく、発生力が大きくて応答性に優れた形状記憶合金薄膜を使った形状記憶合金薄膜アクチュエータを作製することができる。
【００５２】
好ましくは、５０原子％以上で５５原子％以下のＴｉと１０原子％を超えて２０原子以下のＣｕを含むＴｉ−Ｎｉ−Ｃｕ合金薄膜あるいは４５原子％以上で５０原子％未満のＴｉと原子％で１０＋１．６×（５０−Ｔｉの原子％）を超えて２０＋１．６×（５０−Ｔｉの原子％）以下のＣｕを含むＴｉ−Ｎｉ−Ｃｕ合金薄膜を用いるのがよい。
このような組成の合金薄膜によれば、Ｔｉ−Ｎｉ−Ｃｕ合金ワイヤよりも格段に発生力が大きく、特性の組成依存性が小さくて組成制御が難しいスパッタリングにおいても安定した特性（大きい力、高い応答性、高い変態温度）を示す形状記憶合金薄膜を使った形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板を安価で大量に製造することができる。
【００５３】
より好ましくは、５０原子％以上で５５原子％以下のＴｉと１０原子％を超えて２０原子％以下のＣｕを含むＴｉ−Ｎｉ−Ｃｕ形状記憶合金薄膜を用いることによって、変態温度がより高くて信頼性に優れた形状記憶合金薄膜（非特許文献２）を使った形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板を作製することができる。
【００５４】
形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板とバイアスばねを組み合わせて構成した駆動機構の例を図９乃至図１２に示す。実施例としては、図１の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板を使った例を示すが、図１乃至６のいずれの形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板でも同様な構成が可能である。
【００５５】
図９は図１の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板とバイアスばねを組み合わせて作った駆動機構の側面図で、移動対象物が撮像素子の例を示している。
形状記憶合金薄膜９０１ａ、９０１ｂは、図１の形状記憶合金薄膜１０１ａ、１０１ｃを横から見たもので、基板固定枠９０３と基板可動部９０２の間にそれぞれ橋渡しされて、ブリッジ型形状記憶合金薄膜アクチュエータを構成している。
基板固定枠９０３は図１の基板固定枠１０３に対応し、基板可動部９０２は、図１の基板可動部１０２に対応している。
撮像素子９０４は、基板可動部１０２に搭載される移動対象物であって、ＣＭＯＳセンサやＣＣＤセンサ等で構成される。撮像素子９０４は接着剤等で基板可動部９０２に固定される。
【００５６】
バイアスばね９０５ａ、９０５ｂは、直接、基板可動部９０２に基板固定枠９０３の面から押し出すような力を与えている。
ガイド９０６ａ、９０６ｂは樹脂などで形成され、基板可動部９０２が回転しないように、図１のアクチェータ基板のガイド穴１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ、１０８ｄに通して使用する。但し、図２乃至図６のように構成して、基板可動部が回転しないような工夫がなされるなら、ガイドを省略することができる。ケース９０７は樹脂などで形成され、撮像素子を適切な位置に配して収納する。
【００５７】
このように構成された装置においては、形状記憶合金薄膜９０１ａ、９０１ｂが室温で容易に変形して伸びるために、基板可動部９０２はバイアスばね９０５ａ、９０５ｂによってケース９０７と当接した位置に保持される。一方、通電によって形状記憶合金薄膜９０１ａ、９０１ｂが加熱されると元の形状に収縮するために基板可動部９０２が基板固定枠９０３に近い位置に引き戻されるので、移動対象物を移動させることができてオートフォーカス機能を実現することができる。
【００５８】
図１０は図１の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板とバイアスばねを組み合わせて作った駆動機構の側面図で、移動対象物がレンズの例を示している。
形状記憶合金薄膜１００１ａ、１００１ｂは、図１の形状記憶合金薄膜１０１ａ、１０１ｃを横から見たもので、基板固定枠１００３と基板可動部１００２の間にそれぞれ橋渡しされて、ブリッジ型形状記憶合金薄膜アクチュエータを構成している。
基板固定枠１００３は図１の基板固定枠１０３に対応し、基板可動部１００２は、図１の基板可動部１０２に対応している。
レンズ１００４は、基板可動部１０２に搭載する移動対象物であって、接着剤等で基板可動部１００２に固定される。レンズの素材としてはフェノール系の樹脂やアクリル系の樹脂等が使われる。
【００５９】
バイアスばね１００５ａ、１００５ｂは、スペーサー１００８ａ、１００８ｂを介して、それぞれ基板可動部１００２に基板固定枠１００３の面から押し出すような力を与えている。図１０においてバイアスばね１００５ａ、１００５ｂを基板可動部１００２の形状記憶合金薄膜が成膜された面の側（図１０では基板可動部１００２から見て反対側）に置いて、バイアス力を負荷してもよいが、この場合は形状記憶合金薄膜１００１ａ、１００１ｂに基板可動部との接合部において基板可動部１００２から引きはがすような力が働くので、形状記憶合金薄膜の耐剥離性の観点からみると好ましくない。
【００６０】
バイアスばねとしてはリン青銅やステンレス等の金属製の平板ばねやコイルばねを用いることができる。バイアスばね１００５ａ、１００５ｂが平板ばね（例えば図２（ｂ））の場合にはスペーサー１００８ａ、１００８ｂが必要である。コイルばねや図９に示した曲げ加工を行ったばねをバイアスばねとして用いる場合は、スペーサーを必要としない。また、図１２で示すように形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板（１２０１ｃ、１２０１ｄ、１２０２ｂ、１２０３ｂで構成）をバイアスばねとして使うこともできる。
ケース１００７は樹脂などで形成され、レンズ、アクチュエータ基板、バイアスばねを適切な位置に配して収納する。
ストッパー１００９は、樹脂等で形成した凸部で、加熱していない時の基板可動部１００２の位置を決めるために用いる。なお、ストッパーを省いて基板可動部をケース１００７に直接当てて止めてもよい。
【００６１】
このように構成された装置においては、形状記憶合金薄膜１００１ａ、１００１ｂが室温で容易に変形するために、基板可動部１００２はバイアスばね１００５ａ、１００５ｂによってストッパー１００９と当接した位置に保持される。一方、通電によって形状記憶合金薄膜１００１ａ、１００１ｂが加熱されると元の形状に収縮するために基板可動部１００２が基板固定枠１００３に近い位置に引き戻されるので、移動対象物を移動させることができてオートフォーカス機能を実現することができる。
【００６２】
図１１は、図１の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板とバイアスばねを組み合わせて作った駆動機構の側面図で、移動対象物がレンズを組み込んだ部品の例を示している。
形状記憶合金薄膜１１０１ａ、１１０１ｂは、図１の形状記憶合金薄膜１０１ａ、１０１ｃを横から見たもので、基板固定枠１１０３と基板可動部１１０２の間にそれぞれ橋渡しされて、ブリッジ型形状記憶合金薄膜アクチュエータを構成している。
基板固定枠１１０３は図１の基板固定枠１０３に対応し、基板可動部１１０２は、図１の基板可動部１０２に対応している。
レンズ保持部品１１０４は、樹脂などで形成されるもので、バイアスばね１１０５ａ、１１０５ｂによって基板可動部１１０２に押し当てられる。
【００６３】
バイアスばね１１０５ａ、１１０５ｂは、レンズ保持部品１１０４を介して、基板可動部１１０２に基板固定枠１１０３の面から押し出すような力を与えている。
ケース１１０７は樹脂などで形成され、レンズ保持部品、アクチュエータ基板、バイアスばねを適切な位置に配して収納する。
レンズ１１０９は、レンズ保持部品１１０４によって保持されている。
【００６４】
このように構成された装置においては、形状記憶合金薄膜１１０１ａ、１１０１ｂが室温で容易に変形するために、基板可動部１１０２はバイアスばね１１０５ａ、１１０５ｂによってケース１１０７と当接した位置に保持される。一方、通電によって形状記憶合金薄膜１１０１ａ、１１０１ｂが加熱されると元の形状に収縮するために基板可動部１１０２が基板固定枠１１０３に近い位置に引き戻されるので、移動対象物を移動させることができてオートフォーカス機能を実現することができる。
【００６５】
図１２は、図１の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板とバイアスばねを組み合わせて作った駆動機構の側面図で、形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板をバイアスばねとしても使用した例を示している。
形状記憶合金薄膜１２０１ａ、１２０１ｂ（これらは図１の形状記憶合金薄膜１０１ａ、１０１ｃを横から見たものである。）は基板固定枠１２０３ａと基板可動部１２０２ａの間にそれぞれ橋渡しされて、ブリッジ型形状記憶合金薄膜アクチュエータを構成している。形状記憶合金薄膜１２０１ｃ、１２０１ｄは、バイアスばねとして用いられる。
基板固定枠１２０３ａは図１の基板固定枠１０３に対応し、基板可動部１２０２ａは、図１の基板可動部１０２に対応している。
レンズ１２０４は、基板可動部１０２に搭載する移動対象物で、接着剤等で基板可動部１２０２ａに固定される。
ケース１２０５は樹脂などで形成され、レンズ、アクチュエータ基板、バイアスばねを適切な位置に配して収納する。
スペーサー１２０６ａ、１２０６ｂは、基板可動部１２０２ａと１２０２ｂの間に挟んで使用する。
【００６６】
このように構成された装置においては、形状記憶合金薄膜１２０１ａ、１２０１ｂが室温で容易に変形するために、基板可動部１２０２ａはバイアスばねとして用いた形状記憶合金薄膜１２０１ｃ、１２０１ｄによって押し出されてケース１２０５と当接した位置に保持される。一方、通電によって形状記憶合金薄膜１２０１ａ、１２０１ｂが加熱されると元の形状に収縮するために基板可動部１２０２ａが基板固定枠１２０３ａに近い位置に引き戻されるので、移動対象物を移動させることができてオートフォーカス機能を実現することができる。
図１２に示すような形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板をバイアスばねとしても使用する場合は、図９乃至図１１に示す通常のバイアスばねに比べて基板可動部１２０２ａのストロークを大きくできる利点がある。
【００６７】
図１３には、図１０の駆動機構を使ったカメラモジュールの例を示す。図１３（ａ）はカメラモジュールの模式的な側面断面図である。従来のカメラモジュールの構成部品うち、撮像レンズ部１３０１を図１０の駆動機構に置き換えることでオートフォーカス機能に対応したカメラモジュールを作製できる。
【００６８】
図１３（ｂ）はカメラモジュールの信号の流れを示すブロック図である。撮像部１３２１から出力されるオートフォーカス信号はカメラモジュール端子１３２２を経由してカメラ本体のＣＰＵ１３２３に送られる。一方、この情報に基づいてＣＰＵ１３２３から指示されるレンズの位置情報はアクチェータドライバＩＣ１３２４に送られる。アクチュエータドライバＩＣ１３２４から伸びる２本の配線は撮像レンズ部１３２５（図１０の駆動機構）の内部の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板（図１）の２つの端子（図１の１０５ｄ、１０５ｅ）に結線されていて、形状記憶合金薄膜の電気抵抗を測定すると同時に、本体ＣＰＵ１３２３から指示されたレンズ位置に相当する形状記憶合金薄膜の抵抗値を維持するように形状記憶合金薄膜の通電加熱に必要な電流を制御する。
【００６９】
図１３ではアクチュエータドライバＩＣはカメラモジュールの外に配置されているが、図１４に示すようにアクチュエータドライバＩＣ１４０２がカメラモジュール１４０１の内部に置かれてもよい。図１０の駆動機構は従来のレンズ駆動機構に比べて薄くすることができるために図１４の携帯電話本体１４０４の厚さを小さくすることができる。同様な効果は、携帯電話だけでなく、上述のカメラモジュールを搭載した小型カメラにおいても得られ、装置本体の厚さを薄くすることができる。
【００７０】
なお、上記の実施例においては、形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板及びこれを使ったオートフォーカス機構あるいは手振れ補正機構として種々の構成例を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、当業者として、適宜の設計変更を行いうることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明の形状記憶合金薄膜アクチュエータ基板によれば、光軸に垂直な方向にレンズの位置を変えることができる（オートフォーカス機能）。さらに個々のアクチュエータを独立して動かせば、光軸方向から傾ける（手振れ補正機構）こともできる。
【符号の説明】
【００７２】
１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ、１０１ｄ  形状記憶合金薄膜
１０２  基板可動部
１０３  基板固定枠
１０４  レンズ用開口窓
１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃ、１０５ｄ、１０５ｅ  配線
１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ、１０６ｄ  固定枠側接合部
１０７ａ、１０７ｂ、１０７ｃ、１０７ｄ  可動部側接合部
１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ、１０８ｄ  ガイド穴
２０１ａ１、２０１ａ２、２０１ｂ１、２０１ｂ２、２０１ｃ１、２０１ｃ２、２０１ｄ１、２０１ｄ２  形状記憶合金薄膜
２０２  基板可動部
２０３  基板固定枠
２０４  レンズ用開口窓
２０５ａ、２０５ｂ、２０５ｃ、２０５ｄ、２０５ｅ  配線
２０６ａ、２０６ｂ、２０６ｃ、２０６ｄ  固定枠側接合部
２０７ａ、２０７ｂ、２０７ｃ、２０７ｄ  可動部側接合部
２１１ａ  バイアスばね可動部
２１１ｂ  バイアスばね固定枠
２１２  レンズ用開口窓
３０１ａ、３０１ｂ、３０１ｃ、３０１ｄ  形状記憶合金薄膜
３０２  基板可動部
３０３  基板固定枠
３０４  レンズ用開口窓
３０５ａ、３０５ｂ、３０５ｃ、３０５ｄ  配線
３０６ａ、３０６ｂ、３０６ｃ、３０６ｄ  固定枠側接合部
３０７ａ、３０７ｂ、３０７ｃ、３０７ｄ  可動部側接合部
３２１ａ、３２１ｂ、３２１ｃ、３２１ｄ  形状記憶合金薄膜
３２２  基板可動部
３２３  基板固定枠
３２４  レンズ用開口窓
３２５ａ、３２５ｂ、３２５ｃ、３２５ｄ、３２５ｅ、３２５ｆ、３２５ｇ、３２５ｈ  配線  
４０１ａ、４０１ｂ、４０１ｃ、４０１ｄ、４０１ｅ、４０１ｆ  形状記憶合金薄膜
４０２  基板可動部
４０３  基板固定枠
４０４  レンズ用開口窓
４０５ａ、４０５ｂ、４０５ｃ、４０５ｄ、４０５ｅ、４０５ｆ、４０５ｇ
配線
４０６ａ、４０６ｂ、４０６ｃ、４０６ｄ、４０６ｅ、４０６ｆ  固定枠側接合部
４０７ａ、４０７ｂ、４０７ｃ、４０７ｄ、４０７ｅ、４０７ｆ  可動部側接合部
５０１ａ、５０１ｂ、５０１ｃ、５０１ｄ  形状記憶合金薄膜
５０２  基板可動部
５０３  基板固定枠
５０４  レンズ用開口窓
５０５ａ、５０５ｂ、５０５ｃ、５０５ｄ  配線
５０６ａ１、５０６ａ２、５０６ｂ１、５０６ｂ２、５０６ｃ１、５０６ｃ２、５０６ｄ１、５０６ｄ２  固定枠側接合部
５０７ａ、５０７ｂ、５０７ｃ、５０７ｄ  可動部側接合部
６０１ａ１、６０１ａ２、６０１ｂ１、６０１ｂ２  形状記憶合金薄膜
６０２  基板可動部
６０３  基板固定枠
６０４  レンズ用開口窓
６０５ａ、６０５ｂ  配線
６０６ａ１、６０６ａ２、６０６ｂ１、６０６ｂ２  固定枠側接合部
６０７ａ１、６０７ａ２、６０７ｂ１、６０７ｂ２  可動部側接合部
６１１  補強材
６１２  レンズ用開口窓
８０１  Ｔｉ−Ｎｉ−Ｃｕ形状記憶合金薄膜
８０２  Ｓｉ基板
８０３  配線材料
８０４  固定枠側接合部
８０５  可動部側接合部
９０１ａ、９０１ｂ形状記憶合金薄膜
９０２  基板可動部
９０３  基板固定枠
９０４  撮像素子
９０５ａ、９０５ｂ  バイアスばね
９０６ａ、９０６ｂ  ガイド
９０７  ケース
１００１ａ、１００１ｂ  形状記憶合金薄膜
１００２  基板可動部
１００３  基板固定枠
１００４  レンズ
１００５ａ、１００５ｂ  バイアスばね
１００６ａ、１００６ｂ  ガイド
１００７  ケース
１００８ａ、１００８ｂ  スペーサー
１００９  ストッパー
１１０１ａ、１１０１ｂ  形状記憶合金薄膜
１１０２  基板可動部
１１０３  基板固定枠
１１０４  レンズ保持部品
１１０５ａ、１１０５ｂ  バイアスばね
１１０６ａ、１１０６ｂ  ガイド
１１０７  ケース
１１０８ａ、１１０８ｂ  スペーサー
１１０９  レンズ
１２０１ａ、１２０１ｂ、１２０１ｃ、１２０１ｄ  形状記憶合金薄膜
１２０２ａ、１２０２ｂ  基板可動部
１２０３ａ、１２０３ｂ  基板固定枠
１２０４  レンズ
１２０５  ケース
１２０６ａ、１２０６ｂ  スペーサー
１３０１  撮像レンズ部
１３０２  撮像部
１３０３  フレキシブル基板
１３０４  カメラモジュール端子
１３０５  レンズ
１３０６  撮像素子
１３０７  信号処理ＬＳＩ
１３０８  赤外線カットフィルター
１３２１  撮像部
１３２２  カメラモジュール端子
１３２３  ＣＰＵ
１３２４  アクチュエータドライバＩＣ
１３２５  撮像レンズ部
１４０１  カメラモジュール
１４０２  アクチュエータドライバＩＣ
１４０３  ＣＰＵ
１４０４  携帯電話本体
【図１】
2019199876.tif 000003
【図２】
2019199876.tif 000004
【図３】
2019199876.tif 000005
【図４】
2019199876.tif 000006
【図５】
2019199876.tif 000007
【図６】
2019199876.tif 000008
【図７】
2019199876.tif 000009
【図８】
2019199876.tif 000010
【図９】
2019199876.tif 000011
【図１０】
2019199876.tif 000012
【図１１】
2019199876.tif 000013
【図１２】
2019199876.tif 000014
【図１３】
2019199876.tif 000015
【図１４】
2019199876.tif 000016