(57)【要約】【課題】表示品位の劣化を抑制することが可能な表示装置を提供する。【解決手段】表示部とその周囲の非表示部とに亘って第１面を有する表示パネルと、前記第１面に対向する第２面を有するカバーと、前記第１面と前記第２面とに接する接着層と、を備え、前記第１面は、前記非表示部において、前記カバー側に突出した凸部を有し、前記第２面は、前記凸部と重畳する凹部を有する、表示装置。【選択図】      図１
2019090915.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示部とその周囲の非表示部とに亘って第１面を有する表示パネルと、
前記第１面に対向する第２面を有するカバーと、
前記第１面と前記第２面とに接する接着層と、を備え、
前記第１面は、前記非表示部において、前記カバー側に突出した凸部を有し、
前記第２面は、前記凸部と重畳する凹部を有する、表示装置。
【請求項２】
前記カバーは、
前記凹部において第１厚さを有し、
前記非表示部における前記凹部の周囲において第２厚さを有し、
前記第１厚さは前記第２厚さより小さい、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記表示パネルは、
第１基材と、
第２基材と、
前記第１基材と前記第２基材との間に位置する第１導電層と、
前記第１導電層と前記第２基材との間に位置する絶縁層と、
前記接着層と前記第２基材との間に位置する第２導電層と、
前記第２基材及び前記絶縁層を貫通する貫通孔を通って、前記第１導電層と前記第２導電層とを電気的に接続する接続部材と、
前記貫通孔に配置され、前記接着層側に突出した保護部材と、を備え、
前記貫通孔及び前記保護部材は、前記凸部と重畳している、請求項１または２に記載の表示装置。
【請求項４】
平面視で、前記保護部材の幅は、前記凹部の幅より小さい、請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記表示パネルは、さらに、偏光板を備え、
前記偏光板は、前記保護部材と前記接着層との間に位置し、前記第１面を有する、請求項３または４に記載の表示装置。
【請求項６】
前記カバーは、第３基材と、前記第３基材と前記接着層との間に位置する着色層と、を備え、
前記着色層は、前記第２面を有する、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項７】
前記着色層は、
前記凹部において第３厚さを有し、
前記非表示部における前記凹部の周囲において第４厚さを有し、
前記第３厚さは前記第４厚さより小さい、請求項６に記載の表示装置。
【請求項８】
前記第３基材は、
前記凹部において第５厚さを有し、
前記非表示部における前記凹部の周囲において第６厚さを有し、
前記第５厚さは前記第６厚さより小さい、請求項６に記載の表示装置。
【請求項９】
さらに、前記非表示部において、前記第３基材の下面に接するフレームを備える、請求項６乃至８のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記第１面は、複数の前記凸部を有し、
前記第２面は、複数の前記凹部を有し、
前記凹部の各々は、前記凸部の１つと重畳する、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記第１面は、複数の前記凸部を有し、
前記第２面は、少なくとも１つの前記凹部を有し、
前記凹部の１つは、複数の前記凸部と重畳する、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記表示パネルは、前記非表示部において、複数の前記貫通孔を有し、
前記保護部材は、複数の前記貫通孔に亘って配置されている、請求項３に記載の表示装置。
【請求項１３】
前記凸部は、複数の前記貫通孔が並ぶ方向に延びている、請求項１２に記載の表示装置。
【請求項１４】
表示パネルの上面を覆うカバーであって、
その周縁部に、前記表示パネルの上面に設けられる凸部と重畳する凹部が設けられている、カバー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、表示装置を狭額縁化するための技術が種々検討されている。一例では、第１基板の内面と外面とを貫通する孔に孔内接続部を有する配線と、第２基板の内面に設けられた配線とが基板間接続部によって電気的に接続される技術が開示されている。その他、基板の第１面及び第２面にそれぞれ設けられた導電層が基板の貫通孔に設けられた電極によって電気的に接続される技術が種々提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−４０４６５号公報
【特許文献２】特開２００９−２３７４１０号公報
【特許文献３】特開２０１２−２１１９９１号公報
【特許文献４】特開２０１６−０５８４８３号公報
【特許文献５】特開２０１６−０６３１１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本実施形態の目的は、表示品位の劣化を抑制することが可能な表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本実施形態によれば、
表示部とその周囲の非表示部とに亘って第１面を有する表示パネルと、前記第１面に対向する第２面を有するカバーと、前記第１面と前記第２面とに接する接着層と、を備え、前記第１面は、前記非表示部において、前記カバー側に突出した凸部を有し、前記第２面は、前記凸部と重畳する凹部を有する、表示装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、本実施形態の表示装置ＤＳＰを示す概略的な断面図である。
【図２】図２は、カバーＣＶと表示パネルＰＮＬとの接着に関する、表示装置ＤＳＰの製造工程の一例を示した図である。
【図３】図３は、本実施形態の表示装置ＤＳＰを示す平面図である。
【図４】図４は、図３に示した表示装置ＤＳＰの表示部ＤＡを概略的に示す断面図である。
【図５】図５は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの第１構成例を示す断面図である。
【図６】図６は、図５に示した貫通孔Ｖ１を含む平面図である。
【図７】図７は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの第２構成例を示す断面図である。
【図８】図８は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの第３構成例を示す断面図である。
【図９】図９は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの第４構成例を示す断面図である。
【図１０】図１０は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの第５構成例を示す断面図である。
【図１１】図１１は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの第６構成例を示す断面図である。
【図１２】図１２は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの第７構成例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００８】
図１は、本実施形態の表示装置ＤＳＰを示す概略的な断面図である。一例では、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差していてもよい。第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、表示装置ＤＳＰを構成する基板の主面と平行な方向に相当し、第３方向Ｚは、表示装置ＤＳＰの厚さ方向に相当する。ここでは、第１方向Ｘ及び第３方向Ｚによって規定されるＸ−Ｚ平面における表示装置ＤＳＰの一部の断面を示している。本明細書において、第３方向Ｚを示す矢印の先端に向かう方向を上方（あるいは、単に上）と称し、矢印の先端から逆に向かう方向を下方（あるいは、単に下）と称する。また、第３方向Ｚを示す矢印の先端側に表示装置ＤＳＰを観察する観察位置があるものとし、この観察位置から、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ−Ｙ平面に向かって見ることを平面視という。
【０００９】
表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬと、カバーＣＶと、接着層５０と、を備えている。表示パネルＰＮＬ及びカバーＣＶの詳細については後述する。表示パネルＰＮＬとカバーＣＶとは、接着層５０によって貼り合わされている。表示装置ＤＳＰは、画像を表示する表示部ＤＡと、表示部ＤＡの周囲の非表示部ＮＤＡと、を有している。
【００１０】
表示パネルＰＮＬは、表示部ＤＡ及び非表示部ＮＤＡに亘って延びる第１面ＰＡを有している。第１面ＰＡは、表示パネルＰＮＬを構成する最上層に位置する部材の上面に相当する。第１面ＰＡは、そのほぼ全域に相当する第１主面Ｍ１と、凸部１００と、を有している。第１主面Ｍ１は、Ｘ−Ｙ平面とほぼ平行な平坦面であり、表示部ＤＡ及び非表示部ＮＤＡに亘って設けられる。凸部１００は、非表示部ＮＤＡにおいて、第１主面Ｍ１よりもカバーＣＶ側に突出している。凸部１００の高さＨ１は、例えば５μｍ〜２０μｍであり、一例では１０μｍである。
【００１１】
カバーＣＶは、少なくとも表示部ＤＡにおいては透明である。カバーＣＶは、第１面ＰＡに対向する第２面ＣＢと、第２面ＣＢの反対側に位置する第３面ＣＡと、側面ＣＶＳと、を有している。第２面ＣＢは、カバーＣＶを構成する最下層に位置する部材の下面に相当する。第２面ＣＢは、そのほぼ全域に相当する第２主面Ｍ２と、凹部２００と、を有している。第２主面Ｍ２は、Ｘ−Ｙ平面とほぼ平行な平坦面であり、表示部ＤＡ及び非表示部ＮＤＡに位置している。凹部２００は、凸部１００と重畳する位置に設けられている。凹部２００は、第２主面Ｍ２よりも表示パネルＰＮＬから離間する側に窪んでいる。凹部２００の深さＤ１は、５μｍ〜２０μｍであり、一例では１５μｍである。第３面ＣＡは、Ｘ−Ｙ平面とほぼ平行な平坦面である。  
カバーＣＶは、凹部２００において厚さ（第１厚さ）Ｔ１を有し、非表示部ＮＤＡの凹部２００より表示部側において厚さ（第２厚さ）Ｔ２を有し、非表示部ＮＤＡの凹部２００より側面ＣＶＳ側において厚さＴ３を有している。なお、ここで説明する厚さとは、第２面ＣＢと第３面ＣＡとの間の第３方向Ｚに沿った長さである。厚さＴ１は厚さＴ２より小さい。厚さＴ１は厚さＴ３より小さい。厚さＴ２は、厚さＴ３より小さい、又は厚さＴ３と同等である。
【００１２】
接着層５０は、透明であり、第１面ＰＡ及び第２面ＣＢにそれぞれ接している。すなわち、接着層５０は、表示部ＤＡ及び非表示部ＮＤＡにおいて、第１主面Ｍ１と第２主面Ｍ２との間に位置している。非表示部ＮＤＡにおいては、第１面ＰＡに含まれる凸部１００は接着層５０によって覆われており、また、第２面ＣＢに含まれる凹部２００には接着層５０が充填されている。接着層５０の側面５０Ｓは、凸部１００と凹部２００とが重畳する位置よりも外側に位置している。
【００１３】
次に、本実施形態による効果の一つについて説明する。
図２は、カバーＣＶと表示パネルＰＮＬとの接着に関する、表示装置ＤＳＰの製造工程の一例を示した図である。
【００１４】
図２の（Ａ）で示すように、表示パネルＰＮＬの第１面ＰＡに、例えば、ディスペンサーを用いて接着剤ＡＤを塗布する。その後、表示パネルＰＮＬの上にカバーＣＶを重ね合せ、カバーＣＶと表示パネルＰＮＬとを貼り合せる。この際、接着剤ＡＤは、第１面ＰＡと第２面ＣＢとの間で表示部ＤＡから非表示部ＮＤＡに向かって広がる。そして、図２の（Ｂ）で示すように、接着剤ＡＤが凸部１００まで伸展した際、凸部周りに気泡Ｂｕが生じる場合がある。  
凸部１００に重畳する凹部２００が設けられていない場合、第１面ＰＡと第２面ＣＢとの間隔について、凸部１００と重畳する位置での間隔は、第１主面Ｍ１と第２主面Ｍ２とが対向する位置での間隔よりも小さい。このため、第１面ＰＡと第２面ＣＢとの間を広がる接着剤ＡＤは、凸部１００と重畳する位置で急激に広がり速度が増す。このとき、気泡Ｂｕは、接着剤ＡＤの広がりとともに外側に向かって移動するが、接着剤ＡＤの広がり速度に追従できず、凸部１００よりも内側にとどまってしまうことがある。このような気泡Ｂｕは、たとえ非表示部ＮＤＡに位置していたとしても、表示部ＤＡをその法線に対して斜め方向から観察した際に視認されるおそれがある。この結果、表示品位の劣化を招く原因となり得る。
【００１５】
本実施形態によれば、カバーＣＶの第２面ＣＢが、凸部１００に重畳する位置に凹部２００を有している。このため、第１面ＰＡと第２面ＣＢとの間を広がる接着剤ＡＤは、凸部１００と重畳する位置で急激に広がり速度が増すことはない。このため、図２の（Ｃ）の点線で示すように、気泡Ｂｕは、接着剤ＡＤとともに外側に向かって移動し、気泡Ｂｕが凸部１００を超えて、外部に抜けていく。その後、図２の（Ｄ）で示すように、接着剤ＡＤが硬化することにより、気泡Ｂｕが非表示部ＮＤＡに残留することなく、カバーＣＶが表示パネルＰＮＬに貼り合わさる。したがって、表示装置ＤＳＰの表示品位の劣化を抑制することができる。なお、図１に示した接着層５０は、接着剤ＡＤを硬化させたものである。
【００１６】
図３は、本実施形態の表示装置ＤＳＰを示す平面図である。ここでは、カバーＣＶ及び接着層５０の図示を省略し、表示装置ＤＳＰの一例として、センサＳＳを搭載した液晶表示装置について説明する。  
表示装置ＤＳＰは、上記の表示パネルＰＮＬに加えて、さらに、ＩＣチップＩ１と、配線基板ＳＵＢ３と、を備えている。表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１と、第２基板ＳＵＢ２と、シールＳＥと、を備えている。第２基板ＳＵＢ２は、第１基板ＳＵＢ１に対向している。シールＳＥは、図３において斜線で示した部分に相当し、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とを接着するとともに、図示しない液晶層を封止している。表示部ＤＡは、シールＳＥによって囲まれた内側に位置している。シールＳＥは、非表示部ＮＤＡに位置している。
【００１７】
ＩＣチップＩ１は、配線基板ＳＵＢ３に実装されている。なお、図示した例に限らず、ＩＣチップＩ１は、第２基板ＳＵＢ２よりも外側に延出した第１基板ＳＵＢ１に実装されていてもよいし、配線基板ＳＵＢ３に接続される外部回路基板に実装されていてもよい。ＩＣチップＩ１は、例えば、画像を表示するのに必要な信号を出力するディスプレイドライバＤＤを内蔵している。また、図示した例では、ＩＣチップＩ１は、タッチパネルコントローラなどとして機能する検出回路ＲＣを内蔵している。なお、検出回路ＲＣは、ＩＣチップＩ１とは異なる他のＩＣチップに内蔵されていてもよい。
【００１８】
表示パネルＰＮＬは、例えば、第１基板ＳＵＢ１の下方からの光を選択的に透過させることで画像を表示する透過表示機能を備えた透過型、第２基板ＳＵＢ２の上方からの光を選択的に反射させることで画像を表示する反射表示機能を備えた反射型、あるいは、透過表示機能及び反射表示機能を備えた半透過型のいずれであってもよい。
【００１９】
センサＳＳは、表示装置ＤＳＰへの被検出物の接触あるいは接近を検出するためのセンシングを行うものである。センサＳＳは、複数の検出電極Ｒｘ（Ｒｘ１、Ｒｘ２…）を備えている。複数の検出電極Ｒｘは、第２基板ＳＵＢ２に設けられており、図５の第２導電層Ｌ２に相当する。これらの検出電極Ｒｘは、それぞれ第１方向Ｘに延出し、第２方向Ｙに間隔をおいて並んでいる。
【００２０】
検出電極Ｒｘ１は、検出部ＲＳと、端子部ＲＴ１と、接続部ＣＮとを備えている。検出部ＲＳは、表示部ＤＡに位置し、第１方向Ｘに延出している。主として検出部ＲＳがセンシングに利用される。図示した例では、検出部ＲＳは、帯状に形成されているが、より具体的には、メッシュ状、波状、鋸歯状、正弦波状などの微細な金属細線の集合体によって形成されている。  
端子部ＲＴ１は、非表示部ＮＤＡの第１方向Ｘに沿った一端部ＮＤＡ１に位置し、検出部ＲＳに繋がっている。接続部ＣＮは、非表示部ＮＤＡの第１方向Ｘに沿った他端部ＮＤＡ２に位置し、複数の検出部ＲＳを互いに接続している。図３において、一端部ＮＤＡ１とは表示部ＤＡよりも左側の領域に相当し、他端部ＮＤＡ２とは表示部ＤＡよりも右側の領域に相当する。端子部ＲＴ１の一部は、平面視でシールＳＥと重なる位置に形成されている。
【００２１】
一方で、第１基板ＳＵＢ１は、図５の第１導電層Ｌ１に相当するパッドＰ１及び配線Ｗ１を備えている。パッドＰ１及び配線Ｗ１は、非表示部ＮＤＡの一端部ＮＤＡ１に位置し、平面視でシールＳＥと重なっている。パッドＰ１は、平面視で端子部ＲＴ１と重なる位置に形成されている。配線Ｗ１は、パッドＰ１に接続され、第２方向Ｙに沿って延出し、配線基板ＳＵＢ３を介してＩＣチップＩ１の検出回路ＲＣと電気的に接続されている。
【００２２】
貫通孔Ｖ１は、端子部ＲＴ１とパッドＰ１とが対向する位置に形成されている。貫通孔Ｖ１には、図５に示す接続部材Ｃが設けられている。これにより、端子部ＲＴ１とパッドＰ１とが電気的に接続される。つまり、第２基板ＳＵＢ２に設けられた検出電極Ｒｘ１は、第１基板ＳＵＢ１に接続された配線基板ＳＵＢ３を介して検出回路ＲＣと電気的に接続される。検出回路ＲＣは、検出電極Ｒｘから出力されたセンサ信号を読み取り、被検出物の接触あるいは接近の有無や、被検出物の位置座標などを検出する。
図３において、奇数番目の検出電極Ｒｘ１、Ｒｘ３…のそれぞれの端子部ＲＴ１、ＲＴ３…、及び、端子部ＲＴ１、ＲＴ３…のそれぞれと対向する位置に形成された貫通孔Ｖ１、Ｖ３…は、一端部ＮＤＡ１に位置している。偶数番目の検出電極Ｒｘ２、Ｒｘ４…のそれぞれの端子部ＲＴ２、ＲＴ４…、及び、端子部ＲＴ２、ＲＴ４…のそれぞれと対向する位置に形成された貫通孔Ｖ２、Ｖ４…は、他端部ＮＤＡ２に位置している。
【００２３】
図４は、図３に示した表示装置ＤＳＰの表示部ＤＡを概略的に示す断面図である。ここでは、表示装置ＤＳＰを第１方向Ｘに沿って切断した一画素分の断面図を示す。
【００２４】
第１基板ＳＵＢ１は、第１基材１０、信号線Ｓ、共通電極ＣＥ、画素電極ＰＥ、第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、第３絶縁膜１３、第１配向膜１４などを備えている。なお、ここでは、主要な構成のみを図示し、各種絶縁膜等の図示を省略している。
【００２５】
第１基材１０は、例えば無アルカリガラスや透明樹脂などによって形成され、第２基板ＳＵＢ２と対向する側の上面１０Ａと、上面１０Ａの反対側の下面１０Ｂとを有している。第１絶縁膜１１は、上面１０Ａの上に配置されている。信号線Ｓは、第１絶縁膜１１の上に配置されている。第２絶縁膜１２は、信号線Ｓ及び第１絶縁膜１１の上に配置されている。共通電極ＣＥは、第２絶縁膜１２の上に配置されている。第３絶縁膜１３は、共通電極ＣＥの上に配置されている。画素電極ＰＥは、第３絶縁膜１３の上に配置されている。画素電極ＰＥは、第３絶縁膜１３を介して共通電極ＣＥと対向している。図示した例では、画素電極ＰＥは、１つのスリットＳＬを有している。第１配向膜１４は、画素電極ＰＥ及び第３絶縁膜１３を覆っている。
【００２６】
なお、共通電極ＣＥ及び画素電極ＰＥは、例えばインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの透明な導電材料によって形成されている。
【００２７】
第２基板ＳＵＢ２は、第２基材２０、遮光層２１、カラーフィルタ２２、オーバーコート層２３、第２配向膜２４などを備えている。  
第２基材２０は、例えば無アルカリガラスや透明樹脂などによって形成され、接着層５０と対向する側の上面２０Ａと、第１基板ＳＵＢ１と対向する側の下面２０Ｂとを有している。遮光層２１及びカラーフィルタ２２は、下面２０Ｂの下に配置されている。遮光層２１は、各画素を区画し、信号線Ｓの直上に位置している。カラーフィルタ２２は、画素電極ＰＥと対向し、その一部が遮光層２１と重なっている。オーバーコート層２３は、カラーフィルタ２２を覆っている。第２配向膜２４は、オーバーコート層２３を覆っている。液晶層ＬＣは、第１配向膜１４と第２配向膜２４との間に配置されている。なお、カラーフィルタ２２は、第１基板ＳＵＢ１に配置されてもよい。
【００２８】
表示パネルＰＮＬは、偏光板ＰＬ１と、偏光板ＰＬ２と、を備えている。偏光板ＰＬ１は、第２基材２０とカバーＣＶの第３基材３０との間に位置し、上面２０Ａに沿って配置され、図示を省略した検出電極Ｒｘの上に接着されている。偏光板ＰＬ２は、第１基材１０と照明装置ＢＬとの間に位置し、下面１０Ｂに接着されている。
【００２９】
図５は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの第１構成例を示す断面図である。ここでは、図３に示したＡ−Ｂ線に沿った表示装置ＤＳＰの断面を示しており、図４に示した第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２が備える各要素、照明装置ＢＬ及び偏光板ＰＬ２の図示を適宜省略している。
【００３０】
図５の例においては、シールＳＥと第１基材１０との間に第２絶縁膜１２が配置され、シールＳＥと第２基材２０との間に遮光層２１及びオーバーコート層２３が配置されている。シールＳＥ、第２絶縁膜１２、遮光層２１、及び、オーバーコート層２３は、例えば有機絶縁膜である絶縁層ＩＬを構成する。なお、絶縁層ＩＬは、図４に示す第１配向膜１４や第２配向膜２４などをさらに含んでもよい。
【００３１】
第１基板ＳＵＢ１は、第１導電層Ｌ１を備えている。第１導電層Ｌ１は上面１０Ａに形成されるとともに、第２絶縁膜１２で覆われている。第１導電層Ｌ１は、金属材料や、これらの金属材料を組み合わせた合金や、ＩＴＯやＩＺＯなどの透明な導電材料によって形成されている。
【００３２】
第２基板ＳＵＢ２は、第２導電層Ｌ２を備えている。第２導電層Ｌ２は、上面２０Ａに形成されている。但し、第２導電層Ｌ２と第２基材２０との間に絶縁膜が介在してもよい。第２導電層Ｌ２は、金属を含む導電層で形成されてもよいし、ＩＴＯやＩＺＯ等の透明な導電材料で形成されてもよい。絶縁性のオーバーコート層２５は、第２導電層Ｌ２の上に形成されている。
【００３３】
貫通孔Ｖ１は、第２基材２０において、上面２０Ａと下面２０Ｂとの間を貫通している。また、貫通孔Ｖ１は、オーバーコート層２５と、第２導電層Ｌ２と、絶縁層ＩＬと、第１導電層Ｌ１と、をそれぞれ貫通している。また、第１基材１０は、貫通孔Ｖ１に繋がる凹部Ｒを有している。第２導電層Ｌ２は、貫通孔Ｖ１の周囲において、オーバーコート層２５から露出した領域Ａ１を有している。
【００３４】
接続部材Ｃは、貫通孔Ｖ１の内面Ｆ１、凹部Ｒ、領域Ａ１を途切れることなく連続的に配置されている。一例として、接続部材Ｃは、銀などの金属材料の粒子を溶剤に混ぜ込んだ材料が用いられる。金属材料の粒径としては、数ナノメートルから数十ナノメートルのオーダーであることが望ましい。接続部材Ｃは、内面Ｆ１において第１導電層Ｌ１に接触している。また、接続部材Ｃは、内面Ｆ１及び領域Ａ１において第２導電層Ｌ２に接触している。したがって、第１導電層Ｌ１及び第２導電層Ｌ２は、接続部材Ｃにより電気的に接続される。
なお、溶剤は製造過程において蒸発するため、接続部材としては、貫通孔の壁面には金属材料のみが付着している状態となる。
【００３５】
保護部材ＰＴは、接続部材Ｃを覆うとともに、貫通孔Ｖ１に充填されている。保護部材ＰＴは、領域Ａ１に位置する接続部材Ｃの端部も覆っている。また、保護部材ＰＴは、接続部材Ｃの近傍において、オーバーコート層２５の上に重なっている。保護部材ＰＴは、オーバーコート層２５よりもカバーＣＶに向かって突出するように設けられている。保護部材ＰＴは、例えば有機絶縁材料によって形成されている。この保護部材ＰＴは、外部からの水分浸入を抑制し、貫通孔Ｖ１に露出する各部や接続部材Ｃの腐食を抑止している。また、保護部材ＰＴは、接続部材Ｃによる外光の反射を抑制している。
【００３６】
偏光板ＰＬ１は、保護部材ＰＴ及びオーバーコート層２５に接着されている。偏光板ＰＬ１は、接着層５０と保護部材ＰＴとの間に位置し、接着層５０に接する上面ＰＬＡを有している。つまり、偏光板ＰＬ１は、表示パネルＰＮＬを構成する部材のうち最上層に位置する部材に相当する。上面ＰＬＡは、図１等に示した表示パネルＰＮＬの第１面ＰＡに相当する。保護部材ＰＴが突出しているため、偏光板ＰＬ１の上面ＰＬＡは、貫通孔Ｖ１に重畳する位置において、カバーＣＶ側に突出している。つまり、偏光板ＰＬ１は、その下地である保護部材ＰＴとオーバーコート層２５との段差により、その一部が突出する。上面ＰＬＡのうち、突出した部分が凸部１００に相当する。凸部１００は、保護部材ＰＴと重畳する位置に形成される。上面ＰＬＡのうち、オーバーコート層２５と重畳する領域はほぼ平坦となり、第１主面Ｍ１に相当する。なお、偏光板ＰＬ１の厚みは一定であるため、偏光板ＰＬ１自身が凸部１００を有するものではない。
【００３７】
カバーＣＶは、第３基材３０と、着色層３１と、を備えている。  
第３基材３０は、例えば絶縁性のガラスや透明樹脂などで形成されている。第３基材３０は、上面３０Ａと、下面３０Ｂと、側面３０Ｓとを有している。第３基材３０は、表示部ＤＡ及び非表示部ＮＤＡにおいて同等の厚さＴ１０を有している。  
着色層３１は、非表示部ＮＤＡに設けられ、第３基材３０と接着層５０との間に位置している。なお、着色層３１は、表示部ＤＡには設けられていない。着色層３１は、第３基材３０と接する上面３１Ａと、接着層５０に接する下面３１Ｂと、を有している。つまり、着色層３１は、カバーＣＶを構成する部材のうち最下層に位置する部材に相当する。下面３１Ｂは、図１等に示したカバーＣＶの第２面ＣＢに相当する。下面３１Ｂは、凸部１００と重畳する位置で表示パネルＰＮＬから離間する側に窪んでいる。つまり、第１構成例においては、カバーＣＶの凹部２００は、着色層３１が異なる厚さを有することによって形成されたものである。すなわち、着色層３１は、凹部２００において厚さ（第３厚さ）Ｔ１１を有し、非表示部ＮＤＡにおける凹部２００の周囲において厚さ（第４厚さ）Ｔ１２を有している。厚さＴ１１は、厚さＴ１２より小さい。一例では、厚さＴ１２は約３０μｍであり、厚さＴ１１は１５μｍ〜２０μｍである。一例として、上記のような厚さＴ１１及びＴ１２を有する着色層３１は、異なる開口サイズのマスクを用いて樹脂材料を重ね塗りすることで形成される。なお、着色層３１は、下面３０Ｂのうち、側面３０Ｓの近傍の領域３０Ｎには設けられていない。フレーム３００は、下面３０Ｂの領域３０Ｎと、側面３０Ｓとにそれぞれ接し、カバーＣＶと固定されている。このようなカバーＣＶにおいて、厚さＴ１０と厚さＴ１１との和は図１に示した厚さＴ１に相当し、厚さＴ１０と厚さＴ１２との和は図１に示した厚さＴ２に相当する。
【００３８】
接着層５０は、非表示部ＮＤＡにおいて、上面ＰＬＡ及び下面３１Ｂに接し、凸部１００を覆うとともに凹部２００に充填されている。また、接着層５０は、表示部ＤＡにおいては、下面３０Ｂに接している。
【００３９】
図６は、図５に示した貫通孔Ｖ１を含む平面図である。平面視において、例えば、貫通孔Ｖ１は、円形状に形成されている。第２導電層Ｌ２のうち、領域Ａ１は、貫通孔Ｖ１を全周に亘って囲む環状に形成されている。保護部材ＰＴは、貫通孔Ｖ１及び領域Ａ１に重畳している。また、図示した例では、保護部材ＰＴは、表示パネル端部ＰＮＬＥに達している。凹部２００は、図中に点線で示したように、保護部材ＰＴと重畳する位置に設けられている。保護部材ＰＴの幅ＷＰＴは、凹部２００の幅Ｗ２００より小さい。
【００４０】
図７は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの第２構成例を示す断面図である。図７に示した第２構成例は、図５に示した第１構成例と比較して、第３基材３０の下面３０Ｂが凸部１００と重畳する位置で表示パネルＰＮＬから離間する側に窪んでいる点で相違している。カバーＣＶにおいて、最下層に位置する着色層３１の下面３１ＢがカバーＣＶの第２面ＣＢに相当する点、及び、第２面ＣＢにおいて、凸部１００と重畳する位置に凹部２００が形成されている点は、第１構成例と同一である。第２構成例においては、凹部２００は、第３基材３０が異なる厚さを有することによって形成されたものである。すなわち、第３基材３０は、凹部２００において厚さ（第５厚さ）Ｔ２１を有し、非表示部ＮＤＡにおける凹部２００の周囲において厚さ（第６厚さ）Ｔ２２を有している。厚さＴ２１は、厚さＴ２２より小さい。着色層３１は、下面３０Ｂに設けられ、非表示部ＮＤＡにおいて同等の厚さＴ２３を有している。これにより、着色層３１の下面３１Ｂには、凹部２００が形成される。このようなカバーＣＶにおいて、厚さＴ２１と厚さＴ２３との和は図１に示した厚さＴ１に相当し、厚さＴ２２と厚さＴ２３との和は図１に示した厚さＴ２に相当する。
【００４１】
図８は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの第３構成例を示す断面図である。図８に示した第３構成例は、図５に示した第１構成例と比較して、表示パネルＰＮＬが有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子ＯＬＥＤを備えた点で相違している。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤは、第１基板ＳＵＢ１に設けられ、第２絶縁膜１２の上に形成されている。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤは、第２基板ＳＵＢ２に向かって発光するトップエミッションタイプの自発光素子である。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤは、第２絶縁膜１２の上に形成された画素電極ＰＥと、画素電極ＰＥと対向する共通電極ＣＥと、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に配置された有機発光層ＯＲＧと、を備えている。隔壁ＰＩは、第２絶縁膜１２の上に形成され、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤを区画している。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤは、封止膜６０によって封止されている。封止膜６０は、例えば、無機絶縁膜６１及び６３と、有機絶縁膜６２とを備えている。無機絶縁膜６１は、共通電極ＣＥを覆っている。有機絶縁膜６２は、無機絶縁膜６１及び６３の間に位置している。無機絶縁膜６３は、非表示部ＮＤＡにおいて、無機絶縁膜６１に接している。封止膜６０と第２基材２０との間には、接着層７０が介在している。  
貫通孔Ｖ１は、第２基材２０及び接着層７０を貫通している。また、貫通孔Ｖ１は、有機絶縁膜６２を貫通しない位置に形成される。このため、貫通孔Ｖ１は、封止膜６０のうち無機絶縁膜６１及び６３を貫通している。  
【００４２】
なお、第３構成例では、凹部２００は、第１構成例と同様に異なる厚さを有する着色層３１によって形成されるが、第２構成例と同様に異なる厚さを有する第３基材３０によって形成されてもよい。
【００４３】
図９は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの第４構成例を示す断面図である。図９に示した第４構成例は、図８に示した第３構成例と比較して、偏光板ＰＬ１が保護部材ＰＴよりも表示部ＤＡに近接する側に端部ＰＬＥを有する点で相違している。保護部材ＰＴは、カバーＣＶに向かって突出する凸部１００を形成している。接着層５０は、表示部ＤＡにおいては、偏光板ＰＬ１及び第３基材３０にそれぞれ接している。接着層５０は、非表示部ＮＤＡにおいて、偏光板ＰＬ１、保護部材ＰＴ、及び、着色層３１にそれぞれ接している。
なお、第４構成例では、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤを備えた表示パネルＰＮＬへの適用例について説明したが、第１構成例及び第２構成例のように液晶層ＬＣを備えた表示パネルＰＮＬについても、第４構成例で説明した偏光板ＰＬ１及び凸部１００を形成する保護部材ＰＴを適用してもよい。
【００４４】
以上の第１乃至第４構成例によれば、非表示部ＮＤＡにおいて、表示パネルＰＮＬの凸部１００と、カバーＣＶの凹部２００とが対向するように設けられている。このため、上記したように、たとえ製造過程で気泡が発生したとしても、その気泡が凸部１００よりも表示部ＤＡ側に残留することなく、カバーＣＶと表示パネルＰＮＬとを貼り合わせることができ、表示装置ＤＳＰの表示品位の劣化を抑制することができる。
【００４５】
次に、凹部と凸部の形成例について説明する。
図１０は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの第５構成例を示す斜視図である。表示パネルＰＮＬは、複数の貫通孔Ｖ（Ｖ１、Ｖ２…）と、複数の保護部材ＰＴ（ＰＴ１、ＰＴ２…）と、を有している。各保護部材ＰＴと各貫通孔Ｖとは、非表示部ＮＤＡに位置している。例えば、図３で上述したように、奇数番目の貫通孔Ｖ１、Ｖ３…は、一端部ＮＤＡ１に位置し、間隔をおいて第２方向Ｙに沿って並んでいる。偶数番目の貫通孔Ｖ２、Ｖ４…は、他端部ＮＤＡ２に位置し、間隔をおいて第２方向Ｙに並んでいる。保護部材ＰＴ１は貫通孔Ｖ１に充填され、保護部材ＰＴ２は貫通孔Ｖ２に充填されている。このように、各保護部材ＰＴは、それぞれ各貫通孔Ｖの１つに充填されており、１つの保護部材ＰＴが複数の貫通孔Ｖに充填されるものではない。各保護部材ＰＴは、偏光板ＰＬ１に覆われている。第１面ＰＡは、複数の凸部１００（１００Ａ、１００Ｂ…）を有している。例えば、凸部１００Ａは保護部材ＰＴ１と重畳する位置に形成され、凸部１００Ｂは保護部材ＰＴ２と重畳する位置に形成されている。このように、各凸部１００は、各保護部材ＰＴの１つあるいは各貫通孔Ｖの１つと重畳する位置に形成されている。このため、凸部１００Ａ、１００Ｃ、１００Ｅ…は、一端部ＮＤＡ１に位置し、間隔をおいて第２方向Ｙに沿って並んでいる。また、凸部１００Ｂ、１００Ｄ、１００Ｆは、他端部ＮＤＡ２に位置し、間隔をおいて第２方向Ｙに沿って並んでいる。なお、図９に示した第４構成例と同様に、偏光板ＰＬ１が保護部材ＰＴよりも表示部ＤＡに近接する側に端部を有し、複数の保護部材ＰＴがそれぞれカバーＣＶに向かって突出する凸部１００を形成している場合もありうる。
カバーＣＶの第２面ＣＢは、複数の凹部２００（２００Ａ、２００Ｂ…）を有している。各凹部２００は、例えば、図５に示した第１構成例の如く着色層３１が異なる厚さを有することによって形成されてもよいし、図７に示した第２構成例の如く第３基材３０が異なる厚さを有することによって形成されてもよい。凹部２００Ａ、２００Ｃ、２００Ｅ…は、間隔をおいて第２方向Ｙに沿って並んでいる。また、凹部２００Ｂ、２００Ｄ、２００Ｆは、間隔をおいて第２方向Ｙに沿って並んでいる。凹部２００Ａは凸部１００Ａと重畳し、凹部２００Ｂは凸部１００Ｂと重畳している。このように、各凹部２００は、各凸部１００の１つと重畳している。
【００４６】
図１１は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの第６構成例を示す斜視図である。第６構成例は、図１０に示した第５構成例と比較して、１つの保護部材ＰＴが複数の貫通孔Ｖに亘って配置されている点と、凹部２００が第２方向Ｙに沿って帯状に形成されている点で相違している。図示した例では、保護部材ＰＴ１はすべての奇数番目の貫通孔Ｖに充填され、保護部材ＰＴ２はすべての偶数番目の貫通孔Ｖに充填されている。また、保護部材ＰＴ１及び保護部材ＰＴ２は、それぞれ第２方向Ｙに沿って延在して形成されている。なお、保護部材ＰＴ１は、必ずしも奇数番目の貫通孔Ｖのすべてに亘って連続的に配置されていなくてもよく、その途中で途切れていてもよい。保護部材ＰＴ２についても同様に、その途中で途切れていてもよい。保護部材ＰＴ１及び保護部材ＰＴ２は、偏光板ＰＬ１に覆われている。第１面ＰＡは、保護部材ＰＴ１と重畳する位置に凸部１００Ａを有し、保護部材ＰＴ２と重畳する位置に凸部１００Ｂを有している。凸部１００Ａは、複数の奇数番目の貫通孔Ｖが並ぶ第２方向Ｙに沿って延伸している。凸部１００Ｂは、複数の偶数番目の貫通孔Ｖが並ぶ第２方向Ｙに沿って延伸している。なお、図９に示した第４構成例と同様に、偏光板ＰＬ１が保護部材ＰＴ１及びＰＴ２よりも表示部ＤＡに近接する側に端部を有し、保護部材ＰＴ１及びＰＴ２がそれぞれカバーＣＶに向かって突出する凸部１００Ａ及び１００Ｂを形成している場合もありうる。
カバーＣＶの第２面ＣＢは、凹部２００Ａ及び凹部２００Ｂを有している。凹部２００Ａは凸部１００Ａと重畳し、凹部２００Ｂは凸部１００Ｂと重畳している。凹部２００Ａは、凸部１００Ａの延在方向に沿って延在して形成されている。凹部２００Ｂは、凸部１００Ｂの延在方向に沿って延在して形成されている。このように、第６構成例は、１つの凹部２００が１つの凸部１００と重畳する点では第５構成例と同様であるが、１つの凸部及び１つの凹部がそれぞれ複数の貫通孔Ｖと重畳している点で第５構成例とは相違している。
【００４７】
図１２は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの第７構成例を示す斜視図である。第７構成例は、第５構成例で説明した表示パネルＰＮＬと、第６構成例で説明したカバーＣＶとを組み合わせたものに相当する。すなわち、凹部２００Ａは、凸部１００Ａ、凸部１００Ｃ、凸部１００Ｅと重畳し、凹部２００Ｂは、凸部１００Ｂ、凸部１００Ｄ、凸部１００Ｆと重畳している。
【００４８】
以上説明したように、本実施形態によれば、表示品位の劣化を抑制することが可能な表示装置を提供することができる。
【００４９】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５０】
ＤＳＰ…表示装置  ＣＶ…カバー  ＰＮＬ…表示パネル  ＤＡ…表示部  ＮＤＡ…非表示部  貫通孔…Ｖ  Ｒｘ…検出電極  ＳＵＢ１…第１基板  ＳＵＢ２…第２基板  １０…第１基材  ２０…第２基材  ３０…第３基材  ３１…着色層  Ｌ１…第１導電層  Ｌ２…第２導電層  Ｃ…接続部材  ＰＴ…保護部材  １００…凸部  ２００…凹部  ＰＬ１…偏光板  ３００…フレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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