(57)【要約】【課題】物理量センサーの破損を防止しつつ、物理量センサーを熱的に安定した状態で作動させることのできる物理量センサーデバイス、電子機器および移動体を提供する。【解決手段】物理量センサーデバイスは、物理量センサーと、前記物理量センサーを加熱する加熱部と、を有する。また、前記物理量センサーは、基板と、前記基板に固定されている固定部と、前記基板に対して変位可能な可動部と、前記固定部と前記可動部とを接続する接続部と、を有する。そして、前記基板の法線方向からの平面視で、前記加熱部は、前記固定部と重ならないように配置されている。【選択図】図１
2019120562.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
物理量センサーと、
前記物理量センサーを加熱する加熱部と、を有し、
前記物理量センサーは、
基板と、
前記基板に固定されている固定部と、
前記基板に対して変位可能な可動部と、
前記固定部と前記可動部とを接続する接続部と、を有し、
前記基板の法線方向からの平面視で、前記加熱部は、前記固定部と重ならないように配置されていることを特徴とする物理量センサーデバイス。
【請求項２】
前記物理量センサーを収納する第１パッケージを有する請求項１に記載の物理量センサーデバイス。
【請求項３】
前記加熱部は、前記第１パッケージの内側に設けられている請求項２に記載の物理量センサーデバイス。
【請求項４】
前記加熱部は、前記第１パッケージの外側に設けられている請求項２に記載の物理量センサーデバイス。
【請求項５】
前記加熱部は、前記第１パッケージの外壁に設けられている請求項４に記載の物理量センサーデバイス。
【請求項６】
前記物理量センサー、前記加熱部および前記第１パッケージを収納する第２パッケージを有する請求項２ないし５のいずれか１項に記載の物理量センサーデバイス。
【請求項７】
前記第２パッケージ内は、減圧状態となっている請求項６に記載の物理量センサーデバイス。
【請求項８】
前記第２パッケージは、前記第１パッケージよりも高い断熱性を有する請求項６または７に記載の物理量センサーデバイス。
【請求項９】
前記加熱部は、前記基板に配置されている請求項１に記載の物理量センサーデバイス。
【請求項１０】
前記物理量センサーを冷却する冷却部を有する請求項１ないし９のいずれか１項に記載の物理量センサーデバイス。
【請求項１１】
前記基板の法線方向からの平面視で、前記加熱部は、前記物理量センサーの前記固定部以外の部分と重なっている部分を有する請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の物理量センサーデバイス。
【請求項１２】
前記基板の法線方向からの平面視で、前記加熱部は、前記固定部の周囲の少なくとも一部に配置されている請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の物理量センサーデバイス。
【請求項１３】
請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の物理量センサーデバイスと、
前記物理量センサーデバイスから出力された検出信号に基づいて制御を行う制御部と、を有することを特徴とする電子機器。
【請求項１４】
請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の物理量センサーデバイスと、
前記物理量センサーデバイスから出力された検出信号に基づいて制御を行う制御部と、を有することを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物理量センサーデバイス、電子機器および移動体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１に記載の物理量センサーデバイス（ＭＥＭＳモジュール）は、パッケージと、パッケージに収納された物理量センサー（ＭＥＭＳデバイス）およびヒーターと、を有している。また、物理量センサーは、一対の基板と、これら基板に挟まれたセンサー基板と、を有している。このような物理量センサーデバイスは、ヒーターによって物理量センサーを加熱し、物理量センサーを周囲の環境よりも高い温度に保つことで、熱的に安定した状態で動作することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−５３１００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載されている物理量センサーデバイスでは、パッケージにヒーターが固定され、ヒーター上に物理量センサーが固定され、ヒーターと物理量センサー（より具体的には、一対の基板とセンサー基板との接合部分）とが重なって配置されている。そのため、ヒーターによって物理量センサーが直接的にかつ急峻に温められ、物理量センサー内に温度差が生じ易い。物理量センサー内に温度差が生じると、各部の熱膨張係数の差に起因した内部応力が生じ、当該内部応力によって物理量センサー（特に、前記接合部分）が破損するおそれがある。
【０００５】
本発明の目的は、物理量センサーの破損を防止しつつ、物理量センサーを熱的に安定した状態で作動させることのできる物理量センサーデバイス、電子機器および移動体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の発明として実現することが可能である。
【０００７】
本発明の物理量センサーデバイスは、物理量センサーと、
前記物理量センサーを加熱する加熱部と、を有し、
前記物理量センサーは、
基板と、
前記基板に固定されている固定部と、
前記基板に対して変位可能な可動部と、
前記固定部と前記可動部とを接続する接続部と、を有し、
前記基板の法線方向からの平面視で、前記加熱部は、前記固定部と重ならないように配置されていることを特徴とする。
これにより、例えば、物理量センサーは、固定部の周囲から徐々に暖められ、固定部とその周囲との温度差を小さく抑えることができる。そのため、物理量センサーを熱的に安定した状態で作動させることができる。また、基板と固定部との接合部に過度な熱応力が加わり難くなり、固定部が基板から剥離してしまう等、物理量センサーの破損を効果的に抑制することができる。
【０００８】
本発明の物理量センサーデバイスでは、前記物理量センサーを収納する第１パッケージを有することが好ましい。
これにより、物理量センサーを埃、湿気（水分）等から保護することができる。また、第１パッケージが断熱材として機能し、物理量センサーが外界（使用環境）の温度の影響を受け難くなる。したがって、物理量センサーの温度を所定の温度に維持し易くなる。
【０００９】
本発明の物理量センサーデバイスでは、前記加熱部は、前記第１パッケージの内側に設けられていることが好ましい。
これにより、例えば、物理量センサーを効率的に加熱することができ、物理量センサーデバイスの省電力化を図ることができる。
【００１０】
本発明の物理量センサーデバイスでは、前記加熱部は、前記第１パッケージの外側に設けられていることが好ましい。
これにより、加熱部の熱が第１パッケージを介して物理量センサーに伝わるため、加熱部から物理量センサーへの熱の伝達経路を長くすることができ、加熱部からの熱を徐々に物理量センサーに伝えることができる。したがって、物理量センサー内の温度分布を小さく抑えることができ、物理量センサーの破損をより効果的に抑制することができる。
【００１１】
本発明の物理量センサーデバイスでは、前記加熱部は、前記第１パッケージの外壁に設けられていることが好ましい。
これにより、加熱部から物理量センサーへの熱の伝達経路をより長くすることができる。したがって、物理量センサー内の温度分布を小さく抑えることができ、物理量センサーの破損をより効果的に抑制することができる。
【００１２】
本発明の物理量センサーデバイスでは、前記物理量センサー、前記加熱部および前記第１パッケージを収納する第２パッケージを有することが好ましい。
これにより、物理量センサーおよび加熱部を埃、湿気（水分）等から保護することができる。また、第２パッケージが断熱材として機能し、物理量センサーが外界（使用環境）の温度の影響を受け難くなると共に、加熱部の熱を効率的に物理量センサーに伝達することができる。したがって、物理量センサーの温度を所定の温度に維持し易くなる。
【００１３】
本発明の物理量センサーデバイスでは、前記第２パッケージ内は、減圧状態となっていることが好ましい。
これにより、第２パッケージの断熱効果がより向上し、物理量センサーが外界の温度の影響をより受け難くなると共に、加熱部の熱を効率的に物理量センサーに伝達することができる。したがって、物理量センサーの温度を所定の温度に維持し易くなる。
【００１４】
本発明の物理量センサーデバイスでは、前記第２パッケージは、前記第１パッケージよりも高い断熱性を有することが好ましい。
これにより、第２パッケージの断熱効果がより向上し、物理量センサーが外界の温度の影響をより受け難くなると共に、加熱部の熱を効率的に物理量センサーに伝達することができる。したがって、物理量センサーの温度を所定の温度に維持し易くなる。
【００１５】
本発明の物理量センサーデバイスでは、前記加熱部は、前記基板に配置されていることが好ましい。
これにより、物理量センサーをより効率的に加熱することができる。
【００１６】
本発明の物理量センサーデバイスでは、前記物理量センサーを冷却する冷却部を有することが好ましい。
これにより、物理量センサーを所定温度に安定的に維持することができ、優れた温度安定性を発揮することができる。
【００１７】
本発明の物理量センサーデバイスでは、前記基板の法線方向からの平面視で、前記加熱部は、前記物理量センサーの前記固定部以外の部分と重なっている部分を有することが好ましい。
これにより、物理量センサーをより効率的に加熱することができる。
【００１８】
本発明の物理量センサーデバイスでは、前記基板の法線方向からの平面視で、前記加熱部は、前記固定部の周囲の少なくとも一部に配置されていることが好ましい。
これにより、物理量センサーをその周囲から加熱することができ、物理量センサーをより均一に加熱することができる。
【００１９】
本発明の電子機器は、本発明の物理量センサーデバイスと、
前記物理量センサーデバイスから出力された検出信号に基づいて制御を行う制御部と、を有することを特徴とする。
これにより、本発明の物理量センサーデバイスの効果を享受でき、信頼性の高い電子機器が得られる。
【００２０】
本発明の移動体は、本発明の物理量センサーデバイスと、
前記物理量センサーデバイスから出力された検出信号に基づいて制御を行う制御部と、を有することを特徴とする。
これにより、本発明の物理量センサーデバイスの効果を享受でき、信頼性の高い移動体が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る物理量センサーデバイスの断面図である。
【図２】図１に示す物理量センサーデバイスが有する物理量センサーの平面図である。
【図３】図２中のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】物理量センサーの駆動電圧を示す図である。
【図５】図１に示す物理量センサーデバイスの平面図である。
【図６】図１に示す物理量センサーデバイスが有するヒーターの斜視図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る物理量センサーデバイスの断面図である。
【図８】本発明の第３実施形態に係る物理量センサーデバイスの平面図である。
【図９】本発明の第４実施形態に係る物理量センサーデバイスの平面図である。
【図１０】本発明の第５実施形態に係る物理量センサーデバイスの断面図である。
【図１１】図１０に示す物理量センサーデバイスの平面図である。
【図１２】本発明の第６実施形態に係る物理量センサーデバイスの断面図である。
【図１３】本発明の第７実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
【図１４】本発明の第８実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
【図１５】本発明の第９実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
【図１６】本発明の第１０実施形態に係る移動体を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の物理量センサーデバイス、電子機器および移動体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２３】
＜第１実施形態＞
まず、本発明の第１実施形態に係る物理量センサーデバイスについて説明する。
【００２４】
図１は、本発明の第１実施形態に係る物理量センサーデバイスの断面図である。図２は、図１に示す物理量センサーデバイスが有する物理量センサーの平面図である。図３は、図２中のＡ−Ａ線断面図である。図４は、物理量センサーの駆動電圧を示す図である。図５は、図１に示す物理量センサーデバイスの平面図である。図６は、図１に示す物理量センサーデバイスが有するヒーターの斜視図である。
【００２５】
なお、以下では、説明の便宜上、互いに直交する３つの軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とし、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」とも言う。また、各軸の矢印方向先端側を「プラス側」とも言い、反対側を「マイナス側」とも言う。また、Ｚ軸方向プラス側を「上」とも言い、Ｚ軸方向マイナス側を「下」とも言う。
【００２６】
図１に示す物理量センサーデバイス１は、物理量センサー２と、物理量センサー２と電気的に接続された第１回路素子３と、物理量センサー２および第１回路素子３を収納する第１パッケージ４と、物理量センサー２を加熱するヒーター５（加熱部）と、ヒーター５の駆動を制御する第２回路素子６と、以上の各部を収納する第２パッケージ７と、を有している。このような物理量センサーデバイス１によれば、ヒーター５によって物理量センサー２を加熱し、物理量センサー２を所定温度に維持することができるため、外界（使用環境）の温度の影響を受け難くなり、優れた温度特性を発揮することができる。したがって、安定して、かつ高精度に所定の物理量（加速度Ａｘ）を検出することができる。以下、これら各部について順次説明する。
【００２７】
［第１パッケージ４］
図１に示すように、第１パッケージ４は、キャビティ状のベース４１と、ベース４１の上面に接合された蓋体４２と、を有している。また、ベース４１は、その上面に開口する凹部４１１を有している。また、凹部４１１は、ベース４１の上面に開口する第１凹部４１１ａと、第１凹部４１１ａの底面に開口する第２凹部４１１ｂと、を有している。一方、蓋体４２は、板状であり、凹部４１１の開口を塞ぐようにしてベース４１の上面に接合されている。
【００２８】
蓋体４２によって凹部４１１の開口を塞ぐことにより、第１パッケージ４内に収納空間Ｓ’が形成され、この収納空間Ｓ’に物理量センサー２および第１回路素子３が収納されている。物理量センサー２および第１回路素子３を第１パッケージ４に収納することにより、物理量センサー２および第１回路素子３を埃、湿気（水分）等から保護することができる。また、第１パッケージ４が断熱材として機能し、物理量センサー２が外界（使用環境）の温度の影響を受け難くなる。したがって、物理量センサー２の温度を所定の温度に維持し易くなる。
【００２９】
収納空間Ｓ’は、気密封止されている。収納空間Ｓ’の雰囲気は、特に限定されず、例えば、物理量センサー２の収納空間Ｓと同じ雰囲気とすることができる。これにより、仮に収納空間Ｓの気密性が崩壊し、収納空間Ｓ、Ｓ’が連通してしまっても、収納空間Ｓの雰囲気をそのまま維持することができる。そのため、収納空間Ｓの雰囲気が変化することによる物理量センサー２の検出特性の変化を抑制することができ、安定した検出特性を発揮することができる。また、収納空間Ｓ’の雰囲気は、例えば、減圧状態（好ましくは真空状態もしくは真空状態に近い状態）とすることもできる。これにより、第１パッケージ４の断熱効果がより向上し、物理量センサー２が外界（使用環境）の温度の影響をより受け難くなる。
【００３０】
ベース４１の構成材料としては、特に限定されず、例えば、アルミナ、ジルコニア、チタニア等の各種セラミックスを用いることができる。また、蓋体４２の構成材料としては、特に限定されないが、ベース４１の構成材料と線膨張係数が近似する部材であると良い。例えば、ベース４１の構成材料を前述のようなセラミックスとした場合には、コバール等の合金を用いることが好ましい。
【００３１】
ベース４１は、第１凹部４１１ａの底面に配置された複数の内部端子４４と、底面に配置された複数の外部端子４５と、を有している。各内部端子４４は、ベース４１内に配置された図示しない内部配線を介して、所定の外部端子４５と電気的に接続されている。
【００３２】
そして、凹部４１１の底面に、ダイアタッチ材（図示せず）を介して物理量センサー２が固定されており、さらに、物理量センサー２の上面に、ダイアタッチ材（図示せず）を介して第１回路素子３が配置されている。そして、ボンディングワイヤーＢＷ１を介して物理量センサー２と第１回路素子３とが電気的に接続されており、ボンディングワイヤーＢＷ２を介して第１回路素子３と内部端子４４とが電気的に接続されている。
【００３３】
［物理量センサー２］
物理量センサー２は、Ｘ軸方向の加速度Ａｘを検出することのできる加速度センサーである。このような物理量センサー２は、図１に示すように、基板２１と、基板２１に設けられ、Ｘ軸方向の加速度Ａｘ（物理量）を検出するセンサー素子２３と、センサー素子２３を覆うように基板２１に接合された蓋体２６と、を有している。そして、基板２１の下面がダイアタッチ材（図示せず）を介して第１パッケージ４に固定され、蓋体２６の上面にダイアタッチ材（図示せず）を介して第１回路素子３が固定されている。
【００３４】
図２に示すように、基板２１は、上面に開放する凹部２１１を有している。Ｚ軸方向からの平面視で、凹部２１１は、センサー素子２３と重なって形成されている。このような凹部２１１は、センサー素子２３と基板２１との接触を防止するための逃げ部として機能する。また、基板２１は、上面に開放する溝部２１５、２１６、２１７を有しており、溝部２１５、２１６、２１７には配線２７５、２７６、２７７が配置されている。
【００３５】
配線２７５、２７６、２７７は、それぞれ、センサー素子２３と電気的に接続されている。また、配線２７５、２７６、２７７の一端部は、それぞれ、蓋体２６の外側に露出しており、蓋体２６から露出した部分は、第１回路素子３との電気的な接続を行うための接続パッドＰとして機能する。
【００３６】
このような基板２１として、例えば、ナトリウムイオン等のアルカリ金属イオンを含むガラス材料（例えば、パイレックスガラス、テンパックスガラス（いずれも登録商標）のような硼珪酸ガラス）で構成されたガラス基板を用いることができる。
【００３７】
図３に示すように、蓋体２６は、下面側に開放する凹部２６１を有している。蓋体２６は、凹部２６１内にセンサー素子２３を収納するようにして、基板２１の上面に接合されている。そして、蓋体２６および基板２１によって、センサー素子２３を収納する収納空間Ｓが形成されている。収納空間Ｓは、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されていて、使用温度（−４０℃〜１２０℃程度）でほぼ大気圧であることが好ましい。収納空間Ｓを大気圧とすることで、粘性抵抗が増してダンピング効果が発揮され、センサー素子２３の振動を速やかに収束させることができる。そのため、加速度Ａｘの検出精度が向上する。
【００３８】
このような蓋体２６は、シリコン基板から形成されている。ただし、蓋体２６としては、シリコン基板に限定されず、例えば、ガラス基板やセラミックス基板から形成されていてもよい。また、基板２１と蓋体２６との接合方法としては、特に限定されず、基板２１や蓋体２６の材料によって適宜選択すればよいが、例えば、陽極接合、プラズマ照射によって活性化させた接合面同士を接合させる活性化接合、ガラスフリット等の接合材による接合、基板２１の上面および蓋体２６の下面に成膜した金属膜同士を接合する拡散接合等が挙げられる。なお、本実施形態では、図３に示すように、ガラスフリット２８（低融点ガラス）を介して基板２１と蓋体２６とが接合されている。
【００３９】
図２に示すように、センサー素子２３は、基板２１の上面に設けられている。センサー素子２３は、基板２１に対して変位可能な可動構造体２４と、基板２１の上面に固定された固定構造体２５と、を有している。また、可動構造体２４は、基板２１の上面に固定された一対の固定部２４１、２４２と、固定部２４１、２４２の間に配置され、凹部２１１上に位置する可動部２４３と、可動部２４３と固定部２４１、２４２とを接続する一対のばね部２４４、２４５（接続部）と、可動部２４３からＹ軸方向両側に突出している複数の可動電極指２４６と、を有している。このような可動構造体２４では、Ｘ軸方向の加速度Ａｘが加わることにより、ばね部２４４、２４５を弾性変形させつつ、可動部２４３がＸ軸方向に変位する。このように、可動構造体２４が複数箇所（固定部２４１、２４２の２箇所）で基板２１に固定されていることにより、衝撃に強く（各固定部２４１、２４２に衝撃が分散され）、壊れ難い可動構造体２４となる。
【００４０】
一方、固定構造体２５は、一端部が基板２１の上面に固定され、Ｙ軸方向に延在する複数の第１固定電極指２５１と、一端部が基板２１の上面に固定され、Ｙ軸方向に延在する複数の第２固定電極指２５２と、を有している。各第１固定電極指２５１は、対応する可動電極指２４６に対してＸ軸方向プラス側に位置して対向しており、各第２固定電極指２５２は、対応する可動電極指２４６に対してＸ軸方向マイナス側に位置して対向している。言い換えると、１組の第１、第２固定電極指２５１、２５２の間に１つの可動電極指２４６が配置されている。このように、第１、第２固定電極指２５１、２５２が、それぞれ、その一端部で基板２１に固定されていることにより、衝撃に強く、壊れ難い固定構造体２５となる。
【００４１】
そして、可動構造体２４は、固定部２４１において配線２７５と電気的に接続され、各第１固定電極指２５１は、配線２７６と電気的に接続され、各第２固定電極指２５２は、配線２７７と電気的に接続されている。
【００４２】
このようなセンサー素子２３は、例えば、リン（Ｐ）、ボロン（Ｂ）、砒素（Ａｓ）等の不純物がドープされた導電性のシリコン基板をエッチング（特にドライエッチング）によってパターニングすることで形成することができる。また、センサー素子２３は、陽極接合によって基板２１の上面に接合されている。ただし、センサー素子２３の材料や、センサー素子２３と基板２１との接合方法は、特に限定されない。
【００４３】
以上、物理量センサー２の構成について説明した。物理量センサー２の作動時には、例えば、配線２７５を介して可動構造体２４に図４中の電圧Ｖ１が印加され、各第１固定電極指２５１および各第２固定電極指２５２は、配線２７６、２７７を介して、ＱＶアンプ（電荷電圧変換回路）に接続される。そして、各第１固定電極指２５１と各可動電極指２４６との間に静電容量Ｃａが形成され、各第２固定電極指２５２と各可動電極指２４６との間に静電容量Ｃｂが形成される。
【００４４】
物理量センサー２に加速度Ａｘが加わると、その加速度Ａｘの大きさに基づいて、可動部２４３がばね部２４４、２４５を弾性変形させながらＸ軸方向に変位する。この変位に伴って、第１固定電極指２５１と可動電極指２４６とのギャップおよび第２固定電極指２５２と可動電極指２４６とのギャップがそれぞれ変化し、この変位に伴って、静電容量Ｃａ、Ｃｂがそれぞれ変化する。そのため、これら静電容量Ｃａ、Ｃｂの変化に基づいて加速度Ａｘを検出することができる。
【００４５】
なお、静電容量Ｃａが大きくなると静電容量Ｃｂが小さくなり、反対に、静電容量Ｃａが小さくなると静電容量Ｃｂが大きくなる。そのため、配線２７６から得られる検出信号（静電容量Ｃａの大きさに応じた信号）と、配線２７７から得られる検出信号（静電容量Ｃｂの大きさに応じた信号）とを差動演算（減算処理：Ｃａ−Ｃｂ）することで、ノイズをキャンセルすることができ、より精度よく加速度Ａｘを検出することができる。
【００４６】
［第１回路素子３］
図１に示すように、第１回路素子３は、ダイアタッチ材（図示せず）を介して蓋体２６の上面に固定されている。このような第１回路素子３には、例えば、センサー素子２３に駆動電圧（電圧Ｖ１）を印加する駆動回路や、センサー素子２３からの出力に基づいて加速度Ａｘを検出する検出回路や、検出回路からの信号を所定の信号に変換して出力する出力回路等が必要に応じて含まれている。
【００４７】
また、本実施形態では、第１回路素子３は、温度センサー３１を有しており、この温度センサー３１からの出力によって物理量センサー２の温度を検知できるようになっている。特に、本実施形態では、物理量センサー２の上面に第１回路素子３を配置しているため、温度センサー３１を物理量センサー２の近傍に、かつ、熱的に接続された状態で配置することができる。そのため、温度センサー３１によって、物理量センサー２の温度をより正確に検知することができる。
【００４８】
［第２パッケージ７］
図１に示すように、第２パッケージ７は、板状のベース７１と、ベース７１の上面に接合されたハット状の蓋体７２と、を有している。蓋体７２は、下面に開放する凹部７２１を有しており、この凹部７２１の開口を塞ぐようにしてベース７１の上面に接合されている。ベース７１によって凹部７２１の開口が塞がれることにより、第２パッケージ７内に収納空間Ｓ”が形成され、この収納空間Ｓ”に第１パッケージ４、ヒーター５および第２回路素子６が収納されている。このように、第１パッケージ４、ヒーター５および第２回路素子６を第２パッケージ７に収納することにより、第１パッケージ４、ヒーター５および第２回路素子６を埃、湿気（水分）等から保護することができる。また、第２パッケージ７が断熱材として機能し、物理量センサー２が外界の温度の影響を受け難くなる。したがって、物理量センサー２の温度を所定の温度に維持し易くなる。特に、本実施形態では、物理量センサー２を第１パッケージ４と第２パッケージ７とで二重に収納しているため、物理量センサー２が外界の温度の影響をより受け難くなる。
【００４９】
収納空間Ｓ”は、気密封止されている。収納空間Ｓ”の雰囲気は、特に限定されないが、減圧状態（好ましくは真空状態もしくは真空状態に近い状態）となっている。これにより、第２パッケージ７の断熱効果がより向上し、物理量センサー２が外界の温度の影響をより受け難くなる。ただし、収納空間Ｓ”の雰囲気は、例えば、収納空間Ｓ、Ｓ’と同じ雰囲気とすることもできる。これにより、仮に収納空間Ｓ、Ｓ’の気密性が崩壊し、収納空間Ｓ、Ｓ’、Ｓ”が連通してしまっても、収納空間Ｓの雰囲気をそのまま維持することができる。そのため、収納空間Ｓの雰囲気が変化することによる物理量センサー２の検出特性の変化を抑制することができ、安定した検出特性を発揮することができる。
【００５０】
このような第２パッケージ７は、第１パッケージ４よりも高い断熱性を有している。すなわち、第２パッケージ７の外面と内面との間の熱通過率は、第１パッケージ４の外面と内面との間の熱通過率よりも低い。これより、第２パッケージ７の断熱効果がより向上し、物理量センサー２が外界の温度の影響をより受け難くなる。本実施形態では、ベース７１および蓋体７２は、それぞれ、内部が中空の断熱構造となっている。これにより、第２パッケージ７は、高い断熱性を発揮することができる。内部空間の雰囲気としては、特に限定されないが、減圧状態（好ましくは、真空状態もしくは真空状態に近い状態）とすることが好ましい。これにより、第２パッケージ７の断熱性が向上する。ただし、ベース７１および蓋体７２の構成としては、特に限定されず、中実（単板状）であってもよい。
【００５１】
また、ベース７１および蓋体７２の内周面（内部空間に臨む面）には、断熱材７３が設けられている。これにより、第２パッケージ７の断熱性がさらに向上する。なお、断熱材７３としては、特に限定されず、例えば、グラスウール、セルロースファイバー等の繊維系断熱材、ウレタンフォーム、ポリスチレンフォーム、フェノールフォーム等の発泡プラスチック系断熱材を用いることができる。ただし、断熱材７３は、省略してもよいし、ベース７１および蓋体７２の外表面に設けられていてもよい。
【００５２】
ベース７１および蓋体７２の構成材料としては、特に限定されず、例えば、各種金属材料（合金を含む）、各種樹脂材料、各種セラミックス材料、各種ガラス材料等を用いることができ、本実施形態では、コバールを用いている。これにより、第２パッケージ７の剛性を高めることができる。そのため、揺れや振動による第２パッケージ７の変形を抑えることができ、揺れや振動が助長されて物理量センサー２に伝わってしまうことを効果的に抑制することができる。
【００５３】
また、図５に示すように、ベース７１には配線７４、７５、７６が設けられている。配線７４は、導電性接合材８１を介して物理量センサー２と電気的に接続されており、配線７５は、ボンディングワイヤーＢＷ３を介して第２回路素子６と電気的に接続されている。また、配線７６は、ヒーター５と第２回路素子６とを電気的に接続している。また、配線７４、７５は、それぞれ、第２パッケージ７の外側に引き出されており、第２パッケージ７の外側に露出する部分が実装基板９との電気的な接続を行うための接続パッドＰ１として機能する。なお、前述したように、ベース７１が金属材料で構成されているため、ベース７１の表面に絶縁膜を配置する等の絶縁処理がされていることが好ましい。
【００５４】
［ヒーター５］
加熱部を構成するヒーター５は、物理量センサー２を加熱する機能を有している。このようなヒーター５は、第１パッケージ４に配置されている。ヒーター５は、図６に示すように、ベース４１の外側面４１９に螺旋状に巻き付けられた電熱線５１を有しており、電熱線５１に通電することにより発熱するようになっている。このように、ヒーター５を第１パッケージ４の外側に配置することにより、ヒーター５からの熱は、ベース４１を介して物理量センサー２に伝達される。そのため、ヒーター５から物理量センサー２への熱の伝達経路を長くすることができ、ヒーター５からの熱を徐々（穏やかに）に物理量センサー２に伝えることができる。したがって、物理量センサー内の温度分布を小さく抑えることができる。
【００５５】
特に、本実施形態では、ヒーター５は、ベース４１の外壁（底部の周囲から立設する枠状の壁部）に設けられている。これにより、ヒーター５からの熱は、ベース４１の壁部および底部を介して物理量センサー２に伝達されるため、熱の伝達経路をより長くすることができる。したがって、前述した効果をより顕著に発揮することができる。また、本実施形態では、Ｚ軸方向からの平面視で、ヒーター５は、物理量センサー２の周囲に配置され、物理量センサー２を囲むように配置されている。これにより、物理量センサー２をその全方位から加熱することができ、物理量センサー２をより均一に加熱することができる。
【００５６】
なお、電熱線５１の構成材料としては、特に限定されず、例えば、ニッケル−クロム系合金、鉄−クロム系合金等を用いることができる。また、本実施形態では、ベース４１に電熱線５１が巻き付けられているが、これに限定されず、例えば、電熱線５１を配置したシートをベース４１に巻き付けてもよい。また、電熱線５１は、ベース４１に埋設されていてもよい。また、ヒーター５の構成としては、物理量センサー２を加熱することができれば、特に限定されず、例えば、ペルチェ素子を用いることもできる。
【００５７】
ここで、前述したように、ヒーター５（電熱線５１）は、ベース４１の外側面４１９に螺旋状に巻き付けられていることから、Ｚ軸方向からの平面視で、物理量センサー２と重ならないように、より具体的には、物理量センサー２の基板２１とセンサー素子２３との接合部（固定部２４１、２４２、第１、第２固定電極指２５１、２５２と基板２１との接合部）と重ならないように配置されている（図１、図２、図６参照）。これにより、ヒーター５の熱によって、物理量センサー２は、基板２１とセンサー素子２３との接合部の周囲から徐々に暖められ、基板２１とセンサー素子２３との接合部とその周囲との温度差を小さく抑えることができる。そのため、基板２１と基板２１とセンサー素子２３との接合部に過度な熱応力が加わり難くなり、センサー素子２３が基板２１から剥離してしまう等、物理量センサー２の破損を効果的に抑制することができる。
【００５８】
［第２回路素子６］
第２回路素子６は、第２パッケージ７に収納され、ダイアタッチ材（図示せず）を介して第２パッケージ７のベース７１の上面に固定されている。第２回路素子６は、例えば、ヒーター５に電圧を印加してヒーター５を発熱させる電圧印加回路と、温度センサー３１からの出力（物理量センサー２の温度）に基づいて電圧印加回路の駆動を制御する制御回路が含まれており、物理量センサー２の温度が所定温度を維持するように、ヒーター５の駆動を制御する。ここで、物理量センサー２の温度としては、特に限定されないが、外界の温度よりも十分に高い温度とすることが好ましい。これにより、物理量センサー２の温度が安定し、高い温度安定性を発揮することができる。具体的には、例えば、使用環境温度（品質保証温度）が−４０℃以上５０℃以下程度であれば、物理量センサー２の温度を６０℃以上８５℃以下の範囲内で一定の温度とすることが好ましい。
【００５９】
ここで、本実施形態では、ヒーター５用の第２回路素子６と物理量センサー２用の第１回路素子３とが別々に設けられている。ヒーター５用の第２回路素子６は、ヒーター５の駆動を行うために比較的大きい電圧が用いられるのに対して、物理量センサー２用の第１回路素子３は、微弱な信号を処理する。そのため、第２回路素子６と第１回路素子３とを別体として離間して配置することにより、第１回路素子３（特に検出信号）に第２回路素子６に起因したノイズを乗り難くすることができ、加速度Ａｘをより精度よく検出することができる。
【００６０】
以上、物理量センサーデバイス１について説明した。このような物理量センサーデバイス１は、前述したように、物理量センサー２と、物理量センサー２を加熱するヒーター５（加熱部）と、を有している。また、物理量センサー２は、基板２１と、基板２１に固定されている固定部２４１、２４２と、基板２１に対して変位可能な可動部２４３と、固定部２４１、２４２と可動部２４３とを接続するばね部２４４、２４５（接続部）と、を有している。そして、基板２１の法線方向（Ｚ軸方向）からの平面視で、ヒーター５（電熱線５１）は、固定部２４１、２４２と重ならないように配置されている。これにより、例えば、物理量センサー２は、固定部２４１、２４２の周囲から徐々に暖められ、固定部２４１、２４２とその周囲との温度差を小さく抑えることができる。そのため、物理量センサー２を熱的に安定した状態で作動させることができる。また、基板２１と固定部２４１、２４２との接合部に過度な熱応力が加わり難くなり、センサー素子２３が基板２１から剥離してしまう等、物理量センサー２の破損を効果的に抑制することができる。
【００６１】
また、前述したように、物理量センサーデバイス１は、物理量センサー２を収納する第１パッケージ４を有している。これにより、物理量センサー２を埃、湿気（水分）等から保護することができる。また、第１パッケージ４が断熱材として機能し、物理量センサー２が外界（使用環境）の温度の影響を受け難くなる。したがって、物理量センサー２の温度を所定の温度に維持し易くなる。
【００６２】
また、前述したように、ヒーター５は、第１パッケージ４の外側（さらに、より高断熱性の第２パッケージ７の内側）に設けられている。これにより、ヒーター５の熱が第１パッケージ４を介して物理量センサー２に伝わるため、ヒーター５から物理量センサー２への熱の伝達経路を長くすることができ、ヒーター５からの熱を徐々に物理量センサー２に伝えることができる。したがって、物理量センサー内の温度分布を小さく抑えることができ、物理量センサー２の破損をより効果的に抑制することができる。
【００６３】
また、前述したように、ヒーター５は、第１パッケージ４の外壁（ベース４１の外側面４１９）に設けられている。これにより、ヒーター５からの熱は、ベース４１の壁部および底部を介して物理量センサー２に伝達されるため、ヒーター５から物理量センサー２への熱の伝達経路をより長くすることができる。したがって、物理量センサー２内の温度分布を小さく抑えることができ、物理量センサー２の破損をより効果的に抑制することができる。
【００６４】
また、前述したように、物理量センサーデバイス１は、物理量センサー２、ヒーター５および第１パッケージ４を収納する第２パッケージ７を有している。これにより、物理量センサー２およびヒーター５を埃、湿気（水分）等から保護することができる。また、第２パッケージ７が断熱材として機能し、物理量センサー２が外界（使用環境）の温度の影響を受け難くなると共に、ヒーター５の熱を効率的に物理量センサー２に伝達することができる。したがって、物理量センサー２の温度を所定の温度に維持し易くなる。
【００６５】
また、前述したように、第２パッケージ７内は、減圧状態となっている。これにより、第２パッケージ７の断熱効果がより向上し、物理量センサー２が外界の温度の影響をより受け難くなると共に、ヒーター５の熱を効率的に物理量センサー２に伝達することができる。したがって、物理量センサー２の温度を所定の温度に維持し易くなる。
【００６６】
また、前述したように、第２パッケージ７は、第１パッケージ４よりも高い断熱性を有している。これにより、第２パッケージ７の断熱効果がより向上し、物理量センサー２が外界の温度の影響をより受け難くなると共に、ヒーター５の熱を効率的に物理量センサー２に伝達することができる。したがって、物理量センサー２の温度を所定の温度に維持し易くなる。
【００６７】
また、前述したように、基板２１の法線方向（Ｚ軸方向）からの平面視で、ヒーター５は、物理量センサー２（固定部２４１、２４２）の周囲の少なくとも一部に配置されている。これにより、物理量センサー２をその全方位から加熱することができ、物理量センサー２をより均一に加熱することができる。なお、本実施形態において、周囲の少なくとも一部に配置されているとは、平面視において、物理量センサー２の周囲の一部分にヒーター５が配置されていればよいことを意味する。すなわち、物理量センサー２の周囲のうち一部の領域にヒーター５が配置されている場合や、物理量センサー２の全周を囲んでヒーター５が配置されている場合を含む。言い換えると、ヒーター５は、物理量センサー２の全周を囲むように、周方向に連続した環状となっていてもよいし、周方向の一部に欠損部（隙間）を有していてもよい。
【００６８】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る物理量センサーデバイスについて説明する。
図７は、本発明の第２実施形態に係る物理量センサーデバイスの断面図である。
【００６９】
本実施形態に係る物理量センサーデバイス１は、ヒーター５および第２回路素子６の配置が異なること以外は、前述した第１実施形態の物理量センサーデバイス１と同様である。なお、以下の説明では、第２実施形態の物理量センサーデバイス１に関し、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図７では、それぞれ、前述した第１実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。
【００７０】
図７に示すように、本実施形態の物理量センサーデバイス１では、第１パッケージ４内にヒーター５および第２回路素子６が配置されている。すなわち、ヒーター５は、第１パッケージ４の内側に設けられている。これにより、例えば、前述した第１実施形態と比べて物理量センサー２を効率的に加熱することができ、物理量センサーデバイス１の省電力化を図ることができる。本実施形態のヒーター５は、ベース４１に配置されたシート状の基部５２と、基部５２に配置された電熱線５１と、を有している。
【００７１】
このような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。なお、第２回路素子６は、前述した第１実施形態と同様に第１パッケージ４の外側に位置していてもよい。
【００７２】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態に係る物理量センサーデバイスについて説明する。
図８は、本発明の第３実施形態に係る物理量センサーデバイスの平面図である。
【００７３】
本実施形態に係る物理量センサーデバイス１は、ヒーター５の配置が異なること以外は、前述した第２実施形態の物理量センサーデバイス１と同様である。なお、以下の説明では、第３実施形態の物理量センサーデバイス１に関し、前述した第２実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図８では、それぞれ、前述した第２実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。
【００７４】
本実施形態の物理量センサーデバイス１では、ヒーター５が有する電熱線５１は、物理量センサー２に内蔵されている。図８に示すように、電熱線５１は、物理量センサー２の基板２１に配置されており、収納空間Ｓ内に臨んでいる。このように、物理量センサー２内に電熱線５１を配置することで、物理量センサー２をより効率的に加熱することができる。また、電熱線５１は、Ｚ軸方向からの平面視で、センサー素子２３と重ならないように、かつ、センサー素子２３の周囲に配置され、センサー素子２３を囲むようにして配置されている。そのため、固定部２４１、２４２の周囲から徐々に暖められ、固定部２４１、２４２とその周囲との温度差を小さく抑えることができる。これにより、基板２１と固定部２４１、２４２との接合部に過度な熱応力が加わり難くなり、センサー素子２３が基板２１から剥離してしまう等、物理量センサー２の破損を効果的に抑制することができる。
【００７５】
この場合、電熱線５１は、配線２７５、２７６、２７７と同じ構成（材料）で構成されていることが好ましい。これにより、電熱線５１を配線２７５、２７６、２７７と共に形成することができるため、容易に、電熱線５１を基板２１に形成することができる。なお、電熱線５１の両端部は、蓋体２６の外側に露出しており、蓋体２６から露出した部分は、第２回路素子６との電気的な接続を行うための接続パッドＰ２として機能する。
【００７６】
このような第３実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００７７】
＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態に係る物理量センサーデバイスについて説明する。
図９は、本発明の第４実施形態に係る物理量センサーデバイスの平面図である。
【００７８】
本実施形態に係る物理量センサーデバイス１は、さらに、物理量センサー２を冷却する冷却部８を有すること以外は、前述した第２実施形態の物理量センサーデバイス１と同様である。なお、以下の説明では、第４実施形態の物理量センサーデバイス１に関し、前述した第２実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図９では、それぞれ、前述した第１実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。
【００７９】
本実施形態の物理量センサーデバイス１は、物理量センサー２を冷却する冷却部８を有している。これにより、ヒーター５による物理量センサー２の加熱と、冷却部８による物理量センサー２の冷却と、を行うことができ、物理量センサー２の温度をより精度よく制御することができる。そのため、物理量センサー２を所定温度に安定的に維持することができ、優れた温度安定性を発揮することができる。なお、本実施形態の場合、第２回路素子が、温度センサー３１からの出力に基づいてヒーター５および冷却部８の駆動をそれぞれ制御するようになっている。
【００８０】
なお、冷却部８としては、物理量センサー２を冷却することができれば、特に限定されないが、本実施形態では、ペルチェ素子を用いている。これにより、冷却部８の小型化を図ることができる。また、本実施形態では、冷却部８がヒーター５と共に凹部４１１の底面に配置されているが、冷却部８の配置としては、物理量センサー２を冷却することができれば、特に限定されず、物理量センサー２と凹部４１１の底面との間に配置されていてもよい。また、冷却部８としてペルチェ素子を用いる場合、ペルチェ素子は、第２パッケージ７の外に配置された放熱部（図示せず）に第１パッケージ５内の熱を移動させるように構成されている。
【００８１】
このような第４実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００８２】
＜第５実施形態＞
次に、本発明の第５実施形態に係る物理量センサーデバイスについて説明する。
図１０は、本発明の第５実施形態に係る物理量センサーデバイスの断面図である。図１１は、図１０に示す物理量センサーデバイスの平面図である。
【００８３】
本実施形態に係る物理量センサーデバイス１は、ヒーター５の配置が異なること以外は、前述した第１実施形態の物理量センサーデバイス１と同様である。なお、以下の説明では、第４実施形態の物理量センサーデバイス１に関し、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１０では、それぞれ、前述した第１実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。
【００８４】
本実施形態の物理量センサーデバイス１では、図１０に示すように、ヒーター５は、シート状の基部５２と、基部５２に配置された電熱線５１と、を有している。また、ヒーター５は、第１パッケージ４のベース４１に配置されている。そして、ヒーター５の上面に物理量センサー２が配置されている。すなわち、ヒーター５は、第１パッケージ４のベース４１と物理量センサー２とに挟まれるように配置されている。また、ヒーター５は、Ｚ軸方向からの平面視で、物理量センサー２と重なるように配置されている。これにより、ヒーター５の熱を物理量センサー２に効率的に伝達することができ、物理量センサーデバイス１の省電力化を図ることができる。
【００８５】
また、図１１に示すように、ヒーター５は、開口５９（ヒーター５ではない部分）を有しており、Ｚ軸方向からの平面視で、開口５９は、固定部２４１、２４２や第１、第２固定電極指２５１、２５２と基板２１との接合部と重なって配置されている。これにより、ヒーター５が、固定部２４１、２４２や第１、第２固定電極指２５１、２５２と基板２１との接合部と重なってしまうことを防止できる。そのため、物理量センサー２は、固定部２４１、２４２や第１、第２固定電極指２５１、２５２と基板２１との接合部の周囲から徐々に暖められ、固定部２４１、２４２や第１、第２固定電極指２５１、２５２と基板２１との接合部と、その周囲との温度差を小さく抑えることができる。そのため、基板２１と固定部２４１、２４２との接合部や第１、第２固定電極指２５１、２５２と基板２１との接合部に過度な熱応力が加わり難くなり、センサー素子２３が基板２１から剥離してしまう等、物理量センサー２の破損を効果的に抑制することができる。
【００８６】
なお、Ｚ軸方向からの平面視で、電熱線５１が固定部２４１、２４２や第１、第２固定電極指２５１、２５２と基板２１との接合部と重なって配置されていなければ、開口５９を有していなくてもよい。
【００８７】
以上のように、本実施形態の物理量センサーデバイス１では、基板２１の法線方向（Ｚ軸方向）からの平面視で、ヒーター５は、物理量センサー２の固定部（固定部２４１、２４２や第１、第２固定電極指２５１、２５２と基板２１との接合部）以外の部分と重なる部分を有している。これにより、ヒーター５の熱を物理量センサー２に効率的に伝達することができ、物理量センサーデバイス１の省電力化を図ることができる。
【００８８】
このような第５実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００８９】
＜第６実施形態＞
次に、本発明の第６実施形態に係る物理量センサーデバイスについて説明する。
図１２は、本発明の第６実施形態に係る物理量センサーデバイスの断面図である。
【００９０】
本実施形態に係る物理量センサーデバイス１は、第１パッケージ４が省略されていること以外は、前述した第１実施形態の物理量センサーデバイス１と同様である。なお、以下の説明では、第６実施形態の物理量センサーデバイス１に関し、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１２では、それぞれ、前述した第１実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。
【００９１】
本実施形態の物理量センサーデバイス１では、図１２に示すように、前述した第１実施形態から第１パッケージ４が省略されており、物理量センサー２および第１回路素子３が第２パッケージ７に収納されている。このように、第１パッケージ４を省略することで、物理量センサーデバイス１の小型化を図ることができる。
【００９２】
このような第６実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００９３】
＜第７実施形態＞
次に、本発明の第７実施形態に係る電子機器について説明する。
【００９４】
図１３は、本発明の第７実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
図１３に示すモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューター１１００は、本発明の電子機器を適用したものである。パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６と、により構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。また、パーソナルコンピューター１１００には、物理量センサーデバイス１と、物理量センサーデバイス１から出力された検出信号に基づいて制御を行う制御回路１１１０（制御部）と、が内蔵されている。物理量センサーデバイス１としては、例えば、前述した各実施形態のもののいずれかを用いることができる。
【００９５】
このようなパーソナルコンピューター１１００（電子機器）は、物理量センサーデバイス１と、物理量センサーデバイス１から出力された検出信号に基づいて制御を行う制御回路１１１０（制御部）と、を有している。そのため、前述した物理量センサーデバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
【００９６】
＜第８実施形態＞
次に、本発明の第８実施形態に係る電子機器について説明する。
【００９７】
図１４は、本発明の第８実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
図１４に示す携帯電話機１２００（ＰＨＳも含む）は、本発明の電子機器を適用したものである。携帯電話機１２００は、アンテナ（図示せず）、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。また、携帯電話機１２００には、物理量センサーデバイス１と、物理量センサーデバイス１から出力された検出信号に基づいて制御を行う制御回路１２１０（制御部）と、が内蔵されている。
【００９８】
このような携帯電話機１２００（電子機器）は、物理量センサーデバイス１と、物理量センサーデバイス１から出力された検出信号に基づいて制御を行う制御回路１２１０（制御部）と、を有している。そのため、前述した物理量センサーデバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
【００９９】
＜第９実施形態＞
次に、本発明の第９実施形態に係る電子機器について説明する。
【０１００】
図１５は、本発明の第９実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
図１５に示すデジタルスチールカメラ１３００は、本発明の電子機器を適用したものである。デジタルスチールカメラ１３００は、ケース１３０２を備え、このケース１３０２の背面には表示部１３１０が設けられている。表示部１３１０は、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。そして、撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押すと、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、デジタルスチールカメラ１３００には、物理量センサーデバイス１と、物理量センサーデバイス１から出力された検出信号に基づいて制御を行う制御回路１３２０（制御部）と、が内蔵されている。物理量センサーデバイス１は、例えば、手振れ補正に用いられる。
【０１０１】
このようなデジタルスチールカメラ１３００（電子機器）は、物理量センサーデバイス１と、物理量センサーデバイス１から出力された検出信号に基づいて制御を行う制御回路１３２０（制御部）と、を有している。そのため、前述した物理量センサーデバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
【０１０２】
なお、本発明の電子機器は、前述した実施形態のパーソナルコンピューターおよび携帯電話機、本実施形態のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、スマートフォン、タブレット端末、時計（スマートウォッチを含む）、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンタ）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ＨＭＤ（ヘッドマウントディスプレイ）等のウェアラブル端末、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、移動体端末基地局用機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、ネットワークサーバー等に適用することができる。
【０１０３】
＜第１０実施形態＞
次に、本発明の第１０実施形態に係る移動体について説明する。
【０１０４】
図１６は、本発明の第１０実施形態に係る移動体を示す斜視図である。
図１６に示す自動車１５００は、本発明の移動体を適用した自動車である。この図において、自動車１５００は、エンジンシステム、ブレーキシステムおよびキーレスエントリーシステムの少なくとも何れかのシステム１５１０を含んでいる。また、自動車１５００には、物理量センサーデバイス１が内蔵されており、物理量センサーデバイス１の検出信号は、制御装置１５０２に供給され、制御装置１５０２は、その信号に基づいてシステム１５１０を制御することができる。
【０１０５】
このような自動車１５００（移動体）は、物理量センサーデバイス１と、物理量センサーデバイス１から出力された検出信号に基づいて制御を行う制御装置１５０２（制御部）と、を有している。そのため、前述した物理量センサーデバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
【０１０６】
なお、物理量センサーデバイス１は、他にも、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。
【０１０７】
また、移動体としては、自動車１５００に限定されず、例えば、飛行機、ロケット、人工衛星、船舶、ＡＧＶ（無人搬送車）、二足歩行ロボット、ドローン等の無人飛行機等にも適用することができる。
【０１０８】
以上、本発明の物理量センサーデバイス、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、前述した実施形態を適宜組み合わせてもよい。
【０１０９】
また、前述した実施形態では、物理量センサーがＸ軸方向の加速度を検出する構成について説明したが、これに限定されず、Ｙ軸方向の加速度を検出する構成であってもよいし、Ｚ軸方向の加速度を検出する構成であってもよい。また、前述した実施形態では、物理量センサーが加速度を検出する構成について説明したが、物理量センサーが検出する物理量としては、特に限定されず、例えば、角速度であってもよい。また、物理量センサーが複数の物理量を検出できるようになっていてもよい。なお、複数の物理量とは、検出軸が異なる同種の物理量（例えば、Ｘ軸方向の加速度、Ｙ軸方向の加速度およびＺ軸方向の加速度や、Ｘ軸まわりの角速度、Ｙ軸まわりの角速度およびＺ軸まわりの角速度）であってもよいし、異なる物理量（例えば、Ｘ軸まわりの角速度およびＸ軸方向の加速度）であってもよい。
【符号の説明】
【０１１０】
１…物理量センサーデバイス、２…物理量センサー、２１…基板、２１１…凹部、２１５、２１６、２１７…溝部、２３…センサー素子、２４…可動構造体、２４１、２４２…固定部、２４３…可動部、２４４、２４５…ばね部、２４６…可動電極指、２５…固定構造体、２５１…第１固定電極指、２５２…第２固定電極指、２６…蓋体、２６１…凹部、２７５、２７６、２７７…配線、２８…ガラスフリット、３…第１回路素子、３１…温度センサー、４…第１パッケージ、４１…ベース、４１１…凹部、４１１ａ…第１凹部、４１１ｂ…第２凹部、４１９…外側面、４２…蓋体、４４…内部端子、４５…外部端子、５…ヒーター、５１…電熱線、５２…基部、５９…開口、６…第２回路素子、７…第２パッケージ、７１…ベース、７２…蓋体、７２１…凹部、７３…断熱材、７４、７５、７６…配線、８…冷却部、８１…導電性接合材、９…実装基板、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１１０８…表示部、１１１０…制御回路、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１２０８…表示部、１２１０…制御回路、１３００…デジタルスチールカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１０…表示部、１３２０…制御回路、１５００…自動車、１５０２…制御装置、１５１０…システム、Ａｘ…加速度、ＢＷ１、ＢＷ２、ＢＷ３…ボンディングワイヤー、Ｐ、Ｐ１、Ｐ２…接続パッド、Ｓ、Ｓ’、Ｓ”…収納空間、Ｖ１…電圧
【図１】
2019120562.tif 000003
【図２】
2019120562.tif 000004
【図３】
2019120562.tif 000005
【図４】
2019120562.tif 000006
【図５】
2019120562.tif 000007
【図６】
2019120562.tif 000008
【図７】
2019120562.tif 000009
【図８】
2019120562.tif 000010
【図９】
2019120562.tif 000011
【図１０】
2019120562.tif 000012
【図１１】
2019120562.tif 000013
【図１２】
2019120562.tif 000014
【図１３】
2019120562.tif 000015
【図１４】
2019120562.tif 000016
【図１５】
2019120562.tif 000017
【図１６】
2019120562.tif 000018