(57)【要約】【課題】いずれの物品に貼り付けた場合であっても、担持された識別情報を正確に読み取ることが可能な非接触読み取りタグ、非接触読み取りタグの製造方法、判別装置及び識別情報判別システムを提供する。【解決手段】タグ２００は、金属パターン層２０２における金属部の配置パターンが、識別情報に対応付けられており、タグ２００に電磁波を照射した際に、タグ２００によって反射される電磁波の情報に基づいて、識別情報を判別可能である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属パターン層と、比誘電率が０以上２．５以下のアイソレーション層と、を含む非接触読み取りタグであって、
前記金属パターン層における金属部の配置パターンが、識別情報に対応付けられており、
前記非接触読み取りタグに電磁波を照射した際に、前記非接触読み取りタグによって反射される電磁波の情報に基づいて、前記識別情報を判別可能であることを特徴とする非接触読み取りタグ。
【請求項２】
前記金属パターン層は、少なくとも１層の前記アイソレーション層よりも前記非接触読み取りタグの読み取り面側に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の非接触読み取りタグ。
【請求項３】
前記アイソレーション層は、少なくとも多孔質材料、不織布又は金属分散誘電体を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の非接触読み取りタグ。
【請求項４】
前記アイソレーション層は、隔壁構造又はピラー構造であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグ。
【請求項５】
前記アイソレーション層は、前記金属パターン層の両面にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグ。
【請求項６】
前記アイソレーション層は、厚さが５μｍ以上であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグ。
【請求項７】
前記アイソレーション層は、粘着性を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグ。
【請求項８】
前記アイソレーション層の貼り付け対象への貼り付け面側に、粘着層を備えることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグ。
【請求項９】
前記金属パターン層の表面に、前記金属パターン層を保護するための保護層が設けられていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグ。
【請求項１０】
前記金属パターン層の表面粗さＲｚは、３μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグ。
【請求項１１】
前記金属パターン層及び前記アイソレーション層の厚さの合計は、１ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグ。
【請求項１２】
前記金属パターン層は、ストリップライン型アンテナであり、かつ、電気的に絶縁された複数の金属パターンからなり、
隣接する前記金属パターン同士は、０．５ｍｍ以上離れていることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグ。
【請求項１３】
前記金属パターン層は、コプレーナ型アンテナであることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグ。
【請求項１４】
金属パターン層と、比誘電率が０以上２．５以下のアイソレーション層と、を含む非接触読み取りタグの製造方法であって、
前記金属パターン層を、インクジェット印刷、スクリーン印刷、サーマル印刷、フレキソ印刷又はディスペンサーで形成する印字工程を含むことを特徴とする非接触読み取りタグの製造方法。
【請求項１５】
前記金属パターン層の一部を、金属箔の打ち抜き法又は金属箔のエッチング法で形成する打ち抜き工程を含み、
前記印字工程は、前記金属パターン層のうち前記打ち抜き工程又はエッチング工程で形成されていない部分を、インクジェット印刷、スクリーン印刷、サーマル印刷、フレキソ印刷又はディスペンサーで形成することを特徴とする請求項１４に記載の非接触読み取りタグの製造方法。
【請求項１６】
請求項１〜１３のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグの判別に用いる判別装置であって、
前記非接触読み取りタグに電磁波を照射した際に、前記非接触読み取りタグによって反射される電磁波の振幅、位相又は周波数に基づいて、前記電磁波の振幅、位相又は周波数に対応する識別情報を判別する判別部を備えることを特徴とする判別装置。
【請求項１７】
請求項１〜１３のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグと、前記非接触読み取りタグの判別に用いる判別装置と、からなる識別情報判別システムであって、
前記判別装置は、
前記非接触読み取りタグに電磁波を照射した際に、前記非接触読み取りタグによって反射される電磁波の振幅、位相又は周波数に基づいて、前記電磁波の振幅、位相又は周波数に対応する識別情報を判別する判別部を備えることを特徴とする識別情報判別システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触読み取りタグ、非接触読み取りタグの製造方法、判別装置及び識別情報判別システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、物品に関する情報等を紐づけるタグの一例として、バーコードが知られている。バーコードは、安価であることから、現在では様々な物品に印字され、その物品に関する情報を電子化する手段として広く普及している。他方、バーコードタグの場合、印字内容を正しく読み取るためにはバーコードリーダーをバーコードに数ｃｍ程度まで近づける必要があり、この読み取り作業が作業者から煩雑と感じられている。また、バーコードの印字部位が汚れている場合、印字内容の読み取りができないという課題もある。加えて、バーコードは、物品表面の見える位置に印字されているため、悪意を持つものに容易に書き換えられるといった問題もある。
【０００３】
上記の課題に対応したタグとして、ＲＦＩＤと呼ばれる電子タグがある（例えば特許文献１参照）。ＲＦＩＤタグによれば、数十ｃｍ〜数ｍ離れた距離であっても、また、多少の汚れの付着があっても、ＲＦＩＤリーダーを用いて当該タグの内容を読み取ることができるため、バーコードの場合と比較すると、読み取り作業者の負担が大幅に軽減される。他方、従来のＲＦＩＤの技術では、タグにＩＣチップが使われており、ＩＣチップは静電気や振動に弱いため、物流過程などで記録内容が変わってしまう、あるいは回路の断線が発生し、読み取りができなくなる等の問題があった。
【０００４】
これらに代わる他の技術として、ＩＣチップを使用せずにタグを構成した、所謂チップレスＲＦＩＤが注目され始めている。チップレスＲＦＩＤの一例としては、紙等の基材に金属インクがパターニングされたタグに読み取り装置から電磁波を照射し、タグの金属パターンに由来する共振周波数に応じたタグからの反射波を読み取り装置で受信して解析することで、タグのパターン形状ひいては識別情報を読み取る方法がある（例えば非特許文献１参照）。このチップレスＲＦＩＤを用いた場合、静電気や振動でＩＣチップが破損するという、ＩＣチップを搭載したＲＦＩＤ特有の課題を解決することができる。さらに、金属パターンの形成を、金属インク等を用いた印刷法で行うことで、オンデマンドでタグを作製することができるという利点もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１６−２０７０１１号公報
【非特許文献】
【０００６】
【非特許文献１】Chipless RFID based on RF Encoding Particle, 2016
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記の共振現象を利用したチップレスＲＦＩＤには、図５４に示すように、タグの貼り付け対象の物品によって反射波の波形が変化して、記録情報が変わってしまうという欠点がある。これは、タグの貼り付け対象の物品の誘電率の違いによる波長短縮効果の程度の変化に起因する。図５４では、タグのみの場合の反射波の波形をＷ１、タグを物品Ａに貼り付けた場合の反射波の波形をＷ２、タグを物品Ｂに貼り付けた場合の反射波の波形をＷ３、で示している。図５４を参照すれば、タグをどの物品に貼り付けるかにより、タグの反射波形（記録情報）が変化することがわかる。
上記の欠点の対策として、上記の非特許文献１では、タグを貼りつける前の物品の反射波とタグを貼りつけた物品の反射波とを計測し、その差分に基づいて補正反射波形を導出するようにしている。
しかしながら、実使用では様々な種類の物品にタグが貼り付けられるため、物品ごとにタグの貼り付け前後で反射波を計測する必要があり、運用上手間が掛かるという課題がある。
【０００８】
本発明は、いずれの物品に貼り付けた場合であっても、担持された識別情報を正確に読み取ることが可能な非接触読み取りタグ、非接触読み取りタグの製造方法、判別装置及び識別情報判別システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載の発明は、上記目的を達成するためになされたものであり、
金属パターン層と、比誘電率が０以上２．５以下のアイソレーション層と、を含む非接触読み取りタグであって、
前記金属パターン層における金属部の配置パターンが、識別情報に対応付けられており、
前記非接触読み取りタグに電磁波を照射した際に、前記非接触読み取りタグによって反射される電磁波の情報に基づいて、前記識別情報を判別可能であることを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の非接触読み取りタグにおいて、
前記金属パターン層は、少なくとも１層の前記アイソレーション層よりも前記非接触読み取りタグの読み取り面側に配置されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の非接触読み取りタグにおいて、
前記アイソレーション層は、少なくとも多孔質材料、不織布又は金属分散誘電体を含むことを特徴とする。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグにおいて、
前記アイソレーション層は、隔壁構造又はピラー構造であることを特徴とする。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグにおいて、
前記アイソレーション層は、前記金属パターン層の両面にそれぞれ設けられていることを特徴とする。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、請求項１〜５のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグにおいて、
前記アイソレーション層は、厚さが５μｍ以上であることを特徴とする。
【００１５】
請求項７に記載の発明は、請求項１〜６のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグにおいて、
前記アイソレーション層は、粘着性を有することを特徴とする。
【００１６】
請求項８に記載の発明は、請求項１〜７のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグにおいて、
前記アイソレーション層の貼り付け対象への貼り付け面側に、粘着層を備えることを特徴とする。
【００１７】
請求項９に記載の発明は、請求項１〜８のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグにおいて、
前記金属パターン層の表面に、前記金属パターン層を保護するための保護層が設けられていることを特徴とする。
【００１８】
請求項１０に記載の発明は、請求項１〜９のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグにおいて、
前記金属パターン層の表面粗さＲｚは、３μｍ以下であることを特徴とする。
【００１９】
請求項１１に記載の発明は、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグにおいて、
前記金属パターン層及び前記アイソレーション層の厚さの合計は、１ｍｍ以下であることを特徴とする。
【００２０】
請求項１２に記載の発明は、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグにおいて、
前記金属パターン層は、ストリップライン型アンテナであり、かつ、電気的に絶縁された複数の金属パターンからなり、
隣接する前記金属パターン同士は、０．５ｍｍ以上離れていることを特徴とする。
【００２１】
請求項１３に記載の発明は、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグにおいて、
前記金属パターン層は、コプレーナ型アンテナであることを特徴とする。
【００２２】
請求項１４に記載の発明は、
金属パターン層と、比誘電率が０以上２．５以下のアイソレーション層と、を含む非接触読み取りタグの製造方法であって、
前記金属パターン層を、インクジェット印刷、スクリーン印刷、サーマル印刷、フレキソ印刷又はディスペンサーで形成する印字工程を含むことを特徴とする。
【００２３】
請求項１５に記載の発明は、請求項１４に記載の非接触読み取りタグの製造方法において、
前記金属パターン層の一部を、金属箔の打ち抜き法又は金属箔のエッチング法で形成する打ち抜き工程を含み、
前記印字工程は、前記金属パターン層のうち前記打ち抜き工程又はエッチング工程で形成されていない部分を、インクジェット印刷、スクリーン印刷、サーマル印刷、フレキソ印刷又はディスペンサーで形成することを特徴とする。
【００２４】
請求項１６に記載の発明は、
請求項１〜１３のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグの判別に用いる判別装置であって、
前記非接触読み取りタグに電磁波を照射した際に、前記非接触読み取りタグによって反射される電磁波の振幅、位相又は周波数に基づいて、前記電磁波の振幅、位相又は周波数に対応する識別情報を判別する判別部を備えることを特徴とする。
【００２５】
請求項１７に記載の発明は、
請求項１〜１３のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグと、前記非接触読み取りタグの判別に用いる判別装置と、からなる識別情報判別システムであって、
前記判別装置は、
前記非接触読み取りタグに電磁波を照射した際に、前記非接触読み取りタグによって反射される電磁波の振幅、位相又は周波数に基づいて、前記電磁波の振幅、位相又は周波数に対応する識別情報を判別する判別部を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、いずれの物品に貼り付けた場合であっても、担持された識別情報を正確に読み取ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの構成例を示す断面図である。
【図２】アイソレーション層の構成例を示す斜視図である。
【図３】アイソレーション層の他の構成例を示す斜視図である。
【図４】アイソレーション層の他の構成例を示す斜視図である。
【図５】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図６】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図７】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図８】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図９】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図１０】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図１１】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図１２】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図１３】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図１４】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図１５】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図１６】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図１７】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図１８】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図１９】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図２０】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図２１】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図２２】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図２３】図２２に示したＲＦＩＤタグの構成例を示す斜視図である。
【図２４】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図２５】図２４に示したＲＦＩＤタグの構成例を示す斜視図である。
【図２６】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図２７】図２６に示したＲＦＩＤタグの構成例を示す斜視図である。
【図２８】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図２９】図２８に示したＲＦＩＤタグの構成例を示す斜視図である。
【図３０】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図３１】図３０に示したＲＦＩＤタグの構成例を示す斜視図である。
【図３２】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図３３】図３２に示したＲＦＩＤタグの構成例を示す斜視図である。
【図３４】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図３５】図３４に示したＲＦＩＤタグの構成例を示す斜視図である。
【図３６】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図３７】図３６に示したＲＦＩＤタグの構成例を示す斜視図である。
【図３８】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図３９】図３８に示したＲＦＩＤタグの構成例を示す斜視図である。
【図４０】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す平面図である。
【図４１】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す平面図である。
【図４２】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す斜視図である。
【図４３】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す斜視図である。
【図４４】図４３の図中Ｅ１の領域の断面図である。
【図４５】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図４６】本実施の形態におけるタグリーダーのブロック図である。
【図４７】タグリーダーの制御部がタグ読み取りを実行する処理を説明するフローチャートである。
【図４８】タグの反射波を評価するための構成例を示す図である。
【図４９】ピークシフト耐性評価例を示す図である。
【図５０】比較形態１におけるＲＦＩＤタグの構成例を示す断面図である。
【図５１】ピークのシャープネス評価に必要となる共振ピークの中心周波数及び１ピークの占有周波数帯域を示す図である。
【図５２】傷付き耐性評価に必要となる傷付け処理後の１ピークの占有周波数帯域を示す図である。
【図５３】長距離読み取り性評価例を示す図である。
【図５４】タグの貼り付け対象の物品によって反射波の波形が変化する様子の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００２９】
本実施の形態における非接触読み取りタグは、ＩＣチップを用いないチップレスのＲＦＩＤタグ（以下、単にタグともいう。）であって、金属パターン層及び比誘電率が０以上２．５以下のアイソレーション層を含み、かかる金属パターン層における金属部の配置パターン（設置態様）が識別情報に対応付けられている。言い換えると、金属パターンが異なると、識別情報が異なる。ここで、「金属パターン」とは、金属の配置（位置関係、形状、大きさなど）である。
【００３０】
そして、本実施の形態における非接触読み取りタグは、タグリーダーから電磁波（送信波）が照射されると、タグの金属部によって反射される電磁波（反射波）の反射特性に基づいて、当該タグが担持する識別情報が判別される。ここで、「反射特性」には、反射される電磁波の振幅（振幅の強弱、かかる強弱のパターンなど）、周波数のシフト又は位相のシフト（変化ないしズレ）が含まれる。一例では、反射される電磁波の振幅が同一であっても、周波数及び位相のシフトが０であるもの（第１のタグ）と、周波数のシフトが０であり位相がシフトするもの（第２のタグ）と、周波数がシフトし位相のシフトが０であるもの（第３のタグ）とでは、互いに異なる情報となる。このように、本実施の形態では、タグにより反射された電磁波の振幅の強弱、及び周波数のシフト又は位相のシフトを電磁波反射情報として検出し、該電磁波反射情報に対応した識別情報を決定する。
【００３１】
本実施の形態では、チップレスＲＦＩＤの読み取り方式として、共振を利用する方法（以下、共振方式という。）が用いられる。
共振方式は、共振周波数の違いにより識別情報を判別する。共振周波数は、チップレスＲＦＩＤの構成部であるアンテナとなる金属部分の形状（主に長さ）によって定まる。一般に、かかるアンテナの最大長が送信波の周波数の１／２λのときに、当該アンテナが共振し、アンテナ長に対応した周波数における反射波の強度（振幅）が低くなる吸収ピークを発現する。また、基材の誘電率及び厚みの組み合わせ等、アンテナの隣接環境を変えることで反射波の強度を逆に高くする反射ピークを発現させることもできる。共振方式のシステムでは、例えば、各ＲＦＩＤタグ間において、互いに共振周波数が異なるアンテナ（金属部分）とする。この場合、タグリーダーで送信波の周波数をスイープして電磁波をタグに照射すると、反射波のスペクトルに対応する識別情報を読み取ることができる。なお、共振方式に関し、以下は特記しない限り、吸収ピークを発現する構成とした場合について説明する。
【００３２】
本実施の形態の一例では、互いに共振周波数が異なる複数のアンテナ（金属部分）をアレイ状に配置したチップレスＲＦＩＤを用いる。この場合も同様に、タグリーダーで送信波の周波数をスイープして電磁波をタグに照射すると、当該アンテナの数に対応した数の反射波が得られる。したがって、この場合、１つのタグにより多くの情報を担持させることができる。
【００３３】
［実施形態１］
ＲＦＩＤタグ２００は、ＩＣチップを用いないチップレスの非接触読み取りタグである。
ＲＦＩＤタグ２００は、図１に示すように、板状で平面略長方形の基材２０１の表面（図中上面）に、識別情報に対応付けられた配置パターンで、金属パターン層２０２が配置されている。また、基材２０１の下面に、アイソレーション層２０３が配置されている。
【００３４】
基材２０１は、電磁波透過性を有する材質を用いている。このような材質としては、紙や樹脂などが挙げられる。以下に図示及び説明する種々の構成例では、特記しない限り、基材２０１として、電磁波（送信波）を透過する材質を用いるものとする。
【００３５】
金属パターン層２０２は、金属部が複数（図中では３つ）設けられており、相互に同一方向に延びている。これら金属パターン層２０２は、共振アンテナとして機能する。
また、金属パターン層２０２は、アイソレーション層２０３よりもＲＦＩＤタグ２００の読み取り面（図中上面）側に配置される。これにより、貼り付け対象の各種物品と金属パターン層２０２との間での電磁波による影響を遮断することができる。
【００３６】
基材２０１上に金属パターン層２０２を形成（配置）する方法は、種々の方法を用いることができる。一例では、インク（又はトナー）を使用し、かかるインク（又はトナー）を基材２０１上に、インクジェットプリンター（又は電子写真方式のプリンター）によってパターニングして形成する。また、金属パターン層２０２として例えば銀ナノ粒子が含有されたインク（又はトナー）を使用し、かかるインク（又はトナー）を基材２０１上に、インクジェットプリンター（又は電子写真方式のプリンター）によってパターニングして形成する。このような方法とすることにより、金属パターン層２０２における電磁波（送信波）の反射状態が安定し、ＲＦＩＤタグ２００に形成（記録）されたデータの読み取りミスを減らす効果が得られる。また、ユーザーのオンデマンドに対応する観点からは、オンデマンド性が高い印刷法であるインクジェット印刷を用いて金属パターン層２０２をパターニング（パターン印刷）するとよい。金属パターン層２０２のパターニングは、基材２０１上のみならず、包装材、容器、各種商品など、種々の物品上に行うことができる。
【００３７】
アイソレーション層２０３は、金属パターン層２０２とタグ２００の貼り付け対象の物品との間に配置される、比誘電率が０以上２．５以下の層である。比誘電率が上記範囲であるアイソレーション層２０３をタグ２００に設けることで、金属パターン層２０２とタグ２００の貼り付け対象の物品との間で生じる電磁波の影響が分離される。このため、タグ２００の貼り付け対象の物品が個々に有していた比誘電率に由来する波長短縮効果が発生しなくなり、タグ２００の貼り付け対象の物品の違いによる反射波波形の変動を防ぐことができる。
【００３８】
アイソレーション層２０３は、上記のように比誘電率が２．５以下と非常に低い材料からなり、例えば、多孔質材料（発泡材等）、不織布といった空気を含む材料（図２参照）を用いることができる。多孔質材料や不織布を用いる場合、それぞれ単独で用いても複合で用いてもよい。また、多孔質材料や不織布を、樹脂等のバインダーと混合して用いてもよい。
【００３９】
多孔質材料は、多数の細孔を有し、比誘電率が２．５以下となるものであれば、有機物でも無機物でも、また、それぞれの混合であってもよい。多孔質の細孔のサイズに制限はないが、細孔径が１０ｎｍ以上１００μｍ未満であることが好ましい。さらに好ましくは、細孔径が５０ｎｍ以上１０μｍ未満である。細孔径が上記好ましい領域内であると、比誘電率２．５以下の層を安定的に生産することができ、さらに、アイソレーション層の厚さを薄くすることができる。
【００４０】
有機多孔質体の製造法としては、乾式法及び湿式法など公知のいずれの方法を利用することができる。乾式法には、物理的方法と化学的方法がある。一般的な物理的方法は、クロロフルオロカーボン類や炭化水素類などの低沸点液体（発泡剤）を、ポリマーに分散させた後、加熱して発泡剤を揮発させることにより気泡を形成させるものである。また、化学的方法は、樹脂に発泡剤を添加してこれを熱分解することによって生じるガスによりセルを形成し、これによって発泡体を得るものである。例えば、塩化メチレン、クロロホルム、トリクロロエタンなどを発泡剤として用いて、発泡ポリエーテルイミドを得ることが提案されている。さらに、近年は、セル径が小さく、セル密度の高い発泡体を得るために、窒素や二酸化炭素等の気体を高圧にてポリマー中に溶解させた後、圧力を解放し、ポリマーのガラス転移温度や軟化点付近まで加熱することにより気泡を形成する方法が提案されている。この発泡法は、熱力学的不安定な状態から核を形成し、この核を膨張成長させることで気泡を形成するものであり、今までにない微孔質の発泡体が得られるという利点がある。また、他の方法としては、樹脂成分に添加剤を添加して特定のミクロ相分離構造を形成させ、両成分の溶媒に対する溶解性の差を利用して、溶媒抽出により上記添加剤を除去するといった方法を利用することも可能である。
【００４１】
具体的な有機多孔質材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、フッ素樹脂、ポリスチレン、(メタ)アクリル樹脂、アクリル樹脂、ＡＢＳ樹脂、及びＡＳ樹脂などの汎用プラスチック；ポリアミド、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、及び環状ポリオレフィンなどのエンジニアリングプラスチック；ポリフェニレンサルファイド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミドイミド、ポリイミド、及びポリエーテルイミドなどのスーパーエンジニアリングプラスチック；エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂（ユリア樹脂）、アルキド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン、熱硬化性ポリイミド、シリコーン樹脂、及びジアリルフタレート樹脂などの熱硬化性樹脂が挙げられる。これら樹脂成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して使用することもできる。この中で、ポリウレタン、(メタ)アクリル樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂を用いる場合、粘着性（粘着機能）を付与できるため、アイソレーション層２０３に粘着層機能を持たせることも可能である。
【００４２】
無機多孔質材料として、メタロキサン結合（- Metal - Oxigen -Meta-結合）を含む金属アルコキシドの重縮合体を用いることができる。具体的には、ケイ素アルコキシド、ジルコニウムアルコキシド、チタンアルコキシドの重縮合体やゼオライトを用いることができる。また、金属アルコキシドは、有機鎖の無い４価金属アルコキシドであっても、有機鎖が有る３価金属アルコキシド、２価金属アルコキシド、１価金属アルコキシドであってもよい。
特に、細孔径のサイズの制御が可能で、反応を制御しやすいといった観点から、ケイ素アルコキシドの重縮合体からなる多孔質材料であるメソポーラスシリカが好ましい。メソポーラスシリカの製造法としては、界面活性剤と、テトラエトキシシラン（以下、「ＴＥＯＳ」とも称する）等のケイ素アルコキシドと、酸又は塩基触媒を混合する。そして、界面活性剤がミセルを形成した状態、つまり、界面活性剤の周囲にケイ素アルコキシドが吸着された状態で、ケイ素アルコキシドをゾルゲル反応させる。次いで、これを焼成することにより、界面活性剤が熱分解されて、均一な細孔を有するメソポーラスシリカが得られる。なお、メソポーラスシリカの細孔径は、界面活性剤のアルキル鎖長を変えることで容易に制御することができる。
【００４３】
不織布は、繊維を織らずに絡み合わせて空気を含ませ、比誘電率が２．５以下となるものであれば、有機物でも無機物でも、また、それぞれの混合であってもよく、公知の不織布を利用することができる。不織布は、例えば、ガラス繊維、アラミド繊維、セルロース繊維、ナイロン繊維、ビニロン繊維、ポリエステル繊維、ポリエチレン繊維、ポリプロピレン繊維、ポリオレフィン繊維、レーヨン繊維などを用いることができる。
また、低密度ポリエチレン樹脂、エチレン酢酸ビニル樹脂、合成ゴム、共重合ポリアミド樹脂、共重合ポリエステル樹脂からなる不織布を用いる場合、熱をかけると粘着性が発現するため、アイソレーション層２０３に粘着層機能を持たせることも可能である。
【００４４】
また、アイソレーション層２０３は、比誘電率を０に近づけるべく、隔壁構造（図３参照）又はピラー構造（図４参照）として、金属パターン層２０２とタグ２００の貼り付け対象の物品との間を物理的な空気で満たした層とするようにしてもよい。
【００４５】
隔壁構造は、金属パターン層２０２とタグ２００の貼り付け対象の物品との間に物理的な空間を形成できる壁構造であれば、いかなる構造であってもよい。形状は、例えば、枠状の構造などを適用できる。隔壁構造を形成する材料は、非導電性の誘電体であれば有機物でも無機物でもよく、紙、樹脂、木材、ガラス材料、セラミックス材料等、各種の材料を適用できる。また、上記の多孔質材料や不織布材料を隔壁構造に用いることもできる。また、粘着性を有する多孔質材料や不織布材料又は汎用の粘着剤を用いて隔壁構造を形成することで、アイソレーション層２０３に粘着層機能を持たせることも可能である。
【００４６】
ピラー構造は、金属パターン層２０２とタグ２００の貼り付け対象の物品との間に物理的な空間を形成できるピラー構造であれば、いかなる構造であってもよい。形状は、例えば、柱状の構造などを適用できる。ピラー構造を形成する材料は、非導電性の誘電体であれば有機物でも無機物でもよく、紙、樹脂、木材、ガラス材料、セラミックス材料等、各種の材料を適用できる。また、上記の多孔質材料や不織布材料をピラー構造に用いることもできる。また、粘着性を有する多孔質材料や不織布材料又は汎用の粘着剤を用いてピラー構造を形成することで、アイソレーション層２０３に粘着層機能を持たせることも可能である。
【００４７】
また、アイソレーション層２０３は、金属が分散した誘電体（いわゆるメタマテリアル）で構成することで、アイソレーション層２０３の比誘電率を１〜２．５の範囲だけでなく、０〜１とすることもできる。
本発明の金属分散誘電体は、金属粒子と、誘電体と、を含む。金属粒子を誘電体に分散させた膜とすることで、正の比誘電率を有する誘電体と負の比誘電率を有する金属とを組み合わせ、所望の比誘電率のアイソレーション層２０３を形成することができる。
【００４８】
＜金属粒子＞   
金属結合を作れるものであれば特に限定はなく、例えば金属粒子の例には、銀、金、銅、アルミニウム、白金、ニッケル、クロム、錫、亜鉛、ガリウム，インジウム、チタン、ビスマス等が挙げられる。これらの金属は、上記の金属を含む合金、混合物又は金属の一部が酸化されていてもよい。金属粒子の平均粒子径は、特に制限されないが、印刷プロセスの観点から、３ｎｍ以上２ｍｍ以下であることが好ましく、１５ｎｍ以上３０ｕｍ以下であることがより好ましい。金属粒子以外の物質で包まれていてもよく、また有機物との混合であってもよい。
【００４９】
＜誘電体＞   
正の比誘電率を有するものであれば、有機、無機、有機無機ハイブリッドなど特に限定はなく、例えば有機物の場合には膜にする目的から高分子が好ましく、その例には、（メタ）アクリル樹脂や、ウレタン樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリエステ ル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂（例えばポリ塩化ビニル重合体、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体）、エポキシ樹脂、ポリシロキサン樹脂、フッ素樹脂、スチレン共重合体（例えばスチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体等 ）、酢酸ビニル共重合体（例えばエチレン−酢酸ビニル共重合体等）等が含まれる。
【００５０】
このように、アイソレーション層２０３を金属分散誘電体で構成して、アイソレーション層２０３の比誘電率を０〜１とすることで、アイソレーション層２０３の薄膜化を実現することができる。
【００５１】
このような構成とすることにより、当該タグ２００と貼り付け対象の物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化を抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。
【００５２】
なお、図１では、金属パターン層２０２において金属部を３つ用いた構成を例示したが、使用される金属部の数は任意である。また、複数の金属部のうちの一部を、位置検出用のリファレンスポイントとして使用してもよい。
【００５３】
次に、本実施の形態のＲＦＩＤタグ２００の種々の構成例（実施形態２〜３１）について説明する。
【００５４】
［実施形態２］
まず、図５の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図１の例（実施形態１）と同様、基材２０１の上面に、複数の金属部が設けられた金属パターン層２０２が配置されている。また、金属パターン層２０２の上面に、アイソレーション層２０３が配置されている。
【００５５】
このような構成とすることにより、当該タグ２００と貼り付け対象の物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化を抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。
【００５６】
［実施形態３］
次に、図６の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図１の例（実施形態１）と同様、基材２０１の上面に、複数の金属部が設けられた金属パターン層２０２が配置されている。また、金属パターン層２０２の上面側から金属パターン層２０２（複数の金属部の全て）を覆うように、アイソレーション層２０３が配置されている。
【００５７】
このような構成とすることにより、当該タグ２００と貼り付け対象の物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化を抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。
【００５８】
［実施形態４］
次に、図７の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図１の例（実施形態１）と同様、基材２０１の上面に、複数の金属部が設けられた金属パターン層２０２が配置されている。また、基材２０１の下面に、図１の例（実施形態１）と同様、アイソレーション層２０３が配置されている。また、金属パターン層２０２の上面に、図５の例（実施形態２）と同様、アイソレーション層２０３が配置されている。すなわち、金属パターン層２０２の両面側に、アイソレーション層２０３が配置されている。
【００５９】
このような構成とすることにより、当該タグ２００と貼り付け対象の物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化を抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。
また、当該タグ２００と他のタグ２００又は物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化をより確実に抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報をより正確に読み取ることができる。
【００６０】
［実施形態５］
次に、図８の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図１の例（実施形態１）と同様、基材２０１の上面に、複数の金属部が設けられた金属パターン層２０２が配置されている。また、基材２０１の下面に、図１の例（実施形態１）と同様、アイソレーション層２０３が配置されている。また、図６の例（実施形態３）と同様、金属パターン層２０２の上面側から金属パターン層２０２（複数の金属部の全て）を覆うように、アイソレーション層２０３が配置されている。
【００６１】
このような構成とすることにより、当該タグ２００と貼り付け対象の物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化を抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。
また、当該タグ２００と他のタグ２００又は物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化をより確実に抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報をより正確に読み取ることができる。
【００６２】
［実施形態６］
次に、図９の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図１の例（実施形態１）と同様、基材２０１の上面に、複数の金属部が設けられた金属パターン層２０２が配置されている。また、基材２０１の下面に、図１の例（実施形態１）と同様、アイソレーション層２０３が配置されている。また、アイソレーション層２０３の下面（貼り付け対象の物品への貼り付け面）に、粘着層２０４が配置されている。
【００６３】
粘着層２０４は、タグ２００を貼り付け対象の物品に貼り付けることが可能な粘着層であれば特に制限されず、例えば、ドライラミネート剤、ウエットラミネート剤、粘着剤、ヒートシール剤、ホットメルト剤などを用いることができる。また、例えば、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、ニトリルゴムなどを用いてもよい。粘着層の厚さは、粘着効果、乾燥速度等の観点から、通常１〜５０μｍ程度の範囲であることが好ましい。粘着層に用いる具体的な材料としては、例えば、綜研化学社製「ＳＫダインシリーズ」、東洋インキ社製「Ｏｒｉｂａｉｎ  ＢＰＷシリーズ、ＢＰＳシリーズ」、荒川化学社製「アルコン」「スーパーエステル」「ハイペール」等の粘着剤を好適に用いることができる。
【００６４】
このような構成とすることにより、当該タグ２００と貼り付け対象の物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化を抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。
また、粘着層２０４を備えたことで、当該タグ２００を容易に貼り付け対象の物品に貼り付けることができる。
【００６５】
［実施形態７］
次に、図１０の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図１の例（実施形態１）と同様、基材２０１の上面に、複数の金属部が設けられた金属パターン層２０２が配置されている。また、金属パターン層２０２の上面に、図５の例（実施形態２）と同様、アイソレーション層２０３が配置されている。また、アイソレーション層２０３の上面に、粘着層２０４が配置されている。
【００６６】
このような構成とすることにより、当該タグ２００と貼り付け対象の物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化を抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。
また、粘着層２０４を備えたことで、当該タグ２００を容易に貼り付け対象の物品に貼り付けることができる。
【００６７】
［実施形態８］
次に、図１１の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図１の例（実施形態１）と同様、基材２０１の上面に、複数の金属部が設けられた金属パターン層２０２が配置されている。また、図６の例（実施形態３）と同様、金属パターン層２０２の上面側から金属パターン層２０２（複数の金属部の全て）を覆うように、アイソレーション層２０３が配置されている。また、アイソレーション層２０３の上面に、図１０の例（実施形態７）と同様、粘着層２０４が配置されている。
【００６８】
このような構成とすることにより、当該タグ２００と貼り付け対象の物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化を抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。
また、粘着層２０４を備えたことで、当該タグ２００を容易に貼り付け対象の物品に貼り付けることができる。
【００６９】
［実施形態９］
次に、図１２の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図１の例（実施形態１）と同様、基材２０１の上面に、複数の金属部が設けられた金属パターン層２０２が配置されている。また、基材２０１の下面に、図１の例（実施形態１）と同様、アイソレーション層２０３が配置されている。また、金属パターン層２０２の上面に、図５の例（実施形態２）と同様、アイソレーション層２０３が配置されている。また、金属パターン層２０２の上面に配置されたアイソレーション層２０３の上面に、図１０の例（実施形態７）と同様、粘着層２０４が配置されている。
【００７０】
このような構成とすることにより、当該タグ２００と貼り付け対象の物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化を抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。
また、当該タグ２００と他のタグ２００又は物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化をより確実に抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報をより正確に読み取ることができる。
また、粘着層２０４を備えたことで、当該タグ２００を容易に貼り付け対象の物品に貼り付けることができる。
【００７１】
［実施形態１０］
次に、図１３の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図１の例（実施形態１）と同様、基材２０１の上面に、複数の金属部が設けられた金属パターン層２０２が配置されている。また、基材２０１の下面に、図１の例（実施形態１）と同様、アイソレーション層２０３が配置されている。また、金属パターン層２０２の上面に、図５の例（実施形態２）と同様、アイソレーション層２０３が配置されている。また、基材２０１の下面に配置されたアイソレーション層２０３の下面に、図９の例（実施形態６）と同様、粘着層２０４が配置されている。
【００７２】
このような構成とすることにより、当該タグ２００と貼り付け対象の物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化を抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。
また、当該タグ２００と他のタグ２００又は物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化をより確実に抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報をより正確に読み取ることができる。
また、粘着層２０４を備えたことで、当該タグ２００を容易に貼り付け対象の物品に貼り付けることができる。
【００７３】
［実施形態１１］
次に、図１４の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図１の例（実施形態１）と同様、基材２０１の上面に、複数の金属部が設けられた金属パターン層２０２が配置されている。また、基材２０１の下面に、図１の例（実施形態１）と同様、アイソレーション層２０３が配置されている。また、図６の例（実施形態３）と同様、金属パターン層２０２の上面側から金属パターン層２０２（複数の金属部の全て）を覆うように、アイソレーション層２０３が配置されている。また、金属パターン層２０２の上面側から金属パターン層２０２（複数の金属部の全て）を覆うように配置されたアイソレーション層２０３の上面に、図１１の例（実施形態８）と同様、粘着層２０４が配置されている。
【００７４】
このような構成とすることにより、当該タグ２００と貼り付け対象の物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化を抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。
また、当該タグ２００と他のタグ２００又は物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化をより確実に抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報をより正確に読み取ることができる。
また、粘着層２０４を備えたことで、当該タグ２００を容易に貼り付け対象の物品に貼り付けることができる。
【００７５】
［実施形態１２］
次に、図１５の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図１の例（実施形態１）と同様、基材２０１の上面に、複数の金属部が設けられた金属パターン層２０２が配置されている。また、基材２０１の下面に、図１の例（実施形態１）と同様、アイソレーション層２０３が配置されている。また、図６の例（実施形態３）と同様、金属パターン層２０２の上面側から金属パターン層２０２（複数の金属部の全て）を覆うように、アイソレーション層２０３が配置されている。また、基材２０１の下面に配置されたアイソレーション層２０３の下面に、図９の例（実施形態６）と同様、粘着層２０４が配置されている。
【００７６】
このような構成とすることにより、当該タグ２００と貼り付け対象の物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化を抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。
また、当該タグ２００と他のタグ２００又は物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化をより確実に抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報をより正確に読み取ることができる。
また、粘着層２０４を備えたことで、当該タグ２００を容易に貼り付け対象の物品に貼り付けることができる。
【００７７】
［実施形態１３］
次に、図１６の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図１の例（実施形態１）と同様、基材２０１の上面に、複数の金属部が設けられた金属パターン層２０２が配置されている。また、基材２０１の下面に、粘着層機能を有するアイソレーション層２０３ａが配置されている。
【００７８】
粘着層機能を有するアイソレーション層２０３ａは、上記で説明したアイソレーション層２０３に粘着性を付与して粘着層機能を持たせたものである。具体的には、例えば、アイソレーション層２０３ａとして有機多孔質体を用いる場合、ポリウレタン、(メタ)アクリル樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂を用いることで、粘着層機能を持たせることができる。また、アイソレーション層２０３ａとして不織布を用いる場合、低密度ポリエチレン樹脂、エチレン酢酸ビニル樹脂、合成ゴム、共重合ポリアミド樹脂、共重合ポリエステル樹脂からなる不織布を用いて熱をかけることで、粘着層機能を持たせることができる。
【００７９】
このような構成とすることにより、当該タグ２００と貼り付け対象の物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化を抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。
また、アイソレーション層２０３ａに粘着層機能を持たせたことで、当該タグ２００を容易に貼り付け対象の物品に貼り付けることができる。
【００８０】
［実施形態１４］
次に、図１７の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図１の例（実施形態１）と同様、基材２０１の上面に、複数の金属部が設けられた金属パターン層２０２が配置されている。また、金属パターン層２０２の上面に、粘着層機能を有するアイソレーション層２０３ａが配置されている。
【００８１】
このような構成とすることにより、当該タグ２００と貼り付け対象の物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化を抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。
また、アイソレーション層２０３ａに粘着層機能を持たせたことで、当該タグ２００を容易に貼り付け対象の物品に貼り付けることができる。
【００８２】
［実施形態１５］
次に、図１８の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図１の例（実施形態１）と同様、基材２０１の上面に、複数の金属部が設けられた金属パターン層２０２が配置されている。また、金属パターン層２０２の上面側から金属パターン層２０２（複数の金属部の全て）を覆うように、粘着層機能を有するアイソレーション層２０３ａが配置されている。
【００８３】
このような構成とすることにより、当該タグ２００と貼り付け対象の物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化を抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。
また、アイソレーション層２０３ａに粘着層機能を持たせたことで、当該タグ２００を容易に貼り付け対象の物品に貼り付けることができる。
【００８４】
［実施形態１６］
次に、図１９の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図１の例（実施形態１）と同様、基材２０１の上面に、複数の金属部が設けられた金属パターン層２０２が配置されている。また、金属パターン層２０２の上面に、図５の例（実施形態２）と同様、アイソレーション層２０３が配置されている。また、基材２０１の下面に、図１６の例（実施形態１３）と同様、粘着層機能を有するアイソレーション層２０３ａが配置されている。
【００８５】
このような構成とすることにより、当該タグ２００と貼り付け対象の物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化を抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。
また、当該タグ２００と他のタグ２００又は物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化をより確実に抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報をより正確に読み取ることができる。
また、アイソレーション層２０３ａに粘着層機能を持たせたことで、当該タグ２００を容易に貼り付け対象の物品に貼り付けることができる。
【００８６】
［実施形態１７］
次に、図２０の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図１の例（実施形態１）と同様、基材２０１の上面に、複数の金属部が設けられた金属パターン層２０２が配置されている。また、図６の例（実施形態３）と同様、金属パターン層２０２の上面側から金属パターン層２０２（複数の金属部の全て）を覆うように、アイソレーション層２０３が配置されている。また、基材２０１の下面に、図１６の例（実施形態１３）と同様、粘着層機能を有するアイソレーション層２０３ａが配置されている。
【００８７】
このような構成とすることにより、当該タグ２００と貼り付け対象の物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化を抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。
また、当該タグ２００と他のタグ２００又は物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化をより確実に抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報をより正確に読み取ることができる。
また、アイソレーション層２０３ａに粘着層機能を持たせたことで、当該タグ２００を容易に貼り付け対象の物品に貼り付けることができる。
【００８８】
［実施形態１８］
次に、図２１の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、基材としてのアイソレーション層２０３の上面に、複数の金属部が設けられた金属パターン層２０２が配置されている。
【００８９】
このような構成とすることにより、当該タグ２００と貼り付け対象の物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化を抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。
【００９０】
［実施形態１９］
次に、図２２の断面図及び図２３の斜視図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図１の例（実施形態１）と同様、基材２０１の上面に、複数の金属部が設けられた金属パターン層２０２が配置されている。また、基材２０１の下面に、枠状の隔壁構造としたアイソレーション層２０３ｂが配置されている。
【００９１】
このような構成とすることにより、当該タグ２００と貼り付け対象の物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化を抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。
【００９２】
［実施形態２０］
次に、図２４の断面図及び図２５の斜視図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図１の例（実施形態１）と同様、基材２０１の上面に、複数の金属部が設けられた金属パターン層２０２が配置されている。また、基材２０１の上面に、金属パターン層２０２（複数の金属部の全て）を囲うように、枠状の隔壁構造としたアイソレーション層２０３ｂが配置されている。
【００９３】
このような構成とすることにより、当該タグ２００と貼り付け対象の物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化を抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。
【００９４】
［実施形態２１］
次に、図２６の断面図及び図２７の斜視図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図１の例（実施形態１）と同様、基材２０１の上面に、複数の金属部が設けられた金属パターン層２０２が配置されている。また、基材２０１の下面に、図２２及び図２３の例（実施形態１９）と同様、枠状の隔壁構造としたアイソレーション層２０３ｂが配置されている。また、図２４及び図２５の例（実施形態２０）と同様、基材２０１の上面に、金属パターン層２０２（複数の金属部の全て）を囲うように、枠状の隔壁構造としたアイソレーション層２０３ｂが配置されている。
【００９５】
このような構成とすることにより、当該タグ２００と貼り付け対象の物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化を抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。
また、当該タグ２００と他のタグ２００又は物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化をより確実に抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報をより正確に読み取ることができる。
【００９６】
［実施形態２２］
次に、図２８の断面図及び図２９の斜視図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図１の例（実施形態１）と同様、基材２０１の上面に、複数の金属部が設けられた金属パターン層２０２が配置されている。また、基材２０１の下面に、粘着層機能を有する枠状の隔壁構造としたアイソレーション層２０３ｃが配置されている。
なお、アイソレーション層２０３ｃとして隔壁構造を適用する場合、粘着性を有する多孔質材料や不織布材料又は汎用の粘着剤を用いて形成することで、粘着層機能を持たせることができる。
【００９７】
このような構成とすることにより、当該タグ２００と貼り付け対象の物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化を抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。
また、アイソレーション層２０３ｃに粘着層機能を持たせたことで、当該タグ２００を容易に貼り付け対象の物品に貼り付けることができる。
【００９８】
［実施形態２３］
次に、図３０の断面図及び図３１の斜視図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図１の例（実施形態１）と同様、基材２０１の上面に、複数の金属部が設けられた金属パターン層２０２が配置されている。また、基材２０１の上面に、金属パターン層２０２（複数の金属部の全て）を囲うように、粘着層機能を有する枠状の隔壁構造としたアイソレーション層２０３ｃが配置されている。
【００９９】
このような構成とすることにより、当該タグ２００と貼り付け対象の物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化を抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。
また、アイソレーション層２０３ｃに粘着層機能を持たせたことで、当該タグ２００を容易に貼り付け対象の物品に貼り付けることができる。
【０１００】
［実施形態２４］
次に、図３２の断面図及び図３３の斜視図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図１の例（実施形態１）と同様、基材２０１の上面に、複数の金属部が設けられた金属パターン層２０２が配置されている。また、基材２０１の下面に、図２８及び図２９の例（実施形態２２）と同様、粘着層機能を有する枠状の隔壁構造としたアイソレーション層２０３ｃが配置されている。また、図３０及び図３１の例（実施形態２３）と同様、基材２０１の上面に、金属パターン層２０２（複数の金属部の全て）を囲うように、粘着層機能を有する枠状の隔壁構造としたアイソレーション層２０３ｃが配置されている。
【０１０１】
このような構成とすることにより、当該タグ２００と貼り付け対象の物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化を抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。
また、当該タグ２００と他のタグ２００又は物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化をより確実に抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報をより正確に読み取ることができる。
また、アイソレーション層２０３ｃに粘着層機能を持たせたことで、当該タグ２００を容易に貼り付け対象の物品に貼り付けることができる。
【０１０２】
［実施形態２５］
次に、図３４の断面図及び図３５の斜視図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図１の例（実施形態１）と同様、基材２０１の上面に、複数の金属部が設けられた金属パターン層２０２が配置されている。また、基材２０１の下面に、複数（図中では５つ）の柱からなるピラー構造としたアイソレーション層２０３ｄが配置されている。５つの柱は、基材２０１の下面の四隅及び略中央部にそれぞれ１つずつ配置されている。
また、アイソレーション層２０３ｄは、粘着層機能を有している。アイソレーション層２０３ｄとしてピラー構造を適用する場合、粘着性を有する多孔質材料や不織布材料又は汎用の粘着剤を用いて形成することで、粘着層機能を持たせることができる。
【０１０３】
このような構成とすることにより、当該タグ２００と貼り付け対象の物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化を抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。
また、アイソレーション層２０３ｄに粘着層機能を持たせたことで、当該タグ２００を容易に貼り付け対象の物品に貼り付けることができる。
【０１０４】
［実施形態２６］
次に、図３６の断面図及び図３７の斜視図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図１の例（実施形態１）と同様、基材２０１の上面に、複数の金属部が設けられた金属パターン層２０２が配置されている。また、基材２０１の上面に、複数（図中では５つ）の柱からなるピラー構造としたアイソレーション層２０３ｄが配置されている。なお、５つの柱は、基材２０１の下面の四隅及び略中央部にそれぞれ１つずつ、複数の金属部と接触しないように配置されている。
また、アイソレーション層２０３ｄは、粘着層機能を有している。
【０１０５】
このような構成とすることにより、当該タグ２００と貼り付け対象の物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化を抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。
また、アイソレーション層２０３ｄに粘着層機能を持たせたことで、当該タグ２００を容易に貼り付け対象の物品に貼り付けることができる。
【０１０６】
［実施形態２７］
次に、図３８の断面図及び図３９の斜視図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図１の例（実施形態１）と同様、基材２０１の上面に、複数の金属部が設けられた金属パターン層２０２が配置されている。また、基材２０１の下面に、図３４及び図３５の例（実施形態２５）と同様、複数（図中では５つ）の柱からなるピラー構造としたアイソレーション層２０３ｄが配置されている。また、基材２０１の上面に、図３６及び図３７の例（実施形態２６）と同様、複数（図中では５つ）の柱からなるピラー構造としたアイソレーション層２０３ｄが配置されている。
また、アイソレーション層２０３ｄは、粘着層機能を有している。
【０１０７】
このような構成とすることにより、当該タグ２００と貼り付け対象の物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化を抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。
また、当該タグ２００と他のタグ２００又は物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化をより確実に抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報をより正確に読み取ることができる。
また、アイソレーション層２０３ｄに粘着層機能を持たせたことで、当該タグ２００を容易に貼り付け対象の物品に貼り付けることができる。
【０１０８】
［実施形態２８］
次に、図４０の平面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、金属パターン層２０２の配置パターンとして、金属部分（図中黒色部分）の面積が相対的に小さいストリップライン型が示されている。すなわち、図４０に示す例では、金属パターン層２０２として、ストリップライン型アンテナが採用されている。
また、図４０に示す例では、金属パターン層２０２を、電気的に絶縁された複数の金属パターンからなるように構成し、隣接する金属パターン同士が０．５ｍｍ以上離れるように構成している。すなわち、隣接する金属パターン間の距離（例えば、図中符号Ｄ１〜Ｄ３）は、いずれも０．５ｍｍ以上となっている。
【０１０９】
このような構成とすることにより、反射波のピークの検出性を向上させることが可能となり、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。
【０１１０】
［実施形態２９］
次に、図４１の平面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、金属パターン層２０２の配置パターンとして、金属部分（図中黒色部分）の面積が相対的に大きいコプレーナ型（コプレーナ型アンテナ）が示されている。すなわち、図４１に示す例では、金属パターン層２０２として、コプレーナ型アンテナが採用されている。
【０１１１】
このような構成とすることにより、ＲＦＩＤタグ２００の全体を金属パターン層２０２の金属部分でシールドすることができるので、当該タグ２００と貼り付け対象の物品との間の電磁波作用をより確実に遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化をより確実に抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報をより正確に読み取ることができる。
【０１１２】
［実施形態３０］
次に、図４２の斜視図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、ＲＦＩＤタグ２００を貼り付け対象の物品１の表面に貼り付けた例が示されている。この場合、ＲＦＩＤタグ２００は、タグリーダー２から送信された電磁波を直に照射されることとなる。
【０１１３】
［実施形態３１］
次に、図４３の斜視図及び図４４の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。図４４は、図４３の図中Ｅ１の領域の断面図である。この例では、ＲＦＩＤタグ２００を貼り付け対象の物品１の裏面に貼り付けた例が示されている。この場合、ＲＦＩＤタグ２００は、タグリーダー２から送信された電磁波を物品１越しに照射されることとなる。
【０１１４】
このような構成とすることにより、ＲＦＩＤタグ２００と貼り付け対象の物品１との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化を抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。
また、貼り付け対象の物品１の表面にパッケージデザインを描く等、貼り付け対象の物品１の表面を有効活用することができる。また、ＲＦＩＤタグ２００の識別情報を秘匿することができる。
【０１１５】
［実施形態３２］
次に、図４５の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図１の例（実施形態１）と同様、基材２０１の上面に、複数の金属部が設けられた金属パターン層２０２が配置されている。また、基材２０１の下面に、図１の例（実施形態１）と同様、アイソレーション層２０３が配置されている。また、金属パターン層２０２の上面側から金属パターン層２０２（複数の金属部の全て）を覆うように、保護層２０５が配置されている。
【０１１６】
保護層２０５は、金属パターン層２０２の上面に設けられた、金属パターン層２０２を保護するための層である。
保護層２０５は、電磁波を透過する物質で、かつ、金属パターンの摩耗を抑制可能であればいかなる物質であってもよいが、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、エポキシ系樹脂、有機シリケート化合物、シリコーン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）、セルロースアセテートフタレート、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類又はそれらの誘導体、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリスルホン類、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ナイロン、ポリメチルメタクリレート、アクリル或いはポリアリレート類、アートン（商品名ＪＳＲ社製）或いはアペル（商品名三井化学社製）といったシクロオレフィン系樹脂等を用い、ＵＶ硬化又は熱硬化で形成することができる。
【０１１７】
また、保護層２０５は、アイソレーション層２０３と同様、比誘電率が０以上２．５以下の多孔質材料、不織布又は金属分散誘電体を含む材料であってもよい。保護層２０５を形成する材料がアイソレーション層２０３を形成する材料と同一の場合、金属パターン層２０２に何らかの比誘電率を有する物品が接触又は遮蔽した際に生じる波長短縮効果に由来する共振周波数シフトの弊害を回避することが可能である。
【０１１８】
このような構成とすることにより、当該タグ２００と貼り付け対象の物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化を抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。
また、金属パターンの傷付きを防止することが可能となり、屋外などの傷が付きやすい環境であっても、安心してタグ２００を利用することができる。
また、金属パターン層２０２の摩耗に由来する断線や、反射波形の共振周波数ピークのブロード化を抑制することが可能となり、タグ２００の耐久性が向上して使用用途の拡大に繋げることができる。
【０１１９】
次に、図４６及び図４７を参照して、ＲＦＩＤタグ２００に構成された識別情報を読み取るためのタグリーダー２及び非接触読み取りタグシステムについて説明する。
【０１２０】
本実施の形態の非接触読み取りタグシステムは、上述した種々の構成を単独で又は組み合わせて作成したＲＦＩＤタグ２００と、かかるＲＦＩＤタグ２００によって反射される電磁波の反射特性に基づいて、当該タグに担持された識別情報を判別するタグリーダー２と、を含む。
【０１２１】
タグリーダー２は、ＲＦＩＤタグによって反射される電磁波の振幅、及び周波数のシフト又は位相のシフトに基づいて識別情報を判別する判別装置としての機能を有する。タグリーダー２は、図４６に示すように、電磁波送信部１０、電磁波受信部２０、操作入力部３０、表示部４０、記憶部５０、制御部１００などを備える。
【０１２２】
電磁波送信部１０は、無線信号を生成するための電子回路や送信用のアンテナなどを備え、０．１ＧＨｚ〜３ＴＨｚ（マイクロ波〜センチメートル波〜ミリ波〜遠赤外線）の範囲における所定周波数の電磁波を送信する。
【０１２３】
電磁波受信部２０は、受信用のアンテナや電子回路等を備え、電磁波送信部１０によって送信された電磁波の反射波の信号を受信する。電磁波受信部２０は、ＲＦＩＤタグ２００の表面における電磁波の反射角度に対応した位置に設けられている。電磁波受信部２０は、受信された反射波の信号を制御部１００に供給する。
【０１２４】
電磁波受信部２０における受信感度のピーク点は、電磁波送信部１０における送信周波数と同一の周波数である。本システムでは、タグから反射される反射波の周波数（共振周波数）に幅があるため、電磁波受信部２０における受信感度は、タグから反射される反射波の周波数帯域に対応している。一例では、送信波がスイープされて電磁波受信部２０から送信される場合、電磁波受信部２０における受信感度は、当該スイープされた送信周波数と同一の周波数になるように、制御部１００の制御により変えられる。
【０１２５】
操作入力部３０は、主電源のオンオフを行うための電源スイッチ、電磁波を出力（照射）するための照射スイッチ、などの各種スイッチ（操作ボタン）を備え、ユーザーによる各種入力操作を受け付けて、操作信号を制御部１００に出力する。
【０１２６】
表示部４０は、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）で構成される。表示部４０は、制御部１００から入力される表示制御信号に従って、各種操作画面や、ＲＦＩＤタグに構成された識別情報を表示する。
【０１２７】
制御部１００は、ＣＰＵ１０１、ＲＯＭ１０２、ＲＡＭ１０３等を備える。ＣＰＵ１０１は、ＲＯＭ１０２から処理内容に応じたプログラムを読み出してＲＡＭ１０３に展開し、展開したプログラムと協働してタグリーダー２の各ブロックの動作を制御する。このとき、記憶部５０に格納されている各種データが参照される。記憶部５０は、例えば不揮発性の半導体メモリ（いわゆるフラッシュメモリ）やハードディスクドライブで構成される。
【０１２８】
本実施の形態では、制御部１００は、ＲＦＩＤタグの金属パターン層２０２によって反射される電磁波の振幅、及び周波数のシフト又は位相のシフトに基づいて識別情報を判別する判別部として機能する。すなわち、制御部１００は、電磁波受信部２０から入力される反射波の信号を解析し、かかる解析結果から、ＲＦＩＤタグに構成された識別情報を復号して表示する処理を実行する。より具体的には、制御部１００は、電磁波受信部２０から入力される反射波の振幅の強弱、および共振周波数の吸収ピーク又は位相のズレを電磁波反射情報として検出し、該電磁波反射情報に対応した識別情報を決定する。
【０１２９】
また、制御部１００は、電磁波送信部１０から基準周波数（例えば４ＧＨｚ）の送信波を出力するとともに、送信波の周波数を適宜スイープさせて、電磁波受信部２０から入力される反射波の振幅が最も弱くなる複数の吸収ピーク（共振周波数）を特定する。かかる共振周波数の特定にあたり、制御部１００は、電磁波受信部２０から入力される反射波の位相を参照することができる。そして、制御部１００は、特定された複数の共振周波数から当該タグの識別情報を復号する。
【０１３０】
かくして、制御部１００は、ＲＦＩＤタグに照射された電磁波（送信波）の反射波の特性（振幅、位相、共振周波数など）から、送信波の反射情報（電磁波反射情報）を読み取る。また、制御部１００は、読み取った電磁波反射情報から得られる画像情報、および位相、共振周波数、振幅などの基準値からのずれ、に基づいて、当該タグに構成された識別情報を読み取る。
【０１３１】
本実施の形態におけるタグリーダー２の使用方法を簡潔に述べる。タグリーダー２は、ＲＦＩＤタグ２００の方向に電磁波送信部１０が向けられた後、照射スイッチが押されると電磁波送信部１０から所定周波数の送信波（電磁波）が出力され、ＲＦＩＤタグ２００に照射される。そして、この電磁波がＲＦＩＤタグ２００により反射され、電磁波受信部２０により受信されると、種々の処理が行われることで、ＲＦＩＤタグ２００に構成された識別情報が読み取られ、かかる識別情報が表示部４０に表示される。
【０１３２】
以下、図４７のフローチャートを参照して、タグリーダー２の制御部１００が行う処理の流れについて説明する。
【０１３３】
電源投入後のステップＳ１０において、制御部１００は、操作入力部３０からの入力信号を監視して、照射スイッチ（以下、単にスイッチという。）が押圧されたか否か（すなわち、タグリーダー２による読み取りが開始されたか否か）を判定する。制御部１００は、スイッチが押圧されていない（ステップＳ１０、ＮＯ）と判定した場合、前ステップに戻って当該判定を繰り返し行う。他方、制御部１００は、スイッチが押圧されたと判定すると（ステップＳ１０、ＹＥＳ）、ステップＳ２０に移行する。
【０１３４】
ステップＳ２０において、制御部１００は、送信波（電磁波）を出力するように電磁波送信部１０に制御信号を出力する。かかる制御により、予め定められた基準周波数（この例では４ＧＨｚ）の電磁波が電磁波送信部１０からＲＦＩＤタグに向けて出力（照射）される。なお、ステップＳ２０では、制御部１００は、電磁波送信部１０から出力する電磁波の周波数を、基準周波数（４ＧＨｚ）から±数ＧＨｚの範囲で適宜スイープさせるように制御する。
【０１３５】
続くステップＳ３０において、制御部１００は、電磁波受信部２０から入力される信号を監視して、当該出力した所定周波数の電磁波の反射波を受信したか否かを判定する。制御部１００は、反射波が受信されていない（ステップＳ３０、ＮＯ）と判定した場合、前ステップに戻って当該判定を繰り返し行う。他方、制御部１００は、反射波が受信されたと判定すると（ステップＳ３０、ＹＥＳ）、ステップＳ４０に移行する。この例では、反射波として、基準周波数（６６ＧＨｚ）の電磁波のみならず、基準周波数からシフトした（ずれた）周波数で吸収ピークが発現されるタグが使用される。このため、制御部１００は、ステップＳ４０に先立って、受信された各々の反射波における吸収ピーク（共振周波数）の情報（すなわち未加工のデータ）を一時記憶する。
【０１３６】
ステップＳ４０において、制御部１００は、受信された反射波の未加工のデータ（以下、「反射波生データという。）を解析して、リファレンスポイント部（この例では複数）の反射波情報を抽出する。ここで、リファレンスポイント部は、基準周波数（４ＧＨｚ）で共振する構成とすることができ、あるいは、基準周波数から±数ＧＨｚずれた周波数で共振する構成としてもよい。この例では、タグの向きや傾き等をより正確に検知する観点から、リファレンスポイント部が矩形のタグの各隅に設けられている場合を仮定する。
【０１３７】
続くステップＳ５０において、制御部１００は、抽出された各々のリファレンスポイント部の反射波情報から、当該タグの向き及び傾きを特定してキャリブレーションの処理を行うとともに、当該特定された向き及び傾きに由来する共振周波数、位相及び振幅のズレ幅を解析する。そして、制御部１００は、解析されたズレ幅に基づいて、反射波生データを補正するための補正値を決定する。
【０１３８】
続くステップＳ６０において、制御部１００は、決定された補正値に従って反射波生データを補正することにより、反射波情報の補正データ（以下、「補正反射波データ」という。）を生成する。かかる補正反射波データの生成は、受信された各々の共振周波数における反射波情報について行われる。これにより、振幅、ピーク周波数及び位相情報が補正される。
【０１３９】
続いて、制御部１００は、生成された補正反射波データ（すなわち補正された各々の共振周波数における反射波情報）から、当該ＲＦＩＤタグ２００により構成された識別情報を復号する（ステップＳ７０）。
【０１４０】
続いて、制御部１００は、復号された識別情報を表示部４０に表示するように制御する（ステップＳ８０）。
【０１４１】
さらに、制御部１００は、操作入力部３０からの入力信号を監視して（ステップＳ９０）、スイッチの押圧が解除されたか否か（すなわち、タグリーダー２による読み取りが終了したか否か）を判定する。制御部１００は、スイッチの押圧が解除されていない（すなわち押圧されたままである）と判定すると（ステップＳ９０、ＮＯ）、ステップＳ１０に戻り、上述した一連の処理を繰り返し行う。他方、制御部１００は、スイッチの押圧が解除されたと判定すると（ステップＳ９０、ＹＥＳ）、一連の処理を終了する。
【０１４２】
以上のように、本発明を適用した実施の形態によれば、ＲＦＩＤタグ２００に担持させる識別情報の読み取り精度の向上を図ることができる。
【実施例】
【０１４３】
以下に、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００のピークシフト耐性、ピークのシャープネス、傷付き耐性及び長距離読み取り性の評価結果を、図４８〜図５３を用いて説明する。
【０１４４】
＜評価系＞
タグ２００の反射波評法として、非特許文献（IEEE TRANSACTION ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES, VOL.59, NO.12, DEC 2011, 3356, Arnaud Vena.）に記載の方法を採用した。具体的には、図４８に示すように、タグ２００を電波暗室３００内のサンプル設置台３０１の上に設置し、同軸ケーブル４０１を介してベクトルネットワークアナライザー４００に結合させた送信アンテナ（Ｔｘ）４０２及び受信アンテナ（Ｒｘ）４０３で電磁波の照射及び反射波計測を行うことが可能な評価系を構築し、反射波の評価を行った。送信アンテナ（Ｔｘ）４０２及び受信アンテナ（Ｒｘ）４０３は、いずれもホーンアンテナを用いた。また、タグ２００から送信アンテナ（Ｔｘ）４０２及び受信アンテナ（Ｒｘ）４０３までの距離は４５ｃｍとし、なす角は１０°とした。
【０１４５】
＜評価指標＞
評価指標は、上記の非特許文献（IEEE TRANSACTION ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES, VOL.59, NO.12, DEC 2011, 3356, Arnaud Vena.）の方法に則り、下記の式（１）及び式（２）で表されるＲＣＳ（Radar Cross Section）を用いた。ここで、下記式のσTag及びσTag & Goodsは、順に「タグ２００のみのＲＣＳ」及び「タグ２００を物品に貼り付けた際のＲＣＳ」を示す。Ｓ21Tagは、サンプル設置台３０１にタグ２００のみを置いた際のＳ21測定値を示す。Ｓ21Tag & Goodsは、各種物品に貼り付けたタグ２００をサンプル設置台３０１に設置した際のＳ21測定値を示す。Ｓ21isolationは、サンプル設置台３０１に何も置かなかった際のＳ21測定値を示す。Ｓ21refは、サイズ既知の金属板（１０ｃｍ×１０ｃｍの銅版等）をサンプル設置台３０１に置いた際のＳ21測定値を示す。σrefは、サイズ既知の金属板（１０ｃｍ×１０ｃｍの銅版等）のＲＣＳ理論値を示す。
【数１】
2019194825.tif 000003
【数２】
2019194825.tif 000004
【０１４６】
［ピークシフト耐性評価］
σTag及びσTag & Goodsは周波数分散を有する値であり、非接触読み取りタグシステムで使用する周波数帯域の範囲で導出を行った。本検討においては、解析周波数帯域を１ＧＨｚ〜７ＧＨｚの範囲としてσTag及びσTag & Goodsを導出し、Ｘ軸を周波数、Ｙ軸をＲＣＳとしたスペクトルを表示させた。続いて、得られたスペクトルからピークトップ（本検討サンプルでは−（マイナス）側に凸のピークの最下点）の周波数を読み取り、タグ２００を各種物品に貼り付けた際のピーク周波数シフト率ＰＳ（％）を、下記の式（３）のとおり求めた。
【数３】
2019194825.tif 000005
【０１４７】
続いて、求めたピーク周波数シフト率ＰＳの値から下記の基準で評価を行った（図４９参照）。ここで、図４９中の「タグ構成」の項目は、上記の実施形態１〜３２又は図５０に示す比較形態１のいずれの構成を用いたかを示している。なお、比較形態１は、図５０に示すように、アイソレーション層２０３を含まないタグ２００の形態であり、比誘電率が２．５を超える基材２０１と、金属パターン層２０２と、からなるタグ２００の形態である。また、図４９中の「タグを物品表面に貼り付け」の項目は、実施形態３０の構成（タグ２００を貼り付け対象の物品１の表面に貼り付けた構成）における評価を示している。一方、図４９中の「タグを物品内側に貼り付け」の項目は、実施形態３１の構成（タグ２００を貼り付け対象の物品１の裏面に貼り付けた構成）における評価を示している。
【０１４８】
＜評価基準＞
◎：ピーク周波数シフト率ＰＳが２％未満
○：ピーク周波数シフト率ＰＳが２％以上、５％未満
△：ピーク周波数シフト率ＰＳが５％以上、１０％未満
×：ピーク周波数シフト率ＰＳが１０％以上
の四段階で評価した。
【０１４９】
図４９に示すように、比誘電率が２．５以下と非常に低い材料からなるアイソレーション層２０３（２０３ａ、２０３ｂ、２０３ｄ）を設けた実施例１〜２６の構成であれば、実施例９のタグ２００をスチール板の表面に貼り付ける場合（評価△）を除いて、評価が○以上となっている。一方、アイソレーション層２０３を設けない比較例１、２の構成の場合、評価が×となっている。このことからもわかるように、アイソレーション層２０３（２０３ａ、２０３ｂ、２０３ｄ）を設けることで、タグ２００と貼り付け対象の物品１との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化を抑制することができる。
【０１５０】
また、図４９に示すように、アイソレーション層２０３の材料が多孔質で、厚さが５μｍの実施例９において、タグ２００をスチール板の表面に貼り付ける場合に、評価が△となっている。一方、アイソレーション層２０３の材料が金属分散誘電体で、厚さが５μｍの実施例２１において、タグ２００をスチール板の表面に貼り付ける場合に、評価が○となっている。このことからもわかるように、アイソレーション層２０３の材料を、多孔質よりも比誘電率の低い金属分散誘電体とすることで、アイソレーション層２０３の薄膜化を実現することができる。
【０１５１】
また、図４９に示すように、アイソレーション層２０３の厚さが５μｍの実施例９において、タグ２００をスチール板の表面に貼り付ける場合に、評価が△となっている。一方、アイソレーション層２０３の厚さが１０μｍの実施例８において、タグ２００をスチール板の表面に貼り付ける場合に、評価が○となっている。このことからもわかるように、アイソレーション層２０３の厚さを１０μｍ以上とすることで、タグ２００と貼り付け対象の物品１との間に十分な量の空気を確保することができるので、電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化を抑制することができる。
ここで、上記のように、アイソレーション層２０３の材料を金属分散誘電体とすることで、アイソレーション層２０３の厚さを５μｍとしても、同様の評価を得ることができる。
なお、アイソレーション層２０３の厚さは、タグ２００を貼り付け対象の物品１に貼り付けても共振周波数のピークシフトを抑制可能な厚さにする必要があるため、通常１００ｎｍ以上である。また、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上である。
【０１５２】
また、ＲＦＩＤタグ２００全体の薄膜化の観点からも、金属パターン層２０２及びアイソレーション層２０３の厚さの合計は、１ｍｍ以下であることが好ましい。
【０１５３】
また、図４９に示すように、金属パターン種がストリップライン型の実施例１７の構成の場合、評価が○となっている。一方、金属パターン種がコプレーナ型の実施例１８の構成の場合、評価が◎となっている。このことからもわかるように、金属パターン層２０２をコプレーナ型アンテナとすることで、タグ２００の全体を金属パターン層２０２の金属部分でシールドすることができるので、当該タグ２００と貼り付け対象の物品１との間の電磁波作用をより確実に遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化をより確実に抑制することができる。
【０１５４】
また、図４９に示すように、タグ２００を貼り付け対象の物品１の表面に貼り付けた実施形態３０の構成と、タグ２００を貼り付け対象の物品１の裏面に貼り付けた実施形態３１の構成とで、実施例９のタグ２００をスチール板の表面に貼り付ける場合（評価△）を除いて、評価が同一となっている。このことからもわかるように、タグ２００を貼り付け対象の物品１の裏面に貼り付けた場合であっても、当該タグ２００と貼り付け対象の物品１との間の電磁波作用を遮断することができるので、反射波シグナルの変化を抑制することができる。
【０１５５】
［ピークのシャープネス評価］
次いで、８ｃｍ×８ｃｍサイズのタグ２００のＳ２１反射波を測定し、共振ピークの中心周波数Ｆｍ及び１ピークの占有周波数帯域ΔＦ０を求めた（図５１参照）。続いて、ピークのシャープネス（検出しやすさ）の指標であるＱ値の式「Ｆｍ／ΔＦ０」より、下記の基準でピークのシャープネスを評価した（図４９参照）。
【０１５６】
＜評価基準＞
◎：１．１未満
○：１．１以上、１．２未満
△：１．２以上、１．３未満
×：１．３以上
の四段階で評価した。
【０１５７】
図４９に示すように、金属パターン層２０２の表面粗さＲｚが５μｍの実施例１２において、評価が△となっている。一方、金属パターン層２０２の表面粗さＲｚが３μｍの実施例１１において、評価が○となっている。このことからもわかるように、金属パターン層２０２の表面粗さＲｚを３μｍ以下とすることで、反射波のピークの検出性を向上させることができるので、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。
【０１５８】
また、図４９に示すように、隣接する金属パターン同士の距離が０．３ｍｍの実施例１４において、評価が△となっている。一方、隣接する金属パターン同士の距離が０．５ｍｍの実施例１３において、評価が○となっている。このことからもわかるように、隣接する金属パターン同士の距離を０．５ｍｍ以上とすることで、反射波のピークの検出性を向上させることができるので、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。
【０１５９】
［傷付き耐性（傷付け）評価］
次いで、８ｃｍ×８ｃｍサイズのタグ２００を金属パターン層２０２が上向きとなるようにし、両面テープで実験台と固定した。続いて、１０ｃｍ×１０ｃｍ、厚さ３ｍｍの段ボールに０．５ｋｇ／ｃｍ２の荷重を掛けて、ストローク１００ｍｍ、速度３０ｍｍ／ｓｅｃで１０回往復摩擦を行い、傷付け処理を行った。続いて、ベクトルネットワークアナライザー４００でタグ２００のＳ２１反射波を測定し、１ピークの占有周波数帯域（傷付け処理後）ΔＦｘを求めた（図５２参照）。続いて、傷付け処理を行う前のタグ２００の占有周波数帯域ΔＦ０との比「ΔＦｘ／ΔＦ０」をとり、以下の基準で傷付き耐性を評価した（図４９参照）。
【０１６０】
＜評価基準＞
◎：１．１未満
○：１．１以上、１．２未満
△：１．２以上、１．３未満
×：１．３以上
の四段階で評価した。
【０１６１】
図４９に示すように、金属パターン層２０２の表面に保護層２０５を備えた実施例１５において、評価が◎となっている。一方、金属パターン層２０２の表面に保護層２０５を備えていない実施例１〜１４、１６〜２６において、評価が○となっている。このことからもわかるように、金属パターン層２０２の表面に保護層２０５を備えることで、金属パターンの傷付きを防止することができるので、屋外などの傷が付きやすい環境であっても、安心してタグ２００を利用することができる。また、金属パターン層２０２の摩耗に由来する断線や、反射波形の共振周波数ピークのブロード化を抑制することが可能となり、タグ２００の耐久性が向上して使用用途の拡大に繋げることができる。
【０１６２】
［長距離読み取り性評価］
ピークを正確に検出するためには、反射波のピークとバレーとの間のデシベル差（反射波の振幅の幅）が５ｄＢ以上である必要がある。長距離読み取り性は、上記のデシベル差が５ｄＢを下回るタグ２００−タグリーダー２間の距離が何ｍであるかを指標とし、下記の基準で評価した（図５３参照）。
本実施の形態では、金属パターン層２０２を形成（パターニング）する方法として、金属パターン層２０２を「印刷法」のみで形成する方法と、金属パターン層２０２を「打ち抜き法」又は「エッチング法」と「印刷法」の２段階で形成する方法と、が挙げられる。金属パターン層２０２を「打ち抜き法」と「印刷法」の２段階で形成する方法は、具体的には、金属パターン層２０２の一部（マスターパターン）を、金属箔の打ち抜き法（打ち抜き工程）又はエッチング法（エッチング工程）で形成し、金属パターン層２０２ののうち打ち抜き工程又はエッチング工程で形成されていない部分（マスターパターン以外の部分）を、インクジェット印刷、スクリーン印刷、サーマル印刷、フレキソ印刷又はディスペンサーで形成する（印字工程）方法である。ここで、図５３中の「金属パターン形成法」の項目は、「印刷法」のみで形成する方法の場合、１段階目に印刷法を示している。また、「打ち抜き法」又は「エッチング法」と「印刷法」の２段階で形成する方法の場合、１段階目に打ち抜き法、２段階目に印刷法を示している。なお、ＲＦＩＤタグ２００の製造に用いられる印刷法は、特に限定されるものではなく、他にも種々の印刷法を適用することができる。
【０１６３】
＜評価基準＞
◎：１．０ｍ以上
○：０．８ｍ以上、1ｍ未満
△：０．５ｍ以上、０．８ｍ未満
×：０．５ｍ未満
の四段階で評価した。
【０１６４】
図５３に示すように、金属パターン層２０２を「印刷法」のみで形成する方法の場合、評価が○となっている。一方、金属パターン層２０２を「打ち抜き法」と「印刷法」の２段階で形成する方法の場合、評価が◎となっている。このことからもわかるように、金属パターン層２０２を「打ち抜き法」と「印刷法」の２段階で形成することで、電磁波の反射率を高めることができるので、タグ２００の長距離読み取り性を向上させることができる。
【０１６５】
その他、上記実施の形態は、いずれも本発明を実施するにあたっての具体化の一例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。すなわち、本発明はその要旨、又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
【符号の説明】
【０１６６】
１  貼り付け対象の物品
２  タグリーダー（判別装置）
１０  電磁波送信部
２０  電磁波受信部
３０  操作入力部
４０  表示部
１００  制御部（判別部）
２００  ＲＦＩＤタグ（非接触読み取りタグ）
２０１  基材
２０２  金属パターン層
２０３  アイソレーション層
２０３ａ  粘着層機能を有するアイソレーション層
２０３ｂ  枠状の隔壁構造としたアイソレーション層
２０３ｃ  粘着層機能を有する枠状の隔壁構造としたアイソレーション層
２０３ｄ  ピラー構造としたアイソレーション層
２０４  粘着層
２０５  保護層
３００  電波暗室
３０１  サンプル設置台
４００  ベクトルネットワークアナライザー
４０１  同軸ケーブル
４０２  送信アンテナ（Ｔｘ）
４０３  受信アンテナ（Ｒｘ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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