(57)【要約】【課題】測定結果の解析における人為的ミスを防止すると共に、解析作業の効率化および解析精度の向上を図ることができる基板自動解析装置を提供する。【解決手段】測定中の部品データ１３Ａおよび被測定基板１上の測定点の部品位置座標データ１３Ｂを有するＣＡＤ装置６と、被測定基板１上の測定点の波形または定数測定結果を取得する測定器９と、測定器９での測定結果を用いて解析を行う解析器１０と、解析器１０の解析結果および測定器９の測定結果を保存しておく結果収集器１１，１２を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板自動解析システムであって、
被測定基板上の測定点の座標データと、前記測定点に関わる部品の部品データとを有するＣＡＤデータを記憶する設計データ保持部と、
前記被測定基板上に配置される部品に関する解析用データを、前記部品データと関連付けて記憶する解析用データ保持部と、
前記設計データ保持部に記憶されるＣＡＤデータの座標データに従い、前記被測定基板上の測定点での波形または定数測定の値を取得する測定部と、
前記測定部での測定結果を取得し、前記解析用データ保持部から前記解析用データを取得し、これらに基づき、前記被測定基板上に配置された部品が、当該部品の仕様を満たすか否かの判定を部品ごとに行う処理を含めた解析処理を実施する解析部と、
前記解析部の解析結果および前記測定部の測定結果を保存する結果収集部と、
を有する基板自動解析システム。
【請求項２】
前記解析部は、前記測定部での測定結果と前記解析用データ保持部から取得した解析用部品データとを比較して前記解析処理を行う、
請求項１に記載の基板自動解析システム。
【請求項３】
前記解析用データは、前記部品の絶対最大定格および電気的特性のデータを含んでいる、
請求項１または２に記載の基板自動解析システム。
【請求項４】
さらに、部品データごとに、当該部品データに対応する解析用データと、前記測定部により測定された、前記部品データに対応した測定結果と、当該測定結果および前記解析用データを比較解析した解析結果とを表示する表示部を有する、
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の基板自動解析システム。
【請求項５】
前記結果収集部は、
前記測定部による測定結果を保存する測定結果収集部と、
前記解析部による解析結果を保存する解析結果収集部と、
を有する請求項１乃至４のいずれか１項に記載の基板自動解析システム。
【請求項６】
基板自動解析システムであって、
被測定基板上に配置される部品に関する解析用データを、ＣＡＤデータに含まれる部品データと関連付けて記憶する解析用データ保持部と、
前記ＣＡＤデータに含まれる、前記被測定基板上の測定点の座標データに従い、前記被測定基板上の測定点での波形または定数測定の値である測定結果を取得し、前記解析用データ保持部から前記解析用データを取得し、これらに基づき、前記被測定基板上に配置された部品が、当該部品の仕様を満たすか否かの判定を部品ごとに行う処理を含めた解析処理を実施する解析部と、
前記解析部の解析結果および前記測定結果を保存する結果収集部と、
を有する基板自動解析システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被測定基板の品質確認を行う技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板の開発段階で、開発中の回路基板（被測定基板）を試作してその品質を確認することが行われている。この際、プローブ装置を用いて被測定基板上における多数の部品の定数値測定および波形測定を行う。作業者は、得られた測定結果を用いて、被測定基板上の部品ごとに正常か異常かを判断し、開発、設計にフィードバックする。
【０００３】
本技術分野の背景技術として、ＣＡＤによる回路基板の配置配線設計データからプローブ位置合わせ制御用データへの一括自動変換処理手段により、プローブ位置合わせデータを自動生成する技術が開示されている（例えば特許文献１）。
【０００４】
また、多点波形測定を必要とする電子部品の電気特性試験において、安価な構成で、かつ簡易な制御によって、被測定物測定点間が狭ピッチであっても、接触の問題なく自動的にプロービングを可能にする技術が開示されている（例えば特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−５０１６３号公報
【特許文献２】特開２０１２−１９４１９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来、被測定基板上の各部品の入出力が正常であるか異常であるかの上記判断は、作業者によって行われている。このため、人為的ミスの発生が生じ得る。また、測定結果の解析を作業者が行っているため、数千オーダーの部品から得られた測定結果を解析するのには、多くの作業時間が必要となる。
【０００７】
特許文献１、２に記載された技術は、良好な測定結果を得ることができるが、測定結果を用いた正常／異常の判断や解析は、依然として作業者によって行われているため、上記の問題を解消できていない。
【０００８】
そこで本発明は、測定結果の解析における人為的ミスを防止すると共に、解析作業の効率化および解析精度の向上を図ることができる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、代表的な本発明の基板自動解析システムは、被測定基板上の測定点の座標データと、前記測定点に関わる部品の部品データとを有するＣＡＤデータを記憶する設計データ保持部と、前記被測定基板上に配置される部品に関する解析用データを、前記部品データと関連付けて記憶する解析用データ保持部と、前記設計データ保持部に記憶されるＣＡＤデータの座標データに従い、前記被測定基板上の測定点での波形または定数測定の値を取得する測定部と、前記測定部での測定結果を取得し、前記解析用データ保持部から前記解析用データを取得し、これらに基づき、前記被測定基板上に配置された部品が、当該部品の仕様を満たすか否かの判定を部品ごとに行う処理を含めた解析処理を実施する解析部と、前記解析部の解析結果および前記測定部の測定結果を保存する結果収集部と、を有する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、測定結果の解析における人為的ミスを防止すると共に、解析作業の効率化および解析精度の向上を図ることができる。
上記した以外の課題、構成および効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態による基板自動解析システムのブロック構成図である。
【図２】実施形態による解析器のハードウェア構成例を示す図である。
【図３】図１に示した基板自動解析システムにおけるＣＡＤ装置の概略構成を示すブロック構成図である。
【図４】図１に示した基板自動解析システムにおける部品ライブラリの概略構成を示すブロック構成図である。
【図５】図１に示した基板自動解析システムの処理動作を示すフローチャートである。
【図６】ある電子部品の入力仕様を例示した図である。
【図７】ある電子部品の仕様値、測定結果、判定結果を示す図である。
【図８】出力波形の一例を示す図である。
【図９】第２実施形態による基板自動解析システムのブロック構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の第１、第２実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１３】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態による基板自動解析システムのブロック構成図である。被測定基板１上には、露出したパッド２を備えた実装の電子部品３が多数形成されている。プローブ駆動制御装置４は、パッド２または電子部品３が測定対象として指定されたとき、そのパッド２に接触して電子部品３の定数測定またはパッド２に流れる信号の波形測定を行うプローブ５を備えている。ここでプローブ駆動制御装置４としては、フライングテスタが使用され、位置座標データを用いて、プローブ位置制御装置４Ａがプローブ５を制御駆動し、測定対象のパッド２にプローブ５を接触させる構成となっている。
【００１４】
プローブ駆動制御装置４には、詳細については後述するが、被測定基板１の設計時のＣＡＤ図面データを格納したＣＡＤ装置６が接続されている。また、ＣＡＤ装置６と連動して機能する部品ライブラリ７も基板自動解析システムに設けられている。この部品ライブラリ７も同様に、その詳細については後述する。
【００１５】
プローブ５には、測定用ケーブル８を用いて測定器９が接続されており、この測定器９によって、被測定基板１上に形成された測定点での、電子部品３における定数値または波形を抽出することができる構成となっている。
【００１６】
ＣＡＤ装置６、部品ライブラリ７および測定器９には、解析器１０が接続されている。測定対象となったパッド２または電子部品３を指定する信号をＣＡＤ装置６に与えると、この解析器１０は、やがて測定器９を通して測定点での電子部品３における定数値または波形を抽出する。また解析器１０は、部品ライブラリ７に保存されている、測定対象部品に対応する解析用部品データを抽出する。その後、解析器１０は、抽出した定数値または波形と、解析用部品データとを用いて所定の波形品質確認解析を行う。
【００１７】
測定器９には、測定器９による測定結果を収集しておく測定結果収集器１１が接続され、解析器１０には、解析器１０によって解析された解析結果を収集しておく解析結果収集器１２が接続されている。
【００１８】
図２は、解析器１０のハードウェア構成の一例を示す図である。解析器１０は、コントローラ１０１と、入力デバイス１１０、出力デバイス１１１の各周辺機器とを有するコンピュータである。
【００１９】
コントローラ１０１は、解析器１０の内部で動作する各ハードウェアを制御する。コントローラ１０１は、以下の構成を有する。
【００２０】
ＣＰＵ１０２（ＣＰＵ：Central Processing Unit）は、ＲＯＭ１０４やＨＤＤ１０５に記憶されているプログラムを、ＲＡＭ１０３に展開し、演算実行する処理装置である。ＣＰＵ１０２は、プログラムを演算実行することで、コントローラ１０１内部の各ハードウェアを統括的に制御する。ＲＡＭ１０３は、揮発性メモリであり、ＣＰＵ１０２が処理する際のワークメモリである。ＲＡＭ１０３は、ＣＰＵ１０２がプログラムを演算実行している間、必要なデータを一時的に記憶する。
【００２１】
ＲＯＭ１０４は、不揮発性メモリであり、解析器１０の起動の際にＣＰＵ１０２で実行されるＢＩＯＳ（Basic Input/Output System）や、ファームウェアを記憶している。ＨＤＤ１０５（ＨＤＤ：Hard Disk Drive）は、データを不揮発的に記憶するための補助記憶装置である。ＨＤＤ１０５は、ＣＰＵ１０２が演算実行するプログラムや、制御データを記憶する。
【００２２】
ネットワークＩ／Ｆ１０６（Ｉ／Ｆ：Interface）は、外部機器との間で行われるデータ通信の制御を担うインターフェイスボードである。
【００２３】
入力Ｉ／Ｆ１０７は、入力デバイス１１０との間で信号の入出力を制御するインターフェイスである。出力Ｉ／Ｆ１０８は、ＣＰＵ１０２から指示を受けて、出力デバイス１１１に画像を描画させる。
【００２４】
入力デバイス１１０は、キーボードやマウスなどの入力部であり、出力デバイス１１１は、モニターやディスプレイなどの表示部である。
【００２５】
尚、プローブ位置制御装置４Ａ、ＣＡＤ装置６、測定器９、測定結果収集器１１、解析結果収集器１２もコンピュータであり、これらのハードウェア構成も、図２に示す解析器１０のハードウェア構成と同様である。部品ライブラリ７は、１つのコンピュータとして実装されているものとするが、データベースシステムとしてＣＡＤ装置６やその他の機器の内部に構築されていてもよい。
【００２６】
図３は、上記のＣＡＤ装置６の概略構成を示すブロック構成図である。プローブ駆動制御装置４に接続されたＣＡＤ装置６には、被測定基板１の設計時のＣＡＤ図面データ１３が格納されており、このＣＡＤ図面データ１３には、被測定基板１上の電子部品毎の部品データ１３Ａおよび部品位置座標データ１３Ｂが含まれている。そこで、測定対象となったパッド２または電子部品３が解析器１０から指定されたとき、ＣＡＤ装置６は、指定された電子部品３に対応するパッド２または電子部品３の位置座標データを、部品位置座標データ１３Ｂから抽出する。プローブ駆動制御装置４のプローブ位置制御装置４Ａは、この抽出した位置座標データを用いてプローブ５を駆動制御し、プローブ５を、対応するパッド２に接触させる。尚、解析器１０は測定器９に対して測定開始の指令を出力し、測定器９は、当該座標データに位置する測定点での測定値を得る。
【００２７】
図４は、上記の部品ライブラリ７の概略構成を示すブロック構成図である。部品ライブラリ７には、解析用部品データ１４が格納されている。この解析用部品データ１４は、被測定基板１における設計時のＣＡＤ図面作成時に使用した部品データ１３Ａの部品毎に、解析時に使用することになる絶対最大定格１４Ａ、電気的特性１４Ｂなどの解析用データを関連付けたものである。
【００２８】
例えば、デジタルＩＣの出力電圧が許容値を満足しているかを確認する波形品質確認試験の場合、入力仕様として、部品データ１３Ａの部品毎に、電源電圧ＶＣＣのＭＩＮ（最小値）およびＭＡＸ（最大値）、入力電圧ＶＩのＭＩＮおよびＭＡＸのデータが含まれる。また、Ｈｉｇｈレベル入力電圧のＭＩＮ、Ｌｏｗレベル入力電圧ＶＩＬのＭＡＸなどのデータも含まれている。
【００２９】
従って、解析器１０は、測定対象となった電子部品の測定結果を測定器９から取り込み、また測定対象となった電子部品の解析用部品データ１４を部品ライブラリ７から取り込んで、解析を行うことができる。
【００３０】
図５は、波形品質確認試験の手順を示すフローチャートである。上記の解析器１０には波形品質確認試験プログラムが格納されており、波形品質確認試験プログラムは、試験対象となった被測定基板１の全ての測定点に対して一連の処理を繰り返して行うように作成されている。
【００３１】
先ず、ステップＳ１で、被測定基板１上の第１測定点に関する指示がプローブ駆動制御装置４としてのフライングテスタに与えられる。そして、プローブ駆動制御装置４はプローブ５を駆動して所定の第１測定点のパッド２と接触する。その後、ステップＳ２で測定器９に測定指令が与えられ、プローブ５から波形または定数値を測定する。測定が完了したステップＳ３において、測定器９は、測定結果を測定結果収集器１１に保存する。
【００３２】
続くステップＳ４で、解析器１０は、測定中の電子部品３に対応する解析用部品データ１４を含めて、部品データ１３ＡをＣＡＤ装置６から取得する。ステップＳ５で、解析器１０は、取得した測定中の部品に対応する解析用部品データと、測定器９からの測定結果などを取り込んで、解析を行う。この解析についての具体例は後述する。その後、ステップＳ６で、解析器１０は解析結果を解析結果収集器１２に保存させる。
【００３３】
その後、ステップＳ７で、被測定基板１上における全ての測定点での測定を完了したかを判定し、完了していなければ、新たな第２測定点に関してステップＳ１からの処理を繰り返す。一方、完了してれば終了となる。
【００３４】
次に、図５に示したフローチャートに従って、波形品質確認作業を行う際の処理動作について具体的に説明する。
【００３５】
波形品質確認作業は、デジタルＩＣの入力電圧がそのＩＣの仕様許容値を満足しているかを確認する試験である。波形品質確認試験プログラムによってステップＳ１で、上記のように解析器１０からＣＡＤ装置６に被測定基板１上の第１測定点に関する指示が与えられる。するとＣＡＤ装置６は、部品位置座標データ１３Ｂから、対応する座標データを抽出してプローブ駆動制御装置４のプローブ位置制御装置４Ａに与える。従来は、回路図とＣＡＤ図面データを用いて被測定基板１上の位置を表示させ、実際の被測定基板１上のどこに測定対象の信号とその信号に対応するＧＮＤがあるかを作業者が目視して、測定箇所の特定を行っていた。これに対して、今回の作業では作業者が関与することなく完全自動化で行うことができる。
【００３６】
プローブ駆動制御装置４のプローブ位置制御装置４Ａは、取得した座標データを用いてプローブ５を制御駆動しながら所定の位置へと駆動して、対応するパッド２にプローブ５を接触させる。従来は、作業者が手作業でプローブ５を上記のようにして特定した測定箇所に接触させていた。これに対して、本実施形態では、プローブ駆動制御装置４に第１測定点の指示が与えられると、自動でプローブ５を所定の位置のパッド２に接触させることができ、また安定した接触状態を確保することができる。
【００３７】
その後、接触完了信号を受けた測定器９はステップＳ２で、プローブ５から波形または定数値の測定を行う。従来は、オシロスコープを用いて作業者が手動で測定していたのに対して、今回は作業者の習熟度に依拠する接触状態のばらつきを無くしながら、高精度で安定した測定を行うことができる。
【００３８】
次いで、ステップＳ３で、測定器９からの測定結果を自動で測定結果収集器１１に保存させる。従来は、作業者が手動で保存作業を行っていたが、今回は自動で測定結果を測定結果収集器１１に保存させることができる。
【００３９】
一方、部品ライブラリ７はステップＳ４で、図４に示すように被測定基板１上に形成された電子部品毎の解析用部品データ１４の中から、ＣＡＤ装置６に与えられたのと同じ測定点に対応した電子部品３の解析用部品データを抽出する。その後、解析器１０はステップＳ５で、測定中の電子部品３に対応した、部品名や部品識別情報などを含む部品データ１３Ａを取り込む。また解析器１０は、部品データ１３Ａに基づき、部品ライブラリ７のＣＡＤ図面データ１３からの測定点に対応した解析用部品データと、測定器９からの測定結果とを取り込んで解析を行う。このときの解析は、所定のアルゴリズムによる自動解析であるため、常に結果が安定しており、かつ作業者のミスなどがなく実施される。また解析器１０はステップＳ６で、解析結果を解析結果収集器１２に保存する。
【００４０】
この点でも従来は、作業者が目視によって測定結果を判定していたが、本実施形態では、後述するように自動解析を行うため、測定結果が、対応する入力仕様を満たしているかを確認するだけで済む。
【００４１】
その後、波形品質確認試験プログラムはステップＳ７で、被測定基板１上の全ての測定点に対して測定を行ったかを判定し、その結果、完了していなければ、第２測定点におけるステップＳ１からの処理を繰り返す。一方、完了してれば終了となる。
【００４２】
図６は、ある電子部品３の入力仕様を例示している。項目としては、電源電圧ＶＣＣのＭＩＮおよびＭＡＸ、入力電圧ＶＩのＭＩＮおよびＭＡＸ、Ｈｉｇｈレベル入力電圧のＭＩＮ、Ｌｏｗレベル入力電圧ＶＩＬのＭＡＸなどのデータが含まれている。本仕様では、電源電圧ＶＣＣにおけるＭＩＮは「−０．５Ｖ」またＭＡＸは「７．０Ｖ」、入力電圧ＶＩにおけるＭＩＮは「−０．５Ｖ」またＭＡＸは「５．５Ｖ」となっている。またＨｉｇｈレベル入力電圧のＭＩＮは「３．１５Ｖ」、Ｌｏｗレベル入力電圧のＭＡＸは「１．６５Ｖ」となっている。
【００４３】
図７は、電子部品３に対応した測定結果を示している。この測定項目は、入力電圧ＶＩＭＩＮおよびＶＩＭＡＸ、Ｈｉｇｈレベル入力電圧、Ｌｏｗレベル入力電圧などである。この測定結果の一例では、入力電圧ＶＩＭＩＮは仕様値「−０．５Ｖ」に対して「−０．３２Ｖ」となり、入力電圧ＶＩＭＡＸは仕様値「５．５Ｖ」に対して「５．０Ｖ」となっている。またＨｉｇｈレベル入力電圧は仕様値「３．１５Ｖ」に対して「４．８Ｖ」、Ｌｏｗレベル入力電圧は仕様値「１．６５Ｖ」に対して「０．０Ｖ」となっている。
【００４４】
解析器１０は、上記の図５のステップＳ５で、予め格納した所定のアルゴリズムによる自動解析を実施し、各項目の仕様値と測定値とを比較する。そして解析器１０は、図７に示すようにいずれも仕様値を満足していれば判定欄１５に「ＯＫ」を表記する。解析器１０の出力デバイス１１１は、部品ごとに図７に示す一覧を表示する。解析器１０の出力デバイス１１１に結果を表示させることで、作業者はその場で確認することができる。
【００４５】
上記のように、測定対象となった電子部品３の所定位置にプローブ５を接触させる工程から、測定器９の測定結果と、対応する測定対象の電子部品３の解析用部品データとを解析器１０に取り込んで、比較、解析を行うまでを自動化することができる。これにより、作業者の習熟度による測定結果のばらつきを無くして、より正確な波形品質確認試験を行うことができるので、信頼性の高い基板を得ることができる。
【００４６】
また解析器１０を監視する作業者がいる場合、自動解析による判定欄１５を確認するだけで、測定結果が、対応する入力仕様を満たしているかどうかを簡単に確認することができる。また一方で、測定結果収集器１１には測定器９によって測定された測定結果が記憶されており、解析結果収集器１２には解析器１０によって解析された解析結果が記憶されている。よって、測定とは別の日、別の場所などで、確認や検討を行うことが可能となる。
【００４７】
尚、ここで波形品質確認試験プログラムは、被測定基板１の全ての測定点に対して解析が完了するまでを一連の処理として扱っている。これに限らず、各測定点毎に作業者が処理開始信号を与えるなど、習熟度による測定結果のばらつきと関係のないタイミングを作業者が与えるようにしてもよい。
【００４８】
また解析器１０は、プローブ５や測定器９が規定の周期で測定する値（電圧値）に基づき、測定値を当該規定周期の間隔でトレースする波形トレース処理を行い、このトレース結果を出力デバイス１１１に表示することができる。図８は、このトレース結果を例示したものである。図８（Ａ）は正常波形の一例であり、図８（Ｂ）はオーバーシュートの例、図８（Ｃ）は波形なまりが生じているときの例、図８（Ｄ）は段付き波形の例である。図８（Ａ）のみが正常波形であり、その他は異常波形とする。尚、これらはあくまでも例示であり、これら以外にも波形パターンは存在する。
【００４９】
このようにトレースした波形に対し、解析器１０は、解析処理を実施して良／不良の判定を行う。本実施形態では、解析器１０は、一周期前の測定値と着目時間の測定値とを比較し、その増減を確認することで、単調増加、単調減少、非単調、増減なし、最大値、最小値のいずれの波形状態となっているかを判定する。また解析器１０は、得られた増減値が規定の許容範囲外となる場合、すなわち正常波形とは大きく異なる波形となる場合、当該測定点については不良と判定する。尚、正常波形のデータは、例えば部品ライブラリ７の電気的特性１４Ｂなどに定義付けられている。
【００５０】
（第２実施形態）
図９は、本発明の他の実施形態による基板自動解析システムのブロック構成図である。
【００５１】
第１実施形態では、プローブ駆動制御装置４としてはフライングテスタが使用され、位置座標データを用いてプローブ５を制御駆動し、測定対象のパッド２にプローブ５を接触させる構成とした。第２実施形態では、プローブ駆動制御装置４としてインサーキットテスタを用いている。インサーキットテスタは、ＣＡＤ装置６に格納されている被測定基板１の設計時のＣＡＤ図面データの位置座標データをもとに作成したピンボード１６と、ピンボード１６に取り付けたプローブ１７を使用している。その他の構成は、第１実施形態と同様であるため、同等のユニットには同一符号を付けて詳細な説明を省略する。
【００５２】
フライングテスタによるプローブ駆動制御装置４を用いた場合も、測定対象となった電子部品３の所定位置にプローブ５を接触させる工程から、測定結果と、対応する解析用部品データとを解析器１０に取り込み、比較、解析を行うまでを自動化することができる。先の第１実施形態と同様に、作業者の習熟度による測定結果のばらつきを無くして、より正確な波形品質確認試験を行うことができるので、信頼性の高い基板を得ることができる。
【００５３】
また、いずれの実施形態でも、解析器１０は、基板設計時に製作したＣＡＤ図面データ１３に対応する解析用部品データを、部品ライブラリ７より引き出す。また解析器１０は、測定器９からの測定結果を取り込み、解析用部品データと測定結果を比較することにより解析を行う構成とした。よって、ＣＡＤ図面データ１３を活用して、対応関係のある解析用部品データと測定結果とを自動で容易かつ確実に抽出することができる。
【００５４】
また、解析器１０は、少なくとも測定対象の部品データと、部品ライブラリ７に予め格納された、対応する測定対象の解析用部品データと、測定器９により測定した波形または定数の測定結果と、この測定結果と解析用部品データを比較解析した解析結果を表示する。よって、作業者の習熟度によるばらつきを無くして、より正確な波形品質確認試験を行うことができる。特に、解析器１０に接続した解析結果収集器１２に解析結果を保存する場合、その後に解析や検討などを行う場合でも、解析結果収集器１２から取り出した解析結果を用いて同様に正確な波形品質確認試験とすることができ、信頼性の高い基板を得ることができる。
【００５５】
上記第１、第２実施形態において、プローブ位置制御装置４Ａ、ＣＡＤ装置６、測定器９、測定結果収集器１１、解析結果収集器１２は、それぞれ別筐体として説明したが、一部の機能または全ての機能を１つの筐体に集約させてもよい。また、機器構成を特定せず、各機器それぞれが提供する機能を有するシステムとして、本実施形態で説明した基板自動解析システムが提供されてもよい。この場合の一例として、ＣＡＤ装置６は設計データ保持部、部品ライブラリ７は解析用データ保持部、測定器９は測定部、解析器１０は解析部、測定結果収集器１１および解析結果収集器１２は結果収集部（測定結果収集部、解析結果収集部）などとして提供される。その他の機器の機能に関しても、機能部として提供されてもよい。
【００５６】
また、本実施形態では、各結果を記憶する記憶部を、結果の種別に応じて測定結果収集器１１および解析結果収集器１２に分けて記憶する実装とした。このようにデータを分けて記憶させることで、例えば、いずれか一方は持ち出し禁止としてサーバのみに記憶させ、他方は持ち出し可の扱いにして携帯型記憶装置に記憶させることを許容する、など、データの取り扱いを異ならせることができ、利便性が増す。
【００５７】
以上に詳説したように、本実施形態によって、測定結果の解析における人為的ミスを防止すると共に、解析作業の効率化および解析精度の向上を図ることができる。
【００５８】
尚、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。また、上記の各構成、機能、処理部、処理手段等は、それらの一部または全部を、例えば集積回路で設計する等によりハードウェアで実現してもよい。また、上記の各構成、機能等は、プロセッサがそれぞれの機能を実現するプログラムを解釈し、実行することによりソフトウェアで実現してもよい。各機能を実現するプログラム、テーブル、ファイル等の情報は、メモリや、ハードディスク、ＳＳＤ（Solid State Drive）等の記録装置、または、ＩＣカード、ＳＤカード、ＤＶＤ等の記録媒体に置くことができる。
【符号の説明】
【００５９】
１          ：被測定基板
２          ：パッド
３          ：電子部品
４          ：プローブ駆動制御装置
４Ａ        ：プローブ位置制御装置
５          ：プローブ
６          ：ＣＡＤ装置
７          ：部品ライブラリ
８          ：測定用ケーブル
９          ：測定器
１０        ：解析器
１１        ：測定結果収集器
１２        ：解析結果収集器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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