(57)【要約】【課題】真空ポンプ内の流路に堆積した生成物を除去するのに好適な真空ポンプ、および、これに用いられる固定部品、排気ポート、制御手段を提供する。【解決手段】真空ポンプＰ１は、吸気口２から排気口３に向かって移行するガスの流路Ｒと、流路Ｒの内壁面に堆積した生成物を除去する除去手段ＲＭと、を備え、除去手段ＲＭは、流路Ｒの内壁面に一端を開口した噴射孔９１、９２、９３を備え、かつ、該噴射孔９１、９２、９３から前記流路Ｒ内に向けて除去ガスを噴射する構造になっている。【選択図】図１
2019120249.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外装ケース内に配置された回転体と、
前記回転体を回転可能に支持する支持手段と、
前記回転体を回転駆動する駆動手段と、
前記回転体の回転によりガスを吸気するための吸気口と、
前記吸気口から吸気した前記ガスを排気するための排気口と、
前記吸気口から前記排気口に向かって移行する前記ガスの流路と、
前記流路の内壁面に堆積した生成物を除去する除去手段と、を備え、
前記除去手段は、前記流路の内壁面に一端を開口した噴射孔を備え、かつ、該噴射孔から前記流路内に向けて除去ガスを噴射する構造になっていること
を特徴とする真空ポンプ。
【請求項２】
前記除去ガスの圧力、流量、または噴射時間のいずれかを制御する手段として機能する制御手段を備えたこと
を特徴とする請求項１に記載の真空ポンプ。
【請求項３】
前記噴射孔に対して前記除去ガスを供給するガス供給系の途中に、該ガス供給系の供給状況を検知する検知手段を設けたこと
を特徴とする請求項１に記載の真空ポンプ。
【請求項４】
前記噴射孔に対して前記除去ガスを供給するガス供給系の途中に、該ガス供給系の供給状況を検知する検知手段を設けたこと
を特徴とする請求項２に記載の真空ポンプ。
【請求項５】
前記制御手段は、前記検知手段での検知結果に基づいて、前記噴射孔に対する前記除去ガスの供給圧力または供給流量を調整するのに必要な信号を出力する手段として機能すること
を特徴とする請求項４に記載の真空ポンプ。
【請求項６】
前記制御手段は、前記検知手段での検知結果に基づいて、生成物の堆積量を推定する処理、および、その推定した生成物の堆積量が閾値を越えた場合に、前記噴射孔に対する前記除去ガスの供給圧力または供給流量を調整するのに必要な信号を出力する、または、警報を鳴らすのに必要な信号を出力する手段として機能すること
を特徴とする請求項４に記載の真空ポンプ。
【請求項７】
前記制御手段は、前記噴射孔に対する前記除去ガスの供給を外部装置からの指令に基づいて実行する手段として機能すること
を特徴とする請求項２または４から６のいずれか１項に記載の真空ポンプ。
【請求項８】
前記噴射時間の制御は、前記噴射孔から前記除去ガスを常時噴射する形式の制御、および、前記噴射孔から前記除去ガスを間欠的に噴射する形式の制御のうち、少なくともいずれか一方の形式の制御を含むこと
を特徴とする請求項２に記載の真空ポンプ。
【請求項９】
前記流量の制御は、前記噴射孔から噴射される前記除去ガスの流量を一定に保つ形式の制御、および、その流量を増減する形式の制御のうち、少なくともいずれか一方の形式の制御を含むこと
を特徴とする請求項２に記載の真空ポンプ。
【請求項１０】
前記圧力の制御は、前記噴射孔から噴射される前記除去ガスの圧力を一定に保つ形式の制御、および、前記噴射孔から噴射される前記除去ガスを該噴射孔に対して突出的に供給する形式の制御のうち、少なくともいずれか一方の形式の制御を含むこと
を特徴とする請求項２に記載の真空ポンプ。
【請求項１１】
前記除去ガスは不活性ガスであること
を特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の真空ポンプ。
【請求項１２】
前記除去ガスは励起手段により活性化された高エネルギーガスであること
を特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の真空ポンプ。
【請求項１３】
前記除去ガスは加熱手段により加熱された高温ガスであること
を特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の真空ポンプ。
【請求項１４】
前記噴射孔を複数備えること
を特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の真空ポンプ。
【請求項１５】
前記流路の内壁面を多孔質材料で形成し、
前記多孔質材料の多孔を前記噴射孔として採用したこと
を特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の真空ポンプ。
【請求項１６】
前記流路の内壁面を構成している前記多孔質材料の表面の一部をマスキングし、その一部以外はマスキングのない非マスキング部として構成することにより、前記非マスキング部の範囲内で、前記多孔質材料の多孔から前記流路内に向けて除去ガスを噴射可能としたこと
を特徴とする請求項１５に記載の真空ポンプ。
【請求項１７】
前記噴射孔の開口端付近に、その開口面積より大きい表面積を備えたプレート体が設けられること、および、前記プレート体が多孔質材料で形成されていて、その多孔質材料の多孔を前記噴射孔として採用したこと
を特徴とする請求項１５に記載の真空ポンプ。
【請求項１８】
前記流路は、前記回転体の外周とこれに対向する固定部材との間に形成されたネジ溝形状の流路であって、かつ、その流路の下流出口付近の内壁面に、前記噴射孔の一端が開口した構造になっていること
を特徴とする請求項１から１７のいずれか１項に記載の真空ポンプ。
【請求項１９】
前記流路は、前記回転体の外周とこれに対向する固定部材との間に形成されたネジ溝形状の流路であって、かつ、その流路の上流入口付近の内壁面に、前記噴射孔の一端が開口した構造になっていること
を特徴とする請求項１から１７のいずれか１項に記載の真空ポンプ。
【請求項２０】
前記流路は、前記回転体の外周面に設けられた回転ブレードと前記外装ケース内に位置決め固定された固定ブレードとの間に設定された隙間からなる流路であって、かつ、その流路の下流出口付近の内壁面に、前記噴射孔の一端が開口した構造になっていること
を特徴とする請求項１から１７のいずれか１項に記載の真空ポンプ。
【請求項２１】
前記流路は、前記流路の下流出口に連通する排気ポートを含み、
前記排気ポートの内壁面に、前記噴射孔の一端が開口した構造になっていること
を特徴とする請求項１から１７のいずれか１項に記載の真空ポンプ。
【請求項２２】
前記流路は、前記回転体の外周面に設けられた回転ブレードと前記外装ケース内に位置決め固定された固定ブレードとの間に設定された隙間からなる流路であって、かつ、その流路は前記固定ブレードを位置決め固定しているスペーサの内面を含み、このスペーサの内壁面に前記噴射孔の一端が開口した構造になっていること
を特徴とする請求項１から１７のいずれか１項に記載の真空ポンプ。
【請求項２３】
前記流路は、前記回転体の外周面に設けられた回転ブレードと前記外装ケース内に位置決め固定された固定ブレードとの間に設定された隙間からなる流路であって、かつ、その固定ブレードの外面に前記噴射孔の一端が開口した構造になっていること
を特徴とする請求項１から１７のいずれか１項に記載の真空ポンプ。
【請求項２４】
前記指令に基づく実行は、メンテナンス要求信号を前記外部装置へ出力する処理と、前記メンテナンス要求信号に基づいて前記外部装置から出力されるメンテナンス許可信号を受信した場合に、前記噴射孔に対する前記除去ガスの供給を行うために必要な信号を出力する処理と、を含むこと
を特徴とする請求項７に記載の真空ポンプ。
【請求項２５】
前記流路の内壁面に、該流路の構成基材よりも非粘着性の高い、もしくは表面自由エネルギーの低い材料のコーティングを施してあること
を特徴とする請求項１から２４のいずれか１項に記載の真空ポンプ。
【請求項２６】
前記コーティングの材料は、フッ素樹脂、または、フッ素樹脂含有のコーティング材であること
を特徴とする請求項２５に記載の真空ポンプ。
【請求項２７】
外装ケース内に配置された回転体と、
前記回転体を回転可能に支持する支持手段と、
前記回転体を回転駆動する駆動手段と、
前記回転体の回転によりガスを吸気するための吸気口と、
前記吸気口から吸気した前記ガスを排気するための排気口と、
前記吸気口から前記排気口に向かって移行する前記ガスの流路と、を備えた真空ポンプにおける前記流路を構成する固定部品であって、
前記流路の内壁面に堆積した生成物を除去する除去手段として、
前記固定部品の内壁面に一端を開口した噴射孔を備えていること
を特徴とする固定部品。
【請求項２８】
外装ケース内に配置された回転体と、
前記回転体を回転可能に支持する支持手段と、
前記回転体を回転駆動する駆動手段と、
前記回転体の回転によりガスを吸気するための吸気口と、
前記吸気口から吸気した前記ガスを排気するための排気口と、
前記吸気口から前記排気口に向かって移行する前記ガスの流路と、を備えた真空ポンプにおける前記排気口を構成する排気ポートであって、
前記排気口の内壁面に堆積した生成物を除去する除去手段として、
前記排気ポートの内壁面に一端を開口した噴射孔を備えていること
を特徴とする排気ポート。
【請求項２９】
外装ケース内に配置された回転体と、
前記回転体を回転可能に支持する支持手段と、
前記回転体を回転駆動する駆動手段と、
前記回転体の回転によりガスを吸気するための吸気口と、
前記吸気口から吸気した前記ガスを排気するための排気口と、
前記吸気口から前記排気口に向かって移行する前記ガスの流路と、
前記流路の内壁面に堆積した生成物を除去する除去手段と、を備え、
前記除去手段は、前記流路の内壁面に一端を開口した噴射孔を備え、
該噴射孔から前記流路内に向けて除去ガスを噴射する構造になっている真空ポンプにおける制御手段であって、
前記噴射孔から前記流路内に向けて噴射する除去ガスの圧力、流量、噴射時間のいずれかを制御すること、
または、前記除去ガスの供給圧力または供給流量を調整するのに必要な信号を出力すること、
または、警報を鳴らすのに必要な信号を出力する手段として機能すること、
または、前記噴射孔に対する前記除去ガスの供給を外部装置からの指令に基づいて実行する手段として機能すること、
を特徴とする制御手段。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造プロセス装置、フラット・パネル・ディスプレイ製造装置、ソーラー・パネル製造装置におけるプロセスチャンバ、その他の真空チャンバのガス排気手段として利用される真空ポンプ、および、これに用いられる固定部品、排気ポート、制御手段に関し、特に、ポンプ内の流路に堆積した生成物を除去するのに好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造プロセス装置ではそのプロセスの過程で反応副生成物としてＴｉＦ４やＡｌＣｌ３等の昇華性ガスが生成されることがある。このような昇華性ガスが真空ポンプに吸引され、真空ポンプ内の流路を流れると、蒸気圧曲線で示される流路内のガスの圧力（分圧）と温度の関係が気相から固相に移る箇所において、当該昇華性ガスは固体化して流路の内壁面に堆積する。特に当該流路の下流付近のように比較的圧力が高くなる箇所において、著しい堆積が発生する。
【０００３】
前記のように堆積した生成物を除去する対策として、従来はバンドヒータ等の加熱・保温手段によって真空ポンプを加熱・保温している（例えば、特許文献１または特許文献２を参照）。
【０００４】
しかしながら、前記のように真空ポンプを加熱・保温する従来の方式によると、回転体等、真空ポンプ内の構造部品も同時に加熱・保温されてしまう。特に真空ポンプの回転体は高速で回転するので、加熱・保温によって回転体を構成する材料の設計許容温度を超えた状態で、当該回転体が回転し続けると、回転体の材料強度低下による破損、回転体のクリープ歪による変形、変形した回転体とその外周に位置する固定部品との接触、接触による回転体や固定部品の破損という問題が生じる。このことから、真空ポンプを加熱・保温する従来の方式は、真空ポンプ内の流路に堆積した生成物を除去するのに好適なものとは言えない。
【０００５】
また、加熱・保温では堆積した生成物の除去が困難となるガス、例えば、昇華温度の高いガスが真空ポンプ内の流路を流れる場合もある。この場合は、真空ポンプ内の回転体とその外周に位置する固定部品との間に形成されるガスの流路に、生成物が堆積し続けることで、堆積した生成物を介して回転体と固定部品とが接触し、回転体または固定部品が破損するという問題が生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１５−３１１５３号公報
【特許文献２】特開２０１５−１４８１５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、前記問題点を解決するためになされたもので、その目的は、真空ポンプ内の流路に堆積した生成物を除去するのに好適な真空ポンプ、および、これに用いられる固定部品、排気ポート、制御手段を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するために、本発明は、外装ケース内に配置された回転体と、前記回転体を回転可能に支持する支持手段と、前記回転体を回転駆動する駆動手段と、前記回転体の回転によりガスを吸気するための吸気口と、前記吸気口から吸気した前記ガスを排気するための排気口と、前記吸気口から前記排気口に向かって移行する前記ガスの流路と、前記流路の内壁面に堆積した生成物を除去する除去手段と、を備え、前記除去手段は、前記流路の内壁面に一端を開口した噴射孔を備え、かつ、該噴射孔から前記流路内に向けて除去ガスを噴射する構造になっていることを特徴とする。
【０００９】
前記本発明において、前記除去ガスの圧力、流量、または噴射時間のいずれかを制御する手段として機能する制御手段を備えたことを特徴としてもよい。
【００１０】
前記本発明において、前記噴射孔に対して前記除去ガスを供給するガス供給系の途中に、該ガス供給系の供給状況を検知する検知手段を設けたことを特徴としてもよい。
【００１１】
前記本発明において、前記制御手段は、前記検知手段での検知結果に基づいて、前記噴射孔に対する前記除去ガスの供給圧力または供給流量を調整するのに必要な信号を出力する手段として機能することを特徴としてもよい。
【００１２】
前記本発明において、前記制御手段は、前記検知手段での検知結果に基づいて、生成物の堆積量を推定する処理、および、その推定した生成物の堆積量が閾値を越えた場合に、前記噴射孔に対する前記除去ガスの供給圧力または供給流量を調整するのに必要な信号を出力する、または、警報を鳴らすのに必要な信号を出力する手段として機能することを特徴としてもよい。
【００１３】
前記本発明において、前記制御手段は、前記噴射孔に対する前記除去ガスの供給を外部装置からの指令に基づいて実行する手段として機能することを特徴としてもよい。
【００１４】
前記本発明において、前記噴射時間の制御は、前記噴射孔から前記除去ガスを常時噴射する形式の制御、および、前記噴射孔から前記除去ガスを間欠的に噴射する形式の制御のうち、少なくともいずれか一方の形式の制御を含むことを特徴としてもよい。
【００１５】
前記本発明において、前記流量の制御は、前記噴射孔から噴射される前記除去ガスの流量を一定に保つ形式の制御、および、その流量を増減する形式の制御のうち、少なくともいずれか一方の形式の制御を含むことを特徴としてもよい。
【００１６】
前記本発明において、前記圧力の制御は、前記噴射孔から噴射される前記除去ガスの圧力を一定に保つ形式の制御、および、前記噴射孔から噴射される前記除去ガスを該噴射孔に対して突出的に供給する形式の制御のうち、少なくともいずれか一方の形式の制御を含むことを特徴としてもよい。
【００１７】
前記本発明において、前記除去ガスは不活性ガスであることを特徴としてもよい。
【００１８】
前記本発明において、前記除去ガスは励起手段により活性化された高エネルギーガスであることを特徴としてもよい。
【００１９】
前記本発明において、前記除去ガスは加熱手段により加熱された高温ガスであることを特徴としてもよい。
【００２０】
前記本発明において、前記噴射孔を複数備えることを特徴としてもよい。
【００２１】
前記本発明において、前記流路の内壁面を多孔質材料で形成し、前記多孔質材料の多孔の一部を前記噴射孔として採用したことを特徴としてもよい。
【００２２】
前記本発明において、前記流路の内壁面を構成している前記多孔質材料の表面の一部をマスキングし、その一部以外はマスキングのない非マスキング部として構成することにより、前記非マスキング部の範囲内で、前記多孔質材料の多孔の一部から前記流路内に向けて除去ガスを噴射可能としたことを特徴としてもよい。
【００２３】
前記本発明において、前記噴射孔の開口端付近に、その開口面積より大きい表面積を備えたプレート体が設けられること、および、前記プレート体が多孔質材料で形成されていて、その多孔質材料の多孔の一部を前記噴射孔として採用したことを特徴としてもよい。
【００２４】
前記本発明において、前記流路は、前記回転体の外周とこれに対向する固定部材との間に形成されたネジ溝形状の流路であって、かつ、その流路の下流出口付近の内壁面に、前記噴射孔の一端が開口した構造になっていることを特徴としてもよい。
【００２５】
前記本発明において、前記流路は、前記回転体の外周とこれに対向する固定部材との間に形成されたネジ溝形状の流路であって、かつ、その流路の上流入口付近の内壁面に、前記噴射孔の一端が開口した構造になっていることを特徴としてもよい。
【００２６】
前記本発明において、前記流路は、前記回転体の外周面に設けられた回転ブレードと前記外装ケース内に位置決め固定された固定ブレードとの間に設定された隙間からなる流路であって、かつ、その流路の下流出口付近の内壁面を構成する固定部材の面に、前記噴射孔の一端が開口した構造になっていることを特徴としてもよい。
【００２７】
前記本発明において、前記流路は、前記流路の下流出口に連通する排気ポートを含み、前記排気ポートの内壁面に、前記噴射孔の一端が開口した構造になっていることを特徴としてもよい。
【００２８】
前記本発明において、前記流路は、前記回転体の外周面に設けられた回転ブレードと前記外装ケース内に位置決め固定された固定ブレードとの間に設定された隙間からなる流路であって、かつ、その流路は前記固定ブレードを位置決め固定しているスペーサの内面を含み、このスペーサの内壁面に前記噴射孔の一端が開口した構造になっていることを特徴としてもよい。
【００２９】
前記本発明において、前記流路は、前記回転体の外周面に設けられた回転ブレードと前記外装ケース内に位置決め固定された固定ブレードとの間に設定された隙間からなる流路であって、かつ、その固定部ブレードの外面に前記噴射孔の一端が開口した構造になっていることを特徴としてもよい。
【００３０】
前記本発明において、前記指令に基づく実行は、メンテナンス要求信号を前記外部装置へ出力する処理と、前記メンテナンス要求信号に基づいて前記外部装置から出力されるメンテナンス許可信号を受信した場合に、前記噴射孔に対する前記除去ガスの供給を行うために必要な信号を出力する処理と、を含むことを特徴としてもよい。
【００３１】
前記本発明において、前記流路の内壁面に、該流路の構成基材よりも非粘着性の高い、もしくは表面自由エネルギーの低い材料のコーティングを施してあることを特徴としてもよい。
【００３２】
前記本発明において、前記コーティングの材料は、フッ素樹脂、または、フッ素樹脂含有のコーティング材であることを特徴としてもよい。
【００３３】
本発明は、外装ケース内に配置された回転体と、前記回転体を回転可能に支持する支持手段と、前記回転体を回転駆動する駆動手段と、前記回転体の回転によりガスを吸気するための吸気口と、前記吸気口から吸気した前記ガスを排気するための排気口と、前記吸気口から前記排気口に向かって移行する前記ガスの流路と、を備えた真空ポンプにおける前記流路を構成する固定部品であって、前記流路の内壁面に堆積した生成物を除去する除去手段として、前記固定部品の内壁面に一端を開口した噴射孔を備えていることを特徴とする固定部品である。
【００３４】
本発明は、外装ケース内に配置された回転体と、前記回転体を回転可能に支持する支持手段と、前記回転体を回転駆動する駆動手段と、前記回転体の回転によりガスを吸気するための吸気口と、前記吸気口から吸気した前記ガスを排気するための排気口と、前記吸気口から前記排気口に向かって移行する前記ガスの流路と、を備えた真空ポンプにおける前記排気口を構成する排気ポートであって、前記排気口の内壁面に堆積した生成物を除去する除去手段として、前記排気ポートの内壁面に一端を開口した噴射孔を備えていることを特徴とする排気ポートである。
【００３５】
本発明は、外装ケース内に配置された回転体と、前記回転体を回転可能に支持する支持手段と、前記回転体を回転駆動する駆動手段と、前記回転体の回転によりガスを吸気するための吸気口と、前記吸気口から吸気した前記ガスを排気するための排気口と、前記吸気口から前記排気口に向かって移行する前記ガスの流路と、前記流路の内壁面に堆積した生成物を除去する除去手段と、を備え、前記除去手段は、前記流路の内壁面に一端を開口した噴射孔を備え、該噴射孔から前記流路内に向けて除去ガスを噴射する構造になっている真空ポンプにおける制御手段であって、前記噴射孔から前記流路内に向けて噴射する除去ガスの圧力、流量、噴射時間のいずれかを制御すること、または、前記除去ガスの供給圧力または供給流量を調整するのに必要な信号を出力すること、または、警報を鳴らすのに必要な信号を出力する手段として機能すること、または、前記噴射孔に対する前記除去ガスの供給を外部装置からの指令に基づいて実行する手段として機能すること、を特徴とする制御手段である。
【発明の効果】
【００３６】
本発明では、前記の通り、流路の内壁面に堆積した生成物を除去する除去手段の具体的な構成として、かかる除去手段は、前記流路の内壁面に一端を開口した噴射孔を備え、かつ、該噴射孔から前記流路内に向けて除去ガスを噴射するという構造を採用した。このため、流路の内壁面に堆積した生成物は、従来のようなポンプの加熱・保温でなく、噴射孔から噴射される除去ガスの物理的な力によって強制的に剥がし落とされることで、除去されるから、従来のようなポンプの加熱・保温による不具合（回転体の材料強度低下による破損、回転体のクリープ歪による変形、変形した回転体とその外周に位置する固定部品との接触、接触による回転体や固定部品の破損など）が生じることはなく、真空ポンプ内の流路に堆積した生成物を除去するのに好適な真空ポンプ、および、これに用いられる固定部品、排気ポート、制御手段を提供し得る。
【００３７】
前記本発明において「多孔質材料の多孔を噴射孔として採用する」とは、”多孔質材料の多孔の一部を噴射孔として採用する”こと、および”多孔質材料の多孔の全部を噴射孔として採用する”ことを含む。このことは『発明を実施するための最良の形態』でも同様である。
【００３８】
前記本発明において「多孔質材料の多孔から流路内に向けて除去ガスを噴射可能とした」とは、”多孔質材料の多孔の一部から流路内に向けて除去ガスを噴射可能とした”こと、および”多孔質材料の多孔の全部から流路内に向けて除去ガスを噴射可能とした”を含む。このことは『発明を実施するための最良の形態』でも同様である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明を適用した真空ポンプの断面図（除去手段の具体的な構造例（その１）から（その２）を含む）。
【図２】図１の真空ポンプとこれをガスの排気手段として採用した外部装置を含む排気システムの概略構成図。
【図３】図３は除去手段の具体的な構造例（その４）の説明図であって、（ａ）はその構造例（その４）を適用したスペーサの平面図、（ｂ）はそのスペーサの径方向半分の範囲を切断した側面図、（ｃ）は（ｂ）に示された第４の噴射孔周辺の拡大図。
【図４】図４は除去手段の具体的な構造例（その５）の説明図であって、（ａ）はその構造を適用した複数の固定ブレードの平面図（真空ポンプに組込む前の分解状態）、（ｂ）は（ａ）中のＡ部拡大図、（ｃ）は（ｂ）中のＤ１矢視断面図、（ｄ）は（ｂ）中のＤ２矢視断面図、（ｅ）はこの図４の除去手段の構造例と図３の除去手段の構造例を組み合わせた例の構成図。
【図５】（ａ）（ｂ）および（ｃ）は図１の真空ポンプで採用可能な噴射孔の断面図、（ｄ）は同図（ｃ）に示した複数の噴射孔をその正面（ネジ溝排気流路側）から見た状態の説明図。
【図６】噴射孔の具体的な構造（多孔質材タイプ）例１の説明図。
【図７】図６のＤ４矢視断面図。
【図８】図８（ａ）は排気ポート付近の断面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＤ５矢視断面図。
【図９】噴射孔の具体的な構造（多孔質材タイプ）例２の説明図。
【図１０】図９に示したネジ溝排気部ステータの拡大断面図。
【図１１】図１０のＡ１部付近の拡大図。
【図１２】（ａ）（ｂ）は図１０のＡ１部付近の拡大図。
【図１３】スペーサに第４の噴射孔を設けた構造において、その第４の噴射孔を多孔質材料の多孔で形成した例の説明図。
【図１４】（ａ）（ｂ）は固定ブレードに第５の噴射孔を設けた構造において、その第４の噴射孔を多孔質材料の多孔で形成した例の説明図、（ｂ）は固定ブレードを多孔質材料で形成した構造において、マスキングを省略した例の説明図。
【図１５】噴射孔の具体的な構造（多孔質材タイプ）例３の説明図。
【図１６】ネジ溝排気部ステータに第４の噴射孔を設けた構造において、多孔質プレート噴射構造を適用した例の説明図。
【図１７】固定ブレードに第５の噴射孔を設けた構造において、多孔質プレート噴射構造を適用した例の説明図。
【図１８】突出的ガス噴射制御の説明図。
【図１９】外部装置のプロセスと除去ガス噴射タイミングの関係図。
【図２０】生成物の堆積によって噴射孔あるいはガス供給系に詰まりが発生した場合における除去ガスの圧力変化の説明図。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、添付した図面を参照しながら詳細に説明する。
【００４１】
図１は本発明を適用した真空ポンプの断面図、図２は図１の真空ポンプとこれをガスの排気手段として採用した外部装置を含む排気システムの概略構成図である。
【００４２】
図１を参照すると、同図の真空ポンプＰ１は、断面筒状の外装ケース１と、外装ケース１内に配置された回転体ＲＴと、回転体ＲＴを回転可能に支持する支持手段ＳＰと、回転体ＲＴを回転駆動する駆動手段ＤＲと、回転体ＲＴの回転によりガスを吸気するための吸気口２と、吸気口２から吸気したガスを排気するための排気口３と、吸気口２から排気口３に向かって移行するガスの流路Ｒと、流路Ｒの内壁面に堆積した生成物を除去する除去手段ＲＭと、を備えている。
【００４３】
外装ケース１は、筒状のポンプケース１Ａと有底筒状のポンプベース１Ｂとをその筒軸方向に締結ボルトで一体に連結した有底円筒形になっており、ポンプケース１Ａの上端部側は前記吸気口２として開口した形態になっている。
【００４４】
また、ポンプベース１Ｂの下端部側面には排気ポートＥＸが設けられており、排気ポートＥＸの一端は前記流路Ｒに連通し、同排気ポートＥＸの他端は前記排気口３として開口した形態になっている。
【００４５】
図２を参照すると、吸気口２は、真空雰囲気中で所定のプロセスを実行する装置Ｍ（以下「外部装置Ｍ」という）、例えば半導体製造装置のプロセスチャンバ等のように高真空となる真空チャンバに接続される。排気口３は補助ポンプＰ２に連通接続される。
【００４６】
図１に示したように、ポンプケース１Ａ内の中央部には各種電装品を内蔵する円筒状のステータコラム４が設けられている。図１の真空ポンプＰ１では、ポンプベース１Ｂとは別部品としてステータコラム４を形成してポンプベース１Ｂの内底にネジ止め固定することで、ステータコラム４をポンプベース１Ｂ上に立設しているが、これとは別の実施形態として、このステータコラム４をポンプベース１Ｂの内底に一体に立設してもよい。
【００４７】
ステータコラム４の外側には前述の回転体ＲＴが設けられている。回転体ＲＴは、ポンプケース１Ａ及びポンプベース１Ｂに内包され、かつ、ステータコラム４の外周を囲む円筒形状になっている。
【００４８】
ステータコラム４の内側には回転軸５が設けられている。この回転軸５は、その上端部が吸気口２の方向を向き、その下端部がポンプベース１Ｂの方向を向くように配置されている。また、回転軸５は、磁気軸受（具体的には、公知の２組のラジアル磁気軸受ＭＢ１と１組のアキシャル磁気軸受ＭＢ２）により回転可能に支持されている。さらに、ステータコラム４の内側には駆動モータＭＯが設けられており、この駆動モータＭＯにより回転軸５はその軸心周りに回転駆動される。
【００４９】
回転軸５の上端部はステータコラム４の円筒上端面から上方に突出し、その突出した回転軸５の上端部に対して回転体ＲＴの上端側がボルト等の締結手段で一体に固定されている。つまり、回転体ＲＴは、回転軸５を介して、磁気軸受（ラジアル磁気軸受ＭＢ１、アキシャル磁気軸受ＭＢ２）で回転可能に支持されており、この支持状態において、駆動モータＭＯを起動すると、回転体ＲＴは、回転軸５と一体にその軸心周りに回転することができる。要するに、図１の真空ポンプＰ１では、回転軸５と磁気軸受が回転体ＲＴを回転可能に支持する支持手段として機能し、また、駆動モータＭＯが回転体ＲＴを回転駆動する駆動手段として機能する。
【００５０】
そして、図１の真空ポンプＰ１は、吸気口２から排気口３までの間に、ガス分子を排気する手段として機能する複数の翼排気段ＰＴを備えている。
【００５１】
また、図１の真空ポンプＰ１において、複数の翼排気段ＰＴの下流部、具体的には複数の翼排気段ＰＴのうち最下段の翼排気段ＰＴ（ＰＴｎ）から排気口３までの間には、ネジ溝ポンプ段ＰＳが設けられている。
【００５２】
《翼排気段ＰＴの詳細》
図１の真空ポンプＰ１は、回転体ＲＴの略中間より上流が複数の翼排気段ＰＴとして機能する。以下、複数の翼排気段ＰＴを詳細に説明する。
【００５３】
回転体ＲＴの略中間より上流の回転体ＲＴ外周面には、回転体ＲＴと一体に回転する複数の回転ブレード６が設けられており、これらの回転ブレード６は、翼排気段ＰＴ（ＰＴ１、ＰＴ２、…ＰＴｎ）ごとに、回転体ＲＴの回転中心軸（具体的には回転軸５の軸心）若しくは外装ケース１の軸心（以下「真空ポンプ軸心」という）を中心として放射状に所定間隔で配置されている。
【００５４】
一方、外装ケース１内（具体的には、ポンプケース１Ａの内周側）には複数の固定ブレード７が位置決め固定されており、これらの固定ブレード７もまた、回転ブレード６と同じく、翼排気段ＰＴ（ＰＴ１、ＰＴ２、…ＰＴｎ）ごとに、真空ポンプ軸心を中心として放射状に所定間隔で配置されている。
【００５５】
つまり、各翼排気段ＰＴ（ＰＴ１、ＰＴ２、…ＰＴｎ）は吸気口２から排気口３までの間に多段に設けられるとともに、翼排気段ＰＴ（ＰＴ１、ＰＴ２、…ＰＴｎ）ごとに、放射状に所定間隔で配置された複数の回転ブレード６と固定ブレード７とを備え、これらの回転ブレード６と固定ブレード７とによってガス分子を排気する構造になっている。
【００５６】
いずれの回転ブレード６も、回転体ＲＴの外径加工部と一体的に切削加工で切り出し形成したブレード状の切削加工品であって、ガス分子の排気に最適な角度で傾斜している。いずれの固定ブレード７もまた、ガス分子の排気に最適な角度で傾斜している。
【００５７】
また、図１の真空ポンプＰ１では、ネジ溝排気部ステータ８の具体的な構造としてその上端部にスペーサＳを凸設した部品（ネジ付きスペーサ）を採用するとともに、このネジ付きスペーサからポンプ軸心方向に沿って更に複数のスペーサＳを多段に積層した状態において、そのスペーサＳ間に固定ブレード７の外周部を介在させることで、複数の固定ブレード７が位置決め固定される構成を採用しているが、スペーサＳによる固定ブレード７の位置決め固定はこの構成に限定されない。
【００５８】
《複数の翼排気段ＰＴでの排気動作の説明》
以上の構成からなる複数の翼排気段ＰＴにおいて、最上段の翼排気段ＰＴ（ＰＴ１）では駆動モータＭＯの起動により、回転軸５および回転体ＲＴと一体に複数の回転ブレード６が高速で回転し、回転ブレード６の回転方向前面かつ下向き（吸気口２から排気口３に向かう方向、以降下向きと略する）の傾斜面により吸気口２から入射したガス分子に下向き方向かつ接線方向の運動量を付与する。このような下向き方向の運動量を有するガス分子が、固定ブレード７に設けられている回転ブレード６と回転方向に逆向きの下向きの傾斜面によって、次の翼排気段ＰＴ（ＰＴ２）へ送り込まれる。
【００５９】
次の翼排気段ＰＴ（ＰＴ２）およびそれ以降の翼排気段ＰＴでも、最上段の翼排気段ＰＴ（ＰＴ１）と同じく、回転ブレード６が回転し、前記のような回転ブレード６によるガス分子への運動量の付与と固定ブレード７によるガス分子の送り込み動作とが行われることで、吸気口２付近のガス分子は、回転体ＲＴの下流に向かって順次移行するように排気される。
【００６０】
以上のような複数の翼排気段ＰＴでのガス分子の排気動作からも分かるように、複数の翼排気段ＰＴでは、回転ブレード６と固定ブレード７との間に設定された隙間がガスを排気するための流路（以下「ブレード間排気流路Ｒ１」という）になっている。このブレード間排気流路Ｒ１は、その内壁面構成として、回転ブレード６や固定ブレード７の外面のほか、固定ブレード６を位置決め固定しているスペーサＳの内面（回転体ＲＴの外周と対向する面）も含んでいる。
【００６１】
《ネジ溝ポンプ段ＰＳの詳細》
図１の真空ポンプＰ１においては、回転体ＲＴの略中間より下流がネジ溝ポンプ段ＰＳとして機能するように構成してある。以下、ネジ溝ポンプ段ＰＳを詳細に説明する。
【００６２】
ネジ溝ポンプ段ＰＳは、回転体ＲＴの外周側（具体的には、回転体ＲＴの略中間より下流の回転体ＲＴ部分の外周側）にネジ溝排気流路Ｒ２を形成する手段として、ネジ溝排気部ステータ８を有しており、このネジ溝排気部ステータ８は、真空ポンプの固定部品として外装ケース１の内周側に取付けてある。
【００６３】
ネジ溝排気部ステータ８は、その内周面が回転体ＲＴの外周面に対向するように配置された円筒形の固定部材であって、回転体ＲＴの略中間より下流の回転体ＲＴ部分を囲むように配置してある。
【００６４】
そして、回転体ＲＴの略中間より下流の回転体ＲＴ部分は、ネジ溝排気部ＰＳの回転部品として回転する部分であって、ネジ溝排気部ステータ８の内側に、所定のギャップを介して挿入・収容されている。
【００６５】
ネジ溝排気部ステータ８の内周部には、深さが下方に向けて小径化したテーパコーン形状に変化するネジ溝８１を形成してある。このネジ溝８１はネジ溝排気部ステータ８の上端から下端にかけて螺旋状に刻設してある。
【００６６】
前記のようなネジ溝８１を備えたネジ溝排気部ステータ８により、回転体ＲＴの外周側には、ガスを排気するためのネジ溝排気流路Ｒ２が形成される。図示は省略するが、先に説明したネジ溝８１を回転体ＲＴの外周面に形成することで、前記のようなネジ溝排気流路Ｒ２が設けられるように構成してもよい。
【００６７】
ネジ溝ポンプ段ＰＳでは、ネジ溝８１と回転体ＲＴの外周面でのドラック効果によりガスを圧縮しながら移送するため、かかるネジ溝８１の深さは、ネジ溝排気流路Ｒ２の上流入口側（吸気口２に近い方の流路開口端）で最も深く、その下流出口側（排気口３に近い方の流路開口端）で最も浅くなるように設定してある。
【００６８】
ネジ溝排気流路Ｒ２の入口（上流開口端）は、先に説明したブレード間排気流路Ｒ１の出口、具体的には、最下段の翼排気段ＰＴｎを構成する固定ブレード７Ｅとネジ溝排気部ステータ８との間の隙間（以下「最終隙間ＧＥ」という）に向って開口し、また、同ネジ溝排気流路Ｒ２の出口（下流開口端）は、ポンプ内排気口側流路Ｒ３を通じて排気口３に連通している。
【００６９】
ポンプ内排気口側流路Ｒ３は、回転体ＲＴやネジ溝排気部ステータ８の下端部とポンプベース１Ｂの内底部との間に所定の隙間（図１の真空ポンプＰ１では、ステータコラム４の下部外周を一周する形態の隙間）を設けることによって、ネジ溝排気流路Ｒ２の出口から排気口３に連通するように形成してある。
【００７０】
《ネジ溝ポンプ段ＰＳでの排気動作の説明》
先に説明した複数の翼排気段ＰＴでの排気動作による移送によって最終隙間ＧＥ（ブレード間排気流路Ｒ１の出口）に到達したガス分子は、ネジ溝排気流路Ｒに移行する。移行したガス分子は、回転体ＲＴの回転によって生じるドラッグ効果によって、遷移流から粘性流に圧縮されながらポンプ内排気口側流路Ｒ３に向かって移行する。そして、ポンプ内排気口側流路Ｒ３に到達したガス分子は排気口３に流入し、図示しない補助ポンプを通じて外装ケース１の外へ排気される。
【００７１】
《ガスの流路Ｒの説明》
以上の説明から分かるように、図１の真空ポンプＰ１は、ブレード間排気流路Ｒ１、最終隙間ＧＥ、ネジ溝排気流路Ｒ２、および、ポンプ内排気口側流路Ｒ３を含んで構成されるガスの流路Ｒを備え、この流路Ｒを通ってガスは吸気口２から排気口３に向かって移行する。
【００７２】
図１の真空ポンプＰでは、前記流路Ｒの内壁面（具体的には、ネジ溝排気流路Ｒ２の内壁面）に、該流路Ｒの構成基材よりも非粘着性の高い、もしくは表面自由エネルギーの低い材料のコーティングを施してある。
【００７３】
これにより、流路Ｒの内壁面に生成物が堆積しても、堆積した生成物は比較的剥がれ落ち易い状態になる。なお、コーティングの材料としてはフッ素樹脂、またはフッ素樹脂含有のコーティング材を採用できるが、これらに限定されることはない。
【００７４】
《除去手段ＲＭの説明》
図１の真空ポンプＰ１において、除去手段ＲＭは、流路Ｒの内壁面に一端を開口した噴射孔９１、９２、９３を備え、かつ、その噴射孔９１、９２、９３から流路Ｒに向けて除去ガスを噴射する構造になっている。
【００７５】
《除去手段ＲＭの具体的な構造例（その１）》
図１の真空ポンプＰ１では、回転体ＲＴの外周とこれに対向するネジ溝排気部ステータ８（固定部品）との間に形成されたネジ溝形状の流路、すなわち、ネジ溝排気流路Ｒ２の下流出口付近の内壁面（後述する排気ポートＥＸの内壁面を除く）に、第１の噴射孔９１の一端が開口した構造になっている。
【００７６】
ネジ溝排気流路Ｒ２の下流出口付近は、圧力が比較的高く、流れるガスの状態が気相から固相の領域に移ることで、生成物の堆積が生じやすい。しかし、堆積した生成物は、第１の噴射孔９１から噴射される除去ガスの物理的な力によって強制的に剥がし落とされることで、除去される。
【００７７】
《除去手段ＲＭの具体的な構造例（その２）》
図１の真空ポンプＰ１では、ネジ溝排気流路Ｒ２の上流入口付近の内壁面に、第２の噴射孔９２の一端が開口した構造になっている。
【００７８】
ネジ溝排気流路Ｒ２の上流入口は前述の通り最終隙間ＧＥに開口しており、この最終隙間ＧＥはブレード間排気流路Ｒ１に対して交差する形態になっており、最終隙間ＧＥやネジ溝排気流路Ｒ２の上流入口付近は排気するガス分子の流れが大きく変化するので、排気するガスの流速が低下する領域（以下「排気ガス淀み領域」という）が生じやすく、このような排気ガス淀み領域で生成物の堆積が生じやすいことも本発明者等の実験結果から判明している。
【００７９】
前記のような排気ガス淀み領域に堆積した生成物は、第２の噴射孔９２から噴射される除去ガスの物理的な力によって強制的に剥がし落とされることで、除去される。
【００８０】
《除去手段ＲＭの具体的な構造例（その３）》
図１の真空ポンプＰにおける流路Ｒは、該流路Ｒの下流出口に連通する前述の排気ポートＥＸを含み、図１の真空ポンプＰでは、その排気ポートＥＸの内壁面に、第３の噴射孔９３の一端が開口した構造になっている。
【００８１】
排気ポートＥＸは、前記ネジ溝排気流路Ｒ２の下流出口付近よりも更に下流に位置するので、圧力が更に高く、生成物の堆積が生じやすい。しかし、堆積した生成物は、第３の噴射孔９３から噴射される除去ガスの物理的な力によって強制的に剥がし落とされることで、除去される。
【００８２】
《除去手段ＲＭの具体的な構造例（その４）》
図３は、除去手段ＲＭの具体的な構造例（その４）の説明図であって、同図（ａ）はその構造例（その４）を適用したスペーサの平面図、同図（ｂ）はそのスペーサの径方向半分の範囲を切断した側面図、同図（ｃ）は同図（ｂ）に示された第４の噴射孔周辺の拡大図である。
【００８３】
この図３の構造例（その４）では、先に説明したスペーサＳ（図１参照）に第４の噴射孔９４を設け、かつ、当該スペーサＳの内面（具体的には、回転体ＲＴの外周面と対向する面）にその第４の噴射孔９４の一端が開口した構造を採用している。なお、この図３の構造例（その４）でも、第４の噴射孔９４の近傍に除去ガス供給路１１Ｄが設けられる構成、および除去ガス供給路１１Ｄに対して第４の噴射孔９４の他端が開口した構成を採用している。
【００８４】
《除去手段ＲＭの具体的な構造例（その５）》
図４は、除去手段ＲＭの具体的な構造例（その５）の説明図であって、（ａ）はその構造を適用した複数の固定ブレード７の平面図（真空ポンプに組込む前の分解状態）、（ｂ）は（ａ）中のＡ部拡大図、（ｃ）は（ｂ）中のＤ１矢視断面図、（ｄ）は（ｂ）中のＤ２矢視断面図（ａ）はその構造を適用した複数の固定ブレード７の平面図（真空ポンプに組込む前の分解状態）、（ｂ）は（ａ）中のＤ１矢視断面図、（ｃ）は（ｂ）中のＤ２矢視断面図であり、また（ｅ）はこの図４の除去手段の構造例と図３の除去手段の構造例を組み合わせた例の構成図である。
【００８５】
この図４の構造例（その５）では、先に説明した固定ブレード７（図１参照）に第５の噴射孔９５を設け、かつ、当該固定ブレード７の外面にその第５の噴射孔９５の一端が開口した構造を採用している（図５（ｄ）参照）。この図４の構造例（その５）でも、第５の噴射孔９５の近傍に除去ガス供給路１１Ｅが設けられる構成、およびその除去ガス供給路１１Ｅに対して第５の噴射孔９５の他端が開口した構成を採用している。
【００８６】
図４（ｅ）では、除去ガス供給路１１Ｄ、１１Ｅへのガス導入口（ポート）をそれぞれ設けているが、スペーサＳとポンプケース１Ａとの間に（図示しない）隙間を設けて、ひとつのガス導入口から複数の除去ガス供給路１１Ｄ、１１Ｅにガスを供給するようにしても良い。
【００８７】
《噴射孔の具体的な構造例（非多孔質材タイプ）》
第１ないし第５の噴射孔９１、９２、９３、９４、９５はいずれも、それらを設けた部品（具体的にはネジ溝排気部ステータ８、排気ポートＥＸ外周面の前記リング部材、スペーサＳ、固定ブレード７）が無垢材あるいは鋳物材等のように機械加工が可能な素材で形成されるなら、ドリルによる孔加工あるいはエンドミルによる溝加工等の機械加工によって形成することができる。
【００８８】
第１、第２の噴射孔９１、９２、および第４、第５の噴射孔は、いずれも回転体ＲＴの周方向に沿って複数設けることができ、また、第３の噴射孔９３は、排気ポートＥＸの周方向に沿って複数設けることができる。これらの場合、噴射孔９１、９２、９３を等間隔で配置したり生成物が特に堆積しやすい箇所に集中的に配置したりする等、その配置場所は必要に応じて適宜変更することができる。
【００８９】
図１の真空ポンプＰ１では、回転体ＲＴの周方向に沿って第１の噴射孔９１が複数設けられる構成、第１の噴射孔９１の近傍に除去ガス供給路１１Ａが設けられる構成、および除去ガス供給路１１Ａに対して第１の噴射孔９１の他端が開口した構成を採用している。このような構成によると、１つの除去ガス供給路１１Ａに対して除去ガスを供給するだけで、どの第１の噴射孔９１からも同時に除去ガスの噴射が可能となる。
【００９０】
また、図１の真空ポンプＰ１では、回転体ＲＴの周方向に沿って第２の噴射孔９２が複数設けられる構成、第２の噴射孔９２の近傍に除去ガス供給路１１Ｂが設けられる構成、および、除去ガス供給路１１Ｂに対して第２の噴射孔９２の他端が開口した構成を採用している。このような構成によると、１つの除去ガス供給路１１Ｂに対して除去ガスを供給するだけで、どの第２の噴射孔９２からも同時にガスの噴射が可能となる。
【００９１】
前記除去ガス供給路１１Ａ、１１Ｂの具体的な構造例として、図１真空ポンプＰ１においては、ネジ溝排気部ステータ８の外周面に設けた周方向の溝と外装ケース１の内面とによって除去ガス供給路１１Ａ、１１Ｂが形成される構成を採用しているが、この構成に限定されることはない。
【００９２】
さらに、図１の真空ポンプにおいては、排気ポートＥＸの周方向に沿って第３の噴射孔９３が複数設けられる構成、第３の噴射孔９３の近傍に除去ガス供給路１１Ｃが設けられる構成、および、除去ガス供給路１１Ｃに対して第３の噴射孔９３の他端が開口した構成を採用するとともに、その除去ガス供給路１１Ｃの具体的な構造例として、排気ポートＥＸの外周面にリング部材を装着し、装着されたリング部材内面の溝と排気ポートＥＸの外周面とによって除去ガス供給路１１Ｃが形成される構成を採用しているが、この構成に限定されることはない。
【００９３】
第１の噴射孔９１は、図５（ａ）に示したように、流路Ｒに対して略直角に交差するように形成する、または、同図（ｂ）に示したように、流路Ｒに対して斜めに交差するように形成してもよい。この点は第２、第３、第４、第５の噴射孔９２、９３、９４、９５でも同様である。また、第１の噴射孔９１は、同図（ｃ）に示したように、ポンプ軸心方向に沿って複数設けることができる。この点は第２の噴射孔９２や第４の噴射孔９４も同様である。図示は省略するが、第３の噴射孔９３は排気ポートＥＸの軸心方向に沿って複数設けてもよいし、また、第５の噴射孔９５はポンプ径方向あるいは固定ブレード７の長さ方向に沿って複数設けてもよい。
【００９４】
さらに、前記のように第１の噴射孔９１を複数設ける場合は、図５（ｄ）に示したように、円形の領域内において噴射孔９１がマトリックス状に配置されるように構成してもよい。この点は他の噴射孔９２、９３、９４、９５も同様である。
【００９５】
《噴射孔の具体的な構造（多孔質材タイプ）概要》
先に説明した流路の内壁面を形成する部品（具体的には、ネジ溝排気部ステータ８、排気ポートＥＸ外周面の前記リング部材、スペーサＳ、固定ブレード７等）は通常、無垢材あるいは鋳物材で形成されるので、その流路の内壁面は当該部品と同じ材質、すなわち無垢材あるいは鋳物材で構成されるが、この《噴射孔の具体的な構造例（その１）》では、そのような流路の内壁面を多孔質材料で形成し、その多孔質材料の多孔を噴射孔として採用した。
【００９６】
流路の内壁面を形成する多孔質材料については、例えばアルミニウム、ステンレス、鉄等のような金属材料のほか、セラミックや樹脂（プラスチック）等のような非金属材料も考えられるが、これらに限定されることはない。
【００９７】
多孔質材料の成形方法としては、金属粉末を焼結して成形する方法（粉末冶金）、バインド材で粉末を固化する方法（プレス成形）、多孔質化したい基材の表面に加熱された材料を高速で衝突させることで多孔質の被膜を形成させる方法（溶射）、あるいは、３Ｄプリンタで形成する方法等が考えられるが、これらに限定されることはない。
【００９８】
《噴射孔の具体的な構造（多孔質材タイプ）例１》
図６は噴射孔の具体的な構造（多孔質材タイプ）例１の説明図、図７は図６のＤ４矢視断面図、図８（ａ）は排気ポート付近の断面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＤ５矢視断面図である。
【００９９】
この図６の構造（多孔質タイプ）例１では、ネジ溝排気部ステータ８の一部（具体的には先に説明した図１の第１の噴射孔９１付近と、図１の第２の噴射孔９２付近）を多孔質部ＰＰとして多孔質材料で置き換えることにより、流路（具体的には、ネジ溝排気流路Ｒ２の下流端、最終隙間ＧＥに連通するネジ溝排気流路Ｒの上流端）の内壁面が多孔質材料で構成されるとともに、その多孔質材料の多孔から当該流路内に向けて除去ガスを噴射可能としている。
【０１００】
また、この図６の構造（多孔質タイプ）例１においては、排気ポートＥＸの一部（具体的には先に説明した図１の第３の噴射孔９２付近）を多孔質部ＰＰとして多孔質材料で置き換えることにより、流路（具体的には、排気ポートＥＸ）の内壁面が多孔質材料で構成されるとともに、その多孔質材料の多孔から当該流路内に向けて除去ガスを噴射可能としている。
【０１０１】
前記のように排気ポートＥＸの一部を多孔質部ＰＰとする場合は、例えば図７に示したように、排気ポートＥＸの周方向において当該多孔質部ＰＰが所定ピッチで複数配置されるように構成してもよい。
【０１０２】
また、排気ポートＥＸの内壁面を多孔質材料で構成する方法としては、例えば図８に示したように、排気ポートＥＸの内側に多孔質材料からなる筒状の多孔質筒ＥＸ１を嵌め込んでもよい。なお、図８では、多孔質筒ＥＸ１の全長が排気ポートＥＸと略同じ全長となるように構成することによって、排気ポートの内壁面全体が多孔質材料で構成されるように設定しているが、これに限定されることはない。多孔質筒ＥＸ１の長さは排気ポートＥＸの全長範囲内において適宜変更することができる。
【０１０３】
《噴射孔の具体的な構造（多孔質材タイプ）例２》
図９は噴射孔の具体的な構造（多孔質材タイプ）例２の説明図であって、図１０は図９の構造（多孔質材タイプ）例２を適用したネジ溝排気部ステータの断面図、図１１と図１２（ａ）（ｂ）は図１０のＡ１部付近の拡大図である。
【０１０４】
この図９の構造（多孔質材タイプ）例１では、ネジ溝排気部ステータ８全体を多孔質材料で作製することにより、流路（具体的には、ネジ溝排気流路Ｒ２）の内壁面が多孔質材料で構成される構造、および、その内壁面を構成している多孔質材料の表面の一部をマスキング部材Ｕ１（図１１、図１２（ａ）（ｂ）を参照）でマスキングし、その一部以外はマスキングをしない非マスキング部Ｕ２（図１１と図１２（ａ）（ｂ）を参照）として構成される構造（以下「多孔質マスキング構造」という）の採用により、噴射箇所を絞り込み、非マスキング部Ｕ２の範囲内で、多孔質材料の多孔から当該流路内に向けて除去ガスを噴射可能としている。
【０１０５】
なお、前述の多孔質マスキング構造では、ネジ溝排気部ステータ８全体を多孔質材料で形成しているが、ネジ溝排気部ステータ８全体のうちネジ溝排気流路Ｒ２の内壁面を構成する部分のみを多孔質材料で形成してもよい。
【０１０６】
また、この図９の構造（多孔質材タイプ）例１では、図１１に示したように、ネジ溝排気流路Ｒ２（流路）の内壁面を構成しているネジ溝８１の上向き面を非マスキング部Ｕ２として構成する、または、図１２（ａ）に示したように、ネジ溝８１の角部付近を非マスキング部Ｕ２として設定する構成、あるいは、図１２（ｂ）に示したように、ネジ溝８１の角部付近とそのネジ溝８１のネジ山頂部を非マスキング部Ｕ２として設定する構成を採用しているが、これに限定されることはない。ネジ溝排気流路Ｒ２（流路）のどの部分を非マスキング部Ｕ２として構成するか、この点は生成物が堆積しやすい箇所を考慮して適宜変更できる。
【０１０７】
ところで、ドリルによる孔加工あるいはエンドミルによる溝加工等の機械加工によってネジ溝８１の壁面や角部に噴射孔を形成することは、困難である。それに対し、そのような壁面や角部以外の部位をマスキング部材Ｕ１でマスキングすることは、機械加工を必要としないので、比較的容易である。このため、前記のように非マスキング部Ｕ２の範囲内で多孔質材料の多孔から流路内に向けて除去ガスを噴射可能とする構成（以下「非マスキング部噴射構造」という）は、機械加工が困難な狭い場所にも適用できるという利点がある。
【０１０８】
以上説明した多孔質マスキング構造および非マスキング部噴射構造は、第１の噴射孔９１のみならず、第２、第３の噴射孔９２、９３や第４、第５の噴射孔９４、９５にも適用可能である。
【０１０９】
図１３は、スペーサＳに第４の噴射孔９４を設けた構造において、その第４の噴射孔９４を多孔質材料の多孔で形成した例を示したものであり、また、図１４（ａ）（ｂ）は、固定ブレード７に第５の噴射孔９５を設けた構造において、その第４の噴射孔９５を多孔質材料の多孔で形成した例を示している。これらの例では、いずれも、前述の多孔質マスキング構造を採用することにより、噴射箇所を絞り込み、非マスキング部Ｕ２の範囲内で、多孔質材料の多孔から当該流路内に向けて除去ガスを噴射可能としている。
【０１１０】
具体的には、図１３の例では、流路（ブレード間排気流路Ｒ１）を構成するスペーサＳの内面を非マスキング部Ｕ２として構成することで、スペーサＳの内面のみから除去ガスが噴射されるように設定している。また、図１４（ａ）（ｂ）の例では、流路（ブレード間排気流路Ｒ１）を構成する固定ブレード７の下流側角部付近（図１４（ａ）参照）または固定ブレード７の下流側下向き面の一部（図１４（ｂ）参照）若しくはその全部（図示省略）を非マスキング部Ｕ２として構成することで、固定ブレード７の下流側角部付近または下流側下向き面のみから除去ガスが噴射されるように設定している。
【０１１１】
図１４（ｃ）のように、固定ブレード７全体を多孔質材料で作製し、かつ、前述のマスキングを省略することもでき、この場合は、固定ブレード７のどの面からも除去ガスの噴射が可能となる。
【０１１２】
《噴射孔の具体的な構造（多孔質材タイプ）例２》
図１５は、噴射孔の具体的な構造（多孔質材タイプ）例３の説明図である。
【０１１３】
この図１５の構造（多孔質材タイプ）例３では、先に説明した第１の噴射孔９１（図１を参照）の開口端付近に、その開口面積より大きい表面積を備えたプレート体ＰＬが設けられるとともに、該プレート体ＰＬが多孔質材料で形成されていて、その多孔質材料の多孔を噴射孔として採用している。このような構成（以下「多孔質プレート噴射構造」という）により、この図１５の構造（多孔質材タイプ）例３ではガス噴射可能な面積を拡大している。
【０１１４】
以上説明した多孔質プレート噴射構造は、第１の噴射孔９１だけでなく、第２、第３の噴射孔９２、９３および第４、第５の噴射孔にも適用可能である。図１６は、ネジ溝排気部ステータ８に第４の噴射孔９４を設けた構造において、前述の多孔質プレート噴射構造を適用した例を示しており、図１７は、固定ブレード７に第５の噴射孔９５を設けた構造において、前述の多孔質プレート噴射構造を適用した例を示している。すなわち、これらの例では、いずれも、噴射孔９４、９５の開口端付近に前述の多孔質材料からなるプレート体ＰＬが設けられ、その多孔質材料の多孔を噴射孔として採用している。
【０１１５】
《ガス噴射孔から噴射されるガスの説明》
図１の真空ポンプＰ１では、ガス噴射孔９１、９２、９３から噴射される除去ガスとして、不活性ガス、加熱手段により加熱された高温ガス、または、励起手段により活性化された高エネルギーガス（例えば、プラズマ発生装置によってプラズマ化・ラジカル化されたガスなど）を採用することができる。これらの除去ガスは必要に応じて適宜選択したり組み合わせたりして使用できる。
【０１１６】
不活性ガスは、窒素ガスや希ガス（アルゴンガス、クリプトンガス、キセノンガスなど）がその例であり、噴射ガスとプロセスガスが反応して爆発性や毒性を持つリスクがある場合にはこれらの反応性が乏しいガスを使用すると良い。なお、分子量の大きいガスを用いた方が噴射ガスの運動エネルギーが大きくなるため、高い除去効果が得られる。
【０１１７】
高エネルギーガスや高温ガスは、常温ガスに比べてエネルギー密度が大きいので、ガス噴射孔９１、９２、９３からの噴射によって、流路Ｒの内面に堆積している生成物を除去する効果が高い。
【０１１８】
《制御手段ＣＸの説明》
図１の真空ポンプＰは、その起動や再起動、ならびに、磁気軸受ＭＢ１、ＭＢ２による回転体ＲＴの支持制御、駆動モータＭＯによる回転体ＲＴの回転数制御ないしは回転速度制御など、真空ポンプＰ全体を統括制御する制御手段ＣＸを備えている。
【０１１９】
この種の制御手段ＣＸの具体的な構成例として、図１の真空ポンプＰでは、例えばＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、入出力（Ｉ／Ｏ）インターフェース等のハードウエア資源からなる数値演算処理装置によって制御手段ＣＸを構成しているが、この構成に限定されることはない。
【０１２０】
制御手段ＣＸは、前記のような真空ポンプＰ全体の統括制御を行う手段として機能するほか、さらに、噴射孔９１、９２、９３に対するガスの供給を外部装置Ｍからの指令（具体的にはメンテナンス許可信号）に基づいて実行する手段として機能する。
【０１２１】
この場合、外部装置Ｍは前記指令（具体的にはメンテナンス許可信号）を定期的に出力してもよい。また、外部装置Ｍの操業に影響が出ることを防止するため、外部装置Ｍから出力する前記指令は、図１９に示したように、外部装置Ｍで行われるプロセスとプロセスの合間、ワーク交換期間、または、真空ポンプＰ１のメンテナンス期間など、外部装置Ｍの真空度に影響を与えない作業が行われるタイミングで出力するのが好ましい。
【０１２２】
前記指令（具体的にはメンテナンス許可信号）には、どのような種類のガスをどのような制御方式で噴射孔９１、９２、９３から噴射させるか等、噴射するガスに関する情報を付加してもよい。
【０１２３】
前記制御手段ＣＸにおける前記実行は、図２に示したように、メンテナンス要求信号ＲＱを外部装置Ｍに出力する処理と、そのメンテナンス要求信号ＲＱに基づいて外部装置Ｍから出力される前記指令（具体的にはメンテナンス許可信号ＥＮ）を受信した場合に、噴射孔９１、９２、９３に対するガスの供給を行うために必要な信号を出力する処理と、を含むように構成してよい。
【０１２４】
前記メンテナンス要求信号ＲＱは、制御手段ＣＸの入出力（Ｉ／Ｏ）インターフェースを介して外部装置Ｍへ出力することができ、メンテナンス許可信号もまた制御手段ＣＸの入出力（Ｉ／Ｏ）インターフェースを介して受信することができる。
【０１２５】
前記信号、すなわち、噴射孔９１、９２、９３に対するガスの供給を行うために必要な信号は、入出力（Ｉ／Ｏ）インターフェースを介して後述のバルブＢＬ１、ＢＬ２、ＢＬ３、ＢＬ４に出力するように構成してもよい。
【０１２６】
《制御手段ＣＸでのガス噴射制御方式の説明》
前記制御手段ＣＸは、噴射孔９１、９２、９３から噴射される除去ガスの噴射制御方式として、その除去ガスの圧力、流量、または噴射時間のいずれかを制御する手段として機能するように構成することができる。
【０１２７】
また、前記制御手段ＣＸは、上述の制御対象（圧力、流量、噴射時間）のすべてを制御する手段として機能するように構成してもよいし、いずれか２種類の制御対象（圧力と流量、圧力と噴射時間、流量と噴射時間）を制御する手段として機能するように構成してもよい。
【０１２８】
制御手段ＣＸにおける前記噴射時間の制御は、噴射孔９１、９２、９３から除去ガスを常時噴射する形式の制御、および、噴射孔９１、９２、９３から除去ガスを間欠的に噴射する形式の制御（以下「間欠噴射制御」という）のうち、少なくともいずれか一方の形式の制御を含むものとして構成してもよい。
【０１２９】
制御手段ＣＸにおける前記流量の制御は、噴射孔９１、９２、９３から噴射される除去ガスの流量を一定に保つ形式の制御、および、その流量を増減する形式の制御のうち、少なくともいずれか一方の形式の制御を含むものとして構成してもよい。
【０１３０】
制御手段ＣＸにおける前記圧力の制御は、噴射孔９１、９２、９３から噴射される除去ガスの圧力を一定に保つ形式の制御、および、噴射孔９１、９２、９３から噴射される除去ガスを該噴射孔に対して突出的に供給する形式の制御（以下「突出的ガス噴射制御」という）のうち、少なくともいずれか一方の形式の制御を含むものとして構成することができる。
【０１３１】
以上説明した制御手段ＣＸにおける噴射時間、流量、圧力の制御は、例えば、図２に示したように、噴射孔９１、９２、９３に対して除去ガスを供給するガス供給系ＳＳの途中に、バルブＢＬ１、ＢＬ２を設置するとともに、バルブＢＬ２を制御手段ＣＸで制御することによって実現することが可能である。
【０１３２】
また、突出的ガス噴射制御については、例えば、図１８に示したように、ガス供給系ＳＰの途中に、除去ガスを一時貯留することが可能なサージタンクＴＫを設け、このサージタンクＴＫの上流に位置するバルブＢＬ４を開くことによって、サージタンクＴＫから噴射孔９１、９２、９３に向けて一気に除去ガスが開放されるように構成してもよい。
【０１３３】
制御手段ＣＸでは、噴射孔９１、９２、９３から常時除去ガスが噴射し続けるように制御する方式も採用し得るが、外部装置Ｍにおけるプロセスへの影響を極力減らすためには先に説明したように、外部装置Ｍに対してメンテナンス要求信号を出力していて、かつ外部装置Ｍからの指令（具体的にはメンテナンス許可信号）を受信した時のみに、噴射孔９１、９２、９３から除去ガスが噴射されるように構成することが好ましい。
【０１３４】
《制御手段ＣＸにおいて検知手段を併用する例》
図２を参照すると、図１の真空ポンプＰ１では、噴射孔９１、９２、９３に対して除去ガスを供給するガス供給系ＳＳの途中に、該ガス供給系ＳＳの供給状況を検知する検知手段ＭＭを設けている。この種の検知手段ＭＭとしてはガス供給系ＳＰの供給状態（具体的には圧力や流量）を数値的に計測する計測手段、例えば周知の圧力計や流量計を採用することができる。
【０１３５】
図１の真空ポンプＰ１で前記検知手段ＭＭを採用する場合、制御手段ＣＸは、検知手段ＭＭでの検知結果に基づいて、噴射孔９１、９２、９３に対する除去ガスの供給圧力または供給流量を調整するのに必要な信号を出力する手段として機能するように構成することができる。
【０１３６】
かかる機能を実現するための具体的な構成として下記《第１の構成例》ないし《第３の構成例》を採用してもよい。下記《第１の構成例》ないし《第３の構成例》は個別に実施してもよいし、併用してもよい。
【０１３７】
《生成物の堆積量推定原理》
生成物の堆積によって噴射孔９１、９２、９３あるいはガス供給系ＳＳに詰まりが発生すると、検知手段ＭＭ（圧力計）での計測値（圧力）が上昇し高止まりするので（図２０参照）、制御手段ＣＸでは検知手段ＭＭでの計測値（圧力）の変化をモニタリングすることによって、生成物の堆積量を推定することが可能である。
【０１３８】
また、前記詰まりが発生すると、検知手段ＭＭ（流量計）での計測値（流量）が減少するので、制御手段ＣＸでは、検知手段ＭＭでの計測値（流量）の変化をモニタリングすることによって、生成物の堆積量を推定することが可能である。
【０１３９】
さらに、制御手段ＣＸでは、図２０に示したように、噴射孔９１、９２、９３からの除去ガスの噴射開始時点（ｔ０）より所定時間（ｔ１）経過後に計測手段ＭＭ（圧力計や流量計）で計測した計測値（圧力や流量）に基づいて、ガス供給系ＳＳの閉塞レベル、生成物の堆積レベルを把握してもよい。
【０１４０】
《第１の構成例》
・計測手段ＭＭとして圧力計を採用する。
・制御手段ＣＸでは、前述の入出力（Ｉ／Ｏ）インターフェースを介して前記圧力計での計測値（圧力）を受信する処理と、受信した計測値（圧力）が閾値（例えば、図２０に示した警戒レベル）を越えたか否かをＣＰＵで判定する処理と、この判定処理で閾値を越えたと判定した場合に、入出力（Ｉ／Ｏ）インターフェースを介してバルブＢＬ２に対して所定の信号を出力することで噴射孔９１、９２、９３に対する除去ガスの供給圧力を高める処理と、を採用する。
【０１４１】
《第２の構成例》
・計測手段ＭＭとして流量計を採用する。
・制御手段ＣＸでは、前述の入出力（Ｉ／Ｏ）インターフェースを介して前記流量計での計測値（流量）を受信する処理と、受信した計測値（流量）が閾値を下回ったか否かをＣＰＵで判定する処理と、この判定処理で閾値を下回ったと判定した場合に、入出力（Ｉ／Ｏ）インターフェースを介してバルブＢＬ２に対して所定の信号を出力することで噴射孔９１、９２、９３に対する除去ガスの供給流量もしくは供給圧力を増やす処理と、を採用する。
【０１４２】
《第３の構成例》
・計測手段ＭＭとして圧力計を採用する。
・制御手段ＣＸでは、計測手段ＭＭでの計測値（圧力）の変化を常時あるいは定期的にモニタリングする処理、その計測値（圧力）の変化に基づいて生成物の堆積量を推定する処理、および、推定した生成物の堆積量が閾値を越えた場合に、前記《第１の構成例》で説明したようにバルブＢＬ２に対して所定の信号を出力することで噴射孔９１、９２、９３に対する除去ガスの供給流量を増やす、あるいは、図示しないアラーム装置に対して所定の信号を出力することで警報を鳴らす処理と、を採用する。
【０１４３】
《第４の構成例》
・計測手段ＭＭとして流量計を採用する。
・制御手段ＣＸでは、計測手段ＭＭでの計測値（流量）の変化を常時あるいは定期的にモニタリングする処理、その計測値（流量）の変化に基づいて生成物の堆積量を推定する処理、および、推定した生成物の堆積量が閾値を越えた場合に、前記《第２の構成例》で説明したようにバルブＢＬ２に対して所定の信号を出力することで噴射孔９１、９２、９３に対する除去ガスの供給流量もしくは供給圧力を増やす、あるいは、図示しないアラーム装置に対して所定の信号を出力することで警報を鳴らす処理と、を採用する。
【０１４４】
《追加の構成例》
先に説明したガス供給系ＳＳの閉塞レベルが高まった時に、制御手段ＣＸでは、ガス供給系ＳＳにおけるガス供給圧力を段階的に高めるように制御（以下「段階的ガス圧力上昇制御」という）してもよい。この場合、その段階に応じて警告レベルを設定し出力してもよい。
【０１４５】
前記のようにガス供給圧力を段階的に高める途中で、ガス供給系ＳＳの閉塞原因である堆積物、すなわち、噴射孔９１、９２、９３あるいはガス供給系ＳＳに堆積した生成物が除去され、ガス供給系ＳＳの閉塞が解消されれば、ガス供給系ＳＳのガス圧力は元の圧力に戻るので、これを検知することによって段階的ガス圧力上昇制御をキャンセルしてもよい。
【０１４６】
段階的ガス圧力上昇制御のみでは対応が困難な場合、制御手段ＣＸは、（Ａ）前述の間欠噴射制御に切り替える処理、（Ｂ）噴射孔９１、９２、９３から噴射する除去ガスの種類を例えば常温の不活性ガスから高温ガスに切換える処理、（Ｃ）高温ガスから高エネルギーガスに切換える処理など、堆積した生成物の除去効果がより大きい方（Ａ→Ｂ→Ｃ）へ移行するように構成してもよい。
【０１４７】
噴射孔９１、９２、９３からのガスの噴射では堆積した生成物の除去が困難な状況に陥った場合、制御手段ＣＸは、外部装置Ｍに対して所定の信号（ＨＥＬＰ信号）を出力することで、真空ポンプの分解メンテナンスあるいは交換を促すように構成してもよい。
【０１４８】
《以上のまとめ》
本実施形態の真空ポンプＰ１では、前記の通り、流路Ｒの内壁面に堆積した生成物を除去する除去手段ＲＭの具体的な構成として、除去手段ＲＭは、流路Ｒの内壁面に一端を開口した噴射孔９１、９２、９３、９４又は９５を備え、かつ、その噴射孔９１、９２、９３、９４又は９５から流路Ｒ内に向けて除去ガスを噴射するという構造を採用した。このため、流路Ｒの内壁面に堆積した生成物は、従来のようなポンプの加熱・保温でなく、噴射孔９１、９２、９３、９４又は９５から噴射される除去ガスの物理的な力によって強制的に剥がし落とされることで、除去されるから、従来のようなポンプの加熱・保温による不具合（例えば、回転体ＲＴの材料強度低下による破損、回転体ＲＴのクリープ歪による変形、変形した回転体ＲＴとその外周に位置する固定部品との接触、接触による回転体ＲＴや固定部品の破損など）が生じることはなく、真空ポンプＰ１内の流路Ｒに堆積した生成物を除去するのに好適である。
【０１４９】
また、本実施形態の真空ポンプＰ１によると、ポンプの加熱・保温と併用することもでき、併用によってポンプの加熱・保温に必要なエネルギーを低減できる。
【０１５０】
さらに、本実施形態の真空ポンプＰ１において、外部装置Ｍに対してメンテナンス要求信号を出力していて、かつ外部装置Ｍからの指令（具体的にはメンテナンス許可信号）を受信した時のみに、噴射孔９１、９２、９３から除去ガスが噴射されるように構成した場合は、除去ガスの噴射が外部装置Ｍにおけるプロセスに与える影響を抑制でき、外部装置Ｍの操業に影響が出ることを防止できるという利点もある。
【０１５１】
本発明は、以上説明した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で当分野において通常の知識を有する者により多くの変形が可能である。
【０１５２】
例えば、図１に示された真空ポンプＰ１においてネジ溝ポンプ段ＰＳを省略した構造のもの、つまり、翼排気段ＰＴのみでガスを排気する形式の真空ポンプ（いわゆるターボ分子ポンプ）にも、本発明は適用できる。
【０１５３】
前記本発明の適用例では、図１に示されたネジ溝ポンプ段ＰＳが省略されるので、同図に示された第２の噴射孔９２と除去ガス供給路１１Ｂはポンプベース１Ｂに配置する。そして、前記本発明の適用例では、ブレード間排気流路Ｒ１（回転体Ｒの外周面に設けられた回転ブレード６と外装ケース１内に位置決め固定された固定ブレード７との間に設定された隙間からなる流路）の下流出口に連通する最終隙間ＧＥは、最下段の翼排気段ＰＴｎを構成する固定ブレード７Ｅあるいは回転ブレード６とポンプベース１Ｂとの間の隙間として構成される。この場合は、ブレード間排気流路Ｒ２の下流出口付近の内壁面（具体的には、最終隙間ＧＥを構成するポンプベース１Ｂの面）に生成物が堆積する場合があるので、その堆積した生成物を除去するために、ブレード間排気流路Ｒ２の下流出口付近の内壁面に第２の噴射孔９２の一端が開口した構造を採用してもよい。
【０１５４】
また、本発明は、先に説明した本実施形態の真空ポンプＰ１のような軸流型真空ポンプのほか、半径流型（シーグバーン型）等のドラッグポンプにも適用できる。
【符号の説明】
【０１５５】
１  外装ケース
１Ａ  ポンプケース
１Ｂ  ポンプベース
２  吸気口
３  排気口
４  ステータコラム
５  回転軸
６  回転ブレード
７  固定ブレード
８  ネジ溝排気部ステータ
８１  ネジ溝
９１  第１の噴射孔
９２  第２の噴射孔
９３  第３の噴射孔
９４  第４の噴射孔
９５  第５の噴射孔
１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ、１１Ｅ  除去ガス供給路
ＢＬ１、ＢＬ２、ＢＬ３、ＢＬ４  バルブ
ＣＸ  制御手段
ＤＲ  駆動手段
ＥＮ  メンテナンス許可信号
ＥＸ  排気ポート
ＥＸ１  多孔質筒
ＧＥ  最終隙間
ＧＴ  ガス供給源
ＭＢ１  ラジアル磁気軸受
ＭＢ２  アキシャル磁気軸受
ＭＯ  駆動モータ
ＭＭ  検知手段
Ｐ１  真空ポンプ
Ｐ２  補助ポンプ
ＰＰ  多孔質部
ＰＳ  ネジ溝ポンプ段
ＰＴ  翼排気段
ＰＴ１  最上段の翼排気段
ＰＴｎ  最下段の翼排気段
ＰＬ  プレート体
Ｒ  ガスの流路
Ｒ１  ブレード間排気流路
Ｒ２  ネジ溝排気流路
Ｒ３  ポンプ内排気口側流路
ＲＭ  除去手段
ＲＴ  回転体
ＲＱ  メンテナンス要求信号
Ｓ  スペーサ
ＳＰ  支持手段
ＳＳ  ガス供給系
ＴＫ  サージタンク
Ｕ１  マスキング部材
Ｕ２  非マスキング部
【図１】
2019120249.tif 000003
【図２】
2019120249.tif 000004
【図３】
2019120249.tif 000005
【図４】
2019120249.tif 000006
【図５】
2019120249.tif 000007
【図６】
2019120249.tif 000008
【図７】
2019120249.tif 000009
【図８】
2019120249.tif 000010
【図９】
2019120249.tif 000011
【図１０】
2019120249.tif 000012
【図１１】
2019120249.tif 000013
【図１２】
2019120249.tif 000014
【図１３】
2019120249.tif 000015
【図１４】
2019120249.tif 000016
【図１５】
2019120249.tif 000017
【図１６】
2019120249.tif 000018
【図１７】
2019120249.tif 000019
【図１８】
2019120249.tif 000020
【図１９】
2019120249.tif 000021
【図２０】
2019120249.tif 000022