(57)【要約】  光学モジュールはレンズ保持部（１４）を有している。このレンズ保持部内には、例えば３つのレンズ（１６，１８，２０）と絞り（２１）から成るレンズ装置が入れられている。有利にはレンズ（１６，１８，２０）並びに場合によっては絞り（２１）は、その幾何学的形状によって明確に配向されている。従って一方ではさらなる光学的アライメントが必要ない。本発明では光学モジュールは特別に構成された回路担体（１０）を有している。この回路担体は、薄い領域（１０ａ）と、この薄い、相対的に高感度の領域（１０ａ）をフレームのように保持する厚い領域（１０ｂ）を含む。ここで有利にはこの薄い領域（１０ａ）は半導体素子（１２）を担う。半導体素子（１２）とレンズユニット（１４；１６，１８，２０；２１）との間の特に低い公差の他に、本発明は有利には、ただ柔軟に構成されただけの回路担体上への構成素子の比較可能な取り付けプロセスよりも、例えばフリップチップ技術を用いて、薄いが相対的に安定している平面（１０ａ）上への半導体素子（１２）のより信頼性の高い取り付け（例えばはんだ付け、接着等）を可能にする。本発明は殊に、自動車の内部領域または外部領域での使用時に適している。
2007506997.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学モジュールであって
・回路担体（１０）と、
・フリップチップ技術によって前記回路担体（１０）上に配置されている、ケーシングされていない半導体素子（１２）と、
・電磁ビームを前記半導体素子（１２）上に投影するレンズユニット（１４；１６，１８，２０；２１）を有しており、
・当該レンズユニット（１４；１６，１８，２０；２１）はレンズ保持部（１４）と、少なくとも１つのレンズを伴うレンズ装置（１６，１８，２０；２１）を含む形式のものにおいて、
・前記回路担体（１０）は少なくとも１つの薄い領域（１０ａ）と、当該薄い領域（１０ａ）を保持している厚い領域（１０ｂ）を有している、
ことを特徴とする光学モジュール。
【請求項２】
前記レンズ保持部（１４）は、回路担体（１０）の薄い領域（１０ａ）内で支持されて配置されている、請求項１記載の光学モジュール。
【請求項３】
前記回路担体（１０）の薄い領域（１０ａ）内または前記回路担体（１０）の薄い領域（１０ａ）の隣に、前記半導体素子（１２）も配置されている、請求項１または２記載の光学モジュール。
【請求項４】
前記厚い領域（１０ｂ）は少なくとも部分的にＵ字状、Ｌ字状、Ｆフォーク状またはＥフォーク状またはフレーム状に構成されている、請求項１から３までのいずれか１項記載の光学モジュール。
【請求項５】
前記厚い領域（１０ｂ）は、例えば多層状のプリント回路板（ＰＣＢ）、いわゆるマルチレイヤーまたはＦＲ４導体プレートとして、硬く構成されている、請求項１から４までのいずれか１項記載の光学モジュール。
【請求項６】
前記薄い領域（１０ａ）は切り欠きまたはフライス加工によって実現されている、請求項１から５までのいずれか１項に記載された光学モジュール。
【請求項７】
前記薄い領域（１０ａ）と前記厚い領域（１０ｂ）は、集積された導体路を有する、三次元射出成形回路部品（ＭＩＤ）としてとして実現されている、請求項１から４までのいずれか１項に記載された光学モジュール。
【請求項８】
前記薄い領域（１０ａ）は柔軟なＰＣＢとして構成されており、前記厚い領域（１０ｂ）は硬いＰＣＢとして構成されている、請求項１から５までのいずれか１項記載の光学モジュール。
【請求項９】
前記レンズ保持部（１４）には少なくとも部分的に支持エレメント（３９）が構成されている、請求項１から８までのいずれか１項記載の光学モジュール。
【請求項１０】
前記レンズ保持部（１４）は前記回路担体（１０）と、有利には前記支持エレメント（３９）の隣で接続されており、殊に接着、レーザ溶接、ねじ止めまたはリベット留めされている、請求項１から９までのいずれか１項記載の光学モジュール。
【請求項１１】
前記回路担体（１０）の前記厚い第２の領域（１０ｂ）は、前記レンズユニットないしレンズ保持部（１４）の一部であり、
前記レンズ保持部（１４）は有利には、集積された導体路を有するＭＩＤ（三次元射出成形回路部品）である、請求項１から９までのいずれか１項記載の光学モジュール。
【請求項１２】
・前記半導体素子（１２）は、レンズユニットの方を向いていない、前記回路担体（１０）の面上に配置されており、
・前記薄い領域（１０ａ）は回路担体（１０）内で開口部（２４）を有しており、当該開口部を通じて前記レンズ装置（１６，１８，２０；２１）から前記半導体素子（１２）へ電磁ビームが投影される、
請求項１から１１までのいずれか１項記載の光学モジュール。
【請求項１３】
請求項１から１２までのいずれか１項記載の光学モジュールを有する光学システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路担体と、フリップチップ技術を用いてこの回路担体上に配置された、ハウジングされていない半導体素子と、この半導体素子上に電磁ビームを投影するレンズユニットとを有する光学モジュールに関する。ここでレンズユニットは、レンズ保持部と、少なくとも１つのレンズを有するレンズ装置を含む。
【０００２】
本発明はさらに、このように構成された光学モジュールを有する光学システムに関する。
【０００３】
上位概念に記載された光学モジュールおよびシステムは殊に自動車技術において使用される。
【０００４】
ここでは可視光に対して累積的に、種々異なる波長領域からの電磁ビームで作動される。可視光によって、自動車の室外における典型的な使用、例えば車線逸脱警報システム（ＬＤＷ）、死角検知（ＢＳＤ）または後方確認カメラが作動する。殊に、人間に不可視である赤外ビームは、自動車室内での使用時、例えばアウトオブポジション検出（ＯＯＰ）またはナイトビジョンシステムの付加的な外部照明時に有利である。
【０００５】
車両の内部領域または外部領域での使用時には、外部影響（温度、湿度、汚れおよび振動等）が原因で高い要求が生じる。車両内のシステムに対する典型的な寿命は１０〜１５年であり、非常に僅かな故障率しか許容されない。従って、冒頭に記載した形式の光学システムのコンポーネントも非常に緩慢な経年劣化しか示してはならない。
【０００６】
多くの場合において、光学モジュールないし光学システムの構造空間は非常に制限されているので、光学システムの実現時には付加的な困難性が存在する。従って従来の手段によっては、カメラチップ（目下ではＣＣＤセンサまたはＣＭＯＳセンサ）および光学系からなる気密性にシーリングされた信頼性の高いユニットを構造することは非常に困難である。
【０００７】
従って、画像または類似の情報が採取されるこの種のシステムでは、情報における光の変換点（例えばフィルム面，光学面ＣＣＤセンサまたはＣＭＯＳセンサ）で光学系が自身の正確な焦点を有していることが必要であることが知られている。従ってカメラチップと光学系との間の距離は製造中に一度基本的に調整されて、固定されるか、または焦点が各画像時に新たに調整される（対象上のシャープ箇所、合体しない放射）。これによって、甚大な製造コストが生じてしまう。さらにこれによってクオリティリスクが生じる。
【０００８】
しかし、特別な低コスト用途（例えば自動車、産業、デジタルカメラ、携帯電話、玩具等）に対するカメラは、コストおよび品質保証の観点から、できるだけ、光学系とカメラチップの間の調整過程なしに製造可能であるべきである。すなわち、ＣＭＯＳセンサまたはＣＣＤセンサの光学面への焦点の調整なしに製造可能であるべきである。これは上述した要求に基本的に矛盾している。
【０００９】
焦点合わせのないシステムを開発する方法は、可能な公差とエレメントの合計を低減させることである。これによってモジュールないしシステムは、設計制限されて、アライメントなしに、少なくとも特定の距離領域および温度領域で機能する。本発明の使用時には例えば自動車の乗員保護システムの枠内で（しかし本発明はこれに制限されるものではない）シャープな画像が、例えば１５ｃｍ〜１３０ｃｍの距離並びに例えば−４０°〜+１０５°の温度で保証されなければならない。これは、公差連鎖に組み込まれるエレメントが少なければ少ないほど、より実現可能である。公差連鎖内の大部分はカメラチップ（例えばＣＣＤまたはＣＭＯＳ）に対する回路担体が占有している。従って例えば非常に薄い、いわゆる柔軟な導体プレートを使用することによって、僅かな厚さ公差だけがもたらされることが試みられる。さらに殊に、チップと回路担体との間の必要なはんだ付け接続部および場合によっては接着接続部等が公差連鎖において大部分を占有している。
【００１０】
しかしこの解決方法、殊に半導体素子の代わりに柔軟な導体プレート上に置くという方法は欠点も招く。すなわちスクイジー、装着、はんだ付け、個別化等の処理が困難になる。；接続剛性、ひいては処理の確実性は、いわゆるプリント回路板（ＰＣＢ）、三次元射出成形回路部品（ＭＩＤ）等の場合に構成される回路担体よりもしばしば悪化する。しかしこれは厚さの程度に応じて、公差連鎖に非常に影響を与える。さらにＥＶＭ特性において欠点が生じる。
【００１１】
本発明の課題は、ＥＶＭ欠点が回避されるおよび／または必要な回路担体の厚さ公差が実質的に最小化される、回路担体上に配置されたハウジングされていない半導体素子を有する光学モジュールおよび光学システムを提供することである。これによって、容易かつ低コストの取り付けのもとで、信頼性の高い光学的なクオリティが、アライメントコスト、殊にフォーカシングコスト無しに提供され、モジュールないしはシステムの寿命にわたって保持される。最後に特別な方法によって、容易な処理のもとで、プロセスが信頼できる製造が保証される。
【００１２】
上述の課題は、独立請求項に記載された特徴部分の構成によって解決される。個々でまたは組み合わせて使用可能である本発明の有利な実施形態は従属請求項に記載されている。
【００１３】
本発明を上位概念に記載された光学モジュールに基づいて次のように構成する。すなわち、回路担体自体が少なくとも１つの薄い領域と、この薄く、比較的高い感度の領域を保持する厚い領域とを有するように構成する。この種の回路構成は、厚い領域が空間的に近くに存在することによって、単なる柔軟性ソリューションに対して、ＥＶＭ特性において利点を有している。さらにこれは有利には最小に短くされた公差の程度を、同時の格段に高い接続剛性と両立させる。
【００１４】
本発明では有利には、レンズ保持部は、回路担体の薄い領域内で、支持されて配置される。従ってレンズ保持部ないしレンズユニットと回路担体の間で所定の関係程度が保証される。
【００１５】
本発明では有利には、回路担体の薄い領域内にまたはこの領域に隣接して半導体素子も配置される。このようにして容易に操作可能な製造技術が可能になる。これは半導体素子ないしカメラチップと、レンズユニットの間に特に僅かな公差を有している。回路担体の薄い領域は有利には、厚い領域によって保持されている、これによって半導体素子が、例えばフリップチップ技術によって、薄いが、相対的に安定した、接続合成平面上に取り付け（例えばはんだ付け、接着等）られる。これによって有利には、ただ柔軟に構成されただけの回路担体上への構成素子の比較可能な取り付けプロセスよりも、よりプロセスが信頼できる製造が保証される。
【００１６】
本発明では有利には、薄い領域を充分に保持するために厚い領域がＵ字状に構成される。しかし択一的な実施形態では、薄い、相対的に感度の高い領域は有利には取り囲んでいる厚い領域によって、例えばフレームで、張力をかけて保持される。これが薄い領域を保持するないし張って固定する限りは、別の実施形態が可能である。これは例えばＬ字状、部分的なＵ字状、Ｆフォーク状またはＥフォーク状等に構成された厚い領域である。
【００１７】
有利にはこの厚い領域は、例えば多層式のプリント回路板（ＰＣＢ）、いわゆるマルチレイヤーまたはＦＲ４導体プレートとして、硬く構成されている。
【００１８】
殊にこのような材料の場合には、回路担体の薄い第１の領域が切り欠き（Aussparung）またはフライス加工（Ausfraesen）によって実現される。
【００１９】
本発明の択一的な発展形態では、薄い領域および厚い領域は、集積された導体路を有する三次元射出成形回路部品（ＭＩＤ）として実現される。ＭＩＤ技術は、高温熱可塑性樹脂の使用に基づく。これは構造化されて、金属化される。ＭＩＤ、すなわち空間的な（三次元的な）射出成形された回路担体は、集積された伝導パターン構造を有する成型部分である。殊に、ＭＩＤ構造の合理化ポテンシャルに言及されるべきである。ここでは、従来の回路担体と比較して満たされた環境との調和にも言及されるべきである。ＭＩＤは種々の方法で製造可能である。例えば、これは、回路担体がシングル射出成形によって製造され、引き続き高温型押し（Heiss-Praegen）によって、型スタンプによって構造化された金属化が行われることによって製造される。同じように、シングル射出成形の後に、電気めっき金属化が行われ得る。この金属化（これは高温型押しまたは電気めっきによって行われる）に続いて、構造化が３Dマスクによって、または結像レーザ方法によって行われてもよい。本発明に相応する、少なくとも２つの領域を有する回路担体が、他のプラスチック処理方法、例えばダブル射出成形によって製造されてもよい。ＭＩＤの金属化および構造化は、統合された様式において、伝導パターンフォイルによって行われてもよい。ＭＩＤを製造する上述の方法は、従来技術の多数の公知の方法の単なる例であると理解されたい。本発明の枠内では任意に製造されたＭＩＤが使用可能である。
【００２０】
本発明では有利には、薄い領域が、柔軟なＰＣＢ等として構成され、厚い領域が硬質なＰＣＢ等として構成される。薄い領域を柔軟な導体プレートないしいわゆる柔軟薄膜（Flex-Folie）として有利に構成することによって、本発明の枠内で半導体素子を担う回路担体が満たさなければいけない、全ての要求が満たされる。すなわち、できるだけ光学構造に関して付加的な不確実性がもたらされないということである。従って殊に、できるだけ狭い公差を有する柔軟な導体プレートが使用されるべきである。
【００２１】
特に本発明に関連して、回路担体の第１の領域と第２の領域の上述した構成バリエーションによって、ほぼ同様に次のことが可能になる。すなわち、回路担体の薄い領域の中に配置されたまたは薄い領域の隣に配置された半導体素子とレンズユニットの間に特に小さい公差を有する製造技術を使用することが可能になる。従来の構成では回路担体の厚さおよび場合によって設けられる固定エレメントの厚さによって拡大する公差連鎖は、本発明の枠内では有利には最小程度に短くされる。
【００２２】
本発明では有利には、レンズ保持部に少なくとも部分的に支持エレメントが構成される。これは、この支持エレメントを介してレンズ保持部、ひいては回路担体を有するレンズユニットは定められた程度で光学系と関係する。レンズユニットと回路担体はそうでない通常では、有利には支持エレメントに隣接して相互に接続されており、殊に接着、レーザ溶接、ねじ止め、リベット留め等されている。ここでこの間隔エレメントによって導体プレートとレンズ保持部ないしレンズユニットとの間の接続が得られる。これは実際に、モジュールの光学的なクオリティに関して付加的な不確実性を生じさせない。
【００２３】
本発明の択一的な実施形態では、回路担体の厚い第２の領域は、レンズユニットないしレンズ保持部の部分である。ここでレンズ保持部は有利には、集積された導体路を有するＭＩＤ（三次元射出成形回路部品：moulded interconnected device）として構成されている。このようにして、本発明による薄い領域の保持を維持しながら、再度、必要な構成部分の数が減らされる。ＭＩＤとして実現されたレンズ保持部で導体路を組み込むことによって、半導体素子は直接的に、レンズ保持部の薄い領域の隣でまたは薄い領域内ではんだ付けされる、または接着される。柔軟薄膜を用いて構成された第１の薄い領域の場合でも、半導体素子とレンズユニットとの間の特に僅かな公差を伴う製造技術が提供される。これに加えて、本発明の保持によって、相対的に安定した、平坦な薄い領域が実現される。これは装着、取り付け等を特に容易にする。
【００２４】
有利には、レンズユニットの方を向いていない、回路担体の面に半導体素子が配置される。ここで薄い領域は回路担体において開口部を有している。この開口部を通じて電磁ビームがレンズ装置から半導体素子上に投影される。すなわちこの光学式モジュールは、レンズ装置／回路担体ないし柔軟な導体プレート／半導体素子の順番で構成される。回路担体と半導体素子の順番が逆である実施形態が可能である場合でも、回路担体に開口部を設けて、最初に示した順番を可能にすることが特に有利であると判明している。
【００２５】
さらに本発明は、上述した形式の光学モジュールを有する光学システムである。このようにして光学モジュールの利点をシステム全体の枠内においても発揮させることができる。
【００２６】
本発明は、僅かな規格外れを有している、コンパクトな、高度に集積されたモジュールソリューションを提供することが可能であるという認識に基づいている。これは従来技術において挙げた欠点を回避し、殊に確実な処理で製造され、取り付けが容易であるので、殊に低コストである。
【００２７】
小さくされた寸法のもとで種々の機能を提供することができる。
【００２８】
この光学モジュールおよび光学システムは実際に整備の必要がない。特にコスト節約の意味で、光学モジュールの光学的アライメントは必要ない。なぜなら、これはコンポーネントの幾何学形状的な設計を通じて改善されて存在しており、同時に改善された製造技術的な操作のもとで、回路担体公差が最小化されたことによって公差連鎖がある程度短くされているからである。
【００２９】
このモジュールは安定しており高い質を有している；さらにモジュール構造様式におけるセンサおよびレンズの集積ソリューションが得られる。モジュール構造様式は、バリエーションの数を低減させる。これは常に得ようと努力されている同部分のコンセプトの意味である。
【００３０】
すなわち全体的に、センサおよびレンズ並びに場合によっては照明および／または加熱装置を有する集積ソリューションが提供される。これは光学モジュールとメインボードとの間の得に低コストな接続を使用する。
【００３１】
本発明は殊に、ビデオシステムを、場合によってはレーダシステムまたは超音波システム等と組み合わせて自動車領域内で実現する場合に特に有効に使用される。
【００３２】
次に本発明を添付された図面に関連して、有利な実施形態に基づいて例示的に説明する。
【００３３】
図１は本発明による光学モジュール第１の斜視図であり、
図２は本発明による光学モジュールの第２の斜視図であり、
図３は本発明による光学モジュールの、部分的に切断された第３の斜視図であり、
図４は本発明によるモジュールの回路担体の第１の実施例であり、薄い領域と、フレーム状に構成された厚い領域とを含み、
図５は本発明によるモジュールの回路担体の第２の実施例であり、薄い領域と、Ｕ字状に構成された厚い領域とを含み、
図６は本発明による光学モジュールの斜視分解図であり、
図７は本発明による光学モジュールの第１の断面図であり、
図８は部分的に構成された支持エレメントを有する、本発明による光学モジュールの第１のレンズ保持部であり
図９は択一的に部分的に構成された支持エレメントを有する、本発明による光学モジュールの第２のレンズ保持部であり、
図１０は取り囲んでいる支持リングを有する、本発明による光学モジュールの第３のレンズ保持部であり、
図１１は図１０に相応するレンズ保持部を有する光学モジュールの第２の断面図であり、
図１２は本発明による光学モジュールの第３の断面図である。
【００３４】
本発明の有利な実施形態に対する後続の説明においては、同じ参照番号は同じまたは比較可能なコンポーネントをあらわしている。
【００３５】
図１には本発明に相応する光学モジュールの斜視図が示されている。光学モジュールの図示された組み立て状態において、レンズ保持部１４と回路担体１０が示されている。この回路担体は第１の薄い領域１０ａと第２の厚い領域１０ｂを含む。さらに、示されているグローブトップ２６の下方には（見ることができない）感光半導体素子が配置されている。この半導体素子はここでいわゆるフリップチップ１２として構成されている。これは付加的な公差がセンサないしは構成素子（例えば担体チップ、接着在等）内に加えられないという利点を有している。回路担体１０の薄い領域１０ａの対向する端部には半田付けパッド２８が設けられている。これによってさらなる電気的接続部を設けること無しに容易に光学モジュールと（図示されていない）硬質の回路ボードとの間に、例えばはんだ付けパッド２８を使用したホットバーはんだ付け（Buegelloeten）によってコンタクトが製造される。これに対して択一的に、回路担体１０の構成および／または目的に応じて、相応の電気的接続が、（例えば図２に示されているような）平型ケーブル３６によって実現されてもよい。光学モジュールの、グローブトップ２６に対向する面には切り欠き部と、切り欠き部内に配置された発光ダイオード３８が示されている。
【００３６】
図２には、本発明の光学モジュールの第２の斜視図が示されている。ここでは、ビーム入射のために設けられたレンズ２０周辺での、発光ダイオード３８の特別変更配置が示されている。
【００３７】
図３には、部分的に切断された、本発明による光学モジュールの斜視図が示されている。ここではレンズ保持部１４の内部が示されている。この配置を説明するために同時に図６並びに図７も参照されたい。図６は本発明による光学モジュールの分解図を示しており、図７は光学モジュールを断面図で示しており、絞り２１のまわりに拡張されたレンズ配置１６，１８，２０を有している。
【００３８】
図３に示されたレンズ保持部１４内には、３つのレンズ１６，１８，２０が入れられている。レンズ１６，１８，２０ないし図７に示された絞り２１は次のように形成されている。すなわち、これらが相互に相対的に、レンズ保持部１４内で所定の位置を取るように形成されている。さらに、これらのレンズのうちの少なくとも１つは次のように構成されている。すなわちこれがレンズ保持部１４と共働し、レンズ保持部１４に関して、最終的に半導体素子１２に関して、所定の位置を取るように構成されている。このようにして全てのレンズ１６，１８，２０は半導体素子１２に関してアライメントされる。このアライメントは別の手法によっては影響されない。なぜなら、このレンズ保持部１４は直接的に、回路担体の薄い領域１０ａ内において、この上に配置されているからである。
【００３９】
半導体素子１２と回路担体１０ａの間の接続はフリップチップ技術によって行われる。これははんだ付けバンプ３０を介してはんだ付け接続部が製造されることによって行われる。引き続きこの接続部はアンダーフィルによって強化される。回路担体１０の取り付け面を向いていない側に配置されたレンズ装置１６，１８，２０；２１から半導体素子１２へ電磁ビームが達するように、薄い領域１０ａは開口部２４を有している。この開口部２４を通じて、電磁ビームは半導体素子１２の電磁ビーム感応面３４に達する。
【００４０】
半導体素子１２は、目下の技術に相応して、ＣＭＯＳまたはＣＣＤとして構成される。はんだ付け接続部３０に対して付加的にまたははんだ付け接続部３０の他に、接着接続部も設けられる。強化するためにアンダーフィル（図示されていない）が適用可能である。高価な半導体素子１２を周辺の影響および／または後方からの外部光ビームに対して保護するために、グローブトップ２６が設けられている。殊に、温度変動が強い場合に光学モジュールの換気を行うことを可能にするために、換気のための開口部を設けることができる。同じように接着ＤＡＥ（接着均圧素子）を開口部（図示されていない）上に配置することも可能である。
【００４１】
本発明では光学モジュールは特別に構成された回路担体１０を有している。この回路担体は薄い領域１０ａと、この薄い、相対的に感度の高い領域１０ａを、例えば枠で保持している厚い領域１０ｂを含んでいる。ここで有利にはこの薄い領域１０ａは半導体素子１２を担う。
【００４２】
図４は、本発明によるモジュールの回路担体１０の第１の実施例を示している。これは薄い領域１０ａと、フレーム状に構成された厚い領域１０ｂを含む。
【００４３】
図５は、本発明によるモジュールの回路担体１０の第２の実施例を示している。これは薄い領域１０ａと、Ｕ字状に構成された厚い領域１０ｂを含む。
【００４４】
どのように、薄い領域１０ａが有利には、Ｕ字状ないしフレーム状に構成された厚い領域１０ｂによって保持されているのかがそれぞれ明確に示されている。
【００４５】
図６は、発光ダイオード３８が含まれている、本発明による光学モジュールの斜視展開図を示している。図６では相互の配置が明らかに示されている。
【００４６】
図７は、レンズユニットを有する光学モジュールを示している。このレンズユニットはレンズ保持部１４を含み、このレンズ保持部内には例えば３つのレンズ１６，１８，２０および絞り２１から成るレンズ装置が入れられている。有利にはレンズ１６，１８，２０および絞り２１は相互に、かつレンズ保持部１４に関して、自身の幾何学的形状によって明確に配向されている。従ってこのシステムのさらなる光学的アライメントは必要ない。回路担体１０の厚い領域１０ｂは第１の領域１０ａを保持している。この第１の領域は例えば柔軟な薄膜である。これは電磁ビームに反応する半導体素子１２を担う。レンズ保持部１４は、非常に僅かな公差を有し得る導体プレート１０の薄い領域１０ａ内で、例えば接着接続部またはねじ接続等を介して回路担体１０と接続されているので、半導体素子１２も他の光学素子に関して定められた位置に、すなわち殊にレンズ１６，１８，２０に関して定められた位置に配置される。例えばレンズ保持部１４に構成されたガイド素子および／またはガイド穿孔３２等は、最終的には回路保持部１０をレンズ保持部１４に対して正確に位置付けすること、またはこれと反対を容易にする。
【００４７】
厚い領域１０ｂと薄い領域１０ａ領域を実現するために、種々異なる実施形態が可能である。殊に剛性が高いＰＣＢ、および柔軟なＰＣＢ、マルチレイヤーＦＲ４および薄いＰＣＢ、正確にフライス加工されたもの、ＭＩＤでの実現等である。全ての場合において薄い、相対的に高感度な領域１０ａは、少なくとも部分的に取り囲んでいる相対的に硬い領域１０ｂによって、フレームのように保持されているないし張って固定されている。ＰＣＢ上面とＰＣＢ下面との間の僅かな公差は、回路担体の薄い領域１０ａによって、場合によっては調整されたレンズシステムのような付加的な措置と組み合わせにおいて実現される。
【００４８】
レンズ保持部１４と回路保持部１０の間の接触接続部は薄い領域１０ａにおいて行われる。図８および図９はこれに関して部分的な支持部３９を有するレンズ保持部を示している。
【００４９】
図１０は、取り囲んでいる支持部３９を有しているレンズ保持部１４を示している。この支持部は同時にレンズユニット１４；１６，１８，２０；２１を、回路担体１０に対しておよびその逆で有利には密閉している。これは図１１において、断面図において示されている。
【００５０】
図１２は、主に、本発明に相応して構成された回路担体１０を示している。これはフリップチップ１２の方向で切り欠き部１０ａを有している。この実施例では有利には支持エレメントがレンズ保持部１４に構成される必要はない。この種の回路担体１０も改良されたＥＶＭ特性を提供する。
【００５１】
本発明によって有利には、フリップチップ構成素子１２を薄い、安定して保持されている平面１０ａ上に取り付けることが可能になる。本発明は、簡易な使用処理の他に殊に、複数の層も可能にし、フリップチップ、例えばＦＲ４層を使用する。これは電磁的両立性（ＥＭＶ）並びにいわゆるルーチングに全体的にポジティブに作用する。これによってさらに、有利にはフリップチップ担体と電子ユニットを唯一の回路担体１０に集積することが可能になる。
【００５２】
上述の説明、図面並びに特許請求の範囲において開示された本発明の特徴は個別にも、任意に組み合わせても、本発明の実現に対して重要である。これは殊に自動車の内部領域および／または外部領域における使用時に適している。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明による光学モジュールの第１の斜視図。
【図２】本発明による光学モジュールの第２の斜視図。
【図３】本発明による光学モジュールの、部分的に切断された第３の斜視図。
【図４】本発明によるモジュールの回路担体の第１の実施例であり、薄い領域と、フレーム状に構成された厚い領域とを含む。
【図５】本発明によるモジュールの回路担体の第２の実施例であり、薄い領域と、Ｕ字状に構成された厚い領域とを含む。
【図６】本発明による光学モジュールの斜視分解図。
【図７】本発明による光学モジュールの第１の断面図。
【図８】部分的に構成された支持エレメントを有する、本発明による光学モジュールの第１のレンズ保持部。
【図９】択一的に部分的に構成された支持エレメントを有する、本発明による光学モジュールの第２のレンズ保持部。
【図１０】取り囲んでいる支持リングを有する、本発明による光学モジュールの第３のレンズ保持部。
【図１１】図１０に相応するレンズ保持部を有する光学モジュールの第２の断面図。
【図１２】本発明による光学モジュールの第３の断面図。
【図１】
2007506997.tif 000003
【図２】
2007506997.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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