(57)【要約】【課題】剥離時におけるテープ切れを抑制できるカバーテープ及び包装体を提供する。【解決手段】部品を収納するキャリアテープ１０を封止するとともに、基材層２１と接着層２３とを少なくとも有するカバーテープ２０であって、ＪＩＳ  Ｃ０８０６−３の剥離強度試験に基づく、引き剥がすときのカバーテープ２０と、キャリアテープ１０から引き出す方向とがなす角度である引き出し角度が１６５°以上１８０°以下の範囲において、引き剥し速度を２０，０００ｍｍ／ｍｉｎのとしたときの剥離強度は、引き剥し速度を３００ｍｍ／ｍｉｎとしたときの剥離強度に対して２００％未満の範囲であるものである。また、包装体１００は、カバーテープ２０をキャリアテープ１０から引き剥がしたとき、接着層２３での凝集剥離が起きるとよい。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を収納するキャリアテープを封止するとともに、基材層と接着層とを少なくとも有するカバーテープであって、
ＪＩＳ  Ｃ０８０６−３の剥離強度試験に基づく、引き剥がすときのカバーテープと、キャリアテープから引き出す方向とがなす角度である引き出し角度が１６５°以上１８０°以下の範囲において、
引き剥し速度を２０，０００ｍｍ／ｍｉｎとしたときの剥離強度は、引き剥し速度を３００ｍｍ／ｍｉｎとしたときの剥離強度に対して２００％未満の範囲である
ことを特徴とするカバーテープ。
【請求項２】
前記接着層は、重量平均分子量（Ｍｗ）が１０，０００以上１００，０００以下の範囲の樹脂で形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載のカバーテープ。
【請求項３】
前記接着層の厚みは、１μｍ以上１５μｍ以下の範囲である
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のカバーテープ。
【請求項４】
前記基材層の厚みは、前記カバーテープの総厚みに対して２０％以上４０％以下の範囲である
ことを特徴とする請求項１から３までのいずれか１項に記載のカバーテープ。
【請求項５】
部品を収納するキャリアテープと、
請求項１から４までのいずれか１項に記載のカバーテープと、を備える
ことを特徴とする包装体。
【請求項６】
前記カバーテープを前記キャリアテープから引き剥がしたとき、前記接着層での凝集剥離が起きる
ことを特徴とする請求項５に記載の包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品を収納するキャリアテープのカバーテープ及び包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
部品を収納する収納凹部を有するキャリアテープに対して、カバーテープで収納凹部を封止し、リールに巻き取って包装体としたものが知られている。このうちカバーテープは、基材層と中間層と接着層とを備えており（特許文献１参照）、接着層は長手方向の両端に沿ってシールされ、部品の実装時には剥離される。
【０００３】
一方、包装体を装着した実装機は、包装体のカバーテープを剥離しながら、収納凹部から部品を取り出し、例えば回路基板などに実装している。近年、実装機は、１０ｍ／ｍｉｎを超えるような実装速度で部品を回路基板に実装できるようになってきており、カバーテープの剥離速度もそれに伴い高速化している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１８０７９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、剥離速度が速くなるに従い、カバーテープ切れの発生頻度も増加している。これは剥離強度の速度依存性によるものと考えられている。
【０００６】
そこで、本発明は以上の課題に鑑みてなされたものであり、剥離時におけるテープ切れを抑制できるカバーテープ及び包装体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）本発明に係る態様は、部品を収納するキャリアテープを封止するとともに、基材層と接着層とを少なくとも有するカバーテープであって、ＪＩＳ  Ｃ０８０６−３の剥離強度試験に基づく、引き剥がすときのカバーテープと、キャリアテープから引き出す方向とがなす角度である引き出し角度が１６５°以上１８０°以下の範囲において、引き剥し速度を２０，０００ｍｍ／ｍｉｎとしたときの剥離強度は、引き剥し速度を３００ｍｍ／ｍｉｎとしたときの剥離強度に対して２００％未満の範囲であるものである。
（２）上記（１）の態様において、前記接着層は、重量平均分子量（Ｍｗ）が１０，０００以上１００，０００以下の範囲の樹脂で形成されてもよい。
（３）上記（１）又は（２）の態様において、前記接着層の厚みは、１μｍ以上１５μｍ以下の範囲であってもよい。
（４）上記（１）から（３）までのいずれか１つの態様において、前記基材層の厚みは、前記カバーテープの総厚みに対して２０％以上４０％以下の範囲であってもよい。
（５）本発明に係る別の態様は、部品を収納するキャリアテープと、上記（１）から（４）までのいずれか１つに記載のカバーテープと、を備える包装体である。
（６）上記（５）の態様において、前記カバーテープを前記キャリアテープから引き剥がしたとき、前記接着層での凝集剥離が起きてもよい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、剥離時におけるテープ切れを抑制できるカバーテープ及び包装体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態の包装体を示す、（ａ）平面図、（ｂ）Ａ−Ａ断面図である。
【図２】実施形態のカバーテープの拡大断面図である。
【図３】剥離強度試験を示す断面概略図である。
【図４】剥離強度試験の結果を示す表１である。
【図５】包装体の剥離状態を示す拡大断面図であり、（ａ）界面剥離、（ｂ）凝集剥離、（ｃ）層間剥離である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明に係る実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、本明細書においては、全体を通じて、同一の部材には同一の符号を付している。
【００１１】
図１は、実施形態の包装体１００を示す、（ａ）平面図、（ｂ）Ａ−Ａ断面図である。
図１に示されるように、包装体１００は、部品Ｐを収納するキャリアテープ１０とカバーテープ２０とを備えている。収納する部品Ｐとしては、電子部品や精密部品などが挙げられる。
【００１２】
キャリアテープ１０には、テープの長手方向（送り方向ＭＤ）に沿って、送り孔１１と部品Ｐを収納する収納凹部１２とが、それぞれ所定の間隔で複数形成されている。
【００１３】
送り孔１１は、長手方向に沿って形成された片側のフランジ部１３に形成されている。なお、本実施形態では、送り孔１１は、平面視において円形状であるが、送り孔１１の形状や間隔は、実装機などの送り機構に合わせて穿設される。また、送り孔１１は、テープの長手方向のフランジ部１３に沿って、収納凹部１２の両側に穿設されてもよい。
【００１４】
収納凹部１２は、収納する部品Ｐの寸法及び形状に合わせて形成されるが、本実施形態では、平面視で略矩形状に形成されている。なお、収納凹部１２は、検査用などに用いられる底孔が底面に形成されることや、更に底面に台座が形成されることもある。また、収納凹部１２の寸法は、通常０．１ｍｍ角から１６ｍｍ角の範囲であり、キャリアテープ１０のテープ幅は４ｍｍから２４ｍｍである。
【００１５】
そして、このキャリアテープ１０は、熱可塑性樹脂を材料として形成されている。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、アモルファスポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンなどの合成樹脂、これらの樹脂にカーボンを練り込んで導電性を付与したもの、表面に導電コーティングを施したものなどが挙げられる。
【００１６】
図２は、実施形態のカバーテープ２０の拡大断面図である。
カバーテープ２０は、図２に示されるように、基材層２１と接着層２３と、を少なくとも有しており、本実施形態では、中間層２２も有している。
【００１７】
基材層２１は、カバーテープ２０のベース素材となるもので、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などの二軸延伸フィルムや、これらの樹脂フィルムに、帯電防止処理、あるいは導電処理を施したものなどである。
【００１８】
また、基材層２１の厚みは、カバーテープ２０の総厚みに対する基材層割合（基材層厚み/総厚み）Ｔｂが２０％以上４０％以下の範囲であるのが好ましい。基材層割合Ｔｂが２０％よりも小さいと、カバーテープ２０の引張強度（剛性）を高くすることができず、一方、基材層割合Ｔｂが４０％よりも大きいと、カバーテープ２０の引張強度が高くなり過ぎるため（コシが強すぎるため）、リールに巻取る際に、キャリアテープ１０とカバーテープ２０とが剥離してしまうことがある。
【００１９】
つぎに、中間層２２は、図示されない接着剤で基材層２１と接着されている。この中間層２２は、熱可塑性樹脂を材料として形成されている。この熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）が挙げられる。
【００２０】
また、中間層２２は、接着層２３との密着性を向上させるために、基材層２１とは反対側の表面にコロナ放電処理などの改質処理が行われているとよい。つまり、接着層２３は、中間層２２を介して基材層２１の上に形成される。
【００２１】
最後の接着層２３は、キャリアテープ１０の収納凹部１２の周囲に接着され、収納凹部１２を封止するもので、中間層２２の上に形成されている。この接着層２３は、キャリアテープ１０との接着時に、収納凹部１２の長手方向の両端に沿ってシールされる。
【００２２】
この接着層２３は、アクリル系、ポリスチレン系などの粘着（接着）性を有する樹脂（接着剤）を材料として形成されている。粘着性の樹脂は、好ましくは、重量平均分子量（Ｍｗ）が１０，０００以上１００，０００以下の範囲、より好ましくは、１０，０００以上５０，０００以下の範囲であるとよい。この範囲であれば、粘着性の樹脂は、凝集力が大きくならないため、カバーテープ２０をキャリアテープ１０から引き剥がしたとき、接着層２３での凝集剥離を起こり易くすることができる。
【００２３】
また、接着層２３の厚みは、１μｍ以上１５μｍ以下が望ましい。接着層２３の厚みが１μｍ未満では、温度を上げても十分な剥離強度が得られない。また、接着層２３の厚みが１５μｍを超えると、初期の剥離強度が高くなり、テープ切れの原因となる。このとき、カバーテープ２０の総厚みに対する接着層割合（接着層厚み/総厚み）Ｔａが１％以上３０％以下の範囲であるとよく、好ましくは、接着層割合Ｔａが２％以上２５％以下の範囲であるとよい。接着層割合Ｔａが１％よりも小さいと、温度を上げても接着力を上げることができず、接着層割合Ｔａが３０％よりも大きいと、接着力が大きくなり過ぎるため、剥離強度が大きくなってしまう。
【００２４】
ここで、接着層２３は、引き剥し速度を２０ｍ（２０，０００ｍｍ）／ｍｉｎとしたときのカバーテープ２０の剥離強度Ｆｈが、引き剥し速度を３００ｍｍ／ｍｉｎとしたときのカバーテープ２０の剥離強度Ｆｓに対して２００％未満の範囲となるように、設計されると言い換えることができる。ただし、剥離強度Ｆｈ，Ｆｓは、ＪＩＳ  Ｃ０８０６−３の剥離強度試験に基づくもので、引き剥がすときのカバーテープ２０と、キャリアテープ１０から引き出す方向とがなす角度である引き出し角度θを、１６５°以上１８０°以下として、行うことを条件する（図３参照）。
【００２５】
そして、上述したキャリアテープ１０は、部品Ｐを収納凹部１２に収納した後、キャリアテープ１０とカバーテープ２０の接着層２３とが、必要に応じて加熱されながら接着され、収納凹部１２の開口が封止（シール）される。加熱する場合の加熱温度は、例えば、１５０℃から２００℃程度の範囲で行うとよい。その後、包装体１００として、リールなどに巻取られる。
【００２６】
更にその後、包装体１００は、実装機に装着され、回路基板への部品Ｐの実装の際に、キャリアテープ１０からカバーテープ２０が引き剥がされる。キャリアテープ１０の搬送速度は、１０ｍ／ｍｉｎから２０ｍ／ｍｉｎ程度であるから、カバーテープ２０の引き剥がしは、１０ｍ／ｍｉｎから２０ｍ／ｍｉｎの引き剥がし速度で剥離されることになる。
【００２７】
（実験例）
以下、本発明に係る実施形態のキャリアテープ１０による効果を、実施例、比較例を挙げてより詳しく実施形態を説明する。図３は、剥離強度試験を示す断面概略図である。図４は、剥離強度試験の結果を示す表１である。図５は、包装体１００の剥離状態を示す拡大断面図であり、（ａ）界面剥離、（ｂ）凝集剥離、（ｃ）層間剥離である。
【００２８】
基材層２１は、ポリエチレンテレフタレート樹脂で、厚みが１２μｍ、１６μｍ、３８μｍのものを、また、中間層２２は、ポリエチレン樹脂で、厚みが２２μｍ、２３μｍ、３０μｍ、３３μｍ、３７．５μｍ、４７μｍ、４８μｍものを、それぞれ用い、基材層２１と中間層２２とをあらかじめ接着しておいた。
【００２９】
また、カバーテープ２０の接着層２３に用いる接着剤を製造するために、以下のベース樹脂、溶剤、金属酸化物、分散剤をそれぞれ、５０：１５０：１２０：０．２の配合比率で混合し、重量平均分子量（Ｍｗ）を変化させた接着剤を準備した。
【００３０】
ベース樹脂であるアクリル樹脂は、メタクリル酸メチル、メタクリル酸ブチル及びメタクリル酸２−ヒドロキシエチルの３成分系重合品であって、５：３：２の配合比率のものを準備した。
また、ベース樹脂を溶かす溶剤は、酢酸エチル、メチルエチルケトン及びセカンダリーブチルアルコールの混合物であって、３：２：１の配合比率のものを準備した。
【００３１】
さらに、樹脂の凝集力を下げるため、及び／又は、静電気対策として導電性を持たせるために、金属酸化物（ＳＮ−１００Ｐ：石原産業株式会社）を準備した。この金属酸化物は、ＳｂドープＳｎＯ２からなる透明性を有する導電性材料である。
また、アクリル樹脂と金属酸化物との相溶性を高めて沈降を防止するために、顔料湿潤分散剤（ＤＡ−１４０１：楠本化成株式会社）を準備した。この分散剤は、液体であり、金属酸化物（酸性基を有する無機物）に表面に吸着し易く、分散性を安定させるものである。
【００３２】
その後、中間層２２の上に、上述の接着剤を塗布して、接着層２３を形成し、実施例１〜６、比較例１〜６のカバーテープ２０（幅５．３ｍｍ）をそれぞれ作製した。
更にその後、ポリスチレン製のキャリアテープ１０（幅８ｍｍ）とカバーテープ２０とを接着し、実施例１〜６、比較例１〜６の包装体１００の試験片を得た。このとき、引き出し角度θを１６５°以上１８０°以下の範囲に設定し、３００ｍｍ／ｍｉｎの引き剥し速度における剥離強度Ｆｓが０．５０Ｎになるように、加熱温度を調整しながら、キャリアテープ１０とカバーテープ２０とを接着した。なお、０．５Ｎは、ＪＩＳ  Ｃ０８０６−３で要求されている最大剥離強度の半分の値である。また、加熱温度は、１５０℃とした。加熱温度が低くなると接着力が弱くなる。剥離強度の差は比率なので、加熱温度が変わっても、加熱温度に略比例する。
【００３３】
そして、実施例１〜６、比較例１〜６の試験片を用いて、ＪＩＳ  Ｃ０８０６−３の剥離強度試験に基づく、剥離強度試験装置（ＶＧ−３５：株式会社バンガードシステムズ）により、３００ｍｍ／ｍｉｎ、１，０００ｍｍ／ｍｉｎ及び２，０００ｍｍ／ｍｉｎの引き剥し速度でカバーテープ２０を剥離する実験を行った。その結果から、２０，０００ｍｍ／ｍｉｎの引き剥し速度における剥離強度Ｆｈを、近似曲線から類推して求めた。
同時に、実施例１〜６、比較例１〜６の試験片を用いて、実装機により、２０，０００ｍｍ／ｍｉｎの引き剥し速度でカバーテープ２０を剥離し、カバーテープ２０のテープ切れが発生するか否かの実験を行った。その結果を合わせて、図４に表１として示す。実施例１〜６ではテープ切れが発生せず、比較例２〜３，６では、テープ切れが発生した。
【００３４】
ただし、比較例１では、接着剤の重量平均分子量（Ｍｗ）が低過ぎるため、２００℃程度まで加熱温度を上げても、３００ｍｍ／ｍｉｎの引き剥がし速度における剥離強度Ｆｓを０．５０Ｎ程度に設定することができなかった。また、比較例４では、基材層割合Ｔｂが高過ぎるため、カバーテープ２０の剛性（曲げ強度又はコシ）が強く、剥離強度Ｆｓを０．５０Ｎ程度に設定することができなかった。さらに、比較例５では、接着層割合Ｔａが低過ぎるため、接着力が弱く、加熱温度を上げても、剥離強度Ｆｓを０．５０Ｎ程度に設定することができなかった。これらについては、以降の実験を中止した。
【００３５】
実施例１〜６と、比較例１〜６との比較から、引き剥し速度を２０，０００ｍｍ／ｍｉｎとしたときの剥離強度Ｆｈが、引き剥し速度を３００ｍｍ／ｍｉｎとしたときの剥離強度Ｆｓに対して２００％未満の範囲であると、つまり、剥離強度比Ｆｈ／Ｆｓが２００％未満の範囲であると、カバーテープ２０のテープ切れが発生しないことがわかる。
【００３６】
そして、実施例１〜６では、接着層２３内で剥離する凝集剥離が起きていた（図４（ｂ）参照）。
【００３７】
比較例２では、剥離強度比Ｆｈ／Ｆｓが３００％であって、重量平均分子量（Ｍｗ）が、実施例４よりも高かった。そして、比較例２では、キャリアテープ１０と接着層２３との間で剥離する界面剥離が起きていた（図４（ａ）参照）。
比較例３では、剥離強度比Ｆｈ／Ｆｓが２６０％であって、基材層割合Ｔｂが実施例３よりも小さかった。
比較例６では、剥離強度比Ｆｈ／Ｆｓが２２０％であって、接着層割合Ｔａが実施例３よりも大きかった。そして、比較例６でも、界面剥離が起きていた。
【００３８】
以上、説明したとおり、本発明の実施形態に係るカバーテープ２０は、部品Ｐを収納するキャリアテープ１０を封止するとともに、基材層２１と接着層２３とを少なくとも有するカバーテープ２０であって、ＪＩＳ  Ｃ０８０６−３の剥離強度試験に基づく、引き剥がすときのカバーテープ２０と、キャリアテープ１０から引き出す方向とがなす角度である引き出し角度θが１６５°以上１８０°以下の範囲において、引き剥し速度を２０，０００ｍｍ／ｍｉｎとしたときの剥離強度Ｆｈは、引き剥し速度を３００ｍｍ／ｍｉｎとしたときの剥離強度Ｆｓに対して２００％未満の範囲であるものである。これにより、カバーテープ２０をキャリアテープ１０から引き剥がしたとき、接着層２３での凝集剥離が起きるため、カバーテープ２０又は基材層２１にテープ切れが発生することがなくなる。
【００３９】
また、剥離強度試験で規定された引き剥がし速度と、実装機での引き剥がし速度との差は、大きく異なっていることで、剥離強度試験による接着層２３の剥離強度をそのまま活用することができなくなってきているが、実装機での引き剥がし速度に近い速度でも評価を行うことで、接着層２３の剥離強度について、引き剥がし速度に対する依存性を確認することができる。
【００４０】
実施形態では、接着層２３は、重量平均分子量（Ｍｗ）が１０，０００以上１００，０００以下の範囲の樹脂で形成されている。これにより、接着層２３での凝集剥離が、更に起こり易くなる。
【００４１】
実施形態では、接着層２３の厚みは、１μｍ以上１５μｍ以下の範囲であるか、あるいは、カバーテープ２０の総厚みに対して１％以上３０％以下の範囲である。これにより、接着層２３での凝集剥離が、更に起こり易くなる。
【００４２】
実施形態では、基材層２１の厚みは、カバーテープ２０の総厚みに対して２０％以上４０％以下の範囲である。これにより、カバーテープ２０の引張強度が適切な範囲となり、テープ切れが起こり難くなるとともに、曲げ強度（コシ）が適切な範囲となるため、剥離強度を下げることができる。すなわち、カバーテープ２０のコシが強いと、キャリアテープ１０からカバーテープ２０を引き剥がす際に、コシによる弾性力が接着層２３を剥離する方向に作用し、引き剥がし力が実質的に大きくなるから、剥離強度は、結果的に小さくなるといえる。
【００４３】
以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。
【００４４】
（変形例）
上記実施形態では、カバーテープ２０は、基材層２１、中間層２２及び接着層２３の三層構造であったが、基材層２１及び接着層２３の二層構造であってもよく、例えば、ポリアミド合成樹脂を基材層２１と中間層２２の間に有するような、中間層２２を複数有する四層構造以上であってもよい。
【００４５】
上記実施形態において、カバーテープ２０の接着層２３を形成する接着剤に、凝集抵抗を下げる界面活性剤を添加してもよいし、あるいは、導電性を必要としない場合には、炭化ケイ素などの無機フィラーを添加してもよい。
【符号の説明】
【００４６】
１０      キャリアテープ、１１  送り孔、１２  収納凹部、１３  フランジ部
２０      カバーテープ、２１  基材層、２２  中間層、２３  接着層
１００    包装体
Ｆｈ，Ｆｓ    剥離強度
Ｐ        部品
θ        引き出し角度
【図１】
2019127286.tif 000003
【図２】
2019127286.tif 000004
【図３】
2019127286.tif 000005
【図４】
2019127286.tif 000006
【図５】
2019127286.tif 000007