(57)【要約】【課題】はんだを供給するための孔へ端子を導く。【解決手段】鏝１０は、はんだＳｄを供給するための貫通孔Ｈ１を有する。鏝１０は、母材２０と接触するための先端部１１を有する。先端部１１には、端子５の先端を、貫通孔Ｈ１へ導くためのテーパー面Ｔｐ１が設けられている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
はんだにより、端子を母材に接合する機能を有する端子はんだ付け装置であって、
筒状の鏝を備え、
前記鏝は、前記はんだを供給するための貫通孔を有し、
前記鏝は、前記母材と接触するための先端部を有し、
前記先端部には、前記端子の先端を、前記貫通孔へ導くためのテーパー面が設けられている
端子はんだ付け装置。
【請求項２】
前記先端部の下端には、前記母材と接触するための接触面が設けられており、
前記テーパー面は、前記先端部のうち、前記接触面から前記貫通孔までの領域に設けられている
請求項１に記載の端子はんだ付け装置。
【請求項３】
前記先端部の下端には、前記母材と接触するための接触面が設けられており、
前記接触面は、前記貫通孔と接し、
前記先端部の前記接触面には、溝が形成されており、
前記溝は、前記貫通孔まで延在しており、
前記溝の底は、前記接触面の一部の領域から前記貫通孔まで延在する前記テーパー面で構成されている
請求項１に記載の端子はんだ付け装置。
【請求項４】
前記端子はんだ付け装置は、さらに、
前記先端部を振動させる振動部を備える
請求項１から３のいずれか１項に記載の端子はんだ付け装置。
【請求項５】
前記鏝は、アモルファスカーボンで構成されている
請求項１から４のいずれか１項に記載の端子はんだ付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筒状の鏝を使用する端子はんだ付け装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
パワーモジュール等の電子部品の組み立ての際には、はんだ付けが行われる。例えば、端子を、はんだを介して、プリント基板（母材）のスルーホールに接合するはんだ付け（以下、「端子はんだ付け」ともいう）が行われる。
【０００３】
近年では、端子はんだ付けとして、従来の鏝はんだ付けの代わりに、筒状の鏝を使用したはんだ付け（以下、「筒鏝はんだ付け」ともいう）が採用されている。当該筒状の鏝は、例えば、セラミックで構成されている。特許文献１には、筒鏝はんだ付けを行うための構成（以下、「関連構成Ａ」ともいう）が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−０７６４９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
なお、接合対象となる端子の位置は、所望の位置からずれた状態になりやすい。そこで、端子の位置決めを行うことが求められる。関連構成Ａでは、端子を収容するための孔を設けることにより、端子の位置決めを行う。しかしながら、関連構成Ａでは、端子を収容するための孔は、鏝が有する、はんだを供給するための孔とは、別に設けられる。そのため、関連構成Ａでは、鏝の製造コストが高いという問題がある。
【０００６】
そこで、鏝の構成を簡易にし、かつ、端子の位置決めを行うために、はんだを供給するための孔へ端子を導くことが要求される。
【０００７】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、はんだを供給するための孔へ端子を導くことが可能な端子はんだ付け装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る端子はんだ付け装置は、はんだにより、端子を母材に接合する機能を有する。前記端子はんだ付け装置は、筒状の鏝を備え、前記鏝は、前記はんだを供給するための貫通孔を有し、前記鏝は、前記母材と接触するための先端部を有し、前記先端部には、前記端子の先端を、前記貫通孔へ導くためのテーパー面が設けられている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、前記鏝は、前記はんだを供給するための貫通孔を有する。前記鏝は、前記母材と接触するための先端部を有する。前記先端部には、前記端子の先端を、前記貫通孔へ導くためのテーパー面が設けられている。これにより、はんだを供給するための孔（貫通孔）へ端子を導くことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る端子はんだ付け装置の概略図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る鏝の下面図である。
【図３】図１のＡ１−Ａ２線に沿った鏝の断面図である。
【図４】実施の形態１に係る端子はんだ付け装置を使用した端子接合処理を説明するための図である。
【図５】実施の形態１に係る端子はんだ付け装置を使用した端子接合処理を説明するための図である。
【図６】本発明の変形例１に係る鏝の下面図である。
【図７】図６のＢ１−Ｂ２線に沿った鏝の断面図である。
【図８】図６のＣ１−Ｃ２線に沿った鏝の断面図である。
【図９】本発明の変形例２に係る鏝の断面図である。
【図１０】比較例としての鏝を説明するための図である。
【図１１】比較例としての鏝を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の図面では、同一の各構成要素には同一の符号を付してある。同一の符号が付されている各構成要素の名称および機能は同じである。したがって、同一の符号が付されている各構成要素の一部についての詳細な説明を省略する場合がある。
【００１２】
なお、実施の形態において例示される各構成要素の寸法、材質、形状、当該各構成要素の相対配置などは、本発明が適用される装置の構成、各種条件等により適宜変更されてもよい。また、各図における各構成要素の寸法は、実際の寸法と異なる場合がある。
【００１３】
＜実施の形態１＞
図１は、本発明の実施の形態１に係る端子はんだ付け装置１００の概略図である。図１では、端子はんだ付け装置１００における主要な構成を簡略化して示している。図１において、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向は、互いに直交する。以下の図に示されるＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向も、互いに直交する。以下においては、Ｘ方向と、当該Ｘ方向の反対の方向（−Ｘ方向）とを含む方向を「Ｘ軸方向」ともいう。また、以下においては、Ｙ方向と、当該Ｙ方向の反対の方向（−Ｙ方向）とを含む方向を「Ｙ軸方向」ともいう。また、以下においては、Ｚ方向と、当該Ｚ方向の反対の方向（−Ｚ方向）とを含む方向を「Ｚ軸方向」ともいう。
【００１４】
また、以下においては、Ｘ軸方向およびＹ軸方向を含む平面を、「ＸＹ面」ともいう。また、以下においては、Ｘ軸方向およびＺ軸方向を含む平面を、「ＸＺ面」ともいう。また、以下においては、Ｙ軸方向およびＺ軸方向を含む平面を、「ＹＺ面」ともいう。
【００１５】
図１を参照して、端子はんだ付け装置１００は、鏝１０と、ヒーターＨｔ１とを備える。鏝１０は、アクチュエータ（図示せず）に接続されている。鏝１０は、アクチュエータの動作に伴い、例えば、上下方向に移動自在に構成される。
【００１６】
鏝１０の形状は、筒状である。鏝１０は、貫通孔Ｈ１を有する。なお、図１では、貫通孔Ｈ１は簡略化して示されている。実施の形態１において貫通孔Ｈ１は、実際には、鏝１０の下端まで延在していない。
【００１７】
鏝１０は、例えば、アモルファスカーボンで構成されている。アモルファスカーボンは、高い熱伝導性と、非はんだ濡れ性とを有する。鏝１０をアモルファスカーボンで構成することにより、ランニングコストを抑えることができる。
【００１８】
なお、鏝１０を構成する材料は、アモルファスカーボンに限定されない。鏝１０を構成する材料は、例えば、高い熱伝導性を有するセラミックであってもよい。当該セラミックは、例えば、ＡｌＮ（窒化アルミニウム）である。
【００１９】
ヒーターＨｔ１は、鏝１０を加熱する機能を有する。
【００２０】
図２は、本発明の実施の形態１に係る鏝１０の下面図である。図３は、図１のＡ１−Ａ２線に沿った鏝１０の断面図である。図３では、鏝１０の一部が示されている。なお、図３には、母材２０および端子５も示されている。母材２０は、端子５の接合対象となる部材である。なお、図３では、構成を分かりやすくするために、端子５の一部のみが示されている。端子５の形状は、長尺状である。
【００２１】
端子はんだ付け装置１００は、はんだＳｄにより、端子５を母材２０に接合する機能を有する。母材２０は、基板２１と、ランド２２とを含む。基板２１には、スルーホールＨ２が設けられている。ランド２２は、基板２１のうち、スルーホールＨ２に接する部分に固定されている。母材２０（ランド２２）にスルーホールｈ２が設けられるように、ランド２２は、基板２１の一部に固定されている。平面視（ＸＹ面）におけるランド２２の形状は、円である。以下においては、ランド２２のうち、スルーホールｈ２と接する面を、「側面２２ｓ」ともいう。すなわち、ランド２２は、側面２２ｓを有する。
【００２２】
以下においては、はんだＳｄにより、端子５を母材２０に接合する処理を、「端子接合処理」ともいう。なお、端子接合処理が行われる直前に、図３のように、端子５は、スルーホールｈ２に挿入される。以下においては、端子５がスルーホールｈ２に挿入されている状態を、「端子挿入状態」ともいう。端子挿入状態では、端子５の端部が、スルーホールｈ２から突き出ている。
【００２３】
図１、図２および図３を参照して、前述したように、鏝１０は、貫通孔Ｈ１を有する。貫通孔Ｈ１は、はんだＳｄを供給するための孔である。貫通孔Ｈ１の形状は、円柱状である。なお、端子５は、貫通孔Ｈ１に挿入される対象となる先端（以下、「端子先端」ともいう）を有する。端子先端は、図３の端子５の上側の先端に相当する。
【００２４】
また、鏝１０は、母材２０と接触するための先端部１１を有する。先端部１１の下端には、母材２０と接触するための接触面１１ｃが設けられている。接触面１１ｃは、平面である。平面視（ＸＹ面）における接触面１１ｃの形状は、リング状（閉ループ状）である。
【００２５】
先端部１１には、貫通孔ｈ１が設けられている。貫通孔ｈ１の形状は、円錐台である。以下においては、端子５が貫通孔ｈ１に挿入されていない状態を、「状態Ｓｔ１」ともいう。また、以下においては、端子５が貫通孔ｈ１に挿入されている状態を、「状態Ｓｔ１」ともいう。すなわち、鏝１０の先端部１１の状態には、状態Ｓｔ１と、状態Ｓｔ２とが存在する。
【００２６】
貫通孔ｈ１は、先端部１１の状態が状態Ｓｔ１から状態Ｓｔ２に移行する際に、端子５の端子先端を貫通孔Ｈ１へ導くように、構成されている。貫通孔ｈ１は、開口ｈ１ａおよび開口ｈ１ｂを有する。開口ｈ１ａは、貫通孔ｈ１の一方の端に相当する。また、開口ｈ１ａは、端子５の端子先端の入り口に相当する。開口ｈ１ｂは、貫通孔ｈ１の他方の端に相当する。また、開口ｈ１ｂは、端子５の端子先端の出口に相当する。開口ｈ１ｂは、貫通孔Ｈ１の下端に相当する。すなわち、貫通孔ｈ１は、貫通孔Ｈ１とつながっている。なお、接触面１１ｃは、貫通孔ｈ１の開口ｈ１ａと接する。
【００２７】
以下においては、先端部１１の接触面１１ｃと平行な、貫通孔ｈ１の断面を、「孔断面」ともいう。貫通孔ｈ１の孔断面のサイズは、当該孔断面が開口ｈ１ａに近い程、大きい。
【００２８】
先端部１１には、テーパー面Ｔｐ１（斜面）が設けられている。テーパー面Ｔｐ１は、鏝１０の先端部１１のうち、貫通孔ｈ１に接する面である。テーパー面Ｔｐ１は、端子５の先端（端子先端）を、貫通孔Ｈ１へ導くための面である。
【００２９】
なお、テーパー面Ｔｐ１は、先端部１１のうち、貫通孔ｈ１に接する面である。また、前述したように、貫通孔ｈ１は貫通孔Ｈ１とつながっている。また、接触面１１ｃは、貫通孔ｈ１の開口ｈ１ａと接する。そのため、テーパー面Ｔｐ１は、先端部１１のうち、接触面１１ｃから貫通孔Ｈ１までの領域に設けられている。
【００３０】
次に、各構成要素のサイズについて説明する。以下においては、ランド２２の外径を、「Ｒｔｈ」と表現する。また、以下においては、ランド２２の内径を、「ｒｔｈ」と表現する。内径ｒｔｈは、スルーホールｈ２の半径である。また、以下においては、端子５の断面の半径を、「ｒｐ」と表現する。また、以下においては、端子挿入状態において、スルーホールｈ２から突き出ている、端子５の端部の高さを、「Ｈｔ」と表現する。
【００３１】
この場合、貫通孔Ｈ１の半径ｒは、ｒp≦ｒ≦ｒｔｈを満たす。貫通孔Ｈ１の半径ｒは、鏝１０の内径に相当する。また、開口ｈ１ａの半径Ｒは、ｒｔｈ≦Ｒ≦Ｒｔｈを満たす。また、テーパー面Ｔｐ１と接する貫通孔ｈ１の高さＨｓは、Ｈｓ≦Ｈｔを満たす。
【００３２】
次に、本実施の形態の端子はんだ付け装置１００と比較の対象となる端子はんだ付け装置（以下、「端子はんだ付け装置１００Ｎ」ともいう）を使用した、比較例としての処理について説明する。
【００３３】
端子はんだ付け装置１００Ｎは、端子はんだ付け装置１００と比較して、鏝１０の代わりに鏝１０Ｎを備える点が異なる。端子はんだ付け装置１００Ｎのそれ以外の構成は、端子はんだ付け装置１００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【００３４】
図１０および図１１は、比較例としての鏝１０Ｎを説明するための図である。図１０を参照して、鏝１０Ｎは、鏝１０と比較して、先端部１１に、テーパー面Ｔｐ１が設けられていない点が異なる。鏝１０Ｎのそれ以外の構成は、鏝１０と同様なので詳細な説明は繰り返さない。すなわち、鏝１０Ｎにおいて、貫通孔Ｈ１は当該鏝１０Ｎの下端まで延在している。以下においては、端子はんだ付け装置１００Ｎを使用して、端子５を母材２０に接合する、比較例としての処理を、「端子接合処理Ｎ」ともいう。
【００３５】
比較例としての端子接合処理Ｎでは、図１０のように、端子はんだ付け装置１００Ｎの鏝１０Ｎの貫通孔Ｈ１をはんだＳｄが通過している際に、当該はんだＳｄが加熱される。これにより、はんだＳｄが溶融する。その後、溶融したはんだＳｄが端子５および母材２０（ランド２２）に接触している状態で、鏝１０Ｎがランド２２を加熱する。これにより、はんだＳｄを使用した、端子５と母材２０（ランド２２）との接合が完了する。
【００３６】
以下においては、端子５の端子先端の中心が、ランド２２のスルーホールｈ２の中心から離れた位置に存在する状態を、「端子位置ずれ状態」ともいう。端子位置ずれ状態は、例えば、端子５の組み立て精度に起因するばらつきが存在する場合に発生する。
【００３７】
ここで、図１１のように、ランド２２の側面２２ｓと端子５との間隔が大きい端子位置ずれ状態で行われる端子接合処理Ｎについて説明する。
【００３８】
端子位置ずれ状態における端子接合処理Ｎでは、溶融したはんだＳｄが端子５を伝って、ランド２２の裏面２２ｂ付近まで流動する。そのため、当該はんだＳｄが、ランド２２の側面２２ｓに接触しないため、端子５を、母材２０（ランド２２）に接合することができない。
【００３９】
次に、図４および図５を用いて、本実施の形態の端子はんだ付け装置１００を使用した端子接合処理について説明する。図４では、一例として、端子５の位置が、所望の位置（点線の位置）からずれている端子位置ずれ状態を示す。前述したように、端子はんだ付け装置１００の鏝１０の先端部１１には、テーパー面Ｔｐ１（斜面）が設けられている。そのため、図４のような端子位置ずれ状態が発生していても、端子接合処理において、鏝１０が下方向へ移動する期間（すなわち、鏝１０の接触面１１ｃが、ランド２２の上面に接触するまでの期間）において、端子５の端子先端がテーパー面Ｔｐ１に接触する。そして、鏝１０が下方向へさらに移動することに伴い、テーパー面Ｔｐ１に接触している、端子５の端子先端が当該テーパー面Ｔｐ１上で移動して、図５のように、貫通孔Ｈ１の中心付近へ導かれる。すなわち、テーパー面Ｔｐ１により、端子５を、スルーホールｈ２の中心付近に位置決めすることができる。
【００４０】
そして、貫通孔Ｈ１をはんだＳｄが通過している際に、はんだＳｄが加熱されて、当該はんだＳｄが溶融した際、当該はんだＳｄが端子５および母材２０（ランド２２）に接触した状態になる。そのため、鏝１０の加熱により、母材２０（ランド２２）に伝導する熱の量を十分な量にすることができる。すなわち、母材２０（ランド２２）に対し、十分な熱伝導を行うことができる。
【００４１】
したがって、熱端子５を母材２０（ランド２２）に容易に接合することができる。以上により、本実施の形態の構成によれば、端子５の位置が、スルーホールｈ２における所望の位置からずれている状態でも、端子５を当該所望の位置に位置決めし、端子５を母材２０（ランド２２）に接合することができる。
【００４２】
以上説明したように、本実施の形態によれば、鏝１０は、はんだＳｄを供給するための貫通孔Ｈ１を有する。鏝１０は、母材２０と接触するための先端部１１を有する。先端部１１には、端子５の先端を、貫通孔Ｈ１へ導くためのテーパー面Ｔｐ１が設けられている。これにより、はんだを供給するための孔（貫通孔Ｈ１）へ端子５を導くことができる。
【００４３】
また、本実施の形態によれば、鏝１０の先端部１１にテーパー面Ｔｐ１を設けたことにより、端子５の位置が、図４の位置（所望の位置からずれた位置）にあっても、端子５を、スルーホールｈ２の中心付近（所望の位置）に位置決めすることができる。すなわち、スルーホールｈ２に対して、端子５の位置決めを行うことができる。そのため、溶融したはんだＳｄを端子５およびランド２２（母材２０）に接触させることができる。したがって、鏝１０の加熱により、母材２０（ランド２２）に伝導する熱の量を十分な量にすることができる。
【００４４】
また、本実施の形態によれば、鏝１０は、アモルファスカーボンで構成されている。そのため、例えば、セラミック（マシナブルセラミック）などと比較して、安価な鏝１０を提供することができる。
【００４５】
なお、前述の筒鏝はんだ付けは、はんだの定量供給、鏝の先端の長寿命化、フラックスの飛散防止等の利点を有する。しかしながら、筒鏝はんだ付けは、以下の不具合が発生しやすいという問題がある。当該不具合は、例えば、プリント基板（母材）の裏面に、はんだが飛散するという不具合である。また、当該不具合は、例えば、プリント基板の裏面に、フィレットが形成されないという不具合である。
【００４６】
上記の不具合は、以下の状況において発生する。当該状況は、例えば、母材に伝導した熱の量が不足しているという状況である。また、当該状況は、溶融したはんだと、母材との接触が阻害されるという状況である。また、当該状況は、スルーホールに対する端子の相対位置が適切でないという状況である。
【００４７】
そこで、本実施の形態の端子はんだ付け装置１００は、上記のような構成を有する。そのため、本実施の形態の端子はんだ付け装置１００により、上記の問題を解決することができる。
【００４８】
＜変形例１＞
実施の形態１では、鏝１０の先端部１１のうち、貫通孔Ｈ１の周辺部全体にテーパー面Ｔｐ１を設けた。また、実施の形態１では、各要素の寸法を限定することにより、端子５を所望の位置に位置決めするための機構を提示した。
【００４９】
しかし、先端部１１のうち、貫通孔Ｈ１の周辺部全体にテーパー面Ｔｐ１を設けた場合、ランド２２の上面に対する、はんだＳｄの接触面積は狭い。そのため、接合における重要な因子である熱伝導が阻害されるという問題がある。
【００５０】
本変形例では、上記の問題を解決するための構成を示す。以下においては、実施の形態１の構成を、「構成Ｃｔ１」ともいう。また、以下においては、本変形例の構成を「構成Ｃｔｍ１」ともいう。構成Ｃｔｍ１は、鏝１０の先端部１１の一部にテーパー面を設ける構成である。構成Ｃｔｍ１は、構成Ｃｔ１（実施の形態１）に適用される。なお、構成Ｃｔｍ１における鏝１０の先端部１１には、貫通孔ｈ１は設けられていない。そのため、構成Ｃｔｍ１における鏝１０の貫通孔Ｈ１は、当該鏝１０の下端まで延在している。
【００５１】
図６は、本発明の変形例１に係る鏝１０の下面図である。図７は、図６のＢ１−Ｂ２線に沿った鏝１０の断面図である。図８は、図６のＣ１−Ｃ２線に沿った鏝１０の断面図である。
【００５２】
図６、図７および図８を参照して、構成Ｃｔｍ１において、鏝１０の接触面１１ｃは、接触面１１ｃは、貫通孔Ｈ１と接する。構成Ｃｔｍ１において、鏝１０の先端部１１の接触面１１ｃには、底を有する溝Ｖ１が形成されている。なお、図６は、接触面１１ｃに、一例として、４つの溝Ｖ１が形成されている状態を示す。
【００５３】
各溝Ｖ１の形状は、長尺状である。各溝Ｖ１は、貫通孔Ｈ１まで延在している。溝Ｖ１の底は、接触面１１ｃの一部の領域から貫通孔Ｈ１まで延在するテーパー面Ｔｐ１（斜面）で構成されている。テーパー面Ｔｐ１は、当該テーパー面Ｔｐ１のうち貫通孔Ｈ１に近い領域程、溝Ｖ１の深さが大きくなるように構成されている。テーパー面Ｔｐ１の端Ｔｐ１ｅは、溝Ｖ１の端に相当する。テーパー面Ｔｐ１の端Ｔｐ１ｅは接触面１１ｃに接する。すなわち、溝Ｖ１の底としてのテーパー面Ｔｐ１は、端子５の先端（端子先端）を、貫通孔Ｈ１へ導くための面である。
【００５４】
以上説明したように、本変形例によれば、先端部１１の一部に、テーパー面Ｔｐ１を、底として有する溝Ｖ１が形成されている。これにより、鏝１０が端子５の位置決め機能を有するのに加え、ランド２２の加熱に必要な、十分な接触面積（接触面１１ｃ）を確保する事ができる。
【００５５】
＜変形例２＞
実施の形態１および変形例１における、鏝１０の先端部１１は、端子５の位置決め機能を有する。なお、加工された端子５に、仮に、突起、バリ等が形成されている場合、鏝１０の先端部１１におけるテーパー面Ｔｐ１に端子５が干渉する（ひっかかる）可能性がある。この場合、鏝１０がランド２２に接触せず、熱伝導が阻害される不具合が発生するという問題がある。
【００５６】
本変形例では、上記の問題を解決するための構成を示す。以下においては、本変形例の構成を「構成Ｃｔｍ２」ともいう。構成Ｃｔｍ２は、鏝１０の先端部１１を振動させる構成である。構成Ｃｔｍ２は、構成Ｃｔ１（実施の形態１）および構成Ｃｔｍ１（変形例１）の全てまたは一部に適用される。
【００５７】
図９は、本発明の変形例２に係る鏝１０の断面図である。構成Ｃｔｍ２が適用された端子はんだ付け装置１００は、先端部１１を振動させる振動部３０を備える。振動部３０は、例えば、鏝１０の側面のうち、先端部１１の近傍の領域に設けられる。
【００５８】
なお、振動部３０が設けられる位置は、先端部１１の近傍の領域に限定されず、先端部１１を振動させることが可能な他の位置であってもよい。
【００５９】
具体的には、振動部３０は、図示しない制御部の制御に従って、当該振動部３０自身が振動する。振動部３０は、例えば、超音波の周波数に従って振動する。振動部３０が振動することにより、超音波の周波数に従って先端部１１が振動する。すなわち、超音波振動が、先端部１１に与えられる。
【００６０】
以上説明したように、本変形例によれば、先端部１１を振動させる。これにより、テーパー面Ｔｐ１に端子５がひっかかった状態（干渉した状態）が発生した場合においても、振動により、当該ひっかかった状態を解消することができる。これにより、端子５の位置決めを行うことができる。したがって、鏝１０の先端部１１をランド２２に接触させることができる。これにより、母材２０（ランド２２）に対し、十分な熱伝導を行うことができる。
【００６１】
また、鏝１０の先端部１１がランド２２に接触した状態で先端部１１を振動させることにより、はんだＳｄが溶融した際に、ランド２２への濡れ広がりを促進する効果も期待される。
【００６２】
本変形例では、金属同士の接合を促進させるために、振動部３０が、超音波の周波数で振動し、超音波振動を先端部１１に与えるとしたがこれに限定されない。各構成部材の劣化などの影響、単純な物理的干渉の回避、はんだの濡れ広がりの促進等を考慮し、振動部３０が振動する周波数は、超音波の周波数以外の周波数であってもよい。
【００６３】
なお、鏝１０の先端部１１を振動させる構成は、振動部３０を使用した構成に限定されない。モーター、エアシリンダなどのアクチュエータを使用して、鏝１０の先端部１１を振動させてもよい。
【００６４】
なお、本発明は、その発明の範囲内において、実施の形態、各変形例を自由に組み合わせたり、実施の形態、実施の形態の変形例を適宜、変形、省略することが可能である。
【符号の説明】
【００６５】
１０，１０Ｎ  鏝、１１  先端部、１１ｃ  接触面、２０  母材、１００，１００Ｎ  端子はんだ付け装置、Ｓｄ  はんだ、Ｔｐ１  テーパー面、Ｖ１  溝。
【図１】
2019055417.tif 000003
【図２】
2019055417.tif 000004
【図３】
2019055417.tif 000005
【図４】
2019055417.tif 000006
【図５】
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【図６】
2019055417.tif 000008
【図７】
2019055417.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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