(57)【要約】【課題】高精度な外観検査が可能な検査装置等を提供する。【解決手段】検査装置は、撮影装置で検査対象の撮影を行った後、撮影画像と比較画像を領域分割し、領域分割後の撮影画像と比較画像の差分画像から欠陥の検出を行う。欠陥が検出された場合、検査装置は、撮影画像の欠陥を含む一部である検査領域と、比較画像の一部であり且つ上記検査領域に対応する検査領域と、の比較を行い、欠陥部分を抽出してそれが真の欠陥であるか否か判定を行う。【選択図】図４
2019132862.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象の撮影画像と比較画像との差分画像から欠陥の検出を行う検出手段と、
前記撮影画像の前記欠陥を含む一部である第一の検査領域と、前記比較画像の一部であり且つ前記第一の検査領域に対応する第二の検査領域と、の比較を行う比較手段と、
を有することを特徴とする検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷物等の検査装置等に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷物等の外観検査では、事前に登録した比較画像と検査対象を撮影した撮影画像との間で差分処理を行い、差分画像を用いて良品と不良品との判別を行うことが多い。
【０００３】
検査対象の撮影はラインカメラを用いることが多いが、このような外観検査における問題点の一つに、検査対象の搬送精度がある。例えば、検査対象の搬送時の加減速に伴う撮影画像の伸縮や検査対象の位置ズレ等の局所的な歪みが撮影画像に発生すると、欠陥でない部分を欠陥として認識し、良品を不良品として誤判定してしまうことがある。
【０００４】
加減速による画像の局所的な歪みを抑制するため、通常エンコーダを用いて搬送ローラの回転速度に同期して撮影を行う。しかし、エンコーダと搬送ローラ間、または搬送ローラと検査対象間で滑りが発生する場合、検査対象や撮影装置に振動が発生した場合、もしくは検査対象に反りがある場合などにおいては、画像の歪みを抑制することが困難である。
【０００５】
エリアカメラを用いて撮影する場合においても、検査対象における反りを十分に抑制できない場合、画像に局所的な歪みが発生し、良品を不良品として誤判定してしまうことがある。
【０００６】
この問題を回避する手段として、比較画像と撮影画像を複数の領域に分割し、各分割領域において位置合わせを行い、差分画像を作成する方法が一般的である。さらに、分割領域において欠陥とされた部分が局所的な歪みによる誤判定であるかどうかを判別し、誤判定と認識した場合には、分割領域をさらに高精度に位置補正し、再検査を行う例もある（特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開2011-76204号公報
【特許文献２】特開2014-199246号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ただし、これらの方法は、分割領域内に複数の局所的な歪みが発生した場合においては、個々の歪みに関する位置合わせができず、上記のような誤判定を抑制できない問題があった。分割領域を極小化することにより、分割領域内に含まれる歪みの数を減少させることも考えられるが、分割領域の大きさは領域内に特徴的な絵柄が含まれるように設定されるため、絵柄の状態によっては分割領域を小さく設定することができず、適切な解決策ではなかった。
【０００９】
本発明は、上述の問題を鑑みてなされたもので、高精度な外観検査が可能な検査装置等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前述した課題を解決するための本発明は、検査対象の撮影画像と比較画像との差分画像から欠陥の検出を行う検出手段と、前記撮影画像の前記欠陥を含む一部である第一の検査領域と、前記比較画像の一部であり且つ前記第一の検査領域に対応する第二の検査領域と、の比較を行う比較手段と、を有することを特徴とする検査装置である。
【００１１】
ここで、「（撮影画像と比較画像の）第一、第二の検査領域が対応する」とは、両画像の第一、第二の検査領域の実際の検査対象における位置が略同等であることをいうものとする。本実施形態では、検出手段で検出された欠陥毎に、撮影画像の第一の検査領域と、当該第一の検査領域に対応する比較画像の第二の検査領域とを比較して二次的な欠陥検査を行うので、搬送精度等の要因に伴う局所的な歪み等による誤判定を回避できる。さらに、二次的な欠陥検査では、欠陥を含む一部の範囲を検査領域とするので、検査領域外の別の欠陥による誤判定も抑制できる。結果、前記したように複数の歪みが発生したようなケースであっても精度のよい外観検査が可能になる。
【００１２】
前記比較手段は、前記撮影画像と前記比較画像の前記第一、第二の検査領域を比較して前記欠陥の欠陥部分を抽出することが望ましい。また、前記比較手段は、前記抽出された欠陥部分に基づき、前記欠陥が真の欠陥であるか否か判定を行うことが望ましい。
これにより、二次的な欠陥検査において欠陥部分の面積や形状などの特徴量から欠陥が真の欠陥であるかどうかを判定できるようになる。
【００１３】
前記比較手段は、前記撮影画像において前記欠陥の少なくとも一部を含むパターン領域を特定し、前記パターン領域の画像に基づいて前記比較画像内でパターンサーチを行った結果に基づき、前記撮影画像と前記比較画像とで前記第一、第二の検査領域の画像上の位置が一致するように位置合わせを行った後、前記撮影画像と前記比較画像の差分画像から前記一致された検査領域の欠陥部分を抽出することが望ましい。
これにより、撮影画像と比較画像の位置合わせを行い、差分画像から検査領域の欠陥部分の抽出が好適にできるようになる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明により、高精度な外観検査が可能な検査装置等を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】検査システム１を示す図
【図２】検査装置３のハードウェア構成を示す図
【図３】検査対象１０の例を示す図
【図４】検査方法の概略について示すフローチャート
【図５】撮影画像１００と比較画像２００の例
【図６】撮影画像１１０と比較画像２１０を示す図
【図７】欠陥検査の流れについて示すフローチャート
【図８】差分画像３００の例
【図９】欠陥検査の流れについて示すフローチャート
【図１０】パターン領域Ｂ１、Ｂ２とサーチ領域Ｂ１’、Ｂ２’を示す図
【図１１】位置補正について説明する図
【図１２】差分画像４００を示す図
【図１３】検査領域Ｃ１、Ｃ２を示す図
【図１４】欠陥１２と類似した絵柄部分１１ａが存在する場合について説明する図
【図１５】検査領域Ｃ１を大きく設定する場合について説明する図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面に基づいて本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。
【００１７】
［第１の実施形態］
（１．検査システム１）
図１は本発明の実施形態に係る検査システム１を示す図である。図１に示すように、検査システム１は、検査装置３、撮影装置５、照明７、センサ９等を有し、搬送ローラ等の搬送装置２０で矢印ａに示す方向に搬送されるウェブ状の検査対象１０の外観検査を行うものである。
【００１８】
検査装置３は、センサ９からのトリガ信号に応じて撮影装置５等を制御して検査対象１０の撮影を行い、その撮影画像から検査対象１０の外観検査を行うものである。
【００１９】
図２は検査装置３のハードウェア構成を示す図である。図２に示すように、検査装置３は、例えば制御部３１、記憶部３２、入力部３３、表示部３４、通信部３５等をバス３６により接続して構成されたコンピュータにより実現できる。但しこれに限ることなく、適宜様々な構成をとることができる。
【００２０】
制御部３１は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどから構成される。ＣＰＵは、記憶部３２、ＲＯＭなどの記録媒体に格納された検査装置３の処理に係るプログラムをＲＡＭ上のワークメモリ領域に呼び出して実行する。ＲＯＭは不揮発性メモリであり、コンピュータのブートプログラムやＢＩＯＳなどのプログラム、データなどを恒久的に保持している。ＲＡＭは揮発性メモリであり、記憶部３２、ＲＯＭなどからロードしたプログラムやデータを一時的に保持するとともに、制御部３１が各種処理を行うために使用するワークエリアを備える。
【００２１】
記憶部３２は例えばハードディスクドライブであり、制御部３１が実行するプログラム、プログラム実行に必要なデータ、ＯＳなどが格納される。これらのプログラムやデータは、制御部３１により必要に応じて読み出され、ＲＡＭに移して実行される。
【００２２】
入力部３３はデータの入力を行い、例えばキーボード、マウスなどのポインティングデバイス、テンキーなどの入力装置を有する。
表示部３４は、液晶パネルなどのディスプレイ装置と、ディスプレイ装置と連携して表示機能を実現するための論理回路（ビデオアダプタ等）を有する。
【００２３】
通信部３５は、ネットワーク等を介した通信を媒介する通信インタフェースであり、他の装置との間で通信を行う。
バス３６は、各部間の制御信号、データ信号等の授受を媒介する経路である。
【００２４】
図１の説明に戻る。撮影装置５は、検査装置３によって制御され、検査対象１０の撮影を行うものである。撮影装置５としては例えばラインカメラが用いられる。
【００２５】
ラインカメラは、ライン状に配列した複数の受光素子の各々で受光を行い検査対象１０を撮影するものであり、ラインカメラの長手方向（受光素子の配列方向）を検査対象１０の搬送方向と平面上直交する方向に合わせて配置される。検査対象１０を搬送しつつラインカメラで連続して撮影することで、検査対象１０の所定範囲の撮影が行われる。なお、本実施形態ではグレースケール画像による撮影が行われるものとする。
【００２６】
照明７は、検査対象１０の照明を行うものである。光源については特に限定されず、例えばLED（Light Emitting Diode）などを用いることができる。
【００２７】
センサ９は、検査対象１０上に印字されている見当マーク（不図示）を読み取り、検査装置３にトリガ信号を出力するものである。検査装置３は、トリガ信号が入力されると撮影装置５を制御して撮影を開始する。
【００２８】
（２．検査対象１０）
図３は検査対象１０の例を示す図である。本実施形態では、検査対象１０をロール紙に絵柄１１の印刷を行った印刷物とするが、これに限ることはない。
【００２９】
また、図３の例では一部の絵柄１１に欠陥１２が存在するものとする。欠陥１２は例えば汚れ等であるが、これに限らない。なお、図３では上下方向が検査対象１０の搬送方向に対応するものとする。以降の図５、６、８、１０〜１５等でも同様である。
【００３０】
（３．検査対象１０の検査方法）
次に、検査対象１０の検査方法について説明する。
【００３１】
（３−１．検査方法の概略）
まず図４等を参照して検査方法の概略について説明する。図４は検査方法の概略について示すフローチャートであり、各ステップは検査装置３の制御部３１によって実行される。
【００３２】
本実施形態では、前記したように、検査装置３が撮影装置５を制御して撮影装置５で検査対象１０の撮影を行う（Ｓ１）。撮影画像は撮影装置５から検査装置３に送信され、検査装置３は撮影画像を受信し取得する。
【００３３】
図５（ａ）は検査対象１０の撮影画像１００の例である。この例では、検査対象１０の搬送速度が一時的に加速してしまったことにより、撮影画像１００において下段の絵柄１１が下方に伸長しているものとする。図の１３はこの伸長部分を示す。
【００３４】
一方、図５（ｂ）は比較対象となる比較画像２００の例である。比較画像２００は検査対象１０の撮影画像１００に対する正の画像であり、前記の欠陥１２の無い良品である検査対象１０を歪みなく撮影したものであり、上記の伸長部分１３もない。この比較画像２００は事前に登録され、検査装置３の記憶部３２等に記憶されているものとする。
【００３５】
フローチャートの説明に戻る。検査装置３は、撮影画像１００および比較画像２００を複数の領域に分割する（Ｓ２）。
【００３６】
図５（ａ）、（ｂ）の点線部分は撮影画像１００と比較画像２００を分割する分割領域の１つを示す例である。分割領域の位置や形状等は撮影画像１００と比較画像２００とで略同等であるものとする。図６（ａ）、（ｂ）は分割領域の撮影画像１１０と比較画像２１０をそれぞれ示す図である。なお、領域分割の方法や分割領域の位置、形状等は特に限定されないが、分割領域の境界に欠陥があった際に検査性能が低下することを防ぐため、隣接する分割領域は一部重複することが望ましい。
【００３７】
検査装置３は、分割領域の撮影画像１１０と比較画像２１０から、一次的な欠陥検査を行う（Ｓ３）。Ｓ３では、欠陥検査として欠陥の検出が行われる（検出手段）。
【００３８】
Ｓ３の具体的な手順については後述するが、本実施形態では図６（ａ）に示す撮影画像１１０上の欠陥１２と伸長部分１３が欠陥として検出される。前者は真の欠陥であるが、後者は検査対象１０の搬送速度の一時的な加速による局所的な歪みであり、真の欠陥ではない（偽の欠陥である）。
【００３９】
Ｓ３の欠陥検査において欠陥無しとされた場合（Ｓ４；ＮＯ）、検査装置３により検査対象１０が良品である旨を記録し（Ｓ８）、処理を終了する。
【００４０】
一方、Ｓ３の欠陥検査において欠陥有りとされた場合（Ｓ４；ＹＥＳ）、検査装置３は、その欠陥について二次的な欠陥検査を行う（Ｓ５）。
【００４１】
Ｓ５の具体的な手順については後述するが、本実施形態では、欠陥検査として、撮影画像１１０の欠陥を含む一部である検査領域Ｃ（図６（ａ）参照、第１の検査領域）と、比較画像２１０の一部であり且つ撮影画像１１０の検査領域Ｃに対応する検査領域Ｃ（図６（ｂ）参照、第２の検査領域）との比較を行うこととなり（比較手段）、これによりＳ３で検出した欠陥が真の欠陥であるか否かが判定される。
【００４２】
ここで、「検査領域が対応する」とは、両画像上の検査領域の実際の検査対象１０における位置が略同等であることをいうものとする。また図６（ａ）、（ｂ）では欠陥１２、伸長部分１３についての検査領域Ｃにそれぞれ添え字１、２を付しており、以下必要に応じて同様の添え字を付すものとする。
【００４３】
Ｓ５の欠陥検査で検査対象１０に真の欠陥が無いとされた場合（Ｓ６；ＮＯ）、検査装置３により検査対象１０が良品である旨を記録し（Ｓ８）、処理を終了する。一方、Ｓ５の欠陥検査において検査対象１０に真の欠陥が有るとされた場合（Ｓ６；ＹＥＳ）、検査装置３により検査対象１０が不良品である旨を記録し（Ｓ７）、処理を終了する。
【００４４】
（３−２．一次的な欠陥検査）
次に、前記したＳ３における一次的な欠陥検査の流れについて説明する。図７はＳ３における欠陥検査の流れについて示すフローチャートであり、各ステップは検査装置３の制御部３１により実行される。
【００４５】
Ｓ３では、まず、検査装置３が前記した分割領域の撮影画像１１０と比較画像２１０から差分画像を作成する（Ｓ３１）。差分画像の作成は、撮影画像１１０と比較画像２１０で同じ位置にある画素の画素値の差をとることにより行われる。必要に応じて撮影画像１１０と比較画像２１０の位置合わせを予め行っておくことも可能である。位置合わせの方法は特に限定されないが、例えば既知のパターンサーチ処理を行い、画像の一致度が最も高くなるように撮影画像１１０もしくは比較画像２１０の位置補正を行うことが可能である。画像の一致度は、例えば両画像で同じ位置にある画素の画素値の差の総計などとして算出できる。
【００４６】
図８は前記した撮影画像１１０と比較画像２１０の差分画像３００の例である。この例では、欠陥１２と伸長部分１３に輝度差が生じており、周囲の正常部分に対する明領域となっている。ただし、これらが周囲の正常部分に対する暗領域として現れる場合もある。
【００４７】
検査装置３は、差分画像３００に基づいて、欠陥部分の抽出を行う（Ｓ３２）。Ｓ３２では、例えば差分画像３００を所定の閾値で二値化し、既知のラベリング処理を行うなどして差分画像３００上の明領域または暗領域を欠陥部分として抽出できる。
【００４８】
検査装置３は、欠陥部分の面積、形状等についての特徴量を所定の閾値と比較するなどして、欠陥の検出を行う（Ｓ３３）。例えば欠陥部分の面積が所定の閾値より大きい場合、それを欠陥として検出する。ここでは、欠陥１２と伸長部分１３の両方が欠陥として検出されるものとする。
【００４９】
（３−３．二次的な欠陥検査）
次にＳ５における二次的な欠陥検査の流れについて説明する。図９はＳ５における欠陥検査の流れについて示すフローチャートであり、各ステップは検査装置３の制御部３１により実行される。
【００５０】
Ｓ５では、後述するパターンサーチのため、検査装置３が、まず撮影画像１１０上のパターン領域と比較画像２１０上のサーチ領域の特定を行う（Ｓ５１）。
【００５１】
Ｓ５１では、例えば図１０（ａ）の点線部分に示すように、差分画像３００上で、欠陥を囲む外接矩形、または内接矩形の重心などの特徴位置、または特徴位置に対して指定量だけ平行移動した位置を中心とし、欠陥１２と伸長部分１３のそれぞれについて、所定の幅と高さをもった領域を定める。この領域の幅と高さは、固定値でも、欠陥部分のサイズに関連付けた値でも構わないが、Ｓ３で検出した欠陥の欠陥部分の少なくとも一部を含むようにしておくことが望ましい。検査精度の面からは、欠陥の欠陥部分を全て含むようにするとより望ましいが、この場合、計算時間が増加する欠点もある。
【００５２】
そして、図１０（ｂ）に示すように、欠陥１２と伸長部分１３のそれぞれについて、撮影画像１１０上の上記の領域をパターン領域Ｂ（Ｂ１、Ｂ２）として特定する。また図１０（ｃ）に示すように、比較画像２１０についてはパターン領域Ｂ（Ｂ１、Ｂ２）よりも広いサーチ領域Ｂ’（Ｂ１’、Ｂ２’）を特定する。サーチ領域Ｂ’は、例えばパターン領域Ｂを所定画素分外側に拡張したものとなる。
【００５３】
次に、検査装置３は、パターンサーチに基づき、撮影画像１１０と比較画像２１０の位置合わせを行う（Ｓ５２）。
【００５４】
具体的な方法としては、例えば、撮影画像１１０のパターン領域Ｂの画像を、比較画像２１０のサーチ領域Ｂ’内でサーチし、前記と同様にして画像の一致度が最も高くなる位置を検出する。そして、当該位置とパターン領域Ｂの元の位置とのずれ量を位置補正量として算出し、位置補正量に基づく比較画像２１０の位置補正を行う。これにより撮影画像１１０と比較画像２１０の位置合わせがなされる。
【００５５】
例えば伸長部分１３のパターン領域Ｂ２については、図１１（ａ）に示すサーチ領域Ｂ２’内の初期位置ｐ（比較画像２１０上でのパターン領域Ｂ２の位置）では、画像の一致度があまり高くない。すなわち、比較画像２１０の位置ｐの領域の画像と、撮影画像１１０のパターン領域Ｂ２（図１０（ｂ）参照）の画像があまり一致していない。
【００５６】
一方、図１１（ｂ）に示すように初期位置ｐを上方に若干移動させ、位置ｐ’とすると画像の一致度が最も高くなる。すなわち、比較画像２１０の位置ｐ’の領域の画像と、撮影画像１１０のパターン領域Ｂ２（図１０（ｂ）参照）の画像が良く一致する。
【００５７】
Ｓ５２では、初期位置ｐと上記位置ｐ’のずれ量を位置補正量とし、例えば図５（ｂ）の点線部分で示す前記の分割領域より位置補正量分上にずれた領域を比較画像２００から再度取得し、位置補正後の比較画像として用いる。
【００５８】
図１１（ｃ）に位置補正後の比較画像２２０を示す。図１１（ｃ）と図６（ｂ）を比較して判るように、位置補正後の比較画像２２０は比較画像２１０の絵柄１１を下にずらしたものとなっており、撮影画像１１０（図６（ａ）参照）と比較画像２２０とで絵柄１１の下縁の位置が一致するようになっている。
【００５９】
一方、欠陥１２のパターン領域Ｂ１については、図１１（ａ）に示すサーチ領域Ｂ１’内の初期位置ｐで画像の一致度が最も高いものとする。そのため前記のずれ量（位置補正量）は０であり、位置補正後の比較画像２２０として元の比較画像２１０がそのまま用いられる。
【００６０】
フローチャートの説明に戻る。検査装置３は、撮影画像１１０と位置補正後の比較画像２２０から改めて差分画像を作成する（Ｓ５３）。
【００６１】
図１２（ａ）は欠陥１２の場合であり、撮影画像１１０と比較画像２２０（前記の比較画像２１０と同様）から右に示すような差分画像４００が作成される。
【００６２】
一方、図１２（ｂ）は伸長部分１３の場合であり、撮影画像１１０と比較画像２２０から右に示すような差分画像４００が作成される。伸長部分１３に関しては、前記の位置合わせを行ったことにより差分画像４００上でほぼ消去されている。ただし、差分画像４００の上側の部分１３’では新たに輝度差が生じている。
【００６３】
検査装置３は、Ｓ３において検出された欠陥を含む領域を検査領域として特定し、差分画像４００を用いて当該検査領域内の欠陥部分の抽出を再度行う（Ｓ５４）。
【００６４】
図１３（ａ）は、欠陥１２と伸長部分１３のそれぞれについて、上記の検査領域Ｃ（Ｃ１、Ｃ２）を前記の差分画像３００上で示したものであり、図１３（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ、欠陥１２と伸長部分１３に関し作成された差分画像４００上で検査領域Ｃ１、Ｃ２を示したものである。
【００６５】
前記と同様、欠陥部分の抽出は各差分画像４００の検査領域Ｃ１、Ｃ２を所定の閾値で二値化するなどして行うことができる。あるいは、差分画像４００を所定の閾値で二値化した後、二値画像上の検査領域Ｃ１、Ｃ２内の欠陥部分を抽出してもよい。
【００６６】
前記の図６（ａ）、（ｂ）は、図１３（ｂ）、（ｃ）の検査領域Ｃ１、Ｃ２を、撮影画像１１０と（位置補正前の）比較画像２１０に戻ってこれらの画像上で示したものである。すなわち本実施形態では、Ｓ５３、Ｓ５４において撮影画像１１０と比較画像２１０の検査領域Ｃ１、Ｃ２の比較が差分処理により行われたことになる。またＳ５２では、欠陥１２と伸長部分１３のそれぞれについて、撮影画像１１０と比較画像２１０の検査領域Ｃ１、Ｃ２の画像上の位置が一致するように位置合わせが行われ、Ｓ５３、Ｓ５４において、差分画像４００から、この一致された検査領域の欠陥部分が抽出されたことになる。
【００６７】
フローチャートの説明に戻る。検査装置３は、Ｓ５４で抽出された欠陥部分の面積、形状等についての特徴量を所定の閾値と比較するなどして、それが真の欠陥であるか否か判定する（Ｓ５５）。
【００６８】
Ｓ５５では、例えば欠陥部分の面積が所定の閾値より大きい場合、その欠陥を真の欠陥と判定する。この例では、図１３（ｂ）に示した差分画像４００の検査領域Ｃ１では前記と同様欠陥１２が抽出され、これが真の欠陥と判定される。一方、図１３（ｃ）が示した差分画像４００の検査領域Ｃ２では、（偽の欠陥である）伸長部分１３が現れておらず、真の欠陥と判定されない。各判定は検査領域Ｃ１、Ｃ２内の画像に基づいて行うので、検査領域Ｃ１、Ｃ２以外の部分が影響することはない。
【００６９】
以上説明したように、本実施形態によれば、Ｓ３での一次的な欠陥検査で検出された欠陥毎に、Ｓ５において、撮影画像１１０の検査領域Ｃ（第一の検査領域）と、当該検査領域Ｃに対応する比較画像２１０の検査領域Ｃ（第二の検査領域）とを比較して二次的な欠陥検査を行うので、搬送精度等の要因に伴う局所的な歪み等による誤判定を回避できる。また、Ｓ５の二次的な欠陥検査では、欠陥を含む一部の範囲を検査領域Ｃとするので、検査領域Ｃ外の別の欠陥による誤判定も抑制できる。結果、前記したように複数の局所的な歪みが発生したようなケースであっても精度のよい外観検査が可能になる。
【００７０】
また、Ｓ５では、撮影画像１１０と比較画像２１０の検査領域Ｃの比較により欠陥部分を抽出し、欠陥部分の面積や形状等の特徴量から欠陥が真の欠陥であるか否かを判定できる。具体的には、撮影画像１１０において欠陥の少なくとも一部を含むパターン領域Ｂを特定し、パターン領域Ｂの画像に基づいて比較画像２１０内でパターンサーチを行うことで、撮影画像１１０と比較画像２１０とで検査領域Ｃの画像上の位置が一致するように位置合わせを行った後、差分画像４００から欠陥部分を好適に抽出できる。
【００７１】
しかしながら、本発明は上記の実施形態に限ることはない。例えば本実施形態では位置合わせを行う際に位置補正後の比較画像２２０を作成するが、同様の手法で位置補正後の撮影画像を作成することも可能である。また、本実施形態ではパターン領域Ｂをサーチ領域Ｂ’内でサーチしているが、サーチ領域を特に定めず、比較画像２１０全体をサーチ対象とすることも可能である。
【００７２】
また、Ｓ３の欠陥検査において多数の欠陥が検出された場合、あるいはＳ５の欠陥検査においてパターン領域Ｂまたはサーチ領域Ｂ’が大きく設定されている場合、検査時間が著しく増加し、許容時間を超える可能性がある。このとき、検査装置３において予期せぬ不具合が生じる可能性があるので、あらかじめＳ５の欠陥検査を行う欠陥の数に上限を設けておき、Ｓ３の欠陥検査で検出された欠陥の数が上限値を超えた場合には、Ｓ５の欠陥検査を行わず検査対象１０を不良品と判定するような運用も可能である。
【００７３】
さらに、本実施形態の検査方法は、撮影画像が伸長するケースだけでなく、検査対象１０の搬送速度が低下して撮影画像が搬送方向に収縮するようなケースでも同様に適用可能である。あるいは、検査対象１０が搬送方向と直交する幅方向に位置ずれするようなケースでも同様に適用可能である。さらに、検査対象１０はロール紙に印刷を行った印刷物に限ることもなく、またウェブ状でなく枚葉状のものであってもよい。
【００７４】
次に本発明の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態は第１の実施形態と異なる点について主に説明し、同様の点については説明を省略する。
【００７５】
［第２の実施形態］
第１の実施形態では、例えば図１４（ａ）の撮影画像１１０に示すように欠陥１２の周囲にそれと類似した絵柄部分１１ａが存在する場合、Ｓ５の欠陥検査において、図１４（ｂ）の位置補正後の比較画像２２０に示すように、撮影画像１１０の欠陥１２と絵柄部分１１ａの位置が一致するように比較画像２１０の位置補正を行うことも考えられる。
【００７６】
この場合、前記の差分画像４００上の検査領域Ｃ１（図１３（ｂ）参照）にて欠陥部分の抽出が行われず、真の欠陥でないと判定してしまうことが考えられる。そこで、第２の実施形態では、このような誤判定を抑制する手段について説明する。
【００７７】
すなわち、本実施形態では、Ｓ５の欠陥検査において欠陥１２が真の欠陥でないと判定された場合、図１４（ｃ）に示すように、撮影画像１１０上で、欠陥１２を含むパターン領域Ｂ１を、このパターン領域Ｂ１や前記の検査領域Ｃ１等よりも大きなサーチ領域Ｅ内でサーチする。このパターンサーチにおいて、欠陥部分を除くサーチ領域Ｅ内において画像の一致度が所定値より高いパターンが検出された場合、Ｓ５では欠陥１２に類似した絵柄部分１１ａが周囲に存在したため真の欠陥でないと判定されたとし、当該判定を覆して、欠陥１２が真の欠陥であるとする。
【００７８】
その他、上記のようなケースで欠陥１２の見逃しを抑制する他の手段としては、図１５（ａ）、（ｂ）で撮影画像１１０、比較画像２２０上に示すように検査領域Ｃ１をサーチ領域Ｂ１’（図１０（ｃ）参照）等よりも大きく設定し、欠陥１２の周囲における絵柄等の違いを検知する方法もある。この場合、欠陥１２以外で絵柄等の差が抽出されるので、この場合には前記と同様、欠陥１２を真の欠陥と判定できる。
【００７９】
あるいは、Ｓ５でパターンサーチを行う際のパターン領域Ｂ１自体を上記と同様広くとっておくことで、欠陥１２の周囲の絵柄等も併せてパターンサーチに用いるようにしておくと、計算量が増えるものの精度の高いパターンサーチを行うことができ、上記のようなケースを回避することが可能である。
【００８０】
以上、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されない。当業者であれば、本願で開示した技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【符号の説明】
【００８１】
１；検査システム
３；検査装置
５；撮影装置
７；照明
９；センサ
１０；検査対象
１１；絵柄
１１ａ；絵柄部分
１２；欠陥
１３；伸長部分
２０；搬送装置
１００、１１０；撮影画像
２００、２１０、２２０；比較画像
３００、４００；差分画像
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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