(57)【要約】【課題】基板の位置決めを向上させることにある。【解決手段】第１方向に延びる２つの辺、第２方向に延びる２つの辺を有する基板を処理する基板処理装置であって、  前記基板を載置する、又は前記基板を保持するための基板保持部材の少なくとも一部を載置するステージと、  前記基板を前記ステージに対向する位置に搬送する搬送装置と、  前記ステージに対して固定され、前記ステージに対向する位置における前記基板の前記第２方向に延びる各辺の外側にそれぞれ位置し、前記基板の各辺を検出するための第１センサ及び第２センサと、  前記ステージに対して固定され、前記ステージに対向する位置における前記基板の前記第１方向に延びる各辺の外側にそれぞれ位置し、前記基板の各辺を検出するための第３センサ及び第４センサと、を備える基板処理装置。【選択図】図４
2019110200.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１方向に延びる２つの辺、第２方向に延びる２つの辺を有する基板を処理する基板処理装置であって、
前記基板を載置する、又は前記基板を保持するための基板保持部材の少なくとも一部を載置するステージと、
前記基板を前記ステージに対向する位置に搬送する搬送装置と、
前記ステージに対して固定され、前記ステージに対向する位置における前記基板の前記第２方向に延びる各辺の外側にそれぞれ位置し、前記基板の各辺を検出するための第１センサ及び第２センサと、
前記ステージに対して固定され、前記ステージに対向する位置における前記基板の前記第１方向に延びる各辺の外側にそれぞれ位置し、前記基板の各辺を検出するための第３センサ及び第４センサと、
を備える基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記基板が前記ステージに対向する位置に搬送されたとき、前記第１乃至第４センサがそれぞれ隣接する前記基板の辺を検出するまで前記ステージと前記基板の相対位置を前記第１及び第２方向に沿って変化させ、前記第１乃至第４センサが前記基板の各辺を検出するまでに要した前記相対位置の各変位量を算出し、各変位量に基づいて前記基板の位置の目標位置からの前記第１及び第２方向における誤差を算出し、前記第１及び第２方向における誤差に基づいて前記基板を前記目標位置に調整する制御装置を更に備えた、基板処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載の基板処理装置において、
前記第１乃至第４センサがそれぞれ前記基板の各辺を検出するまで、前記搬送装置によって前記基板を前記ステージに対して移動させる、基板処理装置。
【請求項４】
請求項２に記載の基板処理装置において、
前記第１乃至第４センサがそれぞれ前記基板の各辺を検出するまで、前記ステージを前記基板に対して移動させる、基板処理装置。
【請求項５】
請求項２乃至４の何れかに記載の基板処理装置において、
前記第１及び第２方向における誤差に基づいて、前記搬送装置によって前記基板を前記ステージに対して移動させて、前記基板を前記目標位置に調整する、基板処理装置。
【請求項６】
請求項２乃至４の何れかに記載の基板処理装置において、
前記第１及び第２方向における誤差に基づいて、前記ステージを移動させて前記基板を前記目標位置に調整する、基板処理装置。
【請求項７】
請求項５又は６に記載の基板処理装置において、
前記目標位置に調整された前記基板を前記搬送装置によって前記基板保持部材又は前記ステージに設置する、基板処理装置。
【請求項８】
第１方向に延びる２つの辺、第２方向に延びる２つの辺を有する基板を処理する基板処理装置であって、
前記基板を載置する、又は前記基板を保持するための基板保持部材の少なくとも一部を載置するステージと、
前記基板を前記ステージに対向する位置に搬送する搬送装置と、
前記ステージに対して固定され、前記ステージに対向する位置における前記基板の前記
第２方向に延びる一方の辺の外側に位置し、前記基板の前記一方の辺を検出するための第１センサ及び第２センサと、
前記ステージに対して固定され、前記ステージに対向する位置における前記基板の前記第２方向に延びる他方の辺の外側に位置し、前記基板の前記他方の辺を検出する第３センサと、
前記ステージに対して固定され、前記ステージに対向する位置における前記基板の前記第１方向に延びる各辺の外側にそれぞれ位置し、前記基板の各辺を検出するための第４センサ及び第５センサと、
を備える基板処理装置。
【請求項９】
請求項８に記載の基板処理装置において、
前記基板が前記ステージに対向する前記所定位置に搬送されたとき、前記第１及び第２センサがそれぞれ隣接する前記基板の一方の辺を検出するまで前記ステージと前記基板の相対位置を前記第１方向に沿って変化させ、前記第１及び前記第２センサが前記基板の前記辺を検出するまでに要した前記相対位置の各変位量を算出し、各変位量に基づいて前記基板の目標位置からの回転角を算出し、前記回転角に基づいて前記基板を前記目標位置に調整する制御装置を更に備えた、基板処理装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の基板処理装置において、
前記制御装置は、更に、前記基板が前記ステージに対向する前記所定位置に搬送されたとき、前記第１又は第２センサの何れかと、前記第３乃至第５センサがそれぞれ隣接する前記基板の辺を検出するまで前記ステージと前記基板の相対位置を前記第１及び第２方向に沿って変化させ、前記第１又は第２センサの何れかと、前記第３乃至第５センサが前記基板の各辺を検出するまでに要した各変位量を算出し、各変位量に基づいて前記基板の目標位置からの前記第１及び第２方向における誤差を算出し、前記第１及び第２方向における誤差に基づいて前記基板を前記目標位置に調整する、基板処理装置。
【請求項１１】
請求項９又は１０に記載の基板処理装置において、
各センサが前記基板の各辺を検出するまで、前記搬送装置によって前記基板を前記ステージに対して移動させる、基板処理装置。
【請求項１２】
請求項９又は１０に記載の基板処理装置において、
各センサが前記基板の各辺を検出するまで、前記ステージを前記基板に対して移動させる、基板処理装置。
【請求項１３】
請求項９乃至１２の何れかに記載の基板処理装置において、
前記回転角及び／又は前記第１及び第２方向における誤差に基づいて、前記搬送装置によって前記基板を前記ステージに対して移動させて、前記基板を前記目標位置に調整する、基板処理装置。
【請求項１４】
請求項９乃至１１の何れかに記載の基板処理装置において、
前記回転角及び／又は前記第１及び第２方向における誤差に基づいて、前記ステージを移動させて前記基板を前記目標位置に調整する、基板処理装置。
【請求項１５】
請求項１３又は１４に記載の基板処理装置において、
前記目標位置に調整された前記基板を前記搬送装置によって前記基板保持部材又は前記ステージに設置する、基板処理装置。
【請求項１６】
第１方向に延びる２つの辺、第２方向に延びる２つの辺を有する基板を処理する基板処理装置を制御する方法であって、
前記基板をステージに対向する位置に搬送すること、
前記ステージに対して固定され、前記ステージに対向する位置における前記基板の前記第２方向に延びる各辺の外側にそれぞれ位置する第１及び第２センサが、前記基板の各辺を検出するまで、前記基板と前記ステージとの相対位置を前記第１方向に沿って変化させること、
前記ステージに対して固定され、前記ステージに対向する位置における前記基板の前記第１方向に延びる各辺の外側にそれぞれ位置する第３及び第４センサが、前記基板の各辺を検出するまで、前記基板と前記ステージとの相対関係を前記第２方向に沿って変化させること、
前記第１乃至第４センサが前記基板の各辺を検出するまでに要した前記相対位置の各変位量を算出し、各変位量に基づいて前記基板の位置を目標位置に調整すること、
含む方法。
【請求項１７】
第１方向に延びる２つの辺、第２方向に延びる２つの辺を有する基板を処理する基板処理装置を制御する方法であって、
前記基板をステージに対向する位置に搬送すること、
前記ステージに対して固定され、前記ステージに対向する位置における前記基板の前記第２方向に延びる一方の辺の外側に位置する第１及び第２センサが、前記基板の前記一方の辺を検出するまで、前記基板と前記ステージとの相対位置を前記第１方向に沿って変化させること、
前記第１及び第２センサが前記基板の前記一方の辺を検出するまでに要した前記相対位置の各変位量を算出し、各変位量に基づいて前記基板の回転角を算出し、前記回転角に基づいて前記基板の回転角を調整すること、
前記第１又は第２センサが、前記基板の前記一方の辺を検出するまで、前記基板と前記ステージとの相対位置を前記第１方向に沿って変化させること、
前記ステージに対して固定され、前記ステージに対向する位置における前記基板の前記第２方向に延びる他方の辺の外側に位置する第３センサが、前記基板の前記他方の辺を検出するまで、前記基板と前記ステージとの相対位置を前記第１方向に沿って変化させること、
前記ステージに対して固定され、前記ステージに対向する位置における前記基板の前記第１方向に延びる各辺の外側にそれぞれ位置する第４及び第５センサが、前記基板の各辺を検出するまで、前記基板と前記ステージとの相対位置を前記第２方向に沿って変化させること、
前記第１又は第２センサの何れかと、前記第３乃至第５センサが前記基板の各辺を検出するまでに要した前記相対位置の各変位量を算出し、各変位量に基づいて前記基板の目標位置からの前記第１及び第２方向における誤差を算出し、前記第１及び第２方向における誤差に基づいて、前記基板を前記目標位置に調整すること、
を含む方法。
【請求項１８】
第１方向に延びる２つの辺、第２方向に延びる２つの辺を有する基板を処理する基板処理装置を制御する方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記基板をステージに対向する位置に搬送すること、
前記ステージに対して固定され、前記ステージに対向する位置における前記基板の前記第２方向に延びる各辺の外側にそれぞれ位置する第１及び第２センサが、前記基板の各辺を検出するまで、前記基板と前記ステージとの相対位置を前記第１方向に沿って変化させること、
前記ステージに対して固定され、前記ステージに対向する位置における前記基板の前記第１方向に延びる各辺の外側にそれぞれ位置する第３及び第４センサが、前記基板の各辺を検出するまで、前記基板と前記ステージとの相対関係を前記第２方向に沿って変化させ
ること、
前記第１乃至第４センサが前記基板の各辺を検出するまでに要した前記相対位置の各変位量を算出し、各変位量に基づいて前記基板の位置を目標位置に調整すること、
をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体。
【請求項１９】
第１方向に延びる２つの辺、第２方向に延びる２つの辺を有する基板を処理する基板処理装置を制御する方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記基板をステージに対向する位置に搬送すること、
前記ステージに対して固定され、前記ステージに対向する位置における前記基板の前記第２方向に延びる一方の辺の外側に位置する第１及び第２センサが、前記基板の前記一方の辺を検出するまで、前記基板と前記ステージとの相対位置を前記第１方向に沿って変化させること、
前記第１及び第２センサが前記基板の前記一方の辺を検出するまでに要した前記相対位置の各変位量を算出し、各変位量に基づいて前記基板の回転角を算出し、前記回転角に基づいて前記基板の回転角を調整すること、
前記第１又は第２センサが、前記基板の前記一方の辺を検出するまで、前記基板と前記ステージとの相対位置を前記第１方向に沿って変化させること、
前記ステージに対して固定され、前記ステージに対向する位置における前記基板の前記第２方向に延びる他方の辺の外側に位置する第３センサが、前記基板の前記他方の辺を検出するまで、前記基板と前記ステージとの相対位置を前記第１方向に沿って変化させること、
前記ステージに対して固定され、前記ステージに対向する位置における前記基板の前記第１方向に延びる各辺の外側にそれぞれ位置する第４及び第５センサが、前記基板の各辺を検出するまで、前記基板と前記ステージとの相対位置を前記第２方向に沿って変化させること、
前記第１又は第２センサの何れかと、前記第３乃至第５センサが前記基板の各辺を検出するまでに要した前記相対位置の各変位量を算出し、各変位量に基づいて前記基板の目標位置からの前記第１及び第２方向における誤差を算出し、前記第１及び第２方向における誤差に基づいて、前記基板を前記目標位置に調整すること、
をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置、基板処理装置の制御方法、基板処理装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
めっき装置には、基板ホルダに装着した基板に対してめっき処理を行うものがある。このようなめっき装置では、基板ホルダに基板を装着するとき及び／又は脱離するときに、基板が所定の正しい位置からずれてしまうことがあった。また、基板ホルダが反っていたり、基板ホルダを載せるテーブルが反っていたり、基板が反っていたり、あるいは、基板表面の水滴、テーブル上のごみに起因した基板ホルダの傾き等の原因で、基板の位置ずれが生じることもあり得る。そして、こうした位置のずれがあると、被めっき対象物である基板に対するめっき処理を正しく行うことができない可能性がある。
【０００３】
基板ホルダへの基板の装着時に基板の位置を検出し、基板の位置がずれている場合には補正する技術が提案されている（例えば、特許文献１）。特許文献１に記載の技術は、基板ホルダ１１０の固定保持部材１５において基板５００の縁部に対応する位置に切り欠き部１７を設け、基板５００が正しい位置に置かれた場合に、基板５００に遮られずに切り欠き部１７の表面を照射できるようにレーザセンサ１１４０を配置する。基板５００が固定保持部材１５上に設置された際に、レーザセンサ１１４０が距離を測定し、測定距離が、切り欠き部１７までの距離Ａであれば、基板５００に位置ずれがないものと判断する。一方、測定距離が、基板５００までの距離Ｗ１（＜Ａ）であれば、基板５００に位置ずれが発生していると判断する。この技術は、基板ホルダに位置測定用の切り欠き部１７を設けるものであるため、使用される多数の基板ホルダの構成を変更する必要がある。また、基板ホルダ自体が薄い場合には、十分な検出精度を確保できるように切り欠き部を形成することが困難な場合があり得る。
あるいは、一般に、さまざまな半導体製造装置において、従来よりも微細なパターンが形成された基板や、半導体材料として各種材料が用いられた基板など、これまで見られなかった多様な基板を比較的高い精度で処理することが求められることが今後ありうる。そして、こうした半導体製造装置においても、基板の処理台上への移載、基板の位置決め等を、従来よりも高い精度で行うことが求められることが想定される。また、基板の位置決めに要する処理時間を短縮することも望まれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５７５０３２７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、上述した課題の少なくとも一部を解決することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面によれば、  第１方向に延びる２つの辺、第２方向に延びる２つの辺を有する基板を処理する基板処理装置であって、  前記基板を載置する、又は前記基板を保持するための基板保持部材の少なくとも一部を載置するステージと、  前記基板を前記ステージに対向する位置に搬送する搬送装置と、  前記ステージに対して固定され、前記ステージに対向する位置における前記基板の前記第２方向に延びる各辺の外側にそれぞれ位置し、前記基板の各辺を検出するための第１センサ及び第２センサと、  前記ステージに
対して固定され、前記ステージに対向する位置における前記基板の前記第１方向に延びる各辺の外側にそれぞれ位置し、前記基板の各辺を検出するための第３センサ及び第４センサと、を備える基板処理装置が提供される。
【０００７】
本発明の一側面によれば、  第１方向に延びる２つの辺、第２方向に延びる２つの辺を有する基板を処理する基板処理装置であって、  前記基板を載置する、又は前記基板を保持するための基板保持部材の少なくとも一部を載置するステージと、  前記基板を前記ステージに対向する位置に搬送する搬送装置と、  前記ステージに対して固定され、前記ステージに対向する位置における前記基板の前記第２方向に延びる一方の辺の外側に位置し、前記基板の前記一方の辺を検出するための第１センサ及び第２センサと、  前記ステージに対して固定され、前記ステージに対向する位置における前記基板の前記第２方向に延びる他方の辺の外側に位置し、前記基板の前記他方の辺を検出する第３センサと、  前記ステージに対して固定され、前記ステージに対向する位置における前記基板の前記第１方向に延びる各辺の外側にそれぞれ位置し、前記基板の各辺を検出するための第４センサ及び第５センサと、を備える基板処理装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体配置図である。
【図２Ａ】基板ホルダへの基板の搬送を説明する関連部分の平面図である。
【図２Ｂ】基板ホルダへの基板の搬送を説明する関連部分の側面図である。
【図３】基板位置検出装置の斜視図である。
【図４】第１実施形態に係る基板位置検出装置の平面図である。
【図５】基板の中心位置の補正処理を説明する説明図である。
【図６】基板の中心位置の補正処理を説明する説明図である。
【図６Ａ】基板の中心位置の補正処理を説明する説明図である。
【図７】基板の中心位置の補正処理を説明する説明図である。
【図８】基板の中心位置の補正処理を説明する説明図である。
【図９】基板の中心位置の補正処理を説明する説明図である。
【図１０】基板の中心位置の補正処理のフローチャートである。
【図１１】第２実施形態に係る基板位置検出装置の平面図である。
【図１２】基板の回転角の補正処理を説明する説明図である。
【図１３】基板の回転角の補正処理を説明する説明図である。
【図１４】基板の回転角の補正処理を説明する説明図である。
【図１５】基板の回転角の補正処理を説明する説明図である。
【図１６】基板の回転角の補正処理を説明する説明図である。
【図１７】基板の回転角の補正処理のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の各実施形態において、同一または相当する部材には同一符号を付して重複した説明を省略する。また、本明細書において「上」、「下」、「左」、「右」等の表現を用いるが、これらは、説明の都合上、例示の図面の紙面上における位置、方向を示すものであり、装置使用時等の実際の配置では異なる場合がある。また、ある部材が他の部材と「基板に対して反対側に位置する」とは、基板のいずれかの基板面に向かい合うように位置する部材と、これと反対側の基板面に向かい合うように他の部材が位置することを意味する。なお、基板において、何れか一方の面に配線が形成される場合、両方の面に配線が形成される場合がある。
【００１０】
（第１実施形態）
図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置１００の全体配置図である。この例では、基板処理装置１００は、電解めっき装置である。ここでは、電解めっき装置を例に挙
げて説明するが、本発明は、任意のめっき装置、研磨装置、研削装置、成膜装置、エッチング装置等の他の基板処理装置にも適用可能である。
【００１１】
基板処理装置１００は、基板ホルダ１１（図２Ａ、図２Ｂ参照）に基板（被処理物）をロードし、又は基板ホルダ１１から基板をアンロードするロード／アンロード部１１０と、基板Ｓを処理する処理部１２０と、洗浄部５０ａとに大きく分けられる。処理部１２０は、さらに、基板の前処理及び後処理を行う前処理・後処理部１２０Ａと、基板にめっき処理を行うめっき処理部１２０Ｂとを含む。なお、基板は、角形基板、円形基板を含む。また、角形基板は、矩形等の多角形のガラス基板、液晶基板、プリント基板、その他の多角形の被処理物を含む。円形基板は、半導体ウェハ、ガラス基板、その他の円形の被処理物を含む。
【００１２】
ロード／アンロード部１１０は、複数のカセットテーブル２５と、基板着脱装置２９とを有する。カセットテーブル２５は、基板Ｓを収納したカセット２５ａを搭載する。基板着脱装置２９は、基板着脱部２９０に配置され、基板Ｓを基板ホルダ１１に着脱するように構成される。基板着脱装置２９は、制御装置２９ａを備えている。この制御装置２９ａは、基板処理装置１００のコントローラ１７５と通信し、基板着脱装置２９の動作を制御する。また、基板着脱装置２９の近傍（例えば下方）には基板ホルダ１１を収容するためのストッカ３０が設けられる。これらのユニット２５，２９，３０の中央には、これらのユニット間で基板を搬送する搬送ロボット２７を備える基板搬送装置２７０が配置されている。基板搬送装置２７０は、走行機構２８により走行可能に構成される。基板搬送装置２７０は、コントローラ２７ａを備えている。このコントローラ２７ａは、基板処理装置１００のコントローラ１７５と通信し、基板搬送装置２７０の動作を制御する。
【００１３】
洗浄部５０ａは、めっき処理後の基板を洗浄して乾燥させる洗浄装置５０を有する。基板搬送装置２７０は、めっき処理後の基板を洗浄装置５０に搬送し、洗浄された基板を洗浄装置５０から取り出すように構成される。
【００１４】
前処理・後処理部１２０Ａは、プリウェット槽３２と、プリソーク槽３３と、プリリンス槽３４と、ブロー槽３５と、リンス槽３６と、を有する。プリウェット槽３２では、基板が純水に浸漬される。プリソーク槽３３では、基板の表面に形成したシード層等の導電層の表面の酸化膜がエッチング除去される。プリリンス槽３４では、プリソーク後の基板が基板ホルダと共に洗浄液（純水等）で洗浄される。ブロー槽３５では、洗浄後の基板の液切りが行われる。リンス槽３６では、めっき後の基板が基板ホルダと共に洗浄液で洗浄される。なお、この基板処理装置１００の前処理・後処理部１２０Ａの構成は一例であり、基板処理装置１００の前処理・後処理部１２０Ａの構成は限定されず、他の構成を採用することが可能である。
【００１５】
めっき処理部１２０Ｂは、オーバーフロー槽３８を備えた複数のめっき槽３９を有する。各めっき槽３９は、内部に一つの基板を収納し、内部に保持しためっき液中に基板を浸漬させて基板表面に銅めっき等のめっきを行う。ここで、めっき液の種類は、特に限られることはなく、用途に応じて様々なめっき液が用いられる。
【００１６】
基板処理装置１００は、これらの各機器の側方に位置して、これらの各機器の間で基板ホルダを基板とともに搬送する、例えばリニアモータ方式を採用した基板ホルダ搬送装置３７を有する。この基板ホルダ搬送装置３７は、基板着脱装置２９、プリウェット槽３２、プリソーク槽３３、プリリンス槽３４、ブロー槽３５、リンス槽３６、及びめっき槽３９との間で基板ホルダを搬送するように構成される。
【００１７】
以上のように構成される基板処理装置１００を含むめっき処理システムは、上述した各
部を制御するように構成されたコントローラ１７５を有する。コントローラ１７５は、各種の設定データ及び各種のプログラムを格納したメモリ１７５Ｂと、メモリ１７５Ｂのプログラムを実行するＣＰＵ１７５Ａと、ＣＰＵ１７５Ａがプログラムを実行することで実現される制御部１７５Ｃとを有する。メモリ１７５Ｂを構成する記憶媒体は、揮発性の記憶媒体及び／又は不揮発性の記憶媒体を含むことができる。記憶媒体は、例えば、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、フレキシブルディスクなどの任意の記憶媒体の１又は複数を含むことができる。メモリ１７５Ａが格納するプログラムは、例えば、基板搬送装置２７０の搬送制御を行うプログラム、基板位置検出装置６００（後述）の制御を行うプログラム、基板着脱装置２９における基板の基板ホルダへの着脱制御を行うプログラム、基板ホルダ搬送装置３７の搬送制御を行うプログラム、各めっき槽３９におけるめっき処理の制御を行うプログラムを含む。また、コントローラ１７５は、基板処理装置１００及びその他の関連装置を統括制御する図示しない上位コントローラと通信可能に構成され、上位コントローラが有するデータベースとの間でデータのやり取りをすることができる。
【００１８】
図２Ａは、基板ホルダへの基板の搬送を説明する関連部分の平面図である。図２Ｂは、基板ホルダへの基板の搬送を説明する関連部分の側面図である。搬送ロボット２７は、カセット２５ａから基板Ｓを取り出し、基板着脱部２９０のステージ１２１０上に載置された基板ホルダ１１の第２保持部材４００上に基板Ｓを載置する。ステージ１２１０は、図２Ｂに示すように、回転装置１２００に設けられている。回転装置１２００は、基板着脱装置２９の一部である。基板ホルダ１１の第２保持部材４００上に基板Ｓが載置された後、回転装置１２００がステージ１２１０（第２保持部材４００）を鉛直姿勢に回転させ、その後、基板ホルダ１１の第１保持部材を鉛直姿勢で保持するステーション（図示せず）に向かって回転装置１２００が移動する。回転装置１２００は、第２保持部材４００を第１保持部材に向かって押圧し、第１保持部材に設けられたクランプにより第２保持部材４００が第１保持部材に固定される。これにより、基板Ｓが基板ホルダ１１に保持される。なお、基板ホルダの構成は、一例であり、水平姿勢の第２保持部材上に基板を載置し、その後、水平姿勢の第２保持部材に対して第１保持部材を移動させ、基板ホルダで基板を保持するようにする構成でもよい。また、水平姿勢の第２保持部材に下方から基板を装着するような構成でもよい。また、鉛直姿勢の第２保持部材に対して、基板を装着するようにしてもよい。何れの構成に対しても、本実施形態を適用することができる。
【００１９】
図３は、基板位置検出装置の斜視図である。搬送ロボット２７によって基板がステージ１２１０に対向する位置（以下、所定位置と称す）に移動されたとき、基板Ｓの水平方向の位置決め（位置合わせ）を行うための複数のセンサ６０を備えた基板位置検出装置６００が配置されている。所定位置は、基板ホルダ上の目標位置の真上であることが好ましい。複数のセンサ６０は、基板Ｓが上記所定位置に移動されたときに、基板Ｓの１又は複数のエッジ（辺）の外側に隣接して配置されている。複数のセンサ６０は、基板Ｓが上記所定位置に移動されたときに、基板Ｓの何れかのエッジに隣接するが、何れのエッジも検出しない位置に配置される。センサ６０は、光電センサ、レーザセンサ等の光学センサである。各センサ６０は、ステージ１２１０に対して位置決めされ、固定されている。センサ６０が透過型である場合には、基板が上記所定位置に移動されたときに、センサの発光素子及び受光素子が基板Ｓに対して両側に位置するように配置する。センサ６０が反射型である場合には、基板が上記所定位置に移動されたときに、センサ６０が基板の何れの側（上方又は下方）にあるように配置されてもよい。また、センサ６０として、光学センサに代えて接触センサを使用することもできる。
【００２０】
図４は、第１実施形態に係る基板位置検出装置の平面図である。図中、基板Ｓは、上記所定位置に搬送されたとき、正規の位置に基板がある場合を示す。正規の位置とは、基板Ｓが基板ホルダ上の目標位置の真上に正しく配置されたときの位置である。つまり、水平
後方において、目標位置からの誤差がなく、鉛直方向の位置のみが異なる位置である。なお、便宜上、水平方向の各方向をＸ方向及びＹ方向（図４参照）として説明する。
【００２１】
図４に示すように、基板Ｓは、矩形状であり、Ｙ軸方向に延びる辺Ｌ１、Ｌ３（Ｙエッジ）と、Ｘ軸方向に延びる辺Ｌ２、Ｌ４（Ｘエッジ）と、を有する。基板位置検出装置６００は、複数のセンサ６０を有する。複数のセンサ６０は、辺Ｌ１の外側で辺Ｌ１に隣接するセンサ６０ａと、辺Ｌ３の外側で辺Ｌ３に隣接するセンサ６０ｂと、辺Ｌ２の外側で辺Ｌ２に隣接するセンサ６０ｃと、辺Ｌ４の外側で辺Ｌ４に隣接するセンサ６０ｄとを備えている。センサ６０ａは、隣接するＹエッジである辺Ｌ１を検出するためのセンサである。センサ６０ｂは、隣接するＹエッジである辺Ｌ３を検出するためのセンサである。センサ６０ｃは、隣接するＸエッジである辺Ｌ２を検出するためのセンサである。センサ６０ｄは、隣接するＸエッジである辺Ｌ４を検出するためのセンサである。この例では、センサ６０ａとセンサ６０ｂは、互いに対向する位置に配置されているが、これらのセンサは必ずしも対向する位置に配置される必要はない。センサ６０ａは、辺Ｌ１に外側で隣接する任意の位置に配置してよく、センサ６０ｂは、辺Ｌ３に外側で隣接する任意の位置に配置してよい。同様に、センサ６０ｃは、辺Ｌ２に外側で隣接する任意の位置に配置してよく、センサ６０ｄは、辺Ｌ４に外側で隣接する任意の位置に配置してよい。なお、基板Ｓが上記所定位置に搬送されたときに、各センサは基板Ｓの何れの辺も検出しないように、各辺の外側に配置されている。
【００２２】
図５乃至図９は、基板の中心位置の補正処理を説明する説明図である。基板の位置検出処理に先立って、基板の目標位置Ｐ０、つまり、基板ホルダ１１上の目標位置Ｐ０が設定される。この例では、目標位置Ｐ０は、基板の目標中心位置Ｃ０として設定される。ステージ１２１０に対向する位置で、ステージ１２１０の面に平行な方向（本実施形態では、水平方向）における基板Ｓの位置（中心位置）が、目標位置Ｐ０（目標中心位置Ｃ０）に一致するときの基板の位置をＰ０とする。また、基板Ｓの設計上の寸法（正規の寸法）における基板Ｓの中心位置Ｃ０からＹエッジ（辺Ｌ１、Ｌ３）までの距離をＸ０とし、基板の設計上の寸法（正規の寸法）における基板の中心位置Ｃ０からＸエッジ（辺Ｌ２、Ｌ４）までの距離をＹ０とする。言い換えれば、基板ＳのＸ方向寸法の１／２をＸ０とし、基板ＳのＹ寸法の１／２をＹ０とする。また、図５に示すように、基板Ｓの正規位置における中心位置Ｃ０からセンサ６０ａ、センサ６０ｂまでの距離をＸｓとする。基板Ｓの正規位置における中心位置Ｃ０からセンサ６０ｃ、センサ６０ｄまでの距離をＹｓとする。従って、基板が正規位置にある場合、基板のＹエッジ（辺Ｌ１、辺Ｌ３）とセンサ６０ａ、６０ｂとの間の距離は、Ｘｓ−Ｘ０となり、基板のＸエッジ（辺Ｌ２、Ｌ４）とセンサ６０ｃ、６０ｄとの間の距離は、Ｙｓ−Ｙ０となる。
【００２３】
図６は、ステージに対向する位置に搬送された基板の位置がＰ０からずれたＰ１の位置にある場合を示している。図６Ａは、搬送された基板の中心位置Ｃ１と、目標中心位置Ｃ０との位置関係を示す拡大図である。このとき、位置Ｐ１では、基板Ｓの中心位置Ｃ１が目標中心位置Ｃ０から−Ｘ方向にΔＸ、−Ｙ軸方向にΔＹだけずれている。また、基板の寸法が正規の寸法から誤差を有し、搬送された基板の寸法の半分がそれぞれＸ１、Ｙ１であるとする。なお、基板の位置が実際にどの程度の範囲で変位するかを、予め実験等で求めておき、ΔＸ、ΔＹが最大になった場合でも、基板が上記所定位置に搬送された時点で、各センサが基板のエッジを検出しないように、各センサを配置しておく。
【００２４】
基板が図６の位置に搬送された後、図７に示すように、基板Ｓをステージ１２１０（センサ６０ａから６０ｄ）に対して、−Ｘ方向に移動させる。このとき、搬送ロボット２７によって基板Ｓを移動させても、ステージ１２１０（センサ６０ａから６０ｄ）を移動させてもよい。言い換えれば、基板Ｓのエッジが隣接するセンサに接近するように、基板Ｓのステージ１２１０（センサ６０ａから６０ｄ）に対する相対位置を移動（変位）させれ
ばよい。図７の場合、基板Ｓの辺Ｌ１がセンサ６０ａに接近するように、基板Ｓのステージ１２１０（センサ６０ａ）に対する相対位置を移動させる。センサ６０ａが基板ＳのＹエッジとしての辺Ｌ１を検出するまで基板Ｓを−Ｘ方向に移動させたときの基板Ｓの位置を、Ｐ２とする。基板Ｓの位置をＰ１からＰ２まで移動させたときの−Ｘ方向の移動量をＡ１とする。また、図８に示すように、センサ６０ｂが基板ＳのＹエッジとしての辺Ｌ３を検出するまで基板Ｓを＋Ｘ方向に移動させたときの基板Ｓの位置を、Ｐ３とする。基板Ｓの位置をＰ１からＰ３まで移動させたときの＋Ｘ方向の移動量をＡ２とする。
【００２５】
このとき、図６に示すように、基板Ｓの目標中心位置Ｃ０からセンサ６０ａまでの距離ＸｓからΔＸを減算した距離は、搬送された基板Ｓの寸法の半分Ｘ１と移動量Ａ１との合計に等しい。また、目標中心位置Ｃ０からセンサ６０ａまでの距離ＸｓにΔＸを加算した距離は、搬送された基板Ｓの寸法の半分Ｘ１と移動量Ａ２との合計に等しい。これらを数式で表すと、以下の式（１）、（２）となる。
Ｘｓ−ΔＸ＝Ｘ１＋Ａ１      （１）
Ｘｓ＋ΔＸ＝Ｘ１＋Ａ２      （２）
式（１）、（２）からΔＸを以下のように算出することができる。
ΔＸ＝（Ａ２−Ａ１）／２      （３）
この結果、式（３）で算出される移動量ΔＸだけ基板を＋Ｘ方向に移動させれば、搬送された基板Ｓ中心位置Ｃ１と目標中心位置Ｃ０のＸ座標が一致する。なお、ΔＸが負の値である場合には、ΔＸの絶対値の距離だけ基板を−Ｘ方向に移動させる。
【００２６】
ΔＹも同様に算出することができる。図９に示すように、センサ６０ｃが基板ＳのＸエッジとしての辺Ｌ２を検出するまで、基板Ｓを＋Ｙ方向に移動させて、移動量Ｂ１を算出する。また、センサ６０ｄが基板ＳのＸエッジとしての辺Ｌ４を検出するまで、基板Ｓを−Ｙ方向に移動させて、移動量Ｂ２を算出する。Ｘ方向の場合と同様に、以下のように、ΔＹが算出される。
Ｙｓ＋ΔＹ＝Ｙ１＋Ｂ１      （４）
Ｙｓ−ΔＹ＝Ｙ１＋Ｂ２      （５）
ΔＹ＝（Ｂ１−Ｂ２）／２      （６）
この結果、式（６）で算出される移動量ΔＹだけ基板を＋Ｙ方向に移動させれば、搬送された基板Ｓ中心位置Ｃ１と目標中心位置Ｃ０のＹ座標が一致する。なお、ΔＹが負の値である場合には、ΔＹの絶対値の距離だけ基板を−Ｙ方向に移動させる。
【００２７】
以上のように、搬送された基板Ｓ中心位置Ｃ１のＸ、Ｙ座標を目標中心位置Ｃ０に一致させることにより、基板Ｓの位置合わせを完了する。位置合わせ後の基板Ｓは、搬送ロボット２７により基板ホルダ１１の第２保持部材４００に設置される。
【００２８】
図１０は、基板の中心位置の補正処理のフローチャートである。この制御は、基板処理装置１００のコントローラ１７５、基板着脱部２９０の制御装置２９ａ、搬送ロボット２７の制御装置２７ａの１又は複数が協働して実行する。
【００２９】
ステップＳ１０では、搬送ロボット２７が基板Ｓをステージ１２１０に対向する位置（所定位置）に搬送する。このときの基板Ｓの位置を初期位置Ｐ１とする（図６）。
【００３０】
ステップＳ２０では、センサ６０ａが基板ＳのＹエッジ（辺Ｌ１）を検出するまで、搬送ロボット２７が基板Ｓをステージ１２１０に対して−Ｘ方向に移動させる（図７）。このときの基板Ｓの位置をＰ２とする。センサ６０ａが基板Ｘの辺Ｌ１を検出するまでの移動量Ａ１（位置Ｐ１からＰ２までの移動量）を搬送ロボット２７内で算出し、メモリに記憶する。また、センサ６０ｂが基板ＳのＹエッジ（辺Ｌ３）を検出するまで、搬送ロボット２７により基板Ｓをステージ１２１０に対して＋Ｘ方向に移動させる（図８）。このと
きの基板の位置をＰ３とする。センサ６０ｂが基板Ｓの辺Ｌ３を検出するまでの移動量Ａ２（位置Ｐ１からＰ３までの移動量）を搬送ロボット２７内で算出し、メモリに記憶する。なお、搬送ロボット２７で基板Ｓを移動させる代わりに、ステージ１２１０を移動させて、ステージ１２１０（センサ６０）に対する基板Ｓの相対位置を変更するようにしてもよい。
【００３１】
ステップＳ３０では、式（３）に基づいて、Ｘ方向の補正量ΔＸを算出する。
【００３２】
ステップＳ４０では、センサ６０ｃが基板のＸエッジ（辺Ｌ２）を検出するまで、搬送ロボット２７により基板をステージに対して＋Ｙ方向に移動させる（図９）。このときの基板Ｓの位置をＰ４とする。センサ６０ｃが基板Ｓの辺Ｌ２を検出するまでの移動量Ｂ１（位置Ｐ１からＰ４までの移動量）を搬送ロボット２７内で算出し、メモリに記憶する。また、センサ６０ｄが基板のＸエッジ（辺Ｌ４）を検出するまで、搬送ロボット２７により基板をステージに対して−Ｙ方向に移動させる（図９）。このときの基板の位置をＰ５とする。センサ６０ｄが基板のＸエッジを検出するまでの移動量Ｂ２（位置Ｐ１からＰ５までの移動量）を搬送ロボット２７内で算出し、メモリに記憶する。
【００３３】
ステップＳ５０では、式（６）に基づいて、Ｙ方向の補正量ΔＹを算出する。
【００３４】
ステップＳ６０では、Ｘ方向、Ｙ方向の補正量ΔＸ、ΔＹに基づいて、基板Ｓの位置を補正する。つまり、基板Ｓの中心位置Ｃ１が目標中心位置Ｃ０に一致するように、基板Ｓの位置を移動させる。このとき、搬送ロボット２７により基板Ｓをステージに対して移動させてもよいし、ステージを移動させて基板のステージに対する相対位置を変更するようにしてもよい。
【００３５】
ステップＳ７０では、位置決め（位置合わせ）後の基板Ｓを搬送ロボット２７により基板ホルダ１１の第２保持部材４００上に載置する。
【００３６】
本実施形態によれば、センサ６０ａ、６０ｂの検出値に基づいて基板Ｓの中心位置Ｃ１をＸ方向において補正するとともに、センサ６０ｃ、６０ｄの検出値に基づいて基板Ｓの中心位置Ｃ１をＹ方向において補正することができる。よって、製造公差等に起因して寸法の異なる基板Ｓに対しても、基板の位置合わせを正確に行うことができる。また、搬送された基板Ｓの実際の寸法を計測または取得する必要はない。また、移動量Ａ１、Ａ２、Ｂ１、Ｂ２を計測すれば、式（１）又は（２）、（３）又は（４）から基板Ｓの実際の寸法２Ｘ１、２Ｙ１を算出することもできる。算出した基板Ｓの実際の寸法を記憶して、データベースを作成してもよい。
【００３７】
各センサは、基板のエッジ（辺）を検出できるものであればよいので、画像認識処理、カメラ等の画像センサを使用する必要がない。そのため、簡易な演算処理で、低コストに基板の中心位置の補正を実現することができる。
【００３８】
（第２実施形態）
図１１は、第２実施形態に係る基板位置検出装置の平面図である。本実施形態では、基板Ｓの１つのエッジ（辺Ｌ１）にセンサ６０ａに加えてセンサ６０ｅを配置し、１つのエッジを２つのセンサで検出することにより、基板の傾き（回転角θ）を算出する点で、第１実施形態と異なる。他の構成は、第１実施形態と同様であるので、重複する説明は省略する。なお、ここでは、辺Ｌ１の検出に基づいて回転角を算出する場合を説明するが、任意の辺の検出に基づいて回転角を算出してもよい。但し、長辺Ｌ１、Ｌ３に設けることが、傾きの検出精度の向上の観点からは有利である。また、２つのセンサを複数の辺に設けて、各辺で検出した傾きの値を平均して、基板の傾きとしてもよい。
【００３９】
図１２乃至図１６は、基板の回転角の補正処理を説明する説明図である。なお、基板の回転角を検出する処理では、センサ６０ａ、６０ｅのみが使用されるので、これらの図面では、センサ６０ｂ〜６０ｄを省略して説明する。
【００４０】
センサ６０ａ、６０ｅは、同一のＸ座標において異なるＹ座標を有するように配置される。つまり、基板Ｓの辺Ｌ１に平行に配置される。センサ６０ａ、６０ｅ間の距離をＰとする。センサ６０ａ、６０ｅ間の距離Ｐは、可能な限り大きくすることが、基板Ｓの傾きの検出精度を向上させる点で有利である。そのため、本実施形態では、センサ６０ａ、６０ｅは、それぞれ、辺Ｌ１の両側の端部（角部）近くに配置されている。但し、検出精度が許容できる範囲であれば、センサ６０ａ、６０ｅの間の距離を近づけてもよい。
【００４１】
図１２は、正規の位置Ｐ０（回転角θ＝θ０＝０、中心位置＝目標中心位置Ｃ０）にあるときの基板を示す。図１３は、基板が回転角θ（０以外）で傾いている。また、基板の中心位置も、目標中心位置Ｃ０から変位している。このときの基板の位置をＰ６とする。なお、上述したように、基板Ｓの寸法が設計値から誤差を有してもよい。
【００４２】
搬送された基板が位置Ｐ６にある場合、図１４に示すように、センサ６０ｅが基板のＹエッジとしての辺Ｌ１を検出するまで、基板Ｓを−Ｘ方向に移動させる。このときの基板Ｓの位置をＰ７とする。基板Ｓを初期位置Ｐ６から位置Ｐ７まで移動させたときの移動量をＡ１１とする。さらに、図１５に示すように、センサ６０ａが基板Ｓの辺Ｌ１を検出するまで、基板Ｓを−Ｘ方向に移動させる。このときの基板の位置をＰ８とする。基板Ｓを初期位置Ｐ６から位置Ｐ８まで移動させたときの移動量をＡ１２とする。図１５、図１６に示すように、基板Ｓを初期位置Ｐ１から位置Ｐ７まで移動させる移動量Ａ１１と、基板を初期位置Ｐ１から位置Ｐ８まで移動させる移動量Ａ１２との差に相当する長さと、センサ６０ａ、６０ｅ間の距離Ｐと、辺Ｌ１の一部とで直角三角形が形成され、辺Ｌ１と長さＰの辺との間の角度が、基板の回転角θに相当する。基板の回転角θは、以下の式（７）を満たし、式（８）のように算出することができる。
ｔａｎθ＝（Ａ１２−Ａ１１）／Ｐ      （７）
θ＝ａｒｃｔａｎ｛（Ａ１２−Ａ１１）／Ｐ｝      （８）
この結果、式（８）で算出される回転角θだけ基板を反時計周りに回転させれば、基板の傾きを補正し、回転角θを目標回転角θ０＝０に一致させることができる。なお、センサ６０ａで基板Ｓの辺Ｌ１が先に検出されるような基板Ｓの回転角θである場合には、回転角θだけ基板Ｓを時計回りに回転させることになる。何れのセンサ６０ａ、６０ｅで辺Ｌ１を先に検出するかは、基板Ｓの回転方向に依存する。
【００４３】
以上のように、基板Ｓの回転角θを０に補正した時点で、基板Ｓの中心位置が目標中心位置Ｃ０に一致しているとは限らない。そこで、引き続き、第１実施形態の図５から図１０で説明したように、Ｘ方向及びＹ方向の基板Ｓの中心位置の補正量ΔＸ、ΔＹを算出し、基板Ｓの中心位置を目標中心位置Ｃ０に補正する処理を行う。なお、辺Ｌ１を検出する処理（図７、及び図１０のステップＳ２０）では、複数のセンサ６０ａ、６０ｅの何れを使用してもよい。
【００４４】
図１７は、基板の回転角の補正処理のフローチャートである。この制御は、基板処理装置のコントローラ１７５、基板着脱部２９０の制御装置２９ａ、搬送ロボット２７の制御装置２７ａの１又は複数が協働して実行する。
【００４５】
ステップＳ１１０では、搬送ロボット２７が基板Ｓをステージ１２１０に対向する位置（所定位置）に搬送する。このときの基板の位置を初期位置Ｐ６とする（図１３）。
【００４６】
ステップＳ１２０では、センサ６０ａ又はセンサ６０ｅの一方が基板ＳのＹエッジとしての辺Ｌ１を検出するまで、搬送ロボット２７が基板Ｓをステージ１２１０に対して−Ｘ方向に移動させる。このときの基板の位置をＰ７とする（図１４）。また、センサ６０ａ又はセンサ６０ｅの一方が基板のＹエッジを検出するまでの移動量Ａ１１（位置Ｐ６からＰ７までの移動量）を算出する。なお、搬送ロボット２７で基板Ｓを移動させる代わりに、ステージ（センサ）を移動させて、ステージ（センサ）に対する基板Ｓの相対位置を変更するようにしてもよい。
【００４７】
ステップＳ１３０では、更に、センサ６０ａ又はセンサ６０ｅの他方が基板Ｓの辺Ｌ１を検出するまで、搬送ロボット２７により基板Ｓをステージ１２１０に対して−Ｘ方向に移動させる。このときの基板Ｓの位置をＰ８とする（図１５）。また、センサ６０ａ又はセンサ６０ｅの他方が基板ＳのＹエッジを検出するまでの移動量Ａ１２（位置Ｐ６からＰ８までの移動量）を算出する。
【００４８】
ステップＳ１４０では、移動量Ａ１１、Ａ１２を使用して、式（８）に基づいて、基板の回転角θを算出する。
【００４９】
ステップＳ１５０では、何れのセンサ６０ａ又はセンサ６０ｅが先に辺Ｌ１を検出したかを考慮して、算出した基板の回転角θに基づいて、基板Ｓの位置（基板Ｓの回転角θ）を補正する。つまり、基板Ｓの回転角θが目標回転角θ＝０に一致するように、基板Ｓの位置を移動（基板Ｓを回転させる）。このとき、搬送ロボットにより基板をステージに対して移動させてもよいし、ステージを移動させて基板のステージに対する相対位置を変更するようにしてもよい。
【００５０】
ステップＳ１５０において基板の回転角を補正した後、図１０のステップＳ２０に移行する。ステップＳ２０からＳ６０において、基板Ｓの中心位置を目標中心位置Ｃ０に補正した後、基板をステージ上の第２保持部材４００に載置する（ステップＳ７０）。なお、辺Ｌ１を検出する処理（図１０のステップＳ２０）では、複数のセンサ６０ａ、６０ｅの何れを使用してもよい。
【００５１】
本実施形態では、基板の中心位置の補正に加えて基板の回転角の補正を行うため、基板の位置をより正確に基板ホルダ、ステージ等の設置対象に位置合わせすることができる。また、基板の回転位置を補正した後に、基板の中心位置を補正するため、基板の中心位置をより迅速かつより正確に補正することができる。この結果、基板の位置合わせをより迅速かつより正確に行うことができる。
【００５２】
（変形例１）上記実施形態では、基板Ｓ及び第２保持部材４００を水平な状態において位置決め（位置合わせ）を行ったが、基板Ｓ及び第２保持部材４００を鉛直な状態においた場合も、同様に位置決めを行うことができる。
【００５３】
（変形例２）上記実施形態では、基板着脱部において、基板を基板ホルダ（第２保持部材）に位置決め（位置合わせ）する場合について説明したが、上記実施形態は、任意の部材又は装置に対して基板を位置決めする際に使用可能である。例えば、めっき装置、研磨装置、研削装置、成膜装置、エッチング装置等の任意の基板処理装置における仮置台、処理台等に基板を位置決めして載置する場合にも使用することができる。また、基板をプレートに固定したワークユニットの状態で、基板に対して研削及び／又は研磨を行う研削装置において、プレートに対して基板を位置決めして設置する際にも、本発明を使用することができる。
【００５４】
（変形例３）上記実施形態では、基板が矩形である場合を例に挙げたが、正方形であっ
てもよく、それ以外の多角形形状、例えば、五角形や六角形であってもよい。
【００５５】
上記実施形態から少なくとも以下の技術的思想が把握される。
【００５６】
形態１によれば、第１方向に延びる２つの辺、第２方向に延びる２つの辺を有する基板を処理する基板処理装置であって、  前記基板を載置する、又は前記基板を保持するための基板保持部材の少なくとも一部を載置するステージと、  前記基板を前記ステージに対向する位置に搬送する搬送装置と、  前記ステージに対して固定され、前記ステージに対向する位置における前記基板の前記第２方向に延びる各辺の外側にそれぞれ位置し、前記基板の各辺を検出するための第１センサ及び第２センサと、  前記ステージに対して固定され、前記ステージに対向する位置における前記基板の前記第１方向に延びる各辺の外側にそれぞれ位置し、前記基板の各辺を検出するための第３センサ及び第４センサと、を備える基板処理装置が提供される。
【００５７】
この形態によれば、第１及び第２センサの検出値に基づいて基板の中心位置を第１方向において補正するとともに、第３及び第４センサの検出値に基づいて基板の中心位置を第２方向において補正することができる。よって、製造公差等に起因して寸法の異なる基板に対する位置合わせを、より正確に行うことができる。
各センサは、基板のエッジ（辺）を検出できるものであればよいので、画像認識処理、カメラ等の画像センサを使用する必要がない。そのため、簡易な演算処理で、低コストに基板の中心位置の補正を実現することができる。
【００５８】
形態２によれば、形態１の基板処理装置において、  前記基板が前記ステージに対向する位置に搬送されたとき、前記第１乃至第４センサがそれぞれ隣接する前記基板の辺を検出するまで前記ステージと前記基板の相対位置を前記第１及び第２方向に沿って変化させ、前記第１乃至第４センサが前記基板の各辺を検出するまでに要した前記相対位置の各変位量を算出し、各変位量に基づいて前記基板の位置の目標位置からの前記第１及び第２方向における誤差を算出し、前記第１及び第２方向における誤差に基づいて前記基板を前記目標位置に調整する制御装置を更に備える。
この形態によれば、各センサが隣接する辺を検出するまでの基板の移動量を検出することにより、基板の中心位置の第１方向及び第２方向での誤差をそれぞれ算出することができる。従って、中心位置自体を算出することなく、基板の中心位置をより正確に目標位置に補正することができる。
【００５９】
形態３によれば、形態２の基板処理装置において、  前記第１乃至第４センサがそれぞれ前記基板の各辺を検出するまで、前記搬送装置によって前記基板を前記ステージに対して移動させる。
この形態によれば、搬送装置の機能を使用して、各センサに対して基板を移動させることができる。ステージが移動機能を備えていない場合であっても、基板を移動させることができる。
【００６０】
形態４によれば、形態２の基板処理装置において、  前記第１乃至第４センサがそれぞれ前記基板の各辺を検出するまで、前記ステージを前記基板に対して移動させる。
この形態によれば、ステージの移動機能を使用して、各センサに対して基板を移動させることができる。
【００６１】
形態５によれば、形態２乃至４の何れかの基板処理装置において、  前記第１及び第２方向における誤差に基づいて、前記搬送装置によって前記基板を前記ステージに対して移動させて、前記基板を前記目標位置に調整する。
この形態によれば、搬送装置の機能を使用して、基板を目標位置に近づけるように移動
することができる。ステージが移動機能を備えていない場合であっても、基板を移動させることができる。
【００６２】
形態６によれば、形態２乃至４の何れかの基板処理装置において、  前記第１及び第２方向における誤差に基づいて、前記ステージを移動させて前記基板を前記目標位置に調整する。
この形態によれば、ステージの移動機能を使用して、基板を目標位置に近づけるように移動することができる。
【００６３】
形態７によれば、形態５又は６に記載の基板処理装置において、  前記目標位置に調整された前記基板を前記搬送装置によって前記基板保持部材又は前記ステージに設置する。
この形態によれば、基板を基板保持部材又はステージに対して位置合わせした後に、基板保持部材又はステージに設置することができる。
【００６４】
形態８によれば、第１方向に延びる２つの辺、第２方向に延びる２つの辺を有する基板を処理する基板処理装置であって、  前記基板を載置する、又は前記基板を保持するための基板保持部材の少なくとも一部を載置するステージと、  前記基板を前記ステージに対向する位置に搬送する搬送装置と、  前記ステージに対して固定され、前記ステージに対向する位置における前記基板の前記第２方向に延びる一方の辺の外側に位置し、前記基板の前記一方の辺を検出するための第１センサ及び第２センサと、  前記ステージに対して固定され、前記ステージに対向する位置における前記基板の前記第２方向に延びる他方の辺の外側に位置し、前記基板の前記他方の辺を検出する第３センサと、  前記ステージに対して固定され、前記ステージに対向する位置における前記基板の前記第１方向に延びる各辺の外側にそれぞれ位置し、前記基板の各辺を検出するための第４センサ及び第５センサと、を備える基板処理装置が提供される。
【００６５】
この形態によれば、第１及び第２センサの検出値に基づいて基板の回転角を検出し、補正することができる。また、第１又は第２センサ、第３センサの検出値に基づいて基板の中心位置を第１方向において補正するとともに、第４及び第５センサの検出値に基づいて基板の中心位置を第２方向において補正することができる。よって、製造公差等に起因して寸法の異なる基板に対する位置合わせを、より正確に行うことができる。また、基板の回転角及び中心位置の両方を補正することができるので、基板の位置合わせをより正確に行うことができる。
各センサは、基板のエッジ（辺）を検出できるものであればよいので、カメラ等の効果な画像センサを使用する必要がない。そのため、基板の中心位置の補正を低コストに実現することができる。
【００６６】
形態９によれば、形態８の基板処理装置において、  前記基板が前記ステージに対向する前記所定位置に搬送されたとき、前記第１及び第２センサがそれぞれ隣接する前記基板の一方の辺を検出するまで前記ステージと前記基板の相対位置を前記第１方向に沿って変化させ、前記第１及び前記第２センサが前記基板の前記辺を検出するまでに要した前記相対位置の各変位量を算出し、各変位量に基づいて前記基板の目標位置からの回転角を算出し、前記回転角に基づいて前記基板を前記目標位置に調整する制御装置を更に備える。
この形態によれば、２つのセンサで共通の辺を検出することにより、基板の回転角を検出し、基板の回転角を目標位置（目標回転角θ＝０）に補正することができるので、簡易かつ低コストの構成で基板の回転角を検出することができる。
【００６７】
形態１０によれば、形態９の基板処理装置において、  前記制御装置は、更に、前記基板が前記ステージに対向する前記所定位置に搬送されたとき、前記第１又は第２センサの何れかと、前記第３乃至第５センサがそれぞれ隣接する前記基板の辺を検出するまで前記
ステージと前記基板の相対位置を前記第１及び第２方向に沿って変化させ、前記第１又は第２センサの何れかと、前記第３乃至第５センサが前記基板の各辺を検出するまでに要した各変位量を算出し、各変位量に基づいて前記基板の目標位置からの前記第１及び第２方向における誤差を算出し、前記第１及び第２方向における誤差に基づいて前記基板を前記目標位置に調整する。
この形態によれば、さらに、各センサが隣接する辺を検出するまでの基板の移動量を検出することにより、基板の中心位置の第１方向及び第２方向での誤差をそれぞれ算出することができる。従って、中心位置自体を算出することなく、基板の中心位置をより正確に目標位置に補正することができる。その結果、基板の回転角及び中心位置の検出、補正を簡易且つ低コストに実現することができる。
【００６８】
形態１１によれば、形態９又は１０の基板処理装置において、  各センサが前記基板の各辺を検出するまで、前記搬送装置によって前記基板を前記ステージに対して移動させる。
この形態によれば、搬送装置の機能を使用して、各センサに対して基板を移動させることができる。ステージが移動機能を備えていない場合であっても、基板を移動させることができる。
【００６９】
形態１２によれば、形態９又は１０の基板処理装置において、  各センサが前記基板の各辺を検出するまで、前記ステージを前記基板に対して移動させる。
この形態によれば、ステージの移動機能を使用して、各センサに対して基板を移動させることができる。
【００７０】
形態１３によれば、形態９乃至１２の何れかの基板処理装置において、  前記傾き及び／又は前記第１及び第２方向における誤差に基づいて、前記搬送装置によって前記基板を前記ステージに対して移動させて、前記基板を前記目標位置に調整する。
この形態によれば、搬送装置の機能を使用して、基板を目標位置に近づけるように移動することができる。ステージが移動機能を備えていない場合であっても、基板を移動させることができる。
【００７１】
形態１４によれば、形態９乃至１１の何れかの基板処理装置において、  前記傾き及び／又は前記第１及び第２方向における誤差に基づいて、前記ステージを移動させて前記基板を前記目標位置に調整する。
この形態によれば、ステージの移動機能を使用して、基板を目標位置に近づけるように移動することができる。
【００７２】
形態１５によれば、形態１３又は１４に記載の基板処理装置において、  前記目標位置に調整された前記基板を前記搬送装置によって前記基板保持部材又は前記ステージに設置する。
【００７３】
形態１６によれば、第１方向に延びる２つの辺、第２方向に延びる２つの辺を有する基板を処理する基板処理装置を制御する方法であって、  前記基板をステージに対向する位置に搬送すること、  前記ステージに対して固定され、前記ステージに対向する位置における前記基板の前記第２方向に延びる各辺の外側にそれぞれ位置する第１及び第２センサが、前記基板の各辺を検出するまで、前記基板と前記ステージとの相対位置を前記第１方向に沿って変化させること、  前記ステージに対して固定され、前記ステージに対向する位置における前記基板の前記第１方向に延びる各辺の外側にそれぞれ位置する第３及び第４センサが、前記基板の各辺を検出するまで、前記基板と前記ステージとの相対関係を前記第２方向に沿って変化させること、  前記第１乃至第４センサが前記基板の各辺を検出するまでに要した前記相対位置の各変位量を算出し、各変位量に基づいて前記基板の位置
を目標位置に調整すること、含む方法が提供される。
この形態によれば、形態１と同様の作用効果を奏する。
【００７４】
形態１７によれば、第１方向に延びる２つの辺、第２方向に延びる２つの辺を有する基板を処理する基板処理装置を制御する方法であって、  前記基板をステージに対向する位置に搬送すること、  前記ステージに対して固定され、前記ステージに対向する位置における前記基板の前記第２方向に延びる一方の辺の外側に位置する第１及び第２センサが、前記基板の前記一方の辺を検出するまで、前記基板と前記ステージとの相対位置を前記第１方向に沿って変化させること、  前記第１及び第２センサが前記基板の前記一方の辺を検出するまでに要した前記相対位置の各変位量を算出し、各変位量に基づいて前記基板の傾きを算出し、前記傾きに基づいて前記基板の傾きを調整すること、  前記第１又は第２センサが、前記基板の前記一方の辺を検出するまで、前記基板と前記ステージとの相対位置を前記第１方向に沿って変化させること、  前記ステージに対して固定され、前記ステージに対向する位置における前記基板の前記第２方向に延びる他方の辺の外側に位置する第３センサが、前記基板の前記他方の辺を検出するまで、前記基板と前記ステージとの相対位置を前記第１方向に沿って変化させること、  前記ステージに対して固定され、前記ステージに対向する位置における前記基板の前記第１方向に延びる各辺の外側にそれぞれ位置する第４及び第５センサが、前記基板の各辺を検出するまで、前記基板と前記ステージとの相対位置を前記第２方向に沿って変化させること、  前記第１又は第２センサの何れかと、前記第３乃至第５センサが前記基板の各辺を検出するまでに要した前記相対位置の各変位量を算出し、各変位量に基づいて前記基板の目標位置からの前記第１及び第２方向における誤差を算出し、前記第１及び第２方向における誤差に基づいて、前記基板を前記目標位置に調整すること、を含む方法が提供される。
この形態によれば、形態８と同様の作用効果を奏する。
【００７５】
形態１８によれば、第１方向に延びる２つの辺、第２方向に延びる２つの辺を有する基板を処理する基板処理装置を制御する方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体であって、  前記基板をステージに対向する位置に搬送すること、  前記ステージに対して固定され、前記ステージに対向する位置における前記基板の前記第２方向に延びる各辺の外側にそれぞれ位置する第１及び第２センサが、前記基板の各辺を検出するまで、前記基板と前記ステージとの相対位置を前記第１方向に沿って変化させること、  前記ステージに対して固定され、前記ステージに対向する位置における前記基板の前記第１方向に延びる各辺の外側にそれぞれ位置する第３及び第４センサが、前記基板の各辺を検出するまで、前記基板と前記ステージとの相対関係を前記第２方向に沿って変化させること、  前記第１乃至第４センサが前記基板の各辺を検出するまでに要した前記相対位置の各変位量を算出し、各変位量に基づいて前記基板の位置を目標位置に調整すること、をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体が提供される。
この形態によれば、形態１と同様の作用効果を奏する。
【００７６】
形態１９によれば、第１方向に延びる２つの辺、第２方向に延びる２つの辺を有する基板を処理する基板処理装置を制御する方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体であって、  前記基板をステージに対向する位置に搬送すること、  前記ステージに対して固定され、前記ステージに対向する位置における前記基板の前記第２方向に延びる一方の辺の外側に位置する第１及び第２センサが、前記基板の前記一方の辺を検出するまで、前記基板と前記ステージとの相対位置を前記第１方向に沿って変化させること、  前記第１及び第２センサが前記基板の前記一方の辺を検出するまでに要した前記相対位置の各変位量を算出し、各変位量に基づいて前記基板の傾きを算出し、前記傾きに基づいて前記基板の傾きを調整すること、  前記第１又は第２センサが、前記基板の前記一方の辺を検出するまで、前記基板と前記ステージとの相対位置を前記第１方向に沿って変化させること、  前記ステージに対して固定され、前記ステージに対向する位置に
おける前記基板の前記第２方向に延びる他方の辺の外側に位置する第３センサが、前記基板の前記他方の辺を検出するまで、前記基板と前記ステージとの相対位置を前記第１方向に沿って変化させること、  前記ステージに対して固定され、前記ステージに対向する位置における前記基板の前記第１方向に延びる各辺の外側にそれぞれ位置する第４及び第５センサが、前記基板の各辺を検出するまで、前記基板と前記ステージとの相対位置を前記第２方向に沿って変化させること、  前記第１又は第２センサの何れかと、前記第３乃至第５センサが前記基板の各辺を検出するまでに要した前記相対位置の各変位量を算出し、各変位量に基づいて前記基板の目標位置からの前記第１及び第２方向における誤差を算出し、前記第１及び第２方向における誤差に基づいて、前記基板を前記目標位置に調整すること、をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体が提供される。
この形態によれば、形態８と同様の作用効果を奏する。
【００７７】
以上、いくつかの例に基づいて本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明には、その均等物が含まれることはもちろんである。例えば、上述したいずれかの実施形態のめっき装置において、基板が第２保持部材４００に載置された後、基板の姿勢を変更することなく、基板に対して第１保持部材を近接させて、基板を第１保持部材と第２保持部材とで挟持するようにしてもよい。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。
【符号の説明】
【００７８】
１１…基板ホルダ
２５…カセットテーブル
２５ａ…カセット
２７…ロボット
２７ａ…コントローラ
２７０…基板搬送装置
２８…走行機構
２９…基板着脱装置
２９０…基板脱着部
３０…ストッカ
３２…プリウェット槽
３３…プリソーク槽
３４…プリリンス槽
３５…ブロー槽
３６…リンス槽
３７…基板ホルダ搬送装置
３８…オーバーフロー槽
３９…めっき槽
５０…洗浄装置
５０ａ…洗浄部
６０…センサ
４００…第２保持部材
１２１０…ステージ
【図１】
2019110200.tif 000003
【図２Ａ】
2019110200.tif 000004
【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2019110200.tif 000009
【図６Ａ】
2019110200.tif 000010
【図７】
2019110200.tif 000011
【図８】
2019110200.tif 000012
【図９】
2019110200.tif 000013
【図１０】
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【図１１】
2019110200.tif 000015
【図１２】
2019110200.tif 000016
【図１３】
2019110200.tif 000017
【図１４】
2019110200.tif 000018
【図１５】
2019110200.tif 000019
【図１６】
2019110200.tif 000020
【図１７】
2019110200.tif 000021