(57)【要約】【課題】組み立て時のユニット間の位置ズレ及び組み立て後に生じ得るユニット間の位置ズレによる伝送効率の低下を抑制できる非接触伝送システム及び基板処理装置の提供。【解決手段】非接触伝送システム７０は、第１ベースユニット２Ａと第２ベースユニット２Ｂとが対向する対向箇所１００において、電力、信号及び通信のうち少なくともいずれか一つの伝送を非接触で行う非接触伝送装置７２を備え、非接触伝送装置７２は、第１ベースユニット２Ａに設けられた非接触伝送素子７３Ａと、第２ベースユニット２Ｂに設けられた非接触伝送素子７３Ｂと、第１ベースユニット２Ａ及び第２ベースユニット２Ｂと独立して、非接触伝送素子７３Ａ及び非接触伝送素子７３Ｂの相対位置関係を調整する位置調整機構７４と、を備える。【選択図】図４
2019110209.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１ユニットと、
前記第１ユニットに対する相対位置が固定される第２ユニットと、
前記第１ユニットと前記第２ユニットとが対向する対向箇所において、電力、信号及び通信のうち少なくともいずれか一つの伝送を非接触で行う非接触伝送装置と、を備え、
前記非接触伝送装置は、
前記第１ユニットに設けられた第１非接触伝送素子と、
前記第２ユニットに設けられた第２非接触伝送素子と、
前記第１ユニット及び前記第２ユニットと独立して、前記第１非接触伝送素子及び前記第２非接触伝送素子の相対位置関係を調整する位置調整機構と、を備える、ことを特徴とする非接触伝送システム。
【請求項２】
前記位置調整機構は、前記第１ユニットと前記第２ユニットとが対向する対向方向、及び、前記対向方向と交差する交差方向のうち少なくともいずれか一つを含む方向において、前記第１非接触伝送素子及び前記第２非接触伝送素子の相対位置関係を調整する、ことを特徴とする請求項１に記載の非接触伝送システム。
【請求項３】
前記位置調整機構は、
前記第１非接触伝送素子が固定される第１固定部と、
前記第２非接触伝送素子が固定される第２固定部と、
前記第１固定部及び前記第２固定部のうちいずれか一方に設けられた位置決め突部と、
前記第１固定部及び前記第２固定部のうち他方に設けられ、前記位置決め突部と係合する位置決め溝部と、
前記第１固定部及び前記第２固定部のうち少なくともいずれか一方を、前記第１ユニットまたは前記第２ユニットに対し弾性変位可能に連結させる弾性連結部と、を有する、ことを特徴とする請求項１または２に記載の非接触伝送システム。
【請求項４】
前記位置決め突部の先端部は、先細りの円錐形状を有し、
前記位置決め溝部の開口部は、開口端に向かって漸次拡径した逆さ円錐形状を有する、ことを特徴とする請求項３に記載の非接触伝送システム。
【請求項５】
複数のユニットが組み合わされて成り、基板に対して所定の処理を施す基板処理装置であって、
前記複数のユニットの間で電力、信号及び通信のうち少なくともいずれか一つの伝送を非接触で行う非接触伝送システムとして、請求項１〜４のいずれか一項に記載の非接触伝送システムを備える、ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
前記複数のユニットとして、
高さ調整可能な接地部を備える第１ベースユニットと、
前記接地部を備えると共に、前記第１ベースユニットに対する相対位置が固定される第２ベースユニットと、を含む、ことを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記第１ベースユニット及び前記第２ベースユニットのうち少なくともいずれか一方には、前記基板を研磨する研磨部が設けられている、ことを特徴とする請求項６に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記第１ベースユニット及び前記第２ベースユニットの上部には、装置全体の動作を制御する制御部が設けられており、
前記制御部は、
前記第１ベースユニットに設けられた第１制御部と、
前記第２ベースユニットに設けられた第２制御部と、を備え、
前記非接触伝送システムは、少なくとも、前記第１制御部と前記第２制御部との間で、電力、信号及び通信のうち少なくともいずれか一つの伝送を非接触で行う、ことを特徴とする請求項６または７に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記第１ベースユニット及び前記第２ベースユニットのうち少なくともいずれか一方には、前記基板を洗浄する洗浄部が設けられている、ことを特徴とする請求項６〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触伝送システム及び基板処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、下記特許文献１に記載された基板処理装置が知られている。この基板処理装置は、シリコンウェハ等の基板の表面を平坦に研磨する化学機械研磨（ＣＭＰ：Chemical Mechanical Polishing）装置であって、基板を搬送する基板搬送部と、基板を研磨する研磨部と、基板を洗浄する洗浄部と、を備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−８７４６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記基板処理装置などの大型の装置は、輸送、移設及び設置を容易に行うために、複数のユニットに分割できるように設計されている。分割された複数のユニットは、設置する工場、施設への搬入後に再び組み立てされ、ユニット間の配線接続が行われる。ユニット間は、電線や光ファイバーケーブルを用いた物理的な接触による電力、通信及び信号の伝送を行っている。
しかしながら、ユニット間の配線接続は、非常に手間がかかる作業であり、また、専門的な知識を有する作業者でなければ誤接続や接続不良の虞もある。また、ユニットの数が多くなれば、配線を接続するための部品が多数必要となり装置の重量が増加すると共に、配線を施設する空間（電路）の確保やその部分の安全性（配線の断線や損傷等の保護）が必要となる。
【０００５】
このため、本願発明者は、ユニット間の配線接続を無くし、ユニット同士が対向する対向箇所に電磁誘導式や光学式の伝送部を設け、電力、通信及び信号の伝送を非接触で行う非接触伝送システムの導入を考えた。しかしながら、大型の装置などでは、ユニット同士を組み立てたら、基本的にユニット間の相対位置関係は以後固定である。したがって、ユニット組み立て時に伝送部の位置ズレが生じてしまうと、非接触伝送システムにおける伝送効率が低下し、若しくは伝送ができなくなる虞があった。
また、基板処理装置では、特殊な事例として、研磨部の研磨テーブルの水平度を保つために、ユニット組み立て後にユニットの傾きを調整する場合があり、これによりユニット間の相対位置関係が変動して位置ズレが生じ、非接触伝送システムにおける伝送効率が低下してしまう虞があった。
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、組み立て時のユニット間の位置ズレ及び組み立て後に生じ得るユニット間の位置ズレによる伝送効率の低下を抑制できる非接触伝送システム及び基板処理装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）本発明の一態様に係る非接触伝送システムは、第１ユニットと、前記第１ユニットに対する相対位置が固定される第２ユニットと、前記第１ユニットと前記第２ユニットとが対向する対向箇所において、電力、信号及び通信のうち少なくともいずれか一つの伝送を非接触で行う非接触伝送装置と、を備え、前記非接触伝送装置は、前記第１ユニットに設けられた第１非接触伝送素子と、前記第２ユニットに設けられた第２非接触伝送素子と、前記第１ユニット及び前記第２ユニットと独立して、前記第１非接触伝送素子及び前記第２非接触伝送素子の相対位置関係を調整する位置調整機構と、を備える。
【０００８】
（２）上記（１）に記載された非接触伝送システムであって、前記位置調整機構は、前記第１ユニットと前記第２ユニットとが対向する対向方向、及び、前記対向方向と交差する交差方向のうち少なくともいずれか一つを含む方向において、前記第１非接触伝送素子及び前記第２非接触伝送素子の相対位置関係を調整してもよい。
（３）上記（１）または（２）に記載された非接触伝送システムであって、前記位置調整機構は、前記第１非接触伝送素子が固定される第１固定部と、前記第２非接触伝送素子が固定される第２固定部と、前記第１固定部及び前記第２固定部のうちいずれか一方に設けられた位置決め突部と、前記第１固定部及び前記第２固定部のうち他方に設けられ、前記位置決め突部と係合する位置決め溝部と、前記第１固定部及び前記第２固定部のうち少なくともいずれか一方を、前記第１ユニットまたは前記第２ユニットに対し弾性変位可能に連結させる弾性連結部と、を有してもよい。
（４）上記（３）に記載された非接触伝送システムであって、前記位置決め突部の先端部は、先細りの円錐形状を有し、前記位置決め溝部の開口部は、開口端に向かって漸次拡径した逆さ円錐形状を有してもよい。
【０００９】
（５）本発明の一態様に係る基板処理装置は、複数のユニットが組み合わされて成り、基板に対して所定の処理を施す基板処理装置であって、前記複数のユニットの間で電力、信号及び通信のうち少なくともいずれか一つの伝送を非接触で行う非接触伝送システムとして、上記（１）〜（４）に記載された非接触伝送システムを備えてもよい。
【００１０】
（６）上記（５）に記載された基板処理装置であって、前記複数のユニットとして、高さ調整可能な接地部を備える第１ベースユニットと、前記接地部を備えると共に、前記第１ベースユニットに対する相対位置が固定される第２ベースユニットと、を含んでもよい。
（７）上記（６）に記載された基板処理装置であって、前記第１ベースユニット及び前記第２ベースユニットのうち少なくともいずれか一方には、前記基板を研磨する研磨部が設けられていてもよい。
（８）上記（６）または（７）に記載された基板処理装置であって、前記第１ベースユニット及び前記第２ベースユニットの上部には、装置全体の動作を制御する制御部が設けられており、前記制御部は、前記第１ベースユニットに設けられた第１制御部と、前記第２ベースユニットに設けられた第２制御部と、を備え、前記非接触伝送システムは、少なくとも、前記第１制御部と前記第２制御部との間で、電力、信号及び通信のうち少なくともいずれか一つの伝送を非接触で行ってもよい。
（９）上記（６）〜（８）に記載された基板処理装置であって、前記第１ベースユニット及び前記第２ベースユニットのうち少なくともいずれか一方には、前記基板を洗浄する洗浄部が設けられていてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
上記本発明の態様によれば、組み立て時のユニット間の位置ズレ及び組み立て後に生じ得るユニット間の位置ズレによる伝送効率の低下を抑制できる非接触伝送システム及び基板処理装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】一実施形態に係る基板処理装置１の全体構成を示す平面図である。
【図２】一実施形態に係る基板処理装置１の洗浄部３０側の側面図である。
【図３】一実施形態に係る非接触伝送システム７０の（ａ）概念図、（ｂ）Ａ−Ａ断面図である。
【図４】一実施形態に係る位置調整機構７４の構成を示す断面図である。
【図５】一実施形態に係る位置調整機構７４の第１制御部３Ａ（第１ベースユニット２Ａ）側の構成を示す斜視図である。
【図６】一実施形態に係る位置調整機構７４が備える第１固定部８０Ａの背面側斜視図である。
【図７】一実施形態に係る位置調整機構７４が備える第２固定部８０Ｂの正面側斜視図である。
【図８】一実施形態に係る第１固定部８０Ａと第２固定部８０Ｂとの位置決めの様子を示す断面図である。
【図９】一実施形態に係る位置調整機構７４が備える弾性連結部８３の（ａ）断面図、（ｂ）矢視Ｂ図である。
【図１０】一実施形態に係る第１ベースユニット２Ａ及び第２ベースユニット２Ｂの位置ズレの様子を説明する概念図である。
【図１１】一実施形態の変形例に係る弾性連結部８３Ａの構成図である。
【図１２】一実施形態の変形例に係る弾性連結部８３Ｂの構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施形態に係る非接触伝送システム及び基板処理装置を、図面を参照して説明する。
【００１４】
図１は、一実施形態に係る基板処理装置１の全体構成を示す平面図である。
図１に示す基板処理装置１は、シリコンウェハ等の基板Ｗの表面を平坦に研磨する化学機械研磨（ＣＭＰ）装置である。基板処理装置１は、矩形箱状のハウジング２を備える。
ハウジング２は、平面視で略長方形に形成されている。ハウジング２の内部は隔壁によって、ロード／アンロード部１０、研磨部２０、洗浄部３０に区画されている。また、基板処理装置１は、ロード／アンロード部１０から研磨部２０に基板Ｗを搬送する基板搬送部４０と、ロード／アンロード部１０、研磨部２０、洗浄部３０、及び基板搬送部４０の動作を制御する制御部３（制御盤）と、を備える。
【００１５】
なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明することがある。平面視で略長方形のハウジング２の長手方向をＸ軸方向とし、Ｘ軸方向と直交するハウジング２の短手方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と直交するハウジング２の高さ方向をＺ軸方向とする。なお、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、水平方向であり、Ｚ軸方向は、Ｘ−Ｙ平面（水平面）に対して直交する鉛直方向である。
【００１６】
ロード／アンロード部１０は、基板Ｗを収容するフロントロード部１１を備える。フロントロード部１１は、ハウジング２の長手方向（Ｘ軸方向）の一方側の側面に複数設けられている。複数のフロントロード部１１は、ハウジング２の短手方向（Ｙ軸方向）に配列されている。フロントロード部１１は、例えば、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard  Manufacturing  Interface）ポッド、またはＦＯＵＰ（Front  Opening  Unified  Pod）を搭載する。ＳＭＩＦ、ＦＯＵＰは、内部に基板Ｗのカセットを収納し、隔壁で覆った密閉容器であり、外部空間とは独立した環境を保つことができる。
【００１７】
また、ロード／アンロード部１０は、フロントロード部１１から基板Ｗを出し入れする搬送ロボット１２と、搬送ロボット１２をフロントロード部１１の並びに沿って走行させる走行機構１３と、を備える。搬送ロボット１２は、上下に２つのハンドを備えており、基板Ｗの処理前、処理後で使い分けている。例えば、フロントロード部１１に基板Ｗを戻すときは上側のハンドを使用し、フロントロード部１１から処理前の基板Ｗを取り出すときは下側のハンドを使用する。
【００１８】
基板搬送部４０は、ハウジング２の長手方向に延在する基板搬送路４１を備える。基板搬送路４１は、平面視で洗浄部３０が配置されている領域を通り、一端部４１ａがロード／アンロード部１０に連通し、他端部４１ｂが研磨部２０に連通している。基板搬送路４１には、基板Ｗを支持するスライドステージ、及び、このスライドステージを一端部４１ａと他端部４１ｂとの間で移動させるステージ移動機構が設けられている。一端部４１ａは、基板Ｗの搬入口であり、通常はシャッタで閉じられ、ロード／アンロード部１０の搬送ロボット１２がアクセスするときに開かれる。また、他端部４１ｂは、基板Ｗの搬出口であり、通常はシャッタで閉じられ、研磨部２０の搬送ロボット２８がアクセスするときに開かれる。
【００１９】
研磨部２０は、基板Ｗの研磨（あるいは研削、平坦化ともいう）を行う複数の研磨モジュール２１（２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ）を備える。複数の研磨モジュール２１は、ハウジング２の長手方向に配列されている。研磨モジュール２１は、研磨面を有する研磨パッド２２を回転させる研磨テーブル２３と、基板Ｗを保持しかつ基板Ｗを研磨テーブル２３上の研磨パッド２２に押圧しながら研磨するためのトップリング２４と、研磨パッド２２に研磨液やドレッシング液（例えば、純水）を供給するための研磨液供給ノズル２５と、研磨パッド２２の研磨面のドレッシングを行うためのドレッサ２６と、液体（例えば純水）と気体（例えば窒素ガス）の混合流体または液体（例えば純水）を霧状にして研磨面に噴射するアトマイザ２７と、を備える。
【００２０】
研磨モジュール２１は、研磨液供給ノズル２５から研磨液を研磨パッド２２上に供給しながら、トップリング２４により基板Ｗを研磨パッド２２に押し付け、さらにトップリング２４と研磨テーブル２３とを相対移動させることにより、基板Ｗを研磨してその表面を平坦にする。ドレッサ２６は、研磨パッド２２に接触する先端の回転部にダイヤモンド粒子やセラミック粒子などの硬質な粒子が固定され、当該回転部を回転しつつ揺動することにより、研磨パッド２２の研磨面全体を均一にドレッシングし、平坦な研磨面を形成する。アトマイザ２７は、研磨パッド２２の研磨面に残留する研磨屑や砥粒などを高圧の流体により洗い流すことで、研磨面の浄化と、機械的接触であるドレッサ２６による研磨面の目立て作業、すなわち研磨面の再生を達成する。
【００２１】
また、研磨部２０は、搬送ロボット２８と、第１エクスチェンジャ２９ａと、第２エクスチェンジャ２９ｂと、を備える。研磨部２０には、複数の研磨モジュール２１の並びに沿って、ロード／アンロード部１０側から順番に第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４が設定されている。第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４は、それぞれ、研磨モジュール２１Ａ、研磨モジュール２１Ｂ、研磨モジュール２１Ｃ、研磨モジュール２１Ｄに基板Ｗを受け渡す位置である。各研磨モジュール２１は、トップリング２４のアームの回動によって、第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４にアクセスする。
【００２２】
搬送ロボット２８は、基板搬送部４０と、第１エクスチェンジャ２９ａと、第２エクスチェンジャ２９ｂとの間で、基板Ｗの受け渡しを行う。搬送ロボット２８は、基板Ｗを保持するハンド、ハンドを上下反転させる反転機構、ハンドを支持する伸縮可能なアーム、アームを上下移動させるアーム上下移動機構、及びアームを鉛直方向に延びる軸回りに回動させるアーム回動機構等を備える。搬送ロボット２８は、第２搬送位置ＴＰ２と第３搬送位置ＴＰ３との間を移動可能であり、基板搬送部４０から受け取った基板Ｗを、第１エクスチェンジャ２９ａまたは第２エクスチェンジャ２９ｂに振り分ける。また、搬送ロボット２８は、研磨モジュール２１で研磨された基板Ｗを、第１エクスチェンジャ２９ａまたは第２エクスチェンジャ２９ｂから受け取り、洗浄部３０に受け渡す。
【００２３】
第１エクスチェンジャ２９ａは、第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２の間で基板Ｗを搬送する機構である。第１エクスチェンジャ２９ａは、基板Ｗを支持する複数のスライドステージ、各スライドステージを異なる高さで水平方向に移動させるステージ移動機構、第１搬送位置ＴＰ１に配置された第１プッシャ、第２搬送位置ＴＰ２に配置された第２プッシャ等を備える。各スライドステージは、第１プッシャや第２プッシャが上下に通過可能な略コの字状の切欠き部を有し、ステージ移動機構によって、第１搬送位置ＴＰ１と第２搬送位置ＴＰ２の間を移動する。第１プッシャは、第１搬送位置ＴＰ１において上下に移動し、スライドステージと研磨モジュール２１Ａのトップリング２４との間における基板Ｗの受け渡しを行う。また、第２プッシャは、第２搬送位置ＴＰ２において上下に移動し、スライドステージと研磨モジュール２１Ｂのトップリング２４との間における基板Ｗの受け渡しを行う。
【００２４】
第２エクスチェンジャ２９ｂは、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４の間で基板Ｗを搬送する機構である。第２エクスチェンジャ２９ｂは、基板Ｗを支持する複数のスライドステージ、各スライドステージを異なる高さで水平方向に移動させるステージ移動機構、第３搬送位置ＴＰ３に配置された第３プッシャ、第４搬送位置ＴＰ４に配置された第４プッシャ等を備える。各スライドステージは、第３プッシャや第４プッシャが上下に通過可能な略コの字状の切欠き部を有し、ステージ移動機構によって、第３搬送位置ＴＰ３と第４搬送位置ＴＰ４の間を移動する。第３プッシャは、第３搬送位置ＴＰ３において上下に移動し、スライドステージと研磨モジュール２１Ｃのトップリング２４との間における基板Ｗの受け渡しを行う。また、第４プッシャは、第４搬送位置ＴＰ４において上下に移動し、スライドステージと研磨モジュール２１Ｄのトップリング２４との間における基板Ｗの受け渡しを行う。
【００２５】
洗浄部３０は、基板Ｗの洗浄を行う複数の洗浄モジュール３１（３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ａｄｄ）と、洗浄した基板Ｗを乾燥させる乾燥モジュール３２と、を備える。複数の洗浄モジュール３１及び乾燥モジュール３２は、ハウジング２の長手方向に配列されている。洗浄モジュール３１Ａと洗浄モジュール３１Ａｄｄとの間には、搬送室３３（ウェハステーション）が設けられている。搬送室３３には、搬送ロボット２８から受け渡された基板Ｗを載置するステージが設けられている。また、洗浄部３０は、搬送室３３のステージに載置された基板Ｗをピックアップし、複数の洗浄モジュール３１と、乾燥モジュール３２と、搬送室３３との間にて基板Ｗを搬送する洗浄部基板搬送機構３４を備える。
【００２６】
洗浄モジュール３１Ａは、搬送室３３に隣り合って配置され、基板Ｗを一次洗浄する。
また、洗浄モジュール３１Ｂは、洗浄モジュール３１Ａに隣り合って配置され、基板Ｗを二次洗浄する。また、洗浄モジュール３１Ｃは、洗浄モジュール３１Ｂに隣り合って配置され、基板Ｗを三次洗浄する。乾燥モジュール３２は、洗浄モジュール３１Ｃに隣り合って配置され、例えば、ロタゴニ乾燥（ＩＰＡ（Iso-Propyl Alcohol）乾燥）を行う。なお、洗浄モジュール３１Ａと搬送室３３を挟んで反対側に配置された洗浄モジュール３１Ａｄｄは、洗浄の仕様に応じて追加されるものであり、例えば、洗浄モジュール３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃの洗浄処理の前に、基板Ｗを予備洗浄する。各洗浄モジュール３１及び乾燥モジュール３２は、基板Ｗ及び基板Ｗを搬送する洗浄部基板搬送機構３４が通過可能なシャッタ付き開口部を備える。乾燥後は、乾燥モジュール３２とロード／アンロード部１０との間の隔壁に設けられたシャッタが開かれ、搬送ロボット１２によって乾燥モジュール３２から基板Ｗが取り出される。
【００２７】
図２は、一実施形態に係る基板処理装置１の洗浄部３０側の側面図である。なお、図２においては、視認性の向上のためロード／アンロード部１０は図示していない。
洗浄部３０は、図２に示すように、上下二列に配置された第１の収容部５０（収容部）と、第１の収容部５０の下方に配置された第２の収容部５１と、を備える。第１の収容部５０及び第２の収容部５１は、ハウジング２のフレームによって多段の棚状に形成されている。第１の収容部５０は、洗浄モジュール３１及び乾燥モジュール３２を、手前側（−Ｙ側）に引き出し可能に収容する。第２の収容部５１は、洗浄モジュール３１及び乾燥モジュール３２に流体（純水、薬液、駆動用のエア等）を供給する流体供給部６０を、第１の収容部５０と同様に手前側（−Ｙ側）に引き出し可能に収容する。
【００２８】
第１の収容部５０は、図２に示すように、洗浄モジュール３１及び乾燥モジュール３２を高さ方向に重ねて収容する。すなわち、洗浄モジュール３１及び乾燥モジュール３２が、互いに鉛直方向に積層されて設置されるようになっている。この洗浄部３０では、上方の第１レーンＬ１の各洗浄モジュール３１及び乾燥モジュール３２と、下方の第２レーンＬ２の各洗浄モジュール３１及び乾燥モジュール３２とで、基板Ｗを並行して洗浄処理することができる。洗浄部基板搬送機構３４は、第１レーンＬ１と第２レーンＬ２のそれぞれに設けられている。また、搬送室３３は、上下にステージを備え、第１レーンＬ１と第２レーンＬ２に対応するそれぞれの高さで基板Ｗを支持する。
【００２９】
洗浄部基板搬送機構３４は、基板を搬送する搬送ロボット３５と、搬送ロボット３５を洗浄モジュール３１及び乾燥モジュール３２の並びに沿って走行させる走行機構３６と、を備える。搬送ロボット３５は、左右に２つのハンドを備えており、基板Ｗの洗浄処理前、洗浄処理後で使い分けている。例えば、搬送室３３から研磨処理後の基板Ｗを取り出すときは左側のハンドを使用し、洗浄モジュール３１（例えば、洗浄処理後半で洗浄モジュール３１Ｃ等）から洗浄処理後の基板Ｗを取り出すときは右側のハンドを使用する。
【００３０】
基板処理装置１は、図２に示すように、複数のユニット７１が組み合わされて構成されている。本実施形態では、高さ調整可能な接地部４を備える第１ベースユニット２Ａ（第１ユニット）と、同じく接地部４を備える第２ベースユニット２Ｂ（第２ユニット）と、に分割可能に構成されている。接地部４は、例えば、アジャスターボルト等を含み、当該アジャスターボルトを回すことで、第１ベースユニット２Ａと第２ベースユニット２Ｂの高さ及び傾き（水平度）を調整可能な構成となっている。
【００３１】
第１ベースユニット２Ａと第２ベースユニット２Ｂは、ハウジング２の長手方向（Ｘ軸方向）において、締結部５Ａ，５Ｂを介して上下で固定されている。締結部５Ａ，５Ｂは、第１ベースユニット２Ａと第２ベースユニット２Ｂとを締結固定するボルト及びナットを含む。下側の締結部５Ａは、第１ベースユニット２Ａと第２ベースユニット２Ｂの固定の基準となっており、位置変動は生じない。一方、上側の締結部５Ｂは、接地部４によって第１ベースユニット２Ａと第２ベースユニット２Ｂの傾き（水平度、より詳しくは研磨テーブル２３の水平度）が調整可能なように、ボルトが挿入される孔が上下に延びる長穴となっており、位置変動が生じ得るようになっている。
【００３２】
第１ベースユニット２Ａ及び第２ベースユニット２Ｂの上部には、装置全体の動作を制御する制御部３が設けられている。制御部３は、第１ベースユニット２Ａに設けられた第１制御部３Ａと、第２ベースユニット２Ｂに設けられた第２制御部３Ｂと、に分割可能に構成されている。本実施形態の基板処理装置１は、第１ベースユニット２Ａと第２ベースユニット２Ｂとが対向する対向箇所１００において、第１制御部３Ａと第２制御部３Ｂとの間で電力、信号及び通信のうち少なくともいずれか一つの伝送を非接触で行う非接触伝送システム７０を備える。
【００３３】
図３は、一実施形態に係る非接触伝送システム７０の（ａ）概念図、（ｂ）Ａ−Ａ断面図である。
先ず、本実施形態の非接触伝送システム７０の概要を説明する。非接触伝送システム７０は、図３（ａ）に示すように、複数のユニット７１（例えば、ユニット７１Ａ，７１Ｂ，７１Ｃ）の最終設置状態（固定状態）で、各ユニット７１間の対向箇所１００となる面（側面、上面、底面等）に、図３（ｂ）に示す非接触伝送装置７２を備えるシステムである。
【００３４】
図３（ａ）に示す例では、箱状のユニット７１Ａの側面に、箱状のユニット７１Ｂが固定されている。また、ユニット７１Ａの上面に、箱状のユニット７１Ｃが固定されている。ユニット７１Ａの側面及び上面には、図３（ｂ）に示すように、非接触伝送素子７３Ａが設けられている。また、ユニット７１Ｂは、ユニット７１Ａに対向する側面に非接触伝送素子７３Ｂを備える。また、ユニット７１Ｃは、ユニット７１Ａに対向する底面に非接触伝送素子７３Ｃを備える。なお、ユニット７１の間の相対位置を固定するためには、例えば、上述したボルト・ナット等の締結具を使用したり、また、一方のユニット７１に凹部を設けるとともに他方のユニット７１に凸部を設けて互いに嵌合部とすることなどで固定できる。
【００３５】
非接触伝送素子７３Ａ，７３Ｂ，７３Ｃは、電力、信号及び通信のうち少なくともいずれか一つの伝送を非接触で行うものであり、例えば、電磁誘導式や磁界共鳴方式の非接触伝送素子であるコイルや、光学式の非接触伝送素子である発光素子及び受光素子などを含む。電力の伝送とは、例えば商用電源などからの電力の供給（給電）であり、電磁誘導式や磁界共鳴方式のコイルを用いて行うことができる。また、信号の伝送とは、例えばアナログ信号の伝送であり、電磁誘導式や磁界共鳴方式のコイルまたは光学式の発光素子及び受光素子を用いて行うことができる。また、通信の伝送とは、例えばパケット通信などのデジタル信号の通信であり、光学式の発光素子及び受光素子を用いて行うことができる。
【００３６】
このような非接触伝送素子７３Ａ，７３Ｂ，７３Ｃは、互いの素子の位置ズレが発生すると、電力、信号及び通信の伝送効率が著しく低下し、若しくは電力、信号及び通信の伝送ができなくなる虞がある。図２に示す基板処理装置１においては、接地部４によって第１ベースユニット２Ａと第２ベースユニット２Ｂとの水平度を調整する関係上、両ユニット間の位置ズレが生じ易い。また、第２ベースユニット２Ｂには、図１に示すように、研磨部２０や洗浄部３０などが設けられており、それらは振動発生源となるため、図２に示すように、締結部５Ａ，５Ｂによって第１ベースユニット２Ａと第２ベースユニット２Ｂを固定していても、ユニット間の位置ズレ（微振動）が生じ得る。
【００３７】
このため、非接触伝送システム７０は、図４〜図９に示すような位置調整機構７４を備える。位置調整機構７４は、第１ベースユニット２Ａ及び第２ベースユニット２Ｂと独立して、第１制御部３Ａに設けられた非接触伝送素子７３Ａ（第１非接触伝送素子）と、第２制御部３Ｂに設けられた非接触伝送素子７３Ｂ（第２非接触伝送素子）との相対位置関係を調整するものである。なお、以下説明する非接触伝送素子７３Ａ，７３Ｂは、上述したコイル、発光素子及び受光素子の両方を備える構成であってもよいし、片方のみを備える構成であってもよい。両方を備える場合、コイルによって囲まれた領域に、発光素子及び受光素子を配置してもよいし、当該領域の外側に、発光素子及び受光素子を配置してもよい。
【００３８】
図４は、一実施形態に係る位置調整機構７４の構成を示す断面図である。図５は、一実施形態に係る位置調整機構７４の第１制御部３Ａ（第１ベースユニット２Ａ）側の構成を示す斜視図である。図６は、一実施形態に係る位置調整機構７４が備える第１固定部８０Ａの背面側斜視図である。図７は、一実施形態に係る位置調整機構７４が備える第２固定部８０Ｂの正面側斜視図である。図８は、一実施形態に係る第１固定部８０Ａと第２固定部８０Ｂとの位置決めの様子を示す断面図である。図９は、一実施形態に係る位置調整機構７４が備える弾性連結部８３の（ａ）断面図、（ｂ）矢視Ｂ図である。
【００３９】
図４に示すように、位置調整機構７４は、非接触伝送素子７３Ａが固定される第１固定部８０Ａと、非接触伝送素子７３Ｂが固定される第２固定部８０Ｂと、第２固定部８０Ｂに設けられた位置決め突部８１と、第１固定部８０Ａに設けられ、位置決め突部８１と係合する位置決め溝部８２と、第１固定部８０Ａを第１ベースユニット２Ａに、また、第２固定部８０Ｂを第２ベースユニット２Ｂに対し弾性変位可能に連結させる弾性連結部８３と、を備える。なお、位置決め突部８１は、第１固定部８０Ａに設けてもよく、また、位置決め溝部８２は、第２固定部８０Ｂに設けてもよい。
【００４０】
第１固定部８０Ａは、図６に示すように、矩形の板状に形成されている。第１固定部９０Ａの四隅の角部には、正面８０Ａ１（図４参照）から背面８０Ａ２にかけて貫通孔８０Ａ３が形成されている。なお、正面８０Ａ１とは、第２固定部８０Ｂ（第２制御部３Ｂ）と対向する対向面のことである。貫通孔８０Ａ３には、図５に示すように弾性連結部８３が取り付けられる。この第１固定部８０Ａの背面８０Ａ２には、図４に示すように、非接触伝送素子７３Ａが固定されている。
【００４１】
第１固定部８０Ａは、非接触伝送素子７３Ａ，７３Ｂの間の伝送効率の低下や、電源の地絡、短絡などを防止するために、絶縁材から形成されることが好ましい。非接触伝送素子７３Ａは、第１固定部８０Ａと共に、第１制御部３Ａの側面３Ａ１に形成された溝部３Ａ２に収容されており、第１固定部８０Ａの正面８０Ａ１は、第２固定部８０Ｂと接触した状態で、側面３Ａ１と略面一となっている。なお、第１制御部３Ａに溝部３Ａ２が形成されていなくてもよい。この場合は、側面３Ａ１に対して、第１固定部８０Ａが突出して配置される。
【００４２】
第１固定部８０Ａには、位置決め溝部８２が設けられている。本実施形態の位置決め溝部８２は、図６に示すように、円筒体であり、第１固定部８０Ａの上下に一対で設けられている。位置決め溝部８２は、図８に示すように、第１固定部８０Ａの正面８０Ａ１と面一な開口端８２ｂ１と、第１固定部８０Ａの背面８０Ａ２に対して背面側（−Ｘ側）に突出したもう一つの開口端８２ｂ２と、を有する。この位置決め溝部８２は、第１固定部８０Ａの正面８０Ａ１と面一な開口端８２ｂ１に向かって漸次拡径した逆さ円錐形状の開口部８２ａを有する。
【００４３】
一方の第２固定部８０Ｂは、図７に示すように、第１固定部８０Ａと同様の矩形の板状に形成されている。第２固定部８０Ｂは、位置決め突部８１以外の構成は、第１固定部８０Ａと略同じである。すなわち、第２固定部８０Ｂは、正面８０Ｂ１から背面８０Ｂ２にかけて貫通孔８０Ｂ３が形成され、貫通孔８０Ｂ３には弾性連結部８３が取り付けられる。第２固定部８０Ｂの背面８０Ｂ２には、図４に示すように、非接触伝送素子７３Ｂが固定され、非接触伝送素子７３Ｂは、第２固定部８０Ｂと共に、第２制御部３Ｂの側面３Ｂ１に形成された溝部３Ｂ２に収容されている。
【００４４】
第２固定部８０Ｂには、位置決め突部８１が設けられている。本実施形態の位置決め突部８１は、図７に示すように、円柱状の棒状体であり、第２固定部８０Ｂの上下に一対で設けられている。位置決め突部８１は、図８に示すように、第２固定部８０Ｂの正面８０Ｂ１に対してその正面側（−Ｘ側、第１固定部８０Ａ側）に突設されている。位置決め突部８１は、先細り円錐形状の先端部８１ａを有する。位置決め突部８１の先端部８１ａが、位置決め溝部８２に挿入されると、第１固定部８０Ａと第２固定部８０Ｂが係合し、図４に示すように、非接触伝送素子７３Ａ，７３Ｂが正対した状態で位置決めされる。
【００４５】
弾性連結部８３は、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、弾性体８４と、雌ネジ板８５と、取付リング８６と、を備えている。なお、図９（ａ）においては、第１固定部８０Ａを第１制御部３Ａに連結する弾性連結部８３を図示しているが、図４に示す第２固定部８０Ｂを第２制御部３Ｂに連結する弾性連結部８３も同様の構成となっている。また、本実施形態では、弾性連結部８３が第１固定部８０Ａ側及び第２固定部８０Ｂ側の両方に設けられているが、弾性連結部８３が第１固定部８０Ａ側及び第２固定部８０Ｂ側のいずれか一方側にのみ設けられ、他方側は第１制御部３Ａまたは第２制御部３Ｂに対して固定されていてもよい。
【００４６】
弾性体８４は、ゴムなどの弾性材から形成された円筒体であり、図９（ａ）に示すように、その中心にはＸ軸方向に延びる貫通孔８４ａが形成されている。貫通孔８４ａには、弾性連結部８３を第１制御部３Ａに対して固定するボルト８７が挿通される。
雌ネジ板８５は、弾性体８４の中心（貫通孔８４ａ）と同軸かつ第１制御部３Ａと反対側に配置された円環状の板体であり、その内径側にボルト８７が螺合する雌ネジが形成されている。雌ネジ板８５の内径は、弾性体８４の内径（貫通孔８４ａの径）よりも小さく、また、雌ネジ板８５の外径は、弾性体８４の外径よりも小さい。
【００４７】
ボルト８７は、第１制御部３Ａの側面３Ａ１に形成された貫通孔３Ａ３、及び、弾性体８４の貫通孔８４ａを挿通し、雌ネジ板８５に螺合することで、弾性体８４を第１制御部３Ａの側面３Ａ１に取り付ける。
取付リング８６は、弾性体８４の外周面に外装された円筒体であり、柔らかい弾性体８４と硬い第１固定部８０Ａとを接続するものである。取付リング８６は、第１固定部８０Ａに形成された貫通孔８０Ａ３に嵌合または嵌合及び接着されることで弾性体８４と第１固定部８０Ａとを接続する。
【００４８】
第１固定部８０Ａと第１制御部３Ａとの間には、Ｘ軸方向にクリアランスＳが形成されている。このクリアランスＳが形成されている範囲内には、取付リング８６が延伸していない。このような弾性連結部８３によれば、少なくとも、第１ベースユニット２Ａ（第１制御部３Ａ）と第２ベースユニット２Ｂ（第２制御部３Ｂ）とが対向する対向方向（Ｘ軸方向）及び、対向方向と交差する交差方向（Ｙ軸方向、Ｚ軸方向）のうち少なくともいずれか一つを含む方向において、第１固定部８０Ａが弾性変位可能とされる。
【００４９】
本実施形態の第１固定部８０Ａは、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向の３軸直交方向の任意方向に弾性変位可能とされる。なお、本実施形態のように、基板処理装置１に非接触伝送システム７０を採用する場合、少なくとも、第１ベースユニット２Ａ及び第２ベースユニット２Ｂの位置ズレが生じ易い、Ｘ軸方向（対向方向）及びＺ軸方向（高さ方向）において弾性変位可能とされるのが好ましい。なお、弾性連結部８３は、第１ベースユニット２Ａと第２ベースユニット２ＢとがＸ軸方向に離間するように位置ズレした場合であっても、第１固定部８０Ａと第２固定部８０Ｂとが密着できるように、図４に示す状態（組み立て状態）で、Ｘ軸方向に予圧縮されていることが好ましい。
【００５０】
図１０は、一実施形態に係る第１ベースユニット２Ａ及び第２ベースユニット２Ｂの位置ズレの様子を説明する概念図である。
上述したように、第１ベースユニット２Ａ及び第２ベースユニット２Ｂは、下側が固定基準とされている。このような構成において、例えば、第２ベースユニット２Ｂに設けられた研磨テーブル２３の水平度を確保するために、接地部４によって第２ベースユニット２Ｂの高さ（傾き）を調整した場合、第１ベースユニット２Ａ及び第２ベースユニット２Ｂの対向箇所１００に、隙間Ｄが生じる場合がある。
【００５１】
この隙間Ｄは、上部側（＋Ｚ側）に向かうに従って大きくなる。基板処理装置１においては、研磨部２０や洗浄部３０などで液体を扱うため、制御部３などの電気系統は被水を避けるために上部にレイアウトされている（図２参照）。したがって、第１ベースユニット２Ａの上部に設けられた第１制御部３Ａと、第２ベースユニット２Ｂの上部に設けられた第２制御部３Ｂとの間に非接触伝送システム７０を適用するためには、この隙間Ｄによる第１ベースユニット２Ａ及び第２ベースユニット２Ｂの位置ズレ（例えば、Ｘ軸方向お及びＺ軸方向における数ミリ〜十数ミリの位置ズレ）を吸収する必要がある。
【００５２】
このため、本実施形態の非接触伝送システム７０は、図４に示すように、第１ベースユニット２Ａ及び第２ベースユニット２Ｂと独立して、非接触伝送素子７３Ａ及び非接触伝送素子７３Ｂの相対位置関係を調整する位置調整機構７４を備える。位置調整機構７４は、少なくとも、第１ベースユニット２Ａと第２ベースユニット２Ｂとが対向する対向方向（Ｘ軸方向）、及び、対向方向と交差する交差方向（Ｚ軸方向）を含む方向において、非接触伝送素子７３Ａ及び非接触伝送素子７３Ｂの相対位置関係を調整可能である。
【００５３】
したがって、図１０に示すように、第１ベースユニット２Ａと第２ベースユニット２Ｂの組み立て後の高さ調整などで隙間Ｄが生じても、隙間Ｄによる位置ズレを吸収でき、非接触伝送素子７３Ａ及び非接触伝送素子７３Ｂの正対状態を保てるため、非接触伝送システム７０の伝送効率の低下を抑制できる。また、本実施形態のように、第２ベースユニット２Ｂに、研磨部２０や洗浄部３０などの振動発生源が設けられていた場合であっても、当該振動発生源の微振動による位置ズレを吸収でき、非接触伝送素子７３Ａ及び非接触伝送素子７３Ｂの正対状態を保てるため、非接触伝送システム７０の伝送効率の低下を抑制できる。
【００５４】
また、本実施形態によれば、図４に示すように、非接触伝送素子７３Ａが固定される第１固定部８０Ａに位置決め溝部８２が設けられ、非接触伝送素子７３Ｂが固定される第２固定部８０Ｂに、位置決め溝部８２に係合する位置決め突部８１が設けられているため、第１ベースユニット２Ａと第２ベースユニット２Ｂとの組み立て時において、非接触伝送素子７３Ａ，７３Ｂ間の位置ズレを防止できる。また、図８に示すように、位置決め突部８１の先端部８１ａは、先細りの円錐形状を有し、位置決め溝部８２の開口部８２ａは、開口端８２ｂ１に向かって漸次拡径した逆さ円錐形状を有するため、組み立て時に第１ベースユニット２Ａと第２ベースユニット２Ｂとが多少位置ズレしていても、位置決め突部８１を位置決め溝部８２に誘導でき、非接触伝送素子７３Ａと非接触伝送素子７３Ｂとを正対させることができる。
【００５５】
このように、上述の本実施形態の非接触伝送システム７０及びそれを備える基板処理装置１によれば、第１ベースユニット２Ａと、第１ベースユニット２Ａに対する相対位置が固定される第２ベースユニット２Ｂと、第１ベースユニット２Ａと第２ベースユニット２Ｂとが対向する対向箇所１００において、電力、信号及び通信のうち少なくともいずれか一つの伝送を非接触で行う非接触伝送装置７２と、を備え、非接触伝送装置７２は、第１ベースユニット２Ａの上部の第１制御部３Ａに設けられた非接触伝送素子７３Ａと、第２ベースユニット２Ｂの上部の第２制御部３Ｂに設けられた非接触伝送素子７３Ｂと、第１ベースユニット２Ａ及び第２ベースユニット２Ｂと独立して、非接触伝送素子７３Ａ及び非接触伝送素子７３Ｂの相対位置関係を調整する位置調整機構７４と、を備える、という構成を採用することによって、組み立て時または組み立て後に生じ得る第１ベースユニット２Ａと第２ベースユニット２Ｂの位置ズレによる伝送効率の低下を抑制できる。
【００５６】
以上、本発明の好ましい実施形態を記載し説明してきたが、これらは本発明の例示的なものであり、限定するものとして考慮されるべきではないことを理解すべきである。追加、省略、置換、およびその他の変更は、本発明の範囲から逸脱することなく行うことができる。従って、本発明は、前述の説明によって限定されていると見なされるべきではなく、特許請求の範囲によって制限されている。
【００５７】
例えば、本発明は、図１１及び図１２に示すような変形例を採用し得る。なお、以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【００５８】
図１１は、一実施形態の変形例に係る弾性連結部８３Ａの構成図である。
図１１に示す弾性連結部８３Ａの弾性体８４は、第１制御部３Ａと第１固定部８０Ａとの間に配置されている。弾性体８４と第１制御部３Ａとの間、及び、弾性体８４と第１固定部８０Ａとの間には、ワッシャー８８が挟み込まれている。弾性連結部８３Ａは、上述した雌ネジ板８５を備えておらず、代わりに、第１固定部８０Ａに雌ネジ８０Ａ４が形成されている。雌ネジ８０Ａ４には、ボルト８９が螺合し、ボルト８９は、第１制御部３Ａの側面３Ａ１の裏側においてナット９０と螺合する。このような構成であっても、第１固定部８０Ａを、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向の３軸直交方向の任意方向に弾性変位可能とすることができる。
【００５９】
図１２は、一実施形態の変形例に係る弾性連結部８３Ｂの構成図である。
図１２に示す弾性連結部８３Ｂは、Ｙ軸方向に延びる四角柱状の棒状体となっている。このような構成によれば、第１固定部８０Ａを、Ｘ軸方向、Ｚ軸方向の２軸直交方向に弾性変位可能とすることができる。なお、第１固定部８０Ａは、Ｙ軸方向にも弾性変位可能であるが、弾性連結部８３Ｂの形状的に、Ｘ軸方向、Ｚ軸方向の弾性変位量に比べて、Ｙ軸方向の弾性変位量は小さくなる。弾性連結部８３Ｂは、上述した弾性連結部８３，８３Ａよりも構成が簡単であるため、本実施形態のように第１ベースユニット２Ａ及び第２ベースユニット２Ｂの位置ズレ方向が予め分かっている場合には適用が容易であり、部品点数が少なく、コストを低減できる。
【００６０】
また、例えば、上記実施形態では、本発明の非接触伝送システム７０が適用されるユニット７１として、第１ベースユニット２Ａ及び第２ベースユニット２Ｂを例示したが、例えば、制御部３、ロード／アンロード部１０、研磨部２０、洗浄部３０、及び基板搬送部４０を、本発明の非接触伝送システム７０が適用されるユニット７１として捉えてもよい。制御部３、ロード／アンロード部１０、研磨部２０、洗浄部３０、及び基板搬送部４０は、それぞれユニットの機能は異なるが、電源から電力を分配する場合やインターロックシステムが導入されている場合には、ユニット間で電力、信号、及び通信を伝送する必要がある。さらには、各ユニットが備えるモジュール（例えば、研磨モジュール２１Ａ〜２１Ｄや、洗浄モジュール３１Ａ〜３１Ａｄｄなど）を、本発明の非接触伝送システム７０が適用されるユニット７１として捉えてもよい。
【００６１】
また、例えば、上記実施形態において、通信エリアに複数の非接触伝送システムが存在する場合には、プロトコル（protocol、通信規約）をそれぞれ特定することによって、通信同士が混信しないようにすることもできる。さらに、非接触伝送素子に共振コンデンサ、アンテナコイルがそれぞれに備えられている場合には、これら２つの非接触伝送素子同士の位置が重なった時に、相互インダクタンスＭの影響による共振周波数変化に起因した悪影響が生じうるため、これを抑制するため、非接触媒体の重なりが検知された時に特定の非接触媒体を除く他の媒体の受信手段を切離して、共振周波数のずれをなくすようにすることもできる。
【００６２】
また、例えば、上記実施形態では、本発明の非接触伝送システム７０を、基板処理装置１（ＣＭＰ装置）に適用した構成を例示したが、例えば、本発明の非接触伝送システム７０は、ＣＭＰ装置以外の装置（例えば、めっき装置、露光装置、洗浄装置、ベベル研磨装置、ダイシング装置や、成膜装置、排ガス処理装置など）にも適用することができる。
【符号の説明】
【００６３】
１…基板処理装置、２Ａ…第１ベースユニット（第１ユニット）、２Ｂ…第２ベースユニット（第２ユニット）、３…制御部、３Ａ…第１制御部、３Ｂ…第２制御部、４…接地部、２０…研磨部、２１…研磨モジュール、３０…洗浄部、７０…非接触伝送システム、７１…ユニット、７２…非接触伝送装置、７３Ａ…非接触伝送素子（第１非接触伝送素子）、７３Ｂ…非接触伝送素子（第２非接触伝送素子）、７４…位置調整機構、８０Ａ…第１固定部、８０Ｂ…第２固定部、８１…位置決め突部、８１ａ…先端部、８２…位置決め溝部、８２ａ…開口部、８２ｂ１…開口端、８３…弾性連結部、１００…対向箇所、Ｗ…基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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