(57)【要約】【課題】視認性を悪化させずにＥＳＤ耐性を向上させることができる導電パターンの形成方法、導電パターン基材及びタッチパネルセンサを提供する。【解決手段】導電性繊維を用いてなる導電性ネットワークの導電パターン３を基材２上に形成する導電パターンの形成方法であって、導電パターン３の導電方向ＣＤにおける導電性繊維の配向度が、導電方向ＣＤに垂直な方向である垂直方向ＶＤにおける導電性繊維の配向度よりも大きくなるように、導電パターン３を形成する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性繊維を用いてなる導電性ネットワークの導電パターンを基材上に形成する導電パターンの形成方法であって、
前記導電パターンの導電方向における前記導電性繊維の配向度が、前記導電方向に垂直な方向である垂直方向における前記導電性繊維の配向度よりも大きくなるように、前記導電パターンを形成する、
導電パターンの形成方法。
【請求項２】
ＭＤ方向における前記導電性繊維の配向度とＴＤ方向における前記導電性繊維の配向度とが異なる前記導電性ネットワークを有する感光性樹脂層を前記基材上に形成する層形成工程と、
前記感光性樹脂層にマスクパターンを通して活性光線を照射する露光工程と、
前記感光性樹脂層の未露光部を除去することにより、前記導電パターンを前記基材上に形成する現像工程と、を有し、
前記露光工程では、前記基材に対する前記マスクパターンの向きを、導電方向における前記導電性繊維の配向度が前記垂直方向における前記導電性繊維の配向度よりも大きくなる向きにする、
請求項１に記載の導電パターンの形成方法。
【請求項３】
基材と、
前記基材上に形成され、導電性繊維を用いてなる導電性ネットワークを有する導電パターンと、を備え、
前記導電パターンでは、前記導電パターンの導電方向における前記導電性繊維の配向度は、前記導電方向に垂直な方向である垂直方向における前記導電性繊維の配向度よりも大きい、
導電パターン基材。
【請求項４】
基材と、
前記基材上に形成され、導電性繊維を用いてなる導電性ネットワークを有する導電パターンと、を備え、
前記導電パターンでは、前記導電パターンの導電方向における単位長さ当たりの抵抗値は、前記導電方向に垂直な方向である垂直方向における単位長さ当たりの抵抗値よりも小さい、
導電パターン基材。
【請求項５】
前記導電パターンの、前記垂直方向における前記導電性繊維の配向度に対する前記導電方向における前記導電性繊維の配向度の割合は、１．０より大きく３．０未満である、
請求項３又は４に記載の導電パターン基材。
【請求項６】
前記導電パターンの、前記垂直方向における単位長さ当たりの抵抗値に対する前記導電方向における単位長さ当たりの抵抗値の割合は、０．３以上１．０未満である、
請求項３〜５の何れか一項に記載の導電パターン基材。
【請求項７】
請求項３〜６の何れか一項に記載された導電パターン基材を備える、タッチパネルセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電パターンの形成方法、導電パターン基材及びタッチパネルセンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
パソコン、テレビ等の大型電子機器、カーナビゲーション、スマートフォン、電子辞書等の小型電子機器、ＯＡ（Ｏｆｆｉｃｅ  Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ：オフィスオートメーション）機器、ＦＡ（Ｆａｃｔｏｒｙ  Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ：ファクトリーオートメーション）機器等の表示機器などには、液晶表示素子又はタッチパネル（タッチパネルセンサ）が用いられている。
【０００３】
従来、透明導電膜の材料には、可視光に対して高い透過率を示すことから、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）、酸化インジウム及び酸化スズ等が用いられている。液晶表示素子用基板等に設けられる電極は、上記の材料からなる透明導電膜をパターニングしたものが主流になっている。
【０００４】
近年、ＩＴＯ、酸化インジウム及び酸化スズ等に替わる材料を用いて透明な導電パターンを形成する試みがなされている。例えば、下記特許文献１には、基板上に、導電性繊維を含有する導電膜と感光性樹脂層とを有する感光性導電フィルムを設け、これらにパターンマスクを介した露光と、現像とを施すことにより導電パターンを形成する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１７−０４５６８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、導電性繊維を含む導電パターンにおいては、静電気により導電性繊維が断線するＥＳＤ（Electro Static Discharge）が問題となる。ＥＳＤ耐性を向上させるためには、導電性繊維の表面抵抗値を下げることが有効である。しかしながら、導電性繊維の表面抵抗値を下げるためには、導電性繊維の量を増加させる必要があり、その結果、視認性（透過性）が悪化するという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明は、視認性を悪化させずにＥＳＤ耐性を向上させることができる導電パターンの形成方法、導電パターン基材及びタッチパネルセンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、導電パターンにおいて導電性繊維に異方性を持たせることで、視認性を悪化させずにＥＳＤ耐性を向上させることができるとの知見を得た。
【０００９】
なお、特許文献１には、従来、感光性導電フィルムが異方性を有する場合は、取り位置を斜めにして、Ｘ電極及びＹ電極におけるライン抵抗の差をなくしていたことが記載されている。しかしながら、特許文献１に記載された従来技術は、感光性導電フィルム自身が異方性を有しているに過ぎず、Ｘ電極及びＹ電極は等方化されたものとなっている。これは、ＩＴＯ、酸化インジウム及び酸化スズ等により形成される導電パターンは等方性を有することから、感光性導電フィルムにより形成される導電パターンも、当然に等方性が要求されていたからである。
【００１０】
本発明に係る導電パターンの形成方法は、導電性繊維を用いてなる導電性ネットワークの導電パターンを基材上に形成する導電パターンの形成方法であって、導電パターンの導電方向における導電性繊維の配向度が、導電方向に垂直な方向である垂直方向における導電性繊維の配向度よりも大きくなるように、導電パターンを形成する。
【００１１】
この導電パターンの形成方法では、導電方向における導電性繊維の配向度が垂直方向における導電性繊維の配向度よりも大きくなるため、両者の配向度が等しい場合に比べて、導電パターンの導電方向における抵抗値が小さくなる。これにより、導電性繊維を増加させなくても、視認性（透過性）を悪化させずにＥＳＤ耐性を向上させることができる。
【００１２】
ＭＤ方向における導電性繊維の配向度とＴＤ方向における導電性繊維の配向度とが異なる導電性ネットワークを有する感光性樹脂層を基材上に形成する層形成工程と、感光性樹脂層にマスクパターンを通して活性光線を照射する露光工程と、感光性樹脂層の未露光部を除去することにより、導電パターンを基材上に形成する現像工程と、を有し、露光工程では、基材に対するマスクパターンの向きを、導電方向における導電性繊維の配向度が垂直方向における導電性繊維の配向度よりも大きくなる向きにしてもよい。この導電パターンの形成方法では、露光工程において、基材に対するマスクパターンの向きを調整することで、導電方向における導電性繊維の配向度が垂直方向における導電性繊維の配向度よりも大きい導電パターンを形成することができる。
【００１３】
本発明に係る導電パターン基材は、基材と、基材上に形成され、導電性繊維を用いてなる導電性ネットワークを有する導電パターンと、を備え、導電パターンでは、導電パターンの導電方向における導電性繊維の配向度は、導電方向に垂直な方向である垂直方向における導電性繊維の配向度よりも大きい。
【００１４】
この導電パターン基材では、導電方向における導電性繊維の配向度が垂直方向における導電性繊維の配向度よりも大きいため、両者の配向度が等しい場合に比べて、導電パターンの導電方向における抵抗値が小さくなる。これにより、導電性繊維を増加させなくても、視認性（透過性）を悪化させずにＥＳＤ耐性を向上させることができる。
【００１５】
本発明に係る導電パターン基材は、基材と、基材上に形成され、導電性繊維を用いてなる導電性ネットワークを有する導電パターンと、を備え、導電パターンでは、導電パターンの導電方向における単位長さ当たりの抵抗値は、導電方向に垂直な方向である垂直方向における単位長さ当たりの抵抗値よりも小さい。
【００１６】
この導電パターン基材では、導電方向における導電パターンの単位長さ当たりの抵抗値が、垂直方向における導電パターンの単位長さ当たりの抵抗値よりも小さいため、導電性繊維を増加させなくても、視認性（透過性）を悪化させずにＥＳＤ耐性を向上させることができる。
【００１７】
上記の何れかの導電パターン基材において、導電パターンの、垂直方向における導電性繊維の配向度に対する導電方向における導電性繊維の配向度の割合は、１．０より大きく３．０未満であってもよい。この導電パターン基材では、導電パターンの垂直方向における導電性繊維の配向度に対する導電方向における導電性繊維の配向度の割合が１．０より大きく３．０未満であるため、製造容易性を確保しつつ、導電パターンの導電方向における抵抗値をより小さくすることができる。
【００１８】
上記の何れかの導電パターン基材において、導電パターンの、垂直方向における単位長さ当たりの抵抗値に対する導電方向における単位長さ当たりの抵抗値の割合は、０．３以上１．０未満であってもよい。この導電パターン基材では、導電パターンの垂直方向における単位長さ当たりの抵抗値に対する導電方向における単位長さ当たりの抵抗値の割合が０．３以上１．０未満であるため、製造容易性を確保しつつ、導電パターンの導電方向における抵抗値をより小さくすることができる。
【００１９】
本発明に係るタッチパネルセンサは、上記の何れかの導電パターン基材を備える。このタッチパネルでは、上述した導電パターン基材を備えるため、視認性を悪化させずにＥＳＤ耐性を向上することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、視認性を悪化させずにＥＳＤ耐性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本実施形態の導電パターン基材の一例を示す模式断面図である。
【図２】導電パターンの一部を模式的に拡大した図である。
【図３】支持フィルム付き感光性導電フィルムの一例を示す模式断面図である。
【図４】支持フィルム付き感光性導電フィルムの一例を示す一部切欠き斜視図である。
【図５】図５（ａ）〜（ｃ）は、感光性導電フィルムを用いて導電パターンを形成する方法を説明するための模式断面図である。
【図６】本実施形態のタッチパネルセンサの一例を示す模式平面図である。
【図７】図７（ａ）及び（ｃ）は、タッチパネルセンサの製造方法を説明するための模式平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＩ―Ｉ線における模式断面図、図７（ｄ）は、図７（ｂ）のＩＩ−ＩＩ線における模式断面図である。
【図８】本実施形態の導電パターン基材の他の例を示す模式断面図である。
【図９】本実施形態の導電パターン基材の他の例を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
【００２３】
（導電パターン基材）
図１に示すように、本実施形態の導電パターン基材１は、基材２と、基材２上に形成される導電パターン３及び樹脂層４と、を備える。導電パターン３は、導電性繊維を用いてなる導電性ネットワークにより形成されている。
【００２４】
＜基材＞
基材２は、導電パターンを支持するものである。基材２としては、特に制限なく使用することができるが、例えばタッチパネルセンサに用いられる、ガラス、プラスチック、セラミック、樹脂製の基材等が挙げられる。樹脂製の基材として、例えばポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリブチレンテレフタレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂製の基材等が挙げられる。基材２の厚みは、使用の目的に応じて適宜選択することができ、フィルム状の基材を用いてもよい。フィルム状の基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、シクロオレフィンポリマフィルムが挙げられる。また、これらに数μｍの加飾段差が施されたものも挙げられる。なお、この段差は通常１０μｍ程度が要求されており、１０μｍ以下であることが好ましい。基材２は、４５０〜６５０ｎｍの波長域での最小光透過率が８０％以上であるものが好ましく、８５％以上であることがより好ましく、９０％以上であることが更に好ましい。基材２が、このような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での高輝度化が容易となる。
【００２５】
＜導電パターン＞
導電パターン３は、パターン形成された導電性を有する複数の電極、配線等である。導電パターン３のパターン形状としては、特に制限されず、例えばストライプ状の形状、ダイヤ形状が一方向に連なった形状等を含む。
【００２６】
＜導電性繊維＞
導電パターン３を形成する導電性ネットワークに含まれる導電性繊維としては、例えば、金、銀、銅、白金等の金属繊維、又はカーボンナノチューブ等の炭素繊維などが挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。導電性に優れる観点からは、金繊維又は銀繊維を用いることが好ましい。更に、導電パターン３の導電性を容易に調整できる観点からは、銀繊維（銀ナノワイヤ）がより好ましい。
【００２７】
上記の金属繊維は、例えば、金属イオンをＮａＢＨ４等の還元剤で還元する方法、ポリオール法等により調製することができる。カーボンナノチューブは、Ｕｎｉｄｙｍ社のＨｉｐｃｏ単層カーボンナノチューブなどの市販品を使用することができる。
【００２８】
導電性繊維の繊維径は、優れた静電気耐性を得る観点から、１ｎｍ以上であることが好ましく、２ｎｍ以上であることがより好ましく、３ｎｍ以上であることが更に好ましく、１０ｎｍ以上であることが特に好ましく、２０ｎｍ以上であることが極めて好ましい。導電性繊維の繊維径は、優れた視認性が得られ易い観点から、５０ｎｍ以下であることが好ましく、４５ｎｍ以下であることがより好ましく、４０ｎｍ以下であることが更に好ましい。これらの観点から、導電性繊維の繊維径は、１〜５０ｎｍであることが好ましく、２〜４５ｎｍであることがより好ましく、３〜４０ｎｍであることが更に好ましく、１０〜４０ｎｍであることが特に好ましく、２０〜４０ｎｍであることが極めて好ましい。導電性繊維の繊維径は、走査型電子顕微鏡により測定することができる。
【００２９】
導電性繊維の繊維長は、充分な視認性を得るための導電性繊維の使用量を低減し易い観点から、１μｍ以上であることが好ましく、２μｍ以上であることがより好ましく、３μｍ以上であることが更に好ましい。導電性繊維の繊維長は、導電性繊維の凝集を抑制し易い観点から、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以下であることが更に好ましく、５μｍ以下であることが特に好ましい。これらの観点から、導電性繊維の繊維長は、１〜１００μｍであることが好ましく、２〜５０μｍであることがより好ましく、３〜１０μｍであることが更に好ましく、３〜５μｍであることが特に好ましい。導電性繊維の繊維長は、走査型電子顕微鏡により測定することができる。
【００３０】
導電パターン３の厚みは、導電パターン基材１の用途、求められる導電性等によっても異なるが、下記の範囲であることが好ましい。導電パターン３の厚みは、４５０〜６５０ｎｍの波長域における光透過率が高く、特に透明電極に好適なものとなる観点から、１μｍ以下であることが好ましく、０．５μｍ以下であることがより好ましく、０．１μｍ以下であることが更に好ましい。導電パターン３の厚みは、均一な導電性を確保し易い観点から、１ｎｍ以上であることが好ましく、５ｎｍ以上であることがより好ましく、１０ｎｍ以上であることが更に好ましく、５０ｎｍ以上であることが特に好ましい。これらの観点から、導電パターン３の厚みは、１μｍ以下であることが好ましく、１ｎｍ〜０．５μｍであることがより好ましく、５ｎｍ〜０．１μｍであることが更に好ましく、１０ｎｍ〜０．１μｍであることが特に好ましく、５０ｎｍ〜０．１μｍであることが極めて好ましい。
【００３１】
上記の金属繊維は、導電性繊維を含んでなる網目構造を有することが好ましい。導電パターン３が導電性繊維を含むとともに導電パターン基材１が樹脂層４を有する場合、このような網目構造は、例えば（１）樹脂層４に埋没している形態、（２）樹脂層４に埋没し、一部分が樹脂層４の主面から露出している形態、（３）樹脂層４の主面上に露出した形態で存在していてもよい。なお、網目構造を有する導電パターン３の厚みは、走査型電子顕微鏡写真によって測定される値を指す。
【００３２】
図２に示すように、導電パターン３の導電方向を「導電方向ＣＤ」といい、導電パターン３の導電方向ＣＤに垂直な方向を「垂直方向ＶＤ」という。導電方向ＣＤは、導電パターン３において電流が流れる方向であり、パターン方向ともいう。導電パターン３では、導電方向ＣＤにおける導電性繊維Ｆの配向度は、垂直方向ＶＤにおける導電性繊維Ｆの配向度よりも大きい。この場合、導電パターン３の、垂直方向ＶＤにおける導電性繊維Ｆの配向度に対する導電方向ＣＤにおける導電性繊維Ｆの配向度の割合は、導電方向ＣＤにおける優れた低抵抗性（ＥＳＤ耐性）を得る観点から、１．０より大きいことが好ましく、１．２以上であることが更に好ましく、１．５以上であることが特に好ましい。この割合は、製造容易性の観点から、３．０未満であることが好ましく、２．５以下であることが更に好ましく、２．０以下であることが特に好ましい。これらの観点から、この割合は、１．０より大きく３．０未満であることが好ましく、１．２以上２．５以下であることが更に好ましく、１．５以上２．０以下であることが特に好ましい。
【００３３】
導電パターン３の導電性ネットワークには、多数の導電性繊維Ｆが含まれており、これらの導電性繊維Ｆは、様々な方向を向いている。このため、上記の配向度は、個々の導電性繊維Ｆの配向度を示しているのではなく、多数の導電性繊維Ｆの全体的な配向度を示している。つまり、垂直方向ＶＤ側よりも導電方向ＣＤ側に向いている導電性繊維Ｆの本数が多くなるほど、導電方向ＣＤにおける導電性繊維Ｆの配向度が高くなり、導電方向ＣＤ側よりも垂直方向ＶＤ側に向いている導電性繊維Ｆの本数が多くなるほど、垂直方向ＶＤにおける導電性繊維Ｆの配向度が高くなる。
【００３４】
ここで、導電方向ＣＤにおける導電性繊維Ｆの配向度が高くなると、導電方向ＣＤにおける導電パターン３の抵抗値が小さくなり、垂直方向ＶＤにおける導電性繊維Ｆの配向度が高くなると、垂直方向ＶＤにおける導電パターン３の抵抗値が小さくなる。このため、導電パターン３では、導電方向ＣＤにおける単位長さ当たりの抵抗値（ライン抵抗値）は、垂直方向ＶＤにおける単位長さ当たりの抵抗値（ライン抵抗値）よりも小さい。この場合、導電パターン３の、垂直方向ＶＤにおける単位長さ当たりの抵抗値Ｒ１に対する導電方向ＣＤにおける単位長さ当たりの抵抗値Ｒ２の割合（Ｒ２／Ｒ１）は、導電方向ＣＤにおける優れた低抵抗性（ＥＳＤ耐性）を得る観点から、１．０未満であることが好ましく、０．８３以下であることが更に好ましく、０．６７以下であることが特に好ましい。この割合（Ｒ２／Ｒ１）は、製造容易性の観点から、０．３以上であることが好ましく、０．４以上であることが更に好ましく、０．５以上であることが特に好ましい。これらの観点から、この割合（Ｒ２／Ｒ１）は、０．３以上１．０未満であることが好ましく、０．４以上０．８３以下であることが更に好ましく、０．５以上０．６７以下であることが特に好ましい。導電パターン３の導電方向ＣＤ及び垂直方向ＶＤにおける単位長さ当たりの抵抗値は、テスターにより計測することができる。
【００３５】
＜樹脂層＞
樹脂層４の材料としては、特に制限されるものではなく、例えば、アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応で得られるエポキシアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂と酸無水物の反応で得られる酸変性エポキシアクリレート樹脂を用いることができる。
【００３６】
樹脂層４は感光性樹脂組成物を硬化した樹脂硬化物であってもよい。感光性樹脂組成物としては、例えば、国際公開第２０１４／００２７７０号パンフレットに記載の（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）光重合性化合物及び（ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物が挙げられる。
【００３７】
導電パターン基材１の透明性を確保する観点から、導電パターン３及び樹脂層４は、両層の合計膜厚を１〜１０μｍとしたときに４５０〜６５０ｎｍの波長域における最小光透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましく、９０％以上であることが更に好ましい。このような条件を満たす場合、導電パターン基材１をディスプレイパネル等に適用した際の視認性が向上する。
【００３８】
（導電パターンの形成方法）
次に、導電パターンの形成方法について説明する。ここでは、一例として、感光性導電フィルム（転写型導電フィルム）を用いて導電パターン（導電パターン基材）を形成する方法について説明する。
【００３９】
＜感光性導電フィルム＞
まず、感光性導電フィルムについて説明する。感光性導電フィルム１２は、例えば、図３及び図４に示すように、支持フィルム付き感光性導電フィルム１０として用意される。支持フィルム付き感光性導電フィルム１０は、支持フィルム１１と、支持フィルム１１上に設けられた感光性導電フィルム１２と、を備える。感光性導電フィルム１２は、支持フィルム１１上に設けられた導電性ネットワーク１３と、導電性ネットワーク１３上に設けられた感光性樹脂層１４とから構成されている。この場合、感光性導電フィルム１２は、導電性ネットワーク１３及び感光性樹脂層１４を支持フィルム１１側からこの順に有する。
【００４０】
＜支持フィルム＞
支持フィルム１１としては、例えば重合体フィルムを用いることができる。重合体フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられる。これらのうち、透明性及び耐熱性の観点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
【００４１】
上記の重合体フィルムは、後に感光性導電フィルム１２からの剥離が容易となるよう、離型処理されたものであってもよい。
【００４２】
支持フィルム１１の厚みは、機械的強度の観点から、５μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であることがより好ましく、１５μｍ以上であることが更に好ましい。支持フィルム１１の厚みを上記数値以上とすることによって、例えば、導電性ネットワーク１３を形成するために導電性繊維分散液又は導電性繊維溶液を塗工する工程、感光性樹脂層１４を形成するために感光性樹脂組成物を塗工する工程で、支持フィルム１１が破れることを防止できる。また、後述する露光工程又は現像工程に際し、感光性導電フィルム１２から支持フィルム１１を剥離する工程においても、同様の効果が期待できる。また、支持フィルム１１を介して感光性樹脂層１４に活性光線を照射する場合に導電パターンの解像度を充分確保する観点から、支持フィルム１１の厚みは、３００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以下であることが更に好ましい。
【００４３】
上記の観点から、支持フィルム１１の厚みは、５〜３００μｍであることが好ましく、１０〜２００μｍであることがより好ましく、１５〜１００μｍであることが特に好ましい。
【００４４】
支持フィルム１１のヘーズ値は、感度及び解像度を良好にできる観点から、０．０１〜５．０％であることが好ましく、０．０１〜３．０％であることがより好ましく、０．０１〜２．０％であることが更に好ましく、０．０１〜１．５％であることが特に好ましい。なお、ヘーズ値はＪＩＳ  Ｋ  ７１０５に準拠して測定することができ、例えば、ＮＤＨ５０００（日本電色工業株式会社製、商品名）等の市販の濁度計などで測定が可能である。
【００４５】
＜導電性ネットワーク＞
導電性ネットワーク１３は、導電パターン基材１の導電パターン３に含まれる導電性繊維を含んでなるものであり、複数の導電性繊維から形成することができる。
【００４６】
導電性ネットワーク１３には、導電性繊維と合わせて有機導電体を用いることができる。有機導電体としては、導電性ポリマーが挙げられる。導電性ポリマーとしては、ポリチオフェン、ポリチオフェン誘導体、ポリアニリン、及びポリアニリン誘導体からなる群より選択される少なくとも一種のポリマーを用いることができる。例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリヘキシルチオフェン及びポリアニリン等が挙げられる。
【００４７】
導電性ネットワーク１３が、有機導電体を更に含んで導電層を構成する場合、導電層は感光性樹脂組成物を更に含むことが好ましい。感光性樹脂組成物は後述する感光性樹脂層を構成する成分を用いることができる。
【００４８】
本実施形態においては、導電性ネットワーク１３が感光性樹脂層１４の一方の主面側に設けられる。
【００４９】
また、導電性ネットワーク１３と感光性樹脂層１４との境界は必ずしも明確になっている必要はない。導電性ネットワーク１３は、感光性樹脂層１４の面方向に導電性が得られるものであればよい。感光性樹脂層の一方の主面側に設けられた導電性ネットワークは、例えば、（１）感光性樹脂層１４に埋没している形態、（２）感光性樹脂層１４に埋没し、一部分が感光性樹脂層１４の主面から露出している形態、（３）感光性樹脂層１４の主面上に露出した形態で存在していてもよい。
【００５０】
以下で説明する感光性樹脂層１４の厚みは、導電性ネットワーク１３が感光性樹脂層１４に埋没している場合には、導電性ネットワーク１３の一部分を含めた厚みを指す。また、導電性ネットワーク１３の少なくとも一部分が感光性樹脂層１４から露出している場合には、当該一部分を除いた感光性樹脂層１４自体の厚みを指す。
【００５１】
導電性ネットワーク１３は、例えば、支持フィルム１１上に、上述した導電性繊維、水及び／又は有機溶剤、必要に応じて有機導電体及び界面活性剤等の分散安定剤等を加えた導電性繊維分散液を塗工し、乾燥することで形成することができる。また導電性繊維分散液が金属ナノワイヤーを含む場合、金属ナノワイヤー同士の融着を促進するために、金属塩を添加してもよい。乾燥後、支持フィルム１１上に形成した導電性ネットワーク１３は、必要に応じてラミネートされてもよい。
【００５２】
塗工は、例えばロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができる。また、乾燥は、３０〜１５０℃で１〜３０分間程度、熱風対流式乾燥機等で行うことができる。導電性ネットワーク１３において、導電性繊維及び有機導電体は界面活性剤及び分散安定剤と共存していてもかまわない。本明細書において導電性ネットワークは、導電性繊維が分散した塗布液に含有する溶媒、添加剤等に由来する乾燥後残留物を含む。
【００５３】
＜感光性樹脂層＞
感光性樹脂層１４は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、並びに、（Ｄ）金属錯体及び／又はヘテロ原子化合物を含有する感光性樹脂組成物から形成することができる。
【００５４】
＜バインダーポリマー＞
（Ａ）バインダーポリマーとしては、例えば、アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応で得られるエポキシアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂と酸無水物の反応で得られる酸変性エポキシアクリレート樹脂等が挙げられる。
【００５５】
上記の中でも、アルカリ現像性及びフィルム形成性に優れる観点から、アクリル樹脂を用いることが好ましい。また。上記アクリル樹脂が（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位を構成単位として有するとより好ましい。ここで、「アクリル樹脂」とは、（メタ）アクリロイル基を有する重合性単量体に由来する構造単位を主に有する重合体のことを意味する。
【００５６】
＜重合性化合物＞
（Ｂ）重合性化合物としては、エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物が好ましい。エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物としては、公知の化合物を用いることができる。例えば、多価アルコールにα、β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、グリシジル基含有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート等のフタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸アルキルエステルなどが挙げられる。
【００５７】
（Ｂ）重合性化合物の含有割合は、（Ａ）バインダーポリマー及び（Ｂ）重合性化合物の総量１００質量部に対して、３０〜８０質量部であることが好ましく、４０〜７０質量部であることがより好ましく、４０〜６０質量部であることが更に好ましい。光硬化性及び形成された導電性ネットワーク１３上への塗工性に優れる点では、３０質量部以上であることが好ましく、フィルムとして巻き取った場合の保管安定性に優れる点では、８０質量部以下であることが好ましい。
【００５８】
＜光重合開始剤＞
（Ｃ）光重合開始剤としては、活性光線の照射によって感光性樹脂層１４を硬化させることができるものであれば、特に制限されない。光硬化性に優れる観点からは、ラジカル重合開始剤を用いることが好ましい。例えば、ベンゾフェノン、Ｎ、Ｎ’−テトラメチル−４、４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ、Ｎ’−テトラエチル−４、４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物；１、２−オクタンジオン−１−［４−（フェニルチオ）フェニル］−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）、１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］エタノン１−（Ｏ−アセチルオキシム）等のオキシムエステル化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；２−（ｏ−クロロフェニル）−４、５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４、５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４、５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４、５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４、５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２、４、５−トリアリールイミダゾール二量体；９−フェニルアクリジン、１、７−ビス（９、９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体；２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド等のフォスフィンオキサイド；Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物、オキサゾール系化合物などが挙げられる。
【００５９】
これらの中でも、透明性、及び感光性樹脂層１４の厚み１０μｍ以下でのパターン形成能の観点から、オキシムエステル化合物又はフォスフィンオキサイド化合物が好ましい。
【００６０】
（Ｃ）光重合開始剤の含有割合は、（Ａ）バインダーポリマー及び（Ｂ）重合性化合物の総量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、１〜１０質量部であることがより好ましく、１〜５質量部であることが更に好ましい。光感度に優れる点では、０．１質量部以上であることが好ましく、感光性樹脂層１４の内部の光硬化性に優れる点では、２０質量部以下であることが好ましい。
【００６１】
＜金属錯体及び／又はヘテロ原子化合物＞
（Ｄ）成分のうちの金属錯体としては、例えば、アセチルアセトン金属錯体、アンミン金属錯体、シアノ金属錯体、クロロ金属錯体、フルオロ金属錯体、ブロモ金属錯体、スルファト金属錯体、チオシアナト金属錯体、アセタト金属錯体等が挙げられ、感光性樹脂層中への溶解性及び安定性の観点から、アセチルアセトン金属錯体が好ましい。
【００６２】
＜その他の成分＞
感光性樹脂層１４には、必要に応じて、各種添加剤を含有させることができる。添加剤としては、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、充填剤、消泡剤、難燃剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤、防錆剤等を含有させることができる。これらの添加剤の添加量は、（Ａ）バインダーポリマー及び（Ｂ）重合性化合物の総量１００質量部に対して各々０．０１〜２０質量部であることが好ましい。
【００６３】
感光性樹脂層１４は、支持フィルム１１上に形成された導電性ネットワーク１３上に、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解した、固形分１０〜６０質量％程度の感光性樹脂組成物の溶液を塗工した後、乾燥することにより形成できる。但し、この場合、乾燥後の感光性樹脂層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止するため、２質量％以下であることが好ましい。また、本発明における感光性導電フィルムは、感光性樹脂層と導電性ネットワークの間に、他の層を介在させてもよい。
【００６４】
塗工は、公知の方法で行うことができる。例えば、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等が挙げられる。塗工後、有機溶剤等を除去するための乾燥は、７０〜１５０℃で５〜３０分間程度、熱風対流式乾燥機等で行うことができる。
【００６５】
＜他の層＞
本発明の感光性導電フィルムは、本発明の効果が得られる範囲で、適宜選択した他の層を設けてもよい。他の層としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、クッション層、酸素遮蔽層、剥離層、接着層等が挙げられる。感光性導電フィルムは、これらの層を１種単独で有していてもよく、２種以上を有してもよい。また、同種の層を２以上有していてもよい。
【００６６】
＜導電性ネットワークにおける導電性繊維の配向＞
感光性樹脂層１４の塗工により、導電性ネットワーク１３は、ＭＤ（Ｍａｃｈｉｎｅ  Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向における導電性繊維の配向度とＴＤ（Ｔｒａｖｅｒｓｅ  Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向における導電性繊維の配向度とが異なる異方性を有するものとなる。具体的には、ＭＤ方向における導電性繊維の配向度がＴＤ方向における導電性繊維の配向度よりも大きくなる。
【００６７】
ＴＤ方向における導電性繊維の配向度に対するＭＤ方向における導電性繊維の配向度の割合を大きくする方法としては、例えば、感光性樹脂層１４の塗工速度を高める方法、感光性樹脂層１４の塗工の際にＭＤ方向に送風する方法などがある。
【００６８】
［導電パターンの形成方法］
導電パターン形成方法は、導電性繊維を用いてなる導電性ネットワークの導電パターンを基材上に形成する導電パターンの形成方法であって、導電パターンの導電方向における導電性繊維の配向度が、導電方向に垂直な方向である垂直方向における導電性繊維の配向度よりも大きくなるように、導電パターンを形成する。
【００６９】
この方法は、ＭＤ方向における導電性繊維の配向度とＴＤ方向における導電性繊維の配向度とが異なる導電性ネットワークを有する感光性樹脂層を基材上に形成する層形成工程と、感光性樹脂層にマスクパターンを通して活性光線を照射する露光工程と、感光性樹脂層の未露光部を除去することにより、導電パターンを基材上に形成する現像工程と、を有する。そして、露光工程では、基材に対するマスクパターンの向きを、導電性繊維の配向度が垂直方向における導電性繊維の配向度よりも大きくなる向きにする。
【００７０】
［層形成工程］
層形成工程では、図５（ａ）に示すように、例えば、支持フィルム付き感光性導電フィルム１０を、基材２を加熱しながら感光性樹脂層１４側を基材２に圧着することで積層できる。なお、この工程は、密着性及び追従性の見地から、減圧下で行われることが好ましい。減圧度は１０ｈＰａ以下であることが好ましいが、この条件には特に制限はない。支持フィルム付き感光性導電フィルム１０の積層は、感光性樹脂層１４及び／又は基材２を７０〜１３０℃に加熱しながら行うことが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。また、感光性樹脂層１４を上記のように７０〜１３０℃に加熱すれば、予め基材２を予熱処理することは必要ではないが、積層性を更に向上させるために基材２の予熱処理を行うこともできる。
【００７１】
［露光工程］
露光工程での露光方法としては、図５（ｂ）に示すような、アートワークと呼ばれるネガ又はポジのマスクパターン１５（遮光マスク）を通して活性光線Ｌをパターン状に照射する方法（マスク露光法）が挙げられる。
【００７２】
このとき、基材２に対するマスクパターン１５の向きを、導電方向ＣＤにおける導電性繊維の配向度が垂直方向ＶＤにおける導電性繊維の配向度よりも大きくなる向きにする。つまり、基材２及びマスクパターン１５の少なくとも一方の向きを調整することで、導電性ネットワーク１３のＭＤ方向と導電パターン３の導電方向ＣＤとを略同じ（同じを含む）方向にする。
【００７３】
露光工程での活性光線の光源としては、公知の光源が挙げられる。例えば、紫外線、可視光などを有効に放射することができるカーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプが用いられる。また、Ａｒイオンレーザ、半導体レーザも用いられる。更に、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。また、レーザ露光法等を用いた直接描画法により活性光線をパターン状に照射する方法を採用してもよい。
【００７４】
露光工程での露光量は、使用する装置及び感光性樹脂組成物の組成によって異なるが、好ましくは５ｍＪ／ｃｍ２〜１０００ｍＪ／ｃｍ２であり、より好ましくは１０ｍＪ／ｃｍ２〜２００ｍＪ／ｃｍ２である。光硬化性に優れる点では、１０ｍＪ／ｃｍ２以上であることが好ましく、解像性の点では２００ｍＪ／ｃｍ２以下であることが好ましい。
【００７５】
露光工程は、空気中、真空中等で行うことができ、露光の雰囲気は特に制限されない。本実施形態においては、支持フィルム１１を剥離せずに感光性導電フィルム１２が露光されることにより、酸素の影響が小さくなり硬化させやすくなる。
【００７６】
［現像工程］
現像工程では、感光性導電フィルム１２の、露光工程における未露光の領域が除去される。具体的には、ウェット現像によって、感光性樹脂層１４の硬化していない部分（未露光部分）を、導電性ネットワーク１３とともに除去する。これにより、図５（ｃ）に示すように、露光工程により硬化された樹脂硬化層（硬化膜）１４ａ及び導電性ネットワーク１３ａをからなる導電パターン３を有する導電パターン基材１が得られる。
【００７７】
ウェット現像は、例えば、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現像液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッビング等の公知の方法により行うことができる。
【００７８】
現像液としては、安全かつ安定であり、操作性が良好なため、アルカリ性水溶液が好ましく用いられる。アルカリ性水溶液としては、０．１〜５質量％炭酸ナトリウム水溶液、０．１〜５質量％炭酸カリウム水溶液、０．１〜５質量％水酸化ナトリウム水溶液、０．１〜５質量％四ホウ酸ナトリウム水溶液等が好ましい。また、現像に用いるアルカリ性水溶液のｐＨは９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光性樹脂層の現像性に合わせて調節することができる。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。
【００７９】
現像の方式としては、例えば、ディップ方式、パドル方式、高圧スプレー方式、ブラッシング、スクラッビング等が挙げられる。これらのうち、高圧スプレー方式を用いることが、解像度向上の観点から好ましい。
【００８０】
本実施形態の導電パターンの形成方法においては、現像後に必要に応じて、６０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０Ｊ／ｃｍ２程度の露光を行うことにより、導電パターンを更に硬化してもよい。
【００８１】
以上説明したように、本実施形態に係る導電パターンの形成方法では、導電方向ＣＤにおける導電性繊維の配向度が垂直方向ＶＤにおける導電性繊維の配向度よりも大きくなるため、両者の配向度が等しい場合に比べて、導電パターン３の導電方向ＣＤにおける抵抗値が小さくなる。これにより、導電性繊維を増加させなくても、視認性（透過性）を悪化させずにＥＳＤ耐性を向上させることができる。
【００８２】
そして、露光工程において、基材２に対するマスクパターン１５の向きを調整することで、導電方向ＣＤにおける導電性繊維の配向度が垂直方向ＶＤにおける導電性繊維の配向度よりも大きい導電パターン３を形成することができる。
【００８３】
本実施形態に係る導電パターン基材では、導電方向ＣＤにおける導電性繊維の配向度が垂直方向ＶＤにおける導電性繊維の配向度よりも大きいため、両者の配向度が等しい場合に比べて、導電パターン３の導電方向ＣＤにおける抵抗値が小さくなる。これにより、導電性繊維を増加させなくても、視認性（透過性）を悪化させずにＥＳＤ耐性を向上させることができる。
【００８４】
本実施形態に係る導電パターン基材では、導電方向ＣＤにおける導電パターン３の単位長さ当たりの抵抗値Ｒ２が、垂直方向ＶＤにおける導電パターン３の単位長さ当たりの抵抗値Ｒ１よりも小さいため、導電性繊維を増加させなくても、視認性（透過性）を悪化させずにＥＳＤ耐性を向上させることができる。
【００８５】
そして、導電パターン３の垂直方向ＶＤにおける導電性繊維の配向度に対する導電方向ＣＤにおける導電性繊維の配向度の割合が１．０より大きく３．０未満であるため、製造容易性を確保しつつ、導電パターン３の導電方向における抵抗値をより小さくすることができる。
【００８６】
同様に、導電パターン３の垂直方向ＶＤにおける単位長さ当たりの抵抗値Ｒ１に対する導電方向ＣＤにおける単位長さ当たりの抵抗値Ｒ２の割合（Ｒ２／Ｒ１）が０．３以上１．０未満であるため、製造容易性を確保しつつ、導電パターン３の導電方向における抵抗値をより小さくすることができる。
【００８７】
（タッチパネルセンサ）
次に、本実施形態に係るタッチパネルセンサについて説明する。本実施形態に係るタッチパネルセンサは、上記の導電パターン基材１を備える。
【００８８】
図６は、静電容量方式のタッチパネルセンサの一例を示す模式平面図である。図６に示すタッチパネルセンサは、透明基板等の基材１０１の片面にタッチ位置を検出するためのタッチ画面１０２があり、この領域に静電容量変化を検出して、Ｘ位置座標とする透明電極１０３（導電パターン）と、Ｙ位置座標とする透明電極１０４（導電パターン）を備えている。これらのＸ、Ｙ位置座標とするそれぞれの透明電極１０３、１０４には、タッチパネルセンサとしての電気信号を制御するドライバー素子回路と接続するための引き出し配線１０５と、その引き出し配線１０５と透明電極１０３、１０４を接続する接続電極１０６が配置されている。更に、引き出し配線１０５の接続電極１０６と反対側の端部には、ドライバー素子回路と接続する接続端子１０７が配置されている。
【００８９】
次に、図７も参照して、タッチパネルセンサの製造方法について説明する。図７（ａ）及び図７（ｃ）は、タッチパネルセンサの製造方法を説明するための模式平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＩ−Ｉ線における模式断面図であり、図７（ｄ）は、図７（ｃ）のＩＩ−ＩＩ線における模式断面図である。
【００９０】
本実施形態では、まず、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、基材１０１上に、透明電極１０３（Ｘ電極）を形成する。具体的には、支持フィルム付き感光性導電フィルム１０を感光性樹脂層１４が基材１０１に密着するようラミネートする。転写した感光性導電フィルム１２（導電性ネットワーク１３及び感光性樹脂層１４）に対し、マスクパターン１５を通してパターン状に活性光線を照射する。このとき、基材１０１に対するマスクパターン１５の向きを、導電方向ＣＤにおける導電性繊維の配向度が垂直方向ＶＤにおける導電性繊維の配向度よりも大きくなる向きにする。露光工程の後、現像を行うことで、硬化が不充分な感光性樹脂層１４と共に、導電性ネットワーク１３が除去され、所定のパターンを有する導電性ネットワーク１３ａが形成される。この所定のパターンを有する導電性ネットワーク１３ａによりＸ位置座標を検知する透明電極１０３（導電パターン）が形成される。
【００９１】
続いて、図７（ｃ）及び図７（ｄ）に示すように、透明電極１０４（導電パターン）を形成する。具体的には、上記の工程により形成された透明電極１０３を備える基材１０１に、更に、新たな支持フィルム付き感光性導電フィルム１０をラミネートし、上記同様の操作により、透明電極１０４が形成される。
【００９２】
次に、基材１０１の表面に、外部回路と接続するための引き出し配線１０５と、この引き出し線と透明電極１０３、１０４を接続する接続電極１０６を形成する。引き出し配線１０５及び接続電極１０６は、透明電極１０３及び１０４の形成後に形成してもよく、各透明電極形成時に同時に形成してもよい。引き出し配線１０５は、例えば、フレーク状の銀を含有する導電ペースト材料を使って、スクリーン印刷法を用いて、接続電極１０６を形成するのと同時に形成することができる。
【００９３】
以上説明したように、本実施形態に係るタッチパネルセンサでは、上述した導電パターン基材１を備えるため、視認性を悪化させずにＥＳＤ耐性を向上することができる。
【００９４】
本発明の導電パターンの形成方法、導電パターン基材及びタッチパネルセンサは、以上説明した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更が可能である。
【００９５】
例えば、上記実施形態の導電パターン基材は、一層の導電パターンを備えるものとして説明したが、二層以上の導電パターンを備えるものとしてもよい。例えば、導電パターン基材が二層の導電パターンを備える場合、図８に示す導電パターン基材１Ａのように、導電パターン３及び樹脂層４と、導電パターン５及び樹脂層６とが、基材２に対して同じ側に配置されていてもよく、図９に示す導電パターン基材１Ｂのように、導電パターン３及び樹脂層４と、導電パターン５及び樹脂層６とが、基材２に対して反対側に配置されていてもよい。図８に示す導電パターン基材１Ａでは、基材２の一方の主面上に、樹脂層４、導電パターン３、樹脂層６、及び導電パターン５が、この順で配置されている。図９に示す導電パターン基材１Ｂでは、基材２の一方の主面上に、樹脂層４及び導電パターン３が、この順で配置されており、基材２の他方の主面上に、樹脂層６及び導電パターン５が、この順で配置されている。
【００９６】
また、上記実施形態の導電パターン基材は、基材２上に、導電パターン３及び樹脂層４が直接的に形成されていたが、基材２と導電パターン３及び樹脂層４との間に他の構成要素が介在していてもよい。例えば、基材２と導電パターン３及び樹脂層４との間に、ＩＴＯ、酸化インジウム及び酸化スズ等により形成された他の導電パターンが形成されていてもよい。
【００９７】
また、上記実施形態のタッチパネルセンサは、Ｘ位置座標とする透明電極１０３及びＹ位置座標とする透明電極１０４の双方とも、導電性繊維を用いてなる導電性ネットワークにより形成されるものとして説明したが、何れか一方は、ＩＴＯ、酸化インジウム及び酸化スズ等により形成されていてもよい。
【００９８】
また、上記実施形態の導電パターン基材及びタッチパネルセンサでは、導電性繊維を用いてなる導電性ネットワークの導電パターンは、樹脂層を介して基材上に形成されているものとして説明したが、樹脂層を介することなく、ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ）等の接着剤により基材上に直接的に形成されていてもよい。
【符号の説明】
【００９９】
１，１Ａ，１Ｂ…導電パターン基材、２…基材、３…導電パターン、４…樹脂層、５…導電パターン、６…樹脂層、１０…支持フィルム付き感光性導電フィルム、１１…支持フィルム、１２…感光性導電フィルム、１３…導電性ネットワーク、１３ａ…導電性ネットワーク、１４…感光性樹脂層、１４ａ…樹脂硬化層、１５…マスクパターン、１０１…基材、１０２…タッチ画面、１０３…透明電極（導電パターン）、１０４…透明電極（導電パターン）、１０５…引き出し配線、１０６…接続電極、１０７…接続端子、ＣＤ…導電方向、ＶＤ…垂直方向。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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