(57)【要約】【課題】平坦な表面形状の塗布パターンを有するパターン付き基板、および平坦な表面形状の塗布パターンを形成させるための隔壁形成方法、パターン付き基板の製造方法、隔壁形成装置、およびパターン付き基板の製造装置を提供する。【解決手段】略平坦な表面を有する基板本体Ｗと、基板本体Ｗの表面に形成された堤防状の隔壁部Ｂと、隔壁部Ｂによって挟まれる空間に隔壁部Ｂの側壁と接するように充填された塗布パターンＰと、を有し、少なくとも隔壁部Ｂの側壁が塗布パターンＰの表面端部と接する箇所において、隔壁部Ｂの側壁が基板本体Ｂの表面と成す角度と、隔壁部Ｂの側壁の表面の材料と塗布パターンＰの材料である塗布液３３との間の接触角とが、略等しい。【選択図】図３
2019132890.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
略平坦な表面を有する基板本体と、
前記基板本体の表面に形成された堤防状の隔壁部と、
前記隔壁部によって挟まれる空間に前記隔壁部の側壁と接するように充填された塗布パターンと、
を有し、
少なくとも前記隔壁部の側壁が前記塗布パターンの表面端部と接する箇所において、前記隔壁部の側壁が前記基板本体の表面と成す角度と、前記隔壁部の側壁の表面の材料と前記塗布パターンの材料である塗布液との間の接触角とが、略等しく、
前記塗布パターンの表面が略平坦であることを特徴とする、パターン付き基板。
【請求項２】
前記隔壁部の側壁が前記基板本体の表面と成す角度は、前記塗布パターンの表面端部と接する箇所より上部では一様であることを特徴とする、請求項１に記載のパターン付き基板。
【請求項３】
略平坦な表面を有する基板本体の表面に堤防状の隔壁部を形成する隔壁形成工程を有し、
前記隔壁形成工程では、少なくとも前記隔壁部の側壁が前記隔壁部によって挟まれる空間に後に形成される塗布パターンの表面端部と接する箇所において、前記隔壁部の側壁が前記基板本体の表面端部と成す角度と、前記隔壁部の側壁の表面の材料と前記塗布パターンの材料である塗布液との間の接触角とが、略等しくなるよう、前記隔壁部を形成することを特徴とする、隔壁形成方法。
【請求項４】
略平坦な表面を有する基板本体の表面に堤防状の隔壁部を形成する隔壁形成工程と、
前記隔壁部によって挟まれる空間に前記隔壁部の側壁と接するように、インクジェット法により塗布液を充填する塗布工程と、
前記塗布液を固化させて塗布パターンを形成させるパターン形成工程と、
を有し、
前記隔壁形成工程では、少なくとも前記隔壁部の側壁が前記塗布パターンの表面端部と接する箇所において、前記隔壁部の側壁が前記基板本体の表面端部と成す角度と、前記隔壁部の側壁の表面の材料と前記塗布液との間の接触角とが、略等しくなるよう、前記隔壁部を形成することを特徴とする、パターン付き基板の製造方法。
【請求項５】
前記隔壁形成工程では、前記隔壁部の側壁が前記基板本体の表面と成す角度が、前記塗布パターンの表面端部と接する箇所から前記塗布工程直後の前記塗布液と接する箇所まで一様であるように前記隔壁部を形成することを特徴とする、請求項４に記載のパターン付き基板の製造方法。
【請求項６】
略平坦な表面を有する基板本体の表面に堤防状の隔壁部を形成する隔壁形成部と、
前記隔壁形成部の動作を制御する制御部と、
を有し、
前記制御部は、少なくとも前記隔壁部の側壁が前記隔壁部によって挟まれる空間に後に形成される塗布パターンの表面端部と接する箇所において、前記隔壁部の側壁が前記基板本体の表面端部と成す角度と、前記隔壁部の側壁の表面の材料と前記塗布パターンの材料である塗布液との間の接触角とが、略等しくなるよう、前記隔壁形成部の動作を制御することを特徴とする、隔壁形成装置。
【請求項７】
略平坦な表面を有する基板本体の表面に堤防状の隔壁部を形成する隔壁形成部と、
前記隔壁部によって挟まれる空間に前記隔壁部の側壁と接するように、インクジェット法により塗布液を充填する塗布部と、
前記塗布液を固化させて塗布パターンを形成させるパターン形成部と、
前記隔壁形成部の動作を制御する制御部と、
を有し、
前記制御部は、少なくとも前記隔壁部の側壁が前記塗布パターンの表面端部と接する箇所において、前記隔壁部の側壁が前記基板本体の表面端部と成す角度と、前記隔壁部の側壁の表面の材料と前記塗布液との間の接触角とが、略等しくなるよう、前記隔壁形成部の動作を制御することを特徴とする、パターン付き基板の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェット法を用いて形成されるパターン付き基板、そのパターン付き基板の製造方法およびパターン付き基板の製造装置、また、基板にパターンを形成するための隔壁形成方法および隔壁形成装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
カラー液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイには、色形成の中核を成す部材としてカラーフィルタが用いられている。カラーフィルタは、ガラス基板上に微細なＲ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）の３色の画素が多数並べられて形成されている。
【０００３】
このカラーフィルタを製造する方法として、従来は主にフォトリソグラフィ法が用いられてきた。具体的には、隔壁によって仕切られて形成された多数の微細な画素領域を有するガラス基板面の全体にスリットコーティングなどによりたとえばＲの塗布液を塗布し、次に、Ｒの画素を配置すべき画素領域に塗布された部分のみを露光などにより硬化させることで画素を形成させる。この工程をＲのほかにＧ、Ｂの塗布液を塗布する度に行うことで、３色の画素のカラーフィルタを製作する方法が用いられてきた。しかし、この方法は、硬化させた部分以外の塗布液は除去する必要があるため、カラーフィルタを製作するために必要な塗布液の量が画素を構成する量に比べて大量（３倍以上）となり、製作コストが高いといった欠点があった。
【０００４】
それに対し、近年、特許文献１に示すように、その色の画素の配置が必要な画素領域にのみＲ、Ｇ、Ｂの各塗布液をインクジェットヘッドから吐出して塗布し、Ｒ、Ｇ、Ｂの色画素を形成するというインクジェット法が用いられるようになってきている。この方法では、無駄な塗布液を塗布する必要ないため、フォトリソグラフィ法と比較して製作コストの低減が可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特許文献１：特開２００６−０００６９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１のようにインクジェット法を用いて色画素を形成した場合、画素の色調ムラや輝度の低下などが発生するおそれがあった。図７にフォトリソグラフィ法、およびインクジェット法で製作したカラーフィルタの概略図を示す。図７（ａ）はフォトリソグラフィ法によるもの、図７（ｂ）はインクジェット法によるものであり、それぞれ、基板本体Ｗ上に隔壁部Ｂで仕切られて形成された画素領域内に塗布液を塗布し、画素のパターンを形成したものを表している。ここで、図７（ａ）に示すフォトリソグラフィ法によるものであれば、表面が平坦となるように塗布液を塗布することは容易であり、その後露光し、不要な塗布液を除去することでパターンＰ１のような形状の画素を形成することが可能である。これに対し、図７（ｂ）に示すインクジェット法によるものでは、通常、塗布液の塗布によって形成されるパターンＰ２は、中央部が盛り上がった、丸い形状を有する。これは、塗布液自身の表面張力の影響に加え、塗布液が隔壁部Ｂを乗り越えて隣の画素領域に混入することを防ぐために、隔壁部Ｂの表面が撥液性になっているためであり、塗布液は、この撥液性の影響を受けて収縮し、丸い形状をとる。このパターンＰ２のように中央と端とで厚みに差がある形状のままで塗布液が乾燥、固化し、最終的に画素が形成されると、画素の色調ムラや輝度の低下など、カラーフィルタの品質面での不具合が発生するという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記問題点を鑑み、平坦な表面形状の塗布パターンを有するパターン付き基板、および平坦な表面形状の塗布パターンを形成させるための隔壁形成方法、パターン付き基板の製造方法、隔壁形成装置、およびパターン付き基板の製造装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために本発明のパターン付き基板は、略平坦な表面を有する基板本体と、前記基板本体の表面に形成された堤防状の隔壁部と、前記隔壁部によって挟まれる空間に前記隔壁部の側壁と接するように充填された塗布パターンと、を有し、少なくとも前記隔壁部の側壁が前記塗布パターンの表面端部と接する箇所において、前記隔壁部の側壁が前記基板本体の表面と成す角度と、前記隔壁部の側壁の表面の材料と前記塗布パターンの材料である塗布液との間の接触角とが、略等しく、前記塗布パターンの表面が略平坦であることを特徴とする。
【０００９】
本発明のパターン付き基板によれば、少なくとも隔壁部の側壁が塗布パターンの表面端部と接する箇所において、隔壁部の側壁が基板本体の表面と成す角度と、隔壁部の側壁の表面の材料と塗布パターンの材料である塗布液との間の接触角とが、略等しいことにより、インクジェット法によって塗布パターンを形成する場合でも容易にその表面形状を平坦とすることができる。
【００１０】
また、前記隔壁部の側壁が前記基板本体の表面と成す角度は、前記塗布パターンの表面端部と接する箇所より上部では一様であると良い。
【００１１】
こうすることにより、さらに容易に塗布パターンの表面形状が平坦となる。
【００１２】
また、上記課題を解決するために本発明の隔壁形成方法は、略平坦な表面を有する基板本体の表面に堤防状の隔壁部を形成する隔壁形成工程を有し、前記隔壁形成工程では、少なくとも前記隔壁部の側壁が前記隔壁部によって挟まれる空間に後に形成される塗布パターンの表面端部と接する箇所において、前記隔壁部の側壁が前記基板本体の表面端部と成す角度と、前記隔壁部の側壁の表面の材料と前記塗布パターンの材料である塗布液との間の接触角とが、略等しくなるよう、前記隔壁部を形成することを特徴としている。
【００１３】
本発明の隔壁形成方法によれば、少なくとも隔壁部の側壁が隔壁部によって挟まれる空間に後に形成される塗布パターンの表面端部と接する箇所において、隔壁部の側壁が基板本体の表面端部と成す角度と、隔壁部の側壁の表面の材料と塗布パターンの材料である塗布液との間の接触角とが、略等しくなるよう、隔壁部を形成することにより、後に形成される塗布パターンの表面形状を平坦にすることができる。
【００１４】
また、上記課題を解決するために本発明のパターン付き基板の製造方法は、略平坦な表面を有する基板本体の表面に堤防状の隔壁部を形成する隔壁形成工程と、前記隔壁部によって挟まれる空間に前記隔壁部の側壁と接するように、インクジェット法により塗布液を充填する塗布工程と、前記塗布液を固化させて塗布パターンを形成させるパターン形成工程と、を有し、前記隔壁形成工程では、少なくとも前記隔壁部の側壁が前記塗布パターンの表面端部と接する箇所において、前記隔壁部の側壁が前記基板本体の表面端部と成す角度と、前記隔壁部の側壁の表面の材料と前記塗布液との間の接触角とが、略等しくなるよう、前記隔壁部を形成することを特徴としている。
【００１５】
本発明のパターン付き基板の製造方法によれば、隔壁形成工程では、少なくとも隔壁部の側壁が塗布パターンの表面端部と接する箇所において、隔壁部の側壁が基板本体の表面端部と成す角度と、隔壁部の側壁の表面の材料と塗布液との間の接触角とが、略等しくなるよう、隔壁部を形成することにより、インクジェット法によって塗布パターンを形成する場合でも容易にその表面形状を平坦とすることができる。
【００１６】
また、前記隔壁形成工程では、前記隔壁部の側壁が前記基板本体の表面と成す角度が、前記塗布パターンの表面端部と接する箇所から前記塗布工程直後の前記塗布液と接する箇所まで一様であるように前記隔壁部を形成すると良い。
【００１７】
こうすることにより、さらに容易に塗布パターンの表面形状が平坦となる。
【００１８】
また、上記課題を解決するために隔壁形成装置は、略平坦な表面を有する基板本体の表面に堤防状の隔壁部を形成する隔壁形成部と、前記隔壁形成部の動作を制御する制御部と、を有し、前記制御部は、少なくとも前記隔壁部の側壁が前記隔壁部によって挟まれる空間に後に形成される塗布パターンの表面端部と接する箇所において、前記隔壁部の側壁が前記基板本体の表面端部と成す角度と、前記隔壁部の側壁の表面の材料と前記塗布パターンの材料である塗布液との間の接触角とが、略等しくなるよう、前記隔壁形成部の動作を制御することを特徴としている。
【００１９】
本発明の隔壁形成装置によれば、制御部は、少なくとも隔壁部の側壁が隔壁部によって挟まれる空間に後に形成される塗布パターンの表面端部と接する箇所において、隔壁部の側壁が基板本体の表面端部と成す角度と、隔壁部の側壁の表面の材料と前記塗布パターンの材料である塗布液との間の接触角とが、略等しくなるよう、隔壁形成部の動作を制御することにより、後に形成される塗布パターンの表面形状を平坦にすることができる。
【００２０】
また、上記課題を解決するために本発明のパターン付き基板の製造装置は、略平坦な表面を有する基板本体の表面に堤防状の隔壁部を形成する隔壁形成部と、前記隔壁部によって挟まれる空間に前記隔壁部の側壁と接するように、インクジェット法により塗布液を充填する塗布部と、前記塗布液を固化させて塗布パターンを形成させるパターン形成部と、前記隔壁形成部の動作を制御する制御部と、を有し、前記制御部は、少なくとも前記隔壁部の側壁が前記塗布パターンの表面端部と接する箇所において、前記隔壁部の側壁が前記基板本体の表面端部と成す角度と、前記隔壁部の側壁の表面の材料と前記塗布液との間の接触角とが、略等しくなるよう、前記隔壁形成部の動作を制御することを特徴としている。
【００２１】
本発明のパターン付き基板の製造装置によれば、制御部は、少なくとも隔壁部の側壁が塗布パターンの表面端部と接する箇所において、隔壁部の側壁が基板本体の表面端部と成す角度と、隔壁部の側壁の表面の材料と塗布液との間の接触角とが、略等しくなるよう、隔壁形成部の動作を制御することにより、インクジェット法によって塗布パターンを形成する場合でも容易にその表面形状を平坦とすることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明のパターン付き基板によれば、平坦な表面形状の塗布パターンを有することができる。また、本発明の隔壁形成方法、パターン付き基板の製造方法、隔壁形成装置、およびパターン付き基板の製造装置によれば、平坦な表面形状の塗布パターンを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態におけるパターン付き基板製造装置を説明する概略図である。
【図２】本発明の一実施形態におけるパターン付き基板の概略図である。
【図３】本発明の一実施形態におけるパターン付き基板の断面図および塗布液の接触角を表す概略図である。
【図４】本発明の他の実施形態におけるパターン付き基板の断面図および塗布液の接触角を表す概略図である。
【図５】本発明の他の実施形態におけるパターン付き基板の断面図である。
【図６】本発明の他の実施形態におけるパターン付き基板の断面図である。
【図７】フォトリソグラフィ法により形成される塗布パターンの形状とインクジェット法により形成される塗布パターンの形状との比較図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明に係る実施の形態を図面を用いて説明する。
【００２５】
図１は、本発明の一実施形態におけるパターン付き基板製造装置の概略図である。パターン付き基板製造装置１は、隔壁形成部２、塗布部３、パターン形成部４、および制御部５を備えており、平板状の基板本体Ｗに対し、まず隔壁形成部２によって隔壁部Bが形成され、この隔壁部Ｂによって挟まれる空間に塗布部３によって塗布液３３が塗布される。そして、パターン形成部４によって塗布液３３が硬化され、塗布パターンＰが形成される。また、制御部５には隔壁形成部２、塗布部３、パターン形成部４で使用するデータが格納されており、制御部５が隔壁形成部２、塗布部３、パターン形成部４の動作を制御する。また、隔壁形成部２、塗布部３、パターン形成部４それぞれの間の基板本体Ｗの搬送は、図示しないロボットハンド、コンベアなどによって行われる。
【００２６】
隔壁形成部２は、隔壁形成手段２１を有しており、制御部５に制御されて隔壁形成手段２１が動作する。隔壁形成部２へは平板状の基板本体Ｗが搬入され、この基板本体Ｗの略平坦な表面に堤防状の隔壁部Ｂが形成される。
【００２７】
本実施形態では、隔壁形成手段２１はエッチング装置であり、ガラスなどで形成された基板本体Ｗに形成された金属系薄膜状のレジストを所望の遮光性パターンにて露光してエッチングマスクを形成し、エッチング液を用いてエッチングマスクで覆われていない金属系薄膜をスプレー法あるいは浸漬法などのエッチング方法によりエッチングを行い、基板本体Ｗから金属系薄膜の一部を除去する。その後、エッチングマスクを剥離液を用いて剥離し、水洗洗浄することにより隔壁部Ｂが形成される。
【００２８】
この隔壁形成部２によって基板本体Ｗ上に形成される隔壁部Ｂは、図２（ａ）に示す通り堤防状の隔壁部Ｂが２方向に交差するように設けられる、いわゆるマトリクス状に形成されており、このマトリクス状の隔壁部Ｂに囲まれた領域に塗布パターンＰが形成され、パターン付き基板が構成される。
【００２９】
なお、この隔壁形成部２によって隔壁部Ｂを形成する工程を、本説明では隔壁形成工程と呼ぶ。
【００３０】
また、図２（ｂ）はパターン付き基板の断面図であるが、隔壁部Ｂの側壁は基板本体Ｗの表面に対して垂直ではなく傾斜するように形成されている。このように傾斜した側壁となるよう、制御部５によって隔壁形成手段２１の動作が制御される。
【００３１】
塗布部３は、塗布ヘッド３１を有しており、塗布ヘッド３１が有するノズル３２の先端から塗布パターンＰの材料となる塗布液３３をインクジェット法により液滴として吐出する。
【００３２】
なお、この塗布部３によって塗布液３３が塗布される工程を、本説明では塗布工程と呼ぶ。
【００３３】
塗布ヘッド３１により液滴として吐出を行う段階では、塗布パターンＰの材料の粘度は低い。塗布パターンＰの材料は、本実施形態ではたとえば固形材料が揮発性の溶媒に溶解した形態をとっており、溶媒が揮発するにしたがって粘度が高くなりやがて硬化する。このほか、塗布パターンＰの材料はたとえば熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂であっても良く、この場合、硬化する前はインクジェット法で吐出が可能な程度の粘度を有し、熱や光を与えることにより硬化する。
【００３４】
ここで、本実施形態では基板本体Ｗはカラーフィルタ用の基板であり、塗布パターンＰはたとえばＲ、Ｇ、Ｂの色画素である。隔壁形成部２によって形成された隔壁部Ｂに囲まれた基板本体Ｗ上の塗布領域に塗布パターンＰの材料である塗布液３３が吐出され、塗布領域内で隔壁部Ｂの側壁と接するように塗布液３３が充填される。
【００３５】
また、塗布部３は、塗布ヘッド３１と基板本体Ｗとを少なくとも図１のＸ軸方向およびＹ軸方向に相対移動させる図示しない移動機構を有しており、基板本体Ｗの上方を塗布ヘッド３１がたとえばＸ軸方向に走査しながらＸ軸方向に並ぶ塗布領域に対して連続して液滴を吐出する。そして、Ｘ軸方向において基板本体Ｗの端から端まで走査が完了すると、塗布ヘッド３１は基板本体Ｗに対してＹ軸方向にシフトし、またＸ軸方向の走査および液滴の吐出を行う。これが繰り返されることにより、基板本体Ｗ上に設けられた多数の塗布領域上に塗布パターンＰの材料が塗布される。
【００３６】
また、塗布ヘッド３１にはＹ軸方向に複数のノズル３２が並んで配置されており、一度のＸ軸方向の走査の間にＹ軸方向に並ぶ複数の塗布領域へ液滴を吐出することが可能である。
【００３７】
なお、基板本体Ｗ上の塗布領域の位置、塗布すべき分量などのデータを含む塗布データは、制御部５にあらかじめ格納されており、塗布部３はこの塗布データを読みこんだ後、塗布動作を実施する。
【００３８】
パターン形成部４は、本実施形態ではヒータプレート４１を備えている。ヒータプレート４１は、基板本体Ｗ全体を載置することが可能な大きさを有しており、ヒータプレート４１が作動することにより基板本体Ｗが加熱される。本実施形態のように固形材料が揮発性の溶媒に溶解した形態を塗布パターンＰの材料が有していた場合、基板本体Ｗが加熱されることにより、隔壁部Ｂに囲まれた塗布領域中の塗布液３３は溶媒の揮発が促進して硬化し、塗布パターンＰとなる。
【００３９】
なお、このパターン形成部４によって塗布パターンＰを形成する工程を、本説明ではパターン形成工程と呼ぶ。
【００４０】
なお、本実施形態ではパターン形成部４はヒータプレート４１を有しているが、それに加え基板本体Ｗを囲んで加熱するオーブン機構を備えていても良い。
【００４１】
また、塗布パターンＰの材料が熱硬化性樹脂であった場合でも、上記の通りヒータプレート４１やオーブン機構によって塗布液３３が加熱されることにより、塗布パターンＰが形成される。また、塗布パターンＰの材料が光硬化性樹脂であった場合は、パターン形成部４にはヒータプレート４１の代わりにランプ機構が設けられ、塗布液３３を硬化させる波長の光がこのランプ機構から塗布液３３に向かって発せられる。
【００４２】
制御部５は、ＣＰＵおよびＲＡＭやＲＯＭを有するコンピュータであり、隔壁形成部２による隔壁形成動作、塗布部３による塗布動作、およびパターン形成部４による加熱動作の制御を行うほか、基板本体Ｗの搬送の制御も行う。
【００４３】
また、制御部５は、ハードディスクや、ＲＡＭまたはＲＯＭなどのメモリからなる、各種情報を記憶する記憶装置を有しており、基板本体Ｗに塗布部３が塗布パターンＰを形成するための位置情報などの塗布データがこの記憶装置に記憶される。
【００４４】
次に、本発明の一実施形態におけるパターン付き基板の断面図を図３（ａ）に示す。
【００４５】
上記の通り、隔壁形成部２による隔壁形成工程、塗布部３による塗布工程、およびパターン形成部４によるパターン形成工程を経て、基板本体Ｗの表面に形成された隔壁部Ｂによって挟まれる空間に塗布パターンＰが形成される。
【００４６】
ここで、隔壁部Ｂの側壁は基板本体Ｗの表面に対して垂直に設けられてはおらず、傾斜しており、このように傾斜した側壁となるよう、制御部５によって隔壁形成部２の動作が制御されている。
【００４７】
この隔壁部Bの側壁の傾斜角度は、塗布パターンＰの材料である塗布液３３とこの側壁との間の接触角に応じて設定されている。隔壁形成工程で基板本体Ｗ上に隔壁部Ｂを形成する以前にあらかじめ図３（ｂ）に示すように隔壁部Ｂの特に側壁表面を形成する材料の層が設けられたワーク上に塗布液３３を滴下し、その接触角θ１が計測されており、その計測結果が制御部５に格納されている。そして、少なくとも隔壁部Ｂの側壁が塗布パターンＰの表面端部と接する箇所において、隔壁部Ｂの側壁が基板本体Ｗの表面と成す角度がθ１であり、隔壁部Ｂの側壁の表面の材料と塗布パターンＰの材料である塗布液３３との間の接触角と略等しくなるように、制御部５によって隔壁形成部２の動作が制御され、隔壁部Ｂが形成される。
【００４８】
このように少なくとも隔壁部Ｂの側壁が塗布パターンＰの表面端部と接する箇所において、隔壁部Ｂの側壁が基板本体Ｗの表面と成す角度が隔壁部Ｂの側壁の表面の材料と塗布パターンＰの材料である塗布液３３との間の接触角と略等しいことにより、塗布パターンＰの表面端部が平坦になり、それに規制されて中央部まで平坦になりやすくなる。その結果、塗布パターンＰの表面全体が平坦となる。したがって、従来のインクジェット塗布法では表面が丸い形状になりやすかったのに対して、本発明では略平坦な表面形状の塗布パターンＰを有するパターン付き基材を容易に形成することが可能である。
【００４９】
一方、塗布液３３が隔壁部Ｂを乗り越えて隣の画素領域に混入することを防ぐために、図４（ａ）に示すように隔壁部Ｂの側壁表面に撥液層Ｂ１を設け、撥液層Ｂ１と塗布液３３との間の接触角が大きくなるようにしている場合がある。この場合は、図４（ｂ）に示すように撥液層Ｂ１が設けられたワーク上に塗布液３３を滴下し、その接触角θ２が少なくとも隔壁部Ｂの側壁が塗布パターンＰの表面端部と接する箇所における、隔壁部Ｂの側壁が基板本体Ｗの表面と成す角度とすることにより、図３の実施形態と同様に略平坦な表面形状の塗布パターンＰを有するパターン付き基材を容易に形成することが可能である。
【００５０】
また、図３および図４の実施形態では隔壁部Ｂの側壁の傾斜角は隔壁部Ｂの下部から上部まで一様になっている。このようにすることによれば隔壁部Ｂの形成が容易である利点があるが、それに限らず図５に示すように隔壁部Ｂの側面の傾斜角が一様でなくても良く、上記の通り、少なくとも隔壁部Ｂの側壁が塗布パターンＰの表面端部と接する箇所において、隔壁部Ｂの側壁が基板本体Ｗの表面と成す角度が隔壁部Ｂの側壁の表面の材料と塗布液３３との間の接触角と略等しければ良い。
【００５１】
ここで、図５に示す２点鎖線は、塗布工程実施直後の塗布液３３の液面を示しているが、隔壁部Ｂの側壁が基板本体Ｗの表面と成す角度が、少なくとも塗布パターンＰの表面端部と接する箇所から塗布工程直後の塗布液３３と接する箇所まで一様であるように隔壁部Ｂを形成しておけば、塗布液３３が硬化して塗布パターンＰになるまでの過程において常に平坦な表面形状を維持することができ、より容易に略平坦な表面形状の塗布パターンＰを有するパターン付き基材を形成することが可能である。これは、塗布パターンの表面端部と接する箇所より上部全体において隔壁部３の側壁の傾斜角が一様である場合も同様である。
【００５２】
また、塗布液３３の接触角が非常に小さくゼロ度に近い場合、図６（ａ）に示すように隔壁部Ｂの側壁が塗布パターンＰの表面端部と接する箇所における隔壁部Ｂの側壁の傾斜角は限りなくゼロ度に近くなる。この場合、図６（ｂ）に示すように隔壁部Ｂに段差を設けても良い。平坦な段差部に塗布パターンＰの表面が位置するように段差部の高さが設定されておれば、塗布パターンＰの表面形状は平坦に近くなる。
【００５３】
以上のパターン付き基板により、平坦な表面形状の塗布パターンを有することができる。また、以上の隔壁形成方法、パターン付き基板の製造方法、隔壁形成装置、およびパターン付き基板の製造装置により、平坦な表面形状の塗布パターンを形成することができる。
【００５４】
なお、今回開示された実施形態および実施例は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態および実施例の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。
【００５５】
たとえば、上記の説明では隔壁形成手段２１はエッチング装置であるが、それに限らず、たとえばインクジェット塗布装置であっても良い。
【００５６】
また、上記の説明では、図示しないロボットハンド、コンベアなどによって隔壁形成部、塗布部、パターン形成部、表面形状測定部、レーザ加工部それぞれの間の基板の搬送が行われているが、それに限らず、基板は１つのステージに固定され、その基板の上方を隔壁形成部、塗布部、パターン形成部が移動する形態であっても良い。
【００５７】
また、上記の説明では、隔壁部Ｂの側壁は塗布液３３との接触角に応じて傾斜しているが、仮に隔壁部Ｂの側壁の材料と塗布液３３との間の接触角が９０度であった場合、隔壁部Ｂは基板本体Ｗの表面に対して垂直に設けられていても良い。
【符号の説明】
【００５８】
１  パターン付き基板製造装置
２  隔壁形成部
３  塗布部
４  パターン形成部
２１  隔壁形成手段
３１  塗布ヘッド
３２  ノズル
３３  塗布液
４１  ヒータプレート
Ｂ  隔壁部
Ｂ１  撥液層
Ｐ  塗布パターン
Ｐ１  パターン
Ｐ２  パターン
Ｗ  基板本体
【図１】
2019132890.tif 000003
【図２】
2019132890.tif 000004
【図３】
2019132890.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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