(57)【要約】【課題】スイッチの製造コストを低減しつつ、付設したコネクタのハウジングと端子部の位置精度および電子部品の位置精度の低下を防ぐ。【解決手段】ケース１は、電子基板７を収容するケース本体１１と、ケース本体１１の下端開口１１ａを塞ぐカバー１５と、を有する。コネクタ５は、ピン状端子９を支持する端子部５１と、ピン状端子９の先端側を囲む筒状部５８を含むハウジング５５と、を有する。端子部５１とハウジング５５とが別体に設けられており、端子部５１は、電子基板７に固定されており、ハウジング５５は、カバー１５と一体に形成されており、端子部５１とハウジング５５には、端子部５１とハウジング５５とを互いに位置決めする貫通孔５３ａおよび溝５３ｂと突起５７、５７が設けられている。【選択図】図１
2019110018.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタが付設されたケースにおけるコネクタ構造であって、
前記ケースは、
電子基板を収容するケース本体と、
前記ケース本体の開口を塞ぐカバーと、を有しており、
前記コネクタは、
前記複数の端子を支持する端子部と、
前記複数の端子の先端側を囲む筒状部を含むハウジングと、を有すると共に、
前記端子部と前記ハウジングとが別体に設けられており、
前記端子部は、前記電子基板に固定されており、
前記ハウジングは、前記カバーと一体に形成されており、
前記端子部と前記ハウジングには、前記端子部と前記ハウジングとを互いに位置決めする位置決め部がそれぞれ設けられていることを特徴とするコネクタ構造。
【請求項２】
前記ケース本体は固定部材に固定され、前記ハウジングの外周の少なくとも一部を覆う張り出し部を備え、前記張り出し部の内周または当該張り出し部の内周と隙間を介して対向する前記ハウジングの外周に、前記張り出し部の内周および前記ハウジングの外周とを接触させる突部を備えたことを特徴とする請求項１記載のコネクタ構造。
【請求項３】
前記カバーは、前記ケース本体の開口を覆う平面部と、前記平面部の外縁から前記ケース本体側に延びて前記ケース本体の内周と隙間を介して対向する周壁と、前記平面部の外縁全周にわたって設けられ、前記平面部の水平方向に張り出し、前記ケース本体の内周と前記カバーの周壁との間の前記隙間を覆うフランジと、を備えることを特徴とする請求項１記載のコネクタ構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
車両に搭載されるスイッチ等の電子部品は、コネクタを用いて車両側のバッテリや制御装置等と電気的に接続される（例えば、特許文献１参照）。
図７は、従来のコネクタ構造を備えたスイッチの組み付けを説明する図である。
図７に示すように、電子部品は、電子基板７００とケース１００を備える。ケース１００は、電子基板７００を収容するケース本体１１０と、ケース本体１１０の開口を塞ぐカバー１５０とを備える。電子部品側のコネクタ５００は、複数の端子を支持する端子部５１０と、複数の端子の先端側を囲む筒状のハウジング５５０とを備える。ハウジングの開口した先端側から車両側のコネクタ（不図示）が挿入され、電子部品側のコネクタと接続される。
【０００３】
コネクタ５００の端子部５１０とハウジング５５０は、通常一体的に形成されるが、製造コストを削減するために、端子部５１０とハウジング５５０とを別体で形成することが提案されていた。図７の例では、端子部５１０とハウジング５５０とを別体とし、ハウジング５５０はケース本体１１０と一体的に形成する。端子部５１０を予め半田等で電子基板７００に固定してから、電子基板７００をケース本体１１０の開口からケース本体１１０内部に収容する。電子基板７００とケース本体１１０とを、それぞれの位置決め部１１０ａ、７００ａによって位置決めして取り付ける。ケース本体の開口はカバー１５０で覆って、塵埃等の侵入を防ぐ。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１７／０３２６３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
コネクタ５００の端子部５１０とハウジング５５０を別体とした場合、端子部５１０とハウジング５５０は、それぞれが接続している電子基板７００とケース本体１１０とを介して位置決めされるため、一体的に形成する場合に比べて、それぞれの位置精度が低下するおそれがあった。端子部５１０とハウジング５５０の位置精度が低下すると、ハウジング５５０の先端から車両側のコネクタを挿入してコネクタ５００の端子部５１０と接続する際に、要求される位置精度を達成できないおそれがある。
端子部５１０とハウジング５５０の位置精度を高めるためには、電子基板７００に対して位置決めを行っていたケース本体１１０を、端子部５１０と直接位置決めすることも考えられる。しかしながら、その場合はケース本体１１０と電子基板７００の位置精度が低下し、スイッチ等の電子部品の位置精度が低減させるおそれがある。
【０００６】
本発明は、スイッチの製造コストを低減しつつ、付設したコネクタのハウジングと端子部の位置精度および電子部品の位置精度の低下を防ぐコネクタ構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、コネクタが付設されたケースにおけるコネクタ構造であって、
前記ケースは、
電子基板を収容するケース本体と、
前記ケース本体の開口を塞ぐカバーと、を有しており、
前記コネクタは、
前記複数の端子を支持する端子部と、
前記複数の端子の先端側を囲む筒状部を含むハウジングと、を有すると共に、
前記端子部と前記ハウジングとが別体に設けられており、
前記端子部は、前記電子基板に固定されており、
前記ハウジングは、前記カバーと一体に形成されており、
前記端子部と前記ハウジングには、前記端子部と前記ハウジングとを互いに位置決めする位置決め部がそれぞれ設けられている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、コネクタの端子部とハウジングを別体として、ハウジングを、電子部品機能を構成するケース本体ではなく、ケース本体の開口を覆って外部環境から保護するカバーと一体的に形成した。また、端子部とハウジングに、互いを位置決めする位置決め部を設けた。これによって、端子部とハウジングを別体としてコストを低減することができる。端子部とハウジングを直接的に位置決めすることができるため、端子部とハウジングの位置精度の低下を防止することができ、車両側のコネクタとの接続に要求される位置精度を確保しやすい。さらに、ケース本体は、ハウジングと一体的に形成しないため、電子基板と直接位置決めすることができ、電子部品の位置精度の低下も防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】スイッチの外観構成を示す斜視図である。
【図２】スイッチの分解斜視図である。
【図３】スイッチのＹ軸方向から見た分解断面図である。
【図４】カバーと一体的に形成されたハウジングを示す平面図である。
【図５】（Ａ）は、スイッチの組付状態の筒状部と張り出し部を示す斜視図であり、（Ｂ）は、張り出し部のみを示す斜視図である。
【図６】スイッチの組付け状態を示すＹ軸方向に沿った断面図である。
【図７】従来のコネクタ構造を備えたスイッチの組み付けを説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態に係る、コネクタが付設されたケースにおけるコネクタ構造を説明する。ケースは電子部品を構成するものであり、電子部品は特定のものに限定されないが、実施の形態では車両に設置されるスイッチである例を説明する。
【００１１】
図１は、スイッチの組み付け状態を示す斜視図である。
図２は、スイッチの分解斜視図である。
図３は、スイッチのＹ軸方向から見た分解断面図である。ただし、図３はノブの図示は省略している。
図１および図２に示すように、電子部品であるスイッチは、スイッチ素子等が設置された電子基板７を収容するケース１と、ケース１に保持され、スイッチのオン・オフを切り換えるノブ３とを備える。ケース１には、スイッチを車両側に設置された電源または制御装置等に接続するためのコネクタ５が付設されている。実施の形態では、ケース１に付設されたコネクタ５がオスコネクタである例を説明する。
【００１２】
ケース１は、下端が開口した箱形のケース本体１１と、ケース本体１１の下端開口１１ａを塞ぐ板状のカバー１５とを備える。なお、以下においては、説明の便宜上、図２における上側を「上方」とし、下側を「下方」として、スイッチの各構成要素の位置関係を説明する。また、スイッチの組付方向に沿う軸線を「軸線Ｘ」とし、軸線Ｘに直交する方向の軸線を「軸線Ｙ」とする。
【００１３】
ケース本体１１とカバー１５は、それぞれモールド成形等により形成される。ケース本体１１は、内部に電子基板７を収容し、不図示の車体（固定部材）に固定される。図示は省略しているが、電子基板７にはスイッチ素子やＬＥＤ等、電子部品を構成する各種部品が設置される。ケース本体１１の内部上面１１ｃには、電子基板７との位置決め部である突起１２が形成されている（図３参照）。また、電子基板７には、ケース本体１１を含む他の部材との位置決め部である、複数の孔７１、７３が設けられている。
【００１４】
ケース本体１１の外部上面１１ｂに、ノブ３の保持部１３が設けられている。ノブ３は、上端が閉塞し下端が開口した筒状部材であり、下端に押圧部３１が設けられている。押圧部３１は、電子基板７に設置されたスイッチ素子と対応する位置に形成されている。
【００１５】
ノブ３は、ケース本体１１の保持部１３に保持される。ノブ３の上端面３ａを押し込むことによって、ノブ３はケース本体１１内部に向かって摺動し、ノブ３の下端の押圧部３１がスイッチ素子を押圧して、スイッチのオン・オフが切り替えられる。スイッチ素子にはラバーシート等の弾性部材が設けられており、ノブ３の上端面３ａが解放されると、ノブ３は弾性部材によって付勢されて初期位置に戻る。
【００１６】
コネクタ５は、複数のピン状端子９を支持する端子部５１と、端子部５１を収容するハウジング５５とを備える。端子部５１とハウジング５５は別体に形成され、ハウジング５５はモールド成形等によってカバー１５と一体に形成される。
【００１７】
端子部５１は矩形の端子台であり、軸線Ｙに沿って配置された複数のピン状端子９が、端子部５１の対向する側面５１ａ、５１ａを貫通して支持される。端子部５１の上面５１ｃの、軸線Ｙ方向の両端付近には突起５２、５２が形成される。突起５２は電子基板７との位置決め部である。突起５２、５２の近傍には、それぞれ、貫通孔５３ａと溝５３ｂが形成される。貫通孔５３ａは、端子部５１の上面５１ｃから下面５１ｄにかけて貫通する。溝５３ｂは、側面５１ａ、５１ａを接続する側面５１ｂに形成され、上面５１ｃから下面５１ｄまで軸線Ｘに沿って延びる。貫通孔５３ａと溝５３ｂは、ハウジング５５との位置決め部である。
【００１８】
図３に示すように、複数のピン状端子９の両端は、それぞれ端子部５１の対向する側面５１ａ、５１ａから突出し、端子部５１の上面５１ｃに向かって直角に屈曲し、端子部５１の上面５１ｃの位置まで延びた後、軸線Ｙに沿って水平に延びる。軸線Ｙに沿って水平に延びる一方の水平部９１は、他方の水平部９２よりも長くなっている。図３において丸囲みで示すように、水平部９１、９２のそれぞれの基端部分が電子基板７に接地接続される。長尺の水平部９１の先端は、電子基板７の外縁から外方に突出しており、この先端にメスコネクタが接続する。
【００１９】
図４は、カバーと一体的に形成されたハウジングを示す平面図である。
図２および図４に示すように、カバー１５は、軸線Ｙに沿って延びケース本体１１の下端開口１１ａを覆う矩形の平面部１６と、平面部１６の外縁から軸線Ｘに沿って立設し、ケース本体１１側に延びる周壁１７を備えている。平面部１６上には、電子基板７を支持するためのステージ１８が設けられている。電子基板７は、一部がステージ１８上に支持され、残りの部分は平面部１６上に延び、平面部１６と間隔を空けて対向する。
【００２０】
図１に示すように、ケース本体１１とカバー１５を組み付けた状態では、カバー１５の周壁１７が、ケース本体１１の、下端開口１１ａ近傍の内部側面１１ｄに対向する。平面部１６の外縁の寸法は、ケース本体１１の下端開口１１ａの外縁より小さくなるように設定されているため、カバー１５の周壁１７は、ケース本体１１の内部側面１１ｄと隙間Ｄ１を介して対向する（図６参照）。
【００２１】
カバー１５の平面部１６の外縁の全周に、平面部１６に水平に張り出すフランジ２０が設けられている。図１に示すように、このフランジ２０が、ケース本体１１の内部側面１１ｄとカバー１５の周壁１７との間の隙間Ｄ１を覆う。フランジ２０は、隙間Ｄ１を覆う長さがあれば良いため、ケース本体１１の外部側面１１ｅと同じ寸法であっても良く、それより長くても良い。
【００２２】
ハウジング５５は、端子部５１を支持する支持部５６と、ピン状端子９の水平部９１の先端側を囲む筒状部５８とを備えている。
支持部５６は、カバー１５の平面部１６上に形成された凹部であり、端子部５１の下面５１ｄが支持部５６に載置されて支持される（図６参照）。支持部５６には、端子部５１との位置決め部である突起５７ａ、５７ｂが設けられている。突起５７ｂは、カバー１５の周壁１７から軸線Ｙ方向に膨出する形で形成されている。突起５７ａが端子部５１の貫通孔５３ａに挿入され、突起５７ｂが溝５３ｂに挿入されることで、端子部５１とハウジング５５とが位置決めされる。
【００２３】
図２に示すように、筒状部５８は、カバー１５の平面部１６の外縁から外方に張り出すように形成されている。なお、前記したカバー１５の周壁１７とフランジ２０は、筒状部５８を除く部分に形成されている。
【００２４】
筒状部５８の、平面部１６の外縁に接する基端５８ａ側と基端５８ａに対向する先端５８ｂ側が開口している。筒状部５８の外部上面５８ｃの基端５８ａ側には切り欠き５９が形成されている。端子部５１をハウジング５５に組み付ける際に、端子部５１に支持されたピン状端子９の水平部９１の先端を、筒状部５８の切り欠き５９を通して筒状部５８の内部に収容させる。
【００２５】
図５（Ａ）は、スイッチの組付状態の筒状部と張り出し部を示す斜視図であり、図５（Ｂ）は、張り出し部のみを示す斜視図である。
図５（Ａ）に示すように、ピン状端子９の先端の周囲は筒状部５８に囲まれているが、筒状部５８の開口した先端５８ｂを介して、スイッチの外部からメスコネクタの端子が接続可能な状態になっている。筒状部５８の内部下面５８ｄには、メスコネクタの端子をピン状端子９に案内するガイド６０が形成されている。
【００２６】
前記したように、ケース本体１１は箱形であるが、ハウジング５５の筒状部５８に面する側面の部分が、筒状部５８に沿って外方に張り出し、筒状部５８の外周を覆う張り出し部１４が形成されている。張り出し部１４は、筒状部の外部上面５８ｃと、外部側面５８ｅ、５８ｅの一部を覆い、断面視でコの字形状である。
【００２７】
コネクタ５の筒状部５８の外周の寸法は、張り出し部１４の内周の寸法より小さくなっているため、張り出し部１４は筒状部５８を、隙間Ｄ２を介して覆っている。図５（Ｂ）に示すように、張り出し部１４の内周を構成する内部上面１４ａおよび内部側面１４ｂには、複数のリブ２１が形成されている。図５（Ａ）に示すように、これらのリブ２１は、それぞれ隙間Ｄ２を延びて筒状部５８と接触している。
筒状部５８の外部上面５８ｃと対向する、張り出し部１４の内部上面１４ａには、筒状部５８の切り欠き５９（図２参照）に嵌合する凸部２２が形成されている。
【００２８】
以上のような構成を有するスイッチの組み付けと作用について説明する。
前記したように、カバー１５とコネクタ５のハウジング５５はモールド成形等により一体的に形成しておき、これらにコネクタ５の端子部５１、電子基板７およびケース本体１１を組み付ける。なお、ノブ３はケース本体１１の保持部１３に保持させるが、その詳細は省略する。
【００２９】
図３に示すように、スイッチ全体を組み付ける前に、コネクタ５の端子部５１を電子基板７に固定する。端子部５１の上面５１ｃに形成された突起５２を、電子基板７の孔７１に挿入して位置決めする。
図３の丸囲みに示すように、ピン状端子９の水平部９１、９２の基端部分を、電子基板７に半田付け等で固定する。ピン状端子９の長尺の水平部９１の先端が、電子基板７の外縁から外方に突出するように載置される。
【００３０】
次に、固定した電子基板７と端子部５１を、一体的に形成されたカバー１５とハウジング５５に組み付ける。
図６は、スイッチの組付け状態を示すＹ軸方向に沿った断面図である。図６では、わかりやすくするために、電子基板７を破線で示している。
図３および図６に示すように、ハウジング５５の支持部５６に設けられた突起５７、５７を、端子部５１に形成された貫通孔５３ａと溝５３ｂに挿入して位置決めする。端子部５１に支持されたピン状端子９の先端を、筒状部５８の切り欠き５９を通して筒状部５８の内部に収容させる。これによって、ハウジング５５が一体的に形成されたカバー１５に、端子部５１と電子基板７が組みつけられた状態となる。
【００３１】
続いて、カバー１５にケース本体１１を組付ける。ケース本体１１の内部上面１１ｃに設けられた突起１２を、電子基板７の孔７３に挿入して位置決めし、張り出し部１４の内部上面１４ａに形成された凸部２２を、筒状部５８の外部上面５８ｃに形成された切り欠き５９に嵌め込む。これによって、カバー１５の平面部１６がケース本体１１の下端開口１１ａを覆うように組み付ける。ケース本体１１の張り出し部１４は、カバー１５に一体的に形成されたハウジング５５の筒状部５８を覆う。
すなわち、実施の形態では、カバー１５とケース本体１１を直接的に位置決めして組み付けされていない。カバー１５とケース本体１１は、カバー１５に一体的に形成されたコネクタ５のハウジング５５と端子部５１とを位置決めし、端子部５１に予め固定された電子基板７をケース本体１１に位置決めする形で、間接的に位置決めされて組み付けられている。そのため、カバー１５とケース本体１１を隙間無く組み付けた場合、カバー１５の周壁１７とケース本体１１の内部側面１１ｄの寸法にバラつきがあると、互いに干渉して組み付かなくなる可能性がある。そこで、カバー１５の周壁１７の寸法を、ケース本体１１の内部側面１１ｄの寸法よりも小さくして、カバー１５の周壁１７が隙間Ｄ１を介してケース本体１１の内部側面１１ｄと対向するようにした。さらに、カバー１５の外縁から外方へ張り出すフランジ２０を設け、このフランジ２０が周壁１７とケース本体１１の内部側面１１ｄの隙間Ｄ１を覆うことで、隙間Ｄ１への塵埃の侵入を防止した。
【００３２】
ケース本体１１の張り出し部１４の内周と筒状部５８の外周は隙間Ｄ２を介して対向するが、図５に示すように、張り出し部１４の内部上面１４ａおよび内部側面１４ｂに設けられた複数のリブ２１が、隙間Ｄ２を延びて筒状部５８に接触することで、隙間詰めとして作用する。もし寸法公差によって、複数のリブ２１のなかで張り出し部１４と接触しないものがあれば、金型により各リブ２１の高さを調整する。
【００３３】
車両側のメスコネクタを、コネクタ５のハウジング５５の筒状部５８の先端５８ｂから挿入して端子部５１のピン状端子９と接続する際に、ハウジング５５にこじり力がかかる。こじり力が、位置決めによりハウジング５５と接続されている端子部５１に入力され、端子部５１を電子基板７に半田付けした部分（図３の丸囲みした部分）にかかると、コネクタ５の品質低下を招く可能性がある。実施の形態では、ハウジング５５の筒状部５８がリブ２１に接触しているため、ハウジング５５にかかるこじり力はリブ２１を介して、車体に固定されているケース本体１１に分散されやすく、端子部５１に入力されるこじり力を低減することができる。
【００３４】
なお、図示はしていないが、カバー１５とケース本体１１にスナップフィット等を設けて、カバー１５をケース本体１１に固定しても良い。
【００３５】
以上の通り、実施の形態に係るコネクタ構造は、
（１）コネクタ５が付設されたケース１におけるコネクタ構造であって、
ケース１は、
電子基板７を収容するケース本体１１と、
ケース本体１１の下端開口１１ａ（開口）を塞ぐカバー１５と、を有しており、
コネクタ５は、
複数のピン状端子９（端子）を支持する端子部５１と、
複数のピン状端子９の先端側を囲む筒状部５８を含むハウジング５５と、を有すると共に、
端子部５１とハウジング５５とが別体に設けられており、
端子部５１は、電子基板７に固定されており、
ハウジング５５は、カバー１５と一体に形成されており、
端子部５１とハウジング５５には、端子部５１とハウジング５５とを互いに位置決めする貫通孔５３ａおよび溝５３ｂと突起５７、５７（位置決め部）がそれぞれ設けられている。
【００３６】
従来のコネクタ構造（図７参照）では、コネクタ５００のハウジング５５０をケース本体１１０と一体的に形成していた。組み付けの際は、ハウジング５５０と端子部５１０はそれぞれが接続するケース本体１１０と電子基板７００とを介して間接的に位置決めされていた。ハウジング５５０と端子部５１０を一体的に形成する場合に比べて、コストを低減することはできるが、全体を組み付けた際に、それぞれの位置精度が低下するおそれがあった。ハウジング５５０と端子部５１０の位置精度が低下すると、ハウジング５５０の筒状部の先端から車両側のメスコネクタを挿入してピン状端子と接続する際に、要求される位置精度を達成できないおそれがあった。
【００３７】
ハウジング５５０と端子部５１０の位置精度を高めるためには、電子基板７００に対して位置決めを行っていたケース本体１１０を、端子部５１０と直接位置決めすることも考えられる。しかしながら、その場合はケース本体１１０と電子基板７００の位置精度が低下し、スイッチ等の電子部品の位置精度が低減させるおそれがある。
【００３８】
図１〜図６に図示した実施の形態のコネクタ構造では、コネクタ５のハウジング５５を、電子部品であるスイッチの機能を構成するケース本体１１ではなく、ケース本体１１の下端開口１１ａを覆って外部環境から保護するカバー１５と一体的に形成し、端子部５１とハウジング５５を直接的に位置決めする構成とした。これによって、端子部５１とハウジング５５を別体としてコストを低減しつつ、端子部５１とハウジング５５の位置精度の低下を防止することができる。これによって、車両側のコネクタ５との接続に要求される位置精度を確保しやすい。さらに、ケース本体１１は、ハウジング５５と一体的に形成しないため、電子基板７と直接位置決めすることができ、電子部品の位置精度の低下も防止することができる。
【００３９】
なお、実施の形態では、端子部５１とハウジング５５の位置決め部として貫通孔５３ａおよび溝５３ｂと突起５７、５７を用いる例を説明したが、位置決め部は各部材を互いに位置決めできるものであれば良く、その構成および設ける位置は適宜変更可能である。他の部材の位置決め部についても、構成および設ける位置は特定のものに限定されない。
【００４０】
（２）ケース本体１１は車体（固定部材）に固定され、ハウジング５５の筒状部５８の外周の少なくとも一部を覆う張り出し部１４を備え、張り出し部１４の、ハウジング５５の外周と隙間Ｄ２を介して対向する内部上面１１ｃおよび内部側面１１ｄ（内周）に、ハウジング５５の筒状部５８の外周と接するリブ２１（突部）を備えている。
【００４１】
車両側のメスコネクタを、コネクタ５のハウジング５５の筒状部５８の先端から挿入して端子部５１のピン状端子９と接続する際に、ハウジング５５にこじり力がかかるが、ハウジング５５の筒状部５８がリブ２１に接触して、隙間詰めとして作用する。これによって、ハウジング５５にかかるこじり力は、リブ２１を介して車体に固定されているケース本体１１に分散されやすい。これによって、端子部５１に入力されて、端子部５１と電子基板７の半田で固定した部分にかかるこじり力を低減することができ、コネクタ５の品質低下を防止することができる。また、寸法公差によって、複数のリブ２１のなかで張り出し部１４の外周と接触しないものがあれば、金型により各リブ２１の高さを調整することができる。
なお、実施の形態では、突部の例として、張り出し部１４の内周にリブ２１を設ける例を説明したが、これに限定されない。突部は、張り出し部１４の内周または筒状部５８の外周のいずれかから突出して、張り出し部１４の内周と筒状部５８の外周を接触させるものであれば良い。たとえば、突部として半球面状の突起を設けてもよい。また、突部は、張り出し部１４の内周側ではなく、筒状部５８の外周側に設けても良い。
【００４２】
（３）カバー１５は、ケース本体１１の下端開口１１ａを覆う平面部１６と、平面部１６の外縁からケース本体１１側に延びてケース本体１１の内部側面１１ｄ（内周）と隙間Ｄ１を介して対向する周壁１７と、平面部１６の外縁全周にわたって設けられ、平面部１６の水平方向に張り出し、ケース本体１１の内部側面１１ｄとカバー１５の周壁１７との間の隙間Ｄ１を覆うフランジ２０と、を備える。
【００４３】
実施の形態では、カバー１５とケース本体１１は直接的に位置決めされていないため、カバー１５とケース本体１１を隙間無く組み付けた場合、カバー１５の外縁から立設した周壁１７とケース本体１１の内部側面１１ｄの寸法にバラつきがあると、互いに干渉して組み付かなくなる可能性がある。そこで、カバー１５の周壁１７とケース本体１１の内部側面１１ｄに隙間Ｄ１を設けることで、カバー１５とケース本体１１の干渉を防止した。さらに、カバー１５の外縁から外方へ張り出すフランジ２０を設け、このフランジ２０が周壁１７とケース本体１１の内部側面１１ｄの隙間Ｄ１を覆うことで、隙間Ｄ１への塵埃の侵入を防止した。
【符号の説明】
【００４４】
１  ケース
３  ノブ
３ａ  上端面
５  コネクタ
７  電子基板
９  ピン状端子
１１  ケース本体
１１ａ  下端開口
１１ｂ  外部上面
１１ｃ  内部上面
１１ｄ  内部側面
１１ｅ  外部側面
１２  突起
１３  保持部
１４  張り出し部
１４ａ  内部上面
１４ｂ  内部側面
１５  カバー
１６  平面部
１７  周壁
１８  ステージ
２０  フランジ
２１  リブ
２２  凸部
３１  押圧部
５１  端子部
５１ａ、５１ａ  側面
５１ｂ  側面
５１ｃ  上面
５１ｄ  下面
５２  突起
５３ａ  貫通孔
５３ｂ  溝
５５  ハウジング
５６  支持部
５７  突起
５８  筒状部
５８ａ  基端
５８ｂ  先端
５８ｃ  外部上面
５８ｄ  内部下面
５８ｅ  外部側面
５９  切り欠き
６０  ガイド
７１、７３  孔
９１、９２  水平部
Ｄ１、Ｄ２  隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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