(57)【要約】【課題】銅または銅合金からなる基材の表面にＳｎめっき層と貴金属めっき層が形成されためっき材をアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる電線に加締めなどの圧着加工により接続する端子の材料として使用した場合に、圧着加工の際に接続部分の加工を施さなくても、耐食性が良好であるめっき材を提供する。【解決手段】銅または銅合金からなる基材１０の表面の一部にＳｎめっき層１４と（Ａｇめっき層１２やＡｕめっき層２０などの）貴金属めっき層が形成されためっき材において、最表層の一部としてＺｎめっき層１６が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅または銅合金からなる基材の表面の一部にＳｎめっき層と貴金属めっき層が形成され、最表層の一部としてＺｎめっき層が形成されていることを特徴とする、めっき材。
【請求項２】
前記貴金属めっき層が、Ａｇめっき層またはＡｕめっき層であることを特徴とする、請求項１に記載のめっき材。
【請求項３】
前記Ｚｎめっき層が、前記基材の表面の一部に形成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載のめっき材。
【請求項４】
前記基材の表面に下地層が形成され、この下地層の表面の一部に前記Ｓｎめっき層と前記貴金属めっき層が形成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載のめっき材。
【請求項５】
前記下地層が、Ｎｉめっき層であることを特徴とする、請求項４に記載のめっき材。
【請求項６】
前記Ｚｎめっき層が、前記下地層の表面の一部に形成されていることを特徴とする、請求項４または５に記載のめっき材。
【請求項７】
前記Ｚｎめっき層が、前記Ｓｎめっき層または前記貴金属めっき層上に形成されていることを特徴とする、請求項１乃至６のいずれかに記載のめっき材。
【請求項８】
前記Ｓｎめっき層上に中間層としてのＮｉめっき層が形成され、この中間層上に前記Ｚｎめっき層が形成されていることを特徴とする、請求項１乃至７のいずれかに記載のめっき材。
【請求項９】
銅または銅合金からなる基材の表面にＳｎめっき層と貴金属めっき層が形成されためっき材を材料として用いた接続端子であって、電線との接続部以外の部分において、めっき材の最表層の一部としてＺｎめっき層が形成されていることを特徴とする、電線接続用端子。
【請求項１０】
前記貴金属めっき層が、Ａｇめっき層またはＡｕめっき層であることを特徴とする、請求項９に記載の電線接続用端子。
【請求項１１】
前記Ｚｎめっき層が、前記基材の表面の一部に形成されていることを特徴とする、請求項９または１０に記載の電線接続用端子。
【請求項１２】
前記基材の表面に下地層が形成され、この下地層の表面の一部に前記Ｓｎめっき層と前記貴金属めっき層が形成されていることを特徴とする、請求項９または１０に記載の電線接続用端子。
【請求項１３】
前記下地層が、Ｎｉめっき層であることを特徴とする、請求項１２に記載の電線接続用端子。
【請求項１４】
前記Ｚｎめっき層が、前記下地層の表面の一部に形成されていることを特徴とする、請求項１２または１４に記載の電線接続用端子。
【請求項１５】
前記Ｚｎめっき層が、前記Ｓｎめっき層または前記貴金属めっき層上に形成されていることを特徴とする、請求項９乃至１４のいずれかに記載の電線接続用端子。
【請求項１６】
前記Ｓｎめっき層上に中間層としてのＮｉめっき層が形成され、この中間層上に前記Ｚｎめっき層が形成されていることを特徴とする、請求項９乃至１５のいずれかに記載の電線接続用端子。
【請求項１７】
前記電線がアルミニウムまたはアルミニウム合金からなることを特徴とする、請求項９乃至１６のいずれかに記載の電線接続用端子。
【請求項１８】
前記電線が単芯線または撚線であることを特徴とする、請求項９乃至１７のいずれかに記載の電線接続用端子。
【請求項１９】
前記Ｓｎめっき層が、前記電線との接続部分に形成されていることを特徴とする、請求項９乃至１８のいずれかに記載の電線接続用端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、めっき材に関し、特に、ワイヤーハーネスなどの電線に接続される端子などの材料として使用されるめっき材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、車両用のワイヤーハーネスなどの電線として銅または銅合金からなる電線が使用され、その電線に接続される端子などの材料として、銅または銅合金にＳｎめっきを施したＳｎめっき材が使用されている。
【０００３】
近年、車両の軽量化による燃費効率の向上のため、車両用のワイヤーハーネスなどの電線として、銅または銅合金より比重の小さいアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる電線が使用されている。
【０００４】
しかし、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる電線にＳｎめっき材からなる端子を加締めなどの圧着加工により接続すると、電位差の大きい異種金属の接触によるガルバニック腐食（卑な金属が溶解する異種金属接触腐食）が生じる可能性がある。
【０００５】
そのため、接続部分に防食剤や樹脂を塗布して異種金属接触腐食を防止しているが、生産性が低下し、製造コストが高くなる。
【０００６】
また、異種金属接触腐食を防止する端子として、電線の一端に露出した第一の金属（アルミニウム系材料）からなる芯線を加締め接続する芯線バレル部を有する電線接続部を備え、第一の金属よりもイオン化傾向が小さい第二の金属（銅系材料）により形成された端子であって、芯線バレル部が芯線を加締める前に、イオン化傾向が第一の金属と第二の金属の間である第三の金属（亜鉛）で電線接触部がめっき処理され、芯線バレル部における接続面のめっき層が加締め時に破壊される端子が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１３−１３４８９１号公報（段落番号０００８、００２２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、特許文献１の端子では、電線接触部が第三の金属（亜鉛）でめっき処理され、加締め時にめっき層が破壊されるように非常に薄いめっき層を形成する必要があるので、長期間にわたって異種金属接触腐食を防止することが困難である。
【０００９】
また、車両用のワイヤーハーネスなどの電線に接続される端子などの材料として、銅または銅合金などの比較的安価で耐食性や機械的特性などに優れた基材に、電気特性や半田付け性などの特性が良好で耐食性に優れた銀や金などの貴金属のめっきを施しためっき材を使用する場合もあるが、このようなめっき材により特許文献１の端子を形成した場合にも、長期間にわたって異種金属接触腐食を防止することが困難である。
【００１０】
したがって、本発明は、このような従来の問題点に鑑み、銅または銅合金からなる基材の表面にＳｎめっき層と貴金属めっき層が形成されためっき材をアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる電線に加締めなどの圧着加工により接続する端子の材料として使用した場合に、圧着加工の際に接続部分の加工を施さなくても、耐食性が良好であるめっき材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、銅または銅合金からなる基材の表面の一部にＳｎめっき層と貴金属めっき層が形成されためっき材において、最表層の一部としてＺｎめっき層を形成することにより、銅または銅合金からなる基材の表面にＳｎめっき層と貴金属めっき層が形成されためっき材をアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる電線に加締めなどの圧着加工により接続する端子の材料として使用した場合に、圧着加工の際に接続部分の加工を施さなくても、耐食性が良好であるめっき材を提供することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１２】
すなわち、本発明によるめっき材は、銅または銅合金からなる基材の表面の一部にＳｎめっき層と貴金属めっき層が形成され、最表層の一部としてＺｎめっき層が形成されていることを特徴とする。
【００１３】
このめっき材において、貴金属めっき層がＡｇめっき層またはＡｕめっき層であるのが好ましい。また、Ｚｎめっき層を基材の表面の一部に形成してもよい。また、基材の表面に下地層を形成し、この下地層の表面の一部にＳｎめっき層と貴金属めっき層を形成してもよい。この場合、下地層がＮｉめっき層であるのが好ましい。下地層を形成する場合、Ｚｎめっき層は、下地層の表面の一部に形成してもよく、Ｓｎめっき層または貴金属めっき層上に形成してもよい。また、Ｓｎめっき層上に中間層としてのＮｉめっき層を形成し、この中間層上にＺｎめっき層を形成してもよい。
【００１４】
また、本発明による電線接続用端子は、銅または銅合金からなる基材の表面の一部にＳｎめっき層と貴金属めっき層が形成されためっき材を材料として用いた接続端子であって、電線との接続部以外の部分において、めっき材の最表層の一部としてＺｎめっき層が形成されていることを特徴とする。
【００１５】
この電線接続用端子において、貴金属めっき層がＡｇめっき層またはＡｕめっき層であるのが好ましい。また、Ｚｎめっき層を基材の表面の一部に形成してもよい。また、基材の表面に下地層を形成し、この下地層の表面の一部にＳｎめっき層と貴金属めっき層を形成してもよい。この場合、下地層がＮｉめっき層であるのが好ましい。下地層を形成する場合、Ｚｎめっき層は、下地層の表面の一部に形成してもよく、Ｓｎめっき層または貴金属めっき層上に形成してもよい。また、Ｓｎめっき層上に中間層としてのＮｉめっき層を形成し、この中間層上にＺｎめっき層を形成してもよい。また、電線は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなるのが好ましく、単芯線または撚線であるのが好ましい。また、Ｓｎめっき層は、電線との接続部分に形成するのが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、銅または銅合金からなる基材の表面にＳｎめっき層と貴金属めっき層が形成されためっき材をアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる電線に加締めなどの圧着加工により接続する端子の材料として使用した場合に、圧着加工の際に接続部分の加工を施さなくても、耐食性が良好であるめっき材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明による実施例１のめっき材を概略的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は底面図である。
【図２】本発明による実施例２のめっき材を概略的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は底面図である。
【図３】本発明による実施例３のめっき材を概略的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は底面図である。
【図４】本発明による実施例４のめっき材を概略的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は底面図である。
【図５】本発明による実施例５のめっき材を概略的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は底面図である。
【図６】本発明による実施例６のめっき材を概略的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は底面図である。
【図７】本発明による実施例７のめっき材を概略的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は底面図である。
【図８】本発明による実施例８のめっき材を概略的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は底面図である。
【図９】本発明による実施例９のめっき材を概略的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は底面図である。
【図１０】本発明による実施例１０のめっき材を概略的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は底面図である。
【図１１】本発明による実施例１１のめっき材を概略的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は底面図である。
【図１２】本発明による実施例１２のめっき材を概略的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は底面図である。
【図１３】本発明による実施例１３のめっき材を概略的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は底面図である。
【図１４】本発明による実施例１４のめっき材を概略的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は底面図である。
【図１５】本発明による比較例１のめっき材を概略的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は底面図である。
【図１６】本発明による比較例２のめっき材を概略的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は底面図である。
【図１７】本発明による比較例３のめっき材を概略的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１〜図１４に示すように、本発明によるめっき材の実施の形態では、銅または銅合金からなる（板材や条材などの）基材１０の表面の一部にＳｎめっき層１４と（Ａｇめっき層１２やＡｕめっき層２０などの）貴金属めっき層が形成され、最表層の一部としてＺｎめっき層１６が形成されている。また、基材１０の表面に（Ｎｉめっき層１８などの）下地層を形成し、この下地層１８の表面の一部に、Ｓｎめっき層１４と貴金属めっき層１２または２０を形成してもよい。Ｚｎめっき層１６は、下地層１８を形成しない場合には基材１０の表面の一部に形成してもよく、下地層１８を形成する場合には下地層１８の表面の一部に形成してもよい。また、Ｚｎめっき層１６をＳｎめっき層１４または（Ａｇめっき層１２やＡｕめっき層２０などの）貴金属めっき層上に形成してもよい。また、Ｓｎめっき層１４上に中間層としてのＮｉめっき層２２を形成し、この中間層２２上にＺｎめっき層１６を形成してもよい。
【００１９】
Ａｇめっき層１２の厚さは、０．１〜２０μｍであるのが好ましく、０．５〜５μｍであるのがさらに好ましい。Ｓｎめっき層１４の厚さは、０．１〜１０μｍであるのが好ましく、０．５〜５μｍであるのがさらに好ましい。また、Ｚｎめっき層１６の厚さは、０．３〜２０μｍであるのが好ましく、０．５〜１０μｍであるのがさらに好ましい。Ａｕめっき層２０の厚さは、０．０１〜５μｍであるのが好ましく０．１〜２μｍであるのがさらに好ましい。これらのめっき層１２、１４、１６および２０が厚過ぎると、めっき層を形成する際のめっき時間が長くなり過ぎて生産性が低下し、コストが高くなる。また、Ｎｉめっき層１８の厚さは、０．１〜３μｍであるのが好ましく、０．１〜２μｍであるのがさらに好ましい。このＮｉめっき層１８が厚過ぎると、加工時に割れが発生し易くなる。
【００２０】
なお、Ｚｎめっき層１６は、Ｚｎ（または９０質量％以上のＺｎ含むＺｎ合金）からなり、最表層としてＺｎめっき層１６を形成することにより、めっき材の耐食性を大幅に向上させることができる。また、（中間層としての）Ｎｉめっき層２２を介してＳｎめっき層１４上にＺｎめっき層１６を形成すれば、（Ｓｎめっき層１４のＳｎとＺｎめっき層１６のＺｎなどの拡散を防止して、ＳｎやＺｎなどの拡散層の形成やその拡散によるボイドの発生を抑制して）Ｓｎめっき層１４とＺｎめっき層１６との密着性を向上させることができる。
【００２１】
上述しためっき材の実施の形態は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる電線に接続される端子などの通電部材の材料として使用することができる。このような電線接続用端子は、銅または銅合金からなる基材の表面の一部にＳｎめっき層と貴金属めっき層が形成されためっき材を材料として用いた接続端子であって、電線との接続部以外の部分において、めっき材の最表層の一部としてＺｎめっき層が形成されている。
【００２２】
この電線接続用端子において、貴金属めっき層がＡｇめっき層またはＡｕめっき層であるのが好ましい。また、基材の表面に（Ｎｉめっき層などの）下地層を形成し、この下地層の表面の一部にＳｎめっき層と貴金属めっき層を形成してもよい。Ｚｎめっき層は、下地層を形成しない場合には基材の表面の一部に形成してもよく、下地層を形成する場合には下地層の表面の一部に形成してもよい。また、Ｚｎめっき層をＳｎめっき層または貴金属めっき層上に形成してもよい。また、Ｓｎめっき層上に中間層としてのＮｉめっき層を形成し、この中間層上にＺｎめっき層を形成してもよい。また、電線が、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなるのが好ましく、単芯線または撚線であるのが好ましい。また、Ｓｎめっき層が、電線との接続部分に形成されているのが好ましい。
【実施例】
【００２３】
以下、本発明によるめっき材の実施例について詳細に説明する。
【００２４】
［実施例１］
まず、５０ｍｍ×１０ｍｍ×０．２５ｍｍの大きさのＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ合金からなる平板状の導体基材（１．０質量％のＮｉと０．９質量％のＳｎと０．０５質量％のＰを含み、残部がＣｕである銅合金の基材）（ＤＯＷＡメタルテック株式会社製のＮＢ−１０９ＥＨ）を用意した。
【００２５】
次に、基材（被めっき材）の長手方向の一端から３０ｍｍまでの領域の全面（両主面と両側面と端面）にテープを貼り付けてマスキングした後、前処理として、アルカリ電解脱脂液中において、基材を陽極とし、ＳＵＳ板を陰極として、電圧６Ｖで３０秒間電解脱脂し、水洗し、その後、１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。
【００２６】
次に、３ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと９０ｇ／Ｌのシアン化カリウムを含む水溶液からなるＡｇストライクめっき液中において、前処理済の基材を陰極とし、白金で被覆したチタン電極板を陽極として、スターラにより４００ｒｐｍで撹拌しながら、電流密度２．５Ａ／ｄｍ２で１０秒間電気めっきを行うことにより、基材上のマスキングされていない領域（基材の露出面）にＡｇストライクめっき皮膜を形成した後、水洗してＡｇストライクめっき液を十分に洗い流した。
【００２７】
次に、１４８ｇ／Ｌのシアン化銀カリウム（ＫＡｇ（ＣＮ）２）と１４０ｇ／Ｌのシアン化カリウム（ＫＣＮ）を含む水溶液からなるＡｇめっき液中において、Ａｇストライクめっき済の基材を陰極とし、Ａｇ電極板を陽極として、スターラにより４００ｒｐｍで撹拌しながら、電流密度５Ａ／ｄｍ２、液温１８℃で電気めっき（Ａｇめっき）を行って、基材上（のＡｇストライクめっき皮膜上）に厚さ１μｍのＡｇめっき層を形成し、水洗してＡｇめっき液を十分に洗い流した。
【００２８】
次に、Ａｇめっき済の基材からテープを剥がした後、基材の一方の主面の長手方向の他端から３０ｍｍまでの領域（一方の主面上のＡｇめっき層上と基材の露出面の一部の領域）にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面と側面と端面の全面（他方の主面のＡｇめっき層上と基材の露出面）にテープを貼り付けてマスキングした後、Ａｇめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。
【００２９】
次に、６０ｇ／Ｌの硫酸第一錫と７５ｇ／Ｌの硫酸と３０ｇ／Ｌのクレゾールスルホン酸と１ｇ／Ｌのβナフトールを含むＳｎめっき液中において、基材を陰極とし、Ｓｎ電極板を陽極として、電流密度５Ａ／ｄｍ２、液温２５℃で２０秒間電気めっきを行うことにより、基材上のマスキングされていない領域（基材の露出面）に厚さ１μｍのＳｎめっき層を形成した。
【００３０】
次に、Ｓｎめっき済の基材からテープを剥がした後、基材の一方の主面と側面と端面の全面（一方の主面のＡｇめっき層上とＳｎめっき層上と基材の露出面）にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面の長手方向の他端から３０ｍｍまでの領域（他方の主面上のＡｇめっき層上と基材の露出面の一部の領域）にテープを貼り付けてマスキングした後、Ｓｎめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。
【００３１】
次に、２００ｇ／Ｌの硫酸亜鉛と３０ｇ／Ｌの塩化アンモニウムを含む水溶液からなるＺｎめっき浴（硫酸浴）中において、Ｓｎめっき済の基材を陰極とし、Ｚｎ電極板を陽極として、電流密度２０Ａ／ｄｍ２、液温５０℃で３０秒間電気めっきを行うことにより、基材上のマスキングされていない領域（基材の露出面）にＺｎめっき層を形成し、Ｚｎめっき済の基材からテープを剥がした。このＺｎめっき層の厚さを蛍光Ｘ線膜厚計（セイコーインスツル株式会社製）により測定したところ、３μｍであった。
【００３２】
このようにして作製しためっき材（図１に示すめっき材）のＺｎめっき層を外側にして、このめっき材のＳｎめっき層の部分により直径０．８ｍｍ、長さ３０ｍｍの純アルミニウム単線（Ａ１０７０）を加締めた後、５質量％のＮａＣｌ水溶液中に浸漬し、ガルバニック腐食（卑な金属が溶解する異種金属接触腐食）によるガスの発生時間によって耐食性を評価した。その結果、ガスが発生するまでの時間は１９２時間以上と長く、耐食性が良好であった。
【００３３】
また、作製しためっき材に１０ｋＮの負荷を加えて、最小曲げ半径Ｒと板厚ｔの比Ｒ／ｔが１．０になるようにＪＩＳ  Ｈ３１１０に準拠した９０°Ｗ曲げを行って、そのめっき材を樹脂に埋めた後、めっき材の長手方向に平行な方向（９０°Ｗ曲げの曲げ軸に対して垂直方向）に切断して、その断面をレーザー顕微鏡（株式会社キーエンス製のＶＫ−Ｘ１００）で拡大して、金型で擦れた直線部と、谷折りの曲げ加工部と、山折りの曲げ加工部を観察し、Ｚｎめっき層の剥離の有無を目視によって評価した。その結果、いずれの部分でもＺｎめっき層の剥離はなく、密着性が良好であった。
【００３４】
［実施例２］
実施例１と同様の方法により、Ａｇめっき済の基材を作製してテープを剥がした後、基材の長手方向の他端から３０ｍｍまでの領域の全面（両主面のＡｇめっき層上および基材の露出面と、両側面と端面）にテープを貼り付けてマスキングした後、Ａｇめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。
【００３５】
次に、実施例１と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（基材の露出面）に厚さ１μｍのＳｎめっき層を形成し、Ｓｎめっき済の基材からテープを剥がした後、基材の一方の主面の全面（一方の主面のＡｇめっき層上とＳｎめっき層上と基材の露出面）と側面と端面にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面の長手方向の他端から３０ｍｍまでの領域（他方の主面のＡｇめっき層上と基材の露出面）にテープを貼り付けてマスキングした後、Ｓｎめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。
【００３６】
次に、実施例１と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（基材の他方の主面のＳｎめっき層上）にＺｎめっき層を形成し、Ｚｎめっき済の基材からテープを剥がした。
【００３７】
このようにして作製しためっき材（図２に示すめっき材）について、実施例１と同様の方法により耐食性の評価を行ったところ、ガスが発生するまでの時間は１９２時間以上と長く、耐食性が良好であった。
【００３８】
また、実施例１と同様の方法により、Ｚｎめっき層の剥離の有無を目視によって評価したところ、山折りの曲げ加工部ではＺｎめっき層の剥離はなかったが、金型で擦れた直線部と、谷折りの曲げ加工部の一部でＺｎめっき層の剥離がみられた。
【００３９】
［実施例３］
実施例１と同様の前処理済の基材を用意し、基材の一方の主面の長手方向の一端から３０ｍｍまでの領域にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面と側面と端面の全面にテープを貼り付けてマスキングした。
【００４０】
次に、実施例１と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（基材の露出面）にＡｇストライクめっき皮膜を形成した後、Ａｇストライクめっき皮膜上にＡｇめっき層を形成した。
【００４１】
次に、Ａｇめっき済の基材からテープを剥がした後、基材の長手方向の他端から３０ｍｍまでの領域の全面（両主面のＡｇめっき層上および基材の露出面と、両側面と端面）にテープを貼り付けてマスキングした後、Ａｇめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。
【００４２】
次に、実施例１と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（基材の露出面）に厚さ１μｍのＳｎめっき層を形成した。
【００４３】
次に、Ｓｎめっき済の基材からテープを剥がした後、基材の一方の主面の全面（一方の主面のＡｇめっき層上とＳｎめっき層上と基材の露出面）と側面と端面にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面の長手方向の一端から３０ｍｍまでの領域（他方の主面のＳｎめっき層上と基材の露出面の一部の領域）にテープを貼り付けてマスキングした後、Ｓｎめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。
【００４４】
次に、実施例１と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（基材の露出面）にＺｎめっき層を形成し、Ｚｎめっき済の基材からテープを剥がした。
【００４５】
このようにして作製しためっき材（図３に示すめっき材）について、実施例１と同様の方法により耐食性の評価を行ったところ、ガスが発生するまでの時間は１９２時間以上と長く、耐食性が良好であった。
【００４６】
また、実施例１と同様の方法により、Ｚｎめっき層の剥離の有無を目視によって評価したところ、いずれの部分でもＺｎめっき層の剥離はなく、密着性が良好であった。
【００４７】
［実施例４］
実施例２と同様の方法により、Ｓｎめっき済の基材を作製してテープを剥がした後、基材の一方の主面の全面（一方の主面のＡｇめっき層上とＳｎめっき層上と基材の露出面）と側面と端面にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面の長手方向の一端から３０ｍｍまでの領域（他方の主面のＳｎめっき層上と基材の露出面の一部の領域）にテープを貼り付けてマスキングした後、Ｓｎめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。
【００４８】
次に、実施例１と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（基材の他方の主面のＡｇめっき層上）にＺｎめっき層を形成し、Ｚｎめっき済の基材からテープを剥がした。
【００４９】
このようにして作製しためっき材（図４に示すめっき材）について、実施例１と同様の方法により耐食性の評価を行ったところ、ガスが発生するまでの時間は１９２時間以上と長く、耐食性が良好であった。
【００５０】
また、実施例１と同様の方法により、Ｚｎめっき層の剥離の有無を目視によって評価したところ、いずれの部分でもＺｎめっき層の剥離はなく、密着性が良好であった。
【００５１】
［実施例５］
実施例３と同様の方法により、Ａｇめっき済の基材を作製してテープを剥がした後、基材の一方の主面の長手方向の他端から３０ｍｍまでの領域（一方の主面のＡｇめっき層上と基材の露出面の一部の領域）にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面と側面と端面の全面にテープを貼り付けてマスキングした。
【００５２】
次に、実施例１と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（基材の露出面）に厚さ１μｍのＳｎめっき層を形成した。
【００５３】
次に、Ｓｎめっき済の基材からテープを剥がした後、基材の一方の主面と側面と端面の全面（一方の主面のＡｇめっき層上とＳｎめっき層上と基材の露出面）にテープを貼り付けてマスキングした後、Ｓｎめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。
【００５４】
次に、実施例１と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（基材の他方の主面の全面）にＺｎめっき層を形成し、Ｚｎめっき済の基材からテープを剥がした。
【００５５】
このようにして作製しためっき材（図５に示すめっき材）について、実施例１と同様の方法により耐食性の評価を行ったところ、ガスが発生するまでの時間は１９２時間以上と長く、耐食性が良好であった。
【００５６】
また、実施例１と同様の方法により、Ｚｎめっき層の剥離の有無を目視によって評価したところ、いずれの部分でもＺｎめっき層の剥離はなく、密着性が良好であった。
【００５７】
［実施例６］
実施例５と同様の方法により、Ｓｎめっき済の基材を作製してテープを剥がした後、基材の一方の主面の長手方向の一端から２０ｍｍまでの領域と他端から２０ｍｍまでの領域（Ａｇめっき層上とＳｎめっき層上の領域）にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面と側面と端面の全面にテープを貼り付けてマスキングした後、Ｓｎめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。
【００５８】
次に、実施例１と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（基材の一方の主面のＡｇめっき層とＳｎめっき層の間の領域）にＺｎめっき層を形成し、Ｚｎめっき済の基材からテープを剥がした。
【００５９】
このようにして作製しためっき材（図６に示すめっき材）について、実施例１と同様の方法により耐食性の評価を行ったところ、ガスが発生するまでの時間は１９２時間以上と長く、耐食性が良好であった。
【００６０】
また、実施例１と同様の方法により、Ｚｎめっき層の剥離の有無を目視によって評価したところ、いずれの部分でもＺｎめっき層の剥離はなく、密着性が良好であった。
【００６１】
［実施例７］
実施例１と同様の前処理済の基材を用意し、８０ｇ／Ｌのスルファミン酸ニッケルと５０ｇ／Ｌのホウ酸を含むＮｉめっき浴（スルファミン酸浴）中において、前処理済の基材を陰極とし、Ｎｉ電極板を陽極として、電流密度５Ａ／ｄｍ２で電気めっきを行って、基材の全面に厚さ０．５μｍのＮｉめっき層を形成した。
【００６２】
次に、Ｎｉめっき済の基材の長手方向の一端から３０ｍｍまでの領域の全面（両主面と両側面と端面）にテープを貼り付けてマスキングした。
【００６３】
次に、１０ｇ／ＬのＡｕと０．２ｇ／Ｌのコバルトを含む水溶液からなるシアンＡｕめっき液中において、Ｎｉめっき済の基材を陰極とし、白金で被覆したチタン電極板を陽極として、スターラにより４００ｒｐｍで撹拌しながら、電流密度５Ａ／ｄｍ２、液温５０℃で電気めっき（Ａｕめっき）を行って、基材上（のＮｉめっき皮膜上）に厚さ０．５μｍのＡｕめっき層を形成し、水洗してＡｕめっき液を十分に洗い流した。
【００６４】
次に、Ａｕめっき済の基材からテープを剥がした後、基材の一方の主面の長手方向の他端から３０ｍｍまでの領域（一方の主面のＡｕめっき層上とＮｉめっき層の露出面の一部の領域）にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面の全面（他方の主面のＡｕめっき層とＮｉめっき層の露出面）と側面と端面にテープを貼り付けてマスキングした後、Ａｕめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。
【００６５】
次に、６０ｇ／Ｌの硫酸第一錫と７５ｇ／Ｌの硫酸と３０ｇ／Ｌのクレゾールスルホン酸と１ｇ／Ｌのβナフトールを含むＳｎめっき液中において、基材を陰極とし、Ｓｎ電極板を陽極として、電流密度５Ａ／ｄｍ２、液温２５℃で２０秒間電気めっきを行うことにより、基材上のマスキングされていない領域（Ｎｉめっき層の露出面）に厚さ１μｍのＳｎめっき層を形成した。
【００６６】
次に、Ｓｎめっき済の基材からテープを剥がした後、基材の一方の主面の全面（一方の主面のＡｕめっき層上とＳｎめっき層上とＮｉめっき層の露出面）と側面と端面にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面の長手方向の他端から３０ｍｍまでの領域（他方の主面上のＡｕめっき層上とＮｉめっき層の露出面の一部の領域）にテープを貼り付けてマスキングした後、Ｓｎめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。
【００６７】
次に、２００ｇ／Ｌの硫酸亜鉛と３０ｇ／Ｌの塩化アンモニウムを含む水溶液からなるＺｎめっき浴（硫酸浴）中において、Ｓｎめっき済の基材を陰極とし、Ｚｎ電極板を陽極として、電流密度２０Ａ／ｄｍ２、液温５０℃で３０秒間電気めっきを行うことにより、基材上のマスキングされていない領域（Ｎｉめっき層の露出面）にＺｎめっき層を形成し、Ｚｎめっき済の基材からテープを剥がした。このＺｎめっき層の厚さを蛍光Ｘ線膜厚計（セイコーインスツル株式会社製）により測定したところ、３μｍであった。
【００６８】
このようにして作製しためっき材（図７に示すめっき材）について、実施例１と同様の方法により耐食性の評価を行ったところ、ガスが発生するまでの時間は１９２時間以上と長く、耐食性が良好であった。
【００６９】
また、実施例１と同様の方法により、Ｚｎめっき層の剥離の有無を目視によって評価したところ、いずれの部分でもＺｎめっき層の剥離はなく、密着性が良好であった。
【００７０】
［実施例８］
実施例７と同様の方法により、Ａｕめっき済の基材を作製してテープを剥がした後、基材の長手方向の他端から３０ｍｍまでの領域の全面（両主面のＡｕめっき層上およびＮｉめっき層の露出面と、両側面と端面）にテープを貼り付けてマスキングした後、Ａｕめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。
【００７１】
次に、実施例７と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（Ｎｉめっき層の露出面）に厚さ１μｍのＳｎめっき層を形成し、Ｓｎめっき済の基材からテープを剥がした後、基材の一方の主面の全面（一方の主面のＡｕめっき層上とＳｎめっき層上とＮｉめっき層の露出面）と側面と端面にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面の長手方向の他端から３０ｍｍまでの領域（他方の主面のＡｕめっき層上とＮｉめっき層の露出面）にテープを貼り付けてマスキングした後、Ｓｎめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。
【００７２】
次に、実施例７と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（基材の他方の主面のＳｎめっき層上）にＺｎめっき層を形成し、Ｚｎめっき済の基材からテープを剥がした。
【００７３】
このようにして作製しためっき材（図８に示すめっき材）について、実施例１と同様の方法により耐食性の評価を行ったところ、ガスが発生するまでの時間は１９２時間以上と長く、耐食性が良好であった。
【００７４】
また、実施例１と同様の方法により、Ｚｎめっき層の剥離の有無を目視によって評価したところ、山折りの曲げ加工部ではＺｎめっき層の剥離はなかったが、金型で擦れた直線部と、谷折りの曲げ加工部の一部でＺｎめっき層の剥離がみられた。
【００７５】
［実施例９］
実施例７と同様のＮｉめっき済の基材を用意し、Ｎｉめっき済の基材の一方の主面の長手方向の一端から３０ｍｍまでの領域にテープを貼り付けてマスキングするとともに、Ｎｉめっき済の基材の他方の主面と側面と端面の全面にテープを貼り付けてマスキングした。
【００７６】
次に、実施例７と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（Ｎｉめっき層の露出面）にＡｕストライクめっき皮膜を形成した後、Ａｕストライクめっき皮膜上にＡｕめっき層を形成した。
【００７７】
次に、Ａｕめっき済の基材からテープを剥がした後、基材の長手方向の他端から３０ｍｍまでの領域の全面（一方の主面のＡｕめっき層上と、両主面のＮｉめっき層の露出面と、両側面と端面）にテープを貼り付けてマスキングした後、Ａｕめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。
【００７８】
次に、実施例７と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（Ｎｉめっき層の露出面）に厚さ１μｍのＳｎめっき層を形成した。
【００７９】
次に、Ｓｎめっき済の基材からテープを剥がした後、基材の一方の主面の全面（一方の主面のＡｕめっき層上とＳｎめっき層上とＮｉめっき層の露出面）と側面と端面にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面の長手方向の一端から３０ｍｍまでの領域（他方の主面のＳｎめっき層上とＮｉめっき層の露出面の一部の領域）にテープを貼り付けてマスキングした後、Ｓｎめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。
【００８０】
次に、実施例７と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（Ｎｉめっき層の露出面）にＺｎめっき層を形成し、Ｚｎめっき済の基材からテープを剥がした。
【００８１】
このようにして作製しためっき材（図９に示すめっき材）について、実施例１と同様の方法により耐食性の評価を行ったところ、ガスが発生するまでの時間は１９２時間以上と長く、耐食性が良好であった。
【００８２】
また、実施例１と同様の方法により、Ｚｎめっき層の剥離の有無を目視によって評価したところ、いずれの部分でもＺｎめっき層の剥離はなく、密着性が良好であった。
【００８３】
［実施例１０］
実施例９と同様の方法により、Ａｕめっき済の基材を作製してテープを剥がした後、基材の一方の主面の全面（一方の主面のＡｕめっき層上とＮｉめっき層の露出面）と側面と端面にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面の長手方向の一端から３０ｍｍまでの領域にテープを貼り付けてマスキングした。
【００８４】
次に、実施例１と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（Ｎｉめっき層の露出面）にＡｇストライクめっき皮膜を形成した後、Ａｇストライクめっき皮膜上にＡｇめっき層を形成した。
【００８５】
次に、実施例１と同様の方法により、Ａｇめっき済の基材を作製してテープを剥がした後、基材の長手方向の他端から３０ｍｍまでの領域の全面（両主面のＡｕめっき層上とＡｇめっき層上とＮｉめっき層の露出面と、両側面と端面）にテープを貼り付けてマスキングした後、Ａｕめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。
【００８６】
次に、実施例７と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（Ｎｉめっき層の露出面）に厚さ１μｍのＳｎめっき層を形成し、Ｓｎめっき済の基材からテープを剥がした後、基材の一方の主面の全面（一方の主面のＡｕめっき層上とＳｎめっき層上とＮｉめっき層の露出面）と側面と端面にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面の長手方向の一端から３０ｍｍまでの領域（他方の主面のＳｎめっき層上とＮｉめっき層の露出面）にテープを貼り付けてマスキングした後、Ｓｎめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。
【００８７】
次に、実施例７と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（基材の他方の主面のＡｇめっき層上）にＺｎめっき層を形成し、Ｚｎめっき済の基材からテープを剥がした。
【００８８】
このようにして作製しためっき材（図９に示すめっき材）について、実施例１と同様の方法により耐食性の評価を行ったところ、ガスが発生するまでの時間は１９２時間以上と長く、耐食性が良好であった。
【００８９】
また、実施例１と同様の方法により、Ｚｎめっき層の剥離の有無を目視によって評価したところ、いずれの部分でもＺｎめっき層の剥離はなく、密着性が良好であった。
【００９０】
［実施例１１］
実施例９と同様の方法により、Ａｕめっき済の基材を作製してテープを剥がした後、基材の一方の主面の長手方向の他端から３０ｍｍまでの領域（一方の主面のＡｕめっき層上とＮｉめっき層の露出面の一部の領域）にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面と側面と端面の全面にテープを貼り付けてマスキングした。
【００９１】
次に、実施例７と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（ニッケル皮膜の露出面）に厚さ１μｍのＳｎめっき層を形成した。
【００９２】
次に、Ｓｎめっき済の基材からテープを剥がした後、基材の一方の主面の全面（一方の主面のＡｕめっき層上とＳｎめっき層上とＮｉめっき層の露出面）と側面と端面にテープを貼り付けてマスキングした後、Ｓｎめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。
【００９３】
次に、実施例７と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（基材の他方の主面の全面）にＺｎめっき層を形成し、Ｚｎめっき済の基材からテープを剥がした。
【００９４】
このようにして作製しためっき材（図１１に示すめっき材）について、実施例１と同様の方法により耐食性の評価を行ったところ、ガスが発生するまでの時間は１９２時間以上と長く、耐食性が良好であった。
【００９５】
また、実施例１と同様の方法により、Ｚｎめっき層の剥離の有無を目視によって評価したところ、いずれの部分でもＺｎめっき層の剥離はなく、密着性が良好であった。
【００９６】
［実施例１２］
実施例１１と同様の方法により、Ｓｎめっき済の基材を作製してテープを剥がした後、基材の一方の主面の長手方向の一端から２０ｍｍまでの領域と他端から２０ｍｍまでの領域（Ａｕめっき層上とＳｎめっき層上の領域）にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面と側面と端面の全面にテープを貼り付けてマスキングした後、Ｓｎめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。
【００９７】
次に、実施例７と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（基材の一方の主面のＡｕめっき層とＳｎめっき層の間の領域）にＺｎめっき層を形成し、Ｚｎめっき済の基材からテープを剥がした。
【００９８】
このようにして作製しためっき材（図１２に示すめっき材）について、実施例１と同様の方法により耐食性の評価を行ったところ、ガスが発生するまでの時間は１９２時間以上と長く、耐食性が良好であった。
【００９９】
また、実施例１と同様の方法により、Ｚｎめっき層の剥離の有無を目視によって評価したところ、いずれの部分でもＺｎめっき層の剥離はなく、密着性が良好であった。
【０１００】
［実施例１３］
実施例２と同様の方法により、Ｓｎめっき済の基材を作製してテープを剥がした後、基材の一方の主面の全面（一方の主面のＡｇめっき層上とＳｎめっき層上と基材の露出面）と側面と端面にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面の長手方向の他端から３０ｍｍまでの領域（他方の主面のＡｇめっき層上と基材の露出面の一部の領域）にテープを貼り付けてマスキングした後、Ｓｎめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。
【０１０１】
次に、実施例７と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（基材の他方の主面のＳｎめっき層上）にＮｉめっき層を形成し、Ｎｉめっき済の基材からテープを剥がした後、基材の一方の主面の全面（一方の主面のＡｇめっき層上とＳｎめっき層上と基材の露出面）と側面と端面にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面の長手方向の他端から３０ｍｍまでの領域（他方の主面のＡｇめっき層上と基材の露出面の一部の領域）にテープを貼り付けてマスキングした後、Ｎｉめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。
【０１０２】
次に、実施例１と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（基材の他方の主面のＮｉめっき層上）にＺｎめっき層を形成し、Ｚｎめっき済の基材からテープを剥がした。
【０１０３】
このようにして作製しためっき材（図１３に示すめっき材）について、実施例１と同様の方法により耐食性の評価を行ったところ、ガスが発生するまでの時間は１９２時間以上と長く、耐食性が良好であった。
【０１０４】
また、実施例１と同様の方法により、Ｚｎめっき層の剥離の有無を目視によって評価したところ、いずれの部分でもＺｎめっき層の剥離はなく、密着性が良好であった。
【０１０５】
［実施例１４］
実施例８と同様の方法により、Ｓｎめっき済の基材を作製してテープを剥がした後、基材の一方の主面の全面（一方の主面のＡｕめっき層上とＳｎめっき層上とＮｉめっき層の露出面）と側面と端面にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面の長手方向の他端から３０ｍｍまでの領域（他方の主面のＡｕめっき層上とＮｉめっき層の露出面の一部の領域）にテープを貼り付けてマスキングした後、Ｓｎめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。
【０１０６】
次に、実施例７と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（基材の他方の主面のＳｎめっき層上）に（中間層として）Ｎｉめっき層を形成し、Ｎｉめっき済の基材からテープを剥がした後、基材の一方の主面の全面（一方の主面のＡｇめっき層上とＳｎめっき層上とＮｉめっき層の露出面）と側面と端面にテープを貼り付けてマスキングするとともに、基材の他方の主面の長手方向の他端から３０ｍｍまでの領域（他方の主面のＡｇめっき層上と（このＡｇめっき層とＳｎめっき層の間の）Ｎｉめっき層の露出面の一部の領域）にテープを貼り付けてマスキングした後、（中間層としてのＮｉめっき層を形成した）Ｎｉめっき済の基材を１００ｇ／Ｌの硫酸に浸漬して酸洗した後に水洗した。
【０１０７】
次に、実施例１と同様の方法により、基材上のマスキングされていない領域（基材の他方の主面の（中間層としての）Ｎｉめっき層上）にＺｎめっき層を形成し、Ｚｎめっき済の基材からテープを剥がした。
【０１０８】
このようにして作製しためっき材（図１４に示すめっき材）について、実施例１と同様の方法により耐食性の評価を行ったところ、ガスが発生するまでの時間は１９２時間以上と長く、耐食性が良好であった。
【０１０９】
また、実施例１と同様の方法により、Ｚｎめっき層の剥離の有無を目視によって評価したところ、いずれの部分でもＺｎめっき層の剥離はなく、密着性が良好であった。
【０１１０】
［比較例１］
Ｚｎめっき層を形成しなかった以外は、実施例２と同様のめっき材（図１５に示すめっき材）を作製し、実施例１と同様の方法により耐食性の評価を行ったところ、ガスが発生するまでの時間は２４時間より短く、耐食性が良好でなかった。
【０１１１】
［比較例２］
実施例１と同様の前処理済の基材を用意し、実施例１と同様の方法により、基材の全面にＡｇめっき層を形成して作製しためっき材（図１６に示すめっき材）について、実施例１と同様の方法により耐食性の評価を行ったところ、ガスが発生するまでの時間は２４時間より短く、耐食性が良好でなかった。
【０１１２】
［比較例３］
Ｚｎめっき層を形成しなかった以外は、実施例８と同様のめっき材（図１７に示すめっき材）を作製し、実施例１と同様の方法により耐食性の評価を行ったところ、ガスが発生するまでの時間は２４時間より短く、耐食性が良好でなかった。
【符号の説明】
【０１１３】
１０  基材
１２  Ａｇめっき層
１４  Ｓｎめっき層
１６  Ｚｎめっき層
１８  Ｎｉめっき層（下地層）
２０  Ａｕめっき層
２２  Ｎｉめっき層（中間層）
【図１】
2019090089.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2019090089.tif 000013
【図１２】
2019090089.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2019090089.tif 000017
【図１６】
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【図１７】
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