(57)【要約】      （修正有）【課題】端面の外観の品位を向上させることが可能な、ガラス樹脂積層体の製造方法の提供。【解決手段】樹脂層３の端面３ｃに加工跡Ｍ１が残存するガラス樹脂積層体２を用意する準備工程と、樹脂層３の端面３ｃから加工跡Ｍ１を除去する除去工程と、樹脂層３の端面３ｃに鏡面加工を施す鏡面加工工程とを備える、樹脂層３とガラスシート４Ａ、４Ｂを接着層５Ａ，５Ｂを介して積層してなるガラス樹脂積層体２の製造方法。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂層とガラスシートとを接着層を介して積層してなるガラス樹脂積層体の製造方法において、
前記樹脂層の端面に加工跡が残存する前記ガラス樹脂積層体を用意する準備工程と、前記端面から前記加工跡を除去する除去工程と、前記端面に鏡面加工を施す鏡面加工工程と、を備えることを特徴とするガラス樹脂積層体の製造方法。
【請求項２】
前記準備工程は、樹脂層とガラスシートとを接着層を介して積層してなるマザーガラス樹脂積層体を切断して前記ガラス樹脂積層体を形成する切断工程を備える請求項１に記載のガラス樹脂積層体の製造方法。
【請求項３】
前記加工跡は、前記ガラス樹脂積層体の厚さ方向に沿って形成される筋目を有しており、
前記除去工程では、前記筋目に交差する方向に除去具を移動させることにより前記樹脂層の前記端面から前記加工跡を除去する請求項１又は２に記載のガラス樹脂積層体の製造方法。
【請求項４】
前記除去具は、切削工具を含む請求項３に記載のガラス樹脂積層体の製造方法。
【請求項５】
前記除去具は、研削工具を含む請求項３に記載のガラス樹脂積層体の製造方法。
【請求項６】
前記除去工程によって前記加工跡が除去された後に、前記除去具によって前記樹脂層の前記端面に形成された第二の加工跡を除去する研磨工程を備える請求項３から５のいずれか一項に記載のガラス樹脂積層体の製造方法。
【請求項７】
前記鏡面加工工程では、バーナの火炎により前記樹脂層の前記端面を加熱する請求項１から６のいずれか一項に記載のガラス樹脂積層体の製造方法。
【請求項８】
前記樹脂層は、第一の面と第二の面とを備え、
前記ガラスシートは、前記樹脂層の前記第一の面に接合される第一ガラスシートと、前記樹脂層の前記第二の面に接合される第二ガラスシートとを含み、
前記接着層は、前記第一ガラスシートを前記樹脂層の前記第一の面に接合する第一接着層と、前記第二ガラスシートを前記樹脂層の前記第二の面に接合する第二接着層とを含み、
前記樹脂層の厚さは、前記第一ガラスシートの厚さと前記第二ガラスシートの厚さを加えた厚さよりも厚く、
前記鏡面加工工程では、前記バーナの前記火炎によって前記樹脂層の前記端面のみを加熱する請求項７に記載のガラス樹脂積層体の製造方法。
【請求項９】
樹脂層とガラスシートとを接着層を介して積層してなるガラス樹脂積層体において、
前記樹脂層の厚さは、前記ガラスシートの厚さよりも厚く、
前記ガラスシートの端面が非鏡面であり、前記樹脂層の端面が鏡面であることを特徴とするガラス樹脂積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂層とガラスシートとを積層してなるガラス樹脂積層体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂層とガラスシートとを積層してなるガラス樹脂積層体は、ガラスに由来する高硬度、高耐久性、高気密性、ガスバリヤ性および高級感などといった諸特性と、樹脂に由来する軽量性や高耐衝撃性などといった諸特性とを兼ね備えている（特許文献１参照）。したがって、ガラス樹脂積層体は、フラットパネルディスプレイ、携帯用電子デバイス、太陽電池などの電気・電子機器のパネル材料に限らず、各種車両の構造体や建築物の構造体のパネル材料としても普及しつつある。
【０００３】
例えば、オフィスビル等の出入口に設置されるセキュリティゲートには、通路を開閉するフラップドアが設けられている（特許文献２参照）。近年では、保安性（耐衝撃性）や意匠性に優れたガラス樹脂積層体がこのフラップドアに使用される傾向にある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１０７２４５号公報
【特許文献２】特開２０１７−９０８８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
セキュリティゲートのフラップドアにガラス樹脂積層体を用いる場合、その端面が露出した状態でゲートに設置されることになる。したがって、フラップドアの全体の意匠性を高めるには、ガラス樹脂積層体の表面だけでなく、端面の外観の品位を向上させる必要がある。
【０００６】
本発明は上記の事情に鑑みて為されたものであり、端面の外観の品位を向上させることが可能なガラス樹脂積層体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は上記の課題を解決するためのものであり、樹脂層とガラスシートとを接着層を介して積層してなるガラス樹脂積層体の製造方法において、前記樹脂層の端面に加工跡が残存する前記ガラス樹脂積層体を用意する準備工程と、前記端面から前記加工跡を除去する除去工程と、前記端面に鏡面加工を施す鏡面加工工程と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
上記のように、ガラス樹脂積層体に係る樹脂層の端面に残存する加工跡を除去工程により除去した後に、鏡面加工工程において当該端面を鏡面化させることで、ガラス樹脂積層体の端面の外観の品位を大幅に向上させることができる。
【０００９】
前記準備工程は、樹脂層とガラスシートとを接着層を介して積層してなるマザーガラス樹脂積層体を切断して前記ガラス樹脂積層体を形成する切断工程を備えることが望ましい。樹脂層とガラスシートとが積層化されたマザーガラス樹脂積層体を切断工程によって切断することで、ガラス樹脂積層体を所望の形状に効率良く形成できる。
【００１０】
前記加工跡は、前記ガラス樹脂積層体の厚さ方向に沿って形成される筋目を有しており、前記除去工程では、前記筋目に交差する方向に除去具を移動させることにより前記樹脂層の前記端面から前記加工跡を除去することが望ましい。これにより、加工跡の筋目を効率良く除去できる。
【００１１】
前記除去具は、切削工具を含むことが望ましく、或いは研削工具を含んでいてもよい。これにより、樹脂層の端面に残存する加工跡を効率良くかつ確実に除去できる。
【００１２】
また、本方法は、前記除去工程によって前記加工跡が除去された後に、前記除去具によって前記樹脂層の前記端面に形成された第二の加工跡を除去する研磨工程を備えることが望ましい。これにより、樹脂層の端面を可及的に平滑化できる。
【００１３】
また、前記鏡面加工工程では、バーナの火炎により前記樹脂層の前記端面を加熱することが望ましい。このように、樹脂層の端面を加熱して軟化させることで、当該端面を好適に鏡面化させることが可能になる。
【００１４】
上記の製造方法において、前記樹脂層は、第一の面と第二の面とを備え、前記ガラスシートは、前記樹脂層の前記第一の面に接合される第一ガラスシートと、前記樹脂層の前記第二の面に接合される第二ガラスシートとを含み、前記接着層は、前記第一ガラスシートを前記樹脂層の前記第一の面に接合する第一接着層と、前記第二ガラスシートを前記樹脂層の前記第二の面に接合する第二接着層とを含み、前記樹脂層の厚さは、前記第一ガラスシートの厚さと前記第二ガラスシートの厚さを加えた厚さよりも厚く、前記鏡面加工工程では、前記バーナの前記火炎によって前記樹脂層の前記端面のみを加熱することが望ましい。
【００１５】
かかる構成によれば、樹脂層の第一面と第二面の両面にガラスシートを接合し、かつガラス樹脂積層体の厚さ方向の中央部（第一ガラスシートと第二ガラスシートとの間）に位置する樹脂層の端面のみを鏡面化することで、当該ガラス樹脂積層体の端面の外観を効率的に高品位なものにできる。すなわち、樹脂層の厚さは、第一ガラスシートの厚さと第二ガラスシートの厚さを加えた厚さよりも厚いため、ガラス樹脂積層体の端面の外観には、専ら樹脂層の端面の品位が寄与することとなる。一方、第一ガラスシート、及び、第二ガラスシートは、厚さが薄いため、第一ガラスシート及び第二ガラスシートの端面の品位は、ガラス樹脂積層体の端面の外観に影響を与え難い。従って、樹脂層の端面のみを鏡面化することで、ガラス樹脂積層体における端面の外観の品位を効率的に向上させることができる。
【００１６】
本発明は上記の課題を解決するためのものであり、樹脂層とガラスシートとを接着層を介して積層してなるガラス樹脂積層体において、前記樹脂層の厚さは、前記ガラスシートの厚さよりも厚く、前記ガラスシートの端面が非鏡面であり、前記樹脂層の端面が鏡面であることを特徴とする。かかる構成によれば、樹脂層の端面を鏡面とすることで、ガラス樹脂積層体における端面の外観の品位を効率的に向上させることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、ガラス樹脂積層体の端面の外観の品位を向上させることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】ガラス樹脂積層体の製造方法を示すフローチャートである。
【図２】マザーガラス樹脂積層体の一部を示す側面図である。
【図３】切断装置を示す斜視図である。
【図４】準備工程を示す平面図である。
【図５】準備工程により形成されたガラス樹脂積層体の平面図である。
【図６】準備工程により形成されたガラス樹脂積層体の端面を示す部分側面図である。
【図７】面取工程を示す平面図である。
【図８】面取工程を示す側面図である。
【図９】面取工程を示す側面図である。
【図１０】面取工程後のガラス樹脂積層体を示す部分断面図である。
【図１１】除去工程を示す平面図である。
【図１２】除去工程を示す側面図である。
【図１３】除去工程を示す側面図である。
【図１４】研磨工程を示す側面図である。
【図１５】研磨工程を示す側面図である。
【図１６】鏡面加工工程を示す平面図である。
【図１７】鏡面加工工程を示す側面図である。
【図１８】鏡面加工工程を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら説明する。図１乃至図１８は、本発明に係るガラス樹脂積層体及びその製造方法の一実施形態を示す。
【００２０】
図１に示すように、本方法は、準備工程Ｓ１と、面取工程Ｓ２と、除去工程Ｓ３と、研磨工程Ｓ４と、鏡面加工工程Ｓ５とを備える。
【００２１】
図２乃至図５に示すように、準備工程Ｓ１は、マザーガラス樹脂積層体１を切断してガラス樹脂積層体２を形成する切断工程を含む。図２に示すように、マザーガラス樹脂積層体１は、樹脂層３とガラスシート４Ａ，４Ｂとを接着層５Ａ，５Ｂで接合することにより構成される。
【００２２】
樹脂層３は、第一の面３ａと、第二の面３ｂと、第一の面３ａと第二の面３ｂとの間に形成される端面３ｃとを有する。樹脂層３は、第一の面３ａと第二の面３ｂとがほぼ同じ面積を有する樹脂製の板により構成される。樹脂層３の厚さは、１ｍｍ以上５０ｍｍ以下とされ、より好ましくは３ｍｍ以上２０ｍｍ以下とされ、最も好ましくは５ｍｍ以上１５ｍｍ以下とされる。
【００２３】
樹脂層３は、ポリカーボネートにより構成されるが、これに限らず、ポリメタアクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンナフタレート等の各種樹脂材料により構成され得る。
【００２４】
ガラスシート４Ａ，４Ｂは、第一ガラスシート４Ａと第二ガラスシート４Ｂとを含む。各ガラスシート４Ａ，４Ｂは、樹脂層３の各面３ａ，３ｂに接合される第一の面４ａと、この第一の面４ａとは反対側に位置する第二の面４ｂと、第一の面４ａと第二の面４ｂとの間に形成される端面４ｃとを有する。
【００２５】
各ガラスシート４Ａ，４Ｂは、樹脂層３よりも薄板のものが好適に使用される。更に、各ガラスシート４Ａ，４Ｂの夫々の厚さを加えた厚さが、樹脂層３の厚さよりも薄いことが好ましい。各ガラスシート４Ａ，４Ｂの厚さは、１０００μｍ以下とされ、好ましくは５０μｍ以上７００μｍ以下とされ、最も好ましくは２００μｍ以上５００μｍ以下とされる。
【００２６】
ガラスシート４Ａ，４Ｂの材料としては、ケイ酸塩ガラス、シリカガラスが用いられ、好ましくはホウ珪酸ガラス、ソーダライムガラス、アルミノ珪酸塩ガラス、化学強化ガラスが用いられ、最も好ましくは無アルカリガラスが用いられる。ここで、無アルカリガラスとは、アルカリ成分（アルカリ金属酸化物）が実質的に含まれていないガラスのことであって、具体的には、アルカリ成分の重量比が３０００ｐｐｍ以下のガラスのことである。本発明におけるアルカリ成分の重量比は、好ましくは１０００ｐｐｍ以下であり、より好ましくは５００ｐｐｍ以下であり、最も好ましくは３００ｐｐｍ以下である。
【００２７】
ガラスシート４Ａ，４Ｂは、公知のフロート法、ロールアウト法、スロットダウンドロー法、リドロー法等を使用することで成形できるが、オーバーフローダウンドロー法によって成形されていることが好ましい。
【００２８】
接着層５Ａ，５Ｂは、樹脂層３と第一ガラスシート４Ａとを接合する第一接着層５Ａと、樹脂層３と第二ガラスシート４Ｂとを接合する第二接着層５Ｂとを含む。各接着層５Ａ，５Ｂは、樹脂層３に接触する第一の面５ａと、ガラスシート４Ａ，４Ｂに接触する第二の面５ｂと、第一の面５ａと第二の面５ｂの間に形成される端面５ｃとを備える。各接着層５Ａ，５Ｂの厚さは、１μｍ以上１０００μｍ以下とされることが好ましい。
【００２９】
接着層５Ａ，５Ｂとしては、例えば、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）、ポリビニルブチラール樹脂（ＰＶＢ）、及びＵＶ硬化樹脂が好適に使用され得るが、その他に、アクリル系粘着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤、紫外線硬化性アクリル系接着剤、紫外線硬化性エポキシ系接着剤、熱硬化性エポキシ系接着剤、熱硬化性メラミン系接着剤、熱硬化性フェノール系接着剤等が使用され得る。
【００３０】
図３は、準備工程Ｓ１において使用される切断装置６を示す。本実施形態では、切断装置６としてアブレイシブ型ウォータジェット加工装置を例示する。切断装置６は、マザーガラス樹脂積層体１が設置される固定台７と、噴射ノズル８と、噴射ノズル８に高圧水Ｗ１を供給する高圧水供給装置９と、噴射ノズル８に砥粒ＡＧを供給する砥粒供給サイロ１０とを主に備える。
【００３１】
固定台７には緩衝材１１が配置されている。緩衝材１１は発泡ポリエチレン等の材料によりシート状に構成される。切断対象であるマザーガラス樹脂積層体１は、この緩衝材１１上に設置される。
【００３２】
噴射ノズル８は、下方を向いた状態で、固定台７の上方に配置されている。噴射ノズル８は、駆動機構により上下方向及び水平方向に移動可能に構成される。噴射ノズル８は、高圧水供給装置９から供給される高圧水Ｗ１と、砥粒供給サイロ１０から供給される砥粒ＡＧとを混合してなる高圧混合水Ｗ２をマザーガラス樹脂積層体１に向かって噴射する。
【００３３】
準備工程Ｓ１では、図３及び図４に示すように、噴射ノズル８から高圧混合水Ｗ２を噴射し、当該高圧混合水Ｗ２をマザーガラス樹脂積層体１に貫通させる。この状態で噴射ノズル８を移動させ、マザーガラス樹脂積層体１に設定される切断予定線ＣＬに沿って高圧混合水Ｗ２を走査することで、当該マザーガラス樹脂積層体１を切断する。これにより、図５に示すように、所定形状のガラス樹脂積層体２が形成される。ガラス樹脂積層体２は、マザーガラス樹脂積層体１と同様に、樹脂層３と、ガラスシート４Ａ，４Ｂと、接着層５Ａ，５Ｂとにより構成される。
【００３４】
本実施形態では、オフィスビル等の出入口に設置されるセキュリティゲートのフラップドアに使用されるガラス樹脂積層体２を例示するが、当該ガラス樹脂積層体２の用途はこれに限定されるものではない。ガラス樹脂積層体２は、長方形状に構成されるとともに、その一辺に凹部２ａを有する。
【００３５】
図６は、準備工程Ｓ１の直後におけるガラス樹脂積層体２の端面２ｂ（切断面）を示す。ガラス樹脂積層体２の端面２ｂは、樹脂層３の端面３ｃ、各ガラスシート４Ａ，４Ｂの端面４ｃ及び各接着層５Ａ，５Ｂの端面５ｃにより構成される。端面２ｂには、切断装置６の高圧混合水Ｗ２がマザーガラス樹脂積層体１を貫通することにより、ハキメと呼ばれる加工跡（以下「第一の加工跡」という）Ｍ１が残存する。第一の加工跡Ｍ１は、図６に示すように、ガラス樹脂積層体２の厚さ方向ＴＤに沿って直線状に構成される筋目である。第一の加工跡Ｍ１は、ガラス樹脂積層体２の端面２ｂの全周に亘って複数の筋目を含む。
【００３６】
図７乃至図９に示すように、面取工程Ｓ２では、研削工具１２によってガラス樹脂積層体２の端面２ｂをその全周に亘って加工する。図７及び図８に示すように、研削工具１２は、断面Ｖ字状の研削面１２ａを有する回転工具により構成される。研削工具１２としては、ダイヤモンド砥石等の研削砥石が好適に使用される。面取工程Ｓ２では、研削工具１２をその軸心回りに回転させながら、その研削面１２ａをガラス樹脂積層体２の端面２ｂに押し付けることにより、当該端面２ｂの一部を研削する（図９参照）。
【００３７】
図１０は、面取工程Ｓ２後におけるガラス樹脂積層体２の一部を示す。面取工程Ｓ２により、樹脂層３の端面３ｃには、厚さ方向ＴＤの中央領域に形成される第一端面３ｃ１と、厚さ方向ＴＤにおける第一端面３ｃ１の各端部に繋がる第二端面３ｃ２とが形成される。第一端面３ｃ１は、面取工程Ｓ２において研削工具１２による研削加工が施されていない部分である。したがって、第一端面３ｃ１には準備工程Ｓ１で形成された第一の加工跡Ｍ１が残存する。第二端面３ｃ２は、面取工程Ｓ２によって新たに形成された傾斜面である。第一端面３ｃ１及び第二端面３ｃ２は、各ガラスシート４Ａ，４Ｂの端面４ｃから突出（露出）した状態となっている。
【００３８】
図１０に示すように、各ガラスシート４Ａ，４Ｂには、研削工具１２の研削加工によって新たな端面４ｃが形成される。各端面４ｃは、樹脂層３の第二端面３ｃ２と面一に構成される傾斜面である。同様に、各接着層５Ａ，５Ｂには、研削工具１２の研削加工によって新たな傾斜状の端面５ｃが形成される。
【００３９】
図１１に示すように、除去工程Ｓ３では、樹脂層３の第一端面３ｃ１に残存する第一の加工跡Ｍ１を除去具１３によって除去する。除去具１３としては、例えば切削工具１４や研削工具１５が使用される。
【００４０】
切削工具１４としては、例えば超硬刃を備えた工具が使用されるが、この構成に限定されない。除去工程Ｓ３では、切削工具１４の超硬刃を樹脂層３の第一端面３ｃ１に接触させた状態で、当該切削工具１４を第一の加工跡Ｍ１の筋目に交差する方向、例えば厚さ方向ＴＤに直交する方向（以下「周方向」という）ＣＤに移動させることで、第一の加工跡Ｍ１を除去する（図１１参照）。
【００４１】
研削工具１５としては、フラップホイルを有するエアーハンドグラインダが好適に使用される。フラップホイルとしては、複数のダイヤモンドシートによるもの、或いは複数のダイヤモンドシートと複数のＳｉＣシートを交互に配置したもの等が好適に使用される。研削工具１５は、切削工具１４による加工が困難な部位、例えば凹部２ａを加工する場合に使用される。
【００４２】
図１２及び図１３に示すように、除去工程Ｓ３では、研削工具１５のフラップホイルを回転させながら凹部２ａを構成する樹脂層３の第一端面３ｃ１に接触させ、当該フラップホイルを第一の加工跡Ｍ１の筋目に交差する方向（例えば周方向ＣＤ）に移動させる。これにより、凹部２ａに対応する第一端面３ｃ１から第一の加工跡Ｍ１が除去される。
【００４３】
上記のように除去工程Ｓ３を行うと、準備工程Ｓ１において形成された第一の加工跡Ｍ１が除去されるが、樹脂層３の第一端面３ｃ１には、切削工具１４及び研削工具１５の加工によって第二の加工跡Ｍ２が新たに形成される。図１３に示すように、第二の加工跡Ｍ２は、準備工程Ｓ１で形成された第一の加工跡Ｍ１よりも長さ寸法が小さな複数の筋目を含む。第二の加工跡Ｍ２に係る筋目は、除去具１３（切削工具１４及び研削工具１５）の移動方向、すなわち周方向ＣＤに沿って第一端面３ｃ１に形成される。
【００４４】
図１４及び図１５に示すように、研磨工程Ｓ４では、研磨工具１６によって樹脂層３の第一端面３ｃ１から第二の加工跡Ｍ２を除去する。研磨工具１６としては、不織布により構成されるホイルを有するエアーハンドグラインダが好適に使用される。ホイルとしては、ポリライト（登録商標）ホイルが好適に使用される。
【００４５】
研磨工程Ｓ４では、研磨工具１６のホイルを回転させながら第一端面３ｃ１に接触させ、周方向ＣＤに沿って移動させる。これにより、第一端面３ｃ１はその全周に亘って研磨加工される。研磨工程Ｓ４を行うと、第二の加工跡Ｍ２が除去されるが、第一端面３ｃ１には、研磨加工によって、第二の加工跡Ｍ２よりも寸法が小さな第三の加工跡Ｍ３が形成される（図１５参照）。第三の加工跡Ｍ３は、極微小な複数の凹凸を含む。
【００４６】
図１６乃至図１８に示すように、鏡面加工工程Ｓ５では、バーナ１７ａ，１７ｂの火炎Ｆ１，Ｆ２により樹脂層３の第一端面３ｃ１及び第二端面３ｃ２を加熱して鏡面化（艶出し）させる。ここで、「鏡面」とは、算術平均粗さＲａが３００ｎｍ以下である面をいう。なお、「非鏡面」とは、算術平均粗さＲａが３００ｎｍを超える面をいう。
【００４７】
鏡面加工工程Ｓ５は、第一バーナ１７ａの第一の火炎Ｆ１による第一鏡面加工工程と、第二バーナ１７ｂの第二の火炎Ｆ２による第二鏡面加工工程とを備える。
【００４８】
図１７に示すように、第一鏡面加工工程では、第一バーナ１７ａの第一の火炎Ｆ１によって、樹脂層３の第一端面３ｃ１及び第二端面３ｃ２をその全周に亘って順次加熱する。すなわち、第一バーナ１７ａの第一の火炎Ｆ１を第一端面３ｃ１及び第二端面３ｃ２に接触させ、当該各端面３ｃ１，３ｃ２を軟化させる。この軟化により、第一端面３ｃ１は、第三の加工跡Ｍ３が除去された鏡面となる。同様に、第二端面３ｃ２も軟化によって鏡面化する。この動作を繰り返しながら第一バーナ１７ａを周方向ＣＤに移動させることで、第一端面３ｃ１及び第二端面３ｃ２をその全周（全面）に亘って鏡面化させることができる。第一バーナ１７ａの移動速度は、０．３ｍ/分以上１０ｍ/分以下とされることが好ましい。
【００４９】
なお、第一バーナ１７ａの第一の火炎Ｆ１は、幅寸法Ｄ１（最大幅）を有する。第一の火炎Ｆ１の幅寸法Ｄ１は、樹脂層３の厚さ寸法よりも小さく設定されることが望ましい。
【００５０】
図１８に示すように、第二鏡面加工工程では、第一鏡面加工工程後に、第二バーナ１７ｂの第二の火炎Ｆ２によって、樹脂層３の第一端面３ｃ１をその全周に亘って加熱する。第二の火炎Ｆ２は、第一の火炎Ｆ１の幅寸法Ｄ１よりも小さな幅寸法Ｄ２を有する。第二鏡面加工工程においても、第二の火炎Ｆ２を第一端面３ｃ１に接触させ、当該第一端面３ｃ１を軟化させる。第二鏡面加工工程により、樹脂層３の第一端面３ｃ１は、さらに平滑化された鏡面となる。第二バーナ１７ｂの移動速度は、０．３ｍ/分以上１０ｍ/分以下とされることが好ましい。
【００５１】
なお、各ガラスシート４Ａ，４Ｂの端面４ｃに対しては、鏡面加工工程Ｓ５を実行しなくともよい。すなわち、各ガラスシート４Ａ，４Ｂの端面４ｃは非鏡面とされる。ガラスシート４Ａ，４Ｂの厚さ寸法が樹脂層３の厚さ寸法よりも小さいため、各ガラスシート４Ａ，４Ｂの端面４ｃがガラス樹脂積層体２の端面２ｂに占める割合は小さい。加えて、ガラスシート４Ａ，４Ｂの端面４ｃは、面取工程Ｓ２によって、強度の観点から十分な品位が確保される。したがって、ガラスシート４Ａ，４Ｂの端面４ｃは、非鏡面であってもガラス樹脂積層体２の端面２ｂの美観を損なうことはない。
【００５２】
以上説明した本実施形態に係るガラス樹脂積層体２の製造方法によれば、準備工程Ｓ１で用意されたガラス樹脂積層体２に残存する第一の加工跡Ｍ１を除去工程Ｓ３によって樹脂層３から除去した後に、鏡面加工工程Ｓ５によって当該樹脂層３の第一端面３ｃ１及び第二端面３ｃ２を鏡面化することで、ガラス樹脂積層体２の端面２ｂの外観を高品位なものにできる。
【００５３】
なお、本発明は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、上記した作用効果に限定されるものでもない。本発明は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００５４】
上記の実施形態では、鏡面加工工程Ｓ５において、バーナ１７ａ，１７ｂの火炎Ｆ１，Ｆ２によって樹脂層３の端面３ｃ（第一端面３ｃ１及び第二端面３ｃ２）を加熱する例を示したが、本発明はこの構成に限定されない。鏡面加工工程Ｓ５は、第一バーナ１７ａの第一の火炎Ｆ１によって樹脂層３の第一端面３ｃ１のみを加熱し、第二バーナ１７ｂの第二の火炎Ｆ２による樹脂層３の第二端面３ｃ２の加熱を省略しても良い。この場合、面取工程Ｓ２で使用する研削工具１２の研削面１２ａの角度を適宜調節することで、第二端面３ｃ２の厚さ方向ＴＤの幅を可及的に小さくし、第一端面３ｃ１の幅を可及的に大きくすることが好ましい。第二端面３ｃ２の幅を小さくすれば、鏡面化していなくても、ガラス樹脂積層体２の端面２ｂの外観に与える影響は小さいものとなる。
【００５５】
上記の実施形態では、鏡面加工工程Ｓ５において、バーナ１７ａ，１７ｂの火炎Ｆ１，Ｆ２によって樹脂層３の端面３ｃ（第一端面３ｃ１及び第二端面３ｃ２）を加熱する例を示したが、本発明はこの構成に限定されない。鏡面加工工程Ｓ５は、表面処理剤を端面３ｃに塗布し、当該端面３ｃを溶かすことで鏡面化させてもよい。表面処理剤としては、ジクロロメタン、クロロホルム、テトラヒドロフラン、酢酸エチル等の溶剤が好適に使用され得る。
【００５６】
上記の実施形態では、準備工程Ｓ１において、ウォータジェット加工装置からなる切断装置６によってマザーガラス樹脂積層体１を切断する例を示したが、これに限らず、例えば、エンドミルやホイルカッタ（丸ノコ）等の切断工具を用いてマザーガラス樹脂積層体１からガラス樹脂積層体２を切り出してもよい。なお、ホイルカッタによってマザーガラス樹脂積層体１を切断すると、その切断面には、厚さ方向ＴＤに対して傾斜状の筋目を有する第一の加工跡Ｍ１が残存することになる。このような場合であっても、第一の加工跡Ｍ１の筋目に交差する方向（例えば周方向ＣＤ）に除去具１３（切削工具１４又は研削工具１５）を移動させることで（除去工程Ｓ３）、当該第一の加工跡Ｍ１を効率良く除去できる。
【００５７】
上記の実施形態では、準備工程Ｓ１においてマザーガラス樹脂積層体１を切断することで、その端面２ｂ（第一端面３ｃ１）に第一の加工跡Ｍ１が残存するガラス樹脂積層体２を形成する例を示したが、本発明はこの構成に限定されない。例えば、準備工程Ｓ１において、ガラス樹脂積層体２は、マザー樹脂板から所定形状に切断されてなる樹脂層３（樹脂板）と、マザーガラスシートから切断された所定形状のガラスシート４Ａ，４Ｂとを接着層５Ａ，５Ｂで接合することにより構成してもよい。この場合においても、マザー樹脂板を切断したときに樹脂層３の端面３ｃに形成される加工跡を除去し、当該端面３ｃを鏡面化できる。
【００５８】
上記の実施形態では、面取工程Ｓ２において、断面Ｖ字状の研削面１２ａを有する回転工具により構成されている研削工具１２を使用して、ガラス樹脂積層体２の端面２ｂの加工を行う例を示したが、本発明はこの構成に限定されない。例えば、研削工具１２として、ディスクグラインダを使用して、ガラス樹脂積層体２の端面２ｂの加工を行ってもよい。
【符号の説明】
【００５９】
１            マザーガラス樹脂積層体
２            ガラス樹脂積層体
３            樹脂層
３ａ          樹脂層の第一の面
３ｂ          樹脂層の第二の面
３ｃ          樹脂層の端面
３ｃ１        樹脂層の第一端面
３ｃ２        樹脂層の第二端面
４Ａ          第一ガラスシート
４Ｂ          第二ガラスシート
４ｃ          ガラスシートの端面
５Ａ          第一接着層
５Ｂ          第二接着層
１３            除去具
１４            切削工具
１５            研削工具
１７ａ          第一バーナ
１７ｂ          第二バーナ
Ｆ１          第一の火炎
Ｆ２          第二の火炎
Ｓ１          準備工程
Ｓ３          除去工程
Ｓ４          研磨工程
Ｓ５          鏡面加工工程
Ｍ１          第一の加工跡
Ｍ２          第二の加工跡
ＴＤ          厚さ方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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