(57)【要約】  真空源と使用するための細い予備成形されたプローブを基板に装着するためのツール。この装置は、本体部分と、本体部分の一端に配置された先端部分と、本体部分の第１の端部から作業先端へと延在する第１のオリフィスと、作業先端の外側部分から延在し、かつ第１のオリフィスと通じる少なくとも１つの第２のオリフィスとを含み、真空源は本体部分に結合されるため、真空源によって生成された真空は少なくとも１つの第２のオリフィスに提供される。
2007536515.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空源とともに使用するための細いプローブを基板に装着するためのツールであって、この装置は、
本体部分と、
前記本体部分の一端に配置される先端部分と、
前記本体部分の第１の端部から前記先端部分へと延在する第１のオリフィスと、
前記先端部分の外側部分から延在し、かつ前記第１のオリフィスと通じる少なくとも１つの第２のオリフィスとを含む、ツール。
【請求項２】
前記真空源によって生成された真空が前記少なくとも１つの第２のオリフィスに提供されるように前記真空源は前記本体部分に結合される、請求項１に記載のツール。
【請求項３】
前記少なくとも１つの第２のオリフィスに伝えられる真空は前記プローブを前記先端部分に固定する、請求項２に記載のツール。
【請求項４】
前記先端部分は前記プローブの輪郭に実質的に適合する輪郭を有する、請求項１に記載のツール。
【請求項５】
前記少なくとも１つの第２のオリフィスは複数の第２のオリフィスであり、前記複数の第２のオリフィスの第１の部分は作業先端の第１の部分に沿って配置され、前記複数の第２のオリフィスの第２の部分は前記先端部分の第２の部分に沿って配置される、請求項１に記載のツール。
【請求項６】
前記先端部分は作業先端の第１の面に形成された第１のウェッジ部分と作業先端の第２の面から突き出る第２のウェッジ部分とを含む、請求項１に記載のツール。
【請求項７】
前記第１の面は前記作業先端の前記第２の面から前記先端部分の反対側に配置される、請求項６に記載のツール。
【請求項８】
前記先端部分は前記第２のウェッジ部分の面内に配置されるスロットをさらに含み、前記少なくとも１つの第２のオリフィスは前記スロットと通じる、請求項６に記載のツール。
【請求項９】
前記本体部分は前記本体部分の予め定められた長さに沿って形成される少なくとも１つの平面部分を含む、請求項１に記載のツール。
【請求項１０】
前記平面部分は前記先端部分に隣接する、請求項９に記載のツール。
【請求項１１】
前記第１のオリフィスは上部から前記ツールの底部にわたって延在し、前記オリフィスの下部は前記少なくとも１つの第２のオリフィスと流体を漏らさないように通じることが可能になるように封止される、請求項１に記載のツール。
【請求項１２】
前記少なくとも１つの第２のオリフィスは前記先端部分にわたって延在し、前記少なくとも１つの第２のオリフィスの端部部分は前記第１のオリフィスと流体を漏らさないようにして通じるように封止される、請求項１に記載のツール。
【請求項１３】
前記先端部分は複数のファセット、すなわち前記本体部分の縦軸に対して第１の角度Ｓａで形成される第１のファセット、前記第１のファセットの反対側に隣接しかつ前記縦軸に対して全体角度Ｗａで形成される２つの第２のファセット、および前記２つの第２のフ
ァセットの各々に隣接しかつ前記本体部分の縦軸に対して角度αで形成される第３のファセットを含む、請求項１に記載のツール。
【請求項１４】
作業先端は、
複数のファセット、すなわちｉ）前記本体部分の縦軸に対して第１の角度Ｓａで形成される第１のファセット、およびii）前記第１のファセットの反対側に隣接しかつ縦軸に対して全体角度Ｗａで形成される２つの第２のファセットと、
前記２つの第２のファセットの各々に隣接し、かつ前記作業先端から予め定められた距離延在する第１の突出と、
前記第１の突出の長さに沿って配置されるスロットとを含み、前記少なくとも１つの第２のオリフィスは前記スロットで終わる、請求項１に記載のツール。
【請求項１５】
前記突出は前記突出の上方部分の角度を付けられた第１の部分および前記突出の下方端部の第２の角度を付けられた部分を含み、角度を付けられた部分の各々はそこに配置されたそれぞれのスロットを有し、前記スロットは前記第２のオリフィスのそれぞれの部分と通じる、請求項１４に記載のツール。
【請求項１６】
前記ツールは炭化タングステン材料を含む、請求項１に記載のツール。
【請求項１７】
前記ツールは炭化チタン材料を含む、請求項１に記載のツール。
【請求項１８】
真空源とともに使用するためのプローブを基板に装着するためのボンディングツールであって、このシステムは、
真空の少なくとも一部分を前記真空源から前記ボンディングツールの外形の少なくとも一部分へと伝えるための手段と、
前記真空に基づいて前記プローブを前記ボンディングツールの外形の一部分に結合するための手段とを含む、ボンディングツール。
【請求項１９】
前記プローブの一部分を前記基板に接合するための手段をさらに含む、請求項１８に記載のボンディングツール。
【請求項２０】
ボンディングツールおよび真空とともに使用するためのプローブを基板に装着するためのシステムであって、
前記真空の少なくとも一部分を前記ボンディングツールの外形の少なくとも一部分に伝えるための手段と、
前記真空に基づいて前記プローブを前記ボンディングツールの外形の一部分に結合するための手段と、
前記プローブの一部分を前記基板に接合するための手段とを含む、システム。
【請求項２１】
前記真空を前記ボンディングツールから除去するための手段と、
前記プローブを前記ボンディングツールから解放するための手段とをさらに含む、請求項２０に記載のシステム。
【請求項２２】
プローブを基板に装着する方法であって、
真空をボンディングツールに提供するステップと、
前記真空の少なくとも一部分を前記ボンディングツールの外面に伝えるステップと、
前記真空に基づいて前記プローブを前記ボンディングツールの外面の一部分に結合するステップと、
前記プローブの一部分を前記基板に接合するステップとを含む、方法。
【請求項２３】
前記真空を前記ボンディングツールから除去するステップと、
前記プローブを前記ボンディングツールから解放するステップとをさらに含む、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
真空源とともに使用するための細いプローブを基板に装着するためのツールであって、この装置は、
本体部分と、
前記プローブの輪郭と実質的に適合する輪郭を有する先端部分とを含み、前記先端部分は前記本体部分の一端に配置され、前記ツールはさらに、
前記本体部分の第１の端部から前記先端部分へと延在する第１のオリフィスと、
前記先端部分の面内に配置される細長いスロットと、
前記スロットの外側部分から延在しかつ前記第１のオリフィスと流体を漏らさないように通じている複数の第２のオリフィスとを含む、ツール。
【請求項２５】
前記真空源は前記真空源によって生成された真空が前記複数の第２のオリフィスに提供されるように前記第１のオリフィスに結合される、請求項２４に記載のツール。
【請求項２６】
真空源と使用するための細いプローブを基板に装着するためのツールであって、
本体部分と、
前記本体部分の一端に配置される先端部分とを含み、前記先端部分は前記プローブの輪郭に実質的に適合する輪郭を有し、前記ツールはさらに、
前記本体部分の第１の端部から前記先端部分へと延在する第１のオリフィスと、
前記先端部分の外側部分から延在し、かつ前記第１のオリフィスと通じる複数の第２のオリフィスとを含む、ツール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この出願は、２００４年５月４日に出願された仮出願連続番号第６０／５６８，０３６号からの優先権を主張する。
【０００２】
発明の分野
この発明は基板上での細いワイヤの接合に関する。特に、この発明は基板の検査を容易にするために予備成形されたプローブを基板に接合することに関する。
【背景技術】
【０００３】
発明の背景
従来より、金およびアルミニウムの細いワイヤは、半導体装置上の２つ以上の電極間に電気的な相互接続を作るためのワイヤのボンディングで用いられる。半導体上に作られた最も一般的なワイヤの相互接続は、半導体チップ上の導電性のパッドと、そのチップに隣接しかつその半導体チップが含まれるパッケージのコネクタピンへの出力リード線の役割をする導電性の端子との間に作られる。そのような接続を作るために一般的に使用される１つの周知の装置はウェッジボンディングツールである。ウェッジボンディングでは、ワイヤのスプールから供給された細いワイヤの端部がボンディングツールの穴を通って供給される。次にワイヤの端部は接合パッドに対して押圧され、高周波数で磨かれて、パッドとワイヤとの間の分子の移動により接合が作られる。細いワイヤは次に第２の接合で細いワイヤを引きちぎるかまたは壊すことにより切断される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
集積回路チップの検査が必要とされる場合、検査リード線またはプローブをチップの試験カード基板上の選択点と接続することが望ましい。上述のように、従来のウェッジボンディングツールはワイヤの長さを接合パッドへと接続するが、供給ワイヤスプールから切られるかまたはさもなければ切断されなければならない。これは、検査カード基板での接合のあり得る破壊、一貫性のないワイヤの長さおよび適切にチップにプローブを配置するために必要な多くの接続を完了するための時間の増加を含むいくつかの欠点を有する。
【０００５】
したがって、検査を容易にするために事前に切断されるか、または切り分けられ予備成形されたプローブを装置に装着するための装置および方法を提供する必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
発明の概要
先行技術の欠点を考慮して、この発明は真空源と共に使用するための細い予備成形されたプローブを基板に装着するためのツールである。この装置は本体部分を含み、先端部分が本体部分の一端に配置されている。第１のオリフィスは本体部分の第１の端部から作業先端へと延在し、少なくとも１つの第２のオリフィスは作業先端の外側部分から延在し、第１のオリフィスと通じる。真空源は本体部分に結合されるため、真空源によって生成された真空は少なくとも１つの第２のオリフィスに供給される。
【０００７】
この発明の別の実施例によると、先端部分は実質的にプローブの輪郭に適合する輪郭を有する。
【０００８】
この発明の別の実施例によると、真空はプローブを先端部分に固定するために少なくとも１つの第２のオリフィスに伝えられる。
【０００９】
この発明のさらに別の実施例によると、少なくとも１つの第２のオリフィスは複数の第２のオリフィスであり、複数の第２のオリフィスの第１の部分は先端部分の第１の部分に沿って配置され、複数の第２のオリフィスの第２の部分は先端部分の第２の部分に沿って配置される。
【００１０】
この発明のさらに別の実施例によると、先端部分は先端部分の第１の面に形成された第１のウェッジ部分と、先端部分の第２の面から突き出る第２のウェッジ部分とを含む。
【００１１】
この発明のさらに別の実施例によると、第１の面は先端部分の第２の面から先端部分の反対側に配置される。
【００１２】
この発明のさらに別の実施例によると、先端部分は第２のオリフィスがスロットと通じるように、第２のウェッジ部分の面内に配置されるスロットをさらに含む。
【００１３】
この発明の別の実施例によると、第１のオリフィスはツールの上部から底部にわたって延在し、オリフィスの下部は少なくとも１つの第２のオリフィスと流体を漏らさないように通じることが可能になるように封止される。
【００１４】
この発明のさらに別の実施例によると、作業先端は先端部分の下部に配置される。
この発明の別の実施例によると、少なくとも１つの第２のオリフィスは作業先端にわたって延在し、少なくとも１つの第２のオリフィスの端部部分は第１のオリフィスと流体を漏らさないようにして通じるように封止される。
【００１５】
この発明のさらに別の実施例によると、先端部分は複数のファセットを含む。第１のファセットは本体部分の縦軸に対して第１の角度で形成され、２つの第２のファセットは第１のファセットの反対側に隣接して形成され、かつ本体部分の縦軸に対して全体角度（overall angle）を有し、第３のファセットは２つの第２のファセットの各々に隣接し、かつ本体部分の縦軸に対して或る角度で形成される。
【００１６】
この発明の別の実施例によると、ボンディングツールは複数のファセット、すなわちｉ）本体部分の縦軸に対して第１の角度で形成される第１のファセット、およびii）第１のファセットの反対側に隣接し、かつ縦軸に対して全体角度で形成される２つの第２のファセット、２つの第２のファセットの各々に隣接し、かつ先端部分から予め定められた距離延在する第１の突出、および第１の突出の長さに沿って配置されるスロットを含み、少なくとも１つの第２のオリフィスはスロットで終わる。
【００１７】
この発明による予備成形されたプローブを基板に装着するための例示的な方法は、真空をボンディングツールに供給するステップと、真空の少なくとも一部分をボンディングツールの外面に伝えるステップと、真空に基づいて予備成形されたプローブをボンディングツールの外面の一部分に結合するステップと、プローブの一部分を基板に接合するステップと、真空をボンディングツールから除去するステップと、プローブをボンディングツールから解放するステップとを含む。
【００１８】
この発明のこれらおよび他の局面は詳細な説明および添付の図面から明らかとなるであろう。
【００１９】
この発明は添付の図面に関して読まれたときに以下の詳細な説明から最もよく理解されるであろう。慣例により、図面のさまざまな特徴は同じ縮尺で書かれないことが強調される。反対に、さまざまな特徴の寸法は明確さのために意図的に拡大または縮小される。図
面には以下の図が含まれる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
発明の詳細な説明
【実施例１】
【００２１】
図１Ａ〜図１Ｇを参照すると、この発明の第１の例示的な実施例が示される。図１Ａに示されるように、ウェッジボンディングツール１００は本体部分１０２および先端部分１０６を含み、約０．４３７インチから２．５インチの間の全長Ｌを有する。１つの望ましい限定されない実施例では、全長Ｌは約０．８６インチである。ウェッジボンディングツール１００は、たとえば炭化チタンまたは炭化タングステンなどの好適な材料であればどの材料から形成されてもよい。ウェッジボンディングツール１００は、切り分けられたプローブリード線（この図には図示せず）などの細いワイヤを半導体装置（図示せず）などの基板に装着するために使用される。上述のプローブリード線はマガジン（図示せず）から供給されてもよく、ボンディングツールおよびマガジンはプローブリード線をボンディングツールに供給するために互いに向かって動かされる。ボンディングツールおよびマガジンは次に互いから分離され、プローブは接合のための位置へと動かされる。
【００２２】
図１Ｂはボンディングツール１００の側面図である。図１Ｂに示されるように、本体部分１０２は、本体部分の下部でかつ先端部分１０６の上方に配置される平面領域１０４を含んでもよい。図示の実施例では、平面部分１０４は先端部分１０６へと続く。示されるように、先端部分１０６は多くの側面を持ち、ツールの縦軸に対して予め定められた角度Ｓａを有する後面１１０を含む。角度Ｓａはここでは「ツールスロート角度」と称され、１つの限定されない例示的な実施例では、約１０度から３０度の間である。１つの望ましい限定されない実施例では、角度Ｓａは約１０度である。ボンディング機械（図示せず）での位置決めを容易にするため、位置決め平坦ＬＦを設けてもよい。一般的に、ＬＦは０．０４６インチから０．１１インチの間であり得る。１つの限定されない実施例では、ＬＦは約０．０５９インチの間である。図１Ｂに示されるように、１つの例示的な実施例では、位置決め平坦ＬＦはボンディングツール１００の上部から平面領域１０４へと延在する。
【００２３】
図１Ｃはボンディングツール１００の正面図である。図１Ｃに示されるように、ボンディングツール１００は、約０．０６２５インチから０．１２５インチの間の外径ＯＤおよび約０．１インチから２．０インチの間の全長Ｒｈ（「解放高さ」とも称される）を有する平面部分１０４を有する。ツール１００の正面から見ると、先端部分１０６は約１０度から５０度の間の全体角度Ｗａ（ウェッジ角度）を形成するＶ字形を有する。１つの限定されない例示的な実施例では、本体部分１０２は約０．０６２５インチの外径ＯＤを有し、Ｒｈは約０．２５インチであり、Ｗａは約３０度である。図１Ｈに示されるように、位置決め平坦ＬＦおよび外径ＯＤの組合せは、不均一な断面を有するボンディングツール１００に繋がり得る。
【００２４】
図１Ｄ、図１Ｆおよび図１Ｇを参照すると、先端部分１０６のそれぞれ詳細な斜視図、詳細な側面図および詳細な正面図が示される。図１Ｄに示されるように、先端部分１０６は側面１１２および１１４、後面１１０ならびに前面１１７を含む。これら面の各々はボンディングツール１００の縦軸に関して或る角度で設定される。後面１１０は約１０度から３０度の間の角度Ｓａを有し、側面１１２および１１４は約１０度から５０度の間の全体角度Ｗａを形成し、前面１１７は約１０度から５５度の間の角度αを有する。この後者の角度αは発明者らによって「フットクリアランス」と称され、隣接するプローブとの干渉を避けるように選ばれる。１つの限定されない例示的な実施例では、Ｓａは約１０度であり、Ｗａは約３０度であり、αは約３４度である。
【００２５】
約０．００３インチから０．０４インチの間の直径ＶＨを有するオリフィス１０８は、本体部分１０２の上部から先端部分１０６へと延在する。１つの望ましい実施例では、ＶＨは約０．００７インチである。製造の容易さのため、オリフィス１０８が先端１０６の底部にわたって延在できるようにすることが望ましい場合があり得る。先端１０６の底部を封止するための栓１１９または他の手段がオリフィス１０８の下部へと挿入され得る。突起１１６は、約０．００３インチから０．０２インチの間の幅ＥＰｗを有し、前面１１７から延在し、約０．００１インチから０．０２インチの間の直径Ｈを有しかつ突起１１６の外側から内側に延在するオリフィス１２２を含む。約０．００１５インチから約０．０２５インチの間のピッチＰで互いから間隔を空けられた２つ以上のオリフィス１２２を有することも望ましい。複数のオリフィス１２２を有することにより、真空は切り分けられたプローブリード線の長さに沿ってさまざまな位置で供給することができ、先端部分１０６への適切な保持が確保される。１つの望ましい限定されない実施例では、ＥＰｗは約０．００５インチであり、Ｈは約０．００２５インチであり、および／またはＰは約０．００２５インチである。
【００２６】
オリフィス１２２はオリフィス１０８と交差し、かつ流体を漏らさないように通じている。１つの限定されない実施例では、オリフィス１２２はほぼ直角でオリフィス１０８と交差する。１つの限定されない例示的な実施例では、突起１１６の下方エッジは、隣接するプローブとの干渉を避けるために約１０度から５５度の間の所望の角度α（発明者らによって「フットクリアランス」とも称される）で設定される。一実施例では、フットクリアランスαは約３４度である。突起１１６の外形は基板に接合されるべきプローブ（たとえば、図４Ａ〜図４Ｂに示されるような）の少なくとも一部分の形状と類似であることが望ましい。スロット１２０は、約０．００１５インチから０．０１５インチの間の、オリフィス１２２の近傍の下方の、発明者らによって「底部スロット幅」と称される幅ＢＳｗと、約０．００１５インチから０．０１５インチの間の、発明者らによって「真空スロット幅」と称される、オリフィス１２２の近傍の幅ＶＳｗと、約０．０００５インチから０．０１インチの間の深さＳｄとを有し、切り分けられたリード線プローブ（この図には図示せず）の一部分に対応するために突起１１６の面の一部またはすべてに沿って配置されてもよく、したがって、オリフィス１２２および作業面１２１に隣接する切り分けられたプローブの正の位置決めを支援する。１つの限定されない例示的な実施例では、ＶＳｗは約０．００３５インチであり、ＢＳｗは約０．００３５インチであり、および／または、Ｓｄは約０．００１５インチである。さらに、スロット１２０は、約０．０１インチから約０．１５インチの間の、発明者らによって「真空スロット高さ」と称される、先端部分１０６の底部からスロット１２２の上部へと測定されるような寸法ＶＳＨを有する。１つの限定されない実施例では、ＶＳＨは約０．０５８インチである。スロット１２０の断面（スロット２２０として図２Ｅで最もよく示される）は、スロット１２０を形成するために使用されるツールのタイプに応じて実質的に平坦な底部または幾分曲がった底部を含み得ることが注目されるべきである。
【００２７】
発明者らは、個々の切り分けられたプローブをマガジン（図示せず）から取出すための手段として真空を使用し、かつプローブが定位置へと動かされ基板（図示せず）に接合されるときにプローブを定位置に保持することが望ましいと決定した。上述の説明および図面から理解されるように、オリフィス１０８に適用される真空は、オリフィス１２２の開口部で与えられ、切り分けられたリード線プローブを捕らえ、かつ保持して接合するために使用され得る。
【００２８】
先端１０６の底部に作業面１２１が設けられる。作業面１２１は約０．００３インチから０．０２インチの間の幅Ｗおよび約０．００４インチから０．０２インチの間のフットサイズＦを含む。スロット１２０の底部から作業面１２１の縁へと測定されるような距離
Ｂｌは約０．００２インチから０．０１インチの間であり、切り分けられたプローブの接合長さを決定する。限定されない実施例では、幅Ｗは約０．００５インチであり、フットサイズＦは約０．００５インチであり、距離Ｂｌは約０．００３インチである。
【００２９】
図１Ｅは作業先端１０６の拡大側面図であり、接合長さＢＬのほぼ３分の１の位置Ｇ、先端１２１の底部に配置された溝１２３の、約０．０００５インチから０．００３インチの間の幅ＧＷを示す。一つの限定されない実施例では、Ｇは約０．００１３インチであり、ＧＷは約０．０００５インチである。
【実施例２】
【００３０】
この発明の第２の例示的な実施例が図２Ａ〜図２Ｇに示される。図２Ａ〜図２Ｇに示されるように、ウェッジボンディングツール２００はその一般的な特徴に関してボンディングツール１００と同様である。大きな違いは先端部分２０６の外形および実装である。図２Ａはボンディングツール２００の正面図であり、図２Ｂはボンディングツール２００の側面図であり、図２Ｃはボンディングツール２００の底面図である。
【００３１】
図２Ｄおよび図２Ｇは、先端部分２０６のそれぞれ詳細な側面図および断面図である。図２Ｄおよび図２Ｇに示されるように、後面２１０はボンディングツール２００の縦軸に対して約１０度から３０度の間（望ましくは約１０度）の角度Ｓａで設定される。第１の例示的な実施例と同様に、オリフィス２０８はボンディングツール２００の上部からオリフィス２２２および２２３の近傍へと延在し、これらは突起２１６の外縁から内側に延在する。第１の例示的な実施例に関して述べたように、オリフィス２０８はボンディングツール２０８の底部にわたって延在するものと示され、この発明を実現するために必要とされないが、これは製造の容易さのために行なわれてもよく、慣例ではオリフィス２０８からオリフィス２２２および２２３へ流体を漏らさないようにして真空を通じるように栓または他のタイプの封止が設けられる。
【００３２】
オリフィス２２２の第１のセットは突起２１６およびオリフィス２２３の第２のセットの上方部分に配置される。第１の例示的な実施例と同様に、切り分けられたプローブのオリフィスとの正の整列を実現するために所望のようにオリフィス２２２および／または２２３の近傍にスロット２２０を設けてもよい。理解されるように、オリフィス２２３を付加することは、切り分けられたプローブをボンディングツール２００に保持するための素晴らしい手段を提供する。これも理解されるように、部分２２４に沿ってなどのように、プローブが突起２１６に接触すると予想される突起２１６の外形に沿った他の点に所望のようにさらに付加的なオリフィスが含まれてもよい。そこでプローブが突起に接触しないであろう突起２１６の部分に沿ってオリフィスを配置することは、プローブが突起に接触する部分に沿って保持力が低減することに繋がる。突起２１６の所望の部分に最大限の適用範囲を提供するため、オリフィス２０８の法線に関して或る角度でオリフィス２２２および／または２２３を設定することが必要であり得る。これは、オリフィス２２３が上方へと角度を付けられている図２Ｄおよび図２Ｂに見られる。さらに、オリフィス２２２は下方へと方向付けられてもよいが、そのような下方への角度は間違いなくオリフィス２２３に交差しかつ開口部の小型のサイズのために閉塞を作り得るため、オリフィス２２２および２２３が互いへと交差する状況は避けることが望ましい。先端部分２０６の輪郭を切り分けられたプローブの実質的な部分に沿わせるため、スロット２２０の上方部分のための角度αはスロット２２０の下部の一般化された角度２４４とは異なり得る。
【００３３】
作業先端２２６は先端部分２０６の底部に配置される。図示のように、作業先端２２６は第１の角度を付けられた部分２２８および角度を付けられた部分２２８に隣接する第２の角度を付けられた部分２３０を含む。１つの限定されない実施例では、角度を付けられた部分２２８は約５度の角度２４０を有し、第２の角度を付けられた部分２３０は約１５
度の角度２４２を有する。
【００３４】
図２Ｅは先端部分２０６の底部の詳細な平面図である。図２Ｅに示されるように、幅ＧＷおよび深さＧＤを有する溝２３２が先端２０６の底面に形成され、スロット２２０の底部から距離Ｇだけずらされる。１つの限定されない実施例では、Ｇは約０．００７インチであり、ＧＷは約０．００５インチであり、ＧＤは約０．００３インチであり、および／またはスロット２２０の深さは上方部分で約０．００２インチであり、オリフィス２２２および／または２２３との境界面に沿って約０．００１５インチである。
【００３５】
図３Ａおよび図３Ｂはこの発明のさらに別の例示的な実施例の先端部分の斜視図である。図３Ａに示されるように、先端部分３０６は、ファセット３１０、３１２、３１４および３１６、作業先端３２６ならびにスロット３２０およびオリフィス３２２を含む。この例示的な実施例では、それに沿って切り分けられたプローブが真空によって結合されるであろう突起を有するのではなく、切り分けられたプローブはスロット３２０内で配置され、真空によってそこに結合される。スロット３２０の寸法は接合されるべき切り分けられたプローブの輪郭に基づくことが望ましい。当業者によって理解されるように、切り分けられたプローブの一部分は、装置（図示せず）への接合を容易にするために作業先端３２６の下で巻付く。１つの例示的な実施例では、作業先端３２６は上述の実施例に関して説明したものと類似の溝３３２を含む。他の点ではこの実施例は第１および第２の例示的な実施例と同様である。
【００３６】
図３Ｂを参照すると、先端部分３０６の後部の斜視図が示される。図３Ｂに示されるように、製造の容易さのため、オリフィス３２０は前面３１６の先端３０６の１つの側から後面３１０にわたって延在してもよい。適切な量の真空がスロット３２０でオリフィス３２０の側に供給されるように、面３１０に沿って密封材または栓を使用してもよい。密封材または栓はいくつかの周知のタイプのいずれであってもよい。
【００３７】
図４Ａ〜図４Ｃは、この発明のボンディングツールへの切り分けられたプローブの連結を示す。図４Ａに示されるように、先端部分４０６ａに真空源（図示せず）から真空が供給され、この真空はオリフィス４２２ａおよび４２３ａに伝えられる。これらオリフィスに引込まれた真空は、先端部分４０６ａの外形の一部分に対して切り分けられたプローブ４０１ａを定位置に維持するために使用される。図示のように、切り分けられたプローブ４０１ａは先端部分４０６ａの全体の外形に特に適合しないが、そこへの十分な相関関係を有するため、真空はプローブが分配マガジン（図示せず）から接合サイト（図示せず）へと動かされるときにプローブ４０１ａを定位置に保持することができる。図４Ａにも示されるように、プローブ４０１ａの末端部分４０３ａは接合を容易にするために作業先端４２６ａに隣接して配置される。十分な真空がオリフィス４２２ａおよび４２３ａを通って流れるようにするための栓４１９ａも示される。上述のように、栓４１９ａはオリフィス４０８ａがボンディングツールの底部にわたって延在しない場合は必要でない場合もある。
【００３８】
図４Ｂは、ボンディングツールが図４Ａのものとは異なる先端部分４０６ｂおよび輪郭を有し、オリフィス４０８ｂに或る角度で交差するオリフィス４２３ｂを備えた別の例示的な実施例を示す。
【００３９】
表１は、ここおよび図面に関して使用されるような略号およびそれらの関連付けられる意味、例示的な限定されない寸法の範囲および望ましい限定されない寸法の一覧である。
【００４０】
【表１】
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【００４１】
この発明の好ましい実施例をここに図示し説明してきたが、そのような実施例は例としてのみ提供されることが理解されるであろう。この発明の精神を離れることなく、多くの変形、変更および代替が当業者には思い浮かぶであろう。したがって、特許請求の範囲はそのようなすべての変形例をこの発明の精神および範囲内にあるものとして含むことが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１Ａ】この発明の第１の例示的な実施例のさまざまな図である。
【図１Ｂ】この発明の第１の例示的な実施例のさまざまな図である。
【図１Ｃ】この発明の第１の例示的な実施例のさまざまな図である。
【図１Ｄ】この発明の第１の例示的な実施例のさまざまな図である。
【図１Ｅ】この発明の第１の例示的な実施例のさまざまな図である。
【図１Ｆ】この発明の第１の例示的な実施例のさまざまな図である。
【図１Ｇ】この発明の第１の例示的な実施例のさまざまな図である。
【図１Ｈ】この発明の第１の例示的な実施例のさまざまな図である。
【図２Ａ】この発明の第２の例示的な実施例のさまざまな図である。
【図２Ｂ】この発明の第２の例示的な実施例のさまざまな図である。
【図２Ｃ】この発明の第２の例示的な実施例のさまざまな図である。
【図２Ｄ】この発明の第２の例示的な実施例のさまざまな図である。
【図２Ｅ】この発明の第２の例示的な実施例のさまざまな図である。
【図２Ｆ】この発明の第２の例示的な実施例のさまざまな図である。
【図２Ｇ】この発明の第２の例示的な実施例のさまざまな図である。
【図３Ａ】この発明の別の例示的な実施例によるボンディングツールの先端の斜視図である。
【図３Ｂ】この発明の別の例示的な実施例によるボンディングツールの先端の斜視図である。
【図４Ａ】接合前のこの発明によるボンディングツールによって捕捉された接合プローブの図である。
【図４Ｂ】接合前のこの発明によるボンディングツールによって捕捉された接合プローブの図である。
【図４Ｃ】接合前のこの発明によるボンディングツールによって捕捉された接合プローブの図である。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図１Ｆ】
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【図１Ｇ】
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【図１Ｈ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図２Ｆ】
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【図２Ｇ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【国際調査報告】
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