(57)【要約】【課題】モータ制御基板を樹脂で封止する際に、モータ制御基板の接点への樹脂の侵入を抑制することが可能なモータユニットを提供する。【解決手段】モータユニットは、モータ装置と、モータ制御基板と、モータ装置とモータ制御基板との間に設けられるアタッチメントとを備え、アタッチメントは、モータ制御基板の接点とモータ装置の接点とを電気的に接続する配線を通す１つ以上の貫通孔、及び、モータ制御基板と対向する面に、１つ以上の貫通孔を囲む１つ以上の溝を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
モータ装置と、
モータ制御基板と、
前記モータ装置と前記モータ制御基板との間に設けられるアタッチメントとを備え、
前記アタッチメントは、
前記モータ制御基板の接点と前記モータ装置の接点とを電気的に接続する配線を通す１つ以上の貫通孔、及び、
前記モータ制御基板と対向する面に、前記１つ以上の貫通孔を囲む１つ以上の溝を有する、モータユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モータユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１には、電動モータと、電動モータに組み付けられ、電動モータの駆動制御を行うための制御ユニットとにより構成されるモータユニットが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−０８３０６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、現在、電子部品を振動や埃、水分等から保護するために、回路基板全体を熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂などで封止して成形することが行われている。
【０００５】
例えばスプリングコンタクトなどを介してモータ装置と電気的に接続されるモータ制御基板を樹脂で封止して成形する場合、モータ制御基板の接点に樹脂が入り込むと、接続不良となるおそれがある。そのため、モータ制御基板を樹脂で封止して成形する際に、上記接点に樹脂が侵入することを防ぐ必要がある。
【０００６】
本発明は、モータ制御基板を樹脂で封止する際に、モータ制御基板の接点への樹脂の侵入を抑制することが可能なモータユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、モータユニットに関するものであって、モータ装置と、モータ制御基板と、モータ装置とモータ制御基板との間に設けられるアタッチメントとを備え、アタッチメントは、モータ制御基板の接点とモータ装置の接点とを電気的に接続する配線を通す１つ以上の貫通孔、及び、モータ制御基板と対向する面に、１つ以上の貫通孔を囲む１つ以上の溝を有する。
【０００８】
これにより、モータ制御基板を樹脂で封止する際に、モータ制御基板とアタッチメントとが接合している部分に生じた隙間から樹脂が侵入したとしても、アタッチメントに形成された溝に侵入した樹脂を溜め込み留めることができるため、モータ制御基板の接点への樹脂の流入を抑制することができる。その結果、接続不良となることを抑制することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、モータ制御基板を樹脂で封止する際に、モータ制御基板の接点への樹脂の侵入を抑制することが可能なモータユニットを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態に係るモータユニットの断面模式図
【図２】本実施形態に係るアタッチメントの模式図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（概要）
本発明では、モータ装置とモータ制御基板との間に設けられるアタッチメントが、モータ制御基板と対向する面に、配線を通す貫通孔を囲む溝を有する。これにより、モータ制御基板を樹脂で封止する際に、モータ制御基板とアタッチメントとが接合している部分に生じた隙間から樹脂が侵入したとしても、アタッチメントに形成された溝に侵入した樹脂を溜め込み留めることができるため、モータ制御基板の接点への樹脂の流入を抑制することができる。
【００１２】
（実施形態）
＜構成＞
以下、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係るモータユニットの断面模式図である。図１に示すように、モータユニット１は、モータ装置２と、モータ制御基板３と、モータ装置２の接点２ａとモータ制御基板３の接点３ａとを電気的に接続する配線４と、モータ装置２とモータ制御基板３との間に設けられるアタッチメント５とを備える。
【００１３】
モータ装置２は、例えば車両に搭載されるモータが挙げられるが、これに限定されない。モータ装置２は、モータ制御基板３と電気的に接続するための接点２ａを有する。
【００１４】
モータ制御基板３は、例えばモータ装置２を制御するＥＣＵ（Electronic Control Unit）を構成するものが挙げられるが、これに限定されない。モータ制御基板３は、モータ装置２と電気的に接続するための接点３ａを有する。
【００１５】
配線４は、例えばスプリングコンタクトのように、モータ装置２の接点２ａとモータ制御基板３の接点３ａとを電気的に接続するものであれば、特に限定されない。配線４は、アタッチメント５に形成された貫通孔６（後述する）を通されて、モータ装置２の接点２ａとモータ制御基板３の接点３ａとを接続する。配線４の材料は、例えば導電性金属材料が挙げられるが、これに限定されない。
【００１６】
アタッチメント５について、図１及び図２を参照して説明する。図２は、本実施形態に係るアタッチメントの模式図である。図１に示すモータユニット１が備えるアタッチメント５の模式的な断面は、図２に示すＡ−Ａから見たアタッチメント５の断面と同じである。図１及び図２に示すように、アタッチメント５は、モータ装置２とモータ制御基板３との間に設けられ、１つ以上の貫通孔６と、モータ制御基板３と対向する面に、１つ以上の貫通孔６を囲む１つ以上の溝７とを有する。アタッチメント５は、モータ制御基板３のモータ装置２側に接合されている。アタッチメント５は、貫通孔６により例えばスプリングコンタクトのような配線４を支持する部品である。
【００１７】
アタッチメント５の貫通孔６は、モータ装置２の接点２ａとモータ制御基板３の接点３ａとを電気的に接続する配線４を通すための孔である。アタッチメント５の溝７は、アタッチメント５の貫通孔６を囲むとともに、貫通孔６に配置されたモータ制御基板３の接点３ａを囲むように形成されている。図２に一例として示される本実施形態に係るアタッチメント５は、２つの貫通孔６−１、６−２を囲む溝７−１と、４つの貫通孔６−３、６−４、６−５、６−６を囲む溝７−２とを有する。尚、１つの溝７で囲まれる貫通孔６の数は、１つであってもよいし、複数であってもよい。また、貫通孔６を囲む溝７の数は、１つであってもよいし、複数であってもよい。アタッチメント５の材料は、絶縁性を有するものであって、樹脂８により封止される際に形状を保つことができるものであれば、特に限定されない。
【００１８】
樹脂８は、モータ制御基板３とアタッチメント５との接合部分を密封するようにモータ制御基板３を封止している。樹脂８による封止方法は、公知の方法を用いることができる。樹脂８は、例えば熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂であって、モータ制御基板３を封止することができるものであれば、特に限定されない。
【００１９】
次に、本実施形態に係るモータ制御基板３の樹脂封止工程及び樹脂封止工程におけるアタッチメント５の機能を説明する。
【００２０】
まず、モータ制御基板３の樹脂封止工程として、モータ制御基板３、配線４及びアタッチメント５を準備する。次に、アタッチメント５の貫通孔６に配線４を配置し、配線４をモータ制御基板３の接点３ａと接続した後、アタッチメント５をモータ制御基板３に押し当てた状態で、公知の方法により、モータ制御基板３とアタッチメント５との接合部分を密封するように樹脂８により封止する。尚、モータ制御基板３の接点３ａと配線４とを接続した後に、アタッチメント５の貫通孔６に配線４を配置してもよい。これにより、樹脂８により封止されたモータ制御基板３を得る。
【００２１】
モータ制御基板３を樹脂８で封止する際に、アタッチメント５をモータ制御基板３に押し当てた状態で封止するため、モータ制御基板３とアタッチメント５との接合部分からモータ制御基板３の接点３ａ側への樹脂８の侵入を抑制することができる。しかしながら、封止の際、アタッチメント５における溝７の外側の側壁５ａの端部と、モータ制御基板３との間には、アタッチメント５及びモータ制御基板３の表面粗さや歪みからわずかな隙間が生じる。このため、樹脂８の一部が上記隙間から接点３ａ側へ侵入し得る。
【００２２】
ここで、本実施形態に係るアタッチメント５には溝７が設けられている。そのため、樹脂８の一部が上記隙間から接点３ａ側へ侵入した場合であっても、溝７に樹脂８を溜め込み留めることができる。そのため、樹脂８の接点３ａへの侵入を抑制することができる。すなわち、溝７の側壁５ａ及び溝７により、モータ制御基板３の接点３ａへの樹脂８の侵入を抑制することができるため、接続不良となることを抑制することが可能となる。
【００２３】
尚、アタッチメント５に形成された溝７の幅や深さは、上記作用を奏することができるものであれば、特に限定されない。また、本実施形態では、アタッチメント５において、１つの溝７で囲まれた隣接する貫通孔６の間の側壁５ｂの端部がモータ制御基板３と接していない例を説明したが、側壁５ｂの端部はモータ制御基板３と接していてもよい。
【００２４】
＜効果等＞
本実施形態に係るモータユニットは、モータ制御基板と対向する面に、配線を通す貫通孔を囲む溝を有するアタッチメントを備える。これにより、モータ制御基板を樹脂で封止する際に、モータ制御基板とアタッチメントとが接合している部分に生じた隙間から樹脂がモータ制御基板の接点側に侵入したとしても、アタッチメントに形成された溝に樹脂を溜め込み留めることができるため、モータ制御基板の接点への樹脂の流入を抑制することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明におけるモータユニットは、例えば、車両用のモータユニット等として好適に用いられる。
【符号の説明】
【００２６】
１    モータユニット
２    モータ装置
２ａ    接点
３    モータ制御基板
３ａ    接点
４    配線
５    アタッチメント
５ａ、５ｂ    側壁
６    貫通孔
７    溝
８    樹脂
【図１】
2019110634.tif 000003
【図２】
2019110634.tif 000004