(57)【要約】【課題】冷媒流路の下流側に配置された部品の過剰発熱による処理継続不可によるジョブ異常終了又は処理能力の低下を防止できる情報処理装置を提供する。【解決手段】情報処理装置１０は、発熱体である第１部品２１及び第１部品より発熱量が少ない第２部品２２と、冷媒が循環する冷媒流路１９であって、上流側で第１部品を冷却し、下流側で第２部品を冷却するよう配置された冷媒流路と、第２部品の温度を計測する温度センサＰと、冷媒流路を流れる冷媒の循環方向を逆流させる逆流装置３０と、温度センサにより検出された第２部品の温度に応じて、逆流装置を制御する制御装置３３と、を備える。【選択図】図４
2019110222.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱体である第１部品及び前記第１部品より発熱量が少ない第２部品と、
冷媒が循環する冷媒流路であって、上流側で前記第１部品を冷却し、下流側で前記第２部品を冷却するよう配置された冷媒流路と、
前記第２部品の温度を計測する温度センサと、
前記冷媒流路を流れる前記冷媒の循環方向を逆流させる逆流装置と、
前記温度センサにより検出された前記第２部品の温度に応じて、前記逆流装置を制御する制御装置と、
を備える、情報処理装置。
【請求項２】
前記制御装置は、
前記温度センサにより検出された前記第２部品の温度が第１閾値以上になったときに、前記第１部品の動作を低下させると共に、前記逆流装置により、前記冷媒流路を流れる前記冷媒の循環方向を逆流させ、
前記温度センサにより検出された前記第２部品の温度が第２閾値以下になったときに、前記第１部品の動作を元に戻すと共に、前記逆流装置により、前記冷媒流路を流れる前記冷媒の循環方向を元に戻す、請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記逆流装置は、
前記冷媒が流れる前記冷媒流路において、前記第１部品より上流側に設けられた第１三方弁と、前記第２部品より下流側に設けられた第２三方弁と、
前記第１三方弁と、前記第２部品と前記第２三方弁との間の位置において前記冷媒流路と連絡する第１連絡管と、
前記第２三方弁と、前記第１部品と前記第１三方弁との間の位置において前記冷媒流路と連絡する第２連絡管と、を備え、
前記制御装置は、前記温度センサにより検出された前記第２部品の温度が前記第１閾値以下になったときに、前記第１三方弁及び前記第２三方弁を切り替え、それにより、前記冷媒が、前記第１三方弁から第１連絡管を通り、前記第２部品を冷却して第１部品を冷却した後、前記第２連絡管を通り、前記第２三方弁から前記冷媒流路に戻る、請求項２に記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記制御装置は、前記第２部品の性能を計測する監視部を備え、
前記温度センサにより検出された前記第２部品の温度が前記第２閾値以下になり、さらに、前記監視部により検出された前記第２部品の性能が第３閾値以上になった場合に、前記制御装置は、前記第１部品の動作を元に戻すと共に、前記逆流装置により前記冷媒流路を流れる前記冷媒の循環方向を元に戻す、請求項２又は３に記載の情報処理装置。
【請求項５】
前記第１部品はＣＰＵであり、前記第２部品は通信装置である、請求項１から４のいずれか一項に記載の情報処理装置。
【請求項６】
情報処理装置を冷却する冷却方法であって、
前記情報処理装置は、発熱体である第１部品及び前記第１部品より発熱量が少ない第２部品と、冷媒が循環する冷媒流路であって、上流側で前記第１部品を冷却し、下流側で前記第２部品を冷却するよう配置された冷媒流路と、前記第２部品の温度を計測する温度センサと、前記冷媒流路を流れる前記冷媒の循環方向を逆流させる逆流装置と、制御装置とを備え、
前記温度センサが前記第２部品の温度を検出し、
前記温度センサにより検出された前記第２部品の温度が第１閾値以上になった場合に、前記制御装置は、前記第１部品の動作を低下させると共に、前記逆流装置により前記冷媒流路を流れる前記冷媒の循環方向を逆流させ、
前記温度センサにより検出された前記第２部品の温度が、第２閾値以下になった場合に、前記制御装置は、前記第１部品の動作を元に戻すと共に、前記逆流装置により前記冷媒流路を流れる前記冷媒の循環方向を元に戻す、冷却方法。
【請求項７】
前記第１部品はＣＰＵであり、前記第２部品は通信装置である、請求項６に記載の冷却方法。
【請求項８】
前記情報処理装置は、前記第２部品の性能を計測する監視部を備え、
前記温度センサにより検出された前記第２部品の温度が前記第２閾値以下になり、さらに、前記監視部により検出された前記第２部品の性能が第３閾値以上になった場合に、前記制御装置は、前記第１部品の動作を元に戻すと共に、前記逆流装置により前記冷媒の流れる循環方向を元に戻す、請求項６又は７に記載の冷却方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、情報処理装置及び情報処理装置の冷却方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、サーバ等の情報処理装置では、搭載されるＣｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ（以下ＣＰＵ）等の電子部品の発熱量が増加傾向である一方で、複数の電子部品が高密度で実装される。そして、発熱体である複数の電子部品を冷却するために、情報処理装置には冷媒を用いた冷却装置（以後、冷媒冷却装置と記す）が設けられる。冷媒冷却装置として、複数の電子部品上に冷媒が循環する配管（以下、冷媒流路と記す）が配置され、その冷媒流路を循環する冷媒、例えば冷却水により熱を吸収させることで複数の電子部品を冷却するものがある（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−３０３２４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
冷媒冷却装置では、複数の電子部品を冷却するよう、一本の冷媒流路が複数の電子部品に対して直列に架け渡されて配置されることがある。複数本の冷媒流路により全部品を冷却すると、その配管距離が長くなりスペースの関係で設置することが困難なためである。しかしながら、一本の冷媒流路による冷媒冷却装置では、冷媒流路の上流側にある電子部品を冷却する際に冷媒が温められるため、下流側に位置する電子部品を冷却する能力が不足することがあった。このため、下流側に位置する電子部品の温度が一時的に上昇すると、下流側に位置する電子部品が正常に動作することが困難になることがあった。例えば、冷媒流路の上流側にＣＰＵ、下流側に光通信機が配置された情報処理装置では、一時的に通信量が増加すると、光通信機が過剰に発熱して温度が上昇してしまい、冷却能力の不足により情報処理装置が外部と通信することが困難になる場合があった。
【０００５】
１つの側面では、冷媒流路の下流側に配置された部品の過剰発熱による処理能力の低下を防止できる情報処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１つの形態によれば、発熱体である第１部品及び第１部品より発熱量が少ない第２部品と、冷媒が循環する冷媒流路であって、上流側で第１部品を冷却し、下流側で第２部品を冷却するよう配置された冷媒流路と、第２部品の温度を計測する温度センサと、冷媒流路を流れる冷媒の循環方向を逆流させる逆流装置と、温度センサにより検出された第２部品の温度に応じて、逆流装置を制御する制御装置と、を備える、情報処理装置が提供される。
【０００７】
他の形態によれば、情報処理装置を冷却する冷却方法であって、情報処理装置は、発熱体である第１部品と第１部品より発熱量が少ない第２部品と、冷媒が循環する冷媒流路であって、上流側で第１部品を冷却し、下流側で第２部品を冷却するよう配置された冷媒流路と、第２部品の温度を計測する温度センサと、冷媒流路を流れる冷媒の循環方向を逆流させる逆流装置と、制御装置とを備え、温度センサが第２部品の温度を検出し、温度センサにより検出された第２部品の温度が第１閾値以上になった場合に、制御装置は、第１部品の動作を低下させると共に、逆流装置により冷媒流路を流れる冷媒の循環方向を逆流させ、温度センサにより検出された第２部品の温度が、第２閾値以下になった場合に、制御装置は、第１部品の動作を元に戻すと共に、逆流装置により冷媒流路を流れる冷媒の循環方向を元に戻す、冷却方法が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
一つの側面によれば、冷媒流路の下流側に配置された部品の過剰発熱による、処理継続不可によるジョブ異常終了又は処理能力の低下を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】開示の情報処理装置を示す斜視図である。
【図２】比較技術の情報処理装置の冷媒冷却装置を示す構成図であり、冷却水を直列方式により循環させることを示す図である。
【図３】実施形態である情報処理装置を示す構成図であり、冷却水の循環方向が順流である状態を示す図である。
【図４】実施形態である情報処理装置を示す構成図であり、冷却水の循環方向が逆流している状態を示す図である。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は三方弁により冷却水が流れる方向を示す図である。
【図６】情報処理装置の冷媒冷却装置による冷却方法の一実施例を示すフローチャートである。
【図７】情報処理装置の冷媒冷却装置による冷却方法の別の実施例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を用いて本出願の実施の形態を、具体的な実施例に基づいて詳細に説明する。また、以下の実施の形態において同一又は類似の要素には共通の参照符号を付けて示し、理解を容易にするために、これらの図面は縮尺を適宜変更している。
【００１１】
図１は、本実施形態の情報処理装置１０を示す斜視図である。情報処理装置１０には、ＣＰＵ等の電子部品及び光通信機を複数実装したＣＰＵボード１１が、ラック１２の前面側に高さ方向に複数搭載されている。ＣＰＵボード１１は、ラック１２の前面より情報処理装置１０に挿入され、レール等のガイド部材１３に導かれてラック１２の内部に収納される。収納されたＣＰＵボード１１は、ラック１２の後部にあるバックプレーン１４と、コネクタにより接続される。複数のＣＰＵボード１１のそれぞれは、例えば光通信機に接続される高速伝送ケーブル（図示略）によって、同じ情報処理装置１０にある他のＣＰＵボード１１又は他の情報処理装置１０に接続される。なお、光通信機は一例であり、一般的な通信装置、例えば電気信号により通信する通信装置又は無線通信装置であってもよい。
【００１２】
ＣＰＵボード１１に実装されているＣＰＵ等の電子部品及び光通信機は、冷媒である冷却水により冷却される。この冷却水は、図示を省略した外部の冷却水循環装置からホースを使用してラック１２に搭載されている配管１７に送られる。配管１７に入った冷却水は、ＣＰＵボード１１に接続された２本の接続ホース１６の一方を通り、カプラ１８を介してＣＰＵボード１１に供給される。カプラ１８は、ＣＰＵボード１１のラック１２の前面側にある。ＣＰＵボード１１に供給された冷却水は、ＣＰＵボード１１に実装されているクーリングプレートを通ってＣＰＵ及び光通信機等を冷却し、温水となって反対のルート（カプラ１８、他方の接続ホース１６、配管１７）で冷却水循環装置へ戻る。そして冷却水は冷却水循環装置により冷却された後に再利用される。なお、冷却水は配管１７を循環する冷媒の一例であり、配管に流れる冷媒は油（ＰＡＯ：ポリ-α-オレフィン系合成油）又はフロリナート（登録商標）等のフッ素系不活性液であってもよい。
【００１３】
ここで、本発明による情報処理装置の理解を容易にするために、図２を用いて比較技術である情報処理装置について説明する。図２は、比較技術である情報処理装置に設けられたＣＰＵボード１１１及び冷媒冷却装置１２０の構成を示す図である。ＣＰＵボード１１１には、様々な処理を実行する際に発熱する発熱体である複数のＣＰＵ、メモリ、光通信機等の電子部品が搭載される。ＣＰＵボード１１１では、図２に示されるように３つのＣＰＵ１２１と、８つの光通信機１２２が並べて配置されている。通常、光通信機はＣＰＵより発熱量が小さいが通信量によっては過剰に発熱する場合がある。
【００１４】
ＣＰＵボード１１１に配置されたＣＰＵ１２１及び光通信機１２２のそれぞれには、クーリングプレート１２５（以下、Ｃ／Ｐと記す場合がある）が設けられている。冷却水が通る配管１１７から分岐され、カプラ１１８を通じてＣＰＵボード１１１内に流入した冷却水は、ＣＰＵボード１１１に配置された冷媒流路１１９を流れる。冷媒流路１１９はクーリングプレート１２５内にも配置され、配管１１７に接続された冷却水循環装置１２４により冷却水は冷媒流路１１９を循環する。冷媒流路１１９は、ＣＰＵ１２１及び光通信機１２２に近接するクーリングプレート１２５を架け渡して直列に配置され、冷媒流路１１９を通る冷却水は、ＣＰＵ１２１を先に冷却するように図２に示す矢印の方向（以下、順流と呼ぶ）に流れる。冷却水は、ＣＰＵ１２１を冷却した後に発熱量が比較的少ない光通信機１２２を冷却するように流れる。このように、ＣＰＵ１２１から光通信機１２２に向けて、クーリングプレート１２５が直列するように冷媒流路１１９を配置すると、ＣＰＵ１２１により温められた冷却水により光通信機１２２を冷却することとなる。そのため、光通信機１２２が過剰に発熱した場合、光通信機１２２を冷却するための冷却水の冷却能力が不足する場合がある。例えば光通信機１２２は、他のＣＰＵボードとの通信量が一時的に多くなった場合に、ＣＰＵ１２１により温められた冷却水では光通信機１２２が十分に冷却されず、さらに温度が上昇して通信することが困難になる場合があった。このような温度の上昇を防止するため、部品ごとに冷却水が流れるよう、複数の冷却流路を用いて並列に冷却水を流す方法もある。しかしながら、複数の冷却流路を並列して配置するにはそのスペースが大きくなると共に配管距離も長くなるため、高密度化されたＣＰＵボード１１１ではその利用が難しい。
【００１５】
そこで、本実施形態による情報処理装置は、上流側で第１部品を冷却し下流側で第２部品を冷却する冷媒流路に逆流装置を設け、第２部品の温度が閾値を超えたときに冷媒を逆流させる。その際、第１部品の処理能力を低下させ、第２部品を先に冷却することで第２部品を正常に動作させ情報処理装置の全体としての処理能力の低下を防止する。
【００１６】
以下では、図３〜図７を用いて本実施形態の情報処理装置１０及び情報処理装置１０の冷却方法について説明する。
【００１７】
図３は、実施形態である情報処理装置１０のＣＰＵボード１１を示す構成図である。情報処理装置１０のＣＰＵボード１１には、３台のＣＰＵ２１（第１部品の一例）及び８台の光通信機２２（第２部品の一例）が搭載されている。そして、ＣＰＵ２１及び光通信機２２を冷却する冷媒冷却装置２０を備え、冷媒冷却装置２０の冷媒が循環する冷媒流路１９が、上流側でＣＰＵ２１を冷却し、下流側で光通信機２２を冷却するよう配置されている。情報処理装置１０は、光通信機２２の温度を計測する温度センサＰと、冷媒流路１９を流れる冷媒の循環方向を逆流させる逆流装置３０と、逆流装置３０を制御する制御装置３３を備える。制御装置３３は、温度センサＰにより検出された光通信機２２の温度が、所定の第１閾値以上になったときに、ＣＰＵ２１の動作を低下させると共に、逆流装置３０により、冷媒流路１９を流れる冷媒の循環方向を逆流させる。また、制御装置３３は、温度センサＰにより検出された光通信機２２の温度が所定の第２閾値以下になったときに、ＣＰＵ２１の動作を元に戻すと共に、逆流装置３０により、冷媒流路１９を流れる冷媒の循環方向を元に戻す。なお、制御装置３３は複数の集積回路又はプロセッサによって実現されてよい。
【００１８】
冷媒冷却装置２０は、冷却水循環装置２４と、配管１７と、冷媒流路１９と、冷媒流路から電子部品熱を伝えるクーリングプレート２５を備える。冷媒は、冷却水循環装置２４から配管１７により分岐され、カプラ１８を通じてＣＰＵボード１１内に流入する。ＣＰＵボード１１内では、冷媒流路１９により冷媒が循環してＣＰＵ等の電子部品が冷却される。図２に示されるＣＰＵボード１１１と同様、ＣＰＵボード１１に配置されたＣＰＵ２１及び光通信機２２のそれぞれにクーリングプレート２５が設けられる。
【００１９】
本実施形態の情報処理装置１０では、上述のように、光通信機２２の温度に応じて冷媒流路１９を通る冷媒を逆流させるために逆流装置３０が設けられている。本実施形態の逆流装置３０では、冷媒流路１９の途中に２つの第１三方弁３１、第２三方弁３２を配置することで、冷媒の逆流が実施可能となる。第１三方弁３１、第２三方弁３２は同じ構造を有するため、以下では第１三方弁３１と第２三方弁３２をまとめて三方弁３１、３２と記す場合がある。三方弁３１、３２は３方向に流体の出入り口を有するもので、制御装置３３から制御信号を受け取ると内蔵される電磁弁により流体が流れる方向が切り替えられる。図５（ａ）に示されるように、三方弁３１、３２は、制御装置３３から冷却水が図の矢印で示すよう直進するように指示された場合、黒−黒が導通して冷却水が流れる。一方、図５（ｂ）に示されるように、三方弁３１、３２は、制御装置３３から冷却水が図の矢印で示すよう９０度曲がって流れるよう指示された場合、白−白が導通して冷却水が流れる。
【００２０】
図３及び図４に示される逆流装置３０では、ＣＰＵ２１よりも上流側に第１三方弁３１が冷媒流路１９に設けられ、光通信機２２よりも下流側に第２三方弁３２が冷媒流路１９に設けられる。そして、第１三方弁３１の白の出口から第１連絡管１９ａが延び、第２三方弁３２と光通信機２２との間の位置Ａにおいて第１連絡管１９ａと冷媒流路１９とが接続される。また、第２三方弁３２に白の出口から第２連絡管１９ｂが延び、第１三方弁３１とＣＰＵ２１との間の位置Ｂにおいて第２連絡管１９ｂと冷媒流路１９とが接続される。第１三方弁３１及び第２三方弁３２は制御装置３３により制御され、制御装置３３の指示により白−白が導通するか、又は、黒−黒が導通するように切り替わる。
【００２１】
制御装置３３により第１三方弁３１及び第２三方弁３２の黒−黒が導通するよう指示されている場合、冷却水は図３に示す矢印の方向（順流方向）に冷媒流路１９を流れ、３つのＣＰＵ２１を冷却した後、８つの光通信機２２を冷却して冷却水循環装置２４に戻る。
【００２２】
制御装置３３により第１三方弁３１及び第２三方弁３２の白−白が導通するよう指示された場合、冷却水は、図４に示す矢印の方向に第１三方弁３１により第１連絡管１９ａに流れる。そして、冷却水は位置Ａにおいて冷媒流路１９に接続して光通信機２２を冷却するように流れる。冷却水は光通信機２２を冷却した後、ＣＰＵ２１を冷却するように流れ、位置Ｂにおいて第２連絡管１９ｂに流れる。このとき第１三方弁３１は白−白が導通していて、第１三方弁の黒−黒には導通していないため、冷却水は第１三方弁３１を超えて冷却水循環装置２４に戻ることはない。第２連絡管１９ｂを流れる冷却水は、第２三方弁３２に到達し、白−白が導通しているので第２三方弁３２を経由して冷却水循環装置２４に戻る。冷却水循環装置２４で冷却された冷却水は、再度、冷媒流路１９を経由して第１三方弁３１から第１連絡管１９ａに流れ光通信機２２を冷却する。制御装置３３が、第１三方弁３１と第２三方弁３２に黒−黒が導通するよう指示をすると、図３に示されるように冷却水は冷媒流路１９において元の流れ（順流）に戻り、冷却水がＣＰＵ２１から冷却するようになる。
【００２３】
また、８台の光通信機２２のそれぞれに温度センサＰ（最も上流側にある光通信機２２に設けられた温度センサＰ以外は図示せず）が設けられていて、計測結果である検出値Ｔ１−Ｔ８が随時、制御装置３３に送付され読み込まれる。また、３つのＣＰＵ２１はその動作周波数を変更可能になっており、制御装置３３の動作周波数変更回路３４により動作周波数の変更の指示があるとその動作周波数により動作する。
【００２４】
ＣＰＵ２１は動作周波数を下げると、処理能力は下がるものの発熱量は抑えられる。通常の状態では光通信機２２は、ＣＰＵ２１よりも発熱量が小さいため、ＣＰＵ２１を冷却して温められた冷却水でも十分に光通信機２２を冷却させることができる。なおＣＰＵ２１も温度ｔを計測する温度センサ（図示せず）を備えていて、３つのＣＰＵ２１の温度を個別に計測して検出値ｔ１〜ｔ３を制御装置３３に送付する。
【００２５】
情報処理装置１０のＣＰＵボード１１では、光通信機２２が他のＣＰＵボードの光通信機と通信することで発熱する。そのため、通信量が多くなると処理量が多くなり、光通信機２２が想定する温度よりも過剰に発熱する場合がある。温度が高くなると光通信機２２の処理能力が下がり、他の情報処理装置と通信が正常にできなくなり、情報処理装置１０全体としては、処理継続不可によるジョブ異常終了に至ったり、却って能力が下がる可能性がある。そのため、ＣＰＵボード１１では、温度センサＰにより８台の光通信機２２の温度Ｔ１〜Ｔ８の何れかの温度が所定の閾値Ｔｍａｘ１以上になった場合、制御装置３３の動作周波数変更回路３４がＣＰＵ２１の動作周波数を下げる。そして、制御装置３３が逆流装置３０により冷媒流路１９を通る冷却水の循環方向を逆流させることで、光通信機２２の冷却をＣＰＵ２１より優先的に行えるようにしている。
【００２６】
図６のフローチャート及び図３、図４を用いて、ＣＰＵボード１１の冷却方法である三方弁３１、３２の切替制御の一実施例について説明する。ステップ１０１では、制御装置３３が、８台の光通信機２２に取付けられた温度センサＰにより検出された検出値Ｔ１〜Ｔ８を読み込む。ステップ１０２では、制御装置３３が、検出値Ｔ１〜Ｔ８の何れかが所定温度である閾値Ｔｍａｘ１以上であるか否かを判定する。閾値Ｔｍａｘ１は例えば３０〜４０度である。ステップ１０２で検出値Ｔ１〜Ｔ８の全てが閾値Ｔｍａｘ１以上ではない場合（ＮＯの場合）はステップ１０１に戻り、再度、検出値Ｔ１〜Ｔ８を読み込む。検出値Ｔ１〜Ｔ８の何れかが閾値Ｔｍａｘ１以上である場合（ＹＥＳの場合）は、ステップ１０３に移る。ステップ１０３では制御装置３３が動作周波数変更回路３４にＣＰＵ２１の動作周波数を下げるよう指示し、動作周波数変更回路３４により、ＣＰＵ２１は、その動作周波数が通常より低い第１動作周波数になるよう設定される。
【００２７】
ステップ１０３でＣＰＵ２１の動作周波数が第１動作周波数に設定された後、又は同時に、制御装置３３は、三方弁３１、３２の白−白を導通させて、図４に示される矢印のように冷却水の循環方向を逆流方向にする（ステップ１０４）。そして、ステップ１０５で、制御装置３３は光通信機２２に取り付けられた温度センサＰにより検出された検出値Ｔ１〜Ｔ８を読み込む。ステップ１０６で、検出値Ｔ１〜Ｔ８の全てが所定温度である閾値Ｔｍａｘ２以下か否かを判定する。なお閾値Ｔｍａｘ２は、閾値Ｔｍａｘ１と同じかそれ以下の値で設定されるのが望ましい。全ての検出値Ｔ１〜Ｔ８が閾値Ｔｍａｘ２以下ではない場合（ＮＯの場合）、冷却水が逆流方向である状態を続け、光通信機２２を優先的に冷却する。ステップ１０６で、検出値Ｔ１〜Ｔ８の全てが閾値Ｔｍａｘ２以下である場合（ＹＥＳの場合）、ステップ１０７に移り、制御装置３３は三方弁３１、３２の黒−黒を導通させて、図３に示す矢印のように冷却水の循環方向を順流にする。その後又は同時に、ステップ１０８に移り、制御装置３３がＣＰＵ２１の動作周波数を元の周波数に戻すよう動作周波数変更回路３４に指示し、ＣＰＵ２１の動作周波数が元に戻される。以後、ステップ１０１に戻り、制御装置３３が光通信機２２の温度センサＰを監視する。このように光通信機の温度に応じて三方弁３１、３２で冷却水の循環方向を切り替えることにより、光通信機が過剰に発熱した場合でも、冷却循環装置により冷やされた冷却水により光通信機を冷却することができ、光通信機を正常に動作させること可能になる。一時的にＣＰＵ２１の処理能力を低下させているが、光通信機２２の過剰発熱により通信の低下又は停止が防止できるため、情報処理装置１０全体の処理能力の低下が防止される。
【００２８】
図６に示すフローチャートでは、光通信機２２の温度が所定温度である閾値Ｔｍａｘ２まで下がった場合、冷却水の循環方向が順流になるよう逆流装置を操作していた。しかしながら、電子部品によっては、その温度が閾値Ｔｍａｘ２以下に戻ったとしても直ちにその性能が復帰せず、元の性能に戻るのに時間がかかる場合がある。そのため、電子部品の性能が元に戻ったことを確認してから、冷却水の循環方向を順流に戻してもよい。このように電子部品の性能を評価することで、冷却水の循環方向を切り替えるために、情報処理装置１０は、例えば、光通信機２２の光通信性能を監視する監視部３６を制御装置３３に設けてもよい。監視部３６は、集積回路等によりＣＰＵボード１１に組み込まれた装置であってもよく、また、制御装置３３を動作させるソフトウェアによって実現されてもよい。
【００２９】
本実施形態の監視部３６の性能評価は、他のＣＰＵボード（図示しない）がデータを受信する際にそのＣＰＵボードの制御装置により計測され、その計測結果が送信元であるＣＰＵボード１１の監視部３６に送付されることで実現される。光通信性能を計測する指標として例えばビット・エラ−レート（符号誤り率）がある。なお、光通信性能を評価する際、通常ビット・エラーレートの値がより低いほうが性能が高いことを示していて、本明細書では、ビット・エラーレートの値が所定の値より低いことが、光通信性能が閾値以上であることを意味することとする。
【００３０】
図７に三方弁の切換制御の別の実施例であるフローチャートを示す。図７に示すフローチャートの、ステップ１０１〜１０６までは、図６に示すフローチャートのステップ１０１〜１０６と同様であるため、その説明は省略する。ステップ１０６で、検出値Ｔ１〜Ｔ８の全てが閾値Ｔｍａｘ２以下の場合（ＹＥＳの場合）、ステップ２０１では、光通信機２２の光通信性能を制御装置３３の監視部３６により監視する。ステップ２０２では、光通信性能の全てが閾値ＰＦｍａｘ以上か否か判定され、超えていない場合（ＮＯの場合）は、ステップ２０１に戻り引き続き光通信性能が監視される。ステップ２０２で、各光通信機それぞれの光通信性能の計測値の全てが閾値ＰＦｍａｘ以上の場合（ＹＥＳの場合）、ステップ１０７に移り、制御装置３３が、三方弁３１、３２の黒−黒を導通させて、図３に示す矢印のように冷却水の循環方向を順流にする。その後又は同時に、ステップ１０８に移り、制御装置３３がＣＰＵ２１の動作周波数を元の周波数に戻すよう動作周波数変更回路３４に指示し、ＣＰＵ２１の動作周波数が元に戻される。以後、ステップ１０１に戻り、制御装置３３が光通信機２２の温度センサＰを監視する。このように、性能により三方弁３１、３２により冷却水の循環方向を切り替えることで、光通信機の性能が低下していることへの懸念が解消されたことを確認した後に、冷却水の循環方向を順流に戻すことができる。
【００３１】
以上、本出願を特にその好ましい実施の形態を参照して詳細に説明した。
【符号の説明】
【００３２】
１０    情報処理装置
１１、１１１    ＣＰＵボード
１２    ラック
１３    ガイド部材
１４    バックプレーン
１７、１１７    配管
１８、１１８    カプラ
１９、１１９    冷媒流路
１９ａ    第１連絡管
１９ｂ    第２連絡管
２０、１２０    冷媒冷却装置
２１、１２１    ＣＰＵ
２２、１２２    光通信機
２４、１２４    冷却水循環装置
２５、１２５    クーリングプレート
３０    逆流装置
３１    第１三方弁
３２    第２三方弁
３３    制御装置
３４    動作周波数変更回路
３６    監視部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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