(57)【要約】【課題】２つの把持部（第１把持部および第２把持部）の間に熱がこもるのを抑制し、撮像部によって安定した画像を取得することがでる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供する。【解決手段】電子部品搬送装置は、電子部品を搬送する搬送部と、前記電子部品が載置される電子部品載置部を配置可能な領域と、前記領域に設けられ、前記電子部品を把持し、搬送する第１把持部と、前記領域に設けられ、前記電子部品を把持し、搬送する第２把持部と、前記第１把持部と前記第２把持部との間を通して前記電子部品載置部を撮像可能な撮像部と、前記第１把持部と前記第２把持部との間に気流を形成する気流形成部と、を有する。【選択図】図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品が載置される電子部品載置部を配置可能な領域と、
前記領域に設けられ、前記電子部品を把持し、搬送する第１把持部と、
前記領域に設けられ、前記電子部品を把持し、搬送する第２把持部と、
前記第１把持部と前記第２把持部との間を通して前記電子部品載置部を撮像可能な撮像部と、
前記第１把持部と前記第２把持部との間に気流を形成する気流形成部と、を有することを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記気流形成部は、前記第１把持部と前記第２把持部との間に設けられている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記気流は、前記第１把持部と前記第２把持部とが並ぶ方向に対して交差する方向に形成される請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記気流形成部は、前記第１把持部と前記第２把持部との間の空間に気体を供給する供給部と、前記空間の気体を吸引する吸引部と、を有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記気流は、前記第１把持部と前記第２把持部とが並ぶ方向に対して交差する方向に形成され、
前記供給部および前記吸引部の一方は、前記空間の前記交差する後方の一端部に配置され、他方は、前記空間の前記交差する方向の他端部に配置されている請求項４に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記供給部は、前記空間にある気体よりも温度の低い気体を前記空間に供給する請求項４に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記供給部および前記吸引部の駆動を制御する制御部を有し、
前記制御部は、前記吸引部を駆動してから前記供給部を駆動する請求項４に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記供給部および前記吸引部の駆動を制御する制御部を有し、
前記制御部は、前記供給部の駆動を停止してから前記吸引部の駆動を停止する請求項４に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記電子部品載置部に光を照射する光照射部を有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品が載置される電子部品載置部と、
前記電子部品載置部を配置可能な領域と、
前記領域に設けられ、前記電子部品を把持し、搬送する第１把持部と、
前記領域に設けられ、前記電子部品を把持し、搬送する第２把持部と、
前記第１把持部と前記第２把持部との間を通して前記電子部品載置部を撮像可能な撮像部と、
前記第１把持部と前記第２把持部との間に気流を形成する気流形成部と、を有し、
前記電子部品載置部は、前記電子部品を載置して検査可能な検査部であることを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等のような電子部品の電気的な検査をする検査装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載の検査装置では、ＩＣデバイスに対して検査を行なう際、ＩＣデバイスを検査用ソケットまで搬送し、検査用ソケットに載置して、その検査を行なうよう構成されている。また、特許文献１に記載の検査装置では、ＩＣデバイスに対する検査を行なうのに先立って、検査用ソケットにＩＣデバイスが残留しているか否か、すなわち、ＩＣデバイスの有無を判断している。この判断の必要性としては、例えば仮に検査用ソケットにＩＣデバイスが残留していた場合、この残留デバイスに、これから検査されるＩＣデバイスが重なってしまい、正確な検査結果が得られないおそれがあるからである。そして、特許文献１に記載の検査装置では、ＩＣデバイスの有無の判断は、検査用ソケットに向かってスリット光を照射した状態で、撮像タイミングが異なる（ＩＣデバイス搬送前後）２枚の画像を得て、これら２枚の画像の違い（画像差）を検出し、その検出結果に基づいて行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１９６９０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の検査装置では、ＩＣデバイスを検査用ソケットまで搬送し、検査用ソケットに載置するための２つのハンドユニット（第１ハンドユニットおよび第２ハンドユニット）が並んで配置されている。そのため、例えば、高温環境下（例えば１００°以上）の試験においてハンドユニットを加熱すると、２つのハンドユニットの間に熱がこもり、当該領域の温度が上昇する。これにより、前記領域にある空気の屈折率が変化してしまい、安定した画像を取得することができず、画像に基づいたＩＣデバイスの有無の判断を安定して行うことができないおそれがあった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。
【０００６】
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品が載置される電子部品載置部を配置可能な領域と、
前記領域に設けられ、前記電子部品を把持し、搬送する第１把持部と、
前記領域に設けられ、前記電子部品を把持し、搬送する第２把持部と、
前記第１把持部と前記第２把持部との間を通して前記電子部品載置部を撮像可能な撮像部と、
前記第１把持部と前記第２把持部との間に気流を形成する気流形成部と、を有することを特徴とする。
【０００７】
これにより、気流によって空間にこもった熱（加熱された空気）を除去することができ、空間内の温度の上昇を抑えることができる。そのため、空間内の空気の屈折率が変化してしまうことを抑制することができ、撮像部によって、安定した画像（歪みが抑えられた画像）を取得することができる。その結果、撮像部が撮像した画像に基づいて電子部品載置部における電子部品の有無の判断を安定して行うことができる。
【０００８】
本発明の電子部品搬送装置では、前記気流形成部は、前記第１把持部と前記第２把持部との間に設けられていることが好ましい。
【０００９】
これにより、より確実に、空間に気流を形成することができる。また、空間のスペースを利用することができ、装置の小型化を図ることもできる。
【００１０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記気流は、前記第１把持部と前記第２把持部とが並ぶ方向に対して交差する方向に形成されることが好ましい。
これにより、空間にこもった熱を効果的に除去することができる。
【００１１】
本発明の電子部品搬送装置では、前記気流形成部は、前記第１把持部と前記第２把持部との間の空間に気体を供給する供給部と、前記空間の気体を吸引する吸引部と、を有することが好ましい。
【００１２】
これにより、気流形成部の構成が簡単なものとなり、供給部から空間に気体を噴射し、吸引部から空間内の気体を吸引することにより気流を形成することができる。
【００１３】
本発明の電子部品搬送装置では、前記気流は、前記第１把持部と前記第２把持部とが並ぶ方向に対して交差する方向に形成され、
前記供給部および前記吸引部の一方は、前記空間の前記交差する後方の一端部に配置され、他方は、前記空間の前記交差する方向の他端部に配置されていることが好ましい。
【００１４】
これにより、空間のほぼ全域に気流を形成することができ、空間の熱を効率的に除去することができる。
【００１５】
本発明の電子部品搬送装置では、前記供給部は、前記空間にある気体よりも温度の低い気体を前記空間に供給することが好ましい。
【００１６】
これにより、空間のほぼ全域に気流を形成することができ、空間内の熱を効果的に除去することができる（空間内を効果的に冷却することができる）。
【００１７】
本発明の電子部品搬送装置では、前記供給部および前記吸引部の駆動を制御する制御部を有し、
前記制御部は、前記吸引部を駆動してから前記供給部を駆動することが好ましい。
【００１８】
これにより、気流によって空間内の熱が空間外に追い出されてしまうことを効果的に抑制することができる。そのため、領域全体の温度が変化してしまうことを効果的に抑制することができる。
【００１９】
本発明の電子部品搬送装置では、前記供給部および前記吸引部の駆動を制御する制御部を有し、
前記制御部は、前記供給部の駆動を停止してから前記吸引部の駆動を停止することが好ましい。
【００２０】
これにより、気流によって空間内の熱が空間外に追い出されてしまうことを効果的に抑制することができる。そのため、領域全体の温度が変化してしまうことを効果的に抑制することができる。
【００２１】
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部に光を照射する光照射部を有することが好ましい。
【００２２】
これにより、例えば、電子部品載置部に照射された光の投影形状を撮像部で撮像することにより、電子部品載置部に電子部品が残留しているか否かを判断することができる。
【００２３】
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品が載置される電子部品載置部と、
前記電子部品載置部を配置可能な領域と、
前記領域に設けられ、前記電子部品を把持し、搬送する第１把持部と、
前記領域に設けられ、前記電子部品を把持し、搬送する第２把持部と、
前記第１把持部と前記第２把持部との間を通して前記電子部品載置部を撮像可能な撮像部と、
前記第１把持部と前記第２把持部との間に気流を形成する気流形成部と、を有し、
前記電子部品載置部は、前記電子部品を載置して検査可能な検査部であることを特徴とする。
【００２４】
これにより、気流によって空間にこもった熱（加熱された気体）を除去することができ、空間内の温度の上昇を抑えることができる。そのため、空間内の気体の屈折率が変化してしまうことを抑制することができ、撮像部によって、安定した画像（歪みが抑えられた画像）を取得することができる。その結果、撮像部が撮像した画像に基づいて電子部品載置部における電子部品の有無の判断を安定して行うことができる。
【００２５】
また、検査部としての電子部品載置部にまで電子部品を搬送することができ、当該電子部品に対する検査を検査部で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部から搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。
【図３】図３は、図２中の検査領域内の部分断面図である。
【図４】図４は、図２中の検査領域内の拡大詳細平面図である。
【図５】図５は、図３に示す検査領域内に配置された検査部にＩＣデバイスが載置されていない状態を示す平面図である。
【図６】図６は、図５中の矢印Ｂ方向から見た部分断面図である。
【図７】図７は、図３に示す検査領域内に配置された検査部にＩＣデバイスが載置された状態を示す平面図である。
【図８】図８は、図７中の矢印Ｃ方向から見た部分断面図である。
【図９】図９は、デバイス搬送ヘッドをＸ方向の負側から見た側面図である。
【図１０】図１０は、デバイス搬送ヘッドをＺ方向の正側から見た部分断面図である。
【図１１】図１１は、図１０中のＡ−Ａ線断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）の検査領域内に配置されたデバイス搬送ヘッドをＺ方向の正側から見た部分断面図である。
【図１３】図１３は、図１２に示す構成の変形例であり、デバイス搬送ヘッドをＺ方向の正側から見た部分断面図である。
【図１４】図１４は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）の検査領域内に配置されたデバイス搬送ヘッドをＹ方向の負側から見た部分断面図である。
【図１５】図１５は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）の検査領域内に配置されたデバイス搬送ヘッドをＺ方向の正側から見た部分断面図である。
【図１６】図１６は、本発明の電子部品検査装置（第５実施形態）の検査領域内に配置されたデバイス搬送ヘッドをＺ方向の正側から見た部分断面図である。
【図１７】図１７は、本発明の電子部品検査装置（第６実施形態）の検査領域内に配置されたデバイス搬送ヘッドをＹ方向の負側から見た部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２８】
＜第１実施形態＞
以下、図１〜図１１を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、Ｚ方向正側を「上」または「上方」、Ｚ方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。
【００２９】
本発明の電子部品搬送装置１０は、図１に示す外観を有するものである。この本発明の電子部品搬送装置１０は、ハンドラーであり、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。また、ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。なお、ＩＣデバイス９０としては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」、「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」、「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー（角速度センサー）」、「指紋センサー」等の各種センサーデバイスが挙げられる。
【００３０】
図１、図２に示すように、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５と、を備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５を有する電子部品搬送装置１０と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、各部を制御する制御部８００と、を備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。なお、これらの構成から検査部１６を除く構成によって電子部品搬送装置１０が構成されている。
【００３１】
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。
【００３２】
また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される載置部（電子部品載置部）がある。本実施形態の電子部品検査装置１では、この載置部は、複数の箇所に設置されており、例えば、後述する温度調整部１２と、デバイス供給部１４と、デバイス回収部１８とがある。また、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される載置部（電子部品載置部）には、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意するトレイ２００と、回収用トレイ１９と、その他、検査部１６もある。
【００３３】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ２００には、複数の凹部（ポケット）が行列状に配置されている。各凹部には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる。
【００３４】
デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α１１Ａ方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α１１Ｂ方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。
【００３５】
デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４も設けられている。
【００３６】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査（高温検査や低温検査）に適した温度に調整することができる。
【００３７】
このような載置部としての温度調整部１２は、固定されている。これにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。また、温度調整部１２は、グランドされて（接地されて）いる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。
【００３８】
デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持するものであり、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α１３Ｙで示している。
【００３９】
デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。このデバイス供給部１４も、搬送部２５の一部となり得る。このデバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（ポケット）を有している。
【００４０】
また、載置部としてのデバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α１４方向に沿って往復移動可能（移動可能）に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。
【００４１】
図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。そして、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａまたはデバイス供給部１４Ｂまで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。また、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。
【００４２】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００４３】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。
【００４４】
デバイス搬送ヘッド１７は、搬送部２５の一部であり、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱可能に構成されている。図３に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、その下部にＩＣデバイス９０（電子部品）を吸着により把持する把持部１７１を有している。これにより、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０を把持して、前記温度調整状態を維持したまま、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送することができる。なお、本実施形態では、把持部１７１がＸ方向に沿って複数（３つ）設けられているが、把持部１７１の配置や数は、これに限定されない。
【００４５】
このようなデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の移動を矢印α１７Ｙで示している。このようなデバイス搬送ヘッド１７は、図４に示すように、間隙１７２を介して、Ｙ方向に並んで２つ配置されている。以下、Ｙ方向負側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ｂ」と言うことがある。また、デバイス搬送ヘッド１７Ａが有する把持部１７１を「把持部１７１Ａ（第１把持部）」と言い、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが有する把持部１７１を「把持部１７１Ｂ（第２把持部）」と言うことがある。
【００４６】
デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送を担うことができる。また、デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送を担うことができる。なお、本実施形態では、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとの相対的な位置関係（間隙１７２の幅）が固定されているが、これに限定されず、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７ＢとがＹ方向に接近、離間可能となっており、間隙１７２の幅を調整できるようになっていてもよい。なお、間隙１７２の幅（Ｙ方向の長さ）としては、特に限定されないが、例えば、１０ｍｍ以上４０ｍｍ以下とすることができる。
【００４７】
検査部１６（ソケット）は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する載置部（電子部品載置部）である。図３および図４に示すように、検査部１６は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（ポケット）１６１を有し、その凹部１６１の底面１６２に、複数のプローブピン（図示せず）が設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。
【００４８】
なお、凹部１６１は、本実施形態では、一例として、図３および図４に示すようにＸ方向に間隔を置いて３つ配置されており、Ｘ方向負側から順に「凹部１６１Ａ」、「凹部１６１Ｂ」、「凹部１６１Ｃ」と言うことがある。また、凹部１６１の配置態様（Ｘ方向の配置数とＹ方向の配置数）や総配置数は、図３および図４に示すものに限定されない。
【００４９】
このような検査部１６は、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００５０】
デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。図２に示すように、このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００５１】
デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部であり、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部１８も、搬送部２５の一部となり得る。
【００５２】
また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。そして、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、デバイス搬送ヘッド１７によって、デバイス回収部１８Ａまたはデバイス回収部１８Ｂに搬送され、載置される。デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。
【００５３】
回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。
【００５４】
また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
【００５５】
デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド２０は、搬送部２５の一部であり、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α２０Ｙで示している。
【００５６】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００５７】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００５８】
また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。
【００５９】
制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂと、後述する残留検出ユニット３との各部の作動を制御することができる。
【００６０】
オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。
【００６１】
また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。
【００６２】
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。
【００６３】
電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。
【００６４】
以上、電子部品検査装置１の全体構成について簡単に説明した。このような電子部品検査装置１では、検査部１６でＩＣデバイス９０の検査を行なう際、その検査に先立って検査部１６の凹部１６１におけるＩＣデバイス９０の有無、すなわち、ＩＣデバイス９０の残留を検出する。残留検出を行なう理由としては、例えば、次のような理由が挙げられる。
【００６５】
検査部１６の凹部１６１にＩＣデバイス９０が残留していた場合（以下このＩＣデバイス９０を「残留デバイス」という）、この凹部１６１で検査が行われる次のＩＣデバイス９０（以下このＩＣデバイス９０を「未検査デバイス」という）が残留デバイスに重なって載置されてしまう。このような状態では、未検査デバイスに対する検査を正確に行なうことが困難となるおそれがある。そのため、検査部１６では、ＩＣデバイス９０の残留検出を行なうのが好ましい。
【００６６】
そこで、電子部品検査装置１は、検査部１６でのＩＣデバイス９０の残留を検出する残留検出ユニット３を備えている。図３、図４に示すように、残留検出ユニット３は、光照射部４と、撮像部５とを有している。
【００６７】
図３に示すように、光照射部４は、検査部１６に対して左斜め上方、すなわち、検査部１６に対してＸ方向負側かつＺ方向正側に配置されている。光照射部４は、本実施形態では、３つのレーザー光源４１で構成されている。これらのレーザー光源４１は、Ｚ方向に沿って間隔を置いて配置されており、Ｚ方向負側から順に「レーザー光源４１Ａ」、「レーザー光源４１Ｂ」、「レーザー光源４１Ｃ」と言うことがある。
【００６８】
レーザー光源４１Ａは、検査部１６（電子部品載置部）の凹部１６１Ａに向かってレーザー光Ｌ４１（光）をＹ方向に沿ったスリット光として照射する。レーザー光源４１Ｂは、検査部１６の凹部１６１Ｂに向かってレーザー光Ｌ４１をＹ方向に沿ったスリット光として照射する。レーザー光源４１Ｃは、検査部１６の凹部１６１Ｃに向かってレーザー光Ｌ４１をＹ方向に沿ったスリット光として照射する。そして、各レーザー光源４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃから照射されるレーザー光Ｌ４１は、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとの間隙１７２を通過して検査部１６に至る。なお、レーザー光源４１Ａは、凹部１６１Ｃに向かってレーザー光Ｌ４１を照射し、レーザー光源４１Ｃは、凹部１６１Ａに向かってレーザー光Ｌ４１を照射してもよい。
【００６９】
各レーザー光源４１としては、例えば、シリンドリカルレンズを有するもの等を用いることができる。これにより、レーザー光Ｌ４１の検査部１６上での投影形状が線状となる。また、各レーザー光源４１として、上記のものの他に、例えば、スポット光をＹ方向に沿って走査するものを用いてもよい。また、光照射部４が有する光源としては、レーザー光源に限定されず、例えば、ＬＥＤ、ハロゲンランプ等であってもよく、この場合は、例えば、光源の前方にスリットを設けることにより、Ｙ方向に沿ったスリット光とすることができる。
【００７０】
また、レーザー光源４１の配置数は、凹部１６１のＸ方向に沿った配置数と同じか、または、それ以上であるのが好ましい。また、この配置数は、本実施形態では３つであったが、これに限定されず、例えば、１つ、２つまたは４つ以上であってもよい。また、レーザー光源４１（光照射部４）の配置箇所は、図４に示す構成では検査部１６に対して図中の左斜め上方であったが、これに限定されず、例えば、右斜め上方であってもよいし、左斜め上方と右斜め上方との双方であってもよい。また、レーザー光源４１（光照射部４）の配置箇所は、検査部１６の直上（Ｚ方向の正側）であってもよい。
【００７１】
図３に示すように、撮像部５は、検査部１６の上側、すなわち、検査部１６に対してＺ方向正側に配置、固定されている。図４に示すように、この撮像部５は、本実施形態では、Ｘ方向に配置された２つのカメラ５１で構成されている。各カメラ５１は、撮像範囲が異なり、直下に間隙１７２が位置したときに撮像することができる。そして、各カメラ５１で撮像された画像同士を合成して、検査部１６全体の画像を得ることができる。
【００７２】
なお、各カメラ５１としては、特に限定されず、例えば、ＣＣＤ（charge-coupled device）カメラや３次元カメラ等を用いることができる。また、カメラ５１の配置数は、本実施形態では２つであったが、これに限定されず、例えば、１つまたは３つ以上であってもよい。また、カメラ５１の配置態様（Ｘ方向の配置数とＹ方向の配置数）も、図３および図４に示すものに限定されない。また、各カメラ５１は、本実施形態では固定されているが、これに限定されず、例えば、回動可能に支持されていてもよい。これにより、例えば、各カメラ５１の撮像範囲を変更することができ、カメラ５１の総配置数をできる限り抑えることができる。
【００７３】
そして、検査部１６の各凹部１６１におけるＩＣデバイス９０の残留検出処理、すなわち、ＩＣデバイス９０の有無の判断処理は、制御部８００で行なわれる。この処理部である制御部８００は、少なくとも１つのプロセッサーを有し、このプロセッサーが制御部８００内に記憶された各種の指示、判断や命令等を読み込み、プロセッサーが、各種の指示、各種の判断や各種の命令等を行なう。制御部８００は、検査部１６に投影されたレーザー光Ｌ４１の検査部１６上での投影形状および照射位置のうちの少なくとも一方に基づいて、残留検出処理を行なうことができる。以下、この処理について、図５〜図８を参照しつつ説明する。図５〜図８には、代表的に１つの凹部１６１と、この凹部１６１に照射させたレーザー光Ｌ４１とが描かれている。
【００７４】
図５および図６に示すように、凹部１６１にＩＣデバイス９０が載置されていない状態では、レーザー光Ｌ４１は、凹部１６１の底面１６２にまで到達している。また、このときの検査部１６上でのレーザー光Ｌ４１の投影形状は、図５に示すような屈曲した線状（ライン状）をなす（図５中の二点鎖線で囲まれた部分参照）。また、図５に示すレーザー光Ｌ４１の投影形状は、画像として撮像部５によって撮像され、制御部８００の記憶部に予め記憶されている。
【００７５】
一方、図７および図８に示すように、凹部１６１にＩＣデバイス９０が載置された状態では、レーザー光Ｌ４１は、凹部１６１の底面１６２には到達せずに、凹部１６１内のＩＣデバイス９０の上面９０１まで到達している。また、このときの検査部１６上でのレーザー光Ｌ４１の投影形状は、凹部１６１内にＩＣデバイス９０が載置されている分、図５に示すレーザー光Ｌ４１の投影形状と異なり、図７に示すような屈曲した線状をなす（図７中の二点鎖線で囲まれた部分参照）。また、図７に示すレーザー光Ｌ４１の投影形状は、画像として撮像部５によって撮像され、制御部８００の記憶部に予め記憶されている。
【００７６】
実際に残留検出を行なう場合には、残留検出が行なわれるべき凹部１６１にレーザー光Ｌ４１を照射して、そのレーザー光Ｌ４１の投影形状を撮像部５で撮像する。そして、残留検出が行なわれるべき凹部１６１に投影されたレーザー光Ｌ４１の投影形状が、図５に示すレーザー光Ｌ４１の投影形状と、図７に示すレーザー光Ｌ４１の投影形状とのうちのどちらに近似しているかを比較して、ＩＣデバイス９０が残留しているか否かが判断される。なお、ＩＣデバイス９０が残留しているか否かの判断方法としては、本実施形態では上記のようにレーザー光Ｌ４１の投影形状を比較する方法を採用しているが、これに限定されない。例えば、レーザー光Ｌ４１を用いずに検査部１６を撮像部５で撮像し、撮像した画像に基づいてＩＣデバイス９０が残留しているか否かの判断を行ってもよい。
【００７７】
ここで、前述したように、把持部１７１Ａ、１７１Ｂは、それぞれ、把持したＩＣデバイス９０を加熱可能に構成されている。具体的には、図３に示すように、各把持部１７１Ａ、１７１ＢにはヒーターＨが内蔵されており、各把持部１７１Ａ、１７１Ｂに把持されたＩＣデバイス９０を加熱可能となっている。このように、各把持部１７１Ａ、１７１Ｂに把持されたＩＣデバイス９０を加熱することにより、容易に、高温環境下（例えば１００°以上の環境下）におけるＩＣデバイス９０の検査を実施することができる。
【００７８】
しかしながら、本実施形態では、デバイス搬送ヘッド１７Ａ、１７ＢがＹ方向に比較的接近して（例えば１０ｍｍ〜４０ｍｍ程度離間して）並んで配置されているため、図９に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ａが備える把持部１７１Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂが備える把持部１７１Ｂとの間の空間ＱにヒーターＨの熱がこもり、空間Ｑ内の温度が上昇し易くなっている。空気の屈折率は、温度に依存するため、上述のように空間Ｑ内の温度が上昇すると、空間Ｑ内の空気の屈折率が変化し、屈折率が均一でない空間が形成されてしまい、空間Ｑを通過するレーザー光Ｌ４１の真直性が低下する。そのため、撮像部５によって撮像された画像に歪み（実際の状態とのずれ）が生じるおそれがあり、歪みが生じた画像に基づいて前述したようなＩＣデバイス９０が検査部１６に残留しているか否かの判断が行われると、その判断を精度よく行うことができなくなる。
【００７９】
そこで、電子部品検査装置１は、図１０に示すように、空間Ｑの温度の上昇を抑えるための気流形成部８を備えている。気流形成部８は、空間Ｑに気流Ｒを形成し、気流Ｒによって空間Ｑにこもった熱（加熱された空気）を除去（換気）することにより、空間Ｑ内の温度の上昇を抑える（空間Ｑ内を冷却する）構成となっている。そのため、空間Ｑを通過するレーザー光Ｌ４１の真直性の低下が抑制され、撮像部５によって撮像された画像に生じる歪みが低減し、ＩＣデバイス９０が検査部１６に残留しているか否かの判断を精度よく行うことがでる。
【００８０】
図１１に示すように、気流形成部８は、空間Ｑ内に設けられており、空間Ｑに圧縮空気Ｇ（気体）を供給（噴射）する供給部８１と、供給部８１に対して圧縮空気Ｇの噴射方向の下流側に位置し、空間Ｑ内の空気（気体）を吸引する吸引部８２と、を有する。このように、供給部８１から空間Ｑに圧縮空気Ｇを噴射し、その下流側において吸引部８２によって空間Ｑの空気を吸引することにより気流Ｒが形成され、この気流Ｒによって空間Ｑにこもった熱を除去することができる。言い換えると、供給部８１から空間Ｑに圧縮空気Ｇを噴射し、吸引部８２によって空間Ｑの空気を吸引することにより空間Ｑを換気（空気の入れ替え）し、空間Ｑにこもった熱を除去することができる。そのため、ヒーターＨの熱による空間Ｑの過度な温度上昇を効果的に抑制することができる。また、上述のような構成とすることにより、気流形成部８の構成が簡単なものとなる。
【００８１】
ここで、本実施形態では、空間Ｑ内に空気が存在しているが、これに限定されず、例えば、検査領域Ａ３が窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスで置換されており、空間Ｑ内に窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが存在していてもよい。このように、空間Ｑ内にある気体については、如何なるものにも限定されない。また、本実施形態では、供給部８１が空気を噴射する構成となっているが、供給部８１が噴射する気体としては、これに限定されず、例えば、検査領域Ａ３が窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガス、酸素、窒素、水素等、如何なる気体であってもよい。なお、供給部８１が噴射する気体としては、空間Ｑ内に位置する気体と同じ気体であることが好ましい。これにより、検査領域Ａ３の雰囲気を維持することができる。
【００８２】
なお、空間Ｑ内に気流Ｒを形成するだけであれば、気流形成部８は、供給部８１および吸引部８２のいずれか一方を有していればよい。すなわち、ノズル８１１から空間Ｑ内に圧縮空気Ｇを噴射するだけでも気流Ｒを形成することができるし、ノズル８２１から空間Ｑ内の空気を吸引するだけでも気流Ｒを形成することができる。しかしながら、例えば、気流形成部８が供給部８１だけを有する場合、空間Ｑにある熱が吸引部８２により吸引されることなく、空間Ｑの外側へ流れ出てしまう。そのため、例えば、空間Ｑから流れ出た熱の大きさや検査領域Ａ３の広さ等によっては、検査領域Ａ３全体の温度が変化するおそれがある。検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０の検査に適した温度に維持されているため、空間Ｑから流れ出た熱によって検査領域Ａ３の温度が変化してしまうと、ＩＣデバイス９０の検査精度が低下するおそれがある。一方、気流形成部８が吸引部８２だけを有する場合、空間Ｑの大きさによっては、吸引力が不足してしまい（すなわち、空間Ｑの全体に気流Ｒを形成するのが難しく）、空間Ｑの全域からムラなく熱を除去することができないおそれがある。このような点から、本実施形態のように、気流形成部８が供給部８１および吸引部８２の両方を有することが、空間Ｑの熱を除去するのに適していると言える。ただし、本発明は、気流形成部８が供給部８１および吸引部８２のいずれか一方だけを有する構成を除外するものではなく、気流形成部８が供給部８１および吸引部８２のいずれか一方だけを有する構成であってもよい。
【００８３】
図１１に示すように、供給部８１は、Ｚ方向に延在し、下端が閉じた管状のノズル８１１を有している。ノズル８１１は、空間ＱのＸ方向正側の端部に位置し、その上端部においてデバイス搬送ヘッド１７Ｂの側面に固定されている。また、ノズル８１１の下端部は、空間Ｑ内に位置し、当該部分には、Ｚ方向に並んで配置された複数（４つ）の噴射孔８１２が形成されている。このようなノズル８１１は、バルブ８１３を介してコンプレッサー８１４に接続され、コンプレッサー８１４から供給される圧縮空気Ｇが各噴射孔８１２からＸ方向負側に向けて噴射されるようになっている。また、バルブ８１３の開度を制御することにより、噴射のＯＮ／ＯＦＦさらには圧縮空気Ｇの噴射量を制御することができる。
【００８４】
なお、ノズル８１１の固定箇所としては、特に限定されず、例えば、デバイス搬送ヘッド１７Ａの側面に固定されていてもよいし、把持部１７１Ａ、１７１Ｂに固定されていてもよい。また、圧縮空気Ｇを噴射する方法としては、特に限定されず、例えば、コンプレッサー８１４の替りに圧縮空気Ｇが充填されたボンベを用いることもできる。また、噴射孔８１２の数は、特に限定されず、例えば、３つ以下であってもよいし、５つ以上であってもよい。
【００８５】
圧縮空気Ｇは、空間Ｑの空気の温度よりも低い温度であることが好ましい。これにより、空間Ｑを効果的に冷却することができる。圧縮空気Ｇの温度としては、特に限定されないが、例えば、空間Ｑの空気の温度よりも１０°以上低いのが好ましく、２０°以上低いのがより好ましい。これにより、空間Ｑをより効果的に冷却することができ、空間Ｑの過度な温度上昇を効果的に抑制することができる。
【００８６】
図１１に示すように、吸引部８２は、Ｚ方向に延在し、下端が閉じた管状のノズル８２１を有している。ノズル８２１は、空間ＱのＸ方向負側の端部（すなわち、ノズル８１１に対して圧縮空気Ｇの噴射方向の下流側）に位置し、その上端部においてデバイス搬送ヘッド１７Ｂの側面に固定されている。また、ノズル８２１の下端部は、空間Ｑ内に位置し、当該部分には、Ｚ方向に並んで配置された複数（４つ）の吸引孔８２２が形成されている。このようなノズル８２１は、バルブ８２３を介してポンプ８２４に接続され、ポンプ８２４によってノズル８２１内を減圧することにより、吸引孔８２２を介して空間Ｑ内の空気を吸引するようになっている。バルブ８２３の開度を制御することにより、吸引のＯＮ／ＯＦＦさらには吸引量を制御することができる。
【００８７】
なお、ノズル８２１の固定箇所としては、特に限定されず、例えば、デバイス搬送ヘッド１７Ａの側面に固定されていてもよいし、把持部１７１Ａ、１７１Ｂに固定されていてもよい。また、吸引孔８２２の数は、特に限定されず、例えば、３つ以下であってもよいし、５つ以上であってもよい。また、吸引孔８２２の数は、噴射孔８１２の数と一致していてもよいし、異なっていてもよい。
【００８８】
このように、ノズル８１１から空間Ｑ内に圧縮空気Ｇを噴射し、その下流側においてノズル８２１によって空間Ｑ内の空気を吸引することにより、空間Ｑに気流Ｒが形成される。特に、本実施形態では、複数の把持部１７１Ａ、１７１ＢがそれぞれＸ方向に沿って配置され、これら把持部１７１Ａ、１７１ＢがＹ方向に並んで配置されているため、空間Ｑは、Ｙ方向の幅よりも、Ｘ方向の幅の方が長い形状となっている。そのため、気流Ｒを空間Ｑの長軸（Ｘ方向）に沿って形成することにより、空間Ｑ内にこもった熱をより効果的に除去することができる。
【００８９】
また、ノズル８１１ではＸ方向負側を向くように各噴射孔８１２が形成され、ノズル８２１ではＸ方向正側を向くように各吸引孔８２２が形成されている。このように、噴射孔８１２と吸引孔８２２とを対向させることにより、気流Ｒが安定し、空間Ｑ内の熱をより効率的に除去することができる。さらには、前述したように、空間ＱのＸ方向の一端側（正側の端部）に圧縮空気Ｇを噴射するノズル８１１が設けられ、他端側（負側の端部）に空間Ｑ内の空気を吸引するノズル８２１が設けられている。そのため、空間ＱのＸ方向のほぼ全域に気流Ｒを形成することができ、空間Ｑ内からムラなく熱を除去することができる。
【００９０】
また、本実施形態では、ノズル８１１の各噴射孔８１２から噴射される圧縮空気Ｇが各把持部１７１Ａ、１７１Ｂに把持されたＩＣデバイス９０にぶつからないように、すなわちノズル８１１の噴射孔８１２がＩＣデバイス９０を向かないように、ノズル８１１が配置されている。これにより、ヒーターＨによって所定温度（検査温度）に加熱されたＩＣデバイス９０が圧縮空気Ｇによって冷却され、ＩＣデバイス９０の温度が検査温度からずれてしまうことを抑制することができる。そのため、ＩＣデバイス９０を所定の温度条件で検査することができる。
【００９１】
図１１に示すように、ノズル８１１に形成された複数の噴射孔８１２のうち、最も下側に位置する噴射孔８１２（８１２ａ）は、各把持部１７１Ａ、１７１Ｂに把持されたＩＣデバイス９０の上面９０１よりも上側（Ｚ方向正側）に位置しており、ＩＣデバイス９０と噴射孔８１２ａとがＺ方向にずれて配置されている。さらに、前述したように、ノズル８１１からＸ方向負側に圧縮空気Ｇが噴射されるように各噴射孔８１２が形成されている。これにより、ノズル８１１から噴射された圧縮空気Ｇは、把持部１７１Ａ、１７１Ｂに把持されたＩＣデバイス９０の上方をＸ方向に沿って流れることとなり、圧縮空気ＧがＩＣデバイス９０にぶつからないようになっている。
【００９２】
ここで、供給部８１の駆動および吸引部８２の駆動は、それぞれ、制御部８００によって制御される。制御部８００による制御方法としては、特に限定されないが、例えば、電子部品検査装置１の駆動中は、常時、供給部８１および吸引部８２を駆動し、空間Ｑに気流Ｒを形成してもよい。また、例えば、空間Ｑの温度を検知する温度センサー（図示せず）を配置し、この温度センサーからの出力に応じて、空間Ｑが所定温度範囲内に収まるように、供給部８１および吸引部８２を間欠的に駆動してもよい。すなわち、制御部８００は、所定温度範囲の上限を超えると供給部８１および吸引部８２を駆動し、反対に、所定温度範囲の下限を下回ると供給部８１および吸引部８２を停止するような制御を行ってもよい。
【００９３】
また、制御部８００は、供給部８１および吸引部８２の駆動を開始する際、まず、吸引部８２の駆動（空気の吸引）を開始し、その後に供給部８１の駆動（圧縮空気Ｇの噴射）を開始する。すなわち、供給部８１の駆動が開始される時刻Ｔ１は、吸引部８２の駆動が開始される時刻Ｔ２よりも遅い。これにより、気流Ｒによって空間Ｑ内の熱が空間Ｑ外に追い出されてしまうことを効果的に抑制することができる。
【００９４】
一方、制御部８００は、供給部８１および吸引部８２の駆動を停止する際、まず、供給部８１の駆動（圧縮空気Ｇの噴射）を停止し、その後に吸引部８２の駆動（空気の吸引）を停止する。すなわち、吸引部８２の駆動が停止される時刻Ｔ３は、供給部８１の駆動が停止される時刻Ｔ４よりも遅い。これにより、気流Ｒによって空間Ｑ内の熱が空間Ｑ外に追い出されてしまうことを効果的に抑制することができる。
【００９５】
以上、本実施形態の電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）について説明した。このような電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、前述したように、ＩＣデバイス９０（電子部品）を搬送する搬送部２５と、ＩＣデバイス９０が載置される検査部１６（電子部品載置部）を配置可能な検査領域Ａ３（領域）と、検査領域Ａ３に設けられ、ＩＣデバイス９０を把持し、搬送する把持部１７１Ａ（第１把持部）と、検査領域Ａ３に設けられ、ＩＣデバイス９０を把持し、搬送する把持部１７１Ｂ（第２把持部）と、把持部１７１Ａと把持部１７１Ｂとの間を通して検査部１６を撮像可能な撮像部５と、把持部１７１Ａと把持部１７１Ｂとの間に気流Ｒを形成する気流形成部８と、を有する。これにより、気流Ｒによって空間Ｑにこもった熱（加熱された空気）を除去することができ、空間Ｑ内の温度の上昇を抑えることができる。そのため、空間Ｑ内の空気の屈折率が変化してしまうことを抑制することができ、撮像部５によって、安定した画像（歪みが抑えられた画像）を取得することができ、画像に基づいて検査部１６におけるＩＣデバイス９０の有無の判断を安定して行うことができる。
【００９６】
また、前述したように、気流形成部８は、把持部１７１Ａと把持部１７１Ｂとの間に設けられている。すなわち、気流形成部８は、空間Ｑ内に設けられている。これにより、より確実に、空間Ｑに気流Ｒを形成することができる。また、空間Ｑのスペースを利用することにより、装置の小型化を図ることもできる。
【００９７】
また、前述したように、気流Ｒは、把持部１７１Ａと把持部１７１Ｂとが並ぶ方向（Ｙ方向）に対して交差する方向（Ｘ方向）に形成される。これにより、空間Ｑにこもった熱を効果的に除去することができる。
【００９８】
また、前述したように、気流形成部８は、把持部１７１Ａ（第１把持部）と把持部１７１Ｂ（第２把持部）との間の空間Ｑに圧縮空気Ｇ（気体）を供給する供給部８１と、空間Ｑの空気（気体）を吸引する吸引部８２と、を有する。これにより、気流形成部８の構成が簡単なものとなり、供給部８１から空間Ｑに圧縮空気Ｇを噴射し、吸引部８２から空間Ｑの空気を吸引することにより気流Ｒを形成することができる。
【００９９】
また、前述したように、気流Ｒは、把持部１７１Ａと把持部１７１Ｂとが並ぶ方向（Ｙ方向）に対して交差する方向（Ｘ方向）に形成され、供給部８１および吸引部８２の一方は、空間ＱのＸ方向の一端部に配置され、他方は、空間ＱのＸ方向の他端部に配置されている。本実施形態では、供給部８１が空間ＱのＸ方向正側の端部に配置されており、吸引部８２が空間ＱのＸ方向負側の端部に配置されている。これにより、空間Ｑのほぼ全域に気流Ｒを形成することができ、空間Ｑの熱を効果的に除去することができる。
【０１００】
また、前述したように、供給部８１は、空間Ｑにある空気（気体）よりも温度の低い空気（気体）を空間Ｑに供給する。これにより、空間Ｑの空気を効率的に冷却することができる。
【０１０１】
また、前述したように、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、供給部８１および吸引部８２の駆動を制御する制御部８００を有し、制御部８００は、吸引部８２を駆動してから供給部８１を駆動する。すなわち、供給部８１の駆動が開始される時刻Ｔ１は、吸引部８２の駆動が開始される時刻Ｔ２よりも遅い。これにより、気流Ｒによって空間Ｑ内の熱が空間Ｑ外に追い出されてしまうことを効果的に抑制することができる。そのため、検査領域Ａ３全体の温度が変化してしまうことを効果的に抑制することができる。
【０１０２】
また、前述したように、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、供給部８１および吸引部８２の駆動を制御する制御部８００を有し、制御部８００は、供給部８１の駆動を停止してから吸引部８２の駆動を停止する。すなわち、吸引部８２の駆動が停止される時刻Ｔ３は、供給部８１の駆動が停止される時刻Ｔ４よりも遅い。これにより、気流Ｒによって空間Ｑ内の熱が空間Ｑ外に追い出されてしまうことを効果的に抑制することができる。そのため、検査領域Ａ３全体の温度が変化してしまうことを効果的に抑制することができる。
【０１０３】
また、前述したように、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、検査部１６にレーザー光Ｌ４１（光）を照射する光照射部４を有する。これにより、例えば、検査部１６に照射されたレーザー光Ｌ４１の投影形状を撮像部５で撮像することにより、検査部１６にＩＣデバイス９０が残留しているか否かを判断することができる。
【０１０４】
また、前述したように、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を搬送する搬送部２５と、ＩＣデバイス９０が載置される検査部１６（電子部品載置部）と、検査部１６を配置可能な検査領域Ａ３と、検査領域Ａ３に設けられ、ＩＣデバイス９０を把持し、搬送する把持部１７１Ａ（第１把持部）と、検査領域Ａ３に設けられ、ＩＣデバイス９０を把持し、搬送する把持部１７１Ｂ（第２把持部）と、把持部１７１Ａと把持部１７１Ｂとの間を通して検査部１６を撮像可能な撮像部５と、把持部１７１Ａと把持部１７１Ｂとの間に気流Ｒを形成する気流形成部８と、を有している。また、検査部１６は、ＩＣデバイス９０を載置して検査可能な検査部である。これにより、気流Ｒによって空間Ｑにこもった熱（加熱された空気）を除去することができ、空間Ｑ内の温度の上昇を抑えることができる。そのため、空間Ｑ内の空気の屈折率が変化してしまうことを抑制することができ、撮像部５によって、安定した画像（歪みが抑えられた画像）を取得することができ、画像に基づいて検査部１６におけるＩＣデバイスの有無の判断を安定して行うことができる。
【０１０５】
＜第２実施形態＞
以下、図１２を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。本実施形態は、主に、気流形成部８の構成が異なること以外は、前記第１実施形態と同様である。
【０１０６】
図１２に示すように、本実施形態では、気流形成部８は、第１気流形成部８Ａおよび第２気流形成部８Ｂを有している。第１気流形成部８Ａおよび第２気流形成部８Ｂは、それぞれ、前述した第１実施形態の気流形成部８と同様の構成となっており、供給部８１と吸引部８２とを有している。そのため、第１気流形成部８Ａおよび第２気流形成部８Ｂの構成については、その説明を省略する。
【０１０７】
また、Ｚ方向からの平面視で、空間Ｑの中心Ｑ’を通りＸ方向に延在する軸Ｊ１と空間Ｑの中心Ｑ’を通りＹ方向に延在する軸Ｊ２とにより区画される４つの領域を第１象限Ｑ１、第２象限Ｑ２、第３象限Ｑ３、第４象限Ｑ４としたとき、第１気流形成部８Ａは、第１象限Ｑ１に配置されており、第２気流形成部８Ｂは、第１象限Ｑ１の反対側に位置する第３象限Ｑ３に配置されている。
【０１０８】
第１象限Ｑ１に配置された第１気流形成部８Ａでは、供給部８１および吸引部８２がそれぞれデバイス搬送ヘッド１７Ｂの側面に固定されている。また、吸引部８２が空間Ｑの中心部に位置しており、供給部８１が空間ＱのＸ方向正側の端部に位置している。このような第１気流形成部８Ａでは、Ｘ方向負側へ向かう気流Ｒ１が形成される。一方、第３象限Ｑ３に配置された第２気流形成部８Ｂでは、供給部８１および吸引部８２がそれぞれデバイス搬送ヘッド１７Ｂの側面に固定されている。また、吸引部８２が空間Ｑの中心部に位置しており、供給部８１が空間ＱのＸ方向負側の端部に位置している。このような第２気流形成部８Ｂでは、Ｘ方向正側へ向かう気流Ｒ２が形成される。
【０１０９】
このような構成によれば、２つの気流Ｒ１、Ｒ２を形成することができるため、空間Ｑの熱をより効果的に除去することができる。また、例えば、前述した第１実施形態と比較して、気流Ｒ１、Ｒ２の形成距離（供給部８１と吸引部８２との離間距離）を短くすることができるため、この点においても空間Ｑの熱をより効果的に除去することができる。特に、気流Ｒ１、Ｒ２が共に空間Ｑの中心側へ向かっているため、空間Ｑ内の熱が空間Ｑ外に追い出されてしまうことを効果的に抑制することができる。
【０１１０】
なお、第１気流形成部８Ａにおいて、供給部８１と吸引部８２の配置が逆転していてもよい。すなわち、供給部８１が空間Ｑの中心部に位置し、吸引部８２が空間ＱのＸ方向正側の端部に位置し、Ｘ方向正側へ向かう気流Ｒ１が形成される構成となっていてもよい。同様に、第２気流形成部８Ｂにおいて、供給部８１と吸引部８２の配置が逆転していてもよい。すなわち、供給部８１が空間Ｑの中心部に位置し、吸引部８２が空間ＱのＸ方向負側の端部に位置し、Ｘ方向負側へ向かう気流Ｒ１が形成される構成となっていてもよい。
【０１１１】
また、本実施形態の変形例として、例えば、第２気流形成部８Ｂが第４象限Ｑ４に配置されていてもよいし、第１気流形成部８Ａが第２象限Ｑ２に配置されていてもよい。また、図１３に示すように、気流形成部８は、第１象限Ｑ１に配置された第１気流形成部８Ａと、第２象限Ｑ２に配置された第２気流形成部８Ｂと、第３象限Ｑ３に配置された第３気流形成部８Ｃと、第４象限Ｑ４に配置された第４気流形成部８Ｄとを有していてもよい。また、この場合、第１、第２、第３、第４気流形成部８Ａ、８Ｂ、８Ｃ、８Ｄにより形成される気流Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４が図示のようにそれぞれ空間Ｑの端部から中心部に向かっていてもよいし、反対に、中心部から端部に向かっていてもよいし、気流Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４のうちの一部（例えば気流Ｒ１、Ｒ３）が空間Ｑの端部から中心部に向かい、残り（例えば気流Ｒ２、Ｒ４）が空間の中心部から端部に向かっていてもよい。
【０１１２】
＜第３実施形態＞
以下、図１４を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。本実施形態は、主に、気流形成部８の構成が異なること以外は、前記第１実施形態と同様である。
【０１１３】
図１４に示すように、本実施形態では、供給部８１が有するノズル８１１は、空間Ｑの下端部に配置されており、吸引部８２が有するノズル８２１は、空間Ｑの上端部に配置されている。また、ノズル８１１では、各噴射孔８１２がＺ方向正側を向き、ノズル８２１では、各吸引孔８２２がＺ方向負側を向いている。そのため、本実施形態では、Ｚ方向正側に向かう気流Ｒが形成される。このようなＺ方向に沿う気流Ｒによっても、前述した第１実施形態と同様に、空間Ｑ内の熱を効果的に除去することができる。
【０１１４】
特に、本実施形態では、複数の噴射孔８１２が空間ＱのＸ方向のほぼ全域に亘って配置されており、同様に、複数の吸引孔８２２が空間ＱのＸ方向のほぼ全域に亘って配置されている。そのため、空間Ｑのほぼ全域において、ムラなく熱を除去することができる。また、ノズル８１１が各把持部１７１Ａ、１７１Ｂに把持されたＩＣデバイス９０よりもＺ方向正側に位置し、ノズル８１１からＺ方向正側に圧縮空気Ｇが噴射されるため、圧縮空気ＧがＩＣデバイス９０にぶつかることがない。よって、ＩＣデバイス９０の不本意な温度低下を効果的に抑制することができる。ただし、ノズル８１１、８２１の配置は、本実施形態の逆であってもよい。
【０１１５】
＜第４実施形態＞
以下、図１５を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。本実施形態は、主に、気流形成部８の構成が異なること以外は、前記第１実施形態と同様である。
【０１１６】
図１５に示すように、本実施形態では、供給部８１が有するノズル８１１は、空間ＱのＸ方向正側の端部においてデバイス搬送ヘッド１７Ｂの側面に固定されており、吸引部８２が有するノズル８２１は、空間ＱのＸ方向負側の端部においてデバイス搬送ヘッド１７Ａの側面に固定されている。また、ノズル８１１に形成された各噴射孔８１２は、ノズル８２１側を向いており、ノズル８１１からノズル８２１に向けて圧縮空気Ｇが噴射される。一方、ノズル８２１に形成された各吸引孔８２２は、ノズル８１１側を向いており、気流Ｒにより流されてきた熱を効果的に吸引することができる。このような構成では、空間Ｑに形成される気流Ｒは、Ｚ方向からの平面視で、Ｘ軸およびＹ軸の両軸に対して傾斜している。
【０１１７】
＜第５実施形態＞
以下、図１６を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。本実施形態は、主に、気流形成部８の構成が異なること以外は、前記第１実施形態と同様である。
【０１１８】
図１６に示すように、本実施形態では、供給部８１および吸引部８２は、それぞれ、空間Ｑの外側に位置している。具体的には、供給部８１のノズル８１１は、空間Ｑに対してＸ方向正側に位置し、吸引部８２のノズル８２１は、空間Ｑに対してＸ方向負側に位置している。すなわち、ノズル８１１、８２１がＸ方向に並んで配置されており、これらの間に空間Ｑが位置している。また、ノズル８１１に形成された各噴射孔８１２は、空間Ｑ（ノズル８２１）を向いており、ノズル８１１から空間Ｑに向けて圧縮空気Ｇが噴射される。一方、ノズル８２１に形成された各吸引孔８２２は、空間Ｑ（ノズル８１１）を向いており、気流Ｒによって空間Ｑから追い出された熱（加熱された空気）をノズル８２１によって効率的に吸引できるようになっている。
【０１１９】
＜第６実施形態＞
以下、図１７を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第６実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。本実施形態は、主に、気流形成部８の構成が異なること以外は、前記第１実施形態と同様である。
【０１２０】
図１７に示すように、本実施形態では、供給部８１は、空間Ｑに設けられたファン８１９を有している。そして、ファン８１９を駆動することにより、空間Ｑ内に空気が送り込まれ、気流Ｒが形成される。特に、本実施形態では、ファン８１９が空間ＱのＸ方向正側の端部に位置し、ファン８１９の駆動によりＸ方向負側へ向かう気流Ｒが形成され、空間ＱのＸ方向負側の端部に吸引部８２のノズル８２１が位置することにより、空間Ｑ内の熱を効果的に除去することができる。
【０１２１】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１２２】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。また、残留検出が行なわれる電子部品載置部としては、前記各実施形態では検査部であったが、これに限定されず、例えば、温度調整部、デバイス供給部、デバイス回収部、回収用トレイ、トレイ等のような他の電子部品載置部であってもよい。
【符号の説明】
【０１２３】
１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４、１４Ａ、１４Ｂ…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１６１、１６１Ａ、１６１Ｂ、１６１Ｃ…凹部、１６２…底面、１７、１７Ａ、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１７１、１７１Ａ、１７１Ｂ…把持部、１７２…間隙、１８、１８Ａ、１８Ｂ…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１、２２Ａ、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２５…搬送部、３…残留検出ユニット、４…光照射部、４１、４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃ…レーザー光源、５…撮像部、５１…カメラ、８…気流形成部、８Ａ…第１気流形成部、８Ｂ…第２気流形成部、８Ｃ…第３気流形成部、８Ｄ…第４気流形成部、８１…供給部、８１１…ノズル、８１２…噴射孔、８１２ａ…噴射孔、８１３…バルブ、８１４…コンプレッサー、８１９…ファン、８２…吸引部、８２１…ノズル、８２２…吸引孔、８２３…バルブ、８２４…ポンプ、９０…ＩＣデバイス、９０１…上面、２００…トレイ、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、Ｇ…圧縮空気、Ｈ…ヒーター、Ｊ１…軸、Ｊ２…軸、Ｌ４１…レーザー光、Ｑ…空間、Ｑ’…中心、Ｑ１…第１象限、Ｑ２…第２象限、Ｑ３…第３象限、Ｑ４…第４象限、Ｒ、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４…気流、α１１Ａ、α１１Ｂ、α１３Ｘ、α１３Ｙ、α１４、α１５、α１７Ｙ、α１８、α２０Ｘ、α２０Ｙ、α２１、α２２Ａ、α２２Ｂ、α９０…矢印
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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