(57)【要約】  【課題】  【解決手段】  共働して真空チャンバを規定するベース部材（１）と、別個の加工ピースサポート（８）を具える真空ホールドダウンデバイス。このデバイスは更に、加圧液体源に連結するインレットポート（７）を有するベンチュリ（１５）と、当該ベンチュリから液体を排出するアウトレット（９）と、前記ベンチュリ（１５）の低圧領域から前記真空チャンバの内部への液通（１９，５）とを具え、その中に部分的真空を提供する。部分的真空は、ベース部材（１）と加工ピースサポート（８）を互いに保持し、その間に周辺シールを維持する。加工ピースサポート（８）には、その上に加工ピース（１０）を固着する固着手段（１６）が設けられている。本発明は、ベース部材（１）と複数の交換可能な加工ピースサポート（８）を具える真空ホールドダウンシステムを提供するものでもある。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
共働して真空チャンバを規定するベース部材と別個の加工ピースサポートと、ベンチュリであって、加圧液体源に連結するインレットポートと、前記ベンチュリからの液体用アウトレットポートと、前記ベンチュリの低圧領域から前記真空チャンバ内部への液通を具えるベンチュリとを具え、ベース部材と加工ピースサポートを互いに保持して、それらの間に周辺シール維持する部分的な真空を提供する真空ホールドダウンデバイスにおいて；加工ピースサポートに加工ピースを固着する固着手段が設けられていることを特徴とする真空ホールドダウンデバイス。
【請求項２】
請求項１に記載のデバイスが更に、前記インレットポートと前記ベンチュリの低圧領域の間の位置をエア排気ポートにつなげてエアを大気に排出するバイパスチャネルと、真空チャンバの真空が所定のレベルを超えて下がった場合に前記チャネルを自動的に開く機構と、を具えることを特徴とするデバイス。
【請求項３】
請求項２に記載のデバイスにおいて、真空チャンバの真空が所定のレベル以上に上がった場合に前記機構が前記バイパスチャネルを自動的に閉じるように構成されていることを特徴とするデバイス。
【請求項４】
請求項２に記載のデバイスにおいて、前記機構が、前記バイパスチャネルをブロックする閉鎖位置と、前記バイパスチャネルをブロックしない非閉鎖位置との間で移動可能な閉鎖部材を具え；前記閉鎖部材が、真空チャンバ内の真空が所定のレベルを超えて落ちたときに、ばねの力によって非閉鎖位置に押圧されることを特徴とするデバイス。
【請求項５】
請求項４に記載のデバイスにおいて、前記閉塞部材が、前記バイパスチャネルと前記真空チャンバ間に実質的に液密シールを提供するシーリング部材に連結されているか、あるいはこの部材と一体的に形成されており、これによって、前記真空チャンバに十分に高い真空が印加されるときに、前記シーリング部材が大気圧によってある方向に押圧されて、前記ブロッキング部材を非閉鎖位置から閉鎖位置に移動させる、又は、前記ばねの力に対向して前記閉鎖位置に前記ブロッキング部材を保持することを特徴とするデバイス。
【請求項６】
請求項４又は５に記載のデバイスにおいて、前記ブロッキング部材が非閉塞位置にあるときに、当該部材の部分がベース部材の外側に突出して、前記真空レベルが不十分であることの視覚的表示を提供することを特徴とするデバイス。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載のデバイスが更に、前記インレットポートに連結され、液圧が所定の値を超えて下がった場合に信号をトリガする圧力スイッチを具える加圧液体源を具えることを特徴とするデバイス。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれかに記載のデバイスにおいて、前記真空チャンバの内部への前記液通が、前記ベース部材のポートを介することを特徴とするデバイス。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれかに記載のデバイスにおいて、前記真空チャンバが、前記ベース部材と前記加工ピースサポートの主たる内部表面間の距離にわたる、少なくとも一の内部サポートが設けられていることを特徴とするデバイス。
【請求項１０】
請求項９に記載のデバイスにおいて、前記少なくとも一の内部サポートが、前記ベース部材の上に設けた複数の細長い平行垂直部を具えることを特徴とするデバイス。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれかに記載のデバイスにおいて、前記固着手段が加工ピースを固着する少なくとも一の機械的なクランプを具えることを特徴とするデバイス。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれかに記載のデバイスにおいて、前記固着手段が加工ピース内の少なくとも一のホールを具え、前記真空チャンバの内側と加工ピースを固着する前記加工ピースサポートの上の加工面との間に液通を提供することを特徴とするデバイス。
【請求項１３】
請求項１乃至１２のいずれかに記載のデバイスにおいて、前記ベース部材に少なくとも一のホールを設けて、前記真空チャンバの内側と前記ベース部材の外側面の間に液通を提供し、支持面上で前記ベース部材の真空ホールドダウンを可能とすることを特徴とするデバイス。
【請求項１４】
請求項１乃至１３のいずれかに記載のデバイスにおいて、前記ベンチュリが実質的に前記ベース部材内に配置されていることを特徴とするデバイス。
【請求項１５】
請求項１に記載のデバイスにおいて、前記ベース部材が機械加工テーブルの部分であることを特徴とするデバイス。
【請求項１６】
ベース部材と、複数の内部交換可能な加工ピースサポートであって、各加工ピースサポートが前記ベース部材と共働して真空チャンバを規定することができる加工ピースサポートを具え、前記ベース部材にベンチュリが設けられており、当該ベンチュリが加圧液体源に連結するインレットポートと、前記ベンチュリからの液体用アウトレットと、前記ベンチュリの低圧部分から前記真空チャンバの部分を形成する前記ベース部材の表面へ液通を具え、前記真空チャンバ内に部分的な真空を提供し、与えられた部分的真空が前記ベース部材と前記加工ピースサポートを互いに保持して、その間に周辺シールを維持し、各加工ピースサポートが少なくとも一の加工ピースを固着する固着手段が設けられていることを特徴とする真空ホールドダウンシステム。
【請求項１７】
請求項１６に記載のシステムにおいて、前記固着手段が加工ピースを固着する少なくとも一の機械的クランプを具えることを特徴とするシステム。
【請求項１８】
請求項１６又は１７に記載のシステムにおいて、前記各加工ピースサポートが実質的に同じ構造であることを特徴とするシステム。
【請求項１９】
請求項１６又は１７に記載のシステムにおいて、前記加工ピースサポートの少なくともいくつかが、互いに異なる構造であることを特徴とするシステム。
【請求項２０】
請求項１６乃至１９のいずれかに記載のシステムにおいて、前記ベンチュリがほぼ全体的に前記ベース部材の領域内に配置されていることを特徴とするシステム。
【請求項２１】
請求項１６乃至２０のいずれかに記載のシステムにおいて、前記ベース部材に少なくとも一のホールが設けられており、前記真空チャンバの内側と前記ベース部材の外側面の間に液通を提供し、支持面上で前記ベース部材の真空ホールドダウンを可能とすることを特徴とするシステム。
【請求項２２】
請求項１６乃至２１のいずれかに記載のシステムが更に、前記インレットポートと前記ベンチュリの低圧領域間の場所をエア排出ポートに連結してエアを大気に排出するバイパスチャネルと、前記真空チャンバ内の真空が所定のレベルを超えて下がった場合に前記チャネルを自動的に開く機構を備えることを特徴とするシステム。
【請求項２３】
請求項２２に記載のシステムにおいて、前記機構が前記バイパスチャネルを閉鎖する閉鎖位置と前記バイパスチャネルを閉鎖しない非閉鎖位置との間で移動可能なブロッキング部材を具え、当該ブロッキング部材が前記真空チャンバ内の真空が所定のレベルを超えて下がった場合に前記非閉鎖位置にばね手段で押圧されることを特徴とするシステム。
【請求項２４】
請求項２３に記載のシステムにおいて、前記ブロッキング部材が前記バイパスチャネルと前記真空チャンバ間に実質的な液密シールを提供するシーリング部材に連結している、あるいはこの部材と一体的に形成されており、これによって、十分に高い真空が前記真空チャンバに与えられたときに、前記シーリング部材が大気圧によって、前記ブロッキング部材を前記非閉鎖位置から閉鎖位置に移動させるか、あるいは前記ばねの力に対向して前記閉鎖位置に前記ブロッキング部材を維持する方向に押圧されることを特徴とするシステム。
【請求項２５】
請求項２３又は２４に記載のシステムにおいて、前記ブロッキング部材が非閉鎖位置にあるときに、当該部材の部分が前記ベース部材の外側に突出して、前記真空レベルが不十分であることの視覚的な表示を提供することを特徴とするシステム。
【請求項２６】
請求項１６乃至２５のいずれかに記載のシステムが更に、前記インレットポートに連結され、液圧が所定の値を超えて下がった場合に信号をトリガする圧力スイッチが設けられた加圧液体源を具えることを特徴とするシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
１． 発明の属する技術分野
本発明は、加工ピース又は機械加工用コンポーネントを保持する真空ホールドダウンデバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
２． 従来技術
加工対象物を保持する真空デバイスは公知である。独国特許第４２２１２２２号は、真空システムに連結した吸引開口付のベースプレートを具える真空ホールドダウンデバイスを開示している。加工対象物を置くトッププレートは、下右側から上面へ抜ける縦ホールを有しており、この下面の下のホール周辺にシールがあり、上面に別の同様なシールがある。ベースプレート内のトッププレートに覆われていないホールはストッパで閉じられており、ベースプレートにはクリップ固着用のねじ付ブッシュが設けられている。このデバイスは構成が複雑であり、少数の小さな加工ショップがこの吸引開口に連結するのに好適な真空ラインを有している。
【０００３】
米国特許第５，６２６，３７８号、米国特許第４，４７０，５８５号、英国特許第１，５８８，０１２号、英国特許第２，１２０，１４１号、独国特許第４２１５１４０号、及びソビエト連邦特許第１０７９３７３号に開示されているように、加工ピースを保持するために部分的真空を作るピストンを用いたシステムが知られている。ピストンは、例えば、フレキシブルメンブレインや、吸引カップなどの変形可能な材料にしたがって動き、加工ピースを部分的な真空にあてる。別のアプリケーションでは、仏国特許第２２６２７５１号に加工ピースを大理石にクランプするためにピストンを使用することを開示している。このピストンの使用と、停止位置にピストンを戻す手段とが、コストと製造の複雑さを増している。さらに、フレキシブルな吸引カップあるいはメンブレインは、スチールの加工ピースとうまく作用せず、加工工程で生じる削りくずによって、すぐにメンブレインあるいは吸引カップのフレキシブル材料にすぐにダメージが生じる。
【０００４】
仏国特許第２５４６７９０号は密封した箱を具える真空ホールドダウンデバイスを開示しており、この箱はベンチュリ管で空気を抜くことができ、上面と保持する対象物との間にシールを形成するために、引き込み式のシールに合致する上面にホールを具えている。この箱は、削りくずを除去することによってあるいはモールドすることによって製造することができる。そのエレメントあるいはパーツの防水アッセンブリは、シーリング部分に揺変性製品を用いることによって実現する。このデバイスは、機械加工された部分を取り外して置き換えるときにかなりの中止時間が必要である。
【０００５】
本発明は、従来のデバイスの問題点の少なくともいくつかを低減するためのものである。
【０００６】
発明の概要
本発明の特徴によれば、共働して真空チャンバを規定するベース部材と別個の加工ピースサポートと、ベンチュリであって、加圧液体源に接続するインレットポートと、ベンチュリからの液体用アウトレットと、ベンチュリの低圧領域から前記真空チャンバの内側への液通とを具えるベンチュリとを具える真空ホールドダウンデバイスが設けられており、部分的な真空を提供して前記ベース部材と加工ピースサポートを互いに保持して、その間に周辺シールを維持し；前記加工ピースサポートが加工ピースを固着するための固着手段を具える。
【０００７】
ベース部材と加工ピースサポートは、真空で互いに保持されているので、真空でない状態では容易に分離して、加工ピースサポートを取り外し、別の加工ピースサポートにすばやく交換することが可能であり、これによって機械の中断時間を最小限にすることができる。加工ピースサポートは、真空を瞬間的に解除した後に迅速に取り除くことができる。このことは、加圧した液体の流れを止めることによって、あるいは、例えばベンチュリの低圧領域に配置したストップコックなどの真空チャンバを大気圧に連結するベントを開放することによって容易に行うことができる。
【０００８】
好ましい実施例では、ベース部材と加工ピースサポートは、プレート又はプレート状構造である。ここでは、ベースプレートと加工プレートの使用を参照して本発明を説明するが、本発明はこのベース部材と加工ピースサポートの形状に限定されるものではない。
【０００９】
前記チャンバにベンチュリを連結することによって、本発明のデバイスは、例えば、機械加工の環境で普通に入手できる圧縮エアなどの好適な加圧液体源にインレットポートを連結することによって作動する。容易に入手可能でありクリーンであるため、圧縮エアが好まれるが、例えば、加圧した水、機械からの冷媒などのその他の加圧液体も用いることができる。
【００１０】
好ましい実施例では、固着手段が、加工プレート（加工面）の外側表面に、機械加工するべき一又はそれ以上の加工ピースを解除可能にクランプするクランピング手段を具える。複数の加工プレートであってもよく、各加工プレートはクランプされている一又はそれ以上の加工ピースを持つことによって容易に作ることができる。適用された真空によって第１の加工プレートがベース部材に固着され、加工ピースを機械加工した後、第１の加工プレートは瞬間的な真空解除の後に迅速に取り外され、新しい機械加工用の加工ピースを伴う新しい加工プレートに交換することができる。第１の加工プレート上の加工ピースが機械加工されている間に、第２の加工プレートは加工ピースで負荷が与えられるので、この構成で機械の中断時間を最小にすることができる。
【００１１】
別の実施例では、固着手段が、加工プレート内の複数のホールを具え、このホールが真空チャンバ内側と加工プレートの加工面の間に液通を提供する。このホールが加工ピースの真空ホールドダウンを提供する。このホールは加工ピースを固着する単一の手段を具えるものであってもよく、あるいは、例えば機械的なクランプなどの追加のクランピング手段が設けられていてもよい。
【００１２】
より大きなベースプレートの上では、機械加工を行う機械テーブルへこのデバイスをクランプすることを補助するために、真空チャンバ内の部分的な真空がベースプレートのホールを介して適用される。これによって振動が低減し、プレートの中央付近、あるいは従来のクランピングにアクセスできない領域に固着したコンポーネントを機械加工するためにこの構成が特別に使用される。
【００１３】
磁気的な機械チャックを使用する場合は、磁気チャックによってしっかり保持するようにベースプレートを例えばスチールなどの鉄金属としてもよい。
【００１４】
ベンチュリは、ベースプレートから離して設けるようにしてもよい。しかしながら、都合よくまた簡素にするためには、ベンチュリを少なくとも部分的に、ベースプレートに関連するハウジング内に設けることが好ましい。好ましくは、ベンチュリを実質的にベースプレート領域内に収納する。
【００１５】
真空チャンバは、ベースプレートの内側面と加工プレートの間に規定されており、真空の体積を小さく保つために幅と広さに対して深さを小さくすることが好ましい。好ましくは、この深さは、０．０５乃至０．５ｍｍ、特に０．１乃至０．２ｍｍの範囲が好ましい。深さは、実質的にあるいは全体的に、ベースプレートの上面の溝部分によって提供されることが好ましいが、この深さの一部、あるいは全体を加工プレートに設けた溝によって提供することもできる。
【００１６】
好ましい実施例では、本発明は共通のベースプレートと複数の加工プレートを有する真空加工ホールディングシステムを提供している。各加工プレートは、同じデザインであってもよく、あるいは、いくつかの、又は全部の加工プレートが、さまざまなコンポーネントの機械加工用に異なっていてもよい。
【００１７】
本発明のその他の特徴及び利点が、以下の説明、図面、および請求項で明らかになる。
【００１８】
詳細な説明
図１乃至図３に示す真空ホールドダウンデバイスは、ベースプレート１と加工プレート８を具え、これによって真空チャンバを規定している。ベースプレート１は一般的には、例えばスチールやアルミニウムなどの金属でできているが、その他の金属や、構造プラスチック材料を用いることもできる。
【００１９】
ベースプレート１には、プレートを現存の加工機械ベッドあるいはテーブルにクランプするためのインテグラルスロット２が形成されている。位置決めドウエル１７によってクランピングを行う前に加工機械テーブル上にベースプレートを正確に、きちんと位置決めすることができる。ベースプレート１の上面には、わずかに溝をつけた領域４が設けられており、加工プレート８の内側（下側）面と共働して真空チャンバを規定するためにＯ−リングシール３が周囲に設けられている。この溝部分は、代替的に加工プレート８の下側面、あるいは両方のプレートに設けることもできる。一対の位置決めドウエル６がベースプレート１に設けられており、このドウエルは、対応する加工ピースサポートの位置決めホール１３にはまり、加工ピースサポート８をベースプレート１の上に確実に正しく位置させる。位置決めドウエルと位置決めホールの配置は、もちろん、逆にしてもよい。
【００２０】
加工プレート８は金属でできており、上面（加工面）に機械加工用コンポーネント加工ピース１０を受けるための複数の場所１２を有する。コンポーネントクランプ１６が設けられており、各加工ピース１０を加工面に固着している。一対のパレット変更ハンドル１１が加工プレート８に設けられており、加工プレートを容易に移動できるようにしている。
【００２１】
図３を参照すると、ベースプレートはベンチュリ真空発生器１５を具えている。このベンチュリ１５は、本例では圧縮エアのスチームを受けるための液体インレットポート７を有している。このエアは、ベンチュリ内の狭くなったチャンバ１８を通って流れ、排出液アウトレット９を通って機械加工テーブルのチャンネルを通過する前は、９５０ｋｍ/ｈを超える速度に達することもある。ベンチュリ内の圧力が最も低い部分にあるポート１９は、ベースプレート１の転送ポート５を介して真空チャンバの内部に通じている。したがって、圧縮エアがベンチュリ１５を通過するときに、真空チャンバからエアを引き込み、ベースプレート１上の正しい位置に加工プレート８をしっかりと保持する部分的な真空を作る。真空が解除されると、加工プレート８がベースプレート１と離間して、機械加工用にクランプされたコンポーネントを装填した別の加工プレート８と迅速に交換される。機械の中断時間は最小限になる。
【００２２】
ベースプレート１の溝領域４内には、溝領域４を囲む領域として同一面に機械加工された一連の垂直部１４が配置されている。これらの領域は、加工プレート８を支持するものであり、高いクランピングポテンシャルのある大きな平行クランピング面を提供している。計算すると、面積約０．２ｍ２、深さ約０．２ｍｍの真空チャンバ領域を有する５００ｍｍ平方の取付具には、ベンチュリから得られる真空の度合いに応じて有効トータル力１８００ｋｇ以上を作動することができる。
【００２３】
ベンチュリを外付けで装着することも可能であるが、ベースプレート領域内にベンチュリを装着することによって、発生する真空の体積を低減させることができる。
【００２４】
より大きいバッチ用には、一対の加工プレート８を設けることができる。様々なコンポーネント１０をフリー加工プレート８に装填しながら、その他の加工プレート８上のコンポーネント１０を機械加工することができる。機械加工プロセスを完遂するときに、加工プレートを迅速に交換して、機械の中断時間を最小限にすることができる。
【００２５】
図４を参照すると、ユニバーサル加工プレート８を装填したベースプレート１が示されている。プレート８は、上側加工面を真空チャンバの内部に連結するホールアレイが設けられている。各ホールは、Ｏ−リング２２に囲まれて密封されており、真空維持スクリュで塞ぐようにしてもよい。この加工プレートは、真空によってあらゆる形状のコンポーネントを縦方向に保持するのに使用することができる。このコンポーネントは、コンポーネントが位置決めされるべきこれらの領域で真空クランピングを行うためにどの真空保持スクリュ２１を除去すべきかがわかるようにユニバーサル加工プレート８の上におく。このプロセスは、加工面にコンポーネントを載せるステップと、その周囲にラインを引くステップと、線を引いた周囲内にある真空保持スクリュ２１を除去するステップを具える。次いでコンポーネントを置き換えて、ベンチュリを作動させる。
【００２６】
図５に示す実施例の加工プレート８は、特に、特別な形状のコンポーネント１０用に構成されている。ベースプレート１は同じである。密封Ｏ−リングで囲まれており、コンポーネント１０が配置されている領域にのみ、複数の真空ホールドダウンホールが加工プレートに設けられている。代替的に、密封リングで囲まれた単一の大きな開口を設けてもよい。この大きな開口は、コンポーネントの周辺に合致した形状で、クランピング力を最大にする。この配置は、定期的に機械加工されるコンポーネントに合うものであり、セットアップ時間を低減する。
【００２７】
図６に示すように、より大きなプレートの上で、ベースプレート１のベースを通って真空を移動させることができる。この実施例では、３つのベンチュリインテーク７が設けられており、各々がベースプレート１のベース内でＯ−リングシール２５と関連している。上述したとおり、単一のシール３がベースプレート１の上に設けられている。ベースプレートの下面を通って真空が移動して、テーブルへのクランプを助ける。これによって、振動が低減し、プレートの中央を機械加工するときあるいは従来のクランピングにアクセスできない領域を機械加工するときの特別使用となる。説明を容易にするために、本実施例では３つのベンチュリが使用されているが、単一のベンチュリと単一の下側Ｏ−リング、あるいは所望の数のベンチュリとＯ−リングを使用するようにしてもよい。
【００２８】
レトロフィットとして標準テーブルにＯ−リングシールを加える、あるいはこれらを新規のテーブルの製造に組み込むことも可能である。このリングによって、図７に示すように、一つのベース機械加工テーブルを普通にクランプするのと同様に、真空ホールドダウンを使用することが可能となる。この機械は、選択的に一又はそれ以上の(好ましくは二つの)位置決めドウエルを伴って外側境界線の周りにＯ−リングを有するフラットテーブルを有していてもよい。このため、冶具や、取付具、あるいはマルチ万力セットアップなど異なるコンポーネントを機械加工するのに必要なすべての部品を含むプレートを、数分以内に既知のデータ位置に加えることができる。この実施例は、コストを節約し、稼動時間をより長くし、あるいは夜間の観察の必要が少なくなり、その他の労働集中期間を短くする。
【００２９】
図８を参照すると、磁性チャック２８は強磁性コンポーネントをクランプするのに従来使用されている。スチールなどの強磁性材料でベースプレートを作ることによって、あるいは、本実施例のように、ベースプレート１のベースに強磁性プレート２７を追加することによって、ベースプレート１は磁気チャック２８に磁気的にクランプされる。これによって、磁性チャックの上で非強磁性コンポーネントを機械加工することができる。図に示す実施例では、ベースプレート１とユニバーサル加工プレート８が真空チャック２０として働く。機械加工するコンポーネント１０を配置する領域のブランキングスクリュ２１を外す。スチールプレート２７によって、磁気チャック２８に迅速に負荷をかけることができる。これは、グラインド機械に特に有益であるが、このチャックはどこに配置してもよく、アッセンブリの操作に有益である。
【００３０】
図９に示す構成では、圧力レギュレータ２３からパイプ３９を介して圧縮エアがベンチュリに提供される。圧力レギュレータ２３はエア供給インレット２９と低圧スイッチ２４を有する。これらの部品は、１９９０年以降のすべてのコンピュータ数値制御（ＣＮＣ）マシーンの後部に標準的に装備されている。中に小さな制限ホール３０がある（この実施例では、直径約１．５ｍｍ）小さな延長ピース３１を圧力スイッチ２４と圧力レギュレータ２３の間に設ける。この制限ホールはベンチュリを効率的に稼動させるのに十分大きい。圧力スイッチ２４があらかじめ設定された限度を越えた圧力の低減を検出すると、コネクタ３２を介して低圧アラーム（図示せず）がトリガされ、機械を緊急停止モードとして停止させ、それぞれの動作を完了するのを中止させる。この低圧スイッチをトリガするように圧力を低減する構成が図１０乃至図１２に示されている。図１０を参照すると、ベンチュリ１５は加工プレート８にＯ−リングシール３４を有するラジアルバイパスチャネル３５を具える。このバイパスチャネル３５は、ベースプレート１の上面まで通じてレストリクション５より大きな直径を有している。コンポーネント１０が真空によって正しい場所に保持されるときに、機械加工を行う準備ができている。真空にロスがある場合は、バイパスチャネル３３を通って矢印３５の方向に空気が流れる。この空気の流れによって、圧力スイッチ２４に大きな圧力降下が生じる。
【００３１】
図１１と図１２を参照すると、バイパスチャネル３３を開ける機構の詳細が記載されている。図１１では、バイパスチャネル３５と大気中へのエア排気管３６の間に液通が図られている。低圧スイッチ２４がトリガされる。バイパスチャネル３５から排気管３６への通路には、真空表示ピン３７が設けられており、このピンはばね３８によって図１１に示す非閉鎖位置に押圧されている。ピン３７は、ベースプレート１から突出しており、機械加工を行うには真空が不十分であることを視覚的に表示している。ばね３８は、ばねが配置されているボア内を実質的に液密にシーリングする可動シーリング部材４１に動作する。シーリング部材４１はピン３７に連結されているか、あるいはピン３７に動作する。ばね３８の後部スペースは真空に連結されている。図１２に示すように、ピン３７の露出端部は、手動でベースプレート１内に押し戻され、他端は、バイパスチャネル３５から排気管３６への通路を塞ぐ。ついで、ベンチュリによって真空が発生し、この真空がピンのスプリング側の圧力を十分に下げ、ピンに働く大気圧がばねの力に打ち勝って図１２に示す閉鎖位置にピン３７を保持する。ピン３７とシーリング部材４１は一体的であってもよく、あるいは製造の都合に応じて形成されていてもよい。この構成によって、機械ツールの標準部品を使用して、真空でなくなった場合に機械をとめることができる。機械のコストが下がり、別の圧力センサへ機械を電気的に配線する必要がない。圧力アウトレットも真空フィクサの外側の別のハウジングに装着することができ、フィクサの重量と無関係に圧力を解除できる。
【００３２】
図１３は、複数のベンチュリ(本例では二つのベンチュリ)を用いた実施例を示す図である。この実施例は特に、より多くの空気を排出する大きなデバイス用である。ここでは、パイプ３９が従来の実施例のベンチュリと同様の小さいほうのベンチュリに接続されている。パイプ４０は大きい方のベンチュリに接続されており、逆止バルブを介して排気を行う。まず、両ベンチュリのスイッチを入れて真空を生成する。大きいほうのベンチュリは、ほとんどのエアを迅速に排気して、ついでスイッチをオフにして逆止バルブで真空を保持する。小さい方のベンチュリは、真空を維持し加工ピースを保持するために作動し続ける。このように、ベンチュリをいくつ用いてもよい。ベンチュリの数を、個別のチャンバにリンクさせて、複数の真空ポケットを作ることもできる。
【００３３】
大きい方のベンチュリがより高い排気レートを有し、したがって低圧になった場合、圧力差を用いて逆止バルブを自動的に活性化することが可能である。したがって、ベンチュリへのエアの流れを、手動で、又は自動的にオフにすることができる。
【００３４】
様々な実施例のコンテキストにおいて明確に述べられている本発明の特徴は、単一の実施例の組み合わせで提供することができる。逆に、簡潔にする目的で単一の実施例のコンテキストで述べられている本発明の様々な特徴は、別々にあるいはいろいろな好適なサブコンビネーションの形で提供することができる。
【００３５】
真空レベルが「上がる」および「下がる」との用語は、圧力の下降および上昇の意味で用いられている。
【００３６】
不定冠詞は、ここではコンテキストで述べていない限り、「一又はそれ以上」の意味で用いられている。
【００３７】
本発明は特定の実施例を参照して説明したが、特許請求の範囲で規定されている本発明の範囲から外れることなく本発明の変更および変形を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
図面を参照して例示の方法で本発明を更に説明する。
【図１】図１は、本発明の一実施例にかかる真空ホールドダウンデバイスを斜めに見た図であり、このデバイスはベースプレートと、別個の加工プレートを具える。
【図２】図２は、図１に示すデバイスを反対側から見た図であり、このデバイスはベースプレートと、別個の加工プレートを具える。
【図３】図３は、図２に示すデバイスのＩ−Ｉ線に沿った断面図である。
【図４】図４は、本発明の別の実施例にかかる真空ホールドダウンデバイスの斜視図である。
【図５】図５は、本発明の更なる実施例にかかる真空ホールドダウンデバイスの斜視図であり、このデバイスは加工プレートの上に加工ピースが設けられている。
【図６】図６は、本発明の別の実施例の斜視図であり、破線で示す隠れた部分を具える。
【図７】図７は、本発明の更に別の実施例にかかる真空ホールドダウンデバイスを示す図である。
【図８】図８は、本発明の更に別の実施例にかかる真空ホールドダウンデバイスを示す図である。
【図９】図９は、本発明の更に別の実施例にかかる真空ホールドダウンデバイスを示す図である。
【図１０】図１０は、図９に示すデバイスの一部の図３に対応する断面図である。
【図１１】図１１は、図１０に示す実施例を使用するための圧力解除及び真空インディケータを示す部分的断面図である。
【図１２】図１２は、図１０に示す実施例を使用するための圧力解除及び真空インディケータを示す部分的断面図である。
【図１３】図１３は、複数のベンチュリを用いた更なる実施例を示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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