(57)【要約】  小加工寸法部品と大加工寸法部品を組み込んだ装置。この装置は、集積回路を有する基板を含むストラップを含む。集積回路は、基板に設けられた第１導体に結合される。第１導体は、導電性充填材を含む熱硬化性材料または熱可塑性材料から作られる。第２導体を有する大スケール部品が、第１導体に電気的に結合されて、大スケール部品が集積回路に電気的に結合される。大スケール部品に第２基板が含まれる。
2007520085.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路が含められた基板を含むストラップであって、前記集積回路が、前記基板の上に配置された、熱硬化性材料または熱可塑性材料からなる第１導体に結合されたストラップと、
第２導体を有し、第２基板を含む大スケール部品であって、前記第２導体が、前記大スケール部品を前記集積回路に電気的に結合するために前記第１導体に電気的に結合された、前記大スケール部品と
を含む装置。
【請求項２】
前記第２導体が前記第１導体に電気的に直接に結合され、前記集積回路が前記第２導体に面するアクティブ面を有する請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記第１導体が、熱、電磁放射、湿気、ＵＶ露光、反応種への露出のうちのいずれか１つによって凝固される請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記第１導体が、導電性充填材を有する熱可塑性材料から作られ、導電性充填材を有する前記熱可塑性材料が、前記大スケール部品の前記第２導体を前記集積回路に直接に結合する請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記第１導体が、本質的に導電性の熱可塑性材料から作られる請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記第１導体が、本質的に導電性の熱硬化性性材料から作られる請求項１に記載の装置。
【請求項７】
前記第１導体を前記大スケール部品の前記第２導体に相互接続するために前記第１導体上に形成された導電媒体をさらに含む請求項１に記載の装置。
【請求項８】
前記導電媒体が等方性材料と異方性材料のうちの１つである請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記等方性材料が、導電性である必要がない領域で非アクティブ化される請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
前記導電媒体が、導電粒子を有するポリマ担体、本質的に導電性の熱可塑性材料、導電性粒子または導電性材料によってコーティングされた非導電性粒子を有する熱可塑性材料、本質的に導電性の熱硬化性材料、導電性粒子または導電性材料によってコーティングされた非導電性粒子を有する熱硬化性材料、導電性ポリマ、炭素ベースの導体、導電性繊維を有する担体、導電性カーボン・ナノチューブを有する担体、導電性充填材を有する感圧接着剤、およびはんだのうちの１つである請求項７に記載の装置。
【請求項１１】
前記集積回路が、ラジオ周波数識別タグ、センサ、ディスプレイ、またはフェーズ・アレイ・アンテナを含む応用例のうちの１つまたは複数と共に使用されるのに適する回路である請求項１に記載の装置。
【請求項１２】
前記大スケール部品が、前記第２基板上に形成された、アンテナ、電子ディスプレイ、ディスプレイ電極、センサ、電源、メモリ・デバイス、論理デバイスのうちのいずれか１つを含む請求項１に記載の装置。
【請求項１３】
前記アンテナが前記第２導体の一部である請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
前記第１導体と前記第２導体との間に配置された非導電性接着剤をさらに含み、前記非導電性接着剤が、前記第１導体と前記第２導体との間の接触を可能にするための破断された部分または前記非導電性接着剤を介する前記２つの導体の容量性結合を可能にするのに十分に薄い前記第１導体と前記第２導体との間の部分のいずれかを含む請求項１に記載の装置。
【請求項１５】
圧着またはプレス加工が、前記非導電性接着剤の前記破断を引き起こすのに使用される請求項１４に記載の装置。
【請求項１６】
前記第１導体と前記第２導体を密に接触した状態に保持するために前記第１導体と前記第２導体の縁の周囲にエッジ・シールを形成する非導電性接着剤層をさらに含む請求項１に記載の装置。
【請求項１７】
前記第１導体または前記第２導体のうちの１つに分配された複数の小さい粒子をさらに含み、前記粒子が、前記第１導体と前記第２導体が互いに直接に接触する状態にされた時に前記第１導体と前記第２導体の間の機械的インターロックを作成する請求項１に記載の装置。
【請求項１８】
前記第１導体と前記第２導体のうちの少なくとも１つが、熱硬化性材料または熱可塑性材料から作られる請求項１７に記載の装置。
【請求項１９】
前記粒子が、導電性材料によってコーティングされる請求項１７に記載の装置。
【請求項２０】
前記第１導体と前記第２導体の縁の周囲にエッジシールを形成する非導電性接着剤層をさらに含む請求項１７に記載の装置。
【請求項２１】
前記第１導体または前記第２導体への接触を強化するために前記第１導体と前記第２導体のうちの１つに分配された複数の小さく鋭い粒子をさらに含む請求項１に記載の装置。
【請求項２２】
前記第１導体を前記第２導体に相互接続するために前記第１導体上に形成された導電媒体をさらに含み、前記導電媒体が、前記第２導体への前記第１導体の相互接続を強化するためにその中に分配された複数の小さい粒子を含む請求項１に記載の装置。
【請求項２３】
前記第１導体を前記第２導体に相互接続するために、リベット、ロッド、ステープル、ワイヤのうちの１つまたは複数をさらに含み、前記リベット、ロッド、ステープル、ワイヤのうちの１つまたは複数が、前記第１導体と前記第２導体を通って挿入され、前記リベット、ロッド、ステープル、またはワイヤが、前記第１導体を前記第２導体に接続する請求項１に記載の装置。
【請求項２４】
前記第１導体と前記第２導体が、テーピング、圧着、またはクリンチを含むがこれに制限されない機械的接着を介して接続される請求項１に記載の装置。
【請求項２５】
第１基板に埋め込まれかつ第１導体に電気的に接続される機能ブロックを含む前記第１基板の前記第１導体を、第２基板上に形成されている大スケール部品のその第２基板に取り付けることを含む方法であって、
前記第１導体が、サーモソニック・ボンディングと熱圧着ボンディングのうちの１つを使用して前記第２導体に取り付けられ、
前記第１導体と前記第２導体のそれぞれが、金属、熱可塑性材料、熱硬化性材料のうちのいずれか１つから独立に作られることを特徴とする方法。
【請求項２６】
前記熱可塑性材料と前記熱硬化性材料のうちのいずれかまたは両方が、本質的に導電性である請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記第１導体と前記第２導体の間の前記取付けを強化するための機械的インターロックを作成するために、前記第１導体と前記第２導体のうちの１つを作るのに使用される前記材料に複数の小さく鋭い粒子を分配することをさらに含む請求項２５に記載の方法。
【請求項２８】
ｆｌｕｉｄｉｃ  ｓｅｌｆ  ａｓｓｅｍｂｌｙを使用して前記機能ブロックを前記第１基板に分配することをさらに含む請求項２５に記載の方法。
【請求項２９】
第１導体を第１基板に埋め込まれた集積回路に取り付けることであって、前記第１導体が、前記集積回路に電気的に接続される、取り付けることと、
大スケール部品を前記第１導体に取り付けることであって、前記大スケール部品が前記第１導体に電気的に接続され、前記大スケール部品が第２基板上に形成される、取り付けることと
を含む方法。
【請求項３０】
前記集積回路を前記第１基板に埋め込むことをさらに含む請求項２９に記載の方法。
【請求項３１】
ｆｌｕｉｄｉｃ  ｓｅｌｆ  ａｓｓｅｍｂｌｙを使用して前記集積回路を前記第１基板に埋め込むことをさらに含む請求項２９に記載の方法。
【請求項３２】
前記集積回路への前記第１導体の取付けが、スクリーン印刷、フラットベッド・スクリーン印刷、回転スクリーン印刷、ステンシル印刷、インク・ジェット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、パッド・スタンピング、静電気印刷、針とピペットを介する分配、積層、熱間プレス、レーザ援用ＣＶＤ、物理蒸着、シャドウ・マスク、気化、押出塗工、カーテン・コーティング、電気めっきのうちのいずれか１つによって達成される請求項２９に記載の方法。
【請求項３３】
前記集積回路を前記大スケール部品に相互接続するために、導電媒体を前記第１導体に取り付けることと、前記導電媒体を前記大スケール部品と共に含まれる第２導体に取り付けることとをさらに含む請求項２９に記載の方法。
【請求項３４】
前記第１導体と前記第２導体のうちのいずれか１つへの前記導電媒体の前記取付けを容易にするために、サーモソニック・ボンディングと熱圧着ボンディングのうちの１つを使用することをさらに含む請求項３３に記載の方法。
【請求項３５】
集積回路を第１基板に埋め込み、第１導体を前記第１基板上に配置することであって、前記集積回路が前記第１導体に電気的に接続され、前記第１導体が熱硬化性材料または熱可塑性材料から作られる、埋め込み、配置することと、
第２導体を有する大スケール部品を前記集積回路に電気的に結合することであって、前記第２導体が前記大スケール部品を前記集積回路に電気的に結合するために前記第１導体に電気的に結合され、前記大スケール部品が第２基板を含む、結合することと
を含む方法。
【請求項３６】
前記熱可塑性材料と前記熱硬化性材料のうちのいずれかまたは両方が、本質的に導電性である請求項３５に記載の方法。
【請求項３７】
前記第２導体を前記第１導体に直接に結合することをさらに含み、前記集積回路のアクティブ面が前記第２導体に面する請求項３５に記載の方法。
【請求項３８】
前記集積回路のアクティブ面が前記第２導体に面する請求項３５に記載の方法。
【請求項３９】
前記熱可塑性材料が導電性充填材を有する請求項３５に記載の方法。
【請求項４０】
前記熱硬化性材料が導電性充填材を有する請求項３５に記載の方法。
【請求項４１】
前記第１導体を前記大スケール部品の前記第２導体に相互接続するために、前記第１導体上に導電媒体を配置することをさらに含む請求項３５に記載の方法。
【請求項４２】
前記導電媒体が、等方性材料と異方性材料のうちのいずれか１つである請求項４１に記載の方法。
【請求項４３】
導電性である必要がない領域で前記等方性材料を非アクティブ化することをさらに含む請求項４２に記載の方法。
【請求項４４】
前記導電媒体が、導電粒子を有するポリマ担体、本質的に導電性の熱可塑性材料、導電性粒子を有する熱可塑性材料、本質的に導電性の熱硬化性材料、導電性粒子を有する熱硬化性材料、導電性ポリマ、炭素ベースの導体、導電性繊維を有する担体、導電性カーボン・ナノチューブを有する担体、導電性充填材を有する感圧接着剤、はんだのうちのいずれか１つである請求項４１に記載の方法。
【請求項４５】
前記集積回路が、ラジオ周波数応用例、ディスプレイ応用例、センサ応用例、またはフェーズ・アレイ・アンテナ応用例と共に使用するのに適する回路である請求項３５に記載の方法。
【請求項４６】
前記大スケール部品が、前記第２基板上に形成された、アンテナ、電子ディスプレイ、ディスプレイ電極、センサ、電源、メモリ・デバイス、論理デバイスを含む請求項３５に記載の方法。
【請求項４７】
前記アンテナが前記第２導体の一部である請求項４６に記載の方法。
【請求項４８】
前記第１導体と前記第２導体との間に非導電性接着剤を配置することと、前記第１導体と前記第２導体との間の接触を可能にするために前記非導電性接着剤の所定の部分を選択的に破断することまたは前記非導電性接着剤を介する前記２つの導体の容量性結合を可能にするのに十分に近くに前記第１導体と前記第２導体とをもってくることのいずれかとをさらに含む請求項３５に記載の方法。
【請求項４９】
圧着またはプレス加工が前記非導電性接着剤の前記所定の部分を破断するのに使用される請求項４８に記載の方法。
【請求項５０】
前記第１導体と前記第２導体を密に接触した状態に保持するために、前記第１導体と前記第２導体の縁の周囲にエッジシールを形成することをさらに含む請求項４９に記載の方法。
【請求項５１】
前記第１導体または前記第２導体のうちの１つに複数の小さく鋭い粒子を分配することをさらに含み、前記粒子が、前記第１導体と前記第２導体が互いに直接に接触する状態にされた時に前記第１導体と前記第２導体の間の機械的インターロックを作成する請求項３５に記載の方法。
【請求項５２】
前記第１導体と前記第２導体のうちの少なくとも１つが、熱硬化性材料または熱可塑性材料から作られる請求項５１に記載の方法。
【請求項５３】
前記粒子が、導電性材料によってコーティングされる請求項５１に記載の方法。
【請求項５４】
前記第１導体と前記第２導体の縁の周囲にエッジシールを形成する請求項５１に記載の方法。
【請求項５５】
前記第１導体または前記第２導体への接触を強化するために前記第１導体と前記第２導体のうちの１つに複数の小さく鋭い粒子を分配することをさらに含む請求項３５に記載の方法。
【請求項５６】
前記第１導体を前記第２導体に相互接続するために前記第１導体上に導電媒体を形成することと、前記導電媒体に複数の小さく鋭い粒子を分配することとをさらに含む請求項３５に記載の方法。
【請求項５７】
前記第１導体を前記第２導体に取り付けるために、前記第１導体と前記第２導体を通ってリベット、ロッド、ステープル、ワイヤのうちの１つまたは複数を配置することをさらに含む請求項３５に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【関連出願】
【０００１】
本願は、２００２年１月２３日出願の米国特許出願第１０／０５６１９２号、「Ａｐｐａｒａｔｕｓ  ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｉｎｇ  ｓｍａｌｌ−ｆｅａｔｕｒｅ−ｓｉｚｅ  ａｎｄ  ｌａｒｇｅ−ｆｅａｔｕｒｅ−ｓｉｚｅ  ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ  ａｎｄ  ｍｅｔｈｏｄ  ｆｏｒ  ｍａｋｉｎｇ  ｓａｍｅ」（弁理士整理番号００３４２４．Ｐ０５６）の一部継続出願である。前述の特許出願は、参照によってその全体を本明細書に組み込まれている。
【技術分野】
【０００２】
本発明の分野は、全般的に、大加工寸法の部品と小加工寸法部品の両方を有する装置とそのような装置を作る方法に関する。本発明は、具体的には、単一デバイスを形成するためのＶＬＳＩ集積回路とマクロスケール部品の組合せに関する。
【背景技術】
【０００３】
ＶＬＳＩは、顕微鏡スケール部品とそれより小さい部品を作成する多数の効果的な方法を提供する。そのような微細化は、電子デバイスの、動作の速度、フットプリントのサイズ、必要なリソースの量、製造の速度に関する多数の利益を与える。
【０００４】
残念ながら、電子デバイスの部品の一部は、周知のＶＬＳＩプロセスを介する形成によく適してはいない。これらの部品は、しばしば、ＶＬＳＩを介して形成されるデバイスまたはデバイスの部品に対して、必ず非常に大きい（巨視的スケールである）。そのような部品の１つが、アンテナであるが、アンテナは、好ましい周波数での適切な伝送を可能にする特徴的な長さを有する必要がある場合があり、その特徴的な長さが、たとえばセンチメートル単位またはメートル単位で測定される場合がある。ＶＬＳＩを用いたアンテナとして使用される導体の形成はしばしば、時間リソースと材料リソースを浪費する傾向があるが、３０ｃｍ導体（たとえば）はより安価なプロセスで容易に形成することができる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって、問題は、アンテナなどの大スケール部品を集積回路などの小スケール部品と組み合わせることになる。従来のラジオに関して、これは、集積回路、プリント回路基板上の導体、プリント回路基板に取り付けられたコネクタ、そのコネクタに取り付けられたアンテナのパッケージングの使用を含む。この手法は、固いパッケージングや柔軟なサイズ制約を有するデバイスについては十分に単純である。しかし、他の応用例は、サイズや材料コストに関するより厳しい要件を有する場合がある。
【０００６】
具体的に言うと、機能性の劣化なしで折り曲げや、他の酷使を可能にする柔軟な材料を用いる小さいラジオ送信器を有することが有用である。同様に、そのような小さいラジオ送信器は、数百万個または数十億個の量ですばやく生産可能である必要があり、したがって、組立の容易さと単位あたりを基礎として比較的安価な材料を必要とする。そのようなラジオ送信器にプリント回路基板手法を使用することは、成功しない可能性が高い。さらに、熱硬化などの時間（および／またはスペース）のかかる処理動作を避けることが有利であろう。
【０００７】
集積回路などの要素を別々に作り、その後、異なる、おそらくはより大きい基板上の望みの場所に置くことも可能である。以前の技法は、一般に、決定論的方法またはランダム方法という２つのタイプに分類することができる。ピック・アンド・プレースなどの決定論的方法は、人間またはロボット・アームを使用して各要素を取り、異なる基板の対応する位置に置く。ピック・アンド・プレース法は、一般に一時に１つのデバイスを堆積させ、一般に、アクティブ・マトリックス液晶ディスプレイなどの大きいアレイに必要なものなどの非常に小さい要素または多数の要素に適用可能ではない。ランダム・プレースメント(random placement)技法は、置かれる要素が正しい形状を有する場合に、より効率的であり、高い歩留まりをもたらす。米国特許第５５４５２９１号と米国特許第５９０４５４５号に、ランダム・プレースメントを使用する方法が記載されている。この方法では、微細構造が、液体輸送を介して異なる基板上で組み立てられる。これを、ｆｌｕｉｄｉｃ  ｓｅｌｆ  ａｓｓｅｍｂｌｙ（ＦＳＡ）と称する。この技法を使用すると、それぞれが機能部品を含むさまざまな集積回路を、基板上で組み立て、その後、その基板から分離し、ｆｌｕｉｄｉｃ  ｓｅｌｆ  ａｓｓｅｍｂｌｙプロセスを介して別々の基板上で組み立てることができる。このプロセスは、集積回路を液体と組み合わせることと、液体と集積回路を、レセプタ領域または開口を有する受ける基板の表面に分配することとを含む。集積回路は液体の中で表面を流れ、ランダムにレセプタ領域に位置合せされ、これによって、基板に組み込まれる。
【０００８】
集積回路がレセプタ領域に沈澱したならば、デバイスの残りを組み立てることができる。通常、これには、基板に平坦化層をコーティングして、集積回路の電気的に絶縁し、物理的に保持することが含まれる。平坦化層は、レセプタ領域のうちで集積回路によって充填されていない部分を充填することによって、基板の上に平らな表面を作成する。平坦化層を置いた後に、たとえば画素電極やトレースを含む他の要素をインストールすることができる。
【０００９】
ＦＳＡを使用すると、デバイスの機能部品を、デバイスの残りと別々に製造し、テストすることができる。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の実施態様は、全般的に、基板上での要素の製造の分野に関する。一実施態様は、集積回路を埋め込んだか、含めたか、組み込んだ基板を含む装置に関する。この集積回路は、基板に配置された第１導体に取り付けられる。第１導体は、熱硬化性材料または熱可塑性材料とすることができる。この装置に、第１導体に取り付けられた大スケール部品も含まれ、大スケール部品は、したがって、集積回路に電気的に結合される。大スケール部品は第２基板を含む。
【００１１】
もう１つの実施態様は、導電媒体が集積回路に電気的に接続されるように、集積回路が埋め込まれるか含められた基板に導電媒体を取り付けることを含む方法に関する。この方法に、さらに、集積回路の第１導体に取り付けられた導電媒体が含まれる。この方法は、大スケール部品が集積回路に電気的に接続されるように、大スケール部品を導電媒体に取り付けることも含まれる。
【００１２】
他の実施態様で、大スケール部品を第１導体に取り付けるのに使用されるさまざまな方法と材料が説明される。いくつかの実施態様では、異方性導電材料を使用して、大スケール部品からの導体を、集積回路（ＩＣ）が含められるか埋め込まれた基板上の第１導体に取り付け、その結果、大スケール部品とＩＣの間が電気的に接続され、物理的に接続される。他の実施態様では、等方性導電材料を使用して、大スケール部品からの導体を、ＩＣを含められるか埋め込まれた基板上の第１導体に取り付け、その結果、ＩＣと大スケール部品の間が電気的に接続され、物理的に接続される。いくつかの実施態様では、ＩＣを含められるか埋め込まれた基板上の導体と大スケール部品の導体が、これらの導体を密に接触した状態に保つための機械的方法を使用して接続される。そのような機械的方法に、圧着法、クリンチ法、プレス法、超音波エネルギ法、熱と圧力法、テーピング法、圧縮法、ステープリング法、パンチング法、リベット法、サーモソニック(thermosonic)接着法、熱圧着ボンディング法が使用される。これらの機械的方法は、導体を直接に接触させて、大スケール部品とＩＣの間の必要な電気相互接続を可能にする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明を、制限ではなく例として添付図面に示す。
【００１４】
小加工寸法部品と大加工寸法部品を組み込んだ装置およびこれを作る方法を説明する。次の説明では、説明のために、本発明の完全な理解を提供するために多数の特定の詳細を示す。しかし、当業者は、本発明をこれらの特定の詳細なしで実践できることを諒解するであろう。他の場合には、本発明を不明瞭にしないように、構造および詳細をブロック図形式で示す。
【００１５】
「一実施形態」または「実施形態」へのこの明細書での言及は、その実施形態に関して説明される特定の特徴、構造、または特性が、本発明の少なくとも１つの実施形態に含まれることを意味する。本明細書のさまざまな場所での句「一実施形態で」の出現は、必ずしも同一の実施形態に言及せず、他の実施形態と相互に排他的な別々の実施形態または代替実施形態でもない。
【００１６】
本発明の実施形態は、全般的に、基板上での要素の製造の分野に関する。一実施形態で、本発明は装置である。この装置には、埋め込まれるか含まれる組み込み集積回路（ＩＣ）を有する基板を含むストラップが含まれる。第１導体が基板上に配置され、ＩＣに取り付けられる。導電媒体が、第１導体でストラップに取り付けられる。この装置には、導電媒体に取り付けられた大スケール部品も含まれ、この取付けによって、大スケール部品を集積回路に電気的に結合できる。大スケール部品に、大スケール部品をＩＣに電気的に結合するために導電媒体に取り付けられる第２導体を含めることができる。大スケール部品を別の基板に含めることもできる。ストラップの基板と大スケール部品を担持する基板とを、互いに裏返することで、ＩＣへの大スケール部品の結合を容易にすることができる。一実施形態で、ＩＣがアクティブ面を有する。アクティブ面は、第１導体をＩＣに取り付けることのできるＩＣ表面とすることができる。一実施形態で、アクティブ面は、大スケール部品に面する。
【００１７】
本発明のいくつかの実施形態は、アセンブリを作る方法に関する。これらの方法に、第１導体が集積回路に電気的に接続されるように、集積回路がその中に含められるか埋め込まれた基板に第１導体を取り付けることによってストラップを作成することが含まれる。この方法に、大スケール部品が集積回路に電気的に接続されるように大スケール部品を第１導体に取り付けることも含まれる。いくつかの実施形態で、第２導体が大スケール部品に含まれる。第２導体は、電気的に第１導体に接続される。いくつかの実施形態で、導電媒体が、第１導体を第２導体に接続するのに使用される。
【００１８】
第１導体および／または導電媒体を形成する多数の方法がある。第１導体および／または導電媒体を形成するのに使用される材料は、スクリーン印刷（たとえば、フラット・ベッド・スクリーン印刷または回転スクリーン印刷）、ステンシル印刷、インク・ジェット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、パッド・スタンピング(pad stamping)、静電気印刷、積層、熱間プレス、レーザ援用ＣＶＤ、物理蒸着（たとえば、スパッタリング）、シャドウ・マスク、気化、押出塗工、カーテン・コーティング、電気めっき、または他の添加技法によって塗布することができる。材料を、特定の基板または表面に適切な量の材料を計量する（たとえば、針、ノズル、またはピペット、あるいは別の便利な計量ツールを介して）ことによって塗布することもできる。
【００１９】
導電媒体は、たとえば、液体、インク（熱可塑性樹脂ベースまたは熱硬化性樹脂ベースの銀インク）、導電性テープ（導電性充填材を有する熱可塑性ポリマまたは熱硬化性ポリマ）、導電性ペースト（はんだペーストまたはポリマ・マトリックス内の導電性充填材）、はんだ、金属フィルム、担体に懸濁した金属粒子、導電性ポリマ、炭素ベースの導体、または他の厚膜材料とすることができる。１つの例示的な導電媒体が、Ａｃｈｅｓｏｎ  Ｃｏｌｌｏｉｄｓ  ４７９ＳＳである。
【００２０】
もう１つの代替実施形態で、本発明は装置である。この装置は、基板に埋め込まれた集積回路を含む。この装置は集積回路の一部と基板の一部の上に形成された誘電層も含む。この装置に、さらに、誘電層の一部の上に形成された第１導体が含まれ、第１導体は、集積回路との直接の電気接続を有する。この装置をストラップと呼ぶ。
【００２１】
もう１つの代替実施形態で、本発明は方法である。本方法は、集積回路の一部と基板の一部の上に誘電体を形成することを含み、この集積回路は基板に埋め込まれる。本方法は、誘電体と集積回路に第１導体を取り付けることも含み、第１導体は集積回路に電気的に接続される。
【００２２】
もう１つの代替実施形態で、本発明は装置である。この装置は、集積回路が埋め込まれるか含められた基板を含む。第１導体が基板に取り付けられ、集積回路が第１導体に取り付けられる。この装置をストラップと呼ぶ。この装置は集積回路の第１導体に取り付けられた導電媒体も含む。
【００２３】
もう１つの代替実施形態で、本発明は装置である。この装置は、ＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣなどの機能ブロックをその中に埋め込まれたストラップを含む。機能ブロックは、特定のデバイスを駆動できる集積回路を含む小さい構造または微細構造である。ＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣに電気的に結合された第１導体。ＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣは、たとえば、通常のＶＬＳＩ手順を使用して作られ、ｆｌｕｉｄｉｃ  ｓｅｌｆ−ａｓｓｅｍｂｌｙ（ＦＳＡ）を使用して埋め込まれる。ＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣを、他の移送方法によって基板に取り付けるか含めることもできる。基板は、導電媒体をその上に取り付けており、ＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣと第１導体の間の電気的結合を可能にする。導電媒体は、第１導体に電気的に接続される。導電媒体に、アンテナを含む基板が取り付けられ、アンテナとＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣの間の電気的な結合を可能にする。
【００２４】
本明細書での議論は、基板に組み込まれるか、格納されるか、埋め込まれるか、含まれるＩＣとしてＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣに焦点を合わせるが、他の機能ブロックをその代わりに使用できることが期待される。
【００２５】
もう１つの代替実施形態で、本発明は方法である。この方法に、第１導体がＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣに電気的に結合され、これによってストラップが形成されるように、ＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣを埋め込んだ基板に第１導体を取り付けることが含まれる。この方法に、さらに、大スケール部品が第１導体に電気的に接続されるか、結合されるように、第１導体に大スケール部品を取り付けることが含まれる。この方法は、ＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣを大スケール部品に相互接続するために第１導体と大スケール部品の間に配置される導電媒体も含む。この方法は、さらに、一実施形態で、ＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣを製造することと、基板にＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣを埋め込むためにＦＳＡを実行することを含む。この方法は、他の例の中でも、アンテナ、電池またはボタン電池などの電源、あるいはストラップまたは他の基板に印刷された厚膜セル、ディスプレイ電極またはディスプレイ、論理デバイス、あるいはセンサとすることのできる大スケール部品を含む。
【００２６】
もう１つの代替実施形態で、本発明は装置である。この装置に、ＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣが埋め込まれたか、含められた基板が含まれる。基板は、第１導体が取り付けられ、この第１導体は、ＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣと導電媒体の間の電気接続を可能にする。導電媒体は、アンテナなどの別の基板に取り付けられる。導電媒体は、アンテナとＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣの間の電気的結合を可能にする。
【００２７】
本文書での議論において、実施形態は、ＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣを載せたストラップを含む。しかし、実施形態の範囲に影響せずに、その代わりに他の機能ブロックまたは他のＩＣデバイスを使用することができる。さらに、ＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣまたは他のＩＣデバイスを、ストラップに埋め込むか、他の形でストラップに格納するか含めるか組み込むことができる。
【００２８】
図１に、ＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣなどが埋め込まれた機能ブロックＩＣと、平坦化層と、ＮａｎｏＢｌｏｃｋ（商標）ＩＣと接触する第１導体とを有する基板を含むストラップの実施形態の側面図を示す。ＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣに、当技術分野で既知のように少なくとも１つの導電パッドが含まれている。第１導体が、この導電パッドに接触することによってＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣに接触する。基板１１０は、機能ブロックまたはＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣ  １２０を含むための開口を有する、たとえば柔軟なプラスチック基板とすることができる。一実施形態で、ＩＣ  １２０は、普通のＶＬＳＩを介して形成されたＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣである。ＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣ  １２０を、一実施形態ではＦＳＡを介して、他の実施形態では他の移送方法によって、基板１１０の開口内に埋め込むか置く。ＩＣ  １２０を、ピックアンドプレースなどの他の方法によって基板１１０に移すこともできる。ＩＣは、ＩＣ  １２０を基板１１０に押し付けることのできる工具を使用すること、または他の従来の方法によってＩＣ  １２０を基板１１０に取り付けることなど、他の方法を使用して基板１１０に含めることもできる。
【００２９】
ＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣ  １２０は、集積回路と一貫するさまざまな機能または構造を有することができる。一実施形態で、ＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣ  １２０に、外部アンテナからラジオ信号を受信し、外部アンテナを介してラジオ信号を送信するのに適する回路が含まれる。ＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣ  １２０は、ＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣ  １２０の回路を有する面などのアクティブ面を有する。さらに、一実施形態で、ＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣ  １２０は、外部アンテナを介して外部供給源から電力を受け取ることができ、その電力を使用して、外部アンテナを介してラジオ信号を送信することができる。この議論で、ＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣ  １２０に焦点を合わせるが、その代わりに他のＩＣを使用できることと、実施形態がＮａｎｏＢｌｏｃｋ  １２０に制限されないことを諒解されたい。
【００３０】
ＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣ  １２０の上に形成されるのが、平坦化層１３０であり、これは、たとえば、有機誘電体の従来の積層またはコーティング、パターン作成、エッチングまたは他の類似する方法を介して形成することができる。平坦化層１３０の上に形成されるのが、２つの第１導体１４０であり、これは、たとえばスクリーン印刷される導電性ペーストで形成することができ、平坦化層１３０内の２つのコンタクトホールを占める。一実施形態で、２つの第１導体１４０は、ＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣ  １２０の導電パッドに取り付けられ、２つの第１導体１４０は、互いに直接に接触しないことが好ましい。
【００３１】
一実施形態で、第１導体１４０は、熱硬化性ポリマの中に分散された導電性充填材（たとえば、銀などの導電性の金属またはポリアニリンなどの本質的に導電性のポリマ（intrinsically conducting polymers：ＩＣＰ）であるポリマ）を含む熱硬化性インクから形成される。代替案では、第１導体１４０が、熱可塑性ポリマに分散された熱硬化性インクとして類似する導電性充填材を含む熱可塑性インクから形成される。いくつかの実施形態で、熱硬化性材料または熱可塑性材料が本質的に導電性である時など、導電性充填材が不要である。
【００３２】
第１導体１４０を形成するのに使用される導電性の熱硬化性インクは、ワンパート出発原料、ツーパート出発原料、またはマルチパート重合可能出発原料とすることができる。熱硬化性インクを置いた後に、酸素などの反応種への露出、熱、湿気、またはＩＲ、可視光、ＵＶ、電子ビーム、ＲＦ、マイクロ波周波数などの電磁放射への露出によってこの熱硬化性インクを硬化させることができる。
【００３３】
第１導体１４０を形成するのに使用される導電性の熱可塑性インクは、柔らかくしたポリマ（熱を加えることによって）堆積させ、凝固させることができる。いくつかの実施形態で、第１導体１４０を導電性熱可塑性インクを用いて形成し、凝固させて、第１導体１４０を形成することができる。第１導体１４０は、他の導体（大スケール部品の導体など）に接着される。これらの実施形態は第１導体１４０と他の導体の間の直接電気接続を可能にする。他の実施形態では、導電性熱可塑性インクをその柔らかくされた形で移送し／堆積させ、柔らかくされた熱可塑性インクを凝固させて第１導体１４０を形成するために、適切な溶媒を用いて導電性熱可塑性インクを柔らかくすることができる。導電性熱可塑性インクを使用することによって、熱可塑性材料を、それが凝固した時に別の導体に直接に接着できるので、中間の導電媒体２７０が他の導体（たとえば、下で述べる、大スケール部品の導体２８０）に第１導体１４０を電気的に接続する必要をなくすことができる。これらの実施形態は、第１導体１４０と他の導体の間の直接電気接続を可能にする。
【００３４】
第１導体１４０は、銀、アルミニウム、または銅などの他の導電材料によって形成することもできる。第１導体１４０を、物理堆積（たとえば、スパッタリング）、化学気相成長法、または低圧蒸着、スクリーン印刷（たとえば、フラット・ベッド・スクリーン印刷または回転スクリーン印刷）、ステンシル印刷、インク・ジェット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、静電気印刷、積層、熱間プレス、レーザ援用ＣＶＤ、シャドウ・マスク、気化、押出塗工、カーテン・コーティング、電気めっき、あるいは他の添加技法などの当技術分野で既知のさまざまな技法によって堆積させることができる。一実施形態で、第１導体１４０が、導電ペースト（４７９ＳＳを含む、Ａｃｈｅｓｏｎ社から販売されているものなど）から形成され、たとえばスクリーン印刷プロセスを介して基板１１０に形成するか堆積させことができる。もう１つの実施形態で、第１導体１４０を、パッド移送によって形成することができ、これが実行される場合に、導電パッドは、ロボット・ツールによって取られ、基板１１０に移送されて、第１導体１４０が形成される。この導電パッドは、通常、柔らかくされた状態で移送され、基板１１０に移送された後に硬化または凝固させられる。
【００３５】
一実施形態で、絶縁層１５０が第１導体１４０の上に形成される。この絶縁層１５０は、たとえば、薄膜プロセスまたは厚膜プロセスを介して形成することができ、２つの第１導体１４０の間の空間を充填することができる。諒解されるように、第１導体１４０を、いくつかの場合に、設計によって、１つの集積回路の複数のパッドに接続することができる。そのような状況の一例が、１つのＩＣのすべてのグラウンド・パッドを単一の導体に接続して、共通グラウンド電位を達成することである。
【００３６】
いくつかの実施形態で、薄膜が、真空プロセスまたは低圧プロセスの使用を介して塗布される。厚膜は、非真空プロセスを使用して、通常は大気圧またはその付近で塗布される。当業者は、大気圧ではなく真空の低圧の周囲圧力の正確な大きさを述べることがむずかしい場合があることを諒解するであろう。しかし、当業者は、低圧と大気圧の間の差が、大気圧と比較して比較的大きいことも諒解するであろう。
【００３７】
いくつかの実施形態で、ＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣ  １２０は、第１導体１４０と他の導体（たとえば、図２の大スケール部品２８１の第２導体２８０）とＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣとの間の直接接続を可能にし、これによって中間導体または介在する導体の必要をなくすために、十分に大きいパッドを有して形成される。他の実施形態で、大スケール部品とＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣの間の直接（垂直）接続が、等方性導電性を有する導体を介して行われる。
【００３８】
図２に、大スケール部品２８１に取り付けられた図１のストラップの実施形態の側面図を示す。本願で述べる大スケール部品は、たとえば、アンテナ、電子ディスプレイまたはディスプレイ電極、センサ、電池または太陽電池などの電源、あるいは別の論理デバイスまたはメモリ・デバイス（マイクロプロセッサ、メモリ、および他の論理デバイスなどであるが、これらに制限はされない）とすることができる。
【００３９】
ストラップを大スケール部品２８１に取り付ける際に、第１導体１４０は、大スケール部品に設けられた他の導体に電気的に結合され、一実施形態では、第２導体２８０に電気的に結合される。一実施形態で、第１導体１４０は、導電媒体２７０を介して第２導体２８０に電気的に結合される。一実施形態で、導電媒体２７０に、２つの導体２７０が含まれ、あるいはその代わりに、少なくとも２つの導体２７０が含まれる。
【００４０】
一実施形態で、導体２７０のそれぞれは、第１導体１４０のうちの１つへの直接接続を有し、潜在的に、絶縁層１５０、平坦化層１３０、基板１１０のうちの１つまたは複数への接触を有する。導電媒体２７０のそれぞれに取り付けられているのが、第２導体２８０のうちの１つであり、これは、たとえば、アンテナの導電パッドまたはアンテナの導電端とすることができる。代替案では、第２導体を、電子デバイス、ディスプレイ電極、センサ、電源、および論理／メモリ・デバイスなどの他のデバイスの導体とすることができる。一実施形態では、２つまたはその代わりに少なくとも２つの第２導体２８０がある。したがって、図示のように、第２導体２８０のそれぞれが、ＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣ  １２０に結合される（電気的に）と言うことができる。導電媒体２７０は、第１導体１４０と第２導体２８０の中間導体として働く。一実施形態で、基板２９０は、導体２８０が埋め込まれる材料または導体２８０が取り付けられる材料であり、好ましくは性質において絶縁性である。したがって、基板２９０と第２導体２８０は、一実施形態で大スケール部品２８１を構成する。
【００４１】
空間２６０は、２つの媒体２７０の間の空間であり、たとえば、基板２９０および／または絶縁層１５０によって占めることができ、構造内のボイドとして残すことができ、あるいは、性質において異方性である場合に導電媒体２７０によって充填することができる。ほとんどの応用例で、２つの導電媒体２７０のそれぞれが、他の導電媒体２７０に直接には接続されず、第２導体２８０に関しても同様のことをことを言うことができることに留意することが重要である。
【００４２】
導電媒体２７０が等方性である実施形態では、導電性である必要がない領域を、適切な化学物質を使用するか、適切なパターン形成技法（たとえばエッチング）を使用して非アクティブ化することができる。たとえば、等方性材料の層を、第１導体１４０の上にブランケット堆積(blanket-deposit)させて、導電媒体２７０の導電層を形成することができる。空間２６０など、導電性である必要がない区域の上に堆積される等方性材料を非アクティブ化し、導電媒体２７０と呼ばれる導電性領域を残すことができる。
【００４３】
一実施形態で、導電媒体２７０は、導電性テープ（たとえば、３Ｍ  Ｚ−Ａｘｉｓ  ７３０３を含む、３Ｍ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ社が販売するものなど）である。さらに、導電性テープは、等方性導電性または異方性導電性とすることができる。そのような導電性テープは、ストラップの行に沿ってテープを転がし、十分な圧力とおそらくは熱を加えてテープをストラップに粘着させ、その後、テープとストラップをカットして個々のストラップを分離することによって適用（接着）することができる。これは、さまざまな形で行うことができる。
【００４４】
その代わりに、導電媒体２７０を、導電ペースト（たとえば、４７９ＳＳを含む、Ａｃｈｅｓｏｎ社から販売されているものなど）から作ることができ、この導電ペーストは、たとえば、スクリーン印刷プロセスを介して堆積させされる。一実施形態で、導電ペーストは、全体的な製造公差に対して適度な分解能でストラップにスクリーン印刷され（たとえば、ストラップの基板１１０部分と第１導体１４０の少なくとも一部の上に）、これによって、第１導体１４０への導電媒体２７０の有用な接続が可能になる。さらに、当業者が諒解するように、熱可塑性材料または熱硬化性材料などのポリマ担体内に懸濁した金属粒子、導電性ポリマ、炭素ベースの導体、はんだ、または他の導電媒体を使用して導電媒体２７０を作ることもできる。
【００４５】
代替実施形態で、導電媒体２７０は、懸濁された導電粒子を有する重合膜である。導電粒子は、金属繊維または導電性繊維（たとえば、炭素）とすることができる。その代わりに、導電粒子が、導電材料をコーティングされた、球または長い連続する繊維などのさまざまな形状の非導電コアを有することができる。その代わりに、導電粒子をカーボン・ナノチューブとすることができる。さらに、重合膜を、熱硬化性材料または熱可塑性材料とすることができる。
【００４６】
いくつかの実施形態で、導電媒体２７０が、担体に懸濁された粒子、導電ポリマ、ペースト、銀インク、炭素ベース導体、はんだ、その他の適切な導電材料から作られる。
【００４７】
もう１つの実施形態で、導電媒体２７０は、導電性充填材（たとえば、銀フレーク、銀粒子、金属、導電材料をコーティングされた繊維、または導電材料をコーティングされたガラス・ビーズ）を伴う感圧接着剤（ＰＳＡ）である。導電性充填材を有するＰＳＡである導電媒体２７０を有することによって、よりよい接触を容易にするために２つの固い層（たとえば、第１導体１４０と別の導体（たとえば、第２導体２８０）の間の柔らかいコンフォーマル層がもたらされる。導電繊維を有するＰＳＡフィルムを使用することの利益の１つが、わずかな圧力（たとえば、２５ｐｓｉｇ（１７２４００Ｐａ）未満）の圧力だけが、第１導体１４０と導電媒体２７０の間または導電媒体２７０と第２導体２８０の間の接続を行うのに必要になることである。
【００４８】
もう１つの実施形態では、第１導体１４０と第２導体２８０を接続する中間導体として導電媒体２７０を使用するのではなく、導電媒体２７０が、図１５に示されているように非導電性接着剤２７１に置換される。この実施形態では、熱と圧力を使用して、図１５に示されているように非導電性接着剤２７１の一部を「破断」し、その結果、第２導体２８０と第１導体１４０を、互いに直接に接触させる。したがって、非導電性接着剤２７１の一部が、局所的にプレス加工され、加熱され、その結果、これらが、薄くされるか破断されて、第２導体２８０が第１導体１４０と接触できるようになる。一実施形態で、非導電性接着剤２７１は、基板２９０（大スケール部品２８１の基板）と基板１１０を一緒に保持するように機能すると同時に、第２導体２８０と第１導体１４０の間の接触専用の部分で破断される。もう１つの実施形態で、非導電性接着剤２７１は、図１５に示されているように、第１導体１４０と第２導体２８０の一部を一緒に保持するように機能し、容量結合される。一実施形態で、圧着またはプレス加工を使用して、基板２９０を選択的に押し下げて、圧着部分またはプレス加工部分での非導電性接着剤２７１の破断を引き起こすことができる。第２導体２８０は、破断された部分に押し付けられ、図１５に示されているように、第１導体１４０と接触して押し付けられる。一実施形態で、非導電性接着剤２７１は、選択的に圧着またはプレス加工された時に破断できる、接着剤の薄い層である。
【００４９】
一実施形態で、第１導体１４０が、前に述べたように基板１１０上に形成される。非導電性接着剤２７１は、第２導体２８０と第１導体１４０の間に、介在する層として配置される。非導電性接着剤２７１を、たとえば、ホット・メルト接着剤フィルムまたは感圧接着剤フィルムとすることができる。次に、このアセンブリが、第２導体２８０を曲がらせ、非導電性接着剤２７１を貫通し、第１導体１４０と第２導体２８０の間の密接な接続を作成する形で、熱と圧力を伴ってまたは伴わずに、一緒に機械的に圧着される。
【００５０】
もう１つの実施形態で、非導電性接着剤２７１は、図１６に示されているように、第２導体２８０と第１導体１４０のエッジシールを形成するのに使用される。エッジ・シールは、第２導体２８０と第１導体１４０を密接に接触した状態に保ち、したがって、中間導体（たとえば、導電媒体２７０）は不要である。この実施形態では、接着剤の薄い層を、まず、第２導体２８０と第１導体１４０の間に堆積させる。次に、基板２９０を基板１１０の近くに押し付ける機械的技法を使用して、このアセンブリをプレスする。基板２９０と基板１１０が一緒にプレスされる時に、非導電性接着剤２７１が、第１導体１４０と第２導体２８０の側面または縁に押し付けられる。一実施形態で、第１導体１４０と第２導体２８０が接触する場所で、非導電性接着剤２７１が、選択的にプレスされるか押圧されて、第１導体１４０と第２導体２８０の縁に移動するか流れて、第１導体１４０と第２導体２８０を図１６に示されているように電気的に接続することを可能にする。
【００５１】
非導電性接着剤２７１は、ホットメルト接着剤、感圧接着剤、電磁放射硬化性接着剤（たとえば、ＵＶ、ＩＲ、可視光、ＲＦ、またはマイクロ波によって硬化可能な接着剤）、熱硬化性接着剤、熱硬化性材料、熱可塑性材料、または凝固時にエッジ・シールを形成するために圧力および／または熱の下で流れることができる材料とすることができる。非導電性接着剤２７１を、未硬化状態または柔らかくされた状態の第２導体２８０および／または第１導体１４０の上に直接に堆積させ、基板１１０と基板２９０が一緒にプレスされた後に硬化させるか凝固させることができる。非導電性接着剤２７１は、凝固する時に、第１導体１４０と第２導体２８０の周囲にエッジ・シールを形成して、この２つの導体を電気接続のために互いに直接に接触した状態に保つ。
【００５２】
前に述べた実施形態のどれにおいても、図１７Ａ〜１７Ｃに示された小さく鋭い粒子２９１を組み込んで、第１導体１４０と第２導体２８０の間の、直接のまたは中間層（たとえば、導電媒体２７０または非導電性接着剤２７１）を介するのいずれかの、物理的相互接続および／または電気的相互接続を強化することができる。粒子２９１は、第１導体１４０と第２導体２８０に、接続を妨げる可能性がある汚染物または酸素のいずれかの少ない残留物が含まれる可能性がある時に、特に有利である。小さく鋭い粒子（たとえば、微細ダイアモンド、ガラス、または不規則な形状を有する他の固く小さい粒子）を、導電性インク、導電性ペースト、または非導電性接着剤に混合することができる。導電性インク／ペーストまたは非導電性接着剤を、前に述べたようにスクリーン印刷するか、ステンシル印刷するか、分配することができる。一実施形態で、第２導体２８０への第１導体１４０の接着プロセス中に、粒子が表面を貫通し、汚染物を侵食し、したがって、第１導体１４０と第２導体２８０に対して行われる接続または接触を改善する。もう１つの実施形態で、小さく鋭い粒子２９１が、図１７Ａ〜１７Ｃに示されているように、機械的インターロックとして働いて、接続を強化することができる。
【００５３】
一実施形態で、図１７Ａに示されているように、小さく鋭い粒子（たとえば、ダイアモンド）２９１が、第１導体１４０または第２導体２８０の形成に使用される導電性のペーストまたはインクの中に分配される。この実施形態では、第１導体１４０と第２導体２８０が、中間層の使用なしで互いに直接に接続される。一実施形態で、小さく鋭い粒子（たとえば、ダイアモンド）２９１が、第１導体１４０または第２導体２８０の形成に使用される導電性充填材を有する熱硬化性インクの中に分配される。もう１つの実施形態で、小さく鋭い粒子（たとえば、ダイアモンド）２９１が、第１導体１４０または第２導体２８０の形成に使用される導電性充填材を有する熱可塑性インクの中に分配される。熱可塑性インク用の粒子２９１は、インクの軟化を補償するために、サイズにおいてわずかにより大きいものとすることができる。次に、粒子２９１を有する熱硬化性インクまたは粒子２９１を有する熱可塑性インクを、前に述べた方法または他の従来の方法を使用して凝固させて、第１導体１４０または第２導体２８０を形成する。第１導体１４０または第２導体２８０が凝固した後に、小さく鋭い粒子２９１は、第１導体１４０または第２導体２８０の表面にある。これらの粒子２９１は、機械的インターロックとして働いて、第１導体１４０と第２導体２８０の間の接触を維持するのを助ける。代替実施形態では、粒子２９１が、導電材料によってコーティングされて、第１導体１４０と第２導体２８０の間の電気的相互接続をさらに強化するか保証する。
【００５４】
もう１つの実施形態で、小さく鋭い粒子２９１が、非導電性接着剤２７１に組み込まれ、基板１１０と基板２９０が、一緒にプレスされ、図１７Ｂに示されているように、非導電性接着剤２７１が、第１導体１４０と第２導体２８０の外側の縁に押し付けられる。この実施形態では、第１導体１４０と第２導体２８０が、中間層の使用なしで、互いに直接に接続される。非導電性接着剤２７１は、接着剤の薄い層とすることができ、まず第２導体２８０と第１導体１４０の間に堆積させことができる。基板２９０を基板１１０の近くにプレスする機械的技法を使用して、このアセンブリをプレスする。基板２９０と基板１１０が一緒にプレスされる時に、非導電性接着剤２７１が、第１導体１４０と第２導体２８０の側面または縁に押し付けられる。一実施形態で、第１導体１４０と第２導体２８０が接触する場所で、非導電性接着剤２７１が、選択的にプレスされるか押圧されて、第１導体１４０と第２導体２８０の縁に移動し／流れて、第１導体１４０と第２導体２８０を電気的に接続することを可能にする。
【００５５】
非導電性接着剤２７１は、ホットメルト接着剤、感圧接着剤、電磁放射硬化性接着剤（たとえば、ＵＶ、ＩＲ、可視光、ＲＦ、またはマイクロ波によって硬化可能な接着剤）、熱硬化性材料、または熱可塑性材料とすることができる。非導電性接着剤２７１を、未硬化状態または柔らかくされた状態の第２導体２８０および／または第１導体１４０の上に直接に堆積させ、基板１１０と基板２９０が一緒にプレスされた後に凝固させることができる。非導電性接着剤２７１は、凝固する時に、第１導体１４０と第２導体２８０の周囲にエッジシールを形成して、この２つの導体を電気接続のために互いに直接に接触した状態に保つ。さらに、小さい粒子２９１は、第１導体１４０と第２導体２８０の間の取付けをさらに維持する機械的インターロックとして機能する。
【００５６】
一実施形態で、粒子２９１が導電媒体２７０に組み込まれる。粒子２９１は、図１７Ｃに示されているように、導電媒体２７０の表面に留まる。粒子２９１は、導電媒体２７０に追加の機械的インターロック機能を与える。前に述べたように、導電媒体２７０は、導電性充填材を有する熱硬化性インクまたは導電性充填材を有する熱可塑性物質など、導電性粒子をその中に懸濁された重合膜とすることができる。非導電性接着剤２７１は、第１導体１４０と第２導体２８０の中間導体として働く。さらに、導電媒体２７０に分配された粒子（たとえば、ダイアモンド）２９１が、第１導体１４０および／または第２導体２８０に対する導電媒体２７０の余分の機械的にインターロックする。導電性を高めるために、粒子２９１に導電材料をコーティングすることもできる。
【００５７】
もう１つの実施形態では、第１導体１４０と第２導体２８０の間の電気的接続と機械的接続を作成し、かつ／または強化するために導電媒体２７０、非導電性接着剤２７１、または小さく鋭い粒子２９１を使用する代わりに、第１導体１４０と第２導体２８０が、互いに直接に接続される。一実施形態で、はんだ付けを使用して、第１導体１４０を導体２８０に直接に取り付ける。従来のはんだ付け技法またはレーザはんだ付けを使用して、第１導体１４０を第２導体２８０にはんだ付けすることができる。従来のはんだ接合は、通常、低融点合金を使用して、２つの金属表面（たとえば、第１導体１４０と第２導体２８０）を接合する。はんだは、その融点まで加熱され、溶融状態である間に、接合される２つの金属表面の間に堆積させされる。通常、はんだとの付着を促進するために両方の金属表面を特に準備することが重要である。したがって、第１導体１４０と第２導体２８０の両方を、はんだとの付着を促進させるように準備する必要がある。レーザはんだ付け技法では、少量のはんだ（たとえば、ペーストの形の）を、第１導体１４０と第２導体２８０の間に堆積させ、レーザを使用して、はんだを加熱して、第１導体１４０と第２導体２８０を一緒に接着する。レーザはんだ付けは、プロセスにプラスチック基板（たとえば、基板１１０および／または２９０）が用いられる場合であっても、ストラップ取付け方法としてのはんだの使用を提供する。レーザは、非常にすばやく、プラスチック基板がその動作に潜在的に耐えることのできる位置的精度ではんだを加熱することができる。
【００５８】
代替実施形態では、レーザ溶接を使用して、第１導体１４０を第２導体２８０に直接に取り付ける。通常、レーザ溶接では、高エネルギＩＲレーザを使用して、熱源を正確に位置決めして、２つの互換金属を一緒に溶融する。レーザの高速高精度を取付けプロセスで使用して、第１導体１４０と第２導体２８０を一緒に溶かし／溶融して、強い導電性接合を形成できることが心に描かれている。これを達成できる１つの形が、基板１１０を基板２９０の上で適切に位置決めし、レーザを使用して取付け領域（たとえば、第１導体１４０と第２導体２８０を接触させるか接続する必要がある領域）を、２つの第１導体１４０と第２導体２８０の表面を一緒に溶かすのに十分に高い温度まで加熱することである。必要な熱が、支持するプラスチック材料を通る穴を正確に焼くことができることが考えられる。これは、機械的／電気的接着が第１導体１４０と第２導体２８０について形成される限り、許容できる。
【００５９】
はんだ付け法または溶接法を使用する時に、第１導体１４０と第２導体２８０は、通常、互いに互換の導電材料から作られる。いくつかの実施形態で、第１導体１４０と第２導体２８０が一緒にはんだ付けされるか溶接される時に、基板２９０または１１０を通って穴が形成される場合がある。これは、これらの穴が、アセンブリの機能に影響するほどに大きくないので許容できる。
【００６０】
もう１つの実施形態では、圧着を使用して、第１導体１４０を第２導体２８０に電気的に結合させる。この実施形態では、圧着工具（たとえば、プライヤ、ダイ、板）を使用して、第２導体２８０に向けて第１導体１４０を押圧することができる。
【００６１】
他の実施形態では、第１導体１４０を第２導体２８０に直接に、前に述べたような導電媒体／接着剤または非導電性接着剤の追加なしで結合することができる。これらの実施形態は、機械的接着技法を使用して、第１導体１４０と第２導体２８０を接続させることができる。金属のリベット、ロッド、ステープル、またはワイヤを使用して、第１導体１４０と第２導体２８０を通してパンチして、機械的取付けを確立して、第１導体１４０と第２導体２８０の間の電気的相互接続を行うことができる。リベット・ガン、加圧空気ガン、ハンマ、ロボット・アクチュエータ、ステープラ、エア・ガン、機械式衝撃デバイス、または他の便利な工具を使用して、機械的取付けを達成する。
【００６２】
一実施形態で、第１導体１４０が、第２導体２８０との一時的接触状態にされ、その後、一緒に圧着されて、長寿命の電気的接続が作成される。圧着は、さまざまな形で達成することができる。たとえば、第１導体１４０と第２導体２８０を、プライヤの対の歯、圧着ダイ、平らな板、または圧着ダイと相補的な板の間で圧縮することができる。圧着ダイは、その上にさまざまな部品形状を設計されて、一方の部品形状の上に第１導体１４０の一部を、他方の部品形状の上に第２導体２８０を駆動することができる。ハンマ、エア・ピストン、または機械式アクチュエータなどの衝撃を使用して、圧着を容易にすることもできる。
【００６３】
もう１つの実施形態では、反対側に対応する板を有するピン形のダイを使用して、第１導体１４０と第２導体２８０を一緒に機械的に接着する。ダイを板に押し付けることによって、一番上の板の導体が、下の板の導体の中に変形する。この変形が十分に大きい時に、上の導体の一部が、部分的に下の導体の中に変形したままになり、電気的接触が確立される。
【００６４】
第１導体１４０と第２導体２８０の電気的接続を、第１導体１４０と第２導体２８０に縫い付けられたワイヤ（図示せず）を使用して一緒に接続することもできる。このワイヤは、裁縫などの純粋に手作業のシステムまたは導電性充填材メント取付けなどのより自動化されたシステムを用いて、導体を通して引っ張るか、導体に縫い付けることができる。縫い付け接続は、接続の必要な強度に応じて、１針または複数針とすることができる。
【００６５】
一実施形態で、基板１１０を、普通のテーピング技法を使用して、大スケール部品の基板とすることのできる基板２９０に単純にテーピングして、２つの基板を一緒にしっかり保持し、電気接続を可能にするために第１導体１４０と第２導体２８０が互いに接触するようにすることができる。一実施形態で、第１導体１４０を支持する基板１１０が、第２導体２８０を支持する基板２４０の上に置かれる。次に、接着テープを基板１１０と基板２９０の上に張り、基板１１０を基板２９０に対して保持させ、第１導体１４０と第２導体２８０を互いに密に接触させる。接着テープは、たとえば、感圧接着剤フィルム、Ｂステージ熱硬化性接着剤を有するドライ・フィルム、ＵＶ硬化型接着剤とすることができる。接着テープを、基板２９０上の基板１１０に張ることができ、あるいはその代わりに、基板１１０をまず接着テープの上に載せ、その後、接着テープを基板２９０に張り、基板１１０上の第１導体１４０を、基板２９０上の第２導体２８０に対して適切に位置合せさせる。
【００６６】
もう１つの実施形態で、第１導体１４０と第２導体２８０を、さまざまな機械的方法を介して電気的に接続することができる。一実施形態では、サーモソニック(thermosonic)ボンディングを使用して、第１導体１４０と第２導体２８０を一緒に接着する。サーモソニック・ボンディングは、第１導体１４０と第２導体２８０が、簡単に一緒に融合する材料から作られている時に有用である。一実施形態で、基板１１０または基板２９０のいずれかは加熱を必要とする。これは、加熱される基板を、加熱されたステージに載せることによって行うことができる。必要な場合に、ピックアップ・ツールを加熱することによって基板（１１０または２９０）を加熱することができる。加熱された気体など、基板を加熱する他の方法を使用することができる。次に、基板１１０が、基板２９０の上に置かれ、第１導体１４０を第２導体２８０に接触させる。次に、圧力をアセンブリに加えて、よい接触を保証する。次に、所定の時間の間、超音波エネルギ（振動）をアセンブリに印加する。一実施形態で、接着工具と部品の間の平面性角度に対処するために、ポリマ層を、接着工具の接着ヘッドと基板１１０または基板２９０の間に導入することができる。サーモソニック・ボンディングは、他の方法の一部より短い時間を必要とする。サーモソニック・ボンディングは、金属（たとえば、金−金）の融合に使用することができ、したがって、より低い接触抵抗を提供することができる。超音波エネルギの追加によって、界面温度を、そうでなければ必要になる温度よりも低くすることが可能になる。
【００６７】
一実施形態では、熱圧着ボンディングを使用して、第１導体１４０と第２導体２８０を一緒に接着する。熱圧着ボンディングは、第１導体１４０と第２導体２８０が、簡単には一緒に融合しない材料から作られている時にも有用である。熱圧着ボンディングは、超音波エネルギの代わりに、物理的接触を得るのに圧力を使用することを除いて、サーモソニック・ボンディングに似ている。
【００６８】
さらに、サーモソニック・ボンディングと熱圧着ボンディングを使用して、前に述べたように中間媒体（たとえば、導電媒体２７０または非導電性接着剤２７１）が第１導体１４０と第２導体２８０の間に堆積させされる時に、第１導体１４０と第２導体２８０を一緒に接着することができる。
【００６９】
図３Ａに、図示の方向で線Ａ−Ａに沿った、図１のストラップの実施形態の図を示す。基板１１０、ＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣ  １２０、平坦化層１３０、第１導体１４０、絶縁層１５０の間のさまざまなオーバーラップのすべてが図示されている。さらに、平坦化層１３０内のコンタクトホール３１５が図示されており、したがって、第１導体１４０とＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣ  １２０の間の接続が明らかにされている。
【００７０】
図３Ｂに、図示の方向で線Ｂ−Ｂに沿った、図２の装置の実施形態の図を示す。第１導体１４０、絶縁層１５０、第２導体２８０の間のオーバーラップが図示されている。図を明瞭にするために、基板１１０も図示され、基板２９０は図示されていない。
【００７１】
図４に、アンテナの実施形態を示す。各アーム４５５は、アンテナ導体パッド２８３に接続され、アンテナ導体パッド２８３は、一実施形態で、第２導体２８０と同一である。代替実施形態で、アーム４５５が、単純にアンテナ導体パッド２８３を含むアンテナ導体を形成することができ、これらが、アームとパッドの両方の単一の単位構造になることに留意されたい。
【００７２】
図５に、ＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣを含むストラップをその上に接着されたウェブ・セクションの実施形態を示す。各ストラップ５０５（そのうちの１つの例示的なストラップ５０５に符号が付けられている）が、導電性のテープ・ストリップ５１５の対に接着されている。テープ・ストリップ５１５は、より大きいスプールの一部を形成し、このスプールには、スプーリングのためにスルーホール５２５も含まれる。一実施形態で、テープ・ストリップ５１５を、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）とすることができ、ストラップ５０５の導体（たとえば、第１導体１４０）がＡＣＦに接着される。さらに、テープ・スプールは、ストラップ５１５の列の間にギャップを有するように形成することができ、これによって、ギャップを介してテープを切り裂いて、ストラップの単一の列を作ることが可能になる。
【００７３】
図６に、小加工寸法部品と大加工寸法部品の両方を含む装置を形成する方法の実施形態を示す。ブロック６１０で、従来のＶＬＳＩ法を介するなど、集積回路を製造する。ブロック６２０で、集積回路を基板に埋め込む。ブロック６３０で、平坦化層と絶縁層を形成するためのプロセスを行い、絶縁体を形成する（当業者は、薄膜または厚膜の絶縁層も形成できることを諒解するであろう）。ブロック６４０で、ペーストでのスクリーン印刷によってまたは他の添加プロセスを介するなど、導電媒体を基板に設ける。ブロック６５０で、大スケール部品を導電媒体に取り付ける。一実施形態で、図５のテープ・スプールを使用して、各ストラップを個別に取り付け、その後、取付けの後にテープをカットすることによって、大量のストラップを大スケール部品に取り付けることができることに留意されたい。代替実施形態では、導電媒体６４０を、ＩＣを含む基板６２０に直接に設け、絶縁層を省略する。
【００７４】
図７に、小加工寸法部品と大加工寸法部品の両方を含む装置を形成する方法の代替実施形態を示すが、ＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣなどの機能ブロックを使用するＲＦ−ＩＤタグの製造を特に参照する。ブロック７１０で、普通のＶＬＳＩ法を介するなど、ＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣを製造する。ＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣを、他の適切な方法によって基板内に置いて取り付け、または他の形で含めることができることを諒解されたい。ブロック７２０で、ＦＳＡを介して、ＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣを基板に埋め込む。ブロック７３０で、平坦化層および／または絶縁層を形成するために必要な後ＦＳＡ処理のすべてを行う。具体的には、少なくとも１つの薄膜誘電体を形成する。当業者が諒解するように、薄膜誘電体は、代替実施形態では不要である場合がある。ブロック７４０で、たとえば基板にスクリーン印刷されるペーストの形でなど、第１導電媒体を基板に設け、したがってストラップを作成する。ブロック７５０で、導電性テープを、ストラップ上の誘電媒体に接着する。ブロック７６０で、アンテナをストラップに取り付け、アンテナが、対応するストラップのＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣに電気的に結合されるようにする。
【００７５】
図８に、ストラップの代替実施形態を側面から示す。諒解されるように、図８の実施形態は、図１の実施形態に似ている。しかし、図８には、（開口内に）埋め込まれるか含まれた集積回路８２０をパッド８２５と共に有する基板８１０が示されている。パッド８２５のそれぞれは、添加プロセスの使用を介してその上に、たとえば銀インクなどの第１導体８４０が載せられる。必ずではないが通常、第１導体８４０は、直接にただ１つのパッド８２５だけに接触するように堆積され、したがって、回路の電気接点ごとに別々の導体が可能になる。
【００７６】
さらに、パッド８２５が、ＶＬＳＩデバイスに一般的な加工寸法よりはるかに大きい加工寸法を有する材料（第１導体８４０）と直接にインターフェースしなければならないという点で、パッド８２５のサイズを、図１のＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣ  ２０などの集積回路上の類似するパッドのサイズより大きくすることができることを諒解されたい。一実施形態で、第１導体８４０は、約１０〜１５μｍの堆積時厚さと１μｍ以下程度の最終的な厚さを有し、パッド８２５は、２０×２０μｍ以上程度の最小寸法を有することに留意されたい。
【００７７】
図９に、ストラップのもう１つの代替実施形態を側面から示す。図９には、図８の実施形態に似た類似形態が示されているが、絶縁体がさらに組み込まれている。埋め込まれるか含まれた集積回路９２０を含む基板９１０が用意される。パッド９２５は、集積回路９２０の一部であり、パッド８２５に類似する寸法を有する。絶縁層（誘電体）９３０が、厚膜プロセスの使用を介して集積回路９２０の上に堆積させされる。絶縁層９３０は、１０μ程度の厚さを有する。同様に追加のプロセスを用いて堆積させされるのが、第１導体９４０であり、これは、絶縁層９３０とパッド９２５の一部との両方をカバーし、したがって、集積回路９２０と大スケール部品の間の（たとえば、大スケール部品と共に含まれる第２導体を介する）電気的接触を可能にする。第１導体９４０は、第１導体８４０に類似する特性を有する。
【００７８】
図１０に、ストラップのもう１つ代替実施形態の側面図を示す。この実施形態では、集積回路１０２０を組み込まれるか含められた基板１０１０が用意される。基板１０１０の上に、絶縁体１０３０が形成される。絶縁体１０３０は、バイアを有するパターンを作成され、このバイアを介して、第１導体１０４０が、集積回路１０２０の導電パッド１０２５との接触を達成することができる。諒解されるように、バイアは、パターン形成において、図８、９の導体部品の絶縁体のどれよりも高い精度を必要とする。さらに、諒解されるように、基板１０１０は、図９の制限された領域ではなく、その表面のほぼ全体をカバーする絶縁体１０３０を有する。さらに、パッド１０２５は、集積回路１０２０上で、集積回路９２０、８２０の類似するパッドより小さくできることを諒解されたい。
【００７９】
図１１に、小加工寸法部品と大加工寸法部品の両方を含む装置を形成する方法のもう１つの代替実施形態を示す。ブロック１１１０で、支持基板内に集積回路を埋め込む。ブロック１１２０で、絶縁体を基板に設ける。ブロック１１３０で、フォトリソグラフィ薄膜プロセスを介するなど、絶縁体にパターンを形成し、これによって、絶縁体の一部を除去して、ボンディング・パッドまたは導電パッドなど、基板または集積回路の一部を露出させる。たとえばフォトレジストを洗い流すなど、さらなる洗浄が、適用、パター形成、またはエッチング後フェーズの一部として含まれる。その代わりに、諒解されるように、感光性の絶縁体または誘電体を使用することができ、これによって、たとえばフォトレジストの必要がなくなる。
【００８０】
ブロック１１４０で、導電材料を基板に設けて、絶縁体のすべてまたは一部をコーティングして、第１導体を形成する。ブロック１１５０で、必要に応じて、導電材料を処理し（たとえば、熱硬化によるなど）、正しい導体（たとえば、第１導体）を形成する。銀インクの硬化が、さまざまな製造プロセスに関して適度な硬化時間で、いくつかの設計に関して９０〜１００℃で可能であることが当技術分野で既知であることに留意されたい。硬化時間が変化することと、当業者が周囲の製造プロセスと製造されるデバイスの必要に合わせて硬化プロセスを適合させることができることを諒解されたい。ブロック１１６０で、大スケール部品を第１導体に取り付け、これによって、集積回路との電気的結合を達成する。一実施形態で、大スケール部品に第２導体が含まれ、第１導体と第２導体（前に述べたように直接にまたは導電媒体を介してのいずれかで）が、ＩＣを大スケール部品に電気的に相互接続する。また、ブロック１１６０の第１導体の最終的な処理を、ブロック１１７０で大スケール部品を取り付けた後に実行できることを諒解されたい。
【００８１】
ほとんどの場合に、前の説明は、集積回路が埋め込まれるか含められるか組み込まれたストラップを別々の大スケール部品に取り付けることに関する本発明の使用に集中してきた。別々の大スケール部品が用いられない他の実施形態が存在することを諒解されたい。具体的には、大加工寸法部品を、アンテナとして働く埋込み導体としてなど、ストラップの一部として組み込むことができ、あるいは、図１２Ａ、１２Ｂに示されているように、ストラップ上に形成することができる。ストラップ上に導電媒体のアンテナ１２４０を形成するのに印刷または他の形の添加処理を使用することが、１つの選択肢である。
【００８２】
代替案では、たとえば電源、センサ、または論理デバイスなどの他の大加工寸法部品を、ストラップ上に形成するか、ストラップに取り付けることができる。ＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣまたは他の小さいもしくは微細な機能ブロックの、ストラップ上のそのような大加工寸法部品との相互接続は、図１４に示されているように、導体１４４０の使用を介して達成することができ、大加工寸法部品１４６０と小加工寸法（たとえば、ＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣ）部品１４２０の間の電気的結合が可能になる。さらに、図１３に示されているように、導電媒体１３４０を使用して、たとえば２つのＮａｎｏＢｌｏｃｋ  ＩＣなど、単一の基板に埋め込まれた複数の小加工寸法部品を相互接続することができる。
【００８３】
図１２Ａに、基板のもう１つの実施形態の平面図を示す。基板１２１０は、柔軟な材料または固い材料を含む、前に述べたものなどの基板とすることができる。ＩＣ  １２２０が、基板１２１０内の開口に埋め込まれる。絶縁体１２３０は、基板１２１０とＩＣ  １２２０の両方の上に形成された絶縁材料の層（または誘電層）であり、平坦化特性を有する。コンタクトホール１２１５は、絶縁体１２３０内の、ＩＣ  １２２０の接点パッドの上の穴であり、ＩＣ  １２２０と第１導体１２４０の間の物理的接触と電気的接続を可能にする。絶縁層１２５０は、第１導体１２４０、絶縁体１２２０、基板１２１０の諸部分の上やＩＣ  １２２０のすべての上の、もう１つの絶縁体または誘電体である。さまざまな層の実際の構成をかなり変更できることに留意されたい。たとえば、第１導体１２４０が、ラジオ周波数応用例に有用である可能性があるものなど、アンテナの２つのアームに形成される。しかし、電池、センサ、電源、ボタン電池、さらにはディスプレイやディスプレイ電極も、導体および／または導電媒体、その他の材料の使用を介して形成することができる。
【００８４】
図１２Ｂに、基板のもう１つの実施形態の側面図を示す。図からわかるように、第１導体１２４０は、ＩＣ  １２２０と直接に接触するために、図１２Ａのコンタクトホール１２１５を占める。さらに、諒解されるように、第１導体１２４０に関して図示されたセグメントは、絶縁体１２３０の表面に沿った経路をたどる際に、アンテナのさまざまなセグメントに対応する。これらの線に沿って、絶縁体１２３０の存在が、いくつかの場合に必要でない場合があることを諒解されたい。
【００８５】
図１３に、基板のもう１つの実施形態の側面図を示す。基板１３１０に、第１ＩＣ  １３２０と第２ＩＣ  １３２５が含まれる。絶縁体１３３０が、ＩＣ  １３２０、ＩＣ  １３２５、基板１３１０の上に形成される。第１導体１３４０が、絶縁体１３３０の上に形成され、ＩＣ  １３２０とＩＣ  １３２５の両方に接触する。第１導体１３４０の１つの部分が、ＩＣ  １３２０とＩＣ  １３２５の間の電気接続を形成し、これによって、ＩＣ  １３２０をＩＣ  １３２５に電気的に結合する。ＩＣ  １３２０とＩＣ  １３２５の両方の上に、絶縁体層１３５０が形成される。
【００８６】
図１４に、基板のもう１つの実施形態の側面図を示す。基板１４１０は、その開口内にＩＣ  １４２０が埋め込まれるか含められている。基板１４１０とＩＣ  １４２０の上に形成されているのが、絶縁体１４３０である。絶縁体１４３０の上に形成され、ＩＣ  １４２０に接続されているのが、導体１４４０であり、その一部が、センサ１４６０に接続され、これによって、ＩＣ  １４２０がセンサ１４６０に電気的に結合される。導体１４４０の一部と絶縁体１４３０の上に形成されているのが、絶縁体１４５０であり、これは、絶縁体１４３０と同一の材料としても、そうしなくてもよい。
【００８７】
前述の詳細な説明で、本発明の特定の例示的実施形態を参照して、本発明の方法および装置を説明した。しかし、本発明の実施形態の範囲から外れずに、これに対してさまざまな修正および変更を行えることは明白である。具体的には、さまざまなブロック図の別々のブロックは、方法または装置の機能ブロックを表し、必ずしも、本発明の実施形態の範囲に固有の物理的分離もしくは論理的分離または動作の順序を表さない。たとえば、図１のさまざまなブロックを、部品に一体化することができ、あるいは、部品に副分割することができ、その代わりに、図示されたものと異なる物理的形状で形成することができる。同様に、図６（たとえば）のブロックは、いくつかの実施形態で、順序を変えるか、線形またはステップごとの形ではなく並列に編成することのできる、方法の諸部分を表す。したがって、本明細書および図面は、制限的ではなく例示的と見なされなければならない。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】ストラップの実施形態を示す側面図である。
【図２】大スケール部品に取り付けられた図１のストラップの実施形態を示す側面図である。
【図３Ａ】図示の方向で線Ａ−Ａに沿った、図１の装置の実施形態を示す図である。
【図３Ｂ】図示の方向で線Ｂ−Ｂに沿った、図２の装置の実施形態を示す図である。
【図４】アンテナの実施形態を示す図である。
【図５】ＮａｎｏＢｌｏｃｋ（登録商標）ＩＣ（ＮａｎｏＢｌｏｃｋはＡＬＩＥＮ  ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ社の商標および／または商号である）などの機能ブロックを含むストラップをその上に接着されたウェブ・セクションの実施形態を示す図である。
【図６】小加工寸法部品と大加工寸法部品の両方を含む装置を形成する方法の実施形態を示す図である。
【図７】小加工寸法部品と大加工寸法部品の両方を含む装置を形成する方法の代替実施形態を示す図である。
【図８】ストラップの代替実施形態を側面から示す図である。
【図９】ストラップのもう１つの代替実施形態を側面から示す図である。
【図１０】ストラップのもう１つ代替実施形態を示す側面図である。
【図１１】小加工寸法部品と大加工寸法部品の両方を含む装置を形成する方法のもう１つの代替実施形態を示す図である。
【図１２】基板のもう１つの実施形態を示す平面図と側面図である。
【図１３】基板のもう１つの実施形態を示す側面図である。
【図１４】基板のもう１つの実施形態を示す側面図である。
【図１５】大スケール部品の導体へのストラップの導体の接続の実施形態を示す側面図である。
【図１６】大スケール部品の導体へのストラップの導体の接続のもう１つの実施形態を示す側面図である。
【図１７Ａ】大スケール部品の導体へのストラップの導体の接続の他の実施形態を示す側面図である。
【図１７Ｂ】大スケール部品の導体へのストラップの導体の接続の他の実施形態を示す側面図である。
【図１７Ｃ】大スケール部品の導体へのストラップの導体の接続の他の実施形態を示す側面図である。
【図１】
2007520085.tif 000003
【図２】
2007520085.tif 000004
【図３Ａ】
2007520085.tif 000005
【図３Ｂ】
2007520085.tif 000006
【図４】
2007520085.tif 000007
【図５】
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【図６】
2007520085.tif 000009
【図７】
2007520085.tif 000010
【図８】
2007520085.tif 000011
【図９】
2007520085.tif 000012
【図１０】
2007520085.tif 000013
【図１１】
2007520085.tif 000014
【図１２Ａ】
2007520085.tif 000015
【図１２Ｂ】
2007520085.tif 000016
【図１３】
2007520085.tif 000017
【図１４】
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【図１５】
2007520085.tif 000019
【図１６】
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【図１７Ａ】
2007520085.tif 000021
【図１７Ｂ】
2007520085.tif 000022
【図１７Ｃ】
2007520085.tif 000023
【国際調査報告】
2007520085.tif 000024
2007520085.tif 000025
2007520085.tif 000026