(57)【要約】  本発明は、固定支持材（６）に接続された固定端（５）と、進行波又は定在波が生成される振動構造（４）の振動壁（７）を形成する、好ましくは側壁（７）を有する円筒形の中空シェルと、を備える微細加工振動構造（４）に関する。中空シェルは、振動構造（４）に関する固定端（５）を形成する基部と、自由端（９）とを備える。自然分離領域が、中空シェルの固定端（５）と自由端（９）の間に配置される。
2007514947.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定支持材（６）に安定した形で接続された固定端（５）と、
進行波又は定常波が生成され、基部（８）及び自由端（９）を備え、中空シェルの側壁によって形成された、少なくとも１つの振動壁（７）と、を備えた微細加工振動構造であって、
前記固定端（５）が、前記中空シェルの前記基部（８）によって形成され、自然分離ゾーンが、前記振動壁（７）の前記固定端（５）と前記自由端（９）との間に位置することを特徴とする振動構造。
【請求項２】
前記中空シェルの前記側壁が一定の厚さ（ｅ）を有することを特徴とする請求項１に記載の振動構造。
【請求項３】
前記中空シェルの前記側壁が、前記自由端（９）での第１の値（ｅ１）から、前記第１の値（ｅ１）より大きい、前記中空シェルの前記基部での第２の値（ｅ２）までの可変の厚さを有することを特徴とする請求項１に記載の振動構造。
【請求項４】
前記中空シェルの前記側壁の厚さ（ｅ１）が、前記中空シェルにおける前記自由端（９）と前記基部（８）との間で線形に変化することを特徴とする請求項３に記載の振動構造。
【請求項５】
前記中空シェルの前記側壁の外面が円筒形であることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の振動構造。
【請求項６】
前記中空シェルの前記側壁の外面が先細りすることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の振動構造。
【請求項７】
前記中空シェルの前記側壁の前記基部（８）が、所定の厚さ（ｅ、ｅ２）と、所定の半径（Ｒ、Ｒ２）の円形断面とを有することを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の振動構造。
【請求項８】
前記中空シェルの前記側壁の前記基部（８）が、所定の厚さ（ｅ、ｅ２）と、楕円形断面とを有することを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の振動構造。
【請求項９】
前記振動壁（７）が、シリコン基板（１０）内に作成されることを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の振動構造。
【請求項１０】
前記固定支持材（６）が、同一の基板（１０）内に作成されることを特徴とする請求項９に記載の振動構造。
【請求項１１】
前記固定支持材（６）が、前記基板（１０）のオーバードープ層（１１）によって形成されることを特徴とする請求項９に記載の振動構造。
【請求項１２】
前記固定支持材（６）が、前記基板（１０）の下に形成された酸化シリコン層（１２）によって形成されることを特徴とする請求項９に記載の振動構造。
【請求項１３】
前記固定支持材（６）が、前記基板（１０）に埋設された酸化シリコン層によって形成されることを特徴とする請求項９に記載の振動構造。
【請求項１４】
請求項１から１３のいずれか一項に記載の少なくとも１つの振動構造と、前記振動構造（４）の前記振動壁（７）と同一の基板（１０）内に形成された電極（１５）と、を備えることを特徴とするマイクロ・ジャイロスコープ。
【請求項１５】
対照的に配置された、それぞれの固定支持材（６）で封止された２つの振動構造（４ａ）（４ｂ）を備えることを特徴とする請求項１４に記載のマイクロ・ジャイロスコープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固定支持材(fixed support)に安定した形で接続された固定端と、進行波又は定常波が生成される、基部及び自由端を備える、中空シェルの側壁によって形成される少なくとも１つの振動壁と、を備える微細加工振動構造に関する。
【０００２】
本発明はまた、そのような振動構造を用いたマイクロ・ジャイロスコープに関する。
【背景技術】
【０００３】
振動共振器は、センサやアクチュエータなどの広く様々な分野で使用されている。振動構造は、振動共振器の主要素を形成し、固定支持材に固定するための固定手段を備える。既知の振動構造では、こうした固定手段は、固定支持材でエネルギー損失を引き起こし、例えば、運動の乱れを生み出す可能性があり、運動の乱れは振動共振器の性能を低下させる。振動構造の特定の３次元設計により、変形エネルギーが、自由端と呼ばれる構造の一端に集中する可能性がある。例えば変形振幅を構造の自由端から固定端まで漸進的に減少させるように寸法設計が研究される。固定端付近の振動構造の一部を非点変形ノード（ｎｏｎ−ｐｕｎｃｔｕａｌ  ｄｅｆｏｒｍａｔｉｏｎ  ｎｏｄｅ）に同化させて、回転不変のままにすることができ、固定手段を配置することができる分離ゾーンを形成することができる。このようにして、固定手段に影響を及ぼす乱れが、振動によって生成されるウェーブ・システムに伝わらない。したがって、固定ゾーンは、振動構造から自然に分離される。
【０００４】
振動共振器の性能は、振動共振器が使用される装置の性能を部分的に決定する。共振器の主な品質は以下の通りである。
・振動構造の対称性及び製造制御制約を示唆する振動モード及び共振周波数の純度の制御
・完璧な反対称構成又は対称構成を有する振動構造を呈する、外乱に対する非感応性
・固定支持材と振動構造との間の分離関数を関連付けることによって得られる品質係数（周波数応答のファインネス及び高利得）
・環境変動効果を最小限に抑えるための良好な能力を提示する固定手段を有する振動構造を示唆する、環境パラメータに対する非感応性
【０００５】
振動共振器をジャイロスコープとして使用することが提案されている。非常に多くの文書が、ジャイロスコープ、具体的にはジャイロスコープの寸法の設計計算とジャイロスコープの性能の評価に関係する。ジャイロスコープの原理は、その形状に関わらず同じである。ジャイロスコープの振動構造を回転させるとき、コリオリ力が構造の振動壁に加えられ、次いで振動構造の平衡状態が変更される。このコリオリ力は、波の速度と、測定すべき回転の速度の結果として生じる。振動構造の完璧な対称性は、各共振モードについて、第１モードから４５度に等しい第２モードを有することを可能にする。したがって、共振器励起及び検出モードは、その共振周波数で完璧に結合され、励起される。
【０００６】
図１及び２は、完璧な対称性及び特定の寸法のために現在ジャイロスコープについて最良の性能を与えている振動構造をそれぞれ断面図及び上面図として表す。これは、ステムド・グラス原理（ｓｔｅｍｍｅｄ  ｇｌａｓｓ  ｐｒｉｎｃｉｐｌｅ）に基づくＨＲＧ（Ｈｅｍｉｓｐｈｅｒｉｃａｌ  Ｒａｔｅ  Ｇｙｒｏ）振動構造である。これは、固定支持材３に安定した形で接続された脚部２上に固定された中空の半球の形状の振動体１から構成される。そのような幾何形状の利点は、以下の通りである。
・３次元回転形状は、計算及び安定化するのが容易な定常波の生成にとって好ましい。
・振動体１の半球形状は、構造の固定部分で、回転で不変のままである唯一の特定のノードである絶対変形ノードを生み出す。
【０００７】
したがって、この構造の振動体１は、脚部２の存在により、この構造の固定支持材３から常に、且つ自然に分離される。しかし、この振動構造は微細加工技術には適していない。マイクロ・ジャイロスコープの製造では特に、半球の精密な加工は、標準の加工では複雑で費用がかかり、微細加工では不可能である。
【０００８】
文書ＷＯ−Ａ９９２２２０３は、類似の原理に基づくが、脚部２に固定された円筒形形状の中空振動体１（図３）を有する振動構造を説明している。次いで、振動体１の壁は完璧に垂直である。この構造は、円筒の微細加工は容易であるという技術的観点からは有利である。
【０００９】
しかし、脚部によって支持される円筒形振動構造は、図１による半球振動構造の最適な性能に匹敵するものではないので、脚部によって支持される円筒形振動構造の性能は満足のいくものではない。したがって、円筒形形状の振動構造を有するこのタイプのジャイロスコープは、微細加工の点では興味深いが、共振器性能の点ではそうではない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、こうした欠点を示さない振動構造、具体的には、微細加工技術に適しており、振動壁と固定部分との間での波伝播の点で自然分離を保証することを可能にする振動構造を生成することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明によれば、この目的は、添付の特許請求の範囲、より具体的には、固定端が中空シェルの基部によって形成され、自然分離ゾーンが振動壁の固定端と自由端との間に位置することによって達成される。
【００１２】
本発明はまた、そのような１つの振動構造を備え、振動構造の振動壁と同じ基板に形成された電極を備えるマイクロ・ジャイロスコープに関する。
【００１３】
他の利点及び特徴は、単に非限定的な例として与えられ、添付の図面に表された本発明の以下の様々な特定の実施形態の説明からよりはっきりと明らかになるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明によれば、進行波と定常波に基づくマイクロ・ジャイロスコープの振動構造が、特定の幾何形状を有する。微細加工技術に特に適した振動構造は、エネルギーがほとんど放散されない自然分離ゾーンを備えるように設計される。固定手段は、振動構造の挙動に影響を与えるのを回避するようにこのゾーンに局在化される。したがって、先行技術による振動構造の脚部が不要となる。
【００１５】
図４は、本発明による振動構造の特定の実施形態を表す。振動構造４は、固定支持材６に固定された固定端５と、基部８及び自由端９を有する振動壁７とを備える。振動壁７は、円筒形形状の中空シェルによって形成される。中空シェルの基部８は、振動構造４の固定端５を形成する。進行波又は定常波が、振動壁７の有用な部分上に生成される。図１から３に示す既知の振動構造とは異なり、振動構造４は脚部を備えない。振動構造４は、振動壁７の固定端５のレベルで、振動壁７の寸法によって得られる自然分離ゾーンを備える。
【００１６】
図５に、振動壁７のこの特定の設計を示す。図５は、図４による振動構造４の垂直断面図を表す。振動壁７は高さＨを有するのに対して、波が生成及び解析される振動壁７の有用な部分は、高さｈ’を有する。自然分離ゾーンに対応する固定部分は、高さｈ（ｈ＋ｈ’＝Ｈ）を有する。高さｈが大きくなると高さｈ’が小さくなり、振動特性が向上する。しかし、高さｈは常に、固定支持材６によって生成される応力が影響するゾーンの高さに対応する高さｈｃよりも大きくなければならない。実際、高さｈが小さくなると、固定支持材６から分離する有用な部分が小さくなり、より多くの振動が乱される可能性が高くなる。したがって、振動壁７の寸法は、振動構造４の性能を最適化するように選ばなければならない。
【００１７】
図６から図１３に他の代替実施形態を示す。図６から図１３は、振動壁７の基部８が円形の内部断面（図１３）を有する様々な形の振動壁７の断面図を表す。
【００１８】
図６では、振動壁７が円筒形形状を有し、振動壁７の厚さｅが、自由端９から固定端５まで一定のままである。
【００１９】
図７は、切頭円錐外面を有する振動壁７を表す。中空シェルの内部半径Ｒは一定のままであり（したがって振動壁７の内面は円筒形形状である）、振動壁７の厚さｅは、自由端９での第１の値ｅ１から、ｅ１よりも大きい、固定端５での第２値ｅ２まで増加する。
【００２０】
図８による代替実施形態では、振動壁７は、一定の厚さｅを有する切頭円錐形状である。振動壁７の内部半径Ｒは自由端９での第１の値Ｒ１から、Ｒ１より小さい、固定端５での第２の値Ｒ２まで減少する。
【００２１】
図９は、切頭円錐の内面を有する円筒形外部形状の振動壁７を表す。中空シェルの厚さｅは、自由端９での第１の値ｅ１から、ｅ１より大きい、固定端５での第２の値ｅ２まで増加するのに対して、中空シェルの内部半径Ｒは、自由端９での第１の値Ｒ１から、Ｒ１より小さい、固定端５での第２の値Ｒ２まで減少する。
【００２２】
図１０は、自由端９での第１の値ｅ１から、ｅ１より大きい、固定端５での第２の値ｅ２まで厚さｅが増加する円筒形外部形状の振動壁７を表す。中空シェルの内部半径Ｒは、自由端９での第１の値Ｒ１から、Ｒ１より小さい、固定端５での第２の値Ｒ２まで減少する。この実施形態では、厚さｅが線形に増加又は減少する図７及び図９による振動壁とは異なり、この厚さの変化が非線形であり、中空シェルの内面が固定端５のレベルで湾曲する。
【００２３】
図１１は、厚さｅが線形に変化し、その結果内面も切頭円錐形状を有する円筒形外部形状の振動壁７を表す。したがって、中空シェルの厚さｅは、自由端９での第１の値ｅ１から、ｅ１より大きい、固定端５での第２の値ｅ２まで増加するのに対して、中空シェルの内部半径Ｒは、自由端９での第１の値Ｒ１から、Ｒ１より小さい、固定端５での第２の値Ｒ２まで減少する。
【００２４】
図１２は、厚さｅが非線形に変化する振動壁７を表す。振動壁７の厚さは、自由端９から高さＨのほぼ半分にわたって第１の値ｅ１を保ち、次いで、ｅ１より大きい、固定端５での第２の値ｅ２まで増加する。内部半径Ｒも自由端９及び高さＨのほぼ半分にわたる第１の値Ｒ１から、Ｒ１より小さい、固定端５での第２の値Ｒ２まで非線形に減少する。
【００２５】
上述のすべての図では、振動壁７の深さに対応する高さＨは、振動構造４の形状に関わらず不変である。したがって微細加工が容易となり、製造コストが削減される。
【００２６】
図６及び図１３による振動構造４、すなわち円筒形形状且つ一定の厚さの振動壁７を有する振動構造４は、製造の点では実現可能な最も単純なものである。図７から図１２に示すように、振動壁７の厚さｅを、自由端９のレベルでの第１の値ｅ１から、固定端５のレベルでの第２の値ｅ２まで、高さＨに沿って変化させることが可能である（図７、図９〜図１２）。側壁の厚さｅは線形（図７、図９及び図１１）又は非線形（図１０）に変化することができる。したがって、小さい深さＨで高い分離効率を得ることができる。
【００２７】
図６から図１３による振動壁７の基部８は内部半径Ｒ及び厚さｅの円形であるが、本発明は、振動壁７の基部が非円形断面である振動壁７にも当てはまる。実際、反応性気体を用いたエッチングの場合、エッチング・マスク上に任意の幾何形状を描くことが可能である。例えば、図１４に表すように、基部８は、厚さｅ、並びに振動壁７の内部断面の短軸及び長軸それぞれについての特性パラメータａ及びｂの楕円形でよい。図１５によれば、基部８は、長さＬ、幅Ｉ及び厚さｅの矩形リングで形成することもできる。
【００２８】
図４及び図５による振動構造４の寸法の最適化は、円筒形シェルの構造を計算するための既知の数式を用いる。しかし、こうした式は、ずっと多くの様々な形状、具体的には図７から図１２によるすべての中空シェルに当てはめることができる。この場合、対応する式の体系を書いてそれを解析的に解くことが可能であり、又は構造が非常に複雑である場合、有限要素によって数値分解法を使用することが可能である。
【００２９】
シェルの変形式及び振動式が、Ｙ．Ｍ．Ｆｕ及びＣ．Ｐ．Ｃｈｅｎの「Ｎｏｎ−ｌｉｎｅａｒ  ｖｉｂｒａｔｉｏｎ  ｏｆ  ｅｌａｓｔｉｃ  ｔｒｕｎｃａｔｅｄ  ｃｏｎｉｃａｌ  ｍｏｄｅｒａｔｅｌｙ  ｔｈｉｃｋ  ｓｈｅｌｌｓ  ｉｎ  ｌａｒｇｅ  ｏｖｅｒａｌｌ  ｍｏｔｉｏｎ」と題する文献（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ｎｏｎ−Ｌｉｎｅａｒ  Ｍｅｃｈａｎｉｃｓ、２００１年７月、３６（５）、ｐｐ７６３〜７７１）に非常に一般的な形で記載されている。Ｆｕ及びＣｈｅｎの計算は、切頭円錐シェルを有する構造の振動挙動を記述する。この計算を円筒形シェルに適応させることができ、具体的には、振動が自由端９付近で生じる場合の円筒の壁の厚さを計算するのに適応させることができる。次いで、Ｆｕ及びＣｈｅｎによる文献に記載の計算より、中空シェルの振動壁７の厚さを選び、中空シェルの基部８及び自由端９の半径を計算して、振動構造４の形状が関連付けによって推定される。
【００３０】
振動構造４は、基板、例えばシリコン（Ｓｉ）又はシリコン・オン・インシュレータ（ＳＯＩ）から作成された基板、或いはエピタキシ２次層を支承する基板での単純エッチングで生成することができる。基板の厚さは、振動構造４の最大高Ｈを固定する。したがって、振動壁７及び固定支持材６が単一の部品で形成される。振動構造４の形状によれば、単一マスキング・レベルを用いた単一ステップで、又はいくつかのマスキング・レベルを用いたいくつかのステップでエッチングを実施することができ、次いで、既に作成されたエッチングが、次のレベルのエッチングが実施される前に、犠牲層、例えば酸化物、窒化物又は厚い樹脂型の誘電体によって保護される。例えば、単一ステップのＲＩＥ型の異方性エッチング、すなわちリアクティブ・イオン・エッチングを使用して、完璧に垂直な側部（図６）又は非垂直の側部（図１２）を有する振動壁７を生成することができる。後者の場合、しなければならないことは、あるゾーンから次のゾーンに移動するようにその場でエッチング条件を単に修正することである。
【００３１】
図１０による振動壁７を、ウェット等方性エッチングと、その後に続くＲＩＥ型の異方性エッチングとによる２つのステップで生成することができる。
【００３２】
例えば水酸化カリウム（ＫＯＨ）によるウェット異方性エッチングとＲＩＥ異方性エッチングの連続を使用して、図１５による正方形又は矩形の基部８を有する、図９による振動壁７を生成することができる。
【００３３】
様々なエッチング技法の他の多数の組合せを実施することができ、したがって様々な形状の多数の振動壁７を達成することが可能となる。
【００３４】
図１６から図２０に関連して振動構造４の様々な実施形態を説明する。図１６から図２０は、それぞれ図１２（図１６）、図９（図１７）及び図６（図１８から図２０）による振動壁７の製造を示す。
【００３５】
図１６では、振動構造４がバルク・シリコン基板１０にエッチングされる。各エッチング・ステップは、選ばれた形状に従う事前設定時間後に終了する。次いで、基板１０の底部が、振動構造４の固定支持材６を形成する。
【００３６】
図１７では、バルク・シリコン基板１０が、表される実施形態での基板の底部にオーバードープ（over-doped）・ゾーン１１を備え、このゾーンは、基板１０の厚さのほぼ１／３以下である厚さを有する。それでも、オーバードープ・ゾーン１１の厚さは、基板１０が十分硬いままとなるのに十分でなければならない。例えば、オーバードープ・ゾーンの厚さは、約５０μｍから１００μｍである。オーバードープ・ゾーン１１は、基板１０の一方の面（表示される例では底面）からの注入及びアニーリングによって生成される。次いで、振動構造４の内面のエッチングが、好ましくはウェット・エッチング、例えばＫＯＨエッチングによって他方の面から実施される。実際、次いで基板１０の局所オーバードーピング特性が使用され、オーバードープ・ゾーン１１のレベルでの電気化学エッチングのストッピングが自動的に生成される。したがって、オーバードープ・ゾーン１１は、振動構造４の固定支持材６を構成する。
【００３７】
図１８では、エッチング・ストップ層１２が基板１０の下に設けられる。酸化シリコン型（ＳｉＯ２）の誘電体はシリコンと比較して良好な選択性を与え、装置の汚染源ではないので、好ましくは、層１２は、酸化シリコン型（ＳｉＯ２）の誘電体によって形成される。次いで、振動構造４が基板１０の厚さ全体にわたってエッチングされ、エッチング・ストップ層１２が、振動構造４の固定支持材６を構成する。
【００３８】
図１９では、基板１０はシリコン・オン・インシュレータ（ＳＯＩ）基板である。基板１０は、埋設酸化シリコン（ＳｉＯ２）の中間層１３を備える。構造が基板１０の厚い部分にエッチングされ、エッチングは埋設酸化シリコン層１３上で停止する。したがって、層１３は、振動構造４の固定支持材６を構成する。この製造方法は、集積回路がまず製作され、次いでセンサ又はアクチュエータの製造の実施中に集積回路が保護される、ＩＣの上での微細加工技術に特に適している。実際、中間層１３の下に位置するシリコン基板１０の薄膜１４は、このように形成された構成要素に他の機能、例えば制御及び／又は読取り集積回路を統合することを可能にする。薄膜１４と基板１０の厚い部分との間の接点は、加工構造の電位を固定することを可能にする適切な任意の既知の方法で作成することができる。
【００３９】
図２０に表される製造方法は、埋設酸化シリコン層１３の追加のエッチング・ステップにより、図１９に表されるものとは異なる。このエッチングは、ストレイ効果並びに薄膜１４と基板１０の厚い部分にエッチングされた振動構造４との間の応力を低減することを可能にする。次いで、薄膜１４が振動構造４の固定支持材６を構成する。
【００４０】
すべての場合に、中空シェルは、その長さが短いにも関わらず、自由端９に対する固定端５の効果的な分離を可能にする。分離ゾーンは、非点変形ノードではなく、固定端５を支持する基板１０に、固定端５の全周にわたって固定端５をしっかりと接続することができる。
【００４１】
上述の振動構造４は、具体的には以下の利点を与える。
・進行波を振動構造４の有用な部分に閉じ込めることを可能にする。
・エネルギー損失は振動構造４の固定支持材６で無視することができ、それとは逆に、励起手段によって供給されるエネルギーが振動構造の有用な部分に集中する。
・振動構造４の応答が、アセンブリ条件、構造の使用、又は環境変数の変動から生じる、振動構造４の固定支持材６で発生する応力条件とは無関係である。
・振動構造４は非常にコンパクトであり、微細加工を可能にし、製造コストを削減する。
【００４２】
本発明による振動構造を備えるマイクロ・ジャイロスコープの製造を、図２１から図２５に関してより詳細に説明する。
【００４３】
図２１及び図２２では、図１８と同様に、エッチング・ストップ・ゾーンを示すために酸化物層１２が基板１０の下に作成される。例えば円筒形形状の振動構造４と、例えば振動構造４の各振動壁７のそれぞれの側に配置された電極１５とが、互いに絶縁されたシリコン・ブロックを形成するように同時にエッチングされる。電極１５及び振動壁７の表面メタライゼーション１６によってアセンブリが完成する。このメタライゼーション１６は、想定される応用例に従ってグランド又は別の要素に対する電位を固定する目的を果たす。メタライゼーションは、酸化物層１２に形成された開口を通じて裏面上に（図２１）実施することができ、又は表面上に実施することができる。この場合、電極１５を構成するシリコン上の金属１６の良好な接着を得るために、電極１５の自由端に酸化物層１８が形成される（図２２）。例えば基板１０の付着、マスキング、リソグラフィ及び選択性エッチングによってメタライゼーション１６が実施される。メタライゼーションをすべきでないゾーンを保護する機械的マスク（図示せず）を使用して、振動構造４の振動壁７のディープ・エッチング後にメタライゼーション１６を実施することも可能である。メタライゼーション１６後に基板１０のディープ・エッチングを実施し、必要なら、犠牲層（図示せず）によってメタライゼーション１６を保護することができる。
【００４４】
電極１５の有用なゾーン上に付着したシリコン以外の任意の材料が共振器の品質係数を非常に大きく損なうので、図２１に表される実施形態は、図２２に表されるものと比較して好ましい。
【００４５】
したがって、マイクロ・ジャイロスコープを単一基板１０で達成することができる。次いで、しなければならないことは、単にマイクロ・ジャイロスコープをケースに内に一体化し、振動構造４の励起手段及び波手段を追加し、電極１５とケースとの間に配線を実施することである。
【００４６】
図２３に表される代替実施形態では、図２２と同様にエッチング及びメタライゼーションされた２つの基板１０ａ及び１０ｂが、ケース内部に収容される前に、次いでその酸化面１２ａ及び１２によって封止される。次いで、２つの基板１０ａ及び１０がその酸化面１２ａ及び１２ｂに関して対照的に配置され、酸化面１２ａ及び１２ｂは、対応する振動構造４ａ及び４ｂの固定支持材を構成する。振動壁７ａ及び７ｂ並びに電極１５ａ及び１５ｂのエッチングの前に封止を実施することができる。次いで、対称的構造がケース内に組み込まれ、配線と、構造の励起手段と、波検出手段とに接続され、マイクロ・ジャイロスコープが達成される。そのような対称的構造は、具体的には機械的雑音への寄与を最小限に抑えることを可能にし、シークされる信号をストレイ信号から区別することを可能とする。
【００４７】
同様に、図２４に表されるように、２つの酸化物層１２ａ及び１２ｂ、すなわち図２１で表されるタイプの２つの基板からの２つの酸化物層１２ａ及び１２ｂの間における、基板１０ａ及び１０ｂの裏面上のメタライゼーション１６ａ及び１６ｂで対称的構造を達成することができる。この場合、２つの基板の一方が、異なる電極の配線１７を実施できるようにエッチングされる。図２４では、基板１０ａがその周囲でエッチングされ、配線１７が構造の周囲で実施される。よりコンパクトな構成要素を得るために、構造の周囲と基板１０ａの中央部分の両方で（図２５）、又は中央部分（図示せず）だけで配線１７を実施することも可能である。
【００４８】
本発明による円筒形振動構造を備えるジャイロスコープの分解能は、既知のジャイロスコープの分解能より約１００倍高めることができる。
【００４９】
本発明は、上述の特定の実施形態に限定されない。具体的には、振動構造を任意のタイプの振動共振器に組み込むことができる。対称的構造では、２つの基板の電極を必ずしも互いに接続する必要はなく、別個の封止面を挿入することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】先行技術による振動構造の断面図を表す図である。
【図２】先行技術による振動構造の上面図を表す図である。
【図３】先行技術による振動構造の断面図を表す図である。
【図４】本発明による振動構造の特定の実施形態の斜視図を表す図である。
【図５】本発明による振動構造の特定の実施形態の垂直断面図を表す図である。
【図６】図４及び図５による振動構造の振動壁の実施形態の断面図である。
【図７】図４及び図５による振動構造の振動壁の実施形態の断面図である。
【図８】図４及び図５による振動構造の振動壁の実施形態の断面図である。
【図９】図４及び図５による振動構造の振動壁の実施形態の断面図である。
【図１０】図４及び図５による振動構造の振動壁の実施形態の断面図である。
【図１１】図４及び図５による振動構造の振動壁の実施形態の断面図である。
【図１２】図４及び図５による振動構造の振動壁の実施形態の断面図である。
【図１３】図６から図１２による振動壁の基部の代替実施形態の断面図である。
【図１４】図６から図１２による振動壁の基部の代替実施形態の断面図である。
【図１５】図６から図１２による振動壁の基部の代替実施形態の断面図である。
【図１６】本発明による振動構造の特定の製造方式を示す図である。
【図１７】本発明による振動構造の特定の製造方式を示す図である。
【図１８】本発明による振動構造の特定の製造方式を示す図である。
【図１９】本発明による振動構造の特定の製造方式を示す図である。
【図２０】本発明による振動構造の特定の製造方式を示す図である。
【図２１】本発明による振動構造を備えるマイクロ・ジャイロスコープのいくつかの実施形態を示す図である。
【図２２】本発明による振動構造を備えるマイクロ・ジャイロスコープのいくつかの実施形態を示す図である。
【図２３】本発明による振動構造を備えるマイクロ・ジャイロスコープのいくつかの実施形態を示す図である。
【図２４】本発明による振動構造を備えるマイクロ・ジャイロスコープのいくつかの実施形態を示す図である。
【図２５】本発明による振動構造を備えるマイクロ・ジャイロスコープのいくつかの実施形態を示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【国際調査報告】
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