(57)【要約】  非接触通信のために構成されたデータ担体（１１）のためのモジュール（１）の場合において、モジュール（１）は、少なくとも２つのペア（２０，２１）のチップ接続コンタクト（４，５，６，７）と、少なくとも２つのペア（２２，２３）のモジュール接続プレート（２４，２５，２６，２７）とを備えたチップ（３）を有する。開始位置において、モジュール接続プレート（２４，２５，２６，２７）のプレート表面の形状は、特定のプレートパターンとなり、モジュール接続プレート（２４，２５，２６，２７）の全てがモジュール（１）の中間ポイント（８）の周りを回転させられるときに、それぞれ１８０°後に同じプレートパタンとなるようにプレート表面の形状につき異なる。
2007501515.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ接続コンタクトを持つチップを伴うモジュールであって、当該モジュールは、中間点を有し、当該モジュールは、非接触通信のために構成されたデータ担体において用いられることを想定されたものであり、そのデータ担体は、チップ接続コンタクトを持つチップを有するモジュールと構成部接続コンタクトにより前記チップに導電可能に接続される少なくとも１つの付加的な他の電気的構成部とを含み、前記チップと前記少なくとも１つの他の構成部との間の導電可能な接続は、２つの相反する極性に準じて実現可能であり、当該モジュールは、少なくとも２つのペアのチップ接続コンタクトを備えたチップを有し、当該モジュールは、少なくとも２つのペアのモジュール接続プレートを有し、当該各ペアの２つのモジュール接続プレートは、いずれの場合も少なくとも２つの他の構成部のうちの１つに係る構成部接続コンタクトとの導電可能な接続のために設けられ、各モジュール接続プレートは、特定の形状を持つプレート表面を有し導電性でありチップ接続コンタクトと導電可能に接続され、各ペアの前記２つのモジュール接続プレートのプレート表面の形状は、同一であり、異なるペアの前記モジュール接続プレートのプレート表面の形状は、異なり、前記モジュール接続プレートの開始位置において、前記モジュール接続プレートのプレート表面の形状は、特定のプレートパターンとなるとともに、前記開始位置から開始した場合に前記モジュール接続プレートの全てが、前記プレート表面に対して直角に延びかつ前記中間点を通過する軸の周りを結合回転させられたときに、常にどの場合においても略１８０°の結合回転後に同じプレートパターンとなるように異なっている、モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載のモジュールであって、当該モジュールは、前記中間点を通じて延びる主軸を有し、各ペアのモジュール接続プレートのうちの一方のモジュール接続プレートは、前記主軸に平行に延びる第１の方向に向きかつ前記中間点から離れる方向に向き、他方のモジュール接続プレートは、前記主軸に平行に延び前記第１の方向の反対に延びかつ前記中間点から離れる方向に向き、前記第１の方向に向くモジュール接続プレートは、互いに隣接して置かれかついずれの場合も分離ゾーンにより互いに分離され、前記第２の方向に向くモジュール接続プレートは、互いに隣接して置かれかついずれの場合も分離ゾーンにより互いに分離され、互いに隣接して置かれる２つのモジュール接続プレートのプレート表面の形状は、異なっている、モジュール。
【請求項３】
請求項２に記載のモジュールであって、互いに隣接して置かれる２つのモジュール接続プレートのプレート表面の形状は、これら２つのモジュール接続プレートを分離する分離ゾーンの特徴の結果として異なっている、モジュール。
【請求項４】
請求項３に記載のモジュールであって、互いに隣接して配される２つのモジュール接続プレート間に配される少なくとも１つの分離ゾーンは、前記主方向に対して斜めに延びている、モジュール。
【請求項５】
請求項４に記載のモジュールであって、前記分離ゾーンは、直線状に延びている、モジュール。
【請求項６】
請求項１に記載のモジュールであって、前記モジュール接続プレートは、導電体フレーム構成体を用いて生産されたものである、モジュール。
【請求項７】
非接触通信のために構成され、チップ接続コンタクトを具備するチップを有するモジュールと構成部接続コンタクトにより前記チップに導電性の態様をもって接続される付加的な少なくとも１つの他の電気的構成部とを含むデータ担体であって、前記モジュールは、請求項１ないし６のうちいずれか１つに記載されているように構成され、モジュール接続プレートの各ペアのモジュール接続プレートは、いずれの場合も少なくとも２つの他の構成部のうちの１つに係る構成部接続コンタクトと接続される、データ担体。
【請求項８】
請求項１ないし６のうちいずれか１つに記載のモジュールの生産のために設けられるリードフレーム構成体であって、当該リードフレーム構成体は、中間点を有し、当該リードフレーム構成体は、少なくとも２つのペアのモジュール接続プレートを有し、当該各ペアの２つのモジュール接続プレートは、いずれの場合も少なくとも２つの他の構成部のうちの１つに係る構成部接続コンタクトとの導電性の接続のために作られ、各モジュール接続プレートは、特定の形状のプレート表面を有し、導電性であり、チップ接続コンタクトと導電可能に接続され、当該各ペアの前記２つの接続プレートのプレート表面の形状は、同一であり、異なるペアのモジュール接続プレートのプレート表面の形状は、異なり、前記モジュール接続プレートの開始位置において、前記モジュール接続プレートのプレート表面の形状は、特定のプレートパターンをなすとともに、前記開始位置から開始して、前記モジュール接続プレートの全てが、前記プレート表面に対して直角に延びかつ前記中間点を通る軸の周りを結合回動されるときに、いずれの場合も略１８０°結合回動した後に同じプレートパターンとなるように、異なっている、リードフレーム構成体。
【請求項９】
請求項８に記載のリードフレーム構成体であって、前記リードフレーム構成体は、前記中間点を通じる主軸を有し、各ペアのモジュール接続プレートのうちの一方のモジュール接続プレートは、前記主軸に平行に延びる第１の方向に向きかつ前記中間点から離れる方向に向き、当該他方のモジュール接続プレートは、前記主軸に平行に延びかつ前記第１の方向とは逆に延びる第２の方向に向きかつ前記中間点から離れる方向に向き、前記第１の方向に向くモジュール接続プレートは、互いに隣接して置かれ、いずれの場合も分離ゾーンによって互いに分離され、前記第２の方向に向くモジュール接続プレートは、互いに隣接して置かれ、いずれの場合にも分離ゾーンにより互いに各々が分離され、互いに隣接して置かれる２つのモジュール接続プレートのプレート表面の形状は、異なっている、リードフレーム構成体。
【請求項１０】
請求項９に記載のリードフレーム構成体であって、互いに隣接して置かれる２つのモジュール接続プレートのプレート表面の形状は、これら２つのモジュール接続プレートを分離する分離ゾーンの特徴の結果として異なっている、リードフレーム構成体。
【請求項１１】
請求項１０に記載のリードフレーム構成体であって、互いに隣接して配される２つのモジュール接続プレート間に配される少なくとも１つの分離ゾーンは、前記主方向に対して斜めに延びる、リードフレーム構成体。
【請求項１２】
請求項１１に記載の導電体フレーム構成体であって、前記分離ゾーンは、直線状に延びる、フレーム構成体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ接続コンタクトを備えるチップのモジュールに関し、特に中間点を有し非接触通信（信号交換）のために構成されたデータ担体に用いられることを想定されているモジュールであって、当該データ担体がチップ接続コンタクトを具備したチップを有するモジュールと、構成部接続コンタクトを備え当該チップと導電性の態様で接続される付加的な少なくとも１つの他の電気的構成部とを含み、当該チップと当該少なくとも１つの他の構成部との間の電気的に伝導性の接続が、２つの逆の極性により実現可能としたモジュールに関する。
【０００２】
本発明はまた、非接触通信（信号交換）のために構成されチップ接続コンタクトを持つチップを具備するモジュールと構成部接続コンタクトを有し当該チップと導電性の態様で接続される付加的な少なくとも１つの他の電気的構成部とを含むデータ担体に関する。
【０００３】
本発明はさらに、最初の段落において上述したようなモジュールの生産のために企図され中間点を有するリードフレーム構成体に関する。
【背景技術】
【０００４】
最初の段落において上述した構成によるモジュール及び２番目の段落において上述した構成によるデータ担体並びに３番目の段落において上述した構成によるリードフレーム構成体は、特許文献の国際特許出願公開ＷＯ０２／０９５６７３Ａ１から知られている。この知られた方策の場合において、当該構成は、当該モジュールが丁度２つのチップ接続コンタクトを持つチップを有し、当該モジュールが丁度２つのモジュール接続プレートを持ち、各モジュール接続プレートが導電性となるように構成されチップ接続コンタクトに導電性の態様で接続され、単一の他の構成部の構成部接続コンタクトを持つ導電性の接続のために想定されている。
【０００５】
したがってこの既知の構成は、重要な制約を持つものである。すなわち、こうした構成は、当該モジュール及びこのモジュールに含まれるチップが、２つの構成部接続コンタクトを持つ単一の他の構成部すなわち２つのコイル接続コンタクトを持つ送信コイルと共に動作するのにしか適していない。この既知の構成の場合において、２つのモジュール接続プレートは、専らこれら２つの構成部接続コンタクトに、交換できないような態様でコンタクト接続されることが可能となっており、当該他の構成部すなわち送信コイルがどの極性で当該モジュール接続プレートと、つまりチップ接続コンタクトと接続されているかは無関係とされている。したがって、チップと他の構成部との間の導電性の接続は、２つの逆極性により実現可能であるのが有利であり、これによりデータ担体の生産に著しい利点がある。何故なら、モジュール接続プレートがそれらの開始位置に位置づけられた場合にも、モジュール接続プレートが当該開始位置に対して１８０°回転させられた位置に位置づけられた場合にも、各モジュールは、単一の他の電気的構成部と接続可能である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、上述した制約を排除し、改良したモジュール、改良したデータ担体及び改良したリードフレーム構成体を実現することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明によるモジュールの場合において、本発明による特徴が設けられるので、本発明によるモジュールを以下に述べるように特徴づけることができる。
【０００８】
すなわち、チップ接続コンタクトを持つチップを伴うモジュールであって、このモジュールは、中間点を有し、非接触通信のために構成されたデータ担体において用いられることを想定されたものであり、このデータ担体は、チップ接続コンタクトを持つチップを有するモジュールと構成部接続コンタクトにより前記チップに導電可能に接続される少なくとも１つの付加的な他の電気的構成部とを含み、前記チップと前記少なくとも１つの他の構成部との間の導電可能な接続は、２つの相反する極性に準じて実現可能であり、当該モジュールは、少なくとも２つのペアのチップ接続コンタクトを備えたチップを有し、当該モジュールは、少なくとも２つのペアのモジュール接続プレートを有し、当該各ペアの２つのモジュール接続プレートは、少なくとも２つの他の構成部のうちの１つに係る構成部接続コンタクトとの導電可能な接続のために設けられ、各モジュール接続プレートは、特定の形状を持つプレート表面を有し導電性でありチップ接続コンタクトと導電可能に接続され、各ペアの前記２つのモジュール接続プレートのプレート表面の形状は、同一であり、異なるペアの前記モジュール接続プレートのプレート表面の形状は、異なり、前記モジュール接続プレートの開始位置において、前記モジュール接続プレートのプレート表面の形状は、特定のプレートパターンとなるとともに、前記開始位置から開始した場合に前記モジュール接続プレートの全てが、前記プレート表面に対して直角に延びかつ前記中間点を通過する軸の周りを結合回転させられたときに、常にどの場合においても略１８０°の結合回転後に同じプレートパターンとなるように異なる、モジュール、である。
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明によるデータ担体の場合において、本発明による特徴が設けられるので、本発明によるデータ担体を次に述べるように特徴づけることができる。
【００１０】
すなわち、非接触通信のために構成され、チップ接続コンタクトを具備するチップを有するモジュールと構成部接続コンタクトにより前記チップに導電性の態様をもって接続される付加的な少なくとも１つの他の電気的構成部とを含むデータ担体であって、前記モジュールは、本発明により構成され、モジュール接続プレートの各ペアのモジュール接続プレートは、いずれの場合も、少なくとも２つの他の構成部のうちの１つに係る構成部接続コンタクトと接続される、データ担体である。
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明によるリードフレーム構成体の場合において、本発明による特徴が設けられるので、本発明によるリードフレーム構成体を次に述べるように特徴づけることができる。
【００１２】
すなわち、本発明によるモジュールの生産のために設けられるリードフレーム構成体であって、当該リードフレーム構成体は、中間点を有し、当該リードフレーム構成体は、少なくとも２つのペアのモジュール接続プレートを有し、当該各ペアの２つのモジュール接続プレートは、いずれの場合も少なくとも２つの他の構成部のうちの１つに係る構成部接続コンタクトとの導電性の接続のために作られ、各モジュール接続プレートは、特定の形状のプレート表面を有し、導電性であり、チップ接続コンタクトと導電可能に接続され、当該各ペアの前記２つの接続プレートのプレート表面の形状は、同一であり、異なるペアのモジュール接続プレートのプレート表面の形状は、異なり、前記モジュール接続プレートの開始位置において、前記モジュール接続プレートのプレート表面の形状は、特定のプレートパターンをなすとともに、前記開始位置から開始して、前記モジュール接続プレートの全てが、前記プレート表面に対して直角に延びかつ前記中間点を通る軸の周りを結合回動されるときに、いずれの場合も略１８０°結合回動した後に同じプレートパターンとなるように、異なっている、リードフレーム構成体である。
【００１３】
本発明による特徴を備えることによって、本発明によるモジュールがデータ担体の単一の他の構成部と一緒に動作するのに適したものとなるだけでなく、本発明によるモジュールがデータ担体の少なくとも２つの他の構成部と一緒に動作するのにも適したものとなることが、構成上簡単な形態でかつほんの僅かの追加費用で達成される。他の構成部としては次のようなものを設けることができる。すなわち、伝送（送信）コイル、例えばＬＥＤなどの表示デバイス、手動（マニュアル）で動作可能なセーフティ（安全）スイッチ、温度測定デバイス、湿度測定デバイス、太陽（光）電池を備えた電源デバイスその他種々のものがある。本発明による方策を提供することによって、上述した接続において、複数の他の構成部を用いるにもかかわらず、当該チップと当該複数の他の構成部との間の導電性接続を、２つの逆極性に応じて、これら構成部の各々の場合において効果的な態様で実現することができる、という利点が得られる。さらに、異なるペアのモジュール接続プレートのプレート表面の形状が異なるので、モジュール接続プレートを互いに簡単かつ安全に区別することができるということが効果的な態様で実現される。モジュール接続箇所の異なるペアのモジュール接続プレートのこの異なる構成により、複数の他の構成部の使用にもかかわらず、モジュール接続プレートと構成部接続コンタクトとの間の誤った接触接続をもたらす可能性が排除される。すなわち、当該複数のモジュール接続プレートは、専らそれらの開始位置及び当該開始位置に対して約１８０°回転した当該開始位置とは反対の位置において特定のプレートパターンをもたらすので、これにより、例えば光学的手段を使って、但しこれ以外にも機械的な手段又は他の方法で作用する手段によって、当該特定プレートパターンを検出し当該複数のモジュール接続プレートがそれらの開始位置又はこれに対して約１８０°回転した当該開始位置とは反対の位置に位置づけられたときにのみ当該モジュール接続プレートの当該構成部接続コンタクトに対する接続を許容しかつ作用させ、この結果所望の特定プレートパターンをもたらすことが容易に可能となる。これにより、複数の他の構成部の使用にもかかわらず、各構成部は、その構成部接続コンタクトを介して適正なモジュール接続プレートに接続され、その結果適正なチップ接続コンタクトに接続される。
但し、米国特許出願に係る文献のＵＳ５００５２８２からは、コンタクトを基礎とする通信（信号交換）に専ら企図され構成されたデータ担体に用いられることを予定したモジュールが知られる。ここで、この既知のモジュールは、合計で８つのモジュール接続プレートを有するが、これらは追加の他の構成部と導電性の接続をなすように構成されていない。何故なら、この既知のモジュールの場合は、これが必要ではなく、したがって有益でもないからである。かかる８つのモジュール接続プレートは、部分的には、開始位置から同様に特定プレートパターンをもたらす異なるプレート表面を有するが、これらプレート表面の形状は、全てのモジュール接続プレートが当該プレート表面に対して垂直に延び当該中間点を通過する軸の周りを開始位置から始まって連結して回転するときに、いずれの場合も丁度１８０°位連結回転した後ではなく、いずれの場合も３６０°ほどの連結回転の後にのみ同じプレートパターンとなるので、当該プレートパターンの１８０°の繰り返しにより可能となる生産の利点は、既知の方策の場合において得ることができない。したがって、構成上の観点においては、米国特許出願に係る文献ＵＳ５００５２８２から知られる方策は、本発明による方策とは明らかに異なり、本発明による方策の効果を奏しない。
【００１４】
本発明による方策の場合において、モジュール接続プレートは、例えば、互いに垂直に延びる４つの方向において中間点から離れる形で延びることができる。但し、本発明による方策の場合においては、請求項２又は請求項９に記載の特徴が付加的に設けられると、非常に有利であることが分かっている。構成上の設計については、このような構成は、単一の他の構成部をモジュールに接続することにのみ適した従前及び既知の構成に非常に近いものとなるので、既に存在し現在までに使用されてきたアセンブリ装置を、データ担体において本発明によるモジュールを組み立てるために用いることもできる。さらに、このような構成は、モジュール接続プレート及び構成部接続コンタクトの誤った接続に対して格段に高い水準の安全性の面で効果的である。このような構成は、さらに一層簡単なものとなる。
【００１５】
上述した本発明による方策の場合において、互いに隣接して存する２つのモジュール接続プレートのプレート表面の形状は、これら２つのモジュール接続プレートの状況の過程の結果として、互いに異にすることができる。但し、互いに隣接して存在する２つのモジュール接続プレートのプレート表面の形状がこれら２つのモジュール接続プレートを分離する分離ゾーンの特徴の結果として異なる場合には、非常に有利であることが分かっている。これにより、それらの周囲の領域においては、プレート表面が特別の経路及び特徴を持つ必要がなく、したがって、現存のモジュール接続プレートから知られているように分離ゾーンから離れた同じコースを有することができる、という効果を奏する。
【００１６】
本発明による方策の場合において、分離ゾーンの形状を分離ゾーンの特徴として用いることができる。例えば、分離ゾーンを弓状又は鋸歯状若しくは波状に形成することができる。但し、本発明による方策の場合に、当該分離ゾーンの特徴としてそのコースが利用されると非常に有利であることが判明しており、特に、互いに近接して配される２つのモジュール接続プレートの間にある分離ゾーンが主方向に対して斜めに延びる場合に効果的である。これは、極めて簡単な構成設計及び分離ゾーンの簡単かつ経済的な生産性に関して有利である。
【００１７】
ここで、当該分離ゾーンが直線状に延びる場合には特に有利であることが分かっている。これは、これを通じて当該分離ゾーンを異なる方法を用い簡単な態様で生産することができるようになるので有利である。
【００１８】
本発明による方策の場合において、モジュール及びモジュール接続プレートを生産するために、例えば、電気的伝導層を備えた繊維質強化型合成物質を用いることができ、この電気的伝導層が当該モジュール接続プレートを形成するのに利用されるようにすることができる。但し、伝導体フレーム構成を用いてモジュール接続プレートが生産される場合には非常に有利であることが分かっている。このような構成は、伝導体フレーム構成が全く吸湿性のないもので湿気の影響に対して大きな耐性があるので特に有利である。
【００１９】
本発明のこれらの態様及びその他の態様は、以下に説明される実施例から明瞭となる。
【００２０】
本発明は、図面に示される７つの構成例に基づいて以下に詳しく説明されるが、本発明は、これらの例に限定されるものではない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
図１は、モジュール１を示している。このモジュール１は、板状に構成され、なるべく低い全高を有し、本例では２２０μｍ前後としている。この全高は、１９０μｍと４００μｍとの間の範囲内に入れることができる。モジュール１は、導電性フレーム構成部２及びチップ３を有する。チップ３は、図示せぬ回路を含み、これを用いて、これに適した通信局に対する非接触通信が実行可能となる。チップ３は、チップ接続コンタクト４，５及び６，７を有する。以下、接続コンタクト４から７の目的に関してさらに詳細に説明する。
【００２２】
モジュール１及びリードフレーム構成部２は、中間（中央）点８及び当該中間点８を通る主軸９並びに同様に中間点８を通る第２の軸１０を有する。
【００２３】
モジュール１は、非接触通信用に構成されたデータ担体１１において用いられるように構成される。このデータ担体１１は、図２に示される。データ担体１１は、チップ接続コンタクト４，５，６及び７を有するチップ３を持つモジュール１を電気的構成部として含む。さらに、データ担体１１は、他の２つの電気的構成部を含み、その第１の他の構成部は、非接触通信用送信コイル１２によって形成され、第２の他の構成部は、チップ３したがってデータ担体１１の機能を遮断又は解放するための安全スイッチ１３によって形成される。第１の他の構成部すなわち送信コイル１２は、２つの構成部接続コンタクト、すなわち２つのコイル接続コンタクト１４及び１５を有する。第２の他の構成部すなわち安全スイッチ１３は、同様に２つの構成部接続コンタクト、すなわち２つのスイッチ接続コンタクト１６及び１７を有する。コイル接続コンタクト１４及び１５並びにスイッチ接続コンタクト１６及び１７は、電気的に伝導可能な態様でチップ接続コンタクト４及び５又は６及び７に接続される。これは、以下においてより詳細に説明される。データ担体１１の場合において、送信コイル１２及びセーフティスイッチ１３の電気的特性により、チップ３又はチップ接続コンタクト４，５及び６，７と他の構成部すなわち送信コイル１２及びセーフティスイッチ１３との間の電気的伝導性接続が２つの逆極性に対応して実現できる状況となる。図２に示される方策の場合において、電気的伝導性の態様で、第１コイル接続コンタクト１４は、第１チップ接続コンタクト４に接続され、第２コイル接続コンタクト１５は第２チップ接続コンタクト５に、第１スイッチ接続コンタクト１６は第３チップ接続コンタクト６に、第２スイッチ接続コンタクト１７は第４チップ接続コンタクト７に接続される。但し、モジュール１したがってチップ３が１８０°ほど回転した位置においてデータ担体１１に搭載され、第２チップ接続コンタクト５が第１コイル接続コンタクト１４に接続され、第１チップ接続コンタクト４が第２コイル接続コンタクト１５に、第４チップ接続コンタクト７が第１スイッチ接続コンタクト１６に、そして第３チップ接続コンタクト１６が第２スイッチ接続コンタクト１７に接続される場合もある。この方策の場合も、データ担体１１の完全な機能が保証される。
【００２４】
上で既に述べたように、リードフレーム構成部２は、モジュール１の重要な構成部を形成する。多数のこのようなリードフレーム構成部２が導電性フレームテープ１８に含まれており、図３に部分的に示される。リードフレームテープ１８は、リードフレーム構成部２を含み、リードフレーム構成部２の数は、リードフレームテープ１８の長さに依存する。本発明による構成のものであるリードフレーム構成部２に加えて、リードフレームテープ１８の場合に設けられるものとして、既知の従来技術に準拠した設計の他のリードフレーム１９もある。
【００２５】
上でも述べたように、チップ３は、全体で４つのチップ接続コンタクト４，５，６及び７を有する。これら４つのチップ接続コンタクト４，５，６及び７は、ここではチップ接続コンタクトの２つのペア２０及び２１を形成し、第１のペア２０は、第１チップ接続コンタクト４及び第２チップ接続コンタクト５を有し、第２のペア２１は、第３チップ接続コンタクト６及び第４チップ接続コンタクト７を有する。
【００２６】
モジュール１の場合及びリードプレート構成部２の場合、モジュール１及びリードフレーム構成部２が２つのペア２２及び２３のモジュール接続プレート２４，２５及び２６，２７を有するような構成となる。ここで、第１モジュール接続プレート２４及び第２モジュール接続プレート２５は、第１のペア２２のモジュール接続プレートを形成する。第３モジュール接続プレート２６及び第４モジュール接続プレート２７は、第２のペア２３のモジュール接続プレートを形成する。各ペア２２又は２３のモジュール接続プレート２４及び２５又は２６及び２７は、いずれの場合においても他の１つの構成部すなわち送信コイル１２又は安全スイッチ１３の構成部接続コンタクト１４及び１５又は１６及び１７との導電性接続のために設けられる。こうして、モジュール接続プレート２４，２５，２６及び２７は、リードフレーム構成部２を用いて作られる。これは、モジュール接続プレート２４，２５，２６及び２７が導電性となるように構成されることを意味する。モジュール接続プレート２４，２５，２６及び２７は、チップ接続コンタクト４，５，６及び７と導電可能な態様で接続され、実際、第１モジュール接続プレート２４は、第１チップ接続コンタクト４と第１のボンディング（結合）ワイヤ２８を介して接続され、第２のモジュール接続プレート２５は、第２のボンディングワイヤ２９を介して第２チップ接続コンタクト５と、第３モジュール接続プレート２６は第３のボンディングワイヤ３０を介して第３チップ接続コンタクト６と、第４モジュール接続プレート２７は、第４のボンディングワイヤ３１を介して第４チップ接続コンタクト７と接続される。
【００２７】
４つのモジュール接続プレート２４，２５，２６及び２７に加えて、モジュール１及びリードフレーム構成部２は、チップ３が図示せぬ接着ボンドを用いてこの担体プレート３２に取り付けられた形で、４つのモジュール接続プレート間にある担体プレート３２を有する。モジュール接続プレート２４，２５，２６及び２７並びに担体プレート３２を共に機械的に保持するために、また、チップ３のほかチップ接続コンタクト４，５，６及び７並びにボンディングワイヤ２８，２９，３０及び３１を機械的に保護するために、普通のモジュールにおいて長く知られているように、主としてプラスチック製の、プレート状保護被覆部３３が設けられる。
【００２８】
モジュール１及びリードフレーム構成部２の場合において、各モジュール接続プレート２４，２５，２６及び２７は、特定の形状のプレート表面を有する。ここでは、各ペア２２又は２３の２つのモジュール接続プレート２４，２５又は２６及び２７のプレート表面の形状は同じであり、異なるペア２２及び２３のモジュール接続プレート２４，２６又は２５，２７のプレート表面の形状は異なる。モジュール接続プレート２４，２５，２６及び２７の開始位置において、４つのモジュール接続プレート２４，２５，２６及び２７のプレート表面の形状は、図１からも、図２及び図３からも分かるように、特定のプレートパターンを呈している。図１，２及び３において、モジュール接続プレート２４，２５，２６及び２７は、上記開始位置において示される。４つのモジュール接続プレート２４，２５，２６及び２７のプレート表面の形状は、ここでは、図１，図２及び図３に示される開始位置から始まり、全てのモジュール接続プレート２４，２５，２６及び２７が当該プレート表面に関して垂直に延び中央ポイント８を通じる軸の周りを結合的に回転させられるときに、いずれの場合も１８０°前後共通して回転した後に常に同じプレートパターンとなるように変えられている。
【００２９】
各ペア２２又は２３のモジュール接続プレート２４，２５及び２６，２７のうち、１つのモジュール接続プレート２４又は２６は、主軸９と平行して延び中央ポイント８から離れていく矢印３４により示される第１の方向に向いており、他のモジュール接続プレート２５又は２７は、主軸９に平行に延び第１の方向３４とは反対で中央ポイント８から離れていく矢印３５により示される第２の方向に向いている。ここで、第１の方向３４に向いているモジュール接続プレート２４及び２６は、互いに隣接して置かれ、分離ゾーン３６によって互いに分離されている。さらに、第２の方向３５に向いているモジュール接続プレート２５及び２７は、互いに隣接して置かれ、分離ゾーン３７により互いに分離されている。互いに隣接して配される２つのモジュール接続プレート２４，２６又は２５，２７のプレート表面の形状は、異なっている。本例では、互いに隣接して配される２つのモジュール接続プレート２４，２６又は２５，２７のプレート表面の異なる形状は、これら２つのモジュール接続プレート２４，２６又は２５，２７を分離する分離ゾーン３６又は３７の特徴の結果として得られる。本例では、プレート表面の異なる形状に決定的となる各分離ゾーン３６又は３７の特徴は、それぞれの分離ゾーン３６又は３７のコース（経路）によって形成される。図１ないし図３から分かるように、互いに隣接して配されるモジュール接続プレート２４，２６と２５，２７との間に延びている２つの分離ゾーン３６及び３７は、主方向９に対して斜めに、したがって第２の方向１０に対しても斜めに延びている。この２つの分離ゾーン３６及び３７は、ここでは直線的に延びている。
【００３０】
なお、モジュール接続プレート２４，２５，２６及び２７に設けられているのは、スリット３８，３９，４０，４１，４２，４３，４４及び４５であり、これらの目的は、本接続においては重要ではないので、ここではこれ以上言及しない。また、一方のキャリアプレート３２と他方の互いに隣接して置かれるモジュール接続プレート２４及び２６との間に設けられるのは、基本的にＵ状第１分離スリット４６であり、その中へ、分離ゾーン３６が開通する。さらに、一方のキャリアプレート３２と他方の互いに隣接されて置かれるモジュール接続プレート２５及び２７との間に設けられるのは、基本的にＵ状の第２の分離スリット４７であり、この中へ分離ゾーン３７が開通する。
【００３１】
図１によるモジュール１の場合においては、効果的かつ簡単な態様で、モジュール１のチップ３には２つの他の構成部すなわち送信コイル１２と安全スイッチ１３が接続可能とされることが達成され、この接続が、互いに概ね１８０°回転させられるモジュール１の２つの位置において可能であり、これは、モジュール１がデータ担体１１に導入され２つの異なる位置においてデータ担体１１に接続されることが可能となるので、出来るだけ簡単にデータ担体１１の生産をなす点で有利なものとなる。モジュール接続プレート２４，２５，２６及び２７がプレート表面の形状についてペア毎に異なるという構成のため、モジュール接続プレート２４，２５，２６及び２７及びモジュール接続プレート２４，２５，２６及び２７により形成されるプレートパターンは、常に完全に認識され必要に応じて検出されることが可能なので、当該適切な他の構成部は、このために用意された適切なモジュール接続プレート２４，２５，２６及び２７と導電性の接続が共になされることが常に確実に果たされる。これは、データ担体の自動化された生産の場合は特に重要である。何故なら、モジュール１が自動化された態様でデータ担体のデータ担体ブランクと組み合わされるのが可能又は実際のところだからであるが、望ましくない状況が発生する場合があり、モジュール１が、図１に示される開始位置に対して１８０°だけ主軸９の周りを回転させられる位置において、又は図１に示される開始位置に対して１８０°だけ第２の軸１０の周りを回転させられる位置において、データ担体ブランクと組み合わされ、かかる回転位置におけるデータ担体ブランクと組み合わされたモジュール１の実際の搭載の際に機能しないデータ担体になる可能性があるが、これは、ペアで異なるそのモジュール接続プレートにより、本発明によるモジュール１の構成のために確実に回避される。
【００３２】
図４は、本発明によるリードフレーム構成部２の他の構成の変形例を概略的に示している。
【００３３】
図４による左上の図に示されるリードフレーム構成部２の場合、分離ゾーン３６及び３７が楔状にデザインされている。
【００３４】
図４による中央の上の図に示されるリードフレーム構成部２の場合、分離ゾーン３６及び３７が階段状にデザインされている。
【００３５】
右上の図に示されるリードフレーム構成部２の場合、２つの分離ゾーン３６及び３７Ｓ状にデザインされている。但し、これら分離ゾーン３６及び３７は、波状にすなわち多段のＳ状にデザインすることもできる。
【００３６】
図４による左下の図に示されるリードフレーム構成部２の場合、分離ゾーン３６及び３７が弧状にデザインされている。
【００３７】
中央の下の図に示されるリードフレーム構成部２の場合、楔状にデザインされた２つの分離ゾーン３６及び３７に加え、斜めにかつ直線的に延びる２つの他の分離ゾーン４８及び４９が設けられるので、このリードフレーム構成部２の場合には、６つのモジュール接続プレート２４，２５，２６，２７，５０及び５１が設けられ、５つのモジュール接続プレート５０及び６つのモジュール接続プレート５１は、モジュール接続プレートの第３のペア５６を形成する。これは、このリードフレーム構成部２を用いて実現されるモジュールの場合には、トータルで３つの他の構成部がこのモジュール又はこのモジュールのチップに導電性をもって接続されることができることを意味している。
【００３８】
上述したリードフレーム構成部２の場合、想定される分離ゾーンのコースがペアで異なるモジュール接続プレートのプレート表面の形状の特徴として選択される。但し、分離ゾーンのコースに代えて、プレート表面の異なる形状のための特徴として互いに隣接して配されるモジュール接続プレートの周辺限界のコースを適用することもできる。このようなリードフレーム構成部２は、図４による右下の図に示される。このリードフレーム構成部２の場合、第１のペア２２の２つのモジュール接続プレート２４及び２５の各々は、それらの周辺のコースにおいて斜面５２又は５３を有する。第２のペア２３の２つのモジュール接続プレート２６及び２７は、それらの周辺限界において階段状のデザインのコース５４及び５５を有する。
【００３９】
なお、本発明による上述した構成並びにモジュール及びリードフレーム構成部のその他の構成は、非接触通信だけでなく付加的に接触に基づく通信についても適したものであって通信接触部、例えば国際規格ＩＳＯ７８１６−２に準じて通信コンタクトを擁するそれらのデータ担体にも適しているものである。
【００４０】
また、本発明によるデータ担体の場合、他の構成部としていわゆる電気四極子を用いることができる。この電気四極子は、４つの接続部を有し、この接続部が、モジュール接続プレートの２つのペアの補助により、この目的のために設けられたこのモジュールのチップのチップ接続コンタクトに接続される。
【００４１】
さらに、本発明によるデータ担体は、カードの形態にデザインすることもできる。但し、本発明によるこのようなデータ担体は、製品の構成上の部分とすることもでき、当該製品の中に収納又は搭載されることもできる。このような製品は、例えば、娯楽電子機器又は携帯電話などの通信装置の分野における装置とすることができる。但し、この種の製品は、パスポートにより形成されることもでき、本発明によるモジュールが当該パスポートの紙のページに埋め込まれる。
【００４２】
また、本発明によるモジュール１又はデータ担体１１の場合においては、上述したように、半導体技術によりチップ３が設けられる。但し、この種のチップは、ポリマーを基礎として生産されることも可能である。
【００４３】
さらに、上述した構成例の場合、各モジュールはただ１つのチップを含むものである。これは、このようなモジュールが２つ、３つ又はそれを上回る数のチップを含むことができるので、必ずしもそうである必要はない。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の第１の構成例によるモジュールを上から見て概略的に示す図。
【図２】図１によるモジュールとともに本発明によるデータ担体を上から見て概略的に示す図。
【図３】多数のリードフレーム構成部を含むリードフレームバンドの一部を上から見て概略的に示すものであって、本発明の第１の構成例によるリードフレーム構成体及び従来技術によるリードフレーム組み合わせ体が設けられた形を示す図。
【図４】本発明の他の６つの構成例によるトータルで６つの他のリードフレーム構成体を上から見て概略的に示す図。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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