(57)【要約】  本発明は、ディスクドライブユニット用のキャリアへ接続するためのハウジングと、接続されているキャリア内のディスクドライブユニットに気流を供給しているハウジング内に配置されている気流発生器と、気流発生器に隣接して配置されており、ディスクドライブユニットへの気流の温度制御を可能とする気流進路を制御するために選択的に設定可能な気流制御装置と、を具備するディスクドライブユニットのための温度制御装置を提供する。
2007505424.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスクドライブユニット用のキャリアへ接続するためのハウジングと、接続されているキャリア内のディスクドライブユニットに気流を供給しているハウジング内に配置されている気流発生器と、気流発生器に隣接して配置されており、ディスクドライブユニットへの気流の温度制御を可能とする気流進路を制御するために選択的に設定可能な気流制御装置と、を具備しているディスクドライブユニットの温度制御装置。
【請求項２】
気流進路を確保するためにハウジングの側壁に少なくとも二つの開口を具備している、請求項１に記載の温度制御装置。
【請求項３】
開口の開口度合を制御するために直線的に動かすことが可能なバルブを具備している、請求項２に記載の温度制御装置。
【請求項４】
直線的に動かすことが可能なバルブを操作するためのラック・ピニオン機構を具備している、請求項３に記載の温度制御装置。
【請求項５】
前記ディスクドライブユニットからの空気の少なくとも一部を選択的に受容して冷却するために設けられている開口と連通しており、結果的に冷気を供給する熱交換器を具備している温度制御装置であって、
気流制御装置は、前記ディスクドライブユニットへ直接再循環させるための空気を起こすために、又は熱交換器を通過するために前記ディスクドライブユニットを越えて流れる少なくとも一部の空気を起こすために、選択的に運転可能であることを特徴とする、請求項２〜４のいずれかに記載の温度制御装置。
【請求項６】
第一および第二の開口は、前記ディスクドライブユニットへ供給される空気が、直接再循環される空気と熱交換器からの空気との混合となるように所望の割合で開閉可能となっていることを特徴とする、請求項５に記載の温度制御装置。
【請求項７】
前記ディスクドライブユニット内の前記空気の流れに先立って、選択的に空気を加熱するために、前記ディスクドライブユニットへの気流進路中に選択的に運転可能な加熱器を具備している、先行する請求項のいずれかに記載の温度制御装置。
【請求項８】
気流発生器は、ＤＣ送風機又はラジアル・ファンであることを特徴とする、先行する請求項のいずれかに記載の温度制御装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載の複数の温度制御装置と、一の温度制御装置それぞれに接続されており、また、一のディスクドライブユニットそれぞれを収容している複数のキャリアと、を具備している、複数のディスクドライブユニットを収容するためのディスクドライブユニット試験装置。
【請求項１０】
一又は二以上のディスクドライブユニットそれぞれの温度が、ディスクドライブユニットの試験中に独立して制御されており、温度は、請求項１〜８のいずれかに記載の温度制御装置を用いることにより制御されていることを特徴とする、一又は二以上のディスクドライブユニットの試験方法。
【請求項１１】
一又は二以上のディスクドライブユニットそれぞれの温度が、ディスクドライブユニットの運転中に独立して制御されており、温度は、請求項１〜８のいずれかに記載の温度制御装置を用いることにより制御されていることを特徴とする、一又は二以上のディスクドライブユニットの運転方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度制御装置、ディスクドライブユニット試験装置および複数のディスクドライブユニットの試験又は運転の方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスクドライブユニットの製造過程において、要求仕様を満たしているかどうかを確認するために、ディスクドライブユニットを試験する必要がある。この試験の一部において、ディスクドライブユニットの温度を制御する必要がある。試験中、ディスクドライブユニットの温度は、広範囲に亘って変化する。公知になっている本出願人自身の試験装置の内の一つでは、複数のディスクドライブユニットの温度が、すべてのディスクドライブユニットに共通の冷却空気又は加熱空気によって制御されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ディスクドライブユニットの通常の運転中、すなわち、ディスクドライブユニットが末端消費者によって通常の使用をされているときには、ディスクドライブユニットの温度が所定の範囲内で維持されていることが好ましい。コンピュータにおいて、部品の温度を下げるために、空気を吸引して、特にＣＰＵを含むコンピュータ内部の部品上に流す冷却空気を起こす冷却ファンを設けることは、一般的に知られている。しかしながら、これは、大雑把な冷却機構を提供しているにすぎず、コンピュータの個々の部品、特にディスクドライブユニットの温度の分離制御に対応していない。ディスクドライブユニットの温度制御を可能とする温度制御装置が要求されている。
【０００４】
本出願人自身の国際特許出願に係る国際公開公報ＷＯ−Ａ−０１／４１１４８には、ディスクドライブユニットの温度制御のためのシステムが開示されている。また、国際出願番号ＰＣＴ／ＧＢ０３／０２８２６も参照されたい。
【０００５】
例えば、テストラックのような、内部で複数のディスクドライブユニットが互いに接続されているシステムにおいては、できるだけ多くの温度制御装置およびディスクドライブユニットが、限られた体積の中に収納可能であることが好ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様によれば、ディスクドライブユニット用のキャリアに接続するためのハウジングと、接続されたキャリア中のディスクドライブユニットに気流を提供するためにハウジング内に配置された気流発生器と、気流発生器に隣接して配置され、ディスクドライブユニットへ流れる気流の温度を制御可能とする気流の進路を制御するために、選択的に設定可能な気流制御装置と、を具備するディスクドライブユニット用の温度制御装置が提供される。
【０００７】
本発明の第２の態様によれば、本発明の第一の態様による複数の温度制御装置と、複数のキャリアとを具備しており、複数のキャリアは、それぞれが一の温度制御装置に接続されており、また、それぞれが一のディスクドライブユニットを収容している、複数のディスクドライブユニットを収容するための試験装置が提供される。
【０００８】
本発明の第３の態様によれば、ディスクドライブユニットの試験中に、一又は二以上のディスクドライブユニットそれぞれの温度が独立して制御されており、その温度は本発明の第一の態様による温度制御装置を使って制御されている、一又は二以上のディスクドライブユニットの試験方法が提供される。
【０００９】
本発明の第４の態様によれば、ディスクドライブユニットの運転中に、一又は二以上のディスクドライブユニットそれぞれの温度が独立して制御されており、その温度は本発明の第一の態様による温度制御装置を使って制御されている、一又は二以上のディスクドライブユニットの運転方法が提供される。
【００１０】
温度制御装置は、ディスクドライブユニットの運転中に、ディスクドライブユニットの温度を所定の温度において制御することを可能とする。実際、温度は、所定温度のある一定の限度内で制御されることが理解される。そして、「所定温度」とは、以下のように解釈する。空気制御装置は、ファンに隣接して温度制御装置内に配置されているため、温度制御装置が占める体積（主に高さ）は従来の温度制御装置の占める体積と比べて小さい。従って、本発明は、ディスクドライブユニットの温度を、他の関連したディスクドライブユニットから独立して制御することができ、同時に、温度制御装置に要求された体積の低減を図ることができる温度制御装置を提供することにより、課題を解決する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の温度制御装置のそれぞれは、ディスクドライブユニットの試験中に、通常のディスクドライブユニット製造プロセスの一部として、ディスクドライブユニットの温度を制御するために用いることができる。温度制御装置のそれぞれは、末端消費者によるディスクドライブユニットの通常の運転中に、ディスクドライブユニットの温度を制御するためにも用いることができる。
【００１２】
複数の温度制御装置は、例えばテストラックのように、ディスクドライブユニット試験装置内に組み込まれ、又は組み合わせることができる。このようにして、複数のディスクドライブユニットは、それぞれのディスクドライブユニットの温度の独立した制御によって、互いに独立して試験することができる。これにより、装置の中の他のディスクドライブユニットの試験に影響することなく、個々のディスクドライブユニットを試験装置の中へ入れたり、出したりすることができる。試験装置内の個々のディスクドライブユニットの温度は、装置内の他のディスクドライブユニットの温度とは著しく異なる。それぞれのディスクドライブユニットの温度は、所定のレベルで制御できる。所定のレベルは、個々のディスクドライブユニットの消費電力およびディスクドライブユニットにおけるローカルコンディションにかかわらず、すべてのディスクドライブユニットで同じかもしれないし、そうでないかもしれない。
【００１３】
試験中にディスクドライブユニットの温度を制御しながら使用することに加えて、上述の温度制御装置のそれぞれは、末端消費者によってデータ保存製品として使用される場合には、ディスクドライブユニットの温度を制御するために使用され得る。同様に、個々に独立して運転可能であり、それぞれの温度も独立して制御可能な複数のディスクドライブユニットを有しているデータ保存装置をつくるために、複数の温度制御装置が組み込まれたり、又は互いに組み合わされたりすることもある。温度制御装置は比較的低コストで大量生産することができる。複合温度制御装置の中において事実上モジュール式組立品である温度制御装置は、他のそのような装置の運転に影響することなく、一緒に組み立てることができる。
【００１４】
具体例としては、ディスクドライブの温度は、２０〜７０℃の範囲における目標温度のプラス又はマイナス１℃で制御することができる。達成可能な温度上昇の最高比率は、通常、ほぼ毎分４〜７℃程度であり、温度降下の最小比率は、通常、ほぼ毎分１〜３℃程度である。
【００１５】
以下、本発明の実施形態を、添付図面を参照しながら実施例に基づき説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１は、本発明の実施形態による、ディスクドライブユニットのための温度制御装置１の一例を示す斜視図である。この例に示すように、ハウジング２は、温度制御装置１を、ディスクドライブユニットを保持しているトレー（不図示）に接続するためのコネクタ４を具備している。温度制御装置１は、ディスクドライブユニット方向に気流８を起こすように配置された、例えばファン６のような気流発生器を包含している。また、温度制御装置１は、ディスクドライブユニットからの気流１２を受け取るための吸気口１０も具備している。
【００１７】
温度制御装置１は、一旦ファン６によって再受容されると、ディスクドライブユニットへの冷却又は加熱のいずれかを提供するために所望の温度となるような、選択された経路を通って戻ってくる気流１２を方向付けることに関して制御可能である。これを達成するために、温度制御装置１は、気流進路を制御可能とした方法で選択的に設定することができる、気流制御装置２２を具備している。従って、ファン６によりディスクドライブユニットへ供給される空気の温度を制御することができる。開口１６および１８はハウジング２の側壁に設けられており、一方はハウジング２の前端に設けられており、もう一方は、ハウジング２の後端に設けられている。
【００１８】
以下に説明するように、開口１６および１８は、熱交換器（図１に示さず。）を通した気流の経路を提供する。熱交換器の機能は、単に外気に通じる通気孔によって提供され得る。この冷却機能を提供する場合、外気がディスクドライブユニットよりも低い温度である必要がある。開口１６および１８は、気流、特に気流の方向の制御に使用されるバルブ２２を含むサブシステム２０の一部を形成する。これにより、気流を冷却させる熱交換器を通すか、又は空気を冷却させないでディスクドライブユニットへ直接流すか、のいずれかへ流すことにより制御することができる。
【００１９】
また、ハウジング２は、温度制御装置１のための制御ボード（不図示）等、関連する電子機器を冷却するために使用される熱交換器からの気流の進路を確保する、開口部１１および１３を具備している。
【００２０】
図２は、ディスクドライブを収容するのに適したトレー３が接続されている図１に示す温度制御装置１の一例を示す斜視図である。トレー３は、本願と同日に出願された本出願人の係属中の国際特許出願（代理人整理番号：ＡＦ２／Ｐ９７１６ＷＯ）に開示されているタイプのものであってもよい。斯かるトレーのすべての内容は、この出願によって参照される。温度制御装置１の部品は、図３および４を参照しながら、以下のように説明される。図２によれば、トレー３は、透視にて概略的に示されているディスクドライブユニットの挿入が可能な隙間５に設けられている。トレー３は、挿入されたディスクドライブユニット周辺の空気の循環を可能とする多くの開口部９を具備している、底面７を有している。以下に説明するように、空気は温度制御装置によって供給される。
【００２１】
図３は、上部が取り除かれた状態における温度制御装置の平面図である。図１で示すように、ファン６は、温度制御装置の縦軸に対して実質的に平行となる気流８および１２を提供する機能を有していると見られる。サブシステム２０は、ファン６の片脇に直線状の空気行路を具備していると見られる。本例において、これもまた直線状であるバルブ２２は、開口１６および１８の開口度合い又は開口量を制御するのに有効である。モータ２４は、バルブ２２の位置を制御するが、結果的に開口１６および１８の開口度合いをも制御するように設けられている。例に示すように、ラック・ピニオン機構２６は、バルブ２２の動きを制御するように設けられているが、適合する他の機構を用いてもよい。
【００２２】
従って、気流１２に乗って戻ってくる空気は、サブシステム２０によって、ファン６に直接戻すか、熱交換器を経由して戻すか、又はこの二つの混合によって戻すか、のいずれかで方向付けされる。空気は、ファン６によってハウジングの開口（不図示）、主としてファンの下に設けられた開口を介して受容される。図２に示す例において、傾斜１９が設けられており、ファン６の下にある空気およびファン６に入ろうとしている空気に、経路を供給している。
【００２３】
図３に示す形態において、サブシステム２０は、バルブ２２が開口１６および１８に近接して位置するように配置されている。ディスクドライブユニットから戻ってくる気流１２は、ファン６の脇を流れ、ファンによって気流８へと直接再循環するように、バルブ２２の曲線末端によって方向付けられる。温度制御装置が接続されているディスクドライブユニット（図３に示さず。）は、使用時に熱を発生させるので、ファン６経由のディスクドライブユニットからの空気を単に再利用することは、空気の温度の上昇およびそれに伴うディスクドライブユニットの温度の上昇効果をもたらす。
【００２４】
バルブ２２は、開口１６を通して、および開口１６から熱交換器へ空気を流出させることを可能とするために、開口１６および１８が部分的に又は完全に開口するように、モータ２４方向に移動可能である。熱交換器は、その後、空気を冷却し、冷却された空気の流れを開口１８を通してファン６方向に供給する。このようなバルブ２２および温度制御装置の形態は、図４に示される。
【００２５】
図４は、温度制御装置の上面図である。図４の形態において、バルブ２２は、開口１６および１８がそれぞれ部分的に開き、また部分的に閉鎖するような中間位置にある。戻ってくる気流１２は、バルブ２２によって二つの成分気流２８および３０へ分割されることが確認される。気流３０が直接ファン６に戻るように方向付けられているのに対して、気流２８は熱交換器へ方向付けされる。開口１６および１８は所望の量に応じて開け閉めが可能であり、冷却された気流１２、また冷却されてはいないがむしろ直接再循環される気流１２の相対的比率を、制御することができることが分かる。
【００２６】
示されたすべての実施例において、空気バルブ２２は気流制御装置として機能しており、ファンの脇に配置されている。すなわち、バルブ２２は、ファンと実質的に同レベル、つまりハウジングのレベルにある。空気は、常に、ディスクドライブユニットから流れ、サブシステム２０を経由してファンに戻されるので、実質的に温度制御装置のハウジング２のレベルである。このことで、従来のシステムで行われてきたように、空気を異なるレベルへ方向付ける必要がないため、温度制御装置の体積（主に高さ）を最小化することを可能とする。
【００２７】
図３に示す形態のディスクドライブユニットの周囲を単に再循環するために、空気が発生させられたとき、ディスクドライブの温度は上昇する。これが、ディスクドライブユニットを急速に加熱する。このことは、高温でのディスクドライブユニットの試験が要求された際に、これら要求された高温により速く到達させ、また、試験中にディスクドライブユニットを素早く載置することを許容する点で、特に有利である。図１から４に示す好ましい実施形態において、電熱器１７が、ファン６の排出口からディスクドライブユニットへの気流の進路の中に設けられている。電熱器１７は、空気を加熱して、結果的に、要求に応じてより速くディスクドライブユニットを温めるために、選択的に運転されている。
【００２８】
温度制御装置が、図１に示す冷却空気中で運転されているとき、冷却空気はディスクドライブユニットを越えて流れ、結果、ディスクドライブユニットを必要に応じて冷却する。冷却空気を使用することにより、ディスクドライブユニットのより迅速な冷却が達成できる。
【００２９】
図１から３に示す極端な位置間でのバルブ２２の適当な配置によって、冷却空気と直接再循環された空気の混合気体は、ディスクドライブユニットを横断して流れる。この混合は、いかなる所望の比率で行ってもよい。従って、バルブ２２、および、より一般的には、サブシステム２０は、ディスクドライブユニットの温度を所定のレベルで達成し、維持するために設定することができる。
【００３０】
図５は、キャリア３６の一端において一般的な熱交換器３２に接続されている四つの温度制御装置からなる複合ユニットを示す。例に示すように、システム内の最上層の温度制御装置のファン６は、ディスクドライブユニット３４がキャリア３６内に配置され得るものとされる。気流制御装置を、それぞれの温度制御装置内のファン６に隣接して配置することによって、個々の温度制御装置の体積を減らすことができる。これに伴って、図５に示す複合システムの全体的な体積をも減らすことができる。ハウジング４０は、上記の電子機器を内蔵したキャリア３６に隣接して設けられている。キャリア３６の背後部における本例の気流発生器４２もまた、ハウジング４０に内蔵された電子機器と、熱交換器３２との間で、気流を発生させる。
【００３１】
本発明の実施形態は、図示の実施例を具体的に参照しながら説明されている。しかしながら、この実施例に対する変形或いは変更は本発明の範囲内で可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の実施形態による温度制御装置の一例を示す斜視図である。
【図２】ディスクドライブを収容するのに適したトレーが接続されている図１に示す温度制御装置の一例を示す斜視図である。
【図３】図１の温度制御装置の、選択された一の形態における上面図である。
【図４】図１の温度制御装置の、選択された他の形態における上面図である。
【図５】複合ディスクドライブユニット試験装置の斜視図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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