(57)【要約】本発明は、ＵＳＢ電子キーの製造方法に関するものであり、該方法において、複数のマイクロ回路を具備したバンドからマイクロ回路が切り出され、各マイクロ回路は、ＵＳＢフォーマットに対応した接触パッドを画定し、パッドに接続された電子部品を担持している。本発明によると、直接マイクロ回路に対して、マイクロ回路の厚みをＵＳＢ規格にしたがった厚みに、少なくとも接触パッドの高さに調整する過程が行われる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のマイクロ回路を具備するバンドからマイクロ回路が切り出され、各マイクロ回路がＵＳＢフォーマットに対応した接触パッドを画定し、パッドに接続された電子部品を担持しており、
ＵＳＢ規格にしたがった厚みを有するように、マイクロ回路の厚みを少なくとも接触パッドの高さに調整する単一の作業が行われる過程を含んでいることを特徴とする、ＵＳＢ電子キーの製造方法。
【請求項２】
調整が、少なくとも接触パッド（５７）の下に配置されている少なくとも一つの下部ハーフケース（６６）を具備しているジャケット（６４、６６、６７、６８）によって行われることを特徴とする、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
下部ハーフケースが上部ハーフケース（６７）と嵌合し、該上部ハーフケースが接触パッドの外にあるマイクロ回路の区域（６２）を覆うことを特徴とする、請求項２に記載の製造方法。
【請求項４】
調整が、後方側面へのアクセス口（６９）を有するケース（６８）にマイクロ回路を挿入することで行われることを特徴とする、請求項１に記載の製造方法。
【請求項５】
調整がマイクロ回路（１００）の成型物（６４）によって行われることを特徴とする、請求項１に記載の製造方法。
【請求項６】
マイクロ回路が下部ケース（６６）に固定されていることを特徴とする、請求項１に記載の製造方法。
【請求項７】
マイクロ回路が接着または圧入によって、少なくとも接触パッドの高さに同じ幅で固定されていることを特徴とする、請求項６に記載の製造方法。
【請求項８】
電子部品が、接触パッドの配置箇所（６３）から間隔を空けた箇所に配置されることを特徴とする、請求項１〜請求項７のいずれか一つに記載の製造方法。
【請求項９】
電子部品が接触パッドと同じマイクロ回路の上面に配置されることを特徴とする、請求項１〜請求項８のいずれか一つに記載の製造方法。
【請求項１０】
ＵＳＢフォーマットに対応した接触パッドを画定し、パッドに接続された少なくとも一つの電子部品（６０、６１）を担持するマイクロ回路を具備する電子キーであり、
接触パッド（５７）が２００μｍ未満の厚みをした誘電体に配置されること、ならびにＵＳＢ規格にしたがったマイクロ回路の厚みを有するように、少なくとも接触パッドの高さ以下に、マイクロ回路上で成型材料（６６）によって厚みが調整されることを含むこと特徴とする、電子キー。
【請求項１１】
成型物が後で筐体を受容することに適合していることを特徴とする、請求項１０に記載の電子キー。
【請求項１２】
ＵＳＢフォーマットに対応した接触パッドを画定し、パッドに接続された電子部品を担持するマイクロ回路を具備する電子キーであり、
接触パッド（５７）が、２００μｍ未満の厚みをした誘電体に配置されることと、
ＵＳＢ規格にしたがったマイクロ回路の厚みを有するように、少なくとも接触パッドの配置箇所（６３）の高さに、下部ケース（６６）によってマイクロ回路の厚みが調整されること含むことを特徴とする電子キー。
【請求項１３】
下部ハーフケースが上部ハーフケース（６７）と嵌合し、該上部ハーフケースが、接触パッドの配置箇所（６３）の外にあるマイクロ回路の区域（６２）を覆うことを特徴とする、請求項１１に記載の電子キー。
【請求項１４】
ケースの後方側面にマイクロ回路挿入用のアクセス口（６９）を有することを特徴とする、請求項１２または請求項１３に記載の電子キー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＵＳＢ電子キーの形状をした電子装置の製造方法に関するものである。また、本発明は、そのようなキーの構造にも関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＵＳＢキーは、パソコンのような電気通信機器の周辺にあるＵＳＢポート（英語のＵｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｓｅｒｉａｌ  Ｂｕｓという規格の名称）に接続されるようになっている。利用領域は、スマート・カードおよび／またはカード・リーダーと同様に広いものである（データのセキュリティ化、インターネット・アクセス、認証、ｅコマース、オンラインでの支払い、暗号法など）。
【０００３】
現状で市販されているＵＳＢキーは比較的高価で、そのデザインのカスタマイズとソフトウェアは限定的なままである。実際、これらのあらゆるキーはＵＳＢ標準コネクタ、機械的および電子的インタフェース、そして、外部ケースを備えており、これらによって、システムの機械的保護と維持が可能になっている。
【０００４】
ある種のキーでは、このキーを作動させるためにはＳＩＭ／ＳＡＭモジュールを挿入することが必要である。次に、ユーザーは、このキーをパソコンまたはＵＳＢコネクタを受容できる他のいかなる機器（プリンタ、携帯情報端末など）に挿入することができる。
【０００５】
一般的には、本発明によるキーは機器のポートの中に戻る部分と、操作のために、ポートおよび機器の筐体外部に残る部分を有している。
【０００６】
ＰＣＴによる仏国特許出願公開第０２／０３２４７号明細書にはＵＳＢ電子キーの製造方法が記載されており、該方法では、スマートカードから、ＵＳＢフォーマットと適合した接触パッドを有するモジュールが切り出され、次に、少なくとも接触パッドの高さにその厚みを調整することで、ＵＳＢ規格にしたがった厚みを有するようになっている。
【０００７】
図１は、この上記の方法にしたがって得られるスマートカードを示しており、そこから電子キー５が切り出されている。キーは前方部分５１を具備しており、該部分は、通信機器のＵＳＢポートに挿入されるようになっている。この部分は、線形の接触パッド２８を備えたマイクロ回路と、パッドの下に配置され、パッドに接続されている電子チップを具備している。また、キーは、把持するための後方部分５２も具備している。キーはこの段階で、該キーをカード本体２７に接続しているジャンパを除き、事前に部分的に切り出された部分５３によってほぼ囲まれている。
【０００８】
この方法は、チップおよび／または部品の数と寸法に関して、ほとんど他の可能性を提供しないという不都合を呈している。実際、キーは、多くのアプリケーションと、メモリ空間を占める、より洗練されたセキュリティ機能を同時に走らせるようになってきており、したがって、より多くのメモリまたは構成部品を設置できるようにし、機械的にそれらを保護できるようにすることが必要である。
【０００９】
市場に存在しているキーの中には、とりわけ、プリント回路を具備したキーが見受けられるが、該プリント回路は、表面に取り付けられた電子部品（ＣＭＳ）を担持しており、該回路の上に、接触用または接続用のロッドが溶接されている。全体は、プラスチック・ケースの下部に配置され、ケースの上部は、接触用の爪の端部を除き、集積回路を覆っている。この方法にはコストが高いという不都合がある。
【特許文献１】仏国特許出願第０２／０３２４７号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、既存のその他の補助的な過程に関連づけられるスマートカードの製造方法からいくつかの過程を選択することで、これらの不都合を解決することを目指すものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
特に、本発明はＵＳＢ電子キーの製造方法を対象とするものであり、該方法において、複数のマイクロ回路を具備する柔軟なバンドのマイクロ回路が切り出され、各マイクロ回路はＵＳＢフォーマットに対応した接触パッドを画定し、パッドに接続された少なくとも一つの電子部品を担持している。
【００１２】
ＵＳＢフォーマットに対応したパッドという表現は、形状がＵＳＢフォーマットであるか、ＵＳＢフォーマットに適合した接触パッドを意味する。
【００１３】
本方法は、一回の操作で、マイクロ回路の厚みを少なくとも接触パッドの高さに、直接マイクロ回路から調節することで、ＵＳＢ規格にしたがった厚みを有するようにすることを特徴としている。
【００１４】
上記に引用した先行技術と比べると、キーの最終的な寸法に対してサイズオーバーしたＩＳＯ標準フォーマットのカード本体にマイクロ回路を組み込む過程が避けられており、また、キーのレリーフを抜き出すために、カード本体を結果的に切り出すことも避けられる。
【００１５】
厚みをおよそ２ｍｍに調整することは、スマートカードの標準的な厚み（０．７６ｍｍ）をしたカード支持体の本体を作成する過程を経る必要なく、直接マイクロ回路に対して行われる。この調整によって、現状の規格にしたがったＵＳＢコネクタを有する機器においてすぐに利用可能なキーとなる。
【００１６】
また、本発明は、
−調整が、少なくとも接触パッドの下に配置された、少なくとも一つの下部のハーフケースを具備するジャケットによって行われること、
−下部のハーフケースが、接触パッドの外にあるマイクロ回路の区域を覆う上部のハーフケースと嵌合すること、
−調整が、後側面にアクセス口を有するケースにマイクロ回路を挿入することによって行われること、
−調整が、マイクロ回路の成型によって行われること、
−マイクロ回路が下部ケースに固定されること、
−マイクロ回路が、接着、または、少なくとも接触パッドの高さに同じ幅で圧入することによって固定されること、
−電子部品が、接触パッドの鉛直箇所から距離をあけた箇所に配置されること、
−電子部品がマイクロ回路の接触パッドと同じ側に配置されること、
を特徴としている。
【００１７】
また、本発明はマイクロ回路を具備した電子キーも対象とするものであり、該マイクロ回路は、ＵＳＢフォーマットに対応した接触パッドを画定し、また、パッドに接続され、誘電体に配置された接触パッドを有する電子部品を担持している。
【００１８】
本方法の実施態様によると、電子キーは、
−ＵＳＢ規格にしたがったマイクロ回路の厚みを有するように、直接マイクロ回路に対し、少なくとも接触パッドの高さに、単一の均質材料を成型することによって厚みを調整すること、
−ＵＳＢ規格にしたがったマイクロ回路の厚みを有するように、少なくとも接触パッドの高さに、下部ケースによってマイクロ回路の厚みを調整すること、
−下部ハーフケースが、接触パッドの外にあるマイクロ回路の区域を覆う上部ハーフケースと嵌合すること、
−キーが、前方、側方または後方にある縁の一つにアクセス口を有し、キーのケースが一体であること、
−マイクロ回路上で単一の操作で調整された厚みが、バンドの寸法に応じて、１．５ｍｍ以上であり、約２ｍｍ未満である、
を含んでいる。
【００１９】
本発明の特徴により、電子部品の数、寸法、並びに、電子部品の配置に関して、より多くの選択肢を得ることが可能である。実際、このことは、標準のスマートカードよりも、ＵＳＢフォーマットにおける接触パッドの下により大きな厚みが存在することで説明される（それぞれ、０．７６ｍｍに対して２ｍｍ）。
【００２０】
また、本発明は、スマートカードの典型的な二層空間における接触パッドの下ではほぼ中心にある、部品の位置決定に関して制約がないという利点を受けるものである。
【００２１】
また、本発明は、部品の寸法においても同様に制限が少ないが、それは、より大きなサイズをしたケースが該部品の機械的な保護を保証するためである。
【００２２】
一つのケースを二つの部分、下部と上部で用いることによって、特に、一つまたは複数の部品を、マイクロ回路の一方および／または他方の面に位置づけることが可能になっており、そして必要であれば、接触パッドの鉛直位置または正面の位置に対して間隔を開けるようになっている。ＵＳＢキーに要求される機能を満たすために、非常に多様な形状を考慮することができる。
【００２３】
本発明のその他の特徴および利点は、非限定的な例示として挙げた説明を読み、添付図面を参照することにより、さらに明確になるものであり、該図面において、
−図１は前述したものであるが、ＵＳＢキーが引き抜かれている、先行技術のＩＳＯ標準フォーマットにしたがったスマートカードを概略的に示したものであり、
−図２は、本発明の方法で用いられている、マイクロ回路を担持するバンドの上面図を示したものであり、
−図３は、ＵＳＢタイプのポートに接続されるようになっているマイクロ回路のＵＳＢフォーマットに対応する接触パッドを部分的に示したものであり、
−図４は、切り出した後のマイクロ回路の上面図を概略的に示したものであり、
−図５は、切り出した後の、異なる二つのマイクロ回路の側面図を概略的に示したものであり、
−図６は、本方法の第一の実施態様によって得られるキーを概略的に示したものであり、
−図７は、図６によるＵＳＢキーを通信機器のＵＳＢポートに挿入したところを概略的に示したものであり、
−図８および図９は、本方法の第二の実施態様によって得られるキーを概略的に示したものであり、
−図１０および図１１は、本方法の第三の実施態様によって得られるキーを概略的に示したものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
図２において、ＵＳＢ電子キーの製造方法は、ＬＦＣＣまたはＭＣＴＳタイプのスマートカードの領域で用いられているような、連続したバンド５４から始まる過程を含んでいる。実施例におけるバンドは、一連のマイクロ回路５６を担持している誘電性のフィルム支持体５５で構成され、該マイクロ回路のそれぞれは基板パターンを具備している。パターンは接触パッド５７に相当し、導体５８はパッドを、接触パッドの反対へ、マイクロ回路の後方に位置する場所まで延ばしている。電子チップはこの場所に固定され、その接点は接続線によって導体に電気的に接続されている。スマートカードの領域で知られている、他のあらゆる接続手段も適合する。
【００２５】
絶縁性樹脂の滴の堆積物の形状をした保護材５９は、チップと接続線で形成されている全体を覆う。
【００２６】
そうでないときには、バンドは全体を細い金属製の格子状とすることができ、該格子において、パターンは部分的に事前に切り抜かれている。
【００２７】
誘電体／メッキされた表面による混成の場合、あるいは金属のみの場合におけるバンドであっても、全体の厚みは一般的にプリント回路の厚みより小さい。たとえば、誘電体はポリイミド製フィルムである。該バンドは、ボビンに巻き取ることのできる連続したバンドの形状をしており、好ましくは、その駆動に側部の穿孔を備えている。
【００２８】
したがって本方法は、スマートカード技術におけるように、同一のバンドを活用するものであり、また、接触パッドの画定過程、必要であれば、導体、チップの固定、接続、さらには、電気テストおよび裁断によるマイクロ回路の抜き出しなども活用される。
【００２９】
図３に示されているように、マイクロ回路の接触パッドは、ＵＳＢタイプのポートにある電気接続用の足に対応するように画定されており、つまり、電流供給のためのＶＣＣ、アース接続用のＧＮＤ、他の二つはデータ通信のためのものである。これらの接触パッドは、標準的なＵＳＢコネクタあるいは、先述した先行技術のプリント回路に溶接されている金属接点の好適な代替物になる。
【００３０】
図４では、バンド５４から裁断によって切り出されたマイクロ回路が示されている。該マイクロ回路は、マイクロ回路の上面に配置され、外膜で覆われたチップ（図で確認可能）を具備している。
【００３１】
図５では、マイクロ回路が、集積回路６０、６１の一つまたは複数のチップ６０を受容しているのが分かる。場合によっては、並置された、あるいは、重ねられたその他のチップまたは電子部品を、ＵＳＢコネクタに入り込み、該コネクタとの電気接続を保証するようになっている接触パッドの上面を除き、モジュールの表面のあらゆる部分に配置することができる。さらに大きな寸法の主要なチップは、好ましくは、キーの挿入方向とは逆の方向において、キーの後部から間隔を開けた区域に配置される。この後方部分６２は、通常、キーの把持部分、あるいは、機器のＵＳＢポートからはみ出す部分に対応する。この図のチップはマイクロ回路の下面に配置されているが、電気接続を保証する接触パッドの面と同じ側の上面に配置することもできる。
【００３２】
切り抜かれたマイクロ回路は接触パッドの部位でおよそ０．１６ｍｍの厚みを有している。この寸法は、キーが内部に挿入されたとき、接触パッドがＵＳＢポート６５の電気接続用の足と接触できるように、非常に小さくなっている。理想的では、マイクロ回路の厚みは２ｍｍである。
【００３３】
高価で特殊な器具を開発しないために、スマートカードの標準的な製造方法の範囲に留まるには、マイクロ回路が一旦バンドから切り離されると、その厚みは、ＵＳＢ規格にしたがって、ＵＳＢポートに入り込む部分では少なくとも接触パッドの高さに調節される。
【００３４】
非常に簡単な解決法は、プラスチック部分を備えることから構成されるのだが、該部分は、図６で確認できる部分６３にあるマイクロ回路の接触端部に位置し、外部機器のＵＳＢポートに入り込むようになっている。
【００３５】
そのため、以下に記載するさまざまな方法によって、マイクロ回路の調整操作が行われる。
【００３６】
パッドを除く全体のプラスチック成型物は、図６および図７に示されているように、キー１０１の表面に達している接触パッドを残すように行うことができる。好ましくは、パッドはプラスチック成型物の表面と同じ高さである。たとえば、パッドの高さは、成型物の表面と比べて１００μｍ前後高い。実施例では、厚みは一回の操作で１．８４ｍｍに調整されている。
【００３７】
キーの後部は成型材料の余剰な厚みを備えており、該厚みは、接触パッドに対する肩部６４を形成し、導体および部品を覆っている。
【００３８】
図示していない変形例では、接触パッドの部位にキーの前部のみが成型されている（導体およびチップの配置場所は除く）。得られた成型物によって、キーの規格化された前方部分全体を一度に固定することが可能になる。場合によっては、成型物は、筐体、キーの本体を形成するジャケット（プラスチック・ケースのようなケース）、および／またはユーザーあるいは配布者の選択によるカスタマイズを後で受容することに適合している。そのため、筐体は、成型部分に、クリップ、横断溝などのあらゆる機械的な固定手段を具備することができる。
【００３９】
成型物と呼ばれる、成型の結果として生じる部分はまた、キーの後方まで延びていることで、この部位に場合によっては配置される部品を剛性に、および／または調整、および／または保護するようにすることができる。
【００４０】
場合によっては、成型物の全体または部分は、マイクロ回路の切り抜き前にバンド上に製作することができる。特に、下方部分の押し出しによって連続成型技術を用いることができる。そして、成型物は部分６４の噴射型に位置づけられる。
【００４１】
図８に示された変形例では、調整は、下部ハーフケース６６によって形成されているジャケットによって行われる。この場合、チップは導体と同じ側に配置される。ケースは、その端部の一つに、マイクロ回路の線形の接触パッドに対応する平行な溝を備えることができる。
【００４２】
上部ハーフケース６７は、チップおよび外膜５９を覆うために、キーの後方で、接触パッドの外にあるマイクロ回路の区域６２に配置することができる。ハーフケース６７は、適合したあらゆる固定手段を用いて、マイクロ回路の下面を覆う下部ハーフケース６６に嵌合される。通常はＡＢＳ製、ポリカーボネート製であるケースの組み立ては、とりわけ、クリッピング、接着、超音波溶接、ビスなどで行うことができる。
【００４３】
マイクロ回路が、接触パッドまたは導体と同じ側にチップを具備していないとき、本方法とキーは上部ケース６７の固定を省略することができる。単純に、マイクロ回路はハーフケース６６に接着によって固定することができる。接着ではなく、パッドが歯あるいは熊手形の形状であるとき、ケース内で、少なくとも接触パッドの高さにマイクロ回路の幅で圧入を用いることができる。
【００４４】
図１０および図１１に示されている変形例では、調整は一体のケース６８で行われ、該ケースの全体的な形状は、前述の二つのケース６６および６７で形成されるジャケットの結果として生じる形状と同等であるが、それに加え、後方の側面に側方挿入スリット６９を有している。厚みの調整を行うためには、ケースの後方からマイクロ回路を挿入するだけでよい。電子部品が接触パッドの下に配置されている場合には、パッドを支持している誘電性フィルムを穿孔または裁断しない方が好ましい。また、溝７０以外に受容空間を有するケースを備えた方が好ましい。
【００４５】
本発明において、誘電体／メッキされた表面の混成の場合、あるいは金属だけの場合におけるバンドであっても、全体の厚みは一般的に、部品のないプリント回路の厚みに比べて係数３ほど小さい。
【００４６】
誘電体は、たとえばポリイミド製フィルムである。該フィルムはボビンに巻き取ることのできるバンドの形状をしており、好ましくは、その駆動のために側方の穿孔を備えている。予め、本発明からは、とりわけベークライト、エポキシ、テフロン（登録商標）製である、スマートカードの技術に対応しない、より厚みのあるプリント回路（PＣＢ）の誘電体は排除されている。とりわけ、巻き取り操作のできないガラス繊維で補強されたプリント回路は排除される。
【００４７】
たとえば、７０μｍの厚みをした金属パッドに、１５μｍの厚みをした接着剤で固着している７５μｍの厚みをした誘電体を具備するバンドを用いることができる。駆動用の側方の穿孔が誘電体にあるもう一つの例では、誘電体、接着剤およびパッドの厚みはそれぞれ、１２０μｍ、１５μｍ、３５μｍである。
【００４８】
好ましくは、誘電体の厚みは２００μｍ以下である。
【００４９】
実施例では、集積回路のチップとマイクロ回路の外膜の付加によって、プリント回路（ＰＣＢ：ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）の技術とは逆に、マイクロ回路の全体の厚みは部品の部位で６３０μｍ以下に保たれる。
【００５０】
さらに、部品の接続は、とりわけチップが導電性の面に向けられた接点に取り付けられているときには、導線または誘電性の接着剤によって行うことができる（フリップチップはチップが逆向きであることを意味する）。
【００５１】
部品は誘電体またはバンドの金属表面に接着された集積回路のチップの形状とすることができ、好ましくは、チップとその接続部は絶縁性樹脂の滴によって覆われる。チップおよび接続部が、チップ周辺の支持体の部分からはみ出して可視的であるとき、樹脂はチップと接続部に密着する。場合によっては、厚みを減少させるために、樹脂によってチップ上に形成された樹脂の隆起は高さを調整される。
【００５２】
最終的に、あまりかさばらないマイクロ回路が得られるのだが、該回路は、前述した目的の利点を有するように、上記のスマートカード技術の全部または一部を利用している。
【００５３】
変形例によると、本発明のキーは、スマートカード技術にしたがったモジュール（ＵＳＢフォーマットをした接触パッドを除く）とケース（支持体）から設計されている。
【００５４】
モジュールは接触パッドで覆われた誘電性フィルムと、接触点および／またはフィルムの下かつ鉛直方向に配置されたチップを具備している。このケースは、好ましくは直接的にキーの最終的な形状をしており、とりわけ、操作を容易にする、あるいは、外観に寄与する、後方に向けてふくらんだ形状を伴うものである。
【００５５】
ケースは接続部位で前方部分を有しており、該前方部分は、スマートカードタイプの従来のカード組込操作にしたがってモジュールを受容することに適合している。前方部分は、モジュールの受容空間を備えている。
【００５６】
モジュールの接触パッドは、好ましくは、ケースまたは支持体の前方で、ケースの表面と同じ高さとすることができる。ケースは二層とすることができ、誘電体と接触パッドを受容するための上層と、チップ、接続部および外膜を受容するための下層である。前方部分の厚みはＵＳＢキーの標準的な厚みにほぼ対応し、原則としては、スマートカードの標準的な厚み（０．７６ｍｍ）を超える。カード組込は、上平面とモジュールの間に配置された粘着体によって行うことができる。粘着体には、たとえば、接着剤の滴あるいは熱固着性タイプのフィルムを含むことができる。
【００５７】
最後に、キーを完成させるためには、ケースの前方部分の周囲に固定するようになっている上方開口部を備えた、金属製のリングまたは枠を配置することができる。ケースの前方部分は、保護用キャップの取り外し可能な固定手段を具備することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】ＵＳＢキーが引き抜かれている、先行技術のＩＳＯ標準フォーマットにしたがったスマートカードを概略的に示す図である．
【図２】本発明の方法で用いられている、マイクロ回路を担持するバンドの上面図である。
【図３】ＵＳＢタイプのポートに接続されるようになっているマイクロ回路のＵＳＢフォーマットに対応した接触パッドを部分的に示す図である。
【図４】切り出した後のマイクロ回路の上面図を概略的に示す図である。
【図５】切り出した後の、別々の二つのマイクロ回路の側面図を概略的に示す図である。
【図６】本方法の第一の実施態様によって得られるキーを概略的に示す図である。
【図７】図６によるＵＳＢキーを通信機器のＵＳＢポートに挿入したところを概略的に示す図である。
【図８】本方法の第二の実施態様によって得られるキーを概略的に示す図である。
【図９】本方法の第二の実施態様によって得られるキーを概略的に示す図である。
【図１０】本方法の第三の実施態様によって得られるキーを概略的に示す図である。
【図１１】本方法の第三の実施態様によって得られるキーを概略的に示す図である。
【符号の説明】
【００５９】
５  電子キー
２７  カード本体
２８  接触パッド
５１  前方部分
５２  後方部分
５３  切り出された部分
５４  バンド
５５  フィルム支持体
５６  マイクロ回路
５７  接触パッド
５８  導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2007538298.tif 000009
【図８】
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【図９】
2007538298.tif 000011
【図１０】
2007538298.tif 000012
【図１１】
2007538298.tif 000013
【国際調査報告】
2007538298.tif 000014
2007538298.tif 000015
2007538298.tif 000016
2007538298.tif 000017