(57)【要約】  プリント配線基板、電子デバイスおよびプリント配線基板の製造方法である。プリント配線基板（１）は、絶縁層（２、２ａ、２ｂ）と、絶縁層（２、２ａ、２ｂ）の少なくとも１つの面に配置された導電材料製の回路パターン（３、３ａ、３ｂ）とを含む。絶縁層（２、２ａ、２ｂ）の少なくとも１つの面はサポートパターン（６、６ａ、６ｂ）を備え、これは互いに間隔をおいて配置されたマテリアルライン（７、７ａ、７ｂ）から成る。
2007538394.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層（２、２ａ、２ｂ）と、該絶縁層（２、２ａ、２ｂ）の少なくとも１つの面に配置された導電材料製の回路パターン（３、３ａ、３ｂ）とを含むプリント配線基板において、前記絶縁層（２、２ａ、２ｂ）の少なくとも１つの面はサポートパターン（６、６ａ、６ｂ）を備え、該サポートパターンは互いに間隔をおいて配置されているマテリアルライン（７、７ａ、７ｂ）を備えていることを特徴とする、プリント配線基板。
【請求項２】
前記サポートパターン（６、６ａ、６ｂ）は、前記絶縁層（２、２ａ、２ｂ）のうち同一の面にある前記回路パターン（３、３ａ、３ｂ）と同一の材料で作られていることを特徴とする、請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記サポートパターン（６、６ａ、６ｂ）は、前記絶縁層（２、２ａ、２ｂ）のうち同一の面にある前記回路パターン（３、３ａ、３ｂ）と同一の導電層で形成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載のプリント配線基板。
【請求項４】
前記サポートパターン（６、６ａ、６ｂ）は、前記絶縁層（２、２ａ、２ｂ）のうち同一の面にある前記回路パターン（３、３ａ、３ｂ）と異なる材料で作られていることを特徴とする、請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項５】
前記サポートパターン（６、６ａ、６ｂ）は、前記プリント配線基板（１）の表面のうち、該表面にある前記回路パターン（３、３ａ、３ｂ）を含まない部分の実質的に全体を被覆していることを特徴とする、請求項１から４までのいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項６】
前記サポートパターン（６、６ａ、６ｂ）の基本形状は、前記サポートパターン（６、６ａ、６ｂ）の全体にわたって同様であることを特徴とする、請求項１から５までのいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項７】
前記サポートパターン（６、６ａ、６ｂ）は、互いに異なる部分パターン（１１a、１１b）を含むことを特徴とする、請求項１から５までのいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項８】
前記サポートパターン（６、６ａ、６ｂ）は、交差するマテリアルライン（７、７ａ、７ｂ）を含むことを特徴とする、請求項１から７までのいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項９】
前記プリント配線基板は３次元形状に成形されていることを特徴とする、請求項１から８までのいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項１０】
前記絶縁層（２、２ａ、２ｂ）の少なくとも１つは熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする、請求項１から９までのいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項１１】
前記絶縁層（２、２ａ、２ｂ）はポリオレフィンを含むことを特徴とする、請求項１０に記載のプリント配線基板。
【請求項１２】
前記絶縁層（２、２ａ、２ｂ）の少なくとも１つは弾性材料を含むことを特徴とする、請求項１から１１までのいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項１３】
前記サポートパターン（６、６ａ、６ｂ）は銅を含むことを特徴とする、請求項１から１２までのいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項１４】
前記プリント配線基板は、実質的に堅く、室温で曲がらないことを特徴とする、請求項１から１３までのいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項１５】
前記サポートパターン（６、６ａ、６ｂ）は、前記プリント配線基板（１）のグラウンド面の役割を果たすように配置されていることを特徴とする、請求項１から１４までのいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項１６】
前記サポートパターン（６、６ａ、６ｂ）は、動作電圧を伝達するように配置されていることを特徴とする、請求項１から１４までのいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項１７】
前記プリント配線基板は、複数の絶縁層（２、２ａ、２ｂ）と、該絶縁層（２、２ａ、２ｂ）の少なくとも１つの面のサポートパターン（６、６ａ、６ｂ）とを含む多層プリント基板であることを特徴とする、請求項１から１６までのいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項１８】
前記サポートパターン（６、６ａ、６ｂ）は、複数の絶縁層（２、２ａ、２ｂ）の面に配置されていることを特徴とする、請求項１７に記載のプリント配線基板。
【請求項１９】
前記サポートパターン（６、６ａ、６ｂ）は、前記絶縁層（２、２ａ、２ｂ）のそれぞれの面に配置されていることを特徴とする、請求項１８に記載のプリント配線基板。
【請求項２０】
相異なる面に配置されている前記サポートパターン（６、６ａ、６ｂ）のマテリアルライン（７、７ａ、７ｂ）の少なくともいくつかは、互いにずれて配置されていることを特徴とする、請求項１８または１９に記載のプリント配線基板。
【請求項２１】
前記サポートパターン（６、６ａ、６ｂ）は、前記回路パターン（３、３ａ、３ｂ）の形状に沿った縁のマテリアルライン（８）を含むことを特徴とする、請求項１から２０までのいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項２２】
少なくとも１つのプリント配線基板（１）を含み、該基板が絶縁層（２、２ａ、２ｂ）と、該絶縁層（２、２ａ、２ｂ）の少なくとも１つの面に配置された導電材料製の回路パターン（３、３ａ、３ｂ）とを含む電子デバイスにおいて、前記絶縁層（２、２ａ、２ｂ）の少なくとも１つの面はサポートパターンを備え、該サポートパターンは互いに間隔をおいて配置されているマテリアルライン（７、７ａ、７ｂ）を備えていることを特徴とする、電子デバイス。
【請求項２３】
前記サポートパターン（６、６ａ、６ｂ）は、前記絶縁層（２、２ａ、２ｂ）のうち同一の面にある前記回路パターン（３、３ａ、３ｂ）と同一の材料で作られていることを特徴とする、請求項２２に記載の電子デバイス。
【請求項２４】
前記サポートパターン（６、６ａ、６ｂ）は、前記絶縁層（２、２ａ、２ｂ）のうち同一の面にある前記回路パターン（３、３ａ、３ｂ）と異なる材料で作られていることを特徴とする、請求項２２に記載の電子デバイス。
【請求項２５】
前記サポートパターン（６、６ａ、６ｂ）は、前記絶縁層（２、２ａ、２ｂ）のうち同一の面にある前記回路パターン（３、３ａ、３ｂ）と同一の導電層で形成されていることを特徴とする、請求項２２または２３に記載の電子デバイス。
【請求項２６】
前記サポートパターン（６、６ａ、６ｂ）は、前記プリント配線基板（１）の表面のうち、該表面にある前記回路パターン（３、３ａ、３ｂ）を含まない部分の実質的に全体を被覆していることを特徴とする、請求項２２から２５までのいずれかに記載の電子デバイス。
【請求項２７】
前記サポートパターン（６、６ａ、６ｂ）は、交差するマテリアルライン（７、７ａ、７ｂ）を含むことを特徴とする、請求項２２から２６までのいずれかに記載の電子デバイス。
【請求項２８】
前記プリント配線基板（１）は３次元形状に成形されていることを特徴とする、請求項２２から２７までのいずれかに記載の電子デバイス。
【請求項２９】
前記プリント配線基板（１）は、複数の絶縁層（２、２ａ、２ｂ）と、該絶縁層（２、２ａ、２ｂ）の少なくとも１つの面のサポートパターン（６、６ａ、６ｂ）とを含む多層プリント基板であること特徴とする、請求項２２から２８までのいずれかに記載の電子デバイス。
【請求項３０】
前記サポートパターン（６、６ａ、６ｂ）は、複数の絶縁層（２、２ａ、２ｂ）の面に配置されていることを特徴とする、請求項２９に記載の電子デバイス。
【請求項３１】
前記サポートパターン（６、６ａ、６ｂ）は、前記絶縁層（２、２ａ、２ｂ）のそれぞれの面に配置されていることを特徴とする、請求項２９に記載の電子デバイス。
【請求項３２】
相異なる面に配置されている前記サポートパターン（６、６ａ、６ｂ）のマテリアルライン（７、７ａ、７ｂ）の少なくともいくつかは、互いにずれて配置されていることを特徴とする、請求項３０または３１に記載の電子デバイス。
【請求項３３】
締結手段（１９）を含み、前記プリント配線基板（１）は、該プリント配線基板（１）が３次元形状を有するように前記締結手段（１９）に配置されることを特徴とする、請求項２２から請求項３２のいずれかに記載の電子デバイス。
【請求項３４】
前記電子デバイスは携帯端末あるいはそのアクセサリであることを特徴とする、請求項２２から請求項３２のいずれかに記載の電子デバイス。
【請求項３５】
回路パターン（３、３ａ、３ｂ）を絶縁層（２、２ａ、２ｂ）の少なくとも１つの面に配置するプリント配線基板製造方法において、前記絶縁層（２、２ａ、２ｂ）の少なくとも１つの面にサポートパターン（６、６ａ、６ｂ）を備え、該サポートパターンに、互いに間隔をおいて配置されているマテリアルライン（７、７ａ、７ｂ）を備えることを特徴とする、プリント配線基板製造方法。
【請求項３６】
前記サポートパターン（６、６ａ、６ｂ）を前記回路パターン（３、３ａ、３ｂ）と同一の材料で作ることを特徴とする、請求項３５に記載の方法。
【請求項３７】
前記プリント配線基板（１）を３次元形状に成形することを特徴とする、請求項３５または３６に記載の方法。
【請求項３８】
前記プリント配線基板（１）の上に部品（１２）を取り付ける前に前記プリント配線基板（１）を成形することを特徴とする、請求項３７に記載の方法。
【請求項３９】
部品（１２）を取り付けた後に前記プリント配線基板（１）を成形することを特徴とする、請求項３７に記載の方法。
【請求項４０】
前記成形中に前記部品（１２）を支持するように保護層を前記部品（１２）の上に配置することを特徴とする、請求項３９に記載の方法。
【請求項４１】
前記保護層はラッカー層であることを特徴とする、請求項４０に記載の方法。
【請求項４２】
前記保護層は樹脂フィルム（１３）であることを特徴とする、請求項４０に記載の方法。
【請求項４３】
前記樹脂フィルム（１３）は該フィルムを貫通する孔（１４）を含むことを特徴とする、請求項４２に記載の方法。
【請求項４４】
前記プリント配線基板（１）を金型の中に配置し、該プリント配線基板を成形して、前記金型中で成形される樹脂と結合することを特徴とする、請求項３９から請求項４３のいずれかに記載の方法。
【請求項４５】
前記金型は射出成形用の金型であることを特徴とする、請求項４４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【発明の背景】
【０００１】
本発明は絶縁層と、絶縁層の少なくとも１つの面に配置された導電材料製の回路パターンとを備えるプリント配線基板に関するものである。
【０００２】
本発明はまた、絶縁層と、絶縁層の少なくとも１つの面に配置された導電材料製の回路パターンとを備えるプリント配線基板を、少なくとも１つ含む電子デバイスに関するものである。
【０００３】
本発明はさらに、絶縁層の少なくとも１つの面に回路パターンが配置されたプリント配線基板の製造方法に関するものである。
【０００４】
ほとんどすべての電子製品がある種のプリント配線基板を含むことが知られている。かかるプリント配線基板には、マイクロプロセッサや集積回路、抵抗器、キャパシタその他の標準部品や特殊部品など、様々な部品を取り付けることができる。このプリント配線基板は、部品間の接続用およびスイッチング用基板としての役割を果たす。さらにプリント配線基板は、信号および動作電圧を部品とやりとりする。プリント配線基板はまた、廃熱を部品から除去し、部品の機械的支持構造としての役割を果たし、電磁妨害から部品を保護する。
【０００５】
プリント配線基板の表面には、導電性の回路パターンを構成する導電層がある。回路パターンは、プリント配線基板に配置された部品が意図したように機能するように設計される。プリント配線基板は、非導電材料製の絶縁層、または銅などの導電材料で被覆された基板層を含む、素材板あるいは積層板で作られている。この絶縁層は一般に熱硬化性樹脂製あるいは熱可塑性樹脂製である。プリント配線基板の製造工程では、回路パターン用の導電材料のうち不要なものが素材板から除去されて、回路パターンが表面に残る。不要な導電材料はたとえばエッチングまたはこれに類する方法で除去される。回路パターンは絶縁層の上まで伸ばしてもよく、あるいは別個の処理で製造して絶縁層の上に移してもよい。その他にも公知のプリント配線基板製造方法がある。
【０００６】
プリント配線基板はまた、電気的に絶縁性の材料の層によって互いに分離された、複数の導電性層から成る多層プリント基板でもよい。多層プリント基板はたとえば欧州特許出願ＥＰ１１１９２２７号に記載されている。
【０００７】
公知のように、多くの電子デバイスの開発はより小さく、より機能の高いデバイス構造を目指している。またデバイスの設計は様々なデバイスメーカ間の製品競争において非常に重要な要素であるため、デバイスの外観はますます自由に形成されるようになっている。
【０００８】
単層であれ多層であれ、公知のプリント配線基板の問題の１つは、それが真っ直ぐな２次元平面の形状を有することである。プリント配線基板の構造を破壊せずに３次元に成形することは困難で、おそらく不可能であり、これによって、少なくともある程度、サイズの縮小が制限され、とりわけデバイスの設計が制限されている。電子デバイスがかかる形状であるため、複数の異なる部分に分割され互いに柔軟な配線基板で組み合わされたプリント配線基板を使用する必要が生じる。しかしこのようなプリント配線基板構造の組立は複雑で、高価である。スペースの問題あるいは利便性の理由により時々問題となるのは、電子デバイスの１つの押しボタン、たとえば携帯用端末の電流スイッチを、大部分のスイッチが配置された側面であって当該側面に従ってプリント配線基板が配置されている側面とは垂直のデバイスの側面、たとえば携帯用端末の端部、に配置しなければならない場合である。このようなスイッチが押されるとプリント配線基板に曲げ力がかかり、時間の経過とともにスイッチがプリント配線基板から引き離されてしまう可能性がある。
【発明の簡単な説明】
【０００９】
本発明の目的は、新規で改良されたプリント配線基板、プリント配線基板の製造方法および上述の問題を回避する電子デバイスを提供することである。
【００１０】
本発明によるプリント配線基板は、絶縁層の少なくとも１つの面が、互いに距離をおいて配置されたマテリアルラインを含むサポートパターンを備えることを特徴とする。
【００１１】
本発明による電子デバイスはさらに、絶縁層の少なくとも１つの面が、互いに距離をおいて配置されたマテリアルラインを含むサポートパターンを備えることを特徴とする。
【００１２】
本発明による方法はさらに、絶縁層の少なくとも１つの面に、互いに間隔をおいて配置されたマテリアルラインを含むサポートパターンを備えることを特徴とする。
【００１３】
本発明の本質的な思想は、プリント配線基板において、導電材料製の材料層の表面に、回路パターンだけでなく、機械的サポートパターンをも配置することである。このサポートパターンは回路パターンと同一の導電材料で形成するのが最も好ましい。このサポートパターンはマテリアルラインを含み、それらマテリアルラインの相互の間隔、形状および方向は、プリント配線基板に課せられた機械的な要求および設計要求に従って選択される。
【００１４】
本発明は、上述のサポートパターンによって、プリント配線基板の設計可能性が実質的に増大するという利点を提供する。さらにこのプリント配線基板は、電子デバイス用の、軽量であるが十分な機械的支持力を提供する強化要素として使用可能である。
【００１５】
本発明の好ましい実施例の本質的な思想は、絶縁層を熱硬化性あるいは熱可塑性の複合材料で作ることである。
【００１６】
これによれば、プリント配線基板を、高温度下あるいは室温のいずれにおいても、様々な技法を用いて３次元に成形できるという利点が得られる。
【００１７】
本発明の好ましい第２の実施例の本質的な思想は、プリント配線基板が多層プリント基板であって、この基板が、積み重ねられた複数の絶縁層と、導体層と、それらの間に配置された機械的サポートパターンとを含むことである。相異なる層におけるサポートパターンは、各支持マテリアルラインがずれたマテリアルラインパターンを形成するように配置されているのが好ましい。
【００１８】
このようにずらせたサポートパターンは、非常に軽量であるが多層プリント基板の設計可能性を大幅に増加させるという利点をもたらす。
【００１９】
本発明の好ましい第３の実施例の本質的な思想は、プリント配線基板の製造方法が、プリント配線基板上に取り付けられた部品に、プリント配線基板の製造中それら部品を支持する保護層を提供する工程を含むことである。
【００２０】
これによれば、プリント配線基板の製造中、各部品がプリント配線基板上のそれぞれの場所に留まっていられるという利点が得られる。
【００２１】
本発明の好ましい第４の実施例の本質的な思想は、プリント配線基板の製造方法において、プリント配線基板、その上に取り付けられた部品、それらに配置した保護層を射出成形用などの金型中に配置し、樹脂でこのプリント配線基板を注型することである。
【００２２】
これにより多くの作業工程を経ることなくプリント配線基板を迅速に樹脂製品に集積できるという利点が得られる。
【００２３】
以下、本発明を添付図面を参照して詳細に説明する。
【００２４】
明確化のため、添付図面では本発明は簡略化されている。また同様の部品は添付図面において同一の参照番号で表示されている。
【発明の詳細な説明】
【００２５】
図１は本発明によるプリント配線基板の斜視図である。
【００２６】
プリント配線基板１は絶縁層２を備え、これはその電気的特性に従って絶縁体である。図示の実施例おいて絶縁層２は熱可塑性樹脂製である。絶縁層２を作る材料はたとえばポリエチレンあるいはポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリメチルペンテン（PMP）、ポリスチレン（PS）、ポリエーテルスルフォン（PES）、ポリフェニレンエーテル（PPE）、ポリフェニレンスルフォン（PPS）などである。この絶縁層２は、熱硬化性樹脂、エラストマー材料、熱可塑性エラストマーその他の、必要な電気特性を有しプリント配線基板の製造に使用する薬品に耐性があり、プリント配線基板１に課せられる要求を満たす材料で作ってもよい。絶縁層２は単一の材料の層であってもよく、また様々な材料から成る数層を含んでいてもよい。絶縁層２は、マトリックス材料に加えて、マトリックス材料に混合した繊維補強剤などの補強剤を含んでよく、あるいはその他の充填材料を含んでもよい。
【００２７】
図面において絶縁層２の上面として示す面は回路パターン３を備える。簡単に言えば、プリント配線基板１は、絶縁層２と絶縁層全体を覆う導体層とを含む、素材板または積層板で作られている。導体層のうち不要な材料は、回路パターン３における絶縁層２の表面から、エッチングなどのそれ自体公知の方法で除去されていて、回路パターン３が表面に残っている。この導体層と、導体層で形成されている回路パターン３とは、導電材料製であり、本実施例では銅であるが、これは銀、金その他の十分な導電性を有するあらゆる材料としてよい。回路パターン３はまた絶縁層の上まで伸ばすことによって製造してもよい。
【００２８】
回路パターン３は接続点４を含み、これは電子部品を回路パターン３の電子回路に接続する。さらに回路パターンは導体５を含み、これは、信号および動作電圧を、部品、熱伝達部品その他の公知の同様の部品に送受伝達することを目的とする。各図に示す回路パターン３は例示したものであり、本発明の特徴を説明する意図で示したものにすぎないことに留意されたい。
【００２９】
絶縁層２の面には、サポートパターン６もある。これはマテリアルライン、すなわち一定の間隔で配列された基本線７と、回路パターン３の形状に沿った縁のマテリアルライン８とで構成されている。サポートパターン６は、回路パターン３を形成しているのと同一の導電層により同一の製造工程で形成される。言い換えれば、この実施例において、サポートパターンのマテリアルライン７および８は銅で形成されていて、回路パターン３を形成する材料も、またサポートパターン６のマテリアルライン７および８を形成する材料も、導電層から除去されていない。しかし、サポートパターン６は回路パターン３と異なる製造工程、異なる方法でも製造可能であることに留意が必要である。
【００３０】
プリント配線基板１の上面におけるサポートパターン６は、回路パターン３を含まない部分の実質的に全体を被覆している。サポートパターン６の基本線７は格子状のパターンを形成し、その基本形状はサポートパターン６の全体にわたって同様である。サポートパターン６の基本線７を、図１と異なる形状に配置してもよいことは、言うまでもない。また基本バンド７の幅と、高さすなわち絶縁層２の表面からの基本バンド７の高さと、基本バンド間の距離とは、サポートパターン６の部分によって異なってもよい。
【００３１】
サポートパターン６の縁のマテリアルライン８はサポートパターン６と回路パターン３との間の境界線を形成する。縁のマテリアルライン８は回路パターン３の導電性部分から一定の最小距離をおいて配置され、これによって、回路パターンの境界を形成している回路パターン領域９が、プリント配線基板の上に形成される。しかし縁のマテリアルライン８は不可欠なものではなく、サポートパターン６はこれがなくても実装可能であるということに留意が必要である。
【００３２】
図１に示すサポートパターン６は回路パターン３から電気的に絶縁されている。本発明の第２の実施例では、サポートパターン６はプリント配線基板１のグラウンド面として使用されていて、この場合プリント配線基板１の電子部品は、サポートパターンのマテリアルライン７および８と適切に接触するよう、配置される。サポートパターン６はまた、動作電圧の伝達あるいはその他の類似の電気的機能のために使用可能である。
【００３３】
サポートパターン６はプリント配線基板１の構造を補強し、これにより、機械的支持構造として機能することを１つの目的としている絶縁層２を、より薄くすることができる。そのためプリント配線基板１全体の厚さと重量を減らすことができる。
【００３４】
サポートパターン６はまたプリント配線基板の機械的強度を増大させ、これにより、絶縁層２が熱可塑性樹脂製であるという事実と相俟って、上昇させた温度で、あるいはいくつかの実施例では室温であっても、プリント配線基板１を３次元の形状に成形することができる。しかし、サポートパターン６があるため、プリント配線基板１は、通常の温度下ではそれが実質的に堅い構造を有するという条件で製造し、寸法決めすることが可能である。その場合プリント配線基板は、電子デバイスあるいはその部品を補強する要素として使用可能である。
【００３５】
図１に示すプリント配線基板１ではサポートパターン６が回路パターン３と同一の製造工程で形成されているが、これは必ずしも必要ではない。サポートパターン６は回路パターン３の製造の前後に形成してもよい。サポートパターン６は回路パターン３と異なる材料で作ってもよい。
【００３６】
図２は本発明による多層プリント基板の分解斜視図である。
【００３７】
このプリント基板１は２つの層、すなわち第１の層１０ａと第２の層１０ｂとから成り、通常はプリント配線基板で分離できないように上下に配置され、これは矢印Ａで示している。明確化のために図２では各層を分離して示している。本発明による多層プリント基板は、無論３層以上の層１０で構成してもよいことに留意すべきである。
【００３８】
多層プリント基板１は、たとえば第１の回路パターン３ａおよび第１のサポートパターン６ａを第１の絶縁層２ａの上に作ることにより、実現可能である。その後、第２の絶縁層２ｂと導体層とを備えた素材板あるいは積層板を、その上に貼り付ける。第２の回路パターン３ｂおよび第２のサポートパターン６ｂは導体層から作られる。その他の可能性としては、第１の層１０ａ、すなわち第１の回路３ａおよび第１のサポートパターン６ａに、第２の絶縁層２ｂを貼り付けてもよい。この層の上面に導体層を作り、この導体層から必要な回路とサポートパターンをエッチングして作る。回路およびサポートパターン３ａ、３ｂ、６ａ、６ｂは、延長によって作ってもよい。回路およびサポートパターン３ａ、３ｂ、６ａ、６ｂは別個の工程で作って絶縁層２ａ、２ｂの表面に移すか、あるいは当業者に知られている他の方法で作ってもよい。
【００３９】
第１の絶縁層２ａおよび第２の絶縁層２ｂは、両方とも、いくつかの積層を含んでよい。絶縁層２ａおよび２ｂは様々な厚さを有していてもよい。
【００４０】
第１の絶縁層２ａの表面に第１の回路パターン３ａがあり、これに対応して第２の絶縁層２ｂの表面に第２の回路パターン３ｂがある。明確化のため、回路パターン３ａ、３ｂの詳細は示していないことに注意されたい。図２では回路パターン領域９a、９bのみを示す。
【００４１】
第１の回路パターン３ａは、第２の絶縁層２ｂを通って延びている接触構造を経由して第２の回路パターン３ｂと接続されている。かかる構造自体は知られているため、ここでは詳述しない。
【００４２】
層１０ａおよび１０ｂは両方とも、サポートパターン６ａおよび６ｂを備える。このサポートパターン６ａおよび６ｂは好ましくは対応する層１０ａ、１０ｂの回路パターンと同一の材料で作られていて、最も好ましくは同一の製造工程で形成されている。
【００４３】
第１のサポートパターン６ａの基本線７は第２のサポートパターン６ｂの基本線７とずれるように配置されていて、これは、これらの基本線の位置を示す付加的な線Ｌ１、Ｌ２を用いて示している。言い換えれば基本線７は、相異なる層にある平行な各基本線７が互いに重ならず、上からプリント配線基板を見たとき、相異なる層にある各基本線７が互いに隣り合うように配置されている。この実験は、この基本線７のずれた位置がプリント配線基板１を３次元形状に成形するときに有利であることを示している。
【００４４】
その他の利点は、ずれた基本線７間の距離が重なっている基本線の場合よりも大きいため、基本線７による浮遊容量が相当に小さくなることである。
【００４５】
サポートパターン６ａおよび６ｂの基本線７の方向、幅、密度およびパターンは相異なる層１０ａおよび１０ｂで異なってもよい。多層プリント基板のすべての層が回路パターン３に加えてサポートパターン６を備える必要はない。また、相異なる層１０ａおよび１０ｂにおける平行な基本線７も、とりわけプリント配線基板１が相当な数の層１０ａ、１０ｂから成る場合には、重なって配置されていてもよい。
【００４６】
図３は本発明による第３のプリント配線基板の一部の平面図を示す。図３はサポートパターン６を備えるプリント配線基板１の一部を示す。様々な種類のサポートパターン６をプリント配線基板１の様々な部分で形成してよい。図３に示すプリント配線基板１のサポートパターン６の第１の部分パターン１１aにおいて、基本線７の構造は第２の部分パターン１１bより密である。たとえば、サポートパターン６のパターンは、プリント配線基板１上で成形する際に機械的応力が加わる場所あるいは電子部品が配置される場所の場合、より堅く作ってよい。一方でサポートパターン６は、プリント配線基板１上の荷重あるいは応力を大きく受けない部分では、非常に軽量に作ってよい。サポートパターン６を設計するときには、形状、硬さおよびサポートパターン６の特性に影響を与えるその他の基準も、当然に考慮してよい。
【００４７】
回路パターンを備えるプリント配線基板１の表面はまた、サポートパターン６を有さず回路パターン領域に属さない部分を含んでよい。図３においてプリント配線基板１のこのような部分を参照番号２０で示している。
【００４８】
図４は本発明による第４のプリント配線基板の一部の平面図を示す。本図はサポートパターン６を備えるが上面に回路パターンが配置されていないプリント配線基板１の上面の一部を示す。このプリント配線基板１は絶縁層２の上面に第１の支持層６ａを、また絶縁層２の下面に第２の支持層６ｂを備える。図示の実施例において、絶縁層２の上面に平行な基本線７ａがあり、これは上下に延びるように配置されている。絶縁層２の下面には平行な基本線７ｂがあり、その方向は上面の基本線７ａと垂直に交差している。下面の基本線は破線で示されている。上面および下面のサポートパターン６は、展性、硬度およびその他の対応する特性が、プリント配線基板１の設計上および用途上、適切なものになるよう、配置される。
【００４９】
プリント配線基板１の下面は、第２のサポートパターン６ｂおよび第２の回路パターンの両方を備えてよく、この場合、この絶縁層２の両側が回路パターンおよびサポートパターン６ａ、６ｂを備える。他の実施例では、プリント配線基板の第１の面が回路パターン３のみを備え、サポートパターン６はなく、プリント配線基板の第２の面にはサポートパターン６だけがあり、回路パターン３はない。このときサポートパターン６は第２の面全体を被覆していてよい。第３の実施例では、プリント配線基板の第１の面は回路パターン３とサポートパターン６とを備えるが、第２の面は回路パターン３だけを備える。
【００５０】
図５は本発明による第５のプリント配線基板の一部の側面図であり、部分的に断面図として示したものである。このプリント配線基板１は絶縁層２と、回路パターン３およびサポートパターン６の両方を持つ導電層とを備える。
【００５１】
このプリント配線基板１に属する部品１２がその上に取り付けられている。部品１２の取付けは公知の方法で実行され、ここでは詳述しない。
【００５２】
プリント配線基板１および部品１２の上部には保護層があり、これは図５の実施例においては樹脂フィルム１３である。このフィルム１３はそれを貫通する孔１４を備える。
【００５３】
プリント配線基板１およびその部品１２およびフィルム１３は、金型の中に注入される樹脂材料が矢印Iで示す方向からプリント配線基板１を押しつけるように、射出成形用金型のキャビティ中に配置される。これはＩＭＬ（In-Mould-Labelling）工程であり、プリント配線基板１はインサートとしての役割を果たす。上記の射出成形用金型は図示されていないことに注意されたい。
【００５４】
保護層は、特に樹脂材料を注入する際に、プリント配線基板に取り付けられた部品１２を保護し、支持する。さもないと注入時に金型キャビティを速く流れる樹脂材料が部品１２をプリント配線基板１から引き剥がす可能性がある。
【００５５】
射出成形用金型の中に配置されるプリント配線基板１は、実質的に未成形の２次元のプリント配線基板としてよく、また事前に３次元の形に成形されたものでもよい。このプリント配線基板１は射出成形用金型中に元の形を維持してもよいし、金型に注入される樹脂材料の圧力の下で制御された方法で、その形を変化してもよい。射出成形の結果、樹脂材料中に集積されたプリント配線基板１が完成する。またこのプリント配線基板１は、樹脂材料のいくらかをプリント配線基板１の後側に配置することによって、完全に樹脂材料で囲むことができる。
【００５６】
またこのプリント配線基板１はゴムあるいはその他の弾性材料の表面あるいは内部に集積することもできる。エラストマーの種類によっては、プリント配線基板１にたとえば架橋あるいは公知の他の方法を用いることによって、付加することが可能である。絶縁層あるいはプリント配線基板１の絶縁層２が弾性材料であるとき、特に柔軟な集積構造を達成できる。
【００５７】
フィルムにある孔１４により、注入される樹脂材料がフィルム１３を通って絶縁層２の樹脂材料に接触する。このことは、絶縁層２の素地部分を露出している、支持層のマテリアルラインパターンにより促進される。絶縁層２の材料および注入する樹脂材料を適切に選んだ場合、これらの間に非常に強力な結合が形成される。保護フィルム１３は必ずしも孔を備える必要はない。
【００５８】
保護層はまた、射出成形で取り扱う基板以外のプリント配線基板１の保護にも無論、使用可能である。
【００５９】
保護層は樹脂フィルムでもよいが、プリント配線基板を成形する前にプリント配線基板１および部品１２の上に拡がるラッカー層等でもよい。保護層は部品１２の周囲に正確に適合するいかなる材料でも作ってもよい。この保護層は無論、単層と多層のいずれのプリント配線基板にも使用できる。いくつかの実施例によれば、この保護層は、プリント配線基板の成形後に除去してもよく、別の実施例によれば、その場所に残してもよい。
【００６０】
図６は本発明による第６のプリント配線基板の平面図を示し、図７は同一のプリント配線基板の側断面と取り付けられている電子デバイスとを示す。
【００６１】
図６および図７に示すプリント配線基板１は多層基板で、最上層の回路パターン３およびサポートパターン６だけを見ることができる。下側の回路パターンは適切に最上層の回路パターン３に接続されていて、サポートパターンは互いにずらされている。
【００６２】
図６に示すプリント配線基板１は平面で、それに属する部品は、未だその上に配置されていない。プリント配線基板１において回路パターン領域９に回路パターン３が作られていて、これはプリント配線基板１の電気的目的に従って作られている。
【００６３】
サポートパターン６は一定の間隔で横方向に配置した基本線７から成り、縁のマテリアルライン８は回路パターン領域９の境界である。サポートパターン６は回路パターン３と同一の材料層で作られていて、その材料はたとえば銅あるいは銅混合物であり、公知のその他の回路パターン材料を使ってもよい。
【００６４】
電子デバイス１５の指定の場所に配置される前に、球面の形状に従う部分１６がプリント配線基板１に供給されるが、電子デバイス１５の指定の場所に配置されることができるような形状を有するよう、別途、事前に成形してもよい。事前成形は高温で圧力を加えて行うこともできるし、あるいは成形の手段によってもできるが、それによってプリント配線基板１は必要な形状に成形される。事前成形は、その部品がプリント配線基板１に取り付けられる前後に行ってもよい。
【００６５】
プリント配線基板１を３次元の形状に成形することは、公知の成形法あるいは金型成形法により低圧力あるいは超過圧力を使って実行できる。したがってこれについて詳述しない。
【００６６】
サポートパターン６は、適切な方法でプリント配線基板１の機械的強度を増加することによってプリント配線基板１の順応性を向上させるが、これはプリント配線基板１の設計段階で既に計画されている。
【００６７】
事前成形のあと、プリント配線基板１は電子デバイス１５中の指定の場所に配置される。電子デバイス１５はたとえば携帯端末あるいはそのアクセサリ、センサ、計量供給装置あるいは医療目的で使用される吸入器、あるいはその他の知られている電子デバイスなどである。
【００６８】
本発明の他の実施例では、プリント配線基板１は電子デバイスの外部ケーシングの一部に成形される。プリント配線基板１はまた、たとえば図５に関連して説明した方法によって外部ケーシングに取り付けてもよい。これらの実施例においてプリント配線基板１とデバイスのケーシングとの間に残る隙間は無駄であり、取り除くことができる。
【００６９】
電子デバイス１５はプリント配線基板１を配置した締結部品を備えている。この場合、プリント配線基板１の中で傾斜している部分１７に、特別な注意を払う必要がある。図７に示す電子デバイスのケーシング部１８は特殊な締結手段１９を備え、これはプリント配線基板１を電子デバイス１５に配置するときにプリント配線基板１を傾斜部１７において９０°曲げる。プリント配線基板を曲げたことにより、電子デバイス１５の端部にプリント配線基板１に対して垂直にボタンを押す力を加えるように押しボタンを備えることができ、これによってプリント配線基板の方向への力によって生じる応力を避けることができる。サポートパターン６は傾斜部１７におけるプリント配線基板１の特性を適切に調整して、一方ではプリント配線基板１を室温で必要な形状に容易に曲げることができ、他方ではプリント配線基板１がその曲げられた形状を維持し、真っ直ぐにならないようにする。
【００７０】
プリント配線基板１の構造は、実質的に堅く、室温で曲がらないようにしてもよい。このようなプリント配線基板は電子デバイスの機械的支持構造の一部として適用してもよい。また、相当に薄く柔軟なプリント配線基板を、適切に３次元形状に成形することにより、非常に堅くすることができる。
【００７１】
添付図面およびこれらに関連する説明は、本発明の思想を説明することを意図しているにすぎない。それらの細部は特許請求の範囲内で変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明によるプリント配線基板の概略斜視図である。
【図２】本発明による多層プリント基板の概略斜視分解図である。
【図３】本発明の第３のプリント配線基板の概略部分図である。
【図４】本発明の第４のプリント配線基板の概略部分図である。
【図５】本発明の第５のプリント配線基板の一部を側面から見た概略部分断面図である。
【図６】本発明の第６のプリント配線基板の概略図である。
【図７】図６に示すプリント配線基板を電子デバイスに固定して側面から見た概略図である。電子デバイス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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