(57)【要約】  光ファイバーを成端させる光コネクタは、ＬＣレセプタクルと嵌合するよう構成された筐体を含む。筐体は、少なくとも２１０℃の温度に曝したときに変形しないポリマー材料を含む。光コネクタは、フェルールアセンブリを更に含む。フェルールアセンブリは、フェルール部とバレル部とを含む。フェルールアセンブリには熱可塑性接着材料が予め充填されている。熱可塑性材料は、ポリアミド系ホットメルト接着剤とすることができる。熱可塑性材料は、超高温ホットメルト接着剤とすることができる。これらの光コネクタは、短い時間で現場で成端させることができる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＣレセプタクルと嵌合するよう構成された筐体であって、少なくとも２１０℃の温度に曝したときに変形しないポリマー材料を含む筐体と、
フェルール部とバレル部とを含み、熱可塑性接着材料が予め充填されたフェルールアセンブリと、
を含む、光ファイバーを成端する光コネクタ。
【請求項２】
前記熱可塑性材料がポリアミド系ホットメルト接着剤である、請求項１に記載の光コネクタ。
【請求項３】
前記熱可塑性材料が超高温ホットメルト接着剤である、請求項１に記載の光コネクタ。
【請求項４】
前記超高温ホットメルト材料が約２００℃〜約２５０℃の温度範囲において１０００〜２０，０００ｃｐの溶融粘度を有する、請求項３に記載の光コネクタ。
【請求項５】
前記超高温ホットメルト材料が室温で約５０〜約８５のショアＤ硬さを有する、請求項３に記載の光コネクタ。
【請求項６】
前記超高温ホットメルト材料が約５０〜約５７のショアＤ硬さを有する、請求項３に記載の光コネクタ。
【請求項７】
前記超高温ホットメルト材料が、約１５％〜約３５％の結晶度の半結晶材料を含む、請求項３に記載の光コネクタ。
【請求項８】
前記超高温ホットメルト材料が、約−４０℃〜約８５℃の操作温度内において約１×１０７ｐｓｉを超えるヤング率を有する、請求項３に記載の光コネクタ。
【請求項９】
約２１０℃〜約２７０℃の温度に曝したときに、前記ポリマー材料が変形しない、請求項１に記載の光コネクタ。
【請求項１０】
前記熱可塑性接着剤によって前記フェルールに成端された光ファイバーを更に含み、成端されたコネクタの操作温度範囲が約−４０℃〜約＋８５℃である、請求項１に記載の光コネクタ。
【請求項１１】
前記バレル部が細長い熱伝導管を含む、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項１２】
前記熱可塑性接着剤によって前記フェルールに成端された光ファイバーを更に含み、前記光ファイバーは熱を加え、その後に熱を除去することにより前記フェルールアセンブリに再設定可能である、請求項１に記載の光コネクタ。
【請求項１３】
少なくとも２１０℃の温度に曝したときに変形しない材料を含む筐体と、
フェルール部とバレル部とを含み、熱可塑性接着材料が予め充填されたフェルールアセンブリと、
を含み、前記熱可塑性材料が超高温ホットメルト接着剤であり、コネクタが、ＬＣ型コネクタおよびＭＴ型コネクタおよびＭＵ型コネクタのうち１つを含む、光ファイバーを成端する光コネクタ。
【請求項１４】
前記超高温ホットメルト材料が約２００℃〜約２５０℃の温度範囲において１０００〜２０，０００ｃｐの溶融粘度を有する、請求項１３に記載のコネクタ。
【請求項１５】
前記超高温ホットメルト材料が室温で約５０〜約８５のショアＤ硬さを有する、請求項１３に記載のコネクタ。
【請求項１６】
前記超高温ホットメルト材料が、１５％〜約３５％の結晶度の半結晶材料を含む、請求項１２に記載のコネクタ。
【請求項１７】
前記筐体がポリマー材料を含み、前記筐体がＬＣレセプタクルと嵌合するように構成されている、請求項１２に記載のコネクタ。
【請求項１８】
ＬＣレセプタクルと嵌合するよう構成された筐体と、
フェルール部とバレル部とを含み、熱可塑性接着材料が予め充填されたフェルールアセンブリと、
前記熱可塑性接着剤によって前記フェルールにおいて成端され、熱を加え、その後に熱を除去することにより前記フェルールアセンブリに再設定可能である光ファイバーと、
を含む光ファイバーコネクタ。
【請求項１９】
ＭＵ型レセプタクルと嵌合するよう構成された筐体であって、少なくとも２１０℃の温度に曝したときに変形しないポリマー材料を含む筐体と、
フェルール部とバレル部とを含み、熱可塑性接着材料が予め充填されたフェルールアセンブリと、
を含む、光ファイバーを成端する光コネクタ。
【請求項２０】
ＭＴ型レセプタクルと嵌合するよう構成された筐体であって、少なくとも２１０℃の温度に曝したときに変形しないポリマー材料を含む筐体と、
フェルール部とバレル部とを含み、熱可塑性接着材料が予め充填されたフェルールアセンブリと、
を含む、光ファイバーを成端する光コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
電気通信工業用の機械的光ファイバーコネクタは知られている。近年、スモールフォームファクタ（ＳＦＦ）光ファイバーコネクタを用いることが重要視されている。例えば、ＬＣ（「ルーセントコネクタ」）光タイプコネクタは、特許文献１、特許文献２および特許文献３に記載されている。これらのコネクタは、光ファイバーセグメントをそれらの端部で結合し、光ファイバーケーブルを能動および受動素子に接続するために用いられる。ＬＣフォームファクタは、ＳＴ、ＦＣおよびＳＣのようなその他の従来の光コネクタのフォームファクタより約５０％小さい。
【０００３】
しかしながら、市販のＬＣコネクタは、現場での据付けに向いていない。従来の接着材料としては、サーマル、嫌気性またはＵＶ硬化接着剤、ならびに二成分系エポキシおよびアクリレートの使用が挙げられる。例えば、ＬＣコネクタは、コネクタのフェルール部内にファイバーを保持するために、一般的にエポキシ系樹脂（例えば、二成分系エポキシ）を用いる。これらのエポキシは、適用後熱硬化させるために約１０〜１５分必要である。硬化すると、ファイバーは、ファイバーを破損することなくフェルールから除去することができず、フェルール内の光ファイバーの再設定を不可能とさせている。
【特許文献１】米国特許第５，４８１，６３４号明細書
【特許文献２】米国特許第５，７１９，９７７号明細書
【特許文献３】米国特許第６，３１８，９０３号明細書
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の第１の態様によれば、光ファイバーを成端させる光コネクタは、ＬＣレセプタクルと嵌合するよう構成された筐体を含む。筐体は、少なくとも２１０℃の温度に曝したときに変形しないポリマー材料を含む。光コネクタは、フェルールアセンブリを更に含む。フェルールアセンブリは、フェルール部とバレル部とを含む。フェルールアセンブリには熱可塑性接着材料が予め充填されている。熱可塑性材料は、ポリアミド系ホットメルト接着剤とすることができる。熱可塑性材料は、超高温ホットメルト接着剤とすることができる。
【０００５】
他の実施形態によれば、光ファイバーを成端させる光コネクタは、少なくとも２１０℃の温度に曝したときに変形しない材料を含む筐体を含む。コネクタは、フェルール部とバレル部とを有するフェルールアセンブリを更に含む。フェルールアセンブリには、超高温ホットメルト接着剤が予め充填されている。
【０００６】
本発明の上記概要は、例示の各実施形態または本発明のそれぞれの実施を説明することを意図するものではない。以下の図面および詳細な説明により、これらの実施形態をより詳細に実証する。
【０００７】
本発明を添付の図面を参照して更に説明する。
【０００８】
本発明は様々な修正および変形形態に訂正可能であるが、その特定例については、図面により例示されておりこれについて詳細に説明する。しかしながら、本発明を記載された特定の実施形態に限定するものではない。逆に、付随の請求項により定義される本発明の範囲内に含まれる全ての修正、等価物および変形を含むものとする。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明は、光ファイバー保持、挿入および成端用の、熱可塑性接着剤、特に超高温熱可塑性接着剤を用いるよう適合されたスモールフォームファクタの光コネクタに関する。
【００１０】
本発明の例証の実施形態によれば、スモールフォームファクタまたはＬＣ型光ファイバーコネクタは、予め充填された熱可塑性接着剤を含む。熱可塑性接着剤を有する光ファイバーコネクタを用いると、実際に現場での成端が可能となる。用いる熱可塑性接着剤は、その開示内容がここに参考文献として組み込まれる米国特許第４，９８４，８６５号明細書に記載された熱可塑性樹脂とすることができる。更に、熱可塑性接着剤は、高軟化点を与え、環境的に厳しいテルコーディア（Ｔｅｌｃｏｒｄｉａ）ＧＲ−３２６仕様を満足できる超高温（ＵＨＴ）熱可塑性接着材料とすることができる。一態様において、現場での成端用途において組み立て時間を短くすることができる。変形実施形態において、大きなフォームファクタの光ファイバーコネクタは、より厳しい環境条件のためにＵＨＴ熱可塑性接着材料を含むことができる。
【００１１】
図１に、ＬＣ型光ファイバーコネクタ１０の分解図を示す。コネクタ１０は、ラッチングアーム３２を有する筐体３０と、フェルールアセンブリ１１を受ける軸方向または中央ボアとを含む。筐体３０およびラッチングアーム３２は、ＬＣレセプタクルを受けるように形成または成形される。
【００１２】
本発明の例証の実施形態によれば、ＬＣ筐体３０は、高温ポリマー（例えば、プラスチック）材料のような高温材料から形成または成形される。高温ポリマー材料は、少なくとも１９０℃の温度に耐えることができる。例証の実施形態において、高温ポリマー材料は、本体寸法が変形することなく、少なくとも２１０℃、好ましくは２１０℃〜約２７０℃の範囲の温度に耐えることができる。変形すると、コネクタの、機器の他のコネクタまたはピースへ嵌合性が妨げられる可能性がある。例えば、ニューヨーク州ジェネラルエレクトリック（Ｇｅｎｅｒａｌ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃ，Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ）製ウルテム（Ｕｌｔｅｍ）(登録商標)ＸＨ６０５０Ｍのような高温材料を用いることができる。
【００１３】
コネクタ１０は、フェルールアセンブリ１１を更に含む。フェルールアセンブリは、フェルール１４、カラー１２およびバレル１６を含むように設計することができる。カラー１２は、フランジとして用いて、スプリング２０に対する抵抗力を与えて、フェルールアセンブリの筐体３０内で位置を保持することができる。フェルール１４は、セラミック、ガラス、プラスチックまたは金属材料から形成し、中に挿入された光ファイバーを支持することができる。バレル１６の構築については以下に詳述する。
【００１４】
光ファイバー（図示せず）をバレル１６に挿入し、ファイバー端部がフェルール１４の端面から僅かに突出する、またはそれに一致する、または同一平面となるようにする。詳細を後述してある通り、本発明の例証の実施形態によれば、光ファイバーの成端前に、ここでは「ホットメルト」接着剤または超高温（ＵＨＴ）ホットメルト接着剤と呼ばれる熱可塑性材料を、現場での成端およびその他の用途についてフェルールアセンブリに充填することができる。現場で加熱すると、操作者は、光ファイバーを所望の位置に挿入することができる。コネクタ本体から熱を除去すると、ファイバーはフェルール内で即時に（約２分以下で）硬化する。もしファイバーの再配置が必要な場合には、コネクタを再加熱すると、ファイバーをフェルール内で再設定することができる。
【００１５】
コネクタ１０は、フェルールアセンブリ１１およびスプリング２０を筐体３０内に保持するインサートまたはコネクタ本体２５を更に含むことができる。コネクタ本体２５は、フェルールアセンブリからスライドさせて、外側コネクタ筐体３０により適所に固定することができる。圧着リング４０は、光ケーブルまたは光ファイバー／カバーに更なる軸方向保持および歪み緩和を与える。ブート４５を用いると、光ファイバーケーブルを曲げに関係した応力喪失から更に保護することができる。
【００１６】
図２Ａおよび２Ｂに、フェルールアセンブリ１１の変形実施形態を示す。図２Ａにおいて、バレル１６’は細長い（すなわち、長さ約０．２５”〜約０．６５”）。バレル１６’は、バレルとフェルール１４の両方に存在する予め充填された量の熱可塑性接着剤５０を含む。後述する通り、大きくフローする（すなわち、液化させる）のに十分な温度まで熱可塑性接着剤を加熱する。熱可塑性接着剤は、注入システムを用いてバレル端部５５を通して挿入することができる。細長いバレル１６’だと、金属または高温ポリマーのような熱伝導材料から形成することができる。フェルールアセンブリは、ファイバー挿入、保持および成端のために現場で再加熱する必要があるため、細長いバレル１６’は、製造プロセスを補助して、高温に耐えることができる。バレル１６’は、フェルールカラーまたはスレッドアセンブリに対する圧入アセンブリとすることができる。あるいは、バレル１６’およびカラー１２は、射出成形された一体型材料を含むことができる。更なる変形例において、ワンピースのカラー−バレル部を好適な金属から機械加工することができる。
【００１７】
図２Ｂにおいて、バレルは、２つの主部、短めのバレル部１５と伸張部１７とを含む。バレル部１５は、金属または高温ポリマーのような熱伝導材料から形成することができ、長さは細長いバレル１６’より短い。伸張部１７は剛性または可撓性とすることができる。例えば、金属または高温ポリマー材料、例えば、フルオロポリマー管をバレル部１５に圧入することができる。バレルとフェルールの両方に存在する予め充填された量の熱可塑性接着剤５０を、バレル端部５５に注入することができる。
【００１８】
上述した通り、ＬＣ型光ファイバーコネクタは、予め充填された熱可塑性材料を含む。予めの充填には、ホットメルト接着剤の加熱、および十分量（すなわち、約０．０００１５７立方インチ〜約０．０００２４立方インチ以上の体積）のフェルールアセンブリへの注入が包含される。一般的に、ある量の液化したホットメルトを注入して、少量またはビードをフェルールの端面に露出する。ホットメルト材料を冷却する（例えば、フェルールアセンブリを熱から外す）と硬化する。現場でのファイバー成端については、図３に示すロードアダプタ７５のようなロードアダプタを用いてＬＣファイバーコネクタを加熱することができる。ロードアダプタ７５は、高熱伝導性の材料から構築される。この例証の実施形態において、ＬＣファイバー光コネクタ１０には、本明細書に記載したポリアミド系ホットメルト材料やＵＨＴホットメルト材料のような十分量の熱可塑性接着剤が充填される。ロードアダプタ７５を、ロードアダプタを受け支持するよう構成された小さなオーブンに入れる。オーブンを加熱すると、ロードアダプタによって、ＬＣコネクタのフェルールおよびバレル部に熱が伝わる。十分な温度に達すると、ホットメルト接着剤が即時に（すなわち、約６０秒間で）軟化または液化し、剥がしたベアの光ファイバーを、コネクタ１０のバレル部を通して挿入することができる。ファイバーは、ファイバー端面がフェルールの端面と同一平面またはそこから突出する距離で挿入される。適正な挿入が完了したら、加熱を止め、ホットメルト接着剤が硬化するにつれて、ファイバーがフェルール内に保持される（硬化する）。ファイバーおよびフェルールを研磨して、過剰のホットメルトをフェルールおよびファイバー端面から除去する。
【００１９】
変形実施形態において、既存のホットメルト材料または本明細書に記載したＵＨＴホットメルト材料を、ＭＵ型コネクタまたはＭＴ型コネクタのような他のスモールフォームファクタおよびマルチファイバーコネクタに予め充填することができる。
【００２０】
本発明の例証の実施形態の熱可塑性接着材料について説明する。
【００２１】
例えば、既存のホットメルト接着剤については、米国特許第４，９８４，８６５号明細書に記載されている。これらのホットメルト材料は、ビル内部（キャンパスや構内）のような環境についてのＴＩＡ／ＥＩＡ５６８−Ｂ．３光ファイバーケーブルコンポーネント規格に対応した０°〜＋６０℃の温度範囲で操作することができる。これらのポリアミド系のいくつかの化学的性質により、６５℃より高い温度では、コネクタにおけるファイバーのピストニングは接着剤が軟化するとなされる。
【００２２】
本発明の更なる例証の実施形態によれば、ＵＨＴホットメルト材料またはＵＨＴホットメルト接着剤と本明細書で呼ばれる高温熱可塑性接着剤を用いてもよい。セントラルオフィスや屋外のプラントといったより広い温度の操作環境については、テルコーディア（Ｔｅｌｃｏｒｄｉａ）ＧＲ−３２６コア（ＣＯＲＥ）およびＧＲ−１４３５−コア（ＣＯＲＥ）規格に適合するよう操作範囲は−４０°〜＋８５℃としなければならない。これまで、接着剤は、操作温度範囲の上限より高いガラス転移温度（「Ｔｇ」）を有する必要があると考えられていた（例えば、エポキシ接着剤）。更に、操作温度範囲の中間のＴｇを有していると、接着剤の熱膨張率やフロー挙動のようなＴｇより高い温度での接着剤の物理特性における非直線的変化のために、光性能が一定せず、ファイバーのピストニングとなると考えられており、経験的に証明されている。しかしながら、後述の試験を行った例証の試料は、耐クリープ性のために、かかるピストニングを示すことはない。
【００２３】
本発明の例証の実施形態によれば、耐熱および耐湿性の向上により、ＵＨＴホットメルトファイバー光コネクタの用途が増える。これらの特性によって、屋外プラント用途における光ファイバー接続の即時かつ直接的な据付けが可能となる。ＵＨＴ材料は、図１に示すようなＬＣコネクタに用いることができる。変形実施形態によれば、ＵＨＴ材料は、ＳＣコネクタ８０やＦＣコネクタ９０（それぞれ図４および５に示す）およびＳＴコネクタのような大きなフォームファクタのコネクタに予め充填することができる。
【００２４】
ＵＨＴホットメルト材料としては、半結晶特性を有し得るポリアミドおよびポリエステルが挙げられる。例えば、ＵＨＴホットメルト接着剤は、マクロメルト（Ｍａｃｒｏｍｅｌｔ）（登録商標）ポリアミド樹脂（ヘンケル（Ｈｅｎｋｅｌ）より入手可能なＴＰＸ−１２−６９２、６３００、ＴＰＸ−１６−３４６またはＴＰＸ−１６−１９２）、ロクタイト（Ｌｏｃｔｉｔｅ）またはハイソル（Ｈｙｓｏｌ）より入手可能なその他同様のポリアミド（ＰＡ）、ポリエーテルイミドまたはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）をはじめとするポリエステル、あるいはそのコポリマー（クレアノーバ（Ｃｒｅａｎｏｖａ）より入手可能なダイナポール（Ｄｙｎａｐｏｌ）Ｓ３９４（ＰＥＴ）およびダイナポール（Ｄｙｎａｐｏｌ）Ｓ３６１、ダイナポール（Ｄｙｎａｐｏｌ）Ｓ３４１またはダイナポール（Ｄｙｎａｐｏｌ）Ｓ３４１ＨＶ（ＰＢＴ）またはボスティック（Ｂｏｓｔｉｋ）より入手可能なヴィテル（Ｖｉｔｅｌ）４２５５（ＰＢＴ））のような材料から選択してもよい。数種の異なる種類のＵＨＴホットメルト接着剤の物理特性を以下の表１に示す。米国特許第４，９８４，８６５号明細書に記載されたものと同様の比較のホットメルト材料も挙げてある。
【００２５】
表１
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＋１日後の水吸収
【００２６】
示した通り、これらの例証のＵＨＴホットメルト材料は、ポリアミド材料に限定されない。これらのＵＨＴホットメルト材料はまた、以下の特性のうち１つ以上も有することが可能である。
ａ）使用温度範囲（２１０〜２５０℃）で１０００〜２０，０００ｃｐの溶融粘度
ｂ）室温で５０〜８５のショアＤ硬さ
ｃ）光ファイバーコネクタに優れた接着安定性を与える接着剤中１５〜３５％の結晶度
ｄ）コネクタの操作温度内で約１×１０７を超えるヤング率
ｅ）接着剤のスミアリングを減らし、ファイバーフェルール断面をより精密に制御する優れた研磨特性
【００２７】
上述したショアＤ硬さ特性は、６０を超えるショアＤ硬さ値を有するいくつかのポリアミド系ホットメルト材料に比べてショアＤ硬さ範囲のかなりの増大を表している。例えば、本明細書に記載したいくつかの例証のＵＨＴホットメルト材料は、約５０〜約５７のショアＤ硬さを有している。更に、例証の実施形態のＵＨＴホットメルト接着剤は、広い操作温度範囲で用いることができ、広範囲な用途を可能としている。
【００２８】
一実施形態によれば、例証のＵＨＴホットメルト接着剤は、標準操作ウィンドウ内にＴｇを有する半結晶構造とすることができる。好適な熱性能に加えて、例証の実施形態のＵＨＴホットメルト接着剤は、他のホットメルト接着剤よりも研磨特性が向上している。
【００２９】
更に、例証のＵＨＴホットメルト接着剤は、非常に低い耐クリープレベルを示す。その結果、ファイバー突出要件を緩和でき、研磨プロセスがより堅牢なものとなる。一例として、低軟化点ホットメルト接着剤についての目的のファイバー突出範囲は、約０．５μｍ〜１．５μｍであり、これによって、十分な光接触が得られる。この突出範囲は、現場で実施される研磨量を制限する。存在するホットメルトビードをコネクタ端面から除去すると過剰研磨が生じる可能性がある。
【００３０】
ＵＨＴホットメルト材料では、直接研磨を行える。例えば、例証のＵＨＴホットメルト材料では、目的のファイバー突出範囲は、エポキシ系ファイバーコネクタについて一般的に用いられるものと同様である。すなわち、テルコーディア（Ｔｅｌｃｏｒｄｉａ）ＧＲ−３２６（およびＩＥＣコネクタ仕様書（ＩＥＣ  Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ  Ｓｐｅｃｓ））に記載されている通り、＋５０ｎｍ〜−１２５ｎｍ。この突出範囲は、事実上「同一平面」と考えられ（−１２５ｎｍが僅かにアンダーカットされている）、セラミックフェルール端面に曲率半径が得られる。その結果、セラミックフェルール端面が研磨ストップとして作用し得る。２０ｎｍＳｉＯ２ラッピングフィルム（または精細な酸化アルミニウムラッピングフィルム）のような好適な最終研磨媒体では、多くの追加の研磨ストロークがなされて、１２５ｎｍの最大ファイバーンダーカット規定を超えずに、引っ掻き傷を除去する。更に、ＵＨＴホットメルト材料（硬化時）は、落剥や剥離することなく、研磨時に即時に除去可能な十分に硬い材料を与える。
【００３１】
このように、スモールフォームファクタの光ファイバーコネクタにＵＨＴホットメルト材料を用いることにより、ＵＨＴホットメルト材料の直接研磨と即時の除去レートの組み合わせ（従来のエポキシに比べて）は、現場装着研磨に関して業界の最新技術よりも進歩している。現在、ＬＣまたはＭＵのようなスモールフォームファクタのセラミック−フェルールコネクタには、フェルールの軸に垂直な、半径のない小さな平端面（すなわち、約０．７〜０．９ｍｍ）が与えられている。エポキシ型（すなわち、硬い）接着剤を除去するのに必要な、連続したラッピングフィルムの粗いものから細かく研磨することにより、半径が形成され、後に、ファイバーは研磨されて精細な表面仕上げとなる。テルコーディア（Ｔｅｌｃｏｒｄｉａ）ＧＲ−３２６（およびＩＥＣコネクタ仕様書（ＩＥＣ  Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ  Ｓｐｅｃｓ））に記載された仕様に適合するよう研磨すると、必要な頂点オフセット（最大５０μｍ）を従来の１．５”直径の現場研磨ジグを用いて手で制御するのが難しい。更に、研磨したファイバー端部の曲率半径は、７ｍｍ未満（ＧＲ−３２６およびＩＥＣコネクタ仕様書（ＩＥＣ  Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ  Ｓｐｅｃｓ）の最低半径要件）となる。研磨ジグによる従来のフェルールの伸張が過剰であり、３ｍｍと小さな半径および８０μｍと高い頂点オフセットとなるためである。
【００３２】
ＵＨＴホットメルト光ファイバーコネクタに他の研磨技術を用いることができる。例えば、ＵＨＴホットメルト材料は、一工程２μｍＡｌ２Ｏ３マルチモードプロセス、または２０ｎｍＳｉＯ２を第２の工程として用いる２工程ＳＭプロセスで除去することができる。このように、セラミックフェルールは、頂点オフセット最大３０μｍで、約８〜１５ｍｍの所望の目標範囲まで、工場で予め角を丸めることができる。ジグの下部によりフェルール伸張を制御する精密な研磨ジグを用いることができ、このように、曲率半径は、現場での研磨プロセスにおいて頂点オフセットに添って維持することができる。
【実施例】
【００３３】
実施例および試験
第１の性能試験において、試料ＵＨＴホットメルト接着剤（この試験では、ダイナポール（Ｄｙｎａｐｏｌ）材料）を調製した。ダイナポール（Ｄｙｎａｐｏｌ）ホットメルト接着剤の操作環境における性能を試験するために、光ファイバーケーブルを次のようにして作成した。カバー材料１．２５インチを除去して、「ケブラー（Ｋｅｖｌａｒ）」ファイバーを露出することにより、いくつかの長さのシーコア（Ｓｉｅｃｏｒ）６２．５マルチモードファイバーケーブル（長さ６ｍ）を作成した。ケブラー（Ｋｅｖｌａｒ）ファイバーを分離して、バッファコート光ファイバーを露出した。約１．１２５インチのバッファコーティングを、光ファイバーから剥がして、ベアガラスファイバーを露出した。ファイバーをイソプロピルアルコールで拭いて露出したガラスを清浄にした。ケブラー（Ｋｅｖｌａｒ）ファイバーを長さ０．２５インチまでトリミングし、バッファ周囲に均一に再分配した。
【００３４】
接着剤を充填したＳＴコネクタをオーブン（バージニア州キトコ（Ｋｉｔｃｏ，Ｖｉｒｇｉｎｉａ））より入手可能）に入れ、溶融するまで、約２６５℃まで加熱した。ベア光ファイバーを、セラミックフェルールの軸方向ボアを通して、ファイバー端面がフェルール端面を超えて突出する位置まで挿入し、ケブラー（Ｋｅｖｌａｒ）ファイバーおよびカバー材料は、コネクタの本体部に入り、接着剤と接触した。フェルール端面のホットメルト接着剤のビードが、割裂プロセス中ファイバーに側部支持を与えることは注目に値する。割裂したファイバーを、２μｍの酸化アルミニウムラッピングフィルム（３Ｍ社（３Ｍ  Ｃｏｍｐａｎｙ）より入手可能、＃６０−６５００−２３４６−２）により、指定の長さまで研磨した。研磨を行って、フェルール端面と同一平面のファイバー端面を生成することができる。あるいは、研磨を行って約１．５μｍまでのファイバー突出部を作成することができる。干渉計（ダイレクトオプティカルリサーチコーポレーション（Ｄｉｒｅｃｔ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｒｅｓｅａｒｃｈ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）より入手可能−ＤＯＲＣ  ＺＸ−１ミニ（Ｍｉｎｉ）ＰＭＳ）を用いて、研磨後ファイバー突出を測定することができる。
【００３５】
これらの例証のＵＨＴホットメルト接着剤材料は、一部好ましい研磨を与える。研磨中のＵＨＴホットメルト接着材料の局所加熱は材料の軟化点を超えないためである。
【００３６】
第１の研磨試験において、例証のＵＨＴホットメルト材料を予め充填したＳＣコネクタを用いて同一平面研磨を実施した。表２に、同一平面研磨熱可塑性接着剤についての性能試験結果を示す（合格した数／試験した数）。
【００３７】
表２
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【００３８】
これらの試料に以下の試験レジメを行った。−１０℃〜＋６０℃温度サイクル、４日、９５％ＲＨ４０℃、−１０℃−＋６０℃温度サイクル、４日、９５％ＲＨ７５℃、−４０℃−＋８０℃温度サイクルおよび最後に６０℃−１２０℃熱工程試験。表２の環境試験をコネクタの同じ組で連続して実施した。表２に示す通り、１２０℃の温度での試験により、ＴＩＡ／ＥＩＡ５６８−Ｂ．３、テルコーディア（Ｔｅｌｃｏｒｄｉａ）ＧＲ−３２６、更にＧＲ−３２６の組み合わせである、全ての温度サイクルおよび湿度の試料が試験に合格した。
【００３９】
第２の研磨試験において、フェルールが０．８ｍｍ突出するよう標準ＬＣ研磨ジグを修正して、フェルールが０．３ｍｍのみ突出するようにした。ラッピングフィルム下に７０Ｄｕｒ．（ショアＡ）エラストマー研磨パッドを用いて研磨を行った。試験試料の半径は約７．５〜１１ｍｍに保持し、頂点オフセットは１０〜３５μｍの範囲であった。僅かに高いジュロメータパッドを用いる、またはジグ基部からのフェルール伸張を変更することにより、半径を更に調整することができる。
【００４０】
他の性能試験において、試料ＵＨＴホットメルト接着剤（この試験では、ヘンケル（Ｈｅｎｋｅｌ）材料）を調製した。ヘンケル（Ｈｅｎｋｅｌ）１２−６９２の性能を試験するために、１５個の接続対のＳＭ  ＳＣ／ＵＰＣコネクタを出して、テルコーディア（Ｔｅｌｃｏｒｄｉａ）ＧＲ−３２６環境試験を完了した。ＳＭ  ＳＣ／ＵＰＣコネクタ全てに、上述した通り、ＵＨＴホットメルトを予め充填し、光ファイバーを全て上述したやり方で成端した。試験試料は全て、損失における＜０．３ｄＢ変化および＞５５ｄＢ反射の光学要件に合格した。
【００４１】
他の性能試験において、試料ＵＨＴホットメルト接着剤を７個の接続対のＬＣコネクタの試験に用いた。これらのコネクタに、例証のＵＨＴホットメルト接着剤（この試験においては、ヘンケル（Ｈｅｎｋｅｌ）材料）を予め充填し、上述したやり方で成端した。試験試料は全て、テルコーディア（Ｔｅｌｃｏｒｄｉａ）ＧＲ−３２６エンジニアリング（スクリーニング）試験に合格し、同じ温度限界を有していたが、フィードバックを促すため試験期間は短かった。
【００４２】
本発明は、上述した特定の実施例に限定されないものとし、添付の請求項に規定された発明のすべての態様を含むものとする。様々な修正、等価プロセス、および本発明を適用することのできる様々な構造体は、本発明の意図する当業者には本明細書を考慮すれば明白であろう。請求項は、かかる修正およびデバイスを含むものとする。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】ＬＣコネクタの分解図である。
【図２Ａ】予め充填されたフェルール−カラー−バレルアセンブリの例証の変形実施形態である。
【図２Ｂ】予め充填されたフェルール−カラー−バレルアセンブリの例証の変形実施形態である。
【図３】光ファイバーの現場での成端前にロードアダプタに装着されたＬＣコネクタの斜視図である。
【図４】従来のＳＣコネクタである。
【図５】従来のＦＣコネクタである。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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