(57)【要約】【課題】部品点数及び機能に関するコストを更に削減でき、確実な機能を保証し、電子部品の発生する熱の効率的な放出を達成する電気液圧制御装置を提供すること。【解決手段】複数の電磁弁コイル１２を包囲する電子制御ユニットケーシング壁１４´と、ケーシングキャップ８と、電気部品及び電子部品のうち少なくとも何れかと電気接触部とが配設された少なくとも１つの第一のプリント回路基板３１，５と、前記電子部品等が発生する熱を放出するための第一の伝熱プレート９とを備え、電磁操作手段を介して液圧制御ユニット１３と結着される、原動機を備えた車両のブレーキシステム用電子制御ユニットにおいて、前記第一の伝熱プレートを前記第一のプリント回路基板と平面的に覆うとともに、これらの間で熱を伝える少なくとも１つの伝熱部材４を設けた。
2007514595.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電磁弁コイル（１２）を包囲する電子制御ユニットケーシング壁（１４’）と、
ケーシングキャップ（８，３５）と、
電気部品及び電子部品のうち少なくとも何れかと電気接触部とが配設された少なくとも１つの第一のプリント回路基板（３１，５）と、
前記電子部品等が発生する熱を放出するための第一の伝熱プレート（９，３２）と、
を備え、電磁プラグ手段を介して液圧制御ユニット（１３）と結着される、特に原動機を備えた車両のブレーキシステム用電子制御ユニット（１４）において、
前記第一の伝熱プレートを前記第一のプリント回路基板で平面的に覆うとともに、これらの間で熱を伝える少なくとも１つの伝熱部材（４，１５）を設けたことを特徴とする電子制御ユニット。
【請求項２】
前記電磁弁コイルのうち少なくとも１つを電気的及び機械的のうち少なくとも何れかによって第二のプリント回路基板（５）又は第二の伝熱プレート（３２）に接触させたことを特徴とする請求項１記載の電子制御ユニット。
【請求項３】
前記電磁弁コイルのうち少なくとも１つを機械的に前記第一の伝熱プレート（９）に接触させたことを特徴とする請求項１又は２記載の電子制御ユニット。
【請求項４】
複数の前記プリント回路基板間で電気的な導通がなされるよう前記伝熱部材（４，１５）を該複数のプリント回路基板間に配置したことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の電子制御ユニット。
【請求項５】
前記第一の伝熱プレートを前記ケーシングキャップ及び電子制御ユニットケーシング（１４）のうち少なくとも何れかに溶接したことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の電子制御ユニット。
【請求項６】
前記電磁弁コイルを機械的に前記第二の伝熱プレートに弾接させたことを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の電子制御ユニット。
【請求項７】
前記第二のプリント回路基板（５）を前記電磁弁コイル、特に圧力センサの電気的な導通のために設けたことを特徴とする請求項２〜６の何れか１項に記載の電子制御ユニット。
【請求項８】
コイルカバーをハニカム構造としたことを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載の電子制御ユニット。
【請求項９】
前記電子制御ユニットケーシングを前記液圧制御ユニット（１３）に結着させるとともに、電子制御ユニットケーシング壁（１４’）を前記液圧制御ユニットに周設された、特に少なくとも２つの凹部（４７）から成るシール凹部（５８）でシールして、これら電子制御ユニットケーシングと液圧制御ユニットとの間で間隙が生じないよう封着したことを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載の電子制御ユニット。
【請求項１０】
前記ケーシングキャップ（８）に穿孔し、冷却用の金属部材が該穿孔において外気と接触するようにしたことを特徴とする請求項１〜９の何れか１項に記載の電子制御ユニット。
【請求項１１】
前記ケーシングキャップ（３５）を特にアルミニウムに類する金属で形成したことを特徴とする請求項１〜１０の何れか１項に記載の電子制御ユニット。
【請求項１２】
統合された前記電子部品の冷却のために、前記伝熱プレートと熱的に接触する金属ピン（６６）を設けたことを特徴とする請求項１〜１１の何れか１項に記載の電子制御ユニット。
【請求項１３】
前記プリント回路基板と電気的に接触するサブプリント回路基板（３６）を設けたことを特徴とする請求項１〜１２の何れか１項に記載の電子制御ユニット。
【請求項１４】
前記電磁弁コイルとの機械的及び電気的のうち少なくとも何れかの接触のための打ち抜き加工されたフレーム又は格子を備え、該打ち抜き加工されたフレーム又は格子は、特に電子制御ユニットケーシングに機械的に固着され、又、前記プリント回路基板と電気的な導通を形成する接触端子ピンを備えており、更に、前記電磁弁コイルを弾性支持したことを特徴とする請求項１〜１３の何れか１項に記載の電子制御ユニット。
【請求項１５】
伝熱部材（４１，４２）を介して熱的に前記プリント回路基板及び前記伝熱プレート（９）のうち少なくとも何れかに接触する前記ケーシングキャップ（８，３５）に他の伝熱プレートを隙間のない状態、力を加えた状態又は変形しない状態で結着させることを特徴とする請求項１〜１４の何れか１項に記載の電子制御ユニット。
【請求項１６】
アルミニウム以外の金属から成る伝熱プレート（９）に該伝熱プレートと熱的に接触するアルミニウム製のプレート（３１）を貼着したことを特徴とする請求項１〜１５の何れか１項に記載の電子制御ユニット。
【請求項１７】
前記ケーシングキャップ（３５）を前記２つの凹部（４７）を有する封着部により前記電子制御ユニットケーシング壁（１４’）に結着したことを特徴とする請求項１〜１６の何れか１項に記載の電子制御ユニット。
【請求項１８】
前記サブプリント回路基板（５１）を少なくとも１つのコネクタ部材（５２）を介して電気的及び機械的に前記プリント回路基板に接触させ、この際、前記コネクタ部材の片面を接触部（５３）、もう一方の面をＳＭＤ接触部（５４）で接触させたことを特徴とする請求項１〜１７の何れか１項に記載の電子制御ユニット。
【請求項１９】
駆動軸を駆動するモータを備え、
請求項１〜１８の何れかの特徴を有して特に前記液圧制御ユニット（ＨＣＵ）と結着される電子制御ユニット用のポンプ駆動ユニットにおいて、
前記モータのベースプレート（２２）に該モータの電子部品を組み込んだことを特徴とするポンプ駆動ユニット。
【請求項２０】
前記ベースプレート（２２）を伝熱弾性部材（２１）を介して熱的に前記液圧制御ユニットの弁ブロック（ＨＣＵ）と接触させたことを特徴とする請求項１９記載のポンプ駆動ユニット。
【請求項２１】
長柱状のモータコネクタを電気的な導通のために前記ベースプレート（２２）或いはこれに設けられたスリーブ（２５）に挿嵌可能としたことを特徴とする請求項１９又は２０記載のポンプ駆動ユニット。
【請求項２２】
請求項１〜１８の何れかに記載した電子制御ユニットの製造方法において、
前記電子制御ユニットケーシング壁（１４’）において前記電磁弁コイルを包囲するフレームを用意し、
固定部材（５６）を備えた前記フレームの範囲にプリント回路基板アセンブリを設置し、
前記プリント回路基板アセンブリ上方において、該プリント回路基板アセンブリを固定する支持部材を有したケーシングキャップ（８）を覆設する、
というステップで行われることを特徴とする電子制御ユニットの製造方法。
【請求項２３】
前記ケーシングキャップを摩擦溶接して前記電子制御ユニットケーシングに着設したことを特徴とする請求項２１記載の電子制御ユニットの製造方法。
【請求項２４】
前記電磁弁コイル（１２）の合成樹脂製支持フレームと、
熱エネルギーを発生する少なくとも１つの半導体部材及び少なくとも１つの特に伝熱プレートである平板状の冷却部材（９）を備えたプリント回路基板と、
前記支持フレームに着設され、内部においてその表面から垂直に突出する電磁制御可能な液圧制御弁の弁ドームを備えた前記液圧制御ユニットの弁ブロックと、
を備える電気液圧制御装置において、
前記弁ブロックと前記冷却部材（９）との間で熱が伝わるようこれらの間に少なくとも１つの長柱状の伝熱部材（１７２）を備えており、該伝熱部材の一側面を力を加えた状態又は変形しない状態で前記弁ブロック又は前記冷却部材に接触させ、前記側面の反対側に位置する面を力を加えて固定することなく前記弁ブロック又は前記冷却部材に平面的に接触させたことを特徴とする電気液圧制御装置。
【請求項２５】
前記弁ブロックと前記冷却部材（９）との間で熱が伝わるよう設けられた長柱状の前記伝熱部材（１７２）に少なくとも１つの孔を設け、該孔を、前記伝熱部材を挿通するボルト又はねじを介して力を加えた状態で前記弁ブロック及び前記冷却部材に接触させたことを特徴とする請求項２４記載の電気液圧制御装置。
【請求項２６】
弁ドームを包囲しつつ、該弁ドームに対して軸方向に摺動可能な前記電磁弁コイル（１２）を更に包囲する支持フレームを備え、
前記電磁弁コイルの支持フレームの取付面と前記電磁弁コイルとの間にエラストマ部材（１７６）を備え、
該エラストマ部材は、前記支持フレームと前記弁ブロックとを結着する際、前記電磁弁コイルにより圧縮され、
前記エラストマ部材と前記電磁弁コイルとの間に接止部材を設け、
該接止部材を、前記電磁弁コイルで圧縮されていない場合にもその接止面により該電磁弁コイルが落下しないよう形成し、
平面状の前記接止部材は、上記圧縮されていない場合にのみ接止面に当接するようにしたことを特徴とする請求項２４又は２５記載の電気液圧制御装置。
【請求項２７】
電子制御ユニット（１４）の電子部品類を摩擦溶接された前記ケーシングキャップ（８）で閉蓋したことを特徴とする請求項２４〜２６の何れか１項に記載の電気液圧制御装置。
【請求項２８】
前記伝熱部材を平板状の前記冷却部材にかしめによって固設したことを特徴とする請求項２４〜２７の何れか１項に記載の電気液圧制御装置。
【請求項２９】
請求項２〜１８の何れかの特徴を有していることを特徴とする請求項２４〜２８の何れか１項に記載の電気液圧制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１の前提部分に記載した電子制御ユニット、請求項１９の前提部分に記載したポンプ駆動ユニット、請求項２２の前提部分に記載した電子制御ユニットの製造方法及び請求項２４の前提部分に記載した電気液圧制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、弾性支持された可動の弁コイルを有するいわゆるマグネチックプラグを用い、電子部品カバー内に設けられたＡＢＳ装置が開示されている。ここで、プリント回路基板と弁コイルが組み込まれた電子制御ユニット（ＥＣＵ）は、ブレーキ装置の弁ドーム及び他の液圧制御部材を有する弁ブロック（ＨＣＵ）に一体化挿設可能となっており、該電子制御ユニット（ＥＣＵ）には、接続ケーブル（例えばＡＢＳセンサケーブル）の接触部への端子が組み込まれている。このような原理に基づく制御装置は、自動車製造業界においてその価値を認められたため、原動機を備えた車両のブレーキシステム（例えばＡＢＳ，ＥＰＳ等）に対して広く普及し、使用されている。
【０００３】
特許文献２には、ＡＢＳ装置における電子部品の冷却のためにアルミニウム製の冷却プレートを設置し、これを電子部品及び電子回路が配設されたプリント回路基板に平面的に接触させることが開示されている。この場合、冷却プレートは電気部品と導体路とを接続する平面的な担持プレートである。多くの場合合成樹脂で形成される制御装置ケーシングは、弁コイル用支持フレームとして、及び冷却プレートを含む電子部品の囲繞のために用いられており、又、場合によっては制御装置のキャップも高い熱伝導率を有する材料で形成し、冷却プレートとともに伝熱部材を通して熱的に接触した状態を形成している。
【０００４】
特許文献３には、電気液圧制御ブレーキ（ＥＨＢ）に用いるブレーキ・バイ・ワイヤ式ブレーキ装置の制御装置が開示されている。これにおいて、該制御装置のケーシング内にある電子部品の冷却のためのフィン或いは突起を付けたアルミキャップを有する制御装置ケーシングが記載され、前記アルミキャップは、これに周設されたシール部材を介して制御装置ケーシングに設置されている。
【０００５】
尚、ＡＢＳ及びＥＳＰのような走行安定性制御装置に用いられ、弁ブロックに設置されたその他の従来の制御装置については、図２０及び図２１に基づき後に詳しく述べる。
【０００６】
【特許文献１】欧州特許第０５２００４７号明細書
【特許文献２】独国特許出願公開第１９７４３８４２号明細書
【特許文献３】独国特許出願公開第１００１１８０７号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、特許文献３記載の構成においては、部品点数の多さ及び組み付けの複雑さのために、大量生産には適さないという問題がある。
又、図２０及び図２１に示す例においても、部品点数の多さにおいて最近の原動機を備えた車両のブレーキシステム用の電気液圧制御装置の要求を満たしていないという問題もある。
【０００８】
そこで、本発明の目的とする処は、部品点数及び機能に関するコストを更に削減でき、又、確実な機能を保証し、電子部品の発生する熱の特に効率的な放出を達成できる冒頭で述べた種類の電気液圧制御装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題は、電磁プラグ手段を介して液圧制御ユニットと接合される、特に原動機を備えた車両のブレーキシステムにおける請求項１記載の新規な電子制御ユニットにより解決される。
【００１０】
本発明によるいわゆる電子制御ユニットケーシングは、主に制御アセンブリを囲繞するために用いられ、電気的及び液圧的な接続部を公知の方法によりＨＣＵに接続することで、電気液圧制御装置を形成している。
【００１１】
又、公知の前記電磁プラグ手段には、電子制御ユニットケーシング内に液圧制御弁用の電磁弁コイルが設けられており、該電磁弁コイルは、電子制御ユニットケーシングと弁ブロックを組み立てる際、該弁ブロックから突出した液圧制御弁の弁ドームにより押動される。このような電気液圧制御装置は、好ましくは原動機を備えた車両の電子制御ブレーキシステム、特にＥＳＰ機能を備えたものに組み込まれる。
【００１２】
本発明に係る電子制御ユニットは、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、ヨーレート制御装置或いは車両安定性電子制御プログラム（ＥＳＰ，ＴＣＳ）等、通常の電子制御機能に適しているばかりではなく、高い要求が課せられる最新の電子制御ブレーキシステムに特に適している。
【００１３】
又、本発明のように組み込まれた、原動機を備えた車両のブレーキ用電子制御ユニットは、電子制御ユニットケーシング（ＥＣＵ）、液圧制御弁を備えた弁ブロック（ＨＣＵ）及びポンプ駆動ユニット（ＰＡ）から成っている。
【００１４】
本発明においては、電子部品が発生する熱を伝熱プレート（冷却プレート或いは金属プレートともいう）を通して外部へ放出することを根本的な課題としており、これは、特に請求項２４記載の電気液圧制御装置により解決される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、電子制御ユニットに新しい種類の付加機能を組み込むことが可能であり、これに伴い、機械的な強度、動作信頼性及び耐用期間、電気的な動作信頼性、熱的な動作信頼性、構造空間の最適利用、生産コストの削減等、原動機を備えた車両の電子制御ユニットにおいて通常なされる要求をある程度満足させるどころか、上記幾つかの点においては十分に満足することができる。
【００１６】
又、本発明のような電子制御ユニットによれば、従来必要であった液漏れに対するコストのかかるシールが不要であり、更に、電子制御ユニットは、プリント回路基板を取り付けるために従来用いられていた架台のような仕切板を備える必要がない。このため、公知の電子制御ユニットケーシングが従来備えていない、電磁弁コイル側に設けられた第二のプリント回路基板を設置する構造空間が得られ、電磁弁コイルの電気接続部と特に圧力センサとを統合することができる。更に、第二のプリント回路基板の使用により、更なる冷却面を得ることができる。
【００１７】
更に、電磁弁コイルを第二のプリント回路基板と電気的に導通させるため、電磁弁コイルの配置に関して高い柔軟性が生じ、第一のプリント回路基板上に付加的な電子部品を設置する構造空間が得られる。
【００１８】
請求項１９記載のポンプ駆動ユニットによれば、モータを制御する電子部品がモータのベースプレートに組み込まれているため、従来技術に比して良好な冷却効率が得られる。
【００１９】
請求項２４記載の電気液圧制御装置によれば、従来技術に比して数多くの有利な効果が得られる。近年、電子部品の機能範囲の継続的な拡大及び集積密度の増加により、回路が放出する熱が増加し、この熱の外部への排出がより意義を持つようになってきている。平板状の冷却部材（例えば電子制御ユニットケーシング内に設置された金属部材）を液圧制御ユニットの弁ブロックに接触させる請求項２４に係る発明によれば、前記冷却部材及び壊れやすい半導体部品は、直接的且つ金属的な接触を介して高い比熱及び良好な伝熱性を有する熱吸収体に設置されるため、低い熱抵抗により電子部品に必要な冷却効果が決定的に改善される。以上のような構成によれば、弁ブロックの大きな熱容量を冷却のために利用することができる。
【００２０】
更に、ボルト又は結着部材で電子制御ユニットケーシング内に着設された金属部材にプリント回路基板の冷却のために設けられた伝熱プレートを固着させることにより、プリント回路基板がその接触端子に関して位置がずれるという危険性が低下するどころか、解消される。又、このような最適なプリント回路基板の設置により、更に寸法を大きくすることなく、プリント回路基板へ例えばセンサを統合するためのサブプリント回路基板の設置をすることができる。
【００２１】
更に、電子制御ユニットがスリーブに挿設されたボルトにより液圧制御装置内部及び液圧制御ユニットの弁ブロック内部で固設されるように金属部材をスリーブとして形成しても良く、これにより従来外部に設置されていたスリーブを省略することができる。
【００２２】
更に、ヨークリングを備え、且つ付加的な合成樹脂アームを備えていない、或いは弾性的な打ち抜き加工された格子を備えた特許請求の範囲に記載した構成により、スプレーコーティング或いは付加的な固定部材の必要のない、特に簡略化された電磁弁コイルの懸架が達成される。
【００２３】
更なる有利な実施の形態は、従属請求項及び以下の図面に基づいた説明に記載されている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００２５】
図１には、液圧制御ユニット（以下、ＨＣＵという）１３上に設置された電子制御ユニットケーシング（以下、ＥＣＵケーシングという）１４が図示されている。該ＥＣＵケーシング１４は、その内部にアルミニウム製の伝熱プレート９、第一のプリント回路基板３１及び第二のプリント回路基板５から成るアセンブリを備え、又、そのケーシング壁１４’においてＨＣＵ１３に周設されたシール部材１でＨＣＵ１３に対してシールされている。尚、シール部材１は、好ましくは管状部材として形成され、ケーシング凹部に嵌設されている。
【００２６】
又、円筒状の伝熱部材４（図面においては簡略化のため円筒状として図示していない）は、プリント回路基板３１，５及び伝熱プレート９間での伝熱手段としてだけでなく、これらプリント回路基板３１，５間の電気的な導通をも形成する。ここで、異なった熱膨張係数に起因してプリント回路基板等が破壊に至るような応力を発生させないために、伝熱部材４を前記伝熱プレート９と同質の材料で形成し、更に、これを合成樹脂中に埋設させるか、特に合成樹脂中を通って貫設させると望ましい。
【００２７】
電磁弁コイル１２の巻線３は、電気的に導通するように半田付けによりプリント回路基板５に溶着されている。尚、プリント回路基板５上及びプリント回路基板３１上において更に他の電子部品を設置しても良い。又、図示している電磁弁コイル１２は、ＨＣＵ１３と熱的に接触するＣ字状のヨーク６を備えており、ＥＣＵとＨＣＵ１３との接触面において下方へ、即ち、ＨＣＵ１３内へ埋入している。このように構成することにより、制御装置の取付空間（或いは取付高さ）を著しく減少させることができる。
【００２８】
図２では、図１におけるアルミニウム製の伝熱部材４に代えて、好ましくは銅製のばねで形成した、伝熱弾性部材１５を用いている。
【００２９】
図３には、ＥＣＵと接するＨＣＵ１３の上面端部に周設されたシール凹部５８が図示されている。ここで、該シール凹部５８は、ＥＣＵケーシング壁１４’の凸部７０と嵌合するとともに、適当な接着剤４９或いは充填材でシールされている。このような構成によれば、当該箇所で単にシールするだけでなく、高い固着力が得られるため、他の固着部材を必要としないというメリットが生ずる。
【００３０】
図４及び図５には、モータの合成樹脂製ベースプレート２２を有するポンプ駆動ユニット１８が図示されている。ここで、ベースプレート２２には接触端子１６が貫設され、電子部品を組み込んだプリント回路基板２６が更に内設されている。又、ベースプレート２２は、その他、例えばＰＰＡ樹脂から成る図示しないプラスチックホルダを備え、モータブラシ２３が該ベースプレート２２上に固設されている。尚、端子を前もって前記プラスチックホルダと一体に形成させておいても良い。
【００３１】
而して、ポンプ駆動ユニット１８に組み込まれた電子部品は、ＨＣＵ１３を通って案内される公知の案内部材（図６に符号３０で示す）を介してＥＣＵに接続されており、該案内部材は、雄型電気コネクタプラグを備えて長柱状に形成され、前記ベースプレート２２に設けられたスリーブ２５へ挿入されている。尚、ＥＣＵにおいても案内部材にコネクタプラグが備えられている。更に、許容誤差調整のため柔らかい弾性材料から成り、且つ、モータの駆動部材と熱的に接触している伝熱弾性部材２１がプリント回路基板１７の弁ブロック側の面に設けられている。
【００３２】
尚、モータの駆動部材から放出される熱は、ＨＣＵ１３の弁ブロック上に大きく平面的に接触する伝熱弾性部材２１によりヒートシンクの原理に基づいて効果的に直接排熱される。
【００３３】
図６には、プリント回路基板３１を第一の伝熱プレート９及び第二の伝熱プレート３２に接続する他の実施の形態が図示されているが、第一の伝熱プレート９及び第二の伝熱プレート３２間で熱を直接伝導する手段は設けていない。ここでは、第二の伝熱プレート３２は、ＥＣＵケーシング１４にねじで締結されており、該第二の伝熱プレート３２において電磁弁コイル１２がばねプレートを介すことなく機械的に固定されている。更に、プリント回路基板３１の電磁弁コイル１２との電気的な導通、或いは伝熱プレート９，３２との熱的な接触を媒介する二重伝熱プレートが符号６４で示されており、該二重伝熱プレート６４により伝熱プレート９，３２間の伝熱も行われるようにしている。
【００３４】
図７には、アルミニウムに類する金属から成る金属製のケーシングキャップ３５が着設されたＥＣＵケーシング１４が図示されている。この実施の形態においては、ＥＣＵケーシング１４内に形成された取付面３４上に伝熱プレート９が載置され、該伝熱プレート９を保持するため、取付面３４の上方、即ち、伝熱プレート９を挟んだ反対側で対峙する位置まで金属製のケーシングキャップ３５が延設されている。このように、伝熱プレート９が金属製のケーシングキャップ３５に熱を伝導することにより、特に良好な外部への放熱が達成される。
【００３５】
図８には、ＥＣＵの１つの形態が示されている。ここで、サブプリント回路基板３６は、伝熱プレート９（及びプリント回路基板３１）の上面でラミネート加工され、可撓性金属箔５９を介してプリント回路基板３１に電気的に導通されている。尚、可撓性金属箔５９は、プリント回路基板と半田付けして溶着されても良いし、或いはラミネート加工においてプリント回路基板に一体形成しても良い。
【００３６】
プリント回路基板３１、サブプリント回路基板３６及び伝熱プレート９は、１つのプリント回路基板アセンブリを形成し、該プリント回路基板アセンブリは、金属ピン６０でＥＣＵケーシング１４に固着されている。該プリント回路基板アセンブリの固着は、リベット接合部６１又はかしめ接合部６２により行われるが、この際、金属ピン６０において適当なテーパを付けたテーパ部がこれに適合された位置にあるプリント回路基板アセンブリの凹部に嵌合することにより行われる。
【００３７】
又、金属ピン６０は、合成樹脂から成るＥＣＵケーシング１４の生産過程においてその生産を単純化するため、該ＥＣＵケーシング１４における予め設定された位置に貫設される。金属ピン６０の前記テーパ部が適当に寸法決めされれば、プリント回路基板アセンブリの垂直方向の位置決めに関する特に有利な高さに位置する取付面が得られる。
【００３８】
図９には、金属製のケーシングキャップ３５に固設されたサブプリント回路基板３６が示されている。ここで、サブプリント回路基板３６とプリント回路基板３１との電気的な導通は可撓性金属箔５９を介して行われ、サブプリント回路基板３６は、ＴＰＭＳ（タイヤ空気圧監視システム）或いはＤＤＳ（エア漏れ検出システム）等の付加機能を提供することができる。
【００３９】
更に、打ち抜き加工された格子３７が電磁弁コイル１２の固設のために設けられており、この生産過程において、先ず、弾性のある電磁弁コイル接触部６５が溶接され、次に、電磁弁コイル固設後、打ち抜き加工された格子３７がＥＣＵケーシング内に設置される。この際、前記打ち抜き加工された格子３７は、垂直方向に対してばねプレートを介して弾性支持される。又、サブプリント回路基板３６及びプリント回路基板３１は、ナット又はリベット３８によりボルト３９を介して熱的に伝熱プレート９に接触しており、ボルト３９は、なるべく適切な熱膨張係数とするために、銅或いは銅又は錫の合金で形成されている。更に、銅製ピン６６は、前記伝熱プレート９内に圧入され、電子部品６７と熱的に接触している。
【００４０】
以上説明した電磁弁コイルの接触及び弾性懸架部による固定によれば、電磁弁コイルで発生する熱をより効果的に伝導することができ、又、電磁弁コイルのヨーク６８を直接弁ブロックに接触させることができる。
【００４１】
図１０には、伝熱プレート９に近設されて、合成樹脂製のケーシングキャップ８に接触する第三の伝熱プレート４０を備えたＥＣＵが図示されている。ここで、該第三の伝熱プレート４０は、伝熱ばね４１又は伝熱弾性部材４２（図１１参照）を介して伝熱プレート９と伝熱するよう接触している。又、該伝熱プレート９の電磁弁コイル側の面の、電磁弁コイルの位置に相当する範囲には弾性板４５が設置されており、該弾性板４５を介して伝熱プレート９と電磁弁コイルが接触する。
【００４２】
図１１に示すＥＣＵにおいて、第三の伝熱プレート４０は、ケーシングキャップ３５の一部の範囲を占めるように設けられており、これにより直接外気と接触できるようになっている。このような冷却手段によれば、更なる伝熱プレートを接着手段により簡単にケーシングキャップ３５に取着することができるというメリットが得られ、更に、第三の伝熱プレート４０の下面を伝熱弾性部材４２を介してプリント回路基板３１或いは伝熱プレート９、更には、例えばＥＣＵの集積回路のような冷却すべき電子部品の表面に直接接触させることもできる。尚、伝熱弾性部材４２は、可塑性或いは弾性を持って形成されている。
【００４３】
図１２では、アルミニウム製のプリント回路基板３１が銅板４４を介して伝熱プレート９に接触している。ここで、銅板４４は、プリント回路基板３１と接着剤により接着され、且つ伝熱プレート９に圧入されている。これにより、より効率的なプリント回路基板から伝熱プレートへの伝熱が達成される。尚、ここで図示したような、伝熱プレートに圧入させた銅板４４による伝熱は、例えば銅製リベットによる伝熱に比べて効率的である。
【００４４】
図１３では、銅板４４が伝熱プレート９の表面の一部に接着されている。ここで、この接着された範囲は、弾性板４５（図１０参照）の範囲内となるよう採寸されている。
【００４５】
図１４には、金属製のケーシングキャップ３５とＥＣＵケーシング壁１４’との接続箇所が図示されている。ここで、金属製のケーシングキャップ３５の端部に周設された摩擦溶接部４６は、該金属製のケーシングキャップ３５とＥＣＵケーシング壁１４’とを封着させる。摩擦溶接部４６は、凹状であり、接着剤４９又は充填材で満たして形成され、凸部４８が凹部４７に封止或いはシールするように嵌合している。尚、凹部４７を２つ設けることによって、強固な結着及びシールが得られるだけでなく、ＥＣＵケーシング１４を金属製及び合成樹脂製のケーシングキャップの何れによるシールにも使用することができる。この際、ケーシングキャップがＥＣＵケーシングと脱着可能に形成されていると、モジュールコンセプトに沿った付加機能のために、サブプリンタ回路基板を後から容易に設置できる（図１０のカバーに設置されたサブプリント回路基板参照）というメリットがある。
【００４６】
図１５には、図１２に類似した、プリント回路基板３１から伝熱プレート９への熱的な接触が図示されている。ここに図示した実施の形態では、プリント回路基板３１と伝熱プレート９との間の熱的な接触は銅製リベット５５により形成され、該銅製リベット５５は、銅板５０に封着されている。この銅板５０への封着は、好ましくは薄い接着剤シート６９を用いると望ましい。尚、銅板５０も同様、伝熱プレート９に封着されている。
【００４７】
図１６には、補足或いはオプションとしてのモジュールが配設された小さなサブプリント回路基板（ベビーボード）５１とＥＣＵのプリント回路基板３１との機械的及び電気的な接続の一形態の概要が示されている。又、コネクタピン５２は、その一端で接触部５３に接触し、他端でＳＭＤ接触部５４に接触しつつプリント回路基板３１に設置されている。
【００４８】
図１７は、合成樹脂の射出成形により成形され、ＨＣＵ１３の弁ブロックに締結されたＥＣＵケーシング１４が図示されている。ここで、金属部材１７２がＥＣＵケーシング１４内に埋設されており、ボルトによってプリント回路基板２６と伝熱プレート９によって形成されたアセンブリに締結されている。図示した状態においては、金属部材１７２はＨＣＵ１３の弁ブロック上に直接設置されている。又、プリント回路基板２６は、冷却のため伝熱プレート９上に貼着されるか、或いはラミネート加工される。このようにして形成されたアセンブリは、伝熱プレート９が金属部材１７２に設置及び固着されることによりＥＣＵケーシング１４内で固定される。
【００４９】
本実施の形態において、電磁弁コイル１２は、エラストマリング１７６を介し、固定された伝熱プレート９に抗する方向へ押圧されているため、金属から成るヨーク６８は、ＨＣＵ１３の弁ブロックから圧力を受けることになる。ＥＣＵケーシング壁１４’は電子部品室１７７を形成し、該電子部品室１７７は、ＨＣＵ１３の弁ブロックに対して周設されたシール部材１７９により外部とシールされており、又、上部においても、摩擦溶接によりＥＣＵケーシング壁１４’に固着したケーシングキャップ８でシールされている（符号１７１５で示した範囲参照）。尚、金属部材１７２のＨＣＵ１３の弁ブロックに接する取付面は、シールされた範囲内に位置している。
【００５０】
ＥＣＵケーシング１４は、該ＥＣＵケーシング１４に設けられたスリーブ１７１１により、図示しないボルトを介してＨＣＵ１３の弁ブロックに締結されている。金属部材１７２のＨＣＵ１３の弁ブロック上での確実な結着を保証するため、締結ボルト（図示していない）を締める際に生じる変形により閉じる最小の間隙が無負荷状態においてスリーブ１７１１とＨＣＵ１３の弁ブロックとの間に設けてある。
【００５１】
先ず、電磁弁コイル１２は、ＨＣＵ１３の弁ブロック上に設置される前、ヨーク６８に取り付けられた接止面１７２０（１７１７の範囲参照）を有するエラストマリング１７６によって、下方へ開いているＥＣＵケーシング１４のハニカム構造をした隔壁（コイルカバー）に対して押圧され、これにより軸方向に固定される。
【００５２】
次に、電磁弁コイル１２をＨＣＵ１３の弁ブロック上に設置する際には、ヨーク６８の弁ブロック側の面が該弁ブロック上に設置されるとともに、ＥＣＵケーシング１４の隔壁の接止肩状部が脱離する（１７１６の範囲参照）。
【００５３】
図１８に示すＥＣＵケーシング１４は、伝熱プレート９の設置に関してまでは図１７に示したものに対応しているが、本実施の形態においては、熱を伝導する金属部材１７２は該金属部材１７２の一部に設けられたかしめ部１７１８を介して伝熱プレート９と接触している。又、この係合範囲において、対応する凹部１７２１がプリント回路基板２６に設けてある。
【００５４】
図１９に示した熱を伝導する金属部材は、図１７及び図１８に示したものとは違い、スリーブ１７１４として形成されており、このようなスリーブ１７１４によれば、ボルト１７１４を介してＨＣＵ１３の弁ブロック上へのＥＣＵケーシング１４の設置も同時に行えるというメリットがある。このような場合、プリント回路基板２６、伝熱プレート９及びＥＣＵケーシング１４は、ケーシングキャップ８がＥＣＵケーシング１４に覆設される前にボルト１７１３によりＨＣＵ１３の弁ブロックに固設される。この場合、ＨＣＵ１３及びＥＣＵに依存しない取付けは不可能である。
【００５５】
図２０は、従来技術による電磁弁コイル１２及び電子部品をカバーするためのＥＣＵケーシング１４が、既にＨＣＵ１３に結着された状態で示されている。プリント回路基板３１は、冷却に用いられるアルミニウム製の伝熱プレート９にラミネートを介して接触している。プリント回路基板及び伝熱プレートから成るアセンブリは、コネクタプラグの接触端子２０３を介し、複数の結着部２０２で固設されている。しかしながら、熱の放出を行う伝熱プレート９とＨＣＵ１３の弁ブロックとの間には、直接の金属的な接触手段は設けられていない。
【００５６】
図２１には、上記同様既に公知のＥＣＵケーシング１４が図示されている。ここで、プリント回路基板（図示していない）は、やはり接触端子２０３を介してＥＣＵケーシング１４に固設されている。又、ＥＣＵケーシング１４は、スリーブ２１１１に挿設されたボルトで弁ブロック（図示していない）に締結されている。しかしながら、伝熱プレート（図示していない）と弁ブロックとの間には、上記同様、直接の金属的な接触手段は設けられていない。更に、電磁弁２０１９を軸方向に固定するため、複雑な形状の弾性板２１２３がＥＣＵケーシング１４内に設置されている。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】電子制御ユニットの機械的な構造を示す図である。
【図２】ＥＳＰブレーキシステム制御装置の断面図である。
【図３】電子制御ユニットケーシングとＨＣＵとの間のシール部分を示す図である。
【図４】統合された電子部品を備えたポンプ駆動ユニットを示す図である。
【図５】他の統合された電子部品及び駆動軸を備えたポンプ駆動ユニットを示す図である。
【図６】二重伝熱プレートを備えた電子制御ユニットケーシングの断面図である。
【図７】金属カバーを備えた電子制御ユニットケーシングの拡大図である。
【図８】伝熱部材にラミネート加工された２つのプリント回路基板を備えた電子制御ユニットを示す図である。
【図９】電子制御ユニットケーシングにおけるプリント回路基板、伝熱プレート及び新規な電磁弁コイル接触部を示す図である。
【図１０】電子制御ユニットケーシングにおける他のケーシングキャップにおける冷却を示す図である。
【図１１】伝熱弾性部材を備えた電子制御ユニットケーシングを示す図である。
【図１２】電子制御ユニットにおける伝熱プレートとプリント回路基板との間の改良された伝熱の一例を示す図である。
【図１３】伝熱プレートを示す平面図である。
【図１４】ケーシングキャップと電子制御ユニットケーシングとの結着部を示す図である。
【図１５】電子制御ユニットにおける伝熱プレートとプリント回路基板との間の改良された伝熱の更なる例を示す図である。
【図１６】付加的なプリント回路基板の一組立手段を示す図である。
【図１７】冷却のための円筒状金属部材を備えたブレーキ制御装置の断面図である。
【図１８】図１７に類似した、金属部材の固着の更なる例を示す図である。
【図１９】伝熱するボルトを備えた図１７の構成に基づく他の例を示す図である。
【図２０】伝熱プレートを備えた従来技術による電子制御ユニットケーシングを示す図である。
【図２１】ばねプレートを備えた従来技術による電子制御ユニットケーシングを示す図である。
【符号の説明】
【００５８】
１          シール部材
２          電磁弁コイル用支持フレームとケーシングキャップの溶接部
３          かしめ或いは半田付けにより溶着された電磁弁コイル巻線
４          アルミニウム製伝熱プレートに圧入されたアルミニウム製伝熱部材
５          両面に回路を配設可能な電磁弁コイル及び圧力センサ用プリント回路基板（ＰＣＢ）
６          ヨーク
７          底面を持たないハニカム構造コイルカバー
８          ケーシングキャップ
９          第一の伝熱プレート
１０        接触端子
１１        電子制御ユニットのコネクタ
１２        電磁弁コイル
１３        液圧制御ユニット（ＨＣＵ、弁ブロック）
１４        電子制御ユニットケーシング（ＥＣＵ）
１４’      電子制御ユニットケーシング壁
１５        伝熱弾性部材
１６        貫設された接続端子
１７        モータを制御するプリント回路基板
１８        ポンプ駆動ユニット
２０        吹き付け成形されたシール部材
２１        許容誤差調整のための伝熱弾性部材
２２        合成樹脂製ベースプレート
２３        モータブラシ
２４        ブラシ端子
２５        スリーブ
２６        プリント回路基板（ＰＣＢ）
２７        モータシャフト
２８        溶接された接触部
２９        接続ワイヤ
３０        長柱状案内部材
３１        プリント回路基板（ＰＣＢ）
３２        第二のプリント回路基板
３４        取付面
３４’      取付面
３５        ケーシングキャップ
３６        サブプリント回路基板
３７        打ち抜き加工された格子
３８        ナット又はリベット
３９        ボルト
４０        第三のプリント回路基板
４１        伝熱ばね
４２        伝熱弾性部材
４３        統合された電子部品
４４        銅板
４５        弾性板
４６        摩擦溶接部
４７        凹部
４８        凸部
４９        接着剤
５０        銅板
５１        サブプリント回路基板
５２        コネクタピン
５３        接触部
５４        ＳＭＤ接触部
５５        銅製リベット
５６        固定ピン
５７        ウェブ
５８        シール凹部
５９        可撓性金属箔
６０        金属ピン
６１        リベット接合部
６２        かしめ接合部
６３        取付面
６４        二重伝熱プレート
６５        電磁弁コイル接触部
６６        銅製ピン
６７        電子部品
６８        ヨーク
６９        接着剤シート
７０        電子制御ユニットケーシング壁凸部
１７１      ボルト
１７２      伝熱のための金属部材
１７６      エラストマリング
１７７      電子部品室
１７９      シール部材
１７１１    金属製スリーブ
１７１２    取付面
１７１３    ボルト
１７１４    スリーブ
１７１５    ケーシングキャップによるシール部
１７１６    範囲
１７１７    範囲
１７１８    かしめ部
１７２０    接止面
１７２１    凹部
２０２      結着部
２０３      コネクタプラグの接触端子
２０１９    電磁弁
２１１１    スリーブ
２１２３    弾性板
【図１】
2007514595.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2007514595.tif 000019
【図１８】
2007514595.tif 000020
【図１９】
2007514595.tif 000021
【図２０】
2007514595.tif 000022
【図２１】
2007514595.tif 000023
【国際調査報告】
2007514595.tif 000024
2007514595.tif 000025
2007514595.tif 000026
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2007514595.tif 000029
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