(57)【要約】体内補綴物などの医療用デバイス、およびこれらのデバイスを作製する方法が、開示される。この医療用デバイスは、ニッケル、チタン、およびクロムを含有する金属フィルムを備え得、この金属フィルムのクロムの重量の、この金属フィルムのニッケルと、チタンと、クロムとの合わせた重量に対する比は、少なくとも０．００１である。この金属フィルムは、形状記憶合金を含有し得る。例示的な体内補綴物としては、ステント、カバー付きのステント、およびステント移植片が挙げられる。
2007526099.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
体内補綴物であって、以下：
ニッケル、チタンおよびクロムを含有する合金を含有する、金属フィルムであって、該フィルムは、約５０μｍ以下の厚さを有する、金属フィルム、
を備える、体内補綴物。
【請求項２】
クロムの重量の、ニッケルとチタンとクロムとの合わせた重量に対する比が、０．００７５未満である、請求項１に記載の体内補綴物。
【請求項３】
ニッケルとチタンとの合わせた重量の、前記金属フィルムの重量に対する比が、少なくとも０．９９である、請求項２に記載の体内補綴物。
【請求項４】
前記クロムが、前記金属フィルム全体にわたって均一に分布している、請求項１に記載の体内補綴物。
【請求項５】
前記金属フィルムが、ニッケルと、チタンと、クロムとの合金である、請求項１に記載の体内補綴物。
【請求項６】
前記金属フィルムが、蒸着フィルムである、請求項１に記載の体内補綴物。
【請求項７】
前記フィルムが、１ｃｍ２あたり約５×１０７以上の転位を含む、請求項１に記載の体内補綴物。
【請求項８】
ステントをさらに備え、前記フィルムが、該ステントに付着している、請求項１に記載の体内補綴物。
【請求項９】
体内補綴物を作製する方法であって、以下：
ニッケルおよびチタンを基板上に析出させることによって、層を形成する工程；ならびに
少なくともいくらかの析出したニッケルおよびチタンに、約５０ｅＶ以上のエネルギーを有する粒子を照射する工程、
を包含する、方法。
【請求項１０】
前記フィルムを前記基板から取り外す工程をさらに包含する、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記基板が、ステント本体またはステント本体の一部である、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記照射する工程が、析出したニッケルおよびチタンに、少なくとも５００ｋｅＶのエネルギーを有する粒子を照射する工程を包含する、請求項９に記載の方法。
【請求項１３】
前記析出させる工程および前記照射する工程が、組み合わせられ、そして少なくとも５０ｅＶのエネルギーを有する粒子が、ニッケルおよびチタンのイオンを含有する、請求項９に記載の方法。
【請求項１４】
前記層が、１ｃｍ２あたりの転位密度Ｎを有し、該密度Ｎは、照射の非存在下での転位密度より少なくとも１００倍大きい、請求項９に記載の方法。
【請求項１５】
前記密度Ｎが、１ｃｍ２あたり少なくとも１０１０の転位である、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記層が、ある量のクロムを含有し、該層のクロムの重量の、該層のニッケルとチタンとクロムとの合わせた重量に対する比が、少なくとも０．００１であり、該比が、０．０１未満である、請求項１４に記載の方法。
【請求項１７】
体内補綴物を作製する方法であって、以下：
基板上にフィルムの成分を析出させることによって、フィルムを形成する工程であって、該成分が、ニッケルおよびチタンを含有し、該フィルムが、１ｃｍ２あたりの転位密度Ｎを有する、工程；ならびに
該フィルムの少なくとも一部の転位密度Ｎを、少なくとも１００倍増加させる工程、
を包含する、方法。
【請求項１８】
析出したニッケルおよびチタンが、ある表面積を有し、そして前記転位密度Ｎを増加させる工程が、該析出したニッケルおよびチタンの表面積の少なくとも２０％の転位密度Ｎを増加させる工程を包含する、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記転位密度Ｎを増加させる工程が、前記フィルムを前記基板から取り外す前に実施される、請求項１７に記載の方法。
【請求項２０】
前記密度Ｎを増加させる工程が、析出したニッケルおよびチタンに、少なくとも５０ｅＶのエネルギーを有する粒子を照射する工程を包含する、請求項１７に記載の方法。
【請求項２１】
体内補綴物を作製する方法であって、以下：
フィルムを析出させる工程であって、該フィルムは、ニッケルおよびチタンを含有し、そして少なくとも２μｍの厚さを有する、工程；ならびに
該フィルムを破壊することなく、該フィルムの結晶構造を改変するために充分な強度を有する光学放射線を使用することによって、該フィルムを加熱する工程、
を包含する、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願）
本願は、２００４年３月２日に出願された、米国仮特許出願番号６０／５４９，２８７の利益を主張する。この仮特許出願は、本明細書中に参考として援用される。
【０００２】
（発明の分野）
本発明は、医療用デバイス（例えば、体内補綴物）、およびこれらのデバイスを作製する方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
（背景）
身体は、種々の通路（例えば、動脈、他の血管、および他の体腔）を有する。これらの通路は、時々、閉塞するか、または弱体化する。例えば、これらの通路は、腫瘍によって閉塞され得るか、斑によって制限され得るか、または動脈瘤によって弱体化され得る。このことが起こると、この通路は、医療用体内補綴物を用いて、再度開口もしくは補強され得るか、または交換さえされ得る。体内補綴物は、代表的に、身体内の管腔内に配置される管状部材である。体内補綴物は、この体内補綴物が所望の部位に輸送される場合の小型化された形状または減少された大きさの形状に支持するカテーテルによって、身体の内側に送達され得る。この部位に達すると、この体内補綴物は、例えば、この管腔の壁に接触し得るように、拡張される。
【０００４】
この拡張機構は、この体内補綴物を半径方向に強制的に拡張させることを包含し得る。例えば、この拡張機構は、バルーンを運ぶカテーテルを備え得、このカテーテルは、バルーンによって拡張可能な体内補綴物を運ぶ。このバルーンは、膨張して、この体内補綴物を変形させ得、そして拡張した体内補綴物を、管腔の壁と接触させて、所定の位置に固定し得る。次いで、このバルーンはしぼまされ得、そしてこのカテーテルは、引き抜かれ得る。
【０００５】
別の送達技術において、体内補綴物は、弾性材料から形成され、この材料は、例えば、弾性的に、または材料の相転移を介して、可逆的な小型化および拡張が可能である。身体への導入の間、この体内補綴物は、半径方向に小型化された状態に拘束される。所望の移植部位に達すると、この拘束が、例えば、外側シースなどの拘束デバイスを引き込むことによって解除され、この体内補綴物が、それ自体の内部弾性回復力によって自己拡張することを可能にする。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（発明の要旨）
本発明は、医療用デバイス（例えば、体内補綴物）およびこれらのデバイスを作製するための方法に関する。例示的な体内補綴物としては、ステント、カバー付きのステント、およびステント移植片が挙げられる。
【０００７】
いくつかの実施形態において、体内補綴物は、ニッケルと、チタンと、強化添加剤とを含有する合金を含有する、金属フィルムを備える。このフィルムは、約５０μｍ以下の厚さを有し得る。この強化添加剤は、クロムであり得る。
【０００８】
強化添加剤の重量の、ニッケルとチタンと強化添加剤との合わせた重量に対する比は、０．００７５未満であり得る。
【０００９】
ニッケルの重量の、ニッケルとチタンと強化添加剤との合わせた重量に対する比は、少なくとも０．５であり得、そしてチタンの重量の、ニッケルとチタンと強化添加剤の合わせた重量に対する比は、少なくとも０．４４であり得る。
【００１０】
ニッケルとチタンとの合わせた重量の、金属フィルムの重量に対する比は、少なくとも０．９９であり得る。ニッケルとチタンとの合わせた重量の、金属フィルムの重量に対する比は、０．９９８未満であり得る。
【００１１】
強化添加剤の重量の、ニッケルとチタンと強化添加剤との合わせた重量に対する比の、最大の変動は、金属フィルムの厚さにわたって測定して、２０％未満であり得る。この強化添加剤は、この金属フィルム全体にわたって均一に分布し得る。
【００１２】
この金属フィルムは、ニッケルとチタンとクロムとの三成分（ｔｅｒｔｉａｒｙ）合金であり得る。
【００１３】
この金属フィルムは、蒸着フィルムであり得る。
【００１４】
このフィルムは、１ｃｍ２あたり約５×１０７以上の転位を含み得る。
【００１５】
この金属フィルムの厚さは、少なくとも４μｍ、例えば、少なくとも５μｍであり得る。この厚さは、３５μｍ未満であり得る。
【００１６】
この金属フィルムは、少なくとも５ｍｍ２の広がりを有し得る。
【００１７】
上記体内補綴物は、ステントをさらに備え得る。フィルムおよびステントは、互いに対して固定され得る。このフィルムおよびステントの各々は、窓を備え得る。フィルムの窓は、ステントの窓より小さくあり得る。
【００１８】
いくつかの実施形態において、体内補綴物を作製する方法は、１種以上の金属を基板上に蒸着することによって、層を形成する工程、およびこの蒸着した金属の少なくともいくらかに、約５０ｅＶ以上のエネルギーを有する粒子を照射する工程を包含する。
【００１９】
析出した金属は、ニッケル、チタン、および任意の強化添加剤（例えば、クロム）を含有し得る。
【００２０】
この方法は、このフィルムを基板から取り外す工程を包含し得る。
【００２１】
この基板は、ステント本体またはステント本体の一部であり得る。
【００２２】
析出させる工程は、（ｉ）蒸気からニッケルを析出させる工程；および（ｉｉ）（ａ）ニッケルと同じ蒸気からチタンを析出させる工程または（ｂ）異なる蒸気からチタンを析出させる工程を包含し得る。
【００２３】
照射する工程は、析出した金属に、少なくとも５００ｋｅＶのエネルギーを有する粒子を照射する工程を包含し得る。
【００２４】
析出させる工程と照射する工程とは、組み合わせられ得る。少なくとも５０ｅＶのエネルギーを有する粒子は、金属イオン（例えば、ニッケルイオンおよびチタンイオン）を含有し得る。
【００２５】
いくつかの実施形態において、これらの粒子は、イオンおよび／または原子（例えば、希ガスのイオン）であり得る。
【００２６】
照射する工程は、フィルムを形成した後に実施され得る。
【００２７】
上記層は、１ｃｍ２あたりの転位密度Ｎを有し得、この密度Ｎは、照射の非存在下での転位密度より少なくとも１００倍大きくあり得る。密度Ｎは、１ｃｍ２あたり少なくとも１０１０の転位であり得る。
【００２８】
この層は、少なくとも５０重量％のニッケルおよび少なくとも４０重量％のチタンを含有し得る。この層は、ある量の強化添加剤（例えば、クロム）を含有し得る。この層の強化添加剤の重量の、この層のニッケルとチタンとクロムとの合わせた重量に対する比は、少なくとも０．００１であり得る。この比は、０．０１以下であり得る。
【００２９】
上記方法は、析出した金属（例えば、析出したニッケルおよびチタン）を、少なくとも４２５℃まで加熱する工程を包含し得る。加熱する工程は、フィルムを形成した後に実施され得る。
【００３０】
いくつかの実施形態において、体内補綴物を製造する方法は、フィルムの成分を基板上に析出させることによって、フィルムを形成する工程を包含する。これらの成分は、１種以上の金属（例えば、ニッケルおよびチタン）を含有し得る。このフィルムは、１ｃｍ２あたりの転位密度Ｎを有する。このフィルムの少なくとも一部の転位密度Ｎは、少なくとも１００倍増加され得る。
【００３１】
このフィルムは、この基板から取り外され得る。
【００３２】
転位密度Ｎは、析出した金属の表面積の少なくとも２０％について、増加され得る。転位密度Ｎは、総表面積の７５％未満について増加され得る。
【００３３】
転位密度Ｎを増加させる工程は、フィルムを基板から取り外す工程が実施される場合、この取り外す工程の前に実施され得る。
【００３４】
転位密度Ｎを増加させる工程は、析出した金属に、複数の粒子を衝突させる工程を包含し得る。
【００３５】
転位密度Ｎを増加させる工程は、析出した金属に、少なくとも５０ｅＶのエネルギーを有する粒子を照射する工程を包含し得る。
【００３６】
転位密度Ｎを増加させる工程は、フィルムの少なくとも２つの異なる部分を、互いに対して繰り返し移動させる工程を包含し得る。
【００３７】
上記方法は、析出した金属を、少なくとも４２５℃まで加熱する工程を包含する。この加熱する工程は、フィルムを形成した後に実施され得る。
【００３８】
いくつかの実施形態において、体内補綴物を作製する方法は、１種以上の金属を含有し、そして少なくとも４μｍの厚さを有するフィルムを、析出させる工程、ならびにこのフィルムを破壊することなくこのフィルムの結晶構造を改変するために充分な強度を有する光学放射線を使用することによって、このフィルムを加熱する工程を包含する。このフィルムを照射する工程は、このフィルムをアニーリングし得る。
【００３９】
１種以上の金属は、ニッケルおよびチタンであり得る。析出させる工程は、ニッケル、チタン、およびクロムを析出させて、ニッケル、チタンおよびクロムを含有する合金を提供する工程を包含し得る。
【００４０】
照射する工程は、このフィルムの範囲の少なくとも１０％を照射する工程を包含し得る。
【００４１】
照射する工程は、金属フィルムに別の物品を接合せずに実施され得る。
【００４２】
いくつかの実施形態において、体内補綴物を製造する方法は、１種以上の金属（例えば、ニッケルおよびチタン）を含有するフィルムを析出させる工程を包含する。この析出したフィルムの形状は、例えば、電解研磨によって、滑らかにされ得る。
【００４３】
本発明の他の局面、特徴、および利点は、発明の好ましい実施形態の説明、および特許請求の範囲から、明らかになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４４】
（詳細な説明）
図１ａおよび図１ｂを参照すると、体内補綴物５０が、身体通路内（例えば、動脈瘤２５によって弱体化された、例えば脳内の血管２６内）で展開されている。体内補綴物５０は、管状部材またはカバー５４によって覆われた枠組み（例えば、ステント本体５２）を備え、この枠組みは、金属フィルムから作製される。このステント本体は、比較的剛性な枠組みを提供し、これは、処置部位にこの体内補綴物を固定する。この枠組みは、比較的大きい開口部または窓を規定し、これらは、このステントの機械的特性に寄与する。カバー５４は、比較的薄くかつ可撓性であり、そしてより小さい窓を備え、これらの窓は、カバーの機械的特性に寄与し、そしてこのステントの窓を閉じる。
【００４５】
体内補綴物５０は、脈管２６と動脈瘤２５との間を通る血液の量または速度を改変する。例えば、補綴物５０は、脈管２６と動脈瘤２５との間の血流を減少させるか、または遮断するように、展開され得る。この体内補綴物はまた、供給脈管２７からの血流を減少させ得る。このように展開される場合、補綴物５０は、血流を充分に低下させて、血液凝固または他の治癒プロセスが、動脈瘤２５および／または開口部２９の内部で起こることを可能にし得る。管状部材５４は、ステント本体５２単独よりも多くの血流減衰を、動脈瘤２５内に提供し得る。しかし、体内補綴物５０は、流れの速度および／または体積の減少を提供する間でさえも、脈管２６と動脈瘤２５との間でいくらかの流れが通ることを可能にし得る。補綴物５０はまた（または代替的に）、血液が、動脈瘤に対して減少した流れを依然として提供しながら、この補綴物を含む脈管２６と、隣接する脈管（例えば、供給脈管２７）との間を通ることを可能にし得る。
【００４６】
図２ａおよび図２ｂを参照すると、体内補綴物５０は、展開デバイス３０（例えば、蛇行した解剖学的構造を通り抜け得るカテーテル）を使用して、動脈瘤２５に展開されている。デバイス３０は、引き込み可能な外側シース３１、および内側カテーテル３２を備える。デバイス３０は、脈管２６の内部２８に沿って延びるガイドワイヤ３７上を導入される。導入の間、体内補綴物５０は、外側シース３１と内側カテーテル３２との間で、外側シース４０の遠位開口部４０に隣接して、半径方向に圧縮される。
【００４７】
図２ｂを特に参照すると、外側シース３１は、所望の展開部位（例えば、動脈瘤２５）に達すると、引き込まれる。いくつかの実施形態において、半径方向に拘束する外側シースが引き込まれると、体内補綴物５０は、その内部弾性回復力によって、自己拡張する。あるいは、または自己拡張と組み合わせて、補綴物５０の展開は、補綴物５０を脈管２６内で半径方向に拡張させるために、バルーンまたは他のデバイスの使用を包含し得る。この体内補綴物を展開した後に、内側カテーテル３２およびガイドワイヤ３７は、脈管２６から引き抜かれる。適切な送達システムとしては、Ｎｅｕｒｏｆｏｒｍ、Ｎｅｕｒｏｆｏｒｍ２、およびＷｉｎｇｓｐａｎ  Ｓｔｅｎｔ  Ｓｙｓｔｅｍ（Ｂｏｓｔｏｎ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ  Ｔａｒｇｅｔ  Ｔｈｅｒａｐｅｕｔｉｃｓ，Ｆｒｅｍｏｎｔ，ＣＡから入手可能）が挙げられる。実施形態において、外側シースおよび／または内側カテーテルは、補強部材を備えて、この外側シースが引き抜かれる際の伸長または圧縮にそれぞれ抵抗する。このような補強部材としては、ポリマーシャフト、編組、およびコイル構造体が挙げられる。
【００４８】
カバーは、例えば、留め具によって、このステントに固定され得る。取り付け技術としては、鑞付け、溶接、またはフィラメント、鋲（ｒｉｖｏｔ）もしくはハト目を用いる取り付け、または圧着もしくは接着が挙げられる。いくつかの実施形態において、管状部材は、少なくとも、この管状部材が、布を縫うことによるなどしてフィラメントを受容するために押しのけられ得る繊維を欠く点で、布とは異なる。従って、このフィラメントをこの管状部材に通すプロセスの前に、窓が形成され得る。これらのフィラメントを受容する窓は、例えば、エッチング、レーザー切断、またはフォトリソグラフィープロセスによって、形成され得る。取り付け技術は、米国特許出願番号＿＿＿（発明の名称「ＭＥＤＩＣＡＬ  ＤＥＶＩＣＥＳ  ＩＮＣＬＵＤＩＮＧ  ＭＥＴＡＬＬＩＣ  ＦＩＬＭＳ  ＡＮＤ  ＭＥＴＨＯＤＳ  ＦＯＲ  ＭＡＫＩＮＧ  ＳＡＭＥ」、代理人事件番号１０５２７−５６６００１、本願と同時に出願され、そして本明細書中に参考として援用される）に記載されている。
【００４９】
このカバーは、フィルムの組成、加工技術、および機械的構成の選択によって、有利な特性（例えば、強度、頑丈さ、および可撓性）を示す、薄膜から形成される。例えば、特定の実施形態において、このフィルムは、強化添加剤（例えば、クロム）を有する、ニッケル−チタン合金からなる蒸着された材料である。このフィルムは、約５０μｍ以下、例えば、約４μ〜３５μの厚さを有し、そして微細な窓を備え、これらの窓は、身体内への送達のためにこのフィルムを小さい直径につぶすこと、および処置部位において拡張することを容易にし、一方で、動脈瘤への血液の接近を妨げる。特定の実施形態において、このフィルムは、転位の数および／または分布を変更するように加工され、これは、この薄膜の強度および頑丈さに寄与する。
【００５０】
析出した材料は、フィルム成分を、懸濁状態（例えば、蒸気または真空中）で表面上に析出させることによって、形成される。実施形態において、これらの成分は、例えば、塊のターゲットに衝撃を加えること、加熱すること、またはスパッタリングすることによって、懸濁される。これらの懸濁成分は、基板上に析出して、フィルムを形成する。析出したフィルムは、非常に均一な厚さおよび微細構造を、非常に薄い（例えば、約５０μ以下、例えば、４μ〜３５μ）フィルムにおいて示し得る。析出技術としては、スパッタ蒸着、パルス化レーザー蒸着、イオンビーム蒸着およびプラズマ蒸着が挙げられる。適切な析出プロセスは、Ｂｕｓｃｈらの米国特許第５，０６１，９１４号明細書、Ｂｏｓｅらの米国特許第６，６０５，１１１号明細書、Ｊｏｈｎｓｔｏｎの米国特許第６，５３３，９０５号明細書、およびＧｕｐｔａらの米国特許出願公開第２００４／００１４２５３号明細書に記載されており、これら全ての全内容が、本明細書中に参考として援用される。
【００５１】
特定の実施形態において、析出したフィルムは、ニッケルおよびチタン、ならびに強化添加剤を含有する合金であり、この添加剤は、このフィルムの機械的特性（例えば、硬度または弾性）を改変する。特定の実施形態において、このフィルムは、三成分合金であり、これは、ニッケル、チタン、および添加剤以外の成分を、実質的に含まない。この添加剤は、このフィルムの１重量％、０．５重量％、または０．１重量％より大きい量、あるいは２０重量％未満、１０重量％未満、または５重量％未満の量で存在する。このフィルムは、ニッケル、チタン、およびクロムから本質的になり得る。実施形態において、析出したフィルムは、５４重量％と５７重量％との間のニッケルを含有し、その残りは、本質的に、チタンおよびクロムからなる。いくつかの実施形態において、このフィルムのクロムの重量の、このフィルムのニッケルとチタンとクロムとの合わせた重量に対する比は、少なくとも０．００１、少なくとも０．００２、例えば、少なくとも０．００２５である。このフィルムのクロムの重量の、このフィルムのクロムとニッケルとチタンとの合わせた重量に対する比は、０．０２以下、０．０１以下、例えば、０．００７５以下であり得る。クロムの重量の、このフィルムのクロムとニッケルとチタンとの合わせた重量に対する比は、約０．００２５であり得る。実施形態において、この合金は、超弾性特性または偽弾性特性を示す。超弾性金属合金または偽弾性金属合金は、例えば、Ｓｃｈｅｔｓｋｙ，Ｌ．ＭｃＤｏｎａｌｄ，「Ｓｈａｐｅ  Ｍｅｍｏｒｙ  Ａｌｌｏｙｓ」、Ｅｎｃｙｃｌｏｐｅｄｉａ  ｏｆ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ（第３版）、Ｊｏｈｎ  Ｗｉｌｅｙ  ＆  Ｓｏｎｓ，１９８２，第２０巻、第７２６頁〜第７３６頁；および同一人に譲渡された米国特許出願番号１０／３４６，４８７（２００３年１月１７日出願）に記載されている。
【００５２】
図３ａ（フィルム３０１の微細構造を図示する概略図）を参照すると、析出したフィルムは、最適ではない転位密度を示し得る。フィルム３０１は、複数の顆粒３００および不連続性（例えば、代表的に顆粒が接するギャップである転位３０２）を備える。転位は、滑りという現象において、役割を果たし、これにより、材料が弾性的に変形し得る。転位密度を増加させることにより、金属を硬化させ得る（例えば、この金属の強度を増加させ得る）。
【００５３】
図３ｂもまた参照すると、機械的特性および／または微細構造を改変するプロセスに供された析出フィルム３０３の微細構造は、複数の顆粒３０４および転位３０６を示す。フィルム３０３の顆粒３０４は、フィルム３０１の顆粒３０２より小さく、そして数が多い。フィルム３０３の転位３０６の単位面積あたりの密度は、実質的に、フィルム３０１の転位３０２の単位面積あたりの密度より大きい。特定の実施形態において、このフィルムは、約５×１０７以上の転位／ｃｍ２の転位密度を示す。転位は、Ｄｉｅｔｅｒ，Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｍｅｔａｌｌｕｒｇｙ，Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｓｔｕｄｅｎｔ  Ｅｄｉｔｉｏｎ，ＭｃＧｒａｗ  Ｈｉｌｌ，１９８４におってさらに開示されており、この書籍は、本明細書中に参考として援用される。転位の発生および数密度（例えば、単位面積あたりの密度）は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）によって、決定され得る。
【００５４】
転位密度は、このフィルムに、微細構造に影響を与えるエネルギーを付与することによって、改変され得る。実施形態において、エネルギーは、析出した材料に、粒子を、例えば、研磨ブラストとして衝突させることによって、付与される。これらの粒子としては、例えば、金属粒子、シリカ、アルミナ、金属酸化物、ガラス、およびポリマー粒子が挙げられ得る。これらの粒子は、このフィルムに衝突して、ミクロンの規模での大きな欠陥を引き起こすことなく、微細構造を改変するために充分なエネルギーを保存し得る。実施形態において、これらの粒子は、５μｍ以下、２μｍ以下、または１μｍ以下の直径を有する。これらの粒子は、２５ｎｍ以上、例えば、５０ｎｍ以上の直径を有し得る。
【００５５】
いくつかの実施形態において、エネルギーは、析出した材料に、粒子（例えば、原子、クラスター、またはイオン）を衝突させることによって、付与される。これらの粒子は、希ガス（例えば、アルゴン、クリプトン、またはキセノン）のイオンであり得る。粒子は、イオン源（例えば、Ｋａｕｆｍａｎイオン源およびＶａｎ  ｄｅ  Ｇｒａａｆｆ型挿入器）によって提供され得る。材料にアルゴンイオンを照射するためのシステムは、Ｐｅｌｌｅｔｉｅｒら、Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｃｏａｔｉｎｇｓ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  １５８−１５９，（２００２），３０１−３０８によって開示されており、この論文は、本明細書中に参考として援用される。実施形態において、エネルギー性粒子は、例えば、析出した材料の表面下に挿入するためそして／または析出した材料を移動させるための充分な、エネルギーを有する。特定の実施形態において、これらの粒子は、少なくとも約５０ｅＶ、例えば、少なくとも約５００ｅＶ、少なくとも約１ＭｅＶ、例えば、１．５ＭｅＶ以上のエネルギーを有する。エネルギー性粒子は、基板および／または析出した材料に、少なくとも１μＡｃｍ−２、少なくとも１００μＡｃｍ−２、例えば、少なくとも１０００μＡｃｍ−２の電流を照射し得る。いくつかの実施形態において、基板および／または析出した材料は、約５×１０１７粒子／ｃｍ−２以下、１×１０１７粒子／ｃｍ−２以下、５×１０１６粒子／ｃｍ−２以下、例えば、１×１０１６粒子／ｃｍ−２以下の総線量を受ける。
【００５６】
他の実施形態において、フィルムは、冷間加工（例えば、取り外したフィルムを冷間加工すること）によるような、析出した材料の可塑性変形に供される。いくつかの実施形態において、改変は、フィルムの少なくとも２つの異なる部分を、互いに対して繰り返し移動させることを包含する。いくつかの実施形態において、可動の半径方向突出部を備えるマンドレルが、このフィルムの選択された部分をその内側または外側から撓ませるために使用される。
【００５７】
微細構造の加工は、例えば、繰り返しの析出と同時にか、順番にか、または周期的に実施され得る。析出した材料の微細構造を、析出の完了前に加工することにより、析出した材料がその厚さに沿って改変されることが可能になる。いくつかの実施形態において、析出フィルムの転位密度は、少なくとも１００倍大きくか、少なくとも１０００倍大きくか、または少なくとも１０，０００倍大きく増加する。
【００５８】
実施形態において、析出した材料の異なる部分は、異なる微細構造特性を有する。異なる微細構造の部分は、析出フィルムの微細構造を選択的に改変することによって、形成され得る。例えば、析出した材料が全範囲を占める場合、改変する工程は、この材料の７５％以下、またはこの材料の５０％以下を改変することを包含し得る。析出した材料の範囲の少なくとも２５％（例えば、析出した材料の範囲の少なくとも５０％）が、改変に供され得る。いくつかの実施形態において、析出した材料の範囲の９０％以下、例えば、６０％以下が、改変に供される。析出した材料の厚さに関して、その暑さ全体、またはその厚さの一部のみが、改変に供され得る。例えば、析出した材料の厚さの少なくとも２５％、少なくとも５０％、または少なくとも７５％が、改変に供され得る。実施形態において、異なる微細構造の部分は、カバーに対する操作を容易にするフィルムの構造特徴に関連する。例えば、増加した転位の領域は、増加した応力の領域（例えば、窓の近く）に提供され得る。実施形態において、ステント本体に固定されたフィルムの部分（例えば、フィラメントまたはファスナー）は、固定された領域から間隔を空けたフィルムの部分より大きい応力に供される。ステント本体に固定されるフィルムの部分は、固定された部分から間隔を空けた部分を改変せずに、またはより少ない程度に改変しながら、改変され得る。例えば、ステント本体に固定されるフィルムの部分と、その部分に隣接する位置は、このフィルムのより遠くの部分よりも、少なくとも１００倍、少なくとも１，０００倍、少なくとも１０，０００倍高く転位され得る。
【００５９】
図４を参照すると、特定の実施形態において、所望の機械的特性および微細構造特性を示すフィルムは、パルス化レーザー析出システムを使用して形成される。実施形態において、システム２００は、レーザー２０２、光学ウィンドウ２０６を有する減圧チャンバ２０４、ターゲットホルダ２０８、基板ホルダ２１０、減圧ポンプ２１２、および気体（例えば、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、またはキセノンのような希ガス）の供給源２１４を備える。システム２００はまた、プロセッサ２２５を備え、このプロセッサは、レーザー２０２、ポンプ２１２、気体供給源２１４、およびシステム２００の他の構成要素と連絡して（２３６）、このシステムの作動に対する制御を使用者に提供する。
【００６０】
レーザー２０２は、レーザービーム２１６を放出し、このビームは、光学機器２１８によって、光学ウィンドウ２０６を通して減圧チャンバ２０４内へと方向付けられる。レーザー２０２は、代表的に、パルス化レーザー（例えば、紫外領域、可視領域または赤外領域で発光する、ＫｒＦレーザー、Ｎｄ：ＹＡＧレーザー、またはＣＯ２レーザーのようなエキシマレーザー）である。パルス化レーザーの実施形態において、レーザー２０２は、代表的に、５０ｎｓ以下、例えば、約３０ｎｓ以下の全幅を有するパルスを放出する。パルスエネルギーは、代表的に、少なくとも０．５Ｊ、少なくとも２．５Ｊ、少なくとも５Ｊ、例えば、少なくとも７．５Ｊである。
【００６１】
ターゲットホルダ２０８は、ターゲット２２０を析出位置に位置決めする。この析出位置において、レーザービーム２１６が、このターゲットの表面に対して代表的に４５°の角度で、このターゲットに衝突する。光学機器２１８は、レーザービーム２１６が、少なくとも０．５Ｊ  ｃｍ−２、少なくとも２．５Ｊ  ｃｍ−２、少なくとも５Ｊ  ｃｍ−２、少なくとも８Ｊ  ｃｍ−２、例えば、少なくとも１５Ｊ  ｃｍ−２のエネルギー密度でターゲット２２０に衝突するように、レーザービーム２１６を集束させ得る。いくつかの実施形態において、ターゲットホルダ２０８は、ターゲット２２０を、基板２１１の表面から約１０ｃｍ未満離して位置決めする。基板ホルダ２１０は、基板２１１を選択された温度に維持するように構成され得る。
【００６２】
ターゲットホルダ２０８は、所望の組成を有する単一のターゲットを位置決めするように構成され得る。あるいは、ターゲットホルダ２２０は、１つより多くのターゲットを保持し、そして異なるターゲットの間での移行を可能にするように、構成され得る。例えば、ターゲット２２０は、第一の組成（例えば、ニッケル−チタン合金）を含有し得、そして第二のターゲット２２０ａは、第二の組成（例えば、ターゲット２２０の第一の組成と組み合わせて、クロムまたは他の材料）を含有し得る。いくつかの実施形態において、他の材料としては、イリジウムのような金属が挙げられる。以下の議論において、ターゲット２２０は、ニッケルチタン合金を含有すると仮定されるが、これに限定されない。
【００６３】
レーザービーム２１６は、ターゲット２２０に衝突して、排出された材料（粒子（例えば、原子およびイオン）ならびに粒子状物質（例えば、固体および／または融解材料））のパルスを生成する。形状記憶フィルムを析出させるために使用されるターゲットについては、粒子は、ニッケルイオン、ニッケル原子、チタンイオン、チタン原子、またはこれらの組み合わせを含有し得る。
【００６４】
排出された材料の少なくともいくらかが、基板２１１に衝突する。いくつかの実施形態において、煙は、少なくとも数種の粒子（例えば、ニッケルイオンおよび／またはチタンイオン）を含有し、これらの粒子は、先に基板上に析出したニッケルおよびチタンと置き換わるために充分なエネルギーを有する。例えば、レーザーにより排出された煙のニッケルイオンおよびチタンイオンは、先に析出したニッケルおよびチタンの表面より下に挿入することによって、析出し得る。このような析出は、より低い粒子エネルギーでの析出と比較して、増加した数の転位を示す、フィルムの形成を可能にする。いくつかの実施形態において、ニッケルイオンおよびチタンイオンは、少なくとも７５ｅＶ、少なくとも１００ｅＶ、例えば、少なくとも１５０ｅＶのエネルギーを有する。チャンバ２０４内の圧力は、１０−４トル以下、１０−５トル以下、１０−６トル以下、例えば、約１０−７トル以下である。いくつかの実施形態において、転位の数は、析出の間の転位の非存在下よりも、少なくとも１００倍、少なくとも１０００倍、または少なくとも１０，０００倍大きい。イリジウムは、類似の条件下で析出して、先に析出したニッケルおよびチタンと置き換わり得、そして／またはイリジウムを、先に析出した材料の下に挿入し得る。
【００６５】
システム２００は、粒子供給源２３０を備え得、この粒子供給源は、基板２１１を照射するためのターゲット２２０、および／または上に析出させるターゲット２２０からの材料とは無関係に、粒子を提供し得る。いくつかの実施形態において、供給源２３０は、エネルギー性イオン２３２（例えば、希ガスイオン（例えば、アルゴンイオン、クリプトンイオン、またはキセノンイオン）あるいは他のイオン（例えば、窒素またはホウ素））のビーム２３２を提供するように構成された、イオン供給源である。
【００６６】
粒子供給源２３０によって放出されるエネルギー性粒子は、表面２１１上に析出したニッケルおよびチタンの表面より下に挿入するために充分なエネルギーを有し得る。これらの粒子は、析出した材料における転位の数を増加させるために充分なエネルギーを有し得る。いくつかの実施形態において、イオン２３２は、少なくとも５０ｅＶ、例えば、少なくとも５００ｅＶ、少なくとも１ＭｅＶ、例えば、１．５ＭｅＶ以上のエネルギーを有する。供給源２３０によって放出されるイオン２３２は、基板２１１および／または基板の表面に析出したターゲット２２０からの材料に、少なくとも１μＡ  ｃｍ−２、少なくとも１００μＡ  ｃｍ−２、例えば、少なくとも１０００μＡ  ｃｍ−２の電流で、衝突する。いくつかの実施形態において、供給源２３０は、１ｃｍ−２あたり約５×１０１７個以下、１ｃｍ−２あたり１×１０１７個以下、５×１０１６個以下、例えば、約１×１０１６個以下の粒子を表面に照射するために使用される。析出した材料の、供給源２３０を使用する照射は、このような照射および上で議論された析出の間の転位の非存在下と比較して、転位の数を、少なくとも１００倍、少なくとも１０００倍、または少なくとも１０，０００倍増加させ得る。
【００６７】
供給源２１４は、チャンバ２０４内の背景気体の背景圧力を提供し得る。いくつかの実施形態において、供給源２１４は、パルスの粒子（例えば、原子およびイオン）のエネルギーを改変する気ガスの背景圧力を、これらの粒子が基板２１１および／またはこの基板絵に析出した材料に衝突する前に、提供する。いくつかの実施形態において、背景圧力は、提供されない。他の実施形態において、１ｍｂａｒ以下、０．５ｍｂａｒ以下、０．２５ｍｂａｒ以下、例えば、０．１ｍｂａｒ以下、の背景圧力が、ターゲット２２０からの材料の析出の間に提供される。背景気体は、アルゴンを含有し得るか、またはアルゴンからなり得る。いくつかの実施形態において、システム２００は、煙２３６を伴って排出される粒子の数と比較した場合に、基板２１１に衝突する粒子の数が減少するように構成される。例えば、システム２００は、機械的フィルタ（例えば、速度フィルタ２４０）を供え得、このフィルタは、より遅く移動する粒子を遅くするが、より速い原子性粒子およびイオン性粒子を通過させる。他の機械的フィルタ（例えば、電磁シャッター）およびターゲットの回転が、使用され得る。システム２００の使用の間、析出および析出した材料の照射は、例えば、析出工程および照射工程に対して、同時にか、連続的にか、または周期的に実施され得る。例示的なイオン供給源としては、Ｋａｕｆｍａｎイオン源（例えば、Ｋｒａｔｏｓ  Ａｎａｌｙｔｉｃａｌ，Ｉｎｃ．，ＮｅｗＹｏｒｋ，ＮＹ製）およびＶａｎ  ｄｅ  Ｇｒａａｆｆ型の挿入器が挙げられる。イオン供給源を備えるＰＬＤシステムは、Ｒｅｎら、ＲＩＫＥＮ  Ｒｅｖｉｅｗ  Ｎｏ．４３（２００２年１月）に記載されており、この論文は、本明細書中に参考として援用される。粒子の数を減少させるために適切な技術は、例えば、ＣｈｒｉｓｅｙおよびＨｕｂｌｅｒ，Ｐｕｌｓｅｄ  Ｌａｓｅｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ  ｏｆ  Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍｓ，Ｊｏｈｎ  Ｗｉｌｅｙ  ＆  Ｓｏｎｓ，Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ，１９９４，第６章に記載されており、この書籍は、その全体が、本明細書中に参考として援用される。改変４０６は、フィルムを基板から取り外す工程（４０７）の前または後に実施され得る。
【００６８】
図５の流れ図を参照すると、体内補綴物を製造するための方法は、基板を調製する工程（４０２）、フィルムを析出させる工程（４０４）、析出した材料の機械的特性および／または微細構造を改変する工程（４０６）、フィルムを基板から取り外す工程（４０７）、フィルムの表面形状を改変する工程（４０８）、１つ以上のさらなる層を提供する工程（４０９）、フィルムまたは析出した材料をアニーリングする工程（４１０）、フィルムの窓または他の形状特徴を形成する工程（４１２）を包含する。
【００６９】
方法４００をさらに議論する前に、この方法は、製造方法の単なる例示であることが注目される。示される全ての工程が、必ずしも実施される必要はない。例えば、析出フィルムは、さらなる層なしで使用され得、その結果、さらなる層を提供する工程（４０９）は、実施されない。フィルムは、フィルムを、基板上に析出させることによって、形成され得、この基板自体は、フィルム構造の層を形成し、その結果、取り外す工程（４０７）は、実施されない。他の工程は、変更されても、同時に実施されてもよい。いくつかの工程は、１つの工程に合わせられ得る。他の工程もまた、実施され得る。
【００７０】
方法４００を参照すると、基板を調製する工程（４０２）は、上記から析出される材料を受容するために適切な基板を提供する工程を包含し得る。例示的な基板材料としては、シリコンウエハ、ガラス、石英、金属（例えば、アルミニウム、ニチノールまたはクロム）、およびポリマー（例えば、ポリイミド樹脂）が挙げられる。
【００７１】
この基板は、二次元（例えば、平面）であっても、三次元（例えば、円筒形、円錐形、球状、もしくはこれらの組み合わせ）であってもよい。一般に二次元で析出するフィルムは、三次元の広がり（例えば、管状部材５４のような管様の広がり）を有するように、形作られ得る。例えば、三次元の管様の広がりは、フィルムを、その縁部または長さに対して平行な軸の周りに転がすことによって、達成され得る。転がされたフィルムの一部が重ねられ得、そして一緒に固定され得る。この二次元フィルムは、本質的に任意の形状（例えば、円形、三角形、矩形、および他の多角形の形状）で、析出され得る。
【００７２】
三次元の広がりを有するフィルムまたは薄膜は、第一の層および第二の層（ニッケル、チタン、および必要に応じてクロムを含有する）を析出させることによって、調製され得る。第一の層および第二の層は、犠牲層（例えば、析出した金属を含有し、これは、第一の層および第二の層を実質的にエッチングすることなく、エッチングにより除去され得る）によって、間隔を空けられる。いくつかの実施形態において、この犠牲層は、クロムである。この犠牲層は、エッチングにより除去されて、第一の層と第二の層との間に空間を残す。マンドレルを使用して、第一の層と第二の層との間隔をさらに空け、管状の構造体を形成し得る。
【００７３】
二次元のフィルムまたは薄膜構造体の間隔を空けることの代替として、またはそれと組み合わせて、三次元の広がりを有するフィルムまたは薄膜構造体は、三次元の広がりを有する基板上に材料を析出させることによって、得られ得る。例えば、基板は、体内補綴物またはその一部（例えば、ステント本体）であり得る。このような基板上に析出される材料は、この基板上に層を形成する。このような実施形態において、析出する材料の少なくともいくらかは、この基板から取り外されない（４０７）。従って、方法４００は、取り外す工程４０７を必ずしも包含しない。
【００７４】
フィルムおよび薄膜構造体は、管状以外の三次元の広がり（例えば、円筒形、円錐形、かご型、または球状）を有し得る。三次元構造体の端部は、閉じていても良い。最初に二次元構造体として製造されても三次元構造体として製造されても、フィルムまたは薄膜構造体は、基板または他の構造体（例えば、ステント本体）に固定されて、金属フィルムを備える体内補綴物を提供し得る。
【００７５】
基板を調製する工程（４０２）は、基板を、イオンボンバードメントまたは他の清浄化技術に供して、引き続いて析出する材料の接着を改善する工程を包含し得る。
【００７６】
いくつかの実施形態において、この基板は、犠牲層を備え、析出した材料の取り外し（４０７）を容易にする。例えば、この基板は、犠牲クロム層でコーティングされたシリコーン表面を備え得る。このフィルムの材料(たとえば、ニッケル、チタン、および必要に応じて、クロム）は、この犠牲層上に析出する。一旦、析出４０４が完了すると、このフィルムは、例えば、酸エッチングを使用して、犠牲層から取り外され得る（４０７）。基板を調製する工程（４０２）は、基板上の犠牲層（例えば、フォトレジスト）をパターン付けする工程を包含し得、その結果、析出した材料のいくらかが、取り外され得る。例えば、フォトレジストのパターンは、複数の窓が、得られるフィルムまたは層に形成されることに対応し得る。あるいは、析出した材料の選択された部分が、析出させる工程（４０４）の後に取り外され得る。材料の選択された部分の取り外しは、フォトレジストのフォトリソグラフィーパターニング、および引き続く化学エッチングを使用して、実施され得る。レーザー切断は、材料の選択された部分を取り外すために使用され得る。
【００７７】
いくつかの実施形態において、析出する材料を受容する基板は、析出の一部または全体の間、選択された温度に維持される。いくつかの実施形態において、この温度は、析出の一部または全体の間、基板上に析出したニッケルおよびチタンを結晶化させるためには不十分である。例えば、基板の温度は、析出の一部または全体の間、３５０℃未満、２５０℃未満、１００℃未満、０℃未満、または−７５℃未満に維持され得る。いくつかの実施形態において、基板の温度は、析出したニッケルおよびチタンをアニーリングする（４１０）（例えば、結晶化させる）ために十分である。例えば、基板の温度は、析出の一部または全体の間、２５０℃以上、４００℃以上、または５００℃以上に維持され得る。しかし、アニーリング４１０は、フィルムを基板から取り外した（４０７）後に、フィルムを加熱すること（例えば、５００℃以上まで加熱すること）によって、実施され得る。いずれの場合においても、アニーリング４１０は、不活性雰囲気中（例えば、酸素および／または窒素の非存在下）あるいは減圧中（例えば、約１０−６トル以下）で実施され得る。
【００７８】
フィルムを析出させる工程（４０４）は、代表的に、１つ以上のターゲットを、励起プロセスに供する工程を包含する。この励起プロセスは、ターゲット材料の蒸気を、例えば、物理蒸着、スパッタ蒸着、パルス化レーザー蒸着（ＰＬＤ）、イオンビーム蒸着、プラズマ蒸着などを使用することによって、生成する。ターゲットからの蒸気は、厚さを増加させながら基板上に析出し、フィルムを形成する。１つ以上のターゲットは、代表的に、所望のフィルムに関連する組成を有する金属ターゲットである。例えば、いくつかの実施形態において、少なくとも１つのターゲットは、ニッケルとチタンとの組み合わせを含有し、そして第二のターゲットは、クロムを含有する。これらのターゲットの両方から蒸気を析出させることによって、ニッケルと、チタンと、クロムとを含有するフィルムが得られ得る。Ｎｉ、ＴｉおよびＣｒを含有する単一のターゲットもまた、使用され得る。いくつかの実施形態において、１つ以上のターゲットの組成は、フィルムの所望の組成と同一ではない。例えば、ターゲットは、濃縮された金属が蒸気に入ったり基板上に析出したりする傾向が減少することを保証するために、蒸気に対して、ニッケルまたはチタンの一方を濃縮され得る。
【００７９】
いくつかの実施形態において、クロムは、クロムの重量の、ニッケルとチタンとクロムとの合わせた重量に対する重量の比の、析出したフィルムの厚さに関する最大相対変動が、０．２５以下、０．１以下、例えば、０．０５以下であるように、析出される。例えば、平均０．５重量％の量で存在するクロムについては、クロムの濃度は、０．４５重量％と０．５５重量％との間で変動し得る。いくつかの実施形態において、（ａ）第一の深さまたは第一の深さ範囲でのクロムの重量の、第一の深さまたは第一の深さ範囲でのニッケルとチタンとクロムとの合わせた重量の比と、（ｂ）第二の深さまたは第二の深さ範囲でのクロムの重量と、第二の深さまたは第二の深さ範囲でのニッケルとチタンとクロムとの合わせた重量との比との最大相対差は、０．２５未満、０．１５未満、例えば、０．０５未満であり得る。第一の深さ範囲は、フィルムの表面の近く（例えば、０μｍと１μｍとの間の深さ）に位置し得、そして第二の深さ範囲は、フィルムの内部（例えば、析出したフィルムの表面から少なくとも２．５ミクロン）に位置する。
【００８０】
いくつかの実施形態において、フィルムは、少なくとも５ｍｍ２、例えば、少なくとも２５ｍｍ２の範囲にわたって析出する。このフィルムの範囲は、任意の窓または他の開口部分の面積を含めた、フィルムによって占有される面積である。例えば、１ｍｍの幅および１０ｍｍの長さを有するフィルムは、このフィルムが窓を備えるか備えないかにかかわらず、１０ｍｍ２の範囲（ｗ×１）を有する。円筒形フィルムの範囲は、ｈ×ｄ×πの積によって決定され得、ここで、ｈは、この円筒形フィルムの高さであり、そしてｄは、この円筒系フィルムの直径である。他の幾何学的形状を有するフィルムの範囲は、類似の様式で決定され得る。窓または他の開口部分は、二次元であっても三次元であっても、フィルム自体の表面積を減少させる（が、その範囲は減少させない）。
【００８１】
いくつかの実施形態において、析出したフィルムの幅は、少なくとも４５００μｍ、少なくとも９０００μｍ、または少なくとも１８，０００μｍである。幅ｗは、３０，０００μｍ未満、２４，０００μｍ未満、または１５，０００μｍ未満であり得る。円筒（管状部材５４について見られるような）として構成される場合、直径ｄは、少なくとも１４００μｍ、少なくとも２８５０μｍ、または少なくとも５，７００μｍであり得る。直径ｄは、１０，０００μｍ未満、７，５００μｍ未満、または５，０００μｍ未満であり得る。
【００８２】
いくつかの実施形態において、フィルムの長さは、少なくとも５ｍｍ、少なくとも１０ｍｍ、少なくとも２０ｍｍ、または少なくとも３０ｍｍである。円筒として構成される場合、高さｈは、長さと同じであり得る。
【００８３】
いくつかの実施形態において、フィルムは、管状部材を形成するために、さらなる層なしで使用される。他の実施形態において、１つ以上の更なる層が提供される（４０９）１つ以上のさらなる層の各々は、析出フィルムに対して不連続であっても連続的であってもよい。さらなる層は、生体適合性材料（例えば、ポリマー、炭素、塩、多糖類、金属（例えば、金、イリジウム、または白金）あるいは金属酸化物（例えば、酸化イリジウム（ＩｒＯｘ))）を含有し得る。酸化物層（例えば、ＩｒＯｘ）は、酸素雰囲気化でのイリジウムの反応性マグネトロンスパッタリング、または酸素雰囲気中でイリジウムターゲットを使用するパルス化レーザー析出によって、形成され得る。適切なコーティングは、米国特許第６，２４５，１０４号；同第６，０９９，５６１号；および同第６，３８７，１２１号に記載されている。例示的なポリマー層は、例えば、スピンコーティング、浸漬コーティング、スプレーコーティング、またはスパッタリングによって、提供され得る（４０９）。適切なポリマーとしては、例えば、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）または発泡ＰＴＦＥ）、ポリエチレン、天然ナイロン、酪酸誘導体（例えば、ポリ−４−ヒドロキシブチレート、ポリ−４−ヒドロキシブチレート、またはポリ−（３−ヒドロキシブチレート−ｃｏ−４−ヒドロキシブチレート）、水性アクリル、シリコーン、ポリエステル、ポリ乳酸、ポリアミノ酸、ポリオルトエステル、ポリリン酸エステル、ポリプロピレン、ポリエステル、またはこれらの組み合わせから作製される、生体適合性の、非多孔性または半多孔性のポリマー材料が挙げられる。いくつかの実施形態において、この層は、ウレタンを、単独でかまたは１種以上のさらなるポリマーと組み合わせて、含有する。例示的なウレタンとしては、例えば、ポリウレタン／シリコンコポリマー、ポリウレタン、ならびにウレタン含有分散剤および／またはエマルジョンが挙げられる。
【００８４】
いくつかの実施形態において、この層は、米国特許第５，６７４，２４２号、米国特許出願番号０９／８９５，４１５（２００１年７月２日出願）、および米国特許出願番号１０／２３２，２６５（２００２年８月３０日出願）に記載されるような、治療剤、薬物、または薬学的に活性な化合物を放出するように構成されるポリマーを備える。この治療剤、薬物、または薬学的に活性な化合物としては、例えば、抗トロンボゲン形成剤、酸化防止剤、抗炎症剤、麻酔剤、抗凝固剤、および抗生物質が挙げられ得る。
【００８５】
層構造体の全厚さは、析出したフィルムおよび任意のさらなる層の厚さの合計によって与えられる。いくつかの実施形態において、全厚さは、少なくとも７．５μｍ、少なくとも１５μｍ、または少なくとも２５μｍである。いくつかの実施形態において、全厚さは２５０μｍ以下、１２５μｍ以下、７５μｍ以下、５０μｍ以下、３５μｍ以下、例えば、２５μｍ以下である。さらなる層（存在する場合）の厚さは、析出フィルムの厚さより小さくあり得る。例えば、さらなる層の厚さの合計の、全厚さに対する比は、５０％以下、２５％以下、１０％以下、５％以下、例えば、１％以下であり得る。いくつかの実施形態において、全厚さは、析出フィルムの厚さに等しい。
【００８６】
いくつかの実施形態において、析出フィルムまたはさらなるフィルムは、細胞の接着を容易にするために適切なサイズを有する、複数の細孔を備える。いくつかの実施形態において、細孔は、深さ２５μｍ未満、深さ１０μｍ未満、例えば、深さ５μｍ以下である。細孔の幅は、５０μｍ以下、２５μｍ以下、例えば、１０μｍ以下であり得る。細孔は、ＩｒＯＸ層のフォトリソグラフィーによって、形成され得る。
【００８７】
いくつかの実施形態において、薄膜構造体は、層のサンドイッチを備える。例えば、薄膜構造体は、スペーサー層によって間隔を空けられた、第一の金属薄膜および第二の金属薄膜を備え得る。この薄膜構造体は、金属フィルムによって間隔を空けられた、第一の層および第二の層を備え得る。
【００８８】
フィルムまたは析出した材料をアニーリングする工程（４１０）は、代表的に、この材料を少なくとも５００℃まで加熱する工程を包含する。アニーリング４１０は、フィルムを基板から取り外した（４１２）後（取り外しが実施される場合）に、実施され得る。アニーリング４１０は、１つ以上のさらなる層を提供する（４０９）前に、実施され得る。
【００８９】
いくつかの実施形態において、アニーリング４１０は、このフィルムを破壊することなくこのフィルムの結晶構造を改変するために十分な強度を有する光学放射線を使用することによって、このフィルムを加熱する工程を包含する。例えば、このフィルムは、レーザー光（例えば、ＣＯ２レーザーからのレーザーパルス）を使用して、照射され得る。照射は、別の物品（例えば、別のフィルムまたはステント本体）をフィルムに接合させることなく、実施され得る。例えば、照射は、フィルムのレーザー溶接を排除し得る。照射を介してアニーリングするための技術は、Ｈｅら、Ｊ．Ｍｉｃｒｏｍｅｃｈ．Ｍｉｃｒｏｅｎｇ．，１４（２００４）９５０−９５６において議論されており、この論文は、本明細書中に参考として援用される。アニーリング４１０は、フィルムの範囲の少なくとも１０％、例えば、少なくとも２０％を照射する工程を包含し得る。この照射は、フィルムの窓または他の形状特徴の存在に関連する幾何学的パターンで、実施され得る。
【００９０】
いくつかの実施形態において、フィルムは、例えば、鋭利な縁部または突出部の存在を減少させるかまたは除去することによって、フィルムの表面形状が滑らかにされ得るプロセス（４０８）に供される。例えば、フィルムは、複数の粒子を使用して、乾式研磨プロセスまたはスラリー研磨プロセスを介して、研磨され得る。スラリー研磨プロセスにおいて、粒子は、流体（これは、水または水溶液のような液体であり得る）に巻き込まれる。粒子としては、例えば、シリカ、フュームドシリカ、アルミナ、フュームドアルミナ、コロイド（例えば、コロイドシリカおよび／もしくはコロイドアルミナ）、酸化第二鉄粉末、または多結晶質ダイヤモンド粒子が挙げられる。粒子は、約１μｍ以下、０．３μｍ以下、または０．１μｍ以下の直径を有し得る。このような粒子は、例えば、Ｌａｐｍａｓｔｅｒ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ，Ｍｏｒｔｏｎ  Ｇｒｏｖｅ，ＩＬおよびＭＩＰＯＸ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ，Ｈａｙｗａｒｄ，ＣＡから入手可能である。いくつかの実施形態において、プロセス４０８は、フィルムの表面形状を滑らかにし、そして研磨ポリシング（例えば、研磨ブラスト（例えば、ビーズブラスト）による）を包含する。粒子は、例えば、１平方インチあたり５ポンド（ｐｓｉ）以下、２ｐｓｉ以下、または１ｐｓｉ以下の圧力を有する低圧流体（例えば、気体）に巻き込まれ得る。これらの粒子は、上絵議論されたようなサイズおよび組成を有し得る。
【００９１】
いくつかの実施形態において、プロセス４０８は、フィルムの表面形状を滑らかにし、そしてこのフィルムを電解質研磨する工程を包含する。電解研磨は、代表的に、このフィルムを、例えば酸を含有する電解溶液と接触させる工程を包含する。この酸としては、例えば、硫酸、リン酸、硝酸、シュウ酸、またはこれらの組み合わせが挙げられ得る。いくつかの実施形態において、酸濃度は、少なくとも２５０μｍ以上の最低厚さを有する部分について使用される酸濃度と比較して、少なくとも５％、少なくとも１０％、例えば、少なくとも２０％、減少し得る。フィルムおよび電解質は、例えば、このフィルムを回転させることによって、そして／またはこの電解質をこのフィルム上に代表的に層流の様式で流すことによって、相対速度差に供され得る。
【００９２】
対向電極および参照電極（例えば、飽和カロメル電極）もまた、この電解質と電気連絡して配置される。電位差が、この対抗電極とフィルムとの間に生じる。代表的に、電位は、このフィルムが酸化され、これによって、アノードとして働き、そして対向電極が還元され、これによって、カソードとして働くように、配置される。参照電極は、電位差をモニタリングするために使用される。電流測定デバイスが、フィルムと対向電極との間に流れる電流をモニタリングする。
【００９３】
フィルムと対向電極との間に初期電位差を印加する際に、初期電流は、これらの間に流れ、そしてフィルム材料の溶解が、代表的に、より高い表面エネルギーを有する部位（例えば、顆粒の境界および他の結晶学的特徴）で起こる。電位差が増加するにつれて、フィルムと対向電極との間に流れる電流は増加し、次いで、電位差のさらなる増加に対して鈍くなる。鈍い電位差のレジメ（電流対電位差のプロットが無視できる傾きを有し得る）において、フィルムのさらなる溶解は、フィルムと電解質溶液塊とに隣接する境界層を介する物質移動によって、制限される。溶液塊により近いフィルムの微視的特徴（例えば、突出部および他の高い点）は、溶液塊からより遠いフィルムの巨視的部分（例えば、平坦な部分）より速く溶解する。このような溶解が起こる電位差レジメは、電解質、電解質濃度、温度、溶解種と電解質との拡散係数、温度、および流体力学的条件（例えば、フィルムと溶液塊との間の相対速度の差）を含む、電解研磨条件によって決定される。対向電極とフィルムとの間の電位差のなおさらなる増加は、流体の対向電極との間の電流を増加させ、そして他のプロセス（例えば、酸素の放出）を伴い得る。
【００９４】
いくつかの実施形態において、電解研磨は、電流対電位差のプロットが無視できる傾きを有する条件下で、実施され得る。電解研磨は、フィルムと対向電極との間に一定の電流が流れる定電流条件下で、実施され得る。参照電極（例えば、ＳＣＥ参照電極）によって測定される場合の電位差は、２０００ｍＶＳＣＥ以下、１０００ｍＶＳＣＥ以下、５００ｍＶＳＣＥ以下、または２５０ｍＶＳＣＥ以下であり得る。フィルムと作用電極との間の電流密度は、代表的に、約１Ａ  ｃｍ−２以下、１０ｍＡ  ｃｍ−２以下、１ｍＡ  ｃｍ−２以下、５００μＡ  ｃｍ−２以下、１００μＡ  ｃｍ−２以下、または５０μＡ  ｃｍ−２以下である。フィルムの厚さに対する、フィルムから取り出される材料の量は、１０μｍ以下、５μｍ以下、２μｍ以下、１μｍ以下、または０．５μｍ以下であり得る。いくつかの実施形態において、電解研磨プロセスは、フィルムを通る電流の総量をモニタリングすることによって、モニタリングされる。
【００９５】
いくつかの実施形態において、フィルムの表面形状を滑らかにするプロセスは、このフィルムの表面形状を実質的に滑らかにするのではなく、このフィルムを、１つ以上の層（例えば、ポリマー層）でコーティングする。従って、プロセス４０８およびさらなる層を提供する工程４０９は、同じプロセスであり得る。処理されていないフィルムと比較して、１つ以上の層は、より滑らかな表面形状、増加した潤滑性、より低い表面エネルギー、より低い表面積、またはこれらの組み合わせを有し得る。例えば、この層を備えるフィルムは、このフィルムを備えるプロテーゼを展開するために使用されるシースの内側表面に対して並進される場合に、より低い摩擦係数を示し得る。層を適用するための例示的な技術としては、浸漬コーティング、スプレーコーティング、およびスピンコーティングが挙げられる。
【００９６】
いくつかの実施形態において、追加される層は、流体（例えば、血液）が通過することを制限または防止するために十分な量で、析出するフィルムの窓を、部分的にかまたは完全に閉鎖する。
【００９７】
実施形態において、Ｎｉ−Ｔｉ−Ｃｒ以外の合金は、機械的特性および／または結晶特性の改変によって、加工され得る。例えば、析出フィルムは、析出フィルムに所望の機械的特性または形状記憶特性を提供するために十分な量の、ニッケルとチタンとの合金を含有し得る。析出フィルムは、ニッケルとチタンとを除く他の成分を有さない、二成分合金であり得、この合金は、フィルムの１重量％より大きい量で存在し、ニッケルおよびチタン以外の他の成分は、このフィルムの０．５重量％より多い量は存在せず、例えば、ニッケルおよびチタン以外の他の成分は、このフィルムの０．２重量％より多い量は存在しない。このフィルムは、ニッケルおよびチタンから本質的になり得る。
【００９８】
実施形態において、この合金は、ヒトの体温と少なくとも同程度に高い（例えば、ヒトの体温より高い）マルテンサイト開始温度を有する。例えば、いくつかの実施形態において、ステント本体と管状部材とのうちの一方または両方は、ヒトに移植される場合に、オーステナイト相への転移を完了しない。マルテンサイト開始温度は、転移を開始させることなくこのプロテーゼによって付与される半径方向の力を最小にするために、３７℃に近いように選択され得る。マルテンサイト開始温度は、３７．２５℃以上、３８℃以上、３９℃以上、４０℃以上、例えば、４２．５℃以上であり得る。マルテンサイト開始温度は、４５℃未満、４２．５℃未満、４０℃未満、３９℃未満、３８℃未満、例えば、３７．５℃未満であり得る。いくつかの実施形態において、プロテーゼは、バルーンまたは他の拡張可能なデバイスによる拡張を必要とする。あるいは、プロテーゼは、自己拡張型であり得る。いくつかの実施形態において、ステント本体５２と管状部材とのうちの少なくとも一方は、少なくともヒトの体温と同程度に低い（例えば、ヒトの体温より低い）オーステナイト終了温度を有する。オーステナイト終了温度は、３７℃以下、３６℃以下、３５℃以下、例えば、３４℃以下であり得る。オーステナイト終了温度は、０℃以上、１５℃以上、例えば、２６℃以上であり得る。他の実施形態において、析出フィルムは、ステンレス鋼のような合金、または純粋な金属（例えば、チタン）である。
【００９９】
図１ａおよび図１ｂに戻って参照して、例示的な体内補綴物５０が、さらに議論される。
【０１００】
実施形態において、用途に依存して、プロテーゼ５０は、例えば、１ｍｍ〜４６ｍｍの間の直径ｄを有する。特定の実施形態において、動脈瘤における脈管内での展開のためのプロテーゼは、約２ｍｍ〜約６ｍｍ（例えば、約２．５ｍｍ〜約４．５ｍｍ）の拡張直径ｄを有し得る。用途に依存して、プロテーゼ５０は、軸ａ１に沿って、少なくとも５ｍｍ、少なくとも１０ｍｍ、例えば、少なくとも約３０ｍｍの長さを有し得る。例示的な実施形態は、約３．５ｍｍの拡張直径および約１５ｍｍの長さを有する。実施形態において、ステント本体は、繋がった穴を有する枠組み、繋がっていない穴を有する枠組み、螺旋状の枠組み、編組された枠組み、またはこれらの組み合わせを有する。
【０１０１】
図６（この図において、管状部材５４は、ステント本体５２を取り外されて示されている）を参照すると、管状部材５４は、複数の長手軸方向部材６８によって規定されており、これらの長手軸方向部材自体は、それらの間に窓６２を規定する。窓６０、６２は、菱形であるように示されているが、異なる形状(例えば、円形、楕円形、または十字形）を有し得る。他に記載されない限り、用語「長手軸方向」とは、ステント本体および管状部材の長手軸方向部材と共に使用される場合、これらの部材がそのプロテーゼの長手軸方向の次元に沿って延びることを必要とはしない。
【０１０２】
いくつかの実施形態において、窓６２は、約２５μｍと５００μｍとの間(例えば、約１５０μｍと３００μｍとの間）の短軸、および約５０μｍと１５００μｍとの間（例えば、約６００μｍと１０００μｍとの間）の長軸を有する、非対称なものである。これらの窓は、少なくとも約２，５００μｍ２（例えば、少なくとも約５，０００μｍ２）の面積を有し得る。これらの窓は、約５×１０５μｍ２以下、例えば、約２．５×１０５μｍ２以下の面積を有し得る。
【０１０３】
管状部材５４は、示されるより少ない窓を有しても、窓を全く有さなくてもよい。いくつかの実施形態において、窓は、管状部材の面積の少なくとも５０％、少なくとも７０％、少なくとも８０％、少なくとも９０％、少なくとも９５％、少なくとも９７．５％、例えば、少なくとも９８％を占める。これらの窓は、この管状部材の７０％以下、５０％以下、３０％以下、２０％以下、１０％以下、例えば、少なくとも５％以下を占め得る。この管状部材は、第一の部分（例えば、中心部分）および第二の部分（例えば、一方または両方の端部分）を備え得、この第一の部分において、窓は、面積の第一の量を占め、そしてこの第二の部分において、窓は、第二の、必要に応じてより少ない量の面積を占める。管状部材の個々の窓は、長さの約３５％以下、２５％以下、１０％以下、５％以下、例えば、２．５％以下を占めるか、あるいはこの管状部材の周囲寸法を占めるが、管状部材は、より大きい窓を有し得る。
【０１０４】
管状部材５４の長手軸方向部材６８は、約４５μｍ２と約１０００μｍ２との間の断面積を規定する。いくつかの実施形態において、長手軸方向部材６８は、約５μｍと２０μｍとの間の厚さ、および約１５μｍと５０μｍとの間の幅を有する。
【０１０５】
いくつかの実施形態において、管状部材５４の全体または一部は、ステント本体５２の内部に位置し得る。管状部材５４の全体または残りの部分は、ステント本体５２の内部に位置し得る。ステント本体５２および管状部材５４は、一致しない直径を有し得る。いくつかの場合において、例えば、管状部材５４がステント本体５２を囲む場合、ステント本体５２は、管状部材５４より大きい直径を有する。このような実施形態において、ステント本体５２の直径は、管状部材５４の非存在下でステント本体５２が拡張する直径である。管状部材５４の直径対ステント本体５２（管状部材５４の非存在下）の直径の比は、約０．９以下、約０．８５以下、または約０．８以下であり得る。従って、ステント本体５２は、身体通路内での展開後でさえも、管状部材５４を、半径方向外向きの力に供し得る。
【０１０６】
ステント本体５２と管状部材５４とのうちの少なくとも一方は、弾性材料（例えば、ニチノール）から形成され得、この材料は、例えば、弾性的にかまたは材料の層転移を介して、可逆的に小型化および拡張され得る。拡張の際に、プロテーゼ５０は、身体通路に対して展開した位置でプロテーゼを維持するために十分な半径方向外向きの力を付与し得る。管状部材５４は、この半径方向外向きの力のかなりの部分に寄与し得るが、必須ではない。例えば、この半径方向外向きの力の少なくとも５０％、少なくとも７５％、少なくとも９０％、または少なくとも９５％が、ステント本体５２によって付与され得る。いくつかの実施形態において、半径方向外向きの力の全てが、ステント本体５２によって付与される。
【０１０７】
いくつかの実施形態において、管状部材とステント本体とのうちの少なくとも一方は、選択された直径または形状（これらは、必ずしも同じである必要はない）に形状設定される。管状部材は、身体通路内で展開される場合にこの管状部材の応力を減少させるように選択された直径または形状を有するように、形状設定され得る。例えば、管状部材は、この管状部材の非存在下でステント本体５２が拡張する直径以下の直径に、形状設定され得る。管状部材５４の形状設定直径対ステント本体５２の拡張直径（管状部材５４の非存在下）の比は、約１未満、約０．９５未満、または約０．９未満であり得る。この管状部材は、移植の間この管状部材を囲む送達デバイスシースの内径とおよそ同じかまたはこの内径より大きい直径に、形状設定され得る。
【０１０８】
他の実施形態において、析出した薄膜は、支持ステントなしで体内補綴物として使用可能である。例えば、強度を増加させるための、選択された合金および／または微細構造改変により形成された、析出薄膜である。実施形態において、この体内補綴物は、実質的に均一な厚さの管である。他の実施形態において、この薄膜体内補綴物は、ステント支柱と同様の一体的な強化領域（ここでは、フィルムがより厚い）のパターンを備え得、これらの強化領域の間の薄い領域は、窓を備える。例えば、実施形態において、強化領域は、約２０〜５０μの厚さを有し、そしてより薄い領域は、約２〜２０μｍの厚さを有する。この薄膜は、Ｎｉ−Ｔｉ−Ｃｒの合金から形成される。
【０１０９】
示される実施形態において、体内補綴物５０は、ほぼ管状の形状を有する。しかし、いくつかの実施形態において、体内補綴物（またはステント本体５２または管状部材５４が個々に）は、円錐形、扁円形または分枝状などの他の形状を有するか、または備える。この体内補綴物は、例えば、ガスケットの形状を形成するために、閉じた端部を有し得る。上で議論された、Ｎｉ−Ｔｉ−強化添加剤合金からなり、そして／または改変された微細構造を有する薄膜は、他の用途において使用され得る。例としては、ガスケット、フィルタ、カテーテル、ガイドワイヤ、および医療用バルーン（例えば、血管形成術用バルーン）が挙げられる。
【０１１０】
薄膜を備える体内補綴物の他の例、ならびに関連するシステムおよび方法は、米国仮特許出願番号６０／５４９，２８７（２００４年３月２日出願）に記載されており、この出願は、本明細書中に参考として援用される。
【０１１１】
体内補綴物は、示されるように、枠組みの外側に配置され、そして／または枠組みの内側に配置される、カバーを備え得る。枠組みの内側に配置されたカバー（例えば、析出した薄膜）を有する体内補綴物は、米国特許出願番号＊＊／＊＊＊，＊＊＊（代理人事件番号１０５２７−５６７００１、発明の名称「ＭＥＤＩＣＡＬ  ＤＥＶＩＣＥＳ  ＩＮＣＬＵＤＩＮＧ  ＭＥＴＡＬＬＩＣ  ＦＩＬＭＳ  ＡＮＤ  ＭＥＴＨＯＤＳ  ＦＯＲ  ＭＡＫＩＮＧ  ＳＡＭＥ」（本願と同時に出願され、この出願は、本明細書中に参考として援用される））に記載されている。
【０１１２】
体内補綴物は、米国特許出願番号＊＊／＊＊＊，＊＊＊（代理人事件番号１０５２７−５６８００１、発明の名称「ＭＥＤＩＣＡＬ  ＤＥＶＩＣＥＳ  ＩＮＣＬＵＤＩＮＧ  ＭＥＴＡＬＬＩＣ  ＦＩＬＭＳ  ＡＮＤ  ＭＥＴＨＯＤＳ  ＦＯＲ  ＭＡＫＩＮＧ  ＳＡＭＥ」（本願と同時に出願され、この出願は、本明細書中に参考として援用される））に記載されるような、体内補綴物の可撓性を増強するための特徴を備え得る。
【０１１３】
体内補綴物は、米国特許出願番号＊＊／＊＊＊，＊＊＊（代理人事件番号１０５２７−５９６００１、発明の名称「ＭＥＤＩＣＡＬ  ＤＥＶＩＣＥＳ  ＩＮＣＬＵＤＩＮＧ  ＭＥＴＡＬＬＩＣ  ＦＩＬＭＳ  ＡＮＤ  ＭＥＴＨＯＤＳ  ＦＯＲ  ＭＡＫＩＮＧ  ＳＡＭＥ」（本願と同時に出願され、この出願は、本明細書中に参考として援用される））に記載されるような、析出した薄膜およびポリマーを備え得る。
【０１１４】
体内補綴物は、米国特許出願番号＊＊／＊＊＊，＊＊＊（代理人事件番号１０５２７−６２１００１、発明の名称「ＭＥＤＩＣＡＬ  ＤＥＶＩＣＥＳ  ＩＮＣＬＵＤＩＮＧ  ＭＥＴＡＬＬＩＣ  ＦＩＬＭＳ  ＡＮＤ  ＭＥＴＨＯＤＳ  ＦＯＲ  ＭＡＫＩＮＧ  ＳＡＭＥ」（本願と同時に出願され、この出願は、本明細書中に参考として援用される））に記載されるように、析出した薄膜の機械的特性を増強するように適合された１つ以上のフィラメント（例えば、ワイヤ）を備え得る。
【０１１５】
送達デバイスに体内補綴物を組み込むための方法、および体内補綴物を処置部位に送達するためのシステムは、米国特許出願番号＊＊／＊＊＊，＊＊＊（代理人事件番号１０５２７−５６９００１、発明の名称「ＭＥＤＩＣＡＬ  ＤＥＶＩＣＥＳ  ＩＮＣＬＵＤＩＮＧ  ＭＥＴＡＬＬＩＣ  ＦＩＬＭＳ  ＡＮＤ  ＭＥＴＨＯＤＳ  ＦＯＲ  ＬＯＡＤＩＮＧ  ＡＮＤ  ＤＥＰＬＯＹＩＮＧ  ＳＡＭＥ」（本願と同時に出願され、この出願は、本明細書中に参考として援用される）に記載されている。
【０１１６】
本明細書中で参照された全ての刊行物、参考文献、出願、および特許は、その全体が、参考として援用される。
【０１１７】
他の実施形態は、特許請求の範囲の範囲内である。
【図面の簡単な説明】
【０１１８】
【図１ａ】図１ａは、動脈瘤に隣接する身体通路内で展開された場合の、半径方向に拡張した状態の体内補綴物の側面図である。この体内補綴物は、複数のポリマー層を有する。
【図１ｂ】図１ｂは、図１ａの体内補綴物の端面図である。
【図２ａ】図２ａは、体内補綴物の半径方向拡張の前の、展開デバイスの遠位部分の側面図である。
【図２ｂ】図２ｂは、動脈瘤に隣接する体内補綴物の半径方向拡張後の、展開デバイスの遠位部分の側面図である。
【図３ａ】図３ａは、析出したフィルムの微細構造を図示する。
【図３ｂ】図３ｂは、図３ａの析出した金属フィルムの改変された微細構造を図示する。
【図４】図４は、体内補綴物を作製するための例示的な方法の流れ図である。
【図５】図５は、パルス化レーザー析出システムの概略図である。
【図６】図６は、体内補綴物から取り外された、図１ａの管状部材の側面図である。
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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