(57)【要約】  非標準機器カードを試験システムのアーキテクチャに適応させることができるキャリアモジュールを開示する。非標準アーキテクチャに基づく複数の機器カードを、単一キャリアモジュールにおいて結合させることができる。そして、キャリアモジュールを、試験システムのテストヘッドにプラグ接続する。キャリアモジュールは、アプリケーションインタフェースアダプタ（ＡＩＡ）と呼ばれるプラグインサブモジュールに含まれる、機器カードとテストヘッドインタフェースコネクタとをインタフェースする回路を提供する。さらに、ＡＩＡはまた、機器カードからＡＴＥシステム較正回路へのアクセスを提供してもよい。キャリアモジュールは、ハウスキーピング機能及び制御機能のために試験システムの標準データバスを使用する。第２のバスが、非標準機器カードに対するバスを提供する。カードが試験システムのソフトウェア環境においてシームレスに動作するように、機器カードとともに提供されるソフトウェアドライバを適当なラッパでカプセル化する。
2007518061.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路を試験する試験システムにおける、該試験システムに対して非標準である１枚又は複数枚の機器カードを該試験システムに適応させるキャリアモジュールであって、
前記１枚又は複数枚の機器カードに通信可能に結合可能な非標準システムバスであって、該１枚又は複数枚の機器カードは該非標準システムバスに従って動作可能である、非標準システムバスと、
前記１枚又は複数枚の機器カードに且つ被試験デバイス（ＤＵＴ）に通信可能に結合可能な、該１枚又は複数枚の機器カードを該ＤＵＴに接続するアプリケーションインタフェースアダプタ（ＡＩＡ）と、
該キャリアモジュールにおける機能を制御する標準試験システムバスと、
前記非標準システムバスに通信可能に結合され、該非標準システムバスを試験システムコントローラのバスに適応させるか、又は該非標準システムバスを前記標準試験システムバスに適応させるブリッジと
を具備する、キャリアモジュール。
【請求項２】
前記ＡＩＡは、前記１枚又は複数枚の機器カードにクロック信号及び制御信号を提供する、請求項１に記載のキャリアモジュール。
【請求項３】
前記ＡＩＡは、前記キャリアモジュールにインストールされる前記特定の機器カードと協働して動作するように設定される特定のＡＩＡが、前記キャリアモジュールにインストールされることを可能にする、取外し可能なサブモジュールを含む、請求項１に記載のキャリアモジュール。
【請求項４】
前記ＡＩＡは、前記機器カードから試験システム較正回路に信号をルーティングする較正バス及び構成可能な較正スイッチを含む、請求項１に記載のキャリアモジュール。
【請求項５】
前記ＡＩＡは、
前記試験システム内のデジタルモジュールのデジタルピンから試験信号を受け取るデジタルピン接続と、
試験信号を前記ＤＵＴに送出するＤＵＴ接続と、
前記デジタルピン接続を前記ＤＵＴ接続に選択的に接続するとともに、前記デジタルモジュールの前記デジタルピンからの試験信号を前記ＤＵＴに送出し、それによって、接続性試験又は他の試験を実行する、チャネルルーティングスイッチと
を備える、請求項１に記載のキャリアモジュール。
【請求項６】
前記標準試験システムバスに結合され、前記キャリアモジュールにおける電圧、電流及び温度を監視するとともに、該監視した電圧、電流及び温度を前記標準試験システムバスによって通信する診断回路をさらに具備する、請求項１に記載のキャリアモジュール。
【請求項７】
前記標準試験システムバスに結合されるシステムモニタ回路であって、該システムモニタ回路をループさせ、それによって、前記キャリアモジュールにおける電圧、電流及び温度を測定し、これらの測定値を所定の限界値と比較し、測定値が前記所定の限界値を越える場合、前記標準試験システムバスによって警告又はメッセージを送出するマイクロコントローラを有する、システムモニタ回路をさらに具備する、請求項１に記載のキャリアモジュール。
【請求項８】
前記標準試験システムバスと前記非標準システムバスとの間に結合され、前記キャリアモジュールにおけるロジックを再プログラミングするバックドアデータバスをさらに具備する、請求項１に記載のキャリアモジュール。
【請求項９】
前記キャリアモジュールに配置され、前記非標準システムバスを制御するローカルコントローラをさらに具備する、請求項１に記載のキャリアモジュール。
【請求項１０】
前記非標準システムバス、前記ＡＩＡ、前記ブリッジ及び前記標準試験システムバスを支持するプリント回路基板（ＰＣＢ）をさらに具備する、請求項１に記載のキャリアモジュール。
【請求項１１】
前記ＰＣＢに取付可能であり、前記１枚又は複数枚の機器カードを保持するカードガイドアセンブリをさらに具備する、請求項１０に記載のキャリアモジュール。
【請求項１２】
前記ＰＣＢに結合可能であり、該ＰＣＢ及び前記カードガイドアセンブリの上半分を覆うトップカバーと、
前記ＰＣＢに結合可能であり、該ＰＣＢ及び前記カードガイドアセンブリの下半分を覆うボトムカバーと
をさらに具備する、請求項１１に記載のキャリアモジュール。
【請求項１３】
前記カードガイドアセンブリに結合され、前記１枚又は複数枚の機器カードを冷却する１つ又は複数のファンをさらに具備する、請求項１２に記載のキャリアモジュール。
【請求項１４】
前記トップカバー及び前記ボトムカバーのうちの少なくとも一方は、１つ又は複数の開口を含み、それによって、前記１枚又は複数枚の機器カードが前記１つ又は複数のファンによって空気冷却されることを可能にする、請求項１３に記載のキャリアモジュール。
【請求項１５】
前記カードガイドアセンブリは、前記機器カードを摺動可能に保持するスロットを有するレールを備える、請求項１１に記載のキャリアモジュール。
【請求項１６】
前記ＰＣＢは、前記１枚又は複数枚の機器カードを受け入れるカットアウトエリアを有する、請求項１０に記載のキャリアモジュール。
【請求項１７】
前記カットアウトエリアは、非標準サイズの機器カードを収容するような形状及びサイズを有する、請求項１６に記載のキャリアモジュール。
【請求項１８】
前記ＰＣＢに取付可能であり、該ＰＣＢの前記カットアウトエリア内に前記１枚又は複数枚の機器カードを保持するカードガイドアセンブリをさらに具備する、請求項１６に記載のキャリアモジュール。
【請求項１９】
前記ＰＣＢに結合可能であり、該ＰＣＢ及び前記カードガイドアセンブリの上半分を覆うトップカバーと、
前記ＰＣＢに結合可能であり、該ＰＣＢ及び前記カードガイドアセンブリの下半分を覆うボトムカバーと
をさらに具備する、請求項１８に記載のキャリアモジュール。
【請求項２０】
前記カードガイドアセンブリに結合され、前記１枚又は複数枚の機器カードを冷却する１つ又は複数のファンをさらに具備する、請求項１９に記載のキャリアモジュール。
【請求項２１】
前記トップカバー及び前記ボトムカバーのうちの少なくとも一方は、１つ又は複数の開口を含み、それによって、前記１枚又は複数枚の機器カードが前記１つ又は複数のファンによって空気冷却されることを可能にする、請求項２０に記載のキャリアモジュール。
【請求項２２】
２つ以上の標準試験システムモジュールの厚さを有し、前記カードガイドアセンブリは２枚以上の機器カードの２つ以上のスタックを保持し、前記ボトムカバーは、前記カードガイドアセンブリの一部を受け入れるカットアウトエリアをさらに備える、請求項１９に記載のキャリアモジュール。
【請求項２３】
前記キャリアモジュールを前記試験システムの２つ以上のモジュールスロットに結合する接続をさらに具備する、請求項２２に記載のキャリアモジュール。
【請求項２４】
１つの標準試験システムモジュール以下の厚さを有し、前記カードガイドアセンブリは２枚の横に並んだ機器カードを保持する、請求項１８に記載のキャリアモジュール。
【請求項２５】
前記キャリアモジュールを前記試験システムの１つのモジュールスロットに結合する接続をさらに具備する、請求項２４に記載のキャリアモジュール。
【請求項２６】
１つの標準試験システムモジュール以下の厚さを有し、前記カードガイドアセンブリは１枚のフルサイズの機器カードを保持する、請求項１８に記載のキャリアモジュール。
【請求項２７】
前記キャリアモジュールを前記試験システムの１つのモジュールスロットに結合する接続をさらに具備する、請求項２６に記載のキャリアモジュール。
【請求項２８】
前記カードガイドアセンブリは前記機器カードを摺動可能に保持するスロットを有するレールを備える、請求項１８に記載のキャリアモジュール。
【請求項２９】
集積回路を試験する試験システムであって、
被試験デバイス（ＤＵＴ）を受け入れるテストヘッドと、
前記テストヘッドに挿入可能なキャリアモジュールであって、非標準システムバスを有し、該非標準システムバスに従って動作可能な１枚又は複数枚の機器カードを該試験システムに適応させるように設定されるキャリアモジュールと、
標準試験システムバスを介して前記テストヘッドに通信可能に結合され、試験システムソフトウェアを実行するとともに、前記標準試験システムバス及び前記非標準システムバスへのブリッジを介して前記テストヘッドを制御する試験コントローラであって、
前記１枚又は複数枚の機器カードを、前記ブリッジを介して制御する低レベルドライバソフトウェアと、
試験システムソフトウェアコマンドを低レベルドライバソフトウェアコマンドに変換するインタフェースソフトウェアと
を含む試験コントローラと
を具備する試験システム。
【請求項３０】
前記インタフェースソフトウェアは、前記試験システムソフトウェアコマンドを受け取り、それらを、前記標準試験システムバスを介して前記テストヘッドにルーティングするか、又はそれらを低レベルドライバソフトウェアコマンドに変換し、前記ブリッジを介して前記テストヘッドにルーティングする、請求項２９に記載の試験システム。
【請求項３１】
前記キャリアモジュールは、前記１枚又は複数枚の機器カードに且つ前記ＤＵＴに通信可能に結合可能な、該１枚又は複数枚の機器カードを該ＤＵＴに接続するアプリケーションインタフェースアダプタ（ＡＩＡ）を備える、請求項２９に記載の試験システム。
【請求項３２】
前記ＡＩＡは、前記１枚又は複数枚の機器カードにクロック信号及び制御信号を提供する、請求項３１に記載の試験システム。
【請求項３３】
前記ブリッジは、前記非標準システムバスに通信可能に結合され、該非標準システムバスを前記試験システムコントローラのバスに適応させる、請求項２９に記載の試験システム。
【請求項３４】
前記標準試験システムバスは、前記キャリアモジュールの機能を制御する、請求項２９に記載の試験システム。
【請求項３５】
前記標準試験システムバスと前記非標準システムバスとの間に結合され、前記試験コントローラが前記キャリアモジュールのロジックを、前記ブリッジを介して前記非標準システムバスに対して再プログラムすることができるようにするバックドアデータバスをさらに具備する、請求項３３に記載の試験システム。
【請求項３６】
前記キャリアモジュールに配置され、前記非標準システムバスを制御するローカルコントローラをさらに具備する、請求項２９に記載の試験システム。
【請求項３７】
前記キャリアモジュールは、前記非標準システムバス、前記ＡＩＡ、前記ブリッジ及び前記標準試験システムバスを支持するプリント回路基板（ＰＣＢ）をさらに具備する、請求項２９に記載の試験システム。
【請求項３８】
前記キャリアモジュールは、前記ＰＣＢに取付可能であり、前記１枚又は複数枚の機器カードを保持するカードガイドアセンブリをさらに具備する、請求項３７に記載の試験システム。
【請求項３９】
前記キャリアモジュールは、
前記ＰＣＢに結合可能であり、該ＰＣＢ及び前記カードガイドアセンブリの上半分を覆うトップカバーと、
前記ＰＣＢに結合可能であり、該ＰＣＢ及び前記カードガイドアセンブリの下半分を覆うボトムカバーと
をさらに具備する、請求項３８に記載の試験システム。
【請求項４０】
前記カードガイドアセンブリに結合され、前記１枚又は複数枚の機器カードを冷却する１つ又は複数のファンをさらに具備する、請求項３９に記載の試験システム。
【請求項４１】
前記トップカバー及び前記ボトムカバーのうちの少なくとも一方は、１つ又は複数の開口を含み、それによって、前記１枚又は複数枚の機器カードがファンによって空気冷却されることを可能にする、請求項４０に記載の試験システム。
【請求項４２】
前記ＰＣＢは、前記１枚又は複数枚の機器カードを受け入れるカットアウトエリアを有する、請求項３７に記載の試験システム。
【請求項４３】
前記カットアウトエリアは、非標準サイズの機器カードを収容するような形状及びサイズを有する、請求項４２に記載の試験システム。
【請求項４４】
前記キャリアモジュールは、前記ＰＣＢに取付可能であり、該ＰＣＢの前記カットアウトエリア内に前記１枚又は複数枚の機器カードを保持するカードガイドアセンブリをさらに具備する、請求項４２に記載の試験システム。
【請求項４５】
前記キャリアモジュールは、
前記ＰＣＢに結合可能であり、該ＰＣＢ及び前記カードガイドアセンブリの上半分を覆うトップカバーと、
前記ＰＣＢに結合可能であり、該ＰＣＢ及び前記カードガイドアセンブリの下半分を覆うボトムカバーと
をさらに具備する、請求項４４に記載の試験システム。
【請求項４６】
前記カードガイドアセンブリに結合され、前記１枚又は複数枚の機器カードを冷却する１つ又は複数のファンをさらに具備する、請求項４５に記載のキャリアモジュール。
【請求項４７】
前記トップカバー及び前記ボトムカバーのうちの少なくとも一方は、１つ又は複数の開口を含み、それによって、前記１枚又は複数枚の機器カードが前記１つ又は複数のファンによって空気冷却されることを可能にする、請求項４６に記載のキャリアモジュール。
【請求項４８】
前記キャリアモジュールは、２つ以上の標準試験システムモジュールの厚さを有し、前記カードガイドアセンブリは２枚以上の機器カードの２つ以上のスタックを保持し、前記ボトムカバーは、前記カードガイドアセンブリの一部を受け入れるカットアウトエリアをさらに備える、請求項４５に記載の試験システム。
【請求項４９】
前記キャリアモジュールを前記試験システムの２つ以上のモジュールスロットに結合する接続をさらに具備する、請求項４８に記載の試験システム。
【請求項５０】
前記キャリアモジュールは、１つの標準試験システムモジュール以下の厚さを有し、前記カードガイドアセンブリは２枚の横に並んだ機器カードを保持する、請求項４４に記載の試験システム。
【請求項５１】
前記キャリアモジュールは、１つの標準試験システムモジュール以下の厚さを有し、前記カードガイドアセンブリは１枚のフルサイズの機器カードを保持する、請求項４４に記載の試験システム。
【請求項５２】
前記カードガイドアセンブリは前記機器カードを摺動可能に保持するスロットを有するレールを備える、請求項４４に記載の試験システム。
【請求項５３】
試験システムに１枚又は複数枚の機器カードを適応させるキャリアモジュールであって、該１枚又は複数枚の機器カードは、前記試験システムに対して非標準であるシステムバスに従って動作可能である、キャリアモジュールであって、
該キャリアモジュールにインストールされる特定の機器カードとともに動作するように構成され、該特定の機器カードと被試験デバイス（ＤＵＴ）との間の通信を可能にし且つインタフェースを提供する、取外し可能なサブモジュール
を具備する、キャリアモジュール。
【請求項５４】
前記ＡＩＡは、
クロック信号及び制御信号を前記特定の機器カードに提供するクロック分配ロジック
をさらに具備する、請求項５３に記載のキャリアモジュール。
【請求項５５】
前記ＡＩＡは、
前記特定の機器カードからの信号を試験システム較正回路にルーティングする較正バス及び構成可能な較正スイッチ
をさらに備える、請求項５３に記載のキャリアモジュール。
【請求項５６】
前記試験システム内のデジタルモジュールのデジタルピンから試験信号を受け取るデジタルピン接続と、
試験信号を前記ＤＵＴに送出するＤＵＴ接続と、
前記デジタルピン接続を前記ＤＵＴ接続に選択的に接続するとともに、前記デジタルモジュールの前記デジタルピンからの試験信号を前記ＤＵＴに送出して試験を実行するチャネルルーティングスイッチと
をさらに具備する、請求項５３に記載のキャリアモジュール。
【請求項５７】
集積回路を試験する試験システムにおける、該試験システムに対して非標準の１枚又は複数枚の機器カードを該試験システムに適応させるキャリアモジュールであって、
前記非標準システムバス、前記ＡＩＡ、前記ブリッジ及び前記標準試験システムバスを支持するプリント回路基板（ＰＣＢ）であって、前記１枚又は複数枚の機器カードを受け入れるカットアウトエリアを有するＰＣＢと、
該ＰＣＢに取付可能であり、該ＰＣＢの前記カットアウトエリア内に前記１枚又は複数枚の機器カードを保持するカードガイドアセンブリと
を具備する、キャリアモジュール。
【請求項５８】
前記ＰＣＢに結合可能であり、該ＰＣＢ及び前記カードガイドアセンブリの上半分を覆うトップカバーと、
前記ＰＣＢに結合可能であり、該ＰＣＢ及び前記カードガイドアセンブリの下半分を覆うボトムカバーと
をさらに具備する、請求項５７に記載のキャリアモジュール。
【請求項５９】
前記カードガイドアセンブリに結合され、前記１枚又は複数枚の機器カードを冷却する１つ又は複数のファンをさらに具備する、請求項５８に記載のキャリアモジュール。
【請求項６０】
前記トップカバー及び前記ボトムカバーのうちの少なくとも一方は、１つ又は複数の開口を含み、それによって、前記１枚又は複数枚の機器カードが前記１つ又は複数のファンによって空気冷却されることを可能にする、請求項５９に記載のキャリアモジュール。
【請求項６１】
２つ以上の標準試験システムモジュールの厚さを有し、前記カードガイドアセンブリは２枚以上の機器カードの２つ以上のスタックを保持し、前記ボトムカバーは、前記カードガイドアセンブリの一部を受け入れるカットアウトエリアをさらに備える、請求項５８に記載のキャリアモジュール。
【請求項６２】
１つの標準試験システムモジュール以下の厚さを有し、前記カードガイドアセンブリは２枚の横に並んだ機器カードを保持する、請求項５７に記載のキャリアモジュール。
【請求項６３】
１つの標準試験システムモジュール以下の厚さを有し、前記カードガイドアセンブリは１枚のフルサイズの機器カードを保持する、請求項５７に記載のキャリアモジュール。
【請求項６４】
前記カードガイドアセンブリは前記機器カードを摺動可能に保持するスロットを有するレールを備える、請求項５７に記載のキャリアモジュール。
【請求項６５】
集積回路を試験する試験システムに対して１枚又は複数枚の機器カードを適応させる方法であって、該１枚又は複数枚の機器カードは前記試験システムに対して非標準であり、該方法は、
クロック信号及び制御信号を前記１枚又は複数枚の機器カードに提供すること、
前記１枚又は複数枚の機器カードを被試験デバイス（ＤＵＴ）に接続すること、
前記１枚又は複数枚の機器カードの非標準システムバスを試験システムコントローラのバスにブリッジすること、及び
前記１枚又は複数枚の機器カードを標準試験システムバス及び前記試験システムコントローラの前記バスを介して制御すること
を含む方法。
【請求項６６】
前記１枚又は複数枚の機器カードからの信号を試験システム較正回路に選択的にルーティングすることをさらに含む、請求項６５に記載の方法。
【請求項６７】
前記試験システム内のデジタルモジュールのデジタルピンを前記ＤＵＴに選択的にルーティングすること、及び
前記デジタルモジュールの前記デジタルピンからの試験信号を前記ＤＵＴに送出することであって、それによって、試験を実行する、送出すること
をさらに含む、請求項６５に記載の方法。
【請求項６８】
電圧、電流及び温度を監視するとともに、該監視した電圧、電流及び温度を前記標準試験システムバスによって通信することをさらに含む、請求項６５に記載の方法。
【請求項６９】
選択された電圧、電流及び温度のリアルタイムモニタリングを実行すること、これらの測定値を所定の限界値と比較すること、及び、測定値が前記所定の限界値を越える場合、前記標準試験システムバスによって警告又はメッセージを送出することをさらに含む、請求項６５に記載の方法。
【請求項７０】
試験システムソフトウェアコマンドを、前記１枚又は複数枚の機器カードを前記試験システムコントローラの前記バスを介して制御する低レベルドライバソフトウェアコマンドに変換することをさらに含む、請求項６９に記載の方法。
【請求項７１】
前記キャリアモジュールに位置するローカルコントローラを使用して前記非標準システムバスを制御することをさらに含む、請求項６５に記載の方法。
【請求項７２】
ＰＣＢに前記１枚又は複数枚の機器カードを支持することをさらに含む、請求項６５に記載の方法。
【請求項７３】
前記ＰＣＢに２枚以上の機器カードの２つ以上のスタックを支持することをさらに含む、請求項７２に記載の方法。
【請求項７４】
前記ＰＣＢに２枚の横に並んだ機器カードを支持することをさらに含む、請求項７２に記載の方法。
【請求項７５】
前記キャリアモジュールを前記試験システムの１つのモジュールスロットに結合することをさらに含む、請求項７４に記載の方法。
【請求項７６】
前記ＰＣＢに前記機器カードを摺動可能に支持することをさらに含む、請求項７２に記載の方法。
【請求項７７】
ＰＣＢに形成されたカットアウトエリア内に前記１枚又は複数枚の機器カードを、該機器カードの少なくとも１つが部分的にほぼ前記ＰＣＢの高さであり且つ部分的に該ＰＣＢの高さを下回るように支持することにより、前記適応された１枚又は複数枚の機器カードの厚さを最小限にすることをさらに含む、請求項６５に記載の方法。
【請求項７８】
前記ＰＣＢの前記カットアウトエリア内に２枚以上の機器カードの２つ以上のスタックを支持することにより、２つ以上の標準試験システムモジュールの厚さを維持することをさらに含む、請求項７７に記載の方法。
【請求項７９】
前記ＰＣＢの前記カットアウトエリア内に２枚の横に並んだ機器カードを支持することにより、１つの標準試験システムモジュール以下の厚さを維持することをさらに含む、請求項７７に記載の方法。
【請求項８０】
前記キャリアモジュールを前記試験システムの１つのモジュールスロットに結合することをさらに含む、請求項７９に記載の方法。
【請求項８１】
前記ＰＣＢに形成された前記カットアウトエリア内に前記機器カードを摺動可能に支持することをさらに含む、請求項７７に記載の方法。
【請求項８２】
集積回路を試験する試験システムに対して１枚又は複数枚の機器カードを適応させる方法であって、該１枚又は複数枚の機器カードは前記試験システムに対して非標準であり、該方法は、
ＰＣＢに形成されたカットアウトエリア内に前記１枚又は複数枚の機器カードを、該機器カードの少なくとも１枚が部分的に前記ＰＣＢの高さを上回り且つ部分的に該ＰＣＢの高さを下回るように支持することにより、前記適応された１枚又は複数枚の機器カードの厚さを最小限にすること
を含む方法。
【請求項８３】
前記ＰＣＢの前記カットアウトエリア内に２枚以上の機器カードの２つ以上のスタックを支持することにより、２つ以上の標準試験システムモジュールの厚さを維持することをさらに含む、請求項８２に記載の方法。
【請求項８４】
前記キャリアモジュールを前記試験システムの２つ以上のモジュールスロットに結合することをさらに含む、請求項８３に記載の方法。
【請求項８５】
前記ＰＣＢの前記カットアウトエリア内に２枚の横に並んだ機器カードを支持することにより、１つの標準試験システムモジュール以下の厚さを維持することをさらに含む、請求項８２に記載の方法。
【請求項８６】
前記キャリアモジュールを前記試験システムの１つのモジュールスロットに結合する接ことをさらに含む、請求項８５に記載の方法。
【請求項８７】
前記ＰＣＢに形成された前記カットアウトエリア内に前記機器カードを摺動可能に支持することをさらに含む、請求項８２に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路（ＩＣ）等の半導体デバイスを試験する試験システムに関し、特に、自動試験装置（ＡＴＥ）システム等の試験システムに対し他のシステム、アーキテクチャ及びプロトコルからの機器カードを適応させるキャリアモジュールに関する。
【０００２】
本出願は、２００４年５月２１日に出願された米国仮特許出願第６０／５７３，１２１号及び米国特許出願第１０／９１２，８４８号に対する優先権を主張し、これらはともに「Carrier Module for Adapting Non-Standard Instrument Cards to Test Systems」と題し、その内容は参照により本明細書に援用される。
【背景技術】
【０００３】
従来の試験システムのコストが高い主な理由は、テスタアーキテクチャが特殊化した性質を有するということである。テスタ製造業者は、通常、会社間で互換性がないだけでなく、プラットフォーム間でも互換性がない多数のテスタプラットフォームを採用する。これら非互換性のために、各テスタは、独自の特殊化したハードウェアコンポーネント及びソフトウェアコンポーネントを必要とする場合があり、それらは他のテスタで使用することができない。
【０００４】
従来のテスタアーキテクチャが専用の性質を有するため、所与のテスタに対しすべてのハードウェア及びソフトウェアが固定された構成のままでなければならない。ＩＣを試験するために、試験データ、信号、波形並びに電流及び電圧レベルを規定するテスタ機能とともに、被試験デバイス（ＤＵＴ）応答を収集しＤＵＴが試験を合格したか又は不合格であったかを判定するテスタ機能のうちのいくつか又はすべてを使用する専用テストプログラムが開発されている。
【０００５】
試験システムの柔軟性を増大させ且つコストを低減するためには、試験システムに対して設計が特殊化したハードウェアではなく、試験システム内の他のシステム及びアーキテクチャからの既製の機器カードを接続し使用することが望ましい。たとえば、周辺コンポーネント相互接続（ＰＣＩ）  ｅＸｔｅｎｓｉｏｎｓ  ｆｏｒ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔａｔｉｏｎ（ＰＸＩ）は、指定されたエンクロージャ、指定されたバックプレーン及びバスアーキテクチャ、並びにさまざまなタイプの機器をインプリメントするプラグインカードを含む電子機器のシステムの名前である。ＰＸＩは、ＰＣＩの電気的バス機能にコンパクトＰＣＩ（ｃＰＣＩ）の頑丈なモジュール式のＥｕｒｏｃａｒｄメカニカルパッケージを結合し、それに特殊化した同期バス及び重要なソフトウェア機能を追加する、測定及びオートメーションシステムのための頑丈なパーソナルコンピュータ（ＰＣ）ベースのプラットフォームである。図３は、ＰＸＩカードケージ又はエンクロージャ３００の一例を示し、図４は、ＰＸＩカード４００の一例を示す。多くの会社が、プログラム可能な電源、任意波形発生器（ＡＷＧ）、デジタイザ（ＤＧＴ）及びＲＦ信号発生器を含む、特定の機能を実行する多種多様のＰＸＩ機器を製作する。ＰＸＩ機器は、通常、ベンチトップ試験装置として又は小型の機能試験システムとして使用される。しかしながら、それらは、個々のＰＸＩカードの自己較正以外のシステム較正及びトレーサビリティのための手段は提供しない。ＰＣＩカードから外部装置への接続は、一般に、フロントパネルケーブル接続を通し、ＰＸＩカード設計者によって確定されるＢＮＣ、ＳＭＡ、ＳＭＢ又は他のコネクタを介する。ＰＸＩカードには、通常、Ｗｉｎｄｏｗｓ、ＬａｂＶｉｅｗ等のためのソフトウェアドライバが付属している。コンパクトＰＣＩは、ＰＸＩに類似するが、フォームファクタ及びバス構造がわずかに異なる。
【０００６】
多くの既存のＰＸＩ及びｃＰＣＩ機器カードがあるため、試験システムの一部としてこれらの機器カードを使用することにより、試験システムに対して最初から同じ機器を開発することに比べて開発時間を大幅に短縮することができる。また、所与の試験システムモジュールの予測される生産量が少ない場合、試験モジュール内で既製の機器カードを利用することは、新たなモジュールを開発するより経済的であり得る。
【０００７】
しかしながら、従来の試験システムではハードウェア及びソフトウェアが特殊化した性質及びプロプラエタリな性質を有するため、これまで、他のシステム及びアーキテクチャからの機器カードをプラグ接続し使用することは不可能であった。たとえば、ＡＴＥシステムは、一般に、ＰＸＩ又はｃＰＣＩとは異なるバス仕様、ボードサイズ及び環境を有する。ＡＴＥシステムは、一般に、較正されているシステムモジュールとは別個であるがＡＴＥシステムによって提供されるバスによってモジュールに接続される、トレーサブルな機器（システムデジタル電圧計（ＤＶＭ）等）によって測定することにより、システム較正及びトレーサビリティを提供する。ＡＴＥシステム内のモジュールからＤＵＴへの接続は、すべてのモジュールに対していくつかの仕様に従い多くのモジュールからの信号をＤＵＴへの接続を可能にするロードボード又はパフォーマンスボードに与えるインタフェースを介して行われる。インタフェースは、所与のＡＴＥシステムに対して標準化されており、それにより、多くのタイプのＤＵＴに対する多くのタイプのパフォーマンスボードをＡＴＥシステムに接続することができる。ＡＴＥシステムは、システムにおけるすべてのモジュールのプログラミングを可能にする特定のソフトウェアオペレーティングシステムを有する。
【０００８】
これらの電気的非互換性に加えて、物理的非互換性によって、他のシステム及びアーキテクチャからの機器カードをＡＴＥシステムにおいて使用することができなかった。たとえば、ＡＴＥシステムは、通常、指定されたサイズ（高さ、幅、深さ）の試験システムモジュールに適応するように設計される。これらの標準試験システムモジュールは、プリント回路基板（ＰＣＢ）を含み、標準試験システムモジュールの指定された深さ（厚さ）を超えることなくＰＣＢの上部に取り付けることができる部品に対してサイズの制限がある。他のシステム及びアーキテクチャからの機器カードは、一般に、ＰＣＢの上部に取り付けるには厚過ぎる。
【０００９】
非標準機器カード（すなわち、従来のＡＴＥに対して非標準）と従来の試験システムとの非互換性のために、非標準機器カードの以前の使用は試験システムに組み込まれておらず、代りに試験システムの外部にあり別個に制御されていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
したがって、他のシステム及びアーキテクチャからの非標準機器カードをＡＴＥシステム等の試験システムに適応させ且つそこに組み込むためのキャリアを提供する必要がある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、試験システムのアーキテクチャに非標準機器カードを適応させることができるキャリアモジュールを対象とする。このキャリアモジュールは、試験システムの仕様に従い、且つ試験システムに対して非標準である機器カードに適した環境を提供する。１つ又は複数の非標準アーキテクチャに基づく１枚又は複数枚の機器カードを、単一キャリアモジュールにおいて結合してもよい。そして、キャリアモジュールを試験システムのテストヘッドにプラグ接続してもよい。キャリアモジュールは、アプリケーションインタフェースアダプタ（ＡＩＡ）と呼ばれるプラグインサブモジュールに含まれる、機器カードとテストヘッドインタフェースコネクタとをインタフェースする回路を提供することができる。異なるタイプの機器カードに対して異なるＡＩＡを設計し使用してもよい。さらに、ＡＩＡはまた、ＤＶＭバス等、機器カードから標準ＡＴＥシステム較正回路へのアクセスも提供することができる。キャリアモジュールはまた、機器カードにクロック、トリガ、電力及びデータバスを提供することもできる。キャリアモジュールは、通常のハウスキーピング機能及びいくつかの制御機能のために試験システムの標準データバスを使用してもよい。第２のバスが、非標準機器カードに対するバスを提供してもよい。機器カードとともに提供されるソフトウェアドライバを、カードが試験システムのソフトウェア環境においてシームレスに動作するように適当なラッパでカプセル化してもよい。
【００１２】
非標準機器カードは、従来の試験システムモジュール内に適合するように設計された従来のプリント回路基板（ＰＣＢ）の一方の側に取り付けられるには幅が大きすぎる可能性があるため、キャリアモジュールは、非標準機器カードが存在し得るカットアウトエリアを有するＰＣＢを含んでもよい。カットアウト内に非標準機器カードを配置することにより、キャリアモジュールはその最大厚さ要件を超えない。このカットアウトの縁に取り付けられたコネクタを使用して、非標準機器カードをキャリアモジュール上の回路に接続してもよい。カットアウト内に２つ以上の高さの非標準機器カードを積み重ねてもよく、カットアウト内に非標準機器カード又はスタックを並べて配置してもよい。非標準機器カードは、カットアウトのないＰＣＢで支持されてもよい。非標準機器カードの厚さと、非標準機器カードのスタックが利用されているか否かとに応じて、キャリアモジュールは１つ又は複数の標準試験システムモジュールスロットを占有してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態によるキャリアモジュールを受け入れ且つ利用することができる試験システムの例示的なブロック図である。
【００１４】
【図２】図１に示す試験サイト内で利用することができるモジュールの例示的なブロック図である。
【００１５】
【図３】ＰＸＩ機器カードを受け入れる従来のＰＸＩカードケージを示す図である。
【００１６】
【図４】本発明の実施形態によるキャリアモジュール内で利用することができる機器カードの一例として従来のＰＸＩ機器カードを示す図である。
【００１７】
【図５】本発明の実施形態によるキャリアモジュールの例示的なブロック図である。
【００１８】
【図５ａ】本発明の実施形態による例示的な簡略化されたＡＩＡを示す図である。
【００１９】
【図６】本発明の実施形態によるキャリアモジュールの別の例示的なブロック図である。
【００２０】
【図７】本発明の実施形態によって提供されるシークレットバックドアを示す図である。
【００２１】
【図７ａ】本発明の実施形態による試験システムソフトウェアモデルの例示的なブロック図である。
【００２２】
【図８】本発明の実施形態による例示的なクロック分配方式を示す図である。
【００２３】
【図９】本発明の実施形態による例示的な１０ＭＨｚクロックの生成を示す図である。
【００２４】
【図１０】本発明の実施形態による例示的なトリガの分配を示す図である。
【００２５】
【図１１】本発明の実施形態による診断回路の例示的な図である。
【００２６】
【図１２】本発明の実施形態によるボードモニタの例示的な図である。
【００２７】
【図１３】本発明の実施形態による２枚の非標準機器カードの２つのスタックを支持することができるキャリアモジュールアセンブリの部分の例示的な組立分解斜視図である。
【００２８】
【図１４】本発明の実施形態による２枚の非標準機器カードの２つのスタックを支持することができる例示的なキャリアモジュールアセンブリの側面（立面）図である。
【００２９】
【図１５】本発明の実施形態による２枚の非標準機器カードの２つのスタックを支持することができる例示的なキャリアモジュールアセンブリの部分側面（立面）図である。
【００３０】
【図１６】本発明の実施形態による２枚の横に並んだ非標準機器カードを支持することができる例示的なキャリアモジュールアセンブリの部分側面（立面）図である。
【００３１】
【図１７】本発明の実施形態による２枚の非標準機器カードの２つのスタックを支持することができる例示的なカードガイドアセンブリの斜視図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
好ましい実施形態の以下の説明では、その一部を形成する添付図面を参照する。図面では、本発明を実施し得る特定の実施形態が例として示されている。他の実施形態を利用してもよく、本発明の好ましい実施形態の範囲から逸脱することなく構造的変更を行ってもよい、ということが理解されるべきである。
【００３３】
本発明の実施形態は、ＡＴＥシステム等の試験システムに関して非標準である機器カード（たとえばＰＸＩ及びｃＰＣＩ機器カード）が、試験システムのテストヘッド内で動作し、試験システム内の標準試験システムモジュールとして見え且つ機能するようになるのを可能にする環境を提供することを対象とする。
【００３４】
試験システム例
図１に、試験システムに非標準機器カードを適応させるキャリアモジュールを受け入れることができる例示的なＡＴＥシステムを示す。なお、図１はオープンアーキテクチャ試験システム１００を示すが、この試験システムは単に例示の目的で提示される、ということを留意されたい。また、本発明の実施形態は、概していかなるタイプの試験システムにも適用可能である、ということが理解されるべきである。図１において、モジュール１０２は、デジタルピンカード、アナログカード、デバイス電源（ＤＰＳ）又は波形発生器等の機器等の機能ユニットであってもよい。モジュール１０２への物理接続を、スイッチマトリクスネットワーク１０６を含むモジュール接続イネーブラ１０４を通して取得してもよい。スイッチマトリクスネットワーク１０６は、ロジック、トレース及びピンを含んでもよい。システムコントローラ１０８は、通常、ユーザに対する対話点である。システムコントローラ１０８は、マルチサイト／マルチＤＵＴ環境においてサイトコントローラ１１０に対するゲートウェイ及びサイトコントローラ１１０の同期を提供する。システムコントローラ１０８及び複数のサイトコントローラ１１０は、マスタ・スレーブ構成で動作してもよい。システムコントローラ１０８は、システム全体の動作を制御し、特定のサイトコントローラ１１０が実行すべき機能を確定する。各サイトコントローラ１１０は単独で、１つ又はいくつかのＤＵＴ１１２を試験するために十分である。サイトコントローラ１１０は、試験サイト１１４内のさまざまなモジュール１０２の動作を制御し且つ監視する。サイトコントローラ及びシステムコントローラは、それら自体の内部バスを有し、試験システムを制御するように試験システムソフトウェアを実行する。
【００３５】
試験サイト１１４は、単一ＤＵＴ１１２の試験をサービスするモジュール１０２の集まりである。サイトコントローラ１１０は、１つ又は複数の試験サイト１１４を制御することができる。システムコントローラ１０８、サイトコントローラ１１０、モジュール接続イネーブラ１０４及び試験サイト１１４は、標準（たとえばプロプラエタリ）試験システムバスを使用して互いに通信してもよい。
【００３６】
プラットフォーム全体は、インタフェースを提供するハードウェアフレームワーク及びソフトウェアフレームワークから成り、それらインタフェースを通して、さまざまなハードウェアモジュール及びソフトウェアモジュールを採用することができる。アーキテクチャは、モジュール制御ソフトウェアと、プロプラエタリバスを介したモジュール間の通信、サイトコントローラからモジュールへの通信、サイトコントローラ間の通信、及びシステムコントローラからサイトコントローラへの通信を可能にする通信ライブラリとを備えるモジュール化システムである。
【００３７】
図２は、図１の試験サイト１１４内で利用することができるモジュールの例示的なブロック図である。図２の試験サイト２００は、デジタルモジュール２０２及び論理同期（ＬＳＹＮＣ）モジュール２１２を含んでもよい。ＬＳＹＮＣモジュール２１２は、本質的に、ピンエレクトロニクス（たとえばドライバ及びコンパレータ）を有しないデジタルモジュール２０２である。デジタルモジュール２０２及びＬＳＹＮＣモジュール２１２は、パターン制御下で動作する（すなわち、それらのメモリ内に格納されたパターンに従って動作する）ことにより、それらのピンにおいて連続した出力信号又はトリガを生成する。
【００３８】
デジタルモジュール２０２及びＬＳＹＮＣモジュール２１２を、それらのメモリに格納されたパターンに基づいて開始してもよい。パターンは、デジタルモジュール２０２又はＬＳＹＮＣモジュール２１２の出力がハイであるか又はローであるか、若しくは非常に限定された時刻に（たとえば１００ピコ秒精度）それらの入力に何が来ると予想されるかを確定する。パターン管理ソフトウェアもまたメモリに格納される。
【００３９】
デジタルモジュール２０２及びＬＳＹＮＣモジュール２１２のメモリに格納されるパターンの同期を、１つ又は複数の同期マトリクスモジュール２２０を介して達成してもよい。同期マトリクスモジュール２２０内のデジタル同期ブロック２３４は、デジタルモジュール２０２及びＬＳＹＮＣモジュール２１２におけるパターン発生器に対する制御源である。デジタルモジュール及びＬＳＹＮＣモジュールにおけるパターンを、同じ基準クロック２２２と、デジタル同期ブロック２３４から到来する制御信号２２４とを利用することにより高精度に一致して開始し、停止し、継続し、且つ他の方法で制御することができる。
【００４０】
試験サイト２００はまた、アナログ／混成信号モジュール２０４を有してもよい。アナログ／混成信号モジュール２０４は、ＡＷＧ（無線周波数（ＲＦ）源を変調することができる）及びＤＧＴ等のトリガ可能デバイスを含んでもよい。ＡＷＧ又はＤＧＴは、デジタルモジュール２０２がＤＵＴに特定の出力信号を送出してから一定時間後に、トリガされることが望ましい場合があり、それにより、ＤＵＴは、ＡＷＧ又はＲＦ源の出力を受け取る前に特定の形式で設定される。
【００４１】
たとえば、アナログ／混成信号モジュール２０４のＡＷＧを、デジタルモジュール２０２からのトリガ２０８によって開始することができ、ＡＷＧは、ＤＵＴにおいて信号が安定するまで実行してもよい。そして、デジタルモジュール２０２は、複数のデジタイザをトリガしてもよく、次のステップに進み次の波形を生成するようにＡＷＧをトリガしてもよく、そのサイクルを繰り返すことも可能である。デジタイザ又はＡＷＧはまた、デジタルモジュール２０２に対し、デジタルパターンを継続し他のデジタル試験を実行するように命令するトリガ信号２１６を返してもよい。
【００４２】
デジタルモジュール及びアナログモジュールを同期させるのを支援するためにＡＳＹＮＣモジュール２０６を利用してもよい。デジタルモジュール２０２又はＬＳＹＮＣモジュール２１２を、パターンの中間においてパルス又は何らかの出力をＡＳＹＮＣモジュール２０６に送出することができるようにプログラムすることができる。たとえば、ＡＳＹＮＣモジュール２０６は、ＬＳＹＮＣモジュール２１２からイベントトリガ２１４を受け取ってもよい。別法として、デジタルモジュール２０２が、パフォーマンスボード（ＰＢ）トリガ２１４をＡＳＹＮＣモジュール２０６に送出してもよく、それはまずＰＢ（ロードボード）２１０にルーティングされた後にＡＳＹＮＣモジュール２０６にルーティングされてもよい。（なお、ロードボード２１０は、ＤＵＴが取り付けられるボードであり、ＤＵＴを試験サイトに接続する役割を果たす、ということに留意されたい。）
【００４３】
ＰＢトリガ２０８を、ＬＳＹＮＣモジュール２１２を含まないより低コストでより柔軟性の低い試験サイトで利用してもよい。デジタルモジュール２０２からの他のすべての出力もまたロードボード２１０にルーティングされるため、ＰＢトリガ２０８は、まずロードボード２１０にルーティングされる。試験サイト２００がＬＳＹＮＣモジュール２１２を含む場合、ＰＢトリガ２０８を利用しなくてもよい。各デジタルモジュール２０２から複数のＰＢトリガ２０８（たとえば４つ）を生成してもよく、それらを、ロードボード２１０を介してＡＳＹＮＣモジュール２０６に接続してもよい。各ＬＳＹＮＣモジュール２１２から複数のイベントトリガ２１４（たとえば４つ）を生成してもよく、それらを直接ＡＳＹＮＣモジュール２０６に接続してもよい。試験サイトにＰＢトリガ２０８とイベントトリガ２１４とがともに存在する場合、いずれか又は両方を使用してもよい。
【００４４】
ＡＳＹＮＣモジュール２０６は、サイトコントローラ（図１の参照符号１１０を参照）により、これらのトリガをトリガライン２１６で１つ又は複数（例えば１６）のアナログ／混成信号モジュール２０４にルーティングするようにプログラム可能であってもよい。そして、アナログ／混成信号モジュール２０４は、ＡＳＹＮＣモジュール２０６にトリガ信号２１６を返してもよく、それによりＡＳＹＮＣモジュール２０６は、「継続」ライン２１８と呼ばれるデジタル制御ラインにアクセスする。継続信号２１８は、同期マトリクスモジュール２２０のデジタル同期ブロック２３４に送出され、それによりデジタル同期ブロック２３４は、制御信号２２４を介してデジタルモジュール２０２及びＬＳＹＮＣモジュール２１２におけるパターン生成の開始、停止又は継続を制御する。
【００４５】
ＡＳＹＮＣモジュール２０６はまた、サイトコントローラにより、１つ又は複数のクロック源をクロックライン２３２で１つ又は複数（例えば１６）のアナログ／混成信号モジュール２０４にルーティングするようにプログラム可能であってもよい。主にＡＳＹＮＣモジュール２０６からのクロック２３２をアナログ／混成信号モジュール２０４に並列に分配することにより、１つのアナログ／混成信号モジュール２０４に問題がある場合（それは、各モジュールが異なる会社によって設計され製造されているためにオープンアーキテクチャシステムにおいて発生する可能性が高い）、それによって他のアナログ／混成信号モジュール２０４の動作が妨げられるべきではない。
【００４６】
アナログ／混成信号モジュール２０４、ＬＳＹＮＣモジュール２１２及びデジタルモジュール２０２をすべて同期させるために、生成されるシステムクロックすべてに対して単一の基準源がなければならない。試験サイト２００がデジタルモジュール２０２及びＬＳＹＮＣモジュール２１２のみを含む場合、基準源は、同期マトリクスモジュール２２０からの内部で生成されたＲＥＦＣＬＫ２２２であってもよい。同期マトリクスモジュール２２０は、たとえばＲＥＦＣＬＫ２２２を生成する２５０ＭＨｚ基準クロック源等の基準クロック源２２６を含んでもよい。
【００４７】
しかしながら、試験サイト２００がアナログ／混成信号モジュール２０４を有する場合、これらのモジュールは、デジタルモジュール２０２又はＬＳＹＮＣモジュール２１２より高純度で低ジッタの基準クロック源を必要とする場合がある。ＡＳＹＮＣモジュール２０６は、たとえば１００ＭＨｚ基準クロック等のより高純度で低ジッタの基準クロック２２８を提供してもよい。デジタルモジュール２０２及びＬＳＹＮＣモジュール２１２をこのより高純度でより低ジッタの基準クロック２２８に同期させるために、基準クロック２２８は、より低周波数の基準クロック２３０まで分周される。図２の例では、１００ＭＨｚ基準クロック２２８を、１０で分周して１０ＭＨｚにし（より低周波数の基準クロック２３０を参照）、２５０ＭＨｚ基準クロック源２２６が位相同期ループ（ＰＬＬ）を使用してロックし得る基準として作用するように同期マトリクスモジュール２２０に送出してもよく、それにより、ＡＳＹＮＣモジュール２０６からの基準クロック２２８が、試験サイト全体に対する基準源となる。しかしながら、試験サイトが、アナログ／混成信号モジュール２０４又はより高純度でより低ジッタの基準クロック源を必要とするモジュールを含まない場合、試験サイト内でより高純度でより低ジッタの基準クロック２２８又はより低周波数の基準クロック２３０を生成する必要はないことに留意されたい。こうした場合、同期マトリクスモジュール２２０の基準クロック源２２６が、水晶発振器からＲＥＦＣＬＫ２２２を生成してもよい。
【００４８】
本発明の概観
上述したように、試験システムは、標準試験システムバス（たとえばプロプラエタリバス）を介して通信してもよい。しかしながら、市場では、試験システムのプロプラエタリバスに対して非標準であるインタフェースを使用し、且つ標準試験システムバスとは異なるシステムバスに従って動作する、多くの機器カードが販売されている。非標準機器カードは、容易に入手が可能であり、且つ試験システムに必要とされるＡＷＧ又はＤＧＴ等の機能を実行するため、本発明の実施形態によるキャリアモジュールによって、非標準機器カードを、試験システムの仕様、バス及びアーキテクチャに適応させることができる。
【００４９】
上述したように、非標準機器カードの一例は、図４に示すＰＸＩ機器カード４００である。本明細書では単に例示及び説明の目的でＰＸＩカードについて説明するが、本発明の実施形態は、ｃＰＣＩ機器カード、ＶＭＥ機器カード、他のテストヘッドカード等、試験システムに対して非標準である任意の機器カードに概して適用可能である、ということが理解されるべきである。
【００５０】
再び図２を参照すると、本発明の実施形態によるキャリアモジュール２３４は、他の任意のモジュールと同様に試験サイト２００においてテストヘッドのモジュールスロットにプラグ接続される。このキャリアモジュール２３４は、試験システムの仕様に従い、アダプタ又はブリッジのように、試験システムに対して非標準のアーキテクチャを有する１枚又は複数枚の機器カードが試験システム内で動作することができるように作用する。キャリアモジュール２３４は、機器カードとテストヘッドインタフェースコネクタとをインタフェースする、アプリケーションインタフェースアダプタ（ＡＩＡ）と呼ばれるプラグインサブモジュールに含まれる回路を提供してもよい。異なるタイプの命令カードに対し、異なるＡＩＡを設計し使用してもよい。さらに、ＡＩＡはまた、ＤＶＭバス等、機器カードから標準ＡＴＥシステム較正回路へのアクセスを提供してもよい。キャリアモジュール２３４はまた、機器カードにクロック、トリガ、電力及びデータバスを提供してもよい。キャリアモジュール２３４は、通常のハウスキーピング機能及びいくつかの制御機能のために試験システムの標準データバスを使用してもよい。第２のバスが、非標準機器カードのためのバスを提供してもよい。機器カードに提供されるソフトウェアドライバを適当なラッパによってカプセル化してもよく、それにより機器カードは、試験システムのソフトウェア環境においてシームレスに動作し、実際に試験システムの一体部分であるように見える。
【００５１】
図５は、本発明の実施形態によるキャリアモジュール５００の例示的なブロック図を示す。なお、キャリアモジュール５００の寸法は、試験システムとの互換性のため、且つ試験システムで使用されるために標準モジュールと同一であってもよいということに留意されたい。キャリアモジュール５００は、ボードトップコネクタ５１０を有する。これは、試験システムにおける他のデジタルモジュールによって使用されるコネクタと同一であってもよく、且つパフォーマンスボード（ロードボード）に接続する同軸コネクタを含んでもよい。図５の例では、２枚の機器カード５０２が機器カードバックプレーン５０４にプラグ接続される。しかしながら、本発明の代替実施形態では、非標準機器カードのサイズに応じて、３枚以上の機器カードを、並べた配置でバックプレーンにプラグ接続してもよい。なお、機器カード５０２は信号を出入りさせるＢＮＣコネクタ又はＳＭＡコネクタ５０６を有することに留意されたい。
【００５２】
場合によっては、非標準機器カード５０２は、それらがキャリアモジュール５００の上部に取り付けられる場合に、その装着されたキャリアモジュールの総厚さが、試験システムにおける１つのモジュールの標準的な高さを超えるように、十分に幅が大きくてもよい。こうした環境では、キャリアモジュール５００にカットアウト５３０を設けてもよい。そして、このカットアウト５３０内に機器カードバックプレーン５０４を取り付けることができ、こうすることで、機器カードは、取り付けられると、キャリアモジュール５００の両側に突出するが、それによってキャリアモジュールの総厚さが試験システムの１つのモジュールの標準的な高さを超えることはない。しかしながら、代替実施形態では、非標準機器カードをカットアウトのないキャリアモジュールに支持してもよい。
【００５３】
なお、機器カードのサイズにより１つのキャリアモジュールに配置することができる機器カードの数が決まることにも留意されたい。たとえば、ＰＸＩカードは３Ｕサイズ（１４．６ｃｍ（５．７５インチ））である。ｃＰＣＩカード（ｃＰＣＩバックプレーンに適合する）は、コネクタと、ＰＸＩと互換性のあるバス方式とを使用する。しかしながら、ｃＰＣＩカードはＰＣＩ機器カードより大きいため、キャリアモジュール内には１つのｃＰＣＩカードしか挿入可能でない場合もある。代替実施形態では、キャリアモジュールは、単一高さの機器カード、又は２枚以上の機器カードの１つ又は複数のスタックを含んでもよく、後者により、キャリアモジュールは、２つ以上の試験システムモジュールの幅をとることになる。
【００５４】
ＡＩＡサブモジュール
ＡＩＡ５０８は、キャリアモジュール５００にプラグ接続し、機器カードからのカスタマイズされたインタフェースをボードトップコネクタ６０２に提供することにより、キャリアモジュールをシステムにおける他のすべてのデジタルモジュールと同じコネクタを使用してテストヘッドに接続することができるようにする、サブモジュール又はドーターボードである。ＲＦ信号又はより高帯域幅の信号に対して他のコネクタを使用してもよい。
【００５５】
図５ａは、本発明の実施形態による例示的な簡略化されたＡＩＡ５０８を示す。図５ａの例では、キャリアモジュールにはＡＷＧ機器カード及びＤＧＴ機器カードが取り付けられ、各機器カードは２つのチャネル、すなわちＡ及びＢを有する。
【００５６】
ＡＩＡサブモジュールを使用する較正
上述したように、非標準機器カード及びエンクロージャは、一般に、共通の較正規格に従ってシステム較正を実行しない。しかしながら、上述したように、ＡＩＡによってキャリアモジュールをＢＮＣ及びＳＭＡに接続することができ、それによって、機器カードの較正を、試験システムにおける他のモジュールが較正される方法に類似する方法で実行することができる。本発明の実施形態によるＡＩＡは、較正バス５３２を提供し、信号を、較正バスを介してシステムＤＶＭ５３６に切り替えて機器カードを較正するように較正スイッチ５３４を制御することができる。たとえば、機器カードのうちの１枚の出力をパワー検出器５３８に接続して周波数平坦度等を検出することができ、又はＡＷＧ出力をループバック方式でＤＧＴチャネルに接続することによりＡＷＧの動作を検証することができる。
【００５７】
ＡＩＡサブモジュールを使用する接続性試験
ＤＵＴが最初にテストヘッドに取り付けられると、共通の第１の試験は接続性試験であり、これは、テストヘッドとＤＵＴとの間の接続が存在し、且つ正しく作動していること、及びＤＵＴ内部のいずれのボンドワイヤも破損していないことを確かめるために実行される。この接続性試験を実行するべく、保護ダイオードに順方向バイアスをかけるようにピンに電流を印加する。そして、テスタは、順方向電圧を測定して各ピンが接続されているか否かを判断する。本発明の実施形態では、ＡＩＡ５０８に１組のチャネルルーティングスイッチ又はリレー５４２が設けられることにより、デジタルモジュールからのデジタルピンを、ロードボードを介してＡＩＡに取り込むことができ（図２の参照符号２３６を参照）、その後、ＤＵＴ（図２の参照符号２３８を参照）に取り出すことができる。この接続を容易にするために、ＡＩＡ５０８にデジタルピン接続５４０及びＤＵＴ接続５４４を設けてもよい。この接続の目的は、接続性試験を迅速に実行することができるようにすることである。試験が完了すると、リレー又はスイッチ５４２は、ＡＷＧを例えばＤＵＴのピンに接続するように再設定される。本発明の代替実施形態では、ＡＩＡ５０８に、この接続性試験を順方向電流測定にする実際の回路を配置してもよい。
【００５８】
ＡＩＡサブモジュールのＣｌｋ  Ｄｉｓｔブロック
再び図５ａを参照すると、本発明の実施形態では、Ｃｌｋ  Ｄｉｓｔブロック５０２はＣｌｋ  １及びＣｌｋ  ２を受け取り、それらを、それらクロックを必要とする機器カードの前面の適当なコネクタに送出してもよい。
【００５９】
ＡＩＡサブモジュールの代替実施形態
ＡＩＡの代替実施形態（図示せず）では、差動入出力（Ｉ／Ｏ）を提供してもよい。こうした実施形態では、ＡＩＡは、差動Ｉ／Ｏを提供し利得範囲を変更する複数の増幅器を含んでもよい。他の代替実施形態では、単一のＡＷＧ出力をいくつかの信号に分割してもよく、それにより、ＡＷＧ出力を４つの異なるＤＵＴに送出することができる。別法として、セレクタスイッチが３つ又は４つのＤＵＴから１つの信号を選択しそれをＤＧＴに送出してもよい。さらに、ＡＩＡは、機器カードに送出する前のアナログ信号に対しＤＳＰを実行する複数の回路及びプロセッサを含んでもよい。
【００６０】
さらなる代替実施形態では、デバイス電源機器カードを異なるＡＩＡとともにキャリアモジュールに取り付けてもよい。ＡＩＡは、電流監視、又は異なる較正回路における切替えの手段を含むことができる。これは、採用されるアプリケーション及び機器カードに応じて異なるＡＩＡを設計してもよいということを示す。
【００６１】
さらなる代替実施形態では、高速シリアルインタフェースのループバック試験を実行するいかなる機器カードもなしに、キャリアモジュールにＡＩＡを採用してもよい。ＡＩＡを、機器カードを取り付けることなく、たとえば２．５Ｇｂ又は３．１２５Ｇｂシリアルインタフェースのループバック接続を可能にするために、又はさらに試験するためにどこか別の場所に信号を送出するために、適当なスイッチ、ケーブル等を使用して構成することができる。
【００６２】
したがって、概して、ＡＩＡを、機器カード用のインタフェース回路として構成してもよく、又は機器カードを必要とすることなく機能試験回路を有するように構成してもよい。
【００６３】
標準データバス及び二次データバス
再び図５を参照すると、本発明の実施形態は、キャリアモジュール５００において２つ以上のデータバスを採用してもよい。これらのデータバスの１つは、コネクタ５２０においてキャリアモジュールに接続される、テスタの標準試験システムバスである。キャリアモジュール５００におけるハウスキーピング機能の大部分又はすべてを、試験システムにおける他の任意のモジュールと同様にこの標準試験システムバスを介して実行してもよい。ＡＩＡ５０８上のリレー又はスイッチの制御若しくはＣｌｋ／Ｔｒｉｇブロック５１４に供給される制御信号等、キャリアモジュール５００における制御機能の大部分又はすべてを、標準試験システムバスを介して実行してもよい。
【００６４】
上述したように、キャリアモジュールに存在してもよい他のバスは、機器カードを、バックプレーン５０４を介して接続する機器カードのシステムバスである。たとえば、ＰＸＩ機器カード５０２は、ＰＣＩバスの耐久性が高められた形態であるｃＰＣＩバスを利用する。しかしながら、ＰＸＩは拡張されたＰＣＩであるため、ＰＸＩ機器カードは、トリガ及びクロックのための何らかの追加の信号とともにｃＰＣＩバスを使用する。図３に示すタイプの従来のＰＸＩエンクロージャでは、ＰＸＩ機器カードを制御するプロセッサ自体が、ＰＸＩカード上のＰＸＩカードスロットのうちの１つ（たとえばスロット０）に位置する。
【００６５】
本発明の実施形態では、このプロセッサの代りに、サイトコントローラ又はシステムコントローラのいずれかにおけるプロセッサを使用する。再び図５を参照すると、これを達成するために、キャリアモジュール５００に、サイトコントローラ又はシステムコントローラのプロセッサを機器カード５０２に接続するブリッジ５２２が採用される。通常のシステムバスは終端した伝送ラインがないため２０．３〜２５．４ｃｍ（８〜１０インチ）長でしかないため、ブリッジ５２２が必要である。ブリッジは、デバイスが遠距離で動作することができるように開発された。このブリッジ５２２が適所にあると、キャリアモジュール５００上の機器カードバックプレーン５０４にプラグ接続される機器カード５０２は、ソフトウェアドライバから見ると、サイトコントローラコンピュータ又はシステムコントローラコンピュータにおけるバックプレーンにプラグ接続されるように見える。
【００６６】
非標準機器カードエンクロージャにおいてプロセッサによって実行されるように意図された各機器カードに対する低レベルドライバソフトウェア及び構成ファイルは、この時、試験システムのサイトコントローラ又はシステムコントローラにロードされ、それにより、試験システムは非標準機器カードを制御することができる。これにより、試験システムは、機器カードを、レジスタ及びリレーを設定する、メモリをロードする等のように構成するＯＥＭ低レベルドライバソフトウェアを使用することができる。それはまた、カードのためのハードウェアドライバでもある。本発明の代替実施形態では、非標準機器カードを制御するプロセッサをモジュール自体に保持してもよい。
【００６７】
図６は、図５に類似し、キャリアモジュール６００からボードトップコネクタ６０２を介するＤＵＴへの接続と、キャリアモジュール６００から標準試験システムバス６０４を介するサイトコントローラ又はシステムコントローラ及び他のモジュールへの接続と、キャリアモジュール６００から非標準システムバス６０８、及びサイトコントローラ又はシステムコントローラのバスと非標準バスとの間のブリッジとしての役割を果たすインタフェース６１０を介するサイトコントローラ又はシステムコントローラへの接続とを示す。
【００６８】
データバス間のバックドア
図７は、本発明の実施形態によって提供されるシークレットバックドアバス７００を示す。モジュールがいかに作用するかを制御する、試験システムモジュールに存在するＦＰＧＡは、再プログラミングすることが、万一必要となった場合に、困難である可能性がある。ＦＰＧＡを再プログラミングするためには、モジュールを分解し再プログラミングのためにコネクタをインストールする必要があった可能性がある。これを回避するために、本発明の実施形態では、キャリアモジュールにＦＰＧＡへのアクセスを可能にするコネクタが設けられ、さらに、二次データバス（非標準システムバス）７０６に対するブリッジ７０４を使用して標準試験システムバス７０２に対するシークレットバックドアバス７００が設けられる。標準試験システムバスインタフェース７０８は、ブリッジ７０４及びシークレットバックドアバス７００を介してＦＰＧＡの再プログラミングを可能にする。ＯＥ／ＥＯブロック７１０は、標準試験システムバスが光バスである場合に必要とされる、光／電気（及び電気／光）変換器（市販の既製部品）である。
【００６９】
追加のソフトウェア層
上述したように、非標準機器カードには低レベルドライバソフトウェアが付属している。このドライバソフトウェアは、機器カードと通信することができ、且つ機器カードが他のより高レベルのソフトウェアと協働してその機器カードエンクロージャ内で動作することができるようにする。たとえば、ＰＸＩ環境では、National Instrumentsが、ＰＸＩ機器カードを含むNational Instrumentsテストボックスを制御する最高レベル制御ソフトウェアであるＬａｂＶｉｅｗ（商標）及びＴｅｓｔＳｔａｎｄ（商標）と呼ばれるソフトウェアを提供する。
【００７０】
しかしながら、本発明の実施形態では、目的は、低レベルドライバソフトウェアを試験システムソフトウェアと協働して動作させることである。したがって、本発明の実施形態では、ＯＥＭドライバソフトウェアの周囲にソフトウェアの別の層が書かれる。このインタフェースソフトウェアの新たな層は、サイトコントローラ又はシステムコントローラ内の試験システムソフトウェアの出力（コマンド）を取得し、それらを、ＯＥＭドライバソフトウェアに対して適当なコマンドに変換する。このソフトウェアの新たな層は、試験システムソフトウェアからコマンドを取得し、二次バス（たとえばＰＣＩブリッジ）によっていずれのコマンドを送出すべきかと、標準データバスによっていずれのコマンドを送出すべきかとを知る。
【００７１】
このソフトウェアの新たな層により、非標準機器カードは、試験システムフレームワークにおいて動作し、且つオペレーティングシステムフレームワークで利用可能なツールを使用することができる。たとえば、キャリアモジュールは、試験システムの構成ソフトウェアを実行することができる。このソフトウェアの新たな層により、キャリアモジュールは標準テスタモジュールのように見えるようになる。実際、ユーザは、テスタに非標準機器カードがあることを知る必要はない。たとえば、キャリアモジュールに、ＰＸＩ任意波形発生器（ＡＷＧ）又はデジタイザ（ＤＧＴ）機器カードをプラグ接続することができ、キャリアモジュールを、ＰＸＩへの言及なしにＡＷＧ又はＤＧＴとして広告し販売することができる。
【００７２】
各非標準機器カードはソフトウェアの一意の層を必要とする場合があるため、特定の機器カードを選択し、それらのカードに対してインタフェースソフトウェアを書くことができ、よってユーザは、インタフェースソフトウェアがすでに書かれた選択されたカードを選択することができる。
【００７３】
図７ａは、本発明の実施形態による試験システムソフトウェアモデル（ソフトウェア層）７１２の例示的なブロック図を示す。最上レベルで開始して、サイトコントローラ又はシステムコントローラで実行している試験システムソフトウェア７１４は、ユーザは、コンピュータアプリケーションであるように見える。試験システムの観点から見ると、非標準機器カードを含むハードウェアモジュールがテストヘッドにプラグ接続された時、目的は、それらを試験システムにおける単なる別のモジュールであるように見えるようにすることである。逆に、機器カードの観点から見ると、非標準機器カードを含むハードウェアモジュールがテストヘッドにプラグ接続された時、目的は、試験システムが機器カードのバックプレーンであるように見えるようにすることである。
【００７４】
これを達成するためには、新たなソフトウェアの層が必要である。機器カードとともに提供される機器カード動的リンクライブラリ（ＤＬＬ）７１６及びＯＥＭ機器カード低レベルドライバソフトウェア７１８が、この新たなソフトウェアの層（キャリアモジュールＤＬＬ７２０）でカプセル化される場合、機器カードは、試験システムにとっては、通常の試験システムモジュールであるように見える。同時に、機器カードの観点から見ると、新たなソフトウェアの層は、機器カードのソフトウェア環境をエミュレートし、試験システムが通常の機器カードバックプレーンであるように見えるようにする。言い換えれば、本発明の実施形態により、機器カードドライバを取り巻き、且つシステム試験ソフトウェアが見るはずのものとに見合ったインタフェースを提供するソフトウェア環境がもたらされることにより、試験システムは、エンドユーザにとっては標準試験システムモジュールであるように見え、その時実際には、表面下で、モジュールが非標準機器カード用に書かれたソフトウェアを使用している。そうすることにより、機器カードと直接インタフェースするために、機器カードソフトウェアを理解しソフトウェアを書く負担が回避される。
【００７５】
この新たなソフトウェアの層は、低レベルソフトウェアドライバ７１８をカプセル化し、低レベルドライバソフトウェア７１８内のルーチンを呼び出し、また同様に新たなソフトウェアの層の一部であるキャリアモジュール高レベルコマンド（ＨＬＣ）７２２内のルーチンも呼び出す。キャリアモジュールＨＬＣ７２２は、高レベルコマンドを、標準試験システムバスドライバ７２６を介して標準試験システムバス７２４に通信される低レベルコマンドに変換する。図７ａにおけるＩｒｅｓｏｕｃｅ７２８と付された別のソフトウェアのインタフェース層により、モジュールは試験システムソフトウェアと通信することができる。このソフトウェアのインタフェース層は、モジュールに何の機器カード低レベルドライバソフトウェア及び対応する新たなソフトウェア層が存在するかに関わらず、所与のタイプのハードウェアモジュールに対して同じままである。この一貫したインタフェース層により、何のモジュールがプラグ接続されているかに関わらず同じインタフェースを使用して試験プログラムを開発することができる。
【００７６】
新たなソフトウェアのラッパ又はカプセル化層７２０は、いずれのデータバス（たとえば、標準試験システムバス７２４又は非標準システムバス７３０）と通信する必要があるかに応じて、いずれのソフトウェア（キャリアモジュールＨＬＣ７２２又は機器カードＤＬＬ７１６）を呼び出すべきかを確定し、且つコマンドをいかに変換すべきかを確定する。
【００７７】
Ｃｌｋ／Ｔｒｉｇブロック
再び図５を参照すると、Ｃｌｋ／Ｔｒｉｇブロック５１４は、試験システムからＳｙｎｃコネクタ５１６及びＡｎａｌｏｇ  Ｓｙｎｃコネクタ５１８を介して同期信号を受け取る。さらに、Ｃｌｋ／Ｔｒｉｇブロック５１４は、機器カード５０２及びキャリアモジュール５００内で必要とされるクロックを受け取り且つ分配する。たとえば、機器カード５０２がそのバックプレーンにおいて１０ＭＨｚクロックを必要とする場合、Ｃｌｋ／Ｔｒｉｇブロック５１４は、Ｃｌｋ／Ｔｒｉｇブロック５１４において受け取られる他のクロックに基づいてこの１０ＭＨｚクロックを生成し提供する。さらに、機器カード５０２がそれらのフロントコネクタ５０６を通してトリガを送出し又は受け取る場合、これらトリガを、ＡＩＡボードを通してＣｌｋ／Ｔｒｉｇブロック５１４と機器カード５０２との間でルーティングしてもよい。さらに、機器カード５０２がそれらのフロントＢＮＣコネクタ又はＳＭＡコネクタ５０６において追加のクロック入力を受け入れる場合、適当なクロック信号をＣｌｋ／Ｔｒｉｇブロック５１４からＡＩＡ５０８にルーティングしてもよく、その場合、これらのクロック信号を機器カードにそれらのフロントコネクタを通して接続するために短い同軸ケーブルを採用してもよい。
【００７８】
図８は、本発明の実施形態による例示的なクロック分配方式を示す。ＳＹＮＣコネクタ及びＡＳＹＮＣコネクタにおいて入手可能なもの等、テストヘッドにおいて入手可能なさまざまなクロック信号を選択し、セレクタ８００及び分周器８０２を介してプログラム可能な方式で分周してもよく、それによりそれらをＡＩＡに送出することができ（機器カードのフロントコネクタに渡すため）、又はＡＵＸブロック（図５の参照符号５４４を参照）に送出することができる。ＡＩＡを通して、テストヘッドに向うトップコネクタに配線することができるＡＵＸクロック入力もまた、テストヘッドのパフォーマンスボードにクロックを送出することができるように提供してもよい。クロック分配の代替実施形態では、クロック周波数のより多くの選択肢を提供するより複雑なクロックシンセサイザを使用してもよい。他の代替実施形態では、このクロックシンセサイザをＡＵＸプラグインドーターカード５４４に配置してもよい。
【００７９】
図９は、本発明の実施形態による例示的な１０ＭＨｚクロックの生成を示す。場合によっては、機器カードは１０ＭＨｚクロックを必要とする場合がある。キャリアモジュールは、この１０ＭＨｚクロックを、機器カードが試験システムと同期することができるように提供しなければならない。これは、ＡＷＧ又はＤＧＴ機器カードがキャリアモジュールに挿入される場合に特に重要である。これを行うために、システム内ですでに同期しているクロックから１０ＭＨｚクロックを生成しなければならない。図２に関して上述したように、試験システムでは、同期マトリクスモジュール２２０によって２５０ＭＨｚ  ＲＥＦＣＬＫ２２２が生成され、同期コネクタを有するそれらのモジュールに分配される。さらに、キャリアモジュール内でアナログ機器の使用が想定されるため、キャリアモジュールにおけるアナログ同期コネクタは１００ＭＨｚ信号を提供する。いずれのクロックも分周期９００を介して１０ＭＨｚまで分周することができ、２つのクロックのうちの一方を、機器カード内で使用するためにセレクタ９０２を介してプログラム制御下で選択することができる。代替実施形態では、外部１０ＭＨｚクロック９０４を受け取ってもよく、外部１０ＭＨｚクロック９０６を提供してもよい。
【００８０】
ＦＰＧＡブロック
再び図５を参照すると、ＦＰＧＡブロック５２４は、キャリアモジュール５００のためのロジックの大部分を含み、トリガマトリクス（図６のトリガブロック６１２を参照）を含む。図１０は、本発明の実施形態によるトリガを分配するための例示的なトリガマトリクス１０００を示す。アナログ同期モジュール２０６（図２を参照）は、４つのトリガ送出を提供し２つのトリガ戻りを受け取る。このため、キャリアモジュールにアナログ同期コネクタがプラグ接続される場合、キャリアモジュールは、アナログ同期モジュールから４つのトリガ送出を受け取り、２つのトリガ戻りをアナログ同期モジュールに戻すことができる。
【００８１】
トリガマトリクス１０００は、非標準機器カードと試験システムとの間にトリガに対するインタフェースを提供する。図１０の例では、キャリアモジュールにはＰＸＩ機器カードが挿入され、ＰＸＩ機器カードはＰＸＩトリガ及びＳｔａｒトリガ１００２を必要とする場合がある。トリガマトリクス１０００は、アナログ同期モジュールから、外部ソースから、別のＰＸＩモジュールから、又はデジタル同期マトリクスからトリガを受け取り、必要なトリガを機器カードに分配する。また、フロントコネクタにトリガを受け入れるか又はフロントコネクタにおいてトリガを生成する機器カードに対してＡＩＡに向かういくつかのトリガがある。さらに、キャリアモジュールがパフォーマンスボードを介してデジタルピンからトリガを受け取る必要がある場合、このトリガを、ＡＩＡを通してキャリアモジュールに受け取ることができ、それにより、ＡＩＡは、トリガをトリガマトリクスに且つその後に機器カードに、又はアナログトリガ戻りに且つアナログ同期モジュールに戻るようにルーティングする。
【００８２】
Ｄｉａｇブロック
再び図５を参照すると、Ｄｉａｇブロック５２６は、システムとしてのキャリアモジュール５００における自己試験のための診断回路を含む。図１１は、本発明の実施形態による診断回路１１００の例示的な図である。図１１の診断回路は、キャリアモジュールが試験システムにおいて期待通りに作業しているか否かの指示を提供する。キャリアモジュールにおいて何の機器カードが使用されているかに応じて他のＡＩＡサブモジュールに対して変更し又はスワップアウトすることができるＡＩＡを適当に設計することにより、機器カード及びキャリアモジュールからの電圧及び温度を監視することができる。診断回路は、キャリアモジュールにおいてＡ／Ｄ１１０２を利用して監視機能を実行してもよく、Ａ／Ｄ１１０２は、標準試験システムバスによって、又は較正のために使用され且つ米国商務省国家標準技術局（National Institute of Standards and Technology）（ＮＩＳＴ）まで遡ってトレーサブルなシステムＤＶＭに接続することにより制御される。このように、試験システムにおけるすべてのモジュールをシステムＤＶＭに対して較正することができ、その後、システムＤＶＭのみを、確立された較正間隔で取り出し較正すればよい。通常は較正されない非標準機器カードを較正することにより、それらの機器カードはＡＴＥアプリケーションにおいてはるかに有用になる。
【００８３】
Ｓｙｓ  Ｍｏｎブロック
再び図５を参照すると、キャリアモジュールはまたＳｙｓ  Ｍｏｎブロック５２８すなわちボードモニタも有する。Ｓｙｓ  Ｍｏｎブロック５２８は、キャリアモジュール５００においてリアルタイムに臨界電圧及びパラメータを測定するシステムモニタであり、他の診断から又は機器カードの動作から隔離されることにより、キャリアモジュールの健全性のリアルタイムモニタをインプリメントすることができる。
【００８４】
図１２は、本発明の実施形態によるボードモニタ１２００の例示的な図を示す。図１２に示すボードモニタは、別個のマルチプレクサ１２０２及びＡ／Ｄ１２０４を利用して図１１の診断回路と同じか又は異なる電圧及び温度を監視するが、標準試験システムバス及び標準システム試験ソフトウェアによって制御される代りに、オンボードマイクロコントローラ１２０６によって制御される。ボードモニタ１２００は、連続してループし且つ測定する（連続リアルタイムモニタ）際に、標準試験システムインタフェースを通してアラーム１２０８（大幅なエラーに対する）をもたらし又はメッセージ１２１０（ドリフトエラーに対する）を送出することができ、それによりシステムコントローラ又はサイトコントローラがボードに何らかの故障があることを知るように、プログラムされた限界を有する。
【００８５】
ＤＣ／ＤＣブロック
再び図５を参照すると、ＤＣ／ＤＣブロック５１２は、標準テスタ電圧（たとえば４８Ｖ）を、キャリアモジュール５００及び機器カード５０６によって必要とされる電圧に変換するＤＣ／ＤＣ電源を含んでもよい。
【００８６】
ディスプレイツール
本発明のシステムとともに、キャリアモジュールにおける機器カードに対して波形ディスプレイツール（恐らくは、システムにおける他のモジュールに使用されるものと同じディスプレイツール）を使用することができる。たとえば、パラメータウィンドウを使用して、機器カードを構成するとともに、入力インピーダンス、ＡＣ結合又はＤＣ結合、電圧、サンプルレート、デュアルチャネル等を変更してもよい。これらのウィンドウは、システムの他の任意のモジュールのステータスを表示する他のウィンドウと同様に設計される。
【００８７】
機械的特徴
図１３は、本発明の実施形態による２枚の非標準機器カードの２つのスタックを支持することができるキャリアモジュールアセンブリ１３００の一部の例示的な組立分解斜視図である。図１３の例示的なキャリアモジュールアセンブリ１３００は、２枚の非標準機器カードの２つのスタックを支持するため、２つの従来の試験システムモジュールの幅を占有する。しかしながら、上述したように、本発明の代替実施形態では、２枚以上の機器カードの１つ又は複数のスタックを採用してもよい。３枚以上の機器カードを採用する場合、キャリアモジュールは、３つ以上の従来の試験システムモジュールの幅を占有する場合があり、テストヘッドの３つ以上のモジュールスロットにプラグ接続する場合がある。例示的なキャリアモジュールアセンブリ１３００は、ＰＣＢ１３０２と、非標準機器カード１３０６を配置することができるカードガイドアセンブリ１３０４と、トップカバー１３０８と、ボトムカバー１３１０とを備える。ＰＣＢ１３０２はカットアウト１３１２を有し、ボトムカバー１３１０もまたカットアウト１３１４を有する。カードガイドアセンブリ１３０４は、２つのエンドレール１３１６と２つの背面合せのセンターレール１３１８とを備える。
【００８８】
上述したように、２枚の非標準機器カード１３０６のスタックは、トップカバー１３０８にぶつかることなく、且つ従来の試験システムモジュールの幅を超えることなくＰＣＢ１３０２の上部に取り付けられるには、厚過ぎる可能性がある。このため、本発明の実施形態では、カードガイドアセンブリ１３０４は、ＰＣＢ１３０２のカットアウト１３１２内に２枚の非標準機器カード１３０６の２つのスタックを支持する。さらに、カードガイドアセンブリ１３０４は、ボトムカバーのカットアウト１３１４内に突出する。カットアウト１３１２及び１３１４は、非標準サイズの機器カードを収容することができるような寸法及びサイズであることができる。しかしながら、カットアウト１３１２及び１３１４はオプションであるということが理解されるべきである。本発明の代替実施形態では、カードガイドアセンブリ１３０４は、カットアウトのないＰＣＢに直接支持されてもよい。こうした場合、ボトムカバー１３１０もまたカットアウトを有しなくてもよい。
【００８９】
図１４は、本発明の実施形態による２枚の非標準機器カードの２つのスタックを支持することができる例示的なキャリアモジュールアセンブリ１４００の側面（立面）図である。例示的なキャリアモジュールアセンブリ１４００は、ＰＣＢ１４０２、カードガイドアセンブリ１４０４、トップカバー１４０８及びボトムカバー１４１０を備える。キャリアモジュールアセンブリ１４００、特にトップカバー１４０８を、開口（図１４には図示せず）を有するように設計し、カードガイドアセンブリ１４０４に取り付け可能なファン（図１４には図示せず）が機器カードを横切って（図１４において水平に）空気を引き込み、送り込むことによりそれらカードの部品を冷却することができるようにしてもよい。
【００９０】
図１５は、本発明の実施形態による２枚の非標準機器カードの２つのスタックを支持することができる例示的なキャリアモジュールアセンブリ１５００の部分側面（立面）図である。図１５の例示的なキャリアモジュールアセンブリ１５００は、２枚の非標準機器カードの２つのスタックを支持するため、２つの従来の試験システムモジュールの幅を占有する。こうしたキャリアモジュールアセンブリ１５００はまた、キャリアモジュールアセンブリを試験システムの２つのモジュールスロットに結合する接続（図１３の参照符号１３２０を参照）を含んでもよい。例示的なキャリアモジュールアセンブリ１５００は、ＰＣＢ１５０２、非標準機器カード１５０６が配置されるカードガイドアセンブリ１５０４、トップカバー１５０８及びボトムカバー１５１０を備える。ＰＣＢ１５０２はカットアウト（図１５では見えない）を有し、ボトムカバー１５１０もまたカットアウト１５１４を有する。カードガイドアセンブリ１５０４は、ＰＣＢ１５０２のカットアウトを貫通し、ボトムカバー１５１０のカットアウト１５１４内に突出する。
【００９１】
図１６は、本発明の実施形態による２枚の横に並んだ非標準機器カードを支持することができる例示的なキャリアモジュールアセンブリ１６００の部分側面（立面）図である。図１６の例示的なキャリアモジュールアセンブリ１６００は、２枚の横に並んだ非標準機器カードを支持するため、１つの従来の試験システムモジュールの幅を占有する。こうしたキャリアモジュールアセンブリ１６００はまた、キャリアモジュールアセンブリを試験システムの１つのモジュールスロットに結合する接続（図１３の参照符号１３２０を参照）を含んでもよい。例示的なキャリアモジュールアセンブリ１６００は、ＰＣＢ１６０２、非標準機器カード１６０６が配置されるカードガイドアセンブリ１６０４、トップカバー１６０８及びボトムカバー１６１０を備える。ＰＣＢ１６０２はカットアウト（図１６では見えない）を有するが、ボトムカバー１６１０はカットアウトを有していない。カードガイドアセンブリ１６０４はＰＣＢ１６０２のカットアウトを貫通するが、ボトムカバー１６１０内には突出しない。
【００９２】
図１７は、本発明の実施形態による２枚の非標準機器カードの２つのスタックを支持することができる例示的なカードガイドアセンブリ１７００の斜視図である。図１７のカードガイドアセンブリ１７００は、２つのエンドレール１７０２を含む。２つの背面合せのセンターレールは図示しないが、エンドレール１７０２と同様である。エンドレール１７０２は、非標準機器カード（図１７には図示せず）を差し込むことができるスロットを形成する突起１７０４を含む。カードガイドアセンブリ１７００はまた、エンドレール１７０２及びセンターレールを支持するバックボーン１７０６も含む。カードガイドアセンブリ１７００は、バックボーン１７０６がＰＣＢのカットアウトとキャリアモジュールのボトムカバーのカットアウトとを通して突出するようにＰＣＢに取り付けられることが可能である。機器カードにわたって空気を吹き込むために、エンドレール１７０２にファン（図１７には図示せず）を取り付けてもよい。
【００９３】
本発明を、その実施形態に関して添付の図面を参照して完全に説明したが、当業者にはさまざまな変形及び変更が明らかとなろうということは留意されるべきである。こうした変形及び変更は、添付の特許請求の範囲によって確定される本発明の範囲内に含まれるものと理解されるべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図５ａ】
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【図６】
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【図７】
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【図７ａ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【国際調査報告】
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