(57)【要約】  センサの予荷重及び溶接装置並びに方法が開示される。溶接固定装置は、センサ基部及びセンサカバーを有するセンサパッケージが配置された固定用基部と、バネと協働する荷重バーとを備え、固定用基部上にセンサカバーとセンサ基部とを互いに平行に維持することを補助するために、荷重バーは固定用基部に特定の重みを与える。センサ基部とセンサカバーがセンサパッケージを構成するために互いに溶接されると、センサカバー及びセンサ基部をしっかりと所定の位置に維持するために、調節可能な荷重脚部が特定の重みで所定の荷重をセンサ基部にかけるように、調節可能な荷重脚部が固定用基部の上方に配置される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定用基部、バネと協働する荷重バー、及び前記固定用基部の上方に配置された調節可能な荷重脚部を含む溶接固定装置であって、
固定用基部上にセンサ基部及びセンサカバーを有するセンサパッケージが配置され、
前記荷重バーは、センサカバーとセンサ基部を固定用基部上で互いに平行に維持することを補助するために、固定用基部に特定の重みを与え、前記調節可能な荷重脚部は、センサ基部とセンサカバーがセンサパッケージを構成するために互いに溶接されるとき、センサカバー及びセンサ基部をしっかりと所定の位置に維持するために、センサ基部に特定の重みの所定の荷重をかけることを特徴とする溶接固定装置。
【請求項２】
前記固定用基部上で互いに平行なセンサカバーとセンサ基部との維持を補助するために、前記荷重バーと一体化された複数のガイド支柱を更に含む請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記センサパッケージがＳＡＷセンサを含む請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記ＳＡＷセンサは少なくとも１つの石英部材を含む請求項３に記載の装置。
【請求項５】
前記センサパッケージをシールするために、センサカバーをセンサ基部に仮付け溶接する溶接機構を更に含む請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記仮付け溶接が、前記溶接機構によって、センサパッケージをシールするための低出力のレーザーによって行われる請求項５に記載の装置。
【請求項７】
前記センサカバー及びセンサ基部が、センサパッケージをシールする溶接機構により発生するレーザービームに対して垂直に配置される請求項６に記載の装置。
【請求項９】
複数のステッチ溶接により、センサカバーをセンサ基部にステッチ溶接し、センサパッケージをシールする溶接機構を更に含む請求項１に記載の装置。
【請求項１０】
前記センサカバーをセンサ基部に溶接するための溶接機構を更に含み、該溶接機構は高出力のレーザーを含む請求項１に記載の装置。
【請求項１１】
センサ基部及びセンサカバーを有するＳＡＷセンサパッケージが配置された固定用基部と、
バネと協働する荷重バーと、
前記固定用基部上にセンサカバーとセンサ基部とを相互に平行に維持することを補助するための、前記荷重バーと一体化された複数のガイド支柱と、
前記固定用基部の上方に配置された調節可能な荷重脚部と、を含む溶接固定装置であって、
前記荷重バーは、固定用基部上にセンサカバーとセンサ基部とを相互に平行に維持することを補助するために、固定用基部に特定の重みを与え、前記調節可能な荷重脚部は、センサ基部とセンサカバーがＳＡＷセンサパッケージを構成するために互いに溶接されるとき、センサカバー及びセンサ基部をしっかりと所定の位置に維持するために、特定の重みの所定の荷重をセンサ基部にかけることを特徴とする溶接固定装置。
【請求項１２】
センサ基部及びセンサカバーを有するセンサパッケージが配置された固定用基部を設ける工程と、
荷重バーをバネに連結する工程と、
前記固定用基部の上方に調節可能な荷重脚部を配置する工程と、を含む溶接固定方法であって、
前記荷重バーは、固定用基部上でセンサカバーとセンサ基部とを互いに平行に維持するのを補助するために、固定用基部に特定の重みを与え、前記調節可能な荷重脚部は、センサ基部とセンサカバーがセンサパッケージを構成するために互いに溶接されるとき、センサカバー及びセンサ基部をしっかりと所定の位置に維持するために、特定の重みで所定の荷重をセンサ基部にかけることを特徴とする溶接固定の方法。
【請求項１３】
前記固定用基部上にセンサカバーとセンサ基部とを互いに平行に維持するのを補助するために、複数のガイド支柱を前記荷重バーと一体化する工程、を更に含む請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記センサパッケージがＳＡＷセンサを含む請求項１２に記載の方法。
【請求項１６】
前記センサパッケージをシールするために、最初にセンサカバーをセンサ基部に仮付け溶接する工程、を更に含む請求項１２に記載の方法。
【請求項１７】
前記仮付け溶接が低出力のレーザーを利用して行われる請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
センサカバー及びセンサ基部が、前記低出力のレーザーにより発生するレーザービームに対して垂直に配置される請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
その後、前記センサカバーをセンサ基部にステッチ溶接する工程を更に含む請求項１６に記載の方法。
【請求項２０】
その後、高出力のレーザーを利用して、前記センサカバーをセンサ基部に溶接する
工程を更に含む請求項１９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[001]具現化されるもの（Embodiments）は,全体として検知方法及びシステムに関する。また、具現化されるものは圧力及び温度センサに関する。更に、具現化されるものは表面弾性波（ＳＡＷ:surface acoustic wave）装置及びセンサに関する。更に具現化されるものは溶接固定装置（welding fixture devices）及びその溶接技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
[002]各種のセンサが圧力及び温度検知の技術分野において知られている。圧力又は温度を検出する能力は、一定の温度下にあり且つ温度条件の影響を大きく受けることがあるあらゆる装置にとって利点がある。このような装置の一例としては、自動車のタイヤがあり、これは、勿論、温度及び圧力の双方の変動を勿論受ける。タイヤの圧力又は温度を検知するための、かつ、この情報を車輌の中心位置の運転者に送り、タイヤの空気圧が低いか高いかを運転者が知るようにするための、多くの様々な技術が提案された。[003]上記センサは通常車輌とやりとりをして、車輌が移動している時、即ち車輪が車輌本体に対して回転している時、検知された圧力又は温度が運転者に表示される。そのような装置は、一般に比較的複雑かつ高価であるか、又はその代わりに特別堅固でない。
【０００３】
[004]あるタイヤの圧力及び／又は温度センサ・システムは、本体に固定されたセンサを一体的に組み込んでいるので、回転する車輪と車台の間に回転する電気接点を全く必要としない。このシステムでは、タイヤの圧力が低い時に生じるように、タイヤの側壁が変形すると、センサロッドがタイヤの側壁に接触することにより湾曲する。上記システムは、タイヤの圧力が低いかどうかを判定できるが堅固（robust）でない。例えば、車輪上の泥又はその他の破片が誤った解釈の原因となることがある。更に、上記システムは、タイヤを大きく膨らませる必要があるような、タイヤの圧力が著しく低下したときにのみ、表示を提供する。明らかに、上記システムはタイヤの実際の圧力を単に読み取ることができない。[005]固定されたセンサの別の形態では、車輌の高さを検出することができ、高さが低いとタイヤの圧力が低いと見なされる。しかし、タイヤが溝に嵌ったりでこぼこの地面に駐車する場合、誤った低圧力のよみが生じ得る。
【０００４】
[006]より複雑なシステムではタイヤの圧力をモニターすることができる。例えば、幾つかの圧力センサ・システムでは、周囲に規則正しく交互に分布した異なる極性の磁気断片からなる多極リングで形成される回転エンコーダを利用する。リング及び固定ピックアップと同軸の発信器コイル（誘導コイル系）が、発信器コイルを流れる交流電流で励磁されて、多極リングによって生じる磁界に重ね合わさった磁界を発生し、捕捉された信号を発生して、車輪の回転特性、従ってタイヤの状態に関する信号を送信する。[007]また、幾つかのタイヤ圧力システムでは車輪系を利用し、各車輪上の各センサには車輪から車輌本体の無線受信器にタイヤ圧力等に関する情報を送信する無線送信器が設けられ、この送信された信号は、デコードされてタイヤ圧力等に関する情報を提供して、運転者が利用できるようになる。しかし、従来の無線システムは、耐久性がなく、設計及び製作にコストが嵩む。
【０００５】
[008]圧力及び温度を検知する車輌タイヤ等の用途に広く用いらてきたセンサの１つの型式に、表面弾性波（ＳＡＷ）センサがあり、これは、基部上の検知要素と、カバーの一部からなる圧力変換器センサ・ダイアフラムとから構成することのできる。ＳＡＷセンサが適切に機能するには、通常、全ての圧力レベル及び温度で検知要素と緊密に接触するように、センサ・ダイアフラムを配置しなければならない。[009]パッケージの膨張を補償するために、検知要素及びセンサ・ダイアフラムを組み立てて、常時接触を確実にする既知の量に出力振動数を転換するとき、上記要素とダイアフラムに予め荷重をかけなければならない。従来のセンサの設計では、カバーと基部が溶接、鑞付け又は他の接続手段により所定の位置に固着されるまで、カバーと基部の間の締まり嵌めが予荷重を維持できる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
[0010]ＳＡＷセンサのようなセンサを適切に組み込む（configure）ためには、検知装置は、その密閉シール（hermitic seal）を形成するために溶接されたセンサカバー及びセンサ基部（base）を備えなければならない。センサ装置の形成に使用する従来の溶接装置と固定（fixtures）とが抱える問題の１つは、センサ要素が、しばしば、固定の荷重次第であり、固定の荷重は、センサパッケージ内のセンサ要素を損傷させ、及び／又は本当に密閉されたシールパッケージの形成を防げることがあるということである。このように、センサパッケージを適切に構成するためには、改良された溶接固定装置とこれを利用することのできる溶接方法の必要性が存在する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
[0011]以下に、発明の概要が、本発明に特有の革新的特徴の幾つかの理解を容易にするために提供されるが、余すところのない説明を意図するものではない。明細書全体、特許請求の範囲、図面及び要約書を全体としてみると、発明の様々な態様について十分な認識を得ることができる。[0012]従って、本発明の一態様は、改良されたセンサ組立方法及びシステムを提供することにある。[0013]本発明の別の態様は、組立て中のセンサにその構成部材を溶接する改良された方法及びシステムを提供することにある。[0014]本発明の更に別の態様は、例えばＳＡＷセンサ装置のようなセンサパッケージの組立てに用いられる溶接固定の技法を提供することにある。
【０００８】
[0015]現状では、前述の本発明の態様やその他の目的及び利点を明細書に記載の通り達成することができる。センサの予荷重及び溶接システムとその方法が、本明細書に開示される。上記システム及び方法は、センサ基部及びセンサカバーを有するセンサパッケージが配置された固定用基部と、バネと協働する荷重バーとを備えた溶接固定を含み、固定用基部上で互いに平行なセンサカバーとセンサ基部との維持を補助するために、荷重バーは固定用基部に特定の重み（specific weight）を与える。センサ基部とセンサカバーがセンサパッケージを構成するために互いに溶接されると、センサカバー及びセンサ基部をしっかりと所定の位置に維持するために、調節可能な荷重脚部（load foot）が特定の重みで所定の荷重（pre-determined load）をセンサ基部にかけるように、調節可能な荷重脚部が通常固定用基部の上方に配置される。
【０００９】
[0016]また、固定用基部上で互いに平行なセンサカバーとセンサ基部との維持を補助するために、複数のガイド支柱を荷重バーと一体化することができる。センサ自体は、１以上の石英部材を含む例えばＳＡＷセンサとすることができる。更に、センサパッケージをシールするために、センサカバーをセンサ基部に仮付け溶接（tack weld）する溶接機構を設けることができる。仮付け溶接は低出力のレーザーで行うことができる。仮付け溶接が行われると、センサカバー及びセンサ基部が、好ましくは溶接機構により発生するレーザービームに対して垂直に配置される。また、複数のステッチ溶接（stitch welding;綴じ合わせ溶接）を介し、センサカバーをセンサ基部に溶接し、センサパッケージをシールするため、ステッチ溶接を行うことができる。最後に、高出力のレーザーでセンサ基部を溶接固定上のセンサカバーに固着する最終の溶接を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
[0017]それぞれの図面にわたって同一又は機能的に同様の要素には同じ参照番号が付され、明細書の一部に組み込まれその一部を形成する添付の図面は、本発明を更に説明し、発明の詳細な説明と一緒になって本発明の原理を説明する役割を果たす。[0023]限定されない以下の実施例で述べられる特定の数値データ及び構成は、変更することが可能であって、本発明の少なくとも実施の一形態を説明するために挙げるにすぎず、発明の範囲を限定することを意図するものではない。
【００１１】
[0024]図１は、本発明の好ましい実施例に従って実施され得る溶接固定装置１００の各種図面を示す。溶接固定装置１００の上面図及び底面図が、後側面図及び正面図と共に図１に開示されている。図２は、本発明の好ましい実施例の図１に図示された溶接固定装置１００の側面斜視図を示す。更に、図３は、本発明の好ましい実施例の図１及び図２に図示された溶接固定装置１００の底面斜視図を示す。図１〜図３において、同様又は同一の部材は通常同一の参照番号で示される。
【００１２】
[0025]溶接固定装置１００は、通常、センサ基部（図１に図示されていない）及びセンサカバー（同様に、図１に図示されていない）を有するセンサパッケージ１０１が、溶接固定装置１００により溶接するために位置合わせされ配置され得る固定用基部１０２を備えている。固定用基部１０２は銅のような材料から形成されることができる。通常、固定用基部１０２は、位置合わせ装置（locator）として機能し、本明細書に更に詳細に説明する溶接機構（例えば、レーザー溶接機構）により最終的な配置を行う位置合わせ装置用保持部１２０を有する。固定用基部１０２上で互いに平行なセンサパッケージ１０１のセンサカバーとセンサ基部との維持を補助するために、荷重バー１１０が固定用基部１０２に特定の重みを与えるように、荷重バー１１０が通常バネ１０４に連結している。
【００１３】
[0026]センサパッケージ１０１は、好ましくは荷重バー１１０の中央部分１０７下方に位置する。バネ１０４は座付き押さえネジ１０６で被冠される。更に、センサ基部とセンサカバーがセンサパッケージ１０１を構成するために互いに溶接されると、センサカバー及びセンサ基部をしっかりと所定の位置に維持するために、調節可能な荷重脚部１０８が特定の重みで所定の荷重をセンサ基部にかけるように、調節可能な荷重脚部１０８を固定用基部１０２の上方に配置することができる。
【００１４】
センサパッケージ１０１のセンサカバーとセンサ基部とを固定用基部１０２上で互いに平行に維持することを補助するために、位置合わせ装置のピンとして機能する複数のガイド支柱１１２，１１３を荷重バー１１０と協働（associated）又は一体化（integrated）することができる。１以上の石英部材を含むＳＡＷセンサ装置（例えば、ＳＡＷ「ボタン」センサ）として、センサパッケージ１０１が構成されることがある点に留意されたい。上記ＳＡＷセンサ装置の例については、そのセンサ基部及びセンサカバーの構成部材を含む図４について本明細書に更に詳細に説明する。固定用基部１０２は、穴１２２，１２３を更に有する。穴１２２、１２３は、それぞれ固定用基部１０２でガイド支柱１１２，１１３を係止するのに用いられる。
【００１５】
一般に、センサカバーがセンサパッケージ１０１の基部に溶接される時（即ち、図４のセンサカバー及びセンサ基部を参照）、例えばＳＡＷセンサ組立品等のセンサパッケージ１０１は、その内部のＳＡＷ石英部材のいずれかにかかる所定の荷重に影響を与えない溶接プロセスを必要とする。そのため、特定の荷重でセンサカバーとセンサ基部とを互いに平行に保持する溶接固定装置１００を利用することができる。更に、本明細書に更に詳細に説明するが、更なる荷重をかけないように設定するかあるいはセンサパッケージ１０１内の石英部材に荷重をかけずに、種々の出力及び溶接規模で、スポット溶接、ステッチ溶接、及び最終溶接を含む溶接方法を行うことができる。
【００１６】
[0027]図４は、本発明の好ましい実施例に従って実施され得るセンサパッケージ４００の分解図を示す。図４のセンサパッケージ４００は、図１のセンサパッケージ１０１と大凡類似している。センサパッケージ４００は、例えば、検知要素４０６と、センサ基部４０８と、可撓性のダイアフラム４０３及び窪み４０２を含むカバー４０４とを備えた圧力センサとして利用することができる。
【００１７】
[0028]センサが必要とされる適用精度を達成するためには、窪み４０２は、あらゆる圧力レベル及び温度で検知要素４０６と緊密に接触しなければならない。パッケージ材料（即ち、基部４０８及びカバー４０４）の熱膨張を補償するには、出力振動数を既知の量に転換して接触を常時確かなものとするために、組立の際に、検知要素４０６（例えば、石英検知要素）とセンサ・ダイアフラム４０３に予め荷重をかけることができる。
[0029]センサパッケージ４００をＳＡＷ圧力センサとして実装できるものの、本発明の別の実施の形態では、非ＳＡＷセンサの状況で実装可能であることが認識され得る。例えば、石英検知要素を利用するよりむしろ、本発明の別の実施の形態に従って他の型式の検知要素（例えば、セラミック、シリコン等）を利用してもよい。
【００１８】
[0030]窪み４０２は、その製造中にカバー４０４の圧力センサ・ダイアフラム４０３の中心部分に形成することができる。窪み４０２は通常検知要素４０６の平坦面に接触する。一般に、センサパッケージ４００を小さな円形部材として具現化することができる。設計の配置構成は、通常、小さな円形に密閉してシールされたボタンパッケージとして実装され得る。実例の寸法は直径が約１２ｍｍで厚さが約２ｍｍである。勿論、このような寸法は、例示を目的として述べたにすぎず、本発明の特徴を限定することまで考慮していないことが認識され得る。センサパッケージ４００の寸法は、このような装置の必要性及び使用に応じて変化させることができる。
【００１９】
[0031]カバー４０４及び基部４０８の設計は、通常組立て許容誤差の低減を可能にするというものである。基部４０８及びカバー４０４のセンサ材料をステンレス鋼１７−７ＰＨから形成することができる。このような材料の利点については、本明細書で更に詳細に述べられる。また、インターフェース設計基板と関連して圧力センサを構成することができる。例えば、無線データ送受信のために、圧力センサ・ボタンパッケージとその１以上のアンテナの間に、ＰＣＢ又はフレックス回路相互接続部（flex circuit interconnect）を配置することができる。
【００２０】
[0032]センサパッケージ４００は、通常ダイアフラム４０３の中心に形成された窪み４０２を有するパッケージカバー４０４を備えている。図４には、ダイアフラム４０３のダイアフラム領域が概ね円形の破線で示されている。同様に、窪み４０２も概ね円形の破線で示されている。ダイアフラム４０３は、カバー４０４の上面で平坦面となっている。
[0033]例えば、石英検知要素、セラミック検知要素、シリコン検知要素等のような検知要素４０６を実装することができる。例えば、ＳＡＷチップを検知要素４０６として使用することができる。基部４０８は、これに埋め込むことができ、センサ要素すなわち検知要素４０６を載置できるベース部分４２０を有する。
【００２１】
[0034]焼き鈍し状態で厚さ約０．５０ｍｍのシート素材からカバー４０４を最初に形成することができる。次いで、カバーを円い形に型打ちし、カップ形状に深絞りすることができる。次に、カバー４０４のダイアフラム４０３の中心部分に窪み４０２を形成して、カバー４０４に深さ約０．６ｍｍの窪み４０２を形成することができる。勿論、このような寸法は、本明細書に例示を目的として述べたにすぎず、本発明の特徴を限定することまで考慮していないことが認識され得る。やはり、カバー４０４の寸法は、このような装置の必要性及び使用に応じて変化させてもよい。
【００２２】
[0035]また、ステンレス鋼１７−７ＰＨ材料等のステンレス鋼から、基部４０８を形成することができる。焼き鈍しされた約２ｍｍ厚の材料を円形ディスクに型打ちすることにより、基部４０８を形成することができる。上記ディスクは、センサチップ（例えば、検知要素４０６）が載置される基部４０８から２つの小さなサドルが突出しているように形成することができる。そのため、基部４０８に穴４１６，４１８を開けて、そのガラス−金属のシールを容易に行うことができる。穴４１６はピン４１２と連結し、一方、穴４１８はピン４１４と連結する。ピン４１２，４１４は、密閉されたシールを介しての電気接続に利用することができる。
【００２３】
[0036]図５は、本発明の好ましい実施例に従って実施され得る溶接方法を書き表したハイレベル・フローチャート５００を示す。溶接工程は、通常３つの別個のステップから構成され得る。円形部材の配置については全て文字盤命名法を用いて言及する。最初のステップは、仮付け溶接であり、通常フローチャート５００のブロック５０２で示される。ブロック５０２に書き表された操作は、溶接される部材が溶接機構によって発生するレーザービームに対して垂直に配置されるように、低出力のレーザー溶接機構を用いて遂行することができる。部材は、それぞれ時計の１２，６，３，９時に配置される４箇所に１回の仮付け溶接で溶接される。
【００２４】
[0037]第二の工程ステップは、ステッチ溶接を含み、通常ブロック５０４で示す通り開始される。ステッチ溶接工程は、それぞれブロック５０６，５０８，５１０に書き表された３組のステッチ溶接から構成される。溶接される部材は、通常、溶接機構…によって発生するレーザービームから約６５°の角度で配置される。ブロック５０６に示されるような第一組のステッチ溶接は、９，３，６，１２時で開始することができ、長さを１時間の反時計回りとすることができる。ブロック５０８に書き表されるような第二組のステッチ溶接は、第一組のステッチ溶接が８，２，５，１１時で終了した地点で開始することができる。ブロック５１０に書き表されるような第三及び最終組のステッチ溶接は、７，１，４，１０時で第二組のステッチ溶接が終了した地点で開始することができる。第三組のステッチ溶接が完了すると、部品又は構成部材は、全周（例えば、図４に図示されたセンサパッケージ４００の周囲）回りに完全に溶接される。溶接工程にとって第三及び最終のステップは、最終溶接であり、通常ブロック５１２で示される。この溶接は、部材を通常レーザービームから約６５°に配置しながら、１２時で開始し、部材を完全に一周させて１２時で終了する高出力のレーザーを用いて完了することができる。
【００２５】
[0038]以上の説明に基づいて、本発明の実施の形態は、全体として、いかなる所定の荷重もＳＡＷ石英に影響を与えないように、溶接固定装置とセンサカバーをセンサ基部に溶接する技法とを説明していることが認識され得る。まず、センサカバーとセンサ基部とを互いに平行にかつ特定の荷重で配置する固定装置が提供される。次に、パッケージ内部の石英に追加の荷重をかけたり石英を取り外したりする必要がないように、種々の出力及び溶接規模の設定で、スポット溶接、ステッチ溶接、及び最終溶接を含む溶接工程が説明されている。[0039]溶接固定装置は、通常、基部、荷重バー、荷重脚部、及びガイド支柱を備えている。固定の荷重バーには、基部に所定の荷重を加えると共に、また、基部とカバーを互いに平行に保持する調節可能な荷重脚部を用いて、特定の重みでバネ荷重を加えることができる。溶接工程が行われると、ＳＡＷ石英に予めかかる荷重を保持することができる。
【００２６】
[0040]本明細書に記載された実施の形態及び実施例は、本発明及びその実用的な応用を最良に説明するために提示されたものであり、これによって、当業者が発明を構成し利用可能となる。しかし、当業者は、前述の説明及び実施例が単なる説明や一例を挙げるために提示されたことを認識するであろう。当業者ならば、本発明のその他の変更及び変形は明白であろうし、このような変更及び変形が保護されることを添付の特許請求の範囲の趣旨とする。[0041]記載された詳細な説明は、余すところなく説明したり、発明の範囲を限定したりすることを意図するものではない。添付の特許請求の範囲から逸脱することなく、上記教示に照らして多くの変更及び変形が可能である。本発明の使用は、様々な特性を有する構成部材を含むことが予期される。本発明の範囲は、全ての点で均等物に対して十分な認識を与える明細書に添付の特許請求の範囲によって定義されることを意図するものである。独占的な財産又は権利が要求される発明の具現化物は特許請求の範囲において定義される。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の好ましい実施例に従って実施され得る溶接固定装置の各種図面を示す。
【図２】本発明の好ましい実施例の図１に図示された溶接固定装置の側面斜視図を示す。
【図３】本発明の好ましい実施例の図１及び図２に図示された溶接固定装置の底面斜視図を示す。
【図４】本発明の好ましい実施例に従って実施され得るセンサパッケージの分解図を示す。
【図５】本発明の好ましい実施例に従って実施され得る溶接方法を書き表したハイレベル・フローチャートを示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【手続補正書】
【提出日】平成18年11月30日(2006.11.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定用基部、バネと協働する荷重バー、及び前記固定用基部の上方に配置された調節可能な荷重脚部を含む溶接固定装置であって、
固定用基部上にセンサ基部及びセンサカバーを有するセンサパッケージが配置され、
前記荷重バーは、センサカバーとセンサ基部を固定用基部上で互いに平行に維持することを補助するために、固定用基部に特定の重みを与え、前記調節可能な荷重脚部は、センサ基部とセンサカバーがセンサパッケージを構成するために互いに溶接されるとき、センサカバー及びセンサ基部をしっかりと所定の位置に維持するために、センサ基部に特定の重みの所定の荷重をかけることを特徴とする溶接固定装置。
【請求項２】
前記固定用基部上で互いに平行なセンサカバーとセンサ基部との維持を補助するために、前記荷重バーと統合された複数のガイド支柱を更に含む請求項１に記載の装置。
【請求項３】
センサ基部及びセンサカバーを有するＳＡＷセンサパッケージが配置された固定用基部と、
バネと協働する荷重バーと、
前記固定用基部上にセンサカバーとセンサ基部とを相互に平行に維持することを補助するための、前記荷重バーと統合された複数のガイド支柱と、
前記固定用基部の上方に配置された調節可能な荷重脚部と、を含む溶接固定装置であって、
前記荷重バーは、固定用基部上にセンサカバーとセンサ基部とを相互に平行に維持することを補助するために、固定用基部に特定の重みを与え、前記調節可能な荷重脚部は、センサ基部とセンサカバーがＳＡＷセンサパッケージを構成するために互いに溶接されるとき、センサカバー及びセンサ基部をしっかりと所定の位置に維持するために、特定の重みの所定の荷重をセンサ基部にかけることを特徴とする溶接固定装置。
【請求項４】
センサ基部及びセンサカバーを有するセンサパッケージが配置された固定用基部を設ける工程と、
荷重バーをバネに連結する工程と、
前記固定用基部の上方に調節可能な荷重脚部を配置する工程と、を含む溶接固定方法であって、
前記荷重バーは、固定用基部上でセンサカバーとセンサ基部とを互いに平行に維持するのを補助するために、固定用基部に特定の重みを与え、前記調節可能な荷重脚部は、センサ基部とセンサカバーがセンサパッケージを構成するために互いに溶接されるとき、センサカバー及びセンサ基部をしっかりと所定の位置に維持するために、特定の重みで所定の荷重をセンサ基部にかけることを特徴とする溶接固定の方法。
【国際調査報告】
2007526132.tif 000008
2007526132.tif 000009