(57)【要約】  本発明においては、処理システム内において使用し得るよう、様々な構成を有した適応可能な処理部材（５０，１５０〜１５６）を提供する。処理部材は、主要部材（１８２，２００，２０２，２３０）と、少なくとも１つの着脱可能部材（１８４，２０８，２３２）と、を備えている。着脱可能部材は、ある構成においては、取り付けたままで保持することができ、他の構成においては、取り外すことができる。着脱可能部材は、右側に配置されたあるいは左側に配置されたパンチアウト（２１０，２１４，２１６）を有することができる。これにより、処理チャンバのガス供給ラインが右側に配置されていてもまた左側に配置されていても、適応することができる。加えて、着脱可能部材を保持したままとしたりまたは取り外したりすることにより、様々なサイズの処理チャンバに対して適応することができる。このような処理部材の製造方法も、また、提供される。
2007525820.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つ以上の構成をなす処理システムにおいて使用するための処理部材であって、
主要部材と；
この主要部材に対して連結された着脱可能部材と；
を具備し、
前記着脱可能部材が前記主要部材に対して保持されたままの状態においては、前記処理部材は、前記処理システムの第１構成において使用し得るものとされ、
前記着脱可能部材が取り外された状態においては、前記処理部材は、前記処理システムの第２構成において使用し得るものとされていることを特徴とする処理部材。
【請求項２】
請求項１記載の処理部材において、
前記着脱可能部材が、１つまたは複数の取付特徴物を介して前記主要部材に対して連結され、
前記取付特徴物が、この１つまたは複数の取付特徴物の位置を除いては、曲線に沿っての前記処理部材の切断によって形成され、これにより、前記主要部材から前記着脱可能部材を分離し得るものとされていることを特徴とする処理部材。
【請求項３】
請求項２記載の処理部材において、
前記切断が、レーザー切断システムを使用して行われたものであることを特徴とする処理部材。
【請求項４】
請求項２記載の処理部材において、
前記１つまたは複数の取付特徴物の幅が、０．２５４ｍｍ〜２．０３ｍｍ（１０〜８０ｍｉｌ）であり、
前記１つまたは複数の取付特徴物の長さが、０．２５４ｍｍ〜４．０６ｍｍ（１０〜１６０ｍｉｌ）であることを特徴とする処理部材。
【請求項５】
請求項１記載の処理部材において、
前記処理システムが、物理的気相蒸着システム、化学的気相蒸着システム、および、エッチングシステム、のうちの少なくとも１つとされていることを特徴とする処理部材。
【請求項６】
請求項５記載の処理部材において、
前記処理システムが、物理的気相蒸着システムとされ、
前記処理システムが、
チャンバ上部およびチャンバ下部を有した処理チャンバと、
この処理チャンバに対して連結されたターゲットアセンブリと、
前記処理チャンバに対して連結されておりかつ基板を支持するための基板ホルダと、
ポンピングシステムと、
前記処理チャンバに対して前記ポンピングシステムを接続するためのポンピングダクトと、
を備えていることを特徴とする処理部材。
【請求項７】
請求項６記載の処理部材において、
前記処理部材が、前記処理チャンバの前記チャンバ上部に対して連結されたドアシールド、前記処理チャンバの前記チャンバ下部に対して連結されたポッドシールド、および、前記ポンピングダクトに対して連結されたポンピングダクトシールド、のうちの少なくとも１つとされていることを特徴とする処理部材。
【請求項８】
請求項７記載の処理部材において、
前記着脱可能部材が、前記ドアシールドに対して連結された着脱可能リングを備え、
第１サイズの前記ターゲットアセンブリに対して前記ドアシールドを使用する場合には、前記着脱可能リングは、保持されたままとされ、
第２サイズの前記ターゲットアセンブリに対して前記ドアシールドを使用する場合には、前記着脱可能リングは、取り外されることを特徴とする処理部材。
【請求項９】
請求項８記載の処理部材において、
前記第１サイズの前記ターゲットアセンブリが、２９０ｍｍ未満という基板直径に対応したものとされ、
前記第２サイズの前記ターゲットアセンブリが、２９０ｍｍよりも大きな基板直径に対応したものとされていることを特徴とする処理部材。
【請求項１０】
請求項７記載の処理部材において、
前記少なくとも１つの着脱可能部材が、第１着脱可能ガス注入パンチアウトと、第２着脱可能ガス注入パンチアウトと、を有し、
前記少なくとも１つの着脱可能部材が、少なくとも１つの取付特徴物を使用して、前記ポッドシールドに対して着脱可能に連結され、
前記第１着脱可能ガス注入パンチアウトが、前記ポッドシールドの右側に対して連結され、
前記第２着脱可能ガス注入パンチアウトが、前記ポッドシールドの左側に対して連結されていることを特徴とする処理部材。
【請求項１１】
請求項７記載の処理部材において、
さらに、付加的なガス注入リングを具備し、
前記少なくとも１つの着脱可能部材が、
前記処理システムに対して前記付加的なガス注入リングを取り付けるためのクリアランスを提供するための少なくとも１つの着脱可能クリアランスパンチアウトと、
前記処理システムの右側からガスを導入するためのクリアランスを提供するための第１着脱可能ガス注入ラインクリアランスパンチアウトと、
前記処理システムの左側からガスを導入するためのクリアランスを提供するための第２着脱可能ガス注入ラインクリアランスパンチアウトと、
を備えていることを特徴とする処理部材。
【請求項１２】
請求項７記載の処理部材において、
前記少なくとも１つの着脱可能部材が、前記ポンピングダクトシールドに対して連結された着脱可能シールド延長物を備え、
第１構成をなす前記ポンピングダクト内において前記ポンピングダクトシールドが使用される際には、前記着脱可能シールド延長物が、保持されたままとされ、
第２構成をなす前記ポンピングダクト内において前記ポンピングダクトシールドが使用される際には、前記着脱可能シールド延長物が、取り外されることを特徴とする処理部材。
【請求項１３】
請求項１記載の処理部材において、
さらに、前記処理部材上の少なくとも１つの表面に対して適用されたコーティングを具備していることを特徴とする処理部材。
【請求項１４】
請求項１３記載の処理部材において、
前記コーティングが、表面の陽極酸化、スプレーコーティング、および、プラズマ電解酸化コーティング、のうちの少なくとも１つとされていることを特徴とする処理部材。
【請求項１５】
処理システムにおいて使用するためのプロセスキットであって、
前記処理システムが、
チャンバ上部およびチャンバ下部を備えた処理チャンバと、
この処理チャンバに対して連結されたターゲットアセンブリと、
前記処理チャンバに対して連結されかつ基板を支持するための基板ホルダと、
ポンピングシステムと、
前記処理チャンバに対して前記ポンピングシステムを接続するためのポンピングダクトと、
を具備し、
前記プロセスキットが、
前記処理チャンバの前記チャンバ上部に対して連結され、かつ、着脱可能リングを備えた、ドアシールドであるとともに、第１構成をなす前記ターゲットアセンブリに対して前記ドアシールドを使用する場合には、前記着脱可能リングは保持されたままとされ、第２構成をなす前記ターゲットアセンブリに対して前記ドアシールドを使用する場合には、前記着脱可能リングが取り外されるものとされた、ドアシールドと；
前記処理チャンバの前記チャンバ下部に対して連結され、かつ、取付特徴物を介して前記ポッドシールドの右側に対して連結された第１着脱可能ガス注入パンチアウトと、取付特徴物を介して前記ポッドシールドの左側に対して連結された第２着脱可能ガス注入パンチアウトと、を備えたポッドシールドであるとともに、前記処理システムが右側からガス導入を行うタイプのものである場合には、前記第１着脱可能ガス注入パンチアウトが取り外され、前記処理システムが左側からガス導入を行うタイプのものである場合には、前記第２着脱可能ガス注入パンチアウトが取り外されるものとされた、ポッドシールドと；
前記ポンピングダクトに対して連結され得るよう構成され、かつ、取付特徴物を介して前記ポンピングダクトシールドに対して連結された着脱可能シールド延長物を備えた、ポンピングダクトシールドであるとともに、第１構成をなす前記ポンピングダクト内において前記ポンピングダクトシールドが使用される際には、前記着脱可能シールド延長物が保持されたままとされ、第２構成をなす前記ポンピングダクト内において前記ポンピングダクトシールドが使用される際には、前記着脱可能シールド延長物が取り外されるものとされた、ポンピングダクトシールドと；
を備えていることを特徴とするプロセスキット。
【請求項１６】
請求項１５記載のプロセスキットにおいて、
さらに、前記処理チャンバに対して連結された付加的なガス注入リングを具備していることを特徴とするプロセスキット。
【請求項１７】
請求項１６記載のプロセスキットにおいて、
前記ポッドシールドが、
少なくとも１つの取付手段を介して前記ポッドシールドに対して連結された１つまたは複数の着脱可能なクリアランスパンチアウトと、
少なくとも１つの取付手段を介して前記ポッドシールドに対して連結された第１着脱可能ガス注入ラインクリアランスパンチアウトと、
少なくとも１つの取付手段を介して前記ポッドシールドに対して連結された第２着脱可能ガス注入ラインクリアランスパンチアウトと、
を備え、
前記処理チャンバに対して前記付加的なガス注入リングを取り付ける際には、前記１つまたは複数の着脱可能なクリアランスパンチアウトが取り外され、
前記付加的なガス注入リングに対して右側から付加的なガスを導入する際には、前記第１着脱可能ガス注入ラインクリアランスパンチアウトが取り外され、
前記付加的なガス注入リングに対して左側から付加的なガスを導入する際には、前記第２着脱可能ガス注入ラインクリアランスパンチアウトが取り外されることを特徴とするプロセスキット。
【請求項１８】
請求項１５記載のプロセスキットにおいて、
前記ドアシールドと前記ポッドシールドと前記ポンピングダクトシールドとの少なくとも１つが、さらに、コーティングを備えていることを特徴とするプロセスキット。
【請求項１９】
請求項１８記載のプロセスキットにおいて、
前記コーティングが、表面の陽極酸化、スプレーコーティング、および、プラズマ電解酸化コーティング、のうちの少なくとも１つとされていることを特徴とするプロセスキット。
【請求項２０】
処理システム内において使用するための処理部材を製造するための方法であって、
主要部材と、この主要部材に対して連結された少なくとも１つの着脱可能部材と、を備えてなる前記処理部材を製造し、
その際、前記処理システムが第１構成とされている場合には、前記少なくとも１つの着脱可能部材を保持したままとして前記処理部材を使用するものとし、また、前記処理システムが第２構成とされている場合には、前記少なくとも１つの着脱可能部材を取り外した状態で前記処理部材を使用することを特徴とする方法。
【請求項２１】
請求項２０記載の方法において、
さらに、前記処理部材上の少なくとも１つの表面に対してコーティングを施すことを特徴とする方法。
【請求項２２】
請求項２１記載の方法において、
前記コーティングを、表面の陽極酸化、スプレーコーティング、および、プラズマ電解酸化コーティング、のうちの少なくとも１つとすることを特徴とする方法。
【請求項２３】
２つ以上の構成をなす処理システム内において処理部材を使用するための方法であって、
主要部材と、取付特徴物を使用して前記主要部材に対して連結された少なくとも１つの着脱可能部材と、を備えてなる前記処理部材を製造し；
前記処理部材を、第１構成とされた前記処理システムにおいて使用するか、あるいは、、第２構成とされた前記処理システムにおいて使用するか、を決定し；
前記第１構成とされた前記処理システムにおいて前記処理部材を使用する場合には、前記着脱可能部材を保持したままとして、前記処理部材を使用し；
前記第２構成とされた前記処理システムにおいて前記処理部材を使用する場合には、前記着脱可能部材を取り外した状態で、前記処理部材を使用する；
ことを特徴とする方法。
【請求項２４】
請求項２３記載の方法において、
さらに、前記処理部材上の少なくとも１つの表面に対してコーティングを施すことを特徴とする方法。
【請求項２５】
請求項２４記載の方法において、
前記コーティングを、表面の陽極酸化、スプレーコーティング、および、プラズマ電解酸化コーティング、のうちの少なくとも１つとすることを特徴とする方法。
【請求項２６】
物理的気相蒸着システムにおいて使用するためのドアシールドであって、
前記物理的気相蒸着システムが、
チャンバ上部およびチャンバ下部を備えた処理チャンバと、
この処理チャンバに対して連結されたターゲットアセンブリと、
前記処理チャンバに対して連結されかつ基板を支持するための基板ホルダと、
ポンピングシステムと、
前記処理チャンバに対して前記ポンピングシステムを接続するためのポンピングダクトと、
を具備し、
前記ドアシールドが、
前記処理チャンバの前記チャンバ上部に対して連結される主要部材であるとともに、実質的に矩形とされ、丸められた第１端部と、丸められた第２端部と、を有し、さらに、この丸められた第２端部が、前記ターゲットアセンブリを囲み得るものとされているような、主要部材と、
この主要部材に対して連結された着脱可能部材であるとともに、実質的に円形とされ、少なくとも１つの取付特徴物を介して前記着脱可能部材の周縁エッジのところにおいて前記主要部材に対して連結されるものとされた、着脱可能部材と、
を備え、
第１サイズの前記ターゲットアセンブリに対しては、前記ドアシールドは、前記主要部材と前記着脱可能部材とを備えたものとして使用され、
第２サイズの前記ターゲットアセンブリに対しては、前記ドアシールドは、前記主要部材のみを備えたものとして使用されることを特徴とするドアシールド。
【請求項２７】
請求項２６記載のドアシールドにおいて、
さらに、前記ドアシールド上の少なくとも１つの表面に対して適用されたコーティングを備えていることを特徴とするドアシールド。
【請求項２８】
請求項２７記載のドアシールドにおいて、
前記コーティングが、表面の陽極酸化、スプレーコーティング、および、プラズマ電解酸化コーティング、のうちの少なくとも１つとされていることを特徴とするドアシールド。
【請求項２９】
請求項２６記載のドアシールドにおいて、
前記第１サイズの前記ターゲットアセンブリが、２９０ｍｍ未満という基板直径に対応したものとされていることを特徴とするドアシールド。
【請求項３０】
請求項２６記載のドアシールドにおいて、
前記第２サイズの前記ターゲットアセンブリが、２９０ｍｍよりも大きな基板直径に対応したものとされていることを特徴とするドアシールド。
【請求項３１】
物理的気相蒸着システムにおいて使用するためのポッドシールドであって、
前記物理的気相蒸着システムが、
チャンバ上部およびチャンバ下部を備えた処理チャンバと、
この処理チャンバに対して連結されたターゲットアセンブリと、
前記処理チャンバに対して連結されかつ基板を支持するための基板ホルダと、
ポンピングシステムと、
前記処理チャンバに対して前記ポンピングシステムを接続するためのポンピングダクトと、
を具備し、
前記ポッドシールドが、
前記処理チャンバの前記チャンバ下部に対して連結される主要部材であるとともに、床部分と、この床部分に対して連結された壁部分と、第１端部と、第２端部と、を備え、前記第１端部が、前記ポンピングダクトに対して連結し得るよう構成された第１開口を有し、前記第２端部が、前記基板ホルダに対して連結し得るよう構成された第２開口を有しているような、主要部材と；
少なくとも１つの取付特徴物を介して前記主要部材の前記壁部分に対して連結された第１着脱可能部材であるとともに、この第１着脱可能部材を取り付けたままとされている際には、前記ポッドシールドの第１側部に設けられた第１ガス注入構成にはアクセスできないものとされ、かつ、前記第１着脱可能部材を取り外した際には、前記ポッドシールドの第１側部に設けられた第１ガス注入構成に対してアクセス可能とされるような、第１着脱可能部材と；
少なくとも１つの取付特徴物を介して前記主要部材の前記壁部分に対して前記第１着脱可能部材とは反対側において連結された第２着脱可能部材であるとともに、この第２着脱可能部材を取り付けたままとされている際には、前記ポッドシールドの第２側部に設けられた第２ガス注入構成にはアクセスできないものとされ、かつ、前記第２着脱可能部材を取り外した際には、前記ポッドシールドの第２側部に設けられた第２ガス注入構成に対してアクセス可能とされるような、第２着脱可能部材と；
を備えていることを特徴とするポッドシールド。
【請求項３２】
請求項３１記載のポッドシールドにおいて、
さらに、前記ポッドシールド上の少なくとも１つの表面に対して適用されたコーティングを備えていることを特徴とするポッドシールド。
【請求項３３】
請求項３２記載のポッドシールドにおいて、
前記コーティングが、表面の陽極酸化、スプレーコーティング、および、プラズマ電解酸化コーティング、のうちの少なくとも１つとされていることを特徴とするポッドシールド。
【請求項３４】
物理的気相蒸着システムにおいて使用するためのポンピングダクトシールドであって、
前記物理的気相蒸着システムが、
チャンバ上部およびチャンバ下部を備えた処理チャンバと、
この処理チャンバに対して連結されたターゲットアセンブリと、
前記処理チャンバに対して連結されかつ基板を支持するための基板ホルダと、
ポンピングシステムと、
前記処理チャンバに対して前記ポンピングシステムを接続するためのポンピングダクトと、
を具備し、
前記ポンピングダクトシールドが、
実質的に矩形とされた主要部材と；
実質的に矩形とされ、さらに、少なくとも１つの取付特徴物を介して前記主要部材の端部に対して連結された、着脱可能部材と；
を備えていることを特徴とするポンピングダクトシールド。
【請求項３５】
請求項３４記載のポンピングダクトシールドにおいて、
さらに、前記ポンピングダクトシールド上の少なくとも１つの表面に対して適用されたコーティングを備えていることを特徴とするポンピングダクトシールド。
【請求項３６】
請求項３５記載のポンピングダクトシールドにおいて、
前記コーティングが、表面の陽極酸化、スプレーコーティング、および、プラズマ電解酸化コーティング、のうちの少なくとも１つとされていることを特徴とするポンピングダクトシールド。
【請求項３７】
処理システム内において使用するための処理部材でありかつ処理時に前記処理システム内における処理に曝される１つまたは複数の露出表面を具備した処理部材を製造するための方法であって、
１つまたは複数の前記露出表面を具備した前記処理部材の形状へと材料を成形し；
前記処理時における１つまたは複数の前記露出表面上への材料付着性を増大させ得るよう、１つまたは複数の前記露出表面をベルトサンディング処理する；
ことを特徴とする方法。
【請求項３８】
請求項３７記載の方法において、
１つまたは複数の前記露出表面に対する前記ベルトサンディング処理を、前記材料の前記成形操作の前に行うことを特徴とする方法。
【請求項３９】
請求項３７記載の方法において、
前記材料を、シート状金属材料とし、
１つまたは複数の前記露出表面に対する前記ベルトサンディング処理を、前記シート状金属材料を前記処理部材の形状へと成形する前に行うことを特徴とする方法。
【請求項４０】
請求項３７記載の方法において、
１つまたは複数の前記露出表面に対する前記ベルトサンディング処理を、前記露出表面上にクロスハッチパターンを描くようにして行うことを特徴とする方法。
【請求項４１】
請求項３７記載の方法において、
前記処理部材を、前記処理時に成膜が起こらないように前記処理システムの内表面を保護するための着脱可能なシールドとすることを特徴とする方法。
【請求項４２】
請求項３７記載の方法において、
前記処理システムを、物理的気相蒸着システム、化学的気相蒸着システム、および、エッチングシステム、のうちの少なくとも１つとすることを特徴とする方法。
【請求項４３】
請求項４２記載の方法において、
前記処理システムを、物理的気相蒸着システムとし、
前記処理システムを、
チャンバ上部およびチャンバ下部を有した処理チャンバと、
この処理チャンバに対して連結されたターゲットアセンブリと、
前記処理チャンバに対して連結されておりかつ基板を支持するための基板ホルダと、
ポンピングシステムと、
前記処理チャンバに対して前記ポンピングシステムを接続するためのポンピングダクトと、
を備えてなるものとすることを特徴とする方法。
【請求項４４】
請求項４３記載の方法において、
前記処理部材を、前記処理時に成膜が起こらないように前記処理システムの内表面を保護するための着脱可能なシールドとすることを特徴とする方法。
【請求項４５】
請求項４４記載の方法において、
前記処理部材を、前記処理チャンバの前記チャンバ上部に対して連結されたドアシールド、前記処理チャンバの前記チャンバ下部に対して連結されたポッドシールド、および、前記ポンピングダクトに対して連結されたポンピングダクトシールド、のうちの少なくとも１つとすることを特徴とする方法。
【請求項４６】
請求項３７記載の方法において、
さらに、前記処理部材上の少なくとも１つの表面に対してコーティングを施すことを特徴とする方法。
【請求項４７】
請求項４６記載の方法において、
前記コーティングを、表面の陽極酸化、スプレーコーティング、および、プラズマ電解酸化コーティング、のうちの少なくとも１つとすることを特徴とする方法。
【請求項４８】
請求項３７記載の方法において、
前記ベルトサンディング処理に際しては、３６グリットの研磨材表面を適用することを特徴とする方法。
【請求項４９】
請求項３７記載の方法において、
前記成形に際しては、シート状金属材料の延伸を行い、
これにより、全体的にプレーナ形状とされたリング形状をなす前記処理部材を形成し、
前記処理部材を、環状のフランジ領域と、このフランジ領域の内径部分に対して隣接しつつ前記シート状金属材料から曲げ形成された全体的に円筒形状のリップ領域と、を備えたものとすることを特徴とする方法。
【請求項５０】
処理システム内において基板を処理するための方法であって、
前記処理システム内における処理から前記処理システムを保護し得るよう、前記処理システム内に１つまたは複数の処理部材を準備し、この際、この１つまたは複数の処理部材を、前記処理に対して曝される少なくとも１つの露出表面を備えたものとし、さらに、この少なくとも１つの露出表面に対してベルトサンディング処理を適用し；
前記処理システム内に前記基板を配置し；
前記基板に対して前記処理を施す；
ことを特徴とする方法。
【請求項５１】
請求項４９記載の方法において、
前記ベルトサンディング処理に際しては、クロスハッチパターンを形成するようにして行うことを特徴とする方法。
【請求項５２】
請求項４９記載の方法において、
前記処理システムを、物理的気相蒸着システム、化学的気相蒸着システム、および、エッチングシステム、のうちの少なくとも１つとすることを特徴とする方法。
【請求項５３】
請求項５１記載の方法において、
前記処理システムを、物理的気相蒸着システムとし、
前記処理システムを、
チャンバ上部およびチャンバ下部を有した処理チャンバと、
この処理チャンバに対して連結されたターゲットアセンブリと、
前記処理チャンバに対して連結されておりかつ基板を支持するための基板ホルダと、
ポンピングシステムと、
前記処理チャンバに対して前記ポンピングシステムを接続するためのポンピングダクトと、
を備えてなるものとすることを特徴とする方法。
【請求項５４】
請求項５２記載の方法において、
前記処理部材を、前記処理チャンバの前記チャンバ上部に対して連結されたドアシールド、前記処理チャンバの前記チャンバ下部に対して連結されたポッドシールド、および、前記ポンピングダクトに対して連結されたポンピングダクトシールド、のうちの少なくとも１つとすることを特徴とする方法。
【請求項５５】
請求項４９記載の方法において、
さらに、前記処理部材上の少なくとも１つの表面に対してコーティングを施すことを特徴とする方法。
【請求項５６】
請求項５４記載の方法において、
前記コーティングを、表面の陽極酸化、スプレーコーティング、および、プラズマ電解酸化コーティング、のうちの少なくとも１つとすることを特徴とする方法。
【請求項５７】
請求項４９記載の方法において、
前記ベルトサンディング処理に際しては、３６グリットの研磨材表面を適用することを特徴とする方法。
【請求項５８】
処理システム内において使用するための改良された処理部材であって、
前記処理システムが、
チャンバ上部およびチャンバ下部を有した処理チャンバと、
この処理チャンバに対して連結されたターゲットアセンブリと、
前記処理チャンバに対して連結されておりかつ基板を支持するための基板ホルダと、
ポンピングシステムと、
前記処理チャンバに対して前記ポンピングシステムを接続するためのポンピングダクトと、
を具備する場合に、
前記処理部材が、前記処理システム内において処理時における処理に対して曝される１つまたは複数の露出表面を備え、
この少なくとも１つの露出表面が、ベルトサンディング処理を受けたものとされていることを特徴とする処理部材。
【請求項５９】
請求項５７記載の処理部材において、
前記ベルトサンディング処理が、クロスハッチパターンを形成するようにして行われるものであることを特徴とする処理部材。
【請求項６０】
請求項５７記載の処理部材において、
前記処理システムが、物理的気相蒸着システム、化学的気相蒸着システム、および、エッチングシステム、のうちの少なくとも１つとされていることを特徴とする処理部材。
【請求項６１】
請求項５７記載の処理部材において、
前記処理部材が、前記処理チャンバの前記チャンバ上部に対して連結されたドアシールド、前記処理チャンバの前記チャンバ下部に対して連結されたポッドシールド、および、前記ポンピングダクトに対して連結されたポンピングダクトシールド、のうちの少なくとも１つとされていることを特徴とする処理部材。
【請求項６２】
請求項５７記載の処理部材において、
さらに、前記処理部材上の少なくとも１つの表面に対して適用されたコーティングを具備していることを特徴とする処理部材。
【請求項６３】
請求項６１記載の処理部材において、
前記コーティングが、表面の陽極酸化、スプレーコーティング、および、プラズマ電解酸化コーティング、のうちの少なくとも１つとされていることを特徴とする処理部材。
【請求項６４】
請求項５７記載の処理部材において、
前記ベルトサンディング処理が、３６グリットの研磨材表面を適用して行われるものであることを特徴とする処理部材。
【請求項６５】
請求項５７記載の処理部材において、
リング形状のものとして形成され、
リップ領域と、このリップ領域に対して連結されたフランジ領域と、を備え、
延伸された金属から形成されていることを特徴とする処理部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、共に２００３年６月４日付けで出願された米国特許出願第１０／４５４，３８１号明細書および米国特許出願第１０／４５４，７４７号明細書の継続出願である。これら文献の記載内容は、参考のため、ここに組み込まれる。
【０００２】
本出願は、“Method of Fabricating a Shield”と題する現在係属中の米国特許出願第１０／４５４，７９８号明細書に関連するものである。
【０００３】
本発明は、例えば半導体ウェハ処理装置といったような真空処理装置のための処理部材に関するものであり、特に、処理中に成膜物からそのような装置の処理チャンバの内表面を保護する保護チャンバシールドといったような処理部材に関するものである。本発明は、より詳細には、処理時のフィルム付着を改良し得るよう、そのような処理部材の表面処理に関するものである。
【背景技術】
【０００４】
半導体産業における集積回路（ＩＣ）の製造に際しては、典型的には、プラズマを使用する。プラズマの使用により、プラズマリアクター内において、基板上における材料成膜または材料除去を行うのに必要な表面化学特性を形成したり補助したりすることができる。例えば、プラズマを使用することにより、物理的気相蒸着（ＰＶＤ）を行うことができるすなわちターゲットからの材料をスパッタリングしてこのスパッタリングした原子を基板上に成膜することができる、あるいは、化学的気相蒸着（ＣＶＤ）を行うことができるすなわち基板上への成膜に適した化学成分を形成することができる、あるいは、乾式プラズマエッチングを行うことができるすなわち基板の表面から特定の材料を除去するのに適した化学成分を形成することができる。
【０００５】
一般に、例えば上述したプロセスといったようなプラズマ処理時には、ＰＶＤシステムにおける過度のスパッタ原子や、ＣＶＤシステムにおける過度の成膜物質や、エッチングシステムにおける過度のエッチング化学物質および／またはエッチング残留物は、プロセスシステム表面上に成膜体を形成することができ、プロセスを行うごとに蓄積していく。したがって、そのようなシステムは、一般に、保護部材あるいはライナーを備えている。保護部材あるいはライナーは、より高価な処理部材からなる直下の表面を保護するものであり、成膜物のないクリーンな改装された新しい保護部材へと、定期的に取り替えることができる。典型的には、保護部材の取替頻度は、プロセスのタイプや、保護部材の露出表面上に蓄積した材料またはフィルムの性質によって、管理される。したがって、保護部材を低コストの部材とすることは、重要である。また、過度の材料付着を促進しているような処理環境に接している表面を提供することも重要であり、場合によっては、例えば表面からの粒子剥離といったようなその後のプロセスにおける汚染を低減する表面を提供することも重要である。これにより、保護部材の取替間隔を長くすることができる。
【０００６】
さらに、処理システムの寿命の中で、処理システム構成（つまり、処理チャンバのサイズの変化や、ポンピングシステムの変化、など）の進化に遭遇することも、珍しいことではない。典型的には、製造用装置として処理システムが連続的に進化していることにより、特定の構成に応じた様々な保護部材を在庫として保有しておく必要が生じている。したがって、多様な構成をとり得る処理システムにおける使用のために十分な融通性を有した低コストの交換可能な保護部材を提供することも、また、重要である。
【特許文献１】米国特許出願第１０／４５４，３８１号明細書
【特許文献２】米国特許出願第１０／４５４，７４７号明細書
【特許文献３】米国特許出願第１０／４５４，７９８号明細書
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の目的は、半導体ウェハ処理に際して使用される真空処理チャンバの内表面を保護するために使用し得るような低コスト部材を提供することであり、また、そのような部材の製造方法を提供することである。本発明の格別の目的は、処理中に処理チャンバの表面に対して成膜が起こらないようにおよび装置の様々な構成部材に対して成膜が起こらないようにそれら表面および構成部材を保護し得るようなチャンバシールドを提供することであり、また、そのようなチャンバシールドの製造方法を提供することである。
【０００８】
本発明のより格別の目的は、そのような部材に対して、例えばそのような部材上に蓄積した成膜体の剥離を防止するといったような手法によって、チャンバ内で実施される処理や被処理基板を汚染してしまうような粒子の生成に対して耐性を有している表面特性を付与することである。
【０００９】
本発明の他の目的は、多様な装置構成や応用に適応し得るような部材を提供することであり、これにより、各々の装置構成や各応用のために様々なサイズや様々な形状の部材を製造する必要性を排除し得るとともに在庫の必要性も排除することができる。
【００１０】
本発明は、処理システムにおいて使用するための適応可能な処理部材を提供するものであり、また、その製造方法を提供するものである。
【００１１】
特に、本発明のある種の実施形態においては、互いに異なる２つ以上の配置または構成を有した処理システム内において使用し得るよう、とりわけチャンバシールドやチャンバシールドアセンブリとして具現化されるような、処理部材を提供する。そのような処理部材は、主要部材と；この主要部材に対して連結された着脱可能部材と；を具備し、処理部材は、着脱可能部材を主要部材に対して保持したままとした状態で、処理システムの第１構成において使用され、また、着脱可能部材を取り外した状態で、処理システムの第２構成において使用される。図示された実施態様においては、着脱可能とされた構成部材を備えており、これにより、様々な構成とされる装置に対しての適応性をもたらしている。
【００１２】
加えて、本発明のある種の実施形態においては、処理システム内において使用するためのプロセスキットが提供される。このプロセスキットは、処理システムに対して効果的なものであって、チャンバ上部およびチャンバ下部を有した処理チャンバと、この処理チャンバに対して連結されたターゲットアセンブリと、処理チャンバに対して連結されておりかつ基板を支持するための基板ホルダと、ポンピングシステムと、処理チャンバに対してポンピングシステムを接続するためのポンピングダクトと、を備えている。プロセスキットは、図示の実施態様においては、処理チャンバのチャンバ上部に対して連結されたドアシールドとされ、このドアシールドは、着脱可能なリングを備えている。着脱可能リングは、ターゲットアセンブリの第１構成においては、保持されたままとされ、ターゲットアセンブリの第２構成においては、取り外される。同様に、ポッドシールドが提供される。このポッドシールドは、処理チャンバのチャンバ下部に対して連結することができ、ポッドシールドの右側に対して連結された第１着脱可能ガス注入パンチアウトと、ポッドシールドの左側に対して連結された第２着脱可能ガス注入パンチアウトと、を備えている。右側からガス導入を行うタイプの処理システムの場合には、第１着脱可能ガス注入パンチアウトが取り外され、左側からガス導入を行うタイプの処理システムの場合には、第２着脱可能ガス注入パンチアウトが取り外される。これに代えて、装置にガス導入リングが存在しない場合には、いずれのパンチアウトも、取り外されない。同様に、ポンピングダクトシールドが、ポンピングダクトに対して連結され、着脱可能なシールド延長物を備えている。着脱可能なシールド延長物は、ポンピングダクトが第１サイズである場合には、取り付けられたままとされ、ポンピングダクトが第２サイズである場合には、取り外される。
【００１３】
加えて、処理システム内において使用するための処理部材を製造するための方法が提供される。この方法においては、型押し形成された切欠を有したものとしてあるいはレーザー切断で形成された切欠を有したものとしてあるいは他のタイプの脆弱化部材を有したものとして、シート状金属シールドを成形することによって、上述した処理部材を形成する。ここで、そのような切欠や脆弱化部材は、主要部材からの着脱可能部材の取外しを容易なものとするように作用する。
【００１４】
加えて、上述したように２つ以上の構成を有した処理システム内における処理部材の使用方法が提供される。この方法においては、上述したようにして処理部材を製造し、処理システムのいくつかの構成においては、着脱可能部材を保持したままとし、処理システムの他の構成においては、着脱可能部材を取り外す。この方法においては、処理部材が処理システムの第１構成で使用されるか、あるいは、処理部材が処理システムの第２構成で使用されるか、を決定し；処理システムが第１構成である場合には、着脱可能部材を保持したままで処理部材を使用し；処理システムが第２構成である場合には、着脱可能部材を取り外した状態で処理部材を使用する。
【００１５】
加えて、処理システム内において使用するための処理部材でありかつ処理時に処理システム内における処理に曝される１つまたは複数の露出表面を具備した処理部材を製造するための方法であって、処理時における露出表面上への材料付着性を増大させ得るよう、露出表面をベルトサンディング処理するような方法が提供される。
【００１６】
加えて、処理システム内において基板を処理するための方法であって、処理システム内における処理から処理システムを保護し得るよう、処理システム内に１つまたは複数の処理部材を準備し、これにより、コンタミネーションからプロセスおよび基板を保護し得るような、方法が提供される。好ましい実施形態においては、１つまたは複数の処理部材は、処理に対して曝される少なくとも１つの露出表面を備えたものとされ、さらに、露出表面に対してベルトサンディング処理が適用される。この方法においては、ベルトサンディング処理を受けた処理部材が内部に装着された処理システム内に基板を配置し、基板に対して処理を施す。
【００１７】
処理システム内において使用される処理部材は、処理システム内において処理時における処理に対して曝される１つまたは複数の露出表面を備えたものとされ、露出表面は、ベルトサンディング処理を受けたものとされる。ここで説明する実施形態においては、処理部材は、シールドとされ、とりわけ半導体処理に関する成膜装置やエッチング装置といったようなウェハ処理装置の内表面を保護する。
【００１８】
特に、チャンバシールド部材を製造するための方法に関する実施態様が提供される。そのような方法においては、好ましくは、例えば延伸された金属といったようなシート状金属から、シールドが形成される。本発明においては、シート状金属から形成されたシールドを、粗面化することができる。シールドは、１枚のシート状材料を延伸することによって、リング状のものとすることができ、リップ領域とフランジ領域とを有することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の上記のおよび他の目的や利点は、添付図面を参照しつつ、以下の詳細な説明を読むことにより、明瞭となるであろう。
【００２０】
図１は、本発明の一実施形態による処理システムを概略的に示す図である。
【００２１】
図２Ａは、本発明の他の実施形態による処理システムを概略的に示す側面図である。
【００２２】
図２Ｂは、図２Ａの処理システムを概略的に示す平面図である。
【００２３】
図３Ａは、図２Ａおよび図２Ｂの処理システムにおけるチャンバ頂部に対して連結されるプロセスキットを示す分解斜視図である。
【００２４】
図３Ｂは、図２Ａおよび図２Ｂの処理システムにおけるチャンバ底部に対して連結されるプロセスキットを示す分解斜視図である。
【００２５】
図４Ａは、本発明の一実施形態によるドアシールドを示す平面図である。
【００２６】
図４Ｂは、本発明の一実施形態によるドアシールドを示す側面図である。
【００２７】
図４Ｃは、図４Ａのドアシールドの一部を拡大して示す平面図である。
【００２８】
図４Ｄは、図４Ａのドアシールドの他の部分を拡大して示す平面図である。
【００２９】
図４Ｅは、図４Ａのドアシールドの他の部分を拡大して示す平面図である。
【００３０】
図５Ａは、本発明の一実施形態によるポッドシールドを示す平面図である。
【００３１】
図５Ｂは、本発明の一実施形態によるポッドシールドを示す側面図である。
【００３２】
図５Ｃは、図５Ａのポッドシールドの一部を拡大して示す平面図である。
【００３３】
図５Ｄは、図５Ａのポッドシールドの他の部分を拡大して示す平面図である。
【００３４】
図５Ｅは、図５Ａのポッドシールドの他の部分を拡大して示す平面図である。
【００３５】
図６Ａは、本発明の一実施形態による左側ガス注入リングを示す平面図である。
【００３６】
図６Ｂは、本発明の一実施形態による左側ガス注入リングを示す側面図である。
【００３７】
図６Ｃは、本発明の一実施形態による右側ガス注入リングを示す側面図である。
【００３８】
図６Ｄは、本発明の一実施形態による右側ガス注入リングを示す側面図である。
【００３９】
図７Ａは、本発明の一実施形態によるポンピングダクトシールドを示す側面図である。
【００４０】
図７Ｂは、本発明の一実施形態によるポンピングダクトシールドを示す平面図である。
【００４１】
図７Ｃは、本発明の他の実施形態によるポンピングダクトシールドを示す平面図である。
【００４２】
図８は、本発明の一実施形態による処理部材上における表面処理パターンを示す図である。
【００４３】
図９は、本発明の一実施形態による処理部材の製造方法を示す図である。
【００４４】
図１０Ａは、本発明の他の実施形態による処理部材の製造方法を示す図である。
【００４５】
図１０Ｂは、本発明の他の実施形態による処理部材の製造方法を示す図である。
【００４６】
図１１は、本発明の他の実施形態による処理システム内への処理部材の設置方法を示す図である。
【００４７】
図１２Ａは、本発明の一実施形態によるダークスペースシールドを示す平面図である。
【００４８】
図１２Ｂは、図１２Ａのダークスペースシールドを示す断面図である。
【００４９】
図１２Ｃは、図１２Ｂのダークスペースシールドの一部を拡大して示す断面図である。
【００５０】
図１３Ａは、本発明の他の実施形態によるダークスペースシールドを示す平面図である。
【００５１】
図１３Ｂは、図１３Ａのダークスペースシールドを示す断面図である。
【００５２】
図１３Ｃは、図１３Ｂのダークスペースシールドの一部を拡大して示す断面図である。
【００５３】
図１４Ａは、本発明の一実施形態によるリングシールドを示す平面図である。
【００５４】
図１４Ｂは、図１４Ａのリングシールドを示す断面図である。
【００５５】
本発明の一実施形態においては、処理システム１５は、図１に示すように、処理チャンバ１６と、基板２５を支持するための基板ホルダ２０と、ポンピングダクト４０と、を備えている。ポンピングダクト４０は、ポンピングシステム４５に対して接続されており、処理チャンバ１６内の処理領域３０の圧力を変更することができる。例えば、処理チャンバ１６は、被処理基板２５を、高圧状況や、雰囲気圧力状況や、あるいは、減圧（真空）状況、に維持することができる。さらに、例えば、処理チャンバ１６は、基板２５に隣接した処理領域３０に、処理用プラズマを形成することができる。処理システム１５は、様々な基板（すなわち、１００ｍｍ基板、２００ｍｍ基板、３００ｍｍ基板、あるいは、より大きな基板）を処理し得るように構成することができる。
【００５６】
望ましくは、処理システム１５は、例えば物理的気相蒸着（ＰＶＤ）システムといったような成膜システムとされる。他の実施態様においては、処理システム１５は、化学的気相蒸着（ＣＶＤ）システムとされる。さらに他の実施態様においては、処理システム１５は、プラズマによって増強された化学的気相蒸着（ＰＥＣＶＤ）システムとされる。これに代えて、処理システム１５は、エッチングシステムとすることができる。
【００５７】
図１を再び参照すれば、処理システム１５は、さらに、１つまたは複数の処理部材５０を備えている。処理部材５０は、処理チャンバ１６に対して連結されているとともに、処理チャンバ１６の１つまたは複数の価値のある表面６０を保護し得るものとされている。加えて、１つまたは複数の処理部材５０は、１つまたは複数の露出表面７０を有している。露出表面７０は、処理領域３０内において、処理環境に対して曝されているあるいは接触している。１つまたは複数の処理部材５０は、例えば、全体的にまたは部分ごとに定期的に交換し得るプロセスキットを構成することができる。１つまたは複数の処理部材５０は、例えばアルミニウムやステンレススチールなどのような金属やあるいはセラミクス（例えば、アルミナ、石英、シリコンカーバイド、など）のような非金属といったような多様な材料から形成することができる。その後、１つまたは複数の処理部材５０上の１つまたは複数の露出表面７０は、処理時における材料付着を改良し得るよう、表面粗さを増大させるための処理を受ける。一実施形態においては、１つまたは複数の露出表面７０は、例えばＲａ＝６．３ミクロン（あるいは、２５０ｍｉｌ）を超えるような平均的表面粗さを有するように、ベルトサンダーを使用して粗面化される。ベルトサンディングは、シート材料を引き伸ばす前に、実行することができる。これにより、例えば、少なくとも２つの方向に交差パターンでもって複数のグルーブを形成することにより、シールドを形成することができる。
【００５８】
付着を改良し得るよう粗面化のためのベルトサンディングの使用は、例えばグリットブラストなどといったような従来的に使用されていた技術と比較して、製造コストの著しい減少（５０％を超える減少）をもたらした。例えば、組立に先立って、シート状金属は、第１通過としてベルトサンダーを通して引っ張ることができ、次に、９０°だけ回転させて、第２通過としてベルトサンダーを通して引っ張ることができる。こうすることにより、クロスハッチパターンを形成することができる。ベルトサンダーは、例えば、３６グリットの（シリコンカーバイド製の）研磨材表面を有することができる。これに代えて、ベルトサンダーは、例えば、４０グリットや５０〜６０グリットやあるいは８０〜１００グリットの研磨材表面を有することができる。シート状金属から処理部材５０を形成することは、ベルトサンディングの使用を可能とする。そのため、シート状金属を、シールドとして要求された形状に成形する前に、シート状金属を平坦化する際にベルトサンディングプロセスを適用することができる。従来技術による機械加工されたシールドの場合には、より高価な粗面化プロセスを使用しなければならなかった。
【００５９】
本発明の他の実施形態においては、図２Ａの側面図および図２Ｂの平面図によって示すように、物理気相蒸着（ＰＶＤ）処理システム１０１は、処理チャンバ１１０と、基板１２５を支持するための基板ホルダ１２０と、スパッタリングターゲットアセンブリ１３５と、ポンピングダクト１４０と、を備えている。ポンピングダクト１４０は、ポンピングシステム１４５に対して接続されており、処理チャンバ１１０内の処理領域１３０の圧力を変更することができる。例えば、処理チャンバ１１０は、被処理基板１２５を、減圧（真空）状況に維持することができる。さらに、処理チャンバ１１０は、基板１２５およびスパッタリングターゲットアセンブリ１３５に隣接した処理領域１３０に、処理用プラズマを形成することができる。処理用プラズマは、希ガス（例えば、アルゴン）といったような化学的に不活性な種から形成することができる。そのようなガスは、スパッタリングターゲットと相互作用し得るものとされ、スパッタリングターゲットに対しての物理的なイオン衝撃によって、基板１２５上へと成膜するためのスパッタリング粒子を、処理領域１３０に形成することができる。例えば、スパッタリングターゲットアセンブリは、銅ターゲットとすることができるとともに、電気的なバイアス（直流（ＤＣ）や、交流（ＡＣ）や、ＲＦ）を印加することができる。スパッタリングターゲットアセンブリ１３５は、さらに磁石を有することができる、あるいは、有さないことができる。
【００６０】
さらに図２Ａおよび図２Ｂを参照すれば、処理システム１０１は、さらに、１つまたは複数の処理部材１５０を備えている。処理部材１５０は、処理チャンバ１１０に対して連結されているとともに、処理チャンバ１１０の１つまたは複数の価値のある表面１６０を保護し得るものとされている。加えて、１つまたは複数の処理部材１５０は、１つまたは複数の露出表面１７０を有している。露出表面１７０は、処理領域１３０内において、処理環境に対して曝されているあるいは接触している。１つまたは複数の処理部材１５０は、例えば、全体的にまたは部分ごとに定期的に交換し得るプロセスキットを構成することができる。
【００６１】
例えば、処理チャンバ１１０は、チャンバ下部１１２（あるいは、ポッド）と、チャンバ上部１１４（あるいは、ポッドドア）と、を備えることができる。チャンバ上部１１４は、例えばヒンジ（図示せず）を使用する等の手法によって、チャンバ下部１１２に対して連結することができる。したがって、チャンバ上部１１４は、チャンバドアとして機能することができ、これにより、処理チャンバ１１０を開いてその内部にアクセスすることができる。図３Ａおよび図３Ｂは、米国特許第４，９１５，５６４号明細書に開示されたタイプの処理装置用に構成されたタイプのチャンバシールドアセンブリの形態とされたような処理部材を図示している。従来技術およびこの装置に関しての他のシールドは、２００３年１月２３日付けで出願された米国特許出願第１０／３４９，６６１号明細書に詳細に記載されている。この文献の記載内容は、参考のため、その全体がここに組み込まれる。図３Ａに示すように、プロセスキット１５１は、チャンバ上部１１４に対して連結された処理部材を備えることができる。この場合、プロセスキット１５１は、ドアシールド１５２と、アダプタシールド１５２Ａと、ダークスペースシールド１５２Ｂと、を備えている。ダークスペースシールド１５２Ａおよびアダプタシールド１５２Ｂは、ポッドドア内にカソードアセンブリを支持するスパッタリングカソードアダプタに適合するようにして構成されている。そのようなアダプタおよびシールドの構成は、米国特許出願第１０／４３８，３０４号明細書に詳細に記載されている。この文献の記載内容は、参考のため、その全体がここに組み込まれる。さらに、図３Ｂに示すように、プロセスキット１５１は、チャンバ下部１１２に対して連結された処理部材を備えることができる。この場合、プロセスキット１５１は、ポッドシールド１５４と、付加的ガスの注入リング１５５と、ガスリングシールド１５５Ａと、リングシールド１５５Ｂと、基板ホルダシールド１５５Ｃと、プレナムシールド１５５Ｄと、（付加的な）ヒーターシールド１５５Ｅと、ポンピングダクトシールド１５６と、を備えている。上述した処理部材の各々は、取替可能なものであって、処理チャンバ１１０の価値ある表面１６０を保護するように機能する。
【００６２】
図４Ａおよび図４Ｂは、チャンバ上部１１４に対して連結されるドアシールド１５２に関しての、それぞれ平面図および側面図を示している。ドアシールド１５２は、１つまたは複数のアクセス特徴物を備えることができる。これにより、処理チャンバ１１０の処理領域１３０内へと例えば圧力検出デバイスといったような測定機器に対してアクセスすることができる。例えば、各アクセス特徴物は、一群をなす３つの貫通穴を有しすることができる。その場合、測定デバイスは、一群の貫通穴の背後の中心位置に配置することができ、したがって、測定デバイス上へのプロセス材料の過度の成膜を防止することができる。
【００６３】
さらに、ドアシールド１５２は、ターゲットアセンブリ１３５内に収容される様々なサイズのターゲットを受領し得るように、構成することができる。図４Ａに示すように、ドアシールド１５２は、第１ターゲットのサイズに適した主要部材１８２と、第２ターゲットのサイズに適した着脱可能部材１８４と、を備えている。主要部材１８２は、着脱可能部材１８４と同じ金属シートから形成されている。主要部材１８２は、着脱可能部材１８４が取り外された場合、複数の個別部材１８２ａ，１８２ｂ，１８２ｃを有している。しかしながら、個別部材１８２ａ，１８２ｂ，１８２ｃは、チャンバ内に設置された際には、それらの空間的位置関係を保持する。それは、各個別部材が、チャンバ構造に対して個別的に固定されるからである。着脱可能部材１８４を取り外した状態で、主要部材１８２（ここでは、３つの部材１８２ａ，１８２ｂ，１８２ｃを総称している）を、チャンバ上部１１４に対して連結することができる。これにより、３０４．８ｍｍ（１２インチ）直径のターゲットを受領することができる。また、着脱可能部材１８４を取り付けた状態で、着脱可能部材１８４が付設された主要部材１８２を、チャンバ上部に対して連結することができる。これにより、２５４ｍｍ（１０インチ）直径のターゲットを受領することができる。ドアシールド１５２は、さらに、チャンバ上部１１４に対してドアシールド１５２を連結するに際して第１ターゲットサイズ用に使用される第１組をなす取付特徴物１８６と、チャンバ上部１１４に対してドアシールド１５２を連結するに際して第２ターゲットサイズ用に使用される第２組をなす取付特徴物１８８と、チャンバ上部１１４に対してドアシールド１５２を連結するに際してすべてのターゲットサイズ共通して使用される第３組をなす取付特徴物１９０と、を備えている。各取付特徴物１８６，１８８，１９０は、例えば、ボルトといったような固定部材の装着を可能とする。これにより、ネジ山付き特徴物内へと固定部材を受領することによって、処理チャンバ１１０に対してドアシールド１５２を固定することができる。
【００６４】
図４Ｃは、着脱可能部材１８４が付設された状態のドアシールド１５２の一部を拡大して示す図であり、また、図４Ｄおよび図４Ｅは、着脱可能部材１８４と主要部材１８２との間の連結部分の一部を拡大して示す図である。図４Ｄおよび図４Ｅに示すように、１つまたは複数の取付特徴物１９４を残しつつ、狭い切欠１９５を、ドアシールド１５２内に形成することができる。これにより、主要部材１８２と、着脱可能リングを有した着脱可能部材１８４と、分離させることができる。狭い切欠１９５は、例えばレーザー切断システムを使用して、形成することができる。また、切欠の幅は、例えば、およそ、０．２５４ｍｍ〜２．０３ｍｍ（１０〜８０ｍｉｌ）（例えば、０．７６２ｍｍ（３０ｍｉｌ））とすることができる。加えて、１つまたは複数の取付特徴物の長さは、例えば、０．２５４ｍｍ〜４．０６ｍｍ（１０〜１６０ｍｉｌ）（例えば、１．５２ｍｍ（６０ｍｉｌ））とすることができる。形成されている１つまたは複数の取付特徴物１９４のサイズが小さいことにより、主要部材１８２からの着脱可能部材１８４の取外しを単純な態様で行うことができる（例えば、２つの部材を手動で撓ませてパキッと折ることによって、行うことができる）。したがって、単一の処理部材を形成したにしても、様々なサイズのターゲットに応じて使用し得るという融通性を提供することができる。
【００６５】
図５Ａおよび図５Ｂは、チャンバ下部１１２に対して連結されるポッドシールド１５４を示す側面図および平面図である。ポッドシールド１５４は、例えば、床部分２００と壁部分２０２とから形成することができる。この場合、床部分２００は、複数の取付部材２０４を使用して、壁部分２０２に対して連結されている。例えば、取付部材２０４は、壁部分２０２に対して床部分２００を溶接するためのタブとすることができる。さらに、ポッドシールド１５４は、処理チャンバ１１０のチャンバ下部１１２に対してポッドシールド１５４を連結するための複数の取付特徴物２０６を有している。各取付特徴物２０６は、例えば、ボルトといったような固定部材の装着を可能とする。これにより、ネジ山付き特徴物内へと固定部材を受領することによって、処理チャンバ１１０に対してポッドシールド１５４を固定することができる。
【００６６】
さらに図５Ａおよび図５Ｂを参照すれば、ポッドシールド１５４は、さらに、１つまたは複数の着脱可能部材２０８を備えている。着脱可能部材２０８は、床部分２００と壁部分２０２とを有してなる主要部材に対して連結されている。例えば、１つまたは複数の着脱可能部材２０８は、ポッドシールド１５４の両サイドに配置された着脱可能なガス注入パンチアウト２１０を有することができる。着脱可能なガス注入パンチアウトは、処理チャンバ１１０の処理領域１３０内へと右側からプロセスガスを導入する右側システムにおいても、また、処理チャンバ１１０の処理領域１３０内へと左側からプロセスガスを導入する左側システムにおいても、ポッドシールド１５４の使用を可能とする。図５Ｃに示すように、狭い切欠２１３を、１つまたは複数の取付特徴物２１２を残しつつ、第２処理部材１５４の壁部分２０２内に形成することができる。これにより、床部分２００と壁部分２０２とを有してなる主要部材と、着脱可能なガス注入パンチアウト２１０と、を分離することができる。狭い切欠２１３は、例えばレーザー切断システムを使用して、形成することができる。また、切欠の幅は、例えば、およそ、０．２５４ｍｍ〜２．０３ｍｍ（１０〜８０ｍｉｌ）（例えば、０．７６２ｍｍ（３０ｍｉｌ））とすることができる。加えて、１つまたは複数の取付特徴物の長さは、例えば、０．２５４ｍｍ〜４．０６ｍｍ（１０〜１６０ｍｉｌ）（例えば、１．５２ｍｍ（６０ｍｉｌ））とすることができる。形成されている１つまたは複数の取付特徴物２１２のサイズが小さいことにより、主要部材からの着脱可能なガス注入パンチアウト２１０の脱離を単純な態様で行うことができる。したがって、単一の処理部材を形成したにしても、必要であれば、様々な処理チャンバの向きすなわちガス導入の様々な向きに応じて使用し得るという融通性を提供することができる。
【００６７】
加えて、例えば、１つまたは複数の着脱可能部材２０８は、着脱可能なクリアランスパンチアウト２１４と、着脱可能なガス注入ラインクリアランスパンチアウト２１６と、を有することができる。これにより、図６Ａおよび図６Ｂ（左側からのガス注入リング、それぞれ平面図および側面図）に示すようにしてまた図６Ｃおよび図６Ｄ（右側からのガス注入リング、それぞれ平面図および側面図）に示すようにして、付加的なガス注入リング２４０に適応することができる。例えば、付加的なガス注入リング２４０（２４０’）は、供給リング２４１（２４１’）と、ガス導入ポート２４２（２４２’）と、複数の取付構造２４４（２４４’）と、を有している。図５Ｄに示すように、１つまたは複数の取付特徴物２１８を残しつつ、狭い切欠２１９を、ポッドシールド１５４の床部分２００内に形成することができる。これにより、床部分２００と壁部分２０２とを有してなる主要部材と、着脱可能なクリアランスパンチアウト２１４と、を分離することができる。着脱可能なクリアランスパンチアウト２１４は、取り外された後には、複数の取付構造２４４のためのクリアランスを提供する。複数の取付構造２４４を使用することにより、基板ホルダシールド１５５Ｃに対してガス注入リング２４０，２４０’を固定することができる。さらに、図５Ｅに示すように、１つまたは複数の取付特徴物２２０を残しつつ、狭い切欠２２１を、ポッドシールド１５４の床部分２００内に形成することができる。これにより、床部分２００と壁部分２０２とを有してなる主要部材と、着脱可能なガス注入ラインクリアランスパンチアウト２１６と、を分離することができる。着脱可能なガス注入クリアランスパンチアウト２１６は、取り外された後には、フレキシブルなガスライン（図示せず）のためのクリアランスを提供することができる。これにより、ガス供給源と、ガス注入リング２４０，２４０’のガス導入ポート２４２，２４２’と、を接続することができる。狭い切欠２１９，２２１は、例えばレーザー切断システムを使用して、形成することができる。また、切欠の幅は、例えば、およそ、０．２５４ｍｍ〜２．０３ｍｍ（１０〜８０ｍｉｌ）（例えば、０．７６２ｍｍ（３０ｍｉｌ））とすることができる。加えて、１つまたは複数の取付特徴物の長さは、例えば、０．２５４ｍｍ〜４．０６ｍｍ（１０〜
１６０ｍｉｌ）（例えば、１．５２ｍｍ（６０ｍｉｌ））とすることができる。形成されている１つまたは複数の取付特徴物２１８，２２０のサイズが小さいことにより、主要部材１８２からの、着脱可能なクリアランスパンチアウト２１４の取外しをおよび着脱可能なガス注入ラインクリアランスパンチアウト２１６の取外しを、単純な態様で行うことができる。したがって、単一の処理部材を形成したにしても、ガス注入リングの様々な向きに応じて使用し得るという融通性を提供することができる。
【００６８】
図７Ａは、処理システム１１０のポンピングダクト１４０に対して連結されるポンピングダクトシールド１５６の側面図を示している。ポンピングダクトシールド１５６は、主要部材２３０と、この主要部材２３０に対して連結された着脱可能部材２３２と、を備えている。例えば、ポンピングダクトシールド１５６は、図７Ａに示すように、互いに異なるサイズとされた２つのポンピングダクト（すなわち、直径が互いに異なるものとされた２つのポンピングダクト）に適応することができる。図７Ｂは、第１サイズとされたポンピングダクトのための構成を示している。この場合には、着脱可能部材２３２は、取り外されていない。図７Ｃは、第２サイズとされたポンピングダクトのための構成を示している。この場合には、着脱可能部材２３２が、取り外されている。加えて、ポンピングダクトシールド１５６は、付加的に、１つまたは複数のタブ２３６を備えることができる。ポンピングダクトシールド１５６がポンピングダクト１４０内に装着された後には、各タブは、径方向外向きに容易に折り曲げることができ、これにより、ポンピングダクトシールド１５６を、ポンピングダクト１４０内に保持することができる。図７Ａに示すように、１つまたは複数の取付特徴物２３４を残しつつ、狭い切欠を、ポンピングダクトシールド１５６内に形成することができる。これにより、主要部材２３０と、着脱可能なシールド延長物を有してなる着脱可能部材２３２と、を分離することができる。狭い切欠２１９，２２１は、例えばレーザー切断システムを使用して、形成することができる。また、切欠の幅は、例えば、およそ、０．２５４ｍｍ〜２．０３ｍｍ（１０〜８０ｍｉｌ）（例えば、０．７６２ｍｍ（３０ｍｉｌ））とすることができる。加えて、１つまたは複数の取付特徴物の長さは、例えば、０．２５４ｍｍ〜４．０６ｍｍ（１０〜１６０ｍｉｌ）（例えば、１．５２ｍｍ（６０ｍｉｌ））とすることができる。形成されている１つまたは複数の取付特徴物２３４のサイズが小さいことにより、主要部材からの着脱可能部材の取外しを単純な態様で行うことができる。したがって、単一の処理部材を形成したにしても、様々なサイズのポンピングダクトに応じて使用し得るという融通性を提供することができる。
【００６９】
１つまたは複数の処理部材１５２，１５４，１５６は、アルミニウムなどといったような金属も含めた様々な材料から形成することができる。上述したように、例えば処理部材１５２，１５４，１５６といったような１つまたは複数の処理部材１５０上の１つまたは複数の露出表面１７０は、表面粗さを増大させるように処理される。これにより、材料の付着性を改良することができる。一実施態様においては、１つまたは複数の露出表面１７０は、例えばＲａ＝６．３ミクロン（あるいは、２５０ｍｉｌ）を超えるような平均的表面粗さを有するように、ベルトサンダーを使用して粗面化される。加えて、例えば、１つまたは複数の露出表面の粗面化処理は、図８に示すようなクロスハッチパターン２５０を形成するようにして、行うことができる。例えば、組立に先立って、シート状金属は、第１通過としてベルトサンダーを通して引っ張ることができ、次に、９０°だけ回転させて、第２通過としてベルトサンダーを通して引っ張ることができる。こうすることにより、クロスハッチパターンを形成することができる。ベルトサンダーは、例えば、３６グリットの（シリコンカーバイド製の）研磨材表面を有することができる。これに代えて、ベルトサンダーは、例えば、４０グリットや５０〜６０グリットやあるいは８０〜１００グリットの研磨材表面を有することができる。
【００７０】
図９は、図１、図２Ａおよび図２Ｂを参照して説明したものといったような処理システムにおいて使用するための処理部材の製造方法を示している。フローチャート３００は、ステップ３１０において開始され、このステップにおいては、処理部材を形成する。処理部材は、例えば、チャンバライナーや、成膜シールドや、装置シールドや、バッフルプレートや、ダクトライナー、などを備えることができる。加えて、例えば、処理部材は、図４Ａ〜図４Ｅに示されているようなドアシールドや、図５Ａ〜図５Ｅに示されているようなポッドシールドや、あるいは、図７Ａ〜図７Ｃに示されているようなポンピングダクトシールド、を備えることができる。処理部材は、シート状金属から、あるいは、延伸された金属から、形成される。例えば、処理部材の製造に際しては、さらに、機械加工、キャスティング、研磨、鍛造、および、研削、の中の少なくとも１つの処理を行うことができる。上述した各処理部材は、装置図面に規定された仕様に応じて、形成することができる。
【００７１】
ステップ３２０においては、処理部材のうちの、処理時に処理環境に曝されることとなる１つまたは複数の表面（露出表面）は、ベルトサンディング技術を使用して、６．３ミクロン（あるいは、２５０ｍｉｌ）を超えるような平均的表面粗さＲａへと、粗面化される。ベルトサンディング技術においては、例えば、処理部材の１つまたは複数の露出表面がクロスハッチパターンを有するようにして、粗面化を行うことができる。
【００７２】
各処理部材の製造に際しては、さらに、１つまたは複数の表面に対する陽極酸化処理、１つまたは複数の表面に対するスプレーコーティング処理、１つまたは複数に対するプラズマ電解酸化処理、の中の少なくとも１つの処理を行うことができる。例えば、スプレーコーティングにおいては、Ａｌ２Ｏ３、イットリア（Ｙ２Ｏ３）、Ｓｃ２Ｏ３、Ｓｃ２Ｆ３、ＹＦ３ 、Ｌａ２Ｏ３、ＣｅＯ２ 、Ｅｕ２Ｏ３、ＤｙＯ３ の中の少なくとも１つをコーティングすることができる。アルミニウム部材の陽極酸化処理、および、スプレーコーティング処理、を実施する方法は、表面材料処理に関する当業者には周知である。
【００７３】
図１０Ａは、図１、図２Ａおよび図２Ｂを参照して説明したものといったような処理システムにおいて使用するための処理部材の製造方法を示している。フローチャート４００は、ステップ４１０において開始され、このステップにおいては、主要部材を備えてなる処理部材を形成する。ステップ４２０においては、少なくとも１つの着脱可能部材を、主要部材の中に形成する。処理部材は、例えば、チャンバライナーや、成膜シールドや、装置シールドや、バッフルプレートや、ダクトライナー、などを備えることができる。加えて、例えば、処理部材は、図４Ａ〜図４Ｅに示されているようなドアシールドや、図５Ａ〜図５Ｅに示されているようなポッドシールドや、あるいは、図７Ａ〜図７Ｃに示されているようなポンピングダクトシールド、を備えることができる。処理部材は、シート状金属から、あるいは、延伸された金属から、形成される。例えば、処理部材の製造に際しては、さらに、機械加工、キャスティング、研磨、鍛造、および、研削、の中の少なくとも１つの処理を行うことができる。上述した各処理部材は、装置図面に規定された仕様に応じて、形成することができる。
【００７４】
着脱可能部材は、１つまたは複数の取付特徴物を介して、主要部材に対して連結することができる。例えば、取付特徴物は、例えばレーザー切断システムを使用して形成したものといったような狭い切欠を形成することによって、形成することができる。そのような狭い切欠に沿って、主要部材と着脱可能部材とを分離することができる。各取付特徴物のの幅は、例えば、およそ、０．２５４ｍｍ〜２．０３ｍｍ（１０〜８０ｍｉｌ）（例えば、０．７６２ｍｍ（３０ｍｉｌ））とすることができる。加えて、取付特徴物の長さは、例えば、０．２５４ｍｍ〜４．０６ｍｍ（１０〜１６０ｍｉｌ）（例えば、１．５２ｍｍ（６０ｍｉｌ））とすることができる。着脱可能部材は、例えば、ドアシールドのような処理部材に対して連結することができる。これにより、様々なサイズのターゲットアセンブリに適応し得るようにして、ドアシールドを使用することができる。加えて、例えば、着脱可能部材は、パンチアウト（あるいは、ノックアウト）を備えることができ、例えばポッドシールドといったような処理部材に対して連結することができる。これにより、様々な向きを有したガス注入システムに適応し得るようにして（すなわち、右側からガス導入を行うシステムや、左側からガス導入を行うシステム、に適応し得るようにして）、ポッドシールドを使用することができる。加えて、例えば、着脱可能部材は、ポンピングダクトシールドに対して連結することができる。これにより、様々なサイズのポンピングダクトに適応し得るようにしてポンピングダクトシールドを使用することができる。
【００７５】
図１０Ｂは、図１、図２Ａおよび図２Ｂを参照して説明したものといったような処理システムにおいて使用するための処理部材の他の製造方法を示している。フローチャート４３０は、ステップ４１０において開始され、このステップにおいては、主要部材を備えてなる処理部材を形成する。ステップ４２０においては、少なくとも１つの着脱可能部材を、主要部材の中に形成する。ステップ４４０においては、各処理部材の製造に際しては、さらに、１つまたは複数の表面に対する陽極酸化処理、１つまたは複数の表面に対するスプレーコーティング処理、１つまたは複数に対するプラズマ電解酸化処理、の中の少なくとも１つの処理を行うことができる。例えば、スプレーコーティング処理においては、Ａｌ２Ｏ３、イットリア（Ｙ２Ｏ３）、Ｓｃ２Ｏ３、Ｓｃ２Ｆ３、ＹＦ３ 、Ｌａ２Ｏ３、ＣｅＯ２ 、Ｅｕ２Ｏ３、ＤｙＯ３ の中の少なくとも１つをコーティングすることができる。アルミニウム部材の陽極酸化処理、および、スプレーコーティング処理、を実施する方法は、表面材料処理に関する当業者には周知である。
【００７６】
図１１は、図１、図２Ａおよび図２Ｂを参照して説明したものといったような処理システム内における処理部材の使用方法を示している。フローチャート５００は、ステップ５１０において開始され、このステップにおいては、主要部材と少なくとも１つの着脱可能部材とを備えてなる処理部材を形成する。処理部材は、例えば、チャンバライナーや、成膜シールドや、装置シールドや、バッフルプレートや、ダクトライナー、などを備えることができる。加えて、例えば、処理部材は、図４Ａ〜図４Ｅに示されているようなドアシールドや、図５Ａ〜図５Ｅに示されているようなポッドシールドや、あるいは、図７Ａ〜図７Ｃに示されているようなポンピングダクトシールド、を備えることができる。
【００７７】
ステップ５２０においては、少なくとも１つの着脱可能部材のうちの１つまたは複数のものを取り外すべきかどうかを決定する。着脱可能部材を取り外すべきである場合には、ステップ５３０において、着脱可能部材を取り外して廃棄し、ステップ５４０において、処理部材を処理チャンバ内に装着する。取り外すべきでない場合には、着脱可能部材を取り外さない状態で、処理部材を処理チャンバ内に装着する。
【００７８】
一例においては、処理部材は、ドアシールドとされる（図４Ａ）。処理システムが２５４ｍｍ（１０インチ）直径のスパッタリングターゲットを備えている場合には、図４Ａ〜図４Ｅに示す着脱可能部材は、設置に先立って取り外す必要はない。しかしながら、処理システムが３０４．８ｍｍ（１２インチ）直径のスパッタリングターゲットを備えている場合には、図４Ａ〜図４Ｅに示す着脱可能部材は、設置に先立って取り外される。他の例においては、処理部材は、ポッドシールドとされる（図５Ａ）。処理システムが、右側から導入する配置とされたガス注入システムを備えている場合には、ポッドシールドの右側に位置した着脱可能ガス注入パンチアウト（図５Ｃ）を、設置に先立って取り外す。そうではなく、処理システムが、左側から導入する配置とされたガス注入システムを備えている場合には、ポッドシールドの左側に位置した着脱可能ガス注入パンチアウトを、設置に先立って取り外す。加えて、付加的なガス注入リングが使用される場合、着脱可能なクリアランスパンチアウト（図５Ｄ）を、設置に先立って取り外す。さらに、処理システムが、右側から導入する配置とされたガス注入システムを備えている場合には、着脱可能なガス注入ラインクリアランスパンチアウト（図５Ｅ）を、設置に先立って取り外す。そうではなく、処理システムが、左側から導入する配置とされたガス注入システムを備えている場合には、着脱可能なガス注入クリアランスパンチアウトを、設置に先立って取り外す。さらに他の例においては、処理部材は、ポンピングダクトシールドとされる。ポンピングダクトシールドが、より小さな直径のポンピングダクトに対して装着される場合には、着脱可能部材を、設置に先立って取り外す。しかしながら、ポンピングダクトシールドが、より大きな直径のポンピングダクトに対して装着される場合には、着脱可能部材を、設置に先立って取り外す必要はない。
【００７９】
さて、図１２Ａおよび図１２Ｂは、ダークスペースシールド１５２Ｂの平面図および断面図を示している。ダークスペースシールド１５２Ｂは、ターゲットアセンブリに対して連結されるシールドアセンブリをなす部材とし得るとともに、ターゲットアセンブリ内に取り付けられたスパッタリングターゲットの周縁エッジを取り囲んで保護し得るように構成することができる。図３Ａに示すように、シールドアセンブリは、例えば、さらに、アダプタシールド１５２Ａを備えることができる。ダークスペースシールド１５２Ｂは、フランジ領域６００と、このフランジ領域に対して連結されたリップ領域６１０と、を有している。図３Ａに示すように、ダークスペースシールド１５２Ｂは、ダークスペースシールド１５２Ｂの固定穴６２０を通って延在する図示のような固定部材を使用することによってターゲットアセンブリに対して連結され、スパッタリングターゲット（図示せず）を囲み得るように構成される。ターゲットアセンブリ１３５に対して連結されたスパッタリングターゲットの周縁エッジを囲むことによって、クリアランススペースが、ダークスペースシールド１５２Ｂのリップ領域６１０の内表面６２５と、ターゲットの外側エッジと、の間に、形成される。このスペースは、例えば、１ｍｍ未満とされる。これにより、プラズマがこのスペース内に侵入することを防止できて、スパッタリングターゲットの周縁エッジの腐食を防止することができる。図１２Ｃは、リップ領域６１０と内表面６２５とを拡大して示している。
【００８０】
代替可能な実施態様に関し、図１３Ａおよび図１３Ｂは、ダークスペースシールド７００の平面図および断面図を示している。ダークスペースシールド７００は、ターゲットアセンブリに対して連結されたシールドアセンブリをなす部材とし得るとともに、ターゲットアセンブリ内に取り付けられたスパッタリングターゲットの周縁エッジを取り囲んで保護し得るように構成することができる。これにより、従来技術における意味合いでのダークスペースシールドと、アダプタシールドと、の双方を組み合わせることができる。ダークスペースシールド７００は、フランジ領域７１０と、リップ領域７２０と、フランジ領域７１０に対して連結されたアダプタ領域７３０と、を有している。アダプタ領域７３０は、個別のアダプタシールドとしての機能を果たす。ダークスペースシールド７００は、ダークスペースシールド７００の固定穴７４０を通って延在する図示のような固定部材を使用することによってターゲットアセンブリに対して連結され、スパッタリングターゲット（図示せず）を囲み得るように構成される。ターゲットアセンブリ１３５に対して連結されたスパッタリングターゲットの周縁エッジを囲むことによって、クリアランススペースが、ダークスペースシールド７００のリップ領域７２０の内表面７４５と、ターゲットの外側エッジと、の間に、形成される。このスペースは、例えば、１ｍｍ未満とされる。これにより、プラズマがこのスペース内に侵入することを防止できて、スパッタリングターゲットの周縁エッジの腐食を防止することができる。図１３Ｃは、リップ領域７２０と内表面７４５とを拡大して示している。
【００８１】
さて、図１４Ａおよび図１４Ｂは、リングシールド１５５Ｂを示す平面図および断面図である。リングシールド１５５Ｂは、基板ホルダを保護するためのシールドアセンブリをなす部材とすることができる。リングシールド１５５Ｂは、フランジ領域６３０と、このフランジ領域に対して連結されたリップ領域６４０と、を有している。図３Ｂに示すように、リングシールド１５５Ｂは、固定穴６５０を通って延在する図示のような固定部材を使用することによって基板ホルダシールド１５５Ｃに対して連結され、ポッドシールド１５４と基板ホルダシールド１５５Ｃとを保護し得るように構成される。加えて、リングシールド１５５Ｂは、さらに、クリアランスノッチを有することができる。これにより、付加的なガス注入リング１５５に対しての連結を行うことができる。
【００８２】
図１２Ａ〜図１２Ｃ、図１３Ａ〜図１３Ｃ、および、図１４Ａおよび図１４Ｂに示すように、ダークスペースシールド１５２Ｂおよびリングシールド１５５Ｂは、延伸された金属から形成される。金属は、例えば、アルミニウムとすることができる。この製造プロセスにより、５０％を超えるコスト削減をもたらすことができる。上述しダークスペースシールドやリングシールドは、２００ｍｍ、３００ｍｍ、あるいは、より大きな直径のシステムのために形成することができる。加えて、ダークスペースシールド１５２Ｂおよびリングシールド１５５Ｂの製造に際しては、さらに、１つまたは複数の表面に対する陽極酸化処理、１つまたは複数の表面に対するスプレーコーティング処理、１つまたは複数に対するプラズマ電解酸化処理、の中の少なくとも１つの処理を行うことができる。例えば、スプレーコーティング処理においては、Ａｌ２Ｏ３、イットリア（Ｙ２Ｏ３）、Ｓｃ２Ｏ３、Ｓｃ２Ｆ３、ＹＦ３ 、Ｌａ２Ｏ３、ＣｅＯ２ 、Ｅｕ２Ｏ３、ＤｙＯ３ の中の少なくとも１つをコーティングすることができる。アルミニウム部材の陽極酸化処理、および、スプレーコーティング処理、を実施する方法は、表面材料処理に関する当業者には周知である。
【００８３】
本発明のいくつかの例示としての実施形態に関して詳細に説明したけれども、当業者であれば、本発明の範囲および利点から逸脱することなく、上記実施形態に対して様々な変形を行い得ることは、理解されるであろう。そのようなすべての変形は、本発明の範囲内に包含されることが意図されている。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】本発明の一実施形態による処理システムを概略的に示す図である。
【図２Ａ】本発明の他の実施形態による処理システムを概略的に示す側面図である。
【図２Ｂ】図２Ａの処理システムを概略的に示す平面図である。
【図３Ａ】図２Ａおよび図２Ｂの処理システムにおけるチャンバ頂部に対して連結されるプロセスキットを示す分解斜視図である。
【図３Ｂ】図２Ａおよび図２Ｂの処理システムにおけるチャンバ底部に対して連結されるプロセスキットを示す分解斜視図である。
【図４Ａ】本発明の一実施形態によるドアシールドを示す平面図である。
【図４Ｂ】本発明の一実施形態によるドアシールドを示す側面図である。
【図４Ｃ】図４Ａのドアシールドの一部を拡大して示す平面図である。
【図４Ｄ】図４Ａのドアシールドの他の部分を拡大して示す平面図である。
【図４Ｅ】図４Ａのドアシールドの他の部分を拡大して示す平面図である。
【図５Ａ】本発明の一実施形態によるポッドシールドを示す平面図である。
【図５Ｂ】本発明の一実施形態によるポッドシールドを示す側面図である。
【図５Ｃ】図５Ａのポッドシールドの一部を拡大して示す平面図である。
【図５Ｄ】図５Ａのポッドシールドの他の部分を拡大して示す平面図である。
【図５Ｅ】図５Ａのポッドシールドの他の部分を拡大して示す平面図である。
【図６Ａ】本発明の一実施形態による左側ガス注入リングを示す平面図である。
【図６Ｂ】本発明の一実施形態による左側ガス注入リングを示す側面図である。
【図６Ｃ】本発明の一実施形態による右側ガス注入リングを示す側面図である。
【図６Ｄ】本発明の一実施形態による右側ガス注入リングを示す側面図である。
【図７Ａ】本発明の一実施形態によるポンピングダクトシールドを示す側面図である。
【図７Ｂ】本発明の一実施形態によるポンピングダクトシールドを示す平面図である。
【図７Ｃ】本発明の他の実施形態によるポンピングダクトシールドを示す平面図である。
【図８】本発明の一実施形態による処理部材上における表面処理パターンを示す図である。
【図９】本発明の一実施形態による処理部材の製造方法を示す図である。
【図１０Ａ】本発明の他の実施形態による処理部材の製造方法を示す図である。
【図１０Ｂ】本発明の他の実施形態による処理部材の製造方法を示す図である。
【図１１】本発明の他の実施形態による処理システム内への処理部材の設置方法を示す図である。
【図１２Ａ】本発明の一実施形態によるダークスペースシールドを示す平面図である。
【図１２Ｂ】図１２Ａのダークスペースシールドを示す断面図である。
【図１２Ｃ】図１２Ｂのダークスペースシールドの一部を拡大して示す断面図である。
【図１３Ａ】本発明の他の実施形態によるダークスペースシールドを示す平面図である。
【図１３Ｂ】図１３Ａのダークスペースシールドを示す断面図である。
【図１３Ｃ】図１３Ｂのダークスペースシールドの一部を拡大して示す断面図である。
【図１４Ａ】本発明の一実施形態によるリングシールドを示す平面図である。
【図１４Ｂ】図１４Ａのリングシールドを示す断面図である。
【符号の説明】
【００８５】
１５    処理システム
１６    処理チャンバ
２０    基板ホルダ
２５    基板
４０    ポンピングダクト
４５    ポンピングシステム
５０    処理部材
７０    露出表面
１０１    物理気相蒸着（ＰＶＤ）処理システム
１１０    処理チャンバ
１１２    チャンバ下部
１１４    チャンバ上部
１２０    基板ホルダ
１２５    基板
１３５    スパッタリングターゲットアセンブリ
１４０    ポンピングダクト
１４５    ポンピングシステム
１５０    処理部材
１５１    プロセスキット
１５２    ドアシールド
１５２Ａ  アダプタシールド
１５２Ｂ  ダークスペースシールド
１５４    ポッドシールド
１５５    付加的ガスの注入リング
１５５Ａ  ガスリングシールド
１５５Ｂ  リングシールド
１５５Ｃ  基板ホルダシールド
１５５Ｄ  プレナムシールド
１５５Ｅ  ヒーターシールド
１５６    ポンピングダクトシールド
１７０    露出表面
１８２    主要部材
１８４    着脱可能部材
１８６    取付特徴物
１８８    取付特徴物
１９０    取付特徴物
１９４    取付特徴物
２００    床部分
２０２    壁部分
２０６    取付特徴物
２０８    着脱可能部材
２１０    着脱可能なガス注入パンチアウト
２１２    取付特徴物
２１４    着脱可能なクリアランスパンチアウト
２１６    着脱可能なガス注入ラインクリアランスパンチアウト
２１８    取付特徴物
２２０    取付特徴物
２３０    主要部材
２３２    着脱可能部材
２３４    取付特徴物
２４０    付加的なガス注入リング
６００    フランジ領域
６１０    リップ領域
６３０    フランジ領域
６４０    リップ領域
７００    ダークスペースシールド
７１０    フランジ領域
７２０    リップ領域
【図１】
2007525820.tif 000003
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【図８】
2007525820.tif 000016
【図９】
2007525820.tif 000017
2007525820.tif 000018
2007525820.tif 000019
【図１１】
2007525820.tif 000020
2007525820.tif 000021
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【国際調査報告】
2007525820.tif 000026
2007525820.tif 000027
2007525820.tif 000028
2007525820.tif 000029