(57)【要約】  中央平面１０を製造する方法である。接続アセンブリ２４を有する多層ボード１６が設けられ、そして、コネクタ領域２０の外周を限定するためにチャネル５４が形成された層が設けられる。コネクタ領域が多層ボードの接続アセンブリ一部と重なるようにして、前記層を多層ボードに接着する。次いで、層におけるコネクタ領域の少なくとも一部を除去して、多層ボードの接続アセンブリを露出させる。剛性多層物６２も開示してある。この剛性多層物は、多層ボードと層を含む。多層ボードが接続アセンブリを有する。コネクタ領域の外周を限定するように、層にはチャネルが形成される。この層を多層ボードに接着して、コネクタ領域が多層ボードの接続アセンブリに重なるようにする。その後、コネクタ領域は深さ制御ルーティングによって除去される。当業者には理解できるように、層にチャネルを予め形成してから剛性多層物を形成するため、深さ許容限度は重要ではない。
2007516593.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央平面を製造する方法であって、前記方法が、
接続アセンブリを有する多層ボードを用意する工程と、
１つの層を用意し、前記層にチャネルを形成してコネクタ領域の外周を限定する工程と、
前記コネクタ領域が多層ボードの接続アセンブリ一部と重なるようにして、前記層を多層ボードに接着する工程と、
次いで、前記層におけるコネクタ領域の少なくとも一部を除去して、前記多層ボードの接続アセンブリを露出させる工程と、
からなることを特徴とする方法。
【請求項２】
前記層を前記多層ボードに接着して、層と多層ボードの接続アセンブリとの間にスペースを形成することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記層を電導層に接着して、金属フォイルを形成することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記金属フォイルは片面銅被覆積層材であり、これにより、前記電導層は銅で形成されることになり、この銅で形成された電導層の片面にのみ前記層が貼付されるようになることを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項５】
更に、前記コネクタ領域の少なくとも一部を除去する工程が、前記チャネルに沿って深さ制御ルーティングによりコネクタ領域を除去する工程として限定されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記層を前記多層ボードに接着する工程以前に、多層ボードを表面仕上げ材でコーティングすることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項７】
中央平面を製造する方法であって、前記方法が、
それぞれ接続アセンブリを有する２つの多層ボードを用意する工程と、
それぞれにチャネルが形成してあって、コネクタ領域の外周境界を限定する第１および第２の層を用意する工程と、
コネクタ領域が多層ボードのそれぞれの接続アセンブリに重なるようにして、一方の多層ボードに第１層を接着し、他方の多層ボードに第２層を接着する工程と、
多層ボードを相互に接着して剛性多層物を形成し、第１層を剛性多層物の片側に位置させ、第２層を剛性多層物の反対側に位置させる工程と、
第１および第２の層のコネクタ領域の少なくとも一部を除去して、それぞれの接続アセンブリを露出させる工程と、
からなることを特徴とする方法。
【請求項８】
それぞれの前記層を多層ボードに接着して、層と多層ボードの接続アセンブリとの間にスペースを形成することを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記層を電導層に接着して金属フォイルを形成することを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
前記金属フォイルは片面銅被覆積層材であり、それ故、電導層は銅で形成されることになり、これにより、この銅でできた層の片面にのみ前記層が貼付されるようになることを特徴とする請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
更に、コネクタ領域の少なくとも一部を除去する工程が、チャネルに沿って深さ制御ルーティングによりコネクタ領域を除去する工程として限定されることを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項１２】
多層ボードに層を接着する工程の前に、多層ボードを表面仕上げ材でコーティングすることを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項１３】
剛性多層物であって、前記剛性多層物は
接続アセンブリを有する１つの多層ボードと、
コネクタ領域の外周境界を限定するようにチャネルが形成されている１つの層とから成り
コネクタ領域が多層ボードの接続アセンブリに重なるようにして、前記層を多層ボードに接着するようにしたことを特徴とする剛性多層物。
【請求項１４】
前記層の第１側面にチャネルが形成してあり、該層の第１側面が多層ボードに対面していることを特徴とする請求項１３に記載の剛性多層物。
【請求項１５】
前記層のコネクタ領域が多層ボードから或る距離だけ離隔していることを特徴とする請求項１３に記載の剛性多層物。
【請求項１６】
前記剛性多層物は、更に、層が電導層と多層ボードとの間に位置するように、層を全体にわたって広がる電導層を含んでいることを特徴とする請求項１３に記載の剛性多層物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［関連出願の相互参照］
【０００２】
本特許出願は、２００３年７月８日に出願され且つ米国特許出願番号６０／４８５，７６５と確定された仮特許出願の優先権を主張しており、この米国特許出願番号６０／４８５，７８５を参照することにより本書の一部を構成するものである。
［連邦政府支援の研究または開発に関する陳述］
【０００３】
適用されない。
【特許文献１】米国特許出願番号６０／４８５，７６５
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、全般的には、中央平面（mid-plane）を製造する方法に関する。この方法においては、１つの多層ボードと１つの層を設ける。この層は誘電層であるのが好ましい。多層ボードには接続アセンブリが有る。前記層には、コネクタ領域の外周を限定するために、チャネルが形成してある。そして、コネクタ領域が多層ボードの接続アセンブリに重なるようにして、この層を多層ボードに接着する。次いで、層におけるコネクタ領域の少なくとも一部を除去して、多層ボードの接続アセンブリを露出させる。
【０００５】
本発明は、また、剛性多層物にも関する。剛性多層物には、１つの多層ボードと１つの層を含む。この層は誘電層であるのが好ましい。多層ボードには接続アセンブリが有る。前記層には、コネクタ領域の外周を限定するために、チャネルが形成してある。そして、コネクタ領域が多層ボードの接続アセンブリに重なるようにして、この層を多層ボードに接着する。次いで、コネクタ領域を深さ制御ルーティングなどによって除去し、多層ボードの接続アセンブリを露出させる。当業者であれば理解できるように、剛性多層物の形成前に層にチャネルを予め形成するので、深さ許容限度は重要ではない。
【０００６】
層は、非流動性接着剤または低流動性接着剤で多層ボードに接着するのが好ましい。非流動性接着剤または低流動性接着剤は、この分野で知られている或る種のプリプレグ（pre-preg）タイプのものである。層に予め形成されているチャネルが、接着剤が流れてコネクタ領域へと侵入するのを防ぐ。したがって、接着剤が多層ボードに形成された接続アセンブリと干渉することもないし、損傷を与えることもない。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
添付図面および添付特許請求の範囲とを併せて以下の詳細な説明を読めば、当業者であれば、本発明の他の利点および特徴が明らかになろう。
【０００８】
図１は本発明に従って構成した中央平面の断面図である。
【０００９】
図２は本発明に従って構成した２つの多層回路板の断面図である。
【００１０】
図３は図１に示す中央平面の構成に利用される、第１および第２の金属フ
ォイルおよび接着材料の断面図である。
【００１１】
図４が図２に示す多層ボードで形成してあり、図３に示す金属フォイルお
よび接着材料で接着した積層材積重体の断面図である。
【００１２】
図は一緒に積層して、仕上げ用の剛性多層製品を形成した、図４に示す
積層材積重体の断面図である。
【００１３】
図６は図５のものと類似しているが、電導層を取り除いて、電気コネクタ
を加えた、別の実施形態の積層材積重体の断面図である。
【００１４】
図７は完成した中央平面の断面図である。
【実施例】
【００１５】
図面、特に図１を参照すると、ここには、本発明に従って構成した中央平面（mid-plane）が参照符号１０を附して示してある。この中央平面１０は、第１側面１２と第２側面１４を備える。また、中央平面１０には、少なくとも２つの多層ボード１６が備えられていて、説明を明確にするために、これらの多層ボードは参照符号１６ａ，１６ｂで示してある。各々の多層ボード１６は、少なくとも１つ、好ましくは２つ以上のコネクタ領域２０を限定している。これらのコネクタ領域２０は、説明を明瞭にするために、参照符号２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄで示してある。コネクタ領域２０ａ，２０ｂは、第１側面１２に隣接して位置している。コネクタ領域２０ｃ，２０ｄは、第２側面１４に隣接して位置している。以下にさらに詳細に説明するように、コネクタ領域２０は、中央平面１０の両側面、すなわち、第１側面１２および第２側面１４上にコネクタ２２を装着することができるように、コネクタ２２と相互接続できるように設計されている。コネクタ２２は、説明を明瞭にするために参照符号２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄで示してある。コネクタ２２は、図１では例として圧入コネクタ２６として示された、任意の適切な接続アセンブリ２４によって多層ボード１６に接続してある。説明上、図１では３つの圧入コネクタ２６だけに参照符号が付けられている。
【００１６】
また、中央平面１０には第１および第２の金属フォイル３０，３２が備えられている。第１の金属フォイル３０は、接着材料３４で多層ボード１６ａに接続してある。第２の金属フォイル３２は、接着材料３６で多層ボード１６ｂに接続してある。そして、多層ボード１６ａは、接着材料３８によって多層ボード１６ｂに接続されている。接着材料３４，３６，３８は、金属フォイル３０，３２および多層ボード１６ａ，１６ｂを相互に固定して中央平面１０を剛性構造として形成することができるような適切な材料であればよい。たとえば、接着材料３４，３６，３８は、未硬化プリプレグ材料であってもよく、接着材料３４，３６は、好ましくは、この技術分野で知られた或る種のプリプレグ・タイプのような低流動性接着剤または非流動性接着剤である。
【００１７】
第１および第２の金属フォイル３０，３２には、それぞれの多層ボード１６ａ，１６ｂに第１および第２の金属フォイル３０，３２を接続するために、ヴァイア（ｖｉａ）タイプ等の電気相互接続具を含む所定の導電性パターンが備えられているので、少なくとも２つの独立した回路が中央平面１０の両側に形成される、ということに留意されたい。換言すれば、第１の金属フォイル３０を多層ボード１６ａと電気的に相互接続して少なくとも１つの独立した回路を形成するということであり、同様に、第２の金属フォイル３２を多層ボード１６ｂと相互接続して少なくとも１つの独立した回路を形成するということである。多層ボード１６ａ，１６ｂ上の回路は、所望に応じて、ヴァイア（ｖｉａ）やその他の適切な導電経路によって、相互接続することができることに留意されたい。
【００１８】
図２〜５は、中央平面１０を形成する１つの方法を示している。以下、図２〜５をより詳しく説明する。しかしながら、中央平面１０を構成する際に他の方法も使用できることは了解されたい。
【００１９】
図２には多層ボード１６ａ，１６ｂが示してある。多層ボード１６ａの接続アセンブリ２４は、複数の穴４２を限定している複数の電気コネクタ４０を含んでいる。同様に、多層ボード１６ｂの接続アセンブリ２４も、複数の穴４８を限定している複数の電気コネクタ４６を備えている。電気コネクタ４０，４６の穴４２，４８は、圧入コネクタ２６をぴっちりと受け入れるようなサイズとなっている。電気コネクタ４０、４８は、ここに示した好ましい実施形態においては先に述べた接続アセンブリ２４の一部となっている。穴４２，４８のサイズは圧入サイズと同じであると好ましい。
【００２０】
多層ボード１６ａ，１６ｂは、ENIG仕上げのような表面仕上げ（図示せず）を備えたベリード・ヴァイア製品（buried via products）としての特徴を持っていてもよい。
【００２１】
図３には、第１および第２金属フォイル３０，３２ならびに接着材料３４、３６が示してある。第１および第２金属フォイル３０，３２は、構造および機能的にはほぼ同じである。説明を簡潔にするために、第１金属フォイル３０のみについてだけ以下に詳しく説明する。第１金属フォイル３０は、電導層５０および誘電層５２を備える。電導層５０は、任意のタイプの適切な導電性材料、たとえば、アルミニウム、銅等で構成される。典型的には、電導層５０は銅で構成されることになる。電導層５０には、エッチングや或いはその他の手段によって、多層ボード１６ａに設けた種々の構成要素および／または回路を電気的に接続するための形状のパターンを予め形成してある。誘電層５２は、任意適切なタイプの誘電材料、たとえば、ＦＲ４で構成するとよい。コネクタ領域２０は、誘電層５２内においてその境界辺にチャネル５４を形成することで範囲を限定されている。チャネル５４は、図３においては、説明を明確にするために参照符号５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄで示してある。チャネル５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄは、少なくとも２つの目的を果たす。目的の１つは、接着材料３４，３６がコネクタ領域２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄに対して流出または流入するのを防ぐことにある。別の目的は、図７でさらに詳細に説明するのであるが、これ以降の製造工程において、コネクタ領域２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄで第１および第２金属フォイル３０，３２を除去するのを可能にするということにある。チャネル５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄの形成は、たとえば、ルーター（router; 溝きり器具）やレーザなどの任意適切な方法で形成する。接着材料３４，３６には、チャネル５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄを取り囲むように、予めカットアウトが形成されているのが好ましい。ある一つの実施態様（図示せず）では、チャネル５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄは、誘電層５２にではなく、むしろ電導層に形成するほうがよい。
【００２２】
接着材料３４，３６は、誘電層５２に隣接して設けてあり、コネクタ領域２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄにもたらされている誘電層５２の部分を除いては、ほぼ誘電層５２にわたっている。
【００２３】
図４には、多層ボード１６ａ，１６ｂ、第１および第２の金属フォイル３０，３２、接着材料３４，３６，３８で形成された積層材積重体６０が示してある。図４のこの状態の積層材積重体６０は、これから、実質的に図５に示してあるように、接着材料３４，３６，３８が、第１および第２の金属フォイル３０，３２と、多層ボード１６ａ，１６ｂとを相互に接着させた状態にされる。たとえば接着材料３４，３６，３８がプリプレグからなる場合には、積層材積重体６０に熱や圧力が加えられて、仕上げに適した剛性多層物６２を形成する。
【００２４】
別の実施形態においては、剛性多層物６２ａは図６に示すように製造することができる。この剛性多層物６２ａは、剛性多層物６２と類似しているが、ただし、電導層５０が取り除いてあり、電気コネクタ４０ａが加えてあるという点で異なる。剛性多層物６２ａは規格通りに仕上げんばかりの状態になっている。剛性多層物６２ａを仕上げるには、たとえば、ドリリング、メッキ、パターン外側層、表面仕上げ等を利用することができる。
【００２５】
図７に示すように、剛性多層物６２は周知の方法で型出しすることができる。まず最初に、チャネル５４ａ〜５４ｄに隣接した材料をカットするか除去して、コネクタ領域２０ａ，２０ｂ，２０ｃを開いてから、コネクタ２２ａ〜２２ｂを挿入する。当業者であれば理解できるように、剛性多層物６２の形成前に、第１および第２金属フォイル３０，３２にチャネル５４ａ〜５４ｄが予め形成されているので、深さ許容限度は重要ではない。一つの実施形態では、キャンバ（camber）の深さ制御ルーティングを使用することによって、コネクタ領域２０ａ〜２０ｄを開く。
【００２６】
こうしてから、中央平面１０は周知の要領で使用できるようになる。すなわち、剛性多層物６２にある穴４２，４８の中に圧入コネクタ２６を差し込むことによって、圧入コネクタ２６を備えたコネクタ２２が剛性多層物６２の中へ接続されるようになる。中央平面の使用は従来技術において知られているところであり、ここで行なった他の詳しい記述に鑑みて中央平面１０をどのように使用するかを当業者に教示するコメントはこれ以上必要ないと考える。
【００２７】
前述の説明が本発明の例を述べていることは了解されたい。したがって、特許請求の範囲に定義したような発明の精神、範囲から逸脱することなく、ここに説明した種々の構成要素、要素およびアセンブリの構造および動作に変更を行うことができ、そして、ここに説明した方法の工程または一連の工程で変更を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明に従って構成した中央平面の断面図である。
【図２】本発明に従って構成した２つの多層回路板の断面図である。
【図３】図１に示す中央平面の構成に利用される、第１および第２の金属フォイルおよび接着材料の断面図である。
【図４】図２に示す多層ボードで形成してあり、図３に示す金属フォイルおよび接着材料で接着した積層材積重体の断面図である。
【図５】一緒に積層して、仕上げ用の剛性多層製品を形成した、図４に示す積層材積重体の断面図である。
【図６】図５のものと類似しているが、電導層を取り除いて、電気コネクタを加えた、積層材積重体の別の実施形態の断面図である。
【図７】完成した中央平面の断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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