(57)【要約】  本発明は、従来の相互接続システムの欠点を克服するべく設計された高速電気相互接続システムを提供する。すなわち、本発明は高速信号を効果的に処理することのできる電気コネクタを提供する。
2007524196.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相互接続システムであって、
第１回路基板であって、（ａ）第１差動相互接続経路と、（ｂ）前記第１回路基板の表面の第１信号パッドと、（ｃ）同じく前記第１回路基板の前記表面の第２信号パッドとを備えた第１回路基板であって、前記第１差動相互接続経路は、前記第１信号パッドに電気接続された第１信号経路と前記第２信号パッドに電気接続された第２信号経路とを備えている、第１回路基板と、
第２差動相互接続経路を備えた第２回路基板と、
前記第１差動相互接続経路を前記第２差動相互接続経路と電気接続させるコネクタであって、
第１面と前記第１面とは反対側の第２面とを有するインターポーザーであって、前記第１面は前記第１回路基板の前記表面に面する、インターポーザーと、
前記インターポーザーの前記第２面に隣接する端部を有する第１導体と、
前記第１導体と平行であり長さがほぼ等しい第２導体であって、同じく前記インターポーザーの前記第２面に隣接する端部を有する第２導体と、
前記第１導体と前記第２導体との間に配置される誘電材料と、
導体接触部と基板接触部と前記導体接触部と前記基板接触部との間の中間部とを有する第１の細長いコンタクト部材であって、前記導体接触部は前記第１導体の前記端部と物理的に接触し、前記基板接触部は前記第１信号パッドの表面と物理的に接触し前記表面を押し付けるが前記第１信号パッドに固定されず、そして前記中間部は前記インターポーザーの前記第１面から前記インターポーザーの前記第２面まで延びる穴内に配置され、ここで前記第１信号パッドは前記第１コンタクト部材に力を加え、前記第１コンタクト部材は限定された程度まで前記力の方向に自由に移動し、また前記力は前記第１回路基板の前記表面に対して垂直の方向である、第１の細長いコンタクト部材と、
導体接触部と基板接触部と前記導体接触部と前記基板接触部との間の中間部とを有する第２の細長いコンタクト部材であって、前記導体接触部は前記第２導体の前記第１端部と物理的に接触し、前記基板接触部は前記第２信号パッドの上表面と物理的に接触し前記表面を押し付けるが前記第２信号パッドに固定されず、そして前記中間部は前記インターポーザーの前記第１面から前記インターポーザーの前記第２面まで延びる穴内に配置され、ここで前記第２信号パッドは前記第２コンタクト部材に力を加え、前記第２コンタクト部材は限定された程度まで前記力の方向に自由に移動し、また前記力は前記第１回路基板の前記表面に対して垂直の方向である、第２の細長いコンタクト部材と、を備えたコネクタと、
を備えた相互接続システム。
【請求項２】
前記第１導体と前記第２導体との間に配置される前記誘電性材料は、第１面と第２面とを有する第３の回路基板を構成する、請求項１に記載の相互接続システム。
【請求項３】
前記第１導体は前記第３の回路基板の前記第１面に配置され、前記第２導体は前記第３の回路基板の前記第２面に配置される、請求項２に記載の相互接続システム。
【請求項４】
前記第３の回路基板は第１スペーサーと第２スペーサーとの間に挟まれる、請求項３に記載の相互接続システム。
【請求項５】
前記第１スペーサーはその第１面に溝を持ち、前記溝は前記第１導体と位置が合いまたこれを反映する、請求項４に記載の相互接続システム。
【請求項６】
前記第１スペーサーは前記スペーサーを前記インターポーザーに取り付けるためのフィンガーを有する、請求項４に記載の相互接続システム。
【請求項７】
前記インターポーザーは前記フィンガーを受容するための窪みを有する、請求項６に記載の相互接続システム。
【請求項８】
前記第１スペーサーはボスを有し、前記第３の回路基板は前記ボスを受容するための開口部を有する、請求項４に記載の相互接続システム。
【請求項９】
前記第２スペーサーは前記ボスを受容するための開口部を有する、請求項８に記載の相互接続システム。
【請求項１０】
前記第２スペーサーはその第１面に溝を持ち、前記溝は前記第２導体と位置が合いまたこれを反映する、請求項９に記載の相互接続システム。
【請求項１１】
コネクタのためのスペーサーであって、
Ｍ個の溝セットが配置された第１面であって、前記Ｍ個の溝の各々は前記第１面の第１縁から前記第１面の第２縁まで延びる、第１面と、
Ｎ個の溝セットが配置された第２面であって、前記Ｎ個の溝の各々は前記第２面の第１縁から前記第２面の第２縁まで延びる、第２面と、
前記スペーサーを前記コネクタの一部に取り付けるため前記スペーサーの面から外側に突き出た細長いフィンガーと、
を備えたスペーサー。
【請求項１２】
ＮはＭより小さい、請求項１１に記載のスペーサー。
【請求項１３】
ＮはＭと等しい、請求項１１に記載のスペーサー。
【請求項１４】
前記Ｎ個の溝のいずれも前記Ｍ個の溝のいずれかの鏡像ではない、請求項１１に記載のスペーサー。
【請求項１５】
前記Ｎ個の溝の各々は前記Ｍ個の溝のうちの１つの鏡像である、請求項１１に記載のスペーサー。
【請求項１６】
第１回路基板上の信号経路を第２回路基板上の信号経路と電気接続させるコネクタであって、
第１、第２および第３スペーサーと、
前記第１および第２スペーサーの間に配置される第１の回路基板であって、前記第１スペーサーの面に当接する第１面と、前記第２スペーサーの面に当接する第２面とを有し、前記第２面には信号導体セットが配置され、前記第２面に配置された前記信号導体の各々は前記第２面の第１縁に隣接する第１端部と、前記第２面の第２縁に隣接する第２端部と、前記第１端部と前記第２端部との間の中間部とを有する、第１の回路基板と、
前記第２および第３スペーサーの間に配置される第２の回路基板であって、前記第２スペーサーの面に当接する第１面と、前記第３スペーサーの面に当接する第２面とを有し、前記第２の回路基板の前記第１面には信号導体セットが配置され、前記第１面に配置された前記信号導体の各々は前記第１面の第１縁に隣接する第１端部と、前記第１面の第２縁に隣接する第２端部と、前記第１端部と前記第２端部との間の中間部とを有する、第２の回路基板と、を備え、
前記第１の回路基板の前記第２面の前記第１縁は、前記第２の回路基板の前記第１面の前記第１縁と平行でありまたこれから離れて位置しており、
前記第２の回路基板上の前記信号導体の前記第１端部のいずれも、前記第１の回路基板上の前記信号導体の前記第１端部のいずれとも位置が合っていない、コネクタ。
【請求項１７】
前記第２スペーサーは、前記第１の回路基板に当接する第１面と、前記第２の回路基板に当接する第２面とを有し、
前記第２スペーサーの前記第１面には第１セットの溝が、前記溝の各々が前記第１の回路基板上の前記導体のうちの１つと位置が合いまたこれを反映するように配置され、
前記第２スペーサーの前記第２面には第２セットの溝が、前記溝の各々が前記第２の回路基板上の前記導体のうちの１つと位置が合いまたこれを反映するように配置される、請求項１６に記載のコネクタ。
【請求項１８】
前記第１の回路基板の前記第２面に配置された信号導体の数は、前記第２の回路基板の前記第１面に配置された信号導体の数と等しくない、請求項１６に記載のコネクタ。
【請求項１９】
前記第１の回路基板の第２面に配置された信号導体の数は、前記第２の回路基板の第１面に配置された信号導体の数より１つ少ないかまたは１つ多い、請求項１８に記載のコネクタ。
【請求項２０】
前記スペーサーの各々が接続するインターポーザーをさらに備え、前記インターポーザーは前記インターポーザーの開口部に配置されるコンタクト部材を収容し、前記コンタクト部材の各々は前記信号導体のうちの１つに接触する、請求項１６に記載のコネクタ。
【請求項２１】
コネクタであって、
複数のプリント回路基板であって、各々がその両面に各々配置される少なくとも１対の導電体を有する、複数のプリント回路基板と、
２つの端部を有する列として互いに隣接して配置されるようにされた複数のスペーサーであって、各スペーサーは、前記複数のプリント回路基板のうちの１つが、そのスペーサーと前記複数のスペーサーのうちの別のスペーサーとの間に配置され得るようにされ、前記複数のスペーサーの各々の各面はその隣接するプリント回路基板の前記導電体の各々のための溝を含み、前記溝はそのスペーサーと前記隣接するプリント回路基板の前記導体との間に空気スペースを設けるようにされ、前記導電体の各々は第１および第２端部を有し、前記プリント回路基板と前記複数のスペーサーとは、第１面上で、前記複数の導電体の前記第１端部のすべてを露出させ、また第２面上で、前記複数の導電体の前記第２端部のすべてを露出させるようにされる、複数のスペーサーと、
前記複数のスペーサー列の前記両端部に各々隣接して配置されるようにされた一対のエンドピースと、
複数のセルと、
各々が前記第１および第２面に隣接して配置されるようにされた第１および第２インターポーザーであって、各インターポーザーは前記複数のプリント回路基板の各導電体対のための前記複数のセルのうちの１つを受容するようにされた開口部を有する、第１および第２インターポーザーと、
複数の導電コンタクトであって、各導電コンタクトは第１および第２端部を有し、前記第１および第２インターポーザーの前記セルのうちの１つに配置されるようにされ、ここで、前記複数の導電コンタクトの各々の前記第１端部は前記複数のプリント回路基板の前記導体対のうちの１つに電気接続し、また前記複数の導電コンタクトの各々の前記第２端部は各々のインターポーザーの各々のセルを通って前記インターポーザーの面を越えて延びる、複数の導電コンタクトと、
を備えたコネクタ。
【請求項２２】
前記導電コンタクトの各々はリーフスプリングコンタクトを構成し、前記スプリングコンタクトの一方の端部は前記各導電コンタクトの前記第１端部を構成し、前記スプリングの第２端部は前記導電コンタクトの前記第２端部を構成する、請求項２１に記載のシステ
ム。
【請求項２３】
前記スプリングコンタクトの各々の前記一方の端部は、弾性力を与えて前記スプリングコンタクトを各々の導電体に向かって付勢して、これを前記導電体に電気接続させるようにされる、請求項２２に記載のシステム。
【請求項２４】
各セルは、弾性力を与えて前記セルを各々のインターポーザーに向かって付勢するようにされた少なくとも２つのスプリングを備えている、請求項２１に記載のシステム。
【請求項２５】
各セルは、前記少なくとも２つのスプリングを受容するようにされた円筒状の開口部を備えている、請求項２４に記載のシステム。
【請求項２６】
各セルは、各々のインターポーザーの各々の開口部内の対応するスロットと係合するようにされた少なくとも２つのタブを備えている、請求項２１に記載のシステム。
【請求項２７】
互いに隣接するプリント回路基板の前記少なくとも１対の導電体は、前記隣接するプリント回路基板の前記導電体間の距離を大きくするように互い違いに配置される、請求項２１に記載のシステム。
【請求項２８】
各プリント回路基板は少なくとも１つの開口部を備え、各スペーサーはそのいずれかの側に少なくとも１つのボスを備え、前記プリント回路基板の前記少なくとも１つの開口部は前記スペーサーの前記少なくとも１つのボスと係合するようにされた、請求項２１に記載のシステム。
【請求項２９】
前記複数のスペーサーを受容するようにされたスロットを含むバックボーンをさらに備えた、請求項２１に記載のシステム。
【請求項３０】
前記インターポーザーのうちの１つを収容しまた前記エンドキャップと係合するようにされたエンドプレートをさらに備えた、請求項２１に記載のシステム。
【請求項３１】
前記相互接続システムの２つの面を覆うようにされたシールドプレートをさらに備えた、請求項２１に記載のシステム。
【請求項３２】
相互接続システムを製造する方法であって、
複数のプリント回路基板であって、各々がその両面に各々配置された少なくとも一対の導電体を有する複数のプリント回路基板を提供することと、
複数のスペーサーを２つの端部を有する列として互いに隣接させて配置することであって、各スペーサーは、前記複数のプリント回路基板のうちの１つが、そのスペーサーと前記複数のスペーサーのうちの別のスペーサーとの間に配置され得るようにされ、前記複数のスペーサーの各々の各面は隣接するプリント回路基板の前記導電体の各々のための溝を含み、前記溝はそのスペーサーと前記隣接するプリント回路基板の前記導体との間に空気スペースを設けるようにされ、前記導電体の各々は第１および第２端部を有し、前記プリント回路基板と前記複数のスペーサーとは、第１面上で、前記複数の導電体の前記第１端部のすべてを露出させ、また第２面上で、前記複数の導電体の前記第２端部のすべてを露出させるようにされる、複数のスペーサーを配置することと、
一対のエンドピースを前記複数のスペーサー列の前記両端部に各々隣接して配置することと、
第１および第２インターポーザーを前記第１および第２面に各々隣接して配置することと、前記第１および第２インターポーザー内に複数のセルを配置することであって、各インターポーザーは、前記複数のプリント回路基板の各導体対のための前記複数のセルのう
ちの１つを受容するようにされた開口部を有する、第１および第２インターポーザーを配することと、
複数の導電コンタクトを提供することであって、各導電コンタクトは第１および第２端部を有しまた前記セルのうちの１つに配置され、ここで、前記複数の導電コンタクトの各々の前記第１端部は前記複数のプリント回路基板の前記導電体対のうちの１つに電気的に接触し、また前記複数の導電コンタクトの各々の前記第２端部は各々のセルを通って前記インターポーザーの面を越えて延びる、複数の導電コンタクトを提供することと、
を包含する方法。
【請求項３３】
複数のスプリングを提供することをさらに包含し、各スプリングは前記セルのうちの１つに収容される、請求項３２に記載の方法。
【請求項３４】
前記複数のスプリングの各々の端部をスペーサーの面の窪みに配置することをさらに包含する、請求項３３に記載の方法。
【請求項３５】
各セルは前記スプリングのうちの少なくとも２つを収容する、請求項３４に記載の方法。
【請求項３６】
前記少なくとも２つのスプリングを受容するために各セルに少なくとも２つの円筒状開口部を提供することをさらに包含する、請求項３５に記載の方法。
【請求項３７】
各セルに少なくとも１つのタブを提供することをさらに包含し、前記少なくとも１つのタブは各々のインターポーザーの各々の開口部内の対応するスロットと係合するようにされる、請求項３２に記載の方法。
【請求項３８】
スペーサーを受容するためのスロットを含むバックボーンを提供することをさらに包含する、請求項３２に記載の方法。
【請求項３９】
前記インターポーザーのうちの１つを収容しまた前記エンドキャップと係合するようにエンドプレートを提供することをさらに包含する、請求項３２に記載の方法。
【請求項４０】
前記相互接続システムの少なくとも２つの面を覆うようにシールドプレートを提供することをさらに包含する、請求項３２に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２００３年７月１７出願の米国特許仮出願第６０／４８７，５８０号の恩典を主張するのものである。本出願はまた、２００２年９月５日出願の米国特許出願第１０／２３４，８５９号（状況係属中）の一部継続出願であり、該出願は２００２年１月７日出願の米国特許出願第１０／０３６，７９６号（状況係属中）の一部継続出願であり、該出願は２００１年１月１２日出願の米国特許仮出願第６０／２６０，８９３号および２００１年１０月１２日出願の米国特許出願第６０／３２８，３９６号の恩典を主張するものである。上記に明らかにした出願は各々、本明細書において参考として援用される。
【０００２】
本発明は広くは電気相互接続システムに関し、より詳しくは、差動およびシングルエンド伝送応用例のための高速高密度相互接続システムに関する。
【背景技術】
【０００３】
バックプレーンシステムは、バックプレーンまたはマザーボードと呼ばれる複合プリント回路基板、およびバックボーンに差し込まれるドーターカードまたはドーターボードと呼ばれるいくつかのもっと小さなプリント回路基板により構成される。各ドーターカードはドライバ／レシーバと呼ばれるチップを含み得る。ドライバ／レシーバは他のドーターカード上のドライバ／レシーバと信号の送受信を行う。例えば、第１のドーターカード上のドライバ／レシーバと第２のドーターカード上のドライバ／レシーバとの間に信号経路が形成される。信号経路は、第１のドーターカードをバックプレーンに接続する電気コネクタと、バックプレーンと、第２のドーターカードをバックプレーンに接続する第２の電気コネクタと、搬送信号を受信するドライバ／レシーバを有する第２のドーターカードとを含む。
【０００４】
今日用いられている様々なドライバ／レシーバは５〜１０Ｇｂ／秒以上のデータレートで信号を送信することができる。各ドーターカードをバックプレーン接続する電気コネクタが信号経路における制約要因（データ転送レート）となっている。さらに、レシーバは、ドライバによって送られる本来の信号強度の約５％しかない信号を受信し得る。この信号強度の減少のため、信号経路間のクロストークを最小限にして信号劣化またはエラーがデジタルデータストリームに導入されるのを避けることの重要性が増大する。高速高密度電気コネクタでは、クロストークをなくすかまたは減らすことはさらにより重要である。従って、当該分野では、信号経路間のクロストークを減らす、高速信号を扱うことができる高速電気コネクタが必要とされている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、従来の相互接続システムの欠点を克服するように設計された高速電気相互接続システムを提供する。好適な実施形態では、本発明は、高速信号を効果的に扱うことができる電気コネクタを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１つの局面においては、本発明は、第１回路基板と、第２回路基板と、第１回路基板を第２回路基板に接続するコネクタとを有する相互接続システムを提供する。
【０００７】
第１回路基板は、（ａ）第１差動相互接続経路と、（ｂ）前記第１回路基板の表面の第１信号パッドと、（ｃ）同じく前記第１回路基板の前記表面の第２信号パッドとを備え、前記第１差動相互接続経路は、前記第１信号パッドに電気接続された第１信号経路と前記
第２信号パッドに電気接続された第２信号経路とを含む。第２回路基板は第２差動相互接続経路を含む。
【０００８】
コネクタは、前記第１差動相互接続経路を前記第２差動相互接続経路と電気接続させる。コネクタは以下のもの、すなわち、第１面と前記第１面とは反対側の第２面とを有するインターポーザーであって、前記第１面は前記第１回路基板の前記表面に面する、インターポーザーと、前記インターポーザーの前記第２面に隣接する端部を有する第１導体と、前記第１導体と平行であり長さがほぼ等しい第２導体であって、同じく前記インターポーザーの前記第２面に隣接する端部を有する第２導体と、前記第１導体と前記第２導体との間に配置される誘電材料と、導体接触部と基板接触部と前記導体接触部と前記基板接触部との間の中間部とを有する第１の細長いコンタクト部材であって、前記導体接触部は前記第１導体の前記端部と物理的に接触し、前記基板接触部は前記第１信号パッドの表面と物理的に接触し前記表面を押し付けるが前記第１信号パッドに固定されず、そして前記中間部は前記インターポーザーの前記第１面から前記インターポーザーの前記第２面まで延びる穴内に配置され、ここで前記第１信号パッドは前記第１コンタクト部材に力を加え、前記第１コンタクト部材は限定された程度まで前記力の方向に自由に移動し、また前記力は前記第１回路基板の前記表面に対して垂直の方向である、第１の細長いコンタクト部材と、導体接触部と基板接触部と前記導体接触部と前記基板接触部との間の中間部とを有する第２の細長いコンタクト部材であって、前記導体接触部は前記第２導体の前記第１端部と物理的に接触し、前記基板接触部は前記第２信号パッドの上表面と物理的に接触し前記表面を押し付けるが前記第２信号パッドに固定されず、そして前記中間部は前記インターポーザーの前記第１面から前記インターポーザーの前記第２面まで延びる穴内に配置され、ここで前記第２信号パッドは前記第２コンタクト部材に力を加え、前記第２コンタクト部材は限定された程度まで前記力の方向に自由に移動し、また前記力は前記第１回路基板の前記表面に対して垂直の方向である、第２の細長いコンタクト部材とを含み得る。
【０００９】
別の局面では、本発明は、第１回路基板上の信号経路を第２回路基板上の信号経路と電気接続させるコネクタを提供する。コネクタは、第１、第２および第３スペーサーと、前記第１および第２スペーサーの間に配置される第１の回路基板と、前記第２および第３スペーサーの間に配置される第２の回路基板とを含み得る。
【００１０】
第１の回路基板は、前記第１スペーサーの面に当接する第１面と、前記第２スペーサーの面に当接する第２面とを有する。前記第２面には信号導体セットが配置される。前記第２面に配置された前記信号導体の各々は前記第２面の第１縁に隣接する第１端部と、前記第２面の第２縁に隣接する第２端部と、前記第１端部と前記第２端部との間の中間部とを有する。
【００１１】
第２の回路基板は、前記第２スペーサーの面に当接する第１面と、前記第３スペーサーの面に当接する第２面とを有する。前記第２の回路基板の前記第１面には信号導体セットが配置される。前記第１面に配置された前記信号導体の各々は前記第１面の第１縁に隣接する第１端部と、前記第１面の第２縁に隣接する第２端部と、前記第１端部と前記第２端部との間の中間部とを有する。
【００１２】
前記第１の回路基板の前記第２面の前記第１縁は、前記第２の回路基板の前記第１面の前記第１縁と平行でありまたこれから離れて位置する。好ましくは、クロストークを減らすためには、前記第２の回路基板上の前記信号導体の前記第１端部のいずれも、前記第１の回路基板上の前記信号導体の前記第１端部のいずれとも位置が合わないようにされる。
【００１３】
別の局面では、本発明はコネクタのためのスペーサーを提供する。スペーサーは、Ｍ個の溝セットが配置された第１面であって、前記Ｍ個の溝の各々は前記第１面の第１縁から
前記第１面の第２縁まで延びる第１面と、Ｎ個の溝セットが配置された第２面であって、前記Ｎ個の溝の各々は前記第２面の第１縁から前記第２面の第２縁まで延びる第２面と、前記スペーサーを前記コネクタの一部に取り付けるため前記スペーサーの面から外側に突き出た細長いフィンガーとを含み得る。
【００１４】
本発明の上記のおよび他の特徴、実施形態ならびに利点を、本発明の好適な実施形態の構成および動作と共に、添付の図面を参照して以下に詳細に述べる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本明細書に組み込まれその一部を形成する添付の図面は、本発明の様々な実施形態の例示を助け、そして本記述と共に用いると、本発明の原理を説明しまた当業者が本発明を製造および使用するのを可能にするのにさらに役立つ。図面において、類似の参照番号は同一または機能的に類似の構成要素を示す。また、参照を容易にするために、多くの場合に参照番号の左端の数字は、その参照番号が最初に登場する図面を特定する。
【００１６】
図１は、本発明の好適な実施形態の例によるコネクタ１００の分解図である。理解を容易にするために、いくつかの構成要素は省かれている。図１に示すように、コネクタ１００は、導電体を上部にプリントした少なくとも１つのプリント回路基板１２０を含み得る。図示した実施形態では、コネクタ１００はさらに、スペーサー対１１０ａおよび１１０ｂ、インターポーザー対１８０ａおよび１８０ｂ、エンドキャップ対１９０ａおよび１９０ｂ、バックボーン１５０、シールド１６０およびエンドプレート対１９０（すなわち１９０ａおよび１９０ｂ）を含み得る。図１には１つの回路基板および２つのスペーサーしか示していないが、当業者であれば、後に述べるように、典型的な構成ではコネクタ１００は多数の回路基板およびスペーサーを含み、各回路基板が２つのスペーサーの間に配置されることは理解されよう。
【００１７】
図２はプリント回路基板１２０の図である。図示した実施形態では、回路基板１２０は大体において方形の形状である。図示するように、回路基板１２０はその面２２０上に１つ以上の導電体を配備し得る。図示した実施形態では、基板１２０は面２２０上に４つの導体２０１、２０２、２０３および２０４を配備している。各導体２０１〜２０４は第1端部、第２端部および第1端部と第２端部との間の中間部を有する。各導体の第１端部は、面２２０の第１縁２１０上のまたはこれに隣接した点に位置し、また各導体の第２端部は、面２２０の第２縁２１１上のまたはこれに隣接した点に位置している。多くの実施形態では、図２に例示する実施形態に示すように、面２２０の第２縁２１１は第１縁２１０に対して垂直である。
【００１８】
図２には示していないが、回路基板１２０の反対側の面には対応する導電体が存在する。詳しくは、各導体２０１〜２０４に対して、反対側の面には、この導体の鏡像である導体が存在する。この特徴は、基板１２０の正面図である図３に示されている。図３に示すように、導体３０１〜３０４が、面２２０とは反対方向に面している、基板１２０の面３２０上に配置されている。さらに図示するように、導体３０１〜３０４は各々導体２０１〜２０４に対応する。
【００１９】
本発明の相互接続システム１００を差動信号の伝送に用いると、導電体２０１〜２０４のうちの１つと反対側の面のこれに対応する導電体とを合わせて利用して、差動信号の伝送に必要な２本のワイヤ均衡対を形成し得る。２本の導電体の長さは同一であるので、２本の導電体間にスキューはないはずである（スキューとは信号が２本の導電体を伝播するのに要する時間の差である）。
【００２０】
コネクタ１００が多数の回路基板１２０を含む構成では、回路基板は好ましくは連続し
て平行に配置される。好ましくは、このような構成において、コネクタ１００の各回路基板１２０は２つのスペーサー１１０間に配置される。
【００２１】
図４は本発明の１つの実施形態によるスペーサー１１０ａの側面斜視図である。図示するように、スペーサー１１０ａは、基板１２０に面していないほうの面４２０上に１つ以上の溝を備えてもよい。図示した実施形態では、スペーサー１１０ａの面４２０は３つの溝４０１、４０２および４０３を配備している。各溝４０１〜４０３は、面４２０の第１縁４１０上またはその近くの点から面４２０の第２縁４１１上またはその近くの点まで延びている。多くの実施形態では、図４に例示する実施形態に示すように、面４２０の第２縁４１１は第１縁４１０に対して垂直である。
【００２２】
さらに示すように、スペーサー１１０ａの面４２０は面４２０の縁に１つ以上の窪みを配備し得る。図示した実施形態では、面４２０の縁に４つの窪みが２セット存在する。第１の窪みセットは窪み４２１ａ〜ｄを含み、第２の窪みセットは窪み４３１ａ〜ｄを含む。各窪み４２１ａ〜ｄは、少なくとも１つの溝の端部の直ぐ隣に位置して、面４２０の縁４１０上の点から縁４１０から短い距離だけ内側に間隔をあけた第２の点まで延びる。同様に、各窪み４３１ａ〜ｄは、少なくとも１つの溝の端部の直ぐ隣に位置して、面４２０の縁４１１上の点から縁４１１から短い距離だけ内側に間隔をあけた第２の点まで延びる。従って、図示した実施形態では、全ての溝の端部間に少なくとも１つの窪みが存在する。各窪み４２１、４３１はスプリング要素の端部を受容するように設計されている（図１６、要素１５２０を参照）。
【００２３】
図４には示していないが、スペーサー１１０ａの反対側の面４９１に溝および窪みがあってもよい。好適な実施形態では、スペーサー１１０の第１面における溝の数は、スペーサー１１０の第２面における溝の数より１つ少ない（または１つ多い）数であるが、これは必要条件ではない。同様に、この好適な実施形態では、スペーサー１１０の第１面における窪みの数は、スペーサー１１０の第２面における窪みの数より２つ少ない（または２つ多い）数である。この特徴は図５〜図７に図示されている。図５は面４２０の平面図、図６は反対側の面（すなわち面４９１）の平面図、そして図７はスペーサー１１０ａの正面図である。
【００２４】
図５に示すように、溝４０１〜４０３、窪み４２１ａ〜ｄおよび窪み４３１ａ〜ｄがスペーサー１１０ａの面４２０上に配置されている。同様に、図６に示すように、溝６０１〜６０４、窪み６２１ａ〜ｃおよび窪み６３１ａ〜ｃが、面４２０とは反対方向に面する、スペーサー１１０ａの面４９１上に配置されている。
【００２５】
溝６０１〜６０４は、溝４０１〜４０４と同様に、各溝６０１〜６０４は面４９１の第１縁６１０上の点から面４９１の第２縁６１１上の点まで延びる。同様に、窪み６２１および６３１は窪み４２１および４３１と同様である。各窪み４２１のように、各窪み６２１は、面４９１の縁６１０上の点から縁６１０から短い距離だけ内側に間隔をあけた第２の点まで延びる。同様に、各窪み６３１は、面４９１の縁６１１上の点から縁６１１から短い距離だけ内側に間隔をあけた第２の点まで延びる。各窪み６２１、６３１はスプリング要素の端部を受容するように設計されている（図１６、要素１５２０を参照）。
【００２６】
これらの図は、いくつかの実施形態では、スペーサー１１０の一方の面における溝の数はスペーサーの反対側の面における溝の数より１つだけ少ない（または１つだけ多い）ことを示している。また、一方の面における窪みの数は反対側の面における窪みの数より２つだけ少なく（または２つだけ多く）てよいことを示している。
【００２７】
図４〜図６に示す実施形態では、一方の面上の各窪みは、反対側の面上の溝の端部のほ
ぼ直ぐ反対側にあるように配置される。例えば、窪み４２１ａは溝６０４の端部のほぼ直ぐ反対側にあり、窪み６２１ａは溝４０３の端部のほぼ直ぐ反対側にある。この特徴は、スペーサーの正面図である図７を検討することによってさらに容易に理解できる。
【００２８】
図４〜図６に戻って、図４はスペーサー１１０ａがさらに３つのフィンガー４３５、４３７および４４０を含み得ることを示している。また、スペーサー１１０ａはスロット４４４と、面４２０上に配置されこの面から外向きに突き出た第１ボス対４５０と、面４９１上に配置されこの面から外向きに突き出た第２ボス対６５０とを含み得ることも示している。ボス６５０は回路基板１２０の開口部２４４に嵌るようにされる。この特徴により、基板１２０を隣接するスペーサー１１０ａおよび１１０ｂに対して正しく位置合わせすることができる。
【００２９】
フィンガー４３５はスペーサー１１０ａの正面の上の方に位置し、フィンガー４３７はスペーサー１１０ａの底面の前の方に位置する。フィンガー４３５は、スペーサー１１０ａの正面からスペーサーの正面に対して垂直の方向に外向きに突き出ている。同様に、フィンガー４３７は、スペーサー１１０ａの底面からスペーサーの底面に対して垂直の方向に外向きに突き出ている。フィンガー４３５および４３７はスペーサー１１０ａを各々インターポーザー１８０ｂおよび１８０ａに取り付けるように作用する。詳しくは、インターポーザー１８０ａはフィンガー４３７を受け入れ保持する窪み１８１０（図１８参照）を含む。同様に、インターポーザー１８０ｂはフィンガー４３５を受け入れ保持する窪みを含む。フィンガー４３５および４３７は各々突起部４３６および４３８を含む。突起部は、対応するインターポーザー内の対応する窪みにはめ込むのが可能なほどに十分に弾性がある。
【００３０】
スロット４４４は、スペーサー１１０ａの背面の方であるが背面から離れた位置にある。スロット４４４はスペーサー１１０の上面から下向きに延びてフィンガー４４０を形成する。フィンガー４４０とスロット４４４とがともに作用し、スペーサー１１０ａがバックボーン１５０に取り付けられる。
【００３１】
スペーサー１１０ｂ（図１参照）に戻って、図示した実施形態では、スペーサー１１０ｂはスペーサー１１０ａと類似はするが同一ではない。従って、いくつかの実施形態では、コネクタ１００は２つのタイプのスペーサー、タイプＡおよびタイプＢを含む。別の実施形態では、２つより多いかまたは少ないタイプのスペーサーを用いてもよい。図８および図９は、１つの実施形態によるスペーサー１１０ｂ（タイプＢスペーサー）をさらに示す。図８は、スペーサー１１０ｂの面８２０の平面図である。面８２０は回路基板１２０に面している。図８に示すように、面８２０は、同じく基板１２０に面している、スペーサー１１０ａの面４９１に類似する。面４９１のように、面８２０は４つの溝８０１〜８０４、第１セットの３つの窪み８２１ａ〜ｃおよび第２セットの３つの窪み８３１ａ〜ｃを有する。
【００３２】
溝８０１〜８０４は、各溝８０１〜８０４が面８２０の第１縁８１０上の点から面８２０の第２縁８１１上の点まで延びている点において溝６０１〜６０４に類似する。同様に、窪み８２１および８３１は窪み６２１および６３１に類似する。各窪み６２１のように、各窪み８２１は、面８２０の縁８１０上の点から縁８１０から短い距離だけ内側に間隔をあけた第２の点まで延びる。同様に、各窪み８３１は、面８２０の縁８１１上の点から縁８１１から短い距離だけ内側に間隔をあけた第２の点まで延びる。
【００３３】
図９はスペーサー１１０ｂの面９２０の平面図である。面９２０は、面８２０とは反対方向の回路基板１２０から離れた側に面している。図９に示すように、面９２０は、同じく基板１２０から離れた側に面している、スペーサー１１０ａの面４２０に類似する。面
４２０のように、面９２０は３つの溝９０１〜９０３、第１セットの４つの窪み９２１ａ〜ｄおよび第２セットの４つの窪み９３１ａ〜ｄを有する。
【００３４】
溝９０１〜９０３は、各溝９０１〜９０３が面９２０の第１縁９１０上の点から面９２０の第２縁９１１上の点まで延びている点において溝４０１〜４０３に類似する。同様に、窪み９２１および９３１は窪み４２１および４３１に類似する。各窪み４２１は、面９２０の縁９１０上の点から縁９１０から短い距離だけ内側に間隔をあけた第２の点まで延び、各窪み９３１は、面９２０の縁９１１上の点から縁９１１から短い距離だけ内側に間隔をあけた第２の点まで延びる。
【００３５】
スペーサー１１０ｂはまた、３つのフィンガー８３５、８３７および８４０と、スロット８４４と、スペーサー１１０ｂを貫通する開口部対８５０とを含む。開口部８５０はボス６５０を受容するようにされている。この特徴により、スペーサー１１０ｂはスペーサー１１０ａに対して正しく位置合わせすることが可能となる。
【００３６】
スペーサー１１０ａの正面の上の方に位置するフィンガー４３５とは異なり、フィンガー８３５はスペーサー１１０ｂの正面の底の方に位置する。同様に、スペーサー１１０ａの底面の前の方に位置するフィンガー４３７とは異なり、フィンガー８３７はスペーサー１１０ｂの底面の後ろの方に位置する。フィンガー８３５は、スペーサー１１０ａ（ｂ）の正面からスペーサーの正面に対して垂直の方向に外向きに突き出ており、フィンガー４３７（８３７）は、スペーサー１１０ａ（ｂ）の底面からスペーサーの底面に対して垂直の方向に外向きに突き出ている。フィンガー４３５および４３７のように、フィンガー８３５および８３７はスペーサー１１０ｂを各々インターポーザー１８０ｂおよび１８０ａに取り付けるように作用する。
【００３７】
上述のように、基板１２０はスペーサー１１０ａおよび１１０ｂの間に位置決めされる。この特徴を図１０に示す。図１０には示していないが、スペーサー１１０ａのボス６５０が基板１２０の開口部２４４およびスペーサー１１０ｂの開口部８５０を貫通して突き出ている。このボス６５０の使用によってスペーサー１１０ａ、ｂおよび基板１２０の正しい位置合わせが容易となる。基板１２０がスペーサーと正しく位置合わせされると、導体２０１〜２０４および３０１〜３０４が各々溝６０１〜６０４および８０１〜８０４と揃えられる。この特徴を図１１に示す。
【００３８】
図１１に示すように、基板１２０に面したスペーサー１１０ａの面に配置されている溝６０１〜６０４は、プリント回路基板１２０上の導電体２０１〜２０４を反映するようにスペーサー上に位置決めされている。同様に、基板１２０に面したスペーサー１１０ｂの面に配置されている溝８０１〜８０４は、導電体３０１〜３０４を反映するようにスペーサー上に位置決めされている。特に、溝６０１〜６０４および８０１〜８０４によって、導電体２０１〜２０４および３０１〜３０４が各々スペーサー１１０ａおよび１１０ｂに触れるのが防止される。このようにして、基板１２０上に配置された導電体は基板１２０と溝との間に閉じ込められた空気によって絶縁される。
【００３９】
スペーサー１１０は導電性材料により製造するか、または誘電性材料により製造して導電層により被覆して、これによりプリント回路基板１２０の導電体を電磁的に遮蔽するとよい。さらに、導電体とこれらに対応する溝との複合インピーダンスはそれらの寸法を変えることによって調整することができる。さらにまた、溝がテフロン（登録商標）などの誘電性材料の層を含むようにして、その破壊電圧を調整すると共に、導電体とこれらに対応する溝との複合インピーダンスをさらに調整することができる。
【００４０】
次に図１２は、コネクタ１００に多回路基板を用いる場合のスペーサー１１０および回
路基板１２０の配置の例を示す。図示したように、基板１２０およびスペーサー１１０は連続して平行に揃えられ、各回路基板１２０は２つのスペーサー１１０間に挟まれる。図示した例では、上述の２つのタイプのスペーサー（Ａ）および（Ｂ）と共に、２つのタイプの基板（Ａ）および（Ｂ）が存在する。Ａタイプの回路基板は互いに同一であり、Ｂタイプの回路基板は互いに同一である。同様に、Ａタイプのスペーサーは互いに同一であり、Ｂタイプのスペーサーは互いに同一である。
【００４１】
図示した実施形態では、スペーサー１１０および基板１２０は交互に並んで配置されている。つまり、所与の２つのＡタイプスペーサーの間にＢタイプスペーサーが存在し、逆の場合も同様である。また、所与の２つのＡタイプ基板の間にＢタイプ基板が存在し、逆の場合も同様である。このように、Ａタイプスペーサーは別のＡタイプスペーサーに隣接せず、またＡタイプ基板は別のＡタイプ基板に隣接しない。従って、この例の構成では、各基板１２０はＡタイプスペーサーとＢタイプスペーサーとの間に配置される。
【００４２】
図１２から分かるように、各基板１２０ｂ（Ｂタイプ基板）の各面は３本の導体を有する。図１３はＢタイプ基板の一方の面１３２０（図示していない他方の面は面１３２０の鏡像である）の平面図である。図１３に示すように、面１３２０には３つの導体１３０１、１３０２および１３０３が配置されている。図１３を図２（Ａタイプ基板の面の平面図）と比較することによって、ＡおよびＢタイプの基板はほとんど同一であることが分かる。１つの相違点は、各面の導体の数および面上の導体の並びである。図示した実施形態では、Ｂタイプ基板はＡタイプ基板より導電体が１つ少ない。
【００４３】
図１４は、Ｂタイプ基板上の導体１３０１〜１３０３の並びが、Ａタイプ基板上の導体２０１〜２０４の並びとどのように違うかを示している。図１４は、代表的な基板１２０ａおよび１２０ｂを、基板１２０ａの前縁１４０１が基板１２０ｂの対応する前縁１４０２と間隔を開けて離れ且つ平行となるように横に並べて示している。図１４から、縁１４０２に位置するＢタイプ基板上の導体の端部が、縁１４０１に位置するＡタイプ基板上の導体の端部と位置が合っていないことがはっきりと分かる。例えば、図示した例では、Ｂタイプ基板上の所与の導体の端部は、Ａタイプ基板上の２つの隣接する導体の端部に対して間隙的に配置されている。すなわち、Ｂ基板上の各導体の端部からＡ基板の隣接する面まで最短の線を引くとすると、この線はＡ基板上の２つの導体の端部の間の点が終点となる。例えば、導体１３０１の端部から基板１２０ａの隣接する面までの最短の線は、導体２０４および２０３の端部の間の点が終点となる。導体をずらすことの利点は、コネクタ内のクロストークを減らし得るということである。
【００４４】
図１２に戻って、各基板１２０上の各導体は、その導体に直ぐ隣接するスペーサー上の溝と位置が合っていることがはっきりと分かる。すなわち、各スペーサー１１０上の各溝は、隣接する基板１２０上の対応する導体を反映するように設計されている。各導体は対応する溝と位置が合っているため、導体とスペーサーとの間には空間が存在する。
【００４５】
コネクタ１００が完全に組み立てられると、基板１２０上の各導体は２つのコンタクト部材（図１５の代表的なコンタクト部材１５３０ａを参照）と物理的および電気的に接触する。コンタクト部材各々の端部は隣接するスペーサーと導体との間の空間へと嵌り込む。詳しくは、各導体の第１端部が、第１コンタクト部材の接触部と物理的および電気的に接触し、各導体の第２端部が、第２コンタクト部材の接触部と物理的および電気的に接触する。そして、第１および第２コンタクト部材の接触部は各々導体の対応する端部とスペーサーとの間の空間内に置かれる。各コンタクト部材は、コンタクト部材が接触をする導体を、コネクタ１００が取り付けられる回路基板上のトレースに電気的に接続するように作用する。
【００４６】
図１５は、基板１２０上の導体２０１を、コネクタ１００が取り付けられる回路基板（図１５には示さず）上のトレースに電機接続するための、本発明の１つの実施形態によるコンタクト部材１５３０ａを示す。コンタクト部材１５３０ａの一部はハウジング１２２内に位置しているため、図１５ではコンタクト部材の一部だけを見ることができる。
【００４７】
図１５に示すように、コンタクト部材１５３０ａは導体２０１の端部に接触する（この特徴をより良好に示すためにスペーサーおよびインターポーザーは示されていない）。いくつかの実施形態では、導体２０１の両端部を中間部より広くして、コンタクト部材のコンタクト部を受容するための表面積がより大きくするようにされている。
【００４８】
図１５には別のコンタクト部材１５３０ｂが部分的に示されている。コンタクト部材１５３０ｂの底部もまたハウジング１２２に覆われている。コンタクト部材１５３０ｂは、図１５では見ることができない導体３０１の端部に接触する。ハウジング１２２は好ましくはプラスチックなどの電気絶縁性材料により製造される。各ハウジング１２２の電気コンタクト１５３０は製造中にハウジング内に配置するか、または後でハウジング内に嵌め込むことができる。
【００４９】
コンタクト部材１５３０は、適切な電気および機械特性を有する任意の材料を利用して一般に利用可能な手法によって製造するとよい。金メッキの鱗青銅などのラミネート材料により製造してもよい。単体構造として図示しているが、当業者であれば、多構成要素からなっていてもよいことは理解されよう。
【００５０】
図１５にさらに示すように、ハウジング１２２は２つの伸長スプリング１５２０ａおよび１５２０ｂを保持するように構成され得る。スプリング１５２０はコンタクト部材１５３０および１５３１と同じ方向に延びる。スプリング１５２０の遠位端は対応するスペーサーの窪みに挿入されるように設計されている。例えば、スプリング１５２０ａの遠位端は窪み６２１ｃに受容されるように設計されている。ハウジング１２２とコンタクト部材１５３０とスプリング１５２０との組み合わせはセル１５７０と呼ばれる。
【００５１】
図１６および図１７は１つの実施形態によるセル１５７０をさらに示す。図１７はセル１５７０の分解図である。図示するように、ハウジング１２２は大体において方形の形状であり、スプリング１５２０を受容するための開口部１７１０とコンタクト材料１５３０を受容するための開口部１７２０とを含む。開口部１７２０は、図１６に示すように、コンタクト部材１７３０の近位端１６４１がハウジング１２２の底面を越えて突き出ることができるように、ハウジングの上面から底面へと延びている。
【００５２】
開口部１７１０はハウジング１２２の上面から底面へと延びるが、底表面には到達しない。従って、スプリング１５２０が開口部１７１０に挿入されると、近位端がハウジング１２２の底表面を越えて突き出ることはない。開放開口部１７１０を図示しているが、閉鎖開口部を用いることもできることは理解されよう。
【００５３】
図１７に示すように、図示した実施形態による各コンタクト部材１５３０は近位端１６４１と遠位端１７４９とを有する。端部１６４１と１７４９との間には基部１７４３、移行部１７４４および接触部１７４５が存在する。基部１７４３は近位端１６４１と移行部１７４４との間にあり、移行部は基部１７４３と接触部１７４５との間にあり、そして接触部１７４５は移行部１７４４と遠位端１７４９との間にある。図示した実施形態では、基部１７４３は基部のほぼ全体がハウジング１２２内にあるように開口部１７２０内に配置され、移行部１７４４は基部に対して内側に傾けられ、そして遠位端１７４９は移行部に対して外側に傾けられよって導入部として作用する。
【００５４】
好適な実施形態では、コンタクト部材の接触部は、物理的および電気的に接触する導体の端部に固定されていない。例えば、接触部は、従来技術では典型的に行われているように、基板１２０の導体にはんだ付けをされることも他の方法で固定されることもない。代わりに、好適な実施形態では、コンタクト部材１６３０は、カードエッジコネクタで用いられるものに類似するワイピングアクションにより対応する導体に電機接続される。すなわち、コンタクト部材の接触部は対応する導体の端部を単に押し付けるだけである。例えば、図１５に戻って、コンタクト部材１５３０ａの接触部は導体２０１の端部を単に押し付けるまたは加圧するだけである。導体に固定されてはいないため、接触部は導体に押し付けられている間も導体の長さ方法に沿って移動して、ワイピングアクションを作り出すことができる。このワイピングアクションにより、コンタクト部材とプリント回路基板１２０の対応する導電体との間の良好な電機接続が確実となる。
【００５５】
次に図１８および図１９は、各セル１５７０がインターポーザー１８０の開口部１８１１に嵌め込まれるように設計されていることを示す。図示した実施形態では、各インターポーザー１８０は、第１の整列セットで配置されて第１の縦横配置を作る第１セットの開口部１８１１ａ（図１９参照）と、第２の整列セットで配置されて第２の縦横配置を作る第２セットの開口部１８１１ｂとを含む。図示した実施形態では、第２セットの各列は第１セットの２つの列の間に配置されている。例えば、開口部１８１１ｂの列である列１９３１は、各々が開口部１８１１ａの列である列１９３０および１９３２の間に配置されている。
【００５６】
図に示すように、第２セットの開口部同士は互いに揃っているが第１セットの開口部とは揃わないように、また逆の場合も同様となるように、第２の縦横配置は第１の縦横配置からずれている。
【００５７】
インターポーザー１８０は、導電性材料により、または導電性材料により被覆される非導電性材料により製造されることによって、プリント回路基板１２０の導電体を電磁的に遮蔽し得る。
【００５８】
また図１８および図１９に示すように、インターポーザー１８０は上面および底面に沿ってノッチ１８１０を含む。各ノッチ１８１０はスペーサー１１０のフィンガーの端部を受容するように設計されている。好ましくは、フィンガーは対応するノッチにカチッと嵌り込み、スペーサー１１０をインターポーザー１８０にしっかりと固定させる。この特徴を図２０に示す。
【００５９】
コネクタ１００が完全に構築されると、第１および第２セットの各開口部はセル１５７０を受容している。各セル１５７０のハウジング１２２は、インターポーザー１８０の対応する開口部内に設けられているスロット１８８８に嵌り込むようにされたタブ１６３３を有する。スロット１８８８は開口部の全長にわたって延びてはいない。従って、タブ１６３３はセル１５７０が開口部から落ちるのを防ぐ。セルおよび対応する開口部の特定の形状は単に例示のためのものであることは理解されよう。本発明はこれらの形状に限定されない。
【００６０】
また、コネクタが完全に構築されると、インターポーザーは、各コンタクト部材１５３０の接触部１７４５が対応する導体に接触するようにされる。図２１はこの概念を示す。
【００６１】
図２１は、基板１２０に対するならびに基板２１９０および２１８０に対するインターポーザー１８０の配置を示す。基板１２０とインターポーザー１８０とが、基板１２０の正面２１０２がスペーサー１８０ｂの開口部の縦列の中心線と合うように、また基板１２０の底面２１０４がスペーサー１８０ａの開口部の縦列の中心線と合うように配置される
ことを示すために、同図にはスペーサー１１０は示されていない。図２１はまた２つのセル１５７０を示しており、各々がインターポーザー１８０の開口部に配置されている。図２１に示すように、各セル１５７０のコンタクト部材１５３０は対応する導体と物理的に接触する。
【００６２】
図２１には示していないが、コネクタ１００の使用中は、各コンタクト部材１５３０ａ、ｂの近位端１６４１は、コネクタ１００に接続された回路基板上の導電要素に接触する。例えば、コンタクト部材１５３０ｂの端部１６４１は回路基板２１９０上の導電要素に接触し、コンタクト部材１５３０ａの端部１６４１は回路基板２１８０上の導電要素に接触する。従って、図２１は、基板２１９０からコネクタ１００を介して基板２１８０への少なくとも１つの電気信号経路があることを示している。この電気信号経路は、導体２１４とコンタクト部材１５３０ｂとコンタクト部材１５３０ａとを含む。当業者には理解されるように、コネクタ１００は基板２１９０および２１８０からの多数の電気信号経路を提供し、各信号経路は２つのコンタクト部材１５３０と基板１２０上の導体とを含む。
【００６３】
図２１に示す実施形態によれば、各インターポーザーはコネクタ１００に接続される１つの回路基板と平行に配置される。詳しくは、インターポーザー１８０ａは回路基板２１８０と平行であり、インターポーザー１８０ｂは回路基板２１９０と平行である。従って、インターポーザー１８０ａの一方の面は基板２１８０に面し、インターポーザー１８０ｂの一方の面は基板２１９０に面する。
【００６４】
次に図２２は、コネクタ１００の断面図であり、上述のように、コネクタ１００の使用中は、各コンタクト部材１５３０の各近位端１６４１は回路基板２１９０上の導電要素２１９４に接触することを示す。好適な実施形態では、各導電要素２１９４は信号パッドであり、バイアではない。従って、好適な実施形態では、各近位端１６４１は単に回路基板を押し付けるだけであって回路基板内のバイアに挿入されるのではないため、コネクタ１００は圧縮マウントコネクタである。しかし、他の実施形態では、各要素２１９４はバイアまたは他の導電要素であってもよい。
【００６５】
好適な実施形態では、基板２１９０は、第１信号経路２１９６ａ（例えば、第１トレース）と第２信号経路２１９６ｂ（例えば、第２トレース）とを有する差動信号経路を含む。図示するように、第１パッド２１９４は第１信号経路２１９６ａに接続され、第２導電要素２１９４ｂは第１信号経路２１９６ｂに接続される。第２回路基板２１８０もまた、経路２１９６のような信号経路対に電気的に接続される、要素２１９４のような導電要素対を有し得る。
【００６６】
図２２に示すように、セル１５７０はインターポーザー１８０の開口部に挿入される。さらに示すように、セル１５７０の各コンタクト部材１５３０の遠位端はインターポーザーの上面２２５０を越えて延び、また各コンタクト部材１５３０の近位端１６４１はインターポーザーの底面２２５１を越えて延びる。この底面は基板２１９０に面し且つこれにほぼ平行である。各近位端１６４１は基板２１９０上の導電要素２１９４を押し付ける。同様に、コンタクト部材１５３０の各接触部１７４５は基板１２０上の導体を押し付ける。従って、コンタクト部材１５３０は、基板１２０上の導体を基板２１９０上の導電要素２１９４と電気的に接続させる。図２２に示すように、基板１２０の導体の端部はインターポーザーの上面２２５０の近くにある。
【００６７】
コンタクト部材１５３０の端部１６４１が対応する要素２１９４を押し付けると、要素によって生じる通常の力がコンタクト部材に加えられる。コンタクト部材１５３０はハウジング１２２内でしっかりと保持されているため、この通常の力によりハウジング１２２が通常の力の方向（すなわち、回路基板２１９０から離れる方向）に移動する。しかし、
ハウジング１２２が基板２１９０から離れる方向に移動するとスプリング１５２０は収縮して基板２１９０によって生じる通常の力の方向とは反対方向の力をハウジングに加えるため、スプリング１５２０によって、ハウジング１２２が基板２１９０から離れる方向に移動する大きさが制限される。これは、スプリングの遠位端はスペーサー１１０の表面に当接し、またスペーサーはインターポーザー１８０にしっかりと取り付けられており、インターポーザー自体は基板２１９０に対して移動しないために生じる。よって、スプリング１５０２は収縮し、ハウジングに正常な力とは反対方向の力を加える。
【００６８】
図１に戻って、各スペーサー１１０は細長いバックボーン１５０に取り付けられるように構成され得る。また、コネクタ１００は、各々がバックボーン１５０の各端部に取り付けられるように設計されている２つのエンドキャップ１００ａおよび１００ｂを含んでもよい。バックボーン１５０およびエンドキャップ１００について以下に述べる。
【００６９】
図２３は、バックボーン１５０の実施形態を示す。図示した実施形態によるバックボーン１５０は、エンドキャップ１００と係合するようにされたボス２３００と、図２７に示すように各々がスペーサー１１０のフィンガー４４０を受容するようにされたスロット２３２０とを含む。バックボーン１５０はさらに、スペーサー１１０と係合するようにされた歯２３３０を含んでもよい。
【００７０】
図２４はエンドキャップ１９９の実施形態を示す。図示した実施形態によるエンドキャップ１９９は、隣接するスペーサーに配置されたボスおよびバックボーン１５０に配置されたボス２３００と係合するようにされた開口部２４０２を含む。エンドキャップ１９９はさらに、コネクタ１００を、多数の層、例えば３０より多い層を有し得る回路基板と機械的に結びつけるようにされたスクリュー２４２０およびピン２４１０、ならびにエンドプレート１９０ｂ(図１および図２５参照)と係合するようにされたトング２４３０を含む。
【００７１】
エンドキャップ１９９は対称である、すなわちコネクタ１００のいずれの端部にも用いることができるものとして示されているが、個別の左側および右側のエンドキャップを用いてもよい。エンドキャップ１９９のスクリュー２４２０およびピン２４１０は、エンドキャップ１９９と一体形成してもよいし、エンドキャップ１９９の製造後これに取り付けてもよい。関係する機械応力の観点からプラスチック製ではなく金属製のスクリュー２４２０を利用する必要がある場合が多いことが分かっている。本発明はスクリュー２４２０およびピン２４１０の使用に限定されることはなく、他の締め付け手段を使用してもよいことは理解されよう。
【００７２】
前述のように、エンドキャップ１００およびスペーサー１１０は、プラスチックなどの絶縁性材料により製造し導電性材料で被覆して電磁的な遮蔽を提供してもよいし、または全体を金属などの導電性材料により製造してもよい。
【００７３】
図２５はバックボーン１５０およびエンドキャップ１９９の分解図であり、図２６はバックボーン１５０およびエンドキャップ１９９を組み立てた図である。
【００７４】
図２５および図２６に示すように、バックボーン１５０のボス２３００はエンドキャップ１００の対応する開口部２４０２内に入れられて剛直な構造を形成する。このボス２３００および開口部２４０２の使用は例示のためのものであって、本発明はこれに限定されない。すなわち、他の締め付け手段を用いてバックボーン１５０をエンドキャップ１００に機械的に接続させることができる。
【００７５】
さらに、図２７に示すように、フィンガー４４０とこれに係合するスロットとの組み合
わせを用いて、スペーサー１１０をバックボーン１５０に機械的に接続させる。図示した組み合わせは例示のためのものであって、本発明はこれに限定されない。同様の方法で、上述のように、スペーサー１１０のフィンガー４３５、４３７、８３５および８３７がインターポーザー１８０の対応するスロットと係合するようにされている。図示したフィンガーとスロットとの組み合わせは例示のためのものであって、本発明はこれに限定されない。
【００７６】
図１に戻って、図１は、コネクタ１００は２つの取り付けクリップ１９０ａおよび１９０ｂならびにシールド１６０もまた含むことを示している。取り付けクリップ１９０およびシールド１６０は上述のコネクタ１００の構成要素と組み合わされて、複合的な配置を形成する。取り付けクリップ１９０およびシールド１６０は、コネクタ１００の信号搬送要素を電磁的に遮蔽するように導電性であるとよい。取り付けクリップ１９０およびシールド１６０について以下に詳述する。
【００７７】
図２８は取り付けクリップ１９０ｂの実施形態を示す。図示した実施形態による取り付けクリップ１９０ｂは、（ａ）回路基板（例えば、基板２１９０または２１８０）の穴と係合するようにされたピン２８６０と、（ｂ）エンドキャップ１００のトング２４３０を受容するようにされたスロット２８７０とを含む。ピン２８６０は、上述の回路基板の穴と係合することによってクリップ１９０ｂを回路基板に接続させるよう作用する。ピン２８６０は導電性であり、接続先の回路基板の基平面に電気的および物理的に接続し得る。
【００７８】
図２９はクリップ１９０ｂおよびエンドキャップ１９９の分解図であり、図３０はクリップ１９０ｂにエンドキャップ１９９が取り付けられた図である。図３０に示すように、エンドキャップ１９９のトング２４３０はクリップ１９０ｂの対応するスロット２８７０と係合するようにされている。図示した他の締め付け手段と同様、本発明はトングおよび対応するスロットの使用に限定されない。
【００７９】
次に図３１は、シールド１６０の実施形態を示す。図示した実施形態によるシールド１６０は、インターポーザー１８０のスロットに嵌るようにされたフック３１００を含む。図３２はシールド１６０およびインターポーザー１８０の分解図である。図３３はシールド１６０がインターポーザー１８０に接続されている図である。図３３は、シールド１６０のフック３１００がインターポーザー１８０のスロットにカチッと嵌って両者が機械的に接続する様子を示している。
【００８０】
図３４は、インターポーザー１８０およびクリップ１９０ａを省略した組み立て後のコネクタの図である。図３５および図３６は、１つの実施形態によるほとんど完全に組み立てられたコネクタ１００の各々異なる図である。完全に組み立てられると、各インターポーザーの各開口部はセル１５７０を保持する。図３５には、エンドキャップ１９９ａおよび１９９ｂ、シールド１６０、インターポーザー１８０ａおよびクリップ１９０ｂが示されている。
【００８１】
図３６には、エンドキャップ１９９ａおよび１９９ｂ、インターポーザー１８０ａおよび１８０ｂならびにクリップ１９０ａおよび１９０ｂが示されている。クリップ１９０ａは任意の通常の締め付け手段によって組み立て品全体に取り付けるとよく、また、例えば、組み立てられたコネクタ１００をドーターボードに取り付けるためにピンまたは他の締め付け手段を備えることができる。
【００８２】
別のインターポーザー１８０ｂおよびクリップ１９０ａは、相互接続システムアセンブリの適用に依存して、インターポーザー１８０ａおよびクリップ１９０ｂと同一であっても異なってもよい（または全く設けなくてもよい）。
【００８３】
２つのインターポーザー１８０を互いに垂直であるように示したが、本発明はこれに限定されない。すなわち、適用によっては、２つのインターポーザー１８０の面は例えば４５度の角度または他の角度であってもよい。従って、コネクタ１００は「直角」コネクタである必要はない。
【００８４】
図３４〜図３６から分かるように、相互接続システムアセンブリ全体が互いに結合し合って、プリント回路基板１２０上の導電体を完全に電磁的に遮蔽し得る剛直な構造体を形成する。
【００８５】
上記に本発明の様々な実施形態／変形例について述べたが、これらは単なる例示として示されるものであって限定するものでないことは当然である。従って、本発明の広さおよび範囲は上述の例示的な実施形態の何れによっても限定されるものではなく、以下に述べる請求の範囲およびそれらの等価物によってのみ限定されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明の実施形態の例によるコネクタの展開図である。
【図２】本発明の実施形態によるプリント回路基板の図である。
【図３】図２に示したプリント回路基板の正面図である。
【図４】本発明の実施形態の例によるスペーサーの斜視図である。
【図５】図４に示したスペーサーの第１面の平面図である。
【図６】図４に示したスペーサーの第２面の平面図である。
【図７】図４に示したスペーサーの正面図である。
【図８】第２のスペーサーの第１面の平面図である。
【図９】第２のスペーサーの第２面の平面図である。
【図１０】２つのスペーサーに挟まれた回路基板よりなる装置の斜視図である。
【図１１】図１０に示した装置の正面図である。
【図１２】本発明の実施形態の例による多回路基板および多スペーサーの配置を示す図である。
【図１３】本発明の実施形態による回路基板の第１面の平面図である。
【図１４】Ａタイプ回路基板上の導体の整列がＢタイプ回路基板上の導体の整列とどのように違うかを示す図である。
【図１５】本発明の１つの実施形態によるコンタクト部材を示す図である。
【図１６】本発明の１つの実施形態によるセルを示す図である。
【図１７】本発明の１つの実施形態によるセルを示す図である。
【図１８】セルがインターポーザーの開口部に嵌り込むようにされ得ることを示す図である。
【図１９】セルがインターポーザーの開口部に嵌り込むようにされ得ることを示す図である。
【図２０】インターポーザーの対応するノッチに挿入されるスペーサーのフィンガーを示す図である。
【図２１】１つの実施形態による、基板１２０に対する、ならびに基板２１９０および２１８０に対するインターポーザー１８０の配置を示す図である。
【図２２】コネクタ１００の実施形態の断面図である。
【図２３】バックボーン１５０の実施形態を示す図である。
【図２４】エンドキャップ１９９の実施形態を示す図である。
【図２５】バックボーン１５０およびエンドキャップ１９９の分解図である。
【図２６】バックボーン１５０およびエンドキャップ１９９を組み立てた図である。
【図２７】バックボーン１５０に接続されたスペーサーの図である。
【図２８】取り付けクリップ１９０ｂの実施形態を示す図である。
【図２９】クリップ１９０ｂおよびエンドキャップ１９９の分解図である。
【図３０】エンドキャップ１９９が取り付けられたクリップ１９０ｂの図である。
【図３１】シールド１６０の実施形態を示す図である。
【図３２】シールド１６０およびインターポーザー１８０の分解図である。
【図３３】インターポーザー１８０に接続されているシールド１６０の図である。
【図３４】インターポーザー１８０およびクリップ１９０ａを省略した、組み立てられたコネクタの図である。
【図３５】セルなしで組み立てられた、１つの実施形態によるコネクタ１００の各々異なる図である。
【図３６】２つのセルと共に組み立てられた、１つの実施形態によるコネクタ１００の各々異なる図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【手続補正書】
【提出日】平成17年9月27日(2005.9.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１６】
第１回路基板上の信号経路を第２回路基板上の信号経路と電気接続させるコネクタであって、
各々が第１面と前記第１面とは反対側の第２面とを有する、第１、第２および第３スペーサーと、
第１の回路基板であって、前記第１および第２スペーサーの間に、前記第１の回路基板の第１面は前記第１スペーサーの前記第２面に当接し、前記第１の回路基板の第２面は前記第２スペーサーの前記第１面に当接するように挟まれ、前記第１の回路基板の前記第２面には信号導体セットが配置され、前記第１の回路基板の前記第２面に配置された前記信号導体の各々は前記第１の回路基板の前記第２面の第１縁に隣接する第１端部と、前記第１の回路基板の前記第２面の第２縁に隣接する第２端部と、前記第１端部と前記第２端部との間の中間部とを有する、第１の回路基板と、
第２の回路基板であって、前記第２および第３スペーサーの間に、前記第２の回路基板の第１面は前記第２スペーサーの前記第２面に当接し、前記第２の回路基板の第２面は前記第３スペーサーの前記第１面に当接するように挟まれ、前記第２の回路基板の前記第１面には信号導体セットが配置され、前記第２の回路基板の前記第１面に配置された前記信号導体の各々は前記第２の回路基板の前記第１面の第１縁に隣接する第１端部と、前記第２の回路基板の前記第１面の第２縁に隣接する第２端部と、前記第１端部と前記第２端部との間の中間部とを有する、第２の回路基板と、を備え、
前記第１の回路基板の前記第２面の前記第１縁は、前記第２の回路基板の前記第１面の前記第１縁と平行でありまたこれから離れて位置しており、
前記第２の回路基板の前記第１面に配置された前記信号導体のいずれも、前記第１の回路基板の前記第２面に配置された前記信号導体のいずれをも反映しない、コネクタ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１７】
前記第２スペーサーの前記第１面には第１セットの溝が、前記溝の各々が前記第１の回路基板の前記第２面に配置された前記信号導体のうちの１つを反映するように配置され、
前記第２スペーサーの前記第２面には第２セットの溝が、前記溝の各々が前記第２の回路基板の前記第１面に配置された前記信号導体のうちの１つを反映するように配置される、請求項１６に記載のコネクタ。
【国際調査報告】
2007524196.tif 000039