(57)【要約】説明する実施形態はスロット付き基板（３００）及びその形成方法に関する。例示的な一方法は、第１のスロット部分（４１０ａ）を基板（３００）の第１の表面（３０２）に形成し、第１のスロット部分（４１０ａ）は第１の表面（３０２）にフットプリント（４０４）を画定する。方法はまた、第１のスロット部分（４１０ａ）を通して第２のスロット部分（４１０ａ1）を形成し、第２のスロット部分（４１０ａ1）と合致して基板（３００）を貫通する流体取扱スロット（３０５）を形成するのに十分な程度、基板（３００）の第２の表面（３０３）を通して第３のスロット部分（４１０ａ2）を形成する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（３００）内に第１のスロット部分（４１０ａ）を形成することであって、前記第１のスロット部分（４１０ａ）は第１の表面（３０２）内に形成され、且つ、前記第１の表面（３０２）及び略対向する第２の表面（３０３）の間で画定される前記基板（３００）の厚さ未満である第１の深さまで延在し、前記第１のスロット部分（４１０ａ）は前記第１の表面（３０２）にフットプリント（４０４）を画定する、第１のスロット部分（４１０ａ）を形成することと、
前記第１の表面（３０２）における前記フットプリント（４０４）を維持しながら第２のスロット部分（４１０ａ1）を第２の深さまで形成するために、前記第１の表面（３０２）を通してさらなる基板材料を除去することと、
前記第１の表面（３０２）と前記第２の表面（３０３）との間に延在するスロット（３０５）を形成するために、前記第２の表面（３０３）を通して少なくとも前記第２のスロット部分（４１０ａ1）まで基板材料を除去することを含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記第１のスロット部分（４１０ａ）を形成することは、少なくとも１つのエッチングレジスト層（４０２）を前記第１の表面（３０２）上にわたってパターニングした後に異方性ウェットエッチングを施すことを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１の表面（３０２）を通してさらなる基板材料を除去することは、前記フットプリント（４０４）内をレーザ加工することを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記第１の表面（３０２）を通してさらなる基板材料を除去することは、前記第１の表面（３０２）の少なくとも部分上にわたって保護層（４２０）を形成することと、前記フットプリント（４０４）内をレーザ加工することとを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５】
基板（３０２）内に第１のスロット部分（４１０ａ）を形成することは、前記第１の表面（３０２）に略レーストラック形を有するように前記第１のスロット部分（４１０ａ）を形成することを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６】
基板（３００）の第１の表面（３０２）内に第１のスロット部分（４１０ａ）を形成することであって、前記第１のスロット部分（４１０ａ）は前記第１の表面（３０２）にフットプリント（４０４）を画定する、第１のスロット部分（４１０ａ）を形成することと、
前記第１のスロット部分（４１０ａ）を通して第２のスロット部分（４１０ａ1）を形成することと、
前記フットプリント（４０４）を実質的に維持しながら、前記基板（３００）を貫通する流体取扱スロット（３０５）を形成するために、前記第２のスロット部分（４１０ａ1）と合致するのに十分な程度、前記基板（３００）の第２の表面（３０３）を通して第３のスロット部分（４１０ａ2）を形成することとを含むことを特徴とするスロット形成方法。
【請求項７】
第１の基板表面（３０２）と第２の基板表面（３０３）との間に延在する少なくとも１つの流体取扱スロット（３０５）を有する基板（３００）を備え、
前記スロット（３０５）は、前記第１の表面（３０２）にエッチングされるフットプリント（４０４）を有するとともに、前記第１の表面（３０２）に対して鋭角を成す少なくとも第１の側壁部分（５１０）と、前記第１の表面（３０２）に対して略直交して延在する少なくとも第２の側壁部分（５２０）とを有するプロファイルを有し、前記第２の側壁部分（５２０）は、前記フットプリント（４０４）を通して前記基板（３００）に向けられる第１の基板除去プロセスと、前記第２の基板表面（３０３）の上方から前記基板（３００）に向けられる第２の基板除去プロセスとにより形成されることを特徴とする流体噴射装置。
【請求項８】
第１の除去プロセスを利用して、第１の表面（３０２）を通して第１の深さまで基板（３００）から材料を除去することと、
前記第１の除去プロセスと異なる第２の除去プロセスを利用して、前記第１の表面（３０２）を通して第２の深さまでさらなる基板材料を除去することと、
前記第１の表面（３０２）に略対向する第２の表面（３０３）を通して基板材料を除去することであって、前記第２の表面（３０３）を通して前記基板材料を除去した後にスロット（３０５）が前記基板（３００）内に形成される、基板材料を除去することとを含むことを特徴とする方法。
【請求項９】
前記第１の除去プロセスは、少なくとも１つのエッチングレジスト層（４０２）を前記第１の表面（３０２）上にわたってパターニングした後に、異方性ウェットエッチングを施すことを含むことを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記第１の表面（３０２）を通して前記基板（３００）から材料を除去することは、前記第１の表面（３０２）に、略レーストラック形のプロファイルを形成することを含むことを特徴とする請求項８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
流体噴射装置等の微小電気機械システムデバイスが、プリントカートリッジを含む各種の機能で使用されている。多くの微小電気機械システムデバイスはスロットが形成された基板を利用する。スロットは、適した各種の基板除去技法を利用して形成することができる。異なる基板除去技法は、特に基板除去速度、その技法を用いて形成可能なスロットの形状、及びその技法の制御性等の異なる属性を有する。スロット及び／又は処理パラメータの向上は、基板除去処理技法の組み合わせを利用してこれらの属性を活かすことによって実現することが可能である。
【０００２】
図面全体を通して、可能な場合は、同じ構成要素は同様の特徴及び構成要素を指す。アルファベットの添え字を利用して異なる実施形態を表す。後述する各種構成要素は一定の縮尺で描かれていないことがある。むしろ、含まれる図面は、本明細書において説明する本発明の各種発明の原理を読み手に示すための概略図として意図される。
【発明の開示】
【０００３】
以下説明する実施形態は、基板にスロットを形成する方法及びシステムに関する。スロットが流体取扱スロットを含むいくつかの実施形態を以下提供する。スロットは他の多くの用途に利用されている基板に付けられてもよい。
【０００４】
スロットは、３つ以上のスロット部分で形成され得る。個々のスロット部分は、その特定のスロット部分の特性に基づいて選択される基板除去プロセスを使用して形成され得る。基板除去技法としては特に、エッチング、レーザ加工、噴射磨耗加工、鋸引き、ドリリング、及び／又はこれらの任意の組み合わせを挙げることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
[例示的なプリント装置]
図１は、例示的なプリントカートリッジを利用することができる例示的なプリント装置の概略図を示す。この実施形態では、プリント装置はプリンタ１００で構成される。ここに示すプリンタはインクジェットプリンタの形で具体化される。プリンタ１００はモノクロ及び／又はカラーでのプリントが可能である。用語「プリント装置」は、スロット付き基板（複数可）を採用してその機能の少なくとも一部を実現するあらゆる種類のプリント装置及び／又は画像形成装置を指す。このようなプリント装置の例としては、プリンタ、ファクシミリ機、及びフォトコピー機を挙げることができるがこれらに限定されない。この例示的なプリント装置では、スロット付き基板は、例を以下に述べるプリントカートリッジに組み込まれるプリントヘッドの一部から構成される。
【０００６】
プリント分野を超えて、スロットが形成された例示的な基板は各種の微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）デバイスに組み込むことが可能である。例示的なＭＥＭＳデバイスとしては特に、医療用途及び研究用途で利用されている流体噴射装置を含む。例示的な基板は他の各種用途で利用することも可能である。例示的なＭＥＭＳデバイスの他の例としては、スロット付き基板を採用して視覚表示を生み出す表示装置を挙げることができる。
[例示的な製品及び方法]
図２は、例示的なプリント装置に利用可能な例示的なプリントカートリッジ２０２の概略図を示す。この特定の構成では、プリントカートリッジはプリントヘッド２０４と、プリントヘッドを支持するカートリッジ本体２０６とから構成される。１つのプリントヘッド２０４をこのプリントカートリッジ２０２に採用するが、他の例示的な構成では１つのカートリッジに複数のプリントヘッドを採用してもよい。
【０００７】
プリントカートリッジ２０２は、自給式の流体供給源又はインク供給源をカートリッジ本体２０６内に有するように構成される。他のプリントカートリッジ構成は、これに加えて又はこれに代えて、外部供給源から流体を受け取るように構成することができる。他の例示的な構成は当業者に認められよう。
【０００８】
プリントカートリッジ２０２の信頼性はプリンタ１００の適宜機能のために望ましい。さらに、製造中のプリントカートリッジの故障は製造コストを上昇させる。プリントカートリッジの信頼性は、適切な流体（インク）の流れを妨げる、又は詰まらせる異物によって影響を受ける。異物の一発生源は、スロット付けプロセス中に発生する破片である。そのようなものとして、以下説明する各種実施形態では、不適当なインクの流れによる故障の発生を低減するプリントヘッドを提供することができる。
【０００９】
図３は、図２に示す例示的なプリントヘッド２０４の一部の概略側断面図を示す。図３の図は、流体供給スロット（後述）のｘ軸を横切ったものであり、この軸は、図３が現れているページの平面に至って、この平面から外へ向けて延びている。ここで、基板３００は、第１の基板表面（「第１の表面」）３０２と第２の基板表面（「第２の表面」）３０３との間に延在する厚さｔを有する。
【００１０】
この実施形態では、第１の表面３０２と第２の表面３０３との間で、スロット３０５が基板３００を貫通する。より詳細に後述するように、いくつかのスロット形成技法によっては、スロット３０５を画定する基板素材上、及び／又は第１の表面３０２及び第２の表面３０３上に破片を不注意に発生させてしまうものがある。このような破片は流体によって完成したプリントヘッド内に運ばれ、パフォーマンスの低下を引き起こす恐れがある。説明する実施形態のいくつかはこのような破片を除去することができる。
【００１１】
この特定の実施形態では、基板３００は、ドープされていても非ドープでもよいケイ素から構成される。他の基板材料としては、ヒ化ガリウム、ガリウム燐、リン化インジウム、ガラス、水晶、又は他の材料を挙げることができるがこれらに限定されない。
【００１２】
基板の厚さｔは、意図する用途に適した任意の適した大きさを有することができる。いくつかの実施形態では、基板の厚さｔは、１００ミクロン未満から２，０００ミクロン超にわたってもよい。例示的な一実施形態は、およそ６７５ミクロンの厚さの基板を利用することができる。１枚の基板について本明細書において考察するが、他の適した実施形態は、組み立て中及び／又は完成品において複数の部品を有する基板で構成されてもよい。たとえば、このような一実施形態は、第１の部品と、加工中の或る時点で破棄される第２の犠牲部品とを有する基板を採用してもよい。
【００１３】
この特定の実施形態では、１つ又は複数の薄膜層３１４が基板の第１の表面３０２上にわたって配置される。少なくともいくつかの実施形態では、障壁層３１６と、オリフィス板すなわちオリフィス層３１８とが薄膜層３１４上にわたって配置される。
【００１４】
一実施形態では、１つ又は複数の薄膜層３１４は、１つ又は複数の導電トレース（図示せず）、及び抵抗３２０等の電気部品を備えてもよい。個々の抵抗は、電気トレースを介して選択的に制御されてもよい。薄膜層３１４はまた、いくつかの実施形態では、流体が通過することができる複数の流体供給通路３２２の壁又は表面を少なくとも部分的に画定することもできる。薄膜層３１４はまた特に、フィールド酸化層又は熱酸化層で構成されてもよい。障壁層３１６は、複数の発射チャンバ３２４を少なくとも部分的に画定することができる。いくつかの実施形態では、流体供給通路３２２は、障壁層３１６単独に画定されるか又は薄膜層３１４との組み合わせに画定されてもよい。オリフィス層３１８は複数の発射ノズル３２６を画定することができる。個々の発射ノズルがそれぞれ個々の発射チャンバ３２４と位置合わせされる。
【００１５】
作動中、インク等の流体が図２に示すカートリッジ本体からスロット３０５に流入することができる。次いで、流体は個々の通路３２２を通って個々のチャンバ３２４内に流入することができる。流体は、電流が個々の抵抗３２０を流れるときにチャンバから噴射される。電流は、発射チャンバ内に格納されている流体のいくらかを沸点まで加熱するのに十分な程度に抵抗を加熱することができ、それによって流体は膨張してその一部がそれぞれ配置されたノズル３２６から噴出される。次いで、噴出された流体は、通路３２２からの追加流体で補充される。
【００１６】
図４ａ〜図４ｏは、一実施形態による、例示的なスロット付き基板を形成する作製工程の概略図を示す。図４ａは基板の第１の表面３０２ａの上面図を示す。図４ｂ〜図４ｏは基板３００ａの側断面図を示す。
【００１７】
図４ａ及び図４ｂは第１の表面３０２ａ上にわたってパターニングされたエッチングレジスト層４０２を示す。エッチングレジスト層４０２はパターニングされてフットプリント４０４を画定することができる。フットプリントは、後続の作製工程において基板３００ａに形成され得るスロットの最大サイズ及び相対位置を定める。このような加工段階の例について以下説明する。いくつかの実施形態では、エッチングレジスト層４０２は、図３に関連して上述した薄膜層３１４等、１つ又は複数の薄膜層から構成される。
【００１８】
フットプリント４０４は、図４ａに示すように概して矩形に近い。他のフットプリントは特に楕円、正方形、円形、又は不規則な形状に近くてもよい。
【００１９】
エッチング剤が基板３００ａに対して作用する後続の作製工程を示す図４ｃ〜図４ｅを参照する。この特定の実施形態では、エッチング剤は主に、基板の第１の表面３０２ａの露出部分、たとえばエッチングレジスト層４０２で覆われていない部分に対して作用する。この場合、露出部分はフットプリント４０４で構成される。
【００２０】
図４ｃ〜図４ｅに示す特定の工程では、ウェットエッチング剤の異なる実施形態が第１の表面３０２ａに対して作用して、第１のスロット部分４１０ａ〜４１０ｃをそれぞれ形成する。ウェットエッチング剤の例としては特に、水酸化カリウム及び水酸化テトラメチルアンモニウムを挙げることができる。
【００２１】
図４ｃ〜図４ｅは、基板３００ａに形成され得るスロット部分４１０ａ〜４１０ｃの３つのプロファイル例を示す。個々の副部分が、様々であってもよい第１の深さｄa〜ｄcだけそれぞれ延在する。スロット部分４１０ａ〜４１０ｃは、ウェットエッチングプロセス等の１つの例示的な除去プロセスを使用して実現され得るスロット部分プロファイルの例を示すことができる。このスロット部分プロファイルは、特に、基板の組成、エッチング環境の温度、及びエッチングプロセスの持続時間を含むエッチング条件によって影響を受け得る。当業者は、他の例示的なスロット部分プロファイルも利用されてもよいことを認めるであろう。
【００２２】
図４ｆ及び図４ｇは、エッチングレジスト層４０２ａがフォトレジストを含み、エッチング剤がドライエッチング剤を含む代替の加工工程を示す。フォトレジストの例としては、特にＳＰＲ３６２５が挙げられる。ドライエッチング剤の例としては特に、ボッシュプロセスに利用されるＣ4Ｆ8及びＳＦ6を挙げることができる。いくつかの実施形態では、基板の第１の表面３０２ａをエッチング剤に曝してスロット部分を形成することができる。これら実施形態のいくつかでは、エッチングとパッシベーションの交互作用を利用してスロット部分プロファイル４１０ｄを特に図４ｇに示す深さｄdまで形成することができる。他の実施形態は、他の異方性エッチングプロセス及び／又は等方性エッチングプロセスを利用して基板３００ａに例示的なスロット部分を形成してもよい。この特定の実施形態では、エッチングレジスト層４０２ａが薄膜３１４ａ上にわたって配置される。他の例示的な実施形態は、エッチングレジスト層４０２ａを、いずれの中間層もない状態で、第１の表面３０２ａを備える基板材料と物理的に接触して配置する等、他の構成を利用してもよい。
【００２３】
以下の作製工程については、説明のために図４ｃに示す基板３００ａに関連して説明する。当業者は、以下の作製工程が上述した他の例及び／又は他の構成に適用可能なことを認めるであろう。
【００２４】
これより、いくつかの実施形態では、保護被膜４２０が基板の第１の表面３０２ａ上にわたって配置され得る図４ｈを参照する。保護被膜は、後続する加工工程中に、裏にある材料を破片と加工に関連する損傷とから保護することができる。各種の保護被膜が市販されており、当業者により認められるであろう。
【００２５】
さらなる基板材料が第１の表面３０２ａを通して除去されて第２の異なるスロット部分４１０ａ1を形成する図４ｉを参照する。さらなる基板材料の除去により、第２のスロット部分４１０ａ1が第２の深さｄa1まで形成される。いくつかの実施形態では、このように増加されたスロット部分深さは、第１の表面３０２ａにおけるフットプリント４０４を維持しながら実現され得る。各種の例示的な除去プロセスを利用することができる。例としては、レーザ加工、ドライエッチング、及び噴射磨耗加工が挙げられるがこれらに限定されない。
【００２６】
図４ｊに示すように、図４ｉに示す保護膜４２０は既知のプロセスを利用して除去され得る。いくつかの実施形態はこれに代えて又はこれに加えて基板をウェットエッチング剤に曝す。いくつかの実施形態では、主に第２のスロット部分４１０ａ1の大きさを増すためにではなく、主に除去プロセスの進行中に発生する破片を除去するためにウェットエッチング剤が利用されてもよい。いくつかの適した実施形態は、スロット部分４１０ａ、４１０ａ1のプロファイルに影響することなくエッチングしてもよい。いくつかの他の実施形態では、エッチング剤がスロット部分４１０ａ、４１０ａ1のプロファイルに影響してもよい。このような例は、図４ｊに示されるプロファイルと比較して図４ｋに提供される。このエッチング工程がプロファイルに影響するか否かは、数ある要因の中でも特に、エッチング液及び／又はエッチングプロセスの持続時間を調整することによって制御され得る。いくつかの実施形態では、基板をウェットエッチング剤に曝すことは基板をウェットエッチング剤で洗うことを含んでよい。
【００２７】
図４ｌは、障壁層３１６ａが第１の表面３０２ａ上にわたってパターニングされるさらなる作製工程を示す。各種の既知の障壁層材料が利用される。特定のある実施では、障壁層３１６ａはフォトイメージング可能なポリマー材料等の厚膜材料で構成される。フォトイメージング可能なポリマー材料は任意の適した様式で塗布されることができる。たとえば、障壁層３１６ａを材料層として塗布してから、図３に関連して説明したような発射チャンバ及び流体通路を形成するようにパターニングされることができる。
【００２８】
これより、さらなる基板除去プロセス（複数可）を利用して第２の表面３０３ａを通して基板材料を除去し、第３のスロット部分４１０ａ2が形成される図４ｍ及び図４ｎを参照する。基板材料は、第２のスロット部分４１０ａ1と合致して基板３００ａを貫通するスロット３０５ａを形成するのに十分な程度、第２の表面を通して除去されてもよい。任意の適した基板除去技法を利用して第２の表面を通して材料を除去してもよい。
【００２９】
これより、オリフィス層３１８ａを第１の表面３０２ａ上にわたって配置してプリントヘッド２０４ａを形成する図４ｏを参照する。オリフィス層３１８ａは、いくつかの実施形態では、電鋳ニッケル又は他の適した金属材料を含んでよい。別法として、オリフィス層３１８ａはレーザで除去されたノズルを有する「カプトン（登録商標）」又は「オリフレックス」等のポリマーであってもよい。他の適した実施形態は、障壁層とオリフィス層の両方の機能を行うオリフィス層を採用してもよい。
【００３０】
図５ａ〜図５ｆは、一実施形態による別の例示的なスロット付き基板を形成する作製工程の概略図を示す。図５ａは基板の第１の表面３０２ｅの上面図を示す。図５ｂ〜図５ｆは基板３００ｅの側断面図を示す。
【００３１】
図５ａ及び図５ｂは、基板３００ｅに形成するスロットのフットプリント４０４ｅを画定するように第１の表面３０２ｅ上にわたってパターニングされたエッチングレジスト層４０２ｅを示す。この特定の例では、パターニングされた層４０２ｅは、フットプリント４０４ｅを画定することができる「レーストラック」形に実質的に近い。
【００３２】
図５ｃ及び図５ｄは、ウェットエッチング剤により、フットプリント４０４ｅを画定する第１のスロット部分４１０ｅを形成するように基板材料を除去するさらなる作製工程を示す。図５ｃに示すように、図５ｄは基板３００ｅの一部及び第１のスロット部分４１０ｅをもう少し詳細に示す。この特定の実施形態では、第１のスロット部分４１０ｅは、少なくとも部分的に、第１の表面３０２ｅに対して鈍角αを成す側壁部分によって画定される。２つの側壁部分５１０及び５１２をスロット部分４１０ｅに関連して図５ｄに示す。
【００３３】
これより、第１の表面３０２ｅを通して基板材料をさらに除去して第２の異なるスロット部分４１０ｅ1を形成する図５ｅを参照する。この実施形態では、第２のスロット部分４１０ｅ1は、少なくとも部分的に、第１の表面３０２ｅに対して略直交する側壁部分によって画定される。この特定の例では、第１の表面３０２ｅに対して略直交する２つの側壁部分５２０、５２２を示す。この特定の実施形態では、側壁部分５１０、５１２として表されるレーストラックの外周がこの除去工程中維持される。外周内にある他の材料はこの除去工程で除去してもよい。
【００３４】
これより、さらなる基板除去プロセスが、第２の表面３０３ｅを通して基板材料を除去して第３のスロット部分４１０ｅ2を形成する、図５ｆ及び図５ｇを参照する。基板材料は、第２のスロット部分４１０ｅ1と合致して基板３００ｅを貫通するスロット３０５ｅを形成するのに十分な程度、第２の表面を通して除去されてもよい。この実施形態では、第３のスロット部分４１０ｅ2は、第１の表面３０２ｅ1に略直交する側壁部分によって、少なくとも部分的に画定される。この特定の例では、第１の表面３０２ｅに略直交する２つの側壁部分５３０、５３２を示される。
【００３５】
上述した作製工程では、各種基板除去技法を組み合わせてスロット付き基板を形成することが可能である。基板除去技法は、所与のスロット部分又はスロット領域の形成に関連するそれらの属性で選択されてもよい。たとえば、パターニングされたエッチングレジスト層を通してのエッチングにより、第１の表面にスロット部分のフットプリントを正確に形成することができる。エッチングは、スロット部分のサイズ及び第１の表面上に配置される他の部品からのその相対距離を正確に決めることができる。このため、このエッチングプロセスを利用して第１の表面にスロット部分のフットプリントを形成することができるが、基板の厚さｔの大部分を通してのスロット形成に関してはこのエッチングプロセスに頼ることができない。第１のエッチング工程で確立されたフットプリントを維持しながら、第２の除去プロセスを選択して、主に基板の厚さに関連してスロット部分の深さを増すように基板材料を除去することができる。多くの適した除去プロセスは、スロット部分の深さが増すにつれて非効率になるため、第３の基板除去プロセスを第２の表面から利用して、基板の片側から形成されるスロット部分深さを低減することができる。第１の基板除去プロセスによりスロットのフットプリントが確立される実施形態では、第２及び第３の基板除去プロセスを、数ある要因の中でも特に基板除去速度及び略直線の側壁を形成する能力等の属性で選択され得る。
【００３６】
特定の構造的特徴及び方法ステップについて説明したが、添付の特許請求の範囲に規定される本発明の概念は必ずしも上述した特定の特徴又はステップに限定される必要がないことを理解されたい。むしろ、特定の特徴及びステップは本発明の概念の実施形式として開示した。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】一実施形態による例示的なプリンタの概略正面図を示す。
【図２】一実施形態による、図１に示す例示的なプリンタでの使用に適したプリントカートリッジの概略斜視図を示す。
【図３】一実施形態による、図２に示すプリントカートリッジの一部の概略側断面図を示す。
【図４ａ】一実施形態による例示的なスロット付き基板を形成する作製工程の概略図を示す。
【図４ｂ】一実施形態による例示的なスロット付き基板を形成する作製工程の概略図を示す。
【図４ｃ】一実施形態による例示的なスロット付き基板を形成する作製工程の概略図を示す。
【図４ｄ】一実施形態による例示的なスロット付き基板を形成する作製工程の概略図を示す。
【図４ｅ】一実施形態による例示的なスロット付き基板を形成する作製工程の概略図を示す。
【図４ｆ】一実施形態による例示的なスロット付き基板を形成する作製工程の概略図を示す。
【図４ｇ】一実施形態による例示的なスロット付き基板を形成する作製工程の概略図を示す。
【図４ｈ】一実施形態による例示的なスロット付き基板を形成する作製工程の概略図を示す。
【図４ｉ】一実施形態による例示的なスロット付き基板を形成する作製工程の概略図を示す。
【図４ｊ】一実施形態による例示的なスロット付き基板を形成する作製工程の概略図を示す。
【図４ｋ】一実施形態による例示的なスロット付き基板を形成する作製工程の概略図を示す。
【図４ｌ】一実施形態による例示的なスロット付き基板を形成する作製工程の概略図を示す。
【図４ｍ】一実施形態による例示的なスロット付き基板を形成する作製工程の概略図を示す。
【図４ｎ】一実施形態による例示的なスロット付き基板を形成する作製工程の概略図を示す。
【図４ｏ】一実施形態による例示的なスロット付き基板を形成する作製工程の概略図を示す。
【図５ａ】別の実施形態による例示的なスロット付き基板を形成する作製工程の概略図を示す。
【図５ｂ】別の実施形態による例示的なスロット付き基板を形成する作製工程の概略図を示す。
【図５ｃ】別の実施形態による例示的なスロット付き基板を形成する作製工程の概略図を示す。
【図５ｄ】別の実施形態による例示的なスロット付き基板を形成する作製工程の概略図を示す。
【図５ｅ】別の実施形態による例示的なスロット付き基板を形成する作製工程の概略図を示す。
【図５ｆ】別の実施形態による例示的なスロット付き基板を形成する作製工程の概略図を示す。
【図５ｇ】別の実施形態による例示的なスロット付き基板を形成する作製工程の概略図を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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【図４ｃ】
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【図４ｄ】
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【図４ｅ】
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【図４ｆ】
2007526138.tif 000011
【図４ｇ】
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【図４ｈ】
2007526138.tif 000013
【図４ｉ】
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【図４ｊ】
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【図４ｋ】
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【図４ｌ】
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【図４ｍ】
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【図４ｎ】
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【図４ｏ】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図５ｃ】
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【図５ｄ】
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【図５ｅ】
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【図５ｆ】
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【図５ｇ】
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【手続補正書】
【提出日】平成17年12月22日(2005.12.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（３００）の第１の表面（３０２）内に第１のスロット部分（４１０ａ）を形成することであって、前記第１のスロット部分（４１０ａ）は前記第１の表面（３０２）にフットプリント（４０４）を画定する、第１のスロット部分（４１０ａ）を形成することと、
前記フットプリント（４０４）内をレーザ加工することによって、前記第１のスロット部分（４１０ａ）を通して第２のスロット部分（４１０ａ1）を形成することと、
前記フットプリント（４０４）を実質的に維持しながら、前記基板（３００）を貫通する流体取扱スロット（３０５）を形成するために、前記第２のスロット部分（４１０ａ1）と合致するのに十分な程度、前記基板（３００）の第２の表面（３０３）を通して第３のスロット部分（４１０ａ2）を形成することとを含むことを特徴とするスロット形成方法。
【請求項２】
前記第１のスロット部分（４１０ａ）は、前記第１の表面（３０２）及び略対向する第２の表面（３０３）の間で画定される前記基板（３００）の厚さ未満である第１の深さまで延在ており、
第２のスロット部分（４１０ａ1）を形成することは、前記第１の表面（３０２）における前記フットプリント（４０４）を維持しながら前記第２のスロット部分（４１０ａ1）を第２の深さまで形成するために、前記第１の表面（３０２）を通してさらなる基板材料を除去することを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１のスロット部分（４１０ａ）を形成することは、少なくとも１つのエッチングレジスト層（４０２）を前記第１の表面（３０２）上にわたってパターニングした後に異方性ウェットエッチングを施すことを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記第１の表面（３０２）を通してさらなる基板材料を除去することは、前記第１の表面（３０２）の少なくとも部分上にわたって保護層（４２０）を形成することをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５】
基板（３０２）内に第１のスロット部分（４１０ａ）を形成することは、前記第１の表面（３０２）に略レーストラック形を有するように前記第１のスロット部分（４１０ａ）を形成することを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記第１のスロット部分（４１０ａ）は、前記第１の表面（３０２）へのエッチングによって形成され、前記スロットは、前記第１の表面（３０２）に対して鋭角を成す少なくとも第１の側壁部分（５１０）と、前記第１の表面（３０２）に対して略直交して延在する少なくとも第２の側壁部分（５２０）とを有するプロファイルを有し、前記第２の側壁部分（５２０）は、前記第２及び第３のスロット部分によって形成されることを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の方法。
【国際調査報告】
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