(57)【要約】  本発明は、平行六面体形からなり、二つ以上の電気接続端子が接続されても、表面実装（ＳＭＤ）工程で、部品の方向の確認が容易な平行六面体形コンデンサマイクロホンに関する。本発明のコンデンサマイクロホンは、一方の面が開口され、底面に音を流入するための音孔が形成された四角筒形のケースと、四角筒形のケースに挿入できるリング形の振動板と、リング形の薄いスペーサと、上下が開口された円筒形の絶縁リングと、音孔が形成された円板形のバックプレートと、バックプレートを回路基板と電気的に接続させるための環形導電リングと、一方の面に部品（ＩＣ、ＭＬＣＣ）が実装され、他方の面に突出端子が形成された四角板形のＰＣＢとで構成されて、前記ケースの中に、前記振動板とスペーサ、絶縁リング、バックプレート、導電リング、ＰＣＢが順次に配置されてから、ケースの端部をカーリングした構造で組み立てられたものである。したがって、本発明のマイクロホンは、表面実装（ＳＭＤ）工程で、部品の方向を確認して、二つ以上の接続端子を容易に合わせることができるので、メインＰＣＢの接続端子とコンデンサマイクロホンの接続端子の接続面が外れたり、接続端子の連結または方向（極性）が変わったりする接続不良を低減できる効果がある。【選択図】図３
2007518304.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面が開口され、底面に音を流入するための音孔が形成された四角筒形のケースと、
前記ケースに挿入できるリング形の振動板と、
リング形の薄いスペーサと、
上下が開口された円筒形の絶縁リングと、
音孔が形成された円板形のバックプレートと、
前記バックプレートを回路基板（ＰＣＢ）と電気的に接続させるための環形導電リングと、
一方の面に部品（ＩＣ、ＭＬＣＣ）が実装され、他方の面に突出端子が形成された、四角板形のＰＣＢと、
を備え、
前記ケースの中に、前記振動板とスペーサ、絶縁リング、バックプレート、導電リング、ＰＣＢが順次に配置されてから、ケースの端部をカーリングした構造で組み立てられたことを特徴とする、表面実装のための平行六面体形コンデンサマイクロホン。
【請求項２】
一方の面が開口され、底面に音を流入するための音孔が形成された四角筒形のケースと、
前記ケースに挿入できる、外周面が四角形で内周の振動膜部分が円形の振動板と、
外周面が四角形で内周面が円形のスペーサと、
上下面が開口された四角筒形の絶縁リングと、
音孔が形成された四角板形のバックプレートと、
前記バックプレートを回路基板と電気的に接続させるための、外周面が四角形で内周面が円形の導電リングと、
一方の面に部品（ＩＣ、ＭＬＣＣ）が実装され、他方の面に突出端子が形成された四角板形のＰＣＢと、
を備え、
前記ケースの中に、前記振動板とスペーサ、絶縁リング、バックプレート、導電リング、ＰＣＢが順次に配置されてから、ケースの端部をカーリングした構造で組み立てられたことを特徴とする、表面実装のための平行六面体形コンデンサマイクロホン。
【請求項３】
一方の面が開口され、底面に音を流入するための音孔が形成された四角筒形のケースと、
前記ケースに挿入できる、外周面が四角形で内周の振動膜部分も四角形の振動板と、
外周面が四角形で内周面も四角形のスペーサと、
上下面が開口された四角筒形の絶縁リングと、
音孔が形成された四角板形のバックプレートと、
前記バックプレートを回路基板と電気的に接続させるための、外周面が四角形で内周面も四角形の導電リングと、
一方の面に部品（ＩＣ、ＭＬＣＣ）が実装され、他方の面に突出端子が形成された四角板形のＰＣＢと、
を備え、
前記ケースの中に、前記振動板とスペーサ、絶縁リング、バックプレート、導電リング、ＰＣＢが順次に配置されてから、ケースの端部をカーリングした構造で組み立てられたことを特徴とする、表面実装のための平行六面体形コンデンサマイクロホン。
【請求項４】
一方の面が開口され、底面に前方音を流入するための音孔が形成された四角筒形のケースと、
前記ケースに挿入できるリング形の振動板と、
リング形の薄いスペーサと、
バックプレートを絶縁させるための環形シールドリングと、
音孔が形成された円板形のバックプレートと、
上下が開口された円筒形の絶縁ボディの内周面に、バックプレートとＰＣＢとの間に電気的接続を提供するための導電層が形成された統合ベースと、
一方の面に部品（ＩＣ、ＭＬＣＣ）が実装され、他方の面に突出端子が形成された四角板形のＰＣＢと、
を備え、
前記ケースの中に、前記振動板とスペーサ、シールドリング、バックプレート、統合ベース、ＰＣＢが順次に配置されてから、ケースの端部をカーリングした構造で組み立てられたことを特徴とする、表面実装のための平行六面体形コンデンサマイクロホン。
【請求項５】
一方の面が開口され、底面に音を流入するための音孔が形成された四角筒形のケースと、
前記ケースに挿入できる、外周面が四角形で内周の振動膜部分も四角形の振動板と、
外周面が四角形で内周面も四角形のスペーサと、
バックプレートを絶縁させるための四角形のシールドリングと、
音孔が形成された四角板形のバックプレートと、
上下が開口された四角筒形の絶縁ボディの内周面に、バックプレートとＰＣＢとの間に電気的接続を提供するための導電層が形成された統合ベースと、
一方の面に部品（ＩＣ、ＭＬＣＣ）が実装され、他方の面に突出端子が形成された四角板形のＰＣＢと、
を備え、
前記ケースの中に、前記振動板とスペーサ、シールドリング、バックプレート、統合ベース、ＰＣＢが順次に配置されてから、ケースの端部をカーリングした構造で組み立てられたことを特徴とする、表面実装のための平行六面体形コンデンサマイクロホン。
【請求項６】
一方の面が開口され、底面に音を流入するための音孔が形成された四角筒形のケースと、
前記ケースに挿入できる、外周面が四角形で内周の振動膜部分が円形の振動板と、
外周面が四角形で内周面が円形のスペーサと、
バックプレートを絶縁させるための、外周面が四角形で内周面が円形のシールドリングと、
音孔が形成された円板形のバックプレートと、
上下が開口され、外周面が四角形で内周面が円筒形の絶縁ボディの内周面に、バックプレートとＰＣＢとの間に電気的接続を提供するための導電層が形成された統合ベースと、
一方の面に部品（ＩＣ、ＭＬＣＣ）が実装され、他方の面に突出端子が形成された四角板形のＰＣＢと、
を備え、
前記ケースの中に、前記振動板とスペーサ、シールドリング、バックプレート、統合ベース、ＰＣＢが順次に配置されてから、ケースの端部をカーリングした構造で組み立てられたことを特徴とする、表面実装のための平行六面体形コンデンサマイクロホン。
【請求項７】
前記統合ベースは、前記絶縁ボディの上下面に鍍金形成された導電パターンが、絶縁ボディ内部に形成されたスルーホールやビアホールで連結されたことを特徴とする、請求項４〜６のいずれか１項に記載の表面実装のための平行六面体形コンデンサマイクロホン。
【請求項８】
前記四角形構成品は、前記四角形の各辺が触れ合う角部が、各部品の製造便利性または組立の便利性によって、ラウンド形状を有することを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の表面実装のための平行六面体形コンデンサマイクロホン。
【請求項９】
前記ＩＣは、電界効果トランジスタ（ＪＦＥＴ）、増幅器（Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）、アナログ−デジタル（Ａ／Ｄ）変換機または増幅器（Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）とアナログ−デジタル（Ａ／Ｄ）変換機をカスタム化（ＡＳＩＣ）したＩＣで備えられることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の表面実装のための平行六面体形コンデンサマイクロホン。
【請求項１０】
前記各構成品は、部品の製造便利性または組立の便利性によって、各該当部品を交換して組み立てることが可能であることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の表面実装のための平行六面体形コンデンサマイクロホン。
【請求項１１】
前記ケースの底面中央部位は、表面実装のために、テープとリールパッケージからマイクロホンをピックアップするための位置なので、音孔が形成されていないことを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の表面実装のための平行六面体形コンデンサマイクロホン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサマイクロホンに関し、より詳しくは、平行六面体形からなり、二つ以上、多数の電気接続端子が備えられても、表面実装（ＳＭＤ）工程で部品の方向の確認が容易な平行六面体形コンデンサマイクロホンに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般のコンデンサマイクロホンは、電圧バイアス要素（通常、エレクトレットからなる）と、音圧（ｓｏｕｎｄ  ｐｒｅｓｓｕｒｅ）に対応して変化するキャパシタ（Ｃ）を形成するダイヤフラム／バックプレート組、および出力信号をバッファリングするための電界効果トランジスタ（ＪＦＥＴ）からなる。
【０００３】
図１は、通常のコンデンサマイクロホンを図示した概略図である。
【０００４】
図１に図示されたように、通常のコンデンサマイクロホン１０は、円筒形金属からなるケース内に、ポーラーリング、ダイヤフラム、スペーサ、バックプレート、絶縁体からなるリング形の第１ベース、導体からなる第２ベース、およびＰＣＢなどが実装されて、組立体の外観が円筒形からなっており、二つの接続端子がＰＣＢに形成されている。
【０００５】
しかしながら、表面実装の際、メインＰＣＢ端子とコンデンサマイクロホンの接続端子を正確に接続させる必要があるが、前記のような従来円筒形コンデンサマイクロホンの接続端子は、表面実装（ＳＭＤ）に適さない構造からなっており、端子面がケースのカーリング面より内側に低く形成されているので、表面実装の際、はんだ付け（ｓｏｌｄｅｒ）付着不良が発生し、特に多数の接続端子を備える場合、接続端子の方向を確認することが難しいので、表面実装工程で接続端子の極性が変わって接続したり、接続端子の接続面が外れて一部面しか接続できなくなり、よって接続不良が増加する問題点があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、前記のような問題点を解決するために提案されたもので、平行六面体形からなって、表面実装（ＳＭＤ）工程で部品の方向の確認が容易で、多数の接続端子で構成されても表面実装が可能な平行六面体形コンデンサマイクロホンを提供することにその目的がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記のような目的を達成するための本発明の一実施例に係るマイクロホンは、一方の面が開口され、底面に音を流入するための音孔が形成された四角筒形のケースと、前記四角筒形のケースに挿入できるリング形の振動板と、リング形の薄いスペーサと、上下が開口された円筒形の絶縁リングと、音孔が形成された円板形のバックプレートと、前記バックプレートを回路基板と電気的に接続させるための環形導電リングと、一方の面に部品（ＩＣ、ＭＬＣＣ）が実装され、他方の面に突出端子が形成された四角板形のＰＣＢとで構成され、前記ケースの中に、前記振動板とスペーサ、絶縁リング、バックプレート、導電リング、ＰＣＢが順次に配置されてから、ケースの端部をカーリングした構造で組み立てられたことを特徴とする。
【０００８】
前記の目的を達成するための本発明の他の実施例に係るマイクロホンは、一方の面が開口され、底面に前方音を流入するための音孔が形成された四角筒形のケースと、前記四角筒形のケースに挿入できるリング形の振動板と、リング形の薄いスペーサと、バックプレートを絶縁させるための環形シールドリングと、音孔が形成された円板形のバックプレートと、上下が開口された円筒形の絶縁ボディの内周面に、バックプレートとＰＣＢとの間に電気的接続を提供するための導電層が形成された統合ベースと、一方の面に部品（ＩＣ、ＭＬＣＣ）が実装され、他方の面に突出端子が形成された四角板形のＰＣＢとで構成され、前記ケースの中に、前記振動板とスペーサ、シールドリング、バックプレート、統合ベース、ＰＣＢが順次に配置されてから、ケースの端部をカーリングした構造で組み立てられたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る平行六面体形コンデンサマイクロホンは、表面実装（ＳＭＤ）工程で部品の方向を確認して、接続端子を容易に合わせることができるので、メインＰＣＢの接続端子とコンデンサマイクロホンの接続端子の接続面が外れたり、方向（極性）が変わったりする接続不良を低減できる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、添付の図面を参照して本発明の好適な実施例を詳細に説明する。
【００１１】
図２は、本発明に係る平行六面体形コンデンサマイクロホンを図示した斜視図である。
【００１２】
図２に図示されたように、本発明に係るコンデンサマイクロホン１００〜６００は、平行六面体形ケース内に複数の部品が挿入されて、ＰＣＢ面に形成された突出端子を介して、メインＰＣＢに接続されるようになっている。このような本発明のコンデンサマイクロホン１００〜６００は、平行六面体形からなって、表面実装の際、部品の方向を容易に合わせることができるので、メインＰＣＢの接続端子とコンデンサマイクロホンの接続端子の接続面が外れたり方向が変わったりする問題点が解決できる。このような本発明の平行六面体形コンデンサマイクロホンは、非常に多様な形態の部品で具現できるが、以下第１〜第６の実施形態を通して具体的に説明する。
【００１３】
（第１の実施形態）
図３は、本発明に係るコンデンサマイクロホンの第１の実施形態を図示した分解斜視図である。
【００１４】
図３を参照すると、本発明の第１の実施形態に係るコンデンサマイクロホン１００は、一方の面が開口され、底面に音を流入するための音孔１０２ａが形成された四角筒形のケース１０２と、四角筒形のケース１０２に挿入できるリング形の振動板１０４、リング形の薄いスペーサ（ｓｐａｃｅｒ）１０６、上下が開口された円筒形の絶縁リング１０８、音孔１１０ａが形成された円板形のバックプレート１１０、バックプレート１１０を回路基板（ＰＣＢ）１１４と電気的に接続させるための環形導電リング１１２、一方の面に部品（ＩＣ、ＭＬＣＣ）が実装され、他方の面に突出端子１１６が形成された四角板形のＰＣＢ１１４で構成されている。ここで、振動板１０４は、ケース１０２との電気的接続のためのポーラーリング１０４ａと音圧により振動される振動膜１０４ｂとで構成され、バックプレート１１０は、金属板に有機フィルムが融着されており、有機フィルムにエレクトレットが形成されている。また、ケース１０２の底面中央部位は、表面実装のためにテープとリールパッケージからマイクロホンをピックアップするための位置なので、音孔が形成されていないことが好ましい。
【００１５】
（第２の実施形態）
図４は、本発明に係るコンデンサマイクロホンの第２の実施形態を図示した分解斜視図である。
【００１６】
図４を参照すると、本発明の第２の実施形態に係るコンデンサマイクロホン２００は、一方の面が開口され、底面に音を流入するための音孔２０２ａが形成された四角筒形のケース２０２と、四角筒形のケース２０２に挿入できる、外周面が四角形で内周の振動膜部分が円形の振動板２０４、外周面が四角形で内周面が円形のスペーサ２０６、上下面が開口された四角筒形の絶縁リング２０８、音孔２１０ａが形成された四角板形のバックプレート２１０、バックプレート２１０を回路基板２１４と電気的に接続させるための、外周面が四角形で内周面が円形の導電リング２１２、一方の面に部品（ＩＣ、ＭＬＣＣ）が実装され、他方の面に突出端子２１６が形成された四角板形のＰＣＢ２１４で構成されている。ここで、振動板２０４は、ケース２０２との電気的接続のためのポーラーリング２０４ａと音圧により振動される振動膜２０４ｂとで構成され、バックプレート２１０は、金属板に有機フィルムが融着されており、有機フィルムにエレクトレットが形成されている。また、ケース２０２の底面中央部位は、表面実装のためにテープとリールパッケージからマイクロホンをピックアップするための位置なので、音孔が形成されていないことが好ましい。
【００１７】
（第３の実施形態）
図５は、本発明に係るコンデンサマイクロホンの第３の実施形態を図示した分解斜視図である。
【００１８】
図５を参照すると、本発明の第３の実施形態に係るコンデンサマイクロホン３００は、一方の面が開口され、底面に音を流入するための音孔３０２ａが形成された四角筒形のケース３０２と、四角筒形のケース３０２に挿入できる、外周面が四角形で内周の振動膜部分も四角形の振動板３０４、外周面が四角形で内周面も四角形のスペーサ３０６、上下面が開口された四角筒形の絶縁リング３０８、音孔３１０ａが形成された四角板形のバックプレート３１０、バックプレート３１０を回路基板３１４と電気的に接続させるための、外周面が四角形で内周面も四角形の導電リング３１２、一方の面に部品（ＩＣ、ＭＬＣＣ）が実装され、他方の面に突出端子３１６が形成された四角板形のＰＣＢ３１４で構成されている。ここで、振動板３０４は、ケース３０２との電気的接続のためのポーラーリング３０４ａと音圧により振動される振動膜３０４ｂとで構成され、バックプレート３１０は、金属板に有機フィルムが融着されており、有機フィルムにエレクトレットが形成されている。また、ケース３０２の底面中央部位は、表面実装のためにテープとリールパッケージからマイクロホンをピックアップするための位置なので、音孔が形成されていないことが好ましい。
【００１９】
（第１〜第３の実施形態の動作）
図６は、本発明の第１〜第３の実施形態の組立体の側断面図であって、部品の参照番号は第１の実施形態の参照番号を代表番号として使用した。
【００２０】
図６を参照すると、第１〜第３の実施形態のコンデンサマイクロホン１００〜３００は、四角筒形のケース１０２の中に、振動板１０４ａ、１０４ｂと、スペーサ１０６、絶縁リング１０８、バックプレート１１０、導電リング１１２、および四角板形のＰＣＢ１１４が順次に配置されてから、ケース１０２の端部をカーリングした構造で組み立てられている。この際、前記各構成品は、部品の製造便利性または組立の便利性によって、各該当部品を交換して組み立てることが可能である。
【００２１】
そして、ＰＣＢ１１４の露出面は、ケース１０２のカーリング面より突出するように突出端子１１６が形成されて、マイクロホン１００〜３００がメインＰＣＢ、例えば、携帯電話のＰＣＢにＳＭＤ方式で付着できるようになっている。これのための突出端子１１６には、Ｖｄｄ接続のための端子と接地端子、および付加的な機能によって要求される端子などがある。
【００２２】
なお、第１〜第３の実施形態で、四角形構成品は、四角形の各辺が触れ合う角部が、各部品の製造便利性または組立の便利性によって、ラウンド（ｒｏｕｎｄ）形状を有することも可能で、ＰＣＢに実装されるＩＣは、電界効果トランジスタ（ＪＦＥＴ）、増幅器（Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）、アナログ−デジタル（Ａ／Ｄ）変換機または増幅器（Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）とアナログ−デジタル（Ａ／Ｄ）変換機をカスタム化（ＡＳＩＣ）したＩＣで構成される。
【００２３】
以下、このような第１〜第３の実施形態のコンデンサマイクロホンの動作を説明する。
【００２４】
本発明に係るコンデンサマイクロホンの突出端子１１６は、メインＰＣＢの接続端子に接続されて、ＶｄｄとＧＮＤ電源が印加される。これによって、本発明に係るコンデンサマイクロホン１００〜３００で、振動膜１０４ｂはケース１０２とポーラーリング１０４ａを介してＰＣＢ１１４に電気的に連結され、バックプレート１１０は導電リング１１２を介してＰＣＢ１１４と電気的に連結される。
【００２５】
このような状態で、外部音源からの音響は、ケースの音孔１０２ａを通してマイクロホンの内部に流入され、振動膜１０４ｂに伝達され、バックチェンバの音響はバックプレート１１０の音孔１１０ａを経て振動膜１０４ｂに伝達される。
【００２６】
したがって、振動膜１０４ｂは音圧により振動し、よって、振動膜１０４ｂとバックプレート１１０との間隔が変化し、その結果、振動膜１０４ｂとバックプレート１１０により形成された静電容量が変化して、音波による電気的な信号（電圧）の変化を得ることができ、該信号が前記の電気的な連結線路に沿ってＰＣＢ１１４に実装されたＩＣに伝達されて増幅されてから、突出端子１１６を介して外部回路に出力される。
【００２７】
（第４の実施形態）
図７は、本発明に係るコンデンサマイクロホンの第４の実施形態の分解斜視図である。
【００２８】
図７を参照すると、本発明の第４の実施形態に係るコンデンサマイクロホン４００は、一方の面が開口され、底面に前方音を流入するための音孔４０２ａが形成された四角筒形のケース４０２と、四角筒形のケース４０２に挿入できるリング形の振動板４０４、リング形の薄いスペーサ４０６、バックプレート４１０を絶縁させるための環形のシールドリング４０８、音孔４１０ａが形成された円板形のバックプレート４１０、上下が開口された円筒形の絶縁ボディ４１２ａの内周面に、バックプレート４１０とＰＣＢ４１４との間に電気的な接続を提供するための導電層４１２ｂが形成された統合ベース４１２、一方の面に部品（ＩＣ、ＭＬＣＣ）が実装され、他方の面に突出端子４１６が形成された四角板形のＰＣＢ４１４で構成されている。ここで、振動板４０４は、ケース４０２との電気的な接続のためのポーラーリング４０４ａと音圧により振動される振動膜４０４ｂとで構成され、バックプレート４１０は、金属板に有機フィルムが融着されており、有機フィルムにエレクトレットが形成されている。また、ケース４０２の底面中央部位は、表面実装のためにテープとリールパッケージからマイクロホンをピックアップするための位置なので、音孔が形成されていないことが好ましい。
【００２９】
そして、統合ベース４１２は、ＰＣＢ技術を用いて内部が空の円筒形の絶縁ボディ４１２ａをＰＣＢとして形成してから、絶縁ボディ４１２ａの両面と内周面に、絶縁ボディ４１２ａの外徑より小さい外徑を有する金属鍍金層で導電層４１２ｂを形成したものである。このように、本発明に係る統合ベース４１２は、従来の絶縁機能をする第１ベースと導電機能をする第２ベースとが一つの統合ベースになっている。この際、金属鍍金層の外徑は絶縁ボディの外徑より小さくして、ケースと電気的に接触しないようにする必要がある。ここで、絶縁ボディ４１２ａは、グラスエポキシ（ｇｌａｓｓ  ｅｐｏｘｙ）系列、樹脂系列、或いはＰＶＣ系列の絶縁体印刷基板で具現することが好ましい。
【００３０】
なお、図面には詳細に図示していないが、絶縁ボディ４１２ａが絶縁機能をし、絶縁ボディ４１２ａでバックプレート４１０と接触する一方の面とＰＣＢ４１４と接触する他方の面の内側に金属鍍金層を形成してから、上下の金属鍍金層をスルーホール（ｔｈｒｏｕｇｈ  ｈｏｌｅ）やビアホール（ｖｉａ  ｈｏｌｅ）で連結して、両面の金属鍍金層を導痛させることにより、導電機能を提供することもできる。
【００３１】
（第５の実施形態）
図８は、本発明に係るコンデンサマイクロホンの第５の実施形態の分解斜視図である。
【００３２】
図８を参照すると、本発明の第５の実施形態に係るコンデンサマイクロホン５００は、一方の面が開口され、底面に音を流入するための音孔５０２ａが形成された四角筒形のケース５０２と、四角筒形のケース５０２に挿入できる、外周面が四角形で内周の振動膜部分も四角形の振動板５０４、外周面が四角形で内周面も四角形のスペーサ５０６、バックプレート５１０を絶縁させるための四角リング形のシールドリング５０８、音孔５１０ａが形成された四角板形のバックプレート５１０、上下が開口された四角筒形の絶縁ボディ５１２ａの内周面に、バックプレート５１０とＰＣＢ５１４との間に電気的な接続を提供するための導電層５１２ｂが形成された統合ベース５１２．一方の面に部品（ＩＣ、ＭＬＣＣ）が実装され、他方の面に突出端子５１６が形成された四角板形のＰＣＢ５１４で構成されている。
【００３３】
ここで、振動板５０４は、ケース５０２との電気的な接続のためのポーラーリング５０４ａと音孔により振動される振動膜５０４ｂとで構成され、バックプレート５１０は、金属板に有機フィルムが融着されており、有機フィルムにエレクトレットが形成されている。また、ケース５０２の底面中央部位は、表面実装のためにテープとリールパッケージからマイクロホンをピックアップするための位置なので、音孔が形成されていないことが好ましい。
【００３４】
そして、統合ベース５１２は、ＰＣＢ技術を用いて内部が空の円筒形の絶縁ボディ５１２ａをＰＣＢ基板で形成してから、絶縁ボディ５１２ａの両面と内周面に、絶縁ボディ５２ａの外徑より小さい外徑を有する金属鍍金層で導電層５１２ｂを形成したものである。このように、本発明に係る統合ベース５１２は、従来の絶縁機能をする第１ベースと導電機能をする第２ベースとが、一つの統合ベースになっている。この際、金属鍍金層の外徑は絶縁ボディの外徑より小さくして、ケースと電気的に接触しないようにする必要がある。ここで、絶縁ボディ５１２ａは、グラスエポキシ（ｇｌａｓｓ  ｅｐｏｘｙ）系列、樹脂系列、或いはＰＣＶ系列の絶縁体印刷基板で具現することが好ましい。
【００３５】
なお、図面には詳細に図示していないが、絶縁ボディ５１２ａが絶縁機能をし、絶縁ボディ４１２ａでバックプレート５１０と接触する一方の面とＰＣＢ５１４と接触する他方の面の内側に金属鍍金層を形成してから、上下の金属鍍金層をスルーホール（ｔｈｒｏｕｇｈ  ｈｏｌｅ）やビアホール（ｖｉａ  ｈｏｌｅ）で連結して、両面の金属鍍金層を導通させることにより、導電機能を提供することもできる。
【００３６】
（第６の実施形態）
図９は、本発明に係るコンデンサマイクロホンの第６の実施形態の分解斜視図である。
【００３７】
図９を参照すると、本発明の第６の実施形態に係るコンデンサマイクロホン６００は、一方の面が開口され、底面に音を流入するための音孔６０２ａが形成された四角筒形のケース６０２と、四角筒形のケース６０２に挿入できる、外周面が四角形で内周の振動膜部分が円形の振動板６０４、外周面が四角形で内周面が円形のスペーサ６０６、バックプレート６１０を絶縁させるための、外周面が四角形で内周面が円形のシールドリング６０８、音孔６１０ａが形成された円板形のバックプレート６１０、上下が開口され、外周面が四角形で内周面が円筒形の絶縁ボディ６１２ａの内周面に、バックプレート６１０とＰＣＢ６１４との間に電気的な接続を提供するための導電層６１２ｂが形成された統合ベース６１２、一方の面に部品（ＩＣ、ＭＬＣＣ）が実装され、他方の面に突出端子６１６が形成された四角板形のＰＣＢ６１４で構成されている。
【００３８】
ここで、振動板６０４は、ケース６０２との電気的な接続のためのポーラーリング６０４ａと音圧により振動される振動膜６０４ｂとで構成され、バックプレート６１０は、金属板に有機フィルムが融着されており、有機フィルムにエレクトレットが形成されている。また、ケース６０２の底面中央部位は、表面実装のためにテープとリールパッケージからマイクロホンをピックアップするための位置なので、音孔が形成されていないことが好ましい。
【００３９】
そして、統合ベース６１２は、ＰＣＢ技術を用いて、内部が空の円筒形の絶縁ボディ６１２ａをＰＣＢ基板で形成してから、絶縁ボディ６１２ａの両面と内周面に、絶縁簿でＬＹ６１２ａの外徑より小さい外徑を有する金属鍍金層で導電層６１２ｂを形成したものである。このように、本発明に係る統合ベース６１２は、従来の絶縁機能をする第１ベースと導電機能をする第２ベースとが、一つの統合ベースになっている。この際、金属鍍金層の外徑は絶縁ボディの外徑より小さくして、ケースと電気的に接触しないようにする必要がある。ここで、絶縁ボディ６１２ａは、グラスエポキシ（ｇｌａｓｓ  ｅｐｏｘｙ）系列、樹脂系列、或いはＰＣＶ系列の絶縁ボディ印刷基板で具現することが好ましい。
【００４０】
なお、図面には詳細に図示していないが、絶縁ボディ６１２ａが絶縁機能をし、絶縁ボディ６１２ａでバックプレート６１０と接触する一方の面とＰＣＢ６１４と接触する他方の面の内側に金属鍍金層を形成してから、上下の金属鍍金層をスルーホール（ｔｈｒｏｕｇｈ  ｈｏｌｅ）やビアホール（ｖｉａ  ｈｏｌｅ）で連結して、両面の金属鍍金層を導通させることにより、導電機能を提供することもできる。
【００４１】
（第４〜第６の実施形態の動作）
図１０は、本発明の第４〜第６の実施形態の組立体の側断面図であって、部品の参照番号は第４の実施形態の参照番号を代表番号として使用した。
【００４２】
図１０を参照すると、第４〜第６の実施形態のコンデンサマイクロホン４００〜６００は、四角筒形のケース４０２の中に、振動板４０４ａ、４０４ｂと、スペーサ４０６、シールドリング４０８、バックプレート４１０、統合ベース４１２、および四角板形のＰＣＢ４１４が順次に配置されてから、ケース４０２の端部をカーリングした構造で組み立てられている。この際、前記各構成品は、部品の製造便利性または組立の便利性によって、各該当部品を交換して組み立てることが可能である。
【００４３】
そして、ＰＣＢ４１４の露出面は、ケース４０２のカーリング面より突出するように突出端子４１６が形成されて、マイクロホン４００〜６００がメインＰＣＢ、例えば、携帯電話のＰＣＢにＳＭＤ方式で付着できるようになっている。これのための突出端子４１６には、Ｖｄｄ接続のための端子と、接地端子、および付加的な機能によって要求される端子などがある。
【００４４】
なお、第４〜第６の実施形態で、四角形構成品は、四角形の各辺が触れ合う角部が、各部品の製造便利性または組立の便利性によって、ラウンド（ｒｏｕｎｄ）形状を有することもでき、ＰＣＢに実装されるＩＣは、電界効果トランジスタ（ＪＦＥＴ）、増幅器（Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）、アナログ−デジタル（Ａ／Ｄ）変換機または増幅器（Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）とアナログ−デジタル（Ａ／Ｄ）変換機をカスタム化（ＡＳＩＣ）したＩＣで構成される。
【００４５】
このような第４〜第６の実施形態のコンデンサマイクロホンの動作を説明する。
【００４６】
本発明に係るコンデンサマイクロホンの突出端子４１６は、メインＰＣＢの接続端子に接続され、ＶｄｄとＧＮＤ電源が印加される。これによって本発明に係るコンデンサマイクロホン４００〜６００で、振動膜４０４ｂはケース４０２とポーラーリング４０４ａを介してＰＣＢ４１４に電気的に連結され、バックプレート４１０は統合ベース４１２の導電層４１２ｂを介してＰＣＢ４１４と電気的に連結される。
【００４７】
このような状態で、外部音源からの音響はケースの音孔４０２ａを通してマイクロホンの内部に流入されて、振動膜４０４ｂに伝達され、バックチェンバの音響はバックプレート４１０の音孔４１０ａを経て振動膜４０４ｂに伝達される。
【００４８】
したがって、振動膜４０４ｂは音圧により振動し、よって振動膜４０４ｂとバックプレート４１０との間隔が変わり、その結果、振動膜４０４ｂとバックプレート４１０により形成された静電容量が変化し、音波による電気的な信号（電圧）の変化を得ることができ、該信号が前記の電気的な連結線路に沿ってＰＣＢ４１４に実装されたＩＣに伝達されて増幅されてから、突出端子４１６を介して外部回路に出力される。
【００４９】
以上、好適な実施例を参照して本発明を説明したが、該当技術分野の熟練した当業者は、添付の特許請求範囲に記載の本発明の思想および領域から外れない範囲内で、本発明を多様に修正および変更できることが明白なはずである。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】従来の一般のコンデンサマイクロホンを図示した概略図である。
【図２】本発明に係る平行六面体形コンデンサマイクロホンを図示した斜視図である。
【図３】本発明に係るコンデンサマイクロホンの第１の実施形態の分解斜視図である。
【図４】本発明に係るコンデンサマイクロホンの第２の実施形態の分解斜視図である。
【図５】本発明に係るコンデンサマイクロホンの第３の実施形態の分解斜視図である。
【図６】本発明の第１〜第３の実施形態の組立体の側断面図である。
【図７】本発明に係るコンデンサマイクロホンの第４の実施形態の分解斜視図である。
【図８】本発明に係るコンデンサマイクロホンの第５の実施形態の分解斜視図である。
【図９】本発明に係るコンデンサマイクロホンの第６の実施形態の分解斜視図である。
【図１０】本発明の第４〜第６の実施形態の組立体の側断面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１００      マイクロホン
１０２      ケース
１０２ａ      音孔
１０４      振動板
１０４ａ      ポーラーリング
１０４ｂ      振動膜
１０６      スペーサ
１０８      絶縁リング
１１０      バックプレート
１１０ａ      音孔
１１２      導電リング
１１４      ＰＣＢ
１１６      突出端子
【図１】
2007518304.tif 000003
【図２】
2007518304.tif 000004
【図３】
2007518304.tif 000005
【図４】
2007518304.tif 000006
【図５】
2007518304.tif 000007
【図６】
2007518304.tif 000008
【図７】
2007518304.tif 000009
【図８】
2007518304.tif 000010
【図９】
2007518304.tif 000011
【図１０】
2007518304.tif 000012
【国際調査報告】
2007518304.tif 000013