(57)【要約】本発明は、方向指示器を具備した自動車用バックミラーの組立体に関する。この組立体は、バックミラーに対する第１開口と、外側モジュール（５）が結合される第２開口とを有する。前記外側モジュール（５）は、内側壁（１５）と外側壁、すなわちカバー（８）との間に細長通路（７）を形成する。  本発明の組立体は、さらに細長通路（７）を横切る２個の発光素子を有し、この両面プリント回路基板は、一方の側面（Ｃ１）には発光素子（１０）、もう一方の側面（Ｃ２）に発光素子（１１）を有し、前記細長通路（７）を２つの領域（７ａ，７ｂ）に分割する。  一方の発光素子（１０）は、後領域（７ａ）に沿って光を放射し、端部領域（７ａ１）から放射された光は、所望の水平角（Ｈ）と垂直角（Ｖ）とを有し、他方の発光素子（１１）は、前領域（７ｂ）に沿って発光し、この光が、前記カバー（８）を透過する。
2007525376.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
方向指示器を具備した自動車用バックミラーの組立体において、
（Ａ）  第１開口（３）と第２開口（４）とを有するバックミラー・ハウジング（１）と、
前記第１開口（３）内にバックミラー（１４）が配置され、
前記第２開口（４）は、前記バックミラー・ハウジング（１）の外周の残りの少なくとも一部で、前記第１開口（３）と対向した部分に形成され、
（Ｂ）  前記第２開口（４）を閉鎖する、バックミラー・ハウジング（１）に結合される外側モジュール（５）と、
前記外側モジュール（５）は、内側壁（１５）と外側壁との間に細長通路（７）を形成し、
前記外側壁は、少なくとも部分的に透明なカバー（８）として機能し、
前記細長通路（７）が、光通路を規定し、
（Ｃ）  両側面（Ｃ１、Ｃ２）に少なくとも１個の発光素子（１０、１１）を有する両面プリント回路基板（９）と、
前記両面プリント回路基板（９）は、電源と制御システムに電気的に接続され、前記細長通路（７）を横切って配置されて、前記細長通路（７）を２つの領域（７ａ，７ｂ）に分割し、
前記２つの領域の内の後領域（７ａ）は、前記両面プリント回路基板（９）からバックミラーに隣接し、それとともに見える端部領域（７ａ１）に延び、
前領域（７ｂ）は、前記細長通路（７）の残りの部分であり、
を有し、
少なくとも一方の発光素子（１０）は、後領域（７ａ）に沿って光を放射し、前記細長通路（７）の後領域（７ａ）の端部領域（７ａ１）から放射された光は、前記カバー（８）の透明部分（８ａ）に対し所望の水平角（Ｈ）と垂直角（Ｖ）とを有し、
他方の発光素子（１１）は、前領域（７ｂ）に沿って発光し、この光が、前記カバー（８）を透過する
ことを特徴とする自動車用バックミラーの組立体。
【請求項２】
前記両面プリント回路基板（９）は、少なくとも部分的に剛性体である
ことを特徴とする請求項１記載の組立体。
【請求項３】
前記両面プリント回路基板（９）は、前記細長通路（７）に対し、直交して配置される
ことを特徴とする請求項１記載の組立体。
【請求項４】
前記細長通路（７）は、前記後領域（７ａ）の少なくとも一部内で湾曲したパスに沿って形成される
ことを特徴とする請求項１記載の組立体。
【請求項５】
（Ｄ）  光学補償手段をさらに有し、この光学補償手段は、
前記細長通路（７）の後領域（７ａ）の少なくとも一部の湾曲したパスを通り、発光素子（１０）から放射された光を直接放射せず、
前記カバー（８）の透明部分（８ａ）に対する所望の水平角（Ｈ）と垂直角（Ｖ）で、前記端部領域（７ａ１）から放射されるよう、光を分散する
ことを特徴とする請求項４記載の組立体。
【請求項６】
前記光学補償手段は、前記発光素子（１０）により放射された光の接線方向の場所の近傍に配置されたプリズム形状の中空横方向チャネル（１６）を有し、
前記チャネルは、前記内側壁（１５）の内側表面（１５ｉ）を有する
ことを特徴とする請求項５記載の組立体。
【請求項７】
前記光学補償手段は、前記中空横方向チャネル（１６）からカバー（８）の端部までの、カバー（８）の厚み（１７）を有する
ことを特徴とする請求項６記載の組立体。
【請求項８】
前記光学補償手段は、前記内側壁（１５）の内側表面（１５ｉ）の少なくとも一部に配置された反射素子を有し、
前記内側壁（１５）が、前記後領域（７ａ）の細長通路（７）を規定する
ことを特徴とする請求項５記載の組立体。
【請求項９】
前記両面プリント回路基板（９）は、少なくとも一方の側（Ｃ１）に２個の発光素子（１０、１２）を有する
ことを特徴とする請求項１記載の組立体。
【請求項１０】
前記発光素子（１０、１２）は、細長通路（７）に対し、その放射特性と組合わさって、所望の水平角（Ｈ）と垂直角（Ｖ）で外側に光放射するように、前記両面プリント回路基板（９）の上に配置される
ことを特徴とする請求項９記載の組立体。
【請求項１１】
（Ｅ）  光学手段をさらに有し、
前記光学手段は、独立にまたは前記光学素子（１０、１１、１２）が配置された構成と前記放射特性の組み合わせにより、
両面プリント回路基板（９）の一方の側（Ｃ１）の発光素子（１０、１２）が所望の水平角（Ｈ）と垂直角（Ｖ）で、後方に光を放射させ、
前記両面プリント回路基板（９）の他側（Ｃ２）の発光素子（１１）は、前方向に光を放射させ、
前記光は、両方の場合とも、前記光学手段を、透過する
ことを特徴とする請求項１０記載の組立体。
【請求項１２】
前記所望の水平角（Ｈ）は、５５°以上であり、
前記所望の垂直角（Ｖ）は、２５°以上である
ことを特徴とする請求項１１記載の組立体。
【請求項１３】
前記両面プリント回路基板（９）の前記側（Ｃ１）の２個の光学素子（１０、１２）は、離間し、垂直面に対し、上下に配置される
ことを特徴とする請求項１０記載の組立体。
【請求項１４】
前記両面プリント回路基板（９）の前記側（Ｃ１）の２個の光学素子（１０、１２）は、離間し、水平面に対し、横方向に並んで配置される
ことを特徴とする請求項１３記載の組立体。
【請求項１５】
前記光学素子（１０、１１、１２）は、発光ダイオード（ＬＥＤ）である
ことを特徴とする請求項１１記載の組立体。
【請求項１６】
前記両面プリント回路基板（９）は、前記光学素子（１０、１１）を保護する回路を有する
ことを特徴とする請求項１記載の組立体。
【請求項１７】
前記保護回路は、前記両面プリント回路基板（９）に配置されたカーボン製または黒鉛製の抵抗により形成される
ことを特徴とする請求項１６記載の組立体。
【請求項１８】
前記光学手段は、光学路として機能するプラスチック製部分を含む
ことを特徴とする請求項１１または１５記載の組立体。
【請求項１９】
前記光学手段は、光学路として機能するプラスチック製部分を含み、
前記光学路は、発光ダイオードの一部を形成するレンズ、あるいは前記両面プリント回路基板（９）に注入された絶縁材料内にレンズを注入しタブレットを形成した後、その上に配置されるレンズを有する
ことを特徴とする請求項１５記載の組立体。
【請求項２０】
前記光学手段は、光学路として機能するプラスチック製部分を含み、
前記光学手段は、少なくとも１個のレンズおよび／またはプリズムを含む前記カバー（８）の少なくとも一部を形成する
ことを特徴とする請求項１５記載の組立体。
【請求項２１】
前記光学手段は、前記内側壁（１５）の内側表面（１５ｉ）の少なくとも一部に配置される反射素子を有する
ことを特徴とする請求項１５記載の組立体。
【請求項２２】
前記両面プリント回路基板（９）は、完全な剛性体である
ことを特徴とする請求項１記載の組立体。
【請求項２３】
前記両面プリント回路基板（９）は、コネクタ（１３）を有し、
前記コネクタ（１３）は、前記外側モジュール（５）に配置された別のコネクタ、あるいはバックミラー・ハウジング（１）の凹部領域に配置された別のコネクタに結合され、
かくして、自動車内に配置された電源と制御システムと電気的接続が行われる
ことを特徴とする請求項１記載の組立体。
【請求項２４】
前記両面プリント回路基板（９）は、耐候性保護手段を有する
ことを特徴とする請求項９記載の組立体。
【請求項２５】
前記耐候性保護手段は、エポキシレジン、ポリアミド、熱可塑性ポリウレタン、熱可塑性エラストマ、ゴムからなるグループに含まれる少なくとも１個の材料により形成される
ことを特徴とする請求項２４記載の組立体。
【請求項２６】
前記材料は、両面プリント回路基板（９）の少なくとも一部をコーティングする
ことを特徴とする請求項２５記載の組立体。
【請求項２７】
前記材料は、前記発光素子（１０、１１、１２）の取り付け領域を除いた両面プリント回路基板（９）全体をコーティングする
ことを特徴とする請求項２６記載の組立体。
【請求項２８】
（Ｆ）  前記細長通路（７）の２個の領域（７ａ、７ｂ）の少なくとも一方に沿って配置され、前記電源と制御システムを両面プリント回路基板（９）に電気的に接続する回路（３０）をさらに有する
ことを特徴とする請求項１記載の組立体。
【請求項２９】
前記回路（３０）は、前記発光素子（１０、１１）を保護または偏光させる回路を有する
ことを特徴とする請求項２８記載の組立体。
【請求項３０】
前記保護または偏光させる回路は、一連の電気素子により形成され、
前記電気素子には、抵抗とダイオードからなるグループから選択された少なくとも１つの素子を有する
ことを特徴とする請求項２９記載の組立体。
【請求項３１】
前記回路（３０）は、フレキシブル基板（２０）により支持され、
前記フレキシブル基板（２０）の第１端（２０ａ）近傍に、両面プリント回路基板（９）が接続され、第２端（２０ｂ）近傍に前記電気素子が配置される
ことを特徴とする請求項３０記載の組立体。
【請求項３２】
前記フレキシブル基板（２０）は、コネクタ（１３ａ）を有し、
前記コネクタ（１３ａ）は、電源と制御システムに電気的に接続される別のコネクタに接続されて、前記発光素子（１０、１１）に電力を与え、それを制御する
ことを特徴とする請求項３１記載の組立体。
【請求項３３】
前記フレキシブル基板（２０）および／または回路（３０）は、ヒート・シンク材料により少なくとも部分的に形成される、あるいはコーティングされる
ことを特徴とする請求項３１記載の組立体。
【請求項３４】
前記両面プリント回路基板（９）および／または前記フレキシブル基板（２０）は、低熱伝導率の中間絶縁性誘電体層を有し、
前記誘電体層は、前記発光素子（１０、１１）および／または回路（３０）に電気的に接続され、金属製基板と結合され、
熱を、前記発光素子（１０、１１）および／または回路（３０）から放熱する
ことを特徴とする請求項１記載の組立体。
【請求項３５】
前記フレキシブル基板（２０）、回路（３０）および／または両面プリント回路基板（９）は、ヒート・シンクに接続される
ことを特徴とする請求項３１記載の組立体。
【請求項３６】
前記フレキシブル基板（２０）は、両面に機能を有する
ことを特徴とする請求項３１−３３のいずれかに記載の組立体。
【請求項３７】
前記内側壁（１５）は、両面プリント回路基板（９）を挿入する開口（２３）を有する
ことを特徴とする請求項１記載の組立体。
【請求項３８】
（Ｇ）  両面プリント回路基板（９）を搭載する支持／配置用セミカプセル（２４）を有し、
これにより、両面プリント回路基板（９）が少なくとも部分的に開口（２３）内に挿入された時に、所定の位置で前記細長通路（７）内への配置を容易にし、
前記セミカプセル（２４）は、前記細長通路（７）の外側に配置され、前記開口（２３）をカバーする
ことを特徴とする請求項３７記載の組立体。
【請求項３９】
前記セミカプセル（２４）は、前記両面プリント回路基板（９）を端部部分（９ａ）で保持する保持手段を有する
ことを特徴とする請求項３８記載の組立体。
【請求項４０】
前記保持手段は、少なくとも１個の柔軟性タブ（２５）を有し、
前記柔軟性タブ（２５）の形状は、両面プリント回路基板（９）の端部部分（９ａ）に形成された相補形状と適合する
ことを特徴とする請求項３９記載の組立体。
【請求項４１】
前記保持手段は、２個の柔軟性タブ（２５）を有し、
前記柔軟性タブ（２５）のぞれぞれの構造は、前記セミカプセル（２４）の内側方向を向いたボス（２５ａ）を有し、
これにより、両面プリント回路基板（９）を、両面プリント回路基板（９）の端部部分（９ａ）に形成された２個の相補形状と共に、クランプ状態で保持する
ことを特徴とする請求項４０記載の組立体。
【請求項４２】
前記保持手段は、前記端部部分（９ａ）により前記両面プリント回路基板（９）を結合することにより、ハウジング用の形状（２６）を有する
ことを特徴とする請求項３９記載の組立体。
【請求項４３】
前記セミカプセル（２４）は、ベース（２４ｂ）に貫通孔（２７）を有し、
前記貫通孔を介して、金属製ピン（２８）の一部の通路を両面プリント回路基板（９）に繋いで、前記電源と制御システムとの電気的接続を可能とする
ことを特徴とする請求項３８記載の組立体。
【請求項４４】
前記セミカプセル（２４）は、解放側（２４ａ）の外形に沿って外周エッジ（２９）を有し、
前記外周エッジ（２９）により、前記内側壁（１５）の外側表面（１５ｅ）に、前記セミカプセルは、開口（２３）の周囲で固定される
ことを特徴とする請求項３８記載の組立体。
【請求項４５】
前記外周エッジ（２９）は、前記固定が摩擦溶接により行われるよう、構成されることを特徴とする請求項４４記載の組立体。
【請求項４６】
前記外周エッジ（２９）は、前記固定が超音波溶接により行われるよう、構成される
ことを特徴とする請求項４４記載の組立体。
【請求項４７】
前記電源と制御システムは、自動車内に配置される
ことを特徴とする請求項１記載の組立体。
【請求項４８】
方向指示器を具備した自動車用バックミラーの組立体において、
（Ａ）  バックミラー（１４）が配置される開口（３）を具備したバックミラー・ハウジング（１）と、
前記バックミラー・ハウジング（１）の外側部分の残りの少なくとも一部は、前記開口（３）に対向した位置にあり、前記バックミラー・ハウジング（１）の内側に向かって押され、前記押された部分の内側壁と、少なくとも部分的に透明なカバーとして機能する外側壁との間に細長い通路を形成し、
前記細長い通路は、光通路を形成し、
（Ｂ）  両側面（Ｃ１、Ｃ２）に少なくとも１個の発光素子（１０、１１）を有する両面プリント回路基板（９）と、
前記両面プリント回路基板（９）は、電源と制御システムに電気的に接続され、前記細長通路（７）を横切って配置されて、前記細長通路（７）を２つの領域（７ａ，７ｂ）に分割し、
前記２つの領域の内の後領域（７ａ）は、前記両面プリント回路基板（９）からバックミラーに隣接しそれと共に見える端部領域（７ａ１）に延び、
前領域（７ｂ）は、前記細長通路（７）の残りの部分であり、
を有し、
少なくとも一方の発光素子（１０）は、後領域（７ａ）に沿って光を放射し、前記細長通路（７）の後領域（７ａ）の端部領域（７ａ１）から放射された光は、前記カバー（８）の透明部分（８ａ）に対し所望の水平角（Ｈ）と垂直角（Ｖ）とを有し、
他方の発光素子（１１）は、前領域（７ｂ）に沿って発光し、この光が、前記カバー（８）を透過する
ことを特徴とする自動車用バックミラーの組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車用のバックミラーに関し、特に、点滅する方向指示器を具備した自動車用のバックミラー組立体に関する。この方向指示器は、組立体のハウジングに結合された外側モジュールの形態で、各国の規格に適合するよう、バックミラーの前方向と後方向に発光する。
【背景技術】
【０００２】
バックミラーのケース内に搭載され、前面と側面と後面に点滅発光する方向指示器として機能する装置は、公知である。
【０００３】
特許文献１は、自動車の車外バックミラーのキャップの形状をしたカバー内に搭載される発光器具（方向指示器）を提案している。この発光器具は、ハウジングとそのハウジング内に配置されるランプを有する。このハウジングは、完全にあるいは部分的に透明である。発光器具が搭載されると、光はバックミラーの前面と後面から放射される。このようなアプリケーションにおける制約は、ランプは非常に特殊な形状、特に管状の形状をしなけらばならず、ケース内の大部分を専有することである。
【０００４】
特許文献２は、自動車のバックミラーの後面に形成される点滅装置に関する。この特許文献２は、さまざまな種類の光源、例えばＬＥＤを開示するが、その実現は非常に困難である。
【０００５】
【特許文献１】ＵＣ２００３／０１７４５０７
【特許文献２】特開２０００−１９８３８９
【特許文献３】米国特許第６０９９１５３号明細書
【０００６】
特許文献３は、自動車用の車外バックミラーを開示する。このバックミラーは、ミラー・ハウジング内に搭載された光源を有する。このハウジングは、光源に接続された光導波路を介して車外に光が放射される出口開口を有する。光源は、ＬＥＤである。特許文献３は、光源が点滅装置として機能することを開示していない。
【０００７】
前記の最新技術に対し、別の構成を提供すること、特にＬＥＤをバックミラー組立体の点滅装置として使用することは、有益なことである。方向指示器の光の点滅は、自動車の移動方向の前と後の両方から見ることができる。すなわち、対向車線の自動車の乗員と後続の自動車の乗員の両方が見ることができる。この装置（方向指示器）は、投射角度に関する規制に適合するよう、点滅発光する。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１態様においては、本発明は、方向指示器を具備した自動車用バックミラーの組立体において、第１開口と第２開口とを有するバックミラー・ハウジングに関し、前記第１開口内にバックミラーが配置され、前記第２開口は、前記バックミラー・ハウジングの外周の残りの少なくとも一部で、前記第１開口と対向した部分に形成される。
【０００９】
前記自動車用バックミラーの組立体は、さらに前記第２開口を閉鎖する、バックミラー・ハウジングに結合される外側モジュールと、両側面に少なくとも１個の発光素子、好ましくはＬＥＤを有する、少なくとも部分的に剛性体の両面プリント回路基板とを有し、前記外側モジュールは、内側壁と外側壁との間に細長通路を形成し、前記外側壁は、少なくとも部分的に透明なカバーとして機能し、前記細長通路が、光通路を規定し、前記両面プリント回路基板は、前記自動車の内部に配置された電源と制御システムに電気的に接続され、前記細長通路に対し直交におよび前記細長通路を横切って配置されて、前記細長通路を２つの領域に分割し、前記２つの領域の内の後領域は、前記両面プリント回路基板からバックミラーに隣接し、それとともに見える端部領域に延び、前領域は、前記細長通路の残りの部分であり、少なくとも一方の発光素子は、後領域に沿って光を放射し、前記細長通路の後領域の端部領域から放射された光は、前記カバーの透明部分に対し所望の水平角と垂直角とを有し、他方の発光素子は、前領域に沿って発光し、この光が、前記カバーを透過する。
【００１０】
本発明の第２態様のバックミラー組立体が第１態様のそれと異なる点は、バックミラー組立体に収納される両面プリント回路基板は、少なくとも部分的に剛性ではない点であり、さらに、プリント回路基板が、第１態様の組立体とは異なり、細長い通路に対し、直交していない点である。それ故に、所望の発光／照射のアプリケーションに応じて、所望の傾斜角を具備した他のオプションも採れる。さらにまた、プリント回路基板が接続される電源と制御システムは、必ずしも自動車内に搭載されず、例えばバックミラーのハウジング内に配置される点である。
【００１１】
本発明の第３の態様によれば、本発明は、バックミラーが配置される開口を具備したバックミラー・ハウジングを有する点滅する方向指示器を具備した自動車用のバックミラー組立体である。前記の開口に対向する部分にある、ハウジングの外側周囲の少なくとも一部は、ハウジングの内側に向かって凹み／リセスを形成し、これにより、前記リセスの内側壁（すなわち底部）と、背中合わせのカバーとして機能する外側壁との間に形成される細長い通路を規定する。このカバーは、少なくとも部分的に透明であり、この細長い通路が光のパスを規定する。
【００１２】
本発明の第３の態様によるバックミラー組立体は、第２の態様で提案された両面のプリント回路基板を有し、これは上記の細長い通路と同じ方法で配置される。これにより、本発明の第１と第２の態様による組立体と同一の方法で、光が前方と後方に放射される。プリント回路基板は、電源と制御システムに、第２の態様により提案された基板と同一方法で接続される。
【００１３】
この３種類の態様に対し、所望の水平角と垂直角と高度とは、基板上のＬＥＤの配置と、ＬＥＤの放射特性と、ＬＥＤの特性と、バックミラー組立体に収納される光学要素により、各国の規制に適合できる、
【実施例】
【００１４】
図に示すように、本発明の第１と第２の態様によると、本発明の方向指示器を具備した自動車用バックミラーの組立体は、第１開口３と第２開口とを有するバックミラー・ハウジング１を有し、前記第１開口３内にバックミラー１４が配置され、前記第２開口４は、前記バックミラー・ハウジング１の外周の残りの少なくとも一部で、前記第１開口３と対向した部分に形成される。
【００１５】
図３に全体が示されている前記自動車用バックミラーの組立体は、さらに前記第２開口４を閉鎖する、バックミラー・ハウジング１に結合される外側モジュール５（図１に詳しく示されている）と、両側面Ｃ１、Ｃ２に少なくとも１個の発光素子１０、１１を有する、本発明の第１態様による少なくとも部分的に剛性体の両面プリント回路基板９とを有し、前記外側モジュール５は、内側壁１５と外側壁との間に細長通路７を形成し、前記外側壁は、少なくとも部分的に透明なカバー８として機能し、前記細長通路７が、光通路を規定し、前記両面プリント回路基板９は、前記自動車内に配置される電源と制御システムに電気的に接続され、本発明の第１態様においては前記細長通路７に対し直交におよび前記細長通路を横切って配置されて、および本発明の第２態様においては前記細長通路７を横切って配置されて（第２態様においてある傾斜をつけて配置され得る）、前記細長通路７を２つの領域７ａ，７ｂに分割し、前記２つの領域の内の後領域７ａは、前記両面プリント回路基板９からバックミラーに隣接し、それとともに見える端部領域７ａ１に延び、前領域７ｂは、前記細長通路７の残りの部分であり、を有し、少なくとも一方の発光素子１０は、後領域７ａに沿って光を放射し、前記細長通路７の後領域７ａの端部領域７ａ１から放射された光は、前記カバー８の透明部分８ａに対し所望の水平角Ｈと垂直角Ｖとを有し、他方の発光素子１１は、前領域７ｂに沿って発光し、この光が、前記カバー８を透過する。
【００１６】
本発明の第３の態様においては、本発明は、第１、第２の態様とは異なり、外側モジュール５を有さず、その結果、外側モジュール５を包囲する第２開口４も有さないバックミラー組立体（図示せず）を有する。前記の開口３に対向する部分にある、ハウジング１の外側周囲の少なくとも一部は、ハウジング１の内側に向かって凹み／リセスを形成し、これにより、前記リセスの内側壁（すなわち底部１５）と、カバー８として機能する外側壁との間に形成される細長い通路７を規定する。このカバーは、少なくとも部分的に透明であり、この細長い通路７が光のパスを規定する。
【００１７】
上述のように、本発明の第３の態様によるバックミラー組立体は、第２の態様で提案された両面のプリント回路基板９を有し、これは上記の細長い通路と同じ方法で配置される。これにより、本発明の第１と第２の態様による組立体と同一の方法で、光が前方と後方に放射される。
【００１８】
以下、本発明の３つの態様について説明する。
【００１９】
１つあるいは複数の発光素子が両面プリント回路基板９の側面Ｃ１、Ｃ２の一方にのみ配置することができるが、この構成は、明らかに性能が低い。
【００２０】
図２に示す好ましい実施例によれば、前記両面プリント回路基板９は、少なくとも一方の側Ｃ１に２個の発光素子１０、１２を有する。この２個の発光素子は、他の側Ｃ２の発光素子１１のようなＬＥＤが好ましい。
【００２１】
他の側Ｃ２は、２個の発光素子１０、１１を有することが可能である（図７を参照）。
【００２２】
本発明の他の実施例においては、前記発光素子１０、１２は、細長通路７に対し、その放射特性と組合わさって、所望の水平角Ｈと垂直角Ｖで外側に光放射するように、前記両面プリント回路基板９の上に配置される。これは、通常、提案される組立体の対応する規制を達成するために行われる。
【００２３】
本発明のさらなる実施例においては、組立体は、光学手段をさらに有し、前記光学手段は、独立にまたは前記光学素子１０、１１、１２が配置された構成と前記放射特性の組み合わせにより、両面プリント回路基板９の一方の側Ｃ１の発光素子１０、１２が所望の水平角Ｈと垂直角Ｖで、後方に光を放射させ、前記両面プリント回路基板９の他側Ｃ２の発光素子１１は、前方向に光を放射させ、前記光は、両方の場合とも、前記光学手段を、透過する。
【００２４】
前記所望の水平角Ｈは、好ましくは５５°以上であり（図２）、前記所望の垂直角Ｖは、好ましくは２５°以上である（図３）。これらの角度は、自動車の最端部（この場合、本発明のバックミラー組立体の端部）の座標軸に沿って測定される。これは、現在有効なヨーロッパの規制に適合しているが、この角度は、規制が変わった場合には、変えることもできる。
【００２５】
図２に示すように、別の角度Ｓは影の領域（shadow area）と称し、ヨーロッパの規制では約５°である。
【００２６】
この規制に適合するのに必要な他の要件は、光度であり、現在ヨーロッパでは少なくとも０．５カンデラなければならない。
【００２７】
前記両面プリント回路基板９の前記側Ｃ１の２個の光学素子１０、１２は、離間し、垂直面に対し、上下に配置され、同様に、離間し、水平面に対し、横方向に並んで配置される。具体的には、図２に示される実施例においては、２個の光学素子１０、１２が、両面プリント回路基板９の短い側の一方に平行に配列される。
【００２８】
前記両面プリント回路基板９は、好ましくは完全な剛性体であり、また好ましくは前記光学素子１０、１１を保護する保護回路を有する。この保護回路は、前記両面プリント回路基板９に配置されたカーボン製の抵抗（他の実施例においては両面プリント回路基板に溶接され得る）により形成される。
【００２９】
前記光学手段は、光学路として機能するプラスチック製部分を含み、一実施例において、前記光学路は、発光素子、好ましくは発光ダイオード（ＬＥＤ）の一部を形成するレンズ、および／あるいは他の実施例においては、前記両面プリント回路基板９に注入された絶縁材料内にレンズを注入しタブレットを形成した後、その上に配置されるレンズを有する。
【００３０】
別の実施例においては、前記光学手段は、プラスチック製部分は、少なくとも１個のレンズおよび／またはプリズムを含む前記カバー８の少なくとも一部を形成する。
【００３１】
前記光学手段は、前記内側壁１５の内側表面１５ｉの少なくとも一部に配置される反射素子を有する。
【００３２】
図２からわかるように、前記両面プリント回路基板９は、コネクタ１３を有し、前記コネクタ１３は、前記外側モジュール５に配置された別のコネクタ（図示せず）、あるいはバックミラー・ハウジング１（本発明の第３実施例）の凹部領域に配置された別のコネクタに結合され、かくして、電源と制御システムと電気的接続が行われる。
【００３３】
図４は、本発明の他の実施例を示す。発光素子１０から放射された光は、前記細長通路７の後領域７ａの少なくとも一部の湾曲したパスを通り、直接放射しない。組立体は、光学補償手段を有する。この光学補償手段は、前記カバー８の透明部分８ａに対する所望の水平角Ｈと垂直角Ｖで、前記端部領域７ａ１から放射されるよう、光を分散する。
【００３４】
図４に示す実施例において、前記光学補償手段は、前記発光素子１０により放射された光の接線方向の場所の近傍に配置されたプリズム形状の中空横方向チャネル１６を有する。中空横方向チャネル１６は、内壁１５の内表面を有する。
【００３５】
さらに、前記光学補償手段は、前記中空横方向チャネル１６からカバー８の端部までの、カバー８の厚み１７を有する。
【００３６】
好ましくは（図４を参照）、前記光学補償手段は、前記内側壁１５の内側表面の少なくとも一部に配置された反射素子を有し、前記内側壁１５が、その金属コーティングからなる前記後領域７ａの細長通路７を規定する。
【００３７】
図４は、矢印で示す光の放射された光束と、記載された光学補償手段と、図４の実施例に対する光学手段によりそれらが採る方向とを示す。この図は、反射素子１９を示し、この反射素子１９は、光学手段と光学補償手段に組み込まれる。
【００３８】
興味深いことに、前記両面プリント回路基板９は、耐候性保護手段を有し、前記耐候性保護手段は、好ましくはエポキシレジン、ポリアミド、熱可塑性ポリウレタン、熱可塑性エラストマ、ゴム、その他の適宜の材料からなるグループに含まれる少なくとも１個の材料により形成される。
【００３９】
前記材料は、両面プリント回路基板９の少なくとも一部をコーティングする。特に好ましい実施例においては、この材料は、光の放射を困難にしないために、前記発光素子１０、１１、１２の取り付け領域を除いた両面プリント回路基板９全体をコーティングする。別の実施例においては、前記材料は透明であり、この場合、光の放射を困難にしないように両面プリント回路基板９全体をコートできる。
【００４０】
別の実施例によれば、本発明の組立体は、前記細長通路７の２個の領域７ａ、７ｂの少なくとも一方（通常、後部領域７ｂ）に沿って配置され、前記電源と制御システムを両面プリント回路基板９に電気的に接続する回路３０（図５）を有する。
【００４１】
図５は、両面プリント回路基板９が、実施例では、各側にあるＬＥＤ１０、１１であるが、これが回路３０に電気的に如何に接続されるかを示す。
【００４２】
図示していない実施例において、前記回路３０は、前記発光素子１０、１１、１２を保護または偏光させる回路を有し、前記保護または偏光させる回路は、一連の電気素子により形成され、前記電気素子には、抵抗とダイオードからなるグループから選択された少なくとも１つの素子を有する。かくして、両面プリント回路基板９はより小型になる。その理由は、ＬＥＤ１０、１１、１２よりおおくのＬＥＤを組み込む必要がなく、残りのＬＥＤは回路３０内に組み込まれるからである。
【００４３】
図５から分かるように、前記回路３０は、フレキシブル基板２０により支持され（それが配置される前記細長通路７の領域の形状に適合する目的で）、図示されていない別の実施例においては、前記フレキシブル基板２０の第１端２０ａ近傍に、両面プリント回路基板９が接続され、第２端２０ｂ近傍に前記電気素子が配置される。
【００４４】
前記フレキシブル基板２０は、コネクタ１３ａを有し、前記コネクタ１３ａは、電源と制御システムに電気的に接続される別のコネクタ（図示せず）に接続されて、前記発光素子あるいはＬＥＤ１０、１１、１２に電力を与え、それを制御する。
【００４５】
一実施例によれば、前記フレキシブル基板２０および／または回路３０は、ヒート・シンク材料により形成される、あるいはコーティングされる。
【００４６】
別の実施例によれば、前記両面プリント回路基板９および／または前記フレキシブル基板２０は、低熱伝導率の中間絶縁性誘電体層を有し、前記誘電体層は、前記発光素子１０、１１、１２および／または回路３０に電気的に接続され、金属製基板と結合され、熱を、前記発光素子１０、１１、１２および／または回路３０から放熱する。
【００４７】
回路層（銅製）、誘電体層、金属製基板を組み込んだプリント回路基板は、Ｔ−Ｃｌａｄ（登録商標）として公知である。
【００４８】
別の実施例においては、前記フレキシブル基板２０、回路３０および／または両面プリント回路基板９は、外部のヒート・シンクに接続される
【００４９】
フレキシブル基板２０を使用することにより、放熱は、光学素子１０、１１、１２からとこれらが収納される領域で細長通路７を横切る領域から、行われる。この放熱は、両面プリント回路基板９から最も離れた第２端２０ｂで発熱する電子部品の配置に起因して、または上記の実施例により、両面プリント回路基板９により実行される熱の放射にあるいはそれらの組み合わせに起因する。
【００５０】
放熱は非常に重要である。その理由は、熱は、ＬＥＤの発光特性に影響を及ぼし、特にその色に影響を及ぼす。変色することにより、ＬＥＤが最初に設計された時の規制に従うことができなくなる。
【００５１】
図８、９に示すように、本発明の組立体の前記内側壁１５は、両面プリント回路基板９を挿入する開口２３を有する。
【００５２】
前記挿入を実行する目的で、および本発明の３つの態様によれば、提案する組立体は両面プリント回路基板９を搭載する支持／配置用セミカプセル２４を有する（図６、７、８、９）。これにより、両面プリント回路基板９が少なくとも部分的に開口２３内に挿入された時に、所定の位置で前記細長通路７内への配置を容易にし、前記セミカプセル２４は、前記細長通路７の外側に配置され、前記開口２３をカバーする。
【００５３】
前記セミカプセル２４は、前記両面プリント回路基板９を端部部分９ａで保持する保持手段を有する。
【００５４】
図６、７は、それぞれ２つの実施例のセミカプセル２４を示す。
【００５５】
特に、図６に示すセミカプセルにおいては、前記保持手段は、２つの柔軟性タブ２５を有し（別の実施例においては１つ）、前記柔軟性タブ２５の形状は、両面プリント回路基板９の端部部分９ａに形成された相補形状（図示せず）と適合する。
【００５６】
図６から分かるように、前記保持手段は、前記セミカプセル２４の内側方向を向いた各柔軟性タブ２５の端部部分にボス２５ａを有し、これにより、両面プリント回路基板９を、両面プリント回路基板９の端部部分９ａに形成された２個の相補形状と共に、クランプ状態で保持する。
【００５７】
一方、図７に示される実施例によれば、前記保持手段は、前記端部部分９ａにより前記両面プリント回路基板９を結合することにより、ハウジング用の形状２６を有する。
【００５８】
提案するセミカプセル２４は、ベース２４ｂに貫通孔２７を有し（図６、７、８）、前記貫通孔を介して、金属製ピン２８の一部の通路を両面プリント回路基板９に繋いで、前記電源と制御システムとの電気的接続を可能とする。
【００５９】
図８、９は、セミカプセル２４を示す２つの実施例を示す。両面プリント回路基板９が細長通路７内に導入され、配置された後、セミカプセル２４は、開口２３の周囲で内側壁１５の外側表面１５ｅに固定される。この内側壁１５がカバー８と共に細長通路７を規定する。
【００６０】
図６、７から分かるように、前記セミカプセル２４は、解放側２４ａの外形に沿って外周エッジ２９を有し、前記外周エッジ２９により、前記セミカプセルは、固定される。
【００６１】
一実施例においては（図７、８）、前記外周エッジ２９は、前記固定が摩擦溶接により行われるよう、構成される。
【００６２】
一実施例においては（図６、９）、前記外周エッジ２９は、前記固定が超音波溶接により行われるよう、構成される
【００６３】
前記の固定／取り付け手順は、固定が適切なものであり、受け入れられる厚さを提供するようにできるようなあらゆる手順の内の単なる一実施例であり、これは、図８、９に示す２つの実施例に対しても実施される。
【００６４】
以上の説明は、本発明の一実施例に関するもので、この技術分野の当業者であれば、本発明の種々の変形例を考え得るが、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。特許請求の範囲の構成要素の後に記載した括弧内の番号は、図面の部品番号に対応し、発明の容易なる理解の為に付したものであり、発明を限定的に解釈するために用いてはならない。また、同一番号でも明細書と特許請求の範囲の部品名は必ずしも同一ではない。これは上記した理由による。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の一実施例によるバックミラー組立体の外側モジュールの平面図。
【図２】図１の方向Ａから見た断面図で、本発明の一部を形成する回路が見える図。
【図３】本発明の第１と第２の態様によるバックミラー組立体の展開斜視図。
【図４】本発明の他の実施例で、光学補償手段を有するバックミラー組立体の外側モジュールの平面図。
【図５】本発明の一実施例による両面プリント回路基板の斜視図。
【図６】本発明の一実施例による支持と配置セミカプセルに結合された両面プリント回路基板の斜視図。
【図７】本発明の他の実施例による支持と配置セミカプセルに結合された両面プリント回路基板の斜視図。
【図８】本発明の一実施例による対応するセミカプセルにより、細長い通路内に導入配置された両面プリント回路基板を有するバックミラー組立体の部分断面平面図。
【図９】本発明の他の実施例により、セミカプセルが、図８とは異なる固定手段により、細長通路を規定する内壁に固定される状態を表す図。
【符号の説明】
【００６６】
１  バックミラー格納装置
３  第１開口 
４  第２開口
５  外側モジュール
７  細長通路
７ａ  裏面
７ａ１  端部領域
７ｂ  前面
８  カバー
８ａ  透明部分
９  両面プリント回路基板
９ａ  端部部分
１０，１１，１２  発光素子
１３  コネクタ
１３ａ  コネクタ
１４  バックミラー
１５  内側壁
１５ｉ  内側表面
１５ｅ  外側表面
１６  中空横方向チャネル
１７  厚み
１９  反射素子
２０  フレキシブル基板
２０ａ  第１端
２０ｂ  第２端
２３  開口
２４  セミカプセル
２４ａ  オープンサイド
２４ｂ  ベース
２５  柔軟性タブ
２５ａ  ボス
２６  形状
２７  貫通孔
２８  金属製ピン
２９  外周エッジ
３０  回路
Ｈ  水平角
Ｖ  垂直角
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2007525376.tif 000009
【図８】
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【図９】
2007525376.tif 000011
【国際調査報告】
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2007525376.tif 000014
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