(57)【要約】  本発明は、回路基板のシールドに関し、特に、１つの金属カバー（１）から適切に製造されるシールドおよびその製造方法に関する。当該シールドは、前記回路基板の少なくとも一部を保護するように構成されたカバー（１）から成形される少なくとも１つのシールド部（３）を備える。好適な実施形態では、当該カバーは外側壁（６）と屋根部（５）とを備え、当該シールド部は、当該屋根部（５）であった部分から成形された内部シールド壁（３）を備える。当該シールド壁（３）は当該屋根部（５）の屋根材を切り欠き、折り曲げることにより成形されうる。当該カバー（１）は金属で被覆されたプラスチックまたは金属からなっていてもよい。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板（２）用のシールドであって、
前記回路基板（２）の少なくとも一部を保護するよう構成されたカバー（１）から成形された少なくとも１つのシールド部（３）を備えることを特徴とするシールド。
【請求項２】
前記カバー（１）は、外側壁（６）と屋根部（５）とを備え、前記シールド部は、前記屋根部（５）であった部分から成形された内部シールド壁（３）を備えることを特徴とする請求項１に記載のシールド。
【請求項３】
前記屋根部（５）において、前記内部シールド壁（３）が成形された部分には、穴（４）が形成されていることを特徴とする請求項２に記載のシールド。
【請求項４】
前記カバー（１）は、回路基板（２）全体を十分に保護するように構成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のシールド。
【請求項５】
前記シールド壁（３）は、前記屋根部（５）から屋根材を切り欠き、折り曲げることにより成形されることを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項に記載のシールド。
【請求項６】
前記カバー（１）は、金属で被覆された（metalized）プラスチックから作られることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のシールド。
【請求項７】
前記カバー（１）は金属から作られることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のシールド。
【請求項８】
回路基板（２）用のシールドの形成方法であって、
前記回路基板（２）の少なくとも一部を保護するように構成されたカバー（１）から少なくとも１つのシールド部を成形する工程を備えることを特徴とする形成方法。
【請求項９】
前記カバー（１）は、外側壁（６）と屋根部（５）とを備え、前記シールド部は、前記屋根部（５）であった部分から内部シールド壁（３）を形成することにより成形されることを特徴とする請求項８に記載の形成方法。
【請求項１０】
前記屋根部（５）において、前記内部シールド壁（３）が成形された部分には、穴（４）が形成されていることを特徴とする請求項９に記載の形成方法。
【請求項１１】
前記シールド壁（３）は、前記屋根部（５）から屋根材を切り欠き、折り曲げることにより成形されることを特徴とする請求項９または１０に記載の形成方法。
【請求項１２】
前記カバー（１）は金属で被覆されたプラスチックから作られることを特徴とする請求項８乃至１０のいずれか１項に記載の形成方法。
【請求項１３】
前記カバー（１）は金属から作られることを特徴とする請求項８乃至１１のいずれか１項に記載の形成方法。
【請求項１４】
前記カバー（１）は、前記回路基板（２）にハンダ付けされることを特徴とする請求項１３に記載の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板のシールドに関し、特に単一の金属カバーから適切に製造されるシールドであって、当該カバーの屋根部であった部分を壁部として成形することで当該カバー上に形成されたシールド部に関する。また、本発明は、その製造方法も含む。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板（ＰＣＢ）上のいくつかの構成部品は、何らかの金属シールドで保護されるか、あるいは覆われている必要がある。現在では、回路基板にハンダ付けされる金属製の容器を使用するのが一般的である。これらの容器には補修のために閉じられた蓋を備えていてもよい。補修の必要性が限られている構成部品の場合には、蓋部のない完全に覆われた容器が用いられる。また、パッキンが取り付けられた金属で被覆されたプラスチック容器のような、他の技術を利用することもできるし、以前より利用されている。
【０００３】
問題は、シールド用の容器を用いた場合、回路基板上にスペースがなくなってしまうことである。更に、それらが、構成部品の上部において蓋として機能する場合、ＰＣＢを完全にシールドしようとすると、厚みが非常に厚くなってしまうという問題もある。特に、可動する蓋部を有するハンダ付けされた容器は、壁部と蓋部という二つの部分からなり、相互に重なることで２倍の材料厚になるため、高さが高くなりがちである。
【０００４】
蓋のない（単一部材）シールド用の容器は、たいてい１つの材料を深絞り成形したものである。このため、シールド壁内部は、薄板から直接形成される。当該製造工程（コーナにおける半径、抜き勾配、許容誤差が小さい等）の場合、少なからず無駄なスペースがＰＣＢ領域に生じる。また、単一部材からなる容器は、別々の２つの材料からなり、スポット溶接により容器に取り付けられた内部壁を有する。しかし、ＰＣＢ領域における無駄なスペースを少なくする当該方法は、一方で、より複雑でかつ高価である。
【０００５】
多くの場合、複数の別々のシールド用の容器が必要である。２つのシールド用の容器が互いに近接して取り付けられた場合、互いの許容誤差に注意する必要がある。ＰＣＢ上においてハンダ付けの跡が広がると、ＰＣＢ領域上にシールド用の容器を配することができなくなってしまうからである。
【０００６】
ＢｌｕｅＴｏｏｔｈ（登録商標）やＲＦモジュールのように、補修の必要性が限られている構成部品を有する小型の回路基板にとっては、ＰＣＢに当該容器を完全にハンダ付けすることができる。そのようなシールドは、可動する蓋部を必要としないため、より簡単な方法（１つの部材）で作ることができる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は特に、カバーを有する別々のシールド用の容器を配し、回路基板をカバーし、当該カバーの屋根部であった部分を、シールドされるべき構成部品の位置に配されるシールド用の側壁として成形することでシールドを形成することによって、かかる問題を解決するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の面において、本発明は、回路基板の少なくとも一部を保護するのに適したカバーから成形された少なくとも１つのシールド部を備える回路基板用のシールドを提供する。
【０００９】
好適な実施形態において、当該カバーは、外壁部と屋根部とを備え、当該シールド部は、当該屋根部であった部分から成形された内部のシールド壁を備える。
【００１０】
当該内部シールド壁を提供する屋根部には、穴が設けられていてもよい。
【００１１】
当該屋根部を切りかき、曲げることで、シールド壁が適切に成形される。
【００１２】
当該カバーは、回路基板全体を十分に保護するように形成されていることが望ましい。
【００１３】
当該カバーは、金属で被覆されたプラスチックあるいは金属から形成されてもよい。
【００１４】
第２の面において、本発明は、回路基板のためのシールドを形成する方法であって、当該回路基板の少なくとも一部を保護するのに適したカバーから、少なくとも１つのシールド部を成形する工程を備える方法を提供する。
【００１５】
好適な実施形態において、当該カバーは、外壁部と屋根部とを備え、当該シールド部は、当該屋根部であった部分から成形された内部のシールド壁を備える。
【００１６】
当該内部シールド壁を提供する屋根部には、穴が設けられていてもよい。
【００１７】
当該屋根部を切り欠き、曲げることで、シールド壁が適切に成形される。
【００１８】
当該カバーは、金属で被覆されたプラスチックあるいは金属から形成される。
【００１９】
当該カバーは、当該回路基板にハンダ付けされていてもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１に、本発明にかかるシールドの一実施形態を示す。シールドは、例えば、携帯電話や他の電子機器内に配されるプリント回路基板２上に取り付けられた単一のカバー１からつくられる。本実施形態では、当該カバー１は、回路基板２全体を十分に保護する。カバー１の壁部６は、ハンダ付けまたは接着剤による取り付けのために回路基板上にスペースを必要とするため、これはスペースの最も効率的なやり方である。当該カバーは、回路基板の一部のみをカバーすることもでき、この場合のカバーは、いくつかの構成部品のみをカバーし、回路基板上の残りの構成部品は、シールドされないか、あるいは他のシールドによりシールドされる。
【００２１】
当該シールドは、屋根部５であったシールド部３によって形成され、図２及び図３には、当該屋根部の内側を用いた直立したタブ３として示されている。タブ３の間隔は、適切なシールド機能を実現するように計算されている。タブは、対象となる構成部品に合わせて適切な位置に配される。構成部品を囲む四方にタブを配し、壁部をシールドすることにより、構成部品が全体として取り囲まれるようにする。
【００２２】
内部のシールド壁３は、当該カバーの屋根部５から一部を切り欠き、壁を形成するように当該一部を下方向に折り曲げることにより作ることができる。これにより、本実施形態では、矩形の穴４として示されるように、屋根部には、開口部が生じる。このように開口部ができても何ら問題はなく、むしろカバー１内部に空気を循環させることができる。
【００２３】
製造方法は、１枚の金属の薄板から作られたカバーを用いるのが特に適切である。しかしながら、適切なシールド特性および加工特性を有する材料であれば、当該方法を用いることで、他の材料にも適用可能である。当該シールドは、プラスチックシールドを射出成形し、所望の形状を備えるカバーにし、該カバーに金属で被覆することにより生成された金属被覆プラスチックを用いて製造されてもよい。
【００２４】
当該カバーは、回路基板２に取り外し可能に取り付けられてもよいし、ハンダ付けや溶解により、あるいは接着剤により完全に固定されてもよい。
【００２５】
本発明は、従来の個々のシールド用の容器に対していくつかの利点がある。当該シールドは、簡単でかつ安価な金属プレス工程により生成される。当該シールドは、金属層が１つのみであるため、高さを抑えることができる。当該シールドは、内部シールド壁が、スペース上、最も効率的なデザインであるため、ＰＣＢ領域の無駄なスペースが少なくてすむ。
【００２６】
本発明の範囲は、特許請求の範囲によって規定される。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】回路基板に取り付けられた、本発明にかかるシールドを上部から見た図である。
【図２】シールドを下部から見た図である。
【図３】図２のいくつかのシールド壁の詳細図である。
【図１】
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【図２】
2007505489.tif 000004
【図３】
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【手続補正書】
【提出日】平成17年7月15日(2005.7.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板（２）用のシールドであって、
前記回路基板（２）の少なくとも一部を保護するように構成されたカバー（１）から成形される少なくとも１つのシールド部（３）を備え、前記カバー（１）は、外側壁（６）と屋根部（５）を備え、前記シールド部は、前記屋根部（５）であった部分から成形された内部シールド壁（３）を備え、
前記屋根部（５）において、前記内部シールド壁（３）が成形された部分には、穴（４）が形成されていることを特徴とするシールド。
【請求項２】
前記カバー（１）は、回路基板（２）全体を十分に保護するように構成されていることを特徴とする請求項１に記載のシールド。
【請求項３】
前記シールド壁（３）は、前記屋根部（５）から屋根材を切り欠き、折り曲げることにより成形されることを特徴とする請求項１または２のいずれかに１項に記載のシールド。
【請求項４】
前記カバー（１）は、金属で被覆された（metalized）プラスチックから作られることを特徴とする請求項１または２のいずれかに１項に記載のシールド。
【請求項５】
前記カバー（１）は金属から作られることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のシールド。
【請求項６】
回路基板（２）用のシールドの形成方法であって、
外側壁（６）と屋根部（５）とを備え、前記回路基板（２）の少なくとも一部を保護するように構成されたカバー（１）から、少なくとも１つのシールド部（３）を成形する工程と、
前記屋根部（５）であった部分から内部シールド壁（３）を形成することにより前記シールド部を成形する工程と、を備え、
前記屋根部（５）において、前記内部シールド壁が成形された部分には、穴（４）が形成されていることを特徴とする形成方法。
【請求項７】
前記シールド壁（３）は、前記屋根部（５）から屋根材を切り欠き、折り曲げることにより成形されることを特徴とする請求項６に記載の形成方法。
【請求項８】
前記カバー（１）は金属で被覆されたプラスチックから作られることを特徴とする請求項６に記載の形成方法。
【請求項９】
前記カバー（１）は、金属から作られることを特徴とする請求項６または７に記載の形成方法。
【請求項１０】
前記カバー（１）は、前記回路基板（２）にハンダ付けされていることを特徴とする請求項９に記載の形成方法。
【国際調査報告】
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2007505489.tif 000007
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