(57)【要約】マイクロマシンを包含するエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）デバイスを組み立てる方法を提供する。該方法は、ダイの上にマイクロマシンを形成すること、該ダイが、頂部表面及び底部表面を有すること、ハウジングの表面に複数のダイボンディング・ペデスタルを設け、ダイの底部表面が遊離するゲッタリング材料からマイクロマシンのコンポーネントを少なくとも部分的に遮蔽するように、ダイの少なくとも１つの頂部表面及びマイクロマシンのコンポーネントをダイボンディング・ペデスタルに取り付けることを含む。
2007516094.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）デバイス（２００）を組み立てる方法であって、前記デバイスがマイクロマシン（２０８）を含み、
頂部表面（２２４）と底部表面（２２２）とを備えたダイに前記マイクロマシンを形成し、
ハウジング（２０２）の表面（２２８）に複数のダイボンディング・ペデスタル（２２６）を設け、
前記ダイボンディング・ペデスタルを介して前記マイクロマシンのコンポーネントに電気的接続を提供し、
前記ダイの底部表面の少なくとも一部が、遊離したゲッタリング材料からマイクロマシンのコンポーネントを遮蔽するように、前記マイクロマシンのコンポーネントと前記ダイの頂部表面の少なくとも１つとを前記ダイボンディング・ペデスタルに取り付ける、
ステップを有することを特徴とする方法。
【請求項２】
前記取り付けるステップが、
前記ダイの底部表面（２２２）が、ゲッタ（２３０）及びプルーフマス（２１４）と、モータ駆動コーム（２１６）と、モータピックオフコーム（２１８）と、センスプレート（２２０）との間にあるように、前記ダイ（２１０）を取り付けることを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記ダイボンディング・ペデスタル（２２６）から前記ハウジング（２０２）の外部（２５４）に伝導体（２５０）を提供するステップを更に含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
マイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）デバイス（２００）が、
ダイ（２１０）と、少なくともプルーフマス（２１４）、モータ駆動コーム（２１６）、モータピックオフコーム（２１８）、及びセンスプレート（２２０）のうちの一つとを備えたマイクロマシン（２０８）と、
前記マイクロマシンのためのハウジング（２０２）と、
前記ハウジングに取り付けられるように構成されたカバー（２０４）とを有し、前記カバー及びハウジングが実質的に密封されたキャビティ（２０６）を形成し、
実質的に密封された前記キャビティ内にゲッタ（２３０）とを有し、
前記ダイが、前記ゲッタから追い出されたパーティクルから前記プルーフマス、前記モータ駆動コーム、前記モータピックオフコーム、及び、前記センスプレートを遮蔽するように、前記マイクロマシンが前記ハウジングに取り付けられたことを特徴とするマイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）デバイス（２００）。
【請求項５】
複数のダイボンディング・ペデスタル（２２６）を更に有し、
前記マイクロマシン（２０８）が、前記ダイボンディング・ペデスタル（２２６）に取り付けられたことを特徴とする請求項４に記載のＭＥＭＳデバイス（２００）。
【請求項６】
前記ハウジング（２０２）を貫通する複数の伝導体（２５０）を有し、
前記ダイボンディング・ペデスタル（２２６）が前記伝導体と接触することを特徴とする請求項４に記載のＭＥＭＳデバイス（２００）。
【請求項７】
前記ＭＥＭＳデバイスが、ジャイロスコープ（４００）、加速度計、慣性測定ユニット、圧力センサ、共鳴器、空気フローセンサ、及び温度センサのうちの一つであることを特徴とする請求項４に記載のＭＥＭＳデバイス（２００）。
【請求項８】
マイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）ジャイロスコープが、
ハウジング（２０２）と、
ダイ（２１０）と、少なくとも１つのセンスプレート（２２０）と、前記少なくとも１つのセンスプレートから距離を離して吊された少なくとも１つのプルーフマス（２１４）と、少なくとも１つのモータ駆動コーム（２１６）と、少なくとも１つのモータピックオフコーム（２１８）とを備えたマイクロマシン（２０８）と、
前記ハウジングに取り付けられた複数のダイボンディング・ペデスタル（２２６）とを有し、前記マイクロマシン（２０８）が、前記ダイボンディング・ペデスタルに取り付けられ、
ゲッタリング材料を備えたゲッタ（２３０）と、
前記ハウジングに取り付けられたカバー（２０４）とを有し、
前記カバー及び前記ハウジングが、前記マイクロマシン及び前記ゲッタについて実質的に密封されたキャビティ（２０６）を形成し、前記ゲッタから追い出されたゲッタリング材料が、前記センスプレート、前記プルーフマス、前記モータ駆動コーム、及び、前記モータピックオフコームの接触から実質的にブロックされるように前記ダイが前記キャビティ内に取り付けられたことを特徴とするマイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）ジャイロスコープ。
【請求項９】
前記ダイ（２１０）、前記センスプレート（２２０）、前記プルーフマス（２１４）、前記モータ駆動コーム（２１６）、及び前記モータピックオフコーム（２１８）に対する電気的接続（２５０）の少なくとも一部が、前記複数のダイボンディング・ペデスタル（２２６）を介してなされることを特徴とする請求項８に記載のＭＥＭＳジャイロスコープ。
【請求項１０】
前記ハウジング（２０２）が、前記ハウジングを貫通する少なくとも一つの伝導体（２５０）を有し、前記伝導体が前記ダイボンディング・ペデスタル（２２６）の一つと接触する、ことを特徴とする請求項８に記載のＭＥＭＳジャイロスコープ。
【請求項１１】
前記ダイ（２１０）の底部表面（２２２）が、前記ゲッタ（２３０）及び前記プルーフマス（２１４）と、前記モータ駆動コーム（２１６）と、前記モータピックオフコーム（２１８）と、前記センスプレート（２２０）との間にあることを特徴とする請求項８に記載のＭＥＭＳジャイロスコープ。
【請求項１２】
ゲッタ（２３０）をも包含し、マイクロエレクトロメカニカルシステムのハウジング部分（２０２）内にマイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）（２００）のマイクロマシン部分（２０８）を取り付けるための方法であって、
ダイにマイクロマシンを形成し、
前記ダイが、前記マイクロマシンのコンポーネントとゲッタとの間にあるように、前記ハウジング内でマイクロマシンの方向決めをして取り付ける、
ステップを有することを特徴とする方法。
【請求項１３】
前記ハウジング（２０２）内にマイクロマシンを取り付けるステップが、ハウジング内でダイボンディング・ペデスタル（２２６）にマイクロマシンを取り付けるステップを含むことを特徴とする請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
マイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）加速度計であって、
ハウジングを貫通する少なくとも１つの伝導体（２５０）を備えたハウジング（２０２）を有し、前記伝導体が、複数のダイボンディング・ペデスタル（２２６）のうちの一つと接触し、
ダイ（２１０）と、少なくとも１つのセンスプレート（２２０）と、前記少なくとも一つのセンスプレートから離れた距離で吊り下げられた少なくとも一つのプルーフマス（２１４）と、少なくとも１つのモータ駆動コーム（２１６）と、少なくとも１つのモータピックオフコーム（２１８）とを備えたマイクロマシン（２０８）と、
ゲッタリング材料を備えたゲッタ（２３０）と、
前記ハウジングに取り付けられたカバー（２０４）とを有し、
前記カバー及び前記ハウジングが、前記マイクロマシンと前記ゲッタとに関して実質的に密封されたキャビティ（２０６）を形成するように構成され、前記ゲッタから追い出されたゲッタリング材料が前記センスプレート、前記プルーフマス、前記モータ駆動コーム、及び前記モータピックオフコームとの接触から実質的にブロックされるように前記ダイがキャビティ内に取り付けられた、
ことを特徴とするマイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）加速度計。
【請求項１５】
前記ダイ（２１０）、前記センスプレート（２２０）、前記プルーフマス（２１４）、前記モータ駆動コーム（２１６）、及び、前記モータピックオフコーム（２１８）に対する電気的接続の少なくとも一部が、複数のダイボンディング・ペデスタル（２２６）を介してなされることを特徴とする請求項１４に記載のＭＥＭＳ加速度計。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般的にはマイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）デバイスの製造に関し、特に、ゲッタデバイス、及び、ＭＥＭＳデバイス内のゲッタリング材料による問題に関する。
【背景技術】
【０００２】
マイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）は、例えばシリコン基板のような同じ基板上に統合された電気的及び機械的コンポーネントを含む。ＭＥＭＳデバイスのための基板は、ときどきダイと呼ばれる。電気的コンポーネントは、集積回路プロセスを使用して製造され、一方、機械的コンポーネントは、集積回路プロセスと適合するマイクロマシンプロセスを使用して製造される。この組み合わせにより、標準的な製造プロセスを使用してチップキャリア内に適合する全体のシステムを製造させることができ得る。
【０００３】
ＭＥＭＳデバイスのある共通の用途は、慣性力センサ内での利用である。ＭＥＭＳデバイスの機械的部分は、慣性力センサに関する検出能力を提供し、一方、ＭＥＭＳデバイスの電気的部分は、機械的部分から受信された情報を処理する。ＭＥＭＳデバイスを利用する慣性力センサの一例は、ジャイロスコープである。
【０００４】
ＭＥＭＳ製造プロセスは、後に気密密封されるチップキャリア又はハウジング内に、ときどきマイクロマシンと呼ばれるＭＥＭＳデバイスの作動部分を配置することを含む。ゲッタは、例えば水蒸気及び水素の除去を促進するためにハウジングにときどき取り付けられる。
【０００５】
しかしながら、ゲッタは、ＭＥＭＳデバイスの作動の邪魔をするパーティクルを放出しうる。ある例では、ＭＥＭＳジャイロスコープ及び他のＭＥＭＳベースの慣性力デバイスは、ゲッタから放出されたパーティクルの量に起因する高いＧ（重力加速度）の力にさらされ、ＭＥＭＳデバイスの移動コンポーネントと接触するようになり得る。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
ある態様では、マイクロマシンを包含するエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）デバイスを組み立てる方法を提供する。該方法は、ダイの上にマイクロマシンを形成すること、該ダイが、頂部表面及び底部表面を有すること、ハウジングの表面に複数のダイボンディング・ペデスタルを設け、ダイの底部表面が遊離するゲッタリング材料からマイクロマシンのコンポーネントを少なくとも部分的に遮蔽するように、ダイの少なくとも１つの頂部表面及びマイクロマシンのコンポーネントをダイボンディング・ペデスタルに取り付けることを含む。
【０００７】
他の態様では、マイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）デバイスは、プルーフマス、モータ駆動コーム、モータピックオフコーム、及び、センスプレートの各々の少なくとも一つとダイとを備えたマイクロマシンを有する。ＭＥＭＳデバイスはまた、マイクロマシンを保持するように構成されたハウジングと、ハウジングに取り付けられ実質的に密封されたキャビティを形成するカバーと、実質的に密封されたキャビティ内にゲッタとを有する。マイクロマシンは、ゲッタから追い出されたパーティクルから、プルーフマス、モータ駆動コーム、モータピックオフコーム、及びセンスプレートをダイが遮蔽するようにハウジングに取り付けられる。
【０００８】
更に別の態様では、マイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）ジャイロスコープは、ダイと、少なくとも一つのセンスプレートと、少なくとも一つのセンスプレートから距離を離して吊り下げられた少なくとも一つのプルーフマス、少なくとも１つのモータ駆動コーム、及び、少なくとも一つのモータピックオフコームを備えたマイクロマシン並びにハウジングを有する。ジャイロスコープはまた、ゲッタリング材料と、マイクロマシン及びゲッタに関して実質的に密封されたキャビティを形成するハウジングに取り付けられたカバーとを有する。ゲッタから追い出されたゲッタリング材料が、センスプレート、プルーフマス、モータ駆動コーム、及び、モータピックオフコームとの接触から少なくとも部分的に防止するように、ダイがキャビティ内に取り付けられる。
【０００９】
更に別の態様では、ゲッタも包含するマイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）のハウジング部分内にＭＥＭＳのマイクロマシン部分を取り付けるための方法を提供する。かかる方法は、ダイの上にマイクロマシンを形成すること、並びに、ダイがマイクロマシンのコンポーネントとゲッタとの間にあるようにハウジング内にマイクロマシンを方位決めすることを含む。
【００１０】
更に別の態様では、マイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）加速度計は、ハウジング、マイクロマシン、ゲッタ、及び、ハウジングに取り付けられたカバーとを有する。マイクロマシンは、ダイと、少なくとも１つのセンスプレート、少なくとも１つのセンスプレートから距離を離して吊り下げられた少なくとも１つのプルーフマスと、少なくとも１つのモータ駆動コームと、少なくとも１つのモータピックオフコームとを有する。ゲッタはゲッタリング材料を含み、カバー及びハウジングは、マイクロマシン及びゲッタに関して実質的に密封されたキャビティを形成する。ゲッタから追い出されたゲッタリング材料が、センスプレート、プルーフマス、モータ駆動コーム、及び、モータピックオフコームとの接触から実質的にブロックされるように、ダイがキャビティ内に取り付けられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１は、マイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）１００の周知の実施形態の一つの図である。ＭＥＭＳ１００は、カバー１０４が、密封されたキャビティを形成するために最終的に取り付けられた（ときどき、チップキャリアと呼ばれる）ハウジング１０２を含む。導線１０６は、ハウジング１０２に取り付けられたダイ１１０を含むマイクロマシン１０８に電気的な接続を提供する。図１に示したように、電気的接続１０９は、外部デバイス（図示せず）に対してハウジング１０２を介して提供される。例えば、フォーク・ジャイロスコープを調整するＭＥＭＳの場合には、マイクロマシン１０８は、プルーフマス１１４、モータ駆動コーム１１６、及び、モータピックオフコーム１１８を含む。マイクロマシン１０８は更に、プルーフマス１１４と平行なプレートキャパシタを形成するセンスプレート１２０を含む。ある実施形態では、センスプレート１２０は、ダイ１１０条に堆積され、パターニングされた金属薄膜である。ダイ１１０は、コンタクト１２４を使用してハウジング１０２の底面表面１２２に取り付けられる。コンタクト１２４は、ときどき、ペデスタルをボンディングするダイと呼ばれる。ある実施形態では、ダイ１１０、コンタクト１２４、及びハウジング１０２のアタッチメントは、熱圧着プロセス又は他の周知のボンディングプロセスを利用して達成される。
【００１２】
マイクロマシン１０８をハウジング１０２に取り付ける際に、カバー１０４は、実質的な気密密封を形成するためにハウジング１０２に取り付けられる。ある実施形態では、カバー１０４がハウジング１０２に取り付けられるとき、キャビティ１２６が形成される。キャビティ１２６は、キャビティ１２６内のいかなるガス（例えば、酸素、水素、水蒸気）をも除去するために最初に排気される。次いで、キャビティは、圧力を制御するために、乾燥ガスが充填される。典型的には、乾燥ガスは、例えば、窒素又はアルゴンのような不活性ガスである。他の実施形態では、カバー１０４は、真空状態で、ハウジング１０２に取り付けられ、真空はキャビティ１２６内で形成される。キャビティ１２６は、マイクロマシン１０８のコンポーネントが自由に移動できるような環境を提供する。例えば、プルーフマス１１４は、ダイチップ１１０に移動可能に取り付けられ、それ故、キャビティ１２６の真空内で振動することができ得る。
【００１３】
しかしながら、ハウジング１０２とカバー１０４の間の密封は、典型的には絶対ではない。ある実施形態では、ゲッタリング材料（図示せず）を含むゲッタ１３０は、ゲッタ基板１３２に取り付けられる。次いで、ゲッタ基板１３２は、カバー１０４に取り付けられる。ゲッタ１３０は、従来技術で知られたように、キャビティ１２６内で水蒸気又は他のガス（例えば水素）を除去する。これらのガスは、長時間にわたりハウジング１０２とカバー１０４との間のシールに浸透することが知られており、ハウジング１０２及びカバー１０４を作る材料により長時間にわたり（キャビティ１２６内に）放出されることも知られている。水蒸気及びガスの除去は、キャビティ１２６内の環境を維持することを促進する。ゲッタ１３０のゲッタリング材料は、典型的には、パーティクルベースであり、上述したように、いくつかのゲッタリング材料は、ゲッタ１３０から自由にブレークしうる。
【００１４】
図２は、カバー２０４が、実質的に密封されたキャビティ２０６を提供するように取り付けられたハウジング２００を含むＭＥＭＳデバイス２００の側面図を例示する。ＭＥＭＳデバイス２００は、フリップ形態（flipped configuration）でハウジング２０２に取り付けられたマイクロマシン２０８を含む。ここで用いられる用語フリップ（flipped）は、周知の取り付け方位と比較して逆さまであるハウジング内でのマイクロマシンの取り付け方位のことをいう。マイクロマシン２０８は、ダイ２１０、プルーフマス２１４、モータ駆動コーム２１６、及び、モータピックオフコーム２１８を含む。マイクロマシン２０８は更に、プルーフマス２１４と平行なプレートキャパシタを形成するセンスプレート２２０を含む。ある実施形態では、センスプレート２２０は、第２１０条に堆積され、パターニングされた金属薄膜である。プルーフマス２１４、モータ駆動コーム２１６、モータピックオフコーム２１８、及び、センスプレート２２０は、周知のプロセスを使用してダイ２１０上に取り付けられる。しなしながら、周知のＭＥＭＳデバイスでなされるように、ダイボンディング・ペデスタルに直接ダイ２１０の底面表面２２２を取り付けるのではなく、ダイボンディング・ペデスタルに取り付けられる前に、マイクロマシン２０８はひっくり返され、それ故、以下に詳述するように、マイクロマシン２０８の他の部分が、ダイボンディング・ペデスタルに取り付けられる。
【００１５】
図２に示したように、ダイ２１０の頂部表面２２４とモータ駆動コーム２１６は、ダイボンディング・ペデスタル２２６に取り付けられ、かかるペデスタル２２６は、典型的には熱圧着プロセスを介して、ハウジング２０２の底面表面２２８に配置される。ある実施形態では、ダイボンディング・ペデスタル２２６は、金コンタクトである。マイクロマシンをフリッピングすることにより、ダイ２１０もまたフリップされ、ダイ２１０の底部表面２２２は、マイクロマシン２０８の作動及び可動部分（例えば、プルーフマス２１４及びセンスプレート２２０、並びに、モータ駆動コーム２１６及びモータピックオフコーム２１８の一部）に関して保護を与える。ゲッタ２３０に関してマイクロマシン２０８の方位に関して、例えば、振動のためにゲッタ２３０から追い出されたゲッタリング材料のパーティクルが、マイクロマシン２０８のコンポーネントからブロックされるような保護が提供される。
【００１６】
ダイ２１０及びダイボンディング・ペデスタル２２６の配置の方位によってもまた、かかるペデスタルが、マイクロマシン２０８のコンポーネントに関して電気的コンタクトとして利用されうることができる。図２を再び参照すると、ペデスタル２４０は、ダイ２１０で電気的ノード２４２と接触し、ペデスタル２４４は、モータ駆動コーム２１６と電気的に接触する。ペデスタル２４０及び２４４はまた、例えば、複数の伝導体２５０のうちの一つを介して、ハウジング２０２の外側の回路と電気的に接触を提供する。ある伝導体２５０は、ハウジング２０２の底部表面２２８からハウジング２０２の外部表面２５４に電気的パスを提供するように図示される。伝導体２５０と似た伝導体を利用して多数のかかる電気的接続が更に、以下の図３を参照して記載される。かかる伝導体に対する更なる接続は、更なるペデスタル２２６を備えたマイクロマシン２０８のコンポーネントでなされうる。
【００１７】
ＭＥＭＳデバイス２００は、記載されたよりも多い又は少ないコンポーネントを包含しうる。例えば、４つの電気的コンポーネントが図示されているが（即ち、４つのペデスタル２２６）、当業者は、ＭＥＭＳデバイスが２つより多くのコンタクト及び／又は同様の押し出しピンを有しうることを理解するであろう。更に、より多い又はより少ない部材（プルーフマス、駆動コーム、ピックオフコームなど）が、上述したようなこれらのコンポーネント以外にもＭＥＭＳデバイス２００に存在しうる。更に、ＭＥＭＳデバイス２００のコンポーネントは、複数の機能を有しうる。マイクロマシン２０８は、ＭＥＭＳ及びＭＥＭＳベースデバイスに関して使用されるいかなるエレクトロメカニカルマシンのようなものであってもよい。更に、別のパッケージが、ＭＥＭＳデバイス２００に関するハウジングを提供するために同様に使用されうる。図面に図示されたものは、特定のＭＥＭＳデバイスの記載を提供するものではなく、追い出されたゲッタリング材料からの保護を提供するマイクロマシンを搭載するための実施形態を示したものに過ぎない。
【００１８】
図３は、図２に関して記載されたマイクロマシン２０８と同様な方位のマイクロマシンを組み込んだＭＥＭＳジャイロスコープ４００の概略図である。かかる方位は、ここではフリップ又は逆さま方位として呼ばれるものである。ＭＥＭＳジャイロスコープ４００は、ここでは調整フォーク・ジャイロスコープ（ＴＦＧ）４０４であるマイクロマシンを含む（（図２に示したような）ハウジング２０２と同様な）ハウジング４０２を含む。ハウジング４０２は、カバー（図示せず）で密封される。ハウジング４０２は、プラスチックパッケージ、小型化集積回路（ＳＯＩＣ）パッケージ、セラミックリードレスチップキャリア、プラスチックリードチップキャリア（ＰＬＣＣ）パッケージ、クォド・フラット・パッケージ（ＱＦＰ）、又は、当該技術分野で周知の他のハウジングであってよい。ハウジング４０２は、ＴＦＧ４０４のエレメントを共配置するための構造を提供し、及び／又は、ハウジング４０２内に互いに近接して他のエレメントを配置することができ得る。ある実施形態では、ＴＦＧ４０４は、カバーをハウジング４０２にボンディングすることにより形成された実質的に密封されたキャビティ４０６内に配置される。
【００１９】
ある実施形態では、ＴＦＧ４０４は、プルーフマス４１４、モータ駆動コーム４１６、モータピックオフコーム４１８、及び、ウェハ上に構成されたセンスプレート４２０を含む。プレ・アンプ４２２は、ハウジング４０２内に含まれ、例えば（図２に示したように）ダイボンディング・ペデスタル２２６を介して、各プルーフマス４１４とセンスプレート４２０の組み合わせに取り付けられ、又は、電気的に接続される。プレ・アンプ４２２及びＴＦＧ４０４は、共に共通の基板上に形成され、ある実施形態では、電気的に接続される。他の実施形態では、プレ・アンプ４２２は、プルーフマス４１４と電気的に接続される。プレ・アンプ４２２の出力は、センスエレクトロニクス４２４に送信され、また別の実施形態では、プレ・アンプ４２２は、センスエレクトロニクス４２４内に組み込まれうる。
【００２０】
更に、モータピックオフコーム２１８の出力４２６は、フィードバックモニタ４２８に転送される。フィードバックモニタ４２８は、モータ駆動コーム４１６に動力を供給する駆動エレクトロニクス４３２に出力信号４３０を提供する。別の実施形態では、フィードバックモニタ４２８は、駆動エレクトロニクス４３２内に組み込まれる。ＭＥＭＳジャイロスコープ４００はまた、システム電源及び他の作動エレクトロニクスを含んでよく、それらは、簡潔に例示するために図３には示されていない。
【００２１】
（図示されていない）他の実施形態では、１又はそれ以上のプレ・アンプ４２２、センスエレクトロニクス４２４、フィードバックモニタ４２８、及び、駆動エレクトロニクス４３２は、（図２に示す）ダイ２１０の（図２に示す）底部表面２２２に取り付けられ得る。これらのコンポーネントと、ハウジング２０２の外側のコンポーネント（図示せず）との間に電気的な接続をさせるために、ハウジング２０２は、図１に示したものと同様に、導線１０６と電気的接続１０９とを構成しうる。
【００２２】
モータ駆動コーム４１６は、プルーフマス４１４の電極に電圧を印加することによる静電力を使用してプルーフマス４１４を励起する。モータピックオフコーム４１８は、プルーフマス４１４の電極の電圧信号を監視することによりプルーフマス４１４の励起又は振動をモニタする。モータピックオフコーム４１８は、フィードバック信号をフィードバックモニタ４２８に出力する。フィードバックモニタ４２８は、駆動エレクトロニクス４３２に入力される出力４３０を提供する。プルーフマス４１４が、早すぎる又は遅すぎる振動を開始したならば、駆動エレクトロニクス４３２は、プルーフマス４１４が共振周波数で振動するように振動周波数を調整する。かかる周波数での励起は、生成される出力信号をより大きく増幅することができ得る。上述の電気的相互接続の多く又は全ては、マイクロマシンがフリップ形態であるとき、ダイボンディング・ペデスタルを使用して達成される。
【００２３】
ジャイロスコープ４００の作動について記載したが、かかる作動は、例えば上述したようなゲッタリング材料のパーティクルがキャビティ４０６内に放出されたならば、あり得ない。マイクロマシンを逆さま又はフリップ形態の方位にすることにより、適切な作動のために自由に移動することができうる必要があるこれらのコンポーネントを含むマイクロマシンのコンポーネントと接触して、ゲッタリングパーティクルが中に入る確率を実質的に低減させることができる第２のキャビティを実質的に得ることができる。
【００２４】
かかるフリップ形態のマイクロマシンは更に、他のセンサ・ベース・デバイスにも利用できうる。フリップ形態のマイクロマシン方位、及び、ＭＥＭＳ測定ユニット、ジャイロスコープ、圧力センサ、温度センサ、共鳴器、空気フローセンサ、及び、加速度計に限定されないがそれらを含む種々のここに記載されたＭＥＭＳデバイスに関する方法に利用することは考慮されるべきである。
【００２５】
本発明を種々の特定の実施形態について記載してきたが、当業者は、本発明が特許請求の範囲の精神及び範囲内で修正を伴い実行されうることを理解しうる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】ゲッタを使用した周知のＭＥＭＳデバイスの側面図である。
【図２】マイクロマシンがフリップ形態で取り付けられたＭＥＭＳデバイスの側面図である。
【図３】図２で記載されたマイクロマシンを使用して製造されうるＭＥＭＳジャイロスコープの概略図である。
【図１】
2007516094.tif 000003
【図２】
2007516094.tif 000004
【図３】
2007516094.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成19年5月7日(2007.5.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）デバイス（２００）を組み立てる方法であって、前記デバイスがマイクロマシン（２０８）を含み、
頂部表面（２２４）と底部表面（２２２）とを備えたダイに前記マイクロマシンを形成し、
ハウジング（２０２）の表面（２２８）に複数のダイボンディング・ペデスタル（２２６）を設け、
前記ダイボンディング・ペデスタルを介して前記マイクロマシンのコンポーネントに電気的接続を提供し、
前記ダイの底部表面の少なくとも一部が、遊離したゲッタリング材料からマイクロマシンのコンポーネントを遮蔽するように、前記マイクロマシンのコンポーネントと前記ダイの頂部表面の少なくとも１つとを前記ダイボンディング・ペデスタルに取り付ける、
ステップを有することを特徴とする方法。
【請求項２】
前記取り付けるステップが、
前記ダイの底部表面（２２２）が、ゲッタ（２３０）及びプルーフマス（２１４）と、モータ駆動コーム（２１６）と、モータピックオフコーム（２１８）と、センスプレート（２２０）との間にあるように、前記ダイ（２１０）を取り付けることを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記ダイボンディング・ペデスタル（２２６）から前記ハウジング（２０２）の外部（２５４）に伝導体（２５０）を提供するステップを更に含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
マイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）デバイス（２００）が、
ダイ（２１０）と、少なくともプルーフマス（２１４）、モータ駆動コーム（２１６）、モータピックオフコーム（２１８）、及びセンスプレート（２２０）のうちの一つとを備えたマイクロマシン（２０８）と、
前記マイクロマシンのためのハウジング（２０２）と、
前記ハウジングに取り付けられるように構成されたカバー（２０４）とを有し、前記カバー及びハウジングが実質的に密封されたキャビティ（２０６）を形成し、
実質的に密封された前記キャビティ内にゲッタ（２３０）とを有し、
前記ダイが、前記ゲッタから追い出されたパーティクルから前記プルーフマス、前記モータ駆動コーム、前記モータピックオフコーム、及び、前記センスプレートを遮蔽するように、前記マイクロマシンが前記ハウジングに取り付けられたことを特徴とするマイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）デバイス（２００）。
【請求項５】
複数のダイボンディング・ペデスタル（２２６）を更に有し、
前記マイクロマシン（２０８）が、前記ダイボンディング・ペデスタル（２２６）に取り付けられたことを特徴とする請求項４に記載のＭＥＭＳデバイス（２００）。
【請求項６】
前記ハウジング（２０２）を貫通する複数の伝導体（２５０）を有し、
前記ダイボンディング・ペデスタル（２２６）が前記伝導体と接触することを特徴とする請求項４に記載のＭＥＭＳデバイス（２００）。
【国際調査報告】
2007516094.tif 000006