(57)【要約】電子デバイス（４０）は、ハウジング基部（５）の上に配置される。ハウジング蓋（６０）は、上記基部および上記その電子デバイスの少なくとも一部の上においてオーバーモールドされる。上記電子デバイスのインターフェースは（５０）、第２の電子デバイスに結合するために露出されたままの状態である。上記ハウジング基部および上記ハウジング蓋は、上記電子デバイスを部分的に覆うハウジングを形成する。上記電子デバイスは、薄壁半導体デバイスであり得る。
2007525834.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスを収容する方法であって、該方法は、
電子デバイスを基部の上に配置することと、
蓋を該基部の少なくとも一部および該電子デバイスの少なくとも一部の上にオーバーモールディングすることであって、該蓋および該基部が、該電子デバイスのためのハウジングを含む、ことと
を包含する、方法。
【請求項２】
前記電子デバイスが、薄壁半導体デバイスである、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記電子デバイスが、プリント回路基板である、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記プリント回路基板が、フラッシュメモリモジュールである、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記蓋をオーバーモールディングする前に、前記電子デバイスを前記基部に接着させることをさらに包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記基部の上に電子デバイスを配置することが、該電子デバイスを該基部に形成される凹部内に配置することを包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記基部が、１つ以上の突出部材を含み、前記電子デバイスが、１つ以上の対応する凹部を含み、該基部の上に該電子デバイスを配置することが、該１つ以上の突出部材を該１つ以上の凹部内に係合することを包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記蓋をオーバーモールディングすることが、前記電子デバイスの上のインターフェースへのアクセスを提供するために該蓋にある開口を含むことを包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記基部が、前記電子デバイスの上のインターフェースへのアクセスを提供するために開口を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記蓋をオーバーモールディングすることが、前記電子デバイスの上のインターフェースへの第２のアクセスを提供するために開口を含むことを包含する、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記基部が、プラスチック材料から形成される、請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記蓋が、熱可塑性材料から形成される、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記熱可塑性材料が、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）である、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
基部と、
該基部の上に配置される電子デバイスと、
該基部および該電子デバイスの少なくとも一部の上にオーバーモールドされる蓋であって、該蓋および該基部が、該電子デバイスを収容する、蓋と
を備える、装置。
【請求項１５】
前記電子デバイスが、薄壁半導体デバイスである、請求項１４に記載の装置。
【請求項１６】
前記電子デバイスが、プリント回路基板である、請求項１４に記載の装置。
【請求項１７】
前記プリント回路基板が、フラッシュメモリモジュールである、請求項１６に記載の装置。
【請求項１８】
前記電子デバイスが、前記蓋をオーバーモールディングする前に、前記基部に接着される、請求項１４に記載の装置。
【請求項１９】
前記基部が、前記電子デバイスを受け取るように構成される凹部を含む、請求項１４に記載の装置。
【請求項２０】
前記基部が、１つ以上の突出部材を含み、前記電子デバイスが、１つ以上の対応する凹部を含み、該１つ以上の突出部材が、該１つ以上の凹部に係合するように構成される、請求項１４に記載の装置。
【請求項２１】
前記蓋が開口を含み、
前記電子デバイスがインターフェースを含み、
該インターフェースが、該蓋にある開口を介してアクセス可能である、
請求項１４に記載の装置。
【請求項２２】
前記基部が開口を含み、
前記電子デバイスがインターフェースを含み、
該インターフェースが、該基部にある開口を介してアクセス可能である、
請求項１４に記載の装置。
【請求項２３】
前記蓋が開口を含み、
前記基部が開口を含み、
前記電子デバイスが１つ以上のインターフェースを含み、
該１つ以上のインターフェースが、該基部にある該開口および該蓋にある該開口を介してアクセス可能である、
請求項１４に記載の装置。
【請求項２４】
前記基部がプラスチック材料から形成される、請求項１４に記載の装置。
【請求項２５】
前記蓋が熱可塑性材料から形成される、請求項１４に記載の装置。
【請求項２６】
前記熱可塑性材料が、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）である、請求項２５に記載の装置。
【請求項２７】
電子デバイスを収容する方法であって、該方法は、
基部の上に電子デバイスを配置することと、
該基部および該電子デバイスの少なくとも１つの上にパネルを配置することであって、該パネルが、該基部の表面積より少ない表面積を有する、ことと、
蓋を、該基部および該電子デバイスの少なくとも一部の上にオーバーモールディングすることであって、該パネルの上面が、実質的に露出されたまま残る、ことと
を包含する、方法。
【請求項２８】
前記パネルが射出成形によって形成される、請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
前記パネルがプラスチック材料から形成される、請求項２７に記載の方法。
【請求項３０】
前記パネルがダイス切断される、請求項２７に記載の方法。
【請求項３１】
前記パネルを前記基部に接着することをさらに包含する、請求項２７に記載の方法。
【請求項３２】
前記パネルを前記電子デバイスに接着することをさらに包含する、請求項２７に記載の方法。
【請求項３３】
基部と、
該基部の上に配置される電子デバイスと、
該基部および該電子デバイスの少なくとも１つの上に配置されるパネルであって、該パネルが、該基部の表面積より少ない表面積を有する、パネルと、
該基部および該電子デバイスの少なくとも一部の上にオーバーモールドされる蓋であって、該パネルの上面が、実質的に露出されたまま残る、蓋と
を備える、装置。
【請求項３４】
前記パネルが射出成形によって形成される、請求項３３に記載の装置。
【請求項３５】
前記パネルがプラスチック材料から形成される、請求項３３に記載の装置。
【請求項３６】
前記パネルがダイス切断される、請求項３３に記載の装置。
【請求項３７】
前記パネルが前記基部に接着される、請求項３３に記載の装置。
【請求項３８】
前記パネルが前記電子デバイスに接着される、請求項３３に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
以下の説明は、電子デバイスを収容することに関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータメモリおよび他の周辺デバイスは、コンピュータに内蔵され得、または外部のインターフェースを介してコンピュータに選択的に取付可能である外部のデバイスであり得る。所定の周辺デバイスは、現在、例えば、ポータブルパーソナルコンピュータまたはデジタルカメラにおいて通常見られる、特別に設計されたレセプタクルに挿入されるように意図される、小さく、薄い、カード型パッケージに組み込まれるほどに小さい。コンピュータとそのようなデバイスとの間にインターフェースを構成する、多数の可能な方法のため、Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ｍｅｍｏｒｙ  Ｃａｒｄ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ（「ＰＣＭＣＩＡ」）、Ｊａｐａｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｄａｔａ  Ｉｎｔｅｒｃｈａｎｇｅ  Ｃｏｕｎｃｉｌ（「ＪＥＤＩＣ」）、Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｏｒｇａｎｉｚａｔｉｏｎ  ｆｏｒ  Ｓｔａｎｄａｒｄｉｚａｔｉｏｎ（「ＩＳＯ」）、Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｆｌａｓｈ  Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ（「ＣＦＡ」）、およびその他によって、規格が作られている。規格は、デバイスハウジングの形およびサイズとともに、コネクタ／コンピュータインターフェースの設計も特定する。産業規格に従っても従わなくてもよいそのような周辺デバイスは、ＰＣカードとして一般的に言及される。
【０００３】
ＰＣカードに対してプラスチックハウジングを提供するための一方法は、２つの射出成形された（ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  ｍｏｌｄｅｄ）シェルを生成し、その２つのシェルの間に電子デバイスを配置し、そしてその２つのシェルを、例えば、超音波溶接または接着剤の使用によって、結合させることである。代替の方法は、一度にＰＣカードハウジングの上部および底部の両方を射出成形することによって、電子デバイスをカプセル化することである。電子デバイスをカプセル化の間に適切な場所に固定させるために、位置決めピンは、射出成形処理の間、電子デバイスを成形内の適切な場所にサスペンドするために電子デバイスを介して配置される。その結果として、ＰＣカードは、ハウジングおよび電子デバイスの両方に、位置決めピン（完成されたＰＣカードの一部を形成しない）からによる穴を含む。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本明細書は、電子デバイスを収容する（ｈｏｕｓｅ）ための方法および装置を説明する。一般に、一局面において、発明は、電子デバイスを基部の上に配置することと、蓋を基部の少なくとも一部および電子デバイスの少なくとも一部の上にオーバーモールディング（ｏｖｅｒ−ｍｏｌｄｉｎｇ）することとを含む。蓋および基部が共に、電子デバイスのためのハウジングを提供する。
【０００５】
方法の実施は、１つ以上の以下の特徴を含み得る。電子デバイスは、薄壁半導体、プリント回路基板、またはフラッシュメモリモジュールであり得る。電子デバイスは、蓋をオーバーモールディングする前に、基部に接着され得る。基部は、電子デバイスのための凹部を含み得る。基部は、１つ以上の突出部材を含み得、電子デバイスは、１つ以上の対応する凹部を含み得る。電子デバイスは、１つ以上の突出部材を１つ以上の凹部と係合することによって、基部の上に配置され得る。蓋および／または基部は、電子デバイスの上のインターフェースへのアクセスを提供する開口を含み得る。基部はプラスチックになり得、蓋は、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）または他の適した材料のような熱可塑性材料であり得る。
【０００６】
一般に、他の局面において、発明は、基部の上に電子デバイスを配置することと、基部および電子デバイスの少なくとも１つの上にパネルを配置することであって、パネルが、基部の表面積より少ない表面積を有する、ことと、蓋を、基部および電子デバイスの少なくとも一部の上にオーバーモールディングすることであって、パネルの上面が、実質的に露出されたまま残る、こととを含む。
【０００７】
実施は、１つ以上の以下の特徴を含み得る。パネルは、プラスチックであり得、射出成形および／またはダイス切断（ｄｉｅ−ｃｕｔｔｉｎｇ）によって形成され得る。パネルは、基部および／または電子デバイスに接着され得る。
【０００８】
発明は、以下の利点の一部または全てを、もしくは実現しないために実施され得る。電子デバイスのためのソリッドなハウジングが形成され、それはシェルの間の空隙を用いて２つのシェルを結合することによって形成されるハウジングに比べより強力、より耐久性があり得、および電子デバイスをよりしっかりと適した場所に固定し得る。電子デバイスを収容する２つのシェルを、超音波溶接を介して結合させる場合に生じ得るように、ハウジングは、電子デバイスにダメージを与えまたは位置合わせを誤る（ｍｉｓａｌｉｇｎ）リスクを減少して、生成され得る。単一の射出成形処理において電子デバイスをカプセル化する場合に要求され得るように、ソリッドなハウジングは、位置決めピンおよび電子デバイスに形成される、対応する穴を必要とせずに、電子デバイスのために提供され得る。射出成形の間の電子デバイスへのダメージのリスクは、成形の間のデバイスにおける気圧を一方向に制限することによって更に減少される。更に、組立式のシェルの上にオーバーモールディングすることは、少なくとも１つの組立方法、すなわち、例えば、超音波溶接または接着剤を適用することによって２つのシェルを結合することを除去し得る。パネルは例えば、電子デバイスのコンテンツをラベリングするための領域を提供するために、対比色においてハウジングにはめ込まれ得、それによって、収容された電子デバイスに、電子デバイスにダメージを与える可能性のある、次のプリント処理（例えば、ハウジングの上にラベル領域をパッドプリントする）を受けさせることを回避する。
【０００９】
本発明の１つ以上の実施形態の詳細は、添付の図面および下記の説明に述べられる。発明の他の特徴および利点は、説明、図面、および請求の範囲から明らかになるであろう。
【００１０】
これらおよび他の局面は、添付の図面を参照して詳細に説明される。
【００１１】
様々な図面における同一の参照番号は、同一の要素を示す。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１Ａは、基部（ｂａｓｅ）５、蓋６０、ならびに基部５および蓋６０によって部分的に囲まれている電子デバイス４０から形成されるＰＣカード１００を示す。基部５は、例えば、射出成形またはダイス切断によって、製造される。電子デバイス４０は、オーバーモールド処理の間に位置決め部（ｌｏｃａｔｏｒ）として機能する基部に配置され、蓋６０は、次いで基部５および電子デバイス４０の少なくとも一部の上に成形され、それによって、電子デバイス４０のためのソリッドで耐久性のあるハウジングを作成する。蓋６０は、基部５の上に成形される中、インターフェース５０を含む電子デバイス４０の一部を露出する開口７０を残す。図１Ｂは、ラインＡ−Ａに沿ってとられた、図１Ａに示されるＰＣカード１００の断面図を示す。蓋６０および基部５は、例えば、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリカーボネート、ＡＢＳポリカーボネート、スチレン、ポリスチレン、アクリル、ナイロンまたはポリエステルのような熱可塑性材料を含む、適した材料から形成され得る。上記リストは、網羅的ではなく、蓋６０および基部５を形成するための他の適した材料が使用され得、各々の蓋６０および基部５のために異なる材料が使用され得る。
【００１３】
基部５の実施形態は図２に示され、平面セグメント１０および側面２０を含む。射出成形された基部シェルの一例は、１９９８年１１月１０日にＣｅｎｔｏｆａｎｔｅに公表された、米国特許番号第５，８３３，７８５号の「Ｅｎｃｌｏｓｉｎｇ  Ａ  Ｓｍａｌｌ−Ｆｏｒｍａｔ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  Ｄｅｖｉｃｅ」において開示され、本明細書中にその全体が参考として援用される。イメージ、テキスト等は、例えば、パッドプリントまたはインクジェットプリントによって、蓋６０を基部５の上にオーバーモールディングする前に、基部５の平面セグメント１０の外面に適用され得る。適用されるイメージのプリント品質は、商用の仕様との適合性をチェックされ得る。プリントが適合しない場合、基部５は、電子デバイスが囲まれた後にハウジングにイメージをプリントするときに生じ得るように、電子デバイス４０の損失またはダメージなしに引き抜かれ得る。
【００１４】
電子デバイス４０は、例えば、示されるように、プリント回路基板（ＰＣＢ）のような薄壁半導体デバイスであり得る。電子デバイス４０は、例えば、他の電子デバイスとインターフェースするために、ゴールドトレース（ｇｏｌｄ  ｔｒａｃｅ）のような導体接触を含み得るインターフェース５０を有する。インターフェース５０は、従来技術を使用して構成され得および電子デバイス４０に取り付けられ得、必要に応じて、インターフェースは、ＣＦＡ，ＰＣＭＩＣＩＡ，ＪＥＤＩＣ，ＩＳＯまたはその他による規格セットに従って構成され得る。組み立てられた場合、ハウジングは、ハウジングの平面および浅い側壁を規定して、インターフェース５０へのアクセスを有する電子デバイス４０のためのリジッドなハウジングを提供する、蓋６０および基部５も有して、薄い直線ソリッドを形成する。一実施形態においては、ＰＣカードは、デジタルカメラまたは携帯電話のような電子デバイスへ挿入するためのフラッシュメモリモジュールを形成するように構成されるＰＣＢを含み得る。例えば、その技術は、約２１．５ｃｍ×２０．０ｃｍ×１．４ｍｍの完成寸法を有する、ＳａｎＤｉｓｋによって製造されるｍｉｎｉＳＤメモリモジュールのようなメモリモジュールを形成するために使用され得る。
【００１５】
図３は、基部５および蓋６０から形成されるハウジングの中に電子デバイス４０を少なくとも部分的に囲むための処理３００を示す。電子デバイス４０は、産業規格または、別の方法に従って製造される（ステップ３０５）。基部５は、例えば、上述の技術を使用して製造される（ステップ３１０）。ステップ３０５および３１０の順序は重要ではなく、電子デバイス４０または基部５のどちらもが最初に製造され得る。
【００１６】
電子デバイス４０は、基部５に配置される（ステップ３１５）。図２を参照すると、一実施形態においては、電子デバイス４０は、電子デバイス４０を蓋６０のオーバーモールディングの間に適した場所に固定するための摩擦フィット（ｆｒｉｃｔｉｏｎ  ｆｉｔ）を提供する、凹部（ｒｅｃｅｓｓ）３０内に設置され得る。凹部３０内に電子デバイス４０を配置することは、より薄いＰＣカード１００をも提供し得る。図６を参照すると、他の実施形態においては、突出（ｒａｉｓｅｄ）部材６１０が、基部６００の上に含まれる（例えば、基部６００の上、または基部６００の中の凹部６２０内）。突出部材６１０は、電子デバイス４０に形成される、対応する凹部を係合させるために、基部６００または凹部６２０の表面から十分に突き出、それによって、電子デバイス４０を蓋６０のオーバーモールディングの間に適した場所に固定する。２つの突出部材６１０が図６に示されるが、任意の数の突出部材が使用され得る。突出部材６１０の形は重要ではなく、例えば、円錐形、半球形、立方体、円柱形、直線、ピラミッド型、または他の部の構成になり得る。代替的に、電子デバイス４０は、基部５上の所望される位置に配置され得、接着剤、真空システム、または他の都合の良い手段の使用によって、適した場所に固定され得る。
【００１７】
図３を再び参照すると、電子デバイス４０が配置される基部５が、蓋６０をオーバーモールドするために使用される射出成形キャビティ（ｃａｖｉｔｙ）内に配置されている（ステップ３２０）。このステップは、基部５が射出成形の中に形成され、および電子デバイス４０が、成形から基部５を除去せず、基部５上に配置された場合、消去され得、蓋６０を形成するために同等の成形が使用され得る。蓋６０は、基部５および電子デバイス４０の上に成形される（ステップ３２５）。シャットオフメカニズムは、電子デバイス４０の少なくとも一部、特に、インタフェース５０のオーバーモールディングを防ぐために使用される。シャットオフメカニズムは、成形が閉じられている場合に電子デバイスの一部に適合する射出成形キャビティの内面の突出部であり得、それによって、任意の成形材料を、シャットオフによってカバーされる電子デバイスのエリアをカバーすることを防ぐ。基部５は、オーバーモールディング処理の間、電子デバイス４０のための位置決め部として機能し、それによって、電子デバイス４０にある位置決めピンおよび対応する穴の必要性を消去し、電子デバイスが動かないようにする。射出が完了した後、成形材料は固まることが可能であり、射出成形４００は開かれ、その結果としてのＰＣカード１００は除去され得る（ステップ３３０）。
【００１８】
射出成形のための例示的な方法および装置の記載は、１９９８年１１月１０日にＣｅｎｔｏｆａｎｔｅに公表された、米国特許番号第５，８３３，９０３号の「Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  Ｍｏｌｄｉｎｇ  Ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ  Ｆｏｒ  Ａｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｄｅｖｉｃｅ  Ｄｉｒｅｃｔｌｙ  Ｏｎｔｏ  Ａ  Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ」において提供され、本明細書中にその全体が参考として援用される。
【００１９】
一実施において、図４Ａおよび図４Ｂに示される、例示的な射出成形装置は、蓋６０をオーバーモールドするために使用され得る。図４Ａおよび図４Ｂを参照して下述される技術が、図５または図６に示される基部を有するＰＣカード（下述される）のような、異なる構成のＰＣカードを形成するために使用され得るが、例示のために、技術は、図１に示されるようなＰＣカード１００を作成するために以下に説明される。図４Ａを参照すると、射出成形４００は、上部プレート４１０および基部プレート４２０を含む。上部プレートは、熱可塑性のような成形材料を、射出成形４００に射出するための経路を提供する、インレット４１５を含む。図４Ｂは、分配ランナー（ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ  ｒｕｎｎｅｒ）４２５およびゲート４２２を含む、上部プレート４１０の内面４１２を示す。ゲート４２２は、分配ランナー４２５を介して、インレット４１５と連絡できる。代替の実施においては、ゲート４２２は、インレット４１５と直接通信できる。ゲート４２２は、熱可塑性材料が、オーバーモールドされた蓋６０の形を形成する、上部成形キャビティ４２４に入ることを可能にする。上部成形キャビティ４２４は、熱可塑性材料が電子デバイス４０の一部をカバーすることを防ぐ、シャットオフメカニズム４２３を含む。シャットオフメカニズム４２３は、成形が閉じられている場合に電子デバイス４０の一部に接触する、上部成形キャビティ４２４の突出エリアであり得、それによって、キャビティが、成形材料を受け取るこのエリアに形成することを防ぐ。
【００２０】
上部プレート４１０は、上部および基部プレートを結合するために、基部プレート４２０に形成される、対応する口径（ａｐｅｒｔｕｒｅ）４３５と係合するように構成されるピン４２８を含む。基部プレート４２０は、蓋６０のオーバーモールディングの間、成形４００内に組立式の基部５を設置するために凹部を４３０含む。電子デバイス４０は、オーバーモールディング処理の間、基部５の上に配置され、必要に応じて基部５に取り付けられる。基部５および電子デバイス４０が、基部プレート４２０の凹部４３０内に配置された後、上部プレート４１０は、対応するアパーチャ４３５に係合されるピン４２８を用いて、基部プレート４２０に固定される。熱可塑性材料は、電子デバイス４０の一部とともに、基部５の平面１０をカバーし、それによって蓋６０を形成するために、インレット４１５を介して成形キャビティ４２４に射出される。蓋６０の厚みは、基部５の表面トポロジによって変化する。例えば、基部５は、側壁および表面特徴の変化する高さを含み得る。一実施形態においては、オーバーモールディングは、基部５からの完成されたＰＣカードの高さを基部５の既存の側壁の約０．２ｍｍ上に増やすように、蓋６０はオーバーモールドされる。
【００２１】
オーバーモールディング材料は、例えば、ＡＢＳのような熱可塑性材料になり得、および基部５と同等の色または異なる色になり得る。射出成形処理の間、熱可塑性材料は、基部５および電子デバイス４０の少なくとも一部と結合する。射出成形処理からの熱および気圧は、成形材料と接触している基部５の表面を融かし、基部５と蓋６０との間の化学結合という結果になる。更に、蓋６０が冷めるにつれて、プラスチックは基部５と蓋６０との間の機械的結合を形成して冷め、それにつれてプラスチックは縮む。同様のプラスチック族からの熱可塑性材料を用いる、基部５を形成するために使用される材料へのオーバーモールディングは、蓋６０と基部５との間の結合を改良し得る。
【００２２】
一実施においては、高圧の結果としての電子デバイス４０へのダメージのリスクは、電子デバイス４０の上の保護シェルを形成するために、低圧においてプラスチックの第１の層を射出することによって減少され得る。プラスチックは、速く固まる、科学的に活性化された熱性セット材料になり得る。高圧におけるプラスチックの第２の層は、オーバーモールドされる蓋の形成を完成するために射出される。第１および第２の層は、単一の成形処理の間（すなわち、基部５および電子デバイス４０を成形キャビティから除去せずに）、または２段階成形処理として形成され得る。
【００２３】
図２は、電子デバイス４０を受け取るための凹部３０を形成する平面セグメント１０に比例する、減少された厚みのエリアを含む基部５の一実施形態を示す。図５に示される他の実施形態においては、基部５００は、開口５２７を除いて、基部５００の全体の周囲に沿って延びている側面５３０を含む。電子デバイスを受け取るための凹部５２０は、凹部の端が基部５００の側面５３０にある開口５２７と一致するように、基部５００に形成され得る。電子デバイス４０は、電子デバイス上のインターフェースが他の電子デバイスとインターフェースすることを可能にするために、開口５２７を介してアクセス可能になるように、凹部５２０内に配置され得る。凹部５２０は、基部５００内の電子デバイスの横の動きを制限し、それによって電子デバイス４０をオーバーモールディング処理の間、静止したまま固定する。電子デバイス４０は、開口５２７の境界を提供し、凹部５２０への部分的第４の側面を形成して、部分的側面５２５のわきの開口５２７に向かって動かないようにする。
【００２４】
図６は、基部６００の他の実施形態を示す。基部６００は、凹領域６２０および凹部６２０の端に近いノッチ６４０を含む平面セグメント６０５を含む。電子デバイスは、蓋のオーバーモールディングの間、基部６００内の電子デバイスの横の動きを制限する凹部６２０内に配置され得る。電子デバイスは、前に説明されたように、電子デバイスにある、対応する凹部と係合するために突出部材６１０を使用することによって、更に、適切な場所に固定され得る。電子デバイスは、インターフェースが、ノッチ６４０を介してアクセス可能であり、従って他の電子デバイスとの電子接続を形成することができるように、基部６００に面するインターフェースを有して、配置され得る。代替的に、電子デバイスが電子デバイスの両側および／または末端にインターフェースを有する場合、インターフェースはノッチ６４０を介して基部側から、および上述されたように、インターフェースが露出されたまま残るように、蓋を形成することによって蓋側からもアクセスされ得る。
【００２５】
図７Ａは、インセットパネル７１０を含むＰＣカード７００の代替的な実施形態を示す。ＰＣカード７００は、基部７２０、蓋７３０、インセットパネル７１０、ならびに基部７２０および蓋７３０によって部分的に囲まれる電子デバイス７４０から形成される。蓋７３０は、電子デバイス７４０のインターフェース７５０を露出するための開口およびインセットパネル７１０のための開口を含む。図７Ｂは、ラインＢ−Ｂに沿ってとられた、ＰＣカード７００の断面図を示す。
【００２６】
インセットパネル７１０は、ラベリングまたはプリントに適したハウジングのバランスに対して対比色（または少なくとも蓋７３０に対して対照的である）を有するハウジングの領域を提供できる。例えば、ＰＣカード７００は、黒い熱可塑性基部７２０および蓋７３０、ならびに対比色においてプリントまたは手書きされる白いインセットパネル７１０を含み得る。従来は、対比色の背景を有するラベル（例、白い背景上の黒いテキストのラベル）を生成することは、白いフィールドを蓋に直接プリントし、白いフィールドの上にテキストをプリントすることを要求する。黒い蓋に白いフィールドをプリントすることは、いくつかのプリント経路（ｐａｓｓ）が掛かり得、追加の時間および費用を要求する。複数の経路の後、白いフィールドは、全体的に不透明であり得なく、または商用の仕様に見合い得ない。更に、複数のプリント処理は、ＰＣカード内に収容されたデリケートな電子デバイスにダメージを与え得る。
【００２７】
次いで図８を参照すると、基部７２０および取り付けられたインセットパネル７１０を有する電子デバイス７４０の組立分解図が示される。基部７２０は、例えば、図２、図５、および図６を参照して上述されたように、電子デバイスを受け取るように構成されている。例示のために、示される基部７２０は、図２の基部５に類似する。電子デバイス７４０の上面の表面積より少ない表面積８３０を有するインセットパネル７１０は、例えば、接着剤を使用して、電子デバイス７４０に取り付けられ得る。代替的に、インセットプラスチックパネル７１０は、インセットパネル７１０の一部または全てが基部７２０の上面と接触するように、配置され得る。
【００２８】
一実施においては、インセットパネル７１０は、基部７２０に形成される凹部内に配置される。凹部は、インセットパネル７１０が、インセットパネル７１０と基部７２０との間に摩擦フィットを形成して凹部内に配置されるように、設計され得る。摩擦フィットは、インセットパネル７１０が基部７２０の上に配置された場合、横に動くことを制限し、インセットパネル７１０は、オーバーモールディング処理の間静止しまま固定される。インセットパネルは、例えば、射出成形またはダイス切断のような従来技術を使用して組立式工法で作られ得、および、例えば、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリカーボネート、ＡＢＳポリカーボネート、スチレン、ポリスチレン、アクリル、ナイロンまたはポリエステルのような熱可塑性材料を含む、任意の適した材料から形成され得る。上記リストは、網羅的ではなく、他の適した材料が使用され得る。一実施においてインセットパネル７１０は、約２１．５ｃｍ×２０．０ｃｍ×１．４ｍｍの寸法を有するＰＣカードとの使用のために、約８ｍｍ×１２ｍｍ×０．１ｍｍ〜０．３ｍｍの寸法を有する。
【００２９】
オーバーモールディングの間、シャットオフメカニズムは、インセットパネル７１０の上面（または少なくとも一部）上に成形することを防ぐために使用される。一実施においては、蓋７３０はインセットパネル７１０と共平面である。オーバーモールディング材料は、例えば、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリカーボネート、ＡＢＳポリカーボネート、スチレン、ポリスチレン、アクリル、ナイロンまたはポリエステルのような熱可塑性材料を含む、任意の適した材料になり得る。上記リストは、網羅的ではなく、他の適した材料が使用され得る。同様のプラスチック族からの成形材料を用いる、基部７２０およびインセットパネル７１０に使用される材料へのオーバーモールディングは、蓋７３０と、基部７２０と、インセットパネル７１０との間の改良された結合を提供する。射出成形処理の間、成形材料は、基部７２０、電子デバイス７４０の一部とともに、インセットパネル７１０の側面（または少なくともその一部）にも結合する。
【００３０】
他の実施においては、インセットパネル７１０は、蓋７３０をオーバーモールディングした後にＰＣカード７００に追加される。電子デバイス７４０を含む基部７２０は、オーバーモールディングのために射出成形４００内に配置される。シャットオフメカニズムは、成形材料が電子デバイス７４０の少なくとも一部の上に積まれることを防ぐために使用され、インセットパネル７１０を受け取るように構成されている凹部が蓋に形成される。インセットパネル７１０は、凹部に挿入され、例えば、接着剤または摩擦フィットを使用して、下にある基部７２０または電子デバイス７４０に取り付けられる。
【００３１】
他の実施においては、蓋または基部は、蓋または基部がインセットパネルを含むように生成され得る。例えば、インセットパネルは、予め成形またはダイス切断され得る。インセットパネルは、次いで射出成形内およびインセットパネルを囲むために成形される蓋または基部内に配置され得る。電子デバイスは、蓋または基部および上述されたようなオーバーモールドされた、対応する基部または蓋に配置され得る。代替的に、インセットパネルを含み、その結果としての蓋または基部は、次いで超音波溶接のような従来技術を使用して、予め成形された、対応する基部または蓋に結合され得る。
【００３２】
ロボットまたはコンピュータ制御された装置は、基部に電子デバイスを配置し、オーバーモールディングのために基部を射出成形に移動し、および／または射出成形からＰＣカードを除去するような、本明細書中に説明されたステップの一部を実行するために使用され得る。
【００３３】
少数の実施形態のみが詳細に上述されたが、他の修正は可能である。例えば、説明された技術は、ハウジングにおける２つ以上の電子デバイスを少なくとも部分的に囲むために使用され得る。ハウジングは、直線ソリッド以外のものとして構成され得る。本明細書中に説明された技術は、「ＰＣカード」を形成するために制限されておらず、任意の電子デバイスを収容するために使用され得る。本明細書中に開示された方法のステップは、異なる順序において実行され得、その上、所望の結果を達し得る。他の実施形態は、添付の請求の範囲の範囲内にあり得る。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１Ａ】図１Ａは、ＰＣカードを示す。
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１Ａに示されるＰＣカードの、ラインＡ−Ａに沿った断面図である。
【図２】図２は、電子デバイスおよびハウジング基部の組立分解図である。
【図３】図３は、電子デバイスをインサート成形するための処理を示すフローチャートである。
【図４Ａ】図４Ａは、射出成形装置の組立分解図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図４Ａの射出成形装置の一部の斜視図である。
【図５】図５は、ハウジング基部を示す。
【図６】図６は、ハウジング基部を示す。
【図７Ａ】図７Ａは、インセットパネルを含むＰＣカードを示す。
【図７Ｂ】図７Ｂは、図７ＡのＰＣカードの、ラインＢ−Ｂに沿った断面図である。
【図８】図８は、電子デバイス、インセットパネル、およびハウジング基部の組立分解図である。
【図１Ａ】
2007525834.tif 000003
【図１Ｂ】
2007525834.tif 000004
【図２】
2007525834.tif 000005
【図３】
2007525834.tif 000006
【図４Ａ】
2007525834.tif 000007
【図４Ｂ】
2007525834.tif 000008
【図５】
2007525834.tif 000009
【図６】
2007525834.tif 000010
【図７Ａ】
2007525834.tif 000011
【図７Ｂ】
2007525834.tif 000012
【図８】
2007525834.tif 000013
【国際調査報告】
2007525834.tif 000014