(57)【要約】  半導体装置の１つ又はそれ以上の切断刃に亘って流体の流れを向けるためのノズル組立体は、半導体装置を切断するために切断刃に向かって突出するよう構成された１つ又はそれ以上のノズルと、各ノズル内に形成された通路とを含み、流体の流れを切断刃の切断縁部上に並びに切断刃の両側部上に同時に向けるために、通路は切断刃を少なくとも部分的に取り囲むよう構成される。
2007522949.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置の１つ又はそれ以上の切断刃に亘って流体の流れを向けるためのノズル組立体であって、
前記半導体装置を切断するために、前記切断刃に向かって突出するよう構成された、１つ又はそれ以上のノズルと、
それぞれのノズル内に形成された通路とを含み、
前記流体の流れを、前記切断刃の切断縁部の上に、並びに、前記切断刃の両側部の上に同時に向けるために、前記通路は、前記切断刃を少なくとも部分的に取り囲むよう構成される、
ノズル組立体。
【請求項２】
前記ノズルはパイプ部材に付着され、且つ、該パイプ部材と流体連絡することで、前記パイプ部材からの前記流体の流れを１つ又はそれ以上の通路を通じて向ける、請求項１に記載のノズル組立体。
【請求項３】
前記切断刃が前記半導体装置をダイシングしている間、前記ノズルは概ね前記半導体装置に向けられる、請求項１に記載のノズル組立体。
【請求項４】
複数のノズルが存在し、且つ、前記半導体装置を切断するために前記切断刃に向かって突出するよう構成され、前記流体の流れを前記切断刃の前記切断縁部の上に並びに前記切断刃の前記両側部の上に同時に向けるために、各ノズルは前記切断刃を少なくとも部分的に取り囲むよう構成された通路を有する、請求項１又は２に記載のノズル組立体。
【請求項５】
冷却流体がノズルを通じて提供される少なくとも１つの切断刃を含み、上記請求項のうちいずれか１項に記載の前記ノズルが用いられる、ダイシング装置。
【請求項６】
互いに平行に位置する複数の切断刃を含み、各切断刃は、冷却流体の提供のために前記切断刃に向けられたノズルを備える、請求項５に記載のダイシング装置。
【請求項７】
前記切断刃は、スペーサによって相互に分離されている、請求項６に記載のダイシング装置。
【請求項８】
前記半導体装置のダイシングのための請求項５乃至７のうちいずれか１項に記載の鋸装置の使用。
【請求項９】
前記半導体装置はパッケージ化され、リードフレームと、カプセル化とを含み、ダイシングは前記カプセル化及び前記リードフレームを通じて方形切断する、請求項８に記載の使用。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概ね、集積回路処理装置に関する。より具体的には、本発明は、基板を複数の集積回路パッケージのダイシング（方形切断）に関連するシステム及び方法の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
キャリア又は回路板のような基板からＩＣチップのような集積回路パッケージを分離するために、シンギュレーション手続きが典型的に遂行される。シンギュレーション中、基板は所定位置に保持されると同時に、個々の集積回路パッケージを形成するために、１つ又はそれ以上の鋸刃が基板を通じて直線を切断する。これは時々「ダイシング」と呼ばれる。
【０００３】
図１は、従来的なダイシング装置２を示す例示的な図面である。ダイシング装置２は、ダイシング手続き中に基板６を保持するための固定具４と、ダイシング手続きを遂行するための鋸組立体８とを含む。鋸組立体８は、典型的に、基板から部分を切断するために、基板６を通じて並進される回転する切断刃１０を含む。切断刃１０は、典型的に、モータ（図示せず）を介して回転するスピンドル１２に取り付けられる。もし１つより多くの刃が用いられるならば、刃間のスピンドル１２上にスペーサを設け得る。その上、ダイシング手続き中に刃１０を冷却するために、鋸組立体８は、切断刃１０から離間する吹付けノズル１６を含み得る。吹付けノズル１６は、切断表面付近で切断刃１０の前縁２０に向けられる流体の流れ１８を生成する。
【０００４】
鋸シンギュレーションは良く機能するが、業界の継続的進歩は、鋸シンギュレーションの限界を示した。例えば、電子市場に最近出現した最先端パッケージング技術の１つであるクワッドフラット無鉛（ＱＦＮ）パッケージは、鋸シンギュレーションが効果的な結果をもたらし得ないことによって妨げられてきた。ＱＦＮでは、ダイシングプロセスは、刃破損、切断品質不良、部分移動、低い供給速度、短い刃寿命、及び、低いスループットから損害を被り得る。これは部分的にはＱＦＮパッケージの構造及び型化合物に起因し、ＱＦＮパッケージは、小さく且つ銅鉛を含み、鋸刃は、基板から個々のＱＦＮパッケージをダイシングするために、型化合物を通じて切断しなければならない。
【０００５】
詳述すれば、現在のダイシングプロセスの１つの問題は、スクラップ材料が刃に投げ入れられ或いは刃と固定具の部分との間に捕捉されるようになり得ることであり、これは刃破損又は不十分な切断品質を招き得る。ダイシングプロセスの他の問題は、過剰な刃摩耗及び不十分な切断品質（例えば、切り屑、ばり）を防止するために、供給速度が低く維持されることである。例えば、ＱＦＮシンギュレーションは、典型的に、新しいダイヤモンドを切断界面に絶えず晒さなければならない特別に配合された刃を必要とする。ダイヤモンドは材料を取り除くので、ダイヤモンドは基板に用いられる材料によって「鈍化」され、刃が通常より高い速度で摩耗するので、剥ぎ落とされなければならない。刃摩耗と切断品質との間の均衡は、刃寿命を伸ばすと同時にばり及び切り屑を最小限化する高価な技術を必要とする、細心の注意を要するトレードオフである。
【０００６】
ダイシングプロセスの他の問題は、基板及び基板から切断された部分が、切断プロセス中に移動し得ることである。理解されるはずであるように、プロセス下では、鋸刃は装置に対して回転し且つ並進する。結果として得られる力ベクトルは、垂直成分及び剪断成分の両方を有し、それらは固定具の保持力を打ち負かし、それによって、部分移動を招き得る。供給速度が増大すると、剪断成分の大きさは比例して増大し、装置保持問題を拡大する。この移動の結果、非適合幾何、損傷、及び、損失部分を作り出し得る。部分が移動しないとしても、切断刃によって生み出される剪断力は、銅鉛を汚し、それによって、非適合部分を作り出す。
【０００７】
ダイシングプロセスの他の問題は、刃が不均衡になり得ること、並びに、不均衡な刃破損、過剰な刃摩耗、及び、不十分な切断品質を招き得ることである。一例として、刃はその両側に位置するスペーサによって不均衡になり得る。不均衡はスペーサの内部又は周囲の流体蓄積によって引き起こされ得る。図２Ａ及び２Ｂに示されるように、スペーサ２２は、スピンドル１２の周りに嵌合する内径２４、及び、刃１０の側面を押し付ける側面から延びる隆起表面２８を含む外径２６を有する環状部材２３から成る。図２Ｃに示されるように、スペーサ２２は、それらの隆起表面２８に沿って刃１０にのみ接触するように設計され、よって、間隙又はキャビティ３０を残す。残念ながら、ダイシングプロセス中、ダイシングプロセスにおいて使用される流体（例えば、流体の流れ２０）は、この間隙３０中に蓄積しがちであり、それによって、刃１０がスピンドル１２を介して回転されるときに不均衡の問題を生み出す。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記に鑑みれば、基板を複数の集積回路パッケージにダイシングするための改良されたシステム及び方法を提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、１つの実施態様において、半導体装置の１つ又はそれ以上の切断刃に亘って流体の流れを向けるためのノズル組立体に関する。ノズル組立体は、半導体装置を切断するために、切断刃に向かって突出するよう構成された、１つ又はそれ以上のノズルを含む。ノズル組立体は、各ノズル内に形成された通路も含む。流体の流れを切断刃の切断縁部上並びに切断刃の両側部上に同時に向けるために、通路は切断刃を少なくとも部分的に取り囲むよう構成される。
【００１０】
本発明は、他の実施態様において、上述のノズル組立体のノズルを通じて冷却流体が提供される少なくとも１つの切断刃を含むダイシング装置に関する。一部の場合には、ダイシング装置は、互いに平行に位置付けられた複数の切断刃を含む。各切断刃は、冷却流体の提供のために切断刃に向けられた別個のノズルを備える。切断刃はスペーサによって相互に分離される。
【００１１】
添付図面と共に以下の記載を参照することによって、本発明を最良に理解し得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明は、一般的に、基板を複数の集積回路装置（例えば、ダイス、パッケージ化されていないチップ、及び、それらの類似物）にダイシングするためのシステム及び方法の改良に関する。システムは、上述の欠点を克服し得る。具体的には、刃破損の減少、切断品質の向上、部分移動の減少、より高い供給速度の可能化、刃寿命の延長、及び、スループットの増大である。ここに記載されるシステムは、ＱＦＮのような無鉛パッケージをダイシングするのに特に適している。無鉛パッケージに向けられているが、システムは、チップスケールパッケージ、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）、フリップチップ、及び、それらの類似物のような他の表面実装装置のためにも適している。
【００１３】
本発明の１つの他の特徴は、切断刃に亘るより良好な流体流れを提供するノズル組立体に関する。ノズル組立体のノズルは、刃の前縁の拡張部分に亘って、並びに、刃の側部の周りにも流体を向ける。ノズルは、長時間に亘って、刃の周りに流体を撹練するのにも役立ち、流体が刃から離れて散乱されるのを防止する。そのようにするとき、刃はより冷たく保たれ、且つ、より良好に潤滑され、それによって、より良好な切断を生み、刃摩耗又は破損を減少し、且つ、供給速度がより高くなるのを許容する。
【００１４】
本発明の他の特徴は、ノズルを刃に対して位置付けるのを助けるノズル調節組立体に対応する。例えば、ノズル調節組立体は、ノズルを刃の中心線に対して整列するのを助け、それによって、流体を刃に亘って均等に分配し、並びに、ノズルが刃に接触しないようにする。
【００１５】
図３乃至１４を参照して、本発明の実施態様を議論する。しかしながら、当業者であれば、本発明はこれらの限定的な実施態様を越えて拡張するので、これらの図面に関してここに与えられている詳細な記載は例示的な目的のためであることを直ちに理解するであろう。
【００１６】
図３は、１つの実施態様に従った基板処理システム５０の単純化されたブロック図である。回路板、膜、セラミック基基板上の金属、及び、それらの類似物を含む多様な種類のストリップ、キャリア、又は、基板上に含まれるパッケージ化された装置を処理するために、基板処理システム５０を用い得る。一例として、ＱＦＮ装置を処理するために、基板処理システム５０を用い得る。
【００１７】
基板処理システム５０は、一般的に、装着／取出しステーション５２、ネスト装着ステーション５４、及び、シンギュレーションステーション５６を含む。装着／取出しステーション５２は、未処理基板がシステムによって受け取られる場所であり、処理済み基板がシステム５０から除去される場所である。ネスト装着ステーション５４は、基板が、多様な処理ステップを通じて基板を支持するネスト上に配置される場所である。シンギュレーションステーション５６は、基板が複数の集積回路パッケージに分離される場所である。例えば、ダイシング手続きを遂行し得る。
【００１８】
システム５０は、ダイシングされたパッケージがさらに処理されるポストシンギュレーションステーション５８を含む。ポストシンギュレーションステーション５８は、広範に異なり得る。例えば、ポストシンギュレーションステーション５８は、バッファステーション６０、洗浄ステーション６２（洗浄及び乾燥）、位置決めステーション６４、検査ステーション６６、及び／又は、それらの類似物を含み得る。
【００１９】
バッファステーション６０は、一般的に、パッケージを２つの異なる処理ステップ間に貯蔵するために用いられる領域である。例えば、シンギュレーション後にパッケージを貯蔵するために、バッファステーション６０を用い得る。洗浄ステーション６２は、一般的に、パッケージが洗浄され乾燥される領域に関する。理解されるべきように、粒子又は塵が方形切断されたパッケージに付着し得る。よって、それらは洗浄される必要がある。位置決めステーション６４は、一般的に、一例として、パッケージを一緒にグループ化するために、それらを分割するために、或いは、それらを所望の場所に移動するために、パッケージを再配置するために用いられる領域に関する。検査ステーション６６は、一般的に、基板及び／又はパッケージが検査される領域に関する。一例として、カメラを含む目視検査システムを用いて、パッケージの目視検査を遂行し得る。
【００２０】
システム５０は、様々なステーション間で、例えば、装着／取出しステーション５２とネスト装着ステーション５４との間、ネスト装着ステーション５４とシンギュレーションステーション５６との間、シンギュレーションステーション５６とポストシンギュレーションステーション５８との間、ポストシンギュレーションステーション５８と装着／取出しステーション５２又はネスト装着ステーション５４との間で、１つ又はそれ以上の移動機構（例えば、ロボット、ステージ等）を含む移動ユニット６８を含み得る。
【００２１】
図４を参照して、システム５０を利用するプロセスをより詳細に記載する。示されるように、複数の基板１０８を含むカセット１１０が、装着／取出しステーション５２の装着部分内に配置され、然る後、基板１０８のそれぞれが、ネスト装着ステーション５４に供給される。一例として、個々の基板１０８をピックアンドプレース装着機（又は類似の搬送機）を介してネスト装着ステーション５４に供給し得る。
【００２２】
基板１０８がネスト装着ステーション５４にあるや否や、個々の基板１０８は、ネスト１１２上に装着される。ネスト１１２は、例えば、米国特許第６，１８７，６５４号及び第６，３２５，０５９号に図示され記載されたネストの１つであり得る。それらの特許を参照としてここに引用する。これらのネストは、そこに取り付けられた位置決めピン１１６を含み、それは基板をネストに対して整列するのに役立つ。位置決めピンは、基板内の位置決め孔によって受容される。代替的に、図４に示されるように、ネスト１１２は、位置決めピンを含まず、むしろ位置決めピン１１６を一時的に貫通して受容する位置決め孔を有する、ピンなしネストであり得る。基板１０８をネスト１１２に整列し得るよう、位置決めピン１１６は、位置決め孔を通じて一時的に位置決めされる。整列されるや否や、位置決めピン１１６は位置決め孔から除去される（或いはその逆である）。これは位置決めピン１１６をダイシングプロセスと干渉しないようになされる。例えば、それらは切断装置の動作を妨げ得るし、或いは、それらはスクラップ材料を切断刃の周りに捕捉し、刃破損を引き起こし得る。
【００２３】
詳述すれば、位置決めピン１１６は、ネスト１１２というよりむしろ、事前段階ピンホルダ１１８上に配置される。よって、位置決めピン１１６は、ネスト装着ステーション５４内に位置する事前段階ピンホルダ１１８と共にあり、ネスト１１２と共にないので、位置決めピンは、シンギュレーション中に干渉しない。しかしながら、ネスト１１２は、位置決めピン１１６を受容するための対応する位置決め孔を含む。しかしながら、これらはシンギュレーション中に問題を引き起こさない。何故ならば、それらはシンギュレーション中に基板１０８と結合せず、それらは切断装置の前で上向きに延びないからである。ネスト１１２がピンホルダ１１８上に位置するとき、位置決めピン１１６は位置決め孔を通過し、ネスト１１２から延びる或いは突出する。位置決めピン１１６は、それによって、それらがあたかもネスト１１２上に恒久的に位置するかのように、それらの整列機能を遂行する。
【００２４】
基板１０８がネスト１１２に正しく位置決められるや否や、典型的には、位置決めピン１１６が除去される前に、基板１０８をその整列位置に固定するために、カバー１１９が基板１０８及びネスト１１２を上に配置される。カバー１１９は、基板１０８をネスト１１２とカバー１１９との間に挟持する力をもたらし、それによって、基板１０８が整列位置から外れて移動するのを防止する。基板１０８が整列され、ネスト１１２に固定されるや否や、ピン１１６が取り除かれる。然る後、カバーされたネスト１１２は、シンギュレーションステーション５６内に装着される。一例として、カバーされたネスト１１２を持ち上げ、且つ、それをシンギュレーションステーション５６に移動する移動機構（又は類似の搬送機）によって、カバーされたネスト１１２を装着し得る。
【００２５】
シンギュレーションステーション５６内になるや否や、基板１０８はチャック１２０上に配置される。チャック１２０は、ネスト１１２を受容し、且つ、切断シーケンスの前後に基板１０８及び方形切断されたパッケージを保持するために真空を提供するように構成されている。１つの構造において、チャック１２０は、真空保持板１２２と、複数の真空台１２４とを含む。真空台１２４は、真空保持板１２２の上に延び、切断刃又は複数の切断刃を収容するサイズとされた切断通路１２６によって分離されている。ネスト１１２が真空保持板１２２上に配置されるとき、真空台１２４はネスト１１２を通じて突出し、それによって、基板１０８をネスト１１２の上面より上方に上げる。真空台１２４のそれぞれは、典型的に、ネスト１１２内の個々のグリッド開口を通過する。開口及び真空台の数は、基板上に位置するパッケージの数に概ね対応する。真空台１５０の頂面は、切断されるべきパッケージの円滑な下面と真空封止を形成し、真空がオンにされるとき、パッケージが真空台１２４の頂面に確実に保持されることを可能にする。それぞれの真空台１２４内の真空ポートを通じて、吸引力が生成される。ネスト１１２がチャック１２０上に配置されるや否や、切断操作に備えるために、ネスト１１２からカバー１１９を取り除き得る。
【００２６】
切断操作中、基板１０８は、１つ又はそれ以上の鋸装置１３０を介して、複数のパッケージに分離される。各鋸装置１３０は１つ又はそれ以上の切断刃１３２を含み、その各々は流体で吹き付けられ、切断中に刃１３２を冷却し潤滑するのを助ける。流体は、典型的には、１つ又はそれ以上のノズル１３４を用いて吹き付けられる。ノズルは、管、パイプ、又は、他の類似の物品であり得る。一般的には、各切断刃のためのノズルがある。ノズルは互いに分離され離散的であり得るし、或いは、代替的に、それらを単一の集積部材に一体化し得る。切断刃１３２は、軸１３６について回転し、且つ、基板１０８を個別ピースに方形切断するために、基板１０８を通じて並進するよう配置される。並進中、鋸刃１３２は、真空台１２４間の切断通路１２６内に配置される。基板１０８はネスト１１２の頂面よりも僅かに上方に上げられるので、鋸刃１３２は、ネスト１１２又は鋸刃１３２のいずれかに損傷を与える危険性なしに、基板１０８の厚さの下に突出する。
【００２７】
基板１０８のシンギュレーションを実施するために、鋸装置１３０及びチャック１２０を多様な方法で移動し得る。基板１０８を通じて刃１３２を駆動するために、これらの構成素子のそれぞれを並進し得るし、これらの基板１０８に直角切断を行い得るよう、これらの構成素子のそれぞれを回転し得る。一例として、鋸装置を移動するためにロボット組立体を構成し得るし、チャックを移動するために段階を構成し得る。単一の鋸装置１３０が用いられる実施態様では、基板を２つの方向（例えば、ｘ方向及びｙ方向）に切断し得るよう、鋸装置又はチャックを（例えば、９０度）回転し得る。２つの鋸装置１３０が用いられる実施態様では、基板１０８を（例えばｘ軸に沿って）第一方向に切断するために、鋸装置の一方は第一向きに配置され、基板１０８を（例えばｙ軸に沿って）第二方向に切断するために、他方の鋸装置１２０は第二向きに配置される。第二鋸装置を用いて第二の組の切断を行い得るよう、チャックは、典型的には、第一鋸装置を用いて第一の組の切断が行われた後で回転される。
【００２８】
１つの具体的な切断操作中、第一鋸は切断位置に下げられる。例えば、刃が概して基板に極めて近接する所望の切断高さに達するまで、ロボットが第一鋸装置をｚ方向に移動する。次に、切断は所望の回転速度で回転され、冷却剤及び／又は潤滑剤が刃の上に吹き付けられる。然る後、基板が刃を通過するよう、チャックは並進される。チャックは、切断刃の１回の通過を行い、次に、全ての所望の切断が行われるまで、切断刃の別の通過を行うために切り込む。第一組の切断の完了後、切断刃及び吹付けノズルは止められ、第一鋸が上げられる。然る後、チャックは９０度回転される。回転後、第二鋸が切断位置に下げられる。例えば、刃が概して基板に極めて近接する所望の切断高さに達するまで、ロボットが第二鋸装置をｚ方向に移動する。次に、切断刃は所望の回転速度で回転され、冷却剤及び／又は潤滑剤が刃の上に吹き付けられる。然る後、基板が刃を通過するよう、チャックは並進される。チャックは切断刃の１回の通過を行い、次に、全ての所望の切断が行われるまで、切断刃の別の通過を行うために切り込む。第一切断及び第二切断は直角であるので、パッケージは効果的に基板から方形切断される。理解されるべきように、もし刃が各鋸装置で均一に離間するならば、正方形部分が生成され、もし刃が異なって離間するならば、長方形部分が生成される。
【００２９】
基板１０８が部分に方形切断された後、頂部カバー１４０が、基板１０８の切断されたダイスを含むネスト１１２の上に配置され、真空が止められる。頂部カバー１４０は、典型的には、個々の分離されたパッケージを押さえ付ける接触ポストを有する。頂部カバー１４０、ネスト１１２、及び、それらの間に位置する切断パッケージの組み合わせは、カバーされたネスト固定具を形成する。カバーされたネスト固定具をチャック１２０から持ち上げることによって、個々のパッケージは、ネスト表面に戻って降下することが許容され（もはや真空によって固定されない）、それらはネスト表面でネスト１１２内の開口を取り巻く壁によって保持される。保持壁は、それらの縁部によって各切断パッケージを確実に保持し、それによって、切断パッケージの並進的且つ回転的な動作を阻止する。保持壁によって実質的に不動に保持され、且つ、頂部カバーの接触ポストとネスト１１２との間に捕捉される切断パッケージは、如何なる動作をも生じることなしに、さらに処理される（例えば、洗浄され、水洗され、乾燥される）。さらに、パッケージは、保持壁によって実質的に不動に保持されるので、方形切断されたパッケージは整列され、且つ、例えば、ピックアンドプレース装着機を用いて、頂部板１４０が最終的に取り除かれるとき、いつでもネスト１１２から取り除かれることができる。
【００３０】
図５を参照して鋸装置１３０をさらに詳細に記載する。鋸装置１３０は、一般的に、切断刃１３２のための回転をもたらすために軸について回転するスピンドル１５８を有するモータ１５０を含む。切断刃１３２は、スピンドル１５８に取り付けられている。スピンドル１５８は、切断刃が切断時に滑らないよう、刃１３２を空間的に離間し、且つ、切断刃１３２を保持するよう構成された１つ又はそれ以上のスペーサ１６０を含む。スペーサ１６０及び刃１３２は、典型的には、軸１３６に沿って軸力をもたらす係止ナットによって所定位置に係止され、それによって、スペーサ１６０及び刃１３２を一緒に挟持する。殆どの場合、モータ１５０はスピンドル筐体１５２に取り付けられ、スピンドル筐体は鋸装置（複数の鋸装置）１３０に動作をもたらすよう構成された移動機構に結合され得る。
【００３１】
任意の数の刃１３２を用い得る。一般的に、より多くの刃１３２はサイクル時間の減少と同じである。従って、システムのサイクル時間を減少するために、複数の切断刃１３２は好適には平行に用いられる。例えば、鋸１３０は、並んで位置する２つ又はそれ以上の切断刃１３２を含み、方形切断されるパッケージの所望の幅に対応する間隙をそれらの間に備え得る。これは時々「ピッチ」と呼ばれる。一部の場合には、刃１３２の数は、基板１０８の行又は列に位置するパッケージの数に対応する。例えば、１０×１０配列では、鋸組立体１３０は、少なくとも１０個の刃１３２を含み得る。しかしながら、これは要件ではなく、刃１３２の数は各装置の特定な必要に応じて変化し得る、即ち、パッケージの行よりも少ない刃１３２があり得るし、パッケージの行よりも多い刃があり得る。パッケージよりも少ない刃１２２がある場合には、特定の方向において基板１０８の切断を完了するために、１回よりも多い通過を行うようにシステムを配置し得る。
【００３２】
鋸装置１３０は、冷却剤又は潤滑剤をそれぞれの刃１３２の上に吹き付けるための吹付けノズル組立体１６４も含む。冷却剤又は潤滑剤は、例えば、水に対応し得る。吹付けノズル組立体１６４は、一般的に、各切断刃１３２のために、吹付けノズル１６８を含む。吹付けノズル１６８は、流体を刃１３２に分配するために、１つ又はそれ以上のホース１７６を介して、流体源１７４に流体的に結合される。一部の場合には、それぞれの吹付けノズル１６８は、別個の離散的な構成素子である。他の場合には、吹付けノズル１６８は一緒にグループ化され、単一部分として一体的に形成される。両方の場合には、それぞれの吹付けノズル１６８を、ホース１７６から流体を受け取り且つ流体を各吹付けノズル１６８を通じて向ける中央マニフォルド１７０に流体的に結合し得る。
【００３３】
１つの実施態様において、それぞれの吹付けノズル１６８は、流体の流れを切断刃の切断縁部と切断刃の側部に同時に向けるよう、切断刃１３２を少なくとも部分的に取り囲むよう構成された通路１６９を含む。吹付けノズル１６８は、例えば、切断刃が通路１６９内にあるときに切断刃を取り囲む側壁及び／又は底壁を含み得る。
【００３４】
吹付けノズル組立体１６４は、一般的に、ノズル１６８を切断刃１３２に対して精密に配置するよう、スピンドル筐体に取り付けられる。一部の場合には、吹付けノズル組立体１６４の位置は刃１３２に対して固定され、他の場合には、吹付けノズル組立体１６４の位置は、刃１３２に対して調節可能である。後者の場合には、吹付けノズル組立体の位置が刃１３２に対して調節されることを可能にする微調節位置決め装置１８０を介して、吹付けノズル組立体１６４をスピンドル筐体１５２にも取り付け得る。一例として、ノズル１６８を刃１３２の上で中心化し、それによって、刃１３２の表面との流体接触を最適化し、並びに、刃１３２がノズル１６８と接触するのを防止するために、吹付けノズル１６８を線１８２に沿って直線的に移動し得る。
【００３５】
図６Ａ及び６Ｂは、本発明の１つの実施態様に従った、ピンなしネスト組立体２００の斜視図である。ピンなしネスト組立体２００は、一般的に、ピンホルダ板２０２と、ピンホルダ板２０２と一時的に結合するよう構成されたネスト２０４とを含む。図６Ａは、ピンホルダ板２０２から分離されたネスト２０４を示し、図６Ｂは、ピンホルダ板２０２上に取り付けられたネスト２０４を示している。ピンホルダ板２０２は、基板装着領域内に位置するのに対し、ネスト２０４はそこから可動である。換言すれば、ネスト２０４は基板２２０を移動し、様々なステーションの間で部分を切断するために用いられる。
【００３６】
ピンホルダ板２０２は、受容面２０６と、受容面から延びる複数の位置決めピン２０８とを含む。ネスト２０４は、グリッド配置２１２を取り囲む支持構造２１０を含む。支持構造２１０は、ピンホルダ板２０２上の位置決めピン２０８と一致する複数の位置決めピン２１４を含む。ネスト２０４がピンホルダ板（図６Ｂ）上に位置付けられるとき、ネスト２１８の底面は、ピンホルダ板２０２の受容面２０６と係合し、位置決めピン２０８は、位置決め孔２１４を通過して、ネスト２０４の頂面２１６の上に出る。
【００３７】
ネスト２０４及び板２０２が結合されるとき、位置決めピン２０８はネスト２０４の頂面２１６の上に突出するので、位置決めピンを含むネストに類似して、基板２２０をネスト２０４上に正しく位置決めるために、位置決めピン２０８を用い得る。換言すれば、位置決めピン２０８の頂部２２２、即ち、表面２１６の上に延びる部分を、基板２２０上に位置する位置決め孔２２４内に配置し得る、即ち、基板をネストに対して位置決めするために、頂部は基板上の位置決め孔と係合する。位置決めピンの数は、典型的に、各システムの所望の必要に応じて変化する。頂部２２２は、位置決め孔２０４を位置決めピン２０８のベース２２６の上で案内するのを助けるテーパ付き区画を含み得る。ベースは、一般的に、位置決め孔２２４のサイズ及び寸法と一致するサイズ及び寸法を有する。従って、基板２２０はネスト２０４に対して正確に位置付けられる、即ち、横シフトがない。代替的に、テーパ付き区画は、位置決め孔のサイズ及び寸法と一致する部分を含み得る。
【００３８】
ネスト２０４をピンホルダ板２０２上で正しく整列し支持するために、ピンホルダ板２０２は、ネスト２０４上のパイロット位置決め孔２３２内に配置される１つ又はそれ以上のパイロット位置決めポスト２３０も含む。パイロット位置決めポスト２３０のベース区画の上にパイロット位置決め孔２３２を案内するのを助けるために、パイロット位置決めポスト２３０は、テーパ付き区画を含み得る。ベース区画はパイロット位置決め孔と類似するサイズ及び寸法とされることで、それらの間のシフトが防止される。位置決めポストの数は広く変化し得る。例証されている実施態様では、ピンホルダ板２０２の対向する隅部に配置された２つのパイロット位置決めポスト２３０がある。この構造はネストを既知のｘ位置及びｙ位置に位置するのに役立つ。パイロット位置決めポスト２３０及びパイロット決めピン２０８は、典型的に、ピンホルダ板２０２内の空所に嵌入される。
【００３９】
ネスト２０４を参照すると、ネスト２０４は、基板２２０及び基板から切断されてネスト２０４内に位置するパッケージの動作を並進的に且つ回転的に減少するよう構成され或いは別な状態に配置されている。基板２２０がネスト２０４に対して正しく位置決められるとき、基板２２０はグリッド配置２１２に対して位置する。グリッド配置２１２は開口２３４を定め、開口は基板２２０から切断されたパッケージ２２１を収容する。換言すれば、基板２２０のパッケージ２２１は、それらが基板２２０から切断された後、少なくとも部分的に開口２３４内に配置される。殆どの場合、ネスト開口２３４は、パッケージ２２１と実質的に同一形状のフットプリントを有する。開口２３４の数は広く変化し得るが、一般的には、基板２２０上に位置するパッケージの数に対応する。各開口は１つのパッケージを効果的に「保持」する。
【００４０】
詳述すれば、ネスト開口２３４は、ネスト２０４の厚さを通じて形成される。パッケージ２２１が抜け落ちるのを防止するために、各ネスト開口２３４のサイズは、パッケージ２２１の寸法よりも僅かに小さい寸法とされている。殆どの場合に、各開口２３４は、保持壁（図示せず）によって取り囲まれ、それはネスト２０４の頂面上に配置される。保持壁は、パッケージが、ネスト開口２３４の上に位置しながらネスト２０４の頂面上に位置するが、個々のパッケージ２２１の並進的及び回転的な動作を制限するために、その縁部を保持壁内に保持させるよう配置される。
【００４１】
基板２２０がネスト２０４と整列するや否や、ネスト２０４に対する基板の正しい位置を維持するよう、基板２２０をネスト２０４に固定するために、カバー（図示せず）を用い得る。カバーは、基板移動中、ネスト２０４と係止したままである。ネストが真空保持板上に配置され且つ真空が付けられ、それによって、基板２２０を真空チャックに対して固定するとき、カバーは取り除かれる。カバーは、例えば、ネスト及び／又は基板内の対応するピン及び孔を係合するための位置決めピン又は孔を含むパッドを含み得る。パッドは、典型的に、基板を係合するための結合面を含む、即ち、基板をネストに対して保持するために、結合面は基板に対して押圧される。
【００４２】
本発明の他の特徴は、流体を鋸装置の切断刃の上に向けるためのノズルの設計に関する。流体の流れは、刃を冷却すると共に、切断プロセスを促進するために、それらを潤滑する働きをする。流体の流れは、刃及び基板から微粒子を洗浄する働きもする。理解されるべきように、熱のような望ましくない副産物及びかなりの量の微粒子が、切断プロセス中に生成される。より具体的には、ここに記載されるノズルは、刃の側部を十分に冷却し、洗浄し、且つ、潤滑し得ないことの多い現在のノズル設計の問題を克服するために、刃の周りの流体の流れ速度及び流れ特性を向上するよう構成されている。
【００４３】
図７は、本発明の１つの実施態様に従ったノズル組立体３１０の斜視図である。ノズル組立体３１０は、パイプ部材３１２と、ノズル部材３１４とを含む。パイプ部材３１２は流体をノズル部材３１４に分配するよう構成され、ノズル部材３１４は流体を各切断刃に向けるよう構成されている。ノズル部材３１４は、複数のノズル３１５を含み、各ノズルは、その内部に形成された通路３１６を有する。通路３１６はパイプ部材３１２に流体的に結合され、切断刃を受容するサイズ及び寸法とされている。操作中、通路３１６はパイプ部材３１２から流体を受け取り、流体を切断刃の周囲に分配する。換言すれば、流体はパイプ部材３１２を通じてノズル部材３１４に向けられている。ノズル部材３１４内にあるや否や、流体は各ノズル３１５の内部に形成された通路３１６を通じて、通路３１６内に配置された切断刃の上に強制的に出される。
【００４４】
図８Ａ及び８Ｂは、それぞれ、図７のノズル組立体３１０を利用するダイシング組立体３１７の等角図及び側面図である。ダイシング組立体３１７は、スペーサ３１１によって分離され且つ回転スピンドル３２０に付着された１つ又はそれ以上の切断刃３１８を含む。ダイシング組立体３１７のスピンドル筐体３２２に取り付け得るノズル組立体３１０は、それぞれの切断刃３１８を受容するよう配置されている、即ち、切断刃３１８はノズル３１５の通路３１６内に部分的に配置されている。切断刃３１８が回転するとき、流体はパイプ部材３１２を通じて、さらに、ノズル３１５の通路３１６を通じて強制的に出される。刃３１８が通路３１６内にあるとき、それぞれのノズル３１５は刃３１８を部分的に取り囲むので、流体は、刃３１８の縁部及び刃３１８の両側部の少なくとも一部の両方に沿って強制的に向けられる。このようにして、従来的なノズルを用いるときよりも多くの流体が刃３１８に接触する。この結果、刃３１８の冷却の向上、並びに、微粒子物質のより良好な除去及びより良好な潤滑が得られる。
【００４５】
図９Ａ乃至９Ｉを参照してノズル組立体３１０の具体的な実施態様を今やより詳細に記載する。図９Ａ及び９Ｂに示されるように、ノズル組立体３１０を形成するために、ノズル部材３１４は、パイプ部材３１２に取り付けられている。パイプ部材３１２は、その一端部にある入口３２４と、入口３２４からパイプ部材３１２の側部にある開口２８に延びる流体通路３２６とを含む。ノズル部材３１４は、開口３２８でパイプ部材３１２に取り付けられている。ノズル部材３１４は、開口３２８内に配置されるためのサイズ及び寸法とされた流体受容端部３３０を含み得る。開口内にあるや否や、ノズル部材３１４はパイプ部材３１２に固着され且つ封止されて、単一の一体化ユニットを形成する。操作中、入口３２４は流体源に接続され、流体をノズル３１５内のそれぞれの通路３１６から強制的に出すために、流体は流体通路３２６を通じて並びにノズル部材３１４の流体受容端部３３０を通じて強制的に出される。
【００４６】
単一の細長部材として示されるノズル部材３１４をステンレス鋼から組み立て得るが、本発明は、パイプ部材３１２と融和性のある任意の材料から成り且つダイシング環境に耐え得るノズル部材３１４の構造を意図する。一例として、ステンレス鋼の代わりに、他の金属又はプラスチックを用い得る。ノズル３１４及びパイプ３１２がステンレス鋼のような金属から成る実施態様では、ノズル３１４の本体を通じて通路を簡単に切断し得るし、例えば、ノズル部材とパイプ部材との間の界面で、後端部３３０をパイプ３１２に簡単に溶接し得る。
【００４７】
図９Ｃ乃至９Ｅは、パイプ部材３１２の動作をさらに詳細に説明するために、パイプ部材の様々な図面を例証している。パイプ部材３１２は、そこを通じて延びる流体通路３２６を有するパイプとして形成されている。パイプ部材３１２を流体源に流体的に結合し得るよう、パイプ部材３１２の入口３２４はフィッティングを受容可能である。入口と反対側の端部は、蓋を被せられ或いは他の方法で閉塞されている。従って、流体通路３２６を通じて流れる流体は、パイプ部材３１２の側部にある開口３２８を通じて強制的に出される。端部ノズル部材３１４がパイプ部材３１２内の開口３２８内に挿入されるときにノズル部材３１４のための受容表面を形成するために、開口３２８を含むパイプ部材３１２の側部は平坦面を形成している。
【００４８】
図９Ｆ乃至９Ｉは、ノズル部材３１４の動作をさらに詳細に説明するために、ノズル部材の様々な図面を例証している。ノズル部材３１４は、一緒にグループ化された複数の一体的なノズル３１５を含む。各ノズル３１５は、刃受容部分３５２と、流体通路部分３５４とを含む。刃受容部分３５２は、通路３１６を含む。流体通路部分３５４は、流体をパイプ部材３１２から刃受容部分３５２の通路３１６に向ける通し穴、開口、又は、スロット３５５を含む。スロット３５５は、一般的に、パイプ３１２から流体を受容するための入口３５６と、流体を刃受容部分３５２の通路３１６に分配するための出口３５８とを含む。図示されていないが、一部の場合には、各スロット３５５を通じる流れを配向し且つ等化するのを助けるために、入口３５６とパイプ部材３１２との間で入口３５６の前に、キャビティ又は貯蔵庫を配置し得る。一部の場合には、スロット３５５の断面領域は、従来的な吹付けノズル（例えば、従来的なノズルは約ｍｍ２を有する）にある孔の断面領域よりも大きくされる。これは流れ速度が増大されるのを可能にし、従って、より大きな容量の流体が刃に分配されるのを可能にする。理解されるべきように、より多くの流体は、典型的に、冷却及び潤滑の双方を増大しし、切断領域から材料を除去するのも助ける。
【００４９】
刃受容部分３５２の通路３１６は、それぞれ、切断刃３１８を収容するサイズ及び形状とされている。より具体的には、各通路３１６は、その内側に刃３１８を封入するのに十分な幅３６２と、流体を刃３１８の両側部に沿って向けるのに十分な深さ３６４とを有する。従って、流体は切断刃の縁部に向けられるのみならず、刃の両側部にも向けられる。さらに一層詳述すれば、刃受容部分３５２の通路は、側壁３６０及び底壁３６２を含む幾つかの壁によって形成されている。側壁３６０及び底壁３６２は刃を取り囲むように構成され、よって、流体を切断刃の周囲に押し出すのに役立つ、即ち、流体を切断刃とのより大きな接触（時間、領域等）に保つ。従来的なノズルを用いて刃から離れて偏向される流体は、今や刃の上に方向転換される。従って、刃を洗うために、より大きな容量の流体を用い得る。側壁及び底壁の形状を広く変更し得る。それらは円形、段付き、角度付きであり得るし、或いは、それらは直線的又は（図示のように）実質的に平面的であり得る。平面的であるとき、側壁は刃と実質的に平行である。
【００５０】
その上、通路３１６、従って、ノズル３１５は、刃３１８の間の距離又はパッケージの幅に対応して、相互にある距離３６６離間している。その上さらに、ノズル３１５の刃受容部分３５２は、ノズル３１５がダイシング組立体の部分と干渉しないよう、スロープ付き又はテーパ付き区画を含み得る。例えば、ノズル３１４がダイシング組立体のスペーサ３１１に衝突しないよう、ある角度３６８をノズル３１４の正面頂部から切り欠き得る。
【００５１】
図９に示される実施態様は限定ではなく、それは各切断操作の特定の必要に応じて変化し得ることが留意されなければならない。一例として、一部の場合には、通路の底壁を除去し、それによって、通路よりもむしろ切欠きを形成することが望ましくあり得る。しかしながら、これは底壁を有するノズルとしては同様に働かないと考えられる。
【００５２】
図１０は、操作時のノズル３１４のさらなる詳細を例証している。上記されたように、ノズル３１４が切断刃３１８を部分的に取り囲むよう、切断刃３１８は通路３１６内に配置されている。次に、流体は通路３１６を通じて切断刃３１８に向けられる。刃３１８が基板３７８を切断するために回転すると、熱が発生し、微粒子物体が生成される。流体は刃３１８を潤滑するように作用し、生成された熱及び微粒子物体を刃３１８の縁部及び両側部から取り除く。
【００５３】
流体を刃３１８上により効果的に向けるために、ノズル３１４は、通路３１６が刃３１８を取り囲むと同時に、ダイシングプロセスの様々な空間的な制約を満足するよう構成される。例えば、角度３６８は、ノズル３１４とスペーサ３１１との間の間隙３７４を許容するように設計される。これはノズル３１４がスペーサ３１１に接触することを防止し、流体が通路３１６から刃３１８の上に流れ出る空間も可能にする。同様に、ノズル３１４がダイシング中に基板３７８に対してスクラップになるのを防止するよう、ノズル３１４は間隙３７６を備えて設計される。間隙３７６及び／又はノズル３１５の幅も、ノズル３１５が、ダイシング中に基板３３８を位置決めするために一般的に用いられる位置決めピン３８２と接触しないようにする。
【００５４】
図１１は、図１０に対して直角な図面を例証しており、図１１では、例えば、上述されたピンなしネストではなく従来的なネストが使用されるときに、位置決めピン３８２がさらなる他の設計上の制約をもたらすのを見ることができる。具体的には、位置決めピン３８２は刃３１８の間に配置されることが多いので、ノズル３１４は、ダイシング中にピン３８２と接触することを防止する切欠き２３２を備えて設計される（切欠き２３２は図９Ｉ中に見られる）。
【００５５】
本発明の他の特徴は、ダイシング中に用いられる流体の組成を含む。上述のように、刃３１８を冷却し、洗浄し、且つ、潤滑するために、流体はパイプ３１２及びノズル３１４の通路３１６を通じて注入される。この流体は単純に水であり得る。しかしながら、特定の追加的な化合物の存在は、流体の所望の特性を強化するよう作用する。よって、本発明は、ダイシングにおいて用いられる流体の冷却、潤滑、又は、微粒子除去能力を強化するよう作用する如何なる化合物の追加も意図する。例えば、既知の石鹸又は他の洗浄溶液の追加は、流体の潤滑能力及び洗浄能力の双方を向上するよう作用する。Ｍｉｒａｃｈｅｍ（ＴＭ）又はＣａｓｔｒｏｌ（ＴＭ）によって製造されるような潤滑剤の追加も、潤滑を向上するよう作用する。従って、本発明は、ダイシングプロセスを向上するために流体の特性を変更するこれらの及び他の如何なる化合物のつ以下をも意図する。
【００５６】
本発明の他の特徴は、吹付けノズルを切断刃に対してきめ細かく位置決めすることを含む。流体がそれぞれの刃により均一に供給されるよう、ノズル、よって、刃の上の流体の流れをより良好に中心化するために、これを行い得る。
【００５７】
図１２Ａ乃至Ｃは、本発明の１つの実施態様に従ったノズル調節組立体４００の図面である。図１２Ａ及び１２Ｂは、ノズル調節組立体４００の異なる斜視図であるのに対し、図１２Ｃは、ノズル調節組立体４００を構成する部分を示す展開斜視図である。ノズル調節組立体４００は、切断刃に対する吹付けノズル組立体の位置を調節するよう構成されている。調節は、典型的には、切断シーケンス（組立）の前に遂行される。
【００５８】
ノズル調節組立体４００は、スピンドルブラケット４０２を含む。示されていないが、スピンドルブラケット４０２は、典型的には、例えば、鋸装置に関連するスピンドル筐体のようなスピンドル組立体に取り付けられる。スピンドルブラケット４０２は、切断刃に対する吹付けノズル組立体の大雑把な位置を設定するよう構成される。
【００５９】
ノズル調節組立体４００は、例えば、図７に示される組立体のような吹付けノズル組立体を支持するためのノズルブラケット４０４も含む。ノズルブラケット４０４は、入口及び出口の間に流体（冷却剤及び／又は潤滑剤）を通すよう構成されている。入口は、一般的に、流体源からのホースを受容するための入口カップリング４０６と、ノズル調節組立体の端部を受容するための出口カップリング４０８とを含む。入口カップリング４０６及び出口カップリング４０８の双方は、ブラケット本体４１０に取り付けられている。ブラケット本体４１０は、入口から出口までの流体通路４１２を含む。流体通路４１２は、流体を入口から出口に向けるよう構成されている。ブラケット本体４１０は、スピンドルブラケット４０２に付着するための構造も提供している。
【００６０】
１つの実施態様において、切断刃位置に対する吹付けノズル位置を微調節し得るよう、ノズルブラケット４０４、より具体的には、ブラケット本体４１０は、スピンドルブラケット４０２に可動に結合されている。殆どの場合に、ノズルブラケット４０４は、スピンドルブラケット４０２に対して直線的に移動する。ノズルブラケット４０４を単一の軸又は複数の軸に沿って移動させ得る。例えば、ノズルブラケット４０４をｙ軸に沿ってのみ移動するように構成し得るし、或いは、それを２つの軸（ｘ及びｙ）又は全ての３つの軸（ｘ、ｙ、及び、ｚ）に沿って移動するよう構成し得る。それをｘ、ｙ、及び、ｚ軸について回転するようにも構成し得る。
【００６１】
例証されている実施態様において、ノズルブラケット４０４、より具体的には、ブラケット本体４１０は、スピンドルブラケット４０２に対して並進するよう構成されている。並進の向きは、スピンドル及び切断刃（例えば、ｙ軸）と平行である。この方向における並進を許容することによって、吹付けノズル組立体を切断刃の切断縁部に対してより精密に配置し得る。換言すれば、吹付けノズルをそれぞれの切断刃の中心線に対して可能な限り近接して適切に配置するために、吹付けノズル組立体を直線的に移動し得る。
【００６２】
詳述すれば、ノズルブラケット４０４は、微調節並進機構４１４を介してスピンドルブラケット４０２に可動に結合されている。微調節並進機構４１４は、回転運動を直線運動に変換するよう構成されている。微調節並進機構４１４は、走行筐体４１６と、調節筐体４１８と、微調節ノブ４２０とを含む。走行筐体４１６は、スピンドルブラケット４０２に摺動可能に結合されている。走行筐体４１６上に位置する走行溝４２２と、スピンドルブラケット４０２上に位置するスライダ４２４とを介して、これを達成し得る。摺動運動を生成するために、走行溝４２２はスライダ４２４と結合する。スライダ４２４及び溝４２２は、典型的には、走行筐体４１６がスピンドルブラケット４０２に保持され続けるように設計される。例えば、スライダ４２４及び走行溝４２２は、走行筐体４１６をスピンドルブラケット４０２に摺動可能に保持するために、テーパ付き或いはスロープ付き部分を含み得る。
【００６３】
走行筐体４１６は取付構造４２６を含み、ノズルブラケット４０４は取付構造に取り付けられる。殆どの場合、ノズルブラケット４０４は、１つ又はそれ以上のねじ又はボルト４２８を用いて、走行筐体４１６に取り付けられる。ノズルブラケット４０４のＺ位置を走行筐体４１６に対して、よって、スピンドルブラケット４０２に対して調節可能であるよう、ノズルブラケット４０４は、スロット４３０を含み得る。例えば、ノズルブラケット４０４がスロット４３０を介して走行筐体４１６に対して摺動するのを許容するよう、ねじを緩め得る。所望の高さが見い出されるや否や、この高さを維持するために、ねじを締め得る。
【００６４】
調節筐体４１８は、１つ又はそれ以上のねじ又はボルト４３２を介して、スピンドルブラケット４０２に取り付けられる。調節筐体４１８は、微調節ノブ４２０を回転可能に支持するよう構成されている。換言すれば、微調節ノブ４２０は、調節筐体４１８に対して回転するよう構成されている。回転は、調節筐体４１８にある開口４３６内に挿入されるシャフト４３４を含む微調節ノブ４２０によってもたらされる。シャフト４３４は、取付板４４０と調節筐体４１８との間の空所内に捕捉される環４３８を含む。環４３８は、調節筐体４１８に対するノブ４２０位置を維持する（取付板及び調節筐体は、シャフトに対するｙ方向当接ストップとして働く）。シャフト４３４は、走行筐体４１６内のねじ付き受け４４４に螺合されるその端部に、ねじ付き部分４４２も含む。微調節ノブ４２０が回転されると、係合されたねじは、走行筐体４１６を溝／スライダ界面に沿って引いたり押したりする。換言すれば、ねじ付き部分４４２は、（ノブ回転の向きに依存して）ねじ付き受け４４４内に出入りし、それによって、走行筐体４１６の直線運動を引き起こす。ノズルブラケット４０４は走行筐体４１６に取り付けられているので、それはｙ軸に沿って直線的に移動する。
【００６５】
ノズルブラケット４０４は、角度調節肘４５０を含み得る。吹付けノズル組立体の角度を調節し得るよう、角度調節肘４５０はｙ軸について回転するよう構成されている。これは深い切断のために必要とされ得る。角度調節肘４５０は、調節可能なフィッティング４５２を介してブラケット本体４１０に流体的に且つ回転可能に結合され、典型的には、出口カップリング４０８まで延びる通路を含む。摩擦カップリング又はねじ若しくはボルトのような他の何らかの締結手段を用いて、角度調節肘の位置を設定し得る。
【００６６】
本発明の他の特徴は、切断刃を分離するスペーサの設計に関する。上記に議論されたように、基板は、回転する切断刃を用いることによって、個々のパッケージにダイシング又は方形切断されることが多い。通例、図１３に示されるように、円形断面を有する１つ又はそれ以上の刃がスピンドル５０２上に配置され、次に、それは基板を個々のパッケージに切断するために回転される。通例、寄せフライスと呼ばれる構造において、１つより多い刃が用いられるとき、各刃はスピンドル５０２上に配置され、スペーサ５０４によって分離される。それは刃の間の特定の間隙（しばしば、方形切断されたパッケージの幅）を維持するのに役立つ。（図２に示されるような）従来的なスペーサは、ダイシングプロセス中に用いられる流体がスピンドル組立体内で集まるのを可能にするキャビティを含むことが多い。この追加される流体の重量は、スピンドルの不均衡に寄与し、振動及び劣化した切断を招き、時折、刃破損を招く。本発明のスペーサは、スペーサ内に見い出されるキャビティを除去することによって、この問題を克服する。
【００６７】
図１４Ａ乃至１４Ｃは、本発明の１つの実施態様に従った、流体蓄積問題を軽減し得るスペーサ６０の図面である。スペーサ６１０は環形状であり、内周６１２と、外周６１４とを含む。内周６１２は、スピンドル５０２の周りに配置されるためのサイズ及び寸法とされている。スペーサ６１０は２つの側面６１６Ａ及び６１６Ｂも含み、２つの側面は、スペーサ６１０及び刃５２０が、例えば、スピンドル５０２の軸に沿って加えられる軸力を介して一緒に押圧されるとき、刃５２０の側面に接触する。
【００６８】
側面上に外部隆起領域を有する従来的なスペーサと異なり（図２を参照）、ここに示されるスペーサ６１０は、完全に平面的な側面６１６Ａ及び６１６Ｂで形成される。それぞれの側面６１６は、実質的に、内周及び外周の間の１つの平面内に位置する。その結果として、スペーサ６１０が切断刃５２０に対して配置されるとき、側面は、切断刃５２０の側面に対して実質的に面一に位置し、流体を集めるキャビティはない。
【００６９】
刃との十分な接触を保証するために、従来技術のスペーサに見い出される隆起表面と少なくとも同一の程度の平坦性及び表面仕上げに表面６１６を組み立て得る。例えば、多くの従来的なスペーサは、±２μｍの平坦性及び等級８の表面仕上げに研磨された隆起表面を有する。従って、本発明は、切断刃との十分な接触を保証し且つ流体の如何なる実質的な蓄積をも防止する、如何なる平坦性及び表面仕上げにも研磨される表面６１６を意図するが、スペーサ６１０は、少なくとも同一の平坦性及び表面仕上げに研磨された側面を有し得る。
【００７０】
本発明を幾つかの好適実施態様に関して記載したが、本発明の範囲内に入る代替物、置換物、及び、均等物がある。本発明の方法及び装置を実施する多くの代替的な方法があることも留意されるべきである。従って、添付の請求項は、本発明の真正な精神及び範囲内の全てのそのような代替物、置換物、及び、均等物を含むものとして解釈されることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】従来的なダイシング装置を例示的に示す概略図である。
【図２Ａ】従来的なスペーサを示す概略図である。
【図２Ｂ】従来的なスペーサを示す概略図である。
【図２Ｃ】従来的なスペーサを示す概略図である。
【図３】１つの実施態様に従った基板処理システムを簡略に示すブロック図である。
【図４】本発明の１つの実施態様に従った図３に記載されるシステムを利用するプロセスを示す概略図である。
【図５】本発明の１つの実施態様に従った鋸装置を示す概略図である。
【図６Ａ】本発明の１つの実施態様に従ったピンなしネスト組立体を示す斜視図である。
【図６Ｂ】本発明の１つの実施態様に従ったピンなしネスト組立体を示す斜視図である。
【図７】本発明の１つの実施態様に従ったノズル組立体を示す斜視図である。
【図８Ａ】本発明の１つの実施態様に従った図７のノズル組立体を用いたダイシング組立体を示す等角図である。
【図８Ｂ】本発明の１つの実施態様に従った図７のノズル組立体を用いたダイシング組立体を示す側面図である。
【図９Ａ】本発明の１つの実施態様に従った図７のノズル組立体を示す概略図である。
【図９Ｂ】本発明の１つの実施態様に従った図７のノズル組立体を示す概略図である。
【図９Ｃ】本発明の１つの実施態様に従った図７のノズル組立体を示す概略図である。
【図９Ｄ】本発明の１つの実施態様に従った図７のノズル組立体を示す概略図である。
【図９Ｅ】本発明の１つの実施態様に従った図７のノズル組立体を示す概略図である。
【図９Ｆ】本発明の１つの実施態様に従った図７のノズル組立体を示す概略図である。
【図９Ｇ】本発明の１つの実施態様に従った図７のノズル組立体を示す概略図である。
【図９Ｈ】本発明の１つの実施態様に従った図７のノズル組立体を示す概略図である。
【図９Ｉ】本発明の１つの実施態様に従った図７のノズル組立体を示す概略図である。
【図１０】本発明の１つの実施態様に従った図７のノズルのさらに示す詳細図である。
【図１１】本発明の１つの実施態様に従った図１０に対して直角な詳細図である。
【図１２Ａ】本発明の１つの実施態様に従ったノズル調節組立体を示す概略図である。
【図１２Ｂ】本発明の１つの実施態様に従ったノズル調節組立体を示す概略図である
【図１２Ｃ】本発明の１つの実施態様に従ったノズル調節組立体を示す概略図である
【図１３】本発明の１つの実施態様に従ったスピンドル組立体を示す斜視図である。
【図１４Ａ】本発明の１つの実施態様に従った流体蓄積問題を軽減し得るスペーサを示す概略図である。
【図１４Ｂ】本発明の１つの実施態様に従った流体蓄積問題を軽減し得るスペーサを示す概略図である。
【図１４Ｃ】本発明の１つの実施態様に従った流体蓄積問題を軽減し得るスペーサを示す概略図である。
【図１】
2007522949.tif 000003
【図２】
2007522949.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図９Ｄ】
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【図９Ｅ】
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【図９Ｆ】
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【図９Ｇ】
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【図９Ｈ】
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【図９Ｉ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１３】
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【図１４】
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【国際調査報告】
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