(57)【要約】  本発明は、プリント回路基板（ＰＣＢ）アセンブリに関し、詳しく言えば、無線周波数干渉（ＲＦＩ）からコンポーネントを遮蔽するためのシステムに関し、さらに詳しく言えば、表面実装デバイス（ＳＭＤ）を遮蔽するためのシステムに関するが、これに限定されるものではない。本発明により、ＰＣＢ（４）と、ＰＣＢ上に固定手段によって実現可能に実装されたコンポーネント（２）とを備えたアセンブリが提供される。固定手段は、ＰＣＢ（４）および前記コンポーネント（２）の一方に固定された弾性的に柔軟でばねバイアス付与されたクリップ部材と、ＰＣＢ（４）および前記コンポーネント（２）の他方に設けられた第一および第二の表面とを含む。第一の表面は、クリップ部材のバイアスに対して第一の方向に、前記クリップ部材をカム駆動して弾性的に曲げるように配設され、第二の表面は、本願発明者らによって記載した手段によって、前記第一の方向とは反対の第二の方向に前記クリップ部材が移動できるように配設される。クリップ部材は、ＰＣＢおよび前記コンポーネントが分解しないようにするために、前記第二の表面でラッチ止めされてもよい。
2007516591.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＰＣＢと、前記ＰＣＢ上に実装されたコンポーネントとを備え、前記ＰＣＢおよびコンポーネントが、固定手段によって互いに取り外し可能に固定されるプリント回路基板（ＰＣＢ）アセンブリであって、前記固定手段が、前記ＰＣＢおよび前記コンポーネントの一方に固定された弾性的に柔軟でばねバイアス付与されたクリップ部材と、前記ＰＣＢおよび前記コンポーネントの他方に設けられた第一および第二の表面とを含み、前記ＰＣＢおよび前記コンポーネントが組み立て中に最初に押圧されると、前記第一の表面が、前記クリップ部材のバイアスに対して第一の方向に、前記クリップ部材をカム駆動して弾性的に曲げるように配設され、前記ＰＣＢおよび前記コンポーネントがさらに押圧されると、前記第二の表面が、前記バイアスによって、前記第一の方向とは反対の第二の方向に前記クリップ部材が移動できるように配設され、前記クリップ部材が、前記ＰＣＢおよび前記コンポーネントが分解しないようにするために、前記第二の表面でラッチ止めされることを特徴とする、アセンブリ。
【請求項２】
前記クリップ部材が前記第二の表面に隣接した状態にばねバイアスされるように、前記ＰＣＢおよび前記コンポーネントが互いに固定される、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項３】
前記ＰＣＢおよび前記コンポーネントが互いに隣接した状態にされると、前記第二の表面が、前記クリップ部材のばねバイアスが前記ＰＣＢおよび前記コンポーネントを互いの方へバイアスするような前記クリップ部材に対する角度で配置される、請求項２に記載のアセンブリ。
【請求項４】
前記固定手段が、前記ＰＣＢおよび前記コンポーネントの一方に固定されたさらなる弾性的に柔軟でばねバイアス付与されたクリップ部材を含み、前記さらなるクリップ部材が、前記二つのクリップ部材のばねバイアスが、一般的に、互いに反対の方向に作用するような位置にある、請求項１から３のいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項５】
各クリップ部材のばねバイアスが、一般的に、他方のクリップ部材の方向に作用するように、前記クリップ部材が、実質的に互いに対向した位置に設けられる、請求項４に記載のアセンブリ。
【請求項６】
前記または各クリップ部材が、前記ＰＣＢまたはコンポーネントの材料から切り取られた前記または各クリップ部材により、前記ＰＣＢおよび前記コンポーネントの一方に固定される、請求項１から５のいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項７】
前記または各クリップ部材が、前記コンポーネントに固定され、前記ＰＣＢ上に前記第一および第二の表面が設けられる、請求項１から６のいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項８】
前記コンポーネントが、無線周波数干渉シールドである、請求項１から７のいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項９】
前記第一および第二の表面が、前記ＰＣＢおよび前記コンポーネントとは元々別個のものであるスラグに設けられる、請求項１から８のいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項１０】
ＰＣＢと、前記ＰＣＢ上に実装されたコンポーネントとを備え、前記ＰＣＢおよびコンポーネントが、固定手段によって互いに取り外し可能に固定されるプリント回路基板（ＰＣＢ）アセンブリであって、前記固定手段が、前記ＰＣＢおよび前記コンポーネントの一方に固定された弾性的に柔軟でばねバイアス付与されたクリップ部材と、前記ＰＣＢおよび前記コンポーネントの他方に固定され、前記ＰＣＢおよび前記コンポーネントとは元々別個である少なくとも一つのスラグとを含むことを特徴とする、アセンブリ。
【請求項１１】
前記スラグの長手軸に対して垂直に切り取られた前記スラグの断面の形状が、四角形、五角形、六角形、七角形、または八角形である、請求項１０に記載のアセンブリ。
【請求項１２】
添付の図面を参照して記述し図示した、請求項１から１１に記載のアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板（ＰＣＢ：ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）アセンブリに関し、詳しく言えば、無線周波数干渉（ＲＦＩ：ｒａｄｉｏ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）からコンポーネントを遮蔽するためのシステムに関し、さらに詳しく言えば、表面実装デバイス（ＳＭＤ：ｓｕｒｆａｃｅ  ｍｏｕｎｔｅｄ  ｄｅｖｉｃｅ）を遮蔽するためのシステムに関するが、これに限定されるものではない。
【背景技術】
【０００２】
電気機器の設計の際、ベリリウム銅などの導電材料から作られたシールド缶でプリント回路基板（ＰＣＢ）上に実装されたコンポーネントを遮蔽することによって、ＲＦＩの望ましくない影響を低減することがよく知られている。従来、このタイプのシールド缶は、はんだ付けなどの表面実装技術を用いてＰＣＢに実装されてきた。しかしながら、これらの技術に伴う問題として、ＰＣＢ上の所定位置にシールド缶を一旦固定すると、容易に取り外すことができないことが挙げられる。その結果、シールドで覆われた素子の交換や修理が著しく複雑化する。また、その後、シールド缶が設けられたＰＣＢを再設計する場合があっても、複雑かつ高コストになり得る。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、コンポーネントをＰＣＢに取り外し可能に実装できるシステムを提供することである。さらに詳しく言えば、本発明の目的は、シールド缶をＰＣＢに取り外し可能に実装できるシステムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の第一の態様により、ＰＣＢと、ＰＣＢ上に実装されたコンポーネントとを備え、ＰＣＢおよびコンポーネントが、固定手段によって互いに取り外し可能に固定されるプリント回路基板（ＰＣＢ）アセンブリであって、前記固定手段が、ＰＣＢおよび前記コンポーネントの一方に固定された弾性的に柔軟でばねバイアス付与されたクリップ部材と、ＰＣＢおよび前記コンポーネントの他方に設けられた第一および第二の表面とを含み、ＰＣＢおよび前記コンポーネントが組み立て中に最初に押圧されると、前記第一の表面が、前記クリップ部材のバイアスに対して第一の方向に、前記クリップ部材をカム駆動して弾性的に曲げるように配設され、ＰＣＢおよび前記コンポーネントがさらに押圧されると、前記第二の表面が、前記バイアスによって、前記第一の方向とは反対の第二の方向に前記クリップ部材が移動できるように配設され、前記クリップ部材が、ＰＣＢおよび前記コンポーネントが分解しないようにするために、前記第二の表面でラッチ止めされることを特徴とするアセンブリが提供される。
【０００５】
ＰＣＢおよび前記コンポーネントは、クリップ部材が前記第二の表面に隣接した状態にばねバイアスされるように、互いに固定されてもよい。さらに、前記第二の表面は、ＰＣＢおよび前記コンポーネントが互いに隣接した状態にされると、クリップ部材のばねバイアスがＰＣＢおよび前記コンポーネントを互いの方へバイアスするようなクリップ部材に対する角度で配置されてもよい。
【０００６】
理想的に、固定手段は、ＰＣＢおよび前記コンポーネントの一方に固定されたさらなる弾性的に柔軟でばねバイアス付与されたクリップ部材を含み、さらなるクリップ部材は、二つのクリップ部材のばねバイアスが、一般的に、互いに反対の方向に作用するような位置にある。クリップ部材は、各クリップ部材のばねバイアスが、一般的に、他方のクリップ部材の方向に作用するように、実質的に互いに対向した位置に設けられることが特に望ましい。理想的に、前記または各クリップ部材は、前記ＰＣＢまたはコンポーネントの材料から切り取られた前記または各クリップ部材により、ＰＣＢおよび前記コンポーネントの一方に固定される。
【０００７】
さらに、前記または各クリップ部材は、前記コンポーネントに固定されてもよく、前記第一および第二の表面は、ＰＣＢ上に設けられてもよい。前記コンポーネントは、無線周波数干渉シールドであることが好ましい。第一および第二の表面は、ＰＣＢおよび前記コンポーネントとは元々別個のものであるスラグに設けられてもよい。
【０００８】
本発明の第二の態様により、ＰＣＢと、ＰＣＢ上に実装されたコンポーネントとを備え、ＰＣＢおよびコンポーネントが、固定手段によって互いに取り外し可能に固定されるプリント回路基板（ＰＣＢ）アセンブリであって、固定手段が、ＰＣＢおよび前記コンポーネントの一方に固定された弾性的に柔軟でばねバイアス付与されたクリップ部材と、ＰＣＢおよび前記コンポーネントの他方に固定され、ＰＣＢおよび前記コンポーネントとは元々別個である少なくとも一つのスラグとを含むことを特徴とするアセンブリが提供される。スラグの長手軸に対して垂直に切り取られたスラグの断面の形状は、四角形、五角形、六角形、七角形、または八角形であってもよい。
【０００９】
以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について記載する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
添付の図面の図１に、本発明により配設された無線周波数干渉（ＲＦＩ）シールド缶２およびプリント回路基板（ＰＣＢ）４を示す。マルチコンパートメント缶２は、ＰＣＢ４に取り外し可能に固定される。シールド缶２は、ＰＣＢ４の異なるエリアを無線周波数干渉から隔離するための三つのコンパートメント６、８、１０を備える。第三のコンパートメント１０には、ＰＣＢ４に実装された素子１４の表面（図２を参照）を収容しやすいようにした隆起セクション１２がある。シールド缶２の基本構成は、従来のシールド缶と同じであるが、ＰＣＢ４に接触する各コンパートメント６、８、１０の周辺縁部には、フランジ１６が設けられる。フランジ１６は、各コンパートメント６、８、１０から外向きに延在し、フランジ１６が係合することになるＰＣＢ４の部分と平行な面にある。フランジ１６は、三つのコンパートメント６、８、１０の間に延在し、これらのコンパートメント６、８、１０を接続する。
【００１１】
添付の図面の図５および図７から最も明確に分かるように、各缶コンパートメント６、８、１０は、フランジ１６に実装した複数のクリップ部材１８によって取り囲まれる。各クリップ部材１８は、フランジ１６の材料から切り取られ、クリップ部材１８とシールド缶２の残りの部分との境界を区切るヒンジラインの周りで上向きに曲げられる。さらに詳しく言えば、各クリップ部材１８に関して、フランジ１６にある正方形の孔２０のまっすぐな四辺のうち三辺が前記フランジ１６に切り込まれることで、引き続き、正方形の孔２０の四番目の辺の周りで曲げられ得る材料からなるタブが得られ、前述したクリップ部材１８を形成する。クリップ部材１８の長さは、必要に応じて調整されてもよい。実際、各クリップ部材１８のプロファイルは、クリップ部材の形状および／またはサイズが孔２０のものと異なるように調整されてもよい。
【００１２】
クリップ部材１８は、単一の製造プロセスにおいて、フランジ１６から打ち抜かれ、必要に応じて調整され、ヒンジラインの周りに曲げられてもよい。マルチコンパートメント２が、従来の生産技術を用いて、一回のステップで単一の材料シートから打ち抜かれてもよいことを理解されたい。
【００１３】
図５および図７を参照すると、孔２０の両側の位置に、近接するクリップ部材１８があることが分かる。図５は、マルチコンパートメント缶２の周囲の周りに概して延在するフランジ１６の部分に設けられた二つの隣接したクリップ部材１８を示す。図７は、二つの缶コンパートメント６、８の間に位置するフランジ１６の部分から延在する二つの近接するクリップ部材１８を示す。図６および図８の部分図に示すような別の実施形態において、二つのクリップ部材１８’が、フランジ１６’にある各正方形孔２０’の両側から上向きに延在する。したがって、この別の実施形態は、第一の実施形態の二倍の数のクリップ部材を含み、これは、シールド缶とそれに関連するＰＣＢとの間の接続を強化する効果を有する。さらにクリップ部材１８の配置が設けられる。例えば、クリップ部材は、三角形の形状を有し、関連する正方形フランジ孔の四辺すべてから上向きに延在してもよい。クリップ部材はまた、フランジの下方に突出するように（すなわち、缶コンパートメントが延在する側とは反対の側から突出するように）、添付の図面に示すものとは反対の方向に下方に曲げられてもよい。
【００１４】
クリップ部材１８によって（さらに詳しく言えば、上述した別のクリップ部材によって）マルチコンパートメント缶２を取り外し可能な方法でＰＣＢ４に固定するために、ＰＣＢ４には、複数の突出部またはスラグ２２が設けられる。スラグ２２は、ＰＣＢ４およびシールド缶２の組み立て時、フランジ１６と同じ場所に位置するトラック２４に沿って配置される。簡潔に示すために、図１および図２には、トラック２４に沿った位置に少数のスラグ２２しか示していない。しかしながら、好ましい実施形態において、スラグ２２は、各シールド缶コンパートメント６、８、１０の全周囲に沿った位置にあるクリップ部材１８を、ＰＣＢ４にラッチ止めできるように、トラック２４の全長に沿った位置に設けられる。
【００１５】
スラグ２２は、任意の適切な表面実装技術を用いて、ＰＣＢ４に固定されてもよい。例えば、スラグ２２は、はんだまたは接着剤で固定されてもよい。各スラグは、関連するクリップ部材が、スラグの表面の周りに弾性的にラッチ止め可能な設計にすべきである。一例として、添付図面の図３および図４から、（図５、図６、図７、および図８に示すクリップ部材１８、１８’と係合するように設計された）各スラグ２２に、上側傾斜表面２６、２８と、下側傾斜表面３０、３２とが設けられていることが分かるであろう。各上側傾斜表面２６、２８は平坦であり、上側水平平面３４から水平延在隆起部３６まで、垂直線に対して１５°の角度をなして傾斜している。さらに、各下側傾斜表面３０、３２は平面であり、下側水平平面３８から水平延在隆起部３６まで、垂直線に対して１５°の角度をなして外向きに傾斜している。上側および下側の水平平面３４、３８は、同じサイズの矩形状のものであり、上側平面３４は、下側平面３８の上方の位置に直接設けられる。
【００１６】
上側傾斜表面２６、２８は、矩形状の上側平面３４の長い縁部から下向きに延在し、下側傾斜表面３０、３２は、矩形状の下側平面３８の長い縁部から上向きに延在する。さらなる上側傾斜表面４０、４２は、矩形状の上側平面３４の短い縁部から隆起部３６まで外向きに傾斜する。同様に、さらなる下側傾斜表面４４、４６は、矩形状の下側平面３８から隆起部３６まで短い縁部から外向きに傾斜する。より小さな上側および下側傾斜表面４０、４２、４４、４６は、大きな上側および下側傾斜表面２６、２８、３０、３２と同じ角度を垂直線に対してなしてもよい。しかしながら、前記小さな傾斜表面の傾斜角度は、大きな傾斜表面のものとは異なるものであってもよい。また、大きな傾斜表面２６、２８、３０、３２の各々の傾斜角度が異なるものであってもよいことも認識されたい。しかしながら、大きな傾斜表面の傾斜角度が同じであり、垂直線に対して、１０°〜１５°の角度になることを考慮されたい。
【００１７】
隆起部３６は、上側および下側の水平平面３４、３８の間の中間のスラグ２２の周りに延在する平坦な垂直表面を与える。隆起部３６の平面は、大きな傾斜表面２６、２８、３０、３２を越えて横方向（水平方向）に延在し、小さな半径（すなわち、部品の円筒状表面）４８によって前記大きな表面に接続される。隆起部３６と、下側傾斜表面３０、３２とつながる半径４８とを組み合わせて使用して、クリップ部材がシールド缶２を適所に保持するように係合するラッチを与える。
【００１８】
組み立て中、図２に示すように、シールド缶２は、フランジ１６がトラック２４と揃うようにＰＣＢ４まで与えられる。スラグ２２は、フランジ１６にある孔２０と揃うようにトラック２４上にすでに配置されている。シールド缶２がＰＣＢ４に押圧されると、スラグ２２は、孔２０を通過し、各孔２０と関連するクリップ部材１８は、上側傾斜表面２６、２８の一つと隣接し、缶２がＰＣＢ４へとさらに押圧されると、クリップ部材１８は、前記上側傾斜表面によって外向きにカム駆動される。クリップ部材１８をカム駆動する際、関連するスラグ２０は、クリップ部材を弾性的に曲げる。シールド缶が従来製造されている材料により、クリップ部材１８は本来弾性的なものであり、元の位置に跳ね返る傾向を有する。
【００１９】
シールド缶２が、ＰＣＢ４へ押圧され続けると、クリップ部材１８は、隆起部３６を通り過ぎる。この時点で、クリップ１８は、組み立てプロセス中で最大の範囲まで変形され、このレベルの変形は、クリップ部材１８の弾性限界を越えないことが重要である。言い換えれば、スラグ２２の上側傾斜表面によって変形されながら、クリップ部材１８は、固有の弾力性の結果として、元の非変形位置へと戻ることができなければならない。結果的に、シールド缶２がＰＣＢ４と隣接した最終位置までさらに押圧されると、クリップ部材１８は、下側傾斜表面３０、３２の一つおよび／または前記下側傾斜表面に近接する半径４８の一つに対して、隆起部３６の下方に位置する。しかしながら、クリップ部材１８に対するスラグ２２の外形およびサイズは、ＰＣＢ４とフランジ１６とが隣接することで、クリップ部材１８が元の非変形位置に戻らないようなものである。このように、本来の弾力性により、クリップ部材１８は、元の位置へばねバイアスがかけられたままであることで、シールド缶２をＰＣＢ４へとバイアスをかける力を隣接する下側傾斜表面にかける。これには、ＰＣＢ４およびシールド缶２が互いにゆるんで振動しないようにする効果がある。また、クリップ部材１８に隣接する下側傾斜表面に近接する下側半径４８により、缶２への抵抗がＰＣＢ４から取り除かれる。ＰＣＢ４と各スラグ２２の隆起部３６との間にクリップ１８が確実に位置すると、シールド缶２は、ＰＣＢ４へ固定および取り外し可能に取り付けられる。
【００２０】
シールド缶２をＰＣＢ４から外すには、シールド缶２は、クリップ部材１８が下側傾斜表面３０、３２によって外向きにカム駆動されるように、ＰＣＢ４から上向きに引っ張られる。クリップ部材１８が対応する隆起部３６と通り過ぎると、クリップ部材１８は、下側傾斜表面２６、２８に対して押圧され、本来の弾性力とばねバイアスにより、ＰＣＢ４から缶２を跳ね上げようとする。
【００２１】
当業者であれば、シールド缶の厚みが増せば、ＰＣＢ４とスラグ隆起部３６との間の位置にクリップ部材がくるように、スラグの深さも増すことが必要な場合もあることは明らかであろう。
【００２２】
添付図面の図９、図１０、および図１１に、本発明のさらなる実施形態を示す。図９において、別のタイプのクリップアレンジメントとともに、シールドフランジの部分図を示す。フランジ１００には、対向する部品円形縁部１０４、１０６から部品円筒状壁１０８、１１０が直立した孔１０２が設けられる。二つの壁１０８、１１０の各々は、上側壁縁部１１４から上向きに延在する四つのクリップ部材１１２を含む。クリップ部材１１２は、各上側壁縁部１１４に沿って等間隔に設けられる。クリップ部材１１２は、直立壁１０８、１１０から材料を剪断し、それを引き伸ばすことによって形成されてもよい。クリップ部材１１２はまた、孔１０２に位置するスラグとより容易に係合するように、孔１０２にわたって内向きに曲げられてもよい。
【００２３】
図９に示すクリップアレンジメントが設けられたシールド缶が、図３および図４に示すものに類似したスラグデザインとともに使用されてもよい（しかしながら、その特定のスラグデザインの大きな上側および下側傾斜表面および隆起部は、部品円形線上に配設されるクリップ部材１１２と確実に係合されるように湾曲したものでなければならない）。図１１に、図９のクリップアレンジメントとともに使用するのに理想的に適したスラグ１２０を示す。このスラグ１２０は、対向する部品円筒状側壁１２２、１２４を含み、一般的に、孔１０２と同一のサイズおよび形状（平面において）のものである。スラグ１２０および孔１０２のアレンジメントは、スラグ１２０の側壁１２２、１２４がクリップ部材１１２と隣接するように、スラグ１２０の上側水平平面１２６が、孔１０２を通って押されてもよいようなものである。各側壁１２２、１２４に位置する四つの等間隔のレセス１２８が、フランジ１００が、スラグ１２０を通り過ぎ、スラグ１２０が取り付けられるＰＣＢに隣接した状態になると、クリップ部材１１２を受け入れるように配置される。クリップ部材１１２は、レセス１２８内にラッチ止めされることで、フランジ１００をＰＣＢに隣接して固定する。クリップ部材１１２および／またはレセス１２８には、フランジ１００がＰＣＢから引っ張られるときに、クリップ部材１１２をレセス１２８から持ち上げることができるようなカム表面が与えられてもよい。このように、ＰＣＢに対してシールド缶を繰り返し固定および取り外ししてもよい。
【００２４】
さらなる実施形態を参照すると、図１０は、フランジにおいて孔１０２とさらなる孔とをつなげて、ひとつの一般的に細長いフランジ孔を形成するように、連続して図９のクリップアレンジメントの四つを示したクリップアレンジメントを示す。また、図１０のアレンジメントにおいて、側壁１１０、１１４は、細長いフランジ孔の各側部に沿って連続壁を与えるように、垂直平面壁１３０によって接続される。図１０に示していないが、各部品円筒状側壁１０８、１１０には、図９のアレンジメントにあるように、四つの等間隔のクリップ部材が設けられる。
【００２５】
当業者であれば、前述したＰＣＢおよびシールド缶に関して使用するのに適した寸法および材料は明らかなものであろう。スラグは、射出成形、ダイカスト、または打ち抜きされてもよいが、他の製造プロセスが適切なこともある。スラグは、亜鉛や重合体であってもよく、または錫めっきされてもよく、標準的な表面実装ピックアンドプレイス技術を用いて、ＰＣＢ上に配置されてもよい。スラグはまた、標準的なＳＭＴサイズに応じて製造されてもよい。例えば、スラグの長さは、０．０４０インチ（１．５７４ｍｍ）、最大幅は、０．０２０インチ（０．７８７ｍｍ）であってもよい。他の形態として、使用するスラグ数を少なくするために、各スラグの長さを長くしてもよい（例えば、およそ１２ｍｍまで）。スラグはまた、添付の図面に示す平坦な面をもつ表面ではなく、湾曲した表面を有してもよい。スラグは、例えば、ＰＣＢと係合するために使用されてもよい平坦化部分を有する本質的に球状なものであってもよい。また、スラグは、動作に影響を与えることなく二つ以上の向きでＰＣＢに固定されてもよいように、一つ以上の平面を中心にして対称であることが望ましいこともある。これにより、スラグは、標準的なピックアンドプレイス技術を用いて自動化プロセスによってＰＣＢ上の位置により容易に設けることができるようになる。添付図面に示すスラグが、中心面を中心にして対称であり、効果を低減することなく、逆さまにしてＰＣＢ上の位置に設けてもよいことを理解されたい。長手軸に対して垂直に切り取られたスラグの断面の形状は、四角形、五角形、六角形、七角形、または八角形であってもよい。このように、多数のスラグがホッパーに格納されてもよく、スラグが互いに絡み合う危険性がないように、ピックアンドプレイス機器に運ばれてもよい。缶フランジにあるクリップ部材および孔は、スラグのサイズに応じて適切にサイズ調整しなければならない。シールド缶は、ベリリウム銅から製造されてもよく、ＰＣＢに接触する缶フランジの下側は、絶縁材料で被覆することもできる。
【００２６】
本発明によるＰＣＢへのシールド缶の接続は、構造的なコンポーネント、例えば、機器ハウジングとして使用されるシールド缶に対して十分に強いものであってもよい。
【００２７】
本発明は、上述した特定の実施形態に限定されるものではない。当業者には、別のアレンジメントおよび適切な材料が明らかであろう。例えば、図１２に示すように、素子１４は、ＰＣＢ４そのものに対してではなく、シールド缶２の下側に取り付けられてもよい。他の形態として、素子は、シールド缶２の下側およびＰＣＢ４の両方に取り付けられてもよい。このようにして、（シールド缶２を介して直接的または間接的のいずれかで）ＰＣＢ４によって支持されてもよい電気素子の数を著しく増やしてもよい。当業者であれば、ＰＣＢ４と缶２の上面との間の位置に二倍の厚みの電気素子を設けることができるように、シールド缶２の深さを増やすことが必要な場合もあることは明らかであろう。
【００２８】
前述した実施形態の任意のものにおいて、シールド缶の下側は、絶縁材料で被覆されてもよい。このようにして、シールド缶は、物理的に接触するすべてのコンポーネント（例えば、ＰＣＢ４およびスラグ２２）から電気的に絶縁されてもよい。しかしながら、缶２の下側に一つ以上の素子が実装される場合、素子が配置される少なくとも局所エリアにおいて、缶２の下側表面に隣接して絶縁が必要になることは明らかであろう。また、缶２の下側に、ＰＣＢ上に従来見られるものと同様の導電性トラックが設けられて、上部に実装された素子へ電気通信を与えてもよい。再度言うが、当業者であれば、これらのトラックが、缶２の下側上に被覆された絶縁基材上に設けられてもよいことは明らかであろう。必要であれば、トラックが絶縁材料に効率的に封入されるように、導電性トラック上にさらなる絶縁材料層が設けられてもよい。これは、缶２のフランジ１６とＰＣＢ４との間にトラックが延在する場合、特に利用されてもよい。このような場所で、スラグ２２そのものがトラックに関連する電気経路の部分になるように、スラグ２２にトラックが電気的に接続されてもよい。他の形態として、トラックは、スラグ２２の周りに延在してもよく、または、トラックを通すスペースを十分に与えるように、スラグ２２を省いてもよい。また、トラックをさらに通しやすいように、クリップ部材１８と、省いたスラグ２２に関連する孔２０を省いてもよい。フランジ１６を通りながら（または、少なくとも延長しながら）、トラックは、ＰＣＢ４の表面に沿って続いてもよく、またはＰＣＢ４および関連する缶２から離れて従来の伝導性ワイヤとして延在してもよい。一例として、図１２に示す修正した実施形態は、シールド缶２の隆起セクション１２の下側に実装された素子１４を含み、缶２の下側に実装され、素子１４からフランジ１６のセクションへと延在する二つの導電性トラック１５、１７を有する。缶２と素子１４および関連するトラック１５、１７との間に、絶縁材料が挟まれる。トラック１５、１７は、フランジ１６でＰＣＢから延在する二つのワイヤ１９、２１に電気的に接続される。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明によるプリント回路基板（ＰＣＢ）に取り外し可能に固定されたマルチコンパートメントシールド缶の斜視図である。
【図２】図１のシールド缶とＰＣＢを互いに分離させた状態の斜視図である。
【図３】図１および図２のＰＣＢ上に設けたスラグの一つを示す斜視図である。
【図４】図３に示すスラグの端面図である。
【図５】二つのＰＣＢスラグを取り外し可能に係合するための二つのクリップを示す、図１および図２の缶の平面斜視図である。
【図６】二つのＰＣＢスラグを取り外し可能に係合するための二つの別のクリップを示す、第二の缶の平面斜視図である。
【図７】二つのＰＣＢスラグを取り外し可能に係合するための二つのクリップを示す、図１および図２の缶の平面斜視図である。
【図８】二つのＰＣＢスラグを取り外し可能に係合するための二つの別のクリップを示す、図６の缶の平面斜視図である。
【図９】ＰＣＢスラグを取り外し可能に係合するためのさらなる別のクリップを示す、さらなる缶の平面斜視図である。
【図１０】複数のＰＣＢスラグを取り外し可能に係合するための複数のさらなるクリップを示す、さらなる缶の平面斜視図である。
【図１１】図９および図１０のクリップを用いて取り外し可能に係合するための別のスラグの斜視図である。
【図１２】図１のシールド缶の下側にコンポーネントを受け入れるように修正した状態を示す斜視図である。
【図１】
2007516591.tif 000003
【図２】
2007516591.tif 000004
【図３】
2007516591.tif 000005
【図４】
2007516591.tif 000006
【図５】
2007516591.tif 000007
【図６】
2007516591.tif 000008
【図７】
2007516591.tif 000009
【図８】
2007516591.tif 000010
【図９】
2007516591.tif 000011
【図１０】
2007516591.tif 000012
【図１１】
2007516591.tif 000013
【図１２】
2007516591.tif 000014
【手続補正書】
【提出日】平成17年5月12日(2005.5.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＰＣＢと、前記ＰＣＢ上に実装されたコンポーネントとを備え、前記ＰＣＢおよびコンポーネントが、固定手段によって互いに取り外し可能に固定されるプリント回路基板（ＰＣＢ）アセンブリであって、前記固定手段が、前記コンポーネントに固定された弾性的に柔軟でばねバイアス付与されたクリップ部材と、前記ＰＣＢに固定され、前記ＰＣＢおよび前記コンポーネントとは元々別個である少なくとも一つのスラグとを含み、前記コンポーネントが、スラグを受け入れるための孔を含み、前記クリップ部材が、前記孔によって受け入れられたスラグに隣接するように配設されることを特徴とする、アセンブリ。
【請求項２】
前記スラグの長手軸に対して垂直に切り取られた前記スラグの断面の形状が、四角形、五角形、六角形、七角形、または八角形である、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項３】
前記または各スラグに第一および第二の表面が設けられ、前記ＰＣＢおよび前記コンポーネントが組み立て中に最初に押圧されると、前記第一の表面が、前記クリップ部材のバイアスに対して第一の方向に、前記クリップ部材をカム駆動して弾性的に曲げるように配設され、前記ＰＣＢおよび前記コンポーネントがさらに押圧されると、前記第二の表面が、前記バイアスによって、前記第一の方向とは反対の第二の方向に前記クリップ部材が移動できるように配設され、前記クリップ部材が、前記ＰＣＢおよび前記コンポーネントが分解しないようにするために、前記第二の表面でラッチ止めされる、請求項１または２に記載のアセンブリ。
【請求項４】
前記クリップ部材が前記第二の表面に隣接した状態にばねバイアスされるように、前記ＰＣＢおよび前記コンポーネントが互いに固定される、請求項３に記載のアセンブリ。
【請求項５】
前記ＰＣＢおよび前記コンポーネントが互いに隣接した状態にされると、前記第二の表面が、前記クリップ部材のばねバイアスが前記ＰＣＢおよび前記コンポーネントを互いの方へバイアスするような前記クリップ部材に対する角度で配置される、請求項４に記載のアセンブリ。
【請求項６】
前記固定手段が、前記コンポーネントに固定されたさらなる弾性的に柔軟でばねバイアス付与されたクリップ部材を含み、前記さらなるクリップ部材が、前記二つのクリップ部材のばねバイアスが、一般的に、互いに反対の方向に作用するような位置にある、請求項１から５のいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項７】
各クリップ部材のばねバイアスが、一般的に、他のクリップ部材の方向に作用するように、前記クリップ部材が、実質的に互いに対向した位置に設けられる、請求項６に記載のアセンブリ。
【請求項８】
前記または各クリップ部材が、前記コンポーネントの材料から切り取られた前記または各クリップ部材により、前記コンポーネントに固定される、請求項１から７のいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項９】
前記コンポーネントが、無線周波数干渉シールドである、請求項１から８のいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項１０】
添付の図面を参照して記述し図示した、請求項１から９に記載のアセンブリ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板（ＰＣＢ：ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）アセンブリに関し、詳しく言えば、無線周波数干渉（ＲＦＩ：ｒａｄｉｏ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）からコンポーネントを遮蔽するためのシステムに関し、さらに詳しく言えば、表面実装デバイス（ＳＭＤ：ｓｕｒｆａｃｅ  ｍｏｕｎｔｅｄ  ｄｅｖｉｃｅ）を遮蔽するためのシステムに関するが、これに限定されるものではない。
【背景技術】
【０００２】
電気機器の設計の際、ベリリウム銅などの導電材料から作られたシールド缶でプリント回路基板（ＰＣＢ）上に実装されたコンポーネントを遮蔽することによって、ＲＦＩの望ましくない影響を低減することがよく知られている。従来、このタイプのシールド缶は、はんだ付けなどの表面実装技術を用いてＰＣＢに実装されてきた。しかしながら、これらの技術に伴う問題として、ＰＣＢ上の所定位置にシールド缶を一旦固定すると、容易に取り外すことができないことが挙げられる。その結果、シールドで覆われた素子の交換や修理が著しく複雑化する。また、その後、シールド缶が設けられたＰＣＢを再設計する場合があっても、複雑かつ高コストになり得る。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、コンポーネントをＰＣＢに取り外し可能に実装できるシステムを提供することである。さらに詳しく言えば、本発明の目的は、シールド缶をＰＣＢに取り外し可能に実装できるシステムを提供することである。
【０００４】
本発明の第一の態様により、独立請求項１に記載したプリント回路基板（ＰＣＢ）アセンブリが提供される。従属請求項１から９のいずれか一項に記載のさらなる新規かつ有利な特徴を備えたアセンブリが提供される。
【０００５】
以下、ＰＣＢと、ＰＣＢ上に実装されたコンポーネントとを備え、ＰＣＢおよびコンポーネントが、固定手段によって互いに取り外し可能に固定されるプリント回路基板（ＰＣＢ）アセンブリであって、前記固定手段が、ＰＣＢおよび前記コンポーネントの一方に固定された弾性的に柔軟でばねバイアス付与されたクリップ部材と、ＰＣＢおよび前記コンポーネントの他方に設けられた第一および第二の表面とを含み、ＰＣＢおよび前記コンポーネントが組み立て中に最初に押圧されると、前記第一の表面が、前記クリップ部材のバイアスに対して第一の方向に、前記クリップ部材をカム駆動して弾性的に曲げるように配設され、ＰＣＢおよび前記コンポーネントがさらに押圧されると、前記第二の表面が、前記バイアスによって、前記第一の方向とは反対の第二の方向に前記クリップ部材が移動できるように配設され、前記クリップ部材が、ＰＣＢおよび前記コンポーネントが分解しないようにするために、前記第二の表面でラッチ止めされることを特徴とするアセンブリについて記載する。
【０００６】
ＰＣＢおよび前記コンポーネントは、クリップ部材が前記第二の表面に隣接した状態にばねバイアスされるように、互いに固定されてもよい。さらに、前記第二の表面は、ＰＣＢおよび前記コンポーネントが互いに隣接した状態にされると、クリップ部材のばねバイアスがＰＣＢおよび前記コンポーネントを互いの方へバイアスするようなクリップ部材に対する角度で配置されてもよい。
【０００７】
理想的に、固定手段は、ＰＣＢおよび前記コンポーネントの一方に固定されたさらなる弾性的に柔軟でばねバイアス付与されたクリップ部材を含み、さらなるクリップ部材は、二つのクリップ部材のばねバイアスが、一般的に、互いに反対の方向に作用するような位置にある。クリップ部材は、各クリップ部材のばねバイアスが、一般的に、他方のクリップ部材の方向に作用するように、実質的に互いに対向した位置に設けられることが特に望ましい。理想的に、前記または各クリップ部材は、前記ＰＣＢまたはコンポーネントの材料から切り取られた前記または各クリップ部材により、ＰＣＢおよび前記コンポーネントの一方に固定される。
【０００８】
さらに、前記または各クリップ部材は、前記コンポーネントに固定されてもよく、前記第一および第二の表面は、ＰＣＢ上に設けられてもよい。前記コンポーネントは、無線周波数干渉シールドであることが好ましい。第一および第二の表面は、ＰＣＢおよび前記コンポーネントとは元々別個のものであるスラグに設けられてもよい。
【０００９】
以下、ＰＣＢと、ＰＣＢ上に実装されたコンポーネントとを備え、ＰＣＢおよびコンポーネントが、固定手段によって互いに取り外し可能に固定されるプリント回路基板（ＰＣＢ）アセンブリであって、固定手段が、ＰＣＢおよび前記コンポーネントの一方に固定された弾性的に柔軟でばねバイアス付与されたクリップ部材と、ＰＣＢおよび前記コンポーネントの他方に固定され、ＰＣＢおよび前記コンポーネントとは元々別個である少なくとも一つのスラグとを含むことを特徴とするアセンブリについても記載する。スラグの長手軸に対して垂直に切り取られたスラグの断面の形状は、四角形、五角形、六角形、七角形、または八角形であってもよい。
【００１０】
以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について記載する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
添付の図面の図１に、本発明により配設された無線周波数干渉（ＲＦＩ）シールド缶２およびプリント回路基板（ＰＣＢ）４を示す。マルチコンパートメント缶２は、ＰＣＢ４に取り外し可能に固定される。シールド缶２は、ＰＣＢ４の異なるエリアを無線周波数干渉から隔離するための三つのコンパートメント６、８、１０を備える。第三のコンパートメント１０には、ＰＣＢ４に実装された素子１４の表面（図２を参照）を収容しやすいようにした隆起セクション１２がある。シールド缶２の基本構成は、従来のシールド缶と同じであるが、ＰＣＢ４に接触する各コンパートメント６、８、１０の周辺縁部には、フランジ１６が設けられる。フランジ１６は、各コンパートメント６、８、１０から外向きに延在し、フランジ１６が係合することになるＰＣＢ４の部分と平行な面にある。フランジ１６は、三つのコンパートメント６、８、１０の間に延在し、これらのコンパートメント６、８、１０を接続する。
【００１２】
添付の図面の図５および図７から最も明確に分かるように、各缶コンパートメント６、８、１０は、フランジ１６に実装した複数のクリップ部材１８によって取り囲まれる。各クリップ部材１８は、フランジ１６の材料から切り取られ、クリップ部材１８とシールド缶２の残りの部分との境界を区切るヒンジラインの周りで上向きに曲げられる。さらに詳しく言えば、各クリップ部材１８に関して、フランジ１６にある正方形の孔２０のまっすぐな四辺のうち三辺が前記フランジ１６に切り込まれることで、引き続き、正方形の孔２０の四番目の辺の周りで曲げられ得る材料からなるタブが得られ、前述したクリップ部材１８を形成する。クリップ部材１８の長さは、必要に応じて調整されてもよい。実際、各クリップ部材１８のプロファイルは、クリップ部材の形状および／またはサイズが孔２０のものと異なるように調整されてもよい。
【００１３】
クリップ部材１８は、単一の製造プロセスにおいて、フランジ１６から打ち抜かれ、必要に応じて調整され、ヒンジラインの周りに曲げられてもよい。マルチコンパートメント２が、従来の生産技術を用いて、一回のステップで単一の材料シートから打ち抜かれてもよいことを理解されたい。
【００１４】
図５および図７を参照すると、孔２０の両側の位置に、近接するクリップ部材１８があることが分かる。図５は、マルチコンパートメント缶２の周囲の周りに概して延在するフランジ１６の部分に設けられた二つの隣接したクリップ部材１８を示す。図７は、二つの缶コンパートメント６、８の間に位置するフランジ１６の部分から延在する二つの近接するクリップ部材１８を示す。図６および図８の部分図に示すような別の実施形態において、二つのクリップ部材１８’が、フランジ１６’にある各正方形孔２０’の両側から上向きに延在する。したがって、この別の実施形態は、第一の実施形態の二倍の数のクリップ部材を含み、これは、シールド缶とそれに関連するＰＣＢとの間の接続を強化する効果を有する。さらにクリップ部材１８の配置が設けられる。例えば、クリップ部材は、三角形の形状を有し、関連する正方形フランジ孔の四辺すべてから上向きに延在してもよい。クリップ部材はまた、フランジの下方に突出するように（すなわち、缶コンパートメントが延在する側とは反対の側から突出するように）、添付の図面に示すものとは反対の方向に下方に曲げられてもよい。
【００１５】
クリップ部材１８によって（さらに詳しく言えば、上述した別のクリップ部材によって）マルチコンパートメント缶２を取り外し可能な方法でＰＣＢ４に固定するために、ＰＣＢ４には、複数の突出部またはスラグ２２が設けられる。スラグ２２は、ＰＣＢ４およびシールド缶２の組み立て時、フランジ１６と同じ場所に位置するトラック２４に沿って配置される。簡潔に示すために、図１および図２には、トラック２４に沿った位置に少数のスラグ２２しか示していない。しかしながら、好ましい実施形態において、スラグ２２は、各シールド缶コンパートメント６、８、１０の全周囲に沿った位置にあるクリップ部材１８を、ＰＣＢ４にラッチ止めできるように、トラック２４の全長に沿った位置に設けられる。
【００１６】
スラグ２２は、任意の適切な表面実装技術を用いて、ＰＣＢ４に固定されてもよい。例えば、スラグ２２は、はんだまたは接着剤で固定されてもよい。各スラグは、関連するクリップ部材が、スラグの表面の周りに弾性的にラッチ止め可能な設計にすべきである。一例として、添付図面の図３および図４から、（図５、図６、図７、および図８に示すクリップ部材１８、１８’と係合するように設計された）各スラグ２２に、上側傾斜表面２６、２８と、下側傾斜表面３０、３２とが設けられていることが分かるであろう。各上側傾斜表面２６、２８は平坦であり、上側水平平面３４から水平延在隆起部３６まで、垂直線に対して１５°の角度をなして傾斜している。さらに、各下側傾斜表面３０、３２は平面であり、下側水平平面３８から水平延在隆起部３６まで、垂直線に対して１５°の角度をなして外向きに傾斜している。上側および下側の水平平面３４、３８は、同じサイズの矩形状のものであり、上側平面３４は、下側平面３８の上方の位置に直接設けられる。
【００１７】
上側傾斜表面２６、２８は、矩形状の上側平面３４の長い縁部から下向きに延在し、下側傾斜表面３０、３２は、矩形状の下側平面３８の長い縁部から上向きに延在する。さらなる上側傾斜表面４０、４２は、矩形状の上側平面３４の短い縁部から隆起部３６まで外向きに傾斜する。同様に、さらなる下側傾斜表面４４、４６は、矩形状の下側平面３８から隆起部３６まで短い縁部から外向きに傾斜する。より小さな上側および下側傾斜表面４０、４２、４４、４６は、大きな上側および下側傾斜表面２６、２８、３０、３２と同じ角度を垂直線に対してなしてもよい。しかしながら、前記小さな傾斜表面の傾斜角度は、大きな傾斜表面のものとは異なるものであってもよい。また、大きな傾斜表面２６、２８、３０、３２の各々の傾斜角度が異なるものであってもよいことも認識されたい。しかしながら、大きな傾斜表面の傾斜角度が同じであり、垂直線に対して、１０°〜１５°の角度になることを考慮されたい。
【００１８】
隆起部３６は、上側および下側の水平平面３４、３８の間の中間のスラグ２２の周りに延在する平坦な垂直表面を与える。隆起部３６の平面は、大きな傾斜表面２６、２８、３０、３２を越えて横方向（水平方向）に延在し、小さな半径（すなわち、部品の円筒状表面）４８によって前記大きな表面に接続される。隆起部３６と、下側傾斜表面３０、３２とつながる半径４８とを組み合わせて使用して、クリップ部材がシールド缶２を適所に保持するように係合するラッチを与える。
【００１９】
組み立て中、図２に示すように、シールド缶２は、フランジ１６がトラック２４と揃うようにＰＣＢ４まで与えられる。スラグ２２は、フランジ１６にある孔２０と揃うようにトラック２４上にすでに配置されている。シールド缶２がＰＣＢ４に押圧されると、スラグ２２は、孔２０を通過し、各孔２０と関連するクリップ部材１８は、上側傾斜表面２６、２８の一つと隣接し、缶２がＰＣＢ４へとさらに押圧されると、クリップ部材１８は、前記上側傾斜表面によって外向きにカム駆動される。クリップ部材１８をカム駆動する際、関連するスラグ２０は、クリップ部材を弾性的に曲げる。シールド缶が従来製造されている材料により、クリップ部材１８は本来弾性的なものであり、元の位置に跳ね返る傾向を有する。
【００２０】
シールド缶２が、ＰＣＢ４へ押圧され続けると、クリップ部材１８は、隆起部３６を通り過ぎる。この時点で、クリップ１８は、組み立てプロセス中で最大の範囲まで変形され、このレベルの変形は、クリップ部材１８の弾性限界を越えないことが重要である。言い換えれば、スラグ２２の上側傾斜表面によって変形されながら、クリップ部材１８は、固有の弾力性の結果として、元の非変形位置へと戻ることができなければならない。結果的に、シールド缶２がＰＣＢ４と隣接した最終位置までさらに押圧されると、クリップ部材１８は、下側傾斜表面３０、３２の一つおよび／または前記下側傾斜表面に近接する半径４８の一つに対して、隆起部３６の下方に位置する。しかしながら、クリップ部材１８に対するスラグ２２の外形およびサイズは、ＰＣＢ４とフランジ１６とが隣接することで、クリップ部材１８が元の非変形位置に戻らないようなものである。このように、本来の弾力性により、クリップ部材１８は、元の位置へばねバイアスがかけられたままであることで、シールド缶２をＰＣＢ４へとバイアスをかける力を隣接する下側傾斜表面にかける。これには、ＰＣＢ４およびシールド缶２が互いにゆるんで振動しないようにする効果がある。また、クリップ部材１８に隣接する下側傾斜表面に近接する下側半径４８により、缶２への抵抗がＰＣＢ４から取り除かれる。ＰＣＢ４と各スラグ２２の隆起部３６との間にクリップ１８が確実に位置すると、シールド缶２は、ＰＣＢ４へ固定および取り外し可能に取り付けられる。
【００２１】
シールド缶２をＰＣＢ４から外すには、シールド缶２は、クリップ部材１８が下側傾斜表面３０、３２によって外向きにカム駆動されるように、ＰＣＢ４から上向きに引っ張られる。クリップ部材１８が対応する隆起部３６と通り過ぎると、クリップ部材１８は、下側傾斜表面２６、２８に対して押圧され、本来の弾性力とばねバイアスにより、ＰＣＢ４から缶２を跳ね上げようとする。
【００２２】
当業者であれば、シールド缶の厚みが増せば、ＰＣＢ４とスラグ隆起部３６との間の位置にクリップ部材がくるように、スラグの深さも増すことが必要な場合もあることは明らかであろう。
【００２３】
添付図面の図９、図１０、および図１１に、本発明のさらなる実施形態を示す。図９において、別のタイプのクリップアレンジメントとともに、シールドフランジの部分図を示す。フランジ１００には、対向する部品円形縁部１０４、１０６から部品円筒状壁１０８、１１０が直立した孔１０２が設けられる。二つの壁１０８、１１０の各々は、上側壁縁部１１４から上向きに延在する四つのクリップ部材１１２を含む。クリップ部材１１２は、各上側壁縁部１１４に沿って等間隔に設けられる。クリップ部材１１２は、直立壁１０８、１１０から材料を剪断し、それを引き伸ばすことによって形成されてもよい。クリップ部材１１２はまた、孔１０２に位置するスラグとより容易に係合するように、孔１０２にわたって内向きに曲げられてもよい。
【００２４】
図９に示すクリップアレンジメントが設けられたシールド缶が、図３および図４に示すものに類似したスラグデザインとともに使用されてもよい（しかしながら、その特定のスラグデザインの大きな上側および下側傾斜表面および隆起部は、部品円形線上に配設されるクリップ部材１１２と確実に係合されるように湾曲したものでなければならない）。図１１に、図９のクリップアレンジメントとともに使用するのに理想的に適したスラグ１２０を示す。このスラグ１２０は、対向する部品円筒状側壁１２２、１２４を含み、一般的に、孔１０２と同一のサイズおよび形状（平面において）のものである。スラグ１２０および孔１０２のアレンジメントは、スラグ１２０の側壁１２２、１２４がクリップ部材１１２と隣接するように、スラグ１２０の上側水平平面１２６が、孔１０２を通って押されてもよいようなものである。各側壁１２２、１２４に位置する四つの等間隔のレセス１２８が、フランジ１００が、スラグ１２０を通り過ぎ、スラグ１２０が取り付けられるＰＣＢに隣接した状態になると、クリップ部材１１２を受け入れるように配置される。クリップ部材１１２は、レセス１２８内にラッチ止めされることで、フランジ１００をＰＣＢに隣接して固定する。クリップ部材１１２および／またはレセス１２８には、フランジ１００がＰＣＢから引っ張られるときに、クリップ部材１１２をレセス１２８から持ち上げることができるようなカム表面が与えられてもよい。このように、ＰＣＢに対してシールド缶を繰り返し固定および取り外ししてもよい。
【００２５】
さらなる実施形態を参照すると、図１０は、フランジにおいて孔１０２とさらなる孔とをつなげて、ひとつの一般的に細長いフランジ孔を形成するように、連続して図９のクリップアレンジメントの四つを示したクリップアレンジメントを示す。また、図１０のアレンジメントにおいて、側壁１１０、１１４は、細長いフランジ孔の各側部に沿って連続壁を与えるように、垂直平面壁１３０によって接続される。図１０に示していないが、各部品円筒状側壁１０８、１１０には、図９のアレンジメントにあるように、四つの等間隔のクリップ部材が設けられる。
【００２６】
当業者であれば、前述したＰＣＢおよびシールド缶に関して使用するのに適した寸法および材料は明らかなものであろう。スラグは、射出成形、ダイカスト、または打ち抜きされてもよいが、他の製造プロセスが適切なこともある。スラグは、亜鉛や重合体であってもよく、または錫めっきされてもよく、標準的な表面実装ピックアンドプレイス技術を用いて、ＰＣＢ上に配置されてもよい。スラグはまた、標準的なＳＭＴサイズに応じて製造されてもよい。例えば、スラグの長さは、０．０４０インチ（１．５７４ｍｍ）、最大幅は、０．０２０インチ（０．７８７ｍｍ）であってもよい。他の形態として、使用するスラグ数を少なくするために、各スラグの長さを長くしてもよい（例えば、およそ１２ｍｍまで）。スラグはまた、添付の図面に示す平坦な面をもつ表面ではなく、湾曲した表面を有してもよい。スラグは、例えば、ＰＣＢと係合するために使用されてもよい平坦化部分を有する本質的に球状なものであってもよい。また、スラグは、動作に影響を与えることなく二つ以上の向きでＰＣＢに固定されてもよいように、一つ以上の平面を中心にして対称であることが望ましいこともある。これにより、スラグは、標準的なピックアンドプレイス技術を用いて自動化プロセスによってＰＣＢ上の位置により容易に設けることができるようになる。添付図面に示すスラグが、中心面を中心にして対称であり、効果を低減することなく、逆さまにしてＰＣＢ上の位置に設けてもよいことを理解されたい。長手軸に対して垂直に切り取られたスラグの断面の形状は、四角形、五角形、六角形、七角形、または八角形であってもよい。このように、多数のスラグがホッパーに格納されてもよく、スラグが互いに絡み合う危険性がないように、ピックアンドプレイス機器に運ばれてもよい。缶フランジにあるクリップ部材および孔は、スラグのサイズに応じて適切にサイズ調整しなければならない。シールド缶は、ベリリウム銅から製造されてもよく、ＰＣＢに接触する缶フランジの下側は、絶縁材料で被覆することもできる。
【００２７】
本発明によるＰＣＢへのシールド缶の接続は、構造的なコンポーネント、例えば、機器ハウジングとして使用されるシールド缶に対して十分に強いものであってもよい。
【００２８】
本発明は、上述した特定の実施形態に限定されるものではない。当業者には、別のアレンジメントおよび適切な材料が明らかであろう。例えば、図１２に示すように、素子１４は、ＰＣＢ４そのものに対してではなく、シールド缶２の下側に取り付けられてもよい。他の形態として、素子は、シールド缶２の下側およびＰＣＢ４の両方に取り付けられてもよい。このようにして、（シールド缶２を介して直接的または間接的のいずれかで）ＰＣＢ４によって支持されてもよい電気素子の数を著しく増やしてもよい。当業者であれば、ＰＣＢ４と缶２の上面との間の位置に二倍の厚みの電気素子を設けることができるように、シールド缶２の深さを増やすことが必要な場合もあることは明らかであろう。
【００２９】
前述した実施形態の任意のものにおいて、シールド缶の下側は、絶縁材料で被覆されてもよい。このようにして、シールド缶は、物理的に接触するすべてのコンポーネント（例えば、ＰＣＢ４およびスラグ２２）から電気的に絶縁されてもよい。しかしながら、缶２の下側に一つ以上の素子が実装される場合、素子が配置される少なくとも局所エリアにおいて、缶２の下側表面に隣接して絶縁が必要になることは明らかであろう。また、缶２の下側に、ＰＣＢ上に従来見られるものと同様の導電性トラックが設けられて、上部に実装された素子へ電気通信を与えてもよい。再度言うが、当業者であれば、これらのトラックが、缶２の下側上に被覆された絶縁基材上に設けられてもよいことは明らかであろう。必要であれば、トラックが絶縁材料に効率的に封入されるように、導電性トラック上にさらなる絶縁材料層が設けられてもよい。これは、缶２のフランジ１６とＰＣＢ４との間にトラックが延在する場合、特に利用されてもよい。このような場所で、スラグ２２そのものがトラックに関連する電気経路の部分になるように、スラグ２２にトラックが電気的に接続されてもよい。他の形態として、トラックは、スラグ２２の周りに延在してもよく、または、トラックを通すスペースを十分に与えるように、スラグ２２を省いてもよい。また、トラックをさらに通しやすいように、クリップ部材１８と、省いたスラグ２２に関連する孔２０を省いてもよい。フランジ１６を通りながら（または、少なくとも延長しながら）、トラックは、ＰＣＢ４の表面に沿って続いてもよく、またはＰＣＢ４および関連する缶２から離れて従来の伝導性ワイヤとして延在してもよい。一例として、図１２に示す修正した実施形態は、シールド缶２の隆起セクション１２の下側に実装された素子１４を含み、缶２の下側に実装され、素子１４からフランジ１６のセクションへと延在する二つの導電性トラック１５、１７を有する。缶２と素子１４および関連するトラック１５、１７との間に、絶縁材料が挟まれる。トラック１５、１７は、フランジ１６でＰＣＢから延在する二つのワイヤ１９、２１に電気的に接続される。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明によるプリント回路基板（ＰＣＢ）に取り外し可能に固定されたマルチコンパートメントシールド缶の斜視図である。
【図２】図１のシールド缶とＰＣＢを互いに分離させた状態の斜視図である。
【図３】図１および図２のＰＣＢ上に設けたスラグの一つを示す斜視図である。
【図４】図３に示すスラグの端面図である。
【図５】二つのＰＣＢスラグを取り外し可能に係合するための二つのクリップを示す、図１および図２の缶の平面斜視図である。
【図６】二つのＰＣＢスラグを取り外し可能に係合するための二つの別のクリップを示す、第二の缶の平面斜視図である。
【図７】二つのＰＣＢスラグを取り外し可能に係合するための二つのクリップを示す、図１および図２の缶の平面斜視図である。
【図８】二つのＰＣＢスラグを取り外し可能に係合するための二つの別のクリップを示す、図６の缶の平面斜視図である。
【図９】ＰＣＢスラグを取り外し可能に係合するためのさらなる別のクリップを示す、さらなる缶の平面斜視図である。
【図１０】複数のＰＣＢスラグを取り外し可能に係合するための複数のさらなるクリップを示す、さらなる缶の平面斜視図である。
【図１１】図９および図１０のクリップを用いて取り外し可能に係合するための別のスラグの斜視図である。
【図１２】図１のシールド缶の下側にコンポーネントを受け入れるように修正した状態を示す斜視図である。
【国際調査報告】
2007516591.tif 000015
2007516591.tif 000016