(57)【要約】  接着剤、コーティングまたは封入材として使用するための組成物は、オキセタン官能基および電子受容体または電子供与体官能基を含有し、式（Ｉ）［式中、Ｒ１はメチルまたはエチル基であり、Ｒ２は二価の炭化水素であり、ＸおよびＹは、独立して、直接的結合、またはエーテル、エステルもしくはカルバメート官能基であり、Ｑは二価の炭化水素であり、そしてＥは、電子供与体または電子受容体官能基である］により表されることができる。【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）オキセタン官能基および電子供与体または電子受容体官能基を含有する化合物、
（ｂ）硬化剤、ならびに
（ｃ）充填材
を含む硬化性組成物。
【請求項２】
オキセタン化合物が、式
【化１】
2007525565.tif 000025
［式中、
Ｒ１は、メチルまたはエチル基であり、
Ｒ２は、二価の炭化水素であり、
Ｑは、二価の炭化水素であり、
ＸおよびＹは、独立して、直接的結合、またはエーテル、エステルもしくはカルバメート官能基であり、
Ｅは、電子供与体または電子受容体官能基であり、
ただし、ＸおよびＹは、同時に直接的結合であることはない］
により表される、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項３】
Ｅが、スチレン、シンナミル、ビニルエーテル、マレイミド、アクリレート、フマレートまたはマレエート基である、請求項２に記載の硬化性組成物。
【請求項４】
Ｅがマレイミドまたはシンナミル基である、請求項３に記載の硬化性組成物。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
発明の分野
本発明は、電子受容体または電子供与体官能基を有するオキセタン化合物を含有する硬化性組成物に関する。
【０００２】
発明の背景
ラジカル硬化性組成物は、例えば半導体パッケージおよびミクロ電子工学的デバイスの加工および組立における接着剤組成物に用いられる。産業で用いられている電子供与体／電子受容体接着剤系は多数あるが、これらのすべてがすべての用途で必要とされている性能を十分に与えるわけではない。ラジカル硬化性部分とエポキシ官能基の両方を含有する接着剤系もある。エポキシ官能基は必ずしも望ましいとは限らない；したがって、本明細書で開示する化合物により、半導体加工産業内で用いるための多様な高性能材料が増加する。
【０００３】
発明の概要
本発明は、オキセタン官能基および電子受容体または電子供与体官能基を含有する化合物を含有し、接着剤、コーティングまたは封入材として用いるための組成物に関する。好ましい電子受容体官能基はマレイミドである。好ましい電子供与体官能基はシンナミルである。
【０００４】
該組成物は、ブレンディングもしくは微粉砕により調製されるペーストか、または当業者に公知の標準的フィルム作成技術により調製されるフィルムであることができる。硬化性組成物は、硬化剤および充填材を包含する。
【０００５】
発明の詳細な記述
反応性の高い環状エーテルであるオキセタンは、カチオン性およびアニオン性の両方の開環単独重合を経ることができる。電子供与体基および電子受容体基はフリーラジカル重合をすることができる。本発明のハイブリッド化合物は、オキセタンおよび電子供与体または電子受容体官能基の両方を含有し、二重の硬化工程、すなわち熱硬化および放射線硬化の両方を経る能力を有する。この能力により、それらは、多くの用途、例えば、接着剤、コーティング、封入剤および複合体において興味深いものになっている。
【０００６】
本発明の組成物に用いられる化合物は、式
【０００７】
【化１】
2007525565.tif 000002
【０００８】
［式中、Ｒ１はメチルまたはエチル基であり、Ｒ２は二価の炭化水素であり、ＸおよびＹは、独立して、直接的結合、またはエーテル、エステルもしくはカルバメート官能基であり、Ｑは二価の炭化水素であり、そしてＥは電子供与体または電子受容体官能基である］により表されることができる。ＸおよびＹは、同一分子内で同時に直接的結合であることはない。電子供与体官能基は、スチレン、シンナミルおよびビニルエーテル基を包含する。電子受容体官能基は、マレイミド、アクリレート、フマレートおよびマレエート基を包含する。
【０００９】
該化合物は、オキセタン官能基を含有する出発化合物と、電子供与体または電子受容体官能基を含有する出発化合物とを一緒に反応させることにより調製する。典型的反応スキームには、周知の付加反応、置換反応および縮合反応が含まれる。
【００１０】
オキセタン官能基を含有する好ましい出発化合物としては、例えば、
（ａ）アルコール、例えば、３−メチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン；
【００１１】
【化２】
2007525565.tif 000003
【００１２】
（ｂ）当分野で公知のように（ａ）からのアルコールとＣＢｒ４との反応により調製することができるハロゲン化物、例えば、３−メチル−３−ブロモメチルオキセタン、３−エチル−３−ブロモメチルオキセタン；
【００１３】
【化３】
2007525565.tif 000004
【００１４】
（ｃ）当分野で公知のように二臭化アルキル化合物と（ａ）からのアルコールとの反応から調製することができるハロゲン化物、例えば、３−メチル−３−アルキルブロモメチルオキセタン、３−エチル−３−アルキルブロモメチルオキセタン；
【００１５】
【化４】
2007525565.tif 000005
【００１６】
（ｄ）ｐ−トルエンスルホニルクロリドから調製することができるトシレート、例えば、３−メチル−３−トシルメチルオキセタン、３−エチル−３−トシルメチルオキセタン：
【００１７】
【化５】
2007525565.tif 000006
【００１８】
が挙げられる。
【００１９】
選択した出発オキセタン化合物を、電子供与体または電子受容体官能基と、オキセタン出発化合物に対し反応性を示して付加反応、縮合反応または置換反応により共有結合を形成する第２の官能基とを含有する分子と反応させる。
【００２０】
例えば、ヒドロキシオキセタンが出発化合物である場合、それを、カルボン酸または酸塩化物と、または電子供与体もしくは電子受容体官能基を含有するイソシアネートと反応させることができる。得られる本発明の分子のＸ部分は、エステルまたはカルバメート官能基である。
【００２１】
ブロミドオキセタンが出発化合物である場合、それを、例えば、電子供与体または電子受容体官能基を含有するアルコールと反応させることができる。この場合、得られる本発明の分子のＸ部分はエーテル基である。
【００２２】
アルキルブロミドオキセタンが出発化合物である場合、それも、電子供与体または電子受容体官能基を含有するアルコールと反応させることができる。この場合、得られる本発明の分子のＸ部分はエーテル基である。
【００２３】
トシレートオキセタンが出発化合物である場合、それを、電子供与体または電子受容体官能基を含有するアルコールと反応させる。この場合、Ｘはエーテル基である。
【００２４】
スチレン官能基を含有する適切な出発化合物は、３−イソプロペニル−α，α−ジメチル−ベンジルイソシアネート（ｍ−ＴＭＩ）および４−ビニルベンジルクロリドである。スチレン官能基を含有する他の適切な出発化合物は、ｍ−ＴＭＩとジオールとの反応により；またはｍ−ＴＭＩとヒドロキシル基を含有するカルボン酸との反応により；またはイソオイゲノールと先に開示したようなブロモオキセタンとの反応により、調製することができる。
【００２５】
シンナミル官能基を含有する適切な出発化合物としては、シンナミルアルコールおよび塩化シンナミルが挙げられる。
【００２６】
アクリレート官能基を含有する適切な出発化合物としては、アクリル酸、メタクリル酸、塩化アクリロイル、２−ヒドロキシエチルアクリレート、１，４−シクロヘキサンジメタノールモノアクリレート、アクリルアミド、およびメタクリルアミドが挙げられる。
【００２７】
マレエートまたはフマレート官能基を含有する適切な出発化合物としては、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、無水フマル酸が挙げられる。
【００２８】
マレイミド官能基を含有する適切な出発化合物としては、６−マレイミドカプロン酸、３−マレイミドプロピオン酸、Ｎ−（６−ヒドロキシヘキシル）マレイミド、Ｎ−（３−ヒドロキシプロピル）マレイミド、およびＮ−（５−イソシアナトペンチル）マレイミドが挙げられる。
【００２９】
より高分子量またはより長鎖の化合物が望ましい場合、出発化合物を、二官能性オリゴマーまたはポリマー材料との反応により、より長鎖の分子に伸長することができる。二官能性オリゴマーまたはポリマー材料は、電子供与体または電子受容体出発化合物に対し反応性を示す官能基１種と、選択したオキセタン上の反応性官能基に対し反応性を示す官能基１種とを含有するように選択すべきである。そのような反応の選択および設計は、当業者の専門的技術の範囲内であり、標準的な付加反応、置換反応および縮合反応で成し遂げることができる。
【００３０】
他の態様において、本発明の化合物は、１種より多くのオキセタンおよび１種より多くの電子供与体もしくは電子受容体官能基または１種もしくは１種より多くの各電子供与体および電子受容体を含有するポリマー化合物を包含する。そのような化合物は、１種以上の出発オキセタン化合物と１種以上の出発電子供与体および電子受容体化合物に対し反応性を示す官能基が垂れ下がっている(depend from)ポリマー出発化合物から調製される。
【００３１】
例えば、ペンダントヒドロキシル基を有するポリ（ブタジエン）を、トシル脱離基を含有するオキセタン出発化合物およびｍ−ＴＭＩと反応させて、スチレンおよびオキセタン官能基の両方を有するポリマー化合物を提供することができる。あるいは、塩化シンナミル、６−マレイミドカプロン酸またはアクリル酸をｍ−ＴＭＩの代わりに用いると、それぞれシンナミル、マレイミドまたはアクリレート官能基を付加することができる。他の例として、ペンダントカルボン酸官能基を有するポリ（ブタジエン）を、ヒドロキシオキセタン出発材料のいずれか、およびヒドロキシル官能基を含有する電子供与体または電子受容体、例えばシンナミルアルコールと反応させることができる。
【００３２】
ポリマー出発材料は、商業的に購入することができる。適切な市販用ポリマーとしては、Ｚｅｏｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓからのアクリロニトリル−ブタジエンゴムおよびＪｏｈｎｓｏｎ  Ｐｏｌｙｍｅｒからのスチレン−アクリルコポリマーが挙げられる。これらのポリマーからのペンダント官能基は、ヒドロキシルまたはカルボン酸官能基である。
【００３３】
他の出発ポリマー材料は、当業者に公知の標準的重合技術を用いてアクリルおよび／またはビニルモノマーから合成することができる。適切なアクリルモノマーとしては、３〜５個の炭素原子を有するα，β−不飽和モノおよびジカルボン酸と、アクリレートエステルモノマー（アルキル基が１〜１４個の炭素原子を含有するアクリル酸およびメタクリル酸のアルキルエステル）が挙げられる。例は、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、ｎ−オクチルアクリレート、ｎ−ノニルメタクリレート、およびそれらの対応する分枝異性体、例えば２−エチルヘキシルアクリレートである。適切なビニルモノマーとしては、ビニルエステル類、ビニルエーテル類、ハロゲン化ビニル類、ハロゲン化ビニリデン類、およびエチレン的に不飽和な炭化水素のニトリル類が挙げられる。例は、酢酸ビニル、アクリルアミド、１−オクチルアクリルアミド、アクリル酸、ビニルエチルエーテル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、アクリロニトリル、無水マレイン酸およびスチレンである。
【００３４】
他のポリマー出発材料は、当業者に公知の標準的重合技術を用いて共役ジエンおよび／またはビニルモノマーから調製することができる。適切な共役ジエンモノマーとしては、ブタジエン−１，３，２−クロロブタジエン−１，３、イソプレン、ピペリレンおよび共役ヘキサジエンが挙げられる。適切なビニルモノマーとしては、スチレン、α−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、塩化ビニル、酢酸ビニル、塩化ビニリデン、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、ビニルピリジン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、メタクリル酸、イタコン酸およびアクリル酸が挙げられる。当業者なら、それらモノマーの適切な組合わせおよびその後の反応を選択するのに十分な専門的技術を有しており、オキセタンならびに電子供与体および電子受容体官能基を付加するために、ペンダントヒドロキシルおよびカルボキシル官能基を付加することができる。
【００３５】
オキセタンおよび電子供与体または電子受容体官能基を含有する化合物に加えて、本発明の硬化性組成物は硬化剤および充填材を包含する。適切な硬化剤は、該組成物を硬化するのに有効な量で存在する熱開始剤および光開始剤である。一般に、それらの量は、組成物中の有機材料全体（すなわち、あらゆる無機充填剤を除く）の重量に基づき０．１％〜３０％、好ましくは１％〜２０％である。好ましい熱開始剤としては、ブチルパーオクトエートおよびジクミルパーオキシドのようなパーオキシド、ならびに２，２’−アゾビス（２−メチル−プロパンニトリル）および２，２’−アゾビス（２−メチル−ブタンニトリル）のようなアゾ化合物が挙げられる。好ましい一連の光開始剤は、Ｃｉｂａ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  ＣｈｅｍｉｃａｌｓによりＩｒｇａｃｕｒｅまたはＲｈｏｄｏｒｓｉｌ２０７４の商標で販売されているものである。いくつかの配合物では、熱開始および光開始の両方が望ましい可能性がある。硬化工程は、照射後に加熱することにより開始するか、または加熱後に照射することにより開始することができる。
【００３６】
一般に、硬化性組成物は６０℃〜２５０℃の温度範囲内で硬化し、硬化は３秒〜３時間の範囲内で達成される。実際の硬化プロフィルは成分に伴い変動し、実施者が過度の実験をすることなく決定することができる。
【００３７】
硬化性組成物はまた、非伝導性または熱的もしくは電気的伝導性の充填材を含む。適切な伝導性充填材は、カーボンブラック、グラファイト、金、銀、銅、白金、パラジウム、ニッケル、アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ホウ素、ダイヤモンドおよびアルミナである。適切な非伝導性充填材は、蛭石、雲母、珪灰石、炭酸カルシウム、チタニア、砂、ガラス、溶融シリカ、ヒュームドシリカ、硫酸バリウムならびにハロゲン化エチレンポリマー、例えば、テトラフルオロエチレン、トリフルオロエチレン、フッ化ビニリデン、フッ化ビニル、塩化ビニリデン、および塩化ビニルの粒子である。充填材は一般に、配合物の重量に基づき２０％〜９０％の量で存在する。
【００３８】
これらの組成物は、半導体ダイを基材、例えば金属リードフレームに付着するのに有用である。典型的な操作では、接着剤をリードフレームの中央パドル上に分配し、シリコンダイを接着剤に熱および圧力を加えつつ接触させる。正確な加工パラメーターは操作によって変動しうるが、当業者に公知のものである。
【００３９】
実施例
以下の実施例は、多様な本発明の化合物の合成方法と、接着剤としてのそれらの適性を示す性能データを示すものである。
【００４０】
実施例１：シンナミルエチルオキセタンの調製
【００４１】
【化６】
2007525565.tif 000007
【００４２】
３−エチル−３−オキセタンメタノール（２７．０３ｇ、０．２３２６モル）、トルエン（１００ｍＬ）、硫酸水素テトラブチルアンモニウム（１７．３８ｇ、０．０５１２モル）および５０％水酸化ナトリウム溶液（３００ｍＬ）を、冷却器、機械的混合機および油浴を備えた１Ｌ容４首丸底フラスコ中で混合させた。混合物を激しく撹拌し、油浴を９０℃に加熱した。この温度で固体は完全に溶解した。
【００４３】
塩化シンナミル（３５．５０ｇ、０．２３２６モル）を約３５分かけて加えた。反応物を追加的に１．２５時間にわたり混合しつつ９０℃で加熱した後、そのまま室温まで冷ました。有機相を分液漏斗で単離し、２０％塩化ナトリウム溶液で４回（各回２００ｍＬ）洗浄した。結果として、洗浄物は濁った黄色から霞んだ無色に変化し、洗浄物のｐＨは１２から６に低下した。蒸留水を用いてさらに４回洗浄（２００ｍＬ）すると最後はエマルションになり、これを一晩かけて分離した。エマルションの分離後、透明な橙色の有機画分を採取し、１時間にわたりシリカゲル（６０ｇ）と混合した。その後、固体を濾過により取り出し、反応溶液からトルエンを減圧下で取り除くと、２５℃で＜１００ｃＰの粘度および熱重量分析（ＴＧＡ）により測定して２００℃で９３％の揮発度を有する透明な橙色の液体が得られた。
【００４４】
【数１】
2007525565.tif 000008
【００４５】
実施例２：スチレンカルバメートエチルオキセタンの調製
【００４６】
【化７】
2007525565.tif 000009
【００４７】
３−エチル−３−ヒドロキシメチル−オキセタン（４０．００ｇ、０．３４４２モル）およびｍ−ＴＭＩ（６９．４３ｇ、０．３４４２モル）を、冷却器、機械的混合機、窒素パージおよび油浴を備えた２５０ｍＬ容４首丸底フラスコ中で混合させた。反応物を撹拌しつつ窒素下に置き、油浴中で６５℃に加熱した。ジブチルスズジラウレートを一滴加えると、これにより１２５℃でピークに達する発熱反応が生じた。油浴を取り外すと、反応温度は１５分以内に６５℃まで低下した。この点で、ＦＴ−ＩＲでのイソシアネートの２２５４ｃｍ−１におけるピークの減少に基づき、反応は完了していた。その後、生成物を粘性の無色液体としてフラスコから取り出した。しかしながら、時間が経つとそれは５２℃の融点を有する白色固体に結晶化した。該化合物は、１４０００ｃＰの粘度およびＴＧＡにより測定して２００℃で３０％の重量減量を有していた。
【００４８】
【数２】
2007525565.tif 000010
【００４９】
実施例３：エチルオキセタンマレイミドの調製
【００５０】
【化８】
2007525565.tif 000011
【００５１】
２５０ｍＬ容４首丸底フラスコに、機械的撹拌機、温度計、窒素パージおよび緩慢添加(slow-addition)漏斗を備え付けた。６−マレイミドカプロン酸（ＭＣＡ）（２５．５９ｇ、０．１２１３モル）、３−エチル−３−オキセタンメタノール（１４．１０ｇ、０．１２１３モル）、４−ジメチルアミノピリジン（１．５ｇ、０．０１２１モル）およびトルエン（６０ｍＬ）をフラスコに入れると、微量の不溶固体を含む暗金色溶液が得られた。フラスコの内容物を混合しつつ０〜５℃に冷却した。その後、１，３−ジシクロヘキシル−カルボジイミド（ＤＣＣ、２５．００ｇ、０．１２１３モル）およびトルエン（２０ｍＬ）から調製した溶液を緩慢添加漏斗に入れた。ＤＣＣ／トルエン溶液を、反応温度を１０〜１５℃に保持しつつ３０分かけてフラスコに加えた。
【００５２】
撹拌を１０〜１５℃で６時間にわたり続けた後、薄層クロマトグラフィー（１／１  酢酸エチル／ヘキサン）は、オキセタンとＤＣＣがともに消滅したことを示した。反応を停止し、白色固体を赤橙色溶液から濾過した。次に、この反応溶液を相当体積の飽和重炭酸ナトリウム溶液で３回洗浄した。その後、トルエンを減圧下で反応物から取り除き、酢酸エチルおよびヘキサンの溶液（体積基準で１／１）で置き換えた。その後、クロマトグラフィーカラムを用いて、２７０ｃＰの粘度を有する定性的量の透明な黄色オイルを単離した。該化合物は、ＴＧＡにより測定して２００℃で１５％の重量減量を有していた。
【００５３】
【数３】
2007525565.tif 000012
【００５４】
実施例４：メチルオキセタンマレイミドの調製
【００５５】
【化９】
2007525565.tif 000013
【００５６】
メチルオキセタンマレイミドの出発化合物は、構造
【００５７】
【化１０】
2007525565.tif 000014
【００５８】
を有するマレイミドカプロン酸クロリドであり、以下のように調製される。５００ｍＬ容４首丸底フラスコに、冷却器、機械的混合機、温度計および高温の油浴を備え付けた後、マレイミドカプロン酸（ＭＣＡ）（４０．００ｇ、０．１８９６モル）、ジメチルホルムアミド（３滴）およびトルエン（１２５ｍＬ）を入れた。フラスコの内容物を８５℃に加熱し、すべての固体が溶解するまで混合した。次に、高温の溶液を、機械的混合機、バブラー(bubbler)、緩慢添加漏斗および氷浴を取り付けた同様のフラスコにデカントした。その後、反応溶液を混合しつつ冷却した。
【００５９】
塩化オキサリル（３６．０９ｇ、０．２８４４モル）を、５〜１０℃の反応温度を保持しつつ緩慢添加漏斗を介して反応フラスコに加えた。塩化オキサリルの添加後、氷浴を取り外し、反応物をそのまま室温まで温めた。反応温度が上昇したときに、バブラーはガスが発生していたことを示した。反応物をそのまま一晩混合すると、非常に暗い色の溶液が得られた。その後、それを１Ｌ容単首(single-neck)丸底フラスコにデカントし、減圧下でトルエンを取り除いた。その後、トルエン（２００ｍＬ）をフラスコに加え、３回ストリッピングして酸度を低下させた。生成物はマレイミドカプロン酸クロリドであった。
【００６０】
３−メチル−３−オキセタンメタノール（１９．３６ｇ、０．１８９６モル）、トリエチルアミン（１９．１９ｇ、０．１８９６モル）、４−ジメチルアミノピリジン（２．３２ｇ、０．０１９０モル）およびジクロロメタン（１７５ｍＬ）を、磁気撹拌子、緩慢添加漏斗、乾燥管および氷浴を備え付けた５００ｍＬ容４首丸底フラスコ中で混合させた。窒素パージを用いてフラスコ内の湿潤空気を置き換えた。その後、反応溶液を混合しつつ１０℃まで冷却し、２５ｍＬジクロロメタン中のマレイミドカプロン酸クロリド（４３．４ｇ、０．１８９６モル）の溶液を、この温度を保持するのに十分緩慢な速度で加えた。
【００６１】
添加後、得られた暗褐色溶液を一晩室温で混合した。薄層クロマトグラフィー（１／１体積、酢酸エチル／ヘキサン）は、マレイミドカプロン酸クロリドの減少に基づき反応が完了していることを示した。白色固体を反応溶液から濾過した後、これを蒸留水で４回洗浄した（各回３００ｍＬ）。塩化メチレンを回転蒸発（roto-evaporation）を介して反応溶液から取り除き、酢酸エチル／ヘキサン溶液（体積基準でそれぞれ２／１）で置き換えた。その後、暗褐色溶液をシリカゲルのカラムに通して精製した。次に、溶媒を減圧下で取り除くと、７５０ｃＰの粘度を有する透明な橙色の生成物が得られた。該化合物は、ＴＧＡにより測定して８％の重量減量を有していた。
【００６２】
【数４】
2007525565.tif 000015
【００６３】
実施例５：スチレンカルバメートメチルオキセタンの調製
【００６４】
【化１１】
2007525565.tif 000016
【００６５】
３−メチル−３−オキセタンメタノール（２０．００ｇ、０．１９５８モル）およびｍ−ＴＭＩ（３９．４９ｇ、０．１９５８モル）を、冷却器、機械的混合機、温度計、窒素パージおよび油浴を備えた２５０ｍＬ容４首丸底フラスコ中で混合させた。反応物を撹拌しつつ窒素下に置き、油浴中で６５℃に加熱した。ジブチルスズジラウレートを一滴加えると、ＦＴ−ＩＲでのイソシアネートのピーク（２２５４ｃｍ−１）の減少に基づき反応は５時間以内に完了した。その後、生成物を２１０００ｃＰの粘度を有する無色液体としてフラスコから取り出した。該化合物は、ＴＧＡにより測定して１９％の重量減量を有していた。
【００６６】
【数５】
2007525565.tif 000017
【００６７】
実施例６：エチルオキセタンメタクリレートの調製
【００６８】
【化１２】
2007525565.tif 000018
【００６９】
３−エチル−３−オキセタンメタノール（５５．５８ｇ、０．４７８３モル）、アセトン（１２０ｍＬ）およびトリエチルアミン（４８．４ｇ、０．４７８３モル）を、機械的混合機、温度計、窒素パージおよび緩慢添加漏斗を備えた１Ｌ容４首丸底フラスコに入れた。フラスコおよび内容物を、混合および窒素パージを行いつつ氷浴中で冷却した。その間に、塩化メタクリロイル（５０．００ｇ、０．４７８３モル）を９２ｍＬのアセトンで希釈した。その後、得られた溶液をフラスコ上に据え付けられた添加漏斗に入れた。塩化メタクリロイル溶液を、＜１０℃の反応温度を保持しつつ反応フラスコに徐々に加えた。塩化メタクリロイル溶液の緩慢な添加は２時間４０分間続いた。この間に、透明無色溶液は、白色沈殿物を含む薄金色の混合物に変化した。混合物をそのまま一晩室温で混合した。
【００７０】
翌朝、白色沈殿物を調合物から濾過すると、暗赤褐色溶液が残った。メチルハイドロキノンを〜１０００ｐｐｍで溶液に加え、アセトンを取り除いた。その後、得られた薄褐色液体を１００ｍＬの塩化メチレンに溶解し、２００ｍＬの５％塩化ナトリウム溶液で５回洗浄した。これに続いて、各回３００ｍＬの水で２回洗浄した。得られたｐＨは９であった。再度１０００ｐｐｍのメチルハイドロキノンを溶液に加えた後、塩化メチレンを取り除いた。その後、得られた暗色液体を酢酸エチルに溶解し、該溶液をガラス製ブフナー漏斗中のシリカゲル（大さじ５杯）に通して流した。溶媒を透明な橙色の溶液から取り除くと、透明な褐色の生成物が得られた。その後、残留溶媒を除去するために、空気を生成物に一晩通して通気した。この暗褐色液体の構造をＮＭＲにより確認し、〜９３モル％の純度であると決定した。
【００７１】
実施例７：性能。接着剤配合物中のエポキシ化合物の代替品としてのオキセタン化合物の適性を評価するために、表１に示す成分を含有するように対照接着剤配合物を調製した。
【００７２】
【表１】
2007525565.tif 000019
【００７３】
ビスマレイミド樹脂専売品は以下の構造を有し、ここにおいてＣ３６は、炭素数３６の鎖でダイマージオールの残基である：
【００７４】
【化１３】
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【００７５】
エポキシ樹脂専売品は以下の構造を有する：
【００７６】
【化１４】
2007525565.tif 000021
【００７７】
実施例２、３、４および５からのオキセタン化合物を、エポキシ樹脂の場合と同じ重量パーセントで配合物中に置き換えた。熱力学的および動力学的性質をＤＳＣにより測定し、対照配合物と比較した。データを表２に報告する。このデータは、５種の配合物すべてに関し主要な硬化ピークは同様であり発熱性であることを示している。各場合で微小ピークが主要ピークの後に生じている。しかしながら、微小ピークは小さく、重合熱の値は−８〜−３２ジュール／グラムに過ぎない。これらの結果は、対照と比較して、オキセタン化合物を含む配合物が、より低温でより多くの架橋を促進することを示唆している。
【００７８】
【表２】
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【００７９】
実施例８：ダイ接着剤（die attach）として用いるための接着剤配合物を、表３に示すような成分を含有するように調製した。ダイと基材アセンブリ（Ａ〜Ｄ）のセットは、１２０×１２０ｍｉｌのシリコンダイを接着剤で金属基材に付着することにより調製した。接着剤を一滴基材上に静かに置き、ダイを軽く加圧しつつ接着剤と接触させ、基材をホットプレート上に置くことにより接着剤を硬化した。硬化後、Ｒｏｙｃｅ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ  Ｓｙｓｔｅｍ  ５５２ダイせん断試験機を用いてダイを基材からせん断した。接着剤に関する硬化時間および温度ならびにダイせん断強度を表４に報告する。
【００８０】
シリコンダイと基材アセンブリ（Ｅ〜Ｈ）の第２のセットを、ホットプレート上での硬化後にダイと基材アセンブリを１６時間にわたり１４５℃に付した点を除き、同様の方法で調製した。ダイせん断強度をＲｏｙｃｅ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ  Ｓｙｓｔｅｍ  ５５２ダイせん断試験機上で試験した。接着剤に関する硬化時間および温度ならびにダイせん断強度を表４に報告する。
【００８１】
【表３】
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【００８２】
【表４】
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【００８３】
データは、オキセタンを含有する配合物の許容しうる商業的性能を示している。
【国際調査報告】
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