(57)【要約】  本発明は、ドナー基板（１０）から採取する層（２）を具備する構造（３０）の形成方法に関するものであり、ドナー基板（１０）は採取前に材料が異なる第一層（１）および第二層（２）を具備するものである。方法は以下の第二層（２）の下に脆化ゾーン（４）を形成するために、核種を注入するステップ（ａ）と；受容基板（２０）にドナー基板（１０）を接着するステップ（ｂ）と；脆化ゾーン（４）でドナー基板（１０）から採取層（１’と２）を分離するために、エネルギーを供給するステップ（ｃ）と；第二層（２）に対して第一層の残部（１’）を選択エッチングするステップ（ｄ）とを含むものである。方法はさらに約８００℃未満の温度で実施される接着強化に適したステップをさらに含む。ステップ（ａ）の際に実施される注入のパラメータは、ステップ（ｃ）の実施直後に出現する粗さが最小となるように調整される。
2007526645.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ドナー基板（１０）は採取前に、半導体材料から選択される第一の材料でできた第一層（１）と半導体材料から選択される第二の材料でできた第一層（１）の上にある第二層（２）とを含む、ドナー基板（１０）から採取する層（２）を含む構造（３０）の形成方法であり、該方法は以下の：
（ａ）第二層（２）の下にドナー基板において脆化ゾーン（４）を形成するために、核種を注入するステップと、
（ｂ）受容基板（２０）にドナー基板（１０）を接着するステップと、
（ｃ）脆化ゾーン（４）でドナー基板（１０）から採取層（１’と２）を分離するために、エネルギーを供給するステップと、
（ｄ）第二層（２）に対して第一層の残部（１’）を選択エッチングするステップとを含み、
ステップ（ａ）で実施する注入のパラメータが、ステップ（ｃ）の実施直後に出現する粗さが最小となるように調整され、約８００℃未満の温度で実施される接着強化に適したステップをさらに含むことを特徴とするものである。
【請求項２】
接着強化に適したステップはステップ（ｂ）の前に実施され、プラズマ活性化を含むことを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
接着強化に適したステップはステップ（ｂ）の後に実施され、熱処理を含むことを特徴とする、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
熱処理は約３５０℃〜約８００℃の間に含まれる温度で３０分〜約４時間行われることを特徴とする、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
熱処理は約５５０℃〜約８００℃の間に含まれる温度で３０分〜約４時間行われることを特徴とする、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
熱処理はステップ（ｃ）の後に同じ炉内でステップ（ｃ）に引き続いて実施されることを特徴とする、請求項３〜５のいずれか一つに記載の方法。
【請求項７】
熱処理にはステップ（ｃ）の分離温度から熱処理のために選択される温度までの単純温度変化が含まれることを特徴とする、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
ステップ（ｃ）は約３０分〜２時間に及ぶ期間の間、約５００℃で実施されることを特徴とする、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
接着強化に適したステップは、ステップ（ｄ）の前に接着エネルギーが約０．８Ｊ／ｍ2以上になるように実施されることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか一つに記載の方法。
【請求項１０】
ステップ（ｃ）の実施直後に出現する前記粗さは、表面１０×１０μｍ2で測定される約４０ÅＲＭＳ未満であることを特徴とする、請求項１〜９のいずれか一つに記載の方法。
【請求項１１】
ステップ（ａ）で注入する前記核種は二つの異なる原子を含み、すなわちステップ（ａ）は共注入であることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか一つに記載の方法。
【請求項１２】
ステップ（ａ）の共注入は、ヘリウムと水素の共注入であることを特徴とする、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
ドナー基板はＳｉＧｅ層を具備し、前記ステップ（ａ）の共注入は、前記ＳｉＧｅ層に脆化ゾーンを形成し、ヘリウムの濃度のピークがドナー基板の厚さうちに、水素拡散ゾーンより深く、また脆化ゾーンより深い位置にくるように適合された注入パラメータによって実施されることを特徴とする、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
熱処理は５７５℃〜６２５℃の間に含まれる温度で実施されることを特徴とする、請求項３〜７のいずれか一つと組み合わせられる、請求項１３に記載の方法
【請求項１５】
ヘリウムと水素の用量はそれぞれ約０．９×１０16／ｃｍ2、約１．０×１０16／ｃｍ2になるように選択されることを特徴とする、請求項１３または１４に記載の方法。
【請求項１６】
ステップ（ｃ）の後、機械研磨手段を実施しないことを特徴とする、請求項１〜１５のいずれか一つに記載の方法。
【請求項１７】
ステップ（ｄ）の後、第二層を厚くするために、第二層（２）上の第二の材料の結晶を成長させることをさらに含むことを特徴とする、請求項１〜１６のいずれか一つに記載の方法。
【請求項１８】
第一層（１）は０＜ｘ≦１のＳｉ1-xＧｅxでできており、第二層（２）は弾性的に歪みＳｉでできていることを特徴とする、請求項１〜１７のいずれか一つに記載の方法。
【請求項１９】
ドナー基板（１０）はバルクＳｉ支持基板、ＳｉＧｅでできた緩衝構造、Ｓｉ1-xＧｅx（ｘ≠０）を含む第一層（１）および歪みＳｉでできた第二層（２）を具備することを特徴とする、請求項１〜１７のいずれか一つに記載の方法。
【請求項２０】
第一層（１）は弾性的に歪みＳｉでできており、第二層（２）は０＜ｘ≦１のＳｉ1-xＧｅxでできており、ドナー基板（１０）はさらに第一層（１）の下にＳｉ1-xＧｅxでできた第三層（３）を具備することを特徴とする、請求項１〜１７のいずれか一つに記載の方法。
【請求項２１】
ステップ（ａ）の注入は第一層（１）の下でも実施されるものであり、方法はさらに、ステップ（ｃ）とステップ（ｄ）との間に、第一層（１）に対して第三層（３）の残部を選択エッチングすることを含むことを特徴とする、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
ドナー基板（１０）はバルクＳｉ支持基板、ＳｉＧｅでできた緩衝構造および同じドナー基板（１０）から複数の採取ができるように、交互にＳｉ1-xＧｅx（ｘ≠０）でできた第一層（１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ）と、歪みＳｉでできた第二層（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ、２Ｅ）とを含む多層構造とを具備することを特徴とする、請求項１〜１７のいずれか一つに記載の方法。
【請求項２３】
ステップ（ａ）の前に、約４５０℃〜約６５０℃の間に含まれる溶着温度で歪んだ層を形成することをさらに含み、この溶着とステップ（ｃ）で得られる取り外しとの間で行われる処理は、溶着温度以下で実施されることを特徴とする、請求項１８〜２２のいずれか一つに記載の方法。
【請求項２４】
ステップ（ｂ）の前に、ドナー基板（１０）および／または受容基板（２０）へ接着層を形成するステップであって、接着層は例えば、ＳｉＯ2、Ｓｉ3Ｎ4またはＳｉxＯyＮzのような電気的絶縁材を含む、形成ステップをさらに含むことを特徴とする、請求項１〜２３のいずれか一つに記載の方法。
【請求項２５】
請求項２４に記載の構造形成方法の、絶縁体の上に半導体がある構造の形成方法への応用。
【請求項２６】
請求項１に記載の方法の全ステップ（ａ）、（ｂ）および（ｃ）の実施後、また採取層（１’および２）のドナー基板の残部（１０’）との接触解除後に得られる、絶縁体の上に半導体がある構造（３０）であり、この構造には表面１０×１０μｍ2で測定する４０ÅＲＭＳ未満の粗さと、約０．８Ｊ／ｍ2以上の接着エネルギーを呈するものである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ドナー基板からの半導体材料採取層を具備する構造の形成方法に関するものであり、該方法は、連続的な以下の：
（ａ）所定の深さでドナー基板において脆化ゾーンを形成するために、核種を注入するステップと、
（ｂ）受容基板にドナー基板を接着するステップと、
（ｃ）脆化ゾーンでドナー基板から採取層を分離するために、エネルギーを供給するステップと、
（ｄ）採取層を処理するステップとを含むものである。
【背景技術】
【０００２】
このタイプの層の採取は、依然Ｓｍａｒｔ−Ｃｕｔ（登録商標）と呼ばれており、既知のものである。特に、例えば、《Ｋｌｕｗｅｒ  Ａｃａｄｅｍｉｃ  Ｐｕｂｌｉｓｈｅｒｓ》から刊行されたＪｅａｎ−Ｐｉｅｒｒｅ  Ｃｏｌｉｎｇｅ著作《Ｓｉｌｉｃｏｎ−ｏｎ−Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ  ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ：  ｍａｔｅｒｉａｌ  ｔｏｏｌｓ  ＶＬＳＩ，第二版》の５０および５１ページの抜粋のような既に刊行された多くの文書に詳細を見ることができる。
【０００３】
ステップ（ａ）は、注入する化学種の用量と採用する注入エネルギーをもちいた、単一注入（例えば、水素）または共注入（例えば、水素とヘリウム）によって行うことができる。
【０００４】
受容基板と採取層とに係る接着ステップ（ｂ）は、ＳｉＯ2のような誘電材料の接着層を介して注入を受けたドナー基板面において典型的に行われる。
【０００５】
当業者によって典型的に使用されている接着技術には、分子粘着による初期接着が含まれる。文書“Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｗａｆｅｒ  Ｂｏｎｄｉｎｇ  Ｓｃｉｅｎｃｅ  ａｎｄ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ”（Ｑ−Ｙ．  Ｔｏｎｇ  ｅｔ  Ｕ．  Ｇｏｓｅｌｅ，  ａ  Ｗｉｌｅｙ  Ｉｎｔｅｒｓｃｉｅｎｃｅ  ｐｕｂｌｉｃａｔｉｏｎ，  Ｊｏｈｎｓｏｎ  Ｗｉｌｅｙ  ＆  Ｓｏｎｓ，  Ｉｎｃ．）を参照してさらに情報を入手することができる。
【０００６】
ステップ（ｃ）においてエネルギーは典型的に熱として少なくとも部分的に供給される。この時、採取する層が剥離するタイミングを決定するために考える必要があるのは熱収支（温度／熱処理期間対）である。
【０００７】
このように、（採取層がケイ素の場合）ＳＯＩ構造、（採取層がケイ素ゲルマニウムの場合）ＳｉＧｅＯＩ構造、（採取層が歪みケイ素の場合）ｓＳＯＩを、（採取層が、歪みＳｉ層が上に配置されている緩和ＳｉＧｅ層を含む場合）ＳＧＯＩ構造、または（採取層がゲルマニウムの場合）ＧｅＯＩ構造
のような、絶縁体の上に半導体がある構造を形成することができる。
【０００８】
採取層を切り離した後、前に行った特に注入ステップと切り離しステップにより、この採取層には大きい粗さと表面の結晶質の低下があることがしばしば観察される。
【０００９】
図１には、半導体部（すなわち、採取層１）に、この結晶質の低下がある、絶縁体の上に半導体がある構造３０（電気的に絶縁する層５を介して採取層１で覆われる受容基板２０から成る）の概略が示されている。
【００１０】
このように、採取層１は欠陥ゾーン１Ａを含み、この欠陥ゾーン１Ａが既存の結晶欠陥と表面粗さを含んでいることが観察された。
【００１１】
欠陥ゾーン１Ａの典型的な厚さは、水素原子注入で約１５０ｎｍである。
【００１２】
また、注入ステップにおいて採取層１に結晶質の低下が引き起こされた可能性がある。
【００１３】
そこで、この欠陥ゾーン１Ａを取り去り、採取層１の正常ゾーン１Ｂの少なくとも一部を回収するために採取層１の処理ステップ（ｄ）を実施する必要がある。
【００１４】
例えば、表面粗さを平滑化する機械研磨若しくは機械化学平坦化（＜ＣＭＰ＞）および／または欠陥ゾーン１Ａの犠牲陽極酸化ステップを行うことができる。
【００１５】
明示するため、４つのステップのこの方法は、ＳｉＧｅの緩衝層を含むドナー基板から歪みＳｉ層を採取する米国特許出願公開第２００４／００５３４７７号明細書に開示されている。ステップ（ａ）では緩衝層への注入を実施し、ステップ（ｄ）にはＳｉＧｅの表面の研磨、次に歪みＳｉに対するＳｉＧｅの選択エッチングによる緩衝層の採取部分の撤去が含まれる。選択エッチングによって、特に最終的に過度に損傷するリスクなしで（均一に研磨する場合）表面が良品質の要求層を得ることができる。
【００１６】
しかし、このステップ（ｄ）で実施する化学エッチングが、ある場合には、接着（ステップ（ｂ）で行う接着）界面の少なくとも部分的な剥離問題を引き起こすことがある。事実、ステップ（ｄ）の化学エッチングで特に、接着層の周辺が剥離する可能性、すなわち形成する構造の薄片による露出でこの層が腐食される可能性がある。例えば、歪みＳｉが埋め込まれたＳｉＯ2を含むｓＳＯＩ（《ｓｔｒａｉｎｅｄ  Ｓｉｌｉｃｏｎ  Ｏｎ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ》）構造に関するＨＦ処理の場合または埋め込むＳｉＧｅおよびＳｉＯ2層を、歪みＳｉ層でエッチングすることができるｓＳｉ／ＳｉＧｅＯＩ（《ｓｔｒａｉｎｅｄ  Ｓｉｌｉｃｏｎ  Ｏｎ  ＳｉＧｅ  Ｏｎ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ》）構造に関するＨ2Ｏ2：ＨＦ：ＨＡｃ（ＨＡｃは酢酸の略文字）処理を挙げることができる。
【００１７】
この問題への取り組みとして検討することができる代案は、作用をより良く管理できるようにエッチング溶液を大幅に希釈することである。しかし、この溶液は、剥離問題を全面的に解決せず、方法をかなり減速させるので満足がいくものではない。
【００１８】
さらに、この化学エッチングには、典型的に機械研磨手段で実施するエッチング面の事前準備が必要である。実際、このエッチングの準備は、次に残りの層を貫通する欠陥若しくはホールを生じやすい過剰に不均一なエッチングを招く可能性のある大きな粗さ部分を平滑化するために必要である。
【００１９】
ところで、研磨と化学エッチングの連続作用で取り外し後の仕上げステップ（ｄ）（および採取方法全体）は、経済的観点からは長く複雑でコスト高になる。
【００２０】
ここでは、幾つかの核種の注入によって（典型的にはヘリウム注入と水素注入を実施して）注入ステップ（ａ）を実施することも提案されたことを記載する。このタイプの注入は以下共注入という用語で示す。
【００２１】
共注入の活用によって、唯一の種を注入する時に使用する容量未満の、共注入する種の総容量を実際上使用することができる。共注入での総容量は、典型的には唯一の種の注入での容量の１／３である。
【００２２】
注入総容量のこの低下から欠陥ゾーンの厚みが低減し、これによって特に取り外し後に実施する仕上げ処理を軽減あるいは単純化することができる。
【００２３】
但し、出願番号ＰＣＴ／ＩＢ２００４／００３３００号で２００４年９月２１日に出願し、情報がＳｉ層への共注入との関係で参照符ＩＰＣＯＭ００００８３３３３Ｄとして２００５年３月１日ＩＰ．ｃｏｍサイトのオンラインで一般の人がアクセスできるようになっているＰＣＴ出願（未公開）で本出願人が明らかにしたように、粗さを最小限にすることができる共注入のパラメータでは、ある欠陥（接着界面でのブリスター型または採取層の厚さの方向結晶欠陥）が形成され、また逆に、上記欠陥の形成を最小限にすることができる共注入のパラメータでは粗さが増進される。言い換えると、粗さとこれらの欠陥の形成の間に妥協点がなければならず、従って共注入の実施そのままでは欠陥の存在や表面粗さに関する上記の問題を満足が行くように解決することができない。
【特許文献１】米国特許出願公開第２００４／００５３４７７号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２４】
本発明の第一の目的は、採取層のステップ（ｄ）の際の、処理期間、経済コストおよび手段の数を低減する、特に機械研磨手段をもう使用しないことである。
【００２５】
本発明の第二の目的は、化学仕上げエッチングを実施する際の、接着層周辺での剥離を回避することである。
【００２６】
本発明の第三の目的は、歪みＳｉまたはＳｉＧｅのようなＳｉより脆弱な材料を含有する採取層を含む、絶縁体の上に半導体がある構造のような構造を製造することである。
【００２７】
第四の目的は、最良の採取層からこのような構造を製造することである。
【００２８】
本発明の第五の目的は、採取層の処理時に犠牲となる材料の量を低減することである。
【００２９】
本発明の第六の目的は、Ｓｍａｒｔ−Ｃｕｔ（登録商標）型採取方法全体に容易に組み込める採取層の簡単な処理法を提案することである。
【課題を解決するための手段】
【００３０】
本発明は、第一の態様にしたがってドナー基板から採取される層を含む構造の形成方法を提案することでこれらの問題の改善を試みるが、ドナー基板は、採取前に半導体材料から選択される第一の材料でできた第一層と、半導体材料から選択される第二の材料でできており、第一層の上にある第二層とを含み、該方法は以下の：
（ａ）第二層の下に脆化ゾーンを形成するために、核種を注入するステップと、
（ｂ）受容基板にドナー基板を接着するステップと、
（ｃ）脆化ゾーンでドナー基板から採取層を分離するために、エネルギーを供給するステップと、
（ｄ）第二層に対して第一層の残部を選択エッチングするステップとを含み、
ステップ（ａ）で実施する注入のパラメータが、ステップ（ｃ）の実施直後に出現する粗さが最小になるように調整され、約８００℃未満の温度で実施される接着を強化するのに適したステップをさらに含むことを特徴とする。
【００３１】
本発明の他の可能な特徴は以下の通りである：
【００３２】
接着強化に適したステップはステップ（ｂ）の前に実施され、プラズマ活性化を含む；
【００３３】
接着の強化に適したステップはステップ（ｂ）の後に実施され、熱処理を含む；
【００３４】
熱処理は約３５０℃〜約８００℃の間に含まれる温度で３０分間〜約４時間行われる；
【００３５】
熱処理は約５５０℃〜約８００℃の間に含まれる温度で３０分間〜約４時間行われる；
【００３６】
熱処理はステップ（ｃ）の後に同じ炉内でステップ（ｃ）に引き続いて実施される；
【００３７】
熱処理にはステップ（ｃ）の分離温度から熱処理のために選択される温度までの単純温度変化が含まれる；
【００３８】
ステップ（ｃ）は約３０分〜２時間に及ぶ期間の間、約５００℃で実施される；
【００３９】
接着強化に適したステップは、ステップ（ｄ）の前に接着エネルギーが約０．８Ｊ／ｍ2以上になるように実施される；
【００４０】
ステップ（ｃ）の実施直後に出現する上記粗さは、表面１０×１０μｍで測定する約４０ÅＲＭＳ未満である；
【００４１】
ステップ（ａ）で注入する核種は二つの異なる原子を含み、したがってステップ（ａ）は共注入である；
【００４２】
ステップ（ａ）の共注入は、ヘリウムと水素の共注入である；
【００４３】
ドナー基板はＳｉＧｅ層を具備し、ステップ（ａ）の共注入は、上記ＳｉＧｅ層に脆化ゾーンを形成し、ヘリウム濃度のピークがドナー基板の厚さのうちに、水素拡散ゾーンより深く、また脆化ゾーンより深い位置にくるように適合された注入パラメータによって実施される。
【００４４】
熱処理は５７５℃〜６２５℃の間に含まれる温度で行われる；
【００４５】
ヘリウムと水素の容量はそれぞれ約０．９×１０16／ｃｍ2、約１．０×１０16／ｃｍ2になるように選択される；
【００４６】
ステップ（ｃ）の後、本方法は、機械研磨手段を実施しない；
【００４７】
方法はさらに、ステップ（ｄ）の後、第二層を厚くするために、第二層での第二材料の結晶を成長させることを含む；
【００４８】
第一層は０＜ｘ≦１のＳｉ1-xＧｅxでできており、第二層は弾性的に歪みＳｉでできている；
【００４９】
ドナー基板はバルクＳｉ支持基板、ＳｉＧｅでできた緩衝構造、Ｓｉ1-xＧｅx（ｘ≠０）を含む第一層および歪みＳｉの第二層を具備する；
【００５０】
第一層は弾性的に歪みＳｉでできており、第二層は０＜ｘ≦１のＳｉ1-xＧｅxでできており、ドナー基板はさらに第一層の下にＳｉ1-xＧｅxでできた第三層を具備する；
【００５１】
ステップ（ａ）の注入は第一層の下でも実施されるものであり、方法はさらに、ステップ（ｃ）とステップ（ｄ）との間に、第一層に対して第三層の残部を選択エッチングすることを含む；
【００５２】
ドナー基板はバルクＳｉ支持基板、ＳｉＧｅでできた緩衝構造および同じドナー基板から複数の採取ができるようなＳｉ1-xＧｅx（ｘ≠０）でできた第一層と、歪みＳｉでできた第二層を交互に含む多層構造とを具備する；
【００５３】
方法はさらに、ステップ（ａ）の前に、約４５０℃〜約６５０℃の間に含まれる溶着温度で歪んだ層を形成することを含み、この溶着とステップ（ｃ）で得られる取り外しとの間で行われる処理は、溶着温度以下の温度で実施される。
【００５４】
方法はさらに、ステップ（ｂ）の前に、ドナー基板および／または受容基板へ接着層を形成するステップであって、接着層は例えばＳｉＯ2、Ｓｉ3Ｎ4またはＳｉxＯyＮzのような電気的な絶縁材を含む、形成ステップを含む。
【００５５】
第二の態様によれば、本発明は上記構造形成方法の絶縁体の上に半導体がある構造の形成への応用を提案する。
【００５６】
第三の態様によれば、本発明は方法のすべてのステップ（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の実施後、また採取層のドナー基板の残部との接触解除後に得られる絶縁体の上に半導体がある構造を提案するが、この構造には表面１０×１０μｍで測定する４０ÅＲＭＳ未満の粗さがあり、接着エネルギーは約０．８Ｊ／ｍ2以上である。
【実施例】
【００５７】
本発明のその他の特徴、目的および利点は、非限定な趣旨で例示される本発明の好ましい活用に関する次の詳細な説明を、以下の図面を参照に読むことによってさらに明瞭となるものである。
【００５８】
図１は、現行技術によってＳｍａｒｔ−Ｃｕｔ（登録商標）法を実施した後に得られる絶縁体の上に半導体がある構造の概略断面図を表す。
【００５９】
図２は、本発明による方法を実施した後に得られる絶縁体の上に半導体がある構造の本出願人によるＴＥＭで得られる断面図を表す。
【００６０】
図３ａから図３ｅは、Ｓｍａｒｔ−Ｃｕｔ（登録商標）によって採取された層を含む構造を形成する方法のステップを概略的に表す。
【００６１】
図４は、分離ステップおよび図３ａ〜図３ｅに表された方法で採取された層を処理する際の、本発明によって実施される熱処理温度の時系列の第一の変化を表す。
【００６２】
図５は、分離ステップおよび図３ａ〜図３ｅに表された方法で採取された層を処理する際の、本発明によって実施される熱処理温度の時系列の第二の変化を表す。
【００６３】
図６ａと６ｂは、本発明による第一の変型例を概略的に表す。
【００６４】
図７ａと７ｂは、本発明による第二の変型例を概略的に表す。
【００６５】
図８ａ、８ｂならびに８ｃは、共注入Ｈｅ／Ｈを行われたＳｉドナー基板のＴＥＭによって得られる写真である。
【００６６】
図９、１０ならびに１１は、それぞれＳｉとＳｉＧｅを含む採取層を具備する、特に構造の表面の粗さの測定の結果を示す。
【００６７】
図１２は、特にそれぞれＳｉとＳｉＧｅを含む採取層を具備する、構造についての欠陥計量化の結果を示す。
【００６８】
材料またはＩＶ型の合金、そして特にＳｉとＳｉＧｅでできたＳｍａｒｔ−Ｃｕｔ（登録商標）によって採取された層に基づく、本発明による方法の使用および本発明による実施例を後述する。
【００６９】
図３ａ〜図３ｅを参照すると、ドナー基板１０からＳｉ1-xＧｅx（ｘ∈（０；１））でできた第一層１、弾性的に歪みＳｉでできた第二層を採取し、これを本発明により受容基板２０に転送する第一の方法が示されている。
【００７０】
図３ａを参照すると、Ｓｉ1-xＧｅxでできた第一層および、採取される、歪みＳｉでできた第二層を具備するドナー基板１０が示されている。
【００７１】
従来の方法では、Ｓｉ1-xＧｅxを含むドナー基板１０は、異なる層で構成されるＳｉＧｅ緩衝構造（不図示）が例えば結晶成長によってその上に形成されたバルクＳｉ基板５を具備する。特に、この後者の緩衝構造には、バルクＳｉ基板での０％からＳｉ1-xＧｅxでできた第一層（これも結晶成長で形成するのが好ましい）との界面での約１００％まで、Ｇｅ成分の濃度の段階的変化がある。
【００７２】
歪みＳｉでできた第二層２はＳｉ1-xＧｅxでできた第一層１の上に形成される。第一のケースでは、第二層２の成長は第一層１の形成と連続して直接その位置で行われる。第二のケースでは、第二層２の成長は、例えばＣＭＰ研磨による下位の適合層２の軽度の表面処理の後に行われる。
【００７３】
Ｓｉの第二層２は、有利にはＣＶＤおよびＭＢＥ（それぞれ《Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ》と《Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ  Ｂｅａｍ  Ｅｐｉｔａｘｙ》の略文字）のような既知の技術を用いるエピタキシーによって形成される。
【００７４】
この時、第二層２に含まれるケイ素は第一層１によって公称格子のパラメータを増加させて、成長基板のものと略同じにし、内部引っ張り弾性応力を示すようにされる。かなり薄い第二層２を形成する必要がある：均衡臨界厚を超える厚過ぎる層厚は、実際ケイ素の公称格子パラメータに対するフィルム厚方向の応力を除去し、および／または欠陥を発生する可能性がある。この問題に関する詳細については、Ｆｒｉｅｄｒｉｃｈ  Ｓｃｈａｆｆｌｅｒ（“Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｓｃｉｅｎｃｅ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ”１２（１９９７）１５１５−１５４９）の“Ｈｉｇｈ−ｍｏｂｉｌｉｔｙ  Ｓｉ  ａｎｄ  Ｇｅ  ｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓ”と題する文書を参照することができる。
【００７５】
しかし、十分低い温度での歪み材料の溶着という特殊ケースでは、厚みの大きい（均衡臨界厚は、実際、溶着温度と結びついている：溶着が低温で行われるほど、この厚みは大きくなる）歪み第二層２を形成するのが可能になる。
【００７６】
図３ｂでは、脆化ゾーン４が次いで第二層２下のドナー基板１０に形成される。特に、この注入はＳｉ1-xＧｅxでできた第一層１で行うことができる（図３ｂに示した）。
【００７７】
この脆化ゾーン４は、その容量、性質およびエネルギーがインプラントの深さと脆化レベルを決定するように選択された核種を注入することで形成される。
【００７８】
特に、核種注入を決定するパラメータは、取り外し後の脆化ゾーン４レベルに現れる粗さを最小限に抑えるように調整される。事実、取り外し後の粗さのサイズは、次に見られるような実施された注入を決定するパラメータが原因となる。
【００７９】
このように、本発明では、核種の注入は、例えば、水素、ヘリウム若しくはアルゴン、若しくは他の希ガスまたは他の適合するガスの共注入のような核種の共注入（すなわち、主として、少なくとも二つの核種の注入）であることが好ましい。
【００８０】
共注入のケースでは、本出願人は、脆化ゾーン４が一般に単一注入のケースより微細であることに実際に注目した（以下の研究を参照されたい）。
【００８１】
注入エネルギーは、インプラントの深さが第一層１の深さに近いものになるように選択される。
【００８２】
このように、約０．９×１０16／ｃｍ2、および５０〜９０Ｋｅｖのエネルギーのヘリウム、１．０×１０16／ｃｍ2および２０〜６０Ｋｅｖのエネルギーの水素の共注入のために、約３００〜６００ナノメートルのインプラント深さを得ることができる。
【００８３】
ここに至って、唯一の種を注入する時に使用すべき容量未満の、共注入する種の総容量を使用して薄層の採取が可能であるという、共注入の利点の一つを見出すことができる。共注入の総容量は、典型的には唯一の種の注入の容量の１／３である。
【００８４】
共注入の適用によって、特に、水素またはヘリウムの単一注入で得られる粗さ未満の取り外し後の粗さを得ることができる。この粗さは、典型的には表面１０×１０μｍ2において測定される約４０ÅＲＭＳ未満である。
【００８５】
図３ｃを参照すると、受容基板２０と共注入を行ったドナー基板１０の側部との接着ステップが実施されている。
【００８６】
受容基板２０は、バルクＳｉまたは他の材料で構成することができる。
【００８７】
注入ステップの前に、接着面の一方および／または他方にＳｉＯ2、Ｓｉ3Ｎ4、ＳｉxＯyＮzを含む層のような接着層を形成することができる。この層をドナー基板上に形成する場合、第二層２の応力低下または続く第一層１への拡散を回避するために、この接着層の形成に使用する技術は溶着である。
【００８８】
受容基板２０とドナー基板１０の接触の前に、溶液ＳＣ１とＳＣ２、オゾン溶液などのような既知の表面清掃および処理技術を用いて、場合により接着する面の処理を行うことができる。
【００８９】
接着自体は、接着する二つの表面の各々にある親水性を考え、最初に分子粘着で実施することができる。
【００９０】
接着実施直前に、接着面の一面または両面のプラズマ活性化も行うことができる。
【００９１】
プラズマ活性化によって、特に、例えば酸化面、一つまたは複数の処理面に懸垂結合を作ることができるので、実施する接着の力が強化され、接着界面６での欠陥数およびそれらの接着品質への影響が低減される。
【００９２】
接着界面６のこの強化には、この界面を後のエッチングの化学腐食（採取層の表面仕上げ時に行われる）に対する強度を大幅に向上させ、典型的に約０．８Ｊ／ｍ2未満の接着エネルギーで出現する先に議論したような周辺の剥離問題を回避するという利点がある。
【００９３】
特に、接着と採取後、最終的に接着エネルギーが約０．８Ｊ／ｍ2以上になるように、プラズマ活性化を実施する。
【００９４】
プラズマは、例えば、Ａｒ若しくはＮ2のような不活性ガスから、またはＯ2のような酸化ガスから得ることができる。
【００９５】
プラズマ活性化は典型的には約１００℃未満の常温で行われる。この技術の使用は、従って、ＳｉＧｅでできた第一層１から、歪みＳｉでできた第二層２への際立ったＧｅの拡散問題を招かないという利点を有する（一般に、Ｇｅ拡散は、典型的には約８００℃以上の高温で隣接する層の厚さ方向に大きくなり始める）。
【００９６】
プラズマ処理時間は極めて短く、典型的には１分未満である。
【００９７】
使用する装置は、例えば、ＲＩＥ、ＩＣＰ−ＲＩＥまたはその他のタイプの標準プラズマエッチング装置である。
【００９８】
接着前にこのプラズマ処理を実施してから、８００℃未満またはＧｅの隣接層への拡散が有害と考えられる限界温度未満での焼きなまし熱処理を接着後に実施し、接着をさらに強化し、同等の結果を得るために約９００℃を超える温度を要求し、特にＧｅの拡散問題があるため現在のケースでは実施不可能な事前のプラズマ活性化なしの熱処理とは異なり、後採取選択エッチングの際かなりの剥離を回避することができる。
【００９９】
こうして、典型的には、接着の前にプラズマ活性化を行う場合、２００℃で焼きなまし熱処理実施後、少なくとも１Ｊ／ｍ2の接着エネルギーを達成することができる。
【０１００】
図３ｄでは、分離ステップについて記述されている。このステップは、脆化ゾーン４での脆弱な結合を破壊し、ドナー基板１０を第一層の残り１’’を含む第一部１０’および第一層の残り部分１’と第二層２とを含む第二部３０に分離するのに十分な熱エネルギーおよび／または機械エネルギーの供給によって実施される。この熱エネルギーは、脆弱な結合を破断する、閉じ込められたガス種に脆化ゾーン４レベルで熱影響を与えるのに十分である。
【０１０１】
分離は、約３００℃〜約６００℃の間に含まれる温度でそれぞれの温度の多少の高さにより多少長い時間で得ることができる。
【０１０２】
例えば、Ｓｉ1-xＧｅxでできた採取する層に対し、約５００℃の温度で１５〜３０分から２時間までの間、熱処理を実施することができる。
【０１０３】
分離を熱処理のみで行う場合、これによってドナー基板の残部１０’との接触を必ずしも解除せずに分離を実施することができる。
【０１０４】
この場合には、任意選択で、炉（分離熱処理が行われた）から基板を出さず、ロスタイムになり、適切な機材の使用を必要とする補足的な操作を行わずに、分離の後直接新規の熱処理を実施することができる。さらに、ドナー基板の残部１０’は、汚染物質、酸化剤または他の種から採取する第一層１’および第二層２を保護し、これによって様々な雰囲気で新規の熱処理を行うことができる。
【０１０５】
熱処理は基板を物理的に分離した後（取り外し炉から出す）でも実施することができる。
【０１０６】
このように、本発明の方法の変型例により、接着界面６の強化熱処理は分離後直接行われる。
【０１０７】
この熱処理は接着前に場合によって行われるプラズマ活性化の補足または代替として実施することができる（上記参照）。
【０１０８】
この熱処理をプラズマ活性化の補足として実施する場合、この二つの処理の組み合わせ効果で要求目的（特に、接着界面６を後のエッチングの化学腐食に耐久性を持たせるに十分な接着エネルギー）が達成されるように行い、先に議論したような周辺での剥離問題を回避することができる。このように、接着界面６の二つの強化処理を組み合わせ、接着エネルギーを約０．８Ｊ／ｍ2以上とすることができる。
【０１０９】
いずれにせよ、接着界面６の強化熱処理は、Ｇｅが第二層２の厚さ方向にかなり拡散する温度未満で選択される温度Ｔ2で実施される。
【０１１０】
この熱処理は、採取後実施する選択エッチングの際の周辺での剥離リスクを阻止するため、接着を十分強化するように選択される。特に、最終的に、接着エネルギーが約０．８Ｊ／ｍ2以上となるように、この熱処理を実施することができる。
【０１１１】
接着界面６の強化熱処理は、約８００℃以下で選択される温度Ｔ2で実施される。
【０１１２】
ドナー基板の残部１０’と構造３０が分離後常に接触する場合、この接着界面６の強化熱処理は、第一層の二つの部分１’と１’’が再付着する（または再結束する）再付着温度未満の温度で実施され、再付着温度は、本発明の枠内ではＳｉＧｅに関して本出願人が行った実験に基づき、約８００℃超と考えられる。
【０１１３】
任意の選択で、温度Ｔ2は結束ステップの際、基板１０と２０が晒される温度Ｔ1を超える。
【０１１４】
この接着強化熱処理は、若干酸化させる、または酸化させる不活性雰囲気（ＡｒまたはＮ2雰囲気のような）で実施される。
【０１１５】
このように、温度Ｔ2は、例えば、３５０℃〜８００℃の間に含まれる温度にすることができ、３０分〜４時間保持される。
【０１１６】
温度Ｔ2は、特に５５０℃〜８００℃の間に含まれる温度とすることができ、３０分〜４時間保持される。
【０１１７】
図４および図５を参照に、接着界面６の結束および強化の段階で起こり得る、本発明による温度変化の例を示す。
【０１１８】
また、図４を参照すると、約５００℃の最初の安定部を達成して約３０分間保持し、つまりは分離（１０００の矢印のところで）が行われ、温度を約６００℃に上昇させ、次に、本発明による接着界面６の強化熱処理（温度安定部２０００で）が実施される。この接着界面６の強化熱処理は２時間、またはそれ以上継続する。
【０１１９】
図５では、分離は温度の安定中には行われず、約５００℃の温度への温度上昇（図の１０００の矢印のところ）時に行われ、接着界面６の強化温度の安定部２０００は約６００℃で達成される。
【０１２０】
驚いたことには、特に共注入に続いてこの接着界面６の強化ステップを実施すると、採取層が以下を示すことに本出願人は注目した：
‐注入時（図３ｂ参照）および結束解除時（図３ｄ参照）の損傷部分の結晶品質の改善；
‐特に、高い頻度の粗さ（ＨＦ粗さ）について滑らかな面；
‐約０．８Ｊ／ｍ2超の接着エネルギー（プラズマ活性化なし）。
【０１２１】
採取層１’および２と接触するドナー基板の残部１０’撤去後、受容基板２０、第二層２および第一層の残部１’を具備する構造３０を得る。この構造３０には、改善された結晶品質と粗さの低減があり、中間研磨作業をする必要がない。
【０１２２】
電気的に絶縁する接着層を第二層２と受容基板２０との間に先に形成した場合、ＳｉＧｅ／ｓＳＯＩまたはＧｅ／ｓＳＯＩ構造が得られる。
【０１２３】
仕上げステップは、化学エッチングを行ってわずかに少ない粗さおよび表面にある幾分かの結晶欠陥を除去するために実施する。
【０１２４】
表面粗さの低減のために（従って、エッチングのフロントの異なる点間の不均一の低減のため）化学エッチングに先行して行う機械研磨手段は必ずしも予定しなくともよい。実際、後で検討するように、実施する共注入では単一注入の場合より採取面がかなり円滑になることを保証する。
【０１２５】
他方、接着の強化熱処理によって、上記したように、この粗さをかなり低減し接着エネルギーを増加することができる。
【０１２６】
場合により、Ｓｉ1-xＧｅxの層１’を除去し、最終構造ｓＳＯＩを得る。次に、場合によりこの構造ｓＳＯＩの歪みケイ素の厚さをエピタキシーで厚くすることができる。
【０１２７】
選択的にＳｉ1-xＧｅxの層１’を除去するには、例えば、ＨＦ：Ｈ2Ｏ2：ＣＨ3ＣＯＯＨ、ＳＣ１（ＮＨ4ＯＨ／Ｈ2Ｏ2／Ｈ2Ｏ）またはＨＮＡ（ＨＦ／ＨＮＯ3／Ｈ2Ｏ）を使用して選択エッチングを実施することができる。
【０１２８】
ＳｉＧｅとｓＳｉの約４０：１の選択度は、ＣＨ3ＣＯＯＨ／Ｈ2Ｏ2／ＨＦで得ることができる。
【０１２９】
ＣＨ3ＣＯＯＨ／Ｈ2Ｏ2／ＨＦのために選択できる濃度の例は、１／１（高濃度）〜２０／１に含まれる比Ｈ2Ｏ2／ＨＦのものである。
【０１３０】
エッチング時間はエッチング速度と直接的な相関関係があり、典型的にはＣＨ3ＣＯＯＨ／Ｈ2Ｏ2／ＨＦでエッチングする８００Åでは約５分である。
【０１３１】
共注入ならびに場合によっては起こりうる接着の強化熱処理の実施が、表面粗さと採取層１’および２の厚さの不均一を大幅に低減するため、現行技術のものとほぼ同一の選択エッチングを実施することができるが、それは事前に機械的研磨手段を行う必要性があるような、現行技術の選択エッチングが示す不都合をなくすことによるものである。
【０１３２】
さらに、接着の強化（プラズマ活性化および／または後分離熱処理で行う）が上記で扱った周辺剥離の問題から免れるのに十分である。
【０１３３】
図２では、脆化ゾーンが実現したＳｉ0.8Ｇｅ0.2の単一層の転送および６００℃での後分離熱処理の後に本出願人が得たＧｅ２０％のＳｉＧｅＯＩ構造３０（ＴＥＭで写真撮影）は、Ｓｉ0.8Ｇｅ0.2でできた採取層１（すなわち、図３ａ〜図３ｅを参照すると、先に議論した上記の合体第一層１と第二層２の等価物）を示しており、ＳｉＯ2層５を覆い、図１の絶縁体の上に半導体がある構造のものに対して極わずかの結晶欠陥と極わずかの粗さを含む。
【０１３４】
特に、図１による採取層１の欠陥ゾーン１Ａの厚さと図２による修復した採取層１のものとの間の不均衡が注目される。
【０１３５】
同様に、図１と図２での採取層１の同じ厚さでは、正常ゾーン１Ｂは現行技術による絶縁体の上にある半導体より本発明によって得られるＳｉＧｅＯＩの方において一層大きい割合を占める。
【０１３６】
さらに、本出願人が実施した２０％のＧｅのＳｉＧｅＯＩ構造についての粗さ測定結果が下記の表に示される。これらの測定は、単一注入または共注入および５００℃または６００℃での接着の強化熱処理（後分離）に続く、５００℃で３０分間の分離直後に実施した。
【０１３７】
粗さは測定され、ＲＭＳ値と表面（１０μｍ×１０μｍ）についてＡＦＭによる《Ｐｅａｋ  ｔｏ  Ｖａｌｌｅｙ》（ＰＶ）で示される。
【０１３８】
本出願人が、結果を有効にするに十分な回数の測定を実施したことを注記する必要がある。
【０１３９】
【表１】
2007526645.tif 000003
【０１４０】
この表から、単一注入の場合よりも共注入の場合の方が粗さがかなり小さいことが分かる。
【０１４１】
このように、出現した後分離粗さの規模に対する、脆化ゾーン４を形成するために、ＳｉＧｅで実施する注入の性質の影響を本出願人は明らかにした：ヘリウム／水素共注入によって、水素単一注入に比べてＳｉＧｅ層１の粗さを実質的に低減することができる。
【０１４２】
この表から、どんなケースを取って見ても（唯一種の注入または数種の共注入）、６００℃での修復は、唯一種の注入に続く分離温度（約５００℃）で行う修復処理と比べて平均（ＲＭＳ）および最大（ＰＶ）で粗さを１／３低減するが、粗さは４０ÅＲＭＳ未満であり、共注入のケースでは３５ÅＲＭＳ未満、且つ２７５ÅＰＶ未満である。
【０１４３】
採取層１に後分離接着の強化熱処理を施した場合、粗さが実質的により小さいことも本出願人は明らかにした。
【０１４４】
図３ｅでは、最終的にｓＳＯＩ構造３０が得られる。
【０１４５】
接着界面６に一つまたは複数の接着層を埋め込まれている場合、場合により次に熱処理を行い、特に共有結合を作り接着をさらに強化することができる。
【０１４６】
構造３０にはＳｉＧｅまたはＧｅがもはやなく、従ってＧｅの拡散問題（第一層の残り１’は完全に撤去された）がもはやないため、この接着の強化熱処理は８００℃超の温度で実施することができる。
【０１４７】
場合により、歪みＳｉの第二層を厚くするために、後で結晶成長ステップ（例えば、ＭＢＥまたはＣＶＤエピタキシー）を実施する。
【０１４８】
ｓＳＩ構造（Ｇｅ２０％のＳｉＧｅ層に歪みＳｉ層を溶着した）について本出願人が行った粗さの他の測定結果を以下に示す。これらの結果は特に、取り外しパラメータの幾つか、特に、共注入の様々なパラメータに関するものである。
【０１４９】
以下では、Ｓｍａｒｔ−Ｃｕｔ（登録商標）型の層の採取方法によってドナー基板から採取するＳｉ層を含む構造形成時に遭遇する様々な問題を強調する。これらの問題（およびそれらを改善する解決策）は、既に上記で述べた本出願人のＰＣＴ出願で議論されたが、その情報は参照番号ＩＰＣＯＭ００００８３３３３Ｄで２００５年３月１日一般に公開された。
【０１５０】
共注入を使用すると、接着界面にブリスター、採取層の厚さ方向に欠陥が形成される可能性がある。
【０１５１】
接着する一方および／または他方の基板に存在する粒子あるいは有機物質は、接着界面の一定の領域で十分な接着を阻止する可能性がある。この時、注入する種は接着の弱い接着界面の領域に拡散し、接着界面のレベルでブリスターを形成する。
【０１５２】
また、局所的に、接着エネルギーがドナー基板の取り外しに十分ではなくなる。従って採取層の幾つかのゾーンが、受容基板に転送されない可能性がある（これらのゾーンは一般的に《非転送ゾーン》またはＺＮＴと呼ばれる）。
【０１５３】
また、採用する共注入条件により、採取層の厚さと欠陥ゾーンを越えてナノキャビテイ型結晶欠陥（直径数ナノメートル）を観察することができる。これらの欠陥は注入中に移動するケイ素またはゲルマニウム原子の凝結に起因する。特に、水素とほぼ同じ深さでヘリウムを注入すると、これらのナノキャビテイ型結晶欠陥（欠陥ゾーンを越える位置にあるが、欠陥ゾーンにある欠陥同様好ましくない）が採取層の厚さ方向に観察される。これらの欠陥が出現すると、必要以上に大きな材料の厚みの取り外し後に撤去が必要となり、従って、より厚い層の採取が必要となる。
【０１５４】
ＴＥＭ写真で得た図８ａ、８ｂと８ｃの図面には、取り外し熱処理に続く層の採取のためのＳｉドナー基板へのヘリウムおよび水素の共注入が示されている。
【０１５５】
図８ａは、ヘリウムと水素の共注入を行った（矢印参照）Ｓｉドナー基板のＴＥＭで得た図面である。ドナー基板の厚さ方向のこれらの種の分配が、この図８ａに見える（濃い点）。
【０１５６】
受容基板への接着後、熱処理によって脆化ゾーンのところで分離される（図８ｂ参照）。一方図８ｃは、取り外しおよび受容基板への転送後の採取層（図２に対して逆転図）を表す。この図８ｃでは、表面付近で欠陥ゾーンが、また採取層の厚さ方向に欠陥（濃い点）が観察できる。
【０１５７】
注入する種の各々は、種が原則として濃縮し、最大濃度のピークを示す拡散ゾーンのある分布特性により、ドナー基板の厚さ方向に分配される。一層詳細には、配分には、標準偏差（種が原則的に分配される前記拡散ゾーンを画定する、例えば注入種の７０％がある）と、特に注入エネルギーに左右される最大濃度のピークを示す準ガウス分布とである。
【０１５８】
ヘリウム原子は水素原子より容易にＳｉ母材に拡散する。従って、ヘリウムを接着界面付近で注入すると、ブリスターと欠陥ゾーンを越える結晶欠陥が形成されるリスクが増大する。この問題を改善するアプローチは、水素より深くヘリウムを注入し、注入した水素を含む領域がヘリウムの拡散を阻止できるようにすることである。より詳しくは、共注入パラメータを管理し、ヘリウムのピークが水素の拡散ゾーンより深くなるようにすることである。
【０１５９】
但し、取り外し後の粗さは同じ傾向にはならず、ヘリウムを水素より深く注入すると増大する傾向にあることが示された。このことは、注入条件（すなわち、容量や注入エネルギー）によって、粗さを、ブリスターおよび欠陥ゾーンを越える結晶欠陥の形成と独立して管理することができないことを意味している。そこで、ブリスターと欠陥の形成を抑制する最良のパラメーターと表面粗さを抑制する最良のパラメータとの間に妥協点を見出すことが必要である。
【０１６０】
この問題を解決できる解決策は上述した特許のＰＣＴ出願で本出願人が既に提案し、その情報が２００５年３月１日に公開された。一般的に、この解決策では注入するドナー基板のヘリウムと水素のピーク（ヘリウムのピークは脆化ゾーンレベルおよび水素拡散ゾーンより深いところにある）の相対位置を正確に管理し、各々の種の容量（ヘリウムの容量は総容量の約４０％〜６０％である）を同時に管理することである。上記のパラメータにより、共注入による注入ステップを実施し、粗さと欠陥形成との間に十分な妥協点を見出すことができる。
【０１６１】
本出願人がＧｅを含有する層レベル（典型的には、１５％以上のＧｅを含有するＳｉＧｅ層）において実施された取り外しについての実験は、粗さおよび欠陥ゾーンを越えるブリスターおよび結晶欠陥の形成に関して驚くべき結果を示した。
【０１６２】
本発明による方法の可能な実施態様は、以下の通りである：
‐特に、ヘリウムのピークが水素拡散ゾーンより深く、また、ヘリウムのピークが脆化ゾーンより深くなるように、ヘリウムと水素の濃度ピークをずらすために適合される注入パラメータによる、ＳｉＧｅ層への典型的にはヘリウムと水素の共注入の実施、および、
‐３０分〜４時間（例えば、約１時間）保持できる約６００℃（＋／−２５℃）の温度での後分離修復熱処理の実施。
【０１６３】
典型的には、注入パラメータはヘリウムのピークを水素のピークの深さの約１．２倍超の深さに《セット》するのに適合されている。例として、この出願に示す容量と注入エネルギーの条件では、ヘリウムのピークを水素のピークの５００オングストローム上にセットすることになる。
【０１６４】
ヘリウムの容量は総容量（水素＋ヘリウム）の３０％〜７０％、好ましくは総容量の４０％〜６０％である。総容量は典型的には、限定はされないが、約１０16原子／ｃｍ2である。
【０１６５】
この実施態様によって、粗さ（特に、高い頻度）を大幅に低減し、その上少量の粗さをヘリウムの注入深さから独立させることができる。この実施態様の枠内で、ヘリウムを水素より深く注入することができ、これによって採取層の欠陥ゾーンを越えるブリスターと結晶欠陥の形成を抑制できるが、ヘリウムの転送層への拡散は水素拡散ゾーンで阻止される。
【０１６６】
従って、この実施態様によって、取り外し後の粗さ、ブリスター型欠陥数および採取層の厚さ方向にある欠陥数を同時に最小限に抑えることができる。これで最小総厚の採取が可能となり、取り外し後の仕上げ作業（研磨、選択エッチング、犠牲陽極酸化など）を軽減または少なくとも単純化することができる。
【０１６７】
図９〜図１１には、ＳＯＩ構造およびＧｅが２０％のＳＧＯＩ構造に関する取り外し後の粗さの測定を示した。
【０１６８】
これらの測定は、単一水素注入（これらの図ではＨｏｎｌｙで示す）またはヘリウム／水素共注入（これらの図ではＣｏＩで示す）および５００℃または６００℃で約１時間の接着の強化熱処理に続く分離直後に実施した。
【０１６９】
より正確には、分離段階と接着の強化段階での温度変化は次の通りだった：約１時間３５０℃での保持、次に約１時間それぞれ５００℃と６００℃での（接着の強化実施のため）保持のための５℃／ｍｎ勾配による温度上昇。
【０１７０】
図７および図８は、ＡＦＭマイクロスコープを用いて、それぞれ表面２×２μｍ2および表面１０×１０μｍ2の走査で行った高い頻度の粗さ測定を示す。図９は、Ｖｅｅｃｏ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社の器具Ｄｅｋｔａｋ（登録商標）を用いて側面計で行った低い頻度の粗さ測定を示す。
【０１７１】
この図７〜図９の各々に、平均値（ＲＭＳ）で左に、また最大値（ＰＶ）で右に表した粗さ測定結果を示した。
【０１７２】
これらの図面には、Ｓｉ層およびＳｉＧｅ層への注入に続いて実施した測定結果を記載した（それぞれＳｉとＳｉＧｅに関する欄を明確に区別してある図８を参照）。
【０１７３】
Ｓｉに関し、共注入Ｈｅ／Ｈを行う二つの基板を検討した。共注入のパラメータは以下の通りであった：
Ｈ：３０ｋｅｖ−１×１０16／ｃｍ2
Ｈｅ：５２または６０ｋｅＶ−１．０×１０16／ｃｍ2
【０１７４】
ＳｉＧｅに関しては、五つの基板、すなわちＨ（Ｈ：３０ｋｅＶ、６×１０16／ｃｍ2）だけ注入した基板および以下のパラメータに従ってＨｅ／Ｈを共注入した四つの他の基板について検討された：
Ｈ：３０ｋｅＶ−１×１０16／ｃｍ2
Ｈｅ：４８，５２，５６または６０ｋｅＶ−１×１０16／ｃｍ2
【０１７５】
図９はＨだけの比較で（これは５００℃または６００℃での修復処理に続いて）、Ｈｅ／Ｈの共注入に関する高い頻度の粗さでは極めて興味ある利益が確認される。
【０１７６】
しかし、６００℃の高温処理では、Ｈだけの注入および共注入を含む、すべての変型例において粗さが大幅に低下する（典型的には半分以上）ことが観察される。共注入を実施する場合、これらの粗さの値はさらに低くなる。
【０１７７】
５００℃の処理では（これはＳｉで観察されたものと同じように）、ヘリウムのピークが脆化ゾーンより深い位置にある場合、粗さが増大する傾向にあることが観察される。
【０１７８】
また、６００℃の高温処理の枠内で、ヘリウムのピークが脆化ゾーンより深い位置となるようにヘリウムを注入する場合、粗さは際立った変化を示さない。ここでは、５００℃での処理時のケイ素やＳｉＧｅで観察されたものとは逆に、予期せぬ挙動が観察される。
【０１７９】
図９および図１０に示す結果はこれらの観察を確証している。
【０１８０】
６００℃の修復処理時の共注入での挙動は、ヘリウムの注入エネルギーが増加した時（脆化ゾーンより深くずれたヘリウムのピーク）、Ｓｉ層での取り外しの枠内で本出願人がこれまでに確認した現象は、粗さの増加現象だったという限りにおいて驚くべきことである。
【０１８１】
図１１では、本出願人は様々な転送層に存在する欠陥数（ＺＮＴ型、ブリスター）を確認する測定も実施した。
【０１８２】
巨視的観察（斜光での）によって、ＺＮＴ型またはブリスターの欠陥を検知することができる。ここでは、注入と関係し取り外し後で観察される固有の欠陥の代表としてこれらの欠陥（ＺＮＴ＋ブリスター）の総和を考察する。
【０１８３】
Ｈｅ：４８ｋｅＶとＨｅ：５２ｋｅＶの二つの変型例で大量の欠陥が確認されている、すなわちヘリウムの配分プロフィールが水素プロフィールと重複または半ば重複する（この時、ヘリウムのピークは水素拡散ゾーンの＜内部＞にある）変型例である。
【０１８４】
逆に、少量の欠陥が変型例Ｈｅ：５６ｋｅＶとＨｅ：６０ｋｅＶで確認されている、すなわちヘリウムの配分プロフィールのピークが水素拡散ゾーンより深い位置にある変型例である。言い換えれば、ブリスター型の欠陥は、ヘリウムを深く注入する時最小化される（またこれは、粗さが増加することのない、６００℃での修復の場合である）。
【０１８５】
図６ａおよび図６ｂを参照する本発明の第二の変型例によれば、ドナー基板１０は採取前、歪みＳｉでできた第一層１、Ｓｉ1-xＧｅxでできた第二層２および第一層１の下にあるＳｉ1-xＧｅxでできた第三層３を具備する。第二層２の下、例えば第三層３に本発明により脆化ゾーンが形成される。最終的に歪みＳｉでできた第一層１とＳｉ1-xＧｅxでできた第二層２でＳＧＯＩ構造３０（図６ｂに示すようなＳｔｒａｉｎｅｄ−Ｓｉｌｉｃｏｎ−Ｏｎ−Ｓｉｌｉｃｏｎ  Ｇｅｒｍａｎｉｕｍ−Ｏｎ−Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ構造）が実現されるように、先に検討したものに従い取り外し後Ｓｉ1-xＧｅxの選択エッチングを実施することができる。
【０１８６】
任意選択として、場合により結晶成長により歪みＳｉでできた第一層１を厚くすることができる。
【０１８７】
任意選択および代替として、例えばＫＯＨ（水酸化カリウム）、ＮＨ4ＯＨ（水酸化アンモニウム）、ＴＭＡＨ（水酸化テトラメチルアンモニウム）、ＥＤＰ（エチレンジアミン／ピロカテコール／ピラジン）を主成分とする例えば化学種によって、歪みＳｉの第二の選択化学エッチングを実施することができる。この場合、歪みＳｉでできた第一層１はここでは、最初の化学腐食からＳｉ1-xＧｅxでできた第二層２を保護するストップ層の役割しか果たさない。この時、ＳｉＧｅＯＩ構造３０（不図示）が得られる。場合により、歪みＳｉ層をＳｉＧｅＯＩ上で成長させることができるが、この新しい歪んだ層には、以前にエッチングした第一層１より良質の結晶構造がある。
【０１８８】
図７ａおよび図７ｂを参照する本発明の第三の変型例によれば、ドナー基板１０は採取前、交互にＳｉ1-xＧｅx（ｘ≠０）でできた第一の層１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅおよび歪みＳｉでできた第二層２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ、２Ｅを含む多層構造を具備する。このように、本発明により同一ドナー基板１０から複数の採取が可能であり、各採取の後にドナー基板１０の残部のリサイクルがあり、新しい採取が準備される。こうして、例えば、同じドナー基板１０からｓＳＯＩ第一構造３０ＡとｓＳＯＩ第二構造３０Ｂが形成される。このタイプの採取の情報は米国特許出願公開第２００４／００５３４７７号明細書に示されている。
【０１８９】
本発明の特殊ケースにより、ドナー基板１０の歪んだ各層は［図３ａ〜図３ｅの参照符号《２》、図６ａおよび図６ｂの《１》および図７ａおよび図７ｂの《２Ａ》、《２Ｂ》、《２Ｃ》、《２Ｄ》または《２Ｅ》］厚い、すなわち弾性応力の除去なしで厚みが相対的に大きい。これは低温エピタキシーによる形成で可能になった。例えば、温度約４５０℃と６５０℃でＳｉ0.8Ｇｅ0.2の成長媒体に溶着する歪みＳｉ層を、典型的に何らかの方法で応力除去せずに約３０ｎｍ〜６０ｎｍの間に含まれる厚さにすることができる。
【０１９０】
この厚い歪んだ層を形成する場合、応力除去を回避するために、後工程の処理（特に層の溶着とＳｍａｒｔ−Ｃｕｔ（登録商標）で行うこの層の取り外しとの間の処理）で一定の限界温度（溶着温度近辺）を超えてはならない。
【０１９１】
このように、厚い歪んだ層の場合、典型的には約１００℃未満の常温で行う接着前のプラズマ活性化を実施するのが有利である（上記で議論した通り）。他方、ＳｉＯ2のような誘電材料でできた少なくとも一つの接着層を、接着する一つまたは二つの面に形成するのが有利であり、この誘電材料でできた層は次に（すなわち、取り外し後）弾性応力を保存する役目を果たす。プラズマ活性化の補足として、温度Ｔ2（上記で議論したような）での取り外し後に熱処理を実施することができる。接着層をまったく予定しなかった場合、Ｔ2は厚い歪んだ層の溶着温度未満が有利である。
【０１９２】
当業者は、勿論、他の材料に関する物理的特性や物理量を知る限り、上述の本発明を容易にＳｉ1-xＧｅxまたは歪みＳｉ以外の材料に移し変えることができる。
【０１９３】
例えば、図３ａ〜図３ｅで先に説明したステップを取り上げると、当業者は、第一層１がＧｅでできており、第二層２がＡｓＧａでできているドナー基板１０を選択する場合、第一層１のＧｅに注入する（上述したように）場合、次に電気的に絶縁された界面を介してＧｅの残り１’とＡｓＧａの第二層２を受容基板２０に転送する場合、および既知の選択エッチング技術でＧｅの残り１’を選択的に除去する場合、絶縁体上にＡｓＧａの最終構造３０を実現することができる。
【０１９４】
同様に、ＳｉＣまたはＳｉ（１１１）の第一層１およびＧａＮの第二層２を具備するドナー基板１０から、例えば絶縁体上にＧａＮ構造を作ることができる。ＡＩＧａＮおよび／またはＡＩＮでできた一つまたは複数のストップ層を場合によりＧａＮ層に予定することができる。ＧａＮでできた第二層２の採取後、ストップ層上部のＧａＮを除去する選択エッチングを実施することができる。
【０１９５】
このように、例えば、ＣＨ2、Ｈ2、場合によりＡｒから成るプラズマガスによるドライエッチングでＧａＮをＡＩＮより迅速にエッチングすることができる。
【０１９６】
場合により、次にストップ層を除去し、ほとんど表面粗さがなく厚さの均一性が良好なＧａＮ層を最終的に得ることができる。
【０１９７】
また、同じように、本発明による方法をＩＩＩ−ＶまたはＩＩ−ＶＩ合金の他の採取層に適合させることもできる。
【０１９８】
これらの材料を少量の炭素（約５％）またはドーパントを含む材料に拡散することもできる。
【図面の簡単な説明】
【０１９９】
【図１】現行技術によりＳｍａｒｔ−Ｃｕｔ（登録商標）法の使用後に得られる絶縁体の上に半導体がある構造の概略断面図を表す。
【図２】本発明による方法の使用後に得られる絶縁体の上に半導体がある構造の本出願人によるＴＥＭで得られる断面図を表す。
【図３ａ】Ｓｍａｒｔ−Ｃｕｔ（登録商標）で採取する層を含む構造を形成するための本発明による方法のステップの概略を表す。
【図３ｂ】Ｓｍａｒｔ−Ｃｕｔ（登録商標）で採取する層を含む構造を形成するための本発明による方法のステップの概略を表す。
【図３ｃ】Ｓｍａｒｔ−Ｃｕｔ（登録商標）で採取する層を含む構造を形成するための本発明による方法のステップの概略を表す。
【図３ｄ】Ｓｍａｒｔ−Ｃｕｔ（登録商標）で採取する層を含む構造を形成するための本発明による方法のステップの概略を表す。
【図３ｅ】Ｓｍａｒｔ−Ｃｕｔ（登録商標）で採取する層を含む構造を形成するための本発明による方法のステップの概略を表す。
【図４】分離ステップおよび図３ａ〜図３ｅに表す方法で採取する層の処理時に本発明によって使用できる熱処理温度の時系列の第一の変化を表す。
【図５】分離ステップおよび図３ａ〜図３ｅに表す方法で採取する層の処理時に本発明によって使用できる熱処理温度の時系列の第二の変化を表す。
【図６ａ】本発明による第一の変型例の概略を表す。
【図６ｂ】本発明による第一の変型例の概略を表す。
【図７ａ】本発明による第二の変型例の概略を表す。
【図７ｂ】本発明による第二の変型例の概略を表す。
【図８ａ】共注入Ｈｅ／Ｈを行ったＳｉドナー基板のＴＥＭで得られる写真である。
【図８ｂ】共注入Ｈｅ／Ｈを行ったＳｉドナー基板のＴＥＭで得られる写真である。
【図８ｃ】共注入Ｈｅ／Ｈを行ったＳｉドナー基板のＴＥＭで得られる写真である。
【図９】特に、それぞれＳｉとＳｉＧｅを含む採取層を具備する、構造の表面の粗さ測定結果を示すグラフ。
【図１０】特に、それぞれＳｉとＳｉＧｅを含む採取層を具備する、構造の表面の粗さ測定結果を示すグラフ。
【図１１】特に、それぞれＳｉとＳｉＧｅを含む採取層を具備する、構造の表面の粗さ測定結果を示すグラフ。
【図１２】特に、それぞれＳｉとＳｉＧｅを含む採取層を具備する、構造についての欠陥計量化の結果を示すグラフであり、縦軸はブリスターを表す。
【符号の説明】
【０２００】
１  第一層
２  第二層
３  第三層
４  脆化ゾーン
５  ＳｉＯ2層
６  接着界面
１０  ドナー基板
２０  受容基板
３０  構造
【図１】
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【図２】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図３ｃ】
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【図３ｄ】
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【図３ｅ】
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【図４】
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【図５】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
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【図７ａ】
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【図７ｂ】
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【図８ａ】
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【図８ｂ】
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【図８ｃ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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