(57)【要約】本発明は、耐熱性構造の表面実装可能なエレクトレットコンデンサーマイクロホンに関する。ケース、ポーラーリング、ダイヤフラム、スペーサ、バックプレート、第１ベース、第２ベース、及びＰＣＢからなるエレクトレットコンデンサーマイクロホンにおいて、第１ベースがダイヤフラム、スペーサ、及びバックプレートを包む構造からなり、表面実装リフロー工程で、ダイヤフラムやバックプレートに形成されたエレクトレットの特性の劣化を防止する。また、リフロー工程でのエレクトレットの電位値低下によるマイクロホンの感度低下を防止するよう、高い利得（Ｇａｉｎ）のＩＣ素子を用いる。第一に、主要部品にポリマー系、プラスチック系、フッ素樹脂系の高温用絶縁材料を使用し、第二に、音響系統の部品を第１ベースが包み、第三に、部品をＰＣＢに付けるのに高温用クリーム半田を用い、第四に、高い利得のＩＣ素子を用い、第五に、接続端子にガス排出溝を設けてマイクロホンのカール面より高くなるように接続端子を突出させることで、表面実装可能なエレクトレットマイクロホンを提供することができる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースと、ポーラーリングと、ダイヤフラムと、スペーサと、バックプレートと、第１ベースと、第２ベースと、プリント回路基板（ＰＣＢ）とからなるエレクトレットコンデンサーマイクロホンにおいて、
前記第１ベースが、表面実装のためのリフロー工程で、前記ダイヤフラムや前記バックプレートで形成されたエレクトレットの特性が劣化されないように、前記ダイヤフラム、前記スペーサ、及び前記バックプレートを包むことを特徴とする、表面実装可能なエレクトレットコンデンサーマイクロホン。
【請求項２】
ケースと、ポーラーリングと、ダイヤフラムと、スペーサと、バックプレートと、第１ベースと、第２ベースと、プリント回路基板（ＰＣＢ）とからなるエレクトレットコンデンサーマイクロホンにおいて、
前記第１ベースが、表面実装のためのリフロー工程で、前記ダイヤフラムや前記バックプレートで形成されたエレクトレットの特性が劣化されないように、
前記ダイヤフラム及び前記バックプレートのいずれかにエレクトレットが形成されていることを特徴とする、表面実装可能なエレクトレットコンデンサーマイクロホン。
【請求項３】
前記第１ベース、前記ダイヤフラム、前記スペーサ、或いは前記バックプレートの少なくとも１つが、ＡＳＡ、Ｎｙｌｏｎ  ６、Ｎｙｌｏｎ  ６６、Ｎｙｌｏｎ  ４６、ＬＣＰ、ＰＢＴ、ＰＣ、ＰＣ／ＡＢＳ、ＰＣ／ＰＢＴ、ＰＥＥＫ、ＰＥＮ、ＰＥＳ、ＰＥＴ、ＰＭＭＡ、ＰＯＭ、ＰＴＦＥ、ＳＡＮ、ＰＰＳ、ＳＢＲ、ＴＰＵなどからなるポリマー系材料やＰＴＦＥ（ＴＦＥ）、ＦＥＰ、ＰＦＡ、ＥＴＦＥ、ＣＴＦＥ、ＰＶＤＦ、ＰＶＥ、ＰＣＴＦＥ、ＥＣＴＦＥ、ＥＰＥ、Ｎｙｌｏｎ  ６、ＰＰ、硬質ＰＶＣなどからなるフッ素樹脂系材料のいずれかからなることを特徴とする、請求項１または２に記載の表面実装可能なエレクトレットコンデンサーマイクロホン。
【請求項４】
前記ＰＣＢに実装された部品が、Ｓｎ／Ａｇ、Ｓｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ／Ｓｂ（ＣＡＳＴＩＮＴＭ  Ａｌｌｏｙ）、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ／Ｂｉ（ＯＡＴＥＹＴＭ  Ａｌｌｏｙ）などからなる高温クリーム半田のいずれかで半田付けられたことを特徴とする、請求項１または２に記載の表面実装可能なエレクトレットコンデンサーマイクロホン。
【請求項５】
前記ＰＣＢに実装されたＩＣが、電界効果トランジスター（ＦＥＴ）を含むことを特徴とする、請求項４に記載のＳＭＤの可能なエレクトレットコンデンサーマイクロホン。
【請求項６】
上記のＰＣＢに実装されたＩＣが、増幅器（Ｂｕｉｌｔ  ｉｎ  ｇａｉｎ  ＡＭＰ）を含むことを特徴とする、請求項４に記載の表面実装可能なエレクトレットコンデンサーマイクロホン。
【請求項７】
前記ＰＣＢに実装されたＩＣが、デジタル変換のためのアナログデジタル変換器（ＡＤＣ）を含むことを特徴とする、請求項４に記載の表面実装可能なエレクトレットコンデンサーマイクロホン。
【請求項８】
前記ＰＣＢに実装されたＩＣが、デシメーションフィルター（Ｄｅｃｉｍａｔｉｏｎ  ｆｉｌｔｅｒ）、及びデジタルインターフェースＩＣを含むことを特徴とする、請求項４に記載の表面実装可能なエレクトレットコンデンサーマイクロホン。
【請求項９】
前記マイクロホンを外部回路と連結するために、上記のＰＣＢに形成された接続端子は、表面実装のためのリフロー工程で発生するガスを排出するための溝が形成されることを特徴とする、請求項１または２に記載の表面実装可能なエレクトレットコンデンサーマイクロホン。
【請求項１０】
前記接続端子は、中心にＶｄｄ接続のための円形端子と、その周に沿って互いに一定間隔おかれた環状セクタ接地端子とを含むが、前記接地端子は、前記リフロー工程の際に発生するガスを排出できるようにガス排出溝により分離されていることを特徴とする、請求項９に記載の表面実装可能なエレクトレットコンデンサーマイクロホン。
【請求項１１】
前記接続端子は、表面実装のためのリフロー工程で他のＰＣＢとの連結が容易となるように、カールされた面より高くなるよう突出することを特徴とする、請求項９に記載の表面実装可能なエレクトレットコンデンサーマイクロホン。
【請求項１２】
前記接続端子は、表面実装のためのリフロー工程で他のＰＣＢとの連結が容易となるように、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）のボールを該エレクトレットコンデンサーマイクロホンのカールされた面より高くする高温用のＢＧＡを有することを特徴とする、請求項９に記載の表面実装可能なエレクトレットコンデンサーマイクロホン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エレクトレットコンデンサーマイクロホンに関し、さらに詳しくは高温に強い構造からなり、表面実装可能なエレクトレット（ｅｌｅｃｔｒｅｔ）コンデンサーマイクロホンに関する。
【背景技術】
【０００２】
典型的なコンデンサーマイクロホンは、電圧バイアス要素（通常、エレクトレットからなる）と、音圧（ｓｏｕｎｄ  ｐｒｅｓｓｕｒｅ）に対応して変化する、キャパシタ（Ｃ）を形成するダイヤフラム／バックプレート対、そして出力信号をバッファーリングするための電界効果トランジスター（ＪＦＥＴ）からなる。ここで、エレクトレットコンデンサーマイクロホンは、ダイヤフラム（Ｄｉａｐｈｒａｇｍ）やバックプレート（Ｂａｃｋ  ｐｌａｔｅ）のいずれかにエレクトレットが形成されているが、ダイヤフラムにエレクトレットが形成されたものをフロントエレクトレットといい、バックプレート上に形成されたものをバックエレクトレットという。典型的に、エレクトレットは有機フィルムに電荷を強制的に注入させて形成される。
【０００３】
図１は、従来のエレクトレットコンデンサーマイクロホンを図示した概略図である。
【０００４】
従来のエレクトレットマイクロホンは、図１に図示されたように、円筒形金属からなるケース（１０２）と、導体からなるポーラーリング（１０４）と、ダイヤフラム（１０６）と、スペーサ（１０８）と、バックプレート（１１０）と、絶縁体からなるリング形態の第１ベース（１１２）と、導体からなる第２ベース（１１４）と、回路部品（１１８）が実装されており接続端子（１２０，１２２）が形成されたＰＣＢ（１１６）とから構成されている。
【０００５】
ところが、このような従来のエレクトレットコンデンサーマイクロホンは、エレクトレットを形成したバックプレートなどのほとんどの部品の材質が高温用の材質ではなく、ＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｔｅｃｈｎｉｑｕｕｅ）を適用し難いという問題点がある。加えて、たとえ高温用の材質を使用したとしても、エレクトレットは、高温で変化するチャージ（ｃｈａｒｇｅ）値を持ち、感度が低下する。即ち、電子製品の製造技術が発展するに伴って製品を小型化する趨勢であるが、このような小型製品の製造のために、表面実装技術（ＳＭＴ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）が広く使用されている。表面実装技術を適用するには、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）プロセスの際に部品に高温が加えられるため、温度に弱い部品は表面実装技術を適用することができない。ところが、エレクトレットマイクロホンは、金属板の上に融着される有機フィルム（例えば、ＦＥＰ（ｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅｐｒｏｐｙｌｅｎｅ  ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ），  ＰＥＴ（ｐｏｌｙｅｔｈｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ），  ＰＴＦＥ（ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｌｅｎｅ等）に電子を強制に注入して生成されるため、湿度が高かったり、温度が上がると、充電された電子が容易に離脱され、エレクトレットの性能が劣化されるという問題点がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記のような問題点を解決するために、絶縁特性を持つベースでエレクトレットを包む構造で形成され、高温でもエレクトレットの特性が劣化されず、高温に強い材料を使用し、表面実装のためのリフロー工程でエレクトレットの電位値が低くなることによるマイクロホンの感度低下を防止するために高い利得を有したＩＣ素子を使用し、表面実装可能なエレクトレットコンデンサーマイクロホンを提供することに、その目的がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記のような目的を達成するために、本発明のマイクロホンは、ケースと、ポーラーリングと、ダイヤフラムと、スペーサと、バックプレートと、第１ベースと、第２ベースと、ＰＣＢとからなるエレクトレットコンデンサーマイクロホンにおいて、前記第１ベースが、前記ダイヤフラムと、前記スペーサと、及び前記バックプレートとを包む構造からなり、表面実装のためのリフロー工程で、上記のダイヤフラムやバックプレートに形成されたエレクトレットの特性が劣化されないようになったことを特徴とする。また、表面実装のためのリフロー工程で、エレクトレットの電位値が低くなることによるマイクロホンの感度低下を防止するために、高い利得を有したＩＣ素子を利用することを特徴とする。
【０００８】
そして、前記第１ベース、前記ダイヤフラム、前記スペーサ、及び前記バックプレートのうちの少なくとも１つが、ＡＳＡ、Ｎｙｌｏｎ  ６、Ｎｙｌｏｎ  ４６、Ｎｙｌｏｎ  ６６、ＬＣＰ、ＰＢＴ、ＰＣ、ＰＣ／ＡＢＳ、ＰＣ／ＰＢＴ、ＰＥＥＫ、ＰＥＮ、ＰＥＳ、ＰＥＴ、ＰＭＭＡ、ＰＯＭ、ＰＴＦＥ、ＳＡＮ、ＰＰＳ、ＳＢＲ、ＴＰＵなどからなるポリマー系材料、やＰＴＦＥ（ＴＦＥ）、ＦＥＰ、ＰＦＡ、ＥＴＦＥ、ＣＴＦＥ、ＰＶＤＦ、ＰＶＥ、ＰＣＴＦＥ、ＥＣＴＦＥ、ＥＰＥ、Ｎｙｌｏｎ  ６、ＰＰ、硬質ＰＶＣなどからなるフッ素樹脂系材料のいずれかの材料で作られ、上記のＰＣＢに実装された部品は、Ｓｎ／Ａｇ、Ｓｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ／Ｓｂ（ＣＡＳＴＩＮＴＭ  Ａｌｌｏｙ）、及びＳｎ／Ａｇ／Ｃｕ／Ｂｉ（ＯＡＴＥＹＴＭ  Ａｌｌｏｙ）からなる高温クリーム半田のいずれかで半田付けられたものである。
【０００９】
また、上記のマイクロホンを外部回路と連結するために、前記ＰＣＢに形成された接続端子は中心にＶｄｄ接続のための円形端子が形成されており、一定の間隔をおいて外側に円形の接地端子が形成されており、上記接地端子は表面実装のためのリフローの際に発生するガスを排出できるようにガス排出溝により分離されており、Ｖｄｄ端子と接地端子はＰＣＢ面より高く突出しており、表面実装のリフロー作業の際に発生され得る短絡を防止するようになっている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、添付された図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳しく説明する。
【００１１】
図２は、本発明に係るエレクトレットマイクロホンの全体構造を示した断面図である。
【００１２】
本発明に係るエレクトレットコンデンサーマイクロホン（２００）は、図２に図示されるように、音響部（ａｃｏｕｓｔｉｃ  ｐａｒｔ）とＰＣＢ回路部（ｃｉｒｃｕｉｔ  ｐａｒｔ）とが一つの円筒形ケース（２０２）により一体的に組み立てられている。
【００１３】
本発明に係るマイクロホンの音響部は、円筒形ケース（２０２）と同様な円筒形状からなり、ケース（２０２）に嵌め合わせ方式で挿入され、高温に強い絶縁材料からなる第１ベース（２１２）により保護されるようになっているが、第１ベース（２１２）内側にスペーサ（ｓｐａｃｅｒ：２０８）を介して、ダイヤフラム（Ｄｉａｐｈｒａｇｍ：２０６）とバックプレート（Ｂａｃｋ  ｐｌａｔｅ：２１０）が対向している。
【００１４】
ダイヤフラム（２０６）は導体からなる円筒形のポーラーリング（２０４）を通して、音孔（２０２ａ）の形成されたケース（２０２）に接触支持され、バックプレート（２１０）は導体からなる円筒形の第２ベース（２１４）によりＰＣＢ基板（２１６）上に支持されている。ダイヤフラム（２０６）やバックプレート（２１０）のいずれかにはエレクトレットが形成されているが、ダイヤフラム（２０６）にエレクトレットが形成されたものをフロントエレクトレットといい、バックプレート（２１０）上に形成されたものをバックエレクトレットといい、バックプレート（２１０）はマイクロホンに指向性を持たせるための通孔（２１０ａ）が形成されている。
【００１５】
図２を参照すると、本発明に係るバックプレート（２１０）、スペーサ（２０８）、ダイヤフラム（２０６）、及び第１ベース（２１２）は耐熱性と耐薬品性を持ったフッ素樹脂系、ポリマー系、またはプラスチック系の材料で製造される。即ち、本発明では、エレクトレット及びマイクロホンの部品に高温用材料を使用することにより、表面実装可能なエレクトレットマイクロホンの製造が可能であるが、高温用材料にはポリマー（Ｐｏｌｙｍｅｒ）系、プラスチック系、またはフッ素樹脂系等の様々な種類があり、高温用材料の形状はフィルム、シート、或いはロール（ｆｉｌｍ／ｓｈｅｅｔ／ｒｏｌｌ）形態だけでなく、バルク（ｂｕｌｋ）形態も使用できる。このような高温材質をさらに詳しく見ると、Ｐｏｌｙｍｅｒ系（プラスチック系）にはＡＳＡ、Ｎｙｌｏｎ  ６、Ｎｙｌｏｎ  ６６、Ｎｙｌｏｎ  ４６、ＬＣＰ、ＰＢＴ、ＰＣ、ＰＣ／ＡＢＳ、ＰＣ／ＰＢＴ、ＰＥＥＫ、ＰＥＮ、ＰＥＳ、ＰＥＴ、ＰＭＭＡ、ＰＯＭ、ＰＴＦＥ、ＳＡＮ、ＰＰＳ、ＳＢＲ、ＴＰＵなどがあり、フッ素樹脂系にはＰＴＦＥ（ＴＦＥ）、ＦＥＰ、ＰＥＡ、ＥＴＦＥ、ＣＴＦＥ、ＰＶＤＦ、ＰＶＥ、ＰＣＴＦＥ、ＥＣＴＦＥ、ＥＰＥ、Ｎｙｌｏｎ  ６、ＰＰ、硬質ＰＶＣなどがある。
【００１６】
そして、第１ベース（２１２）と第２ベース（２１４）はＰＣＢ（２１６）により支持されるとともに、ＰＣＢ（２１６）と共に内部空間を形成しており、ＰＣＢ基板（２１６）上にはＩＣ（２１８）やＭＬＣＣ（２１９）のような回路部品（ＩＣなど）が実装されている。ここで、ＰＣＢ（２１６）に実装されるＩＣには、電界効果トランジスター（ＦＥＴ）や増幅器（Ｂｕｉｌｔ  ｉｎ  ｇａｉｎ  ＡＭＰ）などがあり、必要に応じてデジタル変換のためのアナログデジタル変換器（ＡＤＣ）やデシメーションフィルター（Ｄｅｃｉｍａｔｉｏｎ  ｆｉｌｔｅｒ）、及びデジタルインターフェースＩＣなどを含むことができる。
【００１７】
また、リフロー工程でＰＣＢ（２１６）基板の上に付着された部品（２１８、２１９）が離脱されることを防止するために、高温用クリーム半田を使用して部品を付着する。本発明の実施例で使用され得る高温クリーム半田（ｃｒｅａｍ  ｓｏｌｄｅｒ）の種類には、Ｓｎ／Ａｇ、Ｓｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ／Ｓｂ（ＣＡＳＴＩＮＴＭ  Ａｌｌｏｙ）、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ／Ｂｉ（ＯＡＴＥＹＴＭ  Ａｌｌｏｙ）などがある。
【００１８】
一方、ＰＣＢ（２１６）には少なくとも一つの接続端子（２２０）が形成され、マイクロホン（２００）が他のＰＣＢ（例えば、携帯電話のＰＣＢ）に表面実装方式で付着され得るようになっている。これのための接続端子（２２０）は図３及び図４に図示されたように、中心にＶｄｄ接続のための円形端子（２２５）とその周辺に沿って一定間隔をおいて位置している環状セクタ接地端子（２２１〜２２３）を含む。この環状セクタ接地端子（２２１〜２２３）は、
表面実装方式による接着の際に発生されるガスを排出できるように、３つのガス排出溝（２２７）により分離されている。即ち、本発明のマイクロホンは表面実装ためのリフロー（ｒｅｆｌｏｗ）工程中、クリーム半田（ｃｒｅａｍ  ｓｏｌｄｅｒ）で発生されるガスを排出できるように設計されており、特に表面実装のためのリフロー工程の間、接続端子が他のＰＣＢと容易に連結されるように、接続端子（２２０）がエレクトレットコンデンサーマイクロホンのカーリング（ｃｕｒｌｉｎｇ）される面より高く、突出形態に
設計されている。
【００１９】
また、接続端子は図５及び図６に図示されるように、高温用ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）ボールをそれぞれの接続端子に形成されるようにすることで、マイクロホンのカールした面より高くし、表面実装のリフロー工程で他のＰＣＢと連結が容易であるように設計され得る。
【００２０】
このような本発明のエレクトレットコンデンサーマイクロホンの動作は、次の通りである。
【００２１】
本発明に係るマイクロホンの接続端子（２２０）が外部の回路基板に接続され、ＶｄｄとＧＮＤ電源が印加されると、本発明に係るマイクロホンが動作するようになる。この時、ダイヤフラム（２０６）はポーラーリング（２０４）とケース（２０２）を通してＰＣＢ（２１６）回路と電気的に連結され、バックプレート（２１０）は第２ベース（２１４）を通してＰＣＢ（２１６）回路と電気的に連結される。
【００２２】
このような状態でユーザがものを言うと、音孔（２０２ａ）を通して流入された音圧がダイヤフラム（２０６）に加えられることにより、ダイヤフラム（２０６）が振動され、これによりダイヤフラム（２０６）とバックプレート（２１０）との間隔が変わる。そして、音圧により間隔が変わると、ダイヤフラム（２０６）とバックプレート（２１０）により形成された静電容量が変化され、音波による電気的な信号（電圧）の変化が得られ、この信号が第２ベース（２１４）を通してＰＣＢ（２１６）に実装されたＩＣ（２１８）に伝達されて増幅された後、接続端子（２２０）を通して外部に伝送される。
【００２３】
一方、本発明に係るエレクトレットマイクロホン（２００）は、高温の絶縁材料で形成された第１ベース（Ｂｓｅ  Ｉ：２１２）がマイクロホンの音響部品（ダイヤフラム、スペーサ、バックプレートなど）を包んでいる構造であるため、表面実装のためのリフロー工程で高温によりエレクトレットの特性が劣化されることを防止することができる。即ち、第１ベース（２１２）により高温でもエレクトレットの充電された電荷が放電されることを遮断し、エレクトレットを保護することができる。
【００２４】
また、本発明のマイクロホン（２００）では、ダイヤフラム（２０６）、スペーサ（２０８）、バックプレート（２１０）、第１ベース（２１２）などに高温用の材料を使用し、特に、高温用フッ素樹脂フィルムの上にエレクトレット（ｅｌｅｃｔｒｅｔ）を形成し、表面実装のためのリフロー（ｒｅｆｌｏｗ）温度でエレクトレット（ｅｌｅｃｔｒｅｔ）の特性変化幅が激しくないようになっており、表面実装のリフロー工程でエレクトレットの電位値が低くなることによるマイクロホンの感度低下を防止するために、高い利得を有したＩＣを使用している。そして、マイクロホン（２００）の表面実装を容易にするために、表面実装のためのリフロー（ｒｅｆｌｏｗ）工程中、クリーム半田（ｃｒｅａｍ  ｓｏｌｄｅｒ）で発生される有害ガスを排出できるようになっており、端子が突出するようにして表面実装が容易になっている。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
以上説明したように本発明によると、第一に、主要部品にポリマーまたはプラスチック系やフッ素樹脂系の高温用絶縁材料を使用し、第二に、第１ベースが音響系統の部品を包む構造からなっており、第三に、高温用クリーム半田でマイクロホンのＰＣＢに部品を付着し、第四に、高い利得（Ｇａｉｎ）を有したＩＣ素子を利用し、第五に、接続端子にガス排出溝の形成と接続端子がマイクロホンのカールした面より高く、突出形態にすることにより、表面実装可能なエレクトレットマイクロホンを提供することができる。
【００２６】
従って、既存のエレクトレットコンデンサーマイクロホンでは２３０℃以上の温度ではリフローが不可能だったが、本発明のエレクトレットコンデンサーマイクロホンは２６０℃以上の高温でリフローが可能であり、これにより本発明のマイクロホンを利用した製品の工程を改善することができて値段を節減することができ、不良を減らすことができるというメリットがある。さらに高い利得を有したＩＣ素子を使用することにより、表面実装のためのリフローの前と後のマイクロホンの感度変化を、通常の感度許容値である±１ｄＢ以内に維持できる。
【００２７】
上記では本発明の好ましい実施例を参照して説明したが、当該技術分野の当業者は、特許請求範囲に記載された本発明の思想及び範囲から外れることなく、本発明に種々の変更、追加、置換を行うことができることを理解するであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】従来のエレクトレットコンデンサーマイクロホンを図示した概略図。
【図２】本発明に係るＳＭＤの可能なエレクトレットコンデンサーマイクロホンを図示した図。
【図３】図２に図示された接続端子の例を図示した平面図。
【図４】図３に図示された接続端子の断面図。
【図５】図２に図示された接続端子にＢＧＡボールを形成した例を図示した平面図。
【図６】図５に図示された接続端子の断面図。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
2007520896.tif 000009
2007520896.tif 000010