(57)【要約】電子制御モジュール（２８）のための通気孔アセンブリ（５０）が提供される。通気孔アセンブリ（５０）はプリント基板（３８）に固着され得る。通気孔アセンブリ（５０）は、湿気の進入を防止すると共に特定ガスの放出を許容するように適合されている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子制御モジュールであって、
第１の孔を有するハウジング、および
ハウジング内に配置され、第１の孔に隣接して配置された第２の孔を有する基板であって、第２の孔の上に配置され基板に固着された疎水性の通気孔アセンブリを備え、ハウジングに対してその中を通るガスの放出を許容するように適合されている基板、
を備えた電子制御モジュール。
【請求項２】
疎水性の通気孔アセンブリは、構造スクリーンに結合された疎水性適合コーティングを含む、請求項１に記載のモジュール。
【請求項３】
疎水性の通気孔アセンブリは、構造スクリーンに結合されたフッ素化ポリマー膜を含む、請求項１に記載のモジュール。
【請求項４】
フッ素化ポリマー膜はGORE-TEX（登録商標）を含む、請求項３に記載のモジュール
【請求項５】
構造スクリーンは基板にハンダづけされた銅製スクリーンである、請求項３に記載のモジュール。
【請求項６】
構造スクリーンは１８０メッシュの銅製スクリーンである、請求項５に記載のモジュール。
【請求項７】
疎水性の通気孔アセンブリは、構造スクリーン上に配置された疎水性コーティングを含み、構造スクリーンは基板に結合されている、請求項１に記載のモジュール。
【請求項８】
基板上に配置された少なくとも１つの電気部品は、第２の孔を通って延びる電気通路を介して接地面と電気的に結合しており、電気通路はハウジングと電気的に結合されている、請求項１に記載のモジュール。
【請求項９】
疎水性の通気孔アセンブリは、ハンダによって基板に固着されている、請求項１に記載のモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は電子制御モジュールの通気に関する。より詳細には、本技術はプリント基板に結合された通気孔アセンブリによる電子モジュールの通気に関する。
【背景技術】
【０００２】
本節は、読者に、以下に説明および／または権利請求する本発明の種々の態様に関連し得る当該技術の種々の態様を紹介することを意図している。本考察は、読者に背景的知識を提供し、本発明の種々の態様についてのより良い理解を促進するのに有用であると考えられる。従って、それらの記述はそのような観点から読まれるべきものであって、先行技術の自認として読まれるべきではない。
【０００３】
自動車およびエンジン技術が進歩するにつれて、使用される制御システムはますます複雑になっている。例えば、より厳しい排出と燃料経済性基準の遵守を達成するために、多くのエンジンが電子制御モジュールを備えている。通常、電子制御モジュールは、動作条件を監視し、監視された条件に応じて種々の動作パラメータを調節する閉ループ制御回路を含んでいる。例えば制御モジュールは、システム内に配置した種々のセンサからデータを受け取り、それに応じて、制御下にあるシステムの任意の数の動作パラメータを調節し得る。そのような動的な調節は、一般に、エンジンを始めとする制御されるシステムを、より望ましい方法で作動させる。
【０００４】
電子制御モジュールは、通常、プリント基板を始めとする基板に物理的かつ電気的に結合された多くの電子部品を備えている。電子部品が苛酷な環境に晒されやすいという事実と合わせて、電子部品は一般に感度の高い性質を有しているため、制御モジュールは従来、保護ハウジングの内に配置されていた。保護ハウジングは一般に、汚染物質、特に湿気の進入を防止するように構成されている。
【０００５】
不運にも、モジュールの電子部品は動作中に熱を生成し、結果として、保護ハウジングの内に配置された周囲大気の圧力および温度の増加を引き起こす可能性がある。加熱および加圧された空気は、ハウジングから解放されない場合、制御モジュールの性能に悪影響を及ぼす恐れがあり、電子部品だけでなくプリント基板もさらに破損する恐れがある。したがって、汚染物質、特に湿気の進入を防止したいという希望は、加圧および加熱された内部大気の放出を可能にしたいという希望と相容れない可能性がある。
【０００６】
従って、多くの電子制御モジュールは、加圧および加熱された空気の放出を可能にしつつ、同時に湿気の進入を防ぐ、通気孔アセンブリを具備している。通常、これらの通気孔アセンブリは、ハウジングとプリント基板中の孔を貫通して延びるゴムグロメット内に配置された、防水ではあるが気密ではない膜を備えている。ゴムグロメットは、設置された場合、プリント基板とハウジングの一部分にしっかりと係合することにより、防水の機械的シールを形成する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、機械的シールとして、ゴムグロメットは、自動車のような動作環境で当然に見出される振動または動きによって引き起こされる密封係合の損失を受けやすい場合がある。言いかえると、自動車内の反復動作は通気孔アセンブリをハウジングから緩ませ、そのため、密封係合を弱め、ハウジングとグロメットアセンブリとの間の汚染物質、特に湿気の進入を許容する可能性がある。
【０００８】
さらに、従来のゴムグロメット通気孔アセンブリは、回路基板上の比較的大きな表面積の専有を必要とする場合がある。一般に、その表面積のより大きな部分が機械的密封システムではなく電子回路に専用できる場合に、プリント基板の費用効果はより高くなる。さらに、グロメットは、ゴムまたは絶縁の組成であるために、回路基板の電子部品を回路接地面から電気的に分離する場合がある。例えば、回路基板上の部品は、基板の反対側まで延びる回路接地面への通路を必要とし得る。しかしながら、ゴムグロメットはそのような通路を防ぐ恐れがあり、そのようなものとして、追加のバイア（例えば孔）が必要となり得る。このような追加のバイアは、貴重な表面積を占めるため、モジュールのコスト増大につながる。
【０００９】
さらに、ゴムグロメットアセンブリの設置は、一般に、種々の電子部品がプリント基板に取り付けられた後で起こる。従って、回路基板上の寸法に対する良好な接着が必要となり、より長い製造時間が長くなり、コストも高くなる。さらに、グロメット通気孔アセンブリの設置には、そのような設置のためにのみ使用される専用の装置を必要とし得る。専用装置は、製造に関する追加の費用を増大させ、製造施設における既に貴重なフロアスペースを不当に占める。
【００１０】
本発明の利点は、以下の詳細な説明を読み、図面を参照すれば、明白になるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の１または複数の特定の実施形態を以下に説明する。これらの実施形態の簡潔な説明を提供するために、実際の実装のすべての特徴を明細書に説明しているとは限らない。任意のそのような実際の実装の開発では、任意のエンジニアリングまたは設計プロジェクトにおけるように、システムに関連する制約や業務に関連する制約の遵守のような開発者の特定の目標を達成するために、実装ごとに変わり得る実装特有の多くの決定を下さなければならないことを理解すべきである。さらに、そのような開発努力は複雑で時間がかかることであり得るが、本開示の恩恵を受ける当業者が設計、組立て、および製造を行うための日常業務であろうことも理解すべきである。
【００１２】
本技術の１実施形態によれば、新規な通気孔アセンブリが提供される。通気孔アセンブリは、電子制御モジュール内に配置された加熱された空気の放出を許容すると同時に、電子制御モジュールに汚染物質、特に湿気が進入するのを防ぐ。通気孔アセンブリは、例えばプリント基板のような基板に固着され得る。有利には、本技術の例証的実施形態によれば、通気孔アセンブリによって占められる基板表面積の量は、従来の通気孔アセンブリと比較すると縮小され得る。さらに、製造時間および製造コストも従来の通気孔アセンブリと比較すると低減され得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
まず図１を参照すると、輸送手段２０の例が示される。説明のため、輸送手段２０は自動車である。ここでは技術を自動車に関して論じるが、本技術は任意の数の異なる態様に適用され得ることに留意する。例えば、本技術は、重機、船、または飛行機のような他のタイプの輸送手段や、発電設備のような非輸送手段にも適用され得る。現在論じている自動車に戻ると、自動車は原動力を与えるために他の要素と共に作動するエンジン２２および変速機２４を含む。
【００１４】
輸送手段の動作を改善するために、輸送手段の感知された動作条件を考慮して、特定のシステムおよび動作パラメータを動的に調節することは有利であり得る。例示として、輸送手段２０の中に、特にエンジン２２と変速機２４の付近に集中して、複数のセンサ２６が配置されており、センサ２６は種々の動作条件に関するデータを収集するように構成されている。例えばセンサ２６は、空気／燃料比を検知する酸素センサ、動作温度を監視する温度センサ、および／または動作中に生じる放射ガスを検知する放射センサを含み得る。種々のセンサ２６によって一旦得られたデータは、処理のために適切な１または複数の電子制御モジュールに送られ得る。例示した自動車では、電子制御モジュールは、エンジン制御モジュール２８および変速機制御モジュール３０により表わされる。例示の目的で２つのタイプの制御モジュールのみをここで説明しているが、当業者には、制御モジュールを任意の数の機能および動作を提供するように構成することができ、現在の輸送手段は通常、少なくとも１つ、多くはアンチロック・ブレーキ・システム、安定制御システム、トラクション・コントロール・システムおよびパワー・コンビニエンス制御を含めた複数の電子制御モジュールを含むことが理解されよう。
【００１５】
上述したように、エンジン制御モジュール２８および変速機制御モジュール３０は、種々のセンサ２６からデータを受け取り、これに応じて、輸送手段２０の適切な動作パラメータを調節する。エンジン制御モジュール２８および／または変速機制御モジュール３０は、エンジン、変速機および／または他の輸送手段システムの最適なまたは所望の動作を達成するために、輸送手段２０の種々の動作パラメータを動的に操作する閉ループシステムに組み込まれてもよい。例えば、エンジンの効率を改善するために、エンジン制御モジュール２８は、酸素センサ、放射センサまたは他のセンサからの入力に応じてエンジンシリンダの空気／燃料比を調節してもよい。
【００１６】
自動車の設定における本技術の使用が単なる、しかし一つの例証的使用であることを繰り返し述べておく。実際、本技術は例証的なエンジン制御モジュール２８に関連して説明されるように、水面下の用途、石油産業、包装産業、および空気放出および汚染物質の進入が関係する他の多くの用途で使用される回路などの、任意の数の密封電子回路に適用され得る。
【００１７】
次に図２を参照すると、図２は上記に紹介した例証的なエンジン制御モジュール２８の特定の内部部品の図を提供する。モジュール２８内に一般に配置される多くの内部特徴が、説明を容易にするために除外されていることに留意する。しかしながら、当業者にはそのような特徴が、その特徴のモジュールに対する関係と共に理解されよう。
【００１８】
エンジン２２の区画はモジュールの内部部品（例えばプリント基板とその部品）にとって厳しい環境であり得るため、エンジン制御モジュール２８はアルミニウムのような硬くて耐腐食性の材料から形成されたハウジング３２を有利に備え得る。しかしながら、当業者には他の適切な材料も使用可能であることが理解されよう。例えば、亜鉛メッキ鋼またはプラスチックは耐食性、構造的完全性および対費用効果の要求間の良好なバランスを提供し得る。図示したハウジング３２は、ねじ、ラッチ、接着剤等の適切な固定機構によってしっかりと固定され得る上部３４および下部３６を有する。
【００１９】
さらに、制御モジュール２８は、ハウジング部分３４と３６との間に配置されたプリント基板３８を有する。上述したように、プリント基板は、任意の数の感知した動作条件の分析を促進し、かつ例えば種々の自動車システムを制御するために応答信号を提供する回路を備えている。回路基板と適切な自動車システムとの間のそれらの信号の入出力は、図示したリボンケーブルのようなケーブル４０を介して伝えられ得る。リボンケーブル４０の比較的薄くてたわみやすい形状は、回路基板３８に多くの接続選択肢を提供する。実際、リボンケーブル４０は、輸送手段のエンジン区画２０（図１）の範囲に適合し得る。さらに、ケーブル４０の非固定端にはコネクタ４２が配置されており、コネクタ４２はエンジン２２または変速機２４（図１）のような種々の輸送手段システムに接続機構を提供するように構成され得る。すなわち、コネクタ４８は適切な輸送手段システム上の部品（図示しない）と対合するように構成され得る。例示した実施形態ではリボンケーブル４０が示されているが、いかなる適切なケーブル、コネクタおよび／または接続アセンブリが使用されてもよい。実際、当業者には、種々の接続およびケーブルタイプを使用可能であることが理解される。
【００２０】
プリント基板３８に着目すると、基板３８は、マイクロプロセッサおよび他の集積回路チップのような複数の電子部品４４を備えており、これらは基板３８に電気的かつ物理的に結合されている。先に論じたように、これらの部品４４は、プリント基板３８自体と同様に、汚染物質、特に水または湿気に晒された場合に、損傷を受けやすい可能性がある。従って、組み立てられたハウジング３２は、湿気の進入を防止する（あるいは少なくとも大幅に遅らせる）ために、密封され得る。ハウジング３２は２つの別個の片から形成され得るため、汚染物質の不都合な進入を防止するために両方の片の対になった接合部分にシールを提供することは有利であり得る。そのため、上部３４と下部３６との間には、Ｏリング（図示しない）のような柔らかいシールが配置され得る。ハウジング３２をそのように密封することにより、水および他の汚染物質の進入が防止され得る。
【００２１】
次に図３を参照すると、例証的な制御モジュール２８の種々の層が示されている。底部層（この図の方向に関して）は、ハウジング３２の下部３６を表わす。この例では、接着剤４６でプリント基板３８をハウジング３２に結合することにより、アルミニウムハウジング３２の硬い性質がプリント基板３８に構造的支持を提供する。接着剤４６はプリント基板３８をハウジング３２に対して押し付けた時に活性化する（つまり接着性になる）圧感接着剤であってよい。さらに、アルミニウムハウジング３２は、プリント基板３８のヒートシンクとして機能してもよい。実際に、プリント基板３８からの過剰な熱の効率的放散は、モジュール２８の性能を著しく改善し得る。さらに、以下に論じるように、基板３８（およびその上の部品４４を含む）の回路接地面への通路は、アルミニウムハウジング３２によって提供され得る。
【００２２】
水および他の汚染物質が回路に到達するのを防止するためにハウジング３２を密封することは重要ではあるが、加熱および加圧された空気の放出を促進することも重要である。上述したように、部品４４は動作の最中に熱を生成し、そのようなものとして、ハウジング３２の内部に配置された空気の膨張および加圧を引き起こす。加圧および加熱された空気は、ハウジング３２の中に捕らえられた場合、モジュールの性能に悪影響を及ぼす恐れがある。有利には、以下にその例証的実施形態について論じる通気孔アセンブリが、そのような空気の放出を提供しつつ、同時に湿気を始めとする汚染物質の進入を防止する。
【００２３】
一連の整列した孔が例証的な層３２，３８および４６を貫通して延びており、これらの孔が一緒になって通気孔４８を形成している。通気孔４８は、ハウジング３２から加熱および加圧した空気を放出するための流路を提供する。通気孔４８が湿気のような不都合な汚染物質の進入をも許容するのを防止するために、ガスの放出を許容すると同時に湿気の進入を防止するように形成された通気孔アセンブリ５０が、通気孔４８を横切って配置され得る。
【００２４】
図４を参照すると、層３２，３８および４６と、図３で紹介した通気孔アセンブリ５０との詳細図が提供される。通気孔アセンブリ５０は構造スクリーン５４に固定された疎水性の膜５２を含む。例証的な疎水膜材料は、デラウエア州ネワーク（Newark）所在のＷ．Ｌ．ゴア社から入手可能なGORE-TEX（登録商標）である（GORE-TEX（登録商標）はＷ．Ｌ．ゴア社（W.L. Gore, Inc）の登録商標である）。しかしながら、他のフッ素化ポリマー膜も想定される。有利には、疎水膜５２は、ハウジングからの空気の放出を許容すると同時に、湿気の進入を防止する。構造的支持のために、膜５２は、１８０メッシュの銅製スクリーンのような構造スクリーン５４に、接着でまたは機械的に固定され得る。
【００２５】
通気孔アセンブリ５０はハンダ５６によってプリント基板３８に固着され得る。すなわち先に説明したゴムグロメットの通気孔アセンブリの機械的係合とは対照的に、通気孔アセンブリ５０はプリント基板３８にボンド接合される。通気孔アセンブリ５０をプリント基板３８に固着することにより、通気孔アセンブリ５０によって占められるプリント基板３８の表面積の合計は、ゴムグロメットのような従来の方法に比較して著しく減少され得る。例えば、通気に専用される基板上の表面積は、従来のグロメットアセンブリに一般に要求される１５０  ｍｍ2から５ｍｍ2に縮小され得る。さらに、従来の通気孔アセンブリを固定するために使用される比較的高価なゴムグロメットを無くすことにより、製造コストが１つのモジュール当たり１０−２５セント（約１０−２５円）の範囲で相対的に低減される。さらに、プリント基板３８に通気孔アセンブリ５０を固着することにより、製造時間は８０％低減され得る。
【００２６】
動作の際、本実施形態の通気孔４８に入った水または湿気は、通気孔４８および通気孔アセンブリ５０の不透水性形状に行き当たる。詳細には、通気孔４８に入った湿気は、疎水膜５２、ハンダ５６、接地点５５、およびアルミニウムハウジング３２の耐水性の性質のために、電子制御モジュール２８に入ることができない。さらに、通気孔４８が比較的小さな直径であるため、水滴自体の表面張力もハウジング３２へ湿気の進入を防止し得る。有利には、動作中に制御モジュールから排出された加圧空気が、通気孔４８の小さな直径と共に、土のような汚染物質が通気孔４８に詰まるのを防止する。
【００２７】
図示した実施形態では、回路接地面（例えばアルミニウムハウジング）への電気通路は、基板３８および基板上の部品４４から、回路基板３８上のバイア６０を通って、ハウジング３２まで延び得る。例証的な回路接地面への通路は、基板３８のバイア６０の周囲に配置された接地面結合部６２も含んでいる。接地面結合部６２は、バイア６０の縁の周囲に配置された銅フィルムのような導電性のフィルムを含み得る。言いかえると、接地面結合部６２は、回路基板３８の両側面の一部と、バイア６０の円周縁との上に配置された銅フィルムであり得る。図示した実施形態では、接地面結合部６２は、プリント基板３８の表面に配置された電気部品４４を接地点５８に電気的に結合することにより、回路接地面への電気通路を容易にする。通路はハンダ５６をさらに含んでいてもよく、ハンダ５６は接地面結合部６２を接地点５８に機械的にも電気的にも結合する。アルミニウムをハンダするのは困難であるため、接地点５８は、アルミニウムハウジング３２に対して直接当接することにより、ハウジングに結合するためのハンダ可能な基材を有利に提供する。
【００２８】
動作の際、図示した実施形態の電気部品４４は、回路基板３８から接地面結合部６２まで行き、ハンダ５６に入り、接地点５８を貫通し、最後には回路基板に結合されたアルミニウムハウジング３２に入るまで延びる電気通路によって、回路の接地面に結合される。バイア６０および通気孔４８を貫通して回路接地面に結合することにより、部品を回路接地面に結合するための特別な、回路基板３８を貫通する追加のバイアは不必要となる。これは、次いで、追加の電気部品４４のために使用され得るプリント基板３８上の貴重な表面積を保存し、それにより、より対費用効果の高い方法で所望の回路基板の製造を促進する。
【００２９】
図５および６に示すように、通気孔アセンブリ５０’の代替実施形態に着目すると、この通気孔アセンブリ５０’は、構造スクリーン５４上に配置された適合コーティング６４を含む。例えば、通気孔アセンブリ５０’は、Wacker Semicosil（登録商標） 964（独国ミュンヘン（Munich）のWacker-Chemies社から入手可能）のような保護の疎水性適合コーティング５２が上に配置された１８０メッシュの銅スクリーン６４を含む。適合コーティング６４を施すと、構造スクリーン５４は疎水性となり、そのようなものとして湿気の進入を防止する。有利には、適合コーティングは部品４４に誘電体コーティングをも提供し得る。
【００３０】
例証的実施形態の適合コーティング６４は構造スクリーン５４の開口部の上を覆うが、気圧を保持しないだろう。従って、加圧下では、適合コーティング６４はフラップを形成し加圧および加熱された大気の放出を許容するが、湿気を通さないままであり、それにより汚染物質、特に湿気の進入を防止する。図３および４に示した実施形態と同様に、構造スクリーン５４、およびそのようなものとして図６に示したアセンブリ５０’は、ハンダ５６によってプリント基板３８に固着され得る。繰り返すが、通気孔アセンブリ５０’をプリント基板３８に固着することにより、通気孔アセンブリ５０’によって占められるプリント基板３８の表面積の合計は、従来の通気孔アセンブリに比較して著しく縮小され得る。
【００３１】
次に図７を参照すると、例えば先の実施形態で述べた通気孔アセンブリ５０や５０’のような通気孔アセンブリを製造するための例証的なシステム６６が示されている。システム６６はピック・アンド・プレース装置６８を含み、これはプリント基板３８上に部品４４を配置するために使用され得る。一般的なアンド・プレース装置６８は、フィーダ７０，７２から部品４４を受け取り、プリント基板３８上の適切な位置に部品４４を配置するコンピュータ制御された自動システムであり得る。言いかえると、ピック・アンド・プレース装置６８は、テープ・リール７０またはトレイ７２のような部品の供給源から複数の部品４４を拾い上げ、それらの部品４４をプリント基板３８上に配置する。有利には、装置６８のようなピック・アンド・プレース装置は、プリント基板の製造時間を８０％以上短縮し得、それにより製造コストを低減する。当業者には、ピック・アンド・プレース装置の有効性およびその操作が理解されるだろう。実際、ピック・アンド・プレース装置は、例えばカリフォルニア州サンノゼ（San Jose）のFuji America Corporationから利用可能である。
【００３２】
本実施形態の通気孔アセンブリ５０（図３−６）に関して、これらのアセンブリ５０は、部品４４の設置と同様な方法で、ピック・アンド・プレース装置６８によりプリント基板３８上に設置され得る。この例では、複数の通気孔アセンブリ５０がその上に配置されたテープ・リール７０またはトレイ７２が、ピック・アンド・プレース装置６８に与えられ得る。回路基板３８の組み立ての最中に、ピック・アンド・プレース装置６８は、テープ・リール７０またはトレイ７２のいずれかを介して通気孔アセンブリ５０を受け取り、各アセンブリ５０をそれぞれのプリント基板３８上の適切な位置に配置する。有利には、通気孔アセンブリ５０は、プリント基板３８上に残りの部品４４を組み立てるのと同時の動作で、各プリント基板３８上に配置され得る。その場合、製造効率は８０％以上増加し得、製造コストは１つの電子制御モジュール当たり１０−２５セント（約１０−２５円）低減され得る。さらに、ピック・アンド・プレース装置６８を用いてそれぞれのプリント基板３８上に通気孔アセンブリ５０を配置することにより、従来のゴムグロメット通気孔の挿入に専用される追加の機械は必要なくなる。結果として、製造施設における比較的貴重なフロアスペースは保存され、そのようなものとして、製造コストはさらに低減され得る。
【００３３】
以下にさらに詳しく論じるように、基板３８は適切なハウジング部分３２に結合され得る。図示したように、基板３８は、接着剤４６によってハウジング３２に固定され得る（図４および６）。一旦部品４４がプリント基板３８上に適切に配置されると、その後、部品４４は当業者によく知られているリフローハンダプロセスにより基板に固定され得る。
【００３４】
図７を念頭において、図８は、上述した実施形態による電子制御モジュールを製造するプロセスの例証的な工程を表すフローチャートである。ブロック７４により表わされるある工程は、プリント基板上に回路設計を準備し、かつ基板を適切なハウジング部分３２に結合することを含む。ブロック７６として表わされる例証的な方法の別の工程は、まだ組み立てていないプリント基板３８上の種々の部品の位置にハンダペーストを配置することを含む。当業者には、例えば注射器状のツールで種々の所定部品位置にハンダペーストを施すというように、任意の数の手順でハンダペーストが施され得ることが理解される。ブロック７８によって表わされるさらに別の例証的な工程は、ピック・アンド・プレース装置６８にまだ組み立てていないプリント基板３８を供給することを含む。
【００３５】
このプロセスには、２つの例証的な経路のうちの１つが従い得る。ブロック８０により表される１つの経路に沿って、通気孔アセンブリ５０を始めとする部品４４はテープ・リール７０を介してピック・アンド・プレース装置６８に供給され得る。代案例では、ブロック８２により表されるブロック８２により表わされる第２の経路に沿って、通気孔アセンブリ５０を含む部品４４は、トレイ７２を介してピック・アンド・プレース装置６８に供給され得る。いずれにしても、一旦部品４４がピック・アンド・プレース装置６８に供給されると、装置６８は種々の予めペーストしたハンダおよび所定の部品４４の位置に、それぞれの部品４４を配置し得る。プロセスのこの工程はブロック８４により表わされる。
【００３６】
ブロック８６によって表わされる例証的なプロセスでは、部品４４はリフローハンダプロセスによりプリント基板３８に固定され得る。例証的なリフローハンダプロセスの間、部品４４とプリント基板３８の間に挟まれたハンダペーストは加熱される。この熱がハンダペーストを溶解し、通気孔アセンブリ５０を含む部品４４をプリント基板３８にハンダで固定する。ハンダペーストを加熱するために、部品４４および通気孔アセンブリ５０を含むプリント基板３８全体が、ハンダペーストを溶解させるのに適した熱強度を受け得る。従って、リフロー温度を低下させるために、鉛をベースとするハンダが使用され得る。有利なことに、鉛をベースとするハンダは比較的低温でリフロー条件に達する。当業者には、リフローハンダプロセスとその必要条件とが理解される。
【００３７】
ブロック８８によって表わされるように、プリント基板３８、従って通気孔アセンブリ５０に適合コーティングが施され得る。例えば、通気孔アセンブリ５０が疎水膜を含む場合、通気孔アセンブリ５０と回路基板３８に適合コーティング６４（図５および６）を施すことは余計である場合がある。従って、効率および対費用効果のために、適合コーティングの適用をなしで済ませることが有利であり得る。しかしながら、さらに例えば、そのような膜が通気孔アセンブリ５０にない場合には、ブロック９０に示されるように疎水性の適合コーティング６４をプリント基板３８に施し、それにより、通気孔アセンブリ５０を含む部品４４をコーティングすることが有利であり得る。
【００３８】
いずれにしても、ブロック９２によって表わされるように、ハウジングは組み立てられ得る。ハウジング３２の部分３４（図２）は、任意の数の公知の固定技術によって、それより低い部分３６に固定され得る。部分３４と３６の間の密封を保証するために、Ｏリングのような可撓性のあるシール（図示しない）が正式な組み立ての前に、２つの部分間に配置され得る。一旦組み立てられると、モジュール、詳細には通気孔アセンブリ５０は、ガスの放出を許容しつつ、同時に湿気の進入に対する密封を提供する。
【００３９】
本発明は、種々の改変および代替形式を許容するが、特定の実施形態を例として図面に示し本明細書に説明した。しかしながら、本発明は、開示された特定の形式に限定されることを意図するものではない。例えば、上述したように、本発明は、飛行機、船、または発電装置のような任意の数の形式に使用され得る。より正確に言えば、本発明は、特許請求の範囲により定義される本発明の範囲に入るすべての改変物、投下物および代替物を包含する。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】電子制御モジュールを各々が有するエンジンおよび変速機を備えた輸送手段の例。
【図２】ハウジング内に配置されたプリント基板を示す、例証的な電子制御モジュールの組立分解図。
【図３】本技術の１実施形態による例証的な通気孔アセンブリを示す、３−３線に沿った図２の電子制御モジュールの部分断面図。
【図４】図３に導入されるような層および通気孔アセンブリの詳細図。
【図５】本技術の別の実施形態による例証的な通気孔アセンブリを示す、３−３線に沿った図２の電子制御モジュールの部分断面図。
【図６】図５に導入された層および通気孔アセンブリの詳細図。
【図７】テープ・リールおよびトレイ送りを有する例証的なピック・アンド・プレース装置を備えた電子制御モジュールの製造のための例証的なシステム。
【図８】電子制御モジュールの製造の例証的なプロセスにおける工程を示すフローチャートである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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