(57)【要約】  装置から構成部材を除去することを補助するためのポリマーと、同ポリマー中に分散されたマイクロ波吸収性の物質とを含有する被覆物を開示する。該被覆物は装置の表面上に設けられ、該被覆物上に構成部材が載置される。その後マイクロ波に暴露されると、マイクロ波吸収性の物質はマイクロ波を吸収し、該構成部材は装置から分離され得る。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置から構成部材を除去するのを補助するための被覆物であって、
ポリマーと、
同ポリマー中に分散されたマイクロ波吸収性物質とを含み、
前記被覆物は装置の表面上に付与されており、該被覆物上には前記構成部材が載置されており、前記被覆物はマイクロ波に暴露されると、マイクロ波吸収性物質はマイクロ波を吸収し、該構成部材が前記装置から分離されることを可能とする被覆物。
【請求項２】
ポリマー中に分散されたマイクロ波吸収性物質はマイクロ波吸収性ポリマーを含む請求項１に記載の被覆物。
【請求項３】
除去されるべき構成部材は塗料層、装飾用エナメル層、腐食防止層、耐擦過被覆物層のうちから選択される、請求項１に記載の被覆物。
【請求項４】
除去されるべき構成部材は柔軟なポリマーである請求項１に記載の被覆物。
【請求項５】
除去されるべき構成部材は装置構造を形成する構造部分を含む請求項１に記載の被覆物。
【請求項６】
マイクロ波吸収性物質は、ポリマー主鎖に対してマイクロ波吸収性の官能基をグラフト化することによりポリマー中に分散される請求項１に記載の被覆物。
【請求項７】
前記被覆物がマイクロ波に暴露されるとき、マイクロ波吸収性の官能基は前記被覆物の接着性を低減させる請求項６に記載の被覆物。
【請求項８】
前記被覆物がマイクロ波に暴露されるとき、マイクロ波吸収性の官能基は前記被覆物の凝集性を低減させる請求項６に記載の被覆物。
【請求項９】
前記被覆物がマイクロ波に暴露されるとき、マイクロ波吸収性の官能基は温度を上昇させる請求項６に記載の被覆物。
【請求項１０】
マイクロ波吸収性の官能基は、ハロゲン基、ヒドロキシ基、メルカプチル基、硫酸基、リン酸基、カルボン酸基、エステル基、アミノ基、アミド基、およびニトロ基のうちから選択される請求項６に記載の被覆物。
【請求項１１】
マイクロ波吸収性物質は、マイクロ波吸収性の粒子をポリマー中に混合することによりポリマー中に分散される請求項１に記載の被覆物。
【請求項１２】
マイクロ波吸収性の粒子は、金属、アルミナ、チタン酸塩、伝導性ポリマー、およびセラミックのうちから選択された請求項１１に記載の被覆物。
【請求項１３】
前記被覆物がマイクロ波に暴露されるとき、マイクロ波吸収性の粒子は温度を上昇させる請求項１１に記載の被覆物。
【請求項１４】
前記被覆物がマイクロ波に暴露されるとき、マイクロ波吸収性の粒子は前記被覆物の接着性を低減させる請求項１１に記載の被覆物。
【請求項１５】
前記被覆物がマイクロ波に暴露されるとき、マイクロ波吸収性の粒子は前記被覆物の凝集性を低減させる請求項１１に記載の被覆物。
【請求項１６】
マイクロ波吸収性の粒子はポリマー中に懸濁状態にて保持されている請求項１１に記載の被覆物。
【請求項１７】
マイクロ波吸収性の粒子はポリマー中に溶解されている請求項１１に記載の被覆物。
【請求項１８】
ポリマー中に分散された顔料および他の添加剤をさらに含み、前記被覆物は塗料層として作用する請求項１に記載の被覆物。
【請求項１９】
構成部材を除去するために装置を処理する方法であって、
被覆材料を形成するべく、マイクロ波吸収性物質をポリマー中に分散する工程と、
前記被覆材料を装置に付与する工程とを備える方法。
【請求項２０】
被覆された装置上に少なくとも１つの構成部材を接着する工程をさらに備える請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
顔料および他の添加剤を被覆材料中に分散する工程をさらに備え、前記被覆材料は塗料層として作用する請求項１９に記載の方法。
【請求項２２】
塗料層として作用する被覆物層上に少なくとも１つの構成部材を接着する工程をさらに備える請求項２１に記載の方法。（請求項２１を参照）
【請求項２３】
除去されるべき構成部材は塗料層、装飾用エナメル層、腐食防止層、耐擦過被覆物層のうちから選択される、請求項１９に記載の方法。
【請求項２４】
前記被覆材料上に塗料を付与する工程と、
該塗料層上に少なくとも１つの構成部材を接着する工程をさらに備える請求項１９に記載の方法。
【請求項２５】
装置から構成部材を除去する方法であって、
構成部材の下に位置し、かつ装置の表面上に付与されているマイクロ波吸収性被覆物を備える装置を提供する工程と、
マイクロ波を照射する工程と、
該照射されたマイクロ波を、マイクロ波吸収性被覆物中に吸収する工程とを備える方法。
【請求項２６】
照射されたマイクロ波の吸収に応じて、マイクロ波吸収性被覆物を膨張させる工程と、
マイクロ波吸収性被覆物の膨張に応じて、装置から構成部材を脱離させる工程とをさらに備える請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
照射されたマイクロ波の吸収に対応してマイクロ波吸収性被覆物の接着性を低減する工程と、
装置から非接着性の層の上に位置する構成部材を除去する工程とをさらに備える請求項２５に記載の方法。
【請求項２８】
照射されたマイクロ波の吸収に対応してマイクロ波吸収性被覆物の凝集性を低減させる工程と、
装置から非凝集性の層の上に位置する構成部材を除去する工程とをさらに備える請求項２５に記載の方法。
【請求項２９】
装置をその構造部品に分離するために装置を処理する方法であって、
ポリマー中にマイクロ波吸収性物質を分散して被覆材料を形成する工程と、
装置の構造部品の接触界面に対して、該被覆材料を付与する工程と、
構造部品を互いに接着して装置を形成する工程とを備える方法。
【請求項３０】
装置を構造部品に分離する方法であって、
マイクロ波吸収性被覆物により装置の構造部品同士を接着した装置を提供する工程と、
マイクロ波を照射する工程と、
マイクロ波吸収性被覆物中に、同照射されたマイクロ波を吸収する工程とを備える方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はポリマーからなる被覆物に関する。より具体的には、本発明は、再生可能な装置に対して構成部材を着脱するために使用される、マイクロ波吸収性のポリマーおよびポリマー被覆物用のマイクロ波吸収性の添加物に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ、周辺機器、および小型携帯無線呼出し機や携帯電話のような無線装置の急増は、電化製品廃棄物（ｅ−ｗａｓｔｅ）と称する新たな形の廃棄物を生成してきた。これらの装置は、市場性のために外観を向上させるような材料により、塗装されたり、被覆されたりされ得る。さらに、これらの装置には、識別するための部材、または機能性を付加するための部材が付着されてもよい。電化製品廃棄物の一部は、再生することにより再利用されるべきであるとする規制を有する国もある。塗料または付着された構成部材は、それが付着した材料の再生に適合しないので、再生の前に除去されねばならない。このような装置から塗料、および任意の他の再生不可能な材料を除去するための簡易な方法を発見することは、重要である。
【０００３】
従来技術においては溶剤を使用しているが、これは環境対応上は好ましくない。溶剤を用いてそのような材料を膨潤させた後、塗料を剥離されることもある。ブラスト法は塗料を除去する一法であるが、ブラスト法では、角部およびヒンジ部から塗料を除去するのは容易ではない。特許文献１には、異なる速度にて回転するローラーを有し、これらのローラーの間の間隙を介して塗料が施された装置を通過させ、塗料を押圧して剥離する装置が説明されている。
【特許文献１】米国特許第６０５１１６８号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
小型携帯無線呼出し機、携帯電話、および他のこのような装置から塗料を除去し、装置の再生を可能とする簡易でかつ迅速な技術を発見することが望まれている。さらに、装置の内部構成部材の修理、交換、または除去を行うために、プラスチックの装置を開封するための簡易かつ迅速な技術を発見することもまた望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の1つの態様は、ポリマーからなる装置から構成部材を除去することを補助する
ための被覆物を提供する。その被覆物は、ポリマー中に分散されたマイクロ波吸収性の物質を含む。被覆物は装置の表面に施される。表面に施された被覆物の上に構成部材が重ねて配設され、それにより、被覆物がマイクロ波に暴露されると、マイクロ波吸収性物質はマイクロ波を吸収し、構成部材が装置から分離され得る。
【０００６】
本発明の他の態様は、被覆材料を形成するようにマイクロ波吸収性の物質をポリマー中に分散させ、同被覆材料を装置に対して付与することにより、構成部材の除去のために装置を処理する方法を提供する。
【０００７】
本発明の第３の態様は、装置の表面上に施されるとともに構成部材の下側に存在し、その後マイクロ波を照射すると、その照射されたマイクロ波を内部に吸収するマイクロ波吸収性被覆物を有する装置を提供することにより、装置から構成部材を除去する方法を提供する。
【０００８】
本発明の第４の態様は、マイクロ波吸収性物質をポリマー中に分散して被覆材料を形成し、装置をその構造部品に分離するために処理する工程と、装置の構造部品の接触界面に被覆材料を付与する工程と、装置を形成するべく構造部品を互いに接着する工程とからなる方法を提供する。本発明の第５の態様は、装置の構造部品を相互に接着したマイクロ波吸収性被覆物を有する装置を提供し、その後マイクロ波を照射し、マイクロ波吸収性被覆物中に照射されたマイクロ波を吸収することにより、装置を構造部品に分離する方法を提供する。
【０００９】
上記の装置および方法、ならびに他の装置および方法は、本発明の特徴および利点と同様に、付随の図面とともに読まれれば、以下の好ましい実施態様の詳細な説明から一層明瞭となるであろう。詳細な説明および図面は、本発明を限定するものではなく本発明を例示するものであり、本発明の範囲は付随の特許請求項およびそれと等価のものにより定義されるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明は例示により示されるが、付随する図面により限定するものではない。図面中においては類似の参照番号は類似の要素を示す。
図１は、本発明の第１の実施態様である装置２０を図示する。装置２０は、マイクロ波吸収性被覆物４０が被覆された再生可能な装置３０を備える。マイクロ波吸収性被覆物４０は塗料層５０により被覆されている。例えばプラスチックなどの装置の構成部材料を考えると、再生可能な装置３０を再生する前に、再生可能な装置３０から塗料層５０を除去することが望ましい。
【００１１】
図２は、本発明の第２の実施態様である装置２１を図示するが、マイクロ波吸収性被覆物４０により部分的に被覆された再生可能な装置３０を備える。構成部材５６はマイクロ波吸収性被覆物４０の上に位置する。構成部材５６は、ラベル、または、例えば発泡ゴム片などの軟質なポリマーであり得る。一例としては、例えばその構成材料がプラスチックなどである場合、装置３０を再生する前に、再生可能な装置３０からラベルまたは軟質ポリマーを除去することが望ましい。複数の構成部材５６が、マイクロ波吸収性被覆物４０により、再生可能な装置３０に対して接着され得る。
【００１２】
図３は、マイクロ波吸収性被覆物４０の一実施態様の微視的な概略図である。その層はポリマー４１からなり、ポリマー４１はポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリシロキサン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）、ＰＣ／ＡＢＳ、ナイロン、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）、およびハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）などを含むが、これらに限定されるものではない。ポリマー４１の中にはマイクロ波吸収性物質４２が分散されている。図３において、マイクロ波吸収性物質４２は、ポリマー４１中に懸濁状態にされた粒子として図示されている。マイクロ波吸収性物質４２は、金属、アルミナ、チタン酸塩、セラミック、または任意の他の１ＧＨｚ〜１０ＧＨｚのマイクロ波周波数を吸収する材料の微細粒子であり得る。上記の周波数は好ましいマイクロ波周波数の領域であり、上記に限定はされるものではない。代替の実施態様は、図示されてはいないが、マイクロ波吸収性ポリマーをポリマー４１中に溶解（図示せず）することにより形成される。マイクロ波吸収性ポリマーには、内因性の伝導性ポリマーおよび外因性の伝導性ポリマーを含む任意の伝導性ポリマーが含まれる。それらの一部を列挙すると、ポリフェニンレン、ポリアセチレン、ポリチオフェン、ポリ（エチレンジオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジフェニルピロール）、ポリ（３−オクチルチオフェン）、ポリアニリン、ポリ（フッ化ビニリデン）、およびポリピロールがある。
【００１３】
図４は、マイクロ波吸収性物質４２の代替の実施態様を図示する。マイクロ波吸収性の
官能基４４は、ポリマー主鎖４３に対してグラフト化され得る。代替案としては、１つ以上の付加的なマイクロ波吸収性の官能基４５が、ポリマー主鎖に組み込まれ得る。ポリマー主鎖４３は、例えば、炭素鎖、または珪素鎖である。官能基４４はヒドロキシル基であり、付加官能基４５はカルボニル基である。現行の好ましい実施態様において、ヒドロキシル基は好ましい１０ＧＨｚのマイクロ波周波数で吸収する適正な分極率を有しているので、ヒドロキシル基は好ましい官能基である。
【００１４】
図５は水の誘電率ε'、および誘電損失ε”の周波数スペクトルである。物質の誘電損
失ε”は物質の吸収スペクトルと相関関係がある。ヒドロキシル基は、上記のマイクロ波領域における水の吸収スペクトルと類似の吸収スペクトルを有している。マイクロ波吸収性物質４２がヒドロキシル基である場合、マイクロ波吸収性被覆物４０は、１０ＧＨｚにおいて最も強く吸収するであろう。
【００１５】
主鎖４３に対してグラフト化し得るとともに、マイクロ波を吸収する他の官能基には、ハロゲン基、メルカプチル基、硫酸基、リン酸基、カルボン酸基、エステル基、アミノ基、アミド基、およびニトロ基がある。例としては、例えば図４の参照番号４４または参照番号４５のような種類の官能基のみが、ポリマー主鎖に組み込まれている。
【００１６】
装置２０は、ポリマー４１中にマイクロ波吸収性物質４２を分散し、それを層４０（図１）として再生可能な装置３０に付与することにより、形成される。その後、塗料層５０または少なくとも１つの構成部材５６（図２）が、マイクロ波吸収性被覆物４０の接着性によって、再生可能な装置３０に対して付着される。塗料層５０は、ポリマー４１に対するマイクロ波吸収性物質４２と同様に、マイクロ波吸収性被覆物４０に顔料および他の添加剤を添加することにより形成され得る。発明者らは本発明を例示するために塗料層を説明しているが、塗料層は装飾用エナメル層、腐食防止層、および耐擦過被覆物層を含む任意の他の機能層であり得る。代替案としては、塗料層５０は輝く物、光る物、または転写絵などの装飾材料を含み得る。
【００１７】
マイクロ波吸収性物質４２（図３）が、再生可能な装置３０に対して接着された塗料層５０の剥離を生じさせ得るには幾つかの方法がある。
一つの方法が成り立つのは、マイクロ波吸収性物質４２（図３）によりマイクロ波のエネルギーが吸収されることにより、マイクロ波吸収性被覆物４０と塗料層５０とが異なって加熱をされる場合である。この部材間における異なる加熱により、塗料層５０に対してマイクロ波吸収性被覆物４０が異なる膨張を生じるため、接着の喪失が生じる。
【００１８】
この効果は、図６，７，８に図示されている。図６は、マイクロ波源（図示せず）から放射されたマイクロ波６０に暴露された当初の装置２０を図示する。装置２０を照射しているマイクロ波６０の周波数は、マイクロ波吸収性被覆物４０中に含まれたマイクロ波吸収性物質４２（図３）の吸収域内であるように選択されるか、または、マイクロ波吸収性物質４２（図３）が存在しない場合には、マイクロ波吸収性被覆物４０の吸収域内であるように選択される。図７は、その後、マイクロ波吸収性被覆物４０がマイクロ波６０を吸収し、それにより、塗料層５０に対して大きさが増大した後の、図６の装置２０を図示する。全く膨張していないかまたはほとんど膨張していない塗料層５０は、膨張したマイクロ波吸収性被覆物４０と相互に作用して、多数の箇所において亀裂５１を有する。塗料層５０がマイクロ波吸収性被覆物４０から離脱するほど充分な亀裂５１を有すると、装置２０はマイクロ波６０の照射範囲から除去され得る。マイクロ波吸収性被覆物４０は、塗料層５０とともに装置３０から除去されることが好ましい。一例において、塗料層５０の接着性を低減させるマイクロ波吸収性被覆物４０の上記の膨張は、再生可能な装置３０に対するマイクロ波吸収性被覆物４０の接着性をも低減し、図８に示すように、再生可能な装置３０のみを残留させる。塗料層５０およびマイクロ波吸収性層４０をほぼ完全に除去す
るには、空気の吹き付け、ブラシがけ、振盪、または、例えば超音波ベルトまたは超音波プレートを用いた装置２０の振動を含み得るその後の清掃を行い得る。同様にして、この部材間での異なる加熱は、マイクロ波吸収性被覆物４０により再生可能な装置３０に対して接着された構成部材５６（図２）を除去するために使用され得る。
【００１９】
塗料層５０の除去のための代替の方法において、マイクロ波吸収性被覆物４０は、接着された塗料層５０の第２の熱膨張係数とは異なる第１の熱膨張係数を有するように設計されている。マイクロ波吸収性被覆物４０、および接着された塗料層５０のほぼ均一な加熱により、接着された塗料層５０に対してマイクロ波吸収性被覆物４０は異なる膨張を呈し、これにより接着力の喪失が生じる。マイクロ波吸収性被覆物４０が、接着された塗料層５０よりも大きい熱膨張係数を有する場合に関するこの工程も、図６，７，８に図示されている。さらに、部材間での異なる熱膨張係数は、マイクロ波吸収性被覆物４０により再生可能な装置３０に対して接着された構成部材５６を除去するために利用され得る。幾つかの材料システムに関しては、部材間での異なる加熱と部材間での異なる熱膨張係数との双方は同時に起こり得る。
【００２０】
凝集力および接着力の低下はまた、マイクロ波吸収性被覆物４０の熱起因の劣化、または化学的な起因の劣化により生じるが、そのいずれもマイクロ波吸収性物質４２によるマイクロ波のエネルギーの吸収、またはマイクロ波吸収性被覆物４０そのものによって引き起こされる。
【００２１】
接着力が低下する機構は、マイクロ波吸収性物質４２がメタルフレークおよび伝導性ポリマーなどの伝導性材料であるとき、または、マイクロ波吸収性被覆物４０とマイクロ波吸収性物質４２とが同一であり、例えばヨウ素をドープしたポリアセチレンまたはポリフッ化ビニリデンなどであるときに生じる。その場合、マイクロ波吸収性被覆物４０は自身の接着性を喪失し、再生可能な装置３０から剥離する。図９に示されるように、装置２０がマイクロ波６０に暴露されると、マイクロ波吸収性被覆物４０と再生可能な装置３０との間に層間剥離間隙７０が生じる。これらの間隙７０は、塗料層５０およびマイクロ波吸収性被覆物４０を再生可能な装置３０から脱落させる。塗料層５０およびマイクロ波吸収性被覆物４０の最終的な除去は、空気の吹き付け、ブラシがけ、振盪、または、例えば超音波ベルトまたは超音波プレートを用いた装置２０の振動により達成され得る。それにより、図８に図示されるように、再生可能な装置のみが残る。同様の方法により、マイクロ波吸収性被覆物４０の接着特性の喪失は、マイクロ波吸収性被覆物４０により、再生可能な装置３０に対して接着された構成部材５６を除去するのに使用され得る。
【００２２】
一実施態様において、例えばメタルフレークおよび伝導性ポリマーのようなマイクロ波吸収性物質４２は、分解を促進する他の反応性添加物（例えば、アジピン酸）、または媒体材料の１つにグラフト化されたペンダント基（例えば、遊離したカルボン酸基）と結合される。そのような材料の組み合わせを含むマイクロ波吸収性被覆物４０は、マイクロ波６０に暴露されると凝集性を失うであろう。さらに、例えば、低融点ポリマーの媒体、および加熱されたときに粘度が低下する接着剤の場合のように、粘度の低下は凝集力の低下の機構であり得る。これらの場合には、マイクロ波吸収性被覆物４０は凝集度合いを低下させ、それにより、図９に図示されるように、マイクロ波吸収性被覆物４０内であって、かつマイクロ波吸収性被覆物４０と再生可能な装置３０との間に間隙を生じるであろう。その後、マイクロ波吸収性被覆物４０、およびその上に存在する塗料層５０は、マイクロ波６０に暴露されると、再生可能な装置３０から脱落するであろう。装置３０に対する空気の吹き付け、ブラシがけ、振盪、または、例えば超音波ベルトまたは超音波プレートを用いた振動により、装置３０を直ちに清掃したり、引き続いて清掃したりすることが望ましい。同様にして、マイクロ波吸収性被覆物４０の凝集性の喪失は、マイクロ波吸収性被覆物４０により再生可能な装置３０に対して接着された構成部材５６を除去するために利
用され得る。
【００２３】
現行の好ましい実施態様において、塗料層５０を脱落させるのに要するマイクロ波６０の暴露時間および／または出力レベルを低減させるため、マイクロ波６０の周波数は、マイクロ波吸収性物質４２（図３）、および図１のマイクロ波吸収性被覆物４０のピーク吸収周波数と等しい。
【００２４】
これらの効果の一部または全部は同時に生じ、接着特性および／または凝集特性を喪失させる一方、マイクロ波吸収性被覆物４０に熱膨張を生じさせる。
同様に、図２に示されるような、マイクロ波吸収性被覆物４０により再生可能な装置３０に対して接着された構成部材５６を有する装置２１は、マイクロ波を暴露されて構成部材５６を除去することが可能である。構成部材５６が再生不可能である場合には、再生する前に再生可能な装置から構成部材５６を除去することが望ましい。例えば、携帯電話は衝撃吸収材として作用する緩衝材すなわち発泡ゴム片を備えている。プラスチック製のケースを共に緩衝材を再生することは不可能なので、プラスチック製のケースの再生に先立って緩衝材を除去しなければならない。装置にはラベルが貼付されており、したがって、ラベルは再生の前に除去されねばならない。マイクロ波吸収性被覆物４０を用いて、再生可能な装置３０にラベルを貼付することができる。塗料層５０および構成部材５６が装置上に位置する場合には、１層以上のマイクロ波吸収性被覆物４０が用いられ得る。
【００２５】
これもまた、装置から塗料および他の材料を除去するための簡単な技術である。マイクロ波吸収性材料に顔料および他の添加物が付加されていても、付加的な工程は必要ではない。塗料を除去するためのアセンブルラインを使用することができ、そのようなアセンブルラインでは、装飾された装置２０、または塗料を施された装置２０をマイクロ波照射域を通過させ、その後塗料層５０および他の構成部材５６を再生可能な装置３０から分離するために、エアナイフを通過させたり、振動ベルト上を搬送したり、または同様な装置を通過させたりする。
【００２６】
図１０は、部品を接着するための接着剤としてマイクロ波吸収性被覆物４０を使用することを図示する。図１０は、第１の構造部品３１と第２の構造部品３２とを備える装置３０を示す。構成部材５６は、装置３０に対して機能を提供するべく、マイクロ波吸収性被覆物４０により第２の構造部品３２に対して接着されている。この図において、端面３３，３４は夫々構造部品３１，３２が接触する界面を形成する。マイクロ波吸収性被覆物４０は第２の構造部品の端面３４上に載置される。マイクロ波吸収性被覆物４０はまた、端面３４上のマイクロ波吸収性被覆物４０に加えて、または端面３４上のマイクロ波吸収性被覆物４０の代わりに、第１の構造部品の端面３３に載置されてもよい、。
【００２７】
図１１は、夫々の端面３３，３４に沿って接触している第１の構造部品３１および第２の構造部品３２を図示する。マイクロ波吸収性被覆物４０はマイクロ波除去可能な接着剤であり、第１の構造部品３１と第２の構造部品３２とを共に保持し、装置３０を形成する。所望により、この装置は上記のように塗料を施されてもよい。後に構成部材５６をさらに進歩した機能性構成部材５６と交換するように望まれる場合、図６および図９に示されるように、装置３０はマイクロ波６０に暴露され、上記のように第１の構造部品３１を第２の構造部品３２から分離する。
【００２８】
しかるべく設計をされていれば、同時にまたは別途に、装置５６は第２の構造部品３２から分離され、容易に除去されるであろう。このような選択性は、構成部材５６を装着するためと、第１の構造構成部材３１を第２の構造構成部材３２に接着するためとに、異なるマイクロ波の周波数を吸収するマイクロ波吸収性被覆物４０を使用することにより得ることができる。あるマイクロ波の周波数が、構成部材５６を第１の構造部品３１に対して
接着しているマイクロ波吸収性被覆物４０により吸収されずに、第１の構造部品３１を第２の構造部品３２に対して固定しているマイクロ波吸収性被覆物４０により吸収されれば、第１の構造部品３１および第２の構造部品３２は分離をし、構成部材５６は第１の構造部品３１に対して接着され続けるであろう。この技術は構成部材５６を修理したり、置換したりするために使用されてもよく、装置３０を再生するのに先立って装置３０の内部にある構成部材５６を除去するために使用されてもよい。
【００２９】
上記の説明から、マイクロ波吸収性被覆物４０はマイクロ波吸収性媒体として機能するとともに、接着剤として機能することが明白である。これは構成部材を互いに分離するための簡単な技術である。部品のこのような分離は、テレビジョン、コンパクトディスクプレーヤーなどのようなプラスチック製の装置が、装置３０の任意の内部構成部材５６の修理、置換、または再利用のために開封される必要があるときに、所望される。
【００３０】
装置２０，２１（図１，２）の概略図は、再生可能な装置３０を再生する前に、再生可能な装置３０から再生不可能な材料５０，５６を後に簡単に除去するために、再生不可能な材料５０，５６を再生可能な装置３０に対して接着する方法を図示するものである。装置２０，２１をマイクロ波照射領域（図６および図９）中に配置することにより、再生不可能な材料、すなわち適合性のない材料５０，５６は再生可能な装置３０から離脱される。第１の構造部品および第２の構造部品３１，３２、および装置３０（図１０，１１）は、装置３０を備える構造部品３１，３２と装置３０とを容易に分離するために、構造部品３１，３２と構成部材５６とを接着する方法を図示するものである。これらの概略図は、あらゆる可能性を網羅したり、前述の目的のために設計され得ることを限定したりすることを意図したものではない。本願中に図示されたり、説明されたりしているものを用いることにより、再生可能な装置から再生不可能な材料を除去することが簡易化される。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】マイクロ波除去可能な被覆物を有する装置の第１の実施態様の概略断面図。
【図２】マイクロ波除去可能な被覆物を有する装置の第２の実施態様の概略断面図。
【図３】マイクロ波除去可能な被覆物の微視的構成図。
【図４】ポリマー主鎖にグラフト化された官能基の概略図。
【図５】水の誘電率および誘電損失の周波数スペクトル図。
【図６】図１の第１の実施態様の、マイクロ波に対する暴露の初期の状態の概略断面図。
【図７】図６の第１の実施態様の、マイクロ波に対する付加的な暴露時の概略断面図。
【図８】図７の第１の実施態様、および図９の第３の実施態様のマイクロ波暴露後の概略断面図。
【図９】マイクロ波に対する暴露中の装置の第３の実施態様の概略断面図。
【図１０】装置の構造部品の概略断面図。
【図１１】装置の接着された構造部品の概略断面図。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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