(57)【要約】  本発明は、複数の光ファイバー（４０）を終端させるフェルールアセンブリ（９）を有した光基板コネクタ（８）と、少なくとも１つの埋設デバイス（４）のためのキャビティ（５０）を含む回路基板（３）とを備えていて、前記回路基板（３）が第１の位置決めエレメント（５２）を備える光アライメントシステムに関する。回路基板（３）は、前記キャビティ（５０）を露出させるとともに前記キャビティ（５０）に対して正確な位置を有するプレート（５１）を備え、前記フェルールアセンブリ（９）は、前記第１の位置決めエレメント（５２）と協働するように適合された第２の位置決めエレメント（２４）を備え、前記第１の位置決めエレメント（５２）は、前記終端した光ファイバー（４０）と前記埋設デバイス（４）とを位置合わせするように前記プレート（５１）によって利用可能とされている。
2007502441.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の光ファイバー（４０）を終端させるフェルールアセンブリ（９）を有した光基板コネクタ（８）と、少なくとも１つの埋設デバイス（４）のためのキャビティ（５０）を含む回路基板（３）とを備えていて、前記回路基板（３）が第１の位置決めエレメント（５２）を備える光アライメントシステムにおいて、
前記回路基板（３）は、前記キャビティ（５０）を露出させるとともに前記キャビティ（５０）に対して正確な位置を有するプレート（５１）を備え、前記フェルールアセンブリ（９）は、前記第１の位置決めエレメント（５２）と協働するように適合された第２の位置決めエレメント（２４）を備え、前記第１の位置決めエレメント（５２）は、前記終端した光ファイバー（４０）と前記埋設デバイス（４）とを位置合わせするように前記プレート（５１）によって利用可能とされていることを特徴とする光アライメントシステム。
【請求項２】
請求項１に記載の光アライメントシステムにおいて、
前記第１の位置決めエレメント（５２）は、前記回路基板（３）上に、あるいは前記回路基板（３）内に、別個のエレメントとして設けられていることを特徴とする光アライメントシステム。
【請求項３】
請求項２に記載の光アライメントシステムにおいて、
前記プレート（５１）は、前記第１の位置決めエレメント（２４）と協働するように、かつ前記キャビティ（５０）に対して前記プレート（５１）を位置決めするように適合された孔（５３）を備えていることを特徴とする光アライメントシステム。
【請求項４】
請求項１に記載の光アライメントシステムにおいて、
前記プレート（５１）は、前記第１の位置決め手段（５２）をアライメントピンあるいは孔として備えていることを特徴とする光アライメントシステム。
【請求項５】
請求項４に記載の光アライメントシステムにおいて、
前記アライメントピン（５２）が、前記回路基板（３）内へ突出していることを特徴とする光アライメントシステム。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の光アライメントシステムにおいて、
前記複数の光ファイバー（４０）が、高密度アレイを構成し、かつ、前記第２の位置決めエレメント（２４）が、前記アレイの中心（Ｃ）に対して位置決めされた３つのアライメントピンあるいは孔を備えていることを特徴とする光アライメントシステム。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の光アライメントシステムにおいて、
前記回路基板（３）が、前記光基板コネクタ（８）を予備位置決めするように適合された、前記埋設デバイス（４）のためのハウジング（６０）を備えていることを特徴とする光アライメントシステム。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の光アライメントシステムにおいて、
前記フェルールアセンブリ（９）が、前記光基板コネクタ（８）によって移動可能に収容されていることを特徴とする光アライメントシステム。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の光アライメントシステムにおいて、
前記フェルールアセンブリ（９）が、前記基板コネクタ（８）から前記キャビティ（５０）内に突出するフェルールプレート（１０）を備えていることを特徴とする光アライメントシステム。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の光アライメントシステムにおいて、
前記複数の光ファイバー（４０）が、光ファイバーの二次元アレイを構成していることを特徴とする光アライメントシステム。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の光アライメントシステムにおいて、
前記フェルールアセンブリ（９）が、前記光ファイバー（４０）を終端させるための孔（２０）を備え、該孔（２０）が、少なくとも１つの略直線状の縁部（２１）を備えていることを特徴とする光アライメントシステム。
【請求項１２】
複数の光ファイバー（４０）を終端させるフェルールアセンブリ（９）を有した光基板コネクタ（８）と、少なくとも１つの埋設デバイス（４）のためのキャビティ（５０）を含む回路基板（３）とを備えていて、前記回路基板（３）が第１の位置決めエレメント（５２）を備える光アライメントシステムにおいて、
前記フェルールアセンブリ（９）は、前記光基板コネクタ（８）によって移動可能に収容され、かつ、前記終端した光ファイバー（４０）と前記埋設デバイス（４）とを位置合わせするために、前記第１の位置決めエレメント（５２）と協働するように適合された第２の位置決めエレメント（２４）を備えていることを特徴とする光アライメントシステム。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載のシステムで使用するための第２の位置決めエレメント（２４）を備えていることを特徴とするフェルールアセンブリ（９）。
【請求項１４】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載のシステムで使用するための第１の位置決めエレメント（５２）を利用可能とするように適合されていることを特徴とするプレート（５１）。
【請求項１５】
終端した光ファイバー（４０）と、第１の位置決めエレメント（５２）と少なくとも１つの埋設デバイス（４）のためのキャビティ（５０）とを備えた回路基板（３）と、を有する光基板コネクタ（８）を位置合わせするための方法において、
前記埋設デバイス（４）を露出させる開口部を有したプレート（５１）を設け、前記第１の位置決めエレメント（５２）が利用可能となるように前記プレート（５１）を前記キャビティ（５０）に対して位置決めするステップと、  前記基板コネクタ（８）を前記プレート（５１）上に位置決めし、前記第１の位置決めエレメント（５２）と協働する前記基板コネクタ（８）の第２の位置決めエレメント（２４）を有することによって、前記光ファイバー（４０）を前記埋設デバイス（４）に対して位置合わせするステップと、を備えていることを特徴とする基板コネクタ（８）を位置合わせするための方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の光ファイバーを終端させるフェルールアセンブリを有した光基板コネクタと、埋設デバイスのための少なくとも１つのキャビティを含む回路基板とを備えていて、該回路基板が第１の位置決めエレメントを備える光アライメントシステムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、電気光学基板での使用のための光コネクタを開示している。光コネクタは、不静定アライメントシステムを備えており、該不静定アライメントシステムは、その雌セルフアライメント本体が、テーパ状チャネルと、雌本体のテーパ状チャネルに緊密に嵌め込まれるようサイズ設定されたテーパ状雄セルフアライメント本体とを備えている。さらに、雌本体は、截頭円錐状の基板埋設型直角インターフェイス本体の側面に位置合わせされる。このインターフェース本体は、雄本体から延びるアライメントピンのための精密アライメント孔を備えている。基板外の光ファイバーは、雄本体内で終端しており、ファイバーに供給される光シグナルが、内蔵ミラーを有する直角インターフェイス本体内の複数の光導体を通して、多層回路基板内の複数の埋設光ファイバーへ、及び埋設光ファイバーから伝送されうるようになっている。
【０００３】
従来技術の光コネクタは、不静定アライメントシステムが、光シグナルの伝送に関する光システムの性能にとって有害なスタックアップ許容誤差につながるということにおいて不利である。このスタックアップ許容誤差は、従来技術の光コネクタにおけるいくつかの本体の緊密な嵌め込みにおいて不可避の不正確さから生じる。
【特許文献１】国際公開第０２／０６１４８１号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、減少したスタックアップ許容誤差を有する光アライメントシステムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この目的は、前記回路基板が、前記キャビティを露出させるとともに前記キャビティに対して正確な位置を有するプレートを備え、前記フェルールアセンブリが、前記第１の位置決めエレメントと協働するように適合された第２の位置決めエレメントを備え、前記第１の位置決めエレメントが、終端した光ファイバーと前記埋設デバイスとを位置合わせするように利用可能とされていることを特徴とする光アライメントシステムを提供することによって達成される。ここでの許容誤差スタックアップは、プレートに対するコネクタハウジングの許容誤差によって増大する、キャビティに対するプレートの位置許容誤差を含むのみである。さらに、他の許容誤差スタックは、埋設デバイスに対する第１の位置決めエレメントの位置決めと、フェルールアセンブリの第２の位置決めエレメントに対する第１の位置決めエレメントの位置決めとから生じる不正確さによってもたらされる。両方の許容誤差スタックアップは、従来技術システムにおけるよりも小さい。代わりに、第２の位置決めエレメントが、光基板コネクタの他の部分に設けられていてもよいことに留意されたい。
【０００６】
本発明の実施例において、第１の位置決めエレメントは、前記回路基板上に、あるいは前記回路基板内に、別個のエレメントとして設けられる。プレートは、前記第１の位置決めエレメントと協働するように、かつ前記キャビティに対して前記プレートを位置決めするように適合された孔を備えていてもよい。この実施例では、キャビティに対するプレートの位置合わせとデバイスに対するフェルールアセンブリの位置合わせとの両方が、第１の位置決めエレメントによってなされる。
【０００７】
あるいは、第１の位置決めエレメントが、プレート自体にアライメントピンとして設けられる。この実施例では、プレートが、例えばピックアンドプレイス機械により、第１の位置決めエレメントの助けを借りることなくキャビティに対して位置決めされなければならない。しかしながら、この実施例では、アライメントピンが、キャビティを露出させるためのプレートの開口部に対して非常に正確に製造されうる。アライメントピンは、キャビティに対するプレートの位置決めを容易にするため、回路基板内に突出していてもよい。
【０００８】
本発明の実施例において、前記複数の光ファイバーは、高密度アレイを構成し、前記第２の位置決めエレメントは、前記アレイの中心に対して位置決めされる３つのアライメントピンあるいは孔を備えている。特に、光ファイバーの大きなアレイにとって、様々なコンポーネントの熱膨張係数の違いから生じるミスアライメントは、受け入れ難い光損失の上昇をもたらす。光ファイバーのアレイの中心に対して第２の位置決め手段を位置決めすることにより、第２の位置決め手段同士の間の距離は、熱膨張がアレイの中心から開始するように、熱的なミスアライメントに対する影響を有しなくなる。
【０００９】
本発明の実施例において、回路基板は、前記光基板コネクタを予備位置決めするように適合された、前記埋設デバイスのためのハウジングを備えている。このハウジングは、プレート上に位置決めされ、光基板コネクタを回路基板に固定するために用いられうる。
【００１０】
本発明の実施例において、フェルールアセンブリは、前記光基板コネクタによって移動可能に収容されている。これは、埋設デバイスに対する光ファイバーのアライメントを容易化する。
【００１１】
本発明の実施例において、フェルールアセンブリは、前記基板コネクタから前記キャビティ内に突出するフェルールプレートを備えている。そのような配置は、光ファイバーと埋設デバイスとの間に、小さくかつ良好に制御されたギャップを提供し、その結果として、アライメント許容誤差が、光シグナル損失に対してより小さな影響を有する。
【００１２】
実施例において、複数の光ファイバーは、光ファイバーの二次元アレイを構成する。そのような高密度アレイでは、システムの様々な部分のアライメントの制御が特に関連する。好ましくは、前記フェルールアセンブリは、前記光ファイバーを終端させるための孔を備え、該孔は、少なくとも１つの略直線状の縁部を備えている。これらの孔の形状は、光ファイバーの十分な固定あるいは境界決定と、これらの孔の製造の容易さとを兼ね備えており、アライメント許容誤差のためのシステムの脆弱性を減少させることにつながる。
【００１３】
本発明はまた、上述したようなシステムで使用するためのフェルールアセンブリ及びプレートに関するものである。
【００１４】
本発明はさらに、終端した光ファイバーと、第１の位置決めエレメントと少なくとも１つの埋設デバイスのためのキャビティとを備えた回路基板と、を有する光基板コネクタを位置合わせするための方法に関するものであり、前記埋設デバイスを露出させる開口部を有したプレートを設け、前記第１の位置決めエレメントが利用可能となるように前記プレートを前記キャビティに対して位置決めするステップと、前記基板コネクタを前記プレート上に位置決めするステップと、前記第１の位置決めエレメントと協働する前記基板コネクタの第２の位置決めエレメントを有することにより、前記光ファイバーを前記埋設デバイスに対して位置合わするステップと、を備えている。
【００１５】
本発明は、本発明による好ましい実施例を示す添付図面を参照してさらに説明される。本発明は、いかなる形であれ、この特定のかつ好ましい実施例に限定されないことが理解されるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１において、光システム１は、バックパネル２と、埋設デバイス４を有するシステムカードあるいはプリント回路基板（ＰＣＢ）３とを備えるものとして示されている。埋設デバイス４は、例えば、垂直共振器面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ）とセンサとの組み合わせなどのようなアクティブ光学あるいは電気光学コンポーネントであってもよいし、ミラーあるいは１つ以上の埋設光導波管などのようなパッシブコンポーネントであってもよい。コネクタアセンブリ５は、複数の光ケーブル６を、基板外の光ケーブル７を介して表面実装型光基板コネクタアセンブリ８に光学的に接続する。表面実装型基板コネクタ８は、ファイバー固定部分あるいはフェルールホルダ９と、アセンブリ８から突出するフェルール部分あるいはフェルールプレート１０と、を有するフェルールアセンブリを備えている。ファイバー固定部分９は、フェルール部分１０とデバイス４の表面との間のギャップＧを制御するために、基板コネクタアセンブリ８のハウジング１１と協働する。光ケーブル６、７は、それぞれが複数の光ファイバーを含む複数のリボンケーブルを備えていてもよい。光シグナルは、デバイス４へ、あるいはデバイス４から、それらの光ファイバーに伝送されうる。デバイス４は、ＰＣＢ３に埋設され、かつ、導波管１２を介して他のコンポーネント（図示せず）に接続されている。
【００１７】
図２Ａ〜２Ｃは、フェルールアセンブリの様々な特色を示している。ファイバー固定部分９は、段差状の形状を有している。フェルール部分１０は、好ましくは、個々の光ファイバーのための貫通孔２０の二次元アレイを有する高密度セラミックプレートである。孔２０は、図２Ｂにおいて明らかに見えるように、略直線状の縁部２１を備えている。好ましくは、孔２０の縁部２１は、図２Ｂに示された八角形のような多角形を形成している。フェルール部分１０は、例えばｔ＝０．３〜０．５ｍｍの範囲とされる厚みで薄くなっており、単位エリアあたりにおける多くの略平行な貫通孔２０の提供を許容している。さらに、孔２０は好ましくは、光ファイバーの挿入を容易にするためにテーパ状である、つまり、ファイバーのための入口側での寸法ｄ１が、ファイバーストッパ側での寸法ｄ２より大きい。寸法ｄ２は、例えば、１２７ミクロンなどの１２５〜１２８ミクロンの範囲である一方、ピッチ、つまり隣接する孔２０間の距離は、例えば、０．２５ｍｍあるいは０．２ｍｍなどの０．１５〜０．３０ｍｍの範囲である。そのような構造は、少なくともマルチモードシグナルにとって、光ファイバーの多数の二次元アレイとデバイス４との間の低損失接続を可能にする。ファイバー固定部分９はさらに、該ファイバー固定部分９を光基板コネクタアセンブリ８のハウジング１１（図３及び４に示す）内に維持するためのサポート部分あるいはリップ２２と、位置付け面２３とを備えている。ファイバー固定部分９はまた、アライメントピン５２（図６Ａ及び６Ｂ）を受け入れるための案内開口部２４を含んでいる。フェルール部分１０は、同日付けの本出願人による特許出願（「光ファイバーのためのフェルールアセンブリ」）の対象である。孔２０の特徴及び利点と、これらの孔を製造するための方法と、モールドと、そのようなモールドを製造するための方法とは、参照によってここに組み込まれる。ファイバー固定部分９は、フェルールプレート１０とは反対側に、光ファイバーを受け入れるための開口部（図２Ａでは見えない）を備えている。
【００１８】
図３は、ハウジング部分１１Ａとハウジングカバー１１Ｂとを備えた本発明の実施例による光基板コネクタアセンブリ８の分解図を示している。さらに、図３は、束エポキシエレメント３０によって束ねられるとともに２つのファイバー固定部分９に固定された複数の光ケーブル７を示している。光ケーブルアセンブリ８は、例えば図９Ａ及び９Ｂに示されるように、多かれ少なかれ光ケーブル７にとって、また多かれ少なかれファイバー固定部分９にとって適したものとされうることが理解されるべきである。
【００１９】
ハウジング部分１１Ａは、光ケーブル７のための入口３１を備えている。入口３１は、束エポキシエレメント３０を位置決め及び／または保持するための内部構造体３２を備えている。さらに、ハウジング部分１１Ａは、ファイバー固定部分９のサポート部分２２と協働するよう適合されたサポート構造体３３を備えており、フェルールプレート１０がハウジング１１Ａを越えて突出することを許容する。ハウジング部分１１Ａはまた、図７に示されているように、例えば埋設デバイス４のハウジング６１を用いることによって、基板３にハウジング１１を取り付けるための取付エレメント３４を備えている。さらに、ハウジング部分１１Ａは、入口３１からファイバー固定部分９の孔２０まで光ケーブル７をガイドするための湾曲セクション３５を備えている。湾曲セクション３５の半径は、５ｍｍ以下の範囲であり、特に光ファイバーがプラスチック（ＰＯＦ）からなっているならば、例えば２ｍｍとされる。そのような小さな曲率は、基板コネクタアセンブリ８の全体の高さＨ（図７参照）をかなり減少させうる。
【００２０】
ハウジング上部１１Ｂは、湾曲セクション３６と、スプリングのような弾性部材３７とを備えている。スプリング３７は、同日付けの本出願人による出願（「光基板コネクタアセンブリ」）で詳細に説明されているように、フェルールアセンブリ９にＺフロート機能（z-float functionality）を提供する。フェルールの突出部分とスプリングとに関する詳細な説明は、この出願からの参照によって組み込まれる。ハウジング上部１１Ｂは、アセンブリ８のための適切な基板コネクタハウジング１１を構成するため、ハウジング部分１１Ａに嵌め込まれるようサイズ設定されている。
図４は、組み立てられた状態における図３の光基板コネクタアセンブリ８の図を示している。同一の参照符号が、同一の特徴部を示すために用いられている。明らかに、フェルール部分１０を有するファイバー固定部分９が、コネクタハウジング１１Ａから突出している。孔２０（図２Ａ参照）は、光ケーブル７の個々の光ファイバー４０を固定する。
【００２１】
次に、光アライメントシステムの動作が、図５Ａ及び図５Ｂを参照して示される。光アライメントシステムは、ＰＣＢ３に表面実装される基板コネクタ８を備えている。あるいは、圧力嵌め接続が可能である。基板コネクタ８は、複数の光ファイバー（図示せず）を終端させるフェルールアセンブリ９を有している。ＰＣＢ３は、埋設デバイス４のためのキャビティあるいは開口部５０を（図６Ａ）備えている。ＰＣＢ３は、埋設デバイス４を露出させるための開口部を有したプレート５１でカバーされている。プレート５１は、例えばセラミック物質からなり、そのような物質は、低い熱膨張係数を示す。あるいは、プレート５１は、ＰＣＢ３あるいは埋設デバイス４の基体材料と同様の熱膨張係数を有する物質からなっていてもよい。ＰＣＢ３は、第１の位置決めエレメント５２を備えている。第１の位置決めエレメントあるいはアライメントピン５２は、別個のエレメント（図５Ａ）としてＰＣＢ３に設けられるか、あるいは、プレート５１の一部分として（図５Ｂ）とされる。図５Ａにおいて、プレート５１は、別個のアライメントピン５２を孔５３によって利用可能としている。アライメントピン５２はまた、プレート５１と一体化された部分であって、プレート５１からＰＣＢ３内へ突出して（図５Ｂにおける破線部分）いてもよい。フェルールアセンブリ９は、アライメントピン５２と協働するように適合された第２の位置決めエレメントあるいは孔２４を備えており、該アライメントピン５２は、終端した光ファイバーと埋設デバイス４とを位置合わせするために、プレート５１によって利用可能とされている。フェルールアセンブリ９は、アライメントを容易にするため、光基板コネクタアセンブリ８内に移動可能に取り付けられている。この配置は、大きな許容誤差スタックアップなしで、埋設デバイス４、フェルールアセンブリ９、及びコネクタハウジング６０のためのＸ−Ｙ方向でのアライメントを提供するが、これは、ピン５２がこれらの部分のための位置付けを提供するためである。
【００２２】
図５Ａではまず、アライメントピン５２が、デバイス４に関してキャビティ５０内で位置決めされる。次に、セラミックプレート５１が、アライメントピン５２を孔５３内に嵌め込むことによって正確に位置決めされる。続いて、光基板コネクタ８が、孔２４が同一のアライメントピン５２と協働するように、フェルールアセンブリ９の突出部分をキャビティ５０内に挿入することによって取り付けられる。この実施例では、キャビティに対するプレート５１の位置合わせと、デバイス４に対するフェルールアセンブリ９の位置合わせとの両方が、第１の位置決めエレメント５２によってなされる。
【００２３】
図５Ｂでは、プレート５１が、例えばピックアンドプレイス機械により、ＰＣＢ上に正確に位置決めされる。この実施例では、アライメントピン５２が、キャビティを露出させるためのプレート５１における開口部に対して非常に正確に製造されうる。
【００２４】
図６Ａ及び６Ｂは、図５Ａの実施例の実用的な例を示している。ＰＣＢ３は、キャビティ５０によって露出される埋設デバイス４を備えている。ＰＣＢ３は、例えばセラミックプレートなどのプレート５１によってカバーされており、該カバー５１は、キャビティ５０のサイズに実質的に整合した開口部を備えている。セラミックプレート５１の表面と埋設デバイス４の上部との間の距離Ｄは、適切に制御されており、約１．５ｍｍと測定される。プレート５１は、対応する第２の位置決めエレメント２４（図示せず）と協働する第１のアライメントピン５２を受け入れる。プレート５１はさらに、埋設デバイス４のためのハウジング６１を位置決めするための位置決めエレメント６０を備えている。
【００２５】
図７では、光基板コネクタアセンブリ８が、基板埋設デバイス４に光学的に接続され、光ファイバー４０の終端部とデバイス４との間にギャップＧ（図１参照）を残す。ギャップＧは、好ましくは２０ミクロンであり、ハウジング１１及びハウジング６１を接続したときに、例えば５〜１０ミクロンの偏差で制御されうる。この取り付けは、ラッチ３４のような取付エレメントを用いることにより、また例えばスナップ嵌め具により、容易化される。
【００２６】
図８Ａ〜８Ｃは、熱的なミスアライメント効果に対処するための、本発明の実施例による第２の位置エレメント２４の配置を示している。そのような効果は特に、光ファイバーの大きなアレイに関連している。図８Ａは、フェルールプレート１０内で終端したファイバー４０と埋設デバイス４の対応する部分８０との間のミスアライメントを概略的に示している。
【００２７】
図８Ｂでは、フェルールアセンブリ９の高密度フェルールプレート１０が、光ファイバー４０と、２つの第２の位置決めエレメント２４とを有するものとして示されている。最大の熱的なミスアライメントは、Ｌによって示されており、明らかにエレメント２４の位置に依存している。
【００２８】
図８Ｃでは、第２の位置決めエレメント２４の異なる配置が示されており、この配置においては、複数の光ファイバー４０が高密度アレイを構成し、かつ、第２の位置決めエレメント２４が、アレイの中心Ｃに対して位置決めされる３つのアライメント孔２４を備える。３つ目の第２の位置決めエレメント２４を使用することにより、ミスアライメントは、中心Ｃから制御される。位置決めエレメント２４間の距離は、Ｌによって示されているように、熱的なミスアライメントの影響にはもはや関連しない。
【００２９】
最終的に図９Ａ及び９Ｂでは、光基板コネクタアセンブリ８の他の実施例が示されている。この実施例では、単一の突出ファイバー固定部分９を使用する一方で、複数のリボン光ケーブル７が用いられている。単一のフェルールプレート１０は、第２の位置決めエレメント２４を備えており、該第２の位置決めエレメント２４は、熱的なミスアライメント効果が減少されうる結果として、図８Ｃに示されるように配置されている。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】光バックパネルシステムの概略図である。
【図２Ａ】本発明の実施例によるファイバー固定部分を示す図である。
【図２Ｂ】本発明の実施例によるファイバー固定部分を示す図である。
【図２Ｃ】本発明の実施例によるファイバー固定部分を示す図である。
【図３】本発明の実施例による光基板コネクタアセンブリの分解図である。
【図４】本発明の実施例による組み立てられた状態の光基板コネクタアセンブリの図である。
【図５Ａ】本発明の実施例による光アライメントシステムを示す図である。
【図５Ｂ】本発明の実施例による光アライメントシステムを示す図である。
【図６Ａ】埋設デバイスを備えたシステムカードを示す図である。
【図６Ｂ】埋設デバイスを備えたシステムカードを示す図である。
【図７】基板埋設デバイスに光学的に接続された本発明による光基板コネクタアセンブリを示す図である。
【図８Ａ】熱的なミスアライメント効果に対処するための、本発明の実施例による第２の位置エレメントの配置を示している。
【図８Ｂ】熱的なミスアライメント効果に対処するための、本発明の実施例による第２の位置エレメントの配置を示している。
【図８Ｃ】熱的なミスアライメント効果に対処するための、本発明の実施例による第２の位置エレメントの配置を示している。
【図９Ａ】本発明の実施例による光基板コネクタアセンブリの他の実施例を示す図である。
【図９Ｂ】本発明の実施例による光基板コネクタアセンブリの他の実施例を示す図である。
【符号の説明】
【００３１】
３  回路基板
４  埋設デバイス
８  光基板コネクタ
９  フェルールアセンブリ
１０  フェルールプレート
２０  孔
２１  縁部
２４  第２の位置決めエレメント
４０  光ファイバー
５０  キャビティ
５１  プレート
５２  第１の位置決めエレメント
５３  孔
６０  ハウジング
【図１】
2007502441.tif 000003
【図２Ａ】
2007502441.tif 000004
【図２Ｂ】
2007502441.tif 000005
【図２Ｃ】
2007502441.tif 000006
【図４】
2007502441.tif 000007
【図５Ａ】
2007502441.tif 000008
【図５Ｂ】
2007502441.tif 000009
【図６Ａ】
2007502441.tif 000010
【図６Ｂ】
2007502441.tif 000011
【図７】
2007502441.tif 000012
【図８Ａ】
2007502441.tif 000013
【図８Ｂ】
2007502441.tif 000014
【図８Ｃ】
2007502441.tif 000015
【図９Ａ】
2007502441.tif 000016
【図９Ｂ】
2007502441.tif 000017
【国際調査報告】
2007502441.tif 000018
2007502441.tif 000019
2007502441.tif 000020