(57)【要約】【構成】装着式回路基盤実装用ブラケットで、表面実装するか、あるいは回路基盤のスルーホールに挿入する一つか複数の補強用ポストを用いて半田接合する。ブラケットの取り付け面をその取り付けベースに対してオフセットし、ブラケットの面を回路基盤のエッジより低くするか、同一高さにするか、あるいはより高く設定する。ブラケットの表面を底面に対して垂直にするのが好ましく、長手ねじ形成孔を主体に形成延設し、構造体をブラケットに取り付ける手段とする。回路基盤を下向きに貫通するポストに少なくともひとつの平面からなる側面を形成するか、あるいは一つの矩形ポストを用いる。ポストの長さについては、表面実装の場合には回路基盤の厚みよりも小さくし、ウェーブ半田の場合には回路基盤を貫通するのに十分な長さにする。【選択図】図２Ａ
2007523479.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基盤に装着するブラケットにおいて、
底面エッジを有する平面からなる表面をもつ主体、
上記表面に固定するための、上記主体上に設けた取り付け手段、
ブラケットを装着する、上記主体のセンタリングされた平面からなる上面、および
上記表面の底面エッジ下部のベースを有し、上記ベースの表面側を上記表面と平行にするとともに、これから後方にオフセットし、さらに、上記ベースの平面からなる底面を回路基盤に取り付けるようにしたことを特徴とするブラケット。
【請求項２】
上記ベースに、さらに、少なくとも一つのポストを上記底面から下向きに延設した請求項１のブラケット。
【請求項３】
さらに、上記表面に長手ねじ形成内孔を形成した請求項２のブラケット。
【請求項４】
上記ポストの数が２つのみである請求項２のブラケット。
【請求項５】
請求項２のブラケット、および上記ブラケットの各ポストを受け取る開口を有する回路基盤を有する構成体。
【請求項６】
上記表面が、上記回路基盤の側部エッジと同じ平面にある請求項５の回路基盤/ブラケット構成体。
【請求項７】
さらに、上記ベースと回路基盤との間で、上記ブラケットを上記回路基盤に強固に固定する半田接合部を有する請求項５の回路基盤/ブラケット構成体。
【請求項８】
上記ポストの長さが、上記回路基盤の基盤厚みより小さい請求項７の回路基盤/ブラケット構成体。
【請求項９】
上記ポストが、上記主体と一体化している請求項２のブラケット。
【請求項１０】
上記表面が、上記底面に対して垂直である請求項１のブラケット。
【請求項１１】
さらに、少なくとも一つの平面からなる側面を有する一つのポストを有し、このポストを上記底面から下向きに延設した請求項１のブラケット。
【請求項１２】
上記ベースの上記底面と回路基盤との間に半田接合部を有する請求項１のブラケットおよび回路基盤を有する構成体。
【請求項１３】
上記表面が、上記回路基盤の側面エッジより高く、かつ上記底面が、上記ベースの前にある回路基盤の上面部分を被覆しない請求項５の回路基盤/ブラケット構成体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[関連出願]
本発明は２００４年２月１７日に出願され、“回路基盤実装用ブラケット”を発明の名称とする仮特許出願第６０/５４４，３０９号に関する。なお、本本願のこの仮特許出願の優先権を主張するものである。
本発明は、回路基盤用ハードウェアの実装装置およびタイプに関する。特に、本発明は、半田処理によって表面実装できる、回路基盤を対象とする直角実装用ブラケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
表面から直角に実装する数多くの実装用ブラケットが存在している。一つの具体的なブラケットは、例えばＵＳＰ５，８１０，５０１（発明の名称：垂直エッジファスナー）に開示されている。この特許の装置は、ブラケットをメタルシートにクリンチ作用によって実装する矩形ベースを備えている。なお、回路基板用ブラケットを実装できる要求が強くあるが、この装置は回路基盤には適さない。従来、バーサタイルな直角回路基盤表面実装ブラケットとして最も効率よく使用することができるものは依然として開発されていない。回路基盤ブラケットの一つの必要条件は、回路基盤のエッジと同じ高さにあるか、あるいはこれを超えて延長する垂直実装面を与えることができるかどうかである。ところが、このような望ましい実装位置にはいくつかの問題がある。第１に、大容量の回路基盤の製造に効率よく適用するためには、自動式装着機によって実装用ブラケットを回路基盤に装着する必要があることが多い。この装着機の場合、平坦上面をセンタリングしなければ、真空装着アームによって装置を操作できない。第２に、配向面を回路基盤表面に垂直に設定するために、実装用ブラケットの実装面は、平面でなければならない。第３に、ブラケットの回路基盤側底面に関して、実装面と同じ面積にすることができない。というのは、エッジを同じ高さにする必要がある場合、あるいは実装面を回路基盤のエッジを超えて延長する必要がある実装構成の場合、表面実装半田接合部の適正に検査できる、ブラケットの正面エッジにそって存在する回路基盤の外周がないからである。従来装置の場合、これら問題を解決する特徴をもつ回路基盤実装用ブラケットを実現できない。
【０００３】
本出願人の知識の範囲で、本発明に関係する従来技術には、ＵＳＰ６，６４３，１４３（発明者：Ｓｔｅｗａｒｄなど）、ＵＳＰ４，８７８，８５６（発明者：Ｍａｘｗｅｌｌ）、ＵＳＰ５，０４４，９８４（発明者：Ｍｏｓｓｅｒなど）、ＵＳＰ５，１２２，０６４（発明者：Ｚａｒｒｅｉｉ）、ＵＳＰ５，０９０，９１２（発明者：Ｚｅｌｌ）、ＵＳＰ４，９２１，４３１（発明者：Ｇａｒａｙなど）、ＵＳＰ５，７３５，６９６（発明者：新津など）、ＵＳＰ６，０７７，０９３（発明者：Ｓｅｏｎｇなど）、ＵＳＰ６，３２２，３９２（発明者：Ｗａｎｇ）およびＵＳＰ６，３３８，６５３（発明者：Ｊｏｎｅｓなど）がある。これら特許は、いずれも回路基盤実装用ハードウェアを開示しているものの、上記の必要条件を満足するものではない。
【特許文献１】ＵＳＰ５，８１０，５０１
【特許文献２】ＵＳＰ６，６４３，１４３
【特許文献３】ＵＳＰ４，８７８，８５６
【特許文献４】ＵＳＰ５，０４４，９８４
【特許文献５】ＵＳＰ５，１２２，０６４
【特許文献６】ＵＳＰ５，０９０，９１２
【特許文献７】ＵＳＰ４，９２１，４３１
【特許文献８】ＵＳＰ５，７３５，６９６
【特許文献９】ＵＳＰ６，０７７，０９３
【特許文献１０】ＵＳＰ６，３２２，３９２
【特許文献１１】ＵＳＰ６，３３８，６５３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、表面実装できるか、あるいは回路基盤の一つか複数のスルーホールに挿入できる補強用ポストで半田処理できる装着式回路基盤実装用ブラケットに関する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
ブラケットの取り付け面を取り付けパッドに対してオフセットし、ブラケット面を回路基盤のエッジの高さよりも低くするか、同一高さにするか、あるいはより高くする。
【０００６】
具体的には、本発明は、底部エッジを有する平面からなる表面部を有する主体、および装着できるように構成した主体のセンタリングした平面からなる上面部を有する回路基盤に装着するブラケットを提供するものである。上記表面部の底部エッジの下にあるベースが、上記表面部に対して平行で、これから後方にオフセットしている表面側部を有し、このベースがさらに平面からなる底面を有する。上記表面部を底面に対して垂直にするのが好ましく、長手ねじ形成孔を主体に形成延設し、ブラケットに対する取り付け手段とする。適宜、一つか複数のポストを上記底面から下向きに延設形成し、一つか複数のポストを回路基盤にドリルかミル操作によって形成した開口に受け取る。一つか複数のポストには少なくとも一つの平面からなる側面を形成するか、あるいは一つの矩形ポストを使用する。ポストの長さについては、表面実装の場合には回路基盤の厚みより小さくし、あるいはウェーブ半田の場合には回路基盤を十分貫通できる長さにするのが好ましい。また、ベースの表面側については、上記表面部の平面から後方にオフセットし、回路基盤の側部エッジに対して同じ高さにアライメントした状態でブラケットに回路基盤などを取り付ける場合に、ベースの底面が回路基盤の上面面内に完全に納まるようにする。一つの実施態様では、上記表面を回路基盤の側部エッジと同じ平面にし、半田接合によってベースの底面を回路基盤に強固に結合する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、具体的な実施態様について本発明を説明するが、説明はいずれも例示に過ぎず、本発明を制限するものではない。当業者ならば、発明の精神および範囲から逸脱しなくても、本発明の好適な実施態様を変更できるはずである。また、理解をより容易にするために、図１および図２における同じ構成成分は同じ参照符号で示すことにする。
【０００８】
図１について説明する。本発明は、パネルや回路基盤などのハードウェア、その他のタイプのハードウェアや回路基盤構成成分を実装するための回路基盤実装用ブラケットを対象とするものである。ブラケット１１は、一体型部材であり、一部円筒形の主体１３を有し、その上面１５は平面である。直径を小さくしたネック部１９によって主体１３を横方向に長いベース１７に接続する。この構成は構造的に強いだけでなく、ブラケット材料の量を減らすことができるため、キャスティング成型するためにきわめて効率のよい構成である。このブラケットは、任意の粉末金属で構成でき、半田接合できるようにメッキする。なお、亜鉛、アルミニウムやその他の材料から成型してもよく、同様に半田接合できるようにメッキする。
【０００９】
ベース１７から下向きに取り付け用パッド２１を形成し、ステップ２３を設けてこの取り付け用パッド２１をブラケット１１の取り付け面２５からオフセット配置する。取り付け用パッド２１には、２つかそれ以上の取り付け用ポスト２７を設けるのが好ましく、これらを取り付け用パッド２１の底面から下向きに延設する。なお、このパッド２１の場合には、一つの矩形ポストを配設し、回路基盤の対応する形状の孔に確実にアライメントするようにしてもよい。これらポストは取り外すことができ、半田メルトと、取り付け用パッド２１と、および回路基盤上の矩形半田パッドとの間の表面張力が作用して、半田作業時のアライメントを取ることになる。主体１３に設けたねじ形成内孔２９が、平面からなる取り付け面２５に当接し、これによって支持されるブラケットに取り付けられる素子の解放自在な取り付け手段になる。
【００１０】
組み立て工程を示す図２Ａおよび図２Ｂについて説明する。図２Ａに示すブラケットは、その取り付け位置にアラインメントしている状態にあるが、装着した回路基盤３１から取り外すことができる。回路基盤へのブラケットの取り付けを容易にするために、回路基盤は、取り付けパッド底面積とほぼ同じ寸法の半田コート３３を有するとともに、ブラケット取り付け用パッド２１から下向きに延設したブラケットポスト２７を受け取る対応する数の取り付け用孔３５をも有する。一つかそれ以上のポストを設け、これらポストの少なくとも一つの側面を平面にすると、回路基盤を配向できる。回路基盤の対応する孔に受け取られるように、一つの矩形ポストを設けてもよい。また、回路基盤の半田を取り付け用孔まで延設すると、取り付け強度を強くすることができる。図２Ａおよび図２Ｂにより明示するように、ブラケット１１の上部にセンタリングされた平面からなる表面１５を形成すると、装着ロボットの使用がより簡単になる。
【００１１】
次に、図２Ｂについて説明する。図示のブラケットは、その最終取り付け位置において回路基盤上に位置し、ポストは回路基盤の孔に嵌合している。この状態では、取り付け用パッド２１は、回路基盤３１のエッジにほぼアラインメントしている。この位置が、ブラケットの取り付け面と取り付け用パッドのエッジとの間のステップ２３によるオフセット距離と相俟って、ブラケット取り付け面２５が回路基盤４３のエッジを越えて延長する。これは、パネルやその他の部材を回路基盤のエッジから距離をおいて保持する多くの用途で望ましい特徴である。ブラケット面は、回路基盤のエッジより低く、あるいは同じ高さで、あるいはこれを超えるように設定することができる。また、ブラケットの取り付け用パッド２１の周囲のステップ２３があるため、図２Ａおよび図２Ｂに示すように取り付けたブラケットエッジで半田接合部を検査することができる。
【００１２】
なお、以上の説明から、当業者にとって自明な変更などを本発明に加えることができるが、本発明は、特許請求の範囲およびその法的な等価物によってのみ制限を受けるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の正面左側の投影図である。
【図２Ａ】本発明のブラケットを回路基盤に実装した状態を示す組み立て工程図である。
【図２Ｂ】本発明のブラケットを回路基盤に実装した状態を示す組み立て工程図である。
【符号の説明】
【００１４】
１１：ブラケット、
１３：部分円筒形主体、
１５：平面からなる上面、
１７：ベース、
１９：ネック部、
２１：取り付けパッド、
２３：ステップ、
２５：取り付け面、
２９：ねじ形成孔、
２５：取り付け面、
３１：回路基盤。
【図１】
2007523479.tif 000003
【図２Ａ】
2007523479.tif 000004
【図２Ｂ】
2007523479.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成18年2月13日(2006.2.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基盤に装着するブラケットにおいて、
底面エッジを有する平面からなる表面をもつ主体、
上記表面に回路基盤を固定するための、上記主体上に設けた取り付け手段、
ブラケットを装着する、上記主体のセンタリングされた平面からなる上面、および
上記表面の底面エッジ下部に上記主体のベースを有し、上記ベースの正面側を上記表面と平行にするとともに、これからら後方にオフセットし、さらに、上記ベースの平面からなることを特徴とした底面を回路基盤上面に半田付けするようにしたブラケット。
【請求項２】
上記ベースに、さらに、少なくとも一つのポストを上記底面から下向きに形成延設した請求項１のブラケット。
【請求項３】
さらに、上記表面に長手方向にねじを形成した内孔を形成した請求項２のブラケット。
【請求項４】
上記ポストの数が２つのみである請求項２のブラケット。
【請求項５】
請求項２のブラケット、および上記ブラケットの各ポストを受け取る開口を有する回路基盤を有する構成体。
【請求項６】
上記表面が、上記回路基盤の側部エッジと同じ平面にある請求項５の回路基盤/ブラケット構成体。
【請求項７】
さらに、上記ベースと回路基盤上面との間で、上記ブラケットを上記回路基盤に強固に固定する半田接合部を有する回路基盤/ブラケット構成体。
【請求項８】
上記ポストの長さが、上記回路基盤の基盤厚みより小さい請求項７の回路基盤/ブラケット構成体。
【請求項９】
上記ポストが、上記主体と一体化している請求項２のブラケット。
【請求項１０】
上記表面が、上記底面に対して垂直である請求項１のブラケット。
【請求項１１】
さらに、少なくとも一つの平面からなる側面を有する一つのポストを有し、このポストを上記底面から下向きに形成延設した請求項１のブラケット。
【請求項１２】
上記ベースの上記底面と回路基盤上面との間に半田接合部を有する請求項１のブラケットおよび回路基盤を有する構成体。
【請求項１３】
上記表面が、上記回路基盤の側面エッジより高く、かつ上記底面が、上記ベースの前にある回路基盤の上面部分を被覆しない請求項５の回路基盤/ブラケット構成体。
【請求項１４】
上記主体、上記取り付け手段、上記上面および上記ベースが、全体として金属からなる一体装置の全部分を構成する請求項１のブラケット。
【請求項１５】
上記底面全体に金属をメッキした請求項１４のブラケット。
【請求項１６】
亜鉛およびアルミニウムからなる金属群のうち一種を使用して成型した請求項１４のブラケット。
【請求項１７】
半田性を向上するため粉体金属をメッキした成型体である請求項１４のブラケット。
【請求項１８】
回路基盤に装着するブラケットにおいて、
底面エッジを有する平面からなる表面をもつ主体、
上記表面に回路基盤を固定するための、上記主体上に設けた取り付け手段、および
上記表面の底面エッジ下部に上記主体のベースを有し、上記ベースの表面側を上記表面と平行にするとともに、これから後方にオフセットし、さらに、上記ベースの平面からなることを特徴とするとする底面を回路基盤上面に半田付けするようにしたブラケット。
【国際調査報告】
2007523479.tif 000006