(57)【要約】軟質チューブの頭部（４０、４０’）であって、該頭部は、縁部（４１、４１’）によって画定された分配孔と、前記縁部をチューブの軟質スカート（３０）につなげる肩部（４２、４２’）とを含むものであって、典型的にはＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タイプの電子部品である、読み取り装置または読み取り／書き取り装置との間で電気的な接触なしに情報を交換するのに適した電子モジュール（２０）を有することを特徴とする、チューブの頭部。
2007512190.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軟質チューブの頭部（４０、４０’）であって、該頭部は、縁部（４１、４１’）によって画定された孔と、前記縁部をチューブの軟質スカートにつなげる肩部（４２、４２’）とを含むものであって、前記頭部を構成するプラスチック材料の塊の中に固定された電子モジュール（２０、２０’）を有し、該電子モジュールが、前記チューブ外部の読み取り装置または読み取り／書き取り装置との間で、チューブおよび／またはその内容物に関する情報を、電気的な接触なしに交換するのを目的としていることを特徴とする、チューブの頭部。
【請求項２】
前記孔をふさぐことが可能な回転式の覆いを含むチューブの頭部であって、前記電子部品が、前記覆いを構成するプラスチック材料の塊の中に固定される、請求項１に記載のチューブの頭部。
【請求項３】
前記電子部品が、チューブの前記肩部のところで、頭部を構成するプラスチック材料の塊の中に位置付けられる、請求項１に記載のチューブの頭部。
【請求項４】
前記電子部品が、４００ミクロン未満の全体の厚みを有する、請求項１から３のいずれか一つに記載のチューブの頭部。
【請求項５】
前記部品の基板（２１、２１’）の周辺部が、頭部のプラスチック材料によってはめ込まれる、請求項１から４のいずれか一つに記載のチューブの頭部。
【請求項６】
前記部品の基板（２１、２１’）が、少なくとも部分的には、頭部のプラスチック材料と融解状態で両立可能な材料で構成される、請求項１から５のいずれか一つに記載のチューブの頭部。
【請求項７】
前記部品の基板が、ポリエチレン製またはポリプロピレン製である、請求項６に記載のチューブの頭部。
【請求項８】
頭部のプラスチック材料と融解状態で両立可能な前記材料が、チューブの肩部の内壁の一部を成す、外側の層の形状を呈する、請求項６または７に記載のチューブの頭部。
【請求項９】
軟質チューブの頭部の製造方法であって、典型的にはＲＦＩＤタイプの電子部品である、読み取り装置または読み取り／書き込み装置との間で電気的な接触なしに情報を交換するのに適した電子モジュール（２０、２０’）が使用されること、前記頭部を実現するのを目的とした金型のキャビティ（１７）内部に前記電子部品が位置付けられること、そして、前記頭部を成形する際に、プラスチック材料が前記電子部品を閉じ込めて、それにより、その集合体が不可分となるように、プラスチック材料が流し込まれることを特徴とする製造方法。
【請求項１０】
軟質チューブの頭部の製造方法であって、頭部の成形が射出成形法によって実施される、請求項９に記載の製造方法。
【請求項１１】
軟質チューブの頭部の製造方法であって、前記電子部品が、前記頭部を実現することを目的とした金型のキャビティの中に、どんな接着性材料によっても保持されずに置かれる、請求項９または１０に記載の製造方法。
【請求項１２】
軟質チューブの頭部の製造方法であって、前記電子部品が、パンチ（１０）の頭部の円錐形で凸状の表面（１１）に置かれるものであり、パンチ（１０）がダイ（１６）の下になるように成形装置が並べられる、請求項９から１１のいずれか一つに記載の製造方法。
【請求項１３】
軟質チューブの頭部の製造方法であって、前記電子部品（２０、２０’）の有する基板（２１、２１’）が、頭部のプラスチック材料と融解状態で両立可能なプラスチック材料製の外側の層を有し、前記電子部品が、前記外側の層をパンチの円錐形で凸状の前記表面に向けながら、パンチ（１０）の頭部の円錐形で凸状の表面（１１）に載せられる、請求項９から１２のいずれか一つに記載の製造方法。
【請求項１４】
軟質チューブの頭部の製造方法であって、前記電子部品（２０’）が、中央に穴のあいた円盤形状を示す基板を有し、前記電子部品が、首部の内部を成形するのに役立つパンチの突出部（１４）の周りに並べられる、請求項９から１３のいずれか一つに記載の製造方法。
【請求項１５】
頭部および軟質スカートを含む軟質チューブであって、頭部が、前記頭部を構成するプラスチック材料の塊の中に、好適には肩部のところに固定された電子モジュールを有し、該電子モジュールが、読み取り装置または読み取り／書き取り装置との間でチューブおよび／またはその内容物に関する情報を電気的な接触なしに交換するのに適しており、典型的にはＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タイプの電子部品であることを特徴とする軟質チューブ。
【請求項１６】
頭部（４０）およびスカート（３０）を備えた軟質チューブを製造するための方法であって、前記頭部が、前記スカートの先端（３１）にオーバーモールドされ、前記スカートが、金型のパンチと呼ばれる部分の周りにはめ合わせられ、スカートの先端（３１）がはみ出て、パンチ（１０）の頭部とダイ（１６）の彫込みとによって画定された成形キャビティ（１７）の中に閉じ込められるようにはめられるものであって、典型的にはＲＦＩＤタイプの電子部品である、読み取り装置または読み取り／書き取り装置との間で電気的な接触なしに情報を交換するのに適した電子モジュール（２０）が、パンチ（１０）の頭部（１１）に位置付けられて、成形キャビティ（１７）内にはみ出たスカート（３０）の先端（３１）に押し当てられることを特徴とする製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラスチック材料製の軟質チューブに関するものであって、より詳細には、チューブ自体のため、および／またはチューブに入っている製品のために、物流上の調査を実施することが求められるようなチューブに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
本発明は、取引先の包装業者への配達前のこれらチューブの物流上の調査だけでなく、チューブに入っている製品の調査にも有利な用途を見出すものであって、該製品は、一般的に、チューブよりも重要な価値をもつものであり、したがって、偽造行為の危険にさらされている。
【０００３】
技術の状況
プラスチック材料製の軟質チューブは、前記チューブの製造の時点で、軟質チューブの製造業者によって導入された情報を含むことが既に可能である。例えば、特開２００３−１６５５５２号公報（ライオン株式会社）が開示している軟質チューブは、最終溶接部の近傍に、製品名を検出するための、バーコードまたは、記録された商品名を表す模様が備えられている。必要であれば、例えば、熱や紫外線等の影響下でのみ見分けられるサーモクロミックインク、すなわち「セキュリティ」インクを用いた印刷を実施することで、情報を目立たなくすることができる。
【０００４】
かかる技術は、チューブ製造の時点で、製品についての情報をあらかじめ知っていることを必要とする。ゆえに、ほかの製品に使用可能な標準のチューブ内に包装されることを目的とした製品を特徴づけることは不可能である。例えば、ＵＶインクを利用して模様をつけたいならば、従来の印刷装置でもって、ラミネートチューブのためのウェブに、あるいは押し出し成形された円筒形の本体（プラスチックチューブ）に、チューブの製造途中で模様をつけることができる。しかし、ひとたびチューブが取引先の包装業者に引き渡されると、そこに高価な印刷装置が備え付けられていない限り、もはや情報を変更することはできない。ゆえに、実際には、ひとたびチューブが製造されて包装業者に配達されると、コード化の有無に関わらず、補足の情報をチューブに与えることは難しく、不可能でさえある。
【０００５】
この問題を克服することができる既知の技術とは、コード化された、またはコード化されていない所望の情報を含むラベルを印刷し、包装業者に配達された軟質チューブをまとめた集合的な包装材に（例えばチューブの検査のために）、あるいは軟質チューブのスカートに直接（例えばチューブに入れられた製品の調査のために）、そのラベルを付けることである。しかし、ラベルの利用による重大な問題が提起される：ラベルは非常に容易に取り除かれることができ、それによって、ラベルが有する情報と、ラベルがついているとみなされた製品との間に存在していたリンクが断ち切られる可能性がある。
【０００６】
韓国特許出願公開第２００３０２５６２４号明細書（ＩＤ  ＴＥＣＫ  Ｃｏ  Ｌｔｄ）は、非接触性の電子回路を備えた栓を開示しており、該栓は、遠隔の読み取りおよび書き込み装置を用いることで、この栓でふさがれた容器内に入っている製品の偽造を防ぐことが可能である。かかる栓は、その寸法のために、標準的な寸法の軟質チューブ（スカートの直径が典型的には１５と６０ｍｍの間に含まれ、首部の直径が典型的には５と１５ｍｍの間に含まれる）をふさぐには、ほとんど適していないように思われる。そのうえ、ひとたび容器が開けられると、栓は容易に紛失したり交換されたりしかねない。ここでさらに、情報と、それが結び付けられた製品との間のリンクが失われるおそれがある。
【０００７】
欧州特許第０６９７３４２号明細書は、盗難防止装置を備えた軟質チューブを開示しており、該チューブは、前記軟質チューブに挿入された多層構造物の層の間に差し込まれた、場を妨害する受動部品から成る（多層挿入物は、スカートと肩部、多層の蓋等の間を転位する）。
【０００８】
独国特許出願公開第１０２１８４１７号明細書（ＴＵＢＥＸ）は、ヒンジキャップがかぶせられた軟質チューブで構成された供給器を開示しているが、該ヒンジキャップは、チューブの頭部にほぼ不可逆的な仕方で取り付けられており、前記供給器は、トランスポンダまたは磁気テープのタイプの電子モジュールを備えていて、該電子モジュールは、典型的にはラベルの代用となる基板を用いて、その頭部の、触れることができない場所に位置付けられている。
【特許文献１】特開２００３−１６５５５２号公報
【特許文献２】韓国特許出願公開第２００３０２５６２４号明細書
【特許文献３】欧州特許第０６９７３４２号明細書
【特許文献４】独国特許出願公開第１０２１８４１７号明細書
【０００９】
本出願人が提案することを目的とする技術的装置は、一方では、チューブの生産の調査を確実にすることが可能であり、他方では、取引先の包装業者に、チューブの製造後に、チューブに入っている製品についての、コード化された、またはコード化されていない、信頼できる情報を与える可能性を提供することが可能であって、該チューブはヒンジキャップを備えていてもいなくてもよく、また、チューブの耐用期間の間中、前記情報が失われるおそれもない。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第一の対象は、縁部によって画定された分配孔と、前記縁部を軟質スカートにつなげる肩部とを含む、プラスチック材料製の軟質チューブの頭部であって、前記頭部を構成するプラスチック材料の塊の中に固定され、前記チューブ外部の読み取り装置または読み取り／書き取り装置との間で、電気的な接触なしに情報を交換するのを目的とした電子モジュールを有することを特徴としている。
【００１１】
前記電子部品は、例えばメモリーカードを備え付けた部品、特に、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タイプの電子部品のように、外部装置との間で情報を交換することが可能であり、これについては、後で詳細に説明する。これらの情報は、チューブそれ自体、またはチューブ内に入れられた製品に関わるものであることができる。部品は、頭部を構成するプラスチック材料の塊の中に固定されるので、製造の早い段階から使用されることができ、頭部が作られるやいなや、例えば、使用されたプラスチック材料、使用されたスカートの構造、頭部またはスカートの材料内での特定の添加剤の存在等を示すことで、チューブ製造の調査のために役立つ。
【００１２】
ひとたびチューブが作られ、包装業者に配達されると、電子部品は、包装された製品のトレーサビリティ（その成分の由来、製造条件、初めて開封される前の保管条件等）を確保するためにも使用されることが可能である。
【００１３】
独立した電子部品を考えることもまた可能であり、該電子部品は、例えば、固有のエネルギー源を備えており、この同じ部品が扱うデータから生じる情報によって引き起こされる機能を満たしうるものである。例えば、この部品は、製品または包装に関するパラメータを、プログラムまたは遠隔操作によって測定することにより、包装材の外壁に、前記製品または前記包装についての情報の表示を引き起こすことが可能であり、これは例えば、着色された試薬を用いたり、あるいはまた、ダイオードまたは液晶のスクリーンを用いたりして行われる。
【００１４】
チューブの頭部は分配孔およびスカートを有し、分配孔は、肩部によって前記スカートにつなげられた縁部によって画定されている。前記縁部は、栓を受け入れることを目的とした首部の円筒形の壁によって支えられることが可能であり、前記首部は、一般的にはほぼ円錐形の形状をした肩部によって、スカートにつなげられている。しかし、国際公開第０２／０８０７９号パンフレットにあるように、チューブの頭部は、円筒形の首部を備えていなくてもよく、分配孔は、例えば、前記チューブにかぶさり、蝶番によって覆いにつなげられたキャップの底部に、位置付けられる。かかる場合には、前記底部は、孔を画定する縁部を軟質スカートにつなぎ、また、肩部の役割も果たす。
【００１５】
チューブの前記頭部は前記電子部品を含み、該電子部品は、有利には、肩部の厚みの中に、または、覆いが存在する場合には覆いの厚みの中に、位置付けられる。
【００１６】
好適には、孔の縁部および肩部は、それら厚みの少なくとも一部分は、同一のプラスチック材料の成形によって、単一の部品として実現され、そして、電子部品は、前記プラスチック材料の塊の中に固定される。これにより、一方では、前記肩部の厚みの全てまたは一部において、スカートと分配孔の間に材料の完璧な連続性をもった肩部を実現することができ、他方では、製造を簡略化することができる：部品を含む中間部材を実現し、それを移動させ、それを組み立て、次いでそれをチューブの残りの部分に溶接することが避けられる。
【００１７】
ＲＦＩＤシステムは、一方では、アンテナにつなげられた、データの収集および通信システムをコントロールする送受信機を含み、また他方では、アンテナにつなげられたトランスポンダから成るＲＦＩＤ部品を含む。トランスポンダは、電子的にプログラムされた無線周波数による識別ラベルであり、受信した質問信号に応答する信号を自動的に送信するためのものである。ＲＦＩＤ部品のアンテナは、ラベルにつながれた伝導体である。アンテナは無線信号を受信し、該信号がトランスポンダを作動させて、そこでデータの書き込みまたは読み取りが行われる。アンテナは、非常に多様な形状をとることができる。一般的に、アンテナは、プラスチック材料（典型的には、エポキシ樹脂または、例えばポリブチレンテレフタレートなどの飽和ポリエステル）製の支持材に伝導性のインクによってスクリーン印刷された螺旋の形状をとっており、該支持材にはトランスポンダも固定されている。螺旋は、全体として円形または、典型的には正方形もしくは長方形の多角形の形状であることが可能である。この後者のケースの場合、縦の長さが横幅よりも著しく長いとき、アンテナは全体として細長い形状をとる：以後これを「線形のアンテナ」または「細長いアンテナ」と呼ぶことにする。一般的に、トランスポンダと、アンテナの分岐線との間の接合部は、一般的にはエポキシ樹脂であるプラスチック材料製の層で保護されていて、余分の厚みを形成している。
【００１８】
好適には、前記電子部品は、チューブの肩部のところで、頭部を構成するプラスチック材料の塊の中に位置付けられていて、チューブが中に入れることを目的とした製品にアンテナとラベルが接触するのを回避するようになっている。該電子部品は、好適には、接着性材料に頼ることなく、例えば頭部の射出成形の途中で、塊の中に固定される。部品を射出成形用金型のキャビティ内に配置する条件は、選択されたアンテナ形状に依存する。そのうちのいくつかは、この後に示される各例の中に記載されている。
【００１９】
本発明のもう一つの対象は、軟質チューブの頭部の製造方法であって、典型的にはＲＦＩＤタイプの電子部品である、読み取り装置または読み取り／書き込み装置との間で電気的な接触なしに情報を交換するのに適した電子モジュールが使用されること、前記頭部を実現することを目的とした金型のキャビティ内部に前記電子部品（以後「チップ」とも呼ばれる）が位置付けられること、そして、前記頭部を成形する際に、プラスチック材料がチップを閉じ込めて、それにより、頭部とチップの集合体が不可分となるように、プラスチック材料が流し込まれることを特徴としている。
【００２０】
好適には、金型の前記キャビティ内へのプラスチック材料の射出により成形を実施するものである。圧縮成形の実施も可能であるが、これは、使用される電子部品が、このタイプの成形によって引き起こされる機械的外力に耐えうるに十分なだけ頑丈な場合である。成形が射出によるものであろうと、圧縮によるものであろうと、部品は、前記頭部を実現することを目的とした金型のキャビティ内に置かれる。この金型は、互いに可動の、少なくとも二つの部分を含む：すなわちダイとパンチであって、ダイの彫込みが肩部と首部の外側表面を画定し、パンチの頭部が肩部と首部の内側表面を画定する。首部は、その外壁にねじ溝がなければならないことが非常に多く、このため、それ自体が複数の可動部分から成るダイを使用することが強いられるが、これら可動部分は、例えば放射状の移動によって、互いに離隔して、ねじ切りされた部分の離型を容易にする。
【００２１】
チューブによって包装されることを目的とした製品との化学的不適合のあらゆるリスクを避けるため、この部品は接着剤を用いずに固定することが望ましい。この場合、前記チップが成形途中で移動したり変形したりする傾向をもたないような、チップの幾何学的構成と、成形キャビティ内での位置を探すことが望ましい。この後で与えられる例では二つの実施態様が示されているが、それら実施態様において電子部品は、顕著な移動や変形なしに、プラスチック材料の射出成形作業に耐えている。
【００２２】
好適には、前記電子部品は、パンチの頭部の、円錐形で凸状の表面に置かれ、成形装置は、パンチがダイの下になるように並べられる。電子部品は、こうしてパンチの頭部の上に運ばれ、単に重力によって置かれることが可能である。
【００２３】
頭部の成形に使用されるプラスチック材料は、通常利用されているプラスチック材料であり、すなわち、典型的には、高濃度、低濃度、または中濃度のポリエチレンである。射出成形は、好適には、２４０と２５０℃の間に含まれる温度で行われる。
【００２４】
部品がチューブの外部とも内部とも接触しないようにするために、全体の厚み（基板＋溶接部保護層によって形成される余分な厚み）が４００ミクロン未満の部品が選ばれる。したがって、標準的な軟質チューブの肩部の通常の厚みを変更する必要はない。
【００２５】
商取引において一般に提案されている電子部品は、エポキシタイプの熱硬化性樹脂製の基板を用いて実現されている。これは、どんなサイズを有することも可能である。情報の受信範囲に関する制約がそれほど大きくないならば、寸法の小さい市販の部品を直接使用することが可能であり、該部品は、射出されたプラスチック材料の塊の中に「沈む」ことになるものである。しかしながら、寸法の小さい、かかる電子部品を正確に位置決めすることについては、問題が提起される可能性がある、なぜなら、例えば部品を金型の正確な場所に固定することが可能な接着性材料の利用を避けなければならないからである。
【００２６】
このため、寸法がより大きく、したがって、周波数のより良い受信範囲を享受する部品を選択することが有利であることが明らかになった。これらの電子部品は、成形途中で融解しているプラスチック材料によって引き起こされる、機械的および熱的外力に耐えることが可能な基板を有していなければならない。頭部のプラスチック材料内への部品の固定は、純粋に機械的なものであることができる：前記部品の周りにオーバーモールドされたプラスチック材料内に、基板の周辺部をはめ込むようにするだけである。電子部品の固定は、溶接によっても実現されることが可能であり、この場合には、典型的には高濃度ポリエチレンまたはポリプロピレンといった、頭部のプラスチック材料と融解状態で両立可能な材料で少なくとも部分的には構成された基板を使用するものである。かかる材料は、外側の層の形で、前記基板を覆うことが可能である。この外側の層は、スクリーン印刷によって得られたアンテナ部分を覆うことが可能である。外側の層はまた、基板のもう一方の面も覆うことが可能である。好適には、部品は成形具の一方の彫込みの中に配置されており、頭部のプラスチック材料と融解状態で両立可能なプラスチック材料製の、前記外側の層は、成形具の彫込みの、彫り込みされた表面と接触して位置付けられる。その結果、外側の層は、成形後に、軟質チューブ内部に入れられた製品と接触し、電子部品に保護バリアを提供する。
【００２７】
好適な態様においては、電子部品は基板を有し、その一つの面は熱可塑性材料製で、もう一方の面は、アンテナに覆われており、また、その周辺部を除いては、接着性材料にも覆われていて、該接着性材料により、分配ベルトに接着することができる。そういうわけで、成形前に、部品はベルトの進行によって金型に運ばれ、次いで、成形キャビティに向き合って、ベルトを単に剥離することによって部品が引き離され、そして、重力によって、または例えば吸着器を用いて、部品が金型の彫り込み部の中に下ろされて、熱可塑性材料製の面が、金型の彫り込みされた表面に載る。成形の際には、融解しているプラスチック材料が、アンテナおよび接着層を有する面を覆う：前記部品の周辺部は前記接着性材料に覆われていないため、該部品は頭部内にはめ込まれ、頭部のプラスチック材料と緊密に結びつく。
【００２８】
接着性材料の利用に頼ることなく、金型内での前記部品の正確かつ反復可能な配置を確実にするため、有利には、中心に穴があいた円盤の形状の基板上の電子部品が選択され、該電子部品は、首部の内側を成形するのに役立つパンチの突出部の周りに並べられる。
【００２９】
とりわけ、電子部品が中心に穴のあいた円盤の形状を有していないとき（例えば、９０°、１２０°または１８０°にわたって伸びるアーチの形状をとりうる）には、もう一つの可能性があり、これは、パンチの上部に、角度的な広がりが部品のものよりもわずかに大きいトーラス状の刻み目を彫ることに存する。その結果、刻み目は、部品の載置を誘導してこれを容易にし、次いで、成形作業に先立ってダイが接近する前に部品を保持するのを助けるような、窪みとして役立つ。いわゆる成形の途中で、刻み目によって構成された彫込みは、部品の基板の下でのプラスチック材料の流れを容易にし、それによって、部品の周辺部を確実に閉じ込める。
【００３０】
本発明のもう一つの対象は、頭部と軟質スカートを含む軟質チューブであって、頭部が、好適には肩部のところに、読み取り装置または読み取り／書き込み装置との間で電気的な接触なしに情報を交換するのに適した電子モジュール、典型的にはＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タイプの電子部品を有することを特徴としている。
【００３１】
頭部は、成形された後で、あるいは成形途中で、スカートに溶接される。後者の場合、頭部がスカートにオーバーモールドされると言われる：射出されたプラスチック材料に由来する熱の付与は、前記頭部に固定されるのを目的としたスカートの先端のプラスチック材料を融解するのに十分なものである。
【００３２】
チューブの頭部をスカートにオーバーモールドするために、前記スカートは、金型のパンチと呼ばれる部分の周りにはめ合わせられるが、この際には、スカートの先端がはみ出して、パンチの頭部とダイの彫込みとで画定された成形キャビティ内に閉じ込められるように、該スカートがはめられる。プラスチック材料は、射出の影響で、または圧縮の影響で、スカートの先端と接触するようになる。それぞれのビカット軟化点を超える温度にすることで、頭部とスカートの各プラスチック材料は、他の熱や材料の付与なしに、互いに緊密に溶接される。圧力をかけて（およそ数秒）軽く保持され、冷却された後、頭部は所望のサイズ内に成形され、スカートにしっかりと溶接される。
【００３３】
本発明のもう一つの対象は、チューブの頭部を備えた軟質チューブを製造するための方法であり、該方法において、頭部はスカートの先端にオーバーモールドされるものであって、該方法は、典型的にはＲＦＩＤタイプの電子部品である、読み取り装置または読み取り／書き込み装置との間で電気的な接触なしに情報を交換するのに適した電子モジュールが、パンチの頭部に位置付けられて、成形キャビティ内にはみ出したスカートの先端に押し当てられることを特徴としている。
【００３４】
本発明のこの態様においては、スカートのはみ出した先端は、トランスポンダとアンテナを有する前記電子部品を「据え付ける」ために使用される：該電子部品はパンチの頭部に位置付けられて、スカートの先端に当接する。電子部品は、かなり重くて堅いエポキシタイプの基板上のチップであることができ、その結果、チップの供給は、単なる積み重ねによって行われることができる：金型がその山に向き合うように運ばれ、山の底部にあるチップが取り外されて、重力によって成形キャビティ内に落ち、次いで、スカートの先端に当接するようになる。好適には熱可塑性材料製の基板上の、線形のアンテナを選択することも可能である。チップは、自動化された把持装置によって配置される。チップは、その配置の際にスカートの先端によって強いられる湾曲に従うのに充分なほど軟らかい。さらに好適には、融解しているプラスチック材料が到着する際に引き起こされる応力と移動を減らすために、できるだけ長い線形のアンテナ（少なくとも直径の半分に等しい長さ）が選択される。アンテナの検出範囲は、必要であれば、螺旋の数を増やすことで調整可能である。
【実施例】
【００３５】
図１は、チューブの頭部の成形を可能にする装置のキャビティ内に細長いチップを高速で置くために使用されるベルトを図示している。
【００３６】
図２は、この成形装置の一部分の、軸方向の断面を図示している：マンドレルは、頭部の成形前のスカートを備えており、細長いチップはマンドレルの頭部に置かれている。
【００３７】
図３は、スカートにオーバーモールドされ、肩部の厚みの中に細長いチップを含んでいるチューブの頭部の、部分的な直径方向断面を含む斜視図を図示している。
【００３８】
図４は、チューブの頭部の成形を可能にする装置のキャビティ内に、穴のあいた円盤形状のチップを高速で置くために使用されるベルトを図示している。
【００３９】
図５は、この成形装置の軸方向の断面を図示している：マンドレルは、頭部の成形前のスカートを備えており、穴のあいた円盤形状のチップは、マンドレルの頭部の円錐形で凸状の表面に置かれている。
【００４０】
図６は、スカートにオーバーモールドされ、肩部の厚みの中に、穴のあいた円盤形状のチップを含んでいるチューブの頭部の、軸方向の断面を図示している。
【００４１】
例１−スカートにオーバーモールドされ、細長い電子部品を備えたチューブの頭部（図１から図３）
この例においては、スカートへの頭部のオーバーモールドによって強いられる特定の幾何学的構成が有利に使用されるが、オーバーモールドのためには、スカートの先端が金型のキャビティ内にはみ出さなければならない。スカートの、このはみ出た先端は、チップの支えとして役立つ止め具として使用される。
【００４２】
図１は、成形装置に細長いチップを供給するために使用されるベルト１を図示している。ベルトは、高濃度のポリエチレン製である。その縁部２および３は、規則正しい進行を容易にするために、穿孔されている。その中央部分は、帯部５を分離する長方形の穿孔４を多数備え、該帯部には、細長いアンテナがスクリーン印刷によって印刷されており、また、該帯部の中央には、トランスポンダが置かれている。トランスポンダは、突出部２２によって保護された溶接部によってアンテナにつながれている。その二つの端部６および７のところでひとたび切断されると、帯部は細長い電子部品２０になり、該電子部品には、基板２１および、隆起２２によって軽く保護されたトランスポンダがある。切断によって生じる残留応力から解放された結果、細長い電子部品２０は、自然といくらかの湾曲を得て、この湾曲が、金型のキャビティ内への電子部品の配置を容易にする。典型的には、細長いチップには、スカートの周囲の長さの四分の一と四分の三の間に含まれ、好適には４０と６０％の間の長さが選択される。
【００４３】
図２は、マンドレル１０の軸方向断面を図示しており、該マンドレルには、細長いチップ２０が置かれている。マンドレルは、周囲にスカート３０がはめ合わせられた円筒形の本体１３および頭部を有し、該頭部は、首部の内側表面を画定するのに役立つ突出部１４と、チューブの肩部の内側表面を画定するのに役立つ円錐形で凸状の壁１１とを含む。細長いチップ２０は周辺部の肩１２のすぐ近くに置かれており、該肩は、スカートのはみ出た先端３１と共に、環状の溝１５を画定する。この周辺部の肩１２は、頭部とスカートの間の結合部のところに存在する余分の厚みに対応している。細長いチップ２０はスカートの内壁に当接するようになる。射出の途中で、スカートが熱のために軟らかくなる前に、チップは、その長さ全てにわたって、スカートのはみ出た先端に押し付けられることになる。
【００４４】
図３は、チューブの頭部４０の、部分的な直径方向断面を含んだ斜視図を図示している。頭部は首部４１および肩部４２を有し、該肩部は、前記首部をスカート３０につなげている。頭部とスカートの間の結合部に対応する余分の厚みのところには、肩部の厚み内に位置した細長いチップ２０を見出すことができる。
【００４５】
例２−穴のあいた円盤形状の電子部品を備えたチューブの頭部
この例では、頭部は、個別に成形されても、スカートにオーバーモールドされても、どちらでもよい。
【００４６】
図４は、成形装置に穴のあいた円盤形状のチップを供給するために使用されるベルト１’を図示している。ベルトは、高濃度ポリエチレン製である。その縁部２’および３’は、規則正しい進行を容易にするために、穿孔されている。その中央部分は、全体として円形の形状をしたアンテナ２３’を多数備えており、該アンテナは、スクリーン印刷によって印刷され、トランスポンダにつなげられている。ベルト１’は、円形のアンテナを取り囲む二つの円周６’および７’に従って切断される。こうして得られた、穴のあいた円盤形状の電子部品２０’は基板２１’を有し、該基板にはアンテナ２３’が印刷されており、また、該基板に含まれるトランスポンダは、隆起２２’で保護された溶接部を介して、それ自体がアンテナにつながれている。
【００４７】
チューブのサイズや形状（スカートが円柱、楕円柱、多角柱、等）がどうであろうと使用可能なチップを有するために、内側切断部の円周の直径は、分配孔の標準的な直径の中で最も大きなものを上回るように選択され、また、外側切断部の円周の直径は、軟質スカートの登録された標準的な直径の中で最も小さいものを下回るように選択される。また好適には、トランスポンダおよびその保護隆起２２’を位置付ける際に、隆起が上に向かって位置しているなら、内側切断部の円周６’により近く位置付け、そして反対に、隆起が下に向かって位置しているなら、外側切断部の円周７’により近く位置付ける。その結果、溶接部の保護隆起２２’は、成形途中の器具の壁に継続的には接触せず、器具の二つの部分の相互接近の途中で引き起こされる機械的外力から守られる。
【００４８】
図５は、金型の軸方向断面を図示しており、該金型はマンドレル１０およびダイ１６を含んでいる。穴のあいた円盤形状のチップ２０’は、突出部１４の周りで、マンドレル１０の頭部の円錐台形の凸状表面１１に、置かれている。注目すべきことに、成形キャビティ１７を形成するためにダイとパンチが接近した後、部品は、前記キャビティの内部にとどまるために、円錐台形の形状をとらなければならない。この変形は、直径に近い部分の縮官加工および、外側の直径に近い部分の拡張によって行われることが可能である。エポキシ樹脂製の厚い層の、特に硬い基板の場合、あるいは今回のケースのように、高濃度ポリエチレン製のかなり厚い基板の場合でさえ、少なくとも、内側直径に近い領域に放射状の切れ目を設けて、こうして互いに離された部分が、縮官加工の途中で部分的に重なり合わねばならないとしても、自由に移動することができるようにするのが有利である。この後に示される変形例１におけるように、基板が薄くて柔軟なままならば、円錐台の成形は、損傷なしに実施されることが可能である：確かに起伏は生じるが、頭部のプラスチック材料の塊の中に沈んだままである。
【００４９】
図６は、スカートにオーバーモールドされたチューブの頭部４０’の軸方向断面を図示している。頭部は首部４１’および肩部４２’を有し、該肩部は前記首部をスカート３０につないでいる。肩部の厚み内に捕らえられた、穴のあいた円盤形状のチップ２０’が見てとれる。
【００５０】
例２の変形例１：
この変形例は、先のものとは少し異なる製造態様に関するものである。
【００５１】
図４のベルトを使用する代わりに使用される分配ベルトには、既に作られ、正しいサイズに切断された部品が、接着性の層を使って接着されており、該層は、単なる剥離によって電子部品を引き離すのを容易にする。この場合、基板は、より薄く、かつ、より一層軟らかい材料（例えば低濃度ポリエチレン）製であることが可能である。アンテナを担持する面は、その周辺部を除いて、前記接着性材料に覆われる。そういうわけで、成形前に、部品は、分配ベルトの進行によって金型に運ばれ、次いで、成形キャビティに向き合って、ベルトを単に剥離することによって部品が引き離され、そして、重力によって、または例えば吸着器を用いて、部品が金型の彫り込み部の中に下ろされて、熱可塑性材料製の面が、金型の彫り込みされた表面に載る。成形の際には、融解しているプラスチック材料が、アンテナと接着層を有する面を覆う：前記部品の周辺部は前記接着性材料に覆われていないため、該部品は頭部内にはめ込まれ、頭部のプラスチック材料と緊密に結びつく。
【００５２】
例２の変形例２：
このもう一つの変形例もまた、先のものとは異なる、もう一つの製造態様に関するものである。
【００５３】
図４または第一の変形例で記載されている部品を使用する代わりに、他の理由のためにチューブの頭部に挿入されなければならない部品すなわち挿入物が使用される：例えば、例としては、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）製の、または熱成形された多層材料製の、モノブロックの挿入物であり、該挿入物は、酸素および水蒸気に対する頭部の浸透性を減少させるために、肩部のところに置かれる。例えば、欧州特許第０５２４８９７号明細書に記載されているような多層バリアは、電子部品にとって基板の役目を果たすことができる：アンテナは、チューブの内側に向けられることを目的にした面とは反対の面に、スクリーン印刷によって印刷されるが、印刷は、好適には、肩部内にとどまることを目的とした領域内になされ、そこにトランスポンダが置かれて、トランスポンダをアンテナにつなげる溶接が実施される。次に、熱成形によって挿入物が実現される。
【００５４】
チップ挿入物は、ひとたび製造されると、再び集められ、積み重ねられる。その結果、チューブの頭部の成形装置への、チップ挿入物の供給は、バリア挿入物と同じ方法で行われることができる：金型が挿入物の山に向き合うように運ばれ、山の底部に位置する挿入物が取り外されて、重力によって成形キャビティ内に落ちる。この技術は既によく知られており、歯磨き粉用チューブの頭部内に導入されるバリア挿入物に適用されている。
【００５５】
利点
本製造方法は、電子部品の挿入を、高速でのステップに組み入れる：チップの追加を繰り返して実施する必要はない。挿入は、工業的な速度と両立しうる速度で行われ、例えば歯磨き粉用チューブ内にバリア挿入物を置くための挿入物載置装置は既に存在している。
【００５６】
チップは、チューブの頭部を構成するプラスチック材料の塊の中に沈み込む：部品は完全に目立たなくなることが可能であり、包装される製品との不適合の問題はない。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】チューブの頭部の成形を可能にする装置のキャビティ内に細長いチップを高速で置くために使用されるベルトの平面図。
【図２】成形装置の一部分の、軸方向の断面図。
【図３】スカートにオーバーモールドされ、肩部の厚みの中に細長いチップを含んでいるチューブの頭部の、部分的な直径方向断面を含む斜視図。
【図４】チューブの頭部の成形を可能にする装置のキャビティ内に、穴のあいた円盤形状のチップを高速で置くために使用されるベルトの平面図。
【図５】成形装置の軸方向の断面図。
【図６】スカートにオーバーモールドされ、肩部の厚みの中に、穴のあいた円盤形状のチップを含んでいるチューブの頭部の、軸方向の断面図。
【符号の説明】
【００５８】
１  ベルト
２  縁部
３  縁部
４  穿孔
５  帯部
６  端部
７  端部
１０  マンドレル
１１  壁
１２  肩
１３  本体
１４  突出部
１５  溝
１６  ダイ
１７  成形キャビティ
２０  電子部品
２１  基板
２２  隆起
２２  突出部
３０  スカート
３１  先端
４０  チューブ
４１  首部
４２  肩部
【図１】
2007512190.tif 000003
【図２】
2007512190.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2007512190.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成17年6月14日(2005.6.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軟質チューブの頭部（４０、４０’）であって、該頭部は、縁部（４１、４１’）によって画定された孔と、前記縁部をチューブの軟質スカートにつなげる肩部（４２、４２’）とを含むものであって、前記軟質チューブは製品を包装するためのものであり、前記頭部が、前記チューブ外部の読み取り装置または読み取り／書き取り装置との間で、チューブおよび／またはその内容物に関する情報を、電気的な接触なしに交換するのを目的とした電子モジュール（２０、２０’）を有し、いかなる接着性材料も包装された製品と接触することがないように、前記電子モジュールが前記頭部を構成するプラスチック材料の塊の中に固定されることを特徴とする、チューブの頭部。
【請求項２】
前記孔をふさぐことが可能な回転式の覆いを含むチューブの頭部であって、前記電子部品が、前記覆いを構成するプラスチック材料の塊の中に固定される、請求項１に記載のチューブの頭部。
【請求項３】
前記電子部品が、チューブの前記肩部のところで、頭部を構成するプラスチック材料の塊の中に位置付けられる、請求項１に記載のチューブの頭部。
【請求項４】
前記電子部品が、４００ミクロン未満の全体の厚みを有する、請求項１から３のいずれか一つに記載のチューブの頭部。
【請求項５】
前記部品の基板（２１、２１’）の周辺部が、頭部のプラスチック材料によってはめ込まれる、請求項１から４のいずれか一つに記載のチューブの頭部。
【請求項６】
前記部品の基板（２１、２１’）が、少なくとも部分的には、頭部のプラスチック材料と融解状態で両立可能な材料で構成される、請求項１から５のいずれか一つに記載のチューブの頭部。
【請求項７】
前記部品の基板が、ポリエチレン製またはポリプロピレン製である、請求項６に記載のチューブの頭部。
【請求項８】
頭部のプラスチック材料と融解状態で両立可能な前記材料が、チューブの肩部の内壁の一部を成す、外側の層の形状を呈する、請求項６または７に記載のチューブの頭部。
【請求項９】
軟質チューブの頭部の製造方法であって、典型的にはＲＦＩＤタイプの電子部品である、読み取り装置または読み取り／書き込み装置との間で電気的な接触なしに情報を交換するのに適した電子モジュール（２０、２０’）が使用されること、前記頭部を実現するのを目的とした金型のキャビティ（１７）内部に前記電子部品が位置付けられ、前記電子部品が、前記頭部を実現することを目的とした金型のキャビティの中に、どんな接着性材料によっても保持されずに置かれること、そして、前記頭部を成形する際に、プラスチック材料が前記電子部品を閉じ込めて、それにより、その集合体が不可分となるように、プラスチック材料が流し込まれることを特徴とする製造方法。
【請求項１０】
軟質チューブの頭部の製造方法であって、頭部の成形が射出成形法によって実施される、請求項９に記載の製造方法。
【請求項１１】
軟質チューブの頭部の製造方法であって、前記電子部品が、パンチ（１０）の頭部の円錐形で凸状の表面（１１）に置かれるものであり、パンチ（１０）がダイ（１６）の下になるように成形装置が並べられる、請求項９または１０に記載の製造方法。
【請求項１２】
軟質チューブの頭部の製造方法であって、前記電子部品（２０、２０’）の有する基板（２１、２１’）が、頭部のプラスチック材料と融解状態で両立可能なプラスチック材料製の外側の層を有し、前記電子部品が、前記外側の層をパンチの円錐形で凸状の前記表面に向けながら、パンチ（１０）の頭部の円錐形で凸状の表面（１１）に載せられる、請求項９から１１のいずれか一つに記載の製造方法。
【請求項１３】
軟質チューブの頭部の製造方法であって、前記電子部品（２０’）が、中央に穴のあいた円盤形状を示す基板を有し、前記電子部品が、首部の内部を成形するのに役立つパンチの突出部（１４）の周りに並べられる、請求項９から１２のいずれか一つに記載の製造方法。
【請求項１４】
頭部および軟質スカートを含む軟質チューブであって、頭部が、請求項１から８のいずれか一つに記載のチューブの頭部であることを特徴とする、軟質チューブ。
【請求項１５】
頭部（４０）およびスカート（３０）を備えた軟質チューブを製造するための方法であって、前記頭部が、前記スカートの先端（３１）にオーバーモールドされ、前記スカートが、金型のパンチと呼ばれる部分の周りにはめ合わせられ、スカートの先端（３１）がはみ出て、パンチ（１０）の頭部とダイ（１６）の彫込みとによって画定された成形キャビティ（１７）の中に閉じ込められるようにはめられるものであって、典型的にはＲＦＩＤタイプの電子部品である、読み取り装置または読み取り／書き取り装置との間で電気的な接触なしに情報を交換するのに適した電子モジュール（２０）が、パンチ（１０）の頭部（１１）に位置付けられて、成形キャビティ（１７）内にはみ出たスカート（３０）の先端（３１）に押し当てられることを特徴とする製造方法。
【国際調査報告】
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