(57)【要約】  複数の露光領域（２）を有し、露光領域（２）の各々がＩＣを配置された複数の格子領域（３）を有するウエハ（１）において、ダイシング経路（６，８）の２つのグループ（５，７）が設けられ、４つの制御モジュール領域（Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４、Ｃ２、Ｃ４、Ｄ２、Ｄ４、Ｅ１、Ｅ３、Ｆ１、Ｆ３、Ｇ２、Ｈ１、Ｊ１）が各露光領域（２）に割り当てられ、制御モジュール領域（Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４、Ｃ２、Ｃ４、Ｄ２、Ｄ４、Ｅ１、Ｅ３、Ｆ１、Ｆ３、Ｇ２、Ｈ１、Ｊ１）の各々が、少なくとも１つの光学制御モジュール（ＯＣＭ−Ａ１、ＯＣＭ−Ａ２、ＯＣＭ−Ａ３、ＯＣＭ−Ａ４、ＯＣＭ−Ｂ１、ＯＣＭ−Ｂ２、ＯＣＭ−Ｂ３、ＯＣＭ−Ｂ４、ＯＣＭ−Ｃ２、ＯＣＭ−Ｄ４）を含み、当該露光領域（２）内に位置し、少なくとも１つの格子領域（３）の代わりに設けられ、相互最小距離（Ｋ）を隔てて配置される。
2007517392.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハにおいて、前記ウエハが複数の露光領域を有し、前記ウエハが各々の前記露光領域において複数の格子領域を有し、各々の前記格子領域がＩＣを含み、前記ウエハが、第１のダイシング経路の第１のグループ及び第２のダイシング経路の第２のグループを有し、前記第１のグループの全ての前記第１のダイシング経路が第１の方向に平行し、かつ第１の経路幅を持ち、前記第２のグループの全ての前記第２のダイシング経路が前記第１の方向に交差する第２の方向に平行し、かつ第２の経路幅を持ち、前記第１のダイシング経路及び前記第２のダイシング経路が前記格子領域及び前記格子領域に含まれる前記ＩＣの後の分離のために設けられ、かつ設計され、各々の前記露光領域において少なくとも２つの制御モジュール領域が設けられ、前記制御モジュール領域の各々が少なくとも１つの光学制御モジュールを含み、１つの前記露光領域に設けられた各制御モジュール領域が所定数の格子領域の代わりに設けられ、各々の前記露光領域の前記少なくとも２つの制御モジュール領域が、前記第２の方向に延在する互いからの平均距離を隔てて配置され、前記平均距離が、前記第２の方向に延在する前記露光領域の一辺の辺長の少なくとも４分の１に等しい、ウエハ。
【請求項２】
前記平均距離が、前記第２の方向に延在する前記露光領域の一辺の全辺長から前記第２の方向に延在する前記格子領域の一辺の辺長を減算したものに等しい、請求項１に記載のウエハ。
【請求項３】
各々の前記露光領域が長方形に設計され、４つの前記制御モジュール領域が各々の前記露光領域に設けられ、各々の前記制御モジュール領域が当該露光領域の角領域に配置される、請求項１に記載のウエハ。
【請求項４】
１つの前記露光領域に設けられた各々の前記制御モジュール領域が１つの格子領域のみの代わりに設けられる、請求項１に記載のウエハ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハであって、前記ウエハが複数の露光領域（exposure fields）を有し、前記ウエハが各露光領域において複数の格子領域を有し、各格子領域がＩＣを含み、前記ウエハが第１のダイシング経路（dicing paths）の第１のグループ及び第２のダイシング経路の第２のグループを有し、前記第１のグループの全ての前記第１のダイシング経路が第１の方向に平行し、かつ第１の経路幅を持ち、前記第２のグループの全ての前記第２のダイシング経路が前記第１の方向と交差する第２の方向に平行し、かつ第２の経路幅を持ち、前記第１のダイシング経路及び前記第２のダイシング経路が前記格子領域及び前記格子領域に含まれる前記ＩＣの後の分離（subsequent segregation）のために設けられ、かつ設計され、各露光領域において少なくとも２つの制御モジュール領域が設けられ、前記制御モジュール領域の各々が少なくとも１つの光学制御モジュールを含む前記ウエハに関する。
【背景技術】
【０００２】
第１の段落に記載された設計によるこのようなウエハは、例えば米国特許明細書ＵＳ６１１４０７２Ａから既知であり、図２１を参照して記載された設計は、特定の注目に値する。前記既知のウエハは、各露光領域の第１の制御モジュール領域が当該露光領域の第１の縁に直接隣接し、各露光領域の第２の制御モジュール領域が当該露光領域の第２の縁に直接隣接するように設計される。各制御モジュール領域は、第１のダイシング経路の半分に位置する。この設計の結果として、２つの当該露光領域の第１の制御モジュール領域及び第２の制御モジュール領域は、２つの露光領域の格子領域の２つの行の間に位置し、前記２つの行は、前記第２の方向において互いに直接隣接して配置され、この結果、前記第２の方向において直接隣接して配置された２つの露光領域の格子領域の２つの行の間の前記第２の方向に延在する距離は、制御モジュール領域の幅の２倍の値により決定される。２つのこのような第１の制御モジュール領域が、前記第２の方向において互いに直接隣接して配置された２つの露光領域の格子領域の２つの行の間に位置するという事実、及び各制御モジュール領域が、第１のダイシング経路の半分及び２つの隣接した制御モジュール領域にあり、したがって第１のダイシング経路全体の幅を決定し、前記ウエハの製造及び前記ＩＣの製造において必要とされるステッパステップ（stepper steps）が試験、ダイシング及びアセンブリ段階において正確に完了される場合に、前記第１の方向に平行する各露光領域内の前記格子領域の間の前記第１のダイシング経路を含むウエハの全ての平行なダイシング経路が等しい幅を持たなくてはならないという事実のため、各露光領域の前記ＩＣ間にある前記第１のダイシング経路も、前記制御モジュール領域の２倍の幅を持たなくてはならない。結果として、ウエハ表面の大きな部分が、不所望な廃棄を構成する全てのダイシング経路の全体に対して必要とされる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、上述の事実を取り除き、改良されたウエハを開発することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
この目的を達成するために、本発明によるフィーチャが本発明によるウエハに備えられ、この結果、本発明によるウエハは、以下のように特徴付けられることができる。
【０００５】
ウエハは、複数の露光領域を有し、前記ウエハは、各露光領域において複数の格子領域を有し、各格子領域はＩＣを含み、各ＩＣは複数のＩＣ部品を含み、前記ウエハは、第１のダイシング経路の第１のグループ及び第２のダイシング経路の第２のグループを有し、前記第１のグループの全ての前記第１のダイシング経路は、第１の方向に平行し、かつ第１の経路幅を持ち、前記第２のグループの全ての前記第２のダイシング経路は、前記第１の方向と交差する第２の方向に平行し、かつ第２の経路幅を持ち、前記第１のダイシング経路及び前記第２のダイシング経路は、前記格子領域及び前記格子領域に含まれる前記ＩＣの後の分離のために設けられ、かつ設計され、各露光領域において少なくとも２つの制御モジュール領域が設けられ、前記制御モジュール領域の各々が少なくとも１つの光学制御モジュールを含み、露光領域に設けられた各制御モジュール領域は、所定数の格子領域の代わりに設けられ、各露光領域の前記少なくとも２つの制御モジュール領域は、前記第２の方向に延在する互いからの平均距離を隔てて配置され、前記平均距離は、前記第２の方向に延在する前記露光領域の一辺の辺長の少なくとも４分の１に等しい。
【０００６】
本発明によるフィーチャを備えることにより、前記第２の方向において互いに直接隣接する２つの格子領域の間に制御モジュール領域が存在せず、この結果、２つの露光領域の間の前記第２の方向に延在する距離が、第１のダイシング経路の幅によってのみ決定されることは、単純な形で追加のコストをかけずに達成されることができる。結果として、隣接する格子領域の間に設けられた前記ダイシング経路の幅は、第１のダイシング経路の幅のみにより便宜上同様に決定され、この結果、本発明によるウエハの表面積は、従来技術によるウエハのものより大幅に良く使用されることができる。従来技術によるウエハにおいて、前記格子領域間を走る前記第１のダイシング経路の幅及び前記制御モジュール領域の幅は、９０μｍないし１２０μｍであると知られているのに対し、本発明によるウエハにおいて、−使用されるウエハ製造技術及びウエハ処理技術に依存して−前記第１のダイシング経路の幅及び前記制御モジュール領域の幅は、それぞれ８０μｍと２０μｍ又は１５μｍ又は１０μｍとの間の値に減少され、又は減少されることができ、これにより特に薄い鋸刃が、８０μｍないし５０μｍの幅に対して使用され、非常に小さな幅は、いわゆるレーザダイサ（laser dicer）が、前記格子領域又はＩＣの後の分離に対して使用されるという前提条件に従い、ここで所謂“赤色レーザ”又は“青色レーザ”が使用される。“ステルスダイシング（stealth dicing）”及び“スクライブ＆ブレイクダイシング（scribe & break dicing）”という名で専門家の間で知られる技術も使用されることができる。本発明によるウエハにおいて、前記露光領域内に位置するウエハ表面の一部分は、ＩＣではなく制御モジュールを実装するのに使用され、この結果、前記露光領域内に位置し、かつＩＣの実装のために設けられたウエハ表面の部分において、前記ウエハ表面の上述の一部分が、制御モジュールの実装のために失われる。これにもかかわらず、前記制御モジュール領域及びそこに含まれる前記制御モジュールを前記露光領域内に配置することにより、前記ダイシング経路は、前記露光領域内に前記制御モジュールを配置することにより失われるより大幅に多くのウエハ表面がより狭いダイシング経路により得られるように狭く設計されることができ、したがって狭く設計されるので、本発明によるウエハは、ＩＣの実装に利用可能なウエハ表面において全体的な利益を提供する。
【０００７】
本発明によるウエハにおいて、前記平均距離は、前記第２の方向に延在する前記露光領域の一辺の辺長の４分の１（１／４）よりわずかに大きいか、２分の１（１／２）よりわずかに小さい若しくはわずかに大きいか、又は４分の３（３／４）よりわずかに小さいか若しくはわずかに大きい値に等しいことが可能である。しかしながら、前記平均距離が前記第２の方向に延在する前記露光領域の一辺の全辺長から前記第２の方向に延在する格子領域の一辺の辺長を減算したものに等しい場合に特に有利であることが見いだされている。これは、各露光領域の少なくとも２つの制御モジュール領域の間で可能な限り大きな距離を保証し、これは、前記光学制御モジュールを使用しながら実行可能な又は実行される処理ステップの高度に正確な実行に関して有利である。
【０００８】
各露光領域が長方形である場合、４つの制御モジュール領域が各露光領域に設けられる場合、及び各制御モジュール領域が当該露光領域の角領域に配置される場合に特に有利であることが見いだされている。これは、前記制御モジュール又は前記制御モジュール部品を使用しながら実行される処理ステップにおける高い精度を保証する。制御モジュール領域が各角領域の近くに配置され又は制御モジュール領域が２つの角領域の近くのみに設けられ、各露光領域が三角形の形状を持つことができることは、更に述べられることができる。３つの制御モジュール領域のみが代わりに設けられることができ、各制御モジュール領域が当該露光領域の角領域に配置されることが述べられることができる。
【０００９】
露光領域に設けられた各制御モジュール領域が１つの格子領域のみの代わりに設けられる場合に特に有利であることが更にわかっている。これは、最大のＩＣの歩留まりに関して特に好都合な解決法を提供する。
【００１０】
ウエハが、約０．５ないし２．０ｍｍ×０．５ないし２．０ｍｍ、即ち約０．２５ないし４．０ｍｍ2のＩＣ表面積を持つＩＣの実装のために設けられ、かつ使用される場合に、本発明による方策の使用が最も有用であること、又は最も有用であるとわかっていることが最後に述べられるべきである。前記露光領域が約２１．０ｍｍ×２１．０ｍｍのサイズである場合、及び約８０００ないし１２８０００のＩＣ（チップ）が前記ウエハに実装され、これの直径が例えば８．０インチの場合にＩＣに対して約３２０００ｍｍ2の使用可能面積になる場合に更に有用である。本発明による方策は、しかしながら、４．０、５．０、６．０及び１２．０インチの直径を持つウエハにおいても使用されることができる。
【００１１】
本発明のこれら及び他の態様は、以下に記載される実施例を参照して説明され、明らかになる。
【００１２】
本発明は、図面に示された実施例を参照して以下に更に記載されるが、しかしながら本発明はこの実施例に限定されない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１は、ウエハ１を示す。ウエハ１は、既知の様式で半導体特性を持つ。ウエハ１はシリコンに基づいている。ウエハ１は、しかしながら、代わりに前記ウエハの助けで所謂ポリマＩＣを得るようにポリマに基づくこともできる。
【００１４】
ウエハ１は、複数の露光領域２を有する。図１において、露光領域２は、前記露光領域が含む構成要素無しで示される。図２は、破線により２つの完全な露光領域２のみを示す。図２が示すように、ウエハ１は、各露光領域２内に複数の交差する格子状のダイシング経路セクション６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、８Ａ、８Ｂ、８Ｃ及び８Ｄを持つ。ウエハ１は、ダイシング経路セクション６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、８Ａ、８Ｂ、８Ｃ及び８Ｄの間に複数の格子領域３を更に有し、各格子領域３は１つのＩＣ４を含む。各ＩＣ４は、長い間知られているように複数のＩＣ部品を含む。前記ＩＣ部品は、図１及び２に示されていない。各ＩＣ４の小さな領域は、ＩＣ部品を含まない。
【００１５】
ウエハ１は、第１のダイシング経路６の第１のグループ５及び第２のダイシング経路８の第２のグループ７を有する。第１のグループ５の全ての第１のダイシング経路６は、図１において鎖線により示される第１の方向Ｘに平行する。第２のグループ７の全ての第２のダイシング経路８は、同様に図１において鎖線により示され、かつ第１の方向Ｘと交差する第２の方向Ｙに平行する。ウエハ１において、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙは直角に交差する。しかしながら、これは絶対に必要なのではなく、２つの方向Ｘ及びＹは、９０°以外の角度、例えば８５°、８０°、７５°又は７０°の角度で交差することができる。全ての第１のダイシング経路６は、第１の経路幅Ｗ１を持つ。全ての第２のダイシング経路８は、経路幅Ｗ２を持つ。ウエハ１において、２つの経路幅Ｗ１及びＷ２は異なり、第１の経路幅Ｗ１は第２の経路幅Ｗ２より小さい。これは、しかしながら、絶対に必要なのではなく、２つの経路幅Ｗ１及びＷ２は等しくてもよく、通常はこれが好ましい。第２の経路幅Ｗ２より大きな第１の経路幅Ｗ１を選択することも可能である。第１のダイシング経路６は、第１の方向Ｘにおいて連続的に配置された幾つかの第１のダイシング経路セクション６Ａ、６Ｂ及び６Ｃを有するのに対し、第２のダイシング経路８は、第２の方向Ｙにおいて連続的に配置された幾つかの第２のダイシング経路セクション８Ａ、８Ｂ、８Ｃ及び８Ｄを有する。第１のダイシング経路６及び第２のダイシング経路８は、格子領域３、及び格子領域３に含まれる前記ＩＣの後の分離のために設けられ、かつ設計される。
【００１６】
前記ダイシング経路に関して、前記第１のダイシング経路及び前記第２のダイシング経路が９０°以外の角度で交差するウエハにおいて、第３のダイシング経路の第３のグループが設けられることができ、結果として三角形の格子領域及び三角形のＩＣを持つウエハを生じることができることは、ここで述べられるべきである。この場合、設計は、３つのグループのダイシング経路が６０°の角度で交差するように選択されることができ、前記格子領域及び前記ＩＣに正三角形の平面の形状を与える。これは、しかしながら、他の角度の関係、したがって他の三角形の形状が同様に可能であるので、必須ではない。前記第１、第２及び第３のダイシング経路は、等しい又は異なる経路幅を持つことができる。
【００１７】
ウエハ１は、制御モジュール領域を有し、前記制御モジュール領域の各々は、光学制御モジュールを含む。このようなウエハに対する光学制御モジュールの提供は、以前から知られている。これらの光学制御モジュールは、サイズに依存して、肉眼又はコンピュータ補助検出装置のいずれかにより検出可能であり、マスク調整及び層厚試験に使用される正方形又は長方形の干渉領域を含む。図１によるウエハ１において前記制御モジュール領域及び前記制御モジュール領域に含まれる前記光学制御モジュールの設計は、図２を参照して以下により詳細に記載される。
【００１８】
図１及び２によるウエハ１において、４つの制御モジュール領域Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４、Ｃ２、Ｃ４、Ｄ２、Ｄ４、Ｅ１、Ｅ３、Ｆ１、Ｆ３、Ｇ２、Ｈ１、Ｊ１が、各露光領域２に割り当てられる。制御モジュール領域Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４、Ｃ２、Ｃ４、Ｄ２、Ｄ４、Ｅ１、Ｅ３、Ｆ１、Ｆ３、Ｇ２、Ｈ１、Ｊ１の各々は、第１の方向Ｘに平行し、したがって第１のダイシング経路６に平行する。制御モジュール領域Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４、Ｃ２、Ｃ４、Ｄ２、Ｄ４、Ｅ１、Ｅ３、Ｆ１、Ｆ３、Ｇ２、Ｈ１、Ｊ１の各々は、光学制御モジュールを含む。制御モジュール部品が各処理ステップにおいて実装され、この結果、最後の処理ステップにおいて実装された光学制御モジュールの少なくとも１つの制御モジュール部品が、ウエハ１の外側から見ることができ、又はコンピュータベースの検出装置によって検出可能であり、前記最後の処理ステップの前に実行された処理ステップにおいて実装された制御モジュールの制御モジュール部品が前記ウエハの外側から見ることができない又は検出可能ではないので、このタイプの光学制御モジュールは既知の３次元構造を持つ。図２において、制御モジュール領域Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４、Ｃ２、Ｄ４内の前記制御モジュールは、参照番号ＯＣＭ−Ａ１、ＯＣＭ−Ａ２、ＯＣＭ−Ａ３、ＯＣＭ−Ａ４、ＯＣＭ−Ｂ１、ＯＣＭ−Ｂ２、ＯＣＭ−Ｂ３、ＯＣＭ−Ｂ４、ＯＣＭ−Ｃ２、ＯＣＭ−Ｄ４により識別される。前記制御モジュール部品に対する参照番号は、図２において光学制御モジュールＯＣＭ−Ｂ１に対してのみ記入されている。ウエハ１の内側深くに配置され、したがってウエハ１の外側から見えにくく、かつ破線により示される制御モジュール部品は、参照番号１０、１１、１２、１３及び１４を与えられている。ウエハ１においてより高く配置され、したがってウエハ１の外側から見え、かつ連続な線により示される制御モジュール部品は、参照番号１５を与えられている。
【００１９】
図２が示すように、各露光領域２の４つの制御モジュール領域Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４、Ｃ２、Ｃ４、Ｄ２、Ｄ４、Ｅ１、Ｅ３、Ｆ１、Ｆ３、Ｇ２、Ｈ１、Ｊ１は、当該露光領域２内に配置される。各露光領域２は長方形であり、各制御モジュール領域Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４、Ｃ２、Ｃ４、Ｄ２、Ｄ４、Ｅ１、Ｅ３、Ｆ１、Ｆ３、Ｇ２、Ｈ１、Ｊ１は、長方形の当該露光領域２の角領域に配置される。図２が更に示すように、第２の方向Ｙにおいて観察される場合に第２の方向Ｙにおいて連続的に配置された各露光領域２の制御モジュール領域Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４、Ｃ２、Ｃ４、Ｄ２、Ｄ４、Ｅ１、Ｅ３、Ｆ１、Ｆ３、Ｇ２、Ｈ１、Ｊ１は、互いから平均距離Ｋを隔てて配置される。この場合、この平均距離Ｋは、第２の方向Ｙに延在する露光領域２の一辺Ｍの全辺長Ｌから第２の方向Ｙに延在する格子領域３の一辺Ｐの辺長Ｎを減算したものに等しい。平均距離Ｋはより小さくてもよいが、平均距離Ｋが、第２の方向Ｙに延在する露光領域２の一辺Ｋの辺長Ｌの少なくとも４分の１に等しい場合に有利であることが見いだされている。
【００２０】
ウエハ１は、各制御モジュール領域Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４、Ｃ２、Ｃ４、Ｄ２、Ｄ４、Ｅ１、Ｅ３、Ｆ１、Ｆ３、Ｇ２、Ｈ１、Ｊ１が各露光領域２内に配置され、この結果、露光領域２の外側において制御モジュール領域Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４、Ｃ２、Ｃ４、Ｄ２、Ｄ４、Ｅ１、Ｅ３、Ｆ１、Ｆ３、Ｇ２、Ｈ１、Ｊ１に対して空間が必要とされず、結果として、第１の方向Ｘに平行するダイシング経路６が特に狭く設計されることができ、したがって狭く設計されるという大きな利点を提供する。図１及び２によるウエハ１において、全ての第１のダイシング経路６は、５０μｍの第１の経路幅Ｗ１を持つ。第１の経路幅Ｗ１は、この場合、前記ＩＣを分離するために前記ウエハを切断又は分割する切断又は分離機器によってのみ決定されるので、第１の経路幅Ｗ１は、代わりに６０μｍ、７０μｍ、４０μｍ又はそれ以下、例えば３０μｍ若しくは２０μｍ又は未来の技術においてたった１０μｍであってもよい。
【００２１】
制御モジュールＯＣＭ−Ａ１、ＯＣＭ−Ａ２、ＯＣＭ−Ａ３、ＯＣＭ−Ａ４、ＯＣＭ−Ｂ１、ＯＣＭ−Ｂ２、ＯＣＭ−Ｂ３、ＯＣＭ−Ｂ４、ＯＣＭ−Ｃ２、ＯＣＭ−Ｄ４に関して、制御モジュールＯＣＭ−Ａ１、ＯＣＭ−Ａ２、ＯＣＭ−Ａ３、ＯＣＭ−Ａ４、ＯＣＭ−Ｂ１、ＯＣＭ−Ｂ２、ＯＣＭ−Ｂ３、ＯＣＭ−Ｂ４、ＯＣＭ−Ｃ２、ＯＣＭ−Ｄ４が、好ましくは以下に記載される寸法、即ち第１の方向Ｘにおける約５００．０μｍの寸法及び第２の方向Ｙにおける約６００．０μｍの寸法を持つことが、最終的に述べられるべきである。実際の寸法は、使用される技術に依存する。
【００２２】
ウエハ１において、ＩＣ４の表面積は、格子領域３の表面積よりわずかに小さい。ＩＣ４の表面積は、しかしながら、好ましければ格子領域３の表面積と等しくてもよい。
【００２３】
ウエハ１において、各露光領域２に設けられた各制御モジュール領域Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４、Ｃ２、Ｃ４、Ｄ２、Ｄ４、Ｅ１、Ｅ３、Ｆ１、Ｆ３、Ｇ２、Ｈ１、Ｊ１は、格子領域３の代わりに設けられる。代替例として、露光領域２における各制御モジュール領域Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４、Ｃ２、Ｃ４、Ｄ２、Ｄ４、Ｅ１、Ｅ３、Ｆ１、Ｆ３、Ｇ２、Ｈ１、Ｊ１は、２、３、４又はそれ以上の格子領域３を置き換えることができる。
【００２４】
本発明によるウエハにおいて、３又は２の制御モジュール領域又は５、６若しくはそれ以上の制御モジュール領域が、選択されたチップサイズに対する最適な適合のために露光領域ごとに総数４の制御モジュール領域の代わりに設けられることができる。制御モジュールの数は、ウエハ及び前記ウエハに配置されたＩＣの製造に使用される技術により決定される。
【００２５】
ウエハ１が、第２の方向Ｙに平行する第２のダイシング経路８内に配置された所謂プロセス制御モジュール（ＰＣＭ）を更に含むことが、最終的に述べられることができる。国際特許出願明細書ＷＯ０２／０６９．３８９Ａ２に記載された解決法は、しかしながら、代替例として提供されることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施例によるウエハの概略的な上面図である。
【図２】図１と比較して大幅に拡大された、図１によるウエハの一部である。
【図１】
2007517392.tif 000003
【図２】
2007517392.tif 000004
【国際調査報告】
2007517392.tif 000005
2007517392.tif 000006
2007517392.tif 000007