(57)【要約】オフセット相互接続を行うコネクタ50は、第１および第２の縦方向に対向し、横方向でオフセットしている部分62、64と内部空洞70とを有する誘電体本体60を有している。オフセットした導電性通路81は内部空洞70内に配置されている。オフセットした導電性通路81は誘電体本体60の第１の部分62から誘電体本体60の第２の部分64まで延在する。圧縮可能な導体90は誘電体本体60の第２の部分64の内部空洞内に配置されている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
オフセット相互接続を行うコネクタ（50）において、
第１および第２の縦方向に対向し、側面でオフセットされている部分（62、64）と内部空洞（70）とを有する誘電体（60）と、
内部空洞（70）内に配置されているオフセットされた導電性の通路（81）とを具備し、オフセットされた導電性通路（81）は誘電体（60）の第１の部分（62）から誘電体（60）の第２の部分（64）まで延在し、誘電体の第２の部分の内部空洞内に配置されている圧縮可能な導体（90）を含んでいるコネクタ。
【請求項２】
前記圧縮可能な導体（90）は圧縮可能なワイヤ束（91）を具備している請求項１記載のコネクタ（50）。
【請求項３】
前記圧縮可能な導体（90）はさらに、ワイヤ束（91）と電気接続する導電性プランジャ（92）を具備している請求項２記載のコネクタ。
【請求項４】
前記圧縮可能な導体（90）はスプリングプローブ（93）を具備している請求項１記載のコネクタ。
【請求項５】
コネクタは調節された特性インピーダンスを有している請求項１乃至４のいずれか１項記載のコネクタ。
【請求項６】
導電性通路（81）は、誘電体（60）の第１の部分（62）の内部空洞（70）中に配置された第１の端部（82）と、誘電体（60）の第２の部分（64）の内部空洞（70）中に配置された第２の端部（83）とを含んでおり、第１の導体（80）の第２の端部（83）は圧縮可能な導体（90）と電気的に接触している請求項１乃至５のいずれか１項記載のコネクタ。
【請求項７】
さらに、コネクタハウジング（121、122）を具備している請求項１乃至６のいずれか１項記載のコネクタを具備しているアセンブリ。
【請求項８】
コネクタハウジングは第１のコネクタハウジング部分（121）と第２のコネクタハウジング部分（122）とを含んでいる請求項７記載のアセンブリ。
【請求項９】
コネクタハウジング（121、122）は金属で構成されている請求項７または８記載のアセンブリ。
【請求項１０】
第１の部品（100）の結合部分（101）を第２の部品（110）の結合部分（111）に接続する方法において、
コネクタ（50）に第１および第２の縦方向に対向し、横方向でオフセットしている部分（62、64）と内部空洞（70）とを有する誘電体（60）を設け、オフセットしている導電性通路（81）は内部空洞（70）内に配置され、誘電体（60）の第１の部分（62）から誘電体（60）の第２の部分（64）まで延在し、誘電体（60）の第２の部分（62）の内部空洞（70）内に配置されている圧縮可能な導体（90）を含んでおり、
誘電体（60）の第１の部分（62）に隣接している第１の部分（101）を有する第１の部品（100）を配置し、それによって導電性通路（81）の第１の端部（82）が第１の結合部分（101）と電気的に接触され、
誘電体の第２の部分（64）に隣接している第２の部分（111）を有する第２の部品（110）を配置し、それによって圧縮可能な導体（90）の端部を第２の結合部分（111）と電気的に接触させるステップを含んでいる方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は圧縮可能な導体を有するオフセットコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦおよび他の電気部品のサイズを継続的に減少させるためには、電気的および機械的の両要求を満たすコンパクトなＲＦ接続が必要とされる。幾つかのマイクロ波応用では隣接する部品間にＲＦ相互接続を必要とする。隣接する部品は積層アセンブリで層を構成する基板または回路板であってもよい。ＲＦ接続に適したコネクタはまたデジタル（ＤＣ）信号にも適している。
【０００３】
ＲＦ相互接続は１つの部品の結合部分を別の部品の対応する結合部分に接続するために使用されることができる。対応する結合部分は一方または両方の部品上のグリッドパターンの素子を有することができる。組立てられた状態のとき、２つの部品の結合部分が相互にグリッド上であるならば、結合部分は直線状のコネクタにより接続されることができる。
【０００４】
積層アセンブリ中の層間に直線状の接続を設けるために使用されるＲＦ相互接続は圧縮可能な導体を有する種々のタイプのコネクタを含んでいる。圧縮可能な導体はスプリングプローブおよび圧縮可能なワイヤ束を含んでいる。圧縮可能な束はワイヤメッシュであってもよい。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
隣接する部品の結合部分がオフグリッドであるか、或いは組立てられた状態で相互に横方向にオフセットされているならば、オフセットＲＦ相互接続が必要とされる。隣接する部品、基板または回路板間にオフセット接続を設けるために使用されるＲＦ相互接続にはオフセット誘電体モールド中に鋳造される屈曲ピンを含んでいる。屈曲ピンはそれ自体により、許容度の増大に適合する必要のあるｚ軸の浮動を与えない。ソケットの使用は結合部品上のピンを必要とし、それは少なくとも部分的にピンの誤整列と不規則性のために収率問題を生じる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
オフセット相互接続を行うコネクタは、第１および第２の縦方向に対向し、横方向でオフセットする部分と内部空洞とを有する誘電体本体を有している。オフセットした導電性通路は内部空洞内に配置されている。オフセットの導電性通路は誘電体本体の第１の部分から誘電体本体の第２の部分まで延在する。圧縮可能な導体は誘電体本体の第２の部分の内部空洞内に配置されている。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明のこれらおよび他の特徴および利点は、添付図面に示されているように、その例示的な実施形態の以下の詳細な説明から明白になるであろう。  
本発明のコネクタは第１の部品の第１の結合部分を第２の部品の第２の結合部分に接続するために使用されることができる。第１の結合部分と第２の結合部分とは相互にオフセットまたはオフグリッドされていてもよい。
【０００８】
このコネクタはインピーダンス制御され、ＲＦまたはデジタル相互接続が使用されるときにはいつでも使用されることのできる頑丈で簡単な電気接続を提供する。特定の応用の電気通路全体で所望な特性インピーダンスは、圧縮可能な導体の直径と、導電路と、誘電体の外部直径と、誘電体内の内部空洞の直径、誘電体の誘電定数とを含むファクターを適切に選択することにより選択されることができる。例えば、例示的な特性インピーダンスは５０オームである。例示的な実施形態では、コネクタは周波数が０から少なくとも１８ＧＨｚの範囲のＲＦ接続で使用するのに適しており、またデジタル接続で使用されることもできる。
【０００９】
構造の外部の“屈曲”によって圧縮可能な導体をモールドされた誘電体中に一体化することは相互接続の展開と広がりを可能にする。屈曲またはオフセットは互いに“オングリッド”ではない部品を接続する方法を提供する。
【００１０】
この目的に適している圧縮可能な導体には圧縮可能なワイヤの束およびスプリングプローブが含まれている。圧縮可能なワイヤ束は圧縮可能なワイヤメッシュであってもよい。当業者は他のタイプの圧縮可能な導体も本発明のコネクタで使用されることができることを認識するであろう。圧縮可能な導体の使用はｚ軸方向の許容度に適合し、高密度にポピュレートされたパッキング技術を可能にする。
【００１１】
結合部品との電気的接続は結合部品の電気接続パッドと接触するスプリングプローブ、プランジャまたはワイヤメッシュにより行われる。電気接続は固定されたピンをワイヤメッシュに挿入させることによっても行われることができる。結合部品上のピンは部分的なピンの誤整列と不規則性によって故障発生率を高める原因である。スプリングプローブの使用は結合部品上のピンの除去を許容し、それによって幾つかの応用では故障源の１つを除去する。圧縮可能なワイヤの束のコネクタが使用される場合、結合部品による電気的接続は、パッケージのフレキシブル性と信頼性を付加する接触パッドまたはピンで行われることができる。任意の所定の応用では、使用される特定のコネクタは製造、組立て、インピーダンスまたは他の考慮事項にもとづいて決定されることができる。
【００１２】
オフセット相互接続を行うコネクタ装置の例示的な実施形態が図１に示されている。
【００１３】
装置50は第１の部品100の第１の結合部分101と第２の部品110の対応する第２の結合部分111との間でＲＦ接続を行うために設けられる。装置50は第１の部分62と第２の部分64とを有する誘電体60を含んでいる。誘電体60は内部空洞70を有している。この内部空洞70は誘電体60の第１の部分62の第１の開口61から誘電体60の第２の部分64の第２の開口63まで延在する。第１の部分62および第２の部分64は縦方向に対向し、横方向にオフセットされている。第１の開口61および第２の開口63は縦方向に対向し、横方向にオフセットされている。
【００１４】
誘電体60は第１の本体部材65と第２の本体部材66とを含む２ピース構造である。本体部材65と66はそれぞれある誘電定数を有する誘電材料から製造されている。誘電材料はモールドされ、テフロン（登録商標）ベースである。誘電体60の誘電材料は例えばテフロンまたはＴＰＸ（商標名−Ｍｉｔｓｕｉ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ社から入手可能）であってもよい。代りとして、誘電体は単一ピースとして形成またはモールドされてもよい。当業者は誘電体の別の構造も本発明のコネクタの種々の実施形態で使用されることができることを認識するであろう。
【００１５】
内部空洞70は横方向でオフセットされた導電性通路81を形成する導体を適合するように成形される。オフセットされた導電性通路は誘電体60内に配置されている第１の導体80を少なくとも含んでいる。この第１の導体は鋳造され、誘電体60中に配置されるか、直接誘電体60中に組立てられる。第１の導体は例えば屈曲する導電性のピンであり、これは例えば金属のピンであってもよい。
【００１６】
内部空洞70の形状は特定の応用のオフセット要求を満たすために横方向にオフセットされた導電性通路81を形成するように設計されている。特定の応用のオフセット要求は例えば第１および第２の結合部分101、111の横方向のオフセットを考慮することができる。
【００１７】
第１の導体は誘電体60の第１の部分62の第１の開口61の方向に延在し、または第１の開口61から突出する。図１に示されている第１の導体80は第１の開口61から突出する単一の屈曲した金属ピンであるが、オフセットされた導電性通路は適切なオフセット通路を有する単一の導電性通路を提供する任意の数の電気的に接続された導体によって提供されることができることが理解される。
【００１８】
第１の導体80は誘電体60の第１の部分に第１の端部82を有する。第１の導体80の第１の端部82は第１の結合部分101に対して電気接続を形成し、第１の部品100の第１の結合部分101と直接的に接触される。第１の導体の第２の端部83は内部空洞内に位置され、第２の結合部品110方向に指向されている。
【００１９】
圧縮可能な導体90もまた内部空洞70中に配置されている。この圧縮可能な導体90は誘電体60の第２の部分64に配置されることができる。圧縮可能な導体90はオフセットされた導電性通路81の一部を形成することができる。圧縮可能な導体はその第１の端部95で第１の導体80に電気的に接続されることができる。圧縮可能な導体90の第１の端部95は誘電体60の第１の部分の方向を指向している。圧縮可能な導体の第２の端部は誘電体60の第２の開口63方向に延在し、または第２の開口63から突出している。
【００２０】
圧縮可能な導体は第２の部品の第２の結合部分に対して電気的接続を行うことができ、また第２の部品の第２の結合部分と直接接触することができる。
【００２１】
図１では、圧縮可能な導体はワイヤ束91とプランジャ92とを含んでいる。ワイヤ束91は第１の導体の第２の端部に位置され、プランジャ92はワイヤ束の第２の端部96に位置されている。圧縮可能なワイヤ束は金メッキされたワイヤの束であってもよい。
【００２２】
プランジャ92は一方の端部で圧縮可能なワイヤ束に電気的に接続され、他方の端部で第２の開口63の方向に延在し、第２の開口63から突出する導体である。プランジャ92は例えば電気接続ピンであってもよい。電気接続ピンは１例として金属であってもよい。
【００２３】
プランジャの直径、ワイヤ束、誘電体の外部直径および誘電定数は、電気通路全体がその応用で必要とされる特性インピーダンスであることを確実にするように選択されることができる。この特性インピーダンスは例えば５０オームであってもよい。
【００２４】
別の実施形態では、圧縮可能な導体はプランジャ92のないワイヤ束91を含むことができる。このような実施形態では、圧縮可能なワイヤ束は圧縮可能な導体90の第１の端部で第１の導体に電気的に接続されることができ、誘電体60の第２の部分の第２の開口63に延在し、または第２の開口63から突出することができる。このような実施形態では、誘電体60の第２の部分の方向を指向するワイヤ束の端部は第２の結合部分に直接電気的接続を行うことができる。圧縮可能な導体がプランジャのないワイヤ束を含んでいる場合、第２の部品の結合部分はピンまたは平坦な導体であり、それによってコネクタのフレキシブル性と信頼性を増加する。
【００２５】
図２に示されている本発明のさらに別の実施形態では、圧縮可能な導体はスプリングプローブ93である。スプリングプローブは金属チューブ97内に収納されているプランジャ92を含むことができる。そのプランジャはスプリング96の第２の端部の方向に指向されることができ、金属チューブ97は圧縮可能な導体95の第１の端部の方向を指向している。スプリングプローブはオフセットされた導電性通路81の一部を形成することができる。スプリングプローブは第１の導体80に電気的に接続されることができる。その接続は例えばクリンプ加工またはスナッピングにより、或いは相互に突き合わせ接触させることにより、即ち誘電体内で隣接して捕捉することにより行われる。オフセットされた導電通路または第１の導体の直径と、誘電体本体の外部直径は誘電体の誘電定数と共に、電気通路全体が特定の応用で所望される特性インピーダンスであることを確実にするために選択されることができる。所望のインピーダンスは例えば５０オームであってもよい。
【００２６】
プランジャ92はそのベースの後部にスプリングを有していてもよい。プランジャはそれ故、スプリング94の力に対抗して自由に金属チューブ97へ移動できる。スプリングはプランジャが結合部品上で接触および圧力を維持することを確実にする助けをする。
【００２７】
図３は、第２の部品110の結合部分111と接触してプランジャ92と組立てられた状態の装置を示している。装置は第１の部品100の第１の結合部分101と第２の部品110の対応する第２の結合部分111との間でＲＦ接続を行うために設けられている。第１の部品100と第２の部品110は積層アセンブリ120の第１および第２の層として含まれている隣接する基板または回路板であってもよい。積層アセンブリはまた少なくとも第１のコネクタハウジング121および第２のコネクタハウジング122を含むことができる。第１および第２の結合部分101、111はピン、ソケットまたは平坦な導体であってもよい。組立てられた状態では、第１および第２の結合部分101と111は横方向で互いにオフセットされることができる。第１および第２のコネクタハウジングは金属であってもよい。結合部分101と111は組立てられた状態であるときに、これらが第１または第２のコネクタハウジングと接触を行わないような寸法にされることができる。薄いポリマー層であってもよい絶縁層は、コネクタハウジングと第１および／または第２の部品との間に位置されることができ、それによって結合部分とコネクタハウジングとの間の直接の接触を防止する。単一または複数の絶縁層は貫通孔を有し、その貫通孔を通って、導電性通路が第１および／または第２の結合部分と接触するように延在することができる。
【００２８】
図３に示されている実施形態は、プランジャ92を有する圧縮可能な導体と、圧縮可能なワイヤ束91とを有している。装置は本発明にしたがって圧縮可能な導体を有する任意の他の構造であることができることが理解されよう。
【００２９】
図４は本発明にしたがった複数のコネクタを含んでいる設置装置の分解断面図である。２つのコネクタ50a、50bは第１の部品100上で近接してグループ化された結合部分101a、101bと、第２の部品110上でそれより大きい間隔でグループ化された結合部分111a、111bとの間の接続を行う。オフセットされた導電性通路81a、81bは第１の部品上の結合部分から扇状に延在しているか広がっている。オフセットされた導電性の通路は別の部品とオングリッドではない部品の接続を行うことができる。コネクタ50a、50bはそれぞれコネクタの各端部で第１および第２の結合部品に対して電気接続を行う第１および第２の圧縮可能な導体90を有する。
【００３０】
図５は複数のコネクタ50と、第１および第２のコネクタハウジング121および122と、第１および第２の結合部品100および110とを含んでいる設置の分解図である。コネクタは第１の結合部品100の結合部分と、第２の結合部品110の対応するオフグリッド結合部分との間で接続を行う。
【００３１】
前述の実施形態は本発明の原理を表すことのできる可能な特定の実施形態の単なる例示であることが理解されよう。その他の構成は本発明の技術的範囲を逸脱することなく、これらの原理にしたがって当業者により容易に行われることができるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】コネクタアセンブリの１実施形態と、電気接触が行われる結合部分を有する第１および第２の結合部品の断面図。
【図２】コネクタアセンブリの別の実施形態の断面図。
【図３】第１および第２の結合部品の結合部分と電気接触して、コネクタハウジングと組立てられた状態であるコネクタアセンブリの図１の実施形態の断面図。
【図４】複数のコネクタを含んでいる設置の分解断面図。
【図５】コネクタハウジングと結合部品とを有するコネクタのアセンブリの分解図。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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