(57)【要約】【課題】【解決手段】  本発明は、メイン基板(9)と、メイン基板に取り付けられ且つメイン基板と電気的に接触されている少なくとも１つの担体基板(1)と、担体基板に設けられ且つ担体基板と電気的に接触された少なくとも１つの半導体チップ(5)とを具備するマルチチップ回路モジュールに関する。担体基板は少なくとも１つの半導体チップを受ける少なくとも１つのキャビティ−(4)を取リ付け面において有する。キャビティ−は、半導体チップに関連するバンプ(7)のための接続コンタクト(6)を有する。少なくとも１つの半導体チップはフリップチップ技術を用いてバンプによって接続コンタクトに載置されている。担体基板の取り付け面(3)はメイン基板の接触面(10)上に配置されている。充填材料(11)はメイン基板の接触面と担体基板の取り付け面との間に設けられている。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
メイン基板（９）と、前記メイン基板（９）に取り付けられており且つ前記メイン基板（９）と電気的に接触されている少なくとも１つの担体基板（１）と、前記担体基板（１）上に設けられており且つ前記担体基板（１）と電気的に接触されている少なくとも１つの半導体チップ（５）とを具備し、
前記担体基板（１）は、取り付け面に、少なくとも１つの半導体チップ（５）を受け入れるための少なくとも１つのキャビティ−（４）を有し、
前記キャビティ−（４）には、前記半導体チップ（５）の割り当てられたバンプ（７）のための接続コンタクト（６）が設けられており、
前記少なくとも１つの半導体チップ（５）は、フリップチップ技術で、前記バンプ（７）によって前記接続コンタクト（６）に取り付けられており、
前記担体基板（１）の前記取り付け面（３）は、前記メイン基板（９）の接触面（１０）に付けられており、充填材料（１１）は、前記メイン基板（９）の前記接触面（１０）と、前記担体基板（１）の前記取り付け面（３）との間に設けられてなるマルチチップ回路モジュールにおいて、
前記担体基板（１）は多層であり、複数の層を横切って延びている複数の導電路（２）を有し、前記充填材料（１１）は前記接続コンタクト（６）およびバンプ（７）を取り囲むことなく前記キャビティ−（４）内で前記半導体チップ（５）の裏面と接触することを特徴とするマルチチップ回路モジュール。
【請求項２】
前記充填材料（１１）は異方性導電材料であり、例えば、異方性導電ペーストまたは異方性導電フィルムであることを特徴とする請求項１に記載のマルチチップ回路モジュール。
【請求項３】
前記充填材料（１１）は、前記複数のキャビティ−（４）の中間空間を完全に充填しないことを特徴とする請求項１または２に記載のマルチチップ回路モジュール。
【請求項４】
前記担体基板（１）の複数の導電路（２）は、前記取り付け面（３）へ延びており、信号送信、排熱、封入および遮蔽を互いに並行的に行なうために、前記メイン基板（９）の導電路（１２）に電気的および機械的に接続されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１に記載のマルチチップ回路モジュール。
【請求項５】
前記担体基板（１）の、前記取り付け面（３）と反対側にある下面上に設けられたプレーナ・アンテナ装置（８）を具備することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１に記載のマルチチップ回路モジュール。
【請求項６】
前記担体基板（１）は、多層セラミックであり、特に低温共焼成セラミック（ＬＴＣＣ）であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１に記載のマルチチップ回路モジュール。
【請求項７】
ａ）前記少なくとも１つの半導体チップ（５）を、これらの半導体チップ（３）のために前記担体基板（１）の取り付け面（３）に形成された複数のキャビティ−（４）へ入れることと、
ｂ）前記複数のキャビティ−（４）に設けられた複数の接続コンタクト（６）に載置されている、前記半導体チップ（５）のバンプ（７）と接触させることによって、前記少なくとも１つの半導体チップ（５）をフリップチップ技術で取り付けることと、
ｃ）前記充填材料の層（１１）を前記メイン基板（９）の前記接触面（１０）に付けることと、
ｄ）前記取り付け面（３）を有する前記担体基板（１）を、前記メイン基板（９）の前記接触面（１０）に取り付けることと、
を有する、請求項１乃至６のいずれか１に記載のマルチチップ回路モジュールの製造方法。
【請求項８】
異方性導電充填材料（１１）、特にペーストまたはフィルムを、前記充填材料（１１）として、前記接触面に付けることを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記充填材料層（１１）を、前記キャビティ−（４）の中間空間が前記充填材料（１１）で完全に充填されないほどに適切な層の厚さに付けることを特徴とする請求項７または８に記載の方法。
【請求項１０】
前記担体基板（１）の複数の層を横切って延び且つ前記取り付け面（３）へ延びている複数の導電路（２）を、前記メイン基板（９）の複数の導電路（１２）と電気的に接続することを特徴とする請求項７乃至９のいずれか１に記載の方法。
【請求項１１】
ガスを前記キャビティ−（４）に封入するためにガス雰囲気中で製造することを特徴とする請求項７乃至１０のいずれか１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メイン基板と、このメイン基板に取り付けられており且つメイン基板と電気的に接触されている少なくとも１つの担体基板と、この担体基板に設けられており且つ担体基板と電気的に接触されている少なくとも１つの半導体チップとを具備するマルチチップ回路モジュールに関する。担体基板は、取り付け面に、少なくとも１つの半導体チップを受け入れるための少なくとも１つのキャビティ−を有し、このキャビティ−には半導体チップの関連するバンプのための接続コンタクトが設けられており、少なくとも１つの半導体チップは、フリップチップ技術で、バンプによって接続コンタクト上に取り付けられており、担体基板の取り付け面は、メイン基板の接触面に付けられており、充填材料が、メイン基板の接触面と担体基板の取り付け面との間に設けられている。
【０００２】
更に、本発明は、このようなマルチチップ回路モジュールを製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
マルチチップ回路モジュールは、例えばDE 100 11 005 A1およびDE 100 41 770 A1から公知である。取分け、１００ＧＨｚまでの周波数範囲にある高周波数回路は、このようなマルチチップ回路モジュールの形で実現される。この場合、マルチチップ回路モジュールは、ワイヤボンディング技術またはフリップチップ技術で個々の半導体チップが取り付けられた担体基板からなる。適する半導体チップは、例えばモノリシックミリ波集積回路ＭＭＩＣであり得る。更に、担体基板は、受動回路構成要素を、例えば、担体基板の表面にまたはより奥の面に有することができる。高周波での使用のために、担体基板は、例えば、低温共焼成セラミックＬＴＣＣのような多層セラミックであることが可能である。
【０００４】
そして、受動および能動回路構成要素を有する担体基板は、更なる基板、メイン基板上に統合されるサブモジュールを形成する。これらのサブモジュールは、メイン基板に電気的に接触されており、従って互いに接触されている。
【０００５】
担体基板をメイン基板と接触させるために、例えばボールグリッドアレイＢＧＡ接続技術が、DE 199 31 004 A1から公知である。
【０００６】
続いて、マルチチップ回路モジュールは、DE 101 16 510 A1に開示のように、絶縁性の充填材料で封入され、あるいは、DE 100 59 688 A1に記載のように、金属ハウジングで遮蔽される。
【０００７】
EP 0 900 477 B1には、担体基板がフリップチップ技術でメイン基板上に取り付けられた表面波フィルタを有する電子構成要素が記載されている。担体基板とメイン基板との間の接続領域に離れて面する担体基板の側面に、メイン基板に向かって、金属製の保護層が直接付されている。それ故に、メイン基板に関して密なシールが形成されている。
【０００８】
接続コンタクトに接続されるバンプを用いて半導体チップを担体基板へ、および担体基板をメイン基板へ電気的に接触させるためのフリップチップ技術は、例えば、DE 100 41 695 A1、DE 100 43 450 A1およびDE 100 29 255 A1に記載されている。
【０００９】
マルチチップ回路モジュールを遮蔽するために、追加の作業工程が必要であることは、欠点である。
【００１０】
DE 196 40 192 A1には、集積回路と基板とを金属的に接続するための半田粒子を記載した異方性導電接着剤を用いて、集積回路を基板にバンプなしにフリップチップ式に取り付ける方法が記載されている。
【００１１】
特開2003-174141は、半導体チップが、担体基板のキャビティ−に設けられた接続コンタクトへ担体基板の面で導かれるバンプに接続されたマルチチップ回路モジュールを開示する。担体基板の取り付け面は、間の充填材料によって、メイン基板の接触面に接続されている。このため、半導体チップは封入されている。担体基板とメイン基板の間の電気的接触は、キャビティ−を介してなされる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の課題は、従来の技術より安価であり且つ同時に集積度がより高く且つよりコンパクトな構造を有する、改善されたマルチチップ回路モジュールを製造することである。
【００１３】
本発明の課題は、このようなマルチチップ回路モジュールの、改善された製造方法を提供することでもある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題は、総括的なマルチチップ回路モジュールにより、本発明に基づいて、担体基板が多層であり、複数の層を横切って延びている複数の接続線を有することによって、解決される。担体基板の多層構造が、例えば配線、フィルタおよびバイアスネットワークのための、マルチチップ回路モジュールの受動集積のためにのみ用いられることが好ましい。
【００１５】
更に、上記課題は、総括的な記載の方法で、本発明に基づいて、以下の工程によって解決される。
【００１６】
ａ）少なくとも１つの半導体チップを、これらの半導体チップのために担体基板の取り付け面に形成された複数のキャビティ−へ入れること、
ｂ）複数のキャビティ−に設けられた複数の接続コンタクトに載置されている、半導体チップのバンプと接触することによって、少なくとも１つの半導体チップをフリップチップ技術で取り付けること、
ｃ）充填材料の層をメイン基板の接触面に付けること、
ｄ）取り付け面を有する担体基板を、メイン基板の接触面に取り付けること。
【００１７】
組立・接続技術における作業工程の数は、標準技術を用いて、マルチチップ回路モジュールの従来の製造法と比較して減じられる。従って、マルチチップ回路モジュールは比較的安価に製造され、キャビティ−に基づいて、より集積度が高く且つよりコンパクトな構造を有する。
【００１８】
充填材料は異方性導電材料、例えば異方性導電ペーストまたは異方性導電フィルムであることが好ましい。これによれば、マルチチップ回路モジュールの被覆および遮蔽が実現されるのみではない。そうではなく、同一の作業工程で、更に、担体基板とメイン基板の間のすべての接続がなされる。充填材料の異方性によって、隣り合った複数のワイヤの絶縁が保証される。
【００１９】
この場合、充填材料は、塗布の厚みの方向にすなわちメインボートから担体基板への方向に導電する。一方、表面では、異方性充填材料は、絶縁を行なう。
【００２０】
充填材料は複数のキャビティ−の中間空間を完全に充填しないことが意図される。その目的は、充填材料による半導体チップの表面およびバンプの濡れを防止するためである。それ故に、電気特性の変化が出来るだけ回避される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、添付した図面を参照して本発明を実例で詳述する。
【００２２】
図１は複数の導電路２を有する多層の担体基板１の略図を示す。担体基板１の取り付け面３には、矩形の溝の形の複数のキャビティ−４が設けられており、これらのキャビティ−へは、半導体チップ５が挿入されることができる。キャビティ−４内には、半導体チップ５の下面に設けられた、バンプ７のための対応する複数の接続コンタクト６が設けられている。バンプ７および接続コンタクト６によって、既知のフリップチップ技術を用いて、キャビティ−４内の半導体チップ５と電気的な接触がなされる。多層の担体基板１を安価に実現することとして、特に、キャビティ−４の形成との関連で、ＬＴＣＣ（低温共焼成セラミック）技術が好ましい。
【００２３】
取り付け面３と反対側に位置している、担体基板１の下面には、プレーナ・アンテナ装置８、例えばパッチアンテナが設けられている。このような構造が今や可能である。何故ならば、担体基板１が、取り付け面３によってメイン基板に取り付けられることが可能となったからである。
【００２４】
垂直の導電路２は、担体基板１の複数の層を横切って延びている、ＨＦ信号およびＤＣ信号のための接続線である。導電路２は、例えば、少なくとも１つの導体および場合によっては少なくとも１つの付加的な遮蔽型のリードスルーを具備することができる。この垂直方向の配線は中空導体技術でも実施されることができる。この場合、垂直方向の層間接続部は中空導体の導電性の壁を形成する。
【００２５】
図２は、図１に示した担体基板１に対し１８０°回転されている担体基板１を、メイン基板９に組み合わせる方法工程を示す。
【００２６】
メイン基板９の接触面１０に、異方性導電フィルムの、異方性導電ペーストのまたは等方性導電接着層の形の充填材料１１が付けられる。
【００２７】
そして、担体基板１は、取り付け面３を、充填材料１１を有する接触面１０上にして押圧される。このとき、半導体チップ５は、フリップチップ技術で既に担体基板１と電気的に接触されている。半導体チップと電気的に接触するための導電路２は、多層の担体基板１の中を通って取り付け面３の表面へ延びており、担体基板１が充填材料１１によってメイン基板９と接着されるとき、メイン基板９内の対応する導電路１２と電気的に接続される。
【００２８】
図３は、担体基板１およびメイン基板９からなる、対応する完成したマルチチップ回路モジュールを、組み合わせた状態で示す。充填材料１１の層の厚さの方向にすなわち担体基板１からメイン基板９への方向に導電しており且つ充填材料１１の面の方向に絶縁する異方性導電充填材料１１を用いることによって、導電路２、１２の電気的接続が自動的に形成される。等方性導電充填材料１１の場合、取り付け面３に設けられた導電路２、１２は短絡される。それ故に、配線は取り付け面３に設けられない方がよい。しかし、被覆および排熱は依然として与えられている。
【００２９】
担体基板１の、半導体チップ５を維持する取り付け面３を、メイン基板９に固定する、従来のマルチチップ回路モジュールと比べて逆の方法によって、１つの作業工程で、被覆が達成される。しかし、この被覆はマルチチップ回路モジュールの高周波特性に影響を与えない。更に、半導体チップ５に生じる損失熱が直にメイン基板９へ運び出される。それ故に、損失熱を運び出すための、場所を取る、追加の層間接続部は不要である。
【００３０】
担体基板１を標準的な位置決め装置によって降下する際に複数のキャビティ−４の中間空間の完全な充填が避けられるように、充填材料１１の層の厚さを選択することによって、複数のバンプ７を有するチップの表面が充填材料１１で濡れることなく、半導体チップの封止を達成することができる。充填材料１１の最終的な硬化の後に、永続的な、故障のないカプセル化および被覆が保証される。
【００３１】
メイン基板９は、充填材料１１の選択および所望される使用に応じて、単層または多層の基板材料または金属プレートであってもよい。
【００３２】
故障のないカプセルおよび良好な排熱のみが達成されることが意図されるときは、金属プレートが好ましい。より複雑な構造のためには、メイン基板９が、同様に、多層の基板および場合によっては構造化された金属プレートからの任意の組合せであってもよい。
【００３３】
マルチチップ回路モジュールを適切な雰囲気の中で製造することによって、キャビティ−４には、空気のみならず、任意の（不活性）ガスが封入されることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】図１は担体基板および半導体チップを横断面図で略示する。
【図２】図２は電気的に接触された半導体チップを有し、メイン基板に装着するために１８０°回転された担体基板の、その略図を、横断面図で示す。
【図３】図３はメイン基板に装着された担体基板を有するマルチチップ回路モジュールの略図を、横断面図で示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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