(57)【要約】  本発明は、少なくとも１つの基板層（２）と少なくとも１つの光チャネル（３）とを有する回路基板（１）に関する。回路基板（１）の少なくとも１つの基板層（２）はプラスチックから成る。基板層（２）を形成するためにモールドが用いられている。基板層（２）は光チャネル（３）の形状に実質的に対応する形状を備えている。光チャネル（３）は、前記基板層に形成された形状に形成される。本発明はまた、回路基板（１）を製造する方法ならびに連続加工で回路基板を製造する方法に関する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの基板層（２）と、少なくとも１つの光チャネル（３）とを有する回路基板（１）であって、回路基板の少なくとも１つの基板層（２）はプラスチックから成り、基板層（２）を成形するためのモールドが用いられ、基板層（２）は光チャネルの形状に実質的に対応する形状を備えており、光チャネル（３）は基板層に形成された前記形状に形成されることを特徴とする回路基板（１）。
【請求項２】
プラスチックから成る基板層には、光信号を伝導する状態で硬化可能な材料からなる少なくとも１つの光チャネル（３）が設けられ、該材料の熱膨張係数は、基板層の製造において用いられる熱可塑性プラスチックの熱膨脹係数に実質的に一致することを特徴とする請求項１記載の回路基板（１）。
【請求項３】
基板層（２）で用いられるプラスチックは、熱可塑性プラスチックであることを特徴とする請求項１または２記載の回路基板（１）。
【請求項４】
回路基板の少なくとも１つの基板層（２）および／または前記基板層に関連して形成された少なくとも１つの光チャネル（３）は、射出成形によって作製されることを特徴とする請求項１、２または３記載の回路基板（１）。
【請求項５】
回路基板の少なくとも１つの基板層（２）の成形は、ホットプレス法によって行われることを特徴とする請求項１、２または３記載の回路基板（１）。
【請求項６】
回路基板の少なくとも１つの基板層（２）に形成される光チャネル（３）は、光信号の方向を変えるための少なくとも１つの反転構造物（４）を含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の回路基板（１）。
【請求項７】
光チャネル（３）は、２つの端点を含み、光チャネル（３）は、前記端点間で、光信号を伝送するように構成されることを特徴とする請求項６記載の回路基板（１）。
【請求項８】
前記反転構造物（４）は、両端点に関連して設けられることを特徴とする請求項７記載の回路基板（１）。
【請求項９】
前記光チャネル（３）は、回路基板（１）の主方向に実質的に楕円形状であり、光信号の方向を変えるための前記反転構造物（４）が、楕円形状の焦点に関連して設けられることを特徴とする請求項６記載の回路基板（１）。
【請求項１０】
前記反転構造物（４）は、ベベリングを含み、これによって、光信号の方向が変えられるように構成されることを特徴とする請求項６〜９のいずれか１項に記載の回路基板（１）。
【請求項１１】
前記反転構造物（４）は、実質的に２次曲線またはより高次の曲線の形状に従うように形成されることを特徴とする請求項６〜９のいずれか１項に記載の回路基板（１）。
【請求項１２】
前記反転構造物（４）は、実質的に円錐形状を有することを特徴とする請求項６〜９のいずれか１項に記載の回路基板（１）。
【請求項１３】
光チャネル（３）は、少なくとも１つのコア層（３．２）と、少なくとも１つのクラッディング（３．１）とを含むことを特徴とする請求項１〜１２のいずれか１項に記載の回路基板（１）。
【請求項１４】
少なくとも１つの基板層（２）と、少なくとも１つの光チャネル（３）とが設けられる回路基板（１）を製造する方法であって、回路基板の少なくとも１つの基板層（２）はプラスチックから成り、基板層（２）を成形するためのモールドが用いられ、該モールドによって、基板層（２）は光チャネルの形状に実質的に対応する形状を備え、光チャネル（３）は基板層に形成された前記形状に形成されることを特徴とする方法。
【請求項１５】
熱可塑性プラスチックから成る基板層は、少なくとも１つの光チャネル（３）を備え、その製造において、光信号を伝導する状態で硬化可能な材料が用いられることを特徴とする請求項１４記載の方法。
【請求項１６】
熱可塑性プラスチックが、基板層（２）を形成するために用いられることを特徴とする請求項１４または１５記載の方法。
【請求項１７】
回路基板の少なくとも１つの基板層（２）および／または前記基板層に関連して形成された少なくとも１つの光チャネル（１６）は、射出成形によって作製されることを特徴とする請求項１４、１５または１６記載の方法。
【請求項１８】
回路基板の少なくとも１つの基板層（２）および／または前記基板層に関連して形成された少なくとも１つの光チャネル（３）は、ホットプレス法によって作製されることを特徴とする請求項１４、１５、１６または１７記載の方法。
【請求項１９】
少なくとも１つの基板層（２）と、少なくとも１つの光チャネル（３）とが設けられる回路基板（１）の層を連続加工で製造する方法であって、回路基板の少なくとも１つの基板層（２）はプラスチックから成り、基板層（２）を成形するためのモールドが用いられ、該モールドによって、基板層（２）は光チャネルの形状に実質的に対応する形状を備えることを特徴とする方法。
【請求項２０】
用いられる連続加工は、リールツーリール加工であることを特徴とする請求項１９記載の方法。
【請求項２１】
光チャネル（３）は、基板層に設けられた形状に形成されることを特徴とする請求項１９または２０記載の方法。
【請求項２２】
使用される光チャネル（３）は、基板層に設けられた形状であることを特徴とする請求項１９または２０記載の方法。
【請求項２３】
光チャネルの形状に実質的に対応する形状が、ホットプレス法によって形成されることを特徴とする請求項１９〜２２のいずれか１項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、少なくとも１つの基板層と少なくとも１つの光チャネルとを有する回路基板に関する。また本発明は、少なくとも１つの基板層と少なくとも１つの光チャネルとが設けられる回路基板を製造する方法に関する。さらに、本発明は、少なくとも１つの基板層と少なくとも１つの光チャネルとが設けられる回路基板の層を連続加工で製造する方法に関する。
【０００２】
電気信号に加えて光信号が伝送される回路基板を製造することが知られている。光信号の伝送は、光ファイバなどの別個の光学素子、あるいは、光回路基板層、光導波路などを備えた回路基板によって構成され、これらは光信号を光送信器と受信器との間で伝送するために用いられる。回路基板の基板用に用いられる材料には、たとえばグラスファイバポリイミドシート、ＰＴＦＥシートまたはグラスファイバエポキシシートが含まれる。回路基板には、たとえば、回路基板の表面に溝を彫りこみ、たとえば、冷却されると凝固し光導電性となるメルトマスを溝に鋳込むことによって、溝に光チャネルを設けることによって、光導波路が設けられる。このような構成における問題の１つは、光チャネルの熱膨張係数が、回路基板の熱膨張係数とはかなり異なり得ることである。したがって、周囲温度の変化が光チャネルと回路基板との間に応力状態を引き起こすことがある。さらに、先行技術の構成を適用する場合には、光送信器と光受信器とを光チャネルに接続するように取り付けることが難しく、光チャネルと光送信器および光受信器との間をできるだけ小さな損失で光信号を伝送することを達成することも難しい。
【０００３】
本発明の目的は、先行技術を改良し、回路基板の製造方法および回路基板を提供することである。本発明は、少なくとも１つのプラスチック層を有する回路基板を備え、該層に少なくとも１つの光チャネルを設けるという考えに基づいている。さらに正確にいえば、本発明に従う回路基板は、回路基板の少なくとも１つの基板層がプラスチックから成り、基板層の形成においてはモールドが用いられており、基板層は光チャネルの形状に実質的に対応する形状を備え、光チャネルは基板層に設けられた前記形状で形成されることを主として特徴とする。本発明に従う製造方法は、回路基板の少なくとも１つの基板層はプラスチックから成り、基板層を形成するためにモールドが用いられており、基板層は光チャネルの形状に実質的に対応する形状を備え、光チャネルは基板層に設けられた前記形状で形成されることを主として特徴とする。本発明に従う連続加工で回路基板を製造する方法は、回路基板の少なくとも１つの基板層はプラスチックから成り、基板層を形成するためにモールドが用いられており、基板層は光チャネルの形状に実質的に対応する形状を備え、光チャネルは基板層に設けられた前記形状で形成されることを主として特徴とする。
【０００４】
本発明は、先行技術の解決手段に勝る著しい利点を示す。本発明に従う回路基板では、光チャネルと回路基板とに得られる熱膨張係数は実質的に等しく、温度の変化は、このような回路基板では有意な応力状態を引き起こさない。さらに、光チャネルと光送信器／受信器との間で得られる信号の結合は効率的である。なぜならば、該チャネルおよび結合素子の設計（たとえば、べベル表面）を、既にモールド設計で与えることができ、チャネルには、製造中に別途の作業段階なしで所望の形状が与えられるからである。さらに、基板の材料は、光チャネルの被覆の要件を満たすように選択することができ、それによって、別途の被覆を除外し、より簡単な構造および製造方法を提供することが可能になる。その上、光学層は、電気的結合のための基板として用いることができ、光学層と電気層とを結合するための別途の中間層は必要としないであろう。回路基板のための基板としての熱可塑性プラスチックの使用は、相対的に容易な加工可能性、たとえば、ホットキャスティング、射出成形および機械的加工方法をも提供する。本発明による回路基板の製造において用いられる材料は、リサイクル可能である。さらに、本発明に従う回路基板には、層間に非常に小型の電気的および光学マイクロバイアスを設けることができる。
【０００５】
以下において、本発明を添付の図面を参照して、さらに詳細に説明する。
以下の実施例において、図１ａおよび図１ｂに従う回路基板１を製造するための、本発明の有利な実施形態に従う製造方法の各ステップを説明する。本明細書で示された実施例は、１つの可能性のある回路基板構造であるに過ぎず、実際の用途では、実に様々な回路基板を実施することができる。本発明を説明するために、図１ａは、光チャネル３および電気配線５とともに、いくつかの部品７，８，９を示しているにすぎない。回路基板に設けられる層および部品の数は、実際の用途においては、変わってもよい。
【０００６】
図１は、配線５および光チャネル３を備えた従来の基板層２からなる回路基板構造物を示す。次に、回路基板１を製造するための各ステップを簡潔に説明する。本発明に従う回路基板の基板層２は、キャスティングによって熱可塑性プラスチック（熱可塑性樹脂）から作製される。このために、注型（図示せず）は、ネガモールドとして、回路基板に所望される形状を備えて作製され設けられる。図１の実施例の回路基板は、基板層２と関連した光チャネル３を備えている。これは、各種方法で実施することができる。１つの方法は、基板層の形成後に、回路基板の表面上に、光チャネル３に所望される形状を彫り込むことである。次に、粘性状態にあり、凝固後には光導電性となる溶融プラスチックまたは別の物質が、彫りこまれた箇所に鋳込まれる。したがって、凝固した物質は所望の光チャネル３を形成する。別の可能性は、基板層の製造に関連して、光チャネルを実施することである。したがって、基板層２のための製造モールドは、有利にはモールドから取り外し可能であり、光チャネルに所望される形状に対応するネガパターンを備え、あるいは、２つのモールドが、別の方法で、実質的には同一であるように作製されるが、それらのうちの一方は、リッジのようなチャネルを形成するための形状を有さない。この場合には、溶融されたプラスチックは、鋳型に最初に鋳込まれて、回路基板を作製し、その後、基板層２中の光チャネル３のために空間が形成される。次に、モールド内に光チャネルを形成するために適したプラスチックを鋳込／射出することによって、光チャネルを作製することができるように、モールドが変えられ、または基板層が別のモールドに移される。このステップ後、光チャネルを形成するプラスチックも凝固したときは、基板層２は仕上げられ、光チャネル３も含む。
【０００７】
熱可塑性プラスチックの使用はまた、１つ以上の光学チャネルを備える回路基板の製造において射出成形を用いることを可能にする。２成分射出成形においては、第１の成分（たとえば、基板層を形成するための溶融された熱可塑性プラスチック）が、ダイへの第１の通路に沿って先ずモールドに射出される。次いで、第１成分は放置冷却され、その後、モールドは変えられ、第２の成分（たとえば、光チャネルを形成するための溶融された熱可塑性プラスチック）がダイへの第２の通路に沿って射出される。この第２の成分が充分冷却された後、モールドは開かれ、完成品（回路基板またはその基板層の１つ）がモールドから取り出され得る。
【０００８】
チャネルについては、基板層２には、モールド、たとえば鋼製モールドも用いたホットプレス技術によって、凹所が設けられてもよい。モールドの表面は、基板層に所望される表面構造物から裏返された構造物、すなわち、表面構造物のネガを備えるように加工されている。基板層２は、熱可塑性プラスチックまたは熱硬化性プラスチックのプリプレグ（部分的に硬化された熱硬化性プラスチックの予備成形物）製の回路基板予備成形物をホットプレスすることによって形成され、モールドまたは回路基板予備成形物は回路基板予備成形物の成形性を高めるために加熱される。その後、モールドは回路基板予備成形物に対してプレスされ、モールドの表面パターンが、回路基板予備成形物の表面に逆に転写される。回路基板予備成形物を冷却し、その後、回路基板の表面が、必要に応じて、たとえば、光信号通路すなわち光チャネル３が作られる箇所に光媒体を加えることによって補われてもよい。したがって、これらの光信号通路３は、モールドに、対応するエンボス加工を施すことによって実施される。当然、本方法は、溝の代わりに、基板がリッジを備え、該リッジに沿って光信号が伝導され得るように逆にすることもできる。したがって、対応する方法で、モールドは溝を備え、これらの溝は基板の表面にネガ転写される。
【０００９】
基板層２および該基板層に形成される１つ以上の光チャネル３を作製するために用いられるモールドは、非常に具体的な細部を備えることができる。このことによって、光チャネルに多様な光学的性質を提供することが可能になる。モールドは、たとえば、最も微細な詳細部が１マイクロメートルよりも小さな寸法を有する回折または屈折表面グリッドを、相対的に正確に作製するために用いることができる。その上、本発明の方法によって、光信号を反転するために必要な構造物（ミラー、表面グリッドなど）は、光チャネルの両端点で実施されてもよい。たとえば、図２は、光信号を反転させるためのこれらの構造物４が両端点で見られる、光チャネルの構造物を断面図で示す。この実施例では、反転構造物４は光チャネルの両端点でのベベリングとして実施されているが、たとえば、基板層２の表面のレベルでまたは僅かにその外側で、焦点を備えた湾曲形状などの他の形状を用いることもできる。光送信器または光受信器がこの箇所に配置されると、前記焦点に非常に近接して配置することができるので、光信号の損失が、ベベル加工されたミラー構造物の場合よりも小さくなる場合がある。必要に応じて、たとえば、反転構造物４における光信号を反射するための適当な材料で、モールド内で成形された回路基板予備成形物の表面を被覆することによって、光信号を反射するように反転構造物４の表面を処理することができる。しかしながら、この被覆は、光チャネルが光媒体で充填される前に設けられなければならない。
【００１０】
場合によっては、光チャネル３は、いわゆるクラッディングでライニングされたコア層を含むように作製される。コア層とクラッディングとの屈折率は、コア層内を斜めに移動する光線が、入射角が臨界角よりも大きくない限り、クラッディングを貫通せず、コア層の中心に向かって反射され戻されるように、相互に異なる。このような構造は、コア・クラッディング構造とも称される。このような構造を設けるために、光チャネルは、クラッディングが第１工程で鋳込まれ、クラッディング内に形成されるべきコア層が第２工程で鋳込まれるように、たとえば２つの工程で作製される。図３ａはこのような構造物の例を示す。最良の光機能を確保するために、クラッディングは、光チャネルの断面の方向に見て、コア層全体に亘ってライニングすべきである。その結果、光信号はコア層の内部でより良好になるであろう。したがって、図３ａの構造物の上下両方に光学層を含むことは有利であり、用途によっては必要でさえある。付加されるべきこの光学層の屈折率は、コア層３．１の屈折率にできる限り近づけるべきである。しかしながら、本発明の方法によって、断面方向にクラッディングでライニングされる光チャネルは、光学層を付加することによって、別の方法で作製されてもよい。このことは、たとえば、相互に積み重ねて配置したいくつかの基板層で光チャネルの各部を形成することによって達成される。たとえば、３つの基板層を相互に積み重ねて配置することによって、たとえば、図３ｂで示される断面を有する光チャネルを提供することができ、図３ｂでは、第１基板層２．１および第３基板層２．３には、光チャネル３のクラッディング３．１が設けられており、これらの基板層２．１，２．３間に配置された第２の基板層２．２には、光チャネル３のコア層３．２が設けられ、さらにクラッディング３．１でライニングされている。また別の可能性は、該チャネルを僅かに大きくし、たとえばコアの鋳込み前にスピニングすることによってチャネルの両縁にクラッディングを施し、コアの鋳込み後チャネル上にクラッディングを施すことである。このようにして、チャネル全体が、単一層で実施され得る。第３の代替案は、基板をクラッディング材料で作製することであり、その場合には、コアのプレスおよび充填後に、たとえばプレスまたはスピニングによって、上部クラッディングを施すだけで充分であろう。
【００１１】
上述の多層構造物は、基板層間の光信号の伝送において、たとえば、以下のように、適用されてもよい。光信号が層間で転送されるように意図される箇所には、該信号を光チャネルに反転させるためのこれら基板層の構造物（ベベリング、グリッドなど）が設けられる。このことは添付の図３ｃで示され、図３ｃでは、光信号は第１基板層２．１から第２基板層２．２を通り、第３基板層２．３に転送される。反転構造物４は、第１基板層２．１と第３基板層２．３との両方に設けられる。基板層の表面に関して対応する箇所では、第２の基板層２．２は、実質的に横方向の光チャネル３．３を備え、該チャネルは、たとえば第２の基板層２．２の製造において用いられる、回路基板の予備成形物に穴をあけ、その穴に光媒体を充填することによって形成される。
【００１２】
図４ａおよび図４ｂは、本発明に従う方法によってなされたさらに別の有利な回路基板を示す。この回路基板は、光チャネル３を備えた基板層２を含む。この実施例では、光チャネル３は、回路基板１の面の方向に実質的に楕円形状である。この楕円は２つの焦点６．１，６．２を有する。焦点６．１，６．２には、反転構造物４．１，４．２が設けられ、それらによって光信号の方向が約９０°変えられる。反転構造物４．１，４．２は、有利には、実質的に、たとえば円錐または直線ベベリングの形状を有する。たとえば、光送信器７は第１焦点６．１に関連して設けられる。この光送信器７から、回路基板の表面に向けられる光信号は、第１反転構造物４．１に伝送される。この第１反転構造物は、光信号を、実質的に光チャネルの方向に向きを変えさせる。第１反転構造物４．１は楕円の一方の焦点にできる限り精密に配置されるので、光信号は、楕円形状によって規定される第２の焦点６．２に光チャネル内を進む。この第２の焦点６．２に関連して、第２の焦点に入射する光信号の向きを約９０°変える、同様の第２反転構造物４．２がある。すなわち、光信号は、回路基板の表面を実質的に横切り、光チャネルから離れて、第２反転構造物に配置された光受信器８に向けられる。このように構成された場合には、一層強力に発散する光源からの光信号を、回路基板１に形成された光チャネル３における損失を相対的に少なくして、伝送することができる。
【００１３】
本発明によれば、図４ａおよび図４ｂに示される回路基板は、たとえばホットプレス技術によってなされ得る。したがって、モールドが作製され、回路基板予備成形物が逆の方法で実施される。実質的に楕円形状の光チャネルを設ける箇所に、隆起が設けられ、その両縁はできる限り楕円形に近い形状を有している。対応する方法で、実質的に円錐形状を有するピットが焦点６．１，６．２に設けられる。プレス後、回路基板予備成形物には、実質的に楕円形状を有するピットが設けられ、楕円形の各焦点には、実質的に円錐形状を有する隆起が設けられる。焦点におけるこれらの隆起は反射膜で被覆され、その後、楕円形のピットは光媒体で充填され、光チャネルを形成することができる。必要に応じて、チャネルは、たとえば接着、溶接または別の固定機構によって、凹所に取り付けられる別個の部品として形成されてもよい。これによって、チャネルの底部の凹所として結合素子を実施することも可能になり、空洞エアポケットがベベリングの下に形成される。ベベリングのプラスチック／空気界面は、優れた性能係数を有し、被覆などを必要としない全反射鏡構造を可能にする。
【００１４】
本発明に従う回路基板は、光学材料の１つ以上の基板層を製造することによって作製することもできる。そのとき、この光基板層は、たとえば光チャネルに溝を設けることができる。これらの溝は、屈折率が基板層の屈折率とは異なる別の光学材料で充填され、上述のコア・クラッディング構造物を形成する。したがって、このクラッディングは、全体が基板層から成る。この代替構造は、基板層が別途クラッディングを備える必要がないという利点を有する。
【００１５】
本明細書で、既に上述したように、熱可塑性プラスチックを製造および処理するホットプレス技術、射出成形および他の方法、ならびに回路基板用の基板材料としての熱可塑性プラスチックの使用の結果、回路基板において非常に具体的な細部を与えることができる。したがって、上述の形式の幾何学的形状の形状および配置は、非常に精密であり、このことによって、同じ製造プロセスにおける回路基板に関連する先行技術の光学的用途よりも、良好で損失が少ない光学的用途を実施することが可能になる。
【００１６】
本発明の方法によって作られた基板層２は、多層回路基板を製造するために、相互に積み重ねて配置することができる。光チャネルは、多層回路基板の１つ以上の基板層２に存在してもよい。精密製造プロセスは、このような多層回路基板において、たとえば非常に小さなマイクロバイアスを形成することを可能にする。マイクロバイアスは、いずれの層間、たとえば２つ以上の内層間、および／または表面層と内層との間、および／または表面層間に形成されてもよい。熱可塑性プラスチックの相対的に低い融点によって、多層回路基板は層毎に組み立てて、電気部品を基板層に取り付けることができる。このことは、従来の回路基板の製造技術では、相対的に高い使用温度が原因で、可能ではなかった。
【００１７】
モールドによる回路基板１の基板層２の製造は、同じモールドでの大量生産を可能にする。このようにして、生産上の小さな公差が達成される。さらに、特にホットプレス技術では、回路基板予備成形物がリールからエンボス加工用のモールドへ供給される、いわゆるリールツーリール技術などの連続プレス法を適用することができる。モールドでのエンボス加工の後、完成した回路基板予備成形物は、別のリールに巻き取られ、そこから、回路基板予備成形物は、別途のプロセスで切断され、または他の層と積層もされ、多層基板を形成することができる。
【００１８】
基板層２は、光チャネル構造に加えて基板層２の表面に電気配線を形成するために、金属で被覆されてもよい。このメタライジングは、光学構造物の形成の前後のいずれかで、たとえば銅またはアルミニウム層を基板層２に、たとえば蒸着および／または溶着することによって行うことができる。回路パターンは、基板層２の表面が実質的に全体に亘って先ずメタライジングされる減法的加工か、基板層２の表面が所望の回路パターンを規定するマスクが先ず設けられる加法的加工かのいずれかで作製されてもよい。マスクを施した後、金属層が施され、金属層はマスクで覆われていない回路基板の表面上の箇所のみで形成される。回路パターンを形成するためのさらに別の可能性は、たとえばスクリーン印刷技術を用いることである。この場合には、スクリーン印刷は、回路パターンを基板層２の表面に印刷するために用いられる。必要な場合には、この印刷された回路パターンは、たとえば電解によって成長させてもよい。
【００１９】
回路基板１の製造は、層毎に実施することができ、たとえば、所望の回路パターンが、たとえばエッチング法で、各基板層の一方側の導電層上に形成されるように、各回路基板（基板層２）を別個に作製する。基板層は相互に積重ねられ、非導電層（添付図面には図示せず）は各基板層間に設けられる。この非導電層の目的は、隣接する基板層上の配線間の短絡を防ぐ一方、基板層を相互に取り付けることである。非導電層においては、たとえば、基板層における場合と同じ材料が用いられるが、まだ充分硬化していない。回路基板全体を実質的に覆っている光学層が、相互に積層される２つの基板層間に形成される場合には、非導電層は基板層と光学層との間に必ずしも必要なく、光学層が非導電層として用いられる。
【００２０】
送信器７と受信器８との間の電気的結合については、必要な配線５が送信器７と受信器８とに接続されている、明瞭化のために、図１は、これらの配線のうちいくつかだけしかを示していない。この図は、送信器７のための制御回路９を示し、発生した電気制御信号は、送信器７の制御のために用いられる１つ以上のピン７．１に配線５を介して導かれる。
【００２１】
使用される光送信器は、好適には、たとえば半導体レーザ、発光ダイオード（ＬＥＤ）などの半導体光源であってもよい。本発明に関連して用いられる１つの有利な半導体レーザは、いわゆる垂直キャビティ面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）である。このような半導体レーザでは、発光の方向は、表面に垂直な方向、すなわち半導体レーザの設置基板を実質的に横断する方向である。したがって、放射光は、たとえば反転構造物４に容易に導かれ得る。
【００２２】
本発明の方法によって、３次元構造物を実行することもできる。本発明の方法によって実施された回路基板は、装置ハウジングとして、またはその一部としても用いることができる。このような用途には、電気配線および光チャネルを備えた、必要な基板層２が設けられる。回路基板を折り畳んでハウジングによって必要とされる形状にすることは、他の必要な表面パターンを構成するためにも用いられるモールドによって実施されてもよい。したがって、少なくとも最外層は、装置ハウジングの所望の外観と形状とを備えた熱可塑性プラスチック層である。この最外層は、キー類および／または表示器などの照明を実施するための、たとえば装飾用光パターンを生成するための光チャネルを備えてもよい。さらに、このハウジングには、表示器が装置のユーザに情報を表示するために用いられる装置に、光媒体からなるウィンドウが設けられてもよい。このウィンドウはハウジング全体に亘って延びる必要はないが、表示器はハウジングを形成する回路基板の基板層の１つに直接取り付けられてもよい。この基板層に施される基板層には開口部が設けられ、たとえば最上層の基板層にはウィンドウが設けられている。
【００２３】
本発明の回路基板では、１つ以上の基板層２を光学層として、全体に亘って用いてもよい。必要に応じて、この光学層の表面には配線が直接設けられてもよい。
【００２４】
本発明は、上記の実施形態にだけに限定されず、添付の請求項の範囲内で修正されてもよいことは自明である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の有利な実施形態に従う回路基板の構造を平面図で示す。
【図２】光チャネルの構造を縮小断面図で示す。
【図３ａ】光チャネルの有利な構造を実施する、本発明の第３の有利な実施形態に従う回路基板の構造を縮小断面図で示す。
【図３ｂ】光チャネルの別の有利な構造を実施する、本発明の第４の有利な実施形態に従う回路基板の構造を縮小断面図で示す。
【図３ｃ】本発明のさらに別の有利な実施形態に従う回路基板の構造を平面図で示す。
【図４ａ】本発明のさらに別の有利な実施形態に従う回路基板の構造を平面図で示す。
【図４ｂ】図１ａの回路基板の構造を、Ａ−Ａ部の縮小断面図で示す。
【図１】
2007512559.tif 000003
【図２】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図３ｃ】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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【国際調査報告】
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