(57)【要約】  熱可塑性ポリマー及び帯電防止ポリマー塩から製造した組成物は耐水性のある帯電防止性を示す。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性ポリマー及び帯電防止ポリマー塩を含有する組成物。
【請求項２】
前記熱可塑性ポリマーがポリカーボネート、ポリエステル、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンエーテル／スチレンブレンド、ポリアミド、ポリケトン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンコポリマー、これらのブレンド又はこれらのポリマーの少なくとも１つを含む組合せである、請求項１記載の組成物。
【請求項３】
前記帯電防止ポリマー塩がポリマーアニオン成分とカチオン成分とを含有する、請求項１記載の組成物。
【請求項４】
前記帯電防止ポリマー塩がカルボキシレート又はスルホネート基を有するポリマーアニオン成分を含有する、請求項１記載の組成物。
【請求項５】
前記帯電防止ポリマー塩が反応性官能基及び塩部分を有するイオン単量体と重合開始剤との反応生成物である、請求項１記載の組成物。
【請求項６】
前記帯電防止ポリマー塩がホスホニウム又はアンモニウムカチオン成分を含有する、請求項１記載の組成物。
【請求項７】
前記ホスホニウム又はアンモニウムカチオン成分が次の構造の化合物を含む、請求項６記載の組成物。
【化１】
2007517114.tif 000019
式中、Ｑは窒素又はリンであり、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4は各々独立にＣ1−Ｃ20アルキル基、（Ｃ6−Ｃ12アリール）Ｃ1−Ｃ10アルキル基、（Ｃ1−Ｃ10アルキル）Ｃ6−Ｃ12アリール基又はＣ6−Ｃ12アリール基である。
【請求項８】
ポリカーボネート、芳香族ポリカーボネート、（コ）ポリエステルカーボネート、芳香族（コ）ポリエステルカーボネート、これらのブレンド又はこれらのポリマーの１種類以上を含む組合せ、及び
当該組成物の全重量を基準にして約０．１〜約１０重量％の帯電防止ポリマー塩を含有し、
上記帯電防止ポリマー塩が、ポリ（メタ）アクリル酸、ポリアクリル酸、ポリ（エチル）アクリル酸、ポリ（マレイン酸）、ポリ（ビニルスルホン酸）又はポリ（４−スチレンスルホン酸）から誘導されるポリマーアニオン成分とホスホニウム又はアンモニウムカチオン成分とを含有する、
組成物。
【請求項９】
請求項１記載の組成物から製造した物品。
【請求項１０】
熱可塑性ポリマーと帯電防止ポリマー塩とを配合してブレンドを形成し、
ブレンドを成形して物品を形成する
工程を含む、透明な帯電防止品を製造する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、帯電防止ポリマー塩を含有する熱可塑性樹脂組成物、特に帯電防止ポリマー塩を含有する透明な組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
ほとんどのポリマーやポリマーブレンドは非導電性である。そのため、ポリマーの加工や使用中に静電荷の蓄積が起こる。帯電したポリマー成形部品は、微細粒子であるほこりを吸引し、滑らかな表面外観を損ないかねない。成形品の表面に付着した粒子は、物品の透明性を低下する原因ともなる。さらに、静電荷は、かかるポリマーの製造プロセスにおいて深刻な障害となりうる。
【０００３】
帯電防止剤は、ポリマーに添加してポリマーが静電荷を帯びる傾向を抑制できる小さな分子の物質である。或いは、電荷が存在する場合には、帯電防止剤はかかる電荷の散逸を促進する。帯電防止剤は通常親水性であるか、イオン性である。帯電防止剤は、ポリマー材料の表面に存在する場合、電子の輸送を促進し、こうして静電荷の蓄積をなくす。帯電防止剤を適用するには、２つの方法がある。一つの方法では外添帯電防止剤を使用し、ポリマー材料の表面に吹き付けるかポリマー材料を浸漬することにより帯電防止剤を適用する。第２の方法では内添帯電防止剤を使用し、加工前にポリマーに添加する。このように適用される帯電防止剤が熱安定性で、加工中に表面へ移動できる（マイグレーション）ことが必要である。
【０００４】
主成分として界面活性添加剤を有する帯電防止剤が多数存在するので、状況に応じてこれらの中から適当なものを選べばよい。界面活性は、成形中に帯電防止剤が物品の表面に移動することと、物品表面での静電荷の蓄積をなくすように機能できることの両方を伴う。しかし、内添帯電防止剤として使用する場合、アニオン界面活性添加剤は、相溶性と均一分散性に劣り、加熱時に分解又は劣化する傾向があるので、取り扱いが難しい。他方、分子中に四級窒素を含有するカチオン界面活性添加剤及び両性界面活性添加剤は、帯電防止性は良好なものの、極端に耐熱性に乏しいので、限られた状況でしか使用できない。非イオン界面活性添加剤については、ポリマー材料とより相溶性であるが、帯電防止性が弱くなり勝ちであり、またその効果が常温乃至高温で時間経過とともに消失する。さらに、非イオン界面活性帯電防止剤は熱安定性に限度があるので、そのエンジニアリング熱可塑性樹脂、例えば芳香族ポリカーボネートへの使用も、これらの樹脂を加工する温度の面から、限定されている。したがって、これらのタイプの界面活性添加剤は芳香族ポリカーボネートの光学的特性に悪影響する。
【０００５】
有機スルホン酸の金属塩が、特に成形温度が高温なポリカーボネート及びポリエステル樹脂用の内添帯電防止剤として、報告されているが、これらは樹脂との相溶性が十分でなく、耐熱性でもない。不十分な相溶性の悪い結果として、かかる帯電防止剤ではある種のポリマー材料の透明性が失われる。また、有機スルホン酸のオニウム塩（ホスホニウム又はアンモニウム塩）、特にペルフルオロアルキルスルホネートのアンモニウム及びホスホニウム塩が知られている。
【特許文献１】米国特許第３１６９１２１号明細書
【特許文献２】米国特許第３６３５８９５号明細書
【特許文献３】米国特許第４００１１８４号明細書
【特許文献４】米国特許第４０８１３８３号明細書
【特許文献５】米国特許第４４８７８９６号明細書
【特許文献６】米国特許第４９００５４４号明細書
【特許文献７】米国特許第４９１４１５０号明細書
【特許文献８】米国特許第４９４３３８０号明細書
【特許文献９】米国特許第６０９０９０７号明細書
【特許文献１０】米国特許第６１９４４９７号明細書
【特許文献１１】米国特許第６４０７１５８号明細書
【特許文献１２】米国特許出願公開第２００３０６５０７１号明細書
【特許文献１３】欧州特許出願公開第８９７９５０号明細書
【特許文献１４】国際公開第０１／２５３２６号パンフレット
【特許文献１５】国際公開第０１／４９９２５号パンフレット
【特許文献１６】特開平９−２７９０１０号公報
【非特許文献１】Ｙａｕｎ  ｅｔ  ａｌ．，  ”Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｅｎｒｉｃｈｍｅｎｔ  ｏｆ  Ｐｏｌｙ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｖｉｎｙｌ  ｅｔｈｅｒ）ｓ  ｉｎ  Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ  Ｂｌｅｎｄｓ”，  Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ  ２０００，  ３３，  ｐａｇｅｓ  ４９２６−４９３１
【非特許文献２】Ｔｏｒｓｔｅｎｓｓｏｎ  ｅｔ  ａｌ．，  ”Ｍｏｎｏｍｅｒｉｃ  Ｓｕｒｆａｃｔａｎｔｓ  ｆｏｒ  Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｄｉｆｉｃａｔｉｏｎ  ｏｆ  Ｐｏｌｙｍｅｒｓ”，  Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ  １９９０，  ２３，  ｐａｇｅｓ  １２６−１３２
【非特許文献３】Ｗａｌｔｏｎ  ｅｔ  ａｌ．，  ”Ｃｒｅａｔｉｏｎ  ｏｆ  Ｓｔａｂｌｅ  Ｐｏｌｙ（ｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｏｘｉｄｅ）  Ｓｕｒｆａｃｅｓ  ｏｎ  Ｐｏｌｙ（ｍｅｔｈｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）  Ｕｓｉｎｇ  Ｂｌｅｎｄｓ  ｏｆ  Ｂｒａｎｃｈｅｄ  ａｎｄ  Ｌｉｎｅａｒ  Ｐｏｌｙｍｅｒｓ”，  Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ  １９９７，  ３０，  ｐａｇｅｓ  ６９４７−６９５６
【非特許文献４】Ａｎａｓｔａｓｉａｄｉｓ  ｅｔ  ａｌ．，  ”Ｓｍａｒｔ  Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｓｕｒｆａｃｅｓ”，  Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ  ２００３，  ３６，  ｐａｇｅｓ  １９９４−１９９９
【非特許文献５】Ｘｕ  ｅｔ  ａｌ．，  ”Ｓｙｎｔｈｅｓｉｓ  ｏｆ  Ｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｂｌｅ  Ａｎｉｏｎｉｃ  Ｓｕｒｆａｃｔａｎｔｓ  ａｎｄ  Ｔｈｅｉｒ  Ｅｍｕｌｓｉｏｎ  Ｃｏｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ  ｗｉｔｈ  Ｓｔｙｒｅｎｅ”，  Ｌａｎｇｍｕｉｒ  ２００１，  １７，  ｐａｇｅｓ  ６０７７−６０８５
【非特許文献６】Ｂａｊａｊ  ｅｔ  ａｌ．，  ”Ａｎｔｉｓｔａｔｉｃ  ａｎｄ  Ｈｙｄｒｏｐｈｉｌｉｃ  Ｓｙｎｔｈｅｔｉｃ  Ｆｉｂｅｒｓ：  Ａ  Ｃｒｉｔｉｑｕｅ”，  Ｊ．  Ｍ．  Ｓ．−Ｒｅｖ．  Ｍａｃｒｏｍｏｌ．  Ｃｈｅｍ．  Ｐｈｙ．  ２０００，  Ｃ４０（２＆３），  ｐａｇｅｓ  １０５−１３８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
種々の既知の帯電防止剤が現在入手できるが、熱可塑性樹脂組成物に良好な帯電防止性を付与し、しかも時間経過及び／又は水への露呈後に帯電防止性を保持する帯電防止剤を提供するためにさらなる改良の余地が残っている。透明性を含む熱可塑性樹脂の光学的特性を損なうことなく、かかる改良を達成するのが好ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の１実施態様の組成物は、熱可塑性ポリマー及び帯電防止ポリマー塩を含有する。
【０００８】
別の実施態様の組成物は、芳香族熱可塑性ポリマー及び帯電防止ポリマー塩を含有する。
【０００９】
他の実施態様の組成物は、ポリカーボネート、芳香族ポリカーボネート、（コ）ポリエステルカーボネート、芳香族（コ）ポリエステルカーボネート、これらのブレンド又はこれらのポリマーの少なくとも１つを含む組合せ及び組成物の全重量を基準にして約０．１〜約１０重量％の帯電防止ポリマー塩を含有し、前記帯電防止ポリマー塩が、ポリ（メタ）アクリル酸、ポリアクリル酸、ポリ（エチル）アクリル酸、ポリ（マレイン酸）、ポリ（ビニルスルホン酸）又はポリ（４−スチレンスルホン酸）から誘導されるポリマーアニオン成分とホスホニウム又はアンモニウムカチオン成分とを含有する。
【００１０】
さらに他の実施態様の透明な帯電防止物品を製造する方法は、熱可塑性ポリマーと帯電防止ポリマー塩とを配合してブレンドを形成し、ブレンドを成形して物品を形成する工程を含む。
【００１１】
さらに他の実施態様の帯電防止ポリマー塩の製造方法は、反応性官能基及び塩部分を有するイオン単量体を重合する工程を含む。前記反応性官能基は、エポキシ基、ビニル基、アクリレート基、（アルキル）アクリレート基、アリル基、スチレン基、アクリルアミド基、（アルキル）アクリルアミド基、クロチル基又はこれらの基の少なくとも１つを含む組合せであり、前記塩部分は、下記構造のホスホニウム又はアンモニウムカチオン成分を有するカルボキシレート塩又はスルホネート塩である。
【００１２】
【化１】
2007517114.tif 000002
式中のＱは窒素又はリンであり、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は各々独立にＣ１−Ｃ２０アルキル基、（Ｃ６−Ｃ１２アリール）Ｃ１−Ｃ１０アルキル基、（Ｃ１−Ｃ１０アルキル）Ｃ６−Ｃ１２アリール基又はＣ６−Ｃ１２アリール基である。
【００１３】
さらに他の実施態様では、帯電防止ポリマー塩は下記構造の繰り返し単位を含有する。
【００１４】
【化２】
2007517114.tif 000003
式中のＲ５はＨ又はＣ１−Ｃ６アルキルで、Ｒ６はＨ又はＣ１−Ｃ６アルキルで、Ｒ７はＨ又はＣ１−Ｃ６アルキルで、Ｇ１はＯ又はＳで、Ｇ２はＯ、Ｓ又はＮＲ８（式中のＲ８はＨ又はＣ１−Ｃ６アルキル）で、Ｌはエチレングリコール、二価Ｃ１−Ｃ２０アルキル、二価Ｃ６−Ｃ１２アリール、二価（Ｃ１−Ｃ２０アルコキシ）Ｃ１−Ｃ２０アルキル、二価（Ｃ１−Ｃ１０アルキル）Ｃ６−Ｃ１２アリール、二価（Ｃ６−Ｃ１２アリール）Ｃ１−Ｃ１０アルキル、二価（Ｃ１−Ｃ１０アルコキシ）Ｃ６−Ｃ１２アリール又は二価（Ｃ６−Ｃ１２アリーロキシ）Ｃ１−Ｃ１０アルキルの単位１個又は複数個であり、Ｊはカルボキシレート又はスルホネート基で、Ｍは下記構造のアンモニウム又はホスホニウムカチオン成分である。
【００１５】
【化３】
2007517114.tif 000004
式中のＱは窒素又はリンであり、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は各々独立にＣ１−Ｃ２０アルキル基、（Ｃ６−Ｃ１２アリール）Ｃ１−Ｃ１０アルキル基、（Ｃ１−Ｃ１０アルキル）Ｃ６−Ｃ１２アリール基又はＣ６−Ｃ１２アリール基である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明によれば、熱可塑性ポリマー及び帯電防止ポリマー塩を含有する透明な耐水性帯電防止組成物が提供される。この組成物は、表面洗浄後にも維持される永久的な帯電防止性を発揮する。理論に縛られるものではないが、帯電防止ポリマー塩は、高分子量であるので、水に不溶性であり、このため水洗後でも帯電防止性を維持することができる。
【００１７】
また、熱可塑性ポリマーに有効量の帯電防止ポリマー塩を添加する工程を含む、熱可塑性ポリマーから製造した物品に永久的な帯電防止性を付与する方法も開示される。
【００１８】
１実施態様による帯電防止ポリマー塩の製造方法は、反応性官能基及び塩官能基を有するイオン単量体を重合する工程を含む。
【００１９】
別の実施態様による帯電防止ポリマー塩は、反応性官能基及び塩官能基を有するイオン単量体の反応生成物を含有する。
【００２０】
本明細書で記載する範囲はすべて、上下限を含み、また互いに組合せ可能である。（例えば、「約２５重量％以下、好ましくは約５重量％〜約２０重量％の」範囲は、「約５重量％〜約２５重量％」の範囲の限界点及びすべての中間値を含む）。
【００２１】
用語「ハロ」又は「ハロゲン」は、フッ素、塩素、臭素及びヨウ素を意味する。
【００２２】
用語「ハロアルキル」は、全ハロゲン置換まで１個以上のハロゲン原子が水素原子に置換したアルキル基を意味する。
【００２３】
ここで用いる「（メタ）アクリレート」は、アクリレート及びメタクリレート官能基両方を含む。
【００２４】
ここで用いる用語「単量体」は、特記しない限り、単量体及びオリゴマー両方を含む。
【００２５】
本発明で用いる帯電防止ポリマー塩は、熱可塑性ポリマーに配合したとき、帯電防止性を呈する透明な材料を与えるならば、どのようなポリマー塩でもよい。帯電防止ポリマー塩は通常、ポリマーアニオン成分とカチオン成分、好ましくは非ポリマーカチオン成分とを含有する。適当なポリマーアニオン成分の例としては、カチオン成分とイオン結合を形成できる複数の酸性側基を含有するポリマー主鎖を有する多酸がある。適当な酸性基には、例えばカルボン酸及びスルホン酸がある。ポリマーアニオン成分の主鎖は、酸性基の他に置換を有する炭素主鎖とすることができ、例えば、直鎖、分岐又は環状Ｃ１−Ｃ１０アルキル基、Ｃ６−Ｃ１２アリール基、（Ｃ１−Ｃ１０アルキル）Ｃ６−Ｃ１２アリール基及び／又は（Ｃ６−Ｃ１２アリール）Ｃ１−Ｃ１０アルキル基があり、ここで各アルキル又はアリール基は非置換でも、ヒドロキシル、ハロゲン、Ｃ１−Ｃ６アルキル、Ｃ１−Ｃ６ハロアルキル、Ｃ１−Ｃ６アルコキシなどから独立に選ばれる１、２又は３個の置換基で置換されていてもよい。
【００２６】
ポリマーアニオン成分の例としては、ポリ（メタ）アクリル酸、ポリアクリル酸、ポリ（エチル）アクリル酸、ポリ（マレイン酸）、ポリ（ビニルスルホン酸）、ポリ（４−スチレンスルホン酸）などから誘導されるものがあるが、これらに限らない。
【００２７】
ポリマーアニオン成分の数平均分子量（Ｍｎ）は、約５００〜約２０，０００、好ましくは約１０００〜約１０，０００、より好ましくは約２０００〜約８，０００、さらに好ましくは約４０００〜約７０００とすることができる。
【００２８】
帯電防止ポリマー塩はさらにカチオン成分を含有する。カチオン成分としてはホスホニウム又はアンモニウムカチオンが適当である。好適なカチオン成分は、下記構造の化合物である。
【００２９】
【化４】
2007517114.tif 000005
式中のＱは窒素又はリンであり、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は各々独立にＣ１−Ｃ２０アルキル基、（Ｃ６−Ｃ１２アリール）Ｃ１−Ｃ１０アルキル基、（Ｃ１−Ｃ１０アルキル）Ｃ６−Ｃ１２アリール基又はＣ６−Ｃ１２アリール基である。適当なＣ１−Ｃ２０アルキル基には、例えばメチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、ｔ−ブチル、ｎ−ペンチル、ｎ−ヘキシル、ｎ−ヘプチル、ｎ−オクチル、ラウリル、ステアリルなどがある。ホスホニウム又はアンモニウムカチオンの例としては、テトラメチルホスホニウム、テトラエチルホスホニウム、テトラプロピルホスホニウム、テトラブチルホスホニウム、トリエチルメチルホスホニウム、トリブチルメチルホスホニウム、トリブチルエチルホスホニウム、トリオクチルメチルホスホニウム、トリメチルブチルホスホニウム、トリメチルオクチルホスホニウム、トリメチルラウリルホスホニウム、トリメチルステアリルホスホニウム、トリエチルオクチルホスホニウム及びこれらのアンモニウム類似物など、そして芳香族ホスホニウム、例えばテトラフェニルホスホニウム、トリフェニルメチルホスホニウム、トリフェニルベンジルホスホニウム、トリブチルベンジルホスホニウム及びこれらのアンモニウム類似物などがあるが、これらに限らない。
【００３０】
帯電防止ポリマー塩はいくつかの合成ルートで製造することができる。例えば、既知の方法により多酸又はその対応する塩、具体的にはポリ（メタクリル酸）ナトリウム塩を構造（Ｉ）のホスホニウム又はアンモニウム塩、具体的にはテトラブチルホスホニウムブロミドと化合して、所望の帯電防止ポリマー塩を形成することができる。或いはまた、イオン単量体を重合して帯電防止ポリマー塩を形成することができる。
【００３１】
１実施態様では、反応性官能基及び帯電防止性を付与できる塩部分両方を有するイオン単量体を重合することにより、帯電防止ポリマー塩を製造することができる。反応性官能基を介したイオン単量体の重合により、反応性基に基づくポリマー主鎖及び主鎖からぶらさがる塩部分を有する帯電防止ポリマー塩を製造する。適当な反応性官能基には、例えばエポキシ基；エチレン系不飽和、具体的にはビニル基、アクリレート基、（Ｃ１−Ｃ６アルキル）アクリレート基、アリル基、スチレン基、アクリルアミド基、（Ｃ１−Ｃ６アルキル）アクリルアミド基、クロチル基など；及びこれらの反応性官能基の組合せがある。反応性官能基としては、（メタ）アクリレート基が好ましい。
【００３２】
イオン単量体の塩部分には、例えば、アンモニウムスルホネート塩、ホスホニウムスルホネート塩などのスルホネート塩；アンモニウムカルボキシレート塩、ホスホニウムカルボキシレート塩などのカルボキシレート塩；イミダゾリウム塩などがある。アンモニウム及びホスホニウムカチオンとしては、上述したものが適当である。
【００３３】
イオン単量体には、塩部分を反応性官能基に連結する連結基が存在してもよい。任意の適当な連結基を用いることができ、二価の、置換又は非置換アルキル、アリール、アルカリール、アリールアルキルなど；１個又は複数のエチレングリコール単位などを含むエーテル；エステル；ケトン；アミド；尿素；カーボネート；カルバメートなどがある。例えば、フェニル環上にスルホネート塩置換を有するスチレン単量体は、反応性官能基（エチレン系不飽和）を塩に連結するフェニル連結基を有する。別の例では、４−（６−メタクリロキシヘキシル）オキシベンゼンテトラブチルホスホニウムスルホネート（その合成については後述する）はヘキシルオキシベンゼン連結基を含有する。
【００３４】
１実施態様では、イオン単量体は一般式（ＲＦ−）ｍＬ（−Ｘ）ｎで表される。ＲＦは反応性官能基、Ｘは塩部分、Ｌは連結基、ｍは１、２又は３の整数、ｎは１、２又は３の整数である。１例では、ｍが１、ｎが１である。好適な反応性官能基（ＲＦ）には上述したは反応性官能基がある。好適な塩部分（Ｘ）には、カチオン部分をアンモニウム又はホスホニウムカチオンとすることができるカルボキシレート又はスルホネート塩など、上述したものがある。好適な連結基（Ｌ）には、１個又は複数のエチレングリコール単位、二価（Ｃ１−Ｃ２０）アルキル基、二価（Ｃ６−Ｃ１２）アリール基；二価（Ｃ１−Ｃ１０アルキル）Ｃ６−Ｃ１２アリール基（この場合ＲＦはアルキル部分に共有結合され、Ｘはアリール部分に結合される）；二価（Ｃ６−Ｃ１２アリール）Ｃ１−Ｃ１０アルキル基；二価（Ｃ１−Ｃ１０アルコキシ）Ｃ６−Ｃ１２アリール基；二価（Ｃ６−Ｃ１２アリールオキシ）Ｃ１−Ｃ１０アルキル基などがある。
【００３５】
１種のイオン単量体から製造したホモポリマーである帯電防止塩が好ましい。１種のイオン単量体と１種以上の追加の異なるイオン単量体及び／又は非イオン単量体とを反応させることにより製造したコポリマーも想定されている。ここで用いる非イオン単量体は、塩官能基をもたないが、同時に少なくとも１つの（前述した）反応性官能基を有する単量体である。イオン単量体、追加のイオン単量体及び／又は非イオン単量体の種類及び量を調節することにより、得られる帯電防止ポリマー塩の特性を特定の用途に合わせて調整することが可能である。調節可能な特性には、例えば疎水性、親水性、分子量、熱安定性、相溶性、透明性などがある。
【００３６】
所望に応じて、イオン単量体から帯電防止ポリマー塩を製造する重合プロセスに、重合開始剤を使用することができる。当業者であれば、イオン単量体の反応性官能基に応じて、使用するのにもっとも適当な重合開始剤を決定することができる。エポキシ官能基を重合するのに適当なカチオン重合開始剤には、例えば芳香族オニウム塩、具体的にはヨードニウム、スルホニウム、ブロモニウム又はセレノニウム塩などがあり、Ｓｍｉｔｈの米国特許第４２５００５３号に記載されたオニウム塩開始剤が挙げられる。
【００３７】
重合開始剤には、熱活性下で重合を促進するペルオキシ系フリーラジカル開始剤も含まれる。有用なペルオキシ開始剤の例には、ベンゾイルペルオキシド、ジクミルペルオキシド、メチルエチルケトンペルオキシド、ラウリルペルオキシド、シクロヘキサノンペルオキシド、ｔ−ブチルヒドロペルオキシド、ｔ−ブチルベンゼンヒドロペルオキシド、ｔ−ブチルペルオクトエート、２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジヒドロペルオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）−ヘキシン−３、ジ−ｔ−ブチルペルオキシド、ｔ−ブチルクミルペルオキシド、α，α’−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン、ジクミルペルオキシド、ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）イソフタレート、ｔ−ブチルペルオキシベンゾエート、２，２−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）ブタン、２，２−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）オクタン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルペルオキシ）ヘキサン、ジ（トリメチルシリル）ペルオキシド、トリメチルシリルフェニルトリフェニルシリルペルオキシドなど、及び上述した重合開始剤の少なくとも１つを含む組合せがある。
【００３８】
アゾ型フリーラジカル開始剤も適当であり、例えば２，２’−アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルペンタンニトリル）、２，２’−アゾビス（２−メチルブタンニトリル）、１，１’−アゾ（シクロヘキサンカルボニトリル）、４，４’−アゾビス（４−シアノペンタン酸）などがある。
【００３９】
他の重合開始剤には、化学線を照射されると反応性官能基の重合を促進する光開始剤がある。かかる光開始剤としては、ホスフィンオキサイド光開始剤、ケトン系光開始剤、具体的にはヒドロキシ−及びアルコキシアルキルフェニルケトン、チオアルキルフェニルモルホリノアルキルケトン、ベンゾインエーテル光開始剤など、及び上述した重合開始剤の少なくとも１つを含む組合せがある。
【００４０】
重合開始剤は、開始剤及びイオン単量体の全重量を基準にして、約０．１〜約１０重量％、好ましくは約１〜約８重量％、より好ましくは約２〜約５重量％の量使用することができる。
【００４１】
１実施態様では、帯電防止ポリマー塩は下記構造（ＩＩ）の繰り返し単位を含有する。
【００４２】
【化５】
2007517114.tif 000006
式中のＲ５はＨ又はＣ１−Ｃ６アルキルで、Ｒ６はＨ又はＣ１−Ｃ６アルキルで、Ｒ７はＨ又はＣ１−Ｃ６アルキルで、Ｇ１はＯ又はＳで、Ｇ２はＯ、Ｓ又はＮＲ８（式中のＲ８はＨ又はＣ１−Ｃ６アルキル）で、Ｌはエチレングリコール、二価Ｃ１−Ｃ２０アルキル、二価Ｃ６−Ｃ１２アリール、二価（Ｃ１−Ｃ２０アルコキシ）Ｃ１−Ｃ２０アルキル、二価（Ｃ１−Ｃ１０アルキル）Ｃ６−Ｃ１２アリール、二価（Ｃ６−Ｃ１２アリール）Ｃ１−Ｃ１０アルキル、二価（Ｃ１−Ｃ１０アルコキシ）Ｃ６−Ｃ１２アリール又は二価（Ｃ６−Ｃ１２アリーロキシ）Ｃ１−Ｃ１０アルキルの単位１個又は複数個であり、Ｊはカルボキシレート又はスルホネート基で、Ｍは下記構造（ＩＩＩ）のアンモニウム又はホスホニウムカチオン成分である。
【００４３】
【化６】
2007517114.tif 000007
式中のＱは窒素又はリンであり、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は各々独立にＣ１−Ｃ２０アルキル基、（Ｃ６−Ｃ１２アリール）Ｃ１−Ｃ１０アルキル基、（Ｃ１−Ｃ１０アルキル）Ｃ６−Ｃ１２アリール基又はＣ６−Ｃ１２アリール基である。
【００４４】
別の実施態様では、帯電防止ポリマー塩は、Ｒ５がＨ又はメチル、Ｒ６及びＲ７がＨ、Ｇ１及びＧ２がＯである構造式（ＩＩ）の繰り返し単位を含有する。さらに他の実施態様では、帯電防止ポリマー塩は、Ｒ５がＨ又はメチル、Ｒ６及びＲ７がＨ、Ｇ１及びＧ２がＯ、Ｌが二価（Ｃ１−Ｃ１０アルコキシ）Ｃ６−Ｃ１２アリール、Ｊがスルホネート基、Ｍがホスホニウムカチオン成分である構造式（ＩＩ）の繰り返し単位を含有する。
【００４５】
帯電防止ポリマー塩は、組成物中に、組成物の全重量を基準にして、約０．１〜約１０重量％、好ましくは約０．５〜約８重量％、より好ましくは約１〜約５重量％、さらに好ましくは約２〜約３重量％の量存在する。
【００４６】
帯電防止ポリマー塩と組み合わせることができる適当な熱可塑性ポリマーには、例えば芳香族熱可塑性ポリマー、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンエーテル／スチレンブレンド、ポリアミド、ポリケトン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンコポリマー、これらのブレンド又はこれらのポリマーの少なくとも１つを含む組合せがある。
【００４７】
熱可塑性ポリマーとしては、芳香族ポリカーボネート、ポリエステル、（コ）ポリエステルカーボネート、芳香族ポリカーボネートのコポリマー、又は他の熱可塑性ポリマーとのブレンドを含むこれらのポリマーのブレンドを含めたポリカーボネートが好ましい。
【００４８】
ポリカーボネートは式（ＩＶ）の構造単位を有する組成物を包含する。
【００４９】
【化７】
2007517114.tif 000008
式中のＲ’基の総数の約６０％以上が芳香族有機基であり、残りが脂肪族又は脂環式基である。好ましくは、Ｒ’は芳香族有機基であり、より好ましくは次式（Ｖ）の基である。
【００５０】
−Ａ１−Ｙ１−Ａ２−                        （Ｖ）
式中のＡ１及びＡ２はそれぞれ二価の単環アリール基であり、Ｙ１はＡ１とＡ２との間に介在する原子を０個、１個又は２個有する橋かけ基である。例えば１個の原子がＡ１とＡ２との間に介在する。この種の基の具体例には、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｓ（Ｏ）−、−Ｓ（Ｏ２）−、−Ｃ（Ｏ）−、メチレン、シクロヘキシル−メチレン、２−［２，２，１］−ビシクロへプチリデン、エチリデン、イソプロピリデン、ネオペンチリデン、シクロヘキシリデン、シクロペンタデシリデン、シクロドデシリデン、アダマンチリデンなどがある。橋かけ基Ｙ１は、炭化水素基又は飽和炭化水素基、例えばメチレン、シクロヘキシリデンもしくはイソプロピリデンとすることができる。別の例ではＡ１とＡ２との間に原子が介在せず、その代わりに、共有結合がＡ１とＡ２を連結する。
【００５１】
一般に、ポリカーボネートは、界面反応や溶融重合などの既知の方法で製造できる。例えば、Ａ１とＡ２との間に介在する原子が１個だけのジヒドロキシ化合物の界面反応によりポリカーボネートを製造することができる。ここで用いる用語「ジヒドロキシ化合物」は、例えば次の一般式（ＶＩ）のビスフェノール化合物を包含する。
【００５２】
【化８】
2007517114.tif 000009
式中のＲａ及びＲｂは各々独立に水素、ハロゲン原子（好ましくは臭素）又は一価の炭化水素基を示し、ｐ及びｑは各々独立に０〜４の整数であり、Ｘａは次式（ＶＩＩ）の基を示す。
【００５３】
【化９】
2007517114.tif 000010
式中のＲｃ及びＲｄは各々独立に水素原子又は一価の直鎖状又は環状炭化水素基を示し、Ｒｅは二価の炭化水素基、酸素又は硫黄を示す。
【００５４】
式（ＶＩＩ）で表される種類のビスフェノール化合物の具体例を列記すると、ビス（ヒドロキシアリール）アルカン類、例えば１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（以下「ビスフェノールＡ」）、２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オクタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｎ−ブタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−１−メチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−ｔ−ブチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−ブロモフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）デカン、４，４−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４−チオジフェノール、４，４−ジヒドロキシ−３，３−ジクロロジフェニルエーテル、４，４−ジヒドロキシ−２，５−ジヒドロキシジフェニルエーテルなど；ビス（ヒドロキシアリール）シクロアルカン類、例えば１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロドデカン、１，１−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）シクロドデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンなど、並びにこれらのビスフェノール化合物の１つ以上を含む組み合わせがある。
【００５５】
式（ＶＩ）で表されるビスフェノール化合物の他の例には、Ｘａが−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｓ（Ｏ）−又は−Ｓ（Ｏ）２−である化合物、例えば４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルフェニルエーテルなど；ビス（ヒドロキシジアリール）スルフィド化合物、例えば４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルフィドなど；ビス（ヒドロキシジアリール）スルホキシド化合物、例えば４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホキシドなど；ビス（ヒドロキシジアリール）スルホン化合物、例えば４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホンなど；並びにこれらのビスフェノール化合物の１つ以上を含む組み合わせがある。
【００５６】
ポリカーボネートの重縮合に使用できる他のジヒドロキシ化合物は式（ＶＩＩＩ）で表される。
【００５７】
【化１０】
2007517114.tif 000011
式中のＲｆはハロゲン原子、酸素原子数１〜１５の炭化水素基又はハロゲン置換炭化水素基、ｎは０〜４の値を有する。ハロゲンとしては臭素が好ましい。ｎが２以上であるとき、Ｒｆは同じでも異なってもよい。式（ＶＩＩＩ）で表される化合物の例には、レゾルシノール、置換レゾルシノール化合物、例えば５−メチルレゾルシノール、５−エチルレゾルシノール、５−プロピルレゾルシノール、５−ブチルレゾルシノール、５−ｔ−ブチルレゾルシノール、５−フェニルレゾルシノール、５−クミルレゾルシノール、２，４，５，６−テトラフルオロレゾルシノール、２，４，５，６−テトラブロモレゾルシノールなど；カテコール；ヒドロキノン；置換ヒドロキノン化合物、例えば２−メチルヒドロキノン、２−エチルヒドロキノン、２−プロピルヒドロキノン、２−ブチルヒドロキノン、２−ｔ−ブチルヒドロキノン、２−フェニルヒドロキノン、２−クミルヒドロキノン、２，３，５，６−テトラメチルヒドロキノン、２，３，５，６−テトラ−ｔ−ブチルヒドロキノン、２，３，５，６−テトラフルオロヒドロキノン、２，３，５，６−テトラブロモヒドロキノンなど、又はこれらの化合物の１つ以上を含む組み合わせがある。
【００５８】
次式（ＩＸ）で表される２，２，２’，２’−テトラヒドロ−３，３，３’，３’−テトラメチル−１，１’−スピロビ［１Ｈ−インデン］−６，６’−ジオールのようなビスフェノール化合物もジヒドロキシ化合物として使用できる。
【００５９】
【化１１】
2007517114.tif 000012
代表的なカーボネート前駆物質には、ハロゲン化カルボニル、例えば塩化カルボニル（ホスゲン）及び臭化カルボニル；ビスハロホルメート化合物、例えばビスフェノールＡ、ヒドロキノンなどの二価フェノール化合物のビスハロホルメート、及びエチレングリコール、ネオペンチルグリコールなどのグリコール化合物のビスハロホルメート；並びにジアリールカーボネート、例えばジフェニルカーボネート、ジ（トリル）カーボネート、ジ（ナフチル）カーボネートがある。界面反応に好適なカーボネート前駆物質は塩化カルボニルである。
【００６０】
分岐状ポリカーボネートも使用でき、直鎖状ポリカーボネートと分岐状ポリカーボネートのブレンドも使用できる。分岐状ポリカーボネートは重合中に枝分かれ剤を添加することにより製造できる。枝分かれ剤は、ヒドロキシル、カルボキシル、無水カルボン酸、ハロホルミル及びこれらの枝分かれ剤の１つ以上を含む組合せとすることができる官能基を３個以上有する多官能性有機化合物を包含する。具体例としては、トリメリト酸、無水トリメリト酸、トリメリト酸トリクロライド、トリス−ｐ−ヒドロキシフェニルエタン、イサチン−ビスフェノール、トリスフェノールＴＣ（１，３，５−トリス（（ｐ−ヒドロキシフェニル）イソプロピル）ベンゼン）、トリスフェノールＰＡ（４（４（１，１−ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）−エチル）α，α−ジメチルベンジル）フェノール）、４−クロロホルミル無水フタル酸、トリメシン酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸など、並びにこれらの枝分かれ剤の１つ以上を含む組合せがある。枝分かれ剤は、ポリカーボネートの全重量を基準にして約０．０５〜２．０重量％のレベルで添加すればよい。枝分かれ剤及び分岐状ポリカーボネートの製造方法が、米国特許第３６３５８９５号及び第４００１１８４号に記載されている。
【００６１】
ポリカーボネート末端基はどのようなタイプでもポリカーボネート組成物に有用である。普通のポリカーボネート末端基の例には、フェノール、ｐ−クミルフェノール（ＰＣＰ）及びｔ−ブチルフェノールがある。
【００６２】
１実施態様では、ポリカーボネートをジヒドロキシ化合物と炭酸ジエステルとの溶融重縮合反応により製造することができる。ポリカーボネートの製造に使用できる炭酸ジエステルの例には、ジフェニルカーボネート、ビス（２，４−ジクロロフェニル）カーボネート、ビス（２，４，６−トリクロロフェニル）カーボネート、ビス（２−シアノフェニル）カーボネート、ビス（ｏ−ニトロフェニル）カーボネート、ジトリルカーボネート、ｍ−クレジルカーボネート、ジナフチルカーボネート、ジフェニルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジメチルカーボネート、ジブチルカーボネート、ジシクロヘキシルカーボネート、ビス（ｏ−メトキシフェニル）カーボネート（ビスメチルサリチルカーボネート＝ＢＭＳＣ）など、又はこれらの炭酸ジエステルの１つ以上を含む組合せがある。炭酸ジエステルとしてはジフェニルカーボネート及びＢＭＳＣが好ましい。
【００６３】
（コ）ポリエステル−ポリカーボネート又はポリエステルカーボネートとも言う（コ）ポリエステルカーボネートも適当である。即ち、次式（Ｘ）：
【００６４】
【化１２】
2007517114.tif 000013
（式中のＤは重合反応に用いたジヒドロキシ化合物（前述した通り）の二価基である）の繰り返しポリカーボネート鎖単位に加えて、例えば次式（ＸＩ）：
【００６５】
【化１３】
2007517114.tif 000014
（式中のＤは上記の通り、Ｔは芳香族基、例えばフェニレン、ナフチレン、ビフェニレン、置換フェニレンなど、二価脂肪族−芳香族炭化水素基、例えばアルカリール又はアルカリール基、又は当業界で周知のかかる芳香族連結基を介して連結された２つ以上の芳香族基である）の繰り返しカルボキシレート単位を含有する樹脂も適当である。
【００６６】
コポリエステル−ポリカーボネート樹脂も、当業界で周知の界面重合法により製造する（例えば米国特許第３１６９１２１号及び同第４４８７８９６号参照）。
【００６７】
ジカルボン酸の例には、イソフタル酸、テレフタル酸、炭素原子数６〜１８のα，ω−脂肪族二酸がある。好ましい（コ）ポリエステルカーボネートは、ＢＰＡがあってもなくても、イソフタル酸、テレフタル酸及びレゾルシノールから誘導したものである。一般に、直鎖状ポリエステルの製造に用いるジカルボン酸であればいずれのジカルボン酸も、ポリエステルカーボネート樹脂の製造に利用することができる。通常、使用できるジカルボン酸には、脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸及び脂肪族芳香族ジカルボン酸がある。これらの酸は周知であり、例えば米国特許第３１６９１２１号に記載されている。２種以上のジカルボン酸の混合物を使用してもよい。芳香族ジカルボン酸としては、イソフタル酸、テレフタル酸及びこれらの混合物が好ましい。特に有用な二官能性カルボン酸は、イソフタル酸とテレフタル酸との混合物であり、ここでテレフタル酸対イソフタル酸の重量比は約１０：１〜約０．２：９．８の範囲にある。
【００６８】
ジカルボン酸自体を用いるのではなく、ジカルボン酸の反応性誘導体を用いることもでき、その方が好ましいこともある。かかる反応性誘導体は具体的には酸ハライドである。好適な酸ハライドは、酸二塩化物及び酸二臭化物である。したがって、例えば、イソフタル酸、テレフタル酸又はその混合物を用いる代わりに、イソフタロイルジクロリド、テレフタロイルジクロリド及びこれらの混合物を使用することが可能である。
【００６９】
ＰＣと他の相溶性ポリマーとのブレンドを本発明の組成物に使用してもよい。かかるポリマーの例には、ポリブチレンテレフタレート及びＡＢＳやＭＢＳゴムのようなブタジエン−スチレンゴムがある。他の相溶性ポリマー対ＰＣの比は５０：５０まで、又はそれ以上でもよい。
【００７０】
熱可塑性樹脂組成物は、種々の任意成分、例えばＵＶ吸収剤、酸化防止剤としてのリン系安定剤、ヒンダードフェノール型酸化防止剤、エポキシ型安定剤及び硫黄型安定剤などを含有してもよい。
【００７１】
樹脂組成物に通常用いられる紫外線吸収剤のいずれも、上記紫外線吸収剤として使用することができる。例えば、ベンゾトリアゾール型紫外線吸収剤、ベンゾフェノン型紫外線吸収剤、サリチル酸エステル型紫外線吸収剤などを使用できる。ベンゾトリアゾール型紫外線吸収剤の例には、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−ｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジアミルブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ドデシル−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジクミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２’−メチレンビス［４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール］などがある。例えば、ベンゾトリアゾール型紫外線吸収剤はＡｍｅｒｉｃａｎ  Ｃｙａｎａｍｉｄ社からＵＶ５４１１として市販されている。さらに、ベンゾフェノン型紫外線吸収剤はＡｍｅｒｉｃａｎ  Ｃｙａｎａｍｉｄ社からＵＶ５３１として市販されている。サリチル酸エステル型紫外線吸収剤の例には、フェニルサリチレート、ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリチレート、ｐ−オクチルフェニルサリチレートなどがある。
【００７２】
リン系安定剤の例には、トリフェニルホスファイト、ジフェニルノニルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、ジフェニルイソオクチルホスファイト、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、ジフェニルモノ（トリデシル）ホスファイト、２，２’−エチリデンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）フルオロホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、フェニルジ（トリデシル）ホスファイト、トリス（２−エチルヘキシル）ホスファイト、トリス（イソデシル）ホスファイト、トリス（トリデシル）ホスファイト、ジブチル水素ホスファイト、トリラウリルトリチオホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスファイト、４，４’−イソプロピリデンジフェノール（Ｃ１２−Ｃ１５）アルキルホスファイト、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル）ジトリデシルホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジステアリル−ペンタエリスリトールジホスファイト、フェニル−ビスフェノールＡペンタエリスリトールジホスファイト、テトラフェニルジプロピレングリコールジホスファイト、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ジ−トリデシルホスファイト−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、３，４，５，６−ジベンゾ−１，２−オキサホスファン−２−オキシドなどがある。市販の製品には、Ａｄｅｋａｓｔａｂ  ＰＥＰ−３６、ＰＥＰ−２４、ＰＥＰ−４Ｃ及びＰＥＰ−８（旭電化工業株製、登録商標）、Ｉｒｇａｆｏｓ１６８（Ｃｉｂａ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ社製、登録商標）、Ｓａｎｄｏｓｔａｂ  Ｐ−ＥＰＱ（Ｃｌａｒｉａｎｔ社製、登録商標）、ＣｈｅｌｅｘＬ（堺化学工業株製、登録商標）、３Ｐ２Ｓ（井原化学工業株製、登録商標）、Ｍａｒｋ  ３２９Ｋ及びＭａｒｋ  Ｐ（旭電化工業株製、登録商標）及びＷｅｓｔｏｎ６１８（サンコウ化学株製、登録商標）がある。
【００７３】
ヒンダードフェノール型酸化防止剤の例には、ｎ−オクタデシル−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシメチルフェノール、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、ペンタエリスリトール−テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネートなどがある。
【００７４】
エポキシ型安定剤の例には、エポキシ化大豆油、エポキシ化アマニ油、フェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートなどがある。
【００７５】
他の普通の添加剤を樹脂組成物すべてに樹脂の混合又は成形時に、物性に悪影響を与えない必要な量添加することができる。例えば、着色剤（顔料又は染料）、強化剤（ガラス繊維、炭素繊維など）、充填剤（カーボンブラック、シリカ、酸化チタンなど）、耐熱剤、酸化防止剤、耐候安定剤、滑剤、離型剤、可塑剤、難燃剤、流動性向上剤などを添加することができる。さらに、青方向での黄色度を改良するために、染料を添加することができる。
【００７６】
本発明の組成物の製造方法に関しては、標準装置を用いる通常の技法を特別な制約なしで用いることができ、例えば所望に応じて少量の溶剤を用いる溶融混合により製造できる。組成物の成分を混合する順序は特に制限されない。適当な装置として押出機、バンバリーミキサ、ローラ、ニーダーなどがあり、これをバッチ式又は連続式に運転する。
【００７７】
本発明の組成物は、フィルム及びシート押出、射出成形、ガス支援射出成形、押出、圧縮成形及び吹込成形などの普通の熱可塑性樹脂加工プロセスを用いて、物品に変換することができる。フィルム及びシート押出プロセスは、溶融キャスティング、インフレート法及びカレンダリングを含むが、これらに限定されない。共押出及び積層プロセスを用いて複合多層フィルム又はシートを形成することができる。単一もしくは多層基板にさらに単層もしくは多層のコーティングを設けて、耐引掻性、耐紫外線性、美的魅力などの追加の特性を付与することができる。コーティングは、ロール掛け、スプレー、浸漬、ブラシ塗布、フローコーティングのような標準的塗工技術により適用することができる。或いは、本発明のフィルム及びシートは、組成物の適当な溶剤への溶液又は懸濁液を基板、ベルトもしくはロールに流延した後、溶剤を除去することによって製造してもよい。
【００７８】
配向フィルムは、インフレート法によって製造するか、或いは通常の延伸法を用いてキャストもしくはカレンダ加工フィルムを熱変形温度付近で延伸することにより、製造することができる。例えば、多軸同時延伸には半径方向延伸パントグラフを使用することができ、また、ｘ−ｙ方向延伸パントグラフを使用して平面内のｘ−ｙ方向に同時に又は順次に延伸することができる。順次の一軸延伸セクション（複数）を有する装置、例えば縦方向（ＭＤ）への延伸用の差動ロールのセクションと、横方向（ＴＤ）への延伸用の幅出しセクションとを設けた機械を用いて、一軸及び二軸延伸を実施することもできる。
【００７９】
本発明の組成物は、第１シート及び第２シートを含む多層シートに変換することもできる。ここで、第１シートは、第１側面及び第２側面を有し、熱可塑性ポリマーからなり、第１シートの第１側面が複数のリブの第１側面上に配置され、第２シートは、第１側面及び第２側面を有し、熱可塑性ポリマーからなり、第２シートの第１側面が上記複数のリブの（第１側面とは反対側の）第２側面上に配置されている。
【００８０】
上述したフィルム及びシートはさらに、熱成形、真空成形、圧力成形、射出成形、圧縮成形などの成形プロセスにより、成形物品に熱可塑性加工することができる。下記のように、熱可塑性樹脂を単層もしくは多層フィルムもしくはシート基板上に射出成形することによって、成形多層物品を形成することもできる。
１．  所望に応じて、例えばスクリーンプリンティング又はトランスファー染料を用いて、表面上に１色もしくは多色を付けた、単層もしくは多層熱可塑性樹脂基板を設ける。
２．  上記基板をモールド形状に適合させる。例えば、基板を成形及びトリミングして三次元形状にし、この基板を基板の三次元形状に合致した表面を有するモールドに取り付けることにより。
３．  熱可塑性樹脂を基板の背後のモールドキャビティに射出して、（ｉ）一体の恒久的に結合した三次元プロダクトを生成するか、（ｉｉ）プリントされた基板からパターンもしくは美的効果を射出樹脂に転写し、プリントされた基板を除去し、こうして樹脂成形品に美的効果を付与する。
【００８１】
当業者には明らかなように、上記物品に、熱硬化、テキスチャリング、エンボス加工、コロナ処理、火炎処理、プラズマ処理、真空蒸着などを含む普通の硬化及び表面変性プロセスをさらに適用して、表面外観を変えたり、追加の機能を物品に付与することができる。
【００８２】
したがって、本発明の別の実施態様は、上記組成物から製造した物品、シート及びフィルムに関する。熱可塑性樹脂組成物の好ましい用途としては、例えば単層又は多層シート又はフィルム製品、家庭用物品、自動車用途、眼科用レンズ用途、自動車照明器具などがある。
【００８３】
熱可塑性ポリマー及び帯電防止ポリマー塩を含有する組成物であって、組成物から製造した物品が帯電防止性に加えて防曇性も発揮する組成物も提供される。理論に縛られたくはないが、物品の表面に帯電防止ポリマー塩が存在すると、表面に触れる水の表面張力を低下させる。水滴の形成を阻止するのに十分なほど表面張力が低下する。その代わりに、水の膜ができ、物品表面での曇りの発生を防止する。
【００８４】
引用した特許、特許出願及び刊行物はすべて本発明の先行技術としてここに援用する。
【００８５】
以下に実施例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。
【実施例】
【００８６】
［帯電防止ポリマー塩としてのポリ（メタクリル酸）テトラブチルホスホニウム塩（ＴＢＰ−５）の製造］
５０ｍｌの量のポリ（メタクリル酸）ナトリウム塩（Ａｌｄｒｉｃｈから３０重量％水溶液として、Ｍｎ＝６，５００ｇ／モル）を、５０ｍｌの水を加えて希釈する。この溶液に、かきまぜながら、２５０ｍｌの水に溶解した４７．１ｇのテトラブチルホスホニウムブロミドをゆっくり添加する。混合物を数分間かきまぜ、反応を生起させる。この時点で、構造（ＸＩＩ）のポリ（メタクリル酸）テトラブチルホスホニウム塩（ＴＢＰ−５）が形成される。ＴＢＰ−５を３００ｍｌのクロロホルムで抽出し、分液ロートを用いて２５０ｍｌの水で３回洗う。クロロホルム層と水層を分離し、ＴＢＰ−５が乾燥するまで、回転蒸発によりクロロホルムを除去する（Ｔｂｅｇｉｎ＝４０℃、Ｔｅｎｄ＝９０℃、Ｐｂｅｇｉｎ＝４７５ｍｂａｒ、Ｐｅｎｄ＝１００ｍｂａｒ）。真空乾燥オーブン（Ｔ＝５０℃）内で１２時間以上生成物を完全に乾燥する。
【００８７】
【化１４】
2007517114.tif 000015
［ＴＢＰ−５とポリカーボネートとのブレンドの調製］
ＴＢＰ−５とポリカーボネートを含有するいくつかの組成物を表１にしたがって調製する。ポリマー塩をポリカーボネートＰＣ１７５（ＧＥプラスチック社製）と２６０℃で配合することによりブレンドを製造した。配合物それぞれにポリカーボネート安定剤として、Ｉｒｇａｆｏｓ１６８（０．０３６重量％）及びＩｒｇａｎｏｘ１０７６（０．０２重量％）を添加した（ともにＣｉｂａ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ社製）。実施例４はさらにテトラブチルホスホニウムアリールスルホネートＥＰＡ−２０２（竹本油脂株製）を含有した。
【００８８】
各配合物のプラックを２６０℃でかつ射出速度１５及び３５秒で射出成形した。静電気減衰試験及びダスト試験に用いるプラックをアルミニウム箔で包んで、表面を保護した。
【００８９】
７０ｘ６０ｘ２．５５ｍｍの平板射出成形サンプルについて、オネストメータ・タイプＳ５１０９（シシド静電気社）を用いて、静電気減衰半減期を測定した。帯電電位は−１０ｋＶであった。結果は、静電気減衰半減期（ｔ１／２、ｓｅｃ）、即ち帯電した電荷の半分が消失する時間として表示する。成形後のサンプルについて静電気減衰時間を測定した後、プラックを流れる脱イオン化水で片面につき１５秒間洗い、次いで２３℃、相対湿度５０％で１日乾燥した。水洗サンプルの静電気減衰時間を上記と同様に測定した。
【００９０】
ダスト試験：
ダスト室として標準デシケータを使用する。２５％アンモニア溶液（水性ＮＨ３）及び３７％塩化水素（ＨＣｌ）の蒸気を合わせて、人工的なＮＨ４Ｃｌのダスト（ほこり）を生成する。サンプルをダスト室に１時間挿入し、その後視覚評価する。サンプルを１０点法で評価し、高レベルのほこり付着を１点（不良）とし、ほこり付着のないサンプルを１０点（良好）とする。プラック上に付着したほこりの量と集まったほこりのパターンとでこの評価を行う。
【００９１】
【表１】
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表１の結果から分かるように、ポリカーボネートにＴＢＰ−５を添加することで、水洗ブレンドの帯電防止性及びほこり付着防止性能が改良される。０．６重量％ＴＢＰ−５の水洗サンプル（実施例２及び３）のデータは、表面にほこりのない区域もあるが、成形プラックの領域へのほこり付着を示している。しかし、ＴＢＰ−５濃度を２重量％に増加すると（実施例５）、成形後及び水洗後サンプル両方とも、成形プラックの全表面における優れたダスト試験性能となる。帯電防止非ポリマー塩ＥＰＡ−２０２の添加（実施例４）は、成形後のサンプルのダスト試験性能を改良したが、水洗後のサンプルの性能は、均等量のＴＢＰ−５を含有するが、ＥＰＡ−２０２を含有しないブレンドと同等であった。かかる結果から、ＥＰＡ−２０２は帯電防止性を水洗後まで保持できないのに対して、帯電防止ポリマー塩は保持できることが分かる。
【００９２】
これらのブレンドは、優れた耐水性ほこり付着防止性能に加えて、表２に示すように光学的特性も良好である。実施例１〜５の厚さ３．２ｍｍのサンプルの黄色度（ＹＩ）をＡＳＴＭ  Ｄ１９２５に準じて測定した。組成物の光透過率（％）及びヘイズ値をＡＳＴＭ  Ｄ１００３に準じて測定した。
【００９３】
【表２】
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ＴＢＰ−５を含有するブレンドはＹＩの僅かな増加を示すが、透過率（％）は高いままである。予期せざることには、透明な材料に帯電防止ポリマー塩を添加すると、優れた光透過特性と良好なヘイズ結果とをもたらし、同時に優れた永久的帯電防止性をもたらすことが確認された。
【００９４】
［テトラブチルホスホニウムスルホネート側基を有するポリ（メタ）アクリレート（ＰＭＡ−ＴＢＰＳ）の製造］
［４−（６−ヒドロキシヘキシル）オキシベンゼンテトラブチルホスホニウムスルホネートの合成］
マグネチックスターラ及び還流冷却器を取り付けた三口丸底フラスコに、４−ヒドロキシベンゼンスルホン酸のナトリウム塩（３０．０ｇ、０．１３モル）、水酸化カリウム（９．０ｇ、０．１６モル）及び蒸留水（６０ｍｌ）を入れた。室温で反応混合物に、エタノール（５０ｍｌ）に溶解した１−ブロモヘキサノール（２３．１６ｇ、０．１３モル）を滴下した。反応混合物を２４時間還流し、次いで室温に冷却した。沈殿した生成物を濾過し、クロロホルムで洗い、過剰な１−ブロモヘキサノールを除去した。生成物を真空下７０℃で１２時間乾燥し、３８．０６ｇの４−（６−ヒドロキシヘキシル）オキシベンゼンスルホン酸ナトリウムを得た（収率９２％）。
【００９５】
乾燥した塩（２１．０ｇ）を脱イオン化水（２００ｍｌ）に溶解し、イオン交換カラム（＋Ｈ、Ｔｕｌｓｉｏｎ）に通して、４−（６−ヒドロキシヘキシル）オキシベンゼンスルホン酸を得た。４−（６−ヒドロキシヘキシル）オキシベンゼンスルホン酸の水溶液をテトラブチルホスホニウムヒドロキシド（ＴＢＰＨ）でｐＨ７まで中和した。得られた水溶液をクロロホルム（３ｘ１００ｍｌ）で抽出し、一緒にした有機層を水で洗い、分離し、無水硫酸ナトリウムで乾燥した。有機溶液を濾過し、回転エバポレータで溶剤を除去して、無色の粘稠な４−（６−ヒドロキシヘキシル）オキシベンゼンテトラブチルホスホニウムスルホネートを得た。生成物を真空下６０℃で１２時間乾燥した。収量は３５ｇ（９４％）であった。
【００９６】
［４−（６−メタクリロキシヘキシル）オキシベンゼンテトラブチルホスホニウムスルホネートの合成］
マグネチックスターラ、窒素導入管及び滴下ロートを取り付けた２５０ｍｌ三口丸底フラスコに、２０．０ｇ（０．０３８モル）の４−（６−ヒドロキシヘキシル）オキシベンゼンテトラブチルホスホニウムスルホネート、５０ｍｌの乾燥クロロホルム、５．８２ｇ（０．０５８モル）のトリエチルアミン及び触媒量の２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾールを入れた。反応混合物を氷塩混合物で５℃に冷却し、ここに５０ｍｌの乾燥クロロホルムに溶解した５．５１ｇ（０．０５８モル）の塩化メタクリロイルを３０分間にわたって滴下した。反応混合物を放置して室温に戻し、さらに２４時間撹拌した。過剰な塩化メタクリロイルと溶剤を減圧下で除去し、残留物を得た。残留物を１００ｍｌの酢酸エチルで抽出し、酢酸エチル溶液を１００ｍｌの５％重炭酸ナトリウム水溶液と共に２時間撹拌した。酢酸エチル層を分離し、蒸留水（２ｘ５０ｍｌ）で洗い、硫酸ナトリウム上で乾燥し、濾過した。回転エバポレータで溶剤を除去し、１８ｇの粘稠な油状物、４−（６−メタクリロキシヘキシル）オキシベンゼンテトラブチルホスホニウムスルホネートを得た（収率７５％）。
【００９７】
［テトラブチルホスホニウムスルホネート側基を有するポリ（メタ）アクリレート（ＰＭＡ−ＴＢＰＳ）の合成］
マグネチックスターラ及び窒素導入管を取り付けた２５０ｍｌ三口丸底フラスコに、２２．０ｇ（０．０３７モル）の４−（６−メタクリロキシヘキシル）オキシベンゼンテトラブチルホスホニウムスルホネート、９０ｍｌの乾燥１，４−ジオキサン及び１．１ｇ（５重量％）の過酸化ベンゾイルを入れた。反応混合物を９０℃に２４時間加熱した。溶剤を減圧下で除去し、得られた粘稠な生成物を５０ｍｌのアセトンに溶解し、５００ｍｌのトルエンにて沈殿させた。トルエンをデカンテーション分離し、得られたポリマーを減圧下６０℃で２４時間乾燥し、テトラブチルホスホニウムスルホネート側基を有するポリ（メタ）アクリレートを得た。
【００９８】
［ＰＭＡ−ＴＢＰＳとポリカーボネートとのブレンドの製造］
テトラブチルホスホニウムスルホネート側基を有するポリ（メタ）アクリレートの帯電防止性能を評価するために、これをポリカーボネート（ＧＥプラスチックス社製のＰＣ１４５）と、ポリカーボネート及びポリ（メタ）アクリレートの全量を基準にして２及び５重量％の添加量にてブレンドした。ブレンドは下記の添加剤：０．２７重量％のＴｉｎｕｖｉｎ２３４、０．１６重量％のＩｒｇａｐｈｏｓ１６８、０．０４重量％のＩｒｇａｎｏｘ１０７６、そして実施例６〜７には０．３重量％のペンタエリスリトールテトラステアレート（ＰＥＴＳ）を含有した。ポリカーボネート、塩及び添加剤をミキサ・グラインダで約１分間混合した。混合サンプルをオーブン内で８０℃で１２時間以上乾燥した後、試験片を製造した。乾燥した材料を二軸スクリュー小型コンパウンダー・小型射出成形機（ＤＡＣＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）にて、下記条件で配合し、射出成形した。コンパウンダーバレル温度２８０〜２８５℃、スクリュー速度１００ｒｐｍ、トランスファーポット温度２７５〜２８０℃、金型温度９０℃。得られた射出成形試験片の寸法は５０ｍｍｘ３５ｍｍｘ２ｍｍであった。
【００９９】
試験片について、ＴＢＰ−５及びポリカーボネートのブレンドについての上記手順にしたがって、静電気減衰半減期を測定した。静電気減衰試験の結果と透明性の視覚検査結果を表３に示す。
【０１００】
【表３】
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表３の結果から分かるように、ポリカーボネートにテトラブチルホスホニウムスルホネート側基を有するポリ（メタ）アクリレートを添加することで、流水にさらした後でも、帯電防止性を良好に保持できる。
【０１０１】
以上、本発明を好適な実施態様について説明したが、本発明の要旨から逸脱することなく、実施態様に種々の変更を加えたり、本発明の構成要素を均等物に置き換えたりできることが当業者に明らかである。さらに、本発明の要旨から逸脱することなく、特定の状況や材料を本発明の教示に適合させるよう種々の変更を加えることができる。したがって、本発明は、発明を実施するための最良の形態として開示した特定の実施態様に限定されず、本発明の要旨の範囲内に入るすべての実施態様を包含する。
【国際調査報告】
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