(57)【要約】【構成】抵抗性メモリ素子を有するメモリ・セルの論理状態を交流を用いてセンスする。メモリ素子はアレイ状に構成可能であり，またメモリ・ディバイスは，このアレイと，アレイ中の各メモリ・セルのリーディングまたはセンシングを行う周辺回路とを含む構成とすることができる。周辺回路は，１ロー分のメモリ・セルのセンス時の制御を行う制御信号を供給するクロック／制御回路と，クロック／制御回路が供給するセルプレート・カウント信号およびビット・カウント信号ならびにメモリ・セルからのセルプレート・ライン信号およびビット・ライン信号を受け入れ，第１出力信号および第２出力信号（第１および第２出力信号の一方が電源電圧であり，他方が各センシング動作に合わせて極性が入れ替わる）を生成するスイッチング回路と，第１および第２出力信号を受け入れるとともにメモリ・セルの論理状態に対応する信号を出力する比較回路とを含む構成とすることができる。
2007508650.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メモリ・セルの論理状態をセンシングする装置であって，
前記メモリ・セルをセンスする時の制御を行う制御信号を前記メモリ・セルに供給する制御回路と，
前記制御回路が供給するセルプレート・カウント信号およびビット・カウント信号，さらに前記メモリ・セルからのセルプレート・ライン信号およびビット・ライン信号を受け入れるとともに，一方が電源電圧であり，他方が各センシング動作に合わせて極性が入れ替わる第１出力信号および第２出力信号を生成するスイッチング回路と，
前記第１および第２出力信号を受け入れるとともに，前記メモリ・セルの論理状態に対応する信号を出力する比較回路と，
を備える装置。
【請求項２】
前記制御回路が，
前記セルプレート・カウント信号を生成するセルプレート・カウンタと，
前記ビット・カウント信号を生成するディジット・カウンタと，
前記制御信号を生成する排他的論理和（ＸＯＲ）ゲートとを備える，
請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記制御回路が，
前記セルプレート・カウントを受け入れてセルプレート・カウント反転信号を生成するとともに，該セルプレート・カウント反転信号を前記スイッチング回路に印加する第１のインバータと，
前記ビット・カウント信号を受け入れてビット・カウント反転信号を生成するとともに，該ビット・カウント反転信号を前記スイッチング回路に印加する第２のインバータとを備える，
請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記比較回路が，
前記セルプレート・カウント反転信号を受け入れて反転信号を生成する第３のインバータと，
前記反転信号，前記セルプレート・カウント反転信号，前記第１出力信号および前記第２出力信号を受け入れて第３出力信号を生成する第１のマルチプレクサと，
前記反転信号，前記セルプレート・カウント反転信号，前記第１出力信号および前記第２出力信号を受け入れて第４出力信号を生成する第２のマルチプレクサと，
前記第１出力信号および前記第２出力信号のうち前記メモリ・セルの論理状態に対応する一方を選択するスイッチト・キャパシタ・センシング増幅器とをさらに備える，
請求項３に記載の装置。
【請求項５】
前記比較回路が，前記第１出力信号および前記第２出力信号のうち前記メモリ・セルの論理状態に対応する一方を選択するスイッチト・キャパシタ・センシング増幅器を備える請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記スイッチング回路が，
前記セルプレート・カウントを受け入れてセルプレート・カウント反転信号を生成するとともに，該セルプレート・カウント反転信号を該スイッチング回路に印加する第１のインバータと，
前記ビット・カウント信号を受け入れてビット・カウント反転信号を生成するとともに，該ビット・カウント反転信号を該スイッチング回路に印加する第２のインバータと，
前記セルプレート・カウント反転信号を受け入れて反転信号を生成する第３のインバータと，
前記反転信号，前記セルプレート・カウント反転信号，前記第１出力信号および前記第２出力信号を受け入れて第３出力信号を生成する第１のマルチプレクサと，
前記反転信号，前記セルプレート・カウント反転信号，前記第１出力信号および前記第２出力信号を受け入れて第４出力信号を生成する第２のマルチプレクサとを備える，
請求項１に記載の装置。
【請求項７】
少なくとも２つの抵抗状態を有するメモリ素子と，
第１センシング・ラインおよび第２センシング・ラインのそれぞれに対する第１コネクションおよび第２コネクションであって，前記メモリ素子が該第１コネクションおよび第２コネクションの間に直列に接続されており，第１センシング・ラインから第２センシング・ラインに向かう方向および第２センシング・ラインから第１センシング・ラインに向かう方向のそれぞれにセンシング電流を交互に流すことが可能なように構成された第１コネクションおよび第２コネクションと，
を備える抵抗性メモリ・セル。
【請求項８】
前記メモリ素子がプログラマブル・コンタクト・ランダム・アクセス・メモリ（ＰＣＲＡＭ）素子である請求項７に記載の抵抗性メモリ・セル。
【請求項９】
前記メモリ素子と直列に接続され，前記メモリ素子のセンシングを制御するスイッチング素子をさらに備える請求項７に記載の抵抗性メモリ・セル。
【請求項１０】
少なくとも２つのメモリ抵抗状態を有するメモリ素子が間に接続された第１および第２センシング・ラインと，
第１センシング・ラインから第２センシング・ラインに向かう方向および第２センシング・ラインから第１センシング・ラインに向かう方向に，前記メモリ素子を通してセンシング電流を交互に与えるスイッチング回路と，
前記センシング電流を受け入れ，それに応じて前記メモリ素子の抵抗状態を示す出力信号を提供する出力回路と，
を備える抵抗性メモリ・セルのセンシング回路。
【請求項１１】
メモリ・セルのアレイと，
前記メモリ・セルのアレイ全体で共通のセルプレート・ラインと，
前記メモリ・セルのうち１つの論理状態をセンシングする装置とを備え，
前記装置が，
少なくとも２つのメモリ抵抗状態を有するメモリ素子が間に接続された第１および第２センシング・ラインと，
第１センシング・ラインから第２センシング・ラインに向かう方向および第２センシング・ラインから第１センシング・ラインに向かう方向に，前記メモリ素子を通してセンシング電流を交互に与えるスイッチング回路と，
前記センシング電流を受け入れ，それに応じて前記メモリ素子の抵抗状態を示す出力信号を提供する出力回路と，
を備えるメモリ・ディバイス。
【請求項１２】
プロセッサと，
バスを介して前記プロセッサに結合されたメモリ・ディバイスとを備え，
前記メモリ・ディバイスが，
メモリ・セルのアレイと，
前記メモリ・セルのアレイ全体で共通のセルプレート・ラインと，
前記メモリ・セルのうち１つの論理状態をセンシングする装置とを備え，
前記装置が，
少なくとも２つのメモリ抵抗状態を有するメモリ素子が間に接続された第１および第２センシング・ラインと，
第１センシング・ラインから第２センシング・ラインに向かう方向および第２センシング・ラインから第１センシング・ラインに向かう方向に，前記メモリ素子を通してセンシング電流を交互に与えるスイッチング回路と，
前記センシング電流を受け入れ，それに応じて前記メモリ素子の抵抗状態を示す出力信号を提供する出力回路とを備える，
処理システム。
【請求項１３】
メモリ・ディバイスを備え，
前記メモリ・ディバイスが，
メモリ・セルのアレイと，
前記メモリ・セルのアレイ全体で共通のセルプレート・ラインと，
前記メモリ・セルのうち１つの論理状態をセンシングする装置とを備え，
前記装置が，
少なくとも２つのメモリ抵抗状態を有するメモリ素子が間に接続された第１および第２センシング・ラインと，
第１センシング・ラインから第２センシング・ラインに向かう方向および第２センシング・ラインから第１センシング・ラインに向かう方向に，前記メモリ素子を通してセンシング電流を交互に与えるスイッチング回路と，
前記センシング電流を受け入れ，それに応じて前記メモリ素子の抵抗状態を示す出力信号を提供する出力回路とを備える，
集積回路。
【請求項１４】
抵抗性メモリ素子の抵抗状態をセンシングする方法であって，
第１の方向およびその反対の第２の方向に，前記メモリ素子を通してセンシング電流を交互に与え，そして
前記センシング電流に応じて，前記メモリ素子の抵抗状態を示す出力信号を提供する，
方法。
【請求項１５】
メモリ・セルの論理状態をセンシングする方法であって，
クロック・ソースからクロック信号を受け入れ，
セルプレート・カウント信号を生成し，
セルプレート・カウント反転信号を生成し，そして
前記セルプレート・カウント信号，前記セルプレート・カウント反転信号，前記メモリ・セルのセルプレート・ラインに基づく第１信号，および前記メモリ・セルのビット・ラインに基づく第２信号を比較回路に印加して，前記メモリ・セルの論理状態に対応する信号を生成する，
方法。
【請求項１６】
ビット・カウント信号を生成し，そして
前記セルプレート・カウントおよび前記ディジット・カウントに基づいて制御信号を生成し，該制御信号を前記メモリ・セルに印加してセンシング時の制御を行うことをさらに含む，
請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
ビット・カウント反転信号を生成し，
前記セルプレート・カウント反転信号を，前記メモリ・セルのセルプレート・ラインに結合された第１トランジスタのゲートに印加し，
前記ビット・カウント反転信号を，前記メモリ・セルのビット・ラインに結合された第２トランジスタのゲートに印加し，
前記第１信号を生成し，そして
前記第２信号を生成することをさらに含む，
請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
プロセッサと，
バスを介して前記プロセッサに結合されたメモリ・ディバイスとを備え，
前記メモリ・ディバイスが，
メモリ・セルのアレイと，
前記メモリ・セルのアレイ全体で共通のセルプレート・ラインと，
メモリ・セルの１つの論理状態をセンシングする装置とを備え，
前記装置が，
前記メモリ・セルのセンス時の制御を行う制御信号を与える制御回路と，
前記制御回路が与えるセルプレート・カウント信号およびビット・カウント信号，さらに前記メモリ・セルからのセルプレート・ライン信号およびビット・ライン信号を受け入れるとともに，第１出力信号および第２出力信号を生成するスイッチング回路と，ここで，該第１出力信号および前記第２出力信号の一方が電源電圧であり他方が各センシング動作に合わせて極性を入れ替えるものである，
前記第１および第２出力信号を受け入れるとともに，前記メモリ・セルの論理状態に対応する信号を出力する比較回路とを備える，
処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は，抵抗性メモリ・ディバイス（resistive memory device），特に，プログラマブル・コンタクト・ランダム・アクセス・メモリ（ＰＣＲＡＭ）ディバイスのリード（読み出し）／センス回路（read/sense circuitry）に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路の設計者らは，理想的な半導体メモリ--ランダムにアクセス可能な，非常に高速に書き込み／読み出しが可能な，不揮発性で，しかし無制限に変更が可能で，電力をほとんど消費しないディバイスを常に模索している。プログラマブル・コンタクト・ランダム・アクセス・メモリ（ＰＣＲＡＭ）技術は，これらすべての利点を提供するものであるとの見方がますます強まっている。
【０００３】
ディジタル・メモリは，コンピュータ，コンピュータ・システム・コンポーネントおよびコンピュータ処理システムにおいて広く利用されている。抵抗性メモリは，メモリ素子（memory element）またはメモリ・セル（memory cell）の抵抗に基づいて，「０」または「１」というビット形式または２進数形式でディジタル情報を記憶する。抵抗性メモリ・ディバイスは，抵抗性素子（resistive element）または抵抗性セル（resistive cell）がロー・ライン（row line）（ワード・ライン（word line））とコラム・ライン（column line）（ディジット・ライン（digit line）またはビット・ライン（bit line））の交点（intersection）に位置するアレイ状に構成されている。メモリ・セルの状態の読み出しまたはセンスのためには，コラム・ラインおよびロー・ラインを選択することによって，それらが交差する位置の所望のメモリ・セルを選択することがまず必要である。所望のメモリ素子を特定したら，読み出し電圧を印加し当該メモリ・セルの抵抗を検出することにより選択したメモリ・セルの読み出しを行い，これによって当該メモリ・セルの論理状態を判定する。
【０００４】
２値論理状態のセンシングでは，メモリ・セルの絶対抵抗値を把握する必要はなく，論理１および論理０に相当する抵抗値の間にある閾値に対して，メモリ・セルの抵抗がそれを上回るかまたは下回るかということのみを知ることが必要となる。それでもなお，ＰＣＲＡＭディバイスの技術には多くの制約が課されるため，ＰＣＲＡＭメモリ素子の論理状態をセンシングすることは困難である。
【発明の開示】
【０００５】
この発明は，交流（（alternating current）ＡＣ）を用いて抵抗性メモリ素子の状態を読み出す実施形態を提供する。交流を用いて抵抗性メモリ素子の状態を読み出すことにより，メモリ素子のオーバープログラミングや消去が回避される。
【実施例】
【０００６】
プログラミング（書き込みまたは消去）電圧または電流に応じた材料（物質）抵抗の変化に基づくメモリ・ビットは，不揮発性メモリにとって非常に有望である。これらの抵抗性メモリ・ビット（mbits）の中には，ディバイスのセンス／リード（読み出し）を行うために小さな電流を繰り返し印加して何度も読み出しを行うと，その能力に変化を来たすものがある。メモリ・ビットは，その能力が失われると，プログラミングや消去が容易ではなくなり，１つの論理状態に固定されてしまう場合すらある。
【０００７】
抵抗性メモリ・ビットは，抵抗（resistor）としてモデル化することができる。従来の直流（ＤＣ）リーディング（読み出し）／センシング回路においては，メモリ・ビットに電流を印加して電圧を計測するか，またはメモリ・ビットに電圧を印加して電流を計測することが行われている。
【０００８】
図１は，コラム・ライン（ビット・ライン／ディジット・ライン）２０ａ〜２０ｄとロー・ライン（ワード・ライン）１５ａ〜１５ｄの交点に配置された抵抗性メモリ・セル（メモリ・ビット）のアレイ９を含むＰＣＲＡＭディバイスの一部分を示す。また，アレイ９は，ビット・ライン２０ａ，２０ｂ，２０ｃおよび２０ｄとそれぞれ対になったセルプレート・ライン２２ａ，２２ｂ，２２ｃおよび２２ｄを含む。
【０００９】
ここで，２つのメモリ・セル１０ａおよび１０ｂを例示する。メモリ・セル１０ａは，ロー・ライン１５ｂ，ディジット２０ｂおよびセルプレート・ライン２２ｂによりアドレスされる。メモリ・セル１０ｂは，ロー・ライン１５ｃおよびディジット・ライン２０ｂによりアドレスされる。メモリ・セル１０ａおよび１０ｂのそれぞれは，ビット・ライン２０ｂとセルプレート・ライン２２ｂの間に直列に接続されたアクセス・トランジスタ２５およびプログラマブル抵抗素子３０を含む。ビット・ライン２０ｂおよびセルプレート・ライン２２ｂは，アレイ９の同一コラムに属するすべてのセルに対して同じように接続されている。以下の考察では，例示したメモリ・セル１０ａを参照してこの発明の例示的実施形態を説明する。
【００１０】
この発明の例示的実施形態によれば，ビット・ライン２０ａ，２０ｂ，２０ｃおよび２０ｄはそれぞれ各交流センシング回路３５に接続されており，図２Ａおよび図２Ｂに示す形態で，または他の適当なコンポーネント（構成要素）とともに実現可能である。また，アレイ９および周辺回路は必要に応じて単一の集積回路に集積可能である。
【００１１】
図２Ａは，交流センシング回路３５の例示的実施形態を，メモリ・ディバイス８の他のコンポーネントとともに簡略化したブロック図の形式で示すものである。交流センシング回路３５は，スイッチング回路１１０および比較回路１１５を含む。また，メモリ・ディバイス８は，ワード・ライン１５ｂを介してメモリ素子１０ａに結合されるとともに，さらにスイッチング回路１１０にも結合されたクロック／制御回路１０５を含む。メモリ・セル１０ａは，ビット・ライン２０ｂおよびセルプレート・ライン２２ｂを介してスイッチング回路１１０にも結合されている。
【００１２】
クロック／制御回路１０５は，ソース・クロック信号１２０を受信して，セルプレート・カウント信号１３５およびビット・カウント信号１３０をスイッチング回路１１０に与える（提供する，供給する）。また，クロック／制御回路１０５はワード・ライン１５ｂ上にも信号を与える（提供する，供給する）。
【００１３】
ワード・ライン１５ｂ上の信号は，メモリ・セル１０ａおよび同一ロー（row）に属する他のセルにより受信される（受け入れられる）。各ローのワード・ライン上の信号は，当該ローのすべてのセルに対するセンシング動作時の制御を行う制御信号として機能する。各ローのワード・ライン上のハイ・パルスによって各セルのトランジスタ２５がオンとなり，抵抗素子３０を通した導電路が形成される。
【００１４】
スイッチング回路１１０は，信号１３０および１３５に応じて，２つの信号を２つの信号ライン１２２を介して比較回路１１５に与える。信号線１２５上の信号間の比較を行う任意の時点において，一方の信号線１２２は電源電圧Ｖｃｃであり，他方は抵抗素子３０に依存する電圧である。抵抗素子３０を通る信号は，読み出し（リード）動作中にその極性が入れ替わる。
【００１５】
図２Ｂは，図２Ａに示すコンポーネントのより詳細な例示的実施形態を示す。図示したスイッチング回路１１０は，それぞれ信号１３５および１３０によって制御されるＰＭＯＳトランジスタ４５および５０を含む。セルプレート・ライン２２ｂおよびビット・ライン２０ｂはそれぞれ，トランジスタ４５および５０を介して電源電圧Ｖｃｃに結合されている。
【００１６】
クロック／制御回路１０５は，セルプレート・カウンタ６０，ビット・カウンタ６５，排他的論理和（ＸＯＲ）ゲート８０および２つのインバータ７０，７５を含む。ソース・クロック信号は，セルプレート・カウンタ６０およびビット・カウンタ６５に供給される。セルプレート・カウンタ６０は，その出力をインバータ７０およびＸＯＲゲート８０に与える。同様に，ビット・カウンタ６５は，その出力をインバータ７５およびＸＯＲゲート８０に与える。ＸＯＲゲート８０は，ワード・ライン１５ｂ上の信号を変調して，トランジスタ２５オン時の制御を行う。インバータ７０および７５はそれぞれ信号１３５および１３０を供給する。
【００１７】
比較回路１１５は，インバータ８５，ＣＭＯＳマルチプレクサ９０，９５およびスイッチト・キャパシタ・センシング増幅器１００を含む。インバータ７０からの信号１３５は，トランジスタ４５のゲートおよびインバータ８５に印加される。また，インバータ７０からの信号１３５は，インバータ８５の出力と同様に，制御信号として各ＣＭＯＳマルチプレクサ９０および９５に印加される。インバータ７５からの出力はトランジスタ５０のゲートに印加される。信号１３５がロウ（Ｌｏｗ）となってトランジスタ４５がオンされると，トランジスタ４５はセルプレート・ライン２２ｂをＶｃｃに引き上げる。また，信号１３０がロウ（Ｌｏｗ）となってトランジスタ５０がオンされると，トランジスタ５０はビット・ライン２０ｂをＶｃｃに引き上げる。
【００１８】
ライン１２２は，ビット・ライン２０ｂおよびセルプレート・ライン２２ｂを両ＣＭＯＳマルチプレクサ９０，９５に接続する。ＣＭＯＳマルチプレクサ９０，９５は，従来の４トランジスタ・マルチプレクサでよく，各マルチプレクサは５つの端子（２つの入力端子，２つの制御端子，１つの出力端子）を有する。ＣＭＯＳマルチプレクサ９０，９５はそれぞれ，信号１３５およびインバータ７５の出力に基づいて，ライン１２２から１つの入力を出力として選択する。信号１３５がロウ（Ｌｏｗ）の場合，ＣＭＯＳマルチプレクサ（ＭＵＸ）９５はビット・ライン２０ｂからの信号を提供（供給）し，ＭＵＸ９０はトランジスタ４５からのＶｃｃを提供（供給）する。一方，信号１３５がハイ（Ｈｉｇｈ）の場合，ＭＵＸ９０はトランジスタ５０からのＶｃｃを提供（供給）し，ＭＵＸ９５はセルプレート・ライン２２ｂからの信号を提供（供給）する。この結果，ＭＵＸ９５が常にメモリ・セル１０ａからのセンス信号を提供（供給）する一方，ＭＵＸ９０は基準電圧として常にＶｃｃを提供（供給）する。
【００１９】
ＣＭＯＳマルチプレクサ９０および９５の出力は，スイッチト・キャパシタ・センシング増幅器１００に印加される。スイッチト・キャパシタ・センシング増幅器１００は電流入力増幅器であって，その端子における小さな正または負の電流に対する感度が高く，その電流を閾値と比較する。閾値は，スイッチト・キャパシタ・センシング増幅器１００の出力がビット・ライン２０ｂおよびセルプレート・ライン２２ｂに接続されたメモリ・セル１０ａのような特定のメモリ・セルの論理状態に対応するように設定される。スイッチト・キャパシタ・センシング増幅器１００は，コラム・ラインまたはビット・ライン当たり１つ存在するが，ワード・ラインの制御の下で一度に読み出されるのは１ロー（row）分のセルのみである。
【００２０】
図２Ａおよび図２Ｂは単一のセルのみを示している。メモリ・ディバイスは，ローおよびコラムに配置された複数のメモリ素子を有する。この発明の回路はメモリ・ディバイスへの適用を目的としたものである。メモリ・ディバイス用として構成する場合は，各コラム当たり，付加的な選択ロジックおよびアクセス・ディバイス（図示せず）とともに，単一の制御回路が用いられる。すなわち，ＸＯＲゲートは，ワード・ライン・デコード回路によってイネーブルとなる「イネーブル」ＸＯＲゲートである。各コラム当たり１組または各チップ当たり１組となるように，ロー方向に複数のカウンタをスタック（stack）すれば都合がよい。同様に，各コラム当たり１つの比較回路を設ければ都合がよい。スイッチング回路は，メモリ・ディバイス用として付加的なマルチプレクサを有するようにすれば都合がよい。
【００２１】
図３は，図２Ｂに示す回路１０５からの信号のタイミング図である。ワード・ライン１５ｂ上の信号がハイ（Ｈｉｇｈ）になると，トランジスタ２５がオンとなる。ワード・ライン１５ｂがハイ（Ｈｉｇｈ）となる最初のタイミングでは，セルプレート・カウント信号１３５はハイ（Ｈｉｇｈ）であり，ビット・カウント信号１３０はロウ（Ｌｏｗ）である。ワード・ライン１５ｂがハイ（Ｈｉｇｈ）となる次のタイミングでは，セルプレート・カウント信号１３５はロウ（Ｌｏｗ）であり，ビット・カウント信号１３０はハイ（Ｈｉｇｈ）である。したがって，読み出し周期（リード・サイクル）は，抵抗３０を流れる電流の方向を交互に替える。しかしながら，比較回路１１５は，スイッチト・キャパシタ・センシング増幅器１００が出力ビットを与える前に，交流を効果的に整流する。ビット・カウント信号とセルプレート・カウント信号の間の関係は６：２または３：１であり，セルプレート・カウント信号１３５の遷移（立ち上がりおよび立ち下がりエッジ）の各対に対して，ビット・カウント信号１３０のクロック遷移（立ち上がりおよび立ち下がりエッジ）は４つ存在するものと理解すべきである。すなわち，セルプレート・カウント信号１３５は６で割った（入力）クロック信号であり，ビット・カウント信号１３０は２で割ったクロック信号である。
【００２２】
ＸＯＲゲート８０（図２Ｂ）は，セルプレート・カウント信号１３５がハイ（Ｈｉｇｈ）でビット・カウント信号１３０がロウ（Ｌｏｗ）の場合，またはセルプレート・カウント信号１３５がロウ（Ｌｏｗ）でビット・カウント信号１３０がハイ（Ｈｉｇｈ）の場合，ワード・ライン１５ｂ上の信号がハイ（Ｈｉｇｈ）になることを保証するものである。信号１３５がロウ（Ｌｏｗ）でワード・ライン１５ｂがハイ（Ｈｉｇｈ）の場合，電流は，トランジスタ４５から抵抗素子３０およびＣＭＯＳマルチプレクサ９５を通ってスイッチト・キャパシタ・センシング増幅器１００に流れる。信号１３０がロウ（Ｌｏｗ）でワード・ライン１５ｂがハイ（Ｈｉｇｈ）の場合，電流は，トランジスタ５０から抵抗素子３０およびＣＭＯＳマルチプレクサ９０を通ってスイッチト・キャパシタ・センシング増幅器１００に流れる。
【００２３】
抵抗性メモリ・セルに対して交流センシングを採用する利点の１つとして，メモリ・ディバイスのメモリ・セルの能力を長持ちさせることが挙げられる。交流を用いてメモリ素子／セルの状態を読み出すことにより，オーバープログラミングやメモリ素子を部分的に消去することが回避される。
【００２４】
ＰＭＯＳトランジスタを用いて説明してきたが，この発明はＮＭＯＳトランジスタを用いて構成することもできる。制御信号はクロック信号として記述されており，セルプレート・ラインおよびビット・ラインはクロック信号により互いに特定の関係を持つ。これらの制御信号は，この明細書に記載の通り，メモリ・セルの制御およびスイッチング回路のトランジスタのゲート制御を行うように機能する限りにおいて，その他任意の形式または関係であってもよい。また，この発明の制御回路，スイッチング回路および比較回路は，必要な機能が実行される限りにおいて，個々のコンポーネント（構成要素）を他の回路に移動させて構成してもよい。例えば，制御回路のインバータをスイッチング回路の一部と考えてもよい。また，比較回路のインバータおよびマルチプレクサをスイッチング回路の一部と考えてもよい。
【００２５】
図４は，図１〜３と関連付けて上に説明したこの発明のセンシング回路３５を用いるメモリ・ディバイス８を利用したコンポーネント５０８を有するディジタル処理システム５００の一例を示す。処理システム５００は，ローカル・バス５０４に結合された１または複数のプロセッサ５０１を含む。メモリ・コントローラ５０２およびプラマリー・バス・ブリッジ５０３もローカル・バス５０４に結合されている。処理システム５００は，複数のメモリ・コントローラ５０２および／または複数のプライマリー・バス・ブリッジ５０３を含む構成であってもよい。メモリ・コントローラ５０２およびプライマリー・バス・ブリッジ５０３は，単一のディバイス５０６として集積されていてもよい。
【００２６】
メモリ・コントローラ５０２は，１または複数のメモリ・バス５０７にも結合されている。各メモリ・バスは，センシング回路３５を備えた少なくとも１つのメモリ・ディバイス８を含むメモリ・コンポーネント５０８を引き受ける。メモリ・コンポーネント５０８のそれぞれは，メモリ・カードまたはメモリ・モジュールであってもよい。メモリ・モジュールの例としては，シングル・インライン・メモリ・モジュール（ＳＩＭＭ）やデュアル・インライン・メモリ・モジュール（ＤＩＭＭ）が挙げられる。メモリ・コンポーネント５０８は，１または複数の付加的なディバイスを含む構成であってもよい。メモリ・コントローラ５０２は，キャッシュ・メモリ５０５に結合されていてもよい。キャッシュ・メモリ５０５は，処理システムの唯一のキャッシュ・メモリであってもよい。これに代えて，プロセッサ５０１等の他のディバイスがキャッシュ・メモリを含む構成であってもよく，それがキャッシュ・メモリ５０５とキャッシュ階層を形成していてもよい。処理システム５００が周辺装置またはコントローラを含み，それらがバス・マスタであるか，またはダイレクト・メモリ・アクセス（ＤＭＡ）をサポートする場合，メモリ・コントローラ５０２は，キャッシュ・コヒーレンシー・プロトコルで実現してもよい。メモリ・コントローラ５０２が複数のメモリ・バス５０７に結合されている場合，各メモリ・バス５０７は並列に動作してもよく，または異なるメモリ・バス５０７に異なるアドレス・レンジをマッピングしてもよい。
【００２７】
プライマリー・バス・ブリッジ５０３は，少なくとも１つの周辺バス５１０に結合されている。周辺バス５１０には，周辺装置や追加のバス・ブリッジ等の様々なディバイスが結合されていてもよい。これらのディバイスとしては，ストレージ・コントローラ５１１，種々のＩ／Ｏディバイス５１４，セカンダリー・バス・ブリッジ５１５，マルチメディア・プロセッサ５１８およびレガシー・ディバイス・インターフェース５２０等が挙げられる。プライマリー・バス・ブリッジ５０３はまた，１または複数の特殊用途の高速ポート５２２に結合されていてもよい。例えばパーソナル・コンピュータの場合，この特殊用途のポートは，高性能ビデオ・カードを処理システム５００に結合させるのに利用するアクセラレイティッド・グラフィックス・ポート（ＡＧＰ）であってもよい。
【００２８】
ストレージ・コントローラ５１１は，１または複数のストレージ・ディバイス５１３を，ストレージ・バス５１２を介して周辺バス５１０に結合させる。例えば，ストレージ・コントローラ５１１はＳＣＳＩコントローラであってもよく，ストレージ・ディバイス５１３はＳＣＳＩディスクであってもよい。また，Ｉ／Ｏディバイス５１４はいかなる種類の周辺装置であってもよい。例えば，Ｉ／Ｏディバイス５１４は，イーサネット・カードのようなローカル・エリア・ネットワーク・インターフェースであってもよい。セカンダリー・バス・ブリッジは，追加的なディバイスを他のバスを介して処理システムにインターフェースするものとして用いてもよい。例えば，セカンダリー・バス・ブリッジは，ユニバーサル・シリアル・バス（ＵＳＢ）ディバイス５１７の処理システム５００への結合に用いるＵＳＢコントローラであってもよい。マルチメディア・プロセッサ５１８は，サウンド・カード，ビデオ・キャプチャ・カード，またはその他いかなる種類のメディア・インターフェースであってもよく，それらはまたスピーカ５１９等１つの追加的なディバイスに結合されていてもよい。レガシー・ディバイス・インターフェース５２０は，例えば旧式のキーボードやマウス等のレガシー・ディバイス５２１を処理システム５００に結合させるのに用いられる。
【００２９】
図４に示す処理システム５００は，この発明が適用される処理システムの一例に過ぎない。図４は，特にパーソナル・コンピュータやワークステーション等の汎用コンピュータに適した処理アーキテクチャを示すものであるが，周知の変形を加えることにより，処理システム５００を様々なアプリケーションでの利用により適した構成とすることができることを認識すべきである。例えば，処理を要する多くの電子ディバイスは，メモリ・コンポーネント５０８に結合されたＣＰＵ５０１に依拠する，より簡易なアーキテクチャを用いて実現することができる。これらの電子ディバイスとしては，オーディオ／ビデオ・プロセッサおよびレコーダ，ゲーム・コンソール，ディジタル・テレビジョン・セット，有線または無線電話，ナビゲーション装置（グローバル測位システム（ＧＰＳ）および／またはイナーシャル・ナビゲーションに基づくシステムを含む），ならびにディジタル・カメラおよび／またはレコーダ等が挙げられるが，これらに限られるものではない。変形の例としては，不要なコンポーネントの削除，特殊なディバイスや回路の追加および／または複数のディバイスの集積等が挙げられる。
【００３０】
この発明の実施形態を上述の実例により説明してきたが，これらはこの発明の一例であって限定的に捉えられるべきものではないことを理解すべきである。この発明はＰＣＲＡＭに関連して説明されているが，これには限定されず，例えば磁気抵抗性ランダム・アクセス・メモリ（ＭＲＡＭ）ＰＣＲＡＭや信号を異なるレベルでセンスする他の回路に適用することができる。追加，削除，置換およびその他の変形は，この発明の精神および範囲を逸脱することなく実施可能である。したがって，この発明は，上述の説明によって限定的に捉えられるべきものではなく，添付の請求の範囲のみによって限定される。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】プログラマブル・コンタクト・ランダム・アクセス・メモリ（ＰＣＲＡＭ）ディバイスの一部分を示す。
【図２Ａ】図１に示すＰＣＲＡＭディバイスの交流センシング回路およびその他のコンポーネントを簡略化したブロック図の形式で示す。
【図２Ｂ】図２Ａのコンポーネントをより詳細に示す概略回路図である。
【図３】図２Ｂにおけるクロック／制御回路が与える信号のタイミング図である。
【図４】この発明の例示的実施形態に係るメモリ・ディバイスを内蔵したディジタル処理システムを示す。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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