(57)【要約】【解決手段】ランド・グリッド・アレー相互接続構造（２）は、基板（６）及び複数のコンタクト組立体（８）を具備する。基板は、アレー状に配列された複数の貫通開口（９０）を有する。各コンタクト組立体は導電性コンタクト（１１０）を保持する絶縁性部材（１１２）を有し、各絶縁性部材は各開口内に配置される。各導電性コンタクトは、基板の上に延びる上側接触部（１１６）及び基板の下に延びる下側接触部（１１８）を有する。絶縁性部材は、導電性コンタクトを基板から分離する。
2007500923.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板及び複数のコンタクト組立体を具備し、前記基板がアレー状に配列された複数の貫通開口を有するランド・グリッド・アレー相互接続構造において、
前記コンタクト組立体の各々は、導電性コンタクトを保持する絶縁性部材を具備し、
該絶縁性部材の各々は前記開口にそれぞれ配置され、
前記導電性コンタクトの各々は、前記基板の上に延びる上側接触部と、前記基板の下に延びる下側接触部とを有し、
前記各絶縁性部材は、前記各導電性コンタクトを前記基板から分離することを特徴とするランド・グリッド・アレー相互接続構造。
【請求項２】
前記絶縁性部材は前記導電性コンタクト上にオーバーモールドされていることを特徴とする請求項１記載のランド・グリッド・アレー相互接続構造。
【請求項３】
前記基板は金属製であることを特徴とする請求項１記載のランド・グリッド・アレー相互接続構造。
【請求項４】
前記導電性コンタクトは中間基部を有し、
前記上側及び下側接触部は、前記中間基部の対向する両端から延びていることを特徴とする請求項１記載のランド・グリッド・アレー相互接続構造。
【請求項５】
前記絶縁性部材は、前記開口より大きな頭部と、前記開口に受容される輪郭を有する軸部とを有することを特徴とする請求項４記載のランド・グリッド・アレー相互接続構造。
【請求項６】
前記軸部は、前記開口に隣接する前記基板の一縁を受容する輪郭を有するスロットを具備することを特徴とする請求項５記載のランド・グリッド・アレー相互接続構造。
【請求項７】
前記軸部は、前記スロットが前記基板の前記一縁と重なる位置になるように潰し加工され、
前記軸部は、前記基板に当接して変形し、前記開口内で前記オーバーモールドされた絶縁部材及び前記コンタクトを保持することを特徴とする請求項６記載のランド・グリッド・アレー相互接続構造。
【請求項８】
前記上側及び下側接触部は片持ち梁ビームとして延びており、
前記コンタクト組立体は、前記片持ち梁ビームが逆方向に延びている状態で、少なくとも二つのアレーに配列されていることを特徴とする請求項１記載のランド・グリッド・アレー相互接続構造。
【請求項９】
前記コンタクト組立体は四分割されて配列され、
全ての前記片持ち梁ビームは前記基板のほぼ図形中心に向かって突出していることを特徴とする請求項８記載のランド・グリッド・アレー相互接続構造。
【請求項１０】
前記絶縁性部材の少なくともいくつかは複数の導電性コンタクトを保持することを特徴とする請求項１記載のランド・グリッド・アレー相互接続構造。
【請求項１１】
前記絶縁性部材の少なくともいくつかは、前記導電性コンタクトの間に介在する防止部を有し、他の絶縁性部材の他の導電性コンタクトのために防止部材を提供することを特徴とする請求項１０記載のランド・グリッド・アレー相互接続構造。
【請求項１２】
前記基板の周囲に延びる絶縁性ハウジング部材をさらに具備することを特徴とする請求項３記載のランド・グリッド・アレー相互接続構造。
【請求項１３】
前記絶縁性ハウジング部材は前記基板の周囲の部分にオーバーモールドされていることを特徴とする請求項１２記載のランド・グリッド・アレー相互接続構造。
【請求項１４】
前記絶縁性ハウジング部材は、複数のビンが延びる基板受容面を有し、
前記基板は、前記ピン上に固定される同様な複数の位置決め開口を有することを特徴とする請求項１３記載のランド・グリッド・アレー相互接続構造。
【請求項１５】
前記位置決め開口の各々が複数の開口に囲まれていることにより、前記位置決め開口に弾性ばね縁を形成することを特徴とする請求項１４記載のランド・グリッド・アレー相互接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はランド・グリッド・アレー（ＬＧＡ）ソケット及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷回路基板への相互接続を要するコンピュータ業界において、種々のパッケージすなわちデバイスがある。これらデバイスは、１mm以下の中心線間隔で配置されたランド又はボールを有し、50行50列又はそれ以上のアレーの外形を呈する。所定数のランド、ランドの中心線間隔、各ランドに印加される力が与えられると、これらデバイスは、印刷回路基板に接続する際に種々の問題に直面する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このようなデバイスを相互接続するために、デバイス及び印刷回路基板間の相互接続を可能にする導電性ポリマ製の枠組みを有するソケットがある。しかし、これらデバイスはいくつかの問題に直面する。例えば、導電性ポリマは、熱曝露及び熱サイクル後に経時クリープを生ずるおそれがある。従って、ポリマの弾性が減少し、コンタクトに印加される法線方向の力も減少する。
【０００４】
解決すべき課題は、熱サイクル及び材料劣化に抗する高コンタクト密度を有するランド・グリッド・アレー用の相互接続構造をいかに提供するかである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述の課題は、基板及び複数のコンタクト組立体を具備するランド・グリッド・アレー相互接続構造により解決される。基板は、アレー状に配列された複数の貫通開口を有する。各コンタクト組立体は導電性コンタクトを保持する絶縁性部材を有し、各絶縁性部材は各開口内に配置される。各導電性コンタクトは、基板の上に延びる上側接触部及び基板の下に延びる下側接触部を有する。絶縁性部材は、導電性コンタクトを基板から分離する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
【０００７】
本発明は、ランド・グリッド・アレー（ＬＧＡ）相互接続構造及びその製造方法に関する。本明細書で使用される場合、ＬＧＡの語は多くの異なる相互接続構造を含むものとする。例えば、印刷回路基板に相互接続されたチップを意味すると解釈してもよい。しかし、基板対基板の相互接続構造をも意味してもよい。本願において、本発明はチップへの相互接続構造により説明される。
【０００８】
図１を最初に参照すると、ＬＧＡ相互接続構造２は絶縁性ハウジング４を有して示される。絶縁性ハウジング４は、ハウジング４に取り付けられた基板６を保持すると基板６を位置決めする。基板６は、複数のコンタクト組立体８を図示の固定アレー状に保持する。ハウジング４は、本明細書において参照符号２０で指定された内部チップ受容ネストを形成する複数の周囲壁１０，１２，１４，１６を有することを理解されたい。ハウジング４が隅スタンドオフすなわち足２２〜２８を有し、図２に示されるようにコンタクト組立体８の一部が足２４，２６により形成される平面より低く延びるように、足及びコンタクト組立体８が形成され、この結果、印刷回路基板上の各パッドに接触することをさらに理解されたい。ソケットの一般的性質は上述の通りであるが、以下、個々の部品及びその組立体の詳細を説明する。
【０００９】
最初に図６を参照すると、基板６の無いハウジング４が図示される。４側壁１０〜１６はそれぞれ隅スタンドオフ２２〜２８を有することを理解されたい。図６にも示されるように、各隅スタンドオフは、図５に最もよく示されるラッチ部材３０を有する。ラッチは、傾斜面３２及び頂上肩３４を有する。隅スタンドオフ２２〜２８に加えて、各側壁は、図７に示されるようにスタンドオフ２４，２６と同一平面内にあるスタンドオフ４０を有する。すなわち、全隅スタンドオフ及び全中間スタンドオフは、印刷回路基板等の平坦面上にハウジングを平らに支持するために、同一平面内にある形状をなす。中間スタンドオフ４０はまた、後述するラッチ部材３０（図５参照）とほぼ同じであるラッチ部材４２を有する。最後に図７ないし図９に示されるように、各側壁１０〜１６は、図９により詳細に示される複数の位置決め片５０を有する。同等の位置決め片は、側壁１２，１４，１６の下縁に沿って配置される。しかし、壁１０，１６は、後述するように極性付与の目的で位置決め片５０の異なるアレーを有する。
【００１０】
図１０を参照すると、基板６がより詳細に示される。図示されているように、基板６は、壁１０に重なる形状である側縁６０、壁１２に重なる側縁６２、壁１４に重なる側縁６４、及び壁１６に重なる側縁６６を具備する。各側縁６０〜６６は、ラッチ縁７０を有する切欠開口６８を有することに留意されたい。基板６は、図１１に詳細に示される複数の位置決め孔７４をさらに有する。位置決め孔は、円弧状部７６により形成されたほぼ円弧構成を有し、ピン５０を位置決めするために参照符号７８を一例とする３箇所に円弧状突起が形成されている。また、図示の極性開口８０は基板６の極性をハウジング４に合わせることを理解されたい。
【００１１】
図１２に示されるように、基板６は、スロットが形成された端壁９２、側壁９４、及びそれら壁の中間の対角壁部９６を有する開口９０のアレーを有する。図１２にもっともよく示されるように、各開口は、開口の軸方向中心線の周りで測定した角度Φで基板に配置される。この軸は、図１２において紙面に対して垂直であることを理解されたい。図１２の実施形態で示されるように、Φ＝45°である。最後に、図１０に最もよく示されるように、基板６の各隅は対角縁部１００を有する。
【００１２】
図１３〜図１５を参照して、コンタクト組立体８をより詳細に説明する。図１３及び図１４に示されるように、コンタクト組立体８は、絶縁性部材１１２により保持された導電性コンタクト１１０を有する。絶縁性部材１１２は好適には、導電性コンタクト１１０上にオーバーモールドされる。コンタクト１１０は、中間部１１４、上側チップ接触部１１６、及び下側印刷回路基板接触部１１８を有する。各接触部１１６，１１８は、水平に対して約30°で中間部１１４から延びており、外方を向く凸表面を有する球状接触部１２０，１２２を有する。
【００１３】
図１３及び図１５を参照して、絶縁性部材１１２をより詳細に説明する。図示されているように、絶縁性部材１１２は、開口９０に受容される輪郭の軸部１２８を有する。絶縁性部材１１２は、スロットが形成された壁９２内に受容される輪郭を有する端壁１３０、縁９４（図１２参照）間に受容される輪郭を有する側壁１３２、及び縁９６（図１２参照）内に受容される輪郭を有する対角壁１３４を有する。図１３に示されるように、絶縁性部材はまた、下側軸部１２８より大きい頭部１３６を有する。
【００１４】
図１３に示されるように、頭部１３６は２表面１４２，１３８を有し、表面１４２は寸法Ｙ＝0.038mmだけ表面１３８から垂直方向（図１３において下方）にずれている。このずれは、図１５（Ｂ）に最もよく示される２表面、すなわち拡大表面１４２と、表面１４２に対して若干上昇している表面１３８とを形成する。この垂直方向のずれの目的は本明細書で説明される。
【００１５】
説明した上述の部品に関し、それら部品の製造方向を説明する。図１６を最初に参照すると、基板６を製造するのに使用可能な条片すなわち材料１５０が図示されている。本発明の好適な一実施形態において、基板６は、剛性基板であることを明確にするためにステンレス鋼から製造される。しかし、セラミック、プラスチック又は十分な剛性を有する材料等の他の材料も、代替品として使用可能である。
【００１６】
図１６に示されるように、縁、開口９０及び位置決め開口７４の大多数は、極めて高精度の寸法を与えるエッチング処理により製造することができる。図１６に図示のエッチングされた基板６では、材料の条片１５０を更に処理できるので、コンタクトが装填でき、キャリアストリップ１５０から基板が自由に打ち抜かれる。また、エッチング処理は、打抜き工程の力を受けることなく、材料の平坦片も製造できる。また、各条片１５０から個々の基板６を除去するのに、エッチング処理を使用してもよい。
【００１７】
図１７を参照すると、複数の端子が順送打抜き工程で形成される前加工の形態で、端子のキャリアストリップが示される。図示されているように、キャリアストリップ１６０は、図１８に最もよく示されるように端子の中間部１１４が開放状態であるコンタクトの横並び条片を有する。このため、図１９に示されるように、絶縁性部材１１２を中間部１１４上にオーバーモールドできるのに対し、端子は依然としてキャリアストリップの形態にあり、後に打ち抜かれて最終のコンタクト組立体８を形成する。本実施形態において、プラスチックはＶＡＬＯＸ４２０として知られた30％ガラス含有のポリエステルＰＢＴであるが、本明細書に記載された機能を達成する他のプラスチックも使用可能である。
【００１８】
図２０及び図２１に示されるように、肩表面１４２が基板６に当接するように、コンタクト組立体８が各開口９０内に装填される。この時点では、絶縁性部材１１２の軸部１２８は、開口内に単に載置され、基板６の面１４２のみにより支持される。上述したように、表面１３８及び基板６間に小さな間隙が生ずる。図２２に示されるように、Ｕ形状の金型組立体１７０が、冷間形成する、すなわち絶縁性部材を基板６内でリベット上接続状態に「潰し加工（swage）」するために使用される。金型組立体１７０は、上型１７２（図２２参照）及び下型１７４（図２３参照）を有する。図２２に示されるように、上型１７２は、上側接触部１１６の周囲且つ絶縁性部材１１２の頭部１３６に当接して配置される。図２３に示されるように、絶縁性部材１１２の軸部１２８は、下型１７４が軸部上に直接配置される開口９０を貫通して突出する。
【００１９】
表面１４２が位置する、すなわち表面が基板６に当接する位置の上に、基部１７２ａ，１７４ａが配置されることを理解されたい。このため、２個の型が互いに向かって潰し加工するよう移動すると、潰しの作用が絶縁性部材の垂直方向の移動を生じさせる。表面１４２が上昇し（間隙Ｙにより）基板６と面一であり、絶縁性部材に対する力が逆向きであることは、コンタクト組立体の位置及び向きを誤らせる傾向がある絶縁性部材の周囲のモーメント、及び絶縁性部材又はコンタクトの捩れを防止する。
【００２０】
図２４〜図２７を参照して、絶縁性部材のポスト冷間形成を説明する。図２５及び図２６に最もよく示されるように、絶縁性部材は、基板１４２から基板の反対側に冷間成形された潰し部１８０を有する。図２６に最もよく示されるように、絶縁性部材１１２上の力により、表面１４２及び表面１３８は基板６に対して平坦になる。換言すると、表面１４２はいくらか潰されて寸法Ｙを埋める。図２７を参照すると、型１７０の潰し加工により、部分１３０の下面は参照符号１８２で示される下に冷間形成される。これらの冷間形成部１８０，１８２は、各コンタクト組立体８をしっかりと所定位置に保持する。
【００２１】
基板は、上述したように完成すると、図３に示されるように、ハウジング内の所定位置にスナップ係合することができる。基板の対角縁１００は、縁２６Ａ（図５参照）に隣接して嵌まり、次にラッチ部材３０上にスナップ係合して図５に示されるように壁１４の下縁に当接することを理解されたい。縁７０（図１０参照）はラッチ４２（図６参照）上にスナップ係合され、基板をハウジングにラッチ可能に保持することを理解されたい。これにより、図１及び図３に示されたＬＧＡ相互接続構造２が提供される。
【００２２】
上述の実施形態は、従来技術の設計には無い多くの利点を有する。絶縁性部材は、保持機構として作用するばかりでなく、基板６からの絶縁体としても作用する。一方で、ステンレス鋼製基板の使用により、非平坦な表面間の正しい付加均等化を可能にする浮動中央平面のように作用する。さらに、基板のコンセプトは、いかなる摩擦力からも離れる方向に撓み得る内蔵ストレインリリーフとして作用することにより、基板／ソケットにラッチ機構を配置することにより通常は吸収される力を減少させる。
【００２３】
基板６をハウジング４にラッチさせることの代替として、図２８及び図２９に示されるように、別の基板２０６がその周囲に複数の開口２０８を有することにより、ハウジング部２０４ａ〜２０４ｈを基板２０６の周囲に成形することが可能である。ここで、成形された部分のプラスチックは、周囲の開口２０８を封入する。これにより、基板２０６に対してハウジング部２０４ａ〜２０４ｈの表面が高精度に配置される。
【００２４】
更なる代替として、図３０及び図３１に示されるように、開口７４（図１１参照）と同様の構成である開口２７４は、接触部２７８が中心であるが浮動可能な状態でピン５０を受容するよう可撓性を有するばねビーム２８０上に形成されるように、細長い開口２７６を有することができる。
【００２５】
最後に、図３２〜図３４を参照すると、吸着（pick-and-place）カバー３００が上述したようにソケットと共に使用することができる。カバー３００は、平坦把持表面を形成する拡大した上部３０２、ソケットを取り囲む側壁３０４、及びソケットの下に延びる指３０６を有する下縁３０４を具備することにより、図２８に示されるようにラッチアーム３０８がハウジング上の肩に係止する。ラッチアーム３１０はカバーを除去するために使用される。
【００２６】
図３７〜図３９を参照すると、上述の原理に従ったＬＧＡ相互接続構造の一実施形態が図示される。ここで、ソケットは多数のコンタクト極数用に設計されている。例えば図３５に示されるように、ＬＧＡ相互接続構造は、例えば2500極以上の高密度アレー用に設計されている。
【００２７】
このコネクタ４０２は、ハウジング４０４、基板４０６及び複数のコンタクト組立体４０８を具備する。理解すべきであることは、チップの挿入時におけるコンタクトのワイピング（払拭）作用により、及び印刷回路基板に対するソケットの配置時に、横方向の大きな力が基板及びハウジングに作用する。このため、本実施形態では、コンタクト組立体４０８は対角線４２０に沿って対向配置される。このようにして、ハウジングを介して伝達される横方向の力は、コンタクト組立体上の力の対向する性質により打ち消される。
【００２８】
図３６及び図３７に示されるように、防止部材４２２は、最大のチップ挿入極数を定めるように複数の直立パイロンがコンタクトの中間に配置されて対角線４２０に沿って一体に成形されることにより、コンタクト部材の過応力を阻止する。
【００２９】
図３８を参照すると、基板５０６が４本の対角線５２０ａ，５２０ｂ，５２０ｃ，５２０ｄに沿って対向状態でコンタクト組立体５０８を配置する、極めて大きなアレー、すなわち5100極以上を有する基板５０６が図示される。
【００３０】
図３９及び図４０は、頭部６３６及び複数の軸部６２８を有する単一の細長本体６１２に成形され得る複数のコンタクト１１０を示す。各頭部６３６は、図３９に示されるように前の列のコンタクトのための過応力防止構造を提供する、コンタクト間過応力防止部材６４０を具備する。コンタクト組立体６０８は、基板６０６の特定側から延びる別の列の頭部６３６及び軸部６２８と交互に配置される。
【００３１】
図４１は、ハウジング７０４の別の一実施形態を示す。ここで、スタンドオフ７２４，７２６は、ソケット部７２５，７２６に受容され得る分離した個別要素であることにより、インサート７２４，７２６はハウジングの材料よりも剛性を有する材料製である。例えば、ソケットが使用され熱サイクルに供される際にクリープ及び歪を防止するために、インサートとして金属、セラミック又は他の任意材料を使用することができる。
【００３２】
図４２及び図４３を参照すると、成形された本体８１２、及び本体８１２から延びる接触部８１６，８１８を有する中間接触部８１４を具備する別のコンタクト組立体８０８が示される。ここで、接触部８２２は、図４３に示されるように、印刷回路基板の接触パッド８３０のバイアホール８３２を跨ぐように形成された幅広足部が形成される。
【００３３】
図４４〜図６０を参照して、本発明の更に別の実施形態を説明する。図４４〜図４６に示されるように、本実施形態は参照符号９０２で示されるものであり、第１及び第２枠部材９０４Ａ，９０４Ｂ（図４６参照）からなる枠ハウジング９０４と、カバー９０５と、複数のコンタクト組立体９０８を担持する基板９０６とを具備する。図４７を参照して、枠ハウジング部９０４Ａをさらに詳細に説明する。
【００３４】
枠ハウジング部９０４Ａは枠側壁部９１０Ａ，９１２Ａ，９１４Ａ，９１６Ａを有する。枠ハウジング部９０４Ａは、後述するピン受容開口９２０Ａを有する対角方向の隅から延びる延長耳９１８Ａをさらに有する。枠ハウジング部９０４Ａは別の対角方向の隅に縁９２２Ａを有する。位置決めピン９２４は枠ハウジング９０４Ａから下方に延びており、断面がほぼ筒状である。最後に、枠指示部材９２６Ａは枠ハウジング９０４Ａの対向する両側縁間を延びており、領域を四分割する第１部材９２８Ａ及び第２部材９３０Ａを有する十字形である。
【００３５】
図４８を参照して、枠ハウジング部９０４Ｂをより詳細に説明する。枠ハウジング部９０４Ｂは枠ハウジング部９０４Ａと相補的であり、間に基板部材９０６を捕捉するように設計されていることを理解されたい。図４８を参照すると、枠ハウジング部９０４Ｂは側縁部９１０Ｂ，９１２Ｂ，９１４Ｂ，９１６Ｂを有する。枠ハウジング部９０４Ｂは、枠ハウジング部９０４Ａと同様の方法で、開口９２０Ｂを有する対角方向の隅から延びる延長耳９１８Ｂを有する。他の隅は縁９２２Ｂを有する。また、枠ハウジング部９０４Ｂは、支持部材９２８Ｂ，９３０Ｂを有する枠支持部材９２６Ｂを有する。図４８に示されるように、枠ハウジング部９０４Ｂは、ピン９２４のアレーをハウジング部材９０４Ａに合致させる、複数の六角形開口９３２をアレー状に有する。
【００３６】
図４９を参照して、カバー９０５を詳細に説明する。図４９に示されるように、底面図において、カバー９０５は、内部にエンクロージャ９３８を形成する側壁９３４及び上壁９３６を有する。カバー９０５は、枠ハウジング部９０４Ａ，９０４Ｂ及び基板９０６を組み合わせたものの上に受容される形状をなすことを理解されたい。このため、カバー９０５の各隅に設けられる延長部９４０は、延長耳９１８Ａ，９１８Ｂ上に受容される形状をなす。図４９に最もよく示されるように、これら延長部は、後述される基板と整列する目的の開口９４２を有する。図４５及び図４９に最もよく示されると共に後述するように、対向する隅には、ラッチアーム９４８を有するラッチ部材９４６が設けられる。
【００３７】
図５０を参照して、基板部材９０６を説明する。図５０に示されるように、基板９０６はほぼ矩形の形状である。実際、図５０に示されるように、基板９０６は、後述されるように４個の均等な四分割部を形成するように断面がほぼ正方形である。基板９０６は側縁９６０，９６２，９６４，９６６を有する。対角方向の隅は、開口９７２を有する延長部９７０を有する。開口９７２は、受容開口９７４及び位置決め開口９７６からなる。開口９７２とその作用は、本出願人による同時に出願された米国特許出願第１０／７８８８７４号により詳細に説明されている。
【００３８】
図５０に示されるように、基板９０６が複数の開口９９０をさらに有することにより、開口は四分割のアレー状に形成され、四分割部が交差する点において、各コンタクトは基板のほぼ中心を向く。図５０に示されるように、各開口９９０は、端縁９９２、側縁９９４及び傾斜した側縁９９６を有する。これら開口は、図１２を参照して上述した開口とほぼ同様であり、内部にコンタクト組立体９０８を受容する形状をなす。図５０を参照すると、筒状ピン９２４と整列するがピン９２４より直径が大きい開口９９８が設けられている。基板９０６は、後述するように基板９０６の対角方向の隅に側縁１０００をさらに有する。
【００３９】
図５１〜図５５を参照して、コンタクト組立体１００８をより詳細に説明する。図５２に示されるように、コンタクト組立体１００８は、組立体１００８にオーバーモールドされた絶縁性部材１０１２を有する、打抜き加工された端子部１０１０を有する。図５１に示されるように、打抜き加工された端子１０１０は、細長の開口１０１５を有する中央部１０１４を有し、端子の対向する両側から延びる接触部１０１６，１０１８は接触部分１０２０，１０２２を形成する。図５３を参照すると、端子部１０１０上に成形された絶縁性部材１０１２が示される。絶縁性部材１０１２は図１３〜図１５（Ｂ）に関して上述した絶縁性部材と同様であることを理解されたい。すなわち、絶縁性部材１０１２は、軸部１０２８、端部１０３０、頭部１０３６、及び突出部１０４０を有する。しかし、絶縁性部材１０１２はさらに、図５３及び図５４に示されるように端部１０３０内への途中まで延びるスロット１０４４を有する。スロット１０４４は、対向する表面１０４６，１０４８を形成する。
【００４０】
図５０を再び参照すると、本実施形態は、凹溝１０５４を有する筒状部１０５２と、小径部１０５６とを有する整列ピン１０５０を具備する。上述したように、基板の開口９７２と、ピン１０５０と整列した開口９７２のロック構造とは、本出願人による同時に出願された米国特許出願第１０／７８８８７４号により詳細に説明されている。上述した部品と共に、組立体及び用途を説明する。
【００４１】
基板９０６は上述した基板と同様の方法で、図５０に示された特徴と共に形成される。基板はマイラ、セラミック、プラスチック又は金属等の多くの異なる材料から製造してもよいが、本実施形態は、開口９９０等の特定の特性及び開口９９８，９７２の詳細がエッチング処理により形成されるステンレス鋼を使用する。しかし、別の実施形態は打抜き工程で形成されてもよいことを認識されたい。いずれにせよ、本実施形態において、開口９９０は、上述したように基板の周りを四分割して形成される。
【００４２】
図５１を参照すると、図５１に示されたリードフレームと同様のリードフレームを形成する工程により端子が形成される。コンタクトはベリリウム銅等のばね特性を有する金属により形成され、その特性を形成するよう打抜き加工及び曲げ加工されるように図示される。しかし、コンタクト密度が増加すると、高精度に対処するためにエッチング処理を組み込んでもよいことを理解されたい。
【００４３】
図５２に示される絶縁性部材１０１２はコンタクトの中央部１０１４の周囲がオーバーモールドされていることにより、成形部材の完成を確保するために溶融プラスチック用のスプルーとして、細長の開口１０１５が用いられる。また、開口１０１５は、端子の長さに沿った縦方向に絶縁性部材用の保持機構を与える。コンタクト組立体１００８はそれらの通路９９０に挿入され、図５３及び図５４に示されるように、スロット１０４４が各開口９９０と一致して内部に開口９９０の一縁を受容することを理解されたい。絶縁性部材は図２２及び図２３に関して上述した絶縁性部材と同様の方法で潰し加工されることにより、プラスチック製絶縁性部材は図５６に示される位置まで変形する。絶縁性部材は、スロット１０４４内に開口９９０の一縁を位置決めするよう横方向に移行し、表面１０４２及び潰し加工された突起１０８０は基板９０６の反対側の縁を把持する。こうして位置決めピン１０５０は、基板９０６に対して位置決めピン１０５０を固定取付すると共に位置決めする位置決め開口９７２の開口部９７６内にロックされる。
【００４４】
この段階では、全コンタクト組立体が基板９０６に挿入され、位置決めピン１０５０が基板９０６に固定される。枠ハウジング部材９０４Ａ，９０４Ｂは、図５７及び図５８に最もよく示されるように、コンタクト組立体の四分割体の中間に枠支持部材９２８Ａ，９３０Ａ；９２８Ｂ，９３０Ｂ（図４７及び図４８参照）を配置する位置決めピン１０５０上で各開口９２０Ａ，９２０Ｂに位置決めしてもよい。２個の枠ハウジング部材９０４Ａ，９０４Ｂは、筒状ピン９２４（図４７参照）及び受容開口９３２（図８参照）間の干渉嵌めにより、互いに圧入され、図５９に最もよく示されるように、筒状ピン及び六角形開口間に干渉嵌めを与える。
【００４５】
図６０に最もよく示されるように、コンタクト組立体９０８は支持部材９２８Ｂ，９３０Ｂの周りに四分割に組み立てられ、別の電気部品との相互接続するためのコンタクトアレーを形成する。また、支持部材９２８Ａ，９３０Ａ；９２８Ｂ，９３０Ｂは、ＬＧＡ相互接続構造９０２が適用される電気部品に対して積極的な防止位置を提供すると共に、基板９０６に剛性を付与するよう作用することを理解されたい。換言すると、ＬＧＡ相互接続構造９０２が２枚の印刷回路基板の中間に適応される場合、回路基板が支持部材９２８Ａ，９３０Ａ；９２８Ｂ，９３０Ｂと接触する位置へ接近するように、２枚の回路基板が相互接続構造９０２に組み立てられる。
【００４６】
図５７及び図５８を再び参照して、縁９２２Ａは縁９２２Ｂにそれぞれ重なることにより、ラッチ縁を形成することを理解されたい。上側デバイスが枠ハウジング部９０４Ａに当接して配置されると、枠ハウジング９０４及び基板９０６の組立体上にカバー９０５を配置することができ、ラッチ９４６（図４９参照）は図４５に最もよく示されるように重なった縁９２２Ａ上にラッチ係合することができるのに対し、同時に、筒状ピン部１０５２（図５０参照）はカバー９０５の受容開口９４２（図４９参照）内に受容可能である。組立後の実施形態を下側から見た斜視図は図４５に示され、別の電気デバイスと整列し接続するために残りのピン１０５０及び小径部１０５６が枠ハウジング部９０４Ｂから延びている。
【００４７】
このように、図４４〜図６０の実施形態において、コンタクト組立体９０８は、開口９９０（図５６参照）の一縁に当接して配置されたスロット１０４４（図５２及び図５３）により、基板９０６に対する保持を強化した。各開口９９０は、各表面９９４（図５０参照）に当接して開口９９０の両側で絶縁性部材１０１２を保持する。さらに、支持部材９２８Ａ，９３０Ａ；９２８Ｂ，９３０Ｂは、相互接続構造９０２に対する電気部品の適正な位置決めを可能にして十分な接触力を提供するが、コンタクト組立体の過応力を防止する。また、図６０に最もよく示されるように、力の全摩擦成分が互いに打ち消し合うように四分割に配列されることにより、いかなる横方向の力が相互接続された部品に伝達されて電気接続を劣化させるのを防止する。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明のＬＧＡ相互接続構造の平面図である。
【図２】図１に示されたＬＧＡ相互接続構造の側面図である。
【図３】図１のＬＧＡ相互接続構造の底面図である。
【図４】図３に指示された部分の拡大図である。
【図５】図１の５−５線に沿った断面図である。
【図６】図１のソケットハウジングの平面図である。
【図７】図６のソケットハウジングの側面図である。
【図８】図６及び図７のソケットハウジングの底面図である。
【図９】図７に指示された部分の拡大図である。
【図１０】本発明のコンタクト担持基板の平面図である。
【図１１】図１０に指示された部分の拡大図である。
【図１２】図１０に指示された部分の拡大図である。
【図１３】本発明のコンタクト組立体の側面図である。
【図１４】図１３のコンタクト組立体の正面図である。
【図１５】（Ａ）図１３の１５ａ−１５ａ線に沿った断面図、（Ｂ）図１３の１５ｂ−１５ｂ線に沿った断面図である。
【図１６】連鎖状の図１０の基板を部分的に切り欠いた図である。
【図１７】オーバーモールドされる前のコンタクトを示す打抜き端子の連鎖状片を示す図である。
【図１８】連鎖状に打ち抜かれた端子の一つを示す拡大図である。
【図１９】中心部上に絶縁性部材がオーバーモールドされたコンタクトを示す、図１８と同様の図である。
【図２０】絶縁性部材のアレーが基板開口内に装填された基板を示す図である。
【図２１】図２０の２１−２１線に沿った断面図である。
【図２２】所定位置の潰し上型を示す、図４と同様の図である。
【図２３】所定位置の潰し下型を有する、開口を貫通する絶縁性部材を示す図である。
【図２４】冷間形成加工後のコンタクト組立体の詳細を示す平面図である。
【図２５】冷間形成加工後のコンタクト組立体の詳細を示す底面図である。
【図２６】図２４の２６−２６線に沿った断面図である。
【図２７】図２４の２７−２７線に沿った断面図である。
【図２８】基板にハウジングを直接オーバーモールドする形状の基板の別の実施形態を示す図である。
【図２９】基板に一体的に直接成形されたハウジングを示す図である。
【図３０】基板の別の実施形態を示す図である。
【図３１】別の位置決め及び保持開口を示す、図３０に指示された詳細図である。
【図３２】任意の吸着カバーが取り付けられた、図１のソケットの平面図である。
【図３３】図３２の組立体の正面図である。
【図３４】図３２の３４−３４線に沿った断面図である。
【図３５】対角線に沿った整列した２組の対向するコンタクトを有するコネクタの一実施形態を示す図である。
【図３６】図３５のデバイスの平面図である。
【図３７】基板の対角線に沿って配置された中心過応力防止部を示す図である。
【図３８】複数の対角線に沿って対向して配列された複数組のコンタクトを有する図３５と同様のソケットを示す図である。
【図３９】隣接するコンタクトに過応力を与える、コンタクト間の過応力防止部材を有する共通絶縁性部材に成形された複数のコンタクトを示す図である。
【図４０】図３９のコンタクト及び絶縁性部材の一つの拡大図である。
【図４１】チップ用の防止部材の別の除去可能なインサートを示す図である。
【図４２】印刷回路基板上のめっきバイアに相互接続するよう設計されたコンタクトの詳細図である。
【図４３】図４２のコンタクトが複数のバイアの個別バイアと接触した状態を示す図である。
【図４４】本発明のＬＧＡ相互接続構造の別の実施形態を上側から見た斜視図である。
【図４５】図４４の実施形態を下側から見た斜視図である。
【図４６】図４４の実施形態の種々の部品の分解図である。
【図４７】第１枠部材の斜視図である。
【図４８】本実施形態の第２枠部材を下側から見た斜視図である。
【図４９】図４４の実施形態のカバーの拡大斜視図である。
【図５０】本実施形態の基板の斜視図である。
【図５１】オーバーモールドされる前の接触部を示す、打抜き加工されたリードフレームの一部を示す図である。
【図５２】図５１のリードフレーム上にオーバーモールドされた絶縁性部材を示す斜視図である。
【図５３】図５２に示された絶縁性部材の側面図である。
【図５４】図５３の５４−５４線に沿った断面図である。
【図５５】図５３の５５−５５線に沿った断面図である。
【図５６】図２６と同様の断面図である。
【図５７】組立後の基板、上側枠部材及び下側枠部材の斜視図である。
【図５８】図５７とは反対側から見た、図５７と同様の図である。
【図５９】図５８に指示された枠部材及びコンタクト部材の一部の拡大図である。
【図６０】図５８に指示された基板の中央部分の拡大図である。
【符号の説明】
【００４９】
２，４０２  ランド・グリッド・アレー相互接続構造
４，２０４ａ〜２０４ｈ，４０４，９０４  絶縁性ハウジング部材
６，２０６，４０６，６０６，９０６  基板
８，４０８，８０８，９０８，１００８  コンタクト組立体
５０  ピン
７４，２７４  位置決め開口
９０，９９０  開口
１１０，１０１０  導電性コンタクト
１１２，６１２，８１２，１０１２  絶縁性部材
１１４，８１４，１０１４  中間基部
１１６，８１６，１０１６  上側接触部
１１８，８１８，１０１８  下側接触部
１２８，６２８，１０２８  軸部
１３６，６３６，１０３６  頭部
２７６  開口
６４０  防止部
１０４４  スロット
【図１】
2007500923.tif 000003
【図２】
2007500923.tif 000004
【図３】
2007500923.tif 000005
【図４】
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【図５】
2007500923.tif 000007
【図６】
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【図７】
2007500923.tif 000009
【図８】
2007500923.tif 000010
【図９】
2007500923.tif 000011
【図１０】
2007500923.tif 000012
【図１１】
2007500923.tif 000013
【図１２】
2007500923.tif 000014
【図１３】
2007500923.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
2007500923.tif 000017
【図１６】
2007500923.tif 000018
【図１７】
2007500923.tif 000019
【図１８】
2007500923.tif 000020
【図１９】
2007500923.tif 000021
【図２０】
2007500923.tif 000022
【図２１】
2007500923.tif 000023
【図２２】
2007500923.tif 000024
【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
2007500923.tif 000028
【図２７】
2007500923.tif 000029
【図２８】
2007500923.tif 000030
【図２９】
2007500923.tif 000031
【図３０】
2007500923.tif 000032
【図３１】
2007500923.tif 000033
【図３２】
2007500923.tif 000034
【図３３】
2007500923.tif 000035
【図３４】
2007500923.tif 000036
【図３５】
2007500923.tif 000037
【図３６】
2007500923.tif 000038
【図３７】
2007500923.tif 000039
【図３８】
2007500923.tif 000040
【図３９】
2007500923.tif 000041
【図４０】
2007500923.tif 000042
【図４１】
2007500923.tif 000043
【図４２】
2007500923.tif 000044
【図４３】
2007500923.tif 000045
【図４４】
2007500923.tif 000046
【図４５】
2007500923.tif 000047
【図４６】
2007500923.tif 000048
【図４７】
2007500923.tif 000049
【図４８】
2007500923.tif 000050
【図４９】
2007500923.tif 000051
【図５０】
2007500923.tif 000052
【図５１】
2007500923.tif 000053
【図５２】
2007500923.tif 000054
【図５３】
2007500923.tif 000055
【図５４】
2007500923.tif 000056
【図５５】
2007500923.tif 000057
【図５６】
2007500923.tif 000058
【図５７】
2007500923.tif 000059
【図５８】
2007500923.tif 000060
【図５９】
2007500923.tif 000061
【図６０】
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【国際調査報告】
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2007500923.tif 000064
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