(57)【要約】厚膜抵抗器部品１Ａ、５０は厚膜抵抗器（１Ａ、６０）と導電性シート（１Ａ、５２）との間に形成された厚膜部品（１Ａ、５４）を含むことができ、厚膜部品の一部を露出させながらシートの一部（１Ｃ、６６および６８）は選択的に除去されて抵抗器の接点が形成される。厚膜抵抗器に対する電気端子（１Ｃ、５２Ａ、および５２Ｃ）をある大きさにして応力を低減することができ、かつ／または抵抗器に対して選択的に位置決めして所望の抵抗器値を定めることができる。厚膜抵抗器は選択的に開回路にされて抵抗器の値を徐々に調整するように構成された１つまたは複数の抵抗器区間を含むことができる。
2007502540.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚膜抵抗器部品であって、
第１および第２の対向表面を有する第１の導電性シートと、
第１および第２の対向表面を有する第１の厚膜部品であり、該第１の厚膜部品の第１の表面は前記第１のシートの第１の表面に付着された第１の厚膜部品と、
第１および第２の表面を有する第１の厚膜抵抗器であり、該第１の抵抗器の第１の表面は前記第１の厚膜部品の第２の表面と前記第１の厚膜部品に隣接する第１のシートの第１の表面とに付着された第１の厚膜抵抗器と、
前記第１の厚膜部品と前記第１の抵抗器と前記第１の導電性シートとを組み合わせた上に形成された第１の電気的絶縁層とを備え、
前記第１のシートの一部は、前記第１のシートの残りの第１の部分が前記第１の抵抗器に対する第１の電気接点を定め、前記第１のシートの残りの第２の部分が前記第１の抵抗器に対する第２の電気接点を定め、かつ前記第１の厚膜部品の第１の表面がそれらの間で少なくとも部分的に露出されて、前記第１の抵抗器が前記第１の接点と前記第２の接点との間に前記厚膜抵抗器部品を形成するように、前記第１の厚膜部品に隣接して選択的に除去される厚膜抵抗器部品。
【請求項２】
前記第１の導電性シートの一部はエッチング剤を用いて選択的に除去され、
前記第１の厚膜部品は前記エッチング剤と反応しない材料から形成され、第１の厚膜抵抗器は前記エッチング剤と反応する材料から形成され、前記第１の厚膜部品は前記エッチング剤から前記第１の厚膜抵抗器を保護する請求項１に記載の抵抗器部品。
【請求項３】
前記第１の厚膜部品は電気的絶縁材料から形成される請求項２に記載の抵抗器部品。
【請求項４】
前記第１の厚膜部品を形成する前記電気的絶縁材料は二酸化珪素である請求項３に記載の抵抗器部品。
【請求項５】
前記第１の厚膜部品は第２の厚膜抵抗器であり、
前記第２の厚膜抵抗器の第２の表面は前記第１の抵抗器の第１の表面に電気的に結合され、
かつ前記第１および第２の接点は各々、前記第１および第２の厚膜抵抗器の両方と電気的に接触し、前記第１および第２の厚膜抵抗器は並列接続された厚膜抵抗器部品を定める請求項２に記載の抵抗器部品。
【請求項６】
前記第１の厚膜抵抗器を形成する材料は、前記第２の厚膜抵抗器を形成する材料よりも高い金属含有量を有する請求項５に記載の抵抗器部品。
【請求項７】
前記第１の厚膜抵抗器は低値の検出抵抗器であり、前記第２の厚膜抵抗器は前記低値の検出抵抗器よりも実質的に高い抵抗器値を有する請求項５に記載の抵抗器部品。
【請求項８】
前記第１の厚膜抵抗器は金属化合物および電気的絶縁材料の組み合わせから形成され、前記第２の厚膜抵抗器はポリマーベースの抵抗器膜から形成される請求項５に記載の抵抗器部品。
【請求項９】
前記第１の厚膜抵抗器の第２の表面上に、前記第１の厚膜部品および前記第１の厚膜抵抗器の組み合わせの周囲部で前記第１のシートの第１の表面と接触した状態で形成された電気的絶縁膜をさらに含み、
かつ前記第１の電気的絶縁層は、前記電気的絶縁膜および前記第１の導電性シートの第１の表面の上に、それらと接触した状態で形成され、前記電気的絶縁膜は前記第１の厚膜抵抗器の第２の表面および前記第１の電気的絶縁層の両方に結合されるように構成された請求項１に記載の抵抗器部品。
【請求項１０】
前記第１の絶縁層は可撓性絶縁層である請求項９に記載の抵抗器部品。
【請求項１１】
前記電気的絶縁膜は、前記第１の厚膜部品および前記第１の厚膜抵抗器の組み合わせを支持するように、かつ前記第１および前記第２の電気接点の間で、前記第１の厚膜部品および前記第１の厚膜抵抗器の組み合わせへの応力を緩和するように構成された請求項１０に記載の抵抗器部品。
【請求項１２】
前記電気的絶縁膜はポリマーおよびセラミックの組み合わせとして形成された請求項１１に記載の抵抗器部品。
【請求項１３】
前記第１のシートの第２の表面上に、前記第１の厚膜部品の少なくとも部分的に露出した第１の表面と接触した状態で形成された第２の電気的絶縁層をさらに含む請求項１に記載の抵抗器部品。
【請求項１４】
前記第２の絶縁層は可撓性絶縁層である請求項１３に記載の抵抗器部品。
【請求項１５】
前記第２の電気的絶縁層の上に形成された第２の導電性シートをさらに含む請求項１３に記載の抵抗器部品。
【請求項１６】
前記第１の厚膜部品と接触しかつ前記第１の電気接点と前記第２の電気接点との間に位置決めされた前記第１の導電性シートの残りの第３の部分と接触する前記第２の電気的絶縁層を通って延びるいくつかの熱伝導性部材と、
前記いくつかの熱伝導性部材に電気的に接触する前記第２の電気的絶縁層の上に形成され、かつ前記第２の導電層から電気的に絶縁された熱伝導性シートとをさらに含み、前記第１の導電性シートの第３の部分、前記いくつかの熱伝導性部材、および前記熱伝導性シートが前記厚膜抵抗器部品用の放熱器を形成する請求項１５に記載の抵抗器部品。
【請求項１７】
厚膜抵抗器部品を作製する方法であって、
第１の導電性シートの上に第１の厚膜部品を形成する工程と、
前記第１の厚膜部品の上に、前記第１の厚膜部品に隣接する前記第１のシートと接触した状態で第１の厚膜抵抗器を形成する工程と、
前記第１のシート、第１の厚膜部品、および第１の厚膜抵抗器の組み合わせの上に、第１の電気的絶縁層を形成する工程と、
前記第１のシートの残りの第１の部分が前記第１の厚膜抵抗器に対する第１の電気接点を定め、前記第１のシートの残りの第２の部分が前記第１の厚膜抵抗器に対する第２の電気接点を定め、かつ前記第１の厚膜部品がそれらの間で少なくとも部分的に露出されるように、前記第１の厚膜部品に隣接する前記第１のシートの一部を選択的に除去する工程とを含む厚膜抵抗器部品を作製する方法。
【請求項１８】
前記第１のシートの一部を選択的に除去する前記工程は、エッチング剤を用いて前記第１のシートの前記一部を選択的に除去する工程を含み、
前記第１の厚膜部品は前記エッチング剤と反応しない材料から形成され、かつ前記第１の厚膜抵抗器は前記エッチング剤と反応する材料から形成されて、前記第１の厚膜部品は前記エッチング剤から前記第１の厚膜抵抗器を保護する請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記少なくとも部分的に露出した第１の厚膜部品を通して抵抗値調整放射線を制御可能に導いて、前記第１の厚膜部品の一部を選択的に除去することによって前記第１の厚膜抵抗器の値を調整する工程をさらに含む請求項１７に記載の方法。
【請求項２０】
前記第１の厚膜部品は電気的絶縁材料から形成され、かつ
第１の導電性シートの上に第１の厚膜部品を形成する前記工程は、前記第１の導電性シートの上に前記電気的絶縁材料を形成する工程を含む請求項１８に記載の方法。
【請求項２１】
前記第１の厚膜部品は第２の厚膜抵抗器であり、
第１の導電性シートの上に第１の厚膜部品を形成する前記工程は、前記第１の導電性シートの上に前記第２の厚膜抵抗器を形成する工程を含み、かつ
前記シートの一部を選択的に除去する前記工程は、前記第１および第２の接点が前記第１および第２の厚膜抵抗器の両方と電気的に接触して、前記第１および第２の厚膜抵抗器が並列接続された厚膜抵抗器部品を形成するように、前記第１のシートの前記一部を除去する工程を含む請求項１８に記載の方法。
【請求項２２】
前記第１の厚膜抵抗器は前記第２の厚膜抵抗器よりも高い金属含有量を有する請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記第１の厚膜抵抗器は低値の検出抵抗器であり、前記第２の厚膜抵抗器は前記低値の検出抵抗器よりも実質的に高い抵抗器値を有する請求項２１に記載の方法。
【請求項２４】
前記第１の厚膜抵抗器は金属化合物および電気的絶縁材料の組み合わせから形成され、前記第２の厚膜抵抗器はポリマーベースの抵抗器膜から形成される請求項２１に記載の方法。
【請求項２５】
前記第１の厚膜抵抗器の上に、前記第１の厚膜部品および前記第１の厚膜抵抗器の前記組み合わせの周囲部で前記第１のシートと接触した状態で、放射線阻止膜を形成する工程をさらに含み、前記放射線阻止膜は抵抗値調整放射線がその膜を通過させないように構成された請求項１７に記載の方法。
【請求項２６】
前記放射線阻止膜はポリマーおよびセラミックの組み合わせから形成された請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記第１の厚膜部品が上に形成された表面とは反対側の前記第１の導電性シートの表面の上に第２の電気的絶縁層を形成する工程をさらに含み、該第２の電気的絶縁層は前記第１の導電シートおよび前記少なくとも部分的に露出した厚膜部品と接触する請求項１７に記載の方法。
【請求項２８】
前記第２の電気的絶縁層の上で、それに接触した状態で第２の導電性シートを形成する工程をさらに含む請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
前記第２の導電性シートの複数の部分およびそれに対応する前記第２の電気的絶縁層の下部部分を選択的に除去して、前記第１および第２の電気接点の間の前記第１の厚膜電気部品と接触する前記第１の導電性シートの第３の部分へと延びるいくつかのウェルを形成する工程をさらに含む請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
前記いくつかのウェルの各々の中に、前記第１の導電性シートの前記第３の部分と熱的に接触する熱伝導性部材を形成する工程をさらに含む請求項２９に記載の方法。
【請求項３１】
前記熱伝導性部材と熱的に接触し、かつ前記第２の導電性シートから電気的に絶縁された前記第２の電気的絶縁層の上に熱伝導性シートを形成する工程をさらに含み、前記第１の導電性シートの前記第３の部分、前記熱伝導性部材、および前記熱伝導性シートが前記厚膜電気部品用の放熱器を形成する請求項３０に記載の方法。
【請求項３２】
厚膜抵抗器部品を作製する方法であって、
基板の上に厚膜抵抗器材料をパターン化する工程と、
その第１の端部に沿って前記抵抗材料内へと延びる端子部分を有する第１の導体を形成する工程と、
その第２の端部に沿って前記抵抗材料内へと延びる端子部分を有する第２の導体を形成する工程と、
前記抵抗材料に対して前記第１および第２の導体の端子部分を位置決めして、それら端子間に厚膜抵抗器部品の所望の抵抗値を定める工程とを含む方法。
【請求項３３】
前記厚膜抵抗器材料をパターン化する工程は、前記基板の上に前記厚膜抵抗器材料を概ね矩形状にパターン化する工程を含む請求項３２に記載の方法。
【請求項３４】
第１の導体を形成する前記工程は、
その端子部分がその第１の端部に沿って前記抵抗材料内へと延び、その第２の端部で終端する前記第１の導体を形成する工程を含み、
第２の導体を形成する前記工程は、その端子部分がその第３の端部に沿って前記抵抗材料内へと延び、その第４の端部で終端する前記第２の導体を形成する工程を含む請求項３３に記載の方法。
【請求項３５】
前記抵抗材料の第１の端部はその第２の端部と同じであり、前記抵抗材料の第３の端部はその第４の端部と同じである請求項３４に記載の方法。
【請求項３６】
第１の導体を形成する前記工程は、その端子部分がその第１の端部に沿って前記抵抗材料内へと延び、その第２の端部に沿って前記抵抗材料を出て行く第１の導体を形成する工程と、
第２の導体を形成する前記工程は、その端子部分がその第３の端部に沿って前記抵抗材料内へと延び、その第４の端部に沿って前記抵抗材料を出て行く第２の導体を形成する工程を含む請求項３３に記載の方法。
【請求項３７】
前記抵抗材料の第１の端部はその第２の端部と同じであり、前記抵抗材料の第３の端部はその第４の端部と同じである請求項３６に記載の方法。
【請求項３８】
前記抵抗材料の第１の端部は前記第２の端部の反対であり、前記抵抗材料の第３の端部は前記第４の端部の反対であり、前記第１および第２の端部は各々前記第３および第４の端部に隣接する請求項３６に記載の方法。
【請求項３９】
前記厚膜抵抗器材料は抵抗性セラミック材料から形成され、かつ
前記第１および第２の導体の端子部分をある大きさにして、前記厚膜抵抗器材料の熱膨張係数と前記第１および第２の導体の端子部分の熱膨張係数との間の不適合から生じる応力を最小化する工程をさらに含む請求項３２に記載の方法。
【請求項４０】
厚膜抵抗器部品であって、
相互に隣接して位置決めされた長端部を有する複数の長脚部と、前記複数の長脚部の１つ置きの終端部を共に接続して、得られた複数の長脚部の隣接する対が各々閉鎖端および開放端を有するような複数の短脚部とを備えた蛇行状で基板上に形成された厚膜抵抗器材料と、
前記厚膜抵抗器材料から前記基板上に形成され、前記複数の長脚部の隣接する対をその対応する開放端において共に接続し、選択的に開回路になって前記厚膜抵抗器部品の抵抗値を徐々に調整するように構成された第１の抵抗器区間とを備えた厚膜抵抗器部品。
【請求項４１】
前記厚膜抵抗器材料から前記基板上に形成され、かつ前記長端部に沿ってその開放端と閉鎖端との間で前記複数の長脚部の隣接する対を共に接続し、選択的に開回路になって前記厚膜抵抗器部品の抵抗値を徐々に調整するように構成された第２の抵抗器区間をさらに含む請求項４０に記載の抵抗器部品。
【請求項４２】
各々前記厚膜抵抗器材料から前記基板の上に形成され、かつ前記複数の長脚部の隣接する対の選択された対を前記長端部に沿ってその開放端と閉鎖端との間で共に接続し、各々選択的に開回路になって前記厚膜抵抗器部品の抵抗値を徐々に調整するように構成された複数の第２の抵抗器区間をさらに含む請求項４１に記載の抵抗器部品。
【請求項４３】
各々前記厚膜抵抗器材料から前記基板の上に形成され、かつ前記複数の長脚部の隣接する対の異なる対をその対応する開放端において共に接続し、各々選択的に開回路になって前記厚膜抵抗器部品の抵抗値を徐々に調整するように構成された複数の第１の抵抗器区間をさらに含む請求項４０に記載の抵抗器部品。
【請求項４４】
前記複数の長脚部の最初の１つの開放端内へと延びる端子部分を有する第１の導体と、
前記複数の長脚部の別の１つの開放端内へと延びる端子部分を有する第２の導体とをさらに含み、前記厚膜抵抗器部品は前記第１および第２の導体の端子部分の間の抵抗値を定める請求項４０に記載の抵抗器部品。
【請求項４５】
厚膜抵抗器部品を作製する方法であって、
相互に隣接して位置決めされた長端部を有する複数の長脚部と、前記第１の複数の長脚部の１つ置きの終端部を共に接続して、得られた複数の長脚部の隣接する対が各々閉鎖端および開放端を有する複数の短脚部とを含むように、厚膜抵抗器材料から基板上に蛇行状の厚膜抵抗器を形成する工程と、
前記複数の長脚部の隣接する対をそれらの対応する開放端において共に接続するように、第１の抵抗器区間を前記厚膜抵抗器材料から基板上に形成する工程と、
前記第１の抵抗器区間を選択的に開回路にして、前記厚膜抵抗器部品の抵抗値を徐々に調整する工程とを含む方法。
【請求項４６】
第１の抵抗器区間を形成する前記工程は、各々前記複数の長脚部の前記隣接する対の異なる対をその対応する開放端において共に接続する複数の前記第１の抵抗器区間を、前記厚膜抵抗器材料から前記基板の上に形成する工程を含み、
前記第１の抵抗器区間を選択的に開回路にする前記工程は、前記複数の第１の抵抗器区間の１つまたは複数を選択的に開回路にして前記厚膜抵抗器部品の抵抗値を徐々に調整する工程を含む請求項４５に記載の方法。
【請求項４７】
前記複数の長脚部の最初の１つの開放端内へと延びる端子部分を有する第１の導体を形成する工程と、
前記複数の長脚部の別の１つの開放端内へと延びる端子部分を有する第２の導体を形成する工程とを含み、前記厚膜抵抗器部品は前記第１および第２の導体の端子部分の間の抵抗値を定める請求項４５に記載の方法。
【請求項４８】
相互に隣接して位置決めされた長端部を有する複数の長脚部と、前記複数の長脚部の１つ置きの終端部を共に接続して、得られた前記複数の長脚部の隣接する対が各々閉鎖端および開放端を有するような複数の短脚部とを備えた蛇行状で基板上に形成された厚膜抵抗器材料と、
前記厚膜抵抗器材料から前記基板上に形成され、前記複数の長脚部の隣接する対をそれらの長端部に沿ってその対応する開放端と閉鎖端との間で共に接続する第１の抵抗器区間とを備え、前記第１の抵抗器区間は選択的に開回路になって前記厚膜抵抗器部品の抵抗値を徐々に調整するように構成された厚膜抵抗器部品。
【請求項４９】
前記厚膜抵抗器材料から前記基板上に形成され、かつ前記複数の長脚部の隣接する対をその開放端において共に接続する第２の抵抗器区間をさらに含み、前記第２の抵抗器区間は選択的に開回路になって前記厚膜抵抗器部品の抵抗値を徐々に調整するように構成された請求項４８に記載の抵抗器部品。
【請求項５０】
各々前記厚膜抵抗器材料から前記基板の上に形成され、かつ前記複数の長脚部の隣接する対の異なる対をその対応する開放端において共に接続する複数の前記第２の抵抗器区間をさらに含み、前記複数の第２の抵抗器区間の各々は選択的に開回路になって前記厚膜抵抗器部品の抵抗値を徐々に調整するように構成された請求項４９に記載の抵抗器部品。
【請求項５１】
前記厚膜抵抗器材料から前記基板上に形成され、かつ長端部に沿ってその開放端と閉鎖端との間で前記複数の長脚部の隣接する対の選択された対を共に接続する複数の前記第１の抵抗器区間をさらに含み、前記複数の第１の抵抗器区間の各々は選択的に開回路になって前記厚膜抵抗器部品の抵抗値を徐々に調整するように構成された請求項４８に記載の抵抗器部品。
【請求項５２】
前記複数の長脚部の最初の１つの開放端内へと延びる端子部分を有する第１の導体と、
前記複数の長脚部の最後の１つの開放端内へと延びる端子部分を有する第２の導体とをさらに含み、前記厚膜抵抗器部品は前記第１および第２の導体の端子部分の間の抵抗値を定める請求項４８に記載の抵抗器部品。
【請求項５３】
厚膜抵抗器部品を作製する方法であって、
相互に隣接して位置決めされた長端部を有する複数の長脚部と、前記第１の複数の長脚部の１つ置きの終端部を共に接続して、得られた第１の複数の長脚部の隣接する対が各々閉鎖端および開放端を有する複数の短脚部とを含むように、厚膜抵抗器材料から基板上に蛇行状の厚膜抵抗器を形成する工程と、
前記複数の長脚部の隣接する対を長端部に沿ってその開放端と閉鎖端との間で共に接続するように、第１の抵抗器区間を前記厚膜抵抗器材料から前記基板上に形成する工程と、
前記第１の抵抗器区間を選択的に開回路にして、前記厚膜抵抗器部品の抵抗値を徐々に調整する工程とを含む方法。
【請求項５４】
第１の抵抗器区間を形成する前記工程は、各々前記複数の長脚部の前記隣接する対の選択された対を長端部に沿ってその開放端と閉鎖端との間で共に接続する複数の前記第１の抵抗器区間を、前記厚膜抵抗器材料から前記基板の上に形成する工程を含み、
前記第１の抵抗器区間を選択的に開回路にする前記工程は、前記複数の第１の抵抗器区間の１つまたは複数を選択的に開回路にして前記厚膜抵抗器部品の抵抗値を徐々に調整する工程を含む請求項５３に記載の方法。
【請求項５５】
前記複数の長脚部の最初の１つの開放端内へと延びる端子部分を有する第１の導体を形成する工程と、
前記複数の長脚部の別の１つの開放端内へと延びる端子部分を有する第２の導体を形成する工程であり、前記厚膜抵抗器部品は前記第１および第２の導体の端子部分の間の抵抗値を定める工程とをさらに含む請求項５３に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一般に、厚膜抵抗要素を製造するための材料および技術に関し、さらに具体的には、厚膜抵抗器の製造、トリミング性、機械的安定性、抵抗要素と端子要素との間の熱的マッチング性、および他の厚膜抵抗器の特性およびフィーチャを改善するためのそのような材料および技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
個別の抵抗器部品を提供するために、可撓性および非可撓性基板上に厚膜抵抗器部品を作製することが一般には好ましい。製造、トリミング性、機械的安定性、抵抗要素と端子要素との間の熱的マッチング性、および他の厚膜抵抗器の特性およびフィーチャを改善することがさらに好ましい。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は以下の特徴の１つまたは複数あるいはその組み合わせを含む。厚膜抵抗器部品は第１および第２の対向表面を有する第１の導電性シートと、第１および第２の対向表面を有する第１の厚膜部品であり、該第１の厚膜部品の第１の表面は前記第１のシートの第１の表面に付着された第１の厚膜部品と、第１および第２の表面を有する第１の厚膜抵抗器であり、第１の抵抗器の第１の表面は第１の厚膜部品の第２の表面と第１の厚膜部品に隣接する第１のシートの第１の表面とに付着された第１の厚膜抵抗器とを含み得る。第１の電気的絶縁層が第１の厚膜部品と第１の抵抗器と第１の導電性シートとを組み合わせた上に形成され得る。第１の厚膜部品に隣接する第１のシートの一部は、第１のシートの残りの第１の部分が第１の抵抗器に対する第１の電気接点を定め、第１のシートの残りの第２の部分が第１の抵抗器に対する第２の電気接点を定め、かつ第１の厚膜部品の第１の表面がそれらの間で少なくとも部分的に露出されて、第１の抵抗器が第１の接点と第２の接点との間に厚膜抵抗器部品を形成するように、選択的に除去され得る。
【０００５】
第１の導電性シートの前記一部はエッチング剤を用いて選択的に除去され得、第１の厚膜部品はエッチング剤と反応しない材料から形成され得、第１の厚膜抵抗器はエッチング剤と反応する材料から形成され得、第１の厚膜部品はエッチング剤から第１の厚膜抵抗器を保護する。
【０００６】
第１の厚膜部品は、例えば、ＳｉＯ２などの電気的絶縁材料から形成され得る。別の場合には、第１の厚膜部品は第２の厚膜抵抗器であり得、第２の厚膜抵抗器の第２の表面は第１の抵抗器の第１の表面に電気的に結合され、かつ第１および第２の接点は各々第１および第２の厚膜抵抗器の両方と電気的に接触し、第１および第２の厚膜抵抗器は並列接続された膜抵抗器部品を定めている。
【０００７】
第１の厚膜抵抗器を形成する材料は第２の厚膜抵抗器を形成する材料よりも高い金属含有量を有し得る。
【０００８】
第１の厚膜抵抗器は低値の検出抵抗器であり得、第２の厚膜抵抗器は低値の検出抵抗器よりも実質的に高い抵抗値を有し得る。
【０００９】
第１の厚膜抵抗器は金属化合物および電気的絶縁材料の組み合わせから形成され得、第２の厚膜抵抗器はポリマーベースの抵抗膜から形成され得る。
【００１０】
抵抗器部品は第１の厚膜抵抗器の第２の表面上で、第１の厚膜部品および第１の厚膜抵抗器の組み合わせの周囲部で第１のシートの第１の表面と接触した状態で形成された電気的絶縁膜をさらに含み得る。抵抗器部品は第２の電気的絶縁層の上に形成された第２の導電性シートをさらに含み得る。
【００１１】
抵抗器部品は、第１の厚膜部品と接触しかつ第１電気接点と第２の電気接点との間に位置決めされた第１の導電性シートの残りの第３の部分と接触する第２の電気的絶縁層を通って延びるいくつかの熱伝導性部材をさらに含み得る。さらに、熱伝導性シートがいくつかの熱伝導性部材に電気的に接触する第２の電気的絶縁層の上に形成され、かつ第２の導電層から電気的に絶縁され得、第１の導電性シートの第３の部分、いくつかの熱伝導性部材、および熱伝導性シートは厚膜抵抗器部品用の放熱器を形成する。
【００１２】
厚膜抵抗器部品を形成する方法は、基板の上に厚膜抵抗器材料をパターン化する工程と、その第１の端部に沿って抵抗材料内へと延びる端子部分を有する第１の導体を形成する工程と、その第２の端部に沿って抵抗材料に延びる端子部分を有する第２の導体を形成する工程と、抵抗材料に対して第１および第２の導体の端子部分を位置決めしてその間に所望の抵抗値の厚膜抵抗器部品を定める工程とを含み得る。
【００１３】
第１の導体を形成する工程は、その端子部分がその第１の端部に沿って抵抗材料内へと延び、その第２の端部で終端する第１の導体を形成する工程を含み得、第２の導体を形成する工程は、その端子部分がその第３の端部に沿って抵抗材料内へと延び、その第４の端部で終端する第２の導体を形成する工程を含み得る。抵抗材料の第１の端部はその第２の端部と同じであり得、抵抗材料の第３の端部はその第４の端部と同じであり得る。
【００１４】
第１の導体を形成する工程は、その端子部分がその第１の端部に沿って抵抗材料内へと延び、その第２の端部に沿って抵抗材料を出て行く第１の導体を形成する工程を含み得る。第２の導体を形成する工程は、その端子部分がその第３の端部に沿って抵抗材料内へと延び、その第４の端部に沿って抵抗材料を出て行く第２の導体を形成する工程を含み得る。抵抗材料の第１の端部はその第２の端部と同じであり得、抵抗材料の第３の端部はその第４の端部と同じであり得る。
【００１５】
抵抗材料の第１の端部は第２の端部の反対であり得、抵抗材料の第３の端部は第４の端部の反対であり得、第１および第２の端部は各々第３および第４の端部に隣接している。
【００１６】
厚膜抵抗器材料は抵抗性セラミック材料から形成され得、本方法は第１および第２の導体の端子部分をある大きさにして厚膜抵抗器材料の熱膨張係数と第１および第２の導体の端子部分の熱膨張係数との間の不適合から生じる応力を最小化する工程をさらに含み得る。
【００１７】
厚膜抵抗器部品は、相互に隣接して位置決めされた長端部を有する複数の長脚部と、複数の長脚部の１つ置きの終端部を共に接続して、得られた複数の長脚部の隣接する対が各々閉鎖端および開放端を有する複数の短脚部とを備えた蛇行状で基板上に形成された厚膜抵抗器材料を含み得る。第１の抵抗器区間が厚膜抵抗器材料から基板上に形成され得、複数の長脚部の隣接する対をその対応する開放端において共に接続し得る。第１の抵抗器区間は選択的に開回路になって厚膜抵抗器部品の抵抗値を徐々に調整するように構成され得る。この抵抗器部品は、各々厚膜抵抗器材料から基板の上に形成され、かつ複数の長脚部の隣接する対の異なる対をその対応する開放端において共に接続する複数の第１の抵抗器区間をさらに含み得、複数の第１の抵抗器区間の各々は選択的に開回路になって厚膜抵抗器部品の抵抗値を徐々に調整するように構成され得る。
【００１８】
抵抗器部品は、厚膜抵抗器材料から基板上に形成されかつ長端部に沿ってその開放端と閉鎖端との間で複数の長脚部の隣接する対を共に接続する第２の抵抗器区間をさらに含み得る。第２の抵抗器区間は選択的に開回路になって厚膜抵抗器部品の抵抗値を徐々に調整するように構成され得る。この抵抗器部品は各々厚膜抵抗器材料から基板の上に形成され、かつ複数の長脚部の隣接する対の選択された対を長端部に沿ってその開放端と閉鎖端との間で共に接続する複数の第２の抵抗器区間をさらに含み得、複数の第２の抵抗器区間の各々は選択的に開回路になって厚膜抵抗器部品の抵抗値を徐々に調整するように構成される。
【００１９】
この抵抗器部品は、複数の長脚部の最初の１つの開放端内へと延びる端子部分を有する第１の導体と複数の長脚部の別の１つの開放端内へと延びる端子部分を有する第２の導体とをさらに含み得、この厚膜抵抗器部品は第１および第２の導体の端子部分の間の抵抗値を定める。
【００２０】
厚膜抵抗器部品が、相互に隣接して位置決めされた長端部を有する複数の長脚部と、複数の長脚部の１つ置きの終端部を共に接続して、得られた複数の長脚部の隣接する対が各々閉鎖端および開放端を有する複数の短脚部とを備えた蛇行状で基板上に形成された厚膜抵抗器材料を含み得る。第１の抵抗器区間が厚膜抵抗器材料から基板上に形成され得、複数の長脚部の隣接する対をそれらの長端部に沿ってその対応する開放端と閉鎖端との間で共に接続し得る。第１の抵抗器区間は選択的に開回路になって厚膜抵抗器部品の抵抗値を徐々に調整するように構成され得る。この抵抗器部品は、各々厚膜抵抗器材料から基板の上に形成され、かつ複数の長脚部の隣接する対の選択された対をそれらの長端部に沿って、その開放端と閉鎖端との間で共に接続する複数の第１の抵抗器区間をさらに含み得、複数の第１の抵抗器区間の各々は選択的に開回路になって厚膜抵抗器部品の抵抗値を徐々に調整するように構成される。
【００２１】
抵抗器部品は、厚膜抵抗器材料から基板上に形成されかつ複数の長脚部の隣接する対をその開放端において共に接続する第２の抵抗器区間をさらに含み得る。第２の抵抗器区間は選択的に開回路になって厚膜抵抗器部品の抵抗値を徐々に調整するように構成され得る。この抵抗器部品は、各々厚膜抵抗器材料から基板の上に形成され、かつ複数の長脚部の隣接する対の異なる対をその対応する開放端において共に接続する複数の第２の抵抗器区間をさらに含み得、複数の第２の抵抗器区間の各々は選択的に開回路になって厚膜抵抗器部品の抵抗値を徐々に調整するように構成される。
【００２２】
この抵抗器部品は、複数の長脚部の最初の１つの開放端内へと延びる端子部分を有する第１の導体と複数の長脚部の最後の１つの開放端内へと延びる端子部分を有する第２の導体とをさらに含み得、この厚膜抵抗器部品は第１および第２の導体の端子部分の間の抵抗値を定める。
【００２３】
本発明のこれらおよび他の特徴は例示的実施形態の以下の説明からさらに明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
ここで図１Ａ〜１Ｆを参照すると、多層回路基板上に形成された低値厚膜抵抗器部品５０の一実施形態の種々の処理段階の断面図が示されている。図示の工程では、厚膜部品５４が図１Ａに示したような導電性シート５２に付着された第１の表面を有するように、厚膜材料が導電性シートすなわちストリップ５２の上に知られた方法で堆積、印刷、成長、または形成されている。例示として、導電性シート５２は銅（Ｃｕ）、銅化合物、あるいは他の知られた導電性材料あるいはいくつかの導電性材料から形成されてよい。どの場合でも、得られる厚膜抵抗器１４は第１の端部５６および対向する第２の端部５８を定める。厚膜抵抗器材料が厚膜材料の露出面の上に堆積、印刷、または形成され、厚膜部品５４を形成し、厚膜部品５４の周縁部の周りで導電性シート５２の上面と接触して厚膜抵抗器６０を形成している。抵抗器６０の第１の端部６２は厚膜部品５４の第１の端部５６に隣接するシート５２と接触し、かつ該シート５２に付着されており、抵抗器６０の対向する第２の端部６４は厚膜部品５４の第２の端部５８に隣接するシート５２と接触し、かつ該シート５２に付着されている。厚膜抵抗器６０は厚膜部品５４の全露出面にさらに付着されている。
【００２５】
図１Ｂに示すように、電気的絶縁膜２０は任意には、厚膜抵抗器６０の露出面上で、厚膜部品５４および厚膜抵抗器６０の組み合わせの周縁部の周りで導電性シート５２の上面と接触してた状態で堆積、印刷、または形成され得る。膜２０の第１の端部２２は、含まれている場合には、厚膜抵抗器６０の第１の端部６６に隣接するシート５２に接触し、かつ該シート５２に付着され、膜２０の対向する第２の端部２４は厚膜抵抗器６０の第２の端部６４に隣接するシート５２に接触し、かつ該シート５２に付着され、膜２０は厚膜抵抗器６０の全露出面にさらに付着されている。
【００２６】
第１の電気的絶縁層２６は、厚膜抵抗器６０、厚膜部品５４、導電性シート５２、および図１Ｂに示したように含まれる場合には電気的絶縁膜２０の組み合わせの上に形成されている。層２６は、導電性シート５２の露出面のほか厚膜抵抗器５４の露出面の領域５４（または膜２０を含む実施形態では、膜２０に）付着されている。一実施形態では、第１の電気的絶縁層２６は知られた形成可能なフレキシブル回路基板材料であり、その例は限定するものではないがＦＲ４であってよい。別の場合には、層２６は硬化して剛性のある回路基板材料を形成する知られた形成可能な材料であってよく、その例は限定するものではないが、非導電性の強固に形成可能なエポキシであってよい。
【００２７】
図１Ｃに示すように、導電性シート５２の一部が、シート５２の残りの部分５２Ｃおよび５２Ａ各々の壁６６および６８に隣接する厚膜部品５４の第１の表面の一部がシート５２のセクション５２Ｂがその間に残っている状態で露出されるように、厚膜部品５４に隣接して選択的に除去される。記載のようにシート５２の一部を厚膜部品５４に隣接して選択的に除去することは、任意のいくつかの知られた技術に従って達成されてよく、例えば、その例には限定するものではないが、知られた化学エッチング剤を用いたエッチング、ミリング等を含むことができる。どの場合でも、壁６８に隣接する残りのシート５２の一部５２Ａは、端部５８に隣接する厚膜部品５４および端部６４に隣接する厚膜抵抗器６０と接触した状態のままで一部５２Ａとの第１の電気接点を形成し、壁６６に隣接する残りのシート５２の一部５２Ｃは、端部５６に隣接する厚膜部品５４および端部６２に隣接する厚膜抵抗器６０と接触した状態のままで一部５２Ｃとの第２の電気接点を形成し、シート５２の一部５２Ｂは厚膜部品５４の第１の表面に付着され、厚膜部品５４の第１の表面の一部は図示のようなシート部分５２Ａ、５２Ｂ、および５２Ｃの間に露出されている。厚膜抵抗器の値が第１の電気接点と第２の電気接点との間で確立される。
【００２８】
図示の実施形態では、厚膜抵抗器６０は検出抵抗器として使用するのに適した低値抵抗器であり、典型的には１Ω未満の抵抗値を有してよいが、さらに高い抵抗値が想起される。この実施形態では、抵抗器６０を製造するのに用いられる抵抗材料は高い金属含有量を有し得る。具体的な一実施形態では、例えば、抵抗器６０は、銀パラジウム（ＡｇＰｄ）約１００〜８５％〜ＳｉＯ２約０〜１５％の間で形成されて、数オーム以下の抵抗値を有する抵抗器を形成する。厚膜抵抗器６０を製造するのに用いられる抵抗材料が十分に高い金属含有量を有する実施形態および化学エッチング剤を用いて記載のような厚膜部品５４に隣接する導電性シート５２の一部を選択的に除去する実施形態では、そのような抵抗器はこの化学エッチング剤と反応し得るので、したがって、厚膜抵抗器６０が別の方法で導電性シート５２の表面上に直接形成される場合にはエッチングされ易い。そのような実施形態では、厚膜部品５４は図１Ａ〜１Ｆに示したようにシート５２と厚膜抵抗器６０との間に形成され、この場合、厚膜部品の材料組成は、それが導電性シート５２の一部を選択的に除去するのに用いられる化学エッチング剤と反応しないように、故に化学エッチング剤によってエッチングされないように、かつそれが厚膜抵抗器６０の抵抗値を実質的に変化させないように選択される。抵抗値調整放射線、例えばレーザなどを用いて厚膜抵抗器６０の値を選択的に調整することが望ましい厚膜抵抗器部品５０の実施形態では、厚膜部品５４の材料組成は抵抗値調整放射線がそこを通過することができるようにさらに選択されてよい。したがって、記載のように導電性シート５２と低値厚膜抵抗器６０との間に形成された厚膜部品５４は遮蔽物として働いて、導電性シート５２の一部を選択的に除去するのに用いられる化学エッチング剤から厚膜抵抗器６０を分離かつ保護する。
【００２９】
一実施形態では、厚膜部品５４を形成する材料は、知られた方法でシート５２の上に堆積、印刷、成長、または形成されてよく、かつ導電性シート５２の一部を選択的に除去するのに用いられる化学エッチング剤と反応しないＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４、ポリイミドまたは他の電気的絶縁材料などの電気的絶縁材料であってよい。この実施形態では、厚膜部品５４を形成する電気的絶縁材料は厚膜抵抗器６０の抵抗値に全体的に影響を及ぼさず、そのようないずれの電気的絶縁材料も、厚膜抵抗器部品５０の構造および動作に悪影響を及ぼすことなく、厚膜抵抗器６０を調整する際に抵抗値調整放射線を用いて選択的に除去することができる。
【００３０】
別の実施形態では、厚膜部品５４を形成する厚膜材料は、それが導電性シート５２の複数の部分を選択的に除去するのに用いられる化学エッチング剤と反応しないように十分に低い金属含有量を有するポリマーベースの抵抗材料または他の知られた抵抗材料などの別の抵抗材料であってよい。したがって、この場合、厚膜部品５４は、導電性シート５２の残りの部分５２Ａによって形成された第１の電気接点と電気的に接触する一端部６４と、導電性シートの残りの部分５２Ｃによって形成された第２の電気接点と電気的に接触する対向する端部６２と、厚膜抵抗器６０の底面に付着かつ電気的に結合された上面とを有する第２の厚膜抵抗器となるので、得られる厚膜抵抗器部品５０は抵抗器５４および６０が並列に組み合わされたものになる。厚膜抵抗器６０の抵抗値に実質的に影響を及ぼさないようにするために、この実施形態では、第２の厚膜抵抗器５４を形成するのに用いられる抵抗材料を、第２の厚膜抵抗器５４の抵抗値が第１の厚膜抵抗器６０の抵抗値よりも実質的に大きくなるように選択または構成されることが好ましい。この実施形態では、第２の厚膜抵抗器５４からの抵抗材料は、厚膜抵抗器部品５０の構造および動作に悪影響を及ぼすことなく、厚膜抵抗器６０を調整する際に抵抗値調整放射線を用いて選択的に除去することができる。
【００３１】
上記の例示的な例のいずれにおいても、使用される抵抗材料の１つまたは複数の部分を選択的に除去することによって厚膜抵抗器６０の値を調整して、知られた方法で抵抗器６０を形成することができる。さらに図１Ｃに示すように、例えば、１対の放射線発生装置３２Ａおよび３２Ｂ、例えばレーザが、抵抗値調整放射線３４Ａおよび／または３４Ｂを厚膜部品５４を通して厚膜抵抗器６０の１つまたは複数の選択された部分に制御可能に直接導き、そこから抵抗材料を知られた方法で除去し、かつそれにより抵抗器６０の値を制御可能に調整するように構成され得る。
【００３２】
第２の電気的絶縁層３６は図１Ｄに示したように、厚膜部品５４の露出した第１の側および導電性シート部分５２Ａ、５２Ｂおよび５２Ｃの露出した下部側の上に形成され、第２の導電性シート３８は第２の電気的絶縁層３６の上に形成され得る。他の回路支持層および／または導電層が図１Ａ〜１Ｄに示した厚膜抵抗器部品５０にさらに加えられて、当該分野で知られた回路またはサブ回路を完成することができる。どの場合でも、層３６は厚膜部品５０の露出した第１の表面および導電性シート５２の露出した下部側に付着される。一実施形態では、第２の電気的絶縁層３６は第１の電気的絶縁層２６と同じものであり、知られた形成可能なフレキシブル回路基板材料であり、その例は限定するものではないがＦＲ４であってよい。別の場合には、層３６は硬化して剛性のある回路基板材料を形成する知られた形成可能な材料であってよく、その例は限定するものではないが、非導電性の強固に形成可能なエポキシであってよい。
【００３３】
図１Ｂ〜１Ｆに示した実施形態では、含まれる場合には電気的絶縁膜２０の材料組成はいくつかの機能のいずれか１つまたはその組み合わせを達成するように選択され得る。例えば、厚膜抵抗器６０、厚膜部品５０および／または第１の電気的絶縁層２６の材料組成に応じて、抵抗器１４と層２６との間の接着性を促進するように膜２０の材料組成を選択することが好ましいであろう。そのような膜２０はＥ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ  Ｄｅ  Ｎｅｍｕｒｓ＆Ｃｏ．，によって開発されたポリマーとセラミックビードの組み合わせから形成されてよく、そのような接着促進性を与えることがわかっている。当業者であれば、膜２０の形成に用いるのに適した他の接着促進組成物に気付くであろうし、そのような他の組成物は、少なくとも部分的には、厚膜抵抗器６０、厚膜部品５０、および／または第１の電気的絶縁材料２６の材料組成によって、かつ場合によっては得られる製造物の製造環境および／または動作環境によって一般に決定されるであろうことを認識されよう。電気的絶縁膜２０の接着促進組成物のいずれも本願明細書に添付の特許請求の範囲に含まれることが意図される。
【００３４】
また厚膜抵抗器６０、厚膜部品５０および／または第１の電気的絶縁層２６の材料組成に応じて、抵抗器６０を支持して抵抗器への応力を緩和するように膜２０の材料組成を選択することが好ましいであろう。例えば、厚膜抵抗器６０、厚膜部品５０、および第１の電気的絶縁層２６が可撓性部品である実施形態では、抵抗器６０を支持して抵抗器への応力を緩和するように膜２０を調整することが好ましいであろう。また、そのような支持および応力緩和を提供する膜２０の１つの調整は上記のＥ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ  Ｄｅ  Ｎｅｍｕｒｓ＆Ｃｏ．，によって開発されたポリマーとセラミックビードの組み合わせである。当業者であれば、厚膜抵抗器６０を支持しそれへの応力を緩和する膜２０の形成に用いるのに適した他の組成物に気付くであろうし、そのような他の組成物は、少なくとも部分的には、厚膜抵抗器６０、厚膜部品５０、および／または第１の電気的絶縁材料２６の材料組成によって、かつ場合によっては得られる製造物の製造環境および／または動作環境によって一般に決定されるであろうことを認識されよう。そのような電気的絶縁膜２０の他の組成物のいずれも本願明細書に添付の特許請求の範囲に含まれることが意図される。
【００３５】
厚膜抵抗器６０の値が抵抗値調整放射線、例えばレーザを用いて調整すなわち「トリミング」される実施形態では、抵抗器６０を通過する放射線のすべて、ならびにそれによって生じるすべての熱を、第１の電気的絶縁層２６の方向に向きを変えるか、または吸収するように、膜２０の材料組成を選択することがさらに好ましいであろう。これにより第１の電気的絶縁層２６およびそこに含まれた任意の回路構成への損傷を回避することができる。この説明のために、以降では「放射線阻止」という用語を用いて、放射線源３２Ａおよび３２Ｂによって生じる放射線およびそれによって生じるすべての熱の向きを変えるか、吸収することができ、したがって放射線および熱が膜２０を通って第１の電気的絶縁層に入るのを阻止することができる電気的絶縁膜２０の特性を説明する。また、そのような放射線阻止を提供する膜２０の１つの調整は上記のＥ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ  Ｄｅ  Ｎｅｍｕｒｓ＆Ｃｏ．，によって開発されたポリマーとセラミックビードの組み合わせである。当業者であれば、そのような放射線阻止特性を提供する膜２０の形成に使用するのに適した他の組成物に気付くであろうし、そのような他の組成物は、少なくとも部分的には、厚膜抵抗器６０、厚膜部品５０、および／または第１の電気的絶縁材料２６の材料組成によって、また放射線源３２Ａおよび３２Ｂ各々によって生成される放射線３４Ａおよび３４Ｂの強度および波長によって一般に決定されるであろうことを認識されよう。そのような電気的絶縁膜２０の他の組成物のいずれも本願明細書に添付の特許請求の範囲に含まれることが意図される。
【００３６】
いくつかの用途では、抵抗器部品５０が相当な量の出力を消散することが必要となることもあり、結果的にこれにより熱が生まれる。したがって、抵抗器部品５０に放熱器構造体を提供して抵抗器部品５０によって生じる熱を放散させることが好ましいかもしれず、そのような放熱器構造体の一実施形態を製造するある工程を図１Ｅ〜１Ｆに示している。図１Ｅを参照すると、第２の導電性シート３８のいくつかの部分およびこれに対応する第２の電気的絶縁層３６の下部部分が除去されて、第１の導電性シート５２Ｂの残りの第３の部分５２Ｂへと延びるウェル、ボア、またはバイア７４Ａ〜７４Ｅを形成している。ウェル、ボア、またはバイア７４Ａ〜７４Ｅは、限定するものではないが、例えば化学的エッチング、マイクロマシニング等を含む従来の技術を用いて形成することができる。第２の電気的絶縁層３６のいくつかの壁状部分がそれによって定められる。例えば、図１Ｅに示したそのような４つの壁状部分は、第２の導電性シート３８の残りの部分３８Ｃ〜３８Ｆによって覆われている。第２の導電性シート３８の残りの部分から放熱器構造体を絶縁するために、第２の導電性シート３８の複数の部分はウェル７４Ａおよび７４Ｅ各々に隣接して除去されて、壁７２で終端する第１の部分３８Ａ、壁７０で終端する第２の部分３８Ｈ、壁７４Ａおよび７４Ｅに各々隣接する２つの覆い部分３８Ｂおよび３８Ｇがそれぞれ得られる。
【００３７】
図１Ｆを参照すると、熱伝導性部材がウェル、ボア、バイア７４Ａ〜７４Ｅ各々の中に第１の導電性シート５２Ｂの第３の部分と熱的に接触した状態で形成されている。この熱伝導性部材は従来の技術を用いて形成することができ、導電性シート５２および３８を形成するのに用いられる材料と同じであってよいが、別の場合には他の知られた熱伝導性材料を用いて熱伝導性部材を形成することもできる。どの場合でも、次いで熱伝導性シート７８が、熱伝導性部材の上にそれと熱的に接触した状態で形成され、この場合、熱伝導性シート７８は、それぞれ第２の導電性シート３８の第２の部分３８Ｈおよび第１の部分３８Ａの壁７０および７２に隣接しているが離間された状態で、壁８０および８２で各々終端する。図示の実施形態では、熱伝導性シート７８は第２の導電性シート３８を形成するのに用いられるものと同じ材料で形成されるので、熱伝導性シート７８は図１Ｆでは一体構造として示されている。別の場合には、他の知られた熱伝導性材料を用いて熱伝導性シート７８を形成することができ、この場合、そのような他の熱伝導性材料は、第２の導電性シート３８の部分３８Ｂ〜３８Ｇに付着できるか、またはそれと結合でき、あるいはさらに別の場合には、熱伝導性シート７８を形成する前に部分３８Ｂ〜３８Ｇを除去することもできる。どの場合でも、熱伝導性シート７８はその間に形成された熱伝導性部材を介して第１の導電性シート５２の第３の部分５２Ｂと熱的に接触し、これによって厚膜抵抗器部品５０から熱を引出すように動作可能な放熱器構造体を提供する。
【００３８】
ここで図２Ａ〜２Ｄを参照すると、いくつかの異なる厚膜抵抗器構成の平面図が示されており、それとの端子接続の種々の実施形態を示している。図２Ａでは、例えば、厚膜抵抗器１００の一実施形態は、そのための知られた技術を用いて知られた抵抗材料から矩形状に基板上に形成された抵抗器パターン１０２を含む。抵抗器パターン１０２は第１の端部１０４、第１の端部１０４の反対側でそれに平行である第２の端部１０６、およびその間に延在する概ね平行な端部を定める。第１の電気導体１０８は抵抗器パターン１０２へ延びる第１の部分１０８Ａと、端部１０４に平行な端部の１つに沿って抵抗器内へと延びて端部１０４と平行な反対側の端部にて終端する第２の端子部分１０８Ｂとを有する。同様に、第２の電気導体１１０は抵抗器パターン１０２へ延びる第１の部分１１０Ａと、端部１０６に平行な端部の１つに沿って抵抗器内へと延びて端部１０６と平行な反対側の端部にて終端する第２の端子部分１１０Ｂとを有する。端子部分１０８Ｂおよび１１０Ｂは抵抗器パターン１０２の同じ端部内へと延び、全体的に相互の方に向いてそれらの個々の端部１０４および１０６から離れた角度であり、その間の抵抗器１００の値を定める。別の場合に、端子部分１０８Ａおよび１０８Ｂは、端部１０４および１０６に平行な反対側の端部を越えて延びてよい。どの場合でも、厚膜抵抗器１００は知られた技術を用いて値を調整、すなわち「トリミング」することができる。そのような技術の一例は、抵抗値調整放射線、例えばレーザトリミングを用いたものであり、適した抵抗値調整放射線源（図示せず）からの放射線は、例えば矢印１１２で示した方向および場所に向かって抵抗器パターン１０２まで導かれ得る。単なる説明として、図２Ａに示した抵抗器１００の例示的寸法は：抵抗器パターン１０２＝３０×５０ミル、端子１０８および１１０＝幅５ミル、ならびに端子１０８および１１０の上部部分とそれに対応する抵抗器パターン側１０４および１０６との間隔＝７ミルであってよい。しかし、そのような寸法は用途に応じて異なってよく、そのようなどの代替的寸法も添付の特許請求の範囲に含まれることが理解されよう。
【００３９】
図２Ｂに厚膜抵抗器１２０の別の例示的実施形態を示しており、そのための知られた技術を用いて知られた抵抗材料から概ね矩形状に基板上に形成された抵抗器パターン１２２を含む。抵抗器パターン１２２は、各々抵抗器パターンの一端部１３０内へと延びて抵抗器パターン１２２内でチャネル端部１２４Ａおよび１２６Ａでそれぞれ終端する１対の平行な切欠きすなわちチャネル１２４および１２６を定める。端部１３０はチャネル１２６から離れる方にチャネル１２４を越えて第１の端部１２８まで延び、同じく、チャネル１２４から離れる方にチャネル１２６を越えて端部１２６と反対側の第２の端部１３２まで延びる。端部１３０と反対側の第４の端部は端部１３０に対して概ね平行に、端部１２８と１３２との間に延び、チャネル１２４と１２６との間に位置決めされたＶ字状の切欠き「Ｎ」を定める。第１の電気導体１３４は、端部１２８とチャネル１２４との間の端部１３０へと延びる第１の部分１３４Ａと、端部１２８に対して概ね平行な方向に抵抗器パターン１２２内へと延びる第２の端子部分１３４Ｂとを有する。同様に、第２の電気導体１３６は、端部１３２とチャネル１２６との間の端部１３０へと延びる第１の部分１３６Ａと、端部１３２に対して概ね平行な方向に抵抗器パターン１２２内へと延びる第２の端子部分１３６Ｂとを有する。端子部分１３４Ｂおよび１３６Ｂは抵抗経路と、チャネル１２４および１２６各々の端子端部１２４Ａおよび１２６Ａの概ね周囲を通されるその端子間の抵抗値とを定める。厚膜抵抗器１２０は知られた技術を用いて値を調整すなわち「トリミング」することができる。そのような技術の一例は、抵抗値調整放射線、例えばレーザトリミングを用いたものであり、適した抵抗値調整放射線源（図示せず）からの放射線は矢印１３８で示した方向に向かって、例えばＶ字状の切欠き「Ｎ」まで導かれ得る。単なる説明として、図２Ｂに示した抵抗器１２０の例示的寸法は：抵抗器パターン１２２＝７０×８５ミル、チャネル１２４および１２６＝１０．５×５８ミル、切欠きＮ＝開放端の幅１０ミル×深さ５ミル、ならびに端子１３４および１３６＝幅５ミルおよび抵抗器パターン１２２への深さ１２ミルであってよい。しかし、そのような寸法は用途に応じて異なってよく、そのようなどの代替的寸法も添付の特許請求の範囲に含まれることが理解されよう。
【００４０】
図２Ｃに厚膜抵抗器１４０のさらなる例示的実施形態を示しており、そのための知られた技術を用いて知られた抵抗材料から概ね矩形状に基板上に形成された抵抗器パターン１４２を含む。抵抗器パターン１４２は、抵抗器パターン１４２の一端部内へと延びて抵抗器パターン１４２内で概ね平行なチャネル端部１４６および１５０でそれぞれ終端するチャネルすなわち切欠き部分１４４を定める。抵抗器パターン１４２の一端部１４８は端部１４６および１６０に対して概ね平行であり、端部１４８の反対側の第２の端部１５２は端部１４６、１４８および１５０に対して概ね平行である。チャネル１４４の端子端部と反対側の第４の端部は端部１４８と１５２との間に延在する。第１の電気導体１５４は端部１４６と１４８との間で抵抗器パターン１４２へと延びる第１の部分１５４Ａと、端部１４６および１４８に対して概ね平行な方向に抵抗器パターン１４２内へと延びる第２の端子部分１５４Ｂとを有する。同様に、第２の電気導体１５６は端部１５０と１５２との間で抵抗器パターン１４２へと延びる第１の部分１５６Ａと、端部１５０および１５２に対して概ね平行な方向に抵抗器パターン１４２内へと延びる第２の端子部分１５６Ｂとを有する。端子部分１５４Ｂおよび１５６Ｂは抵抗経路と、チャネル１４４の概ね周囲を通されるその端子間の抵抗値とを定める。厚膜抵抗器１４０は知られた技術を用いて値を調整すなわち「トリミング」することができる。そのような技術の一例は、抵抗値調整放射線、例えばレーザトリミングを用いたものであり、適した抵抗値調整放射線源（図示せず）からの放射線は、例えば矢印１５８で示した方向および場所に向かって、抵抗器パターン１４２まで導かれ得る。単なる説明として、図２Ｃに示した抵抗器１４０の例示的寸法は：抵抗器パターン１４２＝５０×５０ミル、チャネル１４４＝２０×３０ミル、ならびに端子１５４および１５６＝幅５ミルおよび抵抗器パターン１４２への深さ１０ミルであってよい。しかし、そのような寸法は用途に応じて異なってよく、そのようなどの代替的寸法も添付の特許請求の範囲に含まれることが理解されよう。
【００４１】
図２Ｄに、厚膜抵抗器１６０のさらに別の例示的実施形態を示しており、そのための知られた技術を用いて知られた抵抗材料から概ね矩形状に基板上に形成された抵抗器パターンを含む。この抵抗器パターンは第１の端部１６２、第１の端部１６２と反対側の第２の端部１６４、ならびに端部１６２および１６４に延びる、対向して概ね平行な１対の端部１６６および１６８を定める。端部１６６は端部１６２および１６４からほぼ等距離に位置決めされたＶ字状の切欠き「Ｎ」を定める。第１の電気導体１８０は端部１６４に沿って抵抗器パターンへと延びる第１の端子部分１８２と、端部１６８に沿って抵抗材料から出て行く第２の端子部分１８４とを有する。同様に、第２の電気導体１８６は端部１６２に沿って抵抗器パターンへと延びる第１の端子部分１８８と、端部１６６に沿って抵抗材料から出て行く第２の端子部分１９０とを有する。電気導体１８０は端子部分１８２と１８４との間で直角を成し、電気導体１８６は端子部分１８８と１９０との間で直角を成すが、別の場合には、端子部分１８２および１８４ならびに／または端子部分１８８および１９０は相互に対して他の角度または曲率で形成されてよいことが理解されよう。電気導体１８０および１８６の端子部分は、矢印１９２および１９４の方向に概ね沿ってその端子間で抵抗経路と抵抗値とを定める。厚膜抵抗器１６０は知られた技術を用いて値を調整すなわち「トリミング」することができる。そのような技術の一例は、抵抗値調整放射線、例えばレーザトリミングを用いたものであり、適した抵抗値調整放射線源（図示せず）からの放射線は、例えば矢印１７０で示した方向にＶ字状の切欠き「Ｎ」内へと抵抗器パターンまで導かれ得る。単なる説明として、図２Ｄに示した抵抗器１６０の例示的寸法は：抵抗器パターン１６２＝３０×４０ミル、切欠きＮ＝開放端の幅１０ミル×深さ５ミル、ならびに端子１８４および１６６＝幅５ミルであってよい。しかし、そのような寸法は用途に応じて異なってよく、そのようなどの代替的寸法も添付の特許請求の範囲に含まれることが理解されよう。
【００４２】
厚膜抵抗器１００、１２０、１４０、および１６０のいずれかを形成するのに用いられる抵抗材料の材料組成、ならびにそれらに対する電気導体を形成するのに用いられる導電性材料に応じて、２つの材料の熱膨張係数（ＣＴＥ）に差があるために、結果としてその間には不所望の応力が生じる恐れがある。このような応力は、例えば、厚膜抵抗器１００、１２０、１４０、および１６０がセラミックベースの抵抗材料から形成され、かつそれに対応する電気導体が銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、および／またはそれらの合金から形成される実施形態において生じる得る。当業者であれば、ＣＴＥの不適合から生じる不所望の応力をその間に引き起こす他の抵抗材料および電気導体の組成の組み合わせに気付くであろう。そのような場合、電気導体の厚膜抵抗器材料の熱膨張係数と端子部分の熱膨張係数との間の不適合から生じる応力を最小にするように電気導体の端子部分を適した大きさにすることが好ましい。一般に、電気導体の端子部分をそのように適した大きさにすることは、適した場合および可能な場合に、長さおよび／または幅を最小化して電気導体と抵抗器パターンとの間の界面を定める総表面積を最小化することによって達成され得る。しかし、当業者であれば、電気導体の端子部分の最小の長さおよび／または幅は、限定するものではないが、抵抗器の電流消散要件、抵抗器の所望の値、等を含むいくつかの要因によって一般に制限されるであろうことを認識するであろう。
【００４３】
図２Ａ〜２Ｄに示した厚膜抵抗器の実施形態に関し、単純または比較的単純な抵抗器パターンを用いて、抵抗器パターンに対する電気導体および／またはその端子部分の位置を調整するだけで幅広い抵抗値が可能であるように、電気導体の端子部分を構成することがさらに好ましいであろう。例えば、図２Ｄに示した厚膜抵抗器実施形態１６０に関し、概ね「Ｌ」字状の電気導体１８０および１８６によって、方向を示す矢印１９２および１９４によって示すように抵抗器パターンおよび相互に対するそれらの位置を調整して、図２Ｄに示した単純な矩形の抵抗器パターンを用いて幅広い範囲の抵抗値を提供することが可能となる。抵抗器１６０を定める抵抗器パターンに対する電気導体１８０の位置を、矢印１９２で示した方向に電気導体１８６に向かってかまたはそこから離れる方へかのいずれかに動かすことによって、かつ／または抵抗器１６０を定める抵抗器パターンに対する電気導体１８６の位置を、矢印１９４で示した方向に電気導体１８０に向かってかまたはそこから離れる方へかのいずれかに動かすことによって、単純な矩形の抵抗器パターンを変えることなくいくつかの異なる抵抗値が可能である。同様に、図２Ｄの抵抗器１００を定める抵抗器パターン１０２に対する電気導体１０８の端子部分１０８Ａの位置を、電気導体１１０の端子部分１１０Ａに向かってかまたはそこから離れる方へかのいずれかに動かすことによって、かつ／または抵抗器１００を定める抵抗器パターン１０２に対する電気導体１１０の端子部分１１０Ａの位置を、電気導体１０８の端子部分１０８Ａに向かってまたはそこから離れる方へかのいずれかに動かすことによって、単純な矩形の抵抗器パターン１０２を変えることなくいくつかの異なる抵抗値が可能である。図２Ｂおよび２Ｃに示したものなどの少し複雑な抵抗器パターンに関し、相互に対するかつ／または対応する抵抗器パターン１２２および１４２各々に対して電気導体１３４、１３６、１５４、および１５６の端子部分を位置決めすれば、図２Ａおよび２Ｄに示したものなどのより単純な抵抗器パターンを用いて、使用可能な調整よりも弱いが、対応する抵抗値をいくらか調整することが可能となる。
【００４４】
ここで図３を参照すると、蛇行状に形成され、かつ抵抗値を徐々に調整するために選択的に形成された付加的な抵抗器材料区間を含む厚膜抵抗器の例示的実施形態２００の平面図が示されている。厚膜抵抗器２００は、相互に隣接して位置決めされた長端部を有する複数の長脚部と、複数の長脚部の１つ置きの終端部を共に接続して、得られた複数の長脚部の隣接する対が各々閉鎖端および開放端を有するような複数の短脚部とを備えた蛇行状で、知られた材料組成の厚膜抵抗器材料２０２から基板上に形成される。図示の実施形態では、例えば、抵抗器２００は相互に対して実質的に平行に位置決めされた１０本の長脚部２０４Ａ〜２０４Ｊを含むが、当業者であれば１つまたは複数の長脚部２０４Ａ〜２０４Ｊは平行でなくてよく、その代わりに、単に隣の長脚部に隣接して任意の所望の構成で位置決めされてよいことを認識されよう。５本の短脚部２０６Ａ〜２０６Ｅは隣接する長脚部の対の端部を接続する。例えば、短脚部２０６Ａは隣接する長脚部２０４Ａおよび２０４Ｂ等の端部を接続するので、これら長脚部の隣接する対が、例えば短脚部２０６Ａ〜２０６Ｅが形成される場合には閉鎖端および対向する開放端、例えば短脚部２０６Ａ〜２０６Ｅの反対側の長脚部の端部を有する。４本の付加的な短脚部２０８Ａ〜２０８Ｄは隣接する長脚部の１つ置きの対を接続する。例えば、短脚部２０８Ａは隣接する長脚部２０４Ｂおよび２０４Ｃ等の端部を接続するので、これらの長脚部の１つ置きの隣接する対は、短脚部２０８Ａ〜２０８Ｅが形成される場合には、閉鎖端および対向する開放端、例えば短脚部２０８Ａ〜２０８Ｅの反対側の長脚部の端部を有する。
【００４５】
図示の実施形態では、第１の電気導体２１０Ａの端子部分は長脚部２０４Ａの最初の１つの開放端２０８Ｅ内へと延びて抵抗器２００の第１の電気接点すなわち端子を形成する。同様に、抵抗器２００が第１および第２の電気導体２１０Ａおよび２１０Ｂの端子部分の間で抵抗値を定めるように、第２の電気導体２１０Ｂの端子部分は長脚部２０４Ｊの最後の１つの開放端２０８Ｆ内へと延びて抵抗器２００の第２の電気接点すなわち端子を形成する。当業者であれば、抵抗器端子のいずれかは代替的には長脚部２０４Ａ〜２０４Ｊのいずれかの開放端または閉鎖端において、あるいは短脚部２０６Ａ〜２０６Ｅまたは２０８Ａ〜２０８Ｄのいずれかにおいて定められてよく、また抵抗器端子のいずれかのそのような代替的位置決めはいずれも添付の特許請求の範囲に含まれることを認識するであろう。
【００４６】
厚膜抵抗器２００は、抵抗器の長脚部の１つまたは複数の隣接する対の開放端を接続するいくつかの第１の抵抗器区間をさらに含む。図示の例では、そのような５つの抵抗器区間２１２Ａ〜２１２Ｅは各々隣接する長脚部対２０４Ａ〜２０４Ｂ、２０４Ｃ〜２０４Ｄ、２０４Ｅ〜２０４Ｆ、２０４Ｇ〜２０４Ｈおよび２０４Ｉ〜２０４Ｊの開放端を接続するように配置されている。抵抗器２００に含まれた第１の抵抗器区間の数は、１から抵抗器の長脚部の隣接する対によって定められる開放端の数間で変わり得ることを理解されたい。図３には厚膜抵抗器２００の１つの側にすべてが配置されたものとしていくつかの第１の抵抗器区間を示しているが、例えば、長脚部２０４Ｂ〜２０４Ｃ、２０４Ｄ〜２０４Ｅ、２０４Ｆ〜２０４Ｇおよび２０４Ｈ〜２０４Ｉの隣接する対のいずれか１つまたは複数の開放端を接続するために、第１の抵抗器区間の１つまたは複数は代替的または付加的には抵抗器２００の反対側に形成されてよいことをさらに理解されたい。
【００４７】
いくつかの第１の抵抗器区間２１２Ａ〜２１２Ｅの数のいずれも、長脚部のどの隣接する対よりも少ないそこを通る抵抗経路を定める。したがって、開放端が第１の抵抗器区間２１２Ａ〜２１２Ｅの１つによって接続された抵抗器の長脚部の隣接する対のいずれかが、第１の抵抗器区間が存在しない場合よりも小さな抵抗を定める。図３に示した実施形態では、例えば、厚膜抵抗器２００の値は最初は区間２１２Ａ〜２１２Ｅを通して定められ、この値は区間２１２Ａ〜２１２Ｅがない場合に脚部２０４Ａ〜２０４Ｊおよび２０６Ａ〜２０６Ｅを通して定められるであろう抵抗器２００の値よりも実質的に小さい抵抗値になり得る。いくつかの第１の抵抗器区間、例えば、２１２Ａ〜２１２Ｅの各々は、選択的に開回路になって抵抗器２００の抵抗値を徐々に調整するように構成される。最初のいくつかの厚膜抵抗器区間、例えば２１２Ａ〜２１２Ｅの１つまたは複数を開回路にするために任意の知られた技術を用いてよく、一実施形態では、抵抗値調整放射線源を用いて制御可能に加えられる抵抗値調整放射線、例えば、レーザを用いて抵抗器区間２１２Ａ〜２１２Ｅの最初のいくつかのうち選択されたいくつかの一部を切断することにより、抵抗器２００の抵抗値を徐々に調整する。
【００４８】
図示の実施形態では、いくつかの第１の抵抗器区間２１２Ａ〜２１２Ｅの各々は、短い区間２１６Ａ〜２１６Ｅおよび２１８Ａ〜２１８Ｅを介して、隣接する長脚部対の１つに対応する各々の端部で接続された対応する短脚部２０６Ａ〜２０６Ｅに対して概ね平行に位置決めされた長い区間２１４Ａ〜２１４Ｅを有し、短い区間２１６Ａ〜２１６Ｅおよび２１８Ａ〜２１８Ｅの各々は、それらの対応する長い区間２１４Ａ〜２１４Ｅに対して概ね直交して、かつそれらの対応する隣接する長脚部対に対して概ね平行に配置される。この実施形態では、短い区間２１６Ａ〜２１６Ｅまたは２１８Ａ〜２１８Ｅあるいは長い区間２１４Ａ〜２１４Ｅのいずれかは、知られた厚膜抵抗器の開回路技術を用いて開回路になり得る。例えば、図３に示した実施形態では、抵抗器区間２１２Ｅの短い区間２１８Ｅは経路Ｃ１を通って矢印２２０の方向に導かれたレーザ放射線を用いて開回路になった状態で示されている。その結果、短脚部２０８Ｄから端子２１０Ｂへ流れる電流、またはこの逆に流れる電流は次に脚部２０４Ｉ、２０６Ｅおよび２０４Ｊを通るはずであり、これによって抵抗器２００の抵抗値は徐々に増大される。どの場合でも、いくつかの第１の抵抗器区間２１２Ａ〜２１２Ｅのいずれか１つまたは複数は、各々が隣接する長脚部２０４Ａ〜２０４Ｊの適した対の開放端を接続する限り、および各々が知られた厚膜抵抗器の開回路技術を用いて開回路になり得る限り、任意の所望の形状で配置されてよいことを理解されたい。
【００４９】
抵抗器２００は、その開放端および閉鎖端のそれらの長端部に沿ってどこかに、抵抗器の長脚部２０４Ａ〜２０４Ｅの隣接する対を接続するいくつかの第２の抵抗器区間をさらに含み得る。図示の例では、そのような２つの抵抗器区間２２２Ａおよび２１２Ｂは隣接する長脚部２０４Ｉと２０４Ｊとの間で接続されて長脚部２０４Ｉおよび２０４Ｊ各々を可能な３つの抵抗値に分割する。抵抗器区間２１２Ｅが存在しない場合に、抵抗器区間２２２Ａがインタクトであれば、端子２１０Ｂおよび短脚部２０８Ｄからの抵抗値は脚部２０４Ｊ、区間２２２Ａおよび脚部２０４Ｉを通して定められる。しかし、抵抗器区間２２２Ａが、経路２Ｃを通って矢印２２４の方向に導かれたレーザ放射線を用いるなどして選択的に開回路になっている場合、端子２１０Ｂおよび短脚部２０８Ｄからの抵抗値は脚部２０４Ｊ、区間２２２Ｂ、および脚部２０４Ｉを通して定められる。最終的に、抵抗器区間２２２Ａおよび２２２Ｂの両方が選択的に開回路になっている場合、端子２１０および短脚部２０８Ｄからの抵抗値は脚部２０４Ｊ、脚部２０６Ｅ、および脚部２０４Ｉを通して定められる。当業者であれば、任意の数の第２の抵抗器区間が抵抗器の長脚部の隣接する対のいずれか１つまたは複数の間に配置されてよく、その数の第２の抵抗器区間の各々は知られた厚膜抵抗器開放技術を用いて開回路になるように構成されることを認識するであろう。例えば、そのような１つの抵抗器区間２２６が、隣接する抵抗器の長脚部２０４Ｈと２０４Ｉとの間で接続された状態で図３に示されており、区間２２６は最大で２つの異なる抵抗値を抵抗器脚部２０６Ｄと２０６Ｅとの間に提供するために矢印２２８で示した方向に沿って導かれた抵抗値調整放射線を用いるなどして開回路にされ得る。別の例として、そのような４つの抵抗器区間２３０Ａ〜２３０Ｄが隣接する長脚部２０４Ｇと２０４Ｈとの間で接続された状態で図３に示されており、抵抗器区間２３０Ａ〜２３０Ｄのいずれか１つまたは複数は最大で５つの異なる抵抗器値を抵抗器脚部２０８Ｄと２０８Ｃとの間に提供するために矢印２３２で示した方向に沿って導かれた抵抗値調整放射線を用いるなどして選択的に開回路にされ得る。抵抗器区間２２２Ａ〜２２２Ｂ、２２６、および２３０Ａ〜２３０Ｄの各々は、それらの対応する長脚部対に対して概ね直交し、かつそれらの対応する短脚部に対して概ね平行に配置された状態で図３に示されているが、いくつかの抵抗器区間２２２Ａ〜２２２Ｂ、２２６または２３０Ａ〜２３０Ｄのいずれか１つまたは複数は、各々が長脚部の隣接する対をその開放端と閉鎖端との間で共に接続する限り、かつ各々が知られた厚膜抵抗器の開回路技術を用いて開回路にされ得る限り、任意の所望の形状で配置されてよいことを理解されたい。
【００５０】
上記図面および説明において本発明を詳細に記載してきたが、それは例示的なものであり特性の点で限定的なものでないと解釈されるべきであり、その単なる例示の実施形態を示し、記載したものであり、本発明の精神にある変更および変形はすべて保護されることが望ましいことを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１−Ａ】多層回路基板上に形成された低値厚膜検出抵抗器の一実施形態の処理段階を示す断面図である。
【図１−Ｂ】多層回路基板上に形成された低値厚膜検出抵抗器の一実施形態の処理段階を示す断面図である。
【図１−Ｃ】多層回路基板上に形成された低値厚膜検出抵抗器の一実施形態の処理段階を示す断面図である。
【図１−Ｄ】多層回路基板上に形成された低値厚膜検出抵抗器の一実施形態の処理段階を示す断面図である。
【図１−Ｅ】多層回路基板上に形成された低値厚膜検出抵抗器の一実施形態の処理段階を示す断面図である。
【図１−Ｆ】多層回路基板上に形成された低値厚膜検出抵抗器の一実施形態の処理段階を示す断面図である。
【図２】図２Ａは厚膜抵抗器への端子接続の実施形態を示す厚膜抵抗器構成の平面図である。
【００５２】
図２Ｂは厚膜抵抗器への端子接続の実施形態を示す厚膜抵抗器構成の平面図である。
【００５３】
図２Ｃは厚膜抵抗器への端子接続の実施形態を示す厚膜抵抗器構成の平面図である。
【００５４】
図２Ｄは厚膜抵抗器への端子接続の実施形態を示す厚膜抵抗器構成の平面図である。
【図３】蛇行状に形成され、抵抗値を徐々にトリミングするように選択的に形成された付加的な抵抗器材料区間を含んだ厚膜抵抗器の一実施形態を示す平面図である。
【図１Ａ】
2007502540.tif 000003
【図１Ｂ】
2007502540.tif 000004
【図１Ｃ】
2007502540.tif 000005
【図１Ｄ】
2007502540.tif 000006
【図１Ｅ】
2007502540.tif 000007
【図１Ｆ】
2007502540.tif 000008
【図２Ａ】
2007502540.tif 000009
【図２Ｂ】
2007502540.tif 000010
【図２Ｃ】
2007502540.tif 000011
【図２Ｄ】
2007502540.tif 000012
【図３】
2007502540.tif 000013
【国際調査報告】
2007502540.tif 000014
2007502540.tif 000015
2007502540.tif 000016