(57)【要約】一実施形態において、回路板用剥離自在フォイル（２００）は、無機離型材料（２１５）により結合される金属支持体層（２０５）及び導電性金属箔層（２１０）を有する。導電性金属箔層は、高温酸化防止バリア（２２０）で被覆される曝露表面（２１２）を有し、０．０５マイクロメートル（０．０５ミクロン）ＲＭＳ未満の粗さを有する。第二の実施形態では、剥離性プリント回路箔（２００）は、導電性金属箔層の曝露表面上に配置された結晶化誘電性酸化物層（４０５）及び結晶化誘電性酸化物層上に配置された電極層（４１５）を有して、可撓性又は硬質回路板の層に接着され得る誘電性回路板用剥離自在フォイル（４００）を形成し、その後、金属支持体層は剥離されて、金属箔層、結晶化誘電性酸化物層及び電極層を含む容量性構造を残し得る。
2007508700.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路板用剥離自在フォイルであって、
第一の表面及び第二の表面を有する金属支持体層と、
第一の表面及び第二の表面を有する導電性金属箔層と、
前記金属支持体層の前記第一の表面及び前記導電性金属箔層の前記第二の表面の間に配置され、前記金属支持体層の前記第一の表面及び前記導電性金属箔層の前記第二の表面と接触する無機離型材料層とを備え、
前記無機離型材料層は、金属及び非金属の共蒸着混和物からなり、前記導電性金属箔層の前記第一の表面は、高温酸化防止バリアで被覆されるとともに、０．０５マイクロメートル（０．０５ミクロン）ＲＭＳ未満の表面粗さを有する、回路板用剥離自在フォイル。
【請求項２】
前記金属支持体層の前記第二の表面が前記高温酸化防止バリアで処理される請求項１に記載の回路板用剥離自在フォイル。
【請求項３】
前記導電性金属箔層の前記第二の表面の粗さが０．０１マイクロメートル（０．０１ミクロン）ＲＭＳ未満である請求項１に記載の回路板用剥離自在フォイル。
【請求項４】
誘電性回路板用剥離自在フォイルであって、
第一の表面及び第二の表面を有する金属支持体層と、
第一の表面及び第二の表面を有する導電性金属箔層と、
前記金属支持体層の前記第一の表面及び前記導電性金属箔層の前記第二の表面間に配置されて、前記金属支持体層の前記第一の表面及び前記導電性金属箔層の前記第二の表面と接触する無機離型材料層と、
前記導電性金属箔層の前記第一の表面に隣接して配置される第一結晶化誘電性酸化物層とを備える誘電性回路板用剥離自在フォイル。
【請求項５】
前記金属支持体層の前記第二の表面に隣接して配置される第二結晶化誘電性酸化物層をさらに備える請求項４に記載の誘電性回路板用剥離自在フォイル。
【請求項６】
０．０３０マイクロメートル（０．０３０ミクロン）厚未満である前記無機離型材料層と、
１０〜７５マイクロメートル（１０〜７５ミクロン）厚である前記金属支持体層と、
５〜２５マイクロメートル（５〜２５ミクロン）厚である前記導電性金属箔層と、
１マイクロメートル（１ミクロン）厚未満である前記第一結晶化誘電性酸化物層と
を備える請求項４に記載の誘電性回路板用剥離自在フォイル。
【請求項７】
０．０３０マイクロメートル（０．０３０ミクロン）厚未満である前記無機離型材料層と、
３０〜７０マイクロメートル（３０〜７０ミクロン）厚である前記金属支持体層と、
１０〜２０マイクロメートル（１０〜２０ミクロン）厚である前記導電性金属箔層と、
１マイクロメートル（１ミクロン）厚未満である前記第一結晶化誘電性酸化物層と
を備える請求項４に記載の誘電性回路板用剥離自在フォイル。
【請求項８】
前記第一結晶化誘電性酸化物層及び前記導電性金属箔層の前記第一の表面間に配置され、前記第一結晶化誘電性酸化物層及び前記導電性金属箔層と接触する高温酸化防止バリアをさらに備え、該高温酸化防止バリアは、第一結晶化誘電性酸化物層の熱分解及び結晶化過程の導電性金属箔層の任意の実質的酸化を防止するのに有効な物質から形成される請求項４に記載の誘電性回路板用剥離自在フォイル。
【請求項９】
前記高温酸化防止バリアがパラジウム、白金、イリジウム、ニッケル、或いは該金属の任意の組合せを含む合金又は組成物から形成される請求項８に記載の誘電性回路板用剥離自在フォイル。
【請求項１０】
前記導電性金属箔層と向かい合って存在する前記第一結晶化誘電性酸化物層の表面に隣接して位置する導電性金属電極層をさらに備える請求項４に記載の誘電性回路板用剥離自在フォイル。
【請求項１１】
前記金属支持体層及び導電性金属箔層が各々、銅、銅合金、ニッケル及びニッケル合金からなる群から選択される金属を備える請求項４に記載の誘電性回路板用剥離自在フォイル。
【請求項１２】
前記第一結晶化誘電性酸化物層が鉛を含有する誘電性酸化物から形成される請求項４に記載の誘電性回路板用剥離自在フォイル。
【請求項１３】
前記無機離型材料層が金属の酸化物、リン酸塩及びクロム酸塩からなる群から選択される金属及び非金属の共蒸着混和物で本質的に構成される請求項４に記載の誘電性回路板用剥離自在フォイル。
【請求項１４】
回路板用剥離自在フォイルの製造方法であって、
無機離型材料を用いて金属支持体層の第一の表面及び導電性金属箔層の第二の表面で接合される前記金属支持体層及び前記導電性金属箔層を形成する工程と、
高温酸化防止バリアで前記導電性金属箔層の前記第一の表面を被覆する工程とを備え、前記導電性金属箔層の前記被覆第一の表面は０．０５マイクロメートル（０．０５ミクロン）未満の２乗平均平方根（ＲＭＳ) である表面粗さを有する、回路板用剥離自在フォイルの製造方法。
【請求項１５】
前記導電性金属箔層の前記第一の表面のコーティングが前記高温酸化防止バリアにより前記金属支持体層の前記第二の表面も被覆する請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記導電性金属箔層上に結晶化誘電性酸化物層を形成することをさらに含む請求項１４に記載の方法。
【請求項１７】
前記結晶化誘電性酸化物層の形成が、ジルコン酸チタン酸鉛、ジルコン酸チタン酸鉛ランタン、ジルコン酸チタン酸鉛カルシウム、チタン酸鉛ランタン、チタン酸鉛、ジルコン酸鉛、ニオブ酸鉛マグネシウム、チタン酸バリウム及びチタン酸バリウムストロンチウムからなる群から選択される物質で被覆するために、溶液、粉末及び粉末懸濁液のうちの１つを用い、前記結晶化誘電性酸化物層が任意の付加的少量のニッケル、二オブ、カルシウム又はストロンチウムをさらに含む請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記導電性金属箔層上の前記結晶化誘電性酸化物層に隣接する電極層を形成することをさらに含む請求項１６に記載の方法。
【請求項１９】
前記金属支持体層及び前記導電性金属箔層が各々、銅、銅合金、ニッケル及びニッケル合金からなる群から選択される金属を含む請求項１４に記載の方法。
【請求項２０】
前記無機離型材料が金属の酸化物、リン酸塩及びクロム酸塩からなる群から選択される金属及び非金属の共蒸着混和物で本質的に構成される請求項１４に記載の方法。
【請求項２１】
０．０３０マイクロメートル（０．０３０ミクロン）厚未満である前記無機離型材料と
、
１０〜７５マイクロメートル（１０〜７５ミクロン）厚である前記金属支持体層と、
５〜２５マイクロメートル（５〜２５ミクロン）厚である前記導電性金属箔層と
を含む請求項１４に記載の方法。
【請求項２２】
０．０３０マイクロメートル（０．０３０ミクロン）厚未満である前記無機離型材料と、
３０〜７０マイクロメートル（３０〜７０ミクロン）厚である前記金属支持体層と、
１０〜２０マイクロメートル（１０〜２０ミクロン）厚である前記導電性金属箔層と
を含む請求項１４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概して、硬質の、又は可撓性を有した、単層又は多層の回路板中に組み込まれ、又は埋め込まれるコンデンサの製造に適した多層箔に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子工学技術分野では、しばしば小さいほど高品質であることを意味する。より小型の電子工学機器を提供するための探求において、電子工学産業は、すでにある構成部品より小さい電子工学構成部品を探求する。
【０００３】
コンデンサ（２つの導体間に挟まれた誘電性物質）は、この探求によって大幅に小型化した電子工学構成部品の代表格である。しかしながら、現状における作業は、個々のコンデンサを回路板の表面に別個に載置し、及びハンダ付けする工程に依るものが多い。コンデンサ小型化の進歩にもかかわらず、表面実装コンデンサは各々、依然として回路板表面積の有意画分を占め、板上に「選定して配置する」ために相当な経費を要する。例えば典型的な携帯電話は、４００を超えるハンダ接合部により回路板に接続された２００を超える表面実装コンデンサを有する。回路板を製造する間にコンデンサを組み込み、又は埋め込むことが可能となることによって、表面実装コンデンサに比べて、空間とコストの相当な節約が提供されるであろう。残念ながら、回路板中に組み込まれるか又は埋め込まれ得るコンデンサを製造する試みは、回路板上のコンデンサの多くの代替手段となるため（例えば１００ｐＦより大きい静電容量を要する）に十分な静電容量を有さない（例えば１０ｐＦ／ｍｍ２より小さい）コンデンサを製造することになるか、或いは大量生産の規模まで機能が高められていない構造及びプロセスに帰着した。
【０００４】
プリント回路板は典型的には、多層の銅及びガラス繊維強化エポキシ樹脂又はその他のポリマーからなる。銅はパターン化されて回路の導電素子を形成し、ポリマーは誘電的単離及び機械的強靭性を提供する。ポリマーは低誘電率の材料であるため、ポリマーの誘電性回路板内に形成される平行平板埋込みコンデンサは高静電容量密度を提供しない。
【０００５】
非常に高い誘電率を有するセラミック誘電体を利用することも可能であるが、それらは典型的には堅すぎて、有機プリント回路板と機械的に適合することができない。さらに有機プリント回路板は、セラミック誘電性皮膜を形成するために用いられる方法に適合しない。セラミック誘電性皮膜は一般に、多様な蒸着技法、例えば化学溶液析出（ＣＳＤ）、蒸発、スパッタリング、物理的蒸着及び化学的蒸着により形成される。しかしながら必要な誘電性構造を達成するために、このような技術は典型的には、高温蒸着又は高温結晶化を要する。このような温度は、回路板基材中の有機物質を融解し、強熱し、そうでなければ分解する。
【０００６】
さらにこれらのプロセスは、２つの点で銅と相性が悪い。第一に、セラミック誘電体を形成するために必要とされる高温及び酸化条件では、銅は、セラミック誘電体及び銅間の界面に酸化銅の薄層を形成する。これは、全体的装置性能を低下させる界面層を事実上形成し、したがってセラミック誘電体の使用により得られる任意の利点を無効にする。第二に、銅により与えられる還元性環境は、過度の欠陥濃度を生じ、誘電性酸化物層における相形成を無効にし得る。回路板構成部品と適合性である温度でセラミック皮膜を形成するための試みは一般に、その結果生じるセラミックの誘電特性を弱めた。セラミック誘電体に関しては、好ましい誘電特性は、より低い温度で開発するのが困難である複雑な結晶構造（即ち灰チタン石）と密接に関連することは明らかである。
【０００７】
誘電性酸化物、例えばジルコン酸チタン酸鉛（ＰＺＴ）及びジルコン酸チタン酸鉛ランタン（ＰＬＺＴ）は、灰チタン石結晶構造を有する高誘電率セラミック誘電体の特に有望な部類に属する。ＣＳＤプロセスにより形成される場合、誘電性酸化物は、非常に高い誘電定数を有し、非常に薄く可撓性の堅固な層に形成され得る。適合する回路板積層技法を用いて回路板に取り付けられるための薄型構造物を作製するために、銅の薄膜フォイルに誘電性酸化物の薄膜コーティングを付加することによる、いくつかの方法が提唱されてきた。しかしながら上記の薄型構造物は、それらが望ましくない変形、例えば誘電性酸化物の表面均一性を弱める皺及び折り目を受け易いため、製造の見地から問題がある。このような薄型基材の片面上にコーティングすることもまた、その後の均一加工のために必要な平坦性を損ねる。平坦構造は、基材の両面上に誘電性酸化物をコーティングすることにより得られるが、その結果生じる望ましくない誘電性層の除去に関する簡単なプロセスは記載されていない。
【０００８】
高誘電定数物質から形成されたコンデンサを、硬質の、又は可撓性を有した回路板に経済的製法により取り付けるための構造及び製造プロセスに対する需要がある。ここで、上記構造は、今日広く使用されている多層回路板積層技術に適合するものである必要がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明を実施例によって例示しているが、本発明は添付の図面に限定されない。同一の参照符号は同一の要素を示す。当業者ならば、図中の要素は簡単且つ平明にするために例示したものであり、必ずしも縮尺通りに描いたものではないことを理解するであろう。例えば図面中の要素のいくつかの寸法は、本発明の実施形態の理解を容易にするために、他の要素と比較して誇張されていることがある。
【００１０】
本発明に従って特定の回路板用剥離自在フォイルを詳細に説明する前に、本発明は主に回路板のためのフォイルに関する製造工程及び装置構成部品の組合せに属する、ということに留意すべきである。したがって、図面中で慣用的記号を割り当てた装置構成部品及び方法工程が示されており、これらは、本明細書中の説明の利点を有する当業者に容易に明らかになる詳細を有する開示を分かりにくくしないために、本発明の理解に関連する特定の詳細のみを示す。
【００１１】
図１を参照する。本発明の一実施形態に従って回路板用剥離自在フォイル２００を製造する方法が示されている。回路板用剥離自在フォイル２００の断面図を、図２に示す。工程１０５（図１）では、無機離型材料２１５（図２）を用いて金属支持体層２０５の第一の表面及び導電性金属箔２１０の第二の表面で接合される、金属支持体層２０５（図２）及び導電性金属箔２１０（図２）が形成される。この無機離型材料２１５は、高温にさらされた後も、２つの金属層２０５、２１０を分離する能力を保持する（図３及び図４を参照して下記に記載されるように、回路板用剥離自在フォイル２００に結晶化誘電性層を付加するために用いられる）。無機離型材料は金属及び非金属の共蒸着混和物からなり、既知の技法、例えば米国特許第６，３４６，３３５号に記載された既知の技法を用いて形成され得る。本発明のこの実施形態に従って、金属支持体層２０５は１０〜７５マイクロメートル（１０〜７５ミクロン）厚であり、大半の用途に関しては３０及び７０マイクロメートル（３０及び７０ミクロン）厚である。導電性金属箔２１０は、５〜２５マイクロメートル（５〜２５ミクロン）厚であり、大半の用途に関しては１０〜２０マイクロメートル（１０〜２０ミクロン）厚である。無機離型材料は０．０３マイクロメートル（０．０３ミクロン）未満の厚みであり得る。本発明は誘電性箔の製造（最終的には多層プリント回路板の単数又は複数の層でのコンデンサの形成）のためであるため、本発明の導電性金属箔２１０は通常は、放出層を有する慣用的金属箔に関して用いられるものより厚い（例えば米国特許第６，３４６，３３５号参照）。大半の用途に関する金属支持体層２０５及
び導電性金属箔２１０のための最適金属は銅又は銅合金であるが、その他の金属、例えばニッケル又はニッケル合金も用いられ得る。
【００１２】
工程１１０（図１）では、金属箔層２１０の第一の表面２１２は高温酸化防止バリア２２０で被覆され（図２）、その結果生じる被覆第一の表面（２２１）は、０．０５マイクロメートル（０．０５ミクロン）２乗平均平方根（ＲＭＳ) 未満である表面粗さを有する。高温酸化防止バリア２２０は、約６００℃という高い温度で、既知の技法により、誘電性酸化物が付着され、熱分解され、結晶化される後記工程中に導電性金属箔２１０の任意の実質的酸化を防止するのに有効であるものであり、１００℃より低い温度で良好に遂行する慣用的回路板用剥離自在フォイルのために用いられる防錆コーティングと異なる。
【００１３】
この高温酸化防止バリアは、０．０５マイクロメートル（０．０５ミクロン）ＲＭＳ未満の表面粗さを達成し、典型的には０．０１マイクロメートル（０．０１ミクロン）ＲＭＳ未満の表面粗さを達成する既知の技法を用いて、パラジウム、白金、イリジウム、ニッケル、或いはこれらの金属と他の物質、例えば少量のアルミニウム又はその他の物質との任意の組合せを含む合金又は組成物から選択され得る物質をスパッタリングし、無電解めっきし、又は電気分解めっきすることにより、導電性金属箔２１０上に蒸着され得る。
【００１４】
無電解又は電気分解ニッケル−リンは、多数の用途において高温酸化防止剤として有用である。ニッケル−リンのリン含量は、一般に約１〜約４０重量％のリン、特に約４〜１１重量％、さらに約６〜９重量％の範囲である。典型的には、導電性金属箔層２１０を被覆するために選択される技法は、これも同一高温酸化防止バリア２２５（図２）でほぼ同一の膜厚に被覆されている金属支持体層２０５の第二の表面２０７（図２）を生じるが、これは本発明に必要とされる結果ではない。例えばめっき工程の間に金属支持体層２０５の第二の表面のみを耐食膜又はその他のポリマー物質で遮蔽する技術は、金属支持体層２０５に接合された導電性金属箔２１０にのみ付着した高温酸化防止バリアを生じる結果となり、金属支持体層２０５を被覆されないまま残す、許容可能な代替的技法である。慣用的な回路板用剥離自在フォイル、例えばＣｏｐｐｅｒＢｏｎｄ（商標）Ｔｈｉｎ  Ｃｏｐｐｅｒ  Ｆｏｉｌ（オリンコーポレーションメタルグループ（Ｏｌｉｎ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ  Ｍｅｔａｌｓ  Ｇｒｏｕｐ  ｏｆ  Ｗａｔｅｒｂｕｒｙ，ＣＴ）[ 米国コネチカット州ウオータベリー（Ｗａｔｅｒｂｕｒｙ）市所在] により販売）（導電性金属箔の曝露第一の表面は樹脂状結晶形成プロセスにより意図的に凹凸を作られ得る）と対照的に、本発明の導電性金属箔２１０の結果的に生じる第一の表面は平滑を保持され、０．０５マイクロメートル（０．０５ミクロン）２乗平均平方根（ＲＭＳ) 未満、さらに好適には０．０１マイクロメートル（０．０１ミクロン）ＲＭＳ未満の粗さ測定値を有する。このような平滑性は、導電性金属箔２１０及び高温酸化防止バリア２２０を形成するために用いられる既知の技法により達成され得る。図１に関連して記載された方法により形成される回路板用剥離自在フォイル２００は、慣用的プリント回路板と同等のサイズで好都合に作製され、出荷、取扱い及び加工処理中に皺がよったり、引裂かれたりすることから保護するために高価な技法を用いなければならないということなく、取り扱われ、出荷され得る。
【００１５】
ここで図３を参照しながら、本発明の第二の実施形態に従って、回路板用剥離自在フォイル２００から誘電性回路板用剥離自在フォイル４００を製造する方法を示す。誘電性回路板用剥離自在フォイル４００の断面図を、図４に示す。工程３０５では、回路板用剥離自在フォイル２００の導電性金属箔２１０に隣接する結晶化誘電性酸化物層４０５（図４）が形成される。本発明による結晶化誘電性酸化物の特定の例としては、ジルコン酸チタン酸鉛（ＰＺＴ）、ジルコン酸チタン酸鉛ランタン（ＰＬＺＴ）、ジルコン酸チタン酸鉛カルシウム（ＰＣＺＴ）、チタン酸鉛ランタン（ＰＬＴ）、チタン酸鉛（ＰＴ）、ジルコン酸鉛（ＰＺ）、ニオブ酸鉛マグネシウム（ＰＭＮ）、チタン酸バリウム（ＢＴＯ）及び
チタン酸バリウムストロンチウム（ＢＳＴＯ）が挙げられる。ＰＺＴ系を含む鉛ベースの誘電性酸化物、特にＰＣＺＴ式ＰｂＣａｘ（ＺｒＯ０．５２Ｔｉ０．４８）Ｏ３（式中、ｘは０．０１〜０．１である）を含む組成物が特に興味深い。それらを特に指定しない化合物中の少量の元素、例えばＮｉ、Ｎｂ、Ｃａ及びＳｒの付加は、電気的性能も改良し得る。したがって、本発明の誘電性酸化物は、少量のＮｉ、Ｎｂ、Ｃａ及びＳｒも含有し得る。
【００１６】
結晶化誘電性酸化物は、広範囲の蒸着技法、例えば化学溶液析出（ＣＳＤ）、蒸発、スパッタリング、物理的蒸着及び化学的蒸着のうちの１つにより工程３０５で形成される。これらの技法は典型的には、高温蒸着又は高温結晶化を要し、曲げられた場合でもコンデンサを形成するための優れた誘電特性を保持しながら、多結晶形態で且つ完全に可撓性である導電性金属箔２１０上に結晶コーティングを生じる。結晶誘電性酸化物層を形成するために用いられ得る経済的な既知の方法は、ＣＳＤを用いることである。結晶誘電性酸化物層を形成するための別の経済的な技法は、粉末又は粉末懸濁液を用いる粉末コーティングである。結晶化誘電性酸化物層４０５は、約０．１〜約１マイクロメートル（約０．１〜約１ミクロン）の厚みで形成され得る。結晶化誘電性酸化物層４０５がＰＣＺＴである場合、それは多数の用途に関して０．２〜０．６マイクロメートル（０．２〜０．６ミクロン）厚であるよう形成され得る。浸漬コーティング技法及びその他の技法も、金属支持体層２０５に隣接する犠牲結晶化誘電性酸化物層４１０の形成を生じるが、この層は本発明には必要でない。犠牲結晶化誘電性酸化物層の形成を可能にすることは、その形成を阻止するための試みより低コストであるよう意図され、結晶化誘電性酸化物層４０５のみが形成される場合に生じ得る箔層のカーリングを低減するのに役立つ。
【００１７】
図３の工程３０５に関連して記載された方法により形成された回路板用剥離自在フォイル４００は、慣用的プリント回路板と同等のサイズで好都合に作製され、出荷、取扱い及び加工処理中に皺がよったり、引裂かれたりすることから保護するために高価な技法を用いなければならないということなく、取り扱われ、出荷され得る。この回路板用剥離自在フォイル４００を用いて、可撓性の又は硬質のプリント回路板スタック内（又は上）の誘電性層４０５及び導電性金属箔層２１０を適用して、異なる誘電性領域を有するコンデンサを形成し得る。これは、適切な導電性接着物質又はその他の既知の技法を用いて、回路板用剥離自在フォイル４００の誘電性層４０５を軟質又は硬質プリント回路板スタックの導電性金属層表面に接着し、次に図４において点線４５０、４５５で示されているように、金属支持体層２０５、犠牲結晶化誘電性酸化物層４１０及び高温酸化防止バリア２２５を剥離した後、個々のコンデンサを形成する既知のエッチング及び金属蒸着工程により実行される。一実施形態では、単一コンデンサは、プリント回路板の全層内で、例えば電源層のために形成される。
【００１８】
再び図３及び図４を参照すると、工程３１０（図３）で、既知の技法、例えばスパッタリング又は無電解めっき又は電気分解めっきを用いて、電極層４１５（図４）が、導電性金属箔２１０上の（即ち導電性金属箔２１０に向かい合う結晶化誘電性層の表面上の）結晶化誘電性層４０５に隣接して形成され得る。電極層４１５に関する典型的厚みは、２〜２０マイクロメートル（２〜２０ミクロン）である。電極層４１５を適用するために用いられる技法によって、金属支持体層２０５上（即ち金属支持体層２０５に向かい合う結晶化誘電性層の表面上）の結晶化誘電性層４１０に隣接して、電極層４１５とほぼ同じ厚みの犠牲電極層４２０も形成されるが、これは本発明には必要でない。
【００１９】
電極層４１５を有する回路板用剥離自在フォイルは、例えばプリプレグ層（ガラス繊維強化Ｂ肯定エポキシ）上にプレスすることにより（これは、エポキシ樹脂を流動させ、次に硬化させる圧力及び温度を用いる既知の技法である）、工程３１５（図３）で回路板基材に積層され得る。金属支持体層２０５が工程３２０（図３）で導電性金属箔層２１０か
ら剥離されると、犠牲電極層４２０も、存在する場合は、図４における点線４５０、４６０により示されているように、剥離される。
【００２０】
ここまでで、回路板用剥離自在フォイル２００、４００、及びそれらを製造するプロセスは、可撓性の及び硬質回路板へのコンデンサの付加を経済的に容易にする箔を提供する、と理解されるべきである。無機離型材料層は、高温の熱分解及び結晶化への曝露後も依然として有効である。剥離性金属支持体層、及び結晶化誘電性酸化物の二重層（一実施形態において）は、形成される箔に平面を提供し、皺や折り目を生じないようにするのに役立ち、犠牲金属支持体及び誘電性酸化物層は、本発明を用いて回路板に容量性層を付加するプロセス過程において容易に除去され得る。
【００２１】
上記の明細書で、本発明並びにその利益及び利点を特定の実施形態に関連して説明してきた。しかしながら、特許請求の範囲に記述されたような本発明の範囲を逸脱しない限り、種々の修正及び変更がなされ得る、と当業者は理解する。したがって明細書及び図面は限定的意味よりむしろ例示的意味で考えられるべきものであり、このような修正は、本発明の範囲内に含まれるよう意図される。任意の利益、利点又は解決を生じさせるか又はより顕著になり得る利益、利点、問題解決及び任意の素子（単数又は複数）は、任意の又は全ての特許請求の範囲の重要な、必要とされる又は不可欠な特徴又は素子と解釈されるべきでない。
【００２２】
本明細書中で用いる場合、「〜を含む」、「〜からなる」という用語又はその任意のその他の変形は、非排除的含入を含むよう意図され、したがって素子の一覧を含むプロセス、方法、物品又は装置はそれらの素子のみを包含するわけではなく、列挙されていないか又はこのようなプロセス、方法、物品又は装置に固有のその他の素子を包含し得る。「包含する」及び／又は「有する」という用語は、本明細書中で用いる場合、含むと同様に定義される。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態に従って回路板用剥離自在フォイルを製造するための方法を示すフローチャート。
【図２】図１に関して記載された方法により製造された回路板用剥離自在フォイルの断面図。
【図３】本発明の第二の実施形態に従って回路板用剥離自在フォイルを製造するための方法を示すフローチャート。
【図４】図３に関して記載された方法により製造された回路板用剥離自在フォイルの断面図。
【図１】
2007508700.tif 000003
【図２】
2007508700.tif 000004
【図３】
2007508700.tif 000005
【図４】
2007508700.tif 000006
【国際調査報告】
2007508700.tif 000007
2007508700.tif 000008