(57)【要約】１またはそれを超える電子デバイスを吸熱部に熱的に連結するための方法および装置が提供される。その装置は、実質的に平らな上面を有する吸熱部と、電子デバイスを受ける貫通穴を有する配線板（ＰＷＢ）とを備えている。配線板の主面が吸熱部と熱的接触状態にあり、電気導線が配線板の少なくとも一部分と吸熱部との間に捕捉され、電子デバイスの頂部がＰＷＢを突き抜ける。その方法は、電子デバイスの基部がＰＷＢの下側で露出され且つそこから突き抜ける状態で電子デバイスを貫通穴に置くこと、電子デバイスの電気導線を配線板上の接点に取り付けること、および、電気導線をＰＷＢと吸熱部との間に捕捉した状態でＰＷＢを吸熱部に向けて押し付けることを含む。望ましくは、電気絶縁熱伝導層が配線板と吸熱部との間に配置される。
2007500448.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の貫通開口と、互いに実質的に反対側となる第１面および第２面とを有する配線板と、
前記配線板に配置された複数の接触パッドと、
前記複数の貫通開口の１つずつの中に拘束可能にそれぞれ連結され且つ前記第１面を越えて延びる第３面と前記第２面を通して露出された第４面とを有する複数のＬＥＤと、
前記複数のＬＥＤの各々から前記複数の接触パッドの少なくとも１つまで延びる少なくとも１つの電気導線と、
前記複数のＬＥＤの各々の前記第３面に熱的に連結された吸熱部と、
を備えた電気光学配列。
【請求項２】
前記吸熱部と前記複数のＬＥＤの少なくともいくつかの第３面との間に熱伝導層をさらに備えた、請求項１に記載の配列。
【請求項３】
前記接触パッドは前記配線板の第１面上にある、請求項１に記載の配列。
【請求項４】
前記少なくとも１つの電気導線は、前記ＬＥＤから横に前記第３面にほぼ平行な方向に延びている、請求項１に記載の配列。
【請求項５】
少なくともいくつかの前記ＬＥＤの前記少なくとも１つの電気導線と前記吸熱部との間に熱伝導電気絶縁層をさらに備えた、請求項３に記載の配列。
【請求項６】
頂部、底部および電気導線を有する電子デバイスと、吸熱部と、前記電子デバイスを受ける貫通穴を有する配線板とを備え、前記電子デバイスの底部が前記吸熱部と熱的接触状態にあり、前記電子デバイスの頂部が前記配線板を突き抜け、前記電子デバイスの前記電気導線が前記配線板の一部と前記吸熱部との間に捕捉されている、電気組立体。
【請求項７】
前記吸熱部がほぼ平らな上面を有し、前記配線板が該上面にほぼ平行になっている、請求項６に記載の組立体。
【請求項８】
前記電気導線と前記吸熱部との間に配置された熱伝導電気絶縁弾性層をさらに備えた、請求項６に記載の組立体。
【請求項９】
前記電子デバイスは、前記電気導線が前記頂部と前記底部との間で横に突き出ている表面実装型半導体素子である、請求項６に記載の組立体。
【請求項１０】
前記電気導線が、前記吸熱部に対面する前記配線板の下面の伝導領域に取り付けられている、請求項９に記載の組立体。
【請求項１１】
前記電気導線が、前記吸熱部から離れる方向を向いている前記配線板の上面の伝導領域に取り付けられている、請求項６に記載の組立体。
【請求項１２】
前記配線板は、前記電気導線が取り付けられるところの接触領域に配置された前記吸熱部に接近した第１部分と、前記第１部分に少なくとも部分的に重なる第２部分とを有し、前記電気導線が前記第１部分または前記第２部分と前記吸熱部との間に捕捉されている、請求項６に記載の組立体。
【請求項１３】
前記配線板の貫通穴は、該配線板の第１部分を通る第１直径と、前記配線板の重なった第２部分を通り且つ前記第１直径よりも小さい第２直径とを有する、請求項６に記載の組立体。
【請求項１４】
前記配線板の前記第１部分が前記第２部分よりも前記吸熱部に接近して配置されている、請求項１３に記載の組立体。
【請求項１５】
前記電子デバイスは、前記第１直径よりも小さくかつ前記第２直径よりも大きい外径を有する本体領域を備えている、請求項１３に記載の組立体。
【請求項１６】
吸熱部を設けること、
頂部部分、基部部分および電気導線を有する電子デバイスを設けること、
配線板に、電気的接触領域と、配線板の上下面間に延びる穴とを設けること、
前記電子デバイスを前記配線板に設置して、前記電子デバイスの頂部部分を前記上面にて前記穴から露出させ、前記電子デバイスの底部部分を上記下面を超えて前記穴から突き出し、前記電子デバイスの電気導線を前記配線板の電気的接触領域に取り付けるようにすること、ならびに
前記配線板の前記下面を前記吸熱部に接近して配置して、前記電子デバイスの底部部分が前記吸熱部と熱的接触状態にあり且つ前記電子デバイスの電気導線が前記配線板の一部分と前記吸熱部との間に捕捉されるようにすること、を含む、
電気組立体を形成する方法。
【請求項１７】
電気絶縁熱伝導層を前記配線板と前記吸熱部との間に配置することをさらに含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１８】
前記配線板を前記吸熱部に締め付けることをさらに含む、請求項１１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概して電子デバイスの改良された吸熱に関し、さらに詳しく言えば、表面実装型パッケージの形態を有する、比較的高電力消費の電子デバイスまたはその均等物の吸熱に関する。
【背景技術】
【０００２】
多くの現代の電子デバイスは、いわゆる表面実装型パッケージ内にしばしば封入される。すなわち、そのパッケージとは、配線板に着座する、または配線板の上方に位置するように一般に意図されたものであって、且つ、導線を有するパッケージである。その導線は、配線板の表面の接触領域に容易に取り付けられる（例えば、半田付けによって）。これは、配線板を貫通する接触穴内に挿入されるのとは対照的である。例示として挙げると（限定の意図ではない）、図１Ａは表面実装型パッケージ１２を有する高電力発光ダイオード（ＬＥＤ）１０の上面図であり、図１Ｂはその側面図である。パッケージ１２内のＬＥＤ１０は、ＬＥＤパッケージ１２の側面１８−１９から横に突き出た電気導線または接点１４−１７を有する。パッケージ１２の導線１４−１５は、導線１４−１５の足部分２０、２１がパッケージ１２の基部２２にほぼ平行になるように、下方かつ外方に形成される。ＬＥＤ１０は、パッケージ基部２２とは反対側のレンズ２４を介して光を都合よく放射するが、しかし、これは本質的なことではない。デバイス１０がここではＬＥＤとして認識されているが、当業者であれば、これは単なる説明の便宜上のためであり限定の意図ではないことを理解するであろう。ここで説明される問題および本発明は、総体的に表面実装型である導線形態と、吸熱部に接触するための実質的に平らな下面とを有する任意の形式の電子デバイスに適用される。
【０００３】
ほとんどの表面実装型パッケージにおいて、内部電子回路または半導体チップによって発生される熱は、主として、パッケージ１２の基部２２を介して抜き出されまたは消散される。したがって、パッケージ１２の基部２２に対して良好な熱的接触がなされることが、特に高電力消散デバイスにとっては重要である。図２Ａおよび図２Ｂは、熱的接触をパッケージ１２の基部２２に与えるための従来技術構造を示す部分断面図である。図２Ａにおいて、デバイス１０は、例えば、配線板２６の上面２５にある電気的接触領域（図示せず）に導線１４、１５を半田付けすることによって配線板２６上に表面実装される。配線板２６は、「プリント回路板（ＰＣＢ）」または「プリント配線板（ＰＷＢ）」と呼ばれることが多い。説明の便宜上、略語のＰＷＢがここでは使われる。ＰＷＢは一般に絶縁材料（例えば、プラスチック含浸ガラス繊維）からなるコアを有する。電子デバイス１０の導線１４、１５が半田付けされる表面２５上の接触領域を含めて、コアの上に銅（またはその他の高伝導金属）箔「配線」が形成される。ＰＷＢは、当該技術においては周知である。簡明のために、ＰＷＢ２６上に存在する導電金属導線および接触領域は、図２Ａおよび図２Ｂにおいて省略されている。しかし、当業者であれば、図２Ａおよび図２ＢのＰＷＢ２６（ならびに図３Ａ、図３Ｂ、および図４のＰＷＢ４２）は、実装されるべき回路に適した位置および配置されるべきデバイスの位置に適した位置に、このような導電金属導線および接点を有することを理解するであろう。
【０００４】
ＰＷＢの絶縁コアは、一般に熱伝導体としての能力が低い。この理由のために、ＰＷＢ２６の下面２７が吸熱部３０の上面３２と接触状態にあっても、ＰＷＢ２６は熱をデバイス１０から消散することにまったく貢献しない。したがって、パッケージ１２の基部２２の下にあって熱バイアスとして作用する金属インサート領域２８を設けることは当該技術においては一般的であった。これらの金属インサートまたは熱バイアス（これらの用語はここでは互換性をもって使用される）は、パッケージ基部２２と吸熱部３０との間の熱インピーダンスを減少する。熱伝導グリースまたは接着剤を基部２２と熱バイアス２８との間に、また熱バイアス２８と吸熱部３２との間にも使用することは、従来技術においては一般的である。接着剤は最良の熱伝導を与えるが、しかし、欠陥ＬＥＤの交換を妨げるかまたは大いに遅らせ、また、図２Ａの組立体の製造費用を増すことになる。金属インサート領域２８はメッキによって形成されることが多いが、その他の方法も使用されうる。図２Ａに示す構造の別の欠点は、金属インサート領域２８を形成することが費用を高めることである。
【０００５】
図２Ｂは図２Ａに類似した断面図であるが、デバイス１０の吸熱を与えるために従来技術において用いられる、別の構造を示す。図２Ｂにおいて、吸熱部３０′は、デバイス１０の基部２２に面３２′において直接接触する支柱３３を設けられる。この構造は一般に良好な熱的接触をデバイス１０に与えるが、デバイス１０が配置される位置において支柱３３が穴２９と一致する正しい位置となるように吸熱部３０′を機械加工しなければならない。一般に、標準の吸熱部を使用することができず、各ＰＷＢ形状のために特別に合わせた機械加工をしなければならないので、このような加工は非常に費用が嵩む。特にＰＷＢが多数の高電力消散デバイスを有する場合には、このことは顕著な欠点となる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって、吸熱表面実装型電子デバイスのための、改良されかつ安価な手段および方法を提供することが望ましい。さらに、デバイスがそれらの導線およびデバイスパッケージの消散面に関して圧縮状態に保持される構造および方法を提供することが望ましい。さらに、高消散電子デバイスの配列を有するＰＷＢに特に良好に適用される、改良された熱消散のための手段および方法を提供することが望ましい。さらに、添付図面ならびに上述した技術分野および背景と関連して考慮したとき、本発明の他の望ましい特徴および特性が次の詳細な記載および添付特許請求の範囲から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
１またはそれを超える電子デバイスを吸熱部に熱的に連結するための装置が提供される。その装置は、頂部、底部および電気導線を有する電子デバイスと、吸熱部と、電子デバイスを受ける貫通穴を有する配線板とを備え、電子デバイスの底部が吸熱部に熱的接触状態にあり、電子デバイスの頂部がＰＷＢを突き抜け、電子デバイスの導線が配線板の少なくとも一部分と吸熱部との間に捕捉される。
【０００８】
１またはそれを超える電子デバイスを吸熱部に熱的に連結するための方法が提供される。その方法は、電子デバイスの基部表面がＰＷＢの下側から突き抜ける状態で電子デバイスをＰＷＢの貫通穴に置くこと、電子デバイスの電気導線をＰＷＢ上の接点に取り付けること、電気導線をＰＷＢと吸熱部との間に捕捉した状態でＰＷＢを吸熱部に向けて押し付けることを含む。電気絶縁熱伝導層が配線板と吸熱部との間に好ましく配置される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図３Ａおよび図３Ｂは、図１Ａおよび図１Ｂのデバイス１０を、配線板４２およびこれに関連した吸熱部４６に装着するための、本発明に基づく構造４０の部分断面図である。図３Ａは部分組立図（矢印３９の方向に分解されている）を示し、図３Ｂは完全組立図を示す。構造４０は、導線１４−１５、レンズ２４、パッケージ本体１２および熱消散下面２２を備えた、図１Ａおよび図１Ｂのデバイス１０を有する。導線１４−１５は、ＰＷＢ４２の下面または下側４３上の適切な接触領域（図示せず）に（例えば、半田付けによって）取り付けられる。ＰＷＢ４２は、デバイス１０のパッケージ本体１２を受ける貫通穴４４を有する。レンズ２４は、ＰＷＢ４２の上面および吸熱部４６から離れる方向を向いている。望ましくは導線１４−１５は、デバイス本体１２が貫通穴４４に設置されたときに、導線１４−１５がＰＷＢ４２の下面４３に設けられた電気接点（図示せず）に取り付けられ且つパッケージ本体１２の基部２２がＰＷＢ４２の下面のわずかに下方まで延びるように、形成される。
【００１０】
熱伝導層４８が、ＰＷＢ４２およびパッケージ本体１２の下面２２と、吸熱部４６の上面４５との間に設けられることが好ましいが、このことは必須ではない。熱伝導層４８を設けるのは、パッケージ１２の下面２２と吸熱部４６の上面４５との間の界面熱インピーダンスを増加させるかも知れない気泡またはその他の界面異常を避けるためである。熱伝導層４８は、弾性体（例えば、熱伝導ゴム）とすべきであり、且つ、できるだけ薄くて、電気絶縁性でもあるという要求を満たすものとされる。熱伝導層４８が省略された場合、ＰＷＢ４２の下面にある露出された導線は電気絶縁層で被覆される必要があり、または代案として、吸熱部４６の上面４５はその上に絶縁層を有するべきとされる。アルミニウム吸熱部に対しては、アルミナ層または酸化物含有塗料が、有用な熱伝導ではあるが電気絶縁層の例として挙げられる。吸熱部４６は押出しアルミニウムからなるものとするのが都合がよいが、他の熱伝導材料が用いられてもよい。上面４５は特別の機械加工をすることもその他の特徴在る形状を有する必要もないので、安価な標準吸熱部を使用することができる。これは、顕著な利点である。ＭＮ、Ｃｈａｎｈａｓｓｅｎに所在するＢｅｒｑｕｉｓｔ会社によって製造されているＧａｐ  Ｐａｄ  Ａ３０００は、熱伝導層４８に適した材料の一例である。本発明の好適実施例においては、０．５ｍｍ（０．０２０ｉｎ）の厚みを有するこの材料の層４８が適していたが、それよりも厚いかまたは薄い層を、電子デバイスおよび吸熱部の選択いかんによって使用してもよい。ＰＷＢ４２、層４８および吸熱部４６からなる組立体は、ネジ（例えば、図４参照）、リベット、クランプ、またはこれらの均等物によって一体に都合よく保持されて、導線１４−１５およびデバイス本体表面１２の下面２２が層４８および下にある吸熱部４６に対してしっかりと押し付けられる。本発明の構造によれば、導線１４−１５はＰＷＢ４２と層４８および下にある吸熱部４６との間に締め付けられることに注意されたい。これは、（１）それがより強固な構造を作り、（２）それが吸熱部４６へのデバイス２０の熱的結合を改善するので、極めて有利である。当業者であれば、導線１４−１５は熱がデバイス１０から取り除かれる重要な熱的通路であること、本構造が図２Ａおよび図２Ｂの従来構造よりも導線１４−１５を吸熱部４６によりよい熱的結合を与えることを理解するであろう。
【００１１】
図４は、ＰＷＢ４２に装着された電子デバイス１０の、本発明に基づく配列５０の上面図である。配列５０は、図３Ａおよび図３Ｂにおいて断面で示されているように構成される。ネジ５４を締め付けたとき、ＰＷＢ４２は吸熱部４６に確実に結合して、導線１４−１５をそれらの間に捉え、パッケージ下面２２を熱伝導層４８に押しつけ、熱伝導層４８を吸熱面４５と接触状態にする（図３Ａおよび図３Ｂ参照）。配列５０においては、すべてのデバイス１０が同一であることが説明の便宜上仮定されているが、しかしこれは必須ではない。高電力、高消散デバイスの密集配列が密接な物理的接近状態で、しかも効率的な熱除去を与えるように配置されなければならないとき、配列５０は本発明の利点を発揮する。図３Ａおよび図３Ｂ（または図５Ａおよび図５Ｂ）に示すように組み立てられ、図４に示すようになされた配列は、標準要素を用いて特に容易に組み立てることができる。いかなる場合においても常に注文部品であるＰＷＢを除き、デバイス１０、層４８および吸熱部４６は、すべて在庫の標準部品でもよい。クランプ・ネジ５４（またはリベットもしくはこれらの均等物）用の穴のみが吸熱部４６に加えられる必要があるが、これも必須ではない。例えば、外部クランプを用いることによって、追加の穴を吸熱部４６に形成する必要をなくすことができる。ほとんど、または、まったく修正を加えずに、標準吸熱部を使用できるということは、従来技術に匹敵する、またはそれ以上に良好な熱消散を与える一方で、配列５０を製造する費用を相当に低減することを可能にする。
【００１２】
本発明のさらなる利点は、デバイス１０が容易に交換できることである。いくつかの従来の構造においては、吸熱部に対して十分な熱伝導を得るために、熱伝導膠（接着剤）を用いてデバイス１０をＰＷＢにおよび／またはＰＷＢを吸熱部に取り付けることが一般的であった。膠を使用すると、分解を困難または不可能にする。本発明の構造によれば、このような膠は不要であり、配列を容易に分解して、半田付けを取り、任意のまたはすべてのデバイス１０を交換することができる。
【００１３】
図５Ａおよび図５Ｂは、図３Ｂに類似した部分断面図であるが、本発明のさらに別の実施例に基づいている。同様な要素について同様な番号が用いられている。図５Ａにおいて、組立体６０は、図３Ｂの組立体４０と同じ構造を有しているが、上張り部材６２がＰＷＢ４２の上に加えられている。上張り部材６２は、デバイス１０の上方部分（例えば、レンズ２４）が突き出るかまたは露出される穴６４を有する。穴６４は、穴４４よりも小さく、レンズ２４（またはデバイス１０の他の部分）を矢印２３の方向に露出されるようにする寸法になっているが、すべてのパッケージ本体１２が通過できない程度に小さい。上張り部材６２は、デバイス１０のパッケージ１２に接触する肩領域６６を有していて、上張り部材６２が吸熱部４６または熱伝導層４８に対して締め付けられた（例えば、図４のネジまたは均等物を用いて）とき、上張り部材６２はパッケージ本体１２を下方に押し付け、それにより基部２２をして吸熱部４６または熱層４８と緊密な接触をさせる。導線１４−１５は、この圧縮力をデバイス１０に加えるために利用される必要はない。上張り部材６２は、任意の都合の良い材料から作ることができる。上張り部材６２に必要なのは、デバイス１０が配置される任意の場所に穴６４を設けることと、吸熱部４６に対して締め付けられるための手段、例えば、ネジ５４と均等なネジまたはその他の手段とだけである。上張り部材６２は、ここではＰＷＢ４２から分離した別個の層として示されているが、それは単なる説明のためであり、これに限定することを意図していない。ＰＷＢ４２および上張り部材６２は互いに組み合わされてもよい。図５Ｂは図５Ａに類似しているが、違う点は、組立体６０におけるデバイス１０の導線１４、１５が、ＰＷＢ４２′の上面４１′の接触パッド（図示せず）に、またはこれと同等に、上張り部材６２の下面６３の接触パッド（図示せず）に取り付けられるように修正されていることである。いずれの構成も有用である。矢印７０の方向に上張り部材６２に加えられるべき締付け力をより均一に分布させるように、挟み金（シム）６８が選択的に設けられる。図５Ａおよび図５Ｂにおいて、パッケージ本体１２は吸熱部４６に関して圧縮状態にあり、導線１４−１５は応力を受ける必要はないが、それらが取り付けられろところの、すなわちＰＷＢ４２または上張り部材６２と吸熱部４６との間に捕捉されるところの接触領域に押しつけられるように圧縮されることに注意されたい。この構成は、熱特性が改善された状態で、より強固な全体構造を与えるので、望ましい。特許請求の範囲において、「配線板」の語は、ＰＷＢ４２、４２′単独、または、ＰＷＢ４２、４２′および上張り部材６２の組み合わせ、および、これらの均等構造体を含むように意図されている。
【００１４】
上述した詳細な記載は、本質的には単なる代表例であり、本発明または本発明の応用および用途を限定するように意図されてはいない。特に、デバイス１０は表面実装型ＬＥＤを例として説明してきたが、これは単なる説明の便宜上のためであり、限定の意図はない。デバイス１０は、著しく大量の熱エネルギを消散し、吸熱部に接近して連結されなければならず、表面実装に適した導線を有する、任意の形式の電子構成部品であってもよい。さらに、上記説明は上面（例えば、レンズ）がＰＷＢから離れる方を向いていなければならない表面実装型デバイスについて本発明を例示しているが、これに限定する意図はない。当業者であれば、本明細書に説明されたことに基づいて、特別のパッケージ表面を露出させる必要がない場合に、他の形式のデバイスを上向き（吸熱部から離れる方向の向き）または下向き（吸熱部に向かう方向の向き）の状態で、本発明の技術を用いて設置し得ることを理解するであろう。しかしながら、能動的に熱を発生するチップに対して最低内部インピーダンスを有するパッケージ表面が、吸熱部の方を向いた面になることが望ましい。さらに、先行技術分野、背景、簡単な要約、または以下の詳細な説明に現れたいかなる表現または示唆された理論によって何かを拘束する意図はない。
[発明の効果]
【００１５】
要約すれば、本発明は次の利点を有する。（Ａ）デバイス１０は容易に交換可能であること、（Ｂ）圧縮力が導線１４−１５の先端に加えられ、それにより導線１４−１５とＰＷＢ上の対応する接触領域との間の結合部（例えば、半田）にかかる応力を低減すること、（Ｃ）導線１４−１５が吸熱部４６と良好な熱的接触状態にあり、それにより全体の熱消散を改善すること（例えば、デバイス１０と吸熱部４６との間に低い熱インピーダンスを与えること）、（Ｄ）吸熱部設計および製造が単純化され、それにより費用を低減すること、（Ｅ）デバイス１０と吸熱部４６との間の熱界面の数を減少させ、それにより熱結合を改善しかつデバイス１０と吸熱部４６との間の熱インピーダンスを低減することである。これらは、低い費用で同等のまたはより良好な熱消散を与えるようになされた本発明によって総体的に実現された重要な利点である。
【００１６】
少なくとも１つの例示的実施例が前述の詳細な記載において与えられたが、膨大な数の変更例が存在することを理解されたい。例示的実施例は例でしかなく、これらの例示的実施例がいかなる意味でも本発明の範囲、応用、または構成を限定するように意図されてはいないことを理解されたい。むしろ、上述した詳細な記載は、例示的実施例を実行するための便利な手引きを当業者に提供するであろう。様々な変更が、添付特許請求の範囲およびその法的均等物に述べられた本発明の範囲を逸脱せずに、要素の機能および構成においてなされうることを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１Ａは配線板等に表面実装するために意図された現代の高電力消散電子デバイスの上面図であり、図１Ｂはその側面図である。
【図２】図２Ａおよび図２Ｂは、配線板およびそれに関連した吸熱部に装着された、図１Ａおよび図１Ｂの従来技術に基づくデバイスを示す部分断面図である。
【図３】図３Ａおよび図３Ｂは、本発明に基づき配線板およびそれに関連した吸熱部に装着された、図１Ａおよび図１Ｂのデバイスを示す部分断面図であって、図３Ａは部分組立図を示し、図３Ｂは完全組立図を示す。
【図４】本発明に基づいてＰＷＢおよび吸熱部に装着された電子デバイスの配列の上面図である。
【図５】図５Ａおよび図５Ｂは本発明の別の実施例に基づく、図３Ｂに類似した部分断面図である。
【図１Ａ】
2007500448.tif 000003
【図１Ｂ】
2007500448.tif 000004
【図２Ａ】
2007500448.tif 000005
【図２Ｂ】
2007500448.tif 000006
【図３Ａ】
2007500448.tif 000007
【図３Ｂ】
2007500448.tif 000008
【図４】
2007500448.tif 000009
【図５Ａ】
2007500448.tif 000010
【図５Ｂ】
2007500448.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成18年3月31日(2006.3.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の貫通開口と、互いに実質的に反対側となる第１面および第２面とを有する配線板と、
前記配線板に配置された複数の接触パッドと、
前記複数の貫通開口の１つずつの中に拘束可能にそれぞれ連結され且つ前記第１面を越えて延びる第３面と前記第２面を通して露出された第４面とを有する複数のＬＥＤと、
前記複数のＬＥＤの各々から前記複数の接触パッドの少なくとも１つまで延びる少なくとも１つの電気導線と、
前記複数のＬＥＤの各々の前記第３面に熱的に連結された吸熱部と、
を備えた電気光学配列。
【請求項２】
前記吸熱部と前記複数のＬＥＤの少なくともいくつかの第３面との間に熱伝導層をさらに備えた、請求項１に記載の配列。
【請求項３】
前記接触パッドは前記配線板の第１面上にある、請求項１に記載の配列。
【国際調査報告】
2007500448.tif 000012
2007500448.tif 000013