(57)【要約】限定された階層を有するファイルを受け付けるマスクライターによって用いられ得るフォーマットへの階層ＩＣレイアウトファイルの書き換えのシステムおよび方法である。オリジナルＩＣレイアウトファイルのカバーセル、また修正されたファイルのカバーセルは指定される。階層ファイルは、それらの指定されたカバーセルのみを含むように再規定される。規定されないカバーセル、および他の幾何学上のデータは、指定されたカバーセルへと平らにされる。その修正されたファイルの階層は、そして、マスク書き込みツールの階層リミット以下になるように再規定される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
制限された階層を有するファイルを受け付けるマスク書き込みツールによっての使用のための、集積回路レイアウトを描写するファイルの準備をする方法であって、該方法は、
階層図に配置されたセルを規定するレイアウトファイルを受け取ることと、
該階層図のカバーセルの数を指定することと、
該指定されたカバーセルのみが該階層図において残るように該レイアウトファイルを拡張することと、
該カバーセルが指定することの後において、残ったカバーセルの１つ以上を拡張することによって、および／またはコピーすることによって、該階層図の階層を選択的に再規定することであって、それによって、該階層図は、該マスク書き込みツールの階層のリミット以下である最大の深さを有する、ことと
を包含する、方法。
【請求項２】
レイアウトにおいてセルが現れる回数を決定することをさらに包含し、前記カバーセルは、レイアウトにおいてセルが現れる該回数に従い指定される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
セルを描写するために必要なメモリ領域を決定することをさらに包含し、前記カバーセルは、該セルに対して必要な該メモリに従い指定される、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
各セルによって占有される幾何学上の領域を規定することをさらに包含し、前記カバーセルは、該セルによって占有される該幾何学上の領域に従い指定される、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記階層図の前記階層が、
トポロジー的な順序において該階層図の前記残ったカバーセルを分析することと、
サブグラフが許容される最大の深さ以下の深さを有するように、各カバーセルに対して、該カバーセルによって参照される該サブグラフの最大の深さを決定することと、必要であれば、該カバーセルを拡張することと
によって選択的に再規定される、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
サブグラフに対して許容される前記最大の深さは、マスクライターの前記階層リミットと、該階層リミットを超さない前記カバーセルの任意の配置の該最大の深さとの間の差異を演算することによって決定される、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
繰り返されたポリゴンの群から、前記階層図において新しいセルを作成することをさらに包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記レイアウトファイルに存在するセルを分割すること、または修正することによって、前記階層図において新しいセルを作成することをさらに包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
コンピュータに請求項１に記載の方法を実行させる、プラグラムインターラクションのシーケンスを含む、コンピュータ可読媒体。
【請求項１０】
請求項１に記載の方法によって作成される集積回路のレイアウトを描写する、ファイル。
【請求項１１】
規定された深さリミット以下の深さを有するように、階層図の階層を選択的に再規定する方法であって、該方法は、
セル数を含む階層図を受け取ることであって、該セルの少なくとも１つが該規定された深さリミットよりも大きい深さを有する、ことと、
該階層図に対してカバーセルを指定することと、
指定されていないセルを指定されたカバーセルへ拡張することによって、該指定されたカバーセルによる該階層図を再規定することと、
該カバーセルの任意の配置が、該規定された深さリミットを超えさせるかどうかを決定するために、該規定された階層図の各カバーセルを分析することと、
該カバーセルの任意の配置が、該規定された深さリミットを超えさせる場合には、該規定された深さリミットを満たすために、セルのサブグラフを修正することと
を包含する方法。
【請求項１２】
各カバーセルに対する分析が、
カバーセルの前記最大の深さと前記カバーセルのサブグラフの前記深さとを足したものが、前記規定された深さリミットを超えるかどうかを決定することによって決定され、カバーセルの該最大の深さと該カバーセルのサブグラフの該深さとを足したものが、該規定された深さリミットを超える場合には、該カバーセルへ該サブグラフを拡張することによって決定される、請求項１１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一般的には、フォトリソグラフィー処理に関し、より詳細には、１つ以上のマスク／レチクルを用いて、製作されるデバイスを描写するファイルを作成するための方法および装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
全ての複雑な集積回路（ＩＣ）の大部分は、コンピュータを用いて回路設計者によって作成される。大半の回路設計者は、回路に必要とされる機能を規定するためのコンピュータプログラムを使用し、コンピュータが、回路図に同等の電子回路を作成するために要求される機能を分析する。
【０００３】
設計者の意図するものを物理的な集積回路へ変換するために、他のコンピュータプログラムは、抵抗、および所望される機能を提供する他の低レベルの回路構成要素の群を示すセルのライブラリを利用し、これらの構成要素の位置を決定し、それらを内部接触させるために必要な電気回路網を構成する。そのようなツールは、しばし、「位置付けおよびルートツール」として呼ばれる。カスタム設計ツールもまた、完全なＩＣレイアウトを作るための他の方法を提供するのに存在する。電子デバイスの全てが物理的な表示を有すると、物理回路が特定された電気的な性能を奏することが期待される。レイアウトデータの層は、実際の回路のそのもののフォトリソグラフィ処理において用いられるマスク／レチクルのセットとして製作される。
【０００４】
フォトリソグラフィマスクまたはレチクル書き込みツールによって、ＩＣレイアウトデータを使用されるフォーマットに書き換える以前に、ＩＣレイアウトデータはしばし、１つ以上の他のコンピュータプログラムによって分析され、それによって、設計ルールがＩＣレイアウトの作成中において破られていないことを確実にし、および／または、フォトリソグラフィ印刷処理中に発生し得るエラーを補正する。
【０００５】
そのようなプログラムの一実施例は、本出願の譲受け人でもあるＭｅｎｔｏｒ  Ｇｒａｐｈｉｃｓ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（オレゴン州、Ｗｉｌｓｏｎｖｉｌｌｅ）によって製作されるＣａｌｉｂｒｅ（登録商標）プログラムである。ＣａｌｉｂｒｅＴＭプログラムは、ＩＣレイアウトデータに対して動作するのに適したツールである。これらのツールは、特に、使用される製造処理に対する多数の設計ルールに従うことを確実にする設計ルールチェック（ＤＲＣ）を含む。例えば、設計ルールは、「いかなるトランジスタも、他のトランジスタからｘミクロン内に位置してはならない」等の特定の許容を特定する。加えて、Ｃａｌｉｂｒｅ（登録商標）プログラムは、フォトリソグラフィマスクまたはレチクルの印刷中においておそらく起こるであろうとされるレイアウトのゆがみを補正するために、光学処理補正（ＯＰＣ）を行う。Ｃａｌｉｂｒｅ（登録商標）はまた、集積回路上のフィーチャ間の対照を強化するために、または、集積回路上にサブ分解能フィーチャを付け加えるために、マスクまたはレチクルに位相シフターを加える位相シフトマスク（ＰＳＭ）修正も行う。
【０００６】
レイアウトデータを確かめた後、および／またはレイアウトデータを補正した後、そのデータは、マスクまたはレチクル書き込みツールによって利用されるフォーマットへ書き換えられる。そのようなフォーマットの例は、ＥＴＥＣ製造のラスタースキャンマシーン用のＭＥＢＥＳ、Ａｐｐｌｉｅｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ  Ｃｏｍｐａｎｙ、スウェーデンのＭｉｃｒｏｎｉｃｓ  ＡＢからのマスクライターのための同社からの「ＭＩＣ」フォーマット、ならびに、Ｎｕｆｌａｒｅ，ＪＥＯＬ，およびＨｉｔａｃｈｉマシーン用の様々なベクトルスキャンフォーマットである。一旦、書き込まれると、そのマスクまたはレチクルは、フォトリソグラフィ処理において、シリコンウエハの選択された領域を露光するために用いられ、ウエハ上に集積回路構成要素を生成する。
【０００７】
多くのマスク書き込みツールは、「フラット」ファイルフォーマットを必要とし、マスク上に作成される各対象はファイルにおいて個別に規定される。補正されたＩＣレイアウトデータを含むフラットフォーマットにて書き込まれたコンピュータファイルは莫大になり得る。例えば、フィールドプログラム可能ゲートアレイの単一層の１つのＩＣレイアウトデータファイルは、約５８ギガバイトの長さである。標準ネットワークプロトコルを有するマスクまたはレチクル書き込みツールにこのサイズのファイルを伝達するのに必要な時間は、６０時間以上になり得る。そのような大きなファイルが通信ネットワーク上において伝達される場合、伝達中においてエラーが発生するリスクは、伝達されるファイルの長さと共に大きくなる。さらに、データファイルを伝達するのに必要な時間は、マスクまたはレチクルライターがそのファイルからマスクまたはレチクルを生成するのに必要な時間よりも長くなり得る。従って、マスク書き込みツールは、データファイルが大きすぎる場合、非効率的に使用される。
【０００８】
処理を加速するために、一部のマスクライターは、許容された、限られた数のレベルの階層を有するＩＣレイアウトファイルフォーマットを受け付けている。マスクに作成される対象の各位置の別々の描写を必要とする代わりに、階層ファイルは、マスク上の１箇所より多く位置する対象への参照、または対象の群への参照を含む。作成される対象のこの階層的な描写は、相当なメモリを節約し、処理時間を改善する。Ｃａｌｉｂｒｅ（登録商標）は、ＩＣレイアウトファイルを分析するために階層的なデータベースを使用する。例えば、レイアウトフォーマットＧＤＳ−ＩＩは、許容された階層レベルの数に制限がない。階層的な描写の利点にも関らず、大半のマスク書き込みツールは、ＩＣ確認プログラムと比べて多くのレベルの階層を可能にしない。典型的なマスクライターは、数個のレベルの階層のみを可能にし得る。従って、ＩＣレイアウトファイルは、マスク書き込みツールによって用いられるフォーマットへ変換されなければならない。しかし、変換が効率的に為されない場合、オリジナル階層の多数の利点が失われる。
【０００９】
これらの問題を前提とし、フォトリソグラフィックマスクまたはレチクル書き込みツールによる使用等のための、より少ないレベルの階層を有するフォーマットへの階層的なＩＣレイアウトデータの書き換えの改善された方法の必要性が存在し、その方法によって、ファイルサイズが縮小され、処理スピードを改善し、オリジナル階層的な描写の少なくとも一部の利点を維持する。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【００１０】
限定された深さの階層ファイルを受け付けるマスクライターによって用いられ得るフォーマットへの階層ＩＣレイアウトファイルの書き換えのシステムおよび方法である。そのシステムは、オリジナルまたは修正された階層データからカバーセルを指定し、修正された階層ファイルを作成するために指定されなかったセル、および幾何学的なデータを含むために、指定されたカバーセルを拡張する。修正されたファイルの階層はそして、任意的に再規定され、それがマスクライターの深さ必要条件を満たすようになる。
【００１１】
独占的な所有権または特権が主張される本発明の実施形態は、添付の特許請求の範囲において規定される。
【００１２】
本発明の前述の局面、および本発明の付随する多数の利点は、添付の図面への参照によってより理解されるように、それらへの参照と共により容易に理解されるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
上記されたように、本発明は、マスクライターまたは他のツールのファイル必要条件を満たすために、ＩＣレイアウトデータファイルの階層を再規定するための方法およびその装置である。ＩＣレイアウトデータファイルは、ＧＤＳ−ＩＩ、ＯＡＳＩＳ、ＣＩＦのような多数の標準フォーマットの内のいずれかにおけるものであり得、または、ＭＥＢＥＳ等の以前に解体されたファイルであり得、または、マスクライターによって用いられる他のフォーマットにおけるものであり得る。図１は、トップセル内Ｔにおいて規定されている複数のセルＡ，Ｂ，Ｃ．．．Ｉを含む単純化された集積回路レイアウトを示す。各セルは、マスク／レチクル上に形成される各形状のコレクションを含む上、他のそのようなコレクションへの参照をも含む。見られるように、トップセルＴは、より大きなセルＤおよびＨの位置を含み、それらは代わりに、繰り返されるセルＢの位置を含む。セルＢの各インスタンスは繰り返されるセルＧの位置を含む。
【００１４】
図１Ｂは、図１Ａに示されるレイアウトのトップセルＴとセルＡ〜Ｉとの間の関係を示す階層図を示す。トップセルＴによって参照される各セルは、最も長い経路によって示される最高の深さを有する。ここにおいて、最も長い経路は、トップセルＴ（レベル０として規定される）と問題になるセルとの間に延びる。例えば、セルＢは、セルＡおよびＨを介して参照された場合、深さ３であり、また、トップセルＴから直接に参照される場合においてはレベル１である。従って、セルＢは、３の最大階層的な深さを有する。同様に、最長の参照経路がセルＨ，Ａ，Ｂ，Ｃであるため、セルＧは５の最大階層的な深さを有する。
【００１５】
多数の場合において、ＩＣレイアウトデータを描写するために用いらる階層図は、マスク書き込みツールが受け入れるレベルよりも多くのレベルを有する。ここにおいて、マスク書き込みツールは、シリコンウエハ上にＩＣレイアウトデータを製作するために、対応するマスク／レチクルを作成する。従って、階層図は、マスク書き込みツールの必要条件を満たすように変換されなければならない。大半のマスク書き込みツールはフラットファイルのみを受け付ける。ここにおいて、マスク上にて作成される各対象は、ファイルにおいて個別に規定されなければならない。しかし、一部の新しいマスク書き込みフォーマットは、１０レベルまでの階層等の限定されたレベルの階層を受け付ける。
【００１６】
図２Ａ〜２Ｃは、集積回路レイアウトデータの階層を、マスク書き込みツールに合ったフォーマットへ再規定する１つの単純な方法を示す。図２Ａにおいて示されるオリジナルＩＣレイアウト階層図は、階層内のセルの深い位置を先ず平らにすることによって圧縮される。Ａ’の表記は、修正された等のセルＡを示す。示された実施例において、オリジナル階層は５の最深の深さを有し、図２Ｂにおいて示される図は修正され、それによって、最深の深さの限界である２よりも大きい深さを有するセルの位置が、図２Ｂにおいて示されるように平らにされる。さらに、任意の合わないセルは、それらの親セルへ拡張され、それによって、図２Ｃに示されるような最終的な階層図を作り出す。セルの位置の拡張は、一般的に、セルの参照を、正確な位置に変換されたセルの内容（ジオメトリおよび子の位置）に置き換える必要がある。合わないセルを構成するものは、通常、マスク書き込みツールによって決まる基準によって規定され、セルによって占有されている幾何学上の領域またはセルを描写するために必要なメモリのような要素に依存し得る。例えば、セルの幾何学上の領域が大きすぎる場合、マスク書き込みツールのビームゆがみ機構は、単一のステップにおいてセルを生成可能であり得ない。
【００１７】
図２Ｃに示される階層データ図が、最大である許容される２つのレベルの階層を有するマスク書き込みツールの必要条件を満たす一方、オリジナルセル階層の多数の利点が失われ得る。
【００１８】
マスクライターに合うフォーマットを満たすための、オリジナルＩＣレイアウトデータの階層を再規定するより優れた態様は、階層にあるデータを示すのに用いられるカバーセルの慎重な指定を伴う。カバーセルは、修正データを作成するのに必要な時間を最低限にするように指定される上、マスクライターオペレーション時間を最低限にするように指定されるべきである。さらに、マスクライターの必要条件に依存して、マスクライター入力ファイルサイズは最小限にされるべきであり、それぞれの位置にあるセルのフォーマットの詳細および推薦は後に続くべきである。
【００１９】
本発明の一実施形態において、ＩＣレイアウトデータの各セルは、各セルの組み合わされた位置によって占有される幾何学上の位置、およびセルがレイアウトにおいて発生する回数に従い位置付けられる。
【００２０】
指定されたセルが小さすぎる場合、マスク上に全セルの位置を書き込むのに必要な時間は増加する。一方、指定されるセルの描写を記憶するために必要なメモリが大きすぎる場合、マスク書き込みツールへのその描写の移動時間は長すぎる。最終的に、マスク上の選択されたセルによって占有された領域は、冗長形状、対応するファイルサイズおよび処理時間を低減するために最大値にされるべきである。ＩＣレイアウトのカバーセルが指定されることは、これらの両立しない基準に反する。
【００２１】
これらの基準を最高に満たすセルのセットは、可能である全てのサイズのセルの全てのセットを考慮することによって最適に指定され得る。この完全な方法は、演算上において時間がかかりすぎ得る。従って、近似方が用いられ得るが、次善のセットを指定するリスクを冒し得る。実質上、近似法は、本発明の記載される実施形態において明記され、非常に良く機能し、しかも、完全な方法と同じ程よく機能し、はるかに少ない演算量をもって機能する。
【００２２】
セルの指定のそのような近似法の１つは、コスト関数に従い、各セルを評価することである。本発明の実際の実施形態において、コスト関数は式１において記載される。
【００２３】
【数１】
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ここにおいて、「Ｍｉ」は所定のセルのコスト関数の結果であり、「Ｃｉ」はそのセルに対する適用範囲である、つまり、「Ｃｉ」は、集積回路内のセルの全インスタンスによって占有される全領域である。用語「チップ領域」は、集積回路の全領域を示す。用語「残り領域」は、任意の以前に選ばれたセルによって占有された領域よりも小さいチップ領域である。用語「Ａｉ」は、考察中にあるセルの各インスタンスの領域である。セル領域は、セルの四角形の大きさのサイズを測定するのと同程度の単純さにおいて測定される。より正確な測定は、他のセルの位置の任意の位置における他のセル位置によってオーバーラップされないセルの領域（「テンプレート特定領域」）、および、その領域内のデータの幾何学上の複雑さに反映される。用語「Ｍ」は理想的なセル領域を示し、本発明の一実施形態において、その理想的なセル領域は集積回路の領域の約１／２５０である。用語「Ｓ」は、Ｍ周辺のセル領域値の有用な範囲を特徴付ける。
【００２４】
ＩＣレイアウトの各セルはコスト関数に対するスコアを与えられ、一番高いスコアのセルは、選択されたカバーセルとして指定される。
【００２５】
以下は、式１において示されるコスト関数に従い、カバーセルの選択を実施するコンピュータプログラムの擬似コードリストである。
【００２６】
【数２】
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任意のセルが、指定されるカバーセルとしての考察に対して適するが、性能の強化は、レイアウトにおいて、ある最小回数以上繰り返されたセル、および、レイアウトにおいて、最大回数以下繰り返されたセルを考察することのみによって為され得る。一実施形態において、考察されるためにセルが繰り返さなければならない最小回数は４であり、セルが繰り返し得る最大回数は数百回であり得る。
【００２７】
本発明の一実施形態が上記されたコスト関数を利用するが、カバーセルを指定するための他の様式が存在することは理解されるであろう。例えば、カバーセルはサイズのみに基づき指定され得、集積回路の１／２００の領域を有する任意のセルが用いられる。代替的に、セルの密度が使用されても良い。ポリゴンの密度がより高いセルは、伝達するのにより多くの時間がかかる。従って、比較的大きい領域および高い密度を有する冗長セルが選択され得る。手動選択が用いられても良い。
【００２８】
カバーセルは、オリジナルセルのコピー作成、平らにすること等によってのオリジナルセルの修正、または、セルのサブ階層の修正および／またはそのセルの小さいセルへの区分、もしくはその両方によって規定される。新しいセルは、一般的に頻発するポリゴンのパターンまたはポリゴンの群を組み合わせること等によるレイアウトの形状からも得られる。このポリゴンの群は、セル位置またはこれらの方法の組み合わせによって認識され、示される。追加されるセルは、カバーセルの指定以前において階層に追加された新しいセルとして考えられる。
【００２９】
図３Ｂは、合うカバーセルとして選択されたセルＡ，Ｂ，Ｃ，およびＩを有するオリジナルＩＣレイアウトデータの図を示す。さらに、トップセルＴは、全てを獲得する（Ｃａｔｃｈ−ａｌｌ）カバーセルとして含められる。カバーセルが、一旦、指定されると、階層図は再規定され、これらのカバーセルのみが、図３Ｃに示されるように残る。カバーセルＣは、複数のセルと参照セルＧに位置する形状とを組み入れることによりセルＣ’’になる。カバーセルＢは、新しいセルＣ’’を参照することによってセルＢ’になる。セルＡは、新しいセルＢ’を参照することによってセルＡ’になり、トップセルＴは、新しいＡ’、Ｂ’およびＣ’’を参照することによってセルＴ’になる。図３Ａは、選択されたカバーセルによってのみ規定される階層図を示す。指定されたカバーセルの各々は、マスク書き込みツールによって決定されるカバーセルの必要条件を満たす。
【００３０】
再規定された階層図は、マスクライターが許容する最大の深さよりも大きい深さを有し得る。従って、階層図は再規定され、それによって、セル位置はフォーマットリミット以上の深さを有さない。
【００３１】
本発明の実施形態に従う、階層図の深さの再規定のための１つの技術は、各セルに対する最大配置深さを決定することである。ここにおいて、各セルのその最大配置深さは、マスク書き込みツールによって特定される階層深さリミット「Ｌ」以上でない。本明細書の目的のために、この深さは、ｍａｘ＿ｄｅｐｔｈと呼ばれる。図４Ｂにおいて示されるように、マスクライターの深さリミットがＬ＝２であることを前提にし、セルＡ’を介して参照される場合、セルＢ’は２の深さを有し、トップセルＴ’を介して参照される場合、セルＢ’は１の深さを有する。従って、セルＢに対するｍａｘ＿ｄｅｐｔｈは２である。カバーセルＡ’およびＢ’を介して参照される場合、セルＣ’は３の深さを有し、トップセルＴ’からの参照の場合、セルＣ’は１の深さを有する。３の深さは、深さリミットのＬ＝２を超えるため、セルＣ’は１のｍａｘ＿ｄｅｐｔｈを有する。
【００３２】
一旦、Ｌ以上でない最大配置深さが各カバーセルに対して計算されると、トポロジー的な階層図が作成される。これは、如何なるセルもその親以前に見られないように指示されたカバーセルのリストでる。そのリストはそして、反対の順序において分析される、つまり、最低の深さのカバーセルから始まり、トップセルへと進む。リストの各セルに対して、そのセルのサブグラフの任意の配置は、その配置がサブグラフにおいてＬ＿ｍａｘ＿ｄｅｐｔｈ以上の深さを有する場合、拡張される。例えば、カバーセルＣ’は、空のサブグラフを有する。従って、カバーセルＣ’は、修正される必要がない。カバーセルＢ’は、２のｍａｘ＿ｄｅｐｔｈ、およびＬ＿ｍａｘ＿ｄｅｐｔｈ＝２−２＝０を有する。従って、セルＢ’の任意のサブグラフは、０以上でない深さを有する。セルＣ’の配置は、このサブグラフにおいて１の深さを有する。従って、セルＣ’のこの配置は、カバーセルＢ’’および親カバーセルＴ’’を生成するために親セルＢ’へと拡張される。
【００３３】
カバーセルが上述された基準に従い選択されたため、図４Ｃに示される最終的な階層図は、マスク書き込みツールへの伝達に必要な時間の面、およびそのマスク書き込みツール自体のオペレーションに必要な時間の面においてより効率的になり得る。
【００３４】
図５Ａ〜５Ｄは、階層図の階層を再規定する他の方法を示す。深さの縮小を達成するための階層的な再規定において、セルの全配置の拡張を避けるために、カバーセルを複製することも可能である。例えば、図５Ａ〜５Ｄにおいて、セルＢを複製し（それをセルＢ１とする）、配置の内の１つにそのコピーを配置し、効果的にそれを異なったセルとする。ノンカバーセルの配置の拡張後、セルＢ１は許容される深さのサブグラフを有する一方、セルＢの他の配置は拡張されなければならない。従って、セルＢのみが拡張されなければならない。これは、最後のファイルの階層の効果を改善し得る。
【００３５】
図６は、本発明に従い、再規定された階層図を生成するための可能な一システムを示す。ＩＣレイアウトファイル１００は、１つ以上のコンピュータ可読媒体１００において受け取られ、または、スタンドアローンのコンピュータシステム１０２または分散型コンピュータシステム１０２によって有線または無線データ通信リンクを介して受信される。コンピュータシステム１０２は、プログラム命令のシーケンスが記憶されたＣＤまたは内部ハードドライブ等のデータ記憶媒体１０１を読み取る。ここにおいて、プログラム命令のシーケンスは、コンピュータシステム１０２が、規定された深さリミット以上でない深さを有するように階層図の再規定、およびカバーセルの指定を行うようにする。一実施形態において、コンピュータシステム１０２は、ＲＡＭメモリにＩＣレイアウトファイルをコピーし、ＲＡＭメモリ内にセル描写のコピーを作る。セル描写のそれらのコピーは、上記されたように修正され、オリジナルセル描写を上書きすることなくコンピュータ可読媒体に記憶し、再規定された階層図のファイルを作成する。そして、コンピュータシステムは、マスクライタ１０４へ再規定された階層図のファイルを伝達する。そのデータは、有線または無線通信リンク１０６を渡って伝達され得、または、ＣＤ、ＤＶＤ、磁気テープ、または他のフォーマット等のコンピュータ可読媒体へ転送され得る。マスクライター１０４は、提供されたＩＣレイアウトデータに対応する１つ以上のマスクまたはレチクル１０８を生成する。コンピュータシステム１０２およびマスクライター１０４は、同一の国に位置することもあれば、異なった国に位置することもあり得る。
【００３６】
本発明の好ましい実施形態が示され、記載される一方、様々な変化が、本発明の範囲を逸脱することなく為されることは理解されるだろう。例えば、カバーセルの指定および階層の再規定は、トップセルＴとして規定される階層図の任意のセルを用いて行われ得る。代替的に、ＩＣレイアウトファイルは、地理的な領域に分割され得、それらの各領域は別々に分析される。
【００３７】
従って、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲およびその均等物により決定されることを意図する。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】図１Ａ〜１Ｂは、単純化されたＩＣレイアウトおよびそれに対応する階層図を示す。
【図２】図２Ａ〜２Ｃは、マスク書き込みツールの最大ファイル深さ必要条件を満たすための、階層図の深さを再規定する一方法を示す。
【図３】図３Ａから３Ｃは、本発明の一局面に従う、選択されたカバーセルを用いて階層図を再規定する方法を示す。
【図４】図４Ａ〜４Ｃは、本発明の他の局面に従う、マスク書き込みツールの最大ファイル深さ必要条件を満たすために、指定されたカバーセルを拡張する方法を示す。
【図５】本発明の他の局面に従い、階層図の階層を再規定する代替的な方法を示す。
【図６】本発明の一実施形態を実施する例示的なシステムを示す。
【図１Ａ】
2007517247.tif 000009
【図１Ｂ】
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【図２】
2007517247.tif 000011
【図３】
2007517247.tif 000012
【図４】
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【図５】
2007517247.tif 000014
【図６】
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【国際調査報告】
2007517247.tif 000016
2007517247.tif 000017
2007517247.tif 000018