(57)【要約】本発明は、熱受容れ領域を取り囲む周辺表面を有するベースを備えた熱拡散器を含む。フレーム部分は周辺表面に接続しかつフレームの厚みを横断する開口を有する。本発明は、熱受容れ表面を取り囲む周囲領域を有するベース部分を形成することによって熱拡散器構造を形成する方法を含む。独立フレーム部分がベース部分に結合される。本発明は、熱発生機器と熱伝達可能な状態の熱拡散器構造を有する集積回路を含む。熱拡散器は、熱受容れ表面とおよびフレーム部分に接続する周辺表面とを有するベースを備える。本発明は、装着された熱発生機器を有する集積回路板を設けること、および、熱発生機器と熱伝達可能な状態で多部品熱拡散器を設けることを含む集積回路を形成する手法を含む。
2007532002.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱受容れ領域と該熱受容れ領域を包囲する周辺表面とを含む熱拡散表面を有し、第１材料を含むベース部分と、
第２材料を含み、前記周辺表面に接続し、厚みを有し、該厚みを横断する開口を有するフレーム部分と、を備えた、
熱拡散器構造。
【請求項２】
前記第１材料は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、合成炭素−炭素材料、ＳｉＣ、炭素、黒鉛、ダイアモンド、ダイアモンド合成材料、およびそれらの組合せからなる群の中の少なくとも１つの材料を備えている、請求項１に記載の熱拡散器構造。
【請求項３】
前記第２材料は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、合成炭素材料、ダイアモンド、セラミック材料、モリブデン、タングステン、ＫＯＶＡＲ（登録商標）、および熱安定重合体材料からなる群の中の少なくとも１つの材料を備えている、請求項１に記載の熱拡散器構造。
【請求項４】
前記フレーム部分と前記ベース部分との間に配置された接続材料をさらに備えた、請求項１に記載の熱拡散器構造。
【請求項５】
前記接続材料は、接着材料および半田材料からなる群の中の一材料を備えている、請求項４に記載の熱拡散器構造。
【請求項６】
前記第１材料は、３００Ｗ／ｍｋ以上の熱伝導率を有する、請求項１に記載の熱拡散器構造。
【請求項７】
前記第１材料は、４００Ｗ／ｍｋ以上の熱伝導率を有する、請求項１に記載の熱拡散器構造。
【請求項８】
前記第１材料は、９ｐｐｍ／Ｋ未満の熱膨張率を有する、請求項１に記載の熱拡散器構造。
【請求項９】
前記第１材料は、６ｐｐｍ／Ｋ未満の熱膨張率を有する、請求項１に記載の熱拡散器構造。
【請求項１０】
前記フレーム部分は、前記ベース部分と直接物理的接触状態にある、請求項１に記載の熱拡散器構造。
【請求項１１】
前記ベース部分および前記フレーム部分は拡散接合によって結合されている、請求項１０に記載の熱拡散器構造。
【請求項１２】
前記熱拡散表面の少なくとも一部分を覆う被覆材料をさらに備えた、請求項１に記載の熱拡散器構造。
【請求項１３】
前記周辺表面の少なくとも一部分を覆う被覆材料をさらに備えた、請求項１に記載の熱拡散器構造。
【請求項１４】
前記被覆材料は金属材料である、請求項１３に記載の熱拡散器構造。
【請求項１５】
第１材料を含み、且つ、熱受容れ表面を包囲する周辺領域を備えた第１表面を有するベース部分を形成する段階と、
第２材料を含むフレーム部分を形成する段階と、
前記ベース部分と前記フレーム部分とを結合する段階と、
を含む熱拡散器構造の形成方法。
【請求項１６】
前記結合する段階は、前記フレーム部分および前記周辺領域を取り付けることを含み、該取り付けは半田付け、拡散接合、接着剤塗布のうち少なくとも１つを含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記第１材料は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、合成炭素−炭素材料、およびダイアモンドからなる群の中の少なくとも１つの材料を備えている、請求項１５に記載の熱拡散器構造。
【請求項１８】
前記第２材料は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、合成炭素材料、ダイアモンド、セラミック材料、モリブデン、タングステン、ＫＯＶＡＲ（登録商標）からなる群の中の少なくとも１つの材料を備えている、請求項１５に記載の熱拡散器構造。
【請求項１９】
前記結合する段階前に前記第１表面の少なくとも一部分を金属粉塗料材料で覆う段階をさらに含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項２０】
熱発生機器と、
前記熱発生機器と熱伝達可能な状態の熱拡散器構造とを備え、
前記熱拡散器構造は、前記熱発生機器に対して熱を受容れる関係に配置された熱拡散表面を有するベース部分にして、該熱拡散表面を包囲する周辺表面を有するベース部分と、前記周辺表面に接続し、厚みを有し、該厚みを横断する開口を有するフレーム部分と、を備えている、
集積回路。
【請求項２１】
前記熱発生機器はフリップチップである、請求項２０に記載の集積回路。
【請求項２２】
回路板をさらに備え、前記熱拡散器が接着剤および半田のうちの少なくとも１つを含む接合材料によって回路板に装着されている、請求項２０に記載の集積回路。
【請求項２３】
前記熱発生機器と前記熱拡散表面との間に配置された接続材料をさらに含む、請求項２０に記載の集積回路。
【請求項２４】
前記熱拡散器と熱伝達可能な状態の吸熱器をさらに備えた、請求項２０に記載の集積回路。
【請求項２５】
熱発生機器を装着されて有する集積回路板を設ける段階と、
前記熱拡散器と熱伝達可能な状態にある熱拡散器を設ける段階と、を含み、
前記熱拡散器は、
第１材料を含み、熱受容れ表面と該熱受容れ表面を包囲する周辺領域とを備える熱拡散表面を有するベース部分と、
前記周辺領域に接続する第２材料と、を含む、
集積回路形成方法。
【請求項２６】
接着剤および半田のうちの少なくとも１つを用いて、前記熱拡散器を前記回路板に装着する段階をさらに含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記熱発生機器はフリップチップである、請求項２５に記載の方法。
【請求項２８】
前記熱発生機器と前記熱受容れ表面との間に熱接続材料を設ける段階をさらに含み、該熱接続材料は耐熱グリース、金属熱接続材料、相変化材料、耐熱ゲル、インジウム合金からなる群の中から選択される、請求項２５に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱拡散器構造、熱拡散器構造を形成する方法、本発明に基づく熱拡散器を組み込んだ集積回路、およびこのような集積回路を形成する手法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の熱管理は、適正な機器性能にとって重要である。吸熱器および熱拡散器等の熱管理構成部品は、周囲環境への熱伝達を支援することによって、広範囲の電子機器における熱発生構成部品の、潜在的な負の衝撃を減少するように利用される。
【０００３】
熱管理技術を開発するために特に重要な一分野は、集積回路である。機器および集積回路（ＩＣ）技術における進歩に伴って、迅速かつ強力な機器が開発されつつある。迅速なスイッチングおよびユニット領域当たりのトランジスタの増加が、熱発生の増大を招いている。これらの機器を一括化（パッケージング）したものは、典型的には、機器から吸熱器までの熱伝達を支援する熱拡散器を組み込んでいる。機器からの熱放散は、機器の安定性および信頼性に重要な役割を果たす。
【０００４】
熱管理および熱除去は、高性能集積回路機器を基板に接続するために用いられるフリップチップ技術の分野において特に重要、且つ、やりがいのあるものである。熱拡散器は、フリップチップと最終的な吸熱器との間の低熱抵抗路を与えるためにフリップチップ技術において通常は利用されている。銅、アルミニウム合金等の様々な材料が、フリップチップ熱拡散器用途のために利用されてきた。特別の例においては、炭素−炭素合成物またはダイアモンド等の材料が、それらの非常に優れた熱伝導性ゆえに熱拡散器用途に有利に利用されうる。ダイアモンドおよび炭素−炭素合成物熱拡散器は、低熱伝導を有する別の材料に比べて非常に強化された熱伝導率を有することができる。ダイアモンド熱拡散器は、フリップチップとパッケージング構成部品との間で良好な熱膨張整合を許すことができる。しかし、ダイアモンドまたは炭素−炭素合成材料を用いた従来の熱拡散器構造を製造する場合、ダイアモンド材料が高価であり、製造が比較的難しいために、これらの材料から作られたフリップチップおよびその他の超小形電子回路を用いた機器が法外な価格になる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
フリップチップおよびその他の超小形電子回路機器のための熱管理は、機器の寿命および性能に悪影響を及ぼすことがある。これらの超小形電子回路機器からの熱伝達用の改良された方法および構造が、迅速かつ強力な機器の開発を実現する上で重要な役割を演じる。したがって、ダイアモンド、炭素合成物、および、これらに代わる熱制御材料熱拡散器用の新規な構造が、他の電子機器用途においてばかりではなく、フリップチップ技術およびその他の集積回路にとっても望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一つの観点においては、本発明は熱拡散器構造を包含する。熱拡散器構造は、熱受容れ領域およびその熱受容れ領域を包囲する周辺表面を含む熱拡散表面を有するベース部分を含む。ベース部分は第１材料からなる。熱拡散器構造は、第２材料からなるフレーム部分をさらに含む。フレーム部分はベース部分の周辺表面に接続する。フレーム部分は、厚みを有し、その厚みを横断する開口を有する。
【０００７】
一つの観点においては、本発明は熱拡散器構造を形成する方法を包含する。その方法は、第１材料のベース部分を形成する段階を含む。ベース部分は、熱受容れ表面を包囲する周辺領域を含む第１表面を有する。第２材料からなるフレーム部分が形成され、フレーム部分がベース部分に結合される。
【０００８】
一つの観点においては、本発明は熱発生機器と、その熱発生機器と熱伝達可能な状態の熱拡散器構造と、を備えた集積回路を包含する。熱拡散器構造は、熱発生機器に関して熱受容れ関係に配置された熱拡散表面を有するベース部分を含む。ベース部分は、熱拡散器構造によって構成されたフレーム部分に接続する熱拡散表面を包囲する周辺表面を有する。フレーム部分は、厚みを有し、その厚みを横断する開口を有する。
【０００９】
一つの観点においては、本発明は装着された熱発生機器を有する集積回路板を設ける段階と、熱発生機器と熱伝達可能な状態で熱拡散器を設ける段階と、を含む集積回路を形成する手法を包含する。熱拡散器は、第１材料からなるベース部分と、第２材料からなるフレーム部分とを含む。ベース部分は、熱受容れ表面とその周りの周辺領域とを有する。フレーム部分は、ベース部分の周辺領域に接続する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の一つの観点は、電子機器および超小形電子回路機器の完全性および性能を維持できる熱拡散器を、費用を有効に活用して製造できるような、手法および熱拡散器構造を開発することである。特に、本発明の熱拡散器構造は、熱拡散器の中の比較的重要ではない領域を、より安価でおよび／またはより容易に製造される材料で置き換えながら、高い熱伝導率を有する材料が、適切な熱受容れ／放散領域に偏在されるようにする。
【００１１】
従来の熱拡散器技術の欠点が、図１を参照して記載される。図１は、単独部品材料からなる代表的な従来の「蓋」式熱拡散器１０を示す。図１に示す単独部品の熱拡散器は、例えば、１枚の材料から型打ち、圧印、および／または機械加工によって通常は作られる。
【００１２】
熱拡散器１０は、ベース面１４を有する開口、空所、または凹部１２を有し、反対側に裏面１６を有する。フリップチップ用途に使うために、図１に示す熱拡散器１０等の熱拡散器は、フリップチップ（図示せず）上におよび／またはそれに関して熱受容れ関係状態に配置される。ベース面１４は、フリップチップの表面に関して熱受容れ表面として機能し、それによってフリップチップから熱拡散器１０を介して熱を放散させる。
【００１３】
適用に際して、従来の熱拡散器１０が超小形電子回路機器上に配置される場合には、上面１８は集積回路板またはパッケージ基板（図示せず）に接続する。特別の適用状態においては、反対面１６が適切な吸熱器（図示せず）に接続するように配置されてもよい。
【００１４】
図１に示す代表的な従来の熱拡散器１０は、銅、銅合金、ダイアモンド、アルミニウム、アルミニウム合金、炭素−炭素合成材料、銅合成材、アルミニウム炭化珪素、銅−タングステン、銅−モリブデン−銅、炭化珪素、またはダイアモンド合成材料を含むがそれらに限定されない任意の種々の公知材料から作られる。熱拡散器１０は単独（一体成形）部品構造であるがために、熱拡散器の製造および空所１２の形体の形成は、利用される材料によっては、時間の消費、困難性、および／または高価という欠点を伴う。材料内に開口を機械加工することによって空所１２を形成する場合には、その機械加工した部分から材料の無駄を生じることになる。
【００１５】
制限された延性を有する材料が熱拡散器１０に利用された場合には、型打ち、圧印またはその他の塑性変形法を用いた空所１２の形成は、容易ではない。例えば、ダイアモンド等の高価な材料が利用された場合には、開口１２の形成費用およびこのような開口を形成するために除去された材料の追加の無駄が法外な費用となりうる。
【００１６】
本発明に基づく熱拡散器構造が、図２−５を参照して検討される。最初に図２を参照すれば、図２は第１部分または「ベース」部分２０と、第２独立形成隆起「フレーム」部分３０とを有する熱拡散器１０を示す。熱拡散器１０は、最終的には「高温機器」表面に接続するように配置されている熱拡散表面２２を有する。この場合、「高温機器」の用語は、そこから熱が引き出されるべき熱発生機器を言う。
【００１７】
図３は、熱拡散器１０を一体に形成する２つの互いに別個の部品２０および３０を描く分解図を示す。図示するように、ベース部分２０の表面２２は、熱受容れ表面とも言うべき内部領域２３を有する。その少なくとも一部分が高温機器に接続する。ベース部品２０は、独立フレーム部品３０に接続する、表面２２の周辺領域２４をも有する。
【００１８】
熱拡散器１０のフレーム部分３０は、ベース部分に接続するように配置された第１接続面３４と、例えば、回路板に接続可能な、反対側の第２接続面３６とを有するものとして説明されうる。２つの部品２０、３０が図２に示すように結合されたとき、部品３０は、フレーム状の部品３０を横断する開口３２内に、熱受容れ表面２３を枠で囲んだ状態となる。
【００１９】
ベース部品２０は任意の熱拡散材料からなり、好ましくは比較的低い熱膨張率および高い熱伝導率を有する材料からなる。特定の熱膨張率に限定されないが、ベース部品２０としての適切な材料は、好ましくは約９ｐｐｍ／Ｋ未満の熱膨張率を有し、特定の用途においては約６ｐｐｍ／Ｋ未満の熱膨張率を有することが好ましい。適切な材料の熱伝導率は特定値に限定されない。特定の用途においては、ベース部品２０に用いられる材料は好ましくは少なくとも３００Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有し、特別な例においては４００Ｗ／ｍＫより大きいことが好ましい。ベース部品２０として利用されうる代表的材料は、銅、銅合金（例えば、Ｃｕ−Ｎｉ）、アルミニウム、アルミニウム合金、炭素−炭素合成材料、ＳｉＣ、黒鉛、炭素、ダイアモンド、ダイアモンド合成材（すなわち、ＳｉＣ、黒鉛または炭素からなるダイアモンド合成材）、およびそれらの組合せを含むが、それらに限定されない。
【００２０】
ベース部分２０およびフレーム部分３０は同じ材料から作られてもよいし、あるいは互いに異なる組成物を有していてもよい。ベース部分２０は、熱拡散器の主要放散領域であり、また、フレーム部分３０は、ベース部分２０に比べて安価な材料、より容易に製造される材料および／または低い熱伝導率を有する材料からなるものとすることができる。さらに、本発明に基づく２部品熱拡散器用材料の費用は、従来の単独部品熱拡散器構造の費用よりも著しく低い。
【００２１】
フレーム部分３０は、例えば、型打ち、圧印、および／または機械加工によって形成されてもよい。フレーム部分３０として利用されうる代表的な材料は、例えば、銅、銅合金、炭素合成材、アルミニウム、アルミニウム合金、ダイアモンド、セラミック、モリブデン、タングステン、ＫＯＶＡＲ（ペンシルベニア州ピッツバーグ所在のWestinghouse Electric Manufacturing Companyの登録商標）、合金４２、ＳｉＣ、炭素、黒鉛、ダイアモンド合成物（例えば、上記例示参照）、およびそれらの組合せでもよい。これに代わるものとして、またはこれらの材料に追加して、フレーム部分３０は適切な熱安定重合体材料を含むものとしてもよい。
【００２２】
部品２０および３０がほぼ同じ厚みを有するように示されているが、本発明は任意の相対厚みを有するものを包含することを理解されたい。部品３０の厚みは、接続高温機器の厚みに基づいて決まってもよい。フレーム部分３０は、フレーム表面３６が回路板と接続した状態で、熱拡散器１０が機器に関して熱受容れ関係状態で機器を覆うように配置されたときに、表面２２上に間隙が生ずることを許す厚みを有することが好ましい（後述する）。ベース部分２０の厚みは、高温機器によって発生される熱量、利用される熱拡散材料、かかる熱拡散材料の熱膨張率などを含む多数の因子に基づいて決められる。
【００２３】
図４は、図２に示す図面に対して１８０度回転された熱拡散器１０の図面を示す。図４に示すように、ベース部品２０の背面２６は、熱拡散表面２２（図２）の反対側にある。さらに図４に示すように、ベース部分２０は、２つの部品の接続面間に配置された接続材料４０によってフレーム部分３０に結合されうる。接続材料４０は、例えば、接着剤または半田でもよい。代案として、部品２０、３０は、例えば、拡散接合またはその他の直接接合技術によって、接続材料なしで結合されてもよい。
【００２４】
図５は、図４の線５−５から見た２部品熱拡散器の断面図を示す。図５に示すように、接続材料４０は、ベース部分２０の周辺領域２４とフレーム部分３０の接続面３４との間に配置することができる。
【００２５】
図６を参照する。特定の用途においては、ベース部分２０は、該ベース部材２０に関して上述した任意の材料からなる熱拡散器材料２７を含み、さらに被覆材料２８を含む。被覆材料２８は、表面２２の全体を被覆してもよい。代案として、材料２８は、フレーム部分３０に接続する、例えば、周辺表面２４（図３に示す）等の、表面２２の一部またはそれ以上の部分を覆ってもよい。
【００２６】
図７は、接続材料４０と熱拡散器材料２７との間に配置された被覆材料２８を有する組立２部品熱拡散器１０を示す。被覆材料２８は、例えば、金属または金属材料からなっていてもよい。熱拡散器材料２７が半田付けされるのが難しい場合（例えば、ダイアモンド）において、被覆材料２８は、ベース部分２０がフレーム部分３０に半田付けされることができるように、ダイアモンド上に載置された金属化層としてもよい。一実施例においては、ベース部分２０は、ダイアモンド材料２７および金属化被覆２８を含むことができる。金属化被覆２８は、例えば、金でもよい。接続材料４０は、金属化層２８およびフレーム部分３０に接合する半田材料でもよい。
【００２７】
図４において、熱拡散器１０は、ほぼ方形のものとして示されている。しかし、本発明は、例えば、円形、長方形等、不規則形状を含む別の熱拡散器形状を包含することを理解されたい。ベース部分２０およびフレーム部分３０は、これらの形状に従って作ることができる。熱拡散器１０の形状は、基本的な熱拡散機器の形状に基づいて決まる。
【００２８】
図示された単独部品ベース部分に加えて、本発明は、複数の部品を利用することによりベース・プレート２０を形成することも意図している（図示せず）。複数の部品がベース・プレート２０を形成する場合、それらの部品は同じ材料または異なる材料からなっていてもよい。例えば、ダイアモンド等の材料は、機器の「高温点」または特定の高温部に接続するプレート２０の一部に限定されてもよい。他方、高温点からさらに離れた包囲部品またはプレート２０の一部が、安価な材料および／または低い熱膨張率を有する材料から形成されるようにしてもよい。
【００２９】
フレーム部分３０は複数の部品および／または複数の材料からできていてもよい（図示せず）。さらに、フレーム部分はベース・プレート２０の周辺領域２４の一部のみを覆う不連続なものでもよい。例えば、フレーム部分３０は、熱発生機器上に配置されたとき、ベース・プレート２０のための間隙および支持を与えるのに十分な、周辺領域２４に沿った断片または離間ブロックでもよい。
【００３０】
本発明の熱拡散器は、単独の凹部区画（すなわち、図２に示すように開口３２によって形成された凹部）を有するものとして説明されてきたが、単独の熱拡散器が複数の区画室を有し、独立して枠に囲まれた複数の機器が単独の熱拡散器によって覆われるようにしてもよい（図示せず）。代案として、本発明に基づく熱拡散器は、枠に囲まれた単独の区画室内に複数の機器が覆われるように形成されてもよい。
【００３１】
図８は、単独の超小形電子回路機器１０４上に配置された本発明に基づく熱拡散器１０を含む集積回路１００を示す。機器１０４は、例えば、半田材料１０６を用いた集積回路板１０２に装着されたフリップチップでもよい。熱拡散器１０を回路板１０２に装着するために、接続材料１１０が熱拡散器１０と回路板１０２との間に設けられてもよい。接続材料１１０は、例えば、接続接着剤または半田材料でもよい。
【００３２】
第２接続材料１０８は、機器１０４と熱拡散器１０のベース部分２０との間に設けられてもよい。このような材料は、例えば、耐熱グリース等の熱接続材料、相変化材料、熱ゲル、インジウム、インジウム合金、金属熱接続材料、またはその他の公知の接続材料でもよい。通常は、材料１０８は、図８に示すように、熱発生機器に乗るか接続する表面２３の一部のみを覆う。しかし、別の観点においては、材料１０８は、熱発生機器に接続しない表面２３の全体または表面２３の一部分を覆ってもよい。図８に示す熱発生機器に関する、熱拡散器および表面２３の寸法は、単に説明の目的で例示されたものであり、別の相対寸法もありうることを理解されたい。特定の用途においては、熱拡散機器に関する表面２３の寸法は、図８に示すものよりもずっと大きい。
【００３３】
特定の用途においては、熱拡散器１０の表面２６は、最終的な吸熱器に接続することができる（図示せず）。適切な吸熱器は、当業者にとって公知であるかまたはまだ開発中である任意の適切な吸熱器材料および構造を含むものとすることができる。
【００３４】
本発明の熱拡散器構造は、従来の熱拡散器に比べて低い費用および／または製造容易な有効熱管理を与えることができる。
本発明の手法は、上述した熱拡散器構造の形成方法およびこのような熱拡散器構造を集積回路に組み込む方法を含む。本発明に基づく熱拡散器構造の形成は、図３に示すものなどのベース・プレートまたはベース部分２０およびフレーム部分３０の機械加工または製造を含む。製造において使用する適切な材料は、ベース部分およびフレーム部分に関して上述した材料を含む。ベース部分およびフレーム部分は、同一材料から形成されるか、または異なる組成の材料から形成されてもよい。
【００３５】
ベース部分２０は、フレーム部分３０の接続面３４が、図２に示すように、ベース部分２０の周辺領域２４と直接物理的接触状態にあるように、例えば、拡散接合によってフレーム部分３０に結合されてもよい。代案として、フレーム部分は、半田付けまたは適切な接着材料の塗布を用いた取付け等の手法を用いて、ベース部分に結合されてもよい。
【００３６】
本発明に基づく熱拡散器構造を形成するために利用される手法は、図４および５に示すように、熱拡散器表面２２の一部または全体に被覆材料２４を与えることをさらに含むことができる。被覆４０は、上述した被覆材料のうちの任意のものからなる。被覆４０は、任意の適切な被覆手法を利用して表面２２の全部または所望の部分に適用される。例えば、被覆４０が、ベース部分をフレーム部分に取付けまたは結合することを支援するように用いられる特定の用途においては、材料４０は周辺領域２４のみまたはその一部のみを被覆するように用いられることができ、そして、これに相応してこのような周辺領域にのみ適用されることができる。ベース部分およびフレーム部分は、上述した任意の結合技術を利用して、連続して結合するようにしてもよい。
【００３７】
本発明に基づく手法は、本発明の熱拡散器構造を集積回路に組み込むことをさらに含む。このような手法は集積回路板を設けることを含むことができる。例えば、フリップチップ等の熱発生機器が、熱拡散器の装着前または装着時に回路板に装着されてもよい。上述した任意の構造等の熱拡散器は、熱発生機器と熱伝達可能な状態になるように設けられる。その設置は、熱拡散器を回路板に装着することを含んでもよい。このような装着は、例えば、接着剤および／または半田を利用してもよい。特定の用途においては、熱接続材料は、熱発生機器と熱受容れ表面との間に設けられてもよい。このような熱接続材料は、例えば、上述した任意の熱接続材料でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】代表的な従来技術の熱拡散器構造の等角投影図である。
【図２】本発明の一観点に基づく熱拡散器の等角投影図である。
【図３】図２に示す熱拡散器の分解等角投影図である。
【図４】図２に示す熱拡散器の別の等角投影図である。
【図５】図４の線５−５から見た横断面図である。
【図６】本発明の別の観点に基づく熱拡散器プレートの側面図である。
【図７】図６に示す熱拡散器プレートを収納した被組立熱拡散器の側面図である。
【図８】本発明の別の観点に基づく集積回路の部分断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2007532002.tif 000009
【図８】
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【国際調査報告】
2007532002.tif 000011