(57)【要約】【課題】  基板上にリンス溶液を分配する方法と装置を提供する。【解決手段】  リンス溶液がほぼ基板の中心近くに１つのノズルアレイを介して分配され、かつ基板の半径方向の幅にわたる第２のノズルアレイを介して分配される、基板上にリンス溶液を分配する装置および方法。装置は、少なくとも１つのノズルを含み、ほぼ基板の中心近くにリンス溶液を分配するように構成された第１のノズルアレイと、この第１のノズルアレイに組み合わせられ、第１のノズルアレイを介してリンス溶液の第１の流量を生ずるように構成された第１のコントロールバルブと、複数のノズルを含み、基板の半径方向の幅にわたってリンス溶液を分配するように構成された第２のノズルアレイと、この第２のノズルアレイに組み合わせられ、第２のノズルアレイを介して前記リンス溶液の第２の流量を生ずるように構成された第２のコントロールバルブとを具備する。【選択図】
2007507884.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上にリンス溶液を分配するリンス溶液ノズルアセンブリであって、
少なくとも１つのノズルを含み、前記リンス溶液を前記基板のほぼ中心近くに分配するように構成された第１のノズルアレイと、
この第１のノズルアレイに組み合わせられ、前記第１のノズルアレイを介して前記リンス溶液の第１の流量を生ずるように構成された第１のコントロールバルブと、
複数のノズルを含み、前記リンス溶液を前記基板の半径方向の幅にわたって分配するように構成された第２のノズルアレイと、
この第２のノズルアレイに組み合わせられ、前記第２のノズルアレイを介して前記リンス溶液の第２の流量を生ずるように構成された第２のコントロールバルブとを具備するリンス溶液ノズルアセンブリ。
【請求項２】
前記第１のコントロールバルブと、前記第２のコントロールバルブとに接続され、前記第１のノズルアレイを介して前記第１の流量を制御するように構成され、かつ前記第２のノズルアレイを介して前記第２の流量を制御するように構成されたコントローラを更に具備する請求項１に記載のリンス溶液ノズルアセンブリ。
【請求項３】
前記第１のコントロールバルブの第１の入口端と、前記第２のコントロールバルブの第２の入口端とに組み合わせられたリンス溶液供給システムを更に具備する請求項１に記載のリンス溶液ノズルアセンブリ。
【請求項４】
前記リンス溶液供給システムは、
流体供給バルブと、
フィルタと、
流量測定装置と、
流量制御装置とのうちの少なくとも１つを備えている請求項３に記載のリンス溶液ノズルアセンブリ。
【請求項５】
前記第１のコントロールバルブの第１の入口端に組み合わせられた第１のリンス溶液供給システムと、
前記第２のコントロールバルブの第２の入口端に組み合わせられた第２のリンス溶液供給システムとを更に具備する請求項１に記載のリンス溶液ノズルアセンブリ。
【請求項６】
前記第１のリンス溶液供給システムは、
流体供給バルブと、
フィルタと、
流量測定装置と、
流量制御装置とのうちの少なくとも１つを備えており、
前記第２のリンス溶液供給システムは、
流体供給バルブと、
フィルタと、
流量測定装置と、
流量制御装置とのうちの少なくとも１つを備えている請求項５に記載のリンス溶液ノズルアセンブリ。
【請求項７】
前記リンス溶液の分配の間、前記基板を回転させるように構成された回転装置を更に具備する請求項１に記載のリンス溶液ノズルアセンブリ。
【請求項８】
前記リンス溶液は、脱イオン化水から成る請求項１に記載のリンス溶液ノズルアセンブリ。
【請求項９】
前記コントローラは、前記第１のノズルアレイを介してリンス溶液の流量を許容する第１の期間中、前記第１のコントロールバルブをオープンするように更に構成されている請求項２に記載のリンス溶液ノズルアセンブリ。
【請求項１０】
前記コントローラは、前記第１の期間に続いて、前記第１のノズルアレイと、前記第２のノズルアレイとを介してリンス溶液の流量を許容する第２の期間中、前記第２のコントロールバルブをオープンするように更に構成されている請求項９に記載のリンス溶液ノズルアセンブリ。
【請求項１１】
基板上にリンス溶液を提供するクリーニングシステムであって、
クリーニングチャンバと、
このクリーニングチャンバに組み合わせられ、前記基板を支持するように構成された基板ホルダと、
この基板ホルダに組み合わせられ、前記基板ホルダを回転させるように構成された駆動装置と、
前記クリーニングチャンバに組み合わせられ、前記クリーニングチャンバ内に前記リンス溶液を分配するように構成されたリンス溶液ノズルアセンブリとを具備し、
このリンス溶液ノズルアセンブリは、少なくとも１つのノズルを有し、前記リンス溶液を前記基板のほぼ中心近くに分配するように構成された第１のノズルアレイと、この第１のノズルアレイに組み合わせられ、前記第１のノズルアレイを介して前記リンス溶液の第１の流量を生ずるように構成された第１のコントロールバルブと、複数のノズルを含み、前記リンス溶液を前記基板の半径方向の幅にわたって分配するように構成された第２のノズルアレイと、この第２のノズルアレイに組み合わせられ、前記第２のノズルアレイを介して前記リンス溶液の第２の流量を生ずるように構成された第２のコントロールバルブとを含んでおり、
前記リンス溶液ノズルアセンブリの、前記第１のコントロールバルブと、前記第２のコントロールバルブとに組み合わせられ、前記第１のノズルアレイを介して前記第１の流量を制御するように構成され、前記第２のノズルアレイを介して前記第２の流量を制御されるように構成されたコントローラを更に具備するクリーニングシステム。
【請求項１２】
前記コントローラは、前記駆動装置に組み合わせられ、この駆動装置の、回転速度と、回転加速度とのうちの少なくとも１つを制御するように構成されている請求項１１に記載のクリーニングシステム。
【請求項１３】
基板上にリンス溶液を分配する方法であって、
前記基板を回転させることと、
第１の期間中、前記基板上に、前記リンス溶液を第１のノズルアレイから、この基板のほぼ中心近くに分配することと、
前記第１の期間に続いて、第２の期間中、前記基板上に、前記リンス溶液を前記第１のノズルアレイと、第２のノズルアレイとから、この基板の半径方向の幅にわたって分配することと、
前記基板上に、前記リンス溶液を前記第１のノズルアレイと、前記第２のノズルアレイとから前記分配することを終了させることと、
前記基板を前記回転させることを終了させることとを具備する方法。
【請求項１４】
前記リンス溶液を第１のノズルアレイから前記分配することは、前記リンス溶液を少なくとも１つのノズルから分配する請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記リンス溶液を第２のノズルアレイから前記分配することは、前記リンス溶液を複数のノズルから分配する請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
前記リンス溶液を第１のノズルアレイから前記分配することは、第１のコントロールバルブの出口端から前記リンス溶液を分配し、
前記リンス溶液を第２のノズルアレイから前記分配することは、前記リンス溶液を第２のコントロールバルブの出口端から分配する請求項１３に記載の方法。
【請求項１７】
前記リンス溶液を第１のノズルアレイから前記分配すること、および前記リンス溶液を第２のノズルアレイから前記分配することは、前記第１のノズルアレイを介して第１の流量、および前記第２のノズルアレイを介して第２の流量を制御することを備えている請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記リンス溶液を第１のノズルアレイから前記分配することは、リンス溶液供給システムに組み合わせられた前記第１のコントロールバルブの第１の入口端を介して、前記リンス溶液を供給し、
前記リンス溶液を第２のノズルアレイから前記分配することは、前記リンス溶液供給システムに組み合わせられた前記第２のコントロールバルブの第２の入口端を介して、前記リンス溶液を供給する請求項１６に記載の方法。
【請求項１９】
前記リンス溶液を第１のノズルアレイから前記分配することと、前記リンス溶液を第２のノズルアレイから前記分配することとは、流体供給バルブと、フィルタと、流量測定装置と、流量制御装置とのうちの少なくとも１つから、前記リンス溶液を分配する請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記リンス溶液を第１のノズルアレイから前記分配することとは、第１のリンス溶液供給システムに組み合わせられた前記第１のコントロールバルブの第１の入口端を介して前記リンス溶液を供給し、
前記リンス溶液を第２のノズルアレイから前記分配することは、第２のリンス溶液供給システムに組み合わせられた前記第２のコントロールバルブの第２の入口端を介して前記リンス溶液を供給する請求項１６に記載の方法。
【請求項２１】
前記リンス溶液を第１のノズルアレイから前記分配することは、前記第１のリンス溶液を、流体供給バルブと、フィルタと、流量測定装置と、流量制御装置とのうちの少なくとも１つから分配し、
前記リンス溶液を第２のノズルアレイから前記分配することは、前記第２のリンス溶液を、流体供給バルブと、フィルタと、流量測定装置とのうちの少なくとも１つから分配する請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記リンス溶液を第１のノズルアレイから前記分配することは、前記第１の期間中、前記第１のコントロールバルブをオープンすることを含んでいる請求項１６に記載の方法。
【請求項２３】
前記リンス溶液を第１のノズルアレイから前記分配することと、前記リンス溶液を第２のノズルアレイから前記分配することとは、前記第２の期間中、前記第１のコントロールバルブと、前記第２のコントロールバルブとをオープンすることを含んでいる請求項１６に記載の方法。
【請求項２４】
前記リンス溶液を第１のノズルアレイから前記分配することと、前記リンス溶液を第２のノズルアレイから前記分配することとは、脱イオン化水を分配する請求項１３に記載の方法。
【請求項２５】
第１のノズルアレイは、第１のリンス溶液を分配するように構成され、第２のノズルアレイは、異なる第２のリンス溶液を分配するように構成されているリンス溶液ノズルアセンブリ。
【請求項２６】
基板上にリンス溶液を提供するシステムであって、
チャンバ内に前記基板を支持する手段と、
前記基板を回転させる手段と、
前記基板の表面を中性化する第１の工程と、前記基板の全体表面にほぼ沿って水圧を提供する第２の工程とで、前記基板上にリンス溶液を分配する手段とを具備するシステム。
【請求項２７】
基板クリーニングシステムに次なる工程を行わせる処理装置によって実行されるときに、この処理装置で実行されるプログラム命令を含むコンピュータ読み取り可能なメディアであって、
前記次なる工程は、
前記基板を回転させる工程と、
第１の期間中、前記基板上に、前記リンス溶液を第１のノズルアレイから、この基板のほぼ中心近くに分配する工程と、
前記第１の期間に続いて、第２の期間中、前記基板上に、前記リンス溶液を前記第１のノズルアレイと、第２のノズルアレイとから、この基板の半径方向の幅にわたって分配する工程と、
前記基板上に、前記リンス溶液を前記第１のノズルアレイと、前記第２のノズルアレイとから前記分配することを終了させる工程と、
前記基板を前記回転させることを終了させる工程とであるコンピュータ読み取り可能なメディア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上にリンス溶液を分配（ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）する方法と装置に関し、より詳しくは、本発明は、基板への化学的ダメージを防止するとともに、効果的にレジスト欠陥を取り除くように基板上へリンス溶液を分配する方法と装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
材料処理手順において、パターンエッチングは、エッチング中に基板にこのパターンを転写するためのマスクを提供するために、後にパターニングされる基板の上部表面へ、フォトレジストのような感光材料の薄膜層の塗布（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ）を含む。一般に感光材料をパターニングすることは、基板の上部表面を感光材料の薄膜で被覆することと、感光材料の薄膜を、例えばマイクロリソグラフィシステムを使用して、レチクル（および関連した光学部品）を介して放射源にさらすことと、続いて、現像溶媒を使用して、感光材料の照射を受けた領域の除去が起こり（ポジ型フォトレジストの場合）、または、非照射領域の除去が起こる間に（ネガ型レジストの場合）、現像処理することとを含む。
【０００３】
半導体製造の当業者に公知であるように、パターン化されたマスクの形成は、基板欠陥と、感光材料の欠陥と、パターニングされた膜の形成を導く多くのプロセス工程（ｓｔｅｐｓ）のどれか一つでの欠陥とを含む多くの欠陥を招くこととなり得る。例えば、半導体デバイスの製造、およびパーティクル保持並びに欠陥生成の問題のために使用されるリンスおよび乾燥の手順は、米国特許番号５，９３８，８５７号に記載されており、そして、それの全体の内容は、参照によって本願明細書に組み入れられたものとする。更に、係属中の米国出願番号２００３／００４４７３１号は、また、レジスト欠陥の問題を記載するものであり、それの全体の内容は、参照によって本願明細書に組み入れられたものとする。
【０００４】
パターンマスクを形成する際に被った欠陥は、パターン化されたマスクおよび／または基板に保持された残渣（ｒｅｓｉｄｕａｌ）コンタミネーションとして、しばしば明らかなものとなる。従って、パターン化されたマスクを形成するために、全体にわたるプロセスの後で、クリーニング工程は、必要であり、そこにおいて、リンス溶液は、レジスト欠陥を取り除くために、基板上に分配される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、本発明の発明者は、従来のリンスシステム及び方法が、リンス欠陥の不十分な除去を提供するか、または基板ダメージを生じてしまうということを発見した。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の１つの目的は、従来のリンスシステムの問題を解決するかまたは減らす、基板（例えば半導体ウェハ）をリンスする方法および装置を提供することである。
【０００７】
本発明の別の目的は、基板欠陥の形成を最小化すると共に、レジスト欠陥の十分な除去を提供する、基板をリンスする方法および装置を提供することにある。
【０００８】
したがって、本発明の一態様において、基板上のリンス溶液を分配するリンス溶液ノズルアセンブリは、少なくとも１つのノズルを含み、基板のほぼ中心近くにリンス溶液を分配するように構成された第１のノズルアレイ（ａｒｒａｙ）と、この第１のノズルアレイに組み合わせられた第１の出口端（ｏｕｔｌｅｔ  ｅｎｄ）を有し、第１のノズルアレイを介してリンス溶液の第１の流量を生ずる（ａｃｔｕａｔｅ）ように構成された第１のコントロールバルブと、複数のノズルを含み、基板の半径方向の幅（ｓｐａｎ）にわたってリンス溶液を分配するように構成された第２のノズルアレイと、この第２のノズルアレイに組み合わせられた第２の出口端を有し、第２のノズルアレイを介してリンス溶液の第２の流量を生ずるように構成された第２のコントロールバルブと、第１のコントロールバルブおよび第２のコントロールバルブに接続され、第１のノズルアレイを介して第１の流量を制御し、第２のノズルアレイを介して第２の流量を制御するように構成されたコントローラとを含む。
【０００９】
本発明の別の態様において、基板上にリンス溶液を提供するクリーニングシステムは、クリーニングチャンバと、このクリーニングチャンバに組み合わせられ、基板を支持するように構成された基板ホルダと、この基板ホルダに組み合わせられ、基板ホルダを回転させるように構成された駆動装置（ｄｒｉｖｅ  ｕｎｉｔ）と、クリーニングチャンバに組み合わせられ、このクリーニングチャンバ内にリンス溶液を分配するように構成されたリンス溶液ノズルアセンブリとを含む。リンス溶液ノズルアセンブリは、少なくとも１つのノズルを含み、基板のほぼ中心近くにリンス溶液を分配するように構成された第１のノズルアレイと、この第１のノズルアレイに組み合わせられた第１の出口端を有し、第１のノズルアレイを介してリンス溶液の第１の流量を生ずるように構成された第１のコントロールバルブと、複数のノズルを含み、基板の半径方向の幅にわたってリンス溶液を分配するように構成された第２のノズルアレイと、この第２のノズルアレイに組み合わせられた第２の出口端を有し、第２のノズルアレイを介してリンス溶液の第２の流量を生ずるように構成された第２のコントロールバルブと、このリンス溶液ノズルアセンブリの第１のコントロールバルブおよび第２のコントロールバルブに接続され、第１のノズルアレイを介して第１の流量を制御し、第２のノズルアレイを介して第２の流量を制御するように構成されたコントローラとを含む。
【００１０】
本発明の別の態様において、基板上にリンス溶液を分配する方法は、基板を回転させることと、リンス溶液を第１のノズルアレイから基板上に第１の期間、分配することと、この第１の期間に続いて、リンス溶液を第１のノズルアレイおよび第２のノズルアレイから基板上に第２の期間、分配することと、第１のノズルアレイおよび第２のノズルアレイから基板上へのリンス溶液の分配を終了させることと、基板の回転を終了させることとを含む。方法は、第１のノズルアレイから基板のほぼ中心近くにリンス溶液を分配し、第２のノズルアレイから基板の半径方向の幅にわたってリンス溶液を分配する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の実施形態は、添付の図面に参照し、以下で詳細に記載される。本出願に係る実施形態として、本出願に係る実施形態として、半導体製造のレジスト溶液コーティング−現像システムのために利用される基板上にリンス溶液を分配する装置は、下記に記載される。
【００１２】
図面を、ここで参照し、図１は、リンス溶液を分配する装置の１つの実施形態に係るレジスト溶液コーティング−現像システムを示している概略図である。図１に示すように、レジスト溶液コーティング−現像システム１００は、未処理対象物、例えば基板（またはウェハＷ）を保存するための第１のカセット２１ａと、処理した基板（またはウェハＷ）を保存する第２のカセット２１ｂとが、それぞれの予め定められた位置に配置されているカセットステーション２０を含む。カセットステーション２０は、カセット２１ａおよび２１ｂと、移送テーブル２３との間で基板をロードおよびアンロードするための基板移送鉗子２２（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ  ｔｒａｎｓｆｅｒ  ｆｏｒｃｅｐｓ  ２２）と、カセットステーション２０に組み合わせられ、基板の表面上にレジスト膜を形成するためのコーティング処理装置３０（ｃｏａｔｉｎｇ  ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ  ３０）と、インタフェースユニット４０でコーティング処理装置３０に組み合わせられ、露光された基板を現像するための現像処理装置５０（ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ  ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ  ５０）と、露光処理装置７０（ｅｘｐｏｓｕｒｅ  ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ  ７０）とを含む。露光処理装置は、インタフェースユニット６０を介して現像処理装置５０に組み合わせられ、所定のマスク部材Ｍを介して被覆基板上へ光源からの紫外光を照射し、レジスト膜を所定の回路パターンに露光するためのものである。
【００１３】
線形の移送経路８１Ａおよび８２Ｂは、それぞれ、コーティング処理装置３０および現像処理装置５０の中心部分で延びている。移送メカニズム８２および８３は、それぞれ、移送経路８１Ａおよび８１Ｂに沿って移動可能である。移送メカニズム８２および８３は、それぞれ、基板アーム８４および８５を備えており、そしてそれは、水平面のＸおよびＹ方向に、および垂直方向（Ｚ方向）に移動することができ、自由に回転（θ）させることができる。
【００１４】
コーティング処理装置３０内の移送経路８１Ａの横縁に沿った一方側に、ブラシクリーニングユニット３１と、疎水性処理を実行し、接着ユニット３２ａおよびクーリングユニット３２ｂが積み重ねられた接着／クーリングユニット３２と、第１の加熱ユニットとしてのベーキングユニット３３とは、直線に沿って互いに隣接して配置される。移送経路８１Ａの他方の側には、ジェットウォータクリーニングユニット３４と、膜形成装置として任意の数の、例えば２つのレジストコーティング装置３５とが、直線に互いに隣接して配置される。レジストコーティング装置３５は、レジスト溶液の２つのタイプ、通常のレジスト溶液および反射防止レジスト溶液で基板をスピンコートすることができる。
【００１５】
ベーキングユニット３３と、レジストコーティング装置３５とは、移送経路８１Ａの両側であって、互いに反対側に置かれる。したがって、ベーキングユニット３３と、レジストコーティング装置３５とが、移送経路８１Ａの両側に少し離れて互いに対向するので、ベーキングユニット３３からの加熱は、レジストコーティング装置３５に伝導されることから防がれる。その結果として、レジストコーティングが実行されるときに、レジスト膜は、熱影響から保護されることができる。
【００１６】
リンス溶液を分配する装置が、レジスト溶液コーティング−現像システムのジェットウォータクリーニングユニットのコンテキストに記載されているが、本発明は、単に示され、この実施例によって範囲が何らかの制限を受けるものではない。
【００１７】
図２は、クリーニングチャンバ２１０と、このクリーニングチャンバ２１０に組み合わせられ、基板２２５を支持するように構成された基板ホルダ２２０と、リンス溶液ノズルアセンブリ２３０とを含む従来のクリーニングシステム２００を示す。加えて、クリーニングシステム２００は、基板ホルダ２２０およびリンス溶液ノズルアセンブリ２３０に接続され、そしてデータと、情報と、制御信号とを、これら基板ホルダ２２０およびリンス溶液ノズルアセンブリ２３０と交換するように構成されたコントローラ２５０を含む。
【００１８】
基板ホルダ２２０は、リンス溶液ノズルアセンブリ２３０から基板２２５の上部表面上にリンス溶液を分配する間、基板２２５を回転させる（または、スピンさせる）ように構成される。基板ホルダ２２０に組み合わせられた駆動装置２２２は、基板ホルダ２２０を回転させるように構成される。駆動装置２２２は、例えば、基板ホルダ回転の回転速度および加速度を設定することを可能にすることができる。
【００１９】
リンス溶液ノズルアセンブリ２３０は、基板２２５のほぼ中心近くで、それの上部表面より上に配置される単一のノズル２３２を含む。ノズル２３２は、基板２２５の上部表面に対してほぼ垂直な方向で基板２２５の上部表面上に脱イオン化水（ｄｅ−ｉｏｎｉｚｅｄ  ｗａｔｅｒ）のようなリンス溶液を分配するように構成される。ノズル２３２は、コントロールバルブ２３４の出口端２３６に組み合わせられる。コントロールバルブ２３４の入口端２３８（ｉｎｌｅｔ  ｅｎｄ  ２３８）は、リンス溶液供給システム２４０に組み合わせられる。コントロールバルブ２３４は、基板２２５上にリンス溶液を分配することを調整するように構成されることができる。オープンするときに、リンス溶液は、基板２２５に分配される。クローズするときに、リンス溶液は、基板２２５に分配されない。リンス溶液供給システム２４０は、流体供給バルブ２４２と、フィルタ２４４と、流量測定／制御装置２４６（ｆｌｏｗ  ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔ／ｃｏｎｔｒｏｌ  ｄｅｖｉｃｅ  ２４６）とのうちの少なくとも１つを含むことができる。
【００２０】
典型的なリンスプロセスは、第１の予め指定された回転速度まで基板２２５の回転を加速することと、第１の期間中、回転速度を維持することとから成る第１の工程を備えた３つの工程を含む。第１の工程は、基板２２５の上部表面上にリンス溶液を分配すると共に、起こる。基板２２５上のリンス溶液を分配することを終了させると共に、第２の工程は更に、第２の予め指定された回転速度まで基板２２５の回転を加速することと、第２の期間中、回転速度を維持することとを含む。第３の工程は、静止させるように基板２２５の回転を減速することを含む。表１は、上で議論された３つの工程を有する図２のリンス溶液ノズルアセンブリ２３０に対する典型的なリンスプロセスを示す。
【００２１】
本発明の発明者は、図２のリンス溶液ノズルアセンブリおよびリンス溶液を分配するプロセスの欠点は、基板２２５の中心が、その基板表面がノズル２３２からリンス溶液ジェットの衝突による水圧を受ける唯一の位置であるということである、と認識した。従って、リンス溶液ノズルアセンブリおよびその使用に対するプロセスは、全体の基板にわたるレジスト欠陥の除去に十分効果的でない。
【表１】
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【００２２】
図３は、クリーニングチャンバ３１０と、クリーニングチャンバ３１０に組み合わせられ、基板３２５を支持するように構成された基板ホルダ３２０と、リンス溶液ノズルアセンブリ３３０とを含む他のクリーニングシステム３００として記載する。加えて、クリーニングシステム３００は、基板ホルダ３２０およびリンス溶液ノズルアセンブリ３３０に接続され、データと、情報と、制御信号とをこれら基板ホルダ３２０およびリンス溶液ノズルアセンブリ３３０と交換するように構成されたコントローラ３５０を含む。
【００２３】
基板ホルダ３２０は、リンス溶液ノズルアセンブリ３３０から基板３２５の上部表面上にリンス溶液を分配する間、基板３２５を回転させる（または、スピンさせる）ように構成される。基板ホルダ３２０に組み合わせられた駆動装置３２２は、基板ホルダ３２０を回転させるように構成される。駆動装置３２２は、例えば、基板ホルダ回転の回転速度および加速度をセットすることを可能にすることができる。
【００２４】
リンス溶液ノズルアセンブリ３３０は、基板３２５のほぼ中心近くで、それの上部表面より上に配置された第１のノズル３３２を有するノズル３３１のアレイと、基板２２５の半径方向の幅に沿い、それの上部表面より上に配置されたサブノズル３３３のアレイとを含む。ノズル３３１のアレイは、基板３２５の上部表面に対してほぼ垂直な方向で基板３２５の上部表面上にリンス溶液（例えば脱イオン化水）を分配するように構成される。ノズル３３１のアレイは、コントロールバルブ３３４の出口端３３６に組み合わせられる。コントロールバルブ３３４の入口端３３８は、リンス溶液供給システム３４０に組み合わせられる。コントロールバルブ３３４は、基板３２５上にリンス溶液を分配することを調整するように構成されることができる。オープンするときに、リンス溶液は、基板３２５に分配される。クローズするときに、リンス溶液は、基板３２５に分配されない。リンス溶液供給システム３４０は、流体供給バルブ３４２と、フィルタ３４４と、流量測定／制御装置３４６とのうちの少なくとも１つを含むことができる。
【００２５】
単一のノズルアセンブリと同様に、図３のシステムの典型的なリンスプロセスは、第１の予め指定された回転速度に基板３２５の回転を加速することと、第１の期間中、回転速度を維持することとから成る第１の工程を備えている３つの工程を含む。第１の工程は、基板３２５の上部表面の上にリンス溶液を分配すると共に、起こる。基板３２５上にリンス溶液を分配することを終了させると共に、第２の工程は更に、第２の予め指定された回転速度に基板３２５の回転を加速することと、第２の期間中、回転速度を維持することとを含む。第３の工程は、静止するように基板３２５の回転を減速することを含む。表２は、上で議論された３つの工程を有する図３のリンス溶液ノズルアセンブリ３３０に対する典型的なリンスプロセスを示す。
【表２】
2007507884.tif 000004
【００２６】
リンス溶液ノズルアセンブリ３３０（図３）およびその使用に対するプロセスが基板回転中に基板３２５の幅全体に水圧を提供するが、本発明の発明者は、リンス溶液の基板表面との化学的相互作用が表面での不利な化学反応に、そしてその故、基板全体の表面ダメージに至ることができるということを発見した。例えば、リンスプロセスは、一般的に、基板表面を現像液にさらす現像プロセスの次になる。現像プロセス後、露光された基板表面は、残渣の現像液を留めておくことができる。現像液は、通常、脱イオン化水のニュートラルｐＨ（すなわちｐＨ７．０）に対して、アルカリ性が高い（高いｐＨ）。基板表面上の強いアルカリ性の現像液を脱イオン化水に即時にさらすことは、基板ダメージを生じる不利な化学反応（すなわちｐＨショック）をもたらすことがあり得る。
【００２７】
図４は、本発明の１つの実施形態として、クリーニングシステム４００を示す。クリーニングシステム４００は、クリーニングチャンバ４１０と、このクリーニングチャンバ４１０に組み合わせられ、基板４２５を支持するように構成された基板ホルダ４２０と、リンス溶液ノズルアセンブリ４３０とを含む。加えて、クリーニングシステム４００は、基板ホルダ４２０およびリンス溶液ノズルアセンブリ４３０に接続され、データと、情報と、制御信号とをこれら基板ホルダ４２０およびリンス溶液ノズルアセンブリ４３０と交換するように構成されたコントローラ４５０を含む。
【００２８】
基板ホルダ４２０は、リンス溶液ノズルアセンブリ４３０から基板４２５の上部表面上にリンス溶液の分配をしている間、基板４２５を回転させる（または、スピンさせる）ように構成される。基板ホルダ４２０に組み合わせられた駆動装置４２２は、基板ホルダ４２０を回転させるように構成される。駆動装置４２２は、例えば、基板ホルダ回転の回転速度および加速度をセットすることを可能にすることができる。
【００２９】
リンス溶液ノズルアセンブリ４３０は、基板４２５のほぼ中心近くにリンス溶液を分配するように構成された第１のノズルアレイ４３２を含む。第１のノズルアレイ４３２は、第１のコントロールバルブ４３４の第１の出口端４３６に組み合わせられた少なくとも１つのノズルを含む（図４に１つのノズルだけが示される）。したがって、ここで使用される用語「ノズルアレイ」は、単一のノズル、またはクラスタ内で列をなした、もしくはグループ化された複数のノズルを表す。第１のコントロールバルブ４３４は、第１のノズルアレイ４３２を介してリンス溶液の第１の流量を生ずるように構成される。リンス溶液ノズルアセンブリ４３０は、基板４２５の半径方向の幅にわたってリンス溶液を分配するように構成された第２のノズルアレイ４４２を更に含む。第２のノズルアレイ４４２は、第２のコントロールバルブ４４４の出口端４４６に組み合わせられた複数のノズルを含む。第２のコントロールバルブ４４４は、第２のノズルアレイ４４２を介してリンス溶液の第２の流量を生ずるように構成される。さらに、コントローラ４５０は、第１のコントロールバルブ４３４および第２のコントロールバルブ４４４に接続され、第１のノズルアレイ４３２を介して第１の流量を制御し、第２のノズルアレイ４４２を介して第２の流量を制御するように構成される。
【００３０】
第１のノズルアレイ４３２の少なくとも１つのノズルは、基板４２５に対して垂直な方向にリンス溶液を注入するように方向を定められることができる。別の形態として、少なくとも１つのノズルは、基板表面に対して垂直でない方向にリンス溶液を注入するように方向を定められることができる。例えば、角度方向は、垂直な入射角から鋭角であることができる。複数のノズルのうちの、第２のノズルアレイ４４２の少なくとも１つは、基板４２５に対して垂直な方向にリンス溶液を注入するように方向を定められることができる。別の形態として、複数のノズルの少なくとも１つは、基板表面に対して垂直でない方向にリンス溶液を注入するように方向を定められることができる。例えば、角度方向は、垂直な入射角から鋭角であることができる。
【００３１】
第１のコントロールバルブ４３４の入口端４３８は、流体供給ライン４３９を介してリンス溶液供給システム４６０に組み合わせられる。第１のコントロールバルブ４３４は、リンス溶液を基板４２５上に第１のノズルアレイ４３２から分配することを調整するように構成されることができる。例えば、オープンするときに、リンス溶液は、基板４２５上に第１のノズルアレイ４３２から分配される。クローズするときに、リンス溶液は、基板４２５上に分配されない。第２のコントロールバルブ４４４の入口端４４８は、流体供給ライン４４９を介してリンス溶液供給システム４６０に組み合わせられる。第２のコントロールバルブ４４４は、基板４２５上に第２のノズルアレイ４４２からリンス溶液を分配することを調整するように構成されることができる。例えば、オープンするときに、リンス溶液は、基板４２５上に第２のノズルアレイ４４２から分配される。クローズするときに、リンス溶液は、基板４２５上に分配されない。リンス溶液供給システム４６０は、流体供給バルブ４６２と、フィルタ４６４と、流量測定／制御装置４６６とのうちの少なくとも１つを含むことができる。代わりの実施形態として、流体供給ライン４３９と、流体供給ライン４４９とのうちの少なくとも１つは、リンス溶液供給システム４６０から、第１のノズルアレイ４３２と、第２のノズルアレイ４４２とに、それぞれ、リンス溶液流量を分割することに作用するための二次的マス流量測定／制御装置を含む。
【００３２】
コントローラ４５０は、マイクロプロセッサと、メモリと、基板ホルダ４２０の駆動装置４２２、リンス溶液ノズルアセンブリ４３０（例えば第１のコントロールバルブ４３４ならびに第２のコントロールバルブ４４４）、およびリンス溶液供給システム４６０に通信し、ならびにこれらへの入力をアクティブにし、同様に、これらのシステムからの出力をモニタするのに十分な制御電圧を生成することが可能なデジタルＩ／Ｏポート（ポテンシャル的に、Ｄ／Ａおよび／またはＡ／Ｄコンバータを含む）とを含む。メモリに保存されたプログラムは、保存されたプロセスレシピに係るこれらのシステムとインタラクトするように利用される。コントローラ４５０の１つの実施例は、テキサス州、オースティンのデル社から入手可能な、ＤＥＬＬ  ＰＲＥＣＩＳＩＯＮ  ＷＯＲＫＳＴＡＴＩＯＮ  ５３０（登録商標）である。コントローラ４５０は、また、図７に対して記載されたコンピュータのような汎用コンピュータとして、実行されることがあり得る。
【００３３】
コントローラ４５０は、クリーニングシステム４００に対して近くに位置づけられることがあり得て、または、それは、インターネットもしくはイントラネットを介してクリーニングシステム４００に対して遠く離れて位置づけられることがあり得る。したがって、コントローラ４５０は、データを直接接続と、イントラネットと、インターネットとのうちの少なくとも１つを使用してクリーニングシステム４００とデータを交換することができる。コントローラ４５０は、顧客サイト（すなわちデバイスメーカーなど）でイントラネットに接続されることがあり得るか、またはベンダーサイト（すなわち装置製造業者）でイントラネットに接続させられ得る。さらにまた、他のコンピュータ（すなわちコントローラ、サーバなど）は、直接接続と、イントラネットと、インターネットとのうちの少なくとも１つを介してデータを交換するように、コントローラ４５０にアクセスすることができる。
【００３４】
したがって、図４のシステムは、制御バルブ４３４および４４４によって別々に制御可能であるノズルアレイ４３２および４４２を含む。本発明の発明者は、このような分離した制御が基板欠陥を最小化すると共に、効果的にパターンマスクおよび／または基板からパーティクルを取り除くリンスプロセスを可能とすることを発見した。具体的には、第１の工程で、リンス溶液は、第１のノズルアレイ４３２だけから分配され、それゆえに、リンス溶液が基板回転によって課される遠心力下で基板表面上の半径方向外側に広がるように、段階的に（ｇｒａｄｕａｌｌｙ）基板表面状態を中性化（ｎｅｕｔｒａｌｉｚｅ）する時間を許容しており、このことにより、基板欠陥を生じるｐＨショックを低下させている。第２工程において、リンス溶液は、基板回転の間、基板の全体に水圧力（ｈｙｄｒａｕｌｉｃ  ｆｏｒｃｅ）を提供し、これによって、効果的に基板表面から欠陥を取り除くために、第１のノズルアレイ４３２および第２のノズルアレイ４４２の両方から分配されることができる。
【００３５】
本発明の１つの実施形態に係る、図４に記載されるリンス溶液ノズルアセンブリ４３０を実施するリンスプロセスは、第１の予め指定された回転速度まで基板４２５の回転を加速することと、第１の期間中、回転速度を維持することとからなる第１の工程を備えた４つの工程を含むことができる。第１のノズルアレイ４３２から基板４２５の上部表面上にリンス溶液を分配すると共に、第１の工程は、起こる。第２の工程は、第２の予め指定された回転速度まで基板４２５の回転を加速するかまたは減速することと、第２の期間中、回転速度を維持することとを含む。第２の予め指定された回転速度は、第１の予め指定された回転速度と同じであり得て、従って、加速または減速は、必要ではない。第２の工程は、第１のノズルアレイ４３２および第２のノズルアレイ４４２から基板４２５の上部表面上にリンス溶液を分配すると共に、起こる。第３の工程は、更に、第１のノズルアレイ４３２および第２のノズルアレイ４４２から基板４２５上にリンス溶液を分配することを終了させると共に、第３の予め指定された回転速度まで基板４２５の回転を加速することと、第３の期間中、回転速度を維持することとを含む。第４の工程は、静止させるように基板４２５の回転を減速することを含む。表３は、上で議論された４つの工程を有する図４のリンス溶液ノズルアセンブリ４３０に対するリンスプロセスを示す。
【００３６】
代わりの実施形態として、図５は、クリーニングシステム４００’を記載し、このクリーニングシステム４００’は、第１のコントロールバルブ４３４の第１の入口端４３８に組み合わせられた第１のリンス溶液供給システム４７０と、第２のコントロールバルブ４４４の第２の入口端４４８に組み合わせられた第２のリンス溶液供給システム４８０とを備えていることを除いて、図５のクリーニングシステム４００と多数の同じ部材を備える。第１のリンス溶液供給システム４７０は、流体供給バルブ４７２と、フィルタ４７４と、流量測定／制御装置４７６とのうちの少なくとも１つを含むことができる。第２のリンス溶液供給システム４８０は、流体供給バルブ４８２と、フィルタ４８４と、流量測定／制御装置４８６とのうちの少なくとも１つを含むことができる。第１のリンス溶液供給システム４７０および第２のリンス溶液供給システム４８０の利用は、それぞれ本発明の利点を理解するために、ノズル４３２の第１のアレイおよびノズル４４２の第２のアレイに供給されるリンス溶液流量の独立した制御を可能にする。
【表３】
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【００３７】
図６を、ここで参照し、図４および図５に示されるようなリンス溶液ノズルアセンブリを使用して基板をクリーニングする方法は、記載される。図６は、基板ホルダ上の基板を回転させる工程５１０から始まるフローチャート５００を示す。基板回転は、基板回転速度が静止から第１の予め指定された回転速度まで増加されるように、加速フェーズ（ａｃｃｅｌｅｒａｔｉｏｎ  ｐｈａｓｅ）を有することができる。一旦第１の予め指定された回転速度が達成されると、回転速度は、不変で維持され得るか、または変化され得る。
【００３８】
工程５２０で、リンス溶液は、第１の期間中、基板上へ第１のノズルアセンブリから分配される。第１のノズルアレイからリンス溶液を分配することは、基板の回転と同時に始められることができる。代わりとして、第１のノズルアレイからリンス溶液を分配することは、適時に遅延の後、始められることができる。
【００３９】
工程５３０で、リンス溶液は、第２の期間中、基板上へ第１のノズルアレイおよび第２のノズルアレイから分配される。この点で、基板の回転速度は、一定に維持され得るか、または変化され得る。例えば、回転速度は、第２の予め指定された回転速度まで加速されるかまたは減速されることができる（加速または減速のフェーズの間）。
【００４０】
工程５４０で、第１のノズルアレイおよび第２のノズルアレイからのリンス溶液の流れは、終了される。基板の回転速度は、一定に維持され得るか、または変化され得る。例えば、回転速度は、第３の予め指定された回転速度まで加速されるかまたは減速されることができる（加速または減速のフェーズの間）。工程５５０で、基板の回転は、終了される。この間に、回転速度は、第４の期間中、静止するように減速される。
【００４１】
したがって、図６に示される方法は、また、基板のショックを低下させるために、基板上の何らかの現像剤の段階的な中和と、その後十分なクリーニングを提供するように基板の半径にわたる完全な水圧とが提供される。
【００４２】
図７は、本発明のさまざまな実施形態を実施するコンピュータシステム１２０１である。コンピューターシステム１２０１は、上記コントローラの機能のいずれかまたは全てを実行するコントローラ４５０として使用することがあり得る。コンピューターシステム１２０１は、情報を通信するためのバス１２０２または他の通信機構と、情報を処理するためのバス１２０２に接続されたプロセッサ１２０３とを含む。コンピューターシステム１２０１も、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）または他のダイナミック記憶機器（例えばダイナミックＲＡＭ（ＤＲＡＭ）、スタティックＲＡＭ（ＳＲＡＭ）、および同期ＤＲＡＭ（ＳＤＲＡＭ））のような、プロセッサ１２０３によって実行される情報および命令を格納するためにバス１２０２に接続された主メモリ１２０４を含む。加えて、主メモリ１２０４は、プロセッサ１２０３による命令の実行中に、一時的な変数または他の中間情報を格納するために使用されることがあり得る。コンピューターシステム１２０１は、プロセッサ１２０３に対する静的情報および命令を格納するためにバス１２０２に接続された読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）１２０５または他の静的記憶デバイス（例えばプログラマブルＲＯＭ（ＰＲＯＭ）、消去可能ＰＲＯＭ（ＥＰＲＯＭ）、および、電気的消去可能ＰＲＯＭ（ＥＥＰＲＯＭ））を更に含む。
【００４３】
コンピューターシステム１２０１は、また、磁気ハードディスク１２０７およびリムーバブルメディアドライブ１２０８（例えばフロッピー（登録商標）ディスクドライブ、読取り専用コンパクトディスクドライブ、読込み／書込みコンパクトディスクドライブ、コンパクトディスクジュークボックス、テープドライブ、および取り外し可能な光磁気ドライブ）のような情報および命令を格納するための１つ以上の記憶機器を制御するようにバス１２０２に接続されたディスクコントローラ１２０６を含む。記憶機器は、適切なデバイスインタフェース（例えばスモールコンピューターシステムインターフェース（ＳＣＳＩ）、インテグレーティドデバイスエレクトロニックス（ＩＤＥ）、エンハンストＩＤＥ（ＥＩＤＥ）、ダイレクトメモリーアクセス（ＤＭＡ）またはｕｌｔｒａ―ＤＭＡ）を使用してコンピューターシステム１２０１に加えられ得る。
【００４４】
コンピューターシステム１２０１は、また、専用（ｓｐｅｃｉａｌ  ｐｕｒｐｏｓｅ）ロジックデバイス（例えば特定用途向けＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  ｓｐｅｃｉｆｉｃ  ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔｓ：ＡＳＩＣ））または設定可能（ｃｏｎｆｉｇｕｒａｂｌｅ）ロジックデバイス（例えばシンプルプログラマブルロジックデバイス（ＳＰＬＤｓ）、コンプレックスプログラマブルロジックデバイス（ＣＰＬＤｓ）、およびフィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡｓ））を含むことがあり得る。
【００４５】
コンピューターシステム１２０１は、また、情報をコンピュータユーザに表示するための陰極線管（ＣＲＴ）のようなディスプレイ１２１０を制御するように、バス１２０２に接続されたディスプレイコントローラ１２０９を含むことがあり得る。コンピューターシステムは、コンピュータ使用者と対話し、プロセッサ１２０３に情報を提供するための、キーボード１２１１およびポインティングデバイス１２１２のような入力装置を含む。ポインティングデバイス１２１２は、例えば、プロセッサ１２０３への指示情報およびコマンド選択を伝達をするための、およびディスプレイ１２１０上のカーソル移動を制御するためのマウス、トラックボール、またはポインティングスティックであり得る。加えて、プリンタは、コンピューターシステム１２０１によって格納および／または生成されたデータの印刷リストを提供し得る。
【００４６】
コンピューターシステム１２０１は、主メモリ１２０４のようなメモリーに含まれた１つ以上の命令の１つ以上のシーケンスを実行するプロセッサ１２０３に応答して、本発明の処理工程の一部または全てを実行する。このような命令は、他のコンピュータが読み込み可能なメディア（例えばハードディスク１２０７またはリムーバブルメディアドライブ１２０８）から、主メモリ１２０４に読み込まれることがあり得る。マルチプロセッシング装置の１つ以上のプロセッサは、また、主メモリ１２０４に含まれた命令のシーケンスを実行するように使用されることがあり得る。代わりの実施形態では、配線による回路は、ソフトウェアの命令の代わりに、またはそれとのコンビネーションとして使用されることがあり得る。このように、実施形態は、ハードウェア回路およびソフトウェアの何らかの特定の組合せに限定されるものではない。
【００４７】
上記したように、コンピューターシステム１２０１は、本発明の教示に係るプログラムされた命令を保持するために、およびデータ構造、テーブル、レコード、またはここに記載された他のデータを含むために、少なくとも１つのコンピュータ読み取り可能なメディアまたはメモリーを含む。コンピュータ読み取り可能なメディアの実施例は、コンパクトディスク、ハードディスク、フロッピー（登録商標）ディスク、テープ、光磁気ディスク、ＰＲＯＭ（ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュＥＰＲＯＭ）、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、ＳＤＲＡＭまたは他のいかなる磁気メディア、コンパクトディスク（例えばＣＤ―ＲＯＭ）または他のいかなる光メディア、パンチカード、紙テープ、または孔パターンを有する他の物理的なメディア、キャリアウェーヴ（ｃａｒｒｉｅｒ  ｗａｖｅ）（以下に記載する）、またはコンピュータから読むことができる他のいかなるメディアである。
【００４８】
コンピュータ読み取り可能なメディアのどれか１つに、またはその組合せに格納されて、本発明は、コンピューターシステム１２０１を制御するため、デバイスまたは本発明を実施するためのデバイスを駆動するため、およびコンピューターシステム１２０１がヒューマンユーザ（例えば、生産担当者にプリントする）と対話することを可能にするためのソフトウェアを含む。このようなソフトウェアは、デバイスドライバ、オペレーティングシステム、開発ツール、およびアプリケーションソフトを含むが、これに限定されるものではない。このようなコンピュータ読み取り可能なメディアは、本発明を実施する際に実行されたプロセスの全部または一部（プロセスが分散された場合）を実行するための本発明のコンピュータプログラムプロダクトを更に含む。
【００４９】
本発明のコンピューターコードデバイスは、スクリプト、解釈可能なプログラム（ｉｎｔｅｒｐｒｅｔａｂｌｅ  ｐｒｏｇｒａｍｓ）、ダイナミックリンクライブラリ（ＤＬＬ）、Ｊａｖａ（登録商標）クラス、および完全な実行可能プログラムを含む、何らかの解釈可能なまたは実行可能なコードメカニズムであり得るが、これに限られない。さらに、本発明のプロセスの部分は、より十分なパーフォーマンス、信頼性、および／または費用のために分配されることがあり得る。
【００５０】
ここで使用された「コンピュータ読み取り可能なメディア」の用語は、プロセッサ１２０３に実行のための命令を提供するのに関係するどのようなメディアをも指すものである。コンピュータ読み取り可能なメディアは、不揮発性メディア、揮発性メディア、および伝送メディア（ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ  ｍｅｄｉａ）を含んでいる多くの形態をとることができるが、それに限定されるものではない。不揮発性メディアは、例えば、ハードディスク１２０７またはリムーバブルメディアドライブ１２０８のような光学、磁気ディスク、および光磁気ディスクを含む。揮発性メディアは、主メモリ１２０４のようなダイナミックメモリを含む。伝送メディアは、バス１２０２を占める配線を含んでいる、同軸ケーブル、銅線、およびファイバーオプティックスを含む。伝送メディアも、また、電波および赤外線通信を通じて生成されるような音響または光波という形をとり得る。
【００５１】
コンピュータ読み取り可能なメディアのさまざまな形は、実行に対してプロセッサ１２０３への１つ以上の命令の１つ以上のシーケンスを実行することに含まれることがあり得る。例えば、命令は、まず最初にリモートコンピュータの磁気ディスク上に移されることがあり得る。リモートコンピュータは、本発明の全てまたは一部を実施するための命令を、ダイナミックメモリへ、モデムを使用し電話線路を通して、遠隔でロードすることができ、命令を送ることができる。コンピューターシステム１２０１へのモデムローカルは、電話線路上のデータを受けることができ、赤外線信号へデータをコンバートするために、赤外線送信機を使用することができる。バス１２０２に接続された赤赤外線検出器は、赤外線信号で運ばれるデータを受けることができ、データをバス１２０２に置くことができる。バス１２０２は、データを主メモリ１２０４へ送り、そして、そこから、プロセッサ１２０３は命令を取り出して、そして実行する。主メモリ１２０４によって受けられた命令は、プロセッサ１２０３によって実行の前または後に、記憶機器１２０７または１２０８に、オプションとして格納されることがあり得る。
【００５２】
コンピューターシステム１２０１も、バス１２０２に接続された通信インタフェース１２１３を含む。通信インタフェース１２１３は、例えば、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）１２１５に接続されたネットワークリンク１２１４に、またはインターネットのような他の通信ネットワーク１２１６に接続された双方向データ通信を提供する。例えば、通信インタフェース１２１３は、何らかのパケットスイッチされたＬＡＮに添付するネットワークインターフェイスカードであり得る。別の例として、通信インタフェース１２１３は、通信回線の対応するタイプへのデータ通信接続を提供する非対称ディジタル加入者回線（ａｓｙｍｍｅｔｒｉｃａｌ  ｄｉｇｉｔａｌ  ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ  ｌｉｎｅ：ＡＤＳＬ）カード、総合サービスデジタルネットワーク（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｓｅｒｖｉｃｅｓ  ｄｉｇｉｔａｌ  ｎｅｔｗｏｒｋ：ＩＳＤＮ）カードまたはモデムであり得る。無線リンクは、また、実施されることがあり得る。このようないかなる実行においても、通信インタフェース１２１３は、様々な形の情報を示すデジタルデータストリームを伝送する、電気的、電磁気的、または光学的信号を送受信する。
【００５３】
ネットワークリンク１２１４は、一般的に他のデータ装置に１つ以上のネットワークを介してデータ通信を提供する。例えば、ネットワークリンク１２１４は、ローカルネットワーク１２１５（例えばＬＡＮ）を介して、または通信ネットワーク１２１６を介して通信サービスを提供するサービスプロバイダによって操作される器材を介して他のコンピュータへの接続を提供することがあり得る。ローカルネットワーク１２１４および通信ネットワーク１２１６は、例えば、デジタルデータストリームを移動させる、電気的、電磁気的、または光学的信号、および関連したフィジカルレイヤ（例えばＣＡＴ５ケーブル、同軸ケーブル、光ファイバなど）を使用する。デジタルデータをコンピューターシステム１２０１へ／から移送する、さまざまなネットワークを介した信号、並びにネットワークリンク１２１４上のおよび通信インタフェース１２１３を介した信号は、おそらくベースバンド信号または搬送波ベース信号において実施される。ベースバンド信号は、デジタルデータビットの流れ（ｓｔｒｅａｍ）を記述している（ｄｅｓｃｒｉｐｔｉｖｅ）調節されていない（ｕｎｍｏｄｕｌａｔｅｄ）電気パルスとして、デジタルデータを伝達し、そこにおいて、用語「ビット」は、平均シンボルに広く解釈されることであり、各々のシンボルは、少なくとも１つ以上の情報ビットを伝達する。デジタルデータは、また、例えば伝導メディアにわたって伝播させられる振幅、位相および／または周波数シフト鍵のついた信号によって、搬送波を調整するために使用されることがあり得るかまたは伝搬メディアを介して電磁波として伝送されることがあり得る。それで、デジタルデータは、「有線の」通信路を介して調節されていないベースバンドデータとして送られることがあり得て、および／または搬送波を調整することによって、ベースバンドとは異なる所定の周波数帯内で送られることがあり得る。コンピューターシステム１２０１は、ネットワーク１２１５および１２１６、ネットワークリンク１２１４、および通信インタフェース１２１３を介して、プログラムコードを含んだデータを伝送および受信することができる。さらに、ネットワークリンク１２１４は、パーソナル携帯情報機器（ｐｅｒｓｏｎａｌ  ｄｉｇｉｔａｌ  ａｓｓｉｓｔａｎｔ：ＰＤＡ）、ラップトップコンピュータ、または移動電話（ｃｅｌｌｕｌａｒ  ｔｅｌｅｐｈｏｎｅ）のようなモバイル機器１２１７への、ＬＡＮ１２１５を介した接続を提供することがあり得る。
【００５４】
本発明の特定の例示的実施形態だけが上で詳細に記載されたが、当業者は、本発明の新しい教示および効果から逸脱しない範囲において、具体的な例示的実施形態に基づき多くの変更態様が可能であることを容易に理解する。したがって、全てのこのような変更態様は、本発明の範囲内に含まれるものである。
【００５５】
それゆえに、本発明の多数の修正および変更は、上記の教示を考慮して可能である。従って、添付の請求の範囲の範囲内であって、本発明が、ここに特に記載されているより別のやり方で実施されることがあり得ると理解されるべきものである。例えば、溶液ノズルアセンブリの他の構成および他のプロセスは、基板上の何らかの現像剤の段階的な中和と、その後、ｐＨショックのない十分なクリーニングを提供するように基板にわたる水圧とを提供するように使用されることがあり得る。そのような構成は、基板の中心から外側への半径方向のノズルアレイのノズルのシーケンシャル動作であり得る。このような構成は、アレイの各々のノズルに対する専用の流体用バルブを必要とすることがあり得る。
【００５６】
本発明のより完全な理解およびその多くの効果は、上記詳細な説明を添付の図面とともに考慮しながら参照することで、より理解されるようになり、容易に得られるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】膜形成装置を含む本発明のレジスト溶液コーティング−現像システムの概略図である。
【図２】基板上にリンス溶液を分配する従来の方法および装置の説明図である。
【図３】基板上にリンス溶液を分配する他の従来の方法および装置の説明図である。
【図４】本発明の１つの実施形態に係る基板上にリンス溶液を分配する装置を記載する図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係る基板上にリンス溶液を分配する装置を記載する図である。
【図６】図６は、本発明の更に他の実施形態に係る基板上にリンス溶液を分配する方法を記載する図である。
【図７】本発明のさまざまな実施形態を実施するためのコンピュータシステムを記載する図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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