(57)【要約】  本発明は電気的絶縁材料層を交互配置した導電材料層の積層体を備える複合多層体の製造方法に関するものであり、前記方法は次の工程を備えている。ａ）堆積基板の剥離面上に層形状にて導電材料を堆積させる工程と、ｂ）絶縁材料内に接着材を塗布することで、堆積基板の剥離面上に堆積された導電材料層を受容基板上へ接着する工程と、ｃ）前記受容基板に接着させた前記導電材料層から前記堆積基板を剥離させることで分離する工程で、この分離が接着材層と導電材料層とを含む基本積層体を提供する前記工程と、ｄ）絶縁材料内に接着材を塗布することで、堆積基板の剥離面に堆積された別の導電材料層を前もって得られた基本積層体上へ接着する工程と、ｅ）前もって得られた基本積層体に接着させた導電材料層から堆積基板を剥離することで分離する工程で、この分離が接着材層と導電材料層からなるその後の基本積層体を供給する前記工程とを含む。  本方法は、所望数の基本積層体を有する積層体を得るのに必要な回数の工程ｄ）及びｅ）の反復を含む。【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気的絶縁材料層（４，５）を交互配置した導電材料層（１）の積層体を備える複合多層体（２０）の製造方法であって、該方法は、以下の工程を含み、所望数の基本積層体を有する積層体を得るのに必要な回数の工程ｄ）及びｅ）の反復を含む、製造方法。
ａ）堆積基板の剥離面上に層形状にて導電材料（１）を堆積、
ｂ）電気的絶縁材料内に接着材（５）を用いることで、堆積基板の剥離面上に堆積させた前記導電材料層（１）を受容基板（６）上へ接着、
ｃ）前記受容基板（６）に接着する前記導電材料層（１）から前記堆積基板を剥離させることで分離、この分離が接着材層（５）と導電材料層（１）とを含む基本積層体を提供、
ｄ）電気的絶縁材料内に前記接着材を塗布することで、堆積基板の剥離面に堆積された別の導電材料層を先に得た基本積層体上へ接着、
ｅ）前もって得られた前記基本積層体に接着する前記導電材料層から前記堆積基板を剥離することで分離、この分離が接着材層と導電材料層からなるその後の基本積層体を提供、
【請求項２】
前記堆積基板が、高分子薄膜（２）と１以上の転写層（３）で構成されることを特徴とする、請求項１記載の製造方法。
【請求項３】
前記受容基板（６）が、回転運動により駆動されることを特徴とする、請求項１記載の製造方法。
【請求項４】
前記分離工程が、前記基板（６）の周りへ前記基本積層体を部分的に巻きつけた後に行われることを特徴とする、請求項３記載の製造方法。
【請求項５】
堆積と接着と分離の工程が連続的に行われることを特徴とする、請求項１から４のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項６】
前記導電材料（１）の前記堆積工程が、マグネトロン支援スパッタリングにより行なわれることを特徴とする、請求項１記載の製造方法。
【請求項７】
前記導電材料（１）が強磁性材料であることを特徴とする、請求項１記載の製造方法。
【請求項８】
前記導電材料（１）が、コバルト、鉄またはニッケルを母材とする非晶質強磁性合金から選択されることを特徴とする、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項９】
前記導電材料の複数の層（１）が、同一の化学組成及び／又は同一の電磁特性を有する材料で構成されることを特徴とする、請求項１記載の製造方法。
【請求項１０】
前記導電材料の複数の層（１）が、異なる化学組成及び／又は電磁特性を有する材料で構成されることを特徴とする、請求項１記載の製造方法。
【請求項１１】
前記導電材料の層（１）が、前記材料の表皮深さの０．１から１０倍の厚さを有することを特徴とする、請求項１記載の製造方法。
【請求項１２】
前記接着材の層が、堆積基板の前記剥離面か前記受容基板か又はその両方の上に堆積される、請求項１記載の製造方法。
【請求項１３】
前記接着材（５）が、圧力又は温度にて賦活しうることを特徴とする、請求項１記載の製造方法。
【請求項１４】
前記接着材（５）が、ポリエステル、ポリウレタン、エポキシ、フェノキシ、シアノアクリレート類の接着材からなる群から選択されることを特徴とする、請求項１記載の製造方法。
【請求項１５】
前記接着工程前に、前記接着材（５）の塗布に先立って前記導電材料（１）の層上に電気的絶縁材料（４）の層を堆積する堆積工程を更に含むことを特徴とする、請求項１記載の製造方法。
【請求項１６】
工程ｅ）後に、前記基本積層体の前記導電材料層（１）上に電気的絶縁材料（４）の層を堆積させる堆積工程を更に含むことを特徴とする、請求項１記載の製造方法。
【請求項１７】
前記受容基板（６）の表面に電気的絶縁材料層（４）が堆積されることを特徴とする、請求項１記載の製造方法。
【請求項１８】
工程ａ）で行われる前記導電材料層（１）の堆積に先立って、前記電気的絶縁材料層（４）が前記堆積基板の前記剥離面に堆積されることを特徴とする、請求項１記載の製造方法。
【請求項１９】
前記電気的絶縁材料（４）が、無機、有機または混成の上塗り被膜と、ゾル−ゲル型工程をもって得られる複合体と、前記導電材料層（１）と反応するプライマーとから選択されることを特徴とする、請求項１５，１６，１７，１８のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項２０】
前記接着材層（５）の厚さが、０．３から１０μｍであることを特徴とする、請求項１記載の製造方法。
【請求項２１】
前記電気的絶縁材料層（４）の厚さが、０．１から２０μｍの間にあることを特徴とする、請求項１５，１６，１７，１８のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項２２】
前記接着材層（５）及び／又は前記電気的絶縁材料層（４）に、巻き戻し時に、滑らかな被覆又は所定パターンの被覆がなされることを特徴とする、請求項１，１５，１６，１７，１８のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項２３】
前記電気的絶縁材料の複数の層（４）が、同一の化学組成で構成する、請求項１，１５，１６のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項２４】
前記材料の複数の層が、電気的絶縁（４）の有無によらず異なる化学組成を有する材料で構成することを特徴とする、請求項１，１５，１６のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項２５】
前記接着工程が、平滑化処理、表面被覆処理または張力付勢重ね巻き処理から選択される技術を用いて行われることを特徴とする、請求項１記載の製造方法。
【請求項２６】
請求項１から２５のいずれか１項に従って製造される複合多層体（２０）を有することを特徴とする、放射性電気誘導子。
【請求項２７】
前記複合多層体（２０）が、厚さが０．１から３μｍの間にある導電材料層（１）と、電気的絶縁材料（４）と、厚さが０．５から５０μｍの間にある接着材層（５）とを有することを特徴とする、請求項２６記載の放射性電気誘導子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の技術分野は、導電層と絶縁層の積層体からなるマイクロメートル規模の多層複合材料の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層複合体は魅力的な極超周波数特性を有すると知られている。特に、微細階層化磁気／絶縁多層体からなる積層体は、例えば可調整フィルタ等の良好な性能の極超周波数複合体の製造に用いられることができると示されている（文献［１］ウ・サローン（Ｅ．ＳＡＬＡＨＵＮ）、ジェ・タンネ（Ｇ．  ＴＡＮＮＥ）、ペ・ケフェレック（Ｐ．  ＱＵＥＦＦＥＬＥＣ）、エム・ルフロッシュ（Ｍ．  Ｌｅ  ＦＬＯＣＨ）、ア・ル・アデノ（Ａ．Ｌ．  ＡＤＥＮＯＴ）、ア・アシェル（Ａ．  ＡＣＨＥＲ）著、「異なる平面可調整マイクロ波デバイス内での強磁性複合体の適用」、マイクロ波及び光学技術会報、第３０巻、ｎ°４、ｐｐ２７２−２７６、２００１年参照）。これらの複合体は、無線周波数領域に応用分野を有する誘導コアの製造に用いられることもできる（文献［２］エル・ルブルジュワズィ（Ｒ．  ＬＥＢＯＵＲＧＥＯＩＳ）その他著、「磁気及び磁性材」、頁２５４−２５５，６０８−６１１、２００３年、文献［３］エル・ルブルジュワズィ（Ｒ．  ＬＥＢＯＵＲＧＥＯＩＳ）その他著、磁気学ＩＥＥＥ論文集、第３８巻、ｎ°５、２００２年９月参照）。
【０００３】
これら二種の応用分野では、強磁性体層の最適厚さは一般に０．１から０．３μｍの範囲に存在する。これらの層間では、良好な極超周波数動作を保証する十分な絶縁特性を保つ間は、強磁性材料の磁気特性から最大の便益を引き出すために、通常強磁性層の１／３から３倍の薄い厚みの絶縁体を有することが好都合である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記引用した応用分野を対象とする複合体の間で、所望の絶縁体の厚みを得ることは困難である。
【０００５】
強磁性体層は、一般に真空蒸着により得られる。それ故、強磁性体／絶縁体の交互配置を達成することは可能である。ただし、多層体全体の厚みが増すに伴い、層内の内部応力が加え合わされ、層の断裂や剥離に至ることがあり、応用分野に対して不利益となる。
【０００６】
薄い可撓性有機堆積基板の上のたった一つの磁気層に対して真空蒸着の手段をとる理由がこれである。この高分子基板はそこで、巻回又は積層工程と接着からなる、その後の多層体構築段階において絶縁体として用いられる。可撓性薄膜の肉厚はそこで、ロバースト性と、真空巻き戻し器内での処理性能と、劣化なしで或いは機械的な断裂なしでの堆積期間中の温度上昇に耐える性能の考察により規定される。
【０００７】
こうした仕方で処理するときでさえ、不可避の内部応力が層内に存在し、これらの応力が堆積基板の変形とその後の処理を妨げることのある自然な湾曲とになおさらに結び付き、何故なら高分子中の堆積基板は薄い基板だからである。これら全ての検討材料が、６μｍ未満の厚さを有する堆積基板の使用を不可能にしたり、極めて不利にしたりする。
【０００８】
本発明の目的は、強磁性材料と絶縁材料の微細分割層の積層体からなる複合多層体で、絶縁層の肉厚が所望範囲内にあり、多層体の層が基板が加えるあらゆる応力から自由な多層体の製造を可能にすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この目的は、電気的絶縁材料層を交互配置した導電材料の積層体層を備える複合多層体の製造方法を用いて達成され、該方法は以下の工程を含むことを特徴とするものである。すなわち、
ａ）堆積基板の剥離面上に層形状にて導電材料を堆積させる工程と、
ｂ）電気的絶縁材料内に接着材を塗布することで、堆積基板の剥離面上に堆積された前記導電材料層を受容基板上に接着する工程と、
ｃ）受容基板に接着する導電材料層から堆積基板を剥離させることで分離する工程で、この分離が接着材層と導電材料層とを含む基本積層体を提供する前記工程と、
ｄ）電気的絶縁材料内に接着材を塗布することで、堆積基板の剥離面に堆積された別の前記導電材料層を前もって得られた基本積層体上に接着する工程と、
ｅ）前もって得られた基本積層体と接着する導電材料層から堆積基板を剥離することで分離する工程で、この分離が接着材層と導電材料層からなるその後の基本積層体を提供する前記工程とを含み、
本方法は所望数の基本積層体を有する積層体を得るのに必要な回数の工程ｄ）とｅ）の反復を含む。
【００１０】
都合よくは、堆積基板は高分子薄膜と、１以上の転写層、すなわち転写を可能にする１以上の層とで構成する。
【００１１】
受容基板は、その上に基本積層体が表面被覆された薄膜或いは物体としてもよい。
【００１２】
特定の実施形態によれば、受容基板は回転運動により駆動される。都合よくは、分離工程は基本積層体の基板の周りへ巻きつけた後の部分的巻きつけ期間中に行なわれる。都合よくは、受容基板は円筒状基板であり、例えばロールである。
【００１３】
特定の実施形態では、堆積と接着と分離の工程は連続的に行なわれる工程である。
【００１４】
都合よくは、導電材料の堆積がマグネトロン支援スパッタリングによりなされる。
【００１５】
都合よくは、導電材料が強磁性材料である。好ましくは、それは軟質の非晶質或いはナノ結晶化強磁性材料である。強磁性材料には、例えばＣｏＦｅＳｉＢ（コバルト・鉄・シリコン・ホウ素）やＣｏＮｂＺｒ（コバルト・ニオブ・ジルコニウム）やＦｅＮｉ（鉄・ニッケル）が含まれよう。
【００１６】
都合よくは、導電材料がコバルト、鉄またはニッケルを母体とする非晶質強磁性合金から選択される。
【００１７】
都合よくは、導電材料の複数の層が同一の化学組成及び／又は同一の電磁特性を有する材料とすることができる。
【００１８】
都合よくは、導電材料の複数の層が異なる化学組成及び／又は電磁特性を有する材料とすることができる。
【００１９】
都合よくは、導電材料の層が材料の表皮深さの０．１から１０倍の厚さを有する。表皮深さは、電磁波が導体内進入時に伝搬することのできる領域に対応することを思い起こされたい。より正確には、表皮深さは入射電磁波の振幅をｅ１で割った深さとして規定される。この深さ未満では電磁波は減衰し、この深さを越すとそれは伝搬すると考えられる。
【００２０】
都合よくは、接着材層は堆積基板の剥離面か受容基板或いはその両方に堆積される。
【００２１】
都合よくは、接着材は好ましくは圧力或いは温度により駆動される。導電材料層からの堆積基板の分離を連続的に行なうことに関する工程ｄ）は、使用する接着材が高速硬化接着材である場合、当接工程後に連続的に行なわれることに留意されたい。使用する接着材が緩速硬化接着材である場合、支持薄膜の剥離をもって進行する前に前記接着材の相互連結工程を可能にしなければならない。
【００２２】
使用する一又は複数の接着材は、好ましくは高粘性型で高温或いは低温賦活、或いは高速硬化型である。これらの接着材の利点は、圧力による即接着に対する被覆容量と所要の特性を保ったまま、それらを非常に微細な層（１μｍ未満）に敷設できる点にある。接着材の厚さは、完全な塗布品質に対し数マイクロメートル以内に調整することができる。
【００２３】
都合よくは、接着材が、ポリエステル、ポリウレタン、エポキシ、フェノキシ、シアノアクリレート類の接着材から成る群から選択される。
【００２４】
特定の実施形態によれば、本方法は、接着工程前に、接着材の塗布に先立ち電気的絶縁材料層が導電材料層の上に堆積される工程もまた含む。
【００２５】
別の特定の実施形態によれば、本方法は工程ｅ）後、その期間中に電気的絶縁層が基本積層体の導電材料層上に堆積される工程もまた含む。
【００２６】
別の特定の実施形態によれば、電気的絶縁材料層は受容基板の表面に堆積される。この実施形態は、受容基板が電気的絶縁材料層と導電材料層との積層体であるときは特に重要である。
【００２７】
別の特定の実施形態によれば、電気的絶縁材料層は、工程ａ）にて行なわれる導電材料層の堆積に先立ち、堆積基板の剥離面に堆積される。
【００２８】
電気的絶縁材料の１以上の層の追加は、接着材層の一様性や導電材料内の要素の電気的絶縁や積層体の平行化を仕上げることや、複合材料に対する所望の内部幾何構造のさらなる分与を可能にする。この電気的絶縁材料は、多層体の構築期間中に、固定空間としてかつ導電材料層間の絶縁体として機能する。それは、好ましくは十分な被覆容量と接着材溶媒に対する良好な化学的耐性を有する。都合よくは、接着材の塗布を容易にし、溶媒の蒸発期間中に接着材層内のあらゆる欠陥の発生を排除するため、この電気的絶縁材料は湿潤材と組み合わされる。
【００２９】
都合よくは、電気的絶縁材料が、無機、有機または混成の上塗り被膜と、ゾル−ゲル型工程により得られる複合体と、導電材料層と反応するプライマーとから選択される。
【００３０】
都合よくは、接着材層の厚さが０．３から１０μｍの間にある。この厚さは、複合多層体に最良の機械的抵抗をもたらすべく使用する接着材の種類に従って調節される。
【００３１】
都合よくは、電気的絶縁材料層の厚さが０．１から２０μｍの間にある。
【００３２】
都合よくは、巻き戻し時に、円滑な被覆或いはパターン化被覆により接着材層及び／又は電気的絶縁材料層は塗布される。接着材や電気的絶縁材料の連続的な厚さでの塗布に滑らかなローラを用いることができ、不連続な仕方での接着材や電気的絶縁材料の堆積に輪郭付けやパターン化されたローラを用いることができる。接着材層内或いは電気的絶縁材料のパターンの存在は導電材料層間の当接を可能にする。
【００３３】
特定の実施形態によれば、硬質の上塗り被膜、好ましくは無機質のものを用いる。これらの硬質上塗り被膜は、連続する薄い薄膜或いは所定パターンの形で堆積させることができる。これらの上塗り被膜の機械的特性は、それらの硬度を通じて、導電材料層間への幾何構造の組み付けを可能にしている。
【００３４】
別の実施形態によれば、可撓性上塗り被膜、好ましくは有機質のものを用いる。これらの上塗り被膜を用いることで、導電材料層間に空間を組み付けること、最終複合多層体薄膜の可撓性とその運用容量を保ったまま、それらを電気的に絶縁することができる。こうして、随意選択的なその後の巻回工程に必要な可撓性を保ったまま、硬質上塗り被膜を有するものよりも厚い厚みの多層体薄膜を得ることが可能である。
【００３５】
特定の実施形態によれば、電気的絶縁材料の複数の層は同一の化学組成を有する材料で出来ている。
【００３６】
別の特定の実施形態によれば、電気的に絶縁状態にあるかどうかによらず、材料の複数の層は異なる化学組成を有する材料で出来ている。例えば、電気的に絶縁状態にあるかどうかよらない、異なる化学組成を有する材料層は、複数パスを有する特定パターンにて塗布することができる。
【００３７】
特定の実施形態によれば、接着工程は平滑化処理、表面被覆処理または張力付勢重ね巻き処理のなかから選択される技術を用いて行われる。都合よくは、表面被覆処理は戻しローラ上を付随的な張力付勢状態で通過させることで達成される。
【００３８】
従来技術と比べた本方法の利点は、多数ある。本発明方法を用いることで、特に連続的で可調整の複合多層体を素早く得ることが可能である。先ず、得られる複合多層体の面積は、その方法自体ではなく、堆積基板の寸法によってのみ制限される。次に、電気的絶縁材料層の厚さとその周期性を調整することで三次元構造体系を有する複合多層体を得ることができる。こうして、低剛性の上塗り被膜を用いることで多数の層を含んだまま可撓性を保持する複合多層体を得ることができる。
【００３９】
また、本発明方法は、複合多層体の誘電性を保ったまま高い金属含有量の達成に通ずるものである。例えば、１μｍの絶縁体（上塗り被膜と接着材）と金属との連続層を含む大型複合積層体を作成することができる。多層体の総体積に対する賦活材料（金属）の比は、それによって大きく増大する。
【００４０】
可撓性基板上に真空蒸着された導電材料層は、しばしばこの堆積基板により圧力を加えられる。本発明方法は、堆積基板と多層体内で使用する基板（受容基板）との間を区別することにより、そして一方から他方へ如何に手渡しするかを開示することによりこの不利を克服するよう着手したものである。かくして、磁歪材料の磁気特性上への影響を有する導電材料上の堆積基板が課す応力を緩和することは可能である。それ故、所望範囲の絶縁体厚さを有しその層が圧力とは無縁の複合多層体が得られる。
【００４１】
本発明は、上記方法を用いて製造した複合多層体を備えることを特徴とする放射性電気誘導子にも関するものである。
【００４２】
都合よくは、この放射性電気誘導子からなる複合多層体は０．１から３μｍの厚さを有する導電材料層、電気的絶縁材料層そして０．５から５０μｍの厚さの接着材とを有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
添付図面を伴う非限定な例として与えられる以下の説明を読むことで、本発明はより簡単に理解され、他の利点や特性が明らかになるだろう。
【００４４】
本発明による多層体複合材料の製造方法の異なる工程が、図１の工程Ａから工程Ｆに記載してある。
【００４５】
第１段階（図１の工程Ａ参照）期間中に、非晶質強磁性材料層１を基板上に堆積される。この基板は、予め転写層３が上に堆積された有機高分子薄膜２で構成される。堆積物が真空蒸着する際に生じうる劣化現象に対して転移層３を保護するために転移層の上に保護膜が選択的に堆積される。この層は、それゆえ最終積層体の一部を形成することになる。この保護層はしたがってそれ自体が電気的絶縁材料となることができ、最終複合体内の電気的接触を阻止する硬質絶縁体を形成する。層２，３からなるこの組立体は、剥離薄膜を形成する。非晶質強磁性材料層１の堆積は、例えばマグネトロン支援スパッタリングにより行われる。
【００４６】
その後、図１の工程Ｂにより電気的絶縁材料層４は非晶質強磁性材料層１上に堆積される。
【００４７】
図１の工程Ｃによると、複合体の構築に必要な接着材層５は電気的絶縁材料層４上に堆積され、電気的絶縁材料層４をその上に転写する意図を体した受容基板６上に第２の接着材層５が堆積される。受容基板６は、例えばポリエステルやポリイミド或いは他の任意の高分子或いは可撓性材料で１．５から１００μｍの厚みをもった可撓性強化薄膜とすることができる。
【００４８】
被接着受容基板６，５と被接着転写薄膜２，３，４，１，５は、互いに対向するように配置される。二つの間の接着を促進し、間に空気の気泡を一切閉じ込めないようにするため、図１の工程Ｄに示した如く、反対方向に回転する二つのリール１０の間で二つの薄膜に圧力を加えることが可能である。場合によっては、これらの薄膜の組み立て工程の実行は、単なる当接で十分である。この組立体は、特にパターンの周期性に留意する場合、精密にしなければならない。
【００４９】
結果として、一又は複数の接着材層により前の複合体とは分離した、追加の堆積層を備える複合体が得られる。受容基板は、薄膜或いはその上に薄膜を表面被覆した物体とすることができる。
【００５０】
その後、層２，３，４，１，５，６を構成する多層体に対し転写層３のどちらか各側に牽引力１１が作用される（図１の工程Ｅ参照）。強磁性層１は、その堆積基板２，３から分離される。一方で、これは強磁性層を含む層状複合体４，１，５，６をもたらし、他方で転写層２，３を有する堆積基板をもたらす。
【００５１】
交互する強磁性層と誘電体層とで出来た複合体を得るには、上記の工程が数回反復されなければならない。接着材層５（図１の工程Ｆ参照）は第１の転写強磁性層を含む多層体４，１，５，６上に堆積され、そこで接着材塗布工程により製造工程は再開され、そこで基板５，６は多層体４，１，５，６でもって置換される。この接着材層５を、転写対象である新たな薄膜上（図１の工程Ｂにおいて斯くある如く）に、或いは両面に、堆積させることが可能である。
【００５２】
絶縁層と強磁性層が必ずしも同一とは限らない点に、留意されたい。すなわち、複合多層体は、堆積された強磁性層と絶縁体の混合組成を用いて簡単に作成することができる。
【００５３】
一旦所望数の強磁性層を備える複合体が製造されると、使用する接着材が当接接着材でない場合は、最終的な接着材相互連結工程が随意選択的に許容できる筈である。
【００５４】
前述の操作、すなわち強磁性層の堆積と接着材塗布と組み立てと剥離の工程は連続的に行なうことができることに、留意されたい。複合多層体は、連続的に接着されてその上に最初に堆積させたそれらの堆積基板から剥離された層の巻き戻し時逆戻り接着を介する連続的積層により構築されることができる。
【００５５】
完成時では、図２に示すように、受容基板６上にウェーハ４，１，５の組立体の形状でもって多層体２０が得られる。全ての追加層、すなわち接着材、強磁性材料、電気的絶縁材料の層を用いることで、強磁性−絶縁体多層積層体は０．５から５０μｍの厚さの電気的絶縁材料と０．１から３μｍの厚さの強磁性層を有する。堆積段階或いは複合多層体製造に用いる受容基板６は、その用途に応じた最終製品の実装工程の任意の時間に、維持或いは除去できることに留意されたい。
【００５６】
多層体に対し所望の磁気的配向及び処理特性を与えるべく、多層体は機械的、化学的、あるいは熱的に裁断或いは溝形成され、様々な熱磁気及び保護の処置を受けることができる。製造工程のこの段階では、例えば一又は複数の導電材料の磁気特性を最適化すべく、多層体の熱磁気的焼鈍を行なうことが可能である。この焼鈍は、受容基板への転写前に導電材料と絶縁材料とからなる層を含む堆積基板上で実行することもできる。
【００５７】
得られる最終製品が中心心棒周りに巻回した多層体薄膜の形をとることもできることに、留意されたい。この場合、多層体薄膜は製造の際に張力付勢巻回されねばならず、層が互いに及ぼす圧力は複合多層体の結合を保証するに十分とする。
【００５８】
電気的絶縁材料である接着層の被覆特性を改善し、重ね合わせた層の平行化を保証し、その反対に複合多層体に対し内部幾何構造を与えるべく、接着材塗布工程の前に多層体４，１，５，６上に上塗り被膜層を堆積することもまた可能である。この場合、強磁性材料層間の絶縁体の厚さを決定するため、上塗り皮膜層の存在を考慮に入れなければならない。これらの上塗り被膜層は従って多層体上には堆積されず、後続工程の剥離薄膜上或いは両面に堆積される。
【００５９】
周期的パターンの絶縁体でもって被覆された強磁性薄膜の構築は、強磁性層間に周期的に制御された当接距離をもった二次元或いは三次元の複合体の創成を可能にしている。こうして、制御された予配置率を有する複合体を得ることができる。図３中、高分子層２と転写層３からなる堆積基板は、導電材料層１を受容する。上塗り被膜層７を、そこで予画成パターンに従ってその上に堆積される。つづいて接着材８は選択的な仕方でもって堆積され、かくして上塗り被膜を被覆していない領域に接着材を被覆しないようにする。組み立て時に、所望周期の当接を保証すべく絶縁体パターンの位置決めに注意を払う。強磁性層の当接点間距離は、例えば入射磁界の波長の分数に固定することができる。図４は、上塗り被膜パターンを有する積層体の組み立て後に得られる三次元の複合体３０を示す。強磁性材料１の転写可能な受容薄膜被覆に配置した上塗り被膜のパッド７と、上塗り被膜処理された領域７上の接着材８の選択的被覆と、多層体の製造期間中の薄膜位置の調整とにより、強磁性層間の被制御接点周期性を持つ予配置複合体を得ることができる。
【００６０】
本発明によれば、積層体は筒状であるか否かによらず受容基板の周囲に巻回されることができ、例えばロールやリング周りの回転運動にて駆動されることができる。この場合、転写薄膜２，３，４，１，５用の受容基板６は直接的に回転運動にて駆動されるリング９とすることができ、このリング９上に複合薄膜を敷設し、図５に示す部分的な巻き付け後に堆積基板２，３を解放する。より詳しくは、本発明の複合多層体の製造方法により堆積基板上に積層体を作成し、続いて接着材層は積層体２，３，４，１，５からなる導電材料層上に堆積される。得られた積層体は、そこでこの場合受容基板として機能するリングに当接される。このリングは、回転運動により駆動される。最後に、積層体をリング周囲に部分的に巻回した後に堆積基板２，３は積層体の残りの部分から分離される。
【００６１】
製造後の複合多層体の使用は、多様である。それは、磁気スイッチやフィルタ等の電子アプリケーション向けの高周波装置（例えば、マイクロストリップ線路）内に組み込むことができる。それは無線通信アプリケーション向けの誘導子デバイス内に組み込むか、或いは電磁パルスや電磁妨害から感応部品を保護するために塗布することができる。複合多層体の具体的実施形態の数例を、以下に与える。
【００６２】
第１の例では、マラハイド（登録商標：ＭＡＬＡＨＩＤＥ）により提供される、上に転写層と上塗り被膜層と保護用アルミニウム層とが連続的に堆積された堆積基板は５０μｍの厚さを有するポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）で構成される。次に、巻き戻し時に、アルミニウム層の上にマグネトロン支援スパッタリングにより０．８μｍのＣｏ８８Ｎｂ７Ｚｒ５合金（原子百分率［ａｔ％］）を堆積させる。強磁性薄膜上には、巻き戻し時の被覆により、コロイド・シリカゲルＬＵＤＯＸ  ＨＳ４０（登録商標）から得られる０．３μｍの保護用二酸化ケイ素層をそこで堆積させる。上塗り被膜層上には、ここでも巻き戻し時の被覆により、イポテクニー（登録商標：Ｅｐｏｔｅｃｎｙ）から入手可能なＥ５０５接着材の１μｍ層が堆積される。
【００６３】
その全体を受容基板上に組み付け、転写層を取り除き、接着材の相互連結後にＰＥＴ層を完成させる。
【００６４】
これらの工程は、５０μｍの厚さと磁気材料の４０％体積含有率を有する層状複合体が得られるまで、２５回繰り返す。
【００６５】
得られた複合多層体は、所望寸法に裁断された後、周波数可調整フィルタを得るためにマイクロストリップ線路に挿入される。
【００６６】
第２例では、マラハイド（登録商標：ＭＡＬＡＨＩＤＥ）が提供する堆積基板は、５０μｍの肉厚を有するポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）薄膜で構成され、その上に転写層と上塗り被膜層と続いて保護用アルミニウム層を連続的に堆積させる。次に、巻き戻し時に、２μｍの厚さのＣｏ８８Ｎｂ７Ｚｒ５合金（ａｔ％）がマグネトロン支援スパッタリングによりアルミニウム層上に堆積される。このとき、巻き戻し時の被覆により、イポテクニー（登録商標：Ｅｐｏｔｅｃｎｙ）により提供される１μｍ層のＥ５０５接着材が堆積され、斯く形成された積層体は３／４回転後に堆積基板を連続的に剥離させることでリング周囲に巻回される。このリングの強磁性体含有量は、６６％である。こうして、筒状の無線周波数誘導子複合体が得られる。
【００６７】
第３のそして最後の例では、マラハイド（登録商標：ＭＡＬＡＨＩＤＥ）が提供する、上に転写層と上塗り被膜層と保護用アルミニウム層が連続的に堆積されている堆積基板は、５０μｍの肉厚のＰＥＴで構成される。マグネトロン支援スパッタリングを用いた巻き戻し時に、２μｍの厚さのＣｏ８８Ｎｂ７Ｚｒ５合金（ａｔ％）がアルミニウム層上に堆積される。上塗り被膜層から堆積基板の分離工程期間中に、１．５μｍの厚さのマイラー薄膜が上塗り被膜とアルミニウムと合金とリング周りの重ね巻きとで出来た積層体内に挿入される。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明になる複合多層体の製造工程を示す図である。
【図２】本発明の複合多層体を示す図である。
【図３】電気的絶縁材料層を所定パターンで塗布した本発明の特定事例の図である。
【図４】本発明になる三次元複合多層体を示す図である。
【図５】本発明になる円筒状複合体の製造工程を示す図である。
【符号の説明】
【００６９】
１  非晶質強磁性層
２  高分子薄膜
３  転写層
４  電気的絶縁材料層
５  接着材層
６  受容基板
７  上塗り被膜層
８  接着材
９  リング
１０  リール
１１  牽引力
２０  多層複合体
３０  複合体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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