(57)【要約】【課題】  プロセスキット部品が定められた許容範囲を満たすかどうかを測定するための方法および装置を提供することである。【解決手段】  プラズマ処理ツールのプラズマチャンバ内で使用されるプロセスキット部品が累積された過剰摩耗または堆積物を有するかどうか照合するための、継続か中止かを決定するゲージおよび方法を示す。ゲージは、プロセスキット部品形態のディメンションが定められた寸法許容範囲に違反するかどうか、プロセスキット部品が累積された過剰摩耗または堆積物を有することを示す違反をしているかどうかを照合するための部品を含む。【選択図】
2007530939.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマ処理ツールのプラズマチャンバ内で使用されるプロセスキット部品が累積された過剰摩耗または堆積物を有するかどうかを照合するための継続か中止かを決定するゲージであって、
ユーザによって前記継続か中止かを決定するゲージを把握されるように構成された本体と；
プロセスキット部品の形態のディメンションが定められた寸法許容範囲に違反するかどうかを照合するように構成された照合形態と；を具備し、
前記定められた許容範囲の違反は、プロセスキット部品の過剰摩耗またはプロセスキット部品上の過剰な材料の堆積を示し、
前記プロセスキット部品およびプロセスが曝されるプロセスのうちの少なくとも１つと継続か中止かを決定するゲージを独自に関連するように構成される識別形態をさらに具備する継続か中止かを決定するゲージ。
【請求項２】
前記本体は、テフロン（登録商標）、プラスチック、金属、および複合材料のうちの少なくとも１つである請求項１の継続か中止かを決定するゲージ。
【請求項３】
前記継続か中止かを決定するゲージの表面に視認性を有し提供される会社識別マークを更に具備する請求項１の継続か中止かを決定するゲージ。
【請求項４】
前記プロセスキット部品の形態のディメンションが定められた寸法許容範囲に違反するかどうかを前記照合する以外の簡単な機能を実行するように構成されたツールを更に具備する請求項１の継続か中止かを決定するゲージ。
【請求項５】
前記ツールは、ネジ回し、測定スケール、およびレターオープナーのうちの少なくとも１つを備えている請求項４の継続か中止かを決定するゲージ。
【請求項６】
前記照合形態は、前記プロセスキット部品の形態のディメンションが定められた寸法許容範囲に違反するかどうかを照合するように各々構成された複数の照合形態を備えている請求項１の継続か中止かを決定するゲージ。
【請求項７】
前記照合形態は、前記ディメンションが前記定められた寸法許容範囲を上回ることを照合するための突出部を備えている請求項１の継続か中止かを決定するゲージ。
【請求項８】
前記照合形態は、前記ディメンションが前記定められた寸法許容範囲より小さいことを照合するための突出部を備えている請求項１の継続か中止かを決定するゲージ。
【請求項９】
前記照合形態は、前記ディメンションが前記定められた寸法許容範囲を上回ることを照合するための穴を備えている請求項１の継続か中止かを決定するゲージ。
【請求項１０】
前記照合形態は、前記ディメンションが前記定められた寸法許容範囲より小さいことを照合するための穴を備えている請求項１の継続か中止かを決定するゲージ。
【請求項１１】
前記識別形態は、前記プロセスキット部品を特定する前記照合形態の独自の構成を備えている請求項１の継続か中止かを決定するゲージ。
【請求項１２】
前記識別形態は、前記プロセスキット部品、前記プロセスキット部品の形態、および前記プロセスキット部品が曝されるプロセスのうちの少なくとも１つを特定する独特なマークを備えている請求項１の継続か中止かを決定するゲージ。
【請求項１３】
前記独特なマークは、前記プロセスキット部品、前記プロセスキット部品の前記形態、および前記プロセスのうちの前記少なくとも１つと関連している色およびシンボルのうちの少なくとも１つを備えている請求項１２の継続か中止かを決定するゲージ。
【請求項１４】
プラズマ処理ツールのプラズマチャンバ内で使用されるプロセスキット部品が累積された過剰摩耗または堆積物を有するかどうかを照合する方法であって、
前記プロセスキット部品と関連している継続か中止かを決定するゲージを決定することを具備し、
前記継続か中止かを決定するゲージは、プロセスキット部品形態のディメンションが定められた寸法許容範囲に違反するかどうかを照合するように構成された照合形態を有することを示すものであり、
違反が起こったかどうかを照合するための定められた方法で前記プロセスキット部品に照合形態を適用することを更に具備する方法。
【請求項１５】
前記決定することは、前記継続か中止かを決定するゲージに提供される識別形態に基づいて前記プロセスキット部品と関連している継続か中止かを決定するゲージを決定することを備えている請求項１４の方法。
【請求項１６】
前記決定することは、前記継続か中止かを決定するゲージに提供されるシンボル、色、およびワードのうちの少なくとも１つに基づいて、前記プロセスキット部品と関連している継続か中止かを決定するゲージを決定することを備えている請求項１５の方法。
【請求項１７】
前記決定することは、前記継続か中止かを決定するゲージに提供されない情報に基づいて前記プロセスキット部品と関連している継続か中止かを決定するゲージを決定することを備えている請求項１４の方法。
【請求項１８】
前記適用することは、前記プロセスキット部品が半導体処理チャンバ内にマウントされている間に、前記プロセスキット部品に前記照合形態を適用することを備えている請求項１４の方法。
【請求項１９】
前記適用することは、前記プロセスキット部品が半導体処理チャンバから取り外されたあとに、前記プロセスキット部品に前記照合形態を適用することを備えている請求項１４の方法。
【請求項２０】
前記適用するステップに基づいて前記プロセスキット部品を交換またはクリーニングするかどうかを決定することを更に具備する請求項１４の方法。
【請求項２１】
前記照合機能以外の簡単な機能を実行するように前記継続か中止かを決定するゲージを使用することを更に具備する請求項１４の方法。
【請求項２２】
前記簡単な機能は、ネジを回すことと、前記プロセスキット部品の形態の前記ディメンション以外のディメンションを測定することとのうちの少なくとも１つである請求項２１の方法。
【請求項２３】
前記適用することは、前記プロセスキット部品のディメンションが定められた寸法許容範囲より小さいことを照合することを備えている請求項１４の方法。
【請求項２４】
前記照合することは、前記プロセスキット部品のディメンションが前記定められた寸法許容範囲を上回るかどうかを照合することを備えている請求項１４の方法。
【請求項２５】
プラズマ処理ツールのプラズマチャンバ内で使用されるプロセスキット部品が累積された過剰摩耗または堆積物を有するかどうかを照合するための継続か中止かを決定するゲージであって、
前記プロセスキット部品の形態のディメンションが定められた寸法許容範囲に違反するかどうかを照合するための手段を具備し、
前記定められた許容範囲の違反は、前記プロセスキット部品の過剰摩耗または前記プロセスキット部品上の過剰な材料の堆積を示し、
前記プロセスキット部品、前記プロセスキット部品の形態、および前記プロセスキット部品が曝されるプロセスのうちの少なくとも１つと継続か中止かを決定するゲージを独自に関連するための手段を更に具備する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、プロセスキット部品を測定することに関し、特に、プラズマプロセスキット部品上の堆積物および摩耗の累積をモニタリングするシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体産業は、集積回路（ＩＣ）デバイスの基板上にてエッチングを行い、および材料を堆積させるために、プラズマ処理ツールを使用する。プラズマは、容量結合型プラズマ（ｃａｐａｃｉｔｉｖｅｌｙ  ｃｏｕｐｌｅｄ  ｐｌａｓｍａ：ＣＣＰ）ソース、誘導結合型プラズマ（ｉｎｄｕｃｔｉｖｅｌｙ  ｃｏｕｐｌｅｄ  ｐｌａｓｍａ：ＩＣＰ）ソース、静電ラジオ周波数（ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ  ｒａｄｉｏ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ：ＥＳＲＦ）ソースまたはそのいくつかの組合せを含む多数のソースにて形成されることができる。
【０００３】
ソースに関係なく、ＩＣ基板を収容するプラズマチャンバで、プラズマは、一般的に、高エネルギー電子でプロセスガスをイオン化することによって形成される。条件（例えば、温度および圧力）およびプロセスガスの選択によって、チャンバ内で実行される特定のプロセスに適している反応性のプラズマは、形成される。エッチングプロセスにおいては、材料は、基板表面から除去され、一方、堆積プロセスにおいては、基板表面上に材料を堆積させる。
【０００４】
残念なことに、プラズマ処理は、プラズマチャンバ内のプラズマプロセスキット部品上においても材料を除去し、および堆積させる。一旦、あまりに多くの材料がプロセスキット部品に累積すると、それは、剥がれ落ちることになり得て、そしてチャンバの中を回ることになり得て、そして、結局、基板表面および重要なチャンバ部品を汚染する。更に、チャンバ処理または部品クリーニング（洗浄）技術に曝されられる部品は、侵食されることになり得るかまたは摩耗されることになり得る。プロセスキット部品は、厳しい寸法許容範囲内で存在しなければならないので、過剰な堆積物および摩耗は、チャンバ内でのプロセス性能に影響を与え得る。
【０００５】
このような問題を防ぐために、プロセスキット部品は、クリーニングされなければならないか、または交換されなければならない。しかしながら、クリーニングによって付加的な摩耗が生じ、かつ、交換は、費用が高額になり得る。更に、両方とも、人的な、および装置に対するダウンタイムをもたらす。ウェハ生産コストを最小限に抑えるために、プロセスキット部品のクリーニングまたは交換は、部品が処理チャンバ内で適切に機能できない場合にだけ、なされるべきである。したがって、プロセスキット部品ディメンションは、厳しい許容範囲の迎合性（ｃｏｍｐｌｉａｎｃｅ）を確実にするだけでなく、時期尚早のクリーニングおよび交換を回避するように、しばしば測定される。
【０００６】
従来の精密ノギスまたはいくつかの他の汎用測定ツールで部品を測定するような測定計測技術は、利用される。しかしながら、このような技術は一般的に、プロセスキット部品をそれらのプラズマチャンバから分離し、そして取り外すことを必要とする。そして、それは大きな労働力を要することになり得て、しばしば人的な、およびプラズマ処理ツールに対するダウンタイムをもたらす。さらに、プロセスキット部品を試験する汎用測定ツールの使用は、測定される特定のプロセスキット部品に対する所望のディメンションの情報と同じく、ツールの正確な読み取りを必要とする。これらの要求は、部品の状態の仮情報（ｆａｌｓｅ  ｉｎｄｉｃａｔｉｏｎｓ）につながることができる。
【０００７】
部品の状態を決定する代わりの方法は、プロセスキット部品が許容範囲内であるかどうかを決定するのを助ける視認性のマーク、例えばエッチングまたはスクライブマークを有するプロセスキット部品を製造することによってなされる。例えば、マークは、部品に特定のスクライブ深さでシンボルをスクライブすることによって形成されることができる。部品が処理およびクリーニングに曝されるときに、シンボルが見えるかどうかの簡単な照合によって、部品がスクライブ深さ以上に浸食されているかどうかをを決定することができる。しかしながら、この方法は、特製の部品を必要として、および部品上への材料の累積を決定するためには有効ではない。さらに、プロセスキット部品がチャンバ内で実行される異なるプロセスに対して異なる許容範囲を有し得るときには、スクライブ深さは、部品が曝されるチャンバプロセスに特定されなければならない。これは、一方では、プロセスを特定することになる包括的なプロセス部品をもたらすことになり得る。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
したがって、本発明の１つの目的は、半導体プロセスキット部品の技術において、上記の、および／または他の問題に対処することである。
【０００９】
本発明の別の目的は、プロセスキット部品の形態のディメンションが、定められた寸法許容範囲に違反するかどうかを照合するための改良されたシステムを提供することである。
【００１０】
さらに、本発明の別の目的は、プラズマ処理ツールのプラズマチャンバ内で使用されるプロセスキット部品が累積された過剰摩耗または堆積物を有するかどうかを照合するための改良された、継続か中止かを決定するゲージ（ｇｏ  ｎｏ−ｇｏ  ｇａｕｇｅ）を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
これらまた他の本発明の目的は、プラズマ処理ツールのプラズマチャンバ内で使用されるプロセスキット部品が累積された過剰摩耗または堆積物を有するかどうかを照合するための、継続か中止かを決定するゲージによって提供され得る。継続か中止かを決定するゲージは、継続か中止かを決定するゲージをユーザによって把握される（ｇｒａｓｐｅｄ）ように構成された本体と、プロセスキット部品の形態のディメンションが定められた寸法許容範囲に反するかどうかを照合するように構成された形態を照合することとを包含し、そこにおいて、定められた許容範囲に反することは、プロセスキット部品の過剰な摩耗、またはプロセスキット部品への過剰な材料の堆積を示す。また、プロセスが曝される前記プロセスキット部品およびプロセスのうちの少なくとも１つと継続か中止かを決定するゲージに独自に関連するように構成された識別形態も、包含される。
【００１２】
本発明の別の態様は、プラズマ処理ツールのプラズマチャンバ内で使用されるプロセスキット部品が、累積された過剰摩耗か堆積物を有するかどうかを照合する方法を包含する。方法は、プロセスキット部品に関する継続か中止かを決定するゲージを決定することを含み、継続か中止かを決定するゲージは、プロセスキット部品の形態のディメンションが定められた寸法許容範囲に違反するかどうかを照合するように構成された照合形態を有し、そこにおいて、違反とは、プロセスキット部品が累積された材料の過剰な堆積物または長期間の（ｅｘｐｅｒｉｅｎｃｅｄ）過剰な摩耗を有することを示すものであり、違反が起こったかどうかを照合する定められた方法でプロセスキット部品に照合形態を適用することをさらに含む。
【００１３】
本発明の更に別の態様は、プラズマ処理ツールのプラズマチャンバ内で使用されるプロセスキット部品が累積された過剰摩耗か堆積物を有するかどうかを照合するための継続か中止かを決定するゲージである。継続か中止かを決定するゲージは、プロセスキット部品の形態のディメンションが定められた寸法許容範囲に違反するかどうかを照合するための手段を包含し、そこにおいて、定められた許容範囲の違反は、プロセスキット部品の過剰摩耗またはプロセスキット部品上の過剰な材料堆積物を示し、継続か中止かを決定するゲージを、プロセスキット部品と、プロセスキット部品の形態と、プロセスキット部品が曝されるプロセスとのうちの少なくとも１つと独自に関連づける手段をさらに包含する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
ここで図面を参照し、そこにおいて、参照番号は、いくつかの図の全体を通して同一または対応する部品を示すものであり、図１は、プラズマ処理ツールのプラズマチャンバ内で使用されるプロセスキット部品が累積された過剰摩耗または堆積物を有するかどうか決定するための方法を示すプロセスフローチャートである。この図に示すように、ステップ１０１において、プロセスは、プロセスキット部品の所望の形態を測定するために適切な継続か中止かを決定するゲージを決定することで始まる。半導体処理チャンバは、多くのプロセスキット部品を含み、各部品は、測定される複数の形態を有することとなり、適切な継続か中止かを決定するゲージは、所望の特性を測定するように選ばれなければならない。加えて、プロセスキット部品は、チャンバ内で実行される異なるプロセスに対して異なる許容範囲を有することとなり得て、継続か中止かを決定するゲージは、チャンバ内で実行されるプロセスに特定されなければならない可能性がある。
【００１５】
１つの実施形態において、継続か中止かを決定するゲージの決定は、継続か中止かを決定するゲージ自体に提供される識別形態に基づく。識別形態は、測定されるプロセスキット部品、測定されるプロセスキット部品の形態、およびプロセスキット部品が曝されるチャンバプロセスのうちの少なくとも１つに関連づけられることができる。識別形態は、図２について更に後述する。
【００１６】
本発明の他の実施態様では、ステップ１０１において、継続か中止かを決定するゲージの決定は、継続か中止かを決定するゲージ自体に提供される識別形態以外の情報に基づいて実行される。例えば、プロセスキット部品を点検する保守要員の経験は、測定されるプロセスキット部品および形態に特定の継続か中止かを決定するゲージを関連づけるように引き合いに出されることができる。別の形態として、継続か中止かを決定するゲージから別個の文書による指示は、参考のために保守要員に提供されることができる。
【００１７】
一旦、適切な継続か中止かを決定するゲージがステップ１０１において決定されると、ステップ１０３に示すように、継続か中止かを決定するゲージのユーザは、ゲージをプロセスキット部品に適用する。プロセスキット部品に対する継続か中止かを決定するゲージの適用は、継続か中止かを決定するゲージの照合形態をプロセスキット部品の形態に適用するユーザを必要とする。例えば、プロセスキット部品の形態が最小直径を有しなければならない穴であるところでは、継続か中止かを決定するゲージは、最小直径と同径を有しているか、またはわずかに最小直径より小さい突出部を含む可能性がある。この例では、継続か中止かを決定するゲージの適用は、プロセスキット部品の穴に突出部をフィッティングするユーザの試みによるものである。継続か中止かを決定するゲージをプロセスキット部品に適用することの他の実施例は、下記の図２〜６に関する議論から明白になる。
【００１８】
本発明の好ましい実施態様において、ステップ１０３のプロセスキット部品への継続か中止かを決定するゲージの適用は、プロセスキット部品が未だ処理チャンバ内にマウントされている間になされる。具体的には、継続か中止かを決定するゲージの小型化および使いやすさによって、継続か中止かを決定するゲージがマウントされたプロセスキット部品にアクセス可能な形態に適用されることができる。本発明のこの形態は、一般に処理チャンバからプロセスキット部品の時間がかかる取り外しを必要とする汎用計測ツールを使用する従来技術の方法に対する重要な利点を提供する。代わりの実施例では、プロセスキット部品が処理チャンバから取り外されるときに、継続か中止かを決定するゲージは、プロセスキット部品に適用されることができる。継続か中止かを決定するゲージがプロセスキット部品の形態にすばやく適用されることができ、プロセスキット部品が許容範囲内か範囲外かを正確に決定することが汎用計測ツールによるよりすばやくできるので、この実施形態は、汎用計測ツールの使用になお勝る利点を提供する。
【００１９】
一旦、継続か中止かを決定するゲージがステップ１０３のプロセスキット部品に適用されると、決定は、プロセスキット部品の定められた許容範囲が満たされるかに関してステップ１０５においてされる。上記で示された実施例に一旦戻って、継続か中止かを決定するゲージの最小直径突出部がプロセスキット部品の穴の中でフィットする場合には、継続か中止かを決定するゲージは、プロセスキット部品の穴が最小直径より小さくなく、従って、定められた許容範囲を満たすということを示すものである。しかしながら、もし継続か中止かを決定するゲージの最小のディメンションの突出部がプロセスキット部品の穴の中にフィットしないならば、継続か中止かを決定するゲージは、プロセスキット部品の穴が最小直径より小さく、従って、定められた許容範囲を満たさないということを示すものである。例えば、これは、材料がプロセスキット部品の穴の直径を閉じるようにプロセスキット部品に累積する場合に、起こり得る。
【００２０】
ステップ１０５において、プロセスキット部品形態の定められた許容範囲が満たされる決定がされる場合、従って保守要員は、ステップ１０７において、クリーニング（洗浄）もしくはプロセスキット部品を交換しない、または、必要に応じてクリーニングもしくはプロセスキット部品を交換するためのオプションを所持する。しかしながら、ステップ１０５において、プロセスキット部品形態が定められた許容範囲内でないことを示した場合には、ステップ１０９に示すように、プロセスキット部品はクリーニングされるかもしくは交換される。プロセスキット部品がその上に材料の過剰な累積を有するところで、プロセスキット部品のクリーニングは、されることができる。材料の過剰な累積が部品上にあり、部品が掃除されることができないところであったり、または、プロセスキット部品がプロセスキット部品形態の許容範囲外の若干の他のディメンション厚さに侵食された場合には、プロセスキット部品の交換は、なされ得る。
【００２１】
したがって、本発明に係る方法は、単純であり、かつ効果的な方法をプロセスキット部品上に堆積された材料の過剰な累積、もしくは過剰な腐食または摩耗を照合することについて提供する。このような方法は、維持および取替コストを減少させ、人的および装置のダウンタイムを減少し、同様に部品性能を改良し、ＩＣ基板およびチャンバ部品コンタミネーションを低下させた。
【００２２】
図２は、本発明の実施形態に係る、プロセスキット部品（図示せず）が定められた許容範囲を満たすかどうかを決定するために使用される典型的な継続か中止かを決定するゲージ２００を示す。この図に示すように、継続か中止かを決定するゲージ２００は、本体２０１と、識別形態２０３と、照合形態２０５とを包含する。
【００２３】
本体２０１は、継続か中止かを決定するゲージ２００をユーザが把握し、利用し易いように大きさおよび形が設定される。この点に関しては、本体２０１は、好ましくは識別形態２０３および照合形態２０５を収容するのに十分な大きさに設定され、しかし、継続か中止かを決定するゲージ２００が処理チャンバ内にマウントされたプロセスキット部品に使用され得るよう十分小さい。
【００２４】
継続か中止かを決定するゲージ２００は、好ましくは継続か中止かを決定するゲージ２００の安価な大量生産に適している材料でできており、必要なときにはゲージ２００の簡単な廃棄に適している材料でできている。したがって、本体２０１（および、一般に、継続か中止かを決定するゲージ）は、好ましくはテフロン（登録商標）、プラスチック、金属、または複合材料の少なくとも１つから製造される。しかしながら、他の適切な材料が、使われることができる。
【００２５】
また、図２に示されるように、この図の実施形態は、概略的に形態２０３として示される識別形態を包含する。識別形態２０３は、望ましくは、シンボル、色、ワード、または、プロセスキット部品と、プロセスキット部品の形態と、プロセスキット部品が曝されることができるプロセスとのうちの少なくとも１つと関連してゲージ２００を特定する他のマークである。上述の通り、半導体プロセス装置は、いくつかのプロセスキット部品を包含することができ、プロセスキット部品が定められた許容範囲内かどうかを決定するための本発明に係る独特の（ｕｎｉｑｕｅ）継続か中止かを決定するゲージを、各々、必要とする。更に、各々のプロセスキット部品は、プロセスキット部品の特定の形態が定められた許容範囲内にあるかどうかを決定する、異なる継続か中止かを決定するゲージを必要とするいくつかの形態を包含することができる。最後に、プロセスキット部品は、プロセスキット部品がさらされる異なるプロセスと関連している異なる定められた許容範囲を有することができ、このことによりプロセスキット部品に対する異なる継続か中止かを決定するゲージを必要とする。識別形態２０３は、好ましくは特定の継続か中止かを決定するゲージをプロセスキット部品のこれらの特性のどれかと関連する。しかしながら、照合形態２０５がプラズマプロセスキット部品またはプロセスキット部品形態に独特であるように構成されるときに、識別形態２０３は、必要でないことに留意する。照合形態２０５が独特なところで、照合形態が測定される適切なプロセスキット部品と容易に関連し得るので、照合形態自体は、識別形態を提供することができる。
【００２６】
照合形態２０５は、幅Ｔ１、および、長さＴ２のスロットのような開口である。この特定の照合形態２０５は、少なくとも２つの機能を実行することができる。すなわち、もしプロセスキット部品形態が開口２０５を通り抜けることができず、そして形態は、開口２０５に関して適切に向きを定められているならば、したがって部品の特定のディメンションは、開口２０５の幅または長さを上回ると照合することができる。例えば、プロセスキット部品が長時間、部品上に堆積された材料を有するところで、スロット２０５が条件を測定するかまたは照合するように大きさが設定されるときに、寸法的にそれがそのプロセスに作用しないような位置に、または部品上の堆積がパーティクル生成の危険を冒す位置に成長しない限り、部品は、スロット２０５を通して摺動する。逆に、もし形態が開口２０５を通り抜けることができ、形態が同じように向きを定められるならば、開口２０５の幅および長さより特定のディメンションが小さいということを照合することができる。例えば、スロット２０５が、プロセスキット部品が長時間で侵食されたところの条件を測定するかまたは照合するように大きさを設定され、その条件まで部品はスロットを通過せず、使用部品を受け付けないように十分に小さくされる。当然、ディメンションＴ１およびＴ２は、プロセスキット部品の限界寸法と関連しており、部品が上記図１について記載されたようにクリーニングされるかまたは交換されることを必要とするかどうかを照合することによって示される。
【００２７】
図３Ａおよび図３Ｂは、本発明の実施形態に係る、プロセスキット部品１０００に関して継続か中止かを決定するゲージ３００を示す。図３Ａおよび３Ｂに示すように、継続か中止かを決定するゲージ３００は、本体３０１と、照合形態３０５と、クリアランス形態３０７とを包含する。注入プレート１０００が図３Ａに示すように注入プレート１０００の上のゲージ３００を通過することによって定められた許容範囲内か範囲外かを検出するように、照合形態３０５は、大きさを設定される。ゲージ３００のクリアランス形態３０７は、ゲージ３００が注入プレート１０００内に突出部１０１０を通じて摺動することができることを確認する。
【００２８】
図３Ａに関して、部品１０００が幅（Ｔ１−１μｍ）および直径Ｔ２のディメンションを有すると仮定する。変更のない部品１０００は、開口３０５を通り抜けるのに十分小さい。しかしながら、もし部品の１つの表面が厚さ１μｍ以上の厚さの堆積物を累積するならば、部品１０００は、開口３０５をもはや通り抜けることができない。その理由は、その幅がここでＴ１を上回るからである。したがって、この場合、開口は、堆積物の過剰な累積を照合するために用いられる。
【００２９】
図３Ｂに関して、部品１０００が幅（Ｔ１＋１μｍ）および直径Ｔ２のディメンションを有すると仮定する。変更のない部品１０００は、開口３０５を通り抜けるにはあまりに大きい。その理由は、その幅がＴ１を上回るからである。しかしながら、もし部品１０００の１つの表面が１μｍの深さを超えて均一に摩耗されるならば、部品１０００は、ここで開口３０５を通過することができる。したがって、この場合、開口３０５は、摩耗の過剰な累積を照合するために用いられる。
【００３０】
図２および図３の実施形態が本発明に係る閉ざされたスロット照合形態を有する継続か中止かを決定するゲージを示すのに対して、本発明がこのような構造に限られるものではないと理解されるべきである。例えば、本発明は、開いたスロットおよび／またはピン、穴およびタブの種類を使用してもよく；または開口のディメンションが定められた許容範囲を上回るかどうかを照合する形態を何らかの他の測定を使用してしてもよい。さらに、図２および図３の照合形態は、上記のように、相対的に単純で、および包括的なスロットのような形態を提供し、継続か中止かを決定するゲージの照合形態は、継続か中止かを決定するゲージを使用して測定されるプロセスキット部品の形態と「ロックおよび鍵」タイプファッションで組み合わせ可能である特定の構成であることができる。したがって、照合形態は、識別形態をとしての機能を果たすことができる。
【００３１】
例えば、図３Ｃおよび図３Ｄは、組み合わせ可能なロックおよび鍵の形態３５４で継続か中止かを決定するゲージ３５１を利用する消耗部品３５０を特定する。図３Ｃにおいて、消耗部品３５０は、消耗部品３５０の上面３５７を侵食する傾向があるプラズマプロセスがなされるシステムに含まれる。もし、消耗部品３５０が新しく、または新しいものに交換されたならば、鍵の形態３５４と、消耗部品３５０とが係合するときに、継続か中止かを決定するゲージ３５１の「新しい」形態３５２だけは、消耗部品３５０の上面３５７上にすべり込むことができる。プラズマプロセスが長時間に続くとき、図３Ｄに示すように、定められた許容範囲３５８外であると考えられるまで、消耗部品３５０は浸食を受ける。もし、継続か中止かを決定するゲージの形態３５３の「使用しない」形態３５３が、鍵の形態３５４と、消耗部品３５０とが係合するときに消耗部品３５０の上面３５７をすべり込ませることができるなら、そのとき交換の準備が整っている。
【００３２】
図３Ｅおよび図３Ｆは、組み合わせ可能なロックおよび鍵の形態３６４を有する継続か中止かを決定するゲージ３６１を利用する消耗部品３６０を特定する。図３Ｅにおいて、消耗部品３６０は、消耗部品３６０の上面３６７上に材料を堆積させる傾向があるプラズマプロセスがなされるシステムに含まれる。もし、消耗部品３６０が新しく、または新しいものと交換されたならば、鍵の形態３６４と、消耗部品３６０とが係合するときに、継続か中止かを決定するゲージ３６１の「新しい」形態３６３は消耗部品３６０の上面３６７上にすべり込むことができる。材料が長時間、消耗部品３６０上に堆積されるとき、図３Ｆに示すように、部品３６０のディメンションは、定められた許容範囲３６８を超えて増加する。その時に、継続か中止かを決定するゲージ３６１の「使用しない」形態３６２は、鍵の形態３６４と、消耗部品３６０とが係合するときに、消耗部品３６０の上面３６７上をもはやすべり込むことができない。これは、部品３６０が交換またはクリーニングの準備が整った信号である。
【００３３】
加えて、図２および図３の継続か中止かを決定するゲージが継続か中止かを決定するゲージ上の単一の照合形態を示すが、一方、複数の照合形態は、同様の継続か中止かを決定するゲージに使われることができると理解され得る。例えば、図４は、本体４０１と、２つの照合形態４０５および４１５とを有する継続か中止かを決定するゲージ４００を示す。図４に示すように、照合形態４０５および４１５は、それぞれ、異なるディメンションＴ１およびＴ２を有することができる。これらの異なるディメンションは、異なるプロセスキット部品、異なる形態を有する同様のプロセスキット部品、またはプロセスキット部品が曝されるプロセスに基づいて異なる定められた許容範囲を有するプロセスキット部品４００の状態を照合するために、継続か中止かを決定するゲージ４００に使用され得る。また、図４に示されるように、継続か中止かを決定するゲージ４００は、照合形態４０５および４１５の各々に対して、プロセスキット部品、プロセスキット部品形態、およびプロセスキット部品が曝されるプロセスのうちの少なくとも１つを特定する識別形態４０３および４１３を包含することができる。
【００３４】
図５は、３つの照合形態５０５、５１５、および５２５を有する継続か中止かを決定するゲージ５００を示す。この図に示すように、照合形態は、異なるディメンションＴ１、Ｔ２、およびＴ３をそれぞれ、包含する。図５に示されないが、各々の照合形態と関連している識別形態は、また、継続か中止かを決定するゲージ５００に包含されることができる。
【００３５】
図２〜５に記載された実施形態は、プラズマプロセスチャンバから取り外されたプロセスキット部品のディメンションを照合することに適用可能であるが、本発明は、この適用に限られない。図６Ａおよび図６Ｂは、プラズマプロセスチャンバの取付面６０６に取り付けられるプロセスキット部品６０５を測定するかまたは照合するのに使用される継続か中止かを決定するゲージ６００の実施例を示す。
【００３６】
プラズマプロセスが消耗部品６０５の表面６０７を侵食する傾向がある場合には、継続か中止かを決定するゲージ６００は、新しい消耗部品および継続か中止かを決定するゲージは嵌合されるときに、ギャップ６０１が継続か中止かに関するゲージ６００と、取付面６０６との間に存在するように構成される。消耗部品６０５が長時間、侵食されるとき、それが完全に消えるまで、ギャップ６０１は減少し、別のギャップ６０２は、消耗部品６０７の表面と、継続か中止かを決定するゲージ６００との間に形成され始める。ギャップ６０２の存在、およびギャップ６０１の欠如（すなわちゲージ６００と、取付面６０１との間の接触）は、消耗部品６０５の交換が必要であることを示す。
【００３７】
プラズマプロセスが消耗部品６０５の表面６０７上に材料を堆積させる傾向がある場合には、継続か中止かを決定するゲージ６００は、継続か中止かを決定するゲージ６００端部が取付面６０６と接触するときに、ギャップ６０２が消耗部品６０５と、継続か中止かを決定するゲージ６００との間に存在するように構成される。消耗部品６０５上に長時間、堆積物が堆積するとき、ギャップ６０２は、消え、それは、消耗部品６０５を交換またはクリーニングする時を示す信号である。
【００３８】
本発明図７Ａおよび図７Ｂに記載されている別の実施形態は、プラズマプロセスチャンバから取り外されたプロセスキット部品７０５のディメンションを照合することを提供する。継続か中止かを決定するゲージ７００は、上部プレート７０１および下部プレート７０２から形成される。上部プレート７０１は、基準面を形成する、３つのダウエルピン７０４または他の形態を含む。同様に、下部プレート７０２は、別の基準面を形成する、３つのダウエルピンまたは他の形態を含む。上部プレート７０１および下部プレート７０２は、いくつかの数のダウエルピン７０６で一緒に嵌合される。
【００３９】
消耗部品７０５の厚さの照合が必要なときに、消耗部品７０５は、上部プレート７０１と、照合ツール７００の下部プレート７０２との間にインストールされる。ダウエルピン７０４は、消耗部品７０５のサイド７０７上の３つの場所に消耗部品７０５を接触させる；ダウエルピン７０３は、消耗部品７０５のサイド７０８上の３つの場所に消耗部品７０５を接触させる。消耗部品７０５が長時間侵食された場合には、部品７０５がゲージ７００に挿入されるときにギャップ７０９が存在するように、継続か中止かを決定するゲージ７００は構成されることができる。消耗部品７０５が浸食されるとき、ギャップ７０９は、それに従いより小さくなる。消耗部品７０５が最後に定められた許容範囲を超えて侵食されるときに、ギャップ７０９は、図７Ｂに示すように、消耗部品７０５が交換の準備が整うという信号となるように消える。
【００４０】
消耗部品７０５が長時間、堆積物を累積された場合に、消耗部品７０５がギャップ７０９を生成することのなくゲージ７００内にフィットするように、照合ツール７００は構成されることができる。消耗部品７０５があまりに多くの堆積物を累積するときに、ギャップ７０９は、部品７０５がクリーニングまたは交換の準備が整うという信号に現れる。
【００４１】
図Ａおよび図８Ｂは、プロセスキット部品の形態を照合すること以外の簡単な機能（ｓｉｍｐｌｅ  ｆｕｎｃｔｉｏｎ）を実行するツールを有する継続か中止かを決定するゲージを示す。例えば、図８Ａは、ゲージ８００の表面８０１の近傍に配置された関連したマーク８０２を有するスケールを備える継続か中止かを決定するゲージ８００である。図８Ｂは、ネジ回しブレード８５１，８５２、および８５３を有するゲージ８５０である。これらの継続か中止かを決定するゲージ８００および８５０のツールは、ゲージ８００および８５０が照合するように設計されるプラズマプロセスキット部品で使用されるために、特に構成されることができる。
【００４２】
明らかに、本発明の多数の修正変更は、上記の教示を考慮して可能である。従って、添付の請求の範囲内で、ここに特に記載されているより別の方法で、本発明が実施されることができると理解されるものである。
【００４３】
本発明のより完全なる理解およびその多数の効果は、上記詳細な説明を参照するときに添付の図面と関連づけて考えることで、より十分な理解が容易に得られる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】プロセスキット部品が累積された過剰摩耗または堆積物を有するかどうかを決定するためのステップを示すプロセスフローチャートを表す図である。
【図２】識別表示と、開放スロットの照合形態とを有する継続か中止かを決定するゲージを示す図である。
【図３Ａ】図２の継続か中止かを決定するゲージを、前面の図にて示されたプロセスキット部品を示す図である。
【図３Ｂ】図２の継続か中止かを決定するゲージを、側面の図にて示されたプロセスキット部品を示す図である。
【図３Ｃ】消耗部品の表面の腐食が発生する前の、組み合わせ可能なロックおよび鍵の形態を有する消耗し得るプロセスキット部品に関して継続か中止かを決定するゲージを示す図である。
【図３Ｄ】消耗部品の表面の腐食が発生した後の、組み合わせ可能なロックおよび鍵の形態を有する消耗し得るプロセスキット部品に関して継続か中止かを決定するゲージを示す図である。
【図３Ｅ】堆積物が消耗部品の表面に累積する前の、図３Ｃの継続か中止かを決定するゲージおよび消耗部品を示す図である。
【図３Ｆ】堆積物が消耗部品の表面に累積する後の、図３Ｄの継続か中止かを決定するゲージおよび消耗部品を示す図である。
【図４】図４は、２つの照合形態を有する継続か中止かを決定するゲージを示す図である。
【図５】図５は、３つの照合形態を有する継続か中止かを決定するゲージを示す図である。
【図６Ａ】プラズマプロセスチャンバの表面にマウントされたプロセスキット部品を照合するための継続か中止かを決定するゲージを示す図である。
【図６Ｂ】プラズマプロセスチャンバの表面にマウントされたプロセスキット部品を照合するための継続か中止かを決定するゲージを示す図である。
【図７Ａ】消耗部品の厚さを照合するために上部および下部のプレートに形成された継続か中止かを決定するゲージを示す図である。
【図７Ｂ】消耗部品の厚さを照合するために上部および下部のプレートに形成された継続か中止かを決定するゲージを示す図である。
【図８Ａ】プロセスキット部品の形態の照合以外の機能を実行するためのツールを有する継続か中止かを決定するゲージを示す図である。
【図８Ｂ】プロセスキット部品の形態の照合以外の機能を実行するためのツールを有する継続か中止かを決定するゲージを示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【国際調査報告】
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