(57)【要約】【解決手段】インピーダンスが変化する高周波差動信号用伝送ラインは基板に形成される。伝送ラインはスロット、すなわち、対向する面は電気信号を伝えることができる導電性表面から成る。対向する面の導電性表面は徐々にスロットの部分に沿って減少していく。等しい量の金属被覆が基板の表面に施され、スロットの対向する側壁上の導電性表面に電気的に連続する。基板の表面の金属被覆はスロットランドを提供する。スロットの誘電体ははんだが垂れるのを防止する。【選択図】図３２
2007517403.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
変化するインピーダンスと表面はんだランドを備える伝送ラインであって、
表面を備える誘電体基板と、
該誘電体基板の表面に形成され、深さがＤ１で、介在空間によって互いに離間された第１及び第２の対向する面とを備えるスロットとを有し、該スロットが第１の部分と第２の部分とから成り、第１の部分が第１及び第２の端を備え、第１の部分に沿って、対向するスロット面が、それぞれ、基板表面から前記スロット内に深さＤ２まで下方に延在する導電性表面を備え、
前記スロットの第２の部分が前記第１の部分の第２の端と接する第１の端を備え、前記第２の部分における対向するスロット面が、それぞれ、前記第２の部分の第１の端において、前記第１の部分における導電性表面と電気的に連続した導電性表面を備え、該導電性表面が、前記第２の部分の第１の端において、基板表面から前記スロット内に前記深さＤ２だけ下方に延在し、前記第２の部分の対向する面上の導電性表面が、前記第２の部分の長手方向に沿って、前記深さＤ２から連続的に上方に後退して前記第２の部分の第２の端において深さゼロとなり、
前記第２の部分の第１の端において、前記誘電体基板表面が前記スロットの両側に表面金属被覆を備え、前記スロットの両側の表面金属被覆が、第２の部分の第１の端において幅ゼロであり、対向するスロット面から離れる方向に連続的に、前記第２の部分の端において距離Ｄまで延在し、前記表面金属被覆が、前記スロット部内の導電性表面と電気的に導通している伝送ライン。
【請求項２】
前記スロットの前記第２の部分における対向する面の間の空間を満たす空気以外の誘電体を更に含み、前記空気以外の誘電体が、深さＤから前記第２の部分の第１の端においてスロットの底面まで延在する厚さを備え、空気以外の誘電体の厚さが、前記第２の部分に沿って連続的に増大し、第２の部分の第２の端において基板表面に達する、請求項１に記載の伝送ライン。
【請求項３】
前記空気以外の誘電体が誘電性基板材料である、請求項２に記載の伝送ライン。
【請求項４】
前記スロットの対向する面上の導電性表面が差動対である、請求項１に記載の伝送ライン。
【請求項５】
前記スロットの両側面上の表面金属被覆に作動的に結合された電子装置を更に含む、請求項１に記載の伝送ライン。
【請求項６】
前記深さＤ１が前記深さＤ２と等しい、請求項１に記載の伝送ライン。
【請求項７】
表面を備える前記誘電体基板が回路基板である、請求項１に記載の伝送ライン。
【請求項８】
スロットの第１の端からスロットの第２の端への結合インピーダンスを、インピーダンスを一定にするか、又は、伝送構造の第１及び第２の端での異なるインピーダンス間でインピーダンス整合を行うために選択的に制御することができる、請求項１に記載の伝送ライン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多回路電子通信システムに関し、より詳細には、このようなシステムに使用するための専用の伝送チャネル構造に関する。この伝送チャネル構造は、伝送システム、チップ実装体、プリント回路基板、相互接続装置、チップとの間での信号授受（launches to and from chips）、回路基板、ケーブル及び相互接続のあらゆる部分に利用することができる。
【背景技術】
【０００２】
当技術分野において、種々の電子伝送手段が知られている。これら伝送手段は、すべてではないもののその多くにおいて、性質上、速度に関する各種制限、例えば、周波数の上限、信号がシステム内の一地点から別の地点へ移動するのにかかる実際の時間（一般に伝播遅延という）等が存在する。これらの伝送手段は、第１に構造、第２に材料組成によって電子的性能が制限されるに過ぎない。伝統的アプローチでは、図１に示すようなエッジカードコネクタに見られるように、導電性のピンを使用している。このタイプの構造では、複数の導電性のピン、すなわち、端子２０がプラスチック製ハウジング２１内に配置されており、この配置での動作速度は約８００〜９００〔ＭＨｚ〕である。この標準的な構造を改良したものが、図２に示す当技術分野で「Ｈｉ−Ｓｐｅｃ」として知られているエッジカードコネクタである。このシステムでは、大きな接地用接点２５と小さな信号用接点２６とが絶縁性コネクタハウジング２７に設けられている。小さな信号用接点２６は大きな接地用接点２５と結合する。この構造においては、信号用接点は差動信号用の接点ではなく、シングルエンドの信号用としてのみ使用することができる。すなわち、各信号用接点の両側に接地用接点が配置されている。このタイプのシステムの動作速度は、約２．３〔ＧＨｚ〕であると考えられる。
【０００３】
当分野において更に改良したものは、「三つ組」コネクタあるいは「トリプル」コネクタといわれるものである。このコネクタでは、図３に示すように、大きな接地端子２９及び２個の小さな差動信号用端子３０が、三角形を構成するようにプラスチック製ハウジング２８内に配設されている。これについては、米国特許第６２８０２０９号によって詳細に記載されている。この三つ組／トリプル構造の見かけの上限速度は約４〔ＧＨｚ〕である。前述の３種のコネクタはすべて、最も簡単に言えば、プラスチック製ハウジング内に導電性のピンを設けて電子信号用の伝送ラインを提供するものである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
これらのタイプの構成においてはいずれも、回路基板、結合インターフェイス、システムの供給源及び負荷を含むシステムの全分配経路に亘（わた）って機能的伝送ラインを維持することが要求される。伝送システムを個別のピンを用いて構成した場合、システム内において要求されている均質性を達成するのは困難である。これらのコネクタでは、信号、接地及び電力用に別々のポイント間接続（point-to-point connection ）が用いられる。これら導電体は、導電体としてあるいは電気的連続性を提供する手段として設計されており、一般に、伝送ライン効果（transmission line effects ）については考慮されていなかった。このような導電体の多くは、標準的なピンフィールドとして設計されたため、ピン、すなわち、端子は、目的の電気的機能に関わらず、すべて同一であり、ピンは標準的なピッチで配設され、標準的な材料で、かつ、標準的な長さで形成されていた。動作速度が遅い場合にはこれでも十分な性能が得られたが、動作速度が速い場合は、これらのシステムは、このような導電体をシステムにおける不連続部とみなしてしまい、動作や動作速度に悪影響を与える。
【０００５】
これらのシステムにおける多くの信号端子、すなわち、ピンは、同じ接地戻り導体に接続されていたため、信号対接地比は高く、信号と接地との間に大電流ループが形成されてしまうため、高速の信号伝送には適していなかった。電流ループは、バンド幅を狭くし、システムのクロストークを増やすため、システムの性能を悪化させる虞がある。
【０００６】
バンド幅（ＢＷ）は１√ＬＣ（式中、Ｌはシステム要素のインダクタンス、Ｃはシステム要素のキャパシタンス、ＢＷはバンド幅を示す）に比例する。信号分配システムの誘導成分及び容量成分は、例えシステムに不連続部がなく完全に均質であったとしても、システムのバンド幅を狭くするように作用する。これら誘導成分及び容量成分は、システム全体の経路長を低減することによって、最小限にすることができる。これは、主にシステム全体の電流経路の面積を制限すること及びシステムの要素の全めっき面積（plate area）を低減することによって行う。しかしながら、伝送周波数が高くなると、寸法を小さくすること自体が問題となる。すなわち、有効物理長がかなり小さくなってしまう。１０〔ＧＨｚ〕以上の高周波数では、計算したシステム経路長の殆（ほとん）どは許容することができない値となってしまう。
【０００７】
システム全体を通しての総インダクタンス及びキャパシタンスが性能を制限するファクタとなるだけでなく、幾何形状及び／又は材料における不均質な変化によっても不連続性が発生する。約１２．５ギガビット／秒（〔Ｇｂｐｓ〕）で動作する低電圧差動信号システムの最小カットオフ周波数が約３．５〔ＧＨｚ〕の場合、誘電率が約３．８の誘電体を使用すると、臨界経路長は約０．２５インチとなり、この長さ以上では不連続性を許容することができる。この寸法では、与えられた１／４インチ内に供給源、伝送ライン及び負荷を含むシステムを構築するという能力が実行不可能となってしまう。このように、電子伝送構造は、均一構造のピン配置から、機能的に特化したピン配置へ進化し、さらに、一体的に構成されたインターフェイスが試みられているが、未だに経路長等のファクタによって構造が制限されている。前述の従来技術の構造では、システムの物理的制限及びそのような伝送に必要とされる短い臨界経路長のために、高い周波数の信号を送ることは実用的でなかった。
【０００８】
有効な伝送システムを得るためには、分配経路全体に亘って、すなわち、供給源からインターフェイスを通って負荷まで、一定の専用の伝送ラインを維持しなければならない。これには結合可能な相互接続とプリント回路基板も含まれるであろう。分配システムが個々の導電性ピンで構成され、それが他の個々の導電性ピンと相互接続するように設計されている場合、寸法、形状、及びピン／端子の相互の位置の変更をしなければならない可能性が高く、これを達成するのは難しい。例えば、直角コネクタの場合、ピン／端子の列同士の関係は、長さ及び電気的結合の点で変化する。チップ実装体、プリント回路基板、基板コネクタ及びケーブル組立体を含めたシステムの供給源から負荷までの全領域に亘る高速相互接続の設計における各種原則が、２．５〔Ｇｂｐｓ〕までの供給源の伝送システムにおいて使用されている。このような原則の一例としては、信号経路と接地経路の結合が増強され、シングルエンドでの動作に好ましくなる点で標準的なピンフィールドより性能が向上するように接地を設計することである。このようなシステムに用いられる別の原則は、不連続性を極力減らすためにインピーダンスチューニングを行うことである。更に別の原則はピンアウト最適化であり、この場合、信号経路と戻り経路が、性能を極力高めるようにピンフィールドにおける特定のピンに割当てられる。このタイプのシステムにおいても、上述の臨界経路長を達成するという点において制限を伴う。
【０００９】
本発明は、前述の欠点を克服し高速で動作する、改良された伝送、あるいは、分配システムに関するものである。さらに、本発明は、構成要素を伝送ラインに取付け直接結合することができるはんだランド、又は、接続点を提供する改良された伝送システムに関するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
したがって、本発明は、前述の欠点を克服する改良された伝送構造体に関するものである。この構造体では、ある意味では光ファイバシステムと同様な、完全な電子伝送チャネルを提供する一体的な機械的構造体を形成するために、グループ化した導電性要素を用いる。本発明は、個別の導電性ピン又は銅の導体を備えた分離可能なインターフェイスを伝送チャネルとして用いるのではなく、完全な銅系電子伝送チャネルを提供することに焦点を置いている。本発明の伝送チャネルでは、電気的性能をより簡単に予測することができ、動作特性の制御性も高まる。改良された本発明のシステムは、デジタル信号伝送において、０．２５インチより十分大きい経路長では、少なくとも１２．５〔ＧＨｚ〕以上の動作速度を提供することができる。
【００１１】
したがって、本発明の一般的な目的は、要素グループ化チャネルリンクとして機能する、エンジニアリングされた（engineered）導波路を提供することである。このリンクは、細長の誘電体本体部と、該誘電体本体部の外表面に沿って設けられた少なくとも２個の導電性要素とを有する。
【００１２】
本発明の他の目的は、高速チャネルリンク（すなわち、伝送ライン）を提供することである。このリンクは、所定の断面形状の細長い本体部を有する。該本体部は、選択された誘電率を有する誘電体で形成されている。リンクの最も基本的な構造においては、リンクの外表面に２個の導電性要素が設けられている。これら要素は同様の大きさ及び形状であり、本体部の表面上において互いに対抗するように向きが決められている。これにより、２個の導電性要素間に特定の電場及び磁場を形成してこの電場及び磁場をチャネルリンク全長に亘って維持することによって、電気エネルギー波がリンクの中を流れるようにする。
【００１３】
本発明の更に他の目的は、細長い本体の外表面上の導電性要素及びそれらの間隙（げき）の寸法を選択的に決め、平衡あるいは不平衡の電場及び磁場を維持することによって、チャネルリンクのインピーダンスを制御することである。
【００１４】
本発明の更に他の目的は、平坦（たん）な基板と該基板に形成された複数の溝とを有する改良された電気伝送チャネルを提供することである。この溝は対向する側壁を有するとともに、溝同士は基板のランドによって離間されている。溝の側壁には、めっきや蒸着等によって導電性材料の層が形成され、これにより、溝内に電気伝送チャネルが形成される。
【００１５】
本発明の更に他の目的は、あらかじめエンジニアリングされた導波路を提供することである。この導波路においては、少なくとも一組の導電性要素を用いて差動信号伝送、すなわち、イン（＋）及びアウト（−）の信号を提供する。この導電性要素の組は、単位長さ当りの容量、単位長さ当りのインダクタンス、インピーダンス、減衰及び単位長さ当りの伝播遅延を決定し、かつ、導電性要素によって形成されるチャネル内にこれらのあらかじめ決められた性能パラメータを確立することを可能にするために、誘電体の外側に配設されている。
【００１６】
本発明の更に他の目的は、中実のリンク、好ましくは均一な円形断面のリンクの形態の改良された伝送ラインを提供することである。このリンク上には少なくとも一組の導電性要素が配設されており、該要素はリンク全体に亘り電気的波動（electrical wave ）をガイドする。リンクは、誘電性材料から成る少なくとも１本の細いフィラメントを含み、該フィラメント上には２つの導電性表面が形成されている。該導電性表面はフィラメントの長さ方向に延在しており、該表面同士は、２つの円弧距離によって離間されている。さらに、導電性表面は互いに離間されているので、別個の２個の要素から成る伝送チャネルを形成している。このチャネルの電流ループは小さいため、信号導線同士は、より密に位置合せすることができる。
【００１７】
本発明の更に他の目的は、高速アプリケーション用の非円形の伝送ラインを提供することである。該伝送ラインは、長方形あるいは正方形断面の細長い誘電体部材を有し、該部材は外表面に少なくとも４個の側面を有する。誘電体部材は一対の導電性要素を有し、該要素は、互いに位置合せされて、対向する２側面上に配設されている。
【００１８】
本発明では、特有の構造によって前述及びその他の目的を達成する。主要な一形態においては、本発明は、所定の誘電率、かつ、所定の断面形状の誘電体で形成された伝送ラインを含む。この誘電体の線、すなわち、リンクに一対の導電性表面が形成される。これら表面は、互いに位置合せされ、かつ、互いに離間しているのが好ましい。この導電性表面は、電気的波動を伝送リンクに沿って案内するための導波路として機能する。
【００１９】
本発明の他の主要な形態においては、導電性要素は、単一の要素上でペアを構成するようにグループ化され、一体化した導波路を形成する。この導波路は、連続するプリント回路基板の間に容易に延設し、それらに接続することができる。導電性表面は、導電性材料をめっき等によって誘電体の外表面に選択的に積層させることにより、あるいは、成形等によって誘電体に別の導電体を取付けることにより形成することができる。誘電体には曲げ部を形成することができ、その場合、曲げ部の表面における導電性表面は、誘電体の曲げ部に沿って、グループ化されたチャネル導電体同士の離間した配置状態を維持する。
【００２０】
本発明の他の主要な形態においては、伝送ラインの外側は保護用外部ジャケット、すなわち、スリーブによって覆うことができる。誘電体における導電性表面の配置は、幅を等しくした平衡配置、あるいは、一組以上の導電性要素の幅を異なるものとした不平衡配置とすることができる。３個の導電性要素を誘電体上に配置したものとすることもでき、この場合、一対の差動信号用電線とこれに関連する接地電線とを用いた差動信号用三つ組を伝送ラインに支持することができる。導電性表面の数は誘電体の大きさのみによって制限される。このような個別の導電性要素を４個用いて、２個の異なる信号チャネル、あるいは、接地を二重にした単一の差動信号対を支持することができる。
【００２１】
本発明の更に他の主要な形態においては、一体の伝送ラインが１個のキャビティ、あるいは、基板に形成した複数の金属処理された所定の大きさのキャビティに形成されている。基板には溝が形成されてキャビティを構成し、溝の側壁には導電性材料がめっきされている。この場合、キャビティ、すなわち、溝の側壁間の空気が、伝送チャネルの誘電体として機能する。このエンジニアリングされた伝送構造においては、誘電体本体の誘電率よりも空気の誘電率の方が小さくなっており、伝播遅延と誘電加熱損失が減少し、伝送速度を高めながら、材料と形状を制御することによって、伝送ラインの隣接する信号伝送チャネル間ではなく溝内の導電性要素間の電気的結合を選択的に大きくすることができる。
【００２２】
本発明の更に他の主要な形態において、前述の伝送リンクは、回路基板等の基板の表面に信号を伝え、構成要素を取付けることができるランド又は端子を提供するために使用することができる。その際に、伝送ラインから形成されたランド又は端子によって伝送ライン上の信号を装置に直接結合することができる。
【００２３】
本発明の伝送ラインは信号と電力の両方を送ることができるため、別々の信号チャネルと電力チャネルとに容易に分割することができる。信号チャネルは、所定の幅の導電性ストリップ、すなわち、経路によって形成することができる。一方、電力チャネルは、より大電流を運ぶため、より幅広のストリップ、あるいは、より大きい連続的な導電体ストリップを有することができる。より幅広のストリップは、信号ストリップに比べてプレート領域（plate area）が広く、高容量である。信号チャネルと電力チャネルとは、絶縁領域として機能する伝送構造の幅広の非導電領域によって絶縁することができる。絶縁領域は誘電体のベースを形成するときに形成されるため、絶縁領域は、クロスコンタミネーション、すなわち、電気的な干渉を極力小さくするように形成することが容易である。
【００２４】
本発明のこれらの及びその他の目的、特徴及び利点は、以下の詳細の説明を検討することにより明瞭に理解されるであろう。
【００２５】
この詳細の説明において、添付の図面を頻繁に参照する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
図４は、本発明の原理に従って構成した要素グループ化チャネルリンク５０を示す。図示のように、リンク５０は、光ファイバ材料と同様の、細長の誘電体本体５１（好ましくは円筒形フィラメント）を含む。光ファイバ材料と異なる点は、リンク５０は、あらかじめエンジニアリングされた導波路及び専用の伝送媒体として機能するということである。本体５１は、特定の誘電率を有する専用の誘電体によって作られ、その上に複数の導電性要素５２が設けられている。図４及び５においては、導電性要素５２は、導電性材料から成る細長のエクステント、トレースあるいはストリップ５２として図示されており、例えば、特定の断面形状を有する伝統的な銅や貴金属製のエクステントとすることができる。導電性要素５２は、リンク５０の誘電体本体に成形、あるいは、接着剤等の手段を用いて取付けることができる。また、導電性要素５２は、適切なめっきや真空蒸着プロセスによって本体５１の外表面５５に形成することもできる。導電性トレース５２は、外表面に設けられ、誘電体の外周に沿って一定の幅を有するものである。
【００２７】
各リンクにこのような導電体を少なくとも２本用いる。通常、これを差動信号（＋０．５ボルト及び−０．５ボルト等）の伝送に用いる。このような差動信号の配列を使用しているので、本発明の構造を、実質的に信号分配経路全長に亘って維持された、あらかじめエンジニアリングされた導波路として特徴付けることができる。誘電体本体５１を使用すると、リンク内において所望のカップリングを得ることができる。最も簡単な実施形態においては、図５に示すように、導電性要素が対向する２面に設けられており、各導電性要素の電気親和性は、該要素が支持されている誘電体を介してそれら相互間で生じる。あるいは、図２９及び３０に示すような導電性チャネル（詳細は後述）の場合は導電性要素を１又は複数のキャビティの２以上の内側表面に設け、キャビティの間隙を横切って（空気誘電層を介して）主カップリングモードを生じさせる。このように、本発明のリンクは、光ファイバチャネルあるいはエクステントと電気的に同等と考えることができる。
【００２８】
本発明は、電気的導波路に関するものである。本発明の導波路は、約１．０〔ＧＨｚ〕から少なくとも１２．５〔ＧＨｚ〕の（好ましくはそれより高い）高周波数において電気信号を、所望の電気親和性レベルに維持することを意図したものである。２００２年４月２３日発行の米国特許第６３７７７４１号に記載の光学導波路は、一般に、鏡のような反射特性を有する単一の外側コーティング（すなわち、クラッド）を利用して、選択された方向へ移動する光粒子を維持するものである。外側コーティング／クラッドに開口があると、導波路を通る光が拡散してしまうため、導波路の光ビームに悪影響を及ぼす。マイクロ波導波路は、マイクロ波ビーム自体を伝送するものではなく、マイクロ波ビームのエネルギーの方向を決めるために非常に高い周波数で使用するものである。例えば、２００２年９月５日発行の米国特許第６１１４６７７号においては、マイクロ波をオーブンの中心に向けるためにマイクロ波導波路が使用されている。また、マイクロ波アンテナの分野においても、このような方向決めを目的として導波路が使用されている。いずれの例においても、これらのタイプの導波路は、導波路を通る光又はマイクロ波のエネルギーを集中させる、あるいは、その方向を決めるために使用されているが、これに対し、本発明においては、所望の周波数、インピーダンス、キャパシタンス及びインダクタンスで電気信号を維持することができるように導波路の構造全体がエンジニアリングされている。
【００２９】
本発明のリンクの効果は、チャネルリンクによって、具体的には電気的閉込め（electrical containment）の２以上の導電性表面を利用することにより、デジタル信号をチャネルリンクに沿ってガイドし維持することに基づいている。効果の例としては、信号の完全性の維持、放射の制御、リンクでの損失の最小化等が挙げられる。本発明のチャネルリンクは、リンクを通って送られる信号の電磁場を含み、この電磁場は、チャネルリンクの材料とシステムを構成する部品の幾何学的特徴によって制御され、これにより、好ましい電磁場の結合（field coupling）が提供される。簡潔に言えば、本発明では、電気的親和性を有する領域、すなわち、反対の電荷、すなわち、負及び正の作動信号の導電体、すなわち、導電表面５２によって境界が定められた誘電体本体５１を画定することにより、エンジニアリングされた伝送ラインを創出する。
【００３０】
図５に分かりやすく図示したように、２つの導電性表面５２が誘電体本体５１上に互いに対向に配設されている。図４に示した誘電体本体５１は円筒形のロッドであったが、図５の誘電体は楕（だ）円形に形成されている。これらの例においては、導電性表面、あるいは、トレース５２は、別個の円弧長さに亘って延在している。図４及び５の両図ともに、本発明の「平衡」リンクを示す。このリンクでは、２つの導電性表面５２の周方向の範囲、すなわち、円弧長さＣが互いに等しく、かつ、誘電体５１の非導電性外表面５５の周方向の範囲、すなわち、円弧長さＣ１も互いに等しい。この長さは、導電性表面間の概略の離間距離Ｄを規定するものと考えられる。後述のように、リンクは「不平衡」なものとしてもよい、すなわち、一方の導電性表面の円弧長さを他方より大きくしてもよい。このような場合の伝送ラインはシングルエンドの信号、すなわち、差動信号でないアプリケーションが最も適している。誘電体及びリンクが円形断面である場合は、リンクをチャネル接触ピンとして用いることができ、コネクタの用途で利用することができる。この円形断面は、従来の丸型接触ピンと同様の構造であることを示している。
【００３１】
図６に示すように、本発明のリンクは、システム伝送媒体の一部として複数の導電性要素を提供するだけでなく、光信号と光学信号を伝送するためにコインシデント型同軸光ファイバ導波路を組込むこともできる。すなわち、誘電体本体５１の中心に中央開口部５７を設け、この開口部５７を貫通させて光学ファイバ５８を設ける。このリンクを通して電気信号と光信号６０とを伝送することができる。
【００３２】
図７は、本発明のリンク５０を有する伝送ライン７０を概略的に示す。このリンク５０は、供給源７１と負荷７２との間に延設されている。リンクの導電性表面５２は、供給源と負荷とを相互接続する機能の他、これらを供給源と負荷の中間にある第２の負荷７３と相互接続する機能も有する。このような第２の負荷をシステムに追加し、システム全体のインピーダンスを制御することができる。伝送ラインのインピーダンスは供給源において決められるが、伝送ラインに第２の負荷を接続することによって変更される。
【００３３】
図８は、本発明のリンクと従来の導電体の違いを概略的に示しており、これらは両方とも誘電体ブロック７６に支持された状態で図示されている。２本の別個の従来の導電体７７は、銅等の導電性材料で形成されており、ピンのようにブロック７６を貫通して延在している。拡大図「Ａ」に示すように、２個の別個の導電体はオープンセル構造を呈し、電流ループが大きいためインダクタンス（Ｌ）は大きい。本発明のリンクはこれとは全く異なり、誘電体本体５１に位置決めされた導電性表面が互いに近接しているため、一定のインピーダンスでインダクタンス（Ｌ）はより小さい。これらリンク５０の寸法は製造過程で制御することができ、製造方法としては押出し成形が好ましい。押出し成形においては、誘電体と一緒に導電性表面を形成してもよいし、選択的めっきプロセス等によって導電性表面を別に形成し、得られる構造体がめっきプラスチックとなるようにしてもよい。誘電体本体５１の大きさや、その上に設ける導電性要素の離間距離は、このような押出し成形プロセスにおいて容易に制御することができる。導電性表面層は誘電体の全長に亘って延設されるのが好ましいが、誘電体の端部より若干内側の、伝送ラインをコネクタや回路基板等の部品に終端させたい位置で終らせることもできる。
【００３４】
図９に示すように、誘電体は曲げ部８０を有することができる。この曲げ部は、図示のように誘電体から前方に９０度（直角）に曲がったものでもよいし、他の任意の角度のものでもよい。図示のように、導電性表面５２は、曲げ部８０において、該表面同士の離間距離は一定に保たれ、かつ、導電性表面層は始点から終点まで一定の幅で延在している。誘電体本体５１と導電性表面５２とは、曲げ部全体に亘って離間距離と隔離状態とを容易に維持することができ、起こり得る損失をなくすことができる。
【００３５】
図１０は、本発明のリンクを用いた伝送ラインを示す。リンク５０は、１個以上の誘電体本体５１から成る伝送ケーブルと考えることができ、その一端８２がプリント回路基板８３に終端されている。この終端は、回路基板での不連続性を極力少なくするため、直接終端とすることができる。また、不連続性を最小限に抑える短い移行リンク８４が設けられる。このリンク８４は、伝送リンクのグループ化を維持する。幾何学的不連続性、あるいは、インピーダンスの不連続性を極力小さくした状態でリンクをコネクタに終端させる場合には、終端インターフェイス８５が設けられる。このように、導電性表面がグループ化されて、それが伝送ライン全長に亘って維持されるため、幾何学的均一性及び電気的均一性の両方が維持される。
【００３６】
図１１は、本発明の種々の伝送リンク５０の断面図である。右側のリンク９０では、中央の導電体９３が中空の誘電体９４で取囲まれており、誘電体９４は複数の導電性表面９５を支持している。導電性表面９５は互いに離間しており、その間は誘電体９４の一部で満たされている。この構成は、電力のアプリケーションに適しており、中央の導電体９３によって電力が運ばれる。図１１の中央のリンク９１においては、中央コア９６は、選択された誘電体によって形成されるのが好ましく、コア９６の上に導電性表面９７が支持されている。内側のリンクを保護し絶縁するため、好ましくは、保護用外側絶縁ジャケット９８が設けられる。図１１の左のリンク９２は保護用外側ジャケット９９を有し、ジャケット９９はめっき可能なポリマー製リング１００を取囲み、リング１００は導電性又は絶縁性のコア１０１を取囲んでいる。リング１００の複数の部分１０１を導電性材料でめっきし、めっきをしない部分によって分離することにより、リングの本体に、所望の２以上の導電性表面を画定することができる。これとは別の方法として、コアを取囲む１又はすべての要素、すなわち、リンク９２の１又はすべての要素に空気を充填（てん）し、適切な隔離手段（stand off ）等によって内側部材と離間させることもできる。
【００３７】
図１２は各種リンク１１０〜１１３を示す。各リンクの外側領域と誘電体本体５１とを組合せて種々の伝送リンクを形成している。リンク１１０は、誘電体本体５１の外側表面に設けられた異なる円弧長さ（すなわち、「不平衡」）の２つの導電性表面層５２ａ、５２ｂを有している。このため、リンク１１０はシングルエンド信号動作を提供する。リンク１１１は２本の等間隔に配設された同じ大きさ（すなわち、「平衡」）の導電性要素５２を有し、効果的な差動信号動作を提供することができる。リンク１１２は３個の導電性表面１１５を支持しており、そのうちの２個は差動信号用導電体１１５ａであり、他の１個は接地用導電体１１５ｂである。リンク１１３は４個の導電性表面１１６を有し、該表面は誘電体本体５１上に配設されている。この導電性表面１１６は、２組の差動信号チャネル（の組）を有するものでもよいし、１組の差動信号とこれに関連する１組の接地とを有するものであってもよい。
【００３８】
図１３は、非円形の例として多角形のリンク１２０〜１２２（リンク１２０のように正方形の断面形状のもの、リンク１２１、１２２のように長方形断面のもの）を示す。誘電体本体５１は突出したランド部１２５とともに押出し成形し、ランド部に導電性材料をめっきするか他の方法によって覆う。誘電体の各側面に導電性表面が配設されるが、差動信号用の導電性表面対は誘電体の対向する側面に配設されることが好ましい。これらランド部１２５は、コネクタ端子（図示せず）と導電性の面１２５との間の接触が容易に行われるように終端コネクタのコネクタスロットに「キー溝係合」するために使用することができる。
【００３９】
図１４は、本発明に利用することができる他の誘電体本体部を示す。誘電体本体部１３０は凸状で、他の２種類の誘電体本体部１３１、１３２は略凹状の構成で図示されている。誘電体本体部の断面が円形になっている場合、電場強度が導電性表面のコーナに集中する傾向がある。誘電体本体部１３０として示した若干凸となっている形状では、電場強度が均一に集中する傾向があり、その結果、減衰しにくくなる。誘電体本体部１３１、１３２として図示した凹状の誘電体本体部では、内部に電場を集中させるので、クロストークが減少するという有利な面がある。これらの導電性表面層の幅、すなわち、円弧長さは、図１４に示すように、支持されている誘電体本体部の側部の幅、すなわち、円弧長さよりも小さい。
【００４０】
伝送リンクは、複数の信号チャネルを支持する単一の押出し成形品２００（図１５及び１６）であって、各チャネルが１組の導電性表面２０２及び２０３を有する成形品として形成することができ、それが重要なことである。導電性表面２０２と２０３とは、それらを支持する誘電体本体部２０４とそれらを相互接続するウェブ部２０５とによって互いに離間されている。この成形品２００は、コネクタ組立体２２０の全体のうちの一部として使用することができ、この成形品はコネクタハウジング２１１に形成された相補的形状を有する開口部２１０に収容される。開口部２１０の内壁を選択的にめっきするか、あるいは、コンタクト２１２をハウジング２１１に挿入して導電性表面と接触させるとともに、必要に応じて表面実装部、あるいは、貫通孔（こう）テール部を提供する。
【００４１】
図１７は、２本の伝送チャネル５０の配置を示す。これらチャネルは図のように配置され、その一端はコネクタブロック１８０に終端され、直角ブロック１８２を貫通している。直角ブロック１８２内には、一連の直角通路１８３が形成されており、該通路１８３は図示のように伝送チャネルリンクを収容している。図１７に示したような配置では、伝送チャネルリンクは連続的製造工程において、例えば、押出し成形によって、製造することができることが理解されるであろう。このようなチャネルの各々は、固有の、すなわち、一体の導電性要素５２を用いて製造される。これら要素の製造においては、伝送チャネルが、信号（コミュニケーション）トラフィックの単一のチャネル、すなわち、レーンを支持する安定した一体の電子導波路として機能するように、伝送チャネル自体の幾何形状が制御されるとともに、誘電体本体部上の導電性要素の離間距離及び位置決めが制御される。伝送チャネルリンクの誘電体本体部が可撓（とう）性を有するように形成することができるため、本発明のシステムは、システムの電気的性能を大きく犠牲にすることなく、延在している長さ全長に亘って種々の経路に容易に適合させることができる。１個のコネクタエンドブロック１８０は、複数の伝送チャネルを垂直の向きで支持する。一方、ブロック１８２は、伝送チャネルリンクの端部を、他の部品に終端させるため直角方向に向きを変えて支持する。
【００４２】
図１８は、１組の凸状の誘電ブロック、あるいは、本体３００〜３０２を示す。誘電体ブロック３００〜３０２の間では、離間距離Ｌが異なり、ブロック外表面３０６の湾曲３０５も異なる。このように、誘電体本体部の形状を選択することによって、導電性要素に電圧を印加したときに生じる電場を集中させるレンズ的特性を変えることができる。
【００４３】
図１９は、複数のチャネルを有する押出し成形品４００を示す。該押出し成形品においては、一連の誘電体本体部、あるいは、ブロック４０１がウェブ４０２によって相互接続されており、導電性表面４０３は複数で複雑な形状となっている。図１３に示した構造と同様、このような押出し成形品４００は複数の信号チャネルを支持している。好ましくは、各チャネルは一対の差動信号用導電性要素を含む。
【００４４】
図２０は、図１５及び１６に示したような標準的な押出し成形品２００を示す。本発明のリンクは、コネクタや他のハウジングに終端することができる。図２１〜２３は、終端インターフェイスの一例として略円錐（すい）形のエンドキャップを示し、このキャップは、中央開口５０２を備える中空の本体５０１を有する。この本体は、誘電体本体部５１の導電性表面５２と結合する一対の端子５０４を支持する。エンドキャップ５００は、コネクタハウジングの各種の開口に挿入されるため、円錐形挿入端部５１０を有するのが好ましい。エンドキャップ５００は、図２１〜２３に示すように、単一の伝送ラインを終端させるように構成することができるが、図２４及び２５に示すように、複数の終端部を有するインターフェイスの一部として構成し、複数の別個の伝送ラインを終端させるものとしてもよい。
【００４５】
図２４は、一連の複数のリンク５２０の所定の位置に設けられたエンドキャップ５００を示す。リンク５２０は、表面実装用端子５２２を有するエンドブロック５２１に終端されている。これにより、エンドブロック５２１は、回路基板（図示せず）に実装することができる。エンドキャップは図示のように円錐形の構造である必要はなく、下に図示し説明するような他の形状、構成のものとすることができる。
【００４６】
図２５は、エンドブロック５７０の別の構成を示す。この配列では、伝送ライン、すなわち、リンク５７１は誘電体で形成されており、その外表面には一対の導電性エクステント５７２が形成されている（図を簡潔にするため、片側のエクステント５７２しか図示されていないが、反対側のエクステントは、図２５の紙面後方側のリンク５７１の表面に形成されている。）。これら導電性エクステント５７２は、回路基板５７４内部に形成された導電性ビア５７５を介して回路基板５７４上のトレース５７３と接続されている。このようなビアは、所望により、エンドブロック５７０の本体に構成することもできる。ビア５７５は、図示のように分割されているのが好ましく、この場合、ビアの２個の導電性部分が隙（すき）間５７６によって離間され、２個の導電性伝送チャネルが基板レベルにおいて分離状態で維持される。
【００４７】
図２６は、プリント回路基板６０１に実装されたエンドキャップ、すなわち、ブロック６００を示す。この型のエンドキャップ６００はコネクタとして機能するためハウジング６０２を含み、ハウジング６０２には、伝送リンクの各部分を収容する各種のキー溝６０４が形成された中央のスロット６０３を有する。エンドキャップコネクタ６００には、コンタクト６０７の導電性テール部６０６をこれに対応する回路基板６０１のトレースにはんだ付するための複数のアクセス窓６２０を有することができる。図示の表面実装用テールの場合、テール６０６は、エンドキャップハウジングの本体の下方に折込まれた水平部６０９を有することができ、これにより、必要な回路基板パッドのサイズを小さくすることができるとともに、回路基板におけるシステムのキャパシタンスを低減することができる。
【００４８】
図２７Ａは、エンドキャップコネクタ６００の部分透視図であり、どのようにコンタクト、すなわち、端子６０７がコネクタハウジング６０２内に支持され、該ハウジング内に延在しているかを示す。端子６０７は、接触において冗長性を持たせるため（及び、平行の電気経路を提供するため）、二重ワイヤの接触端部６０８を備えることができる。コネクタ６００は、逆Ｕ字状の結合ステープル６１５を含むことができる。このステープル６１５は、ハウジング全体に亘って端子の結合を容易にするものである。結合ステープル６１５は、コネクタハウジング６０２の長さ方向に亘って延在する細長の背骨を有することが図面から分かる。結合ステープルの長さ方向に互いに離間された複数の脚部が基板に向かって下方に延在している。各脚部の幅は、対向する端子の幅よりも広くなっている。図示のように、結合ステープルの脚部は、端子と位置合せされて位置決めされている。二重ワイヤ端子６０７のテール部によって、コネクタの安定性が増す。また、これにより、ハウジングスロット６０１を（横方向に）横切ってチャネルを構成する端子のための制御を提供する。二重の接触経路は、経路に冗長性を持たせるだけでなく、端子におけるシステムのインダクタンスを減少させる。図２７Ｂは、図２６及び２７Ａのエンドキャップコネクタ６００で使用される接触組立体の図である。端子６０７は、コネクタの両側に配設され、各支持ブロック６１０に取付けられている。支持ブロック６１０は所定の距離だけ互いに離間しており、これにより、端子コンタクト６０８を離間させるのを補助している。
【００４９】
全体がＵ字状、すなわち、ブレード状の導電性結合ステープル６１５を設けて端子６０７と支持ブロック６１０との間に配設し、端子６０７間の結合を増強させることができる。結合ステープル６１５は一連のブレード６２０を有し、ブレード同士は空間６２１によって離間されているとともに、対向するコンタクト（図２８）６０８の対の間に配設され、回路基板の表面に向けて下方に延在している。このステープル６１５は、コネクタブロック６１０の間においてコネクタ本体の長さ方向に延在している。コネクタブロック６１０とコネクタハウジング６０２（特に、その側壁）とには、係合プラグ６１７を収容する開口部６１６を形成することができ、これにより、この２種類の部材を互いに整合した位置に保持する。他の実装手段も利用することができる。図２８は、コネクタ６００の端面図であり、一対の対向するコンタクト６０８の間に結合ステープルが介在している状態と、コネクタブロック６１０とコネクタハウジング６０２が係合している状態を示す。
【００５０】
上記のすべてにかかわらず、図２９は、本発明の原理に従って構成された伝送チャネルリンクの他の実施形態を示す。図２９において、誘電性基板７００は、インピーダンスが変化する伝送ラインを備えるが、伝送ラインが形成された回路基板の表面に表面ランドも提供する。この基板は、複数の様々な層並びに樹脂、エポキシ、ガラス繊維、ＦＲ４及び他の回路基板用材料で構成することができる回路基板構造でよい。
【００５１】
詳細には、図２９は、スロット７０４が表面７０２に形成された基板７００を示し、スロット７０４は、第１と第２の対向する面７０６及び７０８を有する。第１及び第２の対向する面７０６及び７０８は、誘電性基板７００の表面７０２から、スロット７０４のベース部、すなわち、底面があるあらかじめ選択された深さＤまで延在する。図示したように、対向する面７１２と７１４の間に介在空間Ｗがある。介在空間Ｗは、また、スロット７０４の底面７１０の幅を画定する。
【００５２】
図３０は、図２９に示した誘電性基板７００及びスロット７０４の側面断面図を示す。図３０は、スロット７０４が、参照符号７１４で示された第１の「端」を有する第１の部分７１２を有する。この第１の部分７１２は、図２９の右側に不定の距離だけ延在する。しかしながら、その第１の部分の終端は、第１の部分７１２の「第２」の端と考えられるが、これは図示されていない。
【００５３】
図３１は、図２９に示した誘電性基板７００及びスロット７０４の平面図である。図３１は、スロット７０４の第１の部分７１２の第１の端７１４に、スロット７０４の対向する面７０６及び７０８上に配設された導電性被覆７１６があることを示す。スロット面７０６及び７０８上の被覆７１６は、裏面に接着剤が付いた金属テープ等の導電体被覆である。しかしながら、好ましい実施形態において、誘電性基板７００はプラスチックであり、被覆７１６は、基板を構成するプラスチック又は誘電体に付着された金属板又はめっきである。他の実施形態においては、蒸着金属、スパッタリング金属、導電性インレイ（conductive inlay）の導電性インクである。
【００５４】
図３０及び３１に示したように、スロット７０４の第１の部分７１２の全体に亘る対向する側壁上の導電性被覆７１６は、基板７００の表面７０２からスロットの底面７１０まで「下方」に延在し、これがスロット深さ「Ｄ」である。他の実施形態において、導電性被覆７１６は、底面７１０まで完全に延在せず、スロット深さＤの途中まで延在するだけでもよい。更に他の実施形態において、対向する面７０６、７０８上の被覆は面積が等しくなくてもよい。
【００５５】
図３０及び３１は、スロットの第１の部分７１２と連続し、かつ、隣接するスロットの第２の部分７２０を示す。第２のスロットの部分７２０は、参照符号７１４によって示された第１の端（図３０及び３１の右側の点線）と、参照符号７２２によって示された第２の端（図３０及び３１の左側に示された点線）とを有する。スロット７０４の第２の部分７２０は、対向する面７０６、７０８上の導電性被覆７１６がスロット７０４の底面７１０から上方に後退するまでのスロット７０４の部分である。導電性被覆が第２の部分７２０に沿って徐々に段々上方に後退するとき、ほぼ等しい面積の導電性被覆が、基板７００の表面７０２に貼（はり）付けられるか又は付着される。
【００５６】
図３０（図２９の切断線Ａ−Ａに沿った図）において、第１の部分７１２の第１の端７１４で、導電性被覆７１６は、第１と第２の部分７１２、７２０の間で電気的に連続しているが、第２の部分７２０に沿ってスロット７０４の底面７１０から「上方」に後退している。図３１に示したように、対向する面７０６及び７０８上の被覆７１６の領域が、第２の部分７２０に沿って上方に後退するとき、表面７０２の導電性被覆７１６が、スロット７０４の対向する面７０６、７０８から離れる方向に延在し始める。
【００５７】
図３１に示したように、導電性材料７１６（表面金属被覆と考えることもできる）は、スロット７０４の両側において、スロット７０４から離れる方向にスロット７０４の深さＤと等しい距離だけ延在している。基板７００の表面７０２の導電性表面７１６が、スロットの対向する面７０６、７０８の導電性表面７１６と電気的に連続しているので、対向する面７０６、７０８の導電性被覆７１６によって構成された伝送ラインに沿って伝えられる信号は、導波路を有する。
【００５８】
対向する面７０６、７０８の導電性材料の表面積を変化させることによって、対向する面の間の分布キャパシタンスが変化し、それにより、伝送構造のインピーダンスが変化する。したがって、後退する導電性表面は、伝送構造の静電結合を減少させ、それにより、伝送構造のインピーダンスが増大する。したがって、この構造は、変化するインピーダンスを有する伝送ラインと考えられる。この点で、スロットの対向する側面の２つの導電性表面が、導体の全高さＤが使用可能な側面静電結合（broadside capacitive coupling ）に関与し、導体がスロット７１０内から基板７００の上面７０２に出るときにエッジ結合に減少することを理解されよう。エッジ結合の場合は、導体のエッジだけが電気結合に関与する。
【００５９】
図２９は、対向する面７０６、７０８とその導電性被覆７１６の間の介在空間が空気であるように描いているが、本発明の他の実施形態においては、スロット７０４の少なくとも前記第２の部分７２０において対向する面７０６、７０８の間の空間が空気以外の誘電体で満たされている（「封止」チャネル構造と呼ばれることもある。）。図３０において、参照符号７１４から左に広がるクロスハッチは、空気以外の誘電体を示す。図３０に示したように、誘電性材料７３０は、第１の部分７１２の第１の端７１４からスロット７０４を埋め、第２の部分７２０に沿って第２の部分７２０の第２の端７２２まで深さが増える。対向する面７０６、７０８の介在空間を埋めると、はんだがスロット７０４内に垂れるのを防ぐのに役立つ。好ましい実施形態においては、空気以外の誘電体は、基板７００と同じ誘電性材料である。
【００６０】
図３２は、回路基板としての誘電性基板７００の斜視図である。信号プロセッサ（又は、集積回路）等の電子装置７５０、無線回路又は他の装置が、基板表面７０２上の２つのはんだランド７２６−１及び７２６−２に電気接続されている。また、これらのはんだランド７２６−１及び７２６−２は、図３１において、基板７００の表面７０２上の金属被覆７１６の延長部において示されている。はんだランド７２６−１及び７２６−２を使用すると、基板７００に形成されたスロットの対向する側壁の導電性表面によって構成された伝送ラインに電子装置を直接結合することができる。
【００６１】
好ましい実施形態において、対向する面７０６、７０８の導電性材料７１６は、互いに電気的に絶縁されており、差動信号としても知られる逆極性の信号を導く。したがって、対向する面７０６、７０８の導電性被覆７１６は、「差動対」と考えられる。
【００６２】
図３３は、互いに積重ねられた１対の回路基板、すなわち、２つの回路基板層８０１、８０２を断面で示す。下側層８０２は、前述のように形成されたチャネル又はスロット８０４を有し、チャネルはその両側に配設され、チャネルから下側層８０２の上面８０６に沿って延在する２つの導電性表面８０５ａ及び８０５ｂを備える。この応用例は、多層回路基板の内部層とともに使用するのに最も適している。この応用例に使用されるインピーダンス変成器は、側面電気結合をエッジ結合を有する平坦な内部ランド構造に変換する手段として機能することができる。エッジ結合は、基板を貫通するビアへの連通を可能にして、基板構造全体内のある信号層から別の信号層に信号を送ることを可能にするか、あるいは、多層回路基板構造の最上面又は最下面に信号を送ることを可能にする。
【００６３】
インピーダンス変成器の構造は、水平伝送構造チャネルを回路基板の他の層との連通のための垂直ビア構造に変換して、最終層、すなわち、表面層からの信号挿入又は信号引渡し（signal extradition）を達成するために使用される。
【００６４】
図３４及び３５は、プリント基板構造に使用するのに適した封止型チャネルタイプの構成に関する実施形態を示す。この実施形態は、要素グループ化チャネル伝送構造６５０を利用する。この構造は、高密度コンタクト間隔で高電圧・大電流を送るのに特に適している。伝送ライン６５０の本体は、誘電体で形成されてもよく、回路基板層に組込まれてもよく、本体には、一面６５２から内部に延在する一連の溝、すなわち、スロット６５１が形成されている。これらスロットの側壁６５４は、導電性材料（めっき等）でコーティングされており、一連の「プレート」６５５を形成している。これらプレート６５５は互いに対向し、空間によって互いに分離されている。
【００６５】
図３４及び３５の左側には、チャネルを埋めるプラグ６５８が示されており、このプラグは、キャップ部６５９と、キャップ部６５９から下方に延在している１以上の舌部、すなわち、フィラー６６０とを備えることができる。フィラーは、スロット６５１の中に延在してスロット６５１の空間を完全に占有している。プラグ６５８、特に、そのフィラー部６６０は対向する導電性表面の間で延在しており、これらの間にアークが発生しないようにこれらを絶縁している。プラグは、導体間の結合に影響を及ぼすように選択された誘電率を有することが好ましい充填材料が満たされ、一般に、その誘電率は、結合を強化し、伝送ラインの延在方向に沿った伝送ラインのインピーダンスを減少させるために、誘電体本体の誘電率以上の誘電率になる。これは、送電において望ましい。接地面６５９を図３４及び３５の伝送ラインの下方面に設けることもでき、これにより、容量性結合を増加することができる。
【００６６】
このように、また、図３５に最もよく概略的に示すように、各組を構成する導電性コンタクト同士は、反対の極性（すなわち、「＋」及び「−」）を有し、電気的に絶縁されているが、完全な回路を形成している。本発明の各伝送要素のサイズによっては、低インダクタンス分配モードで非常に高密度を達成することができる。これは、特に、多数の共通電流経路が並列に設けられているためである。図３４及び３５の右側には、この絶縁を達成する他の手段が図示されている。好ましくはこの手段を、信号伝送を行う導電性表面に設ける。具体的には、スロットとランドの全体をコンフォーマル（conformal ）コーティング６６１で覆うことによって、２つの導電性表面を電気的に絶縁する。めっきによって形成した表面層６５４と６５５との離間距離は、すなわち、０．４〔ｍｍ〕のオーダー等と非常に小さい。また、この絶縁性コーティング、すなわち、フィルム６６１によって、対を成す導電性要素間でアークや短絡が発生することを防止することができる。伝送ライン内の対向する２つの導電性表面を横切って電流が流れる（そして、恐らく、これらの表面層上も流れる）ため、このような対を伝送ラインに用いることによって、伝送ラインシステムのループインダクタンスをより低下させる。コンフォーマルコーティング、すなわち、フィルム６６１の誘電率は、信号伝送用途では、好ましくは誘電体本体よりも低く、空気の誘電率１．０に近い誘電率が最も好ましい。
【００６７】
以上から、変化するインピーダンスを有する伝送ラインの導体を基板内のスロットの両側から基板の表面に折曲げることができることが明らかである。伝送ライン導体は、部品をはんだ付によって取付けることができるはんだランドに形成することができる。スロットを誘電体で満たすことによってスロット内にはんだが垂れるのが防止される。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】従来のコネクタの終端面の概略平面図である。
【図２】高速コネクタに使用されているエッジカードの概略平面図である。
【図３】三つ組、すなわち、トリプルを利用した高速コネクタの概略立面図である。
【図４】本発明の原理に従って構成された要素グループ化チャネルリンクの斜視図である。
【図５】図４の要素グループ化チャネルリンクの概略端面図であり、各導電体要素の円弧長さとそれらの間の間隔を示す。
【図６】本発明の原理に従って構成された要素グループ化チャネルリンクの別の実施形態の斜視図である。
【図７】供給源を負荷と接続するために使用される本発明の伝送リンクの概略図であり、その伝送リンク経路に中間負荷がある状態を示す。
【図８】従来のコンタクト「Ａ」及び本発明の伝送リンク「Ｂ」を利用したコネクタ要素の概略図であり、拡大詳細図「Ａ」及び「Ｂ」は各システムにおけるインダクタンスの発生状況を示す。
【図９】直角の曲げ部が形成された本発明のリンクの別の構成を示す斜視図である。
【図１０】本発明のリンクを用いた伝送ラインの概略図である。
【図１１】媒体組成が異なる本発明のリンクの斜視図である。
【図１２】種々の導電性表面の配置を示す異なる形状の誘電体の斜視図である。
【図１３】本発明のリンクを形成するのに使用することができる非円形断面の誘電体の斜視図である。
【図１４】本発明のリンクとしての使用に適した非円形断面の誘電体の斜視図である。
【図１５】２個のコネクタ間に伝送ラインを提供するのに使用される本発明の複数要素リンクを用いたコネクタ組立体の分解図である。
【図１６】図１５の伝送リンクによって相互接続された２個のコネクタハウジングを有するコネクタ組立体の斜視図である。
【図１７】本発明の伝送チャネルの模式図であり、チャネルの両端に２個の相互接続ブロックが形成された状態を示すが、これは、可撓性のチャネルも使用可能であるという本発明の特徴を示している。
【図１８】本発明のリンクとして使用することができ、異なるレンズ特性を有する、種々の構成の誘電体の斜視図である。
【図１９】種々の信号チャネルが形成された複数伝送リンクの押出し成形品の斜視図である。
【図２０】本発明に使用される複数伝送リンクの押出し成形品の斜視図である。
【図２１】本発明の個別伝送リンクに使用される結合インターフェイスの斜視図であり、結合インターフェイスは中空のエンドキャップの形態をとっている。
【図２２】図２１のエンドキャップの後部斜視図であり、伝送リンクの端部を収容する中央開口部を示している。
【図２３】図２１のエンドキャップの前部斜視図であり、外側コンタクトの向きを示している。
【図２４】複数伝送リンクの直角に湾曲したコネクタ組立体の斜視図である。
【図２５】コネクタ組立体の一方の終端部の他の構成を示す斜視図である。
【図２６】本発明の伝送チャネルリンクの回路基板への接続において使用するのに適したコネクタの斜視図である。
【図２７Ａ】図２６のコネクタの透視斜視図であり、コネクタの内部コンタクトのいくつかが想像線で描かれている。
【図２７Ｂ】図２７Ａのコネクタの内部コンタクト組立体の斜視図であり、側壁が取除かれ、結合ステープルの構造及び配置を示す。
【図２８】図２６のコネクタを線２８−２８で切断した断面図である。
【図２９】変化するインピーダンスを有し、導波路導体をそのチャネル内から基板の上面に折曲げることによって接続ランド又は端子を提供し、伝送ラインがチャネルに沿って延在する伝送構造の斜視図である。
【図３０】図２９に示した伝送ラインの断面図である。
【図３１】図２９及び３０に示した伝送ラインの平面図である。
【図３２】変化するインピーダンスを有する伝送ラインを備え、装置接続用の接続ランドを提供する回路基板の斜視図である。
【図３３】積層プリント回路基板の一層に配設された伝送構造チャネルを示す積層プリント回路基板の断面図であり、伝送構造チャネルは、チャネルの横にある１対のスルーホール、すなわち、ビアと接触して、プリント回路基板の下面の上に配設された回路基板の他の部分と導電可能に連通している。
【図３４】本発明から原理に従って構成され、回路基板用途に使用されるのに適した他の伝送構造の斜視図である。
【図３５】図３４の伝送構造の端面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７Ａ】
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【図２７Ｂ】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０−３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【国際調査報告】
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