(57)【要約】  プリント回路基板における減少した機械的ストレス、必要な場所での優れた熱的および電気的アイソレーション、ならびに優れたＥＭＩ抑圧を有する電子アセンブリを提供する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
形状が実質的に四角形で凹部を含む第１半片および第２半片を有するハウジング；
前記第２半片に形成された周辺溝；
前記溝の中に配置されたＯリング；
前記半片がかみ合うときに前記Ｏリングと連結するために、前記第１半片に形成されるぶら下がり周辺フランジ；
前記第１半片の中に形成された少なくとも１つの第１直立壁部および前記第２半片の中に形成された少なくとも１つの第２直立壁部であって、互いに向かい合って間に空間を定める前記第１および第２直立壁部；
前記第１半片の中の前記壁部と前記第２半片の中の前記壁部の間に配置され、第１表面および第２表面を有するプリント回路基板；
前記第１表面および第２表面の各々に形成され、前記第１直立壁部および前記第２直立壁部と接触する周辺導体；
前記プリント回路基板を貫通して伸張し、前記第１表面および前記第２表面に形成された前記周辺導体と電気的に接触する少なくとも１つの導体；ならびに
前記第１半片を通って前記第２半片に達し、それにより所望する位置に前記プリント回路基板を維持するために前記プリント回路基板に圧力が加えられ、電磁干渉が前記周辺導体と前記第１および第２半片の間の接触により抑圧される複数の保持装置を含むことを特徴とする電子アセンブリ。
【請求項２】
前記プリント回路基板が少なくとも１つの発熱構成要素を含み、前記発熱構成要素が、配置されて前記発熱構成要素と容器を密接に結合させる変形可能な熱伝達媒体を有することを特徴とする、請求項１に記載の電子アセンブリ。
【請求項３】
前記プリント回路基板が電機部品を含み、前記電機部品が前記第１および第２ハウジング半片からエアギャップにより絶縁されることを特徴とする、請求項１に記載の電子アセンブリ。
【請求項４】
前記プリント回路基板が２つの半片を含むフェライト構成要素を含み、前記半片が、前記第１ハウジング半片または前記第２ハウジング半片の１つの表面と接触する少なくとも２つの板バネを含むスプリングクリップにより結合されることを特徴とする、請求項１に記載の電子アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願への相互参照
本出願は、2003年10月03日に出願した米国特許仮出願第60/508,520号の優先権を主張する。
本発明は電子アセンブリに関し、更に詳細には、電子アセンブリの簡略化に関する。更に詳細には、本発明は放電ランプのための電子安定器に関し、電子安定器は向上した熱放散、減少した部品点数、電気部品への最小化された機械的ストレス、および向上した電磁干渉（ＥＭＩ）抑圧を有する。
【背景技術】
【０００２】
放電ランプのための電子安定器は、旧式の磁気安定器に対する有効な代替品として周知である。小型化への趨勢が増大するにつれて、複数の追加的な問題が熱放散、電気的アイソレーション、プリント回路基板の配置における機械的ストレス、および（付近で動作する他の電気（または、電子）装置に影響を及ぼす）ＥＭＩの減少の制御において起きる。
【０００３】
従って、もし従来技術の装置の問題を減少または除去できたら、当該技術分野での進歩である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従って、本発明の目的は、従来技術の短所を除去することである。
本発明の他の目的は、電子アセンブリのオペレーションを向上させることである。
本発明の他の目的は、放電ランプのための電子安定器のオペレーションを向上させることである。
本発明の他の目的は、そのような装置の中の機械的ストレスを減少させることである。
本発明の他の目的は、そのような装置から発生するＥＭＩを減少させることである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
これらの目的は、形状が実質的に四角形で凹部を含む第１半片および第２半片を有するハウジング；前記第２半片に形成された周辺溝；前記溝の中に配置されたＯリング；前記半片がかみ合うときに前記Ｏリングと連結するために、前記第１半片に形成されるぶら下がり周辺フランジ；前記第１半片の中に形成された少なくとも１つの第１直立壁部および前記第２半片の中に形成された少なくとも１つの第２直立壁部であって、互いに向かい合って間に空間を定める前記第１および第２直立壁部；前記第１半片の中の前記壁部と前記第２半片の中の前記壁部の間に配置され、第１表面および第２表面を有するプリント回路基板；前記第１表面および第２表面の各々に形成され、前記第１直立壁部および前記第２直立壁部と接触する周辺導体；前記プリント回路基板を貫通して伸張し、前記第１表面および前記第２表面に形成された前記周辺導体と電気的に接触する少なくとも１つの導体；ならびに前記第１半片を通って前記第２半片に達し、それにより所望する位置に前記プリント回路基板を維持するために前記プリント回路基板に圧力が加えられ、電磁干渉が前記周辺導体と前記第１および第２半片の間の接触により抑圧される複数の保持装置を含む電子アセンブリの提供により、本発明の１側面において達成される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
図を更に詳細に参照すると、第１半片１０および第２半片１２を有するハウジングを有する電子アセンブリが図１および図２に示される。第１半片１０および第２半片１２は形状が実質的に四角形であり、各々が凹部１４，１６を含む。周辺溝１８が第２半片１２に形成され、その中に配置されたＯリング２０を有する。
【０００７】
図５および図６に示されるように、半片がかみ合うときにＯリング２０と連結するために、第１半片１０にぶら下がった周辺フランジ２２が形成される。
【０００８】
少なくとも１つの第１直立壁部２４が第１半片１０の中に形成され、少なくとも１つの第２直立壁部２６が第２半片１２の中に形成され、複数の壁部が互いに向かい合って間に空間を定める。図５では、２つの壁部２４，２６が示される。
【０００９】
プリント回路基板２８が、第１半片の中の壁部２４と第２半片の中の壁部２６の間に配置される。プリント回路基板は第１表面３０および第２表面３２を有し、そこに形成された導電性配線の通常補足物を有する。
【００１０】
加えて、第１周辺導体３４が第１表面３０に形成され、第２周辺導体３６が第２表面３２に形成される。周辺導体は、第１直立壁部２４および第２直立壁部２６と接触する。少なくとも１つの(複数が好ましい)導体３８がプリント回路基板２８を貫通して伸張し、第１表面３０および第２表面３２に形成された周辺導体３４，３６と電気的に接触する。
【００１１】
複数の保持装置４０（外面にネジ切りされたボルトでよい）が第１半片を通って第２半片に達し、所望する位置にプリント回路基板を維持するためにプリント回路基板に圧力を加え、それによりプリント回路基板を所定の位置に保持するための別々のネジ（または、他の保持装置）の必要性を除去し、プリント回路基板（および、そこに保持される構成要素）への機械的ストレスを大幅に減少させる。電磁干渉が、周辺導体３４，３６と第１および第２半片１０，１２の間の接触により抑圧される。
【００１２】
プリント回路基板２８は少なくとも１つの発熱構成要素４２を含み(図６を参照)、発熱構成要素４２は発熱構成要素４２とプリント回路基板の間に配置された熱伝達媒体４４，４６を有する。発熱構成要素は電力を調節する半導体（例えば、ＭＯＳＦＥＴ）であり、熱伝達媒体は、例えば、変形可能な熱伝導パテである。
【００１３】
図５に示されるように、プリント回路基板２８は電気部品４８，５０を更に含み、これらの電気部品は第１および第２ハウジング半片からエアギャップ５２，５４により絶縁される。
【００１４】
上記の電気部品に加えて、プリント回路基板２８が、２つの半片５８，６０を含むフェライト構成要素５６を含むことは有用であり、半片５８，６０は、前記第１ハウジング半片または前記第２ハウジング半片の１つの表面と接触する少なくとも２つの板バネ６４を含むスプリングクリップ６２により結合される。図５に示される実施例では、スプリングクリップ６４は第２半片１２の表面６６とかみ合う。
【００１５】
従って、含まれるプリント回路基板における減少した機械的ストレス、必要な場所での優れた熱的および電気的アイソレーション、ならびに優れたＥＭＩ抑圧を有する電子アセンブリが提供され、優れたＥＭＩ抑圧は２つの周辺導体３４，３６および（２つの周辺導体３４，３６の間を伸張する）銅コネクタ３８が第１半片１０および第２半片１２に接触するときに作り出されるファラデー箱の部分に由来する。
【００１６】
以上、本発明の好ましい実施例について図示し記載したが、特許請求の範囲によって定められる本発明の範囲から逸脱することなしに種々の変形および変更がなし得ることは、当業者には明らかであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】電子アセンブリのためのハウジングの第１半片の平面図である。
【図２】電子アセンブリのためのハウジングの第２半片の平面図である。
【図３】裏返されてプリント回路基板を取り付けられた図１のハウジングの第１半片の平面図である。
【図４】図２のハウジングの第２半片の類似図である。
【図５】図１の線５−５に沿って切った断面図である。
【図６】図１の線６−６に沿って切った断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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