(57)【要約】【課題】電子デバイスの温度を制御する装置を提供する。【解決手段】装置は、コンプレッサを有し冷媒が気体と液体との間の状態に変化するように流動性フローループを循環するように作動する冷凍システムと、温度制御された表面を有し上記冷凍システムにおける凝縮器として機能することにより上記冷媒の通路となるフローチャンネルを画成するサーマルヘッド１２と、サーマルヘッド１２、サーマルヘッド１２を出た上記冷媒を受け入れるリターンチャンネルおよび上記コンプレッサからの上記冷媒を受け入れて上記リターンチャンネルへ排出するようになされたプレクーリングチャンネルへ上記冷媒を導く供給チャンネルを画成する熱交換器と、サーマルヘッド１２の上記フローチャンネルへの上記冷媒の導きを調整するように作動する制御バルブと、上記温度制御された表面を所定の温度に保持するために上記制御バルブを制御するように作動するコントローラと、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンプレッサを有し、サーマルエネルギーを選択的に吸収したり放出したりするために、冷媒が、気体と液体との間の状態に変化するように流動性フローループを循環するように作動する冷凍システムと、
温度制御された表面を有し、前記冷凍システムにおける凝縮器として機能することにより前記冷媒の通路となるフローチャンネルを画成するサーマルヘッドと、
前記流動性フローループにおいて前記サーマルヘッドと前記コンプレッサとの間に配置し、前記サーマルヘッド、前記サーマルヘッドを出た前記冷媒を受け入れるリターンチャンネル、および、前記コンプレッサからの前記冷媒を受け入れて前記リターンチャンネルへ排出するようになされたプレクーリングチャンネルへ前記冷媒を導く供給チャンネルを画成する熱交換器と、
前記流動性フローループにおいて前記熱交換器と前記サーマルヘッドとの間に配置し、前記サーマルヘッドの前記フローチャンネルへの前記冷媒の導きを調整するように作動する制御バルブと、
前記温度制御された表面を所定の温度に保持するために前記制御バルブを制御するように作動するコントローラと、を含む、電子デバイスの温度制御装置。
【請求項２】
前記制御バルブは、ＰＷＭ（pulse width modulated）信号で動作するパルス式バルブである、請求項１に記載の電子デバイスの温度制御装置。
【請求項３】
前記制御バルブは、機械的な可変制限によって比例制御されるようになされている、請求項１に記載の電子デバイスの温度制御装置。
【請求項４】
前記制御バルブは、電気的な可変制限によって比例制御されるようになされている、請求項１に記載の電子デバイスの温度制御装置。
【請求項５】
前記熱交換器および前記サーマルヘッドは、物理的に近接している、請求項１に記載の電子デバイスの温度制御装置。
【請求項６】
前記制御バルブ寄りの前記熱交換器を出ていく前記冷媒を前記リターンチャンネルへ方向を転換するようになされたバイパス制限をさらに含む、請求項１に記載の電子デバイスの温度制御装置。
【請求項７】
前記バイパス制限は、前記熱交換器の下流に配置されている、請求項６に記載の電子デバイスの温度制御装置。
【請求項８】
前記バイパス制限は、制御信号に基づいて切り替えることができるバイパスフローバルブである、請求項６に記載の電子デバイスの温度制御装置。
【請求項９】
前記バイパスフローバルブは、前記冷媒が前記サーマルヘッドまたは前記バイパスフローバルブのどちらか一方を通して流れるようになっている前記制御バルブのそれぞれを互いに補い合う態様で、切り替えられる、請求項８に記載の電子デバイスの温度制御装置。
【請求項１０】
前記サーマルヘッドが選択された温度になったときに、前記バイパスフローバルブは、前記冷媒の流れ方向を切り替えられる、請求項８に記載の電子デバイスの温度制御装置。
【請求項１１】
前記バイパスバルブは、前記バイパスフローバルブの有効な制限を変えることによって、前記サーマルヘッドを入ってくる前記冷媒を制御する、請求項８に記載の電子デバイスの温度制御装置。
【請求項１２】
前記バイパスフローバルブは、ＰＷＭ（pulse width modulated）信号で動作するパルス式バルブである、請求項１１に記載の電子デバイスの温度制御装置。
【請求項１３】
前記バイパスフローバルブは、比例バルブである、請求項１１に記載の電子デバイスの温度制御装置。
【請求項１４】
前記熱交換器と前記サーマルヘッドとの間に配置され、前記供給チャンネルを出ていく前記冷媒の温度変化を弱める安定化ブロックをさらに含む、請求項８に記載の電子デバイスの温度制御装置。
【請求項１５】
前記熱交換器と前記サーマルヘッドとの間に配置され、前記リターンチャンネルを入っていく前記冷媒の温度変化を弱める安定化ブロックをさらに含む、請求項８に記載の電子デバイスの温度制御装置。
【請求項１６】
前記サーマルヘッドを出ていく前記冷媒を直接前記熱交換器へ選択的に方向を転換する方向転換手段をさらに含む、請求項８に記載の電子デバイスの温度制御装置。
【請求項１７】
前記リターンチャンネルに沿って多数の位置で流体連通させるホットヘッドバイパスバルブの配列をさらに含み、
前記方向転換手段は、前記サーマルヘッドを出ていく前記冷媒の温度に基づいて前記リターンチャンネルに沿って選択された位置へ前記冷媒を導くようになされた、請求項１６に記載の電子デバイスの温度制御装置。
【請求項１８】
コンプレッサを有し、サーマルエネルギーを選択的に吸収したり放出したりするために、冷媒が、気体と液体との間の状態に変化するように流動性フローループを循環するように作動する冷凍システムと、
温度制御された表面を有し、前記冷凍システムにおける凝縮器として機能することにより前記冷媒の通路となるフローチャンネルを画成する少なくとも２つのサーマルヘッドと、
前記流動性フローループにおいて前記各サーマルヘッドと前記コンプレッサとの間に配置し、前記各サーマルヘッド、前記各サーマルヘッドを出た前記冷媒を受け入れるリターンチャンネル、および、前記コンプレッサからの前記冷媒を受け入れて前記リターンチャンネルへ排出するようになされたプレクーリングチャンネルへ前記冷媒を導く供給チャンネルを画成する熱交換器と、
前記流動性フローループにおいて前記熱交換器と前記各サーマルヘッドとの間に配置し、前記各サーマルヘッドの前記フローチャンネルへの前記冷媒の導きを調整するように作動する制御バルブと、
前記各サーマルヘッドの前記温度制御された表面を所定の温度に保持するために前記制御バルブを制御するように作動するコントローラと、
前記各サーマルヘッドと前記サーマル負荷を選択的に増す前記コンプレッサとの間のフローループに配置されたフローバランスヒータと、
を含む、電子デバイスの温度制御装置。
【請求項１９】
前記フローバランスヒータは、前記各サーマルヘッドと前記熱交換器との間の前記フローループに配置されている、請求項１８に記載の電子デバイスの温度制御装置。
【請求項２０】
所定の温度に多数の電子機器を保持する方法であって、
（ａ）多数の関連する熱交換器および、電子デバイスに熱接触して温度制御された表面を有する各サーマルヘッドを具備するコンプレッサを有する冷凍システムを設けるステップと、
（ｂ）前記各熱交換器に関連するフローヒートバランスを設けるステップと、
（ｃ）前記熱交換器の温度が選択された温度より下がると、前記熱交換器に別の熱負荷を与える前記フローバランス制御コントロールを作動するステップと、
を含む方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般的には、デバイスのテスト中に所定の温度に電子デバイスの温度を保持する温度制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
本願は、２００３年１０月１日付け米国仮出願第60/507，732号に記述した開示内容を優先する。
【０００３】
積分回路などの電子デバイスは、周囲温度より低い温度でテストされることが多い。テストでは、テスト温度より低い冷却液の供給を必要とする。デバイスに電力が供給されたときに導管が熱を排出するように作用し、かつデバイスを設定温度にすることの双方に用いることが可能である。そのような実施において、周囲温度の冷媒は、サーマルヘッドの周囲より低い冷却温度で冷却する等エントロピ過程で膨張される。これらは、例えば、２００１年５月付け米国出願第09/871,526号に具体化されている。
【０００４】
等エントロピの過程のサーマルヘッドで実現できる温度は、その等エントロピの膨張デバイスの入口にある冷媒の温度および圧力と同じように用いられている冷媒に依存する。一般的には、圧力が増し、あるいは、非膨張の冷媒の温度が下がるにつれ、サーマルヘッドをさらに冷却し、かつ（あるいは）あるいは、温度をさらに低くさせることが実現できる。
【０００５】
しかしながら、供給チューブの実用的な構造を考慮するのと同様に、ガスの物質特性によって非膨張の冷媒に許容される圧力の増加に制限がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
一面において、本発明は、電子デバイスの温度を制御する装置を提供する。上記装置は、コンプレッサおよびマルチパス熱交換器を有する冷凍システムを含む。冷凍システムは、サーマルエネルギーを選択的に吸収したり放出したりするために、冷媒が、気体と液体との間の状態に変化するように流動性フローループを循環するように作動する。冷媒は、プレクーリング冷凍システムによって熱交換器の熱を前もって冷却する。サーマルヘッドは、液体フローループへ接続され、温度制御された表面を有する。
【０００７】
例示する実施例では、上記装置は、サーマルヘッドを通して冷媒を通過せずに、熱交換器を通して冷媒を再循環させるバイパスフローを含む。
【０００８】
他の面においては、本発明は、多数の電子デバイスの温度を制御する装置を提供する。上記装置は、ウォームエンド（warm end）にある多数の熱交換器に並列接続された単一のコンプレッサを含む。サーマルヘッドは、温度制御された表面をもち、各熱交換器の液フローループへ接続されている。フロー調整熱コントロールは、別の熱負荷を与える各熱交換器に接続される。これによって、熱交換器間で温度が不均衡になることが阻止される。
【０００９】
本発明の他の目的、特徴および態様は、後記でさらに詳述する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の完全かつ動作可能な開示は、それらの最良の形態を含み、残りの明細書に諸特徴が図面を含めて記載される。
【００１１】
本発明の明細書および図面は、発明の同一・類似の特徴または要素を表している。
【００１２】
ここでの説明は、本発明の単なる例示した実施例であり、構成例で具現化された本発明のより広い態様を制限するものではない。
【００１３】
図１は積分回路などの電子デバイス１０のアンダー・テスト（device under test）の温度を制御する装置を例示している。
【００１４】
電子デバイス１０は、様々なリード／ライトコマンドが自装置の性能を評価することができるような適切なテスト設備（不図示）に取り付けられている。
【００１５】
サーマルヘッド１２は、デバイス１０に熱接触することが可能な位置にある温度制御される表面１４を有する。熱電対（不図示）または他の適切なセンサが、表面１４、または、デバイス１０の温度を検出するサーマルヘッド１２内に選択的に設けられている。デバイス１０上またはデバイス１０内にセンサを取り付けることもできるし、あるいは、サーマルヘッド１２とデバイス１０との間にはさまれたブロックまたはデバイス（不図示）内にセンサを取り付けることもできる。この情報は、所定の温度を保持するようにサーマルヘッドの作用を制御するプロセッサへ与えられる。例えば、保持される温度は、温度選択器（temperature selector）で利用者に入力される。この技術の当業者は、上記プロセッサおよび上記温度選択器の機能が単一デジタルコンピュータ(single digital computer)等によって実現されうることがわかる。
【００１６】
サーマルヘッド１２は、可能な温度のワイドレンジを正確に保持することができる冷却および加熱の双方を有する構成になっている。
【００１７】
例えば、サーマルヘッドは、デバイス１０の温度が選択された温度より下がれば、サーマルエネルギーを供給する加熱要素１６等を含む。サーマルヘッド１２には、加熱作用よりもむしろサーマルヘッドを通過して冷却作用を与えるために、適切に加熱された冷媒が供給されてもよい。
【００１８】
非膨張の冷媒の温度が周囲の状態よりも冷たくなれば、周囲の状態で非膨張の冷媒が与えられた典型的な冷却システムよりも、さらに冷却することがわかる。この終わりの方で、自動カスケードシステムにより、１台のコンプレッサが、ガス混合および液ガスのフェーズを分けて圧縮するために用いられ、また、マルチパスの熱交換器が低温度を得るようために用いられている。
【００１９】
そのような一般的な原理は、米国特許第5,724,832号および米国特許第3,768,273号に記載されているのでそれらを参照して認識することができる。
【００２０】
図１に示された構成において、高圧力供給ストリーム１８、高圧力冷却ストリーム２０および低圧力戻りストリーム２２が、熱交換器２４において熱交換するのに使用されている。プレ冷却ストリーム（Pre-cooling stream）２０は、熱交換器２４に入り、戻りストリーム２２によって冷却される。
【００２１】
それから、プレ冷却ストリーム２０は、膨張して温度をさらに下げ、熱交換器２４内の戻りストリームの部分へ排出される。
【００２２】
熱交換器２４を出ると、サーマルヘッド１２を入る供給ストリーム１８のフローが制御バルブ（冷凍液制御バルブ：Coolant Control Valve）２６によって制御される。制御バルブ２６は、図示されるように、低インピーダンスのバルブとその後に続く固定制限とをともに通して、ＰＷＭ(pulse-width-modulation）によって、フロー制御を行う。すなわち制御バルブ２６は、制御バルブ２６内の様々な制限を機械的または電気的に比例制御することができる。フロー制御バルブ２６の制限量は、所望のテスト温度、冷却能力、および／または、サーマルヘッドで要求される制御アルゴリズムにしたがって選択される。戻りストリーム２２は、サーマルヘッド１２を蒸気、あるいは、熱交換器２４で供給ストリーム１８を蒸発しかつ冷却する、非膨張の冷媒の２つの混合フェーズとして出ていく。
【００２３】
このように、プレ冷却ストリーム２０および戻りストリーム２２は、低温度になるように自力（bootstrapping）で作用する。
【００２４】
図１に示されたシステムを用いて、サーマルヘッドを通した膨張の前後および冷媒の通過前後の双方で、冷却配管および要素（部品）のどんな膨張も制限し、周辺から冷却媒体への熱漏れを防ぐため、実際にはサーマルヘッドを近接して、マルチパスの熱交換器を物理的に配置する。
【００２５】
この構成は、熱交換器２４およびサーマルヘッド１２を通して冷媒のフローを安定にするときにうまく作用する。安定的な温度は、システムを通して保持され、冷却媒体は常に制御バルブ２６で利用できるからである。しかしながら、テスト環境においては、制御バルブ２６が閉じ、熱交換器２４を通して戻りフロー２２がまったく流れていないときは、比較的長期間となることが多い。その後、熱交換器２４は温まって冷め、高圧冷媒は、クールダウンの期間まで、制御バルブ２６の上流にはもはやない。このことは、矛盾のない初期温度で冷却媒体を連続して使用するのが望ましい冷却媒体のテスト環境で望ましいことではない。
【００２６】
図２は制御バルブ２６の状態にかかわらず冷媒の連続的なバイパスストリーム（固定式制限バイパス：Fixed Restriction Bypass）３０を供給から戻りまで流すバイパス制限を含む温度制御システムを示している。制限は、熱交換器２４へ寄生の熱負荷(parasitic heat load)、バイパスストリームを流すコンプレッサの働き、および、サーマルヘッドの熱安定・能力の最小という束縛を調整する寸法に作られている。
【００２７】
さらに、バイパスストリーム３０およびサーマルヘッドの排出ストリーム３２を合わせてなる戻りストリーム２２が、熱交換器２４からまだ入手できる冷却媒体の供給を確保する十分な冷たさを保持することを確実にすることによって、バイパスストリーム３０は、膨張しない冷媒の供給温度よりも高い温度でサーマルヘッド１２を作動させる。バイパスストリーム３０なしに、サーマルヘッド１２の高温のセットポイント(setpoints)において、供給ストリーム１８は、戻りストリーム２２の内部温度で徐々に温度上昇し、そして、完全に損なうことにはならないが、サーマルヘッド１２の制御の安定化に悪影響を及ぼすこととなる。
【００２８】
他の例示のバイパスは、図３に示されている。切替えバイパスフローバルブ３３は、制御バルブ２６で調整された外部の制御信号を通して、オンまたはオフし、これによって、バイパス(切替えバイパス：Switched Bypass)３４を通してフローを許可したりあるいは阻止したりする。
【００２９】
切替えバイパスを作動させるモデルがいくつかある。例えば、バイパスフローバルブ３３は、固定制限と同じ方法でバイパス３４を通してフローを作動させるテスト中にオープンポジション(open position)で保持することが可能である。バイパスフローバルブ３３は、作動が正当に実現するように、非作動期間は閉じ、あるいは開いた状態となっている。
【００３０】
他の方式では、バイパスフローバルブ３３は、コントロールバルブ２６に関して相互補完的な方式で切り替えられる。そのため、熱交換器への供給１８および２０からのフローは、同時ではないが、サーマルヘッド１２またはバイパスの一方を通して流れる。この方式で、冷媒のフローが疑似の安定した状態の作用をまねていることをほぼコンスタントに確認することができる。そのため、コンプレッサおよび熱交換器２４は、熱交換器およびコンプレッサの視点からは、与えられた瞬時のフローがサーマルヘッド１２を通っているかあるいはバイパス３４を通っているかどうかはわからない。このことにより、熱交換器２４に安定温度を与え、サーマルヘッド１２の制御を改善するし、また、コンプレッサに機械的な安定を与えることで、コンプレッサの寿命を延ばすこととなる
他に例示の方式では、バイパスフローバルブ３３は、所望の供給用の冷媒温度以上のサーマルヘッドの温度のセットポイントだけで動作することが可能である。そのため、サーマルヘッドの排出ストリーム３２とバイパス３４とを合わせたフローが、供給ストリーム１８の所望の温度よりも冷たい戻りストリーム２２の温度を保持する。
【００３１】
他の方式では、バイパス３４を通るフローが、例えばＰＷＭによって、バイパス３４の有効な制限を変えて制御される。フローの変化は、特に、供給ストリーム１８の温度より上昇するサーマルヘッドのセットポイントの温度で、供給ストリーム１８の温度を制御するのに有用である。
【００３２】
また、フローが変化することにより、サーマルヘッド１２を流れるフローが大きく変化しても温度を安定させることができる。さらに、フローが変化することにより、クールダウン中に熱交換器２４を通るフローが多くなり、初期の立ち上げで所望の温度のセットポイントを迅速に達成させることが可能となる。図４に示されているように、フロースルーバイパス３４は、比例バルブ３６を使用して制御するようにしてもよい。
【００３３】
図５に示すように、供給ストリーム１８の温度制御は、さらに、温度を活発に制御するスタビライザブロック（stabilizing block）３８の使用によって促進させることが可能となる。制御されたバイパスフロー（例えば、示した比例制御、または、前述した切り替え）の利用が、熱の吸い込み（thermal sink）等として作用する塊りの物質を通して、湿っぽいサーマルヘッド１２の熱負荷の変化中に行われる。このことにより、サーマルヘッド１２への冷媒制御を良くする制御バルブ２６に冷媒の矛盾のない供給をさらに与えることがわかる。熱コントロール４０は、スタビライザブロック３８の温度の制御をさらに促進することにも使用される。
【００３４】
図５Ａは供給ストリーム１８だけではなく戻りストリーム２２に熱接続されないスタビライザブロック３８における他の実施例を示している。
【００３５】
ここで図６を参照すると、サーマルヘッドの排出ストリーム３２の温度が供給ストリーム１８の温度より低いとき、前述したように、別の対向フロー（counterflow）が冷却されて供給ストリーム１８に与えられるため、熱交換器２４を通るサーマルヘッドの排出ストリーム３２が戻ることに利点がある。しかしながら、サーマルヘッドの排出ストリーム３２の温度が、供給ストリーム１８の温度より高いとき、熱交換器２４を通過するサーマルヘッドの排出ストリーム３２の方向を転換（切り替え）することに利点がある。この方法においては、比較的熱いサーマルヘッドの排出ストリーム３２は、供給ストリーム１８を暖めにくい。そのようなシステムの例は、図６に示され、この図６では、サーマルヘッドの排出ストリーム３２がサーマルヘッド１２からコンプレッサに直接バイパスする例が示されている。
【００３６】
サーマルヘッド１２のセットポイント温度が広い間隔に変化するとき、サーマルヘッドの排出ストリーム３２を他の環境（主として熱い温度のセットポイント）に方向転換する間、サーマルヘッドの排出ストリーム３２が、ある環境（主として冷たい温度のセットポイント）にある熱交換器を通して通過することに利点がありうる。このような作用は、図７に示すように、サーマルヘッドの排出ストリームに３ウェイバルブ４４の利用によって達成させることができる。また、サーマルヘッドの排出ストリーム３２の方向は、１以上の他のフローストリームに直接流す補足的な方法で作動する２つの２ウェイバルブの利用によっても達成させることができる。
【００３７】
ある環境においては、サーマルヘッドの排出ストリーム３２は、暖かすぎて、熱交換器２４のコールドエンド(cold end）に導入されない。しかし、熱交換器２４でのある中間ポイントで導入されれば、排出ストリーム３２は、プレ冷却ストリーム２０の冷却効果を効果的に増すこととなりうる。図８においては、サーマルヘッドの排出ストリーム３２の導入により熱交換器２４の熱効果を最大限までひきだし、また、サーマルヘッド１２の可能な冷却能力を最大限までひきだすことを最も効果的に行うことができるように、熱交換器２４に沿って、種々のポイントに位置するホットバイパスバルブ２６の配列構成を例示している。
【００３８】
設備コストを削減するため、多数のサーマルヘッドが、互いに離れて別の位置にあることを要求されると、各サーマルヘッドのウォームエンド(warm end）に並列して数台の熱交換器に接続された単一のコンプレッサを使うことに利点があるときがある。この方式が構成されたとき、種々の製造交差と同様、種々の負荷により、多数の熱交換器が、冷たい冷媒の供給温度が適合しない熱不均衡をうむフローの不均衡を生じる可能性がある。ある交換器の温度が他の交換器からそれて、より冷たくなると、熱変換のガスで温度に変えられ、交換器を通る圧力降下が抑制され熱急騰を生じる可能性がある。上記変えられた温度は、交換器を流れるフローをさらに増やし、その温度もさらに上昇させる。急騰した交換器へ増加するフローにより、他の交換器を流す効果を阻止することができ、これによって、それらが暖かくなる。
【００３９】
本発明は、すべての交換器が、種々の負荷と製造交差にもかかわらず、同じ冷媒を供給することを確実にする方法を提供する。そのような再調整する熱交換器の方法は、２つのサーマルヘッドのための図９に示されるように、フロー熱調整コントロール４８の導入によるものである。
【００４０】
図９Ａは、フロー調整熱コントロール４８が、冷媒の安定およびサーマルヘッドの温度制御のための再調整要素、および、所望のセットポイントのフロー制御バルブで液体供給を保持するプリコンディション部品（pre-conditioning component）として双方の供給を行う供給ライン１８に位置づけられている他の実施例が示されている。
【００４１】
熱交換器２４が、ある交差によって所望のセットポイントよりも冷たくなり始めることになると、フロー調整熱コントロール４８は、熱交換器２４へ別の熱負荷を与えるようになる。
【００４２】
このことにより、熱交換器の熱負荷を増加することと、および、供給ストリーム１８と戻りストリーム２２との間の温度差を減少させまたはその逆にすることの両方によって、熱交換器２４を所望のセットポイントに戻り、暖まりやすくなる。
【００４３】
フロー調整熱コントロール４８は、熱交換器の戻りストリーム２２の内部で優先的に配置されるが、供給ストリーム１８および戻りストリーム２２が熱交換する熱交換器２４に沿った場所であればどこに配置してもよい。
【００４４】
図９に示されたバイパス制限は、バイパスをもたない実施が示された最初のものを含め、前述した実施方法で実現可能である。熱制御(heater control)により、比例、積分、独創性のない（ＰＩＤ）または他の制御運用に基づいて、オン・オフ、比例、ＰＷＭすることが可能となる。多数の切替え調整制御は、セットポイントの温度に等しくなるように制御された、フローレッグの熱（flow legs'thermal）のスタビライザブロックの各々の作用によっても実現することが可能である。
【００４５】
図１０は４つのサーマルヘッドに２台のコンプレッサを用いた配置例を示している。
【００４６】
図１１はフロー調整熱コントロール４８を制御するフロー図の例を示している。
【００４７】
以上、発明の好ましい実施例を図示し説明したが、本発明の精神および範囲を逸脱せずに、当業者に種々の変更改造を加えうる。また、全体または一部で種々の実施例の態様を交換しうることも理解すべきである。
さらに、前述した詳細はほんの一例であって、ここに説明した発明の制限を意図するものではないことを当業者にはわかる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の電子デバイス・アンダー・テストの温度を制御する装置の構成例を示す図。
【図２】本発明の電子デバイス・アンダー・テストの温度を制御する他の装置の構成例を示す図。
【図３】本発明の電子デバイス・アンダー・テストの温度を制御する他の装置の構成例を示す図。
【図４】本発明の電子デバイス・アンダー・テストの温度を制御する他の装置の構成例を示す図。
【図５】本発明の電子デバイス・アンダー・テストの温度を制御する他の装置の構成例を示す図。
【図５Ａ】本発明の電子デバイス・アンダー・テストの温度を制御する他の装置の構成例を示す図。
【図６】本発明の電子デバイス・アンダー・テストの温度を制御する他の装置の構成例を示す図。
【図７】本発明の電子デバイス・アンダー・テストの温度を制御する他の装置の構成例を示す図。
【図８】本発明の電子デバイス・アンダー・テストの温度を制御する他の装置の構成例を示す図。
【図９】本発明の電子デバイス・アンダー・テストの温度を制御する他の装置の構成例を示す図。
【図９Ａ】本発明の電子デバイス・アンダー・テストの温度を制御する他の装置の構成例を示す図。
【図１０】本発明の電子デバイス・アンダー・テストの温度を制御する他の装置の構成例を示す図。
【図１１】フロー調整熱コントロールを制御する実施例のフロー図。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図５Ａ】
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【図６】
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【図７】
2007507899.tif 000010
【図８】
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【図９】
2007507899.tif 000012
【図９Ａ】
2007507899.tif 000013
【図１０】
2007507899.tif 000014
【図１１】
2007507899.tif 000015
【国際調査報告】
2007507899.tif 000016