(57)【要約】  共通の光学パスを用いて、コーティングされた表面（５０）にレーザパルスを供給し、コーティングされた表面から反射した照明光（３４）を、光検出器及び解析器に向けるコーティング除去装置を提供する。このコーティング除去装置は、レーザ光源（１２）、ビームスプリッタ（１４）、走査光学素子（１６）、不要物除去装置（２６）、１つ以上の照明器（１８）、光検出器（２０）、比較器（２２）及び制御論理回路（２４）を備える集積デバイスである。これに代えて、レーザ光源を集積デバイスの外部に設け、光ファイバを用いてレーザ光源を集積デバイスに接続してもよい。
2007517674.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面からコーティングを除去するレーザベースのコーティング除去装置において、
ａ．レーザパルスを提供するレーザ光源と、
ｂ．上記レーザパルスが上記表面上の第１の位置に衝突し、該第１の位置からコーティングの一部を除去するように、上記レーザパルスを、レーザパスに沿って、該表面上の第１の位置に向ける走査光学素子と、
ｃ．上記表面上の第１の位置に衝突する照明光を提供する１つ以上の照明器と、
ｄ．上記照明光の衝突の結果、上記表面から反射した光を受光し、該反射光を測定する光検出器と、
ｅ．上記走査光学素子を含み、上記反射光を、上記表面から上記光検出器に向ける色感知パスとを備えるコーティング除去装置。
【請求項２】
上記レーザ光源、走査光学素子、及び光検出器に接続され、該レーザ光源及び走査光学素子に制御信号を提供する制御論理回路を更に備える請求項１記載のコーティング除去装置。
【請求項３】
上記光検出器に接続され、上記測定された反射光と、所定のパラメータとを比較し、上記コーティングが上記表面上の第１の位置から除去されたか否かを判定する比較器を更に備える請求項２記載のコーティング除去装置。
【請求項４】
上記コーティングが第１の位置から除去されていないと判定された場合、上記制御論理回路は、上記レーザパルスを上記表面上の第１の位置に向ける第１の制御信号を上記走査光学素子に提供することを特徴とする請求項３記載のコーティング除去装置。
【請求項５】
上記表面上の第１の位置及び各連続した位置は、コーティング除去パターンに基づいて決定されることを特徴とする請求項４記載のコーティング除去装置。
【請求項６】
上記コーティングが第１の位置又は各連続した位置から除去されていないと判定された場合、上記制御論理回路は、該コーティングが除去されていない各位置の記録リストを作成し、該記録リストに示される各位置に更なるレーザパルスを向けることを特徴とする請求項５記載のコーティング除去装置。
【請求項７】
上記走査光学素子は、１つ以上の反射スキャナを備えることを特徴とする請求項１記載のコーティング除去装置。
【請求項８】
上記１つ以上の反射スキャナは、レンズ及びミラーアレーを備えることを特徴とする請求項７記載のコーティング除去装置。
【請求項９】
上記走査光学素子は、１つ以上の屈折スキャナを備えることを特徴とする請求項１記載のコーティング除去装置。
【請求項１０】
上記１つ以上の屈折スキャナは、レンズ及びプリズムアレーを備えることを特徴とする請求項９記載のコーティング除去装置。
【請求項１１】
上記走査光学素子は、合焦点光学素子を備えることを特徴とする請求項１記載のコーティング除去装置。
【請求項１２】
上記反射光を、上記レーザパスから離し、上記光検出器に向けるビームスプリッタを更に備える請求項１記載のコーティング除去装置。
【請求項１３】
上記１つ以上の照明器は、上記照明光を上記表面に直接供給することを特徴とする請求項１記載のコーティング除去装置。
【請求項１４】
上記１つ以上の照明器は、上記照明光を、上記走査光学素子を介して上記表面に提供することを特徴とする請求項１記載のコーティング除去装置。
【請求項１５】
上記レーザ光源及び走査光学素子の間に接続され、該レーザ光源から走査光学素子に上記レーザパルスを供給する光ファイバを更に備える請求項１記載のコーティング除去装置。
【請求項１６】
上記１つ以上の照明器は、単一の広スペクトル照明器を備えることを特徴とする請求項１記載のコーティング除去装置。
【請求項１７】
上記光検出器は、上記表面の相対的明度を測定する単一のセンサを備えることを特徴とする請求項１６記載のコーティング除去装置。
【請求項１８】
上記光検出器は、複数の異なる波長における反射率を測定する分光測定器センサを備えることを特徴とする請求項１６記載のコーティング除去装置。
【請求項１９】
上記１つ以上の照明器は、赤色照明光を提供する赤スペクトル照明器と、青色照明光を提供する青色スペクトル照明器とを備えることを特徴とする請求項１記載のコーティング除去装置。
【請求項２０】
上記光検出器は、上記赤色照明光の衝突から生じる反射した赤色光と、上記青色照明光の衝突から生じる反射した青色光とを時間的に分離することを特徴とする請求項１９記載のコーティング除去装置。
【請求項２１】
上記表面から除去された部分を回収する不要物回収機構を更に備える請求項１記載のコーティング除去装置。
【請求項２２】
表面からコーティングを除去する集積デバイスにおいて、
ａ．レーザパルスを提供するレーザ光源と、
ｂ．上記レーザパルスが上記表面上の第１の位置に衝突し、該第１の位置からコーティングの一部を除去するように、上記レーザパルスを、レーザパスに沿って、該表面上の第１の位置に向ける走査光学素子と、
ｃ．上記表面上の第１の位置に衝突する照明光を提供する１つ以上の照明器と、
ｄ．上記照明光の衝突の結果、上記表面から反射した光を受光し、該反射光を測定する光検出器と、
ｅ．上記走査光学素子を含み、上記反射光を、上記表面から上記光検出器に向ける色感知パスとを備える集積デバイス。
【請求項２３】
上記表面から除去された部分を回収する不要物回収機構を更に備える請求項２２記載の集積デバイス。
【請求項２４】
上記レーザ光源、走査光学素子、及び光検出器に接続され、該レーザ光源及び走査光学素子に制御信号を提供する制御論理回路を更に備える請求項２２記載の集積デバイス。
【請求項２５】
上記走査光学素子は、１つ以上の反射スキャナを備えることを特徴とする請求項２２記載の集積デバイス。
【請求項２６】
上記走査光学素子は、１つ以上の屈折スキャナを備えることを特徴とする請求項２２記載の集積デバイス。
【請求項２７】
上記反射光を、上記レーザパスから離し、上記光検出器に向けるビームスプリッタを更に備える請求項２２記載の集積デバイス。
【請求項２８】
表面からコーティングを除去する集積デバイスにおいて、
ａ．レーザパルスを提供するレーザ光源と、
ｂ．上記レーザパルスが上記表面上の第１の位置に衝突し、該第１の位置からコーティングの一部を除去するように、上記レーザパルスを、レーザパスに沿って、該表面上の第１の位置に向ける走査光学素子と、
ｃ．上記表面上の第１の位置に衝突する照明光を提供する１つ以上の照明器と、
ｄ．上記照明光の衝突の結果、上記表面から反射した光を受光し、該反射光を測定する光検出器と、
ｅ．上記レーザパスとは異なり、上記反射光を、上記表面から光検出器に向ける色感知パスとを備える集積デバイス。
【請求項２９】
上記表面から除去された部分を回収する不要物回収機構を更に備える請求項２８記載の集積デバイス。
【請求項３０】
上記レーザ光源、走査光学素子、及び光検出器に接続され、該レーザ光源及び走査光学素子に制御信号を提供する制御論理回路を更に備える請求項２８記載の集積デバイス。
【請求項３１】
上記走査光学素子は、１つ以上の反射スキャナを備えることを特徴とする請求項２８記載の集積デバイス。
【請求項３２】
上記走査光学素子は、１つ以上の屈折スキャナを備えることを特徴とする請求項２８記載の集積デバイス。
【請求項３３】
表面からコーティングを除去するレーザベースのコーティング除去装置において、
ａ．レーザパルスを提供するレーザ光源と、
ｂ．上記レーザパルスが上記表面上の第１の位置に衝突し、該第１の位置からコーティングの一部を除去するように、上記レーザパルスを、レーザパスに沿って、該表面上の第１の位置に向ける走査光学素子と、
ｃ．それぞれが他の照明器が提供する照明光から時間的に別の、それぞれが上記表面上の第１の位置に衝突する対応する複数の照明光を提供する複数の照明器と、
ｄ．上記照明光の衝突の結果、上記表面から反射した光を受光し、該反射光を測定し、上記表面に衝突する時間的に別の照明光に基づいて、上記反射光を時間的に分離する光検出器とを備えるコーティング除去装置。
【請求項３４】
上記複数の時間的に別の照明光は、タイミングシーケンスに基づいて構成されていることを特徴とする請求項３３記載のコーティング除去装置。
【請求項３５】
上記光検出器は、上記タイミングシーケンスに基づいて、上記反射光を時間的に分離することを特徴とする請求項３４記載のコーティング除去装置。
【請求項３６】
上記走査光学素子を含み、上記反射光を、上記表面から上記光検出器に向ける色感知パスを更に備える請求項３３記載のコーティング除去装置。
【請求項３７】
上記反射光を、上記レーザパスから離し、上記光検出器に向けるビームスプリッタを更に備える請求項３６記載のコーティング除去装置。
【請求項３８】
上記レーザ光源、走査光学素子、及び光検出器に接続され、該レーザ光源及び走査光学素子に制御信号を提供する制御論理回路を更に備える請求項３３記載のコーティング除去装置。
【請求項３９】
上記光検出器に接続され、上記時間的に分離され、測定された反射光と、所定のパラメータとを比較し、上記コーティングが上記表面上の第１の位置から除去されたか否かを判定する比較器を更に備える請求項３８記載のコーティング除去装置。
【請求項４０】
上記コーティングが第１の位置から除去されていないと判定された場合、上記制御論理回路は、上記レーザパルスを上記表面上の第１の位置に向ける第１の制御信号を上記走査光学素子に提供することを特徴とする請求項３９記載のコーティング除去装置。
【請求項４１】
上記表面上の第１の位置及び各連続した位置は、コーティング除去パターンに基づいて決定されることを特徴とする請求項４０記載のコーティング除去装置。
【請求項４２】
上記コーティングが第１の位置又は各連続した位置から除去されていないと判定された場合、上記制御論理回路は、該コーティングが除去されていない各位置の記録リストを作成し、該記録リストに示される各位置に更なるレーザパルスを向けることを特徴とする請求項４１記載のコーティング除去装置。
【請求項４３】
上記走査光学素子は、１つ以上の反射スキャナを備えることを特徴とする請求項３３記載のコーティング除去装置。
【請求項４４】
上記１つ以上の反射スキャナは、レンズ及びミラーアレーを備えることを特徴とする請求項４３記載のコーティング除去装置。
【請求項４５】
上記走査光学素子は、１つ以上の屈折スキャナを備えることを特徴とする請求項３３記載のコーティング除去装置。
【請求項４６】
上記１つ以上の屈折スキャナは、レンズ及びプリズムアレーを備えることを特徴とする請求項４５記載のコーティング除去装置。
【請求項４７】
上記走査光学素子は、合焦点光学素子を備えることを特徴とする請求項３３記載のコーティング除去装置。
【請求項４８】
上記１つ以上の照明器は、上記照明光を上記表面に直接供給することを特徴とする請求項３３記載のコーティング除去装置。
【請求項４９】
上記１つ以上の照明器は、上記照明光を、上記走査光学素子を介して上記表面に提供することを特徴とする請求項３３記載のコーティング除去装置。
【請求項５０】
上記レーザ光源及び走査光学素子の間に接続され、該レーザ光源から走査光学素子に上記レーザパルスを供給する光ファイバを更に備える請求項３３記載のコーティング除去装置。
【請求項５１】
上記複数の照明器のそれぞれは、他の照明器からの照明光とは異なる波長の照明光を提供することを特徴とする請求項３３記載のコーティング除去装置。
【請求項５２】
上記１つ以上の照明器は、赤色照明光を提供する赤スペクトル照明器と、青色照明光を提供する青色スペクトル照明器とを備えることを特徴とする請求項３３記載のコーティング除去装置。
【請求項５３】
上記表面から除去された部分を回収する不要物回収機構を更に備える請求項３３記載のコーティング除去装置。
【請求項５４】
表面からコーティングを除去する集積デバイスにおいて、
ａ．レーザパルスを提供するレーザ光源と、
ｂ．上記レーザパルスが上記表面上の第１の位置に衝突し、該第１の位置からコーティングの一部を除去するように、上記レーザパルスを、レーザパスに沿って、該表面上の第１の位置に向ける走査光学素子と、
ｃ．上記表面上の第１の位置に衝突する照明光を提供する１つ以上の照明器と、
ｄ．上記照明光の衝突の結果、上記表面から反射した光を受光し、該反射光を測定する光検出器と、
ｅ．上記表面から除去された部分を回収する不要物回収機構とを備える集積デバイス。
【請求項５５】
上記走査光学素子を含み、上記反射光を、上記表面から上記光検出器に向ける色感知パスを更に備える請求項５４記載の集積デバイス。
【請求項５６】
表面からコーティングを除去するレーザベースのコーティング除去装置において、
ａ．レーザパルスを提供するレーザ光源と、
ｂ．上記レーザパルスが上記表面上の第１の位置に衝突し、該第１の位置からコーティングの一部を除去するように、上記レーザパルスを、レーザパスに沿って、該表面上の第１の位置に向ける走査光学素子と、
ｃ．上記走査光学素子を介して上記表面上の第１の位置に衝突する照明光を提供する１つ以上の照明器と、
ｄ．上記照明光の衝突の結果、上記表面から反射した光を直接受光し、該反射光を測定する光検出器とを備えるコーティング除去装置。
【請求項５７】
表面からコーティングを除去するコーティング除去方法において、
ａ．レーザパルスを提供するステップと、
ｂ．上記レーザパルスが上記表面上の第１の位置に衝突し、該第１の位置からコーティングの一部を除去するように、上記レーザパルスを、レーザパスに沿って、該表面上の第１の位置に向けるステップと、
ｃ．上記表面上の第１の位置に衝突する照明光を提供するステップと、
ｄ．上記表面に衝突した照明光から生じる反射光を、上記レーザパスの少なくとも一部を含む色感知パスに沿って向けるステップと、
ｅ．光検出器において、上記反射光を受光するステップと、
ｆ．上記受光した反射光を解析するステップとを有するコーティング除去方法。
【請求項５８】
上記解析された反射光と、所定のパラメータとを比較し、上記コーティングが上記表面上の第１の位置から除去されたか否かを判定するステップを更に有する請求項５７記載のコーティング除去方法。
【請求項５９】
次のレーザパルスを提供し、上記表面上の第２の位置に向けるステップを更に有する請求項５８記載のコーティング除去方法。
【請求項６０】
コーティング除去パターンに基づいて、上記表面上の第１の位置、第２の位置及び各連続した位置を決定するステップを更に有する請求項５９記載のコーティング除去方法。
【請求項６１】
上記コーティングが第１の位置又は各連続した位置から除去されていないと判定された場合、該コーティングが除去されていない各位置の記録リストを作成し、上記コーティング除去パターンに基づいて、更なるレーザパルスを生成し、該記録リストに示される各位置に該更なるレーザパルスを向ける次のコーティング除去サイクルを実行することを特徴とする請求項６０記載のコーティング除去方法。
【請求項６２】
上記レーザパルスを第１のレーザパスに向けるステップは、該レーザパルスを反射させるステップを含むことを特徴とする請求項５７記載のコーティング除去方法。
【請求項６３】
上記レーザパルスを第１のレーザパスに向けるステップは、該レーザパルスを屈折させるステップを含むことを特徴とする請求項５７記載のコーティング除去方法。
【請求項６４】
上記照明光は、上記表面に直接供給されることを特徴とする請求項５７記載のコーティング除去方法。
【請求項６５】
上記照明光は、上記レーザパスの少なくとも一部を介して、上記表面に供給されることを特徴とする請求項５７記載のコーティング除去方法。
【請求項６６】
上記表面上の第１の位置に上記照明光を提供するステップは、複数の時間的に別の照明光を提供するステップを含むことを特徴とする請求項５７記載のコーティング除去方法。
【請求項６７】
上記受光した反射光を解析するステップは、上記反射光を時間的に分離するステップを含むことを特徴とする請求項６６記載のコーティング除去方法。
【請求項６８】
上記表面から除去された部分を回収するステップを更に有する請求項５７記載のコーティング除去方法。
【発明の詳細な説明】
【関連出願】
【０００１】
本出願は、同じ発明者により、２００４年１月９日に出願された米国仮特許出願番号６０／５３５、７２５号、発明の名称「レーザコーティング剥離のための色感知（Color Sensing for Laser Decoating）」の優先権を主張する。２００４年１月９日に出願された米国仮特許出願番号６０／５３５、７２５号、発明の名称「レーザコーティング剥離のための色感知（Color Sensing for Laser Decoating）」は、参照により本出願に援用される。
【技術分野】
【０００２】
本発明は、レーザを用いたコーティングの除去に関する。特に、本発明は、レーザ及び色感知装置を用いた、表面のコーティングの除去に関する。
【背景技術】
【０００３】
柔軟なシリカ製光ファイバを介して伝送することによって、任意の波長の放射エネルギを伝達することが容易になっている。このエネルギは、光ファイバの出射端から円錐状に広がるように分散される。エネルギ強度は、通常、出射端においては、光ファイバの中心軸に対して対称である（例えば、アジマス方向に一様に分布する）。アジマス角に直交する放射エネルギの分布は、非常に不均一であり、エネルギ強度は、光ファイバの中心軸において最も強く、光ファイバの中心軸に対する広がり角が大きくなるに従って急激に減少し、この減少は、広がり角のコサインのべき関数（power cosine function）によって近似される。
【０００４】
エネルギビーム案内構造（energy beam guiding structures）は、屈折媒体（例えば、光学レンズ）と、可動反射性媒体（例えば、ミラー）とを組み合わせて用いて、入射ビーム軸の周りに発散される放射エネルギを、対象となるターゲットにフォーカスし、指向させる。光学レンズは、通常、発散する放射エネルギを、入射ビーム軸に平行な放射エネルギを有する第２のビームに変換する（コリメートする）。第２のエネルギは、第２のビームの光軸に交わる横断面であるターゲット表面上に定義される領域に亘って発散する。この定義された領域のサイズは、通常、レンズの直径によって制限される。可動反射性媒体は、輸送機構に接続され、通常、ラスタパターン走査モードにおいて、コリメートされたビームの方向を、時間の関数として変更するように配設される。反射性媒体は、通常、複数の走査サイクルに亘って平均された第２のビームのエネルギが、所望のターゲット表面領域に亘って、集中度が低く、より一定のエネルギ強度で分布するように動的に位置決めされる。更に、１つ以上の集光（フォーカス）レンズを用いて、コリメートされたビームエネルギの焦点をターゲット表面の点に精密に合わせることができる。ミラー及びレンズの組合せを用いて、両方の効果を実現することができる。反射性素子及び屈折性素子を組み合わせる主な目的は、限定的な横断領域の幅に亘るビーム強度の分布を変更し、ターゲット表面の上で走査領域を移行させ、より広い領域に亘って、集中度が低く、より均一なエネルギ強度分布を実現することである。
【０００５】
従来のレーザ走査ヘッドでは、ビームは、通常、筐体に可動に装着された２つのラスタ走査ミラーから反射され、これらのうち、第１のミラーは、入力ビームを受け、第２のミラーに反射し、第２のミラーは、ビームをターゲットに向けて反射する。
【０００６】
レーザベースのコーティング除去装置は、高パワーレーザからの光のパルスを用いて、ターゲットの表面から、塗料又は他のコーティングを除去し又は蒸発させる。各パルスは、通常、０．１〜１００ｍｍ２といった小さい領域からコーティングを除去する。レーザは、各パルス毎に異なる領域に向けられ、除去プロセスは、表面全体からコーティングが除去されるまで繰り返される。
【０００７】
コーティング除去にレーザを用いる利点は、パルスが衝突する小さい領域で、各レーザパルスが、予測可能な厚さのコーティングを除去できるという点である。これにより、例えば、下地（primer）を残し、上塗り（topcoat）だけを除去する等、選択的な剥離が可能になった。
【０００８】
例えば、米国特許第５，６４３，４７６号、米国特許第６，２８８，３６２号、及び米国特許出願番号１０／２７２，３２９には、選択的な剥離のために、選択基準として色を用いる手法が開示されている。これらの従来のプロセスでは、テレビジョンカメラを用いて剥離されるフィールドを観察し、コンピュータを用いて画像を解析する。この手法の短所は、テレビジョンカメラの視野と、レーザスキャナの視野との間で対応関係を維持することが困難であるという点である。表面に何らかの湾曲又は動きがあると、テレビジョンカメラ及びレーザ走査の座標間で不一致が生じる。この結果、意図した部分を削除できなかったり、意図しない部分を削除してしまったりするといった問題が生じる。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の実施の形態は、表面からコーティングを除去するコーティング除去装置及びコーティング除去方法を提供する。また、レーザ走査光学素子は、好ましくは、走査光学素子条件と、ローカル表面の色パラメータとの間の対応関係を明らかにする色センサの感知パスとして機能する。
【００１０】
焦点及び光学素子の位置は、コーティングされた表面上の目的箇所へのレーザ光路を決定する。目標位置にレーザ光パルスを出射する直前に、１つ以上の照明器によって、表面上の目標位置に照明光を提供する。照明光は、走査及び合焦点光学素子によって、反射され、集光される。反射光は、ある場所でレーザパスから分離され、光検出器に供給される。好ましくは、ビームスプリッタを用いて、反射光の向きをレーザパスから光検出器に変更する。そして、検出された照明光信号を所定の条件と比較し、この信号を用いて、この特定のターゲット場所にレーザを向けるか否かを決定する。
【００１１】
この設計には、幾つかの可能な変形例がある。１つの構成では、走査光学素子は、反射スキャナとしても機能するミラーを含む。他の構成では、走査光学素子は、透過性光学素子によって光の向きを変更する屈折スキャナを含む。他の変形例では、照明光を反射させる素子を設ける。照明光は、好ましくは、表面に供給される。これに代えて、照明光は、合焦点及び走査光学素子を介して提供してもよい。また、合焦点及び走査光学素子を介して照明光を提供し、検出器が表面から直接受光してもよい。
【００１２】
レーザ光源は、好ましくは、合焦点光学素子に接続される。これに代えて、レーザ光源は、光ファイバを介して、合焦点及び走査光学素子に接続してもよい。この代替の構成では、光検出器及びビームスプリッタ及び照明器は、光ファイバのレーザ端部側に配設される。
【００１３】
照明及び検出プロセスは、幾つかの手法で実現できる。このプロセスは、例えば、単純な単一のセンサと、単一の波長又は広範囲の波長の照明光とによって実現できる。このような構成では、広スペクトル照明器を有する単一の検出器が、グレースケールセンサを構成し、表面の相対的明度だけを測定する。より複雑な実現例として、分光測定器センサが数百の異なる波長で反射率を測定してもよい。好ましい実施の形態では、赤色及び青色の２つの色を測定のために用いる。
【００１４】
これらの色は、様々な手法で分離できる。ある手法では、フィルタを用いて色を分離し、分離された各色を対応する検出器に供給する。他の手法として、格子を用いて色を分離してもよい。好ましい実施の形態では、単一の検出器を用いて、色を時間的に分離する。この好ましい実施の形態では、まず、赤色照明器を駆動し、赤色を測定し、次に、青色照明器を駆動し、同じ検出器で青色を測定する。これに代えて、先に青色照明器を駆動し、青色を測定し、次に赤色照明器を駆動して赤色を測定してもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の実施の形態として、共通の光学パスを用いて、コーティングされた表面にレーザパルスを供給し、コーティングされた表面から反射した照明光を、光検出器及び解析器に向ける装置及び方法を説明する。好ましくは、この装置は、レーザ光源、ビームスプリッタ、走査光学素子、不要物除去装置、１つ以上の照明器、光検出器、比較器及び制御論理回路を含む集積デバイスである。これに代えて、レーザ光源を集積デバイスの外部に設け、光ファイバを用いてレーザ光源を集積デバイスに接続してもよい。
【００１６】
合焦点及び走査光学素子は、レーザ光路がコーティングされた表面上の第１の位置に向けられるように配設される。コーティングされた表面の第１の位置にレーザ光パルスを出射する直前に、照明器は、好ましくは、コーティングされた表面の第１の位置に向けて照明光を照射する。照明光は、反射し、合焦点及び走査光学素子によって集光され、レーザパスの所定の位置で、ビームスプリッタによって分離される。分離された反射光は、光検出器に向けられる。比較器は、光検出器が検出した反射光を所定の条件と比較し、コーティングされた表面上の第１の位置にレーザを出射するか否かを決定する。
【００１７】
制御論理回路は、レーザ光源に制御信号を供給し、各レーザパルスを生成する。また、制御論理回路は、走査光学素子にも制御信号を供給し、これにより、走査光学素子は、コーティングされた表面上の所定の位置にレーザパルスを向けるよう、適切に構成される。レーザパルスがコーティングされた表面に衝突した後、制御論理回路は、再び走査光学素子に制御信号を供給し、これにより、走査光学素子は、次のレーザパルスがコーティングされた表面上の第２の位置に向けられるように再構成される。走査光学素子が再構成されると、制御論理回路は、レーザ光源に制御信号を供給し、コーティングされた表面上の第２の位置に向けられる次のレーザパルスを生成する。コーティングされた表面に対するプロセスは、所定のコーティング除去パターンに基づいて継続される。このパターン内の各位置において、反射光は、集光及び解析される。各位置において、好ましくは、比較器は、十分な量のコーティングが除去されているか否かを判定する。ある位置において、十分な量のコーティングがまだ除去されていないと判定された場合、その位置にレーザパルスが出射され、そして、次の位置で同様の判定が行われる。一方、ある位置において、十分な量のコーティングが除去されていると判定された場合、レーザパルスは出射されず、次の位置で同様の判定が行われる。このプロセスは、領域内の所定の割合の位置がレーザの出射を必要としなくなるまで、この領域に対して、繰り返される。そして、領域内の所定の割合の位置がレーザの出射を必要としなくなると、プロセスは、次の領域に移行する。これに代えて、判定メモリを用いて、コーティングされた表面上の位置から十分な量のコーティングがまだ除去されていないと比較器が判定した場合、制御論理回路が記録リストにその位置を登録し、コーティング除去パターンに基づいて実行される次のサイクルの間、記録リストに登録されている位置だけにレーザパルスを出射するようにしてもよい。
【００１８】
コーティングを除去すると、不要副産物（waste byproduct）が生じる。不要物除去装置は、好ましくは、除去された表面から不要副産物を回収し、回収された不要物を、外部に連結された不要物容器に供給する。これに代えて、不要物除去装置は、回収された不要副産物のためのローカルストレージを備えていてもよい。
【００１９】
図１は、本発明の実施の形態に基づくコーティング除去装置のブロック図である。コーティング除去装置１０は、レーザ光源１２、ビームスプリッタ１４、走査光学素子１６、照明器１８、光検出器２０、比較器２２、制御論理回路２４及び不要物回収器２６を含む集積デバイスである。図１では、要素間の実線は、光路を表し、破線は、データ信号パスを表す。レーザ光源１２は、光３０として表されるレーザパルスを生成する。光３０は、ビームスプリッタ１４を介して、走査光学素子１６に入射する。走査光学素子１６は、光３０がコーティングされた表面５０上の特定の位置５２に衝突するように、光３０を配向及びフォーカスする。レーザ走査パスは、レーザパルスが、コーティングされた表面５０に到達するまでに横断するパスとして定義される。図１に示すように、レーザパスは、ビームスプリッタ１４及び走査光学素子１６を経由するパスを含む。
【００２０】
レーザ光学の分野では周知であるが、光３０が衝突する位置５２の表面積は、位置５２のコーティングを除去する所望の機能を実現するために、必要に応じて、可能な限り狭く又は広くできる。衝突する表面積を広くすると、表面積に当たる光強度が低下し、衝突する表面積を狭くすると、表面積に当たる光強度が向上する。光強度は、様々な応用例の仕様を満たすために調整可能なパラメータである。なお、所定の表面領域に供給される光強度は、所定の表面積だけではなく、レーザ光源の仕様及び集積デバイス内の損失にも部分的に依存する。
【００２１】
光３０は、位置５２に衝突すると、位置５２に対応するコーティングの一部を除去する。各レーザパルスは、一定量のコーティングを除去すると見込まれる。除去されるコーティングの量は、光３０が衝突した表面領域及び位置５２におけるコーティングの深さによって決まる。除去される深さは、光３０の強度、光３０が衝突する表面積及びコーティングの性質等に基づいて算出できる。実際の動作では、除去されるコーティングの実際の深さは、計算上の深さとは異なることがある。除去するべきコーティングの下層には、異なる材料を含み又は異なる色を有する異なるコーティング（下塗り）、若しくはコーティングが施された元の表面材料がある。いずれの場合も、下塗り又は元の材料の表面は、除去されるコーティングによって反射される光とは異なる波長の光を反射することが見込まれる。したがって、除去するべきコーティングが実際に完全に除去されたことは、位置５２から反射される光の波長を測定することによって判定できる。照明器１８は、コーティングされた表面５０上の位置５２に照明光３２を照射する。照明光３２は、位置５２で反射し、反射光３４として、走査光学素子１６を介して、ビームスプリッタ１４に入射する。反射光３４は、ビームスプリッタ１４において、分離され、又は向きを変更された反射光３６として、レーザ走査パスからリダイレクトされる。反射光３６は、光検出器２０に向けられ、光検出器２０は、反射光３６の特性を測定する。光検出器２０は、測定した特性に対応するデータを、データライン４０を介して比較器２２に供給する。
【００２２】
色感知パスは、コーティングされた表面５０から光検出器２０に反射光が横断するパスとして定義される。図１に示すように、色感知パスは、走査光学素子１６及びビームスプリッタ１４を経由するパスを含む。好ましい実施の形態では、色感知パスは、レーザ走査パスを含む光学系を含む。
【００２３】
比較器２２は、反射光の測定された特性を、予め定義されたパラメータ及び閾値と比較する。予め定義されたパラメータ及び閾値は、比較器２２の内部に保存してもよく、比較処理で用いるために、独立したメモリから読み込んでもよい。このメモリは、好ましくは、コーティング除去装置１０内に設けられた周知の種類のメモリである。予め定義されたパラメータ内に含まれているのは、除去するべきコーティングの特性、例えば、コーティングの色である。
【００２４】
比較器２２による比較の結果は、データライン４２を介して、制御論理回路２４に供給される。この比較により、位置５２からコーティングが十分に除去されたかが判定される。この判定のために、反射光の波長が測定される。この反射光の波長は、光の衝突によってコーティングの一部が除去された後の、コーティングされた表面５０の位置５２における最上位層の色を示す。この測定された最上位層の色が、保存されたコーティングパラメータによって定義されている除去するべきコーティングの色と実質的に同じである場合、除去するべきコーティングの一部が位置５２に未だ残っていると判定される。この場合、この装置は、この位置にレーザパルスを出射した後、次の位置に移行する。このプロセスは、領域内の所定の割合の位置がレーザの出射を必要としなくなるまで、この領域に対して、繰り返される。そして、領域内の所定の割合の位置がレーザの出射を必要としなくなると、プロセスは、次の領域に移行する。
【００２５】
比較器２２によって実行された比較により、最上位層色が、予め定義されたコーティングの色とは実質的に異なると判定された場合、位置５２には、これ以上レーザパルスを当てる必要がないと判断される。レーザパルスが位置５２に衝突した後、又はレーザパルスを位置５２に出射する必要がないと判定された後、制御論理回路２４は、データライン４４を介して走査光学素子１６に制御信号を送り、この制御信号は、次のレーザパルスがコーティングで表面５０上の位置５２とは異なる位置に向けられるように、走査光学素子１６を再構成する。走査光学素子１６が次の位置に再構成された後、レーザパルスを新たな位置に向けて出射する必要があるか否かが判定される。
【００２６】
一実施の形態においては、走査光学素子１６が再構成されると、色感知回路の遅延により、位置５２等の色感知位置と、次の出射位置との間にオフセットが生じる。この誤差が大きすぎると、動作が不適切になる。この問題を解決するために、除去位置に対して色感知位置をオフセットさせ、先読み機能（look ahead function）を実現させてもよい。また、走査方向又は速度が変化する状況では、これらの条件を考慮するとよい。これらの状況では、色センサを移動させてオフセットを変更してもよく又は異なる走査速度及び方向のために複数のセンサを使用してもよい。
【００２７】
図には示さないが、走査光学素子１６内の個々の光学素子は、１つ以上の個々の光学素子を物理的に動かすための周知の如何なる手法で構成してもよい。例えば、光学素子に駆動ギヤを連結し、駆動ギヤにモータを連結してもよい。この場合、制御論理回路２４からの制御信号は、モータを用いた駆動ギヤの動きに関する指示を提供する。
【００２８】
不要物回収器２６は、レーザパルスがコーティングされた表面５０に衝突し、コーティングの最上位層が除去されることによって生じた不要副産物を回収する。不要物回収器２６は、回収された不要副産物を収容するローカルストレージを備える。変形例として、図２に示すように、不要物回収器１１２は、外部の不要物容器１２４に連結された不要物除去装置として機能し、回収された不要副産物を外部の不要物容器１２４に輸送してもよい。この不要物回収器１１２の動作について、後に詳細に説明する。
【００２９】
図２は、他の本発明の実施の形態に基づくコーティング除去装置１００を示している。コーティング除去装置１００は、ヘッドコンポーネント１１０とボディコンポーネント１２０から構成されている。ボディコンポーネント１２０は、レーザ光源１２２及び不要物容器１２４を備える。光ファイバ１１６、不要物輸送管１１４及びデータライン１１８は、ボディコンポーネント１２０をヘッドコンポーネント１１０に接続している。光ファイバ１１６、不要物輸送管１１４及びデータライン１１８は、好ましくは、単一のリンクとして纏めて結束されている。また、ボディコンポーネント１２０は、好ましくは、電力線（図示せず）を介してヘッドコンポーネント１１０に電力を提供する。また、ボディコンポーネント１２０とヘッドコンポーネント１１０の間を結ぶ結束されたリンクには、好ましくは、電力線も含まれている。これに代えて、ヘッドコンポーネント１１０は、ボディコンポーネント１２０の電源から独立した他の電源（図示せず）を備えていてもよい。
【００３０】
ヘッドコンポーネント１１０は、ビームスプリッタ１４、走査光学素子１６、照明器１８、光検出器２０、比較器２２及び制御論理回路２４を備え、これらは、図１に関連して説明した具体例と同様に機能する。光ファイバ１１６は、レーザ光源１２２からの光３０（レーザパルス）を提供する。制御論理回路２４は、データライン１１８を介してレーザ光源１２２に上述と同様の手法で制御信号を提供し、すなわち、制御論理回路２４は、データライン４６（図１）を介して、レーザ光源１２（図１）に、制御信号を提供する。
【００３１】
光検出器２０による、照明器１８からの照射光及びこれに基づく反射光の検出は、幾つかの異なる手法で実現できる。照明器は、単一の波長の光を提供する単一の照明器であってもよく、様々な波長の光を提供する複数の個別の照明器であってもよい。同様に、光検出器２０は、光を検出するために、１又は複数のセンサを備えることができる。広スペクトル照明器と共に単一のセンサを用いる手法では、表面の相対的明度を測定するグレースケールセンサを用いてもよい。他の実施の形態として、異なる数百の波長で反射率を測定する分光測定器センサを用いてもよい。好ましい実施の形態では、赤色及び青色の２色の照明光を用い、これを感知する。照明器１８の好適な構成は、２つの赤色照明器及び２つの青色照明器を含む。これに代えて、これより多い又は少ない赤色照明器及び青色照明器を用いてもよい。なお、コーティング除去装置がコーティングされた表面の最上位層の色を判定することができれば、如何なる照明光及びセンサを用いてもよい。
【００３２】
照明光の色は、周知の如何なる手法を用いて分離してもよい。一手法では、光検出器内にフィルタを設け、フィルタは、色を分離し、分離された各色を対応するセンサに供給する。他の手法として、格子を用いて色を分離してもよい。好ましい実施の形態では、光検出器２０内で単一のセンサを用いて色を時間的に分離する。この場合、まず、赤色照明器を駆動し、光検出器２０のセンサが対応する反射光を測定する。次に、青色照明器を駆動し、同じセンサが対応する反射光を測定する。この順序は、逆にしてもよく、すなわち、赤色光の前に青色光を測定してもよい。
【００３３】
図２に示すように、ヘッドコンポーネント１１０は、不要物回収器１１２を含み、不要物回収器１１２は、不要物輸送管１１４に接続されている。不要物回収器１１２は、レーザパルスがコーティングされた表面５０に衝突したことによって生じる不要副産物を回収する。回収された不要副産物は、不要物輸送管１１４を介して不要物容器１２４に輸送される。不要物回収器１１２及び不要物回収器２６（図１）は、好ましくは、引用によって本願に援用される、同じ出願人によって２００２年１０月１５日に出願された係属中の米国特許出願番号第１０／２７２，３２９号、発明の名称「回転走査同軸屈折光学素子を有するレーザ走査ヘッド（Laser Scanning Head with Rotary Scanning Coaxial Refractive Optics）」に開示されている不要物回収器と同じ種類のものである。
【００３４】
好ましい実施の形態では、フォーカスされたレーザビームがターゲット表面に衝突することによって、通常、ビームの入射方向とは逆方向に、除去された不要物が飛び出す。この不要副産物は、ノーズピース（図示せず）の排出アパーチャ（exit aperture）からヘッドコンポーネント１１０に入り、好ましくは、内部でパージガス流と混合される。ノーズピースは、好ましくは、不要副産物を拾った後に、パージガス流の方向を変更するような構造を有する。排出される不要物を含むパージガス流は、ノーズピースの後方に、筐体内の流路に向けて送られる。この流路により、パージガス流は、不要物輸送管１１４に供給され、ボディコンポーネント１２０内の不要物容器１２４に輸送される。ボディコンポーネント１２０内の真空ポンプ（図示せず）は、サービスホースを介してパージガス流を引き込む。
【００３５】
ノーズピースの内部には、排出アパーチャに隣接して、収束ノズルが装着されている。排出ストリームは、ノズルから排出アパーチャに保護用の高速気流を引き込み、ターゲットスポットからのガス及び粒子が走査光学素子及び走査光学素子を駆動する駆動ギヤに到達し、これらを汚染することを防止する。
【００３６】
パージガスは、好ましくは、ヘッドコンポーネント１１０の筐体の側面に配設された管状のインレットを介して供給される。リモート機器ユニットに接続されたホースは、不燃ガスを供給し、又は動作領域において許容できる場合、インレットは、周囲の空気に開かれている。
【００３７】
好適な不要物回収器２６、１１２のより詳細な構成については、上述した米国特許出願番号第１０／２７２、３２９号に開示されている。
【００３８】
走査光学素子１６（図１、図２）内では、コーティングされた表面５０に光３０を向け、及びコーティングされた表面５０からビームスプリッタ１４に反射光３４を向けるために様々な異なる光学的構成を用いることができる。このような構成の１つとして、図３に示すように、合焦点光学素子及び反射スキャナ、例えばミラー等を用いてもよい。
【００３９】
他の構成として、図４に示すように、合焦点光学素子及び屈折スキャナ、例えばプリズム等を用いてもよい。なお、走査光学素子１６は、任意の数の光学素子を用いて、様々な異なる光学的構成で構成でき、これにより、走査光学素子１６は、第１の光学的位置（ビームスプリッタ１４等）からコーティングされた表面にレーザ光パルスを向け、コーティングされた表面から第１の光学的位置に反射光を向ける。
【００４０】
図３は、第１の構成の走査光学素子を含むコーティング除去装置を示している。走査光学素子１６（図１及び図２）は、合焦点光学素子２０２、２０８及び反射スキャナ２０４、２０６を備える。図３は、コーティング除去装置１００（図２）に適用される走査光学素子１６の第１の構成を示している。この第１の構成は、コーティング除去装置１０（図１）にも同様に適用できる。図面を簡潔にするために、図３では、コーティング除去装置１００の全ての要素は示していない。
【００４１】
合焦点光学素子２０２は、光３０をコリメートし、コリメートされた光を反射スキャナ２０４に向ける。この光３０は、反射スキャナ２０４、２０６から合焦点光学素子２０８に反射する。合焦点光学素子２０８は、例えば、コーティングされた表面５０上の位置５２等の所定の位置に光３０を向け、焦点を合わせる。コーティングされた表面５０上の正確な位置及びコーティングされた表面５０に衝突する光の寸法は、制御論理回路２４が送信する制御信号によって制御される合焦点光学素子２０２、反射スキャナ２０４、２０６、合焦点光学素子２０８の構成によって定まる。なお、図３では、合焦点光学素子２０２、２０８を単一の要素として示しているが、合焦点光学素子２０２、２０８の一方又は両方は、１つ以上の光学素子から構成してもよいことは当業者にとって明らかである。同様に、図３では、２つの反射スキャナ２０４、２０６を示しているが、これより多い又は少ない反射スキャナを用いてもよいことも明らかである。
【００４２】
また、図３には、照明器１８の第１の構成も示している。この第１の構成では、照明器１８は、２つの赤色照明器２１２と、２つの青色照明器２１４とを備える。
【００４３】
走査光学素子の第２の構成を含むコーティング除去装置を図４に示す。図４に示すコーティング除去装置は、図３の合焦点光学素子２０２、反射スキャナ２０４、２０６及び合焦点光学素子２０８が合焦点光学素子３０２、屈折スキャナ３０４、３０６及び合焦点光学素子３０８に置換されている点を除いて図３のコーティング除去装置と同様の構成を有している。合焦点光学素子３０２は、光３０をコリメートし、屈折スキャナ３０４にコリメートされた光を向ける。光３０は、屈折スキャナ３０４、３０６によって屈折し、合焦点光学素子３０８に向けられる。合焦点光学素子３０８は、コーティングされた表面５０上の位置５２等の位置に光３０を向け、焦点を合わせる。コーティングされた表面５０上の正確な位置及びコーティングされた表面５０に衝突する光の寸法は、制御論理回路２４が送信する制御信号によって制御される合焦点光学素子３０２、屈折スキャナ３０４、３０６、合焦点光学素子３０８の構成によって定まる。合焦点光学素子３０２、３０８及び屈折スキャナ３０４、３０６のより詳細な構成については、上述した米国特許出願番号第１０／２７２、３２９号に開示されている。なお、図４では、合焦点光学素子３０２、３０８を単一の要素として示しているが、合焦点光学素子３０２、３０８の一方又は両方は、１つ以上の光学素子から構成してもよいことは当業者にとって明らかである。同様に、図４では、２つの屈折スキャナ３０４、３０６を示しているが、これより多い又は少ない屈折スキャナを用いてもよいことも明らかである。
【００４４】
図５は、コーティング除去装置３００の変形例を示している。この変形例では、ビームスプリッタ１４、光検出器２０、比較器２２及び制御論理回路２４は、（図２のコーティング除去装置１００のヘッドコンポーネント１１０等のヘッドコンポーネントではなく）ボディコンポーネント３２０内に配設されている。コーティング除去装置３００は、反射光３４が検出及び解析のためにボディコンポーネントに向けられる点を除いて、コーティング除去装置１００（図２）と同様に動作する。図５のボディコンポーネント３２０内に配設された制御論理回路２４は、データライン３３０を介して、ヘッドコンポーネント３１０の走査光学素子１６に制御信号を送信する。ボディコンポーネント３２０内に配設されている合焦点光学素子３２２は、光ファイバ１１６の第１の端部に光３０の焦点を合わせる。また、合焦点光学素子３２２は、光ファイバ１１６から受信した反射光３４をビームスプリッタ１４に向ける。
【００４５】
このコーティング除去装置３００と同様に、コーティング除去装置１０（図１）は、レーザ光源１２及びビームスプリッタ１４が光ファイバを介して走査光学素子１６に光学的に接続された構成とすることができる。このような構成では、光検出器２０は、光ファイバのレーザ光源側に配設することができる。
【００４６】
実際の動作では、コーティング除去装置は、コーティングされた表面上の所定の位置にレーザパルスを向ける。レーザパルスは、ビームスプリッタ、合焦点光学素子及び走査光学素子を含むレーザパスに基づいて、所定の位置に向けられる。レーザパルスは、所定の位置に衝突し、この所定の位置のコーティングの一部又は全部を除去する。所定の位置から適切な量のコーティングが除去されたことを確認するために、照明器は、所定の位置に照明光を照射する。照明光に由来する反射光は、色感知パスを介して光検出器に入射する。色感知パスは、好ましくは、レーザパスの光学的素子の一部又は全部を含む。ビームスプリッタは、レーザパスから光検出器に反射光をリダイレクトし、この光検出器において測定値が算出される。光検出器は、これらの測定値を比較器に供給し、比較器は、検出された光の特性を再定義されたパラメータ及び閾値と比較する解析を行う。
【００４７】
好ましい実施の形態では、反射光の色を、除去すべきコーティングの既知の色と測定及び比較する。検出された光が既知の色と同じ色のものであると比較器が判定した場合、コーティングされた表面上の所定の位置にコーティングが未だ残っていると判断される。この場合、この所定の位置にレーザパルスが出射される。一方、検出された光が既知の色と同じ色ではないと比較器が判定した場合、コーティングされた表面上の所定の位置にはコーティングが残っていないと判断され、したがって、この位置にレーザパルスを出射する必要はない。いずれの場合も、制御論理回路は、合焦点及び走査光学素子に対し、コーティングされた表面の次の位置に対応するように再構成を命じる。
【００４８】
レーザパルスの衝突によって除去されたコーティングは、不要物除去機構によって、不要副産物として回収される。不要物除去機構は、好ましくは、レーザ及び色感知パスを含む共通のヘッドアセンブリ内に統合されている。
【００４９】
先に詳細に説明したように、レーザ光源によって生成された各レーザパルスは、コーティングされた表面上の所定の位置に向けられる。第１の位置からコーティングを除去した後に、制御論理回路は、合焦点及び走査光学素子に対し、次のレーザパルスが第１の位置とは異なる第２の位置に向けられるように構成することを命じる。殆どの用途では、コーティングされた表面の全体からコーティングを除去することが多い。すなわち、コーティングされた表面が１０フィート×１０フィートの表面領域を有する場合、１００平方フィートの領域全体に亘ってコーティングされた表面を除去する。この場合、隣接する各位置において、コーティングを順次的に除去することが最も効率的である。換言すれば、第２の位置は、第１の位置に隣接する。但し、必ずしもこの通りではない。幾つかの用途では、表面全体領域のコーティングを除去することが望まれない場合もある。すなわち、表面積の一部だけのコーティングを除去する必要がある場合がある。除去するコーティングの実際のパターンは、任意の如何なるパターンであってもよい。制御論理回路は、好ましくは、保存されたアルゴリズム又はプログラムに基づいて、所望のパターンに基づく制御を行う。
【００５０】
図６は、例示的なコーティング除去パターンを示している。大きなボックスは、７単位×７単位の表面領域を有するコーティングされた表面を表している。奇数番号が付された影付きのボックスは、コーティングされた表面上で、コーティングを除去すべき位置を表している。偶数番号が付された影無しのボックスは、コーティングされた表面上で、コーティングを除去する必要がない位置を表している。コーティング除去装置がボックス１においてコーティングの除去を開始し、コーティングを除去した後に、合焦点及び走査光学素子がレーザパルスを向ける次の位置は、奇数番号のボックスの１つである。殆どの場合、次の位置は、ボックス３、９又は１５のいずれかであるが、この順序及び開始位置は任意である。これにより、コーティングされた表面上の任意の位置のみからコーティングを除去でき、コーティングされた表面を「不均一にする（roughed up）」ことができる。
【００５１】
図１〜図５に示す具体例では、照明光は、照明器１８によってコーティングされた表面５０に直接提供されている。また、本発明では、走査光学素子１６を介して照明光を提供するように照明器を構成してもよい。また、走査光学素子１６を介して提供された照明光は、コーティングされた表面５０から反射光を直接読み取る光検出器によって検出してもよい。
【００５２】
合焦点光学素子及び反射スキャナを含む第１の構成及び合焦点光学素子及び屈折スキャナを含む第２の構成に基づいて走査光学素子１６を説明したが、走査光学素子１６は、合焦点光学素子、反射スキャナ及び屈折スキャナの如何なる組合せも含むことができる。また、図３及び図４は、それぞれ２対の合焦点光学素子２０２／２０８、３０２／３０８を示しているが、これらは、１対の合焦点光学素子に置き換えてもよい。
【００５３】
ある特定の状況では反射光の感知は、レーザパスとは異なる色感知パスを提供することによって実現できる。この場合、レーザパスの光路と、色感知パスの光路とからなる別の光路を有する代替のコーティング除去装置が構成される。
【００５４】
図１〜図５には示していないが、向きを変更された反射光をビームスプリッタから光検出器に供給するために、幾つの光学素子、例えば、レンズ及び／又はミラーを用いてもよい。
【００５５】
本発明の構成及び動作原理を明瞭に説明するために、様々な詳細を含む特定の実施例を用いて本発明を説明した。このような特定の実施例の説明及びその詳細は、特許請求の範囲を限定するものではない。本発明の主旨及び範囲から逸脱することなく、例示的に選択された実施例を変更できることは、当業者にとって明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の実施の形態に基づくコーティング除去装置のブロック図である。
【図２】本発明の他の実施の形態に基づくコーティング除去装置のブロック図である。
【図３】第１の構成の走査光学素子を含むコーティング除去装置の構成を示す図である。
【図４】第２の構成の走査光学素子を含むコーティング除去装置の構成を示す図である。
【図５】本発明の他の実施の形態に基づくコーティング除去装置のブロック図である。
【図６】例示的なコーティング除去パターンを示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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