(57)【要約】  本発明は、基材フィルムの片面又は両面が、カルボキシル基を有するアクリロニトリル−ブタジエンの共重合体又はアクリロニトリル−ブタジエン−アクリル酸の３元共重合体、エポキシ樹脂、修飾エポキシ樹脂、硬化剤、抗酸化剤、充填剤及び他の添加剤を含有する接着組成物によりコーティングされた接着テープであり、前記接着テープは熱収縮及びガス放出率において優れており、半導体チップの製造工程における高い信頼性を保証するものである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムの片面又は両面に塗布された接着組成物により形成された接着層を有する接着テープにおいて、
前記接着テープが、本発明の詳細な説明に記載された方法により定義された熱収縮率が０．０１〜０．１５％で、本発明の詳細な説明に記載された方法により定義されたガス放出率が０．１〜１．３％であることを特徴とする、接着テープ。
【請求項２】
基材フィルムが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、ポリスチレン（ＰＳ）フィルム、ポリカーボネート（ＰＣ）フィルム、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）フィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）フィルム、ポリパラフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）フィルム、ポリイミド（ＰＩ）フィルム、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）フィルム、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）フィルム、エポキシ樹脂−ガラス織物又はエポキシ樹脂−ポリイミド−ガラス織物から選択される少なくとも１種を含有することを特徴とする、請求項１に記載の接着テープ。
【請求項３】
前記接着組成物が、カルボキシル基を含むアクリロニトリル−ブタジエンの共重合体又はアクリロニトリル−ブタジエン−アクリル酸の３元共重合体、エポキシ樹脂、修飾エポキシ樹脂、硬化剤、酸化防止剤、充填剤及び他の添加剤を含有することを特徴とする、請求項１に記載の接着テープ。
【請求項４】
前記共重合体又は前記３元共重合体の重量平均分子量が２０，０００〜１，０００，０００であることを特徴とする、請求項３に記載の接着テープ。
【請求項５】
前記エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ型エポキシ又はビスフェノールＦ型エポキシから選択される少なくとも１種を含有することを特徴とする、請求項３に記載の接着テープ。
【請求項６】
前記修飾エポキシ樹脂が、テトラブロモフタル酸無水物エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、及び水素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂から選択される１種以上のものを含有することを特徴とする請求項３に記載の接着テープ。
【請求項７】
前記接着組成物が、
前記共重合体又は前記３元共重合体１００重量部に対して１〜１５重量部の前記エポキシ樹脂及び１〜２００重量部の修飾エポキシ樹脂；
前記エポキシ樹脂及び修飾エポキシ樹脂の和１００重量部に対して０．０１〜１００重量部の前記硬化剤；
前記共重合体又は前記３元共重合体、前記エポキシ樹脂及び前記修飾エポキシ樹脂、並びに前記硬化剤の総和１００重量部に対して０．０１〜３０重量部の前記酸化防止剤；及び
前記共重合体又は前記３元共重合体、前記エポキシ樹脂及び前記修飾エポキシ樹脂、並びに前記硬化剤の総和１００重量部に対して０．０１〜１５重量部の前記充填剤
を含有することを特徴とする、請求項３に記載の接着テープ。
【請求項８】
前記硬化剤が、酸無水物、アミン系硬化剤又は酸硬化剤から選択される１種以上のものを含有することを特徴とする、請求項３に記載の接着テープ。
【請求項９】
前記充填剤の粒子径が０．５〜５μｍで、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、シリカ、アルミナ、ダイヤモンド粉末、石英粉末又はジルコン粉末から選択される１種以上のものを含有することを特徴とする、請求項３に記載の接着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材フィルムの片面又は両面に、接着組成物を塗布して形成された接着層を有する接着テープに関するもので、詳しくは、樹脂封止型パッケージングに使用されるリードの固定に使用される接着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年情報通信の発達に伴い、多量の情報データの交換と伝送時の大容量化、高速化、及びデジタル化が求めながら、電子情報機器の高性能、高機能化、及び高密度化の趨勢が加速化しており、このため、半導体部品の微細化及び高密度実装技術が要求されるに従い、従来の接着剤よりも耐熱性に優れた接着剤及び接着テープの材料に対する一層高い水準の耐熱性、絶縁性、及び工程適用の容易性などが求められている。
【０００３】
従来の樹脂パッケージ型半導体部品に使用される接着テープとしてはリード固定用接着テープ並びにＴＡＢテープなどがある。
【０００４】
リードフレームの全体を示す図１によると、リード固定用接着テープ２はリードフレームと半導体チップの組立工程においてリードフレームのリード位置を固定して組立工程を容易にすることにより、組立工程の全体の収率及び生産性の向上を図っている。
【０００５】
一般に、リードフレームの製造業者はリードフレーム上にリード固定用接着テープを接着し、半導体製造業者はこれを利用して半導体チップを搭載した後に半導体チップ保護用樹脂でパッケージングする。そこで、リード固定用接着テープはリードを固定させる程度の接着力だけでなく、半導体チップから発生する熱に対する十分な耐熱性と信頼性を具備する必要がある。
【０００６】
また、接着テープの熱収縮に起因するリードの移動、又は保護用樹脂密封時のガス放出に起因する前記保護用樹脂の亀裂などを最小化できるように熱収縮率とガス放出率に優れていなければならない。
【０００７】
上述のような用途として使用される既存の接着テープはポリアミドフィルム又はポリイミドフィルムなどの耐熱性基材フィルム上に多様な接着剤組成物を塗布して使用するか、或いは接着剤を半硬化して使用してきた。
【０００８】
例えば、特許文献１によると、アクリロニトリルと、炭素数２〜１０のアルキル基を有するアクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、及びヒドロキシエチルアクリレート又はヒドロキシエチルメタクリレートからなる単量体より製造したアクリル樹脂と、ビスフェノール系エポキシ及びクレゾールノボラック系エポキシから構成されたエポキシ樹脂と、硬化剤と、シリコン樹脂とから構成された接着剤組成物を提示している。
【０００９】
そして、特許文献２においては、塩素の残留による電気抵抗の低下に起因する、従来のエポキシ樹脂などで生じる劣化の問題点を解決するため、ポリアミド樹脂とビスマレイミド樹脂を添加して前記塩素濃度を２００ｐｐｍに低下させる技術を提示した。
【００１０】
また、特許文献３においては電気部品及び電子部品に使用可能な可溶性ポリイミド樹脂を提示した。
【特許文献１】大韓民国特許出願公開第１９９８−１６６２５号
【特許文献２】特開平７−７４２１３号
【特許文献３】特開平６−１７２５２４号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上述のような従来技術により製造した接着テープは、テーピング工程の後に行われる高温の実装工程において、テープの熱収縮に起因してリードの移動或いはそれによる短絡が発生し、また、テープの接着層からのガス放出により、最終実装の後に行われる樹脂密封工程において亀裂が発生するとの問題点があった。すなわち、既存の接着テープは熱収縮及びガス放出率のような特性において劣るため、これを補完できる接着テープの開発が必要である。本発明の目的は、熱収縮率とガス放出に優れた、信頼性の高い接着テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
そこで、本発明者らは、半導体チップの製造工程に使用可能な熱収縮率とガス放出特性などの信頼性に優れた接着テープを製造するために鋭意研究した結果、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体又はアクリロニトリル−ブタジエン−アクリル酸３元共重合体、エポキシ樹脂、修飾エポキシ樹脂、硬化剤、酸化防止剤、充填剤、及びその他の添加剤を含む接着組成物を製造し、これを基材フィルムの片面又は両面に塗布した接着層を備えた接着テープを製造した結果、熱収縮率とガス放出率の物性に優れた信頼性の高い接着テープを提供できることを見出し、本発明を完成させるに到った。
【００１３】
高い信頼性である本発明による接着テープは、基材フィルムの片面又は両面に接着層を備え、また熱収縮率が０．０１〜０．１５％で、ガス放出率が０．１〜１．３％であることを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を詳しく説明する。
本発明の接着テープは、基材フィルムの片面又は両面に接着層を備えており、熱収縮率が０．０１〜０．１５％で、ガス放出率が０．１〜１．３％である。
【００１５】
本発明の基材フィルムの例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、ポリスチレン（ＰＳ）フィルム、ポリカーボネート（ＰＣ）フィルム、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）フィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）フィルム、ポリパラフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）フィルム、ポリイミド（ＰＩ）フィルム、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）フィルム、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）フィルム、及びエポキシ樹脂−ガラス織物、エポキシ樹脂−ポリイミド−ガラス織物のような複合耐熱性素材などが挙げられる。その中でも耐熱性や高温における熱膨張係数の差が最も小さいポリイミドが最も好ましい。
【００１６】
本発明の基材フィルムの厚さは１０〜１００μｍ程度が好ましい。
【００１７】
前記基材フィルムの片面又は両面に接着組成物を塗布することで接着層が形成され、前記接着層の厚さは乾燥時で５〜４０μｍ程度が好ましい。
【００１８】
本発明の接着層として塗布される接着組成物は、鎖の末端にカルボキシル基を有するアクリロニトリル−ブタジエン共重合体又はアクリロニトリル−ブタジエン−アクリル酸３元共重合体、エポキシ樹脂、修飾エポキシ樹脂、硬化剤、酸化防止剤、充填剤及びその他の添加剤を含む。
【００１９】
本発明に使用されるアクリロニトリル−ブタジエン共重合体又はアクリロニトリル−ブタジエン−アクリル酸３元共重合体は、重量平均分子量が２０，０００〜１，０００，０００程度で、その鎖の末端にカルボキシル基を有する。鎖の末端にカルボキシル基を含むことにより、その極性基の存在による接着力増大効果が得られる。
【００２０】
前記共重合体又は３元共重合体の重量平均分子量が２０，０００未満であれば耐熱性及び接着力が低下し、また、１，０００，０００を超過すれば塗布による接着層の形成が困難となる。
【００２１】
また、本発明では接着テープの優れた接着力と耐熱性を具現するために、エポキシ樹脂と修飾エポキシ樹脂を混合使用するのが好ましい。
【００２２】
例えば、エポキシ樹脂の場合にはビスフェノールＡ型エポキシ又はビスフェノールＦ型エポキシのいずれか１種又は両方を使用するのが好ましい。
【００２３】
また、修飾エポキシ樹脂にはテトラブロモフタル酸無水物エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム修飾エポキシ樹脂、及び水素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のうち選択した１種又は２種以上のものを使用するのが好ましい。
【００２４】
本発明に係る接着剤組成物のうち、エポキシ樹脂を単独で使用する場合には十分な耐熱性が得られず、修飾エポキシ樹脂を単独で使用する場合には、製造した接着テープの接着層と無機質の被着剤との接着力が得られず、接着性を持たなくなる。
【００２５】
本発明に使用されるエポキシ樹脂は、末端に存在するエポキシ基により作用するので、特に限定されない。
【００２６】
前記エポキシ樹脂の添加量は前記共重合体１００重量部に対し１〜１５重量部で添加するのが好ましい。もし、エポキシ樹脂の添加量が１重量部未満であれば十分な接着力が得られず、また１５重量部を超過すれば接着工程において接着層が流出し易くなる。
【００２７】
また、本発明で使用されるエポキシ樹脂は重量平均分子量が２００〜２０，０００程度で、好ましくは１，０００〜５，０００程度である。エポキシ樹脂の分子量が２００未満であれば耐熱性及び耐衝撃性が低下する。一方、２０，０００を超過すれば、接着組成物の流動性の低下により接着力が低下し、接着層の形成工程での使用には不適切となる。
【００２８】
また、修飾エポキシ樹脂の添加量は前記共重合体１００重量部に対し１〜２００重量部で添加するのが好ましい。修飾エポキシ樹脂の添加量が１重量部未満であれば耐熱性が低下する。一方、２００重量部を超過する場合には接着組成物が基材フィルムから剥離し易くなる。
【００２９】
一方、本発明で使用されるエポキシ樹脂及び修飾エポキシ樹脂はＢ段階に半硬化し、その後の接着工程に適用される。この場合、前記エポキシ樹脂及び前記修飾エポキシ樹脂の半硬化の原料には酸無水物、アミン系硬化剤又は酸硬化剤のうち選択した１種以上の硬化剤を使用する。前記硬化剤の具体的な例としては、無水フタル酸、無水テトラクロロフタル酸、無水トリメリット酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水ハイミック酸、二無水ピロメリット酸、無水メチルヘキサヒドロフタル酸、無水マレイン酸又は無水メチルテトラヒドロフタル酸のような酸無水物；ジエチレントリアミン（ＤＥＴＡ）、トリエチレンテトラアミン（ＴＥＴＡ）、ジエチルアミノプロピルアミン（ＤＡＥＰＡ）、メタンジアミン（ＭＤＡ）、Ｎ−アミノエチルピペラジン（Ｎ−ＡＥＰ）、Ｍ−キシレンジアミン（ＭＸＤＡ）、イソホロンジアミン（ＩＰＤＡ）、メタフェニレンジアミン（ＭＰＤ）、４，４’−ジメチルアニリン（ＤＡＭ又はＤＤＭ）、ジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ）、ジメチルアミノメチルフェノール（ＤＭＰ−１０）、トリス−（ジメチルアミノメチル）フェノール（ＤＭＰ−３０）、ＤＭＰ−３０の塩又はベンジルジメチルアミン（ＢＤＭＡ）のようなアミン系硬化；キシレン硫酸（Ｘｙｌｅｎｅ  ｓｕｌｆｏｒｉｃ  ａｃｉｄ）のような酸が挙げられる。
【００３０】
前記エポキシ樹脂の硬化剤として好ましいものはアミン系硬化剤である。具体的にはｍ−キシレンジアミン（ＭＸＤＡ）、イソホロンジアミン（ＩＰＤＡ）、メタフェニレンジアミン（ＭＰＤ）、４，４’−ジメチルアニリン（ＤＭＡ又はＤＤＭ）、ジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ）、ジメチルアミノメチルフェノール（ＤＭＰ−１０）、トリス−（ジメチルアミノメチル）フェノール（ＤＭＰ−３０）、ＤＭＰ−３０の塩、ベンジルジメチルアミン（ＢＤＭＡ）のような二級又は三級アミンであり、それらのアミンを使用することにより、反応時間が短縮され、３次元の架橋が形成される。
【００３１】
本発明において、前記硬化剤は、エポキシ樹脂及び修飾エポキシ樹脂１００重量部に対し、０．０１〜１００重量部程度で、好ましくは０．１〜７０重量部の割合で添加される。添加される前記硬化剤の量が０．０１重量部未満では硬化が不十分となり、一方１００重量部を超過する場合には残留する硬化剤による物性の劣化が生じる。
【００３２】
本発明においては、接着テープをリードフレームにテーピングした後、リードフレームの酸化により次の工程における銅剥がれを防止するために、以下のようなフェノール類或いは芳香族アミンを酸化防止剤として添加する。本発明において使用される前記酸化防止剤の例としては、エチレンビス（オキシエチレン）ビス−（２−（５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ｍ−トリル）−プロピオネート、カルシウムジエチルビス（（（３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシフェニル）メチル）ホスホネート）、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）−プロピオネート、３，３’，３’，５，５’，５’−ヘキサ−ｔ−ブチル−ａ，ａ’，ａ’−（メシチレン−２，４，６−トリル）トリ−ｐ−クレゾール、ベンゼンプロパン酸、３，５−ビス（１，１−ジメチル−エチル）−４−ヒドロキシ−Ｃ７−Ｃ９分岐状アルキルエステル、４，６−ビス（オクチルチオメチル）−ｏ−クレゾール、テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］ペンタエリトリトール、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスフェート、６，６’ジ−ｔ−ブチル−２，２’−チオジ−ｐ−クレゾール、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート又はＮ，Ｎ’−ヘキサン−１，６−ジイルビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニルプロピオンアミド）が挙げられる。これらのうち１種以上を、接着組成物中の総固形分１００重量部に対し０．０１〜３０重量部となるように添加する。前記酸化防止剤の添加が０．０１重量部以下の場合は酸化防止効果が見られず、また３０重量部を超過すれば接着層の硬化が均一でなくなり得る。
【００３３】
また、高温高圧の接着工程及び一連の製造工程における、接着層の作業性を向上させるために、充填剤を使用することが可能である。前記充填剤の粒子の大きさは、０．５〜５μｍが望ましい。前記充填剤には、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、シリカ、アルミナ、ダイヤモンド粉末、石英粉末又はジルコン粉末のうち選択した１種以上のものを使用することが可能である。前記充填剤は、前記接着組成物中の総固形分１００重量部に対し０．５〜１５重量部使用する。
【００３４】
また、本発明の接着組成物は前記の構成要素のほか、必要に応じて以下の添加剤を使用することが可能である。但し、これらの添加剤は全て非イオン系で、不純物の含量が極めて低いものが好ましい。
【００３５】
すなわち、前記アクリロニトリル−ブタジエン共重合体又はアクリロニトリル−ブタジエン−アクリル酸３元共重合体の加硫剤として、チウラム系加硫剤、酸化亜鉛、又は過酸化物を、前記接着組成物に用いられる高分子１００重量部に対し０．５〜１０重量部使用することができる。前記加硫剤の含量が前記の範囲を超えた場合には、共重合体の架橋が過度になり、接着層の接着能力が失われる。
【００３６】
また、接着層の防炎性を向上させるために亜リン酸系防炎剤を添加することができる。前記防炎剤には、９，１０−ジヒドロ−９−オキシ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、３−ヒドロキシフェニルホスフィニルプロパン酸、ジフェニル−１−１，２−ジ−ヒドロキシエチルホスフィンオキシドのように亜リン酸を含む化合物が用いられる。これらの添加量は、前記接着組成物に用いられる高分子１００重量部に対し、０．０１〜２０重量部、好ましくは、０．０２〜１０重量部用いられる。前記防炎剤の添加量が０．０１重量部未満であれば、防炎性の改善効果がなく、一方２０重量部を超過すれば接着力が低下し、また非経済的である。
【００３７】
前記接着組成物の製造方法は、以下のとおりである。
末端にカルボキシル基を含んだ共重合体若しくは３元共重合体、エポキシ樹脂、修飾エポキシ樹脂、硬化剤及び酸化防止剤を溶媒に溶解する。それにより得られる混合溶液を撹拌して半硬化し、静置することにより、低温硬化性が向上した接着組成物を調製する。このときに使用される溶媒としては、トルエン、ヘプタン、ヘキサン、キシレン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどが挙げられ、好ましくはトルエン、キシレン又はヘプタンである。また、前記の２つ以上の溶媒を混合して使用することもできる。
【００３８】
前記混合溶液の粘度が１０〜１０，０００ｃｐｓ、好ましくは１００〜５，０００ｃｐｓの範囲内において、塗布による接着層の形成を容易に行うことができる。このように製造した前記接着組成物を、被着剤の片面又は両面にコンマナイフ（ｃｏｍｍａ  ｋｎｉｆｅ）を用いて塗布する。前記のように塗布されたフィルムを乾燥し半硬化し、最終的な接着層が得られる。
【００３９】
本発明における前記接着テープは熱収縮が０．０１〜０．１５％であり、ガス発生率が０．１〜１．３％である。ゆえに、前記接着テープの熱収縮によるリードの移動、及び保護樹脂を用いた密封工程におけるガス発生によるチップ保護樹脂の亀裂の発生を防止することが可能である。
【００４０】
（実施例）
以下に本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【実施例１】
【００４１】
アクリロニトリル−ブタジエン共重合体Ｎｉｐｏｌ−３４（日本ゼオン製）１５０ｇ、エポキシ樹脂ＹＤ−０１７（Ｋｕｋｄｏ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ製）２０ｇ、修飾エポキシ樹脂Ｅｐｉｋｏｔｅｌ  １８０Ｓ７０（ジャパンエポキシレジン製）１００ｇを、溶媒であるメチルエチルケトン６００ｇに溶解した。その後、硬化剤として４−アミノフェニルスルホン１．２ｇ、メタフェニレンジアミン０．５ｇ、充填剤としてシリカ粒子Ａｅｒｏｓｉｌ  ２００（Ｄｅｇｕｓｓａ製）１０ｇ、及び酸化防止剤としてエチレンビス（オキシエチレン）ビス−２（２−（５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ｍ−トリル）プロピオネート）０．１ｇを前記混合溶液に添加した。このようにして得られた混合溶液を９０℃で１時間撹拌した後、常温で３時間静置した。
【００４２】
得られた前記の溶液をポリイミドフィルム（Ａｐｉｃａｌ  ＮＰＩ（株式会社カネカ製））の片面にコンマナイフを使用して塗布し、１５０℃で１０分間半硬化し、厚さ２０μｍの接着層を有するフィルム状の接着テープを製造した。
【実施例２】
【００４３】
アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（Ｎｉｐｏｌ−２３（日本ゼオン製））１００ｇ、エポキシ樹脂（ＹＤＦ−１７５（Ｋｕｋｄｏ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ製））１０ｇ、修飾エポキシ樹脂（ＹＤＰＮ−６３６（Ｋｕｋｄｏ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ製））１００ｇを、溶媒であるメチルエチルケトン６００ｇに溶解した。その後、硬化剤としてメタンジアミン２．０ｇ、充填剤としてシリカ粒子（Ａｅｒｏｓｉｌ  ２００（Ｄｅｇｕｓｓａ製））１０ｇ、及び酸化防止剤としてオクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート０．２ｇを前記混合溶液に添加した。このようにして得られた混合溶液を９０℃で１時間撹拌した後、常温で３時間静置した。
【００４４】
得られた前記の溶液をポリイミドフィルム（Ａｐｉｃａｌ  ＮＰＩ（株式会社カネカ製））の片面にコンマナイフを使用して塗布し、１５０℃で１０分間半硬化し、厚さ２０μｍの接着層を有するフィルム状の接着テープを製造した。
【実施例３】
【００４５】
アクリロニトリル−ブタジエン−アクリル酸３元共重合体（ＡＮＭ）１００ｇ、エポキシ樹脂（ＹＤ−０１２（Ｋｕｋｄｏ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ製））１０ｇ、修飾エポキシ樹脂（ＫＤＣＮ−５２７（Ｋｕｋｄｏ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ製））１５０ｇを溶媒であるメチルエチルケトン５００ｇに溶解した。その後、硬化剤としてイソホロンジアミン（ＩＰＤＡ）０．１ｇ、ジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ）０．９ｇ、充填剤としてシリカ粒子（Ａｅｒｏｓｉｌ  ２００（Ｄｅｇｕｓｓａ製））１０ｇ、及び酸化防止剤としてＮ，Ｎ’−ヘキサン−１，６−ジイルビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニルプロピオンアミド）０．１ｇを前記混合溶液に添加した。このようにして得られた混合溶液を９０℃で１時間撹拌した後、常温で３時間静置した。
【００４６】
得られた前記の溶液をポリイミドフィルム（Ａｐｉｃａｌ  ＮＰＩ（株式会社カネカ製））の片面にコンマナイフを使用して塗布し、１５０℃で１０分間半硬化し、厚さ２０μｍの接着層を有するフィルム状の接着テープを製造した。
【００４７】
（比較例１）
ヒドロキシ基を含んだ重量平均分子量２００，０００のメチルメタクリレート−２−エチルヘキシルアクリレート共重合体（Ｄａｅｒｙｕｎｇ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ製）１５０ｇを溶媒であるメチルエチルケトン５００ｇに溶解した。その後、硬化剤としてイソシアネート１．５ｇ、シリカ粒子（Ａｅｒｏｓｉｌ  ２００（Ｄｅｇｕｓｓａ製））１０ｇを前記混合溶液に添加した。得られた混合溶液を９０℃で１時間撹拌した後、常温で３時間静置した。
【００４８】
得られた前記の溶液をポリイミドフィルム（Ａｐｉｃａｌ  ＮＰＩ（株式会社カネカ製））の片面にコンマナイフを使用して塗布し、１５０℃で１０分間半硬化し、厚さ２０μｍの接着層を有するフィルム状の接着テープを製造した。
【００４９】
（比較例２）
重量平均分子量３００，０００のシリコン樹脂（信越化学工業製）２００ｇを溶媒であるメチルエチルケトン５００ｇに溶解した。その後、白金触媒０．５ｇ、硬化剤樹脂１．２ｇ、シリカ粒子（Ａｅｒｏｓｉｌ  ２００（Ｄｅｇｕｓｓａ製））１０ｇを前記混合溶液に添加した。前記混合溶液を９０℃で１時間撹拌した後、常温で３時間静置した。
【００５０】
得られた前記の溶液をポリイミドフィルム（Ａｐｉｃａｌ  ＮＰＩ（株式会社カネカ製））の片面にコンマナイフを使用して塗布し、１５０℃で１０分間半硬化し、厚さ２０μｍの接着層を有するフィルム状の接着テープを製造した。
【００５１】
（比較例３）
アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（Ｎｉｐｏｌ−２３（日本ゼオン製））１００ｇ、エポキシ樹脂（ＹＤ−０１２（Ｋｕｋｄｏ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ製））１００ｇを溶媒であるメチルエチルケトン４００ｇに溶解した。その後、硬化剤としてＮ−アミノエチルピペラジン（Ｎ−ＡＥＰ）１．５ｇ、充填剤としてシリカ粒子（Ａｅｒｏｓｉｌ  ２００（Ｄｅｇｕｓｓａ製））１０ｇを前記混合溶液に添加した。得られた前記混合溶液を９０℃で１時間撹拌した後、常温で３時間静置した。
【００５２】
得られた前記の溶液をポリイミドフィルム（Ａｐｉｃａｌ  ＮＰＩ（株式会社カネカ製））の片面にコンマナイフを使用して塗布し、１５０℃で１０分間半硬化し、厚さ２０μｍの接着層を有するフィルム状の接着テープを製造した。
【００５３】
（比較例４）
アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（Ｎｉｐｏｌ−３４（日本ゼオン製））１００ｇ、修飾エポキシ樹脂（ＫＤＣＮ−５２９（Ｋｕｋｄｏ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ製））３００ｇを溶媒であるメチルエチルケトン５００ｇに溶解した後、硬化剤としてジメチルアミノメチルフェノール（ＤＭＰ−１０）１．２ｇ、充填剤としてシリカ粒子（Ａｅｒｏｓｉｌ  ２００（Ｄｅｇｕｓｓａ製））１０ｇを前記混合溶液に添加した。得られた前記溶液を９０℃で１時間撹拌した後、常温で３時間静置した。
【００５４】
得られた前記の溶液をポリイミドフィルム（Ａｐｉｃａｌ  ＮＰＩ（株式会社カネカ製））の片面にコンマナイフを使用して塗布し、１５０℃で１０分間半硬化し、厚さ２０μｍの接着層を有するフィルム状の接着テープを製造した。
【００５５】
（比較例５）
アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（Ｎｉｐｏｌ−２３（日本ゼオン製））１００ｇ、エポキシ樹脂（ＹＤ−０１２（Ｋｕｋｄｏ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ製））１００ｇ、修飾エポキシ樹脂（ＫＤＣＮ−５２７（Ｋｕｋｄｏ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ製））１００ｇを溶媒であるメチルエチルケトン４５０ｇに溶解した。その後、硬化剤としてトリス（ジメチルアミノメチル）フェノール（ＤＭＰ−３０）２．３ｇ、充填剤としてシリカ粒子（Ａｅｒｏｓｉｌ  ２００（Ｄｅｇｕｓｓａ製））１０ｇを前記混合溶液に添加した。得られた前記混合溶液を９０℃で１時間撹拌した後、常温で３時間静置した。
【００５６】
得られた前記溶液をポリイミドフィルム（Ａｐｉｃａｌ  ＮＰＩ（株式会社カネカ製））の片面にコンマナイフを使用して塗布し、１５０℃で１０分間半硬化し、厚さ２０μｍの接着層を有するフィルム状の接着テープを製造した。
【００５７】
前記実施例及び比較例において製造した接着テープについて、熱収縮率、リード移動試験、ガス放出試験及び樹脂密封時の不良確認、を以下の要領にて実施した。その結果を以下の表１に示す。
【００５８】
＜物性測定＞
（１）熱収縮率
ＪＩＳ  Ｃ−２３１８測定法に準じて熱収縮率を測定した。詳細には、接着テープを幅１ｃｍ、長さ１５ｃｍに切り、１０ｃｍの長さの位置にマーキングした。１５０℃で３０分間熱風オーブンに静置した後、長さの変化（Ｌ１）をノギス（ｖｅｒｎｉｅｒ  ｃａｌｉｐｅｒｓ）を使用して測定した。熱収縮率を以下の式により算出した。
【数１】
2007532747.tif 000002
【００５９】
（２）リード移動試験
テーピング工程後の、高温での実装工程における、テープの熱収縮に起因するリードの移動或いはそれによる短絡を測定するため、接着テープをテーピングマシン（ＰＯＳＳＥＨＬ製）を用いて１５０℃でリードフレームにテーピングし、前記リードフレームをオーブンで２００℃で１時間処理した。その後、リードの先端部の移動距離を、ハイスコープコンパクトビジョンシステム（Ｍｏｄｅｌ：ＫＨ−２２００）を使用して、２００倍率にて、図２に示したように１２箇所の値を測定し、その平均値を算出した。リード移動試験に関する図面を図３に示す。
【００６０】
（３）ガス放出試験
前記接着テープ５ｇを熱風オーブンでそれぞれ１５０℃で４０分間静置し、常温のデシケーターにて１０分間静置して試料を冷却した。前記試料の重さ（Ｗ１）を測定して重さの変化率を算出し、それをガス放出率と定義した。前記ガス放出率は以下の式に従い算出した。
【数２】
2007532747.tif 000003
【００６１】
（４）樹脂密封時の不良確認
リード移動試験と同様に、前記接着テープによりテーピングしたリードフレームを、射出機を使用して射出圧力８ＭＰａ、ホールディング圧力７．５ＭＰａ、バレル温度２１７℃、射出温度６０℃の条件で、樹脂ＳＴＡＲＣＯＭ（Ｃｈｅｉｌ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ製）による密封を行った。２０個の樹脂密封を行った後に、亀裂が生じたか否かを肉眼で確認した。
【表１】
2007532747.tif 000004
【００６２】
表１に示したように、本発明の接着組成物を塗布して製造した接着テープは、従来の接着組成により製造した接着テープと比較し、熱収縮率及びガス放出率が優れており、樹脂密封後の不良個数も少ないことが明らかとなった。特に、高温におけるテーピング工程後に測定したリード移動試験において、本発明により製造した接着テープの平均リード移動距離が、従来法による例と比較し、顕著に小さいことが明らかとなった。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
上述のとおり、末端にカルボキシル基を含むアクリロニトリル−ブタジエン共重合体又はアクリロニトリル−ブタジエン−アクリル酸３元共重合体、エポキシ樹脂、修飾エポキシ樹脂、硬化剤、酸化防止剤、充填剤、及びその他の添加剤を含んだ接着組成物を、基材の片面又は両面に塗布して製造した接着テープは、熱収縮率とガス放出率に優れた高い信頼性を有する。
【手続補正書】
【提出日】平成18年11月16日(2006.11.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】追加
【補正の内容】
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】リードフレームの全体を示す図である。
【図２】リード移動試験の測定位置を示す図である。
【図３】リード移動に関する図である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】符号の説明
【補正方法】追加
【補正の内容】
【符号の説明】
【００６５】
１  リードピン
２  リード固定用テープ
３  ダイパッド
４  固定用テープ接着工程前のリード位置
５  リード移動試験後のリード位置
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】追加
【補正の内容】
【図１】
2007532747.tif 000005
【図２】
2007532747.tif 000006
【図３】
2007532747.tif 000007
【国際調査報告】
2007532747.tif 000008
2007532747.tif 000009