(57)【要約】  少なくとも第１及び第２のインターレースされた要素を有するインターレースされたデバイス又は構成を作る方法が開示される。各インターレースされた要素は、メイトした第１及び第２部分を備え、第１部分は２つの終端を有し、第２部分は２つの終端を有し、そして各インターレースされた要素は又、もう１つのインターレースされた要素が通り抜ける規定された中央ボイドを備える。該方法は、各々が頂面と、底面と、そしてメイティングゾーンとを有する第１及び第２基盤層を処理し、メイトさせる過程を具備している。該第１基盤層は、第１のインターレースされた要素の第１部分及び第２のインターレースされた要素の第１部分に対応する部分を有する。該第２基盤層は、第１のインターレースされた要素の第２部分及び第２のインターレースされた要素の第２部分に対応する部分を有する。又インターレースされたデバイス又は構成も開示される。
2007508049.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インターレースされたデバイスを作る方法であるが、該デバイスが第１及び第２のインターレースされた要素を具備しており、各インターレースされた要素はメイトした第１及び第２部分を備えており、該第１部分は２つの終端を有しそして該第２部分は２つの終端を有しており、又該インターレースされた要素はもう１つのインターレースされた要素が通過する１つの規定された中央ボイドを備えている方法に於いて、
ａ）第１及び第２基盤層を提供する過程を具備しており、該第１及び第２基盤層は各々頂面と、底面と、そしてメイティングゾーンとを有しており、該第１基盤層は第１のインターレースされた要素の第１部分と第２のインターレースされた要素の第１部分とに対応する部分を有しており、該第２基盤層は第１のインターレースされた要素の第２部分と第２のインターレースされた要素の第２部分とに対応する部分とを有しており、該方法は又、
ｂ）該第１のインターレースされた要素の該第１部分及び該第２のインターレースされた要素の第１部分用に該第１基盤層内にターミナル端部カットを導入する過程と、
ｃ）該第１のインターレースされた要素の該第１部分及び該第２のインターレースされた要素の第１部分用に該第１基盤層内にクロスオーバー点カットを導入する過程と、
ｄ）該第１のインターレースされた要素の該第２部分及び該第２のインターレースされた要素の第２部分用に該第２基盤層内にターミナル端部カットを導入する過程と、
ｅ）該第１のインターレースされた要素の該第２部分のクロスオーバー点及び該第２のインターレースされた要素の第２部分のクロスオーバー点を規定するために該第２基盤層内にクロスオーバー点カットを導入する過程と、
ｆ）該メイティングゾーンとインターレースされた要素の部分とを整合することにより該第１基盤層の該頂面を該第２基盤層の該底面にメイトさせる過程と、
ｇ）該メイティングゾーンに沿って該頂部及び底部基盤層を接合する過程と、そして
ｈ）該第１及び第２のインターレースされた要素を完全に規定するために必要な何等かのカットを完了する過程と、を具備することを特徴とする該方法。
【請求項２】
該第１及び第２基盤層がポリマー、薄板、箔、織物そして皮革から成るグループから選択された材料で作られることを特徴とする請求項１の該方法。
【請求項３】
該基盤層がダイカット過程によりカットされることを特徴とする請求項１の該方法。
【請求項４】
該基盤層がレーザーカッティングデバイスによりカットされることを特徴とする請求項１の該方法。
【請求項５】
過程ｇ）の該接合が接着剤を使って行われることを特徴とする請求項１の該方法。
【請求項６】
過程ｇ）の該接合が超音波溶接技術を使って行われることを特徴とする請求項１の該方法。
【請求項７】
過程ｈ）が該接合されたメイティングゾーンの部分を切り去る過程を備えており、該ゾーンは、好ましい実施例では、第１のインターレースされた要素の該第１部分をインターレースされた要素の該第２部分に直接にはリンクさせないことを特徴とする請求項１の該方法。
【請求項８】
インターレースされたデバイスを作る方法であるが、該デバイスが少なくとも２つのインターレースされた要素を具備しており、該インターレースされた要素の各々は、製作時にメイトさせられる少なくとも２つの終端を各部分が有する少なくとも２つの部分と、少なくとも１つの他のインターレースされた要素が通過する規定された中央ボイドと、を備
えている場合の、該方法に於いて、該方法が、
ａ）少なくとも第１及び第２基盤層を提供する過程を具備しており、各基盤層は頂面と、底面と、そしてメイティングゾーンとを有しており、該基盤層は少なくとも４つのインターレースする部分を形成するよう処理されるべきであり、１つの基盤層から処理される該インターレースする部分の各々はインターレースされた要素を創るためにもう１つの基盤層からの１つの部分とメイトさせられており、該方法は又、
ｂ）各インターレースする部分用に各基盤層内にターミナル端部カットを導入する過程と、
ｃ）各インターレースする部分上に少なくとも１つのクロスオーバー点を有するようクロスオーバー点を規定するために各基盤層内にクロスオーバー点カットを導入する過程と、
ｄ）メイティングゾーンを整合することにより該基盤層をメイトさせる過程と、
ｅ）該メイティングゾーンに沿って該基盤層を接合する過程と、そして
ｆ）該インターレースされた要素を完全に規定するのに必要な何等かのカットを完了する過程と、を具備することを特徴とする該方法。
【請求項９】
該第１及び第２基盤層が、ポリマー、薄板、箔、織物及び皮革から成るグループから選択された材料から作られることを特徴とする請求項８の該方法。
【請求項１０】
該基盤層がダイカット過程によりカットされることを特徴とする請求項８の該方法。
【請求項１１】
該基盤層がレーザーカッティングデバイスによりカットされることを特徴とする請求項８の該方法。
【請求項１２】
過程ｅ）の接合が接着剤を使って行われることを特徴とする請求項８の該方法。
【請求項１３】
過程ｅ）の接合が超音波溶接技術を使って行われることを特徴とする請求項８の該方法。
【請求項１４】
過程ｆ）が該接合されたメイティングゾーンの、第１のインターレースされた要素の該第１部分をインターレースされた要素の該第２部分に直接にはリンクさせない部分を切り去る過程を備えていることを特徴とする請求項８の該方法。
【請求項１５】
２面間、又は１つの面の２部分間、の空間的関係を変えるために有用なインターレースされた２部品デバイスを製造する方法に於いて、該２部品閉鎖デバイスが、
ａ）第１部品を具備しており、該第１部品は
ｉ）品物の表面への取り付け用の第１アンカー用要素を備えており、該第１アンカー用要素は内方エッジと外方エッジとを有しており、該第１部品は又、
ｉｉ）該第１アンカー用要素の該内方エッジから延びる複数の第１結合要素を備えており、該複数の第１結合要素の少なくとも１部分は２層厚さを有しており、該第１部品は又、
ｉｉｉ）外方エッジと内方エッジとを有する第１引き要素を備えており、該内方エッジは該複数の第１結合要素に合体されており、該デバイスは又
ｂ）第２部品を具備しており、該第２部品は
ｉ）品物の表面への取り付け用の第２アンカー用要素を備えており、該第２アンカー用要素は内方エッジと外方エッジとを有しており、該第２部品は又、
ｉｉ）該第２アンカー用要素の該内方エッジから延びる複数の第２結合要素を備えており、該複数の第２結合要素の少なくとも１部分は２層厚さを有しており、該第２部品は又
ｉｉｉ）外方エッジと内方エッジとを有する第２引き要素を備えており、該内方エッ
ジは該複数の第２結合要素に合体されており、該デバイスは又、
ｃ）該第１結合要素を該第２アンカー用要素に取り付けるための手段と該第２結合要素を該第１アンカー用要素に取り付けるための手段とを具備しており、該製造する方法は、
ｉ）頂面と、底面と、左エッジと、右エッジと、そしてメイティングゾーンと、を提供する過程と、該底部基盤層を処理する過程と、を具備しているが、該底部基盤層を処理する過程は、
（１）カットアウトの２つの平行シリーズをカットする過程に依っており、該第１の平行カットアウトシリーズは該メイティングゾーンの該左エッジから該底部基盤層の該左エッジの方へ延びており、該第２の平行カットアウトシリーズは該メイティングゾーンの該右エッジから該底部基盤層の該右エッジの方へ延びており、該底部基盤層の、該第１シリーズの平行カットアウトの個別カットアウト間で該メイティングゾーンの左に留まる部分は第１部品のシリーズの該結合要素と、第１引き要素のシリーズの該内方エッジと、そして該第１アンカー用要素の内方エッジを規定するため更に処理されるべきエッジと、を規定しており、該底部基盤層の、該第２シリーズの平行カットアウトの個別カットアウト間で該メイティングゾーンの右に留まる部分は第２部品のシリーズの該結合要素と、第２引き要素のシリーズの該内方エッジと、そして該第２アンカー用要素の内方エッジを規定するため更に処理されるべきエッジと、を規定しており、該製造する方法は又、
ｉｉ）頂面と、底面と、そしてメイティングゾーンと、を有する頂部基盤層を提供する過程と、該頂部基盤層を処理する過程と、を具備しているが、該頂部基盤層を処理する過程は、
１）該メイティングゾーンの２つの境界でスリットの第１及び第２シリーズをカットする過程に依っており、該スリットの第１及び第２シリーズは形成されるべき第１及び第２アンカー用要素の内方エッジを形成しており、該頂部基盤層を処理する過程は又、
２）該頂部基盤層を通してスリットの第３シリーズをカットする過程に依っており、該スリットの第３シリーズは完成されるべき第１アンカー用要素内でその付随する内方エッジに相対する該第１アンカー用要素の外方エッジを規定しており、該頂部基盤層を処理する過程は又、
３）該頂部基盤層を通してスリットの第４シリーズをカットする過程に依っており、該スリットの第４シリーズは完成されるべき第２アンカー用要素内でその付随する内方エッジに相対する該第２アンカー用要素の外方エッジを規定しており、該製造する方法は又、
ｉｉｉ）該底部基盤層と該頂部基盤層とを２次元で整合し、該底部基盤層の該頂面を該頂部基盤層の該底面とメイトさせる過程と、
ｉｖ）該メイティングゾーンの長さに沿って該メイトした頂面と底面とを接合する過程と、
ｖ）該メイトした基盤の両層を通してクロスメイティングゾーンカットのシリーズを導入し、それにより該結合要素を該メイティングゾーンの１つの側から該メイティングゾーンの反対の側まで延ばす過程を具備しており、該クロスメイティングゾーンカットの各々は該メイティングゾーンの両側で予め存在するカットと交差しており、該製造する方法は又、
ｖｉ）該第１及び第２引きタブの形成を完了する過程と、そして
ｖｉｉ）該第１及び第２基盤層を通してカットのシリーズを導入する過程と、を具備しており、該カットのシリーズは過程ｃ）１）、ｃ）２）及びｃ）３）で形成されたスリットの第２，３そして４のシリーズと交差し、それにより個別の、インターレースされた２部品閉鎖デバイスをリリースすることを特徴とする該製造する方法。
【請求項１６】
該第１及び第２基盤層がポリマー、薄板、箔、織物そして皮革から成るグループから選択された材料から作られることを特徴とする請求項１５の該方法。
【請求項１７】
該基盤層がダイカット過程によりカットされることを特徴とする請求項１５の該方法。
【請求項１８】
該基盤層がレーザーカッティングデバイスによりカットされることを特徴とする請求項１５の該方法。
【請求項１９】
過程ｃ）ｉｖ）の接合が接着剤を使って行われることを特徴とする請求項１５の該方法。
【請求項２０】
過程ｃ）ｉｖ）の接合が超音波溶接技術を使って行われることを特徴とする請求項１５の該方法。
【請求項２１】
２つのインターレースされた要素を具備するインターレースされた創傷閉鎖デバイスを製造する方法であるが、各インターレースされた要素が２つ以上の基盤層から作られ、各インターレースされた要素が、少なくとも２つの基盤層がインターレースされた要素を形成するために合体される複数の重なり合い、接合された部分を備えており、各インターレースされた要素は更に、
ａ）実質的に線形の創傷エッジを有する接着剤で裏打ちされたアンカー用要素と、
ｂ）除去可能な及び除去可能でない部分を有する複数の結合要素と、を備えており、該複数の結合要素は該創傷エッジから第１方向に延びており、該結合要素の下面の少なくとも１部分は接着剤で裏打ちされており、そして各インターレースされた要素は又、
ｃ）該結合要素に取り付けられた引き要素を備えている場合の、該製造する方法が、
ｉ）頂面と、底面と、左エッジと、右エッジと、メイティングゾーンを２分する中心線とを有する底部基盤層を提供する過程と該底部基盤層を処理する過程と、を具備しており、該処理する過程は、
（１）該底部基盤層の該頂面に、該デバイスの使用時、結合要素をアンカー用要素に固着するのに好適な第１接着剤層を付ける過程と、
（２）該第１接着剤層の、形成されるべき引き要素と該結合要素の除去可能な部分と、を有する部分、に接着剤キル層を付ける過程と、
（３）該底部基盤層の該左エッジに沿って第１リリースライナーを付ける過程と、に依っており、該第１リリースライナーは該底部基盤層の該左エッジから該底部基盤層の該中心線の方へ延びて、該メイティングゾーンの左エッジで終了しており、該処理する過程は又、
（４）該底部基盤層の該右エッジに沿って第２リリースライナーを付ける過程に依っており、該第２リリースライナーは該底部基盤層の該右エッジから該底部基盤層の該中心線の方へ延びて、該メイティングゾーンの右エッジを規定する該中心線に近い点で終了しており、該処理する過程は又、
（５）該メイティングゾーン上に前に付けられた接着剤をカバーする第３リリースライナー付ける過程と、
（６）該底部基盤層と付随するリリースライナーとを通してカットアウトの２つの平行シリーズをカットする過程と、に依っており、該第１平行カットアウトシリーズは該メイティングゾーンの左エッジから該底部基盤層の該左エッジの方へ延びており、該第２平行カットアウトシリーズは該メイティングゾーンの右エッジから該底部基盤層の該右エッジの方へ延びており、該底部基盤層の、該第１シリーズの平行カットアウト内の個別カットアウト間の該メイティングゾーンの左に留まる部分は第１のインターレースされる要素のシリーズの該結合要素を規定しており、該底部基盤層の、該第２シリーズの平行カットアウト内の個別カットアウト間の該メイティングゾーンの右に留まる部分は第２のインターレースされる要素のシリーズの結合要素を規定しており、該製造する方法は又、
ｉｉ）頂面と、底面とそしてメイティングゾーンを２分する中心線とを有する頂部基盤層を提供する過程と、該頂部基盤層を処理する過程と、を具備しており、該処理する過程は、
（１）第２接着剤層を該頂部基盤層の該頂面に付ける過程に依っており、該第２接
着剤層は該デバイス使用時アンカー用要素を個人の皮膚に固着するのに好適な接着剤を有しており、該処理する過程は又、
（２）該第２接着剤層の、該メイティングゾーンを含む部分に接着剤キル層を付ける過程と、
（３）該接着剤キルの過程に続いて、該第２接着剤層の、該メイティングゾーンの左側へ露出された部分へ第４のリリースライナーを付ける過程と、
（４）該第４のリリースライナー内に第１の縦折り目をオプションで付ける過程と、に依っており、該第１の縦折り目は該メイティングゾーンのマージンに実質的に平行であり、該第４のリリースライナーのＸ寸法内での該第１縦折り目の位置は形成されるべき第２の接着剤に裏打ちされたアンカー用要素の境界内に入っており、該処理する過程は又、
（５）該接着剤キルの過程に続いて、該第２接着剤層の、該メイティングゾーンの右側へ露出された部分へ第５のリリースライナーを付ける過程と、
（６）第２の縦折り目をオプションで付ける過程と、に依っており、該第２の縦折り目は該第５のリリースライナーに付けられており、該第２の縦折り目は該メイティングゾーンのマージンに実質的に平行であり、該第５のリリースライナーのＸ寸法内での該第２縦折り目の位置は形成されるべき第１の接着剤に裏打ちされたアンカー用要素の境界内に入っており、該処理する過程は又、
（７）第３の接着剤層と保護リリースライナーとを、該第４リリースライナーの、該接着剤をキルされた部分と、もしあれば、該第１縦折り目と、又は該第１縦折り目の位置付け要求を充たすよう描かれる仮想線と、によりＸ寸法で境を付けられた部分に付ける過程と、
（８）第４の接着剤層と保護リリースライナーとを、該第５リリースライナーの、該接着剤をキルされた部分と、もしあれば、該第２縦折り目と、又は該第２縦折り目の位置付け要求を充たすよう描かれる仮想線と、によりＸ寸法で境を付けられた部分に付ける過程と、
（９）該メイティングゾーンの該２つの境界でスリットの第１及び第２シリーズをカットする過程と、に依っており、該スリットの第１及び第２シリーズは形成されるべき第１及び第２の接着剤で裏打ちされたアンカー用要素の創傷エッジを形成しており、該処理する過程は又、
（１０）該第４のリリースライナー及び該取り付けられた頂部基盤層を通してスリットの第３シリーズをカットする過程に依っており、該スリットの第３シリーズは完成されるべき第１の接着剤に裏打ちされたアンカー用要素内のその付随する創傷エッジに相対する第１の接着剤に裏打ちされたアンカー用要素のエッジを規定しており、該処理する過程は又、
（１１）該第５のリリースライナー及び該取り付けられた頂部基盤層を通してスリットの第４シリーズをカットする過程に依っており、該スリットの第４シリーズは完成されるべき第２の接着剤に裏打ちされたアンカー用要素内のその付随する創傷エッジに相対する第２の接着剤に裏打ちされたアンカー用要素のエッジを規定しており、該製造する方法は又、
ｉｉｉ）該底部基盤層の頂面から該第３のリリースライナーを除去する過程と、
ｉｖ）該頂部及び底部基盤層を２次元で整合し、該第３のリリースライナーの除去により露出された該接着剤層を使って該底部基盤層の頂面を該頂部基盤層の底面とメイトさせる過程と、
ｖ）その部分が該底部基盤層内に予め存在する結合要素を該メイティングゾーンを横切って延ばすためにクロスメイティングゾーンカットを導入する過程と、を具備しており、各クロスメイティングゾーンカットは該メイティングゾーンの両側で該頂部及び底部両基盤層内に予め存在するカットと交差しており、該製造する方法は又、
ｖｉ）該第３及び第４の接着剤層から該リリースライナーを除去する過程と、
ｖｉｉ）前記過程で露出された該接着剤層に、フリップタブの対のシリーズの第１及
び第２部材のシリーズを形成するために更に処理されるべき半ば堅い材料のストリップを、付ける過程と、を具備しており、該ストリップの左エッジは該第３の接着剤層の外方エッジと整合されており、該ストリップの右エッジは第４の接着剤層の外方エッジに整合されており、該ストリップは該メイトした頂部及び底部基盤層のメイティングゾーン上で付けられる範囲内の破られやすい線を形成するために不完全にカットされており、該製造する方法は又、
ｖｉｉｉ）何等かの必要なカットを導入することにより第１及び第２引きタブの形成を完了する過程と、そして
ｉｘ）該メイトした組立体の全層を通してカットのシリーズを導入する過程と、を具備しており、該カットのシリーズは該第２，３及び４のシリーズのスリットと交差し、それにより個別のインターレースされた２部品創傷閉鎖デバイスをリリースすることを特徴とする該製造する方法。
【請求項２２】
２つのインターレースされた要素を具備するインターレースされた創傷閉鎖デバイスであるが、各インターレースされた要素は２つ以上の基盤層から作られており、各インターレースされた要素は該少なくとも２つの基盤層がインターレースされた要素を形成するため合体される複数の重なり合い接合された部分を備えており、各インターレースされた要素は更に、
ｉ）実質的に線形の創傷エッジを有する接着剤で裏打ちされたアンカー用要素と、
ｉｉ）該創傷エッジから第１方向に延びる複数の結合要素と、を備えており、該結合要素の下面の少なくとも１部分は接着剤で裏打ちされており、そして各インターレースされた要素は又、
ｉｉｉ）該結合要素に取り付けられた引き要素を備えることを特徴とする該デバイス。
【請求項２３】
該結合要素は除去可能な及び除去可能でない部分を備えており、該引き要素は該除去可能な部分に取り付けられることを特徴とする請求項２２の該デバイス。
【請求項２４】
該結合要素の該除去可能な及び除去可能でない部分は該結合要素内のパーフオーレーションにより分離されることを特徴とする請求項２３の該デバイス。
【請求項２５】
該デバイスの該接着剤で裏打ちされた部分がリリースライナーにより保護されることを特徴とする請求項２２の該デバイス。
【請求項２６】
各インターレースされた要素の重なり合い、接合された部分が結合要素の部分を有することを特徴とする請求項２２の該デバイス。
【請求項２７】
結合要素の該部分は、付けられたデバイスに於いて、２つの取り付けられたアンカー用要素間に、裂傷又は切り傷上の範囲に懸かる部分を有することを特徴とする請求項２６の該デバイス。
【請求項２８】
更に、該２つのインターレースされた要素の製造された時の関係を保存している付けられたストリップを有することを特徴とする請求項２７の該デバイス。
【請求項２９】
該付けられたストリップは半ば堅いポリマーから作られることを特徴とする請求項２８の該デバイス。
【請求項３０】
該２つのインターレースされた要素の該製造された時の関係が、該２つのインターレースされた要素の創傷エッジ間の平行で、離し隔てられた関係を有することを特徴とする請求項２８の該デバイス。
【請求項３１】
半ば堅いポリマーから作られた該付けられたストリップが平行な創傷エッジ間の該離し隔てられた部分に懸かっており、アンカー用要素の接着剤で裏打ちされた面を保護するリリースライナーの部分に接着されていることを特徴とする請求項３０の該デバイス。
【請求項３２】
該半ば堅いポリマーから作られた該付けられたストリップが破られやすい線を形成するために不完全にカットされることを特徴とする請求項３１の該デバイス。
【請求項３３】
インターレースされたデバイスを作る方法であるが、該デバイスが少なくとも２つのインターレースされた要素を具備しており、該インターレースされた要素の全ての２つの少なくとも１つが、各部分が製作時メイトさせられる少なくとも２つの終端端部を有する少なくとも２つの部分と、少なくとも１つの他のインターレースされた要素が通過する規定された中央ボイドと、を備えている場合の、該方法が、
ａ）少なくとも第１及び第２基盤層を提供する過程を具備しており、各基盤層は頂面と、底面とそしてメイティングゾーンとを有しており、該基盤層は少なくとも２つのインターレースする部分を形成するために処理されており、１つの基盤層から処理された該インターレースする部分の各々は、インターレースされた要素を創るためにもう１つの基盤層からの１つの部分とメイトさせられており、該方法は又、
ｂ）そのインターレースする部分の各々用に各基盤層内にターミナル端部カットを導入する過程と、
ｃ）各インターレースする部分用にクロスオーバー点を規定するために各基盤層内にクロスオーバー点カットを導入する過程と、
ｄ）メイティングゾーンを整合することにより該基盤層をメイトさせる過程と、
ｅ）該メイティングゾーンに沿って該基盤層を接合する過程と、そして
ｆ）該インターレースされた要素を完全に規定するのに必要な何等かのカットを完了する過程とを具備することを特徴とする該方法。
【請求項３４】
該第１及び第２基盤層がポリマー、薄板、箔、織物そして皮革から成るグループ選択された材料から作られることを特徴とする請求項３３の該方法。
【請求項３５】
該基盤層がダイカット過程によりカットされることを特徴とする請求項３３の該方法。
【請求項３６】
該基盤層がレーザーカッティングデバイスによりカットされることを特徴とする請求項３３の該方法。
【請求項３７】
過程ｇ）の該接合が接着剤を使って行われることを特徴とする請求項３３の該方法。
【請求項３８】
過程ｇ）の該接合が超音波溶接技術を使って行われることを特徴とする請求項３３の該方法。
【請求項３９】
過程ｈ）が、該接合されたメイティングゾーンの、好ましい実施例で、第１のインターレースされた要素の第１部分をインターレースされた要素の第２部分に直接リンクさせない部分を切り放す過程を有することを特徴とする請求項３３の該方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はインターレースされたデバイスの製作法に関し、特にインターレースされた創傷閉鎖デバイスの製作法に関する。
【従来技術】
【０００２】
その開示が引用によりここに組み入れられる特許文献１は、インターレースされた（interlaced）、２部品（two-component）創傷（wound）閉鎖（closure）デバイスを開示する。従来技術のデバイスの２部品をインターレースする開示された方法は、１）少なくとも１つの部品を未完成部品（incomplete component）として作り、該２部品をインターレースし、次いで該未完成部品を完成させることと、２）２つの個別部品を作り、インターレースさせるため１つをカットし、次いで該カットを修理すること（例えば、接着テープを使って）、であった。インターレースされた２部品創傷閉鎖デバイスを作るためのこれらの代替え的方法は何れも完全には満足するものでない。この種のインターレースされたデバイスを作る従来技術の方法に付随する主な欠点は上記で説明した手組み立て（manual assembly）の必要性である。かくして、個別要素は、例えば、費用効率性の良い仕方でダイカット（die cut）されるが、該個別要素の手組み立ては高価で時間が掛かる行為である。この欠点をこうむらないでインターレースされたデバイスを製作する方法は製造過程の著しい進歩を示す。
【特許文献１】米国特許第６，３２９，５６４号明細書
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
本発明は第１及び第２のインターレースされた要素（a first and a second interlaced element）を有するインターレースされたデバイス（interlaced device）を作る方法に関する。各インターレースされた要素はメイトした第１及び第２部分（mated first and second part）を備えており、該第１部分は２つの終端（termini）を有し、第２部分は２つの終端を有するが、そして該インターレースされた要素は又、もう１つのインターレースされる要素が通過する規定された中央ボイド（defined central void）を備える。該方法は、各々が頂面（top surface）、底面（bottom surface）そしてメイティングゾーン（mating zone）を有する第１及び第２基盤層（first and second substrate layer）を処理（processing）し、メイト（mating）させる過程を有する。該第１基盤層は第１のインターレースされた要素の第１部分と第２のインターレースされた要素の第１部分とに対応する部分（portion）を有する。該第２基盤層は第１のインターレースされた要素の第２部分と第２のインターレースされた要素の第２部分とに対応する部分を有する。
【０００４】
該第１のインターレースされた要素の該第１部分と該第２のインターレースされた要素の該第１部分用にターミナル端部カットのシリーズ（series of terminal end cuts）が該第１基盤層内に導入される。該第１のインターレースされた要素の該第１部分と該第２のインターレースされた要素の該第１部分用にクロスオーバー点カット（Cross-over point cuts）が該第１基盤層内に導入される。同様に、該第１のインターレースされた要素の該第２部分と該第２のインターレースされた要素の該第２部分用にターミナル端部カットが該第２基盤層内に作られる。加えて、該第１のインターレースされた要素の該第２部分のクロスオーバー点と該第２のインターレースされた要素の該第２部分のクロスオーバー点とを規定するためにクロスオーバー点カットが該第２基盤層内に作られる。
【０００５】
これらの必須カット（essential cuts）の導入に続いて、該第１基盤層の頂面は、メイティングゾーンとインターレースされた要素部分を整合することにより該第２基盤層の底
面とメイトされる。該メイトされた基盤層は該メイティングゾーンに沿って接合される。どんな必要なカットも該第１及び第２のインターレースされた要素を完全に規定するよう完了させられる。
【０００６】
本発明の実施例は又前に説明した方法の変型を有し、それは少なくとも２つのインターレースされた要素を有するインターレースされたデバイスの製作に関する。
【０００７】
本発明は又、１つの側面では、２つのインターレースされた要素を有するインターレースされた創傷閉鎖デバイスに関する。該創傷閉鎖デバイスの各インターレースされた要素は２つ以上の基盤層で作られ、該２つ以上の基盤層が１つのインターレースされた要素を形成するよう合体される複数の重畳し接合される部分を有する。更に各インターレースされた要素は、実質的に線形（linear）の創傷エッジ（wound edge）を有する接着剤で裏打ちされたアンカー用要素（adhesive-backed anchoring slement）と、該創傷エッジから第１方向に延びる複数の結合要素（connecting elements）と、そして該結合要素に取り付けられた引き要素（pulling element）と、を備える。好ましい実施例では、該結合要素の下面の少なくとも１部分は接着材で裏打ちされる（adhesive-backed）。この種のインターレースされた創傷閉鎖デバイスを作る特定の方法も又開示される。
【実施例１】
【０００８】
本発明は、１側面では、インターレースされるデバイスを作る方法に関する。ここで使われる時用語“インターレースされるデバイス（interlaced device）”は２つ以上のインターレースされる要素を有するデバイス又は対象を称する。図１は、２つのリング、すなわちインターレースする要素（２と４）を有する簡単なインターレースされるデバイスを表す。用語“インターレースする要素（interlacing elements）”と“インターレースされる要素（interlaced elements）”はここでは互換性を有して使用されてもよい。インターレースされるデバイスでは、各インターレースされる要素は連続した外周（continuous outer perimeter）（６）と連続した内周（continuous inner perimeter）（８）を有する。該連続した内周（８）はインターレースされる要素内に、もう１つのインターレースされる要素が通過する中央ボイド（central void）（１０）を有する。かくして、該インターレースされる要素はチェーンでのリンクと同様な仕方で連結される。該インターレースされる要素について形状の均一性の要求はない。
【０００９】
従来、本製造方法が適用される種類のインターレースされるデバイスは、１）閉じたインターレースする要素を形成し｛例えば、チェーンリンク（chain link）｝、２）該閉じたインターレースする要素を第２のインターレースする要素に通過させる、そして３）該第２のインターレースする要素を閉じる、ことにより個別のインターレースする要素をリンクすることにより作られる。例えば、チェーン製造サンプルで続けると、第１リンクは、金属ロッドの加熱して精密にカットされた部分を該第１リンクの形状に曲げることにより作られる。隣接する端部は該第１リンクを完成するために突き合わせ溶接（butt welded）される。第２リンクは第２の、金属ロッドの実質的に同一に切断され、加熱された部分に該第１リンクを通過させ、次いで曲げて、突き合わせ溶接することにより作られる。これは時間の掛かる過程であるが、チェーン製造用に利用可能な代わりの過程はない。
【００１０】
本発明はシート（sheet）、ロール（role）又は他の層状素材（layer stock）からのインターレースされたデバイスの生産に関する。用語“基盤層（substrate layer）”はここでは開示される方法と連携して使用するための何等かの適当な材料を説明するために使われる。シート又は層状素材の例はポリマー（polymer）｛プラスチック（plastic）｝、薄板（sheet metal）、箔（foils）、織物（textile）そして皮革材料（hide materials）を含む。本発明に連携して使用するための該シート又は層状素材の本質的特徴は該材料がカッティング｛例えば、ナイフ、パンチ（punch）又はレーザートリミングデバイス（laser trimming devices）を使って｝に従わねばならないことである。加えて、本発明に連携しての使用のために、少なくとも２枚のシート又は層のカットされた部分は隣接するよう持って来られそして合体（joined）されるか又はメイト（mated）されねばならない。該基盤層が同一素材（identical stock）であることは必須ではない。
【００１１】
該方法をより詳細に考えると、図２は構成する半分を示すために描かれたインターレースする要素（２）を表す。該インターレースする要素（２）は２つの終端（termini）（１４）を有する第１部分（１２）と２つの終端（１８）を有する第１部分（１６）とを備える。インターレースする要素（２）の該第１部分（１２）と該第２部分（１６）は別々の基盤層からカットされる。図３で示す様に、該インターレースする要素（２）の該２つの部分は、もう１つのインターレースされる要素が通過する中央ボイド（１０）を規定するためにメイティングゾーン（２０）に沿ってメイトさせられる。本発明の方法はダイカット（die cut）製造の様な製造技術を使って２つ以上の基盤層からインターレースされたデバイスの自動生産（automated production）を可能にする。又該基盤層は、インターレースされたデバイスの遙かにより効率的な自動製造（automated manufacturing）を、そして無限の長さのインターレースされたデバイスを製造する能力を、可能にするロール形式（roll form）で提供されてもよい。
【００１２】
第１（２）及び第２（４）のインターレースされた要素のみを有する図１で示す種類のインターレースされたデバイスの生産用には、２つの基盤層が使われる。上記で論じた基準を充たす第１及び第２基盤層が最初に提供される。図４及び５を参照すると、図解を簡単にするため、該基盤層はシートとして描かれている。頂部基盤層（２２）と底部基盤層（２４）は各々頂面（２６）、底面（示されてない）、及びメイティングゾーン（２０）を有する。該第１基盤層は第１のインターレースされるデバイスの第１部分と第２のインターレースされるデバイスの第１部分とを形成するためにカットされるべき部分を有する｛図４でフアンタムで（in phantom）示される｝。該第２基盤層は第１のインターレースされる要素の第２部分と第２のインターレースされる要素の第２部分とを形成するためにカットされるべき部分を有する｛図５でフアンタムで（in phantom）示される｝。各々が第１及び第２のインターレースされる要素を有する複数のインターレースされるデバイスは、基盤層に沿ってシリーズで、下記で説明される過程を繰り返すことにより、２つの基盤層を使って作ることが出来ることが認識される。
【００１３】
前記パラグラフは特定のデバイス部分を作るためにカットされるべき第１及び第２基盤層の部分を述べた。しかし、本発明の重要な特徴は、該デバイスを作るために要するカットの範囲（extent）とタイミング（timing）にある。該インターレースされる要素を作るために要するカットの小組み（subset）は、それらがメイトされる前に各基盤層で行われねばならぬカットの２種（two species of cuts）を含んでおり、そしてメイティング後カットが導入される。これらのカットは“必須カット（essential cuts）”と呼ばれる。簡単なインターレースされるリングの例については、頂部（２２）及び底部（２４）基盤層で個別に行われた必須カットがそれぞれ図４及び５で表される。
【００１４】
各基盤層での必須カットは各インターレースされる要素の第１及び第２部分のターミナル端部カット（３０）を含む（すなわち、８つの個別カット）。上記で論じた様に、各インターレースされた要素は連続外周（５）と連続内周（８）を有する（図４と５でファンタムで示す）。該連続内周（６）はもう１つのインターレースされた要素が通過する中央ボイドをインターレースされた要素内に規定する。上記で使われる時、用語“ターミナル端部カット（terminal end cut）（３０）”は、完成したインターレースされた要素の連続外周（６）と連続内周（８）を形成する該カットされたもの（cuts）を橋渡し又は接続するインターレースされたデバイスの４部分のそれらの端部部分（those end portions）のカットされたものを呼ぶ。提供された例のターミナル端部カット（３０）はメイティン
グゾーン（２０）の境界に沿う直線カットであるが、これは必要なことではない。
【００１５】
該第１及び２基盤層内の必須カットは又各インターレースされたデバイスの該４部分内の“クロスオーバー点カット（cross-over point cuts）”を含む。図４と５でクロスオーバー点カット上の円（３２）は拡大ゾーンを表すよう意図されている。用語“クロスオーバー点（cross-over point）”は該インターレースされたデバイスの４部分の、２つの基盤層のメイティングに続くもう１つの部分との非接合重なり合いの点での１つの部分の外周及び内周を規定する部分を称する。
【００１６】
該必須カット（２つの基盤層をメイトする前に作られたカット）を指定するもう１つの方法はこれらの機能性を規定することである。該２つの基盤層をメイトする前に行われねばならない該必須カットは、該インターレースされたデバイスの完全な状態に不利益に影響すること無しにメイティング後に両基盤層を通して行われ得ないものである。“ターミナル端部カット”（３０）はメイティング後には行われ得ず、何故ならば、この様なカットは、もし両層を通して行われるなら、各インターレースされた要素内にギャップ又は破れを創り、それにより該要素がインターレースされなくなるからである。該“クロスオーバー点”カット（３２）はメイティング後には行われ得ず、何故ならば、この様なカットは又（もしメイティング後に両基盤層を通して行われるなら）各インターレースされた要素にギャップ又は破れを創るからである。
【００１７】
図４及び５に表された実施例では、該インターレースされたデバイスの全４部分用のターミナル端部カット（３０）とクロスオーバー点カット（３２）を導入した後、該第１及び第２基盤層は２次元で整合され、メイティングゾーン（２０）に沿って合体される。２次元での該整合は、１）頂部基盤層の該メイティングゾーンが底部基盤層のメイティングゾーン上に直接置かれるＹ寸法整合と、２）該頂部基盤層（２２）の第１のインターレースされる要素の第１部分を形成するためカットされるべき部分を、該底部基盤層（２４）の第１のインターレースされる要素の第２部分を形成するためカットされるべき部分と重なり合い関係に置くためのＸ寸法整合と、を含む。２次元の該基盤層の整合に続いて、該２基盤層は該メイティングゾーンに沿って接合（bonding）される。該メイティングゾーンに沿う該２基盤層の接合は、例えば、接着剤の使用、超音波溶接、又は締結（fastening）又は接合手段（bonding means）（例えば、フックとループの締結又はリベット作業）を含む多数の方法で達成され得る。
【００１８】
メイトされた組立体では、該メイティングゾーン（２０）の境界でのターミナル端部カット（３０）は、第１のインターレースする要素の第１部分と第１のインターレースする要素の第２部分との間の重なり合いの２つの範囲の輪郭を描く。図４及び５を取ると、例えば、メイトした頂部基盤層（２２）と底部基盤層（２４）のターミナル端部カット（３０）は、該第１のインターレースする要素の第１部分と第１のインターレースする要素の第２部分との間の、Ｙ寸法での、重なり合い範囲を規定する。同様に、該メイティングゾーン（２０）の境界でのターミナル端部カット（３０）は、第２のインターレースする要素の第１部分と第２のインターレースする要素の第２部分との間の重なり合いの２つの範囲の（Ｙ寸法での）輪郭を描く。用語“輪郭を描く（outlines）”は前記文では意図的に使われているが、何故ならば外周及び内周カットは述べられた重なり合いの範囲を完全に規定する必要があるからである（提供された例ではＸ寸法で）。
【００１９】
上記で論じた様に、ターミナル端部カット（３０）とクロスオーバー点カット（３２）は、該２つの基盤層（図４及び５の２２と２４）のメイティングの前に行われる必要がある必須カットである。図１で表した簡単なインターレースされた要素を完全に形成するために、図４及び５でフアンタムで示した完全な外周（６）と完全な内周（８）がカットされねばならない。必須カットはメイティングの前に行われねばならぬが、該外周及び内周
の他の部分はメイティングの前か、又は後か何れかでカットされてもよい。インターレースされる要素間の接合された重なり合いの部分を完全に規定するメイティングゾーンを横切って行われるカットは、該２つの基盤層のメイティングの後に行われることが望ましい。この望ましいと言う理由は、両基盤層を通過する１つのカットは接合された部分の外周を規定し、両基盤層を通る１つのカットは該接合された部分の内周を規定することである。種々のカットのタイミングを決めるもう１つの本質的考慮はウエブ（すなわち、部分を形成するためカットされるべきインターレースする要素部品又は部分のシリーズを含むシート又はロール素材）の安定性である。メイティングの前の過剰な必須でないカットの導入は基盤の安定性とそれらの適当な整合を混乱させる。本方法の重要な利点はそれが素材のロールからの自動生産を可能にすることである。例えば、ロールがダイカットプレス機械を通るよう供給される時、該ロールからカットされる部品が安定である（すなわち、それらがフオルドオーバーせず、裂けず、或いは何等かの他の仕方で生産速度に衝撃を与えず、使用不可のデバイス又は過剰なスクラップを生じない）ことは重要である。かくして、頂部及び底部両層での実質的に必須でないカットは最終段階（すなわち、メイティング後）用には保存されるのが好ましい。
【００２０】
２つのインターレースされた要素を有するインターレースされたデバイスに関連して上記で論じた原理は、２つより多いインターレースされた要素を有する複雑なインターレースされた組立体へと拡張され得ることは当業者には認識されるであろう。もっと複雑な実施例が２つより多い基盤層で作られてもよく、１つより多いメイティングゾーンの使用を含んでもよい。
【００２１】
ここに開示した方法により作られたインターレースされたデバイスは種々の背景で有用である。例えば、インターレースされた要素の長いシリーズを有する線形構造体は装飾目的で、或いは構造的に光チェーン（light chain）（例えば、つり下げ式照明固定具用）の代替えとして使われてもよい。第１及び第２のインターレースされた要素を有する２部品デバイスの様なもっと簡単なデバイスは、２つの面、又は１つの面の２部分、の間の空間的関係を容易にそして精密に変えるために有用な閉鎖デバイス（closure device）として使われ得る。
【００２２】
２面間の空間的関係を変える目的で開示した方法により作られたインターレースされたデバイスの使用は、１つのインターレースされた要素の１部分を１面に、第２のインターレースされた要素の１部分を第２面に取り付けることにより達成される。これは図６で示す種類の創傷閉鎖デバイス（wound closure device）を作る目的で該開示した方法の使用を考えることにより例示出来る。該創傷閉鎖デバイスの好ましい実施例は２つのインターレースされた要素（３４と３６）を有する。該インターレースされた要素の各々は個人の皮膚への取り付け用にアンカー用要素（anchoring element）（３７，３８）を有する。好ましくは該アンカー用要素（３７，３８）は該皮膚への便利で確実な取り付け用に接着剤で裏打ちされている（adhesive backed）のがよい。該アンカー用要素は実質的に直線形の創傷エッジ（wound edge）（４０，４１）を有する。
【００２３】
各インターレースされた要素は、付随する創傷エッジに実質的に直角である方向に、該アンカー用要素（３７と３８）の各々の該創傷エッジ（４０と４１）から延びる複数の結合要素（４２と４３）を有する。好ましい実施例では、該結合要素（４２と４３）は除去可能な部分（４４と４５）を有する。パーフォレーション（４７と４９）がオプションで提供されるが、それは望ましい位置付けが達成された後、結合要素（４２と４３）の除去可能な部分（４４と４５）の除去を容易にするためである。引き要素（５０と５１）が提供されるが、各引き要素（５０と５１）は外側エッジ（５２と５３）と内側エッジ（５４と５５）を有する。該引き要素（５０と５１）の該内側エッジ（５４と５５）は結合要素（４２と４３）、又はその除去可能な部分（４４と４５）に取り付けられる。該引き要素
（５０と５１）は該創傷エッジ（４０と４１）を相互の方へ引き、それにより該創傷又は切り傷（incision）を閉じるため使われる。
【００２４】
使用時、１つのアンカー用要素（例えば、３７）は裂傷（laceration）又は切り傷（incision）の１つの側上に位置付けられる。第２アンカー用要素（例えば、３８）は次いで該裂傷又は切り傷のもう１つの側上に位置付けられる。次いで引き要素（５０と５１）が、該裂傷又は切り傷を閉じるために相対する方向に引かれる。閉鎖に続いて、第１及び第２のインターレースされた要素（３４と３６）の位置が相互に対し固定される。これは、１つのインターレースされた要素（３４）の結合部材（例えば、４２）をもう１つのインターレースされた要素（３６）のアンカー用部材（３７）に対し取り付けることにより達成される。１つのインターレースされた要素の該結合要素をもう１つのインターレースされた要素の該アンカー用要素に対し取り付けるために接着剤が提供されるのが好ましい。好ましくは、この接着剤は結合部材（４２と４３）の下面に付けられるのがよい。デバイスの適用に続いて、直接に裂傷又は切り傷上に来る結合部材（４２と４３）の下面が接着剤無し（adhesive-free）であることが好ましい。用語“接着剤無し（adhesive-free）”は、接着剤層が提供され、次に接着剤キル層（adhesive-kill layer）（例えば、ポリエステル）の付着により実質的に阻止される範囲を含むよう意図されている。
【００２５】
図７は創傷閉鎖（wound closure）及びアンカー用要素（３８）への結合部材（４３）の、そしてアンカー要素（３７）への結合部材（４２）の、取り付けへ続くデバイスを表す。該デバイスの取り付け後、図７に示す様に、引き要素（５０と５１）と、結合要素（４４と４５）の除去可能な部分と、はより良い快適性及び安全性を求めるため該付けられたデバイスにより占められた空間を最小化するために除去される。簡単な２リングのインターレースされたデバイスに関連して上記で示した様に、各インターレースされた要素は該インターレースされた要素を構成する第１及び第２部分間に２点の重なり合いを有する。本発明の該創傷閉鎖デバイスでは、これらの重なり合い点は該結合部材の創傷上を橋渡しする部分上に配置されるのが好ましい（すなわち、該結合部材の部分が図７で示す様に該２つのアンカー用要素を橋渡しする）。図７には示されないが、創傷上の橋渡し部分は、現実にはアンカー要素（３７と３８）に取り付けられる結合要素（４２と４３）の部分より狭いのが好ましい。この狭め（narrowing）は創傷露出を最大化し、それにより滲出流出（exudate drainage）を促進し、薬の付着（application of medications）を容易にするよう意図されている。又この狭めは該デバイスのより大きい横方向調整を可能とするが、何故ならば創傷上の範囲内の該結合要素の狭めは隣接結合要素間空間を有効に増やすからである。該結合部材（４２と４３）の創傷上の橋渡し部分の狭めは、該インターレースされた要素内の弱点を創る可能性があり、この範囲内に構成部分の接合された重なり合いを提供することは該デバイスの保持パワー（holding power）を増やす。
【００２６】
本製造方法により作られるべきデバイスを説明したが、今度は該方法自体を説明する。上記説明の創傷閉鎖デバイスの生産への本開示製造方法の適用は、手動組み立てを要した以前の生産ランに対して実質的に減じられたコストでの大量生産を可能にする。図８及び９を参照すると、インターレースされた創傷閉鎖部品（アンカー用要素及び結合要素上への付随リリース用ライナー又は接着剤を有しない）の製造用の好ましい製作方法は、下記過程を有する。第１（５６）及び第２（５８）（それぞれ、底部及び頂部）基盤層が提供される。各層は頂面（６０と６１）、底面（示されてない）、左エッジ（６２と６３），右エッジ（６４と６５）そしてメイティングゾーン（mating zone）（６８と６９）を２分するよう示された中心線（６６と６７）を有する。これらの基盤層は好ましくは柔軟なポリマー材料、スクリム（scrims）又は織物（fabric）で強化された基盤又はフイルムであるのがよい。当業者は与えられた応用に好適な種々のこの様な材料に親しい。利用可能なオプションの中からの特定の材料の選択は設計の選択の問題である。創傷閉鎖デバイスでの使用のためには、これらのポリマー材料は実質的に非弾力性（inelastic）であるか
又は該非弾力特性が特に大切な重要範囲（すなわち、結合要素）を強化されていることが好ましい。
【００２７】
図８を参照すると、カットアウト（cut-outs）の２つの平行シリーズ（parallel series）が底部基盤層内で作られる。第１平行カットアウトシリーズ（７０）はメイティングゾーン（６８）の左エッジから該底部基盤層（５６）の左エッジ（６２）に向かって延びている。第２平行カットアウトシリーズ（７２）はメイティングゾーン（６８）の右エッジから該底部基盤層（５６）の右エッジ（６４）に向かって延びている。平行カットアウト（７０）の第１シリーズ内のカットアウト間のメイティングゾーン（６８）の左に留まる該底部基盤層（５６）の該部分は第１部品のシリーズの結合部材（７４）を規定する。平行カットアウトの第２シリーズ内の個別カットアウト（７２）間のメイティングゾーン（６８）の右に留まる該底部基盤層（５６）の該部分は第２部品のシリーズの結合部材（７６）を規定する。
【００２８】
カットアウト７０と左エッジ（６２）の間の底部基盤層（５６）内の追加のカットは引き要素を形成するため作られる。例えば、弧状のカット９６と９８はこの様なカットの例であり、該カットは完成した創傷閉鎖デバイス内で引き要素を生じる。弧状カット９６と９８は該頂部及び底部基盤層のメイティングの前か又は後か何れかで作られてもよいが、これらのカットが該頂部及び底部基盤層（５６と５８）のメイティングに続く処理の最後の段階で作られることが非常に望ましいことは当業者により認識されるだろう。この選択の理由は、弧状カットの導入は（もし該第１及び第２平行カットアウトシリーズ７０と７２の導入に続いて行われるなら）底部基盤層５６からカットされるべきデバイス部分の全体の内周及び外周を完成するからである。これは、引き要素及び結合要素の実質的に完成した部分が処理ウエブから離れてフリーに成ることが高い不良率（high failure rate）に帰着すると言う事実に照らして、処理の早い段階、特にメイティングの前、では望ましくない。
【００２９】
図９を参照すると、頂部基盤層５８が該メイティングゾーン（６９）の左及び右エッジに沿ってスリットの第１及び第２シリーズ（それぞれ７８と８０）をカットすることにより処理される。スリットの第１及び第２シリーズ（７８と８０）は形成されるべき第１及び第２アンカー用要素の創傷エッジ（図６で最も良く見られる４０と４１）を規定する。カットの第１及び第２シリーズ（７８と８０）での不連続は処理ウエブの個別デバイス間の形成されるべき結合部材又は間隔と対応する。スリットの第３シリーズ（８２）はアンカー用要素のシリーズの外側エッジを規定するために頂部基盤層（５８）を通るようカットされ、該第３シリーズのカットはスリットの第１シリーズ（７８）により形成される付随創傷エッジシリーズに概ね平行である。スリットの第４シリーズ（８３）は第４シリーズのアンカー用要素の外側エッジを規定するために頂部基盤層を通るようカットされ、該スリットの第４シリーズ（８３）はアンカー用要素の第２シリーズの創傷エッジを規定するスリットの第２シリーズに概ね平行である。
【００３０】
該頂部及び底部基盤層（５６と５８）は次いで、上記で論じたもっと簡単な２つのリングの例で説明された様に、２次元で整合される。該底部基盤層（５６）と頂部基盤層（５８）のメイティングゾーン（６８と６９）はＸ寸法で整合される。Ｙ寸法では、スリットの第１シリーズ内の不連続部（７８）が底部基盤層（５６）内の平行カットアウト（７０）の第１シリーズをカットすることにより形成される結合要素（７４）と位置合わせして整合される。該２次元の整合は該形成されるべきデバイスを位置合わせし、該底部基盤層（５６）の頂面が該頂部基盤層（５８）の底面とメイトさせられる。該頂部と底部の基盤層は整合されたメイティングゾーン（６８と６９）に沿って接合される。接合は、予め付けられた接着剤（pre-applied adhesive）の使用、超音波溶接又は他の締結又は接合手段により達成される。
【００３１】
該整合されたメイティングゾーン（６８と６９）に沿う接合に続いて、該接合されたメイティングゾーンの層を通したカットが導入され、それは該ゾーンがそれらの付随アンカー用要素に出会う点で結合部材を完全に規定するために役立つ。メイティングゾーン（６８と６９）を横切りそして両基盤層５６と５８を通しての２つのカットが各結合部材用に必要である。これらのカットの各々は、該メイティングゾーン（６８と６９）の各側での各基盤層（５６と５８）内に予め存在するカットと交差せねばならない。特に底部基盤層（５６）（図８参照）を参照すると、２つのカットが、各結合部材（７４と７６）を該メイティングゾーン（６８）を横切って延ばすためにメイティングゾーン（６８）を横切って行われねばならない。
【００３２】
このカットの詳細は図１０で図解される。図１０はメイトした底部基盤層５６の平面図であり、そのメイト、頂部基盤層（５８）は示されてない。図１０はそれがメイティングゾーン（６８）に出会う点での結合要素（７４）の部分を表す。又示されている様に、メイティングゾーン（６８）の相対する側には第２平行カットアウトシリーズ（７２）からの１つのカットアウトがある。結合部材を完全に規定するために必要な該２つのカットが第１及び第２クロスメイティングゾーンカット（８６と８７）として示される。該メイティングゾーン（６８）の左側ではカット（８６）は結合部材（７４）を形成するために行われるカットと交差する。好ましくは、示される様に、カット（８６）は第１コーナー（８４）で結合部材（７４）を形成するために行われるカットと交差するのがよい。もしカット（８６）が該第１コーナー（８４）のインボード（inboard）で行われるなら、該結合部材内の弱点（weak point）が生ずる。該メイティングゾーン（６８）の右側では、カット（８６）が第２平行カットアウトシリーズ（７２）を形成するために行われるカットと交差する。同様に、該第２クロスメイティングゾーンカット（８７）は好ましくは第２コーナー（８８）で結合部材（７４）を形成するためにラインカットと交差し、メイティングゾーン（６８）を横切って延びそして第２平行カットアウトシリーズ（７２）を形成するため行われるカットと交差するのがよい。かくして、カット（８６と８７）は前にカットアウトされた部分（７２）内のメイティングゾーンの右側で終了する。底部基盤層（５６）内の該２つのカット（８６と８７）の正味効果は該結合部材（７４）をその点でそれが終了するメイティングゾーン（６８）を横切って延ばすことである。同様なシリーズの２つのカットが、該メイティングゾーン（６８）を横切って各結合部材（７４と７６）を同様に延ばすために該メイティングゾーン（６８）を横切って行われる。
【００３３】
図１１は頂部基盤層５８内の同じ２つのカット（８６と８７）を示す。カット８２と８３は前に図９で示され、前に説明したスリットの第３及び第４シリーズの個別スリットを参照する。スリット８２と８３は１つのインターレースされた創傷閉鎖デバイス内で組み立てられるべき２つのアンカー用要素の外側エッジを規定する。該第１及び第２スリットシリーズ（７８と８０）は図９と関連して前に示され、説明された。図１１で示された、第１スリットシリーズ７８の不連続部の小組み（subset）は結合部材（４３）が図６で最も良く示される様にアンカー用要素（３７）に出会う範囲に対応する。同様に、第２スリットシリーズ（８０）の不連続部の小組みは結合部材４２が図６で最も良く示される様にアンカー用要素（３８）に出会う範囲に対応する。図１１で示されるカット（８６と８７）は頂部基盤層（５８）に前に行われた２つのカットと交差する。特に、メイティングゾーン（６９）の左側では、カット（８６）はスリットの第１シリーズ（７８）のスリットの非ターミナル部分（non-terminal portion）と交差する。メイティングゾーン（６９）の右側では、カット（８６）は、（図６で最も良く示される様に）結合部材（４２）がアンカー用要素（３８）に出会う範囲の始めを規定するスリットシリーズ（８０）のターミナル部分（terminal portion）と交差する。カット（８７）はスリットの第１シリーズでのカット（８６）と同じスリットと交差する。該メイティングゾーン（６９）の右側では、カット（８７）は、図６で最も良く示される様に、それがアンカー用要素（３８）に出会う点で結合部材（４２）の第２側を規定するスリットシリーズ（８０）からのスリットのターミナル部分と交差する。
【００３４】
アンカー用要素（３７と３８）への取り付けの点で結合部材４２と４３を完全に規定するメイティングゾーンカットの完了に続いて、必要な残りのカットは、アンカー用要素（３７と３８）の形成を完了するためのそれらである。図１１は該アンカー用要素の形成を完了するアンカー用要素端部カット（９０と９２）を示す。これらのカットは両層（５６と５８）を通して行われるが、頂部基盤層（５８）内のカットのみが該デバイスを形作るのに係わる。底部基盤層（５６）を通してのカットは単に付随的に起こるのみである。上記説明のカッの完了に続いて、インターレースされたデバイスが完成する。
【００３５】
完成した創傷閉鎖デバイスでは、好ましい実施例はアンカー用要素と、インターレースされる要素の結合要素の、切り傷又は裂傷の閉鎖に続きもう１つのインターレースされるデバイスのアンカー用要素に接触する部分と、の下面に接着剤を有する。
【００３６】
適当な場所に接着剤を有するデバイスを作るための方法の例がガイダンス用に含まれる。最初に、底部基盤層の頂面が、該デバイス使用時結合要素をアンカー用要素に取り付けるために好適な第１接着剤層でコートされる。多くのこの様な接着剤が当該技術で公知であり、入手可能なそれらの中からの選択は単に設計選択の問題である。好ましい実施例では、接着剤キル層（adhesive-kill layer）が、第１接着剤層の、形成されるべき第１及び第２引き要素を有する部分と、結合要素の除去部分と、に付けられる。全シート接着剤塗布（whole-sheet adhesive coating）に続いて接着剤キル層のゾーンコーティング（zone-coating）を実施する代替えは、接着剤層でゾーンコーティングであることは認識される。しかしながら、技術的考慮は２つの過程のアプローチを好ましく見ている。又、引き要素と結合要素の部分との除去が必要でないことが当業者により認識されている。追加的な閉鎖安全性が望まれる程度に応じて、接着剤キル層が省略され、接着剤表面が好ましい実施例で除去される部分へ延びるであろう。
【００３７】
再び図８を参照すると、底部基盤層５６の左エッジ（６２）に沿って第１リリースライナー（first release liner）（示されてない）が付けられ、該第１リリースライナーは、該底部基盤層（５６）の左エッジ（６２）から該底部基盤層（５６）の中心線（６６）の方へ延び、該メイティングゾーン（６８）の左エッジを規定する該中心線の近くの点で終了する。底部基盤層（５６）の右エッジ（６４）に沿って第２リリースライナー（second release liner）（示されてない）が付けられる。該第２リリースライナーは、該底部基盤層（５６）の右エッジ（６４）から該底部基盤層（５６）の中心線（６６）の方へ延び、該メイティングゾーン（６８）の右エッジを規定する中心線（６６）の近くの点で終了する。底部基盤層（５６）のメイティングゾーンに沿って第３リリースライナー（third release liner）（示されてない）が付けられる。上記で詳細に説明した様に、カットアウトの２つの平行なシリーズが、該底部基盤層と、該メイティングゾーン６８の左及び右側へ取り付けられたリリースライナーと、の中に作られる。
【００３８】
再び図９を参照すると、頂部基盤層（５８）は該頂部基盤層の頂面（６１）に接着剤層（“第２接着剤層”とも呼ばれる）を付けることにより処理される。該第２接着剤層のメイティングゾーン（６９）を含む部分には接着剤キル層｛例えば、ポリエステル（polyester）、ポリカーボネート（polycarbonate）又はリリースコーティング（release coating）｝が付けられる。該第２接着剤層の該メイティングゾーンの左側に露出される部分にはリリースライナー（“第４リリースライナー”とも呼ばれる）（示されてない）が付けられる。該第２接着剤層の該メイティングゾーン（６９）の右側に露出される部分にはリリースライナー（“第５リリースライナー”とも呼ばれる）（示されてない）が付けられる。該頂部及び底部基盤層をメイトさせ、該層を前に説明した様に処理することが保護リリースライナーを有し適当に配置された接着剤を有する創傷閉鎖デバイスのシリーズを作る。
【００３９】
本発明の更に進んだ改良は、該頂部基盤層へ半ば堅い材料（semi-rigid material）（好ましくはポリマー材料がよい）のストリップを付けることに関するが、該ストリップはメイティングゾーンをカバーし、該頂部基盤層のアンカー用要素を形成するためにカットされる部分上に部分的に延びている。好ましい実施例では、該半ば堅い材料のストリップは、該頂部基盤層のメイティングゾーンを完全にカバーし、アンカー用要素を形成するため処理されるべき範囲の概略半分の上に延びている。好ましくは、この半ば堅い材料のストリップが、該頂部及び底部基盤層のメイティングと、クロスメイティングゾーンカット（図１０と１１の８６と８７参照）と、の後に該頂部基盤層に付けられるのがよい。該半ば堅い材料のストリップが、該インターレースされるデバイスを完全に規定するカットの完了の前に頂部基盤層に付けられるのが更に好ましい。これの選択の理由は該半ば堅い材料のストリップは、該デバイスの適用の直前まで、インターレースされたデバイスのインターレースされた要素の“製造された時”の関係を保持するのに役立つからである。
【００４０】
メイティングゾーンの各側へ接着剤のストリップを付け、そしてメイティングゾーンの両側のアンカー用要素を形成するためにカットされるべき範囲上へ部分的に延ばすこと、は該半ば堅い材料のストリップを取り付けるための好適な手段を提供する。該半ば堅い材料のストリップを付ける前に接着剤のこれらのストリップを保護するためにリリースライナーがオプションで使われる。付けられた時、該半ば堅い材料のストリップの２つの長いエッジは該頂部基盤層のメイティングゾーンのエッジと平行である。付ける前に、該半ば堅い材料のストリップは該メイティングゾーン上で付けられるべき範囲内で不完全にカットされ、該不完全なカットは製造過程の完了の後に手動で切り分けられる。この不完全なカットは該半ば堅い材料のストリップの長さに沿って延びる破られやすい線を形成する。好ましくは、該破られやすい線を形成するカットは、付ける間把持するエッジの長さを増やすために形状が蛇行している（serpentine in shape）のがよい。
【００４１】
該半ば堅い材料のストリップを付けるのに続いて、端（selvage）から該デバイスを分離するために最終デバイスカットが行われるか、又は、もし部分的にしかダイカットされてないならば、そのウエブは、最終パッケージング機器（final packaging equipment）と連携した次のダイカッティング（die cutting）用に、ロールされることも可能である。図１２は第１のインターレースされた要素（９４）と第２のインターレースされた要素（９６）を有する完成したデバイスを示す。該完成したデバイスはリリースライナー（９８と９９）により保護されたアンカー用要素と、リリースライナー（１１０と１１１）により保護された結合要素及び引き要素と、を有する（部分的にフアンタムで）。結合部材のクロスメイティングゾーンカットにより発生された部分（４２と４３）はリリースライナーにより保護されておらず、破られやすいライン（９２）を有する半ば堅いストリップ（９０）の下にフアンタムで示される。アンカー用要素の接着剤で裏打ちされた面を保護するリリーズライナー（９８と９９）の部分もこの理由で部分的にフアンタムで示される。
【００４２】
線１−１に沿って取られた図１２に示すデバイスの第１のインターレースされた要素（９４）の断面が図１３で表される。この図の目的で、破られやすい線（frangible line）９２は破られ、該半ば堅い材料のストリップ（strip of semi-rigid material）の処理へと続くよう該部分の半分のみが残っていることが示されている。図１３をもっと詳細に考慮すると、破られやすい線（９２）に沿って破られた該半ば堅い材料のストリップ（９０）は接着剤層（９６）によりリリースライナー（９８）に結合される。第２接着剤層（１００）はリリースライナー（９８）をアンカー用要素（３８）に合体させる。接着剤キル層（１０１）が、接着剤層（１００）の結合要素（４２）の下面上で該メイティングゾーン（１１２）を横切って延びる部分に付けられる。クロスメイティングゾーンカット（図１１の８６と８７）で底部基盤層（図１１の５８）からカットされた部分がアンカー用要素（３８）の創傷エッジ（４１）から延びている。この部分は結合要素（４２）の１層を表す（結合要素４２は該メイティングゾーン内の頂部及び底部基盤層の重なり合う部分から成る）。
【００４３】
今、図１３の頂部部分を参照すると、引きタブ（５０），結合要素（１０２）及び結合要素（４２）の除去部分は底部基盤層（図８の５６）からカットされた第１のインターレースされた要素９４の部分である。パーフオレーション（perforation）（１０４）は結合要素（１０２）と結合要素（４２）の除去部分間の移行（transition）を規定する。処理の早い段階で接着剤層（１０６）が底部基盤層（図８の５６）の全頂面へのコーティングとして付けられる。引き要素（５０）と結合部材（１０２）の除去部分を形成するためにカットされるべき底部基盤層の範囲の接着剤層（１０６）へのコーティングとして接着剤キル層（１０８）が付けられる。該接着剤キル層の目的は、次に付けられるリリースライナー（１１０）が引き要素（５０）及び結合要素（４４）の除去部分に接着することを防止することであった。リリースライナー（１１０）は、底部基盤層（図８の５６）の頂面（図８の６０）の該メイティングゾーンの左及び右の部分に付けられる。これらの付ける点で該リリースライナーに露出された接着剤のみが結合要素（図１３の４２）の単一層部分である。頂部基盤層及び底部基盤層により寄与される結合部材４２の重なり合い部分を合体させる接着剤層（１０６）が図１３で示される。接合されたメイティングゾーンが図１３で１１２として示される。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】２つのインターレースされたリングを表す平面図である。
【図２】２つの構成部分を示す１つのインターレースするリングを表す平面図である。
【図３】該リングの２つの構成部分間のメイティングゾーン又は重畳の範囲を示す１つのインターレースするリングを表す平面図である。
【図４】追加の処理へと続く、底部基盤層とのメイティングの前に頂部基盤層内に作られるべき最小必須カット（実線）を表す平面図である。
【図５】追加の処理へと続く、頂部基盤層とのメイティングの前に低部基盤層内に作られるべき最小必須カット（実線）を表す平面図である。
【図６】本発明のインターレースされた創傷閉鎖デバイスの平面図であるが、該デバイスは結合要素と引き要素の除去部分を有する。
【図７】適用された状態での本発明のインターレースされた創傷閉鎖デバイスの平面図であるが、該状態では結合要素と引き要素の除去部分は該デバイスから分離されている。
【図８】平行カットアウトの第１及び第２シリーズを示す底部基盤層の平面図であり、インターレースされたデバイスを作る開示された方法の中間段階を表す。
【図９】４つのシリーズの平行スリットを示す頂部基盤層の平面図であり、インターレースされたデバイスを作る開示された方法の中間段階を表す。
【図１０】２つのクロスメイティングゾーンカットに関する詳細を示す底部基盤層の平面図である。
【図１１】２つのクロスメイティングゾーンカットに関する詳細を示す頂部基盤層の平面図である。
【図１２】本発明の創傷閉鎖デバイスの底面図であるが、該デバイスは、メイティングゾーンを横切って適用され、１対のアンカー用要素の接着剤で裏打ちされた面を保護するリリースライナーに接着された、半ば堅い材料のストリップを有する。
【図１３】図１２の線１−１に沿って取られた組立分解断面線図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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