【手続補正書】
【提出日】平成28年3月28日(2016.3.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
伝熱層と、該伝熱層に積層された可撓性の熱放射層とを有する放熱フィルムであって、
前記伝熱層は、金属フィルムであり、
前記熱放射層は、水不溶性無機化合物と耐熱性合成樹脂とを含有し、前記熱放射層における前記水不溶性無機化合物の含有量が、前記熱放射層全体に対して、３０〜９０重量％であり、
前記熱放射層は、熱放射率が０．８以上であり、かつ、絶縁破壊強さが１０ｋＶ／ｍｍ以上である
ことを特徴とする放熱フィルム。
【請求項２】
熱放射層は、伝熱層の一方の面に積層されており、かつ、伝熱層のもう一方の面には絶縁層が積層されており、
前記絶縁層は、水不溶性無機化合物と耐熱性合成樹脂とを含有し、前記絶縁層における前記水不溶性無機化合物の含有量が、前記絶縁層全体に対して、３０〜９０重量％である
ことを特徴とする請求項１記載の放熱フィルム。
【請求項３】
水不溶性無機化合物は、シリカ化合物、シリカアルミナ化合物、アルミニウム化合物、カルシウム化合物、窒化物、及び、石炭灰からなる群より選択される少なくとも一種を含有することを特徴とする請求項１又は２記載の放熱フィルム。
【請求項４】
水不溶性無機化合物として層状ケイ酸塩鉱物を含有することを特徴とする請求項１、２又は３記載の放熱フィルム。
【請求項５】
層状ケイ酸塩鉱物は、非膨潤性粘土鉱物であることを特徴とする請求項４記載の放熱フィルム。
【請求項６】
非膨潤性粘土鉱物は、タルク、カオリン、パイロフィライト、及び、非膨潤性雲母からなる群より選択される少なくとも一種であることを特徴とする請求項５記載の放熱フィルム。   
【請求項７】
耐熱性合成樹脂は、ポリイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂であることを特徴とする請求項１、２、３、４、５又は６記載の放熱フィルム。
【請求項８】
熱放射層は、ＪＩＳ  Ｋ５６００に準拠したクロスカット法試験において、伝熱層として用いる金属フィルムとの付着性分類が０〜２であることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６又は７記載の放熱フィルム。
【請求項９】
熱放射層は、ＵＬ９４規格ＶＴＭ試験において燃焼性分類がＶＴＭ−０であり、かつ、燃焼性分類がＶＴＭ−０となるときの熱放射層の厚みが１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７又は８記載の放熱フィルム。
【請求項１０】
熱放射層は、厚みが２０〜１００μｍであることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８又は９記載の放熱フィルム。
【請求項１１】
伝熱層として用いる金属フィルムは、アルミニウムフィルム又は銅フィルムであることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９又は１０記載の放熱フィルム。
【請求項１２】
伝熱層は、厚みが１０〜１０００μｍであることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０又は１１記載の放熱フィルム。
【請求項１３】
３Ｗの電力を入力して発熱させた２．４ｃｍ角、厚み０．５〜１．５ｍｍのセラミックヒーターの上面に、該セラミックヒーターと同面積で設置した際の冷却温度が１５℃以上であることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１又は１２記載の放熱フィルム。
【請求項１４】
ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−１（１９９９）に準拠した円筒形マンドレル法による耐屈曲性試験において、放熱フィルムの熱放射層に割れが生じる際のマンドレル直径が１０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２又は１３記載の放熱フィルム。
【請求項１５】
４０℃、９０％ＲＨの環境下における水蒸気透過度が０．０１ｇ／ｍ２・ｄａｙ未満であることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３又は１４記載の放熱フィルム。
【請求項１６】
請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４又は１５記載の放熱フィルムの製造に用いる熱放射層用分散液であって、
分散媒と、不揮発成分である水不溶性無機化合物並びに耐熱性合成樹脂及び／又は耐熱性合成樹脂の前駆体とを含有し、
前記水不溶性無機化合物の含有量が不揮発成分全体に対して３０〜９０重量％であり、かつ、不揮発成分の含有量が熱放射層用分散液全体に対して１８重量％を超え６５重量％以下である
ことを特徴とする熱放射層用分散液。
【請求項１７】
分散媒は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、テトラヒドロフラン、及び、スルホランからなる群より選択される少なくとも一種であることを特徴とする請求項１６記載の熱放射層用分散液。
【請求項１８】
分散媒と、不揮発成分である水不溶性無機化合物並びに耐熱性合成樹脂及び／又は耐熱性合成樹脂の前駆体とを混合して請求項１６又は１７記載の熱放射層用分散液を調製する工程（１−１）と、
調製した熱放射層用分散液を、伝熱層となる金属フィルム上に展開して静置する工程（１−２）と、
金属フィルム上に展開した熱放射層用分散液から分散媒を除去して成形し、積層フィルムを得る工程（１−３）を有することを特徴とする放熱フィルムの製造方法。
【請求項１９】
工程（１−２）において、金属フィルム上に展開する分散液の厚みが３０μｍ以上であることを特徴とする請求項１８記載の放熱フィルムの製造方法。
【請求項２０】
工程（１−３）において、熱放射層用分散液から分散媒を除去する際の温度が２０〜１５０℃であることを特徴とする請求項１８又は１９記載の放熱フィルムの製造方法。
【請求項２１】
分散媒と、不揮発成分である水不溶性無機化合物並びに耐熱性合成樹脂及び／又は耐熱性合成樹脂の前駆体とを混合して請求項１６又は１７記載の熱放射層用分散液を調製する工程（２−１）と、
調製した熱放射層用分散液を、基板上に展開して静置する工程（２−２）と、
前記基板上に展開した熱放射層用分散液から分散媒を除去して成形し、得られたフィルムを前記基板上から分離して熱放射層用フィルムを得る工程（２−３）と、
前記熱放射層用フィルムを伝熱層となる金属フィルムに熱プレスによって密着積層させ、積層フィルムを得る工程（２−４）を有する
ことを特徴とする放熱フィルムの製造方法。
【請求項２２】
工程（２−２）において、基板上に展開する分散液の厚みが３０μｍ以上であることを特徴とする請求項２１記載の放熱フィルムの製造方法。
【請求項２３】
工程（２−２）において、基板が、ガラス、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリエチレン、又は、ポリプロピレンからなることを特徴とする請求項２１又は２２記載の放熱フィルムの製造方法。
【請求項２４】
工程（２−３）において、熱放射層用分散液から分散媒を除去する際の温度が２０〜１５０℃であることを特徴とする請求項２１、２２又は２３記載の放熱フィルムの製造方法。
【請求項２５】
工程（２−４）において、熱放射層用フィルムを金属フィルムに密着積層させる際の熱プレスの温度が５０〜２００℃であり、圧力が１０〜１００ｋｇｆ／ｃｍ２であることを特徴とする請求項２１、２２、２３又は２４記載の放熱フィルムの製造方法。
【請求項２６】
電子機器に内蔵されるＩＣチップ、又は、ＬＥＤから発生する熱を放熱するために用いられることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４又は１５記載の放熱フィルム。
【請求項２７】
請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４又は１５記載の放熱フィルムを用いてなることを特徴とする太陽電池。