【事件の表示】
　特願２０１３−　７０２１７「積層型電子部品及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年１０月　９日出願公開、特開２０１４−１９４９８０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２５年３月２８日の出願であって、平成２７年１月２２日付け拒絶理由通知に対して、同年３月２６日付けで手続補正がなされたが、同年１０月２３日付けで拒絶査定がなされ、平成２８年１月２９日付けで拒絶査定不服審判が請求されると共に手続補正がなされ、平成２８年３月１７日付けで審判請求の理由が補充されたものである。
第２　平成２８年１月２９日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２８年１月２９日付の手続補正を却下する。
［理由］
１．補正後の本願発明
　平成２８年１月２９日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲についてするものであって、請求項１については、
本件補正前（平成２７年３月２６日付け手続補正）に、
 「【請求項１】
　複数の絶縁体層からなる積層体とその層間に形成された内部電極とを有する積層型電子部品の製造方法であって、
　導電性のベース板上にレジスト膜を形成する工程、フォトリソグラフィにより前記レジスト膜に所定パターンの開口を形成する工程、前記開口内に前記開口を形作るレジスト膜の高さよりも低くめっきにより導体を充填して導体パターンを形成する工程、前記レジスト膜を除去する工程、前記絶縁体層の前駆体である絶縁シートと前記導体パターンとを押し当て前記ベース板より剥離することにより前記導体パターンを前記絶縁シートに転写する工程、および、転写後の絶縁シートを積層する工程、を有し、
　前記所定パターンの開口の長さ方向の断面がほぼ左右対称であって前記ベース板から遠ざかるにつれて幅広になる略台形状である前記製造方法。」
とあったところを、
 「【請求項１】
　複数の絶縁体層からなる積層体とその層間に形成された内部電極とを有する積層型電子部品の製造方法であって、
　導電性のベース板上にレジスト膜を形成する工程、フォトリソグラフィにより前記レジスト膜に所定パターンの開口を形成する工程、前記開口内に前記開口を形作るレジスト膜の高さよりも低くめっきにより導体を充填して導体パターンを形成する工程、前記レジスト膜を除去する工程、前記絶縁体層の前駆体である絶縁シートと前記導体パターンとを押し当て前記ベース板より剥離することにより前記導体パターンを前記絶縁シートに転写する工程、および、転写後の絶縁シートを積層する工程、を有し、
　前記
導体パターンはコイルを構成し、導体
り、前記導体パターンの幅広側を絶縁シートに押し当て転写す
とするものである。
２．補正の目的要件について
　補正された請求項１に係る発明は、補正前の請求項１を「前記導体パターンはコイルを構成し・・・前記導体パターンの幅広側を絶縁シートに押し当て転写する」と限定したものである。
　よって、本件補正は、発明特定事項を限定するものであるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）否かについて以下検討する。
３．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願日前に頒布された刊行物である特開２００４−６９６４号公報（平成１６年１月８日公開。以下、「引用例」という。）には、「積層型セラミックチップインダクタおよびその製造方法」について、図面とともに以下の記載がある。なお、下線は当審で付与した。
ア．「【００３４】
　図１において１，３，６はシート状磁性体層である。２，５は所望のパターンを有するレジスト膜を形成した後メッキにより導体パターンを形成する電鋳法で形成され、それぞれシート状磁性体層１，６に転写される巻回コイル状メッキ導体である
 【００３５】
　以上のように構成された
積層型セラミックチップインダクタの製造方法
 【００３６】
　まず初めに、電鋳法による転写用の巻回コイル状メッキ導体２，５の作製法を図２を用いて説明する。
 【００３７】
　図２に示すように、
ベースステンレス板８全面に
Ａｇ離型層９を得る。
イ．「【００５１】
　このように、Ａｇ離型層９を形成した後、
Ａｇ離型層９上にドライフィルムレジストをラミネートし、
巻回コイル状メッキ導体形成用のフォトマスクを用いて露光・現像し、厚みＴ＝５５μｍのメッキレジストパターン１１を形成する。
ウ．「【００６０】
　次に、
メッキレジストパターン１１を形成した後、
厚みｔの転写用のＡｇ導体パターン１０を形成する。本実施例ではｔ＝約５０μｍとなるように形成した
エ．「【００７６】
　次に、
メッキレジストパターン１１を剥離
　　　・・・（中略）・・・
 【００７８】
　
メッキレジストパターン１１の剥離終了後、
巻回コイル状のＡｇ導体パターン１０をベースステンレス板上に得る。このＡｇ導体パターン１０が図１に示す約２．５ターンの巻回コイル状メッキ導体２，５となる
オ．「【００８５】
　まず、ペットフィルム上に形成された
シート状磁性体層１に、すでに形成済みの巻回コイル状メッキ導体２を押し当て転写する
 【００８６】
　このとき巻回コイル状メッキ導体２は、ベースステンレス板８と程良い離型性を有しており、一方シート状磁性体層１に対しては程良い粘着性があり、またコイル状メッキ導体２が、転写プロセスの過程でシート状磁性体層１の圧縮変形により食い込むため、
シート状磁性体層１をベースステンレス板８から、引き剥がすことにより、巻回コイル状メッキ導体２は容易にシート状磁性体層１に転写される。
カ．「【００８８】
　さらに
同様のプロセスにより、巻回コイル状メッキ導体５をシート状磁性体層６に転写
 【００８９】
　さらにこうして得た
２つの巻回コイル状メッキ導体２，５を転写したシート状磁性体層１，６の間にシート状磁性体層３を配置し、貫通孔４を通じて２つの巻回コイル状メッキ導体２，５が互いに接続されるように積層
　上記アないしカの記載から、引用例には以下の事項が記載されている。
・上記アによれば、シート状磁性体層と巻回コイル状メッキ導体とを交互に複数枚積層する工程を備えた積層型セラミックチップインダクタの製造方法に関するものである。
・上記アないしウによれば、ベースステンレス板８上に（Ａｇ離型層９を介して）ドライフィルムレジストをラミネートし、巻回コイル状メッキ導体形成用のフォトマスクを用いて露光・現像し、厚み５５μｍのメッキレジストパターン１１を形成し、その後、厚み約５０μｍの巻回コイル状メッキ導体を形成するものである。
・上記エないしカによれば、ベースステンレス板８からメッキレジストパターン１１を剥離し、ベースステンレス板上に巻回コイル状メッキ導体２，５を得て、それぞれシート状磁性体層１，６に巻回コイル状メッキ導体２，５を押し当て、ベースステンレス板８を引き剥がすことにより、巻回コイル状メッキ導体２，５をシート状磁性体層１，６に転写するものである。
・上記カによれば、２つの巻回コイル状メッキ導体２，５を転写したシート状磁性体層１，６の間にシート状磁性体層３を配置し、貫通孔４を通じて２つの巻回コイル状メッキ導体２，５が互いに接続されるように積層するものである。
　したがって、上記摘示事項及び図面を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認める。
 「シート状磁性体層と巻回コイル状メッキ導体とを交互に複数枚積層する積層型セラミックチップインダクタの製造方法であって、
　ベースステンレス板にドライフィルムレジストをラミネートし、フォトマスクを用いて露光・現像し、厚み５５μｍのメッキレジストパターンを形成し、その後、厚み約５０μｍの巻回コイル状メッキ導体を形成し、
　ベースステンレス板からメッキレジストパターンを剥離し、ベースステンレス板上に巻回コイル状メッキ導体を得て、シート状磁性体層に巻回コイル状メッキ導体を押し当て、ベースステンレス板を引き剥がすことにより、巻回コイル状メッキ導体をシート状磁性体層に転写し、
　巻回コイル状メッキ導体を転写したシート状磁性体層を２つ配置し、その間にシート状磁性体層を配置し、貫通孔を通じて２つの巻回コイル状メッキ導体が互いに接続されるように積層する、
　積層型セラミックチップインダクタンスの製造方法。」
４．対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
　
ａ．引用発明の「シート状磁性体」は、本願補正発明の「絶縁体層」に相当し、引用発明の「巻回コイル状メッキ導体」は、本願補正発明の「内部電極」に相当する。
　よって、引用発明の「シート状磁性体層と巻回コイル状メッキ導体とを交互に複数枚積層する積層型セラミックチップインダクタの製造方法であって」は、本願補正発明の「複数の絶縁体層からなる積層体とその層間に形成された内部電極とを有する積層型電子部品の製造方法であって」に相当する。
ｂ．引用発明の「ベースステンレス板」は、本願補正発明の「導電性のベース板」に相当する。
　また、引用発明の「ドライフィルムレジストをラミネートし、フォトマスクを用いて露光・現像し、厚み５５μｍのメッキレジストパターンを形成」することは、本願補正発明の「レジスト膜を形成する工程、フォトリソグラフィにより前記レジスト膜に所定パターンの開口を形成」することに相当する。
　そして、引用発明の「厚み５５μｍのメッキレジストパターンを形成し、その後、厚み約５０μｍの巻回コイル状メッキ導体を形成」することは、レジストの高さよりも低いメッキ導体をレジストを削除した部分に形成していることであるから、本願補正発明の「開口を形作るレジスト膜の高さよりも低くめっきにより導体を充填して導体パターンを形成」することに相当する。
　よって、引用発明の「ベースステンレス板にドライフィルムレジストをラミネートし、フォトマスクを用いて露光・現像し、厚み５５μｍのメッキレジストパターンを形成し、その後、厚み約５０μｍの巻回コイル状メッキ導体を形成し」は、本願補正発明の「導電性のベース板上にレジスト膜を形成する工程、フォトリソグラフィにより前記レジスト膜に所定パターンの開口を形成する工程、前記開口内に前記開口を形作るレジスト膜の高さよりも低くめっきにより導体を充填して導体パターンを形成する工程」に相当する。
ｃ．引用発明の「ベースステンレス板からメッキレジストパターンを剥離し、ベースステンレス板上に巻回コイル状メッキ導体を得て、シート状磁性体層に巻回コイル状メッキ導体を押し当て、ベースステンレス板を引き剥がすことにより、巻回コイル状メッキ導体をシート状磁性体層に転写し」は、本願補正発明の「前記レジスト膜を除去する工程、前記絶縁体層の前駆体である絶縁シートと前記導体パターンとを押し当て前記ベース板より剥離することにより前記導体パターンを前記絶縁シートに転写する工程」に相当する。
ｄ．引用発明の「巻回コイル状メッキ導体」は、コイルを構成するものであり、引用例の図１および図２を参照すると、該導体の断面は「ほぼ左右対称」といえる。
　よって、引用発明の「シート状磁性体層に巻回コイル状メッキ導体を押し当て、ベースステンレス板を引き剥がすことにより、巻回コイル状メッキ導体をシート状磁性体層に転写し」および「巻回コイル状メッキ導体を転写したシート状磁性体層を２つ配置し、その間にシート状磁性体層を配置し、貫通孔を通じて２つの巻回コイル状メッキ導体が互いに接続されるように積層する」ことは、本願補正発明の「転写後の絶縁シートを積層する工程」および「前記導体パターンはコイルを構成し、導体パターンの断面がほぼ左右対称であって、前記導体パターンを絶縁シートに押し当て転写する」ことに相当する。
　但し、本願補正発明は、導体パターンの断面を「ベース板から遠ざかるにつれて幅広になる略台形状」とし、絶縁シートに押し当て転写する導体パターンの側を「幅広側」とするのに対し、引用発明には、その旨の特定がなされていない点で相違する。
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、以下の点で一致ないし相違する。
＜一致点＞
 「複数の絶縁体層からなる積層体とその層間に形成された内部電極とを有する積層型電子部品の製造方法であって、
　導電性のベース板上にレジスト膜を形成する工程、フォトリソグラフィにより前記レジスト膜に所定パターンの開口を形成する工程、前記開口内に前記開口を形作るレジスト膜の高さよりも低くめっきにより導体を充填して導体パターンを形成する工程、前記レジスト膜を除去する工程、前記絶縁体層の前駆体である絶縁シートと前記導体パターンとを押し当て前記ベース板より剥離することにより前記導体パターンを前記絶縁シートに転写する工程、および、転写後の絶縁シートを積層する工程、を有し、
　前記導体パターンはコイルを構成し、導体パターンの断面がほぼ左右対称であって、前記導体パターンを絶縁シートに押し当て転写する前記製造方法。」
＜相違点＞
　本願補正発明は、導体パターンの断面を「ベース板から遠ざかるにつれて幅広になる略台形状」とし、絶縁シートに押し当て転写する導体パターンの側を「幅広側」とするのに対し、引用発明には、その旨の特定がなされていない。
５．判断
　そこで、上記相違点について判断する。
　導体パターンの断面を「ベース板から遠ざかるにつれて幅広になる略台形状」とし、絶縁シートに押し当て転写する導体パターンの側を「幅広側」とすることは、例えば、原査定の拒絶の理由に引用された特開昭６１−２０２４９１号公報（第２頁左上欄１９行〜同頁左下欄１２行、第１図を参照。以下、「引用例２」という。）や、特公平７−３２３０１号公報（第２頁右欄２７行〜第３頁左欄１８行、第２図を参照。）、特開２００６−２５３６１５号公報（段落【００４０】、図３を参照。）に記載されているように、周知の技術事項である。
　よって、引用発明の巻回コイル状メッキ導体において、周知の技術事項を採用して相違点の構成とすることは、当業者が容易になし得た事項である。
　なお、審判請求人は、審判請求書において、「本願発明では、レジストの開口側を広げ、しかも左右対称としている。これにより、導体表面でのめっき成長の差が小さくなり、導体表面がよりフラットで、左右の傾きのない導体形成が可能となる。このようにして導体を得ることにより、転写に要する力を小くすることで絶縁シートを変形させることなく、また転写時の力が左右均等に掛かるようにすることで導体が傾くことの無い転写が可能となる。本願明細書では、前記技術思想に基づいて、導体間隔が狭い（例えば３μｍ）導体を持つ積層体の製造が可能であることを実証している。」と主張している。
　しかしながら、導体パターンの断面をベース板から遠ざかるにつれて幅広になる略台形状とする技術は、上記のように周知の技術事項であり、導体間隔が狭い（例えば３μｍ）導体を持つ積層体の製造が可能であるとの主張は、請求項の記載に基づくものではない。よって、審判請求人の主張を採用することはできない。
　したがって、本願補正発明は、引用発明および周知の技術事項により当業者が容易になし得たものである。
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用発明および周知の技術事項から当業者が予測できる範囲のものである。
６．むすび
　以上のとおり、本願補正発明は、引用例に記載された発明および周知の技術事項により容易になし得た発明であるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
第３　本願発明について
１．本願発明
　平成２８年１月２９日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし４に係る発明は、平成２７年３月２６日付けの手続補正の特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されたものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記「第２　１．補正後の本願発明」に本件補正前の請求項１として記載したとおりのものである。
２．引用例
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例およびその記載事項は、上記「第２　３．引用例」に記載したとおりである。
３．対比・判断
　本願発明は、本願補正発明における「導体パターン」についての限定を省いたものであり、「所定パターンの開口の長さ方向の断面がほぼ左右対称であって前記ベース板から遠ざかるにつれて幅広になる略台形状」とするものである。
　導体パターンを形成する所定パターン開口の長さ方向の断面がほぼ左右対称であってベース板から遠ざかるにつれて幅広になる略台形状であることは、引用例２に記載されているように周知の技術事項である（上記「第２　５．判断」を参照。）。
　そうすると、本願発明の構成要素を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、上記「第２　４．対比」および「第２　５．判断」に記載したとおり、引用例に記載された発明および周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例に記載された発明および引用例２記載の周知の技術事項により当業者が容易に発明をすることができたものである。
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明および周知の技術事項により当業者が容易になし得たものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について言及するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。