【手続補正書】
【提出日】平成27年11月11日(2015.11.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅箔上に表面処理層が形成された表面処理銅箔であり、前記表面処理層表面の三次元表面積Ｂと二次元表面積Ａとの比Ｂ／Ａが１．０５〜１．８である表面処理銅箔であり、
表面処理銅箔を表面処理層側からプリント配線板用樹脂基材に貼り合わせ、前記表面処理銅箔を除去したとき、前記樹脂基材の前記銅箔除去側表面の面粗さＳｚが１〜５μｍとなる表面処理銅箔。
【請求項２】
銅箔上に表面処理層が形成された表面処理銅箔であり、前記表面処理層表面の三次元表面積Ｂと二次元表面積Ａとの比Ｂ／Ａが１．０５〜１．８である表面処理銅箔であり、
表面処理銅箔を表面処理層側からプリント配線板用樹脂基材に貼り合わせ、前記表面処理銅箔を除去したとき、前記樹脂基材の前記銅箔除去側表面の三次元表面積Ｂと二次元表面積Ａとの比Ｂ／Ａが１．０１〜１．５となる表面処理銅箔。
【請求項３】
表面処理銅箔を表面処理層側からプリント配線板用樹脂基材に貼り合わせ、前記表面処理銅箔を除去したとき、前記樹脂基材の前記銅箔除去側表面の面粗さＳｚが１〜５μｍとなる請求項２に記載の表面処理銅箔。
【請求項４】
銅箔上に表面処理層が形成された表面処理銅箔であり、前記表面処理層表面の三次元表面積Ｂと二次元表面積Ａとの比Ｂ／Ａが１．０５〜１．８である表面処理銅箔であり、
表面処理銅箔を表面処理層側からプリント配線板用樹脂基材に貼り合わせ、前記表面処理銅箔を除去したとき、前記樹脂基材の前記銅箔除去側表面の黒色面積率が１０〜５０％であり、且つ、前記樹脂基材の前記銅箔除去側表面の穴の直径平均値が０．０３〜１．０μｍとなる表面処理銅箔。
【請求項５】
表面処理銅箔を表面処理層側からプリント配線板用樹脂基材に貼り合わせ、前記表面処理銅箔を除去したとき、前記樹脂基材の前記銅箔除去側表面の黒色面積率が１０〜５０％であり、且つ、前記樹脂基材の前記銅箔除去側表面の穴の直径平均値が０．０３〜１．０μｍとなる請求項１〜３のいずれか一項に記載の表面処理銅箔。
【請求項６】
表面処理銅箔を表面処理層側からプリント配線板用樹脂基材に貼り合わせ、前記表面処理銅箔を除去したとき、前記樹脂基材の前記銅箔除去側表面の面粗さＳｚが１〜５μｍとなる表面処理銅箔。
【請求項７】
表面処理銅箔を表面処理層側からプリント配線板用樹脂基材に貼り合わせ、前記表面処理銅箔を除去したとき、前記樹脂基材の前記銅箔除去側表面の三次元表面積Ｂと二次元表面積Ａとの比Ｂ／Ａが１．０１〜１．５となる請求項６に記載の表面処理銅箔。
【請求項８】
表面処理銅箔を表面処理層側からプリント配線板用樹脂基材に貼り合わせ、前記表面処理銅箔を除去したとき、前記樹脂基材の前記銅箔除去側表面の黒色面積率が１０〜５０％であり、且つ、前記樹脂基材の前記銅箔除去側表面の穴の直径平均値が０．０３〜１．０μｍとなる請求項６又は７に記載の表面処理銅箔。
【請求項９】
表面処理銅箔を表面処理層側からプリント配線板用樹脂基材に貼り合わせ、前記表面処理銅箔を除去したとき、前記樹脂基材の前記銅箔除去側表面の黒色面積率が１０〜５０％であり、且つ、前記樹脂基材の前記銅箔除去側表面の穴の直径平均値が０．０３〜１．０μｍとなる表面処理銅箔。
【請求項１０】
表面処理銅箔を表面処理層側からプリント配線板用樹脂基材に貼り合わせ、前記表面処理銅箔を除去したとき、前記樹脂基材の前記銅箔除去側表面の三次元表面積Ｂと二次元表面積Ａとの比Ｂ／Ａが１．０１〜１．５となり、前記樹脂基材の前記銅箔除去側表面の黒色面積率が１０〜５０％であり、且つ、前記樹脂基材の前記銅箔除去側表面の穴の直径平均値が０．０３〜１．０μｍとなる表面処理銅箔。
【請求項１１】
前記銅箔が電解銅箔または圧延銅箔で形成されている請求項１〜１０のいずれか一項に記載の表面処理銅箔。
【請求項１２】
前記表面処理層が粗化処理層である請求項１〜１１のいずれか一項に記載の表面処理銅箔。
【請求項１３】
前記粗化処理層が、銅、ニッケル、コバルト、リン、タングステン、ヒ素、モリブデン、クロム及び亜鉛からなる群から選択されたいずれかの単体又はいずれか１種以上を含む合金からなる層である請求項１２に記載の表面処理銅箔。
【請求項１４】
前記粗化処理層の表面に、耐熱層、防錆層、クロメート処理層及びシランカップリング処理層からなる群から選択された１種以上の層を有する請求項１２又は１３に記載の表面処理銅箔。
【請求項１５】
前記表面処理層が、耐熱層、防錆層、クロメート処理層及びシランカップリング処理層からなる群から選択された１種以上の層である請求項１〜１１のいずれか一項に記載の表面処理銅箔。
【請求項１６】
前記表面処理層上に樹脂層を備える請求項１〜１５のいずれか一項に記載の表面処理銅箔。
【請求項１７】
前記樹脂層が接着用樹脂である請求項１６に記載の表面処理銅箔。
【請求項１８】
前記樹脂層が半硬化状態の樹脂である請求項１６又は１７に記載の表面処理銅箔。
【請求項１９】
前記樹脂層が誘電体を含む請求項１６〜１８のいずれか一項に記載の表面処理銅箔。
【請求項２０】
キャリアと、キャリアの一方又は両方の表面に積層された中間層と、キャリアの一方又は両方の表面に積層された中間層上に積層された厚み１２μｍ以下の極薄銅層とを備えたキャリア付銅箔であって、前記極薄銅層の一方又は両方が請求項１〜１９のいずれか一項に記載の表面処理銅箔であるキャリア付銅箔。
【請求項２１】
請求項１〜１９のいずれか一項に記載の表面処理銅箔を表面処理層側から基材に貼り合わせ、前記表面処理銅箔を除去した基材であり、前記銅箔除去側表面の面粗さＳｚが１〜５μｍである基材。
【請求項２２】
請求項１〜１９のいずれか一項に記載の表面処理銅箔を表面処理層側から基材に貼り合わせ、前記表面処理銅箔を除去した基材であり、前記銅箔除去側表面の三次元表面積Ｂと二次元表面積Ａとの比Ｂ／Ａが１．０１〜１．５である基材。
【請求項２３】
請求項１〜１９のいずれか一項に記載の表面処理銅箔を表面処理層側から基材に貼り合わせ、前記表面処理銅箔を除去した基材であり、前記銅箔除去側表面の黒色面積率が１０〜５０％であり、且つ、前記銅箔除去側表面の穴の直径平均値が０．０３〜１．０μｍである基材。
【請求項２４】
請求項１〜１９のいずれか一項に記載の表面処理銅箔又は請求項２０に記載のキャリア付銅箔を用いて製造したプリント配線板。
【請求項２５】
請求項１〜１９のいずれか一項に記載の表面処理銅箔又は請求項２０に記載のキャリア付銅箔を用いて製造したプリント回路板。
【請求項２６】
請求項１〜１９のいずれか一項に記載の表面処理銅箔又は請求項２０に記載のキャリア付銅箔を用いて製造した銅張積層板。
【請求項２７】
請求項１〜１９のいずれか一項に記載の表面処理銅箔と絶縁基板とを準備する工程、
前記表面処理銅箔を、表面処理層側から絶縁基板に積層する工程、
前記絶縁基板上の表面処理銅箔を除去する工程、
前記表面処理銅箔を除去した絶縁基板の表面に回路を形成する工程
を含むプリント配線板の製造方法。
【請求項２８】
請求項２０に記載のキャリア付銅箔と絶縁基板とを準備する工程、
前記キャリア付銅箔を極薄銅層側から絶縁基板に積層する工程、
前記キャリア付銅箔と絶縁基板とを積層した後に、前記キャリア付銅箔のキャリアを剥がす工程、
前記キャリアを剥がした後の絶縁基板上の極薄銅層を除去する工程、
前記極薄銅層を除去した絶縁基板の表面に回路を形成する工程
を含むプリント配線板の製造方法。
【請求項２９】
請求項１〜１９のいずれか一項に記載の表面処理銅箔と絶縁基板とを準備する工程、
前記表面処理銅箔を、表面処理層側から絶縁基板に積層して銅張積層板を形成し、
その後、セミアディティブ法、サブトラクティブ法、パートリーアディティブ法又はモディファイドセミアディティブ法のいずれかの方法によって、回路を形成する工程を含むプリント配線板の製造方法。
【請求項３０】
請求項２０に記載のキャリア付銅箔と絶縁基板とを準備する工程、
前記キャリア付銅箔を極薄銅層側から絶縁基板に積層する工程、
前記キャリア付銅箔と絶縁基板とを積層した後に、前記キャリア付銅箔のキャリアを剥がす工程を経て銅張積層板を形成し、
その後、セミアディティブ法、サブトラクティブ法、パートリーアディティブ法又はモディファイドセミアディティブ法のいずれかの方法によって、回路を形成する工程を含むプリント配線板の製造方法。
【請求項３１】
回路が形成された金属箔を準備する工程、
前記回路が埋没するように前記金属箔表面に樹脂層を形成する工程、
請求項１〜１９のいずれか一項に記載の表面処理銅箔を、表面処理層側から前記樹脂層に積層する工程、
前記樹脂層上の表面処理銅箔を除去する工程、
前記表面処理銅箔を除去した樹脂層の表面に回路を形成する工程、及び、
前記金属箔を除去することで、前記金属箔表面に形成した、前記樹脂層に埋没している回路を露出させる工程
を含むプリント配線板の製造方法。
【請求項３２】
請求項２０に記載のキャリア付銅箔を第１のキャリア付銅箔とし、前記第１のキャリア付銅箔の極薄銅層側表面に回路を形成する工程、
前記回路が埋没するように前記第１のキャリア付銅箔の前記極薄銅層側表面に樹脂層を形成する工程、
第２のキャリア付銅箔を準備し、前記第２のキャリア付銅箔の極薄銅層側から前記樹脂層に積層する工程、
前記第２のキャリア付銅箔を前記樹脂層に積層した後に、前記第２のキャリア付銅箔のキャリアを剥がす工程、
前記第２のキャリア付銅箔のキャリアを剥がした後の樹脂層上の極薄銅層を除去する工程、
前記極薄銅層を除去した樹脂層の表面に回路を形成する工程、
前記樹脂層上に回路を形成した後に、前記第１のキャリア付銅箔のキャリアを剥離させる工程、及び、
前記第１のキャリア付銅箔のキャリアを剥離させた後に、前記第１のキャリア付銅箔の極薄銅層を除去することで、前記第１のキャリア付銅箔の極薄銅層側表面に形成した、前記樹脂層に埋没している回路を露出させる工程
を含むプリント配線板の製造方法。
【請求項３３】
回路が形成された金属箔を準備する工程、
前記回路が埋没するように前記金属箔表面に樹脂層を形成する工程、
請求項１〜１９のいずれか一項に記載の表面処理銅箔を、表面処理層側から樹脂層に積層し、サブトラクティブ法、パートリーアディティブ法又はモディファイドセミアディティブ法のいずれかの方法によって前記樹脂層上に回路を形成する工程、及び、
前記金属箔を除去することで、前記金属箔表面に形成した、前記樹脂層に埋没している回路を露出させる工程
を含むプリント配線板の製造方法。
【請求項３４】
請求項２０に記載のキャリア付銅箔を第１のキャリア付銅箔とし、前記第１のキャリア付銅箔の極薄銅層側表面に回路を形成する工程、
前記回路が埋没するように前記第１のキャリア付銅箔の前記極薄銅層側表面に樹脂層を形成する工程、
第２のキャリア付銅箔を準備し、前記第２のキャリア付銅箔の極薄銅層側から前記樹脂層に積層して前記第２のキャリア付銅箔のキャリアを剥がし、サブトラクティブ法、パートリーアディティブ法又はモディファイドセミアディティブ法のいずれかの方法によって前記樹脂層上に回路を形成する工程、
前記樹脂層上に回路を形成した後に、前記第１のキャリア付銅箔のキャリアを剥離させる工程、及び、
前記第１のキャリア付銅箔のキャリアを剥離させた後に、前記第１のキャリア付銅箔の極薄銅層を除去することで、前記第１のキャリア付銅箔の極薄銅層側表面に形成した、前記樹脂層に埋没している回路を露出させる工程
を含むプリント配線板の製造方法。
【請求項３５】
請求項２０に記載のキャリア付銅箔の極薄銅層側表面に回路を形成する工程、
前記回路が埋没するように前記キャリア付銅箔の前記極薄銅層側表面に樹脂層を形成する工程、
前記キャリア付銅箔のキャリアを剥離させる工程、及び、
前記キャリア付銅箔のキャリアを剥離させた後に、前記キャリア付銅箔の極薄銅層を除去することで、前記キャリア付銅箔の極薄銅層側表面に形成した、前記樹脂層に埋没している回路を露出させる工程
を含むプリント配線板の製造方法。
【請求項３６】
請求項２０に記載のキャリア付銅箔の極薄銅層側表面に回路を形成する工程、
前記回路が埋没するように前記キャリア付銅箔の前記極薄銅層側表面に樹脂層を形成する工程、
前記樹脂層の表面に回路を形成する工程、
前記キャリア付銅箔のキャリアを剥離させる工程、及び、
前記キャリア付銅箔のキャリアを剥離させた後に、前記キャリア付銅箔の極薄銅層を除去することで、前記キャリア付銅箔の極薄銅層側表面に形成した、前記樹脂層に埋没している回路を露出させる工程
を含むプリント配線板の製造方法。
【請求項３７】
前記第２のキャリア付銅箔が請求項２０に記載のキャリア付銅箔である請求項３２又は３４に記載のプリント配線板の製造方法。