【事件の表示】
　特願２０１０−　６００６５「交換可能なヘッド部分を有する超音波探触子」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年１０月１４日出願公開、特開２０１０−２２７５６２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２２年３月１７日（パリ条約による優先権主張　２００９年３月２５日（ＵＳ）米国）を出願日とする出願であって、平成２６年１月１７日付けで拒絶の理由が通知され、これに対して、同年４月１５日に意見書及び手続補正書が提出され、同年８月８日付けで最後の拒絶理由が通知され、これに対して、同年１１月６日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２７年３月２４日付けで平成２６年１１月６日付けの手続補正について却下の決定がなされ、同日付で拒絶査定がなされ、これに対して、同年７月２７日に拒絶査定不服審判の請求がなされ、同時に手続補正がなされたものである。
第２　平成２７年７月２７日にされた手続補正についての補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　平成２７年７月２７日にされた手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
１　補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１を、以下のように補正することを含むものである（下線部は、補正箇所である。）。
「ヘッド部分（１２）と、
　前記ヘッド部分（１２）内に配置させたトランスジューサ素子のアレイ（３４）を備えたトランスジューサ（１７）と、
　前記トランスジューサ（１７）に結合されると共に該トランスジューサ（１７）を励起するように構成された少なくとも１段または複数段の電子回路ユニット（１９、２１）と、
　前記ヘッド部分（１２）に脱着可能に結合されたハンドル部分（１４）であって、該ヘッド部分（１２）と該ハンドル部分（１４）は前記少なくとも１段または複数段の電子回路ユニット（１９、２１）を囲繞して配置されているハンドル部分（１４）と、
　
前記ヘッド部分と前記ハンドル部分との間に配置され、前記ヘッド部分および前記ハンドル部分から取り外し可能に結合された電子回路モジュール（７４）と、
を備え、
　前記ヘッド部分（１２）が、
　　介在層（４４）と、
　　複数の導電性バンプ（４８）を備えた集積回路（４６）と、
　　前記介在層（４４）と前記集積回路（４６）との間に配置された脱整合層（４２）と、
　を備え、
　前記脱整合層（４２）が、前記介在層（４４）及び集積回路（４６）を音響エネルギーから隔絶するように構成されている、
　１次元用途、２次元用途及びボリュメトリック用途について利用可能な超音波探触子（１０）。」
２　補正の適否
　上記補正は、超音波探触子（１０）において、電子回路ユニットの他に、さらに「前記ヘッド部分と前記ハンドル部分との間に配置され、前記ヘッド部分および前記ハンドル部分から取り外し可能に結合された電子回路モジュール（７４）」を備えることを特定したもので、いわゆる限定的減縮を目的とするものを含むものであり、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる事項を目的とするものを含む。
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本件補正発明」という。）が、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか、すなわち、本件の特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるかについて以下に検討する。
（１）引用例の記載事項及び引用例に記載された発明
　本願の優先日前に頒布された刊行物である、特表２００１−５０８３１４号公報（以下「引用例１」という。）、特開２００３−１５３８９９号公報（以下「引用例２」という。）、特開２００９−４４７１８号公報（平成２１年２月２６日出願公開。以下「引用例３」という。）、及び実願昭５９−１９８０１４号（実開昭６１−１１１４０８号）のマイクロフィルム（以下「引用例４」という。）には、図面とともに、次の記載がある（下線は、参考のために当審で付与した。）。ここで、引用例１〜３は、原査定の理由で引用された刊行物であり、引用例４は、上記本件補正で追加された補正箇所に対応する技術的事項を示すために、当審において追加するものである。
ア　引用例１の記載事項
（ア）「本発明は一般的に
超音波イメージングシステムの分野に関し
モジュール式超音波トランスデューサ
（イ）「本発明の目的は、単一で共通のケーブル及びシステムコネクタを共用する手持ち式超音波トランスデューサの一群を提供することにある。
　本発明の更なる目的は、手持ち部分に組み込まれた迅速に取り外し可能なレセプタクルを有し、種々の互換性超音波トランスデューサの迅速な交換を可能とする共通なケーブルを提供することにある。
　本発明の更なる目的は、モジュール式トランスデューサシステムを提供することにあり、そのシステムは、超音波システムコンソールコンピュータに接続されたままの共通ケーブルを交換可能なトランスデューサが共用することにより、保管及び接続／分離の両方の問題を解決する。」（第８頁第１０行〜第１８行）
（ウ）「図２８及び２９は、本発明の別の観点により、図２のレセプタクルアセンブリと共に使用する超音波トランスデューサモジュールの好適な実施形態である。」（第１１頁第１９行〜第２０行）
（エ）「本発明を図１を参照して説明し、図１は本発明の一態様に従うモジュール式トランスデューサシステムの斜視図であり、そのトランスデューサシステムは一般的に番号１０で示される。
モジュール式トランスデューサシステム１０
交換可能な超音波トランスデューサモジュール１２、レセプタクルアセンブリ１４、及び超音波システムコンソール（図示せず）への接続のためのマイクロ同軸ケーブルアセンブリ１８を含
　レセプタクルアセンブリ１４は、ここでは“アンロック”状態で図示されたロック／アンロックハンドル１６を有する。ハンドル１６は、“ロック”位置を規定する、レセプタクルアセンブリ１４の本体内の凹部１５内へ回転可能である。
　交換可能な超音波トランスデューサモジュール１２はプリント配線基板１３を有する。基板１３は、ハンドル１６がアンロック位置にある時に、レセプタクルアセンブリ１４の一端の開口２０内へ挿入可能である。ハンドル１６のロック位置への回転は、プリント配線基板１３をレセプタクルアセンブリ１４内にクランプし、マイクロ同軸ケーブルアセンブリ１８と超音波トランスデューサモジュール１２との間の電気的接続を確立する。モジュール式トランスデューサシステム１０の一つの好適な実施形態は、交換可能な超音波トランスデューサモジュールを含む。各超音波モジュールは所定の音響特性を有する。医療検査の過程において、開業医は超音波モジュールを交換し、正確な診断を行うために最も有利な音響特性を得る。
　ハンドル１６をロック位置からアンロック位置へ回転し、レセプタクルアセンブリ１４からプリント配線基板１３を引き出し、別の超音波モジュールのプリント配線基板を挿入し、最後にハンドル１６を回転させてロック位置へ戻すことにより、
一つのトランスデューサモジュール１２が別のトランスデューサモジュールに交換される
（オ）「図２は、図１のモジュール式トランスデューサシステム１０のレセプタクルアセンブリ１４を示す側部断面図である。
レセプタクルアセンブリ１４は、プラスチックハウジング２２とサブアセンブリ２３とを有し、サブアセンブリ２３は、ロック／アンロックハンドル１６、フレーム２４、スライド２６、ゴム製負荷パッド２８、システムプリント配線基板３０、接点モジュール３２、保持器３４、及びワイパー３６を有
（カ）「スライド２６が下方へ移動すると、それはゴム製負荷パッド２８を圧縮し、力をシステムプリント配線基板３０の上面に渡って分配する。システム基板３０は接点モジュール３２に対して下方へ押しつけられ、それによりコンプライアント接点スプリング（図示せず）が負荷により変形し始める。同時に、接点モジュール３２が収容スペース４０内で下方へ移動し、それによりその底面及び接点スプリングの下部が、対応する対向トランスデューサプリント配線基板の接点パッド（図示せず）と接触する。」（第１５頁第１４行〜第２０行）
（キ）「図２８は、一般的に番号１２０で示される超音波トランスデューサモジュールの一実施形態の側面断面図である。
超音波トランスデューサモジュール１２０は、線形アレイ１４０に配列された多数の圧電素子と、可撓性回路１３４、インターフェース基板１３０、可撓性回路１３４とインターフェース基板１３０との間の電気的及び機械的相互連結部１３６、裏当てブロック１４２、ハウジング１２２、音響レンズ１４３、頂部キャップ１３９及び内部ポッティング１４１を有
　整相列超音波を使用するイメージングシステムにおいては、走査ヘッドは超音波トランスデューサなどの、線形アレイに配列された多数の独立な圧電素子を有する。そのようなアレイは米国特許Nos.4,550,607及び4,699,009に記載され、それらを参照文献として含める。典型的に、線形アレイの各素子は、トランスデューサアセンブリインターフェースケーブル（例えば、図１のケーブルアセンブリ１８）内の別個の同軸信号線により独立に制御される。
　図２８及び２９に示す実施形態では、
アレイ１４０の各圧電素子は、可撓性回路１３４内ので導体からの電気信号を音に変換することができる
　
圧電アレイ１４０の他に、トランスデューサモジュール１２０の音響セクションは裏当てブロック１４２を有し
裏当てブロック１４２は音響的に損失性の材料から製作される。背面からの音は圧電素子１４０のアレイ内に不明瞭で望ましくない電気信号を作り出すので、音響アレイ１４０の背面から放射される音響エネルギーは吸収され、圧電アレイ１４０へは戻らない
　インターフェース基板１３０は、製造中にガラスエポキシプリプレグを使用して一体に積層された、信号伝達プリント配線基板１３７及びインターフェース基板裏当て１３５を有する。
プリント配線基板は１３７は、レセプタクルアセンブリ（図１）から可撓性回路１３４内の導体へ双方向電気信号を伝達するために使用される
（ク）図２には、以下の図面が記載されている。当該図面及び上記（エ）及び（オ）の記載事項より、「
レセクタブルアセンブリ１４のプラスチックハウジング２２がシステムプリント配線基板３０及びプリント配線基板１３の一部を囲繞
（ケ）図２９には、以下の図面が記載されている。当該図面及び上記（キ）の記載事項より、「
超音波トランスデューサモジュール１２０のハウジング１２２がプリント配線基板１３７の一部と可撓性回路１３４を囲繞
イ　引用例１に記載された発明の認定
　上記ア（ア）〜（ケ）を含む引用例１全体の記載を総合すると、引用例１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　ここで、上記ア（ウ）の記載等から、「超音波トランスデューサモジュール１２」、「超音波トランスデューサモジュール１２０」及び「トランスデューサモジュール１２０」は、それぞれ同じ意味であるため、「超音波トランスデューサモジュール１２」に記載を統一する。また、「線形アレイ１４０」、「アレイ１４０」、「圧電アレイ１４０」及び「音響アレイ１４０」も、それぞれ同じ意味であるため、「線形アレイ１４０」に記載を統一する。
　また、上記ア（カ）の「アレイ１４０の各圧電素子は、可撓性回路１３４内
ので
の
「超音波イメージングシステムの分野に関するモジュール式トランスデューサシステムであって、
　交換可能な超音波トランスデューサモジュール１２、レセプタクルアセンブリ１４、及び超音波システムコンソールへの接続のためのマイクロ同軸ケーブルアセンブリ１８を含み、
　一つのトランスデューサモジュール１２が別のトランスデューサモジュールに交換されるものであり、
　レセプタクルアセンブリ１４は、プラスチックハウジング２２とサブアセンブリ２３とを有し、サブアセンブリ２３は、ロック／アンロックハンドル１６、フレーム２４、スライド２６、ゴム製負荷パッド２８、システムプリント配線基板３０、接点モジュール３２、保持器３４、及びワイパー３６を有し、レセクタブルアセンブリ１４のプラスチックハウジング２２がシステムプリント配線基板３０及びプリント配線基板１３の一部を囲繞し、
　超音波トランスデューサモジュール１２は、線形アレイ１４０に配列された多数の圧電素子と、可撓性回路１３４、インターフェース基板１３０、可撓性回路１３４とインターフェース基板１３０との間の電気的及び機械的相互連結部１３６、裏当てブロック１４２、ハウジング１２２、音響レンズ１４３、頂部キャップ１３９及び内部ポッティング１４１を有し、超音波トランスデューサモジュール１２のハウジング１２２がプリント配線基板１３７の一部と可撓性回路１３４を囲繞し、
　線形アレイ１４０の各圧電素子は、可撓性回路１３４内の導体からの電気信号を音に変換することができ、プリント配線基板１３７は、レセプタクルアセンブリから可撓性回路１３４内の導体へ双方向電気信号を伝達するために使用され、
　線形アレイ１４０の他に、超音波トランスデューサモジュール１２の音響セクションは裏当てブロック１４２を有し、裏当てブロック１４２は音響的に損失性の材料から製作され、背面からの音は圧電素子１４０のアレイ内に不明瞭で望ましくない電気信号を作り出すので、線形アレイ１４０の背面から放射される音響エネルギーは吸収され、線形アレイ１４０へは戻らないものである、
　モジュール式トランスデューサシステム。」
ウ　引用例２の記載事項
（ア）「【０００６】超音波ビームを発生し、受信しそして、分析する従来技術の処理は、ビーム形成と呼ばれる。超音波ビームの発生は、オプションで、アポディゼーション、ステアリング、フォーカシング及び開口を含む。従来技術のデータ分析技術を使用して、
各超音波ビームは、エコー位置データの１次元の組みを発生するのに使用される。典型的な実行では、複数の超音波ビームが、多次元の体積を走査するのに使用される。
（イ）「【００２０】
多次元形成は、超音波ビームを発生し、受信しそして、分析する処理であり
空間エコー位置データの２又は３次元の組みは、１つのみの超音波ビームを使用して発生されることが可能である
（ウ）「【００２５】超音波変換構造２０２、中間構造２０４及び電気的導電構造２０６は、周期的な格子に配置されうる、複数の要素の分割されてもよい。格子は例えば、矩形又は、六辺形でもよい。電気的導電構造２０６は、例えば、中間構造２０４とコネクタ２０８を連結する、パッドでも良く又は、互いにロックするメスとオスのピンでも良い。信号発生及び受信ユニット２１０は、例えば、信号送信及び分配のための、プリント回路基板（ＰＣＢ）、コファイアされるセラミック基板又は、同様なもののでもよい、システムマザーボードでも良く、そして、コネクタ２０８を有する。
コネクタ２０８は、信号発生及び受信ユニット２１０に取りつけられた別の部品
コネクタ２０８が、信号発生及び受信ユニット２１０の集積部分及び、信号発生及び受信ユニット２１０に取りつけられる別の構造である
ハンドヘルド超音波装置
（エ）「【００３５】・・・
中間要素３０６は、音響変換要素３１２に達しうる、信号発生及び受信ユニット２１０のコネクタ２０８からの音の反射を避けるために、適切な音響的な減衰率又はインピーダンスを有する。
エ　引用例３の記載事項
（ア）「【０００４】
 
 超音波撮像システムやコンピュータ断層走査システムはアレイ状のセンサを用い、検査対象を表した２次元または３次元の画像情報を提供するように処理を受ける電気信号を発生させている。
（イ）「【００１２】
  図１は、比較的軽量でハンドへルド用途に適した
探触子ユニット
（ウ）「【００２１】
  ・・・
ＡＳＩＣ１０６の回路領域２２３は、
回路セル接続のために回路セル結合パッド２２９を介して下側フレックス接触パッド２５５のうちの１つ並びにＡＳＩＣ１０６のサブストレート２２０を覆っている金属化構造２６０内に形成した幾つかの導電性経路２６１（例えば、２６１ａ〜２６１ｅ）のうちの１つに接続されている。
金スタッドバンプ、インジウムバンプ
（エ）「【００２３】
　・・・さらに別の実施形態では、
可撓性回路２５１とトランスジューササブアレイ１０４の間に脱整合層または裏当てスタックを配置させることがある
オ　引用例４の記載事項
（ア）「（１）
ハウジング部材の一端の開口部に複数個の振動子を配列してなり、他端に本体との接続を可能とするケーブルを備えてなるアレイトランスデューサにおいて、前記ハウジング部材を振動子側とケーブル側に分離可能に構成し、この２つのハウジング部材の対向面には振動子の電極端子とケーブルとを接続するための着脱自在な接続手段を設けた
アレイトランスデューサ
（イ）「（３）
前記接続手段は、コネクタと着脱自在の中間接続体とで構成され、中間接続体をコネクタで挟持することにより振動子の電極端子とケーブルとの接続を可能とする
（ウ）「本考案は、医用等の
超音波装置用のアレイトランスデューサ
（エ）「本考案はこのような点に鑑みてなされたもので、その
目的は、音響学的機能部或いはケーブルを自在に選ぶことができ、異機種・異目的（スキャンの形態等）に電気的接続関係を自在に変更することのできるアレイトランスデューサを実現することにある
（オ）「第２図は本考案の他の実施例を示す図である。この場合は、
コネクタ１２と２２との間に更に中間接続体１を介在させている。この中間接続体３１としては、厚み方向のみに導電性を呈し得るような加圧導電ゴムや、スキャナスイッチ等の能動的電子回路を用いることができる
（２）引用発明との対比
ア　本件補正発明と引用発明を対比する。
（ア）引用発明の「モジュール式トランスデューサシステム」、「交換可能な超音波トランスデューサモジュール１２」及び「一つのトランスデューサモジュール１２が別のトランスデューサモジュールに交換される」「レセプタクルアセンブリ１４」は、本件補正発明の「超音波探触子」、「ヘッド部分」及び「前記ヘッド部分に脱着可能に結合されたハンドル部分」にそれぞれ相当する。
（イ）引用発明の「多数の圧電素子」が「配列」した「線形アレイ１４０」は、「交換可能な超音波トランスデューサモジュール１２」内に設けられるものであるから、当該「線形アレイ」は、本件補正発明の「ヘッド部分内に配置させたトランスジューサ素子のアレイを備えたトランスジューサ」に相当する。
（ウ）引用発明の「プリント配線基板」、「可撓性回路」及び「システム配線基板」は、「線形アレイ１４０の各圧電素子」により「電気信号を音に変換」するためのものであって、引用例１の上記（１）ア（カ）及び（キ）の記載を参照するに、それぞれが電気的に接続して「線形アレイ１４０」に結合されるものであるから、引用発明の当該「プリント配線基板」、「可撓性回路」及び「システム配線基板」は、本件補正発明の「トランスデジューサに結合されると共に該トランスジューサを励起するように構成された少なくとも１段または複数段の電子回路ユニット」に相当するものといえる。
（エ）引用発明の「レセクタブルアセンブリ１４のプラスチックハウジング２２がシステムプリント配線基板３０及びプリント配線基板１３の一部を囲繞し」、「超音波トランスデューサモジュール１２０のハウジング１２２がプリント配線基板１３７の一部と可撓性回路１３４を囲繞」するものである「レセクタブルアセンブリ１４」は、本件補正発明の「該ヘッド部分と該ハンドル部分は前記少なくとも１段または複数段の電子回路ユニットを囲繞して配置されているハンドル部分」に相当する。
（オ）引用発明の「超音波トランスデューサモジュール１２」に設けられた「裏当てブロック１４２」は、「音響的に損失性の材料から製作され」、「線形アレイ１４０の背面から放射される音響エネルギー」を「吸収」することにより、「圧電素子１４０のアレイ内に不明瞭で望ましくない電気信号を作り出す」「背面からの音」を除去するものであるから、引用発明の「裏当てブロック１４２」を有する「超音波トランスデューサモジュール１２」と、本件補正発明の「介在層（４４）と、複数の導電性バンプ（４８）を備えた集積回路（４６）と、前記介在層（４４）と前記集積回路（４６）との間に配置された脱整合層（４２）と、を備え、前記脱整合層（４２）が、前記介在層（４４）及び集積回路（４６）を音響エネルギーから隔絶するように構成され」た「ヘッド部分（１２）」とは、「音響エネルギーを隔絶する脱整合層を備えたヘッド部分」で共通する。
イ　以上のことから、本件補正発明と引用発明との一致点及び相違点は次のとおりである。
（一致点）
「ヘッド部分と、
　前記ヘッド部分内に配置させたトランスジューサ素子のアレイを備えたトランスジューサと、
　前記トランスジューサに結合されると共に該トランスジューサを励起するように構成された少なくとも１段または複数段の電子回路ユニットと、
　前記ヘッド部分に脱着可能に結合されたハンドル部分であって、該ヘッド部分と該ハンドル部分は前記少なくとも１段または複数段の電子回路ユニットを囲繞して配置されているハンドル部分と、
を備え、
　前記ヘッド部分が、音響エネルギーを隔絶する脱整合層を備えたヘッド部分である、
  超音波探触子。」
（相違点１）
　本件補正発明は、電子回路ユニットの他に、「前記ヘッド部分と前記ハンドル部分との間に配置され、前記ヘッド部分および前記ハンドル部分から取り外し可能に結合された電子回路モジュール」を有しているのに対して、引用発明はそのような電子回路モジュールを有していない点。
（相違点２）
　「音響エネルギーを隔絶する脱整合層を備えたヘッド部分」について、本件補正発明は、「介在層（４４）と、複数の導電性バンプ（４８）を備えた集積回路（４６）と、前記介在層（４４）と前記集積回路（４６）との間に配置された脱整合層（４２）と、を備え、前記脱整合層（４２）が、前記介在層（４４）及び集積回路（４６）を音響エネルギーから隔絶するように構成されている」のに対して、引用発明は、そのような構成であるか不明である点。
（相違点３）
　「超音波探触子」について、本件補正発明は、「１次元用途、２次元用途及びボリュメトリック用途について利用可能な」ものであるのに対して、引用発明はそのような構成を明示していない点。
（３）判断
　以下、相違点について検討する。
ア　相違点１について
　本件補正発明の「電子回路モジュール」について、本願明細書には「電子回路モジュール７４は、切り替え（多重化）、増幅、インピーダンス整合、ビーム形成（ただし、これらに限らない）を含む機能を有することがある。」（段落【００２９】）と記載されており、切り替えすなわちスキャナスイッチを含むようなものである。
　一方、引用例４の上記（１）オ（ア）〜（オ）に記載されているように、異機種・異目的に電気的接続関係を自在に変更することのできる超音波装置用のアレイトランスデューサにおいて、振動子側のハウジング部材と、ケーブル側のハウジング部材を分離可能に構成する際、当該各ハウジングに設けられた各コネクタ間に、「スキャナスイッチ等の能動的電子回路である着脱自在の中間接続体」（電子回路モジュール）を設けることは、優先日前公知の技術である。
　ここで、振動子アレイを備えた超音波探触子の技術分野において、各振動子の駆動を制御するために「スキャナスイッチ」を用いることは、通常行われていることであり（例えば特開平７−１６３５５９号公報の段落【００１２】〜【００１３】、図３のスキャナスイッチ２１及び３１、並びに特開平１−２８８２４４号公報の第２頁右下欄第１６行〜第３頁左上欄第３行、図１のスキャナスイッチ３を参照。）、引用発明においても、「多数の圧電素子」からなる「線形アレイ」を用いて超音波を発生させるにあたって、各圧電素子の駆動を制御するための「スキャナスイッチ」に相当する手段が必要であることは明らかである。
　そして、引用発明及び引用例４に記載の優先日前公知技術は、いずれも振動子アレイを備えた超音波探触子に関するものであって、振動子アレイを備えた部分を交換可能とする点で課題及び技術分野が共通するから、引用発明において、各圧電素子の駆動を制御するために、引用例４に記載の優先日前公知技術を採用し、スキャナスイッチ等の能動的電子回路である中間接続体である電子回路モジュールを、ヘッド部分とハンドル部分の間に着脱自在に設けることは、当業者であれば容易に想到し得たことである。
　
イ　相違点２について
　超音波探触子の技術分野において、介在層と複数の導電性バンプを備えた集積回路を有する超音波トランスデューサは、優先日前に周知であり、そのような超音波トランスデューサにおいて、介在層及び集積回路を音響エネルギーから隔絶するように脱整合層を設けることも、優先日前に周知である。
　例えば、引用例２には、「ハンドヘルド超音波装置」（超音波探触子）について、「コネクタ２０８」（介在層）が、「別の部品」である「信号発生及び受信ユニット２１０」（集積回路）に取り付けられること、「中間要素３０６」（脱整合層）と前記集積回路の間に前記介在層が配置されること、当該脱整合層が「音響変換要素３１２に達しうる、信号発生及び受信ユニット２１０のコネクタ２０８からの音の反射を避けるために、適切な音響的な減衰率又はインピーダンスを有する」こと、すなわち、前記介在層及び集積回路を音響エネルギーから隔絶するように構成されることが開示されている。ここで、引用例２の「コネクタ２０８」及び「別の部品である信号発生及び受信ユニット２１０」が、両者の電気的な接続を行うために、複数の導電性バンプとして機能する電気的接点を有するものであることは自明である。
　また、引用例３には、「探触子ユニット」（超音波探触子）であって、「可撓性回路２５１」（介在層）と、「金スタッドバンプ」、「インジウムバンプ」又は「回路セル結合パット２２９」（複数の導電性バンプ）を備えた「ＡＳＩＣ１０６」（集積回路）と、「脱整合層」とを有し、「可撓性回路２５１とトランスジューササブアレイ１０４の間に脱整合層または裏当てスタックを配置させる」ことにより、前記脱整合層と前記集積回路の間に前記介在層を配置するように構成したものが開示されている。ここで、引用例３の「脱整合層」が、超音波を吸収または散乱するように音響インピーダンスを調整し、介在層及び集積回路を音響エネルギーから隔絶するように構成されるものであることは、当業者にとって自明である（必要であれば、当該引用例３と同様の超音波トランスデューサを開示し、「脱整合層」に関する技術常識を示した、特開２００８−１８８４２３号公報の段落【００２０】の「トランスジューサ素子１３６はさらに、検査中の対象物から離れる方向に送信された音響エネルギーを吸収または散乱させるのに適した音響特性を有する脱整合層（図示せず）または裏当て層を含むことがある。これによって、トランスジューサ素子の後ろ側にある構造または界面から音響エネルギーが反射されて圧電材料に戻るのが防止される。」との記載を参照されたい。）。
　したがって、引用発明において、超音波を発生させるために、引用例２や３等に開示された優先日前周知の超音波トランスデューサを採用し、すなわち、「ヘッド部分」として介在層、複数の導電性バンプを備えた集積回路、並びに介在層及び集積回路を音響エネルギーから隔絶する脱整合層を備えたものとし、その際、脱整合層を介在層と集積回路との間に配置することは当業者が適宜為し得たことである。
　付言するなら、請求項１の「前記介在層（４４）と前記集積回路（４６）との間に配置された脱整合層（４２）」について、本願に添付された以下の図７には、脱整合層（４２）、介在層（４４）、集積回路（４６）がこの順に配置されたトランスジューサアレイが示されており、本願明細書の段落【００２４】を参酌するに、「脱整合層（４２）と集積回路（４６）の間に配置された介在層（４４）」を特定しようとしたものともいえるが、このようなものは上記周知技術のとおりであり、「脱整合層（４２）と集積回路（４６）の間に配置された介在層（４４）」と解釈しても当業者が容易に為し得たものである。
ウ　相違点３について
　超音波検査の技術分野において、超音波探触子を「１次元用途、２次元用途及びボリュメトリック用途について利用可能」なものとすることは、検査対象の種類、サイズ、形状、検査項目等に応じて当業者が適宜行うことであり、例えば、引用例２の上記（１）ウ（ア）及び（イ）には、「１次元」の「エコー位置データ」を取得すること、「多次元の体積を走査」すること、「空間エコー位置データの２又は３次元の組み」を用いて「多次元形成」を行うことが記載されているし、引用例３の上記（１）エ（ア）にも、「２次元」または「３次元」の「画像情報」を取得することが記載されているから、引用発明においても同様に、超音波探触子を「１次元用途、２次元用途及びボリュメトリック用途について利用可能」なものとすることは、当業者が容易に為し得たことである。
エ　そして、これらの相違点を総合的に勘案しても、本件補正発明の奏する作用効果は、引用発明及び引用例２〜４に記載された技術の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず、格別顕著なものということはできない。
オ　したがって、本件補正発明は、引用発明及び引用例２〜４に記載された技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法２９条２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
（４）本件補正についてのむすび
　よって、本件補正は、特許法１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反してなされたものであるから、同法１５９条１項において読み替えて準用する同法第５３条１項の規定により却下すべきものである。
　よって、上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。
第３　本願発明について
１　本願発明
　平成２７年７月２７日にされた手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２６年４月１５日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１〜１０に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、明細書及び図面の記載からみて、その請求項１に記載された事項により特定される、次のものである。
「ヘッド部分（１２）と、
　前記ヘッド部分（１２）内に配置させたトランスジューサ素子のアレイ（３４）を備えたトランスジューサ（１７）と、
　前記トランスジューサ（１７）に結合されると共に該トランスジューサ（１７）を励起するように構成された少なくとも１段または複数段の電子回路ユニット（１９、２１）と、
　前記ヘッド部分（１２）に脱着可能に結合されたハンドル部分（１４）であって、該ヘッド部分（１２）と該ハンドル部分（１４）は前記少なくとも１段または複数段の電子回路ユニット（１９、２１）を囲繞して配置されているハンドル部分（１４）と、
を備え、
　前記ヘッド部分（１２）が、
　　介在層（４４）と、
　　複数の導電性バンプ（４８）を備えた集積回路（４６）と、
　　前記介在層（４４）と前記集積回路（４６）との間に配置された脱整合層（４２）と、
　を備え、
　前記脱整合層（４２）が、前記介在層（４４）及び集積回路（４６）を音響エネルギーから隔絶するように構成されている、
　１次元用途、２次元用途及びボリュメトリック用途について利用可能な超音波探触子（１０）。」
２　引用刊行物
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例１〜３及びその記載事項は、前記第２の［理由］２（１）ア〜エに記載したとおりである。
３　対比・判断
　本願発明は、前記第２の［理由］２で検討した本件補正発明から、「前記ヘッド部分と前記ハンドル部分との間に配置され、前記ヘッド部分および前記ハンドル部分から取り外し可能に結合された電子回路モジュール（７４）」に係る限定事項を削除したものである。
　そうすると、本願発明と引用発明との相違点は、前記第２の［理由］２（２）で示した（相違点２）及び（相違点３）と同じであって、当該相違点についての判断は、前記第２の［理由］２（３）のイ及びウで検討したとおりである。
　したがって、本願発明は、引用発明及び引用例２〜３に記載された技術に基づいて、当業者が容易に発明することができたものである。
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。