【事件の表示】
　特願２０１１−１０６５２３「サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年１２月　６日出願公開、特開２０１２−２３８３５７、請求項の数（６）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成２３年５月１１日の出願であって，平成２７年２月１３日付けで拒絶理由が通知され，平成２７年４月２０日付けで手続補正がなされ，平成２７年１２月１７日付けで拒絶査定（謄本送達日平成２８年１月１９日）がなされ，これに対して平成２８年４月１５日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。
  
第２　本願発明
　本願の請求項１−６に係る発明は，平成２７年４月２０日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１−６に記載された事項により特定されるものと認められるところ，本願の請求項１に係る発明（以下，「本願発明」という。）は以下のとおりである。
「【請求項１】
金属支持基板と，前記金属支持基板上に形成された絶縁層と，前記絶縁層上に形成された配線層と，を有するサスペンション用基板であって，
　前記配線層は，前記金属支持基板側に配置される熱アシスト用素子と接続する熱アシスト用配線層を有し，
　前記熱アシスト用配線層は，厚さ方向に形成された導体部によって，前記金属支持基板から構成され，周囲の前記金属支持基板とは絶縁され，前記熱アシスト用素子と接続する端子部と，電気的に接続されており，
　前記端子部の端部と，前記端子部の上に存在する前記絶縁層の端部との位置が一致していることを特徴とするサスペンション用基板。」
第３　原査定の理由の概要 
　原査定の理由の概要は以下のとおりである。
《理由の一覧》
理由１　この出願の請求項１から５に係る発明は，その出願の日前に出願された特許出願であって，その出願の後に出願公開がなされた他の特許出願の願書に最初に添付した明細書，特許請求の範囲又は図面に記載された発明と同一であり，しかも，この出願と当該他の特許出願の発明者は同一でなく，かつ，この出願の出願時においてこの出願と当該他の特許出願の出願人は同一ではないから，特許法第２９条の２の規定により，特許を受けることができない。
理由２　この出願の請求項１から５に係る発明は，その出願日前に出願された他の特許出願に係る発明と同一であるから，特許法第３９条第１項の規定により，特許を受けることができない。
《刊行物一覧》
（理由１に対して）
先願１　特願２０１０−２６７５９３号（特開２０１２−１１９０３２号）
（理由２に対して）
先願２　特願２０１１−０５０５６９号
　　出願日　　　　　　　　　平成２３年　３月　８日
　　特許出願人及び特許権者　大日本印刷株式会社
　　平成２４年７月２日特許第５０４５８３１号として設定登録
（途中省略）
《理由２について》
（途中省略）
　本願請求項１の発明は，先願２の（請求項１を引用する請求項７を引用する請求項８を引用する）請求項１２の発明と同一である。
（以下省略）
第４　当審の判断
１　理由１について
（１）先願１発明
　特願２０１０−２６７５９３号（特開２０１２−１１９０３２号。以下，「先願１」という。）の願書に最初に添付された明細書，特許請求の範囲又は図面（以下，「先願１明細書等」という。）には，以下の事項が記載されている（なお，下線は当審において付したものである。）。
ア　「【００１０】
　熱アシスト装置や発光装置等の付属電子ユニットを有するサスペンションにおいて、フレキシャの配線構造を簡略化するためには、スライダ用の導体と付属電子ユニット用の導体とを同一平面上に配置することが望まれる。すなわち単層形（single-layer type）の配線部が望ましい。しかし単層形の配線部は、スライダ近傍の狭い領域に多くの導体の端部を互いに十分接近させて配置せざるをえない。このため
スライダ用の導体の端部と付属電子ユニット用の導体の端部とを同一平面上に並べて配置すると、各導体間の距離が狭くなりすぎ，導体どうしの電気的な絶縁を確保することが難しくなる
イ　「【００１４】
　
本発明によれば、付属電子ユニットを備えたスライダを設けるディスク装置用サスペンションのフレキシャにおいて、スライダに接続される導体の端部と、付属電子ユニットに接続される電路部とを、それぞれ絶縁層の一方の面（第１の面）と他方の面（第２の面）とに分けて配置することができる。
ウ　「【００２４】
　スライダ１１の背面１１ａ（図５に示す）に付属電子ユニット３０が設けられている。
付属電子ユニット３０の一例はレーザダイオードを備えた熱アシスト装置であり、
付属電子ユニット３０の端面に端子部３１が設けられている
エ　「【００２９】
　
フレキシャ２１の配線部２４は、メタルベース２３上に形成された絶縁層５０と、銅などの導電材料からなる導体群５１（図６に示す）とを含んでいる。
オ　「【００３４】
　図７等に示されるように、
メタルベース２３に一対の電路部２３ｂ，２３ｃが形成されている。これら電路部２３ｂ，２３ｃは、メタルベース２３の一部をエッチングすることによって、互いに電気的に独立した島状に形成されている。しかもこれら電路部２３ｂ，２３ｃは、メタルベース２３の主部２３ａとも電気的に独立している。
【００３５】
　
電路部２３ｂ，２３ｃと対応した位置に、導体結合部６６，６７が設けられている。導体結合部６６，６７は、
それぞれ絶縁層５０の孔６８，６９を厚さ方向に貫いている
カ　「【００３７】
　このように構成された本実施形態のフレキシャ２１によれば、
スライダ用導体５２の端部５２ａが、絶縁層５０の第１の面５０ａと同じ側において、スライダ１１の端子部１３に接続される。付属電子ユニット用導体５３，５４の端部５３ａ，５４ａは、導体結合部６６，６７を介して電路部２３ｂ，２３ｃに接続される。電路部２３ｂ，２３ｃは、絶縁層５０の第２の面５０ｂと同じ側において、付属電子ユニット３０の端子部３１に接続される
　ここで，図９は，下記のとおりである。
　上記図９によれば，先願１発明では，「電路部２３ｂ」の端部と，前記「電路部２３ｂ」の上に存在する「絶縁層５０」の端部との位置は一致していないことが認められる。　
　したがって，先願１明細書等には次の発明（以下，「先願１発明」という。）が記載されている。
「付属電子ユニットを備えたスライダを設けるディスク装置用サスペンションのフレキシャにおいて，
　フレキシャ２１の配線部２４は，メタルベース２３上に形成された絶縁層５０と，銅などの導電材料からなる導体群５１とを含み，
　メタルベース２３に一対の電路部２３ｂが形成され，電路部２３ｂは，メタルベース２３の一部をエッチングすることによって，互いに電気的に独立した島状に形成され，これらメタルベース２３の主部２３ａとも電気的に独立しており，
　電路部２３ｂと対応した位置に，絶縁層５０の孔６８を厚さ方向に貫く導体結合部６６が設けられ，
　付属電子ユニット３０はレーザダイオードを備えた熱アシスト装置であり，
　スライダに接続される導体の端部と，付属電子ユニットに接続される電路部とが，それぞれ絶縁層の一方の面（第１の面）と他方の面（第２の面）とに分けて配置され，
　電路部２３ｂの端部と，前記電路部２３ｂの上に存在する絶縁層５０の端部との位置は一致しておらず，
　付属電子ユニット３０の端面に端子部３１が設けられ，
　付属電子ユニット用導体５３の端部５３ａは，導体結合部６６を介して電路部２３ｂに接続され，電路部２３ｂは，絶縁層５０の第２の面５０ｂと同じ側において，付属電子ユニット３０の端子部３１に接続され、
　スライダ用導体５２の端部５２ａが，絶縁層５０の第１の面５０ａと同じ側において，スライダ１１の端子部１３に接続された，フレキシャ。」
（２）対比
　先願１発明は，付属電子ユニットとして「熱アシスト装置」を備えたディスク装置用サスペンションの「フレキシャ」であって，その配線部２４に，「メタルベース２３」上に形成された「絶縁層５０」と，銅などの導電材料からなる「導体群５１」とを含む。また，「電路部２３ｂ」に接続される「端部５３ａ」を有しており，該「端部５３ａ」は，「絶縁層５０」の孔６８を厚さ方向に貫く「導体結合部６６」を介して，「メタルベース２３」の主部２３ａとは電気的に独立した「電路部２３ｂ」と接続される。
　そして、先願１発明では，「電路部２３ｂ」の端部と，前記「電路部２３ｂ」の上に存在する「絶縁層５０」の端部との位置は一致していないものの，スライダに接続される導体の端部と、付属電子ユニットに接続される「電路部２３ｂ」とは，それぞれ「絶縁層５０」の一方の面（第１の面）と他方の面（第２の面）とに分けて配置される。
　そうすると，先願１発明の「熱アシスト装置」，「メタルベース２３」，「絶縁層５０」，「導体群５１」，「電路部２３ｂ」，「端部５３ａ」及び「導体結合部６６」は，それぞれ本願発明にいう「熱アシスト素子」，「金属支持基板」，「絶縁層」，「配線層」，「端子部」，「熱アシスト用配線層」及び「導体部」に相当する。
　よって，先願１発明の「フレキシャ」は，本願発明にいう「金属支持基板と，前記金属支持基板上に形成された絶縁層と，前記絶縁層上に形成された配線層と，を有するサスペンション用基板であって，
　前記配線層は，前記金属支持基板側に配置される熱アシスト用素子と接続する熱アシスト用配線層を有し，
　前記熱アシスト用配線層は，厚さ方向に形成された導体部によって，前記金属支持基板から構成され，周囲の前記金属支持基板とは絶縁され，前記熱アシスト用素子と接続する端子部と，電気的に接続された」ものに相当する。
　したがって，本願発明と先願１発明との一致点・相違点は，次のとおりである。
  
［一致点］
「金属支持基板と，前記金属支持基板上に形成された絶縁層と，前記絶縁層上に形成された配線層と，を有するサスペンション用基板であって，
　前記配線層は，前記金属支持基板側に配置される熱アシスト用素子と接続する熱アシスト用配線層を有し，
　前記熱アシスト用配線層は，厚さ方向に形成された導体部によって，前記金属支持基板から構成され，周囲の前記金属支持基板とは絶縁され，前記熱アシスト用素子と接続する端子部と，電気的に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板。」である点。 
［相違点］
　端子部の端部と，前記端子部の上に存在する絶縁層の端部との位置が，本願発明１では，「一致している」のに対し，先願１発明では，一致していない点。
（３）判断
　先願１発明の「電路部２３ｂ」は，メタルベースの一部をエッチングすることによって形成したものであるから，配線層に比べて高い機械的強度を有しているといえる。
　そうすると，仮に配線層の端部と絶縁層の端部との位置を一致させることで機械的強度を向上させることが周知であったとしても，先願１発明において，「メタルベース２３」の一部であった「電路部２３ｂ」の端部と「絶縁層５０」の端部との位置を一致させて，さらに機械的強度を上げようとする動機があるとまではいえない。
　さらに，上記（１）アの記載によれば，先願１発明は，「スライダ用の導体の端部と付属電子ユニット用の導体の端部とを同一平面上に並べて配置すると，各導体間の距離が狭くなりすぎ，導体どうしの電気的な絶縁を確保することが難しくなる」という課題を解決すべく，スライダに接続される導体の端部と，付属電子ユニットに接続される「電路部２３ｂ」とを，それぞれ「絶縁層５０」の一方の面（第１の面）と他方の面（第２の面）とに分けて配置したものであるから，スライダ用の導体の端部と「電路部２３ｂ」の端部との絶縁の確保を犠牲にしてまで，敢えて相違点に係る構成を採用する動機があるともいえない。
　そして，本願発明は，上記相違点に係る構成を有することで，端子部の機械的強度を向上させることができるという効果を奏するものであるから，当該構成は，課題解決のための具体化手段における微差とはいえない。
　よって，本願発明と先願１発明とを同一であるとすることはできない。
（４）小括
　以上のとおり，本願発明と先願１発明との間の上記相違点は，実質的な相違点であるというべきであるから，本願発明を先願１発明と同一の発明であるということはできない。
　本願の請求項２−５に係る発明は，本願発明をさらに限定したものであるから，本願発明と同様に，先願１発明と同一の発明であるということはできない。
　したがって，本願の請求項１−５に係る発明は，特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができないとすることはできない。
２　理由２について
（１）先願２発明
　特願２０１１−０５０５６９号（特許第５０４５８３１号。以下，「先願２」という。）の請求項１−１３に係る発明は，次のとおりである（以下，先願２の請求項１，請求項７及び請求項８を全て引用する請求項１２に係る発明を，「先願２発明」という。）。
「【請求項１】
　金属支持層と，前記金属支持層上に形成された絶縁層と，前記絶縁層上に形成された配線用導体層とを有し，素子実装領域が設けられたサスペンション用フレキシャー基板であって，
　前記金属支持層が，前記絶縁層および前記配線用導体層を支持する支持部と前記支持部とは分離された端子部とを有し，
　前記端子部は，前記素子実装領域に実装される素子が含む素子側端子に接続されるものであり，
　前記配線用導体層は，接続部により前記端子部に接続された端子間配線を含むことを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項２】
　前記接続部が，前記絶縁層に形成された，前記配線用導体層側から前記金属支持層側まで貫通するビアホールに充填された導体であることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項３】
　前記接続部が，前記金属支持層および前記絶縁層に形成された，前記金属支持層の前記絶縁層側とは逆側から前記絶縁層の前記配線用導体層側まで貫通するビアホールに充填された導体であることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項４】
　前記接続部が，前記端子部上に形成された接続用導体層であることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項５】
　前記端子部の表面および裏面にＮｉおよびＡｕの少なくとも一方を含むめっき層が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項６】
　請求項１から請求項５までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用フレキシャー基板を製造するサスペンション用フレキシャー基板の製造方法であって，前記端子部を形成する工程と，前記接続部を形成する工程と，を有することを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板の製造方法。
【請求項７】
　請求項１から請求項５までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用フレキシャー基板を含むことを特徴とするサスペンション。
【請求項８】
　請求項７に記載のサスペンションと，前記素子実装領域に実装される素子と，を有することを特徴とする素子付サスペンション。
【請求項９】
　前記素子実装領域に実装される素子が含む素子側端子は，前記金属支持層を基準として前記配線用導体層側に設けられ，前記端子部は，前記素子側端子に接続できるように，前記絶縁層および前記配線用導体層が除去された除去部により露出されたものであることを特徴とする請求項８に記載の素子付サスペンション。
【請求項１０】
　前記素子側端子は，前記素子実装領域に実装される素子における前記金属支持層に対向する面に設けられたことを特徴とする請求項９に記載の素子付サスペンション。
【請求項１１】
　前記素子実装領域に実装される素子が含む素子側端子は，前記金属支持層を基準として，前記配線用導体層側とは逆側に設けられたことを特徴とする請求項８に記載の素子付サスペンション。
【請求項１２】
　前記素子実装領域に実装される素子としてスライダーおよび熱アシスト用素子を有し，　前記熱アシスト用素子は，前記端子部に接続される前記素子側端子として，前記金属支持層を基準として前記配線用導体層側とは逆側に設けられた熱アシスト用素子側端子を含み，
　前記スライダーは，前記金属支持層を基準として前記配線用導体層側に設けられたスライダー側端子を含み，
　前記配線用導体層は，前記スライダー側端子に接続されるスライダー側端子接続配線を含むことを特徴とする請求項８に記載の素子付サスペンション。
【請求項１３】
　請求項８から請求項１２までのいずれかの請求項に記載の素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。」
（２）対比，判断
　本願発明と先願２発明とは，少なくとも以下の点で相違する。
［相違点］
　本願発明では，「端子部の端部と，前記端子部の上に存在する絶縁層の端部との位置が一致している」のに対し，先願２発明では，そのような特定がない点。
　ここで，本願発明及び先願２発明の「端子部」は，いずれも金属支持層の一部であるから，配線用導体層に比べて高い機械的強度を有しているといえる。
　そして，本願発明は，金属支持層の一部である「端子部」の端部と絶縁層の端部との位置を一致させることにより，さらに機械的強度を上げようとするものである。
　そうすると，仮に配線用導体層の端部と絶縁層の端部との位置を一致させることで機械的強度を向上させることが周知であったとしても，上記相違点に係る構成が，単に周知技術を付加したものとはいえないから，上記相違点が課題解決のための具体化手段における微差であるということはできない。
　よって，本願発明と先願２発明とを同一であるとすることはできない。
（３）小括
　以上のとおり，本願発明と先願２発明との間の上記相違点は，実質的な相違点であるというべきであるから，本願発明を先願２発明と同一の発明であるということはできない。
　また，先願２の他の請求項に係る発明は，いずれも上記相違点１に係る構成を有していないから，本願発明は，先願２の他の請求項に係る発明のいずれとも同一の発明であるということはできない。
　本願の請求項２−５に係る発明は，本願発明をさらに限定したものであるから，本願発明と同様に，先願２の請求項１−１３に係る発明のいずれとも同一の発明であるということはできない。
　したがって，本願の請求項１−５に係る発明は，特許法第３９条第１項の規定により特許を受けることができないとすることはできない。
 第５　むすび
　以上のとおりであるから，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。
　また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり審決する。