【手続補正書】
【提出日】平成28年1月21日(2016.1.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体パッケージが実装される第１表層に配置された第１導体パターンと、
前記第１表層とは反対側の第２表層に配置された第２導体パターンと、を備え、
前記第１表層及び前記第２表層を貫通する第１スルーホール及び第２スルーホールが形成され、
前記第１導体パターンは、第１のプレーン状の導電パターンと、前記第１のプレーン状の導電パターンに周りを囲まれ、前記第１のプレーン状の導電パターンと隙間を介して配置された第１のランド状の導電パターンと、を有し、
前記第２導体パターンは、第２のプレーン状の導電パターンと、前記第２のプレーン状の導電パターンに周りを囲まれ、前記第２のプレーン状の導電パターンと隙間を介して配置された第２のランド状の導電パターンと、を有し、
前記第１のプレーン状の導電パターンと前記第２のランド状の導電パターンとは、前記第１スルーホールに形成された第１導体膜により接続されており、
前記第２のプレーン状の導電パターンと前記第１のランド状の導電パターンとは、前記第２スルーホールに形成された第２導体膜により接続されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記第１のプレーン状の導電パターンは、前記第１のランド状の導電パターンよりも大きく、前記第２のプレーン状の導電パターンは、前記第２のランド状の導電パターンよりも大きいことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記第１表層と前記第２表層との間の内層に配置された内層導体パターンを更に備え、
前記第１のプレーン状の導電パターンと、前記第２のプレーン状の導電パターンとは、前記第１スルーホールに形成された前記第１導体膜、前記内層導体パターン、及び前記第２スルーホールに形成された前記第２導体膜を介して接続されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
プリント配線板と、
前記プリント配線板に実装された半導体パッケージと、を備え、
前記プリント配線板は、
前記半導体パッケージが実装された第１表層に配置された第１導体パターンと、
前記第１表層とは反対側の第２表層に配置された第２導体パターンと、を有しており、
前記プリント配線板には、前記第１表層及び前記第２表層を貫通する第１スルーホール及び第２スルーホールが形成されており、
前記第１導体パターンは、前記半導体パッケージの導電部材にはんだにより接合された第１のプレーン状の導電パターンと、前記第１のプレーン状の導電パターンに周りを囲まれ、前記第１のプレーン状の導電パターンと隙間を介して配置された第１のランド状の導電パターンと、を有し、
前記第２導体パターンは、第２のプレーン状の導電パターンと、前記第２のプレーン状の導電パターンに周りを囲まれ、前記第２のプレーン状の導電パターンと隙間を介して配置された第２のランド状の導電パターンと、を有し、
前記第１のプレーン状の導電パターンと前記第２のランド状の導電パターンとは、前記第１スルーホールに形成された第１導体膜により接続されており、
前記第２のプレーン状の導電パターンと前記第１のランド状の導電パターンとは、前記第２スルーホールに形成された第２導体膜により接続されていることを特徴とするプリント回路板。
【請求項５】
前記第１のプレーン状の導電パターンは、前記第１のランド状の導電パターンよりも大きく、前記第２のプレーン状の導電パターンは、前記第２のランド状の導電パターンよりも大きいことを特徴とする請求項４に記載のプリント回路板。
【請求項６】
前記第１のプレーン状の導電パターンは、前記半導体パッケージと対向する領域に形成されていることを特徴とする請求項４又は５に記載のプリント回路板。
【請求項７】
前記第１のプレーン状の導電パターンと前記第１のランド状の導電パターンとは、前記半導体パッケージと対向する領域に形成されており、
前記第２のプレーン状の導電パターンは、前記プリント配線板の面に垂直な方向から見て、前記半導体パッケージの外周よりも外側に広がって形成されていることを特徴とする請求項４乃至６のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【請求項８】
前記はんだは、少なくとも前記半導体パッケージの導電部材と前記第１のプレーン状の導電パターンとの間と、前記第２スルーホールの中に設けられていることを特徴とする請求項４乃至７のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【請求項９】
前記プリント配線板は、前記第１表層と前記第２表層との間の内層に配置された内層導体パターンを更に有し、
前記第１のプレーン状の導電パターンと、前記第２のプレーン状の導電パターンとは、前記第１スルーホールに形成された前記第１導体膜、前記内層導体パターン、及び前記第２スルーホールに形成された前記第２導体膜を介して接続されていることを特徴とする請求項４乃至８のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【請求項１０】
前記内層導体パターンが、前記半導体パッケージの電源端子に電気的に接続される電源パターン、及び前記半導体パッケージのグラウンド端子に電気的に接続されるグラウンドパターンのうち、いずれか一方の導体パターンであることを特徴とする請求項９に記載のプリント回路板。
【請求項１１】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント配線板における前記第１導体パターンにはんだペーストを塗布する工程と、
前記はんだペーストの上に、前記半導体パッケージの前記プリント配線板と対向する面に形成された導電部材が位置するように前記半導体パッケージを配置する工程と、
前記はんだペーストを加熱して溶融させることで、前記第１導体パターンのうち前記第１のプレーン状の導電パターンと前記導電部材とのはんだを介した接続状態を維持したまま、前記第１導体パターンのうち前記第１のランド状の導体パターンと前記導電部材との間のはんだが前記第２スルーホールに流動する工程と、
前記溶融したはんだを冷却する工程と、を備えたことを特徴とするプリント回路板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明のプリント配線板は、半導体パッケージが実装される第１表層に配置された第１導体パターンと、前記第１表層とは反対側の第２表層に配置された第２導体パターンと、を備え、前記第１表層及び前記第２表層を貫通する第１スルーホール及び第２スルーホールが形成され、前記第１導体パターンは、第１のプレーン状の導電パターンと、前記第１のプレーン状の導電パターンに周りを囲まれ、前記第１のプレーン状の導電パターンと隙間を介して配置された第１のランド状の導電パターンと、を有し、前記第２導体パターンは、第２のプレーン状の導電パターンと、前記第２のプレーン状の導電パターンに周りを囲まれ、前記第２のプレーン状の導電パターンと隙間を介して配置された第２のランド状の導電パターンと、を有し、前記第１のプレーン状の導電パターンと前記第２のランド状の導電パターンとは、前記第１スルーホールに形成された第１導体膜により接続されており、前記第２のプレーン状の導電パターンと前記第１のランド状の導電パターンとは、前記第２スルーホールに形成された第２導体膜により接続されていることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８７】
１００…プリント回路板、１０１…プリント配線板、１０２…半導体パッケージ、１０３…半田、１１１…ダイ（半導体素子）、１１２…放熱板、１２１…表層（第１表層）、１２２…表層（第２表層）、１２３…内層、１３１…放熱用パターン（第１導体パターン）、１３２…放熱用パターン（第２導体パターン）、１３３…内層導体パターン、１４１…スルーホール（第１スルーホール）、１４２…スルーホール（第２スルーホール）、１５１…導体膜（第１導体膜）、１５２…導体膜（第２導体膜）、１６１…導体パターン（第１のプレーン状の導電パターン）、１６２…導体ランド（第１のランド状の導電パターン）、１７１…導体パターン（第２のプレーン状の導電パターン）、１７２…導体ランド（第２のランド状の導電パターン）