(57)【要約】【課題】  本発明は、粘着または接着されている電気部品或いはフィルムの表面からテープを剥離する際に静電気を発生せず、電子部品或いはフィルムの表面に粘着または接着時にその表面での帯電を防止する性能に優れ、さらに、各種溶媒に対して優れた耐溶剤性を有する粘着または接着テープ及びその製造方法に関する。【解決手段】  テープの片面は、その表面に、伝導性高分子をベースにした帯電防止層を形成し、その上に粘着層または接着層を形成することにより１０６〜１０１１Ω／□の範囲の表面抵抗を有し、他の面は、その表面に伝導性高分子をベースにしたハードコート層を形成することにより１０３〜１０１０Ω／□の範囲の表面抵抗を有するようにする。【選択図】  図１
2007510807.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムと、
前記ベースフィルムの片面に、伝導性高分子をベースにした伝導層及び該伝導層上に形成された粘着または接着層か、それとも伝導性高分子と粘着剤または接着剤との混合物からなる層のいずれか一方と、
を含むことを特徴とする帯電防止粘着または接着テープ。
【請求項２】
ベースフィルムと、
前記ベースフィルムの片面に、
伝導性高分子と紫外線（ＵＶ）硬化剤との混合物をハードコートすることにより形成される層か、それともＵＶ硬化層が保護層として塗布された、伝導性高分子をベースにした伝導層のいずれか一方と、
を含むことを特徴とする、帯電防止性及びハードコート性を有する帯電防止粘着または接着テープ。
【請求項３】
前記ベースフィルムの反対側の表面に伝導性高分子をベースにした帯電防止層を更に含むことを特徴とする請求項１記載の帯電防止粘着または接着テープ。
【請求項４】
前記反対側の表面の帯電防止層にハードコート性を与えるために、
前記帯電防止層上に保護層を形成するようにＵＶ硬化剤を塗布するか、或いは
伝導性高分子とＵＶ硬化剤との混合物をハードコートして前記帯電防止層を形成することを特徴とする請求項３記載の帯電防止粘着または接着テープ。
【請求項５】
ベースフィルムの片面に、
伝導性高分子をベースにした帯電防止層を形成した後、該帯電防止層上に粘着剤または接着剤を塗布するか、或いは
伝導性高分子と粘着剤または接着剤とを混合して塗布することを特徴とする帯電防止粘着または接着テープの製造方法。
【請求項６】
ベースフィルムの片面に、前記テープに帯電防止性及びハードコート性を与えるために、
伝導性高分子をベースにした帯電防止層を形成した後、ＵＶ硬化型バインダーを含む硬化剤が塗布されている保護層を形成するか、或いは
伝導性高分子とＵＶ硬化型バインダーとの混合物をハードコートすることを特徴とする帯電防止粘着または接着テープの製造方法。
【請求項７】
前記ベースフィルムの反対側の表面上に伝導性高分子をベースにした帯電防止層を更に形成することを特徴とする請求項５記載の帯電防止粘着または接着テープの製造方法。
【請求項８】
前記反対側の表面上の帯電防止層にハードコート性を与えるために、前記伝導性高分子を塗布した後、ＵＶ硬化型バインダーを含むＵＶ硬化剤が塗布された保護層を形成するか、或いは
硬化剤、伝導性高分子、及びＵＶ硬化型バインダーを混合してハードコートすることを特徴とする請求項７記載の帯電防止粘着または接着テープの製造方法。
【請求項９】
前記反対側の表面上の帯電防止層に保護層を形成するために、前記伝導性高分子に熱硬化型バインダー及び硬化剤を加えるか、或いは
前記帯電防止層に伝導性高分子を塗布した後、熱硬化型バインダーを含む熱硬化型コート剤を塗布することを特徴とする請求項７記載の帯電防止粘着または接着テープの製造方法。
【請求項１０】
熱硬化型バインダー又はＵＶ硬化型バインダーは離型性を有する成分を含むことを特徴とする請求項８又は９記載の帯電防止粘着または接着テープの製造方法。
【請求項１１】
粘着剤または接着剤が前記帯電防止層にくっつくことを防止するために、前記反対側の表面上の帯電防止層に離型性を有する界面活性剤を用いることを特徴とする請求項７乃至９のいずれかに記載の帯電防止粘着または接着テープの製造方法。
【請求項１２】
前記伝導性高分子は、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール及び３，４−ポリエチレンジオキシチオフェン及びこれらの誘導体よりなる群から選択されることを特徴とする請求項５乃至８のいずれかに記載の帯電防止粘着または接着テープの製造方法。
【請求項１３】
前記帯電防止層は、伝導性高分子溶液及びバインダーを主成分として含む組成物を前記ベースフィルムの片面にコートすることにより形成されることを特徴とする請求項５乃至８のいずれかに記載の帯電防止粘着または接着テープの製造方法。
【請求項１４】
前記帯電防止層は、前記ベースフィルム上に伝導性高分子を直接合成するようにモノマー、酸化剤、及びドーパントの混合物を重合することにより形成されることを特徴とする請求項５乃至８のいずれかに記載の帯電防止粘着または接着テープの製造方法。
【請求項１５】
前記帯電防止層は、前記ベースフィルム上に酸化剤及びドーパントを塗布した後、気相モノマーを前記塗布材に接触させる気相重合法によって形成されることを特徴とする請求項５乃至８のいずれかに記載の帯電防止粘着または接着テープの製造方法。
【請求項１６】
前記粘着剤または接着剤が塗布された厚さが０．００１〜３０μｍであることを特徴とする請求項５、７又は８のいずれかに記載の帯電防止粘着または接着テープの製造方法。
【請求項１７】
前記ベースフィルムは、ポリエチレン系、ポリエステル系、ポリイミド系、ポリスチレン系、ポリエーテル系、ポリエーテルスルホン系、ポリアクリル系（メタクリル）、セルロース系高分子、環状オレフィン系高分子及びこれらの共重合体よりなる群から選択されたポリマーからなることを特徴とする請求項５乃至８のいずれかに記載の帯電防止粘着または接着テープの製造方法。
【請求項１８】
前記第５項乃至第８項のいずれかの方法を用いて製造された粘着または接着テープ。
【請求項１９】
前記テープの一面に取り付けられる帯電防止処理済みの離型膜を更に含むことを特徴とする請求項１８記載の粘着または接着テープ。
【請求項２０】
第１８項のテープを用いて製造された永久帯電防止性を有するＬＣＤなどの電子部品保護用フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品及び各種フィルムの表面に用いられる帯電防止性能及び／またはハードコート性能を有する保護テープに係り、より詳細には、電子部品及びフィルムの表面に貼り付けられているテープを剥離する際に静電気が発生せず、粘着または接着された表面での帯電を防止する性能はもとより、各種溶媒に対する耐溶剤性に優れた保護テープ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
精密電子機器またはディスプレイ用フィルムなどには高価な部品及びフィルムを保護するための粘着または接着テープが用いられる。該テープは、一般的に粘着性を有しているので、部品及びフィルム表面に貼り付け、使用時に表面から剥離する。このとき、貼り付けられているテープを剥離する際に、表面に静電気が発生し、このため、表面に周辺の埃がくっついたり、フィルム表面に残っていた静電荷がガラス基板を破ったり、他の部品を損傷するなどの問題が発生する。
【０００３】
このような問題点を解決するために、従来は陽イオン系、陰イオン系、または非イオン系界面活性剤よりなる帯電防止剤を表面に塗布して使用するか、またはカーボンブラック、金属粒子または金属酸化物などをフィルム表面にコートするか或いは混合して使用していた。しかし、これら物質は、水分含有量に対する依存性が大きい、永久的ではない、という問題、または黒い色或いは伝導性不純物を発生して部品を損傷するという問題が生じて、使用が制限されている。このため、新しい技術の発明が必要とされている。
【０００４】
前記問題点を解決するために伝導性高分子を使用することができる。例えば、公知の韓国特許１０−０３９０５２７によれば、伝導性高分子を含む帯電防止コート液をポリイミドフィルム表面にコートした後、反対面に粘着または接着層を形成してそれを巻き取っておけば、このテープを展開する過程で静電気が発生しない。しかし、この技術により製造された粘着及び接着テープは、巻き取られている状態から展開する過程で発生する静電気は防止することができるものの、電子部品及びフィルムに貼り付けられているテープをその表面から剥離するとき、粘着面に発生する静電気を防止することはできないという問題点がある。また、前記技術によって形成された帯電防止層は、有無機シリケートを用いてハードコートにより形成できるものの、このハードコート層の製造には、約１２０℃以上の高温工程が必要となる。硬化工程が約６０〜７０℃の低温度で行われる場合、約２４〜１００時間の長時間が必要となり、耐溶剤性が低下するという問題が発生する。特に、ポリエチレンまたはポリスチレン系高分子のように高温処理が不可能な高分子フィルムを含む粘着または接着テープの場合、前記技術を利用すると、低い硬化温度が必要とされ、テープ製品の耐溶剤性が劣るという欠点がある。
【０００５】
したがって、紫外線（ＵＶ）硬化法の如く低温で簡単に硬化でき、トルエン、メチル・エーテル・ケトン、 エチル・アセテート、アセトンまたはアルコール類溶媒に対する耐溶剤性に優れ、優れた帯電防止性能を有し、電子部品及びフィルムの表面に貼り付けられているテープを剥離する際に粘着または接着面に静電気が発生しない新しいテープの発明が望まれている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
よって、前記欠点を補完した、すなわち、電子部品及びフィルムの表面に貼り付けられているテープを剥離する際に静電気が発生せず、反対面が優れた耐溶剤性を有し、両面の帯電防止性が永久的に保持される粘着または接着テープに関する研究が必要とされる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の目的は、テープの片面に伝導性高分子よりなる帯電防止層を形成し、その上に粘着または接着層を形成することにより表面抵抗が１０８〜１０１１Ω／□の範囲で保持でき、他の面に伝導性高分子よりなる帯電防止性ハードコート層を形成することにより表面抵抗が１０３〜１０１０Ω／□の範囲で調節でき、さらに、各種溶媒に対して優れた耐溶剤性を有する永久静電気防止粘着または接着テープを提供することにある。
【発明の効果】
【０００８】
本発明による粘着または接着テープは、粘着または接着層の表面抵抗が１０８〜１０１１Ω／□の範囲で調節でき、貼り付けられている部品の表面から剥離する際に静電気が発生せず、また、粘着または接着層の反対面の帯電防止性ハードコート層の表面抵抗が１０３〜１０１０Ω／□の範囲で調節でき、各種溶媒に対して優れた耐溶剤性を有するので、両面の帯電防止性を永久的に保持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は、ベースフィルムと、ベースフィルムの片面に、１）伝導性高分子をベースにした伝導層及び該伝導層上に形成された粘着または接着層か、それとも２）伝導性高分子と粘着剤または接着剤との混合物からなる層のいずれか一方と、を含む帯電防止粘着または接着テープを提供する。
【００１０】
また、本発明は、ベースフィルムと、ベースフィルムの片面に、１）伝導性高分子とＵＶ硬化剤との混合物をハードコートすることにより形成される層か、それとも２）それともＵＶ硬化剤が保護層として塗布された、伝導性高分子をベースにした伝導層のいずれか一方と、を含むハードコート物性を有する帯電防止粘着または接着テープを提供する。
【００１１】
さらに、本発明は、ベースフィルムの片面に、伝導性高分子をベースにした帯電防止層を形成し、その後粘着剤または接着剤を塗布するか、または、伝導性高分子と粘着剤または接着剤を混合して塗布することを特徴とする帯電防止粘着または接着テープの製造方法を提供する。
【００１２】
さらに、本発明は、帯電防止及びハードコート物性を付与するために、ベースフィルムの片面に、伝導性高分子をベースにした帯電防止層を形成し、その後ＵＶ硬化型バインダーを有する硬化剤よりなる保護層を塗布するか、または、伝導性高分子とＵＶ硬化型バインダーを有する硬化剤との混合物をハードコートすることを特徴とする帯電防止粘着または接着テープの製造方法を提供する。
【００１３】
以下、本発明を添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】
図１は、本発明の好適な実施の形態による帯電防止粘着または接着テープの断面図である。図１に示すように、本発明による粘着または接着テープ１０は、ベース高分子フィルム１を含む。前記ベース高分子フィルム１の片面に伝導性高分子をベースにした帯電防止層２が形成され、前記帯電防止層２の表面に粘着または接着層３が形成される。そして、ベース高分子フィルム１の反対面に伝導性高分子を含む帯電防止層４が形成される。
【００１５】
粘着または接着テープ１０のベースフィルム１の形成に用いられる高分子としては、エチレン系、プロピレン系、エステル系、アクリル系、イミド系、アミド系、スチレン系高分子などほとんどすべての高分子が挙げられる。さらに、前記ベースフィルム１の形成には、これら高分子の混合物または共重合物、あるいはこれら各高分子を有するフィルムを積層させた積層フィルムが使用できる。
【００１６】
図１の帯電防止層２は、種々の方法により形成される。最も好適な方法は、伝導性高分子を含む帯電防止コート液をフィルムの表面に塗布し、乾燥させる方法である。必要に応じて、硬化剤を含む帯電防止コート液を用いることができる。
【００１７】
上記方法において、帯電防止コート液は伝導性高分子０．１〜２０重量部、接着用バインダー１０〜５０重量部、前記成分の分散を助ける界面活性剤０．０１〜１０重量部及び溶媒２０〜８８．８９重量部を混合して製造する。このほかにも、必要に応じて増粘剤を混合するか、有無機シリケート、メラミン、イソシアネート、弱酸系などの硬化剤を用いると、形成された帯電防止層の耐溶剤性が増加する効果を得ることができる。特に前記帯電防止層２の表面に、トルエンなどの溶媒にとけている粘着剤または接着剤を塗布する場合、帯電防止層が優れた耐溶剤性を有する必要がある。この理由から、前記硬化システムの利用は、粘着または接着層形成時に帯電防止層の損傷が防止されるので、極めて効果的である。
【００１８】
上記のようにして得られた伝導性コート液を、グラビア、逆グラビア、キスバー、ナイフ、バー・コーター(bar coater)またはコーマ法を用いて０．００１〜５μｍの厚みで前記ベースフィルム１の片面にコートする。それを４０〜２００℃で１〜２０分間放置して乾燥させると、溶媒が揮発すると共に伝導性帯電防止層２が形成される。
【００１９】
前記伝導性コート液の最も重要な成分は伝導性を付与する伝導性高分子である。本発明に使用可能な伝導性高分子の例としては、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロールなどのすべての伝導性高分子が挙げられる。さらに、変性伝導性高分子も使用でき、例えば、スルホニル基で置換されたポリアニリン、炭素数４〜１０のアルキル基で置換されたポリチオフェン、３、４−エチレンジオキシ基で置換されたポリチオフェンなどが挙げられる。
【００２０】
溶媒の例としては、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ノルマルブタノール、水、トルエン、キシレン、１−メチル−２−ピロリジノン、クロロホルム、酢酸エチル、２−メトキシエタノールが挙げられ、これらから選ばれた１種が用いられ、または２種を混合比５:９５〜９５:５で混合した混合物が用いられる。
【００２１】
伝導性コート液をベースフィルムの表面にコートする際において、伝導性物質はバインダーと混合する必要がある。このとき、バインダーは、ガラス転移温度が−４０℃以上のバインダーであれば特に制限はない。このような条件を満たすバインダーの例としては、アクリル、ウレタン、エステル、エーテル、エポキシ樹脂、アミド、イミド、カルボキシル酸系、ヒドロキシル系、スチレン系、セルロース系、環状オレフイン系樹脂などが挙げられる。さらに、２種またはそれ以上のバインダーを混合して使用でき、この場合、乾燥及び硬化中に反応を誘起することができる。ガラス転移温度が前述の温度より低いバインダーは、コーティング表面が手で押されるほどに柔らかくなるため使用できない。
【００２２】
また、前記伝導性コート液をベースフィルム１表面にコートするにおいて、ベースフィルム１表面の界面張力が極めて重要である。もし界面張力が３５ｄｙｎｅｓ／ｃｍ２以上であれば、伝導性コート液が容易にコートされる。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンまたはポリスチレンのように表面張力が低い高分子フィルムの場合、表面に別にコロナ処理を施して表面張力を最小３５ｄｙｎｅｓ／ｃｍ２にすれば充分である。表面にコロナ処理をしない場合は、塩素化樹脂を有するポリエチレンまたはポリプロピレン用プライマをまず表面にコートし、その上に伝導性コート液を塗布すると、接着力に優れた伝導層を形成することができる。このような目的のために作られたプライマの具体的な例には、「スーパーＰＥ（韓国三和ペイント工業株式会社製）」がある。２種またはそれ以上のバインダーを混合して使用するか、あるいはプライマ処理に使われるプライマとバインダーが互いに異なる場合にもプライマとバインダーとが互いに相溶性があれば、同様に接着力増大効果を得ることができる。また、バインダーまたはプライマ成分をベース高分子に予め混合すると、プライマ処理時と同じ効果を得ることができる。
【００２３】
前記帯電防止層２を硬化する必要がある場合、前記バインダーに硬化剤を混合して硬化することができる。代表的な硬化剤の例としては、ウレタン及びアクリル系バインダー用のメラミンとイソシアネート、および、エステル系バインダー用のメラミンとイソシアネートがある。硬化剤の含有量は、硬化程度及び硬化時間などによって変わるが、好ましくはバインダー含有量に対して０．１〜５重量部となる。このように限定する理由は、硬化剤含有量が０．１重量部未満の場合には硬化効果が不十分であり、５重量部を越えてもそれ以上の効果が期待できないからである。
【００２４】
さらに、ベースフィルム１に帯電防止層２を形成する方法として、伝導性高分子をフィルム表面に直接重合する方法、すなわち界面重合法を用いることができる。この場合、伝導性高分子重合用モノマー、酸化剤、ドーパントまたは必要に応じて重合抑制剤を含む溶液にフィルムを漬けるかフィルム表面に前記溶液を塗布し、その後、熱を加えて伝導性高分子をフィルム表面に直接合成し、次に表面上の残留物を洗浄する方法を用いる。あるいは、先ず、酸化剤、ドーパントまたは両物質をバインダーと混合してフィルム表面に形成し、その上に伝導性高分子合成用モノマーを接触させて伝導性高分子層を形成し、次に表面上の残留物を洗浄する方法を用いることもできる。
【００２５】
ただし、このような界面重合法は、伝導性高分子合成後に残留物を水またはアルコールなどの溶媒で洗浄しなければならないため、伝導性高分子コート液を用いる方法に比べて不便である。しかし、帯電防止層が約１０２〜１０３Ω／□の低い表面抵抗を有する必要がある場合には極めて効果的な方法となる。
【００２６】
粘着または接着層３は、前記のような方法により形成された帯電防止層２の表面に既存のシリコン系、アクリル系またはエポキシ系粘着剤または接着剤を塗布して最終的に形成される。すなわち、前記伝導性高分子を用いて帯電防止層２を形成した後、その上に粘着または接着剤を塗布して粘着または接着層３を形成すると、下層の帯電防止層２の伝導性が接着剤表面まで伝導され、粘着または接着テープ１０の表面に帯電防止性が付与される。前記粘着剤または接着剤の塗布厚さは、０．００１〜３０μｍとし、好ましくは０．１〜３０μｍとする。
【００２７】
前記方法以外に、伝導性高分子と相溶性の良い粘着及び接着剤を混合して静電気防止性能を付与することができるが、この場合、伝導性高分子と接着剤の相溶性を考慮する必要がある。伝導性高分子と混合して使用する粘着または接着剤の例としては、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系、変性アクリル系、変性ウレタン系、変性エラストマー樹脂系などのほとんどすべての粘着及び接着剤が挙げられる。このような粘着または接着剤を用いて、粘着または接着組成物は、熱と圧力をそれぞれあるいは同時に加えることにより接着される。このとき、伝導性高分子は粘着または接着剤組成物中の全固形成分含有量に対して２０％を超過しないことが望ましい。なぜなら、過量の伝導性高分子を用いると、接着力の低下がもたらされるからである。
【００２８】
上記のように形成された粘着または接着テープ１０には、ベースフィルム１の片面に帯電防止層２が形成され、その上に粘着または接着層３が形成されているが、それとは別にベースフィルム１の反対面にも帯電防止層４を形成することが好ましい。帯電防止層４は、前述の帯電防止層２と同一または類似の方法で形成できる。しかしながら、帯電防止層４は、粘着または接着テープを貼り付けた後、表面に露出してしまうため、埃の吸着、取り扱い時の傷(scratch)付きを防止する性能、または洗浄溶液に対する耐溶剤性などの性能を付与したほうが良い。
【００２９】
このような性能を付与するために、従来の特許文献に開示された熱硬化型ハードコート方法を用いることもできる。しかし、上述の如く、ポリエチレンなどの低耐熱性の高分子フィルムをベースフィルムとして用いる場合、低い温度で長期間熱硬化を行わなければならない問題点がある。このような欠点を解消するために、帯電防止層４は、ＵＶ硬化型帯電防止ハードコート法を用いて帯電防止ハードコート層として形成することが好ましい。
【００３０】
図１に示す帯電防止層４のハードコートのための帯電防止組成物は、伝導性高分子１０〜４０重量部、ＵＶ硬化型バインダー３０〜５０重量部、光開始剤０．５〜５重量部、界面活性剤０．１〜５重量部、ＵＶ安定剤０．１〜２重量部及び溶媒２０〜５９．３重量部を混合することで得られる。
【００３１】
前記ハードコート帯電防止組成物における伝導性高分子の例としては、帯電防止層２に使われる伝導性高分子が用いられる。ＵＶ硬化型高分子バインダーの例としては、アクリレート単量体(acrylate monomer)が単独またはオリゴマーと混合して用いられるか、あるいは２つ以上の官能基を有するアクリレート単量体(acrylate monomer)が単独またはオリゴマー型アクリレート樹脂の所定量と混合して用いられる。アクリレート単量体を単独で用いると、生じる帯電防止層は脆性が高くなり、一方、アクリレート単量体を適正量のオリゴマー型アクリレートと混合して用いると、生じる帯電防止層は優れた塗膜硬度を有し、さらに優れた表面層を形成することができる。ＵＶ硬化型バインダーを選定するにおいて次のように注意すべき点がある。粘着または接着テープは、接着剤の塗布後、所定の形状に巻き取って取り扱うことが多い。この理由から、ＵＶ硬化バインダーとして、接着剤にくっついて分離できないものを選択しないようにする必要がある。したがって、ＵＶ硬化型バインダーとして汎用ハードコート剤を用いる場合、界面活性剤として離型性(release property)のあるシリコンまたはフッ素(fluorine)系成分を用いるものが好ましく、高分子バインダーも離型性のあるもの、すなわちシリコンまたはフッ素基を含有するものが好ましい。
【００３２】
光開始剤の例としては、液状の光開始剤はＵＶ硬化を妨害することから、固状の光開始剤を用いる。代表的な光開始剤の例としては、ベンジルジメチルケタール、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ヒドロキシジメチルアセトフェノン、 ベンゾフェノン 、２、４、６-トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンなどが挙げられる。界面活性剤は各成分を均一に分散させるために用いられており、フッ素系またはシリコン系界面活性剤が主に用いられる。このうち、フッ素系界面活性剤は、最終製品の屈折率を低める役目をするので特に有効である。ＵＶ安定剤は、伝導性高分子のＵＶへの露出により発生する共役二重結合の破壊によって起こる、伝導性高分子の伝導性低下を抑えるために用いられるものである。本発明で使用することのできるＵＶ安定剤の例としては、２，４− ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ｎ− オクチロキシベンゾフェン、エチル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリル酸などの様々なものが挙げられる。前記ハードコート帯電防止組成物で使用することのできる溶媒の例としては、メタノール、 エタノール、イソプロパノール、プロパノール、ブタノール、イソブタノールなどの炭素数１〜４のアルコール系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ,Ｎ−ジメチルホルムアミドなどのアミド系溶媒、 エチレングリコール、 グリセロール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルなどの多価アルコールであるエーテル系溶媒などが挙げられ、これらから選ばれた１種が用いられ、または２種を５：９５〜９５：５で混合した混合物が用いられる。
【００３３】
前記ハードコート帯電防止組成物を、グラビア、逆グラビア、コンマ、ロールコート、バーコートの中から選ばれた一つの方法、または２つ以上の混合した方法を用いてベースフィルム表面に１０ｎｍ〜５μｍの厚さに塗布し、それを乾燥した後、ＵＶ硬化機(UV curing system)を通過させて帯電防止ハードコート層を形成する。
【００３４】
本発明による粘着または接着テープは、対象体の表面に貼り付けられているテープを剥離する際に表面に静電気が発生しない。さらに、粘着または接着テープは、粘着または接着層の表面の表面抵抗が１０６〜１０１１Ω／□の範囲で調節できる。また、粘着または接着層の反対側である、テープの反対側のハードコート済み表面は、表面抵抗が１０３〜１０１０Ω／□の範囲で調節可能であり、アルコール、トルエン、メチルエーテルケトン、エチルアセテート、アセトンなどのほとんどすべての溶媒に対して優れた耐溶剤性を有する。
【００３５】
前記の方法により得られた帯電防止テープは、粘着または接着面をそのまま巻き取り、テープ状で使用でき、もしくは離型フィルムを付けて使用できる。離型フィルムを使用する際には、帯電防止テープから離型フィルムを除去した後、帯電防止テープを対象物の表面に貼り付けることができる。この場合、離型フィルムの片面は離型剤で処理し、他の面には伝導性高分子が含まれた帯電防止液を塗布して静電気防止性能を付与すると、異物が付いてない離型フィルムが設けられている帯電防止テープが得られる。
【００３６】
また、本発明による帯電防止粘着または接着テープを、そのまま又は他のフィルムの片面に付着または結合して使用することにより、ＬＣＤなどの電子部品保護用の永久帯電防止フィルムを製造することができる。
【００３７】
本発明を実施例を用いてさらに詳しく説明するが、これらは本発明を説明するための例示に過ぎず、本発明の権利の範囲を限定するものではない。
【００３８】
＜実施例１＞
３，４−ポリエチレンジオキシチオフェン分散液１０ｇ、メトキシメチルアミド３０％溶液３０ｇ、パラトルエンスルホン酸０．２ｇ、ゾニル（Zonyl）（デュポン社製）０．０１ｇ、及びエチレングリコール０．２ｇを添加して６０ｇのエチルアルコールとイソプロピルアルコールとの混合液に溶かしてポリエステルフィルムにコーティングした後、１００℃で２分間乾燥した。前記方法で製造されたフィルムの表面抵抗は１０５Ω／□であり、ＡＳＴＭ  Ｄ３３５９標準試験法による接着力は５Ｂであった。また、ＵＶスペクトルで観察した波長５５０ｎｍにおける透明度は９８％であり、粘着剤成分と貼り付けて５日間放置した後観察したところ、フィルムの抵抗は１０５Ω／□であった。
【００３９】
尚、前記のように製造された伝導性高分子層上にはエポキシ系接着層が５μｍの厚さで形成された。前記接着層の表面抵抗の測定値は１０８Ω／□だった。
【００４０】
＜実施例２＞
３，４−エチレンジオキシチオフェン３．５ｍｍｏｌ、トルエンスルホン酸鉄８．１ｍｍｏｌ、イミダゾール２．３ｍｍｏｌをエタノール１５ｇに溶解した溶液を１．５μｍの厚さでコートした後、１００℃の熱循環オーブンに２分間放置することで反応を誘導した。反応が完了した後フィルムを前記オーブンから取り出してエチルアルコールで表面を洗浄した後乾燥することにより透明性帯電防止フィルムを製造した。このとき、表面抵抗は１０３Ω／□であることが認められた。
【００４１】
尚、前記のように製造された伝導性高分子層上にはエポキシ系接着層が５μｍの厚さで形成された。前記接着層の表面抵抗の測定値は１０８Ω／□だった。
【００４２】
＜実施例３＞
酸化剤且つドーパントとして働くトルエンスルホン酸鉄５重量部をｎ−ブタノール９５重量部に溶解し、この溶液をポリエステルフィルムにコートした後、８０℃オーブンで約１分間乾燥した。酸化剤且つドーパントがコートされているフィルムを３，４−エチレンジオキシチオフェンモノマーとエタノールとの揮発性混合液で飽和された密閉チャンバ内で反応させた。この際、３，４−エチレンジオキシチオフェンモノマーとエタノールの混合比率は５：５にした。チャンバ内の温度は約５０℃であり、反応時間は５分として伝導性高分子フィルムを製造した。このように製造された伝導性高分子フィルムの表面抵抗は１０５Ω／□であった。
【００４３】
尚、前記のように製造された伝導性高分子層上にはエポキシ系接着層が５μｍの厚さで形成された。前記接着層の表面抵抗の測定値は１０９Ω／□だった。
【００４４】
＜実施例４＞
粘着または接着剤が塗布されている反対側の表面に、ポリエチレンジオキシチオフェン分散液（Baytron  PH、Bayer社）３０重量部と、７０重量部のイソプロピルアルコールに希釈したＵＶ硬化型ハードコート剤（ＵＣ１５０Ｈ、Ｕｒａｙ、Ｋｏｒｅａ）２０重量部とを混合した後、この溶液をポリエステルフィルムの表面に１μｍの厚さでコートした。そして前記コーティング材を６０℃で１分間乾燥した後、ＵＶコーターで硬化させた。
【００４５】
前記のように製造されたフィルムの表面抵抗は１０７Ω／□であった。前記フィルムをアセトンに浸漬した無塵紙で２０回擦った場合、表面の損傷はなかった。
【００４６】
＜実施例５＞
３，４−エチレンジオキシチオフェン分散液（Baytron  PH、Bayer Gmbn、Germany）１０ｇ、ウレタン系バインダー（Ｕ７１０、ALBERDINGK、Germany）２９ｇ、メラミン硬化剤１ｇ、エチレングリコール０．５ｇ、Ｎ−メチルピロリドン０．５ｇ、フッ素系界面活性剤０．０１ｇをイソプロピルアルコールに混合して全体として１００重量部となるように製造した伝導性分散液を、粘着または接着剤が塗布されている表面の反対側に塗布した後、ＵＶ硬化剤（ＵＣ１５０Ｈ、Ｕｒａｙ、Ｋｏｒｅａ）を保護コート層として１μｍの厚さでコートした後、６０℃で１分間乾燥してからＵＶコーターで硬化させた。
【００４７】
前記のように製造されたフィルムの表面抵抗は１０７Ω／□で、硬度は２Ｈであった。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の好適な実施の形態による帯電防止粘着または接着テープの断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１  ベースフィルム
２  帯電防止層
３  粘着または接着層
４  帯電防止層
１０  粘着または接着テープ
【図１】
2007510807.tif 000003
【国際調査報告】
2007510807.tif 000004
2007510807.tif 000005