(57)【要約】  光学モジュールはレンズ保持部（１４）を有している。このレンズ保持部内には、例えばレンズ（１６，１８，２０）と絞り（２１）から成るレンズ装置が入れられている。有利にはレンズ（１６，１８，２０）並びに場合によっては絞り（２１）は、その幾何学的形状によって明確に配向されている。従って一方ではさらなる光学的アライメントが必要ない。他方では、レンズユニット（１４；１６，１８，２０；２１）は直接的に半導体素子（１２）の感応面（３４）で支持されて配置される。本発明は、殊にレンズ保持部またはレンズ（１６）ないしはレンズ周辺領域を直接的にチップ表面（３４）で支持することによって、機械的な各焦点調整を省くことができるカメラモジュールが構成可能であるという認識に基づく。本発明は殊に自動車の内部領域または外部領域内での使用時に適している。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学モジュールであって
・回路担体（１０）と、
・当該回路担体（１０）上に配置された半導体素子（１２）と、
・電磁ビームを当該半導体素子（１２）上に投影するレンズユニット（１４；１６，１８，２０；２１）を有している形式のものにおいて、
・前記レンズユニット（１４；１６，１８，２０；２１）は直接的に、半導体素子（１２）の感応面（３４）上に、支持されて配置されている、
ことを特徴とする光学モジュール。
【請求項２】
前記レンズユニット（１４；１６，１８，２０；２１）は、レンズ保持部（１４）を有しており、当該レンズ保持部は、半導体素子（１２）の感応面（３４）上に、支持されて配置されている、請求項１記載の光学モジュール。
【請求項３】
前記レンズ保持部（１４）に少なくとも部分的にフレーム状領域（３２）または支持部等が構成されており、当該領域上には、自身の感応面（３４）を伴った半導体素子（１２）が設けられている、請求項２記載の光学モジュール。
【請求項４】
前記レンズユニット（１４；１６，１８，２０；２１）は支持レンズ（１６）を有しており、当該支持レンズは、半導体素子（１２）の感応面（３４）上に配置されている、請求項１記載の光学モジュール。
【請求項５】
前記支持レンズ（１６）は平面（１７）を有しており、当該平面上に、自身の感応面（３４）を伴った半導体素子（１２）が設けられている、請求項４記載の光学モジュール。
【請求項６】
前記支持レンズ（１６）の平面（１７）と半導体素子（１２）の感応面（３４）との間に光学ゲルが配置されている、請求項５記載の光学モジュール。
【請求項７】
前記支持レンズ（１６）に少なくとも部分的にフレーム状領域または支持部（３３）等が構成されており、当該支持部上に、自身の感応面（３４）を伴った半導体素子（１２）が設けられている、請求項４から６までのいずれか１項記載の光学モジュール。
【請求項８】
・前記半導体素子（１２）は、レンズユニットの方を向いていない、前記回路担体（１０）の面上に配置されており、
・前記回路担体（１０）は開口部（２４）を有しており、当該開口部を通じてレンズ装置（１６，１８，２０；２１）から半導体素子（１２）へ電磁ビームが投影される、請求項１から７までのいずれか１項記載の光学モジュール。
【請求項９】
前記レンズ保持部（１４）または支持レンズ（１６）のフレーム状領域（３２）は、
・当該領域が、半導体素子（１２）の感応面（３４）と少なくとも同じ大きさであり、
・その上に半導体素子（１２）が取り付けられる回路担体（１０）内に構成された開口部（２４）よりも僅かに小さい、
ように構成されている、請求項３または７および８のいずか１項記載の光学モジュール。
【請求項１０】
前記半導体素子（１２）はフリップチップとして前記回路担体（１０）上に配置されており、
前記レンズ保持部（１４）ないし支持レンズ（１６）のフレーム状領域（３２）は閉鎖して構成されており、
このように構成されたフレーム（３２）は同時に、アンダーフィル材料（３１）に対する流れバリヤとして機能し、当該アンダーフィル材料は、半導体素子（１２）が回路担体（１０）上に配置される間に、当該半導体素子と回路担体（１０；１２）との間に入れられる、請求項３または請求項７から９のいずれか１項記載の光学モジュール。
【請求項１１】
前記レンズユニット（１４；１６，１８，２０；２１）ないしレンズ保持部（１４）は、前記回路担体（１０）内に構成されている開口部（２４）とは離れて、前記回路担体（１０）と相互に接続されており、殊に接着、レーザ溶接、ねじ止め等されている、請求項１から１０までのいずれか１項記載の光学モジュール。
【請求項１２】
請求項１から１１までのいずれか１項に記載された光学モジュールを有する光学システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路担体と、この回路担体上に配置された、半導体素子と、レンズユニットを有する光学モジュールに関する。ここでこのレンズユニットは、半導体素子上に電磁ビームを投影する。
【０００２】
本発明はさらに、このように構成された光学モジュールを有する光学システムに関する。
【０００３】
上位概念に記載された光学モジュールおよびシステムは殊に自動車技術において使用される。
【０００４】
ここでは可視光に対して累積的に、異なる波長領域からの電磁ビームで作動される。可視光によって、自動車の室外における典型的な使用、例えば車線逸脱警報システム（ＬＤＷ）、死角検知（ＢＳＤ）または後方確認カメラが作動する。殊に、人間に不可視である赤外ビームは、自動車室内での使用時、例えばアウトオブポジション検出（ＯＯＰ）またはナイトビジョンシステムの付加的な外部照明時には有利である。
【０００５】
車両の内部領域または外部領域での使用時には、外部の影響（温度、湿度、汚れおよび振動）が原因で高い要求が生じる。車両内のシステムに対する典型的な寿命は１０〜１５年であり、ここで非常に低い故障率しか許されない。従って、冒頭に記載した形式の光学システムのコンポーネントの経年劣化も非常に緩慢なものでなければならない。
【０００６】
多くの場合において、光学モジュールないし光学システムの構造空間は非常に制限されているので、光学システムの実現時には付加的な困難性が存在する。従って従来の手段によっては、カメラチップ（ＣＣＤセンサまたはＣＭＯＳセンサ）および光学系からなる気密性に密閉された信頼性の高いユニットを構成することは非常に困難である。
【０００７】
画像センサ（目下のＣＣＤまたはＣＭＯＳ）とレンズシステムから成るカメラシステムに対して充分な画像鮮鋭度を得るために、コンポーネント、すなわちセンサと光学系は幾何学形状的に非常に正確に、相互に整合されなければならない。特定の被写体深度領域に対して、最適にシャープな画像を得るために、光学系に対するカメラチップの距離に対する公差範囲は通常は数百分の一ミリメータの領域にある。これは殊にいわゆる固定焦点システムの場合に問題となる。なぜなら、このシステムは製造時に場合によっては僅かな公差を有し得るからである。光学系に対する、ｘ軸ないしｙ軸におけるカメラチップのオフセットは、付加的に次のような結果をもたらす。すなわち、場合によっては光学システムが斜視になる（schielt）という結果をもたらす。すなわち各縁部で（水平または垂直に）画像が切断されてしまう。なぜなら、オフセットによって、ここではもはやピクセルが存在せず、予め準備されなければならないからである。
【０００８】
別の問題はいわゆる傾斜（Tilt）である。すなわちカメラチップがｘ軸ないしｙ軸を中心として傾斜する。これによって、画像は鮮明でない勾配を水平方向ないし垂直方向において有してしまう。この他に、さらに回転（Rotation）が生じる。すなわち、光学系に対する、ｚ軸を中心としたカメラチップのねじれである。
【０００９】
固定的な焦点調整を有して供給された、これまで市場に出されたカメラチップのほぼ全ては、製造の間に付加的な調整ステップを必要とする。この調整ステップでは、カメラチップと光学系のとの距離がｚ軸に沿って調整され、この値に固定される。これは例えば、ねじおよび相応の固定箇所ねじまたは接着接続によって行われる。ｘ−ｙオフセットに対しても調整ステップが必要である。またこれが行われない場合には、公差をより多くのピクセルによって調整する、相応のより大きなセンサが設けられる。「回転」をソフトウェアによって算出するないしは較正することも知られている。その他ではシャープな画像情報が存在しているので、ピクセルを「較正過程」様式においてのみ新たに割り当てればよい。しかし縁部ないしは過度でちょうど情報が存在していないことがあり得る。なぜなら、これらは分断されているからである。結局は、チップと光学系の間の「傾斜」および「回転」を純粋に機械的に低減させることは、通常のシステムにおいては、通常、精度が高い製造および取り付け、ないしコンポーネントの調整によってのみ行われる。
【００１０】
しかし、特別な低コスト用途（例えば自動車、産業、デジタルカメラ、携帯電話、玩具等）に対するカメラは、コストおよび品質保証の観点から、できるだけ、光学系とカメラチップとの間のアライメント過程なしに製造されるべきである。すなわち、ＣＭＯＳセンサまたはＣＣＤセンサの光学面での焦点の調整なしに製造されるべきである。これは基本的に上述の要求と矛盾している。
【００１１】
焦点合わせのないシステムを開発する方法は、可能な公差とエレメントの合計を低減させることである。これによってモジュールないしシステムは設計制限付きで、アライメントなしに、少なくとも特定の距離領域および温度領域において機能する。例えば自動車の乗員保護システムの枠内での本発明の使用時（本発明はこれに制限されない）にはシャープな画像が、例えば１５ｃｍ〜１３０ｃｍの距離並びに例えば−４０°〜+１０５°の温度で保証されるべきである。これは公差連鎖に組み込まれるエレメントが少なければ少ないほど、実現可能である。公差連鎖内の大部分はカメラチップ（例えば目下のＣＣＤまたはＣＭＯＳ）に対する回路担体が占有している。従って殊にチップがハウジングされていない場合には、例えば非常に薄い、いわゆる柔軟な回路担体を使用することによって、もたらされる厚さ公差を小さくすることが試みられる。半導体素子がハウジングされている場合には、殊に、チップと回路担体との間の必要なはんだ付け接続、および場合によって行われる接着接続等が、公差連鎖の大部分を占有している。
【００１２】
レンズを１つだけ使用する場合には、複雑なレンズ構成によって付加的な光学的公差が生じてしまうことが回避される。有利にはプラスチックから成るレンズ保持部自体は、種々異なる方法でレンズ装置と接続可能である。従って常に、レンズ保持部ないしはレンズ装置に関する、レンズ装置と半導体素子の正確な光学的配向が保証される。
【００１３】
それにもかかわらず、レンズおよびカメラチップから成る実質的に従来の構造を有しているシステムでは、上述の問題を全体的な観点で回避し、同時に上述したクオリティの要求を満たすことは困難である。ここではカメラチップないし半導体素子が１つのケーシング内に、またはケーシングされずに、いわゆるフリップチップとしてまたはボンディングされて、適切な回路担体上に載置されている。半導体チップがハウジングされている場合には、外光ビームまたは他の周辺影響に対して前方から特別な手法だけがとられるべきである。なぜならチップケーシングは後方から、例えば赤外ビームに対して透過性のシリコンに対して、十分な防御を提供するからである。しかしレンズ自体は、カメラチップに対してアライメントされ、定められた焦点を有していなければならない。これは現在では、公差を有する固定箇所方法によって、例えばねじ止めまたは接着等によって行われる。これによってレンズはカメラチップに対して相対的に回路担体に固定される。
【００１４】
本発明の課題は、回路担体上に配置された半導体素子を有する光学モジュールおよび光学システムを提供することである。ここでは種々異なる構成部分の公差は、殊に最後のレンズ表面とセンサ表面の間で、例えば接着接続、レンズ保持部公差、チップの厚さ公差等がほぼ除去される。これによって容易かつ低コストの取り付けのもとで、信頼性の高い光学的クオリティが、アライメントコスト、殊に焦点合わせコストなしに得られ、モジュールないしシステムの寿命にわたって維持される。
【００１５】
上述の課題は、独立請求項の特徴部分の構成によって解決される。個別で、または相互に組み合わせて使用可能である本発明の有利な実施形態は、従属請求項に記載されている。
【００１６】
本発明は、上位概念に記載された光学モジュールを基にして次のようにして構成される。すなわちレンズユニットが直接的に、半導体素子の感応面に、支持されて配置されることによって構成される。このようにして、焦点合わせに対して提供される公差領域ができるだけ小さく保たれる。従ってこれは、レンズユニット自体の製造公差だけを含む。これは有利には、必要な回路担体の厚さ公差および場合によっては必要な接着接続等が本発明の構成によって完全に除去されることによって行われる。
【００１７】
本発明では有利にはレンズユニットはレンズ保持部を有している。このレンズ保持部は半導体素子の感応面に対して支持されて配置されている。ここで有利にはレンズ保持部に少なくても部分的にフレーム状の領域または支持部等が構成されている。この上には、自身の光学面を有する半導体素子が設けられる。レンズ保持部の例えばフレーム状領域上にチップを直接的に設けることによって有利には、一方では距離、ひいては焦点領域が必要な程度に保たれ、他方では相互にコンポーネントの傾斜が最小に低減される。
【００１８】
本発明の有利な発展形態では、レンズユニットは支持レンズ（Stuetzlinse）を有している。この支持レンズは半導体素子の感応面に、支持されて配置されている。これは有利には、支持レンズの設計が選択されることによって行われる。これはチップの方を向いている側に、実質的に平らな面を有しており、この面の上にカメラチップが直接的に設けられている。
【００１９】
例えば、支持レンズの平面と半導体素子の感応面との間で摩耗によって生じる、またはその他の汚れの粒子が原因で生じるシステム障害を低減させるために、これらの間には有利には光学ゲルが配置される。
【００２０】
平面を有する支持レンズに対して択一的にまたは累積的に、支持レンズを次のように構成することができる。すなわち、カメラセンサに対する必要な距離が、レンズの一部であるフレームまたは支持部等によって実現されるように構成することができる。これはここでは射出成形されたプラスチックレンズによって容易に実現可能である。なぜなら、ここでは、光学的に作用するレンズ面（これが平らであっても、従来のように湾曲して構成されていても同じである）の他に、周辺領域をほぼ任意に構成することができるからである。カメラチップが標準のハウジング内にあるのではなく、例えばフリップチップ技術で処理される場合には、この支持部は比較的容易に得られる。なぜならここではチップ表面は覆われていなく、従って同時に基準として使用可能であるからである。
【００２１】
本発明に相応する光学モジュールの別の構成では、半導体素子は、レンズユニットの方を向いていない回路担体の面に配置され、回路担体は開口部を有する。この開口部を通じて電磁ビームがレンズ装置から半導体素子へ投影される。すなわちこの光学モジュールは、レンズ装置／回路担体ないし柔軟な導体プレート／半導体素子の順番で構成される。回路担体と半導体素子のこの順番が逆である実施形態が可能である場合でも、回路担体に開口部を設け、最初に記載した順番を可能にすることが有利であることが判明している。
【００２２】
レンズ保持部またはレンズのフレーム状領域の構成が次のようであるのは特に有利である。すなわち、第１には：カメラチップの光学作用面と少なくとも同じ大きさであり、第２には：その上にカメラチップが取り付けられている基板（例えば柔軟な導体プレート）内の窓よりも僅かだけ小さい。このように構成されている場合には、有利には、一種の自己中心合わせが行われる。これはｘ軸およびｙ軸に関する、光学系に対するチップの正確な位置決めを保証し、「傾斜」も最小に低減される。
【００２３】
ますます高まっている小型化への要求に相応して、半導体素子は有利にはハウジングされずに、いわゆるフリップチップで回路担体上に配置される。なぜならフリップチップは、ハウジングされたチップと比較して４０％まで、ひいては格段に少ない回路担体面を必要とするからである。さらに、フリップチップ技術によって、センサチップと回路担体との間での、所望されている僅かな位置公差が、３つの全ての空間方向において容易に実現可能である。半導体接続面上にある、半田ボール、スタッドバンプ等の「コンタクト突起部」は、はんだ付け、接着または結合によって、回路担体ないし基板と接続される。温度、湿度および機械的なショック等の環境要求に対して信頼のおける光学モジュールを得るために、半導体素子にいわゆる「アンダーフィラー」でアンダーフィル封止する（unterfuellen）ことが知られている。アンダーフィラーが半導体素子と回路担体との間の隙間に流れ込み、チップを良好にアンダーフィル封止することができるように、これは比較的低い粘性と良好な流れ特性を有している。これは同じように、次のような欠点を有している。すなわち、場所の割合が狭いことが原因で、半導体素子の感応面が周辺領域および角において濡らされてしまい、前述の領域がしばしば完全には機能しなくなってしまうという欠点を有している。従って本発明では有利には、レンズ保持部ないしは支持レンズのフレーム状領域が閉鎖して構成されており、これによってこれは主に支持に用いられるフレームに構成され、同時にアンダーフィル材料が流れてくることを防御するバリヤとして機能する。これによって有利には、チップと基板（例えば柔軟な導体プレート）の間に入れられるアンダーフィル材料が半導体素子の光学作用面を濡らしてしまうことが阻止される。
【００２４】
本発明では有利には、レンズユニットないしレンズ保持部は、回路担体と、回路担体内に構成されている開口部とは離れて相互に接続されており、殊に接着、レーザ溶接、ねじ止め等されている。従って導体プレートとレンズユニット（ないしはレンズ保持部）との間の接続部が提供される。この接続部は、半導体素子上での本発明によるレンズユニットの支持を固定し、実際にはモジュールの光学クオリティに関して、付加的な不確実性を生じさせない。
【００２５】
さらに本発明は、上述した様式の光学モジュールを有する光学システムである。このようにして、光学モジュールの利点を、システム全体の枠内でおいても発揮させることができる。
【００２６】
本発明は、レンズ保持部ないしレンズまたはレンズ周辺領域を直接的にチップ表面で支持することによって、機械的な各焦点調整を省くことができるカメラモジュールを構成することができるという認識に基づいている。従ってこのモジュールは全自動で製造可能であり、これは個数が多い場合には有利であり、製造コストないし取り付けコストが低くなる。さらにこのモジュールは、ねじまたは固定ねじ等の可動部分無しに開発可能であり、これによって高い信頼性が得られる。ｘ軸およびｙ軸においてもこの構成の公差は僅かであるので、チップ表面は、不必要に大きくある必要はない。これはカメラチップをより廉価にする。この種のモジュールの構成は非常にコンパクトであり、これは、場所の比率が制限されている場合にもカメラモジュールを使用することができるという利点を有している。
【００２７】
本発明は、場合によってはレーダシステム、超音波システム等と組み合わされるビデオシステムの実現時に特に有効に自動車領域内で使用される。
【００２８】
本発明を以下で添付図面を参照して、有利な実施形態に基づいて例として説明する。
【００２９】
図１には、本発明に相応する光学モジュールの第１の実施例の断面図が示されており、ここで光学モジュールはレンズ保持部を有している。このレンズ保持部には、半導体素子での支持のためのフレームが構成されている。
図２には、図１に示された光学モジュールの部分Ｘの拡大図が示されている。
図３には、本発明に相応する光学モジュールの第２の実施例の断面図が示されており、ここで光学モジュールは支持レンズを有している。この支持レンズには、半導体素子での支持のための支持部が構成されている。
図４には、図３に示された光学モジュールの部分Ｙの拡大図が示されている。
図５には、本発明に相応する光学モジュールの第３の実施例の断面図が示されており、ここで光学モジュールは支持レンズを有している。このレンズ保持部には、半導体素子での支持のための平坦な面が構成されている。
【００３０】
図６には、図５に示された支持レンズが、拡大された斜視図で示されている。
【００３１】
本発明の有利な実施形態に関する以降の説明では、同じ参照符号は、同じまたは比較可能なコンポーネントを示している。
【００３２】
図１には、本発明に相応する光学モジュールの第１の実施例の断面図が示されている。ここでこの光学モジュールはレンズユニット１４；１６，１８，２０；２１を有している。レンズユニットはレンズ保持部１４を含む。このレンズ保持部には、半導体素子１２上での支持のために、少なくとも部分的にフレーム３２が構成されている（図２も参照）。半導体素子１２は現在の技術に相応して、例えばＣＭＯＳまたはＣＣＤとして構成されている。半導体素子１２と回路担体１０との間の接続は有利にはフリップチップ技術によって行われる。これははんだ付け接続部がはんだ付けバンプ３０を介して製造されることによって実現される。ここでこの回路担体上には別の電子構成素子３９が配置され得る。フリップチップ技術の場合には、反応するアクティブ面３４は基板１０の方を向いているので、回路担体１０ないし基板内には相応の開口部２４が設けられなければならない。これによって電磁ビームが、半導体素子１２の電磁ビームに反応する面３４に達することができる。付加的に、またははんだ接続部３０の他に、接着接続部（図示されていない）が設けられてもよい。いずれにせよ、引き続きアンダーフィル材料３１との接続が強固にされる可能性が考えられる。殊にこの場合には、本発明と相応に有利にはフレーム３２は閉じて構成されるべきである。これによってフレーム３２は同時に流れバリヤとして作用し、アンダーフィル材料３１が半導体素子１２の光学作用面３４を濡らしてしまうのを阻止することができる。高価な半導体素子１２を周辺影響から保護するために、そのカバーにはグローブトップ２６が設けられている。
【００３３】
図２には、図１に示された光学モジュールの部分Ｘが拡大して示されている。殊に、回路担体１０が薄い、柔軟なＰＣＢとして構成され、例えば両面接着性の接着バンド２２を介してレンズ保持部１４と接続されていることが分かる。柔軟なフォイル（Ｆｌｅｘ−Ｆｏｉｌｅ）１０の対向する終端部では、はんだ付けパッド２８が設けられている。これによって有利には、さらなる電気的接続に苦労することなく、光学モジュールと（図示されていない）剛性の高い回路ボードとの間にコンタクトを製造することができる。これは例えばはんだ付けパッド２８を用いて、ホットバーはんだ付け（Buegelloeten）によって行われる。これに対して択一的に、回路担体１０の構成および／または目的に応じて、相応の電気接続部が平型ケーブル（図示されていない）によって実現可能である。温度変動が特に強い場合に光学モジュールの空気抜きを可能にするために、例えば接着ストリップ２２内に、空気抜きのためにナットを設けることができる。同じように、接着ＤＡＥ（接着−均圧素子）を開口部（図示されていない）上に設けることが可能である。
【００３４】
図１に示されたレンズ保持部１４内には有利には、レンズ１６，１８，２０および場合によっては少なくとも１つの絞り２１を有するレンズ装置が、パケット形状で入れられている。光学的な質は、複数のレンズを有する光学系によって改善される。これは本発明の枠内でも可能である。殊になぜなら、僅かな公差で作動するからである。この関連において、レンズ１６，１８，２０および絞り２１が、レンズ保持部１４内で相対的に相互に定められた位置をとるように成形されることも特に有利である。さらに少なくとも１つのレンズ２０は次のように構成される。すなわちレンズ保持部１４と共働し、レンズ保持部１４に関する定められた位置も、最終的に、半導体素子１２でのレンズ保持部１４の支持に基づいて、半導体素子１２に対する定められた位置をとるように構成される。このようにして、全てのレンズ１６，１８，２０および場合によっては絞り２１が、半導体素子１２に関してアライメントされる。このアライメントは別の手法によっては影響されない。なぜなら、レンズユニット１４は、直接的に半導体素子１２上で支持されているからである。
【００３５】
図３には、本発明に相応する光学モジュールの第３の実施例が示されている。ここでこの光学モジュールは支持レンズ１６を有している。この支持レンズには、半導体素子１２で支持するための支持部３３が構成されている。同じように、支持レンズ１６は次のように実施可能である。すなわち、カメラセンサ１２に対する必要な距離が少なくとも部分的に、フレーム（図示されていない）等によって実現されるように実施可能である。
【００３６】
図４には、図３に示された光学モジュールの部分Yの拡大図が示されている。支持部３３ないしフレームはレンズ１６の一部であり、殊にプラスチック射出成形されたレンズを使用する場合に実現される。なぜならここでは光学的に作用するレンズの面の隣に、周辺領域がほぼ任意に構成可能だからである。
【００３７】
図５には、本発明に相応する光学モジュールの第３の実施例の断面図が示されている。ここでこの光学モジュールは支持レンズ１６を有している。この支持レンズには、半導体素子１２での支持のための平面１７が構成されている。これまでの図と明らかに異なって、図５では、半導体素子１２が自由にハウジングされていないチップ１２であってもよく、回路担体が硬質のＰＣＢ１０であってもよいということが明らかにされている。レンズユニットと回路担体との間の接続は接着バンド２２によって事前固定され、ねじ２３によって最終固定される。
【００３８】
最後に図６には、図５に示された支持レンズ１６が、拡大された斜視図で示されている。ここでこの支持レンズは、平らに構成された自身の取り付け面１７を有している。
【００３９】
本発明は、レンズ保持部ないしレンズまたはレンズ周辺領域を直接的にチップ表面で支持することによって、カメラモジュールの次のような構成を可能にする。すなわち、機械的な各焦点調整を省くことができる構成を可能にする。従ってこのモジュールは全自動で製造可能であり、これは個数が多い場合には有利であり、製造コストないし取り付けコストが低くなる。さらにこのモジュールは、ねじまたは固定ねじ等の可動部分無しに開発可能であり、これによって高い信頼性が得られる。ｘ軸およびｙ軸においてもこの構成の公差は僅かであるので、チップ表面は、不必要に大きくある必要はない。これはカメラチップをより廉価にする。この種のモジュールの構成は非常にコンパクトであり、これは、場所の比率が制限されている場合にもカメラモジュールを使用することができるという利点を有している。さらにこの構成は、気密性に密閉されたモジュールを設計することを可能にする。このようなモジュールは湿気またはほこり等の周辺影響に対して良好に保護されている。「フリップチップ」構成の場合には、支持のためのフレームは同時に、「アンダーフィル材料」に対する保護バリヤとして使用可能である。すなわち、チップと基板（例えば柔軟な導体プレート）との間にもたらされた材料が、チップの光学的に作用する面を濡らしてしまうことを阻止する。
【００４０】
上述の説明、図面並びに特許請求の範囲において開示された本発明の特徴は、個々にも、または任意の組み合わせでも、本発明の実現化にとって重要である。これは殊に、自動車の内部領域および／または外部領域における使用時に適している。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明に相応する光学モジュールの第１の実施例の断面図であり、ここで光学モジュールはレンズ保持部を有している。このレンズ保持部には、半導体素子での支持のためのフレームが構成されている。
【図２】図１に示された光学モジュールの部分Ｘの拡大図。
【図３】本発明に相応する光学モジュールの第２の実施例の断面図であり、ここで光学モジュールは支持レンズを有している。この支持レンズには、半導体素子での支持のための支持部が構成されている。
【図４】図３に示された光学モジュールの部分Ｙの拡大図。
【図５】本発明に相応する光学モジュールの第３の実施例の断面図であり、ここで光学モジュールは支持レンズを有している。このレンズ保持部には、半導体素子での支持のための平坦な面が構成されている。
【図６】図５に示された支持レンズの、拡大された斜視図。
【図１】
2007507138.tif 000003
【図２】
2007507138.tif 000004
【図３】
2007507138.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
2007507138.tif 000009
2007507138.tif 000010
2007507138.tif 000011
2007507138.tif 000012