【手続補正書】
【提出日】平成28年6月7日(2016.6.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光通信モジュールであって、
ノーズ部、内部構造、及び前記内部構造を覆う第１のカバーを含むモジュール・ハウジングと、
ハンドルと、
前記ハンドルを前記モジュール・ハウジングの前記ノーズ部に取り付けるための１以上の旋回ピンと、
前記モジュール・ハウジングの前記内部構造内に配置された回路基板と、
前記モジュール・ハウジング内の前記回路基板上に取り付けられたファイバー・サブマウントであって、前記ファイバー・サブマウントが、第１の単一のプラスチック材料片としてモノリシックに形成されたファイバー・サブマウント本体を有し、前記ファイバー・サブマウント本体が、後方端及び前方端を有し、前記ファイバー・サブマウント本体が、光ファイバーを受け入れるためにそこに一体的に形成された少なくとも第１のファイバー受入溝を備えた表面を有し、前記第１のファイバー受入溝が、第１のファイバー光軸に沿って整列され、かつ、前記ファイバー・サブマウント本体の前記前方端まで延在し、前記ファイバー・サブマウント本体の前記前方端において、弾性的に付勢されたラッチ部が、前記第１の単一のプラスチック材料片に形成されている、ファイバー・サブマウントと、
前記ファイバー・サブマウントを覆う第２のカバーであって、前記光ファイバーを前記第１のファイバー受入溝内に保持するために前記光ファイバーと接触している下側面を有する、第２のカバーと、
前記モジュール・ハウジング内の前記回路基板上に取り付けられた光学アセンブリであって、前記光学アセンブリが、第２の単一のプラスチック材料片としてモノリシックに形成された光学アセンブリ本体を有し、前記光学アセンブリ本体の前方端が、、前記ファイバー・サブマウント本体の前記前方端に結合され、前記光学アセンブリが、前記第１のファイバー光軸と同軸上に整列された第１の光学要素光軸を有する少なくとも第１の光学要素を有し、前記ファイバー・サブマウント本体の前記弾性的に付勢されたラッチ部が、前記光学アセンブリと前記ファイバー・サブマウントとの間における弾性保持力を生成し、前記第１の光学要素を前記第１のファイバー光軸と光学的に整列された状態に保持する、光学アセンブリと
を含む光通信モジュール。
【請求項２】
前記弾性的に付勢されたラッチ部は、前記ファイバー・サブマウント本体の前記前方端から前記光学アセンブリ本体の後方端まで延在し、前記第１のファイバー光軸に対応する方向の弾性力を生成し、前記ファイバー・サブマウント及び光学アセンブリを互いに押し付けるように構成される複数の弾性的に屈曲可能なアーム部を含む、請求項１に記載の光通信モジュール。
【請求項３】
前記第１のファイバー受入溝は、Ｖ字型である、請求項１に記載の光通信モジュール。
【請求項４】
前記ファイバー・サブマウント本体は、前記回路基板の上側表面上に取り付けられたサブマウント下側表面を有し、
前記光学アセンブリ本体は、前記回路基板の前記上側表面上に取り付けられた、前記サブマウント下側表面と実質的に同一平面上にある光学アセンブリ下側表面を有する、請求項１に記載の光通信モジュール。
【請求項５】
前記第１の光学要素は、前記第１の光学要素光軸と、第１のオプトエレクトロニクスデバイス光軸との間において光ビームを反射するように構成された第１の反射要素を含み、
前記電子回路基板の前記上側表面上に、前記第１のオプトエレクトロニクスデバイス光軸と整列される形で、第１のオプトエレクトロニクスデバイスが取り付けられる、請求項４に記載の光通信モジュール。
【請求項６】
前記光学アセンブリの前記前方端を前記ファイバー・サブマウントの前記前方端と整列させ、結合するアライメントシステムをさらに含み、前記アライメントシステムが、第１の突出部の形状に対して相補的な形状を有する第１のキャビティの中にまで延在する少なくとも第１の突出部を含み、前記ファイバー・サブマウントの前記前方端が、そこに前記第１のキャビティを有し、前記光学アセンブリの前記前方端が、そこに前記第１の突出部を有する、請求項１に記載の光通信モジュール。
【請求項７】
前記第２のカバーは、そこに一体的に形成された少なくとも第１の結合機構であって、前記ファイバー・サブマウント本体に一体的に形成された少なくとも第１の結合機構と結合する少なくとも第１の結合機構を有する、請求項１に記載の光通信モジュール。
【請求項８】
前記ファイバー・サブマウントの上側表面は、前記光学アセンブリの上側表面と実質的に同一平面上にある、請求項１に記載の光通信モジュール。
【請求項９】
前記第１の反射要素は、前記第１の光学要素光軸と、前記第１のオプトエレクトロニクスデバイス光軸との間において前記光ビームを非ゼロの角度で反射する、請求項５に記載の光通信モジュール。
【請求項１０】
前記モジュール・ハウジングは、スモール・フォーム・ファクタ・プラガブル（ＳＦＰ）構成に準拠する、請求項１に記載の光通信モジュール。
【請求項１１】
光通信モジュールであって、
ノーズ部、基部、及び前記基部を覆う着脱可能な第１のカバーを含むモジュール・ハウジングと、
ハンドルと、
前記ハンドルを前記モジュール・ハウジングの前記ノーズ部に取り付けるための１以上の旋回ピンと、
前記モジュール・ハウジングの前記基部に取り付けられた回路基板と、
前記モジュール・ハウジング内の前記回路基板の上側表面上に取り付けられたファイバー・サブマウントであって、前記ファイバー・サブマウントが、第１の単一のプラスチック材料片としてモノリシックに形成されたファイバー・サブマウント本体を有し、前記ファイバー・サブマウント本体が、後方端及び前方端を有し、前記ファイバー・サブマウント本体が、光ファイバーを受け入れるためにそこに一体的に形成された少なくとも第１のファイバー受入溝を備えた表面を有し、前記第１のファイバー受入溝が、第１のファイバー光軸に沿って整列され、かつ、前記ファイバー・サブマウント本体の前記前方端まで延在し、前記ファイバー・サブマウント本体の前記前方端において、弾性的に付勢されたラッチ部が、前記第１の単一のプラスチック材料片に形成され、前記ファイバー・サブマウント本体が、その前記前方端上に、または前記前方端に、少なくとも第１の結合機構を有している、ファイバー・サブマウントと、
前記ファイバー・サブマウントを覆う第２のカバーであって、前記光ファイバーを前記第１のファイバー受入溝内に保持するために前記光ファイバーと接触している下側面を有する、第２のカバーと、
前記回路基板の前記上側表面上に取り付けられた光学アセンブリであって、前記光学アセンブリが、第２の単一のプラスチック材料片としてモノリシックに形成された光学アセンブリ本体を有し、前記光学アセンブリ本体が、その前方端上に、または前方端に、前記ファイバー・サブマウント本体の前記第１の結合機構と結合された少なくとも第１の結合機構を有し、前記光学アセンブリが、前記第１のファイバー光軸と同軸上に整列された第１の光学要素光軸を有する少なくとも第１の光学要素を有し、前記ファイバー・サブマウントの前記弾性的に付勢されたラッチ部が、前記光学アセンブリと前記ファイバー・サブマウントとの間に、前記第１の結合機構の互いの前記結合を維持する弾性保持力を生成し、前記第１の光学要素と前記第１のファイバー光軸との間における光学的整列を確実に維持する、光学アセンブリと
を含む光通信モジュール。
【請求項１２】
前記弾性的に付勢されたラッチ部は、前記ファイバー・サブマウント本体の前記前方端から前記光学アセンブリの後方端まで延在し、前記第１のファイバー光軸に対応する方向の弾性力を生成し、前記ファイバー・サブマウント及び光学アセンブリを互いに押し付けるように構成される複数の弾性的に屈曲可能なアーム部を含む、請求項１１に記載の光通信モジュール。
【請求項１３】
前記第２のカバーは、そこに一体的に形成された少なくとも第１の結合機構であって、前記ファイバー・サブマウント本体に一体的に形成された少なくとも第１の結合機構と結合する少なくとも第１の結合機構を有する、請求項１１に記載の光通信モジュール。
【請求項１４】
前記ファイバー・サブマウント本体は、前記回路基板の前記上側表面に接触し、かつ、前記回路基板の前記上側表面と実質的に同一平面上にあるサブマウント下側表面を有し、
前記光学アセンブリ本体は、前記電子回路基板の前記上側表面上に接触し、かつ、前記電子回路基板の前記上側表面と実質的に同一平面上にある光学アセンブリ下側表面を有する、請求項１１に記載の光通信モジュール。
【請求項１５】
前記第１の光学要素は、前記第１の光学要素光軸と、第１のオプトエレクトロニクスデバイス光軸との間において光ビームを反射するように構成された第１の反射要素を含み、
前記光通信モジュールは、前記第１のオプトエレクトロニクスデバイス光軸と整列される形で、前記電子回路基板の前記上側表面上に取り付けられた第１のオプトエレクトロニクスデバイスをさらに含む、請求項１１に記載の光通信モジュール。
【請求項１６】
前記第１の反射要素は、前記第１の光学要素光軸と、前記第１のオプトエレクトロニクスデバイス光軸との間において前記光ビームを非ゼロの角度で反射する、請求項９に記載の光通信モジュール。
【請求項１７】
前記非ゼロの角度は９０度である、請求項１６に記載の光通信モジュール。