【手続補正書】
【提出日】平成28年3月25日(2016.3.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材の表面から、下地層、中間層、および上層が順に積層されている電極層と、
を含み、
前記下地層は、第１主成分を含み、
前記上層は、第２主成分を含み、
前記中間層は、前記第１主成分と前記第２主成分とを含み、
前記中間層の前記上層側の面には、前記第１主成分の酸化物または窒化物を有する第１領域と、前記第２主成分を有する第２領域と、を含むことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記中間層は、前記中間層の前記下地層側の面から前記上層側の面までの間に前記第１主成分を有するとともに、
前記中間層は、前記中間層の前記上層側の面から前記中間層の厚さ方向に前記中間層の厚さよりも短い長さまでの範囲に、前記第１主成分の酸化物または窒化物を有する請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記中間層は、
前記第２主成分を含む粒子状組織と、
複数の前記粒子状組織の間に分布し、前記第１主成分を含む粒界組織と、
を有する請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記粒子状組織に含まれる前記第２主成分の含有率は、８０質量％以上であり、
前記粒界組織に含まれる前記第１主成分の含有率は、８０重量％以上である請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記中間層は、厚さ方向に沿って前記上層側から前記下地層側に向かって酸素含有率が低下する酸素分布、または厚さ方向に沿って前記上層側から前記下地層側に向かって窒素含有率が低下する窒素分布を有している請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記基材は、圧電材料であり、
前記電極層は、前記基材を励振させる電極である請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項７】
さらに、前記基材を発振させる発振回路を備えている請求項６に記載の電子部品。
【請求項８】
基材を準備する工程と、
前記基材の表面に第１主成分を含む下地層を形成する工程と、
前記下地層の表面に中間層を形成する工程と、
前記下地層内にある前記第１主成分を前記中間層へ拡散させる工程と、
前記中間層内にある前記第１主成分を酸化または窒化させる工程と、
前記中間層の表面に第２主成分を含む上層を形成する工程と、
を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項９】
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品を備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品を備えていることを特徴とする移動体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
［形態１］
本発明の電子部品は、基材と、
前記基材の表面から、下地層、中間層、および上層が順に積層されている電極層と、
を含み、
前記下地層は、第１主成分を含み、
前記上層は、第２主成分を含み、
前記中間層は、前記第１主成分と前記第２主成分とを含み、
前記中間層の前記上層側の面には、前記第１主成分の酸化物または窒化物を有する第１領域と、前記第２主成分を有する第２領域と、を含むことを特徴とする。
これにより、第１領域によって中間層から上層への下地層の主成分（第１主成分）の拡散が抑制されるため、上層と接合相手との接合強度の低下が抑制されるとともに、第２領域によって中間層と上層との間の接触抵抗の減少および層間密着強度の向上を図ることができるので、高い接合強度と高い電気伝導性とを両立させ得る電極構造を備えた電子部品が得られる。
［形態２］
本発明の電子部品では、前記中間層は、前記中間層の前記下地層側の面から前記上層側の面までの間に前記第１主成分を有するとともに、
前記中間層は、前記中間層の前記上層側の面から前記中間層の厚さ方向に前記中間層の厚さよりも短い長さまでの範囲に、前記第１主成分の酸化物または窒化物を有することが好ましい。
これにより、第１領域を形成し易いという利点がある。すなわち、中間層において、第１主成分の拡散によって第１主成分の拡散経路を形成した後、第１主成分が中間層の上面に露出している領域（第１主成分の拡散経路の最表面）から深さ方向に向かって第１主成分の一部分を酸化または窒化させることにより、第１領域とそれ以外の第２領域とを容易かつ確実に形成することができる。
［形態３］
本発明の電子部品では、前記中間層は、前記第２主成分を含む粒子状組織と、複数の前記粒子状組織の間に分布し、前記第１主成分を含む粒界組織と、を有することが好ましい。
これにより、中間層は、上層の主成分（第２主成分）の金属結晶の存在によってそれ自体の機械的特性が向上し、電極構造の層間の密着性を特に高めることができる。また、第２主成分の金属結晶の存在は、中間層の電気伝導性の向上につながる。このため、厚さ方向の内部抵抗を特に抑制し、電極構造の電気伝導性を特に高めることができる。
［形態４］
本発明に電子部品では、前記粒子状組織に含まれる前記第２主成分の含有率は、８０質量％以上であり、前記粒界組織に含まれる前記第１主成分の含有率は、８０重量％以上であることが好ましい。
これにより、上述の効果をより十分に得ることができる。
［形態５］
本発明の電子部品では、前記中間層は、厚さ方向に沿って前記上層側から前記下地層側に向かって酸素含有率が低下する酸素分布、または厚さ方向に沿って前記上層側から前記下地層側に向かって窒素含有率が低下する窒素分布を有していることが好ましい。
これにより、第１領域を構成する第１主成分の酸化物は、中間層から剥離することなく強固に密着するものとなるため、第１領域は、第１主成分の拡散を抑制するという機能をより十分に発揮し得るものとなる。
［形態６］
本発明の電子部品では、前記基材は、圧電材料であり、前記電極層は、前記基材を励振させる電極であることが好ましい。
これにより、高い接合強度と高い電気伝導性とを両立させ得る電極構造を備えた信頼性の高い電子部品としての振動片が得られる。
［形態７］
本発明の電子部品では、さらに、前記基材を発振させる発振回路を備えていることが
好ましい。
これにより、高い接合強度と高い電気伝導性とを両立させ得る電極構造を備えた信頼性の高い電子部品としての発振器が得られる。
［形態８］
本発明の電子部品の製造方法は、基材を準備する工程と、
前記基材の表面に第１主成分を含む下地層を形成する工程と、
前記下地層の表面に中間層を形成する工程と、
前記下地層内にある前記第１主成分を前記中間層へ拡散させる工程と、
前記中間層内にある前記第１主成分を酸化または窒化させる工程と、
前記中間層の表面に第２主成分を含む上層を形成する工程と、
を含むことを特徴とする。
これにより、高い接合強度と高い電気伝導性とを両立させ得る電極構造を備えた電子部品を容易に製造することができる。
［形態９］
本発明の電子機器は、本発明の電子部品を備えていることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器が得られる。
［形態１０］
本発明の移動体は、本発明の電子部品を備えていることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い移動体が得られる。
［適用例１］
本発明の電子部品は、基材と、
前記基材の表面から下地層、中間層および上層が順に積層されている電極層と、
を含み、
前記中間層は、前記下地層の主成分と前記上層の主成分とを含み、
前記中間層の前記上層側の面は、前記下地層の主成分の酸化物または窒化物である第１領域と、前記上層の主成分である第２領域と、を含むことを特徴とする。
これにより、第１領域によって中間層から上層への下地層の主成分の拡散が抑制されるため、上層と接合相手との接合強度の低下が抑制されるとともに、第２領域によって中間層と上層との間の接触抵抗の減少および層間密着強度の向上を図ることができるので、高い接合強度と高い電気伝導性とを両立させ得る電極構造を備えた電子部品が得られる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
（電極層）
図４は、図２の一部を拡大して示す部分拡大図である。なお、図４では、図２とは上下を反転させている。
図４（ａ）に示す振動片１９０の電極層１９３は、それぞれ、圧電基板１９１の表面に形成された下地層１９６と、下地層１９６の表面に形成された中間層１９７と、中間層１９７の表面に形成された上層１９８と、で構成された３層構造を有している。
このうち、中間層１９７は、下地層１９６の主成分である下地層主成分（第１主成分）と、上層１９８の主成分である上層主成分（第２主成分）と、を含んでいる。また、中間層１９７の上層１９８に隣接する面は、主として下地層主成分の酸化物で占められている第１領域１９７１と、主として上層主成分で占められている第２領域１９７２と、を含んでいる。