【手続補正書】
【提出日】平成27年12月24日(2015.12.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フォトリソグラフィプロセスを用いてウェハ上に作成されるべき複数の対象物を定義する集積回路設計を検証する方法であって、前記方法は、
ウェハ上に作成されるべき複数の対象物を定義する集積回路レイアウトの全てまたは一部を受け取ることと、
前記複数の対象物のうち選択された１つ以上の対象物のそれぞれに対して、ＰＶバンドを定義することであって、前記ＰＶバンドは、最小サイズを有する内端と最大サイズを有する外端とを含み、前記選択された対象物は、前記内端の前記最小サイズを用いて一組の既知のフォトリソグラフィプロセス条件下で前記ウェハ上に印刷され、前記選択された対象物は、前記外端の前記最大サイズを用いて前記一組の既知のフォトリソグラフィプロセス条件の全てではないがいくつかの条件下でウェハ上に印刷される、ことと、
１つ以上の設計ルールを用いて前記ＰＶバンドのうちの少なくとも１つを解析することにより、前記集積回路設計を検証することと
を含む、方法。
【請求項２】
前記最小サイズを決定することであって、前記最小サイズを用いて前記対象物は前記一組のフォトリソグラフィプロセス条件の全ての条件下でウェハ上に印刷される、ことと、
１つ以上の設計ルールを用いて前記対象物の前記最小サイズを解析することにより、前記集積回路設計を検証することと
をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
ウェハ上に作成されるべき前記複数の対象物のうちの１つ以上の対象物に対して関心領域を定義することと、
１つの対象物に対する前記ＰＶバンドと前記定義された関心領域とを比較することにより、前記対象物が前記ウェハ上に正しく作成されるかどうかを検証することと
をさらに含む、請求項１または請求項２のいずれかに記載の方法。
【請求項４】
集積回路設計を検証する方法であって、前記方法は、
フォトリソグラフィプロセスを用いて作成されるべき１つ以上の対象物を定義するレイアウトまたは前記レイアウトの一部を受け取ることと、
コンピュータを用いて、２つ以上の変動するフォトリソグラフィプロセス条件下でどのようにして前記１つ以上の対象物のうちの少なくとも１つの対象物が印刷されるかをシミュレーションすることにより、前記２つ以上のプロセス条件のうちのそれぞれのプロセス条件下で前記少なくとも１つの対象物に対する端変位データを生成することと
前記少なくとも１つの対象物に対する前記端変位データを結合することにより、１つ以上のＰＶバンドを生成することと、
１つ以上の設計ルールを用いて前記１つ以上のＰＶバンドを解析することにより、前記集積回路設計を検証することと
を含む、方法。
【請求項５】
作成されるべき各対象物は、レイアウトデータベースの１つの層における複数の多角形の頂点として定義され、各ＰＶバンドは、前記レイアウトデータベースの１つの層における複数の頂点として格納される、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
各ＰＶバンドは、頂点の集合として定義された、内端および外端、または、外端のみを含むことが可能である、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記ＰＶバンドの前記内端および外端に対する前記頂点は、別々のデータ層に格納されている、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記ＰＶバンドは、前記ＰＶバンドの領域、外周または長さのうちの１つ以上を計算する設計ルールを用いて解析される、請求項４〜７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
前記ＰＶバンドの領域によって２つ以上のレイアウトをランク付けすることにより、どのレイアウト設計がプロセス変動の影響をより受けやすいかを決定することをさらに含む、請求項４〜８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
各対象物に対して関心領域を決定することと、１つ以上の設計ルールを用いて各対象物に対する前記１つ以上のＰＶバンドと対応する関心領域とを比較することとをさらに含む、請求項４〜９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
前記ＰＶバンドまたはそれから導出された特性と前記関心領域との比較結果に基づいて、２つ以上のレイアウト設計をランク付けすることをさらに含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記ＰＶバンドは、変動するプロセス条件を用いて前記対象物のイメージを計算することによって生成される、請求項４〜１１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
前記ＰＶバンドは、プロセス変数の分布関数を用いて前記対象物を畳み込むことによって生成される、請求項４〜１２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１４】
フォトリソグラフィプロセスを用いてウェハ上に作成されるべき複数の対象物を定義する集積回路設計を検証する方法であって、前記方法は、
ウェハ上に作成されるべき１つ以上の対象物を定義する集積回路レイアウトの全てまたは一部を受け取ることと、
コンピュータを用いて、最大の端変位を決定することであって、前記１つ以上の対象物は、前記最大の端変位を用いて変動するフォトリソグラフィプロセス条件の２つ以上の組のそれぞれの下でウェハ上に印刷される、ことと、
前記最大の端変位を結合することにより、前記対象物のうちの少なくとも１つに対して最大の結合された端変位を生成することと、
１つ以上の設計ルールを用いて前記対象物の前記最大の結合された端変位を解析することにより、前記集積回路設計を検証することと
を含む、方法。
【請求項１５】
最小の端変位を決定することであって、前記１つ以上の対象物は、前記最小の端変位を用いて変動するプロセス条件の前記２つ以上の組のそれぞれの下でウェハ上に印刷される、ことと、
前記最小の端変位を結合することにより、前記対象物のうちの少なくとも１つに対して最小の結合された端変位を生成することと、
１つ以上の設計ルールを用いて前記対象物の前記最小の結合された端変位を解析することにより、前記集積回路設計を検証することと
をさらに含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
各対象物に対して、前記最大の結合された端変位に対応する外端と前記最小の結合された端変位に対応する内端とを有するＰＶバンドを定義することをさらに含み、前記対象物は、前記最大の結合された端変位を用いていくつかのプロセス条件下で印刷される、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
ウェハ上に作成されるべき前記対象物のうちの１つ以上の対象物に対して関心領域を定義することと、対象物に対する前記ＰＶバンドと前記定義された関心領域とを比較することにより、前記対象物が前記ウェハ上に正しく作成されるかどうかを検証することとをさらに含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記解析することは、前記最小の結合された端変位の領域、外周または長さのうちの１つ以上を計算する設計ルールを用いて前記対象物の前記最小の結合された端変位を解析することを含む、請求項１４〜１７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１９】
前記最小の結合された端変位内の領域の量によって２つ以上のレイアウトをランク付けすることにより、どのレイアウト設計がプロセス変動の影響をより受けやすいかを決定することをさらに含む、請求項１４〜１８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２０】
各対象物に対して関心領域を決定することと、１つ以上の設計ルールを用いて各対象物に対する前記最小の結合された端変位と対応する関心領域とを比較することとをさらに含む、請求項１４〜１９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２１】
それから導出された前記最小の結合された端変位と前記関心領域との比較結果に基づいて、２つ以上のレイアウト設計をランク付けすることをさらに含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
複数のコンピュータ読み取り可能な命令を含むコンピュータ読み取り可能な媒体であって、前記命令は、コンピュータによって実行されると、請求項１〜２１のいずれか一項に記載の方法を実行することを前記コンピュータに行わせる、コンピュータ読み取り可能な媒体。