(57)【要約】  １〜３μｍの直径を有する最小のリードスルーコンタクトを備え、しかも特に接着剤なしでフレキシブルに実現できるような、プリント基板構成体を形成するための方法が提案されている。またこの方法は、まだ銅コーティングされていないプリント基板構成体のための支持手段から出発している。このようにして提供された材料に、特に最小のリードスルーコンタクトを得るため重イオンによってリードスルーホールに衝撃が加えられる。次いで、支持手段の表面の銅コーティングが実施される。この場合、同時に電気的なリードスルーコンタクトが形成される。支持手段にフレキシブルなポリイミドが前処理され、銅コーティングのためにはまだ前処理されていない場合、特に重イオン法が、ホールに衝撃を加えると同時に、表面を粗面にするためにも使用される。次いで、従来の方法に従って所望のプリント基板構成体が完成される。【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持手段と、この支持手段上に最終的に配置されるその他のすべての手段とから構成されるプリント基板構成体にリードスルーコンタクトを形成するための方法において、
後で構成されるプリント基板構成体の、リードスルーコンタクトを形成するための箇所にその他の手段を取り付ける前に、支持手段自体のそれぞれ当該箇所を、それぞれ少なくとも１つの単独のホールを形成するためのホール形成法で負荷し、
次いでエッチングプロセスを実施し、このエッチングプロセスにおいて前記ホール形成法で負荷されたそれぞれの箇所に形成された単数又は複数のホールから所望の全大きさを有するそれぞれ１つの単独のホールをエッチングで形成し、
銅コーティングプロセスを実施し、この銅コーティングプロセスにおいて、後で行われるステップでプリント基板構成体を構成するための別の手段がさらに配置される、支持手段の上側及び下側に銅をコーティングし、それと同時に、前記方法ステップにおいて形成したホールを通して導電性のリードスルーコンタクトを形成し、
次いで、完全なプリント基板構成体を形成するためのその他のすべてのステップを実施する、
ことを特徴とする、プリント基板構成体にリードスルーコンタクトを形成するための方法。
【請求項２】
ホール形成法において重イオン衝撃を実施する、請求項１記載の方法。
【請求項３】
支持手段としてポリイミド薄膜を使用する、請求項１又は２記載の方法。
【請求項４】
重イオン衝撃の際に同時に、重イオン衝撃にさらされる、支持手段の表面の側を、それぞれ相応の適合された重イオン衝撃で粗面にする、請求項２又は３記載の方法。
【請求項５】
プリント基板構成体を接着剤なしのプリント基板構成体として構成する、請求項１から４までのいずれか１項記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１の上位概念に記載のリードスルーコンタクトを形成するための方法に関する。
【０００２】
２層又は複数層のプリント基板構成体を形成するための方法においては、パッドの直径が２００μｍよりも小さい最小のスペース上に一般的なリードスルーコンタクト特にマイクロリードスルーコンタクトを形成する場合、問題がある。現在の技術レベルによれば、例えば７５〜１００μｍのホール直径及び２５０〜３００μｍのパッド直径を有するマイクロバイア（Mikro-Vias）を形成することができる。
【０００３】
相応の記載は、例えば Firma P.C.M. GmbH, Hattsteiner Allee 17, 61250,Usingen,URL:http://www.p-m-c.de/Produkte/Standardleiterplatten/tech-rdllp_d.htmに開示されている。
【０００４】
また国際公開第２００４／０１５１６１号パンフレットには、重イオン照射及び次いで行われるエッチングプロセスによって支持材料を処理するための方法及び装置が公知である。この方法及び装置は、プリント基板構成体の支持手段の表面若しくはプリント基板構成体の支持材料の表面を粗面にし、それによって、次いで被着しようとする銅層を、支持手段若しくは支持材料の相応に処理された表面上に確実に保持するために用いられる。
【０００５】
表面を粗面化することは、銅層が接着剤なしで支持手段若しくは支持材料上に被着され、及び支持手段若しくは支持材料が例えばポリイミドのようなプラスチックである場合に、重要である。
【０００６】
ポリイミド（Pｌ）は、可撓性つまりフレキシブルである高価値のプリント基板構成体のために用いられる。このような支持手段のためのその他の材料は、例えばポリエチレンナフタレート（polyethylene naphtalate；ＰＥＮ）又はポリエステル（ＰＥＴ）である。堅固なプリント基板構成体のためには、支持手段として例えばＣＥＭ１，ＦＲ２又はＦＲ４が使用される。
【０００７】
プリント基板構成体を製造するための従来の製造プロセスにおいては、リードスルーコンタクトを実現する時点において、既に銅被覆されている支持手段が使用されている。これによって、電気的なリードスルーコンタクトを形成する際に少なくとも幾つかの箇所に別の銅層が被着され、これらの銅層によって、最終的に得られるプリント基板構成体の厚さが大きくなる。しかも第１の銅層を被着するためのコストはいわば無駄になる。また、全体的に得られた厚い銅層は、全体的に薄い銅層と比較して粗いプリント基板構造体しか提供されない、という別の欠点がある。さらに、リードスルーコンタクトのための所用スペースをさらに減少させ、それによって例えば従来よりも多くプリント基板構造体の所定の面上に取り付けることができる。
【０００８】
本発明の課題は、冒頭に述べた形式のプリント基板構成体を製造するための方法を改良して、最小のリードスルーコンタクトを形成することができ、しかも接着剤なしで製造され、かつフレキシブルであるプリント基板構成体においても使用することができるような、簡略化された製造プロセスを提供することである。
【０００９】
この課題は、本発明によれば、請求項１の特徴部に記載した方法ステップを有する方法によって解決された。
【００１０】
本発明によれば、リードスルーコンタクトを形成する時点で、まだ表面上に銅層を有していない支持手段を使用するようにした。それによって、この時点において、支持手段上に層を被着するために必要な製造ステップは省くことができる。これによってプリント基板構成体を製造するための方法全体が最終的に簡略化される。
【００１１】
何らかの層を取り付ける前に、リードスルーコンタクトのために設けられた、プリント基板構成体の箇所に、それぞれ当該の箇所にそれぞれすくなくとも１つの単独のホールを形成するためのホール形成法によって、それぞれ少なくとも１つの単独のホールが形成される。
【００１２】
ホール形成法としては、例えば、ドリル又はレーザを用いる方法、或いは重イオンの衝撃を加える方法が用いられる。重イオンの衝撃を加える方法は、特に最小のリードスルーコンタクトが実現される、という利点を有している。
【００１３】
次いで行われるエッチングプロセスによって、製作されたホールは所望の程度だけエッチングされる。この場合、用いられたホール形成法によって、１箇所に同時に１つの単独のホールよりも多くのホールを相並んで形成する場合（例えば重イオンの衝撃を加える際に可能である）、接近して隣り合う複数のホールを溶融させて所望の大きさの１つの単独のホールが形成される。このようなホールは最終的に、例えば１〜３μｍのホール直径を有しており、これは現在のところリードスルーコンタクトのための可能な限り最小のホールである。
【００１４】
次いで行われる方法ステップにおいて初めて、プリント基板形成体の支持手段若しくは支持材料の表面の銅コーティングが行われる。この場合、同時に銅コーティング間において、前もって行われた方法ステップで形成されたホールを通して電気的なリードスルーコンタクトが実施される。
ここまで銅層はまだ存在していないので、銅コーティングの厚さは最小である。従って、この銅コーティングによって、最小のプリント基板構成体が製造される。
【００１５】
しかも、リードスルーコンタクトの最小の直径は、電気的なリードスルーコンタクトを形成する際に銅で完全に満たされる、という利点を有している。これは、このリードスルーコンタクトを通って流れる可能な最大電流密度のために有利であり、また支持手段のフラットな表面を考慮して有利である。従って、リードスルーコンタクトは、フラット（平ら）な表面を得るために、その他の方法ステップにおいて特別に満たす必要はない。
【００１６】
所望の完全なプリント基板構成体を得るために、さらに別の公知の方法ステップを実施することができる。
【００１７】
リードスルーコンタクトは非常に小さいので、支持手段若しくはプリント基板構成体の所定の表面上に相応に増やしたリードスルーコンタクトを設けることができる。これは特に、プリント基板構成体が例えばディスプレー用に使用される場合に有利である。ディスプレーにおいては、常に増大する多くの制御ポイントで制御できるようにする必要がある。
【００１８】
有利な実施形態および発展形態は従属請求項に記載されている。
【００１９】
有利な実施形態によれば、ホール形成法として、前述のように、重イオン衝撃が用いられる。これによって、前述のように最小のリードスルーコンタクトを実現することができる。それほど小さいリードスルーコンタクトが必要でなければ、ホールはレーザ法によって形成することができる。リードスルーコンタクトが粗いものでもよければ、ホールは従来のドリル法によって形成することもできる。
【００２０】
さらに、有利には、支持手段としてポリイミド等のフレキシブルな材料を使用してもよい。何故ならば、これによって、フレキシブルなプリント基板構成体が形成されるからである。フレキシブルなプリント基板構成体は、最小のリードスルーコンタクト及び微細なプリント基板構造を有している。
【００２１】
リードスルーコンタクト用のホールを形成するために重イオンによる衝撃法を選択すれば、銅コーティングに関連して付着性を保証するために支持手段の表面を粗面にする方法ステップを前もって実施する必要がない、という別の利点がある。重イオン衝撃法は、リードスルーコンタクトのためのホール形成以外に、重イオン放射を相応に制御することによって、同時に支持手段の表面を粗面にするために用いることができる。支持手段の表面を粗面にしたいだけの箇所には、重イオン放射の集中度を相応に低くするように調節される。リードスルーホールを形成したい箇所には、相応に強い衝撃で重イオンがぶつけられるように調節されるので、重イオンはこの箇所で、支持手段の厚さ全体を貫き通す。これによりコスト及び製作時間が節約される。
支持手段の表面を粗面にする可能性によって、プリント基板構成体を接着剤なしで実現することができる、という利点が得られる。
【手続補正書】
【提出日】平成18年3月9日(2006.3.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
プリント基板構成体を製造するための従来の製造プロセスにおいては、リードスルーコンタクトを実現する時点において、既に銅被覆されている支持手段が使用されている。これによって、電気的なリードスルーコンタクトを形成する際に少なくとも幾つかの箇所に別の銅層が被着され、これらの銅層によって、最終的に得られるプリント基板構成体の厚さが大きくなる。しかも第１の銅層を被着するためのコストはいわば無駄になる。また、全体的に得られた厚い銅層は、全体的に薄い銅層と比較して粗いプリント基板構造体しか提供されない、という別の欠点がある。さらに、リードスルーコンタクトのための所用スペースをさらに減少させ、それによって例えば従来よりも多くプリント基板構造体の所定の面上に取り付けることができる。
アメリカ合衆国特許第６１５３０６０号明細書によれば、リードスルーコンタクトを、レーザドリルによって基板例えばポリイミドに形成する方法が公知である。このようなリードスルーコンタクトの製作において、炭素を含有するリング（carbonaseous ring）又はレーザスラグ（laser slag）が生ぜしめられ、次いでこの炭素リング又はレーザスラグが、イオンエッチング（ion etching）によって取り除かれるようになっている。
【国際調査報告】
2007535154.tif 000002
2007535154.tif 000003
2007535154.tif 000004
2007535154.tif 000005