【事件の表示】
　特願２０１１−２７３２０８「赤外線センサ」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　６月２４日出願公開、特開２０１３−１２４９０７、請求項の数（２）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２３年１２月１４日の出願であって、平成２７年７月２日付けで拒絶理由が通知され、同年８月３１日付けで意見書及び手続補正書が提出され、平成２８年１月６日付けで最後の拒絶理由が通知され、同年３月１７日付けで意見書及び手続補正書が提出され、同年７月１９日付けで同年３月１７日付けの手続補正書に対して補正の却下の決定がなされ、同日付けで拒絶査定されたところ、同年１０月２５日に拒絶査定不服審判の請求がなされ、同時に手続補正（以下、「本件補正」という。）がなされ、そして、同年１２月５日付けで上申書が提出されたものである。
第２　本件補正の適否
１　補正の内容
（１）　請求項１について
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１を、
「赤外線を受光する赤外線センサ素子と、当該赤外線センサ素子の出力信号を処理する信号処理部と、前記赤外線センサ素子および前記信号処理部が並設された基板と、赤外線を前記赤外線センサ素子に入射させる開口部を有し、前記基板に取り付けられて前記赤外線センサ素子および前記信号処理部を覆うケースと、を備え、
　前記赤外線センサ素子および前記信号処理部は、当該赤外線センサ素子および前記信号処理部の並設方向と交差する方向両側に設けられた結線部を介して前記基板に電気的に接続されており、
　前記赤外線センサ素子および信号処理部の両方を覆うカバーが前記ケース内に設けられており、当該カバーは、前記基板における前記並設方向の両端部で当該基板に取り付けられ、
　前記カバー内部の空間の体積は前記ケース内部の空間の体積よりも小さ
く、
　
前記ケースと前記カバーとが互いに当接しないように構成されている
とする補正（以下、「補正事項１」という。）を含んでいる。
（２）　請求項２について
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項２を、
「前記カバーは、前記信号処理部に対応する部位が下段となり、前記赤外線センサ素子に対応する部位が上段となる段差状に形成されていることを特徴とする請求項
１
とする補正（以下、「補正事項２」という。）を含んでいる。
２　補正の適否についての検討
（１）　補正事項１について
　本件補正の補正事項１は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「カバー」と「ケース」について、「前記ケースと前記カバーとが互いに当接しないように構成されている」との限定を付加するものであって、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載された発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
ア　特許法第１７条の２第３項及び第４項に規定された要件についての検討
（ア）　当初明細書の記載事項
　願書に最初に添付した特許請求の範囲、明細書、又は図面（以下「当初明細書等」という。）には、以下の記載がある（下線は、当審において付与。）。
ａ　段落【００１７】
「【図１】本発明の第１実施形態にかかる赤外線センサを示す平面図である。
【図２】図１のI−I線断面図である。
【図３】図１のII−II線断面図である。
【図４】図１に示す
赤外線センサのケースを取り除いた状態を示す平面図
【図５】本発明の第２実施形態にかかる赤外線センサを示す断面図である。」
ｂ　段落【００２３】
「また、赤外線センサ素子２およびＩＣ素子３は、基板４に設置される金属製のケース５に収容されている。このケース５は、矩形状の天壁５１と周壁５２とによって、底面部分が開放した直方体状に形成されている。そして、周壁５２の開放側端には取付け用のフランジ部５３が折曲形成されており、この
フランジ部５３を金属リング５４を介して基板４に接続することで、ケース５を基板４に設置している。
ｃ　段落【００３１】
「
カバー７は、
基板４の長手方向（Ｘ方向）に長辺となる矩形状の天壁７１と、この天壁７１の長辺方向両端部に設けられる脚壁７２とによって、正面視で扁平な逆Ｕ字状に形成されている。また、脚壁７２の先端部は外方に折曲形成されており、この部分が取付面７３となっている。
取付面７３を銀ペースト等によって基板４に固定することで、
基板４に取り付けられている。
ｄ　段落【００３８】
「さらに、本実施形態では、カバー７を基板４のＸ方向（長手方向：並設方向）の両端部に取り付けているため、
ＩＣ素子（信号処理部）３の発熱によって生じた熱の一部が基板４を介してカバー７に伝達されるようになる。このように、ＩＣ素子（信号処理部）３の発熱によって生じた熱がカバー７に伝達すると、カバー７と発熱したＩＣ素子（信号処理部）３との間の温度差は、外気に曝されるケース５と発熱したＩＣ素子（信号処理部）３との間の温度差よりも小さくなる。
ｅ　図２
「
」
ｆ　図３
「
」
ｇ　図４
「
」
（イ）　検討
　上記ａないしｇに摘記された事項を検討すると、以下の点が理解できる。
（ａ）　ケース５は、ケース５に設けられたフランジ部５３を金属リング５４を介して基板４に接続することで、基板４に設置される点。
（ｂ）　カバー７は、カバー７に設けられた脚壁７２の外方に折曲形成された先端部が取付面７３となっており、取付面７３を基板４に固定することで、基板４に取り付けられる点。
（ｃ）　上記ｅに示した図２を参照する限り、ケース５のフランジ部５３と、カバーの脚壁７２の外方に折曲形成された先端部との間に隙間が存在する点。
（ｄ）　上記ｇに示した図４は、上記ａに記載されているように、赤外線センサのケースを取り除いた状態を示す平面図であるが、カバー７の外周に間隔を空けて基板４の外縁の内側に金属リング５４に対応する部分が示されており、図２に示されたケース５とカバー７の厚さを考慮すると、基板４の全周にわたって、前記ケース５と前記カバー７は当接していないと認められる点。
（ｅ）　上記ｄより、熱の伝達の点で、カバー７とケース５が当接していない方が好ましいと理解される点。
　そして、当初明細書等には、「前記ケースと前記カバーとが互いに当接しないように構成されている」点と矛盾する技術的事項は記載されていない。
　したがって、当初明細書等には、「前記ケースと前記カバーとが互いに当接しないように構成されている」点が、明示的には記載されていないとしても、当初明細書等の記載から自明な事項であると認められる。
　また、補正事項１が特許法第１７条の２第４項に違反しないものであることは明らかである。
　よって、補正事項１は、特許法第１７条の２第３項及び第４項に違反するところはない。
イ　独立特許要件についての検討
　本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「補正発明１」という。）が、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について以下に検討する。
（ア）　引用例の記載事項
ａ　引用例１
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前日本国内又は外国において頒布された特開２０１１−１２８０６６号公報（以下、「引用例１」という。）には、以下の記載がある（下線は当審において付与。）。
（ａ）　【特許請求の範囲】
「【請求項１】
　
基板上に配置され、赤外線信号を受信する赤外線センサ素子と、
　前記赤外線センサ素子の出力を処理する信号処理回路素子と、
　前記赤外線センサ素子から所定の距離を隔てて設けられ、外部の赤外線信号を前記赤外線センサ素子に結像するための光学系を備えた入射窓を有し、前記赤外線センサ素子および前記信号処理回路素子と、前記基板とを収容する金属製のケースとを具備し、
　前記ケースは、その
内壁面に沿って反射防止部材を具備した赤外線センサモジュール。
【請求項２】
　請求項１に記載の赤外線センサモジュールであって、
　前記反射防止部材は、
樹脂製の内装ケースである
（ｂ）　【００２３】
「(実施の形態１)
　図１は本発明の実施の形態１の赤外線センサモジュールを示す図であり，（ａ）は断面図、（ｂ）はケースと内装ケースを外した状態を示す上面図、（ｃ）は側断面図である。また図２はこの赤外線センサモジュールを示す分解斜視図、図３は断面図である。
  本発明の実施の形態１の赤外線センサモジュールは、電気ノイズ対策として設けられている金属製のケース２０の内壁に黒色のエポキシ樹脂製の内装ケース６０を配設し、このケースによる内部反射に起因した熱ノイズを防止するようにしたことを特徴とするものである。」
（ｃ）　【００２５】
「なおここで用いられる
赤外線センサ素子は、
ワイヤボンディングによって基板１０に電気的に接続されている。３２はボンディングワイヤである。
（ｄ）　【００２８】
　ここで１１は基板表面に形成された配線導体層であり、
ボンディングワイヤ３２を介して赤外線センサ素子３０と電気的に接続されている。
（ｅ）　【図１】
「
」
（ｆ）　【図２】
「
」
（ｇ）　【図３】
「
」
（ｈ）　上記（ｅ）に示した図１を参照すると、信号処理回路４０もボンディングワイヤ３２を介して基板１０に電気的に接続されている点が見て取れる。
　上記（ａ）ないし（ｈ）より、引用例１には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
「基板上に配置され、赤外線信号を受信する赤外線センサ素子と、
　前記赤外線センサ素子の出力を処理する信号処理回路素子と、
　前記赤外線センサ素子から所定の距離を隔てて設けられ、外部の赤外線信号を前記赤外線センサ素子に結像するための光学系を備えた入射窓を有し、前記赤外線センサ素子および前記信号処理回路素子と、前記基板とを収容する金属製のケースとを具備し、
　赤外線センサ素子および信号処理回路は、ボンディングワイヤによって基板に電気的に接続され、
　前記ケースは、その内壁面に沿って樹脂製の内装ケースである反射防止部材を具備した赤外線センサモジュール。」
ｂ　引用例２
　原査定の拒絶の理由に引用された特表２００７−５０１４０４号公報（以下、「引用例２」という。）には、キャップ９内にスクリーン２８を配置した構成が記載されている（段落【００７３】、図６（ａ）参照）。
ｃ　引用例３
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２０１０−１６９５２０号公報（以下、「引用例３」という。）の記載より、金属カバーの内面に防錆処理を行うことが周知であることが理解できる（段落【００１２】）。
ｄ　引用例４
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２０１１−１２８０６７号公報（以下、「引用例４」という。）には、基板上に配置され、赤外線信号を受信する赤外線センサ素子と、前記赤外線センサ素子の出力を処理する信号処理回路素子と、前記赤外線センサ素子から所定の距離を隔てて設けられ、外部の赤外線信号を前記赤外線センサ素子に結像するための光学系を備えた入射窓を有し、前記赤外線センサ素子および前記信号処理回路素子と、前記基板とを収容する金属製のケースとを備えた赤外線モジュールにおいて、前記赤外線センサ素子と、前記ケースおよび前記信号処理回路素子との間に、センサカバーを具備した構成が記載されている（特許請求の範囲、段落【００３８】、図１〜４）。
（イ）　対比
　補正発明１と引用発明とを対比する。
ａ　引用発明の「ボンディングワイヤ」は、補正発明１の「結線部」に相当し、引用発明の「ボンディングワイヤによって基板に電気的に接続され」は、補正発明１の「結線部を介して前記基板に電気的に接続され」に相当する。
ｂ　引用発明の「内壁面に沿って樹脂製の内装ケースである反射防止部材を具備した」「赤外線センサ素子および」「信号処理回路素子と、」「基板とを収容する」「金属製のケース」は、図１、図３等の記載を参照すると、基板に取り付けられて、赤外線センサ素子および信号処理回路素子を覆うものといえることから、補正発明１の「基板に取り付けられて前記赤外線センサ素子および前記信号処理部を覆うケース」に相当する。
　以上のことから、両者は以下の点で一致する。
＜一致点＞
　赤外線を受光する赤外線センサ素子と、当該赤外線センサ素子の出力信号を処理する信号処理部と、前記赤外線センサ素子および前記信号処理部が並設された基板と、赤外線を前記赤外線センサ素子に入射させる開口部を有し、前記基板に取り付けられて前記赤外線センサ素子および前記信号処理部を覆うケースと、を備え、
　前記赤外線センサ素子および前記信号処理部は、結線部を介して前記基板に電気的に接続されている赤外線センサ。
　そして、両者は以下の点で相違する。
＜相違点１＞
　補正発明１は、赤外線センサ素子および信号処理部の両方を覆うカバーがケース内に設けられており、当該カバーは、基板における並設方向の両端部で当該基板に取り付けられ、前記カバー内部の空間の体積は前記ケース内部の空間の体積よりも小さく、前記ケースと前記カバーとが互いに当接しないように構成されているのに対して、引用発明は、赤外線センサ素子および信号処理回路素子の両方を覆う部材として、内装ケースを有するが、該内装ケースは金属製のケースの内壁面に具備されるものであり、補正発明１の赤外線センサ素子および信号処理部の両方を覆うカバーには相当しないものであるから、引用発明は、赤外線センサ素子および信号処理部の両方を覆うカバーをそもそも有していない点。
＜相違点２＞
　結線部が、補正発明１は、赤外線センサ素子および信号処理部の並設方向と交差する方向両側に設けられたものであるのに対して、引用発明は、その点が不明である点。
（ウ）　判断
　上記相違点１について検討する。
　上記引用例２及び引用例３には、上記相違点に係る構成は記載されていない。
　また、上記引用例４には、ケース内に赤外線センサ素子を覆うカバーを具備する点は記載されてはいるものの、当該カバーは、赤外線センサ素子と、信号処理回路素子との間に設けられるものであるから、「前記赤外線センサ素子および信号処理部の両方を覆うカバー」とはいえない。
　したがって、引用例１ないし４に接した当業者といえども、上記相違点１に係る補正発明１の発明特定事項を想起することができず、補正発明１は、その余の相違点について検討するまでもなく、引用発明及び引用例２ないし４に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　よって、補正発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものでもなく、その他にも特許出願の際に独立して特許を受けることができない理由もない。
　以上のことから、本件補正の補正事項１は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。
（２）　補正事項２について
　本件補正の補正事項２は、補正前の請求項２及び請求項３の記載が削除されたことに伴うもので、補正後の請求項２の記載は、補正前の請求項４の記載に対応し、「請求項１〜３のうちいずれか１項」の記載を「請求項１」に補正するものである。
　そして、補正事項２は、多数項引用形式請求項の引用請求項を減少させる補正であり、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、本件補正後の請求項２に係る発明（以下、「補正発明２」という。）は、補正前の請求項１の記載を引用する請求項４に係る発明に対応し、請求項１についての補正である、補正事項１が、上記「（１）　補正事項１について」「ア　特許法第１７条の２第３項及び第４項に規定された要件についての検討」において検討したように、特許法第１７条の２第３項及び第４項に違反するところはないものであるから、補正事項２も、同様に、同法第１７条の２第３項及び第４項に違反するところはないものである。
　さらに、補正発明２は、補正発明１の発明特定事項をすべて含み、補正発明１をさらに限定したものであるので、補正発明１と同様に、引用発明及び引用例２ないし４に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえないものであり、本件補正の補正事項２は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。
３　小括
　以上のことから、本件補正は、特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合する。　
第３　本願発明
　本件補正は上記のとおり、特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合するから、本願の請求項１及び２に係る発明は、上記「第２　本件補正の適否」「１　補正の内容」の（１）及び（２）に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　そして、本願の請求項１に係る発明は、上記「第２　本件補正の適否」「２　補正の適否についての検討」「イ　独立特許要件についての検討」のとおり、当業者が引用発明及び引用例２ないし４に記載された事項に基づいて容易に発明をすることができたものではない。
　また、本願の請求項１に係る発明を引用する請求項２に係る発明は、本願の請求項１に係る発明をさらに限定した発明であるから、当業者が引用発明及び引用例２ないし４に記載された事項に基づいて容易に発明をすることができたものではない。
第４　むすび
　したがって、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。