【事件の表示】
　特願２０１０−　３９０８５「サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにサスペンション用基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　９月　８日出願公開、特開２０１１−１７５７０６、請求項の数（７）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２２年２月２４日の出願であって、平成２６年１０月２２日付けで拒絶理由が通知され、同年１２月２２日付けで手続補正がされ、平成２７年８月２１日付けで拒絶査定（原査定）がされ、これに対し、平成２７年１１月１９日に拒絶査定不服審判が請求され、平成２８年１０月２８日付けで拒絶理由通知（以下、「当審拒絶理由通知」という。）がされ、同年１２月２８日付けで手続補正がされたものである。
第２　原査定の概要
　原査定（平成２７年８月２１日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
　本願請求項１−１１に係る発明は、以下の刊行物Ａ−Ｄに基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明できたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
刊行物一覧
　Ａ．特開２００５−２５１２６２号公報
　Ｂ．特開２００１−１０１６３９号公報
　Ｃ．特開平１１−２３８９５９号公報（周知技術を例示する文献）
　Ｄ．特開２００２−１８５１３３号公報（周知技術を例示する文献）
第３　当審拒絶理由通知の概要
　当審拒絶理由通知の概要は次のとおりである。
　本件出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
（１）請求項１、２について
　刊行物１の図８（Ｂ）及びそれに関連する発明の詳細な説明に記載されたものにおいて、【００４７】段落には「リード線２３０を含む平面がスライダ用パッド１０４の下側側面１０６より上側になるように構成するには、・・・・、導体層１１５を積層したりしてもよい。」と記載されているように、金属層１１１、誘電体層１１３、及び導体層１１５を上方に変位させる代わりに、導体層を積層することにより接続距離２３９を近くするものについても記載されている。
　刊行物１には、導体層１１５のどの部分を積層するかについては記載されていないものの、接続距離２３９を近くするためにはリード用パッド２３５の部分のみを積層すれば十分であるから、導体層１１５のリード用パッド２３５の部分のみを積層し、本願請求項１〜３のような構成とすることは、当業者が容易に想到し得た事項である。
（２）請求項３，４について
　上記（１）に加え、本願発明の保護層に対応する刊行物１のカバー層１１７を、スライダ用パッドとの接続に必要とされないリード用パッド２３５以外の部分を覆うように構成することは容易である。
（３）請求項５〜７について
　上記（１）及び（２）に加え、刊行物１の図２〜６及びこれに関連する発明の詳細な欄を参照すれば、本願発明のサスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブに相当する構成に実装することが記載されている。
（４）請求項８〜１０について
　上記（１）に加え、層状の構造を、エッチング、めっきによる層形成などを組み合わせて形成することは技術常識にすぎないことから、請求項８，９に記載された工程を行うようにすることは、当業者が適宜なし得た事項に過ぎない。
（５）請求項１１について
　上記（１）（２）（４）に加え、めっきを行う際に、保護層をレジストとして用いることは、刊行物２（絶縁保護層１７がレジストとして作用している）に記載されているように周知の技術に過ぎない。
（刊行物一覧）
　刊行物１：特開２００５−２５１２６２号公報
　刊行物２：特開２００２−１８５１３３号公報
第４　本願発明
　本願請求項１−７に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」−「本願発明７」のようにいう。）は、平成２８年１２月２８日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１−７に記載された事項により特定される発明であり、本願発明１−７は以下のとおりの発明と認める。
「　　【請求項１】
　磁気ヘッドが実装される実装部と、この実装部に連なる基板本体とを備えたサスペンション用基板において、
　実装部は、磁気ヘッドが載置されるヘッド載置領域と、このヘッド載置領域を囲む実装部本体領域とを有し、
　実装部本体領域は、バネ性材料層と、このバネ性材料層に絶縁層を介して積層された配線層と、配線層に積層された保護層とを有し、
　ヘッド載置領域と実装部本体領域との間に、開口部が形成され、
　実装部本体領域の配線層から開口部の内方に向かって、磁気ヘッドに接続される導電性パッド部が延びており、
　導電性パッド部の厚みは、配線層の厚みよりも厚くなっており、
　導電性パッド部は、絶縁層上に設けられた第１導電性パッド層と、第１導電性パッド層上に設けられた第２導電性パッド層と、を有し、
　第２導電性パッド層は、保護層の端縁から開口部の内方に向って延びており、
　第１導電性パッド層および第２導電性パッド層は、銅により形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。
　　【請求項２】
　導電性パッド部の基端側において、絶縁層が、バネ性材料層よりも導電性パッド部の先端側に向かって延出していることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
　　【請求項３】
　請求項１または２のいずれかに記載のサスペンション用基板を有することを特徴とするサスペンション。
　　【請求項４】
　請求項３に記載のサスペンションと、このサスペンションに実装された磁気ヘッドとを有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
　　【請求項５】
　請求項４に記載のヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
　　【請求項６】
　磁気ヘッドが載置されるヘッド載置領域と、このヘッド載置領域を囲む実装部本体領域とを有し、磁気ヘッドが実装される実装部と、この実装部に連なる基板本体とを備え、ヘッド載置領域と実装部本体領域との間に開口部が形成されたサスペンション用基板の製造方法において、
　バネ性材料層と、このバネ性材料層に絶縁層を介して積層された、銅により形成された導電性材料層とを有する積層体を準備する工程と、
　導電性材料層をパターニングして、実装部本体領域に配線層を形成すると共に、当該配線層から開口部の内方に向って延びる第１導電性パッド層を形成する工程と、
　実装部本体領域の配線層に、保護層を形成する工程と、
　第１導電性パッド層に、第２導電性パッド層を積層し、これら第１導電性パッド層と第２導電性パッド層とからなり、磁気ヘッドに接続される導電性パッド部を形成する工程と、
　バネ性材料層のうち開口部に対応する領域に、バネ性材料層開口部を形成する工程と、
　絶縁層に、バネ性材料層開口部に対応して絶縁層開口部を形成し、ヘッド載置領域と実装部本体領域との間に開口部を形成する工程と、を備え、
　導電性パッド部の厚みは、配線層の厚みよりも厚くなっており、
　第２導電性パッド層を積層する工程は、保護層を形成する工程の後に行われ、
　第２導電性パッド層は、保護層をレジストとして、第１導電性パッド層に、銅めっきにより積層され、
　第２導電性パッド層を積層する際、第２導電性パッド層は、保護層の端縁から開口部の内方に向かって延びるように形成されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
　　【請求項７】
　絶縁層開口部を形成する際、導電性パッド部の基端側において、絶縁層が、バネ性材料層よりも導電性パッド部の先端側に向かって延出するように、絶縁層開口部が形成されることを特徴とする請求項６に記載のサスペンション用基板の製造方法。」
第５　引用発明
　当審拒絶理由通知に引用された刊行物１（特開２００５−２５１２６２号公報）には、図面とともに次の事項が記載されている。
ア．「【００３２】
　図５は、図４に示した配線一体型フレキシャ・アセンブリ１００の積層構造を示す図である。フレキシャ・アセンブリ１００は、上述のとおりフォトリソグラフィック・エッチング工程、蒸着工程などの半導体加工技術を用いて形成する。図５（Ａ）には、複数の層を積層して完成したフレキシャ・アセンブリ１００を示し、フレキシャ・アセンブリ１００を構成する各層の構造を図５（Ｂ）〜図５（Ｅ）に示す。図５（Ａ）は、完成したフレキシャ・アセンブリ１００を磁気ディスク６６側から見た図であり、ヘッド／スライダ１０３は図の簡略化のために省略してある。図５（Ｂ）〜図５（Ｅ）は、磁気ディスク表面に向かって積層していく順番で描いている。
【００３３】
　図５（Ｂ）は金属層１１１の平面を示しており、材料として３００シリーズのステンレス鋼の中から、板厚が０．０２ｍｍのＳＵＳ３０４を選定している。また、金属層１１１の材料はステンレス鋼に限定するものではなく、ベリリウム、銅又はチタンなどの他の硬質のバネ材料を選択することもできる。金属層１１１は、フレキシャ・タング１０１及びプラットフォーム２１４を含む。
【００３４】
　図５（Ｃ）は、金属層１１１と導体層１１５（図７（Ｄ）参照。）とを絶縁するためにポリイミドで形成した誘電体層１１３の平面を示す。誘電体層１１３は、導体層１１５のパターンに合わせた形状で金属層１１１の上に積層する。本実施の形態では、誘電体層の厚さを０．０１ｍｍに選択している。なお、誘電体層１１３の一部はフレキシャ・タング１０１の上にも積層している。
【００３５】
　図５（Ｄ）は、ヘッドに対する配線パターンである導体層１１５を示している。本実施の形態では、純粋な銅（pure copper）を０．０１ｍｍの厚さになるように積層してパターン化している。導体層の材料は、銅に限定するものではなく、アルミニウムや銀等の他の材料であってもよい。図５（Ｅ）は、導体層１１５の表面を保護するためのカバー層１１７のパターンを示しており、厚さ０．００３ｍｍ程度のポリイミドの層を導体層１１５の上に付着させている。誘電体層１１３、導体層１１５、及びカバー層１１７は一体となって、配線トレース１０５を構成する。金属層１１１、誘電体層１１３、導体層１１５、及びカバー層１１７の各厚さは例示であって、本発明の範囲をこれらに限定するものではない。
【００３６】
　図６は、図５に示したフレキシャ・アセンブリ１００の先端部を拡大した図である。本明細書において、ヘッド・サスペンション・アセンブリ６２のマージ・リップ７０側を先端側といい、アクチュエータ・アーム５６側を支持端側ということにする（図２参照）。フレキシャ・アセンブリ１００の先端側の溶接スポット１１２ａと支持端側の溶接スポット１１２ｂとの間には、金属層１１１の一部であるフレキシャ・タング１０１を形成している。フレキシャ・タング１０１には、溶接スポット１１２ａと１１２ｂとを結ぶ中心線上であってフレキシャ・タング１０１のほぼ中央に、ディンプル・コンタクト・ポイント（以下、ＤＣＰという。）２０５を定義している。ＤＣＰ２０５は、フレキシャ・タングが裏側（紙面の裏側に相当する。）でロード・ビーム７５ａに形成したディンプルと接触して、ジンバル運動の支点を構成する。さらに、フレキシャ・タング１０１の表側（紙面の手前に相当する。）には、接着剤でヘッド・スライダ１０３を取り付ける。」
イ．「【００４２】
　図７は、ヘッド／スライダとリード線の接続構造の実施形態を説明するための側面図である。リード線２３０は配線トレース１０５の構成要素であり、導体層１１５の一部でもある。図７の接続構造は、図６のフレキシャ・タング１０１にヘッド／スライダ１０３を搭載した状態でのＸ−Ｘ断面の一部を示している。フレキシャ・タング１０１は、ポリイミドの島状領域２２４を介在してスライダ１０３の底面１３５を固定している。ヘッド／スライダ１０３のトレイリング・エッジ側の側面１３１と空気軸受面１３３が形成するコーナーには、ヘッド１０２を形成している。ヘッド１０２は記録及び再生又はそのいずれか一方の機能を備えている。
【００４３】
　ヘッド／スライダの側面１３１には、ヘッド１０２に接続したスライダ用パッド１０４を設けている。スライダ用パッド１０４は、リード線２３０の数に合わせてスライダの側面１３１に並べて形成している。スライダ用パッド１０４は、ヘッド／スライダの底面１３５より空気軸受面１３３寄りに形成して、ハンダ・ボール接続によりスライダ用パッド１０４がスライダ１０３の本体と短絡するのを防止する。金属層１１１は、ヘッド／スライダの側面１３１を含む平面と交差する位置の近辺でスライダ用パッド１０４側に折れ曲がっており、金属層１１１の一部であるプラットフォーム２１４、その上に付着している誘電体層１１３、さらに、誘電体層１１３の上に付着しているリード線２３０が一体となって傾斜している。折れ曲がる位置は、本実施の形態に限定するものではなく後に述べるように接続距離２３７を形成できればいかなる位置で曲げてもよい。また、折れ曲がった構造はプレス加工で形成することができる。プラットフォーム２１４とフレキシャ・タング１０１との間には、ヘッド／スライダ１０３とリード線２３０との相互の位置関係の寸法公差を確保するために開口部２２７を設けている。
【００４４】
　リード線２３０の下部に位置する誘電体層１１３は、プラットフォーム２１４の端部２１５よりさらにスライダ用パッド１０４に接近するように開口部２２７の中を延びている。リード線２３０は、誘電体層１１３の端部１１４よりさらにスライダ用パッド１０４に接近するように開口部２２７の中を延びている。誘電体層１１３をプラットフォームの端部２１５より延ばしているのは、ハンダ・ボール接続により、リード線２３０とプラットフォーム２１４との間が短絡することを防止するためである。また、誘電体層１１３の端部１１４よりリード線２３０を延ばしているのは、ハンダ・ボール２３３をリフローするためのレーザ光を照射したときに、誘電体層１１３が焼損することを防ぐためである。
【００４５】
　リード線２３０の先端部には、特許文献３に示すような周知のハンダ・ボール保持構造を有するリード用パッド２３５を形成している。リード用パッド２３５はその形状に係わらずリード線に設けたハンダ・ボール接続の位置という意味である。ヘッド／スライダ１０３は、側面１３１がフレキシャ・タング１０１のトレイリング・エッジ２３１より開口部２２７寄りに位置するようにフレキシャ・タング１０１に固定し、ハンダ・ボール２３３のリフロー時にフレキシャ・タング１０１がスライダ用パッド１０４又はリード用パッド２３５と短絡することを防止する。リード用パッド２３５とスライダ用パッド１０４との間にハンダ・ボール２３３を仮固定してレーザ光線でリフローすることにより両パッドを接続することができる。フレキシャ・アセンブリ１００は、スライダ用パッド１０４を含む平面と、リード線２３０を含む平面との交差角が９０度未満になるように構成して、接続距離２３７を図１で説明した接続距離２３に比べて短くすることができ、ハンダ・ボール接続の品質及び歩留まりを向上することができる。交差角は好ましくは７０度〜８０度の範囲であり、交差角の下限は使用するハンダ・ボール２３３の大きさで決まる。」
ウ．「【００４６】
　図８は、ヘッド／スライダとリード線の接続構造の他の実施の形態を説明するための側面図である。図８（Ａ）の接続構造は、ヘッド／スライダの側面１３１を含む平面と交差する位置の近辺でリード線２３０だけが誘電体層１３１から分離してスライダ用パッド１０４側に折れ曲がり、接続距離２３７を形成している。このような構造は、アディティブ・タイプの配線一体型フレキシャ・アセンブリ及びサブトラクティブ・タイプの配線一体型フレキシャ・アセンブリのいずれにおいてもプレス加工で形成することができる。
【００４７】
　図８（Ｂ）の接続構造は、金属層１１１、誘電体層１１３、及び導体層１１５が、ヘッド／スライダの側面１３１を含む平面と交差する位置の近辺で図の上方に変位し接続距離２３９を形成している。この構成においては、リード線２３０を含む平面がスライダ用パッド１０４と交差し、接続距離２３９は図１で示した接続距離２３より短くなっている。変位の量は、リード線２３０を含む平面が、スライダ用パッド１０４の下側側面１０６より上側になるように設定する。リード線２３０を含む平面がスライダ用パッド１０４の下側側面１０６より上側になるように構成するには、金属層１１１の上に誘電体層１１３を厚く積層したり、導体層１１５を積層したりしてもよい。」
エ．図５、図６、図８（Ｂ）として、以下の図が記載されている。
図５
図６
図８（Ｂ）
　したがって、上記刊行物１の特に図８（Ｂ）には、これに関連する記載や図面の記載を総合すると次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認める。
（引用発明）
「　ヘッド・スライダ１０３が取り付けられるフレキシャ・タング１０１が先端側に形成されたフレキシャ・アセンブリ１００において、
　フレキシャ・タング１０１を囲う領域は、バネ材料によって構成された金属層１１１、誘電体層１１３、ヘッドに対する配線パターン層である導体層１１５と、導体層１１５の表面を保護するためのカバー層１１７が積層されて構成され、
　フレキシャ・タング１０１と、フレキシャ・タング１０１を囲う領域の間には開口部２２７が形成され、
　導体層の一部であるリード線２３０の先端部に、ヘッド・スライダ１０３と接続されるリード用パッド２３５が開口部に向かって突出して形成される、フレキシャ・アセンブリ１００。」
第６　当審の判断
１．本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。
　引用発明における「フレキシャ・アセンブリ１００」は、本願発明１における「サスペンション用基板」に対応する。
　引用発明における「ヘッド・スライダ１０３」「金属層１１１」「誘電体層１１３」「導体層１１５」及び「カバー層１１７」は、それぞれ本願発明１における「磁気ヘッド」「バネ性材料層」「絶縁層」「配線層」及び「保護層」に相当する。
　そして、引用発明においてヘッド・スライダ１０３が取り付けられる「フレキシャ・タング１０１」は、本願発明１において磁気ヘッドが載置される「ヘッド載置領域」に対応し、引用発明の「フレキシャ・タング１０１」を囲う「フレキシャ・タング１０１を囲う領域」は、本願発明１の「実装部本体領域」に相当する。
　また、引用発明の「フレキシャ・タング１０１」と「フレキシャ・タング１０１を囲う領域」を合わせて、「実装部」と呼ぶことは任意であり、これに連なる「フレキシャ・アセンブリ１００」の部分を「基板本体」と呼ぶことも任意である。
　引用発明の「リード用パッド２３５」は、その構造は明らかではないが、本願発明１の「導電性パッド部」に対応する。
　したがって、本願発明１と引用発明との間には、次の一致点、相違点が認められる。
（一致点）
「　磁気ヘッドが実装される実装部と、この実装部に連なる基板本体とを備えたサスペンション用基板において、
　実装部は、磁気ヘッドが載置されるヘッド載置領域と、このヘッド載置領域を囲む実装部本体領域とを有し、
　実装部本体領域は、バネ性材料層と、このバネ性材料層に絶縁層を介して積層された配線層と、配線層に積層された保護層とを有し、
　ヘッド載置領域と実装部本体領域との間に、開口部が形成され、
　実装部本体領域の配線層から開口部の内方に向かって、磁気ヘッドに接続される導電性パッド部が延びている、
サスペンション用基板。」
（相違点１）
　本願発明１の導電性パッド部は、配線層の厚みよりも厚く、絶縁層上に設けられた第１導電性パッド層と、第１導電性パッド層上に設けられた第２導電性パッド層とを有し、第２導電性パッド層は、保護層の端縁から開口部の内方に向って延びているのに対して、引用発明の「リード用パッド２３５」はその構成が明らかではない点。
（相違点２）
　本願発明１の第１導電性パッド層および第２導電性パッド層は、銅により形成されているのに対して、引用発明の「リード用パッド２３５」はその素材が明らかではない点。
（２）相違点についての判断
　相違点１について検討する。
　本願発明１の「導電性パッド部」は、積層された第１導電性パッド層と第２導電性パッド層からなり、第２導電性パッド層が保護層の端縁から開口部の内方に向って延びるように構成されることにより、第２導電性パッド層を形成する際に保護層（カバー層）をレジスト層として兼用でき、レジストを設ける工程を省略できるという効果を奏するものである（本願明細書【００５７】参照。）。
　これに対して、刊行物１の【００４７】段落には、「変位の量は、リード線２３０を含む平面が、スライダ用パッド１０４の下側側面１０６より上側になるように設定する。リード線２３０を含む平面がスライダ用パッド１０４の下側側面１０６より上側になるように構成するには、金属層１１１の上に誘電体層１１３を厚く積層したり、導体層１１５を積層したりしてもよい。」（上記「第５　引用発明」の摘記事項「ウ．」参照。）と記載され、導体層を積層して厚く構成するという技術事項について示唆されているものの、導体層を２層で構成し、上位の層をカバー層の端縁から構成することは記載も示唆もされていないから、上記技術事項を引用発明に適用しても相違点１とした本願発明１の構成は容易に想到できたものとはいえない。
　そして、上述した本願発明１のレジストを設ける工程を省略できるという効果も、引用発明及び上記技術事項から予想できたものとはいえない。
　したがって、相違点２について検討するまでもなく、本願発明１は刊行物１から容易に発明をすることができたものとはいえない。
２．本願発明２−５について
　本願発明２は、本願発明１の構成を更に限定したものであるから、本願発明１と同様の理由により刊行物１から容易に発明をすることができたものとはいえない。
　本願発明３−５は、「サスペンション」「ヘッド付サスペンション」「ハードディスクドライブ」としてそれぞれ特定された発明であるが、本願発明１の構成を全て有するから、本願発明１と同様の理由により本願発明３−５は刊行物１から容易に発明をすることができたものとはいえない。
３．本願発明６，７について
　本願発明６はサスペンション用基板の製造方法に係る発明であり、次の構成を有する。
「第１導電性パッド層に、第２導電性パッド層を積層し、これら第１導電性パッド層と第２導電性パッド層とからな・・・る導電性パッド部を形成する工程と、
　第２導電性パッド層は、保護層をレジストとして、第１導電性パッド層に、・・・積層され、
　第２導電性パッド層を積層する際、第２導電性パッド層は、保護層の端縁から開口部の内方に向かって延びるように形成される・・・」
　そうすると、本願発明６は、導電性パッドを２層に構成し、第２導電性パッド層を積層する際に保護層をレジストとして使用することにより、第２導電性パッド層をカバー層の端縁から構成することを前提としているが、上記「１．本願発明１について」欄の「（２）相違点についての判断」で検討したように、当該構成は刊行物１から容易に想到できたものとはいえないから、本願発明１と同様の理由により本願発明６は刊行物１から容易に発明をすることができたものとはいえない。
　本願発明６を更に限定した本願発明７も同様の理由により容易に発明をすることができたものとはいえない。
第７　原査定についての判断
　原査定において引用された刊行物Ｂ（特開２００１−１０１６３９号公報）に記載された電極パッド２２は、刊行物Ａ（当審拒絶理由通知の刊行物１と同じ。）に記載されたリード用パッドのように開口部の中をヘッドに接近するように伸びているような構成を採用したものではないから、刊行物Ｂに記載された電極パッド２２に係る技術を刊行物Ａに記載されたリード用パッドに適用することは当業者が容易になし得た事項ということはできない。さらに刊行物Ｃ（特開平１１−２３８９５９号公報）及び刊行物Ｄ（特開２００２−１８５１３３号公報）を参照しても本願発明１−７を容易になし得たということはできない。
　したがって、原査定を維持することはできない。
第８　むすび
　以上のとおり、原査定の理由によって、本願を拒絶することはできない。
　他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。