【手続補正書】
【提出日】平成28年3月17日(2016.3.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と、前記絶縁層の上に形成された配線層とを備えた配線基板と、
前記配線基板の絶縁層及び配線層を厚み方向に貫通し、平面視して四角形で形成された開口部であって、前記開口部の四辺の側面が階段状に形成されて階段面を備えた前記開口部と、
前記開口部の側面の階段面に配置されると共に、前記開口部の内面から露出して形成され、かつ、前記配線層に接続された接続パッドと、
前記配線基板の開口部に形成されると共に、弾性を有する材料から形成され、かつ、前記接続パッドを埋め込む樹脂部と、  
側面の全体が前記樹脂部から露出した状態で、前記樹脂部の下面から下側に突出して配置され、かつ、先端の接触面が凸状曲面となった接触端子と、
前記樹脂部の中に埋め込まれ、前記接触端子と前記接続パッドとを接続するワイヤと
を有し、
前記接触端子と前記ワイヤとは同じ金属から形成され、前記接触端子の直径は前記ワイヤの直径よりも大きく、
前記接触端子の一方の端側の前記ワイヤとの接続部が前記樹脂部に埋め込まれ、前記接触端子の他方の端側は前記樹脂部から露出していることを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
絶縁層と、前記絶縁層の上に形成された配線層とを備えた配線基板と、
前記配線基板の絶縁層及び配線層を厚み方向に貫通して形成された開口部と、
前記開口部の周辺の前記配線基板の上面に配置されると共に、前記開口部の内面から露出して形成され、かつ、前記配線層に接続された接続パッドと、
前記配線基板の開口部に形成されると共に、弾性を有する材料から形成され、かつ、前記接続パッドを埋め込む樹脂部と、
前記樹脂部の下面から突出する柱状の接触部と、前記接触部の上に配置されると共に、前記樹脂部に埋め込まれ、かつ、前記接触部よりも幅広な凸状部とを備えた接触端子であって、先端の接触面が平坦面となった前記接触端子と、
前記樹脂部の中に埋め込まれ、前記接触端子と前記接続パッドとを接続するワイヤと
を有し、
前記接触端子と前記ワイヤとは同じ金属から形成され、前記接触端子の直径は前記ワイヤの直径よりも大きく、
前記接触端子の一方の端側の前記ワイヤとの接続部が前記樹脂部に埋め込まれ、前記接触端子の他方の端側は前記樹脂部から露出していることを特徴とするプローブカード。
【請求項３】
絶縁層と、前記絶縁層の上に形成された配線層とを備えた配線基板と、
前記配線基板の絶縁層及び配線層を厚み方向に貫通して形成された開口部と、
前記開口部の周辺の前記配線基板の上面に配置されると共に、前記開口部の内面から露出して形成され、かつ、前記配線層に接続された接続パッドと、
前記配線基板の開口部に形成されると共に、弾性を有する材料から形成され、かつ、前記接続パッドを埋め込む樹脂部と、
前記樹脂部の下面から突出する柱状の接触部と、前記接触部の上に配置されると共に、前記樹脂部に埋め込まれ、かつ、前記接触部よりも幅広な凸状部とを備えた接触端子であって、前記接触部と前記凸状部との間のリング状の部分に内側に食い込むくびれ部が形成され、先端の接触面が平坦面となった前記接触端子と、
前記樹脂部の中に埋め込まれ、前記接触端子と前記接続パッドとを接続するワイヤと
を有し、
前記接触端子と前記ワイヤとは同じ金属から形成され、前記接触端子の直径は前記ワイヤの直径よりも大きく、
前記接触端子の一方の端側の前記ワイヤとの接続部が前記樹脂部に埋め込まれ、前記接触端子の他方の端側は前記樹脂部から露出していることを特徴とするプローブカード。
【請求項４】
前記樹脂部は、前記配線基板の下面から突出していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のプローブカード。
【請求項５】
前記ワイヤは、金属ワイヤの外面に樹脂層と金属層とが被覆された同軸型ワイヤであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のプローブカード。
【請求項６】
前記プローブカードを用いて被検査対象の電気測定を行う際に、
前記被検査対象の一つの電極パッドと、隣接する２つの前記接触端子とを接触させて行うことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のプローブカード。
【請求項７】
前記プローブカードを用いて被検査対象の電気測定を行う際に、
前記被検査対象の一つの電極パッドと、２本の前記ワイヤが接続された一つの前記接触端子とを接触させて行うことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のプローブカード。
【請求項８】
表面領域に複数の凹部を形成した金属基材を用意する工程と、
絶縁層と、
前記絶縁層の上に形成された配線層と、
前記絶縁層及び配線層を厚み方向に貫通して形成された開口部と、
前記開口部の周辺の前記配線基板の上面に配置されると共に、前記開口部の内面から露出して形成され、かつ、前記配線層に接続された接続パッドと
を備えた配線基板を用意する工程と、
前記配線基板の開口部から前記金属基材の複数の凹部が露出するように、前記配線基板を前記金属基材の上に接着する工程と、
ワイヤボンディング法により、前記金属基材の凹部内と前記配線基板の接続パッドとをワイヤで接続する工程と、
前記配線基板の開口部内に、弾性を有する材料からなる樹脂部を形成して、前記ワイヤを前記樹脂部で埋め込む工程と、
前記金属基材を除去して、前記ワイヤに繋がり、前記樹脂部の下面から突出する接触端子を得る工程と
を有し、
前記接触端子と前記ワイヤとは同じ金属から形成され、前記接触端子の直径は前記ワイヤの直径よりも大きく形成されることを特徴とするプローブカードの製造方法。
【請求項９】
前記接触端子と前記接続パッドとを接続する工程の後であって、前記樹脂部を形成する工程の前に、
前記ワイヤの外面を樹脂層で被覆する工程と、
前記樹脂層の外面を金属層で被覆する工程とを有し、
前記ワイヤが同軸型ワイヤとして形成されることを特徴とする請求項８に記載のプローブカードの製造方法。
【請求項１０】
前記複数の凹部を形成した金属基材を用意する工程は、
第１金属層の上にめっきレジストをパターニングする工程と、
電解めっきにより、第１金属層の露出面に第２金属層を形成する工程と、
前記めっきレジストを除去して、前記第２金属層に前記凹部を形成する工程とを含み、
前記金属基材の凹部内と前記配線基板の接続パッドとを接続する工程において、前記ワイヤボンディング法により前記凹部の全体に金属電極を埋め込むことを特徴とする請求項８又は９に記載のプローブカードの製造方法。
【請求項１１】
前記第２金属層を形成する工程は、
前記第２金属層の厚みを前記めっきレジストの厚みより厚く設定して、前記第２金属層の上端部に横方向に突き出る突起部を形成することを含むことを特徴とする請求項１０に記載のプローブカードの製造方法。
【請求項１２】
前記金属基材は銅箔であり、前記接触端子及びワイヤは金から形成されることを特徴とする請求８乃至１１のいずれか一項に記載のプローブカードの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
以下の開示の一観点によれば、絶縁層と、前記絶縁層の上に形成された配線層とを備えた配線基板と、前記配線基板の絶縁層及び配線層を厚み方向に貫通し、平面視して四角形で形成された開口部であって、前記開口部の四辺の側面が階段状に形成されて階段面を備えた前記開口部と、前記開口部の側面の階段面に配置されると共に、前記開口部の内面から露出して形成され、かつ、前記配線層に接続された接続パッドと、前記配線基板の開口部に形成されると共に、弾性を有する材料から形成され、かつ、前記接続パッドを埋め込む樹脂部と、側面の全体が前記樹脂部から露出した状態で、前記樹脂部の下面から下側に突出して配置され、かつ、先端の接触面が凸状曲面となった接触端子と、前記樹脂部の中に埋め込まれ、前記接触端子と前記接続パッドとを接続するワイヤとを有し、前記接触端子と前記ワイヤとは同じ金属から形成され、前記接触端子の直径は前記ワイヤの直径よりも大きく、前記接触端子の一方の端側の前記ワイヤとの接続部が前記樹脂部に埋め込まれ、前記接触端子の他方の端側は前記樹脂部から露出しているプローブカードが提供される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
また、その開示の他の観点によれば、表面領域に複数の凹部を形成した金属基材を用意する工程と、絶縁層と、前記絶縁層の上に形成された配線層と、前記絶縁層及び配線層を厚み方向に貫通して形成された開口部と、前記開口部の周辺の前記配線基板の上面に配置されると共に、前記開口部の内面から露出して形成され、かつ、前記配線層に接続された接続パッドとを備えた配線基板を用意する工程と、前記配線基板の開口部から前記金属基材の複数の凹部が露出するように、前記配線基板を前記金属基材の上に接着する工程と、ワイヤボンディング法により、前記金属基材の凹部内と前記配線基板の接続パッドとをワイヤで接続する工程と、前記配線基板の開口部内に、弾性を有する材料からなる樹脂部を形成して、前記ワイヤを前記樹脂部で埋め込む工程と、前記金属基材を除去して、前記ワイヤに繋がり、前記樹脂部の下面から突出する接触端子を得る工程とを有し、前記接触端子と前記ワイヤとは同じ金属から形成され、前記接触端子の直径は前記ワイヤの直径よりも大きく形成されるプローブカードの製造方法が提供される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
【図１】図１（ａ）〜（ｃ）は第１実施形態のプローブカードの製造方法を示す断面図（その１）である。
【図２】図２（ａ）及び（ｂ）は第１実施形態のプローブカードの製造方法を示す断面図（その２）である。
【図３】図３（ａ）及び（ｂ）は第１実施形態のプローブカードの製造方法を示す断面図（その３）である。
【図４】図４（ａ）及び（ｂ）は第１実施形態のプローブカードの製造方法を示す断面図（その４）である。
【図５】図５は第１実施形態のプローブカードを示す断面図である。
【図６】図６（ａ）は図５のプローブカードを上側からみた縮小平面図であり、図６（ｂ）は図５のプローブカードを下側からみた縮小平面図である
【図７】図７は図５のプローブカードで配線基板の電気特性を測定する様子を示す断面図である。
【図８】図８は第１実施形態の４端子検査に対応するプローブカードの接触端子の様子を示す断面図である。
【図９】図９（ａ）〜（ｅ）は４端子検査における配線基板の接続パッド及びプローブカードの接触端子の様子を示す平面図（その１）である。
【図１０】図１０（ａ）〜（ｅ）は４端子検査における配線基板の接続パッド及びプローブカードの接触端子の様子を示す平面図（その２）である。
【図１１】図１１は第１実施形態の疑似４端子検査に対応するプローブカードの接触端子の様子を断面図である。
【図１２】図１２（ａ）〜（ｃ）は第２実施形態のプローブカードの製造方法を示す断面図（その１）である。
【図１３】図１３（ａ）及び（ｂ）は第２実施形態のプローブカードの製造方法を示す断面図（その２）である。
【図１４】図１４は第２実施形態のプローブカードを示す断面図である。
【図１５】図１５は図１４のプローブカードで配線基板の電気特性を測定する様子を示す断面図である。
【図１６】図１６は第３実施形態のプローブカードの製造方法を示す断面図（その１）である。
【図１７】図１７は第３実施形態のプローブカードの製造方法を示す断面図（その２）である。
【図１８】図１８（ａ）及び（ｂ）は第３実施形態のプローブカードの製造方法を示す断面図（その３）である。
【図１９】図１９（ａ）及び（ｂ）は第３実施形態のプローブカードの製造方法を示す断面図（その４）である。
【図２０】図２０は第３実施形態のプローブカードの製造方法を示す断面図（その５）である。
【図２１】図２１は第３実施形態のプローブカードを示す断面図である。
【図２２】図２２（ａ）〜（ｃ）は第４実施形態のプローブカードの製造方法を示す断面図（その１）である。
【図２３】図２３（ａ）〜（ｃ）は第４実施形態のプローブカードの製造方法を示す断面図（その２）である。
【図２４】図２４（ａ）及び（ｂ）は第４実施形態のプローブカードの製造方法を示す断面図（その３）である。
【図２５】図２５は第４実施形態のプローブカードを示す断面図である。
【図２６】図２６（ａ）及び（ｂ）は第５実施形態のプローブカードの製造方法を示す断面図（その１）である。
【図２７】図２７は第５実施形態のプローブカードの製造方法を示す断面図（その２）である。
【図２８】図２８（ａ）〜（ｃ）は第５実施形態のプローブカードの製造方法を示す断面図（その３）である。
【図２９】図２９は第５実施形態のプローブカードの製造方法を示す断面図（その４）である。
【図３０】図３０は第５実施形態のプローブカードを示す断面図である。
【図３１】図３１（ａ）及び（ｂ）は第６実施形態のプローブカードの製造方法を示す断面図（その１）である。
【図３２】図３２（ａ）及び（ｂ）は第６実施形態のプローブカードの製造方法を示す断面図（その２）である。
【図３３】図３３は第６実施形態のプローブカードを示す断面図である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４１】
このため、接触端子Ｔを測定用の配線基板５０に接触させる際の応力がワイヤ８０との接点に集中せずに、その応力を半球状の凸状部Ｔｂから樹脂部４０に分散することができる。このため、ワイヤ８０と接触端子Ｔとの接続部分の破損を防止することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４２】
第４実施形態のプローブカード２は第１実施形態と同様な効果を奏する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４７】
このとき、図２６（ｂ）の部分拡大図に示すように、めっきレジスト１９よりも上の部分の銅層７０は等方的にめっきされることから、銅層７０の上端部はめっきレジスト１９のパターンエッジから横方向に突き出る突起部７１となって形成される。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５２】
さらに、図２８（ｃ）に示すように、第４実施形態の図２３（ｃ）の工程と同様な方法により、金ワイヤ８０の球状部８２ａを凹部７０ｘ内に押し込んで、凹部７０ｘに金属電極として金電極８２を埋め込んで接触端子Ｔとする。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１６８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１６８】
さらに、図３２（ｂ）に示すように、第４実施形態の図２４（ａ）に示すように、銅層７０の各凹部７０ｘ内と配線基板５の第１、第２接続パッドＰ１，Ｐ２とを金ワイヤ８０でそれぞれ接続する。その後に、同じく図３２（ｂ）に示すように、第１実施形態の図４（ｂ）の工程と同様に、配線基板５の開口部５ａに樹脂部４０を形成して金ワイヤ８０を樹脂部４０内に埋め込む。