(57)【要約】  本発明は、単一の回路が低製造コストで工場で製造されて非常に容易に構成されることを可能にする更新可能な製品を提案する。製造量の増加によって、産業化コストの最小化が実現される。帰路チャネルを有する受信端末の室外ユニットは、送信帯域401移調信号が通過することを許容する帯域通過フィルタリング手段206と、送信帯域401にある少なくとも１つの周波数を除波し、局部発振器に定められた周波数と所定の周波数の倍数の周波数とが送信帯域に見つからない場合に中和される除波フィルタリング手段205とを有する。
2007535253.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
帰路チャネルを有する受信端末の室外ユニットであって、
前記帰路チャネルは、
所定の周波数を有する信号を提供する局部発振器と、
前記局部発振器により提供される信号を使用して、送信される信号を移調する移調手段と、
送信帯域にある移調信号が通過することを許容する帯域通過フィルタリング手段と、
前記送信帯域にある少なくとも１つの周波数を除波し、前記発振器に定められた周波数と前記所定の周波数の倍数の周波数とが前記送信帯域に見つからない場合に中和される除波フィルタリング手段と
を有することを特徴とする室外ユニット。
【請求項２】
請求項１に記載の室外ユニットであって、
前記除波フィルタは、スロットを用いて導波管に結合された共振空洞により構成され、
前記除波フィルタは、前記スロットを中和することにより中和されることを特徴とする室外ユニット。
【請求項３】
請求項２に記載の室外ユニットであって、
上部カバーと下部カバーとの間に配置された誘電体基板を有し、
前記導波管は前記下部カバーに配置され、前記共振空洞は上部カバーに配置され、前記結合は、前記基板と一体の少なくとも１つの接地面に配置されたスロットを用いて得られ、前記接地面は前記導波管と前記共振空洞との間に配置される室外ユニット。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の室外ユニットであって、
前記スロットは、前記スロットで導電パッドを結合することにより中和される室外ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、設定可能な送信周波数を有する広範囲ブロードキャスト双方向ユーザ端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、室外送信ユニット（以下、ODU（“OutDoor  Unit”を示す）という）に配置されたKa帯域移調及び送信ブロック（以下、BUC（Block  Up  Conversionを示す）という）の標準的なアーキテクチャの例を示している。RF信号（例えば、室内ユニット（以下、IDU（InDoor  Unitを示す）という）からの0.95-1.45GHz帯）は、Ku帯で動作する低調波ミキサ101及び局部発振器102を実装することにより、Ka帯に移調される。特に、端末により放射されてはならない局部発振器の２倍の周波数である残留Ka帯成分を除去するために、高度選択帯域通過フィルタ103が必要になる。
【０００３】
実装の理由で、オペレータは、２つの周波数帯（例えば28.4-28.6GHz帯及び29.5-30GHz帯）から選択され得る広域送信でKa帯の用途を必要とする。これらの帯域の一方は、ユーザの要件及び／又は地理的位置に従ってユーザに割り当てられる。このような構成で、送信帯はBUCの局部発振器に対応する（それぞれ13.725GHz及び14.275GHz）。フィルタに対する不要な成分は、27.45及び28.55GHzである。図２は、２つのKa帯周波数に対応する周波数設計を示している。
【０００４】
放出されると（高帯域及び低帯域）、高帯域の局部発振器の２倍の周波数が低帯域にあることがわかる。この場合を典型的に実装する１つの手法は、一方又は他方の周波数帯をカバーすることができる２つの種類の異なる端末を提案することである。これは、複数の製品版の管理で端末のコストの原因になる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、単一の回路が低製造コストで工場で製造されて非常に容易に構成されることを可能にする更新可能な製品を提案する。従って、自動的に２倍になる製造量の増加によって、産業化コストの最小化が実現される。更に、複数のオペレータが同じ製品を使用することが可能になる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、帰路チャネルを有する受信端末の室外ユニットである。帰路チャネルは、所定の周波数を有する信号を提供する局部発振器を有する。移調手段は、局部発振器により提供される信号を使用することにより、送信される信号を移調する。帯域通過フィルタリング手段は、送信帯域にある移調信号が通過することを許容する。除波フィルタリング手段は、送信帯域にある少なくとも１つの周波数を除波し、局部発振器に定められた周波数と所定の周波数の倍数の周波数とが送信帯域に見つからない場合に、除波フィルタリング手段は中和される（neutralised）。
【０００７】
選択的に、除波フィルタは、スロットを用いて導波管に結合された共振空洞により構成される。除波フィルタは、このスロットを中和することにより中和される。スロットは、スロットで導電パッド（conductive  pad）を結合することにより、中和される。室外ユニットは、上部カバーと下部カバーとの間に配置された誘電体基板を有する。導波管は下部カバーに配置され、共振空洞は上部カバーに配置され、結合は、基板と一体の少なくとも１つの接地面に配置されたスロットを用いて行われ、この接地面は導波管と共振空洞との間に配置される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明は、以下の説明を読むことから理解され、他の特定の特徴及び利点が明らかになる。
【０００９】
図３は、２つの前記の周波数帯（28.4-28.6GHz及び29.5-30GHz）をカバーすることができる本発明によるBUCのアーキテクチャを示している。BUCは、同軸ケーブル201を用いて室内ユニット（図示せず）から中間周波数帯（例えば0.95-1.45GHz帯）でRF信号を受信する。BUCは、低調波ミキサ202と局部発振器203とを有する。第１の増幅器204は、ミキサ202の出力信号を増幅し、これをフィルタリング手段に送信する。本発明によれば、フィルタリング手段は、除波フィルタ205と帯域通過フィルタ206とにより構成される。フィルタリング手段の後に配置されている第２の増幅器207は、フィルタリングされた信号を増幅し、これをアンテナ208に送信する。
【００１０】
低製造コストを得るために、２つの帯域のそれぞれをカバーするように、最小の変更で同じ回路が実現される。まず、局部発振器203は、13.725GHzの周波数又は14.275GHzの周波数で信号を提供することができる誘電体共振発振器である。発振器は、２つの周波数のうち一方又は他方で周波数調整する単一周波数形式である。しかし、スイッチにより制御される双周波数誘電体発振器（例えば出願EP-A-1267481に記載の発振器）を使用することが可能である。
【００１１】
しかし、高い減衰で局部発振器の周波数の２倍に対応する妨害調波を除波する一方で、２つの周波数帯が通過することができるフィルタリング手段が実現されなければならない。一般的にはこのようなフィルタリング手段は、マイクロストリップ技術を使用したフィルタが含まれる場合に、回路に埋め込まれ、導波管技術が実装される場合には、場合によってはシールド・キャップ（shielding  cap）に埋め込まれる点に留意すべきである。フィルタのこのような技術の使用は、各フィルタに特有の回路を課すことになり、これは製造コストを最適化しない。本発明によれば、除波フィルタ205及び固有の帯域通過フィルタ206は、構成にかかわらず実装され、回路部分及びカバーについて製造量を直ちに２倍にすることができる。これらの２つのフィルタの順序は重要ではなく、２つのフィルタを直列に有することが重要であることが、当業者にわかる。帯域通過フィルタ206は、高帯域（29.5-30GHz）と低帯域（28.4-28.6GHz）とを通過させる帯域を有する。局部発振器が高帯域（帯域通過フィルタ206内にある28.55GHzの周波数）への移調を実行するように配置されている場合に、除波フィルタ205は局部発振器の周波数の２倍に同調する。中和手段は、除波フィルタ205が中和されること又は必要な動作周波数範囲に従わないことを可能にする。
【００１２】
図４は、双方の設定の動作を概略的に示している。高帯域の設定では、帯域通過フィルタ206のテンプレート401は、除波フィルタ205のテンプレート402と結合し、帯域通過フィルタ206の帯域にある局部発振器の漏れ403を除去する。低帯域の設定では、帯域通過フィルタ206のテンプレート401のみが残り、低帯域404が通過し、局部発振器の漏れ405が帯域通過フィルタ206により除波される。
【００１３】
発振器の漏れの高い減衰を実現するために、導波管フィルタを有することが好ましい。図５は、導波管フィルタの実施例の分解図を示している。図６及び７は、除波フィルタ205の中和手段を詳細に示している。誘電体基板501は、下部表面に接地面502を特徴とし、上部表面にマイクロストリップ技術（不要に図面を複雑にしないように図示しない）を特徴としている。基板501は、上部カバー503と下部カバー504との間に配置され、基板501にある回路の保護を提供する。基板501は、動作周波数に合致する従来の基板である。カバー503及び504は、メタルカバー又は導電性若しくは金属プラスチックカバーであり、例えば成形により作られる。既知のように、導波管要素は、基板と接触するカバーで実現され得る。従って、下部カバー504は、アイリス（iris）507に結合された空洞506が帯域通過フィルタ206を形成する導波管505を有する。導波管505は、接地面502により閉鎖されている。導波管の結合は、スロット508が接地面502に作られる２つの結合領域により提供される。マイクロストリップ線509は、スロット508の上に配置され、既知の技術に従って、基板501に配置されたマイクロストリップ回路への結合を提供する。
【００１４】
除波フィルタ205は、上部カバー503に配置された共振空洞510により構成され、結合スロット511を用いて導波管505に結合される。減少した接地面512が基板501の上部表面に配置され、共振空洞510の電気シール（electrical  seal）を提供する。結合スロット511は、基板501と接地面502及び512とを貫くことにより実現され、これらのスロットの金属被覆514は、既知の技術に従って実行される。スロットのシステム的実現は、動作周波数帯と独立して実現される同じ回路を得ることができる。
【００１５】
帯域通過フィルタ206及び除波フィルタ205の大きさは、所要のフィルタリング特性を得るための既知の技術に従って得られる。
【００１６】
従って、除波フィルタ205は、図７に示すようにカバーパッド（covering  pad）513と結合パッド（coupling  pad）511とを結合することにより、導波管と共振空洞との間の結合を中和することにより中和される。シーリングパッド（sealing  pad）513は、非常に低いコストの単なる導電パッドである。選択的に、パッド513は、基板501の各面に配置されるが、一方のみの面に配置されたパッド513でも十分である。従って、図６及び７の詳細Aに示すようにパッド513を追加することにより又は追加しないことにより、構成は非常に簡単に実現され得る。
【００１７】
多数の変更が可能である。フィルタリング制約が低い場合、他の技術を使用して実現された帯域通過フィルタを用いることが可能である。しかし、除波フィルタ205に他の技術が使用される場合、適切な中和手段が用いられなければならない。好ましい例では、低調波ミキサが使用され、その結果、発振器の漏れが発振器の周波数の２倍で見つかる。従来のミキサが使用される場合、発振器の漏れは、発振器の周波数で見つかる。除波フィルタにより除波される周波数は、使用されるミキサの形式に従って発振器の周波数又はこの周波数の倍数に同調されなければならない。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】従来技術によるBUCアーキテクチャ
【図２】２つのサブバンドを使用したシステムの送信周波数設計
【図３】本発明によるBUCの実施例
【図４】端末の構成に従って使用される周波数設計
【図５】図３の例で実装されるフィルタの好ましい実施例
【図６】図５で実装される帯域除波フィルタの設定
【図７】図５で実装される帯域除波フィルタの設定
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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