【事件の表示】
　特願２０１２−２３６４８４「ウェーハ形状測定装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年　５月１２日出願公開、特開２０１４−　８５２９６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２４年１０月２６日に出願したものであって、平成２７年７月２９日付けの拒絶理由通知に対して平成２７年９月２９日付けで手続補正がなされたが、平成２７年１１月９日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２８年２月１２日付けで拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正がなされたものである。
第２　平成２８年２月１２日付けの手続補正についての補正却下の決定
[補正却下の決定の結論]
　平成２８年２月１２日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
[理由]
１　本件補正
　本件補正は、特許請求の範囲について、本件補正前に、
「【請求項１】
　ウェーハの外周縁部に形成されるとともにウェーハの主面に対して傾斜して形成された面取り面の形状を測定するウェーハ形状測定装置において、
　前記ウェーハは、ランダムな粗さをもつラッピング面又は鏡面からなる前記主面と、前記ウェーハの外周縁部において円周方向に線状の研削条痕を有する研削面からなる前記面取り面とを有し、
　前記ウェーハの前記面取り面に、前記ウェーハの前記主面に対して平行な方向から光を照射して前記面取り面と前記主面とを照明する照明手段であって、前記光の照射幅が前記ウェーハの厚さ幅よりも大きい照明手段と、
　前記照明手段から照射された光によって照明された前記ウェーハの前記面取り面と前記主面とを前記ウェーハの前記主面に対して直交する方向から撮像する撮像手段と、を備え、
　前記撮像手段によって撮像された明部と暗部とを有する画像から、前記面取り面の形状を測定し、
　前記照明手段は、５７０ｎｍ以下の波長の光を照射する光源を有することを特徴とするウェーハ形状測定装置。」
とあったところを、
「【請求項１】
　
ウェーハの主面に対して垂直な軸周りに回転する砥石により
　前記ウェーハは、ランダムな粗さをもつラッピング面又は鏡面からな
り且つランダムな向きの加工条痕を有する
　前記ウェーハの前記面取り面に、前記ウェーハの前記主面に対して平行な方向から光を照射して前記面取り面と前記主面とを照明する照明手段であって、前記光の照射幅が前記ウェーハの厚さ幅よりも大きい照明手段と、
　前記照明手段から照射された光によって照明された前記ウェーハの前記面取り面と前記主面とを前記ウェーハの前記主面に対して直交する方向から撮像する撮像手段
であって、前記面取り面の前記研削条痕により前記撮像手段に向けて反射された前記光の反射光と、前記主面の前記加工条痕により散乱された前記光の散乱光とを撮像する撮像手段
　前記撮像手段によって撮像された
画像であって、且つ前記反射光を撮像した像である
前記散乱光を撮像した像である
前記面取り面と前記主面との加工境界の形状を測定した結果に基づき
　前記照明手段は、５７０ｎｍ以下の波長の光を照射する光源を有することを特徴とするウェーハ形状測定装置。」
とすることを含むものである（下線は補正箇所を示す。）。
　本件補正について検討する。
　本件補正は、
（１）本件補正前の請求項１の「面取り面」について、「
ウェーハの主面に対して垂直な軸周りに回転する砥石により
（２）本件補正前の請求項１の「鏡面からなる前記主面」について、「鏡面からな
り且つランダムな向きの加工条痕を有する
（３）本件補正前の請求項１の「撮像手段」について、「撮像手段
であって、前記面取り面の前記研削条痕により前記撮像手段に向けて反射された前記光の反射光と、前記主面の前記加工条痕により散乱された前記光の散乱光とを撮像する撮像手段
（４）本件補正前の請求項１の「明部と暗部とを有する画像」の「明部」を、「
前記反射光を撮像した像である
前記散乱光を撮像した像である
（５）本件補正前の請求項１の「面取り面の形状を測定し」を、「
前記面取り面と前記主面との加工境界の形状を測定した結果に基づき
　よって、本件補正は、本件補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項を限定するものであるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 
 　 
　そこで、本件補正後における特許請求の範囲に記載されている事項により特定される請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）について以下に検討する。 
２　引用例及びその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願日前に頒布された刊行物である特開２０１０−１８１２４９号公報（平成２２年８月１９日公開、以下「引用例」）には、図面とともに以下の事項が記載されている（なお、下線は当審で付した。）。
「【０００１】
  
本発明は，円盤状の測定対象物（主として半導体ウェーハ，その他，ハードディスク用のアルミサブトレート，ガラスサブストレートなど）の面取り加工された端部の形状を，その端部の撮像画像に基づいて測定する形状測定装置
「【０００３】
  図９は，ウェーハ１の端部の形状の一例を表す図である。
  また，図９（ａ）は，円盤状のウェーハ１における面取り加工がなされた端部の側断面図の一例である。
  
図９（ａ）に示されるように，ウェーハ１の端部は，その端面（側面）が面取り加工されている。以下，面取り加工がなされた端面のことを面取り面１ａと称する。
  また，ウェーハ１の端部の形状を評価する場合，円盤状のウェーハ１をその表面に直角の方向（以下，表裏面法線方向Ｒｂと称する）から見たときの，そのウェーハ１の端部における前記面取り面１ａ（面取り加工された端面）の幅Ｗ１が，設計上定められた幅に対して許容範囲内にあるか否かの評価が行われることが多い。前記面取り幅Ｗ１は，ウェーハ１の表裏の面（相互にほぼ平行な面）と前記面取り面１ａとの境界位置Ｑ１（又はＱ２）から，前記面取り面１ａの頂点までの幅（表裏の面に平行な方向（以下，表裏面平行方向Ｒｘと称する）の長さ）である。図９（ａ）に示される前記表裏面平行方向Ｒｂは，円盤状のウェーハ１の半径方向である。」
「【００１５】
  以下，まずは第１発明について説明し，続いて第２発明について説明した後，それら両発明を組み合わせた例（第１発明の第２実施形態）について説明する。
  第１発明の第１実施形態に係る
形状測定装置Ｘ１
は，円盤状の測定対象物であるウェーハ１（半導体ウェーハ）を
測定する装置である。
  
ウェーハ１は，
その外周をなす端面（周面）が面取り加工されている。
  以下，図１に示される側面図及び図２に示される平面図を参照しつつ，形状測定装置Ｘ１の構成について説明する。なお，図２において，図１に示す構成要素のうちの一部（カメラ３０ａ，３０ｂ，画像処理装置４０等）が省略されている。
  図１及び図２に示されるように，形状測定装置Ｘ１は，中央吸着支持機２と，投光用の光学系である投光部１０と，２つのカメラ３０ａ，３０ｂと，画像処理装置４０，ミラー４１’，４２と，制御装置５０とを備えている。」
「【００１７】
　
前記投光部１０は，ウェーハ１の端部に対し，そのウェーハ１の表裏各面に平行な方向
から光束を投光する光学機器である
  
前記投光部１０は，点光源１１
アパーチャ枠部材１３を備えている
  
前記点光源１１は，
，発光ダイオード（ＬＥＤ）やハロゲンランプ等である。
  また，前記コリメータレンズ１２は，前記点光源１１の出射光（放射光）を前記表裏面平行方向Ｒｂに進行する平行光へコリメートして前記ウェーハ１の端部へ投光する光束とするレンズである。
  また，
前記アパーチャ枠部材１３は，
スリット１３ａが形成され，
前記スリット１３ａの幅は，
ウェーハ１の厚み
に対して２倍程度とされる。
「【００１９】
  また，２つの前記カメラ３０ａ，３０ｂは，
前記投光部１０により光が照射されたウェーハ１の端部を，前記表裏面法線方向Ｒａから撮像する撮像する撮像手段
  以下，
ウェーハ１の表裏各面（平面）のうち，一方の前記カメラ３０ａにより撮像される側の面を第一表面（図１における上側の面），他方の前記カメラ３０ｂにより撮像される側の面を第２表面（図１における下側の面）と称する。
  図１に示される例では，ウェーハ１の端部の前記第１の表面の側を撮像する前記カメラ３０ａは，その端部を直接的に撮像するよう配置されている。また，ウェーハ１の端部の前記第２の表面の側を撮像する前記カメラ３０ｂは，その端部を２つのミラー４１，４２を介して間接的に撮像するよう配置されている。
  なお，２つの前記カメラ３０ａ，３０ｂが，ウェーハ１の端部を直接的に撮像するか，或いは間接的に撮像するかは，２つの前記カメラ３０ａ，３０ｂの配置位置の便宜に応じて任意に決定される。
【００２０】
  図３（ａ）は，形状測定装置Ｘ１の前記カメラ３０ａ，３０ｂによるウェーハ１の端部の撮像画像の例を表す図である。
  形状測定装置Ｘ１においては，
前記面取り面１ａが非鏡面である場合，その面で前記投光部１０による照射光が散乱反射する。
前記カメラ３０ａが存在する側のウェーハ１の面（前記第１の表面）については，その面が鏡面であるか非鏡面であるかに関わらず，その第１の表面に平行に投光された前記投光部１０（又は前記投光部１０’）の光は，その直角方向に配置された前記カメラ３０ａへはほとんど到達しない
前記カメラ３０ａ，３０ｂの撮像画像において，前記面取り面１ａの像のみが明部の像として表れる。
  従って，
前記カメラ３０ａ，３０ｂの撮像画像における明部の像の幅を検出することにより，前記面取り面１ａの幅を検出できる。
「【図９】半導体ウェーハの端部の形状の一例を表す図。」（段落【００１３】）
図９（ａ）には、ウェーハのおもて面に対して傾斜して形成された面取り部が示されている。
ア　段落【００１５】の記載から、引用例には、「ウェーハ１は、外周をなす端面（周面）が面取り加工されている」ことが記載されている。
イ　段落【０００３】及び図９の記載から、引用例には、「ウェーハ１の端部は、ウェーハのおもて面に対して傾斜して形成された、面取り加工がなされた面取り面１ａ」であることが記載されてる。ここで、ウェーハの「おもて面」は、図１の「第一表面（図１における上側の面）」（段落【００１９】）に対応するものであるから、「ウェーハ１の端部は、ウェーハの第一表面に対して傾斜して形成された、面取り加工がなされた面取り面１ａ」であることが記載されている。
ウ　段落【０００１】の「本発明は、円盤状の測定対象物（主として半導体ウェーハ、その他、ハードディスク用のアルミサブトレート、ガラスサブストレートなど）の面取り加工された端部の形状を、その端部の撮像画像に基づいて測定する形状測定装置」及び段落【００１５】の「形状測定装置Ｘ１・・・は、円盤状の測定対象物であるウェーハ１（半導体ウェーハ）を・・・測定する装置である。」記載から、引用例には、「円盤状のウェーハ１の面取り加工された端部の形状を、その端部の撮像画像に基づいて測定する形状測定装置」が記載されている。
エ　段落【００２０】の「面取り面１ａが非鏡面であるか非鏡面であるかに関わらず、前記カメラ３０ａが存在する側のウェーハ１の面（前記第１の表面）については、その面が鏡面である」の記載から、面取り面１ａが非鏡面であることが想定される。したがって、引用例には、「ウェーハ１の面取り面１ａが非鏡面であり、カメラ３０ａが存在する側のウェーハ１の面（第１の表面）については、その面が鏡面である」ことが記載されている。
オ　段落【００１７】の記載から、引用例には、「投光部１０は、ウェーハ１の端部に対し、そのウェーハ１の表裏各面に平行な方向から光束を投光する光学機器であり、投光部１０は、アパーチャ枠部材１３を備え、アパーチャ枠部材１３は、スリット１３ａが形成され、スリット１３ａの幅は、ウェーハ１の厚みに対して２倍程度とされる」ことが記載されている。
カ　段落【００２０】の「面取り面１ａが非鏡面である場合、その面で前記投光部１０による照射光が散乱反射する。」記載から、投光部１０の光は、面取り面１ａに投光され、「第１の表面に平行に投光された前記投光部１０（又は前記投光部１０’）の光」の記載から、投光部１０の光は、第１の表面に投光されているので、引用例には、「投光部１０の光は、面取り面と第１の表面に投光され」ることが記載されている。
キ　段落【００１９】の記載から、引用例には、「投光部１０により光が照射されたウェーハ１の端部を、表裏面法線方向Ｒａから撮像する撮像する撮像手段」が記載されている。
ク　段落【００２０】の記載から、引用例には、「面取り面１ａが非鏡面である場合、その面で投光部１０による照射光が散乱反射し、カメラ３０ａが存在する側のウェーハ１の面（前記第１の表面）については、その面が鏡面であり、その第１の表面に平行に投光された投光部１０の光は、その直角方向に配置されたカメラ３０ａへはほとんど到達しない」ことが記載されている。
ケ　段落【００２０】の記載から、引用例には、「カメラ３０ａ、３０ｂの撮像画像において、面取り面１ａの像のみが明部の像として表れ、カメラ３０ａ、３０ｂの撮像画像における明部の像の幅を検出することにより、面取り面１ａの幅を検出できる」ことが記載されている。
コ　段落【００１７】の記載から、引用例には、「投光部１０は、点光源１１を備え、点光源１１は、発光ダイオード（ＬＥＤ）やハロゲンランプ等である」ことが記載されている。
　したがって、上記引用例に記載された事項、図面の記載、及び上記アないしコを総合すると、引用例には、次の事項が記載されている（以下、「引用発明」という。）
「ウェーハ１は、外周をなす端面（周面）が面取り加工されており、ウェーハ１の端部は、ウェーハの第一表面に対して傾斜して形成された、面取り加工がなされた面取り面１ａであり、
　円盤状のウェーハ１の面取り加工された端部の形状を、その端部の撮像画像に基づいて測定する形状測定装置において、
　ウェーハ１の面取り面１ａが非鏡面であり、カメラ３０ａが存在する側のウェーハ１の面（第１の表面）については、その面が鏡面であり、
　投光部１０は、ウェーハ１の端部に対し、そのウェーハ１の表裏各面に平行な方向から光束を投光する光学機器であり、投光部１０は、アパーチャ枠部材１３を備え、アパーチャ枠部材１３は、スリット１３ａが形成され、スリット１３ａの幅は、ウェーハ１の厚みに対して２倍程度とされ、投光部１０の光は、面取り面と第１の表面に投光され、
　投光部１０により光が照射されたウェーハ１の端部を、表裏面法線方向Ｒａから撮像する撮像する撮像手段を備え、
　面取り面１ａが非鏡面である場合、その面で投光部１０による照射光が散乱反射し、カメラ３０ａが存在する側のウェーハ１の面（第１の表面）については、その面が鏡面であり、その第１の表面に平行に投光された投光部１０の光は、その直角方向に配置されたカメラ３０ａへはほとんど到達せず、
　カメラ３０ａ、３０ｂの撮像画像において、面取り面１ａの像のみが明部の像として表れ、カメラ３０ａ、３０ｂの撮像画像における明部の像の幅を検出することにより、面取り面１ａの幅を検出でき、
　投光部１０は、点光源１１を備え、点光源１１は、発光ダイオード（ＬＥＤ）やハロゲンランプ等である形状測定装置」
３　対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
（１）引用発明において、「ウェーハ１は、外周をなす端面（周面）が面取り加工されて」おり、「面取り加工がなされた面取り面１ａ」を有するものであるから、「面取り面１ａ」は、本願補正発明の「ウェーハの外周縁部に形成される」「面取り面」に相当する。
　また、「面取り面１ａ」は、「ウェーハの第一表面に対して傾斜して形成された」ものであるから、本願補正発明の「ウェーハの主面に対して傾斜して形成された面取り面」に相当する。
（２）引用発明の「形状測定装置」は、「円盤状のウェーハ１の面取り加工された端部の形状を、その端部の撮像画像に基づいて測定する」のであるから、本願補正発明の「面取り面の形状を測定するウェーハ形状測定装置」に相当する。
（３）引用発明の「第１の表面」は、「第一表面」（上記（１））と同一の面を表すことは明らかであるから、引用発明の「ウェーハ１の面（第１の表面）」は、本願補正発明の「主面」に相当する。
　そして、引用発明の「ウェーハ１の面（第１の表面）」を、研磨により鏡面に加工することは常套手段であり、この場合、ランダムな向きの加工条痕を有していることは明らかであるから、引用発明の「鏡面」である「カメラ３０ａが存在する側のウェーハ１の面（第１の表面）」は、本願補正発明の「前記ウェーハは、ランダムな粗さをもつラッピング面又は鏡面からなり且つランダムな向きの加工条痕を有する前記主面」に相当する。
（４）引用発明の「ウェーハ１の面取り面１ａ」は「非鏡面」であって、ウェーハの面取り加工を、回転する砥石を用いて行うのは常套手段である。そして、この場合、面取り面は、外周縁部において円周方向に線状の研削条痕を有することになるから、引用発明の「非鏡面」である「ウェーハ１の面取り面１ａ」は、円周方向に線状の研削条痕を有する研削面であるといえる。
　したがって、引用発明の「非鏡面」である「ウェーハ１の面取り面１ａ」は、本願補正発明の「前記ウェーハの外周縁部において円周方向に線状の研削条痕を有する研削面からなる前記面取り面」に相当する。
（５）引用発明の「投光部１０」は、「ウェーハ１の端部に対し、そのウェーハ１の表裏各面に平行な方向から光束を投光する」ので、本願補正発明の「前記ウェーハの前記面取り面に、前記ウェーハの前記主面に対して平行な方向から光を照射」する「照明手段」に相当する。
　そして、引用発明の「投光部１０」の光は、「面取り面と第１の表面に投光され」るのであるから、本願補正発明の「前記面取り面と前記主面とを照明する照明手段」に相当する。
　したがって、引用発明において、「ウェーハ１の端部に対し、そのウェーハ１の表裏各面に平行な方向から光束を投光する光学機器であり」「面取り面と第１の表面に投光され」る「投光部１０」は、本願補正発明の「前記ウェーハの前記面取り面に、前記ウェーハの前記主面に対して平行な方向から光を照射して前記面取り面と前記主面とを照明する照明手段」に相当する。
（６）引用発明の「スリット１３ａ」は、点光源１１とウェハー１との間に設けられるものであり（引用例　図１）、光の照射幅を決めるものといえるから、「スリット１３ａの幅」は、本願補正発明の「光の照射幅」に相当する。また、引用発明の「スリット１３ａの幅」が、「ウェーハ１の厚みに対して２倍程度とされる」「投光部１０」は、本願補正発明の「前記光の照射幅が前記ウェーハの厚さ幅よりも大きい照明手段」に相当する。
（７）引用発明の「表裏面法線方向Ｒａ」は、ウェーハの主面に対して直交する方向であり、「投光部１０の光は、面取り面と第１の表面に投光され」るのであるから、引用発明の「投光部１０により光が照射されたウェーハ１の端部を、表裏面法線方向Ｒａから撮像する撮像する撮像手段」は、本願補正発明の「前記照明手段から照射された光によって照明された前記ウェーハの前記面取り面と前記主面とを前記ウェーハの前記主面に対して直交する方向から撮像する撮像手段」に相当する。
（８）引用発明の「非鏡面」である「ウェーハ１の面取り面１ａ」は、円周方向に線状の研削条痕を有し（上記（４））、「面取り面１ａが非鏡面である場合、その面で投光部１０による照射光が散乱反射し」ているので、面取り面１ａの研削条痕により、光が反射しているということができる。
　そして、引用発明の「撮像手段」は、「投光部１０により光が照射されたウェーハ１の端部」を撮像するものであって、面取り面１ａの研削条痕により、反射された反射光を撮像しているといえるから、
　引用発明の「投光部１０により光が照射されたウェーハ１の端部を、表裏面法線方向Ｒａから撮像する撮像する撮像手段」は、本願補正発明の「前記面取り面の前記研削条痕により前記撮像手段に向けて反射された前記光の反射光」「を撮像する撮像手段」に相当する。
（９）引用発明の「鏡面」である「カメラ３０ａが存在する側のウェーハ１の面（第１の表面）」が、ランダムな向きの加工条痕を有することは明らかであるので（上記（３））、「第１の表面に平行に投光された投光部１０の光」は、加工条痕により散乱し得るものであって、このような光は散乱光ということができる。
　また、引用発明における「第１の表面に平行に投光された投光部１０の光」は、「カメラ３０ａへはほとんど到達」しないものの、上記加工条痕による散乱光を考慮すると、一部の光は散乱光となって、カメラ３０に入射されているといえるから、引用発明の「カメラ３０ａ」は、本願補正発明の「前記主面の前記加工条痕により散乱された前記光の散乱光とを撮像する撮像手段」に相当する。
（１０）
ア　引用発明の「カメラ３０ａ、３０ｂの撮像画像において、面取り面１ａの像のみが明部の像として表れ」る部分は、面取り面１ａの研削条痕により光が反射して表われる部分であるから（上記（８））、本願補正発明の「前記撮像手段によって撮像された画像であって、且つ前記反射光を撮像した像である明部」に相当する。
イ　引用発明の「第１の表面に平行に投光された投光部１０の光」は、加工条痕により散乱し得るものであって、散乱光ということができ（上記（９））、また、「カメラ３０ａへはほとんど到達」しないので、散乱光を撮像した像は暗部である。
　したがって、引用発明の「第１の表面に平行に投光された投光部１０の光」は、本願補正発明の「前記散乱光を撮像した像である暗部」に相当する。
ウ　上記ア及びイより、引用発明の「撮像画像」は、明部と暗部を有しているといえるから、引用発明の「撮像画像」は、本願補正発明の「前記撮像手段によって撮像された画像であって、且つ前記反射光を撮像した像である明部と前記散乱光を撮像した像である暗部とを有する画像」に相当する。
エ　引用発明の「撮像画像」は、「面取り面１ａの像のみが明部の像として表れ」るので、「面取り面」が明部であり、「第１の表面に平行に投光された投光部１０の光」は「カメラ３０ａへはほとんど到達」しないので、「第１の表面」が暗部である。
　そして、引用発明は「カメラ３０ａ、３０ｂの撮像画像における明部の像の幅を検出することにより、面取り面１ａの幅を検出でき」るものであり、ここで、「明部の像の幅を検出する」ことは、面取り面１ａと他の部分（第１の表面）との加工境界の形状を測定することになるといえるから、
　引用発明の「撮像画像における明部の像の幅を検出することにより、面取り面１ａの幅を検出でき」ることは、本願補正発明の「明部」と「暗部」「とを有する画像から、前記面取り面と前記主面との加工境界の形状を測定した結果に基づき前記面取り面の形状を測定」することに相当する。
（１１）引用発明の「投光部１０は、点光源１１を備え、点光源１１は、発光ダイオード（ＬＥＤ）やハロゲンランプ等である」ことと、本願補正発明の「前記照明手段は、５７０ｎｍ以下の波長の光を照射する光源を有する」ことは、「前記照明手段は、光を照射する光源を有する」点で共通する。
　すると本願補正発明と引用発明とは、次の（一致点）及び（相違点）を有する。
（一致点）
「ウェーハの外周縁部に形成されるとともにウェーハの主面に対して傾斜して形成された面取り面の形状を測定するウェーハ形状測定装置において、
　前記ウェーハは、ランダムな粗さをもつラッピング面又は鏡面からなり且つランダムな向きの加工条痕を有する前記主面と、前記ウェーハの外周縁部において円周方向に線状の研削条痕を有する研削面からなる前記面取り面とを有し、
　前記ウェーハの前記面取り面に、前記ウェーハの前記主面に対して平行な方向から光を照射して前記面取り面と前記主面とを照明する照明手段であって、前記光の照射幅が前記ウェーハの厚さ幅よりも大きい照明手段と、
　前記照明手段から照射された光によって照明された前記ウェーハの前記面取り面と前記主面とを前記ウェーハの前記主面に対して直交する方向から撮像する撮像手段であって、前記面取り面の前記研削条痕により前記撮像手段に向けて反射された前記光の反射光と、前記主面の前記加工条痕により散乱された前記光の散乱光とを撮像する撮像手段と、を備え、
　前記撮像手段によって撮像された画像であって、且つ前記反射光を撮像した像である明部と前記散乱光を撮像した像である暗部とを有する画像から、前記面取り面と前記主面との加工境界の形状を測定した結果に基づき前記面取り面の形状を測定し、
　前記照明手段は、光を照射する光源を有することを特徴とするウェーハ形状測定装置。」
（相違点）
ア　面取り面の形成が、本願補正発明は、「ウェーハの主面に対して垂直な軸周りに回転する砥石により」行われるのに対し、引用発明は、このような特定がない点。
イ　照明手段が、本願補正発明は、「５７０ｎｍ以下の波長の光を照射する光源」であるの対して、引用発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の波長について特定がない点。
４　判断
（１）相違点アについて
　ウェーハの面取り加工を、ウェーハの主面に対して垂直な軸周りに回転する砥石で行うことは周知技術であり（例えば、特開昭５６−１３７２８号公報（２頁右下欄４〜１７行「半加工ウェーハＷを支持した状態で、その支持回転軸１を低速回転し、他方の回転軸２を高速回転させ、回転軸２の半径方向の移動操作により・・・ローラ砥石８をウェーハＷに接触させると・・・ウェーハＷは研磨加工される。この研磨加工において・・・研磨面８ｂ、８ｂがウェーハＷの周面に当てられた場合には、ウェーハの上面および下面の面取り加工が行われる。」、第１図））、
　引用発明においても、ウェーハの面取り加工を、上記周知技術を用いて行い、上記相違点アに係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
（２）相違点イについて
　ウェーハの検査に用いるＬＥＤとして、波長が５７０ｎｍ以下である照明手段を用いようとすることは、例えば、拒絶査定の備考において引用された特開２００５−２６８５３０号公報（段落【００２３】「・・・ＬＥＤ３４が青色発光・・・」）、特開２０１０−１３３８４１号公報（段落【００２６】「・・・照明波長λを５４６ｎｍとし・・・」）に記載されているように周知である。
　したがって、引用発明において、照明手段として、５７０ｎｍ以下の波長の光源を用いることは、通常想定されていることであり、上記の波長が５７０ｎｍ以下であるＬＥＤを用いる周知技術を引用発明に適用し、照明手段を、５７０ｎｍ以下の波長の光を照射する光源として、上記相違点イに係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
  そして、上記相違点を総合的に判断しても、本願補正発明が奏する効果は引用発明及び周知技術から当業者が十分に予測できたものであって格別なものとはいえない。  
 　よって、本願補正発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。  
５　本件補正についてのむすび  
 　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項で準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。  
第３　本願発明について  
１　本願発明  
　平成２８年２月１２日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記「第２　［理由］１　本件補正」の本件補正前の「請求項１」として記載したとおりのものである。  
２　引用例  
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例及びその記載事項は、上記「第２　［理由］　２　引用例及びその記載事項」に記載したとおりである。  
３　対比・判断  
　本願発明は、本願補正発明から、上記「第２　[理由]　１　本件補正」で検討した本件補正に係る限定を削除するものである。 
　そうすると、本願発明の特定事項を全て含み、更に他の特定事項を付加したものに相当する本願補正発明が前記「第２　［理由］　４　判断」に示したとおり、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
４　むすび  
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項に論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。  
　よって、結論のとおり審決する。