【手続補正書】
【提出日】平成28年8月12日(2016.8.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１領域の上に、液体に熱エネルギーを供給して記録を行う記録部が形成され、配線パターンであって前記第１領域の上に第１配線部分を有し且つ前記記録部が配されていない第２領域の上に第２配線部分及び第３配線部分を有する配線パターンが形成された基板を準備する工程と、
前記第１領域及び前記第２領域の上に、前記記録部と前記配線パターンとを覆う絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜の上に導電性の部材を形成し、当該導電性の部材のうちの少なくとも前記第２領域の上に形成された部分を除去することにより、前記第１領域において前記絶縁膜の上に導電性の耐キャビテーション膜を形成する工程と、を有し、
前記絶縁膜を形成する工程では、前記絶縁膜のうちの前記第２配線部分を覆う第１絶縁部分の側面が傾斜した面を含むように、且つ、前記第１絶縁部分の側面と前記基板に垂直な線との成す角と、前記絶縁膜のうちの前記第３配線部分を覆う第２絶縁部分の側面と前記垂直な線との成す角と、が互いに異なるように、前記絶縁膜を形成する
ことを特徴とする記録素子基板の製造方法。
【請求項２】
前記配線パターンを形成する工程をさらに有し、
前記配線パターンを形成する工程は、
前記第１領域及び前記第２領域の上にパターニング法によって金属パターンを形成する第１工程と、
前記金属パターンを加工して、前記第２配線部分および前記第３配線部分を、前記第２配線部分の側面と前記垂直な線との成す角が前記第３配線部分の側面と前記垂直な線との成す角よりも大きくなるように、形成する第２工程と、を含み、
前記絶縁膜を形成する工程では、前記第１絶縁部分の側面と前記垂直な線との成す角が、前記第２絶縁部分の側面と前記垂直な線との成す角より大きくなるように、且つ、前記第１絶縁部分の側面が、前記第２配線部分の側面に沿うように前記絶縁膜を形成する
ことを特徴とする請求項１に記載の記録素子基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１工程では、第１のマスクが用いられ、
前記第２工程では、前記第１のマスクとは異なる開口のパターンを有する第２のマスクが用いられる
ことを特徴とする請求項２に記載の記録素子基板の製造方法。
【請求項４】
前記第２工程では、ウェットエッチングによって前記金属パターンを加工し、前記第２配線部分の側面を形成する
ことを特徴とする請求項２または請求項３に記載の記録素子基板の製造方法。
【請求項５】
前記耐キャビテーション膜を形成する工程では、さらに、前記耐キャビテーション膜と同じ材料で構成されたラインパターンを、前記ラインパターンが前記第１絶縁部分の上に形成され、前記第２配線部分と前記第１絶縁部分を介して交差するように形成する
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の記録素子基板の製造方法。
【請求項６】
前記配線パターンは、前記記録部に第１の電源電圧を供給するための第１の電源配線パターンと、前記記録部に第２の電源電圧を供給するための第２の電源配線パターンとを含み、
前記耐キャビテーション膜は、前記第１の電源配線パターンの上に設けられた第１耐キャビテーション部分と、前記第２の電源配線パターンの上に設けられた第２耐キャビテーション部分とを含み、
前記耐キャビテーション膜を形成する工程では、前記第１耐キャビテーション部分と前記第２耐キャビテーション部分とが互いに電気的に分離され、かつ、前記ラインパターンと前記第２耐キャビテーション部分とが電気的に接続されるように、前記耐キャビテーション膜および前記ラインパターンを形成する
ことを特徴とする請求項５に記載の記録素子基板の製造方法。
【請求項７】
前記配線パターンは、前記第１領域と前記第２領域の一部との上に形成された第１のパターンと、前記第２領域の他の一部の上に形成され、前記第１のパターンよりも幅が大きい第２のパターンと、を含み、
前記第２のパターンは、前記第２配線部分を含む
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の記録素子基板の製造方法。
【請求項８】
前記記録部は、ヒーター部と当該ヒーター部の両端に接続された一対の電極部とを有しており、
前記配線パターンを形成する工程で、前記一対の電極部をさらに形成する
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の記録素子基板の製造方法。
【請求項９】
前記耐キャビテーション膜を形成する工程は、
前記導電性の部材の上に、前記導電性の部材のうちの前記記録部の上の部分における一部と、前記導電性の部材のうちの前記第２領域の上の部分と、が露出するようにマスクパターンを形成する工程と、
前記マスクパターンを用いて前記導電性の部材のエッチングを行う工程と、を有する
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の記録素子基板の製造方法。
【請求項１０】
第１領域と、当該第１領域とは異なる第２領域とを含む基板と、
前記第１領域及び前記第２領域のうちの前記第１領域の上に配され、液体に熱エネルギーを供給して記録を行う記録部と、
配線パターンであって、前記第１領域の上に配された第１配線部分を有し、且つ、前記第２領域の上に配された第２配線部分及び第３配線部分を有する配線パターンと、
前記第１領域及び前記第２領域の上に、前記記録部と前記配線パターンとを覆うように配された絶縁膜と、
前記絶縁膜の上に配され、導電性の材料で構成された耐キャビテーション膜と、を備え、
前記絶縁膜は、前記第２配線部分を覆う第１絶縁部分と前記第３配線部分を覆う第２絶縁部分とを有し、前記第１絶縁部分の側面と前記基板に垂直な線との成す角と、前記第２絶縁部分の側面と前記垂直な線との成す角とは、互いに異なる
ことを特徴とする記録素子基板。
【請求項１１】
前記第１絶縁部分の側面と前記垂直な線との成す角は、前記第２絶縁部分の側面と前記垂直な線との成す角より大きい
ことを特徴とする請求項１０に記載の記録素子基板。
【請求項１２】
前記第１絶縁部分の側面には、前記耐キャビテーション膜と同じ材料の部材が存在しない
ことを特徴とする請求項１１に記載の記録素子基板。
【請求項１３】
前記第２配線部分の側面と前記垂直な線との成す角と、前記第３配線部分の側面と前記垂直な線との成す角とは、互いに異なる
ことを特徴とする請求項１０または請求項１１に記載の記録素子基板。
【請求項１４】
前記第２配線部分の側面と前記垂直な線との成す角は、前記第３配線部分の側面と前記垂直な線との成す角より大きい
ことを特徴とする請求項１０乃至１３のいずれか１項に記載の記録素子基板。
【請求項１５】
前記導電性の材料を有し、前記耐キャビテーション膜と電気的に分離されているラインパターンを有し、前記ラインパターンは、前記第１絶縁部分の上に配され、前記第１絶縁部分を介して前記第２配線部分と交差する
ことを特徴とする請求項１０乃至１４のいずれか１項に記載の記録素子基板。
【請求項１６】
前記配線パターンの前記第２配線部分と前記第３配線部分は、第１方向において互いに接続されており、
前記ラインパターンは、前記第１方向と交差する第２方向に延在する
ことを特徴とする請求項１５に記載の記録素子基板。
【請求項１７】
前記ラインパターンは電極パッドに接続されている
ことを特徴とする請求項１５または請求項１６に記載の記録素子基板。
【請求項１８】
前記電極パッドはワイヤボンディングされていない
ことを特徴とする請求項１７に記載の記録素子基板。
【請求項１９】
前記記録部は第１金属膜を有し、
前記第１配線部分は、前記第１金属膜の上面の一部が露出されるように第１金属膜の上に形成された第２金属膜を有し、
前記第２配線部分は、第３金属膜及び前記第３金属膜の上に形成された第４金属膜を有し、
前記第１金属膜と前記第３金属膜とは互いに同じ材料で構成され、前記第２金属膜と前記第４金属膜とは互いに同じ材料で構成され、
前記第２配線部分の側面の一部は、前記第４金属膜から成る
ことを特徴とする請求項１０乃至１８のいずれか１項に記載の記録素子基板。
【請求項２０】
前記第２領域には吐出される液体が供給されない
ことを特徴とする請求項１０乃至１９のいずれか１項に記載の記録素子基板。
【請求項２１】
前記耐キャビテーション膜はタンタルを含む
ことを特徴とする請求項１０乃至２０のいずれか１項に記載の記録素子基板。
【請求項２２】
前記配線パターンは、前記記録部に基準電圧を印加する
ことを特徴とする請求項１０乃至２１のいずれか１項に記載の記録素子基板。
【請求項２３】
請求項１０乃至２２のいずれか１項に記載の記録素子基板と、
前記記録部が駆動されたことに応答してインクを吐出するインク吐出口と、を備える
ことを特徴とする記録ヘッド。
【請求項２４】
請求項２３に記載の記録ヘッドと、
前記記録ヘッドを駆動する記録ヘッドドライバと、を備える
ことを特徴とする記録装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の一つの側面は記録素子基板の製造方法にかかり、前記記録素子基板の製造方法は、第１領域の上に、液体に熱エネルギーを供給して記録を行う記録部が形成され、配線パターンであって前記第１領域の上に第１配線部分を有し且つ前記記録部が配されていない第２領域の上に第２配線部分及び第３配線部分を有する配線パターンが形成された基板を準備する工程と、前記第１領域及び前記第２領域の上に、前記記録部と前記配線パターンとを覆う絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜の上に導電性の部材を形成し、当該導電性の部材のうちの少なくとも前記第２領域の上に形成された部分を除去することにより、前記第１領域において前記絶縁膜の上に導電性の耐キャビテーション膜を形成する工程と、を有し、前記絶縁膜を形成する工程では、前記絶縁膜のうちの前記第２配線部分を覆う第１絶縁部分の側面が傾斜した面を含むように、且つ、前記第１絶縁部分の側面と前記基板に垂直な線との成す角と、前記絶縁膜のうちの前記第３配線部分を覆う第２絶縁部分の側面と前記垂直な線との成す角と、が互いに異なるように、前記絶縁膜を形成することを特徴とする。