Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成28年3月4日(2016.3.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
給水流路を開閉するパイロット式弁装置であって、
前記給水流路に設けられた主弁座と、
前記主弁座に着座して前記給水流路を閉止する止水状態と、前記主弁座から離間して前記給水流路を開放する給水状態とを切り替える主弁体と、
その内部の圧力上昇時には前記主弁体を前記主弁座へ向かって移動させ且つ内部の圧力低下時には前記主弁体を前記主弁座から離間するように移動させる圧力室と、
前記圧力室の圧力を開放するパイロット弁穴部を備え、このパイロット弁穴部を開閉するパイロット弁と、
使用者が操作開始位置から操作終了位置まで手動操作可能な手動操作部と、
この手動操作部の位置に応じて、前記パイロット弁を開閉するパイロット弁駆動機構と、を有し、
このパイロット弁駆動機構は、前記手動操作部が操作開始位置から操作終了位置まで手動操作される途中の途中位置にあるとき、前記パイロット弁を開弁させるように構成され、且つ前記手動操作部が操作終了位置に到達したとき及び保持されたとき、前記パイロット弁の開弁状態を解除して閉弁させるように構成されたことを特徴とするパイロット式弁装置。
【請求項２】
前記パイロット弁駆動機構は、前記手動操作部が操作終了位置に到達した後、操作開始位置に戻り移動する途中の途中位置にあるとき、前記パイロット弁を閉弁させることを特徴とする請求項１記載のパイロット式弁装置。
【請求項３】
さらに、前記パイロット弁駆動機構を収容する円筒状に形成されたケーシングを備え、
前記パイロット弁穴部は、このケーシングの内側側面に形成され、
前記パイロット弁は、前記パイロット弁穴部を貫通して前記ケーシングの内側に突出するように設けられているパイロット弁操作部を有し、
前記手動操作部は回転軸を回転させる手動回転操作部であり、
前記パイロット弁駆動機構は、前記手動操作部の回転に連動して、前記ケーシングの内側側面に沿う方向に回転移動され、前記パイロット弁操作部を押圧して、前記パイロット弁を開弁させる押圧カムを備える、ことを特徴とする請求項１又は２記載のパイロット式弁装置。
【請求項４】
前記パイロット弁駆動機構は、前記手動操作部が操作開始位置から操作終了位置まで手動操作される途中の途中位置にあるとき、前記押圧カムを保持して揺動させずに、前記押圧カムにより前記パイロット弁操作部を押圧して、前記パイロット弁を開弁させ、且つ、前記手動操作部が前記操作終了位置から操作開始位置に戻る途中の途中位置にあるとき、前記押圧カムを保持せずに揺動可能にさせ、前記押圧カムが前記パイロット弁操作部を押圧せずに揺動され、前記パイロット弁を開弁させないようにするクラッチ部材を備えることを特徴とする請求項３に記載のパイロット式弁装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載のパイロット式弁装置と、
汚物を受けるボウル部と、洗浄水をボウル部に導くための導水路と、を内部に備えた水洗大便器本体と、
水洗大便器本体に供給する洗浄水を貯水するタンクと、
前記タンク内の下方に配置され、パイロット式弁装置からの給水を噴射する噴射ノズルと、
一端が前記導水路に連結され、さらに、他端が前記噴射ノズルと対向して配置され且つ噴射ノズルから噴射された給水量に対応する洗浄水量をタンクから引き込む開口を形成している、スロート管と、
を備える水洗大便器装置。
【手続補正書】
【提出日】平成28年3月23日(2016.3.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
地盤ないし路体の性質ないし構造が変化する箇所に跨って敷設され、不同沈下発生時に相対回転可能に連結された構造を有する複数の床版と、
不同沈下発生時に前記複数の床版が相対回転するよう該複数の床版を連結するヒンジと、
前記複数の床版の相対回転軸近傍に形成され、不同沈下発生時に該複数の床版の相対回転を助勢する脆弱部と、
を備える、ことを特徴とする床版ユニット。
【請求項２】
前記脆弱部は、前記床版ユニットの前記相対回転軸近傍の断面積を減じるよう、前記床版ユニットの下面に形成された第１の溝と、同上面に形成された第２の溝と、を有することを特徴とする請求項１記載の床版ユニット。
【請求項３】
前記床版ユニット下面に幅方向に延在して設けられ、前記第１の溝を形成する捨て型枠を有することを特徴とする請求項２記載の床版ユニット。
【請求項４】
地盤ないし路体上に敷設される請求項１〜３のいずれか記載の床版ユニットと、
前記床版ユニット上に形成される舗装と、
を備える、ことを特徴とする舗装構造。
【請求項５】
（Ａ）請求項１〜３のいずれか一に記載の床版ユニットを、現場において打設又はプレキャストにより製造する工程と、
（Ｂ）製造された前記床版ユニットを地盤ないし路体上に敷設する工程と、
（Ｃ）敷設された前記床版ユニットを舗装する工程と、
を含む、ことを特徴とする舗装方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】床版ユニット及びそれを用いた舗装構造と舗装方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、床版ユニット及びそれを用いた舗装構造と舗装方法に関し、特に、地盤ないし路体の性質ないし構造が変化する箇所、中でも、不同沈下の可能性がある箇所に敷設される床版ユニット及びそれを用いた舗装構造と舗装方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
第２の視点において、舗装構造は下記の要素を備えている。
地盤ないし路体上に敷設される第１の視点の床版ユニット；
第１の視点の床版ユニット上に形成される舗装。
第３の視点において、舗装方法は下記の工程を備えている。
（Ａ）第１の視点の床版ユニットを、現場において打設又はプレキャストにより製造する。
（Ｂ）製造された前記床版ユニットを地盤ないし路体上に敷設する。
（Ｃ）敷設された前記床版ユニットを舗装する工程。
【手続補正書】
【提出日】平成28年3月31日(2016.3.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性高分子と、水及び水混和性有機溶媒の少なくとも一方と、ドーパントと、化合物とを少なくとも含む導電性高分子溶液であって、前記化合物は、カルボキシル基とヒドロキシル基の両方を備える有機物の少なくとも一種からなることを特徴とする導電性高分子溶液。
【請求項２】
前記有機物は、前記水及び水混和性有機溶媒の少なくとも一方に対して溶解性を有することを特徴とする請求項１に記載の導電性高分子溶液。
【請求項３】
前記有機物は、グリコール酸、乳酸、タルトロン酸、グリセリン酸、ヒドロキシ酪酸、リンゴ酸、酒石酸、シトラマル酸、クエン酸、イソクエン酸、ロイシン酸、メバロン酸、パントイン酸、リシノール酸、リシネライジン酸、セレブロン酸、キナ酸、シキミ酸からなる群から選択される少なくとも１種であることを特徴とする請求項１または２に記載の導電性高分子溶液。
【請求項４】
前記導電性高分子の含有量が、前記水及び水混和性有機溶媒の少なくとも一方を含む溶媒質量部１００に対して、０．１質量部以上３０質量部以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性高分子溶液。
【請求項５】
前記有機物の含有量が、前記導電性高分子質量部１００に対して、１０質量部以上２００質量部以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性高分子溶液。
【請求項６】
前記導電性高分子が、３，４−エチレンジオキシチオフェン、ピロール、アニリンまたはその誘導体の繰り返し単位を含む重合体であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電性高分子溶液。
【請求項７】
前記ドーパントがポリスチレンスルホン酸であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電性高分子溶液。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の導電性高分子溶液を加熱して乾燥し、前記水および水混和性有機溶媒の少なくとも一方を除去して得られる導電性高分子材料であって、前記カルボキシル基とヒドロキシル基の両方を備える有機物を重縮合反応させて得られることを特徴とする導電性高分子材料。
【請求項９】
請求項８に記載の導電性高分子材料を含む固体電解質層を備えることを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項１０】
導電性高分子と、水及び水混和性有機溶媒の少なくとも一方と、ドーパントとからなる導電性高分子溶液に、カルボキシル基とヒドロキシル基の両方を備える有機物の少なくとも一種を分散または溶解することを特徴とする導電性高分子溶液の製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の導電性高分子溶液を加熱して乾燥し、前記水および水混和性有機溶媒の少なくとも一方を除去する工程と、前記カルボキシル基とヒドロキシル基の両方を備える有機物を重縮合反応させる工程とを含む導電性高分子材料の製造方法。
【請求項１２】
弁作用金属からなる多孔質体の表面に誘電体層を形成する工程と、前記誘電体層の表面に、請求項１〜７のいずれか１項に記載の導電性高分子溶液を含浸または塗布し、前記導電性高分子溶液から前記水および水混和性有機溶媒の少なくとも一方を除去して得られる導電性高分子材料を含む固体電解質層を形成する工程とを含む固体電解コンデンサの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また、本発明の導電性高分子溶液は、前記有機物が、前記水及び水混和性有機溶媒の少なくとも一方に対して溶解性を有することを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、本発明の導電性高分子溶液は、前記導電性高分子の含有量が、前記水及び水混和性有機溶媒の少なくとも一方を含む溶媒質量部１００に対して、０．１質量部以上３０質量部以下であることが好ましい。
【手続補正書】
【提出日】平成28年1月13日(2016.1.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の媒体を束ねた媒体束に帯状の結束部材を巻き付けて当該媒体束を結束する結束手段を有し、
上記結束手段は、
上記媒体束に上記結束部材を巻き付けた後、上記媒体束を締め付ける締付方向に上記結束部材を引っ張る締付動作を複数回繰り返し行ってから、上記媒体束を結束する
媒体結束装置。
【請求項２】
上記締付動作の回数を設定する設定手段を有し、
上記結束手段は、
上記設定手段により設定された回数分、上記締付動作を繰り返す
請求項１に記載の媒体結束装置。
【請求項３】
上記結束部材は、所定の巻回手段に巻回されていて、
上記結束手段は、上記巻回手段から引き出された上記結束部材の先端を挟持する挟持部材を有し、上記結束部材の先端を挟持している挟持部材を、上記媒体束の周りを囲うように移動させることで、上記結束部材を上記媒体束に巻き付ける
請求項２に記載の媒体結束装置。
【請求項４】
上記結束手段は、
上記締付動作を繰り返し行う際に、締付動作と締付動作の間に、上記結束部材を上記締付方向とは逆方向に規定量だけ戻すことにより上記挟持部材と上記巻回手段との間で上記結束部材を緩める緩め動作を行う
請求項３に記載の媒体結束装置。
【請求項５】
上記緩め動作を行ったときに、上記巻回手段から引き出されている結束部材全体のうち、上記媒体束に巻き付けられている部分については緩まないように、上記媒体束に巻き付けられている部分を、上記紙幣束との間に挟み込む緩み防止手段を有する
請求項４に記載の媒体結束装置。
【請求項６】
上記緩み防止手段は、上記媒体束の締付方向にのみ回転可能なローラである
請求項５に記載の媒体結束装置。
【請求項７】
上記設定手段は、
所定の操作手段を介してユーザに指定された回数を、上記締付動作の回数として設定する
請求項２に記載の媒体結束装置。
【請求項８】
上記媒体束を折り曲げて変形させる変形手段を有し、
上記結束手段は、
上記変形手段により変形させられた状態の媒体束に上記結束部材を巻き付けた後、上記締付動作を複数回繰り返し行ってから、上記媒体束を結束する
請求項２に記載の媒体結束装置。
【請求項９】
所定枚数の媒体を束ねた媒体束を移送する移送手段と、
上記移送手段により移送されてくる上記媒体束に帯状の結束部材を巻き付けて当該媒体束を結束する結束手段と、
を有し、
上記結束手段は、
上記媒体束に上記結束部材を巻き付けた後、上記媒体束を締め付ける締付方向に上記結束部材を引っ張る締付動作を複数回繰り返し行ってから、上記媒体束を結束する
媒体整理装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
外軸４２は、搬送路２７の横（例えば左側）のフレーム（図示せず）から、搬送路２７と直交する右方向に延びていて、先端が搬送路２７近傍に位置している。ゆえに、この外軸４２の先端に固定される回動部４０の支持部材４０Ａも、搬送路２７の近傍に位置していることになる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
回動部４０の挟持部材４０Ｂは、一端部４０Ｂａと、一端部４０Ｂａと直交する他端部４０Ｂｂとで全体としてＬ字型をなしていて、支持部材４０Ａの側面から、支持部材４０Ａと平行に一端部４０Ｂａが延び、この一端部４０Ｂａの他端から、支持部材４０Ａと直交して他端部４０Ｂｂが延びている。
【手続補正書】
【提出日】平成28年3月7日(2016.3.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
包装袋の口部に取り付けられるテープであって、
当該テープは、
それぞれ組成の異なる複数の樹脂が前記テープの幅方向又は厚み方向に積層された積層体からなり、
所定の樹脂組成物を含有することにより前記口部を保形可能な形状保持性を備える少なくとも一の樹脂層を有し、
テープの長手方向と直交する方向に当該テープを切断したときの断面積中において、前記一の樹脂層の断面積の占める割合が３０％以上である
ことを特徴とするテープ。
【請求項２】
前記一の樹脂層は、高密度ポリエチレン樹脂１００重量部に対して、無機充填物を０．１〜４０重量部含有する
ことを特徴とする請求項１に記載のテープ。
【請求項３】
前記無機充填物は、タルク、マイカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、造核剤、沈降性硫酸バリウム、ワラストナイト、モンモリロナイトからなる群の中から、一又は二以上を任意に選択されたものである
こと特徴とする請求項２に記載のテープ。
【請求項４】
前記積層体は、複数の樹脂が前記テープの厚み方向に積層され、
前記一の樹脂層は、前記包装袋の口部の取り付け面側に設けられていない
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のテープ。
【請求項５】
前記テープの長手方向と直交する方向に当該テープを切断したときの断面形状が少なくとも１つの凸状部分を備える凸形状を有し、
少なくとも前記凸形状の凸状部分が前記一の樹脂層からなる
ことを特徴とする請求項４記載のテープ。
【請求項６】
対をなす二つの前記テープを有し、
一方のテープに備える前記凸状部分が雄部となり、他方のテープに備える前記凸状部分が雌部となり、前記雄部と前記雌部とが相互に咬合する咬合部を有する
ことを特徴とする請求項５記載のテープ。
【請求項７】
前記凸状部分を除く前記テープの厚みは、１００μｍ〜２００μｍである
ことを特徴とする請求項５又は６記載のテープ。
【請求項８】
前記テープの幅は、６ｍｍ〜８ｍｍである
ことを特徴とする請求項５〜７のいずれか一項に記載のテープ。
【請求項９】
前記テープの幅は、２ｍｍ〜４ｍｍである
ことを特徴とする請求項５〜７のいずれか一項に記載のテープ。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載のテープが、前記口部に取り付けられたことを特徴とする包装袋。
【請求項１１】
請求項５〜９のいずれか一項に記載のテープの包装袋用のフィルムへの取り付け方法であって、
前記凸状部分同士が対峙するように一対の前記テープを対向配置させた状態で、前記凸状部分を除く範囲における一対の前記テープの間に所定のスペーサを挟装させ、
前記一対のテープが対峙する面と反対側の面に前記フィルムをそれぞれ配置し、
前記フィルムの前記一対のテープが配置されていない側の面にシール装置をそれぞれ配置し、
各シール装置同士を接近させて各フィルムと前記一対のテープとをそれぞれ接着させる
ことを特徴とするテープの取り付け方法。
【請求項１２】
請求項５〜９のいずれか一項に記載のテープの包装袋用のフィルムへの取り付け方法であって、
周面に少なくとも一条の溝部の形成された回転ドラムにおいて、前記凸状部分が前記溝部に嵌り込むとともに前記凸状部分を除く範囲が周面に接触するように、前記テープをドラム周面に配置し、
前記フィルムを前記ドラム周面に対して前記テープよりも外側に配置し、
前記ドラム周面に対して前記フィルムよりも外側にシール装置を配置し、
前記シール装置を前記ドラム周面に接近させて前記フィルムと前記テープとを接着させる
ことを特徴とするテープの取り付け方法。
【請求項１３】
請求項５〜９のいずれか一項に記載のテープの包装袋用のフィルムへの取り付け方法であって、
前記凸状部分同士が対峙するように対向配置された一対の前記テープのうちの一方のテープを、当該テープの長手方向に対して直交する方向に搬送される前記フィルムに接着させ、
一対の前記テープのうちの他方のテープを、両端部同士が重ね合わされ筒状に形成された前記フィルムの筒状内面であって、前記一方のテープが接着された面の対向面に接着させる
ことを特徴とするテープの取り付け方法。
【手続補正書】
【提出日】平成28年1月19日(2016.1.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本発明では、面状体のブリッジ部２４が架け渡された部位で、溝３０ｃはシートパッドを貫通した形状(貫通孔形状)に形成され、それ以外の部位では、溝は従来と同様の底付形状(有底形状)となっている。そして、貫通する孔が溝３０ｃに形成される部位、つまり、ブリッジ部２４がシートパッドの溝３０ｃに架け渡された部位では、吊りワイヤ３２は溝３０ｃの下方でなく、溝を避けて前後に逃げて設けられ、実施例では、図３（Ｂ）に示すように、吊りワイヤは溝３０ｃの前に逃げて折曲した形状に成形されている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
たとえば、特開２００４−３５０８２７号公報に記載されているように、公知の構成であり、本願発明の要部でもないため詳細な説明は省略するが、吊り帯がトリムカバーの下面に縫合されて面状体の切欠き２２を介して溝３０に垂下され、吊り帯をクリップで吊りワイヤに連結、牽引して、吊り帯とのトリムカバーの縫合部を溝に引き込んで（吊り込んで）固定することによってトリムカバーを張設している。
【手続補正書】
【提出日】平成28年2月22日(2016.2.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像形成装置の電源を切断するための複数の電源切断モードの内、一の電源切断モードが指定された電源切断要求を受け付ける手段と、
前記受け付けられた一の電源切断モードで、前記画像形成装置の電源を切断できない場合に、前記複数の電源切断モードの内、前記電源切断要求により指定された一の電源切断モードとは異なる前記画像形成装置の電源の切断が可能な電源切断モードを選択する手段と、
前記選択された電源切断モードを、前記電源切断要求を要求した情報処理装置に通知する手段と、
を有する画像形成装置。
【請求項２】
ネットワークを介して接続された情報処理装置から、画像形成装置の電源を切断するための複数の電源切断モードの内、一の電源切断モードが指定された電源切断要求を受け付ける手段と、
前記受け付けられた一の電源切断モードで、前記画像形成装置の前記電源を切断できない場合に、前記複数の電源切断モードの内、前記電源切断要求により指定された一の電源切断モードとは異なる前記画像形成装置の電源の切断が可能な電源切断モードを選択する手段と、
前記選択された電源切断モードを前記情報処理装置に通知する手段と、
を有する電源制御システム。
【請求項３】
前記情報処理装置は、前記選択された電源切断モードを表示する請求項２に記載の電源制御システム。
【請求項４】
前記情報処理装置は、前記通知に応じて、自動的に、前記電源切断要求により指定された一の電源切断モードとは異なる、前記画像形成装置の電源の切断が可能な電源切断モードを指定した電源切断要求を、前記画像形成装置に送信する請求項２に記載の電源制御システム。
【請求項５】
画像形成装置の電源制御方法であって、
前記画像形成装置が、
前記画像形成装置の電源を切断するための複数の電源切断モードの内、一の電源切断モードが指定された電源切断要求を受け付けるステップと、
前記受け付けられた一の電源切断モードで、前記画像形成装置の電源を切断できない場合に、前記複数の電源切断モードの内、前記電源切断要求により指定された一の電源切断モードとは異なる前記画像形成装置の電源の切断が可能な電源切断モードを選択するステップと、
前記選択された電源切断モードを、前記電源切断要求を要求した情報処理装置に通知するステップと、
を含む電源制御方法。
【請求項６】
画像形成装置に、
前記画像形成装置の電源を切断するための複数の電源切断モードの内、一の電源切断モードが指定された電源切断要求を受け付けるステップと、
前記受け付けられた一の電源切断モードで、前記画像形成装置の電源を切断できない場合に、前記複数の電源切断モードの内、前記電源切断要求により指定された一の電源切断モードとは異なる前記画像形成装置の電源の切断が可能な電源切断モードを選択するステップと、
前記選択された電源切断モードを、前記電源切断要求を要求した情報処理装置に通知するステップと、
を実行させるためのプログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】画像形成装置、電源制御システム、電源制御方法、及びプログラム
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、画像形成装置、電源制御システム、電源制御方法、及びプログラムに関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
上記課題を解決するため、一実施の形態に係る画像形成装置は、画像形成装置の電源を切断するための複数の電源切断モードの内、一の電源切断モードが指定された電源切断要求を受け付ける手段と、前記受け付けられた一の電源切断モードで、前記画像形成装置の電源を切断できない場合に、前記複数の電源切断モードの内、前記電源切断要求により指定された一の電源切断モードとは異なる前記画像形成装置の電源の切断が可能な電源切断モードを選択する手段と、前記選択された電源切断モードを、前記電源切断要求を要求した情報処理装置に通知する手段と、を有する。
【手続補正書】
【提出日】平成28年4月5日(2016.4.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の画像データに複数の閾値からなる所定のディザマトリックスを適用する第１の適用工程と、
前記第１の適用工程での適用の結果を第１のシートに印刷する第１の印刷工程と、
第２の画像データに前記所定のディザマトリックスを適用する第２の適用工程と、
前記第２の適用工程での適用の結果を第２のシートに印刷する第２の印刷工程とを有する方法であって、
前記第２の適用工程で前記第２の画像データにおける所定の位置の画素に対して適用される閾値は、前記第１の適用工程で前記第１の画像データにおける前記所定の位置の画素に対して適用される閾値と異なることを特徴とする方法。
【請求項２】
前記第１の印刷工程及び前記第２の印刷工程では、有機ＥＬ素子を用いた印刷が行われることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
第１の画像データのジョブと、第２の画像データのジョブは、異なることを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
第１の画像データに複数の閾値からなる第１のディザマトリックスを適用する第１の適用工程と、
前記第１の適用工程での適用の結果を第１のシートに印刷する第１の印刷工程と、
第２の画像データに、前記第１の適用工程における適用開始位置と同じ位置を適用開始位置として、第２のディザマトリックスを適用する第２の適用工程と、
前記第２の適用工程での適用の結果を第２のシートに印刷する第２の印刷工程とを有する方法であって、
前記第１のディザマトリックスと、前記第２のディザマトリックスは、同じサイズであり、閾値の副走査方向の配列順序は同じであり、かつ、主走査方向の配列順序は異なっていることを特徴とする方法。
【請求項５】
第１の画像データにディザマトリクスを適用し、かつ、第２の画像データに前記ディザマトリクスと同じディザマトリクスを適用するディザ処理を行うディザ処理工程を有する方法であって、
前記ディザ処理工程は、前記第１の画像データに対して前記ディザマトリクスを適用する場合と、前記第２の画像データに対して前記ディザマトリクスを適用する場合とで、位相をずらしてディザマトリクスを適用することを特徴とする方法。
【請求項６】
前記ディザ処理工程は、
前記第１の画像データに対して前記ディザマトリクスを適用する場合と、前記第２の画像データに対して前記ディザマトリクスを適用する場合とで、主走査方向に位相をずらしてディザマトリクスを適用することを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記第１の画像データと、前記第２の画像データは、異なるジョブの画像データであることを特徴とする請求項５または６に記載の方法。
【請求項８】
前記第１の画像データと、前記第２の画像データは、同じジョブ内の異なるページの画像データであることを特徴とする請求項５または６に記載の方法。
【請求項９】
第１及び第２の画像データに対するディザマトリクスの適用結果を用いて印刷する、主走査方向に一列に並んだ複数の印刷素子を有する印刷工程をさらに有し、
当該印刷工程は、各画素における前記適用結果を、当該各画素に対応する印刷素子を用いて印刷することを特徴とする請求項５または６に記載の方法。
【請求項１０】
第１の画像データに複数の閾値からなる所定のディザマトリックスを適用する第１の適用手段と、
前記第１の適用手段での適用の結果を第１のシートに印刷する第１の印刷手段と、
第２の画像データに前記所定のディザマトリックスを適用する第２の適用手段と、
前記第２の適用手段での適用の結果を第２のシートに印刷する第２の印刷手段とを有する装置であって、
前記第２の適用手段で前記第２の画像データにおける所定の位置の画素に対して適用される閾値は、前記第１の適用手段で前記第１の画像データにおける前記所定の位置の画素に対して適用される閾値と異なることを特徴とする装置。
【請求項１１】
第１の画像データにディザマトリクスを適用し、かつ、第２の画像データに前記ディザマトリクスと同じディザマトリクスを適用するディザ処理を行うディザ処理手段を有する装置であって、
前記ディザ処理手段は、前記第１の画像データに対して前記ディザマトリクスを適用する場合と、前記第２の画像データに対して前記ディザマトリクスを適用する場合とで、位相をずらしてディザマトリクスを適用することを特徴とする装置。
【手続補正書】
【提出日】平成28年3月31日(2016.3.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアと、キャリア上に積層された中間層と、中間層上に積層された極薄銅層とを備えたキャリア付銅箔であって、
前記極薄銅層は１０ｃｍ角シートとして、重量厚み法で算出した重量厚み測定値の平均値をW10とし、標準偏差をσ10としたときの厚み精度：P10＝３σ10×１００／W10としたとき、P10が３．０％以下であり、
前記中間層はＮｉを含み、
以下の（Ａ）または（Ｂ）のいずれか一つ以上を満たすキャリア付銅箔。
（Ａ）前記極薄銅層に絶縁基板を大気中、圧力：２０ｋｇｆ／ｃｍ2、２２０℃×２時間の条件下で熱圧着させ、ＪＩＳ  Ｃ  ６４７１に準拠して前記キャリアを剥がしたとき、前記極薄銅層の中間層側表面のＮｉの付着量を幅方向および長手方向に２０ｍｍ間隔で１０点ずつ測定したときの前記極薄銅層の中間層側表面のＮｉの付着量の平均値：Ａが４００μｇ／ｄｍ2以下であり、前記極薄銅層の中間層側表面のＮｉの付着量の標準偏差をσとし、Ｎｉ付着量の変動係数をＸ＝σ×１００／Ａとすると、Ｘが３０.０％以下を満たす、
（Ｂ）ＪＩＳ  Ｃ  ６４７１に準拠して前記キャリアを剥がしたとき、前記極薄銅層の中間層側表面のＮｉの付着量を幅方向および長手方向に２０ｍｍ間隔で１０点ずつ測定したときの平均値：Ａ’が４００μｇ／ｄｍ2以下であり標準偏差をσ’とし、Ｎｉ付着量の変動係数をＸ’＝σ’×１００／Ａ’とすると、Ｘ’が２０.０％以下を満たす。
【請求項２】
以下の（Ｃ）または（Ｄ）のいずれか一つ以上を満たす請求項１に記載のキャリア付銅箔。
（Ｃ）前記極薄銅層は５ｃｍ角シートとして、重量厚み法で算出した重量厚み測定値の平均値をW3とし、標準偏差をσ5としたときの厚み精度：P5＝３σ5×１００／W5としたとき、P5が３．０％以下である、
（Ｄ）前記極薄銅層は四探針法で測定した厚みの平均値をＴとし、標準偏差をσTとしたときの厚み精度：PT＝３σT×１００／Tとしたとき、PTが１０．０％以下である。
【請求項３】
以下の（Ｅ）〜（Ｍ）のいずれか一つ以上を満たす請求項１または２のいずれかに記載のキャリア付銅箔。
（Ｅ）前記中間層は、キャリア上にニッケルまたはニッケルを含む合金のいずれか１種の層、及びクロム、クロム合金、クロムの酸化物のいずれか１種以上を含む層がこの順で積層されて構成されている、
（Ｆ）前記中間層は、キャリア上にニッケルまたはニッケルを含む合金のいずれか１種の層、及びクロム、クロム合金、クロムの酸化物のいずれか１種以上を含む層がこの順で積層されて構成されており、且つ、前記クロム、クロム合金、クロムの酸化物のいずれか１種以上を含む層がクロメート処理層を含む、
（Ｇ）前記中間層は、亜鉛を含む、
（Ｈ）前記中間層は、前記キャリア上にニッケル、ニッケル−亜鉛合金、ニッケル−リン合金、ニッケル−コバルト合金、ニッケル−モリブデン合金のいずれか１種の層、及び亜鉛クロメート処理層、純クロメート処理層、クロムめっき層のいずれか１種の層がこの順で積層されて構成されている、
（Ｉ）前記中間層は、前記キャリア上に、
ニッケル層またはニッケル−亜鉛合金層、及び、亜鉛クロメート処理層がこの順で積層されて構成されている、又は、
ニッケル−亜鉛合金層、及び、純クロメート処理層または亜鉛クロメート処理層がこの順で積層されて構成されており、
前記中間層におけるニッケルの付着量が１００〜４００００μｇ／ｄｍ2、クロムの付着量が５〜１００μｇ／ｄｍ2、亜鉛の付着量が１〜７０μｇ／ｄｍ2である、
（Ｊ）前記中間層は、前記キャリア上にニッケル層またはニッケルを含む合金層、及び、少なくとも窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物及びカルボン酸のいずれかを含む有機物層の順で積層されて構成されており、
前記中間層におけるニッケルの付着量が１００〜４００００μｇ／ｄｍ2である、
（Ｋ）前記中間層は、前記キャリア上に少なくとも窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物及びカルボン酸のいずれかを含む有機物層、及び、ニッケル層またはニッケルを含む合金層の順で積層されて構成されており、
前記中間層におけるニッケルの付着量が１００〜４００００μｇ／ｄｍ2である、
（Ｌ）前記（Ｊ）または（Ｋ）のいずれかの項目を満たし、且つ、前記中間層が有機物を厚みで２５ｎｍ以上８０ｎｍ以下含有する、
（Ｍ）前記中間層は、前記キャリア上にニッケル層またはニッケルを含む合金層および、モリブデン、コバルト、モリブデンコバルト合金、モリブデンニッケル合金、モリブデンニッケル合金のいずれか１種以上を含む層の順で積層されて構成されており、
前記中間層におけるニッケルの付着量が１００〜４００００μｇ／ｄｍ2であり、モリブデンが含まれる場合にはモリブデンの付着量が１０〜１０００μｇ／ｄｍ2、コバルトが含まれる場合にはコバルトの付着量が１０〜１０００μｇ／ｄｍ2である。
【請求項４】
以下の（Ｎ）〜（Ｐ）のいずれか一つを満たす請求項１〜３のいずれかに記載のキャリア付銅箔。
（Ｎ）前記極薄銅層表面に粗化処理層を有する、
（Ｏ）前記極薄銅層の表面に粗化処理層を有し、かつ、当該粗化処理層の表面に、耐熱層、防錆層、クロメート処理層及びシランカップリング処理層からなる群から選択された１種以上の層を有する、
（Ｐ）前記極薄銅層の表面に、耐熱層、防錆層、クロメート処理層及びシランカップリング処理層からなる群から選択された１種以上の層を有する。
【請求項５】
前記極薄銅層上または前記粗化処理層上または前記耐熱層、防錆層、クロメート処理層及びシランカップリング処理層からなる群から選択された１種以上の層の上に樹脂層を備える請求項１〜４のいずれかに記載のキャリア付銅箔。
【請求項６】
ロール・ツウ・ロール搬送方式により長さ方向に搬送される長尺状の銅箔キャリアの表面を処理することで、銅箔キャリアと、銅箔キャリア上に積層された剥離層と、剥離層上に積層された極薄銅層とを備えたキャリア付銅箔を製造する方法であり、
搬送ロールで搬送される銅箔キャリアの表面に剥離層を形成する工程と、
搬送ロールで搬送される前記剥離層が形成された銅箔キャリアをドラムで支持しながら、電解めっきにより前記剥離層表面に極薄銅層を形成する工程と、
を含む請求項１〜５のいずれかに記載のキャリア付銅箔の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれかに記載のキャリア付銅箔を用いてプリント配線板を製造する方法。
【請求項８】
請求項１〜５のいずれかに記載のキャリア付銅箔を用いて銅張積層板を製造する方法。
【請求項９】
請求項１〜５のいずれかに記載のキャリア付銅箔と絶縁基板とを準備する工程、
前記キャリア付銅箔と絶縁基板とを積層する工程、
前記キャリア付銅箔と絶縁基板とを積層した後に、前記キャリア付銅箔のキャリアを剥がす工程を経て銅張積層板を形成し、
その後、セミアディティブ法、サブトラクティブ法、パートリーアディティブ法又はモディファイドセミアディティブ法のいずれかの方法によって、回路を形成する工程を含むプリント配線板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】キャリア付銅箔及びその製造方法、銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法
【手続補正書】
【提出日】平成28年3月30日(2016.3.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅箔キャリアと、銅箔キャリア上に積層された中間層と、中間層の上に積層された極薄銅層とを備えたキャリア付銅箔であって、
前記中間層はＮｉを含み、
重量厚み法にて測定した前記極薄銅層の厚み精度が３．０％以下であり、
前記キャリア付銅箔を２２０℃で２時間加熱した後、ＪＩＳ  Ｃ  ６４７１に準拠して前記極薄銅層を剥がしたとき、前記極薄銅層の前記中間層側の表面のＮｉの付着量が５μｇ／ｄｍ2以上３００μｇ／ｄｍ2以下であるキャリア付銅箔。
【請求項２】
銅箔キャリアと、銅箔キャリア上に積層された中間層と、中間層の上に積層された極薄銅層とを備えたキャリア付銅箔であって、
前記中間層はＮｉを含み、
四探針法にて測定した前記極薄銅層の厚み精度が１０．０％以下であり、
前記キャリア付銅箔を２２０℃で２時間加熱した後、ＪＩＳ  Ｃ  ６４７１に準拠して前記極薄銅層を剥がしたとき、前記極薄銅層の前記中間層側の表面のＮｉの付着量が５μｇ／ｄｍ2以上３００μｇ／ｄｍ2以下であるキャリア付銅箔。
【請求項３】
以下の（Ａ）〜（Ｃ）のいずれか一つを満たす請求項１又は２に記載のキャリア付銅箔。
（Ａ）前記極薄銅層の表面に粗化処理層を有する、
（Ｂ）前記極薄銅層の表面に粗化処理層を有し、かつ、前記粗化処理層の表面に、耐熱層、防錆層、クロメート処理層及びシランカップリング処理層からなる群から選択された１種以上の層を有する、
（Ｃ）前記極薄銅層の表面に、耐熱層、防錆層、クロメート処理層及びシランカップリング処理層からなる群から選択された１種以上の層を有する。
【請求項４】
前記極薄銅層上または前記粗化処理層上または前記耐熱層、防錆層、クロメート処理層及びシランカップリング処理層からなる群から選択された１種以上の層の上に樹脂層を備える請求項１〜３のいずれかに記載のキャリア付銅箔。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のキャリア付銅箔を用いてプリント配線板を製造する方法。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれかに記載のキャリア付銅箔を用いて銅張積層板を製造する方法。
【請求項７】
請求項１〜４のいずれかに記載のキャリア付銅箔と絶縁基板とを準備する工程、
前記キャリア付銅箔と絶縁基板とを積層する工程、及び、
前記キャリア付銅箔と絶縁基板とを積層した後に、前記キャリア付銅箔のキャリアを剥がす工程を経て銅張積層板を形成し、
その後、セミアディティブ法、サブトラクティブ法、パートリーアディティブ法又はモディファイドセミアディティブ法のいずれかの方法によって、回路を形成する工程を含むプリント配線板の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成28年7月1日(2016.7.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非軸対称性芳香族酸無水化物２，３，３’、４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水化物（ａ−ＢＰＤＡ）を４量体あたり３分子以上、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（１，４，４−ＡＰＢ）を単独または組み合わせて３分子以上有し、３，４’−オキシジアニリン（３，４’−ＯＤＡ）を１分子以下有し且つ架橋性末端が４−フェニルエチニルフタル酸無水化物（４−ＰＥＰＡ）残基からなり、下記一般式（１）により表されることを特徴とするイミドオリゴマー。 
【化１】
2014201740.tif 000001
（上記式（１）において、ｍ、ｎは各イミド繰り返し構造の平均重合度でｍは１〜８、ｎは０〜３であり、ｍ＋ｎ≦８） 
【請求項２】
請求項１に記載のイミドオリゴマーにおいて、イミドオリゴマー全体の平均分子量が８，０００以下であることを特徴とするイミドオリゴマー。 
【請求項３】
下記一般式（２）を特徴とするアミック酸オリゴマー。 
【化２】
2014201740.tif 000002
【請求項４】
請求項３に記載のアミド酸オリゴマ−をＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、γ−ブチロタクトン及びアクアミド（ＴＭ）のうちのいずれかの極性溶媒存在下、加熱脱水反応によりイミド化し得られるイミドオリゴマ−。 
【請求項５】
請求項３に記載のアミド酸オリゴマ−を６０℃以下の低温でトリエチルアミン／無水酢酸等化学イミド化剤を用い、イミド化後、残存化学イミド化剤並びにその副生成物を減圧下留去して得られるイミドオリゴマ−。
【請求項６】
請求項１、２、４又は５で得られたイミドオリゴマ−を、メタノ−ル等のアルコ−ルを用いて沈殿させ得られる粉体イミドオリゴマ−。 
【請求項７】
請求項１から６のいずれかに記載のオリゴマ−を加熱硬化させてなることを特徴とするポリイミド樹脂。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
すなわち、本発明にかかるイミドオリゴマーは、非軸対称性ａ−ＢＰＤＡに由来する非軸対称部位をオリゴマー鎖に酸二無水化物主分子として４量体あたり３分子以上有し、１，４，４−ＡＰＢをジアミン主分子として４量体あたり３分子以上、３，４’−ＯＤＡ、１，３，３−ＡＰＢ、１，３，４−ＡＰＢ１分子以下のみ有し、且つ架橋性末端が４−ＰＥＰＡからなり、下記一般式（１）により表されることを特徴とするものである。 
【化１】
2014201740.tif 000003
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
また、本発明にかかるアミック酸オリゴマーは、４量体あたり非軸対称性酸二無水化物ａ−ＢＰＤＡ３分子以上、１，４，４−ＡＰＢを３分子以上と主分子とし、３，４’−ＯＤＡ、１，３，３−ＡＰＢ、１，３，４−ＡＰＢから選ばれたジアミン単独または組み合わせて１分子以下のみ有するオリゴマー鎖を特徴とし、且つ架橋性末端基が４−ＰＥＰＡからなり、下記一般式（２）により表されることを特徴とするものである。 
【化２】
2014201740.tif 000004
（ｍ、ｎは各イミド繰り返し構造の平均重合度でｍは１〜１２、ｎは０〜３である。） 
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
本発明にかかるイミドオリゴマーは、下記一般式（１）により表される。 
【化４】
2014201740.tif 000005
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
実施例１ 
【化５】
2014201740.tif 000006
下記７−３としたイミドオリゴマーを例示すると（他も７−３と同じ操作手順）、四つ口フラスコ（５００ｍｌ）を室温下、窒素置換し、窒素気流下、ＮＭＰ２３０ｇをＮ／Ｎ〜３０％となるように攪拌し、１，４，４−ＡＰＢ４１．１５０ｇ、３，４’−ＯＤＡ８．０５３ｇとａ−ＢＰＤＡ４７．３３２ｇを加え、室温下攪拌する。２時間後温度センサーが発熱の終了を確認後、４−ＰＥＰＡを９．９８４ｇ加え、二時間後温度センサーで発熱の終了を確認した。その後、窒素気流下、無水酢酸４００ｇ、トリエチルアミン３６．７ｇ、を加え１２〜２４時間続け、淡い黄色を呈したポリイミドオリゴマーワニスを得た。 
その後、生成した酢酸とトリエチルアミン等を真空下留去して得たワニスを洗浄乾燥させたガラス板にカプトンテープを用い、成形型とし、ガラス棒を用い、均一にガラス板に塗布し、１９０℃で１時間乾燥させ、３８０℃で２時間加熱処理をした。冷却後、ナイフで切れ目を入れ、水の入ったビーカーにガラス板ごと付けた。剥離したフィルムを室温で一昼夜乾燥させ、幅３ｍｍ、長さ５０ｍｍに切り取り、膜厚測定後、力学試験を行った。 
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2014201740.tif 000007
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2014201740.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成28年3月31日(2016.3.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅箔キャリアと、銅箔キャリア上に積層された剥離層と、剥離層の上に積層された極薄銅層とを備えたキャリア付き銅箔であって、重量厚み法にて測定した極薄銅層の厚み精度が３．０％以下であり、以下の（Ａ）〜（Ｃ）の何れか一つ以上を満たすキャリア付銅箔。
（Ａ）前記極薄銅層表面のＲｚの平均値は接触式粗さ計でＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９８２に準拠して測定して１．５μｍ以下であり、且つ、Ｒｚの標準偏差が０．１μｍ以下である。
（Ｂ）前記極薄銅層表面のＲｔの平均値は接触式粗さ計でＪＩＳ  Ｂ０６０１−２００１に準拠して測定して２．０μｍ以下であり、且つ、Ｒｔの標準偏差が０．１μｍ以下である。
（Ｃ）前記極薄銅層表面のＲａの平均値は接触式粗さ計でＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９８２に準拠して測定して０．２μｍ以下であり、且つ、Ｒａの標準偏差が０．０３μｍ以下である。
【請求項２】
銅箔キャリアと、銅箔キャリア上に積層された剥離層と、剥離層の上に積層された極薄銅層とを備えたキャリア付き銅箔であって、四探針法にて測定した前記極薄銅層の厚み精度が１０．０％以下であり、以下の（Ａ）〜（Ｃ）の何れか一つ以上を満たすキャリア付銅箔。
（Ａ）前記極薄銅層表面のＲｚの平均値は接触式粗さ計でＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９８２に準拠して測定して１．５μｍ以下であり、且つ、Ｒｚの標準偏差が０．１μｍ以下である。
（Ｂ）前記極薄銅層表面のＲｔの平均値は接触式粗さ計でＪＩＳ  Ｂ０６０１−２００１に準拠して測定して２．０μｍ以下であり、且つ、Ｒｔの標準偏差が０．１μｍ以下である。
（Ｃ）前記極薄銅層表面のＲａの平均値は接触式粗さ計でＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９８２に準拠して測定して０．２μｍ以下であり、且つ、Ｒａの標準偏差が０．０３μｍ以下である。
【請求項３】
極薄銅層の表面に粗化処理層を有する請求項１又は２に記載のキャリア付き銅箔。
【請求項４】
前記粗化処理層の表面に、耐熱層、防錆層、クロメート処理層及びシランカップリング処理層からなる群から選択された１種以上の層を有する請求項３に記載のキャリア付銅箔。
【請求項５】
前記極薄銅層の表面に、耐熱層、防錆層、クロメート処理層及びシランカップリング処理層からなる群から選択された１種以上の層を有する請求項１又は２の何れかに記載のキャリア付銅箔。
【請求項６】
前記極薄銅層上、又は前記粗化処理層上、又は前記耐熱層、防錆層、クロメート処理層及びシランカップリング処理層からなる群から選択された１種以上の層の上に樹脂層を備える請求項１〜５の何れか一項に記載のキャリア付銅箔。
【請求項７】
請求項１〜６の何れかに記載のキャリア付銅箔を用いてプリント配線板を製造する方法。
【請求項８】
請求項１〜６の何れかに記載のキャリア付銅箔を用いて銅張積層板を製造する方法。
【請求項９】
請求項１〜６のいずれかに記載のキャリア付銅箔と絶縁基板とを準備する工程、
前記キャリア付銅箔と絶縁基板とを積層する工程、及び、
前記キャリア付銅箔と絶縁基板とを積層した後に、前記キャリア付銅箔のキャリアを剥がす工程を経て銅張積層板を形成し、
その後、セミアディティブ法、サブトラクティブ法、パートリーアディティブ法又はモディファイドセミアディティブ法のいずれかの方法によって、回路を形成する工程を含むプリント配線板の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成28年3月31日(2016.3.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅箔キャリアと、銅箔キャリア上に積層された剥離層と、剥離層の上に積層された極薄銅層とを備えたキャリア付き銅箔であって、極薄銅層は粗化処理層を有しており、重量厚み法にて測定した極薄銅層の厚み精度が３．０％以下であり、以下の（Ａ）〜（Ｄ）の項目を一つ以上満たすキャリア付き銅箔。
（Ａ）極薄銅層表面のＲｚは非接触式粗さ計で測定して１．６μｍ以下である。
（Ｂ）極薄銅層表面のＲａは非接触式粗さ計で測定して０．３μｍ以下である。
（Ｃ）極薄銅層表面のＲｔは非接触式粗さ計で測定して２．３μｍ以下である。
（Ｄ）極薄銅層表面の表面積比が１．０５〜１．５である。
【請求項２】
銅箔キャリアと、銅箔キャリア上に積層された剥離層と、剥離層の上に積層された極薄銅層とを備えたキャリア付き銅箔であって、極薄銅層は粗化処理層を有しており、四探針法にて測定した前記極薄銅層の厚み精度が１０．０％以下であり、以下の（Ａ）〜（Ｄ）の項目を一つ以上満たすキャリア付き銅箔。
（Ａ）極薄銅層表面のＲｚは非接触式粗さ計で測定して１．６μｍ以下である。
（Ｂ）極薄銅層表面のＲａは非接触式粗さ計で測定して０．３μｍ以下である。
（Ｃ）極薄銅層表面のＲｔは非接触式粗さ計で測定して２．３μｍ以下である。
（Ｄ）極薄銅層表面の表面積比が１．０５〜１．５である。
【請求項３】
極薄銅層表面は、Ｓｓｋが−０．３〜０．３である請求項１又は２の何れかに記載のキャリア付き銅箔。
【請求項４】
極薄銅層表面は、Ｓｋｕが２．７〜３．３である請求項１〜３の何れか一項に記載のキャリア付き銅箔。
【請求項５】
極薄銅層表面の面積６６５２４μｍ2当たりの体積が３０００００μｍ3以上である請求項１〜４の何れか一項に記載のキャリア付き銅箔。
【請求項６】
前記粗化処理層の表面に、耐熱層、防錆層、クロメート処理層及びシランカップリング処理層からなる群から選択された１種以上の層又は樹脂層を有する請求項１〜５の何れか一項に記載のキャリア付銅箔。
【請求項７】
前記粗化処理層の表面に、耐熱層、防錆層、クロメート処理層及びシランカップリング処理層からなる群から選択された１種以上の層を有し、更にその表面に樹脂層を備える請求項１〜５の何れか一項に記載のキャリア付銅箔。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか一項に記載のキャリア付き銅箔を用いて銅張積層板を製造する方法。
【請求項９】
請求項１〜７の何れか一項に記載のキャリア付き銅箔を用いてプリント配線板を製造する方法。
【請求項１０】
請求項１〜７の何れか一項に記載のキャリア付き銅箔と絶縁基板とを準備する工程、
前記キャリア付き銅箔と絶縁基板を積層する工程、
前記キャリア付き銅箔と絶縁基板を積層した後に、前記キャリア付き銅箔のキャリアを剥がす工程を経て銅張積層板を形成し、
その後、セミアディティブ法、サブトラクティブ法、パートリーアディティブ法又はモディファイドセミアディティブ法の何れかの方法によって、回路を形成する工程を含むプリント配線板の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成28年3月29日(2016.3.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子線マイクロアナライザによって得られる窒素原子と炭素原子の原子比（Ｎ／Ｃ）が
０．００５〜０．３であり、
電子線マイクロアナライザによって得られる遷移金属原子と炭素原子の原子比（Ｍ／Ｃ
）が０．０００１〜０．０５であり、
ＢＥＴ法により求められる比表面積が４００ｍ2／ｇ以上であり、
Ｘ線回折線図から求められる結晶化度が０．１以下である、
窒素含有炭素材料。
【請求項２】
前記遷移金属原子が、鉄及び／又はコバルトである、請求項１に記載の窒素含有炭素材
料。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の窒素含有炭素材料の製造方法であって、
炭素原料、窒素原料及び遷移金属原料を複合化した前駆体を、熱処理する、熱処理工程
を有する、窒素含有炭素材料の製造方法。
【請求項４】
前記前駆体が、キノリジニウム構造を有する化合物及びアズルミン酸からなる群より選
択される少なくとも一種を含有する、請求項３に記載の窒素含有炭素材料の製造方法。
【請求項５】
前記熱処理工程において、不活性ガス雰囲気下での熱処理と、アンモニア含有ガス雰囲
気下での熱処理とを行なう、請求項３又は４に記載の窒素含有炭素材料の製造方法。
【請求項６】
請求項１又は２に記載の窒素含有炭素材料を含む、燃料電池用電極。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
すなわち、本発明は、下記のとおりである。
〔１〕
電子線マイクロアナライザによって得られる窒素原子と炭素原子の原子比（Ｎ／Ｃ）が０．００５〜０．３であり、
電子線マイクロアナライザによって得られる遷移金属原子と炭素原子の原子比（Ｍ／Ｃ）が０．０００１〜０．０５であり、
ＢＥＴ法により求められる比表面積が４００ｍ2／ｇ以上であり、
Ｘ線回折線図から求められる結晶化度が０．１以下である、
窒素含有炭素材料。
〔２〕
前記遷移金属原子が、鉄及び／又はコバルトである、前項〔１〕に記載の窒素含有炭素材料。
〔３〕
前項〔１〕又は〔２〕に記載の窒素含有炭素材料の製造方法であって、
炭素原料、窒素原料及び遷移金属原料を複合化した前駆体を、熱処理する、熱処理工程を有する、窒素含有炭素材料の製造方法。
〔４〕
前記前駆体が、キノリジニウム構造を有する化合物及びアズルミン酸からなる群より選択される少なくとも一種を含有する、前項〔３〕に記載の窒素含有炭素材料の製造方法。
〔５〕
前記熱処理工程において、不活性ガス雰囲気下での熱処理と、アンモニア含有ガス雰囲気下での熱処理とを行なう、前項〔３〕又は〔４〕に記載の窒素含有炭素材料の製造方法。
〔６〕
前項〔１〕又は〔２〕に記載の窒素含有炭素材料を含む、燃料電池用電極。