【手続補正書】
【提出日】平成27年12月17日(2015.12.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気共鳴を用いた超音波治療用のシステムであって、前記システムは、
複数の要素（５４）の多次元アレイ（１８）を構成するトランスデューサアレイ（１８）と、
前記トランスデューサアレイ（１８）に接続された送信ビームフォーマ（６０）と、
前記送信ビームフォーマ（６０）に接続された通信インタフェース（６８）と、
前記トランスデューサアレイ（１８）、前記送信ビームフォーマ（６０）および前記通信インタフェース（６８）を、電磁的にシールドするとともに包囲するハウジング（５８）と、
を具え、
前記トランスデューサアレイ（１８）、前記送信ビームフォーマ（６０）および前記通信インタフェース（６８）は、磁気共鳴画像システム（１４）のボア内で操作可能である、
ことを特徴とするシステム。
【請求項２】
前記システムは、前記ボア内の患者テーブル（３８）をさらに具え、
前記ハウジング（５８）は、前記患者テーブル（３８）に接続されている、
請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記通信インタフェース（６８）は、直流電力を受信し、ステアリング情報および動作情報を伝達するように構成され、
前記ステアリング情報は、治療用の位置を示し、前記複数の要素（５４）用の信号を含まない、
請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
前記ハウジング（５８）は、受信ビームフォーマを含まない、
請求項１に記載のシステム。
【請求項５】
前記送信ビームフォーマ（６０）は、コントローラおよび送信機を具える、
請求項１に記載のシステム。
【請求項６】
前記通信インタフェース（６８）は、トリガ入力を具え、
前記送信ビームフォーマ（６０）は、前記トリガ入力の信号に応答して動作するように構成されている、
請求項１に記載のシステム。
【請求項７】
前記通信インタフェース（６８）は、モード入力を具え、
前記送信ビームフォーマ（６０）は、前記モード入力の信号に基づいて動作するように構成されている、
請求項１に記載のシステム。
【請求項８】
前記多次元アレイ（１８）は、少なくとも１６００の要素（５４）を具える、
請求項１のシステム。
【請求項９】
前記システムは、前記トランスデューサアレイ（１８）に隣接した整合層（５２）をさらに具え、
電気的インピーダンスの位相角が、ゼロプラスマイナス１０度の範囲内であるように、前記整合層（５２）の厚さは、前記複数の要素（５４）の静電容量を相殺し、
前記送信ビームフォーマ（６０）と前記複数の要素（５４）との間の接続は、いかなる整合インダクタを含まない、
請求項１に記載のシステム。
【請求項１０】
前記送信ビームフォーマ（６０）は、前記トランスデューサアレイ（１８）に１００ワット超の音響出力を発生させるように構成されている、
請求項１に記載のシステム。
【請求項１１】
前記システムは、
前記トランスデューサアレイ（１８）内の少なくとも１つの第１の流路（６３）と、
前記少なくとも１つの第１の流路（６３）を通して流体をポンプ輸送するように操作可能なポンプ（６９）と、
をさらに具える、
請求項１に記載のシステム。
【請求項１２】
前記システムは、前記トランスデューサアレイ（１８）の放射面にわたる第２の流路（６２）をさらに具え、
前記第２の流路（６２）を通る流体は、音響結合流体を構成し、
前記第２の流路（６２）は、前記少なくとも１つの第１の流路（６３）に流体接続している、
請求項１１に記載のシステム。
【請求項１３】
前記システムは、２０ＫＪ／Ｋより高い熱容量を有する流体リザーバ（６９）をさらに具える、
請求項１１に記載のシステム。
【請求項１４】
前記トランスデューサアレイ（１８）および前記送信ビームフォーマ（６０）は、前記ハウジング（５８）とともに複数のモジュールを構成し、前記ハウジング（５８）は金属製であり、
前記送信ビームフォーマ（６０）の半導体チップは、前記ハウジング（５８）に対して配置され、
グラウンドフォイル（５０）は、前記ハウジング（５８）の端部を封止し、
前記複数の要素（５４）のサブアレイ（１８）は、前記グラウンドフォイル（５０）に対して配置され、
前記少なくとも１つの第１の流路（６３）は、前記複数のモジュール間に存在する、
請求項１１に記載のシステム。
【請求項１５】
磁気共鳴を用いた超音波治療用のシステムの作動方法であって、前記方法は、
多次元的に分散した複数の要素（５４）の音響アレイ（１８）を、磁気共鳴装置のボア内に前記システムが位置決めするステップ（８０）と、
送信機を有する前記複数の要素（５４）を前記ボア内で前記システムが駆動するステップ（８８）と、
前記駆動するステップ（８８）に応答して、治療用超音波を前記ボア内の患者に前記システムが供給するステップ（９０）と、
前記磁気共鳴装置を用いて、前記患者を撮像するステップ（８５）と、
を含む方法。
【請求項１６】
前記位置決めするステップ（８０）は、前記音響アレイ（１８）および送信機を包囲するハウジング（５８）を、前記磁気共鳴装置の患者ベッド上に前記システムが配置するステップを含み、
前記方法は、前記音響アレイ（１８）および前記送信機を前記ハウジング（５８）で前記システムが電磁的にシールドするステップ（８２）をさらに含む、
請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記供給するステップ（９０）は、１００ワット超の音響出力を、前記音響アレイ（１８）から前記システムが供給するステップ（９０）を含み、
前記音響アレイ（１８）は、少なくとも１６００の要素（５４）を具える、
請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
前記方法は、
直流電力をドライバにケーブルを介して前記システムが供給するステップ（８４）と、
トリガ制御情報およびステアリング制御情報を、送信機とともに収納されるコントローラに前記システムが光学的に通信するステップ（８６）と、
をさらに含み、
前記駆動するステップ（８８）は、前記トリガ制御情報に応答して前記システムが駆動するステップ（８８）を含み、
前記供給するステップ（９０）は、前記ステアリング制御情報に応答してステアリング方向で前記システムが供給するステップ（９０）を含む、
請求項１５に記載の方法。
【請求項１９】
前記方法は、前記送信機を流体で前記システムが冷却するステップ（９４）をさらに含む、
請求項１５に記載の方法。
【請求項２０】
前記冷却するステップ（９４）は、流体を複数のモジュール間で前記システムが輸送するステップを含み、
前記複数のモジュールの各々は、前記複数の要素（５４）および前記送信機を含む、
請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
複数の要素（５４）の音響アレイ（１８）と、
前記複数の要素（５４）にそれぞれ接続された複数のチャネルを有する送信ビームフォーマ（６０）と、
前記音響アレイ（１８）の放射面に隣接した整合層（５２）と、
を具える超音波トランスデューサであって、
電気的インピーダンスの位相角が、ゼロプラスマイナス１０度の範囲内であるように、前記整合層（５２）の厚さは、前記複数の要素（５４）の静電容量を相殺し、
前記送信ビームフォーマ（６０）と前記複数の要素（５４）との間の接続は、いかなる整合インダクタを含まない、
超音波トランスデューサ。
【請求項２２】
前記超音波トランスデューサは、ハウジング（５８）をさらに具え、
前記音響アレイ（１８）と前記送信ビームフォーマ（６０）と前記整合層（５２）とは、前記ハウジング（５８）内に存在する、
請求項２１の超音波トランスデューサ。