【事件の表示】
　特願２０１４−５５３５６０「アンテナ装置及び通信端末機器」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年　２月　５日国際公開，ＷＯ２０１５／０１６３５３，請求項の数（９）〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は，特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，２０１４年８月１日（パリ条約に基づく優先権主張日本国特許庁受理　２０１３年８月２日，２０１３年１２月４日，２０１４年２月１７日，２０１４年５月９日）を国際出願日とする特許出願であって，平成２７年９月１７日付けで拒絶理由通知がされ，同年１１月１０日付けで手続補正がされ，平成２８年４月８日付けで拒絶査定（原査定）がされ，これに対し，同年６月１６日に拒絶査定不服審判の請求がされるとともに，同日付けで手続補正がされ，同年８月２４日に前置報告がされたものである。
第２　原査定の概要
　原査定（平成２８年４月８日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
　本願請求項１ないし７に係る発明は，以下の引用文献１ないし４に記載された発明に基いて，また，本願請求項８及び９に係る発明は，以下の引用文献１ないし５に記載された発明に基いて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下，「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献一覧
１.特開２０１０−２８８２４２号公報
２.特開２０１２−１３４６５６号公報
３.特開２０１２−１０９４０６号公報
４.特開２００４−２６６８１１号公報
５.特開２００８−３４５８８号公報
第３　本願発明
　本願請求項１ないし９に係る発明（以下，それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明９」という。）は，平成２８年６月１６日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１ないし９に記載された事項により特定される発明であり，このうち，本願発明１は，以下のとおりの発明である。
「　第１の絶縁基材と該第１の絶縁基材の主面側に積層された磁性体シートを含む第１の絶縁基材部と，
　前記第１の絶縁基材部において一端部と他端部とを有するスパイラル状に形成されたアンテナパターンと，
　第２の絶縁基材と該第２の絶縁基材に形成された配線導体を含む第２の絶縁基材部と，
　を備え，
　平面視で，前記アンテナパターンの一端部と他端部との間の領域には，前記配線導体と前記アンテナパターンとを絶縁するための絶縁層が介在されており，
　前記第１の絶縁基材，前記アンテナパターン，前記絶縁層，前記配線導体を含む前記第２の絶縁基材部はこの順で重ねられており，かつ，前記磁性体シートは前記第１の絶縁基材に前記アンテナパターン及び前記絶縁層を介して重ねられており，
　前記配線導体は，前記アンテナパターンの一端部と他端部にそれぞれ導電性材料を介して電気的かつ機械的に接続された複数の電極部を有し，
　前記絶縁層は，接着性を有する絶縁性接着剤層であって，前記磁性体シートと前記第１の絶縁基材とを接着しており，かつ，前記配線導体と前記アンテナパターンとを絶縁するための絶縁層と同一部材であり，
　前記絶縁層は，前記配線導体が前記アンテナパターンに接続される前の状態において前記アンテナパターンの一端部及び他端部の少なくとも一方を前記配線導体側に露出する切欠き又は開口部を有し，
　前記絶縁層の切欠き又は開口部が形成された部分において，前記配線導体と前記アンテナパターンとが前記導電性材料を介して接続され，
　前記第１の絶縁基材の厚みは前記第２の絶縁基材部の厚みよりも小さく，
　前記第１の絶縁基材の厚みは前記磁性体シートの厚みよりも小さく，
　前記第２の絶縁基材部は前記第１の絶縁基材部よりも可撓性に優れていること，
　を特徴とするアンテナ装置。」
第４　引用文献，引用発明等
１．引用文献１について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１（特開２０１０−２８８２４２号公報）には，「アンテナ装置」（発明の名称）に関して，図面とともに次の事項が記載されている。
ア　「【００２９】
　特に，リーダーライター２側から発信される磁界の影響を受けないようにするため，アンテナ基板１１が接着された磁性シートの内側に通信処理部４を配置して，通信処理部４とアンテナコイル１１ａとを電気的に接続するため磁性シート１２側に端子部１１ｂを設ける場合，アンテナモジュール１は，図３に示すような比較例に係るシングルアクセス型の配線板を用いたアンテナモジュール２００に比べて全体の薄型化を図ることができる。
【００３０】
　すなわち，アンテナモジュール２００は，図３に示すように，片面のみから導線と接続可能なシングルアクセス配線板２１０と，接着層２２０を介して，磁性シート２３０とを接着させたものである。シングルアクセス配線板２１０は，ポリイミドからなる絶縁層２１１の表面に，導電性が高いＣｕからなる導電性金属層２１２，導電性金属層２１１を被覆する絶縁部材からなるレジスト層２１３が順に積層されたものである。なお，レジスト層２１３には，エッチング処理により開口され，導電性金属層２１２と電気的に接続可能なＡｕ／Ｎｉからなる端子部２１３ａが形成されている。このアンテナモジュール２００では，磁性シート２３０側からアンテナモジュール２００の導電性金属層２１２と通信処理部との接続を確保するため，磁性シート２３０の面を基準として，接着層２２０，レジスト層２１３，導電性金属層２１２，絶縁層２１１という順に積層され，レジスト層２１３に端子部２１３ａが設けられた構造となっている。アンテナモジュール２００では，接着層２２０とレジスト層２１３とが，アンテナコイル１１ａ−磁性シート２３０間を離間するための厚みｄで定義される部材として機能する。
【００３１】
　以上のような構成からなるアンテナモジュール２００は，本実施形態に係るアンテナモジュール１と異なり，絶縁層２１１が，アンテナコイル１１ａ−磁性シート２３０間を離間するための厚みｄで定義される部材として機能しないため，全体として厚くなってしまう。したがって，アンテナコイル−磁性シート間の間隔を同一の条件にした場合，アンテナモジュール１は，アンテナモジュール２００に比べて，モジュール全体としての薄型化を図ることができる。」（第５−６ページ）
イ　「 【００３９】
　＜アンテナモジュールの設計条件＞
　以下では，図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すようなアンテナ基板１０１を用いてアンテナモジュールを作成するものとする。
【００４０】
　すなわち，アンテナ基板１０１は，図５（Ａ）に示すように，外形形状が３６［ｍｍ］×２９［ｍｍ］，厚さが０．０９［ｍｍ］であって，次のようなアンテナコイル１０２と，端子部１０３とが実装される。また，アンテナコイル１０２は，幅が０．３１［ｍｍ］の導線が，隣接する導線間で０．１２［ｍｍ］のスペース，すなわち，パターンピッチが０．４２［ｍｍ］で，巻き線数が４となるように巻回される。
【００４１】
　磁性シート１０４は，アンテナコイル１０２の外形形状と一致するように配置されるものであって，図５（Ｂ）に示すように，その形状が，３６［ｍｍ］×２９［ｍｍ］の略矩形である。また，磁性シートは，発振周波数が１３．５６ＭＨｚの磁界における比複素透磁率が次の値のフェライト板を用いるものとする。すなわち，フェライト板は，比複素透磁率の実数部μ’が１１９，虚数部μ”が１．３３のものを用いるものとする。
【００４２】
　上述した設計条件に従い，それぞれモジュール全体の厚みが同程度となるようにして，実施例としてアンテナモジュール１に対応するアンテナモジュールＡと，比較例としてアンテナモジュール２００に対応するアンテナモジュールＢを次のように作成した。
【００４３】
（…中略…）
【００４４】
　＜アンテナモジュールＢ＞
　アンテナモジュールＢは，次のようなシングルアクセス型の配線板を用いたものである。すなわち，膜厚が２５μｍのポリイミドからなる絶縁層の表面に，膜厚が３５μｍのＣｕからなる導電性金属層，膜厚が１５μｍからなるレジスト層が順に積層されたものである。アンテナモジュールＢは，アンテナコイル−磁性シート間の間隔が５０［μｍ］となるように接着層の厚みを調整して，アンテナ基板のレジスト層と磁性シートを接着させたものである。
【００４５】
　＜評価＞
　上述したアンテナモジュールＡ，Ｂについて，形状と通信特性とを，下記の表１を用いて評価した。ここで，「ＦＰＣ」とは，アンテナ基板の全厚であり，「間隔」とは，アンテナコイル−磁性シート間の間隔であり，「Ｔｏｔａｌ」とはモジュール全体の全厚であり，「最大通信可能距離」とは，発振周波数が１３．５６［ＭＨｚ］において，リーダライタとアンテナモジュール間で通信可能な最大距離を示す値であり，この値が大きいほど通信特性がよい。具体的に，「最大通信可能距離」は，図６に示すように，ソニー株式会社製の型名ＲＣ-Ｓ４４０Ｃの非接触ＩＣカードリーダー／ライター３０１を用いて，アンテナ基板３０２ａを有するアンテナモジュール３０２の磁性シート３０２ｂ側に２ｍｍ離れた位置に，擬似的な電子基板として５０×１００［ｍｍ］のステンレス板３０３を設置した条件下で測定したものである。
【００４６】
【表１】
」（第７−８ページ）
ウ　「
」（第１０ページ）
エ　「
」（第１０ページ）
ａ．前記アの【００２９】より，引用文献１には，「アンテナモジュール」（２００）が記載されている。
ｂ．前記アの【００３０】より，前記「アンテナモジュール」は，「片面」のみから導線と接続可能な「シングルアクセス配線板」（２１０）と，「接着層」（２２０）と，「磁性シート」（２３０）とがこの順に積層されたものである。前記「片面」を「主面」と称することは任意である。
　また，前記アの【００３０】より，前記「シングルアクセス配線板」は，ポリイミドからなる「絶縁層」（２１１）の表面（主面）側に，Ｃｕ（銅）からなる「導電性金属層」（２１２）と，これを被覆する絶縁部材からなる「レジスト層」（２１３）が順に積層されたものである。
　そうすると，引用文献１には，前記「アンテナモジュール」が，「絶縁層と該絶縁層の主面側に積層された磁性シートを含むシングルアクセス配線板」を備えることが記載されているといえる。
ｃ．前記アの【００３０】より，絶縁層上のレジスト層に開口が形成され，導電性金属層と電気的に接続可能な「端子部」（２１３ａ）が形成されており，前記エ（図５）より，当該「端子部」は，絶縁層上の導電性金属層からなる「アンテナコイル」（１０２）の２つの「端子部」として２つ形成されることが見てとれる。これら２つの「端子部」を，「第１の端子部」及び「第２の端子部」と称することは任意である。
　そうすると，引用文献１には，前記「アンテナモジュール」が，「前記シングルアクセス配線板において第１の端子部と第２の端子部とを有するアンテナコイル」を備えることが記載されているといえる。
ｄ．前記アの【００３０】には，「磁性シート２３０側からアンテナモジュール２００の導電性金属層２１２と通信処理部との接続を確保するために，…積層され，…端子部２１３ａが設けられた構造となっている。」と記載されていることから，「導電性金属層」すなわち「アンテナコイル」の両「端子部」と，「磁性シート」側にある通信処理部とを接続するための何らかの接続手段があることは自明である。
　そうすると，引用文献１には，前記「アンテナモジュール」が，「前記第１の端子部及び第２の端子部と通信処理部とを接続するための接続手段」を備えることが記載されているといえる。
ｅ．前記ｃ．において，「レジスト層」の開口は，「端子部」が形成される部分に形成されると解するのが合理的であるから，「第１の端子部」と「第２の端子部」との間には，平面視で，「レジスト層」の一部が介在されているといえる。また，「レジスト層」と，当該「レジスト層」の一部とは，同一部材であることは自明である。
　そうすると，前記ｄ．も加味すれば，引用文献１には，「平面視で，前記アンテナコイルの第１の端子部と第２の端子部との間には，絶縁性のレジスト層の一部が介在されて」いること，「前記レジスト層は，前記レジスト層の一部と同一部材」であること，「前記レジスト層は，前記アンテナコイルの前記第１の端子部及び前記第２の端子部を形成するための開口」を有すること，が記載され，及び，「前記レジスト層の開口が形成された部分において，前記接続手段と前記アンテナコイルとが接続され」ることが記載されているといえる。
ｆ．前記ｂ．及びｃ．ならびに前記ウ（図３）より，引用文献１には，「前記絶縁層，前記アンテナコイル，前記レジスト層，接着層及び磁性シートはこの順で重ねられ」ていること，及び，「前記磁性シートは前記絶縁層に前記アンテナコイル及び前記レジスト層を介して重ねられ」ていることが記載されているといえる。
ｇ．前記イの【００４４】より，絶縁層の膜厚が２５μｍ，アンテナコイル（導電性金属層）の膜厚が３５μｍ，レジスト層の膜厚が１５μｍ，アンテナコイルと磁性シート間の間隔を５０μｍとすることが記載されていることから，接着層の膜厚が３５μｍであることがわかる。さらに，前記イの【００４５】及び【００４６】より，＜アンテナモジュールＢ＞においては，全体の厚さ（ｔｏｔａｌ）は２８５μｍ，アンテナ基板（シングルアクセス配線板）の膜厚は８０μｍであるから，接着層と磁性シートの膜厚が２０５μｍであり，接着層の膜厚３５μｍを差し引いた磁性シートの膜厚は１７０μｍとなる。
　すると，引用文献１には，「前記絶縁層の膜厚は前記磁性シートの膜厚よりも小さいこと」が記載されているといえる。
　したがって，上記引用文献１には，次の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されていると認める。
「　絶縁層と該絶縁層の主面側に積層された磁性シートを含むシングルアクセス配線板と，
　前記シングルアクセス配線板において第１の端子部と第２の端子部とを有するアンテナコイルと，
　前記第１の端子部及び第２の端子部と通信処理部とを接続するための接続手段と，
　を備え，
　平面視で，前記アンテナコイルの第１の端子部と第２の端子部との間には，絶縁性のレジスト層の一部が介在されており，
　前記絶縁層，前記アンテナコイル，前記レジスト層，接着層及び磁性シートはこの順で重ねられており，かつ，前記磁性シートは前記絶縁層に前記アンテナコイル及び前記レジスト層を介して重ねられており，
　前記レジスト層は，前記レジスト層の一部と同一部材であり，
　前記レジスト層は，前記アンテナコイルの前記第１の端子部及び前記第２の端子部を形成するための開口を有し，
　前記レジスト層の開口が形成された部分において，前記接続手段と前記アンテナコイルとが接続され，
　前記絶縁層の膜厚は前記磁性シートの膜厚よりも小さいこと，
を特徴とするアンテナモジュール。」
２．引用文献２について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２（特開２０１２−１３４６５６号公報）には，「ＲＦＩＤリーダ／ライタ用アンテナ」（発明の名称）に関して，図面とともに次の事項が記載されている。
オ　「【００２１】
　共通接続ポート２０は，アンテナ基板１０上に配置され，ホット側接続部２１及びグラウンド側接続部２２を有するものである。共通接続ポート２０からは，第１アンテナ３０及び第２アンテナ４０が延在している。共通接続ポート２０には，アンテナ基板１０外に設けられるアンテナ駆動用の回路が載置されるアンテナモジュール基板６０が，フレキシブルケーブル５０を介して接続される。即ち，第１アンテナ３０及び第２アンテナ４０は，共通接続ポート２０により共通の入出力部となるように構成されている。また，図示例では，インピーダンスマッチング用のパターン２５が共通接続ポート２０の近傍に配置されているものを示したが，本発明はこのパターンに限定されるものではない。」（第５ページ）
カ　「【００２４】
　フレキシブルケーブル５０は，共通接続ポート２０と，第１アンテナ３０及び第２アンテナ４０を駆動するための回路が載置されたアンテナモジュール基板６０との間を接続するものである。図示例では，アンテナ基板１０の裏面に，第１アンテナ３０及び第アンテナ４０を駆動するためのアンテナモジュール基板６０が積重されている。そして，フレキシブルケーブル５０は，アンテナ基板１０の一辺とそれに対応するアンテナモジュール基板６０の一辺の間に接続されている。フレキシブルケーブル５０は，フィルム状の絶縁体に導体箔により信号ラインを形成したものである。フレキシブルケーブル５０により共通接続ポート２０とアンテナモジュール基板６０の給電部が接続されることになるため，フレキシブルケーブル５０はアンテナエレメントとしても作用することになる。したがって，同じ周波数帯であれば，この分，アンテナ基板１０上の第１アンテナ３０及び第２アンテナ４０の長さを短くすることが可能となるため，さらにアンテナ基板１０を小型化することができる。なお，フレキシブルケーブル５０は，共通接続ポート２０及びアンテナモジュール基板６０にはんだ等により直接電気的に接続されても良いし，フレキシブルケーブル用の平型コネクタ等により接続されても良い。」（第６ページ）
　前記オ及びカより，上記引用文献２には，次の技術事項（以下，「技術事項２」という。）が記載されていると認める。
「　アンテナ基板上の共通ポートと外部のアンテナモジュール基板とを，フレキシブルケーブルにより接続すること，
　前記フレキシブルケーブルは，フィルム上の絶縁体に導体箔により信号ラインを形成したものであり，
　前記フレキシブルケーブルと，前記共通ポート及び前記アンテナモジュール基板とは，はんだ等により直接電気的に接続されるか，または，平型コネクタ等により接続されること。」
３．引用文献３について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献３（特開２０１２−１０９４０６号公報）には，「フレキシブル多層回路基板の製造方法」（発明の名称）に関して，図面とともに次の事項が記載されている。
キ　「【０００６】
　そこで，本発明は，フレキシブル多層回路基板を安定して製造することができるフレキシブル多層回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
　本発明のフレキシブル多層回路基板の製造方法は，可撓性を有するベースフィルム上に回路層が形成された一対の転写用回路基板，及び，貫通孔が形成された絶縁フィルムを準備する準備工程と，それぞれの前記転写用回路基板の前記回路層が形成された面を前記絶縁フィルム側に向け，前記貫通孔と前記回路層の一部とが重なるようにして，前記絶縁フィルムの両面に前記転写用回路基板を貼り合わせる貼り合せ工程と，前記絶縁フィルムに貼り合わされたそれぞれの前記転写用回路基板の前記ベースフィルムを前記回路層から剥離する剥離工程と，前記貫通孔において前記絶縁フィルムの両面の回路層同士を溶接により接続する接続工程と，を備えることを特徴とするものである。」（第３ページ）
　前記キより，上記引用文献３には，次の技術事項（以下，「技術事項３」という。）が記載されていると認める。
「　可撓性を有するベースフィルム上に回路層が形成された一対の転写用回路基板，及び，貫通孔が形成された絶縁フィルムを準備する準備工程と，それぞれの前記転写用回路基板の前記回路層が形成された面を前記絶縁フィルム側に向け，前記貫通孔と前記回路層の一部とが重なるようにして，前記絶縁フィルムの両面に前記転写用回路基板を貼り合わせる貼り合わせ工程と，前記絶縁フィルムに貼り合わされたそれぞれの前記転写用回路基板の前記ベースフィルムを前記回路層から剥離する剥離工程と，前記貫通孔において前記絶縁フィルムの両面の回路層同士を溶接により接続する接続工程と，を備える，フレキシブル多層回路基板の製造方法。」
４．引用文献４について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献４（特開２００４−２６６８１１号公報）には，「無線タグリーダライタ」（発明の名称）に関して，図面とともに次の事項が記載されている。
ク　「【請求項１】
ケースにおいて無線タグの読み取りを行なう一端面が曲面で形成されている無線タグリーダライタであり，その曲面に沿って可撓性を有するシートとそのシートに形成した導体パターンとからなる可撓性を有するアンテナが取り付けられた無線タグリーダライタ。
【請求項２】
（…中略…）
【請求項４】
可撓性を有するシートが磁性を有する請求項１から３いずれか一項に記載の無線タグリーダライタ。
【請求項５】
アンテナの空心部に可撓性を有する磁性材料を設けた請求項１から３いずれか一項に記載の無線タグリーダライタ。」（第２ページ）
　上記クより，上記引用文献４には，次の技術事項（以下，「技術事項４」という。）が記載されていると認める。
「　ケースにおいて無線タグの読み取りを行なう一端面が曲面で形成されている無線タグリーダライタであり，その曲面に沿って可撓性を有するシートとそのシートに形成した導体パターンとからなる可撓性を有するアンテナが取り付けられた無線タグリーダライタであって，
　可撓性を有するシートが磁性を有するか，または，
　アンテナの空心部に可撓性を有する磁性材料を設けた，無線タグリーダライタ。」
５．引用文献６について
　前置報告書において周知技術を示す文献として引用された引用文献６（特開２０１２−１５１８２９号公報）（特に，【００１９】及び【００２８】，図２参照。）には，次の事項（以下，「技術事項６」という。）が記載されていると認める。
「　第一の絶縁層（２１），第二の絶縁層（２２ａ，２２ｂ）と，送受信アンテナ部導体層（１６），伝送部導体層（１７）及び高周波回路導体層（１８）からなる導体層，前記第１の絶縁層（２１）と前記第二の絶縁層（２２ａ，２２ｂ）との間及び前記第二の絶縁層（２２ａ，２２ｂ）と前記導体層との間に介在する，絶縁性接着剤である第三の絶縁層（２３）と，これら全体を覆う保護層であって，前記絶縁性接着剤である第四の絶縁層（２５）とを含む，無線通信モジュール（１１）。」
　なお，原査定の拒絶の理由に引用された引用文献５（特開２００８−３４５８８号公報）は，本願発明１に対するものではないので，判断を省略する。
第５　当審の判断
１．本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明とを対比すると，次のことがいえる。
　引用発明における「絶縁層」，「磁性シート」，「シングルアクセス配線板」はそれぞれ，本願発明１における「第１の絶縁基材」，「磁性体シート」及び「第１の絶縁基材部」に相当する。
　引用発明における「アンテナコイル」は，「スパイラル状に形成」された「パターン」といい得るものである。
　よって，引用発明における「第１の端子部」，「第２の端子部」，「アンテナコイル」はそれぞれ，本願発明１における「一端部」，「他端部」及び「スパイラル状に形成されたアンテナパターン」に相当する。
　本願明細書の段落【００３８】には，「配線導体３１，３２はアンテナパターン１５の一端部１５ａと他端部１５ｂにそれぞれ一平面上で半田付け（電気的かつ機械的に接続）された電極部３１ａ，３２ａと外部接続用端子部３１ｂ，３２ｂを有している。」と記載されていることから，本願発明１における「配線導体」及びこれを含む「第２の絶縁基材部」は，「外部」と「アンテナパターン」とを電気的に接続するための手段であると解される。また，引用発明における「通信処理部」は，「アンテナモジュール」から見れば「外部」といい得るものである。
　そうすると，引用発明における「接続手段」と，本願発明１における「第２の絶縁基材部」とは，「外部とアンテナパターンとを接続するための接続手段」である点において共通する。
　引用発明における「絶縁性のレジスト層（の一部）」は，「絶縁層」といい得るものである。よって，引用発明と本願発明１とは，「平面視で，前記アンテナパターンの一端部と他端部との間の領域には，絶縁層が介在されており」という構成を備える点で共通する。
　引用発明における「前記絶縁層，前記アンテナコイル，前記レジスト層，接着層及び磁性シートはこの順で重ねられており」と，本願発明１における「前記第１の絶縁基材，前記アンテナパターン，前記絶縁層，前記配線導体を含む前記第２の絶縁基材部はこの順で重ねられており」とは，「前記第１の絶縁基材，前記アンテナパターン，前記絶縁層がこの順で重ねられており」という点において共通する。
　また，引用発明における「前記磁性シートは前記絶縁層に前記アンテナコイル及び前記レジスト層を介して重ねられており」は，本願発明１における「前記磁性体シートは前記第１の絶縁基材に前記アンテナパターン及び前記絶縁層を介して重ねられており」という点において共通する。
　本願発明１における「前記配線導体と前記アンテナパターンとを絶縁するための絶縁層」とは，「アンテナパターンの一端部と他端部との間の領域」に「介在」する「絶縁層」のことである。そうすると，「絶縁層」に関し，引用発明と本願発明１とは，「前記絶縁層は，前記アンテナパターンの前記一端部と前記他端部との間の領域に介在する前記絶縁層と同一部材」である点において共通する。
　引用発明において，「レジスト層」が有する「開口」は，「アンテナコイル」の「第１の端子部」及び「第２の端子部」を形成するためのものであり，また，当該「第１の端子部」および「第２の端子部」は，前記「接続手段」を介して外部と接続されるものであるから，当該「接続手段」が接続される前の状態においては，「アンテナコイル」の「第１の端子部」及び「第２の端子部」が，前記「接続手段」側に露出するものであることは自明である。
　そうすると，引用発明における「前記レジスト層は，前記アンテナコイルの前記第１の端子部及び前記第２の端子部を形成するための開口を有し」は，本願発明１における「前記絶縁層は，前記配線導体が前記アンテナパターンに接続される前の状態において前記アンテナパターンの一端部及び他端部の少なくとも一方を前記配線導体側に露出する開口部を有し」に相当する。
　また，引用発明における「前記レジスト層の開口が形成された部分において，前記接続手段と前記アンテナコイルとが接続され」と，本願発明１における「前記絶縁層の切欠き又は開口部が形成された部分において，前記配線導体と前記アンテナパターンとが前記導電性材料を介して接続され」とは，「前記絶縁層の開口部が形成された部分において，前記接続手段と前記アンテナパターンとが接続され」において共通する。
　引用発明における「前記絶縁層の膜厚は前記磁性シートの膜厚よりも小さいこと」は，本願発明１における「前記第１の絶縁基材の厚みは前記磁性体シートの厚みよりも小さく」に相当する。
　引用発明における「アンテナモジュール」は，「アンテナ装置」といい得るものである。
　したがって，本願発明１と引用発明との間には，次の一致点，相違点があるといえる。
［一致点］
「　第１の絶縁基材と該第１の絶縁基材の主面側に積層された磁性体シートを含む第１の絶縁基材部と，
　前記第１の絶縁基材部において一端部と他端部とを有するスパイラル状に形成されたアンテナパターンと，
　外部とアンテナパターンとを接続するための接続手段と，
　を備え，
　平面視で，前記アンテナパターンの一端部と他端部との間の領域には，絶縁層が介在されており，
　前記第１の絶縁基材，前記アンテナパターン，前記絶縁層はこの順で重ねられており，かつ，前記磁性体シートは前記第１の絶縁基材に前記アンテナパターン及び前記絶縁層を介して重ねられており，
　前記絶縁層は，前記アンテナパターンの前記一端部と前記他端部との間の領域に介在する前記絶縁層と同一部材であり，
　前記絶縁層は，前記配線導体が前記アンテナパターンに接続される前の状態において前記アンテナパターンの一端部及び他端部の少なくとも一方を前記接続手段側に露出する開口部を有し，
　前記絶縁層の開口部が形成された部分において，前記接続手段と前記アンテナパターンとが接続され，
　前記第１の絶縁基材の厚みは前記磁性体シートの厚みよりも小さいこと，
　を特徴とするアンテナ装置。」
［相違点１］
　「接続手段」に関し，本願発明１においては，「第２の絶縁基材と該第２の絶縁基材に形成された配線導体を含む第２の絶縁基材部」であり，「配線導体」が「前記アンテナパターンの一端部と他端部にそれぞれ導電性材料を介して電気的かつ機械的に接続された複数の電極部」を有し，「第２の絶縁基材部」は，「絶縁層」の上に「重ねられ」るという構造を有し，さらに，「前記第１の絶縁基材の厚みは前記第２の絶縁基材部の厚みよりも小さく」及び「前記第２の絶縁基材部は前記第１の絶縁基材部よりも可撓性に優れていること」との限定を有するのに対し，引用発明においては，「接続手段」の具体的な構造等について言及がない点。
［相違点２］
　前記［相違点１］にも関連するが，「アンテナパターン」の「一端部」と「他端部」との間の領域に介在する「絶縁層」が，本願発明１においては，「前記配線導体と前記アンテナパターンとを絶縁するため」という目的を備えるのに対し，引用発明においては，「第１の端子部」と「第２の端子部」との間に介在する「レジスト層」の一部の目的について言及がない点。
［相違点３］
　「絶縁層」に関し，本願発明１においては，「接着性を有する絶縁性接着剤層」であって，「前記磁性体シートと前記第１の絶縁基材とを接着」するのに対し，引用発明においては，「絶縁層」，「アンテナコイル」，「レジスト層」，「接着層」及び「磁性シート」の順に積層され，「接着層」が「レジスト層」とは別に設けられていることから，「レジスト層」は，「接着性を有する絶縁性接着材層」とはいえない点。
（２）相違点についての判断
　事案に鑑みて，まず，前記［相違点３］について判断する。
　前記［相違点３］に係る本願発明１の構成（「接着性を有する絶縁性接着剤層」である「絶縁層」により，「磁性体シート」と「第１の絶縁基材」とを「接着」する点。）は，技術事項２ないし４には含まれていない。また，技術事項６は，絶縁層間及び絶縁層と導体層との間に絶縁性接着剤を用い，無線通信モジュールを覆う絶縁層として前記絶縁性接着剤を用いるものにすぎず，前記［相違点３］に係る本願発明１の構成に対応しない。
　また，「接着性を有する絶縁性接着剤層」である「絶縁層」により「磁性体シート」等を「接着」することが本願の優先日における公知技術又は周知技術であったとしても，引用発明においては，「磁性シート」を接着するための「接着層」が「レジスト層」とは別に存在していることから，「レジスト層」を「接着性を有する」ものとして使用することの動機付けが存在しない。
　したがって，前記［相違点１］及び［相違点２］について判断するまでもなく，本願発明１は，当業者であっても，引用発明及び各技術事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
３．本願発明２ないし９について
　本願発明２ないし９は，前記［相違点３］に係る本願発明１の構成を備えるものであるから，本願発明１と同じ理由により，当業者であっても，引用発明及び各周知事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
第６　原査定について
　本願発明１ないし９は，前記［相違点３］に係る構成を備えるから，当業者であっても，拒絶査定において引用された引用文献１ないし４または引用文献１ないし５に基づいて，容易に発明できたものとは認められない。
第７　むすび
　以上のとおり，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。
　また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり審決する。