【事件の表示】
　特願２０１２−１５４０７７「電気接触子の使用方法及び電気接触子」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年１１月２２日出願公開、特開２０１２−２３０１１７、請求項の数（２）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１８年９月２２日（優先権主張　平成１７年９月２２日（以下、「優先日」という。）、優先権主張　平成１７年９月２７日、優先権主張　平成１８年８月２日）を国際出願日とする特願２００７−５３６５７９号の一部を平成２４年７月９日に新たな特許出願としたものであって、平成２６年６月２６日付けの拒絶理由通知に対して、平成２６年８月２９日付けで手続補正がなされたが、平成２７年３月２７日付けで拒絶査定（以下、「原査定」という。）がなされ、これに対し、平成２７年６月２６日に拒絶査定不服審判が請求され、同時に手続補正がなされたものである。
　その後、当審において平成２８年１１月１１日付けで拒絶理由（以下、「当審拒絶理由」という。）が通知され、平成２９年１月１３日付けで手続補正（以下、「本件補正」という。）がされたものである。
第２　本願発明
　本願の請求項１及び２に係る発明は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。（以下、それぞれ「本願発明１」、「本願発明２」という。）。
「【請求項１】
　バーンイン環境下において電気部品の端子を電気接触子に直接接触させることによって電気的に接続する第１ステップと、該電気部品の該端子を該電気接触子から引き離す第２ステップとを、該電気部品を交換しつつ繰り返し行う、電気接触子の使用方法であって、
　少なくとも前記端子に接触する前記電気接触子の接触部に、前記端子の表面の半田に含まれるＳｎ（錫）が拡散する接点材料を設けると共に、
　該接点材料を、前記半田より引っ張り強度が高く、且つ、前記Ｓｎが拡散した合金においても前記半田より引っ張り強度が高くすることにより、
　前記第２ステップで、前記電気部品の該端子を前記電気接触子から引き離すときに、前記接触部の表面部分が引き剥がされることを防止し、
　前記接点材料は、Ｐｄ（パラジウム）−Ａｇ（銀）合金のメッキ層、Ａｇメッキ層及びＰｄ−Ａｇ合金のメッキ層が積層されたもの、Ａｇメッキ層及びＰｄメッキ層が積層されたもの、又は、Ａｇ−Ｓｎ合金のメッキ層から形成されていることを特徴とする電気接触子の使用方法。
　　【請求項２】
　請求項１に記載の電気接触子の使用方法に用いる電気接触子。」
第３　原査定の理由について
１　原査定の拒絶の理由の概要
　原査定の理由となった、平成２６年６月２６日付けで通知した拒絶理由の概要は、次のとおりである。
「理由２
　この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　　　　　記　　　（引用文献等については引用文献等一覧参照）
・請求項　１、３
・引用文献等　１
・・・
・請求項　１、３
・引用文献等　２
・・・
理由３
　この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　記　　　（引用文献等については引用文献等一覧参照）
・請求項　１〜３
・引用文献等　１
・・・
・請求項　１、３
・引用文献等　２
・・・
・請求項　１〜３
・引用文献等　３
・・・
　　　　　　　　　　　引　用　文　献　等　一　覧
１．特開２００４−０９３３５５号公報
２．特開２００３−１４９２６７号公報
３．特開２００４−２４５６６９号公報」
２　原査定の理由の判断
（１）引用文献の記載事項
ア　原査定の拒絶の理由で引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である、特開２００４−９３３５５号公報（以下、「引用文献１」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与したものである。）。
ａ「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プローブピンおよびそれを用いたプローブピン装置に関するものである。さらに詳細には、本発明は、
パラジウム合金系のプローブピンおよびそれを用いたプローブピン装置
ｂ「【００３４】
図５および
図６は、本発明によるプローブピン装置１の好ましい具体例の概要を示すものである。
ｃ「【００３８】
この図６に示されるプローブピン装置７は、ウエハ上に形成された多数の集積回路のうち、一列の集積回路を同時に検査するものである。具体的には、このプローブピン装置７は、先ず、
ウエハ上の一列の複数の集積回路１０のそれぞれの端子にプローブピンを接触させてこれら一列の集積回路１０の検査を同時に行い、次いでプローブピン装置７を横にずらして、先に検査を行った隣の一列の集積回路１０’の検査を同時に行うことからなる工程を、繰り返すことによって、ウエハ上の全ての集積回路の検査を効率的に行うものである。
ｄ「【００４４】
【実施例】
以下、本発明の具体的な実施例について説明する。
＜実施例１＞
常法に従って、下記の表１に示される組成の
Ｐｄ合金からなる
直線状の合金線
合金線から
プローブピンを複数作製した。
ｅ「【００５１】
＜実施例２および比較例２＞
下記の
表４に示されるＰｄ合金を使用した以外は実施例１の試料４
と同様にして、プローブピン
を作製した。
ｆ　表４の記載から、試料９は、Ｐｄが残部、Ａｇが３０質量％、Ｓｉ，Ｃ，Ｏの不純物元素量の合計が０．１質量％未満である、Ｐｄ合金であることが読み取れる。
（ア）段落【００３８】には「プローブピン」を用いた「プローブピン装置」による「検査」の「工程」が記載されているので、「プローブピンの使用方法」が記載されているといえる。
　したがって、段落【００３４】及び【００３８】の記載から、引用文献１には、「ウエハ上の一列の複数の集積回路１０のそれぞれの端子にプローブピンを接触させてこれら一列の集積回路１０の検査を同時に行い、次いでプローブピン装置７を横にずらして、先に検査を行った隣の一列の集積回路１０’の検査を同時に行うことからなる工程を、繰り返すことによって、ウエハ上の全ての集積回路の検査を行う、プローブピンの使用方法」が記載されているといえる。
（イ）段落【００４４】、【００５１】及び表４の記載から、引用文献１には、「プローブピンは、Ａｇを３０質量パーセント含み残部がＰｄのＰｄ合金からなる直線状の合金線から作成された」ことが記載されているといえる。
　上記（ア）及び（イ）より、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明１」）が記載されている。
「ウエハ上の一列の複数の集積回路１０のそれぞれの端子にプローブピンを接触させてこれら一列の集積回路１０の検査を同時に行い、次いでプローブピン装置７を横にずらして、先に検査を行った隣の一列の集積回路１０’の検査を同時に行うことからなる工程を、繰り返すことによって、ウエハ上の全ての集積回路の検査を行う、プローブピンの使用方法であって、
　プローブピンは、Ａｇを３０質量パーセント含み残部がＰｄのＰｄ合金からなる直線状の合金線から作成された、プローブピンの使用方法。」
イ　原査定の拒絶の理由で引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である、特開２００３−１４９２６７号公報（以下、「引用文献２」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与したものである。）。
「【００２５】図１、図２の端子（
プローブニードル
は、
表面が
パラジウム
で形成されている。
ウ　原査定の拒絶の理由で引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である、特開２００４−２４５６６９号公報（以下、「引用文献３」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与したものである。）。
ａ「【００４１】
次いで、図５（ｊ）に示すように、レジストパターン１７の開口部内の金属コンタクタ及び金属配線の上に
電界メッキ法によりバンプ状のコンタクト端子７ａ，７ｂ
が形成される。
【００４２】
前記コンタクト端子７ａ，７ｂは、プローブ針に相当するものであって、電気的特性試験（プローブ試験）の際に被測定側のＩＣチップの電極端子（パッド又はバンプ）に接触させるものである。つまり、コンタクト端子７ａ，７ｂは、フォトリソグラフィ技術によって被測定側ＩＣチップの電極端子の中心座標と同一な個所に形成されたものである。
また、前記接続端子８ａ，８ｂは、前記フレキシブルメタル配線５のインナーリードの先端に接続するものである。なお、
コンタクト端子７ａ，７ｂ
Ｐｄ
及びＳｎ−Ａｇ合金の群から選ばれた一の金属からなる
ｂ「【００５１】
次に、動作について説明する。ＩＣチップが複数作製された半導体ウエハＷの
電気的検査を
１５０℃の温度下で行う
ｃ「【００５３】
その後、ウエハチャック２８を上昇させて
半導体ウエハＷ上のＩＣチップの電極端子にコンタクト端子７ａ，７ｂの針先を接触させ
導通可能な状態にする。
ｄ「【００５４】
この導通可能な状態でテストヘッド３１から所定の電気信号を送信し、パフォーマンスボード３２、接続リング３４、接続部材４２、コンタクト端子７ａ，７ｂ及び電極端子を介してＩＣチップに電気信号を入力すると、この入力信号に基づいた出力信号がＩＣチップの電極端子から接続リング３４及びパフォーマンスボード３２の電子部品回路３７を介してピンエレクトロニクス３６に取り込まれ、
ＩＣチップの電気的検査が行われる。
　上記ａ〜ｄの記載から、引用文献３には、次の発明（以下、「引用発明３」という。）が記載されている。
「１５０℃の温度下で、半導体ウエハＷ上のＩＣチップの電極端子にコンタクト端子７ａ，７ｂの針先を接触させ導通可能な状態にして、ＩＣチップの電気的検査を行う方法であって、
　コンタクト端子７ａ，７ｂは、Ｐｄ、及びＳｎ−Ａｇ合金の群から選ばれた一の金属のメッキ層から形成されている、電気的検査を行う方法。」
（２）対比・判断
　平成２６年６月２６日付け拒絶理由通知（上記「第３　１」）では、請求項２に対して引用文献１及び３を主引例として通知していたところ、補正により当該請求項２が、本願発明１に対応するものとなった。このため、以下では引用発明１及び３を主たる引用発明として、本願発明１との対比及び判断を行う。
ア　引用発明１を主たる引用発明とした場合
（ア）対比
　本願発明１と引用発明１を対比する。
ａ　引用発明１の「集積回路１０」、「プローブピン」は、それぞれ、本願発明１の「電気部品」、「電気接触子」に相当する。
ｂ　引用発明１の「ウエハ上の一列の複数の集積回路１０のそれぞれの端子にプローブピンを接触させてこれら一列の集積回路１０の検査を同時に行」う工程のうち「集積回路１０のそれぞれの端子にプローブピンを接触させ」ることは、本願発明１の「電気部品の端子を電気接触子に直接接触させることによって電気的に接続する第１ステップ」に相当する。
　プローブピン装置を横にずらす際に、集積回路の端子とプローブピンを引き離すことは常套手段であるので、引用発明１の「次いでプローブピン装置７を横にずら」ことは、本願発明１の「該電気部品の該端子を該電気接触子から引き離す第２ステップ」に相当する。
　引用発明１の「先に検査を行った隣の一列の集積回路１０’の検査を」「行うことからなる工程を、繰り返すこと」は、「検査」の対象を、先の検査の対象である「集積回路１０」から「集積回路１０’」へ交換していると捉えることができるから、本願発明１の「該電気部品を交換しつつ繰り返し行う」ことに相当する。
　したがって、引用発明１の「ウエハ上の一列の複数の集積回路１０のそれぞれの端子にプローブピンを接触させてこれら一列の集積回路１０の検査を同時に行い、次いでプローブピン装置７を横にずらして、先に検査を行った隣の一列の集積回路１０’の検査を同時に行うことからなる工程を、繰り返すことによって、ウエハ上の全ての集積回路の検査を行う、プローブピンの使用方法」は、本願発明１の「電気部品の端子を電気接触子に直接接触させることによって電気的に接続する第１ステップと、該電気部品の該端子を該電気接触子から引き離す第２ステップとを、該電気部品を交換しつつ繰り返し行う、電気接触子の使用方法」に相当する。
ｃ　引用発明１の「プローブピン」は、合金線から作成されたものであるから、接点部は、合金線であり、
　引用発明１の「プローブピンは、Ａｇを３０質量パーセント含み残部がＰｄのＰｄ合金からなる直線状の合金線から作成された」ことと、本願発明１の「前記接点材料は、Ｐｄ（パラジウム）−Ａｇ（銀）合金のメッキ層、Ａｇメッキ層及びＰｄ−Ａｇ合金のメッキ層が積層されたもの、Ａｇメッキ層及びＰｄメッキ層が積層されたもの、又は、Ａｇ−Ｓｎ合金のメッキ層から形成されている」こととは、「接点材料は、Ｐｄ（パラジウム）−Ａｇ（銀）合金から形成されている」である点で共通する。
　すると、本願発明１と引用発明１とは、次の一致点及び相違点を有する。
（一致点）
「電気部品の端子を電気接触子に直接接触させることによって電気的に接続する第１ステップと、該電気部品の該端子を該電気接触子から引き離す第２ステップとを、該電気部品を交換しつつ繰り返し行う、電気接触子の使用方法であって、
　接点材料は、Ｐｄ（パラジウム）−Ａｇ（銀）合金から形成されている電気接触子の使用方法。」
（相違点１）
　電気接触子の使用方法が、本願発明１は、「バーンイン環境下」であるのに対して、引用発明１は、そのような特定がない点。
（相違点２）
　本願発明１は、「少なくとも前記端子に接触する前記電気接触子の接触部に、前記端子の表面の半田に含まれるＳｎ（錫）が拡散する接点材料を設けると共に、該接点材料を、前記半田より引っ張り強度が高く、且つ、前記Ｓｎが拡散した合金においても前記半田より引っ張り強度が高くすることにより、前記第２ステップで、前記電気部品の該端子を前記電気接触子から引き離すときに、前記接触部の表面部分が引き剥がされることを防止」するのに対して、引用発明１は、そのような特定がない点。
（相違点３）
　接点材料が、本願発明１は、「Ｐｄ（パラジウム）−Ａｇ（銀）合金のメッキ層、Ａｇメッキ層及びＰｄ−Ａｇ合金のメッキ層が積層されたもの、Ａｇメッキ層及びＰｄメッキ層が積層されたもの、又は、Ａｇ−Ｓｎ合金のメッキ層」であるのに対して、引用発明１は、「Ａｇを３０質量パーセント含み残部がＰｄのＰｄ合金からなる直線状の合金線」である点。
（イ）判断
ａ　特許法第２９条第２項について
　本願発明１は、「バーンイン環境下」において、「電気接触子の接触部」に「Ｓｎ（錫）が拡散する」のであるから、上記相違点１及び２をまとめて検討する。
　引用発明１は「プローブピンは、Ａｇを３０質量パーセント含み残部がＰｄのＰｄ合金からなる直線状の合金線」であるが、引用文献１には、バーンイン環境下において、「プローブピン」にＳｎ（錫）が拡散し、Ｓｎが拡散した合金においても半田より引っ張り強度を高くして、接触部の表面部分が引き剥がされることを防止することは記載されていない。
　また、引用文献２には、表面がパラジウムで形成されているプローブニードルが記載されており（上記「（１）イ」）、引用文献３には、１５０℃の温度下でＩＣチップの電極端子にコンタクト端子７ａ，７ｂの針先を接触させ電気的検査を行い（上記「（１）ウ　ｂ及びｃ」）、コンタクト端子７ａ，７ｂは、Ｐｄ及びＳｎ−Ａｇ合金の群から選ばれた一の金属からなること（上記「（１）ウ　ａ」）が記載されているが、
　引用文献２及び３には、バーンイン環境下において、電気接触子にＳｎ（錫）が拡散し、Ｓｎが拡散した合金においても半田より引っ張り強度を高くして、接触部の表面部分が引き剥がされることを防止することは記載されていない。
　してみると、引用発明１において、バーンイン環境下において、「プローブピン」にＳｎ（錫）が拡散し、Ｓｎが拡散した合金においても半田より引っ張り強度を高くして、接触部の表面部分が引き剥がされることを防止することは、当業者といえども容易であるということはできない。
　
　したがって、上記相違点１及び２に係る本願発明１の構成は、引用発明１及び引用文献２、３に記載された事項に基づいて、当業者が容易になし得たことであるとはいえない。
　よって、本願発明１は、上記相違点３について検討するまでもなく、引用発明１及び引用文献２、３に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
ｂ　特許法第２９条第１項第３号について
　上記「ａ」に記載したように、上記相違点１及び２に係る本願発明１の構成は、引用文献１ないし３に記載されておらず、実質的な相違点を有するから、本願発明１は、引用文献１ないし３に記載された発明であるとはいえない。
イ　引用発明３を主たる引用発明とした場合
（ア）対比
　本願発明１と引用発明３を対比する。
ａ　引用発明３の「１５０℃の温度下で、半導体ウエハＷ上のＩＣチップの電極端子にコンタクト端子７ａ，７ｂの針先を接触させ導通可能な状態にして、ＩＣチップの電気的検査を行う方法」は、本願発明１の「バーンイン環境下において電気部品の端子を電気接触子に直接接触させることによって電気的に接続する第１ステップと、該電気部品の該端子を該電気接触子から引き離す第２ステップとを、該電気部品を交換しつつ繰り返し行う、電気接触子の使用方法」に相当する。
ｂ　引用発明３の「コンタクト端子７ａ，７ｂは、Ｐｄ、及びＳｎ−Ａｇ合金の群から選ばれた一の金属のメッキ層から形成されている」ことと、本願発明１の「前記接点材料は、Ｐｄ（パラジウム）−Ａｇ（銀）合金のメッキ層、Ａｇメッキ層及びＰｄ−Ａｇ合金のメッキ層が積層されたもの、Ａｇメッキ層及びＰｄメッキ層が積層されたもの、又は、Ａｇ−Ｓｎ合金のメッキ層から形成されていること」とは、「前記接点材料は、Ａｇ−Ｓｎ合金のメッキ層から形成されていること」である点で共通する。
　すると、本願発明１と引用発明３とは、次の一致点及び相違点を有する。
（一致点）
　バーンイン環境下において電気部品の端子を電気接触子に直接接触させることによって電気的に接続する第１ステップと、該電気部品の該端子を該電気接触子から引き離す第２ステップとを、該電気部品を交換しつつ繰り返し行う、電気接触子の使用方法であって、
　前記接点材料は、Ａｇ−Ｓｎ合金のメッキ層から形成されている電気接触子の使用方法。」
（相違点）
　本願発明１は、「少なくとも前記端子に接触する前記電気接触子の接触部に、前記端子の表面の半田に含まれるＳｎ（錫）が拡散する接点材料を設けると共に、該接点材料を、前記半田より引っ張り強度が高く、且つ、前記Ｓｎが拡散した合金においても前記半田より引っ張り強度が高くすることにより、前記第２ステップで、前記電気部品の該端子を前記電気接触子から引き離すときに、前記接触部の表面部分が引き剥がされることを防止」するのに対して、引用発明３は、そのような特定がない点
（イ）判断
ａ　特許法第２９条第２項について
　上記相違点ついて検討する。
　引用発明３は「コンタクト端子７ａ，７ｂは、Ｐｄ及びＳｎ−Ａｇ合金の群から選ばれた一の金属のメッキ層」であるが、引用文献３には、「コンタクト端子７ａ，７ｂ」にＳｎ（錫）が拡散し、Ｓｎが拡散した合金においても半田より引っ張り強度を高くして、接触部の表面部分が引き剥がされることを防止することは記載されていない。
　また、引用文献１及び２には、電気接触子にＳｎ（錫）が拡散し、Ｓｎが拡散した合金においても半田より引っ張り強度を高くして、接触部の表面部分が引き剥がされることを防止することは記載されていない。
　してみると、引用発明３において、「コンタクト端子７ａ，７ｂ」にＳｎ（錫）が拡散し、Ｓｎが拡散した合金においても半田より引っ張り強度を高くして、接触部の表面部分が引き剥がされることを防止することは、当業者といえども容易であるということはできない。
　
　したがって、上記相違点に係る本願発明１の構成は、引用発明３及び引用文献１、２に記載された事項に基づいて、当業者が容易になし得たことであるとはいえない。
　よって、本願発明１は、引用発明３及び引用文献１，２に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
ｂ　特許法第２９条第１項第３号について
　上記「ａ」に記載したように、上記相違点に係る本願発明１の構成は、引用文献１ないし３に記載されておらず、実質的な相違点を有するから、本願発明１は、引用文献１ないし３に記載された発明であるとはいえない。
（３）本願発明２について
ア　特許法第２９条第２項について
　上記「（２）ア（イ）ａ」及び「（２）イ（イ）ａ」に記載したように、本願発明１は、引用発明１及び引用文献２、３に記載された事項並びに引用発明３及び引用文献１，２に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　また、本願発明２は、本願発明１の使用方法に用いる電気接触子としたものであるので、同様に、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
イ　特許法第２９条第１項第３号について
　本願発明２は、本願発明１の使用方法に用いる電気接触子としたものであるのであるところ、上記「（２）ア（イ）ｂ」及び「（２）イ（イ）ｂ」に記載したように、本願発明１は、引用文献１ないし３に記載された発明であるとはいえないから、同様に、引用文献１ないし３に記載された発明であるとはいえない。
（４）小括
　よって、原査定の理由によって、本願を拒絶することはできない。
第４　当審拒絶理由について
１　当審拒絶理由の概要
「この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。 
 　　 
 　　　　　　　　　　　　　　　　　記 
　請求項１は・・・、「接点材料」を特性、作用により包括的に特定している。
　しかしながら、・・・発明の詳細な説明に記載の上記「接点材料」以外の材料を包括的に含む特許請求の範囲まで、発明の詳細な説明において開示された内容を拡張ないし一般化できるとはいえない。 
　よって、請求項１に係る発明は、発明の詳細な説明に記載したものでない。 
  
　また、同様に、請求項１を引用する請求項３に係る発明も、発明の詳細な説明に記載したものでない。 」
２　当審拒絶理由の判断
　本件補正によって、本願の請求項１に、本件補正前の請求項２に記載の「前記接点材料は、Ｐｄ（パラジウム）−Ａｇ（銀）合金のメッキ層、Ａｇメッキ層及びＰｄ−Ａｇ合金のメッキ層が積層されたもの、Ａｇメッキ層及びＰｄメッキ層が積層されたもの、又は、Ａｇ−Ｓｎ合金のメッキ層から形成されている」ことを追加する補正がなされた。このことにより、請求項１に係る発明は発明の詳細な説明に記載したものとなった。
　また、請求項１を引用する請求項２についても、同様に発明の詳細な説明に記載したものとなった。
　よって、当審拒絶理由は解消した。
第５　むすび
　以上のとおり、原査定及び当審の拒絶の理由を検討しても、その理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。