【事件の表示】
　特願２０１１−２４２６５９「ジャイロセンサーの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年５月２０日出願公開、特開２０１３−９６９５２、請求項の数（１）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２３年１１月４日の出願であって、平成２７年７月１７日付けの拒絶理由の通知に対し同年９月１７日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２８年２月１２日付けで拒絶査定（同年２月１７日謄本送達）（以下、「原査定」という。）がなされ、これに対して、同年５月１７日に拒絶査定不服審判が請求され同時に手続補正書（同手続補正書でした補正を、以下、「本件補正」という。）が提出され、その後、同年７月１２日付けで前置報告がなされ、同年９月１６日に上申書が提出されたものである。
第２　本件補正の適否
１　補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲及び明細書を、それぞれ以下のとおり補正するものである。
（１）特許請求の範囲の補正
ア　本件補正前の特許請求の範囲の記載
　本件補正前の、平成２７年９月１７日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の記載は、次のとおりである。
「　【請求項１】
　駆動用バネ部に接続されている駆動用支持部を備えた駆動部と、
　前記駆動用支持部に検出バネ部を介して接続されている検出用支持部を備えた検出部と、
を含み、
　前記駆動用支持部は第１軸の方向に振動可能であり、前記検出用支持部は前記第１軸に直交する第２軸の方向に変位可能であり、
　前記駆動部の共振周波数をｆ1とし、前記検出部の共振周波数をｆ2とし、前記駆動用バネ部の幅をｗ1とし、前記検出用バネ部の幅をｗ2とすると、下記式（２）を満たす、ジャイロセンサー。
　（ｗ2／ｗ1）＝（ｆ2／ｆ1）　・・・　（２）
　（ただし、ｗ1≠ｗ2、かつｆ1≠ｆ2）
　　【請求項２】
　請求項１において、
　前記駆動部の共振周波数ｆ1と前記検出部の共振周波数ｆ2との関係は、ｆ1＜ｆ2である、ジャイロセンサー。
　　【請求項３】
　請求項１または２において、
　前記駆動用バネ部および前記検出用バネ部は、ドライエッチング法により形成された、
ジャイロセンサー。
　　【請求項４】
　請求項１ないし３のいずれか１項において、
　駆動用固定電極と、検出用固定電極と、をさらに含み、
　前記駆動部は、前記駆動用支持部に接続されている駆動用可動電極を備え、
　前記駆動用固定電極は、前記駆動用可動電極と対向して配置されており、
　前記検出部は、前記検出用支持部に接続されている検出用可動電極を備え、
　前記検出用固定電極は、前記検出用可動電極と対向して配置されており、
　前記駆動用バネ部は、前記第２軸に沿って往復しながら前記第１軸に沿って延在する形状を有し、
　前記検出用バネ部は、前記第１軸に沿って往復しながら前記第２軸に沿って延在する形状を有する、ジャイロセンサー。
　　【請求項５】
　請求項１ないし４のいずれか１項において、
　前記駆動用支持部は、開口部を備え、
　前記検出部は、前記開口部内に配置されている、ジャイロセンサー。
　　【請求項６】
　請求項１ないし５のいずれか１項において、
　前記駆動部は、前記第１軸の方向に並んで配置された第１駆動部と第２駆動部とを含み、
　前記検出部は、
　前記第１駆動部に接続された第１検出部と、
　前記第２駆動部に接続された第２検出部と、を含み、
　前記第１駆動部および前記第２駆動部は、前記第１軸に沿って互いに逆位相で振動する、ジャイロセンサー。
　　【請求項７】
　請求項１ないし６のいずれか１項に記載のジャイロセンサーを含む、電子機器。
　　【請求項８】
　基板をドライエッチング法により加工して、駆動用バネ部および前記駆動用バネ部に接続されている駆動用支持部を備えた駆動部と、前記駆動用支持部に接続されている検出バネ部および前記検出用バネ部に接続されている検出用支持部を備えた検出部と、を形成する工程を含み、
　前記駆動用支持部は第１軸の方向に振動可能であり、前記検出用支持部は前記第１軸に直交する第２軸の方向に変位可能であり、
　前記駆動部の共振周波数をｆ1とし、前記検出部の共振周波数をｆ2とし、前記駆動用バネ部の幅をｗ1とし、前記検出用バネ部の幅をｗ2とすると、下記式（２）を満たす、ジャイロセンサーの製造方法。
　（ｗ2／ｗ1）＝（ｆ2／ｆ1）　・・・　（２）
　（ただし、ｗ1≠ｗ2、かつｆ1≠ｆ2）
　　【請求項９】
　請求項８において、
　前記ドライエッチング法は、フッ化炭素系ガスを用いた保護膜形成処理と、フッ化硫黄系のガスを用いたエッチング処理と、を交互に繰り返すボッシュ法であり、
　前記駆動用バネ部を、前記第２軸に沿って往復しながら前記第１軸に沿って延在する形状を有するように形成し、
　前記検出用バネ部を、前記第１軸に沿って往復しながら前記第２軸に沿って延在する形状を有するように形成する、ジャイロセンサーの製造方法。」
イ　本件補正後の特許請求の範囲の記載
　本件補正後の特許請求の範囲の記載は、次のとおりである（下線は、補正箇所を示す。以下同じ。）。
「　【請求項１】
　基板をドライエッチング法により加工して、駆動用バネ部
、
、および前記駆動用支持部に接続されている駆動用可動電極
、
、および前記検出用支持部に接続されている検出用可動電極
　前記駆動用支持部は第１軸の方向に振動可能であり、前記検出用支持部は前記第１軸に直交する第２軸の方向に
、前記第１軸および前記第２軸に直交する第３軸回りの角速度に応じて
　
前記ドライエッチング法は、フッ化炭素系ガスを用いた保護膜形成処理と、フッ化硫黄系のガスを用いたエッチング処理と、を交互に繰り返すボッシュ法であり、
　
前記駆動用バネ部を、前記第２軸に沿って往復しながら前記第１軸に沿って延在する形状を有するように形成し、
　
前記検出用バネ部を、前記第１軸に沿って往復しながら前記第２軸に沿って延在する形状を有するように形成し、
　
前記駆動用支持部は、前記第１軸に沿って延在する２つの延在部を有し、
　
前記検出部は、２つの前記延在部の間に設けられ、
　
前記駆動用可動電極は、前記延在部の、前記検出部が設けられている側とは反対側に設けられ、
　前記駆動部の共振周波数をｆ1とし、前記検出部の共振周波数をｆ2とし、前記駆動用バネ部の幅をｗ1とし、前記検出用バネ部の幅をｗ2とすると、下記式（２）を満たす、ジャイロセンサーの製造方法。
　（ｗ2／ｗ1）＝（ｆ2／ｆ1）　・・・　（２）
　（ただし、ｗ1≠ｗ2、かつｆ1≠ｆ2）」
（２）明細書の補正
　明細書の補正は、【発明の名称】について、補正前に「ジャイロセンサー、電子機器、およびジャイロセンサーの製造方法」とあるのを、「
ジャイロセンサーの製造方法
２　補正の目的等
　本件補正による補正前後の特許請求の範囲の記載を対比して検討すると、補正前の請求項１ないし８が削除され、補正後の請求項１は補正前の請求項９に対応するものといえるから、補正前の請求項１ないし８についての補正は、特許法第１７条の２第５項第１号の請求項の削除を目的とするものに該当する。
　そして、補正後の請求項１についての補正は、補正前の請求項９を独立形式に書き下した上で、補正前の請求項９に記載した発明を特定するために必要な事項について、「駆動部」が「前記駆動用支持部に接続されている駆動用可動電極を備え」る点、「検出部」が「前記検出用支持部に接続されている検出用可動電極を備え」る点、「前記駆動用支持部」が「前記第１軸に沿って延在する２つの延在部を有」する点、「前記検出部」が「２つの前記延在部の間に設けられ」る点、及び、「前記駆動用可動電極」が「前記延在部の、前記検出部が設けられている側とは反対側に設けられ」る点を、それぞれ限定するものであって、補正前の請求項９に記載された発明と補正後の請求項１に記載された発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、本件補正は、特許法第１７条の２第３項及び第４項に違反するところもない。
３　独立特許要件
　そこで、本件補正による補正後の請求項１に記載されている事項により特定される発明（以下、「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か、について、以下に検討する。
（１）本件補正発明
　本件補正発明は、上記１（１）イに記載したとおりのものである。
（２）引用例
ア　引用例１
（ア）前置報告において引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２０００−９４７０号公報（平成１２年１月１４日公開。以下、「引用例１」という。）には、図面とともに次の記載がある（下線は当審で付与した。以下同じ。）。
ａ　「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に対して浮動支持された振動体を備える
角速度センサ
ｂ　「【０００７】
【課題を解決するための手段】（１）本発明の
角速度センサは、
ｘ方向の撓み性が高いばね梁(1〜4/21〜24)に連続し、
ｘ方向に並んだ第１駆動枠(5)および第２駆動枠(25)
第１駆動枠(5)の内方にあって、それに連続するｙ方向に撓み性が高いばね梁(7〜10)に連続する第１振動体(11)
第２駆動枠(25)の内方にあって、それに連続するｙ方向に撓み性が高いばね梁(27〜30)に連続する第２振動体(31)
を備える。
【０００８】これによれば、励振手段(15,16/35,36)にて第１駆動枠(5)および第２駆動枠(25)をｘ方向に逆相で振動させると、それらの内側にある第１振動体(11)および第２振動体(31)も、第１駆動枠(5)および第２駆動枠(25)と同じく、ｘ方向に逆相で振動する。ｚ軸廻りの角速度が加わると、第１振動体(11)および第２振動体(31)は、ｙ方向に撓み性が高いばね梁(7〜10/27〜30)にて支持されているので、第１振動体(11)および第２振動体(31)の振動が楕円振動となり、ｙ方向にも振動する。第１振動体(11)および第２振動体(31)のｘ振動が相対的に逆相であるので、ｙ振動も相対的には逆相となる。第１および第２変位検出手段(13,14／33,34)が、これらのｙ振動を検出する。」
ｃ　「【００１５】
【実施例】−第１実施例−
図１に、本発明の
第１実施例
【００１６】リソグラフによる半導体プロセスを用いて、シリコン基板１００から浮きしかも浮動体アンカーａ１１〜ａ１５，ａ２１〜ａ２５に連続した、導電性ポリシリコンの、ｘ方向に延びるばね梁ｂ１１，ｂ１６／ｂ２１，ｂ２６，ｙ方向に延びるばね梁ｂ１２〜ｂ１５／ｂ２２〜ｂ２５、ならびにこれらに連続し、ｘ方向に延びる連結梁ｂｂ１，ｂｂ２が形成されている。これらの連結梁ｂｂ１，ｂｂ２は同一幅，長さであって互に平行であり、それらの中間点Ｏを通るｘ軸に関して対称である。
【００１７】連結梁ｂｂ１およびｂｂ２には、ｙ方向に延びｘ方向の撓み性が高いばね梁１，２／２１，２２および３，４／２３，２４が連続し、これらのばね梁に第１駆動枠５および第２駆動枠２５が連続し、これらの駆動枠５および２５の内側に、ｘ方向に延びｙ方向の撓み性が高いばね梁７〜１０および２７〜３０を介して、第１振動体１１および第２振動体３１が連続している。これらの要素も、シリコン基板１００から浮いており、導電性ポリシリコンである。
【００１８】第１，第２の駆動枠５と２５、第１，第２の振動体１１と３１、はセンサ中心Ｏを通るｙ軸に関して対称な形状であって対称な位置にあり、ばね梁１〜４，７〜１０と２１〜２４，２７〜３０も、ｙ軸に関して対称な形状であって対称な位置にある。
【００１９】
第１，第２駆動枠５／２５には、ｙ方向に等ピッチで分布しｘ方向に突出する櫛歯状の可動電極６／２６があり、
駆動電極１５，１６／３５，３６にも、可動電極６／２６のｙ方向分布の空間に突出する櫛歯状の固定電極がありｙ方向に分布している。
【００２０】
駆動電極１５，１６（３５，３６）に交互に、駆動枠５（２５）の電位（略機器アースレベル）より高い電圧を印加することにより、駆動枠５（２５）がｘ方向に振動する。
【００２１】振動体１１（３１）は、ｘ方向に延びるばね梁７〜１０（２７〜３０）で駆動枠５（２５）に連結しているので、ｘ振動する。駆動枠５および振動体１１でなる第１振動系と、駆動枠２５および振動体３１でなる第２振動系とを共振音叉振動させることにより、エネルギ消費効率が高いｘ振動となる。
【００２２】駆動枠５（２５）がｘ方向に振動することにより、駆動枠５と駆動検出電極１７，１８との間の静電容量が振動し、かつその容量振動と逆位相で駆動枠２５と駆動検出電極３７，３８との間の静電容量が振動する。
【００２３】
振動体１１／３１も大略で枠形状であるが、ｘ方向に延びる複数の渡し梁がｙ方向に等ピッチで存在し、ｙ方向で隣り合う渡し梁の間の空間に、各１対の
固定検出電極１３，１４／３３，３４があり、
【００２４】対の検出電極１３，１４（３３，３４）間は絶縁されているが、振動体１１（３１）のｙ振動（ｙ変位）を検出するための各対電極１３，１４（３３，３４）の、各対間で対応位置にある検出電極は、電気リ−ドに共通接続され、チャ−ジアンプ４６，４７（５６，５７）に接続されている。
【００２５】振動体１１，３１がｘ方向に共振音叉振動しているとき、
中心Ｏを通るｚ軸廻りの角速度が加わると、振動体１１，３１が、ｙ成分も有する相対的に逆相の楕円振動となり、これによって電極１３，１４／３３，３４にｙ振動対応の静電容量振動を生ずる。
【００２６】振動体１１，３１にも、ｙ方向に等ピッチで分布しｘ方向に突出する櫛歯状の可動電極１２，３２があり、固定電極アンカーに連続した、導電性ポリシリコンの周波数調整電極１９，２０／３９，４０にも、可動電極１２／３２のｙ方向分布の空間に突出する櫛歯状の電極がありｙ方向に分布している。これらの可動電極および周波数調整電極は、振動体１１，３１のｘ振動の速度（ばね力）を調整し、振動体１１，３１の共振周波数（固有振動数）を、駆動枠５，２５の共振周波数より、数１００Ｈｚ高い程度にまで下げるものである。なお、駆動枠５，２５は、駆動電圧の印加によって両者を、固有振動数相当の同一周波数でｘ励振する。角速度検出感度を高くするために、
駆動枠５，２５の共振周波数（固有振動数）より、振動体１１，３１の共振周波数（固有振動数）を数１００Ｈｚ高く設計しており、
周波数調整電極１９，２０／３９，４０に直流電圧を印加してそのレベルを調整することにより、振動体１１，３１の共振周波数を設計値に近い値に微調整する。
ｄ　「【００３４】図５に、本発明の第３実施例を示す。この
第３実施例
ばね梁１〜４，２１〜２４をｘ方向の撓み性が高くｙ方向には撓み性が低いｚ型のばね梁とし、
ばね梁７〜１０，２７〜３０をｙ方向には撓み性が高くｘ方向には撓み性が低いｚ型のばね梁とした。
ｅ　「【００３５】図６に本発明の第４実施例を示す。この
第４実施例
角速度センサ
(1)駆動枠５，２５のｘ加振を静電気力で行う，(2)駆動振動子である駆動枠５，２５と、検出振動子である振動体１１，３１が枠状である，(3)駆動振動子５，２５を共振音叉振動をさせるために、ばね梁(1〜4,21〜24,bb1,bb2/61,62)で連結した，(4)駆動振動子枠５，２５が検出振動子枠１１，３１を囲むように外側に構成されている，(5)振動体１１，３１の角速度対応のｙ変位の検出を静電容量で行う，(6)駆動の周波数と検出の周波数を双共振で振動させるために、検出側の振動数が数１００Ｈｚ高いか、または、低い，(7)２つの駆動する振動子５，２５を振動させるばね形状が、π型（図１のｂ１１，２，２１），コ型（図４の６１，６２）あるいはル−プ（図６）のばね梁を用いて、駆動振動を逆相の音叉振動とした。ル−プは、長方形あるいは円形もしくは多角形でもよい，(8)複数の駆動振動子５，２５は、連結梁(bb1〜bb4)に、ばね梁により接続されている，(9)駆動振動子５，２５と検出振動子１１，３１が、複数のばね梁７〜１０，２７〜３０で接続されており、これらのばね梁は、偏平につぶれた円環型あるいは長方形のばね形状の、特定方向のみ撓み性が高い，(10)多くの構成要素が、それぞれの中心に関して対称構造であり、また、要素の組合せが、中心Ｏに関して対称である。(12)対称の点が重心と一致する，(13)駆動系の信号検出および検出系の信号検出のそれぞれが、差動構成になっており、検出信号の同相成分が除去される，(14)上記のすべての構成を含むことで、静電力による加振時の電気ノイズの漏れが著しく低減する，(15)上記(13)により、駆動の変位信号のＳ／Ｎが向上し、かつ検出振動変位信号のＳ／Ｎが向上し、角速度信号のＳ／Ｎが向上する，(16)構成体を多角形の枠(bb1〜bb4)で外側に囲んでいる。この枠は円形でも楕円形でもよい，(16)上記の枠(bb1〜bb4)あるいは連結梁ｂｂ１，ｂｂ２と振動子５，２５との接続部には駆動振動時の応力緩和のために応力緩和梁１〜４，２１〜２４が設けられている。これにより、振動の線形性と単振動を実現できる，(17)上記の枠(bb1〜bb4)を、下地のシリコン基板１００にル−プ状のばね梁（図６のｂ１１，ｂ１６，ｂ２１，ｂ２６）で振動子５，２５の重心に対して対称に４個所以上で固定した。ル−プは、円形もしくは多角形でもよい。これにより枠状の部位と基板を固定しているバネ部で下の固定基板を振動体の熱膨張差による応力が低減し温度特性が改善する。ル−プ状のバネ部によりバネ部の線形性が高く、かつばね自身の温度特性が改善する。また、所定の振動モード以外が誘起されにくいばね構造である。(18)上記のばね梁のばね定数は、駆動振動および検出振動の共振周波数から十分に高く設定している，(19)以上の構成をすべて含む構成により、センサの角速度出力の零点と感度の温度特性においては再現性があり、ヒステリシスや不連続的の特性をもたないため、低コストでＳ／Ｎが高いセンサとなる。(20)
リソグラフを用いる半導体プロセスにて、シリコンウェ−ハ上に
造形でき、
生産しうる。
ｆ「【図５】
」
（イ）ここで、引用例１の第３実施例（上記（ア）ｄ、ｆ）に着目すると、第３実施例における変更点以外は第１実施例（上記（ア）ｃ）の構成と同様であり、また、第４実施例（上記（ア）ｅ）に記載されているように、角速度センサを、リソグラフを用いる半導体プロセスにて、シリコンウェーハ上に造形して生産することは、常とう手段である。
　したがって、上記（ア）ａないしｆの記載から、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる（括弧内は、特に関連する記載箇所を示す。以下同じ。）。
「角速度センサを、リソグラフを用いる半導体プロセスにて、シリコンウェーハ上に造形して生産する、角速度センサの生産方法であって、（【０００１】、【００３５】）
　角速度センサは、ｘ方向の撓み性が高いばね梁１〜４／２１〜２４に連続する、ｘ方向に並んだ第１駆動枠５および第２駆動枠２５と、第１駆動枠５の内方にあって、それに連続するｙ方向に撓み性が高いばね梁７〜１０に連続する第１振動体１１と、第２駆動枠２５の内方にあって、それに連続するｙ方向に撓み性が高いばね梁２７〜３０に連続する第２振動体３１と、を備え、（【０００７】）
　第１，第２駆動枠５／２５には、ｙ方向に等ピッチで分布しｘ方向に突出する櫛歯状の可動電極６／２６があり、可動電極６／２６のｙ方向分布の空間に突出する櫛歯状の固定電極がありｙ方向に分布している駆動電極１５，１６（３５，３６）に交互に、駆動枠５（２５）の電位（略機器アースレベル）より高い電圧を印加することにより、駆動枠５（２５）がｘ方向に振動し、（【００１９】、【００２０】）
　振動体１１／３１も大略で枠形状であるが、ｘ方向に延びる複数の渡し梁がｙ方向に等ピッチで存在し、ｙ方向で隣り合う渡し梁の間の空間に、各１対の固定検出電極１３，１４／３３，３４があり、中心Ｏを通るｚ軸廻りの角速度が加わると、振動体１１，３１が、ｙ成分も有する相対的に逆相の楕円振動となり、これによって電極１３，１４／３３，３４にｙ振動対応の静電容量振動を生じ、（【００２３】、【００２５】）
　ばね梁１〜４，２１〜２４をｘ方向の撓み性が高くｙ方向には撓み性が低いｚ型のばね梁とし、ばね梁７〜１０，２７〜３０をｙ方向には撓み性が高くｘ方向には撓み性が低いｚ型のばね梁とし、（【００３４】）
　駆動枠５，２５の共振周波数（固有振動数）より、振動体１１，３１の共振周波数（固有振動数）を数１００Ｈｚ高く設計しており、周波数調整電極１９，２０／３９，４０に直流電圧を印加してそのレベルを調整することにより、振動体１１，３１の共振周波数を設計値に近い値に微調整する、（【００２６】）
　角速度センサの生産方法。」
イ　引用例２
（ア）原査定の拒絶の理由で引用され、前置報告においても引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２０１０−９６５３８号公報（平成２２年４月３０日公開。以下、「引用例２」という。）には、次の記載がある。
ａ　「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、例えば駆動質量部と検出質量部とを備え、これらの質量部のうちいずれか一方が基板の厚さ方向に変位する角速度センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
　一般に、
角速度センサ
基板上に駆動梁を介して振動可能に設けられた駆動質量部と、該駆動質量部に検出梁を介して振動可能に設けられた検出質量部を備えた
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１９４１５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
　ところで、
駆動質量部が振動するときの駆動モードと検出質量部が振動するときの検出モードとは、互いの共振周波数が近い値になるに従って角速度に対する検出質量部の変位量が大きくなり、角速度の検出感度が高くなる。しかし、これらの共振周波数は駆動梁や検出梁の加工誤差によってばらつきが生じるから、駆動モードと検出モードの共振周波数を互いに近付けると、加工誤差の影響で角速度センサの感度ばらつきが増加する傾向がある。
【０００５】
　ＭＥＭＳ技術を用いてシリコン材料を微細加工して角速度センサを製造する場合、駆動梁と駆動質量部との組合わせや、検出梁と検出質量部との組合わせによって各モードの共振周波数が設定されている。ここで、基板の垂直方向周りの角速度を検出するために、検知軸が基板の垂直方向となった角速度センサでは、駆動質量部および検出質量部は、いずれも基板の面内方向に変位する。この場合、
駆動梁および検出梁は、
基板の面内方向の撓み変形を利用して駆動質量部および検出質量部をそれぞれ支持する。このため、実質的に駆動梁や検出梁の幅寸法が各モードの共振周波数に影響する。シリコン基板を垂直にドライエッチングして角速度センサを製造する場合、
ｂ　「【００５８】
　まず、図８に示す比較例のように、捩れ支持梁からなる検出梁２７の両端を固定した場合には、検出モードの共振周波数ω1は、検出梁２７のばね定数Ｋと検出質量部７の慣性モーメントＩとの関係に基づいて、以下の数２の式のように表すことができる。このとき、検出質量部７は、Ｚ軸方向の厚さ寸法をａとし、Ｘ軸方向の長さ寸法をｄとし、Ｙ軸方向の長さ寸法をｃとした。また、検出梁２７の幅寸法をｂとし、固定端部分から検出質量部７の接続部分までの長さ寸法をＬとし、厚さ寸法を検出質量部７と同じ値とした。
【００５９】
【数２】
【００６０】
　ここで、駆動モードと検出モードの共振周波数差Δωに対して、駆動梁６および検出梁２７の幅寸法ｂ0，ｂの加工ばらつきが与える影響について検討する。
【００６１】
　まず、撓み支持梁からなる駆動梁６の
ばね定数は、その幅寸法
の３乗に比例する。
シリコン層
にエッチング処理を施す機能部形成工程で、駆動梁
の幅寸法
や検出梁
の幅寸法
に加工ばらつきが生じても、これらの幅寸法
は一緒に増加または減少するから、駆動モードの共振周波数
と検出モードの共振周波数
も一緒に増加または減少する。この結果、駆動梁
および検出梁
の幅寸法
に加工ばらつきが生じても、この加工ばらつきが駆動モードと検出モードの共振周波数差
に与える影響は小さくなっている。
（イ）したがって、上記（ア）ａ及びｂの記載から、引用例２は、次の技術が記載されていると認められる。
「基板上に駆動梁を介して振動可能に設けられた駆動質量部と、該駆動質量部に検出梁を介して振動可能に設けられた検出質量部を備えた角速度センサにおいて、（【０００２】）
　駆動質量部が振動するときの駆動モードと検出質量部が振動するときの検出モードとは、互いの共振周波数が近い値になるに従って角速度に対する検出質量部の変位量が大きくなり、角速度の検出感度が高くなるが、これらの共振周波数は駆動梁や検出梁の加工誤差によってばらつきが生じるから、駆動モードと検出モードの共振周波数を互いに近付けると、加工誤差の影響で角速度センサの感度ばらつきが増加する傾向があり、（【０００４】）
　基板の面内方向の撓み変形を利用して駆動質量部および検出質量部をそれぞれ支持する駆動梁および検出梁では、ばね定数がその幅寸法の３乗に比例し、実質的に駆動梁や検出梁の幅寸法が各モードの共振周波数に影響するところ、シリコン基板を垂直にドライエッチングして角速度センサを製造する場合には、シリコン層にエッチング処理を施す機能部形成工程で、駆動梁の幅寸法や検出梁の幅寸法に加工ばらつきが生じても、これらの幅寸法は一緒に増加または減少するから、駆動モードの共振周波数と検出モードの共振周波数も一緒に増加または減少し、この結果、駆動梁および検出梁の幅寸法に加工ばらつきが生じても、この加工ばらつきが駆動モードと検出モードの共振周波数差に与える影響は小さくなっている（【０００５】、【００６０】）」技術。
ウ　引用例３
（ア）原査定の拒絶の理由で引用され、前置報告においても引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特表２００３−５３１３５９号公報（平成１５年１０月２１日公表。以下、「引用例３」という。）には、図面とともに次の記載がある。
ａ　「【０００１】
発明の背景
　（ａ）発明の分野
　本発明は、振動型ジャイロスコープに係るもので、詳しくは、
平面ジンバル構造の振動型マイクロジャイロスコープ
ｂ　「【００１０】
　図1は、本発明の実施例に係るマイクロジャイロスコープを示した斜視図で、図2は、その平面図である。
　　　【００１１】
　本発明に係るマイクロジャイロスコープは、
外部検出ジンバル
と、内部駆動ジンバル
と、ジンバルの固定軸
前記内部駆動ジンバル
を前記固定軸
に連結する駆動板スプリング
と、前記内部駆動ジンバル
と外部検出ジンバル
とを連結する検出板スプリング
と、
ｃ　「【００２１】
　
高い感度と共に帯域幅を改善するために、駆動部と検出部との共振周波数はほぼ2％ほど離隔された。
　　　【００２２】
　以下、このような構造を有するマイクロジャイロスコープの駆動原理について説明する。
　　　【００２３】
　図3は、本発明に係るマイクロジャイロスコープの駆動原理を示した概念図である。
　　　【００２４】
　駆動電極5に特定周波数の電圧を加えることで
各ジンバル
をx軸方向に振動させる
　　　【００２５】
　前記各ジンバル1、2が振動する
状態で回転運動による角速度
が加えられると、コリオリの力
によって前記外部検出ジンバル
がy軸方向に変位を発生する。
ｄ　「【００２９】
　本発明に係るマイクロジャイロスコープは、駆動電極5、各検出電極7、8、
内部駆動ジンバル
及び外部検出ジンバル
と、駆動及び検出板スプリング
と、を同一材料及び厚さの1つの層に形成して同一平面上に配置する。
　　　【００３０】
　このような平面振動型ジャイロスコープの長所は、共振周波数が厚さに依存しないので、設計により共振周波数を正確に決定することが可能で、前記各板スプリング3、4の幅誤差に対して、駆動板スプリング3（以下、“駆動部”と略称す）と検出板スプリング4（以下、“検出部”と略称す）との共振周波数の比が一定であることである。
　　　【００３１】
　このような長所を数学的に証明する。
　　　【００３２】
　図4は、図1のマイクロジャイロスコープの板スプリング3、4を示した斜視図である。
　　　【００３３】
　板スプリング3、4は直六面体で、その厚さをh、長さをl、幅をtと示す。その他の設計変数は表1に示されている。
　　　【００３４】
　　【表１】
　　　【００３５】
　前記駆動板スプリング3のスプリング常数は次のように決定される。ここで、kXOは前記駆動板スプリング3の片方部分のスプリング常数で、kXは前記駆動板スプリング3全体のスプリング常数である。
　　　【００３６】
　　【数２】
　　　【００３７】
　また、前記検出板スプリング4のスプリング常数は次のように決定される。ここで、kyOは前記検出板スプリング4の片方部分のスプリング常数で、kyは前記検出板スプリング4全体のスプリング常数である。
　　　【００３８】
　　【数３】
　　　【００３９】
　以下、共振周波数を計算する。共振周波数を計算するための設計変数は表2に示されている。
　　　【００４０】
　　【表２】
　　　【００４１】
　本発明に係るマイクロジャイロスコープの駆動において、駆動質量は、内部駆動ジンバル2と外部検出ジンバル1の質量を全て合算したものであるので、次のように表わされる。
　　　【００４２】
　　【数４】
　　　【００４３】
　検出質量は前記外部検出ジンバル1だけの質量であるので、次のように表わすことができる。
　　　【００４４】
　　【数５】
　　　【００４５】
　駆動部及び検出部の共振周波数は次のように表わされる。
　　　【００４６】
　　【数６】
　　　【００４７】
　
マイクロジャイロスコープの製作においては、様々な工程誤差により構造物の形状変化が発生する。
　　　【００４８】
　　【数７】
　　　【００４９】
　即ち、平面振動型ジャイロスコープは、共振周波数が厚さhに関係ない。
　　　【００５０】
　工程誤差中、厚さhの偏差と共にスプリングの幅tが共振周波数に主導的に影響を与える。これは、スプリングの幅tがスプリング常数に3乗の項として包まれるからである。スプリングの幅tの変化による共振周波数の変動は次のように誘導される。
　　　【００５１】
　　【数８】
　　　【００５２】
　マイクロジャイロスコープの設計時、考慮しなければならない重要な事項として、
共振周波数値及び、駆動部と検出部の共振周波数の比が
ジャイロスコープの感度及び帯域幅を決定する因子となる
厚さhの工程誤差によっては
共振周波数が変化しない。
　　　【００５３】
　本発明に係るジャイロスコープの弾性要素は、長さlに比べて幅tが非常に薄く、工程誤差がそれに及ぼす影響は深刻である。然し、上述したようなフレーム構造を有する平面振動型ジャイロスコープは、
駆動部及び検出部のスプリングの幅tは同一に設計し、長さlだけを調整することで共振周波数を所望値に配置することが可能で、そのように設計する場合、
　　　【００５４】
　　【数９】
　　　【００５５】
　即ち、幅tの誤差に対する二つの共振周波数の変化比は、二つの共振周波数に対して同一であるので、
幅tの誤差が発生しても、変化した二つの共振周波数の比は常に一定に維持される。
（イ）したがって、上記（ア）ａないしｄの記載及び図面の図１ないし図４から、引用例３には、次の技術が記載されていると認められる。
「平面ジンバル構造の振動型マイクロジャイロスコープにおいて、（【０００１】）
　外部検出ジンバルと、内部駆動ジンバルと、前記内部駆動ジンバルをジンバルの固定軸に連結する駆動板スプリングと、前記内部駆動ジンバルと外部検出ジンバルとを連結する検出板スプリングと、を同一材料及び厚さの1つの層に形成して同一平面上に配置してなり、（【００１１】、【００２９】）
　各ジンバルをx軸方向に振動させる状態で回転運動による角速度が加えられると、コリオリの力によって前記外部検出ジンバルがy軸方向に変位を発生し、（【００２５】）
　共振周波数値及び、駆動部と検出部の共振周波数の比が、ジャイロスコープの感度及び帯域幅を決定する因子となるところ、マイクロジャイロスコープの製作においては、様々な工程誤差により構造物の形状変化が発生するが、厚さhの工程誤差によっては共振周波数が変化しないので、駆動部及び検出部のスプリングの幅tは同一に設計し、長さlだけを調整することで共振周波数を所望値に配置することが可能で、そのように設計する場合、幅tの誤差が発生しても、変化した二つの共振周波数の比は常に一定に維持され、（【００４７】、【００５２】、【００５３】、【００５５】）
　高い感度と共に帯域幅を改善するために、駆動部と検出部との共振周波数はほぼ2％ほど離隔されている（【００２１】）」技術。
エ　引用例４
　原査定の拒絶の理由で引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２０００−１０５１２４号公報（平成１２年４月１１日公開。以下、「引用例４」という。）には、次の記載がある。
ａ　「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に対して浮動支持された振動部材を静電駆動により励振し、該振動部材の、角速度が加わることによる励振方向と直交する方向の変位を、静電検出により検出する角速度センサに関し、特に、これに限定する意図ではないが、半導体微細加工技術を用いて形成される浮動半導体薄膜を櫛歯電極にて電気的に吸引／解放してｘ方向に励振する角速度センサに関する。」
ｂ　「【００１５】
【実施例】−第１実施例−
図１に、本発明の第１実施例の機構要素を示す。絶縁層を形成したシリコン基板１００には、導電性とするための不純物を含むポリシリコン（以下導電性ポリシリコン）の、浮動体アンカーａ１１〜ａ１５，ａ２１〜ａ２５，駆動電極１５，１６／３５，３６のアンカー，駆動検出電極１７，１８／３７，３８のアンカー，角速度検出電極１３，１４／３３，３４のアンカーおよび周波数調整電極１９，２０／３９，４０のアンカー、が接合しており、これらのアンカーは、シリコン基板１００の絶縁基体にｎ型不純物をド−ピングすることによって導電性とした配線用の導電層により、図示しない接続電極に接続されている。
【００１６】リソグラフによる半導体プロセスを用いて、シリコン基板１００から浮きしかも浮動体アンカーａ１１〜ａ１５，ａ２１〜ａ２５に連続した、導電性ポリシリコンの、ｘ方向に延びるばね梁ｂ１１，ｂ１６／ｂ２１，ｂ２６，ｙ方向に延びるばね梁ｂ１２〜ｂ１５／ｂ２２〜ｂ２５、ならびにこれらに連続し、ｘ方向に延びる連結梁ｂｂ１，ｂｂ２が形成されている。これらの連結梁ｂｂ１，ｂｂ２は同一幅，長さであって互に平行であり、それらの中間点Ｏを通るｘ軸に関して対称である。
【００１７】連結梁ｂｂ１およびｂｂ２には、
ｙ方向に延びｘ方向の撓み性が高いばね梁１，２／２１，２２および３，４／２３，２４が連続し、これらのばね梁に第１駆動枠５および第２駆動枠２５が連続し、これらの駆動枠５および２５の内側に、ｘ方向に延びｙ方向の撓み性が高いばね梁７〜１０および２７〜３０を介して、第１振動体１１および第２振動体３１が連続している。
【００１８】
第１，第２の駆動枠５と２５、第１，第２の振動体１１と３１、はセンサ中心Ｏを通るｙ軸に関して対称な形状であって対称な位置にあり、ばね梁１〜４，７〜１０と２１〜２４，２７〜３０も、ｙ軸に関して対称な形状であって対称な位置にある。
【００１９】第１，第２駆動枠５／２５には、ｙ方向に等ピッチで分布しｘ方向に突出する櫛歯状の可動電極６／２６があり、駆動電極アンカーに連続した、導電性ポリシリコンの駆動電極１５，１６／３５，３６にも、可動電極６／２６のｙ方向分布の空間に突出する櫛歯状の固定電極がありｙ方向に分布している。
【００２０】駆動電極１５，１６（３５，３６）に交互に、駆動枠５（２５）の電位（略機器ア−スレベル）より高い電圧を印加することにより、
駆動枠５（２５）がｘ方向に振動する。
同様に駆動枠２５もｘ方向に駆動するが、そのｘ振動は、共振音叉振動とするために、駆動枠５とは逆相である。
【００２１】振動体１１（３１）は、ｘ方向に延びるばね梁７〜１０（２７〜３０）で駆動枠５（２５）に連結しているので、ｘ振動する。駆動枠５および振動体１１でなる第１振動系と、駆動枠２５および振動体３１でなる第２振動系とを共振音叉振動させることにより、エネルギ消費効率が高いｘ振動となる。
【００２２】駆動枠５（２５）がｘ方向に振動することにより、駆動枠５と駆動検出電極１７，１８との間の静電容量が振動し、かつその容量振動と逆位相で駆動枠２５と駆動検出電極３７，３８との間の静電容量が振動する。
【００２３】振動体１１／３１も大略で枠形状であるが、ｘ方向に延びる複数の渡し梁がｙ方向に等ピッチで存在し、ｙ方向で隣り合う渡し梁の間の空間に、各１対の導電体ポリシリコンの固定検出電極１３，１４／３３，３４があり、基板１００上の検出電極用の各アンカーで支持されそれと電気的に連続である（電気接続関係にある）。
【００２４】対の検出電極１３，１４（３３，３４）間は絶縁されているが、振動体１１（３１）のｙ振動（ｙ変位）を検出するための各対電極１３，１４（３３，３４）の、各対間で対応位置にある検出電極は、電気リ−ドに共通接続され、チャ−ジアンプ４６，４７（５６，５７）に接続されている。
【００２５】振動体１１，３１がｘ方向に共振音叉振動しているとき、中心Ｏを通るｚ軸廻りの角速度が加わると、振動体１１，３１が、ｙ成分も有する相対的に逆相の楕円振動となり、これによって電極１３，１４／３３，３４にｙ振動対応の静電容量振動を生ずる。電極１３，１４の静電容量振動は相対的に逆相、同様に電極３３，３４の静電容量振動も相対的に逆相である。そして、振動体１１，３１のｙ振動が逆相であるので、電極１３，３３の静電容量振動は相対的に逆相、同様に電極１４，３４の静電容量振動は相対的に逆相である。
【００２６】振動体１１，３１にも、ｙ方向に等ピッチで分布しｘ方向に突出する櫛歯状の可動電極１２，３２があり、固定電極アンカーに連続した、導電性ポリシリコンの周波数調整電極１９，２０／３９，４０にも、可動電極１２／３２のｙ方向分布の空間に突出する櫛歯状の電極がありｙ方向に分布している。これらの可動電極および周波数調整電極は、振動体１１，３１のｘ振動の速度（ばね力）を調整し、振動体１１，３１の共振周波数（固有振動数）を、駆動枠５，２５の共振周波数より、数１００Ｈｚ高い程度にまで下げるものである。なお、駆動枠５，２５は、駆動電圧の印加によって両者を、固有振動数相当の同一周波数でｘ励振する。角速度検出感度を高くするために、
駆動枠５，２５の共振周波数（固有振動数）より、振動体１１，３１の共振周波数（固有振動数）を数１００Ｈｚ高く設計しており、
オ　引用例５
　前置報告において引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００８−１５５３１４号公報（平成２０年７月１０日公開。以下、「引用例５」という。）には、次の記載がある。
ａ　「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、
複数のＭＥＭＳデバイスを同時に製造可能なＭＥＭＳデバイスの製造方法
ｂ　「【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
　以下、添付図面を参照しつつ、本発明の一実施形態に係るＭＥＭＳデバイスの製造方法について説明する。図１は、本発明の一実施形態に係るＭＥＭＳデバイスの製造方法により製造されたＭＥＭＳデバイス１の概略構成を示す分解斜視図である。かかるＭＥＭＳデバイス１は、レーザ光走査装置として使用することができるものである。
【００１３】
　図１に示すように、
ＭＥＭＳデバイス１は、１枚のシリコンウエハを加工して形成された上層基板２
を有している
ｃ　「【００２１】
　次に、以上に説明した構成のＭＥＭＳデバイス１の製造方法について説明する。図２及び図３は、ＭＥＭＳデバイス１の製造手順を示す製造フロー図である。なお、図３においては、説明を容易とするため、シリコンウエハの厚みを図２に比べて厚く描いている。」
ｄ　「【００２６】
　次に、図２（ｈ）に示すように、
シリコンウエハ４に対してエッチングを行い、
上層基板２を形成する。
このエッチングは、例えば、ＤｅｅｐＲＩＥ（Reactive　Ion　Etching）処理を用いて行うことができる。かかるＤｅｅｐＲＩＥ処理の一例として、ＳＦ６（六フッ化硫黄）ガス中でシリコンウエハ４を掘り下げるようにエッチングする工程と、掘り下げることによって形成されるシリコンウエハ４の側壁部にＣ４Ｆ８（オクタフルオロシクロブタン）ガスで保護膜を形成する工程とを数秒〜数十秒毎に繰り返すボッシュ法を挙げることができる。
カ　引用例６
　前置報告において引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２０００−３３７８８４号公報（平成１２年１２月８日公開。以下、「引用例６」という。）には、次の記載がある。
ａ　「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車のナビゲーションシステム、カメラの手振れ防止装置、ロボットの姿勢制御装置などに使用される
角速度センサ
ｂ　「【００３５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態による角速度センサを図１ないし図８を参照しつつ詳細に説明する。
【００３６】図１および図２は本発明の第１の実施の形態による角速度センサ１０を示し、１はパイレックスガラス基板を加工して形成した矩形状の支持基板で、この支持基板１の上面部には、面内に設けた例えば２個の凸部１ａ，１ａと周辺部を取り囲んで突出した枠部１ｂとを除いて、後述の第１振動体（外側振動体）、第２振動体（内側振動体）などの可動部分の自由振動空間を与える凹部１ｃが設けられる。
【００３７】ここで、凸部１ａは、枠部１ｂ内に位置してＹ軸方向に離間して配設され、その上部には後述の固定検出電極１１，１２が形成されている。また、枠部１ｂの上部には、後述する支持枠体２が形成されている。
【００３８】２はシリコン基板を加工して形成した矩形状の支持枠体で、該支持枠体２には、Ｘ軸方向に離間した枠桟の内側面にそれぞれ凸形状の支持固定部２ａ，２ｂが形成されている。また、支持固定部２ａ，２ｂは、支持枠体２のうちＹ軸方向に延びる枠桟の長さ方向中間部に配設されている。
【００３９】
３は矩形枠状の第１振動体で、
【００４０】
第１振動体３のＹ軸方向の枠桟３ｃ，３ｄの外側面には、Ｆ字形のそれぞれ対をなす櫛歯電極３ｅ，３ｈが形成されている。
これらの櫛歯電極３ｅ，３ｈとそれぞれ間隙を介して噛み合う櫛歯状の電極３ｆ，３ｉを有する固定駆動電極３ｇ，３ｊが凹部１ｃ内にそれぞれ形成されている。
電極３ｅ，３ｆ、電極３ｈ，３ｉが、それぞれ一対となって静電駆動電極を形成する。
【００４１】
６は矩形枠状の第２振動体で、該第２振動体６は、第１振動体３の内側にＹ軸方向に変位可能に支持されている。
【００４２】そして、第２支持梁７，８の長さ方向（Ｘ軸方向）中間部は、枠桟３ｃ，３ｄの支持部３ｋ，３ｍにそれぞれに結合している。また、第２支持梁７，８の両端は、枠桟６ａ，６ｂの端部にそれぞれ結合している。
【００４３】また、
第２振動体６には、Ｘ軸方向に離間した枠桟６ｃ，６ｄの長さ方向（Ｙ軸方向）中間部の内側面に、第２振動体６に質量を付加する矩形状の負荷振動体９の両端部がそれぞれ結合されている。
この負荷振動体９の一方の側面側には、「干」字形状の２個の櫛歯電極９ａが形成され、また他方の側面側には、「干」字形状の２個の櫛歯電極９ｂが形成されている。
【００４４】
１１，１２は固定検出電極で、負荷振動体９の両側にそれぞれ配置され、
固定検出電極１１，１２は、櫛歯電極９ａ，９ｂとそれぞれ間隙を介して噛み合う櫛歯電極１１ａ，１２ａを有している。
【００４５】なお、第１振動体３、第２振動体６などの可動部分（点集合塗り潰し部分）と、支持枠体２などの固定部分（斜線塗り潰し部分）とは、センサ素子を形成し、同一のシリコン基板を加工して一体に形成される。そして、前記可動部分は一対の第１支持梁４，５を介して一対の支持固定部２ａ，２ｂに振動可能に支持される。
【００４６】前述のように、シリコン基板を加工して形成した一対の支持固定部２ａ，２ｂは、パイレックスガラス基板よりなる支持基板１に一定の間隔をおいて対向して接合されている。そして、熱膨張係数がシリコン基板よりパイレックスガラス基板の方が大きい場合には、一対の支持固定部２ａ，２ｂは、矢印ａ方向に引張り応力を受ける。この引張り応力のために、第１支持梁４，５の長さ方向中間の結合部も同方向に引張り応力を受けることになる。しかしながら、この引張り応力は、第１支持梁４，５の変形ないし撓みにより吸収されて、第１支持梁に引張り応力を生じさせない。このため、第１支持梁４，５および第２支持梁７，８の張力が変化しないので、第１支持梁４，５および第２支持梁７，８の引張り応力による機械的な共振周波数変化を生じず、それらの周波数の差も変化しない。従って、駆動と検出の共振周波数の差が最適の値になるように設計することができ、検出感度を向上させることができる。
【００４７】本実施の形態による角速度センサ１０は上述の如き構成を有するもので、次にその動作について説明する。
【００４８】まず、
電極３ｅ，３ｆ間と、電極３ｈ，３ｉ間に、直流電圧を重畳した１８０°位相の異なる交流電圧をそれぞれ印加する。すると、負荷振動体９（第１振動体３、第２振動体６なども含む）は、
Ｘ軸方向に振動するようになる。このように、負荷振動体９が振動して慣性状態にあるときに、負荷振動体９の中心を通るＺ軸回りに角速度Ωが作用して、該負荷振動体９が回転すると、負荷振動体９（第２振動体６を含む）はコリオリ力によりＹ軸方向にも振動するようになる。
【００４９】そして、
櫛歯電極９ａと櫛歯電極１１ａとの間に形成される静電容量と、櫛歯電極９ｂと櫛歯電極１２ａとの間に形成される静電容量とが、一方は増加し、他方は減少するように変化する。このため、これらの変化する静電容量を電圧変換して差動増幅することにより回転角速度を求めることができる。
ｃ　「【００５３】次に、図４ないし図８を参照して第３の実施の形態による角速度センサ３０について説明する。本実施の形態は、図１に示す角速度センサ１０の第１支持梁４，５を図４に示す第１支持梁２１，２２のように折返した形状に形成したもので、その他の部分については図１と同様なので同一番号を付してその説明を援用する。
【００５４】
２１，２２は第１振動体３をＹ軸方向に振動可能に支持する第１支持梁で、該第１支持梁２１，２２は、第１振動体３のＸ軸方向の枠桟３ａ，３ｂの外側に配設されている。
第１支持梁２１，２２のうち枠桟３ａ側の第１支持梁２１は、その長さ方向（Ｙ軸方向）中間部が支持固定部２ａに結合されると共に、支持固定部２ａを挟んで略対称形状をなす支持梁部２１ａ，２１ｂによって構成されている。
支持梁部２１ａは、枠桟３ａと平行にＹ軸方向に延びる３本の腕部２１ａ1 と、各腕部２１ａ1 を接続する２つの折返し部２１ａ2 とによって構成され、全体として略Ｚ字状に折返した形状をなしている。
【００５５】一方、
支持梁部２１ｂも、支持梁部２１ａと同様にＹ軸方向に延びる３本の腕部２１ｂ1 と、これらの腕部２１ｂ1 を接続する２つの折返し部２１ｂ2 とによって構成され、全体として略Ｚ字状に折返した形状をなしている。
支持梁部２１ａ，２１ｂは、基端側が支持固定部２ａに接続されると共に、先端側が第１振動体３の枠桟３ａの両端側に接続されている。
【００５６】また、
枠桟３ｂ側の第１支持梁２２は、その長さ方向（Ｙ軸方向）中間部が支持固定部２ｂに結合されると共に、支持固定部２ｂを挟んで略対称形状をなす支持梁部２２ａ，２２ｂによって構成されている。
支持梁部２２ａは、枠桟３ｂと平行にＹ軸方向に延びる３本の腕部２２ａ1 と、各腕部２２ａ1 を接続する２つの折返し部２２ａ2 とによって構成され、全体として略Ｚ字状に折返した形状をなしている。
【００５７】一方、
支持梁部２２ｂも、Ｙ軸方向に延びる３本の腕部２２ｂ1 と、これらの腕部２２ｂ1 を接続する２つの折返し部２２ｂ2 とによって構成され、全体として略Ｚ字状に折返した形状をなしている。
支持梁部２２ａ，２２ｂは、基端側が支持固定部２ｂに接続されると共に、先端側が第１振動体３の枠桟３ｂの両端側に接続されている。
【００５８】そして、Ｙ軸方向に延びる各腕部２１ａ1 ，２１ｂ1 ，２２ａ1 ，２２ｂ1 の長さ寸法Ｌ1 は、図５に示すようにＸ軸方向に延びる各折返し部２１ａ2 ，２１ｂ2 ，２２ａ2 ，２２ｂ2 の長さ寸法Ｌ2 に比べて例えば２〜５倍程度長くなっている。
【００５９】かくして、このように構成された本実施の形態による角速度センサ３０でも前述した第１の実施の形態とほぼ同様の作用効果を有するものである。
【００６０】しかし、本実施の形態では、第１支持梁２１を腕部２１ａ1 ，２１ｂ1 と折返し部２１ａ2 ，２１ｂ2 とによって折返した形状に形成し、第１支持梁２２を腕部２２ａ1 ，２２ｂ1 と折返し部２２ａ2 ，２２ｂ2 とによって折返した形状に形成している。このため、電極３ｅ，３ｆ間と、電極３ｈ，３ｉ間に、直流電圧を重畳した１８０°位相の異なる交流電圧を印加し、第１振動体３が振動するときには、折返し状態に接続された複数の腕部２１ａ1 ，２１ｂ1 ，２２ａ1 ，２２ｂ1 が拡開、縮小を繰り返す。これにより、第１振動体３は振動方向に振動し易くなるから、その振幅を大きくすることができる。」
（３）対比・判断
ア　対比
（ア）本件補正発明と引用発明とを対比する。
ａ　引用発明の「ｘ方向の撓み性が高いばね梁１〜４／２１〜２４」は、本件補正発明の「駆動用バネ部」に相当する。また、引用発明の「ｘ方向に並んだ第１駆動枠５および第２駆動枠２５」は、「ばね梁１〜４／２１〜２４に連続する」ものであるから、本件補正発明の「前記駆動用バネ部に接続されている駆動用支持部」に相当する。そして、引用発明において、「ｙ方向に等ピッチで分布しｘ方向に突出する櫛歯状の可動電極６／２６」が「第１，第２駆動枠５／２５」に接続されていることは、明らかである（引用例１の図面の図５（上記（２）ア（ア）ｆ）も参照。）ので、引用発明の「ｙ方向に等ピッチで分布しｘ方向に突出する櫛歯状の可動電極６／２６」は、本件補正発明の「前記駆動用支持部に接続されている駆動用可動電極」に相当する。
　したがって、引用発明における、「ｘ方向の撓み性が高いばね梁１〜４／２１〜２４」、「ｘ方向に並んだ第１駆動枠５および第２駆動枠２５」及び「ｙ方向に等ピッチで分布しｘ方向に突出する櫛歯状の可動電極６／２６」からなる構成は、本件補正発明の「駆動用バネ部、前記駆動用バネ部に接続されている駆動用支持部、および前記駆動用支持部に接続されている駆動用可動電極を備えた駆動部」に相当する。
ｂ　引用発明の「ｙ方向に撓み性が高いばね梁７〜１０」及び「ｙ方向に撓み性が高いばね梁２７〜３０」は、それぞれ「第１駆動枠５」及び「第２駆動枠２５」「に連続する」ものであるから、本件補正発明の「前記駆動用支持部に接続されている検出バネ部」に相当する。また、引用発明の「第１振動体１１」及び「第２振動体３１」は、それぞれ「ｙ方向に撓み性が高いばね梁７〜１０」及び「ｙ方向に撓み性が高いばね梁２７〜３０」「に連続する」ものであるから、本件補正発明の「前記検出用バネ部に接続されている検出用支持部」に相当する。そして、引用発明において、「ｙ方向に等ピッチで存在」する「ｘ方向に延びる複数の渡し梁」が、「大略で枠形状である」「振動体１１／３１」に接続されていることは、明らかであり（引用例１の図面の図５（上記（２）ア（ア）ｆ）も参照。）、また、当該「複数の渡し梁」が電極として機能することも、「中心Ｏを通るｚ軸廻りの角速度が加わる」ことによって「ｙ方向で隣り合う渡し梁の間の空間に」設けられた「各１対の固定検出電極１３，１４／３３，３４」「にｙ振動対応の静電容量振動を生じ」ることから明らかであるので、引用発明の「ｙ方向に等ピッチで存在」する「ｘ方向に延びる複数の渡し梁」は、本件補正発明の「前記検出用支持部に接続されている検出用可動電極」に相当する。
　したがって、引用発明における、「ｙ方向に撓み性が高いばね梁７〜１０」及び「ｙ方向に撓み性が高いばね梁２７〜３０」、「第１振動体１１」及び「第２振動体３１」並びに「ｙ方向に等ピッチで存在」する「ｘ方向に延びる複数の渡し梁」からなる構成は、本件補正発明の「前記駆動用支持部に接続されている検出バネ部、前記検出用バネ部に接続されている検出用支持部、および前記検出用支持部に接続されている検出用可動電極を備えた検出部」に相当する。
ｃ　引用発明において、「シリコンウェーハ上に造形」することは、本件補正発明において、「基板を」「加工して」「形成する」ことに相当するから、上記ａ及びｂも踏まえると、引用発明において、「ｘ方向の撓み性が高いばね梁１〜４／２１〜２４に連続する、ｘ方向に並んだ第１駆動枠５および第２駆動枠２５と、第１駆動枠５の内方にあって、それに連続するｙ方向に撓み性が高いばね梁７〜１０に連続する第１振動体１１と、第２駆動枠２５の内方にあって、それに連続するｙ方向に撓み性が高いばね梁２７〜３０に連続する第２振動体３１と、を備え」た「角速度センサ」「を、リソグラフを用いる半導体プロセスにて、シリコンウェーハ上に造形して生産する」ことと、本件補正発明において、「基板をドライエッチング法により加工して、駆動用バネ部、前記駆動用バネ部に接続されている駆動用支持部、および前記駆動用支持部に接続されている駆動用可動電極を備えた駆動部と、前記駆動用支持部に接続されている検出バネ部、前記検出用バネ部に接続されている検出用支持部、および前記検出用支持部に接続されている検出用可動電極を備えた検出部と、を形成する工程を含み、」「前記ドライエッチング法は、フッ化炭素系ガスを用いた保護膜形成処理と、フッ化硫黄系のガスを用いたエッチング処理と、を交互に繰り返すボッシュ法であ」ることとは、「基板を加工して、駆動用バネ部、前記駆動用バネ部に接続されている駆動用支持部、および前記駆動用支持部に接続されている駆動用可動電極を備えた駆動部と、前記駆動用支持部に接続されている検出バネ部、前記検出用バネ部に接続されている検出用支持部、および前記検出用支持部に接続されている検出用可動電極を備えた検出部と、を形成する工程を含」む点で共通する。
ｄ　引用発明の「ｘ方向」、「ｙ方向」及び「中心Ｏを通るｚ軸廻りの角速度」は、それぞれ、本件補正発明の「第１軸の方向」、「前記第１軸に直交する第２軸の方向」及び「前記第１軸および前記第２軸に直交する第３軸回りの角速度」に相当するので、引用発明において、「可動電極６／２６のｙ方向分布の空間に突出する櫛歯状の固定電極がありｙ方向に分布している駆動電極１５，１６（３５，３６）に交互に、駆動枠５（２５）の電位（略機器アースレベル）より高い電圧を印加することにより、駆動枠５（２５）がｘ方向に振動」することは、本件補正発明において、「前記駆動用支持部は第１軸の方向に振動可能であ」ることに相当し、また、引用発明において、「中心Ｏを通るｚ軸廻りの角速度が加わると、振動体１１，３１が、ｙ成分も有する相対的に逆相の楕円振動となり、これによって電極１３，１４／３３，３４にｙ振動対応の静電容量振動を生じ」ることは、本件補正発明において、「前記検出用支持部は前記第１軸に直交する第２軸の方向に、前記第１軸および前記第２軸に直交する第３軸回りの角速度に応じて変位可能であ」ることに相当する。
ｅ　引用発明において、「ｘ方向の撓み性が高いばね梁１〜４／２１〜２４」を、「ｘ方向の撓み性が高くｙ方向には撓み性が低いｚ型のばね梁とし」て形成すると、当該「ｚ型のばね梁」である「ばね梁１〜４，２１〜２４」が「ｙ方向」に往復しながら「ｘ方向」に延在する形状となることは、明らかである（引用例１の図面の図５（上記（２）ア（ア）ｆ）も参照。）ので、引用発明において、「ばね梁１〜４，２１〜２４をｘ方向の撓み性が高くｙ方向には撓み性が低いｚ型のばね梁と」することは、本件補正発明において、「前記駆動用バネ部を、前記第２軸に沿って往復しながら前記第１軸に沿って延在する形状を有するように形成」することに相当する。
ｆ　引用発明において、「ｙ方向に撓み性が高いばね梁７〜１０」及び「ｙ方向に撓み性が高いばね梁２７〜３０」を、「ｙ方向には撓み性が高くｘ方向には撓み性が低いｚ型のばね梁とし」て形成すると、当該「ｚ型のばね梁」である「ばね梁７〜１０，２７〜３０」が「ｘ方向」に往復しながら「ｙ方向」に延在する形状となることは、明らかである（引用例１の図面の図５（上記（２）ア（ア）ｆ）も参照。）ので、引用発明において、「ばね梁７〜１０，２７〜３０をｙ方向には撓み性が高くｘ方向には撓み性が低いｚ型のばね梁と」することは、本件補正発明において、「前記検出用バネ部を、前記第１軸に沿って往復しながら前記第２軸に沿って延在する形状を有するように形成」することに相当する。
ｇ　引用発明の「ｘ方向に並んだ第１駆動枠５および第２駆動枠２５」のそれぞれが、「枠」を構成している以上、「ｘ方向」に延在する２つの延在部を有することは、明らかである（引用例１の図面の図５（上記（２）ア（ア）ｆ）も参照。）ところ、引用発明において、「第１駆動枠５の内方に」すなわち「第１駆動枠５」の２つの前記延在部の間に、「ｙ方向に撓み性が高いばね梁７〜１０」、「第１振動体１１」及び「ｙ方向に等ピッチで存在」する「ｘ方向に延びる複数の渡し梁」からなる構成が設けられ、「第２駆動枠２５の内方に」すなわち「第２駆動枠２５」の２つの前記延在部の間に、「ｙ方向に撓み性が高いばね梁２７〜３０」、「第２振動体３１」及び「ｙ方向に等ピッチで存在」する「ｘ方向に延びる複数の渡し梁」からなる構成が設けられていることも、同様に明らかである。
　したがって、上記ｂも踏まえると、引用発明において、「角速度センサは、」「ｘ方向に並んだ第１駆動枠５および第２駆動枠２５と、第１駆動枠５の内方にあって、それに連続するｙ方向に撓み性が高いばね梁７〜１０に連続する第１振動体１１と、第２駆動枠２５の内方にあって、それに連続するｙ方向に撓み性が高いばね梁２７〜３０に連続する第２振動体３１と、を備え、」「振動体１１／３１も大略で枠形状であるが、ｘ方向に延びる複数の渡し梁がｙ方向に等ピッチで存在」することは、本件補正発明において、「前記駆動用支持部は、前記第１軸に沿って延在する２つの延在部を有し、前記検出部は、２つの前記延在部の間に設けられ」ていることに相当する。
ｈ　上記ｇを踏まえ、さらに、引用発明の「ｘ方向に並んだ第１駆動枠５および第２駆動枠２５」のそれぞれが、「ｘ方向」に延在する２つの延在部に加えて、「ｙ方向」に延在する２つの延在部も有していることは、明らかであり、また、引用発明の「ｙ方向に等ピッチで分布しｘ方向に突出する櫛歯状の可動電極６／２６」が、当該「ｙ方向」に延在する延在部にあることも、明らかである（引用例１の図面の図５（上記（２）ア（ア）ｆ）も参照。）ので、引用発明において、「第１，第２駆動枠５／２５には、ｙ方向に等ピッチで分布しｘ方向に突出する櫛歯状の可動電極６／２６があ」ることと、本件補正発明において、「前記駆動用可動電極は、前記延在部の、前記検出部が設けられている側とは反対側に設けられ」ていることとは、「前記駆動用可動電極は、前記駆動用支持部の延在部に設けられ」ている点で共通する。
ｉ　引用発明において、「駆動枠５，２５の共振周波数（固有振動数）より、振動体１１，３１の共振周波数（固有振動数）を数１００Ｈｚ高く設計しており、周波数調整電極１９，２０／３９，４０に直流電圧を印加してそのレベルを調整することにより、振動体１１，３１の共振周波数を設計値に近い値に微調整する」ことと、本件補正発明において、「前記駆動部の共振周波数をｆ1とし、前記検出部の共振周波数をｆ2とし、前記駆動用バネ部の幅をｗ1とし、前記検出用バネ部の幅をｗ2とすると、下記式（２）」すなわち「（ｗ2／ｗ1）＝（ｆ2／ｆ1）」「（ただし、ｗ1≠ｗ2、かつｆ1≠ｆ2）」「を満たす」こととは、「前記駆動部の共振周波数をｆ1とし、前記検出部の共振周波数をｆ2としたときに、ｆ1≠ｆ2を満たす」点で共通する。
ｊ　引用発明の「角速度センサ」は、本件補正発明の「ジャイロセンサー」に相当するから、引用発明の「角速度センサの生産方法」は、次の相違点は除いて、本件補正発明の「ジャイロセンサーの製造方法」に相当するといえる。
（イ）よって、上記（ア）ａないしｊから、本件補正発明と引用発明とは、
「基板を加工して、駆動用バネ部、前記駆動用バネ部に接続されている駆動用支持部、および前記駆動用支持部に接続されている駆動用可動電極を備えた駆動部と、前記駆動用支持部に接続されている検出バネ部、前記検出用バネ部に接続されている検出用支持部、および前記検出用支持部に接続されている検出用可動電極を備えた検出部と、を形成する工程を含み、
　前記駆動用支持部は第１軸の方向に振動可能であり、前記検出用支持部は前記第１軸に直交する第２軸の方向に、前記第１軸および前記第２軸に直交する第３軸回りの角速度に応じて変位可能であり、
　前記駆動用バネ部を、前記第２軸に沿って往復しながら前記第１軸に沿って延在する形状を有するように形成し、
　前記検出用バネ部を、前記第１軸に沿って往復しながら前記第２軸に沿って延在する形状を有するように形成し、
　前記駆動用支持部は、前記第１軸に沿って延在する２つの延在部を有し、
　前記検出部は、２つの前記延在部の間に設けられ、
　前記駆動用可動電極は、前記駆動用支持部の延在部に設けられ、
　前記駆動部の共振周波数をｆ1とし、前記検出部の共振周波数をｆ2としたときに、ｆ1≠ｆ2を満たす、ジャイロセンサーの製造方法。」
である点で一致し、次の点で相違する。
（相違点１）
　基板を加工して駆動部と検出部とを形成する工程が、本件補正発明では、「ドライエッチング法によ」るものであって、「前記ドライエッチング法は、フッ化炭素系ガスを用いた保護膜形成処理と、フッ化硫黄系のガスを用いたエッチング処理と、を交互に繰り返すボッシュ法であ」るのに対し、引用発明では、「リソグラフを用いる半導体プロセス」であるものの、そのような「ドライエッチング法」については特定がない点。
（相違点２）
　前記駆動用可動電極が、本件補正発明では、「前記駆動用支持部」の「前記第１軸に沿って延在する」「前記延在部の、前記検出部が設けられている側とは反対側に設けられ」ているのに対し、引用発明では、「第１，第２駆動枠５／２５」の「ｘ方向」に延在する延在部ではなく、「ｙ方向」に延在する延在部に設けられている点。
（相違点３）
　本件補正発明では、「前記駆動部の共振周波数をｆ1とし、前記検出部の共振周波数をｆ2とし、前記駆動用バネ部の幅をｗ1とし、前記検出用バネ部の幅をｗ2とすると、下記式（２）」すなわち「（ｗ2／ｗ1）＝（ｆ2／ｆ1）」「（ただし、ｗ1≠ｗ2、かつｆ1≠ｆ2）」「を満たす」のに対し、引用発明では、「駆動枠５，２５の共振周波数（固有振動数）より、振動体１１，３１の共振周波数（固有振動数）を数１００Ｈｚ高く設計しており、周波数調整電極１９，２０／３９，４０に直流電圧を印加してそのレベルを調整することにより、振動体１１，３１の共振周波数を設計値に近い値に微調整する」点。
イ　判断
　事案に鑑み、最初に上記相違点３について検討する。
　引用例２及び３に記載された技術は、それぞれ上記（２）イ（イ）及び上記（２）ウ（イ）に記載したとおりのものであるところ、本件補正発明は、「離調周波数」すなわち駆動部と検出部の共振周波数の差に着目し、「駆動用バネ部１１４の幅ｗ１と検出用バネ部１２４の幅ｗ２を同じ幅で設計すると、製造プロセスの寸法ずれにより、離調周波数の変動が出やすくなる」（本願の明細書の段落【００７４】）との問題があったことから、「製造プロセスによるサイドエッチ量Δｗが変化しても離調周波数がずれないような条件」（本願の明細書の段落【００７５】）を定式化して求めることにより、上記相違点３に係る「前記駆動部の共振周波数をｆ1とし、前記検出部の共振周波数をｆ2とし、前記駆動用バネ部の幅をｗ1とし、前記検出用バネ部の幅をｗ2と」したときに「（ｗ2／ｗ1）＝（ｆ2／ｆ1）」「（ただし、ｗ1≠ｗ2、かつｆ1≠ｆ2）」「を満たす」との構成を見いだしたものといえる。
　しかしながら、引用例２に記載された技術は、「駆動梁および検出梁」の「ばね定数がその幅寸法の３乗に比例」することから、「駆動梁および検出梁の幅寸法に加工ばらつきが生じ」た場合にあっても「駆動モードと検出モードの共振周波数差に与える影響は小さくなっている」こと示すにとどまるものであって、更に進んで、「駆動梁および検出梁の幅寸法に加工ばらつきが生じ」た場合にあっても「駆動モードと検出モードの共振周波数差に与える影響」がゼロになるような条件（すなわち、幅寸法に加工ばらつきが生じても離調周波数がずれないような条件）を定式化して求めることについて、示唆するものとはいえず、一方で、引用例３に記載された技術は、「ジャイロスコープの感度及び帯域幅を決定する因子」として、「離調周波数」（駆動部と検出部の共振周波数の差）ではなく、「駆動部と検出部の共振周波数の比」に着目した上で、「駆動部及び検出部のスプリングの幅tは同一に設計」することによって、「マイクロジャイロスコープの製作」の「様々な工程誤差により」「幅tの誤差が発生し」た場合にあっても「駆動部と検出部の共振周波数の比」を「常に一定に維持」するようにしたものである。
　してみると、引用発明において、引用例２及び３に記載された技術を考慮したとしても、「製造プロセスによるサイドエッチ量Δｗが変化しても離調周波数がずれないような条件」を定式化し本件補正発明の上記相違点３に係る構成とすることは、当業者が容易になし得たことであるとはいえない。
　そして、引用例４ないし６のいずれにも、「前記駆動部の共振周波数をｆ1とし、前記検出部の共振周波数をｆ2とし、前記駆動用バネ部の幅をｗ1とし、前記検出用バネ部の幅をｗ2と」したときに「（ｗ2／ｗ1）＝（ｆ2／ｆ1）」「（ただし、ｗ1≠ｗ2、かつｆ1≠ｆ2）」「を満たす」との構成はおろか、「製造プロセスによるサイドエッチ量Δｗが変化しても離調周波数がずれないような条件」を定式化することについても記載されていないから、引用発明において、本件補正発明の上記相違点３に係る構成とすることが、当業者が容易になし得たことであるということはできない。
　したがって、上記相違点１及び２については検討するまでもなく、本件補正発明は、引用発明及び引用例２ないし６に記載された技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（４）小括
　以上のとおりであるから、本件補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものとはいえない。
　また、本件補正発明について、他に特許出願の際独立して特許を受けることができないものというべき理由を発見しない。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。
４　まとめ
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合する。
第３　本願発明について
１　本願発明
　本件補正は、上記「第２」のとおり特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合するので、本願の請求項１に係る発明は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されたとおりのものである。
２　原査定の理由について
（１）原査定の理由の概要
　原査定の拒絶理由は、概略、本願の請求項１ないし３及び５ないし８に係る発明は、引用例３に記載された発明並びに引用例２及び４に記載された技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
（２）原査定の理由についての判断
　原査定の拒絶理由の対象とされた、本件補正による補正前の請求項１ないし３及び５ないし８は、上記「第２」２のとおり本件補正によって全て削除されたので、原査定の拒絶理由は、理由のないものとなった。
３　むすび
　以上のとおり、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 
　よって、結論のとおり審決する。