【事件の表示】
　特願２０１２−　７１９４５「サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年１０月　７日出願公開、特開２０１３−２０６４８７、請求項の数（７）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２４年３月２７日の出願であって、平成２７年９月１８日付けで拒絶理由が通知され、同年１１月２６日付けで意見書及び手続補正書が提出され、平成２８年３月１０日付けで拒絶査定されたところ、同年６月１５日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。
第２　本願発明
　本願の請求項１−７に係る発明は、平成２７年１１月２６日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１−７に記載された事項により特定されるものであると認められるところ、本願の請求項１及び７に係る発明は以下のとおりである（以下、請求項１に係る発明を、「本願発明」という。）。
「【請求項１】
　金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、表面にめっき部を有する配線層とを有するサスペンション用基板であって、
　前記配線層は、第一配線層、第二配線層および第三配線層を有し、
　前記金属支持基板は、周囲とは絶縁されたジャンパー部を有し、
　前記ジャンパー部上に形成された前記絶縁層の開口部に、第一ビア部、第二ビア部および第三ビア部が形成され、
　前記第一配線層、前記第二配線層および前記第三配線層は、それぞれ、前記第一ビア部、前記第二ビア部および前記第三ビア部と接続され、
　前記第一ビア部および前記第二ビア部は、前記ジャンパー部に接続され、
　前記第三ビア部は、前記ジャンパー部から絶縁されていることを特徴とするサスペンション用基板。」
「【請求項７】
　金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、表面にめっき部を有する配線層とを有するサスペンション用基板の製造方法であって、
　第一配線層、第二配線層および第三配線層を有する前記配線層を備え、前記絶縁層の開口部に第一ビア部、第二ビア部および第三ビア部が形成され、前記第一配線層、前記第二配線層および前記第三配線層がそれぞれ前記第一ビア部、前記第二ビア部および前記第三ビア部を介して金属支持部材に接続された中間部材を準備する準備工程と、
　前記金属支持部材からの給電により、少なくとも前記第三配線層の表面に前記めっき部を形成するめっき部形成工程と、
　前記金属支持部材をエッチングすることにより、前記第一ビア部および前記第二ビア部とは接続され、前記第三ビア部とは絶縁され、かつ、周囲とは絶縁されたジャンパー部を有する前記金属支持基板を形成する金属支持基板形成工程とを有することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。」
第３　原査定の理由の概要
　原査定の理由の概要は以下のとおりである。
（進歩性）この出願の下記の請求項に係る発明は，その出願前に日本国内又は外国において，頒布された以下の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基づいて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
１．請求項１及び７について、引用文献１−３
２．請求項２−６について、引用文献１−４
　〈引用文献等一覧〉
１．米国特許第７４６８８６６号明細書
２．特開２００９−２５９３５７号公報（周知技術を例示）
３．特開２００８−８５０５１号公報（周知技術を例示）
４．米国特許第７１４２３９５号明細書（周知技術を例示）
第４　当審の判断
１．請求項１に係る発明について
（１）引用文献の記載事項及び引用発明
　原査定の拒絶の理由で引用された米国特許第７４６８８６６号明細書（以下「引用文献１」という。）には、図面とともに、以下の事項が記載されている（なお、下線は当審において付したものである。）。 
ア　「FIGS. 2-7  illustrate a head gimbal assembly (HGA) 210 incorporating a flexible printed circuit (FPC) 212 according to an exemplary embodiment of the present invention. 
The HGA 210 includes a slider 214, a suspension 216 to support the slider 214, and a FPC 212 provided to the suspension 216
　As best shown in FIG.2, 
the suspension 216 generally includes a base plate 220, a load beam 222, and a flexure 224
The shape of the base plate 220 may vary depending on the configuration or model of the disk drive device. Also, the base plate 220 is constructed of a relatively hard or rigid material, e.g., metal, to stably support the suspension 216 on the drive arm of the VCM
（当審訳：「図２−７は、本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）２１２を搭載するヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）２１０を示している。
ＨＧＡ２１０は、スライダ２１４と、前記スライダ２１４を支持するサスペンション２１６と、前記サスペンション２１６に設けられたＦＰＣ２１２とを備えている
　図２に最もよく示されているように、
サスペンション２１６は、ベースプレート２２０と、ロードビーム２２２と、フレキシャ２２４とを備えている
ベースプレート２２０の形状は、ディスクドライブ装置の構成及び型式によって変化してもよい。また、ベースプレート２２０は、ＶＣＭの駆動アームにサスペンション２１６を安定して支持するために、比較的硬質の又は剛性の材料、例えば、金属で構成される
イ　「As shown in FIGS.2 and 3, 
the FPC 212 is provided to the flexure 224 to electrically connect the slider 214 and its read/write elements to a conductive tab 230 (which connects to an external control system, e.g., a pre-amplifier circuit) and a test tab 240 (which connects to an external dynamic and/or static testing system). The FPC 212 includes a grounding trace or lead 250 that grounds the FPC 212 during manufacturing and testing processes to prevent ESD damage to the slider 214
the FPC 212 and the flexure 224 are the same piece
the FPC 212 and flexure 224 are formed of a stainless steel substrate
　Specifically, 
the FPC 212 includes multiple traces or leads 218, e.g., four traces, that extend from the region 228 adjacent the slider 214, through the conductive tab 230, and to the test tab 240
the conductive tab 230 and test tab 240 are provided on a tail 260 of the FPC 212
The multiple traces 218 are electrically connected to
test pads 242 (e.g., four pads) provided on the test tab 240 (see FIG.4)
　In addition, 
the FPC 212 includes a grounding trace or lead 250 that extends from the base plate 220, through the conductive tab 230, and to the test tab 240
one end 252 of the grounding trace 250 is provided on the test tab 240 as shown in FIG.4 . The one end 252 is conducted or routed to a stainless steel layer of the test tab 240 through a grounding via 254. The other end 256 of the grounding trace 250 is provided on the base plate 220
The other end 256 is conducted or routed to a stainless steel layer of FPC through a grounding via 258. Because the FPC is welded to the suspension base plate 220, the suspension base plate and the testing pad are well grounded
　FIG.7 illustrates an embodiment of the grounding via 254. As illustrated, 
the grounding via 254 includes a protective layer 262, a die layer 264, and a stainless steel layer 266
　The grounding trace 250 provides grounding in the test tab 240, the conductive tab 230, and the suspension base plate in order to reduce ESD during examination of the dynamic and/or static performance of the magnetic read/write elements on the slider 214, e.g., MR/GMR head with MR/GMR element. That is, 
the FPC 212 is electrically shunted and grounded on the test tab 240 during testing processes in order to prevent ESD damage
　
The grounding trace 250 also provides grounding before and after testing to prevent ESD damage during manufacturing
the FPC 212 is grounded at the testing tab 240 via the grounding trace 250 before the HGA 210 is tested. The FPC 212 continues to be grounded during testing processes
The shunt may be easily disconnected after the conductive pads 232 are connected to an external control system, e.g., a pre-amplifier circuit, by cutting the tail 260 between the conductive tab 230 and the test tab 240
（当審訳：「図２及び図３に示すように、
ＦＰＣ２１２が、スライダ２１４及びその読取／書込素子を、（外部制御システム、例えば、前置増幅回路に接続するための）導電性タブ２３０及び（外部の動的及び／又は静的なテストシステムに接続するための）テストタブ２４０に電気的に接続するために、フレクシャ２２４に設けられる。ＦＰＣ２１２は、スライダ２１４へのＥＳＤ損傷を防止するために、製造及びテスト・プロセス中にＦＰＣ２１２を接地するグラウンド配線またはリード２５０を含む
ＦＰＣ２１２とフレキシャ２２４は同じ部品である
ＦＰＣ２１２とフレクシャ２２４は、
ステンレス鋼基板で形成されている
　具体的には、
ＦＰＣ２１２は、スライダ２１４に隣接する領域２２８から、導電性タブ２３０を介して、テストタブ２４０まで延びる複数の配線またはリード２１８、例えば４トレース、を含む
導電性タブ２３０及びテストタブ２４０は、ＦＰＣ２１２のテール２６０に設けられる
複数の配線２１８は、
テストタブ２４０（図４参照）に設けられたテストパッド２４２（例えば、４個のパッド）に電気的に接続される
　さらに、
ＦＰＣ２１２は、ベースプレート２２０から導電性タブ２３０を介して、テストタブ２４０に延びるグラウンド配線またはリード２５０を含む
グラウンド配線２５０の一端２５２は、図４に示すように、テストタブ２４０上に設けられる。前記一端２５２は、接地ビア２５４を介して、テストタブ２４０のステンレス鋼層に伝導され又はルーティングされる
グラウンド配線２５０の他端２５６は、ベースプレート２２０上に設けられる。前記他端２５６は、接地ビア２５８を介して、ＦＰＣのステンレス鋼層に伝導又はルーティングされる。ＦＰＣはサスペンションベースプレート２２０に溶接されているので、サスペンションベースプレート及びテストパッドは、接地されている
　図７は、接地ビア２５４の実施形態を示す。図示のように、
接地ビア２５４は、保護層２６２、絶縁層２６４、及びステンレス鋼層２６６を含む
他の接地ビア２５８は、同様の構成を有し得る
　グラウンド配線２５０は、スライダ２１４上の磁気的読取／書込素子、例えば、ＭＲ／ＧＭＲ素子を有するＭＲ／ＧＭＲヘッドの動的及び／又は静的な性能の検査中にＥＳＤを減少させるために、テストタブ２４０、導電性タブ２３０、及びサスペンションベースプレートに接地を提供する。すなわち、
ＥＳＤ損傷を防止するために、ＦＰＣ２１２は、テストプロセス中、テストタブ２４０に分路され電気的に接地される
　
グラウンド配線２５０はまた、製造中にＥＳＤ損傷を防ぐために試験の前後に接地を提供する
ＦＰＣ２１２は、ＨＧＡ２１０がテストされる前にグラウンド配線２５０を介してテストタブ２４０で接地される
ＦＰＣ２１２は、テストプロセス中、接地され続ける
シャントは、導電性パッド２３２が外部制御システム、例えば、前置増幅回路、に接続された後、導電性タブ２３０とテストタブ２４０との間でテール２６０を切断することにより、容易に切り離すことができる
ウ　ここで、Ｆｉｇ．２及びＦｉｇ．４は、以下のとおりである。
Ｆｉｇ．２
Ｆｉｇ．４
エ　したがって、引用文献１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
「ＨＧＡ２１０は、スライダ２１４と、前記スライダ２１４を支持するサスペンション２１６と、前記サスペンション２１６に設けられたＦＰＣ２１２とを備え、
　サスペンション２１６は、ベースプレート２２０と、ロードビーム２２２と、フレキシャ２２４とを備え、
　ベースプレート２２０の形状は、ディスクドライブ装置の構成及び型式によって変化してもよく、
　ベースプレート２２０は、ＶＣＭの駆動アームにサスペンション２１６を安定して支持するために、比較的硬質の又は剛性の材料、例えば、金属で構成され、
　ＦＰＣ２１２が、スライダ２１４及びその読取／書込素子を、導電性タブ２３０及びテストタブ２４０に電気的に接続するために、フレクシャ２２４に設けられ、
　ＦＰＣ２１２は、スライダ２１４へのＥＳＤ損傷を防止するために、製造及びテスト・プロセス中にＦＰＣ２１２を接地するグラウンド配線またはリード２５０を含み、
　ＦＰＣ２１２とフレキシャ２２４は同じ部品であり、ステンレス鋼基板で形成されており、
　ＦＰＣ２１２は、スライダ２１４に隣接する領域２２８から、導電性タブ２３０を介して、テストタブ２４０まで延びる複数の配線またはリード２１８、例えば４トレース、を含み、
　導電性タブ２３０及びテストタブ２４０は、ＦＰＣ２１２のテール２６０に設けられ、
  複数の配線２１８は、テストタブ２４０に設けられたテストパッド２４２に電気的に接続され、
　ＦＰＣ２１２は、ベースプレート２２０から導電性タブ２３０を介して、テストタブ２４０に延びるグラウンド配線またはリード２５０を含み、
　グラウンド配線２５０の一端２５２は、テストタブ２４０上に設けられ、接地ビア２５４を介して、テストタブ２４０のステンレス鋼層に伝導され又はルーティングされ、
　グラウンド配線２５０の他端２５６は、ベースプレート２２０上に設けられ、接地ビア２５８を介して、ＦＰＣのステンレス鋼層に伝導又はルーティングされ、
　ＦＰＣはサスペンションベースプレート２２０に溶接されているので、サスペンションベースプレート及びテストパッドは、接地されており、
　接地ビア２５４は、保護層２６２、絶縁層２６４、及びステンレス鋼層２６６を含み、他の接地ビア２５８は、同様の構成を有し得、
　ＥＳＤ損傷を防止するために、ＦＰＣ２１２は、テストプロセス中、テストタブ２４０に分路され電気的に接地され、
　グラウンド配線２５０はまた、製造中にＥＳＤ損傷を防ぐために試験の前後に接地を提供し、
　ＦＰＣ２１２は、ＨＧＡ２１０がテストされる前にグラウンド配線２５０を介してテストタブ２４０で接地され、
　ＦＰＣ２１２は、テストプロセス中、接地され続け、
　シャントは、導電性パッド２３２が外部制御システムに接続された後、導電性タブ２３０とテストタブ２４０との間でテール２６０を切断することにより、容易に切り離すことができる。」
（２） 対比
ア　引用発明の「ＦＰＣ２１２」は、「グラウンド配線２５０」及び「複数の配線２１８」を含み、引用発明の「グラウンド配線２５０」の一端２５２は、「テストタブ２４０」上に設けられた「接地ビア２５４」を介して、「テストタブ２４０」の「ステンレス鋼層」にルーティングされ、他端２５６は、ベースプレート２２０に設けられた接地ビア２５８を介して、「ＦＰＣのステンレス鋼層」にルーティングされる。
　また、接地ビア２５８は、接地ビア２５４と同様の、「絶縁層」及び「ステンレス鋼層」を有し得るとしている。
　そうすると、引用発明の「ＦＰＣのステンレス鋼層」及び「絶縁層」は、それぞれ本願発明にいう「金属支持基板」及び「前記金属支持基板上に形成された絶縁層」に相当する。
　また、引用発明の「グラウンド配線２５０」及び「複数の配線２１８」は、「表面にめっき部を有する」かどうかは定かではないものの、「前記絶縁層上に形成された配線層」といえる点で、本願発明と共通し、引用発明の「ＦＰＣ２１２」は、本願発明にいう「サスペンション基板」に対応するものといえる。また、引用発明の「グラウンド配線２５０」及び「複数の配線２１８」は、それぞれ本願発明の「第一配線層」及び「第三配線層」に対応する。
　
イ　引用発明の「テストタブ２４０」は、「ＦＰＣ２１２」のテール２６０に設けられ、「保護層２６２」、「絶縁層２６４」、及び「ステンレス鋼層２６６」を含む。
　また、引用発明では、「テストタブ２４０」の「ステンレス鋼層」と「ＦＰＣのステンレス鋼層」とは、「接地ビア２５４」、「グラウンド配線２５０」及び接地ビア２５８を通じて接地のために接続され、かつ、「ＦＰＣ２１２」の「グラウンド配線２５０」及び「複数の配線２１８」のうち、「グラウンド配線２５０」のみが「接地ビア２５４」を介して「ステンレス鋼層」に接続される。
　そうすると、引用発明の「テストタブ２４０」の「ステンレス鋼層」は、電気的に「周囲とは絶縁されたジャンパー部」ではないものの、「ＦＰＣのステンレス鋼層」とは「物理的に連続していない島部」といい得る点で、本願発明と共通し、また、本願発明と引用発明とは、「前記物理的に連続していない島部上に形成された絶縁層の開口部に、第１ビア部が形成され」、「前記第一配線層は、前記第一ビア部と接続され」、「前記第１ビア部は、前記島部に接続され」ている点で共通するといえる。
ウ　したがって、本願発明と引用発明の一致点・相違点は、次のとおりである。
［一致点］
  金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、配線層とを有するサスペンション用基板であって、
　前記配線層は、第一配線層および第三配線層を有し、
　前記金属支持基板は、物理的に連続していない島部を有し、
　前記物理的に連続していない島部上に形成された絶縁層の開口部に、第１ビア部が形成され、
　前記第一配線層は、前記第一ビア部と接続され、
　前記第１ビア部は、前記島部に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板。
［相違点１］
　配線層が、本願発明では、「表面にめっき部を有する」のに対し、引用発明では、「表面にめっき部を有する」かどうか定かでない点。
［相違点２］
　物理的に連続していない島部が、本願発明では、「周囲とは絶縁されたジャンパー部」であるのに対し、引用発明では、接地のためのものであって「周囲とは絶縁されたジャンパー部」ではない点。
　また、上記相違点２に関連して、さらに以下の相違点３及び相違点４を有する。
［相違点３］
　本願発明では、配線層が「第二配線層」を有し、「前記ジャンパー部上」に形成された前記絶縁層の開口部に、「第二ビア部が形成」され、「前記第二配線層は、前記第二ビア部と接続され」、「前記第一ビア部および前記第二ビア部は、前記ジャンパー部に接続され」るのに対し、引用発明では、配線層が「第二配線層」を有するものではなく、前記「第二配線層」及び「前記ジャンパー部」に接続される「第二ビア部」も形成されていない点。
［相違点４］
　本願発明では、「前記ジャンパー部上」に形成された前記絶縁層の開口部に、「第三ビア部が形成され」、第三配線層は「前記第三ビア部と接続され」、「前記第三ビア部は、前記ジャンパー部から絶縁されている」のに対し、引用発明では、第三配線層は、テストパッドと接続される点。
（３）判断
　事案にかんがみ、まず上記相違点２及び３について検討する。
　引用発明は、製造中のＥＳＤ損傷を防ぐべく、テストタブ２４０の「金属支持基板」を接地のために利用するものである。
　そうすると、仮に、引用発明において、さらに「第二配線層」及び「第二ビア部」を設け、該「第二配線層」を該「第二ビア部」を介して、テストタブ２４０の「金属支持基板」（上記一致点とした「物理的に連続していない島部」）に接続することができたとしても、上記テストタブ２４０の「金属支持基板」は、該「第二配線層」を接地する機能を果たすだけであって、「第一配線層」から「第二配線層」に電気的な信号をジャンプさせるための「ジャンパー部」とはならないから、相違点２及び３に係る構成に至らないことは明らかである。
　また、テストタブ２４０の「金属支持基板」を、前記「ジャンパー部」として用いるためには、製造中のＥＳＤ損傷を防ぐための接地部としての機能を犠牲にする必要があるから、引用発明に相違点２及び３に係る構成を適用することの動機付けがあるともいえない。
　したがって、他の相違点について検討するまでもなく、本願発明は、当業者が引用文献１に記載された発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたとはいえない。
２．請求項２−６に係る発明について
　請求項２−６に係る発明は、請求項１に係る発明をさらに限定したものであるから、少なくとも上記１（２）の相違点１−４の点で引用発明と相違し、上記１（３）で検討したのと同様の理由により、当業者が引用文献１に記載された発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたとはいえない。
３．請求項７に係る発明について
　請求項７に係る発明は、「金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、表面にめっき部を有する配線層とを有するサスペンション用基板」の製造方法の発明であって、少なくとも「前記金属支持部材をエッチングすることにより、前記第一ビア部および前記第二ビア部とは接続され」、「かつ、周囲とは絶縁されたジャンパー部を有する前記金属支持基板を形成する金属支持基板形成工程」を有する点で、上記１（３）で検討したのと同様の理由により、当業者が引用文献１に記載された発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたとはいえない。
第５　むすび
　以上のとおり、本願の請求項１−７に係る発明は、いずれも、当業者が引用文献１に記載された発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものではないから、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。