【手続補正書】
【提出日】平成28年11月10日(2016.11.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
直流電力を平滑するコンデンサと、
電力変換を行うパワー半導体が設けられたパワーモジュールと、
前記コンデンサの端子が接続される第１の接続端子、および前記パワーモジュールの端子が接続される第２の接続端子を有する配線板と、
前記コンデンサの端子が前記第１の接続端子に押圧され、前記パワーモジュールの端子が前記第２の接続端子に押圧されるように、前記配線板をその基板平面に沿った一方向に付勢する付勢部と、を備える電力変換装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電力変換装置において、
前記コンデンサ、前記パワーモジュールおよび前記配線板が収納されると共に、前記配線板が固定される筐体を備え、
前記付勢部は、
前記配線板および前記筐体の一方に設けられた弾性変形部と、
前記配線板および前記筐体の他方に設けられ、前記配線板が固定された状態において前記弾性変形部が変形状態で係合する係合部と、を有する電力変換装置。
【請求項３】
請求項２に記載の電力変換装置において、
前記弾性変形部は、
前記配線板および前記筐体の一方に設けられる筒状体と、
前記筒状体の先端から一部が突出するように前記筒状体内に設けられ、前記筒状体からの突出量が可変な接触子と、
前記接触子が筒状体から突出する方向に前記接触子を付勢する弾性体と、を有する電力変換装置。
【請求項４】
請求項２または３に記載の電力変換装置において、
前記配線板には、前記コンデンサの端子が貫通する第１の貫通孔と前記パワーモジュールの端子が貫通する第２の貫通孔が形成され、
前記第１の貫通孔および前記第１の接続端子は前記一方向に沿って隣接配置され、かつ、前記第１の貫通孔は前記第１の接続端子に対して前記付勢部の付勢方向に配置され、
前記第２の貫通孔および前記第２の接続端子は前記一方向に沿って隣接配置され、かつ、前記第２の貫通孔は前記第２の接続端子に対して前記付勢部の付勢方向に配置される、電力変換装置。
【請求項５】
請求項２に記載の電力変換装置において、
前記コンデンサおよび前記パワーモジュールの各々は、前記配線板と前記筐体との間に形成された隙間領域に配置されるように前記筐体に固定されている、電力変換装置。
【請求項６】
請求項５に記載の電力変換装置において、
前記パワー半導体を制御する制御回路基板を備え、
前記制御回路基板は、前記配線板に対して前記隙間領域とは反対側に配置され、前記筐体に固定されている、電力変換装置。
【請求項７】
請求項１または５に記載の電力変換装置において、
前記配線板には前記パワー半導体を制御する制御回路が設けられている、電力変換装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明による電力変換装置は、直流電力を平滑するコンデンサと、電力変換を行うパワー半導体が設けられたパワーモジュールと、前記コンデンサの端子が接続される第１の接続端子、および前記パワーモジュールの端子が接続される第２の接続端子を有する配線板と、前記コンデンサの端子が前記第１の接続端子に押圧され、前記パワーモジュールの端子が前記第２の接続端子に押圧されるように、前記配線板をその基板平面に沿った一方向に付勢する付勢部と、を備える。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
コンデンサ１０およびパワーモジュール２０の上方には、配線板３０および制御回路基板４０が配置されている。底板５００には一対の支持板５０２が立設されており、各支持板５０２の上端面は凹凸状の段差面となっている。配線板３０は支持板５０２の下段面５０２ｂ上に固定され、制御回路基板４０は支持板５０２の上段面５０２ａ上に固定される。配線板３０は、樹脂基板の表面および／または内部に金属製の配線を設けたものである。コンデンサ１０の直流端子１００，パワーモジュール２０の直流端子２００および交流端子２０１は、配線板３０に接続される。パワーモジュール２０の制御端子２０２は、配線板３０を貫通して制御回路基板４０に接続される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
一対の支持板５０２の上端面は段差構造となっており、段差の上段面５０２ａに制御回路基板４０が固定される。配線板３０は、一対の支持板５０２の下段面５０２ｂおよび支持板５０３の上端面上に配置され、ボルト等の締結部材によって支持板５０２の下段面５０２ｂに固定される。その際、配線板３０の上面に立設された位置決め用の柱状部材４１を制御回路基板４０の位置決め孔４００に挿通させることで、制御回路基板４０と配線板３０との位置決めが行われる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
図５は、配線板３０の接続端子３６ａをパワーモジュール２０の直流端子２００に付勢させる弾性突起５１の付勢作用を説明する図である。先ず、図５（ａ）に示すように、配線板３０の貫通孔３４にパワーモジュール２０の直流端子２００が挿入されるように、配線板３０を配置する。上述したように「Ａ−Ｃ＜Ｂ」と設定されているので、貫通孔３２の縁（図示左側の縁）が爪部５１０の斜面５１１上に当接する。この状態では、配線板３０と支持板５０２の下段面５０２ｂおよび支持板５０３の上面との間には、隙間が生じている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
図５（ａ）の状態から、図５（ｂ）に示すように配線板３０を図示下方に押し下げると、貫通孔３２の縁が爪部５１０の斜面５１１上を左斜め下方向に移動するので、直流端子２００に対して配線板３０は矢印Ｒ１のように移動することになる。式（１）のように「Ａ−Ｃ＜Ｂ」と設定されているので、貫通孔３２の縁が斜面５１１の左側に外れる前に、貫通孔３４の右側面が直流端子２００の接続面２００ａに当接する。図５（ｂ）の状態においても、配線板３０と支持板５０２の下段面５０２ｂおよび支持板５０３の上面との間には、隙間が生じている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
図９，１０は、弾性突起５６の付勢作用、すなわち、配線板３０の接続端子３６ａをパワーモジュール２０の直流端子２００に付勢させる機能を説明する図である。まず、図９（ａ）に示すように、配線板３０の貫通孔３２に弾性突起５６の上端部分が挿入されるように、配線板３０を配置する。図７に示すように弾性突起５６の図示左右方向の寸法Ｅは貫通孔３２の寸法Ｆよりも大きく設定されているので（Ｅ＞Ｆ）、貫通孔３２の側面３２０の縁が弾性突起５６の斜面５６２に当接する。図９（ａ）に示す状態において、直流端子２００の斜面２００ｃの上端が貫通孔３４内に挿入された状態になってさえいれば、貫通孔３４の下面側の縁が斜面２００ｃから離れていても良いし、当接していても良い。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
図１６は、プランジャ５７とコンデンサ１０の直流端子１００との位置関係を説明する図である。図１６に示す配置の場合、寸法Ａ，Ｂ，Ｅは次式（９）を満足するように設定される。このように設定することで、配線板３０がプランジャ５７により図示左側に付勢され、直流端子１００の接続面１００ａが接続端子３５の接続面３５０に押圧される。
Ａ＜Ｂ＜Ａ＋Ｅ      …（９）
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６２】
上述した実施の形態では、付勢部としての弾性突起５１、５６、弾性変形部５６１およびプランジャ５７を筐体５０側（具体的には支持板５０３）に設けたが、これらを配線板３０側に設けるようにしても良い。その場合、付勢部が係合する係合部は、筐体５０側に設けられる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７５】
図２４は、図１５に示すプランジャ５７を配線板３０に設けた場合の構成を説明する図である。配線板３０の下面に設けられたプランジャ５７は、ボール５７２が直流端子２００と逆方向を向くように配置される。支持板５０３の上端面には、プランジャ５７が挿入される凹部５２が形成されている。寸法Ｅはボール５７２の最大突出量であり、寸法Ｑは接続端子３６ａの接続面３６０からボディ５７０の先端までの距離、寸法Ｐは直流端子２００の接続面２００ａから凹部５２の側面５２０までの距離である。寸法Ｅ，Ｐ，Ｑは、次式（１５）を満足するように設定される。
Ｑ＜Ｐ＜Ｑ＋Ｅ      …（１５）
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８０】
付勢部は、配線板３０および筐体５０の一方に設けられた弾性変形部と、配線板３０および筐体５０の他方に設けられ、配線板３０が固定された状態において弾性変形部が変形状態で係合する係合部と、を有する。弾性変形部としては、例えば、弾性突起５１，５６、弾性変形部３８やプランジャ５７等を用いることができる。プランジャ５７は、配線板３０および筐体５０の一方に設けられる筒状体としてのボディ５７０と、ボディ５７０の先端から一部が突出するようにボディ５７０内に設けられ、ボディ５７０からの突出量が可変な接触子としてのボール５７２と、ボール５７２が筒状体から突出する方向にボール５７２を付勢するバネ５７１と、を有する。