【手続補正書】
【提出日】平成28年9月26日(2016.9.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
未処理構成部品が、
ガラス、カーボン、セラミック、金属及び／もしくは高分子繊維；ならびに熱硬化性重合体、熱可塑性重合体を含む複合基質材料；熱硬化性高分子基質複合体、熱可塑性高分子基質複合体；熱可塑性高分子樹脂、及び／もしくは熱硬化性高分子樹脂、を含む、複合材料、
繊維／金属交互積層体、
繊維／低密度芯交互複合体、
低密度芯複合積層体、
金属基質複合体、
低融点金属、
低融点金属基質複合体、ならびに
高分子接着剤を用いて貼着された金属
からなる群から選択された、少なくとも１種の未処理構成部品を含み、
前記構成部品が、第１のツール内で、積み重ねられ、袋掛けされ、かつ密封され、
前記第１のツールが、熱処理及び固化システムの圧気内に配置され、該熱処理及び固化システムが、単一のツールと、前記第１のツールの体積と実質的に合致する体積の該圧気とを処理するように作動可能であり、前記第１のツール及び該圧気が、該熱処理及び固化システムから、前記第１のツール及び該圧気にサービスを供給するように作動可能な自動結合システムによって、気体、液体、または情報の少なくとも１つに相当するサービスに結合され、該熱処理及び固化システムと前記未処理構成部品群との間で熱交換が行われ、該熱が、該熱処理及び固化システムにより実行される一連の加工パラメータにしたがって交換され、該熱が交換されて、前記未処理構成部品群が熱処理及び固化されて、熱処理され固化された材料が生成され、かつ
前記第１のツールから前記熱処理され、かつ固化された材料が離型される、
未処理構成部品群を含み、
前記一連の加工パラメータは、
前記第１のツール内の第１の未処理構成部品群を硬化させるように作動可能であり、
前記第１の未処理構成部品群を加工するために用いられるものであり、該第１の未処理構成部品群に適用される温度、圧力及び／または真空プロファイルを含み、
制御部は、
前記第１のツール及び前記圧気から、前記サービスインターフェイスを介して前記サービスを解除するように作動可能であり、前記上方チャンバアセンブリを、前記下方チャンバアセンブリから切り離して、前記上方チャンバアセンブリと前記下方チャンバアセンブリとの間に分離を形成するように作動可能であり、前記上方チャンバアセンブリと前記下方チャンバアセンブリとの間の高さが前記第１のツールの高さ以上となる前記分離を介して、前記第１のツールを回収するように作動可能である、
プロセスにより製造された、熱処理され固化された材料。
【請求項２】
前記未処理構成部品群は、オートクレーブにおける暴走発熱反応を生じやすい材料を含む、
請求項１に記載の材料。
【請求項３】
前記未処理構成部品群は、前記複合材料を含む、
請求項１に記載の材料。
【請求項４】
前記未処理構成部品群は、前記繊維／金属交互積層体を含む、
請求項１に記載の材料。
【請求項５】
前記未処理構成部品群は、前記繊維／低密度芯交互複合体を含む、
請求項１に記載の材料。
【請求項６】
前記未処理構成部品群は、前記低密度芯複合積層体を含む、
請求項１に記載の材料。
【請求項７】
前記未処理構成部品群は、前記金属基質複合体を含む、
請求項１に記載の材料。
【請求項８】
前記未処理構成部品群は、前記低融点金属を含む、
請求項１に記載の材料。
【請求項９】
前記未処理構成部品群は、前記低融点金属基質複合体を含む、
請求項１に記載の材料。
【請求項１０】
前記未処理構成部品群は、前記高分子接着剤を用いて貼着された金属を含む、
請求項１に記載の材料。
【請求項１１】
未処理構成部品群を取得するステップであって、
前記未処理構成部品が、
ガラス、カーボン、セラミック、金属及び／もしくは高分子繊維；ならびに熱硬化性重合体、熱可塑性重合体を含む複合基質材料；熱硬化性高分子基質複合体、熱可塑性高分子基質複合体；熱可塑性高分子樹脂、及び／もしくは熱硬化性高分子樹脂、を含む、複合材料、
繊維／金属交互積層体、
繊維／低密度芯交互複合体、
低密度芯複合積層体、
金属基質複合体、
低融点金属、
低融点金属基質複合体、ならびに
高分子接着剤を用いて貼着された金属
からなる群から選択された、少なくとも１種の未処理構成部品を含み、
前記構成部品が、第１のツール内で、積み重ねられ、袋掛けされ、かつ密封された、ステップと、
前記第１のツールを、熱処理及び固化システムの圧気内に配置するステップであって、該熱処理及び固化システムが、単一のツールと、前記第１のツールの体積と実質的に合致する体積の該圧気とを処理するように作動可能であり、前記第１のツール及び該圧気が、該熱処理及び固化システムから、前記第１のツール及び該圧気にサービスを供給するように作動可能な自動結合システムによって、気体、液体、または情報の少なくとも１つに相当するサービスに結合され、該熱処理及び固化システムと前記未処理構成部品群との間で熱交換が行われ、該熱が、該熱処理及び固化システムにより実行される一連の加工パラメータにしたがって交換され、該熱が交換されて、前記未処理構成部品群が熱処理及び固化されて、熱処理され固化された材料が生成される、ステップと、
前記第１のツールから前記熱処理され、かつ固化された材料が離型されるステップとを含み、
前記一連の加工パラメータは、
前記第１のツール内の第１の未処理構成部品群を硬化させるように作動可能であり、
前記第１の未処理構成部品群を加工するために用いられるものであり、該第１の未処理構成部品群に適用される温度、圧力及び／または真空プロファイルを含み、
制御部は、
前記第１のツール及び前記圧気から、前記サービスインターフェイスを介して前記サービスを解除するように作動可能であり、前記上方チャンバアセンブリを、前記下方チャンバアセンブリから切り離して、前記上方チャンバアセンブリと前記下方チャンバアセンブリとの間に分離を形成するように作動可能であり、前記上方チャンバアセンブリと前記下方チャンバアセンブリとの間の高さが前記第１のツールの高さ以上となる前記分離を介して、前記第１のツールを回収するように作動可能である、
熱処理され固化された材料を製造する方法。
【請求項１２】
前記第１のツールが、前記圧気を実質的に満たす、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記第１のツールが、前記圧気の約８０％を満たす、請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記サービスが、
前記一連の加工パラメータにしたがって、前記構成部品を加熱及び／または冷却する熱流体、
前記第１のツール内の前記第１の未処理構成部品群から気体を抜く真空、
前記一連の加工パラメータにしたがって、前記圧気を加圧する気体、
前記第１のツールと前記熱処理及び固化システムとの間で、情報及び／または制御信号を交換する通信経路、
前記未処理構成部品に注入する注入材料、または
前記第１のツールの機械システムを前記結合システムにロックするロックアクチュエータ、
のうちの少なくとも１つを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
前記自動結合システムが自己密封システムである、請求項１１に記載の方法。
【請求項１６】
前記熱処理及び固化システムの第１レイアップ及び離型ステーションにおいて、前記第１のツール内で前記第１の未処理構成部品群を積み重ね、袋を掛け、かつ密封するステップをさらに含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１７】
前記熱処理及び固化システムの第１レイアップ及び離型ステーションにおいて、前記第１のツール内で前記第１の未処理構成部品群を積み重ね、袋を掛け、密封するステップと、
前記熱処理及び固化システムの少なくとも１つのさらなるレイアップ及び離型ステーションにおいて、少なくとも１つのさらなるツール内で、少なくとも１つのさらなる未処理構成部品群を積み重ね、袋を掛け、密封するステップと、
をさらに含み、
前記少なくとも１つのさらなる未処理構成部品群の前記積み重ね、袋掛け、密封ステップが、前記圧気内に前記第１のツールがある間に行われる、
請求項１１に記載の方法。
【請求項１８】
前記第１のツールのサイズと実質的に合致するまで、前記圧気の体積を低減するステップをさらに含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１９】
前記一連の加工パラメータの加熱／冷却プロファイルを、
流体を循環させることによる、貫流及び／または対流、
電気ヒータによる、貫流及び／または対流、
ラジエータによる、貫流及び／または対流、
赤外線加熱、ならびに
マイクロ波加熱、
からなる群から選択される、少なくとも１つの熱伝達方法により供給する、請求項１１に記載の方法。