(57)【要約】  本発明は、２つの構成要素（１０２、１０３）を接合する方法を含む。本方法は、接合すべき少なくとも２つの構成要素（１０２、１０３）と、反応性多層フォイル（１０１）と、コンプライアント要素（２）とを用意するステップと、少なくとも２つの構成要素（１０２、１０３）の間に反応性多層フォイル（１０１）を配置するステップと、コンプライアント要素（２）を介して、反応性多層フォイル（１０１）と接触する２つの構成要素（１０２、１０３）に対し圧力を印加するステップと、少なくとも２つの構成要素（１０２、１０３）を物理的に接合するように反応性多層フォイル（１０１）の化学的変態を開始させるステップとを含む。本発明はまた、前述の方法を使用して接合された２つの構成要素（１０２、１０３）を含む。
2007511369.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接合すべき少なくとも２つの構成要素と、反応性多層フォイルと、コンプライアント要素とを用意するステップと、
前記少なくとも２つの構成要素の間に前記反応性多層フォイルを配置するステップと、
前記コンプライアント要素を介して前記少なくとも２つの構成要素と前記反応性多層フォイルとに圧力を印加するステップと、
前記少なくとも２つの構成要素を物理的に接合するように前記反応性多層フォイルの化学的変態を開始させるステップと、
を含む方法。
【請求項２】
前記反応性多層フォイルの化学的変態の開始後に前記少なくとも２つの構成要素と前記反応性多層フォイルとに印加される圧力が、前記反応性多層フォイルの化学的変態の開始前に前記少なくとも２つの構成要素と前記反応性多層フォイルとに印加される圧力の約８０％〜約１２０％の間にあるように、前記コンプライアント要素が構成される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記コンプライアント要素が、ばねである、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記コンプライアント要素が、プランジャである、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記コンプライアント要素が、空気圧システム、油圧システム、及び圧電システムの内の少なくとも１つの構成要素である、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記コンプライアント要素が、変形可能な材料である、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記変形可能な材料が、変形可能なパッドである、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記コンプライアント要素が、アクティブフィードバックシステムの部分である、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記アクティブフィードバックシステムが、空気圧システム、油圧システム、及び圧電システムの内の少なくとも１つである、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
１つ以上の溶融性層を用意して、前記反応性多層フォイルと前記少なくとも２つの構成要素との間に前記１つ以上の溶融性層を配置するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記１つ以上の溶融性層の少なくとも１つが、半田又はろう材の少なくとも１つである、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記反応性多層フォイルの１つ以上の表面に被覆された１つ以上の接着層をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記１つ以上の接着層の少なくとも１つが、インキュージル（Ｉｎｃｕｓｉｌ）を含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１４】
請求項１の方法を用いて形成される接合部。
【請求項１５】
接合すべき少なくとも２つの構成要素と、反応性多層フォイルと、ウェイトとを用意するステップと、
前記少なくとも２つの構成要素の間に前記反応性多層フォイルを配置するステップと、
前記ウェイトを介して前記少なくとも２つの構成要素と前記反応性多層フォイルとに圧力を印加するステップと、
前記少なくとも２つの構成要素を物理的に接合するように前記反応性多層フォイルの化学的変態を開始させるステップと、
を含む方法。
【請求項１６】
１つ以上の溶融性層を用意して、前記反応性多層フォイルと前記少なくとも２つの構成要素との間に前記１つ以上の溶融性層を配置するステップをさらに含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記１つ以上の溶融性層の少なくとも１つが、半田又はろう材の少なくとも１つである、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記反応性多層フォイルの１つ以上の表面に被覆された１つ以上の接着層をさらに含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１９】
前記１つ以上の接着層の少なくとも１つが、インキュージル（Ｉｎｃｕｓｉｌ）を含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
請求項１５の方法を用いて形成される接合部。
【請求項２１】
少なくとも１つのコンプライアント要素を含むコンプライアントアセンブリであって、前記少なくとも１つのコンプライアント要素を介して、少なくとも２つの構成要素と、該少なくとも２つの構成要素の間に配置された反応性多層フォイルとに圧力を印加するように構成されるコンプライアントアセンブリ、を備える装置。
【請求項２２】
前記コンプライアントアセンブリが、１つ以上の部分の間に前記少なくとも２つの構成要素と前記反応性多層フォイルとが配置されるように構成された該１つ以上の部分を含む、請求項２１に記載の装置。
【請求項２３】
前記１つ以上の部分の少なくとも１つが、前記少なくとも２つの構成要素の少なくとも１つと接触した状態に置かれるように構成される、請求項２２に記載の装置。
【請求項２４】
前記少なくとも１つのコンプライアント要素が、前記１つ以上の部分の少なくとも１つと、前記少なくとも２つの構成要素の少なくとも１つとの間に配置されるように構成される、請求項２２に記載の装置。
【請求項２５】
前記１つ以上の部分の第１の部分が、前記少なくとも１つのコンプライアント要素と、前記１つ以上の部分の前記第１の部分と異なる前記１つ以上の部分の第２の部分との間に配置されるように構成される、請求項２２に記載の装置。
【請求項２６】
前記少なくとも１つのコンプライアント要素が、少なくとも２つのコンプライアント要素を含む、請求項２１に記載の装置。
【請求項２７】
前記反応性多層フォイルの化学的変態の開始後に前記少なくとも２つの構成要素と前記反応性多層フォイルとに印加される圧力が、前記反応性多層フォイルの化学的変態の開始前に前記少なくとも２つの構成要素と前記反応性多層フォイルとに印加される圧力の約８０％〜約１２０％の間にあるように、前記少なくとも１つのコンプライアント要素が構成される、請求項２１に記載の装置。
【請求項２８】
前記少なくとも１つのコンプライアント要素が、ばねである、請求項２１に記載の装置。
【請求項２９】
前記少なくとも１つのコンプライアント要素が、プランジャである、請求項２１に記載の装置。
【請求項３０】
前記少なくとも１つのコンプライアント要素が、空気圧システム、油圧システム、及び圧電システムの内の少なくとも１つの構成要素である、請求項２１に記載の装置。
【請求項３１】
前記少なくとも１つのコンプライアント要素が、変形可能な材料である、請求項２１に記載の装置。
【請求項３２】
前記変形可能な材料が、変形可能なパッドである、請求項３１に記載の装置。
【請求項３３】
前記少なくとも１つのコンプライアント要素が、アクティブフィードバックシステムの部分である、請求項２１に記載の装置。
【請求項３４】
前記アクティブフィードバックシステムが、空気圧システム、油圧システム、及び圧電システムの内の少なくとも１つである、請求項３３に記載の装置。
【請求項３５】
少なくとも１つのウェイトを含むコンプライアントアセンブリであって、前記少なくとも１つのウェイトを介して、少なくとも２つの構成要素と、該少なくとも２つの構成要素の間に配置された反応性多層フォイルとに圧力を印加するように構成されるコンプライアントアセンブリ、を備える装置。
【請求項３６】
前記コンプライアントアセンブリが、１つ以上の部分の間に前記少なくとも２つの構成要素と前記反応性多層フォイルとが配置されるように構成された該１つ以上の部分を含む、請求項２１に記載の装置。
【請求項３７】
前記１つ以上の部分の少なくとも１つが、前記少なくとも２つの構成要素の少なくとも１つと接触した状態に置かれるように構成される、請求項３６に記載の装置。
【請求項３８】
前記少なくとも１つのウェイトが、前記１つ以上の部分の少なくとも１つと、前記少なくとも２つの構成要素の少なくとも１つとの間に配置されるように構成される、請求項３６に記載の装置。
【請求項３９】
前記１つ以上の部分の第１の部分が、前記少なくとも１つのウェイトと、前記１つ以上の部分の前記第１の部分と異なる前記１つ以上の部分の第２の部分との間に配置されるように構成される、請求項３６に記載の装置。
【請求項４０】
前記少なくとも１つのウェイトが、少なくとも２つのウェイトを含む、請求項３５に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、米国特許法第１１９条（ｅ）（３５  Ｕ．Ｓ．Ｃ．  §１１９（ｅ））の下に、内容全体が参照として本出願に組み込まれている２００３年１１月４日に出願された米国仮特許出願第６０／５１６，７５５号明細書に対する優先権の利益を請求する。
【０００２】
連邦政府によって後援された研究に関する記載
本発明は、全米科学財団賞第ＤＭＩ−０３２１５００の下に米国政府の支援により行われた。米国政府は、本発明に特定の権利を有する。
【０００３】
本発明の記述
本発明の分野
本発明は、コンプライアント要素を使用して２つの構成要素と反応性多層フォイルとを接触させることによって、反応性多層フォイルを使用して２つの構成要素を接合することを含む。
【背景技術】
【０００４】
本発明の背景
反応性多層接合は、室温で材料を半田付け、溶接又はろう付けするために特に有利な工程である。このような接合の例は、その全体が参考として本出願に組み込まれている次の文献、すなわち、米国特許第５，３８１，９４４号明細書、２００３年５月１３日に出願された米国仮特許出願第６０／４６９，８４１号明細書、２００４年７月２３日に出願された米国特許出願第１０／８９８，６５０号明細書、２０００年５月２日に出願された米国仮特許出願第６０／２０１，２９２号明細書、２００４年５月１２日に出願された米国特許出願第１０／８４３，３５２号明細書、及び２００２年４月１８日に出願された米国特許出願第０９／８４６，４８６号明細書に開示されている。
【０００５】
接合工程（例えば、半田付け又はろう付け工程）は、２つの溶融性層（例えば、半田及び／又はろう材層）と２つの構成要素との間に反応性多層材料（例えば、フォイル）を挟み、次に、フォイルを化学的に変態（例えば、着火）させることに基づく。このように、自己伝播する反応がフォイルで開始され、反応性フォイルの温度の急上昇をもたらす。反応によって解放される熱は、溶融性材料の層を溶融し、冷却時に２つの構成要素を接合する。
【０００６】
代わりに、溶融性材料の層は使用されない（すなわち、接合すべき構成要素の間に反応性多層材料が直接配置される）。反応性多層材料（例えば、フォイル）を着火する（例えば、化学的に変態させる）ことによって、反応性多層材料の化学的変態による放熱により、２つの構成要素の隣接表面から材料を溶融させ、その結果、構成要素を接合する。
【０００７】
反応性多層接合は、炉又はトーチを利用する従来の技術よりもはるかに速い。このように、相当の生産性向上を達成することが可能である。さらに、反応性多層接合を使用する非常に局部的な加熱により、熱損傷が殆どなしに又は全くなしに、感温性の構成要素、ならびに金属及びセラミックのような異なる材料を接合（例えば、半田付け又はろう付け）することが可能である。室温溶接工程も、大量のアモルファス金属の溶接に利点を提供し、（その例は、２００３年のＳｃｒｉｐｔａ  Ｍｅｔａｌｌｕｒｇｉｃａ  ｅｔ  Ｍａｔｅｒｉａｌｉａ、第４８巻、１５７５ページに発表されたＡ．Ｊ．スイストン（Ａ．Ｊ．Ｓｗｉｓｔｏｎ）らによる論文、表題「反応性多層フォイルを使用したバルク金属ガラスの接合」、及び２０００年５月２日に出願された米国仮特許出願第６０／２０１，２９２号明細書に開示されており、その両方の全体が参考として本出願に組み込まれている）結晶化を回避するか又は最小にし、これによって高強度の接合が得られる。２００３年４月９日に出願された米国仮特許出願第６０／４６１，１９６号明細書及び２００４年４月１日に出願された米国特許出願第１０／８１４，２４３号明細書に開示されているように、反応性接合工程によって密閉シール用途を強化することが可能である。
【０００８】
反応性接合に使用される反応性多層フォイルは、典型的に、Ｎｉ及びＡｌのような大きな負熱の混合物を有する要素の間に交互の何百ものナノスケール層を蒸着することによって製作される。これらの例は、その全体が参考として本出願に組み込まれている次の引用文献、すなわち、米国特許第５，５３８，７９５号明細書、第５，５４７，７１５号明細書、１９８９年の応用物理学会誌、第６６巻、５０３９ページに発表されたアンセルミタンブルニ（Ａｎｓｅｌｍｉ−Ｔａｍｂｕｒｎｉ）らによる論文、表題「Ｎｉ−ＡＩフォイルのソリッドステート燃焼波の伝播」、２００２年１１月１日に応用物理学会誌、第９２（９）巻、５４７４−５４８１ページに発表されたベンソン（Ｂｅｓｎｏｉｎ）らによる論文、表題「多層フォイルの自己伝播反応に対する反応物及び生成物の溶融効果」、２００３年９月１日に応用物理学会誌、第９４（５）巻、２９１５−２９２２ページに発表されたブロバウム（Ｂｌｏｂａｕｍ）らによる論文、表題「蒸着及び多層フォイル形状の自己伝播するＣｕＯｘ／ＡＩテルミット反応の特性評価」、１９９４年のＳｃｒｉｐｔａ  Ｍｅｔａｌｌｕｒｇｉｃａ  ｅｔ  Ｍａｔｅｒｉａｌｉａ、第３０（１０）巻、１２８１−１２８６ページに発表されたダイアー（Ｄｙｅｒ）らによる論文、表題「多層ＮｉＡＩ系の燃焼合成」（「ダイアー」）、２０００年２月１日に応用物理学会誌、第８７（３）巻、１２５５−１２６３ページに発表されたガバン（Ｇａｖｅｎｓ）らによる論文、表題「Ａｌ／Ｎｉナノラミネートナノフォイルの自己伝播する発熱性反応に対する相互混合効果」（ガバン）、１９９９年にＭａｔ．Ｓｃｉ．  ａｎｄ  Ｅｎｇ．Ａ、第Ａ２６１巻、２１７−２２２ページに発表されたライス（Ｒｅｉｓｓ）らによる論文、表題「多層Ｎｂ／Ｓｉの自己伝播する形成反応」、フルトグレン（Ｈｕｌｔｇｒｅｎ）らによって編集され、１９６３年にニューヨーク市のワイリー（Ｗｉｌｅｙ）によって発表された表題「金属及び合金の熱力学的特性の選択値」の著書、１９９７年の秋にＭａｔ．Ｒｅｓ．Ｓｏｃ．Ｓｙｍｐ．Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ、第４８１巻、５３３−８ページに発表されたヴァンヘールデン（Ｖａｎ  Ｈｅｅｒｄｅｎ）らによる論文、表題「多層ＡＩ／Ｎｉ及びＡｌ／モネルの自己伝播反応中の準安定相形成及び微細構造の展開」、２００２年４月１８日に出願された米国特許出願第０９／８４６，４８６号明細書、２０００年５月２日に出願された米国仮特許出願第６０／２０１，２９２号明細書、Ｄ．Ａ．グロッカー（Ｄ．Ａ．Ｇｌｏｃｋｅｒ）及びＳ．Ｉ．シャー（Ｓ．Ｉ．  Ｓｈａｈ）によって編集された薄膜処理技術（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｐｒｏｃｅｓｓ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）ハンドブックの１９９８年版に発表された表題「多層材料の自己伝播反応」の章、及び１９９７年２月に鉱物、金属、及び材料協会（ＴＭＳ）のナノ構造に関する議事録に提出された表題「ナノスケール多層材料の自己伝播する発熱性反応」の論文（「ＴＭＳ」）、に開示されている。
【０００９】
最近の開発によれば、反応熱ならびに反応速度の両方の慎重な制御が可能であることが示されており、またナノ構造の多層を製作するための代替手段が提供されている。例えば、交互層の厚さを変更することによって、反応の速度、熱及び温度を制御できることが示されている。これらの例は、その全体が参考として本出願に組み込まれている次の引用文献、すなわち、米国特許第５，５３８，７９５号明細書；ダイアー；ガバンズ；２００２年４月１８日に出願された米国特許出願第０９／８４６，４８６号明細書、及び２０００年５月２日に出願された米国仮特許出願第６０／２０１，２９２号明細書に開示されている。反応熱は、フォイル組成を修正することによって、あるいは例えば、ガバンズに開示されているように、反応性多層の製作後にそれらの低温焼きなましによって制御できることも示されている。ナノ構造の反応性多層を製作するための代替方法は、（ｉ）例えば、その全体が参考として本出願に組み込まれている米国特許第６，５３４，１９４号明細書に記載されているような力学的処理、及び（ｉｉ）電気化学蒸着を含む。
【００１０】
反応性フォイルを使用することによって達成される２つの利点は、接合領域に対する熱の速度及び局所化である。その両方は、特に感温性の構成要素、又は金属／セラミックの接着を含む用途について、従来の半田付け又はろう付け方法と較べ技術的な利点をもたらす。従来の溶接又はろう付けでは、感温性の構成要素が工程中に破壊されるか又は損傷されることがあり、また材料に対する熱損傷は、引き続く焼鈍又は熱処理のような高価で時間を浪費させる操作を必要とする可能性がある。対照的に、反応性多層フォイルにより接合する場合、構成要素はほとんど熱を吸収せず、受ける温度上昇は限定される。構成要素のろう材層及び表面のみが実質的に加熱される。このように、熱損傷の問題が当然回避される。さらに、反応性接合工程は速く、かつ費用効果的な、強力な、及び熱伝導性の接合部をもたらす。このように、例えば、２００３年４月９日に出願された米国仮特許出願第６０／４６１，１９６号明細書及び２００４年４月１日に出願された米国特許出願第１０／８１４，２４３号明細書に開示されているような特に光ファイバ構成要素の組立、密閉シールのために、及び例えば、ＩＭＡＰＳ２００３のシンポジウムの議事録に提出された表題「熱シンク装着用の界面熱抵抗の１０倍の低減」のヴァンヘールデン（Ｖａｎ  Ｈｅｅｒｄｅｎ）らによる論文に開示されているような熱シンク装着（「ヴァンヘールデン」）のために、実質的な商業上の利点を達成することができ、それらの全体は参考として本出願に組み込まれている。
【００１１】
例えば、米国特許第５，３８１，９４４号明細書に開示されているように、反応性接合工程の複数の特性が調査されている。特に、調査によれば、反応に関連する緻密化ならびに高い反応温度からの冷却のため、反応性多層フォイル内に亀裂が生じることが示されている。これらの割れは、典型的に、溶融材料、すなわち、反応性半田付け又はろう付けの溶融性材料又は反応性溶接の溶融構成要素材料によって充填される。フォイルに形成される亀裂内の溶融材料の流れは、例えば、２０００年５月２日に出願された米国仮特許出願第６０／２０１，２９２号明細書に開示されているような機械的強度を含む、接合特性を制御する要因であることが示されている。
【００１２】
したがって、最近の試みは、反応性多層接合の溶融性材料の流れを制御することに集中している。特に、これらの試みによれば、溶融の持続時間は、例えば、ヴァンヘールデンに開示されているようなフォイル、溶融性材料及び接合すべき構成要素の物理的性質によって影響を受けることが示されている。さらに、最近、構成要素に印加される圧力が、例えば、その全体が参考として本出願に組み込まれている２００４年７月２３日に出願された米国特許出願第１０／８９８，６５０号明細書に開示されているように、溶融材料の流れ、反応性フォイルに現れる亀裂を充填する溶融材料の能力、結果として接合特性に影響を及ぼすことが示されている。
【００１３】
印加圧力は、反応性接合の重要な要因を構成することが知られているが、圧力を印加して、維持するための方法は調査されていない。特に、従来の試みは、例えば、２００４年７月２３日に出願された、２００４年７月２３日に出願された米国特許出願第１０／８９８，６５０号明細書、２００２年４月１８日に出願された米国特許出願第０９／８４６，４８６号明細書、及び２０００年５月２日に出願された米国仮特許出願第６０／２０１，２９２号明細書に開示されているように、圧力を印加する手段として万力又は機械プレスの使用に頼っていた。これらの方法は、アセンブリに初期負荷を及ぼす点で有効であり得るが、接合中に圧力を維持もできず、制御もできないという不都合を蒙る可能性がある。反応性接合中、溶融材料は、反応による緻密化及び冷却による収縮の結果として反応性フォイルに形成される亀裂内に流れる。溶融材料の流れは印加圧力によって増大される。しかし、溶融材料の流れは、一般に、印加圧力を緩和する傾向がある。万力及びプレスは、典型的に、この流れの衝撃を軽減することに不適切であり、結果として、印加圧力の突然かつ劇的な低下をもたらす。さらに以下に説明するように、この減圧効果は接合特性に有害な影響を有する。さらに、接合特性は、同一の圧力が最初に印加されるとしても、負荷システム毎に著しく変わる場合がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明の概要
本発明の実施形態は、接合すべき少なくとも２つの構成要素と、反応性多層フォイルと、コンプライアント要素とを用意するステップと、少なくとも２つの構成要素の間に反応性多層フォイルを配置するステップと、コンプライアント要素を介して少なくとも２つの構成要素と反応性多層フォイルとに圧力を印加するステップと、少なくとも２つの構成要素を物理的に接合するように反応性多層フォイルの化学的変態を開始させるステップと、を含む方法を含む。同様に又は代わりに、本発明は、この方法を使用して形成された接合部を含む。
【００１５】
本発明の他の実施形態は、接合すべき少なくとも２つの構成要素と、反応性多層フォイルと、デッドウェイトとを用意するステップと、少なくとも２つの構成要素の間に反応性多層フォイルを配置するステップと、デッドウェイトを介して少なくとも２つの構成要素と反応性多層フォイルとに圧力を印加するステップと、少なくとも２つの構成要素を物理的に接合するように反応性多層フォイルの化学的変態を開始させるステップと、を含む方法を含む。同様に又は代わりに、本発明は、この方法を使用して形成された接合部を含む。
【００１６】
本発明の別の実施形態は、少なくとも１つのコンプライアント要素を含むコンプライアントアセンブリを含む装置を含む。コンプライアントアセンブリは、少なくとも１つのコンプライアント要素を介して、少なくとも２つの構成要素と、これらの少なくとも２つの構成要素の間に配置された反応性多層フォイルとに圧力を印加するように構成される。
【００１７】
本発明のさらに別の実施形態は、少なくとも１つのウェイトを含むコンプライアントアセンブリを含む。コンプライアントアセンブリは、少なくとも１つのウェイトを介して、少なくとも２つの構成要素と、これらの少なくとも２つの構成要素の間に配置された反応性多層フォイルとに圧力を印加するように構成される。
【００１８】
様々な実施形態において、本発明は、次の形態の１つ以上を含む、すなわち、反応性多層フォイルの化学的変態の開始後に少なくとも２つの構成要素と反応性多層フォイルとに印加される圧力が、反応性多層フォイルの化学的変態の開始前に少なくとも２つの構成要素と反応性多層フォイルとに印加される圧力の約８０％〜約１２０％の間にあるように、コンプライアント要素を構成し、コンプライアント要素はばねであり、コンプライアント要素はプランジャであり、コンプライアント要素は、空気圧システム、油圧システム、及び圧電システムの内の少なくとも１つの構成要素であり、コンプライアント要素は変形可能な材料であり、変形可能な材料は変形可能なパッドであり、コンプライアント要素はアクティブフィードバックシステムの部分であり、アクティブフィードバックシステムは、空気圧システム、油圧システム、及び圧電システムの内の少なくとも１つであり、１つ以上の溶融性層を用意して、反応性多層フォイルと少なくとも２つの構成要素との間に１つ以上の溶融性層を配置し、１つ以上の溶融性層の少なくとも１つは、半田又はろう材の少なくとも１つであり、１つ以上の接着層を反応性多層フォイルの１つ以上の表面に被覆し、１つ以上の接着層の少なくとも１つは、インキュージル（Ｉｎｃｕｓｉｌ）を含む。
【００１９】
様々な実施形態において、本発明は、次の形態の１つ以上を含み、すなわち、コンプライアントアセンブリは、１つ以上の部分の間に少なくとも２つの構成要素と、反応性多層フォイルとが配置されるように構成された該１つ以上の部分を含み、１つ以上の部分の少なくとも１つは、少なくとも２つの構成要素の少なくとも１つと接触した状態に置かれるように構成可能であり、少なくとも１つのコンプライアント要素は、１つ以上の部分の少なくとも１つと、少なくとも２つの構成要素の少なくとも１つとの間に配置されるように構成可能であり、１つ以上の部分の第１の部分は、少なくとも１つのコンプライアント要素と、１つ以上の部分の第１の部分と異なる１つ以上の部分の第２の部分との間に配置されるように配置可能であり、少なくとも１つのコンプライアント要素は、少なくとも２つのコンプライアント要素を含み、反応性多層フォイルの化学的変態の開始後に少なくとも２つの構成要素と反応性多層フォイルとに印加される圧力が、反応性多層フォイルの化学的変態の開始前に少なくとも２つの構成要素と反応性多層フォイルとに印加される圧力の約８０％〜約１２０％の間にあるように、少なくとも１つのコンプライアント要素を構成し、少なくとも１つのコンプライアント要素はばねであり、少なくとも１つのコンプライアント要素はプランジャであり、少なくとも１つのコンプライアント要素は、空気圧システム、油圧システム、及び圧電システムの内の少なくとも１つの構成要素であり、少なくとも１つのコンプライアント要素は変形可能な材料であり、変形可能な材料は変形可能なパッドであり、少なくとも１つのコンプライアント要素はアクティブフィードバックシステムの部分であり、アクティブフィードバックシステムは、空気圧システム、油圧システム、及び圧電システムの内の少なくとも１つであり、少なくとも１つのウェイトは、１つ以上の部分の少なくとも１つと、少なくとも２つの構成要素の少なくとも１つとの間に配置されるように構成可能であり、１つ以上の部分の第１の部分は、少なくとも１つのウェイトと、１つ以上の部分の第１の部分と異なる１つ以上の部分の第２の部分との間に配置されるように配置可能であり、及び少なくとも１つのウェイトは、少なくとも２つのウェイトを含む。
【００２０】
本発明の追加の目的及び利点は、以下の説明に部分的に記載され、また部分的に説明から明白であり、あるいは本発明の実施によって学ぶことが可能である。本発明の目的及び利点は、添付請求項に特に指摘した要素及び組み合わせによって認識され、また達成される。
【００２１】
前述の一般的な説明及び次の詳細な説明の両方が模範的かつ説明目的にすぎず、また請求されるように、本発明を限定するものでないことを理解すべきである。
【００２２】
本明細書の一部に組み込まれかつそれを構成する添付図は、本発明のいくつかの実施形態を例示し、また説明と共に本発明の原理を説明するために使用される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
実施形態の説明
本発明の模範的な目的は、上に指摘した不都合を克服することである。本発明の形態に従って、コンプライアント要素が導入される。コンプライアントアセンブリは、反応性接合工程の間に生じる高さ（例えば、結合線の厚さ）の低減を補償でき、結果として、略一定の圧力を維持することが可能である。さらに以下に説明するように、この方法により、万力、機械プレス、又はねじ駆動の圧縮負荷フレームを使用する剛性の非コンプライアントなシステムで得られる同様の接合部と比較して、優れた特性を有する反応性接合部が得られる。
【００２４】
次に、本発明の模範的な実施形態について詳細に参照し、その実施例を添付図に例示する。可能な限り、同一または同様の部分を指すために、同一の参照番号が図面全体にわたって使用される。
【００２５】
本発明の模範的な一実施形態において、図１に概略的に示したように、コンプライアントアセンブリ１（例えば、機械プレス又は万力）は、コンプライアント要素２（例えば、ばね）を含むことが可能である。コンプライアント要素２は、コンプライアントアセンブリ１の１つ以上の部分３、４（例えば、プレート）の間のアセンブリ１内に適切に位置決めしてもよい。接合アセンブリ１００は、接合すべき１つ以上の構成要素１０２、１０３の間に配置される反応性多層材料１０１（例えば、フォイル）を含むことが可能であり、また接合アセンブリ１００をコンプライアントアセンブリ１の部分、例えば、プレート３、４の１つ以上、及び／又はばね２の間に配置することが可能である。ばね２は、接合工程中に接合アセンブリ１００にコンプライアンスを付与し及び／又は圧力を維持するように、接合アセンブリ１００の構成要素１０３の外面１０３ｏと、部分３の内面３ｉとの間に配置してもよい。
【００２６】
様々な実施形態において、コンプライアントアセンブリ１及び接合アセンブリ１００は、様々な構造を有することが可能である。例えば、反応性フォイル１０１は、接合すべき２つの構成要素１０２、１０３の間に配置してもよく、コンプライアント要素２は、２つの構成要素１０２、１０３の少なくとも１つと接触した状態に置くことが可能である。他の実施例において、フォイル２０１は、接合すべき構成要素２０４に配置された溶融層２０２と、接合すべき他の構成要素２０５との間に配置してもよく、コンプライアント要素２は２つの構成要素２０４、２０５の少なくとも１つと接触した状態に置かれる。別の実施例において、フォイル２０１は、接合すべき２つの構成要素２０４、２０５の各々に配置された溶融層２０２、２０３の間に配置してもよく、コンプライアント要素２は２つの構成要素２０４、２０５の少なくとも１つと接触した状態に置かれる。さらに他の実施例において、フォイル１０１、構成要素１０２、１０３、及び／又は溶融性層（例えば、本明細書に説明したような）の任意の組み合わせを１つ以上のプレート３、４と接触した状態に置いてもよい。コンプライアント要素２は、１つ以上のプレート３、４の少なくとも１つと接触した状態に置いてもよく、例えば、図１２に示したようなプレート３の外面３ｏと接触させてもよい。さらに別の実施例において、フォイル、構成要素、及び／又は溶融性層（例えば、本明細書に説明したような）の任意の組み合わせをコンプライアントアセンブリの１つ以上のプレートと接触した状態に置いてもよい。代わりに、１つ以上のコンプライアント要素を１つ以上のプレートとそれぞれ接触した状態に置いてもよい。
【００２７】
コンプライアントアセンブリ１及び／又は接合アセンブリ１００は、次の形態の１つ以上を含み得る他の代わりの構造を有することが可能である。例えば、図６に示したように、コンプライアントアセンブリ１は、１つ以上のコンプライアント要素２を含むことが可能である。コンプライアント要素２は、（例えば、図７に示したような）空気圧システム７、（例えば、図８に示したような）プランジャ８、及び（例えば、図９に示したような）変形可能なパッド９の１つ以上を含むことが可能である。例えば、コンプライアント要素２のコンプライアンスは、アクティブフィードバックシステム１０（例えば、図１０に示したような及び／又はセンサ１０ｓを含む）によって提供することが可能である。アクティブフィードバックシステム１０は、例えば、空気圧システム、油圧システム、又は圧電システムを含んでもよい。アクティブフィードバックシステムは、接合アセンブリ１００に印加される圧力を調整する（例えば、コンプライアント要素２を介して）ように構成可能であり、例えば、接合アセンブリ１００が接合工程を受けているときに（例えば、反応性多層フォイルの化学的変態が開始された後）、接合アセンブリ１００内の急速な膨張及び収縮を補償するように構成可能である。例えば、接合工程中に、接合アセンブリ１００に対し一定の圧力を維持することが望ましいかもしれない。フォイル１０１の化学的変態が開始されるとき、接合アセンブリ１００に対する圧力は、最初にフォイル１０１の膨張から増加するかもしれず、この場合、アクティブフィードバックシステム１０は、接合アセンブリ１００に対し一定の圧力を維持するために、アクティブフィードバックシステム１０によって印加される接合アセンブリ１００に対する圧力を減少して（例えば、アクティブフィードバックシステム１０の部分であるコンプライアント要素を介して）、補償することが可能である（例えば、１つ以上のセンサ１０ｓを介して圧力を測定することによって）。その後、接合アセンブリ１００が冷却し始めたとき、化学的変態からの接合アセンブリ１００に対する圧力それ自体が減少し、この場合、アクティブフィードバックシステム１０は、接合工程全体にわたって接合アセンブリ１００に対し一定の圧力を維持するために、アクティブフィードバックシステム１０によって印加される接合アセンブリ１００に対する圧力を増加して（例えば、アクティブフィードバックシステム１０の部分であるコンプライアント要素を介して）、補償することが可能である。
【００２８】
容認可能な空気圧式システムの例は、圧力を接合アセンブリに印加するプランジャを有する圧力容器、ダイヤフラムをベースとする機械式ガス調整器（例えば、ビクターイクイップメントカンパニー（ＶＩＣＴＯＲ  ＥＱＵＩＰＭＥＮＴ  ＣＯＭＰＡＮＹ）（登録商標）によって製造された）、及び／又は電空式ガス調整器（例えば、パーカールシフェルＳＡ（ＰＡＲＫＥＲ  ＬＵＣＩＦＥＲ  ＳＡ）（登録商標）によって製造された）を含む。容認可能なプランジャの例は、丸形突起ばねプランジャ（例えば、マックマスターキャリー（ＭＡＣＭＡＳＴＥＲ  ＣＡＲＲＹ（登録商標））によって販売されている）を含む。容認可能な変形可能なパッドの例は、ゴム又は任意の適切なポリマから製造されたパッドを含む。容認可能なアクティブフィードバックシステムの例は、力学的な材料疲労試験システム（例えば、ＭＴＳシステム株式会社（ＭＴＳ  ＳＹＳＴＥＭＳ  ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ）によって製造されたＭＴＳ８５８テーブルトップテストシステム（登録商標））を含む。
【００２９】
同様に又は代わりに、例えば図１１に示したように接合中にウェイト１１をシステム（例えば、コンプライアントアセンブリ１及び／又は接合アセンブリ１００）に印加することによって、有効なコンプライアンスを設けることが可能である。ウェイト１１は、図１１に示したように接合アセンブリ１００の頂部に直接印加してもよく、及び／又はウェイト１１は、コンプライアントアセンブリ１、例えば、プレート３、４の少なくとも１つの頂部に印加してもよい。
【００３０】
接合アセンブリ１００は、反応性多層フォイル１０１と、接合すべき構成要素１０２、１０３との間に配置された溶融性材料の１つ以上の層を含むことが可能である。例えば、２００３年４月９日に出願された米国仮特許出願第６０／４６１，１９６号明細書及び２００４年４月１日に出願された米国特許出願第１０／８１４，２４３号明細書開示されているように、溶融性材料の層は、１つ以上のフォイル１０１及び／又は１つ又は複数の構成要素１０２、１０３に接着可能であり、及び／又は自立型シートとして使用してもよい。反応性多層フォイル１０１の１つ以上の表面には、インキュージル（Ｉｎｃｕｓｉｌ）のような１つ以上の接着層を被覆してもよい。
【００３１】
本発明の他の実施形態において、コンプライアント要素２を含むコンプライアントアセンブリ１を使用する利点は、得られる接合部の熱的特性及び／又は機械的特性と、剛性の機械プレスを使用して形成された同様の接合部のそれらの特性とを比較することによって評価することが可能である。図２に示した反応性接合構造を使用して、これらの利点を示す。図２は、フォイル２０１と、１つ以上の接着層又は再湿潤層２０２、２０３と、１つ以上構成要素２０４、２０５（例えば、銅製）とを含む接合構造２００を含む。
【００３２】
図３ａと図３ｂは、それぞれ、図２に示した接合アセンブリ構造に対応する反応性接合部の熱抵抗及び有効熱伝導率を示している。例えば、ヴァンヘールデンに開示されているように、熱抵抗及び有効熱伝導率を決定するために、赤外線温度測定が使用された。プロットされているのは、（ａ）コンプライアント要素を含まない圧縮負荷フレーム（例えば、インストロン株式会社（ＩＮＳＴＲＯＮ  ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ（登録商標））によって製造された材料試験機）に、接合アセンブリ２００を挿入することによって、（ｂ）例えば、図１に示したように、同一の接合アセンブリ２００を同一の負荷フレームに、同時にコンプライアントアセンブリ１に挿入することによって得られた結果である。両方の場合、接合アセンブリ２００に対し印加された初期圧力が変更される。図３ａ及び図３ｂに示したように、コンプライアントアセンブリ１００に形成された反応性接合部（菱形として示されている）は、コンプライアントアセンブリ１００なしに形成された同様の接合部（正方形として示されている）よりも小さな熱抵抗及びより高い有効熱伝導率を有し、この傾向は、アセンブリに最初に印加された圧力に関係なく維持されるように思われる。コンプライアントアセンブリ１００で達成された界面熱抵抗の低減は、例えば、ヴァンヘールデン（Ｖａｎ  Ｈｅｅｒｄｅｎ）に開示されているような熱シンクの反応性装着に有利である。特に、より低い界面熱抵抗は、電子チップのより低い動作温度をもたらし、この結果、電子チップの信頼性の向上が得られ、及び／又はチップのより高いクロック速度を可能にし、この結果、電子チップの性能向上が得られる。
【００３３】
本発明の他の実施形態において、反応性接合部をコンプライアントシステムに形成する利点は、接合部の剪断強さを測定して、その結果を非コンプライアントなシステムで形成された同様の接合部の剪断強さ測定と比較することによって評価することが可能である。図４は、図２に示した接合アセンブリ構造に関するこのような比較の結果を示している。その結果は、コンプライアントアセンブリ１００を使用して得られた接合部（菱形として示されている）の強さが、コンプライアント要素なしに負荷フレームのみを使用して得られた接合部（正方形として示されている）よりも、システム的に大きいことを示している。このように、熱測定に基づく傾向と同様に、コンプライアントアセンブリ１００を使用して、より高い品質の接合部が得られる。
【００３４】
本発明の他の実施形態において、コンプライアントアセンブリ１００を使用して反応性接合部を形成する利点は、シヤーラップ試験に続き接合部のフラクトグラフィを使用して評価される。図５ａと図５ｂは、１つはコンプライアントアセンブリ１００（図５ａ）を使用して製作され、また２番目は剛性の負荷フレーム（図５ｂ）のみを使用して製作された２つの反応性接合部の破面を示している。両方の場合、接合アセンブリ１００、２００に印加された初期圧力は、約１００ｐｓｉである。図５ａと図５ｂに示されているように、コンプライアントアセンブリ１００で製作された接合部は、剛性システムで製造された同様の接合部よりも低い界面有孔率（破面の暗部領域）を有する。より低い有孔率又は空隙割合が著しく望ましいが、この理由は、ホットスポットの可能性、ならびに熱循環における接合部の劣化の可能性を最小にするからである。これらの観察は、コンプライアントシステムで得られた接合部が、剛性のシステムで得られた接合部よりも品質が高いという以前の証明と合致する。
【００３５】
本発明の他の実施形態において、１つ以上のコンプライアント要素を使用して形成された接合部の特性の測定は、コンプライアント要素の剛性をシステム的に変更することによって評価可能である。反応性接合工程でコンプライアント要素を使用する利点（例えば、本発明に開示したような）は、反応性接合工程中に接合アセンブリに印加される圧力が、反応性接合工程の開始の前に（例えば、反応性多層フォイルの化学的変態を開始させる前に）接合アセンブリに印加される圧力の約２０％内に留まるように、コンプライアント要素の剛性が選択された場合に、達成可能である。したがって、圧力は、約８０％〜約１２０％の間にある。
【００３６】
本発明の他の実施形態は、本明細書に開示した本発明の説明と実施を考慮すれば当業者には明白であろう。説明および実施例は模範的なものに過ぎないと考えられ、本発明の真の範囲及び精神は、次の特許請求の範囲によって示されることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
図面の簡単な説明
【図１】本発明の実施形態によるコンプライアントアセンブリ及び接合アセンブリの図面である。
【図２】本発明の他の実施形態による接合アセンブリの図面である。
【図３ａ】本発明の別の実施形態によるコンプライアント要素なしのアセンブリと比較した、図１のコンプライアントアセンブリを使用して接合された図２の接合アセンブリの結果の図面である。
【図３ｂ】本発明のさらに別の実施形態によるコンプライアント要素なしのアセンブリと比較した、図１のコンプライアントアセンブリを使用して接合された図２の接合アセンブリの結果の図面である。
【図４】本発明のさらに別の実施形態によるコンプライアント要素なしのアセンブリと比較した、図１のコンプライアントアセンブリを使用して接合された図２の接合アセンブリの結果の図面である。
【図５ａ】本発明のなお別の実施形態による図１のコンプライアントアセンブリを使用して接合された図２の接合アセンブリの図面である。
【図５ｂ】本発明のなお別の実施形態によるコンプライアント要素なしのアセンブリを使用して接合された図２の接合アセンブリの図面である。
【図６】本発明の他の実施形態によるコンプライアントアセンブリ及び接合アセンブリの図面である。
【図７】本発明の別の実施形態によるコンプライアントアセンブリ及び接合アセンブリの図面である。
【図８】本発明のさらに他の実施形態によるコンプライアントアセンブリ及び接合アセンブリの図面である。
【図９】本発明のさらに別の実施形態によるコンプライアントアセンブリ及び接合アセンブリの図面である。
【図１０】本発明のなお他の実施形態によるコンプライアントアセンブリ及び接合アセンブリの図面である。
【図１１】本発明のなお別の実施形態によるコンプライアントアセンブリ及び接合アセンブリの図面である。
【図１２】本発明の他の実施形態によるコンプライアントアセンブリ及び接合アセンブリの図面である。
【図１】
2007511369.tif 000003
【図２】
2007511369.tif 000004
【図３ａ】
2007511369.tif 000005
【図３ｂ】
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【図４】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【手続補正書】
【提出日】平成19年3月13日(2007.3.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接合すべき少なくとも２つの構成要素と、反応性多層フォイルと、コンプライアント要素とを用意するステップと、
前記少なくとも２つの構成要素の間に前記反応性多層フォイルを配置するステップと、
前記コンプライアント要素を介して前記少なくとも２つの構成要素と前記反応性多層フォイルとに圧力を印加するステップと、
前記少なくとも２つの構成要素を物理的に接合するように前記反応性多層フォイルの化学的変態を開始させるステップと、
を含む方法。
【請求項２】
前記反応性多層フォイルの化学的変態の開始後に前記少なくとも２つの構成要素と前記反応性多層フォイルとに印加される圧力が、前記反応性多層フォイルの化学的変態の開始前に前記少なくとも２つの構成要素と前記反応性多層フォイルとに印加される圧力の約８０％〜約１２０％の間にあるように、前記コンプライアント要素が構成される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記コンプライアント要素が、ばねである、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記コンプライアント要素が、プランジャである、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記コンプライアント要素が、空気圧システム、油圧システム、及び圧電システムの内の少なくとも１つの構成要素である、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記コンプライアント要素が、変形可能な材料である、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記変形可能な材料が、変形可能なパッドである、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記コンプライアント要素が、アクティブフィードバックシステムの部分である、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記アクティブフィードバックシステムが、空気圧システム、油圧システム、及び圧電システムの内の少なくとも１つである、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
１つ以上の溶融性層を用意して、前記反応性多層フォイルと前記少なくとも２つの構成要素との間に前記１つ以上の溶融性層を配置するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記１つ以上の溶融性層の少なくとも１つが、半田又はろう材の少なくとも１つである、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記反応性多層フォイルの１つ以上の表面に被覆された１つ以上の接着層をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記１つ以上の接着層の少なくとも１つが、インキュージル（Ｉｎｃｕｓｉｌ）を含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１４】
請求項１の方法を用いて形成される接合部。
【請求項１５】
接合すべき少なくとも２つの構成要素と、反応性多層フォイルと、ウェイトとを用意するステップと、
前記少なくとも２つの構成要素の間に前記反応性多層フォイルを配置するステップと、
前記ウェイトを介して前記少なくとも２つの構成要素と前記反応性多層フォイルとに圧力を印加するステップと、
前記少なくとも２つの構成要素を物理的に接合するように前記反応性多層フォイルの化学的変態を開始させるステップと、
を含む方法。
【請求項１６】
接合すべき少なくとも２つの構成要素と、反応性多層フォイルと、ウェイトと、１つ以上の溶融性層を用意するステップと、
前記少なくとも２つの構成要素の間に前記反応性多層フォイルを配置するステップと、
前記配置後、前記反応性多層フォイルと前記少なくとも２つの構成要素との間に前記１つ以上の溶融性層を配置するステップと、
前記ウェイトを介して、前記少なくとも２つの構成要素と前記反応性多層フォイルとに圧力を印加するステップと、
前記少なくとも２つの構成要素を物理的に接合するように前記反応性多層フォイルの化学的変態を開始させるステップと、
を含む方法。
【請求項１７】
前記１つ以上の溶融性層の少なくとも１つが、半田又はろう材の少なくとも１つである、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記反応性多層フォイルの１つ以上の表面に被覆された１つ以上の接着層をさらに含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１９】
接合すべき少なくとも２つの構成要素と、反応性多層フォイルと、ウェイトと、前記反応性多層フォイルの１つ以上の表面に被服された１つ以上の接着層を用意する工程と、
前記少なくとも２つの構成要素間に前記反応性多層フォイルを配置するステップと、
前期ウェイトを介して、前記少なくとも２つの構成要素と前記反応性多層フォイルとに圧力を印加するステップと、
前記少なくとも２つの構成要素を物理的に接合させるように前記反応性多層フォイルの化学的変態を開始させるステップと、を含み、
前記１つ以上の接着層の少なくとも１つが、インキュージル（Ｉｎｃｕｓｉｌ）を含むの方法。
【請求項２０】
請求項１５の方法を用いて形成される接合部。
【請求項２１】
少なくとも１つのコンプライアント要素を含むコンプライアントアセンブリであって、前記少なくとも１つのコンプライアント要素を介して、少なくとも２つの構成要素と、該少なくとも２つの構成要素の間に配置された反応性多層フォイルとに圧力を印加するように構成されるコンプライアントアセンブリ、を備える装置。
【請求項２２】
前記コンプライアントアセンブリが、１つ以上の部分の間に前記少なくとも２つの構成要素と前記反応性多層フォイルとが配置されるように構成された該１つ以上の部分を含む、請求項２１に記載の装置。
【請求項２３】
前記１つ以上の部分の少なくとも１つが、前記少なくとも２つの構成要素の少なくとも１つと接触した状態に置かれるように構成される、請求項２２に記載の装置。
【請求項２４】
前記少なくとも１つのコンプライアント要素が、前記１つ以上の部分の少なくとも１つと、前記少なくとも２つの構成要素の少なくとも１つとの間に配置されるように構成される、請求項２２に記載の装置。
【請求項２５】
前記１つ以上の部分の第１の部分が、前記少なくとも１つのコンプライアント要素と、前記１つ以上の部分の前記第１の部分と異なる前記１つ以上の部分の第２の部分との間に配置されるように構成される、請求項２２に記載の装置。
【請求項２６】
前記少なくとも１つのコンプライアント要素が、少なくとも２つのコンプライアント要素を含む、請求項２１に記載の装置。
【請求項２７】
前記反応性多層フォイルの化学的変態の開始後に前記少なくとも２つの構成要素と前記反応性多層フォイルとに印加される圧力が、前記反応性多層フォイルの化学的変態の開始前に前記少なくとも２つの構成要素と前記反応性多層フォイルとに印加される圧力の約８０％〜約１２０％の間にあるように、前記少なくとも１つのコンプライアント要素が構成される、請求項２１に記載の装置。
【請求項２８】
前記少なくとも１つのコンプライアント要素が、ばねである、請求項２１に記載の装置。
【請求項２９】
前記少なくとも１つのコンプライアント要素が、プランジャである、請求項２１に記載の装置。
【請求項３０】
前記少なくとも１つのコンプライアント要素が、空気圧システム、油圧システム、及び圧電システムの内の少なくとも１つの構成要素である、請求項２１に記載の装置。
【請求項３１】
前記少なくとも１つのコンプライアント要素が、変形可能な材料である、請求項２１に記載の装置。
【請求項３２】
前記変形可能な材料が、変形可能なパッドである、請求項３１に記載の装置。
【請求項３３】
前記少なくとも１つのコンプライアント要素が、アクティブフィードバックシステムの部分である、請求項２１に記載の装置。
【請求項３４】
前記アクティブフィードバックシステムが、空気圧システム、油圧システム、及び圧電システムの内の少なくとも１つである、請求項３３に記載の装置。
【請求項３５】
少なくとも１つのウェイトを含むコンプライアントアセンブリであって、前記少なくとも１つのウェイトを介して、少なくとも２つの構成要素と、該少なくとも２つの構成要素の間に配置された反応性多層フォイルとに圧力を印加するように構成されるコンプライアントアセンブリ、を備える装置。
【請求項３６】
前記コンプライアントアセンブリが、１つ以上の部分の間に前記少なくとも２つの構成要素と前記反応性多層フォイルとが配置されるように構成された該１つ以上の部分を含む、請求項２１に記載の装置。
【請求項３７】
前記１つ以上の部分の少なくとも１つが、前記少なくとも２つの構成要素の少なくとも１つと接触した状態に置かれるように構成される、請求項３６に記載の装置。
【請求項３８】
前記少なくとも１つのウェイトが、前記１つ以上の部分の少なくとも１つと、前記少なくとも２つの構成要素の少なくとも１つとの間に配置されるように構成される、請求項３６に記載の装置。
【請求項３９】
前記１つ以上の部分の第１の部分が、前記少なくとも１つのウェイトと、前記１つ以上の部分の前記第１の部分と異なる前記１つ以上の部分の第２の部分との間に配置されるように構成される、請求項３６に記載の装置。
【請求項４０】
前記少なくとも１つのウェイトが、少なくとも２つのウェイトを含む、請求項３５に記載の装置。
【国際調査報告】
2007511369.tif 000017
2007511369.tif 000018
2007511369.tif 000019
2007511369.tif 000020