【事件の表示】
　特願２０１３−１４７２９９「積層セラミックキャパシタ及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年　７月１０日出願公開、特開２０１４−１３０９９９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２５年７月１６日（パリ条約による優先権主張　平成２４年１２月２７日　韓国（ＫＲ））に出願したものであって、手続の概要は以下のとおりである。
　拒絶理由通知　　　　　　　：平成２６年　１月２７日（起案日）
　意見書　　　　　　　　　　：平成２６年　５月１６日
　手続補正　　　　　　　　　：平成２６年　５月１６日
　拒絶査定　　　　　　　　　：平成２７年　１月２９日（起案日）
　拒絶査定不服審判請求　　　：平成２７年　６月　３日
　手続補正　　　　　　　　　：平成２７年　６月　３日
　拒絶理由通知（当審）　　　：平成２８年　２月２２日（起案日）
　なお、平成２８年２月２２日付け拒絶理由通知に対しては、指定した期間内に請求人から応答がなかった。
２．本願発明
　本願の請求項１ないし６に係る発明は、平成２７年６月３日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「　【請求項１】
　複数の誘電体層が積層され厚さが１００μｍ未満のセラミック本体と、
　前記誘電体層を介して前記セラミック本体の両端面から交互に露出するように形成された複数の第１及び第２内部電極と、
　前記セラミック本体の両端面に形成され、前記第１及び第２内部電極とそれぞれ電気的に接続された第１及び第２外部電極と、
　前記第１及び第２外部電極をそれぞれ覆うように形成された第１及び第２めっき層とを含み、
　前記第１又は第２外部電極のバンドの厚さをＴ１、前記セラミック本体の厚さをＴ２と規定するとき、前記セラミック本体の厚さに対する前記第１又は第２外部電極のバンドの厚さの比Ｔ１／Ｔ２が０．１８以下であり、
　前記第１及び第２めっき層のバンドの厚さをＴｐと規定するとき、前記第１又は第２外部電極のバンドの厚さに対する前記第１又は第２めっき層のバンドの厚さの比Ｔｐ／Ｔ１が０．３５７１以上１．５００以下である、積層セラミックキャパシタ。」
３．引用例
　当審の拒絶理由通知に引用した特開２０１２−２５３０７７号公報（平成２４年１２月２０日公開、以下「引用例」という。）には、図面と共に、以下の記載がある。（なお、下線は当審で付与した。）
（１）「【００２０】
  図１及び図２に示すように、
電子部品１は、例えば、セラミックコンデンサなどの電子部品であり、複数の板状のセラミックグリーンシートを積層して一体化することによって略直方体形状に構成された素体２と、素体２の両端面側に形成された外部電極３，４とを備えて構成される。
素体２の主面２ｃと主面２ｄとの間の高さ寸法（一対の主面２ｃ，２ｄの対向方向における寸法）Ｔ
（２）「【００２２】
  
素体２は、
複数の長方形板状の誘電体層６と、複数の内部電極７及び内部電極８とが積層された積層体として構成されている。内部電極７と内部電極８とは、素体２内において誘電体層６の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）に沿ってそれぞれ一層ずつ配置されている。内部電極７と内部電極８とは、少なくとも一層の誘電体層６を挟むように対向配置されている。
（３）「【００２４】
  内部電極７，８は、例えばＮｉやＣｕなどの導電材を含んでいる。内部電極７，８の厚みは、例えば１μｍ〜５μｍ程度である。内部電極７，８は、積層方向から見て互いに重なり合う領域を有するような形状であれば、特に形状は限定されず、例えば矩形状などの形状を呈している。内部電極７，８は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
内部電極７は外部電極３と電気的に接続されており、内部電極８は外部電極４と電気的に接続されている。
【００２５】
  
外部電極３，４は、断面コ字状を呈しており、素体２の端面２ａ，２ｂと積層方向において対向する一対の主面２ｃ，２ｄの両面と、側面２ｅ，２ｆの両面とに形成されている。外部電極３，４は、素体２の外面にＣｕやＮｉ、あるいはＡｇ、Ｐｄ等を主成分とする導電性ペーストを後述の方法によって付着させた後に所定温度（例えば、７００℃程度）にて焼き付け、更に電気メッキを施すことにより形成される。
（４）「【００３４】
  素体剥離工程Ｓ９の後、第一焼付工程Ｓ１０が行われる。第一焼付工程Ｓ１０では、平面個別パレット２８に収容された
素体２に付与された導電性ペーストＰに例えば７８０℃で熱処理を行うことによって、
焼付電極１０を形成する。
（５）「【００３８】
  還元熱処理工程Ｓ１３が終了すると、第二焼付工程Ｓ１４が行われる。第二焼付工程Ｓ１４では、例えば７００℃で熱処理を行うことによって、図１２（ｂ）に示すように外部電極３，４を形成する。第二焼付工程Ｓ１４における温度は、温度が低すぎると焼結効果を十分に得ることができないが、温度が高すぎると素体２に与える熱負荷が大きくなるため、好ましくは５００℃〜８５０℃、より好ましくは５５０℃〜８００℃である。第二焼付工程Ｓ１４が行われた後、メッキ工程Ｓ１５が行われる。メッキ工程Ｓ１５は、
電子部品１の表面にＮｉメッキ層やＳｎメッキ層を形成する
（６）「【００５４】
（比較例１−１〜１−４）
  電子部品として、Ｃ１００５形状において最大製品厚みが１５０μｍ（０．１５ｍｍ）の品を想定し、
素体（ＭＬＣＣ：Multilayer Ceramic Capacitor）において
Ｔ＝９８μｍの物を準備した。
電極ペーストＡは、Ｃｕ平均粒径２μｍ、固形分７０ｗｔ％、粘度２５Ｐａｓ、エチルセルロース系バインダペーストである。
４μｍのＮｉメッキ膜と、更に４μｍのＳｎメッキ膜を形成し、
【００５５】
  比較例１−１〜１−４の評価結果を図１８に示す。図１８に示すように、比較例１−１〜１−４は、
素体の主面電極部の最大厚み（Ｈ寸法）
メッキ前段階
【００５６】
（実施例１−１〜１−４）
  
比較例１と同一の素体を用い、
【００５７】
  そして、塗布した電極ペーストＡを所定の温度で乾燥後、焼き付け炉で８００℃にて焼成した。Ｈ寸法及び製品厚み寸用を測定した結果、
Ｈ寸法は６μｍであり、
メッキによる寸法増大（片側８μｍ×２＝１６μｍ）
【００５８】
（実施例２−１〜２−４）
  スクリーン印刷版を＃２００テトロン版に変更し、更に印圧を１０ｋｇとした。
その他の条件は実施例１と同一条件でサンプルを作製した。
【００５９】
  そして、塗布した電極ペーストＡを所定の温度で乾燥後、焼き付け炉で８００℃にて焼成した。Ｈ寸法及び製品厚み寸用を測定した結果、
Ｈ寸法は７μｍであり、
メッキによる寸法増大（片側８μｍ×２＝１６μｍ）
【００６０】
（実施例３−１〜３−４）
  スクリーン印刷用のゴムスキージーのゴム硬度を５０度とした。
その他の条件は実施例２と同一条件でサンプルを作製した。
に電極ペーストを印刷することにより、主面への電極ペーストＡの印刷時に周り込んだペーストによって、素体の端面が塗布されていることが確認できた。
【００６１】
  そして、塗布した電極ペーストＡを所定の温度で乾燥後、焼き付け炉で８００℃にて焼成した。Ｈ寸法及び製品厚み寸用を測定した結果、
Ｈ寸法は７μｍであり、
メッキによる寸法増大（片側８μｍ×２＝１６μｍ）
　上記摘示事項及び図面の記載から以下のことがいえる。
（ａ）引用例には、「セラミックコンデンサ」が記載されている。「セラミックコンデンサ」は、複数の板状のセラミックグリーンシートを積層して一体化することによって略直方体形状に構成された素体２と、素体２の両端面側に形成された外部電極３，４とを備えて構成される（摘示事項（１））。
（ｂ）素体２は、複数の長方形板状の誘電体層６と、複数の内部電極７及び内部電極８とが積層された積層体として構成されている。内部電極７と内部電極８とは、素体２内において誘電体層６の積層方向に沿ってそれぞれ一層ずつ配置されている。内部電極７と内部電極８とは、少なくとも一層の誘電体層６を挟むように対向配置されている（摘示事項（２））。
（ｃ）内部電極７は素体２の端面２ａから露出し、内部電極８は端面２ｂから露出する（図２）。
（ｄ）内部電極７は外部電極３と電気的に接続されており、内部電極８は外部電極４と電気的に接続されている（摘示事項（３））。
（ｅ）外部電極３，４は、素体２の端面２ａ，２ｂに形成されている。外部電極３，４は、素体２の外面に焼付電極を形成し、更にメッキ層を形成することにより形成される（摘示事項（３）ないし（５））。
（ｆ）実施例１において、素体の高さ寸法Ｔ＝９８μｍ、素体主面の電極の最大厚みＨ＝６μｍ、メッキによる寸法増大が片側８μｍ×２＝１６μｍである。実施例２、３において、Ｈ＝７μｍである（摘示事項（６））。
　以上を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認める。
「セラミックコンデンサであって、
　複数の板状のセラミックグリーンシートを積層して一体化することによって略直方体形状に構成された素体２と、素体２の両端面側に形成された外部電極３，４とを備えて構成され、
　素体２は、複数の長方形板状の誘電体層６と、複数の内部電極７及び内部電極８とが積層された積層体として構成され、
　内部電極７と内部電極８とは、素体２内において誘電体層６の積層方向に沿ってそれぞれ一層ずつ配置され、
　内部電極７と内部電極８とは、少なくとも一層の誘電体層６を挟むように対向配置され、
　内部電極７は素体２の端面２ａから露出し、内部電極８は端面２ｂから露出し、
　内部電極７は外部電極３と電気的に接続されており、内部電極８は外部電極４と電気的に接続されており、
　外部電極３，４は、素体２の端面２ａ，２ｂに形成され、素体２の外面に焼付電極を形成し、更にメッキ層を形成することにより形成され、
　実施例１において、素体の高さ寸法Ｔ＝９８μｍ、素体主面の電極の最大厚みＨ＝６μｍ、メッキによる寸法増大が片側８μｍ×２＝１６μｍであり、実施例２、３において、Ｈ＝７μｍであるセラミックコンデンサ。」
４．対比・判断
　そこで、本願発明と引用発明とを対比する。
（１）積層セラミックキャパシタ
　引用発明の「セラミックコンデンサ」は、セラミックグリーンシートを積層して構成したものであるから、本願発明と引用発明とは、「積層セラミックキャパシタ」である点で一致する。
（２）セラミック本体
　引用発明の「素体」は、複数の誘電体層が積層されたものであり、その高さ寸法が９８μｍであるから、本願発明と引用発明とは、「複数の誘電体層が積層され厚さが１００μｍ未満のセラミック本体」を含む点で一致する。
（３）内部電極
　引用発明の「内部電極７」と「内部電極８」とは、素体２内において誘電体層６の積層方向に沿ってそれぞれ一層ずつ配置され、少なくとも一層の誘電体層６を挟むように対向配置され、「内部電極７」は素体２の端面２ａから露出し、「内部電極８」は端面２ｂから露出るから、本願発明と引用発明とは、「前記誘電体層を介して前記セラミック本体の両端面から交互に露出するように形成された複数の第１及び第２内部電極」を含む点で一致する。
（４）外部電極
　引用発明の「外部電極３，４」は、素体２の端面２ａ，２ｂに形成され、内部電極７は外部電極３と電気的に接続されており、内部電極８は外部電極４と電気的に接続されているから、本願発明と引用発明とは、「前記セラミック本体の両端面に形成され、前記第１及び第２内部電極とそれぞれ電気的に接続された第１及び第２外部電極」を含む点で一致する。
（５）めっき層
　引用発明の外部電極３，４は、素体２の外面に焼付電極を形成し、更に「メッキ層」を形成することにより形成されるから、本願発明と引用発明とは、「前記第１及び第２外部電極をそれぞれ覆うように形成された第１及び第２めっき層」を含む点で一致する。
（７）セラミック本体の厚さに対する外部電極のバンドの厚さの比
　引用発明の素体の高さ寸法に対する素体主面の電極の最大厚みの比Ｈ／Ｔは０．０６（実施例１）、０．０７（実施例２、３）であるから、本願発明と引用発明とは、「前記第１又は第２外部電極のバンドの厚さをＴ１、前記セラミック本体の厚さをＴ２と規定するとき、前記セラミック本体の厚さに対する前記第１又は第２外部電極のバンドの厚さの比Ｔ１／Ｔ２が０．１８以下であり」との点で一致する。
（８）外部電極のバンドの厚さに対するめっき層のバンドの厚さの比
　引用発明の素体主面の電極の最大厚みに対するメッキによる寸法増大（片側）の比は１．３３３３（実施例１）、１．１４２９（実施例２、３）であるから、本願発明と引用発明とは、「前記第１及び第２めっき層のバンドの厚さをＴｐと規定するとき、前記第１又は第２外部電極のバンドの厚さに対する前記第１又は第２めっき層のバンドの厚さの比Ｔｐ／Ｔ１が０．３５７１以上１．５００以下である」との点で一致する。
　そうすると、本願発明と引用発明とは、すべての点で一致する。
　したがって、本願発明は、引用例に記載された発明である。
５．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用例に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に掲げる発明に該当し、特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。