(57)【要約】  リソグラフィ装置が、放射線ビームを提供するための照明システムと、パターニング・デバイスを支持するための支持構造とを含む。パターニング・デバイスは、ビームの断面にパターンを付与するように機能する。このリソグラフィ装置は、基板を保持するための基板テーブルと、パターン付与されたビームを基板のターゲット部分に投影するための投影システムとを含む。このリソグラフィ装置は、リソグラフィ装置内の基板またはパターニング・デバイスといったオブジェクトを支持するためのチャック・システム１００を有する。チャック・システムは、オブジェクトを支持するためのチャック１２０、チャックを支持するためのフレーム１１０、およびチャックをフレームに対して支持するためのチャック支持構造１１４を含む。チャック支持構造は、少なくとも１つの自由度で可撓な、チャックおよびフレームに結合された少なくとも１つのたわみ要素１３０を含む。
2007515799.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射線のビームを基板のターゲット部分に投影するように構築された投影システムと、
前記放射線ビームの断面にパターンを付与するように構築されたパターニング・デバイスと、
チャック・システムであって、
前記基板および前記パターニング・デバイスのうちの一方を保持するように構築されたチャック、
前記チャックを保持するように構築されたフレーム、および
前記チャックと前記フレームの間で動作可能な、前記チャックを前記フレームに対して支持するように構築されたチャック支持構造であって、該チャック支持構造が、前記チャックと前記フレームの間に結合されたたわみ要素を含み、該たわみ要素が少なくとも１つの自由度で可撓であるチャック支持構造と
を含むチャック・システムと
を有するリソグラフィ装置。
【請求項２】
前記たわみ要素は、前記フレームが移動可能な方向に平行な平面内における変形に対して耐性を有している請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項３】
前記チャック支持構造は、前記チャックと前記フレームの間の空間内に延びている請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項４】
前記たわみ要素は前記空間内で少なくとも部分的に延びている請求項３に記載のリソグラフィ装置。
【請求項５】
前記チャック支持構造は、前記たわみ要素が可撓である方向の変形に対して耐性を有している請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項６】
前記チャック支持構造が、前記フレームおよび前記チャックのうちの少なくとも一方から機械的に絶縁および分離されている請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項７】
少なくとも１つの自由度における前記チャックの変形を予測するように構築されたチャック変形予測デバイスと、
前記チャック変形予測デバイスに接続された投影調整デバイスであって、前記チャック変形予測デバイスによって出力された予測信号に応答して、前記放射線ビームの特性、および前記パターン付与された放射線ビーム中のパターンの前記オブジェクトに対する位置のうちの少なくとも一方を調整するように構築された投影調整デバイスと
をさらに有する請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項８】
前記フレームが凹所を有し、前記チャックが前記凹所内に配置された請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項９】
前記放射線のビームを提供するように構築された照明システムと、
前記パターニング・デバイスを支持するように構築されたパターニング・デバイス支持構造と、
前記基板を保持するための基板テーブルと
をさらに有し、
前記パターニング・デバイス支持構造および前記基板テーブルのうちの少なくとも一方が前記チャック・システムを有している請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１０】
デバイス製造方法であって、
基板のターゲット部分に放射線のビームを投影するステップと、
パターニング・デバイスを使用して前記放射線のビームの断面にパターンを付与し、パターン被付与ビームを形成するステップと、
チャック・システムを使用して、前記基板および前記パターニング・デバイスのうちの少なくとも一方を可撓な状態に支持するステップであって、前記チャック・システムが、前記基板および前記パターニング・デバイスのうちの一方を保持するチャックと、該チャックを保持するフレームとを含み、また、前記チャックと前記フレームの間に少なくとも１つの自由度のたわみサポートを提供するステップと
を含む方法。
【請求項１１】
前記チャックの変形を予測するステップと、
予測された前記チャックの変形に応答して、前記放射線のビームの特性、およびパターン被付与ビーム中のパターンの位置のうちの一方を調整するステップと
をさらに含む請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
リソグラフィ装置内のオブジェクトを支持するように構築されたチャック・システムであって、
前記オブジェクトを保持するように構築されたチャックと、
前記チャックを保持するように構築されたフレームと、
前記チャックと前記フレームの間で動作可能な、前記チャックを前記フレームに対して支持するように構築されたチャック支持構造と
を有するチャック・システムにおいて、
前記チャック支持構造がたわみ要素を含み、該たわみ要素が前記チャックと前記フレームの間に結合され、また前記たわみ要素が少なくとも１つの自由度で可撓であるチャック・システム。
【請求項１３】
前記オブジェクトが、基板、および放射線のビームの断面にパターンを付与するように構築されたパターニング・デバイスのうちのいずれかである請求項１２に記載のチャック・システム。
【請求項１４】
放射線のビームを基板に投影するための手段と、
前記放射線のビームの断面にパターンを付与することによってパターンが付与された放射線のビームを形成するための手段と、
少なくとも１つの自由度を提供するように、前記基板および前記パターン形成されたビームを形成するための手段のうちの一方を可撓な状態に支持するためのたわみ手段と
を有するリソグラフィ装置。
【請求項１５】
基板を支持するように構築された基板サポートを受けるためのフレームを有する基板テーブルと、
前記基板サポートを前記フレームに対して実質的に静止した状態で保持するための、前記フレーム上のクランプと
を有するリソグラフィ装置であって、
前記基板サポートを光軸に直角の平面内で前記フレームに対して実質的に静止した状態で保持するための前記クランプの部分が、前記フレームから光軸の方向に実質的に機械的に切り離されているリソグラフィ装置。
【請求項１６】
前記基板サポートを光軸の方向に実質的に静止した状態で保持するための前記クランプの部分が３つのヒンジを有している請求項１５に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１７】
前記３つのヒンジが前記フレームまたは前記基板サポートの表面上の突起を有している請求項１６に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１８】
前記基板サポートを光軸の方向に保持するための前記クランプの部分が前記フレームに剛直に取り付けられている請求項１５に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１９】
前記基板サポートを光軸に直角の平面内で実質的に静止した状態で保持するための前記クランプの前記部分が、前記基板サポートの下部表面と接触するたわみ部材を有している請求項１５に記載のリソグラフィ装置。
【請求項２０】
前記部材は、低圧の適用によって前記下部表面と接触するようになる請求項１９に記載のリソグラフィ装置。
【請求項２１】
前記基板テーブルが基板サポートをさらに有し、前記基板サポートの光軸の方向の剛性が前記たわみ部材の剛性の少なくとも１０倍である請求項１９に記載の装置。
【請求項２２】
前記基板サポートを光軸の方向に実質的に静止した状態で保持するための前記クランプの前記部分が、前記部材上または前記基板サポート上に３つの突起を有している請求項１９に記載の装置。
【請求項２３】
前記突起が前記フレームに機械的に結合されている請求項２２に記載の装置。
【請求項２４】
前記機械的結合が、前記基板サポートから離れる方向に前記部材から延びるリブであって、前記フレームに接続されたリブからなる請求項２３に記載の装置。
【請求項２５】
前記部材を通して延びる複数のスリットが前記部材を可撓にしている請求項１９に記載の装置。
【請求項２６】
前記３つのヒンジが、光軸に直角な平面内における前記突起の回転を許容することによって動作する請求項１７に記載の装置。
【請求項２７】
前記３つのヒンジの各々が、前記フレーム上の、前記基板サポート上の前記突起と接触する局部領域のみに突起を有している請求項１７に記載の装置。
【請求項２８】
基板を保持するように構築された基板サポートを受け入れて支持するためのフレームを有する基板テーブルを有するリソグラフィ装置であって、
前記フレームが、前記基板サポートを３つの機械的なヒンジによって光軸の方向に支持するようになされているリソグラフィ装置。
【請求項２９】
前記ブロックが、前記基板サポートを前記フレームに対して実質的に静止した状態で保持するためのクランプを有している請求項２８に記載の装置。
【請求項３０】
前記クランプが、前記基板サポートの下面と接触して前記基板サポートを保持する部材を有している請求項２９に記載の装置。
【請求項３１】
前記部材が、光軸に直角な平面内では比較的剛直であり、光軸の方向に対しては比較的可撓である請求項２４に記載の装置。
【請求項３２】
基板テーブルを有するリソグラフィ装置であって、前記基板テーブルが、
基板を保持するように構築された基板サポートと、
前記基板サポートを受け入れるためのフレームと
を有し、
前記フレームが、前記基板サポートを支持するための、光軸の方向の剛性が前記基板サポートの剛性より小さい部材を有しているリソグラフィ装置。
【請求項３３】
前記部材が光軸の方向に剛直な離散領域を有し、前記離散領域および前記基板サポートは、該基板サポートが３つのポイントで有効に支持されるように構築されている請求項３２に記載の装置。
【請求項３４】
前記基板サポートと前記３つのポイントの間の相互作用がヒンジと機械的に等価である請求項３３に記載の装置。
【請求項３５】
前記部材が膜である請求項３２に記載の装置。
【請求項３６】
前記部材が、該部材の前記光軸の方向の剛性を前記基板サポートの剛性より小さくするのに有効なスリットを有している請求項３２に記載の装置。
【請求項３７】
パターンをパターニング・デバイスから基板へ転送するステップを含むデバイス製造方法であって、
前記基板が基板サポート上で支持され、
前記基板サポートの、前記パターンが転送される方向における剛性が、前記基板サポートを保持するフレームの部材の剛性より大きいことを特徴とするデバイス製造方法。
【請求項３８】
基板テーブルと、
前記基板テーブルの位置を制御するための位置コントローラと
を有するリソグラフィ装置であって、
前記基板テーブルが、
基板を保持するように構築された基板サポートと、
前記基板サポートを受け入れるためのフレームであって、前記基板サポートを光軸の方向に支持するように構築され、且つ、前記基板サポートから光軸に直角な平面内で切り離されたフレームと
を有し、
前記位置コントローラが、前記基板サポートの温度変化による前記基板サポートの膨張および／または収縮を補償するリソグラフィ装置。
【請求項３９】
前記基板サポートの温度変化による前記基板サポートの膨張および／または収縮を補償する露光コントローラをさらに有している請求項３８に記載の装置。
【請求項４０】
パターンをパターニング・デバイスから基板へ転送するステップを含むデバイス製造方法であって、
前記基板が基板サポート上で支持され、
前記基板サポート自体は、前記パターンが転送される第１の方向にフレームによって支持され、且つ、前記第１の方向に直角な平面内で前記フレームから切り離され、
位置コントローラが、前記基板サポートの温度変化による前記基板サポートの膨張および／または収縮を補償する方法。
【請求項４１】
前記基板サポートの温度変化による前記基板サポートの膨張および／または収縮を補償するために露光設定値を調整するステップをさらに含む請求項４０に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リソグラフィ装置およびデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
リソグラフィ装置は、基板のターゲット部分に所望のパターンを適用するマシンである。リソグラフィ装置は、例えば集積回路（ＩＣ）の製造に使用することができる。その場合、ＩＣの個々の層に対応する回路パターンを生成するためにマスクなどのパターニング・デバイス（パターン付与デバイス）が使用され、この生成されたパターンが、放射線感光性料（レジスト）の層を有する基板（例えばシリコン・ウェハ）上のターゲット部分（例えば部分的に１つまたは複数のダイを有している）に結像される。通常、１枚の基板には、連続的に露光される隣接ターゲット部分の網の目状部分が含まれる。公知のリソグラフィ装置には、パターン全体を１回でターゲット部分に露光することによってターゲット部分の各々を照射するいわゆるステッパと、パターンを投影ビームで所与の方向（「走査」方向）に走査し、同時に基板をこの方向に平行または非平行に同期走査することによってターゲット部分の各々を照射するいわゆるスキャナとがある。
【０００３】
リソグラフィ装置を使用した製造プロセスの場合、パターンを基板上に極めて正確に結像しなければならない。現在のリソグラフィ投影装置は、典型的な寸法がミクロンまたはサブ・ミクロンの範囲のデバイスを製造するために広く使用されている。したがって、相応する精度でパターンを基板上に結像しなければならない。
【０００４】
リソグラフィ投影装置内の基板を比較的屈折率の大きい液体（例えば水）に浸し、それにより投影システムの最終要素と基板の間の空間を満たす方法が提案されている。この方法のポイントは、液体中では露光放射線の波長がより短くなるため、より小さいフィーチャを結像することができることである。（また液体の効果は、システムの有効ＮＡが大きくなること、および焦点深度が深くなることにあると見なすことができる。）固体粒子（例えば水晶）が懸濁した水を含む、他の液浸液も提案されている。
【０００５】
しかしながら、基板または基板と基板テーブルを液体の槽に浸す（例えば、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる米国特許第４，５０９，８５２号明細書を参照されたい）ことは、走査露光の間、加速しなければならない大量の液体が存在していることを意味している。そのためにはモータを追加するか、あるいはより強力なモータが必要であり、また液体の攪乱によって望ましくない予測不可能な影響がもたらされることになる。
【０００６】
液体供給システムに対して提案されている解決法の１つは、液体拘束システムを使用して、投影システムの最終要素と基板の間で、基板の局部領域上にのみ液体を提供することである（基板の表面積は、通常、投影システムの最終要素の表面積より広い）。参照によりその全体が本明細書に組み込まれる国際公開第９９／４９５０４号パンフレットには、これを準備するように提案された方法の１つが開示されている。図８および図９に示すように、液体は、好ましくは基板が最終要素に対して移動する方向に沿って、少なくとも１つの入口ＩＮから基板に供給され、投影システムの下を通過した後、少なくとも１つの出口ＯＵＴによって除去される。すなわち、基板を最終要素の下で−Ｘ方向に走査する際に、最終要素の＋Ｘ側で液体が供給され、−Ｘ側で除去される。図８は、入口ＩＮを介して液体が供給され、最終要素のもう一方の側で、低圧源に接続された出口ＯＵＴによって除去される構造を略図で示したものである。図８に示す図解では、液体は、必ずしもそれには限定されないが、基板が最終要素に対して移動する方向に沿って供給されている。様々な配向および数の入口および出口を最終要素の周りに配置することが可能であり、図９はその実施例の１つを示したもので、両側に出口を備えた４組の入口が最終要素の周りに一定のパターンで提供されている。
【０００７】
提案されているもう１つの解決法は、投影システムの最終要素と基板テーブルの間の空間の境界の少なくとも一部に沿って延びるシール部材を有する液体供給システムを提供することである。図１０は、そのような解決法を示したものである。シール部材は、投影システムに対してＺ方向（光軸の方向）に若干の相対移動があるかもしれないが、実質的にＸＹ平面内に静止している。シール部材と基板の表面の間にシールが形成されている。このシールは、ガス・シールなどの非接触シールであることが好ましい。図１１は、ガス・シールを備えたそのようなシステムを示したもので、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる欧州特許出願第０３２５２９５５．４号明細書に開示されている。
【０００８】
欧州特許出願第０３２５７０７２．３号明細書に、デュアル・ステージ液浸リソグラフィ装置の着想が開示されている。そのような装置は、基板を支持するための２つのステージを備えている。１つのステージを使用して、液浸液が存在していない第１の位置で水準測定が実行され、もう１つのステージを使用して、液浸液が存在している第２の位置で露光が実行される。別法として、装置は、１つのステージのみを有している。
【０００９】
基板を正確に位置決めおよび処理するために、公知のほとんどのリソグラフィ装置では、基板は、非液浸マシンおよび液浸マシンのいずれの場合も基板テーブルによって支持されてリソグラフィ装置の他の部分に対して（任意選択で）動かされる。基板テーブルは、チャックを備えたチャック・システムを有している。チャックは、オブジェクト（対象物）を支持するための支持表面を有しており、支持するオブジェクト（例えば基板）をこの支持表面にクランプすることができる。また公知のリソグラフィ装置は、マスクを支持するマスク・テーブルを備えることも可能である。このマスク・テーブルも、マスクを取り付けることができるチャックを備えたチャック・システムを有することができる。
【００１０】
例えば、米国特許第６，３５３，２７１号明細書によって、直交する３つの直線軸線および直交する３つの回転軸線内でチャックを正確に位置決めするためのステージを備えたリソグラフィ装置が知られている。静電力を使用して基板をチャックにクランプすることができる。このステージは、チャックを支持するフレームを有する。この従来技術の文献によれば、フレームは、モノリシック・ミラー・ブロックとして実施される。チャックは、このモノリシック・ミラー・ブロック上にリジッドに取り付けられる。このモノリシック・ミラー・ブロックは、リソグラフィ装置の他の部分に対するチャックの位置を決定するために使用される干渉計システムの一部である複数のミラーを備えている。
【００１１】
しかしながら、この従来技術の文献で知られているチャック・システムの欠点は、例えばリソグラフィ投影プロセスを実行している間の加熱または冷却によってチャックが変形する可能性があることである。チャックの変形がフレームまたはミラー・ブロックに伝達されることがある。したがってミラー・ブロックが同じく変形することになる。このミラー・ブロックの変形は、とりわけミラー・ブロック上のミラーを使用して実行する干渉測定の精度に影響し、延いては投影ビームに対する基板の正確な位置決めに影響することになる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の１つの観点によれば、改良型リソグラフィ装置が提供される。より詳細には、本発明の１つの観点によれば、チャックの変形によるフレームの変形が少なくとも抑制されたリソグラフィ装置が提供される。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の１つの観点によれば、放射線のビームを基板のターゲット部分に投影するように構築された投影システムと、放射線のビームの断面にパターンを付与するように構築されたパターニング・デバイスと、チャック・システムであって、基板およびパターニング・デバイスのうちのいずれかを保持するように構築されたチャック、チャックを保持するように構築されたフレーム、およびチャックとフレームの間で動作可能な、チャックをフレームに対して支持するように構築されたチャック支持構造を有するチャック・システムとを含むリソグラフィ装置において、チャック支持構造が、チャックとフレームの間に結合された、少なくとも１つの自由度で可撓なたわみ要素を有しているリソグラフィ装置が提供される。
【００１４】
そのようなリソグラフィ装置の場合、チャックからフレームへの変形の伝達がチャック支持構造によって少なくとも部分的に抑制されるため、そり、曲がり、膨張または圧縮などのチャックの全面的な変形であっても、少なくともその一部がフレームに伝達されない。チャック支持構造は、チャックおよびフレームに結合された、少なくとも１つの自由度で可撓（フレキシブル）なたわみ要素を有している。したがってチャックが変形するとこのたわみ要素がたわむため、変形の少なくとも一部はフレームに伝達されない。
【００１５】
本発明の一実施例では、少なくとも１つのたわみ要素のうちの少なくとも１つが、フレームの移動方向に対して平行な平面における変形に対する耐性を有している。したがって少なくとも１つのたわみ要素が剛直である方向のフレームの変位がチャックに伝達され、一方、チャックの変形は、たわみ要素のたわみによって、そのたわみ要素がたわむ自由度によって吸収される。
【００１６】
本発明の一実施例では、チャック・システムは、チャックをフレームに対して支持するチャック・サポートであって、チャックとフレームの間の空間内に延びる少なくとも１つのチャック・サポートをさらに有している。したがって上記空間が膨張または変形などのチャックの形状の変化を吸収することができ、またチャックがチャック・サポートによってフレームに対して正確な位置に保持されるため、チャックの変形によるフレームの変形がさらに抑制され、且つ、チャックがフレームに対して正確に配置される。
【００１７】
本発明の一実施例では、チャック・サポートは、たわみ要素が可撓である少なくとも１つの自由度の変形に対する耐性を有している。それによって、たわみ要素が可撓である自由度のうちの１つまたは複数の自由度でチャック・サポートがチャックを正確な位置に保持し、またたわみ要素が他の自由度でチャックの位置を固定するので、チャックがフレームに対して正しい位置に正確に保持される。
【００１８】
本発明の一実施例では、チャック・サポートは、フレームおよび／またはチャックから機械的に分離されている。したがって、チャックとフレームが機械的に接続されていないため、例えば静電力を使用して結合することができ、複雑な交換操作を必要とすることなく交換することができる。
【００１９】
本発明の一実施例では、フレームは、チャックが配置される凹所を有している。この凹所が存在しているため、チャックの表面またはチャックによって支持されるオブジェクトの表面とフレームの表面を実質的に同じレベルにすることができる。したがって、フレームの表面の位置が決定されると、チャックの表面の位置またはチャックによって支持されるオブジェクトの位置を簡単な方法で導き出すことができる。
【００２０】
本発明の一実施例では、リソグラフィ装置は、チャックの少なくとも１つの自由度の変形を予測することができるチャック変形予測デバイスと、チャック変形測定デバイスに接続された投影アジャスタ・デバイスとをさらに有し、投影アジャスタ・デバイスは、チャック変形予測デバイスによって出力される予測信号に応答して、投影ビームの特性、パターン形成された放射線ビーム中のパターンのオブジェクトに対する位置、またはパターン形成された放射線ビーム中のパターンに対するオブジェクトの位置のうちの少なくともいずれか１つを調整するようになされている。
【００２１】
そのようなリソグラフィ装置の場合、チャックの変形がフレームの変形に結合されていないため、高い精度で変形を予測することができ、したがって正確に修正することができる。
【００２２】
本発明の一実施例では、リソグラフィ装置は、放射線の投影ビームを提供するための照明システムと、投影ビームの断面にパターンを付与するように機能するパターニング・デバイスを支持するための支持構造と、基板を保持するための基板テーブルとをさらに有しており、支持構造および基板テーブルのうちの少なくともいずれか一方が、基板および／またはパターニング・デバイスを支持するための少なくとも１つのチャック・システムのうちの少なくとも１つを有している。
【００２３】
この実施例によるリソグラフィ装置の場合、放射線を投影する精度に対する影響力が大きい要素（すなわち基板およびパターニング・デバイス）を支持しているシステム内でフレームの変形が抑制されるため、高い精度で放射線ビームを基板に投影することができる。したがって、これらの要素を互いにより正確に配置することができ、また基板上に形成される構造の最小寸法が改善される。
【００２４】
本発明の他の観点によれば、放射線のビームを基板のターゲット部分に投影するステップと、パターニング・デバイスを使用して放射線のビームの断面にパターンを付与して、パターン被形成ビームを形成するステップと、チャック・システムを使用して基板およびパターニング・デバイスのうちの少なくとも一方を可撓な態様で支持するステップであって、チャック・システムが、基板およびパターニング・デバイスのうちの一方を保持するチャックと、チャックを保持するフレームとを有しているステップと、チャックとフレームの間に少なくとも１つの自由度のたわみサポートを提供するステップとを含むデバイス製造方法が提供される。
【００２５】
本発明の他の観点によれば、リソグラフィ装置内のオブジェクトを支持するように構築されたチャック・システムが、オブジェクトを保持するように構築されたチャックと、チャックを保持するように構築されたフレームと、チャックとフレームの間で動作可能な、チャックをフレームに対して支持するように構築されたチャック支持構造とを有しており、チャック支持構造が、チャックとフレームの間に結合された、少なくとも１つの自由度で可撓なたわみ要素を有している。
【００２６】
本発明の他の観点によれば、放射線のビームを基板に投影するための手段と、放射線のビームの断面にパターンを付与することによってパターン付与された放射線のビームを形成するための手段と、少なくとも１つの自由度を提供するように、基板、およびパターン形成されたビームを形成するための手段のうちの一方を可撓な状態で支持するためのたわみ手段とを有するリソグラフィ装置が提供される。
【００２７】
安価な基板テーブルが提供されることが望ましい。
【００２８】
液浸リソグラフィに適した装置が提供されることが望ましい。詳細には、液浸液の蒸発による冷却を補償するように基板テーブルを加熱する手段のための空間を許容する装置が提供されることが望ましい。
【００２９】
本発明の１つの観点によれば、基板を支持するように構築された基板サポートを受け入れるためのフレームを有する基板テーブルと、前記フレーム上の、前記基板サポートを前記フレームに対して実質的に静止した状態で保持するためのクランプとを有するリソグラフィ装置において、前記基板サポートを光軸に直角な平面内で前記フレームに対して実質的に静止した状態で保持するための前記クランプの部分が、前記フレームから光軸の方向に実質的に機械的に切り離されているリソグラフィ装置が提供される。
【００３０】
本発明の１つの観点によれば、基板を保持するように構築された基板サポートを受け入れて支持するためのフレームを有する基板テーブルを有するリソグラフィ装置であって、前記フレームが、前記基板サポートを３つの機械的ヒンジによって光軸の方向に支持するようになされているリソグラフィ装置が提供される。
【００３１】
本発明の１つの観点によれば、基板を保持するように構築された基板サポートと、前記基板サポートを受け入れるためのフレームとを有する基板テーブルを有するリソグラフィ装置において、前記フレームが、前記基板サポートを支持するための部材であって、光軸の方向の剛性が前記基板サポートの剛性より小さい部材を有しているリソグラフィ装置が提供される。
【００３２】
本発明の１つの観点によれば、パターンをパターニング・デバイスから基板へ転送するステップを含むデバイス製造方法であって、前記基板が基板サポート上で支持されており、また前記パターンを転送する方向における前記基板サポートの剛性が、前記基板サポートを保持するフレームの部材の剛性より大きいデバイス製造方法が提供される。
【００３３】
本明細書においては、とりわけＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用について言及しているが、本明細書において説明されるリソグラフィ装置は、集積光学系、磁区メモリのための誘導および検出パターン、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッド等の製造などの他のアプリケーションを有していることを理解されたい。そのような代替アプリケーションのコンテキストにおいては、本明細書における「ウェハ」または「ダイ」という用語の使用はすべて、それぞれより一般的な「基板」または「ターゲット部分」という用語の同義語と見なすことができることは当業者には理解されよう。本明細書において言及している基板は、例えばトラック（通常、基板にレジストの層を塗布し、露光済みのレジストを現像するツール）または計測ツールまたは検査ツール内で、露光前または露光後に処理することができる。適用可能である場合、本明細書における開示は、そのような基板処理ツールおよび他の基板処理ツールに適用することができる。また基板は、例えば多層ＩＣを生成するために複数回にわたって処理することができるため、本明細書において使用されている基板という用語は、処理済みの複数の層が既に含まれている基板を指している場合もある。
【００３４】
本明細書に使用されている「放射線」および「ビーム」という用語には、紫外（ＵＶ）放射線（例えば波長が３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍまたは１２６ｎｍの放射線）および極端紫外（ＥＵＶ）放射線（例えば波長の範囲が５〜２０ｎｍの放射線）、ならびにイオン・ビームまたは電子ビームなどの粒子線を含むあらゆるタイプの電磁放射線が包含されている。
【００３５】
本明細書に使用されている「パターニング・デバイス」または「パターニング構造」という用語は、投影ビームの断面にパターンを付与し、それにより基板のターゲット部分にパターンを生成するように使用することができるデバイスまたは構造を意味するものとして広義に解釈されたい。投影ビームに付与されるパターンは、基板のターゲット部分における所望のパターンに必ずしも厳密に対応している必要はないことに留意されたい。投影ビームに付与されるパターンは、通常、ターゲット部分に生成されるデバイス、例えば集積回路などのデバイス中の特定の機能層に対応している。
【００３６】
パターニング・デバイスは、透過型であってもよく、反射型であってもよい。パターニング・デバイスの実施例には、マスク、プログラム可能ミラー・アレイおよびプログラム可能ＬＣＤパネルがある。マスクについてはリソグラフィの分野においてよく知られており、バイナリ、レベンソン型位相シフトおよびハーフトーン型位相シフトなどのマスク・タイプ、ならびに様々なハイブリッド・マスク・タイプが知られている。プログラム可能ミラー・アレイの実施例には、マトリックス状に配列された、入射する放射線ビームが異なる方向に反射するよう個々に傾斜させることができる微小ミラーが使用されている。この方法によれば、反射したビームにパターンが形成される。パターニング・デバイスのいずれの実施例においても、支持構造は、例えば固定または移動可能にすることができ、また、例えば投影システムに対してパターニング・デバイスを確実に所望の位置に配置することができるフレームまたはテーブルであってもよい。本明細書における「レチクル」または「マスク」という用語の使用はすべて、より一般的な「パターニング・デバイス」という用語の同義語と見なすことができる。
【００３７】
本明細書に使用されている「投影システム」という用語は、例えば使用する露光放射線に適した、または液浸液の使用または真空の使用などの他の要因に適した、屈折光学系、反射光学系およびカタディオプトリック光学系を含む、様々なタイプの投影システムが包含されているものとして広義に解釈されたい。本明細書における「レンズ」という用語の使用はすべて、より一般的な「投影システム」という用語の同義語と見なすことができる。
【００３８】
また照明システム（ＩＬ）は、放射線の投影ビームを導き、整形し、あるいは制御するための、屈折光学コンポーネント、反射光学コンポーネントおよびカタディオプトリック光学コンポーネントを含む、様々なタイプの光学コンポーネントを備えることができ、そのようなコンポーネントについても、以下、集合的または個々に「レンズ」と呼ぶことがある。
【００３９】
リソグラフィ装置は、２つ（デュアル・ステージ）以上の基板テーブル（および／または複数のマスク・テーブル）を有するタイプの装置であってもよい。そのような「マルチ・ステージ」マシンの場合、追加のテーブルを並列に使用することができ、あるいは１つまたは複数のテーブルを露光のために使用している間に１つまたは複数の他のテーブルに対して予備ステップを実行することができる。
【００４０】
またリソグラフィ装置は、基板が比較的屈折率の大きい液体（例えば水）に浸され、それにより投影システムの最終要素と基板の間の空間が満たされるタイプの装置であってもよい。またリソグラフィ装置内の他の空間、例えばマスクと投影システムの第１の要素の間の空間に液浸液を適用することも可能である。液浸技法は、当分野では投影システムの開口数を大きくすることでよく知られている。
【００４１】
以下、本発明の実施例について、単なる例として、添付の略図を参照して説明する。図において、対応する参照記号は対応する部品を表している。
【実施例】
【００４２】
図１ａおよび図１ｂは、それぞれ本発明の一実施例による反射型リソグラフィ装置および透過型リソグラフィ装置を略図で示したものである。本発明は、いずれのタイプの装置にも使用することができる。透過型タイプの場合、液浸マシンおよび非液浸マシンのいずれにも使用することができる。リソグラフィ装置は、放射線（例えばＵＶ放射線またはＥＵＶ放射線）の投影ビームＰＢを提供するための照明システム（ＩＬ）（イルミネータ）、パターニング・デバイス（例えばマスク）ＭＡを支持するための第１の支持構造（例えばマスク・テーブル）ＭＴであって、このパターニング・デバイスをアイテムＰＬに対して正確に位置決めするための第１の位置決め構造ＰＭに接続された第１の支持構造ＭＴ、基板（例えばレジスト被覆ウェハ）Ｗを保持するための基板テーブル（例えばウェハ・テーブル）ＷＴであって、この基板をアイテムＰＬに対して正確に位置決めするための第２の位置決め構造ＰＷに接続された基板テーブルＷＴ、およびパターニング・デバイスＭＡによって投影ビームＰＢに付与されたパターンを基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば１つまたは複数のダイを有する）に結像するための投影システム（例えば反射投影レンズ）ＰＬを有する。
【００４３】
図１ａでは、リソグラフィ装置は、反射型（例えば反射型マスクを使用した、あるいは上で言及したタイプのプログラム可能ミラー・アレイを使用した）タイプの装置である。図１ｂでは、リソグラフィ装置は、透過型（例えば透過型マスクを使用した）タイプの装置である。
【００４４】
イルミネータＩＬが放射線源ＳＯから放射線のビームを受け取る。放射線源が例えばプラズマ放電源である場合、放射線源およびリソグラフィ装置は、個別の構成要素にすることができる。そのような場合、放射線源は、リソグラフィ装置の一部を形成しているものとは見なされず、放射線ビームは、通常、例えば適切な集光ミラーおよび／またはスペクトル純度フィルタを備えた放射線コレクタを使用して放射線源ＳＯからイルミネータＩＬへ引き渡される。それ以外の、例えば放射線源が水銀灯などである場合、放射線源はリソグラフィ装置の一構成要素にすることができる。放射線源ＳＯおよびイルミネータＩＬは、放射線システムと呼ぶことができる。
【００４５】
イルミネータＩＬは、ビームの角度強度分布を調整するアジャスタを備えることができる。通常、イルミネータのひとみ平面内における強度分布の少なくとも外部および／または内部径方向範囲（一般に、それぞれσアウターおよびσインナーと呼ばれる）は調整が可能である。イルミネータは、望ましい一様な強度分布をその断面に有する、条件付けされた放射線ビーム（投影ビームＰＢと呼ばれる）を提供する。
【００４６】
マスク・テーブルＭＴ上に保持されたマスクＭＡの形で示されたパターニング・デバイスに投影ビームＰＢが入射する。マスクＭＡで反射し、あるいはマスクＭＡを透過した投影ビームＰＢは、投影ビームを基板Ｗのターゲット部分Ｃに集束させるレンズＰＬを通過する。基板テーブルＷＴは、第２の位置決め構造ＰＷおよび位置センサＩＦ２（例えば干渉デバイス）を使用して正確に移動させることができ、それにより例えば異なるターゲット部分Ｃを投影ビームＰＢの光路内に配置することができる。同様に、第１の位置決め構造ＰＭおよび位置センサＩＦ１を使用して、マスクＭＡを、例えばマスク・ライブラリから機械的に検索した後で、または走査中に、投影ビームＰＢの光路に対して正確に配置することができる。通常、オブジェクト・テーブルＭＴおよびＷＴの移動は、位置決め構造ＰＭおよびＰＷの一部を形成している長ストローク・モジュール（粗位置決め）および短ストローク・モジュール（精密位置決め）を使用して実現することができる。しかしながら、（スキャナではなく）ステッパの場合、マスク・テーブルＭＴは、短ストローク・アクチュエータのみに接続することができ、あるいは固定することも可能である。マスクＭＡおよび基板Ｗは、マスク・アライメント・マークＭ１、Ｍ２および基板アライメント・マークＰ１、Ｐ２を使用して整列させることができる。
【００４７】
図に示す装置は、以下に示す好ましいモードで使用することができる。
（１）ステップ・モード
マスク・テーブルＭＴおよび基板テーブルＷＴが基本的に静止状態に維持され、投影ビームに付与されたパターン全体がターゲット部分Ｃに１回で投影される（すなわち単一静止露光）。次に、基板テーブルＷＴがＸ方向および／またはＹ方向にシフトされ、異なるターゲット部分Ｃが露光される。ステップ・モードでは、露光視野の最大サイズによって、単一静止露光で結像されるターゲット部分Ｃのサイズが制限される。
（２）走査モード
投影ビームに付与されたパターンがターゲット部分Ｃに投影されている間にマスク・テーブルＭＴおよび基板テーブルＷＴが同期走査される（すなわち単一動的露光）。マスク・テーブルＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度および方向は、投影システムＰＬの縮小率およびイメージ反転特性によって決まる。走査モードでは、露光視野の最大サイズによって、単一動的露光におけるターゲット部分の幅（非走査方向の幅）が制限され、また走査運動の長さによってターゲット部分の高さ（走査方向の高さ）が決まる。
（３）その他のモード
プログラム可能パターニング・デバイスを保持するようにマスク・テーブルＭＴが基本的に静止状態に維持され、また、投影ビームに付与されたパターンがターゲット部分Ｃに投影されている間に基板テーブルＷＴが移動または走査される。このモードでは、通常、パルス放射線源が使用され、走査中、基板テーブルＷＴが移動する毎に、あるいは連続する放射線パルスと放射線パルスの間に、プログラム可能パターニング・デバイスを更新することができる。この動作モードは、上で言及したタイプのプログラム可能ミラー・アレイなどのプログラム可能パターニング・デバイスを利用しているマスクレス・リソグラフィに容易に適用することができる。
【００４８】
上で説明した使用モードの組合せおよび／またはその変形形態、あるいは全く異なる使用モードを使用することも可能である。
【００４９】
図１８から分かるように、従来のリソグラフィ投影装置の基板テーブルＷＴは、基板サポートＳＳ（チャック）およびミラー・ブロックＭＢの形態のフレームを有する。基板サポートＳＳは、ミラー・ブロックＭＢの頂部表面１１０２に配置されており、真空源ＶＡＣによって正規の位置に保持される。通常、基板サポートＳＳは、いわゆる「ピンプル・テーブル（ｐｉｍｐｌｅ  ｔａｂｌｅ）」または「バール・テーブル（ｂｕｒｌ  ｔａｂｌｅ）」である。これは、基板サポートＳＳの上部表面および下部表面の真空領域と組み合わせた一連の突起によって、ミラー・ブロックＭＢの頂部表面１１０２と基板サポートＳＳの間、および基板サポートＳＳと基板Ｗの間に部分真空を形成することができることによるものである。基板サポートＳＳをミラー・ブロックＭＢ上の正規の位置で保持し、且つ、基板Ｗを基板サポート上の正規の位置で保持するための十分な力が真空によって生成される。このバールによって基板Ｗの基板サポートＳＳに対する剛直な固着（ｓｔｉｆｆ  ｆｉｘａｔｉｏｎ）、および基板サポートのミラー・ブロックＭＢに対する剛直な固着が確実にされる。ミラー・ブロックＭＢ上に複数のインフェロメータ・ミラー１１５０が配置されており、これらのインフェロメータ・ミラー１１５０を介して基板Ｗの位置が測定されるため、クランピング力によってミラー・ブロックＭＢがひずまないことが重要である。そのために、この設計では、基板サポートＳＳが置かれているミラー・ブロックＭＢの部材１１１０の内部剛性、とりわけ光軸（ｚ軸）の方向の内部剛性が基板サポートＳＳの内部剛性よりはるかに大きくなっている。これは、部材１１１０の厚さが基板サポートＳＳの厚さよりはるかに厚いことを保証することによって達成される。そのために、この設計の場合、ミラー・ブロックＭＢの頂部表面１１０２の形状まで変形するのは基板サポートＳＳであり、したがってあらゆるひずみが基板Ｗに伝達される可能性があるため、表面の平面度が極めて高くなるまでミラー・ブロックＭＢの頂部表面１１０２を研磨しなければならない。通常、ミラー・ブロックＭＢは、ゼロデュアー（Ｚｅｒｏｄｕｒ、登録商標）などの膨張係数の小さい材料から機械加工される。固体ミラー・ブロックは、質量を小さくするための孔をその中に機械加工することができる。ミラー・ブロックＭＢの底部表面の下部凹所１１０１は、基板テーブルＷＴを位置決めするためのアクチュエータ１１００を十分に収納することができる。本発明の基板テーブルによれば、ミラー・ブロックＭＢの頂部表面がより低い表面仕上げ仕様を有することができ、且つ、基板サポートＳＳをより剛直にすることができ、したがって基板サポートを必然的により厚くする加熱（または冷却）手段を追加することができる。
【００５０】
図１ａに示す実施例では、基板テーブルＷＴはチャック１２０を備え、その上に基板Ｗがクランプされている。チャック１２０およびチャック１２０を支持している基板テーブルＷＴの一部は、本発明の一実施例によるチャック・システムの一部、例えば図２〜４に示すチャック・システム１００などの一部である。図１ａに示す実施例では、チャック・システム１００は、基板Ｗを支持するための基板テーブルＷＴ上に提供されている。しかしながら、本発明の一実施例によるチャック・システムを同様に使用して、パターニング・デバイス（例えばレチクルまたはマスク）などのリソグラフィ装置内の他のオブジェクトを支持することも可能であり、また、例えばマスク・テーブルＭＴ上に提供することも可能である。
【００５１】
図２は、図１ａに示す実施例に使用するために適したチャック・システム１００の実施例を略図で示したものである。この実施例では、チャック・システム１００は、例えば図１ａに示す実施例または図１８に示すミラー・ブロックＭＢの基板テーブルＷＴの一部であってもよいフレーム１１０を有している。この実施例では、フレーム１１０はミラー・ブロックとして実施されており、例えばフレーム１１０の位置または傾斜を決定するための干渉測定に使用することができる多数のミラー１１１をフレーム１１０の異なる面に備えている。
【００５２】
この実施例では、フレーム１１０は、フレーム１１０をリソグラフィ装置１の他の部分に対して位置決めするようになされた駆動デバイス１１３を有している。駆動デバイス１１３は、例えば上で言及した長ストローク・モジュールおよび短ストローク・モジュールを有していてもよい。
【００５３】
チャック・システム１００は、さらに、チャック１２０すなわち基板サポートを有している。チャック１２０は、ウェハまたはマスクなどのオブジェクトを取り付け、且つ、図には示されていないがクランピング・デバイスを使用してクランプすることができるオブジェクト表面１２１を有している。クランピング・デバイスは、例えば、基板に静電力を付与する静電クランピング・デバイスであってもよく、チャックと基板の間に真空を提供し、それにより基板に真空力を付与する真空システムであってもよく、あるいは他のタイプのクランピング・デバイスであってもよい。チャックのためのクランピング・デバイスについては当分野では概ね知られており、簡潔にするために詳細な説明はここでは省略されていることに留意されたい。
【００５４】
この実施例では、使用に際してオブジェクト表面１２１は実質的に水平であり、基板は、チャック１２０によって垂直に支持される。しかしながら、実質的に垂直のオブジェクト表面を有するチャックを提供することも可能である。チャック１２０の形状は、マスクを支持する場合は長方形が適切であり、あるいは基板を支持する場合は円板形が適切であると思われる。基板を支持するためのチャックには、適切な直径を持たせることができ、例えば１０ｃｍと４５ｃｍの間の直径を持たせることができる。しかしながら、本発明のいくつかの観点では特定の形状または特定のサイズに限定されず、他の形状およびサイズも可能である。
【００５５】
図に示す実施例では、フレーム１１０は、さらに、チャック１２０が配置される凹所１１２を有している。この凹所１１２が存在しているため、チャック１２０の表面１２１またはチャック１２０によって支持されるオブジェクトの表面と、図２に示す実施例のフレーム１１０の頂部表面として表すことができる表面を実質的に同じレベルにすることができる。したがって、例えばミラー１１１を使用してフレームの表面の位置が決定されると、チャック１２０の位置を容易に引き出すことができる。
【００５６】
チャック１２０は、フレーム１１０に対して、フレーム１１０のチャック支持領域のチャック支持構造１１４によって支持されている。チャック支持構造１１４は、少なくとも１つの自由度でたわむたわみ要素１３０（または膜）を備えている。たわみ要素１３０は、フレーム１１０およびチャック１２０に接続されている。このたわみ要素によってチャック１２０がフレーム１１０に対して正しい位置に保持され、少なくとも１つの自由度で変形することができる。
【００５７】
図３に示すように、正規の状態ではチャック１２０は平らである。しかし、リソグラフィ装置１が動作している間、チャック１２０が変形することがある。この変形は、例えば、チャック１２０上にクランプされている基板Ｗの熱変形によるもの、あるいはチャック１２０が湾曲する原因になるチャック１２０自身の加熱によるものであることが考えられる。図４は、球面状に変形した状態のチャック１２０を示したものである。図４に示すように、チャック１２０は、この変形によってたわみ要素１３０に力を加えることになる。たわみ要素１３０は、この力によって、たわみ要素がたわむ次元内で変形するが、チャック１２０によって加えられる力はフレーム１１０には伝達されない。したがって、チャック１２０によってフレーム１１０が変形することはない。したがって、例えば図２に示すミラー１１１を使用した干渉位置測定または干渉傾斜測定などの測定をフレーム１１０の使用によって実行する場合、チャック１２０の変形によって測定が影響されることはない。
【００５８】
図に示す実施例では、たわみ要素１３０は少なくとも１つの自由度で変形可能であり、一方、少なくとも１つの他の自由度で実質的にリジッドである。したがって、たわみ要素１３０がたわむ方向の位置または形状の変化は、チャック１２０からフレーム１１０へ、あるいはフレーム１１０からチャック１２０へは伝達されず、一方、たわみ要素１３０がリジッドである方向のフレーム１１０の変位はチャック１２０に伝達される。したがって、チャック１２０を正確に位置決めすることができ、且つ、フレーム１１０へのチャックの変形の伝達および垂直軸線の周りのチャック１２０の回転が防止される。
【００５９】
１つまたは複数のたわみ要素１３０は、例えばフレーム１１０が移動する方向に平行の方向にリジッドにすることができる。例えば図２の場合、たわみ要素１３０は、図２の軸ｘおよびｙに平行の平面内で実質的にリジッドであり、一方、この平面に直角のｚ軸線の方向には可撓（フレキシブル）である。フレーム１１０は、駆動デバイス１１３によって、図２の軸ｘおよびｙによって画定される平面であって、支持するオブジェクトを取り付けるチャック１２０の表面１２１に実質的に平行な平面に平行に移動させることができる。したがってフレーム１１０がｘ方向および／またはｙ方向に移動すると、実質的に同時にチャック１２０にこの移動が伝達され、一方、チャック１２０の変形は、たわみ要素１３０のｚ方向のたわみによって吸収される。
【００６０】
チャック・システム１００は、さらに、チャック１２０をフレーム１１０に対して正しい位置に維持するための、例えば電子アクチュエータ・システム、磁気アクチュエータ・システムまたは電気−磁気センサ・アクチュエータ・システムなどの位置決め構造を有していてもよい。そのような位置決めは、リソグラフィ装置の分野では概ね知られており、例えばローレンツ・アクチュエータ、圧電アクチュエータ等を備えることができる。
【００６１】
図２〜４に示す実施例では、チャック１２０をフレーム１１０に対して正しい位置に保持するために、チャック支持構造１１４は、さらに、図２〜６に支柱１２２で示されている、チャック１２０をフレーム１１０のチャック支持領域に対して支持し、且つ、チャック１２０をフレーム１１０から一定の間隔を隔てて保持する１つまたは複数のチャック・サポートを備えている。したがってチャック１２０とフレーム１１０の間に間隔が存在している。この間隔の存在により、チャック１２０の膨張および／または変形がこの間隔に吸収されるため、チャック１２０のそのような変化の影響がフレーム１１０に及ぶことはない。
【００６２】
図２〜４に示す実施例では、支柱１２２は、チャック１２０のスパイク形リジッド延長部分であり、そのポイント形の端部がフレーム１１０と対向している。支柱１２２は、好ましくはチャック１２０の必須部分を形成しており、フレーム１１０には接続されていない。したがってチャック１２０および支柱１２２は、支柱１２２のポイント形端部のみでフレーム１１０と接触する自立構造を形成している。したがってチャック１２０とフレーム１１０の間の機械的な接触が最小化されるため、チャック１２０とフレーム１１０の間の変形の伝達が防止される。
【００６３】
しかしながら、支柱１２２は、フレーム１１０に接続することも可能であり、あるいは、例えば図５に示す実施例の場合のように、たわみ要素１３０にのみ接続することも可能である。そのような場合、チャック１２０はフレーム１１０に機械的に接続されていないため、複雑な交換操作を必要とすることなく交換することができる。
【００６４】
図２〜４に示す実施例では、支柱１２２は、たわみ要素１３０に形成された孔１２３を貫通して延び、そのポイント形端部でフレーム１１０と接触する。図５に示す実施例では、支柱１２２は、たわみ要素１３０とチャック１２０の間に配置され、フレーム１１０とは接触しない。
【００６５】
図２〜４に示す実施例では、チャック１２０は、フレーム１１０と対向しているチャック１２０の面１２３に提供された３つの支柱１２２を備えている。しかしながら、本発明のいくつかの観点ではこの数の支柱に限定されない。支柱１２２は、円板形チャック１２０の円周方向に均等の距離で配置されている。この実施例では、支柱１２２は、たわみ要素１３０に提供された孔を貫通してフレーム１１０に向かって延びている。したがってチャック１２０は、支柱１２２の垂直方向の上に載っている。
【００６６】
３つの支柱１２２が存在しているため、チャック１２０は、静力学的に決定された方法で垂直方向に支持されている。したがって、フレーム１１０に対する水平軸線の周りのチャック１２０の傾斜が防止される。チャック１２０の傾斜は、円周方向に均等の距離で配置された４つ以上の支柱などによって、静力学的に重複決定された方法でチャックを支持するチャック支持構造によって防止することも可能である。
【００６７】
また、チャック支持構造１１４は、他の方向の回転または傾斜を防止するために、他の次元で運動学的に決定された方法または重複決定された方法でフレーム１１０をチャック１２０に接続することもできる。そのために、チャック支持構造１１４は、図２〜４に示す実施例の場合と同様、少なくとも１つの次元で実質的にリジッドなたわみ要素１３０を備えることができる。また、チャック１２０の良好な固着を提供し、且つ、たわみ要素１３０によって提供される変形の抑制を維持するために、たわみ要素１３０がたわむ方向にリジッドな支柱を提供することも可能である。
【００６８】
図２〜４に示す実施例では、たわみ要素１３０は、少なくとも部分的に、チャック１２０とフレーム１１０の間の間隔内で実質的に完全に延びている。したがって、支持構造１１４が占有するフレーム領域とチャック１２０が占有するフレーム領域が少なくとも部分的に一致するため、チャック・システム１００のフットプリント（すなわち大きさ）が小さくなる。
【００６９】
図２〜４に示す実施例では、たわみ要素１３０は、実質的にフレーム１１０と対向しているチャック１２０の面全体に沿って延びている。しかしながら、たわみ要素１３０は、別様に実施することも可能である。例えば図５に示す実施例の場合、チャック支持構造１１４は複数の個別の板ばね１３０を備えており、個々の板ばねは、その板ばねの第１のリーフ・エンド１３１０がフレーム１１０に接続され、第２のリーフ・エンド１３２０がチャック１２０に接続されている。第２のリーフ・エンド１３２０は、互いに一定の距離を隔てている。
【００７０】
図６に示す実施例では、チャック１２０は、多数のたわみ要素１３０によってフレーム１１０に取り付けられている。第１のたわみ要素１３０は、チャック１２０をフレーム１１０に対して垂直方向に支持しており、第２のたわみ要素１３１は、チャック１２０の側面に取り付けられている。この第２のたわみ要素１３１は、水平軸線の周りのチャック１２０の傾斜を防止し、チャック１２０をさらに安定にしている。第１のたわみ要素１３０は、垂直方向の変形に対する耐性があり、１つまたは複数の他の次元で可撓性のチャック・サポートと見なすことができる。
【００７１】
図７Ａ〜Ｄは、本発明の一実施例によるチャック・システムのたわみ要素としての実施態様に適した板ばね構成のいくつかの実施例を示したものである。
【００７２】
図７Ａに示す板ばね１３０Ａは形状が環状形であり、内部円周縁１３３０および外部円周縁１３４０を備えている。板ばね１３０Ａは、両方の縁１３３０および１３４０から半径方向に延びるスロット１３５０を備えている。板ばね１３０Ａは、内部円周縁１３３０でチャック１２０に接続されており、また、外部円周縁１３４０でフレーム１１０に接続することができる。図７Ａに示すように、板ばね１３０Ａは、支柱１２２が延びることができる孔１２３を有していてもよい。
【００７３】
図７Ｂは、放射線状構造で配置された複数の個別の板ばね、この実施例では４つの板ばね１３０Ｂからなるたわみ要素の一構成を示したもので、各板ばね１３０ｂの間に円周方向の間隔が設けられている。板ばね１３０Ｂの放射線状に内側に向かって突出している端部はチャック１２０に接続され、板ばね１３０Ｂの放射線状に外側に向かって突出している端部はフレーム１１０に接続することができる。支柱１２２は、各板ばね１３０Ｂの間のスペースに配置されている。
【００７４】
図７Ｃは、チャック１２０を斜視図で示したもので、このチャック１２０は、一方の端部１３０１がチャック１２０の支持表面１２１に直角な側面１２４に接続され、もう一方の端部１３００をフレーム１１０に接続することができる板ばね１３０Ｃを備えている。板ばね１３０Ｃは、チャック１２０の円周から接線方向に延びている。板ばね１３０Ｃは、横断方向に可撓性を備えた板ばね１３０Ｃを提供するために、切欠き１３０３によって局部的に弱くされている。
【００７５】
たわみ要素１３０は、図に示す方法とは異なる方法で実施することも可能であり、例えば弾性膜等を備えることができることに留意されたい。たわみ要素１３０は、例えばチャック１２０およびフレーム１１０のうちの少なくともいずれか一方が製造される材料に類似した材料で構築することができる。そのようなたわみ要素は、チャック・システム１００の他の部分の特性に類似した特性を有しており、したがって異なる諸条件が、対応した態様でチャック・システム１００の異なる部分に影響する。しかしながら、異なる材料でたわみ要素１３０を構築することも可能である。
【００７６】
別法として、特定の実施態様に適した任意の接続によってたわみ要素１３０をフレーム１１０およびチャック１２０に接続することも可能である。例えば、リソグラフィ装置がＥＵＶ放射線を使用している場合、静電クランピング・デバイスによってたわみ要素１３０をフレーム１１０にクランプすることができる。しかしながら、接着、溶接などの他の接続技法を使用することも可能である。
【００７７】
たわみ要素１３０が存在しているため、チャック１２０および／またはチャック１２０上に取り付けられた基板Ｗの変形によってフレーム１１０が変形することはない。したがって、基板Ｗおよび／またはチャック１２０の変形は、フレーム１１０の特性には無関係である。したがって、基板Ｗおよび／またはチャック１２０の変形を異なるタイプのチャック・システム毎に高い精度で予測することができる。
【００７８】
図２に概略的に示すように、チャック・システム１００は、チャック変形予測デバイス１４０を備えることができる。図２に示す実施例では、チャック変形予測デバイス１４０は、チャック１２０および／または基板Ｗの変形に関連する数量、例えば温度、基板Ｗに入射する放射線の露光エネルギー、リソグラフィ装置内で照射された先行する基板の数などの数量または他の測定量あるいは変形そのものをセンサ１４１を使用して少なくとも１つの自由度で測定することができる変形測定デバイスを備えている。
【００７９】
センサ１４１は、測定した数量からチャック１２０および／または基板Ｗの変形を計算する計算器１４２に、測定した数量の値を表す信号を出力することができる。計算器１４２は、例えば、変形および測定した数量に対する基準値が記憶されているメモリ、および測定した数量に対応する変形を探索する探索デバイスを備えることができる。計算器は、次に、計算した変形の特性、例えばチャック１２０の曲率を表す変形信号をアクチュエータ１４３に出力することができる。アクチュエータ１４３は、変形信号に応答して投影ビームの１つまたは複数の特性、例えば投影パターンの倍率、または投影パターンの光軸に直角な平行移動、例えば支持されているオブジェクトの平面に平行な平行移動、あるいは光軸の周りの投影パターンの回転などの特性を調整することができる。
【００８０】
チャック変形予測デバイス１４０は、別様に実施することも可能であり、例えば、チャック１２０を実際に測定することなく、あるいは他の適切な構成を一切必要とすることなく、メモリに記憶されているデータに基づいてチャックの変形を予測し、且つ、予測信号をアクチュエータ１４３に提供するプロセッサ・デバイスを備えることができる。
【００８１】
液浸リソグラフィが抱えている難点は、露光後、液浸液が必然的に基板の表面に残留することである。残留した液浸液が蒸発し、そのために基板および基板サポートの温度が低くなる。これは望ましいことではなく、この問題の解決法は、基板サポートに加熱手段を提供することである（例えば熱湯による）。
【００８２】
本発明の目的の１つは、頂部表面１１０２を高度に研磨する必要のない（移動可能な）フレームすなわちミラー・ブロックＭＢを提供し、それによりミラー・ブロックＭＢをより安価にすることである。また、液浸リソグラフィの場合、基板サポートＳＳの流体加温を組み込むことができるよう、基板サポートＳＳをより厚くしなければならないことが分かっている（そのために熱質量がより大きくなる）。これは、基板Ｗの頂部表面の液浸液の蒸発によって基板Ｗが冷却されることになるために必要である。基板サポートＳＳの加熱には、基板Ｗのこの温度の低下を補償することが意図されている。基板サポートＳＳにそのような加熱を提供するためには、工学的な観点から、基板サポートＳＳをより厚くしなければならない。Ｉライン・システム（Ｉ−ｌｉｎｅ  ｓｙｓｔｅｍ）の場合、基板が過剰に熱くなるため、同じく基板サポートＳＳの液体冷却が有用である。この場合も、伝熱液通路を構成するためには基板サポートＳＳをより厚くしなければならない。図１８に示すミラー・ブロックＭＢを使用して基板サポートＳＳをより厚くする場合の問題は、基板サポートＳＳをより厚くすることによって基板サポートの剛性（スチフネス）が大きくなるため、ミラー・ブロックＭＢがひずむ可能性があることである。変形したミラー１１５０との干渉によって基板Ｗが誤って位置決めされることになり、そのために基板Ｗの正確な位置測定が妨害されることになるため、ミラー・ブロックＭＢのひずみは、いかなる犠牲を払っても回避しなければならない。また、基板サポートＳＳの厚さは、干渉計ＩＮＦが位置を測定する位置と実際の画像が集束する位置との間の高さの差による「アッベ・アーム誤差」を小さくするために、可能な限り薄い厚さが維持される。
【００８３】
図１２および図１３は、上の段落で記述した２つの問題を解決する基板テーブルの一実施例を示したものである。この設計は、ミラー・ブロックＭＢおよび基板サポートＳＳを下位互換可能にするという要望によって部分的に制約されるが、それによって支持構造の全面的な再設計を必要とすることなく従前の非液浸リソグラフィ装置を液浸装置に転換することができる。したがって、ミラー・ブロックＭＢの全体の高さは、図１８に示す従来技術によるミラー・ブロックＭＢの高さと実質的に同じ高さに維持され、また、ミラー・ブロックＭＢを位置決めしているアクチュエータ１１００も同じ設計であり、ミラー・ブロックＭＢの中央の空洞１１０１に適合させることができる。しかしながら、他の設計の場合、必ずしもその必要はない。
【００８４】
図１２は、第１の実施例のミラー・ブロックを平面図で示したものであり、図１３は、図１２の線１３−１３に沿った横断面図である。ミラー・ブロックＭＢの頂部表面１１０２には凹所１１０５が形成されている。この凹所１１０５は十分な深さを有していることが好ましく、それにより、基板サポートＳＳが凹所１１０５内に配置された場合に、基板サポートＳＳの頂部表面とミラー・ブロックＭＢの頂部表面１１０２が実質的に共面になる。しかしながら必ずしもその必要はなく、例えば下位互換性のために、基板サポートＳＳの頂部はミラー・ブロックＭＢの頂部より突き出ていなければならない場合がある。より正確には、基板サポートＳＳと凹所１１０５の相対サイズは、基板サポートＳＳ上に置かれた基板Ｗの頂部表面と、ミラー・ブロックの頂部表面１１０２を覆っているカバー・プレート（図示せず）の頂部表面が実質的に共面になるようになされている。
【００８５】
基板サポートＳＳの真下の、ミラー・ブロックＭＢの凹所１１０５の底には部材１１１０が、そのｚ方向（光軸の方向）の剛性が基板サポートＳＳの剛性よりはるかに小さくなるよう、比較的極めて薄くなるように機械加工されている。この部材１１１０は、平面内で剛直であり、且つ、面外方向には迎合的な部材である膜として記述することができる。部材１１１０に対する基板サポートの剛性の比率は、少なくとも１０：１であることが好ましく、２０：１であることがより好ましく、また、少なくとも３０：１であることがより好ましく、さらには少なくとも４０：１であることがより好ましく、少なくとも１００：１であることが最も好ましい。基板サポートＳＳの下面に真空を適用する場合（上で説明した図１８に示す基板サポートＳＳの場合と同じ方法で）、基板サポートＳＳの下面に吸引され、基板サポートＳＳの形状まで変形するのは部材１１１０であり、その逆ではないため、そのような剛性比率を保証することは有利である。この方法によれば、表面の非一様性が基板Ｗに伝達されないため、それまでの表面仕上げほど高度な表面仕上げを必要とすることなく部材１１０の頂部表面を製造することも可能である。基板サポートＳＳを部材１１１０の排気手段によってクランプしている間、部材１１１０が偏向して基板サポートＳＳの下部表面と接触する。基板サポートＳＳをｘｙ平面内でクランプするのはミラー・ブロックの部材１１１０部分である。ミラー・ブロックＭＢがｘｙ方向に加速している間、ミラー・ブロックＭＢと基板サポートＳＳの間にクランプ力を提供し、基板サポートＳＳのｘｙ平面内の移動を防止しているのは、この広い接触表面積である。
【００８６】
基板サポートＳＳは、部材１１１０の頂部表面の上方に延びる突起１１３０によって支持されている。この突起１１３０は、残りの部材すなわち部材１１１０とは逆にｚ方向に剛直である。これは、３つのフィンすなわちリブ構造１１２０をミラー・ブロックＭＢに提供することによって達成される。これらのフィン１１２０は、アクチュエータ１１００が各側面に沿って配置されている下部凹所１１０１の円周表面に接続されている。したがってフィン１１２０は、とりわけｚ方向に大きな剛性を有しており、排気保持手段を起動する際の基板サポートＳＳの重量を支えることができる。突起１１３０は、ヒンジと同等の機械的な方法で基板サポートＳＳの底部表面と相互作用しなければならない。実際、基板サポートＳＳの若干の傾斜は、その傾斜が分かっている限り（また、その傾斜を容易に測定することができる限り）、露光中に補償することができるため、突起１１３０の各々の高さを厳密に同じ高さにすることは重要なことではない。したがって、高度な表面仕上げまたは極めて高い精度が不要であるため、部材１１１０およびフィン１１２０の機械加工が比較的安価である。別法としては、基板サポートＳＳ上に突起１１３０を形成することも可能であるが、基板サポートＳＳをミラー・ブロックＭＢ上に配置する際に、フィン１１２０と整列させることが必要になる場合がある。
【００８７】
次に、突起１１３０と基板サポートＳＳを機械ヒンジとして互いに相互作用させるように構成することができる方法について、図１６および図１７を参照して説明する。
【００８８】
排気保持手段は、例えば静電クランプなどの他の任意の形態のクランプであってもよく、また、他の任意の形態の幾何構造を取ることができることに留意されたい。
【００８９】
この設計のミラー・ブロックを使用することにより、より厚い（したがって垂直方向により剛直な）基板サポートＳＳを使用することができ、したがって、基板サポートＳＳに加熱手段、詳細には流体または液体加熱手段を提供することができるため、液浸リソグラフィにこのミラー・ブロックＭＢを使用することができる。
【００９０】
液浸の間、比較的剛直な基板サポートＳＳが、ｘｙ方向の熱変動によって膨張し、且つ、収縮する可能性のある基板をミラー・ブロックＭＢを変形させることなく支持している。ミラー・ブロックＭＢは、そのｚ方向の剛性が基板サポートＳＳの剛性よりはるかに大きいため、全面的な基板支持位置が一定に維持される。以下で説明する機械ヒンジの熱抵抗が大きいため、基板サポートＳＳからミラー・ブロックＭＢへのあらゆる熱流束が最小化される。したがって熱サイズの変動は基板サポートＳＳの中でのみ生じ、基板サポートＳＳの物理特性に依存している。したがって基板サポートＳＳの温度の知識（これは、例えばセンサを使用して得ることができ、あるいは線量レベル、周囲温度等に基づいて予測することができる）、および基板サポートＳＳを構築している材料の物理特性の知識に基づいて任意のサイズの変動を予測することができる。これらの系統的誤差は、ミラー・ブロックのｘｙ位置を制御している位置制御ループのｘｙ位置オフセットによって補償することができる。また、露光設定値（例えばｘｙ方向の倍率など）を調整することも可能である。ｚ方向の位置を修正することも可能である。
【００９１】
図１２および図１３と等価である図１４および図１５は、基板テーブルＷＴの他の代替実施例を示したものである。図１４および図１５では、部材１１１０は、その剛性を小さくするために薄くはなく、むしろより厚いため、部材１１１０を貫通して切り欠かれた複数のスリット１２０５が存在しない場合、ｚ方向に若干の剛性が残留するであろう。スリット１２０５は、基板サポートＳＳをｘｙ平面内で保持するための（真空）クランプをミラー・ブロックからｚ方向に減結合するために有効であり、それによって部材１１１０の頂部表面または基板サポートＳＳの底部表面の欠陥がミラー・ブロックＭＢに転送されない。したがって、ミラー・ブロックＭＢからｚ方向に減結合された部品であって、基板サポートＳＳをｘｙ平面内に保持するための部品を備えたクランプを提供する理論は、両方の実施例に対して同じである。図１４に示すスリット１２０５は、例示のためのものにすぎず、部材１１１０をミラー・ブロックからｚ方向に減結合する効果を有する任意のパターンのスリットを使用することができる。
【００９２】
図１６および図１７は、３つの突起１１３０と基板サポートＳＳの底部表面の間の接触をヒンジとして作用させる（すなわち、あたかも３つの離散位置のみで点接触が生じるかの如くに、ｘ軸およびｙ軸の周りに実質的に自由に回転させる）か、あるいは若干の回転剛性を有するヒンジに近い作用をさせるように構成することができる２つの方法を示したものである。
【００９３】
図１６では、フィン１１２０が膜の上方にその幅全体に沿って突出していないことが分かる。フィン１１２０が有しているのは中央突起１１３０のみである。突起１１３０の両側の部材１１１０の真下のフィン１１２０に切欠き１２０７が提供されている。この切欠きは、突起１１３０の真下のフィン１１２０材料１２０９の中央部分のみが残されている。したがって、切欠き１２０７と切欠き１２０７の間の中間に残されている材料１２０９の量のｘ軸およびｙ軸の周りの回転剛性が小さいため、突起１１３０の頂部表面はｘ軸およびｙ軸の周りに回転することができる。
【００９４】
図１７は、基板サポートＳＳを支持するための３つの有効な機械ヒンジを提供する代替方法を示したものである。この場合、フィン１１２０は、部材１１１０の頂部表面の上方にその幅全体に沿って突出している。しかしながら、図１７に断面線で示すように、基板サポートＳＳの底にバール（またはピンプルすなわち突起）のパターンすなわち領域を設計することによって、フィン１１２０の頂部表面の事実上３つのヒンジ・ポイント１２１２で基板サポートＳＳを支持することができる。これは、個々のフィンの頂部表面の中央部の基板サポートＳＳによって微小な接触領域がフィンに提供されるよう、突出しているフィン１１２０の各々の中央の領域１２１２にいくつかのバールを提供するだけで達成される。フィン１１２０は、部材１１１０の上方にその全長さに沿って延びる必要はないことは明らかである。
【００９５】
明らかに、基板サポートＳＳをミラー・ブロックＭＢにクランプし、且つ、基板サポートＳＳを光軸に直角の平面内で実質的に静止した状態で保持するためのクランプの一部が、ミラー・ブロックから実質的に機械的に光軸の方向に切り離されていることを保証するための他の構成方法が存在する。他のタイプのクランプを使用することができ、また、ミラー・ブロックは、インフェロメータＩＮＦおよびミラー１１５０以外の手段によって測定された位置を有することができ、また、単にブロックと呼ぶことができる。
【００９６】
以上、本発明の特定の実施例について説明したが、説明した以外の方法で本発明を実施することができることが理解されよう。例えば本発明は、上で開示した方法を記述した１つまたは複数のマシン可読命令シーケンスを含むコンピュータ・プログラムの形態とすることができ、あるいはそのようなコンピュータ・プログラムを記憶したデータ記憶媒体（例えば半導体記憶装置、磁気ディスクまたは光ディスク）の形態とすることができる。
【００９７】
本発明は、任意の液浸リソグラフィ装置、詳細には、それらに限定されないが、上で言及したタイプの液浸リソグラフィ装置に適用することができる。
【００９８】
以上の説明は例示を意図したものであり、本発明を制限するものではない。したがって、下記で述べる特許請求の範囲を逸脱することなく、上述の本発明に修正を加えることができることは当業者には明らかであろう。
【図面の簡単な説明】
【００９９】
【図１ａ】本発明の一実施例による反射型リソグラフィ装置を示す図である。
【図１ｂ】本発明の一実施例による透過型リソグラフィ装置を示す図である。
【図２】本発明の一実施例によるチャック・システムの実施例の部分分解斜視図である。
【図３】図２に示すチャック・システムの実施例の横断面図である。
【図４】図２に示すチャック・システムの実施例の、チャックが変形した状態の横断面図である。
【図５】本発明の一実施例によるチャック・システムの、図２〜４に示す実施例とは異なる他の実施例の横断面図である。
【図６】本発明の一実施例によるチャック・システムの、図２〜４に示す実施例および図５に示す実施例とは異なる他の実施例の横断面図である。
【図７Ａ】本発明の一実施例によるチャック・システムの実施例に使用するために適したたわみ要素の実施例を示す図である。
【図７Ｂ】本発明の一実施例によるチャック・システムの実施例に使用するために適したたわみ要素の他の実施例を示す図である。
【図７Ｃ】本発明の一実施例によるチャック・システムの実施例に使用するために適したたわみ要素の他の実施例を示す図である。
【図８】従来技術によるリソグラフィ投影装置に使用されている液体供給システムを示す図である。
【図９】従来技術によるリソグラフィ投影装置に使用されている液体供給システムを示す図である。
【図１０】従来技術による他のリソグラフィ投影装置による液体供給システムを示す図である。
【図１１】他のリソグラフィ投影装置による液体供給システムを示す図である。
【図１２】本発明による基板テーブルの平面図である。
【図１３】図１２に示す基板テーブルの線１３−１３に沿った断面図である。
【図１４】本発明の他の実施例による基板テーブルの平面図である。
【図１５】図１４に示す基板テーブルの線１５−１５に沿った断面図である。
【図１６】図１３または図１５に示すミラー・ブロックのリブの可能構造を示す図である。
【図１７】図１３または図１５に示すミラー・ブロックと共に使用することができる基板サポートのバールマップ（すなわちパターン）を示す図である。
【図１８】従来技術による基板テーブルを示す図である。
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【国際調査報告】
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