【手続補正書】
【提出日】平成28年8月12日(2016.8.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マルチチップパッケージであって、
基板と、
第１のフリップチップ接続により前記基板に取着された第１の能動ダイと、
第２のフリップチップ接続により前記第１の能動ダイに取着され、且つ、前記基板にも取着された第２の能動ダイと
を備える
マルチチップパッケージ。
【請求項２】
前記第２の能動ダイは、第１の領域と第２の領域とを有し、
前記第１の領域は、前記基板と前記第１の能動ダイの一部との間に位置する重複領域であり、
前記第２のフリップチップ接続は前記第２の能動ダイの前記第１の領域に位置しており、ワイヤボンドが前記第２の領域の前記第２の能動ダイに取着されている
請求項１に記載のマルチチップパッケージ。
【請求項３】
前記第２の能動ダイの前記第１の領域は、第１のセクションと第２のセクションとを有し、
前記第１のセクションは、第１の密度を有する第１の複数のフリップチップ接続を含み、前記第２のセクションは、前記第１の密度より低い第２の密度を有する第２の複数のフリップチップ接続を含み、
前記第１の領域はさらに、前記第１の密度より低い第３の密度を有する第３の複数のフリップチップ接続を含む第３のセクションを含み、
前記第１のセクションは、前記第２のセクションと前記第３のセクションとの間に位置している
請求項２に記載のマルチチップパッケージ。
【請求項４】
前記基板は第１面、対向する第２面、および、前記第１面から前記第２面に延びる第３面を有し、
前記第１の能動ダイは、前記基板の前記第１面に取着されており、
前記第２の能動ダイの下方には前記基板の部分が存在しない
請求項１から３のいずれか一項に記載のマルチチップパッケージ。
【請求項５】
第３のフリップチップ接続により前記基板に取着された第３の能動ダイをさらに備え、
前記第２の能動ダイは、前記第１の能動ダイを前記第３の能動ダイに接続する
請求項１から４のいずれか一項に記載のマルチチップパッケージ。
【請求項６】
前記基板はキャビティを含み、
前記第２の能動ダイは、前記キャビティ内に少なくとも部分的に位置している
請求項１から５のいずれか一項に記載のマルチチップパッケージ。
【請求項７】
マルチチップパッケージであって、
基板と、
第１のフリップチップ接続により前記基板に取着された第１の能動ダイと、
第２のフリップチップ接続により前記第１の能動ダイに取着され、且つ、前記基板にも取着された第２の能動ダイと
を備え、
前記第２の能動ダイは、第１の領域と第２の領域とを有し、
前記第１の領域は、前記基板と前記第１の能動ダイの一部との間に位置する重複領域であり、
前記第２のフリップチップ接続は前記第２の能動ダイの前記第１の領域に位置しており、ワイヤボンドが前記第２の領域の前記第２の能動ダイと前記基板とに取着されている
マルチチップパッケージ。
【請求項８】
前記第２の能動ダイの前記第１の領域は、第１のセクションと第２のセクションとを含み、
前記第１のセクションは、第１の密度を有する第１の複数のフリップチップ接続を含み、前記第２のセクションは、前記第１の密度より低い第２の密度を有する第２の複数のフリップチップ接続を含み、
前記第１の領域はさらに、前記第１の密度より低い第３の密度を有する第３の複数のフリップチップ接続を含む第３のセクションを含み、
前記第１のセクションは、前記第２のセクションと前記第３のセクションとの間に位置している
請求項７に記載のマルチチップパッケージ。
【請求項９】
前記基板は第１面、対向する第２面、および、前記第１面から前記第２面に延びる第３面を有し、
前記第１の能動ダイは、前記基板の前記第１面に取着されており、
前記第２の能動ダイの下方には前記基板の部分が存在しない
請求項７または８に記載のマルチチップパッケージ。
【請求項１０】
第３のフリップチップ接続により前記基板に取着された第３の能動ダイをさらに備え、
前記第２の能動ダイは、前記第１の能動ダイを前記第３の能動ダイに接続する
請求項７から９のいずれか一項に記載のマルチチップパッケージ。
【請求項１１】
前記基板はキャビティを含み、
前記第２の能動ダイは、前記キャビティ内に少なくとも部分的に位置している
請求項７から１０のいずれか一項に記載のマルチチップパッケージ。
【請求項１２】
マルチチップパッケージであって、
平面を有する基板と、
前記基板の前記平面に直接的に電気的に取着された第１のダイ、および、前記基板の前記平面に直接的に電気的に取着された第２のダイと
を備え、
前記第１のダイと前記第２のダイとは、前記マルチチップパッケージのダイ層を形成しており、
前記マルチチップパッケージはさらに、
前記第１のダイに直接的に電気的に取着され、且つ、前記第２のダイに直接的に電気的に取着され、前記ダイ層と前記基板の前記平面との間に位置しているブリッジを備え、
前記ブリッジは、前記第１のダイと前記第２のダイとの間の位置における前記ブリッジから延びるワイヤボンドにより前記基板に取着されており、
前記第１のダイは、第１の方向において少なくとも３つのインターコネクト構造を含む第１の複数のインターコネクト構造を有する第１の部分と、前記第１の方向に直交する第２の方向において少なくとも３つのインターコネクト構造を含む第２の複数のインターコネクト構造を有する第２の部分とを含み、
前記第１の複数のインターコネクト構造は、前記第１の方向において最も近接するインターコネクト構造間に細かいピッチを有し、
前記第２の複数のインターコネクト構造は、前記第２の方向において最も近接するインターコネクト構造間に前記細かいピッチよりも大きい粗いピッチを有し、
前記第１の部分は前記ブリッジに取着されており、前記第２の部分は前記基板に取着されている
マルチチップパッケージ。
【請求項１３】
前記ブリッジはシリコンを有する
請求項１２に記載のマルチチップパッケージ。
【請求項１４】
前記ブリッジは、フリップチップ接続により前記第１のダイと前記第２のダイとに取着されており、
前記ブリッジは、前記マルチチップパッケージの第３のダイを構成する能動ダイを有する
請求項１２または１３に記載のマルチチップパッケージ。
【請求項１５】
前記第２のダイは、第３の複数のインターコネクト構造を含む第３の部分と、第４の複数のインターコネクト構造を含む第４の部分とを有し、
前記第３の複数のインターコネクト構造は、前記細かいピッチを有し、
前記第４の複数のインターコネクト構造は、前記粗いピッチを有し、
前記第３の部分は、前記ブリッジに取着されている
請求項１２から１４のいずれか一項に記載のマルチチップパッケージ。
【請求項１６】
マルチチップパッケージであって、
平面を有する基板と、
前記基板の前記平面に直接的に電気的に取着された第１のダイ、および、前記基板の前記平面に直接的に電気的に取着された第２のダイと、
を備え、
前記第１のダイと前記第２のダイとは、前記マルチチップパッケージのダイ層を形成しており、
前記マルチチップパッケージはさらに、
シリコンを有し、前記第１のダイに直接的に電気的に取着され、且つ、前記第２のダイに直接的に電気的に取着され、前記ダイ層と前記基板の前記平面との間に位置しているブリッジを備え、
前記ブリッジは、前記第１のダイと前記第２のダイとの間の位置における前記ブリッジから延びるワイヤボンドにより前記基板に取着されており、
前記第１のダイは、第１の方向において少なくとも３つのインターコネクト構造を含み、前記ブリッジに取着された第１の複数のインターコネクト構造を有する第１の部分と、前記第１の方向に直交する第２の方向において少なくとも３つのインターコネクト構造を含み、前記基板に取着された第２の複数のインターコネクト構造を有する第２の部分とを有し、
前記第２のダイは、前記第１の方向において少なくとも３つのインターコネクト構造を含み、前記ブリッジに取着された第３の複数のインターコネクト構造を有する第３の部分と、前記第２の方向において少なくとも３つのインターコネクト構造を含み、前記基板に取着された第４の複数のインターコネクト構造を有する第４の部分とを有し、
前記第１の複数のインターコネクト構造および前記第３の複数のインターコネクト構造は、前記第１の方向において最も近接するインターコネクト構造間に細かいピッチを有し、
前記第２の複数のインターコネクト構造および前記第４の複数のインターコネクト構造は、前記第２の方向において最も近接するインターコネクト構造間に前記細かいピッチよりも大きい粗いピッチを有し、
前記第１の複数のインターコネクト構造および前記第３の複数のインターコネクト構造は前記ブリッジに取着されている
マルチチップパッケージ。
【請求項１７】
前記ブリッジは、フリップチップ接続により前記第１のダイと前記第２のダイとに取着されており、
前記ブリッジは、前記マルチチップパッケージの第３のダイを構成する能動ダイを有する
請求項１６に記載のマルチチップパッケージ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】マルチチップパッケージ