【事件の表示】
　特願２０１４−５４２３５６「熱的絶縁層を用いて組み立てられた電子デバイス」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　５月２３日国際公開、ＷＯ２０１３／０７４４０９、平成２７年　２月１２日国内公表、特表２０１５−５０４６０２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、２０１２年１１月９日（パリ条約による優先権主張２０１１年１１月１５日、米国）を国際出願日とする出願であって、平成２７年８月１９日付けで拒絶査定がなされ（発送日：同月２５日）、これに対して平成２７年１２月２５日に審判の請求がなされ、同時に手続補正がなされ、その後、平成２８年８月３０日付けで当審より拒絶理由（以下、「当審拒絶理由」という。）が通知され、同年１２月５日に手続補正がされるとともに意見書が提出されたものである。
２．本願発明
　本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２８年１２月５日付け手続補正書の特許請求の範囲に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】
　民生用電子製品であって、
　内側表面および外側表面を有した少なくとも２つの部材を有するハウジングと、
　前記部材の前記内側表面の少なくとも一部に配置された熱的絶縁エレメントの層と、
Ｉ．半導体チップ、ヒートスプレッダ、およびそれらの間の熱媒介材料であって０．２未満の熱インピーダンス（℃ｃｍ２／ワット）の熱媒介材料、または
ＩＩ．ヒートスプレッダ、ヒートシンク、およびそれらの間の熱媒介材料であって０．２未満の熱インピーダンス（℃ｃｍ２／ワット）の熱媒介材料、
　のうちの少なくとも一方を有するアセンブリを有した少なくとも１つの半導体パッケージと、を備え、
　前記熱的絶縁エレメントが、実質的に固体の球状粒子の間隙内に配置された気体を含む、
　製品。」
３．引用文献１、引用発明について
　当審拒絶理由に引用され、本願出願前に公開された、米国特許出願公開第２００５／０２４１８１７号明細書（以下、「引用文献１」という。）には、図面とともに以下の記載がある（当審抄訳。下線は、特に着目した箇所を示す。以下同様。）。
（１）　段落［０００２］−［０００３］
「Electronic systems often include various heat generating devices such as microprocessors, hard disc drives, graphics processors, memory chips, and power supplies, and power converters, just to name a few.  Waste heat generated by those devices must be effectively removed by a thermal management system or those devices will fail or otherwise become unreliable due to operating temperatures that exceed design limits. 　・・・（中略）・・・　In many cases the system includes a fan that moves air over the devices to remove waste heat through convection cooling. 　・・・（中略）・・・　One disadvantage to using the enclosure as a heat removal path is that some areas of the enclosure can be quite warm to the touch and in some cases a surface temperature of the exterior of the enclosure can reach uncomfortable levels.　・・・（中略）・・・　Although it is desirable to remove heat from a system 
housed 
（当審訳：
　
電子システムには
マイクロプロセッサ、ハードディスク装置、グラフィックプロセッサ、メモリチップ、電源、電力コンバータなどの種々の熱を発生するデバイスが含まれる
これらのデバイスが発生する排熱は、熱管理システムによって、効率的に除去しなくてはなら
多くの場合、システムは
デバイス上で空気を動かすファンを含む
エンクロージャに収容された(housed)システムから熱を排出する
エンクロージャの表面温度をユーザに快適なレベルに保つ
（２）　段落［００３８］−[００３９]
「A second layer 13 includes a second thermal conductivity Z1 along the second plane Z that is substantially normal to a surface of the enclosure 30, preferably substantially normal to the interior surface 31i. The second layer 13 is in contact with the enclosure 30 and the first layer 11. The second layer 13 is positioned in facing relation to the heat source 20 and a portion of the first layer 11 is positioned between the heat source 20 and the second layer 13.　・・・（中略）・・・　Essentially, the first layer 11 acts as a heat spreader that thermally conducts heat in the first plane X-Y; whereas, the second layer 13 acts as a thermal insulator that substantially inhibits heat transfer in the second plane Z. 　・・・（中略）・・・　Because the second layer 13 inhibits heat transfer in the second plane Z only a small portion of the waste heat reaches a point A on the exterior surface 31e and a temperature at the point A is lower than would be the case if the first layer 11 were used exclusively to manage heat transfer from the heat source 20 to the enclosure 30.」
（当審訳：
　第２層１３は、エンクロージャ表面に対して実質的に垂直であり、好ましくは
内側表面３１ｉ
第２層１３は熱源２０に向き合う位置関係に置かれ
第１層１１の一部は熱源２０と第２層１３の間に置かれ
第１層１１は、
ヒートスプレッダとして機能
第２層１３は、
熱絶縁体として機能
外側表面３１ｅ
（３）　段落［００４２］−［００４３］
「In　FIGS. 3a and 3b, the first layer 11 and the second layer 13 can be connected with each other using a variety of methods including but not limited to laminating the first and second layers (11, 13) to each other, using a glue or an adhesive to connect the first and second layers (11, 13) with each other, forming a depression in the first layer 11 and then positioning the second layer 13 in the depression, just to name a few. An adhesive or a glue can be used to connect the first and second layers (11, 13) with the enclosure 30 or the EMI shield 23. 　・・・（中略）・・・　Similarly, the thermal communication between the heat source 20 and the first layer 11 can be a direct contact between the heat source 20 and the first layer 11 (see FIGS. 3a and 3b), by a gap G between the heat source 20 and the first layer 11 (see FIG. 5a), or by a layer of a thermal interface material 29 (see FIG. 5a) that is in contact with the heat source 20 and the first layer 11 . 　・・・」
（当審訳：
　図３ａ、図３ｂにおいて、様々な方法で、
第１層１１と第２層１３とを互いに結合でき
接着剤、のりが、第１、第２層（１１、１３）をエンクロージャ又はＥＭＩシールドと結合するために用いられ
熱源２０と第１層１１の間の熱の伝達は
熱源２０と第１層１１とに接触する熱媒介材料
２９によるもので
ａ
ｂ
（４）　段落［００６３］
「Although only one heat source 20 has been depicted herein as being in thermal communication with the layer 11 of the device 10, the present invention is not limited to only one heat source 20 and one or more heat sources 20 can be in thermal communication with the layer 11 as depicted by heat source 20a and 20b (shown in dashed outline) on the layer 11 in FIG. 10a. The layers of controlled Z-axis conductivity material can be different for the heat sources (20a, 20b) to address the application specific requirements for thermal management and user comfort. Moreover, two or more of the devices 10 can be connected with the enclosure 30 as depicted in FIG. 10b where layers 11 are in the same enclosure 30 be are separate S from each other. 」
（当審訳：
　
ここで、単一の熱源２０だけが、デバイス１０の層１１に熱を伝達する
１以上の熱源２０が層１１に熱を伝達してもよ
さらに、
２以上のデバイス１０がエンクロージャ３０と結合されて
同一エンクロージャ３０内で層１１同士が互いにＳだけ離れていてもよ
（５）　段落［００６５］
「The first layer 11 can be made from a material including but not limited to a thermally conductive metal, such as copper (Cu) or aluminum (Al), a thermal heat spreader material, and a thermal heat spreader material comprising graphite. For example, an exemplary material for the first layer　11　is a GrafTech(R) eGRAFTM thermal heat spreader material. ・・・・（後略）」
（当審訳：
　第１層１１は、例えば、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）などの熱を伝導する金属や、熱的なヒートスプレッダ材料、黒鉛で構成された熱的なヒートスプレッダ物質などの材料で作ることができるが、これらに限定されない。例えば、
第１層１１の
材料としては、ＧｒａｆＴｅｃｈ
社のｅＧｒａｆ
という熱的なヒートスプレッダ材料
（６）　段落［００６６］−［００６７］
「The layers 13, 14, 15, 16, and 17 can be made from a material including but not limited to a thermal insulating material and a thermal insulating material comprising an aerogel or a silica aerogel. As an example, a PTFE bound silica aerogel insulation material with a thickness of about 0.75 mm can be used for those layers. Silica aerogel materials have a very low thermal conductivity in all three axes; therefore, an aerogel makes a very effective thermal insulation material.　・・・（中略）・・・　The layers may not be perfectly conformal to one another other（当審注：「another other」は「another」の誤記と認める。） and is some instances there may be air gaps between adjacent layers. Although a laminating process is a logical choice for connecting the layers with one another, other processes such as depositing, spraying, molding, printing, and embedding can be used and the actual process used will be application specific. The enclosure 30 can be an enclosure for any device in which it is desirable to evenly distribute waste heat and to control thermal dissipation from one or more heat sources within the enclosure 30. For example, the enclosure 30 can be an enclosure for a laptop PC, a tablet PC, or a portable electronic device. 」
（当審訳：
　
層１３
は、
エアロゲル(aerogel)かシリカ・エアロゲルで構成された熱絶縁材料で作
例えば、
ＰＴＦＥ樹脂で結合した厚さ０．７５ｍｍのシリカ・エアロゲル絶縁材料を用い
隣接する層間には空隙があってもよ
層間を互いに結合するため
積層(laminating)プロセス
など
を用いることが可能であり
エンクロージャ３０は
ラップトップＰＣ、タブレットＰＣ、可搬型電子装置のエンクロージャであり
　よって、上記各記載事項を関連図面と技術常識に照らし、下線部に着目すれば、引用文献１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
「電子システムには、マイクロプロセッサ、ハードディスク装置、グラフィックプロセッサ、メモリチップ、電源、電力コンバータなどの種々の熱を発生するデバイスが含まれ、これらのデバイスから発生する排熱は、熱管理システムによって、効率的に除去しなくてはならず、
　エンクロージャに収容された(housed)システムから熱を排出するとともに、エンクロージャの表面温度をユーザに快適なレベルに保つために、
　第２層１３は熱源２０に向き合う位置関係に置かれ、
　第１層１１の一部は熱源２０と第２層１３の間に置かれ、
　第１層１１は、ヒートスプレッダとして機能し、
　第２層１３は、熱絶縁体として機能し、
　第１層１１と第２層１３とを互いに結合でき、
　接着剤、のりが、第１、第２層（１１、１３）をエンクロージャ又はＥＭＩシールドと結合するために用いられ、
　熱源２０と第１層１１の間の熱の伝達は、熱源２０と第１層１１とに接触する熱媒介材料２９によるものであり、
　ここで、単一の熱源２０だけが、デバイス１０の層１１に熱を伝達することに替えて、１以上の熱源２０が層１１に熱を伝達してもよく、
　さらに、２以上のデバイス１０がエンクロージャ３０と結合されて、同一エンクロージャ３０内で層１１同士が互いにＳだけ離れていてもよく、
　第１層１１の材料としては、ＧｒａｆＴｅｃｈ社のｅＧｒａｆという熱的なヒートスプレッダ材料であり、
　層１３は、エアロゲル(aerogel)かシリカ・エアロゲルで構成された熱絶縁材料で作られ、例えば、ＰＴＦＥ樹脂で結合した厚さ０．７５ｍｍのシリカ・エアロゲル絶縁材料を用いており、
　隣接する層間には空隙があってもよく、層間を互いに結合するため、積層(laminating)プロセスなどを用いることが可能であり、
　エンクロージャ３０は、ラップトップＰＣ、タブレットＰＣ、可搬型電子装置のエンクロージャである、
　電子システム。」
４．対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
　
（１）　引用発明の「ラップトップＰＣ」などを含む「電子システム」は、本願発明の「民生用電子製品」に相当する。
（２）　引用発明の「エンクロージャ３０」は、「
エンクロージャに収容された(housed)システムから
エンクロージャの表面温度をユーザに快適なレベル
　よって、引用発明の「エンクロージャ３０」は、本願発明の「内側表面および外側表面を有した少なくとも２つの部材を有するハウジング」と、「内側表面および外側表面を有した、部材を有するハウジング」である点で共通するといえる。
（３）　引用発明の「第２層１３」は、「接着剤、のりが、第１、
第２層
１３）をエンクロージャ
と結合する
層１３は、
熱絶縁材料で作られ
（４）　引用発明の「デバイス１０」は、「
マイクロプロセッサ
グラフィックプロセッサ
メモリチップ
などの種々の熱を発生するデバイス
　引用発明の「第１層１１」は、「第１層１１は、ヒートスプレッダとして機能」するから、本願発明の「ヒートスプレッダ」に相当する。
　引用発明の「熱媒介材料２９」は、「
マイクロプロセッサ
などの種々の熱を発生するデバイス
　ここで、本願発明の「Ｉ．半導体チップ、ヒートスプレッダ、およびそれらの間の熱媒介材料であって０．２未満の熱インピーダンス（℃ｃｍ２／ワット）の熱媒介材料
、またはＩＩ．ヒートスプレッダ、ヒートシンク、およびそれらの間の熱媒介材料
、のうちの少なくとも一方
マイクロプロセッサ
などの種々の熱を発生するデバイス
であって０．２未満の熱インピーダンス（℃ｃｍ
２
／ワット）の熱媒介材料
　したがって、本願発明と引用発明との一致点・相違点は次のとおりである。
　
＜一致点＞
「民生用電子製品であって、
　内側表面および外側表面を有した、部材を有するハウジングと、
　前記部材の前記内側表面の少なくとも一部に配置された熱的絶縁エレメントの層と、
Ｉ．半導体チップ、ヒートスプレッダ、およびそれらの間の熱媒介材料、
　のうちの少なくとも一方を有するアセンブリを有した少なくとも１つの半導体パッケージと、を備える、
製品。」である点。
［相違点１］
　部材の個数に関して、本願発明の「ハウジング」では、「内側表面および外側表面を有した
少なくとも２つの
［相違点２］
　本願発明の「前記熱的絶縁エレメント」は、「実質的に固体の球状粒子の間隙内に配置された気体を含」むものであるのに対して、引用発明の「第２層１３」は、「エアロゲル(aerogel)かシリカ・エアロゲルで構成された熱絶縁材料で作られ、例えば、ＰＴＦＥ樹脂で結合した厚さ０．７５ｍｍのシリカ・エアロゲル絶縁材料を用い」るものであって、「実質的に固体の球状粒子の間隙内に配置された気体を含」むことの特定がなされていない点。
［相違点３］
　本願発明の「熱媒介材料」は、「０．２未満の熱インピーダンス（℃ｃｍ２／ワット）の熱媒介材料」であるのに対して、引用発明の「熱媒介材料２９」は、「熱インピーダンス」の値についての具体的な特定がなされていない点。
５．当審の判断
［相違点１］について
　「ラップトップＰＣ」等の電子機器のケースを構成する際に、例えば「上部ケース」と「下部ケース」のように、２つ以上の部材で構成する点は、例えば、先の当審拒絶理由で引用された、＜引用文献２＞（特開２００１−１４２５７５号公報。図１、段落【００２４】−【００２５】「・・・本体キャビネット１０は、それぞれ樹脂に比較して高強度且つ高伝熱性能を有する金属材料によって概ね矩形状に構成された
上部ケース１０ｕと下部ケース１０ｂから成る
上部ケース１０ｕ
下部ケース１０ｂ
下部ケース１０ｂ
下部ケース１０ｂ
　よって、引用発明のエンクロージャ３０を構成する際、上記周知技術を適用することで、「内側表面および外側表面を有した
少なくとも２つの
［相違点２］について
　引用発明は、「第２層１３」として、「エアロゲル(aerogel)か
シリカ・エアロゲル
シリカ・エアロゲル絶縁材料
　ここで、「シリカ・エアロゲル材料」として、その形状が「固体の球状粒子」であるものは、例えば、先の当審拒絶理由で引用された、下記引用文献３に記載されるように、周知技術である。
  また、「シリカ・エアロゲル材料」として、「粒子の間隙内に配置された気体を含」むものは、例えば、先の当審拒絶理由で引用された、下記引用文献３、新たに引用する、下記周知文献Ａにそれぞれ記載されるように、周知技術である。
＜引用文献３＞　特開２０００−３４１１７号公報
（図１−図３、及び、
段落【０００１】−【０００２】「【発明の属する技術分野】本発明は、アルカリ水ガラスを主成分として含有させてなる不均一溶液組成物から誘導された高強度でかつ微細なシリカ質アエロゲル球体の製造方法に関する。詳しくはアルカリ水ガラス、水ガラス硬化剤、水に対しいかなる割合にも相溶する性質を示す水溶性有機高分子、水の４成分系からなる水ガラス溶液組成物が海相−島相からなる不均一相構造を成し、該水ガラス溶液組成物を５℃〜８０℃の範囲で懸濁化して反応させ、微細な含水シリカ質ゲル粒子を安定的に生成せしめた後、該懸濁液から濾過・水洗して固形分を取りだし、更に
該固形分を室温〜１０００℃の範囲の温度下で脱水乾燥及び／又は焼成することで、高強度かつ微細なシリカ質アエロゲル球体を得る
ここでシリカ質アエロゲル球体とは
多孔質微細構造を持つシリカ質球状粒子のことである
本発明ではシリカ質なアエロゲル球体及び／又はエアロゲル球体を一括総称して単に「シリカ質アエロゲル球体」と呼ぶものとする
段落【００４０】「・・・また更に、そのウェット球状ゲルを取りだして、以下に記載の特定された条件下で適宜脱水乾燥及び／又は高温で焼成して誘導・製造される
本発明のシリカ質アエロゲル球体は、軽量固体であり、
空隙サイズとして、およそ１０〜３００オングストロームの空隙を持つ
段落【０１３７】−【０１３８】「また実施例１のＲ１組成物から誘導されたＧ１懸濁溶液を濾紙で濾過し固形分を採取し、濾紙のうえから減圧下に水洗を２度程行って後、得られたウェット球状ゲルの全量を更に４０℃、４８時間乾燥して
球状シリカ１
球状シリカ１は
シリカ質アエロゲル球体であった
球状シリカ１
シリカ質アエロゲル球体の１個を形成している内部構造は、およそ２０〜５０ｎｍサイズの１次シリカ粒子の集合構造からなる多孔質集合体
焼成球状シリカ１は、その形状ならびにサイズ共に球状シリカ１と大差ないものが得られた
段落【０１７２】「【発明の効果】　・・・（中略）・・・　また本発明のシリカ質アエロゲル球体の製造方法で得たシリカ質アエロゲル球体は、非晶質でかつ非常に強靱な特性を持ち合せている。よって、本発明のシリカ質アエロゲル球体の製造方法で得られる
シリカ質アエロゲル球体としては、その主要な用途として
耐熱充填剤として有益に利用可能である
＜周知文献Ａ＞　特開２００３−４２３８６号公報
（図１−図３、及び、
段落【００１４】−【００１９】「各種断熱材の中でも、キセロゲルやＷＤＳ（Ｗａｃｋｅｒ社製）といった断熱材は静止空気より熱伝導率が小さく、非常に断熱性能が高い断熱材である。これらは、断熱材作製時にバルク体を作製したり、出来上がった素断熱材を圧縮成形などにより固形化し、使用することができる。
特に、キセロゲル乾燥工程で超臨界乾燥を用いて作製したキセロゲルは、エアロゲルと称され
超臨界乾燥させたもの
１〜１０ｎｍ程度の径をもつシリカ一次粒子１が集合し、４０〜１００ｎｍ程度の粒子間距離２をもった集合体となる
多孔質体となる
これらシリカ一次粒子１の集合体が、図２に示すように、１μｍ〜１０ｍｍ程度のシリカ二次粒子３を形成する
固形化後の断熱材の一部を拡大すると、図３のようになっている
　よって、引用発明において、シリカ・エアロゲル材料により第２層を形成するために、シリカ・エアロゲル材料として、形状が「球状粒子」である周知技術を採用するとともに、「粒子の間隙内に配置された気体を含」む周知技術を採用することによって、「前記熱的絶縁エレメント」は、「実質的に固体の球状粒子の間隙内に配置された気体を含」む、上記相違点２に係る構成とすることは、当業者が容易に推考し得ることである。
［相違点３］について
　引用発明は、「電子システムには、マイクロプロセッサ、ハードディスク装置、グラフィックプロセッサ、メモリチップ、電源、電力コンバータなどの
種々の熱を発生するデバイス
これらのデバイスから発生する排熱は、熱管理システムによって、効率的に除去しなくてはなら
　そして、一般に、「熱媒介材料（ＴＩＭ）」は、部材の接合部において、熱を効率的に媒介するために用いられる材料である以上、熱インピーダンスが低いことが望ましいことは明らかであるといえる。
　また、一般に、「熱媒介材料（ＴＩＭ）」として、熱インピーダンスの値が、０．２℃ｃｍ２／ワット未満のものは、例えば、新たに引用する、下記周知文献Ｂ、周知文献Ｃにそれぞれ記載されるように、周知技術である。
＜周知文献Ｂ＞　特表２００６−５２２４９１号公報
（段落【０００６】「また、
電子装置は、より小さくなり、かつより速い速度で動作し、熱の形態で放出されるエネルギーは、劇的に増大する
放散された過剰な熱を物理的界面を横切って伝達するために
熱グリースまたはグリース状材料を使用する
熱界面材料の最も一般的なタイプは、熱グリース、相変化材料
である
熱グリースまたは相変化材料は
低い熱抵抗を有し
一般的な熱インピーダンス値は、０．０５℃・ｃｍ
２
／Ｗから１．６℃・ｃｍ
２
／Ｗの間の範囲である
段落【００４０】−【００４１】「・・・この範囲の融点を有する
熱界面構成要素は、
ＰＣＭ６０ＨＤであり、
Ｈｏｎｅｙｗｅｌｌ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｉｎｃ．によって製造される
ＰＣＭ６０ＨＤは
約０．１７℃・ｃｍ
２
／Ｗの熱抵抗率
＜周知文献Ｃ＞　国際公開第２００７／１４２２７３号
（段落［０００２］−［０００３］「
近年、マイクロプロセッサ (ＣＰＵ)などの電子デバイスの高性能化および小型化に伴い、その電子デバイスが発生する熱も増大している
電子デバイスと放熱部品は、接合部（ギャップ)での熱抵抗を下げるため、高熱伝導材料で接合される
現在、その不均一な接合ギャップを隙間無く埋めることのできるサーマルグリースやフェイズチェンジングシートなどが広く使用されている
　段落［００３０］−［００３１］「・・・実施例の
熱抵抗値は１４．６℃ｍｍ
２
／Ｗ
　よって、熱源であるデバイスからの排熱を、効率的に除去すべき引用発明で用いられる「熱媒介材料２９」として、周知技術である、「熱インピーダンスの値が、０．２℃ｃｍ２／ワット未満のもの」を採用することによって、「熱媒介材料」が、「熱媒介材料であって０．２未満の熱インピーダンス（℃ｃｍ２／ワット）の熱媒介材料」である、上記相違点３に係る構成とすることは、当業者が容易に推考し得ることである。
　さらに、本願発明の効果も、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が予測し得る範囲内のものである。
　なお、仮に、本願発明の択一的構成である「ＩＩ．ヒートスプレッダ、ヒートシンク、およびそれらの間の熱媒介材料であって０．２未満の熱インピーダンス（℃ｃｍ２／ワット）の熱媒介材料」の構成が、本願発明の必須の構成とされた場合を想定しても、「ヒートスプレッダ、ヒートシンク、およびそれらの間の熱媒介材料」との構成は、例えば、先の当審拒絶理由で引用された、＜引用文献５＞（国際公開第２０１０／０７４９７０号。図３、３ページ１９−２２行、訳は、パテントファミリ文献である、特表２０１２−５０５２９９号公報、図３、段落【００１４】「図３は、本発明の実施態様によるポリマーサーマルインターフェイス材料の応用を示す。パッケージ構造３００が示されており、
ＴＩＭ１００は、半導体チップ３０２及び熱スプレッダ構造３０４との間に配置される。また、熱スプレッダ構造
３０４
及びヒートシンク構造３０６の間に配置されてもよい
　
６．むすび
　したがって、本願発明は、引用発明、及び、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。