【事件の表示】
　特願２０１２−　６１４５５「回路保護素子」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年９月３０日出願公開、特開２０１３−１９６８７１、請求項の数（３）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２４年３月１９日の出願であって、平成２７年９月２５日付けで拒絶理由が通知され、その指定期間内の同年１１月１７日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２８年３月２５日付けで拒絶査定がなされ（発送日：同年４月５日）、これに対し、同年５月１６日に拒絶査定不服審判が請求され、その審判の請求と同時に手続補正書が提出され、その後、当審において同年１２月１６日付けで拒絶理由（以下「当審拒絶理由という。）が通知され、その指定期間内の同年１２月２７日に意見書及び手続補正書が提出されたものである。
　
第２　本願発明
　本願の請求項１ないし３に係る発明は、平成２８年１２月２７日の手続補正書の特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるものと認められるところ、請求項１ないし３に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明３」という。）は以下のとおりである。
　
「【請求項１】
　絶縁基板と、この絶縁基板の両端部に設けられた一対の上面電極と、この一対の上面電極を橋絡するように形成され、かつ前記一対の上面電極と電気的に接続されたエレメント部と、このエレメント部と前記絶縁基板との間に設けられた下地層と、前記エレメント部に形成された複数のトリミング溝と、前記エレメント部を覆うように設けられた絶縁層とを備え、前記絶縁層を樹脂と内部が中空もしくは内部の密度が粗で非晶質のシリカを主成分とする複数のフィラーとの混合物で構成し、前記フィラーの混合割合を５０〜７０体積％とした回路保護素子。
　【請求項２】
絶縁基板と、この絶縁基板の両端部に設けられた一対の上面電極と、この一対の上面電極を橋絡するように形成され、かつ前記一対の上面電極と電気的に接続されたエレメント部と、このエレメント部と前記絶縁基板との間に設けられた下地層と、前記エレメント部に形成された複数のトリミング溝と、前記エレメント部を覆うように設けられた絶縁層とを備え、前記絶縁層を樹脂と内部が中空もしくは内部の密度が粗で非晶質のシリカを主成分とする複数のフィラーとの混合物で構成し、前記フィラーの粒径を５〜１５μｍとし、前記フィラーの粒径をトリミング溝の溝幅より小さくした回路保護素子。
　【請求項３】
前記複数のトリミング溝の溝内を樹脂とフィラーとの前記混合物で充填させた請求項１または請求項２に記載の回路保護素子。」
　
第３　原査定の理由について
　１　原査定の理由の概要
　平成２７年１１月１７日の手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし４に係る発明は、その出願前に日本国内において、頒布された下記の刊行物に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
　
　刊行物１：特開２００４−３１９１６８号公報
　刊行物２：特開２０１０−８０４１８号公報
　
（１）請求項１に対して
　刊行物１には、
「絶縁基板１２と、この絶縁基板１２の両端部に設けられた一対の端面電極１６と，この一対の端面電極１６を橋絡するように形成され、かつ前記一対の端面電極１６と電気的に接続されたヒューズ膜１４と、このヒューズ膜１４と前記絶縁基板１２との間に設けられた接着層１１と、前記ヒューズ膜１４を覆うように設けられた保護層１５とを備え、前記保護層１５をフィラーとして珪酸を含有するエポキシ樹脂から形成したチップヒューズ１０。」
の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている（刊行物１の段落【０００９】、【００１０】、【図１】）。
　本願の請求項１に係る発明と引用発明とを対比すると両者は、以下の点で相違する。
［相違点１］
　本願の請求項１に係る発明のエレメント部は「トリミング溝」を有しているのに対し、引用発明にはかかる特定がない点。
［相違点２］
　本願の請求項１に係る発明の絶縁層は「樹脂と内部が中空もしくは粗で非晶質のシリカを主成分とする複数のフィラーとの混合物で構成」されているのに対し、引用発明の保護層１５はフィラーとして珪酸を含有するエポキシ樹脂から形成されている点。
［相違点３］
　本願の請求項１に係る発明は「フィラーの混合割合を５０〜７０体積％」としているのに対し、引用発明にはかかる特定がない点。
　以下、上記相違点について検討する。
　相違点１についてであるが、刊行物２には、エレメント部にトリミング溝を設けた回路保護素子の発明（以下「刊行物２発明１」という。）が記載されている（刊行物２の段落【００３５】、【図１】、【図２】）。そうすると、引用発明に、刊行物２発明１を適用して、本願の請求項１に係る発明における相違点１に係る構成とすることは，当業者が容易になし得たことである。
　相違点２についてであるが、刊行物２には、耐火性があり超多孔・超微細構造を持つ珪藻土と、シリコン樹脂を混合させた混合物で下地層を構成した発明（以下「刊行物２発明２」という。）が記載されている（刊行物２の段落【００３９】）。一方、引用発明の保護層１５は耐燃性、耐熱性を有するものである（刊行物１の段落【００１０】）。そうすると、引用発明の保護層１５と刊行物２発明２の下地層はともに、耐燃性（耐火性）を有している点で機能・作用が共通しているから、引用発明に刊行物２発明２を適用して、本願の請求項１に係る発明における相違点２に係る構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　相違点３についてであるが、本願の請求項１に係る発明においてフィラーの混合割合を５０〜７０％にする技術的意義は、「特に好ましい」（本願明細書の段落【００２２】）ということである。してみれば、引用発明においてフィラーの混合割合をどの程度とするかは、当業者が適宜設定し得る事項である。
　したがって、本願の請求項１に係る発明は、引用発明、刊行物２発明１及び刊行物２発明２に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　
（２）請求項２に対して
　本願の請求項２に係る発明は、本願の請求項１の発明特定事項である「フィラーの混合割合を５０〜７０体積％とした」点を、「フィラーの粒径を５〜１５μｍとした」と変更したものである。
　そうすると、本願の請求項２に係る発明と引用発明とを対比すると両者は、上記（１）の相違点１、相違点２に加え，以下の相違点４で相違する。
［相違点４］
　本願の請求項２に係る発明は「フィラーの粒径を５〜１５μｍとした」としているのに対し、引用発明にはかかる特定がない点。
　以下、上記相違点について検討する。
　相違点１、相違点２については、上記（１）を参照されたい。
　相違点４についてであるが、本願の請求項２には、トリミング溝の幅が特定されていない（トリミング溝の幅とフィラーの粒径との関係は、本願明細書の段落【００２１】を参照されたい。）。そうすると、引用発明において、フィラーの粒径は、当業者が適宜設定し得る事項である。
　したがって、本願の請求項２に係る発明は、引用発明、刊行物２発明１及び刊行物２発明２に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　
（３）請求項３、４に対して
　請求項３、４に記載された発明特定事項はいずれも、当業者が適宜なし得たことである。
　
　２　原査定の理由の判断
（１）刊行物
　ア　刊行物１
　原審において通知した拒絶の理由に引用され、本願の出願日前に頒布された刊行物１には、「チップヒューズ及びその製造方法」に関して、図面（特に、図１、図２参照）とともに、次の事項が記載されている。なお、下線は当審が付した。以下同様。
　
（ア）「【０００９】
【実施例】
以下、添付図面を参照して本発明の好適な実施形態を説明する。
図１は本発明のチップヒューズ１０の断面図である。
チップヒューズ１０は、絶縁基板１２の上に接着層１１を介してヒューズ膜の電極部１４ａ，１４ｃが設けられ、ヒューズ膜のヒューズ要素部１４ｂが重なる接着層１１の部分に切欠き部１１ａが形成され、この切欠き部１１ａには所定の耐熱性及び柔軟性を備えた樹脂１３が充填され、ヒューズ膜の電極部１４ａ，１４ｃとヒューズ要素部１４ｂは保護層１５により覆われている。また絶縁基板１２の裏面には裏面電極１７が形成され、この裏面電極１７とヒューズ膜の電極部１４ａ，１４ｃとに通電するように端面電極１６が形成され、さらに、端面電極１６と裏面電極１７と電極部１４ａ，１４ｃの各露出部にメッキ膜１８が形成されている。
【００１０】
ここで、前記絶縁基板１２としてはアルミナセラミック基板を使用するが、絶縁性や耐熱性が良好であれば、ガラス基板や樹脂基板を用いることも可能である。
また前記接着層１１としてはエポキシ系樹脂シートを使用することが好ましく、その他にも、アクリル系樹脂シート、シリコーン系樹脂シートを使用することができる。接着層１１の切欠き部１１ａはヒューズ要素部１４ｂよりも大きい形状が好ましく、主に円形穴とし、円形穴以外に矩形穴、多角形穴またはスリット状に形成することができる。
前記切欠き部１１ａに充填される樹脂１３としては、難燃性で、耐熱性に優れ、適切な熱伝導性を有するシリコーン系樹脂またはエポキシ系樹脂が使用され、接着層１１と略平坦になるように充填される。前記切欠き部１１ａにシリコーン系樹脂を充填する場合は、上記特性に加え消弧性が高いため、例えば、定格５Ａまで、またはそれ以上の定格に適用できる。前記切欠き部１１ａにエポキシ系樹脂を充填する場合は、上記特性により、例えば、定格３Ａ程度までの定格に適用できる。
前記ヒューズ膜は、所望の溶断特性に合わせた材料や厚さが確保された金属箔から成り、この金属箔をエッチングすることで、所要のパターンを形成し、ヒューズ膜の電極部１４ａ，１４ｃとヒューズ要素部１４ｂを形成する。この金属箔としては、例えば、厚さ５〜３５μｍから適宜選択される銅箔やアルミ二ウム箔、さらには、銅と他の金属との合金なども使用することができる。なお、ヒューズ膜として銅箔を使用する場合には、より速断性を得るためにヒューズ要素部１４ｂ上に錫膜を形成し、銅と錫との拡散を防止するために、錫膜の形成前にニッケル膜を形成し、これにより、溶断特性の調整を行なっても良い。
前記保護層１５は、アンダーコート１５ａの上にオーバーコート１５ｂを積層して形成され、アンダーコート１５ａは耐燃性、耐熱性及び熱伝導性に優れた少なくともフィラーとして珪酸を含有するエポキシ系樹脂から形成される
　
（イ）「【００１１】
次に、チップヒューズ１０の製造方法について説明する。
図２（ａ）〜（ｇ）は本発明のチップヒューズの製造工程を説明するために、一つのチップ単位で示した斜視図である。これらの工程は、実際には複数のチップに分割される以前の一枚の絶縁基板上で展開される工程を示すものであるが、理解を容易にするために一つのチップ単位で図示した。
最初に、図２（ｂ）に示したように、接着シート１１をラミネート方式により貼り付けて接着層を形成する。ここで、絶縁基板１２は、多数の単位領域に切断されて各チップに分割される予定のアルミナセラミック、ガラスまたは樹脂等からなる集合基板が使用される。また接着シート１１は多数の単位領域の面積を有するエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂またはシリコーン系樹脂等からなるシートに、それぞれ単位領域分のヒューズ素子の溶断部にあたる部分に図２（ａ）のような切欠き部１１ａが形成されたシートが使用される。接着シート１１の切欠き部１１ａは、切欠き部１１ａを予め形成した接着シート１１を絶縁基板１２に貼り付けるが、接着シート１１を絶縁基板１２に貼り付けた後に、接着シート１１に切欠き部１１ａを形成しても良い。
接着シート１１が絶縁基板１２に貼り付けられたら、スクリーン印刷またはポッティングにより、図２（ｃ）に示したシリコーン系樹脂またはエポキシ系樹脂を切欠き部１１ａに充填する。
次いで、銅やアルミニウム等からなる金属箔を接着層１１の上にラミネート方式で貼り付けて、図２（ｄ）に示したように、ヒューズ膜を仮固定し、その後、熱圧着形成する。そして、ヒューズ膜を所望の溶断特性に合わせてエッチングによりパターニングし、図２（ｅ）に示したように、電極部１４ａ，１４ｃとヒューズ要素部１４ｂとを形成し、このとき、ヒューズ要素部１４ｂは接着層１１の切欠き部１１ａの範囲内に形成する。ヒューズ要素部１４ｂには、適宜前述したように、錫めっきまたはニッケルめっきと錫めっきを施しても良い。
さらに、ヒューズ膜の電極部１４ａ，１４ｃとヒューズ要素部１４ｂとを形成した後に、
ヒューズ要素部１４ｂを完全に覆うアンダーコート１５ａとオーバーコート１５ｂとからなる保護層１５を形成する。すなわち、図２（ｆ）に示したように、最初にヒューズ要素部１４ｂの上に耐燃性、耐熱性及び熱伝導性に優れた少なくともフィラーとして珪酸を含有するエポキシ系樹脂をスクリーン印刷してアンダーコート１５ａを形成し、次いで、図２（ｇ）に示したように、このアンダーコート１５ａの上に、機械的強度及び耐熱性に優れた少なくともフィラーとしてアルミナを含有するエポキシ系樹脂をスクリーン印刷することによりオーバーコート１５ｂを形成し、これら二つの層により保護層１５を形成する
　
（ウ）「【００１４】
本発明では、接着層の切欠き部に充填されたシリコーン系樹脂またはエポキシ系樹脂により、溶断時の消弧機能が確保される。特に、シリコーン系樹脂により、高定格ヒューズの溶断時の消弧機能が確保される。
また本発明では、更に
ヒューズ要素部を覆う耐燃性、耐熱性及び熱伝導性に優れたエポキシ系樹脂からアンダーコートを形成し、機械的強度及び耐熱性に優れたエポキシ系樹脂からオーバーコートを形成し、これらを積層構造とすることにより、溶断時の熱膨張や遮断時の外部への圧力を吸収すると共に、良好な放熱性を備え、外面の機械的強度と平坦さが確保される。アンダーコートは、実質的に前記表電極部を除いた前記ヒューズ要素部と、前記接着層の切欠き部とを覆うように設けられるため、保護層の密着性、ヒューズ要素部の密閉性を確保しながら、アンダーコートを通じた電極部への過剰な熱放散を抑制し、適切な溶断特性が得られる
　
（エ）上記（イ）の「図２（ｄ）に示したように、ヒューズ膜を仮固定し、その後、熱圧着形成する。そして、ヒューズ膜を所望の溶断特性に合わせてエッチングによりパターニングし、図２（ｅ）に示したように、電極部１４ａ，１４ｃとヒューズ要素部１４ｂとを形成」するとの記載を踏まえると、図２（ｅ）から、ヒューズ膜をエッチングすることにより取り除いた部分は、ヒューズ要素部１４ｂに対して２つの凹部を形成していることが理解できる。
　
　この記載事項、認定事項及び図面の図示内容を総合し、本願発明１の記載ぶりに則って整理すると、刊行物１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
「絶縁基板１２と、この絶縁基板１２の両端部に設けられた電極部１４ａ，１４ｃと、この電極部１４ａ，１４ｃを橋絡するように形成され、かつ前記電極部１４ａ，１４ｃと電気的に接続されたヒューズ要素部１４ｂと、このヒューズ要素部１４ｂと前記絶縁基板１２との間に設けられた接着層１１及び切欠き部１１ａに充填される樹脂１３と、前記ヒューズ要素部１４ｂに形成された２つの凹部と、前記ヒューズ要素部１４ｂを覆うように設けられたアンダーコート１５ａとを備え、前記アンダーコート１５ａをエポキシ樹脂と硅酸を主成分とする複数のフィラーとの混合物で構成したチップヒューズ１０。」　　
　
　イ　刊行物２
　原審において通知した拒絶の理由に引用され、本願の出願日前に頒布された刊行物２には、「回路保護素子およびその製造方法」に関して、図面（特に、図１、図２参照）とともに、次の事項が記載されている。
　
（ア）「【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
　上記した従来の回路保護素子の構成では、下地層３が耐熱性の低いエポキシ樹脂で形成されているため、レーザでエレメント部４にトリミング溝を形成しようとすると、レーザの熱で下地層３の形状が不安定となり、これにより、エレメント部４の形状も安定しない場合があるため、溶断特性がばらつくという課題を有していた。
【０００５】
　本発明は上記従来の課題を解決するもので、溶断特性を安定化させることができる回路保護素子を提供することを目的とするものである。」
　
（イ）「【０００７】
　本発明の請求項１に記載の発明は、絶縁基板と、この絶縁基板の両端部に設けられた一対の上面電極と、この一対の上面電極を橋絡するように形成され、かつ前記一対の上面電極と電気的に接続されたエレメント部と、このエレメント部と前記絶縁基板との間に設けられた下地層と、前記エレメント部を覆うように設けられた絶縁層とを備え、
前記下地層を珪藻土とシリコン樹脂の混合物で構成したもので、この構成によれば、下地層を構成する珪藻土およびシリコン樹脂が耐熱性に優れているため、レーザでエレメント部にトリミング溝を形成してもレーザの熱で下地層の形状が不安定になるということはなく、これにより、エレメント部の形状が安定するため、溶断特性を安定化させる
　
（ウ）「【００３９】
　さらに、この下地層１４は、珪藻土とシリコン樹脂を混合させた混合物で構成しているもので、
この珪藻土およびシリコン樹脂の熱伝導率は０．２Ｗ／ｍ・Ｋ以下となっているため、エレメント部１３の熱が絶縁基板１１内へ拡散するのを抑制することができ、これにより、応答性に優れた回路保護素子を得ることができる
【００４０】
　そして、この
珪藻土は、壁材や断熱レンガ等の原料となるもので、耐火性があり超多孔・超微細構造を持つ軽い土である。珪藻土に耐火性があるため、過電流が流れるとエレメント部１３が高温となっても溶断特性を安定化させることができる。さらに、過電流が流れるとエレメント部１３が高温となることから珪藻土に混合させる樹脂にも耐火性が必要であるため、シリコン樹脂が最適であり、耐火性の劣るエポキシ樹脂等は適切ではない
　
（エ）「【００４３】
　前記絶縁層１５は、エレメント部１３を覆うように設けられているもので、溶断部１８を覆うシリコン等の樹脂からなる第１の絶縁層１５ａと、この第１の絶縁層１５ａの上面に設けられたエポキシ等の樹脂からなる第２の絶縁層１５ｂとにより構成されているものである。」
　　
（オ）「【００８３】
　この結果、下地層１４を構成する珪藻土とシリコン樹脂の混合物における珪藻土の混合割合が９０体積％以下の場合は、下地層１４が絶縁基板１１から剥がれることはなかったが、９０体積％より大きい場合は、下地層１４が絶縁基板１１から剥がれてしまうものがあった。
【００８４】
　また、珪藻土の混合割合が５０体積％以上の場合は、第１のエレメント部１３ａにクラックが生ずるものはなかったが、５０体積％未満の場合は、第１のエレメント部１３ａにクラックが生じたものがあった。」
　
（２）本願発明１について
　ア　対比
　本願発明１と引用発明とを対比すると、その機能からみて、後者の「絶縁基板１２」は前者の「絶縁基板」に相当し、以下同様に、「電極部１４ａ，１４ｃ」は「一対の上面電極」に、「ヒューズ要素部１４ｂ」は「エレメント部」に、「接着層１１及び切欠き部１１ａに充填される樹脂１３」は「下地層」に、「２つの凹部」は「複数のトリミング溝」に、「アンダーコート１５ａ」は「絶縁層」に、「エポキシ樹脂」は「樹脂」に、「硅酸」は「シリカ」に、「チップヒューズ１０」は「回路保護素子」にそれぞれ相当する。
　
　したがって、両者は、
「絶縁基板と、この絶縁基板の両端部に設けられた一対の上面電極と、この一対の上面電極を橋絡するように形成され、かつ前記一対の上面電極と電気的に接続されたエレメント部と、このエレメント部と前記絶縁基板との間に設けられた下地層と、前記エレメント部に形成された複数のトリミング溝と、前記エレメント部を覆うように設けられた絶縁層とを備え、前記絶縁層を樹脂とシリカを主成分とする複数のフィラーとの混合物で構成した回路保護素子。」
　である点で一致し、以下の点で相違している。
　
〔相違点１〕
　シリカについて、本願発明１は、「内部が中空もしくは内部の密度が粗で非晶質の」シリカであるのに対し、
　引用発明は、かかる構成を備えているか不明である点。
　
〔相違点２〕
　本願発明１は、「前記フィラーの混合割合を５０〜７０体積％」とするのに対し、
　引用発明は、かかる構成を備えているか不明である点。
　
　イ　判断
　上記相違点１について検討する。
　本願明細書には、「上記した従来の回路保護素子の構成では、絶縁層５を樹脂で構成しているため、過電流でエレメント部４が溶断した際に発生したアークが、絶縁層５の外に飛び出してしまう場合があり、これにより、アークが周囲の製品に影響を及ぼす可能性があるという課題を有していた」（段落【０００５】）との記載、及び「以上のように本発明の回路保護素子は、絶縁層を樹脂と内部が中空もしくは粗で非晶質のシリカを主成分とする複数のフィラーとの混合物で構成しているため、過電流でエレメント部が溶断した際に絶縁層側に飛散したエレメント部を構成する金属を、内部が中空もしくは粗で非晶質のシリカを主成分とするフィラーの内部に吸収させることができ、これにより、アークが絶縁層から飛び出すことを阻止でき、かつエレメント部溶断後の電流の遮断を確実にすることができるという優れた効果を奏するものである」（段落【００１１】）との記載がある。
　
　これらの記載によれば、本願発明１の「内部が中空もしくは内部の密度が粗で非晶質のシリカ」は、溶断した際に絶縁層側に飛散したエレメント部を構成する金属を、内部が中空もしくは粗で非晶質のシリカを主成分とするフィラーの内部に吸収し、これにより、アークが絶縁層から飛び出すことを阻止でき、かつ溶断後の電流の遮断を確実にするものである。
　
　他方、刊行物１には「ヒューズ要素部１４ｂを完全に覆うアンダーコート１５ａとオーバーコート１５ｂとからなる保護層１５を形成する。すなわち、図２（ｆ）に示したように、最初にヒューズ要素部１４ｂの上に耐燃性、耐熱性及び熱伝導性に優れた少なくともフィラーとして珪酸を含有するエポキシ系樹脂をスクリーン印刷してアンダーコート１５ａを形成し、次いで、図２（ｇ）に示したように、このアンダーコート１５ａの上に、機械的強度及び耐熱性に優れた少なくともフィラーとしてアルミナを含有するエポキシ系樹脂をスクリーン印刷することによりオーバーコート１５ｂを形成し、これら二つの層により保護層１５を形成する」（段落【００１１】）との記載、及び「ヒューズ要素部を覆う耐燃性、耐熱性及び熱伝導性に優れたエポキシ系樹脂からアンダーコートを形成し、機械的強度及び耐熱性に優れたエポキシ系樹脂からオーバーコートを形成し、これらを積層構造とすることにより、溶断時の熱膨張や遮断時の外部への圧力を吸収すると共に、良好な放熱性を備え、外面の機械的強度と平坦さが確保される。アンダーコートは、実質的に前記表電極部を除いた前記ヒューズ要素部と、前記接着層の切欠き部とを覆うように設けられるため、保護層の密着性、ヒューズ要素部の密閉性を確保しながら、アンダーコートを通じた電極部への過剰な熱放散を抑制し、適切な溶断特性が得られる」（段落【００１４】）との記載がある。
　
　これらの記載によれば、引用発明の「アンダーコート１５ａ」は、耐燃性、耐熱性及び熱伝導性に優れたエポキシ系樹脂に珪酸を含有させたもので、保護層の密着性やヒューズ要素部の密閉性を確保し、電極部への過剰な熱放散を抑制することで、適切な溶断特性を得るものであり、硅酸は、あくまで耐燃性、耐熱性及び熱伝導性に着目して採用したものである。
　
　また、刊行物２には、「前記下地層を珪藻土とシリコン樹脂の混合物で構成したもので、この構成によれば、下地層を構成する珪藻土およびシリコン樹脂が耐熱性に優れているため、レーザでエレメント部にトリミング溝を形成してもレーザの熱で下地層の形状が不安定になるということはなく、これにより、エレメント部の形状が安定するため、溶断特性を安定化させる」（段落【０００７】）との記載、「珪藻土およびシリコン樹脂の熱伝導率は０．２Ｗ／ｍ・Ｋ以下となっているため、エレメント部１３の熱が絶縁基板１１内へ拡散するのを抑制することができ、これにより、応答性に優れた回路保護素子を得ることができる」（段落【００３９】）との記載、及び「珪藻土は、壁材や断熱レンガ等の原料となるもので、耐火性があり超多孔・超微細構造を持つ軽い土である。珪藻土に耐火性があるため、過電流が流れるとエレメント部１３が高温となっても溶断特性を安定化させることができる。さらに、過電流が流れるとエレメント部１３が高温となることから珪藻土に混合させる樹脂にも耐火性が必要であるため、シリコン樹脂が最適であり、耐火性の劣るエポキシ樹脂等は適切ではない。」（段落【００４０】）との記載がある。
　
　これらの記載からみて、刊行物２の珪藻土及びシリコン樹脂から構成される下地層は、珪藻土及びシリコン樹脂が耐熱性及び耐火性に優れているため、熱が絶縁基板１１内へ拡散するのを抑制し、溶断特性を安定化させるもの（以下「刊行物２の技術事項」という。）であり、珪藻土は、あくまで耐熱性及び耐火性に着目して採用したものである。
　
　そうすると、引用発明の「珪酸」及び刊行物２の「珪藻土」は、シリカの一種ではあるものの、刊行物１及び２には、本願発明１が着目した、アークが絶縁層から飛び出しを抑制するとの性状について何ら記載や示唆はないし、また、仮に、引用発明の「珪酸」として刊行物２の「珪藻土」を用いたとしても、本願発明１の「内部が中空もしくは内部の密度が粗で非晶質のシリカ」が奏する、飛散した金属を内部に吸収することが生じるとも認められない。そして、刊行物１の「アンダーコート１５ａ」と刊行物２の「下地層」とは、要請される機能においても一部相違するところもあるから、引用発明において、刊行物２の技術事項から、当業者が上記相違点１に係る本願発明１の構成を容易に想到することができたとはいえない。
　
　ウ　小括
　したがって、本願発明１は、相違点２を検討するまでもなく、当業者が引用発明及び刊行物２の技術事項に基いて容易に発明をすることができたとはいえない。
　
（３）本願発明２について
　本願発明２は、本願発明１と同様に、「前記絶縁層を樹脂と内部が中空もしくは内部の密度が粗で非晶質のシリカを主成分とする複数のフィラーとの混合物で構成」することを発明特定事項とするものである。
　
　そうすると、本願発明２も、本願発明１と同様に、当業者が引用発明及び刊行物２の技術事項に基いて容易に発明をすることができたとはいえない。
　
（４）本願発明３について
　本願発明３は、本願発明１又は２をさらに限定したものであるので、本願発明１と同様に、当業者が引用発明及び刊行物２の技術事項に基いて容易に発明をすることができたとはいえない。
　
（５）まとめ
　よって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　
第４　当審拒絶理由について
　１　当審拒絶理由の概要
（１）請求項１の５行目及び請求項２の５行目の「内部が中空もしくは粗で」という記載は、「内部が」が何を修飾するのか曖昧なため、明確でない。
　
（２）請求項３の１行に「複数のトリミング溝」、「混合物」と記載されているが、請求項１、２における当該特定事項との関係が明確でないため、請求項３に係る発明は明確でない。　
　
　２　当審拒絶理由の判断
（１）請求項１、２の「内部が中空もしくは粗」との記載は、「内部が中空もしくは内部の密度が粗」と補正されたので、明確となった。
　
（２）請求項３の「複数のトリミング溝」、「混合物」が「前記複数のトリミング溝」、「前記混合物」と補正されたので、請求項１、２との関係が明確となった。　
　よって、当審拒絶理由は解消した。
　
第５　むすび
　以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。