【手続補正書】
【提出日】平成28年6月2日(2016.6.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画素電極と基準電極を備える第１の基板、前記第１の基板と相対向する第２の基板、前記
第１の基板と前記第２の基板との間に配置される液晶層により構成され、前記基準電極と前記画素電極との間に電界を印加する表示素子と、
前記第１の基板の周辺部に実装されているフレキシブル基板と、
前記表示素子を収容する筐体と、
前記第２の基板の液晶層と反対側の表面に形成された透明導電膜と、
前記透明導電膜と一方の端部が接続される第１および第２の導電材と、を備え
少なくとも前記第１の導電材が前記第１の基板の周辺部に形成された接地配線を介して前記フレキシブル基板に接続された第１の接地ルートと、
前記第２の導電材が前記筐体に接続されて構成された第２の接地ルートと、
を備える液晶表示装置。
【請求項２】
前記第１の接地ルートは、前記フレキシブル基板に形成された接地配線を備えることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項３】
前記第１の接地ルートは、前記フレキシブル基板の検査パッドまたはコネクタ端子を備えることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項４】
画素電極と基準電極を備える第１の基板、前記第１の基板と相対向する第２の基板、前記
第１の基板と前記第２の基板との間に配置される液晶層により構成され、前記基準電極と前記画素電極との間に電界を印加する表示素子と、
前記第１の基板の周辺部に実装されているフレキシブル基板と、
前記表示素子を収容する筐体と、
前記第２の基板の液晶層と反対側の表面に形成された透明導電膜と、
前記透明導電膜と一方の端部が接続される第１および第２の導電材と、を備え
少なくとも前記第１の導電材が前記第１の基板の周辺部に形成された接地配線を介して前記フレキシブル基板に接続された第１の接地ルートと、
前記第２の導電材が前記筐体に接続されて構成された第２の接地ルートと、を備えた検査方法であって、
前記第１および第２の接地ルート間の抵抗値を測定することを特徴とする液晶表示装置の検査方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の液晶表示装置は、画素電極と基準電極を備える第１の基板、第１の基板と相対向する第２の基板、第１の基板と第２の基板との間に配置される液晶層により構成され、基準電極と画素電極との間に電界を印加する表示素子と、第１の基板の周辺部に実装されているフレキシブル基板と、表示素子を収容する筐体と、第２の基板の液晶層と反対側の表面に形成された透明導電膜と、透明導電膜と一方の端部が接続される第１および第２の導電材と、を備え、少なくとも第１の導電材が第１の基板の周辺部に形成された接地配線を介してフレキシブル基板に接続された第１の接地ルートと、第２の導電材が筐体に接続されて構成された第２の接地ルートと、を備える。また、液晶表示装置の検査方法は、当該第１および第２の接地ルート間の抵抗値を測定することを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
また、第１の導電材７１が配置された電極基板１の端部の辺とは異なる辺の端部には、図２（ｂ）に示すように、第２の導電材７２の一方の端部が貼り付けられている。そして、液晶表示装置２００を構成し、金属を含む材料で構成された筐体１５に第２の導電材７２の他方の端部が貼り付けられ接地される第２の接地ルートが形成される。第２の導電材７２は、導電テープや金属製のペースト等により構成されている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
次に、ドライバＩＣ１１を電極基板１に搭載する方法を説明する。まず、電極基板１の表示領域外であって、周縁部上に形成された電極端子３ｂ上に、ＡＣＦ５を貼り付けする。次に、ドライバＩＣ１１の裏面に形成されたＡｕよりなる複数のバンプと電極端子３ａ，３ｂとを精度良くアライメントした後、加熱加圧ツールを用いて熱圧着し、ドライバＩＣ１１のバンプと電極端子３ｂの間に配置されているＡＣＦ５の導電粒子により、ドライバＩＣ１１が表示素子１００の電極端子３ａ，３ｂと電気的に接続される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
次に、本発明の液晶表示装置２００における、透明導電膜９への導通確認の検査方法について、接地確認用基板１２を取り付けた図３を用いて説明する。図３に示す通り、接地確認用基板１２上に、ＦＰＣ６の接地配線４ｂに対応する接地確認用配線４ｃを接続し、それらの配線を抵抗計１３の一方に接続させる。そして、ＦＰＣ６と接地確認用基板１２をコネクタ接続させる。また、抵抗計１３のもう一方は、筐体１５に接続させる。このように、第１の接地ルートおよび第２の接地ルートを抵抗計１３に接続させ、接地ルート間の抵抗値を抵抗計１３により測定することで、透明導電膜９までの導通を確認でき、より信頼性を向上させることができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
なお、透明導電膜９の接地ルートは電極基板１上に設けられた電極端子（３ａ、３ｂ）と、ＦＰＣ６に設けられた接地配線４ｂを接続させる第１の接地ルートと、液晶表示装置２００を構成する筐体に接地されている第２の接地ルートとを形成させたが、各接地ルートを複数備えてもよい。これにより透明導電膜９の接地接続の信頼性をより向上させることができる。さらに、上記の例では、第１の接地ルートが、電極基板１を介してＦＰＣ６の接地配線４ｂと接続される構成を説明したが、ＦＰＣ６内に形成された接地配線４ｂと接続されない、接地ルートをさらに備えてもよい。当該接地ルートは、一例として、外部との信号および電源のコネクタ端子へ接続させることもできる。これにより、点灯検査を行うことで接地接続確認を行うこともできる。また、他の例として、ＦＰＣ６または制御基板に形成された検査用の検査パッドに接続されていてもよい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
また、上記の例では、ＣＯＧ方式で説明したが、図４に示すように、ＣＯＧ方式ではなく、フィルム状基板１７にドライバＩＣ１１を実装したＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｉｌｍ）方式としてもよい。ＣＯＦ方式の液晶表示装置は、ドライバＩＣを実装したフィルム基板に接地配線を形成して、ＦＰＣ６とＡＣＦ５により接続される第１の接地ルートを構成させる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
１  電極基板、２  対向基板、３ａ、３ｂ  電極端子、４ａ、４ｂ  接地配線、
４ｃ  接地確認用配線  ５  ＡＣＦ、６  ＦＰＣ、７１  第１の導電材、
７２  第２の導電材、８  偏光板、９  透明導電膜、１０  保護膜、
１１  ドライバＩＣ、１２  接地確認用基板、１３  抵抗計、
１４  バックライト、１５  筐体、１００  表示素子、２００  液晶表示装置。
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2014240934.tif 000001