【手続補正書】
【提出日】平成28年1月12日(2016.1.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースと蓋体との間に電子部品が収納される内部空間を形成し、前記ベースと前記蓋体とを接合する電子デバイスの製造方法であって、
前記ベースと接合される面に溝を備えた前記蓋体、および前記ベースを用意する工程と、
前記内部空間に前記電子部品を収納する工程と、
前記内部空間と外部とが前記溝を介して連通した状態で、前記ベースの接合面に前記蓋体を接合する接合工程と、
前記蓋体の前記ベースと接合される面とは反対側の面に、エネルギー線を複数回に分けて照射し、前記溝をエネルギー線溶接により塞ぐ封止工程と、
を有していることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記封止工程は、前記溝を介して前記内部空間の排気をしながら行われることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記内部空間に前記電子部品を収納する工程の後に、
前記溝を介して前記内部空間のガスを排気する工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項４】
前記封止工程は、平面視で、前記エネルギー線の照射範囲の一部が、前記ベースの前記接合面の外側に位置する状態で、前記エネルギー線を照射することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項５】
前記封止工程は、平面視で、前記エネルギー線の前記照射範囲の一部が、前記ベースの側面に設けられた凹部において前記接合面の外側に位置する状態で、前記エネルギー線を照射することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項６】
前記凹部は、前記接合面から、前記接合面とは反対側の底面まで設けられていることを特徴とする請求項５に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項７】
前記接合工程は、シーム溶接により行われ、
前記シーム溶接は、平面視で前記蓋体の前記溝が形成された部分を含む外周に電流を流して行うことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項８】
前記ベースと前記蓋体の間には、接合材が設けられており、
前記接合工程では、平面視で、前記蓋体の外縁の外側に前記接合材の一部が露出した状態で、前記ベースと前記蓋体とを前記接合材により接合し、
前記封止工程では、平面視で、前記エネルギー線の前記照射範囲の一部が、前記接合材の前記露出した部分に重なる状態で、前記溝をエネルギー線溶接により塞ぐことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項９】
前記ベースと前記蓋体の間には、接合材が設けられており、
前記接合工程では、平面視で、前記蓋体の外縁の外側に前記接合材の一部が露出し、且つ、前記ベースの側面に設けられた凹部の少なくとも一部に前記接合材が重なる状態で、前記ベースと前記蓋体とを前記接合材により接合し、
前記封止工程では、平面視で、前記エネルギー線の前記照射範囲の一部が、前記接合材の前記露出した部分であって且つ前記凹部に重なっている部分と重なる状態で、前記溝をエネルギー線溶接により塞ぐことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項１０】
前記接合工程は、平面視で、前記溝の少なくとも一部が前記内部空間と前記凹部との間に位置するように、前記ベースと前記蓋体とを接合することを特徴とする請求項５または請求項９に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項１１】
ベースと蓋体との間に電子部品が収納される内部空間を形成し、前記ベースと前記蓋体とを接合する電子デバイスの製造方法であって、
前記ベースと接合される面に溝を備えた前記蓋体、前記ベース、および前記蓋体と前記ベースとの間に配置される接合材を用意する工程と、
前記内部空間に前記電子部品を収納する工程と、
前記内部空間と外部とが前記溝を介して連通し、且つ、前記蓋体側からの平面視において前記蓋体の外縁の外側に前記接合材の一部が露出した状態で、前記ベースの接合面に前記蓋体を前記接合材により接合する接合工程と、
前記溝を介して前記内部空間を排気する工程と、
前記蓋体の前記ベースと接合される面とは反対側の面に、平面視で、エネルギー線の照射範囲の一部が前記接合材の前記露出した部分に重なる状態で、前記エネルギー線を複数回に分けて照射し、前記溝をエネルギー線溶接により塞ぐ封止工程と、
を有していることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項１２】
ベースと蓋体との間に電子部品が収納される内部空間を備え、前記ベースと前記蓋体とが接合されている電子デバイスであって、
前記蓋体は、前記ベースと接合されている面の溝が、前記蓋体の一部が溶融された溶融部により塞がれており、
前記平面視において、前記溶融部が、前記ベースの側面に設けられている凹部と前記内部空間との間に位置していることを特徴とする電子デバイス。
【請求項１３】
前記凹部は、前記ベースの、前記蓋体との接合面から、前記接合面の反対側の底面まで設けられていることを特徴とする請求項１２に記載の電子デバイス。
【請求項１４】
前記ベースと前記蓋体の間には、接合材が設けられており、
前記平面視において、前記凹部の少なくとも一部に前記接合材が重なるように、前記ベースと前記蓋体とが前記接合材により接合されていることを特徴とする請求項１２または請求項１３に記載の電子デバイス。
【請求項１５】
請求項１２ないし請求項１４のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項１６】
請求項１２ないし請求項１４のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする移動体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】電子デバイスの製造方法、電子デバイス、電子機器、および移動体
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
本発明のある形態に係る電子デバイスの製造方法は、ベースと蓋体との間に電子部品が収納される内部空間を形成し、前記ベースと前記蓋体とを接合する電子デバイスの製造方法であって、前記ベースと接合される面に溝を備えた前記蓋体、および前記ベースを用意する工程と、前記内部空間に前記電子部品を収納する工程と、前記内部空間と外部とが前記溝を介して連通した状態で、前記ベースの接合面に前記蓋体を接合する接合工程と、前記蓋体の前記ベースと接合される面とは反対側の面に、エネルギー線を複数回に分けて照射し、前記溝をエネルギー線溶接により塞ぐ封止工程と、を有していることを特徴とする。
本発明のある別の形態に係る電子デバイスの製造方法は、前記封止工程は、前記溝を介して前記内部空間の排気をしながら行われることを特徴とする。
本発明のある別の形態に係る電子デバイスの製造方法は、前記内部空間に前記電子部品を収納する工程の後に、前記溝を介して前記内部空間のガスを排気する工程を行うことを特徴とする。
本発明のある別の形態に係る電子デバイスの製造方法は、前記封止工程は、平面視で、前記エネルギー線の照射範囲の一部が、前記ベースの前記接合面の外側に位置する状態で、前記エネルギー線を照射することを特徴とする。
本発明のある別の形態に係る電子デバイスの製造方法は、前記封止工程は、平面視で、前記エネルギー線の前記照射範囲の一部が、前記ベースの側面に設けられた凹部において前記接合面の外側に位置する状態で、前記エネルギー線を照射することを特徴とする。
本発明のある別の形態に係る電子デバイスの製造方法は、前記凹部は、前記接合面から、前記接合面とは反対側の底面まで設けられていることを特徴とする。
本発明のある別の形態に係る電子デバイスの製造方法は、前記接合工程は、シーム溶接により行われ、前記シーム溶接は、平面視で前記蓋体の前記溝が形成された部分を含む外周に電流を流して行うことを特徴とする。
本発明のある別の形態に係る電子デバイスの製造方法は、前記ベースと前記蓋体の間には、接合材が設けられており、前記接合工程では、平面視で、前記蓋体の外縁の外側に前記接合材の一部が露出した状態で、前記ベースと前記蓋体とを前記接合材により接合し、前記封止工程では、平面視で、前記エネルギー線の前記照射範囲の一部が、前記接合材の前記露出した部分に重なる状態で、前記溝をエネルギー線溶接により塞ぐことを特徴とする。
本発明のある別の形態に係る電子デバイスの製造方法は、前記ベースと前記蓋体の間には、接合材が設けられており、前記接合工程では、平面視で、前記蓋体の外縁の外側に前記接合材の一部が露出し、且つ、前記ベースの側面に設けられた凹部の少なくとも一部に前記接合材が重なる状態で、前記ベースと前記蓋体とを前記接合材により接合し、前記封止工程では、平面視で、前記エネルギー線の前記照射範囲の一部が、前記接合材の前記露出した部分であって且つ前記凹部に重なっている部分と重なる状態で、前記溝をエネルギー線溶接により塞ぐことを特徴とする。
本発明のある別の形態に係る電子デバイスの製造方法は、前記接合工程は、平面視で、前記溝の少なくとも一部が前記内部空間と前記凹部との間に位置するように、前記ベースと前記蓋体とを接合することを特徴とする。
本発明のある形態に係る電子デバイスの製造方法は、ベースと蓋体との間に電子部品が収納される内部空間を形成し、前記ベースと前記蓋体とを接合する電子デバイスの製造方法であって、前記ベースと接合される面に溝を備えた前記蓋体、前記ベース、および前記蓋体と前記ベースとの間に配置される接合材を用意する工程と、前記内部空間に前記電子部品を収納する工程と、前記内部空間と外部とが前記溝を介して連通し、且つ、前記蓋体側からの平面視において前記蓋体の外縁の外側に前記接合材の一部が露出した状態で、前記ベースの接合面に前記蓋体を前記接合材により接合する接合工程と、前記溝を介して前記内部空間を排気する工程と、前記蓋体の前記ベースと接合される面とは反対側の面に、平面視で、エネルギー線の照射範囲の一部が前記接合材の前記露出した部分に重なる状態で、前記エネルギー線を複数回に分けて照射し、前記溝をエネルギー線溶接により塞ぐ封止工程と、を有していることを特徴とする。
本発明のある形態に係る電子デバイスは、ベースと蓋体との間に電子部品が収納される内部空間を備え、前記ベースと前記蓋体とが接合されている電子デバイスであって、前記蓋体は、前記ベースと接合されている面の溝が、前記蓋体の一部が溶融された溶融部により塞がれており、前記平面視において、前記溶融部が、前記ベースの側面に設けられている凹部と前記内部空間との間に位置していることを特徴とする。
本発明のある別の形態に係る電子デバイスは、前記凹部は、前記ベースの、前記蓋体との接合面から、前記接合面の反対側の底面まで設けられていることを特徴とする。
本発明のある別の形態に係る電子デバイスは、前記ベースと前記蓋体の間には、接合材が設けられており、前記平面視において、前記凹部の少なくとも一部に前記接合材が重なるように、前記ベースと前記蓋体とが前記接合材により接合されていることを特徴とする。
本発明のある別の形態に係る電子機器は、上記形態の電子デバイスを備えていることを特徴とする。
本発明のある別の形態に係る移動体は、上記形態の電子デバイスを備えていることを特徴とする。