【事件の表示】
　特願２０１４−　　７１９７「サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法、およびサスペンションの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年　５月１５日出願公開、特開２０１４−　８９７９７、請求項の数（１１）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯及び本願発明
　　１．手続の経緯
　本願は，平成２３年５月９日(優先権主張　平成２２年７月１５日　日本，平成２３年３月９日　日本)を出願日とする特願２０１１−１０４５７８号の一部を，平成２６年１月１７日に新たな特許出願としたものであって，同月２９日付けで手続補正書が提出され，平成２７年３月２４日付けで拒絶理由が通知され，同年５月２５日付けで意見書とともに手続補正書が提出され，同年１２月１７日付けで拒絶査定され，平成２８年３月１６日に拒絶査定不服審判の請求がされ，平成２９年１月１１日付けで拒絶理由を当審から通知し，同年２月１５日付けで意見書とともに手続補正書が提出されたものである。
　　２．本願発明
　本願の請求項１から１１に係る発明は，平成２９年２月１５日付け手続補正書(以下，該手続補正を「本補正」という。)における特許請求の範囲の請求項１から１１の記載された事項により特定される次のとりのものである。(下線は請求人が付与。)
　なお，以下において，各請求項に記載された事項により特定される発明を，請求項の番号に従って，「本願第１発明」などといい，「本願第１発明」から「本願第１１発明」を併せて「本願発明」という。
　　【請求項１】
　アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板において、
　絶縁層と、
　絶縁層のアクチュエータ素子側の面に設けられた金属支持層と、
　絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線と、接続構造領域に設けられてアクチュエータ素子に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部と、を有する配線層と、を備え、
　配線接続部に、導電性接着剤が注入される配線層貫通孔が設けられ、
　絶縁層に、配線層貫通孔に連通し、導電性接着剤が注入される絶縁層貫通孔が設けられ、
　金属支持層に、配線層貫通孔および絶縁層貫通孔に連通し、導電性接着剤が注入される金属支持層貫通孔が設けられ、
　金属支持層は、接続構造領域に設けられ、内部に前記金属支持層貫通孔を形成する枠体部を有し、
　枠体部の外縁は、絶縁層の外縁より外方に位置していることを特徴とするサスペンション用基板。
　　【請求項２】
　配線層貫通孔の外縁は、絶縁層貫通孔の外縁および金属支持層貫通孔の外縁より内方に位置していることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
　　【請求項３】
　枠体部に、金属支持層貫通孔を当該枠体部の外方に連通する連通切欠部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
　　【請求項４】
　絶縁層に、連通切欠部に対応し、絶縁層貫通孔を絶縁層の外方に連通する第２の連通切欠部が設けられていることを特徴とする請求項３に記載のサスペンション用基板。
　　【請求項５】
　絶縁層に設けられ、配線層の各配線を覆う保護層を更に備え、
　接続構造領域において、保護層に、配線層貫通孔に連通する保護層貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のサスペンション用基板。
　　【請求項６】
　ベースプレートと、
　ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項１乃至５のいずれかに記載のサスペンション用基板と、
　ベースプレートおよびロードビームの少なくとも一方に接合されると共に、サスペンション用基板の接続構造領域に導電性接着剤を介して接続されたアクチュエータ素子と、を有することを特徴とするサスペンション。
　　【請求項７】
　導電性接着剤は、配線層貫通孔から突出していることを特徴とする請求項６に記載のサスペンション。
　　【請求項８】
　導電性接着剤のうち配線層貫通孔から突出した部分は、被覆部材で覆われていることを特徴とする請求項７に記載のサスペンション。
　　【請求項９】
　請求項６乃至８のいずれかに記載のサスペンションと、
　サスペンションに実装されたスライダと、を有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
　　【請求項１０】
　請求項９に記載のヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
　　【請求項１１】
　アクチュエータ素子と、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を含むサスペンション用基板と、を有するサスペンションの製造方法において、
　
サスペンション用基板は、
であり
　
サスペンション用基板を、
　アクチュエータ素子を、接着剤を用いて、ベースプレートおよびロードビームの少なくとも一方に接合する工程と、
　配線接続部に設けられた配線層貫通孔、絶縁層に設けられた絶縁層貫通孔および金属支持層に設けられた金属支持層貫通孔に導電性接着剤を注入して、アクチュエータ素子を接続構造領域に接続する工程と、を備え、
　アクチュエータ素子を接続構造領域に接続する工程において、導電性接着剤は、配線層貫通孔から突出するまで注入されることを特徴とするサスペンションの製造方法。
第２　当審拒絶理由ついて
　　１．当審拒絶理由の概要
　平成２９年１月１１日付けで当審から通知した拒絶理由(以下「当審拒絶理由」という。)の概要は次のとおりである。
　　　　　　　　　　　　　　　　理　由 
（明確性） 
　本件出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。 
　　　　　　　記 
○　
請求項１１について
　本請求項に記載された「準備する工程」が，何をどのように準備する工程であるのかが明確でない。 
　　２．当審拒絶理由についての検討
　　　(１)　請求項１１の記載は，本補正により，[補正前]のようであったのが，[補正後]のようになった。
［補正前］
　　【請求項１１】
　アクチュエータ素子と、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を含むサスペンション用基板と、を有するサスペンションの製造方法において、
　絶縁層と、絶縁層のアクチュエータ素子側の面に設けられた金属支持層と、絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線と、接続構造領域に設けられてアクチュエータ素子に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部と、を有する配線層と、を備え、配線接続部に、導電性接着剤が注入される配線層貫通孔が設けられ、絶縁層に、配線層貫通孔に連通し、導電性接着剤が注入される絶縁層貫通孔が設けられ、金属支持層に、配線層貫通孔および絶縁層貫通孔に連通し、導電性接着剤が注入される金属支持層貫通孔が設けられ、金属支持層は、接続構造領域に設けられ、内部に前記金属支持層貫通孔を形成する枠体部を有し、枠体部の外縁は、絶縁層の外縁より外方に位置しているサスペンション用基板を準備する工程と、
　ベースプレートに、ロードビームを介して、サスペンション用基板を取り付ける工程と、
　アクチュエータ素子を、接着剤を用いて、ベースプレートおよびロードビームの少なくとも一方に接合する工程と、
　配線接続部に設けられた配線層貫通孔、絶縁層に設けられた絶縁層貫通孔および金属支持層に設けられた金属支持層貫通孔に導電性接着剤を注入して、アクチュエータ素子を接続構造領域に接続する工程と、を備え、
　アクチュエータ素子を接続構造領域に接続する工程において、導電性接着剤は、配線層貫通孔から突出するまで注入されることを特徴とするサスペンションの製造方法。
［補正後］(上記「第１」の２．における記載を再掲。)
　　【請求項１１】
　アクチュエータ素子と、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を含むサスペンション用基板と、を有するサスペンションの製造方法において、
　
サスペンション用基板は、
であり
　
サスペンション用基板を、
　アクチュエータ素子を、接着剤を用いて、ベースプレートおよびロードビームの少なくとも一方に接合する工程と、
　配線接続部に設けられた配線層貫通孔、絶縁層に設けられた絶縁層貫通孔および金属支持層に設けられた金属支持層貫通孔に導電性接着剤を注入して、アクチュエータ素子を接続構造領域に接続する工程と、を備え、
　アクチュエータ素子を接続構造領域に接続する工程において、導電性接着剤は、配線層貫通孔から突出するまで注入されることを特徴とするサスペンションの製造方法。
　　　(２)　請求項１１の記載が，上記[補正後]となったことにより，請求項１１に係る発明は明確となり，当審拒絶理由は解消した。
　　３．当審拒絶理由についてのまとめ
　以上のとおりであるから，当審拒絶理由により，本願を拒絶することはできない。
第３　原査定の理由について
　　１．原査定の理由の概要
　　　(１)　原査定の理由の概要は次のとおりである。
　この出願については，平成２７年３月２４日付け拒絶理由通知書に記載した理由によって，拒絶をすべきものです。
●理由２(特許法第２９条第２項)　について
・請求項１，１５
・引用文献等：１．，２．，３．，４．，５．，６．，７．
　そもそも，文献１の液止め部材は他の同一の層を用いた部材と電気的に独立(絶縁)　したものであり，本願の特定する「枠体部」もそのような電気的に独立(絶縁)したものが含まれる。
　その余の事項は(文献番号をこの査定の〈引用文献等一覧〉のように読替える外)拒絶の理由で検討したとおり。
　意見書において電気的短絡なる主張をしているが，請求項の記載に基づかないものといわざるを得ず，採用の余地はない。
・請求項２から１４
・引用文献等：１．，２．，３．，４．，５．，６．，７．
　引用する請求項１について「・請求項１，１５」のとおり。
　その余の事項は(文献番号をこの査定の〈引用文献等一覧〉のように読替える外)拒絶の理由でそれぞれ請求項２，３，４，８，１０，１１，１２，１３，１４について検討したとおり。
〈引用文献等一覧〉
１．特開２０１０−１５４６３２号公報(拒絶の理由の「文献１」)　
２．国際公開第２０１０／０５０４０４号(拒絶の理由の「文献２」)　
３．米国特許第７０６１１６５号明細書(拒絶の理由の「文献３」)　
４．特開昭６０−５４４８６号公報(拒絶の理由の「周知例１」)(周知技術を例示)
５．特開平８−５１２７９号公報(拒絶の理由の「周知例２」)(周知技術を例示)
６．特開昭６０−２３６２９１号公報(拒絶の理由の「周知例３」)(周知技術を例示)
７．特開昭６３−４１０３３号公報(拒絶の理由の「周知例４」)(周知技術を例示)
　　　(２)　平成２７年３月２４日付け拒絶理由通知書に記載した理由の概要は次のとおりである。
理由２　この出願の請求項に係る発明は，その出願前頒布された刊行物に記載された発明に基づいて，当該分野の通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
《刊行物一覧》
文献１　特開２０１０−１５４６３２号公報
文献２　国際公開第２０１０／０５０４０４号
文献３　米国特許第７０６１１６５号明細書
周知例１　特開昭６０−０５４４８６号公報
周知例２　特開平　８−０５１２７９号公報
周知例３　特開昭６０−２３６２９１号公報
周知例４　特開昭６３−０４１０３３号公報
１　請求項１
　文献１はいわゆる回路付きサスペンション基板にアクチュエータである圧電素子を接続するための端子構造が記載されている。
　文献１の図６には，導電性接着剤７１を囲繞するように，配線部６３，電気絶縁層６１，フレクシャ３９のＳＵＳ基材である導電性基材５９から構成された円形の液止め部材６９−１からなる「貫通孔６７」を設けたものが記載されており，「貫通孔６７」における液止め部材６９−１の縁部は，電気絶縁層６１の縁部より外に位置しているが，電気絶縁層６９の外側は，液止め部材６９−１より外方に延在している。
　文献１の図７には，前記「液止め部材６９−１」について，円の一部を欠いた形状である「液止め部材６９−２」としたものが記載されている。
　文献１の「電気絶縁層６１」は本願の「絶縁層」に相当する。
　文献１の「フレクシャ３９のＳＵＳ基材である導電性基材５９」は本願の「金属支持層」に相当する。
　文献１の「第１端子部材５７−１」及び「第２端子部材５７−２」はいずれも本願の「接続構造領域」に，文献１の「端子部材」における「配線部６３」は本願の「配線接続部」に，文献１の「配線部６３」は本願の「配線層」にそれぞれ相当する。
　文献１の「貫通孔６７」は，本願の「配線層貫通孔」・「絶縁層貫通孔」・「金属支持層貫通孔」を総称してなるものに相当する。
　文献１の「液止め部材６９−１」及び「液止め部材６９−２」はいずれも本願の「枠体部」に相当する。
　よって，本願は「枠体部の外縁は，絶縁層の外縁より外方に位置」しているのに対し，文献１のものは液止め部材の外側端部が電気絶縁層の内方に位置しているものである点で相違し，その余の点で一致する。
　しかしながら，電気絶縁層(絶縁被覆)を不要な部分で欠くことで，小型化をすることは，配線(電線，配線基板)の分野でよく行われている手法である。
　また，文献１の液止め部材の外側端部の外側にある電気絶縁層は，接続には何ら寄与するものでないことは，図面における電気絶縁層と導電性接着剤の関係から明らかであり，また，文献１には別の例として，液止め部材の外縁と電気絶縁層の外縁がほぼ一致するようなものも示され(図１２から図１４参照)，文献１の図６・図７における電気絶縁層の液止め部材より外方にはみ出した部分の大きさは，格別の技術的意味を有さないものといわざるを得ないものである。
　すると，かかる相違は，文献１のものの絶縁層の不要な部分を欠いた程度のものといわざるを得ず，当業者であれば適宜変更することができる程度の事項にとどまる。
　なお，開口のうち，表面に現れているものから接着剤を注入することで接着をなすことは，周知例２(公報第３ページ左上欄「先ず」の段落)，周知例２(図６)，周知例３(公報第２ページ右上欄，第３図から第６図の各図)，周知例４(第１図)に例示されるよう一般的になされることであって，文献１のものが(周知例１の公報第３ページ右上欄「また」の段落のように)先に接着剤を塗布してから接合するものであるとしても，適宜変更することができる程度の事項にすぎない。
　　２．引用された文献について
　上記「１．」における(１)及び(２)によれば，請求項１に係る発明については，文献１及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができることを論じていると解される。
　その文献１については以下のとおりである。
　　　(１)　文献１及び記載事項
　原査定の理由で「文献１」として引用された特開２０１０−１５４６３２号公報(平成２２年７月８日公開)には，図面とともに次の記載がある
　　　　ア　記載事項１
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、電圧の印加状態に応じて変形する圧電素子を有し、圧電素子の変形に従って被駆動部材を駆動する圧電アクチュエータに係り、特に、圧電素子への配線作業を、圧電素子の歩留まり低下を抑制しつつ高信頼性を維持した状態で遂行可能な圧電素子の配線接続部構造、圧電アクチュエータ、及びヘッドサスペンションに関する。
　　　　イ　記載事項２
【００３２】
　次いで、引き続き本発明実施例に係るヘッドサスペンション３１の説明に戻る。
【００３３】
　
図４は、本発明実施例に係るヘッドサスペンションを裏面から視た平面図である
【００３４】
　図１及び図４に示すように、ベースプレート３３における開口部４３には、第１及び第２電極板１５，１７が上方に位置する一方で、共有電極板１９が下方に位置するように、圧電素子１３が埋め込み式に設けられている。また、ベースプレート３３の開口部４３の周縁における先端側及び後端側には、圧電素子１３の接着性能向上を企図して、部分的なエッチング処理が施してある。さらに、圧電素子１３と、ベースプレート３３との間には、その周縁における先端側及び後端側に、適宜の厚みを有する非導電性接着剤層５１が設けられている。この非導電性接着剤層５１により、圧電素子１３の歪み(変位)を効果的にロードビーム３５に伝達するとともに、圧電素子１３における共有電極板１９とベースプレート３３間における電気的な絶縁を確保するようにしている。なお、本実施例では、ベースプレート３３と、連結プレート３７とが相互に重なり合う部分によって、圧電アクチュエータ１１における駆動側ベース部Ｙが構成されている。
【００３５】
　次に、本発明実施例に係る圧電素子の配線接続部構造及びその作用効果について説明する。
【００３６】
　［圧電素子の配線接続部構造］
　図５(ａ)は、配線部材をヘッドサスペンションの裏面側から視た外観図、図５(ｂ)は、配線部材を圧電素子側から視た外観図、
図６(ａ)は、第１端子部材を圧電素子側から視た正面図、図６(ｂ)は、第１端子部材の右側面図、図６(ｃ)は、第１端子部材の取付状態を示す図４のＢ−Ｂ線に沿う矢視断面図、図７(ａ)は、第２端子部材を圧電素子側から視た正面図、図７(ｂ)は、第２端子部材の取付状態を示す図４のＢ−Ｂ線に沿う矢視断面図
【００３７】
　本発明実施例に係るヘッドサスペンション３１の組立時において、圧電素子１３は、開口部４３の内周面によって所定の位置に位置決めされる。その結果、図４及び図５等に示すように、圧電素子１３に対する給電、並びに磁気ヘッドにおける読み取り乃至書き込み信号を伝送するための、フレキシャ３９における配線部材５５のうち端子部材５７と、圧電素子１３における共有電極板１９とが、相互に対面するように位置する。これら両者間の高低差は数１０μｍ程度とごく僅かである。なお、
図５(ａ)に示すように、端子部材５７(配線部材５５も同様)は、導電性基材(フレキシャ３９のＳＵＳ製基材)５９上に、電気絶縁層６１を介して例えば銅線等からなる配線部６３を、都合三層に積層させて構成されている
図５(ｂ)に示すように、端子部材５７のうち、圧電素子１３の共有電極板(本発明の「圧電素子の電極」に相当する。)１９と対面する範囲６５について、共有電極板１９と導電性基材５９間における短絡事故を未然に回避する目的で、導電性基材５９はエッチング処理によって除去されている
　　　　ウ　記載事項３
【００４１】
　次いで、
第１端子部材５７−１に係る圧電素子の配線接続部構造について、前述した基本となる配線接続部構造との差異に注目して説明すると、図６(ａ)，(ｂ)，(ｃ)に示すように、第１端子部材５７−１では、第１端子部材５７−１と共有電極板１９との間隙であって貫通孔６７の周囲にわたり環状の第１の液止め部材６９−１を介在させた状態で、貫通孔６７内に液状の導電性接着剤７１が充填されていることによって、貫通孔６７内の導電性接着剤７１を通して第１端子部材５７−１の配線部６３と圧電素子１３の共有電極板１９との間を電気的に接続するように構成されている
【００４２】
　なお、
環状の第１の液止め部材６９−１は、前述のエッチング処理時に、貫通孔６７の周囲にわたり導電性基材５９を残すことで形成されている。ただし、かかる処理を遂行する際に、エッチング処理によって貫通孔６７の周囲にわたり導電性基材５９を部分的に残した時に、エッチング処理によって除去されていない本体となる導電性基材５９との間において、電気的な接続関係が完全に絶たれていることを要する。これは、共有電極板１９と導電性基材５９間における短絡事故を未然に回避することに基づく。また、かかる構成に代えて、導電性基材５９に係る所定範囲のエッチング処理を完遂すると同時に、導電性基材５９とは別体の環状の第１の液止め部材６９−１を適用してもよい
【００４３】
　また、
第２端子部材５７−２に係る圧電素子の配線接続部構造について、前述した第１端子部材５７−１に係る配線接続部構造との差異に注目して説明すると、図７(ａ)，(ｂ)に示すように、第２端子部材５７−２では、共有電極板１９と第２端子部材５７−２との間隙であって貫通孔６７の周方向にわたり環状部材６９−１を放射状にぶつ切りした断面略台形状の孤立片７３が複数(実施例では４つ)均等に設けられる孤立片群からなる第１の液止め部材６９−２を介在させた状態で、貫通孔６７内に液状の導電性接着剤７１が充填されていることによって、貫通孔６７内の導電性接着剤７１を通して第２端子部材５７−２の配線部６３と圧電素子１３の共有電極板１９との間を電気的に接続するように構成されている
【００４４】
　なお、
孤立片群からなる第１の液止め部材６９−２は、前述のエッチング処理時に、貫通孔６７の周辺に所要形状の孤立片に係る導電性基材５９を残すことで形成することができる
　　　　エ　記載事項４
【００５５】
　また、
第１端子部材５７−１に係る圧電素子の配線接続部構造によれば、貫通孔６７に導電性接着剤液７１が充填されたとき、端子部材５７と共有電極板１９との隙間に環状の第１の液止め部材６９−１が介在していると、その隙間に貫通孔６７の周囲にわたって狭小部分(図６(ｃ)参照)が生じる。この狭小部分では毛細管現象が発生し、同狭小部分において導電性接着剤液７１が這うように浸透・拡散する
【００５６】
　
これに対し、第１の液止め部材６９が介在していない前記隙間が広い部分では毛細管現象が発生しないため、同隙間が広い部分において導電性接着剤液７１が浸透・拡散することはない
【００５７】
　このように、
環状に構成された第１の液止め部材６９−１の介在部分における外延を越えてまで導電性接着剤液７１が浸透・拡散することはなく、第１の液止め部材６９−１の介在部分における環状の外延があたかも堤防のように機能することで、前記環状の外延の内側に導電性接着剤液７１が留まる結果として、より一層確実な接合強度をもって、圧電素子１３への機械的ストレスを一切与えることなく、端子部材５７の配線部６３と圧電素子１３の共有電極板１９との間における電気的接続関係を担保することができる
【００５８】
　従って、圧電素子１３への配線作業を、圧電素子１３の歩留まり低下を抑制しつつ、より一層高信頼性を維持した状態で遂行することができる。
【００５９】
　さらに、
第２端子部材５７−２又は第３端子部材５７−３に係る圧電素子の配線接続部構造によれば、貫通孔６７に導電性接着剤液７１が充填されたとき、共有電極板１９と第２端子部材５７−２若しくは第３端子部材５７−３との隙間に、孤立片群からなる第１の液止め部材６９−２若しくは６９−３が介在していると、その隙間に狭小部分(図７(ｂ)，図８(ｂ)参照)が生じる。すなわち、共有電極板１９と第２端子部材５７−２若しくは第３端子部材５７−３との間に生じる隙間と、各孤立片７３，７５間に生じる空間と、が相俟って、異形の狭小部分が生じる。この狭小部分では毛細管現象が発生し、同狭小部分において導電性接着剤液７１が這うように浸透・拡散する
【００６０】
　これに対し、
第１の液止め部材６９が介在していない前記隙間が広い部分では毛細管現象が発生しないため、同隙間が広い部分において導電性接着剤液７１が浸透・拡散することはない
　　　　オ　図面記載事項
　　図４として次の記載がある。
　　図５として次の記載がある。
　　図６として次の記載がある。
　　図７として次の記載がある。
　　　(１)　文献１記載発明
　文献１には，「第１端子部材５７−１」に関する発明(以下「文献１記載発明１」という。)と，「第２端子部材５７-２」に関する発明(以下「文献２記載発明２」という。)各々が，以下のように記載されているといえる。
　　　　ア　文献１記載発明１
　端子部材５７(配線部材５５も同様)は，導電性基材(フレキシャ３９のＳＵＳ製基材)５９上に，電気絶縁層６１を介して銅線等からなる配線部６３を，都合三層に積層させて構成され，
　端子部材５７のうち，圧電素子１３の共有電極板１９と対面する範囲６５について，共有電極板１９と導電性基材５９間における短絡事故を未然に回避する目的で，導電性基材５９はエッチング処理によって除去され，
　第１端子部材５７−１と共有電極板１９との間隙であって貫通孔６７の周囲にわたり環状の第１の液止め部材６９−１を介在させた状態で，貫通孔６７内に液状の導電性接着剤７１が充填されていることによって，貫通孔６７内の導電性接着剤７１を通して第１端子部材５７−１の配線部６３と圧電素子１３の共有電極板１９との間を電気的に接続するように構成され，
　環状の第１の液止め部材６９−１は，エッチング処理時に，貫通孔６７の周囲にわたり導電性基材５９を残すことで形成されており，ただし，かかる処理を遂行する際に，エッチング処理によって貫通孔６７の周囲にわたり導電性基材５９を部分的に残した時に，エッチング処理によって除去されていない本体となる導電性基材５９との間において，電気的な接続関係が完全に絶たれていることを要し，これは，共有電極板１９と導電性基材５９間における短絡事故を未然に回避することに基づき，また，かかる構成に代えて，導電性基材５９に係る所定範囲のエッチング処理を完遂すると同時に，導電性基材５９とは別体の環状の第１の液止め部材６９−１を適用してもよく，
　第１端子部材５７−１に係る圧電素子の配線接続部構造によれば，貫通孔６７に導電性接着剤液７１が充填されたとき，端子部材５７と共有電極板１９との隙間に環状の第１の液止め部材６９−１が介在していると，その隙間に貫通孔６７の周囲にわたって狭小部分が生じ，この狭小部分では毛細管現象が発生し，同狭小部分において導電性接着剤液７１が這うように浸透・拡散し，
　これに対し，環状の第１の液止め部材６９が介在していない前記隙間が広い部分では毛細管現象が発生しないため，同隙間が広い部分において導電性接着剤液７１が浸透・拡散することはなく，
　環状の第１の液止め部材６９−１の介在部分における外延を越えてまで導電性接着剤液７１が浸透・拡散することはなく，環状の第１の液止め部材６９−１の介在部分における環状の外延があたかも堤防のように機能することで，前記環状の外延の内側に導電性接着剤液７１が留まる結果として，より一層確実な接合強度をもって，圧電素子１３への機械的ストレスを一切与えることなく，端子部材５７の配線部６３と圧電素子１３の共有電極板１９との間における電気的接続関係を担保することができ，
　従って，圧電素子１３への配線作業を，圧電素子１３の歩留まり低下を抑制しつつ，より一層高信頼性を維持した状態で遂行することができる
　第１の端子部材を備えるヘッドサスペンション。
　　　　イ　文献１記載発明２
　端子部材５７(配線部材５５も同様)は，導電性基材(フレキシャ３９のＳＵＳ製基材)５９上に，電気絶縁層６１を介して銅線等からなる配線部６３を，都合三層に積層させて構成され，
　端子部材５７のうち，圧電素子１３の共有電極板１９と対面する範囲６５について，共有電極板１９と導電性基材５９間における短絡事故を未然に回避する目的で，導電性基材５９はエッチング処理によって除去され，
　第２端子部材５７−２では，共有電極板１９と第２端子部材５７−２との間隙であって貫通孔６７の周方向にわたり環状部材６９−１を放射状にぶつ切りした断面略台形状の孤立片７３が複数(実施例では４つ)均等に設けられる孤立片群からなる第１の液止め部材６９−２を介在させた状態で，貫通孔６７内に液状の導電性接着剤７１が充填されていることによって，貫通孔６７内の導電性接着剤７１を通して第２端子部材５７−２の配線部６３と圧電素子１３の共有電極板１９との間を電気的に接続するように構成され，
　孤立片群からなる第１の液止め部材６９−２は，前述のエッチング処理時に，貫通孔６７の周辺に所要形状の孤立片に係る導電性基材５９を残すことで形成することができ，
　第２端子部材５７−２に係る圧電素子の配線接続部構造によれば，貫通孔６７に導電性接着剤液７１が充填されたとき，共有電極板１９と第２端子部材５７−２との隙間に，孤立片群からなる第１の液止め部材６９−２が介在していると，その隙間に狭小部分が生じる，すなわち，共有電極板１９と第２端子部材５７−２との間に生じる隙間と，各孤立片７３，７５間に生じる空間と，が相俟って，異形の狭小部分が生じ，この狭小部分では毛細管現象が発生し，同狭小部分において導電性接着剤液７１が這うように浸透・拡散する
　第２の端子部材を備えるサスペンション。
　　３．原査定の理由についての当審判断
　ここで，文献１記載発明１及び文献１記載発明２それぞれと，本願第１発明を対比する。
　　　(１)　文献１記載発明１との対比及び検討
　　　　ア　本願第１発明と文献１記載発明１を比較すると次のことがいえる。
　文献１記載発明１における「電気絶縁層６１」，「端子部材５７−１」，「配線部６３」，「貫通孔６７」，「環状の第１の液止め部材６９−１」は，本願第１発明における「絶縁層」，「配線接続部」，「配線層」，「配線層貫通孔」，「枠体部」にそれぞれ対応するといえる。
　そうしてみると，本願第１発明と文献１記載発明１には，次の相違があることは明らかである。
＜１＞　本願第１発明には，「絶縁層のアクチュエータ素子側の面に設けられた金属支持層」の特定があるのに対し，文献１記載発明１には，「金属支持層」についての特定がなく，そのため，該「金属支持層」が「絶縁層のアクチュエータ素子側の面に設けられた」との特定もない点。(相違点１)
＜２＞　本願第１発明における「枠体部」は，その「外縁」が「絶縁層の外縁より外方に位置している」との特定があるのに対し，文献１記載発明１における「環状部材６９-１」についてはそのような特定がない点。(相違点２)
　　　　イ　事案に鑑み，先に相違点２について検討するに，本願の明細書【０１９４】には「また、本実施の形態によれば、一対の接続構造領域３が、基板本体領域２の両側方に設けられ、
金属支持層１１の各枠体部１７の外縁１７ａが、絶縁層１０の接続構造領域３における部分の外縁１０ａより外方に位置している
　該【０１９４】における記載によれば，相違点２のように構成することで，本願第１発明には，「導電性接着剤を注入する際、枠体部１７から外方にはみだす導電性接着剤を容易に確認することができ，導電性接着剤の注入量を適量に調整することができる」効果が生じるということができる。
　これに対し，文献１記載発明１は，要するに「貫通孔６７に導電性接着剤液７１が充填されたとき，端子部材５７と共有電極板１９との隙間に環状の第１の液止め部材６９−１が介在していると，その隙間に貫通孔６７の周囲にわたって狭小部分が生じ，この狭小部分では毛細管現象が発生し，同狭小部分において導電性接着剤液７１が這うように浸透・拡散し，これに対し，環状の第１の液止め部材６９が介在していない前記隙間が広い部分では毛細管現象が発生しないため，同隙間が広い部分において導電性接着剤液７１が浸透・拡散することはない」というものである。
　以上によれば，本願第１発明では，「枠体部」から，導電性接着剤が外方へはみ出すことを確認できるのに対し，文献１記載発明１では，本願第１発明のように，導電性接着剤が外方へはみ出すことは予定されていないということができる。
　つまり，文献１記載発明１では，本願第１発明のような「はみ出すこと」を確認することが不要な発明であるということができる。
　そうしてみると，文献１記載発明１に対し，拒絶理由等で説示するように，小型化等を図るのに，電気絶縁層を不要な部分で欠くことが良く行われる手法であるとしても，本願第１発明のような効果までも，文献１記載発明１に接した当業者が予測し得たということはできない。
　また，仮に，上記のような効果を開示若しくは示唆する技術を発見したとしても，そのような技術を，文献１記載発明１に対し適用する理由はない。
　したがって，相違点１について検討するまでもなく，本願第１発明を，文献１記載発明１を基に，当業者が容易に発明をすることができたということはできない。
　　　(２)　文献１記載発明２との対比及び検討
　　　　ア　本願第１発明と文献１記載発明２を比較すると次のことがいえる。
　文献１記載発明２における「電気絶縁層６１」，「端子部材５７−２」，「配線部６３」，「貫通孔６７」，「第１の液止め部材６９−２」は，本願第１発明における「絶縁層」，「配線接続部」，「配線層」，「配線貫通孔」，「枠体部」にそれぞれ対応するといえる。
　そうしてみると，本願第１発明と文献１記載発明２には，次の相違があることは明らかである。
＜１＞　本願第１発明には，「絶縁層のアクチュエータ素子側の面に設けられた金属支持層」の特定があるのに対し，文献１記載発明１には，「金属支持層」についての特定がなく，そのため，該「金属支持層」が「絶縁層のアクチュエータ素子側の面に設けられた」との特定もない点。(相違点１)
＜２＞　本願発明における「枠体部」は，その「外縁」が「絶縁層の外縁より外方に位置している」との特定があるのに対し，文献１記載発明２における「環状部材６９-１」についてはそのような特定がない点。(相違点２)
　　　　イ　上記相違について検討するに，上に記した相違点１及び２は，上記(１)において検討した相違点１及び２とそれぞれ同じ相違である。
　このことから，本願第１発明と文献１記載発明２との相違点２についても，上記「(１)」のイにおいてした検討と同様のことがいえる。
　したがって，文献１記載発明２に対し，拒絶理由等で説示するように，小型化等を目的に「液止め部材」の外縁を絶縁層の外縁より外方としても，本願第１発明のような効果までも，文献１記載発明２に接した当業者が予測し得たということはできない。
　また，仮に，上記のような効果を開示若しくは示唆する技術を発見したとしても，そのような技術を，文献１記載発明２に対し適用する理由はない。
　したがって，相違点１について検討するまでもなく，本願第１発明を，文献１記載発明２を基に，当業者が容易に発明をすることができたということはできない。
　　　(３)　文献１記載発明１及び文献１記載発明２と，本願第２発明から本願第１０発明との対比及び検討
　本願第２発明から本願第１０発明は，本願第１発明を直接的若しくは間接的に引用する発明である。
　したがって，上記(１)に述べたのと同様であって，文献１記載発明１を基に，若しくは文献１記載発明２を基に，本願第２発明から本願第１０発明を，当業者が容易に発明をすることができたということはできない。
　　　(４)　文献１記載発明１及び文献１記載発明２と，本願第１１発明との対比及び検討
　本願第１１発明は，上記(１)において検討した相違点２と同様の構成を有する「サスペンション用基板」を用いる「製造方法」に係る発明である。
　そうすると，本願第１１発明についても，文献１記載発明１を基に，若しくは文献１記載発明２を基に，当業者が容易に発明をすることができたということはできない。
　　　(５)　原査定の理由についてのまとめ
　以上のとおりであり，また，文献１記載発明１及び文献１記載発明２を併せても，本願発明を導き出すことができないことは明らかである。
　したがって，本願発明を，当業者が，文献１に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたということはできない。
第４　むすび
　以上のことから，原査定の理由によって，本願を拒絶することはできない。
　また，ほかに本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　したがって，結論のとおり審決する。