【事件の表示】
　特願２０１３−１６７６７９「平面的ＲＦセンサ技術の強化について」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年　２月２７日出願公開、特開２０１４−　３８０９７、請求項の数（２０）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯　
特許出願：　平成２５年８月１２日
（パリ条約による優先権主張２０１２年８月１６日、米国、２０１３年３月１４日、米国）
拒絶理由通知：　平成２６年７月４日（発送日：同年同月８日）
手続補正：　平成２６年１１月１０日
意見書：　　平成２６年１１月１０日
拒絶査定：　平成２７年４月１５日付け（送達日：同年同月２１日）
拒絶査定不服審判の請求：　平成２７年８月２１日 
拒絶理由通知：　平成２８年６月７日
（以下、「当審拒絶理由」という。発送日：同年同月１４日）
手続補正：　平成２８年１０月７日（以下、「本件補正」という。）
意見書：　　平成２８年１０月７日
第２　本願発明
　本願の請求項１−２０に係る発明は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１−２０に記載された事項により特定されるものと認められるところ、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は以下のとおりである。
「ＲＦ（無線周波数）センサシステムであって、
　第１の外側層、第２の外側層、第１の内側層、第２の内側層、及び内周部を含み、前記内周部によって開口が規定されたＰＣＢ（プリント基板）と、
　第１の複数のトレースによって第１の複数のビアに連結された第１の複数のセンサパッドを備え、当該第１の複数のセンサパッドが前記内周部に配置されている、第１のループと、
　第２の複数のトレースによって第２の複数のビアに連結された第２の複数のセンサパッドを備え、当該第２の複数のセンサパッドが前記内周部に配置されている、第２のループと、
　前記第１の複数のセンサパッド、前記第１の複数のビア、および前記第１の複数のトレースに近接する前記第１の外側層、前記第２の外側層、前記第１の内側層、及び前記第２の内側層に内蔵されたコアリングと、
　を備え、
　ＲＦ電流を伝搬させるための中心導体が、前記開口の中を通って延伸し、
　前記第１および第２のループは、前記第１および第２の複数のセンサパッド、前記第１および第２の複数のビア、前記第１および第２の複数のトレース、ならびに、前記コアリングに基づいて、電気的信号を生成する
　ことを特徴とするＲＦセンサシステム。」　
第３　原査定の理由について
１．原査定の理由の概要
　この出願の下記の請求項に係る発明は、その優先日前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　記　　　（引用文献等については引用文献等一覧参照）
・請求項１−２０
・引用文献等１−７
・備考
（請求項１，１１について）
　文献１には、開口を有するとともにコアが形成された中板１５を、プリントパターンが形成された上板１４と、プリントパターンが形成された下板１６とで挟んで貼り合わせることで、進み巻と戻し巻の巻線構造を有する変流器が記載されている（【００２４】−【００５３】の記載を参照）。
　また、文献１には、スルーホールを形成すること（【００３１】の記載を参照）、内壁６にプリントパターンを形成すること（【００３３】の記載を参照）が記載されている。
　ここで、文献１に記載される「進み巻」と「戻し巻」は、本願発明の「第１のループ」、「第２のループ」に相当し、文献１に記載される内壁６に設けられたプリントパターンは、本願発明の「センサパッド」に相当する。
　文献２には、第１の外面層と第２の外面層と第１の内面層と第２の内面層と開口を規定する内周とを有する基板と、第１のトレース、第１のビアホール、内周面に配置された第１のセンサパッドから構成される第１のループと、第２のトレース、第２のビアホール、内周面に配置された第２のセンサパッドから構成される第２のループと、を備えた高周波（ＲＦ）センサであって、ＲＦ電流を運ぶための導線が開口を通って延びており、第１のループ及び第２のループは、導線を流れるＲＦ電流の流れを示す電気信号を生成することが記載されている（特に、請求項１の記載を参照）。
　そして、文献１，２から、第１のループと第２のループとコアを備えたＲＦセンサとすることに困難性はない。
　　　　　　　　　　　引　用　文　献　等　一　覧
１.特開２０１０−２３２３９２号公報
２.特開２００９−２８２０１７号公報
３.特開２００５−３７３２３号公報
４.特開平６−２１６３０７号公報
５.特開２０１０−２５６０９３号公報
６.特開２０００−２２８３２３号公報
７.特開２００１−１０２２３０号公報
２．原査定の理由の判断
（１）刊行物の記載事項
ア　引用文献１
　引用文献１には、次の事項が図面とともに記載されている。（下線は当審による。以下同様。）
　
「【００２４】
  本発明の実施形態にかかる
零相変流器
【００２５】
  ロゴスキーコイルとは、空芯コイルの構成を指すものであるが、本実施形態のコア入りのコイルは、
行き（進み巻）と帰り（戻し巻）の巻き線構造
【００２６】
  図１，２は、本発明の実施形態にかかる零相変流器のコア入りコイル基板１０を説明するための図である。コア入りコイル基板１０は、図２に示すコア（パーマロイ等）１３を基板１０内に内蔵し、プリントパターン１２とスルーホール１１によって進み巻と戻し巻構造を形成し、ロゴスキーコイル状のコイルパターンでトロイダルコイルを構成する。
【００２７】
  図２に示すように、
コア入りコイル基板１０は、コア１３が同時成型される中板１５と、コア１３および中板１５を挟む上板１４および底板１６とを有し
【００２８】
  図３は、本実施形態の零相変流器におけるプリントパターン実装を説明するための図である。本実施形態の零相変流器は、図３（ａ）に示すように、磁性体コア１３を成型品と同時成型してコア入りの板材９を予め作っておき、図３（ｂ）に示すように銅板を張ってコア内蔵両面張り積層板１７を形成し、その後、図３（ｃ）に示すように、プリントパターン１２およびスルーホール１１によってコイルを構成する。
　・・・
【００３０】
  図４，５，６は、
コア入りロゴスキーコイル巻きプリント基板
【００３１】
  次に、図６（ａ）、図６（ｂ）を参照し、コア入りロゴスキーコイル巻きプリント基板を３層の張り合わせ構造の断面構造について、説明する。図６（ａ）は、図５に示すコア入りコイル基板１０を上方向から見た図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ部の断面図を示す。図６（ｂ）に示すように、本実施形態のコア入りコイル基板１０は、銅パターン１８が形成された上板１４と底板１６をスルーホール１１で接続し、上板１４と底板１６の間に磁性体コア１３および磁性体コア１３の形にくりぬいた中板１５を挟み込んで貼りあわせた構造を有する。
【００３２】
  上述のように、コア入りコイル基板１０は、磁性体コア１３と中板１５を上板１４と底板１６で挟み込んで構成される。そのため、中板の厚みを変えるだけで環状磁性体コアの厚みを変更できるので、設計の自由度が増す。また、汎用の設備で製造することができる。
【００３３】
  図７は、本実施形態の零相変流器におけるプリントパターン実装を説明するための図である。本実施形態の零相変流器は、図７（ａ）に示すように、先に磁性体コア１３と樹脂板によりコア入り板材９を同時成型し、図７（ｂ）に示すように、円筒形板材１９に加工し、その後、図７（ｃ）に示すように、レーザーによる３次元的なプリントパターンで上面８および底面７に加えて内壁６を実装し、スルーホール１１を実装する。
【００３４】
  
円筒形内壁６
　・・・
【００３９】
  図９（ａ）は、回路基板上に構成したロゴスキーコイル（空芯）の原理図を示す。ロゴスキーコイルは進みコイル５０と戻しコイル５１で構成され、
電流Ｉが進みコイル５０と戻しコイル５１を貫通して流れた場合に、電圧Ｅを検出する。
　
　また、測定対象となる導体が円筒形内壁６の中を通って延伸することは、図９（ａ）に示されているように明らかといえるし、全体の配置構成から、行き（進み巻）と帰り（戻し巻）の巻き線構造が、スルーホール１１、プリントパターン１２、ならびに、コア１３に基づいて、電気的信号を生成することも明らかである。そうすると、上記記載及び図面の第１〜７，９図の記載から、引用文献１には、次の発明が記載されていると認められる。
　
「零相変流器であって、
　中板１５と、コア１３および中板１５を挟む上板１４および底板１６と円筒形内壁６とを有するコア入りロゴスキーコイル巻きプリント基板と、
　行き（進み巻）の巻き線構造と、
　帰り（戻し巻）の巻き線構造と、
　中板１５と同時成型されるコア１３と、
　を備え、
　測定対象となる導体が円筒形内壁６の中を通って延伸し、
　行き（進み巻）と帰り（戻し巻）の巻き線構造は、スルーホール１１、プリントパターン１２、ならびに、コア１３に基づいて、電気的信号を生成する
　ことを特徴とする零相変流器。」（以下「引用発明１」という。）
イ　引用文献２
　引用文献２には、次の事項（ａ）ないし（ｂ）が図面とともに記載されている。
　
（ａ）
「【請求項１】
  第１の外面層と第２の外面層と第１の内面層と第２の内面層と貫通する開口を規定する内周とを有する基板と、
  複数の第１のビアホールに複数の第１のトレースにてそれぞれ結合された複数の第１のセンサパッドを有し、上記複数の第１のセンサパッドは上記内周上に配置されている第１のループと、
  複数の第２のビアホールに複数の第２のトレースにてそれぞれ結合された複数の第２のセンサパッドを有し、上記複数の第２のセンサパッドは上記内周上に配置されている第２のループとを含み、
  ＲＦ電流を運ぶための導線が、上記開口を通って延びており、上記第１のループおよび上記第２のループは、上記導線を流れるＲＦ電流の流れを示す電気信号を生成する、ＲＦ電流を測定する高周波（ＲＦ）センサ。」
　
（ｂ）
「【００２０】
  ここで、図１を参照する。この図には、直交高周波（ＲＦ）電圧／電流（ＶＩ）プローブ１０が示されている。ＶＩプローブ１０は、少なくとも４つの導電層を有する
プリント基板（ＰＣＢ）１２
　
　ここで上記（ａ）に記載された「基板」は、上記（ｂ）に記載の「プリント基板（ＰＣＢ）１２」に対応するものである。したがって、上記（ａ）ないし（ｂ）、及び図面の第１〜３図の記載から、引用文献２には、次の発明が記載されていると認められる。
「ＲＦ電流を測定する高周波（ＲＦ）センサであって、
　第１の外面層と第２の外面層と第１の内面層と第２の内面層と貫通する開口を規定する内周とを有するプリント基板（ＰＣＢ）と、
  複数の第１のビアホールに複数の第１のトレースにてそれぞれ結合された複数の第１のセンサパッドを有し、上記複数の第１のセンサパッドは上記内周上に配置されている第１のループと、
  複数の第２のビアホールに複数の第２のトレースにてそれぞれ結合された複数の第２のセンサパッドを有し、上記複数の第２のセンサパッドは上記内周上に配置されている第２のループとを含み、
  ＲＦ電流を運ぶための導線が、上記開口を通って延びており、上記第１のループおよび上記第２のループは、上記導線を流れるＲＦ電流の流れを示す電気信号を生成する、ＲＦ電流を測定する高周波（ＲＦ）センサ。」（以下「引用発明２」という。）
（２）対比
　本願発明と引用発明１とを、主たる構成要件毎に、順次対比する。
　まず、引用発明１における「零相変流器」と、本願発明における「ＲＦ（無線周波数）センサシステム」とは、「センサシステム」である点で共通する。
　また、引用発明１における「中板１５と、コア１３および中板１５を挟む上板１４および底板１６と円筒形内壁６とを有するコア入りロゴスキーコイル巻きプリント基板」は、本願発明における「第１の外側層、第２の外側層、第１の内側層、第２の内側層、及び内周部を含み、前記内周部によって開口が規定されたＰＣＢ（プリント基板）」に相当する。
　次に、引用発明１における「行き（進み巻）の巻き線構造」と、本願発明における「第１の複数のトレースによって第１の複数のビアに連結された第１の複数のセンサパッドを備え、当該第１の複数のセンサパッドが前記内周部に配置されている、第１のループ」とは、「第１のループ」である点で共通する。同様に、引用発明１における「帰り（戻し巻）の巻き線構造」と、本願発明における「第２の複数のトレースによって第２の複数のビアに連結された第２の複数のセンサパッドを備え、当該第２の複数のセンサパッドが前記内周部に配置されている、第２のループ」とは、「第２のループ」である点で共通する。
　さらに、引用発明１における「中板１５と同時成型されるコア１３」と、本願発明における「前記第１の複数のセンサパッド、前記第１の複数のビア、および前記第１の複数のトレースに近接する前記第１の外側層、前記第２の外側層、前記第１の内側層、及び前記第２の内側層に内蔵されたコアリング」とは、「内蔵されたコアリング」である点で共通する。
　そして、引用発明１において「測定対象となる導体が円筒形内壁６の中を通って延伸」することと、本願発明において「ＲＦ電流を伝搬させるための中心導体が、前記開口の中を通って延伸」することとは、共に「中心導体が、前記開口の中を通って延伸」する点で共通し、引用発明１において「行き（進み巻）と帰り（戻し巻）の巻き線構造は、スルーホール１１、プリントパターン１２、ならびに、コア１３に基づいて、電気的信号を生成する」ことと、本願発明において「前記第１および第２のループは、前記第１および第２の複数のセンサパッド、前記第１および第２の複数のビア、前記第１および第２の複数のトレース、ならびに、前記コアリングに基づいて、電気的信号を生成」することとは、共に「前記第１および第２のループは、前記第１および第２の複数のビア、前記第１および第２の複数のトレース、ならびに、前記コアリングに基づいて、電気的信号を生成」する点で共通する。
　
　してみると、両者の一致点及び相違点は、以下のとおりである。
　
（一致点）
「センサシステムであって、
　第１の外側層、第２の外側層、第１の内側層、第２の内側層、及び内周部を含み、前記内周部によって開口が規定されたＰＣＢ（プリント基板）と、
　第１のループと、
　第２のループと、
　内蔵されたコアリングと、
　を備え、
　中心導体が、前記開口の中を通って延伸し、
　前記第１および第２のループは、前記第１および第２の複数のビア、前記第１および第２の複数のトレース、ならびに、前記コアリングに基づいて、電気的信号を生成する
　ことを特徴とするセンサシステム。」　
　
（相違点）
相違点１：本願発明のセンサシステムは対象を「ＲＦ（無線周波数）」とするものであるが、引用発明１の零相変流器は対象周波数が明記されていない点。また、本願発明の中心導体が「ＲＦ電流を伝搬させるため」のものであるのに対し、引用発明１の測定対象となる導体がそのようなものであるか否かは不明である点。
相違点２：本願発明の第１のループは「第１の複数のトレースによって第１の複数のビアに連結された第１の複数のセンサパッドを備え、当該第１の複数のセンサパッドが前記内周部に配置されている」ものであるが、引用発明１の行き（進み巻）の巻き線構造はそのような構成を備えていない点。また同様に、本願発明の第２のループは「第２の複数のトレースによって第２の複数のビアに連結された第２の複数のセンサパッドを備え、当該第２の複数のセンサパッドが前記内周部に配置されている」ものであるが、引用発明１の帰り（戻し巻）の巻き線構造はそのような構成を備えていない点。また本願発明において電気的信号の生成が「前記第１および第２の複数のセンサパッド」にも基づいているのに対し、引用発明１はそのような特定がない点。
相違点３：本願発明のコアリングは「前記第１の複数のセンサパッド、前記第１の複数のビア、および前記第１の複数のトレースに近接する前記第１の外側層、前記第２の外側層、前記第１の内側層、及び前記第２の内側層に内蔵された」ものであるのに対し、引用発明１のコアは「中板１５と同時成型される」ものであって内蔵されているとはいえるが、上記のような構成は備えていない点。
（３）判断
　上記相違点について検討する。
　上記相違点１，２に係る本願発明の構成は、いずれも引用発明１と同様に電流を測定するセンサである引用発明２が実質的に備えるものである。しかしながら、上記相違点３に係る本願発明の構成は引用文献２に記載されておらず、また自明でも無い。
　また、上記相違点３に係る本願発明の構成は引用文献３ないし７にも記載されておらず、自明でも無い。
（４）小括
　したがって、本願発明は、当業者が引用発明１及び引用文献２ないし７に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたとはいえない。
　本願の請求項１１に係る発明は、本願発明を方法として表現したものであり、また本願の請求項２−１０、１２−２０に係る発明は、本願発明または本願の請求項１１に係る発明をさらに限定したものであるので、いずれも本願発明と同様に、当業者が引用発明１及び引用文献２ないし７に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたとはいえない。
　よって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
第４　当審拒絶理由について
１．当審拒絶理由の概要（なお、下記引用文献を査定時の引用文献と区別して表記するため「引用文献Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ」とした。）
　本件出願の下記の請求項に係る発明は、その優先日前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となつた発明に基づいて、その優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
 　 
 　　　　　　　　　　　　　　　　　　記 
 　 
 ・請求項１，１１ 
 ・引用文献Ａ−Ｂ 
 ・備考　 
 　引用文献Ａ（特に請求項１及び段落【００２０】を参照。）には、 
 「第１の外面層と第２の外面層と第１の内面層と第２の内面層と貫通する開口を規定する内周とを有するプリント基板（ＰＣＢ）と、 
 複数の第１のビアホールに複数の第１のトレースにてそれぞれ結合された複数の第１のセンサパッドを有し、上記複数の第１のセンサパッドは上記内周上に配置されている第１のループと、 
 複数の第２のビアホールに複数の第２のトレースにてそれぞれ結合された複数の第２のセンサパッドを有し、上記複数の第２のセンサパッドは上記内周上に配置されている第２のループとを含み、 
 ＲＦ電流を運ぶための導線が、上記開口を通って延びており、上記第１のループおよび上記第２のループは、上記導線を流れるＲＦ電流の流れを示す電気信号を生成する、ＲＦ電流を測定する高周波（ＲＦ）センサ。」（以下、「引用発明Ａ」という。） 
 が記載されている。 
 　引用発明Ａにおいて、「上記第１のループおよび上記第２のループ」による、「上記導線を流れるＲＦ電流の流れを示す電気信号」の生成が、前記複数の第１および第２のセンサパッド、前記複数の第１および第２のビアホール、ならびに、前記複数の第１および第２のトレースに基づいていることは明らかである。 
 　そうすると、引用発明Ａと本願請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）との間の実質的な差異は、以下のとおりである。 　 
 　 
 相違点：本願発明１においては「前記第１の複数のセンサパッド、前記第１の複数のビア、および前記第１の複数のトレースに近接する前記第１の内側層に内蔵されたコアリング」を備えているのに対し、引用発明Ａ２はそのようなコアリングを備えていない点。 
 　また、該コアリングを備えることにより、本願発明１においては電気的信号の生成が「前記コアリングに基づいて」いるのに対し、引用発明Ａはそのようにされていない点。 
 　 
 　上記相違点について検討すると、引用文献Ｂ（特に段落【００２６】，【００２７】，【００３０】を参照。）にも記載されているように、電流検出用のコイル（ループ）内に基板に内蔵された磁性体コア（コアリング）を設けて感度を良くすることは周知技術であって、これを引用発明Ａに採用することは当業者が容易になし得たものであるし、コアを内蔵させる層の選択は設計事項に過ぎない。またその場合、配置したコアが、センサパッド、ビアホール、及びトレースに近接することや、電気的信号の生成がコアに基づいて行われるようになることは明らかである。 
 　したがって、本願発明１は上記引用発明Ａ及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。また、本願請求項１１に係る発明についても同様である。 
 　 
 　　　　　　　　　　　引　用　文　献　等　一　覧 
 Ａ．特開２００９−２８２０１７号公報 
 Ｂ．特開２０１０−２３２３９２号公報 
 Ｃ．特開平６−２１６３０７号公報 
 Ｄ．特開２０１０−２５６０９３号公報 
２．当審拒絶理由の判断
（１）引用文献の記載事項
ア　引用文献Ａ
　引用文献Ａは、査定時の引用文献２と同一のものであって、引用文献Ａの記載事項、及び引用文献Ａに記載された発明は、上記「第３」「２．」「（１）」の「イ　引用文献２」に示したとおりである。引用発明２（引用文献Ａに記載された発明）を以下に再掲する。　
「ＲＦ電流を測定する高周波（ＲＦ）センサであって、
　第１の外面層と第２の外面層と第１の内面層と第２の内面層と貫通する開口を規定する内周とを有するプリント基板（ＰＣＢ）と、
  複数の第１のビアホールに複数の第１のトレースにてそれぞれ結合された複数の第１のセンサパッドを有し、上記複数の第１のセンサパッドは上記内周上に配置されている第１のループと、
  複数の第２のビアホールに複数の第２のトレースにてそれぞれ結合された複数の第２のセンサパッドを有し、上記複数の第２のセンサパッドは上記内周上に配置されている第２のループとを含み、
  ＲＦ電流を運ぶための導線が、上記開口を通って延びており、上記第１のループおよび上記第２のループは、上記導線を流れるＲＦ電流の流れを示す電気信号を生成する、ＲＦ電流を測定する高周波（ＲＦ）センサ。」
イ　引用文献Ｂ
　引用文献Ｂは、査定時の引用文献１と同一のものであって、引用文献Ｂの記載事項は、上記「第３」「２．」「（１）」の「ア　引用文献１」に示したとおりである。
　そして、上記記載からも明らかなように、電流検出用のコイル（ループ）内に基板に内蔵された磁性体コア（コアリング）を設けて感度を良くすることは周知技術である。
　
（２）対比
　本願発明と引用発明２とを対比する。
　引用発明２において、「上記導線を流れるＲＦ電流の流れを示す電気信号」の生成が、前記複数の第１および第２のセンサパッド、前記複数の第１および第２のビアホール、ならびに、前記複数の第１および第２のトレースに基づいていることは明らかである。
　してみると、両者の一致点及び相違点は、以下のとおりである。
　
（一致点）
「ＲＦ（無線周波数）センサシステムであって、
　第１の外側層、第２の外側層、第１の内側層、第２の内側層、及び内周部を含み、前記内周部によって開口が規定されたＰＣＢ（プリント基板）と、
　第１の複数のトレースによって第１の複数のビアに連結された第１の複数のセンサパッドを備え、当該第１の複数のセンサパッドが前記内周部に配置されている、第１のループと、
　第２の複数のトレースによって第２の複数のビアに連結された第２の複数のセンサパッドを備え、当該第２の複数のセンサパッドが前記内周部に配置されている、第２のループと、
　を備え、
　ＲＦ電流を伝搬させるための中心導体が、前記開口の中を通って延伸し、
　前記第１および第２のループは、前記第１および第２の複数のセンサパッド、前記第１および第２の複数のビア、前記第１および第２の複数のトレースに基づいて、電気的信号を生成する
　ことを特徴とするＲＦセンサシステム。」　
　
（相違点）
相違点１：本願発明が「前記第１の複数のセンサパッド、前記第１の複数のビア、および前記第１の複数のトレースに近接する前記第１の外側層、前記第２の外側層、前記第１の内側層、及び前記第２の内側層に内蔵されたコアリング」を備えるのに対し、引用発明２はそのような構成を有さない点。またそれに伴い、本願発明における電気的信号の生成が「前記コアリング」にも基づいていると特定されているのに対し、引用発明２にはそのような特定はない点。
（３）判断
　上記相違点１について検討する。
　上記「イ　引用文献Ｂ」で述べたように、電流検出用のコイル（ループ）内に基板に内蔵された磁性体コア（コアリング）を設けて感度を良くすることは周知技術である。しかしながら、
　「前記第１の複数のセンサパッド、前記第１の複数のビア、および前記第１の複数のトレースに近接する前記第１の外側層、前記第２の外側層、前記第１の内側層、及び前記第２の内側層に内蔵されたコアリング」
　は引用文献Ｂに記載されておらず、周知技術でもない。また、上記コアリング４に相当する構成は引用文献Ｃ，Ｄにも記載されておらず、自明でも無い。
（４）小括
　したがって、本願発明は、当業者が引用発明２、引用文献Ｃ，Ｄに記載された発明、及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえなくなった。
　本願の請求項１１に係る発明は、本願発明を方法として表現したものであり、また本願の請求項２−１０、１２−２０に係る発明は、本願発明または本願の請求項１１に係る発明をさらに限定したものであるので、いずれも本願発明と同様に、当業者が引用発明２、引用文献Ｃ，Ｄに記載された発明、及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたとはいえなくなった。
　そうすると、もはや、当審で通知した拒絶理由によって本願を拒絶することはできない。
第５　むすび
　以上のとおり、原査定の理由及び当審で通知した拒絶理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。