(57)【要約】  システム機能を実行するシステム（１）、たとえば、ＰＣシステムは、第一に、接触結合データキャリア（４０）から接触結合リードライトステーション（１６）へ転送可能な接触結合特性ブロック（ＡＴＲ）を処理し、この処理の結果として、少なくとも１個の制御信号（ＣＳ１，ＣＳ２，ＣＳ３）を生成するように設計された接触結合特性ブロック処理ステージ（９）と、第二に、非接触データキャリア（２０，３０）と協働するように設計され、非接触データキャリア（２０，３０）から非接触リードライト装置（１４，１５）へ転送された非接触特性ブロック（ＡＴＳ，ＵＩＤ）を認識する接触結合特性ブロック認識ステージ（２５，３５）を含む非接触リードライト装置（１４，１５）と、第三に、認識された非接触特性ブロック（ＡＴＳ，ＵＩＤ）を利用することにより接触結合ブロック（ＡＴＲ）を生成し、それを接触結合特性ブロック処理ステージ（９）へ供給する接触結合特性ブロック生成ステージ（２６，３６）とを含む。
2007503645.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接触結合データキャリアから接触結合リードライト装置に転送可能である接触結合特性ブロックを処理するように設計され、前記接触結合特性ブロックの処理の結果として、少なくとも１個の制御信号を生成するように設計された接触結合特性ブロック処理ステージと、非接触データキャリアと協働するように設計された非接触リードライト装置であって、前記非接触データキャリアからこの非接触リードライト装置へ転送された非接触特性ブロックを認識するように設計された非接触特性ブロック認識ステージを含む非接触リードライト装置と、前記非接触特性ブロック認識ステージで認識された前記非接触特性ブロックを処理するように設計され、前記非接触特性ブロックの処理の結果として、前記接触結合特性ブロックを生成するように設計された接触結合特性ブロック生成ステージとを少なくとも含み、前記非接触特性ブロックを処理することにより生成された前記接触結合特性ブロックが前記接触結合特性ブロック処理ステージへ供給される、システム機能を実行するシステム。
【請求項２】
接触結合データキャリアと協働するように設計された接触結合リードライト装置であって、前記接触結合データキャリアからこの接触結合リードライト装置へ転送された接触結合特性ブロックを認識するように設計された接触結合特性ブロック認識ステージを含む接触結合リードライト装置を有し、前記接触結合特性ブロック認識ステージで認識された接触結合特性ブロックが前記接触結合特性ブロック処理ステージへ供給されることを特徴とする、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記接触結合特性ブロック処理ステージが、ＩＳＯ７８１６に従う標準規格に準拠する接触結合データキャリアからＩＳＯ７８１６に従う標準規格に準拠する接触結合リードライト装置へ転送された、ＩＳＯ７８１６に従う標準規格に準拠する接触結合特性ブロックを処理するように設計されていることを特徴とする、請求項２に記載のシステム。
【請求項４】
前記非接触特性ブロック認識ステージが、ＩＳＯ１４４４３−４に従う標準規格に準拠する非接触データキャリアからＩＳＯ１４４４３−４に従う標準規格に準拠する非接触リードライト装置へ転送された、ＩＳＯ１４４４３−４に従う標準規格に準拠する非接触特性ブロックを認識するように設計されていることを特徴とする、請求項１に記載のシステム。
【請求項５】
前記非接触特性ブロック認識ステージが、ＩＳＯ１４４４３−３に従う標準規格に準拠する非接触データキャリアからＩＳＯ１４４４３−３に従う標準規格に準拠する非接触リードライト装置へ転送された、ＩＳＯ１４４４３−３に従う標準規格に準拠する非接触特性ブロックを認識するように設計されていることを特徴とする、請求項１に記載のシステム。
【請求項６】
前記非接触特性ブロック認識ステージが、ＩＳＯ１５６９３−３に従う標準規格に準拠する非接触データキャリアからＩＳＯ１５６９３−３に従う標準規格に準拠する非接触リードライト装置へ転送された、ＩＳＯ１５６９３−３に従う標準規格に準拠する非接触特性ブロックを認識するように設計されていることを特徴とすることを特徴とする、請求項１に記載のシステム。
【請求項７】
パーソナルコンピュータの形式であることを特徴とする、請求項１から６のいずれか一項に記載のシステム。
【請求項８】
非接触特性ブロックを非接触特性ブロック認識ステージへ供給するステップと、前記非接触特性ブロック認識ステージで前記非接触特性ブロックを認識するステップと、前記認識された非接触特性ブロックを接触結合特性ブロック生成ステージへ供給するステップと、前記接触結合特性ブロック生成ステージで前記供給された非接触特性ブロックを処理するステップと、前記接触結合特性ブロック生成ステージでの前記非接触特性ブロックの処理の結果として、前記接触結合特性ブロック生成ステージで接触結合特性ブロックを生成するステップとを含む、接触結合特性ブロックを生成する方法。
【請求項９】
ＩＳＯ１４４４３−４に従う標準規格に準拠する非接触特性ブロックを前記非接触特性ブロック認識ステージへ供給するステップと、前記非接触特性ブロック認識ステージでＩＳＯ１４４４３−４に従う標準規格に準拠する前記非接触特性ブロックを認識するステップと、ＩＳＯ１４４４３−４に従う標準規格に準拠する前記認識された非接触特性ブロックを前記接触結合特性ブロック生成ステージへ供給するステップと、前記接触結合特性ブロック生成ステージでＩＳＯ１４４４３−４に従う標準規格に準拠する前記供給された非接触特性ブロックを処理するステップと、前記接触結合特性ブロック生成ステージでのＩＳＯ１４４４３−４に従う標準規格に準拠する前記非接触特性ブロックの処理の結果として、前記接触結合特性ブロック生成ステージでＩＳＯ７８１６に従う標準規格に準拠する接触結合特性ブロックを生成するステップとを含むことを特徴とする、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
ＩＳＯ１４４４３−３に従う標準規格に準拠する非接触特性ブロックを前記非接触特性ブロック認識ステージへ供給するステップと、前記非接触特性ブロック認識ステージでＩＳＯ１４４４３−３に従う標準規格に準拠する前記非接触特性ブロックを認識するステップと、ＩＳＯ１４４４３−３に従う標準規格に準拠する前記認識された非接触特性ブロックを前記接触結合特性ブロック生成ステージへ供給するステップと、前記接触結合特性ブロック生成ステージでＩＳＯ１４４４３−３に従う標準規格に準拠する前記供給された非接触特性ブロックを処理するステップと、前記接触結合特性ブロック生成ステージでのＩＳＯ１４４４３−３に従う標準規格に準拠する前記非接触特性ブロックの処理の結果として、前記接触結合特性ブロック生成ステージでＩＳＯ７８１６に従う標準規格に準拠する接触結合特性ブロックを生成するステップとを含むことを特徴とする、請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
ＩＳＯ１５６９３−３に従う標準規格に準拠する非接触特性ブロックを前記非接触特性ブロック認識ステージへ供給するステップと、前記非接触特性ブロック認識ステージでＩＳＯ１５６９３−３に従う標準規格に準拠する前記非接触特性ブロックを認識するステップと、ＩＳＯ１５６９３−３に従う標準規格に準拠する前記認識された非接触特性ブロックを前記接触結合特性ブロック生成ステージへ供給するステップと、前記接触結合特性ブロック生成ステージでＩＳＯ１５６９３−３に従う標準規格に準拠する前記供給された非接触特性ブロックを処理するステップと、前記接触結合特性ブロック生成ステージでのＩＳＯ１５６９３−３に従う標準規格に準拠する前記非接触特性ブロックの処理の結果として、前記接触結合特性ブロック生成ステージでＩＳＯ７８１６に従う標準規格に準拠する接触結合特性ブロックを生成するステップとを含むことを特徴とする、請求項８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも以下の手段、すなわち、接触結合データキャリアから接触結合リードライト装置へ転送可能である接触結合特性ブロックを処理するように設計され、接触結合特性ブロックの処理の結果として、少なくとも１個の制御信号を生成するようにするように設計された接触結合特性ブロック処理ステージを含み、システム機能を実行するシステムに関係する。
【０００２】
本発明はさらに接触結合特性ブロックを生成する方法に関係する。
【背景技術】
【０００３】
最初の段落で言及された構造に対応するシステムは知られており、すなわち、パーソナルコンピュータシステムの形式である。この既知のシステムは、標準規格ＩＳＯ７８１６に準拠したリードライト装置が装備されたパーソナルコンピュータを含む。よって、リードライト装置は接触結合の構造で作られ、接触結合データキャリア、すなわち、同様に標準規格ＩＳＯ７８１６に準拠する接触結合カードと協働するように作られる。接触結合リードライト装置は、備えられるとともに接触結合カードから接触結合リードライト装置へ転送された接触結合特性ブロックを認識するように設計された接触結合特性ブロック認識ステージを含む。接触結合特性ブロックは、標準規格ＩＳＯ７８１６に従って規定された特性ブロックであり、「リセット応答（Ａｎｓｗｅｒ  ｔｏ  Ｒｅｓｅｔ）」という名前が付けられ、それに対して略語ＡＴＲが定められ、慣習的である。接触結合特性ブロックＡＴＲは、ＩＳＯ７８１６に準拠したカードの初期化に使用され、当該カードを識別し、特に接触結合特性ブロックＡＴＲを用いて、当該カードのタイプ、および／または、当該カードの能力、および／または、当該カードの製造業者、および／または、当該カードの配給業者などがリードライト装置へ通信される。通信された接触結合特性ブロックは接触結合特性ブロック処理ステージを用いて処理され、接触結合特性ブロックＡＴＲの処理の結果として、複数の制御信号と制御コマンドの両方または一方が生成され、既知のシステムの種々の部分または領域を制御するために利用される。たとえば、既知のシステムをイネーブルにする制御信号が生成される。その他の生成された制御信号を用いて、既知のシステムの種々のシステム機能の自動起動が実行される。
【０００４】
既知のシステムは、備えられるとともに上記の制御信号または制御コマンドが、接触結合データキャリア、および、接触結合データキャリアとの協働のため構成されたリードライト装置だけを用いて生成されるという制限がある。よって、接触結合データキャリアを接触結合リードライト装置に接触接続させることが常に必要であり、このことが不便さ、よって特に望ましくはない動作をかなり頻繁に要求する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、上記の問題を解決し、最初の段落の導入部に記載された構造に対応する改良型システムを実現することである。本発明のさらなる目的は、接触結合特性ブロックを作成する新しい方法を実現することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するため、本発明によるシステムにおいて、本発明による特長は、本発明によるシステムが以下に指定される様態で特徴付けられるように提供される。
【０００７】
すなわち、システム機能を実行するシステムは、少なくとも以下に述べる手段、すなわち、接触結合データキャリアから接触結合リードライトステーションに転送可能である接触結合特性ブロックを処理するように設計され、その接触結合特性ブロックの処理の結果として、少なくとも１個の制御信号を生成するように設計された接触結合特性ブロック処理ステージと、非接触データキャリアと協働するように設計され、非接触データキャリアから非接触リードライト装置へ転送された非接触特性ブロックを認識するように設計された非接触特性ブロック認識ステージを含む非接触リードライト装置と、非接触特性ブロック認識ステージで認識された非接触特性ブロックを処理するように設計され、非接触特性ブロックの処理の結果として、接触結合特性ブロックを生成するように設計された接触結合特性ブロック生成ステージとを含み、非接触特性ブロックを処理することにより生成された接触結合特性ブロックが接触結合特性ブロック処理ステージへ供給される。
【０００８】
上記の目的を達成するため、本発明によるシステムにおいて、本発明による特長は、本発明による方法が以下に指定される様態で特徴付けられるように提供される。
【０００９】
すなわち、接触結合特性ブロックを生成する方法は、以下に述べる方法ステップ、すなわち、非接触特性ブロックを非接触特性ブロック認識ステージへ供給するステップと、非接触特性ブロック認識ステージで非接触特性ブロックを認識するステップと、認識された非接触特性ブロックを接触結合特性ブロック生成ステージへ供給するステップと、接触結合特性ブロック生成ステージで供給された非接触特性ブロックを処理するステップと、接触結合特性ブロック生成ステージでの非接触特性ブロックの処理の結果として接触結合特性ブロック生成ステージで接触結合特性ブロックを生成するステップとを含む。
【００１０】
本発明による特長を提供することにより、簡単な様態、かつ、適度の追加費用だけで、本発明によるシステムにおいて、非接触データキャリアおよびその非接触データキャリアと協働する非接触リードライト装置を用いて本発明によるシステムの信号処理回路のための制御信号または制御コマンドを生成することが可能である。このようにして、制御信号または制御コマンドの生成は十分により便利であり、かつ、より都合のよい様態で起動可能である。本発明による特長を提供することにより、本発明によるシステムにおいて、第一に、非接触特性ブロック認識ステージを備えた非接触リードライト装置と、第二に、非接触特性ブロックを使用して接触結合特性ブロックを生成する接触結合特性ブロック生成ステージとを別にして、既に知られその結果利用可能である回路だけが使用され、すなわち、備えられるとともに本発明によるシステムの信号処理回路のための制御信号または制御機能を生成するように設計された既知の接触結合特性ブロック処理ステージ、および、接触結合特性ブロック処理ステージを用いて制御可能である信号処理回路だけが使用されるという特に重大な利点が達成される。よって、さらに本発明によるシステムにおいて、信号処理回路の制御は、既存のシステムから知られている方法と全く同じ方法で制御信号または制御コマンドを用いて実行されるが、その理由は、制御信号または制御コマンドの生成が非接触特性ブロックを利用し処理することによってここでは生成された接触結合特性ブロックに基づく本発明によるシステムにおいても実行されるからである。
【００１１】
本発明によるシステムにおいて、ちょうど１台の非接触リードライト装置に非接触特性ブロック認識ステージが備えられる。しかし、接触結合データキャリアと協働するように設計され、接触結合データキャリアから接触結合リードライト装置へ転送された接触結合特性ブロックを認識するように設計された接触結合特性ブロック認識ステージを含む接触結合リードライト装置が本発明によるシステムにさらに備えられるとき、接触結合特性ブロック認識ステージによって認識された接触結合特性ブロックが接触結合特性ブロック処理ステージへ供給され得ることは特に有利であることがわかった。このことは、本発明によるシステムの信号処理回路のための制御信号または制御コマンドの生成が非接触データキャリアと接触結合データキャリアの両方を用いて起動可能であるという利点を保証する。
【００１２】
本発明によるシステムにおいて、接触結合領域は種々の可能性、規約、および、仕様に準拠する。本発明によるシステムでは、しかし、接触結合領域がＩＳＯ７８１６に従う標準規格に準拠するとき、非常に有利であることがわかった。この接続では、本発明によるシステムにおいて、請求項３に記載された特長が備えられるときに有利であることがわかった。
【００１３】
本発明によるシステムにおいて、非接触領域は種々の可能性、規約、および、仕様に準拠する。本発明によるシステムでは、しかし、非接触領域がＩＳＯ１４４４３−４に従う標準規格に準拠するとき、非常に有利であることがわかった。この接続では、本発明によるシステムにおいて、請求項４に記載された特長がさらに備えられるときに有利であることがわかった。この場合には、非接触特性ブロックは、ＩＳＯ１４４４３−４による標準規格に規定された特性ブロックであり、「選択応答（Answer to Select）」という名前が付けられ、それに対して略語ATSが定められ、慣習的に使用されている。
【００１４】
本発明によるシステムでは、しかし、非接触領域がＩＳＯ１４４４３−３による標準規格に準拠するときも同様に非常に有利であることがわかった。この接続では、本発明によるシステムにおいて、請求項５に記載された特長がさらに備えられるときに有利であることがわかった。この場合には、非接触特性ブロックは、ＩＳＯ１４４４３−３による標準規格に規定された特性ブロックであり、「一意識別子（Unique Identifier）」という名前が付けられ、それに対して略語ＵＩＤが定められ、慣習的に使用されている。
【００１５】
本発明によるシステムでは、しかし、非接触領域がＩＳＯ１５６９３−３による標準規格に準拠するときもさらに非常に有利であることがわかった。この接続では、本発明によるシステムにおいて、請求項６に記載された特長がさらに備えられるときに有利であることがわかった。この場合には、非接触特性ブロックは、ＩＳＯ１５６９３−３による標準規格に規定された特性ブロックであり、「一意識別子（Unique Identifier）」という名前が付けられ、それに対して略語ＵＩＤが定められ、慣習的に使用されている。
【００１６】
本発明によるシステムは、たとえば、エンターテイメントエレクトロニクス部門からのオーディオ／ビデオシステムによって形成される。さらに、本発明によるシステムは通信システムによって形成される。本発明によるシステムがパーソナルコンピュータシステムの形式であるとき、特に有利であることがわかった。
【００１７】
本発明の上記の態様およびその他の態様は、限定的でない例として、以下に記載された実施形態を参照して、理解され、かつ説明される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１はシステム機能を実行するシステム１を表す。システム１は、備えられるとともにそれ自体が長い間知られているように、複数のシステム機能を実行するように設計されたパーソナルコンピュータシステムである。
【００１９】
システム１は信号処理回路２を含む。信号処理回路２は複数台の信号処理手段を含み、その中の６台の信号処理手段が図１では概略的に示されている。第一の信号処理手段３が備えられるとともにテキスト処理プログラムを使用するテキスト処理するように設計されている。第２の信号処理手段４が備えられるとともに表計算処理プログラムを使用する表形式計算形式のデータ処理するように設計されている。第３の信号処理手段５が備えられるとともに電子メール処理プログラムを使用して電子メールを送受信するように設計されている。第４の信号処理手段６が備えられるとともにインターネット問い合わせプログラムを使用するインターネット問い合わせするように設計されている。図１では、第５の信号処理手段７および第６の信号処理手段８が同様に示されているが、それらの機能の詳細はここでは説明されない。
【００２０】
信号処理手段２は接触結合特性ブロック処理ステージ９を含む。接触結合特性ブロックＡＴＲは、信号処理回路２の接続部１０を介して接触結合特性ブロック処理ステージ９へ供給される。このような接触結合特性ブロックＡＴＲは、本質的に長い間知られているように、接触結合データキャリアから接触結合リードライトステーションへ転送可能である。接触結合特性ブロック処理ステージ９が備えられるとともに接触結合特性ブロックＡＴＲを処理するように設計されている。接触結合特性ブロックＡＴＲの処理の結果として、接触結合特性ブロック処理ステージ９は、この場合、３個の制御信号ＣＳ１、ＣＳ２、ＣＳ３を生成するように設計されている。３個の制御信号ＣＳ１、ＣＳ２、ＣＳ３は信号処理回路２のそれぞれの部分の制御のため供給される。３個の制御信号ＣＳ１、ＣＳ２、ＣＳ３のそれぞれは、ライン１１、１２、１３を介して、制御されるべき信号処理回路２の部分へ供給される。このような接触制御型特性ブロック処理ステージ９の用意と、少なくとも１個の制御信号ＣＳ１、ＣＳ２、ＣＳ３の生成および出力は、以前からそれ自体知られているので、ここで詳細な説明は行わない。
【００２１】
制御信号ＣＳ１、ＣＳ２、ＣＳ３は様々な制御目的のため利用される。制御信号ＣＳ１はシステム１の信号処理回路２を有効にする役目をする。制御信号ＣＳ２およびＣＳ３はその他の目的のために役立つが、それらの詳細は本発明に本質的ではないためここには記載されない。たとえば、制御信号ＣＳ２およびＣＳ３はシステム１に接続された周辺機器を有効にする役目をする。
【００２２】
接触結合特性ブロック処理ステージ９はシステム１の信号処理回路２の外部に備えてもよく、この場合に、接触結合特性ブロック処理ステージ９で生成された制御信号ＣＳ１、ＣＳ２、ＣＳ３はライン１１、１２、１３を介して信号処理回路２へ供給されることに注意すべきである。
【００２３】
システム１は、第１の非接触リードライト装置１４と第２の非接触リードライト装置１５と接触結合リードライト装置１６とを含む。３台の装置１４、１５、１６のそれぞれは出力１７、１８、１９を有する。３出力１７、１８、１９はすべてが信号処理回路２の接続部１０に接続される。
【００２４】
第１の非接触リードライト装置１４はＩＳＯ１４４４３−４標準規格に準拠して設計されている。第２の非接触リードライト装置１５はＩＳＯ１４４４３−３標準規格に準拠して設計されている。システム１の代替の実施形態では、第２の非接触リードライト装置１５はＩＳＯ１５６９３−３標準規格に準拠して設計されている。接触結合ライト装置１６はＩＳＯ７８１６標準規格に準拠して設計されている。
【００２５】
第１の非接触リードライトステーション１４は第１の非接触データキャリア２０と協働するように設計されている。第１の非接触データキャリア２０は標準規格ＩＳＯ１４４４３−４に準拠するように設計されている。第１の非接触データキャリア２０は、ＩＣ２１と、ＩＣ２１に接続されたデータキャリア伝送コイル２２とを含む。第１の非接触リードライト装置１４は、第１のデータキャリア２０のデータキャリア伝送コイル２２との非接触通信のため備えられた第１の伝送コイル２３を含む。第１の伝送コイル２３と接続されているのは、備えられるとともに第１の非接触リードライト装置１４に現れるすべての信号を処理するように設計された第１の信号処理回路２４である。第１の信号処理回路２４は、備えられるとともに第１の非接触データキャリア２０から第１の非接触リードライト装置１４へ送信された第１の非接触特性ブロックＡＴＳを認識するように設計された第１の非接触特性ブロック認識ステージ２５を含む。この第１の非接触特性ブロックＡＴＳはＩＳＯ１４４４３−４に従う標準規格に規定されている。
【００２６】
第１の非接触リードライト装置１４は第１の接触結合特性ブロック生成ステージ２６を含むと有利である。第１の非接触特性ブロック認識ステージ２５を用いて認識された第１の非接触特性ブロックＡＴＳは、接続部２７を介して、第１の接触結合特性ブロック生成ステージ２６へ供給される。第１の接触結合特性ブロック生成ステージ２６は、第１の非接触特性ブロック認識ステージ２５で認識された第１の非接触特性ブロックＡＴＳを処理するように設計されている。さらに、第１の非接触特性ブロックＡＴＳの処理の結果として、第１の接触結合特性ブロック生成ステージ２６は、接触結合特性ブロックＡＴＲを生成するように設計され、第１の非接触特性ブロックＡＴＳの処理によって生成された接触結合特性ブロックＡＴＲは、出力１７および接続部１０を介して、接触結合特性ブロック処理ステージ９へ供給可能であるか、または、供給される。
【００２７】
第２の非接触リードライトステーション１５は第２の非接触データキャリア３０と協働するように設計されている。第２の非接触データキャリア３０は標準規格ＩＳＯ１４４４３−３に準拠するように構成される。第２の非接触データキャリア３０は、ＩＣ３１と、ＩＣ３１に接続されたデータキャリア伝送コイル３２とを含む。第２の非接触リードライト装置１５は、第２のデータキャリア３０のデータキャリア伝送コイル３２との非接触通信のため備えられた第２の伝送コイル３３を含む。第２の伝送コイル３３と接続されているのは、備えられるとともに第２の非接触リードライト装置１５に現れるすべての信号を処理するように設計された第２の信号処理回路３４である。第２の信号処理回路３４は、備えられるとともに第２の非接触データキャリア３０から第２の非接触リードライト装置１５へ送信された第２の非接触特性ブロックＵＩＤを認識するように設計された第２の非接触特性ブロック認識ステージ３５を含む。この第２の非接触特性ブロックＵＩＤはＩＳＯ１４４４３−３に従う標準規格に規定されている。
【００２８】
第２の非接触リードライト装置１５は第２の接触結合特性ブロック生成ステージ３６を含むと有利である。第２の非接触特性ブロック認識ステージ３５を用いて認識された第２の非接触特性ブロックＵＩＤは、接続部３７を介して、第１の接触結合特性ブロック生成ステージ３６へ供給される。第２の接触結合特性ブロック生成ステージ３６は、第２の非接触特性ブロック認識ステージ３５で認識された第２の非接触特性ブロックＵＩＤを処理するように設計されている。さらに、第２の非接触特性ブロックＵＩＤの処理の結果として、第２の接触結合特性ブロック生成ステージ３６は、第２の接触結合特性ブロックＡＴＲを生成するように設計され、第２の非接触特性ブロックＵＩＤの処理によって生成された接触結合特性ブロックＡＴＲは、出力１８および接続部１０を介して、接触結合特性ブロック処理ステージ９へ供給可能であるか、または、供給される。
【００２９】
接触結合リードライト装置１６が備えられるとともに接触結合データキャリア４０と協働するように設計されている。接触結合データキャリア４０は標準規格ＩＳＯ７８１６に準拠するように構成される。接触結合データキャリア４０は、ＩＣ４１と、ＩＣ４１に接続された接点セット４２とを含み、この接点セットは、既に知られている様態で、全部で８個の接点を含むが、そのうちで５個の接点だけが信号伝送のため使用される。接触結合リードライト装置１６は、接触結合データキャリア４０を挿入することができる受信スロット４３を含む。受信スロット４３の領域には、同様に既に知られている様態で８個の接点を含み、そのうちの５個の接点だけが信号伝送のため使用される対向接点セット４４が備えられる。対向接点セット４４の接点と接続されるのは、接触結合リードライト装置１６に現れるすべての信号が処理される第３の信号処理回路４５である。第３の信号処理回路４５は、備えられるとともに接触結合データキャリア４０から接触結合リードライト装置１６へ送信された接触結合特性ブロックＡＴＲを認識するように設計された接触結合特性ブロック認識ステージ４６を含む。接触結合特性ブロックＡＴＲが接触結合特性ブロック認識ステージ４６を用いて認識されると、接触結合特性ブロックＡＴＲは、出力１９および接続部１０を介して、接触結合特性ブロック処理ステージ９へ供給される。
【００３０】
データキャリア２０、３０および４０に関して、本例では、これらはカード形式のデータキャリアであることにさらに注意する必要がある。２個の非接触データキャリア２０および３０は必ずしもカード形式でなくてもよく、たとえば、キー形式またはバー形式のようなその他の形式でもよい。
【００３１】
接触結合特性ブロック認識ステージ４６を用いて認識されるＩＳＯ７８１６標準規格に準拠した接触結合特性ブロックＡＴＲの構成は図２に示されている。接触結合特性ブロックＡＴＲは、「イニシャル文字（initial character）」、「フォーマット文字（format character）」、特定の個数の「インターフェイス文字（interface character）」、および、「コンテント(content)」としても知られているいわゆる「ヒストリカル文字（historical character）」を含み。イニシャル文字およびフォーマット文字のそれぞれは、８ビットずつを有する１バイトを含む。インターフェイス文字は数バイトを含む。ヒストリカル文字（コンテント）は最大で１５バイトを含む。イニシャル文字は、たとえば、「３Ｂ」である。フォーマット文字は、たとえば、「１ｎ」である。インターフェイス文字は、たとえば、「ＴＡ（１）」によって与えられる。ヒストリカル文字は、たとえば、ｚｚｚ．．．．．．．ｚによって示される。
【００３２】
図３に示された接触結合特性ブロックＡＴＲの場合、接触結合特性ブロックＡＴＲは、第１の非接触リードライト装置１４の第１の接触結合特性ブロック生成ステージ２６を用いて生成されたブロックである。この接触結合特性ブロックＡＴＲは、第一に、この生成された接触結合特性ブロックＡＴＲがインターフェイス文字を含まない点、および、第二に、このヒストリカル文字がＩＳＯ１４４４３−４標準規格に準拠した非接触特性ブロックＡＴＳ、すなわち、ＩＳＯ１４４４３−４標準規格に準拠したヒストリカルバイトによって形成される点で、ＩＳＯ７８１６標準規格に準拠した接触結合特性ブロックＡＴＲとは異なる。
【００３３】
図４に示された接触結合特性ブロックＡＴＲの場合、接触結合特性ブロックＡＴＲは、第２の非接触リードライト装置１５の第２の接触結合特性ブロック生成ステージ３６を用いて生成されたブロックである。この接触結合特性ブロックＡＴＲは、第一に、この生成された接触結合特性ブロックＡＴＲがインターフェイス文字を含まない点、および、第二に、ヒストリカル文字がＩＳＯ１４４４３−３標準規格に準拠した非接触特性ブロックＵＩＤ、すなわち、ＩＳＯ１４４４３−３標準規格に準拠したヒストリカルバイトによって形成され、ＩＳＯ７８１６−４標準規格の３１頁に規定されているようにカテゴリーインデックスｘｘがヒストリカル文字の前に置かれている点で、ＩＳＯ７８１６標準規格に準拠した接触結合特性ブロックＡＴＲとは異なる。
【００３４】
図２、３および４に概略的に示された接触結合特性ブロックＡＴＲに関して、要約すると、これらの接触結合特性ブロックＡＴＲの構成は、ＩＳＯ７８１６に準拠した標準規格に規定された構成に対応し、接触結合特性ブロックのコンテントだけが部分的に異なることに注意すべきである。図２、３および４による３個の接触結合特性ブロックのすべての構造がＩＳＯ７８１６に準拠した標準規格に対応するという事実によって、すべての接触結合特性ブロックが接触結合特性ブロック処理ステージ９によって認識され処理されるという重大な利点が得られる。よって、システム１に備えられた単一の特性ブロック処理ステージだけを用いて、すなわち、接触結合特性ブロック処理ステージ９を用いて、２種類の非接触データキャリア２０若しくは３０によって出されるか、または、２種類の非接触データキャリア２０若しくは３０とは異なる接触結合データキャリア４０によって出される制御信号ＣＳ１、ＣＳ２、ＣＳ３を生成することが可能である。
【００３５】
図１を参照して説明されたシステム１において、２台の非接触リードライト装置１４および１５、並びに、付加的に接触結合リードライト装置１６が備えられる。システム１の一変形例では、第３および任意的な第４の非接触リードライト装置を備えてもよい。図１によるシステム１のさらなる一変形例では、様々な標準規格、慣例、若しくは、取り決めに準拠した２台またはさらには３台以上の接触結合リードライト装置が、しばしばマルチプロトコルリーダとして知られている単一の併用型リードライト装置によって形成される。図１によるシステム１のさらなる一変形例では、代替的に、ちょうど１台の非接触リードライト装置が接触結合リードライト装置と一緒に備えられる。図１によるシステム１のさらなる一変形例では、代替的に、ちょうど１台の非接触リードライト装置が単独で備えられ、その場合、接触結合リードライト装置１６とさらなる非接触リードライト装置はいずれも備えられない。
【００３６】
図１によるシステム１では、接触結合特性ブロック生成ステージ２６および３６は、必ずしも非接触リードライト装置１４および１５のコンポーネントでなくてもよく、単一の信号処理回路２のコンポーネントでもよく、或いは、非接触リードライト装置１４および１５と信号処理回路２とは別個に備えても構わないことにさらに注意すべきである。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明による典型的な実施形態に従うシステムをブロック図の形式で表す図である。
【図２】ＩＳＯ７８１６標準規格による接触結合特性ブロックの構造を概略的に表す図である。
【図３】ＩＳＯ１４４４３−４標準規格による非接触特性ブロックを用いて作成された接触結合特性ブロックの構造を概略的に表す図である。
【図４】ＩＳＯ１４４４３−４またはＩＳＯ１５６９３−３標準規格による非接触特性ブロックを用いて作成された接触結合特性ブロックの構造を概略的に表す図である。
【図１】
2007503645.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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