【手続補正書】
【提出日】平成27年12月25日(2015.12.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と前記第１面とは反対側の第２面との間を貫通する開口部を有するコア部と、
前記コア部の第１面に形成された第１配線層と、
前記コア部の第２面に形成された第２配線層と、
前記開口部内に配置されるとともに、前記コア部の第１面より前記第２面とは反対側の第１方向に向かって一部が突出された電子部品と、
前記開口部内の一部に形成され、前記電子部品の側面の少なくとも一部を被覆するとともに前記コア部の第１面を被覆する第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の第１面を被覆する第２絶縁層と、
前記第１絶縁層から露出された前記開口部内を充填するとともに、前記コア部の第２面を被覆する第３絶縁層と、
前記第２絶縁層上に形成され、少なくとも前記第２絶縁層を貫通する第１ビア配線を介して前記電子部品と電気的に接続される第３配線層と、
前記第３絶縁層上に形成され、前記第３絶縁層を貫通する第２ビア配線を介して前記第２配線層と電気的に接続される第４配線層と、を有し、
前記第１配線層上に形成された前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層の厚さと、前記第２配線層上に形成された前記第３絶縁層の厚さとが等しくなるように設定されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
第１面と前記第１面とは反対側の第２面との間を貫通する開口部を有するコア部と、
前記コア部の第１面に形成された第１配線層と、
前記コア部の第２面に形成された第２配線層と、
前記開口部内に配置されるとともに、前記コア部の第１面より前記第２面とは反対側の第１方向に向かって一部が突出された電子部品と、
前記開口部内の一部に形成され、前記電子部品の側面の少なくとも一部を被覆するとともに前記コア部の第１面を被覆する第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の第１面と前記第１配線層の第１面とを被覆する第２絶縁層と、
前記第１絶縁層から露出された前記開口部内を充填するとともに、前記コア部の第２面と前記第２配線層の第２面及び側面とを被覆する第３絶縁層と、
前記第２絶縁層の第１面上に形成され、前記第２絶縁層を貫通する第１ビア配線を介して前記電子部品の接続端子の第１面と電気的に接続される第３配線層と、
前記第３絶縁層の第２面上に形成され、前記第３絶縁層を貫通する第２ビア配線を介して前記第２配線層と電気的に接続される第４配線層と、を有し、
前記第１絶縁層の第１面と、前記接続端子の第１面と、前記第１配線層の第１面とが同一平面上に形成され、
前記第１配線層の第１面から前記第２絶縁層の第１面までの厚さと、前記第２配線層の第２面から前記第３絶縁層の第２面までの厚さとが等しくなるように設定されていることを特徴とする配線基板。
【請求項３】
前記第１絶縁層は、前記コア部の第１面よりも前記第１方向に突出された前記電子部品の側面全面を被覆することを特徴とする請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記コア部の第１面よりも前記第１方向に突出された前記電子部品の接続端子の第１面が前記第１絶縁層の第１面と面一になるように形成され、
前記接続端子の第１面は前記第２絶縁層に被覆されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の配線基板。
【請求項５】
前記第１絶縁層は、前記開口部内に配置された前記電子部品の全面を被覆することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の配線基板。
【請求項６】
第１面と前記第１面とは反対側の第２面とを有し、前記第１面に形成された第１配線層と前記第２面に形成された第２配線層とを有するコア部に、前記第１面と前記第２面との間を貫通する開口部を形成する工程と、
前記開口部を覆う粘着性を有する第１絶縁層とテープ基材とを含むテープの前記第１絶縁層を前記コア部の第１面側に貼着する工程と、
前記開口部に露出された前記第１絶縁層上に電子部品を配置する工程と、
前記電子部品及び前記コア部を前記第１絶縁層に対して押圧して前記コア部の一部を前記第１絶縁層に埋設し、前記電子部品の側面の少なくとも一部を被覆するように前記第１絶縁層を前記開口部内の一部に形成するとともに、前記第１絶縁層によって前記コア部の第１面を被覆する工程と、
前記テープ基材を剥離する工程と、
前記コア部の第１面側に形成された前記第１絶縁層の第１面を被覆する第２絶縁層を形成するとともに、前記第１絶縁層から露出された前記開口部内を充填し、前記コア部の第２面を被覆する第３絶縁層を形成する工程と、
少なくとも前記第２絶縁層を貫通して前記電子部品を露出する第１貫通孔を形成するとともに、前記第３絶縁層を貫通して前記第２配線層を露出する第２貫通孔を形成する工程と、
前記第１貫通孔に第１ビア配線を形成し、前記第２絶縁層上に前記第１ビア配線を介して前記電子部品と電気的に接続される第３配線層を形成するとともに、前記第２貫通孔に第２ビア配線を形成し、前記第３絶縁層上に前記第２ビア配線を介して前記第２配線層と電気的に接続される第４配線層を形成する工程と、
を有し、
前記第２絶縁層及び前記第３絶縁層を形成する工程では、前記第１配線層上に形成された前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層の厚さと、前記第２配線層上に形成された前記第３絶縁層の厚さとが等しくなるように、前記第２絶縁層と前記第３絶縁層の厚さが設定されることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項７】
第１面と前記第１面とは反対側の第２面とを有し、前記第１面に形成された第１配線層と前記第２面に形成された第２配線層とを有するコア部に、前記第１面と前記第２面との間を貫通する開口部を形成する工程と、
前記開口部を覆う粘着性を有する第１絶縁層とテープ基材とを含むテープの前記第１絶縁層を前記コア部の第１面側に貼着する工程と、
前記開口部に露出された前記第１絶縁層上に電子部品を配置する工程と、
前記電子部品及び前記コア部を前記第１絶縁層に対して押圧して、前記電子部品の接続端子の第１面及び前記第１配線層の第１面が前記テープ基材に接触するまで前記電子部品及び前記コア部を前記第１絶縁層に埋設し、前記電子部品の側面の少なくとも一部を被覆するように前記第１絶縁層を前記開口部内の一部に形成するとともに、前記第１絶縁層によって前記コア部の第１面を被覆する工程と、
前記テープ基材を剥離する工程と、
前記コア部の第１面側に形成された前記第１絶縁層の第１面と前記接続端子の第１面と前記第１配線層の第１面とを被覆する第２絶縁層を形成するとともに、前記第１絶縁層から露出された前記開口部内を充填し、前記コア部の第２面と前記第２配線層の第２面及び側面とを被覆する第３絶縁層を形成する工程と、
前記第２絶縁層を貫通して前記接続端子の第１面を露出する第１貫通孔を形成するとともに、前記第３絶縁層を貫通して前記第２配線層の第２面を露出する第２貫通孔を形成する工程と、
前記第１貫通孔に第１ビア配線を形成し、前記第２絶縁層の第１面上に前記第１ビア配線を介して前記接続端子と電気的に接続される第３配線層を形成するとともに、前記第２貫通孔に第２ビア配線を形成し、前記第３絶縁層の第２面上に前記第２ビア配線を介して前記第２配線層と電気的に接続される第４配線層を形成する工程と、
を有し、
前記第１絶縁層の第１面と、前記接続端子の第１面と、前記第１配線層の第１面とが同一平面上に形成され、
前記第２絶縁層及び前記第３絶縁層を形成する工程では、前記第１配線層の第１面から前記第２絶縁層の第１面までの厚さと、前記第２配線層の第２面から前記第３絶縁層の第２面までの厚さとが等しくなるように、前記第２絶縁層と前記第３絶縁層の厚さが設定されることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記開口部内に前記第１絶縁層を形成する工程では、
前記電子部品の接続端子が前記テープ基材に接触するまで前記電子部品を前記第１絶縁層に埋設することを特徴とする請求項６に記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記開口部内に前記第１絶縁層を形成する工程では、
前記開口部内に配置された前記電子部品の全面を被覆するように前記第１絶縁層が形成されることを特徴とする請求項６〜８のいずれか１つに記載の配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明の一観点によれば、第１面と前記第１面とは反対側の第２面との間を貫通する開口部を有するコア部と、前記コア部の第１面に形成された第１配線層と、前記コア部の第２面に形成された第２配線層と、前記開口部内に配置されるとともに、前記コア部の第１面より前記第２面とは反対側の第１方向に向かって一部が突出された電子部品と、前記開口部内の一部に形成され、前記電子部品の側面の少なくとも一部を被覆するとともに前記コア部の第１面を被覆する第１絶縁層と、前記第１絶縁層の第１面を被覆する第２絶縁層と、前記第１絶縁層から露出された前記開口部内を充填するとともに、前記コア部の第２面を被覆する第３絶縁層と、前記第２絶縁層上に形成され、少なくとも前記第２絶縁層を貫通する第１ビア配線を介して前記電子部品と電気的に接続される第３配線層と、前記第３絶縁層上に形成され、前記第３絶縁層を貫通する第２ビア配線を介して前記第２配線層と電気的に接続される第４配線層と、を有し、前記第１配線層上に形成された前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層の厚さと、前記第２配線層上に形成された前記第３絶縁層の厚さとが等しくなるように設定されている。