【手続補正書】
【提出日】平成28年7月12日(2016.7.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のマイクロレンズが配置された第１領域と、前記第１領域の外側に位置する第２領域と、を有するマイクロレンズアレイ基板であって、
光透過性を有する基板の第１面の前記第２領域に形成されたマークと、
前記基板の前記第１面の前記第１領域に形成された複数の第１凹部と、
前記基板の前記第１面の前記第１領域および前記第２領域に前記マークと前記複数の第１凹部とを覆うように透光性材料を所定の膜厚で配置して、前記複数の第１凹部の形状が反映された複数の第２凹部を有する第１透光材料層と、
前記第１透光材料層を覆い前記複数の第２凹部を埋め込むように、光透過性を有し前記第１透光材料層とは異なる屈折率を有する第２透光材料層と、を備え、
隣り合う前記複数の第２凹部の境界部分で前記第１透光材料層の少なくとも一部は、前記第２透光材料層から露出し、かつ、前記マークは、前記第２透光材料層から露出しないことを特徴とするマイクロレンズアレイ基板。
【請求項２】
複数のマイクロレンズが配置された第１領域と、前記第１領域の外側に位置する第２領域と、を有するマイクロレンズアレイ基板の製造方法であって、
光透過性を有する基板の第１面の前記第２領域にマークを形成するマーク形成工程と、
前記基板の前記第１面の前記第１領域に複数の第１凹部を形成する凹部形成工程と、
前記基板の前記第１面の前記第１領域および前記第２領域に前記マークと前記複数の第１凹部とを覆うように透光性材料を所定の膜厚で配置して、前記複数の第１凹部の形状が反映された複数の第２凹部を有する第１透光材料層を形成する第１透光材料層形成工程と、
前記第１透光材料層を覆い前記複数の第２凹部を埋め込むように、光透過性を有し前記第１透光材料層とは異なる屈折率を有する第２透光材料層を形成する工程と、
隣り合う前記複数の第２凹部の境界部分で前記第１透光材料層の少なくとも一部が露出し、かつ、前記マークが露出しないように、前記第２透光材料層に対して平坦化処理を施す平坦化工程と、を備えていることを特徴とするマイクロレンズアレイ基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載のマイクロレンズアレイ基板であって、
前記複数のマイクロレンズは、第１方向、前記第１方向と交差する第２方向、前記第１方向および前記第２方向と交差する第３方向に配列され、
前記第１方向、前記第２方向、および前記第３方向において隣り合う前記複数の第２凹部の境界部分で前記第１透光材料層は、前記第２透光材料層から露出することを特徴とするマイクロレンズアレイ基板。
【請求項４】
請求項３に記載のマイクロレンズアレイ基板であって、
前記透光性材料は、前記第１方向、前記第２方向、および前記第３方向において隣り合う前記複数の第２凹部の境界部分における前記第１透光材料層の上面が前記マークの上面よりも高くなる膜厚であることを特徴とするマイクロレンズアレイ基板。
【請求項５】
請求項１に記載のマイクロレンズアレイ基板であって、
前記基板と前記第１透光材料層とは、略同一の熱膨張係数を有する無機材料からなることを特徴とするマイクロレンズアレイ基板。
【請求項６】
請求項２に記載のマイクロレンズアレイ基板の製造方法であって、
前記凹部形成工程は、
前記基板の前記第１面の前記第１領域と前記第２領域とにマスク層を形成する工程と、
前記マスク層の前記第１領域に前記基板が露出する複数の開口部を形成する工程と、
前記マスク層の前記開口部を介して前記基板にエッチングを施すことにより前記複数の第１凹部を形成する工程と、
前記マスク層を除去する工程と、を含み、
前記マーク形成工程と前記凹部形成工程との間に、前記マークを覆う第３の透光材料層を形成する工程を有することを特徴とするマイクロレンズアレイ基板の製造方法。
【請求項７】
請求項１に記載のマイクロレンズアレイ基板であって、
前記マーク形成工程で形成するマークは、アライメントマークを含むことを特徴とするマイクロレンズアレイ基板。
【請求項８】
請求項１に記載のマイクロレンズアレイ基板であって、
前記マークは、前記第１透光材料層の層厚測定用のマークを含むことを特徴とするマイクロレンズアレイ基板。
【請求項９】
第１基板と、前記第１基板に対向配置された第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に配置された電気光学層と、を備えた電気光学装置であって、
請求項１に記載のマイクロレンズアレイ基板を前記第１基板に備え、
前記マイクロレンズアレイ基板の前記第２透光材料層の上層に形成されたスイッチング素子を有することを特徴とする電気光学装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】マイクロレンズアレイ基板、電気光学装置、および、マイクロレンズアレイ基板の製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、マイクロレンズアレイ基板、電気光学装置、および、マイクロレンズアレイ基板の製造方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
［適用例１］本適用例に係るマイクロレンズアレイ基板は、複数のマイクロレンズが配置された第１領域と、前記第１領域の外側に位置する第２領域と、を有するマイクロレンズアレイ基板であって、光透過性を有する基板の第１面の前記第２領域に形成されたマークと、前記基板の前記第１面の前記第１領域に形成された複数の第１凹部と、前記基板の前記第１面の前記第１領域および前記第２領域に前記マークと前記複数の第１凹部とを覆うように透光性材料を所定の膜厚で配置して、前記複数の第１凹部の形状が反映された複数の第２凹部を有する第１透光材料層と、前記第１透光材料層を覆い前記複数の第２凹部を埋め込むように、光透過性を有し前記第１透光材料層とは異なる屈折率を有する第２透光材料層と、を備え、隣り合う前記複数の第２凹部の境界部分で前記第１透光材料層の少なくとも一部が前記第２透光材料層から露出し、かつ、前記マークが前記第２透光材料層から露出しないことを特徴とする。
また、本適用例に係るマイクロレンズアレイ基板の製造方法は、複数のマイクロレンズが配置された第１領域と、前記第１領域の外側に位置する第２領域と、を有するマイクロレンズアレイ基板の製造方法であって、光透過性を有する基板の第１面の前記第２領域にマークを形成するマーク形成工程と、前記基板の前記第１面の前記第１領域に複数の第１凹部を形成する凹部形成工程と、前記基板の前記第１面の前記第１領域および前記第２領域に前記マークと前記複数の第１凹部とを覆うように透光性材料を所定の膜厚で配置して、前記複数の第１凹部の形状が反映された複数の第２凹部を有する第１透光材料層を形成する第１透光材料層形成工程と、前記第１透光材料層を覆い前記複数の第２凹部を埋め込むように、光透過性を有し前記第１透光材料層とは異なる屈折率を有する第２透光材料層を形成する工程と、隣り合う前記複数の第２凹部の境界部分で前記第１透光材料層の少なくとも一部が露出し、かつ、前記マークが露出しないように、前記第２透光材料層に対して平坦化処理を施す平坦化工程と、を備えていることを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本適用例によれば、基板の第１面に形成された複数の第１凹部の形状が反映された第１透光材料層の複数の第２凹部を、第１透光材料層とは異なる屈折率を有する第２透光材料層で埋め込むので、第１透光材料層と第２透光材料層との界面で光が屈折するマイクロレンズを複数備えたマイクロレンズアレイ基板を製造できる。第１透光材料層は、基板の第１面に形成されたマークと複数の第１凹部と隣り合う第１凹部同士の境界部分とを覆って形成され、第２透光材料層は第１透光材料層を覆って形成される。その第２透光材料層に対して、平坦化工程で隣り合う複数の第２凹部同士の境界部分で第１透光材料層の少なくとも一部が露出するまで平坦化処理を施すので、隣り合う第２凹部同士の境界部分で、第２透光材料層に不連続部分が形成される。そのため、不連続部分が形成されたことにより第２透光材料層にかかる応力が分散されるとともに、不連続部分が形成された分だけ第２透光材料層全体の体積が小さくなることにより第２透光材料層にかかる応力が緩和されるので、応力により生じる第２透光材料層のクラックを抑止できる。一方、平坦化工程でマークが露出しないように、すなわち、マーク上に第１透光材料層が残るように平坦化処理を施すので、マークの除去を抑止できる。これにより、第２透光材料層のクラックを抑止でき、かつ、マークの除去を抑止できるマイクロレンズアレイ基板を提供することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
［適用例２］上記適用例に係るマイクロレンズアレイ基板であって、前記複数のマイクロレンズは、第１方向、前記第１方向と交差する第２方向、前記第１方向および前記第２方向と交差する第３方向に配列され、前記第１方向、前記第２方向、および前記第３方向において隣り合う前記複数の第２凹部の境界部分で前記第１透光材料層は、前記第２透光材料層から露出することが好ましい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本適用例によれば、平坦化工程で第１方向、第２方向、および第３方向の三方向において隣り合う第２凹部同士の境界部分で第１透光材料層が露出するまで平坦化処理を施すので、第２透光材料層は三方向において隣り合う第２凹部同士の境界部分で離間される。すなわち、第２透光材料層は第２凹部毎に分断される。そのため、第２透光材料層にかかる応力がより分散されるとともに、第２透光材料層全体の体積がより小さくなることにより第２透光材料層にかかる応力がより緩和されるので、応力により生じる第２透光材料層のクラックをより効果的に抑止できる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
［適用例３］上記適用例に係るマイクロレンズアレイ基板であって、前記第透光性材料は、前記第１方向、前記第２方向、および前記第３方向において隣り合う前記複数の第２凹部の境界部分における前記第１透光材料層の上面が前記マークの上面よりも高くなる膜厚であることが好ましい。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本適用例によれば、第１方向、第２方向、および第３方向の三方向において隣り合う第２凹部同士の境界部分における第１透光材料層の上面がマークの上面よりも高くなる膜厚で第１透光材料層を形成する。そのため、三方向において隣り合う第２凹部同士の境界部分で第１透光材料層が露出して第２透光材料層が第２凹部毎に離間されるまで平坦化処理を施しても、マーク上に第１透光材料層を残してマークの除去を抑止することができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
［適用例４］上記適用例に係るマイクロレンズアレイ基板であって、前記基板と前記第１透光材料層とは、略同一の熱膨張係数を有する無機材料からなることが好ましい。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本適用例によれば、基板と第１透光材料層とが略同一の熱膨張係数を有する無機材料からなるので、樹脂材料からなる場合と比べて耐熱性に優れるとともに、温度変化などに起因して生じる応力を抑えることができる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
本適用例によれば、基板の第１面にマスク層を形成する前に、マークを覆う第３の透光材料層を形成する。そのため、マスク層を除去する際に用いる溶剤でマークも除去されてしまうおそれがある場合に、マークを第３の透光材料層で保護して、マークが除去されることを抑止できる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
［適用例６］上記適用例に係るマイクロレンズアレイ基板であって、前記マークは、アライメントマークを含んでいてもよい。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本適用例によれば、マイクロレンズアレイ基板に位置合わせの基準となるアライメントマークを形成するので、マイクロレンズアレイ基板を用いて液晶装置の素子基板や対向基板を形成する工程において、マイクロレンズに対する遮光層の位置決めを容易に行うことができ、マイクロレンズに対する遮光層の位置ズレを抑えることができる。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
［適用例７］上記適用例に係るマイクロレンズアレイ基板であって、前記マークは、前記第１透光材料層の層厚測定用のマークを含んでいてもよい。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
本適用例によれば、マイクロレンズアレイ基板に第１透光材料層の層厚測定用のマークを形成するので、平坦化工程における第１透光材料層の層厚の制御を容易に行うことができ、アライメントマーク上の第１透光材料層の残厚をより確実に確保することができる。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
［適用例８］本適用例に係る電気光学装置は、第１基板と、前記第１基板に対向配置された第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に配置された電気光学層と、を備えた電気光学装置であって、上記適用例のマイクロレンズアレイ基板を前記第１基板に備え、前記マイクロレンズアレイ基板の前記第２透光材料層の上層に形成されたスイッチング素子を有することを特徴とする。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
本適用例によれば、マイクロレンズアレイ基板の第２透光材料層の上層にスイッチング素子を形成する工程における高温加熱処理時に高温加熱や冷却などの温度変化に晒されても、第２透光材料層のクラックを抑止できるマイクロレンズアレイ基板を備えているので、品質が高く明るい電気光学装置を製造することができる。