(57)【要約】  本発明は、コネクタまたはコネクタアセンブリに関するものであって、少なくとも１つのシールド付き導体を備えて構成された信号アレイ（１６）であり、両端部を備えているとともに、シールド付き導体が、軸線方向導体部材（３８）と、この軸線方向導体部材を囲む外側導体部材（４０）と、を有しているような、信号アレイと；この信号アレイの両端部の少なくとも一方の端部に配置された圧縮可能なインターフェース部材（２０，２２）であり、絶縁材料層と、この絶縁材料層を貫通した複数の導体部材と、を備えている、圧縮可能なインターフェース部材と；を具備している。圧縮可能なインターフェース部材が、信号アレイと信号付帯部材との間で圧縮された時には、信号付帯部材のところにまで、軸線方向導体部材および外側導体部材の幾何学的配置を維持する。
2007511051.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタであって、
少なくとも１つのシールド付き導体を備えて構成された信号アレイであり、両端部を備えているとともに、前記シールド付き導体が、軸線方向導体部材と、この軸線方向導体部材を囲む外側導体部材と、を有しているような、信号アレイと；
この信号アレイの前記両端部の少なくとも一方の端部に配置された圧縮可能なインターフェース部材であり、絶縁材料層と、この絶縁材料層を貫通した複数の導体部材と、を備えている、圧縮可能なインターフェース部材と；
を具備し、
前記圧縮可能なインターフェース部材が、前記信号アレイと信号付帯部材との間で圧縮された時には、前記信号付帯部材のところにまで、前記軸線方向導体部材および前記外側導体部材の幾何学的配置を維持することを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
請求項１記載のコネクタにおいて、
前記少なくとも１つのシールド付き導体が、所定長さをなす半剛直なコアックスであることを特徴とするコネクタ。
【請求項３】
請求項１記載のコネクタにおいて、
前記少なくとも１つのシールド付き導体が、所定長さをなす半剛直なツインアックスであることを特徴とするコネクタ。
【請求項４】
請求項１記載のコネクタにおいて、
さらに、ファスナーを具備し、
このファスナーを使用することにより、前記圧縮可能なインターフェース部材を圧縮することができ、
これにより、前記絶縁材料層を貫通しての、前記信号付帯部材のところまでの、前記軸線方向導体部材および前記外側導体部材の前記幾何学的配置を、維持し得るものとされていることを特徴とするコネクタ。
【請求項５】
請求項１記載のコネクタにおいて、
さらに、少なくとも１つのランド領域を備えた信号付帯部材を具備し、
前記ランド領域が、前記シールド付き導体の前記軸線方向導体部材および前記外側導体部材に対して接続され得るよう構成されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項６】
請求項１記載のコネクタにおいて、
さらに、前記信号アレイの前記両端部の前記一方の端部とは異なる他方の端部に配置された第２の圧縮可能なインターフェース部材であり、絶縁材料層と、この絶縁材料層を貫通した複数の導体部材と、を備えている、第２の圧縮可能なインターフェース部材を具備し、
この第２の圧縮可能なインターフェース部材が、前記信号アレイと第２信号付帯部材との間で圧縮された時には、前記第２信号付帯部材のところにまで、前記軸線方向導体部材および前記外側導体部材の幾何学的配置を維持することを特徴とするコネクタ。
【請求項７】
請求項６記載のコネクタにおいて、
前記第１信号付帯部材が、少なくとも１つのランド領域を有した回路基板であり、
前記ランド領域が、前記シールド付き導体の前記軸線方向導体部材および前記外側導体部材に対して接続され得るよう構成されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項８】
請求項７記載のコネクタにおいて、
前記第２信号付帯部材が、少なくとも１つのランド領域を有した回路基板であり、
前記ランド領域が、前記シールド付き導体の前記軸線方向導体部材および前記外側導体部材に対して接続され得るよう構成され、
前記第１回路基板の前記ランド領域と、前記第２回路基板の前記ランド領域とが、互いに対応するものとされていることを特徴とするコネクタ。
【請求項９】
請求項８記載のコネクタにおいて、
前記第１回路基板と前記第２回路基板とが、実質的に互いに平行なものとされていることを特徴とするコネクタ。
【請求項１０】
請求項８記載のコネクタにおいて、
前記第１回路基板と前記第２回路基板とが、実質的に互いに直交するものとされていることを特徴とするコネクタ。
【請求項１１】
請求項１０記載のコネクタにおいて、
さらに、前記第１回路基板と前記信号アレイとの間において前記第１の圧縮可能なインターフェース部材を圧縮し得る少なくとも１つのファスナーを具備していることを特徴とするコネクタ。
【請求項１２】
請求項１１記載のコネクタにおいて、
さらに、前記第１回路基板に対して連結されたラッチを具備し、
このラッチが、前記信号アレイを前記第２回路基板を押圧し得るよう構成され、これにより、前記第２の圧縮可能なインターフェース部材を圧縮し得るものとされていることを特徴とするコネクタ。
【請求項１３】
請求項１記載のコネクタにおいて、
前記信号アレイが、複数のシールド付き導体を備えていることを特徴とするコネクタ。
【請求項１４】
請求項１３記載のコネクタにおいて、
複数のシールド付き導体が、少なくとも１つのブロック内において成型されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項１５】
請求項１４記載のコネクタにおいて、
前記ブロックのコンタクト面が、機械加工されたものとされていることを特徴とするコネクタ。
【請求項１６】
請求項１４記載のコネクタにおいて、
前記ブロック内には、ガイドピンが組み込まれており、
このガイドピンが、前記シールド付きランド領域と、前記シールド付き導体の前記軸線方向導体部材および前記外側導体部材と、の位置合わせを補助し得るよう構成されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項１７】
請求項１３記載のコネクタにおいて、
さらに、クリップを具備し、
複数のブロック内に複数のシールド付き導体が成型され、
前記クリップが、圧力印加状態においては前記複数のブロックを位置合わせ状態に保持し得るよう構成されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項１８】
請求項１３記載のコネクタにおいて、
前記複数のシールド付き導体が、少なくとも１つのウェハに対して連結されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項１９】
請求項１３記載のコネクタにおいて、
前記複数のシールド付き導体が、複数のウェハに対して成型され、これにより、各ウェハ上において取付端部を形成していることを特徴とするコネクタ。
【請求項２０】
請求項１９記載のコネクタにおいて、
前記取付端部のコンタクト面が、機械加工されたものとされていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２１】
請求項１９記載のコネクタにおいて、
前記取付端部の一方内には、ガイドピンが組み込まれており、
このガイドピンが、前記シールド付きランド領域と、前記シールド付き導体の前記軸線方向導体部材および前記外側導体部材と、の位置合わせを補助し得るよう構成されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２２】
請求項１記載のコネクタにおいて、
前記圧縮可能なインターフェース部材が、異方的な導電特性を有したシリコーンゴムから形成されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２３】
請求項１記載のコネクタにおいて、
前記圧縮可能なインターフェース部材の前記導体部材が、１平方センチメートルあたりに３００〜２，０００個という微細金属ワイヤを有していることを特徴とするコネクタ。
【請求項２４】
請求項２３記載のコネクタにおいて、
前記微細金属ワイヤが、金メッキされており、これにより、小さな抵抗値であることが保証され得るとともに、大きな電流値に耐え得る耐性が保証され得ることを特徴とするコネクタ。
【請求項２５】
フレームであって、
バックプレーンを具備し、
このバックプレーンが、少なくとも１つのシールド付きランド領域を備え、
この少なくとも１つのシールド付きランド領域が、信号アレイに対して連結され得るよう構成され、
この信号アレイが、少なくとも１つのシールド付き導体を備え、
この少なくとも１つのシールド付き導体が、軸線方向導体部材と、この軸線方向導体部材を囲む外側導体部材と、を有していることを特徴とするフレーム。
【請求項２６】
請求項２５記載のフレームにおいて、
さらに、シールド付きランド領域上にわたって配置された圧縮可能なインターフェース部材であり、絶縁材料層と、この絶縁材料層を貫通した複数の導体部材と、を備えている、圧縮可能なインターフェース部材を具備し、
前記圧縮可能なインターフェース部材が、前記信号アレイと前記バックプレーンとの間で圧縮された時には、前記バックプレーンのところにまで、前記軸線方向導体部材および前記外側導体部材の幾何学的配置を維持することを特徴とするフレーム。
【請求項２７】
請求項２６記載のフレームにおいて、
さらに、構成要素を具備し、
この構成要素が、少なくとも１つのシールド付きランド領域を備え、
この少なくとも１つのシールド付きランド領域が、信号アレイに対して連結され得るよう構成され、
この信号アレイが、少なくとも１つのシールド付き導体を備え、
この少なくとも１つのシールド付き導体が、軸線方向導体部材と、この軸線方向導体部材を囲む外側導体部材と、を有し、
さらに、シールド付きランド領域上にわたって配置された圧縮可能なインターフェース部材であり、絶縁材料層と、この絶縁材料層を貫通した複数の導体部材と、を備えている、圧縮可能なインターフェース部材を具備し、
前記圧縮可能なインターフェース部材が、前記信号アレイと前記バックプレーンとの間で圧縮された時には、前記バックプレーンのところにまで、前記軸線方向導体部材および前記外側導体部材の幾何学的配置を維持することを特徴とするフレーム。
【請求項２８】
請求項２７記載のフレームにおいて、
さらに、前記構成要素を受領し得るよう構成されたスライド部材を具備し、
このスライド部材が、前記軸線方向導体部材および前記外側導体部材と、前記バックプレーンの前記シールド付きランド領域と、の位置合わせを補助することを特徴とするフレーム。
【請求項２９】
コネクタアセンブリであって、
少なくとも１つのシールド付きランド領域を備えた構成要素と；
少なくとも１つのシールド付き導体を備えた信号アレイであり、前記少なくとも１つのシールド付き導体が、軸線方向導体部材と、この軸線方向導体部材を囲む外側導体部材と、を有しているような、信号アレイと；
両面を有した絶縁材料層と、この絶縁材料層の一方の面から他方の面までにわたって各々が貫通している複数の導体部材と、を備えた、圧縮可能なインターフェース部材と；
を具備し、
前記圧縮可能なインターフェース部材が、前記構成要素と前記信号アレイとの間において圧縮され、これにより、前記軸線方向導体部材および前記外側導体部材の双方から前記構成要素の前記ランド領域へと信号を同時的に通過させ得るようにして、前記シールド付きランド領域と前記信号アレイとを連結することを特徴とするコネクタアセンブリ。
【請求項３０】
請求項２９記載のコネクタアセンブリにおいて、
前記構成要素が、回路基板とされていることを特徴とするコネクタアセンブリ。
【請求項３１】
コネクタアセンブリであって、
シールド付きランド領域を備えた回路基板と；
前記シールド付きランド領域上にわたって配置された圧縮可能なインターフェース部材であり、絶縁材料層と、この絶縁材料層を貫通した複数の導体部材と、を備えている、圧縮可能なインターフェース部材と；
を具備し、
前記圧縮可能なインターフェース部材が、前記シールド付きランド領域の信号を伝達し得るものとされていることを特徴とするコネクタアセンブリ。
【請求項３２】
請求項３１記載のコネクタアセンブリにおいて、
前記シールド付きランド領域が、同軸的なものとされていることを特徴とするコネクタアセンブリ。
【請求項３３】
請求項３１記載のコネクタアセンブリにおいて、
前記シールド付きランド領域が、二軸的なものとされていることを特徴とするコネクタアセンブリ。
【請求項３４】
請求項３１記載のコネクタアセンブリにおいて、
さらに、信号アレイを具備し、
この信号アレイが、少なくとも１つのシールド付き導体を備え、
この少なくとも１つのシールド付き導体が、両端部と、軸線方向導体部材と、この軸線方向導体部材を囲む外側導体部材と、を備え、
前記圧縮可能なインターフェース部材が、前記シールド付き導体の一端部のところにおいて、前記シールド付きランド領域と前記軸線方向導体部材と前記外側導体部材との信号を同時的に伝達し得るものとされていることを特徴とするコネクタアセンブリ。
【請求項３５】
請求項３４記載のコネクタアセンブリにおいて、
さらに、前記シールド付き導体の他端部上にわたって配置された第２の圧縮可能なインターフェース部材であり、絶縁材料層と、この絶縁材料層を貫通した複数の導体部材と、を備えている、圧縮可能なインターフェース部材を具備し、
この第２の圧縮可能なインターフェース部材が、前記シールド付き導体の信号を伝達し得るものとされていることを特徴とするコネクタアセンブリ。
【請求項３６】
回路基板を相互連結するための方法であって、
回路基板上のシールド構成内に少なくとも１つのランド領域をエッチング形成し；
両面を有した絶縁材料部材とこの絶縁材料部材を貫通して延在する導体部材とを備えてなる圧縮可能なインターフェース部材の一方の面を、前記ランド領域上にわたって配置し；
シールド付き導体を信号アレイ内に配置されたものとしてなおかつ両端部と軸線方向導体部材とこの軸線方向導体部材を囲む外側導体部材とを有したものとして準備するとともに、そのシールド付き導体の一方の端部を、前記圧縮可能なインターフェース部材上にわたって配置し；
前記軸線方向導体部材および前記外側導体部材を前記ランド領域に対して位置合わせし；
前記圧縮可能なインターフェース部材を圧縮しつつ、前記信号アレイを前記回路基板に対して固定する；
ことを特徴とする方法。
【請求項３７】
請求項３６記載の方法において、
前記少なくとも１つのシールド付き導体を、半剛直なコアックスの長さ部分とすることを特徴とする方法。
【請求項３８】
請求項３６記載の方法において、
前記少なくとも１つのシールド付き導体を、半剛直なツインアックスの長さ部分とすることを特徴とする方法。
【請求項３９】
２つの回路基板を相互連結するための方法であって、
第１回路基板上においておよび第２回路基板上において、それぞれ対応するシールド付きランド領域をエッチング形成し；
両端部と軸線方向導体部材とこの軸線方向導体部材を囲む外側導体部材とを有してなる少なくとも１つのシールド付き導体を備えた信号アレイを、前記第１回路基板と前記第２回路基板との間に配置し；
絶縁材料部材とこの絶縁材料部材を貫通して延在する導体部材とを有してなる第１の圧縮可能なインターフェース部材を、前記第１回路基板上の前記シールド付きランド領域と、前記信号アレイの前記シールド付き導体の一端部と、の間に介装し；
絶縁材料部材とこの絶縁材料部材を貫通して延在する導体部材とを有してなる第２の圧縮可能なインターフェース部材を、前記第２回路基板上の前記シールド付きランド領域と、前記信号アレイの前記シールド付き導体の他端部と、の間に介装し；
前記圧縮可能なインターフェース部材を圧縮しつつ前記２つの回路基板を互いに固定し、これにより、それら回路基板どうしを電気的に接続する；
ことを特徴とする方法。
【請求項４０】
請求項３９記載の方法において、
前記少なくとも１つのシールド付き導体を、半剛直なコアックスの長さ部分とすることを特徴とする方法。
【請求項４１】
請求項３９記載の方法において、
前記少なくとも１つのシールド付き導体を、半剛直なツインアックスの長さ部分とすることを特徴とする方法。
【請求項４２】
２つの回路基板を相互連結するための方法であって、
第１回路基板上においておよび第２回路基板上において、シールド構成内にそれぞれ対応するシールド付きランド領域をエッチング形成し；
両面を有した絶縁材料層とこの絶縁材料層を貫通して延在する導体部材とを備えてなる圧縮可能なインターフェース部材の一方の面を、前記第１回路基板上の前記ランド領域上にわたって配置し；
信号アレイのシールド付き導体を、両端部と軸線方向導体部材とこの軸線方向導体部材を囲む外側導体部材とを有したものとして準備するとともに、そのシールド付き導体の一方の端部を、前記圧縮可能なインターフェース部材の他方の面上にわたって配置し；
前記軸線方向導体部材および前記外側導体部材を前記シールド付きランド領域に対して位置合わせし；
前記信号アレイと前記回路基板との間に前記圧縮可能なインターフェース部材を介装しつつ前記信号アレイを前記回路基板に対して固定し；
両面を有した絶縁材料層とこの絶縁材料層を貫通して延在する導体部材とを備えてなる圧縮可能なインターフェース部材の一方の面を、前記第２回路基板上の前記ランド領域上にわたって配置し；
前記軸線方向導体部材および前記外側導体部材を前記第２回路基板上の前記シールド付きランド領域に対して位置合わせし；
前記第１回路基板に対して圧力を印加し、これにより、前記信号アレイと前記第２回路基板との間において前記第２の圧縮可能なインターフェース部材を圧縮する；
ことを特徴とする方法。
【請求項４３】
請求項４２記載の方法において、
前記少なくとも１つのシールド付き導体を、半剛直なコアックスの長さ部分とすることを特徴とする方法。
【請求項４４】
請求項４２記載の方法において、
前記少なくとも１つのシールド付き導体を、半剛直なツインアックスの長さ部分とすることを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、広義には、電気コネクタに関するものであり、例えば、２つの回路基板を電気的に接続するために使用されているものといったような電気コネクタに関するものである。より詳細には、本発明は、そのような電気コネクタに関して性能や製造や使用の容易さを改良することに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
すべての種類の電子製品の使用は、社会全体にわたって劇的に増大した。これにより、そのような製品内において使用される構成要素の改良に関する需要を著しく増大させた。そのような電子製品の使用における１つの面は、そのような製品内に収容された様々な電子回路基板にわたっての、例えばデータ信号および／または通信信号といったような高周波信号どうしの接続がある。
【０００３】
いくつかの電子製品は、複数の回路パックが挿入されるラックまたはフレームを備えている。一般に、フレームは、『バックプレーン』と称される回路基板を備えており、一方、回路パックは、１つまたは複数の回路基板を備えることができる。バックプレーンは、一般に、導電性トレースに対して半田付けされかつ導電性トレースによって相互連結される複数のコネクタを備えている。バックプレーンは、典型的には、回路パック内において、回路基板どうしを電気的に相互連結すること以外には、ほとんど機能を有していない。しかしながら、バックプレーンは、さらに、フレームの外部に対しての電気的接続をもたらすことができる。バックプレーンが機能性を有している場合には、バックプレーンは、『マザーボード』と称することができる。そのようなものは、例えば、パソコン（ＰＣ）内における場合である。
【０００４】
バックプレーンが時にマザーボードと称されることにより、そのようなマザーボードバックプレーンを使用して電気的に相互連結された複数の回路基板を収容している回路パックは、多くの場合、ドーターカードと称される。各ドーターカードは、回路内において様々な電気的構成要素を電気的に相互連結するための電気的導電性トレースを有した１つまたは複数の回路基板を備えている。例えば集積回路（ＩＣ）やトランジスタやダイオードやキャパシタやインダクタや抵抗器等といったような電気的構成要素は、ドーターカード上の導電性トレースに対して半田付けされた金属リードを使用して、パッケージングすることができる。ドーターカードは、典型的には、エッジの近傍に、コネクタを備えている。コネクタは、フレーム内へと挿入される際には、マザーボードバックプレーン上の対応コネクタに対して電気的に接続され得るよう、トレースに対して半田付けされる。
【０００５】
回路基板に対して電気的構成要素を取り付けるに際しての１つの共通の方法は、例えば回路基板を貫通して穿孔された穴といったような『貫通穴』と、穴の近傍においてトレース内に形成されたランド領域と、を設けることである。その後、電気的構成要素上のワイヤリードを、曲げたりあるいは『成形したり』あるいは貫通穴を挿通させ得るように構成することができる。挿入後には、あるいは、『配置』後には、リードは、ランド領域に対して半田付けされる。
【０００６】
例えば Amphenol や Teradyne や Tyco 等といったようなメーカーから容易に入手可能であるような例えばＧｂＸ（登録商標）やＶＨＤＭ−ＨＳＤ（登録商標）やＶＨＤＭ（登録商標）やハードメトリック（ＨＭ）（登録商標）やコンパクトＰＣＩ（登録商標）などといったような貫通穴タイプのオス型およびメス型コネクタが、多くの場合、２つの回路基板を相互連結するに際して使用される。そのようなコネクタは、複数の導電性コンタクトピンからなる様々なアレイを有したような様々なサイズのものが利用可能である。そのようなピンアレイは、コネクタを形成する誘電性材料を使用して、全体的に一緒に保持される。各ピンは、回路基板の貫通穴内へと挿入され得るような、誘電性材料から延出された部分を備えている。それぞれのコネクタと一緒に使用するための回路基板は、コネクタの複数のピンのそれぞれに対応した複数の貫通穴を有している。回路基板上の導電性トレースは、回路内において複数のノードを形成する複数のピンに対応した各ランド領域から延出される。
【０００７】
製造に際しては、回路基板は、多くの場合、コンベヤ上に配置される。コンベヤが基板を移動させる際に、半田ペーストが、基板に対して適用される。コネクタも含めて貫通穴タイプの電子構成要素は、典型的には、半田ペーストが既に適用されているような対応する貫通穴内へと手動で配置される。その後、コンベヤは、基板とコネクタとを搬送して、オーブン内を通過させる。オーブンは、半田ペーストを加熱し、これにより、コネクタを基板に対して半田付けする。このようなプロセスは、一般に、『ウェーブソルダリング』と称される。
【０００８】
回路基板に対して電気的構成要素を取り付けるための他の共通の方法は、『表面実装』と称される。表面実装においては、さらに、トレース内にランド領域が設けられる。しかしながら、回路基板を貫通する貫通穴は必要ではない。表面実装コネクタの場合には、回路基板の貫通穴内へと挿入され得る部分を各ピンが有しているのではなく、各ピンは、導電性『フット』を有している。複数の導電性フットを有した表面実装コネクタは、回路基板のトレース内の複数のランド領域に対して各フットを対応させつつ、回路基板のエッジ上をスライドさせたりおよび／または回路基板のエッジに対してボルト止めしたりすることができる。同様に、製造時には、表面実装コネクタは、さらに、ウェーブソルディングを行うことができる。
【０００９】
コネクタが、貫通穴タイプのものであるかあるいは表面実装タイプのものであるかどうかに関係なく、各タイプのコネクタは、回路基板に対する取付後には、共通の問題点を回避することができない。例えば、それらコネクタにおいて典型的に見受けられるピンは、全く微細なものであるすなわち小さなものである。あるコネクタを他のコネクタ内へと差し込む際における位置合わせのズレにより、複数のピンの中の１つまたは複数のピンが曲がってしまう。これにより、一般に、製品試験時に製品の故障が発見されたり、よりひどい場合には、使用者または消費者の所有下の製品の故障を引き起こしたりする。
【００１０】
コネクタのピンが曲がっている場合、コネクタは、基板から取り外さなければならず、さらに、新品のコネクタを設置しなければならない。これは困難なプロセスであり、少なくとも、時間のかかるプロセスである。表面実装コネクタの場合には、コネクタを取り外すためには、導電性フットの各々を同時に加熱してそれぞれ対応するランド領域から曲げて取り外さなければない。これに代えて、コネクタを基板から取り外し得るよう半田を再流動させるには、すべての導電性フットを同時に加熱しなければならない。典型的には、そのような加熱に際しては、高温エアガンが使用される。この場合には、基板が、さらには、コネクタに隣接している他の構成要素が、かなりの熱量に曝される。ヒートガンを手動で使用する修理担当者が、経験に乏しい場合には、基板が破壊されたり、あるいは、隣接する構成要素が損傷を受けたり、する可能性がある。ヒートガンを使用しない場合であったさえ、表面実装コネクタの交換は、かなりの時間を要するものであり、熟練した技術を要するものである。
【００１１】
貫通穴コネクタの場合にも、また、一般に、ヒートガンを使用しなければならない。貫通穴コネクタは、典型的には、表面実装コネクタの場合と比較して、取外しのためには基板に対してさらに多くの熱を供給する必要がある。この場合にも、取外しが困難であり、未熟練の技術者であれば基板をまたは周囲の構成要素を破損する可能性が増大する。場合によって、コネクタが、多数のピンからなる大きなアレイを有している場合には、すべてのピンに関して同時に半田を再流動させることは、不可能でないにしても実際には困難である。そのような場合には、基板は、廃棄しなければならない。
【００１２】
上述したようなコネクタにおける本来的な他の問題点は、ピンどうしの間の幾何学的配置および／または間隔が、それぞれの回路基板の表面に対してコネクタによって維持されないということである。例えば、そのようなコネクタにおけるピンは、一般に、ペアで使用され、一対をなすピンが、シングルエンドデータや差分データや通信信号を運ぶ。ペアとして使用された場合にピンどうしの間において幾何学的配置および／または間隔がズレを起こした際には、一般に、周波数変化によってインピーダンスが変化するようになり、これにより、コネクタの電気的性能を劣化させたり、また、コネクタに関して使用可能な周波数範囲を制限したり、してしまう。さらに、複数のピンがアレイ上で配置されていることにより、また、ピンからなるペアが、一般に、他のピンペアのごく近傍に位置していることにより、ペアどうしの間においておよび／またはピンどうしの間において、電磁相互作用が引き起こされる可能性があり、実際に多くの場合、電磁相互作用が引き起こされる。そのような相互作用は、典型的には、『クロストーク』と称される。理想的には、これらピンは、全体的に一様な間隔のものとされ、複数のコネクタは、クロストークを防止し得るよう、ペアに対するある種のシールド効果をもたらす。そのようなコネクタは、シールドをもたらすこともないし、また、一様な間隔も不可能である。したがって、従来技術においては、回路基板とそれぞれのマザーボードとの間の連結を改良する必要がある。特に、基板が高速データの処理や他の通信信号の処理に使用された際には、そのようなコネクタに関する問題点を解決する必要がある。
【００１３】
回路基板に対して電気的構成要素を電気的に接続するために使用される１つのタイプのコネクタは、弾性的コネクタである。一般に、弾性的コネクタは、弾性ポリマー材料から形成されたボディを備えている。このボディは、互いに反対側に位置した第１面および第２面を有しているとともに、第１面から第２面にまで通過する複数の微細導体を有している。弾性的コネクタは、回路基板上のランド領域と、構成要素上の導電性リードと、の間において、ランド領域に対してリードを位置合わせしつつ、配置することができる。その後、コネクタに対して圧力を印加し、これにより、弾性ポリマーを押圧し、これにより、一方の面上において回路基板上のランド領域から、コネクタを介して、他方の面上において構成要素のリードにまで、電気的接続を提供する。そのような弾性的コネクタの使用の一例は、計算機において、回路基板に対して液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）スクリーンを電気的に接続することである。しかしながら、ＬＣＤスクリーンと回路基板との間の信号は、低周波デジタル信号であって、高周波データ／通信信号ではない。したがって、構成要素の幾何学的配置に対する関心やシールドに対する関心は、ほとんどない。したがって、弾性的コネクタは、多くの場合、実質的に、パラレルデータラインおよび／または電力ラインである。
【００１４】
弾性材料に関する他の用途が存在する。例えば、製造試験時に集積回路チップに対して電気的にコンタクトさせる試験装置内における使用や、回路基板に対してリボンケーブルを接続する際の使用や、あるいは、回路基板に対してピングリッドアレイを接続する際の使用、がある。しかしながら、この場合にも、そのように使用された場合に、弾性的コネクタは、一般に、パラレルデータラインおよび／または電力ラインである。弾性材料のさらに他の使用は、コネクタ内におけるシールとされている。これにより、データケーブル内へと外部導体によって提供されたシールドを延長させることができる。したがって、弾性的コネクタは、現在までのところ、実質的に、動力伝送や、単なる低周波デジタル信号伝送や、シールド、である。したがって、そのようなコネクタは、特に、高周波信号の伝送には適していない。例えば、２つの回路基板間にわたってのコネクタアセンブリ内におけるデータ信号および／または通信信号の伝送には適していない。
【００１５】
従来技術においては、電気的回路基板どうしの間において高周波データおよび／または通信接続を提供することに関連した欠点を解決することが、要望されている。
【００１６】
さらに、コネクタにおいて、複数の導体の幾何学的配置および配置を維持することが、要望されている。
【００１７】
加えて、高速データコネクタアセンブリの交換およびサービス可能性を改良することが、要望されている。
【００１８】
また、例えばアレイといったようなコンパクトな構成において、シールドされているような、そのような複数の接続を提供することが、要望されている。なお、本出願人の知る限りにおいては、本出願に関連性を有する先行技術文献は存在しない。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記目的および他の目的は、以下における説明および実施形態に関する詳細な説明により、明瞭となるであろう。
【００２０】
本発明は、上記様々な欠点を解決し得るとともに、弾性的コネクタの利点を享受し得るものであり、さらに、２つの電気的な回路基板どうしの間においてあるいは他の構成要素との間において、高周波データおよび／または通信連結を提供し得るものである。この目的のために、本発明によれば、コネクタアセンブリは、少なくとも１つのシールド付きランド領域を有した回路基板または構成要素と、少なくとも１つの中央導電性コアおよび導電性外側構造を有してなる少なくとも１つのシールド付き導体を備えた信号アレイと、を具備している。絶縁材料からなるコネクタは、２つの面を有しているとともに、導体部材を有している。導体部材は、一方の面から他方の面までにわたって貫通して延在しており、回路基板または構成要素と、信号アレイのシールド付き導体と、の間を接続している。これにより、シールド付き導体から、回路基板または構成要素のランド領域にまで、高速データおよび／または通信信号を伝達することができる。
【００２１】
本発明によるコネクタアセンブリは、コネクタを介することによって、ランド領域にまで、シールド付き導体の幾何学的配置を維持する。コネクタアセンブリは、また、半田付けを必要とすることなく、容易に交換される。したがって、容易にアクセスすることができる。
【００２２】
本発明の一実施形態においては、信号アレイと２つの弾性的コネクタとは、互いに実質的に平行とされた２つの回路基板の間に配置され、これにより、これら回路基板どうしの間にわたって高周波データおよび／または通信信号を電気的に導通させることができる。
【００２３】
本発明の他の実施形態においては、信号アレイと２つの弾性的コネクタとは、互いに実質的に直交した２つの回路基板の間に配置される。
【００２４】
本発明の他の実施形態においては、信号アレイは、１つの中央導電性コアと１つの導電性外側構造とを有してなる少なくとも１つの同軸導体を備えている。
【００２５】
本発明のさらに他の実施形態においては、信号アレイは、２つの中央導電性コアと１つの導電性外側構造とを有してなる少なくとも１つの二軸導体を備えている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明の上記特徴点および他の特徴点は、以下の詳細な説明により、また、添付図面により、明瞭となるであろう。
【００２７】
添付図面は、本明細書の一部を構成するものであって、以下における本発明の一般的説明と一緒に本発明の様々な実施形態を例示しており、本発明の原理を説明し得るように機能している。
【００２８】
図１および図２に示すように、コネクタアセンブリ１０は、例えば回路基板１２，１４（回路基板１４は、仮想線によって示されている）といったような互いに実質的に平行に配置された２つの構成要素と、少なくとも１つのシールド付き導体１８を備えた信号アレイ１６と、回路基板１２，１４とシールド付き導体１８との間に配置された圧縮可能なインターフェース部材２０，２２（圧縮可能なインターフェース部材２２は、仮想線によって示されている）と、を備えている。回路基板１２，１４は、それぞれ対応するシールド付きランド領域２４，２６を備えている。図１においては、シールド付きランド領域２６だけが図示されている。シールド付き導体１８は、両端部を有しているとともに、軸線方向導体部材３８と、この軸線方向導体部材３８を囲んでいる外側導体部材４０と、を備えている。シールド付きランド領域２４，２６は、中央導体コア領域２８と、導電性外側構造領域３０と、を備えている。回路基板１２，１４のランド領域２４，２６は、エッチングによってあるいは成膜によってあるいは当業者に周知の他の手法によって、配置することができる。
【００２９】
図示の明瞭化のために図示されていないものの、当業者であれば、中央導体コア領域２８と導電性外側構造領域３０とを、回路基板１２，１４の複数の層上のトレースにまで延出し得ることは、また場合によっては、例えば集積回路（ＩＣ）やトランジスタやダイオードやキャパシタやインダクタや抵抗器などといったような、それらトレースに対して半田付けされた電気的構成要素にまで延出し得ることは、理解されるであろう。そのようなトレースは、部分的には、回路基板１２，１４上の回路内においてノードを形成する。複数の層上におけるトレースも含めた回路基板に関する構成および使用は、当業者には周知である。
【００３０】
例えば、回路基板１２，１４は、バックプレーンや回路パックとすることができる。回路基板１２，１４は、回路パックを備えた２つの回路基板とすることができる。回路基板１２，１４は、また、マザーボードやドーターカードとすることができる。互いに実質的に平行とされた２つの回路基板が要望される他の応用は、当業者には自明であろう。
【００３１】
この場合にも、例えば信号アレイ１６といったような信号アレイは、１つまたは複数のブロックあるいはウェハ３２を備えている。ブロックあるいはウェハ３２の各々は、シールド付き導体１８を有している。各シールド付き導体１８は、図２に示すように、軸線方向導体部材３８と、この軸線方向導体部材３８を囲む外側導体部材４０と、を備えている。
【００３２】
シールド付き導体は、一般に、例えば高速データ信号および／または通信信号といったような高速信号または高周波信号に関して、使用される。本明細書においては、信号という用語は、導体に関連して実際に導通する電圧および／または電流を意味しており、必ずしも『スマートな』信号を意味しているわけではない。さらに、電圧および／または電流の同時的な導通は、データ信号あるいは他の信号を生成する。
【００３３】
特に注目すべきことは、シールド付き導体が望ましい特性のものであると、干渉と一定インピーダンスとが最小かされることである。例えば、シールド付き導体の外側導体部材すなわちシールドは、一般に、参照電位に対して接続されるあるいは電気的に接地される。したがって、同様に接地シールドを有した他のシールド付き導体は、一般に、隣接するシールド付き導体によって運ばれる信号に基づく干渉に対して、耐性を有している。隣接した導体どうしの間におけるそのような信号連結すなわち干渉は、また、『クロストーク』とも称することができる。シールド付き導体どうしの間に『クロストーク』が存在しないことは、一般に、各シールドが接地されていることに基づいてあるいは各シールドが同一のまたは同様の参照電位あるいは電圧値に対して接続されていることに基づいて各シールド間に電圧勾配が存在していないことに起因している。
【００３４】
さらに、シールド付き導体としては、他のタイプのものも可能ではあるけれども、２つのタイプのものが市販されている。１つのタイプは、同軸的なものである、すなわち、コアックス（coax）である。他のタイプのものは、二軸的なものである、すなわち、ツインアックス（twinax）である。同軸導体は、一般に、シールドすなわち導電性外側構造の内部において、軸線方向に等距離の位置に配置されたすなわち軸線方向の中心位置に配置された中央導電性コアすなわち中心導体を備えている。導電性外側構造は、編込ワイヤや、導電性箔や、あるいは、これらの組合せや、あるいは、剛直なまたは半剛直な適切な導電性金属、とすることができる。
【００３５】
同様に、二軸導体は、一般に、シールドすなわち導電性外側構造の内部において、互いに離間されたあるいは捻られて軸線方向に等距離の位置に配置された２つの中央導電性コアすなわち２つの中心導体を備えている。したがって、双方のタイプのものは、軸線方向導体部材と、この軸線方向導体部材を囲む導電性外側構造と、を備えており、軸線方向導体部材は、この場合には、外側導体部材内において軸線方向に配置されたあるいは離間して配置された導体部材として、定義される。
【００３６】
使用時には、同軸導体の中心導体は、一般に、上述したように一般的には接地されているシールドに対して変化するような信号を、運ぶ。そのような信号は、中心導体だけが接地電位に対して変化する信号を運ぶという点において、『シングルエンド』と称することができる。これに対し、二軸導体は、互いに同じであるものの１８０°だけ位相がずれている２つの信号を運ぶ２つの中心導体を備えている。二軸導体の利点は、位相ズレした２つの信号を付帯させた場合には、シールドを通過して二軸導体の中心導体に対して誘起されるあるいは連結されるすべての干渉を相殺し得ることである。したがって、２つの中心導体によって運ばれた２つの位相ズレ信号の間の差分によって、信号が形成される。このような信号は、『差分』と称される。
【００３７】
同軸導体または二軸導体の中心導体によって運ばれる信号が、低速あるいは低周波のものである場合には、中心導体とシールドとの間との間隔は、ほとんど重要ではない。しかしながら、中心導体によって運ばれる信号の速度または周波数が増大するにつれて、中心導体とシールドとの間の間隔が、重要なものとなる。例えば、高速のデータ信号および／または通信信号の場合には、中心導体とシールドとの間の間隔、および、中心導体それ自体およびシールドそれ自体は、意味のある値を有したキャパシタを形成する。シールド付き導体におけるこのようなキャパシタンスは、多くの場合、『分散したキャパシタンス』と称される。なぜなら、キャパシタンスが、導体の長手方向に沿って分散しているからである。そのようなキャパシタンスは、ピコファラド／フィート（ｐＦ／ｆｔ）という単位によって表すことができる。
【００３８】
さらに、シールド付き導体の全体的なサイズあるいは寸法は、およびそれらの間隔は、使用されている特定の周波数範囲における導体に関しての特有インピーダンスを決定する。例えば、同軸ケーブルおよび二軸ケーブルに関する公称インピーダンスは、５０、７５、１００、および１１０オームである。そのような特有インピーダンスは、高周波回路の構成に際しては、電源と負荷との間にわたっての最大の電力伝達に関して、特に重要である。
【００３９】
本発明は、高速のデータ信号および／または通信信号に関して使用されるコネクタおよび／またはコネクタアセンブリの提供に際し、他のものと同様に、干渉と一定インピーダンスとの双方を解決する。
【００４０】
例えば、図１に示すように、信号アレイ１６は、４つのブロック３２を備えている。各ブロックは、４つのシールド付き導体１８を収容している。よって、４×４アレイを形成するために使用することができる。当業者であれば、本発明の範囲を逸脱することなく、所望とされた任意のサイズのアレイを形成し得るよう、ブロックの数を任意の数とし得ること、および、シールド付き導体の数を任意の数とし得ること、さらには、アレイのサイズを変更し得ることは、理解されるであろう。信号アレイ１６については、図３を参照して、より詳細に後述する。
【００４１】
さて、図２には、図１の２−２線に沿って得られたようなコネクタアセンブリ１０の部分面図が示されている。一般に、図２は、信号アレイ１６内の複数のシールド付き導体１８のうちの１つのシールド付き導体と、回路基板１２，１４に対してのそのシールド付き導体の連結とを、断面図によって示している。この場合にも、各シールド付き導体１８は、軸線方向導体部材３８と、外側導体部材４０と、を備えている。各シールド付き導体１８は、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）材料１９といったような非導電性物質内に成型されているかあるいは嵌め込まれている。ＬＣＰ材料１９内へとシールド付き導体１８を成型することにより、そのような成型の場合に典型的に見受けられる厳しい許容度でもって、導体の両端部を位置決めすることができる。そのような成型に関するさらなる詳細については、後述する。当業者であれば、アレイ内の他の導体を含めるように断面図を拡張しても冗長であることは、理解されるであろう。したがって、図示の明瞭化の目的のため、そのような拡張は、行われていない。
【００４２】
圧縮可能なインターフェース部材２０，２２の各々は、２つの面３３，３４と、面３２から面３４にまで延在する導体部材３６（図１には図示されていないものの、図２に示されている）と、を備えている。圧縮可能なインターフェース部材２０，２２は、一般に、例えば弾性的コネクタといったように、弾性材料から構成される。弾性的コネクタは、例えば図２に示す面３３，３４といったような互いに反対側に位置する第１面および第２面を有しているとともに弾性ポリマーから形成されたボディと、例えば図２に示す導体部材３６といったような、第１面から第２面までにわたって貫通して延在する複数の微細導体と、を備えている。
【００４３】
弾性的コネクタは、異方的な導電特性を有した非常に正確なシリコーンゴムを使用して、構成することができる。そのようなコネクタは、すべての場所において、透明なシリコーンゴムシートの厚さ方向に埋め込まれたような、１平方センチメートルあたりに３００〜２，０００個という微細金属ワイヤを有することができる。そのような微細金属ワイヤは、一般に、金メッキされる。これにより、小さな抵抗値であることが保証されるとともに、大きな電流値に耐え得る耐性を有することができる。
【００４４】
使用時には、圧縮可能なインターフェース部材２０，２２は、回路基板１２，１４上のそれぞれ対応するシールド付きランド領域２４，２６と、信号アレイ１６内のシールド付き導体１８と、の間に配置される。その際、中央導体コア領域２８と軸線方向導体部材３８とが位置合わせされ、なおかつ、導電性外側構造領域３０と外側導体部材４０とが位置合わせされる。ＬＣＰ材料内に形成されたガイドピンすなわちポスト１９と、回路基板１２，１４内に形成された穴２３と、圧縮可能なインターフェース部材２０，２２内に形成された穴２５とが、そのような位置合わせを補助し得るようあるいはそのような位置合わせを提供し得るよう、構成されている。当業者であれば、例えばノッチや隆起部分やバンプや凹所等といったような他の構造を使用することによっても、そのような位置合わせを行い得ることは、理解されるであろう。
【００４５】
その後、圧縮可能なインターフェース部材２０，２２に対して圧力を印加し、これにより、それら部材２０，２２を圧縮させる。これにより、導体部材３６が電気的な接続をもたらす。すなわち、面３２上における回路基板１２，１４上のシールド付きランド領域２４，２６から、面３４上のシールド付き導体１８までが、導体部材３６を介することによって、電気的に接続される。そのような圧力あるいは圧縮は、典型的には、図示しているように、コンタクトを行う導体部材の歪みまたは湾曲を引き起こす。一方、そのようなコンタクトを行わない導体部材は、一般に、直線形状のままとされる。
【００４６】
圧縮可能なインターフェース部材２０，２２内の穴２５が、圧縮可能なインターフェース部材２０，２２の位置合わせに際して必須ではないことは、理解されるであろう。適切に機能するためには、圧縮可能なインターフェース部材２０，２２は、互いに位置合わせされた状態で、シールド付きランド領域２４，２６とシールド付き導体１８の端部とをカバーしさえすれば良い。圧縮可能なインターフェース部材２０，２２内の導体部材３６が、シールド付きランド領域２４，２６およびシールド付き導体１８の端部に対してコンタクトしていることあるいは電気的に連結していることは、必須ではない。そうではなく、圧縮可能なインターフェース部材２０，２２内の穴２５は、コネクタアセンブリ１０の組立に際して圧縮可能なインターフェース部材２０，２２を所定位置に保持するように機能しているに過ぎない。
【００４７】
しかしながら、回路基板１２，１４上のそれぞれ対応するシールド付きランド領域２４，２６と、信号アレイ１６内のシールド付き導体１８と、の適切な位置合わせは、回路基板どうしの電気的な接続に際して必要である。さらに、各シールド付き導体１８に関して、圧縮可能なインターフェース部材２０，２２は、信号アレイ１６と、例えば回路基板１２，１４といったような信号付帯構成要素と、の間で圧縮された時には、例えば回路基板１２，１４といったような信号付帯構成要素に対しての、圧縮可能なインターフェース部材２０，２２を介しての、軸線方向導電性部材３８と導電性外側構造４０との幾何学的配置を維持する。さらに、導電部材３６は、加圧状態とされつつ中央導体コア領域２８と軸線方向導電性部材３８とをおよび導電性外側構造領域３０と導電性外側構造４０とをコンタクトしていることにより、圧縮可能なインターフェース部材２０，２２内における導電性部材３６の密度に基づいて、実際に、中実な中心導体と周囲の外側シールドとを形成している。なおもさらに、圧縮可能なインターフェース部材２０，２２が圧縮されたときには、各シールド付き導体１８のシールドが延長され、実際に、圧縮可能なインターフェースコネクタは、ブロック３２ａ〜ｄ内においてシールド付き導体１８のシールド構成の役割を果たしている。
【００４８】
圧力は、様々なファスナーを使用して印加することができる。例えば、図１に示すように、回路基板１２，１４の貫通穴４４を貫通して延在するボルト４２と、ナット４６と、を使用することによって、回路基板１２，１４と信号アレイ１６との間で介装された圧縮可能なインターフェース部材２０，２２に対して圧力を印加することができそれら部材２０，２２を圧縮することができる。限定するものではないけれども、ボルトやネジやネジ山付きインサートやタップ付き部材等も含めて、他のファスナーを、代替的に使用することができる。
【００４９】
さて、図３には、図１および図２に示す信号アレイ１６の分解図が示されている。図示の実施形態における信号アレイ１６は、４つのブロック３２ａ〜ｄを備えている。各ブロックは、４つのシールド付き導体１８を有している。この場合にも、ブロックの数を増減したり、１つのブロック内に設けられるシールド付き導体１８の数を増減したり、することができる。各シールド付き導体１８は、軸線方向導電性部材３８と、導電性外側構造４０と、を備えている。例えば、シールド付き導体１８は、当業者であれば周知であるような、半剛直なコアックスとすることができる。
【００５０】
各ブロック３２ａ〜ｄは、上述したように、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）材料１９といったような非導電性物質内に、例えば半剛直なコアックスからなる長さ部分といったようなシールド付き導体１８を成型することによりあるいは嵌め込むことにより、構成することができる。その後、ブロック３２ａ〜ｄのコンタクト面４８を、機械加工によってあるいは研磨によって、形成することができる。これにより、シールド付き導体１８のあるいは半剛直なコアックスの、コンタクト面４８上における同一平面性を改良することができる。そのような機械加工または研磨は、信号アレイ１６と圧縮可能なインターフェース部材２０，２２との間の界面を改良する。この場合にも同様に、ガイドピンあるいはポスト２１を、１つまたは複数のブロック３８ａ〜ｄ内に成型することができる。例えば、図３に示すように、ガイドポスト２１は、ブロック３８ａおよび３８ｄ内に成型される。
【００５１】
圧縮可能なインターフェース部材２０，２２によってシールド付き導体１８のシールドの延長効果が付随されたシールド付き導体１８は、例えば高速のデータ信号および／または通信信号といったようなシングルエンド信号のために使用することができる。シールドは、そのような高速信号が使用される場合に、干渉の防止に際して特に有効である。さらに、シールドは、互いに近接して配置されたシールド付き導体どうしの間の『クロストーク』を防止するとともに、複数のシールド付き導体が稠密に配置されてなるアレイ構成を容易なものとする。
【００５２】
加えて、コネクタアセンブリ１０は、回路基板１２，１４間において高周波データおよび／または通信連結を提供し得るよう、例えば圧縮可能なインターフェース部材２０，２２といったような、圧縮可能なコネクタ部材を備えている。これにより、コネクタアセンブリ１０においては、半田付けは、不要である。さらに、圧縮可能なインターフェース部材２０，２２や信号アレイ１６を取り外したり交換したりするに際して、半田付けもまた特殊技能も、不要である。使用者が行わなければならないことは、ファスナー４２，４６を取り外し、ガイドポスト２１を利用しつつ、新品の圧縮可能なインターフェース部材および／または新品の信号アレイを再配置し、ファスナー４２，４４を再取付すること、だけである。さらに、コネクタアセンブリ１０は、アセンブリ内において曲がったり破損したりし得るようなピンを一切備えていない。このため、製造試験中に、あるいは、使用者または消費者の所有時に、回路基板１２，１４を収容した製品の故障をもたらすことがない。さらに、コネクタアセンブリ１０は、コネクタアセンブリ１０にわたって回路基板１２，１４の表面にまで、信号アレイ１６内のシールド付き導体１８の幾何学的配置を延長する。幾何学的配置の延長により、本来的なシールド効果がもたらされるとともに、アレイ内のシールド付き導体どうしの間のクロストークを低減させることができ、さらに、各シールド付き導体１８の周波数変化に応じたインピーダンス変化をも低減させることができる。したがって、コネクタアセンブリ１０は、高速データおよび／または通信連結に関して、交換の容易さを改良し得るとともに、サービス可能性（あるいは、便利さ）を改良することができる。
【００５３】
また、本発明は、二軸構成に関しても、有効である。さて、図４および図５に示すように、コネクタアセンブリ７０は、互いに実質的に平行に配置された２つの回路基板７２，７４（回路基板７４は、仮想線によって示されている）と、少なくとも１つのシールド付き導体７８を備えた信号アレイ７６と、各回路基板７２，７４とシールド付き導体７８との間に配置された圧縮可能なインターフェース部材８０，８２（圧縮可能なインターフェース部材８２は、仮想線によって示されている）と、を備えている。回路基板７２，７４は、それぞれ対応するシールド付きランド領域８４，８６を備えている。図４においては、シールド付きランド領域８６だけが図示されている。シールド付きランド領域８４，８６は、２つの中央導体コア領域８８と、導電性外側構造領域９０と、を備えている。
【００５４】
図示されていないものの、当業者であれば、中央導体コア領域８８と導電性外側構造領域９０とを、回路基板７２，７４の複数の層上のトレースにまで延出し得ることは、理解されるであろう。そのようなトレースは、回路基板７２，７４上の回路内においてノードを形成する。複数の層上におけるトレースも含めた回路基板に関する構成および使用は、当業者には周知である。例えば、回路基板７２，７４は、バックプレーンや回路パックとすることができる、あるいは、回路パックを備えた２つの回路基板とすることができる、あるいは、マザーボードやドーターカードとすることができる。そのような２つの回路基板に関する他の応用は、当業者には自明であろう。
【００５５】
信号アレイ７６は、４つの（あるいは、それよりも多いような、あるいは、それよりも少ないような）ウェハ９２ａ〜ｄを備えている。各ウェハは、４つの（あるいは、それよりも多いような、あるいは、それよりも少ないような）シールド付き導体７８を収容している。各シールド付き導体７８は、図５に示すように、２つの軸線方向導体部材９４と、１つの導電性外側構造（あるいは、導電性外側部材）９６と、を備えている。信号アレイ７６については、図６を参照して詳細に後述する。
【００５６】
さて、図５には、図４の５−５線に沿って得られたようなコネクタアセンブリ７０の部分面図が示されている。より詳細には、図５は、信号アレイ７６内のウェハ９２ａ内の複数のシールド付き導体７８のうちの１つのシールド付き導体と、回路基板７２，７４に対してのそのシールド付き導体７８の連結とを、断面図によって示している。
【００５７】
圧縮可能なインターフェース部材８０，８２の各々は、２つの面９８，１００と、面９８から面１００にまで延在する導体部材１０２と、を備えている。圧縮可能なインターフェース部材は、弾性材料から構成される。よって、圧縮可能なインターフェース部材８０，８２は、弾性的コネクタと称することができ、上述した部材２０，２２と同様のものとすることができる。
【００５８】
圧縮可能なインターフェース部材８０，８２は、回路基板７２，７４上のそれぞれ対応するシールド付きランド領域８４，８６と、信号アレイ７６内のシールド付き導体８６と、の間に配置される。その際、中央導体コア領域８８と２つの軸線方向導体部材９４とが位置合わせされ、なおかつ、導電性外側構造領域９０と外側導体部材９６とが位置合わせされる。例えば、図５は、そのような位置合わせを示している。取付端部１１０に形成されたガイドポスト９１と、圧縮可能なインターフェース部材８０，８２内に形成された貫通穴９３と、回路基板７２，７４内に形成された穴９５とは、コネクタアセンブリ７０の組立時には、そのような位置合わせを補助し得るとともに、圧縮可能なインターフェース部材８０，８２を所定位置に保持する。
【００５９】
圧縮可能なインターフェース部材８０，８２に対して圧力を印加し、これにより、導体部材１０２によって電気的な接続をもたらす。すなわち、面９８上における回路基板７２，７４上のシールド付きランド領域８４，８６から、面１００上のシールド付き導体７８までが、導体部材１０２を介することによって、電気的に接続される。そのような圧力は、図示しているように、コンタクトを行う導体部材のわずかな歪みまたは湾曲を引き起こす。圧力は、図示のように、回路基板７２，７４の貫通穴１０６を貫通して延在するボルト１０４と、ナット１０８と、を使用することによって、印加することができる。そのようなボルト１０４は、また、いくつかの実施形態においては、位置合わせを補助することができる。本発明の精神から逸脱することなく、代替例においては、他のファスナーを使用することができる。
【００６０】
図示のように、圧縮可能なインターフェース部材８０，８２が圧縮されたときには、導電性外側構造９６および導電性外側構造領域９０とコンタクトした導体部材１０２は、軸線方向導体部材９４および中央導体コア領域８８とコンタクトしている導体部材１０２の周囲においてシールドを形成する、すなわち、『シールド』する。したがって、加圧状態においては、圧縮可能なインターフェース部材８０，８２の導体部材１０２は、回路基板７２，７４のランド領域８４，８６に対してのまたは表面に対しての、シールド付き導体７８の幾何学的配置をすなわちシールドを『延長する』。
【００６１】
さて、図６には、図４および図５に示す信号アレイ７６の分解図が示されている。信号アレイ７６は、４つの（あるいは、それよりも多いような、あるいは、それよりも少ないような）ウェハ９２ａ〜ｄを備えている。各ウェハは、４つの（あるいは、それよりも多いような、あるいは、それよりも少ないような）二軸導体７８と、２つの取付端部１１０と、を備えている。各二軸導体は、２つの中央導電性コア９４と、１つの導電性外側構造９６と、を備えている。
【００６２】
各ウェハ９２ａ〜ｄは、例えばガラスファイバやエポキシ樹脂やテフロン（登録商標）などといったような当業者に周知の回路基板材料を使用して構成することができる。各ウェハ９２ａ〜ｄは、取付端部１１０に対して連結される。取付端部１１０は、例えばＬＣＰといったような非導電性物質から形成することができ、シールド付き導体７８を受領し得るものとして成型または形成することができる。シールド付き導体７８は、当業者には周知の半剛直なツインアックスからなる長さ部分とすることができる。取付端部１１０およびシールド付き導体７８のコンタクト面１１２は、機械加工したり研磨したりすることができる。これにより、コンタクト面１１２上におけるシールド付き導体７８の同一平面性を改良することができる。そのような機械加工は、信号アレイ７６と圧縮可能なインターフェース部材８０，８２との間の界面を改良する。
【００６３】
圧縮可能なインターフェース部材８０，８２によってシールド付き導体７８のシールドの延長効果が付随されたシールド付き導体７８は、例えば高速のデータ信号および／または通信信号といったような差分信号のために使用することができる。シールドは、そのような高速信号が使用される場合に、干渉の防止に際して特に有効である。なおかつ、２つの同軸導体によって差分信号を運ぶことは、シールドを通過するようなノイズあるいは干渉の防止に際して有効である。さらに、シールドは、互いに近接して配置されたシールド付き導体どうしの間の『クロストーク』を防止するとともに、複数のシールド付き導体が稠密に配置されてなるアレイ構成を容易なものとする。
【００６４】
また、コネクタアセンブリ７０は、回路基板７２，７４間において高周波データおよび／または通信連結を提供し得るよう、例えば圧縮可能なインターフェース部材８０，８２といったような、弾性的コネクタの利点を享受する。すなわち、コネクタアセンブリ７０においては、半田付けは、不要である。さらに、圧縮可能なインターフェース部材８０，８２や信号アレイ７６を取り外したり交換したりするに際して、半田付けもまた特殊技能も、不要である。使用者が行わなければならないことは、ファスナーを取り外し、新品の圧縮可能なインターフェース部材および／または新品の信号アレイを再配置し、ファスナーを再取付すること、だけである。また、コネクタアセンブリ７０は、高速データおよび／または通信連結に関して、交換の容易さを改良し得るとともに、サービス可能性（あるいは、便利さ）を改良する。コネクタ内には、曲がったり破損したりするようなピンが一切存在していない。このため、コネクタアセンブリにおいては、『クロストーク』の品質が改良される。
【００６５】
さて、図７には、例えば回路基板１３２，１３４といったような互いに実質的に直交して配置された２つの構成要素の間におけるコネクタアセンブリ１３０を示している。コネクタアセンブリ１３０は、互いに実質的に直交して配置された２つの回路基板１３２，１３４と、少なくとも１つのシールド付き導体１４６（仮想線によって示されている）を備えた信号アレイ１３６と、各回路基板１３２，１３４とシールド付き導体１４６との間に配置された圧縮可能なインターフェース部材１３８，１４０と、を備えている。圧縮可能なインターフェース部材１３８、１４０は、上述したような、また、図２および図５に関連して詳細に説明したような、弾性的コネクタすることができる。
【００６６】
シールド付き導体１４６は、例えば、それぞれ１つのまたは２つの軸線方向導体部材を有している半剛直なコアックスまたはツインアックスと、導電性外側構造と、からなる長さ部分とすることができる。１つの軸線方向導体部材を有したシールド付き導体を備えた信号アレイの例については、図８を参照して説明する。また、２つの軸線方向導体部材を有したシールド付き導体を備えた信号アレイの例については、図９を参照して説明する。当業者であれば、本発明の精神を逸脱することなく、３つ以上の軸線方向導体部材を有したシールド付き導体を、高速データおよび／または通信信号に関して使用し得ることは、理解されるであろう。
【００６７】
例えば、１つの実施形態においては、回路基板１３２，１３４は、１つの中央導体コア領域を有した少なくとも１対をなす対応ランド領域を備えている。回路基板上に配置された１つの中央導体コア領域を有した対応ランド領域の例は、図１および図２において示されており、そのようなランド領域の構成については、コネクタアセンブリ１０に関して上述したとおりである。図８は、回路基板１３２，１３４が、１つの中央導体コア領域を有した少なくとも１対をなす対応ランド領域を備えているような場合に、それら回路基板１３２，１３４に対して使用するための信号アレイを示している。
【００６８】
他の実施形態においては、回路基板１３２，１３４は、２つの中央導体コア領域を有してた少なくとも１対をなす対応ランド領域を備えている。回路基板上に配置された２つの中央導体コア領域を有した対応ランド領域の例は、図４および図５に示されており、コネクタアセンブリ７０を参照して上述したとおりである。図９は、回路基板１３２，１３４が、２つの中央導体コア領域を有した少なくとも１対をなす対応ランド領域を備えているような場合に、それら回路基板１３２，１３４に対して使用するための信号アレイを示している。
【００６９】
当業者であれば、回路基板１３２，１３４上に１つあるいは２つの中央導体コア領域を有したランド領域の構成においても、上記と同じ利点、すなわち、図１〜図３に示すコネクタアセンブリ１０や、図４〜図６に示すで示されるコネクタアセンブリ７０の利点、を有していることは理解されるであろう。さらに、図示していないものの、回路基板１３２，１３４上に１つあるいは２つの中央導体コア領域を有したランド領域を、回路基板１３２，１３４の複数の層上のトレースにまで延在させ得ること、また、それらトレースに対して半田付けされた任意の電気的構成要素にまで延在させ得ることは、理解されるであろう。電気的構成要素が半田付けされているそのようなトレースは、回路基板１３２，１３４上において、回路を形成する。
【００７０】
なおも図７に示すように、回路基板１３２，１３４は、それぞれバックプレーンおよび回路パックとすることができる。そのような実施形態においては、回路基板１３２は、複数の主要トレースを備えている。それらトレースは、上述したようなコネクタアセンブリを使用しておよび必要であれば少数の電気的構成要素を使用して、複数の回路パックを相互連結することができる。回路基板１３４は、また、他の同様の回路基板は、いくつかの機能を行い得るよう構成された複数の電気的構成要素と、さらには、上述したようなコネクタアセンブリとを、備えることができる。
【００７１】
回路基板１３２，１３４は、また、マザーボードや、ドーターカード、とすることができる。そのような実施形態においては、回路基板１３２は、例えばマイクロプロセッサといったようなプロセッサと、上述した様々なコネクタアセンブリを使用して多数の回路パックを相互連結するためのトレースと、を備えることができる。回路基板１３４は、また、他の同様の回路基板は、いくつかの機能を行い得るよう構成された複数の電気的構成要素と、さらには、上述したようなコネクタアセンブリとを、備えることができる。
【００７２】
当業者であれば、互いに実質的に直交した２つの回路基板に関連した他の実施形態や他の応用は、自明であろう。
【００７３】
さて、図８には、回路基板１３２，１３４が１つの中央導体コア領域を有した複数のランド領域を備えている場合に関して、回路基板１３２，１３４に対して使用するための信号アレイ１５０を、分解斜視図で示している。信号アレイ１５０は、４つのブロック１５２ａ〜ｄを備えている。各ブロックは、４つのシールド付き導体１５４（仮想線によって示されている）を有している。各シールド付き導体１５４は、およそ９０°という角度をなして延在するように形成されている、あるいは、およそ９０°という湾曲を有するように形成されている。各シールド付き導体１５４は、軸線方向導体部材１５６と、外側導体部材１５８と、を備えている。シールド付き導体１５４は、当業者に周知の半剛直なコアックスから形成することができる。
【００７４】
各ブロック１５２ａ〜ｄは、半剛直なコアックスからなるピースを、およそ９０°という角度に成形することにより、さらに、そのコアックスを、例えばＬＣＰ１５９といったような非導電性物質の中にキャストまたは成型することにより、構成することができる。その後、コンタクト面１６０を、機械加工することができ、これにより、シールド付き導体１５４の同一平面性を改良し得るとともに、シールド付き導体１５４と、例えば図７に示す圧縮可能なインターフェース部材１３８，１４０といったような圧縮可能なインターフェース部材と、の間の界面の同一平面性を改良することができる。
【００７５】
いくつかの実施形態においては、信号アレイ１５０は、さらに、クリップまたはバンド１６２を備えることができる。クリップ１６２は、リブ１６４を備えている。一方、ブロック１５２ａ〜ｄは、各リブ１６６にそれぞれ対応するノッチ１６６を備えている。クリップ１６２は、信号アレイ１５０に対して圧力が印加された時には、例えば、図７に示すようにクリップ１４１が信号アレイ１３６に対して圧力を印加した時には、ブロック１５２ａ〜ｄを互いに位置合わせされた状態に保持するように機能する。
【００７６】
さて、図９には、回路基板１３２，１３４が２つの中央導体コア領域を有した複数のランド領域を備えている場合に関して、回路基板１３２，１３４に対して使用するための信号アレイ１７０を、分解斜視図で示している。信号アレイ１７０も、また、４つのブロック１７２ａ〜ｄを備えている。各ブロックは、４つのシールド付き導体１７４（仮想線によって示されている）を有している。各シールド付き導体１７４は、およそ９０°という角度をなして延在するように形成されている、あるいは、およそ９０°という湾曲を有するように形成されている。各シールド付き導体１７４は、２つの軸線方向導体部材１７６と、１つの外側導体部材１７８と、を備えている。シールド付き導体１７８は、当業者に周知の半剛直なツインアックスから形成することができる。
【００７７】
各ブロック１７２ａ〜ｄは、半剛直なツインアックスからなるピースを、およそ９０°という角度に成形することにより、さらに、そのツインアックスを、例えばＬＣＰ１７９といったような非導電性物質の中にキャストまたは成型することにより、構成することができる。その後、コンタクト面１８０を、機械加工することができ、これにより、シールド付き導体１７４の同一平面性を改良し得るとともに、シールド付き導体１７４と、例えば図７に示す圧縮可能なインターフェース部材１３８，１４０といったような圧縮可能なインターフェース部材と、の間の界面の同一平面性を改良することができる。
【００７８】
いくつかの実施形態においては、信号アレイ１７０も、また、さらに、クリップまたはバンド１８２を備えることができる。クリップ１８２は、リブ１８４を備えている。一方、ブロック１７２ａ〜ｄは、ノッチ１８６を備えている。クリップ１８２は、信号アレイ１７０に対して圧力が印加された時には、例えば、図７に示すようにクリップ１４１が信号アレイ１３６に対して圧力を印加した時には、ブロック１７２ａ〜ｄを互いに位置合わせされた状態に保持するように機能する。
【００７９】
信号アレイ１５０，１７０が、ブロック１５２ａ〜ｄとしてまた１７２ａ〜ｄとして構成されているけれども、当業者であれば、本発明の他の実施形態を、ウェハタイプの構成を有した同様に機能する信号アレイを使用して構築し得ることは、理解されるであろう。ウェハタイプの構成の例は、図４〜図６に示されており、信号アレイ７６に関して上述したとおりである。
【００８０】
当業者であれば、使用されているシールド付き導体のタイプに関係なく、信号アレイを、所望とされた任意のサイズでもって構築し得ることは、理解されるであろう。したがって、例えば、信号アレイは、図１〜図９に図示されたような４×４アレイを有するものとして構成される必要はない。そうではなく、当業者であれば、様々な回路要求をを満たし得るよう、また、２つの回路基板間における高周波データおよび／または通信信号の連結の必要性を満たし得るよう、信号アレイ内の導体数に関し、任意のサイズやスケールを採用することができる。
【００８１】
再度図７を参照すれば、使用時には、圧縮可能なインターフェース部材１４０は、回路基板１３４上の例えば同軸または二軸といったような対応するシールド付きランド領域と、信号アレイ１３６内のシールド付き導体１４６と、の間に配置され、これにより、回路基板１３４上のランド領域の中央導体コア領域と、シールド付き導体１４６の軸線方向導体部材と、を位置合わせするとともに、回路基板１３４上のランド領域の導電性外側構造領域と、シールド付き導体１４６の導電性外側部材と、を位置合わせする。圧縮可能なインターフェース部材１４０を圧縮させ得るよう、圧力が、圧縮可能なインターフェース部材１４０に対して印加される。これにより、圧縮可能なインターフェース部材１４０内の導体部材が、回路基板１３４上のランド領域から、導体部材を介しての、シールド付き導体１４６までの、電気的な接続をもたらす。
【００８２】
様々なファスナーを使用して、圧力を印加することができる。例えば、図７に示すように、コネクタアセンブリ１３０は、さらに、交差部材１４８と回路基板１３４とを貫通して延在するボルト１４４と、ナット（図示せず）と、を備えている。ボルトとナットとを使用することにより、回路基板１３４と信号アレイ１３６との間に配置された圧縮可能なインターフェース部材１４０を圧縮することができてそのインターフェース部材に対して圧力を印加することができる。代替可能な例においては、他のファスナーを使用することができる。
【００８３】
同様に、コネクタ１３８が、回路基板１３２上の例えば同軸または二軸といったような対応するシールド付きランド領域と、信号アレイ１３６内のシールド付き導体１４６と、の間に配置され、これにより、回路基板１３２上のランド領域の中央導体コア領域と、シールド付き導体１４６の軸線方向導体部材と、を位置合わせするとともに、回路基板１３２上のランド領域の導電性外側構造領域と、シールド付き導体１４６の導電性外側部材と、を位置合わせする。
【００８４】
そのような位置合わせは、様々な方法で達成することができる。例えば、図７に示すように、回路基板１３２は、固定箇所に対して、例えばフレームまたはエンクロージャー２００といったようなものに対して、取り付けることができる。そのような例においては、回路基板１３４は、バックプレーンまたはマザーボードと称することができる。フレームまたはエンクロージャー２００は、例えば回路基板１３４といったような回路基板を受領し得るよう、ガイド部材またはスライド部材２０２を有している。他の回路基板には、追加的なスライド部材を設けることができる。回路基板１３４は、回路基板１３２，１３４が実質的に直交するようにして、ガイド部材またはスライド部材２０２内へと挿入される。
【００８５】
この場合にも、圧縮可能なインターフェース部材１３８を圧縮させ得るよう、圧力を、圧縮可能なインターフェース部材１３８に対して印加する。これにより、圧縮可能なインターフェース部材１３８内の導体部材が、回路基板１３２上のランド領域から、導体部材を介しての、シールド付き導体１４６までの、電気的な接続をもたらす。そのような圧力は、回路基板１３４に対して取り付けられたラッチ２０４によってもたらすことができる。このラッチ２０４は、スライド部材２０２に対して関節結合によって係合し、圧縮可能なインターフェース部材１３８に対して圧力を印加する。
【００８６】
圧縮可能なインターフェース部材１３８，１４０が圧縮されたときには、シールド付き導体１４６の導電性外側部材および回路基板１３２，１３４上のランド領域の導電性外側構造領域に対してコンタクトした導体部材は、シールド付き導体１４６の軸線方向導体部材および回路基板１３２，１３４上のランド領域の中央導体コア領域に対してコンタクトしている導体部材の周囲においてシールドを形成する、すなわち、『シールド』する。したがって、圧縮可能なインターフェース部材１３８，１４０が圧縮されたときには、圧縮可能なインターフェース部材１３８，１４０の導体部材が、回路基板１３２，１３４のランド領域に対してのまたは表面に対しての、シールド付き導体１４６の幾何学的配置をすなわちシールドを『延長する』。
【００８７】
圧縮可能なインターフェース部材１３８，１４０によってシールド付き導体１４６のシールドの延長効果が付随されたシールド付き導体１４６は、例えば高速のデータ信号および／または通信信号といったような、シールド付き導体内の軸線方向導体部材の数に応じて、シングルエンド信号または差分信号に関して、使用することができる。シールドは、そのような高速信号または高周波信号が使用される場合に、干渉の防止に際して特に有効である。さらに、シールドは、互いに近接して配置されたシールド付き導体どうしの間の『クロストーク』を防止するとともに、複数のシールド付き導体が稠密に配置されてなるアレイ構成を容易なものとする。
【００８８】
加えて、コネクタアセンブリ１３０は、回路基板１３２，１３４間において高周波データおよび／または通信連結を提供し得るよう、例えば圧縮可能なインターフェース部材１３８，１４０といったような弾性的コネクタの利点を享受する。これにより、コネクタアセンブリ１３０においては、半田付けは、不要である。さらに、圧縮可能なインターフェース部材１３８，１４０や信号アレイ１３６を取り外したり交換したりするに際して、半田付けもまた特殊技能も、不要である。使用者が行わなければならないことは、ラッチ２０４の係合を解除し、スライド部材２０２およびフレーム２００から回路基板１３４を取り外し、ファスナー１４４を取り外し、新品の圧縮可能なインターフェース部材１３８，１４０および／または新品の信号アレイ１３６を再配置し、ファスナー１４４および回路基板１３４を再取付すること、だけである。さらに、コネクタアセンブリ１３０は、スライド部材２０２内への回路基板１３４の挿入に際して曲がったり破損したりし得るようなピンを一切備えていない。このため、製造試験中に、あるいは、使用者または消費者の所有時に、回路基板１３２，１３４を収容した製品の故障をもたらすことがない。さらに、コネクタアセンブリ１３０は、コネクタアセンブリ１３０にわたって回路基板１３２，１３４の表面にまで、信号アレイ１３６内のシールド付き導体１４６の幾何学的配置を延長する。幾何学的配置の延長により、本来的なシールド効果がもたらされるとともに、アレイ内のシールド付き導体どうしの間のクロストークを低減させることができ、さらに、各シールド付き導体の周波数変化に応じたインピーダンス変化をも低減させることができる。したがって、コネクタアセンブリ１３０は、高速データおよび／または通信連結に関して、交換の容易さを改良し得るとともに、サービス可能性（あるいは、便利さ）を改良することができる。
【００８９】
本発明のいくつかの実施形態について例示し説明したけれども、また、それら実施形態について詳細に説明したけれども、本出願人は、それら詳細な説明によって本発明の範囲を制限することを意図するものではない。当業者であれば、追加的な利点および修正が、自明であろう。したがって、本発明は、広義な見地においては、例示された装置や方法に関する特定の詳細に制限されるものではない。したがって、本発明の精神および範囲を逸脱することなく、そのような詳細に対して変形を加えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】例えば回路基板といったような同軸ランド領域を有した互いに実質的に平行な２つの構成要素の間にわたっての本発明の原理に基づくコネクタアセンブリの実施形態とその特徴点とを示す斜視図であり、一方の基板は、仮想線によって図示されており、ここでは、回路基板を使用することによって本発明のいくつかの実施形態が図示されているけれども、本発明は、また、他の構成要素に対しても適用することができる。
【図２】図１における２−２線に沿って図１のコネクタアセンブリを示す部分断面図である。
【図３】図１および図２に示す信号アレイを示す分解図である。
【図４】二軸ランド領域を有した互いに実質的に平行な２つの回路基板の間にわたっての本発明の原理に基づくコネクタアセンブリの実施形態を示す斜視図であり、一方の基板は、仮想線によって図示されている。
【図５】図４における５−５線に沿って図４のコネクタアセンブリを示す部分断面図である。
【図６】図４および図５に示す信号アレイを示す分解図である。
【図７】互いに実質的に直交した２つの回路基板の間にわたっての本発明の原理に基づくコネクタアセンブリの実施形態を示す斜視図である。
【図８】同軸導体を備えているような、本発明の原理に基づく信号アレイを示す分解斜視図である。
【図９】二軸導体を備えているような、本発明の原理に基づく信号アレイを示す分解斜視図である。
【符号の説明】
【００９１】
１０    コネクタアセンブリ
１２    回路基板
１４    回路基板
１６    信号アレイ
１８    シールド付き導体
２０    圧縮可能なインターフェース部材
２２    圧縮可能なインターフェース部材
２４    シールド付きランド領域
２６    シールド付きランド領域
２８    中央導体コア領域
３０    導電性外側構造領域
３２    ブロック
３８    軸線方向導体部材
４０    外側導体部材
７０    コネクタアセンブリ
７２    回路基板
７４    回路基板
７６    信号アレイ
７８    シールド付き導体
８０    圧縮可能なインターフェース部材
８２    圧縮可能なインターフェース部材
８４    シールド付きランド領域
８６    シールド付きランド領域
８８    中央導体コア領域
９０    導電性外側構造領域
９１    ガイドポスト
９２ａ  ウェハ
９２ｂ  ウェハ
９２ｃ  ウェハ
９２ｄ  ウェハ
９４    軸線方向導体部材
９６    導電性外側構造（あるいは、導電性外側部材）
１０２    導体部材
１１０    取付端部
１３０    コネクタアセンブリ
１３２    回路基板
１３４    回路基板
１３６    信号アレイ
１３８    圧縮可能なインターフェース部材
１４０    圧縮可能なインターフェース部材
１４６    シールド付き導体
１５０    信号アレイ
１５２ａ  ブロック
１５２ｂ  ブロック
１５２ｃ  ブロック
１５２ｄ  ブロック
１５４    シールド付き導体
【図１】
2007511051.tif 000003
【図２】
2007511051.tif 000004
【図３】
2007511051.tif 000005
【図４】
2007511051.tif 000006
【図５】
2007511051.tif 000007
【図６】
2007511051.tif 000008
【図７】
2007511051.tif 000009
【図８】
2007511051.tif 000010
【図９】
2007511051.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成17年9月5日(2005.9.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタであって、
両端部を有した複数のシールド付き導体を備えて構成された信号アレイであり、各々の前記シールド付き導体が、軸線方向導体部材と、この軸線方向導体部材を完全に囲んでいる外側導体部材と、を有し、前記複数のシールド付き導体が、ボディ構造内に配置され、その際、前記軸線方向導体部材および前記外側導体部材が、全体的に同一平面的な態様でもって、前記ボディ構造の表面上において露出されているような、信号アレイと；
この信号アレイの前記ボディ構造の前記表面のところに配置された圧縮可能なインターフェース部材であり、絶縁材料層と、この絶縁材料層を貫通した複数の導体部材と、を備えている、圧縮可能なインターフェース部材と；
を具備し、
前記圧縮可能なインターフェース部材が、前記信号アレイの前記表面と信号付帯部材との間で圧縮された時には、前記インターフェース部材を介して、前記シールド付き導体の前記軸線方向導体部材とこの軸線方向導体部材を完全に囲んでいる前記外側導体部材との幾何学的配置を維持し、これにより、前記信号付帯部材のところにまで信号を伝達させていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
請求項１記載のコネクタにおいて、
前記少なくとも１つのシールド付き導体が、所定長さをなす半剛直なコアックスを有していることを特徴とするコネクタ。
【請求項３】
請求項１記載のコネクタにおいて、
前記少なくとも１つのシールド付き導体が、所定長さをなす半剛直なツインアックスを有していることを特徴とするコネクタ。
【請求項４】
請求項１記載のコネクタにおいて、
さらに、ファスナーを具備し、
このファスナーを使用することにより、前記圧縮可能なインターフェース部材を圧縮することができ、
これにより、前記インターフェース部材を介しての、前記軸線方向導体部材および前記外側導体部材の前記幾何学的配置を、維持し得るものとされていることを特徴とするコネクタ。
【請求項５】
請求項１記載のコネクタにおいて、
さらに、複数のランド領域を備えた信号付帯部材を具備し、
前記ランド領域が、前記シールド付き導体の前記軸線方向導体部材および前記外側導体部材に対して接続され得るよう構成されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項６】
請求項１記載のコネクタにおいて、
前記シールド付き導体の他端部が、前記ボディ構造の前記表面とは反対側に位置した反対側表面において露出され、
さらに、前記信号アレイの前記反対側表面のところに配置された第２の圧縮可能なインターフェース部材であり、絶縁材料層と、この絶縁材料層を貫通した複数の導体部材と、を備えている、第２の圧縮可能なインターフェース部材を具備し、
この第２の圧縮可能なインターフェース部材が、前記信号アレイと第２信号付帯部材との間で圧縮された時には、前記インターフェース部材を介して、前記シールド付き導体の前記軸線方向導体部材とこの軸線方向導体部材を完全に囲んでいる前記外側導体部材との幾何学的配置を維持し、これにより、前記信号アレイの前記反対側表面のところにおいて前記第２信号付帯部材のところにまで信号を伝達させていることを特徴とするコネクタ。
【請求項７】
請求項６記載のコネクタにおいて、
前記第１信号付帯部材が、少なくとも１つのランド領域を有した回路基板であり、
前記ランド領域が、前記シールド付き導体の前記軸線方向導体部材とこの軸線方向導体部材を囲んでいる前記外側導体部材とに対して接続され得るよう構成されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項８】
請求項７記載のコネクタにおいて、
前記第２信号付帯部材が、少なくとも１つのランド領域を有した回路基板であり、
前記ランド領域が、前記シールド付き導体の前記軸線方向導体部材とこの軸線方向導体部材を囲んでいる前記外側導体部材とに対して接続され得るよう構成され、
前記第１回路基板の前記ランド領域と、前記第２回路基板の前記ランド領域とが、互いに対応するものとされていることを特徴とするコネクタ。
【請求項９】
請求項８記載のコネクタにおいて、
前記第１回路基板と前記第２回路基板とが、実質的に互いに平行なものとされていることを特徴とするコネクタ。
【請求項１０】
請求項８記載のコネクタにおいて、
前記第１回路基板と前記第２回路基板とが、実質的に互いに直交するものとされていることを特徴とするコネクタ。
【請求項１１】
請求項１０記載のコネクタにおいて、
さらに、前記第１回路基板と前記信号アレイとの間において前記第１の圧縮可能なインターフェース部材を圧縮し得る少なくとも１つのファスナーを具備していることを特徴とするコネクタ。
【請求項１２】
請求項１１記載のコネクタにおいて、
さらに、前記第１回路基板に対して連結されたラッチを具備し、
このラッチが、前記信号アレイを前記第２回路基板を押圧し得るよう構成され、これにより、前記第２の圧縮可能なインターフェース部材を圧縮し得るものとされていることを特徴とするコネクタ。
【請求項１３】
請求項１記載のコネクタにおいて、
複数のシールド付き導体が、前記ボディ構造内において成型されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項１４】
請求項１３記載のコネクタにおいて、
前記ボディ構造のコンタクト面が、機械加工されたものとされていることを特徴とするコネクタ。
【請求項１５】
請求項１３記載のコネクタにおいて、
前記ボディ構造内には、ガイドピンが組み込まれており、
このガイドピンが、前記シールド付きランド領域と、前記シールド付き導体の前記軸線方向導体部材および前記外側導体部材と、の位置合わせを補助し得るよう構成されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項１６】
請求項１記載のコネクタにおいて、
さらに、クリップを具備し、
複数のブロックから形成されたボディ構造内に複数のシールド付き導体が成型され、
前記クリップが、圧力印加状態においては前記複数のブロックを位置合わせ状態に保持し得るよう構成されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項１７】
請求項１記載のコネクタにおいて、
前記複数のシールド付き導体が、少なくとも１つのウェハに対して連結されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項１８】
コネクタであって、
両端部を有した複数のシールド付き導体を備えて構成された信号アレイであり、前記シールド付き導体が、軸線方向導体部材と、この軸線方向導体部材を囲む外側導体部材と、を有しているような、信号アレイと；
この信号アレイの前記両端部の少なくとも一方の端部表面のところに配置された圧縮可能なインターフェース部材であり、絶縁材料層と、この絶縁材料層を貫通した複数の導体部材と、を備えている、圧縮可能なインターフェース部材と；
を具備し、
前記複数のシールド付き導体が、複数のウェハに対して成型され、これにより、各ウェハ上において取付端部を形成しており、
前記圧縮可能なインターフェース部材が、前記信号アレイと信号付帯部材との間で圧縮された時には、前記信号付帯部材のところにまで、前記軸線方向導体部材および前記外側導体部材の幾何学的配置を維持することを特徴とするコネクタ。
【請求項１９】
請求項１８記載のコネクタにおいて、
前記取付端部のコンタクト面が、機械加工されたものとされていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２０】
請求項１８記載のコネクタにおいて、
前記取付端部の一方内には、ガイドピンが組み込まれており、
このガイドピンが、前記シールド付きランド領域と、前記シールド付き導体の前記軸線方向導体部材および前記外側導体部材と、の位置合わせを補助し得るよう構成されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２１】
請求項１記載のコネクタにおいて、
前記圧縮可能なインターフェース部材が、異方的な導電特性を有したシリコーンゴムから形成されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２２】
請求項１記載のコネクタにおいて、
前記圧縮可能なインターフェース部材の前記導体部材が、１平方センチメートルあたりに３００〜２，０００個という微細金属ワイヤを有していることを特徴とするコネクタ。
【請求項２３】
請求項２２記載のコネクタにおいて、
前記微細金属ワイヤが、金メッキされており、これにより、小さな抵抗値であることが保証され得るとともに、大きな電流値に耐え得る耐性が保証され得ることを特徴とするコネクタ。
【請求項２４】
請求項１記載のコネクタアセンブリにおいて、
前記信号付帯部材が、回路基板とされていることを特徴とするコネクタアセンブリ。
【国際調査報告】
2007511051.tif 000012
2007511051.tif 000013