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　特願２０１２−　１３１９５「サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　８月　８日出願公開、特開２０１３−１５２７７１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成２４年１月２５日の出願であって、平成２７年６月３０日付けで拒絶理由が通知され、同年８月２６日に意見書が提出されるとともに手続補正がされ、平成２８年２月２４日付けで拒絶査定がされ、これに対し、同年５月２５日に拒絶査定不服審判が請求され、その後、当審において平成２９年３月３０日付けで拒絶理由（以下、「当審拒絶理由」という。）が通知され、同年５月２９日に意見書が提出されるとともに手続補正がされたものである。
　その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２９年５月２９日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
「　外部機器に接続されるサスペンション用基板において、
　金属開口部を有する金属支持層と、
　前記金属支持層上に設けられ、前記金属開口部上に配置された絶縁開口部を有する絶縁層と、
　前記絶縁層上に設けられた配線と、前記配線に電気的に接続されると共に前記外部機器に電気的に接続される外部接続部と、を有する配線層と、を備え、
　前記外部接続部は、前記金属開口部および前記絶縁開口部により露出された、前記外部機器に電気的に接続される外部接続面を有し、
　前記外部接続部の前記外部接続面とは反対側の面に、当該外部接続部を補強する接続補強部が設けられ、
　前記接続補強部は、金属材料により形成され、
　前記外部接続部は、複数設けられており、
　前記外部機器は、前記外部接続部に電気的に接続される外部端子を有するフレキシブルプリント基板であり、
　前記金属開口部および前記絶縁開口部は、複数の前記外部接続部を一括して露出させており、
　前記外部接続部の一部は、前記絶縁開口部を通って前記金属開口部内に延びていることを特徴とするサスペンション用基板。」
２．引用発明
　当審から通知した拒絶理由に引用された特表２００７−５３７５６２号公報（以下、「引用例」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
あ．「【０００１】
　本発明は、一般に、
磁気ディスクドライブヘッドサスペンションに関する
たわみ部
い．「【００１６】
　本発明の別の実施形態によるたわみ部１１０の概略図を、図５および６に示す。
たわみ部１１０には、フライングリード領域を強化するために、フライングリード領域１５０に施された導電性材料の追加層を有する導電性リード１４０が含まれる
外部導体と導電性リードのフライングリード領域との間の接続
導電性リード１４０には、全導電性リードのそれぞれにわたって延在する、金で作製された主導体部１５２であって、たわみ部１０に関連して図示した主導体部５２に似た主導体部１５２が含まれる
フライングリード領域１５０における主導体部１５２上に施された金の第１のフライングリード導電層１５４が含まれる。さらに、第２のフライングリード導電層１５６が、第１のフライングリード導電層１５４上に施される。層１５６は、フライングリード領域１５０の強度を増加するために、ニッケルで作製するのが好ましい。なおさらに、第３のフライングリード導電層１５８が、第２の層１５６上に施される。第３の層１５８は、金で形成されるのが好ましい
う．「【００５０】
　図２２および２３Ａ〜Ｋは、図５および６に示すたわみ部１１０のばね金属層１２０上に導電性リード１４０を製造するためのアディティブ法７１０の別の実施形態におけるステップを示す。図２３Ａに示す一ステップは、
ばね金属層１２０上に感光性ポリイミド材料を施して、誘電体層１２４を形成するステップ７１２
誘電体層１２４は、ばね金属層１２０の大部分の上に延在することができるが、誘電体層は、開口部１４２（図５に示すような）が最終的に形成される、ばね金属層１２０の部分１２７の上にギャップを有するようにパターン化される
【００５１】
　図２３Ｂに示す次のステップは、たわみ部１１０上にシード層１３４を施すステップ７１４である。シード層１３４は、真空蒸着プロセスまたはシード層材料をたわみ部の表面上にスパッタする他の公知のプロセスを用いることによって、たわみ部１１０に施すことができる。シード層１３４は、次のめっきプロセス中に電気基準として用いられる。
誘電体層１２４は部分１２７の上に施されない
【００５２】
　図２３Ｃ〜Ｅに示す次の別のステップは、たわみ部１１０のシード層１３４上に導電性リード１４０の主導体部１５２をめっきするステップ７１６である。主導体部１５２をたわみ部１１０のどこに追加するのが望ましく、どこに追加するのが望ましくないかを画定するために、主導体部１５２をめっきする前に、レジスト材料１９０のマスクが、フォトリソグラフィプロセスを用いて第１の主面１２１上に施されてパターン化される。
【００５３】
　一旦レジスト材料１９０が施されてパターン化されたならば、導電性リード１４０の金の主導体部１５２は、レジスト材料１９０がないエリアにおける第１の主面１２１に沿ってたわみ部１１０にめっきされる。前述の実施形態におけるように、電気めっきプロセスを用いて、主導体部１５２をめっきすることができる。主導体部１５２がたわみ部１１０上にめっきされた後、レジスト材料１９０は、たわみ部１１０から除去される。
【００５４】
　図２３Ｆ〜Ｈに示す次のさらに別のステップは、フライングリード領域１５０上に第２のめっき動作を実行するステップ７１７である。第２のめっき動作を実行する前に、第２のめっき動作においてめっきを受けるように意図されていないたわみ部における部分を覆うために、たわみ部１１０の第１の主面１２１における部分が、レジスト材料１９０のマスクで覆われる。一旦レジスト材料１９０のマスクが施されたならば、第２のめっき動作は、電気めっきまたは無電解めっきプロセスを用いて、フライングリード領域１５０の導電性リード１４０上で実行される。一実施形態において、
金の第１のフライングリード導電層１５４が、第２のプロセスの一部としてたわみ部１１０上にめっきされる。次のめっき工程において、ニッケルの第２のフライングリード導電層１５６が、第１の層１５４上に施される。次のさらに別のめっき動作において、金の第３のフライングリード導電層１５８が、第２の層１５６に施される
【００５５】
　図２３Ｉは、導電性リード１４０によって覆われていないシード層１３４の部分を、たわみ部１１０から除去する次のステップ７１８を示す。シード層１５０は、エッチングまたは他の公知のプロセスで除去され、導電性リード１４０および誘電体層１２４は、第１の主面１２１を覆ったままにされる。
【００５６】
　図２３Ｊを参照すると、次のステップは、カバー層１３６をたわみ部１１０上に施すステップ７２０である。カバー層１３６は、主に導電性リード１４０の主導体部１５２および第１の主面１２１の周辺エリアの上に施され、フライングリード領域１５０、テストパッド部１４６、およびヘッド接合パッド部（図示せず）は、カバー層によるカバレッジがないままにされる。主導体部１５２の一部もまた、本発明の範囲から逸脱せずに、カバー層１３６によって覆われないようにすることが可能である。カバー層１３６は、方法６１０のステップ６２０に関連して上記したように施される。
【００５７】
　図２３Ｋは、たわみ部１１０の第２の主面１２３の一部から、ばね金属層１２０およびシード層１３４をエッチングで取り去る次のステップ７２２の結果を示す。ステップ７２２は、
第２の主面１２３から導電性リード１４０のフライングリード領域１５０へのアクセスを可能にする開口部１４２を作成する
え．「【００７９】
　本発明によって多くの利点が提供される。非腐食性またはほぼ非腐食性の金属を用いることによって、より堅牢で、腐食を防ぐコーティングにそれほど依存しない改善されたたわみ部が準備される。金および銀などの貴金属または準貴金属は、他の材料より耐食性がある。
金の表面を備えたフライングリードは、フレックス回路などの外部の導電性リードをフライングリードに取り付けるための超音波接合を受け入れることができる
お．図５、図６として以下の図面が記載されている。
　上記あ．〜え．の記載及び図面並びに当業者の技術常識を考慮すると、
ａ．上記い．及び図５、６には、引用例における「本発明の別の実施形態」について記載されており、当該実施形態の製造に関して上記う．に記載されている。
　上記あ．の記載によれば、引用例は、磁気ディスクドライブヘッドサスペンションのたわみ部に関するものであるといえる。
　そして、上記い．の記載によれば、引用例の導電性リード１４０のフライングリード領域１５０は外部導体と接続されるものであり、当該外部導体は、上記え．の「金の表面を備えたフライングリードは、フレックス回路などの外部の導電性リードをフライングリードに取り付けるための超音波接合を受け入れることができる。」との記載に照らせば、フレックス回路の外部の導電性リードであることが明らかである。そうしてみると、引用例は、フレックス回路の導電性リードと接続される磁気ディスクドライブヘッドサスペンションのたわみ部に関するものということができる。
ｂ．上記う．の【００５７】段落に「・・・第２の主面１２３から導電性リード１４０のフライングリード領域１５０へのアクセスを可能にする開口部１４２を作成する。」と記載され、また、図６からばね金属層１２０に開口部１４２が設けられていることが明らかであることから、引用例は、開口部１４２が設けられたばね金属層１２０を有するといえる。
ｃ．上記う．の【００５０】段落に「・・・ばね金属層１２０上に感光性ポリイミド材料を施して、誘電体層１２４を形成するステップ７１２である。・・・誘電体層１２４は、ばね金属層１２０の大部分の上に延在することができるが、誘電体層は、開口部１４２（図５に示すような）が最終的に形成される、ばね金属層１２０の部分１２７の上にギャップを有するようにパターン化される。」、【００５１】段落に「誘電体層１２４は部分１２７の上に施されないが・・・」と記載されていること、及び、図６をみれば、誘電体層１２４はばね金属層１２０上に形成され、開口部１４２を有しているといえる。
　また、図６をみれば、ばね金属層１２０に設けられた開口部１４２と誘電体層１２４に設けられた開口部１４２は、フライングリード領域１５０に形成されており、そもそも当該開口部１４２は「第２の主面１２３から導電性リード１４０のフライングリード領域１５０へのアクセスを可能にする」（上記う．【００５７】段落）ために設けられていることも勘案すれば、ばね金属層１２０に設けられた開口部１４２の上部に誘電体層１２４に設けられた開口部１４２が重なって位置していることは明らかである。
　そうしてみると、引用例は、ばね金属層１２０上に形成された、開口部１４２が設けられた誘電体層１２４を有しており、誘電体層１２４に設けられた開口部１４２は、ばね金属層１２０に設けられた開口部１４２の上部に位置しているといえる。
ｄ．上記い．、う．の記載及び図６によれば、導電性リード１４０は、誘電体層１２４の上に形成される部分と、フライングリード領域１５０に形成される部分とにより構成されることは明らかである。
ｅ．上記い．、う．の記載及び図６によれば、フライングリード領域１５０に形成される導電性リード１４０は、開口部１４２により露出されているといえる。
ｆ．上記い．、う．の記載及び図６によれば、フライングリード領域１５０における導電性リード１４０上には、第２のフライングリード導電層１５６が形成されている。そして、上記い．に「層１５６は、フライングリード領域１５０の強度を増加するために、ニッケルで作製するのが好ましい。」と記載されていることから、第２のフライングリード導電層１５６はフライングリード領域の強度を増加するためのものといえ、ニッケルで作製されるものである。
ｇ．図５をみれば、フライングリード領域１５０の導電性リード１４０が複数設けられていることは明らかである。
ｈ．上記ｃ．で検討したように、引用例では、ばね金属層１２０に設けられた開口部１４２の上部に、誘電体層１２４に設けられた開口部１４２が重なるように位置しており、ばね金属層１２０に設けられた開口部１４２及び誘電体層１２４に設けられた開口部１４２が、フライングリード領域１５０の複数の導電性リード１４０を露出させているということができる。そして、図５をみれば、複数の導電性リード１４０が開口部１４２により一括して露出されていることが明らかである。
ｉ．上記う．に記載された製造方法及び図６によれば、ばね金属層１２０に開口部１４２が形成され、たわみ部が準備された時点では、フライングリード領域１５０の導電性リード１４０の一部は誘電体層１２４の開口部１４２内に延びていることが明らかである。
　以上を総合すると、引用例には以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認める。
「　フレックス回路の導電性リードと接続される磁気ディスクドライブヘッドサスペンションのたわみ部であって、
　開口部１４２が設けられたばね金属層１２０を有し、
　ばね金属層１２０上に形成された、開口部１４２が設けられた誘電体層１２４を有し、
　誘電体層１２４に設けられた開口部１４２は、ばね金属層１２０に設けられた開口部１４２の上部に位置しており、
　誘電体層１２４の上に形成される部分と、フライングリード領域１５０に形成される部分とにより構成される導電性リード１４０を有し、
　フライングリード領域１５０に形成される導電性リード１４０は開口部１４２により露出されており、
　フライングリード領域１５０における導電性リード１４０上に、フライングリード領域１５０の強度を増加するための第２のフライングリード導電層１５６が形成され、
　第２のフライングリード導電層１５６はニッケルで作製され、
　フライングリード領域１５０の導電性リード１４０が複数設けられ、
　フレックス回路は、フライングリード領域１５０における導電性リード１４０に接続される導電性リードを有しており、
　ばね金属層１２０に設けられた開口部１４２及び誘電体層１２４に設けられた開口部１４２が、フライングリード領域１５０の複数の導電性リード１４０を一括して露出させており、
　フライングリード領域１５０の導電性リード１４０の一部は、たわみ部が準備された時点で誘電体層１２４に設けられた開口部１４２内に延びている、
たわみ部。」
３．対比・判断
　本願発明を引用発明と対比すると、
　本願発明の「外部機器」は「フレキシブルプリント基板」であるところ、引用発明の「フレックス回路」はたわみ部の外部の回路といえるから、本願発明の「外部機器」に相当する。また、引用発明の「たわみ部」は、磁気ディスクドライブヘッドサスペンション用のものであり、金属層、誘電体層、導電性リードを層状に重ねた構造を有するから、本願発明の「サスペンション用基板」に相当する。
　引用発明の開口部１４２のうちの金属支持層に設けられた部分が、本願発明の「金属開口部」に相当することは明らかであるから、引用発明の「開口部１４２が設けられたばね金属層１２０」は、本願発明の「金属開口部を有する金属支持層」に相当する。
　引用発明の誘電体層１２４に設けられた開口部１４２は、本願発明の「絶縁開口部」に相当することは明らかであり、また、引用発明では「誘電体層１２４に設けられた開口部１４２は、ばね金属層１２０に設けられた開口部１４２の上部に位置し」ている。さらに、引用発明の誘電体層１２４は、ばね金属層１２０と導電性リード１４０とを電気的に絶縁する機能を有していることが明らかであるから、引用発明の「ばね金属層１２０上に形成された、開口部１４２が設けられた誘電体層１２４」は、本願発明の「前記金属支持層上に設けられ、前記金属開口部上に配置された絶縁開口部を有する絶縁層」に相当する。
　引用発明において、導電性リード１４０の誘電体層１２４の上に形成される部分と、フライングリード領域１５０に形成される部分とは、電気的に接続されていることは明らかであるから、引用発明の導電性リード１４０の誘電体層１２４の上に形成される部分が、本願発明の「前記絶縁層上に設けられた配線」に相当し、引用発明の導電性リード１４０のフライングリード領域１５０に形成される部分が本願発明の「外部接続部」に相当する。そして、誘電体層１２４の上に形成される部分と、フライングリード領域１５０に形成される部分とを合わせた導電性リード１４０が本願発明の「配線層」に相当する。
　引用発明は「フライングリード領域１５０に形成される導電性リード１４０は開口部１４２により露出され」る構成を有しているところ、フライングリード領域に形成される導電性リード１４０の下面は、「フレックス回路の導電性リード」に電気的に接続される部分であるから、本願発明の「外部接続面」に相当する。
　引用発明の「第２のフライングリード導電層１５６」は、導電性リード１４０の下面とは反対の面に形成され、フライングリード領域１５０の強度を増加する構成であるから、本願発明の「接続補強部」に相当する。
　引用発明の第２のフライングリード導電層１５６はニッケルで作製されており、これは引用発明の「金属材料」に相当する。
　引用発明の「フレックス回路の導電性リード」は、フライングリード領域１５０における導電性リード１４０に電気的に接続されるものといえるから、本願発明の「外部端子」に相当する。
　本願発明においては「外部接続部の一部」は「金属開口部内」まで延びているのに対して、引用発明では「フライングリード領域１５０の導電性リード１４０の一部は」「誘電体層１２４に設けられた開口部１４２内に延びている」点で相違するものの、「絶縁開口部」まで延びているといえる点では両者は共通する。
　したがって、本願発明と引用発明とは、以下の点で一致し、また、相違している。
（一致点）
「　外部機器に接続されるサスペンション用基板において、
　金属開口部を有する金属支持層と、
　前記金属支持層上に設けられ、前記金属開口部上に配置された絶縁開口部を有する絶縁層と、
　前記絶縁層上に設けられた配線と、前記配線に電気的に接続されると共に前記外部機器に電気的に接続される外部接続部と、を有する配線層と、を備え、
　前記外部接続部は、前記金属開口部および前記絶縁開口部により露出された、前記外部機器に電気的に接続される外部接続面を有し、
　前記外部接続部の前記外部接続面とは反対側の面に、当該外部接続部を補強する接続補強部が設けられ、
　前記接続補強部は、金属材料により形成され、
　前記外部接続部は、複数設けられており、
　前記外部機器は、前記外部接続部に電気的に接続される外部端子を有するフレキシブルプリント基板であり、
　前記金属開口部および前記絶縁開口部は、複数の前記外部接続部を一括して露出させており、
　前記外部接続部の一部は、前記絶縁開口部内に延びていることを特徴とするサスペンション用基板。」
（相違点）
　一致点とした「前記外部接続部の一部は、前記絶縁開口部内に延びていること」に関して、本願発明では「金属開口部内」まで延びているのに対して、引用発明では、たわみ部が準備された時点では「誘電体層１２４に設けられた開口部１４２内」（本願発明の「絶縁開口部内」に相当。）に止まっているものの、超音波接合後の状態は明らかでない点。
　上記相違点について検討する。
　本願発明の外部接続部の一部が金属開口部内に延びているという構成は、平成２９年５月２９日付けで補正された構成であるが、当該補正の根拠について、請求人は同日付意見書において「当該事項は、例えば、本願明細書の段落【０１３６】、図２３などに基づいているものと思料する。」と述べている。そこでこれらの指摘箇所をみると、本願明細書の段落【０１３６】及び図２３には、超音波接合の際、ボンディングツール１３５がフライングリード３３を押圧することによって、フライングリードが金属開口部内まで変形する構成が記載されているのみであるから、本願発明として超音波接合時の変形によってフライングリードが金属開口部内まで変形したものは排除されないと考える。
　そこで、引用発明について検討すると、上記「２．え．」に「金の表面を備えたフライングリードは、フレックス回路などの外部の導電性リードをフライングリードに取り付けるための超音波接合を受け入れることができる。」と記載されているように、引用発明は超音波接合を行うことを前提としている。そして超音波接合を行う場合、ボンディングツールによってフライングリードを押圧することは技術常識であり、押圧により、フライングリードが接続される外部機器の導電性リードの接合される面の位置形状に応じてフライングリードが変形し得ることは明らかである。したがって、引用発明において、超音波接合時の変形によって外部接続部の一部が金属開口部まで延びる構成とすることは、接続される外部機器側の接合される面の位置に応じて、適宜構成され得る程度の事項にすぎない。
　よって、相違点２とした本願発明の構成は、当業者が引用発明から容易に想到できたものである。
　そして、本願発明が奏する効果も、当業者が引用発明から容易に予想できる範囲内のものである。
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。