【手続補正書】
【提出日】平成28年1月20日(2016.1.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を冷却するための冷却装置であって、
前記電子部品が搭載される、内部に冷却媒体が流れる流路を有する基板本体と、
前記基板本体の表面から前記流路まで貫通し、前記流路に前記冷却媒体を流入する流入口と、
前記基板本体の表面から前記流路まで貫通し、前記流路から前記冷却媒体を流出する流出口と、
前記流路の内面の前記流入口が形成された位置に取着され、前記流入口に挿入される第１配管の先端が当接される、前記流入口の開口径よりも小さい開口を有する第１ストッパと、
前記流路の内面の前記流入口が形成された位置に取着され、前記流出口に挿入される第２配管の先端が当接される、前記流出口の開口径よりも小さい開口を有する第２ストッパと、
を有する冷却装置。
【請求項２】
前記第１ストッパは、前記第１配管の先端が当接される環状に形成された当接部材と、前記当接部材を前記流路の内面に接続する接続部材と、を有し、
前記第２ストッパは、前記第２配管の先端が当接される環状に形成された当接部材と、前記当接部材を前記流路の内面に接続する接続部材と、を有すること、
を特徴とする請求項１に記載の冷却装置。
【請求項３】
前記基板本体は、前記電子部品が搭載される第１の面と、前記第１の面と反対側の第２の面とを有し、
前記基板本体を前記第１の面から前記第２の面にかけて貫通し、前記電子部品の端子と電気的に接続される複数の貫通電極を有すること、
を特徴とする請求項１または２に記載の冷却装置。
【請求項４】
前記第１配管は、第１端部が前記第１ストッパに当接するように前記流入口に挿入され、第２端部が前記基板本体の第１の面から突出し、
前記第２配管は、第１端部が前記第２ストッパに当接するように前記流出口に挿入され、第２端部が前記基板本体の第１の面から突出すること、
を特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の冷却装置。
【請求項５】
前記第１配管ははんだにより前記第１ストッパと接続され、
前記第２配管ははんだにより前記第２ストッパと接続されていること、
を特徴とする請求項４に記載の冷却装置。
【請求項６】
前記基板本体の表面上に形成され、前記流入口を囲う第１接続パッドと、
前記基板本体の表面上に形成され、前記流出口を囲う第２接続パッドと、を有し、
第１配管ははんだにより前記第１接続パッドと接続され、
前記第２配管ははんだにより前記第２接続パッドと接続されること、
を特徴とする請求項４または５に記載の冷却装置。
【請求項７】
前記第１配管は、前記第１接続パッドと接続されるフランジを有し、
前記第２配管は、前記第２接続パッドと接続されるフランジを有すること、
を特徴とする請求項６に記載の冷却装置。
【請求項８】
前記基板本体の表面上に形成され、前記第１接続パッドと前記第１配管とを接続するはんだ及び前記第１接続パッドを覆うように形成された第１樹脂と、
前記基板本体の表面上に形成され、前記第２接続パッドと前記第２配管とを接続するはんだ及び前記第２接続パッドを覆うように形成された第２樹脂と、
を有することを特徴とする請求項６または７に記載の冷却装置。
【請求項９】
内部に冷却媒体が流れる流路を有し、前記流路に対して冷却媒体を循環するための第１配管と第２配管が接続される冷却装置の製造方法であって、
第１の基板に開口を有する第１金属層及び開口を有する第２金属層を形成する工程と、
第２の基板に前記流路に応じた形状の凹部を形成する工程と、
前記第２の基板に形成した凹部内に前記第１金属層及び前記第２金属層を配置するように、前記第１の基板と前記第２の基板を貼り合わせる工程と、
前記第１の基板の表面から前記第１金属層まで到達し、前記第１金属層の開口よりも大きい開口径を有する、前記第１配管が挿入される流入口及び、前記第１の基板の表面から前記第２金属層まで到達し、前記第２金属層の開口よりも大きい開口径を有する、前記第２配管が挿入される流出口を形成する工程と、
を有する、冷却装置の製造方法。
【請求項１０】
前記第１の基板には、前記流路に応じた凹部が形成されたこと、を特徴とする請求項９に記載の冷却装置の製造方法。
【請求項１１】
前記第１金属層及び前記第２金属層は、前記第１の基板に形成された前記凹部の底面に形成されること、を特徴とする請求項１０に記載の冷却装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜８の何れか一項に記載の冷却装置と、
前記冷却装置に実装された電子部品と、
を有する半導体装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明の一観点によれば、電子部品を冷却するための冷却装置であって、前記電子部品が搭載される、内部に冷却媒体が流れる流路を有する基板本体と、前記基板本体の表面から前記流路まで貫通し、前記流路に前記冷却媒体を流入する流入口と、前記基板本体の表面から前記流路まで貫通し、前記流路から前記冷却媒体を流出する流出口と、前記流路の内面の前記流入口が形成された位置に取着され、前記流入口に挿入される第１配管の先端が当接される、前記流入口の開口径よりも小さい開口を有する第１ストッパと、前記流路の内面の前記流入口が形成された位置に取着され、前記流出口に挿入される第２配管の先端が当接される、前記流入口の開口径よりも小さい開口を有する第２ストッパと、を有する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
半導体装置１０は、半導体チップ２０，８０と中間基板３０を有している。
半導体チップ２０は、配線基板１００の上面に実装されている。中間基板３０は、半導体チップ２０の上面に実装されている。半導体チップ８０は、中間基板３０の上面に実装されている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
基板本体３１の上面３１ａには複数の電極パッド３４が形成されている。電極パッド３４は、バンプ９２により半導体チップ８０に接続されている。基板本体３１の下面３１ｂには、複数の電極パッド３５が形成されている。電極パッド３５は端子の一例である。電極パッド３４，３５の材料は、例えば銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、ニッケル合金等である。電極パッド３４と電極パッド３５は、貫通電極３３を介して互いに電気的に接続されている。電極パッド３５は、バンプ９１により半導体チップ２０の電極パッド２３に電気的に接続される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８５】
中間基板４２０は、基板本体４２１の下面に電極パッド４２３が形成され、その電極パッド４２３はバンプ４５２を介して配線基板４１０の上面に形成された電極パッド４１１に接続される。中間基板４２０（基板本体４２１）と配線基板４１０の間にはアンダーフィル樹脂４６２が充填されている。中間基板４２０は、基板本体４２１の上面から下面まで基板本体４２１を貫通する貫通電極４２７を有している。貫通電極４２７は、基板本体４２１上面の電極パッド４２２と、基板本体４２１下面の電極パッド４２３を互いに接続する。なお、図１５では、基板本体４２１の表面等に形成された絶縁膜を省略している。配線基板４１０は、下面に形成された電極パッド４１２とバンプ４５３により、図示しない実装基板（例えば、マザーボード）に実装される。なお、図示しないが、配線基板４１０は、上面の電極パッド４１１と下面の電極パッド４１２を接続する配線を有している。なお、図１５では、中間基板４２０の上面に実装された１つの半導体チップ４３０を示したが、複数の半導体チップを実装してもよい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
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