【事件の表示】
　特願２０１３−５１７８９０「電子部品実装方法、電子部品搭載装置および電子部品実装システム」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年１２月　６日国際公開、ＷＯ２０１２／１６４９５７、請求項の数（１３）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　出願の経緯
　本願は、２０１２年６月１日（優先権主張　２０１１年６月２日、日本国）を国際出願日とする出願であって、平成２８年４月２６日付けで拒絶理由通知がされ、同年６月２８日に意見書が提出されたが、同年１１月１８日付け（発送日：１１月２２日）で拒絶査定（以下、「原査定」という。）され、これに対し、平成２９年２月１７日に拒絶査定不服審判の請求がされたものである。
第２　原査定の概要　
　原査定の概要は次のとおりである。
　本願請求項１−１３に係る発明は、下記の刊行物１及び周知技術（刊行物２−９）に基いて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
刊行物一覧  
１．特開２０１０−２１２６５５号公報
２．特開昭６１−１７７７３８号公報
３．米国特許第６９７８５４０号明細書
４．特表２００５−５０２１８７号公報
５．国際公開第０３／０４４８４８号
６．米国特許第７２１３７３９号明細書
７．国際公開第０３／０４４８４９号
８．米国特許第５６８６２２６号明細書
９．特開平８−２６６９８０号公報
第３　本願発明
　本願請求項１−１３に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」−「本願発明１３」という。）は、特許請求の範囲の請求項１−１３に記載された事項により特定されるとおりのものであり、本願発明１は、以下のとおりの発明である。　
「【請求項１】
　複数のバンプが設けられた主面を有する第１電子部品を、前記複数のバンプに対応する複数の第１電極が設けられた搭載領域を有する基板に実装する、電子部品実装方法であって、
　前記第１電子部品を準備する工程と、
　前記基板を準備する工程と、
　前記複数のバンプにフラックスを塗布する工程と、
　前記搭載領域の周縁部に設定された少なくとも１つの補強位置に隣接する前記第１電極に、フラックスを塗布する工程と、
　前記補強位置に熱硬化性樹脂を塗布するとともに、前記補強位置に隣接する前記フラックスが塗布された第１電極の少なくとも一部を前記熱硬化性樹脂で覆う工程と、
　前記フラックスが塗布された複数のバンプが、それぞれ対応する前記第１電極に着地するように、前記第１電子部品を前記基板に搭載するとともに、前記補強位置に塗布された前記熱硬化性樹脂を前記第１電子部品の周縁部に接触させる工程と、
　前記第１電子部品を搭載した前記基板を加熱して、前記バンプを溶融させるとともに、前記熱硬化性樹脂を硬化させ、放冷することにより、前記第１電子部品を前記基板に接合する工程と、を含む電子部品実装方法。」
　本願発明２−８は、本願発明１を減縮した発明である。
　本願発明９−１０は、以下のとおりの発明である。
「【請求項９】
  複数のバンプが設けられた主面を有する第１電子部品を、前記複数のバンプに対応する複数の第１電極が設けられた搭載領域を有する基板に搭載する、電子部品搭載装置であって、
  前記第１電子部品を供給する第１部品供給部と、
  前記基板を保持して位置決めする基板保持部と、
  フラックスの塗膜を供給する転写ユニットと、
  前記供給された第１電子部品を前記基板に搭載する移動可能な搭載ヘッドと、
  前記基板の前記搭載領域の周縁部に設定された少なくとも１つの補強位置に、熱硬化性樹脂を塗布する移動可能な塗布ヘッドと、
  前記搭載ヘッドと前記塗布ヘッドの移動および動作を制御する制御部と、
を具備し、
  前記制御部の指令により、
  前記搭載ヘッドは、
  （i）前記転写ユニットで供給される前記フラックスの塗膜から、前記第１電子部品の前記複数のバンプに前記フラックスを転写し、
  （ii）前記フラックスが転写された複数のバンプを、それぞれ対応する前記第１電極に着地させることにより、前記フラックスを前記第１電極に転写し、
  （iii）前記フラックスの前記第１電極への転写後、前記第１電子部品を前記基板から退避させ、
  前記第１電子部品の前記基板からの退避後、
  前記塗布ヘッドは、
  （iv）前記補強位置に前記熱硬化性樹脂を塗布するとともに、前記補強位置に隣接する前記フラックスが塗布された第１電極の少なくとも一部を前記熱硬化性樹脂で覆い、
  前記補強位置への前記熱硬化性樹脂の塗布後、
  前記搭載ヘッドは、
  （v）前記複数のバンプがそれぞれ対応する前記第１電極に着地するように、前記退避させた第１電子部品を前記基板に搭載するとともに、前記補強位置に塗布された前記熱硬化性樹脂を前記第１電子部品の周縁部に接触させる、電子部品搭載装置。
【請求項１０】
  複数のバンプが設けられた主面を有する第１電子部品を、前記複数のバンプに対応する複数の第１電極が設けられた搭載領域を有する基板に搭載する、電子部品搭載装置であって、
  前記第１電子部品を供給する第１部品供給部と、
  前記基板を保持して位置決めする基板保持部と、
  フラックスの塗膜を供給する転写ユニットと、
  前記供給された第１電子部品を前記基板に搭載する移動可能な搭載ヘッドと、
  前記基板の前記搭載領域の周縁部に設定された少なくとも１つの補強位置に、熱硬化性樹脂を塗布する移動可能な塗布ヘッドと、
  前記補強位置に隣接する前記第１電極に対応する転写面を有する転写ツールと、
  前記搭載ヘッドと前記塗布ヘッドの移動および動作を制御する制御部と、
を具備し、
  前記制御部の指令により、
  前記搭載ヘッドは、
  （i）前記転写ユニットで供給される前記フラックスの塗膜から、前記転写ツールの前記転写面に前記フラックスを転写し、
  （ii）前記転写ツールの前記フラックスが転写された転写面を、前記対応する第１電極に着地させることにより、前記フラックスを前記第１電極に転写し、
  （iii）前記フラックスの前記第１電極への転写後、前記転写ツールを前記基板から退避させ、
  前記転写ツールの前記基板からの退避後、
  前記塗布ヘッドは、
  （iv）前記補強位置に前記熱硬化性樹脂を塗布するとともに、前記補強位置に隣接する前記フラックスが塗布された第１電極の少なくとも一部を前記熱硬化性樹脂で覆い、
  前記補強位置への前記熱硬化性樹脂の塗布後、
  前記搭載ヘッドは、
  （v）前記転写ユニットで供給される前記フラックスの塗膜から、前記第１電子部品の前記複数のバンプに前記フラックスを転写し、
  （vi）前記フラックスが転写された複数のバンプがそれぞれ対応する前記第１電極に着地するように、前記第１電子部品を前記基板に搭載するとともに、前記補強位置に塗布された前記熱硬化性樹脂を前記第１電子部品の周縁部に接触させる、電子部品搭載装置。」
　本願発明１１は、本願発明９または本願発明１０を減縮した発明である。
　本願発明１２−１３は、以下のとおりの発明である。
「【請求項１２】
  複数のバンプが設けられた主面を有する第１電子部品および接続用端子を有する第２電子部品を、前記複数のバンプに対応する複数の第１電極が設けられた第１搭載領域および前記接続用端子に対応する第２電極が設けられた第２搭載領域を有する基板に実装する電子部品実装システムであって、
  前記基板を供給する基板供給装置と、
  前記基板供給装置から搬出された前記基板の前記第２電極にスクリーン印刷により金属粒子を含むペーストを塗布するスクリーン印刷装置と、
  前記スクリーン印刷装置から搬出された前記基板の前記第１搭載領域に前記第１電子部品を搭載するとともに、前記第２搭載領域に第２電子部品を搭載する電子部品搭載装置と、
  前記電子部品搭載装置から搬出された前記基板を加熱して、前記バンプおよび金属粒子を溶融させるとともに、前記熱硬化性樹脂を硬化させるリフロー装置と、を具備し、
  前記電子部品搭載装置が、
  前記第１電子部品を供給する第１部品供給部と、
  前記第２電子部品を供給する第２部品供給部と、
  前記基板を保持して位置決めする基板保持部と、
  フラックスの塗膜を供給する転写ユニットと、
  前記供給された第１電子部品および第２電子部品を前記基板に搭載する移動可能な搭載ヘッドと、
  前記基板の前記第１搭載領域の周縁部に設定された少なくとも１つの補強位置に、熱硬化性樹脂を塗布する移動可能な塗布ヘッドと、
  前記搭載ヘッドと前記塗布ヘッドの移動および動作を制御する制御部と、
を具備し、
  前記制御部の指令により、
  前記搭載ヘッドは、
  前記接続用端子が前記金属粒子を含むペーストを介して前記第２電極に着地するように、前記第２電子部品を前記基板に搭載し、かつ、
  前記搭載ヘッドは、
  （i）前記転写ユニットで供給される前記フラックスの塗膜から、前記第１電子部品の前記複数のバンプに前記フラックスを転写し、
  （ii）前記フラックスが転写された複数のバンプを、それぞれ対応する前記第１電極に着地させることにより、前記フラックスを前記第１電極に転写し、
  （iii）前記フラックスの前記第１電極への転写後、前記第１電子部品を前記基板から退避させ、
  前記第１電子部品の前記基板からの退避後、
  前記塗布ヘッドは、
  （iv）前記補強位置に前記熱硬化性樹脂を塗布するとともに、前記補強位置に隣接する前記フラックスが塗布された第１電極の少なくとも一部を前記熱硬化性樹脂で覆い、
  前記補強位置への前記熱硬化性樹脂の塗布後、
  前記搭載ヘッドは、
  （v）前記複数のバンプがそれぞれ対応する前記第１電極に着地するように、前記退避させた第１電子部品を前記基板に搭載するとともに、前記補強位置に塗布された前記熱硬化性樹脂を前記第１電子部品の周縁部に接触させる、電子部品実装システム。
【請求項１３】
  複数のバンプが設けられた主面を有する第１電子部品および接続用端子を有する第２電子部品を、前記複数のバンプに対応する複数の第１電極が設けられた第１搭載領域および前記接続用端子に対応する第２電極が設けられた第２搭載領域を有する基板に実装する電子部品実装システムであって、
  前記基板を供給する基板供給装置と、
  前記基板供給装置から搬出された前記基板の前記第２電極にスクリーン印刷により金属粒子を含むペーストを塗布するスクリーン印刷装置と、
  前記スクリーン印刷装置から搬出された前記基板の前記第１搭載領域に前記第１電子部品を搭載するとともに、前記第２搭載領域に第２電子部品を搭載する電子部品搭載装置と、
  前記電子部品搭載装置から搬出された前記基板を加熱して、前記バンプおよび金属粒子を溶融させるとともに、前記熱硬化性樹脂を硬化させるリフロー装置と、を具備し、
  前記電子部品搭載装置が、
  前記第１電子部品を供給する第１部品供給部と、
  前記第２電子部品を供給する第２部品供給部と、
  前記基板を保持して位置決めする基板保持部と、
  フラックスの塗膜を供給する転写ユニットと、
  前記供給された第１電子部品および第２電子部品を前記基板に搭載する移動可能な搭載ヘッドと、
  前記基板の前記第１搭載領域の周縁部に設定された少なくとも１つの補強位置に、熱硬化性樹脂を塗布する移動可能な塗布ヘッドと、
  前記補強位置に隣接する前記第１電極に対応する転写面を有する転写ツールと、
  前記搭載ヘッドと前記塗布ヘッドの移動および動作を制御する制御部と、
を具備し、
  前記制御部の指令により、
  前記搭載ヘッドは、
  前記接続用端子が前記金属粒子を含むペーストを介して前記第２電極に着地するように、前記第２電子部品を前記基板に搭載し、かつ、
  前記搭載ヘッドは、
  （i）前記転写ユニットで供給される前記フラックスの塗膜から、前記転写ツールの前記転写面に前記フラックスを転写し、
  （ii）前記転写ツールの前記フラックスが転写された転写面を、前記対応する第１電極に着地させることにより、前記フラックスを前記第１電極に転写し、
  （iii）前記フラックスの前記第１電極への転写後、前記転写ツールを前記基板から退避させ、
  前記転写ツールの前記基板からの退避後、
  前記塗布ヘッドは、
  （iv）前記補強位置に前記熱硬化性樹脂を塗布するとともに、前記補強位置に隣接する前記フラックスが塗布された第１電極の少なくとも一部を前記熱硬化性樹脂で覆い、
  前記補強位置への前記熱硬化性樹脂の塗布後、
  前記搭載ヘッドは、
  （v）前記転写ユニットで供給される前記フラックスの塗膜から、前記第１電子部品の前記複数のバンプに前記フラックスを転写し、
  （vi）前記フラックスが転写された複数のバンプがそれぞれ対応する前記第１電極に着地するように、前記第１電子部品を前記基板に搭載するとともに、前記補強位置に塗布された前記熱硬化性樹脂を前記第１電子部品の周縁部に接触させる、電子部品実装システム。」
第４　刊行物、引用発明等
　１　刊行物１について
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物１（特開２０１０−２１２６５５号公報）には、図面（特に【図３】参照。）とともに次の事項が記載されている。
（１）「【０００６】
　図３における（ａ）から（ｄ）は、特許文献１及び特許文献２に記載された実装方法について示した図であり、フラックス作用を有する樹脂３を用いた実装方法について記載されている。
【０００７】
　この実装方法では、フラックス作用を有する樹脂３を、図３（ａ）に示す電極８を有する電子回路基板７に、ディスペンス、またはスクリーン印刷などの手段によって塗布することで、フラックス作用を有する樹脂３によって図３（ｂ）にように、被覆される。フラックス作用を有する樹脂３は、フラックス剤および硬化剤を含むように処方されている。その後、図３（ｃ）に示すように、バンプ付き電子部品、つまり、Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  ＡｒｒａｙであるＢＧＡ１１が搭載された後、リフロー炉を通すことにより、ＢＧＡ１１のはんだバンプ１２と、電子回路基板７の電極８との接合として、フラックス作用を有する樹脂３の硬化が開始し、最終的に図３（ｄ）のように接合が完成する、すなわち電子デバイスが製造される。このように製造された電子デバイスにおいて、ＢＧＡ１１と電子回路基板７との間に生じる間隔に充填されたこととなったフラックス作用を有する樹脂３は、接着性樹脂と硬化剤を含有しており、接着性接着剤として封止する機能を有する。」
（２）「【０００９】
　図３の（ａ）から（ｄ）に示している電子部品（ＢＧＡ１１）の実装方法では、電子回路基板７の電極８にフラックス作用を有する樹脂３を塗布後、電子部品（ＢＧＡ１１）を搭載する方法が採用されている。この方法では、電子回路基板７にフラックス作用を有する樹脂３が、電極８を有する電子回路基板７上にディスペンス、またはスクリーン印刷などの手段によって塗布された後、電子部品（ＢＧＡ１１）を搭載し、熱エネルギーを加えることで電子回路基板と電子部品の間の接合と封止を完了する。」
（３）「【００１２】
　（２）フラックス作用を有する樹脂３の量が少ない時は、フラックス作用が働かなく、電子部品の突起電極表面の酸化膜がとれなくなり、部分的にしか、はんだ接合部を補強することができなくなり、電子回路基板７と電子部品であるＢＧＡ１１の間に、熱硬化性接着剤、いわゆるアンダーフィル剤を注入する必要があり、別工程が必要となってしまう。」
（４）上記記載事項（１）の「バンプ付き電子部品、つまり、Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  ＡｒｒａｙであるＢＧＡ１１が搭載された後、リフロー炉を通すことにより、ＢＧＡ１１のはんだバンプ１２と、電子回路基板７の電極８との接合として、」との記載及び上記記載事項（２）の「電子部品（ＢＧＡ１１）の実装方法では、電子回路基板７の電極８にフラックス作用を有する樹脂３を塗布後、電子部品（ＢＧＡ１１）を搭載する方法が採用されている。」との記載並びに【図３】の図示内容から、バンプ付き電子部品１１を実装する電子回路基板７は、複数のはんだバンプ１２に対応する複数の電極８が設けられた搭載領域を有すると認められる。
（５）上記記載事項（２）の「電子部品（ＢＧＡ１１）の実装方法では、電子回路基板７の電極８にフラックス作用を有する樹脂３を塗布後、電子部品（ＢＧＡ１１）を搭載する方法が採用されている。」との記載に照らせば、【図３】からは、バンプ付き電子部品１１を搭載する際、フラックス作用をする樹脂３はバンプ付き電子部品１１に接触する様子が見て取れる。
（６）上記記載事項（１）の「バンプ付き電子部品、つまり、Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  ＡｒｒａｙであるＢＧＡ１１が搭載された後、リフロー炉を通すことにより、ＢＧＡ１１のはんだバンプ１２と、電子回路基板７の電極８との接合として、」との記載から、リフロー炉を通す際、はんだバンプ１２は溶融すると認められる。
　上記記載事項、認定事項及び【図３】の図示内容を総合し、本願発明１の記載ぶりに則って整理すると、刊行物１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「複数のはんだバンプ１２が設けられた下面を有するバンプ付き電子部品１１を、前記複数のはんだバンプ１２に対応する複数の電極８が設けられた搭載領域を有する電子回路基板７に実装する、バンプ付き電子部品１１の実装方法であって、
　前記バンプ付き電子部品１１を準備する工程と、
　前記電子回路基板７を準備する工程と、
　電極８をフラックス作用をする樹脂３で覆う工程と、
　複数のはんだバンプ１２が、それぞれ対応する前記電極８に接合できるように、前記バンプ付き電子部品１１を前記電子回路基板７に搭載するとともに、前記フラックス作用をする樹脂３を前記バンプ付き電子部品１１に接触させる工程と、
　前記はんだバンプ１２を搭載した前記電子回路基板７を加熱して、前記はんだバンプ１２を溶融させるとともに、前記フラックス作用をする樹脂３を硬化させ、放冷することにより、前記はんだバンプ１２を前記電子回路基板７に接合する工程と、を含むバンプ付き電子部品１１の実装方法。」
　２　刊行物２
　原査定の拒絶の理由に周知技術の例として引用された刊行物２（特開昭６１−１７７７３８号公報）には、図面（特に第１−２図参照。）とともに次の事項が記載されている。
「第１図および第２図は、基板１２に取付けた装置１０の一実施例を示すもので、端子１３の外側の列は、誘電材料３０に囲まれて埋込まれ、中央部５０には誘電材料３０がない。」（第５ページ右上欄第１０−１３行）
　３　刊行物３
　原査定の拒絶の理由に周知技術の例として引用された刊行物３（米国特許第６９７８５４０号明細書）の図３Ａ−３Ｂからは、リフローの際にアンダーフィルフィルムが流動してＣＳＰと基板の隙間を埋める様子が見て取れる。
　４　刊行物４
　原査定の拒絶の理由に周知技術の例として引用された刊行物４（特表２００５−５０２１８７号公報）には、図面（特にＦｉｇ．２参照）とともに、次の事項が記載されている。
「【００２０】
アンダーフィル材が取り付け材料を自身の上に有するコンポーネントの表面を実質的に覆うように、アンダーフィル材は電子コンポーネントに塗布されることが可能である。さらに、多くの利点がアンダーフィル材の多様な形態で認識される。例えば、図２においては、アンダーフィル５０はパケージ４０の外周まわりに配置される。この例においては、アンダーフィル５０は、パケージ４０の外周まわりに配置された半田ボール６０を実質的に覆う。アンダーフィル材５０の粘性は、所望の場所に合致するアンダーフィル材の分配を提供する。パッケージの内側領域に配置された半田ボール６０は、実質的にアンダーフィル５０により覆われないで残される。覆われていない（露出されている）半田ボール６０は、基板上の対応するコンポーネントとのパッケージ４０のセルフアライメント（自己整列）を容易にする。パッケージおよび基板の組立体が加熱され、半田がリフローするとき、露出されている半田の表面張力は、コンポーネントの所望の位置内への整列を容易にする。」
             
　５　刊行物５
　原査定の拒絶の理由に周知技術の例として引用された刊行物５（国際公開第０３／０４４８４８号）のＦＩＧ．６からは、チップの複数のバンプにエポキシフラックスを塗布する工程と、基板の電極を熱硬化性のアンダーフィルで覆う工程と、前記エポキシフラックスが塗布された複数のバンプが、それぞれ対応する前記電極に着地するように、チップを前記基板に搭載するとともに、塗布された前記熱硬化性のアンダーフィルを前記チップ部品に接触させる工程と、前記チップ部品を搭載した前記基板をリフロー加熱して、前記バンプを溶融させるとともに、前記熱硬化性のアンダーフィルを硬化させ、放冷することにより、前記チップを前記基板に接合する工程とが見て取れる。
　６　刊行物６
　原査定の拒絶の理由に周知技術の例として引用された刊行物６（米国特許第７２１３７３９号明細書）には、以下の事項が記載されている。
「Thus, the flux must be applied to the bumps before the underfill or the underfill must contain flux or have inherent properties that facilitate solder joint formation. 」（第２欄第３９−４２行）
「このように、フラックスはアンダーフィルの工程の前に付加される必要があるか、アンダーフィルはフラックスを含む必要があるか、あるいは、アンダーフィルは半田接合形成を容易にする固有の特性を持つ必要がある。」（当審仮訳）
　７　刊行物７
　原査定の拒絶の理由に周知技術の例として引用された刊行物５（国際公開第０３／０４４８４９号）のＦＩＧ．４からは、チップ４０１の複数の半田バンプ４０２にエポキシフラックス４０３を塗布する工程と、前記エポキシフラックス４０３が塗布された複数の半田バンプ４０２が、それぞれ対応する前記接続パッド４０５に着地するように、チップ４０１を基板４０７に搭載する工程と、アンダーフィル材料４０８を供給する工程と、前記チップ４０１を搭載した前記基板４０７をリフロー加熱して、前記半田バンプ４０２を溶融させるとともに、アンダーフィル材料４０８を硬化させ、放冷することにより、前記チップ４０１を前記基板４０７に接合する工程とが見て取れる。
　
　８　刊行物８，９
　原査定の拒絶の理由に周知技術の例として引用された刊行物８（米国特許第５６８６２２６号明細書）のＦＩＧ．５−７及び刊行物９（特開平８−２６６９８０号公報）の【図５】−【図７】からは、電子部品の複数のバンプにフラックスを塗布する工程が見て取れる。
第５　対比、判断
　１　本願発明１について
（１）対比　
　本願発明１と引用発明とを対比すると、引用発明の「はんだバンプ１２」は本願発明１の「バンプ」に相当し、以下同様に、「下面」は「主面」に、「バンプ付き電子部品１１」は「第１電子部品」に、「電極８」は「第１電極」に、「電子回路基板７」は「基板」に、「バンプ付き電子部品１１の実装方法」は「電子部品実装方法」に、「接合できるように」することは「着地するように」することに、それぞれ相当する。
　そして、上記第４　１（１）の「リフロー炉を通すことにより、（省略）、フラックス作用を有する樹脂３の硬化が開始し、」（段落【０００７】）との記載から、引用発明の「フラックス作用を有する樹脂３」は、本願発明１の「熱硬化性樹脂」に相当する。
　したがって、本願発明１と引用発明とは、
「複数のバンプが設けられた主面を有する第１電子部品を、前記複数のバンプに対応する複数の第１電極が設けられた搭載領域を有する基板に実装する、電子部品実装方法であって、
　前記第１電子部品を準備する工程と、
　前記基板を準備する工程と、
　第１電極の少なくとも一部を前記熱硬化性樹脂で覆う工程と、
　複数のバンプが、それぞれ対応する前記第１電極に着地するように、前記第１電子部品を前記基板に搭載するとともに、前記熱硬化性樹脂を前記第１電子部品に接触させる工程と、
　前記第１電子部品を搭載した前記基板を加熱して、前記バンプを溶融させるとともに、前記熱硬化性樹脂を硬化させ、放冷することにより、前記第１電子部品を前記基板に接合する工程と、を含む電子部品実装方法。」
　の点で共通し、次の相違点で相違する。
［相違点］
本願発明１は、
「前記複数のバンプにフラックスを塗布する工程と、
　前記搭載領域の周縁部に設定された少なくとも１つの補強位置に隣接する前記第１電極に、フラックスを塗布する工程と、
　前記補強位置に熱硬化性樹脂を塗布するとともに、前記補強位置に隣接する前記フラックスが塗布された第１電極の少なくとも一部を前記熱硬化性樹脂で覆う工程と、
　前記フラックスが塗布された複数のバンプが、それぞれ対応する前記第１電極に着地するように、前記第１電子部品を前記基板に搭載するとともに、前記補強位置に塗布された前記熱硬化性樹脂を前記第１電子部品の周縁部に接触させる工程と、」
　を有するのに対し、引用発明は、このような工程を有しない点。
（２）相違点についての判断
　上記刊行物２−９のいずれにも、「前記補強位置に熱硬化性樹脂を塗布するとともに、前記補強位置に隣接する前記フラックスが塗布された第１電極の少なくとも一部を前記熱硬化性樹脂で覆う工程」に相当する工程は記載されていない。このため、「前記補強位置に隣接する前記フラックスが塗布された第１電極の少なくとも一部を前記熱硬化性樹脂で覆う工程」が周知技術であったとは認められない。
　また、引用発明の「フラックス作用をする樹脂３」は、「フラックス」と「熱硬化性樹脂」の機能を兼ね備えており、「フラックス作用をする樹脂３」を「フラックス」と「熱硬化性樹脂」に分離する合理性はないから、仮に「前記補強位置に熱硬化性樹脂を塗布するとともに、前記補強位置に隣接する前記フラックスが塗布された第１電極の少なくとも一部を前記熱硬化性樹脂で覆う工程」が周知技術であったとしても、この周知技術を引用発明に適用することは、当業者といえども容易に想到し得ない。
　そうすると、引用発明及び周知技術を組み合わせることによって、
　「前記補強位置に熱硬化性樹脂を塗布するとともに、前記補強位置に隣接する前記フラックスが塗布された第１電極の少なくとも一部を前記熱硬化性樹脂で覆う工程」を、当業者が容易に想到し得たとはいえない。
　したがって、本願発明１は、引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　２　本願発明２−８について
　本願発明２−８も、本願発明１の「前記補強位置に熱硬化性樹脂を塗布するとともに、前記補強位置に隣接する前記フラックスが塗布された第１電極の少なくとも一部を前記熱硬化性樹脂で覆う工程」を備えるものである。したがって、本願発明１と同じ理由により、本願発明２−８は、引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　３　本願発明９−１３について
　本願発明９−１３は、いずれも本願発明１の「前記補強位置に熱硬化性樹脂を塗布するとともに、前記補強位置に隣接する前記フラックスが塗布された第１電極の少なくとも一部を前記熱硬化性樹脂で覆う工程」に対応する「（ｉｖ）前記補強位置に前記熱硬化性樹脂を塗布するとともに、前記補強位置に隣接する前記フラックスが塗布された第１電極の少なくとも一部を前記熱硬化性樹脂で覆い」という構成を有するものである。したがって、本願発明１と同様の理由により、本願発明９−１３は、引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明１−１３は、当業者が引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。したがって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。