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　特願２０１２−　９０２６５「サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年１０月２４日出願公開、特開２０１３−２１８７７３、請求項の数（１２）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２４年４月１１日の出願であって、平成２７年１０月２６日付けで拒絶理由通知がされ、同年１２月２５日付けで意見書が提出されたが、平成２８年３月１０日付けで拒絶査定（原査定）がされ、これに対し、平成２８年６月１４日に拒絶査定不服審判の請求がされたものである。
第２　原査定の概要
　原査定（平成２８年３月１０日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
　本願請求項１〜１２に係る発明は、以下の引用文献１、２、３、４に基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　引用文献等一覧
　　１．特開２０１２−１８７０８号公報
　　２．実公平０７−５５３８号公報
　　３．特開２００１−１０１６３８号公報
　　４．特開２０１０−４９７８６号公報
第３　本願発明
　本願請求項１〜１２に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」〜「本願発明１２」という。）は、願書に添付された特許請求の範囲の請求項１〜１２に記載された事項により特定される発明であり、以下のとおりの発明と認められる。
「 【請求項１】
　アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続されるサスペンション用基板において、
　基板本体と、
　前記基板本体に引出部を介して連結され、前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して接続される素子接続部と、を備え、
　前記引出部は、絶縁層と、前記絶縁層の前記アクチュエータ素子の側とは反対側の面に設けられた配線層と、を有し、
　前記引出部における前記絶縁層は、前記基板本体の側に設けられた絶縁本体側端部と、前記素子接続部の側に設けられた絶縁素子側端部と、前記絶縁本体側端部と前記絶縁素子側端部との間に設けられた絶縁幅狭部と、を有し、
　前記絶縁幅狭部は、前記絶縁本体側端部および前記絶縁素子側端部より幅が狭くなっていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
　前記引出部における前記配線層は、前記基板本体の側に設けられた配線本体側端部と、前記素子接続部の側に設けられた配線素子側端部と、前記配線本体側端部と前記配線素子側端部との間に設けられた配線幅狭部と、を有し、
　前記配線幅狭部は、前記配線本体側端部および前記配線素子側端部より幅が狭くなっていると共に、前記絶縁幅狭部に対応する位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
　前記引出部において、前記絶縁層の前記アクチュエータ素子の側の面は露出されていることを特徴とする請求項１または２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
　前記素子接続部は、前記絶縁層と前記配線層とを有し、
　前記絶縁層は、前記引出部の少なくとも一部に設けられ、前記素子接続部における前記絶縁層の厚さより薄い薄肉部を有していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
　アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続されるサスペンション用基板において、
　基板本体と、
　前記基板本体に引出部を介して連結され、前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して接続される素子接続部と、を備え、
　前記素子接続部および前記引出部は、絶縁層と、前記絶縁層の前記アクチュエータ素子の側とは反対側の面に設けられた配線層と、を有し、
　前記引出部において、前記絶縁層の前記アクチュエータ素子の側の面は露出され、
　前記絶縁層は、前記引出部の少なくとも一部に設けられ、前記素子接続部における前記絶縁層の厚さより薄い薄肉部を有していることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項６】
　前記引出部における前記配線層は、前記基板本体の側に設けられた配線本体側端部と、前記素子接続部の側に設けられた配線素子側端部と、前記配線本体側端部と前記配線素子側端部との間に設けられた配線幅狭部と、を有し、
　前記配線幅狭部は、前記配線本体側端部および前記配線素子側端部より幅が狭くなっていることを特徴とする請求項５に記載のサスペンション用基板。
【請求項７】
　アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続されるサスペンション用基板において、
　基板本体と、
　前記基板本体に引出部を介して連結され、前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して接続される素子接続部と、を備え、
　前記引出部は、配線層を有し、
　前記引出部における前記配線層は、当該引出部の少なくとも一部に設けられた、前記アクチュエータ素子の側に露出される露出面を有していることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項８】
　前記露出面は、前記引出部の全体にわたって設けられていることを特徴とする請求項７に記載のサスペンション用基板。
【請求項９】
　前記引出部における前記配線層は、前記基板本体の側に設けられた配線本体側端部と、
前記素子接続部の側に設けられた配線素子側端部と、前記配線本体側端部と前記配線素子側端部との間に設けられた配線幅狭部と、を有し、
　前記配線幅狭部は、前記配線本体側端部および前記配線素子側端部より幅が狭くなっていることを特徴とする請求項７または８に記載のサスペンション用基板。
【請求項１０】
　ベースプレートと、
　前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項１乃至９のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、
　前記ベースプレートおよび前記ロードビームの少なくとも一方に接合されると共に、前記サスペンション用基板の前記素子接続部に前記導電性接着剤を介して接続された前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンション。
【請求項１１】
　請求項１０に記載の前記サスペンションと、
　前記サスペンションに実装されたヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項１２】
　請求項１１に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。」
第４　引用文献、引用発明等
１．引用文献１について
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている。
あ．「【００２５】
　図１に示すように、サスペンション用基板１は、基板本体領域２と、基板本体領域２の両側に配置される後述のピエゾ素子（アクチュエータ素子、図４参照）４４に接続可能な一対の接続構造領域３と、基板本体領域２と各接続構造領域３との間に延びる一対の延長構造領域４とを有している。このうち基板本体領域２には、後述のスライダ５２（図８参照）に接続されるヘッド端子５と、図示しない外部機器に接続される外部機器接続端子６とが設けられており、ヘッド端子５と外部機器接続端子６との間には、後述する配線１３が接続されている。
【００２６】
　図１および図２に示すように、サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０のピエゾ素子４４の側の面（一方の面）に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた複数の配線１３を有する配線層１２とを備えている。このうち、配線層１２は、接続構造領域３に配置され、ピエゾ素子４４に導電性接着剤（例えば、銀ペースト）を介して電気的に接続される配線接続部１６を有している。この配線接続部１６は、各配線１３と同一材料から形成されている。また、複数の配線１３のうち２つの配線は、外部機器接続端子６から接続構造領域３にそれぞれ延びて、配線接続部１６を介してピエゾ素子４４に電気的に接続されている。
　・・・・・・・・
【００３３】
　図３に示すように、延長構造領域４における絶縁層１０は、接続構造領域３の側に配置された第１の絶縁層端部１０ｂと、基板本体領域２の側に配置され、第１の絶縁層端部１０ｂより幅が広い第２の絶縁層端部１０ｃとを有している。本実施の形態においては、延長構造領域４における絶縁層１０は、第１の絶縁層端部１０ｂから第２の絶縁層端部１０ｃに向かって徐々に幅が広くなっている。なお、延長構造領域４においては、金属支持層１１は設けられておらず、金属支持層１１のうち基板本体領域２における部分と、接続構造領域３における部分とが、分離されている。」
い．「【００７４】
　なお、本実施の形態においては、サスペンション用基板１の延長構造領域４において、絶縁層１０が、第１の絶縁層端部１０ｂから第２の絶縁層端部１０ｃに向かって徐々に幅が広くなっていると共に、保護層２０が、第１の保護層端部２０ｂから第２の保護層端部２０ｃに向かって徐々に幅が広くなっている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、保護層２０は、任意の形状としてもよい。この場合においても、延長構造領域４の機械的強度を向上させることができる。あるいは、絶縁層１０および保護層２０のいずれも、任意の形状としてもよい。」
う．図１、２、３として以下の図面が記載されている。
　したがって、上記引用文献１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「　ピエゾ素子（アクチュエータ素子）４４に導電性接着剤を介して接続されるサスペンション用基板１であって、
　基板本体領域２と、
　前記基板本体領域２の両側に配置される前記ピエゾ素子４４に接続可能な一対の接続構造領域３と、前記基板本体領域２と各接続構造領域３との間に延びる一対の延長構造領域４とを有し、
　前記接続構造領域３と前記延長構造領域４における絶縁層１０上には、前記ピエゾ素子とは反対の面に配線層１２を有し、
　前記延長構造領域４における前記絶縁層１０は、前記接続構造領域３の側に配置された第１の絶縁層端部１０ｂと、前記基板本体領域２の側に配置され、第１の絶縁層端部１０ｂより幅が広い第２の絶縁層端部１０ｃとを有し、
　前記延長構造領域４における前記絶縁層１０は、前記第１の絶縁層端部１０ｂから前記第２の絶縁層端部１０ｃに向かって徐々に幅が広くなっている、
サスペンション用基板。」
２．引用文献２について
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献２には、図面とともに次の事項が記載されている。
「即ち、このフレキシブルプリント配線基板（10）の中途部（10b）には、その両側縁に切込状の凹部（14a）（14b）が対称的に形成され、これによつてフレキシブルプリント配線基板（10）はこの部分が小幅となるように括れた形状の幅狭部（13）と成されている。本例ではフレキシブルプリント配線基板（10）の中途部（10）の幅a1と2.85mmに形成してあるのに対し、幅狭部（13）における幅a2は1.8mmに形成してある。
また、この幅狭部（13）においては、導体部（11）の幅及びピツチも小に形成されている。即ち、本例ではフレキシブルプリント配線基板（10）の中途部（10b）においては導体部（10）の幅b1を0.25mm、同ピツチc1を0.5mm、また両端の導体部（11）とフレキシブルプリント配線基板（10）の両側縁までの距離d1を0.3mmに形成してあるも、幅狭部（13）においては導体部（11）の幅b2を0.15mm、同ピツチc2を0.3mm、また両端の導体部（11）からフレキシブルプリント配線基板（10）の両側縁までの距離d2を0.225mmに形成してある。
このように幅狭部（13）を形成することによりフレキシブルプリント配線基板（10）はこの幅狭部（13）において剛性が小となり容易に撓むことができるように成され、デイスク（１）の変動時の磁気ヘツド（２）の揺動に円滑に追従することができる。」（４欄４３行〜５欄１５行）
　したがって、上記引用文献２には、「フレキシブルプリント配線基板の中途部に、幅を小さく構成された幅狭部を形成し、この幅狭部において剛性を小とすることで容易に撓むようにする」という技術的事項（以下、「技術事項１」という。）が記載されていると認められる。
３．引用文献３について
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献３には、図面とともに次の事項が記載されている。
「【請求項１】  先部にヘッド本体が直接にまたはフレキシャを介して支持され基端部が固定部とされた支持部材と、前記支持部材上に重ねられて前記固定部から前記ヘッド本体へ電気的に接続可能な位置まで延びるフレキシブルプリント基板とを有するヘッド装置において、
前記支持部材には弾性変形可能な弾性変形部が部分的に形成され、前記フレキシブルプリント基板は、樹脂フィルムとこの樹脂フィルム上に形成された導電パターンを有し、
前記フレキシブルプリント基板の前記樹脂フィルムと前記導電パターンの少なくとも一方の幅寸法が、前記支持部材の弾性変形部に重ねられている部分で前記支持部材の前記弾性変形部以外の領域に重ねられた部分よりも小さいことを特徴とするヘッド装置。
【請求項２】  先部にヘッド本体が直接にまたはフレキシャを介して支持され基端部が固定部とされた支持部材と、前記支持部材上に重ねられて前記固定部から前記ヘッド本体へ電気的に接続可能な位置まで延びるフレキシブルプリント基板とを有するヘッド装置において、
前記支持部材には弾性変形可能な弾性変形部が部分的に形成され、前記フレキシブルプリント基板は、樹脂フィルムとこの樹脂フィルム上に形成された導電パターンを有し、
前記フレキシブルプリント基板の前記樹脂フィルムと前記導電パターンの少なくとも一方の厚さ寸法が、前記支持部材の弾性変形部に重ねられている部分で前記支持部材に重ねられた他の部分よりも小さいことを特徴とするヘッド装置。
　・・・・・・・
【請求項６】  前記フレキシブルプリント基板は、導電パターンを覆う樹脂層を有し、
前記フレキシブルプリント基板は、前記支持部材の弾性変形部に重ねられている部分で前記樹脂層が部分的に除去されている請求項１または２記載のヘッド装置。」
「【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のように、幅寸法Ｔ１が広くしかも厚いフレキシブルプリント基板５が、ロードビーム１のうち弾性変形部Ｂ上に設けられていると、前記ロードビーム１の先部に取付けられたヘッド本体３に加わる静荷重が増大するといった問題が発生する。
【００１５】前記ロードビーム１のばね定数は、予め所定範囲内に収まるように設定されているが、前記ロードビーム１１上にフレキシブルプリント基板５が設けられていると、前記フレキシブルプリント基板５の剛性をも加味しなければならず、従って前記ばね定数の増大を招く。」
　したがって、上記引用文献３には、「弾性変形部において、フレキシブルプリント基板の樹脂フィルムの幅寸法を小さくするか、樹脂フィルムの厚さ寸法を小さくするか、あるいは樹脂層を部分的に除去して、ばね定数を小さくし曲がりやすくする」という技術的事項（以下、「技術事項２」という。）が記載されていると認められる。
第５　対比・判断
１．本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。
ア　引用発明における「基板本体領域２」、「接続構造領域３」、「延長構造領域４」、「サスペンション用基板」、「ピエゾ素子」、「絶縁層１０」、「配線層１２」は、本願発明１における「基板本体」、「素子接続部」、「引出部」、「サスペンション用基板」、「アクチュエータ素子」、「絶縁層」、「配線層」にそれぞれ相当する。
イ　また、引用発明における「第１の絶縁層端部１０ｂ」、「第２の絶縁層端部１０ｃ」は、本願発明１における「絶縁素子側端部」、「絶縁本体側端部」にそれぞれ対応するが、本願発明１においては、絶縁本体側端部および絶縁素子側端部より幅が狭い「絶縁幅狭部」をさらに有するのに対して、引用発明ではこのような構成を有していない。
　したがって、本願発明１と引用発明との間には、次の一致点、相違点があると認める。
（一致点）
「　アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続されるサスペンション用基板において、
　基板本体と、
　前記基板本体に引出部を介して連結され、前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して接続される素子接続部と、を備え、
　前記引出部は、絶縁層と、前記絶縁層の前記アクチュエータ素子の側とは反対側の面に設けられた配線層と、を有し、
　前記引出部における前記絶縁層は、前記基板本体の側に設けられた絶縁本体側端部と、前記素子接続部の側に設けられた絶縁素子側端部と、
を有していることを特徴とするサスペンション用基板。」
（相違点）
　本願発明１は「前記絶縁本体側端部と前記絶縁素子側端部との間に設けられた絶縁幅狭部と、を有し、前記絶縁幅狭部は、前記絶縁本体側端部および前記絶縁素子側端部より幅が狭くなっている」のに対して、引用発明は「絶縁幅狭部」に相当する構成を有さず、「前記延長構造領域４における前記絶縁層１０は、前記第１の絶縁層端部１０ｂから前記第２の絶縁層端部１０ｃに向かって徐々に幅が広く」構成されている点。
（２）相違点についての判断
　上記相違点について検討する。
　引用発明は「前記延長構造領域４における前記絶縁層１０は、前記第１の絶縁層端部１０ｂから前記第２の絶縁層端部１０ｃに向かって徐々に幅が広くなっている」構成を有する。これに関して、引用文献１には、上記「第４　１．引用文献１について」の「い．」の項で摘記したように、「絶縁層１０が、第１の絶縁層端部１０ｂから第２の絶縁層端部１０ｃに向かって徐々に幅が広くなっている・・・・例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、・・・・保護層２０は、任意の形状としてもよい。この場合においても、延長構造領域４の機械的強度を向上させることができる。あるいは、絶縁層１０および保護層２０のいずれも、任意の形状としてもよい。」と記載されていることをみると、引用発明において「絶縁層１０が、第１の絶縁層端部１０ｂから第２の絶縁層端部１０ｃに向かって徐々に幅が広くなっている」のは、延長構造領域４の機械的強度を向上させるためのものであり、また、そうした前提の上で絶縁層１０を任意の形状としてもよいことが摘記事項「い．」に示唆されていると解される。
　一方、技術事項１、２としたように、フレキシブルプリント配線基板に幅狭部を形成する技術が引用文献２、３に記載されている。しかしながら、当該幅狭部は剛性を小さくして容易に撓むようにするための構成であることを踏まえると、技術事項１、２を引用発明に適用することは、引用発明が前提としている延長構造領域４の機械的強度を向上させることに対して、この前提に反するような機械的強度を低下させる技術を導入しようとすることであるといわざるを得ない。
　このことから、技術事項１、２を引用発明に適用することに阻害要因が有るということができ、このように適用することに、当業者が想到することはできない。
　したがって、本願発明１は、当業者が、引用発明及び引用文献２、３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
２．本願発明５について
（１）対比
　本願発明５と引用発明との間には、次の一致点、相違点があると認める。
（一致点）
「　アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続されるサスペンション用基板において、
　基板本体と、
　前記基板本体に引出部を介して連結され、前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して接続される素子接続部と、を備え、
　前記素子接続部および前記引出部は、絶縁層と、前記絶縁層の前記アクチュエータ素子の側とは反対側の面に設けられた配線層と、を有し、
　前記引出部において、前記絶縁層の前記アクチュエータ素子の側の面は露出され、
ていることを特徴とするサスペンション用基板。」
（相違点）
　本願発明５では、「前記絶縁層は、前記引出部の少なくとも一部に設けられ、前記素子接続部における前記絶縁層の厚さより薄い薄肉部を有している」のに対して、引用発明には当該構成について記載されていない点。
（２）相違点についての判断
　上記相違点について検討する。
　技術事項２としたように、引用文献３には、弾性変形部において、フレキシブルプリント基板の樹脂フィルムの厚さ寸法を小さくする技術が記載されている。しかしながら、上記「１．本願発明１について」の「（２）相違点についての判断」の項で検討したように、技術事項２を引用発明に適用することには、阻害要因が存在するから、当業者であっても、容易に適用することはできない。
　したがって、本願発明５は、当業者が引用発明及び引用文献３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
３．本願発明７について
（１）対比
　本願発明７と引用発明との間には、次の一致点、相違点があると認める。
（一致点）
「　アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続されるサスペンション用基板において、
　基板本体と、
　前記基板本体に引出部を介して連結され、前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して接続される素子接続部と、を備え、
　前記引出部は、配線層を有し、
ていることを特徴とするサスペンション用基板。」
（相違点）
　本願発明７では、「前記引出部における前記配線層は、当該引出部の少なくとも一部に設けられた、前記アクチュエータ素子の側に露出される露出面を有している」のに対して、引用発明には当該構成について記載されていない点。
（２）相違点についての判断
　上記相違点について検討する。
　技術事項２としたように、引用文献３には、弾性変形部において、樹脂層を部分的に除去する技術が記載されている。しかしながら、上記「１．本願発明１について」の「（２）相違点についての判断」の項で検討したように、技術事項２を引用発明に適用することには、阻害要因が存在するから、当業者であっても、容易に適用することはできない。
　したがって、本願発明７は、当業者が引用発明及び引用文献３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
４．本願発明２〜４、６、８〜１２について
　本願発明２〜４は本願発明１と同様の構成を有し、更に構成を特定したものであるから、本願発明１と同様の理由により、当業者であっても、引用発明及び引用文献２〜４に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
　本願発明６は本願発明５と同様の構成を有し、更に構成を特定したものであるから、本願発明５と同様の理由により、当業者であっても、引用発明及び引用文献３、４に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
　本願発明８は本願発明７と同様の構成を有し、更に構成を特定したものであるから、本願発明７と同様の理由により、当業者であっても、引用発明及び引用文献３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
　本願発明９〜１２は本願発明１、５、７と同様の構成を有し、更に他の構成と組み合わせたものであるから、本願発明１、５、７と同様の理由により、当業者であっても、引用発明及び引用文献２〜４に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明１〜１２は、当業者が引用発明及び引用文献２、３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明をすることができたものではない。したがって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。