(57)【要約】  集積回路は、気密封止された空洞（６４）内の能動面（５８）と、前記空洞を気密封止するカバー（６６）と、を有するオンチップ電子部品（３２）と、追加の電子部品（７４）とを含み、前記追加の電子部品は、前記カバーに固定される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
気密封止された空洞内の能動面と、前記空洞を気密封止するためのカバーを有するオンチップ電子部品と、
追加の電子部品と、を含み、
前記追加の電子部品は前記カバー上に固定される集積回路。
【請求項２】
請求項１に記載の集積回路であって、
前記追加の電子部品は、前記カバーの表面上に製造され、前記カバーは、前記追加の電子部品を製造するための基板を含む集積回路。
【請求項３】
請求項２に記載の集積回路であって、
前記カバーの表面は外面と内面を含み、前記内面は前記空洞に接触し、前記外面は前記内面の反対側にあり、前記追加の電子部品は前記カバーの外面上に製造される集積回路。
【請求項４】
請求項３に記載の集積回路であって、
前記オンチップ電子部品は、能動面と、前記オンチップ電子部品を前記追加の電子部品に接続するために前記能動面に隣接して配置された接続パッドと、を有する上面を含み、
前記カバーは、前記接続パッドに覆われていない状態の間に前記能動面を覆うように構成され、
前記集積回路は、さらに、前記追加の電子部品を前記接続パッドに直接接続するためのワイヤを含む集積回路。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の集積回路であって、
前記集積回路は、さらに、無線信号を送受信するように構成されたオンチップ送受信機を含む集積回路。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の集積回路であって、
前記追加の電子部品は、インピーダンス値を有する平面コイル状の導電線路を有するコイルである集積回路。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の集積回路を使用して構成される組立部品であって、
前記組立部品は、前記追加の電子部品と、前記空洞を気密封止するためのカバーと、を含み、
前記追加の電子部品は前記空洞に固定された組立部品。
【請求項８】
請求項５に記載の集積回路を含む携帯電話。
【請求項９】
気密封止された空洞内の能動面と、前記空洞を気密封止するためのカバーと、を有するオンチップ電子部品を含む集積回路を製造するステップを含む方法であって、
前記方法は、追加の電子部品を前記カバー上に固定するステップを含む方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の方法は、さらに、前記カバーの表面上の前記追加の電子部品をエッチングするステップを含む方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は集積回路、集積回路の製造方法及び集積回路を製造するための組立部品、並びに該集積回路を有する携帯電話に関する。
【背景技術】
【０００２】
知られている集積回路は、
−気密封止された空洞内の能動面及び空洞を気密封止するカバーを有するオンチップ電子部品と、
−追加の電子部品と、を含む。
【０００３】
以下、「オンチップ電子部品」という語は、集積回路のダイ又はチップ上に製造される電子部品を意味する。
【０００４】
上記集積回路は、例えば、携帯電話に使用される。携帯電話では、オンチップ電子部品は、気密封止された空洞内の能動面を有し、例えば、ＳＡＷ（表面弾性波）フィルタになり得る。
【０００５】
オンチップ電子部品は、電子回路を形成するために他の電子部品と接続される。以下、電子部品は、具体的な機能を行い、電子回路の動作に影響を与えるような電子回路を意味する。典型的には、電子部品は、能動部品と受動部品に分類される。
【０００６】
能動部品は、エネルギーを受け取るための少なくとも２つの入力を含む。これらの２入力のうちの１つにより受け取られたエネルギーは、他の入力により受け取られたエネルギーを制御するために使用される。上記能動部品は、例えば、利得を得るために電圧又は電流を制御したり、又は電子回路の動作を切り替えたりすることができる。一例としては、トランジスタ及びそれと同類のものである。
【０００７】
一方、受動部品は、エネルギーを受け取り、受け取られたエネルギーを加減するための入力を１つだけ含む。上記受動部品は、例えば、コイル、抵抗、キャパシタ、伝送線路、構造的線路（ｃｏｎｓｔｒｕｃｔｉｖｅ  ｌｉｎｅｓ）及びそれらと同類のものである。
【０００８】
集積回路のサイズを増大させることなく、単一の集積回路にできるだけ多くの電子部品を集積することが望ましい。
【発明の概要】
【０００９】
従って、本発明の目的は、気密封止された空洞内の能動面を備えたオンチップ電子部品を有する集積回路を小型化することである。
【００１０】
本発明は、追加の電子部品がカバー上に固定された集積回路を提供する。
【００１１】
上記集積回路では、カバーは、追加の電子部品を固定するための基板としてだけではなく、能動面のための気密封止カバーとしても使用される。それ故に、集積回路チップの表面に追加の電子部品がないので、集積回路を製造するために使用されるチップサイズが低減される。
【００１２】
追加の電子部品を製造するための基板を含むカバーの表面上に追加の電子部品が製造されるような集積回路は、集積回路の製造コストを低減するという利点を提供する。
【００１３】
カバーの表面が外面と内面とを含み、内面は空洞に接触し、内面の反対側に外面があり、追加の電子部品がカバーの外面上に製造されるような集積回路は、カバーの製造プロセスを簡略化するというさらなる利点を有する。
【００１４】
−オンチップ電子部品が、能動面と、オンチップ電子部品を追加の電子部品と接続するための能動面に隣接して配置された接続パッドとを有する上面を含み、
−カバーが、接続パッドが覆われない状態になっている間に能動面を覆うように構成され、
−集積回路が、追加の電子部品を接続パッドに直接接続するためのワイヤを含むような集積回路は、集積回路の感雑音性を低減するというさらなる利点を有する。
【００１５】
さらに、無線信号を送受信するように構成されたオンチップ送受信機を含む集積回路は、無線送受信機に適した集積回路を製造できるという利点を有する。
【００１６】
本発明は、また、上記集積回路に使用される組立部品にも関する。
【００１７】
本発明は、さらに、上記集積回路を含む携帯電話に関する。
【００１８】
本発明は、また、
−気密封止された空洞内の能動面と、空洞を気密封止するカバーと、を有するオンチップ電子部品を含む集積回路を製造するステップを含む方法であって、
−追加の電子部品をカバーに固定するステップを含む方法にも関する。
【００１９】
特許請求の範囲に記載された発明の他の特徴は、従属項に記載される。
【００２０】
上記及び本発明のその他の態様は、以下の記載、図面及び特許請求の範囲の記載から明らかになるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
図１は、無線通信電話の一部である。図示されたように、無線通信装置は、ＧＳＭ（Ｇｌｏｂａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ  ｆｏｒ  Ｍｏｂｉｌｅ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）セルラー方式の無線電話機４である。電話機４は、無線信号を使用するセルラー方式の無線電話ネットワークの基地局と通信可能である。
【００２２】
図１は、本発明を理解するために必要な詳細部分のみを示す。
【００２３】
無線信号を送受信するために、電話機４は、チューニング可能な無線送受信機１４（以下、「集積回路１４」という）及びベースバンドプロセッサ１８を含む。
【００２４】
集積回路１４は、無線信号を送受信するアンテナ２０に接続される。
【００２５】
集積回路１４は、無線信号をベースバンド信号に変換可能であり、逆もまた同様に可能である。換言すると、集積回路１４の主なタスクは、無線信号からキャリアを除去すること、又はベースバンド信号へキャリアを追加することである。
【００２６】
ベースバンド信号は、集積回路１４をプロセッサ１８に接続するバス２２を介して、プロセッサ１８と集積回路１４の間で交換される。
【００２７】
プロセッサ１８は、従来の方法でベースバンド信号を処理する。
【００２８】
集積回路１４は、２つのＳＡＷフィルタ３０及び３２、並びに送受信回路３４の３つのオンチップ電子部品を含む集積回路である。
【００２９】
フィルタ３０及び３２は、アンテナ２０及び送受信回路３４に接続される。もっと正確に言えば、フィルタ３０は、受信された無線信号をフィルタリングするように構成され、フィルタ３２は送信された無線信号をフィルタリングするように構成される。
【００３０】
図２は、集積回路１４の線３６（図１）に沿った断面図であり、本発明を理解するために必要な詳細部分のみを示す。
【００３１】
集積回路１４は、パッケージ組立部品４２内に水平な半導体ダイ、すなわちチップ４０を含む。
【００３２】
半導体ダイ４０は、ボンドワイヤ４６を介してパッケージリード線４４と接続される。各ボンドワイヤは、パッケージリード線４４と一端で接続され、ボンドパッド４８と他端で接続される。
【００３３】
ダイ４０は、送受信回路３４及びフィルタ３２のようなオンチップ電子部品を製造するために使用される基板である。例えば、ダイ４０はシリコン基板である。
【００３４】
回路３４は、回路３４をボンドパッド４８及びフィルタ３２に接続するためのボンドパッド５０を含む。回路３４とボンドパッド４８の間の接続部分はボンドワイヤ３２を使用して作られ、回路３４とフィルタ３２の間の接続部分は他のボンドワイヤ５２を介して作られる。
【００３５】
フィルタ３２は、ダイ４０の上部に製造される水平な圧電素子５６を含む。素子５６の上面は、ボンドパッド６０により囲まれた能動面５８である。
【００３６】
例えば、能動面５８は素子５６の上面の中央に配置される。ＳＡＷフィルタの場合は、能動面５８は従来の櫛形電極を含む。これらの櫛形電極は、対応するボンドパッド６０に接続される。
【００３７】
空気のような清潔な不活性ガスと接触する能動面５８は空洞６４の内部に格納される。
【００３８】
カバー６６は空洞６４を気密封止する。カバー６６は、能動面５８を囲み、水平な長方形の平らな屋根７０を支える垂直壁６８から作られる。好ましくは、カバー６６は一片のシリコンから作られる。
【００３９】
例えば、屋根７０は、能動面５８の上に１５０μｍ間隔で配置された１．５ｍｍ２の正方形の上部外面を有する。空洞６４の高さは、能動面５８の上に２０〜３０μｍの範囲をとる。
【００４０】
追加の電子部品７４（以下、「コイル７４」という）は、屋根７０の外部の上面上に製造される。コイル７４は、フィルタ３２のインピーダンスを回路３４のインピーダンスにマッチさせるようなインピーダンスマッチングコイルとして示される。屋根７０の外部の上面上に固定されたカバー６６とコイル７４は組立部品を形成する。
【００４１】
図３は、コイル７４の上面図である。コイル７４は、コイル状の細長い線路７６と２つの接続パッド７８及び８０とから作られる。パッド７８は線路７６の一端に接続され、パッド８０は線路７６の他端に接続される。線路７６の巻き数は、所定のインピーダンス値を決定する。好ましくは、コイル７４のインピーダンス値は０．５〜５ｎＨの範囲をとる。
【００４２】
パッド７８及び８０は、下方のボンドワイヤ８２（図２）を使用してそれぞれのパッド６０と接続される。上記コイル７４は、フィルタ３２の２つの出力の間で平行に接続される。
【００４３】
カバー６６の製造プロセス２００は図４を参照して説明される。
【００４４】
ステップ１００では、カバー６６が従来の方法を使用して製造される。
【００４５】
その後、例えば、従来のメタライゼーションプロセスを使用して屋根７０の上面上にコイル７４を製造するための基板としてカバー６６が使用される。
【００４６】
より正確に言えば、ステップ１０２では、第１の金属の堆積が屋根７０の上面上に行われる。例えば、第１の金属はアルミニウムである。
【００４７】
次に、ステップ１０４では、線路７６の第１のステージを形成するために第１の金属層のドライエッチング又はウェットエッチングが行われる。
【００４８】
続いて、ステップ１０６では、第１の絶縁層が第１の金属層を覆うために形成される。
【００４９】
ステップ１０８では、第１の絶縁層の上部に第２の金属層が堆積される。
【００５０】
続いて、ステップ１１０では、パッド７８及び８０だけではなく線路７６の第２のステージを形成するためにも、第２の金属層のドライエッチング又はウェットエッチングが行われる。
【００５１】
最後に、ステップ１１２では、第２の絶縁層が第２の金属層の上部に形成される。
【００５２】
カバー６６の上部にコイル７４が製造されることにより、ダイ４０の表面は１．５ｍｍ２程度減少する。ダイ４０を気密封止するために使用されるパッケージ組立部品もまた減少する。
【００５３】
素子５６の上面上にパッド６０があるので、ワイヤ８２は短い。従って、ワイヤ８２は、電磁雑音により敏感にならず、集積回路１４は、より信頼性が高まる。
【００５４】
多くの追加の実施例が可能である。例えば、他の受動部品及び能動部品がカバー６６内に製造されても良い。他の受動部品の例は、キャパシタ又はレジスタである。トランジスタのような能動部品をカバー６６内に製造することもできる。
【００５５】
さらに、空洞６４に接するような追加の電子部品は、屋根７０の内部表面上に製造され得る。上記実施例は、追加の電子部品とＳＡＷフィルタの間により短い電気接続をもたらす。
【００５６】
本発明は、空洞を気密封止するカバー６６のようなカバーを含むどの部品にも適用される。例えば、本発明はまた、ＢＡＷ（バルク弾性波）フィルタ、マイクロインタラプタ等のようなＭＥＭＳ（微小電気機械システム）にも適用される。
【００５７】
追加の電子部品は、カバーから独立して製造された後、カバーに追加及び接着されても良い。
【００５８】
１又は複数の追加の電子部品が固定されても良く、例えば、接着されても良く、又は単一カバー上に製造されても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明に係る集積回路を組み込んだ携帯電話の概略図である。
【図２】本発明に係る集積回路の断面図である。
【図３】図２の集積回路に使用されるカバーの上面図である。
【図４】図２の集積回路の製造方法のフローチャートである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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2007533152.tif 000008
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