【事件の表示】
　特願２０１１−１７０２５９「サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよび支持枠付サスペンション用基板」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　２月２１日出願公開、特開２０１３−　３７７２７、請求項の数（１９）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
　
第１　手続の経緯
　本願は、２０１１年８月３日の出願であって、平成２７年１月３０日付けで拒絶理由が通知され、平成２７年３月３０日付けで手続補正がされ、平成２７年８月１０日付けで拒絶査定がされ、これに対し、平成２７年１１月１７日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正がされ、平成２７年１２月１１日に前置報告がなされたものである。
第２　原査定の理由の概要
１．平成２７年１月３０日付けの拒絶理由の概要
　この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　記　　　（引用文献等については引用文献等一覧参照）
請求項：１−３，６−９
引用文献等：１及び２
備考：
　引用文献１には、位置決めのためのマークを形成したハードディスクドライブの回路付サスペンション基板について記載されている。
　引用文献２には、プリント配線板の製造方法について、外層側に在する導体に位置決めのための指標を形成すること、指標の材料として導体層と同じものを用いること、中央に低反射部１７を形成した構成（図７）、リング状に低反射部を形成した構成（図１２）を採用することが記載されている。
　そして、引用文献１に記載された発明において引用文献２にならって位置決めのためのマークを形成することは当業者が容易に想到し得ることである。
請求項：４
引用文献等：１及び３
備考：
　引用文献１には、ハードディスクドライブの回路付サスペンション基板について、フォトマスクを位置決めするためのマークを設けることが記載されている。
　引用文献３には、プリント配線板の製造方法について、配線１０と同じ材料で位置決め用基準パッド１３を形成すること、基準パッド１３の周囲の絶縁層には粗化を施して微少凹凸を形成することが記載されており、位置合わせ用のライトを照射すると、基準パッド１３を形成した部位から反射光が得られることが記載されている。
　そして、引用文献１に記載された発明において引用文献３にならって位置決めマークを形成することは当業者が容易に想到し得ることである。
請求項：５
引用文献等：１−３
（中略）
請求項：９，１０
引用文献等：１−４
（中略）
　　　　　　　　　　　引　用　文　献　等　一　覧
１．特開２００９−０３８３３８号公報（段落０００４等参照）
２．特開２００８−０９１４３９号公報（段落００４９，０１１１，図７，１２等参照）
３．特開平０９−１７２２５５号公報（段落００１８，第２の実施形態，図１５，１６等参照）
４．特開２００７−１０９７２５号公報（段落０００３等参照）
２．原査定の理由の概要
●理由（特許法第２９条第２項）について
・請求項　１−２１
・引用文献等　１−４
　出願人は意見書において、引用文献１記載の発明は基準穴を形成することにより同文献段落００１２及び００１３に記載された特有の作用効果を奏するものであり、貫通孔を有しないアラインメントマークが形成されるという技術的事項と組み合わせたのでは、上記特有の作用効果を奏しないことは明らかであるから、困難性を有する旨主張している。しかし、拒絶理由で明記したように、引用文献１記載の発明として引用したのは同文献段落０００４に記載された「背景技術」であり、上記特有の作用効果とは無関係のものであるから、出願人の主張はその前提において失当であり、採用することができない。
　　　　　　　　　　　　　　＜引用文献等一覧＞
１.特開２００９−０３８３３８号公報
２.特開２００８−０９１４３９号公報
３.特開平０９−１７２２５５号公報
４.特開２００７−１０９７２５号公報
第３　平成２７年１１月１７日付の手続補正の適否
３−１．本件補正の目的
　平成２７年１１月１７日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、
「【請求項１】
　金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
　前記配線層側の表面に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、
　前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記絶縁層または前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。
　　【請求項２】
　前記低反射部の内側に、前記配線層と同一材料から構成された第二高反射部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
　　【請求項３】
　前記第二高反射部の内側に、前記絶縁層を表面に有する第二低反射部が形成されていることを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用基板。
　　【請求項４】
　前記低反射部が、前記絶縁層および前記金属支持基板から構成されていることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
　　【請求項５】
　金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
　前記配線層側の表面に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、
　前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記絶縁層または前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。
　　【請求項６】
　前記高反射部の内側に、前記絶縁層を表面に有する第二低反射部が形成されていることを特徴とする請求項５に記載のサスペンション用基板。
　　【請求項７】
　前記第二低反射部の内側に、前記配線層と同一材料を表面に有する第二高反射部が形成されていることを特徴とする請求項６に記載のサスペンション用基板。
　　【請求項８】
　前記高反射部の表面の算術平均粗さＲａが、０．１μｍ以下であることを特徴とする請求項１から請求項７までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
　　【請求項９】
　前記高反射部の表面には、保護めっき部が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項８までのいずれかの請求項に記載までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
　　【請求項１０】
　前記高反射部の表面には、光透過性を有するカバー層が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項９までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
　　【請求項１１】
　請求項１から請求項１０までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板と、前記サスペンション用基板の前記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンション。
　　【請求項１２】
　請求項１１に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。
　　【請求項１３】
　請求項１２に記載の素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
　　【請求項１４】
　サスペンション用基板と、支持枠とを有し、前記支持枠の内部開口領域で前記サスペンション用基板および前記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、
　前記サスペンション用基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有し、
　前記支持枠は、前記金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された前記絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、前記配線層と同一材料から構成された導体層とを有し、
　前記支持枠の前記導体層側の表面、および、前記サスペンション用基板の前記配線層側の表面の少なくとも一方に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、
　前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記絶縁層または前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成されていることを特徴とする支持枠付サスペンション用基板。
　　【請求項１５】
　前記低反射部の内側に、前記配線層と同一材料から構成された第二高反射部が形成されていることを特徴とする請求項１４に記載の支持枠付サスペンション用基板。
　　【請求項１６】
　前記第二高反射部の内側に、前記絶縁層を表面に有する第二低反射部が形成されていることを特徴とする請求項１５に記載の支持枠付サスペンション用基板。
　　【請求項１７】
　サスペンション用基板と、支持枠とを有し、前記支持枠の内部開口領域で前記サスペンション用基板および前記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、
　前記サスペンション用基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有し、
　前記支持枠は、前記金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された前記絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、前記配線層と同一材料から構成された導体層とを有し、
　前記支持枠の前記導体層側の表面、および、前記サスペンション用基板の前記配線層側の表面の少なくとも一方に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、
　前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記絶縁層または前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成されていることを特徴とする支持枠付サスペンション用基板。
　　【請求項１８】
　前記高反射部の内側に、前記絶縁層を表面に有する第二低反射部が形成されていることを特徴とする請求項１７に記載の支持枠付サスペンション用基板。
　　【請求項１９】
　前記第二低反射部の内側に、前記配線層と同一材料を表面に有する第二高反射部が形成されていることを特徴とする請求項１８に記載の支持枠付サスペンション用基板。
　　【請求項２０】
　前記高反射部の表面には、保護めっき部が形成されていることを特徴とする請求項１４から請求項１９に記載までのいずれかの請求項に記載の支持枠付サスペンション用基板。
　　【請求項２１】
　前記高反射部の表面には、光透過性を有するカバー層が形成されていることを特徴とする請求項１４から請求項２０までのいずれかの請求項に記載の支持枠付サスペンション用基板。」（以下、請求項Ｎに係る発明を「補正前発明Ｎ」といい、請求項全体を「補正前発明」という。）
　から
「【請求項１】
　金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
　前記配線層側の表面に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、
　前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。
　　【請求項２】
　金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
　前記配線層側の表面に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、
　前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記絶縁層または前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成され、
　前記低反射部の内側に、前記配線層と同一材料から構成された第二高反射部が形成され、
　さらに、前記第二高反射部の内側に、前記絶縁層を表面に有する第二低反射部が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。
　　【請求項３】
　前記低反射部が、前記絶縁層および前記金属支持基板から構成されていることを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用基板。
　　【請求項４】
　金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
　前記配線層側の表面に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、
　前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。
　　【請求項５】
　金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
　前記配線層側の表面に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、
　前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記絶縁層または前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成されており、
　前記高反射部の内側に、前記絶縁層を表面に有する第二低反射部が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。
　　【請求項６】
　前記第二低反射部の内側に、前記配線層と同一材料を表面に有する第二高反射部が形成されていることを特徴とする請求項５に記載のサスペンション用基板。
　　【請求項７】
　前記高反射部の表面の算術平均粗さＲａが、０．１μｍ以下であることを特徴とする請求項１から請求項６までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
　　【請求項８】
　前記高反射部の表面には、保護めっき部が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項７までのいずれかの請求項に記載までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
　　【請求項９】
　前記高反射部の表面には、光透過性を有するカバー層が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項８までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
　　【請求項１０】
　請求項１から請求項９までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板と、前記サスペンション用基板の前記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンション。
　　【請求項１１】
　請求項１０に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。
　　【請求項１２】
　請求項１１に記載の素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
　　【請求項１３】
　サスペンション用基板と、支持枠とを有し、前記支持枠の内部開口領域で前記サスペンション用基板および前記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、
　前記サスペンション用基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有し、
　前記支持枠は、前記金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された前記絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、前記配線層と同一材料から構成された導体層とを有し、
　前記支持枠の前記導体層側の表面、および、前記サスペンション用基板の前記配線層側の表面の少なくとも一方に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、
　前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成されていることを特徴とする支持枠付サスペンション用基板。
　　【請求項１４】
　サスペンション用基板と、支持枠とを有し、前記支持枠の内部開口領域で前記サスペンション用基板および前記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、
　前記サスペンション用基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有し、
　前記支持枠は、前記金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された前記絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、前記配線層と同一材料から構成された導体層とを有し、
　前記支持枠の前記導体層側の表面、および、前記サスペンション用基板の前記配線層側の表面の少なくとも一方に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、
　前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記絶縁層または前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成されており、
　前記低反射部の内側に、前記配線層と同一材料から構成された第二高反射部が形成されており、
　さらに、前記第二高反射部の内側に、前記絶縁層を表面に有する第二低反射部が形成されていることを特徴とする支持枠付サスペンション用基板。
　　【請求項１５】
　サスペンション用基板と、支持枠とを有し、前記支持枠の内部開口領域で前記サスペンション用基板および前記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、
　前記サスペンション用基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有し、
　前記支持枠は、前記金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された前記絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、前記配線層と同一材料から構成された導体層とを有し、
　前記支持枠の前記導体層側の表面、および、前記サスペンション用基板の前記配線層側の表面の少なくとも一方に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、
　前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成されていることを特徴とする支持枠付サスペンション用基板。
　　【請求項１６】
　サスペンション用基板と、支持枠とを有し、前記支持枠の内部開口領域で前記サスペンション用基板および前記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、
　前記サスペンション用基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有し、
　前記支持枠は、前記金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された前記絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、前記配線層と同一材料から構成された導体層とを有し、
　前記支持枠の前記導体層側の表面、および、前記サスペンション用基板の前記配線層側の表面の少なくとも一方に、貫通孔を有しないアライメントマークが形成され、
　前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記絶縁層または前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成されており、
　前記高反射部の内側に、前記絶縁層を表面に有する第二低反射部が形成されていることを特徴とする支持枠付サスペンション用基板。
　　【請求項１７】
　前記第二低反射部の内側に、前記配線層と同一材料を表面に有する第二高反射部が形成されていることを特徴とする請求項１６に記載の支持枠付サスペンション用基板。
　　【請求項１８】
　前記高反射部の表面には、保護めっき部が形成されていることを特徴とする請求項１３から請求項１７までのいずれかの請求項に記載の支持枠付サスペンション用基板。
　　【請求項１９】
　前記高反射部の表面には、光透過性を有するカバー層が形成されていることを特徴とする請求項１３から請求項１８までのいずれかの請求項に記載の支持枠付サスペンション用基板。」（以下、請求項Ｎに係る発明を「補正後発明Ｎ」といい、請求項全体を「補正後発明」という。）
　と補正された。
　本件補正は、補正前の請求項１−１６に記載された発明を特定するために必要な事項を限定する補正であって、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲及び図面に記載した事項の範囲内であるから、特許法第１７条の２第３項及び第４項の規定に適合する。
　また、上記補正は、「低反射部」として、補正前発明１では「前記絶縁層または前記金属支持基板を表面に有する」のに対し、補正後発明１では、「前記金属支持基板を表面に有する」として、「前記絶縁層」を表面に有する構成を削除し、補正前発明５では「前記絶縁層または前記金属支持基板を表面に有する」のに対し、補正後発明４では、「前記金属支持基板を表面に有する」として、「前記絶縁層」を表面に有する構成を削除するものであるから、本件補正は特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、補正後発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について以下に検討する。
３−２．引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００９−０３８３３８号公報（以下「引用例１」という。）には、
「【０００４】
　また、回路付サスペンション基板では、ベース絶縁層の形成と同時に、位置決めマークを形成し、その位置決めマークを基準として、配線回路パターンを形成するためのフォトマスクを位置決めし、さらに、ツーリングホールを形成するためのフォトマスクを位置決めしている。」
　の記載があるから、引用例１には、
　「回路付サスペンション基板であって、
　ベース絶縁層の形成と同時に、位置決めマークを形成し、
　位置決めマークを基準として、配線回路パターンを形成するためのフォトマスクを位置決めし、さらに、ツーリングホールを形成するためのフォトマスクを位置決めする
　回路付サスペンション基板。」
　の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されている。
３−３．補正後発明１と引用発明１の対比
　引用発明１の「位置決めマーク」は、補正後発明１の「アライメントマーク」に対応する。
　引用発明１の「回路付サスペンション基板」は、「ベース絶縁層」と同時に、配線回路パターンを形成するための位置決めマークを形成している。
　位置決めマークに基づいて配線回路パターンを形成することは当然のことであるから、「ベース絶縁層」と「配線パターン」を形成する「サスペンション」の「基板」であるといえる。
　つまり、引用発明１は、「形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板」を有しているといえる。
　したがって、補正後発明１と引用発明１とは、
「形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
　アライメントマークが形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。」
　で一致し、下記の点で相違する。
　相違点１
　補正後発明１は、「金属支持基板」を有するのに対し、引用発明１では記載が無い点。
　相違点２
　「アライメントマーク」が、補正後発明１は「配線層側の表面」に形成されるのに対し、引用発明１では「ベース絶縁層の形成と同時」に形成される点。
　相違点３
　「アライメントマーク」として、補正後発明１は「貫通孔を有しない」アライメントマークであって、「前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成されている」アライメントマークであるのに対し、引用発明１ではどのようなアライメントマークか記載が無い点。
３−４．補正後発明４と引用発明１の対比
　引用発明１の「位置決めマーク」は、補正後発明４の「アライメントマーク」に対応する。
　引用発明１の「回路付サスペンション基板」は、「ベース絶縁層」と同時に、配線回路パターンを形成するための位置決めマークを形成している。
　位置決めマークに基づいて配線回路パターンを形成することは当然のことであるから、「ベース絶縁層」と「配線パターン」を形成する「サスペンション」の「基板」であるといえる。
　つまり、引用発明１は、「形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板」を有しているといえる。
　したがって、補正後発明４と引用発明１とは、
「形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
　アライメントマークが形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。」
　で一致し、下記の点で相違する。
　相違点１
　補正後発明４は、「金属支持基板」を有するのに対し、引用発明１では記載が無い点。
　相違点２
　「アライメントマーク」が、補正後発明４は「配線層側の表面」に形成されるのに対し、引用発明１では「ベース絶縁層の形成と同時」に形成される点。
　相違点３
　「アライメントマーク」として、補正後発明４は「貫通孔を有しない」アライメントマークであって、「前記アライメントマークの外縁部から外側に向かって、前記金属支持基板を表面に有する低反射部が形成され、前記アライメントマークの外縁部から内側に向かって、前記配線層と同一材料を表面に有する高反射部が形成されている」アライメントマークであるのに対し、引用発明１ではどのようなアライメントマークか記載が無い点。
３−５．判断
　上記相違点について検討する。
（１）補正後発明１との相違点２について
　補正後発明は、「絶縁層上に形成された配線層」の表面に「アライメントマーク」を形成するから、「絶縁層」を形成した後、「配線層」を形成し、その表面に「アライメントマーク」を形成することは明らかである。
　一方、引用発明１は、「アライメントマーク」はベース絶縁層の形成と同時に形成するから、絶縁層上に形成する配線層を形成する前であることは明らかであり、「配線層側の表面」に形成することはできない。
　したがって、相違点２は、引用発明１から容易に発明をすることができたとはいえない。
（２）補正後発明１との相違点３について
　原査定の理由に用いられた特開２００８−０９１４３９号公報（以下「引用例２」という。下線は当審が付与。）には、
「【０１１１】
　
第１プリント配線板１０は、
絶縁樹脂基板１１の両面に銅箔１２が積層された両面銅箔積層基板２を母材として形成される。
【０１１２】
　絶縁樹脂基板１１の材料としては、多層プリント配線板１の導体層を絶縁するものであればよいが、耐久性などの観点から、剛性強化された樹脂、例えば、ガラス繊維により剛性強化されたガラスエポキシ樹脂、紙繊維により繊維強化された紙フェノール樹脂、アラミド繊維により繊維強化されたアラミド繊維樹脂、液晶ポリマーにより強化された液晶ポリマー樹脂などが用いられる。上記材料の内のいずれを選択するかは、多層プリント配線板１の用途や要求される性能によって適宜決定される。【０１１３】
　次に、図２に示すように、
両面銅箔積層基板２の一方の面（積層後に内層となる側の面）に内層パターン１３を形成するとともに、他方の面（積層後に外層となる側の面）にバイアホール用の導体除去部１７を形成する。
この導体除去部１７はバイアホール形成のための指標となる。また、この導体除去部１７は、後述するように基板積層後における加工（例えば、貫通孔の形成など）における指標とされるものでもある。
【０１１４】
　以下、上記した
導体除去部１７の形成手順について詳述する。
【０１１５】
　まず、
両面銅箔積層基板２の銅箔１２表面を酸により洗浄して研磨をした後、一方の面（積層後に内層となる側の面）に、内層パターン１３を反転させたエッチングレジストを形成する。レジストパターンの形成は、感光性のドライフィルムを銅箔１２表面全面に貼付した後、フォトマスクを介して露光、現像を行うことによって形成する。
【０１１６】
　次いで、
他方の面（積層後に外層となる側の面）に、バイアホール用の導体除去部１７に対応する部分の銅箔１２のみを露出させるようにしてエッチングレジストを形成する。
【０１１７】
　ここで、内層および外層に形成するレジストパターンは、加工基準点を一致させて形成することが好ましい。この構成により、バイアホール用の導体除去部１７とバイアホールランド１４や内層パターン１３との位置ズレを小さくすることができる。
【０１１８】
　次に、
エッチングレジストを形成した両面銅箔積層基板２をエッチングし、これにより、一方の面に内層パターン１３を形成し、他方の面にバイアホール用の導体除去部１７を形成する。
「【０１４８】
　図７は、実施の形態１に係る多層プリント配線板に形成した、位置ズレ許容範囲を示す導体除去部の概略図である。
【０１４９】
　具体的には、
導体除去部１７は、
円形に形成される。
【０１５０】
　また、バイアホールやスルーホールの形成位置を示す指標としての導体除去部１７は、その中心位置が簡単に判別できる形状としてもよい。」
【図７】
　の記載があるから、
「第１プリント配線板１０は、絶縁樹脂基板１１の両面に銅箔１２が積層された両面銅箔積層基板２を母材として形成され、
　両面銅箔積層基板２の積層後に内層となる側の面に内層パターン１３を形成するとともに、積層後に外層となる側の面にバイアホール用の導体除去部１７を形成し、
　導体除去部１７はバイアホール形成のための指標となり、また、基板積層後における加工における指標となり、
　導体除去部１７の形成手順は、
　両面銅箔積層基板２の銅箔１２表面を酸により洗浄して研磨をした後、積層後に内層となる側の面に、内層パターン１３を反転させたエッチングレジストを形成し、レジストパターンの形成は、感光性のドライフィルムを銅箔１２表面全面に貼付した後、フォトマスクを介して露光、現像を行うことによって形成し、
　積層後に外層となる側の面に、バイアホール用の導体除去部１７に対応する部分の銅箔１２のみを露出させるようにしてエッチングレジストを形成し、
　エッチングレジストを形成した両面銅箔積層基板２をエッチングし、これにより、積層後に内層となる側の面に内層パターン１３を形成し、積層後に外層となる側の面にバイアホール用の導体除去部１７を形成し、
　導体除去部１７は、円形に形成される。」（以下「引用発明２」という。）
　が記載されている。
　引用発明２における「導体除去部１７」は、バイアホール形成や基板積層後における加工のための「指標」であるから「アライメントマーク」であるといえる。
　引用発明２の「導体除去部１７」は、絶縁樹脂基板の両面に銅箔が積層された両面銅箔積層基板の銅箔をエッチングして形成するから、「貫通孔」ではなく、導体除去部の外側は「銅箔」であり導体除去部の内側は「絶縁樹脂基板」であるといえる。
　ここで、補正後発明１の「アライメントマーク」は、「外側」が「配線層と同一材料を表面に有する高反射部」であって「内側」が「金属支持基板を表面に有する低反射部」である。
　しかし、引用発明２は「両面銅箔積層基板」であって「金属支持基板」は存在しないから、「金属支持基板を表面に有する低反射部」は引用発明２に存在しない。
　よって、引用発明１のアライメントマークとして引用発明２を用いたとしても、「金属支持基板を表面に有する低反射部」とすることはできない。
　したがって、相違点３は、引用発明１および引用発明２から容易に発明をすることができたとはいえない。
（３）補正後発明４との相違点２について
（１）と同じである。
（４）補正後発明４との相違点３について
　原査定の理由に用いられた特開平９−１７２２５５号公報（以下「引用例３」という。下線は当審が付与。）には、
「【００１４】
第１の実施の形態。
【００１５】まず、
絶縁基板５０の表裏両面に銅箔を積層した銅貼り積層板５５を用意し、表裏面ごとに銅箔に所定のパターン加工を施して内層(Ｉ)５２、５３とする
。
かくしてパターン加工された銅箔が、最も内側の導体層である内層(Ｉ)５２、５３となるものであり、これらは絶縁基板５０により互いに絶縁されている。
【００１６】そして、
この内層(Ｉ)５２、５３のパターニングを施した銅貼り積層板５５の両面に下層絶縁層５７、５８とその上層の銅箔１０Ａ、１１Ａをプレスにより積層する
。新たに積層された銅箔１０Ａ、１１Ａは、内層(ＩＩ)１０、１１となるものであり、互いに絶縁され、また内層(Ｉ)５２、５３とも絶縁されている。
【００１７】次に、
銅箔１０Ａ、１１Ａのパターン加工を行う
。
そしてこのパターニングにより形成された内層（ＩＩ）１０、１１のパターンにはそれぞれ、基準パッド１３、１４が含まれている。基準パッド１３、１４は、後述するスルーホール形成のための位置決め目標となるものであり、請求項１にいう「表面用位置基準」、及び「裏面用位置基準」に該当する。
「【００３２】
第２の実施の形態。
内層(ＩＩ)１０、１１のパターニングまでは、基準パッド１３、１４を含めて第１の実施の形態と共通するので、それ以後の部分について相違点に着目しつつ説明する。
【００３３】
内層(ＩＩ)１０、１１のパターニングをした後、その内層(ＩＩ)１０、１１上に表裏とも層間絶縁層１６、１７を形成し、そしてこの層間絶縁層１６、１７に一部エッチングを施してフォトビア６０、６１を形成する
。
本実施の形態では、フォトビア６０、６１の形成の際に基準フォトビア２４、２５も形成される。内層(ＩＩ)１０の基準パッド１３上に形成される表側の基準フォトビア２４は、
「表基準フォトビア」に該当する。内層(ＩＩ)１１の基準パッド１４上に形成される裏側の基準フォトビア２５は、「裏基準フォトビア」に該当する。
「【００３７】この位置合わせは、ライト８９を備えたＣＣＤカメラ９０を用い、黒点７０を基準フォトビア２４の中心におくことにより行う。即ち、ライト８９で可視光を照射し、ＣＣＤカメラ９０で反射光を捉えると、図１６のような基準フォトビア２４の映像が得られる。そして露光フィルム６８を移動させて、基準フォトビア２４の中心に黒点７０が位置するようにすると、露光フィルム６８の位置合わせが正しくなされたことになる。」
【図１６】
　の記載があるから、
「絶縁基板５０の表裏両面に銅箔を積層した銅貼り積層板５５の表裏面ごとに銅箔に所定のパターン加工を施して内層(Ｉ)５２、５３とし、これらは絶縁基板５０により互いに絶縁されており、
　内層(Ｉ)５２、５３のパターニングを施した銅貼り積層板５５の両面に下層絶縁層５７、５８とその上層の銅箔１０Ａ、１１Ａをプレスにより積層し、新たに積層された銅箔１０Ａ、１１Ａは、内層(ＩＩ)１０、１１となるものであり、互いに絶縁され、また内層(Ｉ)５２、５３とも絶縁されており、
　銅箔１０Ａ、１１Ａのパターン加工を行い、パターニングにより形成された内層（ＩＩ）１０、１１のパターンにはそれぞれ、基準パッド１３、１４が含まれており、基準パッド１３、１４は、後述するスルーホール形成のための位置決め目標となるものであり、「表面用位置基準」、及び「裏面用位置基準」であり、
　内層(ＩＩ)１０、１１のパターニングをした後、その内層(ＩＩ)１０、１１上に表裏とも層間絶縁層１６、１７を形成し、そしてこの層間絶縁層１６、１７に一部エッチングを施してフォトビア６０、６１を形成し、フォトビア６０、６１の形成の際に基準フォトビア２４、２５も形成し、
　内層(ＩＩ)１０の基準パッド１３上に形成される表側の基準フォトビア２４は、「表基準フォトビア」に該当し、内層(ＩＩ)１１の基準パッド１４上に形成される裏側の基準フォトビア２５は、「裏基準フォトビア」に該当する、
　フォトビア。」（以下「引用発明３」という。）
　が記載されている。
　引用発明３の「基準フォトビア２４」は、「位置決め目標」となる「表面用位置基準」であるから、「アライメントマーク」であるといえる。
　ここで、引用発明３の基準フォトビアの外側は「層間絶縁層１６」であり内側は「銅箔」である。
　しかし、引用発明３は「絶縁基板の表裏両面に銅箔を積層した銅貼り積層板」であって「金属支持基板」は存在しないから、「金属支持基板を表面に有する低反射部」は引用発明３に存在しない。
　よって、引用発明１のアライメントマークとして引用発明３を用いたとしても、「金属支持基板を表面に有する低反射部」とすることはできない。
　したがって、相違点３は、引用発明１および引用発明３から容易に発明をすることができたとはいえない。
３−５．本件補正のむすび
　よって、他の相違点について検討するまでもなく、補正後発明１および補正後発明４は引用発明１から容易に発明をすることができたとはいえない。
　補正後発明２、５、１３−１６についても、引用発明１に対して同様の相違点が存在するから、同様の理由により、当業者が引用発明に基づいて容易に発明をすることができたとはいえない。
　本件補正後の請求項３、６−１２に係る発明は、補正後発明１あるいは補正後発明２あるいは補正後発明４あるいは補正後発明５をさらに限定したものであるので、補正後発明１あるいは補正後発明４と同様に、当業者が引用発明に基づいて容易に発明をすることができたとはいえない。
　さらに、補正後発明について、他に独立して特許を受けることができない理由を発見しない。
　よって、本件補正補正後の請求項１−１６に記載された発明は特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるから、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。
第４　本願発明
　本件補正は上記のとおり、特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合するから、本願の発明は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１−１６に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　そして、「第３　平成２７年１１月１７日付の手続補正の適否」に記載したように、原査定において引用された引用文献に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとは認められない。
第５　むすび
　以上のとおり、本願の請求項１−１６に係る発明は、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。