【事件の表示】
　特願２０１１−５３４９２０「微小位置決めシステムを備える急速熱処理チャンバ」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　５月１４日国際公開、ＷＯ２０１０／０５４０７６、平成２４年　４月　５日国内公表、特表２０１２−５０８４５６、請求項の数（５）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２００９年（平成２１年）１１月５日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００８年１１月６日、米国、２００８年１１月６日、米国、２００９年１１月４日、米国）を国際出願日とする出願であって、平成２４年１１月５日付けで審査請求がなされるとともに、同日付で手続き補正がなされ、平成２６年１月２７日付けで拒絶理由が通知され、同年７月１５日付けで意見書が提出されるとともに、同日付で手続き補正がなされたが、平成２７年２月２３日付けで拒絶査定がなされたものである。
　これに対して、平成２７年７月１日付けで審判請求がなされるとともに、同日付で手続補正がなされ、平成２８年６月１４日付けで当審において拒絶理由が通知され、同年９月２８日付けで意見書が提出されるとともに、同日付で手続補正がなされたものである。
第２　本願発明
　本願の請求項１ないし５に係る発明は、平成２８年９月２８日付けの手続き補正書により補正された特許請求の範囲１ないし５に記載される事項により特定されるとおりであって、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものと認める。
「平面基板を処理する急速熱処理装置であって、
　熱源を含むチャンバと、
　前記チャンバ内の前記基板を第１の位置で保持する第１の基板支持体と、
　熱処理中に前記基板を保持し、前記基板を前記熱源へ近づけたり遠ざけたりする方向に可動である、第２の位置の第２の基板支持体と、
　前記第２の基板支持体に対する前記基板の位置を感知し、アクチュエータと通信して前記第２の基板支持体の軸方向の中心を前記基板の中心に位置決めするように、前記第２の基板支持体を動かすセンサとを備え、
　前記センサが、前記第２の基板支持体によって前記基板上に、または前記基板によって前記第２の基板支持体上に投じられる影を評価して、前記第２の基板支持体の位置に対する前記基板の位置を検出する装置。」
第３　原査定の理由について
１　原査定の理由の概要
「この出願については、平成２６年　１月２７日付け拒絶理由通知書に記載した理由１，２によって、拒絶をすべきものです。
　なお、意見書及び手続補正書の内容を検討しましたが、拒絶理由を覆すに足りる根拠が見いだせません。
備考
　出願人は意見書において、「引用文献１−４には、本願請求項１の特徴である、「前記第２の基板支持体に対する前記基板の位置を感知し、アクチュエータと通信して前記第２の基板支持体の軸方向の中心を前記基板の中心に位置決めするように、前記第２の基板支持体を動かすセンサ」については、全く開示が為されておらず、また示唆するような内容の記載も見当たりません」と主張している。
　しかしながら、引用文献１には、「チャンバ１００は、また、一般的に、チャンバ本体１０２の内部空間１２０内の基板支持体１０４（又は基板１４０）の高さ位置を検出するように適応された１つ以上のセンサ１１６を含む。これらセンサ１１６は、チャンバ本体１０２及び／又は処理チャンバ１００の他の部分に結合することができ、また、基板支持体１０４とチャンバ本体１０２の頂部１１２及び／又は底部１１０との間の距離を示す出力を与えるように適応されており、また、基板支持体１０４及び／又は基板１４０の不整列を検出することもできる。」（段落【００２４】），「これら１つ以上のセンサ１１６は、これらセンサ１１６からの出力メトリックを受け取って且つ基板支持体１０４の少なくとも一部分を上昇又は下降させるため１つの信号又は複数の信号をそれら１つ以上のアクチュエータアセンブリ１２２へ与えるコントローラ１２４に結合される。コントローラ１２４は、センサ１１６から得られる位置メトリックを使用して、各アクチュエータアセンブリ１２４でのステータ１１８の高さ位置を調整して、基板支持体１０４及びその上に載置された基板１４０の高さ位置及び平面性の両者がＲＴＰチャンバ１００及び／又は放射熱源１０６に対して且つそれらの中心軸に対して調整されうるようにすることができる。例えば、コントローラ１２４は、基板支持体１０４の軸不整列を修正するように１つのアクチュエータ１２２の動作により基板支持体を上昇させるための信号を与えることができ、又は、コントローラは、基板支持体１０４の同時に垂直方向に移動させるようにすべてのアクチュエータ１２２へ信号を与えることができる。」（段落【００２５】）との記載がある。当該記載から、引用文献１には、「基板支持体１０４（本願発明の「第２の基板支持体」に相当）に対する基板１４０の位置を感知し、アクチュエータと通信して基板支持体１０４（本願発明の「第２の基板支持体」に相当）の軸方向の中心を前記基板の中心に位置決めするように、第２の基板支持体を動かすセンサ１１６」が記載されていると認められる。　
　
　以上のとおりであるから、請求項１に係る発明は、引用文献１に記載の発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。また、仮にそうではないとしても、請求項１に係る発明は引用文献１に記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　また、請求項２，３，５，６に係る発明は、引用文献１−４に記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。」
　また、平成２６年１月２７日付け拒絶理由通知の概要は、次のとおりである。
「１．この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
２．この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　記　　　（引用文献等については引用文献等一覧参照）
【請求項１】
・理由１，２
・引用文献１
・備考
　引用文献１の図１及びその説明箇所参照（特に段落【００１６】，【００２５】参照）。
　当該請求項に係る発明と引用文献１に記載の発明とに相違点があったとしも、その点は周知技術の付加又は設計的事項の範疇にすぎない。
【請求項１，２，５，６】
・理由２
・引用文献１，２
・備考
　引用文献２の図１，２及びその説明箇所参照。
　引用文献１には、基板の位置を第２の基板支持体の軸方法の位置に変化させる旨の記載があることから、この技術を引用文献２に記載の発明に採用することは当業者が容易に成し得ることである。
【請求項２，３】
・理由２
・引用文献１−４
・備考　
　基板の縁部を測定し、位置ずれをなおすことは周知技術であるから（例えば、引用文献３，４を参照されたい）、この技術を引用文献２に記載の発明に採用することは当業者が容易に成し得ることである。
【請求項１０，１１，１２】
・理由１，２
・引用文献２
・備考
　引用文献２の図１，２及びその説明箇所参照。
【請求項１３，１４】
・理由２
・引用文献１，２
・備考
　引用文献２の図１，２及びその説明箇所参照。
　引用文献１には、基板を第２の基板支持体の中心位置上へ配置するシータ調整する旨の記載があることから、この技術を引用文献２に記載の発明に採用することは当業者が容易に成し得ることである。
　　　　　　　　　　　引　用　文　献　等　一　覧
１.特開２００８−１６６７０６号公報
２.特開２００４−０３１３９６号公報
３.特開平１０−２２３７３２号公報
４.特開平０７−２０１９５２号公報」
２　原査定の理由についての当審の判断
（１）引用例１の記載事項及び引用発明
ア　引用例１
　原査定の拒絶の理由に引用された、優先権主張日前に日本国内で頒布された刊行物である特開２００８−１６６７０６号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに、以下のことが記載されている。（なお、下線は、当審において付与した。以下、同じ。）
（ア）「【００１４】
　[0018]
図１は、急速熱処理チャンバ１００の１つの実施形態の簡略斜視図である。
（イ）「【００１７】
　[0021]
チャンバ１００は、また、赤外線（ＩＲ）スペクトルにおける光を含む種々な波長の熱及び光に対して透過性の材料で形成されたウインドウ１１４を含み、このウインドウ１１４を通して、放射熱源１０６からの光子により基板１４０を加熱することができる
これらリフトピン１４４は、基板をチャンバ１００へ入れたりチャンバ１００から出したり移送できるように、基板１４０に選択的に接触し支持するように適応されている。
これら複数のリフトピン１４４は、移送ロボット（図示せず）に結合されたエンドエフェクタが通過できるように、互いに間隔を置いて配置することができる。
エンドエフェクタ及び／又はロボットは、基板１４０の移送を行えるように、水平及び垂直に移動できるものとすることができる。」
（ウ）「【００２４】
　[0028]
チャンバ１００は、また、一般的に、チャンバ本体１０２の内部空間１２０内の基板支持体１０４（又は基板１４０）の高さ位置を検出するように適応された１つ以上のセンサ１１６を含む。
基板支持体１０４及び／又は基板１４０の不整列を検出することもできる。
（エ）「【００２５】
　[0029]
これら１つ以上のセンサ１１６は、これらセンサ１１６からの出力メトリックを受け取って且つ基板支持体１０４の少なくとも一部分を上昇又は下降させるため１つの信号又は複数の信号をそれら１つ以上のアクチュエータアセンブリ１２２へ与えるコントローラ１２４に結合される。コントローラ１２４は、センサ１１６から得られる位置メトリックを使用して、各アクチュエータアセンブリ１２４でのステータ１１８の高さ位置を調整して、基板支持体１０４及びその上に載置された基板１４０の高さ位置及び平面性の両者がＲＴＰチャンバ１００及び／又は放射熱源１０６に対して且つそれらの中心軸に対して調整されうるようにすることができる。
コントローラ１２４は、基板支持体１０４の軸不整列を修正するように１つのアクチュエータ１２２の動作により基板支持体を上昇させるための信号を与えることができ、又は、コントローラは、基板支持体１０４の同時に垂直方向に移動させるようにすべてのアクチュエータ１２２へ信号を与えることができる。
（オ）「【００２６】
　[0030]
これら１つ以上のセンサ１１６は、チャンバ本体１０２内の基板支持体１０４の近接を検出することのできる超音波型、レーザー型、誘導型、容量型又はその他の型のセンサであってよい。
（カ）「【００３２】
　[0036]１つの実施形態では、チャンバ１００は、基板１４０の熱処理を行うように適応されている。本方法は、
放射熱源１０６に隣接した第１の位置において基板１４０を加熱するためその第１の位置へ基板１４０を移動することを含む。それから、加熱された基板１４０をその上にのせた基板支持体１０４は、冷却ブロック１８０の如き能動冷却手段に隣接した第２の位置において基板を冷却するため、その第２の位置へと移動される。
（キ）「【００３５】
　[0039]
支持リング２１０は、一般的には、内側壁部２２２と、この内側壁部２２２から内方へ延長する支持リップ２１９とを含む。内側壁部２２２は、階段状又は傾斜形状とされ基板よりもわずかに大きなサイズとしておくことができ、基板支持体１０４が上昇されるときに、基板１４０の整列及び／又はセンタリングを行う。
イ　引用例１の記載事項
　上記（ア）−（キ）の記載を参照すると、次のことがいえる。
（あ）上記（ア）の記載から、引用例１に記載された発明は、急速熱処理チャンバであるとことがわかる。また、図１の記載から、該急速熱処理チャンバで処理されるのは、平面基板であることがわかる。
（い）上記（イ）の記載から、引用例１に記載された発明の急速熱処理チャンバは、放射熱源からの光子により基板を加熱する放射熱源を有していることがわかる。
　また、基板をチャンバへ入れたり出したり移送できるように、基板に選択的に接触する、リフトピンを有していることがわかる。
（う）上記（ウ）の記載から、引用例１に記載された発明は、センサを備え、センサは、基板支持体及び基板の不整合を検出することができることがわかる。
（え）上記（エ）の記載から、引用例１に記載された発明は、コントローラを有し、コントローラが、センサから得られた位置メトリックを使用して、各アクチュエータアセンブリでのステータの高さ位置を調整して、基板支持体およびその上に載置された基板の高さ位置及び平衡性の両者がチャンバ及び放射熱源に対して、それらの中心軸に対して調整されるようにすることができることがわかる。
（お）上記（オ）の記載から、引用例１に記載された発明のセンサは、超音波型、レーザー型、誘導型、容量型又はその他の型のセンサであってよいことがわかる。
（か）上記（カ）の記載から、引用例１に記載された発明は、基板支持体を有し、基板をのせた基板支持体は、放射熱源に隣接した第１の位置において基板を加熱するために移動し、能動冷却手段に隣接した第２の位置において基板を冷却するために、第２の位置に移動することがわかる。
（き）上記（キ）の記載および図２から、引用例１に記載された発明の基板支持体は、支持リングを含み、支持リングは、階段状又は傾斜形状とされた基板よりわずかに大きなサイズで、基板支持体が上昇されるときに基板の整列及びセンタリングを行う、内側壁部と、この内側壁部から内方へ延長する支持リップを含むことがわかる。
　上記（あ）−（き）の事項を踏まえると、引用例１には、実質的に次の発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されているものと認められる。
「平面基板を処理する急速熱処理チャンバであって、
放射熱源からの光子により基板を加熱する放射熱源を有し、
基板をチャンバへ入れたり出したり移送できるように、基板に選択的に接触する、リフトピンを有し、
放射熱源に隣接した第１の位置において基板を加熱するために移動し、能動冷却手段に隣接した第２の位置において基板を冷却するために、第２の位置に移動する、基板をのせる基板支持体を有し、
基板支持体及び基板の不整合を検出することができるセンサを有し、
センサは、超音波型、レーザー型、誘導型、容量型又はその他の型のセンサであって、
コントローラが、センサから得られた位置メトリックを使用して、各アクチュエータアセンブリでのステータの高さ位置を調整して、基板支持体およびその上に載置された基板の高さ位置及び平衡性の両者がチャンバ及び放射熱源に対して、それらの中心軸に対して調整されるようにすることができ、
基板支持体は、支持リングを含み、支持リングは、階段状又は傾斜形状とされた基板よりわずかに大きなサイズで、基板支持体が上昇されるときに基板の整列及びセンタリングを行う、内側壁部と、この内側壁部から内方へ延長する支持リップを含む装置。」
（２）引用例２の記載事項
ア　引用例２
　原査定の拒絶の理由に引用された、優先権主張日前に日本国内で頒布された刊行物である特開２００４−０３１３９６号公報（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに、以下のことが記載されている。
「【００３６】
図４は３つのカメラユニット６の撮像部６２と熱処理装置１の他の構成との接続関係を示すブロック図である。各撮像部６２は画像処理回路６５に接続され、撮像部６２により取得された画像が画像処理回路６５にて処理される。処理結果は熱処理装置１の全体動作を司る全体制御部１０に入力され、全体制御部１０が外部の搬送ロボット８およびリフト機構７１を制御する。これにより、後述するように、
基板９が搬入される際に基板９の中心と補助リング３１の中心とを正確に一致させる制御が行われる。
【００３７】
次に、基板９が熱処理装置１内に搬入される際の動作を中心に熱処理装置１の全体動作について説明する。
【００３８】
図５は熱処理装置１の動作の流れを示す図である。まず、基板９が熱処理装置１に搬入される前に、３つのカメラユニット６により補助リング３１の画像が取得される（ステップＳ１１）。図６は取得時の画像の向きを考慮しつつ撮像部６２にて取得される３つの画像６０１を例示する図である。
【００３９】
次に、
３つの画像６０１を用いて補助リング３１の中心の位置を求める処理が行われる（ステップＳ１２）。
【００４０】
３つのカメラユニット６の位置は、例えば、装置の中心軸１ａからの距離と方向とにより表現される極座標にて予め取得されており、各カメラユニット６の撮像範囲も予め全体制御部１０に入力されている。３つの点３１０ａの画像６０１中の座標が全体制御部１０に入力されると、全体制御部１０は熱処理装置１を基準とする３つの点３１０ａの絶対位置を求め、さらに、３つの点３１０ａを通る円の中心座標を求める。すなわち、補助リング３１の中心座標および内周面３１０の半径を未知数とする円の方程式に３つの点３１０ａの座標を代入して解くことにより、補助リング３１の中心の位置（例えば、中心軸１ａに対する補助リング３１の中心の位置）および内周面３１０の半径が特定される。
【００４１】
次に、外部の搬送ロボット８により基板９が熱処理装置１内（すなわち、チャンバ内）へと搬入される（ステップＳ１３）。図７は基板９が搬入される様子を示す正面図であり、図８は平面図である。
【００４２】
搬送ロボット８はフロッグレッグ機構８１により基板９を保持するアーム８２を熱処理装置１に対して進退させ、フロッグレッグ機構８１は回転機構８３により上下方向を向く軸を中心に回転する。搬送ロボット８は全体制御部１０の制御により、暫定的に基板９の中心が熱処理装置１の中心軸１ａとおよそ一致する位置まで基板９を搬入する。これにより、基板９の外周面９０（図３参照）が各カメラユニット６の下方に位置する状態となる。
【００４３】
この状態で、カメラユニット６による撮像が再度行われ（ステップＳ１４）、基板９の外縁部の画像が取得される。図９は３つの撮像部６２により取得される画像６０５を例示する図である。画像処理回路６５ではステップＳ１２と同様に各画像６０５内の処理領域６０２に対して画像処理を行い、基板９の外周面９０上の点９０ａを特定する。そして、全体制御部１０が３つの点９０ａを通る円の中心を求めることにより、基板９の中心の位置（例えば、中心軸１ａに対する基板９の中心の位置）を算出する（ステップＳ１５）。
【００４４】
全体制御部１０は
補助リング３１の中心に対する基板９の中心のずれ量を求め
基板９の中心が補助リング３１の中心と一致するように搬送ロボット８の制御を行う
行われる。
【００４５】
なお、位置合わせ精度は、例えば、０．１ｍｍ以下とされ、撮像部６２として５１２×４８０個以上の画素を有するＣＣＤを利用して約４０ｍｍ四方の領域が撮像されることにより、撮像部６２による分解能も０．１ｍｍ以下とされる。
【００４６】
その後、全体制御部１０がリフト機構７１を制御してリフトピン７１１が基板９を突き上げ、アーム８２が外部へと待避し、リフトピン７１１が下降することにより、基板９が補助リング３１の支持部３１１上に載置される（ステップＳ１７）。以上の動作により、基板９の中心と補助リング３１の中心とが一致した状態で基板９が載置され、補助リング３１の支持部３１１と基板９とが重なる重なり代が基板９の外周全体において均一な幅とされる。
【００４７】
基板９が載置されると、図１に示すゲート１１５が閉じられて処理空間１１ａ内が処理ガスの雰囲気とされ、基板９が補助リング３１とともに回転しつつランプによる熱処理が行われる（ステップＳ１８）。処理が完了すると処理空間１１ａ内のガスの置換が行われてゲート１１５が開き、リフトピン７１１が基板９を突き上げる。搬送ロボット８はアーム８２を基板９の下方へと挿入し、リフトピン７１１が下降して基板９がアーム８２上に載置される。そして、アーム８２により基板９が熱処理装置１から搬出される（ステップＳ１９）。
【００４８】
以上、第１の実施の形態に係る熱処理装置１について説明してきたが、熱処理装置１では、基板９が搬入される前に３つの撮像部６２により補助リング３１のの画像を取得して補助リング３１の中心の位置が求められる。また、基板９が搬入された後、補助リング３１に載置される前に、３つの撮像部６２により基板９の外縁部の画像を取得して基板９の中心の位置が求められる。したがって、補助リング３１の径（正確には、内周面３１０の径）や基板９の外径が未知であっても補助リング３１および基板９の中心を求めることが可能となる。
【００４９】
これにより、補助リング３１の位置が装置の中心軸１ａからずれていたとしても、基板９の中心が補助リング３１の中心と一致するように基板９を補助リング３１に載置することができ、基板９の外縁部と補助リング３１との重なり代を一定とすることが実現される。その結果、重なり代が十分小さくなるように補助リング３１の形状を設計することができ、基板９の外縁部における熱容量（すなわち、補助リング３１との間の熱の伝達を考慮した熱容量）を小さく抑えることができる。また、重なり代が一定であることから、外縁部の熱容量のばらつきを抑えることができる。その結果、基板９全体の温度均一性を向上することができ、基板９に対する適切な熱処理が実現される。
【００５０】
なお、第１の実施の形態では、補助リング３１に対する測定と基板９に対する測定とが３つのカメラユニット６により行われるが、基板９に対する測定は搬入前に行われてもよい。例えば、図７中に想像線にて示すように熱処理装置１外に複数のカメラユニット８５を設け、搬送ロボット８に保持された状態で基板９の中心が求められてもよい。この場合、熱処理装置１に基板９が搬入される前に、図５に示すステップＳ１４，Ｓ１５が別途行われることとなる。さらには、基板９の中心位置がアーム８２に対して所定位置となるように機械的に基板９の位置決めが行われてもよい。」
　上記（ア）の記載によれば、引用例２には、次の事項が記載されているといえる。
＜引用例２の記載事項−１＞
　基板の中心と補助リングの中心を正確に一致させるために、基板の中心が補助リングの中心と一致するように搬送ロボットの制御を行うこと。
＜引用例２の記載事項−２＞
　カメラユニットを用いて補助リングの中心を求め、搬送ロボットにより搬送される基板の中心をカメラユニットを用いて算出し、その後、補助リングの中心に対する基板の中心のずれ量を求める。
（３）対比
ア　本願発明と引用例１発明を対比する。
（ア）引用例１発明の「平面基板を処理する急速熱処理チャンバ」「放射熱源」「リフトピン」は、本願発明の「平面基板を処理する急速熱処理装置」「熱源」「第１の基板支持体」に相当する。
（イ）引用例１発明の「基板支持体」は、放射熱源に隣接した第１の位置において基板を加熱するために移動し、能動冷却手段に隣接した第２の位置において基板を冷却するために、第２の位置に移動しているから、本願の「熱処理中に前記基板を保持し、前記基板を前記熱源へ近づけたり遠ざけたりする方向に可動である、第２の位置の第２の基板支持体」に相当する。
（ウ）引用例１発明の「センサ」は、基板支持体及び基板の不整合を検出することができ、センサから得られた位置メトリックを使用して、各アクチュエータアセンブリでのステータの高さ位置を調整して、基板支持体およびその上に載置された基板の高さ位置及び平衡性の両者がチャンバ及び放射熱源に対して、それらの中心軸に対して調整されるようにすることができるから、本願発明の「前記第２の基板支持体に対する前記基板の位置を感知し、アクチュエータと通信して前記第２の基板支持体の軸方向の中心を前記基板の中心に位置決めするように、前記第２の基板支持体を動かすセンサ」と「前記第２の基板支持体に対する前記基板の位置を感知し、アクチュエータと通信して」「前記第２の基板支持体を動かすセンサ」である点で、共通する。
イ　以上（ア）〜（ウ）のことから、本件発明と引用例１発明とは、以下の点で一致し、また、相違する。
［一致点］
「平面基板を処理する急速熱処理装置であって、
　熱源を含むチャンバと、
　前記チャンバ内の前記基板を第１の位置で保持する第１の基板支持体と、
　熱処理中に前記基板を保持し、前記基板を前記熱源へ近づけたり遠ざけたりする方向に可動である、第２の位置の第２の基板支持体と、
　前記第２の基板支持体に対する前記基板の位置を感知し、アクチュエータと通信して、前記第２の基板支持体を動かすセンサとを備える装置。」
［相違点１］
　本願発明は、「前記第２の基板支持体に対する前記基板の位置を感知し、アクチュエータと通信して前記第２の基板支持体の軸方向の中心を前記基板の中心に位置決めするように、前記第２の基板支持体を動かすセンサ」を備えているのに対して、引用例１発明のセンサは、そのような動作を行っていない点。
［相違点２］
　本願発明は、「前記センサが、前記第２の基板支持体によって前記基板上に、または前記基板によって前記第２の基板支持体上に投じられる影を評価して、前記第２の基板支持体の位置に対する前記基板の位置を検出する」のに対して、引用例１発明は、センサの検出方法について具体的に示されていない点。
（４）判断
ア　本願発明の進歩性について
各相違点について検討する。
［相違点１］について
　引用例１発明は、内側壁部により、基板の整列及びセンタリングを行っており、第２の基板支持体に対する基板の位置を感知し、アクチュエータと通信して第２の基板支持体の軸方向の中心を基板の中心に位置決めするように、第２の基板支持体を動かすことを想起することができたとは認められない。
　また、引用例２では、第２の基板支持体の軸方向の中心を基板の中心に位置決めすることは、搬送ロボットの制御により対応しており（＜引用例２の記載事項−１＞）、アクチュエータと通信して第２の基板支持体の軸方向の中心を基板の中心に位置決めするように、第２の基板支持体を動かすことを行っているとは認められず、また、当該制御を示唆する記載があるとも認められない。
　そして、本願発明は、上記［相違点１］および下記で述べる［相違点２］に係る構成を有することによって、「基板支持体に対する基板の場所は、位置センサシステムによって監視することができ、位置センサシステムは、位置決め機構にフィードバックを提供して基板と基板支持体の同軸の位置合せを正確かつ再現可能に実現することができる。」（本願明細書段落番号【０００８】）という引用例１発明および引用例２に記載された発明にはない格別の効果を有するものである。
［相違点２］について
　引用例１発明は、センサは、超音波型、レーザー型、誘導型、容量型又はその他の型のセンサとしているのみで、具体的な制御の方法について記載されていないために、第２の基板支持体によって基板上に、または基板によって第２の基板支持体上に投じられる影を評価して、前記第２の基板支持体の位置に対する基板の位置を検出することを想起することができたとは認められない。
　また、引用例２では、第２の基板支持体の位置に対する基板の位置を検出する際に、カメラユニットを用いて補助リングの中心を求め、搬送ロボットにより搬送される基板の中心をカメラユニットを用いて算出し、その後、補助リングの中心に対する基板の中心のずれ量を求めている（＜引用例２の記載事項−２＞）から、第２の基板支持体によって基板上に、または基板によって第２の基板支持体上に投じられる影を評価して、前記第２の基板支持体の位置に対する基板の位置を検出することを行っているとは認められず、また、当該制御を示唆する記載があるとも認められない。
　そして、本願発明は、上記［相違点１］および［相違点２］に係る構成を有することによって、「基板支持体に対する基板の場所は、位置センサシステムによって監視することができ、位置センサシステムは、位置決め機構にフィードバックを提供して基板と基板支持体の同軸の位置合せを正確かつ再現可能に実現することができる。」（本願明細書段落番号【０００８】）という引用発明および引用例２に記載された発明にはない格別の効果を有するものである。
　そうすると、［相違点１］および［相違点２］に係る構成は、引用例１および引用例２に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得たものであるとは言えない。
　したがって、本願発明は引用例１および２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
イ　本願の請求項２ないし５に係る発明の進歩性について
　本願の請求項２ないし５はいずれも請求項１を引用しており、本願の請求項２ないし５に係る発明は本願発明の発明特定事項を全て有する発明である。
　してみれば、本願発明が引用例１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない以上、本願の請求項２ないし５に係る発明も、引用例１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
３　原査定の理由についてのまとめ
　以上のとおり、本願の請求項１ないし５に係る発明は、引用例１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
第４　当審の拒絶理由について
１　当審拒絶理由の概要
　平成２８年６月１４日付けで当審より通知した拒絶理由の概要は、次のとおりである。
「　　　　　　　　　　＜＜＜＜　　最　　後　　＞＞＞＞
Ａ．この出願は、下記の点で特許法第３７条に規定する要件を満たしていない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
　請求項１に係る発明は
「前記センサが、前記第２の基板支持体によって前記基板上に、または前記基板によって前記第２の基板支持体上に投じられる影を評価して、前記第２の基板支持体の位置に対する前記基板の位置を検出する」
という、特別な技術的特徴を有しているのに対して、
請求項９−１４に係る発明は、対応する特別な技術的特徴を有しておらず、請求項１に係る発明と、請求項９−１４に係る発明との間に、同一の又は対応する特別な技術的特徴を見いだすことが出来ない。
　従って、請求項９−１４に係る発明については、新規性および進歩性についての判断は行わない。
　なお、この出願は出願日が平成１９年４月１日以降であるから、特許法第１７条の２第４項の「発明の特別な技術的特徴を変更する補正」の規定が適用される。補正に当たっては、発明の特別な技術的特徴を変更する補正とならないよう、注意されたい。
Ｂ．この出願は、発明の詳細な説明の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　記　
１．請求項２に係る発明は、
「前記センサが、
　前記基板の表面上へ光ビームを誘導する光源と、
　前記基板から反射された光の強度を監視するように位置決めされた検出器とを備え、前記検出器と前記基板の一方または両方が、前記検出器と前記基板の間の相対的な運動を提供するように可動である、請求項１に記載の装置。」
であるが、上記記載のセンサは発明の詳細な説明に【００５２】−【００５５】【図２Ａ】として記載されたセンサに対応すると認められる。
　また、請求項２に係る発明が引用する請求項１にはセンサとして
「前記センサが、前記第２の基板支持体によって前記基板上に、または前記基板によって前記第２の基板支持体上に投じられる影を評価して、前記第２の基板支持体の位置に対する前記基板の位置を検出する」
ことが記載されており、発明の詳細な説明に【００５６】【図２Ｂ】として記載されたセンサに対応すると認められる。
　そして、発明の詳細な説明には、例えば【００５６】に「図２に示す光検出器システムの別の実施形態では、」と記載されているように、【００５２】−【００５５】【図２Ａ】に記載されたセンサと、【００５６】【図２Ｂ】に記載されたセンサは、異なるセンサであり、また、両者を共に用いた例は発明の詳細な説明に記載されていない。
　そうすると、請求項２に記載された発明および請求項２に記載された発明を引用する請求項３に記載された発明は、発明の詳細な説明に記載されているとは言えず、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。
２．請求項４に係る発明は、
「前記センサが、カメラと、照射システムと、前記第２の基板支持体および基板の中心を検出する視覚画像分析システムとを備える、請求項１に記載の装置。」
であるが、上記記載のセンサは発明の詳細な説明に【００５７】として記載されたセンサに対応すると認められる。
　また、請求項４に係る発明が引用する請求項１にはセンサとして
「前記センサが、前記第２の基板支持体によって前記基板上に、または前記基板によって前記第２の基板支持体上に投じられる影を評価して、前記第２の基板支持体の位置に対する前記基板の位置を検出する」
ことが記載されており、発明の詳細な説明に【００５６】【図２Ｂ】として記載されたセンサに対応すると認められる。
　そして、発明の詳細な説明には、例えば【００５７】に「光検出システムの別の変形形態では、」と記載されているように、【００５７】に記載されたセンサと、【００５６】【図２Ｂ】に記載されたセンサは、異なるセンサであり、また、両者を共に用いた例は発明の詳細な説明に記載されていない。
　そうすると、請求項４に記載された発明は、発明の詳細な説明に記載されているとは言えず、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。
　なお、仮に、請求項９に係る発明が請求項１に係る発明が有する特別な技術的特徴を有した場合に、請求項９を引用する請求項１２および１４に係る発明のセンサと請求項１に係る発明が有するセンサは、異なるセンサであり、また、両者を共に用いた例は発明の詳細な説明に記載されていない（特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない）点に、注意されたい。
＜拒絶の理由を発見しない請求項＞ 
 　請求項１，５−８に係る発明については、現時点では、拒絶の理由を発見しない。拒絶の理由が新たに発見された場合には拒絶の理由が通知される。 」
２　当審拒絶理由についての判断
（１）発明の単一性について
　平成２８年９月２８日付け手続補正書（以下、「本願補正」という。）により、本願補正前の請求項２−４，９−１４は削除され、本願補正前の請求項１，５−８が本願の請求項１−５となった為に、本願の請求項１−５に記載された発明は、同一の特別な技術的特徴を有していると認められる。
　したがって、当審拒絶理由のＡ．に示した理由によっては、本願を拒絶することはできない。
（２）記載要件について
　本願補正により、本願補正前の請求項２−４，９−１４は削除され、本願補正前の請求項１，５−８が本願の請求項１−５となった為に、本願の請求項１−５に記載された発明は、発明の詳細な説明に記載されていると認められる。
　したがって、当審拒絶理由のＢ．に示した理由によっては、本願を拒絶することはできない。
（３）当審拒絶理由についてのまとめ
　以上のとおり、当審拒絶理由のＡ．及びＢ．に示した理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　そすると、もはや、当審の拒絶理由によっては本願を拒絶することはできない。
第５　結語
　以上のとおり、原査定の理由及び当審拒絶理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶するべき理由は発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。