【手続補正書】
【提出日】平成28年3月18日(2016.3.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と、前記絶縁層の上に形成された配線層とを備えた配線基板と、
前記配線基板の絶縁層及び配線層を厚み方向に貫通し、平面視して四角形で形成された開口部であって、前記開口部の四辺の側面が階段状に形成されて階段面を備えた前記開口部と、
前記開口部の４つの側面のうちの１つ側面の階段面にお互いに隣接して配置された第１接続パッド及び第２接続パッドであって、前記開口部の内面から露出して、前記配線層に接続された前記第１接続パッド及び第２接続パッドと、
前記配線基板の開口部に形成されると共に、弾性を有する材料から形成され、かつ、前記第１接続パッド及び第２接続パッドを埋め込む樹脂部と、
前記樹脂部に埋め込まれ、一端が前記第１接続パッドに接続され、他端が前記樹脂部の下面から突出する突出部となった第１ボンディングワイヤと、
前記第１ボンディングワイヤの突出部は、側面の全体が樹脂部から露出するように前記樹脂部の下面から下側に突出する第１接触端子であって、前記第１接触端子と前記第１ボンディングワイヤとは同じ金属からなる一本のボンディングワイヤから形成される前記第１接触端子と、
前記樹脂部に埋め込まれ、一端が前記第２接続パッドに接続され、他端が前記樹脂部の下面から突出する突出部となった第２ボンディングワイヤと、
前記第２ボンディングワイヤの突出部は、側面の全体が樹脂部から露出するように前記樹脂部の下面から下側に突出する第２接触端子であって、前記第２接触端子と前記第２ボンディングワイヤとは同じ金属からなる一本のボンディングワイヤから形成される前記第２接触端子と
を有し、
前記第１接触端子及び第２接触端子の各直径は、前記樹脂部に埋め込まれた第１ボンディングワイヤ及び第２ボンディングワイヤの各直径と同じであり、
前記第１接触端子及び第２接触端子は、前記樹脂部の下面から露出する根本から先端にかけて、前記樹脂部の中心側に向けて同じ方向に傾斜しており、
前記第１接触端子及び第２接触端子は、被検査対象の一つの電極パッドに対してペアで接触することを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
前記第１接触端子及び第２接触端子の先端の接触面は、平坦面となっていることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
前記第１接触端子及び第２接触端子は、前記第１ボンディングワイヤ及び第２ボンディングワイヤの延在方向に並んでいることを特徴とする請求項１又は２に記載のプローブカード。
【請求項４】
前記第１ボンディングワイヤ及び第２ボンディングワイヤは、絶縁被覆付ワイヤであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のプローブカード。
【請求項５】
絶縁層と、
前記絶縁層の上に形成された配線層と、
前記絶縁層及び配線層を厚み方向に貫通し、平面視して四角形で形成された開口部であって、前記開口部の四辺の側面が階段状に形成されて階段面を備えた前記開口部と、
前記開口部の４つの側面のうちの１つ側面の階段面にお互いに隣接して配置された第１接続パッド及び第２接続パッドであって、前記開口部の内面から露出して、前記配線層に接続された前記第１接続パッド及び第２接続パッドと
を備えた配線基板を用意する工程と、
前記配線基板を金属基材の上に接着する工程と、
前記第１接続パッドと前記金属基材とを第１ボンディングワイヤで接続して、前記金属基材の端子位置に前記第１ボンディングワイヤに繋がる第１接合部を配置する工程と、
前記第２接続パッドと前記金属基材とを第２ボンディングワイヤで接続して、前記第１接合部に隣接する位置に、前記第２ボンディングワイヤに繋がる第２接合部を配置する工程と、
前記配線基板の開口部内に、前記第１ボンディングワイヤ及び第２ボンディングワイヤを埋め込む樹脂部を形成する工程と、
前記金属基材を除去する工程と、
前記樹脂部の下面及び前記第１接合部及び第２接合部を研磨して、前記第１ボンディングワイヤ及び第２ボンディングワイヤから前記第１接合部及び第２接合部をそれぞれ除去する工程と、
前記樹脂部を下面から除去して、前記第１ボンディングワイヤ及び第２ボンディングワイヤの先端部を前記樹脂部の下面から突出させて第１接触端子及び第２接触端子を得る工程と
を有し、
前記第１接触端子及び第２接触端子の各直径は、前記樹脂部内の前記第１ボンディングワイヤ及び第２ボンディングワイヤの各直径と同じであり、かつ、
前記第１接触端子及び第２接触端子は、前記樹脂部の下面から露出する根本から先端にかけて、前記樹脂部の中心側に向けて同じ方向に傾斜して形成され、
前記第１接触端子及び第２接触端子は、被検査対象の一つの電極パッドに対してペアで接触することを特徴とするプローブカードの製造方法。
【請求項６】
前記第１接触端子及び第２接触端子は、前記ワイヤの延在方向に並んで配置されることを特徴とする請求項５に記載のプローブカードの製造方法。
【請求項７】
前記第１接触端子及び第２接触端子の先端の接触面は、平坦面となっていることを特徴とする請求項５又は６に記載のプローブカードの製造方法。
【請求項８】
前記第１ボンディングワイヤ及び第２ボンディングワイヤは、絶縁被覆付ワイヤであることを特徴とする請求項５乃至７のいずれか一項に記載のプローブカードの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
以下の開示の一観点によれば、絶縁層と、前記絶縁層の上に形成された配線層とを備えた配線基板と、前記配線基板の絶縁層及び配線層を厚み方向に貫通し、平面視して四角形で形成された開口部であって、前記開口部の四辺の側面が階段状に形成されて階段面を備えた前記開口部と、前記開口部の４つの側面のうちの１つ側面の階段面にお互いに隣接して配置された第１接続パッド及び第２接続パッドであって、前記開口部の内面から露出して、前記配線層に接続された前記第１接続パッド及び第２接続パッドと、前記配線基板の開口部に形成されると共に、弾性を有する材料から形成され、かつ、前記第１接続パッド及び第２接続パッドを埋め込む樹脂部と、前記樹脂部に埋め込まれ、一端が前記第１接続パッドに接続され、他端が前記樹脂部の下面から突出する突出部となった第１ボンディングワイヤと、前記第１ボンディングワイヤの突出部は、側面の全体が樹脂部から露出するように前記樹脂部の下面から下側に突出する第１接触端子であって、前記第１接触端子と前記第１ボンディングワイヤとは同じ金属からなる一本のボンディングワイヤから形成される前記第１接触端子と、前記樹脂部に埋め込まれ、一端が前記第２接続パッドに接続され、他端が前記樹脂部の下面から突出する突出部となった第２ボンディングワイヤと、前記第２ボンディングワイヤの突出部は、側面の全体が樹脂部から露出するように前記樹脂部の下面から下側に突出する第２接触端子であって、前記第２接触端子と前記第２ボンディングワイヤとは同じ金属からなる一本のボンディングワイヤから形成される前記第２接触端子とを有し、前記第１接触端子及び第２接触端子の各直径は、前記樹脂部に埋め込まれた第１ボンディングワイヤ及び第２ボンディングワイヤの各直径と同じであり、前記第１接触端子及び第２接触端子は、前記樹脂部の下面から露出する根本から先端にかけて、前記樹脂部の中心側に向けて同じ方向に傾斜しており、前記第１接触端子及び第２接触端子は、被検査対象の一つの電極パッドに対してペアで接触するプローブカードが提供される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
また、その開示の他の観点によれば、絶縁層と、前記絶縁層の上に形成された配線層と、前記絶縁層及び配線層を厚み方向に貫通し、平面視して四角形で形成された開口部であって、前記開口部の四辺の側面が階段状に形成されて階段面を備えた前記開口部と、前記開口部の４つの側面のうちの１つ側面の階段面にお互いに隣接して配置された第１接続パッド及び第２接続パッドであって、前記開口部の内面から露出して、前記配線層に接続された前記第１接続パッド及び第２接続パッドとを備えた配線基板を用意する工程と、前記配線基板を金属基材の上に接着する工程と、前記第１接続パッドと前記金属基材とを第１ボンディングワイヤで接続して、前記金属基材の端子位置に前記第１ボンディングワイヤに繋がる第１接合部を配置する工程と、前記第２接続パッドと前記金属基材とを第２ボンディングワイヤで接続して、前記第１接合部に隣接する位置に、前記第２ボンディングワイヤに繋がる第２接合部を配置する工程と、前記配線基板の開口部内に、前記第１ボンディングワイヤ及び第２ボンディングワイヤを埋め込む樹脂部を形成する工程と、前記金属基材を除去する工程と、前記樹脂部の下面及び前記第１接合部及び第２接合部を研磨して、前記第１ボンディングワイヤ及び第２ボンディングワイヤから前記第１接合部及び第２接合部をそれぞれ除去する工程と、前記樹脂部を下面から除去して、前記第１ボンディングワイヤ及び第２ボンディングワイヤの先端部を前記樹脂部の下面から突出させて第１接触端子及び第２接触端子を得る工程とを有し、前記第１接触端子及び第２接触端子の各直径は、前記樹脂部内の前記第１ボンディングワイヤ及び第２ボンディングワイヤの各直径と同じであり、かつ、前記第１接触端子及び第２接触端子は、前記樹脂部の下面から露出する根本から先端にかけて、前記樹脂部の中心側に向けて同じ方向に傾斜して形成され、前記第１接触端子及び第２接触端子は、被検査対象の一つの電極パッドに対してペアで接触するプローブカードの製造方法が提供される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
以上により、金層１４に画定された複数の端子位置Ａに、隣接する接続パッドＰに接続される２本の金ワイヤ１６ａ，１６ｂに繋がる２つの第１、第２金接合部Ｃ１，Ｃ２をそれぞれ配置する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
このため、樹脂部を比較的薄く除去するだけで、２本の金ワイヤ１６ａ，１６ｂを容易に分離することができる。これにより、４端子検査用のぺアの接触端子の間隔を狭くすることができると共に、ペアの接触端子と、それに隣接するペアの接触端子との間の狭ピッチ化も図れるため、４端子検査に好適なプローブカードとなる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
次いで、図４（ｃ）に示すように、図４（ｂ）の構造体の下面側において、金層１４及び樹脂部４０をＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）により研磨し、さらに露出する第１、第２金接合部Ｃ１，Ｃ２が完全に除去されるまで研磨する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図９】
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