【手続補正書】
【提出日】平成28年1月29日(2016.1.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路のためのシールシステムであって、
前記集積回路を包囲し、少なくとも１つのギャップを含む第１のシールリングと、
前記第１のシールリングを包囲し、前記第１のシールリングの前記少なくとも１つのギャップからオフセットする少なくとも１つのギャップを含む第２のシールリングと、
前記第１および第２のシールリングの任意の部分の直下におけるドーパント濃度よりも低いドーパント濃度を有するように構成された、各ギャップの下におけるより少なくドープされた領域と、を具備し、
前記各ギャップの下における前記ドープされた領域は各ギャップを横切る信号の伝搬に対する抵抗率を増大させるように構成される、シールシステム。
【請求項２】
前記第１のシールリングに接続された少なくとも１つの接地パッドをさらに具備する請求項１に記載のシールシステム。
【請求項３】
前記第１のシールリングは少なくとも２つのギャップを具備し、前記第２のシールリングは少なくとも２つのギャップを具備する請求項１に記載のシールシステム。
【請求項４】
前記第２のシールリングに接続された少なくとも１つの接地パッドをさらに具備する請求項１に記載のシールシステム。
【請求項５】
集積回路（ＩＣ）のためのシールシステムであって、
前記集積回路を包囲し、少なくとも１つのギャップを含む第１のシール手段と、
第１のドーパント濃度を有し、前記第１のシール手段の経路の下にあり該経路に沿う第１のドープされたチャネルと、
前記第１のシール手段を包囲し、前記第１のシール手段の前記少なくとも１つのギャップからオフセットした少なくとも１つのギャップを含む第２のシール手段と、
第２のドーパント濃度を有し、前記第２のシール手段の経路の下にあり該経路に沿う第２のドープされたチャネルと、
を具備し、
前記第１のドープされたチャネルの少なくとも１つのギャップ部分は、前記第１のシール手段の前記少なくとも１つのギャップの下にあり、前記第１のドーパント濃度よりも少ないドーパント濃度を有するように構成されるとともに、前記第２のドープされたチャネルの少なくとも１つのギャップ部分は、前記第２のシール手段の前記少なくとも１つのギャップの下にあり、前記第２のドーパント濃度よりも少ないドーパント濃度を有するように構成される、シールシステム。
【請求項６】
前記第１のシール手段に接続された接地手段をさらに具備する請求項５に記載のシールシステム。
【請求項７】
前記第１のシール手段は少なくとも２つのギャップを具備し、前記第２のシール手段は少なくとも２つのギャップを具備する請求項５に記載のシールシステム。
【請求項８】
前記第２のシール手段に接続された接地手段をさらに具備する請求項５に記載のシールシステム。
【請求項９】
前記接地手段は前記ＩＣ上のピンを通じて接地される請求項８に記載のシールシステム。
【請求項１０】
シールシステムを有する集積回路であって、
第１のドーパント濃度を有する第１のドープされたチャネルを含む基板であって、前記第１のドープされたチャネルは、前記第１のドーパント濃度よりも少ないドーパント濃度を有するように構成されたギャップ部分を含む基板と、
前記集積回路を包囲し、前記第１のドープされたチャネルの経路の上にあり該経路に沿っており、前記第１のドープされたチャネルの前記ギャップ部分の上にある少なくとも１つのギャップを含む、第１のシールリングと、
前記第１のシールリングを包囲するとともに、前記少なくとも１つのギャップからオフセットする少なくとも１つのギャップを含む、第２のシールリングと、
を具備する、集積回路。
【請求項１１】
集積回路のためのシールシステムを形成するための方法であって、
基板を設けることと、
第１のドーパント濃度を有する第１のドープされたチャネルを前記基板に形成することであって、前記第１のドープされたチャネルを形成することは、少なくとも１つのギャップ部分のドーピングプロファイルを変更することによって、前記少なくとも１つのギャップ部分が、前記第１のドーパント濃度よりも少ないドーパント濃度を有するように、前記第１のドープされたチャネルに前記少なくとも１つのギャップ部分を形成することを備えることと、
第２のドーパント濃度を有する第２のドープされたチャネルを前記基板に形成することであって、前記第２のドープされたチャネルを形成することは、前記少なくとも１つのギャップ部分のドーピングプロファイルを変更することによって、前記少なくとも１つのギャップ部分が、前記第２のドーパント濃度よりも少ないドーパント濃度を有するように、前記第２のドープされたチャネルに前記少なくとも１つのギャップ部分を形成することを備えることと、
前記集積回路を包囲し、前記第１のドープされたチャネルの上にあり該チャネルに従っており、前記第１のドープされたチャネルの前記少なくとも１つのギャップ部分の上にある少なくとも１つのギャップを含む第１のシールリングを形成することと、
前記第１のシールリングを包囲し、前記第２のドープされたチャネルの上にあり該チャネルに従っており、前記第１のシールリングの前記少なくとも１つのギャップからオフセットしかつ前記第２のドープされたチャネルの前記少なくとも１つのギャップ部分の上にある少なくとも１つのギャップを含む第２のシールリングを形成することと、
を具備する、方法。
【請求項１２】
前記第２のシール手段の前記少なくとも１つのギャップの下にある前記第２のドープされたチャネルのギャップ部分は、前記第２のドーパント濃度よりも少ないドーパント濃度を有する請求項５に記載のシールシステム。
【請求項１３】
集積回路のためのシールシステムであって、
基板と、
前記基板に沿った第１の経路に沿っており、第１のドーパント濃度を有し、少なくとも１つのギャップを有し、かつ前記少なくとも１つのギャップのドーパント濃度が前記第１のドーパント濃度よりも少なくなるようにドープされた第１のドープされたチャネルと、
前記集積回路を包囲し、前記第１のドープされたチャネルの上にあり該チャネルに沿っており、前記第１のドープされたチャネルの前記少なくとも１つのギャップの上にある少なくとも１つのギャップを含む第１のシールリングと、
前記基板に沿った第２の経路に沿っており、前記第１のドープされたチャネルを包囲し、第２のドーパント濃度を有し、少なくとも１つのギャップを有し、かつ前記少なくとも１つのギャップのドーパント濃度が前記第２のドーパント濃度よりも少なくなるようにドープされた第２のドープされたチャネルと、
前記第１のシールリングを包囲し、前記第２のドープされたチャネルの上にありかつ該チャネルに沿っており、前記第１のシールリングの前記少なくとも１つのギャップからオフセットしかつ前記第２のドープされたチャネルの前記少なくとも１つのギャップの上にある少なくとも１つのギャップを含む第２のシールリングと、
を具備する、シールシステム。
【請求項１４】
前記第２のシールリングに接続された少なくとも１つの接地パッドを含む請求項１３に記載のシールシステム。
【請求項１５】
集積回路のためのシールシステムを形成するための方法であって、
基板を設けるためのステップと、
第１のドーパント濃度を有する第１のドープされたチャネルを前記基板に形成するためのステップであって、前記第１のドープされたチャネルを形成するステップは、少なくとも１つのギャップ部分のドーピングプロファイルを変更することによって、前記少なくとも１つのギャップ部分が、前記第１のドーパント濃度よりも少ないドーパント濃度を有するように、前記第１のドープされたチャネルに前記少なくとも１つのギャップ部分を形成することを備えるステップと、
第２のドーパント濃度を有する第２のドープされたチャネルを前記基板に形成するためのステップであって、前記第２のドープされたチャネルを形成するステップは、前記少なくとも１つのギャップ部分のドーピングプロファイルを変更することによって、前記少なくとも１つのギャップ部分が、前記第２のドーパント濃度より少ないドーパント濃度を有するように、前記第２のドープされたチャネルに前記少なくとも１つのギャップ部分を形成することを備えるステップと、
前記集積回路を包囲し、前記第１のドープされたチャネルの上にあり該チャネルに従っており、前記第１のドープされたチャネルの前記少なくとも１つのギャップ部分の上にある少なくとも１つのギャップを含む第１のシールリングを形成するためのステップと、
前記第１のシールリングを包囲し、前記第２のドープされたチャネルの上にあり該チャネルに従っており、前記第１のシールリングの前記少なくとも１つのギャップからオフセットしかつ前記第２のドープされたチャネルの前記少なくとも１つのギャップ部分の上にある少なくとも１つのギャップを含む第２のシールリングを形成するためのステップと、
を具備する、方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
以上、本開示及びその利点が詳細に記載されたが、付随する特許請求の範囲で規定される開示の精神または範囲から離れることなく、様々な変形、置換、及び変更が可能であることを理解すべきである。例えば、２つのシールリングが記載されているが、２つよりも多いシールリングも考慮されている。同様に、以上の記載は、アナログ成分を含むダイに関するが、全てのデジタルダイ、例えばマイクロプロセッサは、デジタル信号を隔離するように、開示のシールリングを含むことができる。また、本件出願の範囲は、明細書に記載されるプロセス、機械、製造、物の組成、手段、方法、及び工程の特定の実施形態に制限されることを意図するものではない。当業者であれば、本開示から、ここに記載の対応の実施形態と実質的に同じ機能を達成するまたは同じ結果を達成する既存または後に開発されるプロセス、機械、製造、物の組成、手段、方法、または工程が、本開示に従って利用可能であることを理解できるであろう。従って、付随する特許請求の範囲は、このようなプロセス、機械、製造、物の組成、手段、方法、または工程をその範囲に含むことを意図している。
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［Ｃ１］
集積回路のためのシールシステムであって、
前記集積回路を包囲し、少なくとも１つのギャップを含む第１のシールリングと、
前記第１のシールリングを包囲し、前記第１のシールリングの前記少なくとも１つのギャップからオフセットする少なくとも１つのギャップを含む第２のシールリングと、を具備するシールシステム。
［Ｃ２］
各ギャップの下に、前記ギャップを横切る信号の伝搬に対する抵抗率を増加させるように、より少なく高濃度ドープされた領域をさらに具備するＣ１に記載のシールシステム。
［Ｃ３］
前記第１のシールリングに接続された少なくとも１つの接地パッドをさらに具備するＣ１に記載のシールシステム。
［Ｃ４］
前記第１のシールリングは少なくとも２つのギャップを具備し、前記第２のシールリングは少なくとも２つのギャップを具備するＣ１に記載のシールシステム。
［Ｃ５］
前記第２のシールリングに接続された少なくとも１つの接地パッドをさらに具備するＣ１に記載のシールシステム。
［Ｃ６］
集積回路のためのシールシステムであって、
前記集積回路を包囲し、少なくとも１つのギャップを含む第１のシール手段と、
前記第１のシール手段を包囲し、前記少なくとも１つのギャップからオフセットする少なくとも１つのギャップを含む第２のシール手段と、
を具備するシールシステム。
［Ｃ７］
各ギャップの下に、前記ギャップを横切る信号の伝搬に対する抵抗率を増加させるように、より少なく高濃度ドープされた領域をさらに具備するＣ６に記載のシールシステム。
［Ｃ８］
前記第１のシール手段に接続された接地手段をさらに具備するＣ６に記載のシールシステム。
［Ｃ９］
前記第１のシール手段は少なくとも２つのギャップを具備し、前記第２のシール手段は少なくとも２つのギャップを具備するＣ６に記載のシールシステム。
［Ｃ１０］
前記第２のシール手段に接続された接地手段をさらに具備するＣ６に記載のシールシステム。
［Ｃ１１］
前記接地手段は、前記ＩＣ上のピンを介して接地されるＣ１０に記載のシールシステム。
［Ｃ１２］
集積回路のためのシールシステムであって、
前記集積回路を包囲するシールリングを具備し、前記シールリングは、入口部分及び出口部分を有する少なくとも１つのチャネルを含み、前記入口部分は前記出口部分からオフセットするシールシステム。
［Ｃ１３］
前記チャネル内に、前記チャネルを横切る信号の伝搬に対する抵抗率を増加させるように、より少なく高濃度ドープされた領域をさらに具備するＣ１２に記載のシールシステム。
［Ｃ１４］
前記入口は前記出口から少なくとも１００μｍだけ離間されるＣ１２に記載のシールシステム。
［Ｃ１５］
集積回路のためのシールシステムであって、
前記集積回路を包囲するシール手段を具備し、前記シール手段は、入口部分及び出口部分を有する少なくとも１つの分離手段を含み、前記入口部分は前記出口部分からオフセットするシールシステム。
［Ｃ１６］
前記分離手段内に、前記分離手段を横切る信号の伝搬に対する抵抗率を増加させるように、より少なく高濃度ドープされた領域をさらに具備するＣ１５に記載のシールシステム。
［Ｃ１７］
シールシステムを備える集積回路であって、
前記集積回路を包囲し、少なくとも１つのギャップを第１のシールリングと、
前記第１のシールリングを包囲する第２のシールリングと、
を具備する集積回路。
［Ｃ１８］
集積回路のためのシールシステムを形成する方法であって、
前記集積回路を包囲し、少なくとも１つのギャップを含む第１のシールリングを形成することと、
前記第１のシールリングを包囲し、前記第１のシールリングの前記少なくとも１つのギャップからオフセットする少なくとも１つのギャップを含第２のシールリングを形成することと、
を具備する方法。
［Ｃ１９］
各ギャップの下に、前記ギャップを横切る信号の伝搬に対する抵抗率を増加させるように、より少なく高濃度ドープされた領域を形成することをさらに具備するＣ１８に記載の方法。