【事件の表示】
　特願２０１４−５６０２９１「微小機械測定素子」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　９月１２日国際公開、ＷＯ２０１３／１３１７１１、平成２７年　４月２３日国内公表、特表２０１５−５１２０４６、請求項の数（９）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１３年（平成２５年）２月８日（パリ条約による優先権主張２０１２年（平成２４年）３月９日（以下、「優先日」という。）、ドイツ連邦共和国）を国際出願日とする国際出願であって、平成２７年８月２４日付けの拒絶理由の通知に対し同年１２月１日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２８年２月１日付けで拒絶査定（同年同月３日謄本送達）（以下、「原査定」という。）がなされ、これに対して、同年５月２０日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正書が提出された。。
　その後、当審において平成２８年１０月１４日付けで拒絶理由（以下、「当審拒絶理由」という。）を通知したところ、平成２９年１月１７日付けで意見書及び手続補正書（同手続補正書でした補正を、以下、「本件補正」という。）が提出されたものである。
　
　
第２　本願発明
　本願の請求項１ないし９に係る発明（以下、それぞれを「本願発明１」等という。）は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし９に記載された事項により特定された、以下のとおりのものである。
　
「【請求項１】
　下面（２１１）と上面（２１２）とを有するメンブレン（２１）を備えた検知素子（２）と、
　前記検知素子（２）に直接接続されたキャップ（３）と、
　前記検知素子（２）の電気的接続のための少なくとも１つのコンタクト面（９）と、
　を備えた微小機械測定素子（１）であって、
　前記検知素子（２）および前記キャップ（３）は、第１の小室（４）を形成し、
　前記第１の小室（４）は、第１の開口部（５）を備え、
　前記第１の開口部（５）は、前記キャップ（３）に形成され、
　前記検知素子（２）は、前記キャップ（３）に向いていない面が直接担体（６）と接続されており、
　前記検知素子（２）および前記担体（６）によって、第２の小室（７）が形成されており、
　前記第２の小室（７）は、第２の開口部（８）を備え、
　前記第２の開口部（８）は、前記検知素子（２）において、前記第２の開口部（８）が当該検知素子（２）を貫通し、他の通路を介さず直接的に外部と連通しており、
　前記少なくとも１つのコンタクト面（９）は、前記検知素子（２）の前記キャップ（３）に向いた面で、前記検知素子（２）上に配設されており、
　前記少なくとも１つのコンタクト面（９）は、少なくとも部分的に前記キャップ（３）の外側に配設されている、
　ことを特徴とする、微小機械測定素子。
　【請求項２】
　前記メンブレン（２１）の前記上面（２１２）は、前記第１の開口部（５）によって第１の媒体が到達可能となっており、
　前記メンブレン（２１）の前記下面（２１１）は、前記第２の開口部（８）によって第２の媒体が到達可能となっている、
　ことを特徴とする、請求項１に記載の微小機械測定素子。
　【請求項３】
　前記微小機械測定素子（１）は、複数の外面を備え、
　前記第１の開口部（５）および前記第２の開口部（８）は、同じ外面に配設されている、
　ことを特徴とする、請求項１または２に記載の微小機械測定素子。
　【請求項４】
　前記微小機械測定素子（１）は、相対圧センサおよび／または差圧センサとして形成されていることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の微小機械測定素子。
　【請求項５】
　前記微小機械測定素子（１）は、体積流量センサおよび／または流量センサとして形成されていることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の微小機械測定素子。
　【請求項６】
　前記検知素子（２）は、圧力測定および／または流量測定のための圧電抵抗性測定ブリッジを形成する、抵抗パターン（２２）と導電部（２３）とを備える、ことを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の微小機械測定素子。
　【請求項７】
　前記測定ブリッジは、機能層（複数）によって形成されていることを特徴とする、請求項６に記載の微小機械測定素子。
　【請求項８】
　前記担体（６）および／または前記キャップ（３）は、ガラスを備えるか、またはガラスから成ることを特徴とする、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の微小機械測定素子。
　【請求項９】
　前記担体（６）および／または前記キャップ（３）は、シリコンを備えるか、またはシリコンから成ることを特徴とする、請求項１乃至８のいずれか１項に記載の微小機械測定素子。」
　
第３　原査定の理由について
１　原査定の理由の概要
　原査定の拒絶の理由は、概略、（１）この出願の請求項１〜４、６〜８、１０〜１３に係る発明は、その優先日前に日本国内又は外国において、頒布された刊行物である特表平１−５０３３２６号公報（以下、「引用例１」という。）に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない、（２）この出願の請求項１〜１３に係る発明は、その優先日前に日本国内又は外国において、頒布された刊行物である引用例１に記載された発明、並びに、特開平７−１０３８４０号公報（以下、「引用例２」という。）、特開昭６４−２７２７５号公報（以下、「引用例３」という。）、特開平１−９２６３４号公報（以下、「引用例４」という。）、特開２００５−９１１６６号公報（以下、「引用例５」という。）、及び特開平８−２４７８７３号公報（以下、「引用例６」という。）に記載された周知技術に基いて、その優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　
２　原査定の理由についての判断
（１）引用例１
ア　記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１には、次の（ａ）ないし（ｄ）の記載がある（下線は当審で付与した。）。
　
（ａ）
「第１図および第２図の、
１０
圧力感知セルは
第１の入力開口１２および第２の入力開口１３を持っており
各々は、圧力Ｐ１およびＰ２のそれぞれ別々の流体を通過させる
圧力Ｐ１とＰ２の差が感知される
　
感知セル１０は
ベース１５を含んでおり
ベース１５は、開口すなわち通路１２および１３のそれぞれと整列して貫通している通路１６および１９を
持っている
　
感知セル１０は
リム２１を持つダイヤフラム構成部分２０を含んでおり
より薄い中央偏向ダイヤフラム構成部分２２が、凹部またはチャンバ（室）２３を形成する
通路２４が、このリムを通ってダイヤフラムの表面２５に通じている
　
カバー構成部分２６は、その中に小さい凹部２７を持つ
偏向ダイヤフラム構成部材２２の領域内の表面２５に重なっており、チャンバすなわち室を形成している
　
３１Ａ−３１Ｄ
導電体は
結合用または接触用のパッド３２Ａ−３２Ｄに接続されている
　カバー構成部分２６は、圧電抵抗歪ゲージ素子３０Ａ−３０Ｄの周囲のラインに沿って、表面２５に結合（フリットシールによって行なうことが好ましい）されている周辺表面２８Ａを持つリム部分２８を持っている。表面２８Ａの結合は、室２７を外部から密封シールしており、表面２５にリム表面２８Ａを密封し、接続すなわち結合パッド３２Ａ−３２Ｄに近接したリム２１の側面２１Ａ上で、リード３１Ａ−３１Ｄと交さした部分を含んでいる。
　抵抗体３０Ａ−３０Ｄ、リード３１Ａ−３１Ｄおよび
結合パッド３２Ａ−３２Ｄは
リム２１の上層に
形成する
　このように、取付け層１５を使用することによって、
圧力感知セル１０は、それぞれの室２３および２７に導く通路１６および１９によって示されている共通面
の圧力入口（ポート）を持っている
　
（ｂ）
　
（ｃ）
　
（ｄ）
　
・上記記載（ａ）より、
（ア）「圧力感知セル１０は、第１の入力開口１２および第２の入力開口１３を持ち、それらの各々は、圧力Ｐ１およびＰ２のそれぞれ別々の流体を通過させられ、圧力Ｐ１とＰ２の差が感知される」との技術的事項が読み取れる。 
　
・上記記載（ａ）より、
（イ）「感知セル１０は、ベース１５を含み、ベース１５は、開口すなわち通路１２および１３のそれぞれと整列して貫通している通路１６および１９を持っている」との技術的事項が読み取れる。
　
・上記記載（ａ）より、
（ウ）「感知セル１０は、リム２１を持つダイヤフラム構成部分２０を含み、より薄い中央偏向ダイヤフラム構成部分２２が、凹部またはチャンバ（室）２３を形成し、通路２４が、リム２１を通ってダイヤフラムの表面２５に通じている」との技術的事項が読み取れる。
　
・上記記載（ｃ）より、
（エ）「より薄い中央偏向ダイヤフラム構成部分２２は、下面と上面とを有する」
（オ）「ダイヤフラム構成部分２０は、カバー構成部分２６に向いていない面が直接ベース１５と接続されている」
　との技術的事項が見て取れる。
　
・上記記載（ｃ）より、
（カ）「圧力感知セル１０は、カバー構成部分２６を含む」、
（キ）「カバー構成部分２６は、ダイヤフラム構成部分２０に直接接続されている」
　との技術的事項が見て取れる。
　
・上記記載（ａ）より、
（ク）「カバー構成部分２６は、その中に小さい凹部２７を持ち、偏向ダイヤフラム構成部材２２の領域内の表面２５に重なっており、チャンバすなわち室を形成している」との技術的事項が読み取れる。
　
・上記記載（ｂ）ないし（ｄ）より、
（ケ）「圧力感知セル１０は、導電体３１Ａ−３１Ｄが接続される結合パッド３２Ａ−３２Ｄを含む」、
（コ）「結合パッド３２Ａ−３２Ｄは、ダイヤフラム構成部分２０のカバー構成部分２６に向いた面で、ダイヤフラム構成部分２０上に配設されている」、
（サ）「結合パッド３２Ａ−３２Ｄは、カバー構成部分２６の外側に配置されている」
　との技術的事項が見て取れる。
　
・上記記載（ａ）より、
（シ）「圧力感知セル１０は、それぞれの室２３および２７に導く通路１６および１９によって示されている共通面の圧力入口（ポート）を持っている」との技術的事項が読み取れる。
　
イ　引用発明
　以上の技術的事項（ア）ないし（シ）を総合勘案すると、引用例１には次の発明が記載されているものと認められる。
　
「第１の入力開口１２および第２の入力開口１３を持ち、それらの各々は、圧力Ｐ１およびＰ２のそれぞれ別々の流体を通過させられ、圧力Ｐ１とＰ２の差が感知され、
　ベース１５を含み、ベース１５は、開口すなわち通路１２および１３のそれぞれと整列して貫通している通路１６および１９を持ち、
　リム２１を持つダイヤフラム構成部分２０を含み、より薄い中央偏向ダイヤフラム構成部分２２が、凹部またはチャンバ（室）２３を形成し、通路２４が、リム２１を通ってダイヤフラムの表面２５に通じていて、
　より薄い中央偏向ダイヤフラム構成部分２２は、下面と上面とを有し、
　ダイヤフラム構成部分２０は、カバー構成部分２６に向いていない面が直接ベース１５と接続され、
　カバー構成部分２６を含み、カバー構成部分２６は、その中に小さい凹部２７を持ち、偏向ダイヤフラム構成部材２２の領域内の表面２５に重なっており、チャンバすなわち室を形成し、
　カバー構成部分２６は、ダイヤフラム構成部分２０に直接接続され、
　導電体３１Ａ−３１Ｄが接続される結合パッド３２Ａ−３２Ｄを含み、
　結合パッド３２Ａ−３２Ｄは、ダイヤフラム構成部分２０のカバー構成部分２６に向いた面で、ダイヤフラム構成部分２０上に配設され、
　結合パッド３２Ａ−３２Ｄは、カバー構成部分２６の外側に配置され、
　それぞれの室２３および２７に導く通路１６および１９によって示されている共通面の圧力入口（ポート）を持っている、
　圧力感知セル」（以下、「引用発明」という。）  
　
（２）引用例２
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例２には、図面とともに、次の記載がある。
　
「【００２０】２１は、板状のシリコン基板である。２２，２３は、シリコン基板２１を挟持する第１，第２ガラス基板である。この場合は、シリコン基板２１と第１，第２ガラス基板２２，２３とは、陽極接合される。
【００２１】２４，２５は、シリコン基板２１の両面に対向して、それぞれ設けられ、シリコン基板２１に測定ダイアフラム２６を構成する第１，第２測定室である。この場合は、第１，第２測定室２４，２５は、間隔が極めて狭い隙間からなり、過大圧が印加された場合には、測定ダイアフラム２６が、第１或いは，第２測定室２４，２５の壁に直接接して、測定ダイアフラム２６が保護される、過大圧保護機構をセンサ部分自身が有する様に構成されている。
【００２２】また、この場合は、図４に示す如く、測定ダイアフラム２６の表面には、第１，第２ガラス基板２２，２３に陽極接合されないように、窒化シリコン膜２６１が１０００オングストローム程度の厚さに設けられている。
【００２３】２７は、図２に示す如く、第１測定室２４と外部とを連通する第１連通孔を構成し、シリコン基板２１に形成され、複数の網の目状エッチング溝により構成された第１フィルター部である。複数の網の目状エッチング溝は、図４に示す如く、測定ダイアフラム２６の中央部より放射状に設けられることが望ましい。図２においては、複数の網の目状エッチング溝は、碁盤の目状に示されているが、網の目状エッチング溝の分布状態図を分かり易くするために、簡略に示したためである。」
　
（３）引用例３
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例３には、図面とともに、次の記載がある。
　
「具体的に例えば、高圧流体の流速或いは流量を半導体圧力センサを用いて測定する場合の様子を第６図により説明する。高圧流体２２が流れる配管２１内に図示のように絞り部２３を設けることにより、流速の変化による圧力の変化を生じさせ、上流側の圧力Ｐ１と下流側の圧力Ｐ２を圧力センサ２４に導く。圧力センサ２４のダイヤフラム２５の一方の面には上流側の圧力Ｐ１が伝達され、他方の面には下流側の圧力Ｐ２が伝達されるようになっている。即ちこの圧力センサ２４は差圧計測を行っているのであって、上流側の圧力Ｐ１と下流側の圧力Ｐ２の差ΔＰ＝Ｐ１−Ｐ２に感応して出力を出す。この差圧ΔＰが流速に依存することから、これを測定することにより流体２２の流速或いは流量を求めることができる。」（第２頁右上欄第７行〜左下欄第１行）
　
（４）引用例４
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例４には、図面とともに、次の記載がある。
　
「また、センサチップ２５の上面には起歪部２８を覆うようにセンサチップ２５と対向する面に凹部３２を持ち、かつ中心部に圧力Ｐ２を導入する導圧孔３３を持つガラス基板３４が接合されている。」（第３頁左上欄第１１行〜第１５行）
　
（５）引用例５
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例５には、図面とともに、次の記載がある。
　
「【００２１】
  この半導体圧力センサは、圧力センサチップ２００と、第１の台座１と、第２の台座２と、を主要構成要素としている。
【００２２】
  このうち、圧力センサチップ２００は、背景技術のものと実質的に同一であるので、同一部材には同一の番号を付して説明を省略する。
【００２３】
  第１の台座１は、例えば耐熱ガラスにて形成しており、その大きさは圧力センサチップ２００と略同等である。また、このものは、圧力センサチップ２００のダイヤフラム２１０を形成した面に固着している。
【００２４】
  また、第１の台座１には圧力導入孔１１を設けている。この圧力導入孔１１は、被測定圧力をダイヤフラム２１０に導入するためのものであり、第１の台座１の他方の面（図１の上側）からダイヤフラム２１０に向かって台座の厚み方向に沿うように形成している。
（略）
【００３５】
  ［第２の実施形態］
  第２の実施形態に係る半導体圧力センサを図２に基づいて説明する。図２は、その中央付近を切断したときの断面斜視図である。
【００３６】
  この実施形態の半導体圧力センサは、圧力導入孔１２が第１の実施形態と異なるものであり、他の構成要素は第１の実施形態のものと実質的に同一であるので、同一部材には同一の番号を付して説明を省略する。
【００３７】
  本実施形態の圧力導入孔１２は、その一端の開口部を側面（図２の左右方向の面）に形成したことが第１の実施形態と異なっている。この圧力導入孔１２は、ダイヤフラム２１０から第１の台座１の厚み方向に沿って形成した第１導入孔１２ａと、その端部から第１の台座１の平面方向に沿って形成した第２導入孔１２ｂとの２つの導入孔にて形成しており、その断面視における形状はＬ字状型としている。
【００３８】
  以上説明した本実施形態の半導体圧力センサによれば、圧力導入孔１２をＬ字状に形成してダイヤフラム２１０の薄肉部２１２と外部との間に折曲部を設けているので、薄肉部２１２への異物の直接の進入を抑制することができ、薄肉部２１２が異物と接触することによる圧力検知特性の劣化や薄肉部２１２の破損を低減することができる。
【００３９】
  なお、本実施形態においても第１の実施形態と同様に圧力導入孔１２を第１の台座１及び第２の台座２のどちらに設けてもよいし、両方に設けてもよい。」
　
（６）引用例６
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例６には、図面とともに、次の記載がある。
　
「【００１６】
【実施例】以下、本発明の第１の実施例について図１および図２を参照して説明する。先端部を示す図１において、人体の患部に挿入可能な程度の管径（例えば１ミリ程度）を有する細管としてのカテーテル１１は、先端部に検出用窓部１１ａが形成されている。このカテーテル１１の検出用窓部１１ａに対応する位置の内部には、シリコン台座１２に固定されたシリコン製のセンサチップ１３が接着固定されている。この場合、センサチップ１３は、シリコン台座１２に後述する陽極接合（Anodic Bonding）により一体となるように接着固定されており、カテーテル１１内に挿入された状態でその先端部から接着剤１４を充填することにより実装されている。
【００１７】センサチップ１３は、圧力を受けるダイヤフラム１３ａが形成されており、そのダイヤフラム１３ａ部分には受けた圧力で歪むと抵抗値が変化するピエゾ抵抗特性を有する拡散抵抗が形成されており、それらをブリッジ接続した状態で電極端子が導出されている。上述のダイヤフラム１３ａは、センサチップ１３を形成しているシリコンを背面側から異方性エッチング処理などによりエッチング処理を行って薄膜状に形成したもので、ダイヤフラム１３ａの背面部には空間部Ａが形成された状態となる。
【００１８】また、シリコン台座１２は、図２にも示すように、シリコン製のブロック状のもので、センサチップ１３に対応する大きさに形成されており、センサチップ１３のダイヤフラム１３ａ背面部の空間部Ａに対応する部分からカテーテル１１の基端部側に沿って溝部１２ａが形成されている。そして、センサチップ１３が陽極接合により接着されると、シリコン台座１２の溝部１２ａにより背圧孔１５が形成されるようになる。センサチップ１３の電極端子には、カテーテル１１内部に挿通されたフレキシブルプリント基板１６に形成された信号を取り出すための多数のリード線がそれぞれ電気的に接続されており、カテーテル１１の基端部から検出信号を得ることができるようになっている。」
　
（７）対比・判断
ア　本願発明１について
（ア）本願発明１と引用発明とを対比する。
ａ　一般に、ダイヤフラムを有する圧力センサは、膜状の薄いダイヤフラムの変形を検知して圧力を感知するし、また、引用発明の「より薄い中央偏向ダイヤフラム構成部分２２は、下面と上面とを有する」から、引用発明における「下面と上面とを有」する「より薄い中央偏向ダイヤフラム構成部分２２」を備えた「ダイヤフラム構成部分２０」は、本願発明１における「下面（２１１）と上面（２１２）とを有するメンブレン（２１）を備えた検知素子（２）」に相当する。
　
ｂ　引用発明において、「カバー構成部分２６は、ダイヤフラム構成部分２０に直接接続され」、「偏向ダイヤフラム構成部材２２の領域内の表面２５に重な」り、かぶさっているといえるから、引用発明における「ダイヤフラム構成部分２０に直接接続され」た「カバー構成部分２６」は、本願発明１における「前記検知素子（２）に直接接続されたキャップ（３）」に相当する。
　
ｃ　引用発明において、「ダイヤフラム構成部分２０上に配設され」た「導電体３１Ａ−３１Ｄが接続される結合パッド３２Ａ−３２Ｄ」は、「ダイヤフラム構成部分２０」の電気的接続のためのものであるといえるから、引用発明における「ダイヤフラム構成部分２０」の電気的接続のための「結合パッド３２Ａ−３２Ｄ」は、本願発明１における「前記検知素子（２）の電気的接続のための少なくとも１つのコンタクト面（９）」に相当する。
　
ｄ　引用発明における「カバー構成部分２６は、その中に小さい凹部２７を持ち、偏向ダイヤフラム構成部材２２の領域内の表面２５に重なっており、チャンバすなわち室を形成」することは、本願発明１における「前記検知素子（２）および前記キャップ（３）は、第１の小室（４）を形成」することに相当する。
　
ｅ　引用発明において、「表面２５」は「チャンバすなわち室」内にあり（上記（１）ア（ｃ）参照）、「通路２４が、リム２１を通ってダイヤフラムの表面２５に通じてい」るから、「チャンバすなわち室」は「通路２４」という開口部を備えているといえる。そうすると、引用発明において、「チャンバすなわち室」は「通路２４」を備えることは、本願発明１における「前記第１の小室（４）は、第１の開口部（５）を備え」ることに相当する。
　
ｆ　引用発明における「ベース１５」は、「ダイヤフラム構成部分２０」の下にあり、「ダイヤフラム構成部分２０」を担いでいるといえる（上記（１）ア（ｃ）参照）から、担体であるといえる。そうすると、引用発明における「ダイヤフラム構成部分２０は、カバー構成部分２６に向いていない面が直接ベース１５と接続され」ていることは、本願発明１における「前記検知素子（２）は、前記キャップ（３）に向いていない面が直接担体（６）と接続されて」いることに相当する。
　
ｇ　引用発明において、「ダイヤフラム構成部分２０」の「より薄い中央偏向ダイヤフラム構成部分２２が、凹部またはチャンバ（室）２３を形成し」、また、「ダイヤフラム構成部分２０は、カバー構成部分２６に向いていない面が直接ベース１５と接続され」ているから、「ダイヤフラム構成部分２０」と「ベース１５」によって「チャンバ（室）２３」が「形成」されているといえる（上記（１）ア（ｃ）参照）。そうすると、引用発明において、「ダイヤフラム構成部分２０」と「ベース１５」によって「チャンバ（室）２３」が「形成」されていることは、本願発明１における「前記検知素子（２）および前記担体（６）によって、第２の小室（７）が形成されて」いることに相当する。
　
ｈ　引用発明において、「通路」１９は、流体を「室２３」に「導く」から、「室２３」は「通路」１９という開口部を備えているといえる。そうすると、引用発明において、「室２３」は「通路」１９を備えることは、本願発明１における「前記第２の小室（７）は、第２の開口部（８）を備え」ることに相当する。
　
ｉ　引用発明における「結合パッド３２Ａ−３２Ｄは、ダイヤフラム構成部分２０のカバー構成部分２６に向いた面で、ダイヤフラム構成部分２０上に配設され」、「結合パッド３２Ａ−３２Ｄは、カバー構成部分２６の外側に配置され」ることは、本願発明１における「前記少なくとも１つのコンタクト面（９）は、前記検知素子（２）の前記キャップ（３）に向いた面で、前記検知素子（２）上に配設されており」、「前記少なくとも１つのコンタクト面（９）は、少なくとも部分的に前記キャップ（３）の外側に配設されている」ことに相当する。
　
ｊ　引用発明の「圧力感知セル」においては、「圧力Ｐ１とＰ２の差が感知され」るから、差圧センサである。そして、本願明細書段落【０００２】に「少なくとも企業内部では、たとえば圧力センサとして、差圧センサ，相対圧センサ，絶対圧センサ等の微小機械測定素子（mikromechanische Messelemente）が開発されていることが知られている。」と記載されており、本願発明１の「微小機械測定素子」には「差圧センサ」が含まれると認められる。そうすると、引用発明における「圧力感知セル」は、下記相違点１及び２を除いて、本願発明１における「微小機械測定素子」に相当する。
　
（イ）以上の関係を整理すると、両者の一致点及び相違点は、以下のとおりである。
　
（一致点）
「下面（２１１）と上面（２１２）とを有するメンブレン（２１）を備えた検知素子（２）と、
　前記検知素子（２）に直接接続されたキャップ（３）と、
　前記検知素子（２）の電気的接続のための少なくとも１つのコンタクト面（９）と、
　を備えた微小機械測定素子（１）であって、
　前記検知素子（２）および前記キャップ（３）は、第１の小室（４）を形成し、
　前記第１の小室（４）は、第１の開口部（５）を備え、
　前記検知素子（２）は、前記キャップ（３）に向いていない面が直接担体（６）と接続されており、
　前記検知素子（２）および前記担体（６）によって、第２の小室（７）が形成されており、
　前記第２の小室（７）は、第２の開口部（８）を備え、
　前記少なくとも１つのコンタクト面（９）は、前記検知素子（２）の前記キャップ（３）に向いた面で、前記検知素子（２）上に配設されており、
　前記少なくとも１つのコンタクト面（９）は、少なくとも部分的に前記キャップ（３）の外側に配設されている、
　ことを特徴とする、微小機械測定素子。」
　
（相違点１）
　本願発明１においては、「前記第１の開口部（５）は、前記キャップ（３）に形成され」るのに対し、引用発明においては、「通路２４」が「ダイヤフラム構成部分２０」の「リム２１」を通っていて、「カバー構成部分２６」に形成されていない点。
　
（相違点２）
　本願発明１においては、「前記第２の開口部（８）は、前記検知素子（２）において、前記第２の開口部（８）が当該検知素子（２）を貫通し、他の通路を介さず直接的に外部と連通して」いるのに対し、引用発明においては、「通路」１９が「ベース１５」を貫通し、「ダイヤフラム構成部分２０」を貫通せず、直接的に外部と連通していない点。
　
（ウ）相違点の判断
　上記相違点１及び２は共に開口部に関するから、併せて判断する。
　引用発明においては、「それぞれの室２３および２７に導く通路１６および１９によって示されている共通面の圧力入口（ポート）を持っている」ことが前提であるから、引用発明における「通路１６」と連通する「通路２４」及び「通路」１９が形成される位置を変更しようとする動機付けを見い出すことはできず、また、引用例２ないし６のいずれにも、第１の開口部をキャップに形成し、第２の開口部が検知素子を貫通し、他の通路を介さず直接的に外部と連通するようにすることは記載されていないから、本願発明１の上記相違点１及び２に係る構成とすることは、当業者が容易になし得たことであるとはいえない。
　なお、前置報告書で新たに引用された特開平７−１６７７２４号公報に記載された発明を考慮したとしても、本願発明１は当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 
　
（エ）したがって、本願発明１は、相違点１及び２に係る構成を有するから、引用発明ではなく、また、本願発明１は、引用発明及び引用例２ないし６に記載された周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　
イ　本願発明２ないし９について
　請求項２ないし９は、いずれも、請求項１を直接又は間接的に引用するものであるから、本願発明２ないし９は、上記アで本願発明１について述べたのと同様の理由により、引用発明ではなく、また、引用発明及び引用例２ないし６に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　
（８）小括
　以上のとおりであるから、原査定の理由によって本願を拒絶することはできない。
　
第４　当審拒絶理由について
１　当審拒絶理由の概要
　当審拒絶理由は、概略、以下のとおりである。
　
「本件出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。
　
　　　　　 　　　　　　　　　　　 記
　
　請求項１において、「検知素子（２）の電気的接続のための少なくとも１つのコンタクト面（９）」が微小機械測定素子のどこに設けられているのかが不明であり、設けられている位置によっては測定媒体に暴露され、「コストがかかる電気的コンタクトの保護装置を無くす」（段落【０００６】）という課題を解決することができないから、請求項１に発明の詳細な説明に記載された課題を解決する手段が反映されているとはいえず、発明の詳細な説明に記載した範囲を超えて特許を請求することになっている。 
　よって、請求項１、及び請求項１を直接又は間接的に引用する請求項２、３、５ないし１０に係る発明は、発明の詳細な説明に記載されたものではない。」
　
２　当審拒絶理由についての判断
　本件補正により、請求項１に「前記少なくとも１つのコンタクト面（９）は、前記検知素子（２）の前記キャップ（３）に向いた面で、前記検知素子（２）上に配設されており、前記少なくとも１つのコンタクト面（９）は、少なくとも部分的に前記キャップ（３）の外側に配設されている」という記載が追加されたことにより、本件補正後の請求項１に上記課題を解決するための手段が反映されたため、請求項１、及び請求項１を直接又は間接的に引用する請求項２ないし９に係る発明は、発明の詳細な説明に記載されたものである。
　
３　小括
　以上のとおりであるから、当審拒絶理由によって本願を拒絶することはできない。
　
第５　むすび
　以上のとおり、本願については、原査定の拒絶理由及び当審拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。