【手続補正書】
【提出日】平成28年10月21日(2016.10.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨を制御する方法であって、
基板を研磨すること、
研磨中に、インシトゥ分光モニタシステムを使用して前記基板をモニタリングして、一連の測定スペクトルを生成すること、
前記測定スペクトルの中から全てではないスペクトルを選択して、一連の選択されたスペクトルを生成すること
を含み、前記選択は、前記一連の測定スペクトルのうちの各測定スペクトルについて、前記測定スペクトルを選択されたスペクトルとして含むかどうかを決定することを含み、前記決定は、
前記測定スペクトルに特徴が存在するかしないかを決定すること、
前記測定スペクトルの特徴の位置を、前記一連の測定スペクトルのうちの前の測定スペクトルと比較して決定すること、
前記測定スペクトルの、ダイの中の位置を決定すること
のうちの少なくとも１つに基づき、前記方法がさらに、
前記一連の選択されたスペクトルから一連の値を生成すること、および
前記一連の値に基づいて、研磨終点または研磨速度の調整のうちの少なくとも一方を決定すること
を含む方法。
【請求項２】
コンピュータ可読媒体に有形に具現化されたコンピュータプログラム製品であって、前記コンピュータプログラム製品が、プロセッサに、
基板の研磨中に、インシトゥ分光モニタシステムから一連の測定スペクトルを受け取らせ、
前記測定スペクトルの中から全てではないスペクトルを選択させ、前記一連の測定スペクトルのうちの各測定スペクトルについて、一連の選択されたスペクトルを生成させる
指示を含み、前記選択は、前記測定スペクトルを選択されたスペクトルとして含むかどうかを決定することを含み、前記決定は、
前記測定スペクトルに特徴が存在するかしないかを決定すること、
前記測定スペクトルの特徴の位置を、前記一連の測定スペクトルのうちの前の測定スペクトルと比較して決定すること、
前記測定スペクトルの、ダイの中の位置を決定すること
のうちの少なくとも１つに基づき、前記コンピュータプログラム製品が、プロセッサにさらに、
前記一連の選択されたスペクトルから一連の値を生成させ、
前記一連の値に基づいて、研磨終点または研磨速度の調整のうちの少なくとも一方を決定させる
指示を含む、コンピュータプログラム製品。
【請求項３】
前記選択は、前記測定スペクトルに特徴が存在するかしないかを決定することを含む、請求項２に記載のコンピュータプログラム製品。
【請求項４】
前記特徴が、特定の波長範囲内のピーク、谷または変曲点を含む、請求項３に記載のコンピュータプログラム製品。
【請求項５】
前記特徴が、あるレベルよりも上の大きさを持ったピーク、またはあるレベルよりも下の大きさを持った谷を含む、請求項３に記載のコンピュータプログラム製品。
【請求項６】
前記特徴が、ある特定の範囲内のある波長距離だけ分離されたピークまたは谷を含む、請求項３に記載のコンピュータプログラム製品。
【請求項７】
前記選択が、前記一連の測定スペクトルのうちの前の測定スペクトルと比較して、特徴が存在するかしないかを決定することを含む、請求項３に記載のコンピュータプログラム製品。
【請求項８】
前記選択が、前記測定スペクトルの前記特徴の位置を、前記前の測定スペクトルと比較して決定することを含む、請求項２に記載のコンピュータプログラム製品。
【請求項９】
前記選択が、前記前の測定スペクトルに比べて、測定スペクトルのピークまたは谷が、ある所定の範囲内のある量だけ移動したかどうかを決定することを含む、請求項８に記載のコンピュータプログラム製品。
【請求項１０】
前記選択が、前記前の測定スペクトルに比べて、測定スペクトルの複数のピークまたは谷が同じ方向へ移動したかどうかを決定することを含む、請求項８に記載のコンピュータプログラム製品。
【請求項１１】
前記測定スペクトルの中から全てではないスペクトルを選択することが、ダイの中の測定の位置を計算することを含む、請求項２に記載のコンピュータプログラム製品。
【請求項１２】
前記選択が、前記測定の前記位置がダイの所定の領域内にあるかどうかを決定することを含む、請求項１１に記載のコンピュータプログラム製品。
【請求項１３】
研磨パッドを保持する支持体と、
基板を前記研磨パッドと接触して保持するキャリアと、
研磨中に前記基板からの一連の測定スペクトルを生成するように構成されたインシトゥ分光モニタシステムと、
コントローラと
を備えた研磨装置であって、前記コントローラが、
前記インシトゥ分光モニタシステムから前記一連の測定スペクトルを受け取り、
前記測定スペクトルの中から全てではないスペクトルを選択して、前記一連の測定スペクトルのうちの各測定スペクトルについて一連の選択されたスペクトルを生成する
ように構成され、前記選択は、前記測定スペクトルを選択されたスペクトルとして含むかどうかを決定することを含み、前記決定は、
前記測定スペクトルに特徴が存在するかしないかを決定すること、
前記測定スペクトルの特徴の位置を、前記一連の測定スペクトルのうちの前の測定スペクトルと比較して決定すること、
前記測定スペクトルの、ダイの中の位置を決定すること
のうちの少なくとも１つに基づき、前記コントローラがさらに、
前記一連の選択されたスペクトルから一連の値を生成し、
前記一連の値に基づいて、研磨終点または研磨速度の調整のうちの少なくとも一方を決定する
ように構成されている、研磨装置。
【請求項１４】
研磨を制御する方法であって、
基板を研磨すること、
研磨中に、インシトゥ分光モニタシステムを使用して前記基板をモニタリングして、一連の測定スペクトルを生成すること、
前記一連の測定スペクトルのうちの各測定スペクトルについて、前記一連の測定スペクトルのうちの前記測定スペクトルが、複数のグループのうちの第１のグループに対応する第１の一連のスペクトルと、前記複数のグループのうちの第２のグループに対応する第２の一連のスペクトルとを生成するように、前記測定スペクトルに基づいて前記測定スペクトルを複数のグループのうちの１つに分類すること、
前記第１の一連のスペクトルから第１の一連の値を、第１のアルゴリズムに基づいて生成すること、
前記第２の一連のスペクトルから第２の一連の値を、異なる第２のアルゴリズムに基づいて生成すること、および
前記第１の一連の値および前記第２の一連の値に基づいて、研磨終点または研磨速度の調整のうちの少なくとも一方を決定すること
を含む方法。
【請求項１５】
コンピュータ可読媒体に有形に具現化されたコンピュータプログラム製品であって、前記コンピュータプログラム製品が、プロセッサに、
基板の研磨中に、インシトゥ分光モニタシステムから一連の測定スペクトルを受け取らせ、
前記一連の測定スペクトルのうちの各測定スペクトルについて、前記一連の測定スペクトルのうちの前記測定スペクトルが、複数のグループのうちの第１のグループに対応する第１の一連のスペクトルと、前記複数のグループのうちの第２のグループに対応する第２の一連のスペクトルとを生成するように、前記測定スペクトルに基づいて前記測定スペクトルを複数のグループのうちの１つに分類させ、
前記第１の一連のスペクトルから第１の一連の値を、第１のアルゴリズムに基づいて生成させ、
前記第２の一連のスペクトルから第２の一連の値を、異なる第２のアルゴリズムに基づいて生成させ
前記第１の一連の値および前記第２の一連の値に基づいて、研磨終点または研磨速度の調整のうちの少なくとも一方を決定させる
指示を含む、コンピュータプログラム製品。
【請求項１６】
前記分類が、前記測定スペクトルをベースラインスペクトルと比較することを含む、請求項１５に記載のコンピュータプログラム製品。
【請求項１７】
前記分類が、前記スペクトルに特徴が存在するかしないかを決定することを含む、請求項１５に記載のコンピュータプログラム製品。
【請求項１８】
前記第１のアルゴリズムが、前記第１のグループ内のそれぞれの測定スペクトルについて、参照スペクトルのライブラリの中からマッチする参照スペクトルを識別することを含み、前記第２のアルゴリズムが、前記第２のグループ内のそれぞれの測定スペクトルについて、スペクトル特徴の特性を追跡することを含む、請求項１５に記載のコンピュータプログラム製品。
【請求項１９】
前記第１のアルゴリズムが、前記第１のグループ内のそれぞれの測定スペクトルについて、測定スペクトルに光学モデルを当てはめることを含み、前記第２のアルゴリズムが、前記第２のグループ内の測定スペクトルについて、参照スペクトルのライブラリの中からマッチする参照スペクトルを識別すること、またはスペクトル特徴の特性を追跡することを含む、請求項１５に記載のコンピュータプログラム製品。
【請求項２０】
前記第１のアルゴリズムが、前記第１のグループ内のそれぞれの測定スペクトルについて、測定スペクトルに第１の光学モデルを当てはめることを含み、前記第２のアルゴリズムが、前記第２のグループ内のそれぞれの測定スペクトルについて、測定スペクトルに異なる第２の光学モデルを当てはめることを含む、請求項１５に記載のコンピュータプログラム製品。
【請求項２１】
研磨パッドを保持する支持体と、
基板を前記研磨パッドと接触して保持するキャリアと、
研磨中に前記基板からの一連の測定スペクトルを生成するように構成されたインシトゥ分光モニタシステムと、
コントローラと
を備えた研磨装置であって、前記コントローラが、
前記インシトゥ分光モニタシステムから前記一連の測定スペクトルを受け取り、
前記一連の測定スペクトルのうちの各測定スペクトルについて、前記一連の測定スペクトルのうちの前記測定スペクトルが、複数のグループのうちの第１のグループに対応する第１の一連のスペクトルと、前記複数のグループのうちの第２のグループに対応する第２の一連のスペクトルとを生成するように、前記測定スペクトルに基づいて前記測定スペクトルを複数のグループのうちの１つに分類し、
前記第１の一連のスペクトルから第１の一連の値を、第１のアルゴリズムに基づいて生成し、
前記第２の一連のスペクトルから第２の一連の値を、異なる第２のアルゴリズムに基づいて生成し
前記第１の一連の値および前記第２の一連の値に基づいて、研磨終点または研磨速度の調整のうちの少なくとも一方を決定する
ように構成されている、研磨装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
このことを考慮するため、測定したスペクトルをさまざまな特徴に基づいて分類し、目的のスペクトルを選択し、選択したスペクトルに基づいて、研磨終点を決定しまたは研磨速度を制御することができる。一般に、このことは、基板の所望の領域からのスペクトルに基づいて、研磨終点の決定または研磨速度の制御を実行することを可能にする。さらに、スペクトルを分類、選択することによって、より正確な終点決定または均一な研磨を達成することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
それぞれの測定スペクトルをベースラインスペクトルと比較する。ベースラインスペクトルとの差があるしきい値量よりも小さい測定スペクトルを選択することができる。この測定スペクトルとベースラインスペクトルの比較は、平方和の差、絶対差の和または相互相関に基づいてよい。平方和の差または絶対差の和の場合、コントローラは、全体の差があるしきい値よりも小さいスペクトルを選択することができ、相互相関の場合、コントローラは、あるしきい値よりも大きな相関を有するスペクトルを選択することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
ある測定スペクトルを選択した後、あるモニタリング技法を使用して、スペクトルから値を生成することができる。その一方で、選択されなかったスペクトルは値の生成には使用されず、終点決定の計算またはプロセス制御の計算から除外される。選択されたスペクトルを値に変換する目的にはさまざまなモニタリング技法を使用することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５４】
基板の単一のゾーンだけに対する結果を示す図４を参照すると、時間変化する一連の値２１２が示されている。この一連の値をトレース２１０と呼ぶことがある。回転するプラテンを備える研磨システムでは一般に、トレース２１０が、基板の下での光学モニタシステムのセンサの１スイープあたり１つの値、例えば正確に１つの値を含むことができる。基板上の複数のゾーンをモニタリングしている場合には、１ゾーンにつき１スイープあたり１つの値を含むことができる。１つのゾーン内での複数の測定を結合して、終点の決定および／または圧力の制御に使用する単一の値を生成することができる。しかしながら、センサの１スイープあたり２つ以上の値を生成することも可能である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６４】
スペクトルの複数のグループに対して異なるモニタリング技法を使用した結果、複数組の一連の値、例えばスペクトルの１つのグループにつき１組の一連の値が得られることがある。研磨終点の決定または研磨パラメータの変更は、これらの複数組の一連の値に基づくことができる。例えば、研磨終点の決定またはパラメータの制御は、雑音が最も少ない一連の値、例えばある関数に対して最も良く当てはまる一連の値に基づくことができる。研磨終点の決定またはパラメータの制御は、全てのグループに対して検出された終点、またはいずれかのグループに対して検出された第１の終点に基づくことができる。