(57)【要約】集積物、たとえば電子装置、生物学的装置を製造する方法。方法は、所定の形状を有する少なくとも一つの凹形領域を有するホルダ基板を提供することを含む。ホルダ基板は、選択された厚さを有し、形状が実質的に剛性であることを特徴とする。方法は、前面および背面を含むチップを凹形領域の所定の形状に整合させ、チップを凹形領域の中に配置することを含む。チップは凹形領域の中に固着される。方法は、前面およびホルダ基板の一部にかぶさる、第一の厚さを有する第一の絶縁材料膜を提供して、チップを第一の絶縁材料膜の一部に取り付け、第一の絶縁材料膜をパターン付けして、第一の厚さの一部を貫通してチップ前面の接触領域に達する少なくとも一つの開口を形成することを含む。方法は、第一の絶縁材料膜にかぶさって一つの開口を介して接触領域に結合するメタライズ層を形成し、メタライズ層にかぶさる保護層を形成することを含む。方法は、チップが第一の絶縁材料膜に付いた状態を維持しながらチップをホルダ基板から解放することを含む。2007511091.tif 000003
2007511091.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の段階を含む、集積物を製造するための方法：
所定の形状を有する少なくとも一つの凹形領域を有し、選択された厚さを有し、形状が実質的に剛性であることを特徴とするホルダ基板を提供する段階；
前面および背面を含むチップを該凹形領域の該所定の形状に整合させる段階；
該チップを該凹形領域の中に配置する段階；
該チップを該凹形領域の中に固着する段階；
該前面および該ホルダ基板の一部にかぶさる、第一の厚さを有する第一の絶縁材料膜を提供して、該チップを該第一の絶縁材料膜の一部に取り付ける段階；
該第一の絶縁材料膜をパターン付けして、該第一の厚さの一部を貫通して該チップ前面の接触領域に達する少なくとも一つの開口を形成する段階；
該第一の絶縁材料膜にかぶさって該一つの開口を介して該接触領域に結合するメタライズ層を形成する段階；
該メタライズ層にかぶさる保護層を形成する段階；および
該チップが該第一の絶縁材料膜に付いた状態を維持しながら該チップを該ホルダ基板から解放する段階。
【請求項２】
チップを、少なくとも整合および配置の間、移送材料を使用して保持する、請求項1記載の方法。
【請求項３】
移送材料が、テープ材料を含む、請求項2記載の方法。
【請求項４】
ホルダ基板が、シリコン軸受材料を含む、請求項1記載の方法。
【請求項５】
ホルダ基板が、絶縁材料、導電性材料または半導体材料から選択される材料でできている、請求項1記載の方法。
【請求項６】
絶縁材料が、ガラス、石英、プラスチック、ポリマーまたはこれらの材料の任意の組み合わせから選択される、請求項5記載の方法。
【請求項７】
導電性材料が、金属、導電性ポリマー、ドープされた半導体材料、これらの導電性材料の任意の組み合わせから選択される、請求項5記載の方法。
【請求項８】
半導体材料が、シリコン、ガラス、第III／V族化合物半導体、第II／VI族化合物半導体およびこれらの半導体材料の任意の組み合わせから選択される、請求項5記載の方法。
【請求項９】
固着が、チップの一部をホルダ基板の一部に接着して該チップを凹形領域の中に機械的に保持する段階を含む、請求項1記載の方法。
【請求項１０】
固着が、チップの背面の一部を使用してホルダ基板の一部に対して提供される、請求項1記載の方法。
【請求項１１】
メタライズ層の形成が、該メタライズ層を堆積させ、該メタライズ層をパターン付けする段階を含む、請求項1記載の方法。
【請求項１２】
保護層の一部をパターン付けしてメタライズ層の接触部分を露出させる段階をさらに含む、請求項1記載の方法。
【請求項１３】
保護層が、パリレン材料を含む、請求項1記載の方法。
【請求項１４】
第一の絶縁材料膜が、パリレン材料を含む、請求項1記載の方法。
【請求項１５】
第一の絶縁材料膜、メタライズ層および保護層がサンドイッチ構造を形成し、該サンドイッチ構造が可撓性を有する、請求項1記載の方法。
【請求項１６】
凹形領域が、所定の寸法を超えない深さ、5mmを超えない長さおよび5mmを超えない幅を有する、請求項1記載の方法。
【請求項１７】
メタライゼーションが、アルミニウム、金、銅、銀、白金、チタン、イリジウムおよびこれらの金属の任意の組み合わせから選択される、請求項1記載の方法。
【請求項１８】
チップが、集積回路チップ、MEMS装置、光学装置、生物学的チップ、医療用チップ、生物医学的チップ、NEMSチップ、表示装置チップ、電源、バッテリ、光源、LED、レーザダイオードまたはセンサである、請求項1記載の方法。
【請求項１９】
凹形領域が、ホルダ基板の厚さ全体を貫通して設けられている、請求項1記載の方法。
【請求項２０】
凹形領域が基板ホルダ前面の表面領域によって取り囲まれ、該表面領域がチップ前面と実質的に平行かつ連続的である、請求項1記載の方法。
【請求項２１】
接触領域がボンディングバッドを含み、該ボンディングパッドが100ミクロン以下または80ミクロン以下のサイズを有する、請求項1記載の方法。
【請求項２２】
以下の段階を含む、集積電子装置を基板構造上に製造するための方法：
表面部分を有する周辺領域によって取り囲まれ、所定の形状を有する少なくとも一つの凹形領域を有し、選択された厚さを有し、形状が実質的に剛性であることを特徴とするホルダ基板を提供する段階；
前面および背面を含む既製チップを、該周辺領域によって取り囲まれた該凹形領域の該所定の形状に整合させる段階；
該既製回路チップを該凹形領域の中に配置する段階；
該周辺領域の一部にかぶさるように形成された剥離層を使用して該既製回路チップを該凹形領域の中に固着する段階；
該前面および該ホルダ基板の該周辺領域に形成された該剥離層の一部にかぶさる、第一の厚さを有する第一の可撓性絶縁材料膜を提供して、該既製チップを該第一の絶縁材料膜の一部に取り付ける段階；
該第一の可撓性絶縁材料膜をパターン付けして、該第一の厚さの一部を貫通して該既製チップ前面の接触領域に達する少なくとも一つの開口を形成する段階；
該第一の可撓性絶縁材料膜にかぶさって該第一の可撓性絶縁材料膜の該少なくとも一つの開口を介して該接触領域に結合するメタライズ層を形成する段階；
該メタライズ層にかぶさる可撓性保護層を形成する段階；
該可撓性保護層の一部をパターン付けする段階；
該既製チップが第一の可撓性絶縁材料膜に付いた状態を維持しながら該剥離層を介して該既製チップを該ホルダ基板から解放する段階；および
該剥離層の任意の残り部分を該既製チップから除去して、該第一の可撓性膜の一部、該メタライズ層の一部および該可撓性保護層の一部を含む可撓性サンドイッチ構造を形成する段階。
【請求項２３】
剥離層が、ポリマー軸受材料を含む、請求項22記載の方法。
【請求項２４】
剥離層が、フォトレジスト層を含む、請求項22記載の方法。
【請求項２５】
背面を凹形領域の中に配置する間、既製チップの整合および配置が、脱着自在のテープを使用して前面を保持することを含む、請求項22記載の方法。
【請求項２６】
可撓性保護層が、パリレン材料を含む、請求項22記載の方法。
【請求項２７】
第一の可撓性絶縁材料膜が、パリレン材料を含む、請求項22記載の方法。
【請求項２８】
ホルダ基板が、シリコン軸受材料を含む、請求項22記載の方法。
【請求項２９】
ホルダ基板が、絶縁材料、導電性材料または半導体材料から選択される材料でできている、請求項22記載の方法。
【請求項３０】
絶縁材料が、ガラス、石英、プラスチック、ポリマーまたはこれらの絶縁材料の任意の組み合わせから選択される、請求項29記載の方法。
【請求項３１】
導電性材料が、金属、ドープされた半導体材料または導電性ポリマーから選択される、請求項29記載の方法。
【請求項３２】
半導体材料が、シリコン、ガラス、第III／V族化合物半導体、第II／VI族化合物半導体およびこれらの半導体材料の任意の組み合わせから選択される、請求項29記載の方法。
【請求項３３】
凹形領域が、所定の寸法を超えない深さ、5mmを超えない長さおよび5mmを超えない幅を有する、請求項22記載の方法。
【請求項３４】
可撓性サンドイッチ構造が、集積回路チップをパッケージングする、請求項22記載の方法。
【請求項３５】
メタライゼーションが、アルミニウム、金、銅、銀、白金、チタン、イリジウムおよびこれらの金属の任意の組み合わせから選択される、請求項22記載の方法。
【請求項３６】
凹形領域が基板ホルダ前面の表面領域によって取り囲まれ、該表面領域がチップ前面と実質的に平行かつ連続的である、請求項22記載の方法。
【請求項３７】
以下を含む、集積チップおよび可撓性基板の装置：
前面および背面を含むチップ；
該チップ前面にかぶさる、第一の厚さを有する第一の可撓性絶縁材料膜；
該第一の厚さの一部を貫通して該チップ前面の接触領域に達する少なくとも一つの開口；
該第一の可撓性絶縁材料膜にかぶさって該第一の可撓性絶縁材料膜の該少なくとも一つの開口を介して該接触領域に結合するメタライズ層；
該メタライズ層にかぶさる可撓性保護層；
該第一の可撓性絶縁材料膜の一部、該メタライズ層の一部および該可撓性保護層の一部によって形成される可撓性サンドイッチ構造；ならびに
該チップ前面の前面表面領域の少なくとも1.1倍のサイズを有する、該可撓性サンドイッチ構造を特徴とする表面積領域。
【請求項３８】
可撓性保護層が、パリレン材料を含む、請求項37記載の装置。
【請求項３９】
第一の可撓性絶縁材料膜が、パリレン材料を含む、請求項37記載の装置。
【請求項４０】
チップが、シリコン軸受材料を含むホルダ基板の中に設けられている、請求項37記載の装置。
【請求項４１】
チップが、絶縁材料、導電性材料または半導体材料から選択される材料でできているホルダ基板の中に設けられている、請求項37記載の装置。
【請求項４２】
絶縁材料が、ガラス、石英、プラスチック、ポリマーまたはこれらの絶縁材料の任意の組み合わせから選択される、請求項41記載の装置。
【請求項４３】
導電性材料が金属から選択される、請求項41記載の装置。
【請求項４４】
半導体材料が、シリコンから選択される、請求項41記載の装置。
【請求項４５】
可撓性サンドイッチ構造が、チップをパッケージングし、該可撓性サンドイッチ構造が折り曲げ可能な特徴を有する、請求項37記載の装置。
【請求項４６】
第一の可撓性膜が、チップ前面に取り付けられた部分を有する、請求項37記載の装置。
【請求項４７】
メタライゼーションが、アルミニウム、金、銅、銀および他の金属材料から選択される、請求項37記載の装置。
【請求項４８】
チップが、集積回路チップ、MEMS装置、光学装置、生物学的チップ、医療用チップ、生物医学的チップ、NEMSチップ、表示装置チップ、電源、バッテリ、光源、LED、レーザダイオードまたはセンサである、請求項37記載の装置。
【請求項４９】
以下の段階を含む、集積物を製造するための方法：
所定の形状を有する少なくとも一つの凹形領域を有し、選択された厚さを有し、形状が実質的に剛性であることを特徴とするホルダ基板を提供する段階；
前面および背面を含むチップを該凹形領域の該所定の形状に整合させる段階；
該チップを該凹形領域の中に配置する段階；
該チップを該凹形領域の中に固着する段階；
該前面および該ホルダ基板の一部にかぶさる、第一の厚さを有する第一の絶縁材料膜を提供して、該チップを該第一の絶縁材料膜の一部に取り付ける段階；
該第一の絶縁材料膜をパターン付けして、該第一の厚さの一部を貫通して該チップ前面の接触領域に達する少なくとも一つの開口を形成する段階；
該第一の絶縁材料膜にかぶさって該一つの開口を介して該接触領域に結合するメタライズ層を形成する段階；および
該メタライズ層にかぶさる保護層を形成する段階。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
発明の背景
本発明は物品の製造に関する。より具体的には、本発明は、可撓性材料の膜の上にチップ構造を集積する方法およびその結果として得られる構造を提供する。単なる例として、本発明は、ポリマー系の構造、たとえばパリレン材料の膜の上に設けられる集積回路チップに応用されている。しかし、本発明は、はるかに広い応用範囲を有することが認識されるであろう。たとえば、本発明は、個別電子部品、マイクロマシン（MEMS）、ナノマシン（NEMS）、表示装置、電源、生物学的チップ、医療用チップおよび生物医学的チップをはじめとする他のチップ構造に応用することができる。さらには、集積チップおよび膜構造は、電子工学、生命科学、出版、医学、ビジネス、金融および／または商業や生活様式の他の分野に応用することができる。
【０００２】
長年にわたり、マイクロエレクトロニクスが現代生活の多くの局面に浸透してきた。初期の頃、Robert N. Noyceが集積回路を発明し、それが、米国特許第2,981,877号の下「Semiconductor Device-and-Lead Structure」に記載されている。集積回路は、シリコン材料の小さな切片上でわずかな数の電子要素から何百万、さらには何十億もの構成部品にまで進化した。このような集積回路は、多くの従来装置、たとえば自動車、コンピュータ、医療機器、さらには子供の玩具にまで組み込まれ、それらを制御している。
【０００３】
従来の集積回路は、当初に想像されたものをはるかに超える性能および複雑さを提供している。複雑さおよび回路密度（すなわち、所与のチップ面積上に実装することができる装置の数）における改善を達成するため、装置「ジオメトリー」とも知られる最小装置フィーチャのサイズが集積回路の世代ごとにますます小さくなっている。回路密度の増大は、集積回路の複雑さおよび性能を改善しただけでなく、より低コストのパーツを消費者に提供してきた。
【０００４】
集積回路またはチップ製作施設は何億または何十億米ドルものを費用を要することがある。各製作施設は一定のウエハースループットを有し、各ウエハーは一定数の集積回路をその上に有する。したがって、集積回路の個々の装置をより小さくすることにより、より多くの装置を各ウエハー上に製作し、それによって製作施設の生産量を増すことができる。装置をより小さくすることは、集積製作で使用される各工程に限界があるため、非常に困難である。すなわち、所与の工程は一般に一定のフィーチャサイズまでしか加工せず、その後、工程または装置レイアウトを変更しなければならない。さらには、装置がより高速の設計を要するため、特定の従来工程および材料には工程限界が存在する。
【０００５】
そのような工程の一例が、成形および／または封入技術を使用するそのような集積回路チップのパッケージングである。より具体的には、従来の集積回路は、個々の集積回路チップにダイシングされることが多い。このようなチップは、ダイ接着および／またはボンディング技術を使用して、リードフレームに取り付けられた状態で個々にパッケージングされる。その後、射出成形法を使用してチップおよびリードフレームが封入される。このような成形法は、多くの場合に非常に耐久性であるが硬質かつ剛性であるエポキシ樹脂系プラスチック材料を使用する。リードフレームもまた、個々の集積回路をリードおよび／またはコネクタに接続するために、多くの場合、ワイヤボンディング技術を使用してボンディングされなければならない。パッケージのプラスチック封入は、多くの場合、煩わしく、他の装置とで集積し難く、サイズおよび形状のせいで制限を受ける。他の制限としては、とりわけ、生体適合性の欠如、気密性および塩／水環境における全体的劣化がある。これらの制限および他の制限は、本明細書を通じて以下さらに具体的に記載する。
【０００６】
上記から、材料を加工するための改良された技術が要望されていることがわかる。
【０００７】
関連出願の相互参照
本出願は、2003年11月5日出願の、参照により本明細書に組み入れられる、同一出願人による米国特許仮出願第60／517,432号の優先権を主張する。
【発明の開示】
【０００８】
発明の概要
本発明にしたがって、物品を製造するための技術が提供される。より具体的には、本発明は、可撓性材料の膜の上にチップ構造を集積する方法およびその結果として得られる構造に関する。単なる例として、本発明は、ポリマー系の構造、たとえばパリレン材料の膜の上に設けられる集積回路チップに応用されている。しかし、本発明は、はるかに広い応用範囲を有することが認識されるであろう。たとえば、本発明は、個別電子部品、マイクロマシン（MEMS）、ナノマシン（NEMS）、表示装置、電源、生物学的チップ、医療用チップおよび生物医学的チップをはじめとする他のチップ構造に応用することができる。さらには、集積チップおよび膜構造は、電子工学、生命科学、出版、医学、ビジネス、服飾、金融および／または商業や生活様式の他の分野に応用することができる。
【０００９】
具体的な態様では、本発明は、集積物、たとえば電子装置、生物医学的装置およびセンサを製造するための方法を提供する。方法は、所定の形状を有する少なくとも一つの凹形領域を有するホルダ基板を提供することを含む。ホルダ基板は、選択された厚さを有し、形状が実質的に剛性であることを特徴とする。方法は、前面および背面を含むチップを凹形領域の所定の形状に整合させ、チップを凹形領域の中に配置することを含む。チップは凹形領域の中に固着される。方法は、前面およびホルダ基板の一部にかぶさる、第一の厚さを有する第一の絶縁材料膜を提供して、チップを第一の絶縁材料膜の一部に取り付け、第一の絶縁材料膜をパターン付けして、第一の厚さの一部を貫通してチップ前面の接触領域に達する少なくとも一つの開口を形成することを含む。方法は、第一の絶縁材料膜にかぶさって一つの開口を介して接触領域に結合するメタライズ層を形成し、メタライズ層にかぶさる保護層を形成することを含む。方法は、チップが第一の絶縁材料膜に付いた状態を維持しながらチップをホルダ基板から解放することを含む。
【００１０】
具体的な態様では、本発明は、集積物、たとえば電子装置、生物医学的装置およびセンサを製造するための代替方法を提供する。方法は、所定の形状を有する少なくとも一つの凹形領域を有するホルダ基板を提供することを含む。ホルダ基板は、選択された厚さを有し、形状が実質的に剛性であることを特徴とする。方法は、前面および背面を含むチップを凹形領域の所定の形状に整合させ、チップを凹形領域の中に配置することを含む。チップは凹形領域の中に固着される。方法は、前面およびホルダ基板の一部にかぶさる、第一の厚さを有する第一の絶縁材料膜を提供して、チップを第一の絶縁材料膜の一部に取り付け、第一の絶縁材料膜をパターン付けして、第一の厚さの一部を貫通してチップ前面の接触領域に達する少なくとも一つの開口を形成することを含む。方法は、第一の絶縁材料膜にかぶさって一つの開口を介して接触領域に結合するメタライズ層を形成し、メタライズ層にかぶさる保護層を形成することを含む。場合によっては、方法は、チップが第一の絶縁材料膜に付いた状態を維持しながらチップをホルダ基板から解放することを含む。
【００１１】
具体的な代替態様では、本発明は、可撓性基板構造上に集積電子装置を製造するための方法を提供する。方法は、周辺領域によって取り囲まれた少なくとも一つの凹形領域を有するホルダ基板を提供することを含む。凹形領域は所定の形状を有し、周辺領域は表面部分を有する。ホルダ基板は、選択された厚さを有し、形状が実質的に剛性であることを特徴とする。方法は、前面および背面を含む集積回路チップを、周辺領域によって取り囲まれた凹形領域の所定の形状に整合させ、集積回路チップを凹形領域の中に配置することを含む。方法は、周辺領域の一部にかぶさるように形成された剥離層を使用して集積回路チップを凹形領域の中に固着する。方法は、前面およびホルダ基板の周辺領域に形成された剥離層の一部にかぶさる、第一の厚さを有する第一の可撓性絶縁材料膜を提供して、集積回路チップを第一の絶縁材料膜の一部に取り付ける。方法は、第一の可撓性絶縁材料膜をパターン付けして、第一の厚さの一部を貫通して集積回路チップ前面の接触領域に達する少なくとも一つの開口を形成し、第一の可撓性絶縁材料膜にかぶさって第一の可撓性絶縁材料膜の少なくとも一つの開口を介して接触領域に結合するメタライズ層を形成する。方法は、メタライズ層にかぶさる可撓性保護層を形成したのち、可撓性保護層の一部をパターン付けする。さらに、方法は、集積回路チップが第一の可撓性絶縁材料膜に付いた状態を維持しながら剥離層を介して集積回路チップをホルダ基板から解放する。剥離層の残り部分があるならば、それを集積回路チップから除去して可撓性サンドイッチ構造を形成する。可撓性サンドイッチ構造は、第一の可撓性膜の一部、メタライズ層の一部および可撓性保護層の一部を含む。
【００１２】
さらに一つの具体的な代替態様では、本発明は、集積チップおよび可撓性基板の装置を提供する。装置は、前面および背面を含むチップ（たとえば硬い基板構造）を有する。装置は、チップ前面にかぶさる、第一の厚さを有する第一の可撓性絶縁材料膜を有する。少なくとも一つの開口が第一の厚さの一部を貫通してチップ前面の接触領域まで形成されている。メタライズ層が第一の可撓性絶縁材料膜にかぶさって、第一の可撓性絶縁材料膜の少なくとも一つの開口を介して接触領域に結合している。装置は、メタライズ層にかぶさる可撓性保護層を有している。第一の可撓性絶縁材料膜の一部、メタライズ層の一部および可撓性保護層の一部によって可撓性サンドイッチ構造が形成されている。表面積領域は可撓性サンドイッチ構造を特徴とする。具体的な態様では、表面積領域は、チップ前面の前面表面領域の少なくとも1.1倍のサイズ、または具体的な態様に依存してさらにより大きなサイズを有する。
【００１３】
本発明により、従来技術に勝る多くの利点が達成される。たとえば、本技術は、従来技術に基づく使いやすい工程を提供する。いくつかの態様では、方法は、より高い装置収率を提供する。さらには、方法は、従来の設備および工程に実質的な変更を加えることなく、従来の加工技術と適合性である工程を提供する。好ましくは、本発明は、電子チップを上に有する可撓性材料膜を提供することができる方法および装置を提供する。さらには、本発明は、一般に使いやすく、不活性であり、軽量であり、また他の望ましい特性を有する可撓性材料膜を提供する。従来の基板材料ではなくパリレンを使用することが、その機械的および熱的性質のおかげで、性能の改善を可能にする。
【００１４】
さらなる特徴および／または利点として以下を挙げることができるが、これらに限定されることはない。
1.  ワイヤボンディングまたはバンプボンディングよりもロバストな直接相互接続。
2.  いかなる複雑さのチップをも装置に集積することができるため、より高い機能性が可能である。
3.  別々に製作したチップどうしを相互接続して、大きな連結回路を可能にする。
4.  この方法から得られる装置は、可撓性、たとえば、食品用のプラスチックラップに等しい可撓性を有する。
5.  装置全体が外部環境から十分にシールされ、生体適合性である。
6.  高密度の電気接続（たとえば1mm2あたり10,000以上）が可能である。
【００１５】
態様に依存して、これらの利点の一つまたは複数を達成することができる。これらの利点および他の利点は、本明細書を通じて以下さらに詳細かつ具体的に記載する。
【００１６】
具体的な態様では、複雑な電子系（電気的および機械的センサを含むが、これらに限定されない）の製作に対する障害は、集積回路（IC）のようなチップを含む装置全体をゼロから製作する場合の固有の困難さである。理由は、IC製作は、多くの場合、非常に高い精度を要し、通常、センサ製作様式とで容易には適合しない工程を使用するからである。そのため、これらのICは通常、全国のファウンドリでウエハー上に製作され、チップにダイシングされ、別々に製作された装置にワイヤボンディングまたはときにはバンプボンディングされる。しかし、計算回路および駆動電子系があるファウンドリで製作され、それらを、ワイヤボンディングを使用して取り付けるのではなく、可撓性センサまたは電極刺激装置の製作工程に容易に組み込むことができるならば、これらの装置は、好ましい態様にしたがって、よりロバストになるであろう。しかも、別々に製作されたチップを可撓性基板またはスキンを使用して相互接続することができるならば、より複雑であり、かつ可撓性である連結回路を効果的に製造することができる。本発明のこれらの特徴および他の特徴は、本明細書を通じて以下さらに具体的に見いだすことができる。
【００１７】
本発明の様々なさらなる目的、特徴および利点は、詳細な説明および添付図面を参照することにより、より十分に理解することができる。
【００１８】
発明の詳細な説明
本発明にしたがって、物品を製造するための技術が提供される。より具体的には、本発明は、可撓性材料の膜の上にチップ構造を集積する方法およびその結果として得られる構造を提供する。単なる例として、本発明は、ポリマー系の構造、たとえばパリレン材料の膜の上に設けられる集積回路チップに応用されている。しかし、本発明は、はるかに広い応用範囲を有することが認識されるであろう。たとえば、本発明は、個別電子部品、マイクロマシン（MEMS）、ナノマシン（NEMS）、表示装置、電源、生物学的チップ、医療用チップおよび生物医学的チップをはじめとする他のチップ構造に応用することができる。さらには、集積チップおよび膜構造は、電子工学、生命科学、出版、医学、ビジネス、金融、服飾、商業および／または生活様式の他の分野などに応用することができる。
【００１９】
図1は、本発明の態様による集積チップおよび可撓性基板100の簡略図である。この図は単なる例であり、本明細書の請求の範囲を不当に限定するべきではない。当業者は、多くの変形、改変および代替を認識するであろう。図示するように、本発明は、集積チップおよび可撓性基板の装置100を提供する。装置は、前面および背面を含むチップ（たとえば硬い基板構造）101を有している。装置はまた、厚さを有している。このチップは、集積回路チップ、MEMSおよび／またはNEMS装置、個別装置、電源、生物学的チップ、医療用チップ、表示装置チップ、バッテリ、ライト、それらの任意の組み合わせなどである任意の基板構造であることができる。当然、当業者は、多くの変形、改変および代替を認識するであろう。
【００２０】
次に図1Aを参照すると、装置は、具体的な態様にしたがって、チップ前面にかぶさる、第一の厚さを有する第一の可撓性絶縁材料膜103を有している。第一の可撓性材料は、チップ前面上にあり、チップ前面と接している。または、可撓性材料とチップとの間に他の層があってもよい。好ましくは、第一の可撓性絶縁材料膜は、パリレン材料および／または他の同様な材料を含む。具体的な態様では、パリレン材料は、約0.1ミクロン〜約100ミクロンの範囲かつ1mm未満の厚さを有する。少なくとも一つの開口105が、第一の厚さの一部を貫通してチップ前面の接触領域まで形成されている。接触領域は、多くの場合、ボンディングパッドまたは他の接触構造である。好ましくは、ボンディングパッドは、態様に依存して、100ミクロン以下または80ミクロン以下または50ミクロン以下の表面寸法を有する。
【００２１】
具体的な態様では、メタライズ層109が第一の可撓性絶縁材料膜にかぶさって、第一の可撓性絶縁材料膜の少なくとも一つの開口を介して接触領域に結合する。具体的な態様では、メタライズ層は、アルミニウム、金、銅、銀、白金、チタン、イリジウム、チタン、タングステン、ドープされたシリコン、導電性ポリマー、合金、多層構造を含むこれらの任意の組み合わせなどから選択される。図示するように、メタライズ層は、チップから種々の他の要素への導電性トレースを形成するようにパターン付けされている。接触領域は、具体的な態様に依存して、メタライズ層をチップおよび他の外部回路要素に接続する貫通構造であることができる。図示するように、要素としては、電極111および他の同様な構造を挙げることができる。さらには、要素としては、具体的な態様に依存して、個別電子部品、マイクロマシン（MEMS）、ナノマシン（NEMS）、表示装置、電源、生物学的チップ、医療用チップおよび生物医学的チップも挙げることができる。
【００２２】
装置はまた、具体的な態様にしたがって、メタライズ層にかぶさる可撓性保護層113を有する。好ましくは、可撓性保護層は、パリレン材料および／または他の同様な構造を含む。第一の可撓性絶縁材料膜の一部、メタライズ層の一部および可撓性保護層の一部によって可撓性サンドイッチ構造が形成する。表面積領域は、可撓性サンドイッチ構造を特徴とし、表面積領域は、具体的な態様にしたがって、チップ前面の前面表面領域の少なくとも1.1倍のサイズを有する。
【００２３】
好ましくは、パッケージングされたチップおよび可撓性膜は、特定の望ましい特徴を有する。すなわち、パッケージングされたチップおよび膜は可撓性であり、チップが膜の中に保持されている状態で曲げることができる。パッケージングされたチップは、一般的に不活性であり、具体的な態様にしたがって、生体適合性であることができる。集積回路チップはまた、約1ミクロン〜約1ミリメートルの範囲の全体厚さを有し、具体的な態様に依存して、1センチメートル未満であってもよい。さらには、集積チップは、態様に依存して、1ミリメートルあたり50〜1000本およびそれを超える線密度を有することができる剛性または可撓性の領域を有する。同じく図1B〜1Dを参照すること。当然、当業者は、他にも多くの変形、改変および代替を認識するであろう。本集積基板構造を製作する特定の方法のさらなる詳細は、本明細書を通じて以下さらに具体的に見いだすことができる。
【００２４】
本発明の態様による、集積基板構造を製作する方法を以下に概説する。
1.  工程を開始し、
2.  シリコンウエハーを提供し、
3.  シリコンウエハーにトレンチを形成してパターン付き基板を形成し、
4.  トレンチの中に剥離層を形成し、
5.  チップをトレンチに整合させ、
6.  チップをトレンチの中に配置し、
7.  チップおよびパターン付き基板にかぶさるパリレンを配置し、
8.  パリレンにかぶさるメタライゼーションを形成し、
9.  メタライゼーションをパターン付けし、
10.  パリレン表面を処理し、
11.  パターン付き金属およびパリレンの露出部にかぶさる保護層を形成し、
12.  パリレン、メタライゼーション、保護層およびチップを含むサンドイッチ構造を剥離層を介してパターン付き基板から剥離させ、そして
13.  所望により、他のステップを実施する。
【００２５】
上記一連のステップが本発明の態様による方法を提供する。図示するように、方法は、パリレン軸受材料などを使用して集積チップおよび可撓性膜構造を形成する方法を含むステップの組み合わせを使用する。上記のように、ファウンドリまたは他の場所で製作されたチップの寸法に適合する（一定の許容差で）トレンチを、DRIE（深掘り反応性イオンエッチング）またはウェットエッチングを使用して、高純度単結晶シリコンウエハー中にエッチングする。フォトレジストをウエハー上およびトレンチ中にスピンさせ、チップ（たいていの場合、パリレンをプレコートしたもの）を、ウエハー中のエッチングした場所に配置する。装置全体をパリレン（ポリパラキシレン）堆積システムに入れる。具体的な態様に依存して、パリレンC、パリレンNまたはパリレンDを蒸着によってウエハーに堆積させる。パリレンの堆積はいかなる露出面にも表面形状適合性であるため、チップはウエハー上のその場所で効果的にシールされ、ウエハーの表面が効果的に平坦化されて装置の残り部分の製作が容易になる。
【００２６】
装置の残り部分の製作中どこかの時点で、パリレン表面を、下地のICチップへの電気接触が望まれる場所で、標準フォトレジストパターン付けおよびO2プラズマエッチングを使用してエッチングする。金属をウエハーに堆積させ、剥離法または化学エッチングを使用してパターン付けする。短期間の表面処理ののち、第二のパリレン層を第一の層の上に堆積させる。このようにして、金属は、二つのパリレン層の間またはチップと上にかぶさるパリレン層との間でシールされている。上にかぶさるパリレンにおける接触区域の形成をはじめとしこれに限定されないがさらなる製作が可能である。次いで、溶媒（たとえばアセトンまたはレジストリムーバ）を使用して、パリレンの下にあり、チップを取り囲むフォトレジスト層を除去する。本明細書の請求の範囲を逸することなく、ステップが加えられる、一つまたは複数のステップが省かれる、あるいは一つまたは複数のステップが異なる順序で提供される他のやり方を提供することもできる。本方法および構造のさらなる詳細は、本明細書を通じて以下さらに具体的に見いだすことができる。
【００２７】
図2は、本発明の態様による集積チップおよび可撓性基板を製作する方法を示す簡略図である。この図は単なる例であり、本明細書の請求の範囲を不当に限定するべきではない。当業者は、多くの変形、改変および代替を認識するであろう。図示するように、本発明は、集積物、たとえばチップおよび可撓性基板を製造する方法200を提供する。方法は、ホルダ基板201を提供することを含む。具体的な態様では、ホルダ基板は、絶縁材料、導電性材料または半導体材料から選択される材料でできている。絶縁材料は、ガラス、石英、プラスチック、ポリマーまたはこれらの材料の任意の組み合わせから選択することができる。導電性材料は、金属、導電性ポリマー、ドープされた半導体材料、これらの導電性材料の任意の組み合わせから選択することができる。半導体材料は、シリコン、ガラス、第III／V族化合物半導体、第II／VI族化合物半導体およびこれらの半導体材料の任意の組み合わせから選択することができる。ホルダ基板は、具体的な態様に依存して、均質、多層化または漸変的であることができる。
【００２８】
好ましくは、ホルダ基板201は、所定の形状を有する少なくとも一つの凹形領域203を有する。ホルダ基板はまた、複数の凹形領域を含むこともできる。そのような凹形領域それぞれは、具体的な態様にしたがって、深さ、長さおよび幅を有する。凹形領域は、具体的な態様に依存して、エッチング、深掘り反応性イオンエッチングまたは他の技術をフォトマスキングと併用して形成することができる。ホルダ基板は、選択された厚さを有し、形状が実質的に剛性であることを特徴とする。ホルダ基板はまた、各凹形領域の周辺を取り囲む、好ましくは平坦である上側表面領域202を有する。方法は、凹形領域の露出部分にかぶさる剥離層を形成する。具体的な態様では、フォトレジストをウエハー上およびトレンチ中にスピンさせ、チップ（たいていの場合、パリレンをプレコートしたもの）を、ウエハー中のエッチングした場所に配置する（以下さらに詳細に説明する）。当然、具体的な態様に依存して、他の変形、改変および代替があってもよい。
【００２９】
次のステップを参照すると、方法は、前面および背面を含むチップを凹形領域の所定の形状に整合させる。方法はまた、チップを凹形領域の中に配置する。具体的な態様に依存して、チップは、少なくとも整合および配置の間、移送材料を使用して保持される。具体的な態様では、移送材料は、チップ前面に貼り付け、ひとたびチップが凹形領域の中に配置されたならばチップ前面から容易に剥がすことができるテープ材料、たとえばNittoテープを含む。好ましくは、テープは、凹形領域とともに使用され、スルーホールまたはチップを選択された場所で支持しない他の構造である。態様に依存して、移送材料は、多数のチップを、各凹形領域と整合し、その中に配置された状態に保持することができる。次に、方法は、接着層205またはチップをさらなる加工に備えて凹形領域の中に保持する他の適当な材料を使用してチップを凹形領域の中に固着する。
【００３０】
次に、方法は、前面およびホルダ基板の一部にかぶさる、第一の厚さを有する第一の絶縁材料膜207を提供して、チップを第一の絶縁材料膜の一部に取り付けることを含む。好ましくは、絶縁材料はパリレンまたは他の同様なポリマー材料である。好ましい態様では、チップおよび凹形領域を含む基板全体をパリレン（ポリパラキシレン）堆積システムに入れる。このような堆積システムの一例は、Specialty Coating Systems製のPDS2010であるが、他のものであることもできる。具体的な態様に依存して、パリレンC、パリレンNまたはパリレンDを蒸着によってウエハーに堆積させる。パリレンの堆積はいかなる露出面にも表面形状適合性であるため、チップはウエハー上のその場所で効果的にシールされ、ウエハーの表面が効果的に平坦化されて装置の残り部分の製作が容易になる。
【００３１】
方法は、第一の絶縁材料膜をパターン付けして、第一の厚さの一部を貫通してチップ前面の接触領域に達する少なくとも一つの開口を形成する。好ましい態様では、パリレン表面を、下地のICチップへの電気接触が望まれる特定の場所で、標準フォトレジストパターン付けおよびO2プラズマエッチングならびに他の適当な技術を使用してエッチングする。開口は、具体的な態様に依存して、10ミクロン以下であることができる。当然、他の変形、改変および代替があってもよい。
【００３２】
方法は、第一の絶縁材料膜にかぶさって一つの開口を介して接触領域に結合するメタライズ層24を形成する。金属をウエハーに堆積させ、剥離法または化学エッチングを使用してパターン付けする。具体的な態様では、メタライゼーションは、アルミニウム、金、銅、銀、白金、チタン、イリジウムおよびこれらの金属の任意の組み合わせから選択される。特定の生物学的チップの場合、メタライゼーションは、好ましくは、比較的不活性である金である。メタライゼーションは、約0.1〜10ミクロンの厚さを有し、具体的な態様に依存して、1mmあたり50〜1000本の密度を有するようにパターン付けすることができる。当然、他の変形、改変および代替があってもよい。
【００３３】
次に、方法は、具体的な態様では、メタライズ層にかぶさる保護層213を形成する。図示するように、短期間の表面処理ののち、第二のパリレン層を第一の層の上に堆積させる。同じく図示するように、パターン付けされた金属は、二つのパリレン層の間またはチップと上にかぶさるパリレン層との間でシールされている。具体的な態様にしたがって、上にかぶさるパリレンにおける接触区域の形成を含むがこれに限定されないさらなる製作が可能である。具体的な態様に依存して、他の保護層、たとえば酸化物、窒化物、金属、セラミックス、ポリマーおよび／またはこれらの任意の組み合わせを使用することもできる。
【００３４】
次いで、方法は、チップが第一の絶縁材料膜に付いた状態を維持しながらチップ215をホルダ基板から解放する。次いで、具体的な態様にしたがって、溶媒（たとえばアセトンまたはレジストリムーバ）を使用して、パリレンの下にあり、チップを取り囲むフォトレジスト層を除去する。具体的な態様にしたがって、他の解放技術、たとえば加熱、他の化学的、機械的、超音波的または他の技術を使用してもよい。
【００３５】
図示するように、方法は、パリレン軸受材料などを使用して集積チップおよび可撓性膜構造を形成する方法を含むステップの組み合わせを使用する。本明細書の請求の範囲を逸することなく、ステップが加えられる、一つまたは複数のステップが省かれる、あるいは一つまたは複数のステップが異なる順序で提供される他のやり方を提供することもできる。代替方法および構造のさらなる詳細は、本明細書を通じておよび以下さらに具体的に見いだすことができる。
【００３６】
本発明の代替態様による、集積基板構造を製作するための方法を以下に概説する。このような方法はまた、図3の簡略図300にも示されている。図示するように、方法は、本明細書の請求の範囲を不当に限定するべきではない、図3で1〜15の番号を付した以下の一連のステップ（参照番号300を参照）を実施する。
1.  フォトレジストを基板表面にスピンさせ、
2.  フォトレジストを露光させ、現像し、
3.  トレンチをエッチングし、
4.  フォトレジストを剥離させ、パリレンで被覆したチップをトレンチの中に配置し、
5.  パリレン表面を処理し、パリレンを堆積させてチップをトレンチの中にシールし、
6.  フォトレジストをパリレン表面でスピンさせ、
7.  フォトレジストを露光させ、現像し、
8.  パリレンを酸素含有プラズマでパターン付けし、
9.  フォトレジストを剥離させ、次のフォトレジストをスピンさせ、パターン付けし、
10.  パターン付けされたパリレンおよびフォトレジストにかぶさるメタライゼーションを堆積させ、
11.  望ましくないメタライゼーションを剥離させ、
12.  パリレン表面を処理し、さらなるパリレン層を堆積させ、
13.  フォトレジストをスピンさせ、現像し、
14.  パリレン層をパターン付けし、
15.  フォトレジストを剥離させ、パリレン構造を含むチップを基板から解放し、そして
16.  所望により、他のステップを実施する。
【００３７】
図示するように、方法は、パリレン軸受材料などを使用して集積チップおよび可撓性膜構造を形成する方法を含むステップの組み合わせを使用する。本明細書の請求の範囲を逸することなく、ステップが加えられる、一つまたは複数のステップが省かれる、あるいは一つまたは複数のステップが異なる順序で提供される他のやり方を提供することもできる。代替方法および構造のさらなる詳細は、本明細書を通じて以下さらに具体的に見いだすことができる。
【００３８】
本発明のさらに一つの代替態様による、集積基板構造を製作するための方法を以下に概説する。このような方法はまた、図3の簡略図300、350にも示されている。図示するように、方法は、本明細書の請求の範囲を不当に限定するべきではない、図3で1〜8、9A〜11Aおよび12〜15の番号を付した以下の一連のステップ（参照番号300、350を参照）を実施する。上述のとおり、ステップ9〜11は、同様に図3のステップ9A〜11Aのイラストで置き換えられている。
1.  フォトレジストを基板表面にスピンさせ、
2.  フォトレジストを露光させ、現像し、
3.  トレンチをエッチングし、
4.  フォトレジストを剥離させ、パリレンで被覆したチップをトレンチの中に配置し、
5.  パリレン表面を処理し、パリレンを堆積させてチップをトレンチの中にシールし、
6.  フォトレジストをパリレン表面でスピンさせ、
7.  フォトレジストを露光させ、現像し、
8.  パリレンを酸素含有プラズマでパターン付けし、
9A.  フォトレジストを剥離させ、メタライゼーションを堆積させ、
10A.  メタライゼーションにかぶさるフォトレジストをスピンさせ、フォトレジストを露光させ、
11A.  メタライゼーションをエッチングし、フォトレジストを剥離させ、
12.  パリレン表面を処理し、さらなるパリレン層を堆積させ、
13.  フォトレジストをスピンさせ、現像し、
14.  パリレン層をパターン付けし、
15.  フォトレジストを剥離させ、パリレン構造を含むチップを基板から解放し、そして
16.  所望により、他のステップを実施する。
【００３９】
図示するように、方法は、パリレン軸受材料などを使用して集積チップおよび可撓性膜構造を形成する方法を含むステップの組み合わせを使用する。本明細書の請求の範囲を逸することなく、ステップが加えられる、一つまたは複数のステップが省かれる、あるいは一つまたは複数のステップが異なる順序で提供される他のやり方を提供することもできる。代替方法および構造のさらなる詳細は、本明細書を通じておよび以下さらに具体的に見いだすことができる。
【００４０】
本発明の代替態様による、集積基板構造を製作するための方法を以下に概説する。このような方法はまた、図4の簡略図400にも示されている。図示するように、方法は、本明細書の請求の範囲を不当に限定するべきではない、図4で1〜16の番号を付した以下の一連のステップ（参照番号400を参照）を実施する。
1.  フォトレジストを基板表面でスピンさせ、
2.  フォトレジストを露光させ、現像し、
3.  トレンチをエッチングし、
4.  フォトレジストを剥離させ、パリレンで被覆したチップをトレンチの中に配置し、チップ表面および基板表面にかぶさるパリレンを堆積させ、
5.  フォトレジストをパリレン表面でスピンさせ、現像し、酸素プラズマを使用してパリレンをパターン付けし、
6.  フォトレジストを除去し、別のフォトレジスト層をスピンさせ、
7.  フォトレジストを露光させ、フォトレジストを現像し、パリレンを堆積させ、
8.  フォトレジストをスピンさせ、
9.  フォトレジストを露光させ、現像し、
10.  パリレンに対して酸素プラズマエッチングを実施し、
11.  フォトレジストをスピンさせ、露光させ、
12.  メタライゼーションを堆積させ、
13.  望ましくないメタライゼーションを剥離させ、
14.  パリレン表面を処理し、さらなるパリレン層を堆積させ、
15.  フォトレジストをスピンさせ、現像し、酸素含有プラズマを使用してパリレンをパターン付けし、
16.  フォトレジストを剥離させ、チップをパリレン膜とともに剥離させ、そして
17.  所望により、他のステップを実施する。
【００４１】
図示するように、方法は、パリレン軸受材料などを使用して集積チップおよび可撓性膜構造を形成する方法を含むステップの組み合わせを使用する。本明細書の請求の範囲を逸することなく、ステップが加えられる、一つまたは複数のステップが省かれる、あるいは一つまたは複数のステップが異なる順序で提供される他のやり方を提供することもできる。代替方法および構造のさらなる詳細は、本明細書を通じておよび以下さらに具体的に見いだすことができる。
【００４２】
本発明のさらに一つの代替態様による、集積基板構造を製作するための方法を以下に概説する。このような方法はまた、図5の簡略図500にも示されている。図示するように、方法は、本明細書の請求の範囲を不当に限定するべきではない、図5で1〜15の番号を付した以下の一連のステップ（参照番号500を参照）を実施する。
1.  フォトレジストを基板表面でスピンさせ、
2.  フォトレジストを露光させ、現像し、
3.  トレンチをエッチングし、
4.  フォトレジストを剥離させ、パリレンで被覆したチップをトレンチの中に配置し、チップ表面および基板表面にかぶさるパリレンを堆積させ、
5.  フォトレジストをパリレン表面でスピンさせ、現像し、
6.  酸素プラズマを使用してパリレンをパターン付けし、
7.  フォトレジストを除去し、別のフォトレジスト層をスピンさせ、露光させ、
8.  メタライゼーションを堆積させ、
9.  望ましくないメタライゼーションを剥離させ、
10.  パリレン表面を処理し、さらなるパリレン層を堆積させ、
11.  フォトレジストをスピンさせ、現像し、酸素含有プラズマを使用してパリレンをパターン付けし、
12.  フォトレジストを剥離させ、チップをパリレン膜とともに剥離させ、そして
13.  所望により、他のステップを実施する。
【００４３】
図示するように、方法は、パリレン軸受材料などを使用して集積チップおよび可撓性膜構造を形成する方法を含むステップの組み合わせを使用する。本明細書の請求の範囲を逸することなく、ステップが加えられる、一つまたは複数のステップが省かれる、あるいは一つまたは複数のステップが異なる順序で提供される他のやり方を提供することもできる。代替方法および構造のさらなる詳細は、本明細書を通じて以下さらに具体的に見いだすことができる。
【００４４】
本発明のさらに一つの代替態様による、集積基板構造を製作するための方法を以下に概説する。このような方法はまた、図6の簡略図600にも示されている。図示するように、方法は、本明細書の請求の範囲を不当に限定するべきではない、図6で1〜15の番号を付した以下の一連のステップ（参照番号600を参照）を実施する。
1.  フォトレジストを基板表面でスピンさせ、深掘り反応性イオンエッチングを使用してトレンチをエッチングし、
2.  フォトレジストを除去し、テープをウエハー前面に被着させ、チップをトレンチの中に配置し、チップをフォトレジストでトレンチの中にシールし、
3.  パリレンを堆積させてチップをトレンチの中に機械的に固着（たとえば固定）し、
4.  ひとたびチップがトレンチの中に固着されたならば、テープを剥がし、
5.  フォトレジストをパリレン表面でスピンさせ、
6.  フォトレジストを露光させ、現像し、
7.  パリレンを堆積させ、
8.  フォトレジストをパリレン上でスピンさせ、
9.  パリレンをパターン付けし、
10.  フォトレジストを剥離させ、
11.  所望の段差被覆性でメタライゼーションを堆積させ、
12.  マスクを使用してメタライゼーションをパターン付けし、フォトレジストを剥離させ、
13.  パリレンを堆積させ、
14.  フォトレジストをスピンさせ、現像し、酸素含有プラズマを使用してパリレンをパターン付けし、
15.  フォトレジストを剥離させ、チップをパリレン膜とともに剥離させ、そして
16.  所望により、他のステップを実施する。
【００４５】
図示するように、方法は、パリレン軸受材料などを使用して集積チップおよび可撓性膜構造を形成する方法を含むステップの組み合わせを使用する。本明細書の請求の範囲を逸することなく、ステップが加えられる、一つまたは複数のステップが省かれる、あるいは一つまたは複数のステップが異なる順序で提供される他のやり方を提供することもできる。代替方法および構造のさらなる詳細は、本明細書を通じておよび以下さらに具体的に見いだすことができる。
【００４６】
具体的な態様として上記を記載したが、他の変形、改変および代替が可能である。上記は、可撓性基板構造として記載したが、具体的な態様に依存して、他のタイプの基板構造を提供することもできる。一例として、可撓性基板は、剥離させなくてもよく、したがって、可撓性特性を示さない。これらの変形および他の変形は、本明細書を通じておよび以下さらに具体的に見いだすことができる。
【００４７】
実施例
本発明の原理および作動を証明するため、本発明者らは、生体適合性集積回路チップ構造を可撓性基板設計で製造する試みにおいて本発明の実施例を提供した。このような実施例は単に例示的であり、本明細書の請求の範囲を不当に限定するべきではない。当業者は、多くの変形、改変および代替を認めるであろう。以下、図面にしたがって本実験のさらなる詳細を記載する。
【００４８】
図7〜15は、本発明の態様による実験結果の簡略図である。これらの図は単なる例であり、本明細書の請求の範囲を不当に限定するべきではない。当業者は、多くの変形、改変および代替を認めるであろう。より具体的に、本発明者らは、眼内網膜補綴を主な対象として実験を実施した。背景情報として、網膜補綴は、画像捕捉およびデータコード化機構、電源ならびにデータ伝送および回収のための無線周波数（RF）コイルシステム、アナログ／デジタル駆動集積回路（IC）ならびに神経刺激のための可撓性網膜電極アレイをはじめとする広い範囲の技術を含む。
【００４９】
網膜補綴の試みのために、システム全体、特に眼内部品のパッケージングのための新規な技術の開発が望まれてきた。システムのためのこのような技術の必要性は、補綴装置の基礎にあるいくつかの要素に起因する。第一に、あらゆる長期的インプラントと同様に、移植材料、特に患者の組織および体液と直に接する材料の生体適合性が保証されるべきである。また、修正手術は許容しがたいため、装置の長期的効能が保証されなければならず、数十年の期間にわたり、水分がパッケージに浸透してはならない。移植しやすくするため、パッケージングされたシステム全体が、小さな切開部に通すことができるよう、可撓性でなければならない。網膜補綴にとって特に重要であることは、真に有用な視力を達成するために必要な高いリードカウントである。テストベッドのための全体的目標は、現在使用されている16電極装置をはるかに上回る1,000電極システムを完成させることである。このような高リードカウント装置に必要な駆動回路の複雑さのせいで、これらの回路は通常、ファウンドリで外注製作される。今のところ、ファウンドリ製作駆動回路をRFコイルおよび網膜刺激装置とを高密度相互接続する費用効果的な方法はない。
【００５０】
文献で公表されている従来のパッケージングパラダイムは、駆動マイクロチップ上で100ミクロンのスケールの中心間パッド距離を収容することができる。32×32アレイの場合、これは、チップの最小サイズを約3.2mm四方に限定するであろう（パッドを正方形に配置すると仮定）。これは許容可能であるが、駆動パッドのそのような配置は、うらやむほどであるものの、困難であり（出力パッドは通常、空間的にグループ分けされる）、チップの専有面積が増すにつれチップを収容するために必要な切開のサイズが増す。さらには、この種の相互接続およびパッケージングスキームは通常、熟練した技術者が面倒くさく相互接続を一つずつ（ワイヤボンディングごとに）形成することによって実施される。1,000電極装置の場合、これは事実上不可能である。駆動回路との相互接続の分離能を現在の限界よりも高めながらも完全に大量生産可能であり、ほぼ全体が生体適合性の可撓性材料で造られる、より簡素化された相互接続およびパッケージングスキームが要望されている。システム全体を一つのウエハー上に製作することを可能にするパッケージング技術はまた、網膜補綴に関して長らく求められてきた目標である。
【００５１】
本発明者らは、個々の既製チップを高密度電気相互接続によって可撓性パリレン基板に集積するための新規技術を開発した。パリレンは、表面形状適合性が高い蒸着法によって堆積されるUSPクラスVI生体適合性ポリマーである。もっとも一般的な3種のパリレン（図7を参照）のうち、パリレンCが産業的にもっとも広く使用されている。パリレン使用の利点は、その証明された生体適合性、その強度および可撓性（ヤング率約4GPa）、そのピンホールフリーの表面形状適合性堆積ならびに標準マイクロ加工技術を使用する場合のその操作しやすさを含む。いくつかの研究グループが、製作された電極アレイをシールする方法としてパリレンを使用している。本発明者らの試みは、パリレンをシステム全体の主基板として使用して、他の材料との潜在的に不備のあるインタフェースの数を最小限にすることを重要視する。このパラダイムはまた、種々のシステム部品の同時製作を可能にして、インプラントのパッケージングを劇的に簡素化する。16×16の白金電極アレイ（図8）がパリレン基板上にすでに製作されており、パルス試験および塩水浸漬試験が最適な網膜刺激装置としてのその潜在性を実証している。パリレンを基板として使用するRFコイルが開発中であり、電極アレイと平行した製作が可能である。しかし、これらの構成部品が機能するためには、駆動回路とで容易に集積されなければならない。パッケージングおよび相互接続のための一つの方法は、網膜刺激装置およびRFコイルが製作されるところのホストウエハー上に回路がはじめから製造されていたかのごとく、ファウンドリ製作ICチップをこれらの他の構成部品の製作工程に直接組み入れることを含む。図9は、ファウンドリで製作された特定用途向けICチップ（ASIC）が、図面の右上に示す網膜刺激装置とで直接集積されているこの概念の図形的描写を示す（左下のパッドは試験に使用され、最終的なシステムでは、RFコイルで置き換えられる）。
【００５２】
まず、ファウンドリ製作チップを模倣するチップを使用して本技術を実証した。先験的に知られるこれらの既製チップの唯一の性質は、電気パッド寸法および場所ならびにチップの全長、幅および高さ寸法であった。簡単な電気短絡および固有抵抗器からなる模倣チップを、パリレンを用いる背面機械的固定を使用して、標準のシリコンウエハーに埋め込んだ。次いで、全ウエハーを、回路がウエハーそのものの上に既製されていたかのごとく、標準加工に付し、チップから遠い領域への電気接続を実証した。
【００５３】
図10は、チップ集積および相互接続の概念を縮約した工程フローとして示す。簡潔にいうと、Bosch法を使用して標準シリコンウエハーにトレンチをエッチングする（固有の許容差の範囲内の正確なチップ整合を保証する）。次いで、チップをこれらのトレンチの中に自己整合させ（10μm以内の横方向ずれで）、フォトレジストおよびパリレンで背面からシールする。次いで、このウエハーの上で、回路を集積した完全なウエハーであるかのごとく、製作を実施する。電子ビーム蒸着法を使用して、最適な段差被覆性でメタライゼーションを実施する。次いで、フォトレジスト犠牲層を除去し、回路を埋め込まれた可撓性のスキンを残す。図示するICチップは、製作工程全体を開始する前にパリレンで表面形状適合的にコートすることができるため、結果として、パリレンで完全に包囲された、パリレンのピンホールフリーのコーティングが塩水に対して不浸透性にするであろう刺激システムを得ることができる。必要が生じるならば、他の密封性コーティングを構造全体に堆積させて装置の寿命を延ばすこともできる。
【００５４】
図11は、模倣されたICチップをこの方法で埋め込まれたパリレン「スキン」のオーバヘッド図を示し、透明なパリレン越しに見通せる、1セントコインに対するシステムのサイズを実証する。図12は、同装置の背面を示す。この写真からはっきり見てとれるように、システム全体はきわめて可撓性であり（埋め込みを容易にする特徴）、また、パリレンが主基板であるため、システムは機械的にロバストでもある。図13および14は、周辺からチップ上の回路に接する相互接続の拡大図および周辺を越えてチップ接合点に達するメタライゼーション連続部をそれぞれ示す。表1は、この相互接続スキームの効能を立証する電気的データを要約したものである。図15に示すチップの四分円に接続された周辺パッドの間の抵抗値をデジタルマルチメータで計測した。矢印で上方および左に接続された2個の要素をチップ上で短絡させ、隣接する要素をチップの固有抵抗を介して接続した。はっきりと見てとれるように、抵抗値は、予想されたものである（すなわち、1b−7a、1a−6a、2a−5a、3a−4aは短絡し、他すべての組み合わせはダイ貫通固有抵抗値に合致している）。
【００５５】
網膜補綴パッケージング試行に関してこの種の技術が暗示するものは遠大である。高リードカウントパッケージングに関する現在のパラダイムとは反対に、この技術は、技術者が電気的および機械的接続を一つずつ形成する必要性をなくす。それどころか、この技術の限界はリソグラフィーによってしか課されず、用いられるリソグラフィー機器のタイプに依存して、工程に収容することができる中心間パッド距離を数桁減らす能力を提供する。また、製作工程は、妥当にアレイに接続することができる出力パッドの数に対して制限を加えないため、高密度電極アレイをより我慢しやすいものにする要望を達成する。物理的に可撓性であることに加え、このパッケージはまた、製作後に個々のチップをより大きな複合回路につなぎ合わせ、刺激電極アレイとで直接集積することができるため、可撓性が増す。たとえば、一つのチームがマルチプレクサチップの設計に取り組み、別のチームが256電極駆動チップの設計に取り組むことができる。試験のために256電極アレイを製作する可能性に加えて、マルチプレクサをこれらの駆動チップ4個とつなぎあわせて、設計の完全な見直しおよび完全に新規なチップの高額な製作の必要なしに、1024電極駆動回路を形成することもできる。電極密度が増すと駆動チップのサイズも増すため、これもまた有用なことかもしれない。大きなチップをいくつかの個別部品チップに分割することができるならば、これらの構成部品を可撓性スキンに集積し、互いの上に折り曲げて小さな切開部から眼に挿入したのち、元どおりに延ばすことができるため、手術が容易になる。パリレンの証明された生体適合性およびパリレン表面を改質して生物学的に活性する能力と複合して、この技術は、システムの従来態様と比較して、盲目の患者で使用されると、データを提供することができ、光受容体が機能する方法に生物学的により近く機能することができる真に生体模倣的な補綴物に通じる扉を開くものである。
【００５６】
具体的な態様として上記を記載したが、他の変形、改変および代替が可能である。上記は、可撓性基板構造として記載したが、具体的な態様に依存して、他のタイプの基板構造を提供することもできる。一例として、可撓性基板は、剥離させなくてもよく、したがって、可撓性特性を示さない。これらの変形および他の変形は、本明細書を通じておよび以下さらに具体的に見いだすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の態様による集積チップおよび可撓性基板の簡略図である。
【図１Ａ】本発明の態様による集積チップおよび可撓性基板の簡略断面図である。
【図１Ｂ−Ｄ】本発明の態様による集積チップおよび基板の代替簡略図である。
【図２】本発明の態様による集積チップおよび可撓性基板を製作する方法を示す簡略図である。
【図３】本発明の態様による集積チップおよび可撓性基板を製作する方法の詳細を示す簡略図である。
【図４】本発明の態様による集積チップおよび可撓性基板を製作する代替方法を示す簡略図である。
【図５】本発明の態様による集積チップおよび可撓性基板を製作するさらに一つの代替方法を示す簡略図である。
【図６】本発明の態様による集積チップおよび可撓性基板を製作するさらに一つの代替方法を示す簡略図である。
【図７−１５】本発明の態様による実験結果の簡略図である。
【図１】
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【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【国際調査報告】
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