(57)【要約】  本発明によるウェーハ処理装置のための送出ヘッドは、入口(60)、出口(50)、ドレイン(56)及び貫通通路(42)を有する。貫通通路(42)は、入口(60)、出口(50)及びドレイン(56)を相互に接続する。入口(60)は、貫通通路(42)の底部よりも第１の高さ(62)上方にあり、出口(50)は、底部よりも第２の高さ(52)上方にあり、ドレイン(56)は、底部よりも第３の高さ(58)上方にある。第１のバルブ(66)が入口(60)に接続され、第２のバルブ(68)がドレイン(56)に接続される。第１のバルブ(66)が開き且つ第２のバルブ(68)が閉じているとき、流体が入口(60)に流入し、出口(50)から流出する。第２のバルブ(68)が開き且つ第１のバルブ(66)が閉じているとき、貫通通路(42)からの流体がドレイン(56)から流出する。ポンプ(70)がドレイン(56)に接続されるのが良い。
2007515807.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通通路を有する送出ヘッドと、
入口開口と、
少なくとも１つの出口開口と、
ドレイン開口と、を有し、
前記貫通通路は、前記入口開口、前記少なくとも１つの出口開口及び前記ドレイン開口を相互に接続し、
更に、前記入口開口に接続された第１バルブと、
前記ドレイン開口に接続された第２バルブと、
流体と、を有し、
流体は、前記第１バルブが開き且つ前記第２バルブが閉じているとき、前記入口開口に流入し、前記貫通通路を通って前記少なくとも１つの出口開口から流出し、前記第１バルブが閉じ且つ前記第２バルブが開いているとき、前記貫通通路を通って前記ドレイン開口から流出する、システム。
【請求項２】
前記貫通通路は、底部を有し、
前記入口開口は、前記貫通通路の底部から第１の高さだけ上方にあり、
前記少なくとも１つの出口開口は、前記貫通通路から第２の高さだけ上方にあり、
前記第２の高さは、前記第１の高さよりも低く、
前記ドレイン開口は、前記貫通通路の底部から第３の高さだけ上方にあり、
前記第３の高さは、前記第２の高さよりも低い、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記第１バルブが閉じ且つ前記第２バルブが開いているとき、前記貫通通路を通る流体は、前記出口開口から流出しない、請求項２に記載のシステム。
【請求項４】
前記ドレイン開口は、少なくとも０．１０インチの直径を有する、請求項３に記載のシステム。
【請求項５】
前記ドレイン開口は、前記貫通通路の底部と隣接する、請求項４に記載のシステム。
【請求項６】
更に、ポンプを有し、このポンプは、前記第２バルブに接続された低圧側と、高圧側と、を有する請求項５に記載のシステム。
【請求項７】
更に、フレームと、半導体基板を支持するように前記フレームに取付けられた半導体支持部と、を有し、
前記送出ヘッドは、前記フレームに連結され、前記基板に対して選択された位置で垂下される、請求項６に記載のシステム。
【請求項８】
前記第１バルブが開き且つ前記第２バルブが閉じているとき、流体は、前記入口開口に流入し、前記貫通通路を通って前記少なくとも１つの出口開口から流出し、半導体基板の上に流れる、請求項７に記載のシステム。
【請求項９】
前記流体は、半導体処理液体である、請求項８に記載のシステム。
【請求項１０】
前記送出ヘッドは、前記基板支持部に対して移動可能である、請求項９に記載のシステム。
【請求項１１】
システムであって、
貫通通路を有する送出ヘッドと、
入口開口と、
少なくとも１つの出口開口と、
ドレイン開口と、を有し、
前記貫通通路は、前記入口開口、前記少なくとも１つの出口開口、及び前記ドレイン開口を相互に接続し、
更に、前記入口開口に接続された第１のバルブと、
前記ドレイン開口に接続された第２のバルブと、
低圧側及び高圧側を有するポンプと、を有し、
前記低圧側は、前記第２のバルブに接続され
前記第１のバルブが開き且つ前記第２のバルブが閉じているとき、流体が前記入口開口に流入し、前記貫通通路を通って前記少なくとも１つの出口開口から流出し、
前記第１のバルブが閉じ且つ前記第２のバルブが開いているとき、流体が前記貫通通路から流れ、前記ドレイン開口から流出する、システム。
【請求項１２】
前記第１バルブが閉じ且つ前記第２バルブが開いているとき、前記貫通通路を通る流体は、前記出口開口から流出しない、請求項１１に記載のシステム。
【請求項１３】
前記ドレイン開口は、前記通路の底部と隣接する、請求項１２に記載のシステム。
【請求項１４】
更に、フレームと、
半導体基板を支持するために前記フレームに取付けられた基板支持部と、を有し、
前記送出ヘッドは、前記フレームに連結され、半導体基板に対して選択された位置に垂下される、請求項１３に記載のシステム。
【請求項１５】
前記第１のバルブが開き且つ前記第２のバルブが閉じているとき、流体が前記入口開口に流入し、前記貫通通路を通って、前記少なくとも１つの出口開口から半導体基板の上に流出する、請求項１４に記載のシステム。
【請求項１６】
半導体基板処理装置であって、
フレームと、
半導体基板を支持するために、前記フレームに取付けられた基板支持部と、
前記フレームに移動可能に連結され、半導体基板に対して選択された位置において垂下される送出ヘッドと、を有し、
前記送出ヘッドは、底ピースと、前記底ピースからの上方への高さである第１の高さに位置する入口開口と、前記底ピースからの上方への高さである第２の高さの少なくとも１つの出口開口と、を有し、前記第２の高さは、前記第１の高さよりも低く、
前記ディスペンサは、更に、前記底ピースからの上方への高さである第３の高さのドレイン開口を有し、前記第３の高さは、前記第２の高さよりも低く、
前記送出ヘッドは、更に、貫通通路を有し、この貫通通路は、前記入口開口、前記少なくとも１つの出口開口及び前記ドレイン開口を相互に接続し、
前記送出ヘッドは、更に、前記入口開口に接続された第１のバルブと、前記ドレイン開口に接続された第２のバルブと、を有し、
前記第１のバルブが開き且つ前記第２のバルブが閉じているとき、流体が前記入口開口に流入し、前記貫通通路を通って前記出口開口から流出し、
前記第１のバルブが閉じ且つ前記第２のバルブが開いているとき、流体が前記貫通通路から流れ、前記ドレイン開口から流出する、半導体基板処理装置。
【請求項１７】
前記第１のバルブが開き且つ前記第２のバルブが閉じているとき、流体が前記入口開口に流入し、前記貫通通路を通って、前記少なくとも１つの出口開口から半導体基板の上に流出する、請求項１６に記載の半導体基板処理装置。
【請求項１８】
前記第１バルブが閉じ且つ前記第２バルブが開いているとき、前記貫通通路を通る流体は前記出口開口から流出しない、請求項１７に記載の半導体基板処理装置。
【請求項１９】
前記送出ヘッドは、半導体基板の上に垂下される、請求項１８に記載の半導体基板処理装置。
【請求項２０】
前記ドレイン開口は、少なくとも０．１０インチの直径を有する、請求項１９に記載の半導体処理装置。
【請求項２１】
半導体基板処理装置であって、
フレームと、
半導体基板を支持するために、前記フレームに取付けられた基板支持部と、
前記フレームに連結され、半導体基板の上に垂下される送出ヘッドと、を有し、
前記送出ヘッドは、底ピースと、前記底ピースからの上方への高さである第１の高さの入口開口と、前記底ピースからの上方への高さである第２の高さの複数の出口開口と、を有し、前記第２の高さは、前記第１の高さよりも低く、
前記送出ヘッドは、更に、複数のノズルを有し、ノズルの各々は、それぞれの出口開口に接続され、
前記送出ヘッドは、前記底ピースからの上方への高さである第３の高さのドレイン開口を有し、前記第３の高さは、前記第２の高さよりも低く、
前記送出ヘッドは、更に、貫通通路を有し、この貫通通路は、前記入口開口、前記複数の出口開口及び前記ドレイン開口を相互に接続し、
前記送出ヘッドは、更に、前記入口開口に接続された第１のバルブと、前記ドレイン開口に接続された第２のバルブと、低圧側及び高圧側を有するポンプと、を有し、
前記低圧側は、第２のバルブに接続され、
前記第１のバルブが開き且つ前記第２のバルブが閉じているとき、流体が前記入口開口に流入し、前記貫通通路、前記複数の出口開口を通って、複数のノズルから半導体ウェーハの上に流出し、
前記第１のバルブが閉じ且つ前記第２のバルブが開いているとき、流体が前記貫通通路を通って前記複数のノズルから流出しない、半導体基板処理装置。
【請求項２２】
開いた第１のバルブを、送出ヘッドの第１の開口に接続する工程と、
閉じた第２のバルブを、前記送出ヘッドの第２の開口に接続する工程と、を有し、
流体は、前記送出ヘッドの通路に流入し、前記第１の開口及び第３の開口を通って前記送出ヘッドから流出し、
前記第１のバルブを閉じて前記第２のバルブを開く工程と、を有し、それにより、流体を送出ヘッドから前記第２の開口を通してドレインする、方法。
【請求項２３】
前記通路は、底部を有し、
前記入口開口は、前記通路の底部から第１の高さだけ上方にあり、
前記少なくとも１つの出口開口は、前記通路から第２の高さだけ上方にあり、
前記第２の高さは、前記第１の高さよりも低く、
前記ドレイン開口は、前記通路の底部から第３の高さだけ上方にあり、
前記第３の高さは、前記第２の高さよりも低い、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
更に、ポンプの低圧側を前記第２バルブに接続する工程を有し、
前記第１バルブが閉じ且つ前記第２バルブが開いているとき、流体は、送出ヘッドから流れて、前記第２バルブを通って前記ポンプに流入する、請求項２２に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体処理基板処理装置及び半導体基板処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路が半導体ウェーハの上に形成される。集積回路の形成は、多数の処理工程、例えば、種々の層の堆積、いくつかの層のエッチング、及び他ベークを含む。
【０００３】
しばしば、半導体ウェーハの処理は、大きいウェーハ処理機内で行われる。これらの機械の中に見られる構成要素の１つは、モジュールとして知られている。これらのモジュールは、ウェーハ処理に含まれる多くの工程の１つとして、半導体ウェーハを別の構成要素から受入れ、ウェーハをウェーハ支持部の上に配置し、溶液又は溶剤をウェーハの上に送出する。溶液は、ウェーハの上の箇所に移動される送出ヘッドからウェーハの上に送出されるのがよい。典型的には、溶液は、バルブを通って送出ヘッドの入口に供給され、送出ヘッドのノズルからウェーハの上に小出しされる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
溶液を送出した後、送出ヘッドを移動させるときの送出ヘッドの振動、送出ヘッド内に残っている過剰な溶液、及び送出ヘッド上のノズルを通って上昇する空気のため、しばしば、望まない溶液がウェーハ又はモジュールの別の部分の上に漏れ又は滴下する。この望まない溶液は、形成される集積回路に損傷を与えることがあり、ウェーハ処理機械のメンテナンスコストを増大させるように導くことがある。１つの解決法は、送出ヘッドに吸い戻しバルブを使用することであり、吸い戻しバルブは、入口開口を通して戻す真空を形成し、それにより、過剰の溶液を入口を通して引き戻す。しかしながら、引き戻しバルブは、高価であり、いくらかの溶液が送出ヘッドから依然として漏れるので、完全に効果的ではない。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、半導体基板、即ち、ウェーハの処理装置のための送出ヘッドを提供する。送出ヘッドは、入口と、少なくとも１つの出口と、ドレインと、貫通通路とを有し、貫通通路は、入口、出口及びドレインを相互に接続する。入口は、貫通通路の底部よりも第１の高さだけ上方にあり、出口は、底部よりも第２の高さだけ上方にあり、ドレインは、底部よりも第３の高さだけ上方にある。第１のバルブが入口に接続され、第２のバルブがドレインに接続される。第１のバルブが開き且つ第２のバルブが閉じているとき、流体が入口に流入し、出口から流出する。第２のバルブが開き第１のバルブが閉じているとき、通路からの流体が、ドレインから流出する。ポンプがドレインに接続されるのが良い。
【０００６】
添付図面を参照して、本発明を例示の仕方で説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
添付図面の図１〜図４ｆは、半導体基板、即ちウェーハの処理装置のための送出ヘッドを示している。送出ヘッドは、入口と、少なくとも１つの出口と、ドレインと、入口、出口及びドレインと相互に接続された貫通通路とを有している。入口は、貫通通路の底部よりも上方の第１の高さにあり、出口は、底部から上方の第２の高さにあり、ドレインは、底部よりも上方の第３の高さにある。第１のバルブは、入口に接続され、第２のバルブは、ドレインに接続されている。第１のバルブが開き且つ第２のバルブが閉じているとき、流体が入口に流入し、出口から流出する。第２のバルブが開き且つ第１のバルブが閉じているとき、通路からの流体は、ドレインから流出する。ポンプがドレインに接続されている。
【０００８】
図１は、半導体ウェーハ処理システムからのモジュールスタック１０を示している。１つの実施形態では、モジュールスタック１０は、フレーム１２と、現像装置モジュール１４と、コンピュータコントローラ１６とを有している。現像装置モジュール１４は、垂直方向に積重ねられ、実質的に同一である。コンピュータコントローラ１６は、現像装置モジュール１４のトップに位置し、詳細には図示していないけれども、現像装置モジュール１４に電気的に接続され、コンピュータを有し、このコンピュータは、当該技術で普通に理解されているように、一連の指令を記憶するためのメモリと、指令を実行するためにメモリに接続されたプロセッサとを有している。
【０００９】
図２は、現像装置モジュール１４の１つを示している。現像装置モジュール１４は、ベース１８と、ウェーハチャック２０と、キャッチカップ２２と、ディスペンスアーム２４とを有している。
【００１０】
ベース１８は、モジュールスタック１０のフレーム１２に取付けられ、実質的に立方体の形状をなす。ウェーハチャック２０、即ち、ウェーハ支持部は、ベース１８の上部にあり、円形の形状をなし、その中心軸線の周りに回転するようにベース１８に連結されている。ウェーハチャック２０は、上面を有し、この上面は、詳細に図示していないけれども、実質的に平らであり、半導体ウェーハを支持する平面内にある。図示していないけれども、ベース１８が、ウェーハチャック２０をそれによって支持された半導体ウェーハと一緒にウェーハチャック２０の中心軸線の周りに回転させる電気モータ又はその他のアクチュエータを有していることを理解すべきである。キャッチカップ２２は、ベース１８の上部に取付けられた実質的に環状のリング形状本体であり、ウェーハチャック２０の中心軸線に向かってテーパし、ベース１８から更に延びている。
【００１１】
図３は、ディスペンスアーム２４を示している。ディスペンスアーム２４は、垂直方向ピース２６、水平方向ピース２８、及びディスペンスヘッド、即ち、送出ヘッド３０を有している。図２及び図３に示すように、垂直方向ピース２６は、ベース１８に垂直方向に取付けられ、水平方向ピース２８は、それがウェーハチャック２０の平面に対して横方向に移動し且つウェーハチャック２０の上に回転するように、その第１端のところで垂直方向ピース２６に取付けられている。送出ヘッド３０は、水平方向ピース２８の第２端に取付けられている。
【００１２】
図３に示すように、垂直方向ピース２６は、回転方向アクチュエータ３２及び垂直方向アクチュエータ３４を有している。回転方向アクチュエータ３２は、電気モータであってもよいし、その他の適当なアクチュエータであってもよく、水平方向ピース２８及び送出ヘッド３０をウェーハチャック２０の上に前後に回転させるようにディスペンスアーム２４に連結されている。垂直方向アクチュエータ３４は、空気アクチュエータであってもよいし、その他の適当なアクチュエータであってもよく、水平方向ピース２８をウェーハチャック２０の平面に対して横方向に移動させるように、ベース１８及び水平方向ピース２８に連結されている。
【００１３】
図４ａ〜図４ｆは、ウェーハチャック２０の上に垂下した送出ヘッド３０を示す。送出ヘッド３０は、底ピース３６、側壁３８、トップピース４０、及びその中のチャンネル４２を有している。断面でのみ示しているけれども、図３に示すように、送出ヘッド３０及びすべてのその構成要素が実質的に矩形の形状を有し、半導体ウェーハの半径と一致する寸法、例えば長さを有していることを理解すべきである。送出ヘッド３０は、更に、複数のノズル４４を有している。
【００１４】
底ピース３６は、実質的に平らな上面４６を有し、それを貫いて延びる複数のノズル開口４８を有している。底ピース３６の上面４６は、チャンネル４２の底面を構成する。ノズル４４の各々は、それぞれのノズル開口４８内に保持され、その上端のところに出口開口５０を有している。出口開口５０は、底ピース３６の上面４６からの上方への高さである出口高さ５２のところにある。ノズル４４は、例えば０．０２〜０．０４インチ（０．５０８〜１．０１６ミリメートル）の直径５４を有している。
【００１５】
側壁３８は、底ピース３６の周囲に取付けられ、それから上方に延びている。側壁３８の一部分は、それを貫くドレイン開口５６を有している。ドレイン開口５６は、底ピース３６の上面と隣接している。ドレイン開口５６は、ドレイン高さ５８を有し、このドレイン高さ５８は、底ピース３６の上面４６からの上方への高さである出口高さ５２よりも低いのがよい。図示の実施形態では、ドレイン開口５６が底ピース３６の上面と隣接しているので、ドレイン高さ５６は、ドレイン開口５６の直径と一致する。ドレイン開口５８が底ピースの上面４６と隣接している必要がないことを理解すべきである。ドレイン高さ５８、即ち、ドレイン開口５６の直径は、例えば、少なくとも０．１０〜０．２０インチ（２．５４〜５．０８ミリメートル）である。
【００１６】
トップピース４０は、側壁３８の上端に取付けられ、底ピース３６の直接上に位置している。トップピース４０は、それを貫く入口開口６０を有している。入口開口６０は、底ピース３６の上面からの上方への高さである入口高さ６２のところにあり、入口高さ６２は、出口高さ５２よりも高いのがよい。入口開口６０は、例えば０．１０〜０．３０インチ（２．５４〜７．６２ミリメートル）の直径を有している。入口高さ６２は、出口高さ５２よりも高いのがよい。
【００１７】
チャンネル４２は、送出ヘッド３０内の通路であり、入口開口６０、出口開口５０及びドレイン開口５６と相互に接続されている。
【００１８】
前の図面では詳細に図示していないけれども、現像装置モジュール１４は、更に、入口バルブ６６、出口バルブ６８、及びポンプ７０を有している。ポンプ７０は、低圧側と、高圧側とを有している。入口バルブ６６は、供給ライン７１を介して入口開口６０に接続されている。出口バルブ６８は、その一方の側において、ドレインライン７３を介してドレイン開口５６に接続され、その他方の側において、ポンプ７０の低圧側に接続されている。
【００１９】
使用の際、図２及び図４ａに示すように、例えば２００又は３００ｍｍの直径を有する半導体基板、例えばウェーハ７２を現像装置モジュール１４のウェーハチャック２０の上に配置する。コンピュータコントローラ１６は、回転方向アクチュエータ３２及び垂直方向アクチュエータ３４を制御して、ディスペンスアーム２４を移動させる。
【００２０】
垂直方向アクチュエータ３４は、ディスペンスアーム２４を、送出ヘッド３０がキャッチカップ２２の上縁を越えるのに十分な高さまで持上げる。次いで、図４ａに示すように、回転方向アクチュエータ３２は、送出ヘッド３０が半導体ウェーハ７２の上に垂下するように、ディスペンスアーム２４を回転させる。
【００２１】
図４ａに示すように、液体７４、例えば、フォトレジスト現像装置溶剤、脱イオン水、又はその他の半導体処理液体が、入口バルブ６６に供給される。通常状態では、入口バルブ６６は閉じ、出口バルブ６８は開いている。ポンプの低圧側がチャンネル４２に接続され且つ出口バルブ６８が開いているので、チャンネル４２内の負圧の空気が出る。次いで、コンピュータコントローラ１６は、バルブ６６、６８を制御して、液体７４を半導体ウェーハ７２の上に堆積させる。図４ｂに示すように、コンピュータコントローラ１６は、入口バルブ６６を開き、それと同時に、出口バルブ６８を閉じ、それにより、液体７４が供給ライン７１を下流に流れることを可能にする。
【００２２】
図４ｃに示すように、液体７４は、入口バルブ６６、供給ライン７１、入口開口６０を通って送出ヘッド３０のチャンネル４２に流入する。次いで、液体７４は、チャンネル４２を充たし始める。
【００２３】
図４ｄを参照すれば、いくらかの液体７４がドレイン開口５６を通過し、ドレインライン７３に入るが、出口バルブ６８が閉じているため、液体７４は出口バルブ６８を通過することができない。従って、液体の深さ７６が送出ヘッド３０のチャンネル４２内で上昇し続ける。液体７４の深さ７６が出口高さ５２よりも大きくなるとき、液体７４は、出口開口５０から下方に流れ、ノズル４４から半導体ウェーハ７２の上に流れる。
【００２４】
図４ｅを参照すれば、適当な量、例えば６０立方センチメートルの液体７４を半導体ウェーハ７２の上に送出したとき、コンピュータコントローラ１６は、バルブ６６、６８を通常状態に回復させる。入口バルブ６６は、液体がそれ以上通過しないように閉じ、出口バルブ６８は開く。このとき、送出ヘッド３０のチャンネル４２がポンプの低圧側に接続されるので、チャンネル４２内の残りの液体７４は、チャンネル４２から、ドレイン開口５６、ドレインライン７３、出口バルブ６８、ポンプ７０を通って吸い出される。いったん深さ７６が出口高さ５２よりも下方になると、チャンネル４２内に残っているすべての液体７４が、ドレイン開口５６を通ってチャンネル４２から出る。図示していないけれども、次いで、液体７４は、処分されるか、次の半導体ウェーハに使用するために再循環されるかの何れかである。
【００２５】
図４ｆに示すように、バルブ６６、６８が通常状態にあるとき、ポンプ７０の真空効果により、チャンネル内に残っている任意の溶剤７４を除去する。
【００２６】
１つの利点は、バルブが通常状態にあるときにおけるポンプ７０の真空効果のため、チャンネル内に残っている任意の溶剤がチャンネル４２からドレイン開口５６を介して、ノズル４４を介さず、排出されることである。従って、望まない溶剤が偶然に半導体ウェーハ又は現像装置モジュールの別の部分の上に漏れたり滴下したりすることがない。別の利点は、送出ヘッド３０の反対側におけるポンプの使用のため、吸い戻しバルブの必要がない。
【００２７】
その他の実施形態は、残りの液体をチャンネルから引くためにポンプを使用しないが、残りの液体をドレインするために重力及び毛管作用に頼る。ポンプを利用する実施形態は、入口高さよりも低く且つドレイン高さよりも高い出口高さを有していなくてもよい。図示した送出ヘッドがそれを貫通するチャンネルを１つしか有していないけれども、送出ヘッドが、別々の入口、出口及びドレインを備えた多チャンネルを有していてもよく、その結果、異なる種類の溶剤を送出ヘッド内での溶剤の混合なしに単一の送出ヘッドから同時に送出してもよいことに注目すべきである。
【００２８】
或る例示の実施形態を説明し且つ添付図面に示したけれども、かかる実施形態は単なる例示であり、本発明を制限するものではないことを理解すべきであり、また、当業者は変更例を思いつくので、本発明が図示し且つ説明した特定の構造及び配列に制限されないことを理解すべきである。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】現像装置モジュールとコンピュータコントローラとを有する、半導体ウェーハ処理システムのモジュールスタックの側面断面図である。
【図２】ディスペンスアームを有する、図１の１つの現像装置モジュールの斜視図である。
【図３】送出ヘッドを有する、ディスペンスアームの底面からの斜視図である。
【図４ａ】半導体ウェーハの上に垂下した送出ヘッドの概略的な斜視図である。
【図４ｂ】半導体ウェーハの上に垂下した送出ヘッドの概略的な斜視図である。
【図４ｃ】半導体ウェーハの上に垂下した送出ヘッドの概略的な斜視図である。
【図４ｄ】半導体ウェーハの上に垂下した送出ヘッドの概略的な斜視図である。
【図４ｅ】半導体ウェーハの上に垂下した送出ヘッドの概略的な斜視図である。
【図４ｆ】半導体ウェーハの上に垂下した送出ヘッドの概略的な斜視図である。
【図１】
2007515807.tif 000003
【図２】
2007515807.tif 000004
【図３】
2007515807.tif 000005
【図４ａ】
2007515807.tif 000006
【図４ｂ】
2007515807.tif 000007
【図４ｃ】
2007515807.tif 000008
【図４ｄ】
2007515807.tif 000009
【図４ｅ】
2007515807.tif 000010
【図４ｆ】
2007515807.tif 000011
【国際調査報告】
2007515807.tif 000012
2007515807.tif 000013
2007515807.tif 000014