【事件の表示】
　特願２０１２−５２１５４３「コンタクトプローブおよびプローブユニット」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年１２月２９日国際公開、ＷＯ２０１１／１６２３６２、請求項の数（１０）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２３年６月２３日（優先権主張、平成２２年６月２５日（以下、「優先日」という。）、平成２２年１１月１５日）を国際出願日とする出願であって、平成２７年６月４日付けの拒絶理由の通知に対し同年８月７日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２８年１月２５日付けで拒絶査定（同年２月２日謄本送達）（以下、「原査定」という。）がなされ、これに対して、平成２８年４月２８日に拒絶査定不服審判が請求され、その後、当審において同年１１月１５日付けで拒絶理由（以下、「当審拒絶理由」という。）を通知したところ、平成２９年１月２３日に意見書及び手続補正書（同手続補正書でした補正を、以下、「本件補正」という。）が提出されたものである。
第２　本願発明
　本願の請求項１ないし１０に係る発明（以下、それぞれを「本願発明１」等という。）は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１０に記載された事項により特定された、次のとおりのものである。
「　【請求項１】
　先細な先端形状を有する第１先端部と、該第１先端部の基端側から延び、前記第１先端部の径と比して大きい径を有する第１フランジ部と、該第１フランジ部の端部であって、前記第１先端部の連結側と異なる端部から延び、前記第１フランジ部の径と比して小さい径を有する第１ボス部と、該第１ボス部の端部であって、前記第１フランジ部の連結側と異なる端部から延び、前記第１ボス部の径と比して小さい径を有する第１基端部とを同軸上に有し、検査対象物と接触する導電性の第１接触部材と、
　先細な先端形状をなし、最大の径が前記第１フランジ部と比して小さい第２先端部と、該第２先端部の基端側から延び、前記第１基端部の径と略同一の径を有する第２ボス部とを同軸上に有し、前記検査対象物へ検査用信号を出力する回路基板と接触する導電性の第２接触部材と、
　前記第１基端部の径よりも大きい内径で所定ピッチに巻回されている粗巻き部と、前記第２ボス部の径と略等しい内径で密着巻きに巻回されている密着巻き部とを有し、前記粗巻き部の端部が前記第１ボス部に取り付けられており、前記密着巻き部の端部が第２ボス部に取り付けられている前記第１および第２接触部材を同軸的に連結するコイルばねと、
　を備え、
　前記第１基端部は、軸線方向と平行であり、少なくとも前記第２接触部材に近づく方向へ所定の大きさ以上の荷重を受けた場合、前記密着巻き部と接触することを特徴とするコンタクトプローブ。
　　【請求項２】
　前記第１基端部は、前記第１ボス部との連結側と異なる先端部が、Ｒ面取りされていることを特徴とする請求項１に記載のコンタクトプローブ。
　　【請求項３】
　前記第１フランジ部は、前記第１先端部に連なる側の端部がテーパ状をなすことを特徴とする請求項１または２に記載のコンタクトプローブ。
　　【請求項４】
　前記コイルばねは、前記粗巻き部から前記密着巻き部に向かって段階的に縮径して巻回されているテーパ状をなす連結部を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載のコンタクトプローブ。
　　【請求項５】
　前記第１基端部の径は、前記第１ボス部に近づくにつれて大きくなることを特徴とする請求項１に記載のコンタクトプローブ。
　　【請求項６】
　請求項１に記載の複数のコンタクトプローブと、
　前記コンタクトプローブを保持する保持部と、
　を備えたことを特徴とするプローブユニット。
　　【請求項７】
　前記第１フランジ部は、前記第１先端部に連なる側の端部がテーパ状をなし、
　前記保持部は、前記第１フランジ部の前記テーパ状に対応した形状をなす第１テーパ部を有することを特徴とする請求項６に記載のプローブユニット。
　　【請求項８】
　前記保持部は、
　前記粗巻き部の径より大きい大径部と、
　前記粗巻き部の径より小さく、かつ前記密着巻き部の径より大きい小径部と、
　を有することを特徴とする請求項６または７に記載のプローブユニット。
　　【請求項９】
　前記コイルばねは、前記粗巻き部から前記密着巻き部に向かって段階的に縮径して巻回されているテーパ状をなし、
　前記保持部は、大径部と小径部との間に、前記コイルばねの前記テーパ状に対応したテーパ状をなす第２テーパ部を有することを特徴とする請求項８に記載のプローブユニット。
　　【請求項１０】
　前記第２先端部は、前記第２ボス部と連結する端部側に、先端側の径と比して大きい径を有する第２フランジ部を有し、
　前記第２フランジ部は、前記先端側の端部がテーパ状をなし、
　前記保持部は、前記第２フランジ部の前記テーパ状に対応した形状をなす第３テーパ部を有することを特徴とする請求項６〜９のいずれか一つに記載のプローブユニット。」
第３　原査定の拒絶理由及び当審拒絶理由
１　原査定の理由の概要
（１）原査定の拒絶理由は、概略、本願の請求項１ないし１０に係る発明は、優先日前に頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものであり、引用された文献は次のとおりである。
　１．国際公開第２０１０／０１６６０８号
　（以下、「引用文献１」という。）
　２．米国特許第７１５４２８６号明細書
　（以下、「引用文献２」という。）
　３．特開２００６−２３１７７号公報
　（以下、「引用文献３」という。）
　４．特開２００４−３０９４９０号公報
　（以下、「引用文献４」という。）
（２）請求項１、２、４、５及び７に係る発明についての、より具体的な拒絶理由は、次のとおりである。
　引用文献１の段落［００２４］−［００２８］，図１を参照されたい。特に、段落［００２５］には、密着巻き部の少なくとも一部が基端部と接触することで、電気導通が実現し、プローブのインダクタンスを低減させることが記載されている。
　本願発明と引用文献１に記載の発明とを対比すると、本願発明では、第１基端部の径よりも大きい内径の粗巻き部と、第２ボス部の径（第１基端部の径と同じ径）と等しい内径の密着巻き部とからなるコイルばねを有しているのに対して、引用文献１に記載の発明では、粗巻き部と密着巻き部とが同じ径である点で相違している。
　上記相違点について検討するに、引用文献２の特に第２欄第４０行−第３欄第１１行、ＦＩＧ．１−３には、巻径を異ならせた「the open coils 28」（本願発明の「粗巻き部」に相当）と、「the closed coils 30」（本願発明の「密着巻き部」に相当）とからなり、「tail 24」（本願発明の「第１基端部」に相当）と「the closed coils 30」とで電気経路を形成することが記載されている。
　引用文献１−２に記載の発明は、いずれも第１基端部と密着巻き部とを接続して電気経路を形成して、プローブのインダクタンスを低減するという共通する課題を有するものであるから、引用文献１に記載の発明に、引用文献２に記載の構成を適用することは、当業者が容易に想到し得ることである。
　引用文献１に記載の発明では、End cap 31ではなく、第１プランジャ２にコイルばねが接続された構成であり、その構成に引用文献２に記載の構成を適用した場合、すなわち密着巻き部を小径とする場合、第１プランジャ２の径も同様に小径にしなければいけないこと、すなわち第１プランジャの最大径が第２プランジャの最大径より小さくなることは明らかである。
２　当審拒絶理由の概要
（１）当審拒絶理由は、概略、本願の請求項１ないし１０に係る発明は、優先日前に頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものであり、引用された文献は次のとおりである（周知例２ないし５は、いずれも周知技術を示す文献として引用されたものである。）。
　引用例１．国際公開第２００９／０１１３６５号
　（以下、「引用文献５」という。）
　周知例２．特開２００３−３５７２２号公報
　（以下、「引用文献６」という。）
　周知例３．特開平１０−２３９３４９号公報
　（以下、「引用文献７」という。）
　周知例４．米国特許第７６２６４０８号明細書
　（以下、「引用文献８」という。）
　周知例５．特開２００６−２３１７７号公報
　（上記１（１）の引用文献３に同じ。以下、「引用文献３」という。）
（２）請求項１に係る発明についての、より具体的な拒絶理由は、次のとおりである。
　引用文献５には、次の発明が記載されていると認められる（特に、[0037]ないし[0039]及び[0049]を参照。また、図７からは、「プランジャ２２」における「先端部２２ａ」及び「フランジ部２２ｂ」の最大径が、「プランジャ２１」の最大径に比して小さい点、並びに、「プランジャ２２」の「ボス状の基端部２２ｃ」の径及び「バネ部材２３」の「密着巻き部２３ｂ」の内径が、「プランジャ２１」の「軸部２１ｃ」の径よりも大きく、かつ「プランジャ２１」の「ボス部２１ｂ」の径及び「バネ部材２３」の「粗巻き部２３ａ」の内径と略同一とされている点が、見て取れる。）。
「先鋭端を有する先端部２１ａと、先端部２１ａの基端側に設けられ、先端部２１ａの径よりも小さい径を有するボス部２１ｂと、ボス部２１ｂの表面のうち先端部２１ａと接する側と反対側の表面から延出する軸部２１ｃとを備える、プランジャ２１と、
　先鋭端を有する先端部２２ａと、先端部２２ａの基端側に設けられ、先端部２２ａの径よりも大きい径を有するフランジ部２２ｂと、フランジ部２２ｂの表面から先端部２２ａと相反する方向へ突出し、フランジ部２２ｂの径よりも小さい径を有するボス状の基端部２２ｃとを有する、プランジャ２２と、
　プランジャ２１に取り付けられる側が粗巻き部２３ａである一方、プランジャ２２に取り付けられる側が密着巻き部２３ｂであり、粗巻き部２３ａの端部はボス部２１ｂに圧入され、密着巻き部２３ｂの端部は基端部２２ｃに圧入されてなる、バネ部材２３と、
　を備え、
　互いに連結されるプランジャ２１、プランジャ２２およびバネ部材２３は同一の軸線を有し、
　プランジャ２２における先端部２２ａ及びフランジ部２２ｂの最大径が、プランジャ２１の最大径に比して小さく、
　プランジャ２２のボス状の基端部２２ｃの径及びバネ部材２３の密着巻き部２３ｂの内径が、プランジャ２１の軸部２１ｃの径よりも大きく、かつプランジャ２１のボス部２１ｂの径及びバネ部材２３の粗巻き部２３ａの内径と略同一とされており、
　半導体ウェハの電極パッドを先端部２２ａに接触させると、バネ部材２３は収縮しさらに湾曲し、この際、密着巻き部２３ｂの一部はプランジャ２１の軸部２１ｃに接触した状態を保持するため、最短経路の電気導通が実現されインダクタンスの増加が抑制される、
プローブ。」（以下、「引用発明」という。）
　引用発明において、「プランジャ２１」側にもフランジ部を設けることは、当業者が適宜なし得たことである。
　引用発明は、「電極パッドを先端部２２ａに接触させると、バネ部材２３は収縮しさらに湾曲し」、その際に「プランジャ２１の軸部２１ｃ」と「バネ部材２３」の「密着巻き部２３ｂ」との接触状態を保持し、それにより「最短経路の電気導通が実現されインダクタンスの増加が抑制される」というものであるところ、一方で、一般に、プローブの導通時の電気特性を良好にするため、コイルばねに、粗巻き部よりも小さい径の密着巻き部を設け、該密着巻き部に導電性接触子の軸部が接触状態で差し込まれるようにすることは、周知の技術である（例えば、引用文献６（【００６８】ないし【００７０】及び図８等）、引用文献７（【０００３】、【００３３】ないし【００３５】及び図７等）を参照。）。
　そして、引用発明と当該周知技術とは、プローブの導通時の電気特性を良好にする、という点で課題や作用、機能が共通するから、引用発明において、「バネ部材２３」の「湾曲」によって「プランジャ２１の軸部２１ｃ」と「バネ部材２３」の「密着巻き部２３ｂ」との接触状態を保持することに代えて、当該周知技術のように、「バネ部材２３」の「密着巻き部２３ｂ」を「粗巻き部２３ａ」よりも小さい径とし、「バネ部材２３」の「密着巻き部２３ｂ」に「プランジャ２１」の「軸部２１ｃ」が接触状態で差し込まれる構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　ここで、そのように「バネ部材２３」の「密着巻き部２３ｂ」に「プランジャ２１」の「軸部２１ｃ」が接触状態で差し込まれる構成を採用するにあたり、互いに接触状態となる、「バネ部材２３」の「密着巻き部２３ｂ」の内径と「プランジャ２１」の「軸部２１ｃ」の径とが略同一となることは、明らかであり、また、引用発明においては、「バネ部材２３」の「密着巻き部２３ｂ」が「プランジャ２２」の「ボス状の基端部２２ｃ」に圧入されていることから、「プランジャ２２」の「ボス状の基端部２２ｃ」についても、「バネ部材２３」の「密着巻き部２３ｂ」の内径に合わせた径とするのが通常といえる。
第４　当審の判断
１　引用文献の記載事項
（１）引用文献１
ア　優先日前に電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献１には、次の事項が記載されている（下線は当審で付与した。以下同じ。）。
（ア）「技術分野
[0001]　本発明は、電気接点部材および当該電気接点部材を用いて構成されるコンタクトプローブに関する。」
（イ）「[0014]　図１は、本発明の一実施の形態に係るコンタクトプローブの構成を示す図である。同図に示す
コンタクトプローブ
は、
第１プランジャ２および第２プランジャ３と、第１プランジャ２と第２プランジャ３とを連結し、
バネ部材４とを有する。
 [0015]　コンタクトプローブ１は、プローブホルダ５に収容されており、
検査対象であるＩＣチップ等の半導体集積回路
検査用の信号を出力する回路基板
第１プランジャ２は半導体集積回路
に設けられる接続用電極
と接触する
第２プランジャ３は回路基板
に設けられる接続用電極
と接触する。
 [0016]　
第１プランジャ２は、先端がクラウン形状をなす先端部２ａ、先端部２ａの径よりも大きい径を有するフランジ部２ｂ、フランジ部２ｂを介して先端部２ａと反対方向に突出し、フランジ部２ｂの径よりも小さい径の円柱状をなし、バネ部材４の端部が圧入されるボス部２ｃ、
を有し、
[0017]　図２は、第１プランジャ２の構成を示す縦断面図である。
第１プランジャ２は、
外周部２１と、
芯部２２とを有する。
[0018]　
外周部２１は貴金属合金からなる。
芯部２２は、
銅またはアルミニウムなどの導電性材料からなる。
[0019]　以上の構成を有する第１プランジャ２は、例えば外周側が外周部２１に対応する貴金属合金からなる一方、内周側の芯部が芯部２２に対応する導電性材料からなる鉛筆状のワーク部材を旋盤加工することによって形成される。
[0020]　
第２プランジャ３は、先鋭端を有する先端部３ａ、先端部３ａの径よりも大きい径を有するフランジ部３ｂ、フランジ部３ｂを介して先端部３ａと反対方向に突出し、フランジ部３ｂの径よりも小さい径の円柱状をなし、バネ部材４の端部が圧入されるボス部３ｃ、ボス部３ｃの径よりも小さい径の円柱状をなし、ボス部３ｃからフランジ部３ｂと反対側に延在する基端部３ｄ、を有し、
[0021]　図３は、第２プランジャ３の構成を示す縦断面図である。
第２プランジャ３は、
外周部３１と、
芯部３２とを有する。
[0022]　
外周部３１は芯部２２と同様の導電性材料からなり、芯部３２は外周部２１と同様の貴金属合金からなる。
[0023]　以上の構成を有する第２プランジャ３は、例えば外周側が外周部３１に対応する導電性材料からなる一方、内周側の芯部が芯部３２に対応する貴金属合金からなる鉛筆状のワーク部材を旋盤加工することによって形成される。
[0024]　
バネ部材４は均一な径を有し、軸線方向へ伸縮自在な
コイルバネであり、第１プランジャ２に取り付けられる側が密着巻き部４ａである一方、第２プランジャ３に取り付けられる側が粗巻き部４ｂとなっている。バネ部材４の内径はボス部２ｃ
の外径よりも若干小さい。
[0025]　半導体集積回路１００の検査を行う際、
バネ部材４は第１プランジャ２および第２プランジャ３から荷重を受けることによって収縮し、湾曲する。その結果、密着巻き部４ａの少なくとも一部が基端部３ｄと接触する。
（ウ）「[図１]
」
　ここで、図面の図１から、次のａないしｅの点が見て取れる。
ａ　
第１プランジャ２の先端部２ａ、フランジ部２ｂ、ボス部２ｃが同軸上にある
ｂ　
第２プランジャ３の先端部３ａ、フランジ部３ｂ、ボス部３ｃ及び基端部３ｄが同軸上にある
ｃ　
第１プランジャ２のフランジ部２ｂの径と第２プランジャ３のフランジ部３ｂの径が略同一である
ｄ　
第１プランジャ２のボス部２ｃの径が第２プランジャ３の基端部３ｄの径よりも大きい
ｅ　
バネ部材４の内径が基端部３ｄの径よりも大きい
イ　したがって、上記ア（ア）ないし（ウ）の記載から、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されていると認められる（括弧内は、特に関連する記載箇所を示す。以下同じ。）。
「先端がクラウン形状をなす先端部２ａと、先端部２ａの径よりも大きい径を有するフランジ部２ｂと、フランジ部２ｂを介して先端部２ａと反対方向に突出し、フランジ部２ｂの径よりも小さい径の円柱状をなすボス部２ｃとを同軸上に有し、検査対象であるＩＣチップ等の半導体集積回路に設けられる接続用電極と接触する第１プランジャ２と、（上記ア（イ）[0015]、[0016]、（ウ）ａ）
　先鋭端を有する先端部３ａと、先端部３ａの径よりも大きい径を有するフランジ部３ｂと、フランジ部３ｂを介して先端部３ａと反対方向に突出し、フランジ部３ｂの径よりも小さい径の円柱状をなすボス部３ｃと、ボス部３ｃの径よりも小さい径の円柱状をなし、ボス部３ｃからフランジ部３ｂと反対側に延在する基端部３ｄとを同軸上に有し、検査用の信号を出力する回路基板に設けられる接続用電極と接触する第２プランジャ３と、（上記ア（イ）[0015]、[0020]、（ウ）ｂ）
　第１プランジャ２と第２プランジャ３とを連結し軸線方向へ伸縮自在なコイルバネであり、第１プランジャ２に取り付けられる側が密着巻き部４ａである一方、第２プランジャ３に取り付けられる側が粗巻き部４ｂとなっている、バネ部材４と、（上記ア（イ）[0014]、[0024]）
　を有する、コンタクトプローブであって、（上記ア（イ）[0014]）
　ボス部２ｃ及びボス部３ｃにはバネ部材４の端部が圧入され、（上記ア（イ）[0016]、[0020]）
　第１プランジャ２は、貴金属合金からなる外周部２１と銅またはアルミニウムなどの導電性材料からなる芯部２２とを有し、（上記ア（イ）[0017]、[0018]）
　第２プランジャ３は、芯部２２と同様の導電性材料からなる外周部３１と、外周部２１と同様の貴金属合金からなる芯部３２とを有し、（上記ア（イ）[0021]、[0022]）
　第１プランジャ２のフランジ部２ｂの径と第２プランジャ３のフランジ部３ｂの径が略同一であり、（上記ア（ウ）ｃ）
　第１プランジャ２のボス部２ｃの径が第２プランジャ３の基端部３ｄの径よりも大きく、（上記ア（ウ）ｄ）
　バネ部材４は均一な径を有し、バネ部材４の内径はボス部２ｃの外径よりも若干小さく基端部３ｄの径よりも大きく、（上記ア（イ）[0024]、（ウ）ｅ）
　バネ部材４は、第１プランジャ２および第２プランジャ３から荷重を受けることによって収縮し、湾曲し、その結果、密着巻き部４ａの少なくとも一部が基端部３ｄと接触する、（上記ア（イ）[0025]）
　コンタクトプローブ。」
（２）引用文献２
　優先日前に頒布された刊行物である引用文献２には、次の事項が記載されている。
（ア）「This invention relates to contact spring probes and, more particularly, to a contact spring probe with a dual tapered spring and plunger retained by the spring.」（第１欄第５ないし７行）（当審訳：この発明は、接触ばねプローブに関し、より詳細には、二重テーパ状ばねと該ばねに保持されたプランジャとを備える接触ばねプローブに関するものである。）
（イ）「Referring to FIGS. 1 and 2, a contact spring probe of the present invention is generally indicated by reference numeral 10. Probe 10 includes a plunger 12 and a spring 14. Plunger 12 includes a tip 16, a shaft 18, a flange or shoulder 20, a body 22 and a tail 24. Plunger 12 may be fabricated by various methods such as machining from a single piece of conductive material such as beryllium copper or steel or the like and may be plated with gold or other material. The tip 16 illustrated is a 120°convex tip which is used to test plated through holes, pads and lands. The smooth cone shape allows plated through holes to be tested with minimal wetness marks to the device or unit under test. The point of the tip 16 is used to test pads and lands. Tip 16 is one example of many probe tips that may be used such as a spear point tip, a flat tip, a 60°chisel tip or an 8-point crown tip, for example. The particular tip configuration may be chosen as appropriate for a particular use or application. It should be understood that the tip illustrated and the types of tips listed hereinabove are for illustrative purposes only and not as limitations or as an exhaustive list.」（第１欄第４７ないし６６行）（当審訳：図1及び図2を参照すると、本発明の接触ばねプローブは、その全体が参照番号10で示されている。
プローブ
は、プランジャ
とばね
とを備えている。プランジャ
は、先端部
と、軸部
と、フランジ又は肩部
と、本体
と、末端部
とを備えている。
（ウ）「Shaft 18 extends from the tip 16 to the shoulder 20. Shoulder 20 may be an inverted frustoconically shaped element which flares outwardly from shaft 18 to present a flange and then tapers to the body 22. The diameter of the shaft 18 may be approximately equal to the diameter of the body 22. The body 22 is generally elongated and extends to the tail 24 which has a diameter approximately equal to or smaller than the diameter of the plunger body 22.」（第２欄第１ないし８行）（当審訳：軸部18は、先端部16から肩部20まで延在する。肩部20は、フランジ状及び本体22に対するテーパ状をなす、軸部18から外側に広がった円錐台形状の素子であってもよい。軸部18の径は、本体22の径を略等しくすることができる。本体22は全体的に細長で、プランジャ本体22の径と略等しいか又はそれよりも小さい径を有する末端部24まで延在している。）
（エ）「The spring 14 is generally helical. The first closed coils 26 are tightly wound with an inside diameter approximately equal to the diameter of the plunger shaft 18. The first closed coils 26 transition into the open coils 28. The open coils 28 are active with an inside diameter greater than the diameter of the plunger body 22. The open coils 28 transition into the second set of closed coils 30. The second closed coils 30 are tightly wound with an inside diameter equal to or slightly less than the diameter of the plunger Body 22. Spring 14 may be symmetrical with the number of coils in and the inside diameter of the first set of closed coils 26 equal to the number of coils in and the inside diameter of the second set of closed coils 30. A symmetrical configuration of spring 14 helps reduce the cost of manufacturing the spring 14 and assembly of the probe 10. With a symmetrical spring 14 there is no orientation of the spring 14 for assembly. Thus, the plunger 12 may be inserted into either end of the spring 14 to reduce or eliminate assembly complexity, details and errors that may accompany assembly of asymmetrical components.」（第２欄第９ないし２８行）（当審訳：
ばね
は、全体的にらせん状である。第１閉コイル
は、プランジャ軸部
の径と略等しい内径できつく巻かれている。第１閉コイル
は、開コイル
に遷移する。開コイル
は、プランジャ本体
の径よりも大きい内径を有しアクティブである。開コイル
は、第２組の閉コイル
に遷移する。第２閉コイル
は、プランジャ本体
の径と等しいか又はそれよりも僅かに小さい内径できつく巻かれている。ばね
は、第１組の閉コイル
のコイル数及び内径が、第２組の閉コイル
のコイル数及び内径に等しく、対称形であってもよい。ばね
の対称構造は、ばね
の製造とプローブ
の組立てのコストを減少させるのに役立つ。
（オ）「The probe 10 is assembled by inserting the plunger 12 into the spring 14. The plunger tail 24 and body 22 are first inserted into the closed coils 26. As the plunger 12 is inserted, the first closed coils 26 are forced apart by frustoconical shoulder 20 until the first closed coils contact a base 32 of the plunger tip 16, and are seated around the shaft 18. The shoulder 20 grip the closed coils to secure the plunger 12 in place. One or more barbs or a flange may also be used to grip the closed coils and secure the plunger 12 in place.」（第２欄第２９ないし３８行）（当審訳：プローブ10は、プランジャ12をばね14に挿入して組み立てられる。プランジャの末端部24及び本体22は、最初に閉コイル26内に挿入される。プランジャ12が挿入されると、第１閉コイル26は、円錐台形状の肩部20により離間する方向に付勢されるが、第1の閉コイルがプランジャ先端部16の基部32に当接すると、軸部18の周囲に着座する。肩部20は、閉コイルを把持してプランジャ12を適所に固定する。１又はそれ以上の返し又はフランジは、閉コイルを把持してプランジャ12を適所に固定するのに使用できる。）
（カ）「Referring to FIG. 3, probe 10 is shown inserted in a fixture or interposer 50. Fixture 50 includes upper 52 and lower 54 plates. The upper fixture plate 52 includes a tip bore 56 and an open coil bore 58, which are axially aligned. Tip bore 56 has an inside diameter greater than the diameter of the plunger tip 16 and first closed coils 26, and less than the diameter of the open coils 28 of spring 14. The open coil bore 58 has an inside diameter greater than the outside diameter of the open coils 28.」（第２欄第３９ないし４７行）（当審訳：図3を参照すると、プローブ10は、固定具又はインターポーザ50に挿入された状態で示されている。固定具50は、上部52及び下部54のプレートを含む。上部固定プレート52は、軸方向に整列された、先端穴56と開コイル穴58を備えている。先端穴56は、プランジャの先端部16と第1閉コイル26の径よりも大きく、ばね14の開コイル28の径よりも小さい内径を有している。開コイル穴58は、開コイル28の外径よりも大きい内径を有している。）
（キ）「The lower fixture plate 54 includes an open coil bore 60 and a tail bore 62, which may be axially aligned or the tail bore 62 may be offset to ensure good electrical contact with the closed coils 30. Open coil bore 60 and tail bore 62 have inside diameters generally equal to the open coil bore 58 and tip bore 56 of the upper fixture plate 52, respectively. The thickness of the lower fixture plate 54 may be generally equal to the thickness of the upper fixture plate 52.」（第２欄第４８ないし５５行）（当審訳：下部固定プレート54は開コイル穴60と末端穴62を備えており、それらは軸方向に整列させることができ、あるいは、閉コイル30との良好な電気的接触を保証するために末端穴62をオフセットすることもできる。開コイル穴60と末端穴62はそれぞれ、上部固定プレート52の開コイル孔58及び先端穴56と略等しい内径を有している。下部固定プレート54の厚さは、上部固定プレート52の厚さと略等しくすることができる。）
（ク）「To assemble the probes 10 in the fixture 50, the closed coils 30 and tails 24 of the probes 10 are inserted into the open coil bores 60 and tail bores 62. The closed coils 30 may extend below the lower surface 64 of the lower fixture plate 54. The upper fixture plate 52 is then placed over the probe tips 16 with the upper fixture plate bores 56 and 58 in axial alignment with the lower fixture plate bores 60 and 62. When assembled, the probes 10 are captured by the fixture 50, which permits the probe tip 16 and closed coils 30 to freely move in and out of the fixture bores 62 and 56 when contacting a device under test, but retains the open coils 28.」（第２欄第５６ないし６６行）（当審訳：固定具50内でプローブ10を組み立てるために、閉コイル30及びプローブ10の末端部24は、開コイル穴60と末端穴62に挿入される。閉コイル30は、下部固定プレート54の下面64の下方に延在してもよい。上部固定プレート52は、上部固定プレートの穴56及び58を下部固定プレートの穴60及び62と軸方向に整列させた状態で、プローブ先端部16の上方に配置されている。組み立てられるとプローブ10は固定具50によって捕捉されるが、固定具50は、開コイル28を保持したままで、被試験装置に接触した時にプローブ先端部16及び閉コイル30が固定具の孔62及び56を自由に出入りすることを許容している。）
（ケ）「When the probes 10A and 10B are in contact with a device under test 70, each plunger tail 24 extends into the respective closed coils 30 to ensure good and consistent electrical contact from the device under test 70 to the probe tip 16, through the probe body 22 and tail 24 to the closed coils 30 and to the test unit 72. Additionally, the probe's resistance is relatively low because the electrical path is short and only travels laterally through the closed coils 30. The probe body 22 and/or tail 24 may be slightly curved or bent (not shown) to promote contact between the tail 24 and the closed coils 30.」（第３欄第１ないし１１行）（当審訳：
プローブ
が被試験装置
に接触しているとき、
プランジャの末端部
は
閉コイル
内に延在して、
良好で安定した電気的接続を保証する。
電気的な経路が短く閉コイル
を横方向に進行するだけなので、プローブの抵抗が比較的小さい。
（コ）「
」
（３）引用文献３
　優先日前に頒布された刊行物である引用文献３には、図面とともに、次の事項が記載されている。
（ア）「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、
ＬＳＩチップ等の半導体デバイスの電気的諸特性を測定する検査用具であるプローブカード
【背景技術】
【０００２】
　プローブカードは、半導体ウエハに数多く形成された半導体チップ等の電気的緒特性を測定するときに用いられる検査用デバイスであり、半導体チップ等の半導体デバイスの電極パッドに合わせて配置された数多くのプローブを有したプローブカードが使用される。即ち、ステージ上に半導体ウエハをセットした後、ステージをプローブカードの方向に移動させ、プローブの先端を半導体チップの電極パッドに押圧接触させる。この状態で半導体チップと半導体テスターとがプローブを介して電気的に接続されるので、半導体デバイスの電気的緒特性を半導体テスターによって測定できるようになっている。このような測定は半導体ウエハの製造工程が終了した後の検査工程で行われている。尚、従来の
プローブカードに用いられるプローブ
（イ）「【００１８】
　ここで、
プローブ
は、
半導体チップの電極に押圧接触する先端部
を有したプランジャー
と、このプランジャー
の上部を突出させ支承するとともに、プランジャー
を付勢突出し、押圧接触させるためのスプリング
が内装された略筒状のバレル
とから構成されている。
【００１９】
　
プランジャー
は、前記先端部
と、バレル
に嵌合される棒状部
と、これらの間に形成された大径の補正部
から構成されている。補正部
は、バレル
の外径寸法と同等の寸法を有する筒面
と、先端部
および棒状部
と円滑に連続するよう形成された先端側テーパ面
及び基端側テーパ面
とで形成されている。
（４）引用文献４
　優先日前に頒布された刊行物である引用文献４には、図面とともに、次の事項が記載されている。
（ア）「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、
半導体素子などの検査やウェハテスト用のコンタクトプローブやプローブカード
などに用いるのに適する導電性接触子
（イ）「【００１５】
　
コイルばね状導電性接触子
は、ばね材からなる１本の素線をコイル状に巻回して形成されており、
所定ピッチ巻きのコイルばね部
と、そのコイルばね部
の軸線方向両端側にてコイルばね部
と同一径にて複数巻きされた後コイルエンドに至るまでの間をテーパ状に密着巻きされた一対の電極ピン部
とからなる。
（ウ）「【００２７】
　図４は、本発明に基づく第２の実施の形態を示す図である。なお、前記図示例と同様の部分については同一の符号を付してその詳しい説明を省略する。この形態にあっては、図における上側絶縁板１の上面に同様に絶縁板からなるストッパ１１が積層されており、ストッパ１１には貫通孔２に対応する位置に孔１１ａが設けられている。
【００２８】
　また、図における下側の一方の電極ピン部５ａは前記実施の形態と同様にテーパ状に形成されているが、
上側の他方の電極ピン部
は、コイルばね部
よりも縮径された円筒形状に形成されており、
（５）引用文献５
ア　優先日前に電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献５には、次の事項が記載されている。
（ア）「技術分野
[0001]　本発明は、検査対象である半導体ウェハと検査用の信号を生成する回路構造との間を電気的に接続するプローブカードに関する。」
（イ）「[0018]　（実施の形態１）
　図１は、本発明の実施の形態１に係るプローブカードの構成を示す分解斜視図である。図２は、本実施の形態１に係るプローブカードの平面図である。図３は、図２のＡ−Ａ線部分断面図である。図４は、図２のＢ−Ｂ線断面を配線の一部も含めて模式的に示す図であり、本実施の形態１に係るプローブカードを用いた電気特性検査の概要を示す図である。なお、図４では、実際の検査時と上下を一致させるため、図３とプローブカード１の上下を逆転させている。これらの図１〜図４に示すプローブカード１は、
検査対象である半導体ウェハ
検査用の信号を生成する
検査装置
[0019]　プローブカード１は、円盤状をなし、検査装置との電気的な接続を図る配線基板１１と、配線基板１１の一方の面に装着され、配線基板１１を補強する補強部材１２と、配線基板１１からの配線を中継するインターポーザ１３と、インターポーザ１３によって中継された配線の間隔を変換するスペーストランスフォーマ１４と、配線基板１１よりも径が小さい円盤状をなしてスペーストランスフォーマ１４に積層され、検査対象の半導体ウェハ５の配線パターンに対応して複数のプローブ２を収容保持するプローブヘッド１５と、配線基板１１に固着され、インターポーザ１３およびスペーストランスフォーマ１４を積層した状態で一括して保持する保持部材１６と、保持部材１６に固着されてプローブヘッド１５の端部を固定するリーフスプリング１７と、配線基板１１およびインターポーザ１３を板厚方向に貫通して埋め込まれる複数のポスト部材１８と、を備える。
[0020]　配線基板１１は、ベークライトやエポキシ樹脂等の絶縁性材料を用いて形成され、複数のプローブ２と検査装置とを電気的に接続するための配線層がビアホール等によって立体的に形成されている。配線基板１１は、板厚方向に貫通された複数の貫通孔部１１１を有する。なお、図３においては、本来平板状である配線基板１１が変形し、その配線基板１１の縦断面が波打っている状態を示している。
[0021]　図４に示すように、配線基板１１に形成される配線ｗの一端は、
検査装置
との接続を行う
スペーストランスフォーマ
（ウ）「[0035]　なお、
インターポーザ１３に適用される接続端子１３３のプランジャ１３４、１３５
プランジャ１３４とプランジャ１３５を上下逆に配置してもよい。
[0036]　スペーストランスフォーマ１４は、セラミックス等の絶縁性材料を母材とし、配線基板１１と同様、内部の配線層がビアホール等によって立体的に形成されている。スペーストランスフォーマ１４はインターポーザ１３と略合同な正８角形の表面を有し、薄板状をなしている。
[0037]　図７は、プローブヘッド１５要部の構成およびプローブ２の詳細な構成を示す拡大部分断面図である。
プローブ
は、スペーストランスフォーマ
と接触するプランジャ２１と、
半導体ウェハ
の電極パッド
に接触するプランジャ２２と、
プランジャ２１、２２を伸縮自在に連結するコイル状のバネ部材２３とを備える。互いに連結されるプランジャ２１、２２、およびバネ部材２３は同一の軸線を有している。
[0038]　
プランジャ２１は、先鋭端を有する先端部２１ａと、先端部２１ａの基端側に設けられ、先端部２１ａの径よりも小さい径を有するボス部２１ｂと、ボス部２１ｂの表面のうち先端部２１ａと接する側と反対側の表面から延出する軸部２１ｃとを備える。
プランジャ２２は、先鋭端を有する先端部２２ａと、先端部２２ａの基端側に設けられ、先端部２２ａの径よりも大きい径を有するフランジ部２２ｂと、フランジ部２２ｂの表面から先端部２２ａと相反する方向へ突出し、フランジ部２２ｂの径よりも小さい径を有するボス状の基端部２２ｃとを有する。
[0039]　
バネ部材２３は、プランジャ２１に取り付けられる側が粗巻き部２３ａである一方、プランジャ２２に取り付けられる側が密着巻き部２３ｂである。粗巻き部２３ａの端部はボス部２１ｂに圧入されている。また、密着巻き部２３ｂの端部は基端部２２ｃに圧入されている。
[0040]　以上の構成を有するプローブ２は、
プランジャ２１をスペーストランスフォーマ
の電極パッド
に接触させた状態
で、密着巻き部２３ｂの少なくとも一部が軸部２１ｃに接触している。
（エ）「[0049]　図７に示す状態からウェハチャック５０を上昇させることによって
半導体ウェハ
の電極パッド
を先端部２２ａに接触させると、
バネ部材２３は収縮し、さらに湾曲する。この際、密着巻き部２３ｂの一部はプランジャ２１の軸部２１ｃに接触した状態を保持するため、プランジャ２１
およびプランジャ２２を
経由する
電気導通が実現され、
（オ）「[図７]
」
　ここで、図面の図７からは、次のａないしｇの点が見て取れる。
ａ　
プランジャ２１の先端部２１ａ、ボス部２１ｂ及び軸部２１ｃが同軸上にある
ｂ　
プランジャ２２の先端部２２ａ、フランジ部２２ｂ及び基端部２２ｃが同軸上にある
ｃ　
プランジャ２１の軸部２１ｃの径がプランジャ２１のボス部２１ｂの径よりも小さい
ｄ　
プランジャ２２のフランジ部２２ｂの径がプランジャ２１の先端部２１ａの最大の径よりも小さい
ｅ　
プランジャ２２の基端部２２ｃの径がプランジャ２１の軸部２１ｃの径よりも大きい
ｆ　
バネ部材２３の粗巻き部２３ａの内径がプランジャ２１の軸部２１ｃの径よりも大きい
ｇ　
バネ部材２３の密着巻き部２３ｂの内径がプランジャ２２の基端部２２ｃの径と略等しい
イ　したがって、上記ア（ア）ないし（オ）の記載から、引用文献５には、次の発明（以下、「引用発明５」という。）が記載されていると認められる。
「先鋭端を有する先端部２１ａと、先端部２１ａの基端側に設けられ、先端部２１ａの径よりも小さい径を有するボス部２１ｂと、ボス部２１ｂの表面のうち先端部２１ａと接する側と反対側の表面から延出する軸部２１ｃとを同軸上に備え、検査用の信号を生成する検査装置との接続を行うスペーストランスフォーマと接触するプランジャ２１と、（上記ア（イ）[0018]、[0021]、（ウ）[0037] 、[0038]、（オ）ａ）
　先鋭端を有する先端部２２ａと、先端部２２ａの基端側に設けられ、先端部２２ａの径よりも大きい径を有するフランジ部２２ｂと、フランジ部２２ｂの表面から先端部２２ａと相反する方向へ突出し、フランジ部２２ｂの径よりも小さい径を有するボス状の基端部２２ｃとを同軸上に有し、検査対象である半導体ウェハの電極パッドに接触するプランジャ２２と、（上記ア（イ）[0018]、（ウ）[0037]、[0038] 、（オ）ｂ）
　プランジャ２１に取り付けられる側が粗巻き部２３ａである一方、プランジャ２２に取り付けられる側が密着巻き部２３ｂであり、粗巻き部２３ａの端部がボス部２１ｂに圧入され、密着巻き部２３ｂの端部が基端部２２ｃに圧入されている、プランジャ２１、２２を伸縮自在に連結するコイル状のバネ部材２３と、（上記ア（ウ）[0037]、[0039]）
　を備える、プローブであって、（上記ア（ウ）[0037]）
　互いに連結されるプランジャ２１、２２およびバネ部材２３は同一の軸線を有し、（上記ア（ウ）[0037]）
　プランジャ２１の軸部２１ｃの径がプランジャ２１のボス部２１ｂの径よりも小さく、（上記ア（オ）ｃ）
　プランジャ２２のフランジ部２２ｂの径がプランジャ２１の最大の径よりも小さく、（上記ア（オ）ｄ）
　プランジャ２２の基端部２２ｃの径がプランジャ２１の軸部２１ｃの径よりも大きく、（上記ア（オ）ｅ）
　バネ部材２３の粗巻き部２３ａの内径がプランジャ２１の軸部２１ｃの径よりも大きく、（上記ア（オ）ｆ）
　バネ部材２３の密着巻き部２３ｂの内径がプランジャ２２の基端部２２ｃの径と略等しく、（上記ア（オ）ｇ）
　プランジャ２１をスペーストランスフォーマの電極パッドに接触させた状態で、密着巻き部２３ｂの少なくとも一部が軸部２１ｃに接触しており、半導体ウェハの電極パッドを先端部２２ａに接触させると、バネ部材２３は収縮し、さらに湾曲し、この際、密着巻き部２３ｂの一部はプランジャ２１の軸部２１ｃに接触した状態を保持するため、プランジャ２１およびプランジャ２２を経由する電気導通が実現される、（上記ア（ウ）[0040]、（エ）[0049]）
　プローブ。」
（６）引用文献６
　優先日前に頒布された刊行物である引用文献６には、次の事項が記載されている。
（ア）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性接触子の先端部をＩＣ、液晶ディスプレイ基板、プリント配線板等の被検査体に接触させることにより、
被検査体の電気的な検査を行う導電性接触子
（イ）「【００６５】（実施の形態５）図８は実施の形態５を示す。この実施の形態のプローブユニット６０では、２つの板状の絶縁性のプレート３１，３２を積層することにより、ホルダ２の本体ブロック４が形成されており、２つのプレート３１，３２には、導電性接触子３を収容する案内孔９が厚さ方向に貫通している。
【００６６】本体ブロック４の上側のプレート３１における配線基板２０側の端部には、案内孔９の一部を構成する支持孔部３２ａが形成されている。支持孔部３２ａは案内孔９の他の部位よりも小径となるように形成されており、後述する導電性接触子３を抜け止めすると共に位置決め状態で支持するように作用する。この支持孔部３２ａは、埋め込み状にパターン形成された配線基板２０の電極部２１に対応するように形成されている。
【００６７】この実施の形態において、
導電性接触子
は、導電性のコイルばね
と、１本の針状体
とからなり、針状体
がコイルばね
の下側の端部に連結された構造となっている。針状体
は
検査基板
の電極部
と接触する針状部
と、針状体部
の状部に形成された大径の鍔部
と、鍔部
から上方に延びる軸部
とが一体的に形成されることにより構成されている。
【００６８】
コイルばね
は、下側の連結部
及び上側の密着巻き部
を備えている。連結部
は針状体
の軸部
が連結される部位である。
【００６９】
密着巻き部
は隣接した線材が密着するように巻回された部分であり、その下部には、針状体
の軸部
の上部が接触状態で差し込まれている。
密着巻き部
に軸部
が接触するように差し込まれることにより、密着巻き部
と軸部
とが良好に導通するため、電気特性が良好となるメリットがある。
【００７０】この実施の形態における
コイルばね
においては、密着巻き部
に接続部
が形成されている。接続部
は隣接した線材が密着した密着巻き部
の状態のままで、そのコイル径が密着巻き部
や連結部
よりも小さくなるように巻回された部分であり、密着巻き部
の上部に形成されている。
【００７１】接続部３３ｃはホルダ本体４における上側のプレート３２に形成されている支持孔部３２ａ内に進入可能な径となっており、支持孔部３２ａ内に進入した状態では、支持孔部３２ａによって抜け止めされると共に、支持孔部３２ａによって位置決めされる。また、支持孔部３２ａに進入することにより、接続部３３ｃは配線基板２０の電極部２１と接触して針状体３４からの電気信号を検査基板２０に取り出すように作用する。このとき、接続部３３ｃは線材が密着した状態となっているため、電気信号を確実に取り出すことができ、電気的な検査を信頼性のあるものとすることができる。」
（ウ）「【図８】
」
（７）引用文献７
　優先日前に頒布された刊行物である引用文献７には、次の事項が記載されている。
（ア）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、
導電性針状体を圧縮コイルばねにより弾発付勢して、プリント配線板や半導体素子の検査やウェハテストを行うのに適する導電性接触子
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板の導体パターンや半導体製品などの電気的検査を行うためのコンタクトプローブに用いられる導電性接触子には、導電性針状体を筒状のホルダ内に軸線方向に出没自在に支持しかつ突出方向に抜け止めし、導電性針状体を圧縮コイルばねにより突出方向に弾発付勢するようにしたものがある。そのような導電性接触子にあっては、導電性針状体の突出方向先端を検査対象に弾発的に当接させて、電気信号を検査対象と外部回路との間で伝達するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、検査時に検査対象から導電性針状体を介して圧縮コイルばねに電気が流れる場合には、その巻き数の２乗でインダクタンスが増加する。そのため、コンタクトプローブに流れる電気信号が高周波信号（例えば数十ＭＨｚ〜数ＧＨｚ）である場合には、コイル状の導体に高周波信号が流れることになり、インダクタンス及び抵抗が増大し、検出信号に電気特性の劣化が生じるという問題がある。」
（イ）「【００３３】さらに、本発明によれば、図７に示されるようにしても良く、この図７においても、前記図示例と同様の部分には同一の符号を付してその詳しい説明を省略する。図７に示されるものにあっては、図５の図示例のものに対して一方の導電性接触子を設けずに、圧縮コイルばね５の端部形状で代用するようにしたものである。この例では、
圧縮コイルばね
の
端部を、
中間部よりも縮径しかつ密着巻きにて形成している。
【００３４】したがって、本図示例による導電性接触子にあっては、圧縮コイルばね５の一方の端部により形成された縮径密着巻き部５ｃを配線パターン８ａに接触させて使用する。また、
圧縮コイルばね
にあっては、その縮径巻き部
から中間部の密着巻き部
まで密着巻きされている。
【００３５】この図７においても、その
圧縮コイルばね
の密着巻き部
が上側の導電性接触子
の軸部
に接触しており、導電性接触子
を通った電気信号が密着巻き部
を通るため、その導通経路は圧縮コイルばね
の軸線方向に沿うことになり、
コイル状に高周波信号が流れることによるインダクタンス及び抵抗の増大が生じることがない。
（ウ）「【図７】
」
（８）引用文献８
　優先日前に頒布された刊行物である引用文献８には、次の事項が記載されている。
（ア）「The subject invention relates to spring probes for electrically accessing various parts of printed circuit boards, semiconductor devices and other electric and electronic components. More particularly, the invention relates to an improved spring probe having an elongated electrically conductive contact and an elongated helical coil disposed about the beam and attached to the contact. The spring includes an offset spring lower end configured so that, when the spring probe is compressed, the elongated contact firmly contacts the spring lower end and establishes a direct electrical path between the contact head and the spring lower end.」（第１欄第１２ないし２２行）（当審訳：本発明は、プリント回路基板、半導体装置や他の電気・電子部品の様々な部分に電気的にアクセスするためのばねプローブに関する。より詳細には、本発明は、細長い導電性接触子と、梁部の周りに配置され接触子に取り付けられた細長いらせん状コイルとを有する、改良されたばねプローブに関する。ばねは、ばねプローブが圧縮されたときに、細長い接触子がばね下端にしっかりと当接して、接触子頭部とばね下端との間の直接的な電気的経路を確立するよう構成された、オフセットしたばね下端を備えている。）
（イ）「Referring to FIG. 2, an electrical spring probe assembly 34 according to the present invention is shown for connecting an IC package to a printed circuit board. The electrical spring probe 34 includes an elongated contact 13 and a helical compression spring 14. In one preferred embodiment, the contact 13 is in the form of a machined pin. The contact 13 includes a head 9 with a V-shaped slot 8 for contacting an IC package conductor, such as a solder ball lead. In this embodiment the, V-slot head is particularly suitable for contacting a BGA solder ball. It will be understood, however, that head 9 may have other configurations, such as a crown head or such as configurations suitable for contacting other types of leads. For example, the head may have a rounded tip for contacting leads on flat-leaded IC packages such as LGA, MLF, QFN, and strip packages, and the like. The contact also has a flexible beam 12 opposite the head 9 and a shoulder 11 intermediate the head 9 and the beam 12. The shoulder 11 has a diameter that is smaller than the diameter of the head 9 and larger than the diameter of the beam 12.」（第５欄第２６ないし４４行）（当審訳：図2を参照すると、ＩＣパッケージをプリント回路基板に接続するための、本発明による電気ばねプローブ組立体34が示されている。
電気ばねプローブ
は、細長い接触子
とらせん状圧縮ばね
とを備えている。
接触子は、頭部
の反対側に可撓性の梁部
を有し、頭部
と梁部
の中間に肩部
を有する。
（ウ）「Still referring to FIG. 2, the compression spring 14 is disposed about the elongated contact 13. The compression spring 14 is generally cylindrically shaped and is formed from material having good spring characteristics, which permits resilient compression of the spring 14. Preferably, the compression spring 14 is formed from a single unitary conductor, which is coiled in a helical fashion. The spring 14 has an upper end 10, a larger diameter middle section 15, and a lower end 19. The spring upper end 10 is attached to the contact shoulder 11. The upper end 10 of the spring 14 has coils 20 that are contiguous. The coil diameter of the upper end 10 is slightly smaller than the diameter of the contact shoulder 11 to provide a tight fit between the upper end 10 and the shoulder 11. In this configuration, the spring 14 can be attached to the contact 13 by pressing the contact shoulder 11 into the spring upper end 10. The spring upper end 10, the beam 9 and the spring middle section 15 are disposed generally along a main axis 16. The spring middle section 15 is of open pitch configuration so that it can be longitudinally compressed under the action of opposing forces.」（第５欄第４５ないし６４行）（当審訳：さらに図2を参照すると、圧縮ばね14が、細長い接触子13の周りに配置されている。圧縮ばね14は、一般に円筒形であり、良好なばね特性を有する材料からなり、ばね14の弾性圧縮が可能に形成されている。好ましくは、圧縮ばね14は、単一の一体的な導体からなり、らせん状に巻かれて形成されている。
ばね
は、上端
、大径の中間部
及び下端
を有する。
（エ）「The spring lower end 19 is tightly wound such that a portion of the coils 18 are contiguous. The coils of the spring lower end 19 have a coil diameter that is less than that of the spring middle section 15. The internal coil diameter of the spring lower end 19 is greater than the diameter of the contact beam 12 to allow the beam 12 to enter into the spring lower end 19 when the spring probe 34 is compressed. The internal coil diameter of the spring lower end 19 is small enough, however, so that the beam 12 is deflected to bias the beam 12 into firm contact with the spring lower end 19 as the electrical spring probe is compressed, as described below.」（第５欄第６５行ないし第６欄第８行）（当審訳：
ばね下端
は、コイル
の一部が連続するようにきつく巻かれる。ばね下端
のコイルは、ばね中間部
よりも小さいコイル径を有する。ばね下端
のコイル内径は、ばねプローブ
が圧縮されたときにばね下端
に梁部
が入ることができるよう、接触子梁部
の径よりも大きい。
（オ）「The spring lower 19 end is disposed generally along an offset axis 17 that is offset from the main axis 16. The offset coils 18 are in line with adjacent, non-offset coils at an end of the spring middle section 15, which have a diameter greater than that of the offset coils 18 and less than that of the spring middle section 15, with the offset coils 18 being indented from one side of the adjacent non-offset coils. The spring lower end 19 is terminated at a terminus 39 on the same side of the spring as the indentation of the offset coils 18. In this configuration, in operation, when the electrical spring probe 34 is compressed, the offset of the spring lower end 19 helps deflect the contact beam and bias it into firm contact with the contiguous coils 18 of the spring lower end 19 and establishes a direct electrical path between the contact head 9 and the spring lower end 19.」（第６欄第９ないし２３行）（当審訳：ばね下端19は、主軸16からオフセットしたオフセット軸17にほぼ沿って配置されている。オフセットしたコイル18は、ばね中間部15の端において、隣接するオフセットしていないコイルと一致するが、オフセットしていないコイルは、オフセットしたコイル18の径よりも大きくかつばね中間部15の径よりも小さい径を有し、オフセットしたコイル18は、隣接するオフセットしていないコイルの一方の側からずらされた状態にある。ばね下端19は、オフセットしたコイル18がずらされたのとばねの同じ側において、末端39で終端される。この構成では、動作時において、
電気ばねプローブ
が圧縮されたとき、ばね下端
のオフセットは、接触子の梁部を曲げてそれを偏倚させばね下端
の連続したコイル
にしっかりと接触させるのに役立ち、接触子頭部
とばね下端
との間の直接的な電気的経路を確立する。
（カ）「FIG.2
」
２　原査定の理由についての判断
（１）本願発明１について
ア　対比
（ア）本願発明１と引用発明１とを対比する。
ａ　引用発明１の「第２プランジャ３」において、「フランジ部３ｂ」が「先端部３ａ」の基端側から延びていることは、「先端部３ａと」「ボス部３ｃ」とが「フランジ部２ｂを介して」「反対方向に突出し」ていることから明らかであるので、引用発明１の「第２プランジャ３」における、「先鋭端を有する先端部３ａ」、「先端部３ａの径よりも大きい径を有するフランジ部３ｂ」、「フランジ部３ｂを介して先端部３ａと反対方向に突出し、フランジ部３ｂの径よりも小さい径の円柱状をなすボス部３ｃ」及び「ボス部３ｃの径よりも小さい径の円柱状をなし、ボス部３ｃからフランジ部３ｂと反対側に延在する基端部３ｄ」は、本願発明１の「第１接触部材」における、「先細な先端形状を有する第１先端部」、「該第１先端部の基端側から延び、前記第１先端部の径と比して大きい径を有する第１フランジ部」、「該第１フランジ部の端部であって、前記第１先端部の連結側と異なる端部から延び、前記第１フランジ部の径と比して小さい径を有する第１ボス部」及び「該第１ボス部の端部であって、前記第１フランジ部の連結側と異なる端部から延び、前記第１ボス部の径と比して小さい径を有する第１基端部」に、それぞれ相当する。
　そして、引用発明１の「第２プランジャ３は、芯部２２と同様の導電性材料からなる外周部３１と、外周部２１と同様の貴金属合金からなる芯部３２とを有」する導電性の部材であるので、引用発明１における、「先鋭端を有する先端部３ａと、先端部３ａの径よりも大きい径を有するフランジ部３ｂと、フランジ部３ｂを介して先端部３ａと反対方向に突出し、フランジ部３ｂの径よりも小さい径の円柱状をなすボス部３ｃと、ボス部３ｃの径よりも小さい径の円柱状をなし、ボス部３ｃからフランジ部３ｂと反対側に延在する基端部３ｄとを同軸上に有し、検査用の信号を出力する回路基板に設けられる接続用電極と接触する第２プランジャ３」と、本願発明１における、「先細な先端形状を有する第１先端部と、該第１先端部の基端側から延び、前記第１先端部の径と比して大きい径を有する第１フランジ部と、該第１フランジ部の端部であって、前記第１先端部の連結側と異なる端部から延び、前記第１フランジ部の径と比して小さい径を有する第１ボス部と、該第１ボス部の端部であって、前記第１フランジ部の連結側と異なる端部から延び、前記第１ボス部の径と比して小さい径を有する第１基端部とを同軸上に有し、検査対象物と接触する導電性の第１接触部材」とは、「先細な先端形状を有する第１先端部と、該第１先端部の基端側から延び、前記第１先端部の径と比して大きい径を有する第１フランジ部と、該第１フランジ部の端部であって、前記第１先端部の連結側と異なる端部から延び、前記第１フランジ部の径と比して小さい径を有する第１ボス部と、該第１ボス部の端部であって、前記第１フランジ部の連結側と異なる端部から延び、前記第１ボス部の径と比して小さい径を有する第１基端部とを同軸上に有する導電性の第１接触部材」である点で共通する。
ｂ　引用発明１においては、「第１プランジャ２のフランジ部２ｂの径と第２プランジャ３のフランジ部３ｂの径が略同一であ」るので、引用発明１の「第１プランジャ２」における、「先端がクラウン形状をなす先端部２ａと、先端部２ａの径よりも大きい径を有するフランジ部２ｂと」からなる構成と、本願発明１の「第２接触部材」における、「先細な先端形状をなし、最大の径が前記第１フランジ部と比して小さい第２先端部」とは、「先細な先端形状をなす第２先端部」である点で共通する。
　また、引用発明１においては、「第１プランジャ２のボス部２ｃの径が第２プランジャ３の基端部３ｄの径よりも大き」いので、引用発明１の「第１プランジャ２」における、「フランジ部２ｂを介して先端部２ａと反対方向に突出し、フランジ部２ｂの径よりも小さい径の円柱状をなすボス部２ｃ」と、本願発明１の「第２接触部材」における、「該第２先端部の基端側から延び、前記第１基端部の径と略同一の径を有する第２ボス部」とは、「該第２先端部の基端側から延びる第２ボス部」である点で共通する。
　そして、引用発明１の「第１プランジャ２は、貴金属合金からなる外周部２１と銅またはアルミニウムなどの導電性材料からなる芯部２２とを有」する導電性の部材であるので、引用発明１における、「先端がクラウン形状をなす先端部２ａと、先端部２ａの径よりも大きい径を有するフランジ部２ｂと、フランジ部２ｂを介して先端部２ａと反対方向に突出し、フランジ部２ｂの径よりも小さい径の円柱状をなすボス部２ｃとを同軸上に有し、検査対象であるＩＣチップ等の半導体集積回路に設けられる接続用電極と接触する第１プランジャ２」と、本願発明１における、「先細な先端形状をなし、最大の径が前記第１フランジ部と比して小さい第２先端部と、該第２先端部の基端側から延び、前記第１基端部の径と略同一の径を有する第２ボス部とを同軸上に有し、前記検査対象物へ検査用信号を出力する回路基板と接触する導電性の第２接触部材」とは、「先細な先端形状をなす第２先端部と、該第２先端部の基端側から延びる第２ボス部とを同軸上に有する導電性の第２接触部材」である点で共通する。
ｃ　引用発明１において、「コイルバネであ」る「バネ部材４」の「粗巻き部４ｂ」の巻回が所定のピッチでなされていることは、明らかであるので、「バネ部材４は均一な径を有し、バネ部材４の内径は」「基端部３ｄの径よりも大き」いことから、引用発明１の「バネ部材４」における「粗巻き部４ｂ」は、本願発明１の「コイルばね」における、「前記第１基端部の径よりも大きい内径で所定ピッチに巻回されている粗巻き部」に相当する。
　また、引用発明１において、「バネ部材４は均一な径を有し、バネ部材４の内径はボス部２ｃの外径よりも若干小さ」いので、引用発明１の「バネ部材４」における「密着巻き部４ａ」と、本願発明１の「コイルばね」における、「前記第２ボス部の径と略等しい内径で密着巻きに巻回されている密着巻き部」とは、「密着巻きに巻回されている密着巻き部」である点で共通する。
　そして、引用発明１の「第１プランジャ２」の「ボス部２ｃ及び」「第２プランジャ３」の「ボス部３ｃには」、それぞれ「バネ部材４の端部が圧入される」ところ、引用発明１の「バネ部材４」は、「第１プランジャ２に取り付けられる側が密着巻き部４ａである一方、第２プランジャ３に取り付けられる側が粗巻き部４ｂとなっている」ので、「粗巻き部４ｂ」「の端部が」「第２プランジャ３」の「ボス部３ｃ」に「圧入され」て「取り付けられ」、「密着巻き部４ａ」「の端部が」「第１プランジャ２」の「ボス部２ｃ」に「圧入され」て「取り付けられる」ものといえる。
　さらに、引用発明１の「バネ部材４」は、「第１プランジャ２と第２プランジャ３とを連結し軸線方向へ伸縮自在な」ものであるから、「第１プランジャ２と第２プランジャ３とを」同軸的に「連結」するものといえる。
　したがって、引用発明１における、「第１プランジャ２と第２プランジャ３とを連結し軸線方向へ伸縮自在なコイルバネであり、第１プランジャ２に取り付けられる側が密着巻き部４ａである一方、第２プランジャ３に取り付けられる側が粗巻き部４ｂとなっている、バネ部材４」と、本願発明１における、「前記第１基端部の径よりも大きい内径で所定ピッチに巻回されている粗巻き部と、前記第２ボス部の径と略等しい内径で密着巻きに巻回されている密着巻き部とを有し、前記粗巻き部の端部が前記第１ボス部に取り付けられており、前記密着巻き部の端部が第２ボス部に取り付けられている前記第１および第２接触部材を同軸的に連結するコイルばね」とは、「前記第１基端部の径よりも大きい内径で所定ピッチに巻回されている粗巻き部と、密着巻きに巻回されている密着巻き部とを有し、前記粗巻き部の端部が前記第１ボス部に取り付けられており、前記密着巻き部の端部が第２ボス部に取り付けられている前記第１および第２接触部材を同軸的に連結するコイルばね」である点で共通する。
ｄ　引用発明１において、「バネ部材４は、第１プランジャ２および第２プランジャ３から荷重を受けることによって収縮し、湾曲し、その結果、密着巻き部４ａの少なくとも一部が基端部３ｄと接触する」ところ、「第２プランジャ３」の「基端部３ｄ」が、「軸線方向」と平行に、かつ「第１プランジャ２」に近づく方向に、所定の大きさ以上の「荷重を受けることによって」、「密着巻き部４ａの少なくとも一部」に「接触」した状態となることは、明らかである。
　したがって、引用発明１において、「バネ部材４は、第１プランジャ２および第２プランジャ３から荷重を受けることによって収縮し湾曲し、その結果、密着巻き部４ａの少なくとも一部が基端部３ｄと接触する」ことは、本願発明１において、「前記第１基端部は、軸線方向と平行であり、少なくとも前記第２接触部材に近づく方向へ所定の大きさ以上の荷重を受けた場合、前記密着巻き部と接触すること」に相当する。
ｅ　引用発明１の「コンタクトプローブ」は、次の相違点は除いて、本願発明１の「コンタクトプローブ」に相当する。
（イ）したがって、上記（ア）ａないしｅから、本願発明１と引用発明１とは、
「先細な先端形状を有する第１先端部と、該第１先端部の基端側から延び、前記第１先端部の径と比して大きい径を有する第１フランジ部と、該第１フランジ部の端部であって、前記第１先端部の連結側と異なる端部から延び、前記第１フランジ部の径と比して小さい径を有する第１ボス部と、該第１ボス部の端部であって、前記第１フランジ部の連結側と異なる端部から延び、前記第１ボス部の径と比して小さい径を有する第１基端部とを同軸上に有する導電性の第１接触部材と、
　先細な先端形状をなす第２先端部と、該第２先端部の基端側から延びる第２ボス部とを同軸上に有する導電性の第２接触部材と、
　前記第１基端部の径よりも大きい内径で所定ピッチに巻回されている粗巻き部と、密着巻きに巻回されている密着巻き部とを有し、前記粗巻き部の端部が前記第１ボス部に取り付けられており、前記密着巻き部の端部が第２ボス部に取り付けられている前記第１および第２接触部材を同軸的に連結するコイルばねと、
　を備え、
　前記第１基端部は、軸線方向と平行であり、少なくとも前記第２接触部材に近づく方向へ所定の大きさ以上の荷重を受けた場合、前記密着巻き部と接触する、コンタクトプローブ。」
である点で一致し、次の点で相違する。
（相違点１）
　本願発明１では、「コイルばね」の「粗巻き部」が取り付けられる側の「第１接触部材」が、「検査対象物と接触」し、「コイルばね」の「密着巻き部」が取り付けられる側の「第２接触部材」が、「前記検査対象物へ検査用信号を出力する回路基板と接触する」のに対し、
　引用発明１では、「バネ部材４」の「粗巻き部４ｂ」が取り付けられる側の「第２プランジャ３」が、「検査用の信号を出力する回路基板に設けられる接続用電極と接触」し、「バネ部材４」の「密着巻き部４ａ」が取り付けられる側の「第１プランジャ２」が、「検査対象であるＩＣチップ等の半導体集積回路に設けられる接続用電極と接触する」点。
（相違点２）
　本願発明１では、「第２接触部材」の「第２先端部」の「最大の径が」「第１接触部材」の「第１フランジ部と比して小さい」のに対し、
　引用発明１では、「第１プランジャ２のフランジ部２ｂの径と第２プランジャ３のフランジ部３ｂの径が略同一であ」る点。
（相違点３）
　本願発明１では、「コイルばね」の「密着巻き部の端部」が取り付けられている「第２接触部材」の「第２ボス部」が、「第１接触部材」の「第１基端部の径と略同一の径を有する」とともに、「コイルばね」の「密着巻き部」の「内径」が「前記第２ボス部の径と略等しい」のに対し、
　引用発明１では、「第１プランジャ２のボス部２ｃの径が第２プランジャ３の基端部３ｄの径よりも大きく」、また、「バネ部材４は均一な径を有し、バネ部材４の内径はボス部２ｃの外径よりも若干小さ」い点。
イ　判断
　技術的なつながりを考慮し、上記相違点１及び２についてまとめて検討するに、検査用信号の出力基板側の接触部材における最大の径を、検査対象物側の接触部材における最大の径よりも小さくする点については、引用文献２ないし４のいずれにも記載されておらず周知技術であったともいえないから、引用発明１において、「検査用の信号を出力する回路基板に設けられる接続用電極と接触する」側のプランジャの先端部の最大の径を、「検査対象であるＩＣチップ等の半導体集積回路に設けられる接続用電極と接触する」側のプランジャのフランジ部の径よりも小さくして、本願発明１の上記相違点１及び２に係る構成とすることは、当業者が容易になし得たことであるとはいえない。
　したがって、上記相違点３については検討するまでもなく、本願発明１は、引用発明１及び引用文献２ないし４に記載された技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（２）本願発明２ないし１０について
　本願発明２ないし１０は、いずれも、本願発明１を更に限定したものであるから、本願発明１について述べたのと同様の理由により、引用発明１及び引用文献２ないし４に記載された技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（３）小括
　以上のとおりであるから、本願の請求項１ないし１０に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないとはいえず、原査定の拒絶理由によっては、本願を拒絶することはできない。
３　当審拒絶理由についての判断
（１）本願発明１について
ア　対比
（ア）本願発明１と引用発明５とを対比する。
ａ　引用発明５の「プランジャ２１」における、「先鋭端を有する先端部２１ａ」は、本願発明１の「第１接触部材」における、「先細な先端形状を有する第１先端部」に相当する。
　また、引用発明５の「プランジャ２１」における、「先端部２１ａの基端側に設けられ、先端部２１ａの径よりも小さい径を有するボス部２１ｂ」と、本願発明１の「第１接触部材」における、「該第１フランジ部の端部であって、前記第１先端部の連結側と異なる端部から延び、前記第１フランジ部の径と比して小さい径を有する第１ボス部」とは、「前記第１先端部の基端側から延びる第１ボス部」である点で共通する。
　さらに、引用発明５においては、「プランジャ２１の軸部２１ｃの径がプランジャ２１のボス部２１ｂの径よりも小さ」いので、引用発明５の「プランジャ２１」における、「ボス部２１ｂの表面のうち先端部２１ａと接する側と反対側の表面から延出する軸部２１ｃ」は、本願発明１の「第１接触部材」における、「該第１ボス部の端部であって、前記第１フランジ部の連結側と異なる端部から延び、前記第１ボス部の径と比して小さい径を有する第１基端部」に相当する。
　そして、引用発明５の「プランジャ２１」が導電性の部材であることは、「プランジャ２１」「を経由する電気導通が実現され」ることから明らかであるので、引用発明５における、「先鋭端を有する先端部２１ａと、先端部２１ａの基端側に設けられ、先端部２１ａの径よりも小さい径を有するボス部２１ｂと、ボス部２１ｂの表面のうち先端部２１ａと接する側と反対側の表面から延出する軸部２１ｃとを同軸上に備え、検査用の信号を生成する検査装置との接続を行うスペーストランスフォーマと接触するプランジャ２１」と、本願発明１における、「先細な先端形状を有する第１先端部と、該第１先端部の基端側から延び、前記第１先端部の径と比して大きい径を有する第１フランジ部と、該第１フランジ部の端部であって、前記第１先端部の連結側と異なる端部から延び、前記第１フランジ部の径と比して小さい径を有する第１ボス部と、該第１ボス部の端部であって、前記第１フランジ部の連結側と異なる端部から延び、前記第１ボス部の径と比して小さい径を有する第１基端部とを同軸上に有し、検査対象物と接触する導電性の第１接触部材」とは、「先細な先端形状を有する第１先端部と、前記第１先端部の基端側から延びる第１ボス部と、該第１ボス部の端部であって、前記第１フランジ部の連結側と異なる端部から延び、前記第１ボス部の径と比して小さい径を有する第１基端部とを同軸上に有する導電性の第１接触部材」である点で共通する。
ｂ　引用発明５においては、「プランジャ２２のフランジ部２２ｂの径がプランジャ２１の最大の径よりも小さ」いので、引用発明５の「プランジャ２２」における、「先鋭端を有する先端部２２ａと、先端部２２ａの基端側に設けられ、先端部２２ａの径よりも大きい径を有するフランジ部２２ｂと」からなる構成と、本願発明１の「第２接触部材」における、「先細な先端形状をなし、最大の径が前記第１フランジ部と比して小さい第２先端部」とは、「先細な先端形状をなし、最大の径が前記第１接触部材と比して小さい第２先端部」である点で共通する。
　また、引用発明５においては、「プランジャ２２の基端部２２ｃの径がプランジャ２１の軸部２１ｃの径よりも大き」いので、引用発明５の「プランジャ２２」における、「フランジ部２２ｂの表面から先端部２２ａと相反する方向へ突出し、フランジ部２２ｂの径よりも小さい径を有するボス状の基端部２２ｃ」と、本願発明１の「第２接触部材」における、「該第２先端部の基端側から延び、前記第１基端部の径と略同一の径を有する第２ボス部」とは、「該第２先端部の基端側から延びる第２ボス部」である点で共通する。
　そして、引用発明５の「プランジャ２２」が導電性の部材であることは、「プランジャ２２を経由する電気導通が実現され」ることから明らかであるので、引用発明５における、「先鋭端を有する先端部２２ａと、先端部２２ａの基端側に設けられ、先端部２２ａの径よりも大きい径を有するフランジ部２２ｂと、フランジ部２２ｂの表面から先端部２２ａと相反する方向へ突出し、フランジ部２２ｂの径よりも小さい径を有するボス状の基端部２２ｃとを同軸上に有し、検査対象である半導体ウェハの電極パッドに接触するプランジャ２２」と、本願発明１における、「先細な先端形状をなし、最大の径が前記第１フランジ部と比して小さい第２先端部と、該第２先端部の基端側から延び、前記第１基端部の径と略同一の径を有する第２ボス部とを同軸上に有し、前記検査対象物へ検査用信号を出力する回路基板と接触する導電性の第２接触部材」とは、「先細な先端形状をなし、最大の径が前記第１接触部材と比して小さい第２先端部と、該第２先端部の基端側から延びる第２ボス部とを同軸上に有する導電性の第２接触部材」である点で共通する。
ｃ　引用発明５において、「コイル状のバネ部材２３」の「粗巻き部２３ａ」の巻回が所定のピッチでなされていることは、明らかであるので、「バネ部材２３の粗巻き部２３ａの内径がプランジャ２１の軸部２１ｃの径よりも大き」いことから、引用発明５の「バネ部材２３」における「粗巻き部２３ａ」は、本願発明１の「コイルばね」における「前記第１基端部の径よりも大きい内径で所定ピッチに巻回されている粗巻き部」に相当する。
　また、引用発明５において、「バネ部材２３の密着巻き部２３ｂの内径がプランジャ２２の基端部２２ｃの径と略等し」いので、引用発明５の「バネ部材２３」における「密着巻き部２３ｂ」は、本願発明１の「コイルばね」における、「前記第２ボス部の径と略等しい内径で密着巻きに巻回されている密着巻き部」に相当する。
　そして、引用発明５の「バネ部材２３」は、「プランジャ２１に取り付けられる側が粗巻き部２３ａである一方、プランジャ２２に取り付けられる側が密着巻き部２３ｂであり、粗巻き部２３ａの端部がボス部２１ｂに圧入され、密着巻き部２３ｂの端部が基端部２２ｃに圧入されている」ので、「粗巻き部２３ａの端部が」「プランジャ２１」の「ボス部２１ｂに圧入され」て「取り付けられ」、「密着巻き部２３ｂの端部が」「プランジャ２２」の「基端部２２ｃに圧入され」て「取り付けられる」ものといえる。
　さらに、引用発明５の「バネ部材２３」は、「プランジャ２１、２２を伸縮自在に連結する」ものであって、「互いに連結されるプランジャ２１、２２およびバネ部材２３は同一の軸線を有」するので、「プランジャ２１」及び「プランジャ２２」を同軸的に「連結」するものといえる。
　したがって、引用発明５における、「プランジャ２１に取り付けられる側が粗巻き部２３ａである一方、プランジャ２２に取り付けられる側が密着巻き部２３ｂであり、粗巻き部２３ａの端部がボス部２１ｂに圧入され、密着巻き部２３ｂの端部が基端部２２ｃに圧入されている、プランジャ２１、２２を伸縮自在に連結するコイル状のバネ部材２３」は、本願発明１における、「前記第１基端部の径よりも大きい内径で所定ピッチに巻回されている粗巻き部と、前記第２ボス部の径と略等しい内径で密着巻きに巻回されている密着巻き部とを有し、前記粗巻き部の端部が前記第１ボス部に取り付けられており、前記密着巻き部の端部が第２ボス部に取り付けられている前記第１および第２接触部材を同軸的に連結するコイルばね」に相当する。
ｄ　引用発明５において、「プランジャ２１をスペーストランスフォーマの電極パッドに接触させた状態で、密着巻き部２３ｂの少なくとも一部が軸部２１ｃに接触しており、半導体ウェハの電極パッドを先端部２２ａに接触させると、バネ部材２３は収縮し、さらに湾曲し、この際、密着巻き部２３ｂの一部はプランジャ２１の軸部２１ｃに接触した状態を保持する」ところ、「プランジャ２１の軸部２１ｃ」が、「軸線」の方向と平行に、かつ「プランジャ２２」に近づく方向に、所定の大きさ以上の荷重を受けることによって、「密着巻き部２３ｂの少なくとも一部」「に接触した状態」となることは、明らかである。
　したがって、引用発明５において、「プランジャ２１をスペーストランスフォーマの電極パッドに接触させた状態で、密着巻き部２３ｂの少なくとも一部が軸部２１ｃに接触しており、半導体ウェハの電極パッドを先端部２２ａに接触させると、バネ部材２３は収縮し、さらに湾曲し、この際、密着巻き部２３ｂの一部はプランジャ２１の軸部２１ｃに接触した状態を保持する」ことは、本願発明１において、「前記第１基端部は、軸線方向と平行であり、少なくとも前記第２接触部材に近づく方向へ所定の大きさ以上の荷重を受けた場合、前記密着巻き部と接触すること」に相当する。
ｅ　引用発明５の「プローブ」は、「接触」によって「電気導通が実現される」ものであるので、次の相違点は除いて、本願発明１の「コンタクトプローブ」に相当する。
（イ）したがって、上記（ア）ａないしｅから、本願発明１と引用発明５とは、
「先細な先端形状を有する第１先端部と、前記第１先端部の基端側から延びる第１ボス部と、該第１ボス部の端部であって、前記第１フランジ部の連結側と異なる端部から延び、前記第１ボス部の径と比して小さい径を有する第１基端部とを同軸上に有する導電性の第１接触部材と、
　先細な先端形状をなし、最大の径が前記第１接触部材と比して小さい第２先端部と、該第２先端部の基端側から延びる第２ボス部とを同軸上に有する導電性の第２接触部材と、
　前記第１基端部の径よりも大きい内径で所定ピッチに巻回されている粗巻き部と、前記第２ボス部の径と略等しい内径で密着巻きに巻回されている密着巻き部とを有し、前記粗巻き部の端部が前記第１ボス部に取り付けられており、前記密着巻き部の端部が第２ボス部に取り付けられている前記第１および第２接触部材を同軸的に連結するコイルばねと、
　を備え、
　前記第１基端部は、軸線方向と平行であり、少なくとも前記第２接触部材に近づく方向へ所定の大きさ以上の荷重を受けた場合、前記密着巻き部と接触する、コンタクトプローブ。」
である点で一致し、次の点で相違する。
（相違点１）
　本願発明１では、「コイルばね」の「粗巻き部」が取り付けられる側の「第１接触部材」が、「検査対象物と接触」し、「コイルばね」の「密着巻き部」が取り付けられる側の「第２接触部材」が、「前記検査対象物へ検査用信号を出力する回路基板と接触する」のに対し、
　引用発明５では、「バネ部材２３」の「粗巻き部２３ａ」が取り付けられる側の「プランジャ２１」が、「検査用の信号を生成する検査装置との接続を行うスペーストランスフォーマと接触」し、「バネ部材２３」の「密着巻き部２３ｂ」が取り付けられる側の「プランジャ２２」が、「検査対象である半導体ウェハの電極パッドに接触する」点。
（相違点２）
　本願発明１では、「第１接触部材」が「該第１先端部の基端側から延び、前記第１先端部の径と比して大きい径を有する第１フランジ部」を有し、「第２接触部材」の「第２先端部」の「最大の径が」「第１接触部材」の「第１フランジ部と比して小さい」のに対し、
　引用発明５では、「プランジャ２１」にはフランジ部がなく、「プランジャ２２のフランジ部２２ｂの径がプランジャ２１の最大の径よりも小さ」い点。
（相違点３）
　本願発明１では、「コイルばね」の「密着巻き部の端部」が取り付けられている「第２接触部材」の「第２ボス部」が、「第１接触部材」の「第１基端部の径と略同一の径を有する」のに対し、
　引用発明５では、「プランジャ２２の基端部２２ｃの径がプランジャ２１の軸部２１ｃの径よりも大き」い点。
イ　判断
　技術的なつながりを考慮し、上記相違点１及び２についてまとめて検討するに、検査用信号の出力基板側の接触部材における最大の径を、検査対象物側の接触部材における最大の径よりも小さくする点については、引用文献３及び６ないし８のいずれにも記載されておらず周知技術であったともいえない（なお、引用文献５には、「インターポーザ１３に適用される接続端子１３３のプランジャ１３４、１３５」に関して「プランジャ１３４とプランジャ１３５を上下逆に配置してもよい。」との記載（上記１（５）ア（ウ）[0035]）があるが、この記載も、検査用信号の出力基板側の接触部材における最大の径を、検査対象物側の接触部材における最大の径よりも小さくする点について示唆するものではない。）から、引用発明５において、「検査用の信号を生成する検査装置との接続を行うスペーストランスフォーマと接触する」側のプランジャの先端部の最大の径を、「検査対象である半導体ウェハの電極パッドに接触する」側のプランジャのフランジ部の径よりも小さくして、本願発明１の上記相違点１及び２に係る構成とすることは、当業者が容易になし得たことであるとはいえない。
　したがって、上記相違点３については検討するまでもなく、本願発明１は、引用発明５並びに引用文献３及び６ないし８に記載された技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（２）本願発明２ないし１０について
　本願発明２ないし１０は、いずれも、本願発明１を更に限定したものであるから、本願発明１について述べたのと同様の理由により、引用発明５並びに引用文献３及び６ないし８に記載された技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（３）小括
　以上のとおりであるから、本願の請求項１ないし１０に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないとはいえず、当審拒絶理由によっては、本願を拒絶することはできない。
第５　むすび
　以上のとおり、本願については、原査定の拒絶理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 
　よって、結論のとおり審決する。