【手続補正書】
【提出日】平成28年8月1日(2016.8.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の基材（１１，１１ａ，１１ｃ）と、前記基材に形成された配線（１７）と、前記基材に実装されて前記配線に電気的に接続された電子部品（１４）と、前記基材の一面から前記一面の反対面に亘って貫通して形成され表面に前記配線と電気的に接続された導電性部材（１８）が形成された少なくとも一つのスルーホール（ＴＨ）とを含む回路基板を有し、端子（２０，２０ａ）が前記スルーホールに挿入されて前記配線と電気的に接続されてなる電子装置であって、
前記電子部品を封止している封止樹脂（１２，１２ａ１〜１２ａ３，１２ｃ）と、
前記基材に実装されるものであり、前記基材と接続される部位を含む環状の接続部（１３１，１３１ａ，１３１ｂ）と、環状の前記接続部から凹んだ凹部（１３２，１３２ａ，１３２ｂ）とを含むキャップ（１３，１３ａ，１３ｂ）と、を備え、
前記キャップは、前記凹部が前記スルーホールにおける前記一面側の開口端及び前記反対面側の開口端の一方に対向した状態で、前記接続部の少なくとも一部が前記基材に接続されて、前記スルーホールと連通した空間を形成しつつ、前記封止樹脂によって前記電子部品と共に一体的に封止されており、
前記キャップは、前記基材における前記電子部品が実装されている面に実装されるものであり、少なくとも前記接続部が金属によって形成されており、前記基材に導電性接続部材（１６）を介して実装されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記基材は、複数の前記スルーホールが形成されており、
前記キャップ（１３ａ）は、複数の前記凹部（１３２ａ）が互いに仕切られた状態で設けられた一体物であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
絶縁性の基材（１１，１１ａ，１１ｃ）と、前記基材に形成された配線（１７）と、前記基材に実装されて前記配線に電気的に接続された電子部品（１４）と、前記基材の一面から前記一面の反対面に亘って貫通して形成され表面に前記配線と電気的に接続された導電性部材（１８）が形成された少なくとも一つのスルーホール（ＴＨ）とを含む回路基板を有し、端子（２０，２０ａ）が前記スルーホールに挿入されて前記配線と電気的に接続されてなる電子装置であって、
前記電子部品を封止している封止樹脂（１２，１２ａ１〜１２ａ３，１２ｃ）と、
前記基材に実装されるものであり、前記基材と接続される部位を含む環状の接続部（１３１，１３１ａ，１３１ｂ）と、環状の前記接続部から凹んだ凹部（１３２，１３２ａ，１３２ｂ）とを含むキャップ（１３，１３ａ，１３ｂ）と、を備え、
前記キャップは、前記凹部が前記スルーホールにおける前記一面側の開口端及び前記反対面側の開口端の一方に対向した状態で、前記接続部の少なくとも一部が前記基材に接続されて、前記スルーホールと連通した空間を形成しつつ、前記封止樹脂によって前記電子部品と共に一体的に封止されており、
前記キャップ（１３ｂ）は、前記凹部（１３２ｂ）と、前記凹部から突出した前記接続部としてのフランジ（１３１ｂ）と、を含むことを特徴とする電子装置。
【請求項４】
前記基材は、複数の前記スルーホールが形成されており、
前記キャップ（１３，１３ｂ）は、複数の前記スルーホールの夫々に対応して個別に設けられていることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記基材は、複数の前記スルーホールが形成されており、
前記キャップ（１３ａ）は、複数の前記凹部（１３２ａ）が互いに仕切られた状態で設けられた一体物であることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項６】
絶縁性の基材（１１，１１ａ，１１ｃ）と、前記基材に形成された配線（１７）と、前記基材に実装されて前記配線に電気的に接続された電子部品（１４）と、前記基材の一面から前記一面の反対面に亘って貫通して形成され表面に前記配線と電気的に接続された導電性部材（１８）が形成された少なくとも一つのスルーホール（ＴＨ）とを含む回路基板を有し、端子（２０，２０ａ）が前記スルーホールに挿入されて前記配線と電気的に接続されてなる電子装置であって、
前記電子部品を封止している封止樹脂（１２，１２ａ１〜１２ａ３，１２ｃ）と、
前記基材に実装されるものであり、前記基材と接続される部位を含む環状の接続部（１３１，１３１ａ，１３１ｂ）と、環状の前記接続部から凹んだ凹部（１３２，１３２ａ，１３２ｂ）とを含むキャップ（１３，１３ａ，１３ｂ）と、を備え、
前記キャップは、前記凹部が前記スルーホールにおける前記一面側の開口端及び前記反対面側の開口端の一方に対向した状態で、前記接続部の少なくとも一部が前記基材に接続されて、前記スルーホールと連通した空間を形成しつつ、前記封止樹脂によって前記電子部品と共に一体的に封止されており、
前記基材は、複数の前記スルーホールが形成されており、
前記キャップ（１３，１３ｂ）は、複数の前記スルーホールの夫々に対応して個別に設けられていることを特徴とする電子装置。
【請求項７】
前記基材は、前記接続部の対向領域に複数のランド（１９）が間隔をあけて設けられており、
前記キャップは、複数の前記ランドを介して実装されていることを特徴とする請求項３乃至６のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項８】
絶縁性の基材（１１，１１ａ，１１ｃ）と、前記基材に形成された配線（１７）と、前記基材に実装されて前記配線に電気的に接続された電子部品（１４）と、前記基材の一面から前記一面の反対面に亘って貫通して形成され表面に前記配線と電気的に接続された導電性部材（１８）が形成された少なくとも一つのスルーホール（ＴＨ）とを含む回路基板を有し、端子（２０，２０ａ）が前記スルーホールに挿入されて前記配線と電気的に接続されてなる電子装置であって、
前記電子部品を封止している封止樹脂（１２，１２ａ１〜１２ａ３，１２ｃ）と、
前記基材に実装されるものであり、前記基材と接続される部位を含む環状の接続部（１３１，１３１ａ，１３１ｂ）と、環状の前記接続部から凹んだ凹部（１３２，１３２ａ，１３２ｂ）とを含むキャップ（１３，１３ａ，１３ｂ）と、を備え、
前記キャップは、前記凹部が前記スルーホールにおける前記一面側の開口端及び前記反対面側の開口端の一方に対向した状態で、前記接続部の少なくとも一部が前記基材に接続されて、前記スルーホールと連通した空間を形成しつつ、前記封止樹脂によって前記電子部品と共に一体的に封止されており、
前記基材は、前記接続部の対向領域に複数のランド（１９）が間隔をあけて設けられており、
前記キャップは、複数の前記ランドを介して実装されていることを特徴とする電子装置。
【請求項９】
前記基材は、複数の前記スルーホールが形成されており、
前記キャップ（１３ａ）は、複数の前記凹部（１３２ａ）が互いに仕切られた状態で設けられた一体物であることを特徴とする請求項８に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記キャップは、前記基材における前記電子部品が実装されている面に実装されていることを特徴とする請求項３乃至９のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項１１】
前記キャップは、少なくとも前記接続部が金属によって形成されており、前記基材に導電性接続部材（１６）を介して実装されていることを特徴とする請求項１０に記載の電子装置。
【請求項１２】
前記封止樹脂（１２ｃ）は、前記基材における前記電子部品が実装されている面の全域を覆っていることを特徴とする請求項１又は２又は１０又は１１に記載の電子装置。
【請求項１３】
前記キャップは、前記基材における前記電子部品が実装されている面の裏面に実装されていることを特徴とする請求項３乃至９のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項１４】
前記回路基板は、前記基材における前記電子部品が実装されている面の裏面に裏面回路素子（１５）が実装された両面実装基板であることを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項１５】
請求項１乃至１４のいずれか一項に記載の前記電子装置と、
前記端子と、
前記電子装置を収容するための収容空間を形成し、前記収容空間に前記電子装置を収容している収容部材（３１，３１ａ〜３１ｃ，３２，３２ａ〜３２ｄ，３３）と、を備えており、
前記収容部材は、
金属からなり、前記基材における前記キャップが実装されている面と対向する部位を含み、前記電子装置と接している第１部材（３１，３１ａ〜３１ｃ）と、
前記第１部材と接合されて前記収容空間を形成するものであり、前記基材における前記キャップが実装されていない面に対向する部位を含み、前記端子が前記収容空間に突出して設けられた第２部材（３２，３２ａ〜３２ｃ，３３）と、を含むことを特徴とする電子構造体。
【請求項１６】
絶縁性の基材（１１，１１ａ，１１ｃ）と、前記基材に形成された配線（１７）と、前記基材に実装されて前記配線に電気的に接続された電子部品（１４）と、前記基材の一面から前記一面の反対面に亘って貫通して形成され表面に前記配線と電気的に接続された導電性部材（１８）が形成された少なくとも一つのスルーホール（ＴＨ）とを含む回路基板を有し、端子（２０，２０ａ）が前記スルーホールに挿入されて前記配線と電気的に接続されてなり、
前記電子部品を封止している封止樹脂（１２，１２ａ１〜１２ａ３，１２ｃ）と、
前記基材に実装されるものであり、前記基材と接続される部位を含む環状の接続部（１３１，１３１ａ，１３１ｂ）と、環状の前記接続部から凹んだ凹部（１３２，１３２ａ，１３２ｂ）とを含むキャップ（１３，１３ａ，１３ｂ）と、を備え、
前記キャップは、前記凹部が前記スルーホールにおける前記一面側の開口端及び前記反対面側の開口端の一方に対向した状態で、前記接続部の少なくとも一部が前記基材に接続されて、前記スルーホールと連通した空間を形成しつつ、前記封止樹脂によって前記電子部品と共に一体的に封止されている電子装置と、
前記端子と、
前記電子装置を収容するための収容空間を形成し、前記収容空間に前記電子装置を収容している収容部材（３１，３１ａ〜３１ｃ，３２，３２ａ〜３２ｄ，３３）と、を備えており、
前記収容部材は、
金属からなり、前記基材における前記キャップが実装されている面と対向する部位を含み、前記電子装置と接している第１部材（３１，３１ａ〜３１ｃ）と、
前記第１部材と接合されて前記収容空間を形成するものであり、前記基材における前記キャップが実装されていない面に対向する部位を含み、前記端子が前記収容空間に突出して設けられた第２部材（３２，３２ａ〜３２ｃ，３３）と、を含むことを特徴とする電子構造体。
【請求項１７】
前記キャップは、前記基材における前記電子部品が実装されている面に実装されていることを特徴とする請求項１６に記載の電子構造体。
【請求項１８】
前記封止樹脂（１２ｃ）は、前記基材における前記電子部品が実装されている面の全域を覆っていることを特徴とする請求項１７に記載の電子構造体。
【請求項１９】
前記キャップは、前記基材における前記電子部品が実装されている面の裏面に実装されていることを特徴とする請求項１６に記載の電子構造体。
【請求項２０】
前記基材は、複数の前記スルーホールが形成されており、
前記キャップ（１３ａ）は、複数の前記凹部（１３２ａ）が互いに仕切られた状態で設けられた一体物であることを特徴とする請求項１６乃至１９のいずれか一項に記載の電子構造体。
【請求項２１】
前記回路基板は、前記基材における前記電子部品が実装されている面の裏面に裏面回路素子（１５）が実装された両面実装基板であることを特徴とする請求項１６乃至２０のいずれか一項に記載の電子構造体。
【請求項２２】
前記電子装置は、前記基材における前記電子部品が実装されている面の裏面に前記キャップが実装されているものであり、
前記第１部材（３１ａ）は、前記電子装置と接する部位であり、周辺よりも突出した突出部（３１ａ１）が設けられており、
前記電子装置は、前記裏面の一部に放熱性を有する部材（４０）を介して前記突出部が接しており、且つ、前記封止樹脂における前記キャップを覆っている部位（１２ａ３）が前記第１部材における前記突出部の周辺と接していることを特徴とする請求項１５乃至２１のいずれか一項に記載の電子構造体。
【請求項２３】
前記第２部材（３２ｂ）は、前記基材における前記キャップが実装されていない面に対向する部位に、前記電子装置に接している放熱部材（６０）が設けられていることを特徴とする請求項１５乃至２２のいずれか一項に記載の電子構造体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明は、
絶縁性の基材（１１，１１ａ，１１ｃ）と、基材に形成された配線（１７）と、基材に実装されて配線に電気的に接続された電子部品（１４）と、基材の一面から一面の反対面に亘って貫通して形成され表面に配線と電気的に接続された導電性部材（１８）が形成された少なくとも一つのスルーホール（ＴＨ）とを含む回路基板を有し、端子（２０，２０ａ）がスルーホールに挿入されて配線と電気的に接続されてなる電子装置であって、
電子部品を封止している封止樹脂（１２，１２ａ１〜１２ａ３，１２ｃ）と、
基材に実装されるものであり、基材と接続される部位を含む環状の接続部（１３１，１３１ａ，１３１ｂ）と、環状の接続部から凹んだ凹部（１３２，１３２ａ，１３２ｂ）とを含むキャップ（１３，１３ａ，１３ｂ）と、を備え、
キャップは、凹部がスルーホールにおける一面側の開口端及び反対面側の開口端の一方に対向した状態で、接続部の少なくとも一部が基材に接続されて、スルーホールと連通した空間を形成しつつ、封止樹脂によって電子部品と共に一体的に封止されており、
キャップは、基材における電子部品が実装されている面に実装され、少なくとも接続部が金属によって形成されており、基材に導電性接続部材（１６）を介して実装されていることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また、本発明のさらなる特徴は、
絶縁性の基材（１１，１１ａ，１１ｃ）と、基材に形成された配線（１７）と、基材に実装されて配線に電気的に接続された電子部品（１４）と、基材の一面から一面の反対面に亘って貫通して形成され表面に配線と電気的に接続された導電性部材（１８）が形成された少なくとも一つのスルーホール（ＴＨ）とを含む回路基板を有し、端子（２０，２０ａ）がスルーホールに挿入されて配線と電気的に接続されてなり、
電子部品を封止している封止樹脂（１２，１２ａ１〜１２ａ３，１２ｃ）と、
基材に実装されるものであり、基材と接続される部位を含む環状の接続部（１３１，１３１ａ，１３１ｂ）と、環状の接続部から凹んだ凹部（１３２，１３２ａ，１３２ｂ）とを含むキャップ（１３，１３ａ，１３ｂ）と、を備え、
キャップは、凹部がスルーホールにおける一面側の開口端及び反対面側の開口端の一方に対向した状態で、接続部の少なくとも一部が基材に接続されて、スルーホールと連通した空間を形成しつつ、封止樹脂によって電子部品と共に一体的に封止されている電子装置と、
端子と、
電子装置を収容するための収容空間を形成し、収容空間に電子装置を収容している収容部材（３１，３１ａ〜３１ｃ，３２，３２ａ〜３２ｄ，３３）と、を備えた電子構造体であり、
収容部材は、
金属からなり、基材におけるキャップが実装されている面と対向する部位を含み、電子装置と接している第１部材（３１，３１ａ〜３１ｃ）と、
第１部材と接合されて収容空間を形成するものであり、基材におけるキャップが実装されていない面に対向する部位を含み、端子が収容空間に突出して設けられた第２部材（３２，３２ａ〜３２ｃ，３３）と、を含む点にある。