【手続補正書】
【提出日】平成27年11月13日(2015.11.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査物の、複数の画像の部分を含む検査画像内の欠陥を検出するための分析システムであって、
前記検査画像に関する複数のアンカー位置を取得するように構成されたコンピュータ化したアンカー処理モジュールと、
前記検査画像をセグメント化するように構成された、前記コンピュータ化したアンカー処理モジュールに動作可能に結合されたコンピュータ化したセグメント化モジュールと、
を備え、前記セグメント化は、
前記複数のアンカー位置に基づいて、各々の与えられた画像の部分をセグメント化マスクの１又は複数のマスクセグメントと関連付けることを含み、前記セグメント化マスクは、関心パターンを示しており、前記マスクセグメントは、前記関心パターン内の関心領域を示しており、
各々の与えられた画像の部分に対して、前記与えられた画像の部分をそれぞれの画像セグメントに割り当てるために、前記与えられた画像の部分と関連する前記１又は複数のマスクセグメントを用い、マスクセグメントと画像セグメントの間の対応を定義する事前定義されたセグメント化規則に従って与えられるように割り当てることを含み、
（ａ）前記与えられた画像の部分と基準画像の相関データとの比較結果、及び（ｂ）前記与えられた画像の部分に割り当てられた画像セグメントに依存する決定規則に基づいて前記与えられた画像の部分の各画素を評価することにより、前記検査画像の与えられた画像の部分内の欠陥の存在を判断するように構成された、前記コンピュータ化したセグメント化モジュールに動作可能に結合された欠陥検出プロセッサをさらに備える、
ことを特徴とするシステム。
【請求項２】
前記アンカー処理モジュールが、テンプレートと前記検査画像の複数の部分との照合に基づいて前記複数のアンカー位置を計算するように構成される、
ことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
被検査物基準領域の基準画像の少なくとも一部をダウンサンプリングし、該ダウンサンプリングの結果に基づいて前記テンプレートを生成するように構成された基準データ生成器をさらに備える、
ことを特徴とする請求項２に記載のシステム。
【請求項４】
コンピュータ支援設計（ＣＡＤ）データから生成された基準画像を処理することにより前記マスクを生成するように構成された基準データ生成器をさらに備える、
ことを特徴とする請求項２に記載のシステム。
【請求項５】
ＣＡＤデータから生成された基準画像を処理することにより前記マスクを生成するように構成された基準データ生成器をさらに備える、
ことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項６】
前記画像の部分の少なくとも２つが少なくとも部分的に重なり合う、
ことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項７】
前記被検査物が、電子回路、ウェハ及びフォトマスクから成る群から選択される、
ことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項８】
前記アンカー処理モジュールが、前記アンカー位置を、前記検査画像の解像度を上回る精度で計算するように構成される、
ことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項９】
前記プロセッサが、前記検査画像の少なくとも前記部分の前記セグメント化に基づいて、前記検査画像の異なる領域に対して異なる検出方式を定義するようにさらに構成され、前記欠陥検出プロセッサが、前記定義の結果に基づいて前記欠陥の存在を判断するように構成される、
ことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項１０】
前記欠陥検出プロセッサが、前記与えられた画像の部分に割り当てられた画像セグメントに基づいて与えられた画像の部分内の前記潜在的欠陥を分類するように構成されており、
利用されることになる分類の種類は、前記被検査物の動作性に対する影響が異なる欠陥タイプに対応する、
ことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項１１】
前記検査オブジェクトを検査し、該検査に基づいて前記検査画像を提供するように構成されたセンサをさらに備える、
ことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項１２】
被検査物の、複数の画像の部分を含む検査画像内の欠陥を検出するためのコンピュータ化した方法であって、
前記検査画像に関する複数のアンカー位置を取得するステップと、
前記検査画像をセグメント化するステップと、
を含み、前記画像のセグメント化は、
前記複数のアンカー位置に基づいて、各々の与えられた画像の部分をセグメント化マスクの１又は複数のマスクセグメントと関連付けることを含み、前記セグメント化マスクは、関心パターンを示しており、前記マスクセグメントは、前記関心パターン内の関心領域を示しており、
各々の与えられた画像の部分に対して、前記与えられた画像の部分をそれぞれの画像セグメントに割り当てるために、前記与えられた画像の部分と関連する前記１又は複数のマスクセグメントを用い、マスクセグメントと画像セグメントの間の対応を定義する事前定義されたセグメント化規則に従って与えられるように割り当て、
前記検査画像の与えられた画像の部分内の欠陥の存在を判断し、
前記欠陥の前記存在の判断が、
前記与えられた画像の部分の各画素に関して、（ａ）前記画素と基準画像の相関データとの比較結果、及び（ｂ）前記与えられた画像の部分に割り当てられた画像セグメントに依存する決定規則に基づいて前記画素を評価することを含む、
ことを特徴とする方法。
【請求項１３】
前記取得するステップが、テンプレートと前記検査画像の複数の部分との照合に基づいて前記複数のアンカー位置を計算するステップを含む、
ことを特徴とする請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記欠陥の存在の前記判断が、前記検査画像の異なる領域に対して定義された異なる検出方式に基づき、前記定義が、前記セグメント化に基づく、
ことを特徴とする請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
ＣＡＤデータから生成された基準画像を処理することによって前記マスクを生成するステップをさらに含む、
ことを特徴とする請求項１２に記載の方法。
【請求項１６】
被検査物の検査画像内で識別された潜在的欠陥を分類する方法をコンピュータに実行させるコンピュータ読み取り可能なプログラムコードを記憶するコンピュータ読み取り可能な記憶媒体を備えたプログラム記憶装置であって、前記方法が、
前記検査画像に関する複数のアンカー位置を取得するステップと、
前記検査画像の複数の部分のうちの各部分を複数の画像セグメントから選択したそれぞれの画像セグメントに割り当てることにより、前記複数のアンカー位置と、複数のマスクセグメントを定めるマスクとに基づいて前記検査画像をセグメント化するステップと、
を含み、前記複数の画像セグメントが、前記複数のマスクセグメントの少なくとも１つのマスクセグメントに対応し、
前記セグメント化に基づいて前記検査画像内の欠陥の存在を判断するステップをさらに含み、前記欠陥の前記存在の判断が、
前記検査画像の複数の画素のうちの各画素に関して、（ａ）前記画素と基準画像の相関データとの比較結果、及び（ｂ）前記画素の前記選択した画像セグメントに依存する決定規則に基づいて前記画素を評価するステップを含み、
前記欠陥の存在の判断は、前記検査画像の異なる領域に対して定義される異なる検出方式に基づいており、前記定義は、前記セグメント化に基づいている
ことを特徴とするプログラム記憶装置。
【請求項１７】
前記取得ステップが、テンプレートと前記検査画像の複数の部分との照合に基づいて前記複数のアンカー位置を計算するステップを含む、
ことを特徴とする請求項１６に記載のプログラム記憶装置。
【請求項１８】
前記方法が、前記テンプレートを生成するステップをさらに含み、該生成ステップが、被検査物基準領域の参照画像の少なくとも一部をダウンサンプリングするステップを含む、
ことを特徴とする請求項１６に記載のプログラム記憶装置。
【請求項１９】
被検査物の、複数の画素を含む検査画像内の欠陥の検出のための分析システムであって、
前記分析システムは、
前記検査画像に関する複数のアンカー位置を取得するように構成されたコンピュータ化したアンカー処理モジュールと、
前記検査画像の複数の部分のうちの各部分を複数の画像セグメントから選択したそれぞれの画像セグメントに割り当てることにより、前記複数のアンカー位置と、複数のマスクセグメントを定めるマスクとに基づいて前記検査画像をセグメント化するように構成された、前記コンピュータ化したアンカー処理モジュールに動作可能に結合されたコンピュータ化したセグメント化モジュールと、
を備え、前記複数の画像セグメントが、前記複数のマスクセグメントの少なくとも１つのマスクセグメントに対応し、
（ａ）前記画素と基準画像の相関データとの比較結果、及び（ｂ）前記画素の前記選択した画像セグメントに依存する決定規則に基づいて少なくとも前記検査画像の複数の画素のうちの各画素を評価することにより、前記セグメント化に基づいて前記検査画像内の欠陥の存在を判断するように構成された、前記コンピュータ化したセグメント化モジュールに動作可能に結合された欠陥検出プロセッサをさらに備え、
前記欠陥検出プロセッサは、前記検査画像の少なくとも一部のセグメント化に基づいて前記検査画像の異なる領域に対する異なる検出方式を定義するように更に構成されており、前記欠陥検出プロセッサは、前記定義の結果に基づいて前記欠陥の存在を判断するように構成される分析システム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
任意に、欠陥検出プロセッサを、少なくとも１つの部分（潜在的欠陥と相関性のある部分）が割り当てられた１又はそれ以上の画像セグメントの選択に基づいて潜在的欠陥を分類するように構成することができる。そのような分類は、実施される場合、異なる種類が被検査物の動作性に対する異なる影響を有する欠陥タイプに対応する分類方式に従って実行され得る。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
任意に、欠陥の存在を判断するステップは、検査画像の少なくとも１つの部分（潜在的欠陥に相関する部分）が割り当てられた１又はそれ以上の画像セグメントの選択に基づいて潜在的欠陥を分類するように構成され得る。そのような分類は、実施される場合、異なる種類が被検査物の動作性に対する影響が異なる欠陥タイプに対応する分類方式に従って潜在的欠陥を分類するステップを含む。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
任意に、欠陥の存在を判断するステップは、検査画像の少なくとも１つの部分（潜在的欠陥と相関する部分）が割り当てられた１又はそれ以上の画像セグメントの選択に基づいて潜在的欠陥を分類するように構成され得る。そのような分類は、実施される場合、異なる種類が被検査物の動作性に対する影響が異なる欠陥タイプに対応する分類方式に従って潜在的欠陥を分類するステップを含む。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９０】
欠陥検出プロセッサ１２６０は、検査画像の少なくとも１つの部分（潜在的欠陥と相関する部分）が割り当てられた１又はそれ以上の画像セグメントの選択に基づいて潜在的欠陥を分類するように構成することもできる。そのような分類は、実施される場合、異なる種類が被検査物の動作性に対する影響が異なる欠陥タイプに対応する分類方式に従って潜在的欠陥を分類するステップを含む。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０７】
任意に、マスク１４００により定められるマスクセグメント１４１０は、複数の種類のもの（この場合、種類の数はセグメントの数よりも少ない）であってもよい。このことを、１４１０（１）で示す３つのセグメントが同じ種類のものであるという点で例示している。マスクセグメント１４１０（又は、異なる種類のセグメントの）の各々は、被検査物の物理的特性が異なる部分に対応することができる。例えば、被検査物内の異なる導電率レベルは、異なる種類のセグメントに対応することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１６】
必ずしもそうとは限らないが、異なる画像セグメントは、被検査物の原材料、反射値、電導率などの物理的特性が異なる部分に対応することができる。以下でより詳細に説明するように、段階１５６０における（セグメント化に基づく）検査画像内の欠陥の存在の判断について、検査画像内の欠陥の存在は、被検査物内のその動作性レベルに影響を与える現象（欠陥など）を示し得るものである。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５９】
図６の例を参照すると、例えば（無次元ポイント又は別の種類のアンカーとすることができる）アンカー１１２０の位置をアンカー位置とすることができる。なお、テンプレートと画像の部分の各々（実施された場合、例えば図６に示す領域１１３０）の照合は、（段階１５３０などにおける）相関付けによって行うことができるが、他の実施では、（パターン検出などの）他の照合技術を実施することもできる。必ずしもそうとは限らないが、実施によっては、アンカー位置を計算する精度が検査画像の解像度を上回る。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１６５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１６５】
画像の複数の部分がテンプレートに一致する検査画像の例には、（例えば、図７に例示するような）繰り返しパターンを含む被検査物がある。テンプレートが、パターンを繰り返す領域の一部（又は全部）に対応する場合、検査画像の多くの同様の部分がテンプレートに一致する（例えば、段階１５３０のように相関する）ことがあり、これに対応して段階１５４１において多くのアンカー位置を計算することができる。任意に、選択された複数のセル領域は、検査画像全体（又はその一部のみを処理した場合、検査画像の少なくとも処理した部分）をカバーする。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１６６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１６６】
例えば、図７の検査画像１００内の撮像された被検査物は、複数回生じる１対の垂直線を含む繰り返しパターンを含む。これらの複数の領域は同じものではないが、テンプレートとこれらの領域の１つが各々一致することにより、（例えば、検査画像の異なる部分と図示していないテンプレートとの相関性に基づいて）段階１５４１において別個のアンカー位置を定めることができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１７７】
任意に、段階１５６０の欠陥の存在の判断は、検査画像の少なくとも１つの部分（潜在的欠陥と相関性のある部分）が割り当てられた１又はそれ以上の画像セグメントの選択に基づいて潜在的欠陥を分類することを含むことができ、この分類は、実施される場合、被検査物の動作性に対する影響が異なる欠陥タイプに対応する分類方式に従って潜在的欠陥を分類するステップを含む。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２０４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２０４】
なお、マスク及び／又はテンプレートを作成するプロセスで使用する基準画像を、段階１５６０における比較及び欠陥検出に使用することもできる。しかしながら、他の実施では、基準データ（マスク及び／又はテンプレートを含む）の生成に１つ（又はそれ以上）の基準画像を使用し、セグメント化に基づいて欠陥の存在を判断する段階では別の（又はいくつかの）基準画像を使用する。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２０９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２０９】
方法１６００は、被検査物基準領域の基準画像を取得する段階１６１０から開始する。基準画像が、実際のオブジェクトの画像である（かつ、例えばＣＡＤデータに基づくものではない）場合、基準オブジェクト（電子回路、ウェハ及びフォトマスクから成る群から選択できるが、必ずしもそうではない）の高解像度画像を、直接走査、検査などによって、又は別のシステムから基準オブジェクトを受け取ることによって取得することができる。高解像度画像は、基準オブジェクト全体の、又は基準領域のみの撮像データを含むことができる。先の図面に示した例を参照すると、段階１６１０は、検査結果インターフェイス１２０４などの検査結果インターフェイスによって、又は検査機１２１０などの検査機によって実施することができる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２１０】
例えば、高解像度基準画像は、チップ又はチップの一部の画像とすることができる。高解像度基準画像は、高解像度検査プロセス及び／又はコンピュータ支援設計（ＣＡＤ）ファイルから収集することができる。一例として、電子ビーム検査ツールの高められた解像度を使用することによって、又は走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）撮像システムを使用することによって高解像度画像を生成し得る。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２２６】
まず、基準画像１８００から高解像度の親テンプレート１３００’を選択する。この選択を１６４１’で示す。高解像度の親テンプレート１３００’は、関心領域８１０の選択したセルサイズのパターンと同一であっても、又は異なってもよい。その後、例えば（１６４２’で示す）平滑化又はエッジ強調などの形態学的画像加工技術を適用することによって高解像度の親テンプレート１３００’を縮小し、又は別様にダウンサンプリング又は操作し、（「ダウンサンプリングしたテンプレート」及び「縮小したテンプレート」としても示す）低解像度テンプレート１３００”を提供する。任意に、このテンプレート１３００”は、提供されたテンプレートとして「そのまま」使用することもできる（この選択肢を１６４３’で示す）。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図９】
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