【手続補正書】
【提出日】平成28年7月27日(2016.7.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上に一対の対向電極を複数対隣接して形成する回路基板形成工程と、
前記一対の対向電極上に少なくとも２個のＬＥＤ素子を実装して、隣接するＬＥＤブロックを複数個形成するＬＥＤブロック形成工程と、を備え、
前記ＬＥＤブロック形成工程は、前記ＬＥＤ素子の１つを前記対向電極にフリップチップ実装するステップと、
前記ＬＥＤ素子の他の１つを駆動電圧の仕様に応じてワイヤボンディング実装するかフリップチップ実装するかを選択するステップと、を有し、
前記選択するステップにおいてワイヤボンディング実装を選択した場合は、同じＬＥＤブロック内の前記ＬＥＤ素子の一方の電極と前記対向電極の一方とをワイヤボンディングするとともに、前記同じＬＥＤブロック内の前記ＬＥＤ素子の他方の電極と前記隣接するＬＥＤブロックの前記対向電極の一方とをワイヤボンディングし、
前記選択するステップにおいてフリップチップ実装を選択した場合は、前記ＬＥＤブロック内の対向電極の一方と前記隣接するＬＥＤブロックの前記対向電極の一方をワイヤボンディングすることを特徴とするＬＥＤ発光装置の製造方法。
【請求項２】
回路基板上に形成される一対の対向電極に少なくとも２個のＬＥＤ素子を実装したＬＥＤブロックを複数個隣接して設け、
前記ＬＥＤブロックは、それぞれフリップチップ実装されたＬＥＤ素子とワイヤボンディング実装されたＬＥＤ素子を有し、
ワイヤボンディング実装された前記ＬＥＤ素子の一方の電極は、同じＬＥＤブロック内の前記対向電極の一方にワイヤボンディングされており、
ワイヤボンディング実装された前記ＬＥＤ素子の他方の電極は、前記隣接するＬＥＤブロックの前記対向電極の一方にワイヤボンディングされていることを特徴とするＬＥＤ発光装置。
【請求項３】
回路基板上に形成される一対の対向電極に少なくとも２個のＬＥＤ素子を実装したＬＥ
Ｄブロックを複数個隣接して設け、
前記ＬＥＤブロックは、それぞれフリップチップ実装されたＬＥＤ素子とワイヤボンディング実装されたＬＥＤ素子を有し、
ワイヤボンディング実装された前記ＬＥＤ素子の一方の電極は同じＬＥＤブロック内の前記対向電極の一方にワイヤボンディングされており、
ワイヤボンディング実装された前記ＬＥＤ素子の他方の電極は前記隣接するＬＥＤブロックの前記対向電極の一方にワイヤボンディングされている第一の態様と、
前記回路基板上に形成される一対の対向電極に少なくとも２個の前記ＬＥＤ素子を実装したＬＥＤブロックを複数個設け、
前記ＬＥＤブロックは、それぞれフリップチップ実装された前記ＬＥＤ素子のみを有し、
前記ＬＥＤブロック内の対向電極の一方と、前記隣接するＬＥＤブロックの前記対向電極の一方とがワイヤボンディングされている第二の態様とのうち、
いずれか一方の態様を選択可能としたことを特徴とするＬＥＤ発光装置。
【請求項４】
前記第一の態様が選択された場合において、
前記ＬＥＤブロックは、前記対向電極となる第１電極と第２電極との間に、フリップチップ実装された２個の第１ＬＥＤ素子と、ワイヤボンディング実装された１個の第２ＬＥＤ素子とをそれぞれ有する、隣接する第１ＬＥＤブロックと第２ＬＥＤブロックとを設け、
前記第１ＬＥＤブロックにおける前記第２ＬＥＤ素子の一方の電極は同じ第１ＬＥＤブロック内の前記第２電極にワイヤボンディングされており、他方の電極は前記第２ＬＥＤブロックの前記第１電極にワイヤボンディングされているとともに、
前記第２ＬＥＤブロックの前記第２ＬＥＤ素子の一方の電極は同じ第２ＬＥＤブロック内の前記第１電極にワイヤボンディングさており、他方の電極は前記第１ＬＥＤブロックの前記第２電極にワイヤボンディングされていることを特徴とする請求項３に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項５】
前記第１ＬＥＤブロックと前記第２ＬＥＤブロックより構成されるＬＥＤユニットを複数個設け、前記各ＬＥＤユニットを直列接続したことを特徴とする請求項４に記載のＬＥＤ発光装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】ＬＥＤ発光装置の製造方法及びＬＥＤ発光装置
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
上記課題を解決するために、本発明のＬＥＤ発光装置の製造方法及びＬＥＤ発光装置は、下記記載の構成を採用する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明のＬＥＤ発光装置の製造方法は、回路基板上に一対の対向電極を複数対隣接して形成する回路基板形成工程と、一対の対向電極上に少なくとも２個のＬＥＤ素子を実装して、隣接するＬＥＤブロックを複数個形成するＬＥＤブロック形成工程と、を備え、ＬＥＤブロック形成工程は、ＬＥＤ素子の1つを対向電極にフリップチップ実装するステップと、ＬＥＤ素子の他の１つを駆動電圧の仕様に応じてワイヤボンディング実装するかフリップチップ実装するかを選択するステップと、を有し、選択するステップにおいてワイヤボンディング実装を選択した場合は、同じＬＥＤブロック内のＬＥＤ素子の一方の電極と対向電極の一方とをワイヤボンディングするとともに、同じＬＥＤブロック内のＬＥＤ素子の他方の電極と隣接するＬＥＤブロックの対向電極の一方とをワイヤボンディングし、選択するステップにおいてフリップチップ実装を選択した場合は、ＬＥＤブロック内の対向電極の一方と隣接するＬＥＤブロックの対向電極の一方をワイヤボンディングすることを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
また、本発明のＬＥＤ発光装置は、回路基板上に形成される一対の対向電極に少なくとも２個のＬＥＤ素子を実装したＬＥＤブロックを複数個隣接して設け、ＬＥＤブロックは、それぞれフリップチップ実装されたＬＥＤ素子とワイヤボンディング実装されたＬＥＤ素子を有し、ワイヤボンディング実装されたＬＥＤ素子の一方の電極は、同じＬＥＤブロック内の対向電極の一方にワイヤボンディングされており、ワイヤボンディング実装されたＬＥＤ素子の他方の電極は、隣接するＬＥＤブロックの対向電極の一方にワイヤボンディングされていることを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
回路基板上に形成される一対の対向電極に少なくとも２個のＬＥＤ素子を実装したＬＥＤブロックを複数個隣接して設け、ＬＥＤブロックは、それぞれフリップチップ実装されたＬＥＤ素子とワイヤボンディング実装されたＬＥＤ素子を有し、ワイヤボンディング実装されたＬＥＤ素子の一方の電極は同じＬＥＤブロック内の対向電極の一方にワイヤボンディングされており、ワイヤボンディング実装されたＬＥＤ素子の他方の電極は隣接するＬＥＤブロックの対向電極の一方にワイヤボンディングされている第一の態様と、回路基板上に形成される一対の対向電極に少なくとも２個のＬＥＤ素子を実装したＬＥＤブロックを複数個設け、ＬＥＤブロックは、それぞれフリップチップ実装されたＬＥＤ素子のみを有し、ＬＥＤブロック内の対向電極の一方と、隣接するＬＥＤブロックの対向電極の一方とがワイヤボンディングされている第二の態様とのうち、いずれか一方の態様を選択可能としたことを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
また、第一の態様が選択された場合において、ＬＥＤブロックは、対向電極となる第１電極と第２電極との間に、フリップチップ実装された２個の第１ＬＥＤ素子と、ワイヤボンディング実装された１個の第２ＬＥＤ素子とをそれぞれ有する、隣接する第１ＬＥＤブロックと第２ＬＥＤブロックとを設け、第１ＬＥＤブロックにおける第２ＬＥＤ素子の一方の電極は同じ第１ＬＥＤブロック内の第２電極にワイヤボンディングされており、他方の電極は第２ＬＥＤブロックの第１電極にワイヤボンディングされているとともに、第２ＬＥＤブロックの第２ＬＥＤ素子の一方の電極は同じ第２ＬＥＤブロック内の第１電極にワイヤボンディングさており、他方の電極は第１ＬＥＤブロックの第２電極にワイヤボンディングされていることを特徴とする。
また、第１ＬＥＤブロックと第２ＬＥＤブロックより構成されるＬＥＤユニットを複数個設け、各ＬＥＤユニットを直列接続したことを特徴とする。