【事件の表示】
　特願２０１１−２４１４８４「プローブカード及び検査装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　５月２０日出願公開、特開２０１３−　９６９０９、請求項の数（６）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２３年１１月２日の出願であって、平成２７年３月５日付けで拒絶理由が通知され、平成２７年４月２７日付けで手続補正がなされ、平成２７年８月２０日付けで最後の拒絶理由が通知され、平成２７年１０月８日付けで手続補正がなされたが、平成２８年２月２５日付けで、平成２７年１０月８日付けの手続補正についての補正却下の決定がなされ、同日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２８年６月１７日に拒絶査定不服審判が請求され、同時に手続補正がなされたものである。
第２　平成２８年６月１７日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）の適否
１　補正の内容
  平成２８年６月１７日付けの手続補正は、特許請求の範囲および明細書についてするもので、
（補正事項１）
　本件補正前の平成２７年４月２７日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１（以下、「本件補正前の請求項１」という。）に「上記被検査体と電気的に接続するための接触子」とあったところを「上記被検査体と電気的に接続した際に上記被検査体に押圧され縮む、垂直型の接触子」と限定し、
（補正事項２）
　本件補正前の請求項１に「上記照明部から発光された光を拡散する拡散板」とあったところを「上記接触子が縮む分を考慮して、上記照明部から発光された光を上記被検査体の受光面の所定の領域に所定の照度で当てるように調整された拡散板」と限定し、
（補正事項３）
　本件補正前の平成２７年４月２７日付けの手続補正により補正された明細書の段落【０００７】の記載を、上記補正事項１及び補正事項２に整合させ、
（補正事項４）
　本件補正前の明細書の段落【００５７】に「押厚され」とあった誤記を「押圧され」と訂正するものである。
２　補正の適否
　本件補正の（補正事項１）及び（補正事項１）は、特許法第１７条の２第５項第２号（特許請求の範囲の減縮）に掲げる事項を目的とするものに該当する。
　また、本件補正は、特許法第１７条の２第３項、第４号に違反するところはない。
　そこで、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について以下に検討する。
ア　本願補正発明
　本願補正発明は、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、次のとおりのものである。
「受光部と電極を備える被検査体と電気的に接続するプローブカードにおいて、
　上記被検査体と電気的に接続した際に上記被検査体に押圧され縮む、垂直型の接触子と、
　上記接触子と電気的に接続する基板と、
　上記基板で、上記接触子と同じ板面上に配置された、上記被検査体に向けて光を照射することが可能な光源を備える照明部と、
　上記接触子が縮む分を考慮して、上記照明部から発光された光を上記被検査体の受光面の所定の領域に所定の照度で当てるように調整された拡散板と
　を有することを特徴とするプローブカード。」
イ　引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である、特開２０１０−２６７９１３号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに、つぎの事項が記載されている（下線は，当審で付与した。）。
「【０００１】
  本発明は、ＣＣＤイメージセンサやＣＭＯＳイメージセンサのように、複数の受光素子を備えた光センサの試験に用いる発光装置に関する。」
「【００２６】
  図１から図４に示す
発光装置１０は、
光センサ１２を
センサ基板１４にマトリクス状に配置した基板を被検査体とし
光センサ１２の良否を決定する試験装置に用いら
【００２７】
  
各光センサ１２は、
多数の受光素子１６
をマトリクス状に配置している。各受光素子１６は、
センサ基板１４に設けられた複数の電極１４ａの少なくとも１つに、センサ基板１４に設けられた配線１４ｂを介して電気的に接続されている。」
「【００３０】
  
発光装置１０は、それぞれが上面及び下面を有する第１，第２及び第３の基板２０，２２及び２４を、それらの厚さ方向が上下方向となる状態に、上下に重ね合わせており、また複数の光源２６を第１の基板２０の下面に複数列に好ましくはマトリクス状に配置していると共に、複数の接触子２８を第２の基板２２に支持させている。
【００３１】
  第１，第２及び第３の基板２０，２２及び２４は、図示の例では、同じ直径寸法を有する円板状の形状を有する。しかし、第１，第２及び第３の基板２０，２２及び２４は、同
じ大きさを有する必要はなく、また平面的に見て、矩形、八角形等の多角形のような他の形状を有していてもよい。
【００３２】
  図４に示すように、
第１の基板２０は、光源２６に電気的に接続された複数の第１の内部配線３０と、接触子２８に電気的に接続された複数の第２の内部配線３２とを多層に有する配線基板である。」
「【００３７】
  
第２の基板２２は、厚さ方向に貫通する複数の第１の貫通穴４０と、厚さ方向に貫通する複数の第２の貫通穴４２とを有する。各光源２６は第１の貫通穴４０に受け入れられており、各接触子２８は第２の貫通穴４２に配置されている。
【００３８】
  図示の例では、
第２の基板２２は、第1の基板２０の下面に配置された上板４４と、上板４４の下面に配置された板状のハウジング４６と、ハウジング４６に下面に配置された下板４８とを備え、
【００３９】
  上板４４、ハウジング４６及び下板４８は、第１及び第２の貫通穴４０及び４２を共同して形成している。貫通穴４０及び４２のそれぞれは、上板４４、ハウジング４６及び下板４８を貫通している。各第１の貫通穴４０は、矩形又は円形の形状を有する。しかし、各第２の貫通穴４２は、円形の形状を有する。
【００４０】
  図６に示すように、各第２の貫通穴４２のうち、上板４４及び下板４８の穴部分４２ａ及び４２ｃの直径寸法は、ハウジング４６の穴部分４２ｂの直径寸法より小さい。
【００４１】
  
第３の基板２４は、第３の基板２４を厚さ方向に貫通して、第1の基板２０の貫通穴４０及び４２に連通された複数の矩形の開口５０を有する遮光板であり、
【００４２】
  
第１，第２及び第３の基板２０，２２及び２４は、第１及び第２の貫通穴４０及び４２が開口５０に連通し、かつ第１の基板２０が第１の貫通穴４０を閉鎖するように、積層されて分離可能に結合されている。
【００４３】
  
各光源２６は、
３種類の発光素子５２Ｒ，５２Ｇ，５２Ｂをホルダー５４に設けられた下方に開放する有底穴５６の奥底面に配置し、それら発光素子５２Ｒ，５２Ｇ，５２Ｂからの光を収束するレンズ５８を有底穴５６の開放部に配置している。
【００４４】
  発光素子５２Ｒ，５２Ｇ及び５２Ｂは、それぞれ、赤色、緑色及び青色の光を発生するＬＥＤであり、またそれぞれの発光素子による発光量を前記した電気回路により制御されることにより、適宜な合成色の光を発生する。
【００４５】
  上記のような
各光源２６は、
その大部分が第１の貫通穴４０内に位置し、かつ発光素子５２Ｒ，５２Ｇ，５２Ｂからの光が第１の貫通穴４０から開口５０に向かうように第１の基板２０の下面に支持されている。
【００４６】
  上記のような
複数の光源２６は、センサ基板１４の受光素子１６と同様に、複数列に、好ましくはセンサ基板１４の受光素子１６の配列と同じ状態に配置されている。
【００４７】
  図６に示すように、
各接触子２８は、上部材２８ａと、下部材２８ｃと、ハウジング４６の穴部４２ｂに配置されて、両部材２８ａ，２８ｃをこれらが離間する方向へ付勢する圧縮コイルばね２８ｂを備えたポゴピンとされている。
【００４８】
  上部材２８ａは、ハウジング４６の穴部４２ｂに位置されたフランジ部と、該フランジ部から上方へ延びて上板４４の穴部４２ａに下方から挿入された端子部を有する。下部材２８ｃは、ハウジング４６の穴部４２ｂに位置されたフランジ部と、該フランジ部から下方へ延びて下板４８の穴部４２ｃに挿入された針先部を有する。
【００４９】
  両部材２８ａ及び２８ｃのフランジ部は、ばね２８ｂにより上板４４又は下板４８に押圧されて、第２の貫通穴４２からの脱落を防止されている。
上部材２８ａの端子部は第１の基板２０の下面に設けられて内部配線３２に電気的に接続された接続ランド
に押圧されている。下部材２８ｃの針先部は、第３の基板２４の開口５０から下方へ突出されており、また試験時に下端をセンサ基板１４の上面の電極１４ａ
に押圧される。
「【００５４】
  次いで、
各光源２６が前記した電気回路からの点灯指令信号により点灯される。これにより、光源２６からの光は、対応する第１の貫通穴４０及び開口５０かた対応する受光素子１６に照射され、各受光素子１６は受光量に応じた電気信号を出力する。
　よって、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる（なお、括弧内の段落番号は、認定の根拠とした記載箇所である。）。
「発光装置１０は、光センサ１２をセンサ基板１４にマトリクス状に配置した基板を被検査体とし、光センサ１２の良否を決定する試験装置に用いられ（【００２６】）、
　各光センサ１２は、多数の受光素子１６をマトリクス状に配置しており、各受光素子１６は、センサ基板１４に設けられた複数の電極１４ａの少なくとも１つに、センサ基板１４に設けられた配線１４ｂを介して電気的に接続され（【００２７】）、
　発光装置１０は、それぞれが上面及び下面を有する第１，第２及び第３の基板２０，２２及び２４を、それらの厚さ方向が上下方向となる状態に、上下に重ね合わせており、また複数の光源２６を第１の基板２０の下面に複数列に好ましくはマトリクス状に配置していると共に、複数の接触子２８を第２の基板２２に支持させており（【００３０】）、
　第１の基板２０は、光源２６に電気的に接続された複数の第１の内部配線３０と、接触子２８に電気的に接続された複数の第２の内部配線３２とを多層に有する配線基板であり（【００３２】）、
　第２の基板２２は、厚さ方向に貫通する複数の第１の貫通穴４０と、厚さ方向に貫通する複数の第２の貫通穴４２とを有し、各光源２６は第１の貫通穴４０に受け入れられており、各接触子２８は第２の貫通穴４２に配置されており（【００３７】）、第２の基板２２は、第1の基板２０の下面に配置された上板４４と、上板４４の下面に配置された板状のハウジング４６と、ハウジング４６に下面に配置された下板４８とを備え（【００３８】）、
　第３の基板２４は、第３の基板２４を厚さ方向に貫通して、第1の基板２０の貫通穴４０及び４２に連通された複数の矩形の開口５０を有する遮光板であり（【００４１】）、
　第１，第２及び第３の基板２０，２２及び２４は、第１及び第２の貫通穴４０及び４２が開口５０に連通し、かつ第１の基板２０が第１の貫通穴４０を閉鎖するように、積層されて分離可能に結合されており（【００４２】）、
　各光源２６は、３種類の発光素子５２Ｒ，５２Ｇ，５２Ｂをホルダー５４に設けられた下方に開放する有底穴５６の奥底面に配置し、それら発光素子５２Ｒ，５２Ｇ，５２Ｂからの光を収束するレンズ５８を有底穴５６の開放部に配置しており（【００４３】）、
　各光源２６は、その大部分が第１の貫通穴４０内に位置し、かつ発光素子５２Ｒ，５２Ｇ，５２Ｂからの光が第１の貫通穴４０から開口５０に向かうように第１の基板２０の下面に支持されており（【００４５】）、
　複数の光源２６は、センサ基板１４の受光素子１６と同様に、複数列に、好ましくはセンサ基板１４の受光素子１６の配列と同じ状態に配置されており（【００４６】）、
　各接触子２８は、上部材２８ａと、下部材２８ｃと、ハウジング４６の穴部４２ｂに配置されて、両部材２８ａ，２８ｃをこれらが離間する方向へ付勢する圧縮コイルばね２８ｂを備えたポゴピンとされており（【００４７】）、上部材２８ａの端子部は第１の基板２０の下面に設けられて内部配線３２に電気的に接続された接続ランドに押圧されており、下部材２８ｃの針先部は、第３の基板２４の開口５０から下方へ突出されており、また試験時に下端をセンサ基板１４の上面の電極１４ａに押圧され（【００４９】）、
　各光源２６が前記した電気回路からの点灯指令信号により点灯され、これにより、光源２６からの光は、対応する第１の貫通穴４０及び開口５０から対応する受光素子１６に照射され、各受光素子１６は受光量に応じた電気信号を出力する（【００５４】）、
　発光装置１０。」
（引用例２）
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった、国際公開２００８／０５９７６７号（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与した。）。
「[0001] 本発明は、イメージセンサ、固体撮像素子等の光電変換素子いわゆる光デバイス の検査に用いられる光デバイス用検査装置に関する。」
「[0010] このような
光デバイスを用いた撮像カメラでは、
光学系の中心から周辺に遠ざかるに従って光センサへの入射光が傾くことになるので、この傾きに対応するように中心から周辺に遠ざかるに従って、光センサはマイクロレンズに対して外側にオフセットされている
 
「[0020] 本発明の
光デバイス用検査装置
センサ領域に複数の光センサを有する光デバイスに光源からの光を照射して試験を行う光デバイス用検査装置において、光源と上記センサ領域との間に、光学系の中心から周辺に向かうに従って照射光を傾斜させる瞳レンズを設け
光デバイスが実際に使用される状態と同じ状態で検査することが可能となる。
「[0036] 上記レンズユニット6には、瞳レンズ11が用いられている。また、光源としては LED等の、平行光線で、あまり発熱しないものを用いる。そして、上記瞳レンズ 11を用いることにより、従来の光デバイス検査装置で問題となっていた、光センサがマイクロレンズに対してオフセットされた光デバイスのセンサ出力感度を検査する場合に、平行光線を使用して検査することにより、オフセット量が大きいセンサの出力感度が低く現れ、良品であるにもかかわらず、不良品と判断してしまうという問題を解決することが可能となった。 
 
 [0037] つまり、光デバイスを用いた撮像カメラの射出瞳に用いられているのと同じ瞳レンズ 1 1を用いることにより、
撮像カメラでの光デバイスに対する、光学系の中心から周辺に遠ざかるに従って傾く入射光を再現することができ、光デバイスが実際に使用される状態と同じ状態で検査することが可能となった。
「[0039] 図4に示すように、
光源装置14から照射される光は、レンズユニット6の瞳レンズ11を通って拡散されて、被測定物の光デバイスへと照射される。
 
 [0040] このように、センサ領域2に光が照射された状態で、プローブ7が電極パッド3へと接触させられることにより、電極パッド3から取出される電気信号を測定し、固体撮像素子1の検査を行う。」
　
　よって、引用例２には、次の技術（以下、「引用例２に記載された技術」という。）が記載されていると認められる（なお、括弧内の段落番号は、認定の根拠とした記載箇所である。）。
「センサ領域に複数の光センサを有する光デバイスに光源からの光を照射して試験を行う光デバイス用検査装置において、光源と上記センサ領域との間に、光学系の中心から周辺に向かうに従って照射光を傾斜させる瞳レンズを設け（[0020]）、光源装置から照射される光は、レンズユニットの瞳レンズを通って拡散されて、被測定物の光デバイスへと照射され（[0039]）、撮像カメラでの光デバイスに対する、光学系の中心から周辺に遠ざかるに従って傾く入射光を再現することができ、光デバイスが実際に使用される状態と同じ状態で検査することが可能となる（[0037]）、光デバイス用検査装置（[0020]）。」
（引用例３）
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である、特開２０１０−２７１１６０号公報（以下、「引用例３」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されてといる（下線は、当審で付与した。）。
「【０００１】
  本発明は、半導体集積回路のような
平板状被検査体の電気的試験に用いるプローブカードのような電気的接続装置
「【００２７】
  図１から図５を参照するに、
接続装置１０は、
複数の接触子２０の他に、さらに、平坦な下面を有する補強部材２２と、補強部材２２の下面に保持された円形平板状の配線基板２４と、配線基板２４の下面に配置された平板状の電気接続器２６と、電気接続器２６の下面に配置されたプローブ基板２８と、補強部材２２及び配線基板２４から上方に間隔をおいて配置されたチップ基板３０と、チップ基板３０の上面に配置された複数の回路チップ３２と、チップ基板３０の下面に配置された円板状の熱処理部材３４と、熱処理部材３４の下面に取り付けられた複数の放熱板３６とを含む
「【００６１】  しかし、
チップ基板３０が補強部材２２及び配線基板２４から上方に離間されていて、熱処理部材３４及び複数の放熱板３６と補強部材２２及び配線基板２４との間に空気の通過を許す空間が存在するから、チップ基板３０は、熱処理部材３４及び複数の放熱板３６による吸熱作用及び放熱作用により、冷却される
　よって、引用例３には、次の技術（以下、「引用例３に記載された技術」という。）が記載されていると認められる（なお、括弧内の段落番号は、認定の根拠とした記載箇所である。）。
「平板状被検査体の電気的試験に用いるプローブカードのような電気的接続装置であって（【０００１】）、接続装置１０は、複数の接触子２０の他に、さらに、平坦な下面を有する補強部材２２と、補強部材２２の下面に保持された円形平板状の配線基板２４と、配線基板２４の下面に配置された平板状の電気接続器２６と、電気接続器２６の下面に配置されたプローブ基板２８と、補強部材２２及び配線基板２４から上方に間隔をおいて配置されたチップ基板３０と、チップ基板３０の上面に配置された複数の回路チップ３２と、チップ基板３０の下面に配置された円板状の熱処理部材３４と、熱処理部材３４の下面に取り付けられた複数の放熱板３６とを含み（【００２７】）、チップ基板３０が補強部材２２及び配線基板２４から上方に離間されていて、熱処理部材３４及び複数の放熱板３６と補強部材２２及び配線基板２４との間に空気の通過を許す空間が存在するから、チップ基板３０は、熱処理部材３４及び複数の放熱板３６による吸熱作用及び放熱作用により、冷却される（【００６１】）、プローブカードのような電気的接続装置（【０００１】）。」
（引用例４）
　拒絶査定の備考欄において周知技術を示す文献として引用された、特開２００９−１７６７２４号公報（以下、「引用例４」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与した。）。
「【背景技術】
【０００２】
液晶テレビ等に組み込まれて用いられる面光源装置(3)としては
光拡散板(1)と、その背面側に配置された光源(2)とを備えたものが一般に用いられており
光源(2)としてＬＥＤ（発光ダイオード）を用いた
【０００３】
光源としてＬＥＤを用いる場合、光の三原色に対応する赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤおよび青色ＬＥＤを並べて用いられており、これら各ＬＥＤからの光は、光拡散板を透過する間に混色し、白色光となって面光源装置(3)の前面側に出射する。」
（引用例５）
　拒絶査定の備考欄において周知技術を示す文献として引用された、特開２０１１−２１０５１５号公報（以下、「引用例５」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与した。）。
「【０００２】
  従来の
ＬＥＤ照明器具５１は
拡散板５４は、ＬＥＤ素子光源５２と反射板５３を覆って
ウ　対比
（ア）引用発明１における「被検査体」は、「光センサ１２をセンサ基板１４にマトリクス状に配置した基板」であって、「各光センサ１２は、多数の受光素子１６をマトリクス状に配置しており、各受光素子１６は、センサ基板１４に設けられた複数の電極１４ａの少なくとも１つに、センサ基板１４に設けられた配線１４ｂを介して電気的に接続され」ているから、本願補正発明における「受光部と電極を備える被検査体」に相当する。そして、引用発明１における「受光部と電極を備える被検査体」の「センサ基板１４に設けられた複数の電極１４ａ」に、「ポゴピン」の「下部材２８ｃの針先部」の「下端」が「押圧され」ることが、本願補正発明における「受光部と電極を備える被検査体と電気的に接続する」ことに相当する。
（イ）引用発明１における「発光装置１０」は、「それぞれが上面及び下面を有する第１，第２及び第３の基板２０，２２及び２４を、それらの厚さ方向が上下方向となる状態に、上下に重ね合わせて」おり「複数の接触子２８を第２の基板２２に支持させて」いるから、次の相違点は別として、本願補正発明における「プローブカード」に相当する。
（ウ）引用発明１における「各接触子２８」は、「上部材２８ａと、下部材２８ｃと、ハウジング４６の穴部４２ｂに配置されて、両部材２８ａ，２８ｃをこれらが離間する方向へ付勢する圧縮コイルばね２８ｂを備えたポゴピンとされており」、「下部材２８ｃの針先部は、第３の基板２４の開口５０から下方へ突出されており、また試験時に下端をセンサ基板１４の上面の電極１４ａに押圧され」るものである。そして、「圧縮コイルばね」が、「押圧」により縮むことは自明であるから、引用発明１における「各接触子２８」が、本願補正発明における「上記被検査体と電気的に接続した際に上記被検査体に押圧され縮む、垂直型の接触子」に相当するといえる。
（エ）引用発明１における「各接触子２８」の「上部材２８ａの端子部は第１の基板２０の下面に設けられて内部配線３２に電気的に接続された接続ランドに押圧されて」いるから、引用発明１における「第１の基板２０」が、本願補正発明における「上記接触子と電気的に接続する基板」に相当する。
（オ）引用発明１における、「第１，第２及び第３の基板２０，２２及び２４」は「積層されて分離可能に結合されて」おり、「第２の基板２２は、厚さ方向に貫通する複数の第１の貫通穴４０と、厚さ方向に貫通する複数の第２の貫通穴４２とを有し、各光源２６は第１の貫通穴４０に受け入れられており、各接触子２８は第２の貫通穴４２に配置されて」いる。そして、引用発明１における「各光源２６」は、「発光素子５２Ｒ，５２Ｇ，５２Ｂからの光が第１の貫通穴４０から開口５０に向かうように第１の基板２０の下面に支持され」、「点灯され」ると、「光源２６からの光は、対応する第１の貫通穴４０及び開口５０から対応する受光素子１６に照射され」るから、引用発明１の「各光源２６」における「発光素子５２Ｒ，５２Ｇ，５２Ｂ」が、本願補正発明における「上記基板で、上記接触子と同じ板面上に配置された、上記被検査体に向けて光を照射することが可能な光源を備える照明部」に相当するといえる。
（カ）引用発明１の「光源２６」における「レンズ５８」は、「発光素子５２Ｒ，５２Ｇ，５２Ｂからの光を収束」し、「受光素子１６に照射」するための光学要素であるから、本願補正発明における「上記接触子が縮む分を考慮して、上記照明部から発光された光を上記被検査体の受光面の所定の領域に所定の照度で当てるように調整された拡散板」とは、「上記照明部から発光された光を上記被検査体の受光面の所定の領域に当てるための光学要素」である点で共通する。
　すると、本願補正発明と引用発明１との一致点、相違点は次のとおりである。
（一致点）
　受光部と電極を備える被検査体と電気的に接続するプローブカードにおいて、
　上記被検査体と電気的に接続した際に上記被検査体に押圧され縮む、垂直型の接触子と、
　上記接触子と電気的に接続する基板と、
　上記基板で、上記接触子と同じ板面上に配置された、上記被検査体に向けて光を照射することが可能な光源を備える照明部と、
　上記照明部から発光された光を上記被検査体の受光面の所定の領域に当てるための光学要素と
　を有することを特徴とするプローブカード。」
（相違点）
　本願補正発明では、「上記接触子が縮む分を考慮して、上記照明部から発光された光を上記被検査体の受光面の所定の領域に所定の照度で当てるように調整された拡散板」を有しているに対し、引用発明１では、光源２６における発光素子５２Ｒ，５２Ｇ，５２Ｂ（本願補正発明における「光源」に相当する。）からの「光を収束」し、受光素子１６に照射するための「レンズ５８」を有している点。
エ　判断
　そこで、相違点について検討する。
（ア）引用例２に記載された技術を再掲すれば、次のとおりである。
「センサ領域に複数の光センサを有する光デバイスに光源からの光を照射して試験を行う光デバイス用検査装置において、光源と上記センサ領域との間に、光学系の中心から周辺に向かうに従って照射光を傾斜させる瞳レンズを設け、光源装置から照射される光は、レンズユニットの瞳レンズを通って拡散されて、被測定物の光デバイスへと照射される、撮像カメラでの光デバイスに対する、光学系の中心から周辺に遠ざかるに従って傾く入射光を再現することができ、光デバイスが実際に使用される状態と同じ状態で検査することが可能となる、光デバイス用検査装置。」
　引用例２に記載された技術では「光源装置から照射される光は、レンズユニットの瞳レンズを通って拡散されて」いるが、ここでいう「拡散」とは、「光学系の中心から周辺に遠ざかるに従って傾く入射光を再現する」ことを意味しているのであるから、本願補正発明における「拡散板」が行う、「照明部から発光された光を上記被検査体の受光面の所定の領域に所定の照度で当てる」ための光の「拡散」とは、技術的意味が異なるものである。
（イ）また、引用例３に記載された技術からは、プローブカードにおいて、チップ基板３０が補強部材２２及び配線基板２４から上方に離間され、空気の通過を許す空間が存在することで、チップ基板３０が冷却されることが読み取れるものの、上記相違点に係る本願補正発明の構成は、記載も示唆もされていない。
（ウ）次に、拒絶査定の備考欄において周知技術を示す文献として引用された引用例４、引用例５には、ＬＥＤ光源と拡散板を用いた面光源が記載されている。
　しかし、本願補正発明は、プローブカード及び検査装置において、「照明装置から発光した光を集光させる機構（レンズ等）が必要となり、構成が複雑となっていた。」（本願明細書段落【０００６】参照。）ことを従来技術における問題点として認識し、さらに「照明距離が短い場合、照射距離だけで、所定の領域で均一の強度の光が半導体装置Ｗ１に当たるように調整することが難しい」（本願明細書段落【００５９】参照。）との課題を解決するために、照明部に拡散板を設ける構成を採用したのであるから、周知技術（引用例４、引用例５）にこれらの動機付けが示されていない以上、ＬＥＤ光源と拡散板を用いた面光源が周知技術（引用例４、引用例５）であったとしても、引用発明１において、光源２６における発光素子５２Ｒ，５２Ｇ，５２Ｂからの「光を収束」し、受光素子１６に照射するための「レンズ５８」に代え、周知技術（引用例４、引用例５）に係る拡散板を用いる構成とすることは、当業者といえども動機付けられないことである。
（エ）よって、本願補正発明は、引用発明１、引用例２に記載された技術、引用例３に記載された技術、周知技術（引用例４、引用例５）から、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
オ　本願補正発明についてのまとめ
　本願補正発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
カ　本件補正後の請求項２ないし６に係る発明について
　本件補正後の請求項２ないし６に係る発明は、本願補正発明をさらに限定した発明であるから、引用発明１、引用例２に記載された技術、引用例３に記載された技術、周知技術（引用例４、引用例５）から、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　よって、本件補正後の請求項２ないし６に係る発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
３　むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第３項ないし第６項に適合する。
第３　本願発明
　上記のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合するから、本願の請求項１ないし６に係る発明は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　そして、本願補正発明は、上記第２の「２」のとおり、当業者が、引用発明１、引用例２に記載された技術、引用例３に記載された技術及び周知技術（引用例４、引用例５）に基づいて容易に発明をすることができたものではない。
　また、本願補正発明を直接または間接的に引用する請求項２ないし６に係る発明は、本願補正発明をさらに限定した発明であるから、当業者が、引用発明１、引用例２に記載された技術、引用例３に記載された技術及び周知技術（引用例４、引用例５）に基づいて容易に発明をすることができたものではない。
　したがって、本願については、原査定の理由を検討しても、その理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
よって、結論のとおり審決する。