(57)【要約】  本発明は、絶縁層内で被覆された導電体であって、それ自体が結合層内で被覆されており、当該導電体が、前記結合層が熱可塑性ポリマーおよび硬化性樹脂を含む組成物から得られることを特徴とする導電体に関する。また本発明は、結合層内で被覆された導電体を製造する方法であって、当該方法が、前記絶縁層内で被覆された前記導電体に前記組成物を付与し、そして前記硬化性樹脂を少なくとも部分的に硬化させるように処理を付与することを特徴とする方法にも関する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層内で被覆された導電体であって、それ自体が結合層内で被覆されており、当該導電体が、前記結合層が熱可塑性ポリマーおよび硬化性樹脂を含む組成物から得られることを特徴とする導電体。
【請求項２】
前記硬化性樹脂が光硬化性または熱硬化性であることを特徴とする、請求項１に記載の導電体。
【請求項３】
前記熱可塑性ポリマーが１５０℃と同等か、またはそれ以上のガラス転移温度を示すことを特徴とする、請求項１または２に記載の導電体。
【請求項４】
前記熱可塑性ポリマーが半結晶性である場合、前記熱可塑性ポリマーが２００℃と同等か、またはそれ以上の融解温度を示すことを特徴とする、請求項１乃至３の内の何れか一項に記載の導電体。
【請求項５】
前記熱可塑性ポリマーが前記硬化性樹脂中において少なくとも部分的に溶解性であることを特徴とする、請求項１乃至４の内の何れか一項に記載の導電体。
【請求項６】
前記熱可塑性ポリマーが、ポリスチレン；ポリエーテルエーテルケトン；ポリエーテルイミド；ポリアミド；ポリオレフィンおよびポリオレフィンの共重合体；ポリスルホン；ポリウレタン；ポリエステル；環状オリゴエステル；ポリイミドおよびポリイミドの共重合体；ポリフェニレンエーテル；ポリフタルアミド；ポリ塩化ビニル；ポリアクリル酸；ポリメタクリル酸；ポリカーボネート、のポリマーの内の１つまたはそれ以上から選択されることを特徴とする、請求項１乃至５の内の何れか一項に記載の導電体。
【請求項７】
前記硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、アルキル樹脂、アクリル樹脂、シアン酸エステル、並び、ベンゾオキサジンから選択されることを特徴とする、請求項１乃至６の内の何れか一項に記載の導電体。
【請求項８】
熱硬化性樹脂に対して、前記組成物が、前記硬化性樹脂と化学反応性がある硬化化合物、および、硬化触媒の内の少なくとも１つの化合物を含むことを特徴とする、請求項１乃至７の内の何れか一項に記載の導電体。
【請求項９】
前記樹脂が熱硬化性であり、そしてエポキシ単独重合体であり、更により好ましくはビスフェノール-Ａのジグリシジルエーテルであり、前記硬化性化合物はアミン化合物、カルボン酸無水物、および、ポリアミドから選択されることを特徴とする、請求項８に記載の導電体。
【請求項１０】
前記組成物が、ポリフェニレンオキサイドの３０％から６０％重量部を含有すると共に、ビスフェノール-Ａのジグリシジルエーテルと、４，４’-メチレンビス-（２，６-ジエチル）ベンゼンアミン・アミン、および、４，４’-メチレンビス-（３-クロロ-２，６-ジエチル）ベンゼンアミンから選択されたアミンとを含有する混合物の７０％から４０％重量部と、を含有することを特徴とする、請求項１乃至９の内の何れか一項に記載の導電体。
【請求項１１】
前記硬化性樹脂が、アクリル樹脂；メタクリル樹脂、エポキシ樹脂、および、ビニルエステルの樹脂の内の１つから選択された光硬化樹脂であることを特徴とする、請求項１乃至６の内の何れか一項に記載の導電体。
【請求項１２】
光硬化性樹脂に対して、前記組成物が光開始剤を含むことを特徴とする、請求項１乃至６の内の何れか一項に記載の導電体。
【請求項１３】
請求項１乃至１２の内の何れか一項に記載の結合層（４）で被覆された導電体（１，２）を製造する方法であって、当該方法が、前記絶縁層内で被覆された前記導電体に前記組成物を付与し、そして前記硬化性樹脂を少なくとも部分的に硬化させるように処理を付与することを特徴とする方法。
【請求項１４】
前記硬化処理が、熱処理、紫外線タイプ照射の処理の内の１つから選択されることを特徴とする、請求項１３に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は結合層内で被覆された導電体と共に、そのような導電体を製造する方法にも関する。
【背景技術】
【０００２】
電気モータの製造において、出来る限り多数の巻線がステータのコアに組み込まれる。
【０００３】
電気モータ、または、実際上、テレビの電磁偏向コイルに使用されるエナメル線として知られるマグネットワイヤは、小さな厚みの１つまたはそれ以上の絶縁層内で被覆された、しばしば銅製である、細い電線によって典型的には構成されている。
【０００４】
所望の電気的、熱的、および、機械的な特性を得るために、１つまたはそれ以上のそうした絶縁層が、例えば、ポリウレタン；ポリビニル・アセタール・ホルマール；ポリエステル；ポリエステルイミド；または、ポリアミドイミドから構成され、これらの物質族は１２０℃から２００℃の範囲に横たわる様々な温度等級を有する。コイルを一緒となるように保持するために、約１５０℃から１９０℃の融点を有する特定のポリアミド等の、粘着熱可塑性ポリマーから成る外層が使用される。この粘着層、即ち、熱の効果の下で粘着性となる層は、巻きを相互に結合する役割を果たすと共にそれらの巻きが１つの固体ユニットとして一緒となるように保持されることを保証する。この粘着層は上述の絶縁層上に重なる。
【０００５】
特許文献１は、粘着層がナイロン６−１２であるエナメル線を開示している。
【０００６】
そのタイプのコイルを製造するため、エナメル・ワニスの１つまたはそれ以上の層が最初に巻線に付与され、そしてベークされた後、絶縁層を構成し、その後、粘着ポリマーが溶液中に付与されてからコイルが巻かれる。結合目的のため、電流がコイルに付与されながら、その巻きが一様に相互に押し付けられた状態で保持され、その電流が作用してジュール効果によって粘着ポリマーを溶解する。冷却に及んで、巻きは相互に接触して、そのアセンブリが固まると共に保護される。
【０００７】
また、特許文献１で提案される如く、結合はコイルを炉に通過させることで達成される。
【０００８】
しかしながら上述のコイルは、高い動作温度を含む複数の用途向け、例えば、粘着ポリマーの融解温度に届くか、またはそれを大きく超える自動車交流発電機のロータおよびステータ向けに意図されていない。
【０００９】
高温度に耐えるコイルを得るために、異なるタイプのマグネットワイヤが使用される。これは電線であり、従来の絶縁層内で最初に被覆される電線であり且つその状態で巻回される電線であって、その後に溶媒中の不飽和ポリエステルまたはエポキシ樹脂等の樹脂に基づく含浸ワニス中に含浸される。引き続く熱処理は溶媒を押しのけて樹脂を硬化するのに役立っている。この製造方法は巻線のユーザによって具現化される必要があって、それは拘束されており、長期にわたり、具現化が難しく、そして大気中に放出される溶媒のために環境に対して有害である。
【特許文献１】米国特許第４，４２０，５３６号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、これら問題を軽減することであり、より広範には、結合層内で被覆され、高温度に耐え、そしてマグネットワイヤ、高圧線、および／または、通信ケーブルを形成するように単純である方法を用いて得られうる導電体を開発することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
以下の明細書を通じて、プラスチック材料は高温度に耐えるといえ、それは、熱的に安定し、即ち、典型的には１５０℃以上で、何万時間の後等の長期にわたっても、良好な機械的特性を維持することをもたらす。
【００１２】
この目的のため、本発明は絶縁層内で被覆された導電体を提供するものであり、それ自体で結合層内において被覆されており、その導電体は、前記結合層が熱可塑性ポリマーおよび硬化性樹脂を含む組成物から得られることを特徴としている。
【００１３】
絶縁層は電気的に絶縁であると理解されるべきである。
【００１４】
本発明の組成物から得られた層は高温度に耐え、その分子運動性は高温度でさえ低く、それは、ケーブル用途やマグネットワイヤ用途の双方において有益である。
【００１５】
用語「硬化性樹脂」は、加工されるに及んで、不可逆変換に支配されるプラスチック材料を意味すべく使用され、適切な硬化処理がそれに付与されると（熱および／または紫外線タイプ照射の作用、硬化化合物との反応）、それは液体である初期状態から固体状態まで不可逆的に経過する。そうした硬化処理は重合と対応し、そしてより詳細には架橋（熱架橋および／または光架橋）と対応する。それで３次元の格子を形成する結果となる。
【００１６】
硬化に及んで、硬化性樹脂は強力で不可逆の化学結合を形成して、最終層に優れた強度を付与する。架橋度が大きくなればなるほど、最終結合層の熱的および機械的な特性はより良好となる。
【００１７】
硬化性な樹脂は、高温度でさえ結合が不可逆であることを保証する。
【００１８】
好ましくは、硬化性樹脂は光硬化性または熱硬化性である。
【００１９】
本発明の結合層は、選択された樹脂が熱硬化性であるか、または熱可塑性ポリマーが粘着性であるかの何れか一方若しくはそれらの双方である場合に「粘着性」であると言える。
【００２０】
熱可塑性ポリマーが半結晶性であるとして選択されると共に樹脂が熱硬化性である場合、硬化目的のための直接または間接加熱は熱可塑性軟化やそれよる結合への寄与に至る。
【００２１】
有益な実施例において、熱可塑性ポリマーは１５０℃と同等か、またはそれ以上のガラス転移温度（Ｔｇ）を示す。
【００２２】
ガラス転移は、非結晶ポリマーまたは半結晶ポリマーの内の非結晶部における、粘性状態から（または粘性状態へ）、そして堅く且つ比較的脆い状態へ（または堅く且つ比較的脆い状態から）の可逆変化である。
【００２３】
よって、非結晶ポリマーはこのガラス転移温度Ｔｇまで剛性を維持している。このようにして、高いガラス転移温度Ｔｇも満足のゆく機械的特性を最終結合層に高温度で授与すべく寄与する。
【００２４】
例えば、約２２０℃のガラス転移温度Ｔｇを有する非結晶ポリマーであるポリエーテルイミド（ＰＥＩ）が言及され得る。
【００２５】
好ましくは、熱可塑性ポリマーは半結晶性であり、熱可塑性ポリマーは２００℃と同等か、またはそれ以上の融解温度を示す。
【００２６】
例えば、約２４０℃の融解温度を有する半結晶ポリマーであるポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）が言及され得る。
【００２７】
有益な特性によれば、熱可塑性ポリマーは硬化性樹脂内で好ましくは少なくとも部分的に溶解性であり、よって硬化に先行して均質混合物を形成させることが可能である。
【００２８】
更には、熱可塑性ポリマーは以下のポリマーの内の１つまたはそれ以上から好ましくは選択される：ポリスチレン；ポリエーテルエーテルケトン；ポリエーテルイミド；ポリアミド；ポリオレフィンおよびポリオレフィンの共重合体；ポリスルホン；ポリウレタン；ポリエステル；環状オリゴエステル；ポリイミドおよびポリイミドの共重合体；ポリフェニレンエーテル；ポリフタルアミド；ポリ塩化ビニル；ポリアクリル酸；ポリメタクリル酸；ポリカーボネート。
【００２９】
硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、アルキル樹脂、アクリル樹脂、シアン酸エステル、並び、ベンゾオキサジンから選択される。
【００３０】
ポリイミド（ＰＩ）およびポリイミドの共重合体の中で、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエステルイミド、および、ポリアミドイミドが言及され得る。
【００３１】
ポリエステル族は特にポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＩ）およびポリブチレン・テレフタレート（ＰＢＴ）を含む。
【００３２】
ポリエーテル・スルホン（ＰＥＳ）およびポリフェニレン・スルホンはポリスルホン族の一部を形成する。
【００３３】
樹脂が熱硬化性である場合、その構成物は以下の元素の内の少なくとも１つを含み得る：硬化性樹脂と化学反応性がある硬化化合物、硬化触媒、または、それら双方。
【００３４】
熱硬化性樹脂は、硬化剤としても知られる硬化化合物や任意選択的な硬化触媒と予混合され得る。
【００３５】
またこの硬化化合物は熱可塑性ポリマーであり得る。
【００３６】
好適実施例において、樹脂は熱硬化性であり、そしてエポキシ単独重合体であり、更により好ましくはビスフェノール-Ａのジグリシジルエーテルであり、硬化性化合物はアミン化合物、カルボン酸無水物、および、ポリアミドから選択される。
【００３７】
本発明の組成物は、ポリフェニレンオキサイドの３０％から６０％重量部を含有すると共に、ビスフェノール-Ａのジグリシジルエーテルと、４，４’-メチレンビス-（２，６-ジエチル）ベンゼンアミン・アミン、および、４，４’-メチレンビス-（３-クロロ-２，６-ジエチル）ベンゼンアミンから選択されたアミンとを含有する混合物の７０％から４０％重量部と、を含有し得る。
【００３８】
硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、アルキル樹脂、アクリル樹脂、シアン酸エステル、並び、ベンゾオキサジンから選択された硬化性樹脂でもあり得る。
【００３９】
例えば、ウレタン・アクリレート、ポリエステル・アクリレート、または、ポリエーテル・アクリレートは光硬化性アクリレート樹脂であり得る。
【００４０】
樹脂が光硬化性である場合、その組成物は光開始剤と任意選択的には硬化触媒とを含み得る。
【００４１】
本発明に従って被覆された導電体は、例えば、高圧線および／または通信ケーブル、若しくは、エナメル・マグネットワイヤの導体であり得る。
【００４２】
最終的な結合層は、用途に依存して、シースとして作用し得るか、または絶縁物として作用するか、若しくは、その双方として作用し得るが、本発明の導電体は少なくとも１つの下に横たわる電気的絶縁層を常に含む。もし本発明の粘着層が導電体上に直に堆積されるものであれば、結合目的のための加熱中、様々な巻きが相互に電気的に接触し、それはエナメル線への適用に互換性がない。
【００４３】
しかしながら本発明の導電体は絶縁層および粘着層の間に追加層を含み得る。
【００４４】
本発明は結合層内で被覆された導電体を製造する方法をも提供し、該方法は、先に規定された組成物を前記導体上に付与して、前記硬化性樹脂を少なくとも部分的に硬化させるように処理することを含むことで特徴付けられる。
【００４５】
組成物は、例えば、本発明の組成物を射出または押し出しを為すことで付与される。硬化性樹脂は熱可塑性樹脂を高いガラス転移温度で使用することを可能としている。
【００４６】
加えて、熱硬化性樹脂は著しく流動性であり、そのままでは導体上に残留しない。
【００４７】
本発明は引き続くいかなる含浸の実施も不要とする。
【００４８】
用途目的で、組成物は蒸発させることができるか、または溶液に入れられ得る溶媒内で分散させられ得る。
【００４９】
樹脂は付与されながら架橋し始めることができる。それにもかかわらず、適用条件は樹脂架橋の度合いを、例えば２０％から２５％未満に限定するように容易に調整され得る。
【００５０】
結合に至る架橋は、例えばコイル適用例等の電線において直に加熱すること、電流を付与すること、および／または、紫外線タイプの照射を付与することによって生じさせる。
【００５１】
処理のタイプ、処理の期間、そして必要に応じて、加熱温度は硬化性樹脂の関数として選択される。
【００５２】
本発明の他の特性や長所等は非限定的な説明によって与えられた各種例の以下の記載から明らかとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５３】
エナメル・マグネットワイヤ１は、それ自体が以下の実施例１に記載された本発明の組成物から成る層４内で被覆されている従来のエナメル・ワニスから成る絶縁層３の内部で被覆された、例えば銅製の、導電体２を含む。層４は結合層を形成するものである。
【実施例１】
【００５４】
この実施例１において、組成物は以下の処方を有する均一混合物である。
・高いガラス転移温度および／または高い融解温度を好ましくは有する熱可塑性ポリマーの３０％から６０％の重量部と、例えば供給者ジェネラル・エレクトリック・プラスチックス(General Electric Plastics)によってＮｏｒｙｌ ＰＰＯ ８２０の名前で販売される製品である、ポリフェニレンエーテルとしても知られる好ましくは４０％のポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）；
・例えば熱硬化性樹脂等の硬化性樹脂を含有する混合物の４０％から７０％重量部と、好ましくは；
・例えば供給者ダウ・ケミカル(Dow Chemical)によってＤ．Ｅ．Ｒ． ３３０の名前で販売される製品である、ビスフェノール-Ａのジグリシジルエーテル（ＤＧＥＢＡ）等の熱硬化性樹脂の４１．８％；
・供給者ロンザ(Lonza)によってＬｏｎｚａｃｕｒｅ ＭＤＥＡの名前で販売される製品である、例えば４，４’-メチレンビス-（２，６-ジエチル）ベンゼンアミンのアミン等の、熱硬化性樹脂と化学的に反応する硬化化合物の１８．２％。
【００５５】
選択されたポリフェニレンエーテルは、純粋である際に２１０℃のガラス転移温度を示す非結晶ポリマーである。
【００５６】
図１に示されたマグネットワイヤを用いてのエナメル・ワイヤ・コイルの製造は簡単で、速く、清潔であって、ユーザ自身によって実行され得る。
【００５７】
巻回後、エナメル・ワイヤは、熱硬化性樹脂が架橋する度合いを増大するために、熱処理を被る、即ち、少なくとも３０分そしてより好ましくは１時間にわたって炉で２００℃まで加熱される。
【００５８】
コイルに為され処理された後、そのワイヤは高温度に耐え且つそれ故に電気モータやテレビ用の電磁偏向コイル等の全てのタイプに適合する粘着層を含む。
【００５９】
図２は、貯蔵弾性率Ｇ’（メガパスカル（ＭＰａ））が、温度の関数（℃）として、エナメル導線上の３つの結合層に対してどのように変動するかを示す３つの曲線１０、２０、３０を表す。
【００６０】
第１曲線１０は、標準ポリアミドの従来の粘着層「Ａ」の貯蔵弾性率を示す。第２曲線２０は、実施例１で記載された本発明の組成物から得られ、且つ、３０分にわたって２０℃での熱処理を被った後の粘着層「Ｂ」の貯蔵弾性率を示す。第３曲線３０は、実施例１で記載された本発明の組成物から得られ、且つ、６０分にわたって２００℃での熱処理を被った後の粘着層「Ｃ」の貯蔵弾性率を示す。
【００６１】
貯蔵弾性率が温度の関数として変動する方式は、その層の結合能力や高温度に耐える能力についての情報を提供する。貯蔵弾性率Ｇ’は動的な機械的分析によって得られる。
【００６２】
第１曲線１０を参照して判明され得ることは、雰囲気温度で、層Ａが堅固である場合、貯蔵弾性率が１０００ＭＰａ以上である。約５０℃と約１１０℃との間には約１００ＭＰａまでのこの貯蔵弾性率の第１降下があり：これはガラス転移相であり、層Ａは軟化して、分子運動性を示す。約１５０℃からは第２であり且つ突然の降下がこの貯蔵弾性率に生じ、これは融解段階であり、そして層Ａは粘着力を何等提示せずに液体となる。
【００６３】
第２曲線２０によって提示される貯蔵弾性率は約−５０℃から約９０℃までの温度の広い範囲にわたって２０００ＭＰａ以上であり：層Ｂは非常に堅い。９０℃と１１０℃との間には約６００ＭＰａの値までの第１降下がこの貯蔵弾性率に観測され：それにもかかわらず層Ｂは比較的に堅い。熱機械的な特性が安定している広範なレベルの後、この貯蔵弾性率での第２降下が約１８０℃から始まる。２００℃以上で、層Ｂは剛性の特定量を保持する。
【００６４】
第３曲線３０に示される貯蔵弾性率は−５０℃から１５０℃までにわたる温度の広い範囲で２０００ＭＰａ以上であり：層Ｃは非常に堅い。
【００６５】
選択加熱温度および加熱期間は選択された混合物や探し出された仕様に依存する。
【００６６】
本発明に従った組成物の他の３つの実施例は以下に与えられる。
【実施例２】
【００６７】
本発明の組成物は最初に溶媒中に準備される。
【００６８】
好ましくはトルエン等の溶媒の７５０グラム（ｇ）が、攪拌器、冷却器、および、温度プローブが装備された３つ口ウルフ壜内にロードされて、６０℃まで加熱される。６０℃の温度を維持しながら、１５０ｇの、例えば実施例１に記載された製品Ｎｏｒｙｌ ＰＰＯ ８２０のポリフェニレンエーテル等の熱可塑性ポリマーが、攪拌下、粉末漏斗によって徐々に添加される。導入は３０分にわたって持続する。その混合物は非溶解粉末粒が見えなくなるまで連続的に攪拌される。
【００６９】
落下漏斗を用いて、１４７ｇの、実施例１で先に記載された製品Ｄ．Ｅ．Ｒ． ３３０の、ビスフェノール-Ａのジグリシジルエーテル（ＤＧＥＢＡ）等の熱硬化性樹脂が、溶媒温度６０℃に維持しながら、機械的攪拌下、２０分にわたって徐々に添加される。その混合物は１０分にわたって攪拌され続けられてから、粉末漏斗が用いられて、その中に、供給者ロンザによる製品Ｌｏｎｚａｃｕｒｅ ＭＤＥＡの、例えば４，４’-メチレンビス-（３-クロロ-２，６-ジエチル）ベンゼンアミンのアミン等の熱硬化性樹脂と化学的に反応する硬化化合物の７８ｇを導入する。
【００７０】
その混合物は、結晶皿に配置される前に、機械的攪拌下、１０分にわたって６０℃に維持される。
【００７１】
その後、トルエンは真空下で蒸発される。混合物の収量は１００％に近い。
【実施例３】
【００７２】
最初に本発明の組成物が溶媒中に準備される。
【００７３】
７５０ｇのトルエンを、攪拌器、冷却器、および、温度プローブが装備されたウルフ壜内にロードしてから、６０℃まで加熱する。６０℃の温度を維持しながら、１５０ｇの、先の実施例１に記載された製品Ｎｏｒｙｌ ＰＰＯ ８２０のポリフェニレンエーテル等の熱可塑性ポリマーを、粉末漏斗を用いて、徐々に添加しながら攪拌を維持する。導入の期間は３０分である。その混合物は非溶解粉末粒が見えなくなるまで連続的に攪拌される。
【００７４】
落下漏斗を用いて、１００ｇの、製品Ｄ．Ｅ．Ｒ． ３３０（ダウ・ケミカル）の、ビスフェノール-Ａのジグリシジルエーテル（ＤＧＥＢＡ）等の熱硬化性樹脂が、６０℃の溶媒温度を維持しながら、機械的攪拌下、１５分にわたって徐々に添加される。その混合物は１０分にわたって攪拌し続けられてから、例えば供給者ロディア(Rhodia)による製品ロドシル光開始剤 ２０７４等の２ｇの光開始剤が５分間にわたって徐々に導入される。
【００７５】
この混合物は、結晶皿に配置される前に、機械的攪拌下、１０分にわたって６０℃に維持される。
【００７６】
その後、トルエンは真空下で蒸発される。混合物の収量は１００％に近い。
【実施例４】
【００７７】
混合物が定住量フィーダを介して２つの共回転スクリューを有すると共に、第１ゾーンと第９ゾーンとの間に、６０℃、１６０℃、１９０℃、１９０℃、１８０℃、１８０℃、１８０℃、１８０℃、および、１８０℃の各温度の９つの連続的な加熱ゾーンと、２つのフィード・ゾーンおよび２つの脱ガス・ウェルとが装備された押出ヘッドのフィード・ホッパー内に導入される。この混合物は以下を含む。：
・粉末形態の例えばＮｏｒｙｌ ＰＰＯ ８２０のポリフェニレンエーテル等の熱可塑性ポリマー１８００ｇと；
・粉末形態の、先の実施例１で記載された製品Ｌｏｎｚａｃｕｒｅ ＭＤＥＡの４，４’-メチレンビス-（２，６-ジエチル）ベンゼンアミンの３９８ｇと、を２０ｇ／分の速度。
【００７８】
同時に、例えば樹脂Ｄ．Ｅ．Ｒ． ３３０の、ビスフェノール-Ａのジグリシジルエーテル（ＤＧＥＢＡ）等の熱硬化性樹脂の８０２ｇを８０℃で徐々に導入し、ギヤポンプを用いて第２ゾーン内に１３．３ｇ／分の速度で導入する。
【００７９】
金型は標準顆粒を得ることができるロッド押出金型である。
【００８０】
試験
先の実施例２および実施例４を具現化することによって得られる材料が、それらの機械的特性を調整するために役立つ熱処理を施された。
【００８１】
それら材料の弾性率Ｇ’が、（ＴＡインストールメントによる）ＤＭＡ２９８０装置を用いて、１ヘルツ（Ｈｚ）の周波数と、３℃／分の速度で温度を変動させながら、−５０℃から＋２５０℃までの温度範囲にわたっての１００マイクロメートル（μｍ）の振幅と、で付与される応力によって、二重片持ちモードでの機械的で動的な分析によって決定された。
【００８２】
標準的な先行技術に係るポリアミドが基準材料として使用された。
【００８３】
得られた結果は以下の表１に要約されている。
【００８４】
【表１】
2007510256.tif 000003
【００８５】
実施例２および４の材料の貯蔵弾性率は、標準ポリアミドに対するものよりも、２５℃および１５０℃の双方で相当に大きい。
【００８６】
必然的に、本発明は以上に記載された実施例に限定されるものではない。
【００８７】
本発明は、それらの被覆材料および／または絶縁層のため、高圧線や通信ケーブルに充分同等に適用される。
【００８８】
最後に、任意の手段が本発明の範囲を超えること無しに等価手段によって代替可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】図１は、本発明の好適実施例におけるエナメル・マグネットワイヤとしての使用に適合する本発明の導電体の断面図である。
【図２】図２は、結合層の貯蔵弾性率が温度の関数としてどのように変動するかを示している。
【符号の説明】
【００９０】
１    エナメル・マグネットワイヤ
２    導電体
３    絶縁層
４    結合層
【図１】
2007510256.tif 000004
【図２】
2007510256.tif 000005
【国際調査報告】
2007510256.tif 000006
2007510256.tif 000007
2007510256.tif 000008
2007510256.tif 000009