(57)【要約】本発明は、電気スプレー構造（１）に組み込まれたマイクロ流体チップ（１０）を含むマイクロ流体デバイスに関し、マイクロ流体チップは、出口アパーチャ（１２）を通してマイクロ流体チップの表面領域に連通する少なくとも１つのマイクロ流体チャンネル（１１）を含み、電気スプレー構造は少なくとも１つの細く平らな先端部（３）を含み、その先端部には、スプレーされる液体を噴出するためのアパーチャを形成するために先端部の終端（５）で終わるキャピラリースロット（４）が提供される。電気スプレー構造は、先端部（３）がマイクロ流体チップ（１０）に対し片持ちされるように、またマイクロ流体デバイスの出口アパーチャ（１２）が先端部のキャピラリースロット（４）に連通するように、マイクロ流体チップの表面領域に配置され、そのマイクロ流体デバイスは、スプレーされる液体に電気スプレー電圧を印加するための手段をも有する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気スプレー構造（１，２１，４１）に組み込まれたマイクロ流体チップ（１０，３０，５０）を含むマイクロ流体デバイスであって、前記マイクロ流体チップは、出口アパーチャ（１２，３２，５２）を通してマイクロ流体チップの表面領域に連通する少なくとも１つのマイクロ流体チャンネル（１１，３１，５１）を含み、前記電気スプレー構造は少なくとも１つの細く平らな先端部（３，２３，４３）を含み、その先端部には、スプレーされる液体を噴出するためのアパーチャを形成するために前記先端部の終端（５，２５，４５）で終わるキャピラリースロット（４，２４，４４）が提供され、前記電気スプレー構造は、前記先端部がマイクロ流体チップに対して片持ちされるように、またマイクロ流体デバイスの出口アパーチャが前記先端部のキャピラリースロットに連通するように、マイクロ流体チップの表面領域に配置され、前記マイクロ流体デバイスは、スプレーされる液体に電気スプレー電圧を印加するための手段をも有することを特徴とするマイクロ流体デバイス。
【請求項２】
マイクロ流体チップ（１０，３０，５０）は接着剤（１５，３５，５４）によって電気スプレー構造（１，２１，４１）に組み込まれることを特徴とする請求項１に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項３】
前記接着剤が導電性であることにより、電気スプレー電圧を印加するための手段は、電気スプレー電極を形成するために、マイクロ流体チャンネル（１１）の出口アパーチャ（１２）のレベルにおいて、キャピラリースロット（４）に延在する前記接着剤（１５）の層を含むことを特徴とする請求項２に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項４】
電気スプレー電圧を印加するための手段は、粘着性の層（１５）に電気的に接続され、マイクロ流体チップ（１０）上に位置する接触素子（１６）を含み、外部の電気接続を可能にすることを特徴とする請求項３に記載の電気スプレーデバイス。
【請求項５】
電気スプレー構造（２１，４１）は導電性素子（２０，４０）に固定され、その導電性素子の一部分が、電気スプレー電極を形成するために、マイクロ流体チャンネルの出口アパーチャのレベルにおいて、キャピラリースロット（２４、４４）の反対側に配置されることを特徴とする請求項１または２に記載の電気スプレーデバイス。
【請求項６】
電気スプレー構造（２１）は、マイクロ流体チャンネル（３１）の出口アパーチャ（３２）のレベルにおいて開口して導電性素子を露出するために、前記構造中に横方向に形成された接触グルーブ（２６）を有することを特徴とする請求項５に記載の電気スプレーデバイス。
【請求項７】
導電性素子（２０、４０）は、電気スプレー構造（２１、４１）を作るための基板を構成する素子であることを特徴とする請求項５または６に記載の電気スプレーデバイス。
【請求項８】
電気スプレー構造（４１）は、マイクロ流体チップ（５０）のリセス（５３）に受容されるのに適した脚（４６）を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の電気スプレーデバイス。
【請求項９】
脚（４６）はグルーブ（４７）を有し、前記脚（４６）と前記リセス（５３）は、前記リセスのベースに位置するマイクロ流体チャンネル（５１）の出口アパーチャ（５２）とキャピラリースロットとの間での流体の伝達が、グルーブ（４７）によって確実となるように配置されることを特徴とする請求項８に記載の電気スプレーデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気スプレーノズルを備えたマイクロ流体デバイスに関する。このタイプのデバイスは、特にラボ−オンチップ(labs-on-chip：チップ上の研究室)を得ることを意図されている。これは、特に質量分析の分野で使われる。
【背景技術】
【０００２】
１０年近くの間、質量分析におけるマイクロ流体チップ（またはラボ−オンチップ）の使用に関する種々の研究が提出された。この高感度の検出方法は、解析されたサンプルについての情報（質量／電荷比）を得ることを可能にし、そして分子の複雑な混合物を、それらが分析の上流で分離され、濃縮された時に解析することを可能にする。このように、進歩してきた１つの考えは、質量分析によって分析に必要なサンプル処理（分離、濃縮など）を統合するために、マイクロ流体工学における最近の進歩を利用することである。
【０００３】
マイクロ流体工学と質量分析との組合せは、通常、サンプルの電気スプレーイオン化またはＥＳＩの技術に基づいている。強い電界の下で、前処理の際の液体形態のサンプルが
解析のために質量分析計に入っているイオンガスまたは帯電された多数の小水滴中にスプレーされる。
【０００４】
種々の組合せのアプローチが既に提案されてきた。
【０００５】
１９９７年に、非特許文献１は、液体流れが電気浸透によって制御され、出口チャンネルが平坦な部品のウェハ中に開口するようなガラス製マイクロ流体チップを提案した。正圧を使って、１２ｎｌの滴（しずく）サンプルがチップの出口に形成され、そしてその滴（しずく）は、強い電界の下でスプレーされることによって、テイラーコーン(Taylor cone)を形成する。このアプローチは単純であるが、検出の感度を制限するような、かなりの液体の損失体積（１２ｎｌ）の問題を与える。
【０００６】
さらに最近、非特許文献２は、サンプルをスプレーするための質量分析計の反対側に配置されるよう意図された開口チャンネルをも有するポリ（ジメチルシロキサン(dimethylsiloxane)）（ＰＤＭＳ）チップを提案した。この著者は、小さなテイラーコーン（損失体積の制限）を得るためにＰＤＭＳの疎水性(hydrophobia)を利用しているが、ＰＤＭＳ技術は、１マイクロメートルオーダーの特徴寸法を有する複雑なマイクロ流体ネットワークを設計することが依然としてできない、制限された技術である。これは、サンプルの前処理（濃縮や分離など）に必要なマイクロ流体のエンティティ(entity：構成要素)を設計することに厳しい制限を課する。
【０００７】
重合体材料の使用と同様の技術路線に沿って、非特許文献３および４は、チップ上に、テイラーコーンの安定に適した２次元または３次元の形状を有する電気スプレーノズルを一体化して、損失体積を制限し、そしてスプレーの形成に必要な出力電極を一体化することを提案した。前述の問題は、まだ残る。
【０００８】
もう１つのアプローチは、「ピコティップ(PicoTip)」と呼ばれるＯＴＣインターフェース（界面）が受容できるようにするために、分離チャンネルの出口を適応させることから成る。この話題に関しては、非特許文献５を参照することができる。これは、２つの構成要素のアセンブリ（集合）におけるリンクとして機能する金属および／またはプラスチック部分の使用を伴う。このタイプのアセンブリは、重大な損失体積問題を有しており、そして、大きさを再現することが難しく、また使用に際し非常にデリケートであるＯＴＣ「ピコティップ」を使うことについての問題を解決しない。
【０００９】
最後に、特許文献１は、好ましくはシリコンの２つの基板を使い、液体クロマトグラフィーシステムおよび電気スプレーデバイスを含むマイクロテクノロジーによって作られた化学解析システムを開示している。その実施は非常に複雑であって、そして出力電極の統合は未解決な点であるようである。
【非特許文献１】R.S. RANSEYら著、「Generating ElectroSpray from Microchip Devices Using Electroosmotic Pumping」(Anal. Chem., 1997年, 69号, 1174〜1178頁)
【非特許文献２】K. HUIKKOら著、「Poly(dimethylsiloxane) electrospray devices fabricated with diamond-like carbon-poly (dimethylsiloxane) coated SU-8 masters」(Lab Chip, 2003年, 3号,67〜72頁
【非特許文献３】M. SVEDERBERGら著、「Sheathless Electrospray from Polymer Microchips」(Anal. Chem., 2003年,75号,3934頁〜3940頁)
【非特許文献４】V. GOBRYら著、「Microfabricated polymer injector for direct mass spectrometry coupling」(Proteomics 2002年, 2号,405頁〜412頁)
【非特許文献５】Y. TACHIBANAら著、「Robust and simple interface for microchip electrophoresis-mass spectrometry」(J. of Chromatography, 1011 (2003年),181頁〜192頁)
【特許文献１】米国特許第６，４６４，８６６号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、従来技術のシステムのように、マイクロ流体工学を質量分析と組み合わせることができるデバイスを提案する。技術的な観点から、その課題は、平坦な形状を有するマイクロ流体チップ（チャンネル、容器、マイクロ反応装置、マイクロミキサなどのネットワーク）に独自の設計、いわゆる「プルーム(plume：柱状噴出)」タイプの電気スプレーノズルを有する電気スプレーノズルを組み込むことである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
このアセンブリ（組み込んだもの）は、
-電気スプレー（プルームタイプの）ノズルのみで動作条件に従わなければならない
-２つの構成要素間の良好な流体的接続、すなわち最小の損失体積を保証しなければならない
-ノズルのレベルにおいて液体に電位を掛けることを可能にしつつ電極を統合しなければならない。
【００１２】
従って、本発明は、
２つの構成要素、すなわち、
−マイクロ工学技術によって作られた電気スプレーノズル（特に「プルーム」タイプノズル）、
−平坦なマイクロ流体デバイス
を組み込むことによって、電気スプレーノズルを備えたマイクロ流体デバイスを製造することを可能にする。
【００１３】
加えて、そのアセンブリ（組み込んだもの）は、構成要素の統合部分であって、チップ出口チャンネルと電気スプレーノズルの接合点近くに位置決めされた電極を、結果として得られるデバイスに備える。
【００１４】
アセンブリのために選択された実施の態様によれば、電気スプレーノズルの入口とマイクロ流体チップの出口は、組み込みを容易にし、電極と液体の間の電気的接触を可能にし、そして損失体積を最小にするように調整されることになる。
【００１５】
さらに、「外界」からこの電極に電位を掛けるための種々の簡単な方法も、説明することになる。
【００１６】
従って、本発明は、電気スプレー構造に組み込まれたマイクロ流体チップを含むマイクロ流体デバイスに関わり、そのマイクロ流体チップは、出口アパーチャを通してマイクロ流体チップの表面領域に連通する少なくとも１つのマイクロ流体チャンネルを含み、その状況で、電気スプレー構造は少なくとも１つの細く平らな先端部を含み、その先端部には、スプレーされる液体を噴出するためのアパーチャを形成するためにその先端部の終端で終わるキャピラリースロットが提供され、またその状況で、電気スプレー構造は、前記先端部がマイクロ流体チップに対して片持ちされるように、またマイクロ流体チャンネルの出口アパーチャが先端部のキャピラリースロットに連通するように、マイクロ流体チップの表面領域に配置され、そのマイクロ流体デバイスは、スプレーされる液体に電気スプレー電圧を印加するための手段をも有する。
【００１７】
マイクロ流体チップは、好ましくは接着剤によって電気スプレー構造に組み込まれる
【００１８】
接着剤が導電性であるならば、電気スプレー電圧を印加するための手段は、電気スプレー電極を形成するために、マイクロ流体チャンネルの出口アパーチャのレベルにおいて、キャピラリースロットに延在する前記接着剤の層を含む。この場合、電気スプレー電圧を印加するための手段は、粘着性の層に電気的に接続され、マイクロ流体チップ上に位置する接触素子を含み、外部の電気接続を可能にする。
【００１９】
電気スプレー構造は導電性素子に固定され、その導電性素子の一部分が、電気スプレー電極を形成するために、マイクロ流体チャンネルの出口アパーチャのレベルにおいて、キャピラリースロットの反対側に配置される。それは、マイクロ流体チャンネルの出口アパーチャのレベルにおいて開口して導電性素子を露出するために、前記構造中に横方向に形成された接触グルーブを有することができる。この導電性素子は、電気スプレー構造を作るための基板を構成する素子でありうる。
【００２０】
他の実施態様によれば、電気スプレー構造は、マイクロ流体チップのリセスに受容されるのに適した脚を含む。その脚はグルーブを有することができ、脚とリセスは、リセスのベースに位置するマイクロ流体チャンネルの出口アパーチャとキャピラリースロットとの間での流体の伝達が、グルーブによって確実となるように提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明は、添付された図画に伴う非限定的な実施形態を通して与えられた以下の説明から、さらに良く理解することができ、そして他の利点および特別な特徴が明確になるであろう。
【００２２】
図１は、その主要表面の一平面内で、先端部の厚さ全体に形成したキャピラリースロット４を備えた先端部３によって延長されたプレート２からなる電気スプレー構造（またはノズル）１の斜視図である。キャピラリースロット４は先端部３の終端５で終わり、スプレーされる液体を噴出するためのアパーチャを形成することを目的とする。
【００２３】
図２Ａおよび図２Ｂは、それぞれ、図１に示された電気スプレーノズルを使ったマイクロ流体デバイスの側面図と上面図である。
【００２４】
図２Ａおよび図２Ｂは、マイクロ流体チップ１０および電気スプレーノズル１を含んだアセンブリを示す。マイクロ流体チップ１０は、出口アパーチャ１２を通してマイクロ流体チップの表面領域に連通するマイクロ流体チャンネル１１を含む。電気スプレーノズル１は、先端部３がマイクロ流体チップ１０に対して片持ちされるように、また出口アパーチャ１２がキャピラリースロット４に連通するように、その表面領域に配置される。
【００２５】
出口アパーチャ１２は、１０μｍから１００μｍの直径を有することができる。
【００２６】
第１の実施形態によれば、電気スプレーノズル１は、導電性の接着剤１５を使ってマイクロ流体チップ１０に貼り付けられる。
【００２７】
これを行うために、接着剤は、印刷によってマイクロ流体チップの表面上に伸ばされる。出口アパーチャ１２を塞がないように、接着剤は薄い層に堆積されなければならない。接着剤の印刷は、非常に薄くでき（１から１０μｍ）、接着剤の均一な層が伸ばされるので、この制限に適した技術である（国際出願００  ７７５０９を参照）。一旦、印刷が行なわれると、マイクロ流体チップ１０の反対側の電気スプレーノズル１の配置と位置決めが、ＯＰＵＳオプティクス(OPUS Optics)とマイクロシステムズ・カンパニー(Micro Systems company)によって開発されたＰＬＡＴＩＭＯ（ミクロ光学部品の一体化のための技術的なプラットホーム）と呼ばれる「ピックアンドプレイス(pick and place)」ロボットによって確実にされる。光学手段を使って、ロボットはマイクロ流体チップ（通常の直径：１０から１００μｍ）の出口ホールを検出し、次に電気スプレーノズル（通常は１から１０μｍ）の入口を検出し、次にマイクロメートル級の精度で２つの構成要素を一緒に配置する。この動作の間、電気スプレーノズルは保持され、そして吸込ヘッドを有するアームによって動かされ、一方でマイクロ流体チップは、適切なサポートによって保持たれる。このアセンブリは導電性の接着剤の重合プロセスの後に完了する。
【００２８】
本実施形態では、導電性の接着剤は、システムから出る液体に電気的スプレーの電位を掛けることができることを可能にするために、ＤＯＷＣＯＲＮＩＮＧによって生産されたＴＯＦＡＹ  ＤＡ６５２４シリコン接着剤でありうる。図２Ａおよび図２Ｂに示すように、一旦重合させられると、接着剤１５は電極として作用し、接触素子１６は外界への電気的アクセスを可能にするために出口領域からオフセット(offset)される。この接触素子１６は、それ自体が、電気リード１７によって（導電性の接着剤によって形成された）電極１５と電気的に接触させられる。「接触素子１６／電気リード１７／電極１５」のアセンブリは、「スプレッドクロス(spread cloth)」を使って単独の導電性接着剤の印刷動作で作られる。このクロスは、第１段階で接着剤によりコーティングされ、次に除去され、使用される表面上に均一の接着剤のフィルムが残される。重合体組織（ポリエステル）または金属スクリーンからなるこれらのクロスは、ＤＵＢＵＩＳやＫＯＥＮＥＲなどの企業によって販売され、感光性樹指のコーティングと共に供給可能である。このように、放射と露光によって、この「ステンシル(stencil:型板刷り)」の上に、接着剤により望ましいエリアだけが覆われるように「接触素子／電気リード／電極」アセンブリの補完材を構成することが容易である。
【００２９】
電気スプレーノズルとマイクロ流体チップは、電流がそれらの材料を通して循環することができないように、少なくとも部分的に電気的絶縁材料から成っている。従って、導電性の接着剤だけが、チップのマイクロ流体チャンネル出口と電気スプレーノズル入口とに現われる液体にまで、電流を伝えることができる。
【００３０】
第２の実施形態によれば、電気スプレーノズルは、ＳＵＰＲＡＴＥＣによって供給されるＤＥＬＯ−ＫＡＴＩＯＢＯＮＤ  ４５９５２などの従来の接着剤を使ってマイクロ流体チップに貼り付けられる。
【００３１】
このアセンブリは、前述の説明のように機能するが、この場合、電気スプレーノズルがその作製基板にしっかりと接続されたままにしておき、その基板が導電性であるよう選ばれ（金属、ｎ型またはＰ型にドープされたシリコン．．．）、また外界と電気スプレーノズルの入口に現われる液体との間での電気的接触を確実にできなくてはならない。これを行うために、電気スプレーノズルの製作時に、出口チャンネルを出る液体のために導電性の基板（電極）部分への接近を与えるように注意が払われる。
【００３２】
図３は、その主要表面の一平面内で、先端部の厚さ全体に形成したキャピラリースロット２４を備えた先端部２３によって延長されたプレート２２からなる電気スプレー構造２１の斜視図である。キャピラリースロット２４は先端部２３の終端２５で終わり、スプレーされる液体を噴出するためのアパーチャを形成することを目的とする。図３の電気スプレーノズルはその作製基板を除いて示す。電気スプレーノズルの層さ方向における接触グルーブ２６を作製することによって、導電性基板部分への接近が許容される。このグルーブは、この場合半円の断面を有するが、特に矩形の断面など、特定の場合に応じて異なりうる。いずれの場合でも、このグルーブの長さは液体に対する損失体積に相当し、最小にされるであろう。以下に記述された技術を参照すれば、これは犠牲層の厚さ（通常２００ｎｍ）を最小にすることを意味し、そしてそれは、損失体積を無視できる量にまで減少できるようにする。
【００３３】
図４Ａおよび図４Ｂは、それぞれ、図３に示した電気スプレー構造を使ったマイクロ流体デバイスの側面図および上面図である。
【００３４】
図４Ａおよび図４Ｂは、その導電性の製作基板２０に固定されたマイクロ流体チップ３０と電気スプレーノズル２１を含むアセンブリを示す。マイクロ流体チップ３０は、出口アパーチャ３２を通してマイクロ流体チップ２１の表面領域に連通するマイクロ流体チャンネル３１を含む。電気スプレーノズル２１は、図２Ａおよび図２Ｂのようにマイクロ流体チップ３０上に配置される。参照符号３５は使用した従来の接着剤の層を表す。
【００３５】
第３の実施形態によれば、電気スプレーノズルにはマイクロ流体チップに挿入できるようにした脚が設置される。チップの出口は、それ自体がこの脚の挿入に適しており、その脚をガイドして損失体積を最小にする。接触グルーブは脚の中を通過し、そして上記のように、電極は電気スプレーノズルに固定された導電性の基板部分から成る。このアセンブリは、正確な位置を維持するように従来の接着剤の滴（しずく）によって組み立てられる。
【００３６】
図５は、その主要表面の一平面内で、先端部の厚さ全体に形成したキャピラリースロット４４を備えた先端部４３によって延長されたプレート４２からなる電気スプレー構造４１の斜視図である。キャピラリースロット４４は先端部４３の終端４５で終わり、スプレーされる液体を噴出するためのアパーチャを形成することを目的とする。図５の電気スプレーノズルはその作製基板を除いて示す。参照符号４６は電気スプレー構造の脚を示し、参照符号４７はスプレーされる液体の通過を可能にすることになる接触グルーブを表す。
【００３７】
図６は、適切なマイクロ流体チップ上に、図５の電気スプレー構造を設置する状況を示す側面図である。この図では、電気スプレーノズル４１は導電性の製作基板４０と共に示す。
【００３８】
マイクロ流体チップ５０は、出口アパーチャ５２を通してリセス５３のベースに連通するマイクロ流体チャンネル５１を含み、リセス５３は、電気スプレーノズルを受容することを目的とされたチップの表面領域にそれ自体が連通する。リセス５３は、電気スプレーノズルの脚４６を受容することを目的とする。グルーブ４７は、アパーチャ５２とキャピラリースロット４４との間の流体伝達を確実にするように意図される。
【００３９】
電気スプレーノズルの配置の前に、接着剤５４の滴（しずく）がマイクロ流体チップ５０の表面領域に堆積される。
【００４０】
図７は、マイクロ流体チップ５０の上に配置され、接着剤５４によって前記チップに固定された電気スプレー構造４１を示す。
【００４１】
場合に応じて、特に構成部品の内側に予想される圧力が高いとき（流体力学的流動）には、脚４６とリセス５３との間への接着剤の注入によって不浸透性を増加させなければならない。これを行うためには、接着剤の調整した滴（しずく）を堆積させることで足りる。それは、毛細管現象によって構成部品の内側に浸透し、構成要素の鋭いコーナ部（かなり湿った領域）で停止する。このステップは、構成部品中の液体圧力が低いときには必要ではなく、そしてその場合は、予め充填する段階によって常に先に行なわれる電気浸透流に対する場合である。
【００４２】
本発明によるマイクロ流体デバイスは、外部の電気環境に接続しなければならない。
【００４３】
図８は、図２Ａおよび図２Ｂに示したマイクロ流体デバイスを外部の環境に電気的に接続する可能性を示す。
【００４４】
「ワイヤボンディッグ」は、マイクロ工学とマイクロ電子工学の技術を使って作られるテスト構成部品の従来的な選択肢（option：オプション）である。デバイスの接触素子１６とチップのサポート（支持体）を構成する電気回路との間で、約１００マイクロメートルの金ワイヤー６０が溶接される。ＯＴＣ電源供給装置を備えた同軸ケーブルが挿入されうる、より大きな回路に、それ自体がプラグ差し込みされる。
【００４５】
金のテストプローブ６１と接触素子１６（または、場合によっては導電性の基板）の間の単純な接触が、外部の環境との接続を確実にすることに対する第２の解決策である。この解決策を図９に示す。単純な電気ケーブルの溶接によってＯＴＣ電源供給装置とこのようなニードル(needle)の間に接続を提供することは容易である。これらのテストプローブはスプリングマウント式(spring-mounted)で、そしてそのヘッド部分が数百マイクロメートルオーダーであって、例えば、ＦＭ  Ｃｏｎｔａｃｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社によりＦｅｉｎｍｅｔａｌｌテストプローブの名前で販売されている。
【００４６】
マイクロ流体チップは、５００μｍの厚さを有する２つのシリコンまたはパイレックス（登録商標）(pyrex)基板を使って作ることができる。流体ネットワークは、チップの出口チャンネルを含み、深いエッチング（「深い反応イオンエッチング(Deep Reactive Ion Etching)」つまりＤＲＩＥ）によって第１の基板に作ることができ、次に酸化される（チップの電気的絶縁）。第２の基板は第１の流体ネットワークを塞ぐことを意図しており、やはりＤＲＩＥによって（出口チャンネルから連通するホールを）エッチングされ、そして熱的に酸化されうる。得られた酸化ケイ素層の厚さに応じて、２つの基板の組み込みが陽極シーリング(anodic sealing)（薄い酸化ケイ素層）または直接シーリング(direct sealing)（通常３μｍの厚い酸化ケイ素層）によって遂行される。
【００４７】
電気スプレーは、図１０Ａから図１０Ｅに示すような技術的アプローチに従って、ＳＵ８のような厚い樹指を使って作ることができる。
【００４８】
図１０Ａは、数百ナノメートルの厚さを有する犠牲ニッケル層７１で部分的に覆われたシリコン基板７０を示す。この犠牲層７１は張り出しの作製に必要であり、電気スプレーノズルを露出するよう意図された最終の切断にそれ自体必要なものである。
【００４９】
図１０Ｂに示すように、図１０Ａに示した構造の上に数十マイクロメートルの厚さを有するＳＵ  ８樹指の堆積物７２が形成される。
【００５０】
次に、樹指堆積物は、ＵＶ放射（数十ｍＷ／ｃｍ２）と露光（ＳＵ  ８のエッチング）によって変質され、犠牲層７１上に配置された先端部７４によって延長されたプレート７３となる。これを図１０Ｃに示す。エッチングは先端部７４におけるキャピラリースロット７５をも作製することを可能にし、そのキャピラリースロット７５は先端部の終端７６で終わる。
【００５１】
図１０Ｄは犠牲層の除去後に得られる構造を示す。そして、先端部７４は基板７０を越えて突出する。
【００５２】
次に、基板７０は電気スプレーノズルを露出するように分割される。これを図１０Ｅに示す。先端部７４、キャピラリースロット７５の一部、および先端部の終端７６は、基板７０を越えて延在する。
【００５３】
本発明は、検出方法として、電気スプレーイオン化（ＥＳＴ）によって質量分析を用いるすべての用途で使うことができる。
【００５４】
それは生物医学の分野および製薬業界におけるサンプル分析、すなわち、
遺伝子の解析、
プロテオミクス(proteomics)（たん白質の特定）、
薬の開発、
のために使うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明によるマイクロ流体デバイスに使われる電気スプレー構造の斜視図である。
【図２Ａ】図１の電気スプレー構造を使った本発明によるマイクロ流体デバイスの側面図である。
【図２Ｂ】図１の電気スプレー構造を使った本発明によるマイクロ流体デバイスの上面図である。
【図３】本発明によるマイクロ流体デバイスに使われる他の電気スプレー構造の斜視図である。
【図４Ａ】図３の電気スプレー構造を使った本発明によるマイクロ流体デバイスの側面図である。
【図４Ｂ】図３の電気スプレー構造を使った本発明によるマイクロ流体デバイスの上面図である。
【図５】本発明によるマイクロ流体デバイスに使われるさらに他の電気スプレー構造の斜視図である。
【図６】本発明によるマイクロ流体デバイスを得るのに適したマイクロ流体チップ上に、図５の電気スプレー構造を設置する状況を示す側面図である。
【図７】電気スプレー構造がマイクロ流体チップ上に配置された図６に対応する図である。
【図８】本発明によるマイクロ流体デバイスを外部環境に電気的に接続する可能性を示す図である。
【図９】本発明によるマイクロ流体デバイスを外部環境に電気的に接続する他の可能性を示す図である。
【図１０Ａ】本発明によるマイクロ流体デバイスに使うことができる電気スプレーノズルの例を示す図である。
【図１０Ｂ】本発明によるマイクロ流体デバイスに使うことができる電気スプレーノズルの例を示す図である。
【図１０Ｃ】本発明によるマイクロ流体デバイスに使うことができる電気スプレーノズルの例を示す図である。
【図１０Ｄ】本発明によるマイクロ流体デバイスに使うことができる電気スプレーノズルの例を示す図である。
【図１０Ｅ】本発明によるマイクロ流体デバイスに使うことができる電気スプレーノズルの例を示す図である。
【符号の説明】
【００５６】
１  電気スプレーノズル
２  プレート
３  先端部
４  キャピラリースロット
５  終端
１０  マイクロ流体チップ
１１  マイクロ流体チャンネル
１２  出口アパーチャ
１５  接着剤（電極）
１６  接触素子
１７  電気リード
２０  製作基板
２１  マイクロ流体チップ（電気スプレーノズル、電気スプレー構造）
２２  プレート
２３  先端部
２４  キャピラリースロット
２５  終端
２６  接触グルーブ
３０  マイクロ流体チップ
３１  マイクロ流体チャンネル
３２  出口アパーチャ
４０  製作基板
４１  電気スプレーノズル
４２  プレート
４３  先端部
４４  キャピラリースロット
４５  終端
４６  脚
４７  グルーブ
５０  マイクロ流体チップ
５１  マイクロ流体チャンネル
５２  出口アパーチャ
５３  リセス
５４  接着剤
６０  金ワイヤー
６１  テストプローブ
７０  シリコン基板
７１  犠牲層
７２  堆積物
７３  プレート
７４  先端部
７５  キャピラリースロット
７６  終端
【図１】
2007510920.tif 000003
【図２Ａ】
2007510920.tif 000004
【図２Ｂ】
2007510920.tif 000005
【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１０Ｄ】
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【図１０Ｅ】
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【国際調査報告】
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