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　特願２０１５−　１１５４２「ボンディングキャピラリ」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年　２月１８日出願公開、特開２０１６−　２７６０２、請求項の数（２）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２７年１月２３日（優先権主張　平成２６年６月３０日）の出願であって、同年２月１０日付で審査請求がなされ、同年４月２日付で拒絶理由が通知され、同年６月３日付で意見書が提出されるとともに、同日付で手続補正がなされたが、同年８月２７日付で拒絶査定がなされたものである。
　これに対して、平成２７年１１月３０日付で審判請求がなされるとともに、同日付で手続補正がなされ、平成２８年１０月２１日付で当審から拒絶理由を通知し、同年１２月６日付で意見書が提出されるとともに、同日付で手続補正がなされたものである。
第２　本願発明
　本願の請求項１ないし２に係る発明は、平成２８年１２月６日付の手続補正書により補正された特許請求の範囲１ないし２に記載される事項により特定されるとおりであって、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものと認める。
「【請求項１】
　ボンディングワイヤを押圧する押圧面と、
　前記ボンディングワイヤが挿通される挿通孔と、
　前記挿通孔と前記押圧面とを連絡し、前記押圧面に向かって広がるテーパ状孔と、
　前記テーパ状孔と前記押圧面との間に設けられ前記テーパ状孔および前記押圧面に滑らかに連続する曲面を有する面取り部と、
　を備え、
　前記面取り部は、
　表面に凹凸形状を有し、かつ、前記凹凸形状における凸部の尖り度合いが、前記凹凸形状における凹部の尖り度合いよりも小さく、
　前記面取り部の凹凸形状は、スキューネスが−０．１６４以下であり、かつ、平均高さが０．０３５μｍ以上、０．０９２μｍ以下であり、
　前記押圧面は、凹凸形状を有し、
　前記押圧面における凹凸形状は、平均高さが０．１１３μｍ以上であり、
　前記面取り部は、前記曲面の曲率半径が１２．８μｍ以上、２０．３０μｍ以下であり、
　前記テーパ状孔のテーパ角度は、１００°以下であること
　を特徴とするボンディングキャピラリ。」
第３　査定の理由について
１　原査定の理由の概要
　原査定の理由の概要は、次のとおりである。
「この出願については、平成２７年４月２日付け拒絶理由通知書に記載した理由によって、拒絶をすべきものです。
　なお、意見書及び手続補正書の内容を検討しましたが、拒絶理由を覆すに足りる根拠が見いだせません。
・理由（特許法第２９条第２項）について
・請求項１ないし６に対して
・引用文献１ないし４
・備考
　補正後の本願請求項１に記載された発明（以下、「本願発明」という。）と文献１（図６（ｂ）、９及び段落[０００４]ないし[０００８]の記載等を参照）に記載された発明（以下、「引用発明１」という。）を対比すると、両者は、以下のとおりの相違点を有する。
　相違点
　本願発明では、面取り部は、表面に凹凸形状を有し、かつ、前記凹凸形状における凸部の尖り度合いが、前記凹凸形状における凹部の尖り度合いよりも小さく前記面取り部の凹凸形状は、スキューネスが−０．１６４以下であり、かつ、平均高さが０．０３５μｍ以上、０．０９２μｍ以下であり、押圧面は、凹凸形状を有し、前記押圧面における凹凸形状は、平均高さが０．１１３μｍ以上であるのに対して、引用発明１では、凹凸形状について明示されていない点。
　上記相違点について検討する。
　文献２及び文献３に記載されているとおり、ボンディングキャピラリに設けられる面取り部を、表面に凹凸形状を有するものとすることは本願出願前周知である（この点、文献２の図３、４及び第２頁右下欄第８ないし１８行の記載等、文献３の図１Ａないし７Ｃ及び段落[０００４]、[００１７]ないし[００２９]の記載等を参照）。
　また、文献３及び文献４に記載されているとおり、ボンディングキャピラリに設けられる押圧面を、表面に凹凸形状を有するものとすることは本願出願前周知である（この点、文献３の図１Ａないし７Ｃ及び段落[０００４]、[００１７]ないし[００２９]の記載等、文献４の図１ないし４、１２及び段落[００２６]ないし[００６１]の記載等を参照）。
　また、文献４には、図１ないし４、８ないし１０、１２及び段落[００２６]ないし[００６１]、[００６３]ないし[００６６]の記載等を参照すると、ボンディングキャピラリの先端部における表面に凹凸形状を形成する際に、前記凹凸形状における凸部の尖り度合いを、前記凹凸形状における凹部の尖り度合いよりも小さくすること、すなわち、前記先端部における表面の凹凸形状は、スキューネスが−０．１６４以下であり、かつ、平均高さが０．０３５μｍ以上、０．０９２μｍ以下であること（この点、図８及び図１０に例示される実施例１ないし４を参照）、及び、前記先端部における表面の凹凸形状は、平均高さが０．１１３μｍ以上であること（この点、図８及び図１０に例示される実施例５、６を参照）
が記載されている。
　したがって、引用発明１において、二段面取り（面取り部）の表面に凹凸形状を形成する際に、前記凹凸形状における凸部の尖り度合いを、前記凹凸形状における凹部の尖り度合いよりも小さくすること、すなわち、前記二段面取り（面取り部）の凹凸形状は、スキューネスを−０．１６４以下とし、かつ、平均高さを０．０３５μｍ以上、０．０９２μｍ以下とすること、及び、被覆ワイヤ（ボンディングワイヤ）を押圧する面に凹凸形状を形成する際に、前記押圧する面における凹凸形状は、平均高さを０．１１３μｍ以上とすることは当業者が適宜なし得ることである。
　また、本願発明の効果についてみても、上記構成の採用に伴って当然に予測される程度のものにすぎず、格別顕著なものがあるとは認められない。
・請求項２に対して
　引用発明１において、前記押圧する面の凹凸形状における凸部の尖り度合いを、前記二段面取り（面取り部）の凹凸形状における凸部の尖り度合いよりも大きくすることは設計事項である。
・請求項３に対して
　引用発明１において、前記二段面取り（面取り部）は、前記二段面取り（テーパ状孔）および前記押圧する面に滑らかに連続する曲面を有するものとし、かつ、前記曲面の曲率半径を４．５５μｍ以上、２０．３０μｍ以下とすることは設計事項である。
・請求項４に対して
　引用発明１において、前記二段面取り（面取り部）は、前記二段面取り（テーパ状孔）および前記押圧する面に滑らかに連続する曲面を有するものとし、かつ、前記曲面の曲率半径を１２．８μｍ以上、２０．３０μｍ以下とすることは設計事項である。
・請求項５に対して
　引用発明１において、前記二段面取り（テーパ状孔）のテーパ角度を、１００°以下とすることは設計事項である。
・請求項６に対して
　引用発明１において、前記押圧する面の外径を、被覆ワイヤ（ボンディングワイヤ）のワイヤ径の４．０倍以上、５．７倍以下とすることは設計事項である。
・理由（特許法第２９条第２項）について
・請求項１ないし６に対して
・引用文献１ないし４
・備考
　補正後の本願請求項１に記載された発明（以下、「本願発明」という。）と文献４（図１ないし４、８ないし１０、１２及び段落[００２６]ないし[００６１]、[００６３]ないし[００６６]の記載等を参照）に記載された発明（以下、「引用発明２」という。）を対比すると、両者は、以下のとおりの相違点を有する。
　相違点
　本願発明では、テーパ状孔と押圧面との間に設けられる面取り部を備え、前記面取り部は、表面に凹凸形状を有し、かつ、前記面取り部の凹凸形状は、スキューネスが−０．１６４以下であり、かつ、平均高さが０．０３５μｍ以上、０．０９２μｍ以下であり、前記押圧面における凹凸形状は、平均高さが０．１１３μｍ以上であるのに対して、引用発明２では、ボンディングキャピラリの先端部における表面に凹凸形状を形成する際に、前記凹凸形状における凸部の尖り度合いを、前記凹凸形状における凹部の尖り度合いよりも小さくしているものの、スキューネスと平均高さについては、そのようになっていない点。
　上記相違点について検討する。
　文献１には、図６（ｂ）、９及び段落[０００４]ないし[０００８]の記載等を参照すると、被覆ワイヤ（ボンディングワイヤ）を押圧する面と、前記被覆ワイヤ（ボンディングワイヤ）が挿通される孔と、前記孔と前記面とを連絡し、前記面に向かって広がる二段面取り（テーパ状孔と、前記テーパ状孔と前記面との間に設けられる面取り部）とを備えるキャピラリが記載されている。
　また、文献２及び文献３に記載されているとおり、ボンディングキャピラリに設けられる面取り部を、表面に凹凸形状を有するものとすることは本願出願前周知である（この点、文献２の図３、４及び第２頁右下欄第８ないし１８行の記載等、文献３の図１Ａないし７Ｃ及び段落[０００４]、[００１７]ないし[００２９]の記載等を参照）。
　また、文献４には、図１ないし４、８ないし１０、１２及び段落[００２６]ないし[００６１]、[００６３]ないし[００６６]の記載等を参照すると、ボンディングキャピラリの先端部における表面に凹凸形状を形成する際に、前記凹凸形状における凸部の尖り度合いを、前記凹凸形状における凹部の尖り度合いよりも小さくすること、すなわち、前記先端部における表面の凹凸形状は、スキューネスが−０．１６４以下であり、かつ、平均高さが０．０３５μｍ以上、０．０９２μｍ以下であること（この点、図８及び図１０に例示される実施例１ないし４を参照）、及び、前記先端部における表面の凹凸形状は、平均高さが０．１１３μｍ以上であること（この点、図８及び図１０に例示される実施例５、６を参照）が記載されている。
　したがって、引用発明２において、面取り部として、二段面取り（テーパ状孔と、前記テーパ状孔と先端面（押圧面）との間に設けられる面取り部）を備えること、前記二段面取り（面取り部）の表面に凹凸形状を形成する際に、前記凹凸形状における凸部の尖り度合いを、前記凹凸形状における凹部の尖り度合いよりも小さくすること、すなわち、前記二段面取り（面取り部）の凹凸形状は、スキューネスを−０．１６４以下とし、かつ、平均高さを０．０３５μｍ以上、０．０９２μｍ以下とすること、及び、前記先端面（押圧面）に凹凸形状を形成する際に、前記先端面（押圧面）における凹凸形状は、平均高さを０．１１３μｍ以上とすることは当業者が適宜なし得ることである。
　また、本願発明の効果についてみても、上記構成の採用に伴って当然に予測される程度のものにすぎず、格別顕著なものがあるとは認められない。
・請求項２に対して
　引用発明２において、前記先端面（押圧面）の凹凸形状における凸部の尖り度合いを、前記二段面取り（面取り部）の凹凸形状における凸部の尖り度合いよりも大きくすることは設計事項である。
・請求項３に対して
　引用発明２において、前記二段面取り（面取り部）は、前記二段面取り（テーパ状孔）および前記先端面（押圧面）に滑らかに連続する曲面を有するものとし、かつ、前記曲面の曲率半径を４．５５μｍ以上、２０．３０μｍ以下とすることは設計事項である。
・請求項４に対して
　引用発明２において、前記二段面取り（面取り部）は、前記二段面取り（テーパ状孔）および前記先端面（押圧面）に滑らかに連続する曲面を有するものとし、かつ、前記曲面の曲率半径を１２．８μｍ以上、２０．３０μｍ以下とすることは設計事項である。
・請求項５に対して
　引用発明２において、前記二段面取り（テーパ状孔）のテーパ角度を、１００°以下とすることは設計事項である。
・請求項６に対して
　引用発明２において、前記先端面（押圧面）の外径を、ワイヤのワイヤ径の４．０倍以上、５．７倍以下とすることは設計事項である。
　　　　　　　　　　　　　　＜引用文献等一覧＞
　文献１．特開平７−５８１４０号公報
　文献２．特開昭６４−３９７４１号公報（周知技術を示す文献）
　文献３．特表２００９−５４０６２４号公報（周知技術を示す文献）
　文献４．特開２０１４−８２４５０号公報」
２　拒絶理由通知の概要
　平成２７年４月２日付け拒絶理由通知の概要は、次のとおりである。
「（進歩性）この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　記　　　（引用文献等については引用文献等一覧参照）
・請求項１ないし８に対して
・引用文献１ないし４
・備考
　文献１には、図６（ｂ）、９及び段落[０００４]ないし[０００８]の記載等を参照すると、被覆ワイヤ（ボンディングワイヤ）を押圧する面と、前記被覆ワイヤ（ボンディングワイヤ）が挿通される孔と、前記孔と前記面とを連絡し、前記面に向かって広がる二段面取り（テーパ状孔と、前記テーパ状孔と前記面との間に設けられる面取り部）とを備えるキャピラリが記載されている。
　また、文献２及び文献３に記載されているとおり、ボンディングキャピラリに設けられる面取り部を、表面に凹凸形状を有するものとすることは本願出願前周知である（この点、文献２の図３、４及び第２頁右下欄第８ないし１８行の記載等、文献３の図１Ａないし７Ｃ及び段落[０００４]、[００１７]ないし[００２９]の記載等を参照）。
　また、文献４には、図１ないし４、１２及び段落[００２６]ないし[００５０]、[００６３]ないし[００６６]の記載等を参照すると、ボンディングキャピラリの先端部における表面に凹凸形状を形成する際に、前記凹凸形状における凸部の尖り度合いを、前記凹凸形状における凹部の尖り度合いよりも小さくすることが記載されている。
　したがって、文献１に記載された発明において、二段面取り（面取り部）の表面に凹凸形状を形成する際に、前記凹凸形状における凸部の尖り度合いを、前記凹凸形状における凹部の尖り度合いよりも小さくすることは当業者が適宜なし得ることである。
　また、文献２又は文献３に記載された発明において、ボンディングワイヤが挿通される孔と、前記ボンディングワイヤを押圧する面とを連絡し、前記面に向かって広がる二段面取り（テーパ状孔と、前記テーパ状孔と前記面との間に設けられる面取り部）を備えること、及び、前記二段面取り（面取り部）の表面に凹凸形状を形成する際に、前記凹凸形状における凸部の尖り度合いを、前記凹凸形状における凹部の尖り度合いよりも小さくすることは当業者が適宜なし得ることである。
　また、文献４に記載された発明において、面取り部として、二段面取り（テーパ状孔と、前記テーパ状孔と先端面（押圧）面との間に設けられる面取り部）を備えること、及び、前記二段面取り（面取り部）の表面に凹凸形状を形成する際に、前記凹凸形状における凸部の尖り度合いを、前記凹凸形状における凹部の尖り度合いよりも小さくすることは当業者が適宜なし得ることである。
　　　　　　　　　　　　　＜引用文献等一覧＞
　文献１．特開平７−５８１４０号公報
　文献２．特開昭６４−３９７４１号公報
　文献３．特表２００９−５４０６２４号公報
　文献４．特開２０１４−８２４５０号公報」
第４　原査定の理由についての当審の判断
１　引用例
（１）引用例１について
ア　引用例１の記載
　原査定の理由に引用された、特開平７−５８１４０号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている。（下線は、当審において付与したものである。以下同じ。）
（ア）「【０００４】図６(a) 〜(c) は、従来のキャピラリの先端面のワイヤ導出孔の形状を示す断面図である。図６(a) 〜(c) に示すキャピラリ４，キャピラリ５，キャピラリ６の材質はセラミクスあるいはルビーであり、
先端面のワイヤ導出孔の形状は次に示す通りである。
図６(b) に示すキャピラリ５はワイヤ導出孔５ａが二段面取りされている。
（イ）図６
イ　引用例１発明について
（ア）図６（ｂ）の記載から、引用例１に記載されたキャピラリ５は、その先端部にワイヤを押圧する押圧面を有することがわかる。
（イ）図６（ｂ）の記載から、引用例１に記載されたキャピラリ５は、ワイヤが導通する部分を有し、このワイヤが導通する部分と、二段面取りされているワイヤ導出孔５ａの上段の面は連絡しており、また、二段面取りされているワイヤ導出孔５ａの上段の面は押圧面に向かって広がるテーパ状であり、さらに、二段面取りされているワイヤ導出孔５ａの下段の面は、二段面取りされているワイヤ導出孔５ａの上段の面と押圧面とを連絡していることがわかる。そうすると、ワイヤが導通する部分とワイヤを押圧する押圧面は二段面取りされているワイヤ導出孔５ａによって連絡していると言える。
　してみれば、上記アの記載から、引用例１には、実質的に次の発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されているものと認められる。
「ワイヤを押圧する押圧面と、
　前記ワイヤが導通する部分と、
　前記ワイヤが導通する部分と前記ワイヤを押圧する押圧面とを連絡し、前記押圧面に向かって広がるテーパ状である二段面取りされているワイヤ導出孔５ａの上段の面と、前記二段面取りされているワイヤ導出孔５ａの上段の面と前記押圧面との間に設けられ前記二段面取りされているワイヤ導出孔５ａの上段の面および前記押圧面を連絡する二段面取りされているワイヤ導出孔５ａの下段の面と、
　を備える、キャピラリ。」
（２）引用例２について
　原査定の理由に引用された、特開昭６４−３９７４１号公報（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている。
ア　引用例２の記載について
「〔実施例２〕
　同様に、
第３図の断面図のようにフェイス部に台形をした凹凸部をもうけたキャピラリーを用いて、温度２６０℃、超音波振動数６０ＫＨｚ、金線φ２８Ｍでボンディングをした。
　フェイス部の台形キャピラリー跡（６）が示すようにキャピラリーのたて方向のスクラビング方向に対しては、放射状に広がっている台形模様がずれなしで固定していることが推定される。」（第２頁右下欄７行乃至１８行）
イ　引用例２記載事項について
　上記アの記載から、引用例２には、実質的に次の事項（以下、「引用例２記載事項」という。）が記載されているものと認められる。
「フェイス部に台形をした凹凸部をもうけたキャピラリーを用いて、ボンディングを行うこと。」
（２）引用例３について
　原査定の理由に引用された、特表２００９−５４０６２４号公報（以下、「引用例３」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている。
ア　引用例３の記載について
（ア）「【００１８】
　図２Ａは、本発明の例示的な実施形態による改善された表面を提供可能なボンディングツール２００の側断面図である。ボンディングツール２００はシャフト部２０２と円錐部２０４とを含む（これらの集合がボディー部である）。図２Ｂは、円錐部２０４の終端の詳細な図である。より具体的には、
図２Ｂはボンディングツール２００の先端部２００ａを示す。先端部２００ａは穴２００ｂ、内側面取り部２００ｃ、および上面部２００ｄなどの特徴を画成する。
【００１９】
　当然、ボンディングツール１００および２００は本発明による改善された表面を提供可能なボンディングツールの型式の例に過ぎない。任意の数のその他の型式のボンディングツールが本発明の利益を活用できる。
【００２０】
　当業者に既知のように、通常、ボンディングツールを研磨することが望ましい。一部のボンディングツールでは、ボンディングツールの表面に「マット」仕上げが提供される。従来の研磨仕上げまたはマット仕上げボンディングツールと異なり、本発明によるボンディングツールでは、前記ボンディングツールの材料（例えばセラミック材料など）の粒子構造は前記ボンディングツールの少なくとも一部（例えば前記ボンディングツールの先端部の一部）で露出される。さらに、
本発明の一部の例示的な実施形態では、前記ボンディングツールの少なくとも一部（例えば前記ボンディングツールの先端部）の表面は複数の凹凸を画成するものであり、前記凹凸の密度は少なくとも１５μ
＾−２
であり、前記複数の凹凸を画成する先端部の一部における表面粗度の平均値は少なくとも０．０３μである。
【００２１】
　図３は、本発明の例示的な実施形態によるボンディングツールの先端部３００ａ（図１Ｂ、２Ｂ、および２Ｃの先端部１００ａおよび２００ａに類似である）の透視図である。先端部３００ａは穴３００ｂ、内側面取り部３００ｃ、および上面部３００ｂを画成する。図４Ａ〜４Ｃは図３に示す先端部３００ａに類似したボンディングツールの先端部の一部の詳細な図であるが、図４Ａ〜４Ｃの各々は、各々の先端部の異なる表面形態を図示する。
【００２２】
　より具体的には、図４Ａはボンディングツールの先端部（図３に示す先端部３００ａに類似している）の一部の拡大図である。従って、図４Ａは、（１）穴４００ｂ（図３の穴３００ｂに類似）、（２）内側面取り部４００ｃ（図３の内側面取り部３００ｃに類似）、および（３）上面部４００ｄ（図３の上面部３００ｄに類似）を図示する。図４Ａから明らかなように、作業面４００ｄの表面の材料は露出された粒子構造を有する（図の例では、この露出された粒子は凹凸４００ｅである）。これに対し、穴４００ｂの表面（すなわち穴４００ｂを画成するボンディングツールの壁部分）および内側面取り部４００ｃの材料は露出された粒子を含まない。例えば、穴４００ｂおよび内側面取り部４００ｃの表面は従来の研磨仕上げまたはマット仕上げ表面でよい。
【００２３】
　次に図４Ｂを参照すると、（１）穴４１０ｂ（図３の穴３００ｂに類似）、（２）内側面取り部４１０ｃ（図３の内側面取り部３００ｃに類似）、および（３）上面部４１０ｄ（図３の上面部３００ｄに類似）が図示されている。図４Ｂから明らかなように、
作業面４１０ｄおよび内側面取り部４１０ｃの材料は露出された粒子を有する
イ　引用例３の記載事項について
　上記アの記載から、引用例３には、実質的に次の事項（以下、「引用例３記載事項」という。）が記載されているものと認められる。
「ボンディングツールであって、
　穴、内側面取り部、および上面部を有し、
　上面部および内側面取り部の材料は露出された粒子を有し、
　露出された粒子の表面は複数の凹凸を画成するものであり、前記凹凸の密度は少なくとも１５μ＾−２であり、前記複数の凹凸を画成する先端部の一部における表面粗度の平均値は少なくとも０．０３μであること。」
（２）引用例４について
　原査定の理由に引用された、特開２０１４−８２４５０号公報（以下、「引用例４」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている。
ア　引用例４の記載について
（ア）「【００３０】
　図３に表したように、
ボンディングキャピラリ１１０の先端面５０側には、ボンディングワイヤを挿通する孔１１ｈが設けられる。孔１１ｈと先端面５０との間には、面取り部１３ｃ（チャンファー部）が設けられる。面取り部１３ｃは、孔１１ｈの縁から先端面５０にかけて例えば曲面状に設けられた面を有する。
・・・　中　略　・・・
【００６１】
　以上の結果から、
先端面５０のスキューネスＲｓｋは約−１．２以上、−０．３以下であり、かつ先端面５０の平均高さＲｃは０．０６μｍ以上０．３μｍ以下であることが好ましい。
イ　引用例４の記載事項について
　上記アの記載から、引用例４には、実質的に次の事項（以下、「引用例４記載事項」という。）が記載されているものと認められる。
「ボンディングキャピラリ１１０の先端面５０側には、ボンディングワイヤを挿通する孔１１ｈが設けられ、
　孔１１ｈと先端面５０との間には、面取り部１３ｃ（チャンファー部）が設けられ、
　面取り部１３ｃは、孔１１ｈの縁から先端面５０にかけて曲面状に設けられた面を有するボンディングキャピラリ１１０において、
　先端面５０のスキューネスＲｓｋは約−１．２以上、−０．３以下であり、かつ先端面５０の平均高さＲｃは０．０６μｍ以上０．３μｍ以下であること。」
２　対比・判断
（１）本願発明と引用例１発明とを対比する。
ア　引用例１発明の「ワイヤ」、「ワイヤを押圧する押圧面」、「前記ワイヤが導通する部分」、および、「前記押圧面に向かって広がるテーパ状である二段面取りされているワイヤ導出孔５ａの上段の面」は、それぞれ本願発明の「ボンディングワイヤ」、「ボンディングワイヤを押圧する押圧面」、「前記ワイヤが導通する部分」、および、「前記押圧面に向かって広がるテーパ状孔」に相当する。
イ　引用例１発明の「二段面取りされているワイヤ導出孔５ａの下段の面」は、「前記二段面取りされているワイヤ導出孔５ａの上段の面と前記押圧面との間に設けられ前記二段面取りされているワイヤ導出孔５ａの上段の面および前記押圧面を連絡」しているから、本願発明の「前記テーパ状孔と前記押圧面との間に設けられ前記テーパ状孔および前記押圧面に滑らかに連続する曲面を有する面取り部」は、「前記テーパ状孔と前記押圧面との間に設けられ前記テーパ状孔および前記押圧面」を連絡する部分である点で共通する。
　そうすると、引用例１発明の「前記ワイヤが導通する部分と前記ワイヤを押圧する押圧面とを連絡し、前記押圧面に向かって広がるテーパ状である二段面取りされているワイヤ導出孔５ａの上段の面と、前記二段面取りされているワイヤ導出孔５ａの上段の面と前記押圧面との間に設けられ前記二段面取りされているワイヤ導出孔５ａの上段の面および前記押圧面を連絡する二段面取りされているワイヤ導出孔５ａの下段の面」と、本願発明の「前記挿通孔と前記押圧面とを連絡し、前記押圧面に向かって広がるテーパ状孔と、前記テーパ状孔と前記押圧面との間に設けられ前記テーパ状孔および前記押圧面に滑らかに連続する曲面を有する面取り部」とは、「前記挿通孔と前記押圧面とを連絡し、前記押圧面に向かって広がるテーパ状孔と、前記テーパ状孔と前記押圧面との間に設けられ前記テーパ状孔および前記押圧面を連絡する部分」である点で共通する。
　そうすると、本願発明と引用例１発明とは、以下の点で一致し、また、相違する。
　
［一致点］
「ボンディングワイヤを押圧する押圧面と、
　前記ボンディングワイヤが挿通される挿通孔と、
　前記挿通孔と前記押圧面とを連絡し、前記押圧面に向かって広がるテーパ状孔と、
　前記テーパ状孔と前記押圧面との間に設けられ前記テーパ状孔および前記押圧面を連絡する部分と、
　を備えるボンディングキャピラリ。」
［相違点１］
　本願発明は、「前記テーパ状孔と前記押圧面との間に設けられ前記テーパ状孔および前記押圧面に滑らかに連続する曲面を有する面取り部」を備えているのに対して、引用例１発明は備えていない点。
［相違点２］
　本願発明は、「前記面取り部は、表面に凹凸形状を有し、かつ、前記凹凸形状における凸部の尖り度合いが、前記凹凸形状における凹部の尖り度合いよりも小さく、前記面取り部の凹凸形状は、スキューネスが−０．１６４以下であり、かつ、平均高さが０．０３５μｍ以上、０．０９２μｍ以下であり、」また、「前記面取り部は、前記曲面の曲率半径が１２．８μｍ以上、２０．３０μｍ以下であ」ることを特徴としているのに対して、引用例１発明は対応する特徴を有していない点。
［相違点３］
　本願発明は、「前記押圧面は、凹凸形状を有し、前記押圧面における凹凸形状は、平均高さが０．１１３μｍ以上であ」ることを特徴としているのに対して、引用例１発明は対応する特徴を有していない点。
［相違点４］
　本願発明は、「前記テーパ状孔のテーパ角度は、１００°以下であること」を特徴としているのに対して、引用例１発明は対応する特徴について明示されていない点。
（２）当審の判断
［相違点２］について検討する。
　引用例１発明は、［相違点２］に記載された特徴について記載されておらず、また、引用例１の記載から、［相違点２］に記載された特徴を当業者が容易に想起することができたとは認められない。
　また、引用例２ないし４には、本願の［相違点２］に記載された特徴について記載されておらず、引用例２ないし４の記載から、引用例１発明において、［相違点２］に記載された特徴を採用することが容易であるとも言えない。
　そして、本願発明は、［相違点２］を有することによって、「テーパ状孔と押圧面との間に面取り部を設けることで、ボンディングワイヤに与える応力を緩和することができるため、ボンディングワイヤへのクラックの発生を抑えることができる。また、面取り部の表面に凹凸形状を設けることで、ボンディングワイヤを電極に擦り付ける際のボンディングワイヤに対するグリップ力を向上させることができるため、接合強度を高めることができる。一方、単に凹凸形状を設けただけでは、凹凸形状における凸部の尖りによってワイヤが傷つくおそれがあり、この傷によってワイヤにクラックが生じ易くなるおそれがある。そこで、凹凸形状における凸部の尖り度合いを凹部の尖り度合いよりも小さくすることとした。これにより、凹凸形状に起因するクラックの発生を抑えることができる。」（【００１１】）という格別の効果を有するものであるから、［相違点２］に記載された特徴は、引用例１ないし４に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到したものであるとは言えない。
　したがって、本願発明は、引用例１ないし４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
（３）本願の請求項２に係る発明の進歩性について
　本願の請求項２は、請求項１を引用しており、本願の請求項２に係る発明は本願発明１の発明特定事項を全て有する発明である。
　してみれば、本願発明１が引用例１ないし４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない以上、本願の請求項２に係る発明も、引用例１ないし４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
３　原査定の理由についてのまとめ
　以上のとおり、本願の請求項１および２に係る発明は、引用例１ないし４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
第５　当審の拒絶理由について
１　当審拒絶理由の概要
　平成２８年１０月２１日付で当審より通知した拒絶理由の概要は、次のとおりである。
「Ａ．この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。 
 
 　　　　　　　　　　　　　　　　　　記　 
 
１．請求項１に記載された発明は、「曲面の曲率半径」や「テーパ孔のテーパ角度」および「ループ長」について規定されていないために、例えば、「曲面の曲率半径」が２．３μｍのものや、「テーパ孔のテーパ角度」が１２０°のものも含んでいる。 
　しかしながら、上記「曲面の曲率半径」が２．３μｍのものや、「テーパ孔のテーパ角度」が１２０°のものは、図１１および図１３によるとファーストボンディング工程後ＡｌワイヤＷにクラックが生じているから、請求項１に記載された発明は、クラックの発生の抑制を目的とする、発明の詳細な説明に記載された発明以外を含むものとなっている。 
　従って、請求項１に記載された発明は、発明の詳細な説明に記載されたものであるとは言えない。また、請求項２に記載された発明も同様の理由により、発明の詳細な説明に記載されたものであるとは言えない。 
  
２．請求項３に記載された発明は、「テーパ孔のテーパ角度」や「ループ長」について規定されていないために、例えば、「ファーストボンディングの接合点とセカンドボンディングの接合点とのループ長」が３ｍｍ以上であって「曲面の曲率半径」が１０．５μｍのものや、「テーパ孔のテーパ角度」が１２０°のものも含んでいる。 
　しかしながら、上記「ファーストボンディングの接合点とセカンドボンディングの接合点とのループ長」が３ｍｍ以上であって「曲面の曲率半径」が１０．５μｍのものや、「テーパ孔のテーパ角度」が１２０°のものは、図１２および図１３によるとファーストボンディング工程後ＡｌワイヤＷにクラックが生じているから、請求項３に記載された発明は、クラックの発生の抑制を目的とする、発明の詳細な説明に記載された発明以外を含むものとなっている。 
　従って、請求項３に記載された発明は、発明の詳細な説明に記載されたものであるとは言えない。 
  
３．請求項４に記載された発明は、「テーパ孔のテーパ角度」について規定されていないために、例えば、「テーパ孔のテーパ角度」が１２０°のものも含んでいる。 
　しかしながら、上記「テーパ孔のテーパ角度」が１２０°のものは、図１３によるとファーストボンディング工程後ＡｌワイヤＷにクラックが生じているから、請求項４に記載された発明は、クラックの発生の抑制を目的とする、発明の詳細な説明に記載された発明以外を含むものとなっている。 
　従って、請求項４に記載された発明は、発明の詳細な説明に記載されたものであるとは言えない。 
 
４．請求項５に記載された発明（請求項４に記載された発明を引用する発明を除く）は、「曲面の曲率半径」や「ループ長」について規定されていないために、例えば、「ファーストボンディングの接合点とセカンドボンディングの接合点とのループ長」が３ｍｍ以上であって「曲面の曲率半径」が１０．５μｍのものを含んでいる。 
　しかしながら、上記「ファーストボンディングの接合点とセカンドボンディングの接合点とのループ長」が３ｍｍ以上であって「曲面の曲率半径」が１０．５μｍのものは、図１２によるとファーストボンディング工程後ＡｌワイヤＷにクラックが生じているから、請求項５に記載された発明は、クラックの発生の抑制を目的とする、発明の詳細な説明に記載された発明以外を含むものとなっている。 
　従って、請求項５に記載された発明は、発明の詳細な説明に記載されたものであるとは言えない。 
 　 
　上記拒絶の理由１．−４．は、請求項１を引用する請求項４を引用する請求項５に記載された発明を、新たな請求項１の発明とすることにより解消される。 
  
  
  
Ｂ．この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。 
 　　　　　　　　　　　　　　　　　　記　 
  
１．請求項６には、 
 「前記押圧面の外径は、前記ボンディングワイヤのワイヤ径の４．０倍以上、５．７倍以下であること
　を特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載のボンディングキャピラリ。」 
と記載されされているが、この記載だけでは、ボンディングキャピラリが如何なる「外径」を有しているのかわからない。 
　つまり、「外径」とは、一般に、円筒形や球形の物体の外側の直径を意味しており、本願発明の「外径」（図３におけるＤｐ）と対応しておらず、また、発明の詳細な説明には、「押圧面外径Ｄｐ（図３参照）」（【００９７】）との記載しか無く、本願発明の「外径」の具体的定義が無いために、請求項６に記載された発明の「外径」が如何なる意味を有するのかわからない。そのため、請求項６に記載された発明が把握できない。 」
２　当審拒絶理由についての判断
（１）理由Ａについて
ア　「Ａ．１．」について
　請求項１は補正により
「ボンディングワイヤを押圧する押圧面と、
　前記ボンディングワイヤが挿通される挿通孔と、
　前記挿通孔と前記押圧面とを連絡し、前記押圧面に向かって広がるテーパ状孔と、
　前記テーパ状孔と前記押圧面との間に設けられ前記テーパ状孔および前記押圧面に滑らかに連続する曲面を有する面取り部と、
　を備え、
　前記面取り部は、
　表面に凹凸形状を有し、かつ、前記凹凸形状における凸部の尖り度合いが、前記凹凸形状における凹部の尖り度合いよりも小さく、
　前記面取り部の凹凸形状は、スキューネスが−０．１６４以下であり、かつ、平均高さが０．０３５μｍ以上、０．０９２μｍ以下であり、
　前記押圧面は、凹凸形状を有し、
　前記押圧面における凹凸形状は、平均高さが０．１１３μｍ以上であり、
　前記面取り部は、前記曲面の曲率半径が１２．８μｍ以上、２０．３０μｍ以下であり、
　前記テーパ状孔のテーパ角度は、１００°以下であること
　を特徴とするボンディングキャピラリ。」
となり、「曲面の曲率半径」や「テーパ孔のテーパ角度」および「ループ長」について規定されたから、請求項１に記載された発明は、発明の詳細な説明に記載されたものである。
　また、請求項１に記載された発明を引用する請求項２に記載された発明も、同様の理由により、発明の詳細な説明に記載されたものである。
　したがって、当審拒絶理由の「Ａ．１．」に示した理由によっては、本願を拒絶することはできない。
イ　理由「Ａ．２．」ないし「Ａ．４．」について
　補正前の請求項３ないし５は、補正により削除された。
　したがって、当審拒絶理由の「Ａ．２．」ないし「Ａ．４．」に示した理由によっては、本願を拒絶することはできない。
（２）理由Ｂについて
　補正前の請求項６は、補正により削除された。
　したがって、当審拒絶理由の理由Ｂに示した理由によっては、本願を拒絶することはできない。
（３）当審拒絶理由についてのまとめ
　以上のとおり、当審拒絶理由のＡおよびＢに示した理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　そすると、もはや、当審の拒絶理由によっては本願を拒絶することはできない。
第６　結語
　以上のとおり、原査定の理由及び当審拒絶理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。