【手続補正書】
【提出日】平成28年6月6日(2016.6.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式（１）で示す構造単位の繰り返し構造と下記一般式（２）で示す構造単位の繰り返し構造とを有する重合体からなることを特徴とする光学部材。
【化１】
2014012833.tif 000001
（一般式（１）において、Ｒ１、Ｒ２は、互いに独立に−Ｈもしくは−ＣＨ３であり、ｍ、ｎは、互いに独立に０から３の範囲の整数である。式中の＊は結合手を示し、Ｘａ、Ｘｂのいずれか一方に結合し、残りの一方には−Ｈが結合する。）
【化２】
2014012833.tif 000002
（一般式（２）において、Ｒ３は−Ｈもしくは−ＣＨ３であり、ｓは０から３の範囲の整数である。）
【請求項２】
前記一般式（１）で示す構造単位の繰り返し構造を有する重合体が有する前記一般式（１）で示す構造単位の含有量と前記一般式（２）で示す構造単位の含有量の合計を１００重量％とした際に、前記一般式（１）で示す構造単位の含有量が２０重量％以上１００重量％未満であることを特徴とする請求項１に記載の光学部材。
【請求項３】
前記一般式（１）で示す構造単位の繰り返し構造を有する重合体が有する前記一般式（１）で示す構造単位の含有量と前記一般式（２）で示す構造単位の含有量の合計を１００重量％とした際に、前記一般式（１）で示す構造単位の含有量が６０重量％以上１００重量％未満であることを特徴とする請求項１に記載の光学部材。
【請求項４】
前記一般式（１）で示す構造単位の繰り返し構造を有する重合体が有する前記一般式（１）で示す構造単位の含有量と前記一般式（２）で示す構造単位の含有量の合計を１００重量％とした際に、前記一般式（１）で示す構造単位の含有量が９５重量％以上１００重量％未満であることを特徴とする請求項１に記載の光学部材。
【請求項５】
前記一般式（１）で示す構造単位が、下記一般式（３）で示す構造単位であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかの項に記載の光学部材。
【化３】
2014012833.tif 000003
（式中の＊は結合手を示し、Ｘａ、Ｘｂのいずれか一方に結合し、残りの一方には、−Ｈが結合する。）
【請求項６】
下記一般式（１）で示す構造単位の繰り返し構造と下記一般式（２）で示す構造単位の繰り返し構造とを有する重合体からなることを特徴とする電子基板。
【化４】
2014012833.tif 000004
（一般式（１）において、Ｒ１、Ｒ２は、互いに独立に−Ｈもしくは−ＣＨ３であり、ｍ、ｎは、互いに独立に０から３の範囲の整数である。式中の＊は結合手を示し、Ｘａ、Ｘｂのいずれか一方に結合し、残りの一方には−Ｈが結合する。）
【化５】
2014012833.tif 000005
（一般式（２）において、Ｒ３は−Ｈもしくは−ＣＨ３であり、ｓは０から３の範囲の整数である。）
【請求項７】
前記一般式（１）で示す構造単位の繰り返し構造を有する重合体が有する前記一般式（１）で示す構造単位の含有量と前記一般式（２）で示す構造単位の含有量の合計を１００重量％とした際に、前記一般式（１）で示す構造単位の含有量が２０重量％以上１００重量％未満であることを特徴とする請求項６に記載の電子基板。
【請求項８】
前記一般式（１）で示す構造単位の繰り返し構造を有する重合体が有する前記一般式（１）で示す構造単位の含有量と前記一般式（２）で示す構造単位の含有量の合計を１００重量％とした際に、前記一般式（１）で示す構造単位の含有量が６０重量％以上１００重量％未満であることを特徴とする請求項６に記載の電子基板。
【請求項９】
前記一般式（１）で示す構造単位の繰り返し構造を有する重合体が有する前記一般式（１）で示す構造単位の含有量と前記一般式（２）で示す構造単位の含有量の合計を１００重量％とした際に、前記一般式（１）で示す構造単位の含有量が９５重量％以上１００重量％未満であることを特徴とする請求項６に記載の電子基板。
【請求項１０】
前記一般式（１）で示す構造単位が、下記一般式（３）で示す構造単位であることを特徴とする請求項６乃至９のいずれかの項に記載の電子基板。
【化６】
2014012833.tif 000006
（式中の＊は結合手を示し、Ｘａ、Ｘｂのいずれか一方に結合し、残りの一方には、−Ｈが結合する。）
【請求項１１】
請求項１乃至５のいずれかの項に記載の光学部材を製造する方法であって、
下記一般式（２）に示す構造単位の繰り返し構造を有する重合体に熱もしくはマイクロ波を付与する工程（ｉ）と、
前記工程（ｉ）により得られる重合体を成形する工程（ｉｉ）と、
を有することを特徴とする光学部材の製造方法。
【化７】
2014012833.tif 000007
（一般式（２）において、Ｒ３は−Ｈもしくは−ＣＨ３であり、ｓは０から３の範囲の整数である。）
【請求項１２】
前記一般式（２）に示す構造単位の繰り返し構造を有する重合体の数平均分子量が４０００以上８０００以下であることを特徴とする請求項１１に記載の光学部材の製造方法。
【請求項１３】
請求項６乃至１０のいずれかの項に記載の電子基板を製造する方法であって、
下記一般式（２）に示す構造単位の繰り返し構造を有する重合体に熱もしくはマイクロ波を付与する工程（ｉ）と、
前記工程（ｉ）により得られる重合体を成形する工程（ｉｉ）と、
を有することを特徴とする電子基板の製造方法。
【化８】
2014012833.tif 000008
（一般式（２）において、Ｒ３は−Ｈもしくは−ＣＨ３であり、ｓは０から３の範囲の整数である。）
【請求項１４】
前記一般式（２）に示す構造単位の繰り返し構造を有する重合体の数平均分子量が４０００以上８０００以下であることを特徴とする請求項１３に記載の電子基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明に係る第１の光学部材は、下記一般式（１）で示す構造単位の繰り返し構造と下記一般式（２）で示す構造単位の繰り返し構造とを有する重合体からなることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
【化１】
2014012833.tif 000009
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
（一般式（２）において、Ｒ３は−Ｈもしくは−ＣＨ３であり、ｓは０から３の範囲の整数である。）
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本発明に係る第１の電子基板は、前記一般式（１）で示す構造単位の繰り返し構造と前記一般式（２）で示す構造単位の繰り返し構造とを有する重合体からなることを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
本発明の一実施態様に係る光学部材は、下記一般式（１）で示す構造単位の繰り返し構造および下記一般式（２）で示す構造単位の繰り返し構造を有する重合体、である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
本発明の他の実施態様に係る電子基板は、下記一般式（１）で示す構造単位の繰り返し構造および下記一般式（２）で示す構造単位の繰り返し構造を有する重合体、である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２５】
（参考例であるところの実施例６）
実施例１記載の４−ビニルベンゾシクロブテン重合体を用い、熱成形処理を２９０℃、１０分とする以外は、実施例１同様の処理を行い架橋体を得た。得られた架橋体の架橋率は１００％であり、成形体に含有される一般式（１）に示す架橋構造の重量％は１００重量％となり、線膨張係数は２５ｐｐｍ／Ｋとなった。もっとも成形収縮が大きいと考えられる架橋率１００％の架橋体においても、密度は１．０４９であり、架橋による成形収縮率（＝架橋体の密度／未架橋体の密度×１００）は０．３％であった。前記架橋体について、精密屈折計（株式会社島津デバイス製造製、ＫＰＲ−２０００）にてｄ線（波長５８７ｎｍ）における屈折率を測定したところ１．６１であった。もっとも架橋率が高いサンプルであっても、密度変化が小さく、屈折率も比較例に示した未架橋体の屈折率と同様であった。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３１】
（参考例であるところの実施例７）
（４−ビニルベンゾシクロブテンの重合）
テトラヒドフラン１０ｍＬに４−ビニルベンゾシクロブテン６．５０ｇ（５ｍｍｏｌ）を溶解し、さらに、連鎖移動剤として、２，４−ジフェニル−４−メチル−１−ペンテンを１１．８ｍｇ（０．０５ｍｍｏｌ）を添加した。その後、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル８．１４ｍｇ（０．０５ｍｍｏｌ）を溶解し、ガラスチューブに入れた。その後、ガラスチューブ内を窒素ガスで置換し、密閉した。密閉したガラスチューブをオイルバスにて７４℃に加熱し、４８時間重合した。得られた重合体のテトラヒドロフランを５０ｍＬ加え希釈し、この希釈液を大容量のメタノールに滴下することで、４−ビニルベンゾシクロブテン重合体を沈殿物として回収した。