(57)【要約】  【課題】  【解決手段】組織を切除するための医療プローブアッセンブリであって、高周波切除プローブと整列デバイスを具える。整列デバイスは、一の表面と、切除プローブを患者のターゲット領域へ案内する複数の開口を具える。この開口は、均一又は非均一に、また互いに平行又は非平行に配置されている。開口は二次元平面内で互いにインデックスすることができる。開口に一又はそれ以上のボス又は溝を加えることによって、開口を三次元空間で互いにインデックスすることができる。取り外し可能なインサートを溝に加えて、溝の深さを調整できるようにしてもよい。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
組織切除システムにおいて：
一又はそれ以上の切除プローブと；
ターゲット組織に対して固定させるように構成した整列デバイスであって、一の表面と、一又はそれ以上の切除プローブを案内することが可能な複数の開口を具え、前記複数の開口が前記表面に沿ってスペースをあけて設けられていることを特徴とするシステム。
【請求項２】
請求項１に記載のシステムにおいて、前記整列デバイスが患者に貼り付けられるように構成されていることを特徴とするシステム。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のシステムにおいて、前記整列デバイスがディスク形状をしていることを特徴とするシステム。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載のシステムにおいて、前記開口間のスペースが調整可能であることを特徴とするシステム。
【請求項５】
請求項１乃至３のいずれかに記載のシステムにおいて、前記開口間のスペースが均一であることを特徴とするシステム。
【請求項６】
請求項１乃至３のいずれかに記載のシステムにおいて、前記開口が二次元平面内で互いにインデックスされることを特徴とするシステム。
【請求項７】
請求項１乃至３のいずれかに記載のシステムにおいて、前記開口が三次元空間内で互いにインデックスされることを特徴とするシステム。
【請求項８】
請求項１乃至３のいずれかに記載のシステムにおいて、前記複数の開口が中央開口を具え、残りの開口が当該中央開口を中心とした複数の同心円上に設けられていることを特徴とするシステム。
【請求項９】
請求項１乃至３のいずれかに記載のシステムにおいて、前記開口が互いに平行な軸を有することを特徴とするシステム。
【請求項１０】
請求項１乃至３のいずれかに記載のシステムにおいて、前記開口が互いに非平行な軸を有することを特徴とするシステム。
【請求項１１】
請求項１乃至３のいずれかに記載のシステムにおいて、前記整列デバイスが、前記複数の開口のうちの一又はそれ以上に設けた一又はそれ以上のボスを具え、当該一又はそれ以上のボスが、一又はそれ以上の切除プローブを前記一又はそれ以上の開口を通ってガイドする距離を制限することを特徴とするシステム。
【請求項１２】
請求項１１に記載のシステムにおいて、前記一又はそれ以上のボスが前記一又はそれ以上の開口に取り外し可能に装着されていることを特徴とするシステム。
【請求項１３】
請求項１１に記載のシステムにおいて、前記ボスがさまざまな長さを有することを特長とするシステム。
【請求項１４】
請求項１乃至３のいずれかに記載のシステムにおいて、前記整列デバイスが一又はそれ以上の複数の開口に関連して設けた一又はそれ以上の溝を具え、前記一又はそれ以上の溝が、前記一又はそれ以上の切除プローブを前記一又はそれ以上の開口を通って案内する距離を延長することを特徴とするシステム。
【請求項１５】
請求項１４に記載のシステムにおいて、前記溝がさまざまな深さであることを特徴とするシステム。
【請求項１６】
請求項１４に記載のシステムにおいて、前記整列デバイスが一又はそれ以上の溝に関連する一又はそれ以上のインサートを具え、前記インサートが取り外し可能に装着されていることを特徴とするシステム。
【請求項１７】
一又はそれ以上の切除プローブ用の整列デバイスにおいて：
一の表面と；
前記一又はそれ以上の切除プローブを案内する複数の開口であって、当該複数の開口が前記表面に沿ってスペースをあけて配置されている開口と；
前記複数の開口のうちの一又はそれ以上に関連して設けた一又はそれ以上のボスあるいは溝であって、当該一又はそれ以上のボスあるいは溝が前記一又はそれ以上の切除プローブを前記一又はそれ以上開口を通って案内する距離を変更することを特徴とするデバイス。
【請求項１８】
請求項１７に記載のデバイスにおいて、前記整列デバイスが患者に貼り付けられるように構成されていることを特徴とするデバイス。
【請求項１９】
請求項１７又は１８に記載のデバイスにおいて、前記整列デバイスがディスク形状をしていることを特徴とするデバイス。
【請求項２０】
請求項１７乃至１９のいずれかに記載のデバイスにおいて、前記開口間のスペースが調整可能であることを特徴とするデバイス。
【請求項２１】
請求項１７乃至１９のいずれかに記載のデバイスにおいて、前記開口が二次元平面内で互いにインデックスされることを特徴とするデバイス。
【請求項２２】
請求項１７乃至１９のいずれかに記載のデバイスにおいて、前記開口が三次元空間内で互いにインデックスされることを特徴とするデバイス。
【請求項２３】
請求項１７乃至１９のいずれかに記載のデバイスにおいて、前記複数の開口が中央開口を具え、残りの開口が当該中央開口を中心とした複数の同心円上に設けられていることを特徴とするデバイス。
【請求項２４】
請求項１７乃至１９のいずれかに記載のデバイスにおいて、前記開口が互いに平行な軸を有することを特徴とするデバイス。
【請求項２５】
請求項１７乃至１９のいずれかに記載のデバイスにおいて、前記開口が互いに非平行な軸を有することを特徴とするデバイス。
【請求項２６】
請求項１７乃至１９のいずれかに記載のデバイスにおいて、前記一又はそれ以上のボス又は溝が、一又はそれ以上の切除プローブを前記一又はそれ以上の開口を通してガイドする距離を制限する一又はそれ以上の開口を具えることを特徴とするデバイス。
【請求項２７】
請求項１７乃至１９のいずれかに記載のデバイスにおいて、前記一又はそれ以上のボスが前記一又はそれ以上の開口に永久的にとりつけられていることを特徴とするデバイス。
【請求項２８】
請求項１７乃至１９のいずれかに記載のデバイスにおいて、前記一又はそれ以上のボス又は溝が、前記一又はそれ以上の切除プローブを前記一又はそれ以上の開口を通って案内する距離を延長する一又はそれ以上の溝を具えることを特徴とするデバイス。
【請求項２９】
請求項１７乃至１９に記載のデバイスにおいて、前記一又はそれ以上の溝が前記一又はそれ以上の溝に取り外し可能に装着した一又はそれ以上のインサートを具えることを特徴とするデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
発明の属する技術分野
本発明の属する技術分野は一般的に、治療用組織切除プローブの使用に関し、特に腫瘍の治療用のＲＦ切除プローブに関する。
【背景技術】
【０００２】
発明の背景
さまざまな目的のために組織内のターゲット領域に高周波（ＲＦ）エネルギィを送出することはよく知られている。ある特定のアプリケーションでは、高周波エネルギィをターゲット組織の病変部（例えば腫瘍）へ組織を壊死させる目的で送出する。
【０００３】
ある種の高周波切除デバイスは、単一のニードル電極を使用しており、この電極は、高周波発生器に接続したときに、電極の露出した非絶縁部から高周波エネルギィを発生する。このエネルギィはイオンアジテーションに変わり、熱に変換されて凝固壊死を介して細胞を死に至らしめる。出力と電気的波形を変えることによって、熱の広がりを制御することが可能であり、結果として切除が行われる。しかしながら、熱の拡散によって単一の電極から細胞が凝固する範囲は制限されていた。
【０００４】
別のタイプの切除デバイスは複数のニードル電極を使用しており、肝臓やその他の固相組織内の腫瘍を治療し、壊死を起こすように設計されている。ＰＣＴ出願ＷＯ  ９６／２９９４６号と米国特許第６，３７９，３５３号は、このようなプローブを開示している。米国特許第６，３７９，３５３号では、プローブシステムが内部で往復移動するように装着されたニードル電極アレイを有するカニューラを具えている。このアレイの個々の電極はスプリングメモリを具えており、カニューラから遠位側に前進したときに半径方向に外側に向かったアーチ型の形状をとる。一般的に、複数電極アレイでは、単一のニードル電極によって生じるよりも大きな病変部ができる。
【０００５】
腫瘍の切除を実行する場合の一般的なルールは、実際の腫瘍の周辺に１ｃｍの余裕をもつ切除組織を作るような直径を持つアレイを選択することである。例えば、１ｃｍの腫瘍であれば、好適なアレイの径は３．０ｃｍである。残念ながら、現在処置されている腫瘍のほとんどは、直径１ｃｍより大きい。この腫瘍は、時にボストンサイエンティフック社によって提供されるLaVeenプローブという現在市場で入手可能な最大のアレイデバイス（４．０ｃｍ）より大きい。理論上は、４．０ｃｍのデバイスが１回の切除で処置できるもっとも大きな腫瘍のサイズは、２．０ｃｍである（４．０ｃｍデバイス−２．０ｃｍマージン＝２．０ｃｍ腫瘍）。２．０ｃｍ以上の腫瘍を処置する場合、一般的に、切除を行って、ついで、アレイを最初に行った切除の周囲に再設定する。重なり合った切除が腫瘍に１ｃｍのマージンをつくるまでこのプロセスが繰り返される。
【０００６】
集合性の病変部（lesion）をつくることで生じる困難の一つは、最初の切除からエコー源性の雲（echogenic cloud）によって超音波画像の明視化が低減してしまうことである。外科医は、最初の位置と深さを予測して、続いて重ね合せた切除を行うためにアレイを再度位置決めしなければならない。このプロセスは、画質がよくないため難しいことがわかっている。更に、個々の切除デバイスは、一般的に操縦ができず、組織内で方向付けをしなおすことができなので、最初に針が組織に入った後にその構成を訂正するためのいくつかのオプションがある。
【０００７】
発明の概要
本発明の一実施例では、組織切除システムが一又はそれ以上の切除プローブを具える。切除プローブは、高周波（ＲＦ）エネルギィを用いているが、レーザーエネルギィなどのその他のタイプのエネルギィを用いることもできる。組織切除システムは更に、例えば腫瘍などのターゲット組織に対して固定するように構成された整列デバイスを具えている。整列デバイスは患者に貼り付けるのが便利であるが、その他のタイプの好適な手段を用いて整列デバイスをターゲット組織に固定することができる。この整列デバイスは、カスタマイズされた形状を含めてあらゆる形状のものでもよいが、実施例ではディスク形状をしている。
【０００８】
整列デバイスは、一の表面と、切除プローブを案内する複数の開口を具えていてもよい。この開口は、さまざまな構成のいずれにおいても、前記表面に沿ってスペースをあけて配置することができる。例えば、開口同士の間のスペースは固定されていても、あるいは調整可能であってもよい。開口同士の間のスペースは、均一であってもよく、あるいは非均一でもよい。開口の軸は、互いに平行であるか、あるいは非平行である。例えば、開口が平行であれば、切除プローブをデカルト座標システム内で整列させることができる。開口が非平行である場合は、切除プローブは角座標内で整列することができる。例えば中央開口と残りの開口が、中央開口の周りの複数の同心円上に配置することができる。開口は二次元平面において互いにインデックスさせることが好ましい。選択的に、整列デバイスは、一又はそれ以上の前記複数の開口の一又はそれ以上に関連してボス又は溝を具えていてもよく、ボスは切除プローブを開口を介して案内する距離を制限し、溝はこの距離を増やす。複数のボスが設けられている場合は、これらのボスは異なる長さを有していてもよい。同様に、複数の溝が設けられている場合は、この溝は様々な深さであってもよい。ボスは、開口に永久的に装着されていても、あるいは取り外し可能に取り付けられていてもよい。溝は、インサートで埋めることもできる。したがって、このボスと溝によって、開口を三次元空間で互いにインデックスするようにすることもできる。
【０００９】
一の実施例では、一又はそれ以上の切除プローブ用に整列デバイスが設けられている。この整列デバイスは、患者に貼り付けるのが便利であるが、その他のタイプの好適な手段を用いて整列デバイスをターゲット組織に固定することができる。この整列デバイスは、カスタマイズされた形状を含めてあらゆる形状のものでもよいが、実施例ではディスク形状をしている。整列デバイスは、一の表面と、切除プローブを案内する複数の開口を具えていてもよい。この開口は、上述したとおり、あらゆるさまざまな構成において、前記表面に沿ってスペースをあけて配置することができる。
【００１０】
整列デバイスは、更に、一又はそれ以上の前記複数の開口に関連する一又はそれ以上のボス及び／又は溝を具えていてもよく、このボス又は溝は切除プローブが開口を介して案内される距離を制限する。複数のボス又は溝が設けられている場合は、これらのボス又は溝は異なる長さを有していてもよい。ボスが設けられている場合は、このボス開口に永久的に取り付けられていても、あるいは取り外し可能に装着されていてもよい。溝が設けられている場合は、溝は、溝の深さを浅くするインサートと関連させることもできる。したがって、このボス及び／又は溝によって、開口を三次元空間で互いにインデックスするようにすることもできる。
【００１１】
実施例の詳細な説明
図１は、本発明の一実施例によって構成した組織切除システム１００を示す図である。組織切除システム１００は一般的に、腫瘍などのターゲット組織を切除するために患者の身体に導入するように構成された切除プローブアッセンブリ１１０と、制御された状態でプローブアッセンブリ１１０へ高周波エネルギィを供給するように構成された高周波（ＲＦ）発生器１３０と、ターゲット組織に対して切除プローブアッセンブリ１１０を正確に位置決めするように構成された整列デバイス１４０とを具える。図に示す実施例では、一のプローブアッセンブリ１１０のみが示されている。しかしながら、以下に詳細に説明されているように、外科医が選択した特定の切除手順に応じて、複数のプローブアッセンブリ１１０を高周波発生器１３０に接続し、整列デバイス１４０に同時に関連させることができる。
【００１２】
図２及び図３を参照すると、プローブアッセンブリ１１０は一般的に、ハンドルアッセンブリ１１２と、細長のカニューラ１１４と、カニューラ１１４内に摺動可能に配置されている内側プローブ１１８（仮想線で示す）を具える。以下に詳細に説明するとおり、カニューラ１１４は、内側プローブ１１８のアクティブ部分をターゲット組織に送出する働きをする。カニューラ１１４は近位端１２０と、遠位端１２２と、近位端１２０と遠位端１２２との間でカニューラ１１４内を延在する中央ルーメン(図示せず)を具える。カニューラ１１４はターゲット組織にカニューラ１１４を導入するための手段に応じて、リジッド、セミリジッド、あるいはフレキシブルであってもよい。カニューラ１１４は、プラスチックや金属などの好適な材料でできており、通常５ｃｍ〜３０ｃｍ、好ましくは１０ｃｍ〜２０ｃｍのレンジの好適な長さを有する。カニューラ１１４は、使用目的に合わせて、典型的には１〜５ｍｍ、通常１．３ｍｍ〜４ｍｍの外径を有する。カニューラ１１４は０．７ｍｍ〜４ｍｍ、好ましくは１ｍｍ〜３．５ｍｍの範囲の内径を有する。
【００１３】
内側プローブ１１８は、近位端１２３と遠位端１２４を有する往復シャフト１２１と、このシャフト１２１の遠位端１２４から延在する組織を貫通するニードル電極１２８アレイ１２６を具える。カニューラ１１４と同様に、シャフト１２１は、プラスチックあるいは金属などの好適な材料でできている。電極アレイ１２６は、シャフト１２１のどの部分に取り付けてもよい。しかしながら、個々の電極１２８は、シャフト１２１の近位端１２３まで延在することができるが、電極１２８は通常シャフト１２１の遠位端１２４でシャフト１２１に締結されている。各ニードル電極１２８は、直径の小さい金属エレメントであり、組織内を前進して組織内に入り込むことができる。
【００１４】
図２に示すように、カニューラ１１４に対して近位方向１２９におけるシャフト１２１の縦方向の移動が、電極アレイ(図示せず)をカニューラ１１４の遠位端１２２内へ引き込む。カニューラ１１４内に後退したときに、電極アレイ１２６（図３に示す）は、半径方向にたたまれた状態になり、組織内への導入を容易にするため、各電極ニードル１２８がカニューラ１１４内の軸方向に整列した位置に束ねられて、保持される。プローブアッセンブリ１１０は選択的に、シャフト１２１の遠位端１２４に載置され、ニードル電極アレイ１２６の中心に配置されたコアメンバ(図示せず)を有する。このようにして、アレイが中央ルーメン内に後退すると、円周上で隣り合うニードル電極１２８間にほぼ同じスペースが保持される。
【００１５】
図３に示すように、カニューラ１１４に対して遠位方向１３１におけるシャフト１２１の縦方向の移動によって、電極アレイ１２６がカニューラ１１４の遠位端１２２から展開する。以下に詳細に説明するように、ハンドルアッセンブリ１１２の操作で、シャフト１２１が縦方向に移動して、電極アレイ１２６を交互に後退、展開させる。
【００１６】
カニューラ１１４から展開すると、電極アレイ１２６は通常、周辺の最大半径が０．５ｃｍ〜４ｃｍのレンジにある球形あるいは楕円形を規定する三次元形状になる。ニードル電極１２８は弾力性があり、組織内に入ったときに所望の形状を取るようにあらかじめ形付けられている。図に示す実施例では、ニードル電極１２８は、カニューラ１１４から外側へ半径方向に、一定のパターンで開く。すなわち、開いている隣あうニードル電極１２８間のスペースがほぼ一定のパターン、あるいは対称パターン、あるいはその双方になる。図に示す実施例では、ニードル電極１２８は近位側にめくれており、電極が完全に展開すると近位方向１２９において部分的にあるいは完全に向かい合う。例示的な実施例では、隣り合うニードル電極１２８の対が、シャフト１２１の軸の周りに対称に配置されるように、同様のあるいはまったく同じ繰り返しパターンで互いにスペースを空けて配置される。治療を行うべき領域を均一にカバーするために、さまざまなパターンを用いることができることは同業者には自明である。トータルで６本のニードル電極１２８が図１および図３に示されている。図に示す電極１２８の間のスペースに追加のニードル電極１２８を加えることができる。ニードル電極１２８の最大数は、電極幅と有効な全周辺距離によって決まる。したがって、ニードル電極１２８を非常に密に詰めることができる。
【００１７】
各電極１２８は、好適な形状記憶特性を有する弾性のある導電性金属でできたシングルワイヤでできている。ステンレススチール、ニッケル−チタン合金、ニッケル−クロム合金、およびスプリングスチール合金、などさまざまな金属をこの目的に使用することができる。ワイヤは円形又は非円形の断面を有していてもよいが、好ましくはレクティリニア状の断面を有している。このように構成した場合、ニードル電極１２８は通常横方向により硬く、半径方向によりフレキシブルである。カニューラ１１４内のニードル電極１２８の周辺アラインメントは、横方向の硬さを硬くすることによって強化することができる。例示的なニードル電極は、周辺方向において０．２ｍｍ〜０．６ｍｍ、好ましくは０．３５ｍｍ〜０．４ｍｍ、半径方向において、０．０５ｍｍ〜０．３ｍｍ、好ましくは０．１ｍｍ〜０．２ｍｍの範囲の幅を有する。
【００１８】
ニードル電極１２８の遠位端１２７は、組織に貫通させやすいようにするために、砥いであるかあるいは鋭利に仕上げられている。これらのニードル電極１２８の遠位端１２７は、従来の熱処理あるいはその他の冶金処理を行って硬く仕上げられている。ニードル電極１２８は絶縁材で部分的に覆うようにしてもよいが、遠位部分１２７上では少なくとも部分的に絶縁フリーである。ニードル電極１２８の近位端１２７はシャフト１２１の近位端に直接連結されていてもよく、あるいは代替的に、高周波ワイヤなどのその他の中間導電体を介してシャフト１２１の近位端に非直接的に連結することもできる。選択的に、シャフト１２１とシャフト１２１とニードル電極１２８間のすべての部材が、ステンレススチールのような導電材料でできており、中間導電体として働くようにしてもよい。
【００１９】
図２及び図３を参照すると、操縦可能なハンドルアッセンブリ１１０がカニューラ１１４と内側プローブシャフト１２１に取り付けられており、外科医が電極アレイ１２６を交互に展開させたり後退させたりできるようになっている。特に、ハンドルアッセンブリ１１０は、互いに摺動可能に係合している遠位および近位のハンドル部材１１３と１１５を具える。遠位ハンドル部材１１３はカニューラ１１４の近位端１２０に設けられており、近位ハンドル部材１１５は内側プローブシャフト１２１の近位端１２３に設けられている。近位ハンドル部材１１５も、電気コネクタ１１６を有しており、このコネクタは、高周波発生器１３０を、内側プローブシャフト１２１内を延在するニードル電極１２８の近位端（あるいは代替的に、中間導電体）に接続する。ハンドルアッセンブリ１１０は、例えば、金属、プラスチックなどのあらゆる好適な剛性材料でできていてもよい。
【００２０】
図に示す実施例では、高周波電流がモノポーラ態様で電極アレイ１２６に送られる。したがって、電極アレイ１２６を通ってターゲット組織へ電流が流れ、その組織を壊死させる。この結果、電極アレイ１２６がエネルギィ束を集中させ、組織に傷をつける。しかしながら、電極アレイ１２６から離れて配置され、通常、大人で１３０ｃｍ２といった十分に広い領域を有する分散電極（図示せず）があるので、電流密度は低く、周辺組織を傷つけることはない。図に示す実施例では、分散電極は、患者の皮膚に配置したコンタクトパッドなどを用いて患者の外部に取り付けるようにしてもよい。モノポーラ構成では、ニードル電極１２８が束になっており、近位部分１２７において束全体に単一の絶縁材が設けられているだけである。
【００２１】
代替的に、高周波電流をバイポーラ態様で電極アレイ１２６に流すようにしてもよく、これは、電流がアレイ１２６内で「正」と「負」の電極１２８の間を流れることを意味する。バイポーラ構成では、正と負のニードル電極１２８が電力送出状態にあるときに互いに接触する、あるいは接触する可能性があるすべての領域で互いに絶縁される。以下にさらに詳細に説明するとおり、高周波電流はバイポーラ態様の２又はそれ以上のプローブアッセンブリの電極アレイ間を流れることができる。ニードル電極アレイタイプのプローブ構成に関する更なる詳細は米国特許第６，３７９，３５３号に開示されている。
【００２２】
プローブアッセンブリ１１０は選択的にアクティブ冷却機能を有していてもよい。この場合、ヒートシンク（図示せず）をシャフト１２１の遠位端１２５内に設けて電極アレイ１２６と熱的に連通させ、冷却および戻りルーメン（図示せず）をヒートシンクに液通しているシャフト１２１を介して延在させて、シャフト１２１の近位端１２４に熱エネルギィを戻すことができる。ポンプアッセンブリ（図示せず）を設けて、冷却ルーメンを介してヒートシンクに冷媒を送り、ヒートシンクから戻りルーメンを介して温まった冷媒を戻すようにすることができる。電極アレイ１２６のアクティブ冷却に関する更なる詳細は、米国特許出願第１０／３８７，８１２号に開示されている。
【００２３】
図１を参照すると、上述したとおり、高周波発生器１３０は発生器のコネクタ１１６を介してハンドルアッセンブリ１１２に電気的に接続されている。ハンドルアッセンブリ１１２は、電極アレイ１２６に直接的に、あるいは、間接的に電気的に接続されている。高周波発生器１３０は、従来の高周波電源であり、２００ＫＨｚから１．２５ＭＨｚの範囲の周波数で、通常のサイン波あるいは非サイン波形で動作する。このような電源は、Valleylab, Aspen, Bovie,など市場の多くのサプライヤから入手可能である。しかしながら、最も一般的な目的の電気外科手術用電源は、制御された組織の切除に通常必要である、あるいは好適であるよりも、さらに高い電圧と電力で動作する。
【００２４】
したがって、このような電源は、その電圧と電力容量の低いほうの部分で作動している。より好適な電源は、典型的には１５０Ｖ（ピークツーピーク）、通常、５０Ｖ〜１００Ｖといった、比較的低い電圧で切除電流を供給できる。この電力は、通常２０Ｗ〜２００Ｗであり、サイン波形を有するが、そのほかの波形のものでもかまわない。これらの範囲で動作可能な電力は、カリフォルニア州、サンホセ所在のRadio Therapeutics社などから入手可能である。この会社は、ＲＦ２０００ＴＭ（１００Ｗ）と、ＲＦ３０００ＴＭ（２００Ｗ）の商標を付してこれらの電源を市場に出荷している。
【００２５】
図４および図５を参照すると、整列デバイス１４０は、通常、厚さ１４６で分けられている平坦な上面と底面１４３、１４４を有するリジッドベース１４２を具える。リジッドベース１４２は図に示す実施例ではディスク形状をしているが、矩形、楕円形、三角形、あるいはカスタム形状など、切除するべき組織のジオメトリに応じて他の形状をしていてもよい。ディスク形状のベース１４２のサイズは、少なくとも部分的に、切除するべき組織の体積に依存する。
【００２６】
整列デバイス１４０はさらに、ベース１４２の上面１４３に沿ってスペースを空けて設けた複数の開口１５２を有する。この開口１５２はベース１４２の厚さ１４６を貫通して延びており、開口１５２がベース１５２の底面１４４に沿ってスペースを空けて設けられているようになっている。図に示す実施例では、開口１５２は、中央開口の周囲に同心円状に設けられている。切除するべき組織のジオメトリ及び／又は整列構造のジオメトリによって、開口をさまざまなそのほかのパターンに配置することができる。
【００２７】
図１に示すように、プローブアッセンブリ１１０のカニューラ１１４が整列デバイス１４０を通過することができるように各開口１５２は十分に大きいが、ハンドルアッセンブリ１１２の遠位ハンドル部材１１３は整列デバイス１４０を通過できない程度に十分に小さい。すなわち、各開口１５２によってカニューラ１１４は、おそらく、遠位ハンドル部材の干渉部分１１１（すなわち、開口１５２の直径と同じ直径を有するハンドル１１３の最遠位部分）が開口１５２と重なって、遠位ハンドル部材１１３が開口１５２に隣接するまで整列デバイス１４０を通過することができる。好ましくは、カニューラ１１４と開口１５２の直径が僅差であり、構造体１４２は比較的厚く、したがって、カニューラ１１４は開口を通過するときに、特定の開口１５２の縦軸に整列する。図５に示す実施例では、開口１５２の軸１５３は互いに平行である。
【００２８】
したがって、上面と底面１４３、１４４の開口１５２間にスペースを設けることによって提供される第１および第２のディメンション（ｘ軸とｙ軸）を有する二次元デカルト座標システムにおいて、カニューラ１１４が開口１５２を通過する際に整列デバイス１４０がカニューラ１１４の遠位端１２２を効率よく整列させることが明らかである。遠位部材１１３が各開口１５２に隣接するまで開口１５２にカニューラ１１４が挿入される結果、整列デバイスは、カニューラ１１４の遠位端１２２を、上面１４３とベース１４２によって提供される第３のディメンション（ｚ軸）を持つ、三次元デカルト座標システム内に効率よく整列させることができる。
【００２９】
開口間のスペースがわかる程度に、整列デバイス１４０がカニューラ１１４の遠位端１２２を二次元平面内にインデックスする。この実施例では、開口１５２は均一にスペースをあけて配置されており、しっかりした、容易に使用することができるインデックススキームを提供している。このようにして、腫瘍の上にできた病変部の中心を正しく区切ることによって、主要全体の切除が行われる。大体の実施例では、開口１５２のいくつかあるいはすべてが均一に間を空けて配置されていなくともよいことは明らかである。
【００３０】
別の実施例では、ターゲット組織に対して固定された整列デバイス１４０を確実に使用できるようにするためのその他の手段が企図されているにもかかわらず、整列デバイス１４０を患者に直接接着させるようにしている。たとえば、図５に示すように、ベース１４２の底面１４４を粘着性の物質１５４で被覆することができる。この底面は、さらに粘着性の物質に対して親和性の低い基板１５６で覆われている。操作を行う前に、基板１５６をベース１４２からはがして、基板１５６の面の上の接着材１５４を露出させる。別の例として、患者の皮膚を粘着性の物質で被覆するようにしてもよい。いずれの例でも、ほんのわずかな圧力で整列デバイス１４０を患者に取り着けることができる。どちらの接着方法も、一時的なものであり、整列デバイス１４０を腫瘍に対して固定位置に固定している間、皮膚やそのほかの組織にダメージを与えることはない。
【００３１】
図６を参照すると、組織切除システム１００に使用することができる別の整列デバイス２４０が記載されている。整列デバイス２４０は開口１５２の軸１６０が非平行であることを除き、図５に示す整列デバイス１４０と同様である。特に、開口１５２の軸１６０は整列デバイス１４０の縦軸１６２に対して角度がつけられている。したがって、開口の軸１６０の角度によって与えられる二つのディメンション（角度φおよびθ）を有する三次元角座標システム内で、整列デバイス２４０がカニューラ１１４の遠位端１２２を効率よく整列させることができる。遠位ハンドル部材１１３が各開口１５２に隣接するまでカニューラ１１４が開口１５２内に挿入することができる結果、整列デバイス１４０は、ベース１４２の上面１４３によって提供される第３のディメンション（半径ρ）を有する三次元球座標システム内でカニューラ１１４の遠位端１２２を効果的に整列させることができる。
【００３２】
縦軸１６２に対する開口の軸１６０の角度は、カニューラ１１４の長さ（腫瘍の深さによって決まる）と処置するべき腫瘍のサイズに依存する。たとえば、所定の腫瘍サイズについては、軸１６０の角度は、カニューラ１１４の長さに反比例しており、カニューラ１１４の遠位端１２２の位置が、カニューラを開口１５２のそれぞれに挿入したときに、腫瘍全体の周囲に分散されるようになっている。
【００３３】
図７を参照すると、組織切除システム１００に用いることができる別の整列デバイス３４０が示されている。この整列デバイス３４０は、ベース１４２の中央開口１５２に装着されたシングルボス１６４を具えることを除いて、上述した整列デバイス１４０と同じである。ボス１６４は、ベース１４２の上面１４３から遠位ハンドル部材１１３の干渉部分１１１がオフセットすることによって、カニューラ１１４の遠位端１２２がターゲット組織により浅い深さで案内されてしまうことを防止する。特に、ボス１６４は、プローブアッセンブリ１１０のカニューラ１１４が通過するサイズであるが、遠位ハンドル部材１１３の干渉部分１１１をボス１６４に対して隣接させるシリンダボア１６６を具え、これによって、カニューラ１１４の遠位側への移動を制限している。一実施例では、ボア１６６の直径は、開口１５２の直径と同じである。したがって、上述した整列デバイス１４０と同様の整列デバイス３４０は、三次元デカルト座標システム内でカニューラ１１４の遠位端１２２を効率よく整列させることができる。差異は、ボス１６４の高さが公知である場合、整列デバイス１４０が、二次元平面ではなく、三次元スペース内でカニューラ１１４の遠位端１２２をインデックスできることである。
【００３４】
以下により詳細に説明するように、ボス１６４は、モノポーラとバイポーラの双方の切除技術に使用することができるが、特に、図８に示すように、バイポーラ切除において、２又はそれ以上の切除プローブアッセンブリ１１０間に正しい距離を維持するのに有効である。
【００３５】
図７を参照すると、ボス１６４は中央開口１５２に永久的に取り付けられている。別の実施例では、ねじ構造などの好適な手段を用いて中央開口１５２に取り外し可能にボス１６４を設けるようにしてもよい。このように、医師は整列デバイス１４０をカスタマイズすることができる。たとえば、医師は、別の開口１５２にボス１６４を取り付けたり、あるいはベース１４２からボス１６４を完全に取り外して、整列デバイス１４０が、三次元空間ではなく、二次元平面内でカニューラ１１４の遠位端１２２をインデックスするようにしてもよい。
【００３６】
整列デバイス３４０はシングルボス１６４を有しており、中央開口１５２に完全に挿入されたときに異なる深さでカニューラ１１４の遠位端１２２をインデックスするようにしているが、複数のボス１６４を設けることもできる。例えば、図９は、複数の開口１５２にそれぞれ設けられている複数のボス１６４
を具えており、この点を除いて、上述の整列デバイス３４０と同様の整列デバイス４４０を示す。このように、整列デバイス４４０は、ボス１６４が設けられているいずれかの開口１５２に完全に挿入されると、異なる深さでカニューラ１１４の遠位端１２２をインデックスする。図に示すように、ボス１６４は異なる高さを有しているので、整列デバイス１４０は、さまざまな深さでカニューラ１１４の遠位端１２２をインデックスすることができる。
【００３７】
ボスを使用することだけがカニューラ１１４の遠位端１２２を異なる深さでインデックスする唯一の方法ではない。例えば、図１０を参照すると、組織切除システム１００に用いることができる別の整列デバイス５４０が示されている。整列デバイス５４０は、中央開口１５２内に設けた一の溝１６８（ボスではなく）を有することを除いて、上述の整列デバイス３４０と同様である。溝１６８によって、遠位ハンドル部材１１３の干渉部分１１１がベース１４２の上面１４３の下に延在することができ、カニューラ１１４の遠位端１２２がターゲット組織により深く案内される。特に、溝１６８は遠位ハンドル部材１１３の干渉部分１１１が通過するサイズに設けられており、ベース１４２の上面１４３の下で中央開口１５２に対して隣接し、カニューラ１１４の遠位側への移動を伸ばす。したがって、溝１６８の深さがわかる程度に、上述した整列デバイス１４０のような整列デバイス１４０によってカニューラ１１４の遠位端１２２が三次元空間内でインデックスされる。
【００３８】
ボス１６４と同様に、溝１６８は、以下に詳細に述べるように、モノポーラおよびバイポーラ切除技術に使用することができるが、特に、バイポーラ切除において図８に示すように、２又はそれ以上の切除プローブアッセンブリ１１０間に正しい距離を保つのに有益である。
【００３９】
図１１に示すように、整列デバイス５４０と同様の整列デバイス６４０は、選択的に、ねじ構造などの好適な手段を用いて中央開口１５２内に取り外し可能に設けたインサート１７０を具える。このインサート１７０は、筒状であるが、四角形、長方形といった別の形状であってもよく、中央開口１５２と整列したボア１６７を有する。このボア１６７は、プローブアッセンブリ１１０のカニューラ１１４が通過するサイズであり、遠位ハンドル部材１１３の干渉部分１１１をインサート１７０に対して隣接させ、これによって、カニューラ１１４の遠位側への動きを制限している。別の実施例では、ボア１６６の直径が開口１５２の直径と同じである。したがって、インサート１７０は、中央開口１５２の溝１６８を埋めるように機能し、中央開口１５２は溝のない開口１５２として機能する。
【００４０】
図１０に示す整列デバイス４４０は、中央開口１５２へ完全に挿入されたときに異なる深さでカニューラ１１４の遠位端１２２をインデックスする単一の溝１６８を有しているが、複数の溝１６８を設けるようにしてもよい。例えば、図１２は、複数の開口１５２にそれぞれ設けた複数の溝１６８を具える点を除いて、上述した整列デバイス５４０と同様である整列デバイス７４０を具える。このように、整列デバイス７４０は、溝１６８が設けられている開口１５２のいずれかに完全に挿入されたときに、異なる深さでカニューラ１１４の遠位端１２２をインデックスする。図１２に示すように、溝１６８は深さが異なるので、整列デバイス７４０はさまざまな深さでカニューラ１１４の遠位端１２２をインデックスすることができる。整列デバイス７４０は、溝１６８に選択的に挿入することのできるインサート（図１１参照）を提供することによって、カスタマイズすることができる。このインサートは高さを変えることができ、整列デバイス１４０は、さまざまな深さでカニューラ１１４の遠位端１２２をインデックスすることができる。
【００４１】
更なる実施例では、図１３に示すように、整列デバイス８４０がボス１６４と溝１６８を両方具えており、遠位ハンドル部材１１３の干渉部分１１１がベース１４２の上面１４３からオフセットするか、あるいはベース１４２の上面１４３の下に延在することができる。このようにして、カニューラ１１４の遠位端１２２を、より広い範囲の深さにインデックスすることができる。
【００４２】
組織切除システム１００の構造を述べてきたが、処置を行ったターゲット組織内におけるその動作を以下に説明する。処置領域は高熱暴露（hyperthermic exposure）が利益をもたらす身体のどこにでも位置することがある。もっとも普通には、処理領域は、肝臓、腎臓、すい臓、乳房、前立腺(尿道からアクセスできない)などの身体の器官内の固化した腫瘍である。処理すべき体積は、その腫瘍、あるいはそのほかの病変部のサイズによって決まり、通常は、トータル体積が１ｃｍ３〜１５０ｃｍ３、時に２ｃｍ３〜３５ｃｍ３である。この処置領域の周囲の大きさは規則的、すなわち、球形あるいは楕円形であるが、しばしば不規則な形になる。処理領域は、ターゲット組織、すなわち腫瘍組織を、はっきりさせることのできる、超音波スキャニング、磁気共鳴撮像（ＭＲＩ）、コンピュータ断層撮影（ＣＡＴ）蛍光透視法、核スキャニング（放射線同位元素腫瘍特定プローブ）などの撮像技術を用いて同定することができる。好ましいのは、腫瘍あるいはそのほかの病変部を、手術中にあるいは外部で解像度の高い超音波で撮像することである。腫瘍の画像はカニューラ１１４と内側プローブ１１８をターゲットサイトに導入するために、整列デバイス１４０をどこに固定させるかを決定するために使用される。腫瘍と整列デバイス１４０の画像を用いて処理を行う前に、腫瘍をマルチ切除するプランをマッピングできることは明らかである。
【００４３】
図１４乃至図１７を参照して、患者の皮膚Ｓの下側に位置する腫瘍などの処置領域ＴＲを処置する場合の組織切除システム１００の動作を説明する。まず、図１４に示すように、整列デバイス１４０をターゲット組織に貼り付ける。一の実施例では、整列デバイス１４０を患者の皮膚に、例えば、ベース１４２の底面１４４の基板１５６をはがすなどして、患者１７２の身体にベース１４２を押し付けて、直接に貼り付ける。そのほかの接着手段を用いることもできる。
【００４４】
ついで、図１５に示すように、プローブアッセンブリ１１０のカニューラ１１４を整列デバイス１４０の開口１５２内に案内する。カニューラ１１４が、遠位端１２２が腫瘍Ｔ内の第１のターゲットサイトＴＳ１に隣接するまで整列デバイス１４０の開口１５２内を通過する。カニューラ１１４と内側プローブ１１８は、第１のターゲットサイトＴＳ１へ経皮的に、すなわち患者の皮膚を介して直接に、あるいは外科的に切開した開口を介して導入される。カニューラ１１４が外科的に切開した開口を介して導入される場合は、この切開は、整列デバイス１４０を処置領域ＴＲに対して固定させる前に行われる。この場合、整列デバイス１４０は切開した開口に掛け渡すことになる。この導入が経皮的に行われる場合、カニューラ１１４はニードルなどのとがった先端を有しており、処置領域ＴＲへの導入を容易にする。この場合、カニューラ１１４は十分に剛性がある、すなわち、十分な柱強度（columnar strength）があり、組織の周辺ボリュームを通って正確に前進させることが望まれる。代替的に、カニューラ１１４はシャフト１２１と電極アレイ１２６用に交換される内部スタイレットを使用して導入することもできる。後者の場合、初期の柱強度はスタイレットによって提供されるので、カニューラ１１４は比較的フレキシブルであってもよい。
【００４５】
カニューラ１１４が遠位端１２２が第１のターゲットサイトＴＳ１に隣接つするように正しい位置におかれた後、シャフト１２１を遠位側に進めて、図１６に示すように、カニューラ１１４の遠位端１２２から外側に向けて半径方向に電極アレイ１２６を展開させる。シャフト１２１は十分に進められているので、第１の処置サイトＴＳ１をほぼ貫通させるために、電極アレイ１２６は完全にめくれている。プローブアッセンブリ１１０が上述した選択的なコア部材（図示せず）を有していれば、コア部材の鋭利な先端によって、処置領域への電極アレイ１２６の導入が容易になる。切除プローブアッセンブリ１１０に電気的コネクタ１１６で高周波発生器１３０を接続して、作動させて、処置領域を切除して、第１の処置サイトＴＳ１と合致する病変部の形成を行う。
【００４６】
図１７を参照すると、切除プローブアッセンブリ１１０を第１の開口１５２から除去して、整列デバイス１４０内の第２の別の開口１５２に案内して、カニューラ１１４の遠位端１２２を処置領域ＴＲ内の第２のターゲットサイトＴＳ２のターゲット組織に隣接する位置におく。高周波発生器１３０が２度目の動作を行い、第２のターゲットサイトＴＳ２に合致する第２の病変部を作る。このプロセスを、全処置領域ＴＲが切除されるまで別の開口１５２を用いて実行する。したがって、整列デバイス１４０を用いて、カニューラ１１４の遠位端１２２が処置領域ＴＲを延在する二次元平面でインデックスされることが明らかである。
【００４７】
切除を行った後、カニューラ１１４内の電極アレイ１２６を後退させ、同じ開口１５２内でカニューラ１１４を調整して、その遠位端１２２を、開口１５２の軸１６０にそって第１の治療サイトＴＳ１からスペースを置いた別の治療サイトに隣接するように調整することによって、複数の深さで病変部を処置領域ＴＲ内に作ることができる。電極アレイ１２６を次いで別の治療サイト内で展開させ、高周波発生器１３０を駆動させて、そのほかのターゲットサイトに第２の病変部を作る。同じ開口についてこのステップを繰り返して、さまざまな深さの病変部をつくることができ、また、そのほかの開口についても繰り返すことができる。この選択的なステップは、治療領域ＴＲの深さが、プローブアッセンブリ１１０で作られる単一の病変部の深さより深い場合に特に有効である。さまざまな深さのインデックスが必要な場合は、整列デバイス３４０−８４０のいずれかを用いて、カニューラ１１４の遠位端１２２を処置領域ＴＲによって占められている三次元空間内にインデックスすることができる。
【００４８】
複数の切除プローブアッセンブリ１１０を整列デバイス１４０の複数の開口１５２にそれぞれ案内して、カニューラ１１４の遠位端１２０を組織の複数のターゲットサイトＴＳに隣接する位置に配置し、図１８に示すように、各電極アレイ１２６をカニューラ１１４の遠位端１２２から展開させることができる。ユニポーラモードでは、高周波発生器１３０を、ターゲット領域ＴＲ内でプローブアッセンブリ１１０から病変部をシーケンシャルに作るように稼動させることができる。バイポーラモードでは、高周波発生器１３０がプローブアッセンブリ１１０の対を駆動して、電極アレイ１２６のそれぞれの間に高周波エネルギィを運ぶことによって、プローブアッセンブリ１１０間に病変部を作ることができる。例えば、中央開口１５２に設けたプローブアッセンブリ１１０は、残りのプローブアッセンブリ１１０と連続的に対になって、中央の電極アレイ１２６と残りの電極アレイ１２６の間に病変部を作ることができる。
【００４９】
図１９に示すように、整列デバイス２４０は、中央電極アレイ１２６を残りの電極アレイ１２６から所定の距離オフセットさせるのに使用することができる。このように、電極アレイ１２６間に正しい距離が維持され、これらの間に病変部を効率よく作ることができる。さまざまな切除プローブアッセンブリ１１０からのニードル電極１２８は、そのほかの切除プローブアッセンブリ１１０からのニードル電極１２８と接触しないように絶縁するべきであることは当業者には自明である。このプロセスを繰り返すか、あるいは十分な数の切除プローブアッセンブリを用いてターゲット領域全体を切除することができる。
【００５０】
さまざまな深さのインデックスが必要な場合は、整列デバイス３４０−８４０のいずれかを用いて、カニューラ１１４の遠位端１２２を治療領域ＴＲで占められている三次元空間内でインデックスすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
本発明の構成が図面に示されており、同じエレメントには同じ符号が付されている。
【図１】図１は、本発明の一実施例によって構成した組織切除システムを示す斜視図であり、ここでは、シングルプローブアッセンブリが図４に示すアラインメントデバイスと共に特に示されている。
【図２】図２は、図１に示す組織切除システムに用いられている切除プローブアッセンブリの斜視図であり、ニードル電極アレイが後退した状態を特に示す。
【図３】図３は、図１に示す組織切除システムにもちられている切除プローブアッセンブリの斜視図であり、ニードル電極アレイが展開している状態を特に示す。
【図４】図４は、図１に示す組織切除システムに用いることができるアラインメントデバイスの第１実施例を示す斜視図である。
【図５】図５は、図４に示すアラインメントデバイスの断面図である。
【図６】図６は、図１に示す組織切除システムに用いることができるアラインメントデバイスの第２実施例を示す断面図である。
【図７】図７は、図１に示す組織切除システムに用いることができるアラインメントデバイスの第３実施例を示す断面図である。
【図８】図８は、本発明の別の実施例によって構成した組織切除システムを示す斜視図であり、ここでは、マルチプローブアッセンブリが図７に示すアラインメントデバイスと共に特に示されている。
【図９】図９は、図１に示す組織切除システムに用いることができるアラインメントデバイスの第４実施例を示す断面図である。
【図１０】図１０は、図１に示す組織切除システムに用いることができるアラインメントデバイスの第５実施例を示す断面図である。
【図１１】図１１は、図１に示す組織切除システムに用いることができるアラインメントデバイスの第６実施例を示す断面図である。
【図１２】図１２は、図１に示す組織切除システムに用いることができるアラインメントデバイスの第７実施例を示す断面図である。
【図１３】図１３は、図１に示す組織切除システムに用いることができるアラインメントデバイスの第８実施例を示す断面図である。
【図１４】図１４は、図１に示す組織切除システムを用いて患者の組織内の治療領域を切除する方法を示す斜視図である。
【図１５】図１５は、図１に示す組織切除システムを用いて患者の組織内の治療領域を切除する方法を示す斜視図である。
【図１６】図１６は、図１に示す組織切除システムを用いて患者の組織内の治療領域を切除する方法を示す斜視図である。
【図１７】図１７は、図１に示す組織切除システムを用いて患者の組織内の治療領域を切除する方法を示す斜視図である。
【図１８】図１８は図１に示す組織切除システムを用いて治療領域を切除する別の方法を示す斜視図である。
【図１９】図１９は、図８に示す組織切除システムを用いて治療領域を切除する方法を示す斜視図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2007521063.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【手続補正書】
【提出日】平成18年2月27日(2006.2.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
組織切除システムにおいて：
一又はそれ以上の切除プローブであって、カニューラと当該カニューラから展開可能な少なくとも一の電極と；
ターゲット組織に対して固定させるように構成した外付け整列デバイスであって、一の表面と、一又はそれ以上の切除プローブを案内することが可能な複数の開口を具え、前記複数の開口が前記表面に沿ってスペースをあけて設けられていることを特徴とするシステム。
【請求項２】
請求項１に記載のシステムにおいて、前記整列デバイスが患者に貼り付けられるように構成されていることを特徴とするシステム。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のシステムにおいて、前記整列デバイスがディスク形状をしていることを特徴とするシステム。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載のシステムにおいて、前記開口間のスペースが調整可能であることを特徴とするシステム。
【請求項５】
請求項１乃至３のいずれかに記載のシステムにおいて、前記開口間のスペースが均一であることを特徴とするシステム。
【請求項６】
請求項１乃至３のいずれかに記載のシステムにおいて、前記開口が二次元平面内で互いにインデックスされることを特徴とするシステム。
【請求項７】
請求項１乃至３のいずれかに記載のシステムにおいて、前記開口が三次元空間内で互いにインデックスされることを特徴とするシステム。
【請求項８】
請求項１乃至３のいずれかに記載のシステムにおいて、前記複数の開口が中央開口を具え、残りの開口が当該中央開口を中心とした複数の同心円上に設けられていることを特徴とするシステム。
【請求項９】
請求項１乃至３のいずれかに記載のシステムにおいて、前記開口が互いに平行な軸を有することを特徴とするシステム。
【請求項１０】
請求項１乃至３のいずれかに記載のシステムにおいて、前記開口が互いに非平行な軸を有することを特徴とするシステム。
【請求項１１】
請求項１乃至３のいずれかに記載のシステムにおいて、前記整列デバイスが、前記複数の開口のうちの一又はそれ以上に設けた一又はそれ以上のボスを具え、当該一又はそれ以上のボスが、一又はそれ以上の切除プローブを前記一又はそれ以上の開口を通ってガイドする距離を制限することを特徴とするシステム。
【請求項１２】
請求項１１に記載のシステムにおいて、前記一又はそれ以上のボスが前記一又はそれ以上の開口に取り外し可能に装着されていることを特徴とするシステム。
【請求項１３】
請求項１１に記載のシステムにおいて、前記ボスがさまざまな長さを有することを特長とするシステム。
【請求項１４】
請求項１乃至３のいずれかに記載のシステムにおいて、前記整列デバイスが一又はそれ以上の複数の開口に関連して設けた一又はそれ以上の溝を具え、前記一又はそれ以上の溝が、前記一又はそれ以上の切除プローブを前記一又はそれ以上の開口を通って案内する距離を延長することを特徴とするシステム。
【請求項１５】
請求項１４に記載のシステムにおいて、前記溝がさまざまな深さであることを特徴とするシステム。
【請求項１６】
請求項１４に記載のシステムにおいて、前記整列デバイスが一又はそれ以上の溝に関連する一又はそれ以上のインサートを具え、前記インサートが取り外し可能に装着されていることを特徴とするシステム。
【請求項１７】
請求項１乃至３に記載のシステムにおいて、前記少なくとも一の電極が半径方向において外側に展開できるように構成した複数の組織貫通型電極枝を具えることを特徴とするシステム。
【請求項１８】
請求項１乃至３に記載のシステムがさらに、前記一又はそれ以上の切除プローブに動作可能に接続された切除エネルギィ源を具えることを特徴とするシステム。
【請求項１９】
請求項１８に記載のシステムにおいて、前記一又はそれ以上の切除プローブと前記切除エネルギィ源が前記切除プローブのセットに切除エネルギィを連続的に送るように構成されていることを特徴とするシステム。
【請求項２０】
請求項１８に記載のシステムにおいて、前記切除エネルギィ源が高周波発生器を具えることを特徴とするシステム。
【請求項２１】
一又はそれ以上の切除プローブ用の外付け整列デバイスにおいて：
一の表面と；
前記一又はそれ以上の切除プローブを取り外し可能に案内する複数の開口であって、当該複数の開口が前記表面に沿ってスペースをあけて配置されている開口と；
前記複数の開口のうちの一又はそれ以上に関連して設けた一又はそれ以上のボスあるいは溝であって、当該一又はそれ以上のボスあるいは溝が前記一又はそれ以上の切除プローブを前記一又はそれ以上開口を通って案内する距離を変更することを特徴とするデバイス。
【請求項２２】
請求項２１に記載のデバイスにおいて、前記整列デバイスが患者に貼り付けられるように構成されていることを特徴とするデバイス。
【請求項２３】
請求項２１又は２２に記載のデバイスにおいて、前記整列デバイスがディスク形状をしていることを特徴とするデバイス。
【請求項２４】
請求項２１乃至２３のいずれかに記載のデバイスにおいて、前記開口間のスペースが調整可能であることを特徴とするデバイス。
【請求項２５】
請求項２１乃至２３のいずれかに記載のデバイスにおいて、前記開口が二次元平面内で互いにインデックスされることを特徴とするデバイス。
【請求項２６】
請求項２１乃至２３のいずれかに記載のデバイスにおいて、前記開口が三次元空間内で互いにインデックスされることを特徴とするデバイス。
【請求項２７】
請求項２１乃至２３のいずれかに記載のデバイスにおいて、前記複数の開口が中央開口を具え、残りの開口が当該中央開口を中心とした複数の同心円上に設けられていることを特徴とするデバイス。
【請求項２８】
請求項２１乃至２３のいずれかに記載のデバイスにおいて、前記開口が互いに平行な軸を有することを特徴とするデバイス。
【請求項２９】
請求項２１乃至２３のいずれかに記載のデバイスにおいて、前記開口が互いに非平行な軸を有することを特徴とするデバイス。
【請求項３０】
請求項２１乃至２３のいずれかに記載のデバイスにおいて、前記一又はそれ以上のボス又は溝が、一又はそれ以上の切除プローブを前記一又はそれ以上の開口を通してガイドする距離を制限する一又はそれ以上の開口を具えることを特徴とするデバイス。
【請求項３１】
請求項２１乃至２３のいずれかに記載のデバイスにおいて、前記一又はそれ以上のボスが前記一又はそれ以上の開口に永久的にとりつけられていることを特徴とするデバイス。
【請求項３２】
請求項２１乃至２３のいずれかに記載のデバイスにおいて、前記一又はそれ以上のボス又は溝が、前記一又はそれ以上の切除プローブを前記一又はそれ以上の開口を通って案内する距離を延長する一又はそれ以上の溝を具えることを特徴とするデバイス。
【請求項３３】
請求項２１乃至２３に記載のデバイスにおいて、前記一又はそれ以上の溝が前記一又はそれ以上の溝に取り外し可能に装着した一又はそれ以上のインサートを具えることを特徴とするデバイス。
【国際調査報告】
2007521063.tif 000022
2007521063.tif 000023
2007521063.tif 000024
2007521063.tif 000025
2007521063.tif 000026