【手続補正書】
【提出日】平成28年3月2日(2016.3.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨パッドを支持する研磨テーブルと、
前記研磨テーブルを回転させるテーブルモータと、
基板を前記研磨パッドに押し付けて該基板を研磨するトップリングと、
前記基板の研磨中に前記研磨パッド上を揺動しながら前記研磨パッドをドレッシングするドレッサと、
前記研磨テーブルを回転させているときの前記テーブルモータに流れる電流を示す出力電流信号を取得し、前記ドレッサの揺動周期に相当する周波数を持つ振動成分を、前記テーブルモータの前記出力電流信号から除去するフィルター装置と、
前記振動成分が除去された前記出力電流信号に基づいて前記基板の研磨の進捗を監視する研磨監視装置とを備えたことを特徴とする研磨装置。
【請求項２】
前記フィルター装置は、前記ドレッサの揺動周期に相当する周波数を算出することを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項３】
研磨パッドを支持する研磨テーブルと、
前記研磨テーブルを回転させるテーブルモータと、
基板を前記研磨パッドに押し付けながら揺動するトップリングと、
前記研磨テーブルを回転させているときの前記テーブルモータに流れる電流を示す出力電流信号を取得し、前記トップリングの揺動周期に相当する周波数を持つ振動成分を、前記テーブルモータの前記出力電流信号から除去するフィルター装置と、
前記振動成分が除去された前記出力電流信号に基づいて前記基板の研磨の進捗を監視する研磨監視装置とを備えたことを特徴とする研磨装置。
【請求項４】
前記フィルター装置は、前記トップリングの揺動周期に相当する周波数を算出することを特徴とする請求項３に記載の研磨装置。
【請求項５】
研磨パッドを支持する研磨テーブルと、
前記研磨テーブルを回転させるテーブルモータと、
基板を前記研磨パッドに押し付けて該基板を研磨するトップリングと、
前記基板の表面を走査して、該基板の膜厚に従って変化する膜厚信号を取得する渦電流センサと、
所定の周波数を持つ振動成分を、前記膜厚信号から除去するフィルター装置と、
前記振動成分が除去された前記膜厚信号に基づいて前記基板の研磨の進捗を監視する研磨監視装置とを備え、
前記所定の周波数は、前記フィルター装置に予め入力されていることを特徴とする研磨装置。
【請求項６】
研磨テーブルをテーブルモータにより回転させ、
基板を前記研磨テーブル上の研磨パッドに押し付けて該基板を研磨し、
前記基板の研磨中に、ドレッサを前記研磨パッド上で揺動させて前記研磨パッドをドレッシングし、
前記研磨テーブルを回転させているときの前記テーブルモータに流れる電流を示す出力電流信号を取得し、
前記ドレッサの揺動周期に相当する周波数を持つ振動成分を、前記テーブルモータの前記出力電流信号から除去し、
前記振動成分が除去された前記出力電流信号に基づいて前記基板の研磨の進捗を監視することを特徴とする研磨方法。
【請求項７】
前記ドレッサの揺動周期に相当する周波数を算出する工程をさらに含むことを特徴とする請求項６に記載の研磨方法。
【請求項８】
研磨テーブルをテーブルモータにより回転させ、
トップリングにより基板を前記研磨テーブル上の研磨パッドに押し付けながら、前記トップリングを揺動させ、
前記研磨テーブルを回転させているときの前記テーブルモータに流れる電流を示す出力電流信号を取得し、
前記トップリングの揺動周期に相当する周波数を持つ振動成分を、前記テーブルモータの前記出力電流信号から除去し、
前記振動成分が除去された前記出力電流信号に基づいて前記基板の研磨の進捗を監視することを特徴とする研磨方法。
【請求項９】
前記トップリングの揺動周期に相当する周波数を算出する工程をさらに含むことを特徴とする請求項８に記載の研磨方法。
【請求項１０】
研磨テーブルをテーブルモータにより回転させ、
基板を前記研磨テーブル上の研磨パッドに押し付けて該基板を研磨し、
渦電流センサに前記基板の表面を走査させて、該基板の膜厚に従って変化する膜厚信号を取得し、
所定の周波数を持つ振動成分を、前記膜厚信号から除去し、
前記振動成分が除去された前記膜厚信号に基づいて前記基板の研磨の進捗を監視することを特徴とする研磨方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
上述した目的を達成するために、本発明の第１の態様は、研磨パッドを支持する研磨テーブルと、前記研磨テーブルを回転させるテーブルモータと、基板を前記研磨パッドに押し付けて該基板を研磨するトップリングと、前記基板の研磨中に前記研磨パッド上を揺動しながら前記研磨パッドをドレッシングするドレッサと、前記研磨テーブルを回転させているときの前記テーブルモータに流れる電流を示す出力電流信号を取得し、前記ドレッサの揺動周期に相当する周波数を持つ振動成分を、前記テーブルモータの前記出力電流信号から除去するフィルター装置と、前記振動成分が除去された前記出力電流信号に基づいて前記基板の研磨の進捗を監視する研磨監視装置とを備えたことを特徴とする研磨装置である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明の第２の態様は、研磨パッドを支持する研磨テーブルと、前記研磨テーブルを回転させるテーブルモータと、基板を前記研磨パッドに押し付けながら揺動するトップリングと、前記研磨テーブルを回転させているときの前記テーブルモータに流れる電流を示す出力電流信号を取得し、前記トップリングの揺動周期に相当する周波数を持つ振動成分を、前記テーブルモータの前記出力電流信号から除去するフィルター装置と、前記振動成分が除去された前記出力電流信号に基づいて前記基板の研磨の進捗を監視する研磨監視装置とを備えたことを特徴とする研磨装置である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明の第３の態様は、研磨パッドを支持する研磨テーブルと、前記研磨テーブルを回転させるテーブルモータと、基板を前記研磨パッドに押し付けて該基板を研磨するトップリングと、前記基板の表面を走査して、該基板の膜厚に従って変化する膜厚信号を取得する渦電流センサと、所定の周波数を持つ振動成分を、前記膜厚信号から除去するフィルター装置と、前記振動成分が除去された前記膜厚信号に基づいて前記基板の研磨の進捗を監視する研磨監視装置とを備え、前記所定の周波数は、前記フィルター装置に予め入力されていることを特徴とする研磨装置である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明の第４の態様は、研磨テーブルをテーブルモータにより回転させ、基板を前記研磨テーブル上の研磨パッドに押し付けて該基板を研磨し、前記基板の研磨中に、ドレッサを前記研磨パッド上で揺動させて前記研磨パッドをドレッシングし、前記研磨テーブルを回転させているときの前記テーブルモータに流れる電流を示す出力電流信号を取得し、前記ドレッサの揺動周期に相当する周波数を持つ振動成分を、前記テーブルモータの前記出力電流信号から除去し、前記振動成分が除去された前記出力電流信号に基づいて前記基板の研磨の進捗を監視することを特徴とする研磨方法である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明の第５の態様は、研磨テーブルをテーブルモータにより回転させ、トップリングにより基板を前記研磨テーブル上の研磨パッドに押し付けながら、前記トップリングを揺動させ、前記研磨テーブルを回転させているときの前記テーブルモータに流れる電流を示す出力電流信号を取得し、前記トップリングの揺動周期に相当する周波数を持つ振動成分を、前記テーブルモータの前記出力電流信号から除去し、前記振動成分が除去された前記出力電流信号に基づいて前記基板の研磨の進捗を監視することを特徴とする研磨方法である。