【事件の表示】
　特願２０１１−５１５０５５「銀被覆フレーク状材料で充填された伝導性硬化性組成物およびダイ取付け用途」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　１月　７日国際公開、ＷＯ２０１０／００００９６、平成２３年１０月　６日国内公表、特表２０１１−５２６３０９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件審判請求に係る出願（以下「本願」という。）は、２００８年７月３日の国際出願日になされたものとみなされる特許出願であって、以降の手続の経緯は以下のとおりのものである。
　
　平成２２年１２月２７日　　　国内書面（願書翻訳文）
　平成２３年　２月２３日　　　翻訳文提出（明細書等）
　平成２３年　３月　３日　　　手続補正書
　平成２３年　６月２９日　　　出願審査請求
　平成２４年　９月１４日付け　拒絶理由通知
　平成２５年　３月２５日　　　意見書・手続補正書
　平成２５年　５月　１日付け　拒絶理由通知
　平成２５年１０月　４日　　　意見書・手続補正書
　平成２５年１１月１１日　　　刊行物等提出書
　平成２５年１２月１７日付け　拒絶理由通知
　平成２６年　７月　７日　　　意見書・手続補正書
　平成２６年　８月　５日付け　拒絶査定
　平成２６年１２月１１日　　　本件審判請求
　　　　　　　　　　同日　　　手続補正書
　平成２６年１２月１８日付け　手続補正指令
　平成２７年　１月２３日　　　手続補正書（請求理由補充書）
　平成２７年　２月　２日付け　審査前置移管
　平成２７年　３月２５日付け　前置報告書
　平成２７年　３月２７日付け　審査前置解除
　
第２　原審の拒絶査定の概要
　原審において、平成２５年１２月１７日付け拒絶理由通知書で以下の内容を含む拒絶理由が通知され、当該拒絶理由が解消されていない点をもって下記の拒絶査定がなされた。
　
＜拒絶理由通知＞
「　　　　　　　　　　　　　　　　理　由
　
・理由１
　この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　　　　　記　　　（引用文献等については引用文献等一覧参照）
・・(中略)・・
・請求項１−７
・理由１／引用文献１，３，４
・備考：
　引用文献３（主に段落【０００１】，【０００７】，【０００９】，【００２０】，【００２９】参照）には、導電性フィラーと樹脂とを含むダイ取り付け接着剤が記載されており、前記接着剤はに含有される前記導電性フィラーはフレーク状フィラーの銀粉であって、前記接着剤の２２重量％から９２重量％の充填量であり、前記樹脂は（メタ）アクリレートのようなモノマー等からなるものであることが記載されています。
　引用文献３に記載されています銀粉は何らかのコアに銀が被覆したものではありませんが、当該技術分野におきまして、高価な銀の量を少なくすることは当業者にとって常識な課題でありますところ、引用文献１（主に段落【０００４】，【００３３】−【００３６】参照）や引用文献４（主に【０００５】，【００１４】，【００３０】，【００３７】参照）などにも記載されていますように、銀粉の代わりに銀被覆銅粉を使用することは周知技術だと認められますし、その効果につきましても当業者が容易に推測し得る程度のものにすぎませんので、引用文献３に記載されています導電性フィラーとして用いられています銀粉を銀被覆銅粉に変更することは当業者が容易になし得ることにすぎませんし、また、各成分の配合量等を組成物の使用状況等に応じて適宜設定することも、当業者が適宜なし得ることにすぎません。
　
　　　　　　　　　　　引　用　文　献　等　一　覧
・引用文献１　特開２００２−２４５８５２号公報
・・（中略）・・
・引用文献３　特開２０００−０５３７３３号公報
・引用文献４　特開２００５−３１７４９１号公報
　
・理由２
・・（後略）」
　
＜拒絶査定＞
「この出願については、平成２５年１２月１７日付け拒絶理由通知書に記載した理由１によって、拒絶をすべきものです。
　なお、意見書及び手続補正書の内容を検討しましたが、拒絶理由を覆すに足りる根拠が見いだせません。
　
備考
　出願人は、平成２６年７月７日付け提出の手続補正書において、「前記樹脂は、（メタ）アクリレート、シアネートエステル、シランおよびこれらの組み合わせよりなる群から選ばれる、モノマーおよび／またはオリゴマーを含む、接着剤」という記載を「前記樹脂は、少なくとも（メタ）アクリレートの硬化性モノマーおよび／またはオリゴマーを含み、前記接着剤は耐腐食性である、接着剤」とする補正を行うとともに、同日付け提出の意見書において、平成２５年１２月１７日付け起案の拒絶理由通知書において挙げられていた引用文献３（特開２０００−０５３７３３号公報）記載の発明は、特定のフレーク銀粉および微細球状銀粉を必須とする構成であり、これに代えて、前記拒絶理由通知書で挙げられていた引用文献１（特開２００２−２４５８５２号公報）及び引用文献４（特開２００５−３１７４９１号公報）に記載の銀被覆フィラーを採用する動機付けは存在し得ない旨の主張（「主張１」）をするとともに、引用文献１及び引用文献４に記載の銀被覆銅粉は表面が部分的に銀で被覆された金属粉であるため、露出している銅が容易に酸化することとなり、本願明細書の図１に示すような表面全体が表面全体が銀で被覆されたフィラーを用いた場合とは異なって耐腐食性とはならない旨の主張（「主張２」）を行っている。
・・（中略）・・
　そこで前記主張内容を検討することとし、まず、「主張１」について検討する。
　
　本願発明の接着剤は「銀で被覆されたフレーク状フィラー」を必須成分としているものの、その他の銀含有フィラーについては何ら特定されていないため、引用文献３に記載の（Ｂ）成分のような「微細球状銀粉」が含まれていることを妨げてはおらず、また、引用文献３に記載の（Ａ）成分である「フレーク銀粉」は、引用文献３に記載されているダイボンディング工程に用いられる「導電性樹脂ペースト」１００ｗｔ％中、６０〜８１ｗｔ％程度配合されていることから、引用文献３に記載の（Ａ）成分である「フレーク銀粉」のみが本願請求項１に記載の「フレーク状フィラー」に相当するものである。
　また、引用文献３の説明を参酌すると「フレーク銀粉」に関する限定事項は「タップ密度」と「平均粒径」のみであり、タップ密度とは対象物を容器に入れてから容器を叩いて（タッピング）できるだけ詰めた時の嵩密度のことを意味することから、「タップ密度」と「平均粒径」はともに、フィラーが何かで被覆されているか否かという構成を妨げるものでないことは明らかである。
　そして、引用文献３に記載の（Ａ）成分である「フレーク銀粉」と本願請求項１に記載の「フレーク状フィラー」は、銀で被覆されているか否かという点で相違するが、前記拒絶理由通知書においても示したとおり、高価な銀の使用量を少なくして係る費用を削減しようとすることは当業者にとって常識的な課題であることから、引用文献３に記載されている銀成分１００％から成る「フレーク銀粉」において、引用文献１や引用文献４に記載されているような周知技術である銀被覆フレーク状フィラーとすることに何ら困難性は認められない。
　したがって、引用文献３に記載の「フレーク銀粉」を銀被覆フィラーとする動機付けは存在しないという「主張１」の内容は採用できない。
　
　次に、「主張２」について検討する。
　
　引用文献１や引用文献４に記載の銀被覆フレーク状フィラーと、本願明細書の図１に示すような銀で被覆されたフィラーを対比すると、どの程度表面が銀で被覆されているかという点で相違はしているものの、本願請求項１に記載の「銀で被覆されたフレーク状フィラー」について、表面のどの程度が銀で被覆されているかについては何ら限定はされていないし、本願請求項１において他に特定されているのは「前記接着剤は耐腐食性である」ということのみであり、ここで特定しようとする「耐腐食性」とはどの程度の性能までを含み得るのかについては何も限定されていないことから、部分的であっても銅粒子の表面が銀で被覆されていれば、その部分は耐腐食性を有することになるので、引用文献１や引用文献４に記載の銀被覆フレーク状フィラーであっても「耐腐食性」を有するものと認められる。
　したがって、引用文献１や引用文献４に記載の銀被覆フレーク状フィラーと、本願明細書の図１に示すような銀で被覆されたフィラーを対比しただけの「主張２」の内容は、請求項の記載に基づいたものではないので、その内容は採用できない。
　
　そして、引用文献３には、（Ｃ）成分として「ウレタンジアクリレート又はメタクリレート」を含有しており、これは本願請求項１に記載の「（メタ）アクリレートの硬化性モノマーおよび／またはオリゴマー」に相当する。
　
　したがって、引用文献３には、伝導性フィラーと樹脂を含むダイ取り付け接着剤であって、前記導電性フィラーが銀を含有するフレーク状フィラーであり、前記フレーク状フィラーの量が伝導性フィラーの３０重量％以上であり、前記伝導性フィラーの充填量が接着剤の２２重量％から９２重量％であり、前記樹脂は少なくとも（メタ）アクリレートの硬化性モノマーおよび／またはオリゴマーを含む接着剤が記載されており、上記に示したように、引用文献３に記載の銀を含有するフレーク状フィラーを、引用文献１や引用文献４に記載されているような周知技術である耐腐食性を有する銀被覆フレーク状フィラーに置き換えることは当業者が容易になし得ることであるので、前記手続補正書において補正された請求項１に係る発明は、前記拒絶理由通知書に記載した理由１を依然として解消しない。
・・（後略）」
　
第３　当審の判断
　当審は、平成２６年１２月１１日付け手続補正書による特許請求の範囲の補正は、補正前の請求項１を引用する請求項７を単に補正後の請求項１とするとともに、補正前の請求項１を削除したものと認められるので、特許法第１７条の２第５項第１号に規定する「第３６条第５項に規定する請求項の削除」を目的とするものと認める。
　そこで、当該手続補正書により補正された特許請求の範囲及び明細書の記載に基づいて、本願を拒絶すべきものであるか否かにつき以下再度検討する。
　
Ｉ．本願特許請求の範囲に記載された事項
　上記手続補正書により補正された本願の特許請求の範囲には、その請求項１ないし６に項分け記載された「ダイ取付け接着剤」に関する事項が記載されている。
　そのうち、請求項１には、以下の事項が記載されている。
「伝導性フィラーと樹脂を含むダイ取付け接着剤であって、
　前記伝導性フィラーが、銀で被覆されたフレーク状フィラー、または銀で被覆されたフレーク状フィラーと銀で被覆された球状フィラーの混合物であり、
　前記銀で被覆されたフレーク状フィラーの量が、伝導性フィラーの３０重量％、またはそれ以上の量であり、
　前記伝導性フィラーの充填量が、接着剤の２２重量％から９２重量％であり、
　前記樹脂は、少なくとも（メタ）アクリレートの硬化性モノマーおよび／またはオリゴマーを含み、
　前記接着剤は耐腐食性であり、３，０００ｃＰから８０，０００ｃＰの範囲の粘度、および、１．３から８の範囲のチクソ指数を有する、接着剤。」
（以下、請求項１に記載された事項で特定される発明を「本願発明」という。）
　
ＩＩ．各引用文献に記載された事項
　
１．引用文献３（特開２０００−５３７３３号公報）
　上記原査定で引用された引用文献３（以下「引用例１」と言い換える。）には、以下の事項が記載されている。
　
（１ａ）
「【特許請求の範囲】
【請求項１】　（Ａ）タップ密度が４．５ｇ／ｃｍ３以上でかつ平均粒径３〜２０μｍのフレーク銀粉、（Ｂ）平均粒径が０．８〜２．２μｍの微細球状銀粉、（Ｃ）ヒドロキシアルキルアクリル酸またはメタクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジアクリート又はメタクリレート、（Ｄ）下記式（１）で示されるモノアクリレート又は下記式（２）で示されるモノメタクリレート、（Ｅ）有機過酸化物を必須成分とする導電性樹脂ペーストであって、該導電性樹脂ペースト中にフレーク銀粉（Ａ）を１０〜８０重量％、微細球状銀粉（Ｂ）を４〜２０重量％、全銀成分を８０〜９２重量％含有してなり、また成分（Ｃ）と成分（Ｄ）の重量比（Ｃ）／（Ｄ）が０．６〜２．１であることを特徴とする導電性樹脂ペースト。
【化１】
　
【化２】
　
【請求項２】　請求項１記載の導電性樹脂ペーストを用いた半導体装置。」
　
（１ｂ）
「【０００１】
【発明の属する技術分野】
　本発明はＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子を金属フレーム等の基板に接着させる半導体素子接着用樹脂ペーストに関するものである。」
　
（１ｃ）
「【０００２】
【従来の技術】半導体装置の組立において、半導体素子を金属フレームに接着させる工程、いわゆるダイボンディング工程において用いられる接合方式は、これまで金−シリコン共晶に始まり、半田、樹脂ペーストと推移してきた。現在では主にＩＣ，ＬＳＩの組立においては導電性樹脂ペーストを、トランジスタ、ダイオードなどのディスクリートにおいては通常半田を使用している。
【０００３】ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体装置においてはその半導体素子の面積が大きいことから半田に比べてより低応力性が高い樹脂ペーストを使用する方法が行われている。この樹脂ペーストはエポキシ樹脂中にフレーク状の銀粉が分散されている。しかし導電性樹脂ペーストを用いる方法では近年の半導体装置において半導体素子と金属フレームの間の導電性に関する要求は低くなってきている。なぜならば近年の半導体装置では半導体素子や半導体装置のデザインの進歩に伴い、アースを取るために半導体素子の裏面から金属フレームに電気を流す構造が必ずしも必要とされていない。また導電性樹脂ペーストを通して電気を流すにしてもＩＣ，ＬＳＩでは電流が２〜３ｍＡ程度の微弱な電流である。この程度の電流では樹脂中に金属粉が分散している従来の導電性樹脂ペーストでも充分に対応が可能である。
【０００４】導電性樹脂ペーストに対し半田は導電性や接着性に優れ、価格も安価である。この半田を主に使用しているダイオード、トランジスタ等のディスクリートではその製品の構造上半導体素子と金属フレームの間で電気を流す必要がある。
【０００５】ところが近年の環境問題から各半導体メーカーは半田に使用している鉛を使わない方向に動いており、更に半田を使用する際には必要なフラックスの洗浄工程を減らすことによるコスト削減の意味からＩＣ，ＬＳＩに使用している導電性樹脂ペーストをディスクリート用に開発しているが、半導体装置に流れる電流が２〜３Ａ程度の大電流が流れる製品もあり、従来の導電性樹脂ペーストでは満足する導電性を得ることができなかった。この点に関しては金属皮膜を施したフィラー（例えばカーボン、シリカ、ガラスビーズ、ポリマー、その他無機フィラー）を配合することにより、大電流をが流れる半導体製品においても満足な導電性を得ることは可能であった。
【０００６】しかし大電流を流す半導体製品ではこの電流により、多量の熱を発生し、この発熱が生じることで導電性樹脂ペーストの温度が高くなる。その場合熱抵抗により電流が流れにくくなり、半導体製品としての信頼性を低下させるという結果を招いている。従ってこの様な導電性には優れるが、熱放散性に劣る導電性樹脂ペーストを使用する場合には充分な冷却機構を持った半導体製品でなければならなかったが、コストアップにつながり実用的ではなかった。
【０００７】また導電性樹脂ペーストを用いて上記の半導体製品を製造する場合、オーブンを使用したバッチ方式においては熱伝導性、導電性を満足するものはある。通常、導電性樹脂ペーストにはエポキシが用いられる。エポキシ樹脂は、金属やシリコンとの密着性にすぐれているからである。しかしエポキシ樹脂を用いた樹脂ペーストにおいてはその粘度の調整のために反応性や非反応性の希釈剤を用いるのが通常である。従来半田を用いていた製造方式では半導体素子の接着に有する時間が熱盤上で約５〜１５秒であることから従来の導電性樹脂ペーストではこれらの希釈剤は硬化時に揮発し、ペーストの硬化物中やシリコンチップとペーストの間にボイドが発生してしまい、それによりより多くの銀粉を添加しても熱伝導性、導電性が著しく低下し、満足する特性を実現するのが困難であった。一方、半導体用導電性樹脂ペーストは導電性を付与するためにフィラーにフレーク銀粉を用いており、その含有率は６５〜８０重量％である。その理由としては導電性樹脂ペーストの塗布方法としてディスペンス方式が一般的であり、ペースト粘度とチキソ性が塗布作業性に大きく関わるからである。また形状がフレーク状であることからより多くの銀粉を添加すると粘度が高くなり、塗布作業性を著しく低下させる。しかし、半田代替として要求される高熱伝導性及び高導電性の樹脂ペーストにおいては上記の銀含有範囲内では難しく、より多くの銀含有率が必要である。そこでフレーク状銀粉にくらべより多くの添加量が期待できる球状銀粉を用いると更に高充填は可能になるが、塗布作業性に重要なチキソ性の低下が起きる。チキソ性が低下することにより、塗布作業時に糸引き性やペーストのタレが悪化する。そこでチキソ性があり、尚かつ高充填可能なフレーク状銀粉の存在が必要になった。」
　
（１ｄ）
「【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は導電性に優れ、更に熱放散性にも優れる半田代替可能な導電性樹脂ペーストを提供するものである。」
　
（１ｅ）
「【００１３】本発明の導電性樹脂ペーストに用いるフレーク銀粉の平均粒径は３〜２０μｍが望ましい。平均粒径が３μｍより小さいと粘度が高くなり、より高充填が難しい。また平均粒径が２０μｍより大きいと高充填は可能だが、糸引き性が悪化する。
【００１４】また本発明の導電性樹脂ペーストでは上記フレーク銀粉に加え、平均粒径０．８〜２．２μｍの微細球状銀粉が必要である。その理由としては上記フレーク銀粉だけではチキソ性が充分ではなく、塗布作業性が満足するものではない。特に本発明では銀含有率が高いためペーストの自重によりペーストのタレが発生する。そのためこの微細な銀粉を添加し、さらにチキソ性を付与させることにより塗布作業性を向上させる必要があるためである。
【００１５】またタップ密度４．５以上のフレーク銀粉は全ペースト中１０〜８０重量％、微細銀粉は４〜２０重量％が望ましい。タップ密度４．５以上のフレーク銀粉が１０重量％より下回ると満足な高充填化、作業性を得ることはできず、８０重量％を上回ると充分なチキソ性を得ることはできない。また微細銀粉については４重量％を下回ると充分なチキソ性をえることはできず、２０重量％を上回ると粘度が高くなり塗布作業性が悪化する。更に上記フレーク銀粉及び微細銀粉の添加量が上記範囲ないであれば、タップ密度が４．５ｇ／ｃｍ３に満たないフレーク銀粉や平均粒径２．２より大きな球状銀粉を併用しても構わない。これら銀粉の含有率については８０重量％〜９２重量％が望ましい。本発明の目的である高熱導電性を得るためにはより多くの銀含有率が望ましい。それより銀含有率が低いと充分な熱導電性は得られず、またそれより多いと粘度が著しく高くなり、塗布作業性が悪化するためである。」
　
（１ｆ）
「【００２０】
【実施例】以下に本発明を実施例で具体的に説明する。
［実施例１］ヒドロキシアルキルアクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジアクリート（以下、ウレタンジアクリレートと略す）７重量部、ラウリル酸アクリルエステル（以下、モノアクリレート1と略す）５．８重量部、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート（以下、有機過酸化物１と略す）０．１重量部、 ３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（以下、カップリング剤１と略す）０．１重量部、タップ密度５．１ｇ／cm3のフレーク状銀粉（以下、フレーク銀粉１と略す）７７重量部、及び平均粒径１．２μｍの微細球状銀粉（以下微細球状銀粉と略す）１０重量部を配合し、３本ロールで混練して導電性樹脂ペーストを得た。この導電性樹脂ペーストを真空チャンバーにて２ｍｍＨｇで３０分脱泡後、以下に示す方法により各種性能を評価した。評価結果を表１に示す。
【００２１】［粘度、チキソ比］：Ｅ型粘度計（３°コーン）を用い、２５℃、０．５、２．５ｒｐｍでの測定をし、２．５ｒｐｍの測定値を粘度、０．５ｒｐｍ／２．５ｒｐｍの比率をチキソ比とした。
【００２２】［体積抵抗率］：スライドガラス上にペーストを幅４ｍｍ、厚み３０μｍに塗布し、２２０℃熱盤上で６０秒間硬化した後の硬化物の体積抵抗率を測定した。
【００２３】［２５０℃熱時接着強度］：２ｍｍ角のシリコンチップをペーストを用いて銅フレームにマウントし２２０℃熱盤上で６０秒間硬化した。硬化後、プッシュプルゲージを用い２５０℃での熱時ダイシェア強度を測定した。
【００２４】［ボイド］：銅フレーム上にペーストを塗布して、６×６ｍｍのガラス片をマウントする。それを２２０℃熱盤上で６０秒間硬化した。硬化後ボイドの発生を目視で観察し、ボイドがなければ○、あれば×と判定した。
【００２５】［熱伝導率］：６ｘ１５ｍｍのサイズにフィルム状の硬化物を作製し、それを熱線法の熱導電性を測定した。（測定装置：京都電子工業株式会社製：ｍｏｄｅｌＱＴＭ―５００）
【００２６】［糸引き性］：自動ディスペンサーでペーストを塗布し、塗布時の糸引き性を目視で観察し、その時糸引きが観察されないものを○、観察されたものを×とした。
【００２７】［総合評価］：粘度、体積抵抗率、熱時接着強度、ボイド、熱伝導率及び糸引き性の全てを良好なものを○、１つでも不満足なものを×とした。
【００２８】［実施例２〜１４］表１に示す配合割合で、実施例１と同様にして導電性樹脂ペーストを得た。得られた導電性樹脂ペーストを実施例１と同様にして各種性能を評価した。評価結果を表１に示す。なお、表１及び表２において用いた略号の意味は次のとおりである。
ウレタンジメタクリレート：ヒドロキシアルキルメタクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジアクリート、
モノアクリレート２：イソボルニルアクリレート、
モノメタクリレート1：ラウリル酸メタクリルエステル、
有機過酸化物１：ビス（４―ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、
有機過酸化物２：ｔ−ブチルパーオキシピバレート、
カップリング剤２：２―（３、４―エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、
フレーク銀粉２：タップ密度３．４ｇ／ｃｍ３のフレーク銀粉、
球状銀粉：平均粒径５μｍの球状銀粉）
【００２９】
【表１】
　
【００３０】［比較例１〜１０］表２に示す配合割合で、実施例１と同様にして導電性樹脂ペーストを得た。得られた導電性樹脂ペーストを実施例１と同様にして各種性能を評価した。評価結果を表２に示す。
【００３１】［比較例１１］室温で液状のフェノールノボラックエポキシ樹脂（以下フェノールノボラックＥｐと略する）７重量部、粘度調整用にクレジルフェニルグリシジルエーテル（以下ＣＧＥと略する）５重量部、エポキシ樹脂の硬化剤として２−ウンデシルイミダゾール（以下Ｃ１１Ｚと略する）１重量部、フレーク銀粉１を７７重量部、及び微細球状銀粉１０重量部を配合して導電性樹脂ペーストを作製した。得られた導電性樹脂ペーストを実施例１と同様にして各種性能を評価した。評価結果を表２に示す。
【００３２】
【表２】
　
【００３３】比較例１　ウレタンジアクリレートとモノアクリレートの比率が０．６を下回った場合接着強度が低い。
比較例２　ウレタンジアクリレートとモノアクリレートの比率が２．１を上回った場合接着性は問題ないものの粘度が高く、塗布作業性が悪化した。
比較例３　ウレタンジアクリレートとモノアクリレートの比率が請求範囲ないでも樹脂中で合わせて８０重量％を下回った場合、接着性が低下する。
比較例４　タップ密度４．７ｇ／ｃｍ３のフレーク銀粉の配合量が１０重量％を下回った場合、他の銀粉を添加すると粘度が高くなり塗布作業性が低下する。
比較例５　タップ密度４．７ｇ／ｃｍ３のフレーク銀粉の配合量が８０重量％を上回った場合、粘度が高くなり塗布作業性が低下する。
比較例６　微細銀粉の添加量が４重量％を下回るとチキソ比が低下する。
比較例７　微細銀粉の添加量が２４重量％を上回ると粘度が高く塗布作業性が低下する。
比較例８　ペースト中の銀粉量が８０重量％を下回ると満足する熱導電率がえられない。
比較例９、１０　ペースト中の銀粉量が９２重量％を上回ると粘度が高く塗布作業性が低下する。
比較例１１　アクリレートを使用しないでエポキシで同様な銀粉構成で行うと硬化後ボイドが発生し熱導電性が低下する。」
　
（１ｇ）
「【００３４】
【発明の効果】本発明の導電性樹脂ペーストは半導体素子と金属フレーム間の導電性が良好で、尚かつダイボンディング時のペーストの濡れ拡がり性が良好で、更にナトリウム、塩素などのイオン性不純物が少なく銅、４２合金等の金属フレーム、セラミック基板、ガラスエポキシ等の有機基板へのＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子の接着に用いることができる。」
　
２．引用文献１（特開２００２−２４５８５２号公報）
　上記原査定で引用された引用文献１（以下「引用例２」と言い換える。）には、以下の事項が記載されている。
　
（２ａ）
「【特許請求の範囲】
【請求項１】導電粉、バインダ及び溶剤を含み、かつ導電粉が銅粉又は銅合金粉の一部を露出して表面が大略銀で被覆され、その形状が扁平状で、アスペクト比が３〜２０及び長径の平均粒径が５〜３０μｍである導電ペースト。
【請求項２】銅粉又は銅合金粉の露出面積が、１０〜６０％である請求項１記載の導電ペースト。
【請求項３】導電粉とバインダの配合割合が、導電ペーストの固形分に対して重量比で導電粉：バインダが８８：１２〜９６．５：３．５である請求項１又は２記載の導電ペースト。
・・（後略）」
　
（２ｂ）
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品、回路配線材料、電極材料、導電接合材料として使用され、直接はんだ付けをすることが可能な導電ペーストに関する。」
　
（２ｃ）
「【０００２】
【従来の技術】従来の導電ペーストは電子材料、１９９４年１０月号の４２〜４６項に記載されているように、金、銀、銅、カーボン等の導電性粉末を用い、それにバインダ、有機溶剤及び必要に応じて添加剤を加えてペースト状に混合して作製していた。特に高導電性が要求される分野では、金粉又は銀粉が一般的に用いられていた。
【０００３】銀粉を含有する導電ペーストは、導電性が良好なことから印刷配線板、電子部品等の電気回路や電極の形成に使用されているが、これらは高温多湿の雰囲気下で電解が印可されると、電気回路や電極にマイグレーションと称する銀の電析が生じ電極間又は配線間が短絡するという欠点が生じる。このマイグレーションを防止するための方策はいくつか行われており、導体の表面に防湿塗料を塗布するか又は導電ペーストに含窒素化合物などの腐食抑制剤を添加するなどの方策が検討されているが十分な効果の得られるものではなかった。
【０００４】また、導通抵抗の良好な導体を得るには銀粉の配合量を増加しなければならず、銀粉が高価であることから導電ペーストも高価になるという欠点があった。銀被覆銅粉を使用すればマイグレーションを改善でき、これを用いれば安価な導電ペーストが得られることになる。しかし銀被覆を均一にかつ厚く被覆するとマイグレーションの改善効果はない。しかも得られる導電ペーストの塗膜に、直接はんだ付けを適用することができないという欠点があった。また銀粉を使用した導電ペーストにはんだ付けを行う場合、銀喰われが起こり、接合が十分に行えないという欠点もあった。
【０００５】一方、銅粉を使用した導電ペーストは、加熱硬化後の銅の被酸化性が大きいため、空気中及びバインダー中に含まれる酸素と銅粉が反応し、その表面に酸化膜を形成し、導電性を著しく低下させる。そのため、各種添加剤を加えて、銅粉の酸化を防止し、導電性が安定した銅ペーストが開示されているが、その導電性は銀ペーストには及ばず、また保存安定性にも欠点があった。しかも、得られた銅ペーストの塗膜に、従来の銅ペーストでは、直接はんだ付けを適用することができないという欠点もあった。
【０００６】従来、公知の導電ペーストは、前記のようにはんだ付けが直接適用することができないため、導電ペーストの塗膜に活性化処理を施して無電解めっきするか又は塗膜を陰極としてめっき液中に電気銅めっきを施した後、銅面上にはんだ付けをしていた。
【０００７】しかし、塗膜と銅めっきとの層間の結合が確実でないと実用的ではない。従って、無電解めっき又は電気めっきを施す必要のないはんだ付け可能な導電ペーストが開発されれば、回路形成工程が大幅に短縮されるので、そのメリットは大きい。
【０００８】従来の導電ペーストに直接はんだ付けすることは難しいが、導電粉として略球状導電粉を用い、導電粉：バインダの配合割合において、導電粉の割合を高くすると、導電ペーストに直接はんだ付けが可能になってくる。しかし導電粉に略球状の導電粉を使用しているため、導電ペーストの塗膜は高導電性にならない。導電性を向上させるためには扁平状導電粉を使用すればよいが、扁平状導電粉の割合をバインダに比較して多くすると、導電ペーストの粘度が高くなるという問題点が生じる。」
　
（２ｄ）
「【０００９】
【発明が解決しようとする課題】請求項１記載の発明は、はんだ付け性及び導電性に優れる導電ペーストを提供するものである。請求項２記載の発明は、はんだ付け性の向上効果及びマイグレーション性に優れる導電ペーストを提供するものである。請求項３記載の発明は、はんだ付け性及び導電性の向上効果及に優れる導電ペーストを提供するものである。請求項４及び５記載の発明は、請求項１、２及び３記載の効果を奏し、さらに作業性に優れる導電ペーストを提供するものである。」
　
（２ｅ）
「【００１２】
【発明の実施の形態】導電粉は接触点が少ないと抵抗が高くなり易い。本発明においては導電粒子同士の接触面積を大きくして高導電性を得るため、導電粉に衝撃を与えて粒子の形状を扁平状に変形して用いるものである。
【００１３】本発明に用いられる扁平状導電粉としては、アスペクト比が３〜２０及び長径の平均粒径が５〜３０μｍの範囲、好ましくはアスペクト比が３〜１５及び長径の平均粒径が５〜２０μｍの範囲の導電粉を用いることが必要とされ、アスペクト比が３未満であると導電性が低くなり、２０を超えると作業性が困難になる。また長径の平均粒径が５μｍ未満であると作業性が困難となり、３０μｍを超えると印刷に用いるメッシュなどに目詰まりが生じ作業性が低下する。
・・（中略）・・
【００１５】本発明に用いられる導電粉は、銅粉又は銅合金粉の一部を露出して表面が大略銀で被覆された銀被覆銅粉又は銀被覆銅合金粉を用いることが好ましく、特に銀被覆銅合金粉を用いれば酸化防止の点で好ましい。もし銅粉又は銅合金粉の一部を露出させないで全面に銀を被覆したものを用いるとはんだ付け性が悪くなり、本発明の目的を達成することができず、またマイグレーション性も悪くなる。
【００１６】銅合金粉の露出面積は、はんだ付け性、露出部の酸化、導電性等の点から１０〜６０％の範囲が好ましく、１０〜５０％の範囲がより好ましく、１０〜３０％の範囲がさらに好ましい。
・・（中略）・・
【００１８】銅粉又は銅合金粉の表面への銀の被覆量は、耐マイグレーション性、コスト、導電性向上等の点から銅粉又は銅合金粉に対して５〜２５重量％の範囲が好ましく、１０〜２３重量％の範囲がさらに好ましい。
・・（中略）・・
【００２１】本発明において、導電粉とバインダの配合割合は、導電ペーストの固形分に対して重量比で導電粉：バインダが８８：１２〜９６．５：３．５の範囲であることが好ましく、９０：１０〜９５：５の範囲であることがさらに好ましい。導電粉が上記の範囲を下回るとバインダの割合が多くなるため、はんだ付け性が低下する傾向があり、上記の範囲を上回ると導電ペーストの塗膜の強度が低下してしまい、また粘度が極端に高くなる傾向がある。」
　
３．引用文献４（特開２００５−３１７４９１号公報）
　上記原査定で引用された引用文献４（以下「引用例３」と言い換える。）には、以下の事項が記載されている。
　
（３ａ）
「【特許請求の範囲】
【請求項１】
　導電粉及びバインダ成分を含有する導電ペーストであって、
　前記導電粉は、銅粉又は銅合金粉の表面が部分的に銀で被覆された金属粉からなるものであり、且つ、略球状の前記金属粉と扁平状の前記金属粉との混合粉、又は、略球状若しくは扁平状の前記金属粉の単独粉からなるものであり、
　前記バインダ成分は、エポキシ樹脂とカルボキシル基を有するイミダゾール化合物との混合物を含むものであることを特徴とする導電ペースト。
【請求項２】
　前記導電粉と前記バインダ成分との配合比が、体積比で２０：８０〜６０：４０であることを特徴とする請求項１に記載の導電ペースト。
・・（後略）」
　
（３ｂ）
「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、電子部品、回路配線材料、電極材料、導電性接合材料、又は導電性接着剤等として使用される導電ペーストおよびそれを用いた電子部品搭載基板に関する。」
　
（３ｃ）
「【背景技術】
【０００２】
　電子部品を回路基板などへ実装するには、鉛を含むはんだを用いた接合法が広く知られている。しかし近年、環境問題への認識の高まりから、はんだに代わって鉛を含まない鉛フリーはんだや導電ペーストが注目されるようになってきた。
【０００３】
　導電ペーストは、貴金属を含むため鉛フリーはんだより高価ではあるが、実装温度の低温化、接合部の柔軟性等の多くの利点が兼ね備えられている。従来の導電ペーストは、非特許文献１に記載されているように、金、銀、銅、カーボン等の導電性粉末を用い、それにバインダ、有機溶剤及び必要に応じて添加剤を加えてペースト状に混合して作製していた。特に高導電性が要求される分野では、金粉又は銀粉を用いることが一般的に知られていた。
【０００４】
　最近導電ペーストは、価格、実績及び導電性の観点から導電性粉末として銀又は銅を用いるのが一般的である。銀粉を含有する導電ペーストは、導電性が良好なことから印刷配線板、電子部品等の電気回路や電極の形成に使用されているが、これらは高温多湿の雰囲気下で電界が印可されると、電気回路や電極にマイグレーションと称する銀の電析が生じ電極間又は配線間が短絡するという欠点が生じる。このマイグレーションを防止するための方策はいくつか行われており、導体の表面に防湿塗料を塗布するか又は導電ペーストに含窒素化合物などの腐食抑制剤を添加するなどの方策が検討されているが、十分な効果の得られるものではなかった。また、導通抵抗の良好な導体を得るには銀粉の配合量を増加しなければならず、銀粉が高価であることから導電ペーストも高価になるという欠点があった。
【０００５】
　マイグレーションを改善でき、安価な導電ペーストを得るために、銀被覆銅粉を使用した導電ペーストが提案されている（例えば、特許文献５参照）。しかし銀を均一に、かつ厚く被覆すると、マイグレーションの改善効果が十分に得られない。逆に、薄く被覆すると、良好な導電性確保のために導電粉の充填量を増加させる必要があり、その結果バインダ成分の減少に伴う接着力（接着強度）の低下が起こるという問題があった。
【０００６】
　また、導電性粉末として銅粉を使用した導電ペーストも提案されている（例えば、特許文献６参照）。しかし銅粉を使用した導電ペーストは、加熱硬化後の銅の被酸化性が大きいため、空気中及びバインダ中に含まれる酸素と銅粉が反応し、その表面に酸化膜を形成し、導電性を著しく低下させる。そのため、各種添加剤を加えて、銅粉の酸化を防止し、導電性の安定した銅ペーストが開示されているが、その導電性は銀ペーストには及ばず、また保存安定性にも欠点があった。
【０００７】
　また、導電性を向上させる目的でフェノール樹脂を使用した導電ペーストも提案されている（例えば、特許文献７参照）。この導電ペーストは、エポキシ樹脂を使用した導電ペーストよりも高い導電性が得られるものの、フェノール樹脂の重合時に発生する副生成物がボイドを形成するため接着力が低くなる傾向がある。一方、エポキシ樹脂を使用した導電ペーストはフェノール樹脂を使用した導電ペーストより高い接着強度が得られるが、導電性が低くなる傾向があるため、導電性を確保するためには導電粉の充填量を増加させる必要があった。すなわち、現在使用している導電ペーストでは、導電性、接着強度、作業性及び耐マイグレーション性に優れ、かつ価格の観点から鉛はんだに対抗できる導電ペーストが見あたらないのが現状である。
【０００８】
　また、これまでに開示されたマイグレーション防止策としては、以下のものが挙げられる。特許文献１、特許文献２ではマイグレーション防止剤を添加あるいは導電粒子へ前処理した導電ペーストが開示されている。銀被覆銅粉の例として、特許文献３、特許文献４が挙げられる。
【０００９】
【特許文献１】特開２００１−１８９１０７号公報
【特許文献２】特開２００２−１６１２５９号公報
【特許文献３】特公平６−７２２４２号公報
【特許文献４】特開平１０−１３４６３６号公報
【特許文献５】特開平７−１３８５４９号公報
【特許文献６】特開平５−２１２５７９号公報
【特許文献７】特開平６−１５７９４６号公報
【非特許文献１】電子材料，１９９４年１０月号，４２〜４６頁」
　
（３ｄ）
「【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
　本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、導電性、接着強度及び耐マイグレーション性に優れた導電ペーストを提供することを目的とする。また、本発明は、良好な導電性を有する電子部品搭載基板を提供することを目的とする。
【００１１】
　請求項１〜４に記載の発明は、導電性、接着強度、耐マイグレーション性に優れる導電ペーストを提供するものである。」
　
（３ｅ）
「【発明の効果】
【００２１】
　本発明によれば、所定の接着強度を維持しつつ、導電性、耐マイグレーション性に優れる導電ペーストが提供される。また、本発明の導電ペーストを用いることで良好な導電性を有する電子部品搭載基板を提供することができる。」
　
（３ｆ）
「【００２７】
　［（Ａ）導電粉］
　本発明に用いられる（Ａ）導電粉は、銅粉又は銅合金粉の一部を露出して、表面が大略銀で被覆された状態の金属粉（銀被覆銅粉又は銀被覆銅合金粉）からなるものである。言い換えれば、銅粉又は銅合金粉の表面が部分的に銀で被覆された金属粉からなるものである。（Ａ）導電粉として、銅粉又は銅合金粉の一部を露出させないで全面に銀を被覆したものを用いるとマイグレーション性が悪くなる傾向がある。なお、銅粉又は銅合金粉の表面の露出面積が大きすぎると、銅粉の酸化により導電性が低下する傾向がある。そのため、銅粉又は銅合金粉の表面の露出面積は、マイグレーション性、露出部の酸化、導電性等の点から１〜７０％の範囲が好ましく、１０〜６０％の範囲がより好ましく、１０〜５５％の範囲がさらに好ましい。
・・（中略）・・
【００３０】
　銅粉又は銅合金粉の表面への銀の被覆量が多すぎるとコストが高くなるとともに、耐マイグレーション性が低下し、少なすぎると導電性が低下する傾向がある。そのため、銀の被覆量は、銅粉又は銅合金粉に対して（銅粉又は銅合金粉と銀との合計重量を基準としたときの銀の重量として）５〜２５重量％の範囲が好ましく、１０〜２３重量％の範囲がさらに好ましい。
【００３１】
　本発明に用いられる（Ａ）導電粉は、略球状の上記金属粉と扁平状の上記金属粉との混合粉、又は、略球状若しくは扁平状の上記金属粉の単独粉からなるものである。ここで、「略球状の金属粉」とは、「球状（真球状）の金属粉」も含む概念である。これらの金属粉は導電ペーストの粘度、塗布面積、膜厚、接合部材等の接合の仕様や要求特性により、組み合わせや比率が異なってくる。
【００３２】
　例えば、平面方向の導電性を良好なものとするためには、導電粉同士の接触面積、配向等の点から、（Ａ）導電粉としては扁平状の金属粉を用いることが好ましい。一方、断面方向の導電性を良好なものとするためには、断面方向に対する単一粒子が占める体積が増えるので、（Ａ）導電粉としては略球状の金属粉を用いることが好ましい。
【００３３】
　また、接着強度についても、接合の仕様によって異なるが、一般的に基材に対して平滑に塗布した導電ペーストでは、（Ａ）導電粉として扁平状の金属粉を用いた場合の方が、略球状の金属粉を用いた場合よりも高い値を示す傾向がある。
【００３４】
　例えば、導電ペーストを用いて銅箔にリードフレームを接合する場合、導電性、接着強度、作業性、信頼性等の点から、（Ａ）導電粉として、略球状の金属粉と扁平状の金属粉との比率が、重量比で略球状の金属粉：扁平状の金属粉が４０：６０〜９８：２の範囲となるように混合した混合粉を用いることが好ましい。このような混合粉を用いることで、良好な結果が得られている。
【００３５】
　なお、（Ａ）導電粉として扁平状の金属粉を主として用いた場合、導電ペーストの粘度は高くなり、反面、略球状の金属粉を主として用いた場合、扁平状の金属粉を主として用いた場合より粘度が低くなり作業性がよくなる。
【００３６】
　また、（Ａ）導電粉として略球状の金属粉を主として用いた場合と扁平状の金属粉を主として用いた場合の導電ペーストの粘度を同一にする場合は、略球状の金属粉の比率を扁平状の金属粉の比率より高くすることができる。すなわち、所定の粘度の導電ペーストを作製する際に、（Ａ）導電粉として略球状の金属粉を主として用いた場合には、扁平状の金属粉を主として用いた場合よりも、導電ペースト中の（Ａ）導電粉の比率を高くすることができる。」
　
ＩＩＩ．検討
　
１．引用例１に記載された発明
　上記引用例１には、「（Ａ）タップ密度が４．５ｇ／ｃｍ３以上でかつ平均粒径３〜２０μｍのフレーク銀粉、（Ｂ）平均粒径が０．８〜２．２μｍの微細球状銀粉、（Ｃ）ヒドロキシアルキルアクリル酸またはメタクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジアクリート（審決注：「ジアクリレート」の誤記と認められる。）又はメタクリレート、（Ｄ）・・モノアクリレート又は・・モノメタクリレート、（Ｅ）有機過酸化物を必須成分とする導電性樹脂ペーストであって、該導電性樹脂ペースト中にフレーク銀粉（Ａ）を１０〜８０重量％、微細球状銀粉（Ｂ）を４〜２０重量％、全銀成分を８０〜９２重量％含有してなり、また成分（Ｃ）と成分（Ｄ）の重量比（Ｃ）／（Ｄ）が０．６〜２．１であることを特徴とする導電性樹脂ペースト」が記載されており（摘示（１ａ）参照）、当該「導電性樹脂ペースト」は、「ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子を金属フレーム等の基板に接着させる」ために使用されることも記載されている（摘示（１ｂ）参照）。
　また、上記引用例１には、上記「導電性樹脂ペースト」について、「Ｅ型粘度計（３°コーン）を用い、２５℃、０．５、２．５ｒｐｍでの測定をし、２．５ｒｐｍの測定値を粘度、０．５ｒｐｍ／２．５ｒｐｍの比率をチキソ比とした。」（摘示（１ｆ）【００２１】）という測定条件により測定した「粘度」及び「チキソ比」が、それぞれ、１５２〜２５２ＰＳ及び３．４〜３．８である実施例１ないし１２についても記載されている（摘示（１ｆ）【表１】）。
　してみると、上記引用例１には、上記（１ａ）ないし（１ｇ）の記載事項からみて、
「（Ａ）タップ密度が４．５ｇ／ｃｍ３以上でかつ平均粒径３〜２０μｍのフレーク銀粉、（Ｂ）平均粒径が０．８〜２．２μｍの微細球状銀粉、（Ｃ）ヒドロキシアルキルアクリル酸またはメタクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジアクリレート又はメタクリレート、（Ｄ）モノアクリレート又はモノメタクリレート、（Ｅ）有機過酸化物を必須成分とする、粘度及びチキソ比が、それぞれ、１５２〜２５２ＰＳ及び３．４〜３．８である、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子を金属フレーム等の基板に接着させるための導電性樹脂ペーストであって、該導電性樹脂ペースト中にフレーク銀粉（Ａ）を１０〜８０重量％、微細球状銀粉（Ｂ）を４〜２０重量％、全銀成分を８０〜９２重量％含有してなり、また成分（Ｃ）と成分（Ｄ）の重量比（Ｃ）／（Ｄ）が０．６〜２．１である導電性樹脂ペースト」
に係る発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
２．対比・検討
　
（１）対比
　本願発明と上記引用発明とを対比すると、引用発明における「ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子を金属フレーム等の基板に接着させるための・・樹脂ペースト」は、「ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子」、すなわち「ダイ」を「金属フレーム等の基板に接着させ」て取り付けるための「樹脂ペースト」であるから、本願発明における「樹脂を含むダイ取付け接着剤」に相当する。
　また、引用発明における「（Ａ）フレーク銀粉」及び「（Ｂ）微細球状銀粉」は、いずれも導電性を有するフィラーであることが明らかであって、それら２種を併用・混合しているのであるから、本願発明における「伝導性フィラー」及び「伝導性フィラーが、・・フレーク状フィラーと・・球状フィラーの混合物であり」にそれぞれ相当すると共に、引用発明では、「（Ａ）フレーク銀粉」及び「（Ｂ）微細球状銀粉」からなる「全銀成分を」「導電性樹脂ペースト中に」「８０〜９２重量％含有してな」るから、本願発明における「伝導性フィラーの充填量が、接着剤の２２重量％から９２重量％であ」る点と「８０〜９２重量％含有」の範囲で重複する。
　さらに、引用発明における「（Ｃ）ヒドロキシアルキルアクリル酸またはメタクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジアクリレート又はメタクリレート」及び「（Ｄ）モノアクリレート又はモノメタクリレート」は、いずれも重合開始剤の存在下で重合（硬化）する（メタ）アクリレート系のモノマー又はオリゴマーである樹脂成分であることが当業者に自明であるから、本願発明における「前記樹脂は、少なくとも（メタ）アクリレートの硬化性モノマーおよび／またはオリゴマーを含み」に相当する。
　そして、引用発明における「粘度」及び「チキソ比」は、具体的な測定方法が異なり絶対的な測定値としては異なるものの同一の物性である点で、本願発明における「粘度」及び「チクソ指数」に相当する。
　してみると、本願発明と引用発明とは、
「伝導性フィラーと樹脂を含むダイ取付け接着剤であって、
　前記伝導性フィラーが、フレーク状フィラーと球状フィラーの混合物であり、
　前記伝導性フィラーの充填量が、接着剤の８０重量％から９２重量％であり、
　前記樹脂は、少なくとも（メタ）アクリレートの硬化性モノマーおよび／またはオリゴマーを含み、
　前記接着剤は、一定範囲の粘度、および、一定範囲のチクソ指数を有する、接着剤。」
の点で一致し、下記の各点で相違する。
　
相違点１：本願発明では、「伝導性フィラーが、銀で被覆されたフレーク状フィラー、または銀で被覆されたフレーク状フィラーと銀で被覆された球状フィラーの混合物であ」るのに対して、引用発明では、「（Ａ）フレーク銀粉」及び「（Ｂ）微細球状銀粉」である点
相違点２：「伝導性フィラー」につき、本願発明では、「銀で被覆されたフレーク状フィラーの量が、伝導性フィラーの３０重量％、またはそれ以上の量であ」るのに対して、引用発明では、「該導電性樹脂ペースト中にフレーク銀粉（Ａ）を１０〜８０重量％、微細球状銀粉（Ｂ）を４〜２０重量％、全銀成分を８０〜９２重量％含有してな」る点
相違点３：本願発明では、「接着剤は耐腐食性であ」るのに対して、引用発明では、「耐腐食性」の有無につき特定されていない点
相違点４：「粘度」及び「チクソ指数」につき相異なる測定方法によるものとして、本願発明では、「３，０００ｃＰから８０，０００ｃＰの範囲の粘度、および、１．３から８の範囲のチクソ指数を有する」のに対して、引用発明では、「粘度及びチキソ比が、それぞれ、１５２〜２５２ＰＳ及び３．４〜３．８である」点
　
（２）各相違点に係る検討
　
ア．相違点１について
　上記相違点１につき検討するにあたり、前提として、本願発明における「銀で被覆された・・フィラー」につき本願明細書の発明の詳細な説明に基づいて検討すると、本願の請求項１では、単に「銀で被覆された・・フィラー」とされているのみであり、当該「被覆」の面積度合につき規定されていないところ、明細書の発明の詳細な説明の記載を検討しても、当該「被覆」に係る銀の被覆重量につき粒子重量の１〜７０重量％程度が好適である旨記載されているものの（【００３１】〜【００３２】）、銀被覆の面積度合につき記載又は定義付けされていない。
　しかるに、銅粉の表面に銀被覆を施してなる導電性フィラーにつき、銀の被覆重量比が小さい場合（例えば２．５重量％未満など）に銅粉の表面が露出する、すなわち銀被覆が部分的になることは、本願出願日（優先日）前の当業者に周知の技術である（必要ならば、本願明細書に記載された従来技術に係る文献である特開２００４−６３４４５号公報及び同６３４４６号公報の各【００３４】参照。）であるから、本願発明における「銀で被覆された・・フィラー」には、フィラー表面全体が被覆されたもののみならず、銀の被覆重量比が小さい（例えば１〜２．５重量％）フィラー表面の一部が部分的に被覆されたものも包含する蓋然性が高いものと認められる。
　以上の前提を踏まえて、上記相違点１につき検討すると、上記引用例２及び３にもそれぞれ記載されている（摘示（２ａ）ないし（２ｅ）及び（３ａ）ないし（３ｆ）参照）とおり、導電性を良好にした上で、耐マイグレーション性及び経済性（コスト）などを改善するために、従来技術の銀粉に代えて、銅又は銅合金からなる扁平状、すなわちフレーク状又は球状の粒子の表面に銀被覆を施してなる導電粉（導電性フィラー）を樹脂バインダーに適量混合して導電ペーストを構成することは、当業者に少なくとも公知の技術であるものと認められる（特に摘示（２ｅ）及び（３ｆ）参照）。
　してみると、引用発明において、導電性を良好にした上で、耐マイグレーション性及び経済性（コスト）などを改善するために、上記当業者の公知技術に基づき、「（Ａ）フレーク銀粉」及び「（Ｂ）微細球状銀粉」につき、それぞれ、「銅又は銅合金からなるフレーク状の粒子の表面に銀被覆を施してなる導電粉」及び「銅又は銅合金からなる球状の粒子の表面に銀被覆を施してなる導電粉」に代えて、導電性樹脂ペースト、すなわちダイ取付け接着剤を構成することは、当業者が適宜なし得ることである。
　したがって、上記相違点１は、当業者が適宜なし得ることである。
　
イ．相違点２について
　上記相違点２につき検討すると、引用発明における「該導電性樹脂ペースト中にフレーク銀粉（Ａ）を１０〜８０重量％、微細球状銀粉（Ｂ）を４〜２０重量％、全銀成分を８０〜９２重量％含有してな」ることからみて、「伝導性フィラー」に相当する「全銀成分」に対する「フレーク状銀粉（Ａ）」の組成比は、７５重量％（（Ａ）：（Ｂ）＝６０：２０）〜９５重量％（（Ａ）：（Ｂ）＝８０：４）と算定できるから、本願発明における「銀で被覆されたフレーク状フィラーの量が、伝導性フィラーの３０重量％、またはそれ以上の量であ」ることとの間で、７５〜９５重量％の範囲で重複するものと認められる。
　したがって、上記相違点２は、実質的な相違点であるとはいえない。
　
ウ．相違点３について
　上記相違点３につき検討するにあたり、本願明細書の発明の詳細な説明の記載を検討すると、段落【０００８】に「伝導性または耐腐食性における信頼性」なる記載が存するものの、その他に記載又は示唆がなく、相違点３に係る「耐腐食性」につき、何に起因するいかなる「腐食」であるのか本願明細書の発明の詳細な説明の記載から不明であるところ、請求人が提示した平成２６年７月７日付け意見書の記載からみて、いかなる「腐食」であるかは依然として不明であるものの、銅粉からなる伝導性フィラーの表面の酸化に起因する腐食であるものとは理解することができる。
（したがって、ガラス粉等の非酸化性粒子の表面に銀被覆を施した伝導性フィラーを使用する場合に「耐腐食性」であるものと理解されることはいうまでもない。）
　しかるに、上記引用例２及び３にもそれぞれ記載されている（摘示（２ａ）ないし（２ｅ）及び（３ａ）ないし（３ｆ）参照）とおり、導電性を良好にした上で、耐マイグレーション性及び経済性（コスト）などを改善するために、銅又は銅合金からなる扁平状、すなわちフレーク状又は球状の粒子の表面に銀被覆を施してなる導電粉（導電性フィラー）を樹脂バインダーに適量混合して導電ペーストを構成すること、その場合において、銅又は銅合金からなる粒子表面の全面を被覆したものを用いると、導電性は改善されるものの、はんだ付け性、耐マイグレーション性及び経済性（コスト）の点で低下すること（摘示（２ｃ）【０００４】、（２ｅ）【００１５】及び摘示（３ｃ）【０００５】、（３ｆ）【００３０】参照）、銅粉表面が被酸化性が大きいため、表面に酸化被膜が形成されて導電性が低下すること（摘示（２ｃ）【０００５】及び摘示（３ｃ）【０００６】参照）並びに導電性の改善と耐マイグレーション性、経済性（コスト）などの他の特性とのバランスを取りつつ、銀被覆を粒子表面の酸化を抑制・防止できる範囲で部分的に行ったものを使用すること（摘示（２ｅ）【００１８】及び摘示（３ｆ）【００２７】、【００３０】参照）は、いずれも当業者に少なくとも公知の技術であるものと認められる。
　してみると、引用発明において、導電性を良好にした上で、耐マイグレーション性及び経済性（コスト）などを改善するために、上記当業者の公知技術に基づいて、「（Ａ）フレーク銀粉」及び「（Ｂ）微細球状銀粉」につき、それぞれ、銀被覆量を調整した「銅又は銅合金からなるフレーク状の粒子の表面に銀被覆を（部分的に）施してなる導電粉」及び「銅又は銅合金からなる球状の粒子の表面に銀被覆を（部分的に）施してなる導電粉」に代えて、導電性樹脂ペースト、すなわちダイ取付け接着剤を構成した場合についても、銀被覆が調整された量で行われることにより、銅粒子表面の酸化が抑制・防止されており、有意な「耐腐食性」が付与されるものと理解するのが自然である。
　したがって、上記相違点３は、実質的な相違点ではないか、当業者が適宜なし得ることである。
　
エ．相違点４について
　上記相違点４につき検討するにあたり、本願発明及び引用発明の粘度及びチクソ指数（チキソ比）の測定方法につき対比すると、本願発明では、「約０．５ｍｌの試料を採取し、ブルックフィールド・コーン／プレート粘度計を使用した。０．５ｒｐｍおよび５ｒｐｍの回転速度でそれぞれ粘度を測定するために、スピンドル型ＣＰ−５１を用いた。」という２５．０℃の温度条件下の測定方法による「５ｒｐｍの回転速度」の粘度を「粘度」とし、「０．５ｒｐｍの回転速度の粘度」／「５ｒｐｍの回転速度の粘度」を「チクソ指数」としているのに対して、引用発明では、「Ｅ型粘度計（３°コーン）を用い、２５℃、０．５、２．５ｒｐｍでの測定をし、２．５ｒｐｍの測定値を粘度、０．５ｒｐｍ／２．５ｒｐｍの比率をチキソ比とした」ものであるところ、両者の測定方法は、２５℃なる定温で回転（ずり力負荷）型の粘度測定装置で測定するものである点で軌を一にし、測定値同士を直接対比することができるものと認められる。
　なお、引用発明における「ＰＳ」なる粘度の単位は、「ポアズ（ｐｏｉｓｅ）」の略であり、本願発明における「ｃＰ」なる粘度の単位の１００倍の粘度数値を表すことが、当業者に自明である。
　しかるに、引用発明につき検討すると、引用発明では、当該発明に係る実施例に係る２５℃、２．５ｒｐｍの条件による粘度がいずれも１５２〜２５２ＰＳ（１５２００〜２５２００ｃＰ）の範囲にあるところ、（０．５ｒｐｍの粘度）／（２．５ｒｐｍの粘度）の比率であるチキソ比についても３．４〜３．８の範囲にあって、いずれもチキソトロピー性を有するものであることが明らかであるから、回転速度がさらに大きくなる５．０ｒｐｍの場合であれば、粘度は更に低下し、０．５ｒｐｍの粘度と当該５．０ｒｐｍの粘度との比であるチキソ比、すなわち本願発明でいう「チクソ指数」は増大するものと理解するのが自然である。
　してみると、引用発明に係る「導電性樹脂ペースト」においても、２．５ｒｐｍの２倍である５．０ｒｐｍの回転速度条件における粘度は、例えば、上記範囲の１／２程度の７５００〜１２５００ｃＰ程度の範囲となり、チクソ指数は３．５を超えるものとなっている蓋然性が極めて高いものと認められ、本願発明と引用発明との間で、粘度に係る範囲及びチクソ指数の範囲につき、一部重複するものと認められる。
　したがって、上記相違点４は、実質的な相違点ではないか、当業者が所望に応じて適宜なし得ることである。
　
（３）本願発明の効果について
　本願発明の効果について本願明細書の発明の詳細な説明に基づき検討すると、銀で被覆されたフレーク状フィラーを８０重量％使用することにより、銀で被覆された球状フィラーを８０重量％又は８２．１重量％使用した場合に比して、５５５０ｃＰの比較的低い粘度及び１．３４のチクソ指数が達成されると共に、体積抵抗率及びフィラーの沈降の有無などの点で優れることは開示されている（「実施例Ｅ３」参照）ものの、伝導性フィラーとして「銀で被覆されたフレーク状フィラー、または銀で被覆されたフレーク状フィラーと銀で被覆された球状フィラーの混合物」を選択的に使用すること（すなわち上記相違点１に係る事項）により、例えば引用発明のような従来技術に比して、格別な効果を奏することを当業者が認識することができる記載又は示唆が存するものとは認められない。
　してみると、本願発明が、引用発明に当業者の公知技術を組み合わせた場合に比して、当業者が予期し得ない程度の格別顕著な効果を奏するものとは認められない。
　
（４）小括
　したがって、本願発明は、引用発明及び当業者の公知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１に記載された発明及び当業者に少なくとも公知の技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、本願は、請求項１に記載された事項で特定される発明が、特許法第２９条の規定により、特許を受けることができるものではないから、その他の請求項に係る発明につき更に検討するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。