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　特願２０１４−５１８２７２「ＬＥＤモジュール、照明器具及びランプ」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年１２月　５日国際公開、ＷＯ２０１３／１７９６２４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯・本願発明
　本願は、２０１３年５月２４日（優先権主張２０１２年５月３１日、２０１２年８月３１日、２０１２年１１月２日、日本国）を国際出願日とする出願であって、平成２６年８月８日に特許協力条約第１９条補正の写しが提出され、平成２７年７月１７日付けで拒絶理由通知が通知され、同年９月２８日に意見書及び手続補正書が提出されたところ、平成２８年２月４日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年５月９日に拒絶査定不服審判が請求されたものであり、本願の請求項に係る発明は、平成２７年９月２８日に補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１２に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものと認める。
「【請求項１】
　配線部を有する不透光基板と、前記不透光基板の一表面側に第１接合部を介して接合されたサブマウント部材と、前記サブマウント部材における前記不透光基板側とは反対の一面側に第２接合部を介して接合されたＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップと前記配線部とを電気的に接続したワイヤと、を備え、前記第１接合部および前記第２接合部が、前記ＬＥＤチップから放射される光を通すように構成され、前記サブマウント部材が、透光性部材であり、前記ＬＥＤチップが、ｎ形半導体層、発光層およびｐ形半導体層を有するＬＥＤ構造部を、前記発光層で発光する光に対して透明な基板の主表面側に備え、前記ＬＥＤ構造部よりも前記基板が前記透光性部材側に近くなるように配置されており、前記透光性部材の平面サイズが前記ＬＥＤチップの平面サイズよりも大きく、かつ、前記透光性部材が前記透光性部材内で前記ＬＥＤチップからの光を拡散させる光拡散性を有し、前記ＬＥＤチップの前記発光層から前記透光性部材側へ放射された光の一部が前記透光性部材内で拡散され、前記透光性部材の前記一面や側面から取り出されることを特徴とするＬＥＤモジュール。」
２　引用例の記載と引用発明
（１）引用例１：特開２００７−２８７７１３号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の最先の優先日前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００７−２８７７１３号公報（以下「引用例１」という。）には、図とともに以下の記載がある（下線は、当審による。）。
ア　「【技術分野】
　【０００１】
　本発明は、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）などの発光素子を用いた発光装置及びその製造方法に関する。」
イ　「【００１７】
（第１の実施の形態）
　先ず、第１の実施の形態として図１及び図２に示す発光装置１について説明する。
　この
発光装置１は、
発光素子２と、この発光素子２が取り付けられたリードフレーム３とを備え、これらがパッケージ４内に配置された構造を有している
【００１８】
　
発光素子２は、
基板５上にｎ型半導体層６、発光層７及びｐ型半導体層８がこの順で積層されてなる化合物半導体によって形成されたＬＥＤチップである
基板５には
透光性基板材料を用いる
【００１９】
　この
発光素子２には、正極としてｎ型半導体層６に接続される第１の電極パッド９と、負極としてｐ型半導体層８に接続される第２の電極パッド１０とが、それぞれリードフレーム３と対向する面（基板５）とは反対側に位置して設けられている
…（略）…
【００２０】
　
リードフレーム３は、
第１の電極パッド９と接続される第１の電極リード１１と、第２の電極パッド１０と接続される第２の電極リード１２とを有している
　…（略）…
【００２４】
　そして、この発光装置１では、マウント１１ｃ上に発光素子２が配置されると共に、
第１の電極パッド９と第１の電極リード１１の内側端子部１１ａとが第１のボンディングワイヤー１４を介して電気的に接続されると共に、第２の電極パッド１０と第２の電極リード１２とが第２のボンディングワイヤー１５を介して電気的に接続されている
　これら第１のボンディングワイヤー１４及び第２のボンディングワイヤー１５には、例えばＡｕ線や、Ａｌ線、Ｃｕ線などを用いることができる。
【００２５】
　
パッケージ４は、発光素子２が取り付けられたリードフレーム３を保持し
　具体的に、このパッケージ４は、リードフレーム３と共にモールド成形やインサート成形された樹脂やガラスなどからなる。この
パッケージ４には
エポキシ樹脂
を用いることができる
【００２６】
　
パッケージ４は、全体が略直方体状に形成されており、その上面中央部には、筒状の凹部４ａが設けられている
凹部４ａは
リフレクター（放射面）形状を有している
…（略）…
【００３４】
　次に、上記発光装置１の製造方法について説明する。
　上記発光装置１を作製する際は、先ず、上記発光素子２を用意する。具体的に、この発光素子２は、上述した基板５上に、ｎ型半導体層６、発光層７及びｐ型半導体層８を、例えばＭＯＣＶＤ（有機金属化学気相成長法）や、ＭＢＥ（分子線エピタキシー法）、ＨＶＰＥ（ハイドライド気相成長法）などを用いて順次積層した化合物半導体を作製した後に、ｎ型半導体層６及びｐ型半導体層８上に、例えばフォトリソグラフィー技術やリフトオフ技術を用いて、第１の電極パッド９及び第２の電極パッド１０を形成することによって作製することができる。
【００３５】
　また、上記発光装置１を作製する際は、図４及び図５に示すように、
上記リードフレーム３となる部分３Ａが
複数配列されたフレーム板金２０
【００３６】
　次に、図６及び図７に示すように、このフレーム板金２０の上記リードフレーム３となる部分３Ａに、それぞれ樹脂をモールド成形し、中央部に凹部４ａを有するパッケージ４を形成する。また、このパッケージ４を成形した後に、上記第１の電極リード１１の外側端子部１１ｂとなる部分及び上記第２の電極リード１２の外側端子部１２ｂとなる部分を、それぞれパッケージ４の外形に沿って、このパッケージ４の側面部から底面部まで折り返す。」
ウ　「【００４４】
（第２の実施の形態）
　次に、第２の実施の形態として図９に示す
発光装置３０
　なお、以下の説明では、
上記発光装置１と同等の部位については、説明を省略する
【００４５】
　この発光装置３０は、第１のボンディングワイヤー１４及び第２のボンディングワイヤー１５によって支持された発光素子２を所定の高さＨまで持ち上げる代わりに、この
発光素子２とリードフレーム３との間にスペーサ３１を配置した構成
　この
スペーサ３１は、発光素子２が発する光を透過させる部材からなり
【００４６】
　また、スペーサ３１の厚みＨは、発光素子２のリードフレーム３と対向する面側から放出される光をリードフレーム３側で反射させるのに最も効率の良い高さ寸法に設定されている。具体的に、この厚みＨは、発光素子２の厚みと同じか発光素子２の厚み以上に設定することが好ましい。また、パッケージ４の凹部４ａに対して半分以上の高さが好ましく、上述したパッケージ４の凹部４ａが形成する放射面の焦点に発光素子２を配置することが好ましい。なお、間隔Ｈの上限については、発光素子２がパッケージ４の凹部４ａからはみ出さない程度とすることが好ましい。具体的に、この間隔Ｈは、０．１ｍｍ〜０．６ｍｍの範囲内であることが好ましい。
　また、
スペーサ３１の平面形状は、発光素子２と同じかそれよりも大きい形状とすることができる
このスペーサ３１には、発光素子２が発する光を拡散させるための加工を施してもよい
【００４７】
　さらに、この発光装置３０では、スペーサ３１に蛍光体を含有させることによって、発光素子２が発する光とは異なる色の光を発光させることもできる。例えば青色ＬＥＤと黄色の蛍光体との組み合わせによって白色光を得ることができる。
【００４８】
　本発明を適用した発光装置３０では、このようなスペーサ３１を発光素子２とリードフレーム３との間に配置することで、発光素子２をリードフレーム３と対向する面とリードフレームとの間に間隔Ｈを設けて配置することができる。また、
スペーサ３１が発光素子２が発する光を透過させることから、発光素子２のリードフレーム３と対向する面側から放出される光を遮断することなくリードフレーム３側で大きく反射させることができる
【００４９】
　次に、上記
発光装置３０の製造方法
　なお、上記発光装置１の製造方法と同様の部分については説明を省略するものとする。　上記発光装置３０の製造方法では、
上述した図６及び図７に示す工程の後に、フレーム板金２０の各マウント部１１ｃとなる上に
接着剤（ペースト）を塗布した後に、この上に
スペーサ３１を配置し、接着剤を硬化させることによって、上記スペーサ３１をリードフレーム３のマウント部１１ｃ上に固定する
【００５０】
　
次に、上述した発光素子２をスペーサ３１上にダイボンディングにより固定する
接着剤（ペースト）
を用いる
【００５１】
　そして、この発光素子２がスペーサ３１上に固定された状態から、ワイヤーボンディングにより上記第１のボンディングワイヤー１４の一端を第１の電極パッド９に接合すると共に、第１のボンディングワイヤーの他端を第１の電極リード１１の内側端子部１１ａに接合する。同様に、上記第２のボンディングワイヤー１５の一端を第２の電極パッド１０に接合すると共に、第２のボンディングワイヤー１５の他端を第２の電極リード１２の内側端子部１２ａに接合する。
　これにより、第１の電極パッド９と第１の電極リード１１の内側端子部１１ａとが第１のボンディングワイヤー１４を介して電気的に接続されると共に、第２の電極パッド１０と第２の電極リード１２とが第２のボンディングワイヤー１５を介して電気的に接続された状態となる。
【００５２】
　本発明を適用した発光装置３０の製造方法では、上述したように、リードフレーム３上に発光素子２が発する光を透過させるスペーサ３１を配置し、このスペーサ３１上に発光素子２をダイボンディングにより固定した後に、第１のボンディングワイヤー１４及び第２のボンディングワイヤー１５を用いて第１の電極パッド９及び第２の電極パッド１０と第１の電極リード１１及び第２の電極リード１２とをワイヤーボンディングする。これにより、発光素子２をリードフレーム３と対向する面とリードフレーム３との間に間隔Ｈを設けて配置することができる。
【００５３】
　したがって、この製造方法によれば、
スペーサ３１が発光素子２が発する光を透過させることから、発光素子２のリードフレーム３と対向する面側から放出される光を遮断することなくリードフレーム３側で大きく反射させることが可能な発光装置３０
（２）引用発明
　上記摘記事項「ウ」の段落【００４４】を勘案すると、引用例１には、図９に示される「第２の実施形態」として、以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
「発光素子２と、この発光素子２が取り付けられたリードフレーム３とを備え、これらがパッケージ４内に配置された構造を有している発光装置３０であって、
　発光素子２は、透光性基板材料を用いた基板５上にｎ型半導体層６、発光層７及びｐ型半導体層８がこの順で積層されてなる化合物半導体によって形成されたＬＥＤチップであり、
　発光素子２には、正極としてｎ型半導体層６に接続される第１の電極パッド９と、負極としてｐ型半導体層８に接続される第２の電極パッド１０とが、それぞれリードフレーム３と対向する面（基板５）とは反対側に位置して設けられており、
　リードフレーム３は、第１の電極パッド９と接続される第１の電極リード１１と、第２の電極パッド１０と接続される第２の電極リード１２とを有しており、
　第１の電極パッド９と第１の電極リード１１とが第１のボンディングワイヤー１４を介して電気的に接続されると共に、第２の電極パッド１０と第２の電極リード１２とが第２のボンディングワイヤー１５を介して電気的に接続されており、
　パッケージ４は、発光素子２が取り付けられたリードフレーム３を保持し、
　パッケージ４は、全体が略直方体状に形成されており、その上面中央部には、筒状でリフレクター（放射面）形状を有している凹部４ａが設けられており、
　発光素子２とリードフレーム３との間にスペーサ３１を配置した構成であり、
　スペーサ３１は、発光素子２が発する光を透過させる部材からなり、
　スペーサ３１の平面形状は、発光素子２と同じかそれよりも大きい形状であり、
　スペーサ３１は、発光素子２が発する光を拡散させるための加工が施されたものであり、
　当該発光装置３０は、
　リードフレーム３となる部分３Ａが複数配列されたフレーム板金２０の各マウント部１１ｃとなる上に接着剤（ペースト）を塗布した後に、この上にスペーサ３１を配置し、接着剤を硬化させることによって、上記スペーサ３１をリードフレーム３のマウント部１１ｃ上に固定し、
　次に、上述した発光素子２をスペーサ３１上に接着剤を用いてダイボンディングにより固定することにより、製造され、
　スペーサ３１が発光素子２が発する光を透過させることから、発光素子２のリードフレーム３と対向する面側から放出される光を遮断することなくリードフレーム３側で大きく反射させることができる、発光装置３０。」
３　対比  
　本願発明と引用発明とを対比する。
（１）引用発明の「発光素子」は、「透光性基板材料を用いた基板５上にｎ型半導体層６、発光層７及びｐ型半導体層８がこの順で積層されてなる化合物半導体によって形成されたＬＥＤチップ」であるから、引用発明の「発光素子」、「透光性基板材料を用いた基板５」、「ｎ型半導体層６」、「発光層７」及び「ｐ型半導体層８」は、それぞれ本願発明の「ＬＥＤチップ」、「透明な基板」、「ｎ形半導体層」、「発光層」及び「ｐ形半導体層」に相当する。また、引用発明の「発光素子」における「ｎ型半導体層６、発光層７及びｐ型半導体層８がこの順で積層されてなる化合物半導体」は、本願発明の「ＬＥＤ構造部」に相当する。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「ＬＥＤチップ」を備え、「前記ＬＥＤチップが、ｎ形半導体層、発光層およびｐ形半導体層を有するＬＥＤ構造部を、前記発光層で発光する光に対して透明な基板の主表面側に備え」る点で一致する。
（２）ア　引用発明では、「リードフレーム３は、第１の電極パッド９と接続される第１の電極リード１１と、第２の電極パッド１０と接続される第２の電極リード１２とを有しており、第１の電極パッド９と第１の電極リード１１とが第１のボンディングワイヤー１４を介して電気的に接続されると共に、第２の電極パッド１０と第２の電極リード１２とが第２のボンディングワイヤー１５を介して電気的に接続されてお」るから、引用発明の「リードフレーム３」、「第１のボンディングワイヤー１４」と「第２のボンディングワイヤー１５」は、それぞれ本願発明の「配線部」、「ワイヤ」に相当する。
　更に、引用発明の「第１の電極パッド９」と「第２の電極パッド１０」は、いずれも「発光素子２」に設けられたものであるから、本願発明と引用発明とは、「前記ＬＥＤチップと前記配線部とを電気的に接続したワイヤ」を備える点で一致する。
イ　引用発明の「パッケージ４」は、「全体が略直方体状に形成されて」いるものであるから、本願発明の「不透光基板」と引用発明の「パッケージ４」は、「基板」である点で共通する。
　更に、引用発明は、「発光素子２が取り付けられたリードフレーム３とを備え、これらがパッケージ４内に配置された構造を有して」おり、引用発明の「パッケージ４」は、「リードフレーム３を保持」するから、本願発明と引用発明とは、「配線部を有する基板」を備える点で一致する。
（３）引用発明では、「発光素子２とリードフレーム３との間にスペーサ３１を配置した構成であり、スペーサ３１は、発光素子２が発する光を透過させる部材からなり、スペーサ３１の平面形状は、発光素子２と同じかそれよりも大きい形状であ」る。
　したがって、引用発明の「スペーサ３１」は本願発明の「サブマウント部材」に相当するとともに、本願発明と引用発明とは、「前記サブマウント部材が、透光性部材であり」、「前記透光性部材の平面サイズが前記ＬＥＤチップの平面サイズよりも大き」い点で一致する。
（４）ア　引用発明では、「リードフレーム３となる部分３Ａが複数配列されたフレーム板金２０の各マウント部１１ｃとなる上に接着剤（ペースト）を塗布した後に、この上にスペーサ３１を配置し、接着剤を硬化させることによって、上記スペーサ３１をリードフレーム３のマウント部１１ｃ上に固定し、次に、上述した発光素子２をスペーサ３１上に接着剤を用いてダイボンディングにより固定することにより、製造され」るものである。
　したがって、引用発明の「各マウント部１１ｃとなる上」の硬化された「接着剤」及び「スペーサ３１」上の「接着剤」が、それぞれ本願発明の「第１接合部」及び「第２接合部」に相当する。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「前記基板の一表面側に第１接合部を介して接合されたサブマウント部材と、前記サブマウント部材における前記基板側とは反対の一面側に第２接合部を介して接合されたＬＥＤチップ」を備える点で一致する。
イ　さらに、引用発明では、「発光素子２には、正極としてｎ型半導体層６に接続される第１の電極パッド９と、負極としてｐ型半導体層８に接続される第２の電極パッド１０とが、それぞれ
リードフレーム３と対向する面（基板５
　また、引用発明において、「発光素子２とリードフレーム３との間にスペーサ３１を配した構成」である。
　したがって、引用発明では、「発光素子２をスペーサ３１上」に「固定する」際に、発光素子２の基板５側をスペーサ３１上にして固定するといえる。
　よって、本願発明と引用発明とは、「前記ＬＥＤ構造部よりも前記基板が前記透光性部材側に近くなるように配置されている」点で一致する。
（５）引用発明において、「『スペーサ３１』上の『接着剤』」及び「『各マウント部１１ｃとなる上』の硬化された『接着剤』」は、いずれも「発光素子２のリードフレーム３と対向する面」側のリードフレーム３との間にあるものであることは明らかであるとともに、引用発明は、「スペーサ３１が発光素子２が発する光を透過させることから、発光素子２のリードフレーム３と対向する面側から放出される光を遮断することなくリードフレーム３側で大きく反射させることができる」ものであるから、引用発明において、これらの接着剤は、いずれも発光素子２が発する光を遮断することなく透過させるものであるといえる。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「前記第１接合部および前記第２接合部が、前記ＬＥＤチップから放射される光を通すように構成され」る点で一致する。
（６）引用発明において、発光装置３０は発光素子２を備え、発光素子２はＬＥＤチップであるから、本願発明と引用発明は、ＬＥＤ装置に係る発明である点で一致する。
　
　以上をまとめると、本願発明と引用発明の一致点及び相違点は次のとおりである。
＜一致点＞
「配線部を有する基板と、前記基板の一表面側に第１接合部を介して接合されたサブマウント部材と、前記サブマウント部材における前記基板側とは反対の一面側に第２接合部を介して接合されたＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップと前記配線部とを電気的に接続したワイヤと、を備え、前記第１接合部および前記第２接合部が、前記ＬＥＤチップから放射される光を通すように構成され、前記サブマウント部材が、透光性部材であり、前記ＬＥＤチップが、ｎ形半導体層、発光層およびｐ形半導体層を有するＬＥＤ構造部を、前記発光層で発光する光に対して透明な基板の主表面側に備え、前記ＬＥＤ構造部よりも前記基板が前記透光性部材側に近くなるように配置されており、前記透光性部材の平面サイズが前記ＬＥＤチップの平面サイズよりも大きいＬＥＤ装置。」
＜相違点１＞
　基板について、　本願発明では、「不透光基板」であるのに対し、引用発明では、「パッケージ４」が、「不透光」のものであるとの特定はなされていない点。
＜相違点２＞
　本願発明では、「前記サブマウント部材が、透光性部材であり」、「前記透光性部材が前記透光性部材内で前記ＬＥＤチップからの光を拡散させる光拡散性を有し、前記ＬＥＤチップの前記発光層から前記透光性部材側へ放射された光の一部が前記透光性部材内で拡散され、前記透光性部材の
前記一面
　すなわち、「透光性部材」について、本願発明では、「前記透光性部材が前記透光性部材内で前記ＬＥＤチップからの光を拡散させる光拡散性を有し、前記ＬＥＤチップの前記発光層から前記透光性部材側へ放射された光の一部が前記透光性部材内で拡散され、前記透光性部材の『不透光基板側と反対側の面』や側面から取り出される」ものである。
　これに対し、引用発明では、「スペーサ３１」（サブマウント部材）は、「発光素子２が発する光を拡散させるための加工が施されたもの」であるものの、「スペーサ３１内で発光素子からの光を拡散させる光拡散性」を有し、「発光素子２から発する光」の一部が「スペーサ３１内で拡散され、スペーサ３１の一面（スペーサ３１のパッケージ３１と反対側の面である上面）や側面から取り出される」との特定はなされていない点。
＜相違点３＞
　本願発明は、「ＬＥＤモジュール」に係る発明であるのに対し、引用発明では「発光装置３０」が「モジュール」を構成するとは明示されていない点。
４　相違点についての当審の判断
（１）相違点１について
ア　ＬＥＤチップと、リフレクター形状の凹部が設けられたパッケージとを備えたＬＥＤ装置において、パッケージとして、エポキシ樹脂などからなる白色樹脂により形成された不透光パッケージを用いることは、下記の周知例１、２に記載されているように、周知技術（以下「周知技術１」という。）である。
（ア）周知例１：特開２０１０−２５４９１９号公報
「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、光半導体素子と蛍光体等の波長変換手段とを組み合わせた光半導体装置などに用いられる光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置に関する。」
「【発明を実施するための形態】
【００２７】
（光反射用熱硬化性樹脂組成物）
　本実施形態の光反射用熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、及び（Ｄ）白色顔料を含み、（Ａ）成分として、（Ｂ）硬化剤と互いに相溶であり、ポリオルガノシロキサン骨格と２つ以上のエポキシ基とを有する化合物（（Ａ１）成分）を含む。以下、各成分について説明する。」
「【００６６】
（光半導体素子搭載用基板）
　本発明の光半導体素子搭載用基板は、底面及び壁面から構成される凹部を有し、凹部の底面が光半導体素子搭載部（光半導体素子搭載領域）であり、凹部の壁面、すなわち凹部の内周側面の少なくとも一部が本発明の光反射用熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなるものである。図１は、本発明の光半導体素子搭載用基板の一実施形態を示す斜視図である。光半導体素子搭載用基板１１０は、Ｎｉ／Ａｇめっき１０４が形成された金属配線１０５（第１の接続端子および第２の接続端子）と、金属配線１０５（第１の接続端子および第２の接続端子）間に設けられた絶縁性樹脂成形体１０３’と、リフレクター１０３とを備え、Ｎｉ／Ａｇめっき１０４が形成された金属配線１０５及び樹脂成形体１０３’とリフレクター１０３とから形成された凹部２００を有している。この凹部２００の底面は、Ｎｉ／Ａｇめっき１０４が形成された金属配線１０５及び絶縁性樹脂成形体１０３’から構成され、凹部２００の壁面はリフレクター１０３から構成されるものである。そして、リフレクター１０３及び絶縁性樹脂成形体１０３’が、上記本発明の光反射用熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる成形体である。」
（イ）周知例２：特開２００４−２５３５４９号公報
「【００１８】
【発明の実施の形態】
次に、高光出力型の発光ダイオード（ＬＥＤ）に適用した本発明による半導体発光装置及びその製法の実施の形態を図１〜図１４について説明する。
図１及び図２に示すように、本発明による発光ダイオードは、支持板（１）と、支持板（１）の主面（１ａ）に固定され且つ内部空洞（３ａ）が形成された樹脂製のリフレクタ（３）と、リフレクタ（３）の内部空洞（３ａ）内で支持板（１）の主面（１ａ）に固着された半導体発光素子としての発光ダイオードチップ（２）と、支持板（１）の周囲に配置され且つ発光ダイオードチップ（２）の電極に対し電気的に接続された複数の配線導体（４，５）と、リフレクタ（３）の外周部（３ｇ）、支持板（１）の主面（１ａ）、配線導体（４，５）の内端部（４ａ，５ａ）を少なくとも封止する耐熱性の樹脂封止体（６）とを有する。リフレクタ（３）の内部空洞（３ａ）は、支持板（１）から離間する方向に向かって拡大する開口断面積を有する光反射性の傾斜面（３ｂ）と、傾斜面（３ｂ）の上方に形成された円筒面（３ｃ）と、傾斜面（３ｂ）と円筒面（３ｃ）との間に形成された平坦面（３ｄ）とを備えている。リフレクタ（３）内に埋設された導電性の中継部材（９）は、リフレクタ（３）の内部空洞（３ａ）内に露出し且つリード細線（８）により半導体発光素子（２）の電極に電気的に接続された内端部（９ａ）と、リフレクタ（３）の外周部（３ｇ）からリフレクタ（３）の外側に露出し且つ配線導体（４，５）に電気的に接続される外端部（９ｂ）とを備える。
【００１９】
支持板（１）に固定され又は支持板（１）と一体に形成されるリフレクタ（３）は、非導電性材料により形成され、例えば、従来技術として示すリフレクタ（１１０）と同様に、白色粉末を配合した液晶ポリマー、ＡＢＳ樹脂、エポキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂等の透明、半透明又は不透明の樹脂により形成される。リフレクタ（３）は、図３〜図５に示すように、中央部に円錐状の内部空洞（３ａ）を有し且つ全体的に略立方体に形成された本体部（３ｉ）と、本体部（３ｉ）の底面に沿って背面から外側に延伸する固定部（３ｊ）と、本体部（３ｉ）の正面から外側に延伸し且つ上面から下面の方向に傾斜する係合部（３ｅ）とを備える。…（略）…」
イ　また、上記２（１）イに摘記の引用例１の段落【００２５】には、パッケージ４には、エポキシ樹脂などを用いることができる旨が記載されている。
　引用発明の発光装置３０は、「発光素子２と、この発光素子２が取り付けられたリードフレーム３とを備え、これらがパッケージ４内に配置された構造を有している発光装置３０」であって、発光素子２は、「ＬＥＤチップであり」、「パッケージ４は、全体が略直方体状に形成されており、その上面中央部には、筒状でリフレクター（放射面）形状を有している凹部４ａが設けられて」いるものであるから、引用発明において、上記周知技術１に基づき、パッケージ４として、不透光パッケージを採用することは当業者であれば適宜なし得たことである。
　よって、引用発明において、上記周知技術１に基づき、相違点１に係る本願発明の構成を採用することは、当業者であれば容易になし得たことである。
（２）相違点２について
ア　ＬＥＤチップと、リフレクター形状の部材とを備えたＬＥＤ装置において、ＬＥＤチップのマウント部材として、高い屈折率の粒子と混ぜることで、拡散反射特性がもたらせられたセラミックからなる物や、光拡散材を混ぜた樹脂材料からなる物を使用することは、下記の周知例３、４に記載されているように、周知技術（以下「周知技術２」という。）である。また、周知例４には、ＬＥＤチップ２から下方に放射される青色光Ｌはマウント９に達し、拡散され、「側面あるいは斜め上方に拡散光として放射する」旨が記載されている。
（ア）周知例３：特表２００８−５３９５７６号公報
「【００４１】
　図５は、セラミックプレート３１５の形をとった本発明の第三の実施例を図示する。セラミックプレート３１５は、図２ｂで図示されるチャネル１２に類似した、図５の断面に示される多くの細長いチャネル３１２を備える。
セラミックプレート３１５は、ＬＥＤデバイス３２０のスラグ３２１に組み込まれる
ダイ３２６は、ダイ取り付け接着剤３２７を用いてセラミックプレート３１５に取り付けられる
セラミックプレート３１５は
高い屈折率の粒子と混ぜられた多結晶アルミニウムでできている
高い屈折率の粒子は、セラミックプレート３１５に拡散反射特性をもたらす
【００４２】
　動作中、
光Ｌは、ダイ３２６から放たれる
その光の一部は、セラミックウィング３１６、３１７及び／又はセラミックプレート３１５で反射
【００４３】
　当然のことながら、上述の実施例に対する多数の変形が、添付の特許請求の範囲内で可能である。
【００４４】
　例えば、ダイの両側の強烈な冷却を提供するために、図３及び図４に示されるようなダイの前に置かれたセラミックプレートと、図５に示されるような
ダイの後ろにあるセラミックプレート
（イ）周知例４：特開２００４−２０７５１９号公報
「【００３７】
図４は、本発明の第４の実施の形態に係るフェイスアップ接合型の発光装置を示し、
ＬＥＤチップ２０は
光拡散材９Ａを混入されたマウント９によってカップ１Ｂの底面に接着固定されている
【００３８】
ｐ側電極２Ｇは、Ｃｏ／Ａｕ合金の導電性膜からなり、ｐ型半導体層２Ｆの表面全体を覆うように設けられるとともに、多層２Ｋ内での発光に基づく青色光Ｌを半透過させる膜厚で形成されている。なお、ｐ側電極２Ｇは、上記したＣｏ／Ａｕ合金の他に、例えば、Ｒｈ、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｍｇ、Ｐｄ、Ｖ、Ｍｎ、Ｂｉ、Ｓｎ、又はＲｅ等の金属又はこれらの合金を用いて形成することができる。中でも、Ｒｈ，Ｐｔは、ＧａＮ系半導体から成る青色ＬＥＤの発光波長に対して高い反射効率を有するため、好適なｐ電極材料として用いることができる。また、異なる組成の層が積層された二層あるいは多層構造としても良い。また、側面方向への青色光の放射性に優れる材料を選択することが好ましい。
【００３９】
マウント９は
透光性を有するエポキシ樹脂等の樹脂材料を用いて形成されている
【００４０】
このように構成された発光装置において、リードフレーム１Ａおよび１Ｃに電圧を印加すると、ＬＥＤチップ２は多層２Ｋ内で面状に発光して波長４５０〜４８０ｎｍの青色光Ｌを放射する。
【００４１】
ｐ側電極２Ｇは、青色光Ｌを半透過させることによってＬＥＤチップ２の上方に青色光Ｌを放射させる。青色光Ｌの一部は、蛍光体を励起することにより波長５５０〜５８０ｎｍの黄色光に波長変換される。この黄色光と青色光Ｌとが混合されることによって白色光が放射される。
【００４２】
また、
多層２Ｋ内から下方に放射される青色光Ｌはサファイア基板２Ｂを透過してマウント９に達する。マウント９は、混入された光拡散材９Ａによって青色光Ｌを拡散し、側面あるいは斜め上方に拡散光として放射する
放射された拡散光は、カップ１Ｂの反射面で反射されて上方に放射される
【００４３】
カップ１Ｂで反射された青色光Ｌの一部は、光路上に配置される蛍光体を励起することにより黄色光に波長変換され、青色光Ｌと混合されることによって白色光を放射する。
【００４４】
上記した第４の実施の形態によると、多層２Ｋ内から上方に放射された青色光Ｌをｐ側電極２Ｇで半透過させるとともに、多層２Ｋ内から
下方に放射された青色光Ｌを光拡散材９Ａを混入されたマウント９で拡散させる
イ　引用発明の発光装置３０は、「発光素子２」を備え、発光素子２は、「ＬＥＤチップであり」、「上述した発光素子２をスペーサ３１上に接着剤を用いてダイボンディングにより固定することにより、製造され」るものであるから、引用発明において、スペーサ３１はＬＥＤチップのマウント部材であるといえる。
　更に、引用発明において、「スペーサ３１の平面形状は、発光素子２と同じかそれよりも大きい形状であ」るから、引用発明のスペーサ３１は、上方に露出された「一面」を有するといえる。
　したがって、引用発明において、上記周知技術２に基づき、スペーサ３１を、「発光素子２が発する光を拡散させるための加工が施されたもの」であるものに替えて、スペーサ３１自体を光拡散性材料からなるものとすることは、当業者であれば適宜なし得たことであるとともに、周知技術２を用いることに伴い、周知例４に記載の技術と同様に、スペーサ３１の側面及び上方に露出された一面から光が取り出されることは明らかである。
　よって、引用発明において、スペーサ３１が「スペーサ３１内で発光素子からの光を拡散させる光拡散性」を有し、「発光素子２から発する光」の一部が「スペーサ３１内で拡散され、スペーサ３１の上方に露出された一面や側面から取り出される」ものとすることは、当業者であれば適宜なし得たことである。
　よって、引用発明において、上記周知技術２に基づき、相違点２に係る本願発明の構成を採用することは、当業者であれば容易になし得たことである。
（３）相違点３について
　本願の明細書には、「ＬＥＤモジュール」または「モジュール」の用語について、その定義は説明されていない。
　一方、「デジタル大辞泉」（http://dictionary.goo.ne.jp/jn/）によると、「モジュール【module】の意味」として、「３　電気機器やコンピュータ装置などの、構成要素の単位。独立の完成した機能をもち、交換や着脱が可能で、より大きなシステムに構成される。４　工業製品で、規格化された交換可能な部品。」と記載されている。
　引用発明において、発光装置３０は、「リードフレーム３」を備え、リードフレーム３は、「（発光素子２の）第１の電極パッド９と接続される第１の電極リード１１と、（発光素子２の）第２の電極パッド１０と接続される第２の電極リード１２」とを有しているから、必要な電力の供給によって発光素子２から発する光を利用できるという、独立の完成した機能をもち、また、上記２（１）イに摘記の段落【００３６】の「上記第１の電極リード１１の外側他院支部１１ｂとなる部分及び上記第２の電極リード１２の外側端子部１２ｂとなる部分を、それぞれパッケージ４の外形に沿って、このパッケージ４の側面部から底面部まで折り返す。」との記載を参照すれば、引用発明の発光装置３０は、交換又は着脱が可能であるものと認められる。
　したがって、引用発明において、発光装置３０は「モジュール」を構成するものであるといえる。
　以上のとおりであるから、相違点３は、実質的なものではない。
　
  また、本願発明が奏する作用効果について、本願の明細書の段落【００２６】には、「本発明のＬＥＤモジュールにおいては、前記第１接合部および前記第２接合部が、前記ＬＥＤチップから放射される光を通すように構成され、前記サブマウント部材が、透光性部材であることにより、光取り出し効率を向上させることが可能となる。」と記載されている。
　引用発明の半導体装置３０も、「第１接合部（「『各マウント部１１ｃとなる上』の硬化された『接着剤』」）および第２接合部（「『スペーサ３１』上の『接着剤』」）が、ＬＥＤチップから放射される光を通すように構成され、サブマウント部材（スペーサ３１）が、透光性部材である」ものであるから、本願発明が奏する作用効果についても、引用発明並びに周知技術１及び周知技術２から当業者が予測できる範囲のものであり、格別顕著なものとは認められない。
（４）判断についてのまとめ
　したがって、本願発明は、引用発明並びに周知技術１及び周知技術２に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　よって、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
５　むすび
　以上のとおりであるから、他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。