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【手続補正書】
【提出日】平成28年3月28日(2016.3.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
金属ベース部と、
該金属ベース部上に配置され、静電引力によって被吸着物を吸着する吸着用電極を有し、かつ、前記金属ベース部よりも熱伝導率が低いセラミック吸着部とを備え、
前記金属ベース部には、冷媒を流通させる冷媒流路を有する冷却部と、前記金属ベース部と前記セラミック吸着部との積層方向において前記冷却部よりも前記セラミック吸着部側に配置されたヒータ部とが設けられており、
前記積層方向において、前記冷却部と前記ヒータ部との間には、前記金属ベース部よりも熱伝導率が低い断熱部が配置されており、
該断熱部は、前記金属ベース部に対してろう材を介して接合されていることを特徴とする静電チャック。
【手続補正書】
【提出日】平成28年6月20日(2016.6.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
気体取入口１７ａの開口面積に対して気体排出口１９ａの開口面積は充分に小さく構成されているので、下降流はその流速を増して気体排出口１９ａから排出されることになる。この基板Ｗの下方に形成される下降流は、ベンチュリ効果により、気体排出部材１９の周辺に負圧を発生させる。そして、当該負圧の作用で、基板Ｗおよび基板保持機構１の周辺に空気の下降流が誘発される（図３（ａ）および図３（ｃ）の二重矢印参照）。気体排出部材１９は、基板Ｗおよび円筒状スカート１３の周方向に沿って等間隔に配列されているので、基板保持機構１の全周にわたり均等に負圧が形成される。したがって、基板Ｗの周囲に均一な下降流が誘発される。
【手続補正書】
【提出日】平成28年8月17日(2016.8.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、
上面に前記発光素子が載置された基板と、
前記発光素子と前記基板の上面を封止するレンズと、
を含み、
前記レンズは上面が曲面であり、
前記レンズの底面が前記基板の外側にまで延在してなる外側延在部を含み、
前記外側延在部が、前記基板の上面に平行な方向に対して傾斜している傾斜部を有し、
前記外側延在部は空気と接していることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記レンズの前記外側延在部が、前記基板の上面と平行な水平部を有することを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記基板の中心を通り、かつ前記基板の上面に垂直な断面において、前記レンズの前記底面の前記水平部と前記傾斜部の境界が、前記発光素子の上面の端部と前記基板の上面の端部とを結ぶ直線が前記底面と交わる点より、前記基板に近い側に位置することを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記レンズの前記外側延在部が前記傾斜部のみから成ることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項５】
前記外側延在部が前記基板の外周全体に亘り形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記基板の上面が多層膜より成る反射層により覆われていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記多層膜より成る反射層がブラッグ反射鏡であることを特徴とする請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記レンズの前記上面と前記傾斜部との境界が前記発光素子の上面よりも上部に位置することを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
前記発光素子が蛍光体層を有し、該蛍光体層の側面側の厚みが上面側の厚みより大きいことを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置。
【手続補正書】
【提出日】平成28年2月22日(2016.2.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
階層符号化データを復号する画像復号装置であって、
対象レイヤピクチャと参照レイヤピクチャの対応領域を示す参照レイヤ対応領域情報を復号する参照レイヤ対応領域情報復号部と、
復号済の参照レイヤピクチャの画像を用いて参照レイヤピクチャのリサンプル画像を生成するリサンプル画像生成部と、
上記参照レイヤ対応領域情報を用いて、上記対応領域の位置情報を導出し、さらに、上記対応領域に対する参照レイヤピクチャの縦横それぞれのサイズ比を導出するパラメータ導出部と、
上記リサンプル画像の各画素において、上記参照レイヤピクチャの第１の参照画素位置を導出する第１の参照画素位置導出部と、
上記第１の参照画素位置を用いて、第２の参照画素位置と位相を導出する第２の参照画素位置導出部と、
少なくとも上記第２の参照画素位置、上記位相及びリサンプルフィルタを用いて、上記リサンプル画像の各画素を生成するリサンプリング画像生成部とを備え、
上記リサンプリング画像生成部は、フィルタ処理に用いられる座標が、上記参照レイヤピクチャの画面外の場合、該座標を上記参照レイヤピクチャの画面端に近接する座標にクリップすることを特徴とする画像復号装置。
【請求項２】
上記リサンプリング画像生成部は、上記フィルタ処理に用いる座標のｘ座標の値が０より小さい場合、０にクリップし、該ｘ座標の値が上記参照レイヤピクチャの横幅−１より大きい場合、該参照レイヤピクチャの横幅−１にクリップすることを特徴する請求項１に記載の画像復号装置。
【請求項３】
階層符号化データを復号する画像復号方法であって、
対象レイヤピクチャと参照レイヤピクチャの対応領域を示す参照レイヤ対応領域情報を復号するステップと、
復号済の参照レイヤピクチャの画像を用いて参照レイヤピクチャのリサンプル画像を生成するステップと、
上記参照レイヤ対応領域情報を用いて、上記対応領域の位置情報を導出するステップと、
上記対応領域に対する参照レイヤピクチャの縦横それぞれのサイズ比を導出するステッ
プと、
上記リサンプル画像の各画素において、上記参照レイヤピクチャの第１の参照画素位置を導出するステップと、
上記第１の参照画素位置を用いて、第２の参照画素位置と位相を導出するステップと、
少なくとも上記第２の参照画素位置、上記位相及びリサンプルフィルタを用いて、上記リサンプル画像の各画素を生成するステップとを少なくとも含み、
フィルタ処理に用いられる座標が、上記参照レイヤピクチャの画面外の場合、該座標を上記参照レイヤピクチャの画面端に近接する座標にクリップすることを特徴とする画像復号方法。
【請求項４】
階層符号化データを符号化する画像符号化装置であって、
対象レイヤピクチャにおける参照レイヤピクチャの対応領域を示す参照レイヤ対応領域情報を符号化する参照レイヤ対応領域情報符号化部と、
符号化済の参照レイヤピクチャの画像を用いて参照レイヤピクチャのリサンプル画像を生成するリサンプル画像生成部と、
上記参照レイヤ対応領域情報を用いて、上記対応領域の位置情報を導出し、さらに、上記対応領域に対する参照レイヤピクチャの縦横それぞれのサイズ比を導出するパラメータ導出部と、
上記リサンプル画像の各画素において、上記参照レイヤピクチャの第１の参照画素位置を導出する第１の参照画素位置導出部と、
上記第１の参照画素位置を用いて、第２の参照画素位置と位相を導出する第２の参照画素位置導出部と、
少なくとも上記第２の参照画素位置、上記位相及びリサンプルフィルタを用いて、上記リサンプル画像の各画素を生成するリサンプリング画像生成部とを備え、
上記リサンプリング画像生成部は、フィルタ処理に用いられる座標が、上記参照レイヤピクチャの画面外の場合、該座標を上記参照レイヤピクチャの画面端に近接する座標にクリップすることを特徴とする画像符号化装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】画像復号装置、画像復号方法および画像符号化装置
【手続補正書】
【提出日】平成28年3月17日(2016.3.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
このパターンアンテナでは、アンテナ素子部の導体パターンが、基板の第１面に、折り曲げ部が複数形成されるように設けられているので、必要なアンテナの導体パターンの長さを確保しつつ、小さい面積の領域にアンテナ素子部を設けることができる。また、このパターンアンテナでは、短絡部が、基板の第１面のアンテナ素子部と電気的に接続されており、かつ、基板の第２面に形成されているので、小さい面積においても、十分な大きさ（長さ）の短絡部を形成することができる。そして、このパターンアンテナでは、平面視で、短絡部の導体パターンとアンテナ素子部の導体パターンとの重なり具合を調整することで、入力インピーダンスに容量性（キャパシタンス成分）を付与することができる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
本発明によれば、所望のアンテナ特性を有し、かつ、小さい面積の領域にも形成することができるパターンアンテナを実現することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
【図１】第１実施形態に係るパターンアンテナ１０００の概略構成図。
【図２】第１の実施形態のパターンアンテナの一例であるパターンアンテナ１０００Ａの平面図。
【図３】第１の実施形態のパターンアンテナの一例であるパターンアンテナ１０００Ｂの平面図。
【図４】パターンアンテナ１０００Ａの周波数−定在波比特性を示す図、および、パターンアンテナ１０００Ａの入力インピーダンスのスミスチャート図。
【図５】パターンアンテナ１０００Ｂの周波数−定在波比特性を示す図、および、パターンアンテナ１０００Ｂの入力インピーダンスのスミスチャート図。
【図６】第２実施形態に係るパターンアンテナ２０００の概略構成図。
【図７】第２実施形態のパターンアンテナ２０００のアンテナ特性（一例）を示す図。
【図８】パターンアンテナ２０００における短絡部３Ｃと、突起部３Ｄとを抽出し、不要周波数の信号波ｗ１〜ｗ５を模式的に示した図。
【図９】パターンアンテナ２０００の突起部の位置について、説明するための図。
【図１０】従来のＦ字型パターンアンテナ９００の一例を示す図。
【図１１】パターンアンテナ９００Ａ（一例）を示す図。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
図２は、第１の実施形態のパターンアンテナの一例であるパターンアンテナ１０００Ａの平面図（図１の上段の図と同様の図）である。図２のパターンアンテナ１０００Ａにおいて、アンテナ素子部２の長手方向の長さＬ１（図２にＬ１で示した長さ）が、３３．４［ｍｍ］であり、アンテナ素子部２の幅Ｗ１（図２にＷ１で示した長さ）が、１５．８［ｍｍ］であり、短絡部３Ａの長手方向の長さＬ２（図２にＬ２で示した長さ）が、１４．７［ｍｍ］であり、短絡部３Ａの幅Ｗ２（図２にＷ２で示した長さ）が、１．８５［ｍｍ］である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
また、図５に、パターンアンテナ１０００Ｂの周波数−定在波比特性（上図）、および、パターンアンテナ１０００Ｂの入力インピーダンスのスミスチャート図（下図）を示す。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８６】
第１実施形態で示したパターンアンテナ１０００や本実施形態のパターンアンテナ２０００のように、アンテナ素子部２が複雑な形状をしているアンテナは、マルチバンド特性となることが多い。例えば、図４のアンテナ特性から分かるように、パターンアンテナ１０００Ａでは、使用信号の周波数９２５［ＭＨｚ］以外に、２．５［ＧＨｚ］において、定在波比が小さく、２．５［ＧＨｚ］の信号（電磁波）に対しても良好なアンテナ特性を示している。つまり、パターンアンテナ１０００Ａは、周波数９２５［ＭＨｚ］の信号と、２．５［ＧＨｚ］の信号を良好に送受信することができるマルチバンド特性を有している。しかしながら、周波数９２５［ＭＨｚ］の信号のみを使用したい場合、２．５［ＧＨｚ］の信号は、不要信号であり、２．５［ＧＨｚ］あたりのアンテナ特性を改善（２．５［ＧＨｚ］あたりの信号が送受信されないように特性を改善）する必要がある。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０２】
ここで、信号波ｗ５は、Ａ１点から突起部３Ｄの先端までの距離を往復しているので、つまり、２×λ１／４の距離を伝搬しているので、信号波ｗ５は、信号波ｗ１がそのまま給電点側に伝搬された信号Ｗ４に対して、πだけ位相がずれている。つまり、信号波ｗ４と信号波ｗ５とは逆相であるので、両者の信号成分は相殺される。その結果、給電点へは、不要周波数の信号が伝搬されない。
【手続補正書】
【提出日】平成28年7月20日(2016.7.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明に係る回路基板は、実装端子及び信号端子を有する電子部品が実装される回路基板であって、前記実装端子と半田付けにより接続される第１の実装ランドと、前記信号端子と半田付けにより接続され、且つ、前記第１の実装ランドよりも面積が小さい第２の実装ランドと、を有し、前記第１の実装ランドには、絶縁材料が前記第１の実装ランドの外側から前記第１の実装ランドの内側に向けて突出するように形成される突出部が設けられ、前記突出部は前記第１の実装ランドを複数の領域に分断せず、前記第２の実装ランドには前記突出部が設けられていないことを特徴とする。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装端子及び信号端子を有する電子部品が実装される回路基板であって、
前記実装端子と半田付けにより接続される第１の実装ランドと、
前記信号端子と半田付けにより接続され、且つ、前記第１の実装ランドよりも面積が小さい第２の実装ランドと、を有し、
前記第１の実装ランドには、絶縁材料が前記第１の実装ランドの外側から前記第１の実装ランドの内側に向けて突出するように形成される突出部が設けられ、
前記突出部は前記第１の実装ランドを複数の領域に分断せず、
前記第２の実装ランドには前記突出部が設けられていないことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記絶縁材料は、前記回路基板の表層配線上に設けられるソルダーレジストであることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記突出部は、前記第１の実装ランドの略中心に向かって突出するように形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記第１の実装ランドには、複数の前記突出部が設けられ、
複数の前記突出部は、互いにそれぞれの前記突出部の延長線と交差しないように形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の回路基板。
【請求項５】
電子部品が実装された回路基板を有する電子機器であって、
前記回路基板は、
前記電子部品の実装端子と半田付けにより接続される第１の実装ランドと、
前記電子部品の信号端子と半田付けにより接続され、且つ、前記第１の実装ランドよりも面積が小さい第２の実装ランドと、を備え、
前記第１の実装ランドには、絶縁材料が前記第１の実装ランドの外側から前記第１の実装ランドの内側に向けて突出するように形成される突出部が設けられ、
前記突出部は前記第１の実装ランドを複数の領域に分断せず、
前記第２の実装ランドには前記突出部が設けられていないことを特徴とする電子機器。
【請求項６】
前記絶縁材料は、前記回路基板の表層配線上に設けられるソルダーレジストであることを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記突出部は、前記第１の実装ランドの略中心に向かって突出するように形成されていることを特徴とする請求項５又６に記載の電子機器。
【手続補正書】
【提出日】平成28年5月26日(2016.5.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ方向の一端に位置する第１表面と、前記厚さ方向の他端に位置する第２表面とを有するセラミックス基板と、
前記第１表面に接する第１接触面を有する第１金属層と、
前記第２表面に接する第２接触面を有し、放熱用のフィンが形成されている第２金属層と、
を備える放熱モジュールであって、
前記第１接触面の外周端である第１外周端は、前記第２接触面の外周端である第２外周端を基準として、内側に１．５ｍｍ以下、かつ、外側に１．５ｍｍ以下の位置に配置され、
前記第２外周端は、前記セラミックス基板の外周端である第３外周端よりも内側に位置すること、
を特徴とする放熱モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の放熱モジュールにおいて、
前記第１金属層は、前記第１外周端を含んで前記厚さ方向と平行な第１外周端面を有し、
前記第２金属層は、前記第２外周端を含んで前記厚さ方向と平行な第２外周端面を有し、
前記セラミックス基板の前記第３外周端は、前記厚さ方向に平行な第３外周端面であり、
前記厚さ方向と前記第１外周端面と前記第２外周端面と前記第３外周端面とのいずれとも垂直な所定の方向において、前記第１外周端面の位置は、前記第２外周端面の位置を基準として、前記所定の方向に沿って内側に１．５ｍｍ以下、かつ、前記所定の方向に沿って外側に１．５ｍｍ以下の位置であり、
前記所定の方向において、前記第２外周端面の位置は、前記第３外周端面の位置よりも内側であること、
を特徴とする放熱モジュール。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の放熱モジュールにおいて、
前記フィンは、前記第２金属層の基材に対して切り起こし加工を行うことにより形成されていること、
を特徴とする放熱モジュール。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の放熱モジュールにおいて、
前記第２金属層には、複数の前記フィンが形成されており、
各フィンの前記厚さ方向の長さは、３ミリメートル以上かつ７ミリメートル以下であり、
隣り合う前記フィンのピッチは、０．２ミリメートル以上かつ１．０ミリメートル以下であり、
各フィンの厚さは、０．１ミリメートル以上かつ０．５ミリメートル以下であること、
を特徴とする放熱モジュール。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の放熱モジュールにおいて、
前記第２金属層は、前記フィンと、前記フィンおよび前記第２表面に接合されている接合部と、を有し、
前記接合部の前記厚さ方向の長さは、０．５ミリメートル以上かつ１．５ミリメートル以下であること、
を特徴とする放熱モジュール。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載の放熱モジュールを備える半導体モジュールであって、
前記第１金属層には、半導体素子が接合されており、
前記半導体素子と前記第１金属層と前記セラミックス基板とは、樹脂により覆われていること、
を特徴とする半導体モジュール。
【請求項７】
請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載の放熱モジュールを備える半導体モジュールであって、
前記第１金属層には、半導体素子が接合されており、
前記半導体素子と前記放熱モジュールとを覆うケースを備えること、
を特徴とする半導体モジュール。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
（１）本発明の一形態によれば、厚さ方向の一端に位置する第１表面と、前記厚さ方向の他端に位置する第２表面とを有するセラミックス基板と、前記第１表面に接する第１接触面を有する第１金属層と、前記第２表面に接する第２接触面を有し、放熱用のフィンが形成されている第２金属層と、を備える放熱モジュールが提供される。この放熱モジュールは、前記第１接触面の外周端である第１外周端は、前記第２接触面の外周端である第２外周端を基準として、内側に１．５ｍｍ以下、かつ、外側に１．５ｍｍ以下の位置に配置され、前記第２外周端は、前記セラミックス基板の外周端である第３外周端よりも内側に位置すること、を特徴とする。この形態の放熱モジュールによれば、第１外周端は、第２外周端を基準として、内側に１．５ｍｍ以下、かつ、外側に１．５ｍｍ以下の位置に配置されるので、セラミックス基板におけるクラックの発生、第１金属層とセラミックス基板との接合部分の剥離の発生、および第２金属層とセラミックス基板との接合部分の剥離の発生を抑制できる。セラミックス基板と第１金属層との間の熱膨張率の相違、およびセラミックス基板と第２金属層との間の熱膨張率の相違に起因して、放熱モジュールの使用環境温度が変化すると、セラミックス基板に対して、第１金属層側および第２金属層側から応力が加えられる。しかしながら、第１外周端は、第２外周端を基準として、内側に１．５ｍｍ以下、かつ、外側に１．５ｍｍ以下の位置に配置されるので、これら２つの金属層側から加えられる応力をキャンセルして、セラミックス基板の変形（反り）を抑制できる。このため、セラミックス基板におけるクラックの発生、第１金属層とセラミックス基板との接合部分の剥離の発生、および第２金属層とセラミックス基板との接合部分の剥離の発生を抑制できる。加えて、第２外周端は、セラミックス基板の外周端である第３外周端よりも内側に位置するので、クラックの発生、および第２金属層とセラミックス基板との接合部分の剥離の発生を抑制できる。セラミックス基板と第２金属層との間の熱膨張率の相違に起因して、放熱モジュールの使用環境温度が変化すると、セラミックス基板に対して第２金属層側から応力が加えられる。特にフィンは温度変化に伴う変形が大きいので、セラミックス基板に加えられる応力は大きい。ここで、第２金属層の第２外周端の位置が、セラミックス基板の第３外周端の位置よりも外側または一致していると、比較的剛性の低いセラミックス基板の外周端付近においてクラックが発生したり、セラミックス基板と第２金属層との接合部分の剥離が発生したりする。しかしながら、この形態の放熱モジュールによれば、第２外周端は、セラミックス基板の外周端である第３外周端よりも内側に位置するので、セラミックス基板の外周端付近において第２金属層が存在させないようにできる。このため、セラミックス基板の外周端付近におけるクラックの発生、およびセラミックス基板と第２金属層との接合部分の剥離の発生を抑制できる。
【手続補正書】
【提出日】平成28年6月3日(2016.6.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
配線基板の製造方法であって、
第１の面と対向する第２の面との間を貫通する開口部を有し、前記第２の面に前記開口部を覆うようにフィルムが貼着され、前記開口部に露出する前記フィルム上に電子部品が貼着された一対のコア基板を形成する工程と、
前記一対のコア基板の前記第１の面を支持体を介して互いに対向配置し、前記支持体と前記一対のコア基板の間にそれぞれ第１の絶縁体を配置する工程と、
前記一対のコア基板と前記支持体と前記第１の絶縁体とを積層し、前記第１の絶縁体により前記一対のコア基板の前記第１の面に第１の絶縁層を形成するとともに、前記第１の絶縁体が前記開口部内を充填して前記電子部品を固定する工程と、
前記電子部品を固定する工程の後、前記一対のコア基板から前記フィルムをそれぞれ剥離する工程と、
前記一対のコア基板の第２の面のそれぞれに積層した第２の絶縁体により第２の絶縁層を形成する工程と、
前記一対のコア基板を前記支持体からそれぞれ分離する工程と、
を有する配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項２】
前記コア基板を形成する工程は、前記第２の面に前記開口部を囲む配線を含む配線層を形成する工程を含み、
前記電子部品を固定する工程において、前記第１の絶縁体は、前記コア基板の前記第１の面と前記支持体との間の空間と、前記開口部内と、前記第２の面と前記フィルムの間であって前記配線層に囲まれた空間に充填され、
前記第２の絶縁層は、前記配線層を被覆するように形成されること、
を特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明の一観点によれば、配線基板の製造方法であって、第１の面と対向する第２の面との間を貫通する開口部を有し、前記第２の面に前記開口部を覆うようにフィルムが貼着され、前記開口部に露出する前記フィルム上に電子部品が貼着された一対のコア基板を形成する工程と、前記一対のコア基板の前記第１の面を支持体を介して互いに対向配置し、前記支持体と前記一対のコア基板の間にそれぞれ第１の絶縁体を配置する工程と、前記一対のコア基板と前記支持体と前記第１の絶縁体とを積層し、前記第１の絶縁体により前記一対のコア基板の前記第１の面に第１の絶縁層を形成するとともに、前記第１の絶縁体が前記開口部内を充填して前記電子部品を固定する工程と、前記電子部品を固定する工程の後、前記一対のコア基板から前記フィルムをそれぞれ剥離する工程と、前記一対のコア基板の第２の面のそれぞれに積層した第２の絶縁体により第２の絶縁層を形成する工程と、前記一対のコア基板を前記支持体からそれぞれ分離する工程と、を有する。
【手続補正書】
【提出日】平成28年8月4日(2016.8.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイパッドと、
前記ダイパッド上に搭載された半導体チップと、
一端が前記半導体チップに接続される接続部と、
前記接続部の他端が接続されると共に、上端よりも大きい面積の下端を有する端子と、
前記ダイパッド、前記半導体チップ、前記接続部、及び前記端子を封止し、上面に前記端子の前記上端が露出すると共に、下面に前記端子の前記下端が前記上端よりも大きい面積で露出してなる樹脂封止部と、を備えることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
上面にチップ部品が搭載され、下面に前記チップ部品に接続された電極が設けられ、前記樹脂封止部上に設置された基板をさらに備え、
前記基板の前記電極は、前記樹脂封止部の上面に露出した前記端子の前記上端に接続され、前記樹脂封止部の下面に露出した前記端子の前記下端は、外部と接続される接続部となることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記端子の側面は、前記樹脂封止部の側面から露出していることを特徴とする請求項１または２記載の半導体装置。
【手続補正書】
【提出日】平成27年12月10日(2015.12.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸方向に連通するスロットが設けられたコアと、前記スロット内に設けられた巻線と、前記スロットと前記巻線との間に設けられた絶縁部材とを備える回転電機において、
前記絶縁部材は、前記スロットへの挿入側に設けた第１の錐面、および／または、前記巻線の挿入側に設けた第２の錐面が前記コアの軸方向の端部に設けられていることを特徴とする回転電機。
【請求項２】
請求項１に記載の回転電機において、
前記絶縁部材は、シート状の絶縁物が筒状に曲げられ、前記第１および前記第２の錐面が設けられた部材であり、
前記絶縁部材の前記スロットへの挿入を容易化するための前記第１の錐面と、前記絶縁部材の内周面とのなす角度は、前記巻線の前記絶縁部材への挿入を容易化するための前記第２の錐面と、前記絶縁部材の内周面とのなす角度と異なることを特徴とする回転電機。
【請求項３】
請求項２に記載の回転電機において、
前記絶縁部材の前記スロットへの挿入を容易化するための前記第１の錐面は、前記スロット側に向かって傾斜しており、
前記巻線の前記絶縁部材への挿入を容易化するための前記第２の錐面は、前記巻線側に向かって傾斜していることを特徴とする回転電機。
【請求項４】
請求項３に記載の回転電機において、
前記巻線は、接続部と折返し部とを有する複数のセグメント導体が前記接続部で接続された巻線であり、
前記絶縁部材の前記スロットへの挿入を容易化するための前記第１の錐面は、前記コアの軸方向の前記接続部側に配設され、
前記巻線の前記絶縁部材への挿入を容易化するための前記第２の錐面は、前記コアの軸方向の前記折返し部側に配設されることを特徴とする回転電機。
【請求項５】
請求項１に記載の回転電機において、
前記絶縁部材は、シート状の絶縁物が筒状に曲げられ、前記絶縁部材の前記スロットへの挿入を容易化するための前記第１、または、前記巻線の前記絶縁部材への挿入を容易化するための前記第２の錐面が設けられた部材であり、
前記絶縁部材に前記絶縁部材の前記スロットへの挿入を容易化するための前記第１の錐面が設けられている場合、前記第１の錐面は、前記スロット側に向かって傾斜しており、
前記絶縁部材に前記巻線の前記絶縁部材への挿入を容易化するための前記第２の錐面が設けられている場合、前記第２の錐面は、前記巻線側に向かって傾斜していることを特徴とする回転電機。
【請求項６】
請求項５に記載の回転電機において、
前記巻線は、接続部と折返し部とを有する複数のセグメント導体が前記接続部で接続された巻線であり、
前記絶縁部材に前記絶縁部材の前記スロットへの挿入を容易化するための前記第１の錐面が設けられている場合、前記第１の錐面は、前記コアの軸方向の前記接続部側に配設され、
前記絶縁部材に前記巻線の前記絶縁部材への挿入を容易化するための前記第２の錐面が設けられている場合、前記第２の錐面は、前記コアの軸方向の前記折返し部側に配設されることを特徴とする回転電機。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明による回転電機は、回転電機のスロットと巻線との間に設けられた絶縁部材は、スロットへの挿入側に設けた第１の錐面、および／または、巻線の挿入側に設けた第２の錐面がコアの軸方向の端部に設けられていることを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成28年3月9日(2016.3.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
周方向に配置された複数のティースにコイルが巻回されてなる固定子と、
周方向に配置された磁石を有し、前記固定子の径方向内側または外側に配設される回転子とを備え、
前記複数のティースの少なくとも一つには、前記ティースのひずみを検出するひずみ検出部を有する回転電機。
【請求項２】
請求項１に記載の回転電機において、
前記ひずみ検出部は、前記ティースの径方向に沿った向きのひずみを検出するように、前記ティースにおける回転軸方向端面のうちのいずれか一方に設けられている回転電機。
【請求項３】
請求項２に記載の回転電機において、
前記ひずみ検出部は、前記ティースの周方向中央に設けられる回転電機。
【請求項４】
請求項２または３に記載の回転電機において、
前記ひずみ検出部は、前記ティースの先端側に設けられる回転電機。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の回転電機と、
直流電流を交流電流に変換して前記回転電機に供給するインバータ電源と、
前記インバータ電源のスイッチング動作指令信号を演算する制御演算部とを備え、
前記制御演算部は、前記ひずみ検出部の検出値に基づいて前記磁石の残留磁束密度推定値を算出する残留磁束密度推定値演算部を有し、前記残留磁束密度推定値演算部で演算された前記残留磁束密度推定値に基づいて前記スイッチング動作指令信号を演算して前記インバータ電源に出力する回転電機駆動装置。
【請求項６】
請求項５に記載の回転電機駆動装置において、
前記制御演算部は、前記ひずみ検出部の検出値から前記ティース内の磁束を演算する磁束演算部を有し、前記残留磁束密度推定値演算部は、前記演算されたティース内の磁束、および、コイル電流と前記演算されたティース内の磁束との位相差に基づいて前記残留磁束密度推定値を演算する回転電機駆動装置。
【請求項７】
請求項５に記載の回転電機駆動装置において、
前記制御演算部は、前記残留磁束密度推定値とコイル電流とに基づいて前記回転電機のトルク推定値を演算するトルク推定演算部と、トルク要求値に基づいたトルク目標値を演算するトルク目標演算部と、前記トルク推定値が前記トルク目標値に一致するようにトルク指令を演算するトルク指令演算部とを備える回転電機駆動装置。
【請求項８】
請求項７に記載の回転電機駆動装置において、
前記制御演算部は、前記トルク要求値を演算するトルク要求演算部を前記トルク推定演算部とは別に有し、
前記トルク推定演算部は、前記トルク要求演算部に比べて前記回転電機の近傍に設けられている回転電機駆動装置。
【請求項９】
請求項５に記載の回転電機駆動装置において、
前記制御演算部は、前記残留磁束密度推定値に基づいて前記磁石の温度推定値を算出する磁石温度演算部を有し、前記磁石の温度推定値と基準温度より高い所定温度とを比較した結果により前記スイッチング動作指令信号を演算して出力する回転電機駆動装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の回転電機駆動装置において、
前記制御演算部は、トルク要求値を演算するトルク要求演算部を前記磁石温度演算部とは別に有し、
前記磁石温度演算部は、前記トルク要求演算部に比べて前記回転電機の近傍に設けられる回転電機駆動装置。
【請求項１１】
請求項９または１０に記載の回転電機駆動装置において、
前記制御演算部は、前記温度推定値が前記所定温度以上になると、前記回転電機のトルクまたは回転数を低下させる電流指令を演算して出力する回転電機駆動装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の回転電機駆動装置において、
前記制御演算部は、前記磁石温度演算部で演算した前記温度推定値が前記所定温度以上になると前記回転電機のトルクまたは回転数を低下させる電流指令を演算する電流指令演算部と、前記電流指令に基づいて前記スイッチング動作指令信号をＰＷＭパルスとして演算するＰＷＭ演算部とを有する回転電機駆動装置。
【請求項１３】
請求項５〜１１のいずれか一項に記載の回転電機駆動装置において、
前記制御演算部は、前記残留磁束密度推定値が所定値以下になると、前記回転電機のトルクまたは回転数を低下させるように前記スイッチング動作指令信号を演算して出力する回転電機駆動装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載の回転電機駆動装置において、
前記制御演算部は、前記残留磁束密度推定値が所定値以下になると前記回転電機のトルクまたは回転数を低下させるように前記回転電機のトルクまたは回転数を低下させる電流指令を演算する電流指令演算部と、前記電流指令に基づいて前記スイッチング動作指令信号をＰＷＭパルスとして演算するＰＷＭ演算部とを有する回転電機駆動装置。
【請求項１５】
請求項５〜１４のいずれか一項に記載の回転電機駆動装置において、
前記ティースの温度を検出する温度検出部を備え、
前記制御演算部は、前記温度検出部が検出した前記ティースの温度に基づいて、前記ひずみ検出部で検出したひずみの中から温度によるひずみ成分を除外するように、前記残留磁束密度推定値を補正して前記スイッチング動作指令信号を演算して出力する回転電機駆動装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
請求項１の発明による回転電機は、周方向に配置された複数のティースにコイルが巻回されてなる固定子と、周方向に配置された磁石を有し、固定子の径方向内側または外側に配設される回転子とを備え、複数のティースの少なくとも一つには、ティースのひずみを検出するひずみ検出部を有するものである。
請求項５の発明による回転電機駆動装置は、上記回転電機と、直流電流を交流電流に変換して回転電機に供給するインバータ電源と、インバータ電源のスイッチング動作指令信号を演算する制御演算部とを備え、制御演算部は、ひずみ検出部の検出値に基づいて磁石の残留磁束密度推定値を算出する残留磁束密度推定値演算部を有し、残留磁束密度推定値演算部で演算された残留磁束密度推定値に基づいてスイッチング動作指令信号を演算してインバータ電源に出力するものである。
【手続補正書】
【提出日】平成28年8月4日(2016.8.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
測定対象に照射される電子線を生成する電子線源と、
前記電子線源から前記測定対象に照射された電子線に基づく前記測定対象の電子画像を検出する画像検出器と、
前記電子線を前記測定対象に照射する際に、前記電子線源に印加される電圧及び前記測定対象に印加される電圧の少なくとも一方を変調する電圧変調部と、
前記電圧変調部での電圧変調タイミングと、前記画像検出器での画像検出タイミングとを同期させる同期制御部と、
を備えることを特徴とする画像取得装置。
【請求項２】
前記電圧変調部によって変調される電圧の遷移期間に、前記電子線源から出射された電子線が前記測定対象に照射されないように制御する照射制御部をさらに備えた
ことを特徴とする請求項１に記載の画像取得装置。
【請求項３】
前記画像取得装置は、電子線照射系及び電子像投影系を有する写像投影型の画像取得装置であり、
前記照射制御部は、前記遷移期間に、前記電子線照射系内で前記電子線源から出射された電子線のブランキングを行う
ことを特徴とする請求項２に記載の画像取得装置。
【請求項４】
前記画像検出器で検出される電子画像の倍率及び像歪の少なくとも一方を、前記電圧変調部によって変調される電圧の遷移期間に調整する調整部をさらに備えた
ことを特徴とする請求項１に記載の画像取得装置。
【請求項５】
前記電圧変調部で変調される電圧を発生する電源をさらに備え、
前記電源は、基本電圧を発生する基本電圧発生部と、前記基本電圧に重畳される重畳電圧を発生する重畳電圧発生部とを含み、
前記重畳電圧が前記電圧変調部で変調される
ことを特徴とする請求項１に記載の画像取得装置。
【請求項６】
電子線源で生成された電子線を測定対象に照射する工程と、
前記測定対象に照射された電子線に基づく前記測定対象の電子画像を画像検出器によって検出する工程と、
を備え、
前記電子線を測定対象に照射する際に、前記電子線源に印加される電圧及び前記測定対象に印加される電圧の少なくとも一方を電圧変調部によって変調し、
前記電圧変調部での電圧変調タイミングと、前記画像検出器での画像検出タイミングとを同期させる
ことを特徴とする画像取得方法。
【請求項７】
請求項１の画像取得装置と、
請求項１の画像取得装置で取得された画像に基づいて測定対象に含まれる欠陥を検出する欠陥検出部と、
を備えたことを特徴とする欠陥検査装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−７１７７５号公報（特願２００３−２９９４７７）
【特許文献２】特開２００７−２０７６８８号公報
【手続補正書】
【提出日】平成28年4月8日(2016.4.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
図７に示されるように、第２ハウジング３００は、外壁部３１０と、凹部３２０と、凸部３３０と、２つの被支持部３４０とを有している。凹部３２０は、−Ｚ方向に凹んだ凹みである。外壁部３１０は、凹部３２０を囲んでいる。凹部３２０は、ＸＹ平面において凸部３３０を囲んでいる。凸部３３０は、Ｙ方向に長く延び、＋Ｚ方向に突出している。凸部３３０は、凹部３２０に面した２つの側面３３０Ｓを有している。側面３３０Ｓの夫々には、複数の溝部３３２が形成されている。溝部３３２の夫々は、側面３３０Ｓの一部をＸ方向内側に凹ませるようにして形成されている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７３】
突出部５７０Ａは、第１接点部（接点部）５７２Ａを有しており、スライド部５８４Ａは、第２接点部（接点部）５８６Ａを有している。第１接点部５７２Ａは、突出部５７０Ａの上端部（＋Ｚ側の端部）であり、第２接点部５８６Ａは、スライド部５８４Ａの縁の一部である。第１接点部５７２Ａは、上下方向（Ｚ方向）において第２接点部５８６Ａと異なる位置にある。第１接点部５７２Ａは、第１バネ部５６０Ａの弾性変形によって、Ｚ方向において移動量を有するように移動可能である。更に、第１接点部５７２Ａは、第２バネ部５８０Ａの弾性変形によっても、Ｚ方向において移動量を有するように移動可能である。また、第２接点部５８６Ａは、第２バネ部５８０Ａの弾性変形によって、Ｚ方向において移動量を有するように移動可能である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７７】
図２０及び図２１に示されるように、コネクタ１０Ａと相手側コネクタ８０Ａとを嵌合する際、コネクタ１０Ａ及び相手側コネクタ８０Ａとは、Ｘ方向に沿って配置される。コネクタ１０Ａを−Ｘ方向に沿って見たとき、コンタクト５００Ａの第１接点部５７２Ａ及び第２接点部５８６Ａを視認可能である。また、第１接点部５７２Ａは、相手側コンタクト８３０Ａの相手側第１接点部８４６Ａと、Ｚ方向において異なる位置にある。このため、コネクタ１０Ａと相手側コネクタ８０Ａとを嵌合する際、第１接点部５７２Ａと相手側第１接点部８４６Ａとは、互いに衝突しない。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７９】
図２１及び図２２から理解されるように、コネクタ１０Ａが嵌合開始状態（図２１参照）から嵌合状態（図２２参照）に移動するまでの間、相手側第１接点部８４６Ａがスライド部５８４Ａ上を移動する。嵌合状態においては、相手側第１接点部８４６Ａが第２接点部５８６Ａに到達して第２接点部５８６Ａと接触する。また、嵌合開始状態と嵌合状態との間の嵌合途中状態において、第１接点部５７２Ａが相手側コンタクト８３０Ａのスライド部８５４Ａと接触する。その後、第１接点部５７２Ａは、スライド部８５４Ａ上を移動する。嵌合状態においては、第１接点部５７２Ａが相手側第２接点部８５６Ａに到達して相手側第２接点部８５６Ａと接触する。即ち、コンタクト５００Ａは、嵌合状態において相手側コンタクト８３０Ａと２点で接触する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８４】
特に、本実施の形態によれば、接触力（ＦＥ１）及び接触力（ＦＥ２）の夫々の方向は、Ｚ方向と直交している。即ち、嵌合状態において、相手側コネクタ８０Ａをコネクタ１０Ａから離脱させるような力が生じない。このため、本実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様に、嵌合状態を比較的確実に維持することができる。更に、相手側コネクタ８０Ａをコネクタ１０Ａから容易に抜去することができる。
【手続補正書】
【提出日】平成28年8月8日(2016.8.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
決済装置に、ＥＣサイトで販売する商品を決済させるＥＣサーバであって、
前記ＥＣサイトの販売者による販売対象の商品の登録を受け付ける登録受付手段と、
前記登録受付手段に登録された前記商品ごとに前記決済装置によって発行されるスクリプトタグが該商品の商品ページに埋め込まれることで、該商品ページがユーザによってアクセスされたときに、該スクリプトタグに従って、該スクリプトタグ内の該商品を特定する商品情報及び該ユーザのセッション情報を前記決済装置に送信する送信手段と、
前記送信手段によって送信される情報に基づき前記決済装置にて生成される決済アイコンを受信する受信手段と、
前記決済アイコンを前記商品ページ内に表示する第一決済表示手段と、
前記ユーザによる前記決済アイコンの操作によって前記決済装置における前記決済が完了すると決済完了に関する情報を前記商品ページ内に表示する第二決済表示手段と、
を有することを特徴とするＥＣサーバ。
【請求項２】
前記決済アイコンには、スワイプ操作可能な操作部品が含まれ、
前記決済は、前記決済アイコンに含まれる前記操作部品がスワイプ操作されると、実行されること、を特徴とする請求項１に記載のＥＣサーバ。
【請求項３】
前記商品の決済に関する情報は、
少なくとも、前記商品の名称若しくは型番、前記商品の決済金額、前記商品の販売者情報、又は、前記セッション情報により特定されたユーザのユーザ情報のいずれかを含むこと、を特徴とする請求項１又は２に記載のＥＣサーバ。
【請求項４】
ＥＣサイトで販売される商品を決済する決済装置であって、
前記ＥＣサイトで販売される商品が登録されると、該商品を特定する商品情報を含み、該商品の商品ページに埋め込み可能なスクリプトタグを発行する発行手段と、
ユーザによって前記商品ページがアクセスされたときに該商品ページ内に埋め込まれた前記スクリプトタグに従って送信される前記商品情報及び該ユーザのセッション情報を受信する受信手段と、
前記受信手段によって受信した情報に基づき前記ＥＣサイト及び前記商品を特定できない場合は、エラーを応答する応答手段と、
前記受信手段によって受信した情報に基づき前記ＥＣサイト、前記商品及び前記ユーザを特定できる場合は、該商品を該ユーザが決済するための情報を含む決済アイコンを生成する生成手段と、
前記決済アイコンを前記商品ページに送信する送信手段と、
前記ユーザによる決済アイコンの操作によって前記商品の決済を実行する決済手段と、を有することを特徴とする決済装置。
【請求項５】
決済装置にＥＣサイトで販売する商品を決済させるコンピュータを、
前記ＥＣサイトの販売者による販売対象の商品の登録を受け付ける登録受付手段と、
前記登録受付手段に登録された前記商品ごとに前記決済装置によって発行されるスクリプトタグが該商品の商品ページに埋め込まれることで、該商品ページがユーザによってアクセスされたときに、該スクリプトタグに従って、該スクリプトタグ内の該商品を特定する商品情報及び該ユーザのセッション情報を前記決済装置に送信する送信手段と、
前記送信手段によって送信される情報に基づき前記決済装置にて生成される決済アイコンを受信する受信手段と、
前記決済アイコンを前記商品ページ内に表示する第一決済表示手段と、
前記ユーザによる前記決済アイコンの操作によって前記決済装置における前記決済が完了すると決済完了に関する情報を前記商品ページ内に表示する第二決済表示手段、
として機能させるためのプログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】ＥＣサーバ、決済装置、プログラム
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、決済装置、プログラム、及びＥＣサーバに関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上記の課題を解決するため、本発明にあっては、決済装置に、ＥＣサイトで販売する商品を決済させるＥＣサーバであって、前記ＥＣサイトの販売者による販売対象の商品の登録を受け付ける登録受付手段と、前記登録受付手段に登録された前記商品ごとに前記決済装置によって発行されるスクリプトタグが該商品の商品ページに埋め込まれることで、該商品ページがユーザによってアクセスされたときに、該スクリプトタグに従って、該スクリプトタグ内の該商品を特定する商品情報及び該ユーザのセッション情報を前記決済装置に送信する送信手段と、前記送信手段によって送信される情報に基づき前記決済装置にて生成される決済アイコンを受信する受信手段と、前記決済アイコンを前記商品ページ内に表示する第一決済表示手段と、前記ユーザによる前記決済アイコンの操作によって前記決済装置における前記決済が完了すると決済完了に関する情報を前記商品ページ内に表示する第二決済表示手段と、を有する。
【手続補正書】
【提出日】平成28年4月13日(2016.4.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
登録クライアントと検索クライアントと管理サーバがネットワークで接続された検索可能暗号処理システムであって、
前記登録クライアントは、登録用の平文データを暗号化した秘匿データを作成する手段を有し、
前記管理サーバは、検索に用いる検索タグを含む秘匿データを格納する手段を有し、
前記登録クライアントは、更に、データ記憶部に格納されたタグ長に従って、秘匿データの検索タグの長さを決定し、秘匿データの検索タグを作成する手段を有する、ことを特徴とする検索可能暗号処理システム。
【請求項２】
前記検索可能暗号処理システムにおいて、
前記検索クライアントが検索用の平文キーワードを暗号化した秘匿キーワードを作成して、ネットワーク経由で前記管理サーバに送信し、
前記管理サーバがネットワーク経由で前記秘匿キーワードを受信し、秘匿データと秘匿キーワードの検索を行うこと、
を特徴とする請求項１記載の検索可能暗号処理システム。
【請求項３】
前記検索可能暗号処理システムにおいて、
前記検索クライアントが検索用の平文キーワードを暗号化した暗号化キーワードを作成し、前記暗号化キーワードの一部を乱数でマスクしたデータを秘匿キーワードに含めること、
を特徴とする請求項２記載の検索可能暗号処理システム。
【請求項４】
前記検索可能暗号処理システムにおいて、
前記管理サーバが秘匿データと秘匿キーワードの検索を行い、検索結果の一部に秘匿データを含め、ネットワーク経由で、前記検索クライアントに送信し、
前記検索クライアントがネットワーク経由で送信された前記検索結果を受信すること、
を特徴とする請求項２記載の検索可能暗号処理システム。
【請求項５】
前記検索可能暗号処理システムにおいて、
前記登録クライアントが初期ベクトルを用いて乱数を生成し、
秘匿データが前記初期ベクトルを含むこと、
を特徴とする請求項４記載の検索可能暗号処理システム。
【請求項６】
前記検索可能暗号処理システムにおいて、
前記登録クライアントが平文データを暗号化した中間暗号化データを作成し、
前記乱数を用いて中間暗号化データをマスクした暗号文本体を作成し、
前記秘匿データが前記暗号文本体を含むこと、
を特徴とする請求項５記載の検索可能暗号処理システム。
【請求項７】
前記検索可能暗号処理システムにおいて、
前記検索クライアントが前記秘匿データに埋め込まれた前記初期ベクトルを用いて、前記登録クライアントが生成した前記乱数と同一の乱数を生成すること、
を特徴とする請求項６記載の検索可能暗号処理システム。
【請求項８】
前記検索可能暗号処理システムにおいて、
前記検索クライアントが前記秘匿データに埋め込まれた前記初期ベクトルを用いて、前記登録クライアントが生成した前記乱数を生成し、
前記暗号文本体をマスクした前記乱数のマスクを解除すること、
を特徴とする請求項７記載の検索可能暗号処理システム。
【請求項９】
前記検索可能暗号処理システムにおいて、
前記検索クライアントが前記乱数のマスクを解除した前記暗号文本体と、暗号化キーワードを比較すること、
を特徴とする請求項７記載の検索可能暗号処理システム。
【請求項１０】
前記登録クライアントが、データ記憶部に格納されたタグ長と異なる長さをもつ、秘匿データの検索タグを作成すること、
を特徴とする請求項１記載の検索可能暗号処理システム。
【請求項１１】
登録クライアントと検索クライアントと管理サーバがネットワークで接続されたシステムにおける検索可能暗号処理方法であって、
前記登録クライアントは、登録用の平文データを暗号化した秘匿データを作成し、
前記管理サーバは、検索に用いる検索タグを含む秘匿データを格納し、
前記登録クライアントは、更に、データ記憶部に格納されたタグ長に従って、秘匿データの検索タグの長さを決定し、秘匿データの検索タグを作成する、ことを特徴とする検索可能暗号処理方法。
【請求項１２】
前記検索可能暗号処理方法において、
前記登録クライアントが平文データを暗号化した中間暗号化データを作成し、
乱数を用いて中間暗号化データをマスクした暗号文本体を作成し、
前記秘匿データが前記暗号文本体を含むこと、
を特徴とする請求項１１記載の検索可能暗号処理方法。
【請求項１３】
前記検索可能暗号処理方法において、
前記検索クライアントが前記秘匿データに埋め込まれた初期ベクトルを用いて、前記登録クライアントが生成した前記乱数と同一の乱数を生成すること、
を特徴とする請求項１２記載の検索可能暗号処理方法。
【請求項１４】
前記検索可能暗号処理方法において、
前記検索クライアントが前記乱数のマスクを解除した前記暗号文本体と、暗号化キーワードを比較すること、
を特徴とする請求項１３記載の検索可能暗号処理方法。
【請求項１５】
ネットワークを介して検索クライアントと管理サーバに接続された登録クライアントが検索可能暗号処理方法を実行するためのプログラムを格納した、計算機で読み取り可能な記憶媒体であって、前記検索可能暗号処理方法は、
登録用の平文データを暗号化した秘匿データを作成し、
前記管理サーバに、検索に用いる検索タグを含む秘匿データを格納し、
更に、データ記憶部に格納されたタグ長に従って、秘匿データの検索タグの長さを決定し、秘匿データの検索タグを作成する、ことを特徴とする記憶媒体。