【手続補正書】
【提出日】平成28年10月6日(2016.10.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と第２基板とを位置合わせするアライメント装置であって、
前記第１基板と前記第２基板とのそれぞれは、互いに対応する位置に形成された複数の第１アライメントマークおよび複数の第２アライメントマークを有し、
前記互いに対応する位置に形成された前記第１アライメントマークおよび前記第２アライメントマークはマーク組をなし、
複数の前記マーク組のうち、予め定められた条件を満たすマーク組を特定する特定部を備えるアライメント装置。
【請求項２】
前記特定部は、前記複数のマーク組のうち、位置合わせ後の位置ずれが予め定められた値以上となる第１アライメントマーク及び第２アライメントマークの組、または、前記位置ずれが最も大きい第１アライメントマーク及び第２アライメントマークの組を、前記条件を満たすマーク組として特定する請求項１に記載のアライメント装置。
【請求項３】
前記特定部は、前記複数のマーク組から少なくとも一つのマーク組を除いて、残りの複数の前記マーク組の位置合わせ後の第１アライメントマークの位置と第２アライメントマークの位置との間の位置ずれの合計を算出し、次に、除いた前記組とは別の少なくとも一つのマーク組を除いて、最初に除いたマーク組を含む複数のマーク組について前記位置ずれの合計を算出し、前記合計が予め定められた値以下となるときに除かれているマーク組、または、前記合計が最も小さいときに除かれているマーク組を、前記条件を満たすマーク組として特定する請求項１または２に記載のアライメント装置。
【請求項４】
前記特定部は、前記複数の第１アライメントマーク及び前記複数の第２アライメントマークのそれぞれの設計位置と、前記複数の第１アライメントマーク及び前記複数の第２アライメントマークの実測位置とから、位置合わせ後の位置を算出する請求項２または３に記載のアライメント装置。
【請求項５】
前記第１基板の面の法線方向における前記第１アライメントマークの位置、及び、前記第２基板の面の法線方向における前記第２アライメントマークの位置の少なくとも一方を検出する検出部を備え、
前記特定部は、第１アライメントマークおよび第２アライメントマークの少なくとも一方が前記法線方向における前記位置が予め定められた値を超えているマーク組を、前記条件を満たすマーク組とする請求項１から４のいずれか一項に記載のアライメント装置。
【請求項６】
前記特定部は、前記検出部で検出される前記複数の第１アライメントマーク及び第２アライメントマークの個数の増加に応じて、前記予め定められた値を大きく設定する請求項１から５のいずれか１項に記載のアライメント装置。
【請求項７】
前記特定部は、前記条件を満たすマーク組を特定した場合、前記条件を満たすマーク組の第１アライメントマーク及び第２アライメントマーク以外の第１アライメントマーク及び第２アライメントマークによって位置合わせする請求項１から６のいずれか１項に記載のアライメント装置。
【請求項８】
前記特定部は、前記条件を満たすマーク組を特定した場合、前記検出部に新たな第１アライメントマーク及び第２アライメントマークの少なくとも一方の位置を検出させる請求項１から７のいずれか１項に記載のアライメント装置。
【請求項９】
複数の第１アライメントマークを有する第１基板と、複数の第２アライメントマークを有する第２基板とを位置合わせするアライメント装置であって、
前記複数の第１アライメントマークおよび前記複数の第２アライメントマークのうち、位置が予め定められた条件を満たすマークを特定する特定部を備え、
前記特定部で特定されたアライメントマーク以外のアライメントマークを用いて、前記１基板および前記第２基板の位置合わせを行うアライメント装置。
【請求項１０】
前記特定部は、前記複数の第１アライメントマーク及び前記複数の第２アライメントマークのそれぞれの設計位置を取得して、前記検出部が検出した前記複数の第１アライメントマーク及び前記複数の第２アライメントマークの位置から算出した位置合わせ後の移動位置と設計位置との位置ずれが予め定められた値以上となる第１アライメントマークまたは第２アライメントマーク、または、前記位置ずれが最も大きい第１アライメントマークまたは第２アライメントマークを、条件を満たすマークと特定する請求項９に記載のアライメント装置。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１項に記載のアライメント装置を備える基板貼り合わせ装置。
【請求項１２】
第１基板と第２基板とを位置合わせする位置合わせ方法であって、
前記第１基板と前記第２基板とのそれぞれは、互いに対応する位置に形成された複数の第１アライメントマークおよび複数の第２アライメントマークを有し、
前記互いに対応する位置に形成された前記第１アライメントマークおよび前記第２アライメントマークはマーク組をなし、
複数の前記マーク組のうち、予め定められた条件を満たすマーク組を特定する特定段階を含む位置合わせ方法。
【請求項１３】
前記特定段階では、前記複数のマーク組のうち、位置合わせ後の位置ずれが予め定められた値以上となる第１アライメントマーク及び第２アライメントマークの組、または、前記位置ずれが最も大きい第１アライメントマーク及び第２アライメントマークの組を、前記条件を満たすマーク組として特定する請求項１２に記載の位置合わせ方法。
【請求項１４】
前記特定段階では、前記複数のマーク組から少なくとも一つのマーク組を除いて、残りの複数の前記マーク組の位置合わせ後の第１アライメントマークの位置と第２アライメントマークの位置との間の位置ずれの合計を算出し、次に、除いた前記マーク組とは別の少なくとも一つのマーク組を除いて、最初に除いたマーク組を含む複数のマーク組について前記位置ずれの合計を算出し、前記合計が予め定められた値以下となるときに除かれているマーク組、または、前記合計が最も小さいときに除かれているマーク組を、前記条件を満たすマーク組として特定する請求項１２または１３に記載の位置合わせ方法。
【請求項１５】
前記特定段階では、前記複数の第１アライメントマーク及び前記複数の第２アライメントマークのそれぞれの設計位置と、前記複数の第１アライメントマーク及び前記複数の第２アライメントマークの実測位置とから、位置合わせ後の位置を算出する請求項１３または１４に記載の位置合わせ方法。
【請求項１６】
前記第１基板の面の法線方向における前記第１アライメントマークの位置、及び、前記第２基板の面の法線方向における前記第２アライメントマークの位置の少なくとも一方を検出する検出段階を含み、
前記特定段階では、第１アライメントマークおよび第２アライメントマークの少なくとも一方が前記法線方向における前記位置が予め定められた値を超えているマーク組を、前記条件を満たすマーク組とする請求項１２から１５のいずれか一項に記載の位置合わせ方法。
【請求項１７】
前記特定段階では、前記検出部で検出される前記複数の第１アライメントマーク及び第２アライメントマークの個数の増加に応じて、前記予め定められた値を大きく設定する請求項１２から１６のいずれか１項に記載の位置合わせ方法。
【請求項１８】
前記特定段階では、前記条件を満たすマーク組を特定した場合、前記条件を満たすマーク組の第１アライメントマーク及び第２アライメントマーク以外の第１アライメントマーク及び第２アライメントマークによって位置合わせする請求項１２から１７のいずれか１項に記載の位置合わせ方法。
【請求項１９】
前記特定部は、前記条件を満たすマーク組を特定した場合、前記検出部に新たな第１アライメントマーク及び第２アライメントマークの少なくとも一方の位置を検出させる請求項１２から１８のいずれか１項に記載の位置合わせ方法。
【請求項２０】
前記第１基板には、第１アライメントマークよりも大きい第１サーチマークが形成され、
前記第２基板には、第２アライメントマークよりも大きい第２サーチマークが形成され、
前記特定段階では、前記第１サーチマーク及び前記第２サーチマークの実測位置が基準位置の範囲内と判定すると、前記複数の第１アライメントマーク及び前記複数の第２アライメントマークを検出する請求項１２から１９のいずれか１項に記載の位置合わせ方法。
【請求項２１】
複数の第１アライメントマークを有する第１基板と、複数の第２アライメントマークを有する第２基板とを位置合わせする位置合わせ方法であって、
前記複数の第１アライメントマークおよび前記複数の第２アライメントマークのうち、位置が予め定められた条件を満たすマークを特定する特定段階を含み、
前記特定段階で特定されたアライメントマーク以外のアライメントマークを用いて、前記１基板および前記第２基板の位置合わせを行う位置合わせ方法。
【請求項２２】
前記特定段階では、前記複数の第１アライメントマーク及び前記複数の第２アライメントマークのそれぞれの設計位置を取得して、前記検出部が検出した前記複数の第１アライメントマーク及び前記複数の第２アライメントマークの位置から算出した位置合わせ後の移動位置と設計位置との位置ずれが予め定められた値以上となる第１アライメントマークまたは第２アライメントマーク、または、前記位置ずれが最も大きい第１アライメントマークまたは第２アライメントマークを、条件を満たすマークと特定する請求項２１に記載のアライメント装置。
【請求項２３】
請求項１２から２２のいずれか１項に記載の位置合わせ方法を含む積層半導体装置の製造方法。