【手続補正書】
【提出日】平成28年5月17日(2016.5.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷に有用な装置であって、
第１の表面を有する第１の部材と、
前記第１の部材の前記第１の表面に接触する第１の部分を有するベルトと、
定着ニップを画定する領域において前記ベルトの第２の部分に接触する第２の表面を有する第２の部材と、
プロセス方向において前記定着ニップの下流に配置された剥離装置であって、１つまたは複数のトランスデューサセグメントのそれぞれを、前記ベルトの前記第１の部分の１つまたは複数の選択された区分を撓ませるための周波数で動かすように構成される１つまたは複数のトランスデューサを備え、前記ベルトに対する１つまたは複数の選択可能な剥離半径を、要求に応じて、前記プロセス方向の前記定着ニップの下流側における基材の前記ベルトからの剥離に関連づけられた剥離位置において生じさせる、剥離装置と、
を備える、装置。
【請求項２】
請求項１に記載の装置において、
前記１つまたは複数の選択可能な剥離半径が、少なくとも部分的には、前記１つまたは複数のトランスデューサの１つ以上を選択的に作動させることにより制御される、
装置。
【請求項３】
請求項１に記載の装置において、
前記１つまたは複数の選択可能な剥離半径の１つまたは複数の大きさが、前記１つまたは複数のトランスデューサによって生じる前記１つまたは複数のトランスデューサセグメントのそれぞれの動きのそれぞれの振幅に少なくとも部分的にもとづいてさらに制御される、
装置。
【請求項４】
請求項１に記載の装置において、
前記１つまたは複数の選択可能な剥離半径が、媒体タイプの判定にもとづき選択的に変更される、
装置。
【請求項５】
請求項１に記載の装置において、
前記１つまたは複数の選択可能な剥離半径が、媒体サイズの判定にもとづき選択的に変更される、
装置。
【請求項６】
請求項１に記載の装置において、
前記１つまたは複数の選択可能な剥離半径が、ベルト形状の判定にもとづき選択的に変更される、
装置。
【請求項７】
請求項１に記載の装置において、
前記１つまたは複数の選択可能な剥離半径が、画像タイプの判定にもとづき選択的に変更される、
装置。
【請求項８】
請求項１に記載の装置において、
前記１つまたは複数の選択可能な剥離半径が、媒体上の画像位置の判定にもとづき選択的に変更される、
装置。
【請求項９】
請求項１に記載の装置において、
前記１つまたは複数の選択可能な剥離半径が、処理速度の判定にもとづき選択的に変更される、
装置。
【請求項１０】
請求項１に記載の装置において、
前記１つまたは複数の選択可能な剥離半径が、処理タイミングの判定にもとづき選択的に変更される、
装置。
【請求項１１】
請求項１に記載の装置において、
前記１つまたは複数のトランスデューサが、前記１つまたは複数のトランスデューサセグメントが動く周波数に一致する周波数で前記ベルトを振動させ、前記ベルトからの前記基材の剥離を補助することができる、
装置。
【請求項１２】
請求項１に記載の装置において、
前記１つまたは複数のトランスデューサが超音波トランスデューサであり、前記１つまたは複数のトランスデューサセグメントのそれぞれを、超音波周波数で動かす、
装置。
【請求項１３】
印刷プロセスにおいて基材を剥離する方法であって、
印刷に有用な装置において定着ニップを画定するステップであって、前記装置が
第１の表面を有する第１の部材と、
前記第１の部材の前記第１の表面に接触する第１の部分を有するベルトと、
前記定着ニップにおいて前記ベルトの第２の部分に接触する第２の表面を有する第２の部材と、
プロセス方向において前記定着ニップの下流に配置された剥離装置であって、１つまたは複数のトランスデューサセグメントのそれぞれを、前記ベルトの前記第１の部分の１つまたは複数の選択された区分を撓ませるための周波数で動かすように構成される１つまたは複数のトランスデューサを備え、前記ベルトに対する１つまたは複数の選択可能な剥離半径を、要求に応じて、前記プロセス方向の前記定着ニップの下流側における基材の前記ベルトからの剥離に関連づけられた剥離位置において生じさせる、剥離装置と、
を備える、定着ニップを画定するステップと、
前記１つまたは複数の選択可能な剥離半径を、要求に応じて、少なくとも部分的に生じさせるステップと、
前記剥離位置における前記基材の前記ベルトからの剥離を少なくとも部分的に生じさせるステップと、
を含む方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載の方法であって、
前記１つまたは複数の選択可能な剥離半径を、前記１つまたは複数のトランスデューサの１つ以上を選択的に作動させることにより少なくとも部分的に制御するステップをさらに含む、方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載の方法であって、
前記１つまたは複数の選択可能な剥離半径の１つまたは複数の大きさを、前記１つまたは複数のトランスデューサによって生じる前記１つまたは複数のトランスデューサセグメントのそれぞれの動きのそれぞれの振幅に少なくとも部分的にもとづいてさらに制御するステップをさらに含む、方法。
【請求項１６】
請求項１３に記載の方法において、
前記１つまたは複数の選択可能な剥離半径が、媒体タイプの判定にもとづき選択的に変更される、方法。
【請求項１７】
請求項１３に記載の方法において、
前記１つまたは複数の選択可能な剥離半径が、媒体ジオメトリの判定にもとづき選択的に変更される、方法。
【請求項１８】
請求項１３に記載の方法において、
前記１つまたは複数の選択可能な剥離半径が、ベルト形状の判定にもとづき選択的に変更される、方法。
【請求項１９】
請求項１３に記載の方法において、
前記１つまたは複数の選択可能な剥離半径が、画像タイプの判定にもとづき選択的に変更される、方法。
【請求項２０】
請求項１３に記載の方法において、
前記１つまたは複数の選択可能な剥離半径が、画像位置の判定にもとづき選択的に変更される、方法。
【請求項２１】
請求項１３に記載の方法において、
前記１つまたは複数の選択可能な剥離半径が、処理速度の判定にもとづき選択的に変更される、方法。
【請求項２２】
請求項１３に記載の方法において、
前記１つまたは複数の選択可能な剥離半径が、処理タイミングの判定にもとづき選択的に変更される、方法。
【請求項２３】
請求項１３に記載の方法において、
前記１つまたは複数のトランスデューサが、前記１つまたは複数のトランスデューサセグメントが動く周波数に一致する周波数で前記ベルトを振動させ、前記ベルトからの前記基材の剥離を補助できる、
方法。
【請求項２４】
請求項１３に記載の方法において、
前記１つまたは複数のトランスデューサが超音波トランスデューサであり、前記１つまたは複数のトランスデューサセグメントのそれぞれを、超音波周波数で動かす、
方法。
【請求項２５】
プロセス方向の定着ニップの下流側の位置においてベルトから基材を剥離するように構成される、印刷に有用なシステムであって、
第１の表面を有する第１の部材と、
前記第１の部材の前記第１の表面に接触する第１の部分を有するベルトと、
定着ニップにおいて前記ベルトの第２の部分に接触する第２の表面を有する第２の部材と、
前記プロセス方向の前記定着ニップの下流に配置された剥離装置であって、１つまたは複数のトランスデューサセグメントのそれぞれを、前記ベルトの前記第１の部分の１つまたは複数の選択された区分を撓ませるための周波数で動かすように構成される１つまたは複数のトランスデューサを備え、前記ベルトに対する１つまたは複数の選択可能な剥離半径を、要求に応じて、前記プロセス方向の前記定着ニップの下流側における前記基材の前記ベルトからの剥離に関連づけられた剥離位置において生じさせる、剥離装置と、
を備え、
前記基材が前記剥離位置において前記ベルトから剥離される、システム。