【手続補正書】
【提出日】平成27年12月4日(2015.12.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板と、
電源端子及びグラウンド端子を有する半導体装置と、
少なくともコンデンサ素子を含み、第１端子及び第２端子を有するバイパス回路と、を備え、
前記プリント配線板は、
前記半導体装置が実装され、第１表面層である第１導体層と、
第１グラウンド導体プレーンを有する第２導体層と、
直流の電源電圧が印加される第１電源導体プレーン、及び該第１電源導体プレーンに対して非接触状態であると共に前記第１グラウンド導体プレーンに相対して配置され、前記第１グラウンド導体プレーンと平板コンデンサを形成する第２電源導体プレーンを有する少なくとも１層からなる第３導体層と、
前記バイパス回路が実装され、前記第１導体層の裏面となる第２表面層である第４導体層と、を有し、
前記半導体装置の電源端子と前記第２電源導体プレーンとは、第１接続導体により接続されており、
前記第２電源導体プレーンと前記第１電源導体プレーンとは、第２接続導体により接続されており、
前記バイパス回路の第１端子は前記第２接続導体に接続され、前記バイパス回路の第２端子は第３接続導体を介して前記第１グラウンド導体プレーンに接続されており、
前記半導体装置のグラウンド端子と前記第１グラウンド導体プレーンとは、第４接続導体により接続されていることを特徴とするプリント回路板。
【請求項２】
前記第１グラウンド導体プレーンと前記第２電源導体プレーンとの間には誘電体層が形成されており、該誘電体層は厚みが２００μｍ未満または、比誘電率が４．２以上であることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項３】
前記第３導体層は、１つの導体層からなり、
前記第２電源導体プレーンは、前記半導体装置を前記第３導体層に投影したときの投影像の範囲を含んでいることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント回路板。
【請求項４】
前記第３導体層は、前記第１電源導体プレーンが形成された導体層と、前記第２電源導体プレーンが形成された導体層との２層からなり、
前記第１電源導体プレーンと前記第２電源導体プレーンとは、前記第１電源導体プレーンと、前記第１電源導体プレーンが形成された導体層に前記第２電源導体プレーンを投影したときの投影像とが重ならない位置に配置されており、
前記第２電源導体プレーンは、前記第２電源導体プレーンが形成された導体層に前記半導体装置を投影したときの投影像の範囲を含んでいることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント回路板。
【請求項５】
前記第２導体層には、前記第１グラウンド導体プレーンとは異なる第２グラウンド導体プレーンが形成されており、
前記第２電源導体プレーンは、前記半導体装置を前記第３導体層に投影したときの投影像の範囲を含んでおり、
前記第２グラウンド導体プレーンは、前記半導体装置を前記第２導体層に投影したときの投影像の範囲を含んでいることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【請求項６】
前記第１接続導体は、前記第１導体層に形成され、前記半導体装置の電源端子に接続された第１配線パターンと、前記第１配線パターンと前記第２電源導体プレーンとを接続する第１ヴィアと、を有しており、
前記第２接続導体は、前記第４導体層に形成され、前記バイパス回路の第１端子が接続された第２配線パターンと、前記第２電源導体プレーンと前記第２配線パターンとを接続する第２ヴィアと、前記第１電源導体プレーンと前記第２配線パターンとを接続する第３ヴィアとを有しており、
前記第３接続導体は、前記第４導体層に形成され、前記バイパス回路の第２端子が接続された第３配線パターンと、前記第３配線パターンと前記第１グラウンド導体プレーンとを接続する第４ヴィアと、を有しており、
前記第４接続導体は、前記第１導体層に形成され、前記半導体装置のグラウンド端子が接続された第４配線パターンと、前記第４配線パターンと前記第１グラウンド導体プレーンとを接続する第５ヴィアと、を有していることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【請求項７】
前記バイパス回路は、前記コンデンサ素子に直列に接続された抵抗素子を有していることを特徴とする請求項６に記載のプリント回路板。
【請求項８】
前記第１ヴィアと前記第２ヴィアとは、前記第１導体層から前記第４導体層まで貫通する一つの共通のヴィアで形成されていることを特徴とする請求項６又は７に記載のプリント回路板。
【請求項９】
前記第４ヴィアと前記第５ヴィアとは、前記第１導体層から前記第４導体層までを貫通する一つの共通のヴィアで形成されていることを特徴とする請求項６乃至８のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【請求項１０】
前記第１ヴィアと前記第２ヴィアとは、異なるヴィアにより形成されており、前記第２電源導体プレーンにおいて、前記第１ヴィアから前記第２ヴィアに向かって流れる電流の向きと、前記第２配線パターンにおいて、前記第２ヴィアから前記第３ヴィアに向かって流れる電流の向きとが逆方向であることを特徴とする請求項６又は７に記載のプリント回路板。
【請求項１１】
プリント配線の第１表面層であり、半導体装置の電源端子が接合される第１電源用ランド、及び前記半導体装置のグラウンド端子が接合される第１グラウンド用ランドを有する第１導体層と、
第１グラウンド導体プレーンを有する第２導体層と、
直流の電源電圧が印加される第１電源導体プレーン、及び該第１電源導体プレーンに対して非接触状態であると共に前記第１グラウンド導体プレーンに相対して配置され、前記第１グラウンド導体プレーンと平板コンデンサを形成する第２電源導体プレーンを有する少なくとも１層からなる第３導体層と、
前記第１導体層の裏面となる第２表面層であり、バイパス回路の第１端子が接合される第２電源用ランド、及び前記バイパス回路の第２端子が接合される第２グラウンド用ランドを有する第４導体層とを備え、
前記第１電源用ランドと前記第２電源導体プレーンとは、第１接続導体により接続されており、
前記第２電源導体プレーンと前記第１電源導体プレーンとは、第２接続導体により接続されており、
前記第２電源用ランドは前記第２接続導体に接続され、前記第２グラウンド用ランドは第３接続導体を介して前記第１グラウンド導体プレーンに接続されており、
前記第１グラウンド用ランドと前記第１グラウンド導体プレーンとは、第４接続導体により接続されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項１２】
前記第１グラウンド導体プレーンと前記第２電源導体プレーンとの間には誘電体層が形成されており、該誘電体層は厚みが２００μｍ未満または、比誘電率が４．２以上であることを特徴とする請求項１１に記載のプリント配線板。
【請求項１３】
前記第１接続導体は、前記第１導体層に形成され、前記第１電源用ランドに接続された第１配線パターンと、前記第１配線パターンと前記第２電源導体プレーンとを接続する第１ヴィアと、を有しており、
前記第２接続導体は、前記第４導体層に形成され、前記第２電源用ランドに接続された第２配線パターンと、前記第２電源導体プレーンと前記第２配線パターンとを接続する第２ヴィアと、前記第１電源導体プレーンと前記第２配線パターンとを接続する第３ヴィアと、を有しており、
前記第３接続導体は、前記第４導体層に形成され、前記第２グラウンド用ランドに接続された第３配線パターンと、前記第３配線パターンと前記第１グラウンド導体プレーンとを接続する第４ヴィアと、を有しており、
前記第４接続導体は、前記第１導体層に形成され、前記第１グラウンド用ランドに接続された第４配線パターンと、前記第４配線パターンと前記第１グラウンド導体プレーンとを接続する第５ヴィアと、を有していることを特徴とする請求項１１に記載のプリント配線板。
【請求項１４】
前記第１ヴィアと前記第２ヴィアとは、前記第１導体層から前記第４導体層まで貫通する一つの共通のヴィアで形成されていることを特徴とする請求項１３に記載のプリント配線板。
【請求項１５】
前記第４ヴィアと前記第５ヴィアとは、前記第１導体層から前記第４導体層まで貫通する一つの共通のヴィアで形成されていることを特徴とする請求項１３または１４に記載のプリント配線板。
【請求項１６】
前記第１ヴィアと前記第２ヴィアとは、異なるヴィアにより形成されており、前記第２電源導体プレーンにおいて、前記第１ヴィアから前記第２ヴィアに向かって流れる電流の向きと、前記第２配線パターンにおいて、前記第２ヴィアから前記第３ヴィアに向かって流れる電流の向きとが逆方向であることを特徴とする請求項１３に記載のプリント配線板。
【請求項１７】
請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載のプリント回路板を搭載した電子機器。
【請求項１８】
請求項１１乃至請求項１６のいずれか１項に記載のプリント配線板を搭載した電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】プリント回路板、プリント配線板及び電子機器
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、電子機器に使用されるプリント回路板及びプリント配線板、並びにプリント回路板又はプリント配線板が搭載された電子機器に関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
そこで、本発明は、プリント配線板に実装されたコンデンサ素子及びプリント配線板において形成された平板コンデンサによって、半導体装置にノイズ電流を効率よく帰還させ、放射ノイズを抑制することができるプリント回路板及びプリント配線板、並びにプリント回路板又はプリント配線板が搭載された電子機器を提供することを目的とする。