【事件の表示】
　特願２０１５−　　８９６７「発光ダイオード装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年　４月１６日出願公開、特開２０１５−　７３１４０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本願は、平成２３年４月１４日に出願した特願２０１１−８９９５５号（以下「原出願」という。）の一部を平成２７年１月２０日に新たな特許出願としたものであって、平成２７年１１月１８日付け拒絶理由通知に対して、平成２８年１月２１日に手続補正がなされたが、同年６月２４日付け（同年７月５日送達）で拒絶査定がなされ、これに対し、同年１０月５日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正がなされたものである。　
 　　　  
第２　平成２８年１０月５日付け手続補正についての補正却下の決定  
　［補正却下の決定の結論］  
　平成２８年１０月５日付け手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。 　  
 　
　［補正却下の決定の理由］
１　補正内容 　  
　本件補正は、特許請求の範囲についてするものであり、本件補正前（平成２８年１月２１日付け手続補正後のもの）に、  
 「【請求項１】
　ダイオード基板と、
　前記ダイオード基板にフリップチップ実装された発光ダイオード素子と、
　前記発光ダイオード素子の厚み方向一方面に積層される蛍光体層と、
　前記発光ダイオード素子の側面に密着する反射樹脂層と
を備え、
　前記蛍光体層は、前記発光ダイオード素子の側方に配置される前記反射樹脂層の前記厚み方向一方面全面に接触し、
　前記蛍光体層は、前記発光ダイオード素子の前記厚み方向一方面に直接接触し、
　前記反射樹脂層は、前記発光ダイオード素子の側面における前記厚み方向全部に接触していることを特徴とする、発光ダイオード装置。
【請求項２】
　前記蛍光体層の下面は、平坦面であることを特徴とする、請求項１に記載の発光ダイオード装置。
【請求項３】
　前記発光ダイオード素子は、前記ダイオード基板に対して複数設けられ、
　複数の前記発光ダイオード素子のうち、最外側に位置する前記発光ダイオード素子の外側面が、前記反射樹脂層によって被覆されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の発光ダイオード装置。
【請求項４】
　前記蛍光体層が、前記発光ダイオード素子の前記厚み方向一方面の全部に直接接触していることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光ダイオード装置。
【請求項５】
前記反射樹脂層は、樹脂１００質量部と、反射成分０．５〜２０質量部とを含有することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光ダイオード装置。」とあったものを、  
 　　　　  
 「【請求項１】
　ダイオード基板と、
　前記ダイオード基板にフリップチップ実装された発光ダイオード素子と、
　前記発光ダイオード素子の厚み方向一方面に積層される蛍光体層と、
　前記発光ダイオード素子の側面に密着する反射樹脂層と
を備え、
　前記蛍光体層は、前記発光ダイオード素子の側方に配置される前記反射樹脂層の前記厚み方向一方面全面に接触し、
　前記蛍光体層は、前記発光ダイオード素子の前記厚み方向一方面に直接接触し、
　前記反射樹脂層は、前記発光ダイオード素子の側面における前記厚み方向全部に接触し
、
　
前記蛍光体層の下面および上面は、ともに平坦面である
【請求項２】
　前記発光ダイオード素子は、前記ダイオード基板に対して複数設けられ、
　複数の前記発光ダイオード素子のうち、最外側に位置する前記発光ダイオード素子の外側面が、前記反射樹脂層によって被覆されていることを特徴とする、請求項１に記載の発光ダイオード装置。
【請求項３】
　前記蛍光体層が、前記発光ダイオード素子の前記厚み方向一方面の全部に直接接触していることを特徴とする、請求項１
または２
【請求項４】
　前記反射樹脂層は、樹脂１００質量部と、反射成分０．５〜２０質量部とを含有することを特徴とする、請求項１〜
３
【請求項５】
　
前記蛍光体層は、蛍光体のセラミックスから形成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光ダイオード装置
 　　　　 　  　　 
２　補正目的  
（１）上記「１」の補正内容は、以下の内容からなる。
　ア　本件補正前の請求項１を削除し、本件補正前の請求項１を引用する請求項２を独立形式で書き直すとともに、本件補正前の請求項２における「前記蛍光体層の下面は、平坦面であることを特徴とする、」を「前記蛍光体層の下面および上面は、ともに平坦面であることを特徴とする、」とする補正。
　イ　本件補正前の引用形式で記載された請求項３ないし５を、本件補正後の引用形式で記載された請求項２ないし４に繰り上げるとともに、その引用する項番を正す補正。
　ウ　新たに請求項５を追加する補正。　
　
（２）上記（１）の補正内容のうち、上記ウにより新たに追加された請求項５に係る発明は、本件補正後の請求項１ないし３に係る発明を特定するために必要な「蛍光体層」について「蛍光体のセラミックスから形成されている」と特定した発明である。
　しかしながら、本件補正前には、本件補正後の請求項５に対応する請求項が存在せず、つまり、請求項に記載した発明を特定するための事項として「蛍光体層の材料に関する発明特定事項」を備えた請求項が存在しないことから、この補正は、補正後の請求項が補正前の請求項に記載された発明を限定する関係にはなく、新たな請求項を追加するものであるから、その目的は、「請求項の削除」、「特許請求の範囲の減縮」、「誤記の訂正」又は「明瞭でない記載の釈明」の何れにも該当しない。
　　　　  　
３　補正却下の決定の理由のむすび　　
　上記ウの補正事項を含む本件補正は、特許法第１７条の２第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
 　　　　
第３　本願発明　　　　
１　本願発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし５に係る発明は、上記「第２　１　補正内容」において、本件補正前の請求項１ないし５として記載したとおりのものであるところ、そのうち、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、以下のとおりのものである。
　
　「ダイオード基板と、
　前記ダイオード基板にフリップチップ実装された発光ダイオード素子と、
　前記発光ダイオード素子の厚み方向一方面に積層される蛍光体層と、
　前記発光ダイオード素子の側面に密着する反射樹脂層と
を備え、
　前記蛍光体層は、前記発光ダイオード素子の側方に配置される前記反射樹脂層の前記厚み方向一方面全面に接触し、
　前記蛍光体層は、前記発光ダイオード素子の前記厚み方向一方面に直接接触し、
　前記反射樹脂層は、前記発光ダイオード素子の側面における前記厚み方向全部に接触していることを特徴とする、発光ダイオード装置。」　
　　
２　引用文献に記載の事項及び引用発明  
（１）原査定の拒絶の理由に引用され、原出願前に頒布された刊行物である特開２００８−２９４２２４号公報（平成２０年１２月４日公開。以下「引用文献」という。）には、図とともに以下の記載がある（下線は、当審で付した。以下同じ。）。
　　                              　  
　ア　「【請求項１】
　
上面と側面とを備え、互いの側面が間隙を有して配置された複数の半導体発光素子と、前記半導体発光素子からの発光の少なくとも一部の光を波長変換する蛍光体を含有する蛍光体層とを備え
　
前記蛍光体層は、前記複数の半導体発光素子の上面に架橋して形成されていることを特徴とする半導体発光装置
【請求項２】
　……
【請求項４】
　請求項１ないし３いずれか１項に記載の半導体発光装置であって、
　
複数の半導体発光素子の間隙に反射部材
が充填されている
　
　イ　「【００１４】
　以下、本発明の発光装置の実施の形態を説明する。
　以下の実施の形態では、一例として、
青色発光ＬＥＤ装置
一つの基板（パッケージ）上に複数個のＬＥＤチップを配置した構成
【００１５】
＜第１の実施の形態＞
　
図１は、第1の実施の形態を示す図で、（ａ）は４個のＬＥＤチップ１０２を一つの基板１０１上に配置した白色ＬＥＤ装置
個々のＬＥＤチップを、ＬＥＤチップまたはチップと呼び、４個のチップが配列したものをチップ列と呼ぶ
【００１６】
　……
【００１７】
　ＬＥＤチップ１０２には、上面に、半導体層１０２１をワイヤボンディングするのに必要なパッド部分１０２ａが形成されている。図１に示すＬＥＤチップ１０２ではパッド部分１０２ａが１箇所のみに形成されているが、２箇所以上に形成される場合もある。また、
ＬＥＤチップ１０２の上面に電極が形成されない場合、つまり下面からのみ導通を得る場合もある
【００１８】
　……
【００２１】
　
蛍光体層１０３は
マスクを用いたステンシル印刷、スクリーン印刷等により膜形成することができる。或いは樹脂に蛍光体を分散させた材料からなる薄いシートを作製し、この蛍光体シートを接着剤等を用いてＬＥＤチップ１０２上面に貼着してもよい。前者の場合、蛍光体層用材料（塗布液）の印刷性や架橋しやすさを向上するため、塗布液にヒュームドシリカ等の増粘剤を添加し、塗布液の粘度を高め且つチクソ性を上げることが望ましい
【００２２】
　……
【００２７】
　さらに、本実施の形態では、ＬＥＤチップとＬＥＤチップとの間は、空気層となっているため、蛍光体層からの光が反射され、チップ間の輝度低下をより効果的に防ぐことができる。ＬＥＤチップ間が透明樹脂等で満たされている場合には、チップ間の透明樹脂部に入射した蛍光体層からの光が、チップ側面や基板上面で吸収されることにより、ＬＥＤチップ間の輝度低下を生じるためである。従って、
ＬＥＤチップとＬＥＤチップ間は、空気層、あるいは、後述するような、反射層、散乱層、が形成されることが好ましい
　　
　ウ　「【００３５】
＜第４の実施の形態＞
　
本実施の形態のＬＥＤ装置の一例を図６に示す
蛍光体層１０３を形成する前にチップ１０２間に充填剤を充填し、リブ１０４を形成する
【００３６】
　リブ１０４の高さは、チップ１０２の厚みより高いことが好ましく、具体的には、チップ上面を超えている高さがチップ上の蛍光体層の厚みの１／４以上高いことが好ましい。つまり、チップ間を架橋する部分の蛍光体層の厚みが、チップ上面の蛍光体層の厚みの３／４以下となることが好ましい。
充填剤は、特に限定されないが、樹脂が用いることができる。特に、白色顔料や反射性粒子などの反射材を含む樹脂または散乱材を含む樹脂
　
　エ　「【実施例】
【００４６】
［実施例１］
　
一辺の長さが９８０μｍのＬＥＤチップをセラミック製パッケージ（基板）上に、チップ間隔L=２００μｍで４個を配置した
【００４７】
　蛍光体層の形成は、シリコーン系熱硬化樹脂に対して２７ｗｔ％のＹＡＧ系蛍光体と、粘度調整を目的として１３ｗｔ％のヒュームドシリカを混合した蛍光体分散液を使用し、厚み２００μｍのステンレス製ステンシル（メタルマスク）を使用して印刷をおこなった。蛍光体層を印刷後、１５０℃で２時間加熱し、シリコーン樹脂を硬化させて、実質的にメタルマスクの厚みと同じ厚み蛍光体層を形成した。その後、ＬＥＤチップ上面のパッド部分に対し金線をワイヤボンディングし、図１に示す構造のＬＥＤ装置を作製した。蛍光体層の下のチップ間部分は空気層が形成されている。」　
　  　
　オ　上記イで引用する図１は、以下のものである。
　　　　　　
　カ　上記ウで引用する図６は、以下のものである。
 　 　　
（２）引用文献に記載された発明
　ア　上記（１）アの記載によれば、引用文献には、
　「上面と側面とを備え、互いの側面が間隙を有して配置された複数の半導体発光素子と、前記半導体発光素子からの発光の少なくとも一部の光を波長変換する蛍光体を含有する蛍光体層とを備え、
　前記蛍光体層は、前記複数の半導体発光素子の上面に架橋して形成され、
　前記複数の半導体発光素子の間隙に反射部材が充填されている、半導体発光装置。」が記載されているものと認められる。
        　
　イ　上記（１）イの記載によれば、上記アの「半導体発光素子」は、ＬＥＤチップであって、ＬＥＤチップの上面に電極が形成されておらず、下面からのみ導通を得るものであってもよいことが理解できる。　
　
　ウ　上記（１）イないしエの記載を踏まえて、図１及び図６を見ると、以下のことが理解できる。
　
（ア）上記アの「半導体発光素子」は、セラミック製パッケージ（基板）上に配置されたＬＥＤチップであること。
　　
（イ）上記アの「蛍光体層」は、「蛍光体シート」を接着剤等を用いてＬＥＤチップ上面に貼着して形成、又は「増粘剤を添加した塗布液」を用いてマスクを用いたステンシル印刷、スクリーン印刷等により膜形成されるものであるから、複数のＬＥＤチップの上面に直接接触した状態で架橋して形成されていること。
　　　
　エ　上記（１）ウの記載によれば、上記アの「反射部材」は、白色顔料や反射材を含有する樹脂であってもよいことが理解できる。　
　  　                          　
　オ　上記アないしエより、引用文献には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。  
 　  
　「セラミック製パッケージ（基板）と、
　上面と側面とを備え、互いの側面が間隙を有して前記セラミック製パッケージ（基板）上に配置された複数のＬＥＤチップと、
　前記ＬＥＤチップからの発光の少なくとも一部の光を波長変換する蛍光体を含有する蛍光体層と、を備えた半導体発光装置であって、
　前記ＬＥＤチップは、ＬＥＤチップの上面に電極が形成されておらず、下面からのみ導通を得るものであり、
　前記蛍光体層は、前記複数のＬＥＤチップの上面に直接接触した状態で架橋して形成され、
　前記複数のＬＥＤチップの間隙に白色顔料や反射材を含有する樹脂からなる反射部材が充填されている、半導体発光装置。」
　　　
３　対比及び判断  
（１）本願発明と引用発明とを対比する。  
　ア　引用発明の「ＬＥＤチップ」、「蛍光体層」、「白色顔料や反射材を含有する樹脂からなる反射部材」及び「半導体発光装置」は、それぞれ、本願発明の「発光ダイオード素子」、「蛍光体層」、「反射樹脂層」及び「発光ダイオード装置」に相当する。　
　
　イ（ア）本願発明の「ダイオード基板」とは、本願明細書の【００４１】の「……ダイオード基板２は、略矩形平板状をなし、具体的には、絶縁基板の上に、導体層が回路パターンとして積層された積層板から形成されている。絶縁基板は、例えば、シリコン基板、セラミックス基板、ポリイミド樹脂基板などからなり、……導体層は、例えば、金、銅、銀、ニッケルなどの導体から形成されている。」との記載によれば、「セラミックス基板等の絶縁基板と回路パターンとからなる積層板」であると解される。
　　
（イ）一方、引用発明の「ＬＥＤチップ」が「ＬＥＤチップの上面に電極が形成されておらず、下面からのみ導通を得るもの」であることを考えると、引用発明の「セラミック製パッケージ（基板）」上には、フリップチップ実装のための回路パターンが形成されていることは、当業者にとって明らかである。
　　
（ウ）してみると、引用発明の「セラミック製パッケージ（基板）」は、本願発明の「ダイオード基板」に相当する。
　
　ウ　引用発明の「蛍光体層」は、「複数のＬＥＤチップの上面に直接接触した状態で架橋して形成され」たものであるから、該「蛍光体層」は、ＬＥＤチップの「厚み方向における一方面」に積層されたものであって、かつ、ＬＥＤチップの「厚み方向における一方面」に直接接触したものであるといえる。
　　
　エ　引用発明の「複数のＬＥＤチップの間隙」には、「白色顔料や反射材を含有する樹脂からなる反射部材」が充填されていることから、該「白色顔料や反射材を含有する樹脂からなる反射部材」が、ＬＥＤチップの側面に密着しているものと解される。　
　
　オ　ここで、上記アないしエを整理すると、
　本願発明と引用発明とは、
　「ダイオード基板と、
　前記ダイオード基板にフリップチップ実装された発光ダイオード素子と、
　前記発光ダイオード素子の厚み方向一方面に積層される蛍光体層と、
　前記発光ダイオード素子の側面に密着する反射樹脂層と
を備え」、
　「前記蛍光体層は、前記発光ダイオード素子の前記厚み方向一方面に直接接触し」ている、「発光ダイオード装置」である点で一致する。　
　
　カ（ア）引用発明の「蛍光体層」は、「複数のＬＥＤチップの上面に直接接触した状態で架橋して形成され」たものであって、該「複数のＬＥＤチップ」は、「互いの側面が間隙を有して配置され」ていることから、引用発明の「蛍光体層」は、ＬＥＤチップ間の間隙にも位置するものである。
　そして、引用発明の「白色顔料や反射材を含有する樹脂からなる反射部材」は、「複数のＬＥＤチップの間隙」に充填されているものであるから、該間隙に位置する「蛍光体層」の下面、及びＬＥＤチップの側面（互いの側面）のすべてに密着しているものと解される。
　　　      　
（イ）してみると、本願発明と引用発明とは、
　「前記蛍光体層は、前記発光ダイオード素子の側方に配置される前記反射樹脂層の前記厚み方向一方面全面に接触し」、
　「前記反射樹脂層は、前記発光ダイオード素子の側面における前記厚み方向全部に接触し」ている点で一致する。　
　
　カ　以上の検討によれば、両者に相異点はなく、本願発明は、引用文献に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に規定する発明に該当し、特許を受けることができない。
　　 　　　　　　　　　　  
（２）まとめ 　  
　本願発明は、引用文献に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に規定する発明に該当し、特許を受けることができない。 　
　　　　 　  
４　むすび  
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第１項第３号に規定する発明に該当し、特許を受けることができないものであるから、本願は、他の請求項について検討するまでもく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。