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　特願２０１３−２７２２７１「アレイ型積層セラミック電子部品及びその実装基板」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年１月２９日出願公開、特開２０１５−１９０４５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２５年１２月２７日（パリ条約による優先権主張　２０１３年７月１５日　韓国，２０１３年９月２日　韓国）の出願であって、平成２７年４月３０日付けで拒絶理由が通知され、同年８月１２日付けで手続補正がなされたが、同年８月２７日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年１２月２５日付けで拒絶査定不服の審判が請求され、同時に手続補正がなされた。
　その後、当審において平成２８年９月８日付けで拒絶理由を通知し、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、請求人からは何らの応答もなされなかったものである。
第２　本願発明
　本願の請求項１ないし１８に係る発明は、平成２７年１２月２５日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１８に記載された事項により特定されるものであるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりのものである。 
「【請求項１】
　複数の誘電体層が長さ方向に積層されたセラミック本体と、
　前記セラミック本体の長さ方向に沿って所定間隔をおいて一列に配置され、前記セラミック本体の両側面に交互に露出するように前記誘電体層を介して形成された複数の第１及び第２内部電極を含む複数のキャパシタ部と、
　前記セラミック本体の長さ方向に沿って所定間隔で配置され、前記セラミック本体の両側面にそれぞれ形成されてそれぞれのキャパシタ部の第１及び第２内部電極とそれぞれ連結された複数の第１及び第２外部電極と、を含み、
　前記それぞれのキャパシタ部は、誘電体層上に形成される位置が同じ複数の第１内部電極と、誘電体層上に形成される位置が同じ複数の第２内部電極とが前記セラミック本体の長さ方向に沿って一列に交互に配置され、かつ、キャパシタ部ごとに第１及び第２内部電極が形成されたセラミックシートの積層数が異なることにより容量が異なる、アレイ型積層セラミック電子部品。」
第３　当審において通知した拒絶理由の概要
　当審において平成２８年９月８日付けで通知した拒絶理由は、請求項１に係る発明についての理由を含むものであって、その概要は、請求項１に係る発明である上記本願発明は、その出願前に日本国内又は外国において頒布された下記引用文献１及び２に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
　引用文献１．特開平１１−３４００８０号公報
　引用文献２．特開平１１−１６７７８号公報
第４　当審の判断
１．引用発明
　当審の拒絶理由に引用された引用文献１（特開平１１−３４００８０号公報）には、図面とともに以下の記載がある。（なお、下線は当審で付与した。）
（１）「【０００９】
本発明の目的は、上述した従来の高周波機器用積層マイクロチップコンデンサの欠点を解消し、複数種の静電容量を容易に構成することができ、それによって必要とされる静電容量を容易に構成することができる積層マイクロチップコンデンサを提供することにある
（２）「【００１６】
図１（ａ），（ｂ）は、本発明の第１の実施例に係る積層マイクロチップコンデンサを説明するための図であり、（ａ）は、外部電極を除いた焼結体を示す斜視図、（ｂ）は、積層マイクロチップコンデンサの外観を示す斜視図である。
【００１７】
積層マイクロチップコンデンサ１は、直方体上のセラミック焼結体２を用いて構成されている。
【００１８】
セラミック焼結体２内には、複数の内部電極がセラミック層を介して重なり合うように配置されている。
【００１９】
セラミック焼結体２を得るにあたっては、図２に略図的分解斜視図で示すように、矩形の複数枚のセラミックグリーンシート３〜７を用意する。セラミックグリーンシート４〜７には、それぞれ、導電ペーストをスクリーン印刷することにより内部電極８または内部電極９が形成されている。
【００２０】
内部電極８は、その端縁の一部が図２においてセラミックグリーンシート４，６の上端縁に至るように形成されている。内部電極９は、その端縁の一部がセラミックグリーンシート５，７の下端縁に至るように形成されいている。
【００２１】
セラミックグリーンシート３には、導電ペーストが印刷されておらず、従って、セラミックグリーンシート３は、無地のセラミックグリーンシートとされている。
【００２２】
図２に示したセラミックグリーンシート４〜７を積層することにより得られた積層体では、内部電極８，９が交互に積層体の上面または下面に露出されるように構成される。
【００２３】
セラミック焼結体２を得るにあたっては、上記セラミックグリーンシート４〜７を適宜の枚数積層し、さらに、セラミックグリーンシート３のような無地のセラミックグリーンシートを適宜の枚数積層することによって得られた積層体を焼成する。
【００２４】このようにして、図１に示したセラミック焼結体２が得られる。
セラミック焼結体２では、上述した内部電極８がセラミック焼結体２の上面２ａに引き出されている。他方の内部電極９は図示されていない。従って、複数の内部電極８，９は、セラミック焼結体２の取付け面となる下面と平行な方向に積層されており、各内部電極８，９は該取付け面と直交する方向に延ばされていることになる。
【００２５】また、
セラミック焼結体２においては、セラミック焼結体２の上面２ａに引き出されている内部電極８と、下面２ｂに引き出されている内部電極９とを交互に積層してなる積層コンデンサユニットが、矢印Ａ方向において、３つ形成されている。なお、矢印Ａ方向は、上記内部電極８，９の積層方向に相当する。
【００２６】上記のようにして第１〜第３の積層コンデンサユニットＢ〜Ｄが構成される。なお、
積層コンデンサユニットＢ〜Ｄ間には、それぞれ、内部電極が積層されていない領域Ｅ，Ｆが形成されている。
【００２７】
図１（ｂ）に示すように、セラミック焼結体２の上面２ａ上には、複数の第１の外部電極１３〜１５が形成されている。外部電極１３〜１５は、それぞれ、積層コンデンサユニットＢ〜Ｄにおいて内部電極８に接続されている。また、セラミック焼結体２の下面２ｂ上には、全面に第２の外部電極１６が内部電極９に接続されるように形成されている。
【００２８】
積層マイクロチップコンデンサ１では、上記第１の外部電極１３〜１５のそれぞれと、第２の外部電極１６とでそれぞれ、上記第１〜第３の積層コンデンサユニットＢ〜Ｄが構成される。従って、電気的に独立した第１〜第３のコンデンサユニットＢ〜Ｄを形成することができるので、各積層コンデンサユニットにおける静電容量を出させることにより、様々な静電容量を取り出すことができる。
【００２９】また、積層マイクロチップコンデンサ１を用いる場合、第１〜第３の積層コンデンサユニットＢ〜Ｄの何れか１つを用いてもよく、任意の２個の積層コンデンサユニットを並列接続するように電気的に接続して用いてもよく、３個の積層コンデンサユニットの全てを用いてもよい。すなわち、３個の積層コンデンサユニットが構成されているので、第１の外部電極１３〜１５の接続方法を変えることにより、様々な大きさの静電容量を取り出すことができる。
【００３０】本実施例の積層マイクロチップコンデンサ１では、下面すなわち外部電極１６が形成されている面が基板上に実装される面とされている。従って、基板の電極ランドに第２の外部電極１６が電気的に接続されることになる。他方、第１の内部電極１３〜１５は、例えばボンディングワイヤーにより外部と電気的に接続することができる。従って、上記ボンディングワイヤーによる接続の態様を変更することにより、様々な静電容量を取り出すことができる。
【００３１】もっとも、特に図示はしないが、
第１の外部電極１３〜１５と同様に、セラミック焼結体２の下面２ｂ上に、コンデンサユニットＢ〜Ｄに応じてそれぞれ独立の第２の外部電極を形成してもよい。すなわち、セラミック焼結体２の下面２ｂ上において、３個の第２の外部電極を形成してもよい
（３）「【００４２】
本実施例においても、各積層コンデンサユニットＧ〜Ｋにおける内部電極積層数
を変更することにより、各積層コンデンサユニットＧ〜Ｋから取り出される静電容量を全て異ならせることも可能であり
　上記（１）によれば、複数種の静電容量を容易に構成することができる積層マイクロチップコンデンサを提供することを目的とすることが記載されている。
　また、第１の実施例についての上記（２）と図１及び２の記載、並びに、第２の実施例についての上記（３）によれば、上記積層マイクロチップコンデンサについて以下の事項が記載されている。
ア．セラミック焼結体２内には、複数の内部電極８，９がセラミック層を介して重なり合うように配置されており（段落【００１８】）、上記複数の内部電極８，９は、セラミック焼結体２の取付け面となる下面と平行な方向に積層され、各内部電極８，９は該取付け面と直交する方向に延ばされている（段落【００２４】）。また、上記内部電極８，９及びセラミック層が積層される上記方向は図１（ａ）中の矢印Ａ方向である（段落【００２５】）が、当該図１（ａ）の記載からみて、矢印Ａ方向はセラミック焼結体２の長さ方向である。さらに、図１（ａ）及び図２の記載からみて、上記内部電極８，９は一列に交互に配置されている。
イ．内部電極８は、その端縁の一部がセラミックグリーンシート４，６の上端縁に至るように形成され、内部電極９は、その端縁の一部がセラミックグリーンシート５，７の下端縁に至るように形成されており（段落【００２０】）、当該セラミックグリーンシート４〜７を積層することにより得られた積層体では、上記内部電極８，９が交互に積層体の上面または下面に露出されるように構成される（段落【００２２】）。さらに、図２の記載からみて、複数の内部電極８はセラミックグリーンシート４，６上の同じ位置に形成されており、また、複数の内部電極９はセラミックグリーンシート５，７上の同じ位置に形成されている。
ウ．セラミック焼結体２の上面に形成された第１の外部電極１３〜１５は内部電極８に接続され、セラミック焼結体２の下面に形成された第２の外部電極１６は内部電極９に接続されており（段落【００２７】）、上記第２の外部電極１６は上記第１の外部電極１３〜１５と同様に独立した３個の外部電極として形成してもよい（段落【００３１】）。
エ．セラミック焼結体２においては、内部電極８と内部電極９とを交互に積層してなる積層コンデンサユニットが、上記内部電極８，９の積層方向（図１（ａ）中の矢印Ａ方向）において、３つ形成されている（段落【００２５】）。また、３つの積層コンデンサユニットＢ〜Ｄが形成されている上記矢印Ａ方向は、上記アでも説示したように、当該図１（ａ）の記載からみてセラミック焼結体２の長さ方向であり、さらに、当該図１（ａ）の記載からみて、３つの積層コンデンサユニットＢ〜Ｄは一列に配置されている。
オ．積層コンデンサユニットＢ〜Ｄ間には、内部電極が形成されていない領域Ｅ，Ｆが形成されており（段落【００２６】）、したがって、上記積層コンデンサユニットＢ〜Ｄ及びそれらに対応する第１及び第２の外部電極は、セラミック焼結体２の長さ方向に沿って所定間隔をおいて配置されている（図１（ａ）及び（ｂ））。
カ．セラミック焼結体２は、セラミックグリーンシート４〜７を適宜の枚数積層し、さらに、セラミックグリーンシート３のような無地のセラミックグリーンシートを適宜の枚数積層することによって得られた積層体を焼成して得られ（段落【００２３】）、セラミックグリーンシート４〜７の積層数を異ならせることで、積層コンデンサユニットＢ〜Ｄから様々な静電容量を取り出すことができる（段落【００２８】、【００４２】）。
　したがって、以上で述べた事項及び図面を総合勘案すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
「複数のセラミック層が長さ方向に積層されたセラミック焼結体２と、
　前記セラミック焼結体２の長さ方向に沿って所定間隔をおいて一列に配置され、前記セラミック焼結体２の上下面に交互に露出するように前記セラミック層を介して形成された複数の内部電極８及び内部電極９を含む複数の積層コンデンサユニットＢ〜Ｄと、
　前記セラミック焼結体２の長さ方向に沿って所定間隔で配置され、前記セラミック焼結体２の上下面にそれぞれ形成されてそれぞれの積層コンデンサユニットＢ〜Ｄの内部電極８及び内部電極９とそれぞれ連結された複数の第１の外部電極１３〜１５及び前記第１の外部電極と同様に独立した複数の第２の外部電極１６と、を含み、
　前記それぞれの積層コンデンサユニットＢ〜Ｄは、セラミック層上に形成される位置が同じ複数の内部電極８と、セラミック層上に形成される位置が同じ複数の内部電極９とが前記セラミック焼結体２の長さ方向に沿って一列に交互に配置され、かつ、積層コンデンサユニットＢ〜Ｄごとに内部電極８及び内部電極９が形成されたセラミックグリーンシート４〜７の積層数が異なることにより容量が異なる、積層マイクロチップコンデンサ１。」
２．対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
（１）引用発明における「セラミック層」、当該セラミック層を形成するための「セラミックグリーンシート４〜７」、当該セラミック層が積層された「セラミック焼結体２」は、本願発明における「誘電体層」、「セラミックシート」、「セラミック本体」にそれぞれ相当する。
（２）引用発明における「内部電極８及び内部電極９」はセラミックグリーンシート４〜７に形成され、かつ、セラミック焼結体２の長さ方向に沿って一列に交互に配置されるから、「内部電極８及び内部電極９」の一方は本願発明における「第１内部電極」に相当し、「内部電極８及び内部電極９」の他方は本願発明における「第２内部電極」に相当する。
（３）本願発明における「第１内部電極」及び「第２内部電極」も引用発明における「内部電極８及び内部電極９」も、セラミック本体（セラミック焼結体２）の表面に露出するように形成されている点で共通しているが、本願発明においては、「両側面」に露出しているのに対して、引用発明においては、「上下面」に露出している。
（４）引用発明における「複数の第１の外部電極１３〜１５及び前記第１の外部電極と同様に独立した複数の第２の外部電極１６」は、本願発明における「複数の第１及び第２外部電極」に相当する。
（５）引用発明における「積層コンデンサユニットＢ〜Ｄ」は、本願発明における「キャパシタ部」に相当する。そして、引用発明における「積層マイクロチップコンデンサ１」は、複数の積層コンデンサユニットが一列に配置されているから「アレイ型」の「積層セラミック電子部品」であるといえる。
　そうすると、本願発明と引用発明とは、
「複数の誘電体層が長さ方向に積層されたセラミック本体と、
　前記セラミック本体の長さ方向に沿って所定間隔をおいて一列に配置され、前記セラミック本体の表面に交互に露出するように前記誘電体層を介して形成された複数の第１及び第２内部電極を含む複数のキャパシタ部と、
　前記セラミック本体の長さ方向に沿って所定間隔で配置され、前記セラミック本体の表面にそれぞれ形成されてそれぞれのキャパシタ部の第１及び第２内部電極とそれぞれ連結された複数の第１及び第２外部電極と、を含み、
　前記それぞれのキャパシタ部は、誘電体層上に形成される位置が同じ複数の第１内部電極と、誘電体層上に形成される位置が同じ複数の第２内部電極とが前記セラミック本体の長さ方向に沿って一列に交互に配置され、かつ、キャパシタ部ごとに第１及び第２内部電極が形成されたセラミックシートの積層数が異なることにより容量が異なる、アレイ型積層セラミック電子部品。」
である点で一致し、次の点で相違する。
＜相違点＞
　セラミック本体において、第１及び第２内部電極が露出するとともに第１及び第２外部電極が形成される面が、本願発明では「両側面」であるのに対し、引用発明では「上下面」である点。
３．判断
　上記相違点について検討する。
　当審の拒絶理由に引用された引用文献２（特開平１１−１６７７８号公報）には、アレイ型積層セラミック電子部品であるコンデンサアレイに関して、素体２３の幅方向両端部において内部電極２２と外部電極２４を接続すること、すなわち、本願発明の「セラミック本体」に相当する素体２３の両側面に、内部電極を露出させるとともに外部電極を形成することが記載されている（段落【００１５】−【００１６】、図５−８参照）。
　そうすると、アレイ型積層セラミック電子部品である引用発明においても、内部電極と外部電極をセラミック本体の上下面で接続することに代えて、引用文献２に記載のように両側面で接続するようにすること、すなわち、第１及び第２内部電極が露出するとともに第１及び第２外部電極が形成される面を両側面とすることは、当業者にとって格別の技術的困難性を伴うことではない。 
　そして、本願発明の効果も、引用発明及び引用文献２に記載の技術事項の効果に基づいて当業者が予測し得る範囲内のものであって、格別のものとはいえない。
　以上のとおりであるから、本願発明は、引用発明及び引用文献２に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
第５　むすび 
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用文献１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。