【手続補正書】
【提出日】平成28年9月9日(2016.9.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された複数のショット領域のうち、第１ショット領域に隣り合う第２ショット領域の位置を求める方法であって、
前記第１ショット領域に関して配置された第１マークの位置を検出する第１検出工程と、
前記第２ショット領域に関して配置された第２マークおよび第３マークのうち、前記第１マークから遠いマークの位置を検出する第２検出工程と、
前記第１検出工程での検出結果および前記第２検出工程での検出結果に基づいて、前記第２ショット領域の位置を決定する決定工程と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記決定工程では、前記第１検出工程での検出結果と前記第２検出工程での検出結果とに基づいて、前記第２ショット領域の目標ショット領域に対する回転誤差および形状誤差のうち少なくとも１つを更に決定する、ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１マークは、前記基板の面と平行な面上で互いに直交する第１方向および第２方向において、その位置が検出可能となるように構成されている、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
前記第２マークおよび前記第３マークのうち前記第１マークに近いマークは、前記第１方向および前記第２方向のうちいずれか一方において、その位置が検出可能となるようにに構成されている、ことを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記第２ショット領域は、前記第１方向において前記第１ショット領域に隣り合って配置されている、ことを特徴とする請求項３又は４に記載の方法。
【請求項６】
前記第２ショット領域は、前記第１方向において前記第１ショット領域に隣り合って配置されたショット領域に対して、前記第２方向に隣り合って配置されている、ことを特徴とする請求項３又は４に記載の方法。
【請求項７】
距離を設定する設定工程を更に含み、
前記第２検出工程では、前記第２マークおよび前記第３マークのうち、前記設定工程での設定距離より大きい前記第１マークからの距離を有するマークの位置を検出する、ことを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
前記設定工程では、前記第２ショット領域における短辺の長さの半分以下に前記設定距離がなるようにする、ことを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記設定距離は、前記第２マークと前記第３マークとの間の距離以下である、ことを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
前記第１検出工程では、前記基板の面と平行な面上で互いに直交する第１方向および第２方向のうちの一方における前記第１マークの位置を検出し、
前記決定工程では、前記第１ショット領域と前記第２ショット領域とに隣り合う第３ショット領域に関して配置され且つ前記設定距離以下となる前記第１マークからの距離を有する第４マークの、前記第１方向および前記第２方向のうちの他方における位置に更に基づいて、前記第２ショット領域の位置を決定する、ことを特徴とする請求項７乃至９のうちいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
前記第１検出工程では、前記第１マークの位置が正常に検出できない場合、前記設定距離以下となる前記第１マークからの距離を有し且つ前記第１マークとは異なるマークの位置を検出する、ことを特徴とする請求項７乃至１０のうちいずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】
前記第１マークは、前記設定距離以下となる前記第１マークからの距離を有し且つ前記第１マークとは異なるマークより前記基板の中心からの距離が長い、ことを特徴とする請求項７乃至１１のうちいずれか１項に記載の方法。
【請求項１３】
前記第１ショット領域と前記第２ショット領域との間の基準点からの距離を設定する第２設定工程を更に含み、
前記第２マークおよび前記第３マークのうち前記第１マークに近いマークは、前記第２設定工程での設定距離以下となる前記基準点からの距離を有する、ことを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載の方法。
【請求項１４】
前記第２設定工程での前記設定距離は、前記第２ショット領域における短辺の長さの半分以下である、ことを特徴とする請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記第２設定工程での前記設定距離は、前記第２マークと前記第３マークとの間の距離以下である、ことを特徴とする請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
前記第１検出工程では、前記基板の面と平行な面上で互いに直交する第１方向および第２方向のうちの一方における前記第１マークの位置を検出し、
前記決定工程では、前記第１ショット領域と前記第２ショット領域とに隣り合う第３ショット領域に関して配置され且つ前記第２設定工程での前記設定距離以下となる前記基準点からの距離を有する第４マークの、前記第１方向および前記第２方向のうちの他方における位置に更に基づいて、前記第２ショット領域の位置を決定する、ことを特徴とする請求項１３乃至１５のうちいずれか１項に記載の方法。
【請求項１７】
前記第１検出工程では、前記第１マークの位置が正常に検出できない場合、前記第２設定工程での前記設定距離以下となる前記基準点からの距離を有し且つ前記第１マークとは異なるマークの位置を検出する、ことを特徴とする請求項１３乃至１６のうちいずれか１項に記載の方法。
【請求項１８】
前記第１マークは、前記第２設定工程での前記設定距離以下となる前記基準点からの距離を有し且つ前記第１マークとは異なるマークより、前記基板の中心からの距離が長い、ことを特徴とする請求項１３乃至１７のうちいずれか１項に記載の方法。
【請求項１９】
基板上に形成された複数のショット領域のうち、第１ショット領域に隣り合う第２ショット領域の位置を求める方法であって、
前記第２ショット領域に関して配置されたマークのうち、前記第１ショット領域に関して決定された基準点からの距離が所定距離より大きいマークの位置を検出する検出工程と、
前記第１ショット領域に関して配置されたマークの位置および前記検出工程での検出結果に基づいて、前記第２ショット領域の位置を決定する決定工程と、
を含む、ことを特徴とする方法。
【請求項２０】
基板上に形成された複数のショット領域のうち、第１ショット領域の近傍に配置された第２ショット領域の位置を求める方法であって、
前記第１ショット領域に関して配置された第１マークの位置を検出する第１検出工程と、
前記第２ショット領域に関して配置された第２マークおよび第３マークのうち、前記第１マークからより遠いマークの位置を検出する第２検出工程と、
前記第１検出工程での検出結果および前記第２検出工程での検出結果に基づいて、前記第２ショット領域の位置を決定する決定工程と、
を含む、ことを特徴とする方法。
【請求項２１】
基板上に形成された複数のショット領域の位置を求める方法であって、
前記複数のショット領域のうち、互いに隣り合う第１ショット領域と第２ショット領域を選択する選択工程と、
前記第１ショット領域に関して配置された第１マークの位置を検出する第１検出工程と、
前記第２ショット領域に関して配置された第２マークおよび第３マークのうち、前記第１マークからより遠いマークの位置を検出する第２検出工程と、
前記第１検出工程での検出結果および前記第２検出工程での検出結果に基づいて、前記複数のショット領域の位置を決定する決定工程と、
を含む、ことを特徴とする方法。
【請求項２２】
基板上に形成された複数のショット領域のうち、互いに隣り合う第１ショット領域と第２ショット領域とを含む第１ショット領域群、および、互いに隣り合う第３ショット領域と第４ショット領域とを含む第２ショット領域群の位置を求める方法であって、
前記第１ショット領域に関して配置されたマークおよび前記第２ショット領域に関して配置されたマークのうち一方の位置を検出する第１検出工程と、
前記第３ショット領域に関して配置されたマークおよび前記第４ショット領域に関して配置されたマークのうち一方の位置を検出する第２検出工程と、
前記第１検出工程での検出結果および前記第２検出工程での検出結果に基づいて、前記第１ショット領域群におけるショット領域の位置と、前記第２ショット領域群におけるショット領域の位置とをそれぞれ決定する決定工程と、
を含む、ことを特徴とする方法。
【請求項２３】
前記決定工程は、ダイバイダイアライメント法に基づいて行われる、ことを特徴とする請求項１乃至２２のうちいずれか１項に記載の方法。
【請求項２４】
前記決定工程は、グローバルアライメント法に基づいて行われる、ことを特徴とする請求項１乃至２２のうちいずれか１項に記載の方法。
【請求項２５】
基板を露光する露光方法であって、
請求項１乃至２４のうちいずれか１項に記載の方法を用いて、前記基板上に形成された複数のショット領域の各々の位置を求める工程と、
前記工程において求められた結果に基づいて前記基板を位置決めする工程と、
を含む、ことを特徴とする露光方法。
【請求項２６】
基板に感光剤を塗布する工程と、
請求項２５に記載の露光方法を用いて、前記感光剤を塗布された前記基板を露光する工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
【請求項２７】
基板を露光する露光装置であって、
前記基板上に形成されたマークを検出する検出部と、
前記基板に形成された複数のショット領域のうち、第１ショット領域に隣り合う第２ショット領域の位置を得るように前記検出部を制御する制御部と、
を含み、
前記制御部は、
前記第２ショット領域に関して配置されたマークのうち、前記第１ショット領域に関して決定された基準点からの距離が所定距離より大きいマークの位置を前記検出部を介して検出し、
前記第１ショット領域に関して配置されたマークの位置と、前記第２ショット領域に関して配置されたマークのうち前記検出部を介して検出されたマークの位置とに基づいて、前記第２ショット領域の位置を決定する、ことを特徴とする露光装置。
【請求項２８】
基板に感光材を塗布する工程と、
請求項２７に記載の露光装置を用いて、前記感光材を塗布された前記基板を露光する工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】位置を求める方法、露光方法、露光装置、および物品の製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての方法は、基板上に形成された複数のショット領域のうち、第１ショット領域に隣り合う第２ショット領域の位置を求める方法であって、前記第１ショット領域に関して配置された第１マークの位置を検出する第１検出工程と、前記第２ショット領域に関して配置された第２マークおよび第３マークのうち、前記第１マークから遠いマークの位置を検出する第２検出工程と、前記第１検出工程での検出結果および前記第２検出工程での検出結果に基づいて、前記第２ショット領域の位置を決定する決定工程と、を含むことを特徴とする。