(57)【要約】複数の温度制御区域を含むプラントの温度を制御する方法及び装置が開示されている。測定された温度を表す信号が入手可能な第１の区域に対する有効制御パラメータが、測定された温度と所望の温度とその第１の温度制御区域におけるデバイス影響温度に関連する制御パラメータとに従って得られ、この有効制御パラメータは、第１の温度制御区域の有効制御パラメータに対する第２の温度制御区域の有効制御パラメータの比例的なオフセットを表すオフセット値と加算され、その結果が、第２の温度制御区域における温度に影響するデバイスを制御するために適用される。好ましくは、オフセット値は、固定量と可変量とを含む。可変量は、第１及び第２の温度制御区域の温度制御特性の動的な差異に対応する。
2007537537.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の温度制御区域を含むプラントの温度を制御する方法であって、
ａ）測定温度を表す信号が入手可能である第１の温度制御区域に対する有効制御パラメータを作成するステップであって、前記有効制御パラメータは、測定温度と所望温度と前記第１の温度制御区域における温度に影響する装置と関連する制御パラメータとに関係するアルゴリズムに従って作成され、前記装置の性能に影響する温度の比率を表す、ステップと、
ｂ）前記有効制御パラメータとオフセット値とを加算するステップであって、前記オフセット値は、前記第１の温度制御区域の前記有効制御パラメータに関する少なくとも１つの第２の温度制御区域の前記有効制御パラメータの比例オフセットを表す、ステップと、
ｃ）前記有効制御パラメータと前記オフセット値との加算の結果を適用して、少なくとも１つの第２の温度制御区域での温度に影響する装置を制御するステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
請求項１記載の方法において、前記オフセット値は固定成分と可変成分とを含み、この方法は、前記固定成分と前記可変成分とを加算するステップを更に含むことを特徴とする方法。
【請求項３】
請求項２記載の方法において、前記第１及び第２の温度制御区域の温度に影響する装置は電気を熱に変換し、前記有効制御パラメータは前記第１の温度制御区域の温度に影響する装置に与えられた利用可能な電力の比率を表すことを特徴とする方法。
【請求項４】
請求項３記載の方法において、前記可変コンポーネントは、Ｖをオフセットの可変量、Ｅｅを第２の温度制御区域の電気供給と前記第１の温度制御区域の電気供給との間の電圧差、Ｒを前記電気変換装置の公称抵抗値として、Ｖ＝Ｅｅ２／Ｒによって計算されることを特徴とする方法。
【請求項５】
請求項１記載の方法において、前記第１及び第２の温度制御区域の温度に影響する装置は熱転送流体の流れを制御し、前記有効制御パラメータは前記第１の温度制御区域の前記流れ制御装置を通過する流速性能の比率を表すことを特徴とする方法。
【請求項６】
複数の温度制御区域を含むホット・ランナー・システムの加熱を制御する方法であって、
ａ）測定温度を表す信号が入手可能である第１の温度制御区域に対する有効制御パラメータを作成するステップであって、前記有効制御パラメータは、測定温度と所望温度と前記第１の温度制御区域における加熱装置と関連する制御パラメータとに関係するアルゴリズムに従って作成され、前記加熱装置の加熱性能の比率を表す、ステップと、
ｂ）前記有効制御パラメータとオフセット値とを加算するステップであって、前記オフセット値は、前記第１の温度制御区域の前記有効制御パラメータに関する第２の温度制御区域の前記有効制御パラメータの比例オフセットを表す、ステップと、
ｃ）前記有効制御パラメータと前記オフセット値との加算の結果を適用して、前記第２の温度制御区域と関連する加熱装置を制御するステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項７】
請求項６記載の方法において、前記オフセット値は固定成分と可変成分とを含み、この方法は、前記固定成分と前記可変成分とを加算するステップを更に含むことを特徴とする方法。
【請求項８】
請求項７記載の方法において、前記第１及び第２の温度制御区域の加熱装置は電気を熱に変換し、前記有効制御パラメータは前記第１の温度制御区域の加熱装置に与えられた利用可能な電力の比率を表すことを特徴とする方法。
【請求項９】
請求項８記載の方法において、前記可変コンポーネントは、Ｖをオフセットの可変量、Ｅｅを第２の温度制御区域の電気供給と前記第１の温度制御区域の電気供給との間の電圧差、Ｒを前記電気変換装置の公称抵抗値として、Ｖ＝Ｅｅ２／Ｒによって計算されることを特徴とする方法。
【請求項１０】
複数の温度制御区域を含むホット・ランナー・システムの加熱を制御する方法であって、
ａ）測定温度を表す信号が入手可能である第１の温度制御区域に対する有効制御パラメータを作成するステップであって、前記有効制御パラメータは、測定温度と所望温度と前記第１の温度制御区域におけるヒータに搬送可能な電力とに関係するアルゴリズムに従って作成され、前記搬送可能な電力の比率を表す、ステップと、
ｂ）前記有効制御パラメータとオフセット値とを加算するステップであって、前記オフセット値は、前記第１の温度制御区域の前記有効制御パラメータに関する第２の温度制御区域の前記有効制御パラメータの比例オフセットを表す、ステップと、
ｃ）前記有効制御パラメータと前記オフセット値との加算の結果を適用して、前記第２の温度制御区域と関連するヒータを制御するステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項１１】
請求項１０記載の方法において、前記オフセット値は固定成分と可変成分とを含み、この方法は、前記固定成分と前記可変成分とを加算するステップを更に含むことを特徴とする方法。
【請求項１２】
請求項１１記載の方法において、前記可変コンポーネントは、Ｖをオフセットの可変量、Ｅｅを第２の温度制御区域の電気供給と前記第１の温度制御区域の電気供給との間の電圧差、Ｒを前記電気変換装置の公称抵抗値として、Ｖ＝Ｅｅ２／Ｒによって計算されることを特徴とする方法。
【請求項１３】
複数の温度制御区域を含むプラントの温度を制御する装置であって、
ａ）測定温度を表す信号が入手可能である第１の温度制御区域に対する有効制御パラメータを作成する手段であって、前記有効制御パラメータは、測定温度と所望温度と前記第１の温度制御区域における温度に影響する装置と関連する制御パラメータとに関係するアルゴリズムに従って作成され、前記装置の性能に影響する温度の比率を表す、手段と、
ｂ）前記有効制御パラメータとオフセット値とを加算する手段であって、前記オフセット値は、前記第１の温度制御区域の前記有効制御パラメータに関する第２の温度制御区域の前記有効制御パラメータの比例オフセットを表す、手段と、
ｃ）前記有効制御パラメータと前記オフセット値との加算の結果を適用して、前記第２の温度制御区域での温度に影響する装置を制御する手段と、
を含むことを特徴とする装置。
【請求項１４】
請求項１３記載の装置において、前記オフセット値は固定成分と可変成分とを含み、この装置は、前記固定成分と前記可変成分とを加算する手段を更に含むことを特徴とする装置。
【請求項１５】
請求項１４記載の装置において、前記第１及び第２の温度制御区域の温度に影響する装置は電気を熱に変換し、前記有効制御パラメータは前記第１の温度制御区域の温度に影響する装置に与えられた利用可能な電力の比率を表すことを特徴とする装置。
【請求項１６】
請求項１４記載の装置において、Ｖをオフセットの可変量、Ｅｅを第２の温度制御区域の電気供給と前記第１の温度制御区域の電気供給との間の電圧差、Ｒを前記電気変換装置の公称抵抗値として、Ｖ＝Ｅｅ２／Ｒによって前記可変成分を計算する手段を更に含むことを特徴とする装置。
【請求項１７】
請求項１３記載の装置において、有効制御パラメータを作成する前記手段は、制御アルゴリズムを周期的に評価する第１のプログラム制御されたプロセッサであることを特徴とする装置。
【請求項１８】
請求項１７記載の装置において、前記加算の結果を適用する前記手段は第２のプログラム制御されたプロセッサであり、この装置は、前記第１のプログラム制御されたプロセッサと前記第２のプログラム制御されたプロセッサとの間の通信手段を含み、前記通信手段は前記第１のプログラム制御されたプロセッサからの有効制御パラメータを前記第２のプログラム制御されたプロセッサに転送することを特徴とする装置。
【請求項１９】
請求項１７記載の装置において、前記加算の結果を適用する前記手段は第２のプログラム制御されたプロセッサであり、この装置は、前記第１のプログラム制御されたプロセッサと前記第２のプログラム制御されたプロセッサとの間の通信手段を含み、前記通信手段は前記有効制御パラメータと前記オフセット値との和を前記加算手段から前記第２のプログラム制御されたプロセッサに転送することを特徴とする装置。
【請求項２０】
複数の温度制御区域を含むホット・ランナー・システムの加熱を制御する装置であって、
ａ）測定温度を表す信号が入手可能である第１の温度制御区域に対する有効制御パラメータを作成する手段であって、前記有効制御パラメータは、測定温度と所望温度と前記第１の温度制御区域における加熱装置と関連する制御パラメータとに関係するアルゴリズムに従って作成され、前記加熱装置の加熱の比率を表す、手段と、
ｂ）前記有効制御パラメータとオフセット値とを加算する手段であって、前記オフセット値は、前記第１の温度制御区域の前記有効制御パラメータに関する第２の温度制御区域の前記有効制御パラメータの比例オフセットを表す、手段と、
ｃ）前記有効制御パラメータと前記オフセット値との加算の結果を適用して、前記第２の温度制御区域と関連する加熱装置を制御する手段と、
を含むことを特徴とする装置。
【請求項２１】
請求項２０記載の装置において、前記オフセット値は固定成分と可変成分とを含み、この装置は、前記固定成分と前記可変成分とを加算する手段を更に含むことを特徴とする装置。
【請求項２２】
請求項２１記載の装置において、前記第１及び第２の温度制御区域の加熱装置は電気を熱に変換し、前記有効制御パラメータは前記第１の温度制御区域の加熱装置に与えられた利用可能な電力の比率を表すことを特徴とする装置。
【請求項２３】
請求項２２記載の装置において、Ｖをオフセットの可変量、Ｅｅを第２の温度制御区域の電気供給と前記第１の温度制御区域の電気供給との間の電圧差、Ｒを前記電気変換装置の公称抵抗値として、Ｖ＝Ｅｅ２／Ｒによって前記可変成分を計算する手段を更に含むことを特徴とする装置。
【請求項２４】
請求項２０記載の装置において、前記加算の結果を適用する前記手段は第２のプログラム制御されたプロセッサであり、この装置は、前記第１のプログラム制御されたプロセッサと前記第２のプログラム制御されたプロセッサとの間の通信手段を含み、前記通信手段は前記第１のプログラム制御されたプロセッサからの有効制御パラメータを前記第２のプログラム制御されたプロセッサに転送することを特徴とする装置。
【請求項２５】
請求項２０記載の装置において、前記加算の結果を適用する前記手段は第２のプログラム制御されたプロセッサであり、この装置は、前記第１のプログラム制御されたプロセッサと前記第２のプログラム制御されたプロセッサとの間の通信手段を含み、前記通信手段は前記有効制御パラメータと前記オフセット値との和を前記加算手段から前記第２のプログラム制御されたプロセッサに転送することを特徴とする装置。
【請求項２６】
複数の温度制御区域を含むホット・ランナー・システムの加熱を制御する装置であって、
ａ）測定温度を表す信号が入手可能である第１の温度制御区域に対する有効制御パラメータを作成する手段であって、前記有効制御パラメータは、測定温度と所望温度と前記第１の温度制御区域におけるヒータに搬送可能な電力とに関係するアルゴリズムに従って作成され、前記搬送可能な電力の比率を表す、手段と、
ｂ）前記有効制御パラメータとオフセット値とを加算する手段であって、前記オフセット値は、前記第１の温度制御区域の前記有効制御パラメータに関する第２の温度制御区域の前記有効制御パラメータの比例オフセットを表す、手段と、
ｃ）前記有効制御パラメータと前記オフセット値との加算の結果を適用して、前記第２の温度制御区域と関連するヒータを制御する手段と、
を含むことを特徴とする装置。
【請求項２７】
請求項２６記載の装置において、前記オフセット値は固定成分と可変成分とを含み、この装置は、前記固定成分と前記可変成分とを加算する手段を更に含むことを特徴とする装置。
【請求項２８】
請求項２７記載の装置において、Ｖをオフセットの可変量、Ｅｅを第２の温度制御区域の電気供給と前記第１の温度制御区域の電気供給との間の電圧差、Ｒを前記電気変換装置の公称抵抗値として、Ｖ＝Ｅｅ２／Ｒによって前記可変成分を計算する手段を更に含むことを特徴とする装置。
【請求項２９】
請求項２６記載の装置において、前記加算の結果を適用する前記手段は第２のプログラム制御されたプロセッサであり、この装置は、前記第１のプログラム制御されたプロセッサと前記第２のプログラム制御されたプロセッサとの間の通信手段を含み、前記通信手段は前記第１のプログラム制御されたプロセッサからの有効制御パラメータを前記第２のプログラム制御されたプロセッサに転送することを特徴とする装置。
【請求項３０】
請求項２６記載の装置において、前記加算の結果を適用する前記手段は第２のプログラム制御されたプロセッサであり、この装置は、前記第１のプログラム制御されたプロセッサと前記第２のプログラム制御されたプロセッサとの間の通信手段を含み、前記通信手段は前記有効制御パラメータと前記オフセット値との和を前記加算手段から前記第２のプログラム制御されたプロセッサに転送することを特徴とする装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、広くは、複数の温度制御区域を有するプラントの温度制御に関する。特に、本発明は、１又は複数の選択された区域における制御が別の区域の有効制御パラメータによって実現される温度制御区域における温度に影響するデバイスの制御に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の制御区域において制御されるプラントの温度に影響を与えるデバイスのために制御を配列することは知られている。ここで、制御されるプラントとは、装置又は建造物である。それぞれの温度制御区域は、温度に影響する少なくとも１つのデバイスをそのデバイスの動作を制御する制御装置と関連付ける。区域の数とそれぞれの区域でのデバイスの近接性とは、温度制御区域の中での温度変動の範囲が受け入れ可能であるように選択される。例えば、注入成形装置の温度制御の場合には、生の材料が成形アセンブリの空洞を画定する物品に成形される注入ユニットの中から搬送される際に、いわゆるメルトを所望の温度に維持するには、複数の温度制御区域を提供することが知られている。更に詳しくは、メルトを注入ユニットから成形空洞まで運ぶいわゆるホット・ランナー・システムにおいて複数の温度制御区域を提供することが知られている。
【０００３】
既知の温度制御プラントでは、区域と関連付けられたセンサによって測定された温度がその区域に対する所望の温度と比較されその区域の中にある温度に影響するデバイスに対する制御信号が生じるように区域に対する制御を提供することが知られている。また、温度測定値が得られない１又は複数の選択された区域におけるデバイスの制御は、音素測定値が得られる「マスタ」区域における温度影響デバイスに対する有効制御パラメータにスレーブ状態にある（従属する）ことが知られている。このようなマスタ／スレーブ制御構成の前提となっているのは、マスタ及びスレーブ温度制御区域の温度に影響する要素は、スレーブ区域における温度は温度測定値が存在しなくても受け入れ可能な精度で制御可能である程度まで類似している、ということである。用いられる温度センサの数を減少させるように選択されたマスタ／スレーブ構成に加え、測定された温度情報が特定の区域について存在しなくなり、温度測定情報の入手可能性が回復されるまで、マスタ／スレーブ構成における動作を必然となる。温度測定情報が失われるのは、センサの故障や、センサと制御との間の通信の不調や、センサ信号を処理して以降の制御プロセスのために測定された温度情報を生成する制御コンポーネントの故障などから生じる。
【０００４】
スレーブ区域とマスタ区域との間での温度制御特性の差異のために、マスタ区域の有効制御パラメータを用いることの結果としてスレーブ区域の温度が所望の温度から逸脱してしまうことが知られている。このような逸脱がプラントの制御に結果的に影響しないような場合もあるが、悪影響を生じさせる場合もある。成形材料を注入するホット・ランナー・システムは、このような逸脱が結果的に制御に悪影響を生じさせるプラントの例であり、受け入れられない品質の物品を製造してしまう潜在的な危険性が存在する。温度の差異は、プラントの動作と関連する動的な差異からだけでなくて、マスタ温度制御区域とスレーブ温度制御区域との構造的な差異から生じる可能性がある。構造的な差異の例としては、温度制御区域における熱源の相対的な位置、熱伝達に影響する機械的要素の寸法やフィットアップの差異、温度に影響するように制御されるデバイスの電気的特性の差異などがある。動的な差異の例としては、温度に影響するように制御される主たるエネルギ（熱）源の特性の差異、熱伝達に影響する局所的な環境上の差異などがあり、マスタ及びスレーブ温度制御区域に近接する局所的な周囲温度の差異もその例である。従って、このような差異に対応して、温度制御のために、マスタ／スレーブ構成におけるスレーブ区域の所望の温度制御を達成する必要性が存在している。
【発明の開示】
【０００５】
本発明の目的は、少なくとも１つのスレーブ温度制御区域における温度に影響するデバイスがマスタ温度制御区域における温度に影響するデバイスに対する有効制御パラメータに応答して制御される複数の温度制御区域を有するプラントの温度制御を改善することである。
【０００６】
本発明の更なる目的は、少なくとも１つのスレーブ温度制御区域における温度に影響するデバイスが、（ｉ）マスタ温度制御区域における温度に影響するデバイスに対する有効制御パラメータと、（ｉｉ）スレーブ温度制御区域とマスタ温度制御区域との間の温度制御特性の差異を補償するオフセット値と、に応答して制御されるような複数の温度制御区域を有するプラントの温度制御を改善することである。
【０００７】
本発明の更なる目的は、少なくとも１つの温度制御区域における温度に影響するデバイスが、（ｉ）別の制御区域における温度に影響するデバイスに対する有効制御パラメータと、（ｉｉ）固定成分と可変成分とを含むオフセット値であってスレーブ温度制御区域とマスタ温度制御区域との間の温度制御特性の差異を補償するオフセット値と、に応答して制御されるような複数の温度制御区域を有するプラントの温度制御を改善することである。
【０００８】
本発明の更なる目的及び効果は、添付の図面と以下の説明とから明らかになるはずである。
【０００９】
以上の目的により、本発明は、複数の温度制御区域に対する有効制御パラメータを制御する方法及び装置を提供する。測定された温度を表す信号が入手可能である第１の温度制御区域に対する有効制御パラメータは、測定された温度と所望の温度とこの第１の温度制御区域における温度に影響するデバイスと関連する制御パラメータとに従って生成される。この有効制御パラメータは、第１の温度制御区域の有効制御パラメータの値に対する第２の温度制御区域の有効制御パラメータの値の比例的なオフセットを表すオフセット値と加算され、その結果が、第２の温度制御区域における温度に影響するデバイスを制御するように適用される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明は、以下で詳細に説明される好適実施例を参照して図解されている。好適実施例の図解及び説明は、本発明の理解を助けるための情報を提供することだけを意図している。以下の説明では、また、冒頭の特許請求の範囲では、「マスタ温度制御区域」及び「マスタ区域」という用語は、「第１の温度制御区域」及び「第１の区域」という用語と相互に交換可能に用いられる。また、「スレーブ温度制御区域」及び「スレーブ区域」という用語は、「第２の温度制御区域」及び「第２の区域」という用語と相互に交換可能に用いられる。
【００１１】
図１を参照すると、成形アセンブリ１０は、成形半割（mold halves）の分離線に沿って成形空洞１６及び１８を画定する成形半割１２及び１４を含む。成形半割１２及び１４は、断面が示されており、成形半割１２は部分的に取り除かれた状態で示されている。空洞１６及び１８は、成形アセンブリ１０を用いて成形される物品の形状、サイズ及び最終形を決定する。成形は、流動可能な材料を空洞１６及び１８の中に導入し、その流動可能な材料を固体化し、成形半割１２及び１４を分離して固体化された物品を取り出すことを可能にすることによって、実現される。ホット・ランナー・システム１５は、入口２４と、チャネル２６及び２８と、ノズル２０及び２２とを含む。流動可能な材料は、入口においてホット・ランナー・システム１５に導入され、チャネル２６及び２８を介して、成形アセンブリ１０の空洞１６及び１８につながるノズル２０及び２２に導かれる。本発明に関しては、関心対象である流動可能な材料は、「メルト（melt）」と称されるモルテン（molten）であるが、例えば、金属、ゴム、熱プラスチックでもよい。メルトの固体化は、空洞１６及び１８に近接する熱伝達流体をチャネル（図示せず）を介して導くことにより成形アセンブリ１０から熱を除去すると、加速される。
【００１２】
更に図１を参照すると、空洞１６及び１８の完全な充填は、受け入れ可能な品質を有する物品を作成するのに必須であることを理解すべきである。従って、入口２４からノズル２０及び２２を介して空洞１６及び１８に至るメルトの状態を流れることが可能な状態に維持するのが望ましい。熱プラスチック材料を用いると、その材料の所望の流動可能な状態を材料の成分劣化が生じ始める点まで加熱することなく維持するためには、メルトの温度を比較的狭い範囲に制御することが必要である。ホット・ランナー・システム１５を通じてメルトを運ぶ間に失われる熱は、ヒータ３０、３２、３４、３６、３８及び３９から供給される熱によって代替される。ホット・ランナー・システム１５の要素の構成は、好ましくは、温度制御区域と関連しており、それぞれの温度制御区域は、ヒータ３０−３９の中の少なくとも１つと関連している。
【００１３】
図１を更に参照すると、ヒータ３０−３９は、電気エネルギを熱に変換する。コントローラ５０−６０のそれぞれは、１つのヒータと相互に接続され、ソース６２からヒータ３０−３９の１つへの電気エネルギの適用を制御する。ソース６２からの電気エネルギは、図１に示されているように交流でも、あるいは、直流でもよい。好ましくは、ソース６２は、電気的負荷を電源の複数の位相の間で配分することを可能にする多位相の交流を供給する。負荷に与えられる電力の制御に関して広く知られているように、コントローラ５０−６０は、好ましくは、電気エネルギをソース６２からヒータ３０−３９に転送するように制御可能に導通するソリッドステート・スイッチング・デバイスを含む。電力の適用の調整は、制御によって、又は、温度制御区域と関連する測定された温度に従って、搬送可能な入手可能なエネルギの比率として達成されうる。ヒータに近接する温度は、例えば、センサ４０、４２、４４、４６及び４８によって感知される。温度センサは、周知のように、熱電対又は遠隔的な温度検出器であり、それぞれが、電力制御５０−６０の中の１つと相互接続される。電力制御５０−６０は、感知された温度に最大の影響を有するヒータへの電気エネルギの適用を制御する。
【００１４】
図１の参照を継続するが、電力制御５０−６０のそれぞれは、測定された温度と所望の又は設定点温度とに関係する制御アルゴリズムに従って電力の適用を制御することができる。従って、電力制御５０−６０は、それぞれが、制御によって関連するヒータに搬送可能な電力の所望の又は設定点比率（パーセンテージ）に従って、電力の適用を制御することができる。使用可能な電力のあるパーセンテージを搬送するように動作されているときには、搬送される電力は、制御によって搬送可能な使用可能で区の０％から１００％までの間である。電力制御６０（ヒータ３９に電力を搬送するように接続された様子が示されている）には温度センサは接続されていないので、制御６０は、関連する反す尾可能な電力能力の一定比率を搬送するように動作する。
【００１５】
電力制御５０−６０によって生じる有効制御パラメータはその区域の中で実行される制御及び活動のモードに従って変動すると理解される。例えば、スタートアップの間には、熱を加えてホット・ランナー・システム１５をできるだけ早く動作温度に至らせることが望ましい。アイドル状態の間には、所望の温度を維持するためにはヒータ３０−３９からの要求される熱はより少なくなる。特に、アイドル・モードでは不活性である成形アセンブリ１０から迅速に熱を除去する装置を含むシステムではそうである。通常又は自動モードでは、有効制御パラメータは、通常の動作サイクルの間の変化する活動に従って変動する。ホット・ランナー・システム１５を考察すると、空洞１６及び１８が充填された後にチャネル２６及び２８に維持されるメルトは、主にヒータ３０−３９からの加熱によって所望の温度に維持される。空洞１６及び１８の充填の間には、流れるメルトは、機械的な剪断を受け熱を生じるが、この剪断及び生じる熱は、断面積が成形空洞における最終的なオリフィスまで狭くなり空洞に入ると拡大するノズル２０及び２２の近傍において特に著しい。剪断加熱は、ヒータ３４及び３６などの局所的なヒータからの加熱の必要性を著しく低下させる。通常の動作サイクルの間は、有効制御パラメータは、成形充填の間に著しく変動することがありうる。
【００１６】
更に図１を参照し続けるが、電力制御５２及び５６（それぞれが、ヒータ３２及び３８に電力を搬送するように接続されている）と関連する温度制御区域が、実質的に同様の温度影響要素を有するように図解されている。特に、ヒータ３２及び３８は、入口２４に対してほぼ同様な位置に配置されており、温度センサ４２及び４８は入口２４に対してほぼ同様の位置に配置されている。ヒータ３２及び３８の物理的及び電気的性質も同様に類似している。従って、制御５２及び５６がそれぞれセンサ４２及び４８と接続しているように示されており、好ましくは感知された温度と設定点温度とに関するアルゴリズムに従って電力の適用を制御するが、制御５２及び５６は、いずれも、マスタである他方に対してスレーブとして適切に制御される。すなわち、スレーブ電力制御は、関連する搬送可能な電力能力の一定のパーセンテージを搬送するように適切に制御することができる。ここで、このパーセンテージは、マスタ温度制御区域において所望の温度を維持するためにマスタ電力制御によって搬送される搬送可能な電力の実際のパーセンテージから決定される。このために、マスタ制御の有効電力制御信号は、スレーブ制御に供給される。電力制御５０−６０の間での有効電力制御信号の通信は、通信リンク６４によって容易になる。
【００１７】
本発明によると、スレーブ温度制御区域に対する温度制御を改善するために、比例的なオフセット値が、それぞれのスレーブ電力制御に与えられ、マスタ制御の区域とスレーブ制御の区域との間での温度制御特性の差異に対応する。比例的なオフセット値は、マスタ制御によって生じる有効電力制御値を次の方程式１に従って修正する。
【００１８】
Ｋ（Ｉ）＝Ｋ（Ｍ）＋ＯＦＦ（Ｉ）  （方程式１）
ここで、Ｋ（Ｉ）は、スレーブ温度制御区域「Ｉ」の比例的な制御値である。
Ｋ（Ｍ）は、マスタ温度制御の比例的な制御値である。
ＯＦＦ（Ｉ）は、スレーブ温度制御区域「Ｉ」に対するオフセット比率（正又は負）である。
Ｉは、同じマスタに対してスレーブの関係にある温度制御区域を区別するためのインデクスである。
【００１９】
好ましくは、図１の電力制御５０−６０は、制御アルゴリズムを実装するプログラムを実行するプログラマブルなデバイスである。例えば、電力制御６０は、プロセッサ７０とメモリ７２とを含むように図解されており、温度制御アルゴリズムを実装する温度制御プログラム７６と、比例的（パーセンテージ）電力制御アルゴリズムを実装する比例的制御プログラム７８とを含む。更に、電力制御６０は、電力をソース６２から接続されたヒータに有効制御アルゴリズムに従って電力を転送する電力インターフェース８０を含む。電力インターフェース８０は、制御アルゴリズムの実行によって生じた電力配分値を、電力を負荷に与える電力スイッチング・デバイスを制御する制御信号に変換する。ソース６２が交流を供給する場合には、電力スイッチング・デバイスは、このデバイスによってソースから負荷に導通されるサイクルの部分を制御するが、これは、位相角度制御と称され、周知である。あるいは、負荷に搬送された電力は、時間間隔をベースにして制御され、この場合は、電力スイッチング・デバイスは、所定の時間間隔の周期のあるパーセンテージの間だけ導通する。ソース６２が交流を供給する場合には、時間間隔ベースの制御は、好ましくは、導通の間、完全なサイクルの交流を搬送するのであり、このことは、周知である。電力制御６０は、更に、温度センサ（図１では、電力制御６０には全く接続されていない）からの信号を受け取るセンサ・インターフェース８２を更に含む。更に、電力制御６０は、電力制御６０と電力制御５０−５８と端末１１２との間の有効制御パラメータの通信を容易にする通信インターフェース８４を含む。電力制御５０−５８は、好ましくは、電力制御６０について図解されたのと同じ要素を含む。
【００２０】
別個の要素として示されているが、プロセッサ７０とメモリ７２とは、設定点値と測定された温度とのデジタル表現が用いられる単一のデバイスを構成することもありうる。マスタ／スレーブ構成の実現は、用いられる制御アルゴリズムを実装するプログラムの選択によって、プログラマブルなデバイスを用いて容易になる。特に、マスタ温度制御区域に対する電力制御は、測定された温度と設定点温度とに応答する制御の手順を実装する制御プログラムを実行する。スレーブ温度制御区域に対する電力制御は、ヒータに搬送される電力を調整する設定点比例値に応答する制御のための手順を実装する制御プログラムを実行する。両方の場合に、設定点値は、好ましくは、ホット・ランナー・システム１５の動作モードに従って変動する。
通信：
図１の制御５０−６０によって生じる有効な制御パラメータの変動の結果として、区域（ゾーン）制御がマスタ及びスレーブとして構成されている場合には、スレーブ区域によって用いられた有効な制御パラメータを周期的に更新してマスタ区域に対するスレーブ区域の温度制御の受入可能なトラッキングを保証することが必要である。有効な制御パラメータの電力制御５０−６０の間での通信は、通信リンク６４などの通信リンクに関する電力制御６０のインターフェース８４などの通信インターフェースを介して実行される。通信リンク６４と通信インターフェース８４とは、コントローラ・エリア・ネットワーク仕様２．０パートＢ（ＣＡＮ２．０Ｂ）などの通信標準と一致する通信を効果的に実現する。通信リンク６４と通信インターフェース８４とは、通信標準を遵守するのに必要な数の信号線を提供する。実現される標準が、所望の分解能の範囲内の有効な制御信号の変動がマスタ区域に従うすべての温度制御区域に時間内に通信されることが保証されるのに十分な速度での電力制御の間での通信をサポートする限り、任意の標準に従う通信を用いることができる。好ましくは、ＣＡＮプロトコルに従う通信は、通信リンク６４を介してのマスタ区域の有効制御パラメータの「ブロードキャスト」を容易にする。この「ブロードキャスト」アプローチを考察すると、通信インターフェース８４には、通信リンク６４においてそれに関連するマスタから有効制御パラメータ・データの入手可能性を認識するために「フィルタ」を提供される。この構成により、それぞれのマスタ区域制御からの有効制御パラメータは、すべての関連付けられたスレーブ区域制御によって受け取られるためには、一度だけ送信されるだけでよいのである。従って、通信リンク６４が単一のマスタの有効制御パラメータの特定の値を運ぶことに関係する時間は、そのマスタに応答するスレーブ区域制御の数とは無関係に、その単一のブロードキャストに制限される。
【００２１】
温度制御のためのマスタ／スレーブ構成におけるオフセットの適用について、ヒータに搬送される電力の制御との関係で説明してきたが、本発明によるオフセットの仕様は、温度に関係するデバイスが熱交換システムにおける液体であっても気体であっても例えば熱転送流体の流速（flow rate）を制御する場合の温度制御に等しく応用可能である。それぞれの場合に、有効制御パラメータは、制御弁を通じての流速能力の比率など、制御されるデバイスの関連する能力の比率を表す。弁を通過する流れ（フロー）は、例えば、比率制御が可能な弁が開放されている相対的な程度を制御することによって、又は、実質的に完全に開いている又は実質的に完全に閉じているようにだけ制御されいる弁の動作のデューティサイクルを制御することによって、制御することができる。オフセット値は、マスタ温度制御区域とスレーブ温度制御区域との温度制御特性の差に対応するように有効制御パラメータを修正するのに有効な比率（proportion）を表す。
オフセットの評価：
上述したように、オフセット値は、関連するマスタ温度制御区域に対するスレーブ温度制御区域の温度制御特性の差異に対応する比例的なオフセットを定義する。オフセット値は、好ましくは、固定量と可変量という２つの成分を含む。固定量は、マスタ区域と比較した場合のスレーブ温度制御区域の温度制御特性の実質的に一定の差異を補償する。固定量は、スレーブ温度制御区域とマスタ温度制御区域との間の構造的な差異と関連する。構造的な差異には、温度に影響する要素の相対位置の差異と、サイズや熱質量（thermal mass）の差異や結合されたコンポーネントのフィットアップの差異など、機械的コンポーネントの熱伝達特性の差異と、温度に影響するデバイスの電気的特性の差異と、が含まれる。可変量は、マスタ及びスレーブ温度制御区域の温度制御特性の動的差異を補償する。動的差異には、例えば、温度に影響するように制御された適用された主たるエネルギ（熱）源の特性の差異と、マスタ及びスレーブ温度制御区域の近傍の局所的な周囲温度の差異などの熱転送に影響する局所化された環境的な差異とが含まれる。適用された主たるエネルギ（熱）源の動的差異は、例えば、温度制御区域に適用された熱転送流体の残存熱と、スレーブ温度制御区域の中の温度影響デバイスに適用された電力の電位エネルギとから生じる。
【００２２】
オフセット値の固定量は、好ましくは、所望の温度を維持するように動作されたマスタ区域によって生じた有効制御パラメータの値に応答して制御されたときに、将来のスレーブ区域において達成された実際の温度の測定値から決定される。将来のスレーブ区域の温度測定は手動でなされ、オフセット値は、所望の温度とマスタ制御区域の有効制御パラメータの値に応答して達成された実際の温度との間の差異を最小化するように調整される。更に、オフセット値の固定量は、反復的な動作及び調整プロセスによって確立されうるが、その場合、成形された物品は、装置が選択されたオフセット値を用いて制御される間に作成される。そのようにして作成された成形された物品は、受入可能な成形充填が生じているかどうかを、例えば、視覚的な点検、完成した物品の寸法の重量計測又は測定によって、検査する。これらの成形された物品の検査によって成形充填が過剰であることが明らかになった場合には、オフセットは、関連する区域における温度を低下させるように調整される。将来のスレーブ区域が温度センサを含む場合には、オフセット値の固定量は、所望の温度を維持するように動作されたときに将来のスレーブ制御によって生じた有効制御パラメータと同じ所望の温度を維持するように動作されたときに将来のマスタ制御によって生じた有効制御パラメータとを比較することによって、直接に決定することができる。
【００２３】
上述したように、オフセット値の可変量は、好ましくは、マスタ及びスレーブ温度制御区域の温度影響デバイスに適用された電位エネルギの差異を表す。図１及び図２のホットランナー・システムを考察すると、可変量は、好ましくは、マスタ及びスレーブ温度制御区域のヒータに与えられた電力の実際の電圧の差異に従って決定される。電圧の差異は、ソース６２が例えば多相の交流電力を供給し、マスタ及びスレーブ温度制御区域のヒータがソース６２の異なる位相から供給される場合に、生じうる。電圧の差異の結果として、等しい抵抗値を有するヒータの実際の電力は、電圧差の２乗分だけ異なる。従って、オフセットの可変成分は、次の方程式２に従って計算される。
【００２４】
Ｖ（Ｉ）＝Ｅｅ（Ｉ）２／Ｒ  （方程式２）
ただし、ここで、
Ｖ（Ｉ）は、スレーブ区域Ｉのオフセットの可変量である。
Ｅｅ（Ｉ）は、スレーブ区域Ｉの電気供給と関連するマスタ区域の電気供給との電圧差である。
Ｒは、ヒータの公称抵抗値である（ただし、スレーブ区域とマスタ区域とについて等しいと仮定する）。
【００２５】
オフセット値は、次の方程式３従って、固定量と可変量との和として計算される。
【００２６】
ＯＦＦ（Ｉ）＝Ｃ（Ｉ）＋Ｖ（Ｉ）  （方程式３）
ただし、ここで、
ＯＦＦ（Ｉ）は、スレーブ温度制御区域Ｉに対するオフセットである。
Ｃ（Ｉ）は、スレーブ温度制御区域Ｉに対するオフセットの固定量である。
Ｖ（Ｉ）は、スレーブ温度制御区域Ｉに対するオフセットの可変量である。
主たるプログラマブル制御：
ホット・ランナー・システムへの本発明の応用例は、図２のブロック図を参照して説明される主たるプログラマブル制御を含む。図１の要素に対応する図２の要素には同じ参照番号が付されている。プログラマブル制御１００は、メモリ１０４と、プロセッサ１０６と、電力インターフェース回路１０８のような入力及び出力インターフェース回路とを含んでおり、以上の要素は、すべて、例えば、データ及びアドレスを転送する１又は複数のバスによって相互に接続されている。オペレータ端末１１２は、ディスプレイ１１４と、キー１１６などの入力装置とを含む。オペレータ端末１１２により、メモリ１０４から検索された又はキー１１６を用いて作成されたデータの表示と、データのメモリ１０４への入力とが可能になる。オペレータ端末１１２は、制御１００の専用である場合もあるし、例えば制御１００の設定又は維持のためだけに必要な制御１００と接続される携帯型の装置である場合もある。プロセッサ１０６は、オペレーティング・システム・プログラム１２０を実行して制御バスに接続されたデバイスの制御を実行し、メモリ１０４の中に記憶されている他のプログラムの実行の制御を行うプログラム制御された装置である。オペレーティング・システム・プログラム１２０は、オペレータによって決定された制御の動作モードと、オペレータ端末１１２を用いたデータの交換をサポートするワークステーション・プログラム１２４とに従う実行のために入手可能な制御プログラムの洗濯を制御するモード制御プログラム１２２を含む。
【００２７】
インターフェース回路１０８は、少なくとも、ソース６２から複数のヒータ３０−３９に電力を運ぶ独立に制御可能な複数のデバイスを含む。これらのデバイスの制御は、温度制御プログラム１３０などのプロセッサ１０６実行プログラムによってなされるプログラム制御によって実行される。図２では単一のブロックによって表されているが、プロセッサ１０６は、複数のプロセッサの組合せである場合がある。その場合には、複数の中のいくつかはメモリ１０４とオペレータ端末１１２との間でのデータの入力及び出力を主にサポートするように機能し、他のプロセッサはインターフェース回路１０８のデバイスの制御を主に行うように機能する。特に、プロセッサ１０６は、電力インターフェース回路１０８と関連する独立の複数のプロセッサを含む場合がある。同様に、メモリ１０４は、図２では単一のブロックによって表されているが、複数のメモリ・デバイスの組合せである場合がある。その場合には、複数の中のいくつかは主にオペレータ端末１１２に関わる機能と関連するプログラム及びデータを記憶する用に機能し、他のメモリ・デバイスは、インターフェース回路１０８のデバイスの制御と関連するプログラム及びデータを記憶するように機能する。特に、メモリ１０４は、電力インターフェース回路１０８と関連する独立の複数のメモリ・デバイスと含むことがある。
【００２８】
ヒータ３０−３９のプログラム制御は、オペレータによって選択される「通常」又は「自動」の動作モードで行われる。このモードにおいてヒータに与えられる電力は、温度制御プログラム１３０の実行によって制御される。ホット・ランナー・システムの制御は、例えば、区域の加熱を制御するのに用いられる設定点値を確立する設定プログラム１２６と、区域の温度を所望の値に維持する手順を実行する補償プログラム１２８との実行によってなされる。電気エネルギの源（ソース）６２は、電力インターフェース回路１０８に接続される。電力インターフェース回路１０８は、複数の独立なプログラム制御されたデバイス（プロセッサとメモリとの組合せ）を含み、それぞれが、ヒータ３０−３８の中の１つに与えられた電気エネルギの制御を行い、感知された温度を応用可能な温度の設定点の作業公差の範囲内に維持する。単一のプログラム制御されたデバイス（メモリとプロセッサとの組合せ）が複数のアルゴリズムを評価して複数の制御信号をシーケンシャルに生じる場合にも、同様な動作が達成される。なお、この信号は、ソース６２からヒータ３０−３９のそれぞれに与えられた電力を制御する。電力インターフェース回路１０８が複数のプログラム制御されたプロセッサを含むかどうかとは無関係に、電力インターフェース回路１０８のそれぞれのインターフェース回路は、好ましくは、好ましくはソリッドステート・スイッチング・デバイスであるスイッチング・デバイスを含み、これらのデバイスは、導通して電気エネルギをソース６２からヒータ３０−３９に転送するように制御可能である。
【００２９】
プログラム制御を行うために、プロセッサ１０６は、例えば設定点値と感知された値と制御された値とに関係する制御アルゴリズムを評価するプログラムを実行する。複数のアルゴリズムは、例えばホット・ランナー・システムの適用可能な条件に従って単一のヒータに与えられた電力の制御を行うために用いられる。従って、異なるアルゴリズムが、ヒータ３０−３９の中の任意のヒータの「スタートアップ」、「ステディステート」及び「アイドル」動作の下での制御に用いられうる。更に、温度設定及び感知された温度とを用いる温度応答制御と、比例的な設定点に応答する比例制御とを行うために、異なるアルゴリズムが用いられる。本発明によるマスタ・スレーブ構成によると、少なくとも１つのプログラム制御されたデバイスは、温度設定点と温度センサ４０−４８の中の１つによって決定された感知温度とに応答して、ヒータ３０−３９の中の１つに与えられる電力を制御する。用いられる制御アルゴリズムの性質に従って、設定点の値は、（ｉ）スタートアップ、ノーマル及びアイドル動作のために温度と、（ｉｉ）接続されたヒータに運ばれた電流の限度と、（ｉｉｉ）ゲイン（比例定数）、積分定数及び微分定数などの制御アルゴリズム・パラメータと、（ｉｖ）負荷抵抗と、（ｖ）負荷電力と、（ｖｉ）熱応答ラグ時間と、（ｖｉｉ）温度設定点を維持する平均電力とに対して定義することができる。設定点データは、それぞれの区域と関連し、それぞれの区域は、区域番号などの一意的な識別子を有する。設定点データは、好ましくは、適当な区域識別子によって定義されるインデクスを用いた検索が可能であるように記憶される。図１の電力制御から区別されるように、図２の実施例のスレーブ制御区域の有効制御パラメータの更新には、複数の制御の間での通信が要求されない。むしろ、マスタ区域の有効制御パラメータは、スレーブ区域ｎ有効制御パラメータを更新する際に用いる際に用いるために希望する頻度でメモリからアクセスされる。
プログラムされた手順：
本発明による温度制御のためのマスタ／スレーブ構成を考察すると、設定プログラム１２６（図１及び２）により、ユーザは、１又は複数の温度制御区域を別のマスタである温度制御区域に対するスレーブであると識別することが可能になる。複数の温度制御区域の中でマスタ／スレーブ構成を確立する設定プログラムによって実現される手順を、図３を参照して説明したい。判断ステップ１５０は、ある区域に対する制御がスレーブとして動作されることを指示するオペレータ端末１１２からのユーザ入力の発生を表している。プロセス・ステップ１５２では、データ選択との関係で用いられるインデクスＩは、区域識別子（番号）ＺＮに等しいと設定される。プロセス・ステップ１５４では、選択された区域に対する温度制御アルゴリズムの実行を可能にする状態インジケータが、「ＯＦＦ」に設定される。判断ステップ１５６は、選択された区域に対してマスタとして機能する温度制御区域を識別するユーザ入力の発生を表す。プロセス・ステップ１５８では、マスタ区域と関連する値を識別するインデクス「Ｍ」がマスタ区域「ＺＮ（Ｍ）」の区域識別子（番号）と等しいものと設定される。図３ではオペレータ入力と処理ステップとのシーケンスとして図解されているが、ステップ１５０ないし１５８の効果は、ユーザ入力から供給された区域番号を制御プロセッサによって用いられる変数と関連付け、マスタ及びスレーブ区域を識別するデータを識別して選択することである。よって、データは任意の順序で入力することが可能であり、ステップ１５０及び１５６はユーザによるデータ入力の要件を表しているだけである。プロセス・ステップ１６０では、マスタ区域Ｍと関連する値を選択するアレイ・インデクスＡＩがインクリメントされる。プロセス・ステップ１６２では、選択された区域に対するオフセット値「ＯＦＦ（Ｉ）」に対するポインタが、その選択された区域のオフセット値に割り当てられたマスタ区域のデータ・アレイの中での位置を識別するインデクス「ＯＦＦ（Ｍ（ＡＩ））」と等しく設定される。ステップ１５８ないし１６２の効果は、選択されたスレーブ温度制御区域のヒータへの電力の供給を制御するのに有効な制御パラメータの値を計算するのに用いられるオフセット値に対するデータのアレイの中での入りを確立することである。
【００３０】
オフセットの評価を実現するプログラムは、オフセット・プログラム１３２（図１及び２）として識別される。以下では、オフセットの値を確立する手順を、図４を参照して説明する。プロセス・ステップ１７０では、区域を選択するインデクス「Ｉ」が１に等しいと設定され、マスタ区域アレイからの値を選択するアレイ・インデクス「ＡＩ」が１に等しいと設定される。アレイ・インデクスＡＩのそれぞれの値は、特定のマスタ区域に対するスレーブ区域と関連付けられる。特定のマスタに対するアレイ・インデクスＡＩの値の限度は、そのマスタ区域に対してスレーブとして動作される区域の数に左右される。判断ステップ１７２は、インデクスＩによって識別される区域がマスタ区域かどうかを判断する。マスタ区域である場合には、プロセス・ステップ１７４において、マスタ区域と関連するデータを選択するインデクス「Ｍ」は、区域選択インデクスＩの値と等しく設定され、この値は、判断ステップ１７２においてマスタ温度制御区域として識別された区域に対する区域番号を表す。プロセス・ステップ１７６では、スレーブ区域のオフセットの可変成分「Ｖ（Ｍ（ＡＩ））」とそのスレーブ区域に対するオフセットの合成値とに対する値が計算される。可変成分の計算は方程式２により、合成オフセットの計算は方程式３による。計算された値は、アレイ・インデクス「ＡＩ」によって選択されたマスタ区域のデータ・アレイにあり図３の手順によって確立された特定の区域に対するデータに対応する位置と関連付けられる。判断ステップ１７８では、現時点で選択されているマスタ区域に対するアレイ・インデクスＡＩがその限界値と等しいかどうかが判断される。等しくない場合には、アレイ・インデクスはプロセス・ステップ１８０においてインクリメントされ、処理は、判断ステップ１７８においてアレイ・インデクスが限界値と等しいと判断されるまで、ステップ１７６、１７８及び１８０を継続する。そのあとで、実行はステップ１８２において継続し、このステップ１８２において、区域選択インデクスＩがその限界値と等しいかどうかが判断される。等しくない場合には、区域選択インデクスＩはプロセス・ステップ１８４においてインクリメントされ、実行は、判断ステップ１７２において開始するステップを継続する。判断ステップ１８２がいったん区域選択インデクスがその限界値に等しいと判断すると、図４の手順の実行は終了する。
【００３１】
好ましくは、図４の流れ図の手順は、周期的に実行され、合成オフセットの可変成分を定義するパラメータの変化を反映するオフセット値の生成を容易にする。ホット・ランナー・システム１５では、好ましくは、それぞれの区域に対して印加された電圧の大きさがモニタされ、方程式２による計算において用いられることが可能な電圧値を更新する。図４の流れ図の手順の周期的な実行は、更新された電圧値に従うオフセットの評価を実現する。
【００３２】
補償オフセット値をスレーブ区域の比例的な値に適用するプログラムは、補償プログラム１２８（図１及び２）として識別される。以下では、関連するマスタ区域への参照を用いて決定されたオフセット値を用いてスレーブ区域の比例的な値を補償する手順を、図５を参照して説明する。判断ステップ１９０では、制御が実現されている温度制御区域が他の温度制御区域に対してスレーブであるかどうかが判断される。スレーブでない場合には、実行は判断ステップ１９２に進み、そこで、温度応答制御が実現されるかどうかが判断される。スレーブである場合には、所望の温度を達成するのに要求される電力の比率を定義する有効制御パラメータ「Ｋ（Ｉ）」、比例又はパーセント値が、その区域の測定された温度「Ｔ（Ｉ）」の関数として計算される。関数「Ｆ（Ｔ（Ｉ））」は、好ましくは、比例、積分及び微分を用いて、周知であるいわゆるＰＩＤ制御アルゴリズムにおける比例値を決定する。プロセス・ステップ２０２では、この区域に対する制御信号が、計算された有効制御パラメータＫ（Ｉ）に従って設定される。制御信号ＣＭＤは、好ましくは、電力転送デバイスに直接に適用可能であり、導通を制御して、有効制御パラメータＫ（Ｉ）によって表された比例を達成する。
【００３３】
更に図５を参照するが、判断ステップ１９２において測定された温度に応答して制御が実行されないと判断された場合には、プロセス・ステップ２０２において、ユーザによって設定された比例値が、ストレージから検索される。そのあとで、有効制御信号ＣＭＤ（Ｉ）が再度コールされた有効制御パラメータＫ（Ｉ）に従って設定される。
【００３４】
図５の判断ステップ１９０において関心対象である温度制御区域があるマスタ区域に対してスレーブであると判断された場合には、実行はプロセス・ステップ１９６にいおいて継続し、そこで、区域選択インデクスＩがそのスレーブ区域の区域識別子（番号）と等しいと設定され、マスタ区域「Ｍ」を選択するインデクスがそのマスタ区域の区域識別子（番号）と等しいと設定される。プロセス・ステップ１９８では、マスタ区域の有効制御パラメータ「Ｋ（Ｍ）」とスレーブ区域「ＯＦＦ（Ｉ）」に対するオフセットの現在値とを加算することによって、選択された区域に対する比例値が計算される。オフセット値ＯＦＦ（Ｉ）は、図４を参照して説明されたアレイ・インデクス「ＡＩ」を用いて、マスタ区域「Ｍ」と関連するデータのアレイから検索されることを理解すべきである。すなわち、ＯＦＦ（Ｉ）は、図４のプロセス・ステップ１７６においてＯＦＦ（Ｍ（ＡＩ））として識別された値である。なお、図４では、「Ｍ」及び「ＡＩ」の値は特定のマスタ及びスレーブ区域の区域番号に対応する。プロセス・ステップ１９８が終了した後では、プロセス・ステップ２０２において、制御信号ＣＭＤ（Ｉ）は、プロセス・ステップ１９８において計算された比例値Ｋ（Ｉ）に従って設定される。スレーブ区域における温度が所望の公差の範囲内で関連するマスタ区域における温度をトラッキングすることを保証するために、図５の補償手順が、マスタ区域の有効制御パラメータのその時点での現在値を用いて、周期的に実行される。この手順が実行される頻度は、ホット・ランナー・システムの動作の通常サイクルにおいて遭遇するマスタ制御の有効制御パラメータの変動の最高速度に対応するように決定される。
【００３５】
以上では、本発明を好適実施例を参照しながら図解し説明したが、本発明はこれらの好適実施例に限定されることを出願人は意図していない。そうではなく、本発明は、冒頭の特許請求の範囲の記載とその均等物とによって定義される。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】複数の温度制御区域を有するモジュラ型の装置のブロック図である。
【図２】複数の温度制御区域を有し、主たるプログラマブルな制御を含む装置のブロック図である。
【図３】温度制御のためのマスタ／スレーブ構成を確立する手順の流れ図である。
【図４】本発明による比例オフセットを評価する手順の流れ図である。
【図５】本発明による有効制御パラメータを補償する手順の流れ図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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2007537537.tif 000009
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