【事件の表示】
　特願２０１４−５２２０１２「多層圧電デバイスの製造方法、助剤を含む多層圧電デバイス、および多層圧電デバイスの破壊応力抑制のための助剤の使用」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　２月　７日国際公開、ＷＯ２０１３／０１７３４２、平成２６年１０月１６日国内公表、特表２０１４−５２７７１２、請求項の数（８）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１２年（平成２４年）６月２６日（パリ条約による優先権主張２０１１年７月２９日、独国）を国際出願日とする出願であって、平成２６年３月１８日付で審査請求がなされ、平成２６年１１月５日付で拒絶理由が通知され、平成２７年２月３日付で意見書が提出されるとともに、同日付で手続補正がなされたが、同年３月１０日付で拒絶査定がなされたものである。
　これに対して、平成２７年７月３日付で審判請求がなされるとともに、同日付で手続補正がなされ、当審において平成２８年８月１２日付で拒絶理由が通知され、同年１２月１６日付で意見書が提出されるとともに、同日付で手続補正がなされたものである。
第２　本願発明
　本願の請求項１ないし８に係る発明は、平成２８年１２月１６日付けの手続補正書により補正された特許請求の範囲１ないし８に記載される事項により特定されるとおりであって、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものと認める。
「多層圧電デバイスの製造方法であって、
　Ａ）電極材料と、圧電材料を含むグリーンシートとを準備するステップと、
　Ｂ）少なくとも第１および第２の成分を含む助剤を準備するステップと、
　Ｃ）圧電性のグリーンシートと、前記助剤を含む少なくとも１つの薄層および前記電極材料を含む層とが交互に重なって設けられた積層体（１）を形成するステップと、
　Ｄ）前記積層体（１）を焼結するステップと、
を備え、
　前記方法ステップＤ）において、前記助剤の前記第１および第２の成分が化学的に反応して、前記少なくとも１つの薄層が分解されて、多孔質の脆弱層（２１）が形成され、
　前記電極材料および前記助剤は、これらが同じ金属を含み、当該金属が前記電極材料に存在する分量が、前記助剤におけるよりも少ない分量となるように選択されており、
　前記方法ステップＤ）において、前記第１および第２の成分は反応して第３の成分となり、および／または前記第１の成分は第３の成分および第４の成分に分解し、前記第４の成分が前記第２の成分と反応して前記第１の成分となり、
　前記脆弱層（２１）は、前記方法ステップＤ）における、前記第３の成分および／または前記第１の成分の前記電極材料（２０）を含む層への拡散侵入（hindiffundieren）によって形成される、
ことを特徴とする方法。」
第３　査定の理由について
１　原査定の理由の概要
　原査定の理由の概要は、次のとおりである。
「この出願については、平成２６年１１月　５日付け拒絶理由通知書に記載した理由２によって、拒絶をすべきものです。
　なお、意見書及び手続補正書の内容を検討しましたが、拒絶理由を覆すに足りる根拠が見いだせません。
備考
●理由２（特許法第２９条第２項）について
・請求項　１
・引用文献等　１−２
　出願人は、平成２７年　２月　３日付け意見書において『しかしながら、補正後の本願請求項１に記載の多層圧電デバイスの製造方法で、上記の構成（Ｆ１）の内容「前記方法ステップＤ）において、前記助剤の前記第１および第２の成分が化学的に反応して、前記少なくとも１つの薄層が分解されて、脆弱層（２１）が形成されること」は、引用文献１および２には、開示も示唆もされておらず、したがってこの構成（Ｆ１）の内容を含む補正後の請求項１に係る発明も引用文献１および２には開示も示唆もされておらず、これらの引用文献からは容易に想到されるものではないと思料いたします。』と、主張している。
　出願人の主張について検討すると、平成２６年１１月　５日付け拒絶理由通知書の理由２における、請求項１に係る発明についての判断に記載した通り、引用文献１の段落００２７−００２９，００３３及び図３ａ，３ｂには、脆弱化した犠牲層４にひび割れを発生させることで、圧電アクチュエータにおける短絡回路の発生を回避できることが記載されている。よって、引用文献１に記載された発明の「犠牲層４」は、平成２７年　２月　３日付け手続補正書によって補正が行われた請求項１に係る発明の「脆弱層（２１）」に相当し、ともに「脆弱層」が形成されている点で、両者に差異は認められない。
　したがって、出願人の主張は、採用できない。
・請求項　２−１３
・引用文献等　１−３
　請求項２−１３に係る発明については、平成２６年１１月　５日付け拒絶理由通知書に記載した通りである。
　よって、請求項１−１３に係る発明は、引用文献１−３に記載された発明に基づいて、当業者であれば容易になし得たものであるから、依然として、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　＜引用文献等一覧＞
１.特表２０１１−５１０５０５号公報
２.特開２００２−２６０９５０号公報
３.特開２０１１−０８２５３４号公報」
２　拒絶理由通知の概要
　平成２６年１１月５日付拒絶理由通知の概要は、次のとおりである。
「理由２．この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　記　　　（引用文献等については引用文献等一覧参照）
備考
・請求項１に係る発明について
　引用文献１の段落００５９及び図８には、圧電セラミック層２中に、第１の電極層３ａ、第２の電極層３ｂ及び犠牲層４が交互に重なって設けられた積層体１が記載されている。また、引用文献１の段落０００６及び００３３には、前記犠牲層４が純銅からなり、焼結時において、前記犠牲層４中の銅が前記第１の電極層３ａへと一方的に拡散することで、前記犠牲層４において空洞が形成され、前記犠牲層４と周辺の圧電セラミック層２との間の境界面が脆弱化することが記載されている。また、引用文献１の段落００２７〜００２９、００３３、図３ａ及び図３ｂには、脆弱化した犠牲層４にひび割れを発生させることで、圧電アクチュエータにおける短絡回路の発生を回避できることが記載されている。
　次に、請求項１に係る発明と引用文献１に記載された発明とを対比すると、引用文献１に記載された発明の「（犠牲層４中の）純銅」「犠牲層４」「積層体」は、それぞれ請求項１に係る発明の「助剤」「薄層」「積層体（１）」に相当し、引用文献１に記載された発明の「第１の電極層３ａ」「第２の電極層３ｂ」は、請求項１に係る発明の「電極材料を含む層」に相当する。
　すると、請求項１に係る発明と引用文献１に記載された発明とは、請求項１に係る発明では、薄層中の助剤に第１及び第２の成分が含まれ、焼結時にこれらの成分が反応することで薄層が分解されるのに対し、引用文献１に記載された発明では、犠牲層４が純銅のみを含む点で相違する。
　上記相違点について検討する。
　引用文献２の段落００８０〜００８３、００８９及び図４には、電極用ペースト材料にＣｕＯ粉（第１の成分に相当）とＣｕ粉（第２の成分に相当）を含有させて焼結等を行い、積層型誘電素子を作製すると、試料２７のように、ＣｕＯとＣｕの合計含有量によっては、電極層２に空洞８１が形成されることが記載されている。空洞形成の原因としては、引用文献２の段落００１０に、焼成又は還元処理工程において、ＣｕＯを金属銅に還元する際に大きな体積収縮を生じることが記載されている。引用文献２には、焼成又は還元処理工程における、電極ペースト材料中のＣｕ及びＣｕＯの化学反応プロセスについては詳細には記述されていないが、ＣｕとＣｕＯの共存下で焼成又は還元処理工程のような熱処理が行われると、請求項１に記載の化学反応と同様の反応が発生し、電極用ペースト材料の一部が分解されるものと認められる。
　そして、引用文献１に記載された発明と引用文献２に記載された発明とは、積層型圧電素子という同一の技術分野に属し、電極への電圧の印加によって駆動するという共通の機能を有するものである。
　そうすると、引用文献１に記載された犠牲層４の材料を、引用文献２に記載された、ＣｕＯとＣｕを含む電極用ペースト材料とし、かつ、ＣｕＯとＣｕの合計含有量を、焼成又は還元処理工程後において前記犠牲層４中に空洞ができるように調整することは、当業者が容易になし得たことである。
　よって、請求項１に係る発明は、引用文献１、２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に想到し得ることである。
・請求項２に係る発明について
　引用文献１の段落００３３には、第１の電極層３ａ及び犠牲層４が、銅を含むことが記載されており、段落００１２〜００１４の記載から、前記第１の電極層３ａはＣｕ合金であると認められる。また、引用文献１の段落００３８には、第１の電極層３ａに含まれる銅の濃度が、犠牲層４内よりも低いことが記載されている。
　よって、請求項２に係る発明は、引用文献１、２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に想到し得ることである。
・請求項３に係る発明について
　請求項３に係る発明と引用文献１に記載された発明とを対比すると、請求項３に係る発明では、薄層中の助剤に第１及び第２の成分が含まれるのに対し、引用文献１に記載された発明では、犠牲層４が純銅のみを含む点で相違する。
　上記相違点について検討する。
　請求項１に係る発明についての判断に記述した通り、引用文献２にはＣｕＯとＣｕを含む電極用ペースト材料が記載されており、熱処理時においては、請求項３に記載の化学反応と同様の反応が発生するものと認められる。
　よって、請求項３に係る発明は、引用文献１、２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に想到し得ることである。
・請求項４、５に係る発明について
　引用文献１の段落００３３には、犠牲層４から第１の電極層３ａへの方向に銅が拡散し、第１の電極層３ａが銅シンクとして作用することと、犠牲層４に空洞が形成され、周辺のセラミック層２との間の境界面が脆弱化することが記載されている。
　よって、請求項４、５に係る発明は、引用文献１、２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に想到し得ることである。
・請求項６に係る発明について
　請求項６に係る発明については、請求項１、２に係る発明についての判断に記述した通りである。
　よって、請求項６に係る発明は、引用文献１、２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に想到し得ることである。
・請求項７〜１０に係る発明について
　請求項７〜１０に係る発明と引用文献１に記載された発明とを対比すると、請求項７〜１０に係る発明では、薄層中の助剤に第５の成分が含まれるのに対し、引用文献１に記載された発明では、犠牲層４が純銅のみを含む点で相違する。
　上記相違点について検討する。
　引用文献２の段落００１６及び００８０〜００８９には、電極用ペースト材料に、セラミック層を構成する主成分からなる共材を含有させることが記載されている。引用文献２の段落００８５、００８９及び図８（ｂ）の記載から、試料３２は電極用ペースト材料にＣｕ粉、ＣｕＯ粉及び共材を含み、電極層２には空洞が形成されているものと認められる。
　また、引用文献２の段落００４７には、前記セラミック層としてＰＺＴを採用することが記載されており、段落００５３には、前記セラミック層の原料として、酸化鉛、酸化ジルコニウム、酸化チタン等の粉末を所望の組成となるように秤量することが記載されている。
　よって、請求項７〜１０に係る発明は、引用文献１、２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に想到し得ることである。
・請求項１１に係る発明について
　請求項１１に係る発明と引用文献１に記載された発明とを対比すると、請求項１１に係る発明では、第５の成分が最大で１００ｐｐｍのケイ素含有量を有するのに対し、引用文献１に記載された発明では、犠牲層４が純銅のみを含む点で相違する。
　上記相違点について検討する。
　請求項７〜１０に係る発明についての判断に記述した通り、引用文献２には、電極用ペースト材料に、Ｃｕ粉、ＣｕＯ粉及びセラミック層を構成する主成分からなる共材を含有することが記載されている。
　また、引用文献３の段落００１６には、Ｓｉを５ｐｐｍ以上１００ｐｐｍ未満有した圧電セラミックスを有する積層型圧電素子が記載されている。
　そして、引用文献１に記載された発明と引用文献２、３に記載された発明とは、積層型圧電素子という同一の技術分野に属し、電極への電圧の印加によって駆動するという共通の機能を有するものである。
　そうすると、引用文献１に記載された犠牲層４を、引用文献２に記載された電極用ペースト材料として、引用文献１に記載された圧電セラミック層２を、引用文献３に記載された圧電セラミックスとすることは、当業者が容易になし得たことである。
　よって、請求項１１に係る発明は、引用文献１〜３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に想到し得ることである。
・請求項１２、１３に係る発明について
　請求項１２、１３に係る発明については、請求項１、２、７〜１０に係る発明についての判断に記述した通りである。
　よって、請求項１２、１３に係る発明は、引用文献１〜３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に想到し得ることである。
・請求項１４に係る発明について
　引用文献１に記載された発明に引用文献２、３に記載された発明を適用した構成は、請求項１４に記載された多層圧電デバイスの構成と同様であるから、同様の物理的性質を有すると認められる。
　よって、請求項１４に係る発明は、引用文献１〜３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に想到し得ることである。
・請求項１５に係る発明について
　請求項１５に係る発明については、請求項７〜１０に係る発明についての判断に記述した通りである。
　よって、請求項１５に係る発明は、引用文献１、２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に想到し得ることである。
　また、本願の請求項１〜１５に係る発明の効果は、引用文献１〜３に記載された発明から当業者が容易に予測し得る程度のものである。
　　　　　　　　　　　引　用　文　献　等　一　覧
１．特表２０１１−５１０５０５号公報
２．特開２００２−２６０９５０号公報
３．特開２０１１−０８２５３４号公報」
第４　原査定の理由についての当審の判断
１　引用文献
（１）引用例１について
ア　引用例１の記載
　原査定の拒絶の理由に引用された、特表２０１１−５１０５０５号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに、以下のことが記載されている。（なお、下線は、当審において付与した。以下、同じ。）
（ア）「【００３１】
　図４は今や、
圧電アクチュエータの積層体１
【００３２】
　例として、銅のみを使用する代わりに、
組成（１−ｘ）Ｃｕ／ｘＰｄの材料を特定の個数の第１の電極層３ａに使用することができ、ここで０＜ｘ＜１である。この材料は、銅粉末とパラジウム粉末の混合物である
犠牲層４が金属として好ましくは銅のみを含む
【００３３】
　
第１の電極層３ａおよび犠牲層４の組成の相違が、比較的高い温度における拡散過程を促進する。銅はパラジウムよりも、ＰＺＴを主成分とする圧電セラミック内において大きい移動性を有することがわかっている。このことは、拡散が一方向のみに、特に、純銅からなる犠牲層４から銅およびパラジウムを含む第１の電極層３ａへの方向に発生することにつながる。銅およびパラジウムを含む第１の電極層３ａは、したがって銅シンクとして作用する。銅−パラジウムからなる第１の電極層３ａの直近の犠牲層４における材料の損失は空洞の形成につながり、以前に存在する犠牲層と周辺の圧電セラミック層２との間の境界面を脆弱化する。
【００３４】
　犠牲層４における空洞の比率は、第１の電極層３ａおよび犠牲層４の組成、各層の厚さ、および犠牲層４の三次元的構造によって制御されることができる。
【００３５】
　
犠牲層４は、好ましくは、金属の島のパターンまたは切り抜きのパターンを有する金属層として圧電セラミック層２に置かれる。このような、構造体化された犠牲層４の１つまたは複数の金属領域は、好ましくは第１の金属、この例では銅のみを含む。
【００３６】
　
構造体化された犠牲層４は、好ましくは圧電セラミック層へのスクリーン印刷、スパッタリング、または噴霧によって置かれる。
（イ）「【００４３】
　
第１の電極層３ａは好ましくは圧電セラミック層２へのスクリーン印刷、スパッタリング、または噴霧によっても置かれる。犠牲層４を生成するために用いられるものと同一の印刷過程が、この場合には有利に用いられうる。
（ウ）「【００５３】
　図７ａから図７ｄは、積層方向において第２の電極層３ｂによってそれぞれ囲まれている、第１の電極層３ａおよび犠牲層４の配置の選択肢が様々な、圧電アクチュエータの積層体１の断面図を含む長手方向断面図を示す。ここで示した第１の電極層３ａと犠牲層４の組み合わせには、積層体において要求されるのと同じ数が存在し、第２の電極層３ｂによって囲まれる必要はない。
【００５４】
　図７ａは、含まれる第１の金属の濃度が犠牲層４の第１の金属の濃度よりも低い、第１の電極層３ａが、積層方向において隣接した、図５ａから図６ｄの１つに示されたような構造をそれぞれ有することができる、２つの犠牲層４の間に置かれる、配置を示す。この場合には、２つの第１の電極層３ａは積層方向において隣接する。各第１の電極層３ａは積層方向において２つの犠牲層４によって取り囲まれる。「内側の」犠牲層は積層方向において２つの第１の電極層３ａに隣接する。２つの「外側の」犠牲層はそれぞれ１つの第１の電極層３ａと１つの第２の電極層３ｂとに隣接し、その金属成分は完全に第１の金属からなる。例として、
犠牲層、第１の電極層、犠牲層、第１の電極層、犠牲層などといった配置が積層方向において連続する。
【００５５】
　この場合、
第１の電極層３ａは好ましくは第１の金属、例えば銅と、第２の金属、例えばパラジウムとの混合物を含む。第１の電極層３ａが間に置かれる２つの犠牲層４中の銅は、過程の間にこの第１の電極層へと拡散して空洞を残すことができる。
（エ）「【００６１】
　図１０は、空洞７が２つの圧電セラミック層２の間の境界面に形成される、焼結された圧電多層構成要素の積層体１の断面図を示す。犠牲層の第１の金属は焼結の前に空洞７の位置に存在する。
焼結の間、第１の金属は、拡散によって犠牲層から、第１の金属の濃度がより低い第１の電極層３ａへと移動した。
【００６２】
  一方では、拡散過程は、犠牲層４と、第１の金属の濃度がより低い隣接する第１の電極層３ａとの間の濃度差の適切な選択によって達成されうる。」
イ　引用例１発明について
　上記アの記載から、引用例１には、実質的に次の発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されているものと認められる。
「銅粉末とパラジウム粉末の混合物を、圧電セラミック層２へのスクリーン印刷することにより生成される第１の電極層３ａと、
　銅を、圧電セラミック層２へのスクリーン印刷することにより生成される犠牲層４と、
を備え、
　圧電セラミック層２を介して、犠牲層、第１の電極層、犠牲層、第１の電極層、犠牲層、と積層方向において連続して配置し、
　焼結の間、犠牲層４中の銅が、銅の濃度がより低い第１の電極層３ａへ拡散し、空洞を形成し、犠牲層と周辺の圧電セラミック層２との間の界面を脆弱化する、
　圧電アクチュエータの積層体１の製造方法。」
（２）引用例２について
　原査定の拒絶の理由に引用された、特開２００２−２６０９５０号公報（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに、以下のことが記載されている。
ア　引用例２の記載について
（ア）「【０００１】
【技術分野】本発明は，例えば積層型セラミックコンデンサ，
積層型圧電アクチュエータ等の，積層型誘電素子の製造方法
（イ）「【０００８】
セラミック層の主成分の少なくとも一種またはセラミック層と略同一組成の材料（以下，セラミック層の生地もしくは共材と記す）
（ウ）「【００１４】
【解決しようとする課題】実際，
セラミック材料にＣｕＯペースト材料を塗布して積層し，脱脂・メタライズ（電極材料のＣｕＯをＣｕへ還元）・焼成すると，電極部とセラミック層の間での剥がれは生じないものの，電極部に空洞ができる。また，上記問題を解決するためにＣｕＯペースト材料中のＣｕＯ含有量を増加させると，電極部の空洞はなくなり連続な電極層が形成できるが，一方でセラミック層に空洞が生ずる。
（エ）「【００８０】実施形態例６
本例では，電極用ペースト材料にＣｕＯ粉だけではなくＣｕ粉をも含有させた例を示す。本例では，表２に示すごとく，２０種類の試料（試料２１〜４０）を準備した。各試料は，それぞれ実施形態例１，５における試料１〜２０におけるＣｕＯ粉のおよそ半分をＣｕ粉に置き換えた構成にした。出発原料を構成している物質の性状は，試料１〜２０を構成している物質と同一のものを使用した。
【００８１】試料２１〜３３及び試料３７〜４０に含有されるＣｕ粉としては，平均粒径０．５μｍの粒子をつぶして板状にした粉末を用いた。また，試料３４〜３６においては，平均粒径２．０μｍの球形粒子を用いた。また，各試料の製造条件は，メタライズ工程以外は実施形態例１と同様とした。メタライズ工程の条件は，実施形態例１では温度３２６℃直下で１０時間保持としたが，本例では，３２６℃直下で５時間保持とした。得られた三層積層品（試料２１〜４０）に対して，実施形態例１と同様の断面観察を実施した。
【００８２】試料２１〜２６の観察結果は，図３に示した試料１と同様である。同図に示すごとく，
試料２１〜２６は，いずれも電極層２，セラミック層１１共に空洞や亀裂がなく，また，両者の境界部においても剥離はなく良好な接合状態が得られていた。ここで考察すると，試料２１〜２４は，表２に示すごとく，ＣｕＯ粉とＣｕ粉及び共材の総添加重を６９ｗｔ％に固定し（Ｃｕ粉量は，ＣｕＯ粉量への分子量の比による換算後の数値にて表す。以下すべて同様），共材の添加量を１〜８ｗｔ％の範囲で変化させたものである。このような広い範囲でＣｕＯ及びＣｕと共材の添加割合を変化させても良好である。さらに試料２２，２５，２６は，表２に示すごとく，共材の添加量を４ｗｔ％に固定し，ＣｕＯ粉及びＣｕ粉の含有量を合計６５〜６９ｗｔ％の範囲で変化させたものである。このような広い範囲でＣｕＯ及びＣｕの添加割合を変化させても良好である。
【００８３】一方，図４〜図７に示した試料７〜１０（実施形態例１）と同様に，
本例の試料２７〜３０は共材を含有していない場合であるが，この場合には，空洞８１や亀裂８２等が生じやすくなる。
【００８４】上記試料２１〜２６と試料２７〜３０の比較により，共材を含有させる場合には，ＣｕＯとＣｕの合計含有量変化を４ｗｔ％以上とっても良好な状態で積層型誘電素子を得ることができるのに対し，共材を含有しない場合には，わずか１ｗｔ％のＣｕＯとＣｕの合計含有量の変化により悪影響が出てくることがわかる。
【００８５】次に，試料３１は，ＣｕＯとＣｕの合計含有量を５０ｗｔ％に減らし，共材の添加を無くしたものである。この場合には，前述した図８（ａ）に示す例と同様に，多くの空洞８１が見られた。これに対し，試料３２は，ＣｕＯとＣｕの合計含有量を５０ｗｔ％で共材を６ｗｔ％加えたものである。この場合には，前述した図８（ｂ）に示す例と同様に，共材を加えない場合の電極層２よりも厚みが薄くなっており，その結果空洞８１は少なくなった。しかし，試料３３のようにさらに共材の含有量をさらに増加させると，前述した図９に示す例と同様に，電極層２が消滅する部分８５も生じた。この結果より，共材の添加だけでは問題解決できないことが示された。
【００８６】次に試料３４及び試料３５は，表２に示すごとく，共材添加量：３ｗｔ％，有機ビヒクルと樹脂を１９．５ｗｔ％，ＣｕＯ粉（８μｍ）を３５ｗｔ％と，Ｃｕ粉（２μｍ）をＣｕＯ換算で４２．５ｗｔ％相当として混ぜ合わせたペースト材料と，共材添加量：３ｗｔ％，有機ビヒクルと樹脂を１４．５ｗｔ％，ＣｕＯ粉（８μｍ）を４０ｗｔ％とＣｕ粉（２μｍ）をＣｕＯ換算で４２．５ｗｔ％相当として混ぜ合わせたものである。
【００８７】試料３４では，前述した図１０に示す例と同様に，セラミック層１１に大きな亀裂は見られない。一方，前述した図１１に示す例と同様に，試料３５では一部亀裂８２が見られる。このことから，試料３４のＣｕＯとＣｕの合計含有量が，ＣｕＯとＣｕの合計含有量の違いによる変化でみられた，電極部での空洞形成からセラミック層での亀裂発生に転じるＣｕＯとＣｕの合計含有量の境目付近であると考えられる。しかし，試料３４は電極部が連続でありかつセラミック層に亀裂はないものの，前述した図１０に示すごとく，電極部とセラミック層の境界部で剥離８３が生じている。
【００８８】また，前述した図１２に示す例と同様に，共材を添加せずに，有機ビヒクルと樹脂を１７．５ｗｔ％，ＣｕＯ粉とＣｕ粉を分子量に基づきＣｕＯ粉量に換算した値で８２．５ｗｔ％として混ぜ合わせた，試料３６の電極用ペースト材料で作製した場合も，さらに大きな剥離８３が生じた。なお，上記試料２１〜２３との違いは含有されるＣｕＯ及びＣｕの粒径と調整されたＣｕＯ及びＣｕの合計含有量であり，ＣｕＯ及びＣｕの合計含有量は電極部の空洞形成及びセラミック層の亀裂発生を防止するために調整されているので，本実施形態例に示した作製工程では，粒径は８μｍ未満が好ましい。」
イ　引用例２記載事項について
　上記アの記載から、引用例２には、実質的に次の事項（以下、「引用例２記載事項」という。）が記載されているものと認められる。
「積層型圧電アクチュエータ等の、積層型誘電素子の製造方法において、
　セラミック材料にＣｕＯペースト材料を塗布して積層し、脱脂・メタライズ（電極材料のＣｕＯをＣｕへ還元）・焼成する際に、
　電極用ペースト材料にＣｕＯ粉だけではなくＣｕ粉をも含有させ、
　セラミック層の主成分の少なくとも一種またはセラミック層と略同一組成の材料を添加した場合、添加しなかった場合に比べ、電極層２、セラミック層１１共に空洞や亀裂がなく、また、両者の境界部においても剥離はなく良好な接合状態が得られること。」
（３）引用例３について
　原査定の拒絶の理由に引用された、特開２０１１−０８２５３４号公報（以下、「引用例３」という。）には、図面とともに、以下のことが記載されている。
ア　引用例３の記載について
（ア）「【００１６】
　本発明の積層型圧電素子によれば、これを
構成する圧電セラミックスがＳｉを５ｐｐｍ以上100ｐｐｍ未満含有したことにより、粒界にガラス相を形成せず、体積固有抵抗の経時変化を小さくすることができ
（イ）「【００３５】
　
本発明の積層型圧電素子の製法について説明する。まず、柱状積層体１ａを作製する。
ＰＺＴの原料粉末として高純度のＰｂＯ、ＺｒＯ
２
、ＴｉＯ
２
、ＺｎＯ、Ｎｂ
２
Ｏ
５
、ＷＯ
３
，ＢａＣＯ
３
，ＳｒＣＯ
３
、Ｙｂ
２
Ｏ
３
およびＳｉＯ
２
などの各原料粉末を所定量秤量し、ボールミル等で10〜24時間湿式混合し、次いで、この混合物を脱水、乾燥した後、800〜900℃で１〜３時間仮焼した後、当該仮焼物を再びボールミル等で粒度分布がＤ50で0.5±0.2μｍ、Ｄ90で0.8μｍ未満となるように湿式粉砕する。粉砕したＰＺＴ等の圧電セラミックスの仮焼粉末と、アクリル系、ブチラール系等の有機高分子から成るバインダーと、ＤＢＰ（フタル酸ジオチル）、ＤＯＰ（フタル酸ジブチル）等の可塑剤とを混合してスラリーを作製し、該スラリーを周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等のテープ成型法により圧電体１となるセラミックグリーンシートを作製する。
【００３６】
　次に、
Ａｇ−ＰｄあるいはＰｔ粉末にバインダー、可塑剤等を添加混合して導電性ペーストを作製し、これを前記各グリーンシートの上面にスクリーン印刷等によって１〜40μｍの厚みに印刷する。
【００３７】
　そして、
上面に導電性ペーストが印刷されたグリーンシートを積層し、この積層体について所定の温度で脱バインダーを行なった後、900〜1200℃で焼成することによって柱状積層体１ａが作製される。
（ウ）「【００３９】
  その後、
ダイシング装置等により柱状積層体１ａの側面に一層おきに溝を形成する。
【００４０】
  その後、
銀ガラス導電性ペースト等を550〜700℃で焼き付け、外部電極４を形成する
【００４１】
  次に、
外部電極４を形成した柱状積層体１ａをシリコーンゴム溶液に浸漬するとともに、シリコーンゴム溶液を真空脱気することにより、柱状積層体１ａの溝内部にシリコーンゴムを充填し、その後シリコーンゴム溶液から柱状積層体１ａを引き上げ、柱状積層体１ａの側面にシリコーンゴムをコーティングする。その後、溝内部に充填、及び柱状積層体１ａの側面にコーティングした前記シリコーンゴムを硬化させる。
【００４２】
  その後、
外部電極４にリード線６を接続する
イ　引用例３記載事項について
　上記アの記載から、引用例３には、実質的に次の事項（以下、「引用例３記載事項」という。）が記載されているものと認められる。
「積層型圧電素子の製法であって、
　ＰＺＴの原料粉末として高純度のＰｂＯ、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、ＺｎＯ、Ｎｂ２Ｏ５、ＷＯ３，ＢａＣＯ３，ＳｒＣＯ３、Ｙｂ２Ｏ３およびＳｉＯ２などの各原料粉末を所定量秤量し、ボールミル等で10〜24時間湿式混合し、次いで、この混合物を脱水、乾燥した後、800〜900℃で１〜３時間仮焼した後、当該仮焼物を再びボールミル等で粒度分布がＤ50で0.5±0.2μｍ、Ｄ90で0.8μｍ未満となるように湿式粉砕する。粉砕したＰＺＴ等の圧電セラミックスの仮焼粉末と、アクリル系、ブチラール系等の有機高分子から成るバインダーと、ＤＢＰ（フタル酸ジオチル）、ＤＯＰ（フタル酸ジブチル）等の可塑剤とを混合してスラリーを作製し、該スラリーを周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等のテープ成型法により圧電体１となるセラミックグリーンシートを作製し、
　Ａｇ−ＰｄあるいはＰｔ粉末にバインダー、可塑剤等を添加混合して導電性ペーストを作製し、これを前記各グリーンシートの上面にスクリーン印刷等によって１〜40μｍの厚みに印刷し、
　上面に導電性ペーストが印刷されたグリーンシートを積層し、この積層体について所定の温度で脱バインダーを行なった後、900〜1200℃で焼成し柱状積層体１ａを作製し、
　ダイシング装置等により柱状積層体１ａの側面に一層おきに溝を形成し、
　銀ガラス導電性ペースト等を550〜700℃で焼き付け、外部電極４を形成し、
　外部電極４を形成した柱状積層体１ａをシリコーンゴム溶液に浸漬するとともに、シリコーンゴム溶液を真空脱気することにより、柱状積層体１ａの溝内部にシリコーンゴムを充填し、
　シリコーンゴム溶液から柱状積層体１ａを引き上げ、柱状積層体１ａの側面にシリコーンゴムをコーティングし、
　溝内部に充填、及び柱状積層体１ａの側面にコーティングした前記シリコーンゴムを硬化させ、
　外部電極４にリード線６を接続する、積層型圧電素子において、
　構成する圧電セラミックスがＳｉを５ｐｐｍ以上100ｐｐｍ未満含有したことにより、粒界にガラス相を形成せず、体積固有抵抗の経時変化を小さくすることができる、圧電素子の製法。」
２　対比・判断
（１）本願発明と引用例１発明とを対比する。
ア　引用例１発明の「圧電アクチュエータの積層体１」は、本願発明の「多層圧電デバイス」に相当する。
イ　引用例１発明は「銅粉末とパラジウム粉末の混合物を、圧電セラミック層２へスクリーン印刷することにより」「第１の電極層３ａ」を生成しているから、引用例１発明は、「銅粉末とパラジウム粉末の混合物」を準備しており、このことは、本願発明の「電極材料」「を準備する」ことに対応する。
　また、引用例１発明の「銅粉末とパラジウム粉末の混合物を」スクリーン印刷する「圧電セラミック層２」は、その後、焼結されることから、「グリーンシート」であると言える。そうすると、引用例１発明においても、本願発明の「圧電材料を含むグリーンシートを準備する」ことを行っていると言える。
　してみれば、引用例１発明は、本願発明の「Ａ）電極材料と、圧電材料を含むグリーンシートとを準備するステップ」を有していると認められる。
ウ　引用例１発明は「銅を、圧電セラミック層２へのスクリーン印刷することにより生成される犠牲層４」としているが、引用例１発明において「銅」を準備することは当然行われていると認められる。そして、この「銅」は、「犠牲層４中の銅が、銅の濃度がより低い第１の電極層３ａへ拡散し、空洞を形成し、犠牲層と周辺の圧電セラミック層２との間の界面を脆弱化する」ためにもちいられているから、「脆弱層を作るための材料」であると認められる。
　また、本願発明の「助剤」は、「前記助剤の前記第１および第２の成分が化学的に反応して、前記少なくとも１つの薄層が分解されて、多孔質の脆弱層（２１）が形成され」ているから、やはり、「脆弱層を作るための材料」であると認められる。
　そうすると、引用例１発明の「銅」を準備することと、本願発明の「Ｂ）少なくとも第１および第２の成分を含む助剤を準備するステップ」は、脆弱層を作るための材料を「準備するステップ」を有する点で共通する。
エ　引用例１発明の「圧電セラミック層２を介して、犠牲層、第１の電極層、犠牲層、第１の電極層、犠牲層、と積層方向において連続して配置」することと、本願発明の「Ｃ）圧電性のグリーンシートと、前記助剤を含む少なくとも１つの薄層および前記電極材料を含む層とが交互に重なって設けられた積層体（１）を形成するステップ」は、「圧電性のグリーンシートと、」脆弱層を作るための材料「を含む少なくとも１つの薄層および前記電極材料を含む層とが交互に重なって設けられた積層体（１）を形成するステップ」を有する点で共通する。
オ　引用例１発明の「焼結」は、本願発明の「Ｄ）前記積層体（１）を焼結するステップ」に相当する。
カ　引用例１発明の「焼結の間、犠牲層４中の銅が、銅の濃度がより低い第１の電極層３ａへ拡散し、空洞を形成し、犠牲層と周辺の圧電セラミック層２との間の界面を脆弱化する、」ことと、本願発明の「前記方法ステップＤ）において、前記助剤の前記第１および第２の成分が化学的に反応して、前記少なくとも１つの薄層が分解されて、多孔質の脆弱層（２１）が形成され」ることは、「ステップＤ）」が「前記積層体（１）を焼結するステップ」であることから、「前記方法ステップＤ）において、」脆弱層を作るための材料により、「前記少なくとも１つの薄層が分解されて、多孔質の脆弱層（２１）が形成され」る点で共通する。
キ　引用例１発明の「犠牲層４中の銅が、銅の濃度がより低い第１の電極層３ａへ拡散」するために、「犠牲層４中の銅」の濃度より「銅の濃度がより低い第１の電極層３ａ」とすることは、本願発明の、「前記電極材料および前記助剤は、これらが同じ金属を含み、当該金属が前記電極材料に存在する分量が、前記助剤におけるよりも少ない分量となるように選択されて」いることと、「前記電極材料および」脆弱層を作るための材料「は、これらが同じ金属を含み、当該金属が前記電極材料に存在する分量が、前記」脆弱層を作るための材料「におけるよりも少ない分量となるように選択され」ている点で共通する。
ク　引用例１発明の「焼結の間、犠牲層４中の銅が、銅の濃度がより低い第１の電極層３ａへ拡散し、空洞を形成し、犠牲層と周辺の圧電セラミック層２との間の界面を脆弱化する」ことと、本願発明の「前記脆弱層（２１）は、前記方法ステップＤ）における、前記第３の成分および／または前記第１の成分の前記電極材料（２０）を含む層への拡散侵入（hindiffundieren）によって形成される」こととは、「前記脆弱層（２１）は、前記方法ステップＤ）における、」「前記電極材料（２０）を含む層への拡散侵入（hindiffundieren）によって形成される」点で共通する。
　そうすると、本願発明と引用例１発明とは、以下の点で一致し、また、相違する。
　
［一致点］
「多層圧電デバイスの製造方法であって、
　Ａ）電極材料と、圧電材料を含むグリーンシートとを準備するステップと、
　Ｂ）脆弱層を作るための材料を準備するステップと、
　Ｃ）圧電性のグリーンシートと、前記脆弱層を作るための材料を含む少なくとも１つの薄層および前記電極材料を含む層とが交互に重なって設けられた積層体（１）を形成するステップと、
　Ｄ）前記積層体（１）を焼結するステップと、
を備え、
　前記方法ステップＤ）において、前記脆弱層を作るため材料の前記少なくとも１つの薄層が分解されて、多孔質の脆弱層（２１）が形成され、
　前記電極材料および前記脆弱層を作るための材料は、これらが同じ金属を含み、当該金属が前記電極材料に存在する分量が、前記脆弱層を作るための材料におけるよりも少ない分量となるように選択されており、
　前記脆弱層（２１）は、前記方法ステップＤ）における、前記電極材料（２０）を含む層への拡散侵入（hindiffundieren）によって形成される、
ことを特徴とする方法。」
［相違点］
　本願発明は、「少なくとも第１および第２の成分を含む助剤を準備」し、「前記助剤の前記第１および第２の成分が化学的に反応して、前記少なくとも１つの薄層が分解され」、「前記方法ステップＤ）において、前記第１および第２の成分は反応して第３の成分となり、および／または前記第１の成分は第３の成分および第４の成分に分解し、前記第４の成分が前記第２の成分と反応して前記第１の成分となり」、「前記脆弱層（２１）は、前記方法ステップＤ）における、前記第３の成分および／または前記第１の成分の前記電極材料（２０）を含む層への拡散侵入（hindiffundieren）によって形成され」ているのに対して、引用例１発明は、そうなっていない点。
（２）当審の判断
［相違点］について検討する。
　引用例１発明は、「銅を、圧電セラミック層２へのスクリーン印刷することにより」「犠牲層４」を生成しているから、引用例１発明の記載から、本願発明の「少なくとも第１および第２の成分を含む助剤を準備」し、「前記助剤の前記第１および第２の成分が化学的に反応して、前記少なくとも１つの薄層が分解され」、「前記方法ステップＤ）において、前記第１および第２の成分は反応して第３の成分となり、および／または前記第１の成分は第３の成分および第４の成分に分解し、前記第４の成分が前記第２の成分と反応して前記第１の成分となり」、「前記脆弱層（２１）は、前記方法ステップＤ）における、前記第３の成分および／または前記第１の成分の前記電極材料（２０）を含む層への拡散侵入（hindiffundieren）によって形成」することを、当業者が容易に想起することができたとは認められない。
　また、引用例２および３には、「少なくとも第１および第２の成分を含む助剤を準備」し、「前記助剤の前記第１および第２の成分が化学的に反応して、前記少なくとも１つの薄層が分解され」、「前記方法ステップＤ）において、前記第１および第２の成分は反応して第３の成分となり、および／または前記第１の成分は第３の成分および第４の成分に分解し、前記第４の成分が前記第２の成分と反応して前記第１の成分となり」、「前記脆弱層（２１）は、前記方法ステップＤ）における、前記第３の成分および／または前記第１の成分の前記電極材料（２０）を含む層への拡散侵入（hindiffundieren）によって形成」することは記載されていない。
　そうすると、引用例２および３の記載から、引用例１発明において、上記［相違点］について、本願発明の方法を採用することが容易であるとも言えない。
　そして、本願発明は、特に［相違点］を有することによって、「そこで本発明の課題は、高い信頼性を備えた多層圧電デバイスの製造方法を提供することである。」（【０００４】）という格別の効果を有するものであから、［相違点］に係る方法は、引用例１ないし３に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到したものであるとは言えない。
　したがって、本願発明は、引用例１ないし３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
（３）本願の請求項２ないし８に係る発明の進歩性について
　本願の請求項２ないし８は、請求項１を引用しており、本願の請求項２ないし８に係る発明は本願発明１の発明特定事項を全て有する発明である。
　してみれば、本願発明１が引用例１ないし３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない以上、本願の請求項２ないし８に係る発明も、引用例１ないし３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
３　原査定の理由についてのまとめ
　以上のとおり、本願の請求項１ないし８に係る発明は、引用例１ないし３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
第５　当審の拒絶理由について
１　当審拒絶理由の概要
　平成２８年８月１２日付で当審より通知した拒絶理由の概要は、次のとおりである。
「Ａ．この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　記　
１．請求項１２に係る発明は「多層圧電デバイス」（物の発明）であるが、当該請求項１２に
「電極材料および圧電セラミックからなる交互に重ねられた複数の層と、電極材料からなる他の層に対して破壊負荷が低下された、助剤からなる少なくとも１つの層とを備えた多層圧電デバイスであって、
　前記助剤は、
請求項６乃至１０のいずれか１項に記載
と記載されているように、請求項１２に係る発明は「請求項６乃至１０のいずれか１項に記載」された、（多層圧電デバイスの製造）方法を引用していることから、請求項１２に係る発明は、製造に関して技術的な特徴や条件が付された記載がある場合に該当する。そのため、請求項１２にはその物の製造方法が記載されているといえる。
　ここで、物の発明に係る請求項にその物の製造方法が記載されている場合において、当該請求項の記載が特許法第３６条第６項第２号にいう「発明が明確であること」という要件に適合するといえるのは、出願時において当該物をその構造又は特性により直接特定することが不可能であるか、又はおよそ実際的でないという事情（「不可能・非実際的事情」）が存在するときに限られると解するのが相当である（最判平成２７年６月５日　平成２４年（受）第１２０４号、同２６５８号）。
　しかしながら、不可能・非実際的事情が存在することについて、明細書等に記載がなく、また、出願人から主張・立証がされていないため、その存在を認める理由は見いだせない。
　したがって、補正後の請求項１２に係る発明は明確でない。また、請求項１２を引用する請求項１３に係る発明も、同様の理由から明確でない。
　なお、理由Ｃ．およびＤ．で述べるように、請求項１２および１３に係る発明は、引用例１に記載された発明および、請求項１に記載された発明に引用例２に記載された公知技術を適用した発明と、その構造又は特性に格別の差異があるとは認められないから、当該請求項を削除することを検討されたい。
Ｂ．この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　記　
１．本願明細書の発明の詳細な説明の記載より、本願に係る発明は、
「【背景技術】
【０００３】
　多層圧電デバイスの信頼性は、その製造の際に生じ得る亀裂の克服に依存している。このような亀裂は、たとえば焼結、メタライズ化、およびはんだ付け等の熱処理、または分極の際に生じるが、これは素子の様々な領域での異なる膨張によって弾性張力が発生するからである。このようないわゆる開放亀裂または分極亀裂は、さらに曲り、電極に対し垂直に走り、そして２つの電極間を渡り、これら２つの電極の短絡をもたらし、この素子の故障となる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
　そこで本発明の課題は、高い信頼性を備えた多層圧電デバイスの製造方法を提供することである。」
との課題を
「【００４９】
　積層体１の形成のために、少なくとも１つのグリーンシートの上に助剤を含む薄層が設けられる。電極材料としてＣｕＰｄのペーストが、グリーンシートの上に印刷される。この助剤は、第１の成分としてＣｕＯを含み、第２の成分としてＣｕを含むが、この際助剤に存在するＣｕＯの分量は１０〜９０重量％であり、好ましくは２５〜７５重量％であり、とりわけ好ましくは５０重量％である。
【００５０】
　焼結の際に約８００℃の温度に到達すると、この温度ではまだ積層体の高密度化が行われておらず、Ｃｕ2Ｏ（第３の成分）中のＣｕＯとＯ2（第４の成分）とが反応し、同時にＣｕとＣｕＯが反応してＣｕ2Ｏとなる。解離によって生成された酸素Ｏ2は、金属のＣｕをＣｕＯに、今度はまたＣｕ2Ｏとなるように、さらに反応させることができる。この酸化は、所望のように薄層の領域で行われるが、この際ＣｕＰｄのペーストにおけるＣｕはほとんど変化しないままである。
【００５１】
　
これらの反応が行われる間および／または起こったあとで、生成されたＣｕ
2
Ｏおよび、まだ残っているＣｕＯが場所的にすぐ隣にある電極層２０に拡散侵入する。これにより、助剤を含む薄層が分解され、これにより脆弱層２１が形成される。
【００５２】
　このＣｕＯおよびＣｕ2Ｏの拡散は、圧電層を貫通して行われるが、これは極めて良好におこなわれる。これはＣｕカチオンは純粋なＣｕよりも良好に拡散するためである。この拡散は、
Ｃｕの濃度差によって促進される。
【００５３】
　
このようにして、焼結の前に助剤が含んでいる、薄層におけるＣｕは完全に分解される。電極層に拡散された酸化銅は、最初そこで吸収され、次に酸素を再度解離して純粋なＣｕが残され、このＣｕは電極材料のＣｕＰｄ合金に堆積される。
「【００５９】
　図２ｂは、圧電層１０および内部電極２０からなる積層体１の一部を示し、ここでも同様に亀裂２５が発生している。ここで
亀裂２５は内部電極２０に平行に延伸している。このような亀裂２５の延伸は、短絡の虞れを低減する。
【００６０】
　こ
のような亀裂２５の延伸を促進するために、多層デバイスが上記の方法によって製造され、亀裂２５が狙い通りに、破断部位が存在する脆弱層２１の領域に形成される。
と記載されているように、グリーンシートの上にＣｕＯおよびＣｕを含む助剤を含む薄層を設けるとともに、電極材料としてＣｕＰｄのペーストをグリーンシート上に印刷し、焼結の際に化学反応により生成されたＣｕ2ＯおよびＣｕＯがＣｕの濃度差によって、Ｃｕを含む電極層に拡散侵入することにより、助剤を含む薄層が分解され脆弱層が形成され、亀裂が発生した際に、脆弱層に形成されることにより、電極の短絡を防止いている。
　これに対して、請求項１に記載された発明は、
「多層圧電デバイスの製造方法であって、
　Ａ）電極材料と、圧電材料を含むグリーンシートとを準備するステップと、
　Ｂ）少なくとも第１および第２の成分を含む助剤を準備するステップと、
　Ｃ）圧電性のグリーンシートと、前記助剤を含む少なくとも１つの薄層および前記電極材料を含む層とが交互に重なって設けられた積層体（１）を形成するステップと、
　Ｄ）前記積層体（１）を焼結するステップと、
を備え、
　前記方法ステップＤ）において、前記助剤の前記第１および第２の成分が化学的に反応して、前記少なくとも１つの薄層が分解されて、多孔質の脆弱層（２１）が形成されることを特徴とする方法。」
であって、電極材料と助剤が同じ金属（具体的には「Ｃｕ」）を含まないものも含み、また、脆弱層が拡散侵入以外の方法で生成されるものも含んでおり、発明の詳細な説明に記載された発明以外を含むものとなっている。
　従って、請求項１および、請求項２−１３に記載された発明（請求項２に記載された発明を引用し、且つ、請求項４に記載された発明を引用する発明および、前記引用関係を有する発明を引用する発明を除く。）は、発明の詳細な説明に記載されたものであるとは言えない。
　なお、上記拒絶理由は例えば、請求項１に記載された発明に、請求項２乃至４に記載された方法を含むことにより、解消される。
Ｃ．この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　記　
・請求項１
・引用例　１
・備考
　引用例１に
「【００３０】
　次に、上記実施形態にかかる素子の製法について説明する。まず、
ＰｂＺｒＯ
３
−ＰｂＴｉＯ
３
等からなるペロブスカイト型酸化物の圧電性セラミックスの仮焼粉末
セラミックグリーンシートを作製する
【００３１】
　次に、
銀−パラジウム等の内部電極５を構成する金属粉末にバインダー、可塑剤等を添加混合して内部電極用の導電性ペーストを作製する。
【００３２】
　多孔質部１９となる部位は次のようにして作製される。まず、
銀−パラジウム等の金属粉末にバインダー、可塑剤等を添加混合することにより導電性ペーストを作製する。この導電性ペーストを、セラミックグリーンシートの上面のうち多孔質部１９を形成したい領域に１〜１０μｍ程度の厚みで印刷する。ついで、この印刷面の上面に、金属チタン粉末を混合したアクリルビーズ等の樹脂ビーズ、バインダー、可塑剤等を添加混合したペースト、または金属チタン粉末を混合したカーボン粉末にバインダー、可塑剤等を添加混合したペーストを１〜１０μｍ程度の厚みで印刷する。さらに、この印刷面の上面に、上記した導電性ペーストを１〜１０μｍ程度の厚みで印刷する。
【００３３】
　
樹脂ビーズ等を混合した上記ペーストを印刷した部分は、焼成プロセスにおいて、アクリルビーズまたはカーボン粉末が焼失する
金属チタン成分が金属中や圧電体層中に拡散することで、多孔質部１９が形成される。チタン金属の代わりに酸化チタン、水素化チタン等のチタン化合物を用いても良い。
と記載されており、引用例１に記載された発明は、燃焼プロセスにより樹脂ビーズ等が消失すると共に（請求項１に記載された発明の「第１の成分」の化学反応に対応する。）、チタン化合物が還元反応等をおこし（請求項１に記載された発明の「第２の成分」の化学反応に対応する。）チタン金属となり、金属中や圧電体層中に拡散することにより、多孔質の脆弱層が形成されていると認められる。
　そうすると、上記記載の「内部電極用の導電ペースト」「圧電性セラミックの仮焼粉末を含むセラミックグリーンシート」「樹脂ビーズ」「チタン化合物」「グリーンシートの上面に導電性ペーストを印刷し、印刷面の上面に、チタン化合物の粉末を混合したアクリルビーズ等の樹脂ビーズ、バインダー、可塑剤等を添加混合したペーストを印刷したもの」「焼成プロセス」は、請求項１に記載された発明の「電極材料」「圧電材料を含むグリーンシート」「第１の成分」「第２の成分」「積層体」「焼結」に相当する。
　してみれば、請求項１に記載された発明と、引用例１に記載された発明との格別の相違は認められない。
・請求項２
・引用例　１
・備考
　引用例１に記載された発明も、「内部電極用の導電ペースト」および「チタン化合物の粉末を混合したアクリルビーズ等の樹脂ビーズ、バインダー、可塑剤等を添加混合したペースト」は同じ金属（具体的には、「チタン」。）を含んでいるから、請求項２に記載された発明と格別の相違は認められない。
・請求項６，７
・引用例　１
・備考
　引用例１に「【００３４】
　樹脂ビーズ等を混合した上記ペーストには、
ＰｂＺｒＯ
３
−ＰｂＴｉＯ
３
等からなるペロブスカイト型酸化物の圧電セラミックスの仮焼粉末を加えてもよい。
と記載されているように、引用例１に記載された発明においても「セラミック」材料を、本願の「補助剤」に相当する構成に、加えることが記載されている。
　してみれば、請求項６および７に記載された発明と、引用例１に記載された発明との格別の相違は認められない。
・請求項１２
・引用例　１
・備考
　上記請求項６および７に記載された発明で述べたように、引用例１に記載された発明も補助剤にセラミック材料を含んでいるから、引用例１に記載された発明と請求項１２に記載された発明との格別の相違は認められない。
Ｄ．この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　記　
・請求項　１，２，６，７，１２
・引用文献等　１
・備考　
　上記理由Ｃ．を参照されたい。
・請求項　８，９，１２
・引用文献等　１，２
・備考　
　引用例２【００５５】【００７２】に記載されているように、積層圧電素子においてペロブスカイト型酸化物を含む焼結体の材料として、二酸化ジルコニウムやチタン酸バリウムおよびこれらの混合物を採用することは適宜行われている公知技術である。
　そして、引用例１に記載され発明の「ＰｂＺｒＯ３−ＰｂＴｉＯ３等からなるペロブスカイト型酸化物の圧電セラミックス」に代えて、上記公知技術を採用し、請求項８，９と同様の材料とすることは、当業者が適宜為し得る事項である。
　また、引用例１に記載された発明のセラミックスの材料として、二酸化ジルコニウムやチタン酸バリウムおよびこれらの混合物を採用した際に、引用例１に記載された積層型圧電素子も、請求項８および９を引用する請求項１２に記載された発明と同様の多層圧電デバイスにとなると認められる。
・請求項　１３
・引用文献等　１，２
・備考　
　最大破壊応力をどのような値とするかは、多層圧電デバイスに使用された材料等で決まることであり、上記請求項６−９および１２で述べたように、引用例１に記載された発明を、本願に記載された発明と同様の多層圧電デバイスとすることは、当業者が適宜為し得たことであるから、その物理的特性である、多層圧電デバイスの、最大破壊応力を２０Ｍｐａ、好ましくは１０Ｍｐａ、とりわけ好ましくは８Ｍｐａであるようにすることは、当業者が適宜為し得た事項である。
　　　　　　　　　　　引　用　文　献　等　一　覧
引用例１：再公表特許第２００８／０７２７４６号
引用例２：特開２０１１−２９２７２号公報」
２　当審拒絶理由についての判断
（１）理由Ａについて
　補正前の請求項１２および１３に記載された「多層圧電デバイス」の発明は、補正により削除された。
　したがって、当審拒絶理由のＡに示した理由によっては、本願を拒絶することはできない。
（２）理由Ｂについて
　請求項１は補正により、
「多層圧電デバイスの製造方法であって、
　Ａ）電極材料と、圧電材料を含むグリーンシートとを準備するステップと、
　Ｂ）少なくとも第１および第２の成分を含む助剤を準備するステップと、
　Ｃ）圧電性のグリーンシートと、前記助剤を含む少なくとも１つの薄層および前記電極材料を含む層とが交互に重なって設けられた積層体（１）を形成するステップと、
　Ｄ）前記積層体（１）を焼結するステップと、
を備え、
　前記方法ステップＤ）において、前記助剤の前記第１および第２の成分が化学的に反応して、前記少なくとも１つの薄層が分解されて、多孔質の脆弱層（２１）が形成され、
　
前記電極材料および前記助剤は、これらが同じ金属を含み、当該金属が前記電極材料に存在する分量が、前記助剤におけるよりも少ない分量となるように選択されており、
　
前記方法ステップＤ）において、前記第１および第２の成分は反応して第３の成分となり、および／または前記第１の成分は第３の成分および第４の成分に分解し、前記第４の成分が前記第２の成分と反応して前記第１の成分となり、
　
前記脆弱層（２１）は、前記方法ステップＤ）における、前記第３の成分および／または前記第１の成分の前記電極材料（２０）を含む層への拡散侵入（hindiffundieren）によって形成される、
ことを特徴とする方法。」
となり、電極材料と助剤が同じ金属を含み、また、脆弱層が拡散侵入により生成される方法となったから、請求項１に記載された発明は、発明の詳細な説明に記載された方法である。
　また、請求項１に記載された発明を引用する請求項２ないし８に記載された発明も、同様の理由により、発明の詳細な説明に記載された方法である。
　したがって、当審拒絶理由のＢに示した理由によっては、本願を拒絶することはできない。
（３）理由ＣおよびＤについて
ア　引用例４（当審の拒絶理由において引用例１として引用した文献）について
（ア）当審の拒絶の理由に引用され、再公表特許第２００８／０７２７４６号（以下、「引用例４」という。）には、図面とともに、以下のことが記載されている。
「【０００６】
  以下、本発明の一実施形態にかかる
積層型圧電素子
【０００７】
  ＜第１の実施形態＞
  図１に示すように、本実施形態にかかる素子１は、複数の圧電体層３と複数の内部電極５が交互に積層された積層構造体７を備えている。
・・・　中　略　・・・
【００３０】
　次に、上記実施形態にかかる素子の製法について説明する。まず、
ＰｂＺｒＯ
３
−ＰｂＴｉＯ
３
等からなるペロブスカイト型酸化物の圧電性セラミックスの仮焼粉末
セラミックグリーンシートを作製する
【００３１】
　次に、
銀−パラジウム等の内部電極５を構成する金属粉末にバインダー、可塑剤等を添加混合して内部電極用の導電性ペーストを作製する。
【００３２】
　多孔質部１９となる部位は次のようにして作製される。まず、
銀−パラジウム等の金属粉末にバインダー、可塑剤等を添加混合することにより導電性ペーストを作製する。この導電性ペーストを、セラミックグリーンシートの上面のうち多孔質部１９を形成したい領域に１〜１０μｍ程度の厚みで印刷する。ついで、この印刷面の上面に、金属チタン粉末を混合したアクリルビーズ等の樹脂ビーズ、バインダー、可塑剤等を添加混合したペースト、または金属チタン粉末を混合したカーボン粉末にバインダー、可塑剤等を添加混合したペーストを１〜１０μｍ程度の厚みで印刷する。さらに、この印刷面の上面に、上記した導電性ペーストを１〜１０μｍ程度の厚みで印刷する。
【００３３】
　
樹脂ビーズ等を混合した上記ペーストを印刷した部分は、焼成プロセスにおいて、アクリルビーズまたはカーボン粉末が焼失するとともに、周囲の金属粉末が焼結する。このとき、周囲の金属とアクリルビーズまたはカーボン粉末が焼失した空間との界面に、チタン金属、チタン酸化物等の金属チタン成分が存在し、焼失した空間を保持する。さらに、その後、上記金属チタン成分が金属中や圧電体層中に拡散することで、多孔質部１９が形成される。チタン金属の代わりに酸化チタン、水素化チタン等のチタン化合物を用いても良い。
（イ）　引用例４発明について
　上記（ア）の記載から、引用例４には、実質的に次の発明（以下、「引用例４発明」という。）が記載されているものと認められる。
「積層型圧電素子の製法であって
　ＰｂＺｒＯ３−ＰｂＴｉＯ３等からなるペロブスカイト型酸化物の圧電性セラミックスの仮焼粉末を含むセラミックグリーンシートを作製し、
　銀−パラジウム等の内部電極５を構成する金属粉末にバインダー、可塑剤等を添加混合して内部電極用の導電性ペーストを作製し、
　酸化チタン粉末を混合したアクリルビーズ等の樹脂ビーズ、バインダー、可塑剤等を添加混合したペースト、または酸化チタン粉末を混合したカーボン粉末にバインダー、可塑剤等を添加混合したペーストを作製し、
　導電性ペーストを上記したグリーンシートの上面にスクリーン印刷等によって印刷し、
　セラミックグリーンシートの上面のうち多孔質部１９を形成したい領域に、酸化チタン粉末を混合したアクリルビーズ等の樹脂ビーズ、バインダー、可塑剤等を添加混合したペースト、または酸化チタン粉末を混合したカーボン粉末にバインダー、可塑剤等を添加混合したペーストを印刷し、この印刷面の上面に、導電性ペーストを印刷し、
　樹脂ビーズ等を混合した上記ペーストを印刷した部分は、焼成プロセスにおいて、アクリルビーズまたはカーボン粉末が焼失するとともに、周囲の金属粉末が焼結し、周囲の金属とアクリルビーズまたはカーボン粉末が焼失した空間との界面に、チタン金属、チタン酸化物等の金属チタン成分が存在し、焼失した空間を保持し、さらに、その後、上記酸化チタン成分が金属中や圧電体層中に拡散することで、多孔質部１９が形成される
ことを特徴とする方法。」
イ　引用例５（当審の拒絶理由において引用例２として引用した文献）について
（ア）当審の拒絶の理由に引用され、特開２０１１−２９２７２号公報（以下、「引用例５」という。）には、図面とともに、以下のことが記載されている。
「【００５３】
　以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に何ら限定されるものではない。例えば、上記実施形態では積層セラミックコンデンサについて説明したが、例えば、
ペロブスカイト型酸化物を含む焼結体からなる圧電磁器と電極とを備える積層圧電素子であってもよい。
【実施例】
【００５４】
  以下、実施例及び比較例を参照して本発明の内容をより具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。
【００５５】
（実施例１，２）
＜素体の作製＞
  
原料として、ＢａＴｉＯ
３
系セラミック粉末
「【００７２】
（実施例５）
＜圧電素子の作製＞
  出発原料として、酸化鉛（ＰｂＯ）、
酸化チタン（ＴｉＯ
２
）
（イ）引用例５記載事項について
　上記（ア）の記載から、引用例５には、実質的に次の事項（以下、「引用例５記載事項」という。）が記載されているものと認められる。
「ペロブスカイト型酸化物を含む焼結体からなる圧電磁器と電極とを備える積層圧電素子であって、原料として、ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末や酸化チタン（ＴｉＯ２）を使うこと。」
ウ　対比
（ア）本願発明と引用例４発明とを対比する。
ａ　引用例４発明の「積層型圧電素子」「導電性ペースト」「ＰｂＺｒＯ３−ＰｂＴｉＯ３等からなるペロブスカイト型酸化物の圧電性セラミックスの仮焼粉末を含むセラミックグリーンシート」「酸化チタン粉末を混合したアクリルビーズ等の樹脂ビーズ、バインダー、可塑剤等を添加混合したペースト、または酸化チタン粉末を混合したカーボン粉末にバインダー、可塑剤等を添加混合したペースト」「焼成プロセス」は、本願発明の「多層圧電デバイス」「電極材料」「圧電材料を含むグリーンシート」「少なくとも第１および第２の成分を含む助剤」「前記積層体（１）を焼結するステップ」に相当する。
ｂ　引用例４発明は、「導電性ペーストを上記したグリーンシートの上面にスクリーン印刷等によって印刷し、
　セラミックグリーンシートの上面のうち多孔質部１９を形成したい領域に、酸化チタン粉末を混合したアクリルビーズ等の樹脂ビーズ、バインダー、可塑剤等を添加混合したペースト、または酸化チタン粉末を混合したカーボン粉末にバインダー、可塑剤等を添加混合したペーストを印刷し、この印刷面の上面に、導電性ペーストを印刷」することは、本願発明の「圧電性のグリーンシートと、前記助剤を含む少なくとも１つの薄層および前記電極材料を含む層とが交互に重なって設けられた積層体（１）を形成するステップ」に相当する。
ｃ　引用例４発明の「樹脂ビーズ等を混合した上記ペーストを印刷した部分は、焼成プロセスにおいて、アクリルビーズまたはカーボン粉末が焼失するとともに、周囲の金属粉末が焼結し、周囲の金属とアクリルビーズまたはカーボン粉末が焼失した空間との界面に、チタン金属、チタン酸化物等の金属チタン成分が存在し、焼失した空間を保持し、さらに、その後、上記酸化チタン成分が金属中や圧電体層中に拡散することで、多孔質部１９が形成される」ことは、本願発明の「前記方法ステップＤ）において、前記助剤の前記第１および第２の成分が化学的に反応して、前記少なくとも１つの薄層が分解されて、多孔質の脆弱層（２１）が形成され」ることに相当する。
ｄ　引用例４発明の「上記酸化チタン成分が金属中や圧電体層中に拡散することで、多孔質部１９が形成される」ことと、本願発明の「前記脆弱層（２１）は、前記方法ステップＤ）における、前記第３の成分および／または前記第１の成分の前記電極材料（２０）を含む層への拡散侵入（hindiffundieren）によって形成される」こととは、「前記脆弱層（２１）は、前記方法ステップＤ）における、」「前記電極材料（２０）を含む層への拡散侵入（hindiffundieren）によって形成される、」点で共通する。
　そうすると、本願発明と引用例４発明とは、以下の点で一致し、また、相違する。
　
［一致点］
「多層圧電デバイスの製造方法であって、
　Ａ）電極材料と、圧電材料を含むグリーンシートとを準備するステップと、
　Ｂ）少なくとも第１および第２の成分を含む助剤を準備するステップと、
　Ｃ）圧電性のグリーンシートと、前記助剤を含む少なくとも１つの薄層および前記電極材料を含む層とが交互に重なって設けられた積層体（１）を形成するステップと、
　Ｄ）前記積層体（１）を焼結するステップと、
を備え、
　前記方法ステップＤ）において、前記助剤の前記第１および第２の成分が化学的に反応して、前記少なくとも１つの薄層が分解されて、多孔質の脆弱層（２１）が形成され、
　前記脆弱層（２１）は、前記方法ステップＤ）における、前記電極材料（２０）を含む層への拡散侵入（hindiffundieren）によって形成される、
ことを特徴とする方法。」
［相違点］
　本願発明は「前記電極材料および前記助剤は、これらが同じ金属を含み、当該金属が前記電極材料に存在する分量が、前記助剤におけるよりも少ない分量となるように選択されており、
　前記方法ステップＤ）において、前記第１および第２の成分は反応して第３の成分となり、および／または前記第１の成分は第３の成分および第４の成分に分解し、前記第４の成分が前記第２の成分と反応して前記第１の成分となり、
　前記脆弱層（２１）は、前記方法ステップＤ）における、前記第３の成分および／または前記第１の成分の前記電極材料（２０）を含む層への拡散侵入（hindiffundieren）によって形成される」のに対して、引用例４発明は、そのようになっていない点。
エ　当審の判断
［相違点］について検討する。
　引用例４発明は、「導電性ペースト」と「酸化チタン粉末を混合したアクリルビーズ等の樹脂ビーズ、バインダー、可塑剤等を添加混合したペースト、または酸化チタン粉末を混合したカーボン粉末にバインダー、可塑剤等を添加混合したペースト」は同じ金属を含んでおらず、また、「酸化チタン粉末を混合したアクリルビーズ等の樹脂ビーズ、バインダー、可塑剤等を添加混合したペースト、または酸化チタン粉末を混合したカーボン粉末にバインダー、可塑剤等を添加混合したペースト」に含まれた、「酸化チタン粉末」および「アクリルビーズ等の樹脂ビーズ」もしくは「カーボン粉末」は反応していないから、本願発明と引用例４発明は、同一であるとは言えない。
　また、引用例４の記載から、「前記電極材料および前記助剤は、これらが同じ金属を含み、当該金属が前記電極材料に存在する分量が、前記助剤におけるよりも少ない分量となるように選択されており、
　前記方法ステップＤ）において、前記第１および第２の成分は反応して第３の成分となり、および／または前記第１の成分は第３の成分および第４の成分に分解し、前記第４の成分が前記第２の成分と反応して前記第１の成分となり、
　前記脆弱層（２１）は、前記方法ステップＤ）における、前記第３の成分および／または前記第１の成分の前記電極材料（２０）を含む層への拡散侵入（hindiffundieren）によって形成」することを、当業者が容易に想起することができたとは認められない。
　また、引用例５には、［相違点］に係る方法は、記載されていない。
　そうすると、引用例５の記載から、引用例４発明において、上記［相違点］について、本願発明の方法を採用することが容易であるとも言えない。
　そして、本願発明は、特に［相違点］を有することによって、「そこで本発明の課題は、高い信頼性を備えた多層圧電デバイスの製造方法を提供することである。」（【０００４】）という格別の効果を有するものであるから、［相違点］に係る方法は、引用例４および５に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到したものであるとは言えない。
　したがって、本願発明は、引用例４に記載された発明と同一であるとは言えず、また、引用例４および５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
オ　本願の請求項２ないし８に係る発明の新規性・進歩性について
　本願の請求項２ないし８は、請求項１を引用しており、本願の請求項２ないし８に係る発明は本願発明の発明特定事項を全て有する発明である。
　してみれば、本願発明が引用例４に記載された発明と同一であるとは言えず、また、引用例４および５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない以上、本願の請求項２ないし８に係る発明も、引用例４に記載された発明と同一であるとは言えず、また、引用例４および５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（４）当審拒絶理由についてのまとめ
　以上のとおり、当審拒絶理由のＡないしＤに示した理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　そすると、もはや、当審の拒絶理由によっては本願を拒絶することはできない。
第６　結語
　以上のとおり、原査定の理由及び当審拒絶理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。