【事件の表示】
　特許第３４１３０８０号「高密度コネクタおよび製造方法」の請求項１ないし２６に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３４１３０８０号の請求項１ないし２４に係る特許を取り消す。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第３４１３０８０号の請求項１ないし２６に係る発明についての出願は、平成９（１９９７）年１０月１３日（パリ条約による優先権主張外国庁受理１９９６年１０月１０日，米国）を国際出願日とする出願であって，平成１５（２００３）年３月２８日にその発明についての特許権の設定登録がなされ、その後の平成１５（２００３）年１０月２３日に坂本聡（以下，
「申立人」という。）により特許異議の申立てがなされ、平成１７（２００５）年６月２４日付けで当審による取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１７（２００５）年１２月２６日に訂正請求及び意見書の提出がなされたものである。
　
第２　訂正の適否についての判断
１．訂正の内容
（１）訂正事項
ア．特許請求の範囲の請求項１，４−７，９，１２，１４，１５，１９，２２，２３，２５，２６を訂正するとともに，請求項１３，２１を削除し，項を繰り上げて請求項１−２４と訂正する。
（ア）請求項１について
「【請求項１】　基板に装着可能な電気コネクタ用コンタクトであって、
　中間部と、
　この中間部から延びるコンタクト係合部とを備え、このコンタクト係合部は相手方コンタクトに係合可能であり、更に、
　中間部から、前記コンタクト係合部から離隔する方向に延びるはんだ端子部と、
　基板上にコネクタを装着する前に、端子部上で溶融したはんだで形成されたボディとを備え、
　前記中間部は、端子部からコンタクト係合部へのはんだのウィッキングを防止するコーティングを有する、コンタクト。」とあるのを，
「【請求項１】　基板に装着可能な電気コネクタ用コンタクトであって、
　中間部と、
　この中間部から延びるコンタクト係合部とを備え、このコンタクト係合部は相手方コンタクトに係合
しかつはんだが付着されず
　中間部から、前記コンタクト係合部から離隔する方向に延びるはんだ端子部と、
　基板上にコネクタを装着する前に、
前記
に熱融合されるはんだボール
　前記中間部は、
はんだウィッキング防止コーティングを有し，このはんだウィッキング防止コーティングは前記端子部からコンタクト係合部へのはんだウィッキングを防止する、
　
（イ）請求項４について
「【請求項４】　前記中間部は、約０．１ｍｍから約１ｍｍの幅を有する請求項１に記載のコンタクト。」とあるのを，
「【請求項４】　前記中間部は、
０．１ｍｍから１ｍｍ
　
（ウ）請求項５について
「【請求項５】　はんだ端子部は、はんだぬれ性を有する材料で形成されたメッキを有する請求項１に記載のコンタクト。」とあるのを，
「【請求項５】　はんだ端子部は、はんだ
受容
　
（エ）請求項６について
「【請求項６】　はんだぬれ性を有する材料のメッキは、約１０μインチから約１００μインチ（約０．０００２５〜０．００２５ｍｍ）の厚さを有する請求項５に記載のコンタクト。」とあるのを，
「【請求項６】　はんだ
受容
１０μインチから１００μインチ（０．０００２５〜０．００２５ｍｍ）
　
（オ）請求項７について
「【請求項７】　はんだ端子部は、この端子部の先端から、約０．１ｍｍから約０．２５ｍｍの幅を有する請求項５に記載のコンタクト。」とあるの
を，
「【請求項７】　はんだ端子部は、この端子部の先端から、
０．１ｍｍから０．２５ｍｍ
　
（カ）請求項９について
「【請求項９】　コンタクト係合部の金属メッキは、約１０μインチから約１００μインチ（約０．０００２５〜０．００２５ｍｍ）の厚さを有する請求項８
に記載のコンタクト。」とあるのを，
「【請求項９】　コンタクト係合部の金属メッキは、
１０μインチから１００μインチ（０．０００２５〜０．００２５ｍｍ）
　
（キ）請求項１２について
「【請求項１２】　ニッケルの層は、約１０μインチから約１００μインチ（約０．０００２５〜０．００２５ｍｍ）の厚さを有する請求項２に記載のコンタ
クト。」とあるのを，
「【請求項１２】　ニッケルの層は、
１０μインチから１００μインチ（０．０００２５〜０．００２５ｍｍ）
　
（ク）請求項１３について
　削除する。
　
（ケ）請求項１４について
「【請求項１４】　電気コネクタ用コンタクトであって、
　はんだ付けできない材料で形成された中間部と、
　この中間部から延び、相手方コンタクトに係合する係合部と、
　はんだ付け可能な材料から形成され、係合部と反対側に中間部から延びる装着部と、
　この装着部に取付けられる溶融可能部材と、を備えるコンタクト。」とあるのを，
「【請求項
１３
基板上に実装する
　はんだ
ウィッキング防止
を含む
　この中間部から延び、相手方コンタクトに係合する係合部と、
　はんだ
受容
含み
　
電気コネクタが基板に接続される前にこの装着部上に形成されたはんだ部材とを備え，このはんだ部材は，電気コネクタが基板に接続される前に，はんだと熱とを前記装着部に付加することによって形成される
ト。」と訂正する。
　
（コ）請求項１５について
「【請求項１５】　前記溶融可能部材は、はんだボールである請求項１４に記載のコンタクト。」とあるのを，
「【請求項
１４
はんだ
１３
　
（サ）請求項１９について
「【請求項１９】　前記装着部は、前記中間部に近接する基端部と、前記溶融可能部材を受入れる先端部とを有する請求項１４に記載のコンタクト。」とあるのを，
「【請求項１８】　前記装着部は、前記中間部に近接する基端部と、前記
はんだ
１３
　
（シ）請求項２１について
　削除する。
　
（ス）請求項２２について
「【請求項２２】　前記はんだぬれ性を有する材料は、金、すず、あるいはすず合金の１つを有する請求項２１に記載のコンタクト。」とあるのを，
「【請求項２０】　前記はんだ
受容
１３
　
（セ）請求項２３について
「【請求項２３】　前記はんだねれ性を有する材料は、装着部の全面にわたって配置される請求項２１に記載のコンタクト。」とあるのを，
「【請求項２１】　前記はんだ
受容
１３
　
（ソ）請求項２５について
「【請求項２５】　縁部を有する材料で形成されたストリップと、
　この縁部から延びる少なくとも１つのコンタクトとを備え、このコンタクトは、
　前記縁部から延び、実質的にその上に配置されたはんだ付け可能な材料の層を有し、溶融可能部材を受入れ可能である装着部と、
　この装着部から延び、はんだ付けできない材料の層を有する中間部と、
　この中間部から延びる係合部とを、備える、キャリアストリップ。」とあるのを，
「【請求項２３】　縁部を有する材料で形成されたストリップと、
　この縁部から延びる少なくとも１つのコンタクトとを
具備し，この少なくとも１つの
　前記縁部から延び、その上に配置されたはんだ受容材料の層を有し、
球状面を形成する溶融可能部材を保持する
　この装着部から延び、
その上にはんだウィッキング防止
　この中間部から延びる係合部とを、備える、キャリアストリップ。」と訂正する。
　
（タ）請求項２６について
「【請求項２６】　前記はんだ付け可能な材料は、装着部の全面を占める請求項２５に記載のキャリアストリップ。」とあるのを，
「【請求項２４】　前記はんだ
受容
２３
　
イ．明細書の段落【０００６】について
「【０００６】
【課題を解決するための手段および効果】本発明によると、基板に装着可能な電気コネクタ用コンタクトであって、中間部と、この中間部から延び、相手方コンタクトに係合可能なコンタクト係合部と、この中間部から、前記コンタクト係合部から離隔する方向に延びるはんだ端子部と、基板上にコネクタを装着する前に、端子部上で溶融したはんだで形成されたボディとを備
え、前記中間部は、端子部からコンタクト係合部へのはんだのウィッキングを防止するコーティングを有する、コンタクトが提供される。」とあるの
を，
「【０００６】
【課題を解決するための手段および効果】本発明によると、基板に装着可能な電気コネクタ用コンタクトであって、中間部と、この中間部から延び、相手方コンタクトに係合
しかつはんだが付着されず
前記
に熱溶融されるはんだボール
はんだウィッキング防止コーティングを有し，このはんだウィッキング防止コーティングは前記端子部からコンタクト係合部へのはんだのウィッキングを防止する、
　
ウ．明細書の段落【０００７】について
「【０００７】更に、本発明によると、はんだ付けできない材料で形成された中間部と、この中間部から延び、相手方コンタクトに係合する係合部と、はんだ付け可能な材料から形成され、係合部と反対側に中間部から延びる装着部と、この装着部に取付けられる溶融可能部材と、を備える電気コネクタ用コンタクトが提供される。」とあるのを，
「【０００７】更に、本発明によると、
基板上に実装する
ウィッキングを防止
を含む
受容
含み
電気コネクタが基板に接続される前にこの装着部上に形成されたはんだ部材とを備え，このはんだ部材は，電気コネクタが基板に接続される前に，はんだと熱とを前記装着部に付加することによって形成される
る。
　
エ．明細書の段落【０００８】について
「【０００８】更に、本発明によれば、縁部を有する材料で形成されたストリップと、この縁部から延びる少なくとも１つのコンタクトとを備え、このコンタクトは、前記縁部から延び、実質的にその上に配置されたはんだ付け可能な材料の層を有し、溶融可能部材を受入れ可能である装着部と、この装着部から延び、はんだ付けできない材料の層を有する中間部と、この中間部から延びる係合部とを、備える、キャリアストリップが提供される。」とあるのを，
「【０００８】更に、本発明によれば、縁部を有する材料で形成されたストリップと、この縁部から延びる少なくとも１つのコンタクトとを
具備し，この少なくとも１つの
球状面を形成する溶融可能部材を保持する
その上にはんだウィッキング防止
　
オ．明細書の段落【０００９】について
「【０００９】（前略）・・・この中間部は、例えばはんだぬれ性を有しない材料（non-solder wettable material）のコーティングあるいはメッキを施すことにより、溶融はんだ流に対して抵抗することができる。・・・（後略）」とあるのを，
「【０００９】（前略）・・・この中間部は、例えば
はんだウィッキング防止材料
　
カ．明細書の段落【００２９】について
「【００２９】・・・（前略）コンタクトタブ領域５３６は、金、すず、あるいはすず合金等のはんだ受容金属（solderreceptive material ）でメッキするのが好ましい。・・・（後略）」とあるのを，
「【００２９】・・・（前略）コンタクトタブ領域５３６は、金、すず、あるいはすず合金等のはんだ受容
材料
（上記下線部は，補正箇所。）
　
２．訂正の目的の適否，新規事項の有無及び拡張・変更の存否
（１）訂正事項ア．（ア）について
　訂正事項ア．（ア）のうち，請求項１の発明を特定する事項である「このコンタクト係合部は相手方コンタクトに係合可能であり」を「このコンタクト係合部は相手方コンタクトに係合しかつはんだが付着されず」と変更するものは，「コンタクト係合部」について「係合可能であり」を「係合し」と減縮するとともに，同「コンタクト係合部」について，同項の「前記中間部は，端子部からコンタクト係合部へのはんだのウィッキングを防止するコーティングを有する」という発明を特定する事項に基づき，「はんだが付着されず」と減縮するものであるから，これは，特許請求の範囲の減縮を目的とした訂正に該当する。また，「端子部からコンタクト係合部へのはんだのウィッキングを防止するコーティングを有する」を「はんだウィッキング防止コーティングを有し，このはんだウィッキング防止コーティングは前記端子部からコンタクト係合部へのはんだウィッキングを防止する」と変更するものは，明りょうでない記載の釈明を目的とした訂正に該当する。
　
（２）訂正事項ア．（イ）について
　訂正事項ア．（イ）は，請求項４の発明を特定する事項である「約０．１ｍｍから約１ｍｍ」を「０．１ｍｍから１ｍｍ」と変更するものであり，これは，明りょうでない記載の釈明を目的とした訂正に該当する。
　
（３）訂正事項ア．（ウ）について
　訂正事項ア．（ウ）は，請求項５の発明を特定する事項である「はんだぬれ性を有する材料」を「はんだ受容材料」と変更するものであり，これは，明りょうでない記載の釈明を目的とした訂正に該当する。
　
（４）訂正事項ア．（エ）について
　訂正事項ア．（エ）は，請求項６の発明を特定する事項である「はんだぬれ性を有する材料」を「はんだ受容材料」と，「約１０μインチから約１００μインチ（約０．０００２５〜０．００２５ｍｍ）」を「１０μインチから１００μインチ（０．０００２５〜０．００２５ｍｍ）」と変更するものであり，これは，明りょうでない記載の釈明を目的とした訂正に該当する。
　
（５）訂正事項ア．（オ）について
　訂正事項ア．（オ）は，請求項７の発明を特定する事項である「約０．１ｍｍから約０．２５ｍｍ」を「０．１ｍｍから０．２５ｍｍ」と変更するものであり，これは，明りょうでない記載の釈明を目的とした訂正に該当す
る。
　
（６）訂正事項ア．（カ）について
　 訂正事項ア．（カ）は，請求項９の発明を特定する事項である「約１０μインチから約１００μインチ（約０．０００２５〜０．００２５ｍｍ）」を「１０μインチから１００μインチ（０．０００２５〜０．００２５
ｍｍ）」と変更するものであり，これは，明りょうでない記載の釈明を目的とした訂正に該当する。
　
（７）訂正事項ア．（キ）について
　訂正事項ア．（キ）は，請求項１２の発明を特定する事項である「約１０μインチから約１００μインチ（約０．０００２５〜０．００２５ｍｍ）」を「１０μインチから１００μインチ（０．０００２５〜０．００２５
ｍｍ）」と変更するものであり，これは，明りょうでない記載の釈明を目的とした訂正に該当する。
　
（８）訂正事項ア．（ク）について
　訂正事項ア．（ク）は，請求項１３を削除するものであり，これは，特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当する。
　
（９）訂正事項ア．（ケ）について
　訂正事項ア．（ケ）のうち，請求項１４の発明を特定する事項である「電気コネクタ用コンタクト」について「基板上に実装する電気コネクタ用コンタクト」と変更するものは，特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。また，「はんだ付けできない材料で形成された中間部」を「はんだウィッキング防止材料を含む中間部」と，「はんだ付け可能な材料から形成され」を「はんだ受容材料を含み」と変更するものは，明りょうでない記載の釈明を目的とした訂正に該当する。さらに，「この装着部に取付けられる溶融可能部材と、を備える」を「電気コネクタが基板に接続される前にこの装着部上に形成されたはんだ部材とを備え，このはんだ部材は，電気コネクタが基板に接続される前に，はんだと熱とを前記装着部に付加することによって形成される」と変更するものは，「溶融可能部材」をこれに含まれる「はんだ部材」と減縮するとともに，「はんだ部材」を「装着部」上に形成する手法で特定することにより縮減するものであるため，特許請求の範囲の縮減の目的とする訂正に該当する。
　
（１０）訂正事項ア．（コ）について
　訂正事項ア．（コ）は，請求項１５の発明を特定する事項である「溶融可能部材」を「はんだ部材」と変更するものであり，これは，特許請求の範囲の縮減を目的とする訂正に該当する。
　
（１１）訂正事項ア．（サ）について
　訂正事項ア．（サ）は，請求項１９の発明を特定する事項である「溶融可能部材」を「はんだ部材」と変更するものであり，これは，特許請求の範囲の縮減を目的とする訂正に該当する。
　
（１２）訂正事項ア．（シ）について
　訂正事項ア．（シ）は，請求項２１を削除するものであり，これは，特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当する。
　
（１３）訂正事項ア．（ス）について
　訂正事項ア．（ス）は，請求項２２の発明を特定する事項である「はんだぬれ性を有する材料」を「はんだ受容材料」と変更するものであり，これ
は，明りょうでない記載の釈明を目的とした訂正に該当する。　
　
（１４）訂正事項ア．（セ）について
　訂正事項ア．（セ）は，請求項２２の発明を特定する事項である「はんだぬれ性を有する材料」を「はんだ受容材料」と変更するものであり，これ
は，明りょうでない記載の釈明を目的とした訂正に該当する。　
　
（１５）訂正事項ア．（ソ）について
　訂正事項ア．（ソ）のうち，請求項２５の発明を特定する事項である「少なくとも１つのコンタクトとを備え、このコンタクトは、」を「少なくとも１つのコンタクトとを具備し，この少なくとも１つのコンタクトは、」と，「この装着部から延び、はんだ付けできない材料の層を有する中間部」を
「この装着部から延び、その上にはんだウィッキング防止材料の層を有する中間部」と変更するものは，明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正に該当する。また，「溶融可能部材を受入れ可能である装着部」を「球状面を形成する溶融可能部材を保持する装着部」と変更するものは，「溶融可能部材」を「球状面を形成する」と減縮するものであるため，特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当する。
　
（１６）訂正事項ア．（タ）について
　訂正事項ア．（タ）は，請求項２６の発明を特定する事項である「はんだ付け可能な材料」を「はんだ受容材料」に変更するものであり，これは，明りょうでない記載の釈明を目的とした訂正に該当する。
　
（１７）訂正事項イ．について
　訂正事項イ．は，上記訂正事項ア．（ア）と整合を図るものであるから，明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の記載の訂正に該当し，新規事項の追加に該当せず，実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　
（１８）訂正事項ウ．について
　訂正事項ウ．は，上記訂正事項ア．（ケ）と整合を図るものであるから，明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の記載の訂正に該当し，新規事項の追加に該当せず，実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　
（１９）訂正事項エ．について
　訂正事項エ．は，上記訂正事項ア．（ソ）と整合を図るものであるから，明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の記載の訂正に該当し，新規事項の追加に該当せず，実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　
（２０）訂正事項オ．について
　訂正事項オ．は，「はんだ受容金属（solderreceptive material ）」を「はんだ受容材料（solderreceptive material ）」と変更するものであ
り，これは，誤記の訂正を目的とした明細書の記載の訂正に該当し，新規事項の追加に該当せず，実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　
３．むすび
　したがって，上記訂正は，特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので，当該訂正を認める。
　
第３　特許異議申立てについての判断
１．本件の請求項１ないし２４に係る発明
　上記「第２」で示したように上記訂正が認められるから，本件の請求項１ないし２４に係る発明（以下，それぞれ，「本件発明１」ないし「本件発明２４」という。）は，上記訂正に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし２４に記載された事項により特定される，以下のとおりのものである。
「【請求項１】　基板に装着可能な電気コネクタ用コンタクトであって、
　中間部と、
　この中間部から延びるコンタクト係合部とを備え、このコンタクト係合部は相手方コンタクトに係合しかつはんだが付着されず、更に、
　中間部から、前記コンタクト係合部から離隔する方向に延びるはんだ端子部と、
　基板上にコネクタを装着する前に、前記端子部上に熱融合されるはんだボールとを備え、
　前記中間部は、はんだウィッキング防止コーティングを有し，このはんだウィッキング防止コーティングは前記端子部からコンタクト係合部へのはんだウィッキングを防止する、コンタクト。
【請求項２】　前記コーティングは、ニッケル層を有する請求項１に記載のコンタクト。
【請求項３】　はんだ端子部の近部に、少なくとも１つの側部ノッチを有する請求項１に記載のコンタクト。
【請求項４】　前記中間部は、０．１ｍｍから１ｍｍの幅を有する請求項１に記載のコンタクト。
【請求項５】　はんだ端子部は、はんだ受容材料で形成されたメッキを有する請求項１に記載のコンタクト。
【請求項６】　はんだ受容材料は、１０μインチから１００μインチ
（０．０００２５〜０．００２５ｍｍ）の厚さを有する請求項５に記載のコンタクト。
【請求項７】　はんだ端子部は、この端子部の先端から、０．１ｍｍから
０．２５ｍｍの幅を有する請求項５に記載のコンタクト。
【請求項８】　コンタクト係合部は、金とパラジウムとパラジウム合金とから選択された金属メッキを有する請求項１に記載のコンタクト。
【請求項９】　コンタクト係合部の金属メッキは、１０μインチから１００μインチ（０．０００２５〜０．００２５ｍｍ）の厚さを有する請求項８に記載のコンタクト。
【請求項１０】　ニッケルの層は、酸化される請求項２に記載のコンタク
ト。
【請求項１１】　コンタクトは金属部材を有し、ニッケルの層がその上に電気メッキされる請求項２に記載のコンタクト。
【請求項１２】　ニッケルの層は、１０μインチから１００μインチ
（０．０００２５〜０．００２５ｍｍ）の厚さを有する請求項２に記載のコンタクト。
【請求項１３】　基板上に実装する電気コネクタ用コンタクトであって、
　はんだウィッキング防止材料を含む中間部と、
　この中間部から延び、相手方コンタクトに係合する係合部と、
　はんだ受容材料を含み、係合部と反対側に中間部から延びる装着部と、
　電気コネクタが基板に接続される前にこの装着部上に形成されたはんだ部材とを備え，このはんだ部材は，電気コネクタが基板に接続される前に，はんだと熱とを前記装着部に付加することによって形成される，コンタクト。
【請求項１４】　前記はんだ部材は、はんだボールである請求項１３に記載のコンタクト。
【請求項１５】　前記装着部は、タブを備える請求項１３に記載のコンタクト。
【請求項１６】　前記タブは、前記中間部に対して所定角度を有する請求項１５に記載のコンタクト。
【請求項１７】　前記タブは、前記中間部に対してほぼ垂直である請求項１６に記載のコンタクト。
【請求項１８】　前記装着部は、前記中間部に近接する基端部と、前記はんだ部材を受入れる先端部とを有する請求項１３に記載のコンタクト。
【請求項１９】　コンタクトはニッケル層を有する請求項１３に記載のコンタクト。
【請求項２０】　前記はんだ受容材料は、金、すず、あるいはすず合金の１つを有する請求項１３に記載のコンタクト。
【請求項２１】　前記はんだ受容材料は、装着部の全面にわたって配置される請求項１３に記載のコンタクト。
【請求項２２】　前記係合部は、金、パラジウムあるいはパラジウム合金のいずれか１つである請求項１９に記載のコンタクト。
【請求項２３】　縁部を有する材料で形成されたストリップと、
　この縁部から延びる少なくとも１つのコンタクトとを具備し，
　この少なくとも１つのコンタクトは、
　前記縁部から延び、その上に配置されたはんだ受容材料の層を有し、球状面を形成する溶融可能部材を保持する装着部と、
　この装着部から延び、その上にはんだウィッキング防止材料の層を有する中間部と、
　この中間部から延びる係合部とを、備える、キャリアストリップ。
【請求項２４】　前記はんだ受容材料は、装着部の全面を占める請求項２３に記載のキャリアストリップ。」
　
２．刊行物及びその記載事項
（１）当審で通知した取消しの理由で引用した刊行物１（特開平８−２１３０７０号公報（異議申立人の提出した甲第１号証），以下「引用例１」という。）には，以下の事項が記載されている。
ア．「【０００２】
【従来の技術】電子部品を回路基板３の表面に固定する場合、電子部品の端子部を半田付で接続するものが多い。この場合、部品の小形化につれて、半田が端子を駆け上がり易くなり、その部品の機能や性能を損なうことが、しばしば発生する。例えば、コネクタの場合、端子部２３から必要以上に半田５が駆け上がり、コンタクト２の接触部２１に半田５が付着すると、コネクタの接続信頼性を損なうことになる。そこで、半田５の駆け上がりの防止策として種々の手段が提案されていて、例えば、
・接着剤によるシーリング  図３（Ａ）
・インサート成形によるシーリング  図３（Ｂ）
・接着剤塗布によるシーリング  図３（Ｃ）
等を挙げることができる。
【０００３】接着剤によるシーリングとは、図３（Ａ）のように、絶縁体１のコンタクトテールが突出している側に、接着剤６を塗布したものである。接着剤６を塗布することによってコンタクト２と絶縁体１の間の隙間を埋めるものである。インサート成形によるシーリングとは、図３（Ｂ）のよう
に、絶縁体１の射出成形時にコンタクト２を金型にセットし、コンタクト２を樹脂で一体成形するものである。コンタクト２を樹脂で一体成形することによって、コンタクト２と絶縁体１との隙間をなくすようにしたものであ
る。接着剤塗布によるシーリングとは、図３（Ｃ）のように、予めコンタクト２に接着剤６・レジストインクを帯状に塗布したものである。予めコンタクト２に塗布することによって、半田５の付かない接着剤６・レジストインクのバリヤにより半田５の上がりを止めることをねらったものである。」
（段落【０００２】及び【０００３】）
イ．「【０００９】
【課題を解決するための手段】上記本発明の目的は、電子部品の端子部２３の表面局部に酸化皮膜２３１を設けることにより達成できる。ここで、表面局部とは、電子部品端子の端子部２３で、基板３までの一部分又は全部をいい、その部分の端子部２３全周をいう。
【００１０】
【作用】コンタクト２の端子部２３表面に設けられている酸化皮膜２３１
は、半田に対する濡れ性が小さいので、回路基板３から駆け上ってきた半田５は、酸化皮膜２３１で停止し、コンタクト２の接触部２１に至ることはない。」（段落【０００９】及び【００１０】）
ウ．「【００１１】
【実施例】以下、図面に基づき本発明を説明する。図１は、本発明の一具体例であるコネクタを示したものである。図１において、１は絶縁体である。絶縁体１は、通常、電気絶縁性のプラスチツクを材料として射出成形技術により所定形状に作られる。絶縁体１には、所要本数のコンタクト２が取り付けられ、固定されている。コンタクト２は、一般に相手コネクタのコンタクトと接触しあう接触部２１、絶縁体１に固定される固定部２２及び回路基板３と電気的に接続される端子部２３の３部分から成り立っている。」（段落【００１１】）
エ．「【００１２】（前略）・・・コンタクト２は良電導性で，反発弾性のある金属材料を打ち抜き又はその他の公知の加工技術により作ることができる。コンタクトに使用し得る金属材料として，黄銅・リン青銅・ベリリウム銅・洋白丹銅・カドミウム銅・Cu-Ni-Sn合金等を挙げることができる。」
オ．「【００１３】コンタクト２の端子部２３は、絶縁体１より外側に突き出ていて、この突き出た部分は回路基板３に設けられた貫通孔３１に挿通される。端子部２３は、回路基板３との接続に際し、半田のりが良い様に半田メッキを施すことがある。本発明においては、コンタクト２端子部２３の表面周囲に帯状の酸化皮膜２３１が設けられている。この帯状の酸化皮膜２３１の位置は、図２（Ａ）に示すように、回路基板３の表面３１位置から半田付の所要長を除いた絶縁体１寄りであれば、コネクタ端子部２３の如何なる位置であっても良いが、半田付け部分に余裕を見て、絶縁体１の近傍とするのが一般的である。」（段落【００１３】）
カ．「【００１４】なお、帯状酸化被膜２３１の幅は、半田の流れを阻止できればよく、５００ｕｍ以上あれば充分にその効果を得ることができる。・・・（後略）」（段落【００１４】）
キ．第１図及び第３図には，以下の事項がそれぞれ示されている。
「回路基板３に装着可能なコンタクトであって，
　固定部２２と，
　この固定部２２から延びる接触部２１とを備え，更に，
　固定部２２から，前記接触部２１から離隔する方向に延び，上記回路基板３にはんだ付される端子部２３と，
　前記端子部２２は，参加被膜２３１を有するコンタクト。」，及び，
「縁部を有し，
　この縁部から延びる少なくとも１つのコンタクトを具備する板状部材。」
　
　上記ア．ないしカ．の記載事項及び上記キ．の図示事項によれば，引用例１には，以下の発明が記載されていると認められる。
「回路基板３に装着可能なコンタクトであって，
　固定部２２と，
　この固定部２２から延びる接触部２１とを備え，この接触部２１は相手コネクタのコンタクトと接触し，更に，
　固定部２２から，前記接触部２１から離隔する方向に延び，はんだメッキが施され，上記回路基板３にはんだ付される端子部２３と，
　前記端子部２２は，酸化皮膜２３１を有し，この酸化皮膜２３１は回路基板３から駆け上がって来たはんだが前記接触部２１に至ることを防止する，コンタクト。」（以下，「引用発明１」という。）
　
（２）当審で通知した取消しの理由で引用した刊行物２（特開平８−３１８７３号公報（同甲第２号証），以下「引用例２」という。）には，以下の事項が記載されている。
「【０００２】
【従来の技術】半導体チップには多数のパッド（電極）が微小間隔で形成されており、その数は回路の高集積化に伴い増加の一途にある。半導体チップのパッドを配線基板のパッドに電気接続するには、リードフレームを用いたＤＩＰ（Dual Inline Package)が多用されていたが、パッドが格子状や多層に多数配列される場合は、前記ＤＩＰでは対応が困難であった。このようなことから、半導体チップのパッドと配線基板のパッドとを、半田ボールをリフローソルダリングして接続するベアチップ実装法が開発された。・・・
（後略）」（段落【０００２】）
　
（３）当審で通知した取消しの理由で引用した刊行物６（特開平８−１１８００３号公報（同甲第４号証），以下「引用例３」という。）には，以下の事項が記載されている。
ア．「【００２４】図に示されているように本実施例のアンテナは、従来のアンテナとは異なり、止まり孔６に対して垂直に貫通して設けられたハンダ供給孔３の供給口の周囲に酸化被膜４が設けられている（斜線部分）。この酸化被膜４はソルダマスクの役目を果たし、ハンダ供給時にハンダ供給孔３以外の部分にハンダが濡れることがないのである。よって、ハンダがハンダ供給孔の周囲に流れて盛上ったり、つらら状に突出したりすることがなく、電気特性が良好になるのである。」（段落【００２４】）
イ．「【００２７】まず、円柱形状のアンテナ部１に止まり孔６及びハンダ供給孔３を設ける。次に、アンテナ部１の表面全体に銀メッキを施す。この後に供給孔３のハンダ供給口の周囲に円形状にニッケル（Ｎｉ）メッキを施す。」（段落【００２７】）
ウ．「【００２９】ここで、ニッケルメッキは空気中で酸化するため、酸化被膜４が形成される。この酸化被膜４の部分は無機物のソルダマスクとして作用し、ハンダが濡れない。したがって、ハンダが盛上ったり、突出することがなく、電気特性が良好になるのである。」（段落【００２９】）
　
（４）当審で通知した取消しの理由で引用した刊行物５（ＥＩＡＪ　ＲＣ−５２００「コネクタ用語」，１９９３年１２月，（社）日本電子機械工業会技術部発行（同甲第３号証），以下「引用例４」という。）には，以下の事項が記載されている。
ア．「金めっき　gold plating
　金めっきは回路電圧が１ボルト以下，接触圧がO.3N以下，挿抜回数が500〜1000回，又は，腐食性の環境で使用するコンタクトに，ほとんど例外なく使用されている。金の有孔性によるクリープ現象の防止及びベースメタルの拡散防止のために，下地にニッケルめっきを施す。」（第２３頁第１８−２１行）
イ．「ニッケルめっき　nickel plating
　主として金の下地めっきとして下記の理由により使用される。
　1.亜鉛と銅は双方とも金の中に迅速に拡散するのでこれを防止するために用いる。
　2.金は有孔性のため硫化銅及び硫化銀は共に金めっき面上の孔を通し，クリープ現象を起こし金表面全体にわたって拡がる。このクリープ現象を防止するために用いる。
　また，ニッケルは，その良好な高温特性のため耐熱用ターミナルのめっきとして用いられる。」
ウ．「部分めっき
　通常，金の使用量を少なくするために接触部のみに行うめっき。
　一般的には，次の方法がある。
　1.コンタクト全体にニッケルめっき，それから接触部に金めっき。
　2.コンタクト全体にニッケルめっき，その上に金のフラッシュめっき，それから接触部に金めっき。」
　
（５）当審で通知した取消しの理由で引用した刊行物７（マグローヒル科学技術用語大辞典　第１版，昭和５４年３月２０日，株式会社日刊工業新聞社発行（同甲第５号証），以下「引用例５」という。）には，以下の事項が記載されている。
「金めっき　gold plating ［冶金］　材料の上に，厚みを調節して薄層状に金を電気めっきする方法。耐食性とはんだ付け性がよいので電気接点に，また装身具や装飾品に用いる。」
　
３．対比及び判断
（１）本件発明１について
ア．対比　
　本件発明１と引用発明１を対比するに，後者の「回路基板３」は前者の
「基板」に相当し，以下同様に，後者の「コンタクト」は前者の「電気コネクタ用コンタクト」に，後者の「固定部２２」は前者の「中間部」に，後者の「接触部２１」は前者の「コンタクト係合部」に，後者の「上記回路基板３にはんだ付される端子部２３」は前者の「はんだ端子部」にそれぞれ相当する。
　また，はんだウィッキングとは，コンタクトの端子部と基板のはんだ付の際に，はんだが基板からコンタクト上を伝わり（駆け上がり），コンタクトの上部に至ることを意味するという技術常識に基づけば，引用発明１の「酸化被膜２１」は，本件発明１の「はんだウィッキング防止コーティング」に相当するといえる。
　さらに，上記記載事項「２．（１）イ．」によれば，引用例１には，「コンタクト２の端子部２３表面に設けられている酸化皮膜２３１は、半田に対する濡れ性が小さいので、回路基板３から駆け上ってきた半田５は、酸化皮膜２３１で停止し、コンタクト２の接触部２１に至ることはない。」と記載されており，「酸化被膜２３１」の機能は「接触部２１」にはんだが至ることのないようにすることにあるため，この「接触部２１」には「はんだが付着されない」ことは明らかである。
　
　してみれば，本件発明１と引用発明１とは，
「基板に装着可能な電気コネクタ用コンタクトであって、
　中間部と、
　この中間部から延びるコンタクト係合部とを備え、このコンタクト係合部は相手方コンタクトに係合しかつはんだが付着されず、更に、
　中間部から、前記コンタクト係合部から離隔する方向に延びるはんだ端子部と、
　はんだウィッキング防止コーティングを有し，このはんだウィッキング防止コーティングは前記端子部からコンタクト係合部へのはんだウィッキングを防止する、コンタクト。」である点で一致し，以下の各点で相違する。
　
（相違点１−１）
　本件発明１が「基板上にコネクタを装着する前に，前記端子部上に熱融合されるはんだボールとを備え」るのに対し，引用発明１はそうでない点。
　
（相違点１−２）
　「はんだウィッキング防止コーティング」を，本件発明では「中間部」が有するのに対し，引用発明１では「端子部２３」が有する点。
　
イ．判断
（ア）相違点１−１について
　上記記載事項「２．（２）ア．」によれば，引用例２には，従来の技術として，「半導体チップのパッドと配線基板のパッドとを、半田ボールをリフローソルダリングして接続するベアチップ実装法」が記載されており，半導体チップやコネクタ等の電子部品を基板にはんだ接続により装着するため，あらかじめ，電極部にはんだボールを熱融合により取り付けることは従来周知の技術である。（特開平８−４６０７７号公報，特公平７−７７８１号公報を参照。）
　この「電極部」は引用発明１の「端子部２３」に相当することは明らかであるので，引用発明１において，「電気コネクタ」を「基板」に装着する手段として従来周知の技術を適用し，相違点１−１に係る構成とすることは，当業者が容易に想到し得るものである。
　
（イ）相違点１−２について
　「酸化被膜２３１」の機能は「接触部２１」にはんだが至ることのないようにすることにあるため，その位置は「端子部２３」に限定されることな
く，「接触部２１」よりも下方（「端子部２３」側）であればよいことは明らかなので，引用発明１において相違点１−２に係る構成とすることは当業者が容易に想到し得るものである。
　
（２）本件発明２について
ア．対比
　本件発明２と引用発明１を対比するに，上記相違点１−１，１−２に加
え，以下の点で相違する。
（相違点１−３）
　「はんだウィッキング防止コーティング」として，本件発明２が「ニッケル層」を有するのに対して，引用発明１は「酸化皮膜２３１」を有する点。
　
イ．判断
　相違点１−１，１−２については，上記対比・判断「３．（１）イ．」で示したとおりである。
　相違点１−３について検討する。
　上記記載事項「２．（３）」によれば，引用例３には，「ハンダ供給時にハンダ供給孔以外の部分にハンダが漏れることがない」ように，「ハンダ供給孔３」の「ハンダ供給口の周囲に円形状にニッケル（Ｎｉ）メッキを施す」ことが記載されているといえる。つまり，所定の区域へハンダが流れないよう，ニッケルめっきをその区域の周囲に施すという技術的事項が記載されているといえる。
　引用発明１の「酸化被膜２３１」の機能が「接触部２１」という区域にはんだが至ることのないようにすることであることから，この「酸化被膜２３１」をニッケルめっきとし，相違点１−３に係る構成とすることは，当業者が容易に想到し得るものである。
　
（３）本件発明３について
ア．対比
　本件発明３と引用発明１を対比するに，上記相違点１−１，１−２に加
え，以下の点で相違する。　
（相違点１−４）
　本件発明３が「はんだ端子部の近部に，少なくとも１つの側部ノッチを有する」のに対し，引用発明１はそうでない点。
　
イ．判断
　相違点１−１，１−２については，上記対比・判断「３．（１）イ．」で示したとおりである。
　相違点１−４について検討するに，はんだ端子部の近部に側部ノッチを設けることは，はんだ端子部自体の形状やコンタクトのキャリアストップからの切り離し等により設定される単なる設計事項に過ぎない。
　
（４）本件発明４について
ア．対比
　本件発明４と引用発明１を対比するに，上記相違点１−１，１−２に加
え，以下の点で相違する。　
（相違点１−５）
　「中間部」について，本件発明４は「０．１ｍｍから１ｍｍの幅を有す
る」のに対し，引用発明１ではそのような構成について明らかでない点。
　
イ．判断
　相違点１−１，１−２については，上記対比・判断「３．（１）イ．」で示したとおりである。
　相違点１−５について検討するに，「中間部」の幅を如何にするかは，実施する際に必要に応じて設定することのできる単なる設計事項に過ぎず，そのような限定による臨界的意義も見いだせない。
　
（５）本件発明５について
　本件発明５と引用発明１を対比するに，引用発明１の「はんだメッキ」
は，上記記載事項「２．（１）オ．」によれば「半田のりが良い様に」施されるものであるため，本件発明６の「はんだ受容材料」に相当することは明らかである。したがって，両者の相違点は，上記相違点１−１，１−２のみであり，これらについては，上記対比・判断「３．（１）イ．」で示したとおりである。
　
（６）本件発明６について
ア．対比
　本件発明６と引用発明１を対比するに，上記相違点１−１，１−２に加
え，以下の点で相違する。
（相違点１−６）
　本件発明６では「はんだ受容材料は，１０μインチから１００μインチ
（０．０００２５〜０．００２５ｍｍ）の厚さを有する」のに対し，引用発明１ではそのような構成について明らかでない点。
　
イ．判断
　相違点１−１，１−２については，上記対比・判断「３．（５）イ．」で示したとおりである。
　相違点１−６について検討するに，「はんだ受容材料」の厚さを如何にするかは，実施する際に必要に応じて設定することのできる単なる設計事項に過ぎず，そのような限定による臨界的意義も見いだせない。
　
（７）本件発明７について
ア．対比
　本件発明７と引用発明１を対比するに，上記相違点１−１，１−２に加
え，以下の点で相違する。
（相違点１−７）
　「はんだ端子部」について，本件発明７が「この端子部の先端から、
０．１ｍｍから０．２５ｍｍの幅を有する」のに対し，引用発明１ではそのような構成について明らかでない点。
　
イ．判断
　相違点１−１，１−２については，上記対比・判断「３．（５）イ．」で示したとおりである。
　相違点１−７について検討するに，「はんだ端子部」の幅を如何にするかは，実施する際に必要に応じて設定することのできる単なる設計事項に過ぎず，そのような限定による臨界的な意義も見いだせない。
　
（８）本件発明８について
ア．対比
　本件発明８と引用発明１を対比するに，上記相違点１−１，１−２に加
え，以下の点で相違する。
（相違点１−８）
　「コンタクト係合部」について，本件発明８が「金とパラジウムとパラジウム合金とから選択された金属メッキを有する」のに対し，引用発明１ではそのような構成について明らかでない点。
　
イ．判断
　相違点１−１，１−２については，上記対比・判断「３．（１）イ．」で示したとおりである。
　相違点１−８について検討するに，上記記載事項「２．（４）」によれ
ば，コンタクトの接触部に金めっきすることは従来周知の技術であるので，引用発明１において相違点１−８に係る構成とすることは，当業者が容易に想到し得るものである。
　
（９）本件発明９について
ア．対比
　本件発明９と引用発明１を対比するに，上記相違点１−１，１−２，１−８に加え，以下の点で相違する。
（相違点１−９）
「コンタクト係合部の金属メッキ」について，本件発明９が「１０μインチから１００μインチ（０．０００２５〜０．００２５ｍｍ）の厚さを有す
る」のに対し，引用発明１ではそのような構成について明らかでない点。
　
イ．判断
　相違点１−１，１−２，１−８については，上記対比・判断「３．（８）イ．」で示したとおりである。
　相違点１−９について検討するに，「コンタクト係合部の金属メッキ」の幅を如何にするかは，実施する際に必要に応じて設定することのできる単なる設計事項に過ぎず，そのような限定による臨界的意義も見いだせない。
　
（１０）本件発明１０について
ア．対比
　本件発明１０と引用発明１を対比するに，上記相違点１−１ないし１−３に加え，以下の点で相違する。
（相違点１−１０）
　本件発明１０が「ニッケルの層は，酸化される」のに対し，引用発明１はそうでない点。
　
イ．判断
　相違点１−１ないし１−３については，上記対比・判断「３．（２）
イ．」で示したとおりである。
　相違点１−１０について検討する。
　上記記載事項「２．（３）ウ．」によれば，引用例３には，「ニッケルメッキは空気中で酸化するため、酸化被膜４が形成される。この酸化被膜４の部分は無機物のソルダマスクとして作用し、ハンダが濡れない。したがっ
て、ハンダが盛上ったり、突出することがなく」と記載されており，「ニッケルメッキ」は酸化被膜を形成しソルダマスクとして作用することは明らかである。
　してみれば，上記対比・判断「３．（２）イ．」での判断と同様に，引用発明１の「酸化被膜２３１」をニッケルめっきとし，相違点１−１０に係る構成とすることは，当業者が容易に想到し得るものである。
　
（１１）本件発明１１について
ア．対比
　本件発明１１と引用発明１を対比するに，上記相違点１−１ないし１−３に加え，以下の点で相違する。
（相違点１−１１）
　「コンタクト」について，本件発明１１が「金属部材を有し，ニッケルの層がその上に電気メッキされる」のに対し，引用発明１はそうでない点。
　
イ．判断
　相違点１−１ないし１−３については，上記対比・判断「３．（２）
イ．」で示したとおりである。
　相違点１−１１について検討するに，コンタクトは導電性のある金属材料からなることは明らかであり，上記対比・判断「３．（２）イ．」での判断と同様に，引用発明１の「酸化被膜２３１」をニッケルめっきとし，相違点１−１１に係る構成とすることは，当業者が容易に想到し得るものである。
　
（１２）本件発明１２について
ア．対比
　本件発明１２と引用発明１を対比するに，上記相違点１−１ないし１−３に加え，以下の点で相違する。
（相違点１−１２）
　本件発明１２が「ニッケルの層は、１０μインチから１００μインチ
（０．０００２５〜０．００２５ｍｍ）の厚さを有する」であるのに対し，引用発明１はそうでない点。
  　
イ．判断
　相違点１−１ないし１−３については，上記対比・判断「３．（２）
イ．」に記載したとおりである。
　相違点１−１２について検討するに，「ニッケルの層」の厚さを如何にするかは，実施する際に必要に応じて設定することのできる単なる設計事項に過ぎず，そのような限定による格別な効果も見いだせない。
　
（１３）本件発明１３について
ア．対比
　本件発明１３と引用発明１を対比するに，後者の「回路基板３」は前者の「基板」に相当し，以下同様に，後者の「装着する」は前者の「実装する」に，後者の「コンタクト」は前者の「電気コネクタ用コンタクト」に，後者の「固定部２２」は前者の「中間部」に，後者の「相手コネクタのコンタクト」は前者の「相手方コンタクト」に，後者の「半田メッキ」は前者の「はんだ受容材料」に，後者の「端子部２３」は前者の「装着部」にそれぞれ相当する。
　本件発明１３が「実装する」としているのに対し，引用発明１は「装着可
能」としているが，「コンタクト」を「基板」に「実装する」ために，この「コンタクト」を「基板」に「装着可能」としているものであるから，両者は技術的に同義であるといえる。
　また，上記対比・判断「３．（１）ア．」の対比と同様に，引用発明１の「酸化被膜２３１」は本件発明１３の「はんだウィッキング防止材料」に相当する。
　
　してみれば，本件発明１３と引用発明１とは，
「基板上に実装する電気コネクタ用コンタクトであって、
　はんだウィッキング防止材料を含み、
　この中間部から延び、相手方コンタクトに係合する係合部と、
　はんだ受容材料を含み、係合部と反対側に中間部から延びる装着部とを備えたコンタクト」である点で一致し，以下の各点で相違する。
　
（相違点２−１）
　「はんだウィッキング防止材料を含む」のは，本件発明１３が「中間部」であるのに対し，引用発明１は「端子部２３」である点。
　
（相違点２−２）
　本件発明１３が「電気コネクタが基板に接続される前にこの装着部上に形成されたはんだ部材とを備え，このはんだ部材は，電気コネクタが基板に接続される前に，はんだと熱とを前記装着部に付加することによって形成」されるのに対し，引用発明１がそうでない点。
　
イ．判断
（ア）相違点２−１について　
　上記対比・判断「３．（１）イ．（イ）」の判断と同様に，引用発明１において相違点２−１に係る構成とすることは，当業者が容易に想到し得るものである。
　
（イ）相違点２−２について
　上記対比・判断「３．（１）イ．（ア）」の判断と同様に，引用発明１において相違点２−２に係る構成とすることは，当業者が容易に想到し得るものである。
　
（１４）本件発明１４について
ア．対比
　本件発明１４と引用発明１を対比するに，上記相違点２−１．２−２に加え，以下の点で相違する。
（相違点２−３）
　本件発明１４が「はんだ部材は，はんだボールである」のに対し，引用発明１はそうでない点。
　
イ．判断
　相違点２−１，２−２については，上記対比・判断「３．（１３）イ．」で示したとおりである。
　相違点２−３について検討するに，上記対比・判断「３．（１）イ．
（ア）」の判断と同様に，引用発明１において相違点２−３に係る構成とすることは，当業者が容易に想到し得るものである。
　
（１５）本件発明１５について
ア．対比
　本件発明１５と引用発明１を対比するに，上記相違点２−１，２−２に加え，以下の点で相違する。
（相違点２−４）
　本件発明１５が「装着部は，タブを備える」のに対して，引用発明１ではそのような構成について明らかでない点。
　
イ．判断
　相違点２−１，２−２については，上記対比・判断「３．（１３）イ．」で示したとおりである。
　相違点２−３について検討するに，「装着部」が「タブ」を備えること
は，装着部自体の形状をどのようにするかによって設定することのできる単なる設計事項に過ぎない。
　
（１６）本件発明１６について
ア．対比
　本件発明１６と引用発明１を対比するに，上記相違点２−１，２−２，２−４に加え，以下の点で相違する。
（相違点２−５）
　本件発明１６が「タブは，前記中間部に対して所定角度を有する」のに対し，引用発明１ではそのような構成について明らかでない点。
　
イ．判断
　相違点２−１，２−２，２−４については，上記対比・判断「３．（１
５）イ．」で示したとおりである。
　相違点２−５について検討するに，「タブ」の「中間部」に対する角度をどのようにするかは，必要に応じて設定することのできる単なる設計事項に過ぎない。
　
（１７）本件発明１７について
ア．対比
　本件発明１７と引用発明１を対比するに，上記相違点２−１，２−２，２−４，２−５に加え，以下の点で相違する。
（相違点２−６）
　本件発明１７が「タブは，前記中間部に対してほぼ垂直である」のに対
し，引用発明１ではそのような構成について明らかでない点。
　
イ．判断
　相違点２−１，２−２，２−４，２−５については，上記対比・判断
「３．（１６）イ．」で示したとおりである。
　相違点２−６について検討するに，「タブ」の「中間部」に対する角度をどのようにするかは，必要に応じて設定することのできる単なる設計事項に過ぎない。
　
（１８）本件発明１８について
ア．対比
　本件発明１８と引用発明１を対比するに，上記相違点２−１，２−２に加え，以下の点で相違する。
（相違点２−７）
　本件発明１８が「装着部は，前記中間部に近接する基端部と，前記はんだ部材を受入れる先端部とを有する」のに対し，引用発明１ではそのような構成について明らかでない点。
　
イ．判断
　相違点２−１，２−２については，上記対比・判断「３．（１３）イ．」で示したとおりである。
　相違点２−７について検討するに，上記記載事項「２．（１）ウ．」
「２．（１）オ．」によれば，引用発明１の「端子部２３」は，「固定部２２」に連続する部位と，「回路基板３」に接続される端部とからなり，この「固定部２２」に連続する部位が本件発明１８の「中間部に近接する基端
部」に，「回路基板３」に接続される端部が本件発明１８の「先端部」にそれぞれ相当することは明らかである。
　そして，上記検討・判断「３．（１）イ．（ア）」の判断と同様に，「回路基板３」に接続される端部にはんだボールを熱融合により取り付けることにより，引用発明１において相違点２−７に係る構成とすることは，当業者が容易に想到し得るものである。
　
（１９）本件発明１９について
ア．対比
　本件発明１９と引用発明１を対比するに，上記相違点２−１，２−２に加え，以下の点で相違する。
（相違点２−８）
　本件発明１８が「コンタクトはニッケル層を有する」のに対し，引用発明１がそうでない点。
　
イ．判断
　相違点２−１，２−２については，上記対比・判断「３．（１３）イ．」で示したとおりである。
　相違点２−８について検討するに，上記対比・判断「３．（２）イ．」の判断と同様に，引用発明１において相違点２−８に係る構成とすることは，当業者が容易に想到し得るものである。
　
（２０）本件発明２０について
ア．対比
　本件発明２０と引用発明１を対比するに，上記相違点２−１，２−２に加え，以下の点で相違する。
（相違点２−９）
　本件発明２０が「はんだ受容材料は，金，すず，あるいはスズ合金の１つを有する」のに対し，引用発明１ではそのような構成について明らかでない点。
　
イ．判断
　相違点２−１，２−２については，上記対比・判断「３．（１３）イ．」で示したとおりである。
　相違点２−９について検討するに，「はんだメッキ」がスズ合金のメッキであることは明らかであり，また，上記記載事項「２．（５）」によれば，電気接点部においてはんだ付け性のよい金めっきとすることも従来周知の技術であるので，引用発明１において相違点２−９に係る構成とすることは，当業者が容易に想到し得るものである。
　
（２１）本件発明２１について
ア．対比
　本件発明２１と引用発明１を対比するに，上記相違点２−１，２−２に加え，以下の点で相違する。
（相違点２−１０）
　本件発明２１が「はんだ受容材料は，装着部の全面にわたって配置され
る」のに対し，引用発明１ではそのような構成について明らかでない点。
　
イ．判断
　相違点２−１，２−２については，上記対比・判断「３．（１３）イ．」で示したとおり。
　相違点２−１０について検討するに，「装着部」において「はんだ受容材料」をどのように配置するかは，必要に応じて設定することのできる単なる設計事項に過ぎない。
　
（２２）本件発明２２について
ア．対比
　本件発明２２と引用発明１を対比するに，上記相違点２−１，２−２，２−８に加え，以下の点で相違する。
（相違点２−１１）
　本件発明２２が「係合部は，金，パラジウムあるいはパラジウム合金のいずれか１つである」のに対し，引用発明１ではそのような構成について明らかでない点。
　
イ．判断
　相違点２−１，２−２，２−８については，上記対比・判断「３．（１
９）イ．」で示したとおりである。
　相違点２−１０について検討するに，上記対比・判断「３．（８）イ．」の判断と同様に，引用発明１おいて相違点２−１０に係る構成とすること
は，当業者が容易に想到し得るものである。
　
（２３）本件発明２３について
ア．対比
　本願発明２３と引用発明１を対比するに，後者の「固定部２２」は前者の「中間部」に相当し，以下同様に，後者の「接触部２１」は前者の「係合
部」に，後者の「端子部２３」は前者の「装着部」に，後者の「はんだメッキ」は前者の「はんだ受容材料の層」にそれぞれ相当する。
　また，上記対比・判断「３．（１）ア．」の対比と同様に，引用発明１の「酸化被膜２３１」は本件発明２３の「はんだウィッキング防止材料」に相当する。
　
　してみれば，本件発明２３と引用発明１とは，
「コンタクトは，
　はんだウィッキング防止材料の層を有し，
　はんだ受容材料の層を有する装着部と，
　この装着部から延びる中間部と，
　この中間部から延びる係合部とを備えたコンタクト」である点で一致し，以下の各点で相違する。
　
（相違点３−１）
　本件発明２３が「縁部を有する材料で形成されたストリップと、この縁部から延びる少なくとも１つのコンタクトとを具備」し，「この少なくとも１つのコンタクトは、前記縁部から延び」る「装着部」を有するのに対し，引用発明１はそうでない点。
　
（相違点３−２）
　本件発明２３が「装着部」に「球状面を形成する溶融可能部材を保持す
る」のに対し，引用発明１はそうでない点。
　
（相違点３−３）
「はんだウィッキング防止材料の層を含む」のは，本件発明２３が「中間
部」であるのに対して，引用発明１は「端子部２３」である点。
　
イ．判断
（ア）相違点３−１について
　上記図示事項「２．（１）キ．」によれば，引用例１の第３図には，従来の技術として「縁部を有し，この縁部から延びる少なくとも１つのコンタクトを具備する板状部材」が示されており，しかも，コネクタの組立てに当たり，コンタクトを具備するキャリアストップを用いることは従来周知の技術（特開平５−２５１１２３号公報，実願平３−９６８０１号（実開平５−４１０８４号）のＣＤ−ＲＯＭ，特開平８−６４３１４号公報参照。）であることから，引用発明１において，相違点３−１に係る構成とすることは，当業者が容易に想到し得るものである。
　
（イ）相違点３−２について
　上記対比・判断「３．（１）イ．（ア）」の判断と同様に，引用発明１において相違点３−２に係る構成とすることは，当業者が容易に想到し得るものである。
　
（ウ）相違点３−３について
　上記対比・判断「３．（１）イ．（イ）」の判断と同様に，引用発明１において相違点３−３に係る構成とすることは，当業者が容易に想到し得るものである。
　
（２４）本件発明２４について
ア．対比
　本件発明２４と引用発明１とは，上記相違点３−１ないし３−３に加え，以下の点で相違する。
（相違点３−４）
　「はんだ受容材料」について，本件発明２４が「装着部の全面を占める」のに対し，引用発明１ではそのような構成について明らかでない点。
　
イ．判断
　上記対比・判断「３．（２１）イ．」の判断と同様に，「装着部」において「はんだ受容材料」をどのように配置するかは，必要に応じて設定することのできる単なる設計事項に過ぎない。
　
　また，引用発明１に上記相違点１−１ないし３−４で示した構成を追加することにより生じる効果は，通常予測し得る範囲を超えた顕著なものでもない。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから，本件発明１ないし２４は，上記引用例１ないし５に記載された発明及び従来周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，本件発明１ないし２４についての特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　したがって，本件発明１ないし２４についての特許は，特許法第１１３条第２号に該当し，取り消されるべきものである。
　よって，結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１８年２月１日（２００６．２．１）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
高密度コネクタおよび製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】基板に装着可能な電気コネクタ用コンタクトであって、
　中間部と、
　この中間部から延びるコンタクト係合部とを備え、このコンタクト係合部は相手方コンタクトに係合
しかつはんだが付着されず
　中間部から、前記コンタクト係合部から離隔する方向に延びるはんだ端子部と、
　基板上にコネクタを装着する前に、
前記
に熱融合されるはんだボール
　前記中間部は、
はんだウィッキング防止コーティングを有し、このはんだウィッキング防止コーティングは前記端子部からコンタクト係合部へのはんだのウィッキングを防止する、
　【請求項２】前記コーティングは、ニッケル層を有する請求項１に記載のコンタクト。
　【請求項３】はんだ端子部の近部に、少なくとも１つの側部ノッチを有する請求項１に記載のコンタクト。
　【請求項４】前記中間部は、
０．１ｍｍから１ｍｍ
　【請求項５】はんだ端子部は、はんだ
受容
　【請求項６】はんだ
受容
１０μインチから１００μインチ（０．０００２５〜０．００２５ｍｍ）
　【請求項７】はんだ端子部は、この端子部の先端から、
０．１ｍｍから０．２５ｍｍ
　【請求項８】コンタクト係合部は、金とパラジウムとパラジウム合金とから選択された金属メッキを有する請求項１に記載のコンタクト。
　【請求項９】コンタクト係合部の金属メッキは、
１０μインチから１００μインチ（０．０００２５〜０．００２５ｍｍ）
　【請求項１０】ニッケルの層は、酸化される請求項２に記載のコンタクト。
　【請求項１１】コンタクトは金属部材を有し、ニッケルの層がその上に電気メッキされる請求項２に記載のコンタクト。
　【請求項１２】ニッケルの層は、
１０μインチから１００μインチ（０．０００２５〜０．００２５ｍｍ）
　【請求項
１３
基板上に実装する
　はんだ
ウィッキング防止
を含む
　この中間部から延び、相手方コンタクトに係合する係合部と、
　はんだ
受容
含み
　
電気コネクタが基板に接続される前にこの装着部上に形成されたはんだ部材とを備え、このはんだ部材は、電気コネクタが基板に接続される前に、はんだと熱とを前記装着部に付加することによって形成される
　【請求項
１４
はんだ
１３
　【請求項
１５
１３
　【請求項
１６
１５
　【請求項
１７
１６
　【請求項
１８
はんだ
１３
　【請求項
１９
１３
　【請求項
２０
受容
１３
　【請求項
２１
受容
１３
　【請求項
２２
１９
　【請求項
２３
　この縁部から延びる少なくとも１つのコンタクトとを
具備し、この少なくとも１つの
　前記縁部から延び、
その上に配置されたはんだ受容材料の層を有し、球状面を形成する溶融可能部材を保持する
　この装着部から延び、
その上にはんだウィッキング防止
　この中間部から延びる係合部とを、備える、キャリアストリップ。
　【請求項
２４
受容
２３
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、電気コネクタに関し、より詳細には、例えばアレイコネクタ等の高密度Ｉ／Ｏコネクタに関する。
　【０００２】
　【従来の技術およびその課題】
　特に個人用の携帯装置である電子装置のサイズを減少し、更に、このような装置の機能を追加するための技術開発が行われており、これにより、全ての部材、特に電気コネクタの小型化が要求されている。コネクタを小型化する開発動向には、シングルあるいはダブルの列のリニアコネクタにおける端子間のピッチを減少することが含まれ、これにより、コネクタを受入れるために割当てられた回路基板の周部の狭い領域に嵌合するコネクタにより、比較的多数のＩ／Ｏあるいは他のラインを接続することができる。小型化の動向は、更に回路基板上に部材を装着するための表面実装技術（ＳＭＴ）を優先することに移行している。表面実装技術の使用の増大とリニアコネクタの必要とされる細かなピッチとの融合により、高容量かつ低コスト作動のための表面実装技術の限界に近付いている。端子のピッチを減少することは、はんだペーストのリフロー処理中における隣接するはんだパッドあるいは端子間のブリッジ形成の可能性が増大する。Ｉ／Ｏ密度の増大に対する必要性を満たすために、アレイコネクタが提案されている。このようなコネクタは、絶縁基板上に装着された端子の２次元配列を有し、密度を改善することができる。しかし、これらのコネクタは、端子の全てではないとしても、そのほとんどの表面実装用テイルがコネクタボディの下側に配置されるため、表面実装技術により回路基板に取付けることは、ある程度の困難を伴う。この結果、実装技術は高い信頼性を有することが必要であり、これは、はんだ結合部あるいは欠陥があった場合の補修部を視覚的に検査することが困難なためである。集積回路（ＩＣ）をプラスチックあるいはセラミック基板上に実装する際に、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）および他の同様なパッケージを使用することが一般的になっている。ボールグリッドアレイパッケージでは、ＩＣパッケージに取付けられた球状のはんだボールが、典型的にはスクリーンあるいはマスクを用いることによりはんだペースト層が塗布された回路基板の電気コンタクトパッド上に配置される。この後、はんだペーストおよびはんだボールの少なくとも一部あるいは全てが溶融しかつ回路基板上に形成された下側の導電パッドに融合する温度に加熱される。これにより、集積回路は回路基板に結合され、集積回路に外部リードを設けることを必要としない。
　【０００３】
　ボールグリッドアレイおよび同様なシステムを用いて集積回路を基板に結合することは多くの利点を有するものであるが、電気コネクタあるいは同様な部材をプリント配線したプリント基板（ＰＷＢ）あるいは他の基板上に装着するための対応する手段は、まだ開発の余地がある。多くの場合、はんだボールの基板係合面は共通平面内に配置され（ｃｏｐｌａｎａｒ）、ほぼ平坦な装着用インターフェースを形成することが重要であり、したがって最終用途では、ボールはリフロー処理し、プリント配線された基板に均一にはんだ付けする。所定の基板上におけるはんだの共通平面性に大きな差があると、コネクタがプリント基板上にリフローはんだ付けされたときに、はんだ付け機能が不良となる可能性がある。はんだ付けの信頼性を高めるために、ユーザは極めて狭い範囲の共通平面性を指定し、通常は０．００４インチ（約０．１０２ｍｍ）のオーダーである。はんだボールの共通平面性ははんだボールのサイズおよびそのコネクタ上の位置で影響される。ボールの最終的なサイズは、はんだペーストおよびはんだボールの双方で当初に利用可能なはんだの全体量にしたがう。はんだボールをコネクタのコンタクトに設ける際、この考察は問題を提起し、これは、はんだ素材（ｓｏｌｄｅｒ　ｍａｓｓ）内に収容されたコネクタコンタクトの量の変化が、はんだのサイズの潜在的な変化、したがって装着用インターフェースに沿うコネクタ上のはんだボールの共通平面性に影響を与えるためである。
　【０００４】
　コネクタを基板にはんだ付けする際の他の問題は、コネクタが、例えば多数の凹部を有する等の比較的複雑な形状の絶縁ハウジングを有する場合があることである。このような熱可塑性ハウジングにおける残留応力は、モールド成形工程、コンタクトの挿入あるいはこれらの双方の組合わせにより形成される。これらのハウジングは、当初から、あるいは、はんだボールをリフロー処理するために必要な熱等の表面実装工程に必要な温度まで加熱したときに、歪みあるいはねじれを生じる。このようなハウジングの歪みあるいはねじれは、コネクタ組立体とプリント基板との間で寸法上の不整合を生じさせる可能性があり、これにより、はんだボール等の表面実装部材がはんだペーストと十分に接触せずあるいははんだ付け前にプリント基板に近接するため、はんだ付けの信頼性が損なわれる。
　【０００５】
　したがって、表面実装技術により、高密度電気コネクタの基板上に信頼できかつ効果的に装着することが望まれている。
　【０００６】
　【課題を解決するための手段および効果】
　本発明によると、基板に装着可能な電気コネクタ用コンタクトであって、中間部と、この中間部から延びるコンタクト係合部とを備え、このコンタクト係合部は相手方コンタクトに係合
しかつはんだが付着されず
前記
に熱融合されるはんだボール
はんだウィッキング防止コーティングを有し、このはんだウィッキング防止コーティングは前記端子部からコンタクト係合部へのはんだのウィッキングを防止する、
　【０００７】
　更に、本発明によると、
基板上に実装する
ウィッキングを防止
を含む
受容
含み
電気コネクタが基板に接続される前にこの装着部上に形成されたはんだ部材とを備え、このはんだ部材は、電気コネクタが基板に接続される前に、はんだと熱とを前記装着部に付加することによって形成される
　【０００８】
　更に、本発明によれば、縁部を有する材料で形成されたストリップと、この縁部から延びる少なくとも１つのコンタクトとを
具備し、この少なくとも１つの
その上に配置されたはんだ受容材料の層を有し、球状面を形成する溶融可能部材を保持する
その上にはんだウィッキング防止
　【０００９】
　本発明におけるコンタクトは、中間部が、端子部と係合部との間に配置される。この中間部は、例えば
はんだウィッキング防止材料
　【００１０】
　【００１１】
　【発明の実施の形態】
　図１，図２，図１２，図１３を参照すると、本発明の高密度コネクタの第１の実施の形態による互いに噛合うコネクタのセットは、全体を符号１０で示すレセプタクルを含む。レセプタクルの基部は全体を符号１２で示してある。この基部は、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）である表面実装リフロー温度に耐えることのできる好適な絶縁ポリマー材料をモールド成形することにより形成するのが好ましい。最初に基部を参照すると、この部材は、外側部１６と内側部１８とを有する基部壁１４を備える。この外側部には、例えば凹部２０，２２，２４，２６，２８（図１２）等の外側凹部が設けられている。内側部には、例えば凹部３０，３２，３４，３６，３８等の内側コンタクト収容凹部が設けられる。これらの内側および外側凹部は、例えばスロット４０，４２，４４，４６，４８等の中間スロットで接続されている。外側凹部のそれぞれは、例えば基部壁５０および側壁５２（図１２）である基部壁および側壁を有する。内側信号コンタクト収容凹部のそれぞれは、例えば基部壁５４および側壁５６，５８で等の基部壁と互いに交差する側壁とを有する。内側溝あるいはパワーコンタクト収容凹部のそれぞれも、例えば基部壁６０および側壁６２，６４である基部壁および対角状の側壁を有する。これらの内側および外側凹部、および、接続用中間スロットは、グランド／パワーコンタクトあるいは信号コンタクトを受入れる。
　【００１２】
　グランドあるいはパワーコンタクトは、全体を符号６６で示し、２つのコンタクトフォーク状部６８，７０から形成される上部を有するのが好ましい。これらのフォーク状部のそれぞれは収束部７２と、接点７４と、外方拡散あるいは導入部７６とを有する。グランドあるいはパワーコンタクトも、レセプタクルの下側壁を通る中間部７８と、外側凹部内に延びる下側部８０とを含む。はんだボール８２は、後述するように下側部８０上に融合（ｆｕｓｅ）される。
　【００１３】
　信号コンタクト（図１２および図１３）のそれぞれは、全体を符号８４で示す上側部を含み、この上側部は、コンタクト突起８６と導入湾曲部８８と補強リブ９０とを有するのが好ましい。信号コンタクトも、中間部９２を含み、この中間部はレセプタクルの下側壁を通る。信号コンタクトのそれぞれは、例えば図１２および図１３に示す凹部２２等の外側凹部内に延びる下側部９８（図１３）を含み、はんだボール１００は後述するように下側部９８に融合される。
　【００１４】
　特に図１および図２を参照すると、レセプタクルの基部は、例えば全体を符号１０２で示すラッチ構造を備える。このラッチ構造は、垂直溝１０６の上に重なり、外方突起１０８を有する上方タブ１０４を含む。レセプタクルの基部も、他の同様なラッチ構造１１０，１１２，１１４を有する。レセプタクルは、更に、全体を符号１１６で示す上側部を含み、この上側部は基部の上に重ねられる。この上側部は、頂壁１１８と周側壁１２０とを有する。この上側部は、例えば全体を符号１２２で示すラッチ構造により、基部に固定される。これらのラッチ構造のそれぞれは側壁凹部１２４とＵ字状ラッチ１２６とを有し、このＵ字状ラッチは頂壁から下方に延び、側壁凹部から離隔している。タブ１０４は、Ｕ字状ラッチ１２６と側壁凹部１２４との間に嵌合し、基部のラッチ構造１０２上の外方突起１０８に、Ｕ字状ラッチを係合させることができる。上側部は、他の同様なラッチ構造１２８，１３０，１３２を含み、これらのラッチ構造はそれぞれ基部のラッチ構造１１０，１１２，１１４と係合する。上側部１１６あるいは基部１０２は、装着ブラケット１３４，１３６を有してもよく、これらの装着ブラケットはそれぞれファスナー用の孔１３８，１４０を有する。上側部１１６の頂壁１１８上に、例えば孔１４２，１４４で示す信号コンタクト近接孔が設けられる。これらの近接孔は、基部の信号コンタクトの列と対応した複数の列に配列される。これらの信号コンタクト近接孔の列間には、例えばスロット１４６，１４８である長い接地あるいはパワーコンタクト近接スロットが介挿される。上側部１１６は、レセプタクル１０と後述する相手方プラグ１５０との間の係合用インターフェースを形成する。
　【００１５】
　図３，図４および図１１を参照すると、コネクタのプラグ部材の全体を符号１５０で示してある。このプラグは基部壁１５２と周側壁１５４とを含む。側壁内に対向した間隙１５６，１５８が配置され、基部壁に対して対向した関係で開口側部１６０が配置されている。プラグから側方に装着ブラケット１６２，１６４が突出し、これらのブラケットはそれぞれファスナー収容孔１６６，１６８を有し、これらのファスナー収容孔１６６，１６８はレセプタクルの装着ブラケットに設けられたファスナー収容孔１３８，１４０と整合可能である。
　【００１６】
　図１１を参照すると、基部壁１５２の内側には、凹部１７０等の内側信号コンタクト収容凹部が設けられている。基部壁の内側にも、凹部１７２等の内側パワーあるいは接地コンタクト収容凹部が設けられている。基部壁の外側凹部に対向した関係で、凹部１７４等の外側信号コンタクト収容凹部と、凹部１７６等の外側パワーおよび接地コンタクト収容凹部とが設けられている。これらの外側および内側信号コンタクト収容凹部と、外側および内側パワーあるいは接地コンタクト収容凹部とは、それぞれ中間スロット１７８，１８０で接続されている。パワー／接地コンタクト収容凹部内に、中間スロット１８０を介して、全体を符号１８２で示すパワーあるいは接地コンタクトが装着されている。それぞれのコンタクト１８２は、長い内側部１８４と、基部壁１５２に装着された長い中間部１８６と、凹部１７６内に延びる外側部１８８とを有する。はんだボール１９０が外側部１８８上に融合される。外側部１８８とはんだボールとは一部が外側凹部１７６内に収容される。プラグも複数の信号コンタクト１９２を含む。これらの信号コンタクトはそれぞれ内側部１９４と基部壁に装着された中間部１９６と凹部１７４内に延びる端子タブ１９８とを有する。はんだボール２００が端子端部１９８上に融合される。これらの外側部とはんだボールも、符号１７０で示すような外側凹部内に部分的に収容される。
　【００１７】
　図５から図７を参照すると、上述のプラグが剛性のプリント基板２０２等の回路基板上に装着され、レセプタクルが同様なプリント基板２０４に装着されている。これらのプラグとレセプタクルとは、図６に示すように基板対基板の連結部を形成する。プラグは、符号１９２で示すような二次元的に配列された信号コンタクトを有し、これらの信号コンタクト上にはんだボール１９０が融合される。表面実装技術を用いることにより、はんだボールもプリント基板２０２に融合され、プラグの全体をプリント基板に固定し、プラグおよびプリント基板内の信号コンタクト間、および、接地あるいはパワーコンタクト間の電気接触を形成する。図５には全てのコンタクトは記載してないが、しかしこのようなコンタクトの全ては、同じ方法ではんだボールおよびプリント基板に接続される。同様に、はんだボール１００は、レセプタクル信号コンタクト８４上に融合され、これらのはんだボールはプリント基板２０４に融合される。レセプタクルの接地／パワーコンタクト６６は、スロット１３４内に装着され、はんだボール８２に融合され、これらのはんだボールはプリント基板２０４に融合される。
　【００１８】
　プラグは、レセプタクルと整合され、したがってプラグの周側壁１５４はレセプタクルの上側部１１８の周側壁１２０と重なる。
　【００１９】
　図７の（Ａ）から（Ｃ）を参照すると、プラグとレセプタクルとの係合状態を詳細に示してある。図７の（Ａ）は、初期整合の後、プラグ内の接地／パワーコンタクトが最初に、レセプタクル内の接地／パワーコンタクト収容スロット内に入り、レセプタクル内の対応するパワー／接地コンタクトに係合することを示す。信号コンタクトはレセプタクルの信号コンタクトスロットに入る。図７の（Ｂ）は、プラグ内の信号コンタクトがレセプタクル内の対応する信号コンタクトに初期係合し、プラグ内のパワー／接地コンタクトがレセプタクル内のパワー／接地コンタクトの対向する板部間に係合する。図７の（Ｃ）は、プラグの信号コンタクトが、レセプタクル内の信号コンタクトと完全に係合した状態を示す。プラグ内のパワー／接地コンタクトは、レセプタクルのパワー／接地コンタクトのフォーク状部の基部に配置されるようになる。
　【００２０】
　図８を参照すると、レセプタクルの基部１２の外側部１６が、はんだボール付着前の状態で示してある。はんだボールの取付け前に、例えば端子タブ８２である信号コンタクトの端子タブと、例えば端子タブ９８であるパワー／接地コンタクトの端子タブとが、基部１２の対向面１８内にコンタクトを挿入することにより、例えば外側凹部２０，２２，２４，２６，２８である対応する外側凹部内に配置される。好適な成分のはんだペーストが、それぞれの外側凹部にほぼ充填される。そして、はんだボールが基部の外側面あるいは装着面の上に配置される。外側凹部ははんだボールよりも横方向寸法が小さく、したがって、はんだボールはコンタクトの端子タブに近接する位置で、凹部の縁部で支えられる。凹部内におけるはんだボールの安定性を最大とするために、凹部は、断面が丸められあるいは正多角形形状であるのが好ましい。はんだペーストは、図９に示すように、露出した凹部のそれぞれに、はんだボールを保持するのを支援し、これには、凹部２０内のはんだボール８２および凹部２２内のはんだボール１００で例示してある。追加のはんだボール２３０，２３２，２３４が、例えば凹部２４，２６，２８内に示してある。はんだボールは、レセプタクルの外側凹部の全てに配置される。図８に示すようなはんだボールの配置前、および、図１１に示すようなはんだボールの配置後、プラグの外側部は、レセプタクルの外側部とほぼ同じであることが理解される。はんだボールを外側凹部内に配置した後、コネクタはリフロー工程ではんだボールを端子タブ上に融合される。コネクタの外側部は、はんだボールおよび特にはんだボールの外面と共に、ほぼ平坦な装着用インターフェイスを形成し、この装着用インターフェイスに沿って、コネクタがプリント基板等の支持回路基板上に装着される。
　【００２１】
　図１０および図１３は、図１に示す実施の形態の変形例を示し、ここでは、フォーク状のレセプタクルコンタクト６６に代えて、対向配置されたブレード形式のコンタクトの対６６ａ，６６ｂが接地／パワー端子１８２に係合している。
　【００２２】
　図１４から図１８は、本発明の互いに嵌合するコネクタのセットの第２の好ましい実施の形態を示す。特に図１４および図１５を参照すると、このコネクタのセットは、全体を符号２３６で示すレセプタクルを備える。このレセプタクルは、全体を符号２３８で示す絶縁ハウジングを備え、この絶縁ハウジングは内側部２４０と側部２４２と外側部２４４とを有する。ハウジングも対向した整合用突起２４６，２４８を備える。ハウジングの内側には、コンタクト２５０，２５１，２５２が設けられ、これらのコンタクトは互いに湾曲して離隔した後、接点に収束し、この接点から再度広がる。コンタクト２５１は図１から図１３に示す実施の形態と同様な態様で基部２３１に装着される。はんだボール２５４等のはんだボールは、上述と同様な態様でコンタクト２５１の板側に装着される。特に図１６および図１７を参照すると、このコネクタのセットは全体を符号２５８で示すプラグを備え、このプラグは全体を符号２６０で示す絶縁ハウジングを備え、この絶縁ハウジングは内側部２６２と周側部２６４と外側部２６６とを有する。ハウジングの一端には、一対の垂直な端壁部２６８，２７０が設けられ、これらの間に中間端部凹部２７２が設けられる。ハウジングの反対側の端部には、中間端部凹部２７８を有する他の対の端壁部２７４，２７６が設けられる。ハウジングの内側から、符号２８２で示す凹部から延びるコンタクト２８０等の複数のコンタクトが延在している。これらのコンタクトのそれぞれは、はんだボール２８４が融合される。これらのコンタクトは、食違い状あるいはあ千鳥配列に配置されていることが明らかである。例えばコンタクト２８６はコンタクト２８０に対してオフセットしており、したがってコンタクトの列をより密な間隔に配置してコンタクトの密度を増大することができる。特に図１８を参照すると、コンタクト２８０等のプラグ内の各コンタクトは、例えばコンタクト２５０，２５２等のレセプタクル内の収束する複数のコンタクト対の１の対と垂直に整合し、これらの収束するコンタクト間に介挿される。整合用突起２４６，２４８も、プラグ内の端部凹部２７２，２７８に整合することが明らかである。この実施の形態では、図１から図１３の実施の形態で用いた別個の接地／パワーコンタクトは設けられていない。必要な場合には、この機能は非分割のコンタクト対に組込んでもよい。
　【００２３】
　図１９から図２３は、第３の好ましい形態の互いに嵌合するコネクタのセットを示す。このプラグは、全体を符号２９０で示してある。このプラグは、全体を符号２９２で示すハウジングを備え、このハウジングは基部壁２９４と周側壁２９６と対校した整合用突起２９８，３００とを有する。ハウジングの基部壁は、内側部３０２と外側部３０４とを有する。コンタクト３０６等の信号コンタクトは、内側部３０２から延びる。これらの信号コンタクトも、食違い状の千鳥配列に配置され、あるいは一列おきにオフセットしてコンタクト密度を増大させていることが明らかである。プラグも、側壁の一側と平行なプラグの側部のそれぞれに隣接して配置された接地あるいはパワーコンタクト３１０，３１２，３１４，３１６を備える。基部壁の外側部には、はんだボール３１８等の信号コンタクト用はんだボールと、はんだボール３２０等のパワー／接地コンタクト用はんだボールとが設けられ、これらのはんだボールは、第１の実施の形態で説明したと同様な方法で、各コンタクトに融合される。レセプタクルは全体を符号３２２で示してあり、絶縁ハウジング３２４を有し、この絶縁ハウジングは基部壁３２６と周側壁３２８と整合用突起収容凹部３３０，３３２とを有する。基部壁は更に外側部３３４と内側部３３６とを有する。内側部からは、コンタクト３３８，３４０等の信号コンタクトが突出する。隣接する横方向列のコンタクトは、軸方向にオフセットし、コンタクト密度を増大することができる。周壁部の各側部に平行に、側部パワーあるいは接地コンタクト３４２，３４４，３４６，３５０が設けられる。基部壁の外側部上には、はんだボール３５２で示すような各信号コンタクト用のはんだボールが設けられる。更に、はんだボール３５４等のはんだボールが、パワーあるいは接地ピンのそれぞれを取付けるために設けられる。特に図２３を参照すると、プラグ２９０がレセプタクル３２２に係合することが明らかである。
　【００２４】
　前述のように、表面実装技術により回路基板上に装着されるべき電気コネクタ等の部材は、共通平面性に対して極めて厳格であることが要求されている。通常は約０．００３から約０．００４インチ（約０．０７６から約０．１０２ｍｍ）のオーダーである共通平面性の狭い公差が維持されない場合は、はんだ付け不良により、製品に高い欠陥率を生じさせる。回路基板からの各コンタクトの表面実装部の距離の変異は、コンタクト挿入工程の結果による絶縁ハウジング内のコンタクトの位置の変異、および、コネクタボディの装着用インターフェイスの湾曲あるいは歪みによるハウジングの変形で生じる。本発明によるコネクタは、コネクタを基板に結合するために使用する融合可能なボディの配置およびサイズを正確なものとする特徴を用いることにより、更に、ハウジングを歪ませる傾向のあるコネクタハウジング内の応力の蓄積を防止するコンタクト固定用配置を用いることにより、厳密な共通平面性の要求を達成することができる。
　【００２５】
　図１から図２３の実施の形態では、ハウジングのボディ内に応力を形成するのを防止する態様で絶縁ハウジング内に金属コンタクトが固定される。この固定は、コンタクトの固定部が挿入される成形スロットあるいは開口を用いることにより、行われる。より小さな信号コンタクトに特に有用な１の配置では、スロットは、コンタクトの全ての面のうちの１の形状および寸法に密に対応する形状を有する。この１の面に対向するスロットの面は、スロット内に突出する一体的にモールド成形された側部突起を有する。突起の先端部とスロットの対向壁との間の距離は、コンタクトの厚さよりも少ない。したがって、突起の先端部は、スロット内に挿入されるときに、コンタクトに係合しかつ変形される。突起の先端部は変形しないため、ハウジング内に応力が形成されるのが防止される。図示の好ましい実施の形態では、突起はスロットの側壁の１に一体的に形成されたピラミッド状のリブを備える。
　【００２６】
　図示の特定のリブ構造は、これが用いられる特定のハウジングに対して最適なものと考えられるが、しかし、形状およびサイズが僅かに異なる他の同様なリブも他の形式のハウジングに有益に採用することができる。特に図３２および図３３を参照すると、信号コンタクト４９４がスロット４９６内に保持され、リブ４９８に当接する。このリブは、コンタクト４９４に当接する平坦面５００と、対向した傾斜部５０２，５０４とを有する。コンタクト４９４は、スロット４９６の背部および側縁部をリブ４９８に係合させることにより、スロット内に強固に保持される。面５００に近接するリブの部分は、コンタクト４９４がスロット４９６内に押圧されるために、変形されず、これにより、接触挿入による応力が形成されない。
　【００２７】
　同様に、パワー／接地コンタクトはスロット５０８内に保持され、変形可能なリブ５１０で支えられる。リブは、コンタクトに当接する先端部５１２と、対向した傾斜部５１４，５１６とを有する。この配置では、例えばリブ５１８のような対向したリブも設けられる。この対向した絶縁リブも先端部５２０と傾斜側部５２２，５２４とを有する。対向した変形可能なリブはより大きなコンタクトを保持し、コンタクトをスロット内でセンタリングするために用いることができる。当該分野における技術者であれば、このようなリブの特定の形状、サイズ、数および配置を異なる形式のハウジングに応じて変更可能であり、これらのファクターは、変形可能なリブがハウジング内の応力から最大限絶縁されるように選定される。図３４は、ペンシルバニア州ヒューストンのアンシス社（Ａｎｓｙｓ，Ｉｎｃ）から市販されている応力分析ソフトウェア「ＡＮＳＹＳ」を用いたものであり、図３２および図３３に示すコンタクト固定配置を使用することにより、高レベルの応力がリブにほとんど作用せず、特にコンタクト装着スロットより先にはほとんど作用せず、これにより、従来技術では多数のコンタクトの挿入で生じる虞のあるハウジングの歪みあるいはねじれの発生がほとんどなくなる。図３４では種々の応力領域の単位はＮ／ｍｍ２であり、変位の単位はｍｍ（ミリメートル）で示してある。図３５は、典型的なコンタクト４９４に対して、約０．０００４インチ（約０．０１０ｍｍ）までの変形可能なリブの先端部の変形（圧縮）が、リブによりコンタクトに作用する垂直方向の力（ｎｏｒｍａｌ　ｆｏｒｃｅ）によるコンタクトとハウジングとの間の保持力の増大で生じることを示す。変形（圧縮）が０．０００４インチに達した後は、保持力により僅かに増加するだけである。
　【００２８】
　上述のように、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）装着を用いたコネクタの基板装着面の共通平面性に影響する他のファクターは、はんだボールのサイズの均一性、およびコネクタハウジングの基板装着面に対するはんだボールの位置である。上述の好ましい実施の形態では、各コンタクトの端子タブは凹部内に配置される。外側凹部は、サイズおよび形状がほぼ均一である。これらの凹部は、本発明に対するいくつかの重要な特徴を提供する。凹部は、例えば単純な堆積およびスキーズ（ｓｑｕｅｅｇｅｅ）操作により、極めて均一な量のはんだペーストを受入れることができる。したがって、コンタクト上の各はんだボールを固定するために利用可能なはんだの量は、ほぼ均等である。これらの凹部は、はんだボールをコンタクトに取付ける前に、横方向のＸ−Ｙ方向で各はんだボールの位置を設定する。これらの凹部は、更に、ハウジングの底面に対してＺ方向にはんだボールを位置決めし、コンタクトの端子タブからのはんだボールの距離を設定する。凹部内におけるタブの最小の広がりは、凹部内におけるタブの広がりのための最大公差で、このタブがはんだボールに接触し、これによりそのＺ方向位置に影響することがないように設定される。しかし、コンタクトタブ上におけるはんだボールの融合は、凹部内に、はんだペーストから比較的均一で好適な量のはんだを有することにより確保される。コンタクトタブとはんだボールとの間の距離の変動は、凹部内に置かれたはんだペーストの量の変化により吸収される。
　【００２９】
　コンタクト上にはんだボールを取付け、コンタクトの係合面へのはんだのウィッキングを防止するために使用するリフロー工程の際、はんだボールの近部に好適な量のはんだを保持するために、コンタクトは処理されてはんだウィッキングを阻止される。特に図３６を参照すると、コンタクト５２６，５２８がキャリアストリップ５３０に取付けられた状態で示されている。コンタクトは、通常は金、パラジウムあるいはパラジウム合金等の酸化されない金属でメッキされるコンタクト係合領域５３２を有する。コンタクトは更に中央領域５３４を有し、この中央領域の一部はハウジング内にコンタクト保持領域を形成する。この中央領域に、はんだウィッキング防止あるいははんだ濡れ性を有しない金属が配置される。このための好適な材料の一例は、ニッケルメッキである。特定の理論で拘束されることを意図したものではないが、このニッケルメッキ領域のはんだ抵抗の特徴は、例えば数日間にわたって周囲空気に晒して、メッキしたニッケルを酸化することにより、得られるか、あるいは、強化される。ニッケルあるいはニッケル酸化物のバリヤは、このようなコンタクトにおけるはんだウィッキングを極めて大きく防止するかあるいは減少することが判明した。このような不動態化機能をニッケルあるいはニッケル酸化物に与えるため、メッキの厚さは１０μインチから１００μインチ（約０．０００２５〜０．００２５ｍｍ）で、約５０μインチ（約０．００１３ｍｍ）であるのがより好ましい。他のはんだウィッキング防止材料もこのために使用可能であり、例えばフッ素含有の耐はんだコーティングを用いることができる。これらは、コンタクトの全体が例えば金等のはんだぬれ性を有する金属の連続した外側層でメッキされる場合に特に有益である。コンタクトタブ領域５３６は、金、すず、あるいはすず合金等のはんだ受容
材料
　【００３０】
　図２４および図２５を参照すると、はんだボールを取付けるための他の配置を有する本発明の実施の形態が示されている。このコネクタのレセプタクルは全体を符号３２４で示してある。このレセプタクルは基部壁３２６を有し、この基部壁は外側部３２８と内側部３３０とを有する。外側部には、凹部３３２，３３４，３３６，３３８，３４０（図２５），３４２，３４４（図２４）等の凹部が設けられている。これらの凹部のそれぞれは、湾曲面３６２を有する傾斜した基部壁３６０を備えるのが好ましい。内側部３３０には、凹部３４６，３４８，３５０，３５２，３５４（図２５），３５６，３５８（図２４）等の凹部が設けられている。外側凹部と内側凹部との間には、スロット３６４，３６６，３６８，３７０，３７２（図２５），３７４，３７６（図２４）等の中間スロットが設けられている。これらのスロットのそれぞれは、図３２および図３３に関連して説明したものとほぼ同様な態様でスロット内にコンタクトを保持するための保持突起（図示しない）を有する。内側部では、レセプタクルは図１および図２とほぼ同じ構造を有する。レセプタクルは、図１および図２に関して説明したものと同様に、ラッチ（図示しない）が好ましい好適な態様で基部３２６に固定された上側部４３６を備える。上側部あるいはカバー４３６は、例えば開口４５２，４６０である複数の開口を有し、相手方プラグからの個々のコンタクトを受入れ、更に、例えばスロット４５４，４５６，４６８（図２５）である複数のスロットを有し、相手方コンタクトからの接地あるいはパワーコンタクトを受入れる。コンタクト４０８等の信号コンタクトおよび接地／パワーコンタクトは、上述の実施の形態のいずれかのものとほぼ同じ形状に形成される。例えば接地コンタクト３８２（図２５）は下側部３８４を有し、これからタブ３８６が突出する。このコンタクトは、更に全体を符号３８８で示す上側部を有し、この上側部はフォーク３９０，３９２で形成されている。これらのフォークのそれぞれは、収束部３９４と外方に広がる導入部３９６とを有する。タブ３８６は凹部３３６内に配置される。コンタクト４０７等の各信号コンタクトは、前部突起４１２と後部湾曲部４１４とを持つ上部４１０を有する。信号コンタクトは、更に中間部４１６を有し、この中間部で絶縁ハウジングと、凹部３３４内に配置された下側タブ４１８とに係合する。
　【００３１】
　接地コンタクト３８２のタブ３８６および信号コンタクト４０８のタブ４１８は、基部３２６内にコンタクトを挿入した後、面３６２の回りで各端子のテイル部を曲げることにより形成される。各面３６２は、対応するコンタクトのテイル部の曲げマンドレルとして作用する。テイル部は、傾斜面３６０の延びる範囲まで曲げられ、はね返り可能であり、したがってタブはコンタクトの長手方向軸線に対して横方向で、かつ、面３２８とほぼ平行に延びる。これは、タブの共通平面性を高度のものとする。タブの形成に続いて、はんだペーストが各タブの外面に配置される。符号３９８，４００，４０２，４０４，４０６（図２５），４２６，４２８（図２４）で示すようなはんだボールが、タブに付着され、この組立体が加熱されてはんだペーストおよびはんだボールが各タブ上に融合される。図２４の（Ｂ）に示す他の構造では、凹部３３４ａはより深く形成され、したがって面３６０ａ，３６２ａは底面３２８ａから更に離隔して配置される。これにより、はんだボール３９８ａは、一部が凹部３３４ａ内に配置され、特に図１２および図１３を参照して説明したようにその縁部で安定状態にされる。これにより、極めて均一なサイズのはんだボールが用いられたときに、これらの配置は、装着用インターフェイスを横切るコンタクトの共通平面性を有する完成コネクタを形成することができる。
　【００３２】
　上述のプラグとほぼ同様に形成されたプラグが、全体を符号４３０で示してある。このプラグは、外側部４３４と内側部４３６とを有する基部壁４３２を備える。外側部には、凹部４３８，４４０，４４２，４４４等の凹部が設けられる。これらの凹部のそれぞれは、傾斜した基部壁４４８と湾曲壁部４５０とを有する。これらの凹部は、コンタクトスロット４５２，４５４，４５６，４５８，４６０で接続されている。更に、プラグは、例えば全体を符号４６２で示すような多数のパワー／接地コンタクトを有する。これらのコンタクトのそれぞれは、レセプタクルの接地／パワーコンタクトのフォーク部と係合するコンタクト部４６４を有する。これらのコンタクトは更に中間部４６６を有し、これらの中間部はハウジングと、はんだボール４７０を受入れるはんだボールタブ４６８とに係合する。プラグは更に、例えば全体を符号４７６で示すような多数の信号コンタクトを備える。これらの信号コンタクトは、レセプタクル内の信号コンタクトと係合するコンタクト部４７８と、ハウジングに係合する中間部４８０と、はんだボールを受入れるためのはんだボールタブ４８２とを備える。符号４８６，４８８で示すような他の信号コンタクトは、それぞれ符号４９０，４９２で示すような他のはんだボールに係合する。はんだボールタブが形成され、はんだボール４７０，４７４，４８４，４９０，４９２が、上述のレセプタクルに関する説明とほぼ同様な態様でプラグに配置される。
　【００３３】
　本発明の方法では、導電性部材ははんだボールであるのが好ましい。しかし、当該分野における技術者であれば、絶縁ボディの融解温度よりも融解温度が低い他の好適な可融材料で置換え可能なことは明らかである。可融部材は、球状形状以外の他の形状を持つことができる。はんだボールあるいは他の導電性部材は凹部の幅の約５０パーセントから２００パーセントの径を有することが好ましい。更に、この径は凹部の深さにも関係し、この深さの５０パーセントから２００パーセントであることが好ましい。はんだボールの体積は、凹部の容積の約７５パーセントから約１５０パーセントであるのが好ましく、凹部の容積とほぼ同じであるのが更に好ましい。コンタクトタブは、凹部内に十分に延び、はんだボールが融合するのに好適な大きさの表面積を形成し、一般的には、この凹部内に延びる量は、上述のように凹部の深さの約２５パーセントから７５パーセントで特に約５０パーセントであるのが好ましい。通常、凹部は円形、方形あるいは他の正多角形の断面形状を有する。導電性部材がはんだの場合は、約９０％Ｓｎおよび１０％Ｐｂの成分比率から約５５％Ｓｎおよび４５％Ｐｂの成分比率の範囲の合金であるのが好ましい。より好適な合金は、６３％Ｓｎおよび３７％Ｐｂで溶融点が１８３°Ｃである共晶合金である。典型的には、鉛をより多く含有する「硬質」のはんだ合金がセラミック等の材料と組合わせる（ｍａｔｅ）ために用いられる。「硬質」のはんだボールは、「マッシュルーム」状か、あるいは典型的な表面実装条件で軟化すると僅かに変形するが、しかし融解しない。「軟質」の共晶ボールはプリント基板に対する取付け用に用いられ、通常は典型的な表面実装条件下で溶解し、再形成する。電子部品用に好適なものとして知られている他のはんだも、この方法に使用することができる。このようなはんだには、電子部品に用いることができるすず−アンチモン合金、すず−銀合金、鉛−銀合金およびインジウムが含まれるが、これに限定されるものではない。凹部内にはんだボールあるいは他の導電性部材を配置する前、通常は、この凹部がはんだペーストを充填される。
　【００３４】
　あるいは、上述のはんだボールに代え、表面実装温度では融解しない材料で形成されたボディを、コンタクトの凹部内のはんだペーストをリフローすなわち溶融することにより、取付けることもできる。コネクタ装着インターフェイスは、正確な共通平面のアレイ内に複数の溶融しない球状体を備えることになる。このようなコネクタは、通常の表面実装技術により基板上に固定される。
　【００３５】
　この方法には、適宜の有機あるいは無機はんだフラックスを用いることが可能であるが、一酸化窒素を含まない（ｎｏ　ｃｌｅａｎ）はんだペーストあるいはクリームが好ましい。このようなはんだペーストあるいはクリームは、好適な溶剤内に懸濁された微細な粉体の形態のはんだ合金を含む。この粉体は通常は合金であり、その成分の混合物ではない。フラックスに対するはんだの比は、通常は高く、はんだ重量が８０％−９５％の範囲あるいは容積がほぼ８０％の範囲である。はんだクリームは、はんだ材料がロジンフラックス内に懸濁されたときに形成される。ロジンフラックスは、ホワイトロジンあるいは低活動度ロジンフラックスが好ましいが、種々の目的のために活性あるいは超活性ロジンを使用することもできる。はんだペーストは、微細な粉体の形態のはんだ合金が有機酸フラックスあるいは無機酸フラックス内に懸濁されたときに形成される。このような有機酸は、乳酸、オレイン酸、ステアリン酸、フタレン酸、クエン酸あるいは他の同様な酸から選択することができる。このような無機酸は、塩酸、フッ化水素酸およびオルトリン酸から選択することができる。クリームあるいはペーストは、ブラッシング、スクリーニングあるいは押出しにより表面上に塗布することができ、この表面部は良好なぬれ性を確保するために徐々に予熱することが有益である。はんだペーストあるいはクリームを用いたときにコンタクト上におけるはんだのウィッキングが大きく減少することが判明したが、好適な不動態化剤が用いられる場合は、ペーストタイプのはんだフラックスだけでも使用することができる。このような好適な不動態化剤には、３Ｍ社から市販されている「ＦＬＯＵＲＡＤ」等のフッ化物含有のはんだレジストコーティングが含まれる。
　【００３６】
　加熱は、パネル状赤外線ヒータ方式はんだリフロー炉の中にコンベアで通して行うのが好ましい。はんだ部材は通常は約１８３°Ｃから約１９５°Ｃに加熱されるが、しかし、ハウジングの材料にしたがって種々の融解温度を有するはんだを用いることができる。炉内に搬送するコンベアは、毎秒約１０から１４インチ（約２５ｃｍから約３６ｃｍ）の速度で、複数の連続的な加熱段を通して、全体で約５分から約１０分で移動するのが好ましい。コンベア炉（ｃｏｎｖｅｙｏｒ　ｏｖｅｎ）内に挿入する前、コネクタハウジングとコンタクトとはんだ部材とが少なくとも１時間にわたって所定温度に予熱される。コンベア炉内では、好適なピーク温度と最大スロープとリフロー温度における時間とにしたがって温度分布（ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　ｐｒｏｆｉｌｅ）が形成される。ピーク温度は、ハウジングの最大温度である。１８３°Ｃの融点を有するはんだ部材については、ピーク温度は通常１８５°Ｃと１９５°Ｃとの間である。最大スロープは、°Ｃ／ｓｅｃ（毎秒当りの温度変化）で測定され、歪みあるいは湾曲を防止するために許容可能なコネクタハウジングの温度変化を特定する。この方法による場合の多くは、最大の上向スロープが最初は約２°Ｃ／ｓｅｃから１５°Ｃ／ｓｅｃであるのが好ましい。はんだのぬれ温度（ｗｅｔｔｉｎｇ　ｐｏｉｎｔ）に達した後は、−２°Ｃ／ｓｅｃから−１５°Ｃ／ｓｅｃの下向スロープが好ましい。本発明の重要な観点は、リフロー上の時間を最小とすることである。リフロー上の時間は、はんだ部材がその液相状態にある長さで測定される。はんだが液相状態にある時間が最小のときに、凹部からコンタクトまでのウィッキングが排除されあるいは大きく減少することが判明した。１８０°Ｃと２００°Ｃとの間の基板上で測定した温度の上昇時間、および、２００°Ｃと１８０°Ｃとの間の基板上で測定した温度の降下時間は、双方とも約１０秒から約１００秒であるのが好ましい。特定の理論に拘束されるものではないが、このような比較的短い時間では、液体はんだ部材の表面張力は、この液体はんだを凹部の基部におけるコンタクト受入れスロットを介して流れるのを防止すると考えられる。しかし、このような時間の経過の後は、液体はんだはコンタクト受入れスロット介して流れ始め、コンタクトに沿って上昇する（ｗｉｃｋ　ｕｐ）。はんだ部材をその融解温度にする前は、最初に比較的急激なスロープとし、融解温度に達する前に温度の上昇あるいは降下速度を遅くし、この後、融解温度に達するまでは、比較的急激なスロープとすることが有益である。好適なハウジング材料を選定することにより、改善することができる。ハウジング材料は、高いガラス転移温度と、低い熱係数（ｔｈｅｒｍａｌ　ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）と、低い吸湿性と、高い破壊じん性と、良好な流動性および低い粘度と、高温度の高い引火点との特徴を有する全体的に芳香族液晶ポリエステル（ＬＣＰ）が好ましい。
　【００３７】
　本発明の方法について、以下の具体例を参照して更に説明する。
　【００３８】
具体例１
　図１から図１８に関連して上述したコネクタプラグおよびレセプタクル用の絶縁ハウジングを形成した。コンタクトも、ほぼこの記載にしたがってハウジング内に配置した。これらのコンタクトはベリリウム銅であり、その全面領域を３０ミクロンの厚さに金メッキした。ハウジング材料はＤＵＰＯＮＴ　Ｈ６１３０（商品名）の液晶ポリマー（ＬＣＰ）とした。プラグの長さおよび幅はそれぞれ５２．５ｍｍ（装着ブラケットを含む）および４２．３６ｍｍである。プラットフォーム部およびレセプタクルハウジングの外面上の凹部は、横寸法０．６２ｍｍ、深さ０．４ｍｍの方形の断面形状を有する。コンタクトの約２ｍｍが凹部内に延在する。他の寸法は、図１から図１８に対応してほぼ比例している。プラグおよびレセプタクルの双方の外側部では、ニュージャージー州ジャージー市のアルファメタルス社（Ａｌｐｈａｍｅｔａｌｓ，Ｉｎｃ．）から市販されている一酸化窒素の少ないはんだクリーム（ｎｏ　ｃｌｅａｎ　ｓｏｌｄｅｒ　ｃｒｅａｍ）であるＣＬＥＡＮＬＩＮＥ　ＬＲ７２５を充填されている。プラグおよびレセプタクルの双方が、外側部を多量の球状形状のはんだボール上に転倒され、これにより、はんだボールがそれぞれの凹部内にはめ込まれる。使用したはんだボールは、ＡＬＰＨＡＭＥＴＡＬ　ｎｏｆｌｕｘ　６３ＳＮ／３７ＰＢの球状はんだボールであり、０．０３０インチ±０．００１インチ（０．７６２ｍｍ±０．０２５ｍｍ）の径と約０．００１９５ｇの重さとを有する。プラグおよびレセプタクルは、３Ｍ社（３Ｍ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）から市販されているはんだウィッキング防止材料であるＦＬＵＯＲＡＤで処理される。このような処理の後、プラグおよびレセプタクルは対流炉（ｃｏｎｖｅｃｔｉｏｎｏｖｅｎ）内で１０５°Ｃで２時間にわたって乾燥される。プラグおよびレセプタクルは、通常の強化エポキシ材製のプリント基板材料で形成され、０．０６１インチ（約１．５５ｍｍ）の厚さの別個の回路基板上に配置される。図９を参照すると、プラグの外面の位置Ｔに、熱電対を配置される。他の熱電対が、プラグに近接する支持基板面上の中央に配置される。プラグおよびレセプタクルの双方は、赤外線パネル（ＩＲ）コンベアはんだリフロー炉内で処理される。この形式の炉の場合と同様に、プラグおよびレセプタクルはリフロー炉内の６つの帯域を通して移動される。コンベア速度は１３ｉｎ／ｍｉｎ（約毎分３３ｃｍ）である。各帯域における加熱温度は表１に示す。プラグおよび支持基板の最低および最高温度を表２に示す。正および負の最大スロープをそれぞれ表３に示す。１８０°Ｃと２００°Ｃとの間の基板上で測定した上昇時間および降下時間を表４に示す。図２６の（Ａ）に、時間および距離に対するプラグの温度を示し、ここで太い線Ａは支持基板上の熱電対の温度であり、細い線Ｂはプラグ外面上の熱電対の温度である。はんだリフロー処理の後、プラグおよびレセプタクルを目で見て検査したところ、ほぼ全てのはんだボールがコンタクトの凹部内でそれぞれのリード部に融合していた。プラグおよびレセプタクルの外面上のはんだボールの高さも比較的均一であった。ハウジングの歪みあるいは曲りはほとんど見られなかった。
　【００３９】
具体例２
　上記の具体例１とほぼ同様な方法で他のプラグおよびレセプタクルを準備し、はんだボールを外側部の凹部内に配置した。具体例１のはんだリフロー炉内での処理の数時間後、周囲状態が僅かに異なるときに、具体例１で使用したものとほぼ同様な他のプラグおよびレセプタクルを、具体例１で使用したものと同様なリフロー加熱を行った。炉の状態を表１に示す。プラグおよび近接する支持基板の最低および最高温度は表２に示す。正および負の最大スロープを表３に示し、１８０°Ｃと２００°Ｃとの間で測定した上昇および降下時間を表４に示す。図２６の（Ｂ）に時間および距離に対する温度を示す。図２６の（Ｂ）に示す曲線は、図２６の（Ａ）に示すものと僅かに異なり、この差は周囲の大気状態の差によるものである。このコネクタを目で検査したところ、具体例１の場合と同様の結果が得られた。
　【００４０】
　【表１】
　【表２】
　【表３】
　【表４】
　【００４１】
具体例３
　他のコネクタを、具体例１および２に説明したものとほぼ同じ条件で形成した。但し、図２６の（Ａ）および（Ｂ）に示す特定曲線は大気状態が異なるためある程度相違する。このコネクタの完成の後、プラグの外面の６か所の位置のはんだボールをミネソタ州ミネアポリスのサイバーオプティクス社（Ｃｙｂｅｒ　Ｏｐｔｉｃｓ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）から市販されているレーザポイントレンジセンサ（Ｌａｓｅｒ　Ｐｏｉｎｔ　Ｒａｎｇｅ　Ｓｅｎｓｏｒ（ＰＲＳ））で検査した。図９を参照すると、これらの位置は、レーザがＬ１から向けられたときに領域２７ａ，２７ｂとして、レーザがＬ２から向けられたときに領域２７ｃ，２７ｄとして、レーザがＬ３から向けられたときに領域２７ｅ，２７ｆとして示されている。これらの領域の全てでは、レーザプロフィル（ｌａｓｅｒ　ｐｒｏｆｉｌｅ）がこれらの領域のそれぞれにおける５つのはんだボールの輪郭から得られる。これらのレーザプロフィルの状態を図２７から図２９に示す。ここに図２７は領域２７ａ，２７ｂを示し、図２８は領域２７ｃ，２７ｄを示し、図２９は領域２７ｅ，２７ｆを示す。それぞれ縦軸および横軸は５ＭＩＬの増分（ＩＮＣＲＥＭＥＮＴＳ）の目盛りを付してある。プラグの外側部の平面内の最高点におけるはんだボールのそれぞれの高さは、表３に示す。それぞれのグループについて、図９に示すようにプラグの前部に最も近接するはんだボールは、表５の第１位置と考えられ、図２７から図２９のそれぞれの（Ａ）および（Ｂ）に示すグラフの左のはんだボールである。これらの検査結果から、５つのはんだボールからなる各グループは、はんだボールの高さの均一性が受入れ可能と考えられる程度であった。
　【００４２】
　【表５】
　【００４３】
具体例４
　他のコネクタは、大気状態が異なるために図２６の（Ａ）および（Ｂ）に示す特性曲線がある程度相違する点を除き、具体例１および具体例２で説明した条件にほぼしたがって形成した。ほとんど全ての場合、はんだボールは満足できる態様でコンタクトリードに融合され、はんだボールの高さは、目で見て検査したときに、プラグおよびレセプタクルの外面の平面内で受入れ可能な均一性を有していた。プラグおよびレセプタクルの双方のはんだボールと対応する（ｍａｔｃｈｉｎｇ）パターンを有するステンシルを用いてはんだペーストを、０．０６１インチ（約１．５５ｍｍ）の厚さを有する２つのコンタクトなる回路基板上の導電はんだパッド上に塗布した。プラグは、一方の回路基板上に配置し、レセプタクルは他方に配置した。この後、コンベア速度を１１ｉｎ／ｓｅｃ（約２８ｃｍ／秒）に減速した点を除いて、上述のはんだボールをコンタクトに融合した条件と同様な条件下でプラグおよびレセプタクルをコンベア炉内で再度処理する。冷却後、プラグおよびレセプタクルは、それぞれの基板に満足できる程度に融合されたことが判明した。選択したはんだボールのＸ線写真が図３０の（Ａ）および（Ｂ）に示してある。断面を示す電子顕微鏡写真は、信号コンタクトのリード部に対するはんだボールの融合、および、プリント基板材料に対するはんだボールの融合状態を示す。これらの電子顕微鏡写真は図３１の（Ａ）および（Ｂ）に示してある。隣接する信号コンタクトとの間に１の充填不良部（ｓｈｏｒｔ）のみが存在するだけで、他の全ての点では、コンタクトとはんだボールとの間、および、はんだボールと基板との間に良好な接続部が形成されている。
　【００４４】
　以上、プリント基板に実装するためにボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）技術を用いることが可能な電気コネクタおよびその製造方法について記載してきた。はんだボールの輪郭、特にはんだボールの重さ及び／又は容積の高度の均一性が予期しなかったほどであることが判明した。
　【００４５】
　本発明について種々の図の好ましい実施の態様との関連で説明してきたが、他の同様な実施の形態も使用可能であり、本発明から逸脱することなく、本発明と同じ機能をなすために上述の実施の形態に変更を加え、追加することも可能なことは明らかである。更に、上述の配置はコネクタ他、プリント基板あるいは他の電気基板上に融合する部材を装架する絶縁材料性のハウジングを備える他の部材にも使用可能である。
　【００４６】
　したがって、本発明はいずれかの１の実施の形態に限定されるものではなく、添付の請求の範囲のにしたがう幅および範囲を含むものである。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明のコネクタの好ましい形態によるレセプタクルコネクタの平面図、
　【図２】
　図１のレセプタクルの一部を断面で示す端面図、
　【図３】
　本発明の好ましい実施の形態のプラグ部材の平面図、
　【図４】
　図３に示すプラグ部材の一部を断面で示す端面図、
　【図５】
　図１から図４に示すレセプタクルおよびプラグを分離した状態で示す一部を断面とした端面図、
　【図６】
　図５に示すレセプタクルおよびプラグを嵌合させた状態の端面図、
　【図７】
　図５に示すレセプタクルおよびプラグを嵌合させる状態をそれぞれ（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）の３つの段階にしたがって示す部分断面図、
　【図８】
　はんだボールを配置する前の図１に示すレセプタクルの底面図、
　【図９】
　はんだボールを配置した後の図８に示すレセプタクルの底面図、
　【図１０】
　図１のＸＩＩの領域の拡大図、
　【図１１】
　図４の断面で示す領域の拡大図、
　【図１２】
　図１０に示す領域の拡大断面図、
　【図１３】
　図１０に示す領域の拡大断面図、
　【図１４】
　本発明のレセプタクルコネクタの第２の好ましい実施の形態の平面図、
　【図１５】
　図１４に示すレセプタクルの端面図、
　【図１６】
　本発明のプラグコネクタの第２の好ましい実施の形態の平面図、
　【図１７】
　図１６に示すプラグの端面図、
　【図１８】
　図１４から図１７に示すレセプタクルおよびプラグの嵌合状態の端面図、
　【図１９】
　本発明のレセプタクルコネクタの第３の好ましい実施の形態に使用するレセプタクルの平面図、
　【図２０】
　図１４に示すレセプタクルの端面図、
　【図２１】
　本発明のプラグコネクタの第３の好ましい実施の形態によるプラグ部材の平面図、
　【図２２】
　図２０に示すプラグ部材の端面図、
　【図２３】
　図１９から図２２に示すレセプタクルおよびプラグの嵌合状態の端面図、
　【図２４】
　本発明によるコネクタの他の実施の形態を概略的に示し、（Ａ）はその一部の断面図、（Ｂ）は（Ａ）よりも凹部を深く形成した変形例の一部の概略的な断面図、
　【図２５】
　図２４に示すコネクタのレセプタクルとプラグとを分離した状態で示す概略的な前部断面図、
　【図２６】
　本発明による方法の具体例１および具体例２におけるはんだリフロー中の時間および距離に対する温度の関係を示すグラフ図、
　【図２７】
　本発明の方法の具体例３におけるレーザによる輪郭線を示し、（Ａ）および（Ｂ）は図９の領域２７ａ，２７ｂのグラフ図、
　【図２８】
　図２７と同様な輪郭線を示し、（Ａ）および（Ｂ）は図９の領域２７ｃ，２７ｄのグラフ図、
　【図２９】
　図２７と同様な輪郭線を示し、（Ａ）および（Ｂ）は図９の領域２７ｅ，２７ｆのグラフ図、
　【図３０】
　本発明の方法の具体例４による製品のＸ線写真による状態を示す図、
　【図３１】
　本発明の方法の具体例４による製品の電子顕微鏡写真による状態を示す図、
　【図３２】
　接地およびパワーコンタクトを省略した状態の絶縁ハウジングの図１０と同様な図、
　【図３３】
　ハウジング内に信号コンタクトを固定する状態を示す断面図、
　【図３４】
　本発明による好ましい実施の形態の絶縁ハウジングと同様なハウジング内に形成される応力状態をコンピュータ画面で示すグラフ図、
　【図３５】
　図３２に示す絶縁ハウジングのリブの変形（圧縮）量とコンタクトに作用する垂直方向の保持力との関係を概略的に示すグラフ図、
　【図３６】
　本発明のコネクタの好ましい実施の形態に使用するレセプタクル用信号コンタクトの概略的な前部立面図、
　【図３７】
　本発明のコネクタの好ましい実施の形態に使用するプラグ用信号コンタクトの概略的な前部立面図、
　【図３８】
　本発明のコネクタの好ましい実施の形態に使用するレセプタクル用接地／パワーコンタクトをキャリヤストリップと共に示す前部立面図、
　【図３９】
　本発明のコネクタの好ましい実施の形態に使用するプラグ用接地／パワーコンタクトをキャリヤストリップと共に示す前部立面図。
　【符号の説明】
　１０…レセプタクル、１２…基部部材、１４，５０，５４，６０…基部壁、１６…外側部、１８…内側部、２０，２２，２４，２６，２８…外側凹部、３０，３２，３４，３６，３８…コンタクト収容凹部、４０，４２，４４，４６，４８…スロット、５２，５６，５８，６２，６４…側壁、６６…上側部、７６…導入部、７８…中間部、８０…下側部、８２，１００，１９０，２００…はんだボール、８４…上側部、９０…リブ、９２…中間部、９８…下側部、１０２，１１０，１１２，１１４，１２８，１３０，１３２…ラッチ構造、１０４…タブ、１１６…上側部、１１８…頂壁、１２０…周側壁、１２４…側壁凹部、１２６…ラッチ、１３４，１３６…装着ブラケット、１５０…プラグ、１５２…基部壁、１５４…周側壁、１５６，１５８…間隙、１６０…開口側部、１６２，１６４…装着ブラケット、１７０，１７４…信号コンタクト収容凹部、１７２，１７６…パワー／接地コンタクト収容凹部、１７８，１８０…中間スロット、１８２…パワー／接地コンタクト、１８４…内側部、１８６…中間部、１８８…外側部、１９２…信号コンタクト、１９８…タブ、２０２，２０４…プリント基板。