【事件の表示】
　特願２０１２−　７２２５０「サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年１０月　７日出願公開、特開２０１３−２０６４９０、請求項の数（１１）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成２４年３月２７日の出願であって，平成２７年９月１０日付けで拒絶理由が通知され，同年１１月１６日付けで意見書及び手続補正書が提出され，平成２８年３月１０日付けで拒絶査定され，同年６月１４日に拒絶査定不服審判の請求がされたものである。
第２　原査定の概要
　平成２８年３月１０日付け拒絶査定(以下「原査定」という。)は，平成２７年９月１０日付け拒絶理由通知書に記載した理由によって拒絶をすべきものであるというものであって，その理由の概要は次のとおりである。
　　［原査定の概要］
　（進歩性）この出願の請求項１から１１に係る発明は，その出願前に日本国内又は外国において，頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基づいて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　〈引用文献等一覧〉
１．特開２０１２−２２７５６号公報
２．特開２００３−１８８６７７号公報（周知技術を例示する文献）
３．特開昭６３−１２８８０９号公報（周知技術を例示する文献）
４．特開平１０−２６１８４９号公報（周知技術を例示する文献）
５．特開２００２−１７１０６３号公報（周知技術を例示する文献）
第３　本願発明
　本願の請求項１から１１に係る発明は，平成２７年１１月１６日付け手続補正書における特許請求の範囲に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　以下においては，請求項に係る発明を，請求項の番号に従って，「本願第１発明」などといい，「本願第１発明」から「本願第１１発明」を併せて「本願発明」という。
　なお，請求人により附された下線は省略した。
　　【請求項１】
　アクチュエータ素子に導電性粒子を含む導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板において、
　絶縁層と、
　前記絶縁層の前記アクチュエータ素子の側の面に設けられた金属支持層と、
　前記絶縁層の前記アクチュエータ素子とは反対側の面に設けられた配線層であって、複数の配線と、前記接続構造領域に設けられ、対応する前記配線に接続されると共に前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部と、を有する前記配線層と、を備え、
　前記金属支持層の前記アクチュエータ素子の側の面に、前記導電性接着剤に接合される金めっき層が設けられ、
　前記金めっき層は、その外周縁に設けられた、平面視で凹凸状に形成された外周縁凹凸部を有し、
　前記接続構造領域において、前記金属支持層を貫通する金属支持層貫通孔と、前記絶縁層を貫通する絶縁層貫通孔と、を有し、前記配線層の前記アクチュエータ素子の側の面を露出させ、少なくとも一部に前記導電性接着剤が注入される注入孔が設けられ、
　前記接続構造領域における前記金属支持層は、前記配線接続部と電気的に絶縁されていることを特徴とするサスペンション用基板。
　　【請求項２】
　前記金めっき層は、平面視で前記注入孔を囲むようにリング状に形成され、
　前記金めっき層は、その内周縁に設けられた、平面視で凹凸状に形成された内周縁凹凸部を有していることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
　　【請求項３】
　アクチュエータ素子に導電性粒子を含む導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板において、
　絶縁層と、
　前記絶縁層の前記アクチュエータ素子の側の面に設けられた金属支持層と、
　前記絶縁層の前記アクチュエータ素子とは反対側の面に設けられた配線層であって、複数の配線と、前記接続構造領域に設けられ、対応する前記配線に接続されると共に前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部と、を有する前記配線層と、を備え、
　前記金属支持層の前記アクチュエータ素子の側の面に、前記導電性接着剤に接合される金めっき層が設けられ、
　前記金めっき層は、その外周縁に設けられた、平面視で凹凸状に形成された外周縁凹凸部を有し、
　前記配線接続部と前記金属支持層とは、前記絶縁層を貫通する導電接続部によって接続され、
　前記配線接続部の前記アクチュエータ素子の側の面は、前記絶縁層および前記金属支持層によって覆われ、
　前記金めっき層は、平面視でリング状に形成され、
　前記金めっき層は、その内周縁に設けられた、平面視で凹凸状に形成された内周縁凹凸部を有していることを特徴とするサスペンション用基板。
　　【請求項４】
　アクチュエータ素子に導電性粒子を含む導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板において、
　絶縁層と、
　前記絶縁層の前記アクチュエータ素子の側の面に設けられた金属支持層と、
　前記絶縁層の前記アクチュエータ素子とは反対側の面に設けられた配線層であって、複数の配線と、前記接続構造領域に設けられ、対応する前記配線に接続されると共に前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部と、を有する前記配線層と、を備え、
　前記金属支持層の前記アクチュエータ素子の側の面に、前記導電性接着剤に接合される金めっき層が設けられ、
　前記金めっき層は、その外周縁に設けられた、平面視で凹凸状に形成された外周縁凹凸部を有し、
　前記配線接続部と前記金属支持層とは、前記絶縁層を貫通する導電接続部によって接続され、
　前記接続構造領域において、前記金属支持層を貫通する金属支持層貫通孔と、前記絶縁層を貫通する絶縁層貫通孔と、を有し、前記配線層の前記アクチュエータ素子の側の面を露出させ、少なくとも一部に前記導電性接着剤が注入される注入孔が設けられ、
　前記金めっき層は、平面視で前記注入孔を囲むようにリング状に形成され、
　前記金めっき層は、その内周縁に設けられた、平面視で凹凸状に形成された内周縁凹凸部を有していることを特徴とするサスペンション用基板。
　　【請求項５】
　前記外周縁凹凸部の凹凸高さは、０．００１５ｍｍ〜０．０２００ｍｍであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のサスペンション用基板。
　　【請求項６】
　ベースプレートと、
　前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項１乃至５のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、
　前記ベースプレートおよび前記ロードビームの少なくとも一方に接合されると共に、前記サスペンション用基板の前記接続構造領域に前記導電性接着剤を介して接続された前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンション。
　　【請求項７】
　請求項６に記載の前記サスペンションと、
　前記サスペンションに実装されたヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。
　　【請求項８】
　請求項７に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。
　　【請求項９】
　アクチュエータ素子に導電性粒子を含む導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板の製造方法において、
　絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層と、を有する積層体を準備する工程と、
　前記配線層において、複数の配線と、前記接続構造領域に設けられ、対応する前記配線に接続されると共に、前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部と、を形成する工程と、
　前記金属支持層の前記アクチュエータ素子の側の面に、前記導電性接着剤に接合される金めっき層を形成する工程と、を備え、
　前記金めっき層を形成する工程において、前記金属支持層の前記アクチュエータ素子の側の面に、レジスト開口の周縁が平面視で凹凸状に形成されたレジスト凹凸部を有するレジストを用いて金めっきが施され、このことにより、形成された前記金めっき層の外周縁に、平面視で凹凸状に形成された外周縁凹凸部が形成され、
　前記接続構造領域において、前記金属支持層を貫通する金属支持層貫通孔と、前記絶縁層を貫通する絶縁層貫通孔と、を有し、前記配線層の前記アクチュエータ素子の側の面を露出させ、少なくとも一部に前記導電性接着剤が注入される注入孔が設けられ、
　前記接続構造領域における前記金属支持層は、前記配線接続部と電気的に絶縁されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
　　【請求項１０】
　アクチュエータ素子に導電性粒子を含む導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板の製造方法において、
　絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層と、を有する積層体を準備する工程と、
　前記配線層において、複数の配線と、前記接続構造領域に設けられ、対応する前記配線に接続されると共に、前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部と、を形成する工程と、
　前記金属支持層の前記アクチュエータ素子の側の面に、前記導電性接着剤に接合される金めっき層を形成する工程と、を備え、
　前記金めっき層を形成する工程において、前記金属支持層の前記アクチュエータ素子の側の面に、レジスト開口の周縁が平面視で凹凸状に形成されたレジスト凹凸部を有するレジストを用いて金めっきが施され、このことにより、形成された前記金めっき層の外周縁に、平面視で凹凸状に形成された外周縁凹凸部が形成され、
　前記配線接続部と前記金属支持層とは、前記絶縁層を貫通する導電接続部によって接続され、
　前記配線接続部の前記アクチュエータ素子の側の面は、前記絶縁層および前記金属支持層によって覆われ、
　前記金めっき層は、平面視でリング状に形成され、
　前記金めっき層は、その内周縁に設けられた、平面視で凹凸状に形成された内周縁凹凸部を有していることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
　　【請求項１１】
　アクチュエータ素子に導電性粒子を含む導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板の製造方法において、
　絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層と、を有する積層体を準備する工程と、
　前記配線層において、複数の配線と、前記接続構造領域に設けられ、対応する前記配線に接続されると共に、前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部と、を形成する工程と、
　前記金属支持層の前記アクチュエータ素子の側の面に、前記導電性接着剤に接合される金めっき層を形成する工程と、を備え、
　前記金めっき層を形成する工程において、前記金属支持層の前記アクチュエータ素子の側の面に、レジスト開口の周縁が平面視で凹凸状に形成されたレジスト凹凸部を有するレジストを用いて金めっきが施され、このことにより、形成された前記金めっき層の外周縁に、平面視で凹凸状に形成された外周縁凹凸部が形成され、
　前記配線接続部と前記金属支持層とは、前記絶縁層を貫通する導電接続部によって接続され、
　前記接続構造領域において、前記金属支持層を貫通する金属支持層貫通孔と、前記絶縁層を貫通する絶縁層貫通孔と、を有し、前記配線層の前記アクチュエータ素子の側の面を露出させ、少なくとも一部に前記導電性接着剤が注入される注入孔が設けられ、
　前記金めっき層は、平面視で前記注入孔を囲むようにリング状に形成され、
　前記金めっき層は、その内周縁に設けられた、平面視で凹凸状に形成された内周縁凹凸部を有していることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
第４　文献１記載発明
　　１．文献１及び記載事項
　原査定の理由において，「文献１」として引用された「特開２０１２−２２７５６号公報」(平成２４年２月２日公開)には，図面とともに次の記載がある。(下線は当審が付与。)
　　　(１)　記載事項１
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法、およびサスペンションの導通検査方法に係り、とりわけ、アクチュエータ素子との電気的な接続の信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法、およびサスペンションの導通検査方法に関する。
　　　(２)　記載事項２
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
　しかしながら、サスペンション用基板の端子部と圧電素子とを導電性接着剤を用いて接合する際、液止め部材の内部に注入された導電性接着剤が配線部に達しない場合が考えられる。この場合、配線部が、圧電素子に電気的に接続することができないという問題がある。
【０００９】
　本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、アクチュエータ素子との電気的な接続の信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法、およびサスペンションの導通検査方法を提供することを目的とする。
　　　(３)　記載事項３
【００３０】
　
第１の実施の形態
　図１乃至図９を用いて、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブについて説明する。
【００３１】
　
図１に示すように、サスペンション用基板１は、後述の配線１３が延びている基板本体領域２と、後述のピエゾ素子(アクチュエータ素子、図３参照)４４に接続可能な接続構造領域３とを有している
【００３２】
　
図１および図２(ａ)、(ｂ)に示すように、サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０のピエゾ素子４４の側の面(一方の面)に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた複数の配線１３を有する配線層１２とを備えている。このうち、配線層１２は、接続構造領域３に配置され、ピエゾ素子４４に導電性接着剤(例えば、銀ペースト)を介して電気的に接続される配線接続部１６を有している。この配線接続部１６は、各配線１３と同一材料から形成されている。また、複数の配線１３のうち１つの配線１３は、外部機器接続端子６から接続構造領域３に延びて、配線接続部１６を介してピエゾ素子４４に電気的に接続されている
【００３３】
　なお、図示しないが、絶縁層１０と配線層１２との間に、ニッケル(Ｎｉ)、クロム(Ｃｒ)、銅(Ｃｕ)からなり、約３００ｎｍ厚さを有するシード層が介在されている。このことにより、絶縁層１０と配線層１２との密着性を向上させることができる。
【００３４】
　
図２(ｂ)に示すように、接続構造領域３において、金属支持層１１を貫通し、導電性接着剤が注入される金属支持層注入孔３２が設けられている。すなわち、金属支持層１１は、図２(ａ)に示すように、接続構造領域３に設けられ、導電性接着剤が注入される金属支持層注入孔３２を含む枠体部１７を有している。この枠体部１７は、リング状に形成されて、枠体部１７の外縁１７ａが、絶縁層１０の外縁１０ａより内方に位置している。なお、この枠体部１７は、基板本体領域２における金属支持層１１の部分と分離されている
【００３５】
　
図２(ｂ)に示すように、絶縁層１０のうち金属支持層注入孔３２に対応する位置に、絶縁層１０を貫通する絶縁層注入孔３３が設けられている。このようにして、配線層１２の配線接続部１６が、金属支持層１１の側に露出されるようになっている
【００３６】
　
この絶縁層注入孔３３において、配線層１２の配線接続部１６の露出された部分に、ニッケル(Ｎｉ)めっきおよび金(Ａｕ)めっきが順次施されて、注入孔めっき層１５が形成されている
【００３７】
　
図２(ｂ)に示すように、絶縁層１０上には、配線層１２を覆う保護層２０が設けられている
【００３８】
　
接続構造領域３において、絶縁層１０を貫通し、金属支持層１１の枠体部１７と配線層１２の配線接続部１６とを接続する導電接続部(ビア)３０が設けられている。すなわち、絶縁層１０を貫通する絶縁層導電接続孔３０ａが形成され、配線接続部１６を貫通する配線層導電接続孔３０ｂが形成され、保護層２０を貫通する保護層導電接続孔３０ｃが形成され、絶縁層導電接続孔３０ａ、配線層導電接続孔３０ｂ、および保護層導電接続孔３０ｃに、ニッケルからなる導電接続部３０が形成されている。この導電接続部３０は、ピエゾ素子４４とは反対側の外方、すなわち、保護層２０から外方に露出している。導電接続部３０と配線接続部１６との間には、ビアめっき層１８が介在されている。このビアめっき層１８は、配線接続部１６のうち絶縁層注入孔３３において露出された部分に形成された注入孔めっき層１５と同様にして形成することができる
　　　(４)　記載事項４
【００９３】
　
第４の実施の形態
　次に、図１５および図１６により、本発明の第４の実施の形態における
サスペンション用基板
サスペンション用基板の製造方法
【００９４】
　図１５および図１６に示す第４の実施の形態においては、
接続構造領域における金属支持層１１に、金めっきが施されている点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図９に示す第１の実施の形態と略同一である
【００９５】
　
図１５に示すように、金属支持層１１の枠体部１７に、ニッケルめっき、および金めっきが施されて、接続用めっき層７３が形成されている
【００９６】
　このようなサスペンション用基板１を製造する場合、絶縁層１０において絶縁層導電接続孔３０ａおよび絶縁層注入孔３３が形成された後(図９(ｄ)参照)、配線接続部１６の露出された部分にめっきを施す際、金属支持層１１に、ニッケルめっきおよび金めっきが施されて、注入孔めっき層１５およびビアめっき層１８と同様にして、接続用めっき層７３が形成される(図１６(ａ)参照)。この場合、接続用めっき層７３は、レジスト(図示せず)により、この後外形加工される金属支持層１１の枠体部１７に対応する位置に形成される。また、絶縁層導電接続孔３０ａにおいて露出された枠体部１７の部分にも、ニッケルめっきおよび金めっきが施される。
【００９７】
　次に、絶縁層導電接続孔３０ａ、配線層導電接続孔３０ｂ、および保護層導電接続孔３０ｃに、導電接続部３０が形成される(図１６(ｂ)参照)。その後、金属支持層１１が外形加工されて、枠体部１７が形成される(図１６(ｃ)参照)。
【００９８】
　このように本実施の形態によれば、配線層１２の配線接続部１６は、導電接続部３０を介して金属支持層１１の枠体部１７に電気的に接続される。また、枠体部１７は、第２の導電接着部４８を介してピエゾ素子４４に電気的に接続される。このことにより、配線接続部１６に、導電接続部３０および枠体部１７を介してピエゾ素子４４を電気的に接続することができる。とりわけ、金属支持層注入孔３２および絶縁層注入孔３３に注入された導電性接着剤が配線接続部１６に達しない場合であっても(図６参照)、配線接続部１６をピエゾ素子４４に、確実に電気的に接続することができる。この結果、サスペンション用基板１とピエゾ素子４４との間の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
　　　(５)　図面記載事項
　　図１として次の記載がある。
　　図２として次の記載がある。
　　図１５として次の記載がある。
　　図１６として次の記載がある。
　　２．文献１記載発明
　以上によれば，文献１には次の発明(以下「文献１記載発明」という。)が記載されているといえる。
　サスペンション用基板(１)は，後述の配線(１３)が延びている基板本体領域(２)と，ピエゾ素子(アクチュエータ素子)(４４)に接続可能な接続構造領域(３)とを有し，
　サスペンション用基板(１)は，絶縁層(１０)と，絶縁層(１０)のピエゾ素子(４４)の側の面(一方の面)に設けられた金属支持層(１１)と，絶縁層(１０)の他方の面に設けられた複数の配線(１３)を有する配線層(１２)とを備え，このうち，配線層(１２)は，接続構造領域(３)に配置され，ピエゾ素子(４４)に導電性接着剤(銀ペースト)を介して電気的に接続される配線接続部(１６)を有し，この配線接続部(１６)は，各配線(１３)と同一材料から形成され，また，複数の配線(１３)のうち１つの配線(１３)は，外部機器接続端子(６)から接続構造領域(３)に延びて，配線接続部(１６)を介してピエゾ素子(４４)に電気的に接続されており，
　接続構造領域(３)において，金属支持層(１１)を貫通し，導電性接着剤が注入される金属支持層注入孔(３２)が設けられ，すなわち，金属支持層(１１)は，接続構造領域(３)に設けられ，導電性接着剤が注入される金属支持層注入孔(３２)を含む枠体部(１７)を有し，この枠体部(１７)は，リング状に形成されて，枠体部(１７)の外縁(１７ａ)が，絶縁層(１０)の外縁(１０ａ)より内方に位置し，なお，この枠体部(１７)は，基板本体領域(２)における金属支持層(１１)の部分と分離され,
　絶縁層(１０)のうち金属支持層注入孔(３２)に対応する位置に，絶縁層(１０)を貫通する絶縁層注入孔(３３)が設けられ，このようにして，配線層(１２)の配線接続部(１６)が，金属支持層(１１)の側に露出されるようになっており，
　この絶縁層注入孔(３３)において，配線層(１２)の配線接続部(１６)の露出された部分に，ニッケル(Ｎｉ)めっきおよび金(Ａｕ)めっきが順次施されて，注入孔めっき層(１５)が形成され，
　絶縁層(１０)上には，配線層(１２)を覆う保護層(２０)が設けられ，
　接続構造領域(３)において，絶縁層(１０)を貫通し，金属支持層(１１)の枠体部(１７)と配線層(１２)の配線接続部(１６)とを接続する導電接続部(ビア)(３０)が設けられ，すなわち，絶縁層(１０)を貫通する絶縁層導電接続孔(３０ａ)が形成され，配線接続部(１６)を貫通する配線層導電接続孔(３０ｂ)が形成され，保護層(２０)を貫通する保護層導電接続孔(３０ｃ)が形成され，絶縁層導電接続孔(３０ａ)，配線層導電接続孔(３０ｂ)，および保護層導電接続孔(３０ｃ)に，ニッケルからなる導電接続部(３０)が形成され，この導電接続部(３０)は，ピエゾ素子(４４)とは反対側の外方，すなわち，保護層(２０)から外方に露出し，導電接続部(３０)と配線接続部(１６)との間には，ビアめっき層(１８)が介在され，このビアめっき層(１８)は，配線接続部(１６)のうち絶縁層注入孔(３３)において露出された部分に形成された注入孔めっき層(１５)と同様にして形成することができ，
　金属支持層(１１)の枠体部(１７)に，ニッケルめっき，および金めっきが施されて，接続用めっき層(７３)が形成されている
　サスペンション用基板。
第５　当審の判断
　　１．本願第１発明について
　　　(１)　対比
　本願第１発明と文献１記載発明を比較すると次のことがいえる。
　　　　ア　本願第１発明も文献１記載発明もともに，「サスペンション用基板」に係る発明である点において共通する。
　そして，文献１記載発明における「接続構造領域」は，「サスペンション用基板」が有するものであって，「ピエゾ素子」に接続可能なものである。
　また，該「ピエゾ素子」は「アクチュエータ素子」ということができるものである。
　以上から，文献１記載発明には，「アクチュエータ素子に導電性粒子を含む導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板」が開示されているということができる。
　　　　イ　文献１記載発明における「サスペンション用基板」は，「絶縁層(10)」，「金属支持層(11)」，「配線層(12)」，「配線接続部(16)」を備える点において，本願第１発明と共通することは明らかである。
　そうしてみると，更に，次の(ア)及び(イ)のことがいえる。
　　　　　(ア)　文献１記載発明における「金属支持層(11)」は，「絶縁層(10)のピエゾ素子(44)の側の面(一方の面)に設けられ」ている。
　このことから，文献１記載発明は，本願第１発明と同様，「絶縁層のアクチュエータ素子の側の面に設けられた金属支持層」を備えているということができる。
　　　　　(イ)　文献１記載発明における「配線層」は，「絶縁層(10)の他方の面に設けられた複数の配線(13)を有する」ものであり，更に，「接続構造領域(3)に配置され，ピエゾ素子(44)に導電性接着剤(銀ペースト)を介して電気的に接続される配線接続部(16)」を有するものである。
　このことから，文献１記載発明は，本願第１発明と同様，「絶縁層のアクチュエータ素子とは反対側の面に設けられた配線層であって、複数の配線と、接続構造領域に設けられ、対応する前記配線に接続されると共に前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部と、を有する前記配線層」を備えているということができる。
　　　　ウ　本願第１発明も文献１記載発明もともに「金めっき」が施された部位を有する点で共通することは明らかである。
　そこで，文献１記載発明において，「金めっき」が施される部位についてみると，当該部位は，「絶縁層注入孔(３３)において，配線層(12)の配線接続部(16)の露出された部分」及び「金属支持層(11)の枠体部(17)」である。
　ここで，上記「イ」の(ア)に述べたとおり，文献１記載発明における「金属支持層」は「絶縁層のアクチュエータ素子の側の面に設けられた」ものであるということできるのであり，そして，該「枠体部(17)」に「金めっき」が施されることにより，「接続用めっき層(73)」が形成される。
　このことから，文献１記載発明には，「前記金属支持層の前記アクチュエータ素子の側の面に」，「金めっき層が設けられ」る構成が開示されているといえる。
　更に，上記「枠体部(17)」に関しては，「導電性接着剤が注入される金属支持層注入孔(３２)を含む」ものである。
　以上によれば，「枠体部(17)」に形成された「金めっき層」が「導電性接着剤」に接合されることは当然であるということができる。
　したがって，文献１記載発明にには，本願発明と同様，「金属支持層のアクチュエータ素子の側の面に、導電性接着剤に接合される金めっき層」が設けられているといえる。
　　　　エ　文献１記載発明における「金属支持層(11)」及び「絶縁層(10)」について，上記アからウに述べたことに加えて，次の(ア)から(ウ)のことがいえる。
　　　　　(ア)　上記「金属支持層(11)」には，この支持層を貫通する「金属支持層注入孔(32)」が設けられている。
　そうすると，該「金属支持層注入孔」と本願第１発明における「金属支持層貫通孔」はともに，「金属支持層」を貫通する点において共通するということができる。
　　　　　(イ)　上記「絶縁層(10)」には，該「絶縁層」を貫通する「絶縁層注入孔(33)」が設けられている。
　そうすると，該「絶縁層注入孔」と本願第１発明における「絶縁層貫通孔」はともに，「絶縁層」を貫通する点において共通するということができる。
　　　　　(ウ)　更に，上記「絶縁層注入孔」が設けられることにより，文献１記載発明においては，「配線層(12)の配線接続部(16)が，金属支持層(11)の側に露出される」ようになる。
　そして，「金属支持層注入孔」に「導電性接着剤」が注入されることに鑑みれば，上記のごとく「露出」された「配線層の配線接続部」の少なくとも一部に，該「導電性接着剤」が当然注入され得る状態になると解することができる。
　そうすると，文献１記載発明には，本願第１発明と同様，「配線層のアクチュエータ素子の側の面を露出させ、少なくとも一部に導電性接着剤が注入される注入孔」が設けられているということができる。
　　　　オ　上記アからエに述べたことによれば，本願第１発明と文献１記載発明とは，次の点で一致し，相違するということができる。
　　［一致点］
　アクチュエータ素子に導電性粒子を含む導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板において，
　絶縁層と，
　前記絶縁層の前記アクチュエータ素子の側の面に設けられた金属支持層と，
　前記絶縁層の前記アクチュエータ素子とは反対側の面に設けられた配線層であって，複数の配線と，前記接続構造領域に設けられ，対応する前記配線に接続されると共に前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部と，を有する前記配線層と，を備え，
　前記金属支持層の前記アクチュエータ素子の側の面に，前記導電性接着剤に接合される金めっき層が設けられ，
　前記接続構造領域において，前記金属支持層を貫通する金属支持層貫通孔と，前記絶縁層を貫通する絶縁層貫通孔と，を有し，前記配線層の前記アクチュエータ素子の側の面を露出させ，少なくとも一部に前記導電性接着剤が注入される注入孔が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板。
　　［相違点］
　　　(相違点１)
　本願第１発明における「金めっき層」は，「その外周縁に設けられた、平面視で凹凸状に形成された外周縁凹凸部」を有するのに対し，文献１記載発明にはそのような「外周縁凹凸部」を有するとの特定がない点。
　　　(相違点２)
　本願第１発明における「金属支持層」は，「接続構造領域」において，「配線接続部と電気的に絶縁されている」。
　一方，文献１記載発明における「金属支持層」は，「接続構造領域」において，「絶縁層(10)を貫通し，金属支持層(11)の枠体部(17)と配線層(12)の配線接続部(16)とを接続する導電接続部(ビア)(30)が設けられ，すなわち，絶縁層(10)を貫通する絶縁層導電接続孔(30a)が形成され」ており，本願第１発明のように「配線接続部と電気的に絶縁されている」ものではない点。
　　　(２)　検討
　上記相違点１について検討するに，文献１記載発明における「枠体部(17)」は，「リング状に形成され」て，「枠体部(17)の
外縁(17a)
外縁(10a)
　ここで，該「枠体部」は「リング状」に形成されてることから，「枠体部」が備える「外縁」は「外周縁」ということができる。
　このことから，文献１記載発明における「枠体部」に形成された「金めっき層」も「外周縁」を形成し得ると解することができる。
　しかし，文献１記載発明若しくは文献１における記載からは，上記「外周縁」が「凹凸部」を「設ける」ことが記載されているということはできない。
　また，例え，「凹凸状に形成された凹凸部」が周知の形状であったとしても，このような形状を，文献１記載発明に，「金めっき層の外周縁」に設けるように適用する理由を，文献１における記載から導くこともできない。
　したがって，文献１記載発明を基に，本願第１発明のように構成することを，当業者が容易に想到し得たということはできない。
　また，文献１記載発明から，本願第１発明のような効果を予測し得たということもできない。
　　　(３)　「本願第１発明について」のまとめ
　以上のとおりであるから，相違点２について検討するまでもなく，本願第１発明を，文献１記載発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたということはできない。
　　２．本願第３，４，９から１１発明について
　　　(１)　対比及び検討
　本願第３，４，９から１１発明と文献１記載発明においても，上記「１．(１)対比」に述べたのと同じ相違点１を有しているということができることは明らかである。
　そうすると，上記「１．(２)検討」において述べたのと同様であり，文献１記載発明を基に，本願第３，４，９から１１発明のように構成することを当業者が容易に想到し得たということはできない。
　　　(２)　「本願第３，４，９から１１発明について」のまとめ
　以上のとおりであるから，本願第３，４，９から１１発明を，文献１記載発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたということはできない。
　　３．本願第２，５から８発明について
　　　(１)　対比及び検討
　本願第２，５から８発明は，本願第１，３及び４発明を直接的若しくは間接的に引用する発明である。
　そうすると，本願第２，５から８発明も，本願第１，３及び４発明と同様の相違を有することは当然である。
　したがって，上記「１．(２)検討」において述べたのと同様に，文献１記載発明を基に，本願第２，５から８発明のように構成することを当業者が容易に想到し得たということはできない。
　　　(２)　「本願第２，５から８発明について」のまとめ
　以上のとおりであるから，本願第２，５から８発明を，文献１記載発明を基に，当業者が容易に発明をすることができたということはできない。
第６　むすび
　以上のとおりであるから，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。
　また，ほかに本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり審決する。