【事件の表示】
　特願２０１４−５５１１９２「両面プリント回路基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔２０１３年　７月１１日国際公開、ＷＯ２０１３／１０３２６５、平成２７年　３月　２日国内公表、特表２０１５−５０６５８５、請求項の数（６）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１３年１月４日（パリ条約による優先権主張外国庁受理　２０１２年１月４日、韓国、２０１３年１月４日、韓国）を国際出願日とする出願であって、平成２７年６月２４日付けで拒絶理由が通知され、同年９月３０日付けで手続補正がされるとともに意見書が提出されたが、同年１０月１９日付け（発送日：同年１０月２８日）で拒絶査定がされ、これに対し、平成２８年２月２９日に拒絶査定不服審判が請求され、同時に手続補正がされたものである。
　　　　　
第２　平成２８年２月２９日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）の適否
　１　補正の内容
（１）　請求項１について
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１を、
「絶縁層１０の上面に回路を構成する導電性の第１回路パターン２０を形成する段階と、
　前記絶縁層１０の下面に回路を構成する導電性の第２回路パターン３０を形成する段階と、
　前記絶縁層１０を上下方向に貫通する
直径０．０８〜１ｍｍの
　前記第２回路パターン３０上に非導電性の保護フィルム６０をラミネートする段階と、
　前記非導電性の保護フィルム６０がラミネートされて一面が閉塞されている前記絶縁層１０の前記貫通孔４
０に
グラビアプリント、インクジェットプリント、オフセットプリント、シルクスクリーンプリント、ロータリースクリーンプリント、フレキソプリント、およびインプリント法のいずれか１つを用いて、
供給
前記貫通孔４０の内周面に１〜３μ厚の
　前記非導電性の保護フィルム６０を剥離する段階と、を含む、両面プリント回路基板の製造方法。」（下線は、審判請求人が付与。以下、同様。）
とする補正（以下「補正事項１」という。）を含んでいる。
　　　　　
（２）　請求項２について
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項２を、
「絶縁層１０の上面に回路を構成する導電性の第１回路パターン２０を形成する段階と、
　前記絶縁層１０の下面に回路を構成する導電性の第２回路パターン３０を形成する段階と、
　前記導電性の第２回路パターン３０上に
非導電性の
直径０．０８〜１ｍｍの
　前記導電性の第１回路パターン２０上に
非導電性の
　前記第２保護フィルムがラミネートされて一面が閉塞されている前記絶縁層１０の前記貫通孔４
０に
グラビアプリント、インクジェットプリント、オフセットプリント、シルクスクリーンプリント、ロータリースクリーンプリント、フレキソプリント、およびインプリント法のいずれか１つを用いて、
供給
前記貫通孔４０の内周面に１〜３μ厚の
　前記第１保護フィルム６１および前記第２保護フィルム６２を剥離する段階と、を含む、両面プリント回路基板の製造方法。」
とする補正（以下「補正事項２」という。）を含んでいる。
　　　　　
（３）　明細書について
　本件補正は、明細書の段落【００１０】 、【００１１】、【００２４】、【００２６】、【００５１】、【００５２】、【００５４】、【００５５】、【００５７】、【００６０】、【００６３】〜【００６６】、【００７０】、【００７２】、【００７４】、【００７６】、【００７８】〜【００８０】、【００８２】、【００８６】及び【００８７】を、平成２８年２月２９日付けの手続補正により補正された明細書の同段落のとおりとする補正（以下「補正事項３」という。）を含んでいる。
　　　　　
　２　補正の適否
（１）補正事項１について
　本件補正の補正事項１は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「貫通孔４０」について、「
直径０．０８〜１ｍｍの
　「前記貫通孔４０の内周面に、前記導電性の第１回路パターン２０及び前記導電性の第２回路パターン３０に使用した導電性ペーストより低い粘度の導電性ペーストを印刷して導電性物質５０を形成する段階」とあったものを、「前記貫通孔４
０に
グラビアプリント、インクジェットプリント、オフセットプリント、シルクスクリーンプリント、ロータリースクリーンプリント、フレキソプリント、およびインプリント法のいずれか１つを用いて、
供給
前記貫通孔４０の内周面に１〜３μ厚の
　補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、特許法第１７条の２第３項、第４項に違反するところはない。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下「補正発明１」という。）が特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について以下に検討する。
　　　　　
　ア　刊行物の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００５−１２３３２０号公報（以下「引用文献１」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　　　　　
（ア）　「【００１１】
　上記課題を解決するために、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、少なくとも２つ以上の層の回路パターン及び回路パターン間を接続するスルホール及び／又はバイアホールを持つ配線板の製造方法において、内層及び／又は外層に回路パターンが形成されている基板の両面全体にフィルムを積層する工程と、フィルムを積層した基板に対し、スルホール及び／又はバイアホールを形成するための貫通穴であるスルホール／バイアホール穴を開ける工程と、樹脂ペーストをスルホール／バイアホール穴に充填し樹脂ペーストを硬化させる工程と、フィルムを剥離する工程と、それに続く後工程とからなることを特徴としている。
【００１２】
　これによって、基板表面を樹脂ペーストで汚染することなくスルホール／バイアホール穴に樹脂ペーストを充填することができる。つまり、基板に積層したフィルムによって、樹脂ペーストが基板を汚染するのを防止し、スルホール／バイアホール穴に樹脂ペーストを充填した後は基板に積層したフィルムを除去するだけでよい。ここで、フィルムは、合成樹脂からなるフィルムを使用することができる。また、樹脂ペーストは、導電性を有するものを使用することができる。」
　　　　　
（イ）　「【００２６】
 ＜実施形態１＞
　図１は、本実施形態１に係るスルホール／バイアホール穴に導電性を有する樹脂ペーストを充填した基板を作製する基本的な工程を示している。
【００２７】
　まず、合成樹脂製の支持体１に従来法に従って外層パターン２を形成して基板１００とする（工程ａ）。
【００２８】
　次に、支持体１に外層パターン２が形成された基板１００の両面にフィルム３を積層する（工程ｂ）。フィルム３としては、厚さ１０μｍの弱い粘着性を有する粘着剤が付着されたポリエステルフィルムを例示することができる。ただし、フィルム３の材質は、後工程のスルホール／バイアホール穴開け加工適性があり、加工時に剥離しにくい材料であれば、特に制限は無く、ポリエチレンやサラン、その他の樹脂フィルムを使用することができる。なお、粘着性を有する自着性フィルムを使用してもよく、接着剤を用いてフィルムを積層してもよい。
【００２９】
　次に、両面にフィルム３を積層した基板１０１にドリルやレーザー等で、スルホール／バイアホール穴４を開け、基板１０２とする（工程ｃ）。
【００３０】
　次に、基板１０２表面に樹脂ペースト５を流し、スキージ６を使用してスキージングして、スルホール／バイアホール穴４内に樹脂ペースト５を充填する（工程ｄ）。
【００３１】
　図１（工程ｄ）では、スキージ６を使って樹脂ペースト５の充填を行っているが、ロール等の他の道具を使用してもよい。また、ここでは樹脂ペースト５の充填を片面から行うように示しているが、両面から行ってもよい。フィルム３は後に剥離されるので、このスキージングの際に基板１０２表面に若干量の樹脂ペースト５が残ったり、樹脂ペースト５によって薄い膜が形成されていたりしていてもかまわない。
【００３２】
　樹脂ペースト５の乾燥及び予備的な硬化を行った後、フィルム３を剥離し、その後、樹脂ペースト５を本硬化し、スルホール／バイアホール穴４に樹脂ペースト５が充填された基板１０３となる（工程ｅ）。なお、フィルム３が、樹脂ペースト５の本硬化の際に熱的に耐え得る場合は、本硬化後にフィルムを剥がしてもよい。」
　　　　　
（ウ）　前記「（イ）」の記載及び図１の記載に照らすと、支持体１の上面に外層パターン２（以下「上面の外層パターン２」という。）が形成されるとともに、下面に外層パターン２（以下「下面の外層パターン２」という。）が形成されたものが看取される。
　　　　　
　そうすると、引用文献１には、補正発明１の記載ぶりに則って整理すると、多層プリント配線板の製造方法に関して、実施形態１として、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
「支持体１の上面に回路パターンを構成する上面の外層パターン２を形成し、
　前記支持体１の下面に回路パターンを構成する下面の外層パターン２を形成する工程ａと、
　前記下面の外層パターン２上にポリエステルフィルム３を積層する工程ｂと、
　次に、前記支持体１を上下方向に貫通するスルーホール／バイアホール穴４を形成する工程ｃと、
　前記ポリエステルフィルム３が積層されている前記支持体１のスルーホール／バイアホール穴４に、スキージ６を利用してスキージングにより、導電性を有する樹脂ペースト５を充填する工程ｄと、前記スルーホール／バイアホール穴４に乾燥及び予備的な硬化を行った樹脂ペースト５を形成し、
　前記ポリエステルフィルム３を剥離すること、を含む、多層プリント配線板の製造方法。」
　　　　　
　イ　対比
　補正発明１と引用発明とを対比する。
　引用発明の「支持体１」は、補正発明１の「絶縁層１０」に相当する。
　以下同様に、「回路パターン」は、「回路」に、
　「上面の外層パターン２」は、「導電性の第１回路パターン２０」に、
　「下面の外層パターン２」は、「導電性の第２回路パターン３０」に、
　「スルーホール／バイアホール穴４」は、「貫通孔４０」に、
　「ポリエステルフィルム３」は非導電性であるから、「非導電性の保護フィルム６０」に、
　「積層する」ことは、「ラミネートする」ことに、
　「導電性を有する樹脂ペースト５」は、「導電性ペースト」に、
　「充填」することは、「供給」することに、
　「乾燥及び予備的な硬化を行った樹脂ペースト５」は、「導電性物質５０」に、それぞれ相当する。
　　　　　
　引用発明の「多層プリント配線板」は、上面と下面とに外層パターン２が形成されているから、補正発明１の「両面プリント回路基板」に相当する。
　　　　　
　引用発明において各「工程」は、製造方法における事項であるから、「段階」ということができる。同様に、引用発明の各「形成」することは「形成する段階」と、「剥離」することは「剥離する段階」ということができる。
　　　　　
　補正発明１では、「前記絶縁層１０を上下方向に貫通する直径０．０８〜１ｍｍの貫通孔４０を形成する段階」と、「前記第２回路パターン３０上に非導電性の保護フィルム６０をラミネートする段階」との前後関係は、直接的には特定されていないから、引用発明の「前記下面の外層パターン２上にポリエステルフィルム３を積層する工程ｂと、次に、前記支持体１を上下方向に貫通するスルーホール／バイアホール穴４を形成する工程ｃ」と、補正発明１の「前記絶縁層１０を上下方向に貫通する直径０．０８〜１ｍｍの貫通孔４０を形成する段階と、前記第２回路パターン３０上に非導電性の保護フィルム６０をラミネートする段階」とは、「前記絶縁層を上下方向に貫通する貫通孔を形成する段階と、前記第２回路パターン上に非導電性の保護フィルムをラミネートする段階」という点において一致する。
　　　　　
　以上のことから、補正発明１と引用発明とは次の点で一致する。
「絶縁層の上面に回路を構成する導電性の第１回路パターンを形成する段階と、
　前記絶縁層の下面に回路を構成する導電性の第２回路パターンを形成する段階と、
　前記絶縁層を上下方向に貫通する貫通孔を形成する段階と、
　前記第２回路パターン上に非導電性の保護フィルムをラミネートする段階と、
　前記非導電性の保護フィルムがラミネートされている前記絶縁層の前記貫通孔に、導電性ペーストを供給して前記貫通孔に導電性物質を形成する段階と、
　前記非導電性の保護フィルムを剥離する段階と、を含む、両面プリント回路基板の製造方法。」
　　　　　
　一方で、両者は次の点で相違する。
［相違点］
　補正発明１では、貫通孔が「直径０．０８〜１ｍｍ」で、「非導電性の保護フィルム６０がラミネートされて一面が閉塞されている前記絶縁層１０の前記貫通孔４０に、グラビアプリント、インクジェットプリント、オフセットプリント、シルクスクリーンプリント、ロータリースクリーンプリント、フレキソプリント、およびインプリント法のいずれか１つを用いて、前記導電性の第１回路パターン２０及び前記導電性の第２回路パターン３０に使用した導電性ペーストより低い粘度の導電性ペーストを供給して前記貫通孔４０の内周面に１〜３μ厚の導電性物質５０を形成する段階」との構成を備えているのに対して、
　引用発明では、貫通孔の直径は明らかでなく、ポリエステルフィルム３が積層されている前記支持体１のスルーホール／バイアホール穴４に、スキージ６を利用してスキージングにより、導電性を有する樹脂ペースト５を充填する工程ｄと、前記スルーホール／バイアホール穴４に乾燥及び予備的な硬化を行った樹脂ペースト５を形成するとの構成を備えている点。
　　　　　
　ウ　判断
　上記相違点について検討する。
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００８−１４９３１１号公報（以下「引用文献２」という。）には、電子部品製造装置、パターン配線シート、電子デバイスシートおよびシートに関して、基材の片面にパターン配線を形成した後、基材を反転させて、裏面にもパターン配線を形成することが記載されている（特に、段落【０１７４】及び【０１８２】を参照。）（以下「引用文献２記載の事項」という。）。
　また、原査定の拒絶の理由に引用された特開平７−２４９８６３号公報（以下「引用文献３」という。）には、プリント配線板の製造方法に関して、スルーホール部に差し部品を挿入実装するために、絶縁基板を貫通した貫通孔に導電ペーストを充填して形成された複数のスルーホール部により構成されたプリント配線板において、スルーホール部に上記絶縁基板の両面側からそれぞれ異なるタイミングで熱風を吹き付けて導電ペーストを溶融することで、所要のスルーホール部を貫通させること、及び貫通後にその内壁にさらに導電材料の薄付けめっきを施すことが記載されている（特に、段落【０００３】、【０００５】、【００１０】〜【００１９】、【００２９】及び【００３０】を参照。）（以下「引用文献３記載の事項」という。）。
　しかし、引用文献２及び３記載の事項は、上記相違点に係る補正発明１の構成を開示するものではなく、引用文献２及び３の他の記載をみても、上記相違点に係る補正発明１の構成を示唆するものは見当らない。
　　　　　
　また、原査定の拒絶の理由に引用された特公平７−５４８７２号公報（以下「引用文献４」という。）には、二層印刷回路シートの製造方法に関して、穴１２を形成した絶縁シート１１の片面に穴底形成のためシリコンゴムシート２３を張り付け、絶縁シート１１の他面側からスクリーン印刷法により穴１２に導電ペースト２４を充填し、さらに絶縁シート１１の他面側に第一層回路パターン２５を導電ペーストで印刷し、その後シリコンゴムシート２３を剥離し、絶縁シート１１の片面に第二層回路パターン２６を導電ペーストで印刷することにより、絶縁シート１１の穴１２内を導電ペースト２４で完全に満たすことができ、両面の回路パターン２５、２６を確実に導通させることが可能となること、及び穴底用シートを張り付けた後の、穴への導電ペーストの充填と、第一層回路パターンの印刷とは、どちらを先に行ってもよいことが記載されている（３欄１９行〜４１行、４欄３１行〜５欄６行、及び第２図（ａ）〜（ｈ）を参照。）（以下「引用文献４記載の事項」という。）。
　しかし、引用文献４記載の事項では、シリコンゴムシート２３（補正発明１の「非導電性の保護フィルム」に相当。）を張り付け、絶縁シート１１の片面に穴底形成して、穴１２（補正発明１の「貫通孔」に相当。）内を導電ペースト２４（補正発明１の「導電性ペースト」に相当。）で完全に満たすものにすぎず、補正発明１のように、回路パターンに使用した導電性ペーストより低い粘度の導電性ペーストを供給して貫通孔の内周面に１〜３μ厚の導電性物質を形成するものではないから、たとえ引用発明に引用文献４記載の事項を適用したとしても、上記相違点に係る補正発明１の構成に至るものではない。
　　　　　
　更に、平成２８年４月７日付けで作成された前置報告書において引用された特開平７−９９３７６号公報（以下「引用文献５」という。）には、プリント配線基板に関して、絶縁基板１の両面に銅箔１０、１１が形成された両面銅張り積層板に、貫通孔５、６（直径＝０．５ｍｍと０．６ｍｍ）を形成し、両面の銅箔１０、１１に所定の配線回路パターンを形成し、スクリーン印刷によって導電性ペースト７を貫通孔５、６内に充填し、次に、導電性ペースト７を乾燥硬化して、当該導電性ペースト７からなるスルーホール２を形成することが記載されている（特に、段落【００２０】〜【００３１】及び図３〜図１０を参照。）（以下「引用文献５記載の事項」という。）。
　しかし、引用文献５記載の事項及び引用発明は、いずれも、「非導電性の保護フィルムがラミネートされて一面が閉塞されている前記絶縁層の前記貫通孔」に、回路パターンに使用した導電性ペーストより低い粘度の導電性ペーストを供給して貫通孔の内周面に１〜３μ厚の導電性物質を形成するものではないから、たとえ引用発明に引用文献５記載の事項を適用したとしても、上記相違点に係る補正発明１の構成に至るものではない。
　　　　　
　以上のことから、補正発明１は、引用発明及び引用文献２〜５記載の事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　　　　　
　よって、本件補正の補正事項１は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。
（２）　補正事項２について
　本件補正の補正事項２は、請求項２に記載した発明を特定するために必要な事項である「貫通孔４０」について、「
直径０．０８〜１ｍｍの
　「第１保護フィルム６１」及び「第２保護フィルム６２」について、それぞれ「
非導電性の
　「前記貫通孔４０の内周面に、前記導電性の第１回路パターン２０及び前記導電性の第２回路パターン３０に使用した導電性ペーストより低い粘度の導電性ペーストを印刷して導電性物質５０を形成する段階」とあったものを、「前記貫通孔４
０に
グラビアプリント、インクジェットプリント、オフセットプリント、シルクスクリーンプリント、ロータリースクリーンプリント、フレキソプリント、およびインプリント法のいずれか１つを用いて、
供給
前記貫通孔４０の内周面に１〜３μ厚の
　補正前の請求項２に記載された発明と補正後の請求項２に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、特許法第１７条の２第３項、第４項に違反するところはない。
　そこで、本件補正後の前記請求項２に記載された発明（以下「補正発明２」という。）が特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について以下に検討する。
　　　　　
　補正発明２は、貫通孔が「直径０．０８〜１ｍｍ」で、「非導電性の第２保護フィルム６２」、及び「第２保護フィルムがラミネートされて一面が閉塞されている前記絶縁層１０の前記貫通孔４０に、グラビアプリント、インクジェットプリント、オフセットプリント、シルクスクリーンプリント、ロータリースクリーンプリント、フレキソプリント、およびインプリント法のいずれか１つを用いて、前記導電性の第１回路パターン２０及び前記導電性の第２回路パターン３０に使用した導電性ペーストより低い粘度の導電性ペーストを供給して前記貫通孔４０の内周面に１〜３μ厚の導電性物質５０を形成する段階」を特定しており、この特定事項は、「（１）イ［相違点］」で挙げた相違点に係る補正発明１の構成と、実質的に同一の構成である。
　すると、補正発明２は、補正発明１と同様に、引用発明及び引用文献２〜５記載の事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　よって、本件補正の補正事項２は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。
　　　　　
（３）　補正事項３について
　本件補正の補正事項３は、請求項１及び２の補正（特許請求の範囲の減縮）に伴って特許請求の範囲の記載との整合を図るため、明細書を補正するものであるから、特許法第１７条の２第５項第４号の明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当する。
　　　　　
　なお、補正発明１及び２、並びに明細書では、導電性物質の厚さの単位として「μ」を使用しているものの、１μが１／０００ｍｍであることは技術常識であるから、単位として「μ」を使用しているからといって、特許請求の範囲の記載は特許を受けようとする発明が明確でないとはいえず、更に、明細書の発明の詳細な説明が当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものでないともいえない。
　　　　　
　３　むすび
　本件補正は、特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合する。
　　　　　
第３　本願発明
　本件補正は上記のとおり、特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合するから、本願の請求項１〜６に係る発明は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　　　　　
　そして、補正発明１及び補正発明２は、上記「第２の２」のとおり、当業者が引用発明及び引用文献２〜５記載の事項に基いて容易に発明をすることができたものではない。
　また、補正発明１又は補正発明２を直接又は間接的に引用する補正発明３〜６は、補正発明１又は補正発明２に係る発明をさらに限定した発明であるから、当業者が引用発明及び引用文献２〜５記載の事項に基いて容易に発明をすることができたものではない。
　したがって、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
　　　　　
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。