【手続補正書】
【提出日】平成28年6月29日(2016.6.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマを用いて半導体ウェハがエッチング処理される際に取得されたプラズマ発光データからエッチング処理条件の調整に適する、プラズマ発光の波長と前記プラズマ発光が取得された時間または時間の区間を特定する分析方法であって、
前記プラズマ発光の波長および前記プラズマ発光が取得された時間または時間の区間における発光強度とエッチング処理結果との関係を用いて発光強度よりエッチング処理結果を予測する場合の予測結果のばらつきを表す第１の値を求める第１の評価ステップと、
エッチング処理条件の変化と前記プラズマ発光の波長および前記プラズマ発光が取得された時間または時間の区間における発光強度の変化との関係を用いてエッチング処理条件を変化させた場合の発光強度のばらつきを表す第２の値を求める第２の評価ステップと、
前記第１の値と前記第２の値に基づいて前記エッチング処理条件の調整に適する、プラズマ発光の波長と前記プラズマ発光が取得された時間または時間の区間を特定する特定ステップと、を備えること特徴とする分析方法。
【請求項２】
請求項１に記載の分析方法であって、
前記第２の値は、予測誤差または相関係数であることを特徴とする分析方法。
【請求項３】
請求項１に記載の分析方法であって、
前記第１の値は、予測誤差または相関係数であることを特徴とする分析方法。
【請求項４】
請求項２に記載の分析方法であって、
前記第１の値は、予測誤差または相関係数であり、
前記特定ステップは、前記第１の評価ステップの予測誤差または相関係数と前記第２の評価ステップの予測誤差または相関係数を用いた関数が最小になるように前記エッチング処理条件の調整に適する、プラズマ発光の波長と前記プラズマ発光が取得された時間または時間の区間を特定することを特徴とする分析方法。
【請求項５】
請求項２に記載の分析方法であって、
前記第１の値は、予測誤差または相関係数であり、
前記特定ステップは、前記第１の評価ステップの予測誤差と、前記第２の評価ステップの予測誤差に前記エッチング処理条件の変化と前記プラズマ発光の波長および前記プラズマ発光が取得された時間または時間の区間における発光強度の変化との関係を示す係数を掛けた値と、の合計が最小になるように前記エッチング処理条件の調整に適する、プラズマ発光の波長と前記プラズマ発光が取得された時間または時間の区間を特定することを特徴とする分析方法。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか一項に記載の分析方法であって、
前記特定ステップにより特定された波長と時間または時間の区間におけるプラズマ発光データの発光強度と、エッチング処理結果と、の関係を用いてエッチング処理結果が前記エッチング処理結果の目標値となるように前記エッチング処理条件の調整値を求めることを特徴とする分析方法。
【請求項７】
プラズマを用いて半導体ウェハがエッチング処理されるプラズマ加工部と、
前記プラズマの発光を検知する分光器と、
演算部を具備する分析部と、を備えるプラズマエッチング装置であって、
前記演算部は、前記プラズマ発光の波長および前記プラズマ発光が取得された時間または時間の区間における発光強度とエッチング処理結果との関係を用いて発光強度よりエッチング処理結果を予測する場合の予測結果のばらつきを表す第１の値を求め、
エッチング処理条件の変化と前記プラズマ発光の波長および前記プラズマ発光が取得された時間または時間の区間における発光強度の変化との関係を用いてエッチング処理条件を変化させた場合の発光強度のばらつきを表す第２の値を求め、
前記第１の値と前記第２の値に基づいて前記エッチング処理条件の調整に適する、プラズマ発光の波長と前記プラズマ発光が取得された時間または時間の区間を特定することを特徴とするプラズマエッチング装置。
【請求項８】
請求項７に記載のプラズマエッチング装置であって、
前記第１の値は、予測誤差または相関係数であることを特徴とするプラズマエッチング装置。
【請求項９】
請求項７に記載のプラズマエッチング装置であって、
前記第２の値は、予測誤差または相関係数であることを特徴とするプラズマエッチング装置。
【請求項１０】
請求項８に記載のプラズマエッチング装置であって、
前記第２の値は、予測誤差または相関係数であり、
前記演算部は、前記第１の値の予測誤差または相関係数と前記第２の値の予測誤差または相関係数を用いた関数が最小になるように前記エッチング処理条件の調整に適する、プラズマ発光の波長と前記プラズマ発光が取得された時間または時間の区間を特定することを特徴とするプラズマエッチング装置。
【請求項１１】
請求項８に記載のプラズマエッチング装置であって、
前記第２の値は、予測誤差または相関係数であり、
前記演算部は、前記第１の値の予測誤差と、前記第２の値の予測誤差に前記エッチング処理条件の変化と前記プラズマ発光の波長および前記プラズマ発光が取得された時間または時間区間における発光強度の変化との関係を示す係数を掛けた値と、の合計が最小になるように前記エッチング処理条件の調整に適する、プラズマ発光の波長と前記プラズマ発光が取得された時間または時間の区間を特定することを特徴とするプラズマエッチング装置。
【請求項１２】
請求項７ないし１１のいずれか一項に記載のプラズマエッチング装置であって、
前記演算部は、前記特定された波長と時間または時間の区間におけるプラズマ発光データの発光強度と、エッチング処理結果と、の関係を用いてエッチング処理結果が前記エッチング処理結果の目標値となるように前記エッチング処理条件の調整値を求め、  前記プラズマ加工部において、前記演算部により求められた調整値に基づいて調整されたエッチング処理条件にて加工が行われることを特徴とするプラズマエッチング装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明は、プラズマを用いて半導体ウェハがエッチング処理される際に取得されたプラズマ発光データからエッチング処理条件の調整に適する、プラズマ発光の波長と前記プラズマ発光が取得された時間または時間の区間を特定する分析方法であって、前記プラズマ発光の波長および前記プラズマ発光が取得された時間または時間の区間における発光強度とエッチング処理結果との関係を用いて発光強度よりエッチング処理結果を予測する場合の予測結果のばらつきを表す第１の値を求める第１の評価ステップと、エッチング処理条件の変化と前記プラズマ発光の波長および前記プラズマ発光が取得された時間または時間の区間における発光強度の変化との関係を用いてエッチング処理条件を変化させた場合の発光強度のばらつきを表す第２の値を求める第２の評価ステップと、前記第１の値と前記第２の値に基づいて前記エッチング処理条件の調整に適する、プラズマ発光の波長と前記プラズマ発光が取得された時間または時間の区間を特定する特定ステップと、を備えること特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、本発明は、プラズマを用いて半導体ウェハがエッチング処理されるプラズマ加工部と、
前記プラズマの発光を検知する分光器と、演算部を具備する分析部と、を備えるプラズマエッチング装置であって、前記演算部は、前記プラズマ発光の波長および前記プラズマ発光が取得された時間または時間の区間における発光強度とエッチング処理結果との関係を用いて発光強度よりエッチング処理結果を予測する場合の予測結果のばらつきを表す第１の値を求め、エッチング処理条件の変化と前記プラズマ発光の波長および前記プラズマ発光が取得された時間または時間の区間における発光強度の変化との関係を用いてエッチング処理条件を変化させた場合の発光強度のばらつきを表す第２の値を求め、前記第１の値と前記第２の値に基づいて前記エッチング処理条件の調整に適する、プラズマ発光の波長と前記プラズマ発光が取得された時間または時間の区間を特定することを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】分析方法およびプラズマエッチング装置