【手続補正書】
【提出日】平成28年2月22日(2016.2.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
底壁、前記底壁から立ち上がる側壁、前記側壁に囲まれて形成される収容空間を有するハウジングと、
前記収容空間に収容され、第１放熱主面が形成される第１放熱壁部を有するヒートシンクと、
前記第１放熱主面に装着されるとともに第１主面が形成される第１基板部分、および前記第１主面に装着されるパワー素子を有する回路基板と
を備えた制御装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項２】
前記ヒートシンクは、前記収容空間に収容され、第２放熱主面が形成される第２放熱壁部を有し、
前記回路基板は、前記第２放熱主面に装着されるとともに第２主面が形成される第２基板部分、および前記第１基板部分と前記第２基板部分とを互いに連結する第１連結部分を有する
請求項１に記載の制御装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項４】
前記ヒートシンクは、前記収容空間に収容され、第３放熱主面が形成される第３放熱壁部を有し、
前記回路基板は、前記第３放熱主面に装着されるとともに第３主面が形成される第３基板部分、および前記第２基板部分と前記第３基板部分とを互いに連結する第２連結部分を有する
請求項３に記載の制御装置。
【手続補正４】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項７】
底壁、前記底壁から立ち上がる側壁、前記側壁に囲まれて形成される収容空間を有するハウジングと、
前記収容空間に収容され、第１放熱主面が形成される第１放熱壁部、および第２放熱主面が形成される第２放熱壁部を有するヒートシンクと、
前記第１放熱主面に装着されるとともに第１主面が形成される第１回路基板、前記第２放熱主面に装着されるとともに第２主面が形成される第２回路基板、および前記第１主面に装着されるパワー素子を有する回路基板と
を備えた制御装置。
【手続補正５】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項９】
３相ブラシレスモータを駆動する制御装置であって、
底壁、前記底壁から立ち上がる側壁、および前記側壁に囲まれて形成される収容空間を有するハウジングと、
前記ハウジングに収容され、放熱主面が形成された放熱壁部を有するヒートシンクと、
前記放熱主面に装着されるとともに、主面が形成される複数の基板部分を有する回路基板と、
前記主面に形成されて、前記３相ブラシレスモータに対して複数の系統駆動を実行するための複数のインバータ回路と
を備え、
前記回路基板は、前記系統駆動の数の３倍の個数以上の前記基板部分を有し、
前記基板部分の前記主面のそれぞれには、前記インバータ回路の各相のスイッチング素子が装着されている
制御装置。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
（１）第１の手段は、請求項１に記載の発明すなわち、底壁、前記底壁から立ち上がる側壁、前記側壁に囲まれて形成される収容空間を有するハウジングと、前記収容空間に収容され、第１放熱主面が形成される第１放熱壁部を有するヒートシンクと、前記第１放熱主面に装着されるとともに第１主面が形成される第１基板部分、および前記第１主面に装着されるパワー素子を有する回路基板とを備えた制御装置であることを要旨とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記制御装置においては、回路基板の第１基板部分が第１放熱主面に装着されるため、底壁の平面方向における回路基板の寸法を小さくすることができる。また、パワー素子の熱は、第１基板部分を介してヒートシンクに移動する。このため、パワー素子の温度上昇が抑制される。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
（２）第２の手段は、請求項２に記載の発明すなわち、前記ヒートシンクは、前記収容空間に収容され、第２放熱主面が形成される第２放熱壁部を有し、前記回路基板は、前記第２放熱主面に装着されるとともに第２主面が形成される第２基板部分、および前記第１基板部分と前記第２基板部分とを互いに連結する第１連結部分を有する請求項１に記載の制御装置であることを要旨とする。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
（４）第４の手段は、請求項４に記載の発明すなわち、前記ヒートシンクは、前記収容空間に収容され、第３放熱主面が形成される第３放熱壁部を有し、前記回路基板は、前記第３放熱主面に装着されるとともに第３主面が形成される第３基板部分、および前記第２基板部分と前記第３基板部分とを互いに連結する第２連結部分を有する請求項３に記載の制御装置であることを要旨とする。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
（７）第７の手段は、請求項７に記載の発明すなわち、底壁、前記底壁から立ち上がる側壁、前記側壁に囲まれて形成される収容空間を有するハウジングと、前記収容空間に収容され、第１放熱主面が形成される第１放熱壁部、および第２放熱主面が形成される第２放熱壁部を有するヒートシンクと、前記第１放熱主面に装着されるとともに第１主面が形成される第１回路基板、前記第２放熱主面に装着されるとともに第２主面が形成される第２回路基板、および前記第１主面に装着されるパワー素子を有する回路基板とを備えた制御装置であることを要旨とする。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
上記制御装置においては、回路基板の第１基板部分が第１放熱主面に装着され、第２基板部分が第２放熱主面に装着されるため、底壁の平面方向における回路基板の寸法を小さくすることができる。また、パワー素子の熱は、第１基板部分を介してヒートシンクに移動する。このため、パワー素子の温度上昇が抑制される。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
（８）第８の手段は、請求項８に記載の発明すなわち、請求項１〜７のいずれか一項に記載の制御装置を備えたモータユニットであることを要旨とする。
（９）第９の手段は、請求項９に記載の発明すなわち、３相ブラシレスモータを駆動する制御装置であって、底壁、前記底壁から立ち上がる側壁、および前記側壁に囲まれて形成される収容空間を有するハウジングと、前記ハウジングに収容され、放熱主面が形成された放熱壁部を有するヒートシンクと、前記放熱主面に装着されるとともに、主面が形成される複数の基板部分を有する回路基板と、前記主面に形成されて、前記３相ブラシレスモータに対して複数の系統駆動を実行するための複数のインバータ回路とを備え、前記回路基板は、前記系統駆動の数の３倍の個数以上の前記基板部分を有し、前記基板部分の前記主面のそれぞれには、前記インバータ回路の各相のスイッチング素子が装着されている制御装置であることを要旨とする。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
上記制御装置においては、回路基板の基板部分がヒートシンクの放熱主面に装着されるため、底壁の平面方向における回路基板の寸法を小さくすることができる。また、スイッチング素子の熱は、基板部分を介してヒートシンクに移動する。このため、スイッチング素子の温度上昇が抑制される。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
上記モータユニットにおいては、例えば第１駆動ステータのＵ相のステータと、Ｕ相のスイッチング素子が装着された基板部分との間の距離と、第１駆動ステータのＶ相のステータと、Ｖ相のスイッチング素子が装着された基板部分との間の距離とを近づけることができる。このため、第１のインバータ回路と第１駆動ステータとの間において各相のステータと回路基板との間の接続距離のばらつきが抑制される。なお、第２のインバータ回路および第２駆動ステータの関係についても同様の効果を奏する。