【手続補正書】
【提出日】平成28年1月14日(2016.1.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接地端子とデータ端子とを有する端子部が形成されたコネクタ側基板と、前記コネクタ側基板に搭載され前記データ端子を介して入力又は出力されるデータ信号よりも周波数の高い高周波信号を処理する信号処理部とを有するコネクタ部と、
前記接地端子と電気的に接続されたケーブル側グランド層と前記高周波信号が伝送される信号線とが形成された可撓性を有するケーブル側基板を有し、前記高周波信号に基づく信号を伝送する伝送ケーブル部とを備え、
前記ケーブル側基板の前記ケーブル側グランド層を含む一部が折り畳まれたことに応じて前記信号線の少なくとも下方及び上方に前記ケーブル側グランド層が配されている
伝送モジュール。
【請求項２】
前記信号線の下方、上方及び側方に前記ケーブル側グランド層が配されている
請求項１に記載の伝送モジュール。
【請求項３】
前記ケーブル側グランド層は、
複数箇所が切り欠かれた形状を有している
請求項１又は請求項２に記載の伝送モジュール。
【請求項４】
前記コネクタ側基板と前記ケーブル側基板とが同一材料による一体の基板として構成されている
請求項１乃至請求項３の何れかに記載の伝送モジュール。
【請求項５】
前記コネクタ側基板には、前記接地端子と電気的に接続されたコネクタ側グランド層が形成され、
前記コネクタ側基板における前記コネクタ側グランド層を含む一部が折り畳まれたことに応じて前記高周波信号に基づき電磁波ノイズが生じる部分の少なくとも下方及び上方に前記コネクタ側グランド層が配されている
請求項４に記載の伝送モジュール。
【請求項６】
前記信号処理部はＲＦチップであり、
前記コネクタ側基板における前記コネクタ側グランド層を含む一部が折り畳まれたことに応じて前記ＲＦチップの少なくとも下方及び上方に前記コネクタ側グランド層が配されている
請求項５に記載の伝送モジュール。
【請求項７】
前記伝送ケーブル部を介して伝送される信号の搬送波がミリ波とさている
請求項１乃至請求項６の何れかに記載の伝送モジュール。
【請求項８】
前記ケーブル側基板又は前記コネクタ側基板がＬＣＰで構成されている
請求項１乃至請求項７の何れかに記載の伝送モジュール。
【請求項９】
接地端子とデータ端子とを有する端子部が形成されたコネクタ側基板と、前記コネクタ側基板に搭載され前記データ端子を介して入力又は出力されるデータ信号よりも周波数の高い高周波信号を処理する信号処理部とを有するコネクタ部と、前記接地端子と電気的に接続されたケーブル側グランド層と前記高周波信号が伝送される信号線とが形成された可撓性を有するケーブル側基板を有し、前記高周波信号に基づく信号を伝送する伝送ケーブル部とを備えた伝送モジュールについて、前記ケーブル側基板の前記ケーブル側グランド層を含む一部を折り畳んで前記信号線の少なくとも下方及び上方に前記ケーブル側グランド層を配することで、前記信号線をシールドする
シールド方法。
【請求項１０】
グランド層と信号線とが形成された可撓性を有する基板を備え、
前記基板の前記グランド層を含む一部が折り畳まれたことに応じて前記信号線の少なくとも下方及び上方に前記グランド層が配されている
伝送ケーブル。
【請求項１１】
接地端子とデータ端子とを有する端子部と、前記接地端子と電気的に接続されたグランド層とが形成された可撓性を有する基板と、
前記基板に搭載され前記データ端子を介して入力又は出力されるデータ信号よりも周波数の高い高周波信号を処理する信号処理部とを備え、
前記基板における前記グランド層を含む一部が折り畳まれたことに応じて前記高周波信号に基づき電磁波ノイズが生じる部分の少なくとも下方及び上方に前記グランド層が配されている
コネクタ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
コネクタ部２は、コネクタ側基板２０を有し、伝送ケーブル部３はケーブル側基板３０を有する（図２参照）。詳しくは後述するが、本実施の形態の場合、コネクタ側基板２０とケーブル側基板３０は同一材料による一体の基板として構成されている。これらコネクタ側基板２０とケーブル側基板３０とが一体化された基板は、可撓性を有するフレキシブル基板（フレキシブル基板１０）として構成されている。本例の場合、フレキシブル基板１０の材料にはＬＣＰ（Liquid Crystal Polymer：液晶ポリマー）が用いられている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
図３の断面図に模式的に表すように、コネクタ側基板２０の内部には、信号線２０Ｄとコネクタ側グランド層２０Ｇが形成されており、ケーブル側基板３０の内部には、信号線３０Ｄとケーブル側グランド層３０Ｇが形成されている。
図示は省略したが、コネクタ側グランド層２０Ｇは、端子部２１における接地端子と電気的に接続されている。また、ケーブル側グランド層３０Ｇは、コネクタ側グランド層２０Ｇと電気的に接続され、これにより接地端子に対しても電気的に接続されている。なお、本例ではコネクタ側基板２０とケーブル側基板３０とが一体とされていることから、これらコネクタ側グランド層２０Ｇとケーブル側グランド層３０Ｇとしても一体に形成されている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
上記のように切り込みＫ，Ｋ，Ｋ，Ｋが与えられたフレキシブル基板１０を用意した上で、当該フレキシブル基板１０に対し、図６Ｂに示すように接着用材料１００を塗布する。
本例では、接着用材料１００として熱硬化性樹脂をディスペンサーにより塗布する。例えば、接着用材料１００の塗布は、図のように側部３０Ｓ，３０Ｓと本体部３０Ｂとの境界部分に対してそれぞれ行う。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
図９は、伝送モジュール１’が備えるコネクタ側基板２０’及びケーブル側基板３０の構成を表す概略斜視図である。
図９に示されるように、伝送モジュール１’においては、コネクタ側基板２０’の一部として形成されたフラップ部２０’Ｓが折り畳まれたことに応じて、ＲＦチップ２３の周囲がコネクタ側基板２０’の一部によって覆われている。
図１０Ａの概略斜視図に示すように、フラップ部２０’Ｓは、コネクタ側基板２０’の側面の一部が外側へ突出されて形成された部分となる。このフラップ部２０’Ｓが折り畳まれることで、ＲＦチップ２３がフラップ部２０’Ｓとしてのコネクタ側基板２０’の一部によって覆われている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
先ず、図１０Ｂに示したようなシールド構造を実現するにあたっては、図１１Ａに示されるようにフラップ部２０’Ｓを有するコネクタ側基板２０’が形成されたフレキシブル基板１０’を用意しておく。
ここで、コネクタ側基板２０’におけるフラップ部２０’Ｓが形成された以外の部分を、図のように本体部２０’Ｂと表記する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６４】
折り畳みを行うにあたっては、先ず、コネクタ側基板２０’の本体部２０’Ｂ、又はフラップ部２０’Ｓの少なくとも何れかに接着用材料１００を塗布しておく（図示は省略）。接着用材料１００は、フラップ部２０’Ｓが折り畳まれた際にＲＦチップ２３の周囲を覆うことができる位置に塗布しておく（図１１Ｂ参照）。
なお、本実施の形態においても、接着用材料１００としては例えば熱硬化性樹脂を用いている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７１】
また、第２の実施の形態では、フラップ部２０’Ｓを折り畳んで本体部２０’Ｂに形成されたＲＦチップ２３を覆う例を挙げたが、図１３Ａに示すようにフラップ部２０’Ｓ側にＲＦチップ２３を形成しておき、当該フラップ部２０’Ｓを本体部２０’Ｂ側に折り畳んでＲＦチップ２３の周囲がケーブル側基板２０’の一部で覆われるようにすることもできる。これによっても、ＲＦチップ２３の周囲にケーブル側グランド層２０Ｇが配されるようにできる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７６】
なお、上記のように側部３０Ｓやフラップ部２０’Ｓの折り畳みを行った後にそれらの折り返し部分が切断されたとしても、折り畳みに応じてノイズ源の下方及び上方にグランド層が配されるに至ったことに変わりはない。
この点からも理解されるように、本技術は、基板（ケーブル側基板３０又はコネクタ側基板２０’）におけるグランド層（ケーブル側グランド層３０Ｇ又はコネクタ側グランド層２０Ｇ）を含む一部が折り畳たまれたことに応じて、ノイズ源の少なくとも上方及び下方にグランド層が配されるようにしたものであればよく、これにより、ＥＭＩの抑制効果を得ることができる。