【手続補正書】
【提出日】平成27年12月22日(2015.12.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複合構造（２００）の検査に使用される方法であって、
少なくとも一つの不規則性（２７０、４５０）パラメータを規定することと、
前記少なくとも一つの不規則性（２７０、４５０）パラメータに関連付けられた第１の波形データセットを供給するために、仮想モデルに向けて少なくとも一つの波シミュレーションを伝送するように構成されたモデリングモジュールによる前記仮想モデルの第１の検査シミュレーションを、前記少なくとも一つの波シミュレーションの形成を容易にする第１の評価設定を使用して行うことと、
前記第１の波形データセットに基づいて第１の画像（５７２）を生成することと、
前記第１の画像（５７２）の品質が、しわを含む不規則性に関する前記複合構造の検査を可能とする所定の閾値を満たすかどうかを決定することと
前記第１の画像の品質が前記所定の閾値を満たす場合に、刺激機構による前記複合構造の物理的検査を行うため前記第１の評価設定を使用することであって、前記刺激機構は、前記複合構造内の不規則性を検知するために前記複合構造に向けて少なくとも一つの物理波を伝送するために、前記第１の評価設定を使用する、使用すること
を含む方法。
【請求項２】
前記第１の評価設定を、前記複合構造（２００）の検査に使用される所望の評価設定として認定することと、
第１の画像（５７２）の品質が所定の閾値を満たさない場合に、少なくとも一つの不規則性（２７０、４５０）パラメータに関連付けられた第２の波形データセットを供給するための第２の検査シミュレーションを、前記第１の評価設定とは異なる第２の評価設定を使用して行うことと、
前記第２の波形セットに基づいて第２の画像（５７２）を生成することと、
前記第２の画像（５７２）の品質が所定の閾値を満たすことを決定することと、
前記第２の評価設定を、前記複合構造（２００）の検査に使用される所望の評価設定として認定することと
をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記少なくとも一つの不規則性（２７０、４５０）パラメータに基づいて、前記少なくとも一つの不規則性（２７０、４５０）パラメータのグラフィック表現である少なくとも一つのモデル（４００）を生成すること
をさらに含み、
前記少なくとも一つの不規則性（２７０、４５０）パラメータを規定することが、不規則性の厚み（２９０、４８０）、不規則性の幅（３００、４９０）、不規則性の長さ、不規則性の位置、及び不規則性の形状のうちの少なくとも一つを含む前記少なくとも一つの不規則性（２７０、４５０）パラメータを規定することをさらに含む、
請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
外側プライ厚（２１０）、内側プライ厚（２４０）、プライの数、プライのレイアップ、複合構造（２００）の厚み、前記少なくとも一つの複合構造（２００）の少なくとも一部を製造するために使用された材料、プライ毎の要素層の数、樹脂厚（２４２、４２２）、及び樹脂密度のうちの少なくとも一つを含む少なくとも一つの複合構造パラメータを規定することをさらに含む、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項５】
刺激機構の種類、ビーム幅、波動モード、前記複合構造（２００）に対する少なくとも一つの刺激機構の相対的方向、前記少なくとも一つの刺激機構と前記複合構造（２００）との間の距離、前記少なくとも一つの刺激機構とセンサとの間の距離、衝撃の形状と中心周波数、接触媒質、及び接触媒質の厚みのうちの少なくとも一つを含む少なくとも一つの刺激パラメータを規定することをさらに含む、請求項１ないし４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
コンピュータで読み込み可能なコード化された命令を有するコンピュータで読み込み可能な記憶装置であって、前記命令が、
少なくとも一つの不規則性（２７０、４５０）パラメータに関連付けられた第１の波形データセットを供給するために、仮想モデルに向けて少なくとも一つの波シミュレーションを伝送するように構成されたモデリングモジュールを使用して、複合構造（２００）の前記仮想モデルの第１の検査シミュレーションを、前記少なくとも一つの波シミュレーションの形成を容易にする第１の評価設定を使用して行うことと、
第１の波形セットに基づいて第１の画像（５７２）を生成することと、
第１の画像（５７２）の品質が、しわを含む不規則性に関する前記複合構造の検査を可能とする所定の閾値を満たすかどうかを決定することと、
前記第１の画像の品質が前記所定の閾値を満たす場合に、刺激機構による前記複合構造の物理的検査を行うために使用する評価設定として前記第１の評価設定を認定することと、
前記刺激機構に、前記第１の評価設定を使用して、前記複合構造内の不規則性を検知するために前記複合構造に向けて少なくとも一つの物理波を伝送するようにさせることと
を含む機能を実行するようにプロセッサ（５２０）によって実行可能である、コンピュータで読み込み可能な記憶装置。
【請求項７】
前記プロセッサ（５２０）によって実行される前記機能が、前記第１の評価設定を、前記複合構造（２００）の検査に使用される所望の評価設定として認定することをさらに含み、さらには：
前記第１の画像（５７２）の品質が前記所定の閾値を満たさない場合に、前記少なくとも一つの不規則性（２７０、４５０）パラメータに関連付けられた第２の波形データセットを供給するための第２の検査シミュレーションを、第１の評価設定とは異なる第２の評価設定を使用して行うことと、
前記第２の波形データセットに基づいて第２の画像（５７２）を生成することと、
前記第２の画像（５７２）の品質が所定の閾値を満たすことを決定することと、
前記第２の評価設定を、前記複合構造（２００）の検査に使用される所望の評価設定として認定することと
を含む、請求項６に記載のコンピュータで読み込み可能な記憶装置。
【請求項８】
前記プロセッサ（５２０）によって実行される前記機能が、前記少なくとも一つの不規則性（２７０、４５０）パラメータに基づいて、前記少なくとも一つの不規則性（２７０、４５０）パラメータのグラフィック表現である少なくとも一つのモデル（４００）を生成することをさらに含み、さらには、不規則性の厚み（２９０、４８０）、不規則性の幅（３００、４９０）、不規則性の長さ、不規則性の位置、及び不規則性の形状のうちの少なくとも一つを含む前記少なくとも一つの不規則性（２７０、４５０）パラメータを規定することをさらに含む、請求項６又は７に記載のコンピュータで読み込み可能な記憶装置。
【請求項９】
前記プロセッサ（５２０）によって実行される前記機能が、外側プライ厚（２１０）、内側プライ厚（２４０）、プライの数、プライのレイアップ、複合構造（２００）の厚み、前記少なくとも一つの複合構造（２００）の少なくとも一部を製造するために使用された材料、プライ毎の要素層の数、樹脂厚（２４２、４２２）、及び樹脂密度のうちの少なくとも一つを含む少なくとも一つの複合構造パラメータを規定することをさらに含む、請求項６ないし８のいずれか一項に記載のコンピュータで読み込み可能な記憶装置。
【請求項１０】
前記プロセッサ（５２０）によって実行される前記機能が、刺激機構の種類、ビーム幅、波動モード、前記複合構造（２００）に対する少なくとも一つの刺激機構の相対的方向、前記少なくとも一つの刺激機構と前記複合構造（２００）との間の距離、前記少なくとも一つの刺激機構とセンサとの間の距離、衝撃の形状と中心周波数、接触媒質、及び接触媒質の厚みのうちの少なくとも一つを含む少なくとも一つの刺激パラメータを規定することをさらに含む、請求項６ないし９のいずれか一項に記載のコンピュータで読み込み可能な記憶装置。