【事件の表示】
　特願２０１３−５１２９３８「エッジ検出」拒絶査定不服審判事件〔２０１１年１２月　８日国際公開、ＷＯ２０１１／１５１４５３、平成２５年１０月１７日国内公表、特表２０１３−５３９１９７、請求項の数（３）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１１年６月３日（パリ条約による優先権主張外国庁受理　２０１０年６月４日、英国）を国際出願日とする出願であって、平成２８年１月２９日付け（発送日：同年２月９日）で拒絶査定がされ、これに対し、同年５月２３日に拒絶査定不服審判が請求がされると同時に手続補正がされ、同年１０月６日に上申書が提出され、その後当審において平成２９年１月２６日付けで拒絶の理由（以下、「当審拒絶理由」という。）を通知したところ、同年４月２６日に意見書が提出されるとともに手続補正されたものである。
　　　　　
第２　本願発明
　本願の請求項１〜３に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」〜「本願発明３」という。）は、平成２９年４月２６日の手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】
　１つ以上の大きな基板から複数の小さな基板を、１つ以上の実体的な切断線マークによって案内される切断プロセスであって、該切断線マークからの所定の容認可能な範囲でずれがあり、該小さな基板において所定の変動範囲内で様々なサイズが存在し得る切断プロセスによって形成することと、
　前記切断プロセスに先立って、前記１つ以上の大きな基板に１つ以上の検出マークを、前記１つ以上の切断線マークをも定めるパターン層の一部として設けることと、を含んでおり、
　前記検出マークの大きさおよび位置が、前記切断プロセスが１つ以上の切断線マークからずれていても、かつ、前記小さな基板の実際のサイズが前記変動範囲内のいかなるサイズであっても、各々の検出マークの一部分が前記小さな基板の角において該小さな基板の一部として残りかつ該角を定める前記小さな基板の１対のエッジの少なくとも一部に一致する１対のエッジを有するように選択されている、方法。
【請求項２】
　前記検出マークおよび前記切断線マークを、電子素子のアレイの一つのレベルの導電要素も定めるパターン層の一部として形成することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
　前記小さな基板の１つ以上のエッジへのシーラント材料の配置を、前記１つ以上の検出マークに基づいて制御することを含む、請求項１または２に記載の方法。」
　　　　　
第３　引用文献及びその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２０１０−８４５５号公報（以下、「引用文献」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　　　　　
　１　「【００２５】
　以下、図面を参照して本発明の最良の実施形態を説明する。但し、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための表示パネルとして横電界方式の液晶表示パネルを例にとり説明したものであって、本発明をこの液晶表示パネルに特定することを意図するものではなく、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態のものにも等しく適応し得るものである。なお、この明細書における説明のために用いられた各図面においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせて表示しており、必ずしも実際の寸法に比例して表示されているものではない。
【００２６】
　図１は第１実施形態に係る大判の表示パネルの部分平面図である。図２は図1のII−II線に沿った断面図である。図３Ａは図１のIIIＡ部分のアライメントマークの拡大図であり、図３Ｂは図1のIIIＢ部分のスラントマークの拡大図であり、図３Ｃは図１のIIIＣ部分のスラントマークの拡大図である。図４Ａは図３Ｂの分断線Ｓ１で分断した場合の分断面の拡大平面図であり、図４Ｂは図３Ｂの分断線Ｓ２で分断した際の分断面の拡大平面図であり、図４Ｃはアライメントマークの残存部の拡大平面図である。図５は第２実施形態に係る大判の表示パネルの部分平面図である。図６Ａはスラントマークの第１の変形例の拡大図であり、図６Ｂはスラントマークの第２の変形例の拡大図であり、図６Ｃは図６ＢのVIＣ部分の拡大図である。
【００２７】
［第１実施形態］
　第１の実施形態の表示パネルを図１〜図３を用いて説明する。なお、図１に示した大判の表示パネル１１Ａは、個別表示パネル１１Ｐに分断される前の状態を示しており、実線部分が個別表示パネル１１Ｐに分断するための分断線を示している。分断される前の大判の表示パネル１１Ａは、図２に示すように、個別表示パネル１１Ｐ毎に、液晶が注入される空隙部１２と、空隙部１２に注入された液晶を背面側と表示面側から挟持するアレイ基板１３とカラーフィルタ基板１４と、アレイ基板１３とカラーフィルタ基板１４の周囲を囲むシール材１５とを有している。この大判の表示パネル１１Ａから個別表示パネル１１Ｐに分断された後、液晶注入孔１６から空隙部１２内に液晶を注入し、液晶注入孔１６を封止し、更に、アレイ基板１３の背面に第１偏光板１７を、カラーフィルタ基板１４の前面に第２偏光板１８をそれぞれ貼付することにより、個々の液晶表示パネルが作製される。
【００２８】
　図示省略したが、アレイ基板１３は、ガラスや石英、プラスチック等からなる基板本体を基体としており、この基板本体には背面側からスイッチング素子、下電極、上電極及び第１配向膜が形成されている。スイッチング素子（例えばＴＦＴ（Thin Film Transistor））により、下電極と上電極間に印加される電圧がＯＮ／ＯＦＦされ、第１配向膜に施されるラビング処理によって液晶の初期（下電極と上電極間の印加電圧がＯＦＦのとき）の向きが設定される。同じく、カラーフィルタ基板１４は、ガラスや石英、プラスチック等からなる基板本体を基体としており、基板本体には、第２配向膜、サブ画素毎に異なる色光（Ｒ、Ｇ、Ｂあるいは無色）を透過するカラーフィルタ層と所定の領域に遮光材層が形成されている。なお、第２配向膜には第１配向膜と逆方向のラビング処理が施される。
【００２９】
　また、第１偏光板１７と第２偏光板１８とは、アレイ基板１３側の第１偏光板１７の透過軸と、カラーフィルタ基板１４側の第２偏光板１８の透過軸とが互いに直交するように配置される。液晶は、初期状態ではラビング方向に沿って平行に配向しているが、下電極と上電極との間への電圧印加によって、上記電界の主方向側へ回転して再配向する。この初期配向状態と電圧印加時の配向状態との差異に基づいて各サブ画素の明暗表示が行われる。また、図２に示すように、個別表示基板１１Ｐにおける、個別アレイ基板１３Ｐの長い辺は個別カラーフィルタ基板１４Ｐの長辺の延在方向（図２の下方）に突出部２０が形成されている。この突出部２０に不図示の液晶駆動用ドライバを接合させるための端子等が形成されている。
【００３０】
　図１に示すごとく、大判の表示パネル１１Ａのアレイ基板１３とカラーフィルタ基板１４に分断用のカッターの位置決めを行うためのアライメントマーク（alignment Mark）２１、２２が形成される。カラーフィルタ基板１４のアライメントマーク２１は遮光部材の形成と同時に遮光性の金属材あるいは樹脂材のＢＭで形成される。アレイ基板１３のアライメントマーク２２はゲートライン（走査線）の形成と同時に遮光性のゲートメタルで形成される。このために、工程数を増加させることなく、アライメントマーク２１、２２を形成することができる。アライメントマーク２１、２２は縦横の切断仮想線２５Ｘ、２５Ｘ'及び２５Ｙの交差点、すなわち、個別表示パネル１１Ｐの個別カラーフィルタ基板１４Ｐと個別アレイ基板１３Ｐのコーナーに対応する位置に形成される。図３Ａに示すごとく、アライメントマーク２１、２２には切断位置の公差となる寸法（ここでは±１００μｍ）の目盛りが実線で記されている。また、その公差を２等分する寸法（ここでは５０μｍ）の最小目盛りも記されている。また、切断仮想線２５Ｘは、大判の表示パネル１１から個別表示パネル１１Ｐに分断するためのものであり、個別アレイ基板１３Ｐ側及び個別カラーフィルタ基板側１４Ｐ側に形成される。また、切断仮想線２５Ｘ'は、個別表示パネル１１Ｐから個別アレイ基板１３ＰのドライバＩＣ等が載置される突出部２０を露出させるためのものであり、個別カラーフィルタ基板１４Ｐ側にのみ形成される。
【００３１】
　このアライメントマーク２１、２２を基準とし、最初に不図示のホイールカッターの位置を切断仮想線２５Ｘに合わせ、ホイールカッターを切断仮想線２５Ｘに沿って所定の圧力及び速度で移動させて、メディアンクラック（Median Crack）を形成させる。メディアンクラックとは、刃先が基板に食い込むことによる塑性変形である。そして、メディアンクラック部分に応力を加えて大判の表示パネル１１Ａを短冊状に分断する。この分断はアレイ基板１３とカラーフィルタ基板１４の両方について行われ、大判の表示パネル１１Ａが液晶の注入口１６の並ぶ方向に短冊状に分断される。そして、一列に短冊状に並んだ個別表示パネル１１Ｐの空隙部１２の内部に注入口１６から液晶が真空中で吸引される。次いで、注入口１６が封止され、大判の表示パネル１１Ａを短冊状に分断した際と同様の切断方法で切断仮想線２５Ｙに沿って分断することにより、1枚ずつの個別表示パネル１１Ｐに分断される。その後、切断仮想線２５Ｘ'に沿って個別カラーフィルタ基板１４Ｐを分断することにより、個別アレイ基板１３Ｐの突出部２０が露出される。
【００３２】
　なお、短冊状に分断された大判の表示パネル１１Ａないし個別に分断された個別表示パネル１１Ｐについて、分断位置や分断時の傾き等についての検査が行われる。この検査は、切断仮想線２５Ｘ及び２５Ｙに対する分断線の位置ずれがアライメントマーク２１及び２２に記された公差（±１００μｍ）の範囲内であるか否かの検査のみでなく、傾斜の公差（例えば、±０．１度）の範囲内であるか否かの検査も行われる。切断仮想線２５Ｘ及び２５Ｙに対する分断線の位置ずれの検査は、アライメントマーク２１及び２２を用いることによって検査することができる。しかしながら、分断線の傾斜の検査は、アライメントマーク２１及び２２の最小目盛り間隔が例えば１００μｍと大きいので、必ずしも正確にはできない。また、アライメントマーク２１及び２２は欠けやすい分断線のコーナーに形成されているために、欠損することがある。」
　　　　　
　２　図３Ａを参照すると、アライメントマーク２１、２２は、切断位置から公差のＬ字形の目盛り（±１００μｍ）、公差の半分のＬ字形の最小目盛り（±５０μｍ）、及び公差よりも大きいＬ字形の目盛り（約±１５０μｍ）が、それぞれ４個ずつ点対称となるよう配置され、４個のＬ字形の最小目盛り（±５０μｍ）の間の中央部分には、十字状の何もマークがない部分（以下、「十字状の空白部分」という。）が看取される。
　　　　　
　上記の記載事項及び図面の記載を総合すると、引用文献には、「表示パネル及びその製造方法」に関して、第１実施形態として、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　　　　　
「１つ以上の大判の表示パネル１１から複数の個別表示パネル１１Ｐを、１つ以上の実体的なアライメントマーク２１、２２によって案内される切断プロセスであって、該アライメントマーク２１、２２からの公差でずれがあり、該個別表示パネル１１Ｐにおいて公差内で様々なサイズが存在し得る切断プロセスによって形成することと、
　前記切断プロセスに先立って、前記１つ以上の大判の表示パネル１１に１つ以上のアライメントマーク２１、２２を、パターン層の一部として設けることと、を含んでおり、
　アライメントマーク２１、２２は、切断位置から公差のＬ字形の目盛り（±１００μｍ）、公差の半分のＬ字形の最小目盛り（±５０μｍ）、及び公差よりも大きいＬ字形の目盛り（約±１５０μｍ）が、それぞれ４個ずつ点対称となるよう配置され、４個のＬ字形の最小目盛り（±５０μｍ）の間の中央部分には、十字状の空白部分を有する、方法。
　　　　　
第４　対比・判断
　１　本願発明１について
（１）　対比                                    　
　本願発明１と引用発明とを対比する。
　引用発明の「大判の表示パネル１１」は、本願発明１の「大きな基板」に相当する。
　以下同様に、「個別表示パネル１１Ｐ」は、「小さな基板」に、
　「アライメントマーク２１、２２」は、「検出マーク」及び「切断線マーク」に、
　「公差」は、「所定の容認可能な範囲」及び「所定の変動範囲」に、それぞれ相当する。
　　　　　
　また、引用発明の「アライメントマーク２１、２２」は、本願発明１の「検出マーク」及び「切断線マーク」に相当するから、引用発明は、「前記１つ以上の大きな基板に１つ以上の検出マークを、前記１つ以上の切断線マークをも定めるパターン層の一部として設け」ているといえる。
　　　　　
　以上のことから、本願発明１と引用発明とは次の点で一致する。
「１つ以上の大きな基板から複数の小さな基板を、１つ以上の実体的な切断線マークによって案内される切断プロセスであって、該切断線マークからの所定の容認可能な範囲でずれがあり、該小さな基板において所定の変動範囲内で様々なサイズが存在し得る切断プロセスによって形成することと、
　前記切断プロセスに先立って、前記１つ以上の大きな基板に１つ以上の検出マークを、前記１つ以上の切断線マークをも定めるパターン層の一部として設けることと、を含んでいる、方法。」
　　　　　
　一方で、両者は次の点で相違する。
［相違点］
　本願発明１では「前記検出マークの大きさおよび位置が、前記切断プロセスが１つ以上の切断線マークからずれていても、かつ、前記小さな基板の実際のサイズが前記変動範囲内のいかなるサイズであっても、各々の検出マークの一部分が前記小さな基板の角において該小さな基板の一部として残りかつ該角を定める前記小さな基板の１対のエッジの少なくとも一部に一致する１対のエッジを有するように選択されている」のに対して、
　引用発明では、「アライメントマーク２１、２２は、切断位置から公差のＬ字形の目盛り（±１００μｍ）、公差の半分のＬ字形の最小目盛り（±５０μｍ）、及び公差よりも大きいＬ字形の目盛り（約±１５０μｍ）が、それぞれ４個ずつ点対称となるよう配置され、４個のＬ字形の最小目盛り（±５０μｍ）の間の中央部分には、十字状の空白部分を有する」点。
　　　　　
（２）　相違点についての判断
　相違点についてさらに検討すると、引用発明では、４個のＬ字形の最小目盛り（±５０μｍ）の間の中央部分には、十字状の空白部分を有するから、公差の半分のＬ字形の最小目盛り（±５０μｍ）の範囲内で切断した場合には、個別表示パネル１１Ｐの角に、十字状の空白部分の一部が残り、アライメントマーク２１、２２が角とならないこととなる。
　すると、「検出マークの一部分が前記小さな基板の角において該小さな基板の一部」が、上記相違点に係る本願発明１の構成では、残るのに対して、上記相違点に係る引用発明の構成では、残らない点で異なるから、上記相違点は実質的な相違点である。
　そして、上記相違点に係る本願発明１の構成については、引用文献に記載ないし記載されているに等しいとはいえないし、また、引用文献に示唆されているものでもない。
　したがって、本願発明１は、引用文献に記載された発明ということはできないし、また、引用文献に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
　　　　　
　２　本願発明２、３について
　本願発明２及び３は、本願発明１をさらに限定したものであるので、同様に、引用文献に記載された発明ということはできないし、また、引用文献に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
　　　　　
第５　原査定の概要及び原査定についての判断
　１　原査定の概要
　原査定の概要は、次のとおりである。
（理由１）本件出願の請求項１、２に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物２に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
（理由２）本件出願の請求項１、２に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物２に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　
引用文献等一覧
　刊行物１：特開２００６−１８６７０４号公報
　刊行物２：特開２０１０−８４５５号公報
　　　　　
　なお、原査定では、引用文献等一覧に刊行物１及び刊行物２の２つが挙げられてはいるが、刊行物１は、拒絶の理由には引用されていない。
　　　　　
　２　原査定についての判断
　上記刊行物２は、前記「第３」及び「第４」における引用文献と同じである。
　そして、前記「第４　１」及び「第４　２」のとおり、本願発明１〜３は、引用文献（刊行物２）に記載された発明ということはできないし、また、引用文献（刊行物２）に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
　したがって、原査定を維持することはできない。
　　　　　
第６　当審拒絶理由について
　当審では、本件出願は、特許請求の範囲の請求項３の記載が、「検出可能なマーク」はどのマークであるのか明確ではない点で不備のため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていないとの拒絶の理由を通知しているが、平成２９年４月２６日の手続補正において、請求項３は「前記小さな基板の１つ以上のエッジへのシーラント材料の配置を、前記１つ以上の検
出
　　　　　
第７　むすび
　以上のとおり、本願発明１〜３は、引用文献に記載された発明ということはできないし、また、引用文献に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
　したがって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。