【手続補正書】
【提出日】平成28年3月18日(2016.3.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と、前記絶縁層の上に形成された配線層とを備えた配線基板と、
前記配線基板の絶縁層及び配線層を厚み方向に貫通し、平面視して四角形で形成された開口部であって、前記開口部の四辺の側面が階段状に形成されて階段面を備えた前記開口部と、
前記配線基板の開口部の側面の階段面に形成され、前記配線層に接続された構造を有する第１接続パッドと、
前記配線基板の開口部の側面の階段面に形成された第２接続パッドであって、前記第１接続パッドと前記第２接続パッドとは前記開口部の四辺の側面の対向する階段面に対向するように配置され、前記第１接続パッドと前記第２接続パッドが前記開口部の内面から露出し、かつ、前記配線層に接続された構造を有する前記第２接続パッドと、
前記配線基板の開口部に形成され、前記第１接続パッド及び第２接続パッドを埋め込む樹脂部と、
前記樹脂部に埋め込まれ、一端が前記第１接続パッドに接続され、他端が前記樹脂部の下面から突出する突出部となった第１ボンディングワイヤであって、前記樹脂部の下面は前記第１接続パッド及び前記第２接続パッドが配置された面と反対面であることを含む前記第１ボンディングワイヤと、
前記第１ボンディングワイヤの突出部は、側面の全体が樹脂部から露出するように前記樹脂部の下面から下側に突出する第１接触端子であって、前記第１接触端子と前記第１ボンディングワイヤとは同じ金属からなる一本のボンディングワイヤから形成される前記第１接触端子と、
前記樹脂部に埋め込まれ、一端が前記第２接続パッドに接続され、他端が前記樹脂部の下面から突出する突出部となった第２ボンディングワイヤと、
前記第２ボンディングワイヤの突出部は、側面の全体が樹脂部から露出するように前記樹脂部の下面から下側に突出する第２接触端子であって、前記第２接触端子と前記第２ボンディングワイヤとは同じ金属からなる一本のボンディングワイヤから形成される前記第２接触端子と
を有し、
前記第１接触端子及び第２接触端子の各直径は、前記樹脂部に埋め込まれた第１ボンディングワイヤ及び第２ボンディングワイヤの各直径と同じであり、
前記第１ボンディングワイヤ及び前記第２ボンディングワイヤは平面視で一本のライン上に延在し、前記第１接触端子及び前記第２接触端子が前記一本のラインに並んで配置されており、
先端側に前記第１接触端子を備えた前記第１ボンディングワイヤは、先端側に前記第２接触端子を備えた前記第２ボンディングワイヤに対向して配置され、前記第１ボンディングワイヤと前記第２ボンディングワイヤとの間隔が前記先端側の位置になるにつれて狭くなるように配置され、
前記第１接触端子及び第２接触端子は、被検査対象の一つの電極パッドに対してペアで接触することを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
前記第１接触端子及び第２接触端子の先端の接触面は、平坦面となっていることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
前記第１ボンディングワイヤ及び第２ボンディングワイヤからなる複数のペアのボンディングワイヤが、前記配線基板の開口部内に平行に並んで配置されており、
前記第１接触端子及び第２接触端子からなるペアの接触端子が、前記ボンディングワイヤの延在方向と直交する方向に一列に並んで配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のプローブカード。
【請求項４】
前記第１ボンディングワイヤ及び第２ボンディングワイヤからなる複数のペアのボンディングワイヤが、前記配線基板の開口部内に平行になって並んで配置されており、
前記第１接触端子及び第２接触端子からなるペアの接触端子が、前記ボンディングワイヤの延在方向と直交する方向に千鳥配列されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のプローブカード。
【請求項５】
前記第１ボンディングワイヤ及び第２ボンディングワイヤは、絶縁被覆付ワイヤであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のプローブカード。
【請求項６】
絶縁層と、
前記絶縁層の上に形成された配線層と、
前記絶縁層及び配線層を厚み方向に貫通し、平面視して四角形で形成された開口部であって、前記開口部の四辺の側面が階段状に形成されて階段面を備えた前記開口部と、
前記開口部の側面の階段面に形成された第１接続パッドと、
前記開口部の側面の階段面に形成された第２接続パッドであって、前記第１接続パッドと前記第２接続パッドとは前記開口部の四辺の側面の対向する階段面に対向するように配置され、前記第１接続パッドと前記第２接続パッドが前記開口部の内面から露出し、かつ、前記配線層に接続された構造を有する前記第２接続パッドと
を備えた配線基板を用意する工程と、
前記配線基板を金属基材の上に接着する工程と、
前記第１接続パッドと前記金属基材の端子位置とを第１ボンディングワイヤで接続し、前記第２接続パッドと前記金属基材の端子位置とを第２ボンディングワイヤで接続して、前記金属基材の端子位置に、前記第１ボンディングワイヤ及び第２ボンディングワイヤに繋がる接合部を形成する工程と、
前記配線基板の開口部内に、前記第１ボンディングワイヤ及び第２ボンディングワイヤを埋め込む樹脂部を形成する工程と、
前記金属基材を除去する工程と、
前記樹脂部の下面から研磨して前記第１ボンディングワイヤ及び第２ボンディングワイヤから前記接合部を除去することにより、前記第１接続パッドに接続される第１ボンディングワイヤと、前記第２接続パッドに接続される第２ボンディングワイヤとに分離する工程と、
前記樹脂部を下面から除去して、前記第１ボンディングワイヤ及び第２ボンディングワイヤの先端部を前記樹脂部の下面からそれぞれ突出させて第１接触端子及び第２接触端子を得る工程と
を有し、
前記第１接触端子及び第２接触端子の各直径は、前記樹脂部に埋め込まれた第１ボンディングワイヤ及び第２ボンディングワイヤの各直径と同じであり、
前記第１ボンディングワイヤ及び第２ボンディングワイヤは一本のライン上に延在し、前記第１接触端子及び第２接触端子が前記ライン上に並んで配置され、かつ、
前記第１接触端子及び第２接触端子は、被検査対象の一つの電極パッドに対してペアで接触することを特徴とするプローブカードの製造方法。
【請求項７】
前記第１接触端子及び第２接触端子の先端の接触面は、平坦面となっていることを特徴とする請求項６に記載のプローブカードの製造方法。
【請求項８】
前記第１ボンディングワイヤ及び第２ボンディングワイヤからなる複数のペアのボンディングワイヤが、前記配線基板の開口部内に平行に並んで配置され、
前記第１接触端子及び第２接触端子からなるペアの接触端子が、前記ボンディングワイヤの延在方向と直交する方向に一列に並んで配置されることを特徴とする請求項６又は７に記載のプローブカードの製造方法。
【請求項９】
前記第１ボンディングワイヤ及び第２ボンディングワイヤからなる複数のペアのボンディングワイヤが、前記配線基板の開口部内に平行になって並んで配置され、
前記第１接触端子及び第２接触端子からなるペアの接触端子が、前記ボンディングワイヤの延在方向と直交する方向に千鳥配列されていることを特徴とする請求項６又は７に記載のプローブカードの製造方法。
【請求項１０】
前記第１ボンディングワイヤ及び第２ボンディングワイヤは、絶縁被覆付ワイヤであることを特徴とする請求項６乃至９のいずれか一項に記載のプローブカードの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
以下の開示の一観点によれば、絶縁層と、前記絶縁層の上に形成された配線層とを備えた配線基板と、前記配線基板の絶縁層及び配線層を厚み方向に貫通し、平面視して四角形で形成された開口部であって、前記開口部の四辺の側面が階段状に形成されて階段面を備えた前記開口部と、前記配線基板の開口部の側面の階段面に形成された第１接続パッドと、前記配線基板の開口部の側面の階段面に形成された第２接続パッドであって、前記第１接続パッドと前記第２接続パッドとは前記開口部の四辺の対向する階段面に対向するように配置され、前記第１接続パッドと前記第２接続パッドが前記開口部の内面から露出し、かつ、前記配線層に接続された構造を有する前記第２接続パッドと、前記配線基板の開口部に形成され、前記第１接続パッド及び第２接続パッドを埋め込む樹脂部と、前記樹脂部に埋め込まれ、一端が前記第１接続パッドに接続され、他端が前記樹脂部の下面から突出する突出部となった第１ボンディングワイヤであって、前記樹脂部の下面は前記第１接続パッド及び前記第２接続パッドが配置された面と反対面であることを含む前記第１ボンディングワイヤと、前記第１ボンディングワイヤの突出部は、側面の全体が樹脂部から露出するように前記樹脂部の下面から下側に突出する第１接触端子であって、前記第１接触端子と前記第１ボンディングワイヤとは同じ金属からなる一本のボンディングワイヤから形成される前記第１接触端子と、前記樹脂部に埋め込まれ、一端が前記第２接続パッドに接続され、他端が前記樹脂部の下面から突出する突出部となった第２ボンディングワイヤと、前記第２ボンディングワイヤの突出部は、側面の全体が樹脂部から露出するように前記樹脂部の下面から下側に突出する第２接触端子であって、前記第２接触端子と前記第２ボンディングワイヤとは同じ金属からなる一本のボンディングワイヤから形成される前記第２接触端子とを有し、前記第１接触端子及び第２接触端子の各直径は、前記樹脂部に埋め込まれた第１ボンディングワイヤ及び第２ボンディングワイヤの各直径と同じであり、前記第１ボンディングワイヤ及び前記第２ボンディングワイヤは平面視で一本のライン上に延在し、前記第１接触端子及び前記第２接触端子が前記一本のラインに並んで配置されており、先端側に前記第１接触端子を備えた前記第１ボンディングワイヤは、先端側に前記第２接触端子を備えた前記第２ボンディングワイヤに対向して配置され、前記第１ボンディングワイヤと前記第２ボンディングワイヤとの間隔が前記先端側の位置になるにつれて狭くなるように配置され、前記第１接触端子及び第２接触端子は、被検査対象の一つの電極パッドに対してペアで接触するプローブカードが提供される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
また、その開示の他の観点によれば、絶縁層と、前記絶縁層の上に形成された配線層と、前記絶縁層及び配線層を厚み方向に貫通し、平面視して四角形で形成された開口部であって、前記開口部の四辺の側面が階段状に形成されて階段面を備えた前記開口部と、前記開口部の側面の階段面に形成された第１接続パッドと、前記開口部の側面の階段面に形成された第２接続パッドであって、前記第１接続パッドと前記第２接続パッドとは前記開口部の四辺の側面の対向する階段面に対向するように配置され、前記第１接続パッドと前記第２接続パッドが前記開口部の内面から露出し、かつ、前記配線層に接続された構造を有する前記第２接続パッドとを備えた配線基板を用意する工程と、前記配線基板を金属基材の上に接着する工程と、前記第１接続パッドと前記金属基材の端子位置とを第１ボンディングワイヤで接続し、前記第２接続パッドと前記金属基材の端子位置とを第２ボンディングワイヤで接続して、前記金属基材の端子位置に、前記第１ボンディングワイヤ及び第２ボンディングワイヤに繋がる接合部を形成する工程と、前記配線基板の開口部内に、前記第１ボンディングワイヤ及び第２ボンディングワイヤを埋め込む樹脂部を形成する工程と、前記金属基材を除去する工程と、前記樹脂部の下面から研磨して前記第１ボンディングワイヤ及び第２ボンディングワイヤから前記接合部を除去することにより、前記第１接続パッドに接続される第１ボンディングワイヤと、前記第２接続パッドに接続される第２ボンディングワイヤとに分離する工程と、前記樹脂部を下面から除去して、前記第１ボンディングワイヤ及び第２ボンディングワイヤの先端部を前記樹脂部の下面からそれぞれ突出させて第１接触端子及び第２接触端子を得る工程とを有し、前記第１接触端子及び第２接触端子の各直径は、前記樹脂部に埋め込まれた第１ボンディングワイヤ及び第２ボンディングワイヤの各直径と同じであり、前記第１ボンディングワイヤ及び第２ボンディングワイヤは一本のライン上に延在し、前記第１接触端子及び第２接触端子が前記ライン上に並んで配置され、かつ、前記第１接触端子及び第２接触端子は、被検査対象の一つの電極パッドに対してペアで接触するプローブカードの製造方法が提供される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７５】
図６に図８（ａ）を加えて参照すると、第１ワイヤ１６ａ及び第２ワイヤ１６ｂは、一本のラインＬｘ上に延在している。第１ワイヤ１６ａの先端部からなる第１接触端子Ｔ１と、第２ワイヤ１６ｂの先端部からなる第２接触端子Ｔ２とが、そのラインＬｘ上の端子位置Ａに並んで配置されている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１０】
このとき、金ワイヤ部６６ａを被覆する絶縁被覆部６６ｂが樹脂部４０と同時にエッチングされて除去され、金ワイヤ部６６ａの先端部が露出する。