【手続補正書】
【提出日】平成28年6月14日(2016.6.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールドと基板上のインプリント材とを接触させることにより前記基板の目標領域にパターンを形成するインプリント装置であって、
前記基板の面に沿った面方向における前記モールドと前記基板との位置合わせを行った後に、前記モールドおよび前記基板の少なくとも一方を前記モールドと前記インプリント材とを接触させるように駆動する制御部を含み、
前記制御部は、前記接触させるように駆動する際に前記モールドが前記目標領域に対して前記面方向にシフトする量を示すシフト量に基づいて、前記面方向における位置合わせにおいて、前記モールドのパターンが前記目標領域に対して前記シフト量だけずれるように前記モールドと前記基板との相対位置を変更する、ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記接触させるように駆動する前後で前記モールドの前記面方向における位置が前記接触させるように駆動する動作に起因して変化する量を、前記シフト量として取得する、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記面方向における前記モールドと前記目標領域との相対位置を計測する計測部を更に含み、
前記面方向における位置合わせは、前記計測部の計測結果に基づいて行われる、ことを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記基板に形成された前記パターンが前記計測部における計測誤差に起因して前記目標領域に対してシフトする量を第２シフト量として取得し、
前記面方向における位置合わせにおいて、前記モールドが前記目標領域に対して前記シフト量と前記第２シフト量との総量だけずれるように前記モールドと前記基板との相対位置を変更する、ことを特徴とする請求項３に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記面方向における位置合わせにおいて前記計測部により計測されたモールドと前記目標領域との相対位置と、前記基板上に形成された前記パターンと前記目標領域との相対位置との差を前記第２シフト量として取得する、ことを特徴とする請求項４に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記基板に形成された前記パターンが前記計測部における計測誤差に起因して前記目標領域に対してシフトする量を第２シフト量として取得し、
前記接触させるように駆動した後における前記計測部の計測結果に基づいて、前記モールドが前記目標領域に対して前記第２シフト量だけずれるように前記モールドと前記基板との相対位置を変更する、ことを特徴とする請求項３に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記面方向における位置合わせにおいて前記計測部により計測された前記モールドのパターンと前記目標領域との相対位置と、前記基板上に転写された前記モールドのパターンと前記目標領域との相対位置との差を前記第２シフト量として取得する、ことを特徴とする請求項６に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記基板は、複数のショット領域を含み、
前記制御部は、前記シフト量をショット領域ごとに取得する、ことを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記基板は、複数のショット領域を含み、
前記制御部は、前記第２シフト量をショット領域ごとに取得する、ことを特徴とする請求項４乃至７のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて基板上にパターンを形成するステップと、
前記ステップでパターンが形成された前記基板を加工するステップと、
を含む、ことを特徴とする物品の製造方法。
【請求項１１】
モールドと基板との前記基板の面に沿った面方向における位置合わせを行った後に、前記モールドおよび前記基板の少なくとも一方を前記モールドと基板上のインプリント材とを接触させることにより前記基板の目標領域にパターンを形成するインプリント方法であって、
前記接触させるように駆動する際に前記モールドが前記目標領域に対して前記面方向にシフトする量を示すシフト量を取得する取得工程と、
前記面方向における位置合わせにおいて、前記モールドのパターンが前記目標領域に対して前記シフト量だけずれるように前記モールドと前記基板との相対位置を変更する変更工程と、を含むことを特徴とするインプリント方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、モールドと基板上のインプリント材とを接触させることにより前記基板の目標領域にパターンを形成するインプリント装置であって、前記基板の面に沿った面方向における前記モールドと前記基板との位置合わせを行った後に、前記モールドおよび前記基板の少なくとも一方を前記モールドと前記インプリント材とを接触させるように駆動する制御部を含み、前記制御部は、前記接触させるように駆動する際に前記モールドが前記目標領域に対して前記面方向にシフトする量を示すシフト量に基づいて、前記面方向における位置合わせにおいて、前記モールドのパターンが前記目標領域に対して前記シフト量だけずれるように前記モールドと前記基板との相対位置を変更する、ことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
モールド上の領域１１１ａには、製造誤差や熱変形などにより、例えば、倍率成分や台形成分などの成分を含む変形が生じている場合がある。そのため、モールド保持部１１３は、モールド１１１の側面における複数の箇所に力を加えてモールド１１１の変形を補正する補正部１１２を備えている。図２は、モールド１１１の変形を補正する補正部１１２の構成を示す図であり、モールド１１１を下（−Ｚ方向）から見たときの図である。補正部１１２は、複数のアクチュエータを含み、図２に示す例では、モールド１１１の各辺に４個ずつのアクチュエータが備えられている。そして、各アクチュエータがモールド１１１の側面に個別に力を加えることにより、モールド上の領域１１１ａの変形を補正することができる。補正部１１２のアクチュエータとしては、例えば、リニアモータやエアシリンダ、ピエゾアクチュエータなどが用いられる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
第１実施形態のインプリント装置１００は、モールド１１１と基板上の樹脂とが接触していない状態において、第１補正値と第２補正値とを用いてモールド１１１と基板１０１との位置合わせを行う。即ち、モールド１１１と基板上の樹脂とが接触していない状態において計測部１１４により計測されたモールド１１１のパターンが、目標領域に対して第１シフト量と第２シフト量との総量だけずれるようにモールド１１１と基板１０１との位置合わせが行われる。ここで、第１補正値および第２補正値は、基板上におけるショット領域ごとにそれぞれ取得されうる。以下では、複数のショット領域における第１補正値のマップを第１補正マップ、および複数のショット領域における第２補正値のマップを第２補正マップとする。第１実施形態のインプリント装置１００は、制御部１５０により第１補正マップと第２補正マップを選択し、取得した第１補正マップと第２補正マップから第１補正値と第２補正値とを、目標ショット領域の位置に応じてそれぞれ抽出する。そして、インプリント装置１００は、抽出した第１補正値と第２補正値とを用いて目標領域のインプリント処理を行う。これにより、目標領域にモールド１１１のパターンを精度よく転写することができる。また、第１実施形態のインプリント装置１００では、モールド１１１と基板上の樹脂とが接触していない状態において、第１補正値と第２補正値との双方を用いてモールドと基板との位置合わせを行っているが、それに限られるものではない。例えば、第１補正値のみを用いてモールド１１１と基板１０１との位置合わせを行ってもよいし、第２補正値のみを用いてモールド１１１と基板１０１との位置合わせを行ってもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
次に、第２補正マップの生成方法について説明する。インプリント装置１００（制御部１５０）は、モールド１１１と基板上の樹脂とが接触している状態においてモールド１１１のパターンとショット領域との相対位置を計測部１１４により計測させ、モールド１１１のパターンを基板１０１に転写する。そして、インプリント装置１００は、モールド１１１と樹脂とが接触している状態で計測部１１４により計測された相対位置と、基板１０１に転写されたモールド１１１のパターンとショット領域との相対位置との差を算出する。基板１０１に転写されたパターンとショット領域との相対位置は、インプリント装置１００に備えられた計測部１１４とは異なる検出部を用いて計測することができる。検出部としては、例えば、モールド１１１を通過せずに基板上のマークを検出することができるスコープ（オフアクシススコープ）が用いられうる。また、基板１０１に形成されたパターンとショット領域との相対位置は、インプリント装置１００の外部の重ね合わせ検査装置を用いて計測されてもよい。このように算出された相対位置の差が当該ショット領域の第２シフト量となり、この第２シフト量が第２補正値として設定される。そして、第２補正値を設定する工程を複数のショット領域において繰り返すことにより、第２補正マップが生成される。第２補正マップは、例えばダミー基板を用いて、上述した方法により生成されうるが、回路パターンやレジストの特性などからシミュレーションすることによって生成されてもよい。また、第２補正マップは、第１補正マップと同様に、基板１０１のロットごとに生成されうる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
Ｓ７０６では、制御部１５０は、モールド１１１と基板上の樹脂とが接触していない状態において、モールド１１１のパターンとショット領域との相対位置を計測部１１４に計測させる。これにより、モールド１１１のパターンとショット領域との相対位置を、例えば、ＸＹ方向のシフト成分、回転成分、倍率成分および台形成分について取得することができる。Ｓ７０７では、制御部１５０は、Ｓ７０１において取得した第１補正マップおよび第２補正マップの中から、インプリント処理を行うショット領域に応じた第１補正量および第２補正量をそれぞれ抽出する。そして、制御部１５０は、計測部１１４により計測されたモールド１１１のパターンがショット領域に対して第１シフト量と第２シフト量の総量だけずれるように、第１補正量と第２補正量とを用いてモールド１１１と基板１０１との位置合わせを行う。モールド１１１と基板１０１との位置合わせは、例えば、基板ステージ１０６を駆動させて基板１０１を移動および回転させたり、モールド保持部１１３を駆動させてモールド１１１を移動および回転させたりすることによって行われる。このとき、補正部１１２によってモールド１１１の側面に力を加えて、モールド上の領域１１１ａを変形させてもよい。これにより、モールド１１１のパターンを基板１０１に転写した際において、基板１０１に転写されたモールド１１１のパターンとショット領域との相対位置を許容範囲に収めることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された樹脂に上記のインプリント装置を用いてパターンを形成する工程（基板にインプリント処理を行う工程）と、かかる工程でパターンが形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。