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【手続補正書】
【提出日】平成27年11月12日(2015.11.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ネットワークを介してデバイス制御装置に接続された携帯端末であって、
入力手段と、
前記携帯端末が具備する所定の機能を自身に接続された内部デバイスとして識別させるための仮想デバイス識別情報を記憶する識別情報記憶手段と、
前記入力手段による所定の操作に応じて、前記識別情報記憶手段に記憶された前記仮想デバイス識別情報のうち少なくとも１つを選択する識別情報選択手段と、
前記識別情報選択手段によって選択された前記仮想デバイス識別情報を前記デバイス制御装置に送信する識別情報送信手段と、
前記デバイス制御装置が当該仮想デバイス識別情報に応じて識別した前記内部デバイスを、当該デバイス制御装置からの制御要求に従って前記デバイス制御装置にローカル接続されているかのように制御する際、前記内部デバイスとの間のデータ通信は第１のデータ形式に変換し、前記デバイス制御装置との間のデータ通信は第２のデータ形式に変換して制御する仮想化制御手段と、
を有することを特徴とする携帯端末。
【請求項２】
前記携帯端末において所定の終了操作が行われると、前記仮想化制御手段は、前記内部デバイスの制御を終了することを特徴とする請求項１に記載の携帯端末。
【請求項３】
前記携帯端末にデバイスが接続された場合、
前記識別情報送信手段は、さらに、当該デバイスから送られてくる個体識別情報を前記デバイス制御装置に送信し、
前記仮想化制御手段は、さらに、前記デバイス制御装置が前記個体識別情報に応じて識別した前記デバイスを、当該デバイス制御装置からの制御要求に従って制御することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の携帯端末。
【請求項４】
ネットワークを介してデバイス制御装置に接続された携帯端末の制御方法であって、
前記携帯端末には、入力手段と、前記携帯端末が具備する所定の機能を自身に接続された内部デバイスとして識別させるための仮想デバイス識別情報を記憶する識別情報記憶手段が備えられており、
識別情報選択手段が、前記入力手段による所定の操作に応じて、前記識別情報記憶手段に記憶された前記仮想デバイス識別情報を選択する識別情報選択ステップと、
識別情報送信手段が、識別情報選択ステップで選択された前記仮想デバイス識別情報を前記デバイス制御装置に送信する識別情報送信ステップと、
仮想化制御手段が、前記デバイス制御装置が当該仮想デバイス識別情報に応じて識別した前記内部デバイスを、当該デバイス制御装置からの制御要求に従って前記デバイス制御装置にローカル接続されているかのように制御する際、前記内部デバイスとの間のデータ通信は第１のデータ形式に変換し、前記デバイス制御装置との間のデータ通信は第２のデータ形式に変換して制御する仮想化制御ステップと、
を有することを特徴とする制御方法。
【請求項５】
前記携帯端末において所定の終了操作が行われると、前記仮想化制御ステップでは、前記内部デバイスの制御を終了することを特徴とする請求項４に記載の制御方法。
【請求項６】
前記携帯端末にデバイスが接続された場合、
前記識別情報送信ステップでは、さらに、当該デバイスから送られてくる個体識別情報を前記デバイス制御装置に送信し、
前記仮想化制御ステップでは、さらに、前記デバイス制御装置が前記個体識別情報に応じて識別した前記デバイスを、当該デバイス制御装置からの制御要求に従って制御することを特徴とする請求項４または請求項５に記載の制御方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
上記の目的を達成するため、本発明による携帯端末は、ネットワークを介してデバイス制御装置に接続された携帯端末であって、入力手段と、前記携帯端末が具備する所定の機能を自身に接続された内部デバイスとして識別させるための仮想デバイス識別情報を記憶する識別情報記憶手段と、前記入力手段による所定の操作に応じて、前記識別情報記憶手段に記憶された前記仮想デバイス識別情報のうち少なくとも１つを選択する識別情報選択手段と、前記識別情報選択手段によって選択された前記仮想デバイス識別情報を前記デバイス制御装置に送信する識別情報送信手段と、前記デバイス制御装置が当該仮想デバイス識別情報に応じて識別した前記内部デバイスを、当該デバイス制御装置からの制御要求に従って前記デバイス制御装置にローカル接続されているかのように制御する際、前記内部デバイスとの間のデータ通信は第１のデータ形式に変換し、前記デバイス制御装置との間のデータ通信は第２のデータ形式に変換して制御する仮想化制御手段と、を有することを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成28年6月15日(2016.6.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子ファイルを管理する文書管理サーバと接続可能な情報処理装置であって、
前記文書管理サーバからダウンロードされた電子ファイルの内容が前記情報処理装置にて更新された日時と、該電子ファイルを前記文書管理サーバからダウンロードした日時とを管理するファイル日時管理手段と、
前記情報処理装置から削除する電子ファイルの前記更新された日時が、前記ダウンロードした日時以降である場合に、該電子ファイルを削除する前に前記文書管理サーバへアップロードするか否かの指定をユーザから受け付ける確認手段と、
を有することを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
前記ファイル日時管理手段は、更に、前記文書管理サーバからダウンロードした電子ファイルを前記文書管理サーバに最後にアップロードした日時を管理し、
前記確認手段は、前記情報処理装置から削除する電子ファイルの前記更新された日時が、前記最後にアップロードした日時以降である場合に、該電子ファイルを削除する前に前記文書管理サーバへアップロードするか否かの指定をユーザから受け付けることを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記確認手段により前記文書管理サーバへアップロードすると指定されている前記削除する電子ファイルについては、前記文書管理サーバへのアップロードが完了した後に該電子ファイルを削除する削除手段を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記確認手段により前記文書管理サーバへアップロードすると指定されている前記削除する電子ファイルについては、ユーザによるアクセスを制限する制限手段を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項５】
前記確認手段により前記文書管理サーバへアップロードすると指定されている電子ファイルを、前記文書管理サーバへ接続されたことに応じて、前記文書管理サーバへアップロードする予約アップロード手段を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項６】
電子ファイルを管理する文書管理サーバと接続可能な情報処理装置の制御方法であって、
前記文書管理サーバからダウンロードされた電子ファイルの内容が前記情報処理装置にて更新された日時と、該電子ファイルを前記文書管理サーバからダウンロードした日時とを管理するファイル日時管理ステップと、
前記情報処理装置から削除する電子ファイルの前記更新された日時が、前記ダウンロードした日時以降である場合に、該電子ファイルを削除する前に前記文書管理サーバへアップロードするか否かの指定をユーザから受け付ける確認ステップと、
を有することを特徴とする情報処理装置の制御方法。
【請求項７】
電子ファイルを管理する文書管理サーバと接続可能なコンピュータを、
前記文書管理サーバからダウンロードされた電子ファイルの内容が前記コンピュータにて更新された日時と、該電子ファイルを前記文書管理サーバからダウンロードした日時とを管理するファイル日時管理手段、
前記コンピュータから削除する電子ファイルの前記更新された日時が、前記ダウンロードした日時以降である場合に、該電子ファイルを削除する前に前記文書管理サーバへアップロードするか否かの指定をユーザから受け付ける確認手段として機能させるためのプログラム。
【請求項８】
電子ファイルを管理する文書管理サーバと接続可能なコンピュータを、
前記文書管理サーバからダウンロードされた電子ファイルの内容が前記コンピュータにて更新された日時と、該電子ファイルを前記文書管理サーバからダウンロードした日時とを管理するファイル日時管理手段、
前記コンピュータから削除する電子ファイルの前記更新された日時が、前記ダウンロードした日時以降である場合に、該電子ファイルを削除する前に前記文書管理サーバへアップロードするか否かの指定をユーザから受け付ける確認手段として機能させるためのプログラムを記録したコンピュータが読み取り可能な記録媒体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、本発明の目的は、文書管理サーバからダウンロードされ、内容を編集した電子ファイルを、情報処理装置から削除する場合に、文書管理サーバに適切にアップロードさせることで編集データの喪失などを防ぐことが可能な仕組みを提供することである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明は、電子ファイルを管理する文書管理サーバと接続可能な情報処理装置であって、前記文書管理サーバからダウンロードされた電子ファイルの内容が前記情報処理装置にて更新された日時と、該電子ファイルを前記文書管理サーバからダウンロードした日時とを管理するファイル日時管理手段と、前記情報処理装置から削除する電子ファイルの前記更新された日時が、前記ダウンロードした日時以降である場合に、該電子ファイルを削除する前に前記文書管理サーバへアップロードするか否かの指定をユーザから受け付ける確認手段と、を有することを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成27年12月9日(2015.12.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
格子枠骨が、正極板との対向方向に略垂直な垂直面と、当該垂直面以外の面であって格子枠骨の内側に形成された活物質接触面とを有し、
前記活物質接触面に対する前記垂直面の面積比が、０．３５以下であることを特徴とする負極格子を備える鉛蓄電池。
【請求項２】
前記負極格子の前記活物質接触面の面積に対する前記垂直面の面積の比が０．２以下である請求項１に記載の鉛蓄電池。
【手続補正書】
【提出日】平成28年4月7日(2016.4.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を収容する処理室と、
液体原料を気化する気化器と、気化器内に形成された気化室に接続され気化室内に前記液体原料を供給する液体原料供給ユニットと、前記液体原料供給ユニットとは独立して前記気化室に接続され前記気化室に前記キャリアガスを供給するキャリアガス供給ユニットと、を有し、前記処理室に気化ガスを供給する気化ガス供給系と、
前記気化ガス供給系を制御して、前記液体原料供給ユニットおよび前記キャリアガス供給ユニットからそれぞれ前記液体原料および前記キャリアガスを前記気化室に供給し、前記気化室内における全圧に対する前記液体原料の分圧が２０％以下となるよう前記キャリアガスの流量を調整するように構成される制御部と、
を有する基板処理装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記気化室内における全圧に対する液体原料の分圧が０．１％以上となるよう前記気化ガス供給系を制御するように構成される請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記処理室に、前記気化ガスと反応する反応ガスを供給する反応ガス供給系をさらに有し、
前記制御部は、前記気化ガスと前記反応ガスを互いに混合しないよう交互に前記処理室に供給することにより、前記処理室内に収容された基板に膜を形成するよう前記気化ガス供給系、前記反応ガス供給系を制御するように構成される請求項１もしくは請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記気化器と前記処理室との間に設けられたガスフィルタと、前記気化器とガスフィルタの間に設けられたミストフィルタを有する請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記ミストフィルタは、異なる位置に穴を有する少なくとも２種のプレートを複数枚組み合わせて構成される請求項４に記載の基板処理装置。
【請求項６】
気化器の気化室内に液体原料とキャリアガスとをそれぞれ独立した液体原料ガス供給ユニットおよびキャリアガス供給ユニットから供給し、前記気化室内における全圧に対する前記液体原料の分圧が２０％以下となるよう前記キャリアガスの流量を調整し、前記液体原料を気化して気化ガスとする工程と、
前記気化ガスを基板が収容された処理室に供給して、前記基板を処理する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。
【請求項７】
内部に形成された気化室内に液体原料とキャリアガスとをそれぞれ独立した液体原料ガス供給ユニットおよびキャリアガス供給ユニットから供給し、前記気化室内における全圧に対する前記液体原料の分圧が２０％以下となるよう前記キャリアガスの流量を調整し、前記液体原料を気化する気化器と、ガスフィルタと、ミストフィルタを有する気化システム。
【請求項８】
内部に形成された気化室内に液体原料とキャリアガスとをそれぞれ独立した液体原料ガス供給ユニットおよびキャリアガス供給ユニットから供給し、前記気化室内における全圧に対する前記液体原料の分圧が２０％以下となるよう前記キャリアガスの流量を調整し、前記液体原料を気化する気化器。
【請求項９】
気化器を加熱する手順と、
気化器の気化室内に液体原料とキャリアガスとをそれぞれ独立した液体原料ガス供給ユニットおよびキャリアガス供給ユニットから供給し、前記気化室内における全圧に対する前記液体原料の分圧が２０％以下となるよう前記キャリアガスの流量を調整する手順と、
を行うことで、液体原料を気化する手順をコンピュータにより基板処理装置に実行させるプログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】基板処理装置、半導体装置の製造方法、気化システム、気化器およびプログラム
【手続補正書】
【提出日】平成27年12月7日(2015.12.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口が形成された基板と、
前記基板上に形成された振動膜と、
前記振動膜上に形成され、圧電体を備えた超音波トランスデューサー素子と、
前記基板の振動膜が形成された面と反対の面から前記振動膜に対して光を照射し、照射した光に対する反射光を検出する光検出部と、
を含み、
前記光検出部は、
前記反射光を検出することにより、超音波エコーによる前記振動膜の振動を検出して、超音波の受信信号を出力することを特徴とする超音波トランスデューサーデバイス。
【請求項２】
複数の開口がアレイ状に形成された基板と、
前記基板上に形成された振動膜と、
前記振動膜上に形成され、圧電体を備えた超音波トランスデューサー素子群と、
前記複数の開口のうちのいずれかの開口において、前記基板の振動膜が形成された面と反対の面から前記振動膜に対して光を照射し、照射した光に対する反射光を検出する光検出部と、
を含み、
前記超音波トランスデューサー素子群の各超音波トランスデューサー素子は、
前記複数の開口の各開口上の前記振動膜上に形成され、
前記光検出部は、
前記超音波トランスデューサー素子が形成された開口を介して前記振動膜に対して光を照射し、照射した光に対する前記反射光を検出することで、前記超音波エコーによる前記振動膜の振動を検出して、超音波の前記受信信号を出力することを特徴とする超音波トランスデューサーデバイス。
【請求項３】
請求項２において、
前記複数の開口の開口毎に前記光検出部が設けられることを特徴とする超音波トランスデューサーデバイス。
【請求項４】
複数の開口がアレイ状に形成された基板と、
前記基板上に形成された振動膜と、
前記振動膜上に形成され、圧電体を備えた超音波トランスデューサー素子群と、
前記複数の開口のうちのいずれかの開口において、前記基板の振動膜が形成された面と反対の面から前記振動膜に対して光を照射し、照射した光に対する反射光を検出する光検出部と、
を含み、
前記超音波トランスデューサー素子群の各超音波トランスデューサー素子は、
前記複数の開口のうちの第１の開口群の各開口上の前記振動膜上に形成され、
前記光検出部は、
前記複数の開口のうち、前記超音波トランスデューサー素子が非形成の第２の開口群を介して前記振動膜に対して光を照射して、照射した光に対する前記反射光を検出することにより、前記超音波の前記受信信号を出力することを特徴とする超音波トランスデューサーデバイス。
【請求項５】
複数の開口がアレイ状に形成された基板と、
前記基板上に形成された振動膜と、
前記振動膜上に形成され、圧電体を備えた超音波トランスデューサー素子群と、
前記複数の開口のうちのいずれかの開口において、前記基板の振動膜が形成された面と反対の面から前記振動膜に対して光を照射し、照射した光に対する反射光を検出する光検出部と、
を含み、
前記超音波トランスデューサー素子群の各超音波トランスデューサー素子は、
前記複数の開口のうちの第１の開口群の各開口上の前記振動膜上に形成され、
前記複数の開口のうち前記超音波トランスデューサー素子が非形成の第２の開口と第３の開口との間に、前記第１の開口群が設けられ、
前記第２の開口と前記第３の開口のそれぞれに対して前記光検出部が設けられることを特徴とする超音波トランスデューサーデバイス。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかにおいて、
前記超音波トランスデューサー素子は、
前記振動膜上に設けられた下部電極、上部電極及び圧電体膜を備えることを特徴とする超音波トランスデューサーデバイス。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載の超音波トランスデューサーデバイスを含むことを特徴とする超音波測定装置。
【請求項８】
請求項７に記載の超音波測定装置を含むことを特徴とするプローブ。
【請求項９】
請求項７に記載の超音波測定装置と、
表示用画像データを表示する表示部と、
を含むことを特徴とする超音波診断装置。
【手続補正書】
【提出日】平成27年12月24日(2015.12.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外付電話を接続可能であり、電話回線と接続する通信装置であって、
規格に適合させるように、前記電話回線のリンガーインピーダンスの制御をする制御手段と、
前記電話回線から受信する呼出信号を検知する検知手段と、
前記外付電話が電話回線を捕捉していないかを判定する判定手段と、
前記通信装置が待機している状態において前記制御手段による前記リンガーインピーダンスの制御を抑制する抑制手段と、
を有し、
前記抑制手段は、前記検知手段により前記呼出信号を検知し且つ前記判定手段により前記外付電話が電話回線を捕捉していないと判定された場合は、前記制御手段による前記リンガーインピーダンスの制御の抑制をしないことを特徴とする通信装置。
【請求項２】
前記抑制手段は、前記通信装置が待機している状態において前記制御手段による前記リンガーインピーダンスの制御を無効にすることを特徴とする請求項１に記載の通信装置。
【請求項３】
前記抑制手段は、前記判定手段により前記外付電話が電話回線を補足したと判定された場合、前記制御手段によるリンガーインピーダンスの制御を無効にすることを特徴とする請求項１に記載の通信装置。
【請求項４】
前記抑制手段は、前記検知手段により前記呼出信号を検知した後に前記検知手段により前記呼出信号を検知しなくなった場合、前記制御手段によるリンガーインピーダンスの制御を無効にすることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の通信装置。
【請求項５】
前記抑制手段は、前記制御手段によるリンガーインピーダンスの制御の有効と無効を切替えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の通信装置。
【請求項６】
ＤＡＡ（Ｄａｔａ  Ａｃｃｅｓｓ  Ａｒｒａｎｇｅｍｅｎｔ）が前記制御手段を備えることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の通信装置。
【請求項７】
前記検知手段は、前記呼出信号の時間を計測する計測手段を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の通信装置。
【請求項８】
前記制御手段は、シリアルインターフェースによって前記抑制手段と接続されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載された通信装置。
【請求項９】
前記制御手段は、電話回線の電流値を制御することによりリンガーインピーダンスを制御することを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の通信装置。
【請求項１０】
外付電話を接続可能であり、電話回線と接続する通信装置の制御方法であって、
規格に適合させるように、前記電話回線のリンガーインピーダンスの制御をする工程と、
前記電話回線から受信する呼出信号を検知する工程と、
前記外付電話が電話回線を捕捉していないかを判定する工程と、
前記通信装置が待機している状態において、前記リンガーインピーダンスの制御を抑制する工程と、
を有し、
前記呼出信号を検知し且つ前記外付電話が電話回線を捕捉していないと判定された場合に、前記リンガーインピーダンスの制御の抑制をしないことを特徴とする通信装置の制御方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の通信装置は、外付電話を接続可能であり、電話回線と接続する通信装置であって、規格に適合させるように、前記電話回線のリンガーインピーダンスの制御をする制御手段と、前記電話回線から受信する呼出信号を検知する検知手段と、前記外付電話が電話回線を捕捉していないかを判定する判定手段と、前記通信装置が待機している状態において前記制御手段による前記リンガーインピーダンスの制御を抑制する抑制手段と、を有し、前記抑制手段は、前記検知手段により前記呼出信号を検知し且つ前記判定手段により前記外付電話が電話回線を捕捉していないと判定された場合は、前記制御手段による前記リンガーインピーダンスの制御の抑制をしないことを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成28年1月25日(2016.1.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像手段と、
ユーザの操作を受け付ける操作手段と、
外部装置と接続する接続手段と、
前記撮像手段による撮像処理に関する制御のうちの少なくとも一部を、前記操作手段に対する操作によって制御する第１のモードと、前記外部装置に対する操作によって制御する第２のモードとを有する制御手段とを有し、
前記撮像処理の実行中に、前記通信状態が所定の条件を満たさないと判断された場合には、前記撮像処理を継続したまま、前記第１のモードになることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記撮像処理が実行されていない状態で、前記通信状態が所定の条件を満たさないと判断された場合には、前記第２のモードになることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記第１のモードにおいて、前記通信状態が所定の条件を満たすと判断された場合、前記第２のモードになることを特徴とする請求項１または２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記所定の条件は通信の品質に関することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記通信の品質は、前記通信に用いられる電波の強度が所定の強度よりも強いか否かにより判断されることを特徴とする請求項４に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記通信の品質は、前記通信に用いられる電波の強度が安定しているか否かに基づき判断されることを特徴とする請求項４に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記通信の品質は、前記通信の遅延の大きさに基づき判断されることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項８】
前記通信状態が所定の条件を満たすか否かの判断は、定期的に実行されることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項９】
前記撮像処理は、映像音声データの生成を含むことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項１０】
撮像手段と、ユーザの操作を受け付ける操作手段と、外部装置と接続する接続手段とを有する撮像装置の制御方法であって、
前記撮像手段による撮像処理に関する制御のうちの少なくとも一部を、前記操作手段に対する操作によって制御する第１のモードと、前記外部装置に対する操作によって制御する第２のモードとを切り換えるステップと、
前記撮像処理の実行中に、前記通信状態が所定の条件を満たさないと判断された場合には、前記撮像処理を継続したまま、前記第１のモードになるよう制御するステップと、
を有する撮像装置の制御方法。
【請求項１１】
コンピュータを請求項１乃至９のいずれか１項に記載の撮像装置の各手段として機能させるための、コンピュータが読み取り可能なプログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明に係る撮像装置は、撮像手段と、ユーザの操作を受け付ける操作手段と、外部装置と接続する接続手段と、前記撮像手段による撮像処理に関する制御のうちの少なくとも一部を、前記操作手段に対する操作によって制御する第１のモードと、前記外部装置に対する操作によって制御する第２のモードとを有する制御手段とを有し、前記撮像処理の実行中に、前記通信状態が所定の条件を満たさないと判断された場合には、前記撮像処理を継続したまま、前記第１のモードになることを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成28年11月11日(2016.11.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の張架部材によって回転可能に張架され、シート状部材をおもて面に担持して搬送するベルト部材と、
前記ベルト部材の裏面に冷却面を接触させて設けられ、該ベルト部材を介して前記シート状部材を冷却する冷却部材とを備えた冷却装置において、
予め設定された最大設置可能数の範囲内で前記冷却部材の設置個数が変更可能なように、装置本体に対して該冷却部材が着脱可能であり、
前記冷却部材の設置個数に応じて、該冷却部材の冷却面と前記ベルト部材の裏面との接触状態を所望の接触状態となるように調整する接触状態調整手段を有し、
該接触状態調整手段として、上記ベルト部材の張架を補助する複数の補助ローラを、装置本体から取り外した前記冷却部材の代わりに設置することを特徴とする冷却装置。
【請求項２】
請求項１の冷却装置において、
上記冷却部材及び上記補助ローラが取り付けられる側板を設けており、
該冷却部材及び該補助ローラを、予め設定された適切な位置に設置するための位置決め手段を該側板に有することを特徴とする冷却装置。
【請求項３】
請求項１または２の冷却装置において、
上記冷却部材の内部には冷却媒体が流れる流路が形成されており、
前記冷却媒体の熱を放出させる放熱手段と、
前記冷却部材と前記放熱手段との間で冷却媒体を循環させるための管と、
前記管内の冷却媒体を搬送するための冷却媒体搬送手段とを有することを特徴とする冷却装置。
【請求項４】
請求項３の冷却装置において、
装置本体に対する上記冷却部材の着脱に応じて、上記管による上記冷却媒体の流路を変更する流路変更手段を有することを特徴とする冷却装置。
【請求項５】
請求項１、２、３または４の冷却装置において、
上記冷却部材として空冷ヒートシンクを用いることを特徴とする冷却装置。
【請求項６】
請求項１、２、３、４または５の冷却装置において、
上記冷却部材として、放熱部と吸熱部とを備えたヒートパイプの吸熱部を内蔵したプレート部材を用いることを特徴とする冷却装置。
【請求項７】
請求項５または６の冷却装置において、
上記冷却部材に対応させて設けられ、対応する該冷却部材に対して風を送る送風手段と、
該冷却部材の有無によって該送風手段のＯＮ／ＯＦＦを切り替える切替手段とを有することを特徴とする冷却装置。
【請求項８】
シート状部材上にトナー像を形成するトナー像形成手段と、
前記シート状部材上に形成されたトナー像を少なくとも熱によって該シート状部材に定着させる定着手段と、
前記定着手段によってトナー像が定着されたシート状部材を冷却する冷却手段とを備えた画像形成装置において、
前記冷却手段として、請求項１、２、３、４、５、６または７の冷却装置を備えたことを特徴とする画像形成装置。
【手続補正書】
【提出日】平成28年10月7日(2016.10.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
三つの導電体の各々が中心軸と向い合って配置され、前記中心軸を含み、三方に、前記導電体を内包する包絡線に達し光ファイバが逃げる各アームの領域を伸ばした形状をして、前記光ファイバを具備する光ファイバ収納空間を有する絶縁体を備えることを特徴とする光ケーブル。
【請求項２】
自己側の第１光伝送路を支持する移動可能な自己側の第１フェルールと端面同士を対向させる、相手方の第２光伝送路を支持する相手方の第２フェルールを、配置する相手方の突出部を、受入れて通電部へ導く面部の電極挿入穴と、前記通電部と、前記面部と、を備え、
前記電極挿入穴が前記突出部を受入れた際に、前記通電部が前記突出部と接触し、
前記第１フェルールの端面と前記第２フェルールの端面が対向して、
前記第１光伝送路と前記第２光伝送路が接続することを特徴とする光接続構造。
【請求項３】
相手方の第１光伝送路を支持する相手方の第１フェルールと端面同士を対向させる、自己側の第２光伝送路を支持する自己側の第２フェルールを、配置するとともに、第１面部から外方へ突出して、相手方の通電部へ導く相手方の第２面部の電極挿入穴に進入させる電極部と、前記第１面部と、を備え、
前記電極部が前記電極挿入穴に進入した際に、前記電極部が前記通電部と接触し、
前記第１フェルールの端面と前記第２フェルールの端面が対向して、
前記第１光伝送路と前記第２光伝送路が接続することを特徴とする光接続構造。
【請求項４】
請求項２または３に記載の光接続構造を備えることを特徴とする光ケーブル。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記従来の問題点を解決するため本発明の複合ケーブルは、三つの導電体の各々が中心軸と向い合って配置され、前記中心軸を含み、三方に、前記導電体を内包する包絡線に達し光ファイバが逃げる各アームの領域を伸ばした形状をして、前記光ファイバを具備する光ファイバ収納空間を有する絶縁体を備えることを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成28年8月29日(2016.8.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
器具取付部を有する本体ベースと、
セード取付具を有し、前記本体ベースに固定され、リモコン受光素子が臨むリモコン受光穴を有する放熱板と、
前記本体ベースと前記放熱板に囲まれた空間に収納された点灯回路基板と前記リモコン受光素子と、
前記点灯回路基板から給電される発光素子が配置され、前記放熱板に取り付けられた発光素子実装基板と、
前記発光素子と、前記発光素子実装基板と、前記リモコン受光穴を一体に覆う透光性カバーと、
前記セード取付具に取り付けられ、前記透光性カバーを覆うセードと、を有する照明装置。
【請求項２】
前記放熱板は、前記セード取付具や前記セードの外周を取り囲むように配設する飾り枠の取付部を含む、一体成形部品であることを特徴とする照明装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
従来の照明装置として、例えば特許文献１（特開２０１１−１３４６８４号公報）には、複数の照明モジュールと電源部とを備えた照明装置が記載されている。特許文献１には、電源部をその内部に収容する電源カバーや、電源カバーの内周壁の内側に信号受信部が設けてあることが記載されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１３４６８４号公報
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
特許文献１には、透光性カバーとリモコン受光穴の関係について記載されていない。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明の目的は、リモコン受光穴を覆う照明装置を提供することにある。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明は、器具取付部を有する本体ベースと、セード取付具を有し、前記本体ベースに固定され、リモコン受光素子が臨むリモコン受光穴を有する放熱板と、前記本体ベースと前記放熱板に囲まれた空間に収納された点灯回路基板と前記リモコン受光素子と、前記点灯回路基板から給電される発光素子が配置され、前記放熱板に取り付けられた発光素子実装基板と、前記発光素子と、前記発光素子実装基板と、前記リモコン受光穴を一体に覆う透光性カバーと、前記セード取付具に取り付けられ、前記透光性カバーを覆うセードと、を有する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明によれば、リモコン受光穴を覆う照明装置を提供することができる。
【手続補正書】
【提出日】平成28年8月18日(2016.8.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１導電型半導体層、前記第１導電型半導体層の下にある活性層、前記活性層の下にある第２導電型半導体層を含む発光構造物と、
前記第１導電型半導体層に電気的に連結された第１電極と、
前記第２導電型半導体層に電気的に連結された第２電極と、
前記発光構造物の下部の周りに配置されたチャンネル層と、
前記第２電極の下に配置された伝導性支持部材と、
前記第２電極と前記伝導性支持部材との間に配置された絶縁層と、
前記第１電極及び前記伝導性支持部材に電気的に連結された第１連結部と、
前記第２電極に電気的に連結された第２連結部と、を含み、
前記チャネル層の上面は、前記活性層の上面より高く配置され、
前記チャネル層の一部分は、前記第２導電型半導体層と前記第２電極との間に配置され、
前記第２連結部は、前記チャネル層を通過して前記第２電極に接触し、
前記チャネル層の上面は、前記第１導電型半導体層の上面より低く配置され、
前記第１連結部は、前記絶縁層を貫通し、
前記チャネル層は、前記活性層及び前記第２導電型半導体層を取囲み、
前記絶縁層は、前記チャネル層及び前記第２電極を取囲むことを特徴とする、発光素子。
【請求項２】
前記第２連結部の一端は前記チャンネル層の上に配置されたことを特徴とする、請求項１に記載の発光素子。
【請求項３】
前記第２連結部の一端は前記発光構造物の側壁と離隔して配置され、前記発光構造物の側面に露出したことを特徴とする、請求項１または２に記載の発光素子。
【請求項４】
記第１連結部は前記第１導電型半導体層の側面に接触したことを特徴とする、請求項１乃至３のうち、いずれか１項に記載の発光素子。
【請求項５】
前記発光構造物の一側面は前記伝導性支持部材の一側面から２０マイクロメートル以内に整列して配置されたことを特徴とする、請求項１乃至４のうち、いずれか１項に記載の発光素子。
【請求項６】
前記第２電極は前記第２導電型半導体層の下に配置された金属層を含み、前記第２連結部は前記金属層に電気的に連結されたことを特徴とする、請求項１乃至５のうち、いずれか１項に記載の発光素子。
【請求項７】
前記絶縁層の底面は、前記金属層と前記伝導性支持部材との間に配置されたことを特徴とする、請求項６に記載の発光素子。
【請求項８】
前記絶縁層の上面は前記発光構造物の下部の周りに露出したことを特徴とする、請求項１乃至７のうち、いずれか１項に記載の発光素子。
【請求項９】
前記第２電極の下に配置された拡散障壁層、ボンディング層を含むことを特徴とする、請求項１乃至８のうち、いずれか１項に記載の発光素子。
【請求項１０】
前記チャンネル層は酸化物または窒化物を含むことを特徴とする、請求項１乃至９のうち、いずれか１項に記載の発光素子。
【請求項１１】
前記絶縁層は前記金属層の周りを囲むように配置されたことを特徴とする、請求項６または７に記載の発光素子。
【請求項１２】
前記チャンネル層は前記第１連結部と前記第２導電型半導体層とを絶縁させることを特徴とする、請求項１乃至１１のうち、いずれか１項に記載の発光素子。
【請求項１３】
前記チャネル層の側面は、前記活性層の側面に接触し、前記活性層の前記側面を取囲むことを特徴とする、請求項１乃至１２のうち、いずれか１項に記載の発光素子。
【請求項１４】
前記チャネル層の側面は、前記第２導電型半導体層の側面に接触し、前記第２導電型半導体層の前記側面を取囲むことを特徴とする、請求項１乃至１２のうち、いずれか１項に記載の発光素子。
【請求項１５】
前記チャネル層の上面と前記絶縁層の上面が同一水平面に配置されたことを特徴とする、請求項１乃至１４のうち、いずれか１項に記載の発光素子。
【手続補正書】
【提出日】平成28年6月30日(2016.6.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】半導体装置
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ゲート電極と、
前記ゲート電極上のゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上の半導体膜と、
前記半導体膜上のソース電極及びドレイン電極と、
前記半導体膜上、並びに、ソース電極上及びドレイン電極上の、第１の絶縁膜と、
前記第１の絶縁膜上の第２の絶縁膜と、を有し、
前記第１の絶縁膜は、前記ソース電極及びドレイン電極の側端面において複数の空隙部を有し、
前記第２の絶縁膜は、前記第１の絶縁膜に接し、且つ、前記空隙部を遮断することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
ゲート電極と、
前記ゲート電極上のゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上の酸化物半導体膜と、
前記酸化物半導体膜上のソース電極及びドレイン電極と、
前記酸化物半導体膜上、並びに、ソース電極上及びドレイン電極上の、第１の絶縁膜と、
前記第１の絶縁膜上の第２の絶縁膜と、を有し、
前記第１の絶縁膜は、前記ソース電極及びドレイン電極の側端面において複数の空隙部を有し、
前記第２の絶縁膜は、前記第１の絶縁膜に接し、且つ、前記空隙部を遮断することを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、
前記第１の絶縁膜は、酸化物絶縁膜であることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一において、
前記第２の絶縁膜は、窒化物絶縁膜であることを特徴とする半導体装置。
【手続補正書】
【提出日】平成28年7月25日(2016.7.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック材料を有する基板と、
前記基板に形成される複数の導電性配線であって、酸化を抑制するために、５００ｎｍ未満の厚さの保護層を、前記導電性配線の表面の選択された部分の上に形成するためにアニールされた、１〜５体積％のアルミニウム材料でドープされた共析出導電性材料を含む複数の導電性配線と、
前記複数の導電性配線の前記表面に接触し、前記複数の導電性配線と電気的に導通する１組の第１の金属接触パッドと、
を備え、
前記基板、前記複数の導電性配線、および前記１組の第１の金属接触パッドが、セ氏２００〜１１３０度の温度で動作するように構成されているセラミック電子回路板を規定する、
装置。
【請求項２】
前記基板、前記複数の導電性配線、および前記１組の第１の金属接触パッドが、セ氏２６０度より高い温度で動作するように構成されているセラミック電子回路板を規定する、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記基板、前記複数の導電性配線、および前記１組の第１の金属接触パッドが、セ氏３５０度より高い温度で動作するように構成されているセラミック電子回路板を規定する、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記基板が、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、および窒化ケイ素のうちの少なくとも１つを含む、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記複数の導電性配線が銅材料から構成されている、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記保護層がアルミナから構成されている、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
前記１組の第１の金属接触パッドが、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、またはニッケル（Ｎｉ）のうちの少なくとも１つを含む、請求項１に記載の装置。
【請求項８】
前記１組の第１の金属接触パッドに結合される高温動作電子デバイスをさらに備える、請求項１に記載の装置。
【請求項９】
前記高動作温度電子デバイスが、セ氏２００度より高い温度で動作する、請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
前記高動作温度電子デバイスが、窒素酸化物センサ、石油およびガスの掘削機器、デジタルセンシングデバイス、自動車、ジェットエンジン、またはタービンのうちの少なくとも１つを含む、請求項８に記載の装置。
【請求項１１】
前記セラミック電子回路板および前記高温動作電子デバイスが、セ氏２００度より高い温度で動作するように構成されているプリント回路アセンブリ（ＰＣＡ）またはプリント回路板アセンブリ（ＰＣＢＡ）を規定する、請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
基板を用意するステップ、
前記基板の最上面にコーティング層を形成するために、１〜５体積％の銅（Ｃｕ）材料をアルミニウム（Ａｌ）材料とともに同時堆積させるステップと、
前記基板に複数の導電性配線を形成するために前記銅（Ｃｕ）材料および前記アルミニウム（Ａｌ）材料の前記コーティング層をパターニングするステップと、
前記複数の導電性配線の前記表面に接触して前記複数の導電性配線と電気的に導通する複数の電気的接続をもたらすために前記複数の導電性配線の一部分をマスクするステップと、
前記複数の導電性配線の前記表面への前記アルミニウム（Ａｌ）材料の移動をもたらすために前記複数の導電性配線をアニールするステップと、
前記移動したアルミニウム（Ａｌ）材料を酸化し、前記残りの銅（Ｃｕ）材料の表面の選択された部分にアルミナ保護層を形成するために、前記複数の導電性配線を空気にさらすステップと、
を含み、
前記基板、前記複数の導電性配線、および前記１組の第１の金属接触パッドが、セ氏２００〜１１３０度の温度で動作するように構成されているセラミック電子回路板を規定する、
方法。
【請求項１３】
前記基板、前記複数の導電性配線、および前記アルミナ保護層が、セ氏２００度より高い温度で動作するように構成されている、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記基板、前記複数の導電性配線、および前記アルミナ保護層が、セ氏２６０度より高い温度で動作するように構成されている、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
前記基板、前記複数の導電性配線、および前記アルミナ保護層が、セ氏３５０度より高い温度で動作するように構成されている、請求項１２に記載の方法。
【請求項１６】
前記基板がセラミック材料から構成されている、請求項１２に記載の方法。
【請求項１７】
前記基板の最上面にコーティング層を形成するために銅（Ｃｕ）材料およびアルミニウム（Ａｌ）材料を同時堆積させるステップが、前記銅（Ｃｕ）材料および前記アルミニウム（Ａｌ）材料を同時スパッタリングするステップを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１８】
前記銅（Ｃｕ）材料が、体積単位で１〜５％のアルミニウム（Ａｌ）材料でドープされる、請求項１２に記載の方法。
【請求項１９】
前記複数の導電性配線の表面への前記アルミニウム（Ａｌ）材料の移動をもたらすために前記複数の導電性配線をアニールする前記ステップが、セ氏３００〜４００度の温度でアニールするステップを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項２０】
アセンブリを形成するために１組の第１の金属接触パッドに高動作温度電子デバイスを結合するステップと、
セ氏２００度より高い温度で前記アセンブリを利用するステップと、
をさらに含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項２１】
前記高動作温度電子デバイスが、セ氏２００度より高い温度で動作する、請求項１２に記載の方法。
【請求項２２】
前記アセンブリがプリント回路アセンブリ（ＰＣＡ）またはプリント回路板アセンブリ（ＰＣＢＡ）である、請求項１２に記載の方法。
【請求項２３】
セ氏２６０度より高い温度で前記アセンブリをさらに利用する、請求項２０に記載の方法。
【請求項２４】
セ氏３５０度より高い温度で前記アセンブリをさらに利用する、請求項２０に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成28年6月23日(2016.6.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
蓄電池を充電する充電装置であって、
電源制御回路から供給される充電電流に応じた電流を発生させる回路と、
前記充電電流に応じた電流を流すことにより、前記充電電流に応じた電荷をアナログ信号として容量素子に蓄積する回路と、
前記電荷が蓄積される回路の電位が、基準電位以上になったときに、前記蓄電池の充電終了を指示する信号を前記電源制御回路の制御回路に出力する回路と、を有し、
前記蓄電池の充電終了を指示する信号が、前記電源制御回路の制御回路に出力されることにより、前記充電電流の供給が終了されることを特徴とする充電装置。
【請求項２】
蓄電池を充電する充電装置であって、
電源制御回路から供給される充電電流に応じた電流を発生させる回路と、
入力されるパルス信号に応じて、オン状態又はオフ状態となるスイッチング素子と、
前記スイッチング素子に電気的に接続され、前記オン状態のスイッチング素子を介して前記充電電流に応じた電流が流れることにより、前記充電電流に応じた電荷が蓄積される容量素子と、
前記電荷が蓄積される容量素子の電位が、基準電位以上になったときに、前記蓄電池の充電終了を指示する信号を前記電源制御回路の制御回路に出力する回路と、を有し、
前記蓄電池の充電終了を指示する信号が、前記電源制御回路の制御回路に出力されることにより、前記充電電流の供給が終了されることを特徴とする充電装置。
【請求項３】
蓄電池を充電する充電装置であって、
電源制御回路から供給される充電電流に応じた電流を発生させる回路と、
ゲートに入力されるパルス信号に応じて、オン状態又はオフ状態となり、チャネル形成領域に酸化物半導体を用いたトランジスタと、
前記トランジスタに電気的に接続され、前記オン状態のトランジスタを介して前記充電電流に応じた電流が流れることにより、前記充電電流に応じた電荷が蓄積される容量素子と、
前記電荷が蓄積される容量素子の電位が、基準電位以上になったときに、前記蓄電池の充電終了を指示する信号を前記電源制御回路の制御回路に出力する回路と、を有し、
前記蓄電池の充電終了を指示する信号が、前記電源制御回路の制御回路に出力されることにより、前記充電電流の供給を終了することを特徴とする充電装置。
【請求項４】
蓄電池を充電する充電装置であって、
蓄電池の充電電流が流れる抵抗素子と、
前記抵抗素子に印加される電圧に基づいて、前記充電電流に応じた電流を発生させるオペアンプと、
ゲートに入力されるパルス信号に応じて、オン状態又はオフ状態となり、チャネル形成領域に酸化物半導体を用いたトランジスタと、
前記トランジスタに電気的に接続され、前記オン状態のトランジスタを介して前記充電電流の一部が流れることにより、電荷が蓄積される容量素子と、
前記電荷が蓄積される容量素子の電位が入力される第１の入力端子、及び基準電位が入力される第２の入力端子を有する比較器と、を有し、
前記容量素子の前記電位と、前記基準電位とを比較することにより前記比較器の出力電位が切り替えられ、
前記出力電位が切り替えられることにより、前記充電電流の供給が終了されることを特徴とする充電装置。
【請求項５】
請求項４において、
前記比較器は、ヒステリシスコンパレータであることを特徴とする充電装置。
【手続補正書】
【提出日】平成28年4月15日(2016.4.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電力網における最適電力潮流（ＯＰＦ）問題を大域的に最適化するための方法であって、
前記ＯＰＦ問題の前記最適化は、最小化することであり、
前記ＯＰＦ問題の前記最適化は、エッジによって接続されたノードからなる分枝限定（ＢＢ）木を保持し、
前記ＢＢ木は、最初に少なくともルートノードを含み、
前記分枝限定木のノードのそれぞれは、前記電力網における電圧及び電力に対する制限の実現可能領域を表し、
前記方法は、
前記ＢＢ木における１つのノードを選択するステップと、
選択されたノードについて、非線形計画法と前記電力網の変数及び制約とを用いて、前記ＯＰＦ問題に対する上界を求めるステップと、
前記選択されたノードについて、凸緩和法と前記変数及び前記制約とを用いて、前記ＯＰＦ問題に対する下界を求めるステップと、
前記上界及び前記下界に基づいて前記ＯＰＦ問題の最小上界及び最小下界を更新するステップと、
前記最小上界と前記最小下界との間の差が閾値よりも小さいか否かを判断するとともに、真である場合には、前記選択されたノードについて実現可能領域によって表されたように、前記電力網の前記電圧及び前記電力を出力するステップと、
そうではなく偽である場合には、前記上界と前記下界との間の差が前記閾値よりも大きいか否か及び前記下界が前記最小上界よりも小さいか否かを判断するとともに、真である場合には、前記選択されたノードの前記実現可能領域を分割して、前記分枝限定木の２つのノードを生成し、前記選択されたノードを前記２つのノードに置き換えることによって、選択するステップ、求めるステップ、判断するステップを、前記最小上界と前記最小下界との間の前記差が閾値よりも小さくなるまで、繰り返すステップと、
そうではなく、偽である場合には、前記選択されたノードを削除するとともに、前記木が空でない限り、前記選択するステップから開始することを繰り返すステップと、
を含む方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法において、
前記下界を得るために前記ＯＰＦについて半正定値緩和法を解くステップを更に含む
方法。
【請求項３】
請求項１に記載の方法において、
前記下界を得るために前記ＯＰＦについてラグランジュ双対緩和法を解くステップを更に含む
方法。
【請求項４】
請求項１に記載の方法において、
前記下界を得るために前記ＯＰＦについて線形緩和法を解くステップを更に含む
方法。
【請求項５】
請求項２に記載の方法において、
【数１】
2014039463.tif 000001
に従って前記半正定値緩和法に制約を追加するステップを更に含み、
式中、Ｎは、前記分枝限定木におけるノードの数であり、
ｉｊは、ノードｉとｊとの間のエッジに対応する前記網における線路を表し、
ζｇ，ｉｊｍｉｎ及びζｇ，ｉｊｍａｘは、電圧積の項Ｒｅ（Ｖｉ）Ｒｅ（Ｖｊ）＋Ｉｍ（Ｖｉ）Ｉｍ（Ｖｊ）の下限値及び上限値を示し、
Ｒｅ（Ｖｉ）、Ｉｍ（Ｖｉ）は、バスｉにおける複素数値電圧の実部及び虚部を表し、
ｇｉｊは、前記線路上のコンダクタンスを表し、
ｂｉｊは、前記線路のサセプタンスを表し、
ζｂ，ｉｊｍｉｎ及びζｂ，ｉｊｍａｘは、電圧積の項Ｒｅ（Ｖｉ）Ｉｍ（Ｖｊ）−Ｉｍ（Ｖｉ）Ｒｅ（Ｖｊ）の下限値及び上限値を示し、
Ｗは、正の半正定値対称行列であり、
Ｗｉｊは、ノードｉについての行ｉ及びノードｊについての列ｊにおける行列Ｗのエントリーを示す、
方法。
【請求項６】
請求項５に記載の方法において、
前記半正定値緩和法に制約
【数２】
2014039463.tif 000002
を追加するステップを更に含み、
式中、ωｍｉｎＰ，ｉｊ及びωｍａｘＰ，ｉｊは、項ｇｉｊ（Ｒｅ（Ｖｉ）Ｒｅ（Ｖｊ）＋Ｉｍ（Ｖｉ）Ｉｍ（Ｖｊ））＋ｂｉｊ（Ｒｅ（Ｖｉ）Ｉｍ（Ｖｊ）−Ｉｍ（Ｖｉ）Ｒｅ（Ｖｊ））の下限値及び上限値を表す、
方法。
【請求項７】
請求項５に記載の方法において、
前記半正定値緩和法に制約
【数３】
2014039463.tif 000003
を追加するステップを更に含み、
式中、σｍｉｎＰ，ｉｊ及びσｍａｘＰ，ｉｊは、項ｇｉｊ（Ｒｅ（Ｖｉ）２＋Ｉｍ（Ｖｉ）２）＋ｇｉｊ（Ｒｅ（Ｖｉ）Ｒｅ（Ｖｊ）＋Ｉｍ（Ｖｉ）Ｉｍ（Ｖｊ））＋ｂｉｊ（Ｒｅ（Ｖｉ）Ｉｍ（Ｖｊ）−Ｉｍ（Ｖｉ）Ｒｅ（Ｖｊ））の下限値及び上限値を表す、
方法。