(57)【要約】  バイオフィルム反応性微粒子研磨剤でオーバーコーティングされた被覆された単繊維デンタルデバイスを開示する。
2007521028.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
バイオフィルム反応性微粒子研磨剤オーバーコーティングを有する被覆された単繊維デンタルデバイスであって、
前記微粒子研磨剤コーティングは前記デバイスの約２〜約４５重量％から構成され、
前記微粒子研磨剤コーティングは少なくとも約８５重量％の付随的放出因子（ＩＲＦ）を有し、かつ前記デバイスの知覚研磨因子（ＰＡＦ）は少なくとも約１．５〜約４．０である被覆された、被覆された単繊維デンタルデバイス。
【請求項２】
唾液溶解性ベースコーティングを含んだ、微粒子研磨剤でオーバーコーティングされた単繊維デンタルテープを用いて歯間および歯肉縁下をフロッシングすることを含むバイオフィルムを除去、破壊かつ制御する方法であって、前記ベースコーティングおよび微粒子研磨剤オーバーコーティングがフロッシング中に放出され、前記単繊維デンタルテープと協働してバイオフィルムを除去、破壊、かつ制御する、方法。
【請求項３】
被覆された単繊維デンタルデバイスを微粒子研磨剤でオーバーコーティングする方法であって、前記単繊維デンタルデバイス上に含まれた加熱された液体ベースの直接付着するコーティングの上に微粒子研磨剤を衝突させること、および微粒子でオーバーコーティングされた被覆された単繊維デンタルデバイスを冷却ゾーンに通過させ、これにより前記ベースコーティング上に微粒子研磨剤を取り込みながら前記ベースコーティングが固化することを含んだ、オーバーコーティング方法。
【請求項４】
バイオフィルム反応性の放出可能な微粒子研磨剤および唾液溶解性微粒子でオーバーコーティングされた被覆された単繊維デンタルデバイスであって、
（１）前記単繊維デンタルデバイスは、ＰＴＦＥ、ポリエチレン、ポリプロピレン、およびエラストマー性単繊維デバイスから成るグループから選択され、
（２）前記単繊維デンタルデバイスのコーティングは、唾液溶解性コーティング、唾液不溶性エマルジョンコーティング、および結晶を含まないコーティングから選択され、
（３）前記微粒子研磨剤は有機研磨剤、無機研磨剤、歯科用研磨剤、および活性研磨剤、およびそれらの組み合わせから成るグループから選択され、かつ
（４）前記唾液溶解性微粒子は唾液溶解性エマルジョンコーティングおよび結晶を含まないコーティングから選択される、被覆された単繊維デンタルデバイス。
【請求項５】
前記バイオフィルム反応性微粒子研磨剤オーバーコーティングは、約７〜２００の平均粒径を有する、請求項１の記載の被覆された単繊維デンタルデバイス。
【請求項６】
前記バイオフィルム反応性微粒子研磨剤オーバーコーティングは、約５〜約３００μの粒径分布を有する、請求項１に記載の被覆された単繊維デンタルデバイス。
【請求項７】
前記オーバーコーティングは、水溶性ワックス、水溶性非イオン性界面活性剤、ＭＩＣＲＯＤＥＮＴ（登録商標）エマルジョン、ＵＬＴＲＡＭＵＬＳＩＯＮ（登録商標）エマルジョンおよびそれらの組み合わせから成るグループから選択される付加的な固体微粒子も含む、請求項１に記載の被覆された単繊維デンタルデバイス。
【請求項８】
前記単繊維デンタルデバイスはポリエチレンを含む、請求項７に記載の被覆された単繊維デンタルデバイス。
【請求項９】
前記コーティングは放出可能な抗菌薬を含む、請求項１に記載の被覆された単繊維デンタルデバイス。
【請求項１０】
前記バイオフィルム反応性微粒子研磨剤オーバーコーティングは、シリカ、軽石、アルミナ、炭酸カルシウム、第２リン酸カルシウム二水和物、およびそれらの組み合わせから成るグループから選択される歯科用研磨剤である、請求項１に記載の被覆された単繊維デンタルデバイス。
【請求項１１】
前記バイオフィルム反応性微粒子研磨剤オーバーコーティングは、ホワイトニング研磨剤、歯石制御研磨剤、ステイン除去研磨剤、過敏症治療用研磨剤、およびそれらの組み合わせから成るグループから選択される活性研磨剤である、請求項１に記載の被覆された単繊維デンタルデバイス。
【請求項１２】
前記単繊維デンタルデバイスはポリエチレンを含む、請求項４に記載の被覆された単繊維デンタルデバイス。
【請求項１３】
唾液不溶性ベースコーティングを含んだ、微粒子研磨剤でオーバーコーティングされた単繊維デンタルデバイスを用いて歯間および歯肉縁下をフロッシングすることを含むバイオフィルムを除去、破壊かつ制御する方法であって、微粒子研磨剤オーバーコーティングが埋め込まれた前記ベースコーティングは、フロッシング中に軟らかい研磨性の口腔用サンドペーパーとして機能してバイオフィルムを除去、破壊、かつ制御する、方法。
【請求項１４】
前記ベースコーティングは唾液不溶性であり、前記バイオフィルム反応性微粒子研磨剤オーバーコーティングは不溶性である、請求項１に記載の被覆された単繊維デンタルデバイス。
【請求項１５】
被覆された単繊維デンタルテープを微粒子でオーバーコーティングする方法であって、前記単繊維に対して実質的である加熱された液体ベースコーティングの上に微粒子研磨剤を衝突させ、次に、前記加熱された液体ベースコーティング上に唾液溶解性微粒子を衝突させ、次に、埋め込まれた微粒子でオーバーコーティングされた、被覆された単繊維デンタルテープを冷却ゾーンを通過させ、これにより前記ベースコーティングに前記微粒子研磨剤を取り込みながら前記ベースコーティングが固化し、かつ前記微粒子でオーバーコーティングされた、被覆された単繊維デンタルテープを埋め込まれた微粒子オーバーコーティングを圧縮する手段に通過させることを含んだ、オーバーコーティング方法。
【請求項１６】
約１０〜約１００ｍｇ／ヤードのエマルジョンベースコーティングを含む約３００〜約１０００デニールであり、かつバイオフィルム反応性微粒子オーバーコーティングが埋め込まれた、被覆され繊維化された単繊維デンタルデバイスであって、
前記微粒子研磨剤コーティングは前記デバイスの約２〜約４５重量％から構成され、
前記微粒子研磨剤コーティングは少なくとも約８５重量％の付随的放出因子（ＩＲＦ）を有し、かつ前記デバイスの知覚研磨因子（ＰＡＦ）は少なくとも約１．５〜約４．０である、被覆され繊維化された単繊維デンタルデバイス。
【請求項１７】
前記エマルジョンベースコーティングはＭＩＣＲＯＤＥＮＴ（登録商標）である、請求項１６に記載の被覆された単繊維デンタルデバイス。
【請求項１８】
前記バイオフィルム反応性微粒子オーバーコーティングはホワイトニング物質を含む、請求項１７に記載の被覆された単繊維デンタルデバイス。
【請求項１９】
前記ベースコーティングおよび前記微粒子オーバーコーティングは各々歯石制御物質を含む、請求項１６に記載の被覆された単繊維デンタルデバイス。
【請求項２０】
前記コーティングは不溶性ワックスコーティングであり、前記微粒子研磨剤は活性研磨剤であり、かつ前記唾液微粒子はＭＩＣＲＯＤＥＮＴ（登録商標）である、請求項４に記載の被覆された単繊維デンタルデバイス。
【請求項２１】
被覆された単繊維デンタルフロスを微粒子でオーバーコーティングする方法であって、微粒子研磨剤のオーバースプレーは真空サイクロン回収手段を用いて回収かつ再利用される、オーバーコーティングする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は２００２年１２月３０日に出願された自己の米国特許同時係属出願第１０／３３４，０８９号の優先権を主張するものである。
【背景技術】
【０００２】
Ｗｅｂｓｔｅｒ’ｓ  Ｎｅｗ  Ｗｏｒｌｄ  Ｄｉｃｔｉｏｎａｒｙ、１９８３年では、デンタルフロスとは「．．．歯間の食べかすを取り除くための糸」であると定義されている。
【０００３】
歯間腔を洗浄するためにデンタルフロスを使用することの概念は、１８１９年ペンシルバニア州フィラデルフィアのＣｕｌｌｉｎｓ  ＆  Ｃｒｏｆｔ、ＰａｒｌｍｙによるＰｒａｃｔｉｃａｌ  Ｇｕｉｄｅ  ｔｏ  ｔｈｅ  Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ  ｏｆ  Ｔｅｅｔｈによって紹介されたと思われる。歯間および歯肉縁下の表面を洗浄するために非常に多くの種類のフロスが開発され、使用されたが、１９４８年になってようやくＢａｓｓがＤｅｎｔａｌ  Ｉｔｅｍｓ  ｏｆ  Ｉｎｔｅｒｅｓｔ、７０、９２１−３４（１９４８年）においてデンタルフロスの最適な特徴を確立した。
【０００４】
Ｂａｓｓはサイズ剤、結合剤、および／またはワックスで処理されたデンタルフロスは所望の「広がった繊維作用」とは異なるような「ひも」作用を生じると警告した。このひも作用はフロッシングの効果を劇的に低減させ、必要とされる歯間および歯肉縁下の機械的洗浄を達成するのに必要な広がり（すなわち、繊維の平坦化および広がり）を視覚的に除去する。次に、この洗浄の後に「広がった」フロスによる歯間腔の屑、プラーク、および微小な物質の捕獲および除去が、歯間からそれが除去されるのにしたがって必要となる。
【０００５】
歯間表面のかなり広い表面領域を清潔にするにはデンタルフロスを適切に使用することが必要であり、通常はこれは歯ブラシの毛、リンス剤でのゆすぎなどの他の洗浄方法および洗浄剤によって、あるいは口腔洗浄器からの振動流によっては達成することができない。
【０００６】
歴史的にはデンタルフロスの目的は次のようなものである：
（１）歯間表面に蓄積し、他の口腔衛生手段によっては除去することのできない分解した食物物質、屑等を排除および除去すること。
（２）以前の洗浄以後に歯間表面に蓄積した細菌性の物質（プラーク、歯石、石）の成長をできる限り排除および除去すること。
【０００７】
効果的な口腔衛生は以下の３つの管理要素を各自維持することを必要としている：
（１）ステイン、プラーク、および歯石の物理的除去。これは最も強い意味では歯科医院での剥離および研磨によって達成される。自己管理による処置が来院間に必要となることが多く、適した研磨剤入り歯磨剤を用いて歯ブラシで歯磨きしてフロッシングおよびウォータージェットで落とすことから、特定の研磨性食物、さらには歯の表面に対して舌を押し付ける動作にまで及ぶ。
（２）界面活性剤による洗浄。これは歯表面に付着する前の食べかすおよびステイン物質、口腔の表面から継続的に剥がれ落ちる通常の死滅した（上皮性）細胞物質、および上記すべての物から派生する微生物分解産物を除去するのに必要となる。界面活性剤によって提供される単純な清潔性に関連する衛生上および健康上の効果に加え、界面活性剤による洗浄によって重要な美容上および健康上の効果が提供される。研究から口臭の主な原因は、正常な健康な口によって連続的に剥がれ落ちる死滅した細胞物質が保持されその後分解することであることが明らかとなっている。
（３）洗浄の頻度。これは今日のペースの速い労働環境および社会環境では提供するのは恐らく最も困難である。大半の人は最低１日３回歯を磨き、少なくとも１日１回は歯をフロッシングすべきであると認識している。単純な事実であるが、大半の人は１日１回歯を磨いており、朝および夜に歯を磨く人もいるが、最適な口腔衛生のためにその他の１日３回または４回使用するのに歯ブラシおよび歯磨剤を携行する人は極めて少数である。消費者調査では人々は１日平均１．３回歯を磨くことが示唆されている。最も驚くべきことであるが、定期的にフロッシングしている成人は１５％未満である。フロッシングしない理由は、実行が難しいこと、痛いこと、効果的でないこと、効果がないように思われること、および後味が悪いことである。
【０００８】
現在上市されている市販用歯間デバイスの多くは、摩損を最小化するための種々の多繊維フロスの結合剤、潤滑剤、香味剤の担体、および／またはフッ化物の担体として機能するワックスまたはワックス様物質の種々の被覆物を含んでいる。一般に実質的に低濃度で種々の単繊維デンタルテープに添加されるとき、ワックスは潤滑剤および／またはフレーバー／活性成分キャリアとして機能する。
【０００９】
大半のワックスを塗ったデンタルフロスおよび大半の被覆された単繊維デンタルテープに共通する一般的な欠点は、デンタルフロスまたはデンタルテープは「作用しない」および／または「清掃しない」等のフロッシング中の使用者の知覚である。
【００１０】
実際、これらデバイスの多くはバイオフィルム（プラーク）の除去に対してほんの僅かの有効性しか有していない。バイオフィルムは効果的に除去されるためには一般に物理的な研磨型の作用を必要とする。バイオフィルムの形成を効果的に管理するには定期的な専門家の清掃が推奨される手段である。
【００１１】
バイオフィルムとしてプラークを分類することは、効果的な「自己治療」口腔ケア製品の開発における大きな進歩であると考えられる。以下のバイオフィルムの参照文献を参照されたい：
ＧｒｅｅｎｓｔｅｉｎとＰｏｌｓｏｎによる「Ｊ．Ｐｅｒｉｏｄｏｎｔｏｌ」、１９９８年５月、６９：５：５０７−５２０；ｖａｎ  Ｗｉｎｋｅｌｈｏｆｆらによる「Ｊ．Ｃｌｉｎ．Ｐｅｒｉｏｄｏｎｔｏｌ」、１９８９年、１６：１２８−１３１；およびＷｉｌｓｏｎ，Ｊによる「Ｊ．Ｍｅｄ．Ｍｉｃｒｏｂｉｏｌ」、１９９６年、４４：７９−８７。
【００１２】
バイオフィルムとは、「．．．相互にかつ表面または表面間に付着した、基質で囲まれた微生物集団である。これらの塊は保護のためにエキソポリサッカライド基質を分泌する。バイオフィルム中のバクテリアを殺すには水性懸濁液中の有機体に比べて非常に高い濃度の薬剤が必要となる」と定義される。
【００１３】
Ｃｏｓｔｅｒｔｏｎ，Ｊ．Ｗ．、Ｌｅｗａｎｄｏｗｓｋｉ，Ｚ．、ＤｅＢｅｅｒ，Ｄ．、Ｃａｌｄｗｅｌｌ，Ｄ．、Ｋｏｒｂｅｒ，Ｄ．、Ｊａｍｅｓ，Ｇ．によるＪ．Ｂａｃｔｅｒｉｏ「Ｂｉｏｆｉｌｍ，ｔｈｅ  ｃｕｓｔｏｍｉｚｅｄ  ｍｉｃｒｏｎｉｃｈｅ」１９９４年、１７６：２１３７−２１４２。
【００１４】
バイオフィルムの特異性は１９９０年代にはいっそう重要なものとして認識されている。バイオフィルムの成長の機序に関する今後の試験では細菌の分布の操作が可能となろう。
【００１５】
Ｄｏｕｇｌａｓｓ，Ｃ．Ｗ．、Ｆｏｘ，Ｃ．Ｈ．によるＣｕｒｒｅｎｔ  ｓｔａｔｕｓ  ａｎｄ  ｉｍｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ  ｆｏｒ  ｄｅｎｔａｌ  ｐｒａｃｔｉｃｅ．Ａｄｖ．Ｄｅｎｔ．Ｒｅｓ．「Ｃｒｏｓｓ−ｓｅｃｔｉｏｎａｌ  ｓｔｕｄｉｅｓ  ｉｎ  ｐｅｒｉｏｄｏｎｔａｌ  ｄｉｓｅａｓｅ」１９９３年、７：２６−３１。
【００１６】
歯周治療を必要とする５５歳を超える成人の数は増加するであろう。治療の種類はその需要を満たすために調整が必要となろう。
【００１７】
Ｇｒｅｅｎｓｔｅｉｎ，Ｇ．Ｊ．によるＡ  ｒｅｖｉｅｗ．Ｐｅｒｉｏｄｏｎｔｏｌ．「Ｐｅｒｉｏｄｏｎｔａｌ  ｒｅｓｐｏｎｓｅ  ｔｏ  ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  ｎｏｎ−ｓｕｒｇｉｃａｌ  ｔｈｅｒａｐｙ」１９９２年、６３：１１８−１３０。
【００１８】
機械的療法は療法の遵守および技能に注意すれば依然として有効である。
【００１９】
Ｍａｒｓｈ，Ｐ．Ｄ．、Ｂｒａｄｓｈａｗ，Ｄ．Ｊ．によるＡｄｖ．Ｄｅｎｔ．Ｒｅｓ．「Ｐｈｙｓｉｏｌｏｇｉｃａｌ  ａｐｐｒｏａｃｈｅｓ  ｔｏ  ｔｈｅ  ｃｏｎｔｒｏｌ  ｏｆ  ｏｒａｌ  ｂｉｏｆｉｌｍｓ」１９９７年、１１：１７６−１８５。
【００２０】
大半の研究所および臨床所見は生理学的管理の概念を支持している。今後の試験でバイオフィルムの多様性の詳細が明らかとなろう。
【００２１】
Ｐａｇｅ，Ｒ．Ｃ．、Ｏｆｆｅｎｂａｃｈｅｒ，Ｓ．、Ｓｈｒｏｅｒｄｅｒ，Ｈ．、Ｓｅｙｍｏｕｒ，Ｇ．Ｊ．、Ｋｏｒｎｍａｎ，Ｋ．Ｓ．によるＳｕｍｍａｒｙ  ｏｆ  ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｓ，ｃｌｉｎｉｃａｌ  ｉｍｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ  ａｎｄ  ｆｕｔｕｒｅ  ｄｉｒｅｃｔｉｏｎｓ．Ｐｅｒｉｏｄｏｎｔ．２０００「Ａｄｖａｎｃｅｓ  ｉｎ  ｔｈｅ  ｐａｔｈｏｇｅｎｅｓｉｓ  ｏｆ  ｐｅｒｉｏｄｏｎｔｉｔｉｓ」１９９７年、１４：２１６−２４８。
【００２２】
３つの好気性口腔細菌に対する遺伝的感受性は歯周炎の進行において重要な役割を果たす。後天的および環境リスク因子がこの問題に悪影響を及ぼす。機械的破壊は依然として有効であり、歯周治療の不可欠な部分となろう。
【００２３】
Ｐａｐａｐａｎｏｕ，Ｐ．Ｎ．、Ｅｎｇｅｂｒｅｔｓｏｎ，Ｓ．Ｐ．、Ｌａｍｓｔｅｒ，Ｉ．Ｂ．によるＮＹ  Ｓｔａｔｅ  Ｄｅｎｔ．Ｊ．「Ｃｕｒｒｅｎｔ  ａｎｄ  ｆｕｔｕｒｅ  ａｐｐｒｏａｃｈｅｓ  ｆｏｒ  ｄｉａｇｎｏｓｉｓ  ｏｆ  ｐｅｒｉｏｄｏｎｔａｌ  ｄｉｓｅａｓｅ」１９９９年、３２−３９。
【００２４】
ポケット深さ測定デバイス、顕微技術、免疫学的検定、ＤＮＡプローブ、ＢＡＮＡ加水分解試験などの新しい技術が利用可能である。これらは歯周炎の性質をより明確に定める。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２５】
本発明は歯磨きまたはすすぎによっては到達不可能な歯間および／または歯肉縁下の歯の表面に形成されるバイオフィルムの物理的研磨型の除去、破壊、および／または管理に適した、バイオフィルム反応性の被覆された単繊維デンタルテープに向けられたものである。
【課題を解決するための手段】
【００２６】
本発明の被覆された単繊維デンタルテープは、フロッシング中にベースコーティングが放出されるまで単繊維テープのベースコーティングに強固に残存する微粒子研磨剤でオーバーコーティングされている。フロッシング中、本発明の微粒子のオーバーコーティングは放出されたベースコーティングから分離してデンタルテープと共に働く。すなわち、歯間および／または歯肉縁下の歯の表面に形成されたバイオフィルムの物理的研磨型の除去、破壊、および／または管理を行うためにテープが歯間および歯肉縁下で働かされるときに、放出された微粒子研磨剤は単繊維デンタルテープと協働する。
【００２７】
本発明の微粒子研磨剤でオーバーコーティングされた単繊維デンタルテープを用いて達成されるバイオフィルムの物理的研磨型の除去、破壊、および／または管理は、
単繊維デンタルテープが隙間から除去されかつその領域のフロッシングが中止されるまで、
微粒子研磨剤が溶解かつ／または洗い流されるまで、あるいは
バイオフィルムが物理的に除去、破壊、かつ／または管理されるまで継続する。
【００２８】
本発明の微粒子研磨剤でオーバーコーティングされた単繊維デンタルテープを用いて達成されるバイオフィルムの物理的研磨型の除去、破壊、および／または管理は、ベースコーティング内および／または微粒子オーバーコーティング内に含まれる種々の化学療法物質による微粒子研磨剤単繊維テープがもたらすバイオフィルムの化学療法的治療をさらに用いて同時に改善され得る。この化学療法物質は微粒子研磨剤と共にフロッシング中に歯の表面上に放出される。
【００２９】
したがって、本発明の一実施形態はバイオフィルム反応性の単繊維デンタルテープデバイスを含む。
【００３０】
本発明のさらなる実施形態はフロッシング中にバイオフィルム反応性である放出可能な微粒子研磨剤で被覆された単繊維デンタルテープデバイスを含む。
【００３１】
本発明の別の実施形態は歯間および歯肉縁下の歯の表面に形成されたバイオフィルムの定期的な除去、破壊、および／または管理のための自己治療手段を含む。
【００３２】
本発明のさらに別の実施形態は、バイオフィルムを除去、破壊および／または管理するために、被覆された単繊維デンタルテープを種々の粒径および粒径分布の放出可能な微粒子研磨剤でオーバーコーティングする方法を含む。
【００３３】
本発明のまた別の実施形態は、歯間および歯肉縁下の歯の表面に形成されるバイオフィルムを除去、破壊、および／または制御する方法を含む。
【００３４】
本発明のさらなる実施形態は、微粒子研磨剤でオーバーコーティングされかつ抗菌物質を含む唾液溶解性ベースコーティングを含有するバイオフィルム反応性単繊維デンタルデバイスを含む。
【００３５】
本発明の別の実施形態は、ホワイトニング用研磨剤および歯石コントロール研磨剤などの活性微粒子研磨剤でオーバーコーティングされたバイオフィルム反応性単繊維デンタルデバイスを含む。
【００３６】
本発明のさらに別の実施形態は、シリカ、軽石、アルミナ、炭酸カルシウム、および第２リン酸カルシウム二水和物を含む歯科用微粒子研磨剤でオーバーコーティングされたバイオフィルム反応性単繊維デンタルデバイスを含む。
【００３７】
本発明のまた別の実施形態は、埋め込み微粒子研磨剤でオーバーコーティングされたバイオフィルム反応性単繊維デンタルデバイスを含み、この場合研磨剤は香味剤、抗菌物質、および洗剤からマウスコンディショナおよび種々の薬用物質などの他の物質を含む。
【００３８】
本発明のさらなる実施形態は、埋め込み微粒子研磨剤のオーバーコーティングを有するワックスが塗られた改良された単繊維デンタルテープを含む。
【００３９】
本発明のまた別の実施形態は、埋め込み微粒子研磨剤、および香味剤および口腔調整物質を含有する唾液溶解性微粒子物質のオーバーコーティングを有するワックスが塗られた改良された単繊維デンタルテープを含む。
【００４０】
本発明の別の実施形態は、香味剤およびマウスコンディショナを含有する唾液溶解性物質を含んだ、埋め込み微粒子研磨剤でオーバーコーティングされたワックスが塗られた改良された単繊維デンタルテープを含む。
【００４１】
本発明のさらに別の実施形態は、密度が実質的に異なる２つ以上の微粒子による前記ベース被覆された単繊維デンタルテープの連続したオーバーコーティングを含む単繊維デンタルテープを改善する方法を含み、この場合種々の微粒子はベースコーティングを冷却かつ固化する前にベースコーティングに埋め込まれている。
【００４２】
本発明のまた別の実施形態は、埋め込み微粒子研磨剤のオーバーコーティングを有する、市販のエマルジョンで被覆された改良された単繊維デンタルテープを含む。
【００４３】
本発明を説明するために、次の用語を以下で定める：
「単繊維デンタルデバイス」は、膜等から押出され、細長く切断され得る単一の連続する単繊維で構成された単繊維デンタルテープなどの歯間デンタルデバイスであると定義される。これらのデバイスの例は以下の米国特許に記載され、それらの開示を参照により本願明細書に組み入れる：
Ｒｅ３５，４３９号；第３，８００，８１２号；第４，９７４，６１５号；第５，７６０，１１７号；第５，４３３，２２６号；第５，４７９，９５２号；第５，５０３，８４２号；第５，７５５，２４３号；第５，８４５，６５２号；第５，８８４，６３９号；第５，９１８，６０９号；第５，９６２，５７２号；第５，９９８，４３１号；第６，００３，５２５号；第６，０８３，２０８号；第６，１９８，８３０号；第６，１６１，５５５号；第６，０２７，１９２号；第５，２０９，２５１号；第５，０３３，４８８号；第５，５１８，０１２号；第５，９１１，２２８号；第５，２２０，９３２号；第４，７７６，３５８号；第５，７１８，２５１号；第５，８４８，６００号；第５，７８７，７５８号；、および第５，７６５，５７６号。
【００４４】
好適な単繊維デンタルデバイスにはポリ四フッ化エチレン（ＰＴＦＥ）、ポリエチレン、ポリプロピレン等のデバイスを含む。
【００４５】
特に好適な単繊維デンタルデバイスには、以下の表３〜７に詳細に記載かつ説明され、２００１年８月２３日に出願され本願明細書に組み入れた「Ｅｌａｓｔｏｍｅｒｉｃ  ｍｏｎｏｆｉｌａｍｅｎｔ  ｄｅｎｔａｌ  ｔａｐｅｓ」と題された同時係属特許出願において主張されるような、エラストマー性単繊維デンタルデバイスを含む。
【００４６】
単繊維デンタルデバイス用の「コーティング」とは、潤滑のためおよびテープの挿入を容易にするために、フレーバーおよび他の添加物を坦持するために、デバイスが指等の回りに巻上げられるように「ハンド」を提供するために、単繊維デンタルデバイスを被覆する物質であると定義される。好適なコーティングには、参照により本願明細書に組み入れた米国特許第４，９５０，４７９号；第５，０３２，３８７号；第５，５３８，６６７号；５，５６１，９５９号；および５，６６５，３７４号に記載されたエマルジョンコーティングを含む。
【００４７】
特に好適なコーティングには、参照により本願明細書に組み入れた、すべて２００１年８月２３日に出願された米国特許同時係属出願第０９／９３５，９２２号；第０９／９３５，９２０号；第０９／９３５，９２１号、および第０９／９３５，７１０号に記載され、かつクレームされる単繊維デンタルテープ用の唾液溶解性コーティングを含む。特に好適なコーティングは、以下の表８および９に記載された結晶を有さないコーティングである。
【００４８】
「微粒子研磨剤」とは、幅広い範囲の粒径および粒径分布を有する唾液溶解性、半溶解性、および不溶性の研磨物質であると定義される。
【００４９】
好適な微粒子研磨剤には、ガラスビーズなどの種々の無機物およびポリエチレン、ポリプロピレン等の粒子などの種々の有機物を含む。
【００５０】
特に好適な無機粒子研磨剤には、軽石、シリカ、アルミナ、二酸化ケイ素、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、珪藻土、ナトリウムカリウムケイ酸アルミニウム、ケイ酸ジルコニウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ヒュームドシリカ、ケイ酸、第二リン酸カルシウム二水和物、無水第二リン酸カルシウム、トリポリリン酸ナトリウム等の種々の歯科用研磨剤を含む。以下の表１も参照されたい。
【００５１】
特に好適な「活性」微粒子研磨剤には、
過酸化カルバミド、過酸化カルシウム、過ホウ酸ナトリウム、過炭酸ナトリウム、過酸化マグネシウム、過酸化ナトリウム等の過酸化物、
ヘキサメタリン酸ナトリウム、リン酸三カルシウム等のリン酸塩、および
ピロリン酸四ナトリウム、ピロリン酸四カリウム、酸性ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カルシウム等のピロリン酸塩を含む。以下の表２も参照されたい。以下の関連の米国特許：第６，２２１，３４１号；第３，４９１，７７６号；第３，３３０，７３２号；第３，６９９，９７９号；第２，７００，６３６号；第５，２２０，９３２号；第４，７７６，３５８号；５，７１８，２５１号；５，８４８，６００号；５，７８７，７５８号；および第５，７６５，５７６号も参照されたい。
【００５２】
「放出可能な」微粒子研磨剤とは、単繊維デンタルテープのベースコーティングに付着された微粒子研磨剤が、フロッシングが開始されるまでベースコーティングに直接付着したまま残るという特性であると定義され、フロッシングが開始されると、微粒子研磨剤が唾液溶解性ベースコーティングから分離して歯間および歯肉縁下に使用可能なままで残存して、物理的研磨型の清掃によって歯肉縁下、歯間、および歯肉縁上の歯の表面上で遭遇するバイオフィルムに応答して単繊維テープと協働する。
【００５３】
「微粒子研磨剤装填比」とは、デバイスの重量パーセントとして被覆された単繊維デンタルデバイス上に含まれる微粒子研磨剤の重量パーセントとして定義される。以下の表１、２および９を参照すること。
【００５４】
「ベースコーティング単繊維デバイス装填比」とは、被覆された単繊維デバイスの重量パーセントとして、単繊維デバイス上に含まれるベースコーティングの重量パーセントとして定義される。
【００５５】
「総コーティング装填比」とは、ベースコーティングの重量パーセントに、デバイスの重量パーセントとして単繊維デバイス上に含まれる微粒子研磨剤オーバーコーティングを加算したものであると定義される。
【００５６】
「知覚研磨因子（ＰＡＦ）」とは、
（１）被覆された単繊維デバイスを指の回りに巻き取る（すなわち、「ハンド」）ときおよび
（２）鋸を引く動作で歯の表面にわたってデバイスを作用させるときに知覚される研磨
度の主観的レベルであると定義される。
【００５７】
ＰＡＦの範囲は０〜４、すなわち、知覚せず（０）、僅かに知覚できる（１）、知覚できる（２）、非常に知覚できる（３）、および非常に研磨されている（４）である。以下の表１、２および９を参照されたい。約２以上のＰＡＦ値が好ましい。３を超えるＰＡＦ値は特に好ましい。
【００５８】
「付随的放出因子（ＩＲＦ）」とは、１８インチのデバイス片がディスペンサから取り出され、フロッシングの前に２本の指に巻き取られたときに、被覆された単繊維デンタルデバイス上に保持された微粒子研磨剤の重量パーセントとして定義される（表１、２および９を参照されたい）。
【００５９】
「バイオフィルム反応性」とは、フロッシング中に被覆された単繊維テープから放出されるときに、単繊維デンタルテープおよびベースコーティング中の他の清掃および／または化学療法的物質と協働してバイオフィルムを除去、破壊、および／または管理する微粒子研磨剤の特性であると定義される。
【００６０】
「流動床」とは、液体の多数の特性を有する、膨張し懸濁した無溶媒の塊へ固体の微粒子研磨剤を転換する手段であると定義される。この懸濁した微粒子研磨剤の塊は安息角ゼロ度であり、それを含んでいる容器の形状を取りながら然るべきレベルに落ち着く。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６１】
微粒子研磨剤オーバーコーティングシステムの側面略図である図１ａを参照すると、微粒子研磨剤コーティングシステム１は流動床手段２から構成されている。流動床手段２は、流動微粒子研磨剤３、膜４、流動化エアー手段５、スタンドパイプ６を具備し、スタンドパイプ６は、ノズルエアー流入手段９およびポンプ洗浄手段１０を含んだポンプ手段８を備える微粒子研磨剤ノズル手段７と通じている。
【００６２】
微粒子研磨剤コーティングシステム１は蝶番式のアクセス手段１１および１５、フィルタ手段１２、微粒子研磨剤充填手段１３、被覆されたエラストマー性単繊維デンタルテープの微粒子研磨剤コーティングゾーン１４、および被覆されたエラストマー性単繊維デンタルテープ１５を備えている。フィルタ手段１２は、未使用の微粒子３のすべてを取り込み、それを重ね塗りし、かつ再利用する真空サイクロン手段によって支援され得る。このことは、図１ｂに詳細に示される。
【００６３】
液体コーティングをその上に含んだ被覆されたエラストマー性単繊維デンタルテープ１５は微粒子研磨剤コーティングゾーン１４を通過し、そこで微粒子３がノズル手段７からテープ１５上の液体コーティングの上に導入される。
【００６４】
図１ｂを参照すると、真空サイクロン手段６０が上記のフィルタ手段１２と置き代わっており、接合部６１において管手段６２を介して微粒子コーティングシステム１の上部と接続されている。真空サイクロン手段６０は、コーティングシステム１から空気およびいくらかの分散粒子を引き出しかつこの空気／粒子混合物を真空サイクロン室６３に導くことによって微粒子コーティングシステム１内で僅かな負圧を維持し、真空サイクロン室６３において粒子３は保持手段６４に導かれ、実質的に粒子３が存在しない残りの空気がモータ６７によって室６３の上部を通って管６５を抜けてフィルタ手段６６および６６’に入る。代わりに、粒子３は空気調節器６９を伴う収集手段６８によって取り込まれ、管７０を介して粒子コーティングシステム１に戻される。
【００６５】
図２を参照すると、微粒子コーティングシステム１の拡大平面図を示している。液体ベースコーティング１６が上に載ったエラストマー性単繊維デンタルテープ１５は、微粒子研磨剤コーティングゾーン１４を通過し、そこでテープ１５が微粒子コーティングゾーン１４を通過するときに、微粒子研磨剤３がノズル手段７からテープ１５に直接付着する（ｓｕｂｓｔａｎｔｉｖｅ）液体ベースコーティング１６上に導かれる。
【００６６】
図３を参照すると、単繊維テープ１５の側面拡大図が示されており、テープ１５が微粒子研磨剤コーティングゾーン１４内を通過する前のベース液体コーティング１６および１６’がその上にあるのが分かる。ベースコーティング１６および１６’は加熱されており、液体状態であり単繊維テープ１５の両面に対して直接付着する。
【００６７】
図４を参照すると、被覆された単繊維テープ１５の側面拡大図が示されており、ベース液体コーティング１６および１６’に埋め込まれた微粒子研磨剤３および３’を含んだベース液体コーティング１６および１６’があるのが分かる。
【００６８】
図５を参照すると、被覆された単繊維テープ１５の側面拡大図が示されており、固化した液体コーティング１６および１６’にしっかりと埋め込まれた微粒子研磨剤３および３’と共に固化されるのに十分な、冷却ゾーン（図示せず）を通過したベースコーティング１６および１６’があるのが分かる。
【００６９】
図６を参照すると、容器または流動床手段３０から歯車駆動手段２３を有する剤搬送手段２２へ微粒子研磨剤２１を運ぶ代替的微粒子研磨剤オーバーコーティングシステム２０の側面略図が示されている。搬送オーガー２２の速度は単繊維テープ２４用の図示していない表面速度制御器に従動するモータ駆動歯車手段２３によって制御される。単繊維テープ２４がより速く動くと、オーガー手段２２は速度を上げて、溶融コーティングされた単繊維テープ２４の表面により多くの微粒子研磨剤２１を運ぶ。このシステムは単繊維テープ２４の１平方ミリメートル当たり、一定の密度の微粒子研磨剤２１の供給を可能にする。
【００７０】
上記システムでは、微粒子研磨剤２１は厚さ０．５インチの焼結ポリエチレン粉末の多孔板を用いて流動化される平均粒径が３７μの軽石であってよい。この板は２０μの平均細孔寸法を有する。流動化した軽石がオーガー手段２３に提供されると、軽石はシャフトの下流に送られて、ベンチュリ手段２５に提供される。速度に比例して風量を制御すれば、ベンチュリ手段２５の出口の下を通過する単繊維テープ２４の表面に軽石を均一に供給することが可能となる。この構成により、テープの横断のわずかな乱れに整合して、非常に遅い空気の速度で均一な粒子密度を供給することが可能となる。
【００７１】
図７および８を参照すると、流動床手段４２から単繊維フロス４３および４３’まで微粒子４１を運ぶ別の代替的な微粒子オーバーコーティングシステム４０の２つの別個の側面略図が示されている。
【００７２】
空気室手段４４が低圧下で分配板手段４５を介して空気を導き、分配板手段４５は、流動床手段４６において微粒子４１を流動化する。微粒子４１は微粒子絞り手段４８によって流動床手段４６から微粒子コーティング室４７に導かれる。微粒子コーティング室４７はベンチュリ手段４９を備えている。微粒子調整分配手段５０は、微粒子４１をそれぞれ単繊維フロス繊維４３および４３’上のコーティング５１および５１’に埋め込む前に流動化された微粒子４１に乱流を与える高速低容量空気手段（図示せず）を備えている。微粒子分配手段５０はコーティング５１および５１’に埋め込まれる微粒子４１のオーバーコーティング５２および５２’の均一性をそれぞれ高める。
【００７３】
図８を参照すると、室４４の圧力は概ね４〜８ｐｓｉである。分配板４５は微粒子４１を流動化するのに必要な気泡を流動床４２において発生する多孔性ポリエチレン手段であることが好ましい。流動床４２の気圧は０．２〜０．５ｐｓｉの範囲にあることが好ましい。微粒子絞り手段４８は図示したネジ様手段の形状以外に多くの形状を取り得る。例えば、絞り手段は流動床４２から微粒子コーティング室４７への微粒子４１の流れを制御する、ネジ山のない栓またはラムであり得る。点線５２で示すように、絞り手段４８を微粒子コーティング室４７に下降させれば、流動化された微粒子４１の流れが距離５３にわたってさらに制限される。したがって、微粒子絞り手段４８は微粒子絞り領域４７に入る流動化された微粒子４１の量を決定する。微粒子分配手段５０を介して調整された風量と組み合わされるこの制御は、埋め込まれた微粒子５２がコーティング５１にわたって実質的に均一に分散された状態で、実質的に均一な密度の微粒子をコーティング５１上に形成する。
【００７４】
並んで走る最大３２の単繊維ラインを含む製造システムでは、微粒子オーバーコーティングシステム４０は８つからなるグループとして再現され、２つのそのようなグループが並んで走る計３２本のラインをカバーするであろう。
【００７５】
図９を参照すると、被覆された単繊維デンタルフロスを微粒子オーバーコーティングするための略フローチャートが示されており、単繊維フロスはベースコーティングが塗布される液体ベースコーティングゾーンを通過する。微粒子オーバーコーティングは被覆された単繊維を１カ所または２カ所の微粒子オーバーコーティングゾーンに導くことによって塗布され、その後微粒子でオーバーコーティングされた単繊維フロスは冷却ゾーンを通過し、次にテイクアップワインダ手段へ導かれる前にオーバーコーティングされた単繊維は微粒子圧縮手段に通される。
【００７６】
本発明の微粒子研磨剤は全体的に溶媒を含まない固体材料として、被覆された単繊維デンタルテープベースコーティングに塗布される。
【００７７】
被覆された単繊維デバイスに微粒子研磨剤オーバーコーティングを塗布する好適な方法は、図１ａに示したような革新的な流動床システムを用いることである。
【００７８】
微粒子研磨剤３を継続的な流動化状態、すなわち流動床２の状態に維持するために膜手段４が使用される。流動床２からの微粒子研磨剤３はポンプ手段８を用いてスタンドパイプ手段６を介してノズル手段７へ導かれる。
【００７９】
図２を参照すると、被覆された単繊維デンタルテープ１５は微粒子研磨剤コーティングゾーン１４を通過し、図４および５に示すように、両側が微粒子研磨剤３および３’で被覆される。
【００８０】
被覆された単繊維デンタルデバイスへの微粒子研磨剤の付着は、微粒子研磨剤３および３’がテープコーティング１６および１６’に衝突するときに、単繊維デバイス上に存在する熱い液体ベースコーティングを用いて達成される。図４および５を参照されたい。
【００８１】
すなわち、デバイスがコーティングゾーン１４を通過するときに、微粒子研磨剤３は単繊維デバイス１５に直接付着する液体コーティング１６および１６’に衝突し、微粒子研磨剤３および３’はそれぞれ熱い粘り気のあるベースコーティング１６および１６’によって捕らえられ、かつそれらに機械的に付着する。このベースコーティングは１０〜１０，０００ｃｓの粘度を有する、概ね温度が約４８℃〜１１０℃の粘性液体である。この状態を図４および５に示している。
【００８２】
次に、図５に示すように、微粒子研磨剤でオーバーコーティングされた単繊維デンタルテープは冷却手段（図示せず）を通り、ここでベースコーティング１６および１６’は冷却され、そこに付着した微粒子研磨剤３および３’と共に固化する。
【００８３】
本発明の画期的な流動床コーティング法は、
（１）デバイスの約２〜約４５重量％の微粒子研磨剤の装填比、
（２）知覚研磨因子（ＰＡＦ）が約２〜４の微粒子研磨剤でオーバーコーティングされた単繊維デバイス、および
（３）付随的放出因子（ＩＲＦ）の値が約８０％をかなり上回る微粒子研磨剤でオーバーコーティングされた単繊維デバイスをもたらすのに有効である。
【００８４】
ＰＡＦ値が３〜４の被覆された単繊維デンタルデバイスを製造するためには、デバイスの約１０〜３４重量％の微粒子研磨剤の装填比を作ること、（２）微粒子研磨剤の平均粒径を約７μ〜約２００μに制限すること、および（３）粒径分布を約５μ〜約３００μに制限することが必要であることが明らかとなっている。
【００８５】
標準的な被覆された単繊維デンタルテープ上にオーバーコーティングされ、かつ例１〜７で示した本発明の目的に適した歯科用微粒子研磨剤を以下の表１に記載する。
【表１】
2007521028.tif 000003
【００８６】
標準的な被覆された単繊維デンタルテープ上にオーバーコーティングされ、かつ本発明の目的に適した「活性」微粒子研磨剤を以下の表２の例８〜１２に記載する。
【表２】
2007521028.tif 000004
【００８７】
本発明に適した微粒子研磨剤はその上に「粉末がまぶされた」活性成分も含み得る。例えば、被覆された単繊維テープをオーバーコーティングする前に塩化セチルピリジニウム、トリクロサン、クロルヘキシジン等の抗菌薬が、微粒子研磨剤の上にまぶされ得る。フロッシング中、これらの抗菌薬を含んだ微粒子研磨剤は被覆された単繊維デンタルテープから放出され、まぶされた抗菌薬が微粒子研磨剤から放出して歯間および歯肉縁下で使用可能な状態で留まって、バイオフィルムが除去され、破壊されかつ／または制御されるときにフロッシング中に単繊維デンタルテープと協働する。
【００８８】
本発明と共に使用するのに適した好適なエラストマー性単繊維デンタルテープの増強された軟らかさは、消費者のテープの軟らかさの知覚度にとって重要であり、これは現行の市販の単繊維テープおよび多繊維のワックス付きフロスに対して明確な利点である。
【００８９】
Ｆｌｅｘｂａｒ  Ｐｏｒｔａｂｌｅ  Ｓｈｏｒｅ  Ｈａｒｄｎｅｓｓ  Ｔｅｓｔｅｒ  Ｍｏｄｅｌ  Ｎｕｍｂｅｒ  １８８７７を用いて試験したとき、本発明の微粒子研磨剤オーバーコーティングを用いてオーバーコーティングするのに適した単繊維デンタルテープの巻き取られたボビンは、競合するテープに比べて実質的により低いショアＤ硬度を示した。以下の表３を参照されたい。当然、この軟らかさの特徴は、オーバーコーティングの前に種々の単繊維テープに塗布される、表８に記載したような、直接付着した唾液溶解性のある、フレークを生じないベースコーティングに起因するものである。
【表３】
2007521028.tif 000005
【００９０】
以下の表４〜７は本発明の微粒子研磨剤を用いてオーバーコーティングするのに適した単繊維テープを詳細に記載している。表８の例７１〜８８に記載したような種々のベースコーティングと組み合わされた時のこれら単繊維デンタルテープの「利用上の要因」、「軟らかさの知覚度」、「テープのたわみ−ねじれ指数」および「ショアＤ硬度」は、消費者の軟らかさの知覚の一因である。これら単繊維テープに付加された微粒子研磨剤オーバーコーティングは「機能する」という知覚を軟らかさの知覚に与える。
【表４】
2007521028.tif 000006
2007521028.tif 000007
【表５】
2007521028.tif 000008
【表６】
2007521028.tif 000009
2007521028.tif 000010
【表７】
2007521028.tif 000011
【表８】
2007521028.tif 000012
【表９】
2007521028.tif 000013
【表１０】
2007521028.tif 000014
【表１１】
2007521028.tif 000015
【表１２】
2007521028.tif 000016
【００９１】
種々の単繊維デンタルテープ用に適した結晶を含まない、実質的にフレークを形成しないベースコーティングを以下の表８の例７１〜８８に記載する。
【表１３】
2007521028.tif 000017
【表１４】
2007521028.tif 000018
【表１５】
2007521028.tif 000019
【００９２】
種々のタイプの流動床に加え、被覆されたテープ上に微粒子研磨剤を衝突させる他の様々な手段によって、微粒子研磨剤オーバーコーティングは被覆された単繊維デンタルテープ上に導かれ得る。これら手段には流動床、可塑物フレームスプレー法、静電スプレー法およびソニックスプレー法を含む種々の粉体塗装プロセスがある。ソニックスプレー法では、音波を用いて微粒子研磨剤が懸濁される。これら他の微粒子研磨剤オーバーコーティング法のいくつかは、参照により本願明細書に組み入れた米国特許第６，０３７，０１９号；第３，８４８，３６３号；第３，８９２，９０８号；第４，０２４，２９５号；第４，６１２，２４２号；第５，１６３，９７５号；第５，２３２，７７５号；第５，２７３，７８２号；第５５，３８９，４３４号；第５，６５８，５１０号；第２，６４０，００２号；第３，０９３，５０１号；第２，６８９，８０８号；第２，６４０，００１号、および第５，１９４，２９７号に記載されている。
【００９３】
特定の好適な微粒子研磨剤オーバーコーティング手段には、種々のＮｏｒｄｓｏｎ（登録商標）粉体ポンプを含むＮｏｒｄｓｏｎ（登録商標）Ｔｒｉｂｏｍａｔｉｃ  ＩＩ粉体塗装システムなどの種々のＮｏｒｄｓｏｎ（登録商標）自動粉体塗装システムのほか、Ｅａｓｙｓｙｓｔｅｍ（商標）およびＥｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ  Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ  Ｃｏ’ｓ  ７Ｒ  ＦＬＥＸＩＣＯＡＴ（登録商標）システムを含むＩＴＷ  Ｇｅｎｃａ粉体塗装システムがある。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１ａ】被覆された単繊維をオーバーコーティングするのに適した本発明の微粒子研磨剤オーバーコーティングシステムを示す側面略図である。
【図１ｂ】オーバーコーティング操作中に単繊維に接触しない微粒子オーバースプレーを回収するための手段をフィルタ手段の代わりに備えた、図１ａに示した微粒子オーバーコーティングシステムを示す側面略図である。
【図２】微粒子研磨剤コーティング室を通過する被覆された単繊維デンタルテープを示す、図１ａのシステムの拡大平面図である。
【図３】微粒子研磨剤コーティング室に入る前に液体ベースコーティングが単繊維デンタルテープの両側に付いていることを示す被覆された単繊維デンタルデバイスを示す拡大側面図である。
【図４】単繊維デンタルテープが微粒子研磨剤コーティング室を通過するときに液体ベースコーティング上に微粒子研磨剤を衝突させることを示す被覆された単繊維デンタルテープを示す拡大側面図である。
【図５】微粒子研磨剤でオーバーコーティングされた単繊維テープが冷却ゾーン（図示せず）を通過した後に固化したベースコーティングに微粒研磨剤が付着したことを示す被覆された単繊維デンタルテープを示す拡大側面図である。
【図６】被覆された単繊維デバイスをオーバーコーティングするのに適した本発明の代替的な微粒子研磨剤オーバーコーティングシステムを示す側面略図である。
【図７】ワックスタイプの被覆された単繊維デバイスをオーバーコーティングする本発明の別の代替的な微粒子オーバーコーティングシステムを示す側面略図である。この図ではオーバーコーティング用の微粒子は詳細に図示されていない。
【図８】図７と同様の図であるが、オーバーコーティング用の微粒子は詳細には示さない。
【図９】被覆された単繊維デンタルフロスを微粒子オーバーコーティングする工程を示す略フローチャートである。
【図１】
2007521028.tif 000020
2007521028.tif 000021
【図２】
2007521028.tif 000022
【図３】
2007521028.tif 000023
【図４】
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【図５】
2007521028.tif 000025
【図６】
2007521028.tif 000026
【図７】
2007521028.tif 000027
【図８】
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【図９】
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【手続補正書】
【提出日】平成17年3月30日(2005.3.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースコーティングおよびバイオフィルム反応性微粒子研磨剤オーバーコーティングを有する被覆された単繊維デンタルデバイスであって、
前記微粒子研磨剤オーバーコーティングは前記デバイスの約２〜約４５重量％から構成され、
前記微粒子研磨剤コーティングは少なくとも約８５重量％の付随的放出因子（ＩＲＦ）を有し、
オーバーコーティングとベースコーティングの両方が、使用中にデンタルデバイスから放出される、被覆された単繊維デンタルデバイス。
【請求項２】
請求項１のデンタルデバイスを用いて歯間および歯肉縁下をフロッシングすることを含むバイオフィルムを除去、破壊かつ制御する方法であって、前記ベースコーティングおよび微粒子研磨剤オーバーコーティングがフロッシング中に放出され、前記単繊維デンタルテープと協働してバイオフィルムを除去、破壊、かつ制御する、方法。
【請求項３】
被覆された単繊維デンタルデバイスを微粒子研磨剤でオーバーコーティングする方法であって、前記単繊維デンタルデバイス上に含まれた加熱された液体ベースの直接付着するコーティングの上に微粒子研磨剤を衝突させる段階と、次に
微粒子でオーバーコーティングされた被覆された単繊維デンタルデバイスを冷却ゾーンに通過させる段階とを含み、
これにより前記ベースコーティング上に微粒子研磨剤を取り込みながら前記ベースコーティングが固化する、オーバーコーティング方法。
【請求項４】
バイオフィルム反応性の放出可能な微粒子研磨剤および唾液溶解性微粒子でオーバーコーティングされた被覆された単繊維デンタルデバイスであって、
前記単繊維デンタルデバイスは、ＰＴＦＥ、ポリエチレン、ポリプロピレン、およびエラストマー性単繊維デバイスから成るグループから選択され、
前記単繊維デンタルデバイスのベースコーティングは、唾液溶解性コーティング、唾液不溶性エマルジョンコーティング、および結晶を含まないコーティングから選択され、
前記微粒子研磨剤は有機研磨剤、無機研磨剤、歯科用研磨剤、および活性研磨剤、およびそれらの組み合わせから成るグループから選択され、
前記唾液溶解性微粒子は唾液溶解性エマルジョンコーティングおよび結晶を含まないコーティングから選択され、かつ
オーバーコーティングとベースコーティングの両方が、使用中にデンタルデバイスから放出される、被覆された単繊維デンタルデバイス。
【請求項５】
前記バイオフィルム反応性微粒子研磨剤オーバーコーティングは、約７〜２００マイクロの平均粒径を有する、請求項１の記載の被覆された単繊維デンタルデバイス。
【請求項６】
前記バイオフィルム反応性微粒子研磨剤オーバーコーティングは、約５〜約３００μの粒径分布を有する、請求項１に記載の被覆された単繊維デンタルデバイス。
【請求項７】
前記オーバーコーティングは、水溶性ワックス、水溶性非イオン性界面活性剤、ポリジメチルシロキサンとポリオキシプロピレン−ポリオキシエチレンブロックコポリマーとのエマルジョン、高粘性ポリジメチルシロキサンポリマーとのエチレンオキサイドおよびプロピレンオキサイドの高分子量ブロックコポリマーの高せん断エマルジョンおよびそれらの組み合わせから成るグループから選択される付加的な固体微粒子も含む被覆された、請求項１に記載された単繊維デンタルデバイス。
【請求項８】
前記単繊維デンタルデバイスはポリエチレンを含む、請求項７に記載の被覆された単繊維デンタルデバイス。
【請求項９】
前記コーティングは放出可能な抗菌薬を含む、請求項１に記載の被覆された単繊維デンタルデバイス。
【請求項１０】
前記バイオフィルム反応性微粒子研磨剤オーバーコーティングは、シリカ、軽石、アルミナ、炭酸カルシウム、第２リン酸カルシウム二水和物、およびそれらの組み合わせから成るグループから選択される歯科用研磨剤である、請求項１に記載の被覆された単繊維デンタルデバイス。
【請求項１１】
前記バイオフィルム反応性微粒子研磨剤オーバーコーティングは、ホワイトニング研磨剤、歯石制御研磨剤、ステイン除去研磨剤、過敏症治療用研磨剤、およびそれらの組み合わせから成るグループから選択される活性研磨剤である、請求項１に記載の被覆された単繊維デンタルデバイス。
【請求項１２】
前記単繊維デンタルデバイスはポリエチレンを含む、請求項４に記載の被覆された単繊維デンタルデバイス。
【請求項１３】
請求項１のデンタルデバイスを用いて歯間および歯肉縁下をフロッシングすることを含むバイオフィルムを除去、破壊かつ制御する方法であって、微粒子研磨剤オーバーコーティングが埋め込まれた前記ベースコーティングは、フロッシング中に軟らかい研磨性の口腔用サンドペーパーとして機能してバイオフィルムを除去、破壊、かつ制御する、方法。
【請求項１４】
前記ベースコーティングは唾液不溶性であり、前記バイオフィルム反応性微粒子研磨剤オーバーコーティングは不溶性である、請求項１に記載の被覆された単繊維デンタルデバイス。
【請求項１５】
ベースコーティングで被覆された単繊維デンタルテープを微粒子でオーバーコーティングする方法であって、前記単繊維に対して実質的である加熱された液体ベースコーティングの上に微粒子研磨剤を衝突させる段階と、次に、
前記加熱された液体ベースコーティング上に唾液溶解性微粒子を衝突させる段階と、次に、
埋め込まれた微粒子でオーバーコーティングされた、被覆された単繊維デンタルテープを冷却ゾーンを通過させる段階とを含み、
これにより前記ベースコーティングに前記微粒子研磨剤を取り込みながら前記ベースコーティングが固化し、かつ前記微粒子でオーバーコーティングされた、被覆された単繊維デンタルテープを埋め込まれた微粒子オーバーコーティングを圧縮する手段に通過させる、オーバーコーティング方法。
【請求項１６】
約１０〜約１００ｍｇ／ヤードのエマルジョンベースコーティングを含む約３００〜約１０００デニールであり、かつバイオフィルム反応性微粒子オーバーコーティングが埋め込まれた、被覆され繊維化された単繊維デンタルデバイスであって、
前記微粒子研磨剤コーティングは前記デバイスの約２〜約４５重量％から構成され、
前記微粒子研磨剤コーティングは少なくとも約８５重量％の付随的放出因子（ＩＲＦ）を有し、
オーバーコーティングとベースコーティングの両方が、使用中にデンタルデバイスから放出される、被覆され繊維化された単繊維デンタルデバイス。
【請求項１７】
前記エマルジョンベースコーティングはポリジメチルシロキサンとポリオキシプロピレン−ポリオキシエチレンブロックコポリマーとのエマルジョンである、請求項１６に記載の被覆された単繊維デンタルデバイス。
【請求項１８】
前記バイオフィルム反応性微粒子オーバーコーティングはホワイトニング物質を含む、請求項１７に記載の被覆された単繊維デンタルデバイス。
【請求項１９】
前記ベースコーティングおよび前記微粒子オーバーコーティングは各々歯石制御物質を含む、請求項１６に記載の被覆された単繊維デンタルデバイス。
【請求項２０】
前記コーティングは不溶性ワックスコーティングであり、前記微粒子研磨剤は活性研磨剤であり、かつ前記唾液微粒子はポリジメチルシロキサンとポリオキシプロピレン−ポリオキシエチレンブロックコポリマーとのエマルジョンである、請求項４に記載の被覆された単繊維デンタルデバイス。
【請求項２１】
前記微粒子研磨剤のオーバースプレーは真空サイクロン回収手段を用いて回収かつ再利用される、請求項３に記載の方法。
【国際調査報告】
2007521028.tif 000030
2007521028.tif 000031
2007521028.tif 000032