【手続補正書】
【提出日】平成28年11月2日(2016.11.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路パッケージであって、
封入部と、
リードフレームとを備え、前記リードフレームの一部は前記封入部内に配設され、
前記リードフレームは、
前記封入部内に実質的に配設される第１の導通ループを有する第１の導体と、
前記第１の導体から直流絶縁される第２の導体とを備え、
前記第２の導体は、前記封入部内に実質的に配設され、前記第１の導通ループに近接しかつこれに磁気結合されて前記第１の導体と前記第２の導体との間に通信リンクを提供する、第２の導通ループを含み、
前記集積回路パッケージは、
前記封入部内に配設され、前記第１の導通ループの部分をともに結合する第１のボンドワイヤをさらに備える、集積回路パッケージ。
【請求項２】
前記封入部内に配設され、前記第２の導通ループの部分をともに結合する第２のボンドワイヤをさらに備える、請求項１に記載の集積回路パッケージ。
【請求項３】
前記第１および第２の導通ループの磁気的に結合される部分は実質的に同じ平面に配設される、請求項１に記載の集積回路パッケージ。
【請求項４】
前記第１および第２の導通ループは各々１回の巻数からなる、請求項１に記載の集積回路パッケージ。
【請求項５】
前記封入部は成形された絶縁材料である、請求項１に記載の集積回路パッケージ。
【請求項６】
前記封入部内に配設される受信回路をさらに備え、
前記受信回路は、前記第１の導通ループに結合されかつこれを完成する、請求項１に記載の集積回路パッケージ。
【請求項７】
前記受信回路は、前記封入部内に配設される第１の集積回路ダイに含まれ、
前記第１の集積回路ダイは、前記第１の導通ループに結合されかつこれを完成する、請求項６に記載の集積回路パッケージ。
【請求項８】
前記受信回路は、前記リードフレームの封入された部分上に実装される第１の集積回路ダイに含まれる、請求項６に記載の集積回路パッケージ。
【請求項９】
前記封入部内に配設される送信回路をさらに備え、
前記送信回路は前記第２の導通ループに結合される、請求項１に記載の集積回路パッケージ。
【請求項１０】
前記送信回路は、前記封入部内に配設される第２の集積回路ダイに含まれ、
前記第２の集積回路ダイは前記第２の導通ループに結合される、請求項９に記載の集積回路パッケージ。
【請求項１１】
前記送信回路は、前記封入部内の前記リードフレーム上に実装される第２の集積回路ダイに含まれ、
前記第２の集積回路ダイは前記第２の導通ループに結合される、請求項９に記載の集積回路パッケージ。
【請求項１２】
前記封入部内に配設される第１のトランシーバ回路をさらに備え、
前記第１のトランシーバ回路は前記第１の導通ループに結合され、
前記集積回路パッケージは前記封入部内に配設される第２のトランシーバ回路をさらに備え、
前記第２のトランシーバ回路は前記第２の導通ループに結合される、請求項１に記載の集積回路パッケージ。
【請求項１３】
前記第１の導体は第１の基準接地に結合され、前記第２の導体は第２の基準接地に結合され、
前記第１の基準接地および前記第２の基準接地は互いから直流絶縁される、請求項１に記載の集積回路パッケージ。
【請求項１４】
集積回路パッケージであって、
リードフレームを備え、
前記リードフレームは、
第１の導通ループを形成する第１の導体と、
前記第１の導体から直流絶縁される第２の導体とを含み、
前記第２の導体は、前記第１の導通ループに近接しかつこれに磁気結合されて前記第１の導体と前記第２の導体との間に通信リンクを提供する第２の導通ループを形成し、
前記集積回路パッケージは、
前記集積回路パッケージ内に配設される受信回路をさらに備え、
前記受信回路は、前記第１の導通ループに結合されかつこれを完成する、集積回路パッケージ。
【請求項１５】
前記集積回路パッケージ内に配設され、前記第１の導通ループの部分をともに結合する第１のボンドワイヤをさらに備える、請求項１４に記載の集積回路パッケージ。
【請求項１６】
前記集積回路パッケージ内に配設され、前記第２の導通ループの部分をともに結合する第２のボンドワイヤをさらに備える、請求項１４に記載の集積回路パッケージ。
【請求項１７】
前記第１および第２の導通ループの磁気的に結合される部分は実質的に同じ平面に配設される、請求項１４に記載の集積回路パッケージ。
【請求項１８】
前記第１および第２の導通ループは各々１回の巻数からなる、請求項１４に記載の集積回路パッケージ。
【請求項１９】
前記第１および第２の導通ループの実質的な部分は、成形された非鉄絶縁材料中に封入される、請求項１４に記載の集積回路パッケージ。
【請求項２０】
前記受信回路は、前記集積回路パッケージ内に配設される第１の集積回路ダイに含まれ、
前記第１の集積回路ダイは、前記第１の導通ループに結合されかつこれを完成する、請求項１４に記載の集積回路パッケージ。
【請求項２１】
前記受信回路は、前記リードフレーム上に実装される第１の集積回路ダイに含まれ、
前記第１の集積回路ダイは、前記第１の導通ループに結合されかつこれを完成する、請求項１４に記載の集積回路パッケージ。
【請求項２２】
前記集積回路パッケージ内に配設される送信回路をさらに備え、
前記送信回路は前記第２の導通ループに結合される、請求項１４に記載の集積回路パッケージ。
【請求項２３】
前記送信回路は、前記集積回路パッケージ内に配設される第２の集積回路ダイに含まれ、
前記第２の集積回路ダイは前記第２の導通ループに結合される、請求項２２に記載の集積回路パッケージ。
【請求項２４】
前記送信回路は、前記リードフレームに実装される第２の集積回路ダイに含まれ、
前記第２の集積回路ダイは前記第２の導通ループに結合される、請求項２２に記載の集積回路パッケージ。
【請求項２５】
前記集積回路パッケージ内に配設される第１のトランシーバ回路をさらに備え、
前記第１のトランシーバ回路は前記第１の導通ループに結合され、
前記集積回路パッケージは、前記集積回路パッケージ内に配設される第２のトランシーバ回路をさらに備え、
前記第２のトランシーバ回路は前記第２の導通ループに結合される、請求項１４に記載の集積回路パッケージ。
【請求項２６】
前記第１の導体は第１の基準接地に結合され、前記第２の導体は第２の基準接地に結合され、
前記第１の基準接地および前記第２の基準接地は互いから電気的に絶縁される、請求項１４に記載の集積回路パッケージ。
【請求項２７】
集積回路パッケージであって、
前記集積回路パッケージ内に配設される封入部内のリードフレームの一部によって形成された電磁通信リンク備え、
前記リードフレームは、
第１の導通ループを形成する第１の導体と、
前記第１の導体と直流絶縁される第２の導通ループを形成する第２の導体とを含み、
前記第２の導体は、前記第１の導通ループに近接しかつこれに磁気結合されて前記第１の導体と前記第２の導体との間に磁気通信リンクを提供し、
前記集積回路パッケージは、
前記集積回路パッケージ内に配設される第１および第２のトランシーバ回路をさらに備え、
前記第１のトランシーバ回路は、前記第１の導通ループに結合される送信回路を含み、
前記第２のトランシーバ回路は、前記第２の導通ループに結合される受信回路を含み、
前記第１のトランシーバ回路に含まれるとともに前記第１の導通ループに結合される前記送信回路から送信された信号は、前記第２のトランシーバ回路に含まれるとともに前記第２の導通ループに結合される前記受信回路に、前記磁気通信リンクを通じて、磁気的に結合されるように結合される、集積回路パッケージ。
【請求項２８】
前記第１および第２のトランシーバ回路間のデータ送信は双方向であり、
前記第１のトランシーバ回路は、前記第２のトランシーバ回路によって受信されるように結合されたデータを送信するように結合され、
前記第２のトランシーバ回路は、前記第１のトランシーバ回路によって受信されるように結合されたデータを送信するように結合される、請求項２７に記載の集積回路パッケージ。
【請求項２９】
前記第１のトランシーバ回路は、データ送信の際に、前記第２のトランシーバ回路によって受信されるように結合された脈動電圧を誘導するための予め定められた立上がりおよび立下がりの傾斜を有する第１のトランシーバ電流を生成するように結合され、
前記第２のトランシーバ回路は、データ送信の際に、前記第１のトランシーバ回路によって受信されるように結合された脈動電圧を誘導するための予め定められた立上がりおよび立下がりの傾斜を有する第２のトランシーバ電流を生成するように結合される、請求項２７に記載の集積回路パッケージ。
【請求項３０】
前記脈動電圧のパルス幅は、前記予め定められた立上がりおよび立下がりの傾斜に比例し、
前記第１のトランシーバ電流の立上がり時間の間、前記脈動電圧の振幅は正であり、
前記第１のトランシーバ電流の立上がり時間の間、前記脈動電圧の振幅は負であり、
前記受信回路は、前記脈動電圧の振幅に応答するように結合された比較器を含む、請求項２９に記載の集積回路パッケージ。
【請求項３１】
前記集積回路パッケージ内に配設され、かつ、前記第１の導通ループの部分をともに結合する第１のボンドワイヤをさらに備え、
前記第１のボンドワイヤは、前記第１の導通ループ内に電流経路の部分を形成する、請求項２７に記載の集積回路パッケージ。
【請求項３２】
前記集積回路パッケージ内に配設され、かつ、前記第２の導通ループの部分をともに結合する第２のボンドワイヤをさらに備え、
前記第２のボンドワイヤは、前記第２の導通ループ内に電流経路の部分を形成する、請求項２７に記載の集積回路パッケージ。
【請求項３３】
前記第１および第２の導通ループの磁気結合された部分は、実質的に同じ平面内に配設される、請求項２７に記載の集積回路パッケージ。
【請求項３４】
前記第１および第２の導通ループは各々１回の巻数からなる、請求項２７に記載の集積回路パッケージ。
【請求項３５】
前記第１および第２の導通ループの実質部分は、成形された非鉄絶縁材料中に封入される、請求項２７に記載の集積回路パッケージ。
【請求項３６】
前記受信回路は、前記集積回路パッケージ内に配設され、
前記受信回路は、前記第１の導通ループに結合されかつこれを完成する、請求項２７に記載の集積回路パッケージ。
【請求項３７】
前記受信回路は、前記集積回路パッケージ内に配設される第１の集積回路ダイに含まれ、
前記第１の集積回路ダイは、前記第１の導通ループに結合されかつこれを完成する、請求項２７に記載の集積回路パッケージ。
【請求項３８】
前記受信回路は、前記リードフレーム上に実装される第１の集積回路ダイに含まれ、
前記第１の集積回路ダイは、前記第１の導通ループに結合されかつこれを完成する、請求項２７に記載の集積回路パッケージ。
【請求項３９】
前記送信回路は、前記集積回路パッケージ内に配設され、
前記送信回路は、前記第２の導通ループと結合される、請求項２７に記載の集積回路パッケージ。
【請求項４０】
前記送信回路は、前記集積回路パッケージ内に配設される第２の集積回路ダイに含まれ、
前記第２の集積回路ダイは、前記第２の導通ループに結合される、請求項３９に記載の集積回路パッケージ。
【請求項４１】
前記送信回路は、前記リードフレーム上に実装される第２の集積回路ダイに含まれ、
前記第２の集積回路ダイは、前記第２の導通ループに結合される、請求項３９に記載の集積回路パッケージ。
【請求項４２】
前記第１の導体は、第１の基準接地に結合され、
前記第２の導体は、第２の基準接地に結合され、
前記第１および第２の基準接地は、互いから電気的に絶縁される、請求項２７に記載の集積回路パッケージ。