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　特願２０１２−　３７９９２「機械的安定性の改善された固体電解コンデンサ」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年１０月　４日出願公開、特開２０１２−１９１１９８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２４年２月７日（パリ条約による優先権主張２０１１年３月１１日　米国（ＵＳ））の出願であって、同年５月１１日付けで翻訳文が提出され、平成２７年５月２０日付けで拒絶理由通知がなされたのに対して、同年８月２５日付けで手続補正がなされたが、同年１１月２６日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、平成２８年３月３１日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに手続補正がなされ、同年５月１１日付けで審判請求の理由が補充されたものである。
第２　平成２８年３月３１日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２８年３月３１日付の手続補正を却下する。
［理由］
１．補正後の本願発明
　平成２８年３月３１日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲についてするものであって、請求項１については、
本件補正前（平成２７年８月２５日付け手続補正）に、
「【請求項１】
　上面と、下面と、前面と、後面とを形成し、アノードと、該アノードの上に重なる誘電体層と、固体電解質を含む該誘電体層の上に重なるカソードと、縦方向に延びる該アノードに電気的に接続したアノードリードとを含む固体電解コンデンサ要素と、
　前記アノードリードに電気的に接続したアノード端子と、
　前記カソードに電気的に接続され、かつ前記コンデンサ要素の前記下面とほぼ直角に位置決めされ前記コンデンサ要素の前記後面に隣接する直立部分と該コンデンサ要素の該下面とほぼ平行に位置決めされた第１及び第２の平面部分とを含むカソード端子であって、該第１及び第２の平面部分が、該第１の平面部分が該第２の平面部分の垂直上方に配置されるように折り曲げ領域によって相互接続された前記カソード端子と、
　前記コンデンサ要素を封入し、かつ前記アノード端子の少なくとも一部と前記カソード端子の前記第２の平面部分の少なくとも一部とを露出したままに残す成形材料と、
　を含み、前記カソード端子の前記直立部分は、前記成形材料によって完全に封入されることを特徴とするコンデンサ。」
とあったところを、
 「【請求項１】
　上面と、下面と、前面と、後面とを形成し、アノードと、該アノードの上に重なる誘電体層と、固体電解質を含む該誘電体層の上に重なるカソードと、縦方向に延びる該アノードに電気的に接続したアノードリードとを含む固体電解コンデンサ要素と、
　前記アノードリードに電気的に接続したアノード端子と、
　前記カソードに電気的に接続され、かつ前記コンデンサ要素の前記下面とほぼ直角に位置決めされ前記コンデンサ要素の前記後面に隣接する直立部分と該コンデンサ要素の該下面とほぼ平行に位置決めされた第１及び第２の平面部分とを含むカソード端子であって、該第１及び第２の平面部分が、該第１の平面部分が該第２の平面部分の垂直上方に配置されるように折り曲げ領域によって相互接続された前記カソード端子と、
　前記コンデンサ要素を封入し、かつ前記アノード端子の少なくとも一部と前記カソード端子の前記第２の平面部分の少なくとも一部とを露出したままに残す成形材料と、
　を含み、
　前記カソード端子の前記直立部分は、前記成形材料によって完全に封入され、
　前記第１の平面部分は、導電性接着剤により前記コンデンサ要素の前記下面と接続され、前記第２の平面部分は、絶縁材料を通じて前記コンデンサ要素の前記下面と接続され
とするものである。
２．補正の目的要件について
　補正された請求項１に係る発明は、補正前の請求項１を
「
　前記第１の平面部分は、導電性接着剤により前記コンデンサ要素の前記下面と接続され、前記第２の平面部分は、絶縁材料を通じて前記コンデンサ要素の前記下面と接続され
　よって、本件補正は、発明特定事項を限定するものであるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）否かについて以下検討する。
３．引用例
（１）引用例１
　原査定の拒絶理由に引用された、本願の優先権主張の日前に頒布された引用文献である国際公開第２０１０／０７６８８３号（２０１０年７月８日公開。以下、「引用例１」という。）には、「固体電解コンデンサ」に関して図面とともに以下の記載がある。なお、下線は当審で付与した。
ア．「［００４１］
　図１Ａはこの発明の実施形態である固体電解コンデンサを示す平面図、図１Ｂは側面図である。両図に示すように、この
固体電解コンデンサは、コンデンサ素子（１）と、陽極リード端子（２）と、陰極リード端子（３）と、外装封止体（４）とを基本的な構成要素として備えている。
［００４２］
　図５に示すように
コンデンサ素子（１）は、陽極としてのＴａ（タンタル）の焼結体（１１）を備えている。この焼結体（１１）には、軸心に沿って陽極リード線（１２）が挿着されており、そのリード線（１２）の一部（前部）が、焼結体（１１）の前端面から前方へ突出するように配置されている。さらに焼結体（１１）の外周には、陽極リード線（１２）の先端部を除いて、酸化膜からなる誘電体層（１３）、ポリピロール等の導電性高分子からなる半導体層（１４）が被覆され、さらに最外周には、カーボンペースト層および銀ペースト層からなる陰極層（１５）が被覆されている。
イ．「［００４４］
　この構成の
陽極リード端子（２）における立設接続片（２２）の先端縁（上端縁）が陽極リード線（１２）に電気的に接触した状態で溶接によって固定されている。
ウ．「［００５５］
　図１に示すように
陰極リード端子（３）は、外装封止体（４）の後部下面から後方にかけて水平に配置される平板状の陰極ベースフレーム（３１）と、コンデンサ素子（１）の下面に沿って配置され、かつ外装封止体（４）の下端から上方に浮き上がるように配置された平板状の平坦接続片（３２）と、平坦接続片（３２）および陰極ベースフレーム（３１）間を繋ぐ中継片（３５）と、陰極ベースフレーム（３１）の両側縁から上方に立ち上がるように設けられ、かつコンデンサ素子（１）の後端面両側に沿って配置される両側ガイド片（３３）（３３）とを一体に有している。
陰極ベースフレーム（３１）の下面および後側部は、外装封止体（４）の外部に露出した状態に配置されており、この露出部分が露出端子部（３４）として構成されている。
［００５６］
　この構成の
陰極リード端子（３）における平坦接続片（３２）の上面に、銀ペースト製接着剤によってコンデンサ素子（１）の下面に接着固定され
［００５７］
　本実施形態において、陰極リード端子（３）は図３Ｂに示すように、原板を打ち抜いて得られた展製製品（ブランク製品３ａ）を、曲げ加工することによって得られるものである。この展開製品（３ａ）は、陰極ベースフレーム（３１）に相当する陰極ベースフレーム領域（３１ａ）と、その陰極ベースフレーム領域（３１ａ）の前端縁に一体形成された中継片領域（３５ａ）と、その中継片領域（３５ａ）の前端縁に前方に延長するように一体形成された平坦接続片領域（３２ａ）と、陰極ベースフレーム領域（３１ａ）の両側縁に両側方に延長するように一体形成されたガイド片領域（３３ａ）（３３ａ）とを備えている。さらに中継片領域（３１ａ）の両側縁部にはその一部が切り欠かれるようにして切欠凹部（３６ａ）（３６ａ）が形成されている。」
エ．「［００５８］
　以上の構成の展開製品（３ａ）において、
両側のガイド片領域（３３ａ）（３３ａ）を上方に曲げ起こすとともに、平坦接続片領域（３２ａ）を上方へ所定量押し出すように、中継片領域（３５ａ）の前後両端縁を曲げ加工することによって、上記構成の陰極リード端子（３）を作製するもの
［００５９］
　こうして得られた
陰極リード端子（３）における平坦接続片（２２）の上面に、コンデンサ素子（１）の下面が銀ペースト製の接着剤を介して接着固定される。
陽極リード端子（３）の両側ガイド片（３３）（３３）が、コンデンサ素子（１）の後端面両側に接触するように、コンデンサ素子（１）の後端面に沿って垂直に配置される。
［００６０］
　また本実施形態においては、
リード端子（２）（３）付きのコンデンサ素子（１）が、そのリード端子（２）（３）の露出端子部（２４）（３４）を除いて、合成樹脂としてのエポキシ樹脂によって被覆成形されて、外装封止体（４）が形成され
　上記アないしエの記載から、引用例１には以下の事項が記載されている。
・上記アによれば、固体電解コンデンサは、コンデンサ素子（１）と、陽極リード端子（２）と、陰極リード端子（３）と、外装封止体（４）とを基本的な構成要素として備えているものである。そして、コンデンサ素子（１）は、陽極としてのＴａ（タンタル）の焼結体（１１）を備え、焼結体（１１）には、軸心に沿って陽極リード線（１２）が挿着されており、そのリード線（１２）の一部（前部）が、焼結体（１１）の前端面から前方へ突出するように配置されている。さらに焼結体（１１）の外周には、陽極リード線（１２）の先端部を除いて、酸化膜からなる誘電体層（１３）、ポリピロール等の導電性高分子からなる半導体層（１４）が被覆され、さらに最外周には、カーボンペースト層および銀ペースト層からなる陰極層（１５）が被覆されている。
・上記イによれば、陽極リード端子（２）における立設接続片（２２）の先端縁（上端縁）が、陽極リード線（１２）に電気的に接触した状態で溶接によって固定されている。
・上記ウによれば、陰極リード端子（３）は、外装封止体（４）の後部下面から後方にかけて水平に配置される平板状の陰極ベースフレーム（３１）と、コンデンサ素子（１）の下面に沿って配置され、かつ外装封止体（４）の下端から上方に浮き上がるように配置された平板状の平坦接続片（３２）と、平坦接続片（３２）および陰極ベースフレーム（３１）間を繋ぐ中継片（３５）と、陰極ベースフレーム（３１）の両側縁から上方に立ち上がるように設けられ、かつコンデンサ素子（１）の後端面両側に沿って配置される両側ガイド片（３３）（３３）とを一体に有しており、陰極ベースフレーム（３１）の下面および後側部は、外装封止体（４）の外部に露出した状態に配置されており、この露出部分が露出端子部（３４）として構成され、陰極リード端子（３）における平坦接続片（３２）の上面に、銀ペースト製接着剤によってコンデンサ素子（１）の下面に接着固定されている。
・上記エによれば、陰極リード端子（３）は、両側のガイド片領域（３３ａ）（３３ａ）を上方に曲げ起こすとともに、平坦接続片領域（３２ａ）を上方へ所定量押し出すように、中継片領域（３５ａ）の前後両端縁を曲げ加工することによって作製され、陰極リード端子（３）における
平坦接続片（３２）
陰極リード端子（３）
２２
陽極
３２
陰極
　以上の点を踏まえて、上記記載事項及び図面を総合的に勘案すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
「コンデンサ素子（１）と、陽極リード端子（２）と、陰極リード端子（３）と、外装封止体（４）とを基本的な構成要素として備える固体電解コンデンサであって、
　コンデンサ素子（１）は、陽極としてのＴａ（タンタル）の焼結体（１１）を備え、焼結体（１１）には、軸心に沿って陽極リード線（１２）が挿着されており、そのリード線（１２）の一部（前部）が、焼結体（１１）の前端面から前方へ突出するように配置され、焼結体（１１）の外周には、陽極リード線（１２）の先端部を除いて、酸化膜からなる誘電体層（１３）、ポリピロール等の導電性高分子からなる半導体層（１４）が被覆され、さらに最外周には、カーボンペースト層および銀ペースト層からなる陰極層（１５）が被覆され、
　陽極リード端子（２）における立設接続片（２２）の先端縁（上端縁）が、陽極リード線（１２）に電気的に接触した状態で溶接によって固定され、
　陰極リード端子（３）は、両側ガイド片（３３）（３３）が、コンデンサ素子（１）の後端面両側に接触するように、コンデンサ素子（１）の後端面に沿って垂直に配置され、
　外装封止体（４）の後部下面から後方にかけて水平に配置される平板状の陰極ベースフレーム（３１）と、コンデンサ素子（１）の下面に沿って配置され、かつ外装封止体（４）の下端から上方に浮き上がるように配置された平板状の平坦接続片（３２）と、平坦接続片（３２）および陰極ベースフレーム（３１）間を繋ぐ中継片（３５）と、陰極ベースフレーム（３１）の両側縁から上方に立ち上がるように設けられ、かつコンデンサ素子（１）の後端面両側に沿って配置される両側ガイド片（３３）（３３）とを一体に有しており、
　リード端子（２）（３）付きのコンデンサ素子（１）が、そのリード端子（２）（３）の露出端子部（２４）（３４）を除いて、合成樹脂としてのエポキシ樹脂によって被覆成形されて、外装封止体（４）が形成され、
陰極ベースフレーム（３１）の下面および後側部は、外装封止体（４）の外部に露出した状態に配置されており、この露出部分が露出端子部（３４）として構成され、
　陰極リード端子（３）における平坦接続片（３２）の上面に、銀ペースト製接着剤によってコンデンサ素子（１）の下面に接着固定されている固体電解コンデンサ。」
４．対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
ａ．引用発明の「コンデンサ素子（１）」、「陽極としてのＴａ（タンタル）の焼結体（１１）」、「陽極リード線（１２）」、「酸化膜からなる誘電体層（１３）」、「ポリピロール等の導電性高分子からなる半導体層（１４）が被覆され、さらに最外周には、カーボンペースト層および銀ペースト層からなる陰極層（１５）」は、それぞれ、本願補正発明の「固体電解コンデンサ要素」、「アノード」、「アノードリード」、「誘電体層」、「固体電解質を含む誘電体層の上に重なるカソード」に相当する。また、引用発明の「軸心に沿った」方向は、本願補正発明の「縦方向」に相当する。
　なお、引用例１の［図１Ａ］、［図１Ｂ］を鑑みれば、コンデンサ素子（１）が、本願補正発明の「固体電解コンデンサ要素」の「上面」、「下面」、「前面」、「後面」に相当する構成を有することは明らかである。
　したがって、引用発明の「陽極としてのＴａ（タンタル）の焼結体（１１）を備え、焼結体（１１）には、軸心に沿って陽極リード線（１２）が挿着されており、そのリード線（１２）の一部（前部）が、焼結体（１１）の前端面から前方へ突出するように配置され、焼結体（１１）の外周には、陽極リード線（１２）の先端部を除いて、酸化膜からなる誘電体層（１３）、ポリピロール等の導電性高分子からなる半導体層（１４）が被覆され、さらに最外周には、カーボンペースト層および銀ペースト層からなる陰極層（１５）が被覆され」る「コンデンサ素子（１）」が、本願補正発明の「上面と、下面と、前面と、後面とを形成し、アノードと、該アノードの上に重なる誘電体層と、固体電解質を含む該誘電体層の上に重なるカソードと、縦方向に延びる該アノードに電気的に接続したアノードリードとを含む固体電解コンデンサ要素」に相当する。
ｂ．引用発明の「陽極リード端子（２）」は、本願補正発明の「アノード端子」に相当する。
　また、引用発明の「陽極リード端子（２）における立設接続片（２２）の先端縁（上端縁）が、陽極リード線（１２）に電気的に接触した状態で溶接によって固定され」ることは、本願補正発明の「前記アノードリードに電気的に接続したアノード端子」を有することに相当する。
ｃ．引用発明の「両側ガイド片（３３）（３３）」 は、コンデンサ素子（１）の後端面両側に接触するように、コンデンサ素子（１）の後ろ端面に沿って垂直に配置されることから、本願補正発明の「コンデンサ要素の後面に隣接する直立部分」に相当する。
　また、引用発明の「陰極ベースフレーム（３１）」、「平坦接続片（３２）」、「中継片（３５）」が、それぞれ、本願補正発明の「第２の平面部」、「第１の平面部」、「折り曲げ領域」に相当する。
　したがって、引用発明の「陰極リード端子（３）は、両側ガイド片（３３）（３３）が、コンデンサ素子（１）の後端面両側に接触するように、コンデンサ素子（１）の後端面に沿って垂直に配置され、外装封止体（４）の後部下面から後方にかけて水平に配置される平板状の陰極ベースフレーム（３１）と、コンデンサ素子（１）の下面に沿って配置され、かつ外装封止体（４）の下端から上方に浮き上がるように配置された平板状の平坦接続片（３２）と、平坦接続片（３２）および陰極ベースフレーム（３１）間を繋ぐ中継片（３５）と、陰極ベースフレーム（３１）の両側縁から上方に立ち上がるように設けられ、かつコンデンサ素子（１）の後端面両側に沿って配置される両側ガイド片（３３）（３３）とを一体に有して」いることは、本願補正発明の「前記カソードに電気的に接続され、かつ前記コンデンサ要素の前記下面とほぼ直角に位置決めされ前記コンデンサ要素の前記後面に隣接する直立部分と該コンデンサ要素の該下面とほぼ平行に位置決めされた第１及び第２の平面部分とを含むカソード端子であって、該第１及び第２の平面部分が、該第１の平面部分が該第２の平面部分の垂直上方に配置されるように折り曲げ領域によって相互接続された前記カソード端子」を有していることに相当する。
ｄ．引用発明の「リード端子（２）（３）付きのコンデンサ素子（１）が、そのリード端子（２）（３）の露出端子部（２４）（３４）を除いて、合成樹脂としてのエポキシ樹脂によって被覆成形されて、外装封止体（４）が形成され」ることから、引用発明の「合成樹脂としてのエポキシ樹脂」は、本願補正発明の「成形材料」に相当する。そして、引用発明の「露出端子（２４）（３４）」は、本願補正発明の「アノード端子の少なくとも一部と前記カソード端子の前記第２の平面部分の少なくとも一部」に相当する。
　さらに、引用発明は、リード端子（２）（３）の露出端子部（２４）（３４）を除いて、合成樹脂としてのエポキシ樹脂によって被覆成形されて、外装封止体（４）が形成されることを鑑みれば、本願補正発明の「前記カソード端子の前記直立部分は、前記成形材料によって完全に封入され」る構成を有しているといえる。
　また、引用発明の「銀ペースト製接着剤」は、本願補正発明の「導電性接着剤」に相当する。
　したがって、引用発明の「陰極ベースフレーム（３１）の下面および後側部は、外装封止体（４）の外部に露出した状態に配置されており、この露出部分が露出端子部（３４）として構成され、陰極リード端子（３）における平坦接続片（３２）の上面に、銀ペースト製接着剤によってコンデンサ素子（１）の下面に接着固定され」ることは、本願補正発明の「前記コンデンサ要素を封入し、かつ前記アノード端子の少なくとも一部と前記カソード端子の前記第２の平面部分の少なくとも一部とを露出したままに残す成形材料と、を含み、前記カソード端子の前記直立部分は、前記成形材料によって完全に封入され、前記第１の平面部分は、導電性接着剤により前記コンデンサ要素の前記下面と接続される」ことに相当する。
　ただし、引用例１の図１Ａおよび図１Ｂを参照し、引用発明の「リード端子（２）（３）付きのコンデンサ素子（１）が、そのリード端子（２）（３）の露出端子部（２４）（３４）を除いて、合成樹脂としてのエポキシ樹脂によって被覆成形されて、外装封止体（４）が形成され」る点、引用発明の「合成樹脂としてのエポキシ樹脂」が、本願補正発明の「絶縁材料」に相当する点を勘案すると、「陰極ベースフレーム（３１）」と「コンデンサ素子（１）」は「絶縁材料」によって被覆されているといえるが、「陰極ベースフレーム（３１）」と「コンデンサ素子（１）」の下面が「絶縁材料」で接続されているとは特定されていない。
ｅ．引用発明の「固体電解コンデンサ」は、コンデンサ素子（１）と、陽極リード端子（２）と、陰極リード端子（３）と、外装封止体（４）とを基本的な構成要素として備えることから、本願補正発明の「コンデンサ」に相当する。
　そうすると、本願補正発明と引用発明とは以下の点で一致ないし相違する。
＜一致点＞
「上面と、下面と、前面と、後面とを形成し、アノードと、該アノードの上に重なる誘電体層と、固体電解質を含む該誘電体層の上に重なるカソードと、縦方向に延びる該アノードに電気的に接続したアノードリードとを含む固体電解コンデンサ要素と、
　前記アノードリードに電気的に接続したアノード端子と、
　前記カソードに電気的に接続され、かつ前記コンデンサ要素の前記下面とほぼ直角に位置決めされ前記コンデンサ要素の前記後面に隣接する直立部分と該コンデンサ要素の該下面とほぼ平行に位置決めされた第１及び第２の平面部分とを含むカソード端子であって、該第１及び第２の平面部分が、該第１の平面部分が該第２の平面部分の垂直上方に配置されるように折り曲げ領域によって相互接続された前記カソード端子と、
　前記コンデンサ要素を封入し、かつ前記アノード端子の少なくとも一部と前記カソード端子の前記第２の平面部分の少なくとも一部とを露出したままに残す成形材料と、
　を含み、
　前記カソード端子の前記直立部分は、前記成形材料によって完全に封入され、
　前記第１の平面部分は、導電性接着剤により前記コンデンサ要素の前記下面と接続される、
ことを特徴とするコンデンサ。」
＜相違点＞
　本願補正発明は、「前記第２の平面部分は、絶縁材料を通じて前記コンデンサ要素の前記下面と接続される」ものであるのに対して、引用発明は、当該構成について特定されていない点。
５．判断
　以下、相違点について検討する。
　第１の平面部分と第２の平面部分から構成される陰極端子において、陰極端子の第２の平面部分をコンデンサ素子の下側に位置させ、コンデンサ素子を外装樹脂で被覆することは、例えば、特開２００９−２１８５０２号公報（特に、図１　参照）、特開２０１０−１０９００５号公報（特に、図１　参照）、特開２００９−１２９９９４号公報（特に、図１　参照）、特開２００４−５５８８９号公報（特に、図１　参照）に記載のように周知であり、引用発明において、「陰極ベースフレーム（３１）」を、「コンデンサ素子（１）」の下側に位置させることは当業者であれば容易に想到し得ることである。該構成を採用した際には、「コンデンサ素子（１）」の下面に、「陰極ベースフレーム（３１）」が対向することとなり、「陰極ベースフレーム（３１）」と「コンデンサ素子（１）」の下面は「合成樹脂としてのエポキシ樹脂」で被覆され接続されることになるから、引用発明に周知技術を採用することで、相違点の構成とすることは当業者であれば容易に想到し得たことである。
　なお、審判請求人は、審判請求書の手続補正書において、「引例１は、本発明のように、カソード端子の平面部分の一部を絶縁材料を通じてコンデンサ要素の下面と接続するという技術思想については、何ら開示も示唆もしていません。」、また、平成２８年１１月１７日付けの上申書において、「このように加工を行う場合には、本発明のように、第２の平面部分がコンデンサ要素の下面の下に配置されることとはならないものと思料いたします。なぜなら、ガイド片領域（３３ａ）（３３ａ）は、コンデンサ素子（１）に接触するように、またコンデンサ素子（１）の後端面に沿って配置されるように、上方に曲げ起こされるため、第２の平面部分をどのように想定したとしても、コンデンサ要素の下面の下に配置されることにはならないからです。」と主張している。
　しかしながら、上記において検討したとおり、引用発明において、「コンデンサ素子（１）」の下面に、陰極端子の第２の平面部分である「陰極ベースフレーム（３１）」を対向するように配置する周知技術を適用することで、「陰極ベースフレーム（３１）」と「コンデンサ素子（１）」の下面を「合成樹脂としてのエポキシ樹脂」で接続するようにすることは、当業者であれば容易に想到し得たことである。そして、引用発明に周知技術を適用する際に、「コンデンサ素子（１）」の後端面両側に沿って「両側ガイド片（３３）（３３）」が配置されるように「陰極ベースフレーム（３１）」に相当する「陰極ベースフレーム領域（３１ａ）」に対する「ガイド片領域（３３ａ）（３３ａ）」の位置を調整することは当業者であれば適宜なし得たことであり、審判請求人の主張を採用することはできない。
　したがって、本願補正発明は、引用発明および周知の技術事項により当業者が容易になし得たものである。
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用発明および周知の技術事項から当業者が予測できる範囲のものである。
６．むすび
　以上のとおり、本願補正発明は、引用例１に記載された発明および周知の技術事項により容易になし得た発明であるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
第３　本願発明について
１．本願発明
　平成２８年３月３１日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本
願の請求項１ないし２３に係る発明は、平成２７年８月２５日付けの手続補正の特許請求の範囲の請求項１ないし２３に記載された事項により特定されたものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記「第２　１．補正後の本願発明」に本件補正前の請求項１として記載したとおりのものである。
２．引用例
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例およびその記載事項は、上記「第２　３．引用例」に記載したとおりである。
３．対比・判断
　本願発明は、本願補正発明における
「
　前記第１の平面部分は、導電性接着剤により前記コンデンサ要素の前記下面と接続され、前記第２の平面部分は、絶縁材料を通じて前記コンデンサ要素の前記下面と接続され
　本願発明と引用発明を対比すると、上記「第２　４．対比」に記載したとおり、両者の間に相違点は存在しない。
　そうすると、本願発明は、引用発明と相違する点が存在せず、引用文献１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について言及するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。