【手続補正書】
【提出日】平成28年10月12日(2016.10.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一領域および前記第一領域の周囲の第二領域を有する基体と、
前記基体の前記第一領域に固定された電子デバイスと、
空間を介して前記電子デバイスに対向する蓋体と、
前記空間を囲み、前記基体の前記第二領域に固定された枠体と、を備える電子部品であって、
前記枠体は、前記枠体の周方向に沿って第一部分、第二部分、および、前記第一部分と前記第二部分との間に位置する第三部分を有し、前記第一部分および前記第二部分の前記周方向における長さは前記第三部分の前記周方向における長さよりも大きく、前記第一部分および前記第二部分の線膨張係数は前記基体および前記蓋体の少なくとも一方の線膨張係数と異なり、前記第三部分のヤング率は前記第一部分および前記第二部分のヤング率よりも低いことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記枠体は前記基体に重ならない拡張部を有し、前記拡張部には貫通穴が設けられている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第一部分のヤング率は６０ＧＰａ以上であり、前記第三部分のヤング率は３０ＧＰａ以下であること、
および、
前記第三部分のヤング率は、前記第一部分および前記第二部分のヤング率の１／２以下であること、
の少なくとも一方を満たす、請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記枠体の周方向において、前記第三部分のヤング率と等しいか前記第三部分のヤング率よりも低いヤング率を有する全ての部分の長さの和が、前記第三部分のヤング率よりも高いヤング率を有する全ての部分の長さの和の１／２以下である、請求項１乃至３の何れか１項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記第一部分および前記第二部分の線膨張係数が前記基体の線膨張係数よりも大きい、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記第一部分および前記第二部分の材料が金属であり、前記第三部分の材料が樹脂であり、前記基体の表面には複数の端子が設けられている、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項７】
前記第一部分は第一部材で構成され、前記第二部分は、前記第一部材とは別の第二部材で構成されている、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項８】
第一領域および前記第一領域の周囲の第二領域を有する基体と、
前記基体の前記第一領域に固定され、前記基体の表面に設けられた端子へ電気的に接続された電子デバイスと、
空間を介して前記電子デバイスに対向する蓋体と、
前記空間を囲み、前記基体の前記第二領域に固定された枠体と、を備える電子部品であって、
前記枠体は、第一の辺と、前記第一の辺の対辺である第二の辺と、第三の辺と、前記第三の辺の対辺である第四の辺とを有する四辺形を呈し、
前記枠体は、前記第一の辺と前記第三の辺と前記第二の辺に位置する金属製の第一部材と、前記第一の辺と前記第四の辺と前記第二の辺に位置する金属製の第二部材と、を含み、
前記枠体は、前記第一の辺における前記第一部材と前記第二部材との間の位置と、前記第二の辺における前記第一部材と前記第二部材との間の位置と、に設けられた、樹脂製の部材を含むことを特徴とする電子部品。
【請求項９】
第一領域および前記第一領域の周囲の第二領域を有する基体と、
前記基体の前記第一領域に固定された電子デバイスと、
空間を介して前記電子デバイスに対向する蓋体と、
前記空間を囲み、前記基体の前記第二領域に固定された枠体と、を備える電子部品であって、
前記枠体は、第一の辺と、前記第一の辺の対辺である第二の辺と、第三の辺と、前記第三の辺の対辺である第四の辺とを有する四辺形を呈し、
前記枠体は、前記第一の辺と前記第三の辺に位置する金属製の第一部材と、前記第一の辺と前記第四の辺に位置する金属製の第二部材と、前記第二の辺と前記第三の辺に位置する金属製の第三部材と、前記第二の辺と前記第四の辺に位置する金属製の第四部材と、を含み、
前記枠体は、前記第一の辺における前記第一部材と前記第二部材との間の位置と、前記第二の辺における前記第三部材と前記第四部材との間の位置と、前記第三の辺における前記第一部材と前記第三部材との間の位置と、前記第四の辺における前記第二部材と前記第四部材との間に位置と、に位置する樹脂製の部材を含むことを特徴とする電子部品。
【請求項１０】
前記第一の辺および前記第二の辺は、前記第三の辺および前記第四の辺よりも長い、請求項８または９に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記第一部材および前記第二部材の材料がステンレスであり、前記基体の材料がセラミックである、請求項７乃至１０のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項１２】
前記枠体は前記基体に重ならない部分を有し、前記重ならない部分の前記枠体の径方向における長さは、前記枠体の前記基体に重なる部分の前記径方向における長さよりも大きい、請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項１３】
前記電子デバイスが撮像デバイスまたは表示デバイスである請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の電子部品と、前記電子部品を収容する筐体とを備える電子機器。
【請求項１４】
第一領域および前記第一領域の周囲の第二領域を有する基体と、
前記第一領域の上方の空間を囲む枠体と、
を備える、電子デバイスの実装部材の製造方法であって、
前記基体とは異なる線膨張係数を有し前記枠体を成す第一部材と、前記基体とは異なる線膨張係数を有し前記枠体を成す第二部材とを、前記第一部材と前記第二部材との間に隙間が形成されるように、前記基体の前記第二領域に固定する工程と、
前記第一部材および前記第二部材よりもヤング率が低く、前記枠体を成す第三部材を前記隙間に固定する工程と、を有することを特徴とする実装部材の製造方法。
【請求項１５】
前記第一部材と第二部材を固定する前記工程では、前記第一部材と前記第二部材とが前記第一部材および前記第二部材と同じ材料からなる連結部を介して互いに連結されている、請求項１４に記載の実装部材の製造方法。
【請求項１６】
前記第一部材と第二部材を固定する前記工程の後に前記連結部を除去する、請求項１５に記載の実装部材の製造方法。
【請求項１７】
前記第三部材を固定する前記工程では、前記第一部材および前記第二部材と前記蓋体とを固定するための接着剤を前記隙間に配置し、前記接着剤を硬化させることで前記第三部材を形成する、請求項１６に記載の実装部材の製造方法。
【請求項１８】
第一領域および前記第一領域の周囲の第二領域を有する基体と、
前記第一領域の上方の空間を囲む枠体と、
を備える、電子デバイスの実装部材の製造方法であって、
前記枠体を成す第一部材と前記枠体を成す第二部材とが、前記第一部材と前記第二部材よりもヤング率が低い第三部材を介して結合された枠体を用意する工程と、
第一領域と第二領域とを有し、前記第一部材の線膨張係数および前記第二部材の線膨張係数とは異なる線膨張係数を有する基体の前記第二領域に、前記枠体を固定する工程と、を有することを特徴とする実装部材の製造方法。
【請求項１９】
前記第三部材は樹脂であり、前記用意する工程では、前記第一部材と前記第二部材とを前記第三部材を樹脂モールド法によって成形することで結合する、請求項１８に記載の実装部材の製造方法。
【請求項２０】
実装部材と、前記実装部材に固定された電子デバイスと、前記電子デバイスに対向する蓋体と、を有する電子部品の製造方法であって、
請求項１４乃至１９のいずれか１項に記載の実装部材の製造方法によって製造された実装部材の前記枠体に、前記電子デバイスに対向する蓋体を固定する工程を有し、
前記電子デバイスを、前記固定する工程の前に前記基体の前記第一領域に固定する、電子部品の製造方法。