【事件の表示】
　特願２０１１−２６５４０２「導電パターン形成方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　７月１９日出願公開、特開２０１２−１３８３４９、請求項の数（１０）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２３年１２月５日（優先権主張、平成２２年１２月６日）の出願であって、平成２７年１２月２２日付けで拒絶査定がなされ（発送日：平成２８年１月５日）、これに対して平成２８年４月１日に審判の請求がなされ、同時に手続補正がなされたものである。
第２　平成２８年４月１日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）の適否
１．補正の内容
（１）請求項１について
本件補正は、特許請求の範囲の請求項１を、
「【請求項１】
　基板上への導電パターン形成方法であって、
（ｉ）金属、合金、及び金属化合物の１種又は２種以上からなる、一次粒子の平均粒子径が１〜１５０ｎｍの金属微粒子（Ｐ）が、
アミド基を有する有機溶媒（Ｓ１）１０〜８０体積％、
常圧における沸点
が
有機溶媒
脂肪族第一アミン、脂肪族第二アミン、脂肪族第三アミン、脂肪族不飽和アミン、脂環式アミン、芳香族アミン、及びアルカノールアミンの中から選択される１種又は２種以上のアミン系
有機溶媒
並びに、常圧における沸点
が
有機溶媒
（
は
を
に分散されている導電性インクからなる液滴を、
６０℃以上でかつ
有機溶媒
（
（ii）前記工程１で液滴によるパターンが形成された基板を、非酸化性ガス雰囲気中で工程１の基板加熱温度より高い温度で加熱して金属微粒子（Ｐ）を焼結する工程（工程２）
を含むことを特徴とする、導電パターン形成方法。」
とする補正（以下、「補正事項１」という。）を含んでいる。
（２）請求項５について
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項５を、
「【請求項５】
　請求項１から４のいずれか１項に記載の導電パターン形成方法であって、混合有機溶媒（Ｓ）中の
有機溶媒
、
、
、
の
とする補正（以下、「補正事項２」という。）を含んでいる。
（３）請求項６について
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項６を、
「【請求項６】
　請求項１から５のいずれか１項に記載の導電パターン形成方法であって、混合有機溶媒（Ｓ）中の
有機溶媒
、
、
とする補正（以下、「補正事項３」という。）を含んでいる。
（４）請求項９について
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項９を、
「【請求項９】
　請求項１から８のいずれか１項に記載の導電パターン形成方法であって、
有機溶媒（Ｓ）が、前記アミド基を有する有機溶媒（Ｓ１）１０〜８０体積％、多価アルコールからなる
有機溶媒
有機溶媒
有機溶媒
よ
を含むことを特徴とする、導電パターン形成方法。」
とする補正（以下、「補正事項４」という。）を含んでいる。
２．補正の適否
（１）補正事項１について
　本件補正の補正事項１は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「有機
物
または昇華点
溶媒
　また、特許法第１７条の２第３項、第４項に違反するところはない。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「補正発明１」という。）が特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について以下に検討する。
ア　引用例の記載事項・引用発明について
　原査定の拒絶の理由で引用された、特開２００９−１０５０４０号公報（以下「引用例」という。）には、図面と共に、次の事項が記載されている。
（ア）　段落【００２１】
「【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
　以下に、本発明の実施の形態に係る導電材の形成方法について説明する。
　本発明の
導電材の形成方法
一次粒子の平均粒径が１〜１５０ｎｍの銅微粒子（Ｐ）を
　（ｉ）アミド系化合物を含む有機溶媒（Ａ）５〜９０体積％と、常圧における沸点が２０〜１００℃である低沸点の有機溶媒（Ｂ）５〜４５体積％と、常圧における沸点が１００℃を超え、且つアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機溶媒（Ｃ）５〜９０体積％とを含む分散媒（Ｓ１）、
　（ｉｉ）アミド系化合物を含む有機溶媒（Ａ）５〜９５体積％と、常圧における沸点が１００℃を超え、且つアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機溶媒（Ｃ）５〜９５体積％とを含む分散媒（Ｓ２）、
　（ｉｉｉ）常圧における沸点が１００℃を超え、且つアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機溶媒（Ｃ）を含む分散媒（Ｓ３）、
　（ｉｖ）
アミド系化合物を含む有機溶媒（Ａ）２４〜６４体積％と
常圧における沸点が２０〜１００℃である低沸点の有機溶媒（Ｂ）５〜３９体積％と
常圧における沸点が１００℃を超え、且つアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機溶媒（Ｃ）３０〜７０体積％と
アミン系化合物を含む有機溶媒（E）１〜４０体積％とを含む分散媒（Ｓ４）
（ｖ）アミド系化合物を含む有機溶媒（Ａ）３０〜９４体積％と、常圧における沸点が１００℃を超え、且つアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機溶媒（Ｃ）３０〜９４体積％,アミン系化合物を含む有機溶媒（E）１〜４０ 体積％と、を含む分散媒（Ｓ５）及び、
（ｖｉ）常圧における沸点が１００℃を超え、且つアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機溶媒（Ｃ）６０〜９９体積％と、アミン系化合物を含む有機溶媒（E）１〜４０ 体積％と、含む分散媒（Ｓ６）
から選択される分散媒（Ｓ）
に分散させて銅微粒子分散液を調整する工程と
　
前記銅微粒子分散液を、吐出
によって被塗布体上に付与して、所定パターンを有する銅微粒子分散液の液膜を形成する工程と、
　
前記所定パターンを有する銅微粒子分散液の液膜を焼成して焼結導電層を形成する工程と
を有する
（イ）　段落【００２７】−【００３３】
「【００２７】
−有機溶媒（Ｂ）−
　有機溶媒（Ｂ）は、常圧における沸点が２０〜１００℃である低沸点の有機溶媒である。常圧における沸点が２０℃未満であると、有機溶媒（Ｂ）を含む微粒子分散液を常温で保存した際、容易に有機溶媒（Ｂ）の成分が揮発し、分散液中の溶媒組成が変化してしまうおそれがある。また常圧における沸点が１００℃以下の場合に、該溶媒添加による溶媒分子間の相互引力を低下させ、微粒子の分散性を更に向上させる効果が有効に発揮されることが期待できる。
【００２８】
　また、有機溶媒（Ｂ）は、分散媒中で溶媒分子間の相互作用を低下させ、分散粒子の溶媒に対する親和性を向上する作用を有していると考えられる。有機溶媒（Ｂ）の中でも特にエーテル系化合物が、その溶媒分子間の相互作用を低減する効果が大きいことから好ましい。
【００２９】
　また、有機溶媒（Ｂ）を使用すると、超音波等の照射により微粒子分散液を調製する際に撹拌時間を著しく短縮する、例えば１／２程度に短縮することが可能である。また、分散媒中に有機溶媒（Ｂ）が存在していると、一端微粒子が凝集状態になってもより容易に再分散させることが可能である。
【００３０】
　有機溶媒（Ｂ）としては、一般式Ｒ１−Ｏ−Ｒ２（Ｒ１、Ｒ２は、それぞれ独立にアルキル基で、炭素原子数は１〜４である。）で表されるエーテル系化合物（Ｂ１）、一般式Ｒ３−ＯＨ（Ｒ３は、アルキル基で、炭素原子数は１〜４である。）で表されるアルコール(Ｂ２)、一般式Ｒ４−Ｃ（＝Ｏ）−Ｒ５（Ｒ４、Ｒ５は、それぞれ独立にアルキル基で、炭素原子数は１〜２である。）で表されるケトン系化合物(Ｂ３)が例示できる。
　以下に上記有機溶媒（Ｂ）を例示するが、
化合物名の後のカッコ内の数字は常圧における沸点を示す
【００３１】
　前記エーテル系化合物（Ｂ１）としては、
ジエチルエーテル（３５℃）
【００３２】
　前記アルコール（Ｂ２）としては、メタノール（６４．７℃）、エタノール（７８．０℃）、１−プロパノール（９７．１５℃）、２−プロパノール（８２．４℃）、２−ブタノール（１００℃）、２−メチル２−プロパノール（８３℃）等が例示できる。
【００３３】
　前記ケトン系化合物（Ｂ３）としては、アセトン（５６．５℃）、メチルエチルケトン（７９．５℃）、ジエチルケトン(１００℃)等が例示できる。」
（ウ）　段落【００４５】
「【００４５】
−分散媒（Ｓ４）−
　分散媒（Ｓ４）は、上記有機溶媒（Ａ）２４〜６４体積％と、上記有機溶媒（Ｂ）５〜３９体積％と、上記有機溶媒（Ｃ）３０〜７０体積％及び上記有機溶媒（Ｅ）１〜４０体積％とを含む混合有機溶媒である。」
（エ）　段落【００５８】−【００５９】
「【００５８】
　分散媒（Ｓ１）〜（Ｓ６）は、有機溶媒（Ｃ）を含むことで、加熱分解時に還元性物質を発生し、銅微粒子の酸化被膜を還元することができるので、焼成工程において、還元性ガス雰囲気を必要としないという効果を奏する。そして、有機溶媒（Ｃ）を含む銅微粒子分散液を、被塗布体に塗布、焼成した際には、有機溶媒（Ｃ）の有する高い分散能及び還元促進能により、焼結体の均一性及び導電性を向上させることができる。
　また、有機溶媒（Ａ）と有機溶媒（Ｂ）とを含有する混合有機溶媒は、撹拌により優れた分散性を有するが、一般に有機溶媒において時間の経過により微粒子同士が接合する傾向にある。有機溶媒（Ｃ）を分散媒中に存在させると、このような接合をより効果的に抑制して、銅微粒子の分散性の向上及び、分散液の長期安定性化を図ることが可能になる。
【００５９】
　本発明で使用する分散媒（Ｓ１）及び（Ｓ２）においては、実用的には、有機溶媒（Ｃ）濃度を２０〜９０体積％程度とするのがより好ましい。分散媒（Ｓ４）、（Ｓ５）においては、有機溶媒（Ａ）及び有機溶媒（Ｅ）が共存し、かつ、得られる焼成膜の緻密性および導電性をより向上する作用を発揮するには、有機溶媒（Ｃ）を３０〜６０体積％以上配合することが必要である。また、分散媒（Ｓ６）においては、有機溶媒（Ｅ）との共存により、実用的には、有機溶媒（Ｃ）濃度を７０〜９０体積％程度とするのがより好ましい。」
（オ）　段落【００７８】−【００７９】
「【００７８】
（焼成工程）
　次に、銅微粒子分散液の液膜を乾燥及び焼成して銅微粒子の焼結配線層を形成する。
　このとき、銅微粒子は、表面に高分子分散剤（Ｄ）が存在しないか、又は、ごく少量の高分子分散剤（Ｄ）で被覆された状態であるので、従来の高分子化合物層で厚く被覆された銅微粒子のように銅微粒子同士の焼結が阻害されることがなく、１９０〜３００℃程度の低温焼成が可能となる。
【００７９】
　具体的には、乾燥条件は、使用する溶媒にもよるが例えば１００〜２００℃で１５〜３０分程度であり、焼成条件は、塗布厚みにもよるが例えば１９０〜２５０℃で２０〜４０分間程度、好ましくは１９０〜２２０℃で２０〜４０分間程度である。
　乾燥及び
焼成は、
アルゴン等の不活性ガス雰囲気下で行うことができ
　
（カ）　段落【００８９】
「【００８９】
（基板）
　次に、本発明の導電材の形成方法により
形成された導電材を、配線として有する基板
　本発明の基板としては、一方の面に半導体素子が搭載され他方の面に実装基板が接合されるインターポーザ、プリント配線板、電子部品を内蔵する部品内蔵基板及び電子部品と他の電子部品とが実装されてモジュールを形成するモジュール基板等が挙げられる。」
（キ）　段落【０１５０】（【表２】）
　段落【０１５０】の【表２】には、「実施例番号１−１４」として、「分散媒（Ｓ４）」の「溶媒混合比」が、「
Ｎ−メチルアセトアミド２８体積％
ジエチルエーテル１０体積％
エチレングリコール６０体積％
トリエチルアミン２体積％
　これらの記載から、引用例には、特に上記（キ）の「実施例１−１４」に関連して、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「一次粒子の平均粒径が１〜１５０ｎｍの銅微粒子（Ｐ）を、
　アミド系化合物を含む有機溶媒（Ａ）としての、Ｎ−メチルアセトアミド２８体積％と、
　常圧における沸点が３５℃である低沸点の有機溶媒（Ｂ）としての、ジエチルエーテル１０体積％と、
　常圧における沸点が１００℃を超え、且つ多価アルコールからなる有機溶媒（Ｃ）としての、エチレングリコール６０体積％と、
　アミン系化合物を含む有機溶媒（E）としての、トリエチルアミン２体積％とを含む分散媒（Ｓ４）に分散させて銅微粒子分散液を調整する工程と、
　前記銅微粒子分散液を、吐出によって被塗布体上に付与して、所定パターンを有する銅微粒子分散液の液膜を形成する工程と、
　前記所定パターンを有する銅微粒子分散液の液膜を焼成して焼結導電層を形成する工程と
を有する、導電材の形成方法であって、
　焼成は、アルゴン等の不活性ガス雰囲気下で行うことができ、
　形成された導電材を、配線として有する基板が生成される、
　導電材の形成方法。」　
　
イ　対比
　補正発明１と引用発明とを対比する。
　
（ア）　引用発明の「形成された
導電材を、配線として有する基板が生成される
導電材の形成方法
　
（イ）　引用発明の「一次粒子の平均粒径が１〜１５０ｎｍの銅微粒子（Ｐ）」は、補正発明１の「金属、合金、及び金属化合物の１種又は２種以上からなる、一次粒子の平均粒子径が１〜１５０ｎｍの金属微粒子（Ｐ）」に相当する。
（ウ）　引用発明の「アミド系化合物を含む有機溶媒（Ａ）としての、Ｎ−メチルアセトアミド２８体積％」は、補正発明１の「アミド基を有する有機溶媒（Ｓ１）１０〜８０体積％」に相当する。
（エ）　引用発明の「常圧における沸点が１００℃を超え、且つ多価アルコールからなる有機溶媒（Ｃ）としての、エチレングリコール６０体積％」は、補正発明１の「常圧における沸点が１００℃を超え、かつ分子中に２以上のヒドロキシル基を有する多価アルコールからなる有機溶媒（Ｓ２）５〜６０体積％」に相当する。
（オ）　引用発明の「アミン系化合物を含む有機溶媒（E）としての、トリエチルアミン２体積％」は、補正発明１の「脂肪族第一アミン、脂肪族第二アミン、脂肪族第三アミン、脂肪族不飽和アミン、脂環式アミン、芳香族アミン、及びアルカノールアミンの中から選択される１種又は２種以上のアミン系有機溶媒（Ｓ３）０．１〜３０体積％」に相当する。
（カ）　引用発明の「常圧における沸点が３５℃である低沸点の有機溶媒（Ｂ）としての、ジエチルエーテル１０体積％」は、補正発明１の「
常圧における沸点が６０〜１２０℃であり、かつ
（キ）　引用発明の「分散媒（Ｓ４）」は、補正発明１の「混合有機溶媒（Ｓ）」に相当する。
（ク）　引用発明の「銅微粒子（Ｐ）を」、「分散媒（Ｓ４）に分散させて銅微粒子分散液を調整」した、「前記銅微粒子分散液を、吐出」したものは、補正発明１の「金属微粒子（Ｐ）が」、「混合有機溶媒（Ｓ）、に分散されている導電性インクからなる液滴」に相当する。
（ケ）　引用発明の「前記銅微粒子分散液を、吐出によって被塗布体上に付与して、所定パターンを有する銅微粒子分散液の液膜を形成する工程」は、補正発明１の「
６０℃以上でかつ有機溶媒（Ｓ２）の沸点（Ｔ１℃）以下に加熱された
（コ）　引用発明の「前記所定パターンを有する銅微粒子分散液の液膜を焼成して焼結導電層を形成する工程」であって、「焼成は、アルゴン等の不活性ガス雰囲気下で行うことができ」る工程は、補正発明１の「（ii）前記工程１で液滴によるパターンが形成された基板を、非酸化性ガス雰囲気中で
工程１の基板加熱温度より高い温度で
、
　したがって、両者の一致点、相違点は以下のとおりである。
　
［一致点］
「基板上への導電パターン形成方法であって、
（ｉ）金属、合金、及び金属化合物の１種又は２種以上からなる、一次粒子の平均粒子径が１〜１５０ｎｍの金属微粒子（Ｐ）が、
アミド基を有する有機溶媒（Ｓ１）１０〜８０体積％、
常圧における沸点が１００℃を超え、かつ分子中に２以上のヒドロキシル基を有する多価アルコールからなる有機溶媒（Ｓ２）５〜６０体積％、
脂肪族第一アミン、脂肪族第二アミン、脂肪族第三アミン、脂肪族不飽和アミン、脂環式アミン、芳香族アミン、及びアルカノールアミンの中から選択される１種又は２種以上のアミン系有機溶媒（Ｓ３）０．１〜３０体積％、
並びに、常圧における沸点が、有機溶媒（Ｓ２）の沸点（沸点は常圧における沸点をいう。以下同じ）よりも低い有機溶媒（Ｓ４）１〜６０体積％を含む混合有機溶媒（Ｓ）、
に分散されている導電性インクからなる液滴を、
基板の表面に吐出してパターンを形成する工程（工程１）と、
（ii）前記工程１で液滴によるパターンが形成された基板を、非酸化性ガス雰囲気中で、加熱して金属微粒子（Ｐ）を焼結する工程（工程２）
を含むことを特徴とする、導電パターン形成方法。」である点。
　
［相違点１］
　「有機溶媒（Ｓ４）」に関して、補正発明１では、「
常圧における沸点が６０〜１２０℃であり、かつ
常圧における沸点が３５℃である低沸点の
常圧における沸点が６０〜１２０℃であ
　
［相違点２］
　「工程１」に関して、補正発明１では、「
６０℃以上でかつ有機溶媒（Ｓ２）の沸点（Ｔ１℃）以下に加熱された
［相違点３］
　「工程２」に関して、補正発明１では、「前記工程１で液滴によるパターンが形成された基板を、非酸化性ガス雰囲気中で
工程１の基板加熱温度より高い温度で
ウ　判断
　上記［相違点１］について検討する。
　引用発明に関して、パターン形成時に、基板を加熱することの記載や示唆はない。
　引用文献２（特開２００９−１４０８８３号公報）には、段落【００９４】に、「また、テーブル４６の裏面には、ラバーヒータ（図示せず）が配設されている。テーブル４６上に載置された
セラミックスグリーンシート７は、その上面全体がラバーヒータにて所定の温度に加熱されるようになっている
セラミックスグリーンシート７は加熱されているので、水系分散媒の蒸発が促進される
外縁の増粘したインク１０は、セラミックスグリーンシート７の面方向に沿う自身の濡れ広がりを停止するため、着弾径しいては線幅の制御が容易になる
上記セラミックスグリーンシートを６０℃に昇温保持した
　しかし、引用文献２には、基板を加熱する場合に、低沸点の有機溶媒を、所定の温度範囲の沸点の有機溶媒に置き換えるべきことまでは記載がない。よって、たとえ、引用文献２に記載される、基板に着弾したインクの濡れ広がりを防ぐために、基板を６０℃以上に加熱する技術、及び、沸点が６０〜１２０℃の有機溶媒が、それぞれ周知技術であるとしても、引用発明において、基板を加熱する上記周知技術を適用する際、さらに、引用発明の「分散媒（Ｓ４）」を構成する４種の有機溶媒の特定の組合せにおける、「
常圧における沸点が３５℃である低沸点の
　ほかに、引用発明において、上記［相違点１］に係る補正発明１の構成を採用することが、当業者が容易に想到しえたことというべき理由は見当たらない。
　以上を踏まえると、引用発明において上記［相違点１］に係る本願発明の構成を採用することは、当業者が容易になし得たこととはいえない。
（イ）　まとめ
　したがって、補正発明１は、引用発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　ほかに、補正発明１を特許出願の際独立して特許を受けることができないものというべき理由を発見しない。
　よって、本件補正の補正事項１は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。
（２）補正事項２−４について　
　補正事項２−４について、本件補正後の前記請求項５、６、９に記載された発明（以下、「補正発明５、補正発明６、補正発明９」という。）は、補正後の請求項１と同様の「有機
物
または昇華点
　よって、補正事項２−４についても、補正事項１と同様に、特許法第１７条の２第３項ないし第６項に違反するところはない。
３．むすび
　本件補正は、特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合する。
第３　本願発明
　本件補正は上記のとおり、特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合するから、本願の請求項１−１０に係る発明は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１−１０に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　そして、補正発明１は、上記第２の２．のとおり、当業者が引用発明に基づいて容易に発明をすることができたものではない。
　また、補正発明１を直接又は間接的に引用する請求項２−１０に係る発明は、補正発明１に係る発明をさらに限定した発明であるから、当業者が引用発明に基づいて容易に発明をすることができたものではない。
　したがって、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 
　よって、結論のとおり審決する。