【手続補正書】
【提出日】平成28年11月14日(2016.11.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅箔上に粗化処理層を有する表面処理層が形成された表面処理銅箔であり、
前記表面処理層が形成された表面とは反対側の表面から、エッチング成分が１８ｇ／ＬのＨ2Ｏ2、９２ｇ／ＬのＨ2ＳＯ4、８ｇ／ＬのＣｕ及び過酸化水素の安定化剤で構成される液温３０℃の銅溶解エッチング液でスプレーエッチングした際に、
前記銅箔の厚み方向のエッチングレートを１とした場合に、前記表面処理層の厚み方向のエッチングレートが０．５以上となり、且つ、
「前記銅箔及び前記表面処理層をエッチングで完全に除去した厚み（μｍ）−前記銅箔の厚み（μｍ）」の値は「前記銅箔の厚み（μｍ）」よりも小さくなり、
前記表面処理層が形成された表面の面粗さＳｚが０．８〜３．２μｍである表面処理銅箔。
【請求項２】
前記銅箔の厚み方向のエッチングレートを１とした場合に、前記表面処理層の厚み方向のエッチングレートが０．７５以上となる請求項１に記載の表面処理銅箔。
【請求項３】
前記銅箔の厚み方向のエッチングレートを１とした場合に、前記表面処理層の厚み方向のエッチングレートが１．０以上となる請求項２に記載の表面処理銅箔。
【請求項４】
銅箔上に粗化処理層を有する表面処理層が形成された表面処理銅箔であり、
前記表面処理層が形成された表面とは反対側の表面から、エッチング成分が１８ｇ／ＬのＨ2Ｏ2、９２ｇ／ＬのＨ2ＳＯ4、８ｇ／ＬのＣｕ及び過酸化水素の安定化剤で構成される液温３０℃の銅溶解エッチング液でスプレーエッチングした際に、
前記銅箔の厚み１μｍのエッチング処理時間に対する、前記表面処理層の厚み方向のエッチング処理時間の比が、０．７以下となり、
前記表面処理層が形成された表面の面粗さＳｚが０．８〜３．２μｍである表面処理銅箔。
【請求項５】
銅箔上に表面処理層が形成された表面処理銅箔であり、
前記表面処理層が形成された表面とは反対側の表面から、エッチング成分が１８ｇ／ＬのＨ2Ｏ2、９２ｇ／ＬのＨ2ＳＯ4、８ｇ／ＬのＣｕ及び過酸化水素の安定化剤で構成される液温３０℃の銅溶解エッチング液でスプレーエッチングした際に、
前記銅箔の厚み１μｍのエッチング処理時間に対する、前記表面処理層の厚み方向のエッチング処理時間の比が、０．７以下となる請求項１〜３のいずれか一項に記載の表面処理銅箔。
【請求項６】
前記銅箔の厚み１μｍのエッチング処理時間に対する、前記表面処理層の厚み方向のエッチング処理時間の比が、０．４以下となる請求項４又は５に記載の表面処理銅箔。
【請求項７】
前記銅箔の厚み１μｍのエッチング処理時間に対する、前記表面処理層の厚み方向のエッチング処理時間の比が、０．２以下となる請求項６に記載の表面処理銅箔。
【請求項８】
前記銅箔が電解銅箔または圧延銅箔で形成されている請求項１〜７のいずれか一項に記載の表面処理銅箔。
【請求項９】
前記表面処理層が、粗化処理層と、前記粗化処理層表面に設けられた、耐熱層、防錆層、クロメート処理層及びシランカップリング処理層からなる群から選択された１種以上の層とを有する請求項１〜８のいずれか一項に記載の表面処理銅箔。
【請求項１０】
前記表面処理層が、前記防錆層及び前記耐熱層の少なくとも一方を有し、前記防錆層及び前記耐熱層の少なくとも一方が、ニッケル、コバルト、銅、亜鉛から選択される１つ以上の元素を含む請求項９に記載の表面処理銅箔。
【請求項１１】
前記表面処理層が、前記粗化処理層の上に前記耐熱層を有する請求項９又は１０に記載の表面処理銅箔。
【請求項１２】
前記表面処理層が、前記耐熱層と前記防錆層とを有し、前記粗化処理層または前記耐熱層の上に前記防錆層を有する請求項９〜１１のいずれか一項に記載の表面処理銅箔。
【請求項１３】
前記表面処理層が、前記防錆層と前記クロメート処理層とを有し、前記防錆層の上に前記クロメート処理層を有する請求項９〜１２のいずれか一項に記載の表面処理銅箔。
【請求項１４】
前記表面処理層が、前記クロメート処理層と前記シランカップリング処理層とを有し、前記クロメート処理層の上に前記シランカップリング処理層を有する請求項９〜１３のいずれか一項に記載の表面処理銅箔。
【請求項１５】
前記表面処理層上に樹脂層を備える請求項１〜１４のいずれか一項に記載の表面処理銅箔。
【請求項１６】
前記樹脂層が誘電体を含む請求項１５に記載の表面処理銅箔。
【請求項１７】
キャリアの一方の面、又は、両方の面に、中間層、極薄銅層がこの順に積層されて構成されたキャリア付銅箔であって、前記極薄銅層が請求項１〜１６のいずれか一項に記載の表面処理銅箔であるキャリア付銅箔。
【請求項１８】
前記キャリアの一方の面に前記中間層、前記極薄銅層をこの順に有し、前記キャリアの他方の面に粗化処理層を有する請求項１７に記載のキャリア付銅箔。
【請求項１９】
請求項１〜１６のいずれか一項に記載の表面処理銅箔を用いたプリント配線板の製造方法。
【請求項２０】
請求項１７又は１８に記載のキャリア付銅箔を用いたプリント配線板の製造方法。
【請求項２１】
請求項１〜１６のいずれか一項に記載の表面処理銅箔を用いたプリント回路板の製造方法。
【請求項２２】
請求項１７又は１８に記載のキャリア付銅箔を用いたプリント回路板の製造方法。
【請求項２３】
請求項１〜１６のいずれか一項に記載の表面処理銅箔を用いた銅張積層板の製造方法。
【請求項２４】
請求項１７又は１８に記載のキャリア付銅箔を用いた銅張積層板の製造方法。
【請求項２５】
請求項１〜１６のいずれか一項に記載の表面処理銅箔と絶縁基板とを準備する工程、
前記表面処理銅箔を、表面処理層側から絶縁基板に積層して銅張積層板を形成し、
その後、サブトラクティブ法、パートリーアディティブ法又はモディファイドセミアディティブ法のいずれかの方法によって、回路を形成する工程を含むプリント配線板の製造方法。
【請求項２６】
請求項１７又は１８に記載のキャリア付銅箔と絶縁基板とを準備する工程、
前記キャリア付銅箔を極薄銅層側から絶縁基板に積層する工程、
前記キャリア付銅箔と絶縁基板とを積層した後に、前記キャリア付銅箔のキャリアを剥がす工程を経て銅張積層板を形成し、
その後、パートリーアディティブ法又はモディファイドセミアディティブ法のいずれかの方法によって、回路を形成する工程を含むプリント配線板の製造方法。
【請求項２７】
請求項１７又は１８に記載のキャリア付銅箔の前記極薄銅層側表面に回路を形成する工程、
前記回路が埋没するように前記キャリア付銅箔の前記極薄銅層側表面に樹脂層を形成する工程、
前記樹脂層上に回路を形成する工程、
前記樹脂層上に回路を形成した後に、前記キャリアを剥離させる工程、及び、
前記キャリアを剥離させた後に、前記極薄銅層を除去することで、前記極薄銅層側表面に形成した、前記樹脂層に埋没している回路を露出させる工程
を含むプリント配線板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】表面処理銅箔、キャリア付銅箔、プリント回路板の製造方法、銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明は上記知見を基礎として完成したものであり、一側面において、銅箔上に粗化処理層を有する表面処理層が形成された表面処理銅箔であり、前記表面処理層が形成された表面とは反対側の表面から、エッチング成分が１８ｇ／ＬのＨ2Ｏ2、９２ｇ／ＬのＨ2ＳＯ4、８ｇ／ＬのＣｕ及び過酸化水素の安定化剤で構成される液温３０℃の銅溶解エッチング液でスプレーエッチングした際に、前記銅箔の厚み方向のエッチングレートを１とした場合に、前記表面処理層の厚み方向のエッチングレートが０．５以上となり、且つ、「前記銅箔及び前記表面処理層をエッチングで完全に除去した厚み（μｍ）−前記銅箔の厚み（μｍ）」の値は「前記銅箔の厚み（μｍ）」よりも小さくなり、前記表面処理層が形成された表面の面粗さＳｚが０．８〜３．２μｍである表面処理銅箔である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明は別の一側面において、銅箔上に粗化処理層を有する表面処理層が形成された表面処理銅箔であり、前記表面処理層が形成された表面とは反対側の表面から、エッチング成分が１８ｇ／ＬのＨ2Ｏ2、９２ｇ／ＬのＨ2ＳＯ4、８ｇ／ＬのＣｕ及び過酸化水素の安定化剤で構成される液温３０℃の銅溶解エッチング液でスプレーエッチングした際に前記銅箔の厚み１μｍのエッチング処理時間に対する、前記表面処理層の厚み方向のエッチング処理時間の比が、０．７以下となり、前記表面処理層が形成された表面の面粗さＳｚが０．８〜３．２μｍである表面処理銅箔である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
本発明は更に別の一側面において、本発明の表面処理銅箔を用いたプリント配線板の製造方法である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
本発明は更に別の一側面において、本発明のキャリア付銅箔を用いたプリント配線板の製造方法である。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
本発明は更に別の一側面において、本発明の表面処理銅箔を用いたプリント回路板の製造方法である。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
本発明は更に別の一側面において、本発明のキャリア付銅箔を用いたプリント回路板の製造方法である。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
本発明は更に別の一側面において、本発明の表面処理銅箔を用いた銅張積層板の製造方法である。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
本発明は更に別の一側面において、本発明のキャリア付銅箔を用いた銅張積層板の製造方法である。