【事件の表示】
　特願２０１１−２４４０５５「放射線写真撮影装置用の堅牢化された密閉容器」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　５月３１日出願公開、特開２０１２−１０３２４８、請求項の数（１１）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２３年１１月８日（パリ条約による優先権主張　２０１０年１１月１１日　米国）の出願（特願２０１１−２４４０５５号）であって、平成２７年９月１７日付けで拒絶理由が通知され、同年１２月２４日付けで意見書が提出され、同日付けで手続補正がなされ、平成２８年５月３０日付けで拒絶査定（以下「原査定」という。）がなされ、これに対して、同年９月２１日に拒絶査定不服審判の請求がなされ、同時に手続補正がなされ、その後、当審において、平成２９年３月２７日付けで拒絶理由（以下「当審拒絶理由１」という。）が通知され、同年５月１０日付けで意見書が提出され、同日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２　本願発明
　本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２９年５月１０日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される発明である。
「【請求項１】
可搬型Ｘ線検出器用の筐体を構成するための筐体構成要素であって、
ポリマーを含む第一の層と、
該第一の層に対して上記筐体の内側となる面に形成され、電磁遮蔽を提供する第二の層と、
前記第一の層と前記第二の層の間に形成される第三の層であって、前記第一及び第二の層に破損が生じた場合にも前記第一の層に付着して前記第一の層の構造的一体性を保つ金属メッシュ構造からなる第三の層と、
を備えた可搬型Ｘ線検出器用の筐体構成要素。」
第３　引用文献、引用発明等
１　引用文献
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である引用文献１（特開２００８−３０４４６０号公報）には、次の事項が記載されている。（なお、下記「２　引用文献１に記載された発明の認定」において直接引用した記載に下線を付した。）
ａ「【０００１】
　本発明は、一般的に云えば、撮像装置に関するものであり、より具体的には、可搬型ディジタルＸ線検出器の電磁干渉（ＥＭＩ）遮蔽に関するものである。」
ｂ「【００２０】
　次に図３について説明すると、可搬型フラットパネル・ディジタルＸ線検出器２４の一実施形態の断面図を示している。前にも述べたように、内部部品（例えば、サブシステム４０）は、放射線撮影（例えば、ディジタルＸ線）、コンピュータ支援断層撮影、マンモグラフィなどのような、種々の撮像用部品を含むことができる。図示の検出器サブシステム４０は、撮像パネル４２、電子装置支持構造体４４及び関連電子装置４６を含む。閉鎖容器３０の内部に検出器サブシステム４０を物理的に支持するために、追加の内部支持体４７を設けることができる。」
ｃ「【００２６】
　本発明による或る特定の実施形態では、ハウジング３０は、非導電性母材と該非導電性母材の中に配置された複数の導電性要素とを持つ材料組成物で実質的に形成される。材料組成物は、配合プラスチック、複合材料、又はそれらの組合せであってよい。一実施形態では、ハウジング３０は、ポリカーボネート樹脂の基材と、ステンレス鋼繊維、炭素粉末、炭素繊維、又はそれらの組合せより成る添加材とを持つ配合プラスチックで実質的に形成することができる。他の実施形態では、ハウジング３０は、エポキシ母材と、黒鉛、炭素繊維、又はそれらの組合せとを持つ複合材料で実質的に形成することができる。ハウジング３０は、撮像パネル４２及び関連電子装置４６を保護し且つそれらの電子的遮蔽（例えば、ＥＭＩ遮蔽）を行う軽量でしかも硬い組立体を提供する。（完全に金属又は金属合金による従来の構成とは対照的に）非金属材料とＸ線検出器２４の追加の部品又は構造に使用される最適化した材料との組合せによるハウジング３０の構成は、重量及びコストを軽減すると共に、機械的スチフネス、エネルギ吸収能力、頑丈さ及び清浄の容易さを提供する。
【００２７】
　
閉鎖容器３０を構成するために使用される配合プラスチックは、基材の樹脂と添加材又は充填材とを含むことができる。基材の樹脂は、ポリカーボネートのような、熱硬化性又は熱可塑性であってよい。
【００２８】
　閉鎖容器３０を構成するために使用される複合材料は、補強材料を持つ母材の組合せであってよい。エポキシの様な母材が補強材料を取り囲み且つ支持する。有機又は無機繊維又は粒子のような補強材料が、複合材より成るの母材によって結合される。繊維の補強のために、個別の繊維の方向は複合材の剛性及び強度を制御するように配向することができる。更に、複合材は数個の個別の層で形成することができ、補強層の配向又は整列を複合材の厚さにわたって変化させる。複合材の層は異なる形態（粒子、繊維、布、薄い箔など）で複数の材料を使用することが可能である。一実施形態では、閉鎖容器３０用の複合材料は、炭素繊維の複数の層を持つエポキシ母材とすることができる。しかしながら、任意の非導電性母材及び導電性繊維を使用することができる。
【００２９】
　前に述べたように、撮像パネル４２及び関連電子装置４６は外部の電子装置からの干渉を受けやすく、またこのような外部の装置も撮像パネル４２及び関連電子装置４６によって発生された電子ノイズから悪影響を受けることがある。更に、米国連邦通信委員会（ＦＣＣ）のような監督官庁により、装置によって放出されるＥＭＩの量が規制されることがある。或る特定の実施形態では、ハウジング又は閉鎖容器３０は内部部品について所望のＥＭＩ遮蔽を提供する。しかしながら、軽量のハウジング３０を構成するために使用される非金属材料組成物は、導電性材料を利用しない場合、ハウジング３０を形成するために使用される従来の金属材料（例えば、金属及び金属合金）に比べて相対的に導電度が悪い。そこで、開示の実施形態ではハウジング３０の１つ以上の部分に導電性材料を利用して接続する。更に、Ｘ線サブシステム４０全体の周りに連続したＥＭＩシールドを作ることが望ましい。ＥＭＩシールドの中に何らかの非導電性のギャップ、空間及び／又は切れ目があると、それはＥＭＩシールドとしてのハウジング３０の有効性を減じることがある。このような非導電性のギャップ、空間及び／又は切れ目は、ハウジング３０を形成するために複数の非金属材料組成物が使用される場合に特に問題になることがある。図４〜７を参照して以下に詳しく説明するように、ハウジング３０の結合部、湾曲部及び継ぎ目における非金属材料組成物の中に進入路を形成することにより、このような材料の導電性コア又は繊維を通る連続した導電路、従って、連続したＥＭＩシールドを設けることができる。別のやり方で、結合部、湾曲部及び継ぎ目に導電路が存在すると、撮像パネル４２及び／又は関連電子装置４６の動作に悪影響を及ぼすＥＭＩが最小にされる。従って、それらの進入路は相互接続することによって且つ一般的に非導電性母材内に包含されている導電性材料を使用することによって非金属材料組成物を有効なＥＭＩシールドにする。」
ｄ「【００３４】
　次に図７について説明すると、
可搬型Ｘ線検出器の非導電性表面１０１を持つ非金属ハウジング１００
非金属ハウジング１００は、
非導電性表面１０１上に配置された導電性の第２の層１０２を持つ。非金属ハウジング１０２は
複合材料又は配合プラスチック、或いは非導電性表面を持つ任意の他の材料であってよい。この二次導電層１０２は、非金属ハウジング１００に適用して、ＥＭＩ遮蔽能力を高める又は生成することのできる任意の導電層であってよい
二次導電層１０２は、表面１０１上に吹き付けて硬化させる導電性ペイントであってよい。導電性ペイントは、導電性を増大させて表面１０１上にＥＭＩ遮蔽特性を生成するために銅、銀又は任意の金属の粒子を含有することができる。第２の実施形態では、二次導電層１０２は銅及び／又はニッケルのような金属であってよく、また表面１０１上に堆積させることができる。このような金属は、電気メッキにより堆積することができ、或いは無電解メッキのような化学的還元法により堆積することができる。第３の実施形態では、二次導電層は、導電特性を持つ金属箔又は織布であってよい。例えば、織布は銅及び／又はニッケルで被覆することができる。
ｅ「【図３】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
ｆ「【図７】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　
２　引用文献１に記載された発明の認定
　上記「１」のｄ（【００３４】）において、「二次導電層１０２」は「導電性の第２の層１０２」と同じものであり、また「非金属ハウジング１０２」とあるのは、明らかに「非金属ハウジング１００」の誤りである。
　また、上記「１」のｃ（【００２６】〜【００２９】）における「ハウジング３０」（【００２６】，【００２９】）及び「閉鎖容器３０」（【００２７】〜【００２９】）は、同じものであって、上記ｄの「非金属ハウジング１００」とも同じものである。
　よって上記「１」のａ〜ｆの記載から、引用文献１には、
「可搬型Ｘ線検出器の非導電性表面１０１を持つ非金属ハウジング１００であって、
　非金属ハウジング１００は、非導電性表面１０１上に配置された導電性の第２の層１０２を持ち、
　非金属ハウジング１００は複合材料又は配合プラスチック、或いは非導電性表面を持つ任意の他の材料であってよく、
　配合プラスチックは、基材の樹脂と添加材又は充填材とを含むことができ、基材の樹脂は、ポリカーボネートのような、熱硬化性又は熱可塑性であってよく、
　導電性の第２の層１０２は、
　非金属ハウジング１００に適用して、ＥＭＩ遮蔽能力を高める又は生成することのできる任意の導電層であってよく、
　または、表面１０１上に吹き付けて硬化させる導電性ペイントであってよく、導電性ペイントは、導電性を増大させて表面１０１上にＥＭＩ遮蔽特性を生成するために銅、銀又は任意の金属の粒子を含有することができ、
　または銅及び／又はニッケルのような金属であってよく、表面１０１上に堆積させることができ、
　または、導電特性を持つ金属箔又は織布であってよく、織布は銅及び／又はニッケルで被覆することができる
　可搬型Ｘ線検出器用の非金属ハウジング１００。」
の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
第４　対比・判断
１　対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
　引用発明の「可搬型Ｘ線検出器の非導電性表面１０１を持つ非金属ハウジング１００」が、本願発明の「可搬型Ｘ線検出器用の筐体を構成するための筐体構成要素」に相当する。
　引用発明の「複合材料又は配合プラスチック、或いは非導電性表面を持つ任意の他の材料であってよく、配合プラスチックは、基材の樹脂と添加材又は充填材とを含むことができ、基材の樹脂は、ポリカーボネートのような、熱硬化性又は熱可塑性であってよ」い「非金属ハウジング１００」が、本願発明の「ポリマーを含む第一の層」に相当する。
　引用発明の「非金属ハウジング１００」の「非導電性表面１０１上に配置された」「導電性の第２の層１０２」であって、「非金属ハウジング１００に適用して、ＥＭＩ遮蔽能力を高める又は生成することのできる任意の導電層であってよく、または、表面１０１上に吹き付けて硬化させる導電性ペイントであってよく、導電性ペイントは、導電性を増大させて表面１０１上にＥＭＩ遮蔽特性を生成するために銅、銀又は任意の金属の粒子を含有することができ、または銅及び／又はニッケルのような金属であってよく、表面１０１上に堆積させることができ、または、導電特性を持つ金属箔又は織布であってよく、織布は銅及び／又はニッケルで被覆することができる」「導電性の第２の層１０２」が、本願発明の「該第一の層に対して上記筐体の内側となる面に形成され、電磁遮蔽を提供する第二の層」に相当する。
　引用発明の「可搬型Ｘ線検出器用の非金属ハウジング１００」が、本願発明の「可搬型Ｘ線検出器用の筐体構成要素」に相当する。
したがって、本願発明と引用発明との間には次の一致点、相違点がある。
（一致点）
「可搬型Ｘ線検出器用の筐体を構成するための筐体構成要素であって、
ポリマーを含む第一の層と、
該第一の層に対して上記筐体の内側となる面に形成され、電磁遮蔽を提供する第二の層と、を備えた可搬型Ｘ線検出器用の筐体構成要素。」
（相違点）
　本願発明は、「第一の層と第二の層の間に形成される第三の層であって、前記第一及び第二の層に破損が生じた場合にも前記第一の層に付着して前記第一の層の構造的一体性を保つ金属メッシュ構造からなる第三の層」を備えるのに対し、引用発明においては、そのような特定がない点。
２　相違点についての判断
　上記相違点に係る構成は、引用文献１に記載されておらず、また、他に上記相違点に係る構成を備えた筐体（ハウジング）が記載された文献を発見することはできなかった。よって、上記相違点が容易に想到し得たものであるということはできない。
　なお、この点について、原審において審査官は、引用発明の「銅及び／又はニッケルで被覆」（当審注：原審においては本願発明の「電磁遮蔽を提供する第二の層」に相当するとしている）された「導電特性を持つ」「織布」が、上記相違点に係る「第三の層」に相当するとしているが、上記の本願発明の「第三の層」は、「第一及び第二の層に破損が生じた場合にも前記第一の層に付着して前記第一の層の構造的一体性を保つ金属メッシュ構造からなる」ものであって、引用発明の「ＥＭＩ遮蔽特性を生成するため」の「導電特性を持つ」「織布」とは明らかに異なるものである。したがって、上記原審の判断を維持することはできない。
　そして、本願発明の上記相違点に係る発明特定事項により、本願発明は、「破損が生じても、第三の層が構造的一体性を提供して、内側面の近くに位置し得る電子設備に大きな問題を生ずることなく破損した第一の層及び破損した第二の層を一時的に利用可能な状態に保つ。」（本願明細書【００３９】参照）という顕著な効果を奏するものであるから、上記相違点が単なる設計的事項であるということもできず、また、上記相違点が引用発明に基づいて容易に想到し得たものであるということもできない。
　　
３　小括
　よって、本願発明は、実質的に引用発明と同一の発明であるということもできないし、また、引用発明に基づいて容易に発明をすることができたものであるということもできない。
第５　原査定の概要及び原査定についての判断
　原査定は、請求項１に係る発明について、上記引用文献１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に規定される発明に該当し、特許を受けることができない、また、上記引用文献１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条２項の規定により特許を受けることができないというものである。しかしながら、平成２９年５月１０日付けの手続補正により補正された請求項１は「第一の層と第二の層の間に形成される第三の層であって、前記第一及び第二の層に破損が生じた場合にも前記第一の層に付着して前記第一の層の構造的一体性を保つ金属メッシュ構造からなる第三の層」を備えるという発明特定事項を有するものとなっており、上記のとおり、本願発明は、実質的に引用発明と同一の発明であるということもできないし、引用発明に基づいて容易に発明をすることができたものであるということはできない。したがって、原査定を維持することはできない。
第６　当審拒絶理由について
　当審では、当審拒絶理由１で、請求項１及び６の記載に関して、
（１）請求項１における「第一の層の内部に形成され、・・・提供する第二の層」の記載は、第二の層が第一の層の中に形成されているという意味に解し得るが、そのようなことは発明の詳細な説明には記載されておらず、上記の「第一の層の内部に形成され」は意味が不明である。
（２）請求項1及び６の「金属メッシュ構造を含む（第三の層）」の記載は、第三の層が金属メッシュに加えて金属メッシュ以外の別の部材も含んでいることを意味しているように解することができるが、そのような第三の層は、発明の詳細な説明に記載されていない。
（３）請求項６の記載では、第三の層が、第一の層に第二の層の反対側（筺体の最も外側に）形成されるものも含まれることになるが、そのようなものは発明の詳細な説明に記載されていない。
から、本願は特許法第３６条第６項第１号及び第２号に違反しているとの拒絶理由を通知しているが、平成２９年５月１０日付けの手続補正における補正の結果、これらの拒絶理由は、いずれも解消した。
第７　むすび
　以上のとおりであり、原査定の拒絶理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に、本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。