【手続補正書】
【提出日】平成28年6月3日(2016.6.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１直流電圧が印加される第１基幹電源パターンと、前記第１基幹電源パターンに電気的に接続された第１電源パターンと、前記第１直流電圧とは異なる第２直流電圧が印加される第２基幹電源パターンと、前記第２基幹電源パターンに電気的に接続された第２電源パターンとが表層に形成されたプリント配線板と、
前記プリント配線板の表層に実装され、前記第１直流電圧及び前記第２直流電圧が印加されて動作する半導体素子を有する本体部と、前記半導体素子に電気的に接続され、前記本体部の周方向にお互いが間隔をあけて配置され、前記本体部から外側に突出する複数の端子群とを有している半導体パッケージと、を備え、
前記各端子群のそれぞれは、前記第１電源パターンを介して前記第１直流電圧が供給される第１、第２電源端子と、前記第１、第２電源端子を間に挟むように配置され、前記第２電源パターンを介して前記第２直流電圧が供給される第３、第４電源端子と、を有しており、前記第１乃至第４電源端子は、前記端子群において前記第３電源端子、前記第１電源端子、前記第２電源端子、前記第４電源端子の順に配置されており、
前記表層において、前記本体部に対向する領域を第１領域と、前記第１領域以外の領域を第２領域とした場合に、
前記第１基幹電源パターンから延びた前記第１電源パターンは、
前記第２領域から前記第１領域に導かれ、前記各端子群の前記第１、第２電源端子をつなぐように配線され、
前記第２基幹電源パターンから延びた前記第２電源パターンは、
前記第２領域から前記第１領域に導かれ、前記各端子群の前記第３、第４電源端子を順につなぐように一筆書き状に配線され、
同じ端子群における前記第３電源端子と前記第４電源端子の間は、前記第２領域でつながれており、
前記複数の端子群のうちの異なる２つの端子群の間は、一方の端子群の前記第３電源端子と他方の端子群の前記第４電源端子が前記第１領域でつながれており、
前記半導体パッケージの中心から見て、前記第１電源パターンよりも前記半導体パッケージの外周側に配置されていることを特徴とするプリント回路板。
【請求項２】
前記第１電源パターンは一筆書き状のパターンであり、同じ端子群における前記第１電源端子と前記第２電源端子の間は、前記第２領域でつながれており、前記複数の端子群のうちの異なる２つの端子群の間は、一方の端子群の前記第１電源端子と他方の端子群の前記第２電源端子が前記第１領域でつながれていることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項３】
前記第１電源パターンは前記第２領域から前記第１領域に導かれた後、前記第１、第２電源端子に向けて分岐していることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項４】
前記各端子群における前記第１、第２電源端子は一つの電源端子からなっていることを特徴とする請求項３に記載のプリント回路板。
【請求項５】
前記本体部は、前記本体部の平面に垂直な方向から見て、多角形であり、
前記第１電源パターン及び前記第２電源パターンは、前記第２領域から前記第１領域の角部を通過して前記第１領域に配線されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【請求項６】
前記第１電源パターンが通過する前記第１領域の角部と、前記第２電源パターンが通過する前記第１領域の角部とは、異なる角部であることを特徴とする請求項５に記載のプリント回路板。
【請求項７】
前記本体部は、前記本体部の平面に垂直な方向から見て、多角形であり、
前記半導体パッケージは、前記半導体素子に電気的に接続され、前記本体部から外側に突出する、前記第１直流電圧が供給される第７電源端子及び前記第２直流電圧が供給される第８電源端子を有しており、
前記第１電源パターンは、前記各端子群の前記第１、第２電源端子を通過した後、前記第７電源端子に接続されるよう配線され、
前記第２電源パターンは、前記各端子群の前記第３、第４電源端子を通過した後、前記第８電源端子に接続されるよう配線されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項８】
前記プリント配線板は、基幹グラウンドパターンと、表層に形成された、前記基幹グラウンドパターンと電気的に接続する第１グラウンドパターンと、を有しており、
前記半導体パッケージの各端子群は、前記第１電源端子と前記第３電源端子との間に配置された第１グラウンド端子と、前記第２電源端子と前記第４電源端子との間に配置された第２グラウンド端子と、を有しており、
前記基幹グラウンドパターンから延びる前記第１グラウンドパターンは、前記第２領域から前記第１領域に導かれ、前記各端子群の前記複数の第１、第２グラウンド端子を順につなぐように一筆書き状に配線され、同じ端子群における前記第１電源端子と前記第２電源端子の間は、前記第２領域でつながれており、前記複数の端子群のうちの異なる２つの端子群の間は、一方の端子群の前記第１電源端子と他方の端子群の前記第２電源端子が前記第１領域でつながれていることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項９】
前記複数の端子群の近傍において、前記第１電源パターンと前記第１グラウンドパターン及び、前記第２電源パターンと前記第１グラウンドパターンの間に、コンデンサが配置されていることを特徴とする請求項８に記載のプリント回路板。
【請求項１０】
前記プリント配線板は、前記第１、第２直流電圧とは異なる第３直流電圧が印加される第３基幹電源パターンと、前記第３基幹電源パターンと電気的に接続された第３電源パターンとを有しており、
前記半導体パッケージの各端子群は、前記第１乃至第４電源端子を間に挟むように配置され、前記第３電源パターンを介して前記第３直流電圧が供給される第５、第６電源端子を有し、前記第１乃至第６電源端子は、前記端子群において前記第５電源端子、前記第３電源端子、前記第１電源端子、前記第２電源端子、前記第４電源端子、前記第６電源端子の順に配置されており、
前記第３基幹電源パターンから延びた前記第３電源パターンは、前記第２領域から前記第１領域に導かれ、前記各端子群の前記第５、第６電源端子を順につなぐように一筆書き状に配線され、同じ端子群における前記第５電源端子と前記第６電源端子の間は、前記第２領域でつながれており、前記複数の端子群のうちの異なる２つの端子群の間は、一方の端子群の前記第５電源端子と他方の端子群の前記第６電源端子が前記第１領域でつながれており、前記半導体パッケージの中心から見て、前記第２電源パターンよりも前記半導体パッケージの外周側に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項１１】
前記第１電源パターンは一筆書き状のパターンであり、同じ端子群における前記第１電源端子と前記第２電源端子の間は、前記第２領域でつながれており、前記複数の端子群のうちの異なる２つの端子群の間は、一方の端子群の前記第１電源端子と他方の端子群の前記第２電源端子が前記第１領域でつながれていることを特徴とする請求項１０に記載のプリント回路板。
【請求項１２】
前記本体部は、前記本体部の平面に垂直な方向から見て、多角形であり、
前記半導体パッケージは、前記半導体素子に電気的に接続され、前記本体部から外側に突出する、前記第１直流電圧が供給される第７電源端子、前記第２直流電圧が供給される第８電源端子、前記第３直流電圧が供給される第９電源端子を有しており、
前記第１電源パターンは、前記各端子群の第１、第２電源端子を通過した後、前記第７電源端子に接続されるよう配線され、
前記第２電源パターンは、前記各端子群の第３、第４電源端子を通過した後、前記第８電源端子に接続されるよう配線され、
前記第３電源パターンは、前記各端子群の第５、第６電源端子を通過した後、前記第９電源端子に接続されるよう配線されていることを特徴とする請求項１０に記載のプリント回路板。
【請求項１３】
前記プリント配線板は、基幹グラウンドパターンと、表層に形成された、前記基幹グラウンドパターンと電気的に接続する第１、第２グラウンドパターンと、を有しており、
前記半導体パッケージの各端子群は、前記第１電源端子と前記第３電源端子との間に配置された第１グラウンド端子と、前記第２電源端子と前記第４電源端子との間に配置された第２グラウンド端子と、前記第３電源端子と前記第５電源端子との間に配置された第３グラウンド端子と、前記第４電源端子と前記第６電源端子との間に配置された第４グラウンド端子と、を有しており、
前記基幹グラウンドパターンから延びる前記第１グラウンドパターンは、前記第２領域から前記第１領域に導かれ、前記各端子群の前記複数の第１、第２グラウンド端子を順につなぐように一筆書き状に配線され、同じ端子群における前記第１電源端子と前記第２電源端子の間は、前記第２領域でつながれており、前記複数の端子群のうちの異なる２つの端子群の間は、一方の端子群の前記第１電源端子と他方の端子群の前記第２電源端子が前記第１領域でつながれており、
前記基幹グラウンドパターンから延びる前記第２グラウンドパターンは、前記第２領域から前記第１領域に導かれ、前記各端子群の前記複数の第３、第４グラウンド端子を順につなぐように一筆書き状に配線され、同じ端子群における前記第３電源端子と前記第４電源端子の間は、前記第２領域でつながれており、前記複数の端子群のうちの異なる２つの端子群の間は、一方の端子群の前記第３電源端子と他方の端子群の前記第４電源端子が前記第１領域でつながれていることを特徴とする請求項１０に記載のプリント回路板。
【請求項１４】
第１直流電圧が印加される第１基幹電源パターンと、前記第１基幹電源パターンに電気的に接続された第１電源パターンと、前記第１直流電圧とは異なる第２直流電圧が印加される第２基幹電源パターンと、前記第２基幹電源パターンに電気的に接続された第２電源パターンと、実装される半導体パッケージの複数の端子が接合され、互いに間隔をあけて配置された複数のランド群と、が表層に形成されており、
前記各ランド群のそれぞれは、前記第１電源パターンを介して前記第１直流電圧が供給される第１、第２ランドと、前記第１、第２電源端子を間に挟むように配置され、前記第２電源パターンを介して前記第２直流電圧が供給される第３、第４ランドと、を有しており、前記第１乃至第４ランドは、前記端子群において前記第３ランド、前記第１ランド、前記第２ランド、前記第４ランドの順に配置されており、
前記表層において、前記半導体パッケージの本体部に対向する領域を第１領域と、前記第１領域以外の領域を第２領域とした場合に、
前記第１基幹電源パターンから延びた前記第１電源パターンは、
前記第２領域から前記第１領域に導かれ、前記各端子群の前記第１、第２ランドをつなぐように配線され、
前記第２基幹電源パターンから延びた前記第２電源パターンは、
前記第２領域から前記第１領域に導かれ、前記各ランド群の前記第３、第４ランドを順につなぐように一筆書き状に配線され、同じランド群における前記第３ランドと前記第４ランドの間は、前記第２領域でつながれており、前記複数のランド群のうちの異なる２つのランド群の間は、一方のランド群の前記第３ランドと他方のランド群の前記第４ランドが前記第１領域でつながれており、前記半導体パッケージの中心から見て、第１電源パターンよりも前記半導体パッケージの外周側に配置されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項１５】
前記第１、第２直流電圧とは異なる第３直流電圧が印加される第３基幹電源パターンと、前記第３基幹電源パターンと電気的に接続された第３電源パターンと、を備え、
前記各ランド群は、前記第１乃至第４ランドを間に挟むように配置され、前記第３ランドを介して前記第３直流電圧が供給される第５、第６ランドを有し、前記第１乃至第６ランドは、前記端子群において前記第５ランド、前記第３ランド、前記第１ランド、前記第２ランド、前記第４ランド、第６ランドの順に配置されており、
前記第３基幹電源パターンから延びた前記第３電源パターンは、前記第２領域から前記第１領域に導かれ、前記各ランド群の前記第５、第６ランドを順につなぐように一筆書き状に配線され、同じランド群における前記第５ランドと前記第６ランドの間は、前記第２領域でつながれており、前記複数のランド群のうちの異なる２つのランド群の間は、一方のランド群の前記第５ランドと他方のランド群の前記第６ランドが前記第１領域でつながれており、前記半導体パッケージの中心から見て、前記第２電源パターンよりも前記半導体パッケージの外周側に配置されていることを特徴とする請求項１４に記載のプリント配線板。
【請求項１６】
基幹グラウンドパターンと、表層に形成された、前記基幹グラウンドパターンと電気的に接続する第１、第２グラウンドパターンと、を備え、
前記各ランド群は、前記第１ランドと前記第３ランドとの間に配置された第１グラウンド用ランドと、前記第２ランドと前記第４ランドとの間に配置された第２グラウンド用ランドと、前記第３ランドと前記第５ランドとの間に配置された第３グラウンド用ランドと、前記第４ランドと前記第６ランドとの間に配置された第４グラウンド用ランドと、を有しており、
前記基幹グラウンドパターンから延びる前記第１グラウンドパターンは、前記第２領域から前記第１領域に導かれ、前記各ランド群の前記複数の第１、第２グラウンド用ランドを順につなぐように一筆書き状に配線され、同じランド群における前記第１グラウンド用ランドと第２グラウンド用ランドの間は、前記第２領域でつながれており、前記複数のランド群のうちの異なる２つのランド群の間は、一方のランド群の前記第１グラウンド用ランドと他方のランド群の前記第２グラウンド用ランドが前記第１領域でつながれており、
前記基幹グラウンドパターンから延びる前記第２グラウンドパターンは、前記第２領域から前記第１領域に導かれ、前記各ランド群の前記複数の第３、第４グラウンド用ランドを順につなぐように一筆書き状に配線され、同じ端子群における前記第３ランドと前記第４ランドの間は、前記第２領域でつながれており、前記複数のランド群のうちの異なる２つのランド群の間は、一方のランド群の前記第３ランドと他方のランド群の前記第４ランドが前記第１領域でつながれていることを特徴とする請求項１４に記載のプリント配線板。
【請求項１７】
請求項１乃至１３のいずれか１項に記載のプリント回路板を備えた電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】プリント回路板、プリント配線板及び電子機器
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に半導体パッケージを実装したプリント回路板、半導体パッケージが実装されるプリント配線板、及び電子機器に関するものである。