【事件の表示】
　特願２０１１−　５０９３８「半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年１０月　４日出願公開、特開２０１２−１９０８６６、請求項の数（８）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２３年３月９日に出願したものであって、手続きの概要は以下のとおりである。
　拒絶理由通知　　　　　　　：平成２７年　２月２６日（起案日）
　意見書　　　　　　　　　　：平成２７年　４月２０日
　手続補正　　　　　　　　　：平成２７年　４月２０日
　拒絶査定　　　　　　　　　：平成２７年　６月３０日（起案日）
　拒絶査定不服審判請求　　　：平成２７年１０月　２日
　手続補正　　　　　　　　　：平成２７年１０月　２日
　上申書　　　　　　　　　　：平成２７年１２月２５日
　上申書　　　　　　　　　　：平成２８年　９月　９日
　拒絶理由通知　　　　　　　：平成２８年　９月２７日（起案日）
　手続補正　　　　　　　　　：平成２８年１０月１７日
第２　本願発明
　本願の請求項１ないし８に係る発明は、平成２８年１０月１７日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「　【請求項１】
　剛性を有する板状のベース体と、
　前記ベース体上面に配置される外周端を露出させて表裏面に銅板が張り合わされた前記ベース体上面よりも幅の短いセラミック基板と、
　を有し、
　前記ベース体、前記セラミック基板および前記銅板がトランスファーモールド法によりモールド樹脂で封止される半導体装置において、
　前記セラミック基板は、その周囲が前記銅板の外側に突出するよう面積が前記銅板よりも大きく設定され、且つ、前記セラミック基板の端部と前記ベース体上面との間には、前記モールド樹脂の一部が介在しており、
　前記ベース体上面の少なくとも前記セラミック基板のコーナー部と対応する位置に屋根部が設けられており、前記屋根部と前記ベース体底面との連結で形成された庇状の凸部が前記ベース体側面に設けられ、
　前記屋根部と前記底面とを連結する連結面を有し、当該連結面が、前記モールド樹脂の冷却時の収縮方向に対して垂直方向に傾斜していることを特徴とする、半導体装置。」
第３　原査定の理由について
１．原査定の理由の概要
　本願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
請求項１ないし１０に対して引用文献１ないし７
引用文献１：特開２００１−２８４５２５号公報
引用文献２：特開２００９−０６４８０６号公報
引用文献３：特開２００３−１５８２２６号公報
引用文献４：特開２００１−１９６４９５号公報
引用文献５：特開２０００−２３６０４８号公報
引用文献６：特表平０８−５０１４１４号公報
引用文献７：特開２００５−３２８０１５号公報
２．原査定の理由の判断
（１）引用文献
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１（平成１３年１０月１２日公開）には、図面と共に、以下の記載がある。（なお、下線は当審で付与した。）
ア．「【００２５】
【発明の実施の形態】（本実施形態）本実施形態は、半導体チップとしてＩＧＢＴを用いた例について示す。図１は、本実施形態の
半導体装置
イ．「【００２８】また、各々のチップ１１、１２の他面１ｂ側には、高熱伝導絶縁基板としてのＤＢＣ（ダイレクトボンディングカッパ）基板４が配置されている。この
ＤＢＣ基板４は、ＡｌＮ（窒化アルミニウム）基板５の両面５ａ、５ｂに銅箔５１〜５４がパターニングされてなる。
ウ．「【００３７】また、
ＤＢＣ基板４の裏面５ｂ側に形成された銅箔５４には、半田３５を介して第４の放熱部材（他面側の放熱部材）２４が接合されている。
エ．「【００３８】そして、
上述の各々の部材が樹脂１００により封止されている。
樹脂１００としては、例えばエポキシ系のモールド樹脂を用いることができる。
　上記摘示事項及び図面の記載から以下のことがいえる。
ａ．引用文献１には、「半導体装置」が記載されている（摘示事項ア．）。
ｂ．ＤＢＣ基板４は、ＡｌＮ（窒化アルミニウム）基板５の両面５ａ、５ｂに銅箔５１〜５４がパターニングされてなる（摘示事項イ．）。ＡｌＮ基板５の外周端は露出している（図１）。
ｃ．ＤＢＣ基板４の裏面５ｂ側に形成された銅箔５４には、半田３５を介して第４の放熱部材（他面側の放熱部材）２４が接合されている（摘示事項ウ．）。第４の放熱部材２４は、板状で、他の部材の台となっている（図１）。ＡｌＮ基板５は、第４の放熱部材２４上面より幅が短い（図１）。
ｄ．上述の各々の部材がモールド樹脂１００により封止されている（摘示事項エ．）。
ｅ．ＡｌＮ基板５は、その周囲が銅箔５１〜５４の外側に突出するよう面積が銅箔５１〜５４よりも大きく設定され、且つ、ＡｌＮ基板５の端部と第４の放熱部材２４上面との間には、モールド樹脂１００の一部が介在している（図１）。
　以上を総合勘案すると、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認める。
「半導体装置であって、
　ＤＢＣ基板４は、ＡｌＮ（窒化アルミニウム）基板５の両面５ａ、５ｂに銅箔５１〜５４がパターニングされてなり、ＡｌＮ基板５の外周端は露出しており、
　ＤＢＣ基板４の裏面５ｂ側に形成された銅箔５４には、半田３５を介して第４の放熱部材（他面側の放熱部材）２４が接合されており、第４の放熱部材２４は、板状で、他の部材の台となっており、ＡｌＮ基板５は、第４の放熱部材２４上面より幅が短く、
　上述の各々の部材がモールド樹脂１００により封止されており、
　ＡｌＮ基板５は、その周囲が銅箔５１〜５４の外側に突出するよう面積が銅箔５１〜５４よりも大きく設定され、且つ、ＡｌＮ基板５の端部と第４の放熱部材２４上面との間には、モールド樹脂１００の一部が介在している半導体装置。」
（２）対比
　そこで、本願発明と引用発明とを対比する。
ア．半導体装置
　本願発明と引用発明とは、「半導体装置」である点で一致する。
イ．ベース体
　引用発明の「第４の放熱部材２４」は、半田３５を介して銅箔５４に接合されていることから、金属であって、剛性を有すると認められる。また、他の部材の台となっているから、「ベース体」といえる。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「剛性を有する板状のベース体」を有する点で一致する。
ウ．セラミック基板
　引用発明の「ＡｌＮ基板５」は、「セラミック基板」に含まれる。また、引用発明の「銅箔５１〜５４」は、「銅板」に含まれる。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「前記ベース体上面に配置される外周端を露出させて表裏面に銅板が張り合わされた前記ベース体上面よりも幅の短いセラミック基板」を有する点で一致する。
エ．封止
　引用発明の「上述の各々の部材」には、「ＡｌＮ基板５」、「銅箔５１〜５４」及び「第４の放熱部材２４」が含まれるから、本願発明と引用発明とは、「前記ベース体、前記セラミック基板および前記銅板がモールド樹脂で封止される」点で一致する。
　もっとも、「封止」について、本願発明は、「トランスファーモールド法により」なされるのに対し、引用発明は、そのような特定がない点で相違する。
オ．ベース体の形状
　「ベース体の形状」について、本願発明は、「前記ベース体上面の少なくとも前記セラミック基板のコーナー部と対応する位置に屋根部が設けられており、前記屋根部と前記ベース体底面との連結で形成された庇状の凸部が前記ベース体側面に設けられている」のに対し、引用発明は、そのような特定がない点で相違する。
カ．ベース体の形状の詳細
　「ベース体の形状の詳細」について、本願発明は、「前記屋根部と前記底面とを連結する連結面を有し、当該連結面が、前記モールド樹脂の冷却時の収縮方向に対して垂直方向に傾斜している」のに対し、引用発明は、そのような特定がない点で相違する。
　そうすると、本願発明と引用発明とは、次の点で一致する。
＜一致点＞
「剛性を有する板状のベース体と、
　前記ベース体上面に配置される外周端を露出させて表裏面に銅板が張り合わされた前記ベース体上面よりも幅の短いセラミック基板と、
　を有し、
　前記ベース体、前記セラミック基板および前記銅板がモールド樹脂で封止される半導体装置において、
　前記セラミック基板は、その周囲が前記銅板の外側に突出するよう面積が前記銅板よりも大きく設定され、且つ、前記セラミック基板の端部と前記ベース体上面との間には、前記モールド樹脂の一部が介在している、半導体装置。」の点。
　そして、次の点で相違する。
＜相違点＞
ア．「封止」について、本願発明は、「トランスファーモールド法により」なされるのに対し、引用発明は、そのような特定がない点。
イ．「ベース体の形状」について、本願発明は、「前記ベース体上面の少なくとも前記セラミック基板のコーナー部と対応する位置に屋根部が設けられており、前記屋根部と前記ベース体底面との連結で形成された庇状の凸部が前記ベース体側面に設けられている」のに対し、引用発明は、そのような特定がない点。
ウ．「ベース体の形状の詳細」について、本願発明は、「前記屋根部と前記底面とを連結する連結面を有し、当該連結面が、前記モールド樹脂の冷却時の収縮方向に対して垂直方向に傾斜している」のに対し、引用発明は、そのような特定がない点。
（３）判断
　そこで、まず、上記相違点ウ．について検討する。
　樹脂と金属板の密着力を向上させるため、金属板の周縁部に段差や傾斜を設けることが、引用文献２ないし７に記載あるいは示唆されているように、周知であるとしても、引用文献２ないし７において、モールド樹脂の冷却時の収縮方向と傾斜の方向との関係について考察がなされているとは認められないから、たとえ、引用発明に引用文献２ないし７に記載された周知技術を付加したとしても、本願発明に想到し得るとはいえない。
（４）原査定の理由についてのむすび
　したがって、上記相違点ア．及びイ．について検討するまでもなく、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　本願の請求項２ないし８に係る発明は、本願発明をさらに限定したものであるので、本願発明と同様に、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　よって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
第４　当審拒絶理由について
１．当審拒絶理由の概要
（１）本件出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
 請求項１ないし５、８ないし１０に対して刊行物１ないし５
 刊行物１：特開２００１−２８４５２５号公報（引用文献１）
 刊行物２：特開２００９−６４８０６号公報（引用文献２）
 刊行物３：特開２００３−１５８２２６号公報（引用文献３）
 刊行物４：特開２００１−１９６４９５号公報（引用文献４）
 刊行物５：特表平８−５０１４１４号公報（引用文献６）
（２）本件出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
　請求項６において、連結面が傾斜している方向とモールド樹脂の冷却時の収縮方向との関係が明りょうではないから、請求項６に係る発明、請求項６を引用する請求項８ないし１０に係る発明、請求項６を引用する請求項８、９をさらに引用する請求項１０に係る発明は明確であるとはいえない。 
２．当審拒絶理由の判断
当審拒絶理由（１）について
　補正後の請求項１には、当審拒絶理由（１）を通知していない補正前の請求項７の限定事項が加えられたので、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえなくなった。
　本願の請求項２ないし８に係る発明についても、本願発明をさらに限定したものであるので、本願発明と同様に、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえなくなった。
当審拒絶理由（２）について
　補正前の請求項６の限定事項を含み、当審拒絶理由（２）を通知していない補正前の請求項７の限定事項を含まない請求項がなくなったので、当審拒絶理由（２）は解消した。
３．当審拒絶理由についてのむすび
　そうすると、もはや、当審で通知した拒絶理由によって本願を拒絶することはできない。
第５　むすび
　上記のとおり、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。