(57)【要約】  半導体及び細心の注意を要する電子部品の処理及びハンドリング業界において利用されるハンドラ、トランスポータ、キャリア、トレイ及び類似のハンドリングデバイスの成形工程に薄い可撓性のＲＦＩＤタグを含めるためのシステム及び方法。所定のサイズ及び形状のＲＦＩＤタグが２つの熱可塑性ポリマーフィルム層間に概ね結合又は封入されて、ＲＦＩＤタグ積層物が形成される。このＲＦＩＤタグ積層物は成形可能な溶融した樹脂材料の所望の目標表面と位置合わせするために型穴内の成形表面に沿って選択的に配置され、フィルムインサート成形工程の終了時に、ＲＦＩＤタグ積層物が、成形されたハンドリングデバイスの少なくとも一部、又はハンドリングデバイス部品／構成要素に一体に結合されるようにする。
2007511383.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
その中に無線周波数識別（「ＲＦＩＤ」）タグを一体に形成されたウェーハ容器であって、
熱可塑性ポリマー材料から形成され、少なくとも１つのウェーハを保持するようになっている筐体部と、
フィルムインサート成形によって前記筐体部の表面内に一体に成形されるＲＦＩＤフィルム積層部材であって、第１の薄い可撓性フィルム層と、第２の薄い可撓性フィルム層と、該第１の薄い可撓性フィルム層及び該第２の薄い可撓性フィルム層の間に封入されるＲＦＩＤタグとを含むＲＦＩＤフィルム積層部材とを備え、前記第１の薄い可撓性フィルム層は、前記フィルムインサート成形中に前記ＲＦＩＤタグと前記筐体部との間に障壁層を設ける、その中に無線周波数識別タグを一体に形成されたウェーハ容器。
【請求項２】
前記第１の薄い可撓性フィルム層及び前記第２の薄い可撓性フィルム層のうちの少なくとも一方は、約０．０５センチメートル（約０．０２０インチ）以下である、請求項１に記載のその中に無線周波数識別タグを一体に形成されたウェーハ容器。
【請求項３】
前記ＲＦＩＤタグは、接着剤で前記第１の薄い可撓性フィルム層及び前記第２の薄い可撓性フィルム層の間に封入される、請求項１に記載のその中に無線周波数識別タグを一体に形成されたウェーハ容器。
【請求項４】
前記第１の薄い可撓性フィルム層及び前記第２の薄い可撓性フィルム層のうちの少なくとも一方は、その中に前記ＲＦＩＤタグを収容するようになっている凹部を含む、請求項１に記載のその中に無線周波数識別タグを一体に形成されたウェーハ容器。
【請求項５】
前記第１の薄い可撓性フィルム層及び前記第２の薄い可撓性フィルム層のうちの少なくとも一方は、その中に前記ＲＦＩＤタグを収容するようになっている熱成形されるくぼみを含む、請求項１に記載のその中に無線周波数識別タグを一体に形成されたウェーハ容器。
【請求項６】
前記第１の薄い可撓性フィルム層及び前記第２の薄い可撓性フィルム層のうちの少なくとも一方は、多層の薄い可撓性フィルム積層物から構成される、請求項１に記載のその中に無線周波数識別タグを一体に形成されたウェーハ容器。
【請求項７】
前記多層の薄い可撓性フィルム積層物は、第１のフィルム層と第２のフィルム層とを含み、各層は、異なる熱可塑性ポリマーから概ね構成される、請求項６に記載のその中に無線周波数識別タグを一体に形成されたウェーハ容器。
【請求項８】
前記ＲＦＩＤ積層部材の前記第１の薄い可撓性フィルム層及び前記第２の薄い可撓性フィルム層のうちの少なくとも一方は、その上に付けられた表示をさらに含む、請求項１に記載のその中に無線周波数識別タグを一体に形成されたウェーハ容器。
【請求項９】
前記表示は、前記第２の薄い可撓性フィルム層上に付けられる、請求項８に記載のその中に無線周波数識別タグを一体に形成されたウェーハ容器。
【請求項１０】
前記表示は、前記ＲＦＩＤ積層部材内に封入される前記ＲＦＩＤタグを概ね視覚的に覆う図式的な表示である、請求項８に記載のその中に無線周波数識別タグを一体に形成されたウェーハ容器。
【請求項１１】
前記第１の薄い可撓性フィルム層及び前記第２の薄い可撓性フィルム層は、概ね同じサイズ及び形状である、請求項１に記載のその中に無線周波数識別タグを一体に形成されたウ
ェーハ容器。
【請求項１２】
前記第１の薄い可撓性フィルム層及び前記第２の薄い可撓性フィルム層は、概ね異なるサイズ及び形状を有する、請求項１に記載のその中に無線周波数識別タグを一体に形成されたウェーハ容器。
【請求項１３】
前記第１の薄い可撓性フィルム層及び前記第２の薄い可撓性フィルム層の少なくとも一方は、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、パーフルオロアルコキシ樹脂、弗化エチレンプロピレンコポリマー、弗化ポリビニリデン、ポリメチルメタクリレート、ポリエーテルスルホン、ポリスチレン、及びポリ硫化フェニレンから成るグループから選択される材料から概ね構成される、請求項１に記載のその中に無線周波数識別タグを一体に形成されたウェーハ容器。
【請求項１４】
前記第１の薄い可撓性フィルム層及び前記第２の薄い可撓性フィルム層のうちの少なくとも一方は、排気流路を設けるために、その中に少なくとも１つのパーフォレーションを含む、請求項１に記載のその中に無線周波数識別タグを一体に形成されたウェーハ容器。
【請求項１５】
その中に無線周波数識別（「ＲＦＩＤ」）タグを一体に形成されたウェーハ容器を形成する方法であって、
第１の薄い可撓性フィルム層、第２の薄い可撓性フィルム層、及び該第１の薄い可撓性フィルム層及び該第２の薄い可撓性フィルム層の間に封入されるＲＦＩＤタグからＲＦＩＤフィルム積層部材を形成するステップと、
成形型の成形表面上に、前記第２の薄い可撓性フィルム層が該成形表面と対面するように前記ＲＦＩＤフィルム積層部材を配置するステップと、
前記成形型の前記成形表面上で熱可塑性ポリマー材料を成形するステップであって、それによって、前記ウェーハ容器の筐体部を形成し、それにより前記ＲＦＩＤフィルム積層部材は前記筐体部内に一体に結合され、前記第１の薄い可撓性フィルム層は、成形中に前記熱可塑性ポリマー材料からの保護障壁としての役割を果たす、成形するステップとを含む、その中に無線周波数識別タグを一体に形成されたウェーハ容器を形成する方法。
【請求項１６】
前記ＲＦＩＤフィルム積層部材を形成することは、前記第１の薄い可撓性フィルム層及び前記第２の薄い可撓性フィルム層のうちの少なくとも一方の上に図式的な表示を設けることを含む、請求項１５に記載のその中に無線周波数識別タグを一体に形成されたウェーハ容器を形成する方法。
【請求項１７】
前記ＲＦＩＤフィルム積層部材を形成することは、前記第１の薄い可撓性フィルム層及び前記第２の薄い可撓性フィルム層のうちの少なくとも一方の中に少なくとも１つのパーフォレーションを配設することであって、それによって、成形中に排気流路を設ける、配設することを含む、請求項１５に記載のその中に無線周波数識別タグを一体に形成されたウェーハ容器を形成する方法。
【請求項１８】
その中に無線周波数識別（「ＲＦＩＤ」）タグを一体に形成されたチップハンドリングトレイであって、
熱可塑性ポリマー材料から形成されるトレイ部と、
フィルムインサート成形によって前記トレイ部の表面内に一体に成形されるＲＦＩＤフィルム積層部材であって、第１の薄い可撓性フィルム層と、第２の薄い可撓性フィルム層と、該第１の薄い可撓性フィルム層及び該第２の薄い可撓性フィルム層の間に封入されるＲＦＩＤタグとを含むＲＦＩＤフィルム積層部材とを備え、前記第１の薄い可撓性フィルム層は、前記フィルムインサート成形中に前記ＲＦＩＤタグと前記トレイ部との間に障壁層を設ける、その中に無線周波数識別タグを一体に形成されたチップハンドリングトレイ
。
【請求項１９】
前記第１の薄い可撓性フィルム層及び前記第２の薄い可撓性フィルム層のうちの少なくとも一方は約０．０５センチメートル（約０．０２０インチ）以下である、請求項１８に記載のその中に無線周波数識別タグを一体に形成されたチップハンドリングトレイ。
【請求項２０】
前記ＲＦＩＤタグは、接着剤で前記第１の薄い可撓性フィルム層及び前記第２の薄い可撓性フィルム層の間に封入される、請求項１８に記載のその中に無線周波数識別タグを一体に形成されたチップハンドリングトレイ。
【請求項２１】
前記第１の薄い可撓性フィルム層及び前記第２の薄い可撓性フィルム層のうちの少なくとも一方は、その中に前記ＲＦＩＤタグを収容するようになっている凹部を含む、請求項１８に記載のその中に無線周波数識別タグを一体に形成されたチップハンドリングトレイ。
【請求項２２】
前記第１の薄い可撓性フィルム層及び前記第２の薄い可撓性フィルム層のうちの少なくとも一方は、その中に前記ＲＦＩＤタグを収容するようになっている熱成形されるくぼみを含む、請求項１８に記載のその中に無線周波数識別タグを一体に形成されたチップハンドリングトレイ。
【請求項２３】
前記第１の薄い可撓性フィルム層及び前記第２の薄い可撓性フィルム層のうちの少なくとも一方は、多層の薄い可撓性フィルム積層物から構成される、請求項１８に記載のその中に無線周波数識別タグを一体に形成されたチップハンドリングトレイ。
【請求項２４】
前記多層の薄い可撓性フィルム積層物は、第１のフィルム層と第２のフィルム層とを含み、各層は、異なる熱可塑性ポリマーから概ね構成される、請求項２３に記載のその中に無線周波数識別タグを一体に形成されたチップハンドリングトレイ。
【請求項２５】
前記ＲＦＩＤ積層部材の前記第１の薄い可撓性フィルム層及び前記第２の薄い可撓性フィルム層のうちの少なくとも一方は、その上に付けられた表示をさらに含む、請求項１８に記載のその中に無線周波数識別タグを一体に形成されたチップハンドリングトレイ。
【請求項２６】
前記表示は、前記第２の薄い可撓性フィルム層の表面上に付けられる、請求項２５に記載のその中に無線周波数識別タグを一体に形成されたチップハンドリングトレイ。
【請求項２７】
前記表示は、前記ＲＦＩＤ積層部材内に封入される前記ＲＦＩＤタグを概ね視覚的に覆う図式的な表示である、請求項２５に記載のその中に無線周波数識別タグを一体に形成されたチップハンドリングトレイ。
【請求項２８】
前記第１の薄い可撓性フィルム層及び前記第２の薄い可撓性フィルム層は、概ね同じサイズ及び形状である、請求項１８に記載のその中に無線周波数識別タグを一体に形成されたチップハンドリングトレイ。
【請求項２９】
前記第１の薄い可撓性フィルム層及び前記第２の薄い可撓性フィルム層は、概ね異なるサイズ及び形状を有する、請求項１８に記載のその中に無線周波数識別タグを一体に形成されたチップハンドリングトレイ。
【請求項３０】
前記第１の薄い可撓性フィルム層及び前記第２の薄い可撓性フィルム層の少なくとも一方は、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、パーフルオロアルコキシ樹脂、弗化エチレンプロピレンコポリマー、弗化ポリビニリデン、ポリメチルメタクリレート、ポリエーテルスルホン、ポリスチレン、及
びポリ硫化フェニレンから成るグループから選択される材料から概ね構成される、請求項１８に記載のその中に無線周波数識別タグを一体に形成されたチップハンドリングトレイ。
【請求項３１】
前記第１の薄い可撓性フィルム層及び前記第２の薄い可撓性フィルム層のうちの少なくとも一方は、排気流路を設けるために、その中に少なくとも１つのパーフォレーションを含む、請求項１８に記載のその中に無線周波数識別タグを一体に形成されたチップハンドリングトレイ。
【請求項３２】
その中に無線周波数識別（「ＲＦＩＤ」）タグを一体に形成されたチップハンドリングトレイを形成する方法であって、
第１の薄い可撓性フィルム層、第２の薄い可撓性フィルム層、及び該第１の薄い可撓性フィルム層及び該第２の薄い可撓性フィルム層の間に封入されるＲＦＩＤタグからＲＦＩＤフィルム積層部材を形成するステップと、
成形型の成形表面上に、前記第２の薄い可撓性フィルム層が該成形表面に対面するように前記ＲＦＩＤフィルム積層部材を配置するステップと、
前記成形型の前記成形表面上で熱可塑性ポリマー材料を成形するステップでって、それによって、前記チップハンドリングトレイのトレイ部を形成し、それにより前記ＲＦＩＤフィルム積層部材は前記トレイ部内に一体に結合され、前記第１の薄い可撓性フィルム層は、成形中に前記熱可塑性ポリマー材料からの保護障壁としての役割を果たす、成形するステップとを含む、その中に無線周波数識別タグを一体に形成されたチップハンドリングトレイを形成する方法。
【請求項３３】
その中に無線周波数識別（「ＲＦＩＤ」）タグを一体に形成された半導体部品ハンドリングデバイスであって、
熱可塑性ポリマー材料から形成され、少なくとも１つの半導体部品を保持するようになっているハンドラハウジング部と、
フィルムインサート成形によって前記ハンドラハウジング部の表面内に一体に成形されるＲＦＩＤフィルム積層部材であって、第１の薄い可撓性フィルム層と、第２の薄い可撓性フィルム層と、該第１の薄い可撓性フィルム層及び該第２の薄い可撓性フィルム層の間に封入されるＲＦＩＤタグとを含むＲＦＩＤフィルム積層部材とを備え、前記第１の薄い可撓性フィルム層は、前記フィルムインサート成形中に前記ＲＦＩＤタグと前記ハンドラハウジング部との間に障壁層を設ける、その中に無線周波数識別タグを一体に形成された半導体部品ハンドリングデバイス。
【請求項３４】
前記ＲＦＩＤ積層部材の前記第１の薄い可撓性フィルム層及び前記第２の薄い可撓性フィルム層のうちの少なくとも一方は、その上に付けられた表示をさらに含む、請求項３３に記載のその中に無線周波数識別タグを一体に形成された半導体部品ハンドリングデバイス。
【請求項３５】
前記第１の薄い可撓性フィルム層及び前記第２の薄い可撓性フィルム層のうちの少なくとも一方は、排気流路を設けるために、その中に少なくとも１つのパーフォレーションを含む、請求項３３に記載のその中に無線周波数識別タグを一体に形成された半導体部品ハンドリングデバイス。
【請求項３６】
その中に無線周波数識別（「ＲＦＩＤ」）タグを一体に形成された半導体部品ハンドリングデバイスであって、
熱可塑性ポリマー材料から形成される、少なくとも１つの半導体部品を収容するための手段と、
フィルムインサート成形によって前記収容するための手段の表面内に一体に成形される
、ＲＦＩＤタグを積層するための手段とを備え、前記ＲＦＩＤタグは、前記フィルムインサート成形中に、前記ＲＦＩＤタグを積層するための手段と前記収容するための手段とを一体に結合している最中に前記ＲＦＩＤタグのための障壁保護を与えるように封入されるようにする、その中に無線周波数識別タグを一体に形成された半導体部品ハンドリングデバイス。
【請求項３７】
半導体部品ハンドリングデバイスに無線周波数識別（「ＲＦＩＤ」）タグをフィルムインサート成形する方法であって、
第１の薄い可撓性フィルム層、第２の薄い可撓性フィルム層、及び該第１の薄い可撓性フィルム層及び該第２の薄い可撓性フィルム層の間に封入される前記ＲＦＩＤタグから成るＲＦＩＤタグフィルム積層物を形成するステップと、
型穴を有する成形ユニットにアクセスするステップであって、該型穴は少なくとも１つの成形表面を含む、アクセスするステップと、
前記少なくとも１つの成形表面の少なくとも一部に沿って前記成形ユニットの前記型穴内に前記ＲＦＩＤタグフィルム積層物を配置するステップと、
概ね溶融した熱可塑性材料を、前記配置されたＲＦＩＤタグフィルム積層物にわたって、前記成形ユニットの前記型穴内に注入するステップであって、それによって、前記少なくとも１つの成形表面の形状に一致させる、注入するステップと、
冷却時間をおくステップであって、前記熱可塑性材料は概ね固化して、前記ＲＦＩＤタグフィルム積層物と結合し、前記部品ハンドリングデバイスの少なくとも一部が形成される、冷却時間をおくステップと、
前記成形ユニットから、前記ＲＦＩＤタグフィルム積層物が一体に形成された、前記部品ハンドリングデバイスの前記少なくとも一部を取り出すステップとを含む、半導体部品ハンドリングデバイスに無線周波数識別タグをフィルムインサート成形する方法。
【請求項３８】
前記ＲＦＩＤフィルム積層物を形成することは、前記第１の薄い可撓性フィルム層及び前記第２の薄い可撓性フィルム層のうちの少なくとも一方の上に図式的な表示を設けることを含む、請求項３７に記載の半導体部品ハンドリングデバイスに無線周波数識別タグをフィルムインサート成形する方法。
【請求項３９】
前記ＲＦＩＤフィルム積層物を形成することは、前記第１の薄い可撓性フィルム層及び前記第２の薄い可撓性フィルム層のうちの少なくとも一方の中に少なくとも１つのパーフォレーションを配設することであって、それによって、成形中に排気流路を設ける、配設ことを含む、請求項３７に記載の半導体部品ハンドリングデバイスに無線周波数識別タグをフィルムインサート成形する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［関連出願］
本特許出願は、参照してその全体が本明細書に援用される、２００３年５月９日に出願され、「COMPONENT HANDLING DEVICE HAVING A FILM INSERT MOLDED RFID TAG」というタイトルの米国仮特許出願第６０／４６９，１５８号の利益を主張する。
【０００２】
［発明の分野］
本発明は包括的にはフィルムインサート成形に関し、より詳細には、部品ハンドリングデバイスの成形中に薄い可撓性無線周波数識別（「ＲＦＩＤ」）タグ積層物をインサート成形することに関する。
【背景技術】
【０００３】
［発明の背景］
従来のフィルムインサート成形技法は、種々の消費者向け製品において美的な魅力を高めるために製造工程において一般的に利用される。すなわち、装飾的なディーキャル、注意書き、ロゴ又は他の視覚に訴える図形が、インサート成形工程において用いるための薄い透明なポリマーフィルムの１つの表面上に印刷される。これらの状況において、そのフィルムは、成形可能な材料を注入する前に、成形型の中の或る部分に置かれる。これにより、フィルムと成形される構成要素との間に結合が生じ、その構成要素上に安価な装飾又は表示を選択的に施すことができるようになり、同時に複雑な輪郭の周囲において、且つ加工しにくい場所において表示を使用するのが簡単になる。同様に、そのようなフィルムインサート成形及び装飾成形は、成形型そのものの実際の表面に表示を刻み込んだり、形成したりすることを不要することにより、製造工程を簡単にする。これは、設計及び製造の自由度を高め、さらに最終的な製品が含むことができる細部装飾のレベルを高める。
【０００４】
半導体業界は、製造物設計及び製造工程を開発及び実施する際に、特有で、従来にはない純度及び汚染防止要件を取り入れている。最も重要なのは、部品及びアセンブリの製造、保管及び輸送において材料選択が不可欠なことである。たとえば、一般的に、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、パーフルオロアルコキシ（ＰＦＡ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などの種々のポリマー材料が、ウェーハキャリア、チップトレイ、ハードディスクキャリア及び他のデバイスハンドラを構成する際に組み込まれる部品及び構造を製造する際に利用される。
【０００５】
ウェーハディスク、チップ、ハードディスク及び他の細心の注意を要する部品の処理は多くの場合に、いくつかのステップを含み、部品が繰返し処理され、保管され、輸送される。それらの部品が傷つきやすいことと、価格が高いことに起因して、この手順全体を通して、それらの部品は適切に保護されることが不可欠である。細心の注意を要する部品のハンドリングデバイスの１つの目的は、この保護を提供することである。ハンドラのタイプ及びその特定の構成要素に応じて、ハンドリングデバイスのために有用で、好都合である多数の材料特性がある。
【０００６】
ウェーハ、チップ及び／又はハードディスクの処理中に、微粒子の存在又は発生は、極めて大きな汚染問題を提起する。半導体業界では、汚染は歩留まりの低下を招く１つの最も大きな原因と見なされている。集積回路及び他のデバイスのサイズが縮小し続けているので、集積回路又は他の部品を汚染する可能性がある粒子のサイズも小さくなってきており、汚染物質を最小限に抑えることがこれまで以上に重要になっている。特許文献１は、
プラスチック材料をウェーハキャリアとして用いるための適性に関連する種々の特性を説明しており、参照して本明細書に援用される。
【０００７】
デバイスハンドラにとって他の重要な特性には、材料のコスト、及び材料を成形するのが容易であることが含まれる。これらのデバイスハンドラは典型的には、ＰＣ、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ＰＥ、ＰＦＡ、ＰＥＥＫ及び類似の材料のような射出成形プラスチックから形成される。典型的な従来の安価なプラスチックは、研磨されるときに、又は他の材料又は物体に擦りつけられるときに、空気中に小さな粒子を放出する。これらの粒子は通常肉眼で見ることはできないが、それらの粒子が生成される結果として、損傷を与える可能性がある汚染物質が、処理されている半導体部品に接着する場合があるので、それらの汚染物質が、必要に迫られて制御された環境内に取り込まれる。しかしながら、特殊な熱可塑性ポリマーは、従来のポリマーよりもはるかに価格が高い。実際には、種々の特殊な熱可塑性ポリマーそのものでも大幅に価格が異なる可能性があり、すなわち、ＰＥＥＫはＰＣよりも価格が高い。
【０００８】
製造段階、製造された部品、部品の所在などを追跡するために、無線周波数識別（「ＲＦＩＤ」）タグのような在庫管理デバイスを実装するか、又は一体に形成して、これらの細心の注意を要する部品の製造及び処理において利用している。しかしながら、先に述べられたように、半導体ウェーハ、ハードディスク、チップ及び他の部品を処理するための環境が細心の注意を要し、汚染の影響を受けやすいことによって、そのようなデバイスの実用が制限される。タグをハンドリングデバイスに直に接着するために種々の接着剤を使用することに関して制約があること、並びにこれらのタグ及びそれによって生成される微粒子が細心の注意を要する処理及び製造環境に放出されることが問題になる。業界内でＲＦＩＤタグを一体に形成しようとする従来の試みは、ハンドラ内の凹部にタグを直に接合し、その後、別のハンドラ部品構成要素でそのタグを覆って、分離及び保護を与えることから成っていた。特許文献２及び特許文献３はそのような従来の技法を教示しており、参照して本明細書に援用される。しかしながら、そのようなハンドリングデバイスとともにＲＦＩＤタグを設けるこれらの従来の技法では多くの場合に、価格が高い熱可塑性ポリマー（thermopolymer ）材料を追加し、ハンドラデバイスの設計を変更する必要があるので、それにより、製造コストが高くなるだけでなく、部品をさらに複雑にして、ハンドラの機能性及び美的な魅力を損ねる可能性がある。
【特許文献１】米国特許第５，７８０，１２７号
【特許文献２】米国特許第４，８２７，１１０号
【特許文献３】米国特許第６，１６４，５３０号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
結果として、不要な製造工程を大幅に減らし、部品の構成を著しく簡単にすると同時に、ＲＦＩＤタグを目標とされる位置に実装して、ハンドリングデバイス及びその収容物の識別及び在庫管理を提供できるようにする製造技法が必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
［発明の概要］
本発明は包括的には、半導体及び細心の注意を要する電子部品の処理業界において利用されるハンドラ、トランスポータ、キャリア、トレイ及び類似のハンドリングデバイスの成形工程に薄い可撓性のＲＦＩＤタグを含めるためのシステム及び方法に関する。包括的には、所定のサイズ及び形状のＲＦＩＤタグが２つの熱可塑性ポリマーフィルム層間に結合又は封入され、ＲＦＩＤタグ積層物が形成される。その後、このＲＦＩＤタグ積層物は、成形可能な溶融した樹脂材料の所望の目標表面と位置合わせするために、型穴内の成形表面に沿って選択的に置かれる。その成形工程によって、２つのフィルム層のうちの一方
の表面が、成形可能な材料の接触表面に結合し、ＲＦＩＤタグ積層物が成形可能な材料に永久且つ一体に結合されるようになる。成形可能な材料に結合するために指定される保護フィルム層は、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ＰＥＥＫ又はＰＥＩのような熱可塑性ポリマーから構成されることが好ましい。成形工程に関連する高い温度に耐えるか、又は少なくとも、その高い温度からの保護障壁を提供する他の適合する材料を用いることもできる。
【００１１】
本発明の特定の実施形態の目的及び特徴は、細心の注意を要する部品のハンドリングデバイスの設計及び材料構成を変更することなく、目標とする表面の場所において所望のＲＦＩＤタグを選択的に利用するコスト効率の良い方法を提供することである。
【００１２】
本発明の特定の実施形態の別の目的及び特徴は、保護フィルムを用いて、ハンドリングデバイスの目標表面の成形工程中に生成される熱からの保護障壁を設けることができることである。
【００１３】
本発明の特定の実施形態のさらに別の目的及び特徴は、保護フィルムを設けて、耐摩耗性の保護層を提供することができることである。
本発明の特定の実施形態のさらに別の目的及び特徴は、ＲＦＩＤタグ積層物を含むフィルム層のうちの少なくとも１つの上に図形又は他の表示を含み、その中に封入されるＲＦＩＤフレキシブル回路を概ね見えないように、又は覆い隠すようにするか、又は所望の製品、企業又は類似の美的な図形を設けることである。
【００１４】
本発明の特定の実施形態のさらに別の目的及び特徴は、パーフォレーション又は他の形態の、積層物の少なくとも１つの層からの脱出通路を含み、排気を助長し、エアポケット／気泡を避けるようにすることを含む。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
［図面の詳細な説明］
図１〜図８を参照すると、本発明は、成形ユニット２０を利用して、その中にＲＦＩＤタグ１１を封入されたＲＦＩＤタグフィルム積層物１０を、細心の注意を要する部品をハンドリングするためのデバイス１２の選択された目標表面にインサート成形することを含む。
【００１６】
［ＲＦＩＤタグ積層物］
主に図１〜図５ｃを参照すると、ＲＦＩＤタグ積層物１０が全体として、２つの薄い可撓性の熱可塑性ポリマーフィルム層１０ａ、１０ｂと、ＲＦＩＤタグ１１とを備える。そのフィルムは全体として、或る限られた度合いの厚みによって少なくとも部分的に画定される少なくとも２つのフィルム１０ａ、１０ｂを含む。たとえば、一実施形態では、約０．１０センチメートル（約０．０４０インチ（１０，０００分の１））以下の単一フィルム層厚が想定される。他の実施形態では、フィルム１０ａ、１０ｂは、約０．０５センチメートル（約０．０２０インチ）（２０，０００分の１）以下にすることができる。さらに別の実施形態では、フィルム層１０ａ、１０ｂのうちの一方又は両方を多層フィルム積層物から構成又は形成することができる。当然、フィルム１０ａ、１０ｂの一方又は両方を画定するためにそのような多層積層物を実装することより、上記の厚みの規準が変更されるであろう。種々の図が積層物１０、及び対応するフィルム１０ａ、１０ｂを示すが、例示するためだけに対応するハンドリングデバイス１２又は構成要素３２に比べて不釣合いに大きく示されており、本発明の実際の寸法又は比率を表すことは意図していないことに留意されたい。
【００１７】
フィルム１０ａ、１０ｂのために任意の適合する材料を用いることができ、フィルムの
うちの少なくとも一方は、成形工程中に生成される熱に対する障壁保護を与えることができる最低限の保護特性を有し、ＲＦＩＤタグ１１を保護する。一実施形態では、積層物１０は、約６００°Ｆの温度に耐えることができなければならない。たとえば、ポリエステル、ＰＥ、ＰＣ、ＰＰ、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ＰＥＥＫ、パーフルオロアルコキシ樹脂（ＰＦＡ）、弗化エチレンプロピレンコポリマー（ＦＥＰ）、弗化ポリビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ硫化フェニレン（ＰＰＳ）及び無数の他の適合するポリマーを、本発明で実装するために利用することができる。少なくとも１つの実施形態では、フィルム１０ａ、１０ｂのうちの少なくとも一方の材料選択はＰＣになるであろう。他の実施形態は、フィルム層１０ａ、１０ｂ又はそれらの組み合わせのためにＰＰ、ＰＥＥＫ及びＰＥＩを利用することができる。例示するために、フィルム１０ｂは通常、本明細書において説明する成形工程において溶融された材料樹脂と接触するフィルム層として示されるであろう。
【００１８】
ＲＦＩＤ１１には、当業者によって利用され、よく知られているものを用いることができる。一実施形態では、ＲＦＩＤタグ１１は、ＴＩ  Ｔａｇ−ｉｔ  ＨＦ−Ｉ、ＲＩ−１０３−１１２Ａの製品識別番号で製造及び販売されるようなフレキシブル回路及び回路部品を含む。そのようなＲＦ−ＩＤタグは、−２５℃〜＋７０℃の動作温度、ベースＰＥＴ基板材料、０．３５５５ｍｍチップ厚を有し、ＩＳＯ  １５６９３−２、−３標準規格に準拠することができる。先に述べられたように、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、当業者に知られている他の適合するＲＦＩＤタグを用いることもできる。
【００１９】
ＲＦＩＤタグ１１は、一般に受け入れられており、適合する接着剤を用いて、又は積層物を構成又は結合する他の受け入れられている技法によって、フィルム層１０ａ、１０ｂの間に結合することができる。さらに、一実施形態では、フィルム１０ａ、１０ｂのうちの少なくとも一方、好ましくは、１０ａは、図３に示されるように、その中にＲＦＩＤタグを収容するようなサイズ及び形状を有する凹部１３又は熱成形されるくぼみを含むことができる。
【００２０】
流路又は脱出通路１４を形成し、空気又は他の気体が積層物１０のフィルム層１０ａ、１０ｂの間から脱出できるようにするために、図３に例示されるように、穴及び／又はパーフォレーションパターン又はエリアをそれらの層のうちの少なくとも一方の層、すなわちフィルム１０ａ内に設けることができる。積層物１０内のこれらの通路又は流路は、積層物１０がデバイス１２に結合されるときに生成される、熱のような環境条件に起因する、積層物１０の層内のエアポケット又は閉じ込められた空気を排気するのを容易にする。種々の実施形態において、本明細書に記載される接着剤を選択的に塗布して、フィルム１０ａ、１０ｂとＲＦＩＤタグ１１とを結合することにより、積層物１０のフィルム１０ａ、１０ｂの間に流路を形成することができる。たとえば、積層物１０の形成又は構成中に、積層物１０の内部エリアの幅及び／又は長さにわたって１つ又は複数の非接着の流路又は隙間が形成されるように、フィルム１０ａ、１０ｂの内側の向かい合う面を横断して接着剤の線を選択的に配置して、これらの脱出流路を設けることができる。本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、当業者に知られている、積層物１０内からガスポケット又は閉じ込められた空気を排気するのを容易にするための他の方法及び技法も用いることができる。
【００２１】
種々の実施形態において、フィルム１０ａ、１０ｂのうちの少なくとも一方、好ましくは、１０ａは、製品識別番号、企業ロゴ、注意書きなどの図式的な表示を含むことができる。図式的な表示を有するこの積層物１０をハンドリングデバイス１２の目標表面に選択的に結合することにより、デバイス１２の美的な魅力をさらに高めることができ、収容又は封入されたＲＦＩＤタグ１１をユーザの視線から視覚的に遮断するための役割を果たす
ことができる。
【００２２】
細心の注意を要する部品のハンドリングデバイス１２の製造中に積層物１０を用いるために、結合することに関する個々の要件に応じて、フィルム１０ａ、１０ｂは概ね所定の形状及びサイズに切り取られる。一実施形態では、フィルム１０ａ、１０ｂは、概ね同じ寸法を有する。種々の他の実施形態では、サイズが異なるフィルム１０ａ、１０ｂが用いられることになり、図２に示されるように、フィルム１０ｂは少なくとも、封入されるＲＦＩＤタグ１１の細心の注意を要する部品を覆って保護するほど十分に大きいことが好ましい。
【００２３】
本明細書において参照されるように、フィルム１０ａ、１０ｂはそれぞれ、種々のフィルム層から構成され、個々のフィルム１０ａ、１０ｂそれぞれのためのフィルム積層物をさらに形成することができる。フィルム１０ａ、１０ｂのためのそのようなフィルム積層物を用いて、耐摩耗性、耐化学薬品性、耐熱性、吸収障壁、気体放出障壁及び類似の特性を、フィルム積層物１０を成形可能に収容するハンドリングデバイス１２の一部又は表面に追加することが知られている特性のような、付加的な好ましい特性をフィルム積層物に与えることができる。本発明で用いるために、フィルム積層分野の熟練者に知られている無数のフィルム積層技法が想定される。たとえば、米国特許第３，６６０，２００号、同第４，６０５，５９１号、同第５，１９４，３２７号、同第５，３４４，７０３号及び同第５，８１１，１９７号は熱可塑性積層技法を開示しており、参照して本明細書に援用される。
【００２４】
［ＲＦＩＤタグフィルムインサート成形］
主に図６〜図８を参照すると、一実施形態では、デバイス１２にＲＦＩＤフィルム積層物１０を成形する際に実装される成形ユニット２０は通常、型穴２２、カバー部２４及び少なくとも１つの注入流路部２８を含む。少なくとも１つの注入流路２８は型穴２２と流体連通される。型穴２２は、成形工程中に射出成形可能な材料３０及び／又はＲＦＩＤタグ積層物１０を成形するように設計される、１つ又は複数の成形表面２６を含むことができる。カバー部２４は、型穴２２と選択的に係合するか、又は型穴２２を選択的に覆う。成形ユニット２０の種々の実施形態はさらに、型穴２２及び／又は成形表面２６と連通され、積層物１０のような物体を型穴２２に固定する際に、真空吸引力を導入するための少なくとも１つの真空流路２９を含むことができる。本発明で用いるために、静的な固定及び強制的な係合を用いて、型穴２２及び成形表面２６内に積層物１０をその形状に合わせて固定するための他の既知の技法も想定される。先に述べられたように、図に示されるフィルム及び積層物は、例示するために拡大されており、本発明の寸法（すなわち厚み）及び釣り合いを必ずしも表していない。
【００２５】
一実施形態では、カバー部２４は、ＲＦＩＤタグ積層物１０の挿入、仕上げられたハンドリングデバイスの一部又は構成要素３２の除去を容易にするために、型穴２２に取外し可能に固定することができる。成形された構成要素３２は通常、完成したハンドリングデバイス１２よりも小さいものであるが、別の実施形態では、完成したハンドリングデバイス１２は単一の工程において、単一の成形ユニット２０として成形することができる。例として、ウェーハキャリアの側壁挿入板及び棚板は個別に成形され、多くの場合にキャリアの本体とは異種のプラスチックから成形されるのが一般的である。本発明の精神又は範囲から逸脱することなく、当業者に知られている種々の射出成形技法及びインサート成形技法を実施することができる。
【００２６】
成形可能な材料３０は、半導体処理及びハンドリング業界において用いられる構成要素を成形する際に一般的に用いられる概ね非導電性で熱可塑性の材料であることが好ましい。再び、その材料３０には、ＰＦＡ、ＰＥ、ＰＣなどを用いることができる。より具体的
には、成形可能な材料３０には、ウェーハキャリア（図５ａ、図５ｂ）、チップトレイ（図５ｃ）、ハードディスクハンドラ及び細心の注意を要する部品の他のハンドリングデバイス及びその構成要素を構成するために従来から用いられる材料を用いることができる。
【００２７】
作業時に、ＲＦＩＤタグ積層物１０は通常、積層物１０、詳細にはフィルム１０ａが型穴２２の少なくとも１つの成形表面２６の少なくとも一部と表面接触するように、成形ユニット２０の中に置かれる。本明細書において示されるように、真空固定、静的固定、及び強制的固定などの種々の技法を実施して、積層物１０を型穴２２又は成形表面２６に適当に配置するのを容易にすることができる。その後、材料３０の注入に備えて、カバー部２４を閉じることができる。工程のこの段階において、成形可能な樹脂材料３０が、概ね溶融した状態で、少なくとも１つの注入流路２８を通して型穴に注入される。成形可能な溶融した樹脂材料３０は積層物１０のフィルム層１０ｂと接触し、ＲＦＩＤタグ１１及びその対応する構成部品が高温から保護されるようにする。所望の冷却時間が経過した後に、成形ユニット２０内の成形可能な材料３０は冷却し、概ね固化した成形構成要素３２又はハンドリングデバイス１２が形成される。溶融した注入物を冷却工程と組み合わせることにより、積層物１０、詳細にはフィルム１０ｂと成形された構成要素３２との間に永久の接着結合が形成される。
【００２８】
成形工程が完了した後に、成形された構成要素３２は成形ユニット２０から取り出すことができ、構成要素３２又はデバイス１２は、その上にある選択された目標表面に永久に結合されたＲＦＩＤタグ積層物１０を有する。材料３０を注入し、構成要素３２を取り出す際に、当業者に知られている従来の成形用具、技法及び手法を用いることができる。
【００２９】
特定の事例では、インサート成形されるＲＦＩＤタグ積層物１０は、種々のハンドリングデバイス１２を構成する際に用いられるような他のポリマーには十分に接着しない場合もある。たとえば、ＰＥＥＫは、いかなる場合でも、オーバーモールドによって成形されたＰＣには接着しない。その場合、フィルム１０ａ、１０ｂのいずれかの任意の表面上に中間フィルム、すなわち結合層を入れて、結合を容易にすることができる。たとえば、ＰＥＩのような材料は、ＰＥＥＫ及びＰＣの両方の材料に接着することができる。接着及び適用可能な成形工程を助長するために、他の材料を用いることもできる。
【００３０】
ＲＦＩＤタグ積層物１０をそのように選択的に結合する場合、ＲＦＩＤタグ１１は、個々のハンドリングデバイス１２のほとんどあらゆる目標表面に選択的に付着させることができる。種々の実施形態が、ＲＦＩＤ積層物１０をハンドリングデバイス１２の外側表面に一体に結合することを対象にしているが、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、無数の他の内側及び部品表面を、選択的に、積層物１０を結合するための目標にすることができる。その場合、ハンドリングデバイス１２のための機能的な性能及び美的な魅力を高めると同時に、製造コスト及び汚染物質を最小限に抑えることができる。さらに、ＲＦＩＤタグシステムの利点を取り入れるために、ハンドリングデバイス１２の材料構成を無理に変更したり、構成を複雑にしたりする必要はない。
【００３１】
本発明は、その精神又は不可欠な属性から逸脱することなく、他の具体的な形態において具現することができ、それゆえ、本発明の実施形態は全ての点で、例示するものと見なされ、限定するものと見なされないことが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の一実施形態によるハンドリングデバイスに結合されるＲＦＩＤタグ積層物の側断面図。
【図２】本発明の一実施形態によるハンドリングデバイスに結合されるＲＦＩＤタグ積層物の側断面図。
【図３】本発明の一実施形態によるハンドリングデバイスに結合されるＲＦＩＤタグ積層物の側断面図。
【図４】本発明の一実施形態によるハンドリングデバイスに結合されるＲＦＩＤタグ積層物の側断面図。
【図５ａ】本発明の一実施形態によるキャリアハンドリングデバイスに結合されるＲＦＩＤタグ積層物の斜視図。
【図５ｂ】本発明の一実施形態によるキャリアハンドリングデバイスに結合されるＲＦＩＤタグ積層物の斜視図。
【図５ｃ】本発明の一実施形態によるチップトレイハンドリングデバイスに結合されるＲＦＩＤタグ積層物の斜視図。
【図６】本発明の一実施形態によるＲＦＩＤタグ積層物フィルムインサート成形システムの側断面図。
【図７】図６のＲＦＩＤタグ積層物フィルムインサート成形システムの一部の側断面図。
【図８】本発明の一実施形態によるＲＦＩＤタグ積層物フィルムインサート成形システムの側断面図。
【図１】
2007511383.tif 000003
【図２】
2007511383.tif 000004
【図３】
2007511383.tif 000005
【図４】
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【図５ａ】
2007511383.tif 000007
【図５ｂ】
2007511383.tif 000008
【図５ｃ】
2007511383.tif 000009
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【手続補正書】
【提出日】平成18年9月4日(2006.9.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に無線周波数識別（「ＲＦＩＤ」）タグを一体形成した半導体部品ハンドリングデバイスであって、
熱可塑性ポリマー材料から射出成形された筺体部と、
フィルムインサート成形によって前記筺体部の表面内に一体に成形されたＲＦＩＤフィルム積層部材と、該ＲＦＩＤフィルム積層部材は第１の薄い可撓性フィルム層と、第２の薄い可撓性フィルム層と、前記第１の薄い可撓性フィルム層と第２の薄い可撓性フィルム層の間に封入されるＲＦＩＤタグと、前記第１の薄い可撓性フィルム層の厚さ全体を貫通して形成される少なくとも１つ、又は複数の穿孔とを備えることとからなる、半導体部品ハンドリングデバイス。
【請求項２】
前記ＲＦＩＤタグは前記第１の薄い可撓性フィルム層と第２の薄い可撓性フィルム層の間に接着剤によって封入されている、請求項１に記載の半導体部品ハンドリングデバイス。
【請求項３】
前記第１の薄い可撓性フィルム層と第２の薄い可撓性フィルム層のうちの少なくとも１つは厚さが約０．０５センチメートル（約０．０２０インチ）以下である、請求項１に記載の半導体部品ハンドリングデバイス。
【請求項４】
前記ＲＦＩＤフィルム積層部材の第１の薄い可撓性フィルム層と第２の薄い可撓性フィルム層のうちの少なくとも１つには表示が付されている、請求項１に記載の半導体部品ハンドリングデバイス。
【請求項５】
前記表示は、前記ＲＦＩＤフィルム積層部材内に封入された前記ＲＦＩＤタグを視覚的に概ね遮断する図形的な表示である、請求項４に記載の半導体部品ハンドリングデバイス。
【請求項６】
前記表示は、製品識別番号、企業ロゴ、及び注意書きからなる群から選択される、請求項４に記載の半導体部品ハンドリングデバイス。
【請求項７】
前記第１の薄い可撓性フィルム層及び第２の薄い可撓性フィルム層のうちの少なくとも１つは、複数の薄い可撓性層のフィルム積層物からなる、請求項１に記載の半導体部品ハンドリングデバイス。
【請求項８】
前記第１の薄い可撓性フィルム層及び第２の薄い可撓性フィルム層のうちの少なくとも１つは、ポリエステル、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、パーフルオロアルコキシ樹脂、弗化エチレンプロピレンコポリマー、弗化ポリビニリデン、ポリメチルメタクリレート、ポリエーテルスルホン、ポリスチレン、及びポリ硫化フェニレンからなる群から選択された材料から概ね形成されている、請求項１に記載の半導体部品ハンドリングデバイス。
【請求項９】
内部に無線周波数識別（「ＲＦＩＤ」）デバイスを一体形成した熱可塑性ポリマー成形部品であって、
フィルムインサート成形によって前記ポリマー成形部品の一部に一体に成形されたＲＦＩＤフィルム積層体と、該ＲＦＩＤフィルム積層体は、第１の薄い可撓性フィルム層、前記ポリマー成形部品の一部の外面とほぼ同一面上にある第２の薄い可撓性フィルム層、前記第１の薄い可撓性フィルム層と第２の薄い可撓性フィルム層の間に封入されるＲＦＩＤデバイス、及び前記第１の薄い可撓性フィルム層と第２の薄い可撓性フィルム層のうちの少なくとも１つの厚さ全体を貫通して形成される少なくとも１つの気体脱出用穿孔を備えることと、前記ＲＦＩＤフィルム積層体の前記ポリマー成形部品の一部へのフィルムインサート成形の間に前記少なくとも１つの穿孔を通してＲＦＩＤフィルム積層体から気体が脱出することが促進されることとを備える、熱可塑性ポリマー成形部品。
【請求項１０】
前記少なくとも１つの気体脱出用穿孔は第１の薄い可撓性フィルム層を貫通して形成された複数の穿孔からなる請求項９に記載の熱可塑性ポリマー成形部品。
【請求項１１】
前記ＲＦＩＤデバイスは接着剤によって前記第１の薄い可撓性フィルム層及び第２の薄い可撓性フィルム層の間に封入される請求項９に記載の熱可塑性ポリマー成形部品。
【請求項１２】
前記第１の薄い可撓性フィルム層及び第２の薄い可撓性フィルム層のうちの少なくとも１つは多層の薄い可撓性層のフィルム積層物からなる、請求項９に記載の熱可塑性ポリマー成形部品。
【請求項１３】
前記ＲＦＩＤフィルム積層体の第１の薄い可撓性フィルム層と第２の薄い可撓性フィルム層のうちの少なくとも１つにはさらに表示が付されている、請求項９に記載の半導体部品ハンドリングデバイス。
【請求項１４】
前記表示は前記第２の薄い可撓性フィルム層上に付されている、請求項１３に記載の半導体部品ハンドリングデバイス。
【請求項１５】
前記表示は、前記ＲＦＩＤフィルム積層体内に封入された前記ＲＦＩＤデバイスを視覚的に概ね遮断する図形的な表示である、請求項１３に記載の半導体部品ハンドリングデバイス。
【請求項１６】
前記第１の薄い可撓性フィルム層及び第２の薄い可撓性フィルム層のうちの少なくとも１つは、ポリエステル、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、パーフルオロアルコキシ樹脂、弗化エチレンプロピレンコポリマー、弗化ポリビニリデン、ポリメチルメタクリレート、ポリエーテルスルホン、ポリスチレン、及びポリ硫化フェニレンからなる群から選択された材料から概ね形成されている、請求項９に記載の半導体部品ハンドリングデバイス。
【請求項１７】
前記第１の薄い可撓性フィルム層及び第２の薄い可撓性フィルム層のうちの少なくとも１つは、ＲＦＩＤデバイスを収容するために適切な凹部を有する、請求項９に記載の半導体部品ハンドリングデバイス。
【請求項１８】
内部に無線周波数識別（「ＲＦＩＤ」）デバイスを一体形成した成形部品であって、
射出成形部と、
前記ＲＦＩＤデバイスを支持するための支持手段と、該支持手段は前記射出成形部にフィルムインサート成形によって一体成形されていることと、
前記成形部に支持手段をフィルムインサート成形する間に支持手段からの気体を脱出させるための脱出手段とを備える成形部品。
【請求項１９】
前記支持手段にはさらに表示が付されている、請求項１８に記載の成形部品。
【請求項２０】
前記表示は、製品識別番号、企業ロゴ、及び注意書きからなる群から選択される、請求項１９に記載の成形部品。
【請求項２１】
前記支持手段は多層の薄い可撓性層のフィルム積層物からなる、請求項１８に記載の成形部品。
【請求項２２】
前記フィルム積層物は第１のフィルム層及び第２のフィルム層からなり、各層は実質的に異なる熱可塑性ポリマーから形成されている、請求項２１に記載の成形部品。
【請求項２３】
成形部品への無線周波数識別（「ＲＦＩＤ」）デバイスのフィルムインサート成形方法であって、
厚さ全体を貫通して形成された１つ以上の穿孔を有した第１の薄い可撓性フィルム層と、第２の薄い可撓性フィルム層とを設ける工程と、
ＲＦＩＤフィルム積層物を形成すべく、前記第１の薄い可撓性フィルム層と第２の薄い可撓性フィルム層の間にＲＦＩＤデバイスを封入する工程と、
少なくとも１つの成形表面を有した成形用くぼみを有する成形ユニットを設ける工程と、
前記第２の薄い可撓性フィルム層を前記少なくとも１つの成形表面にほぼ対向させるべく、前記ＲＦＩＤフィルム積層物を前記成形ユニットのくぼみ内において前記少なくとも１つの成形表面の少なくとも一部に沿うように配置する工程と、
少なくとも前記ＲＦＩＤフィルム積層物の第１の薄い可撓性フィルム層の上を溶融熱可塑性材料が通過するように前記成形ユニットのくぼみの中に溶融熱可塑性材料を射出することによって、前記フィルム積層物内で生じた気体が前記１つ以上の穿孔を通じて概ね脱出する、射出工程と、
前記溶融熱可塑性材料がほぼ固化して、前記ＲＦＩＤフィルム積層物と前記成形部品を形成すべく結合する冷却期間の間、待機する工程と、
前記ＲＦＩＤフィルム積層物が一体化された前記成形部品を成形ユニットから離型する工程とを備える、方法。
【請求項２４】
少なくとも１つの気体脱出通路が、前記第１の薄い可撓性フィルム層を貫通する前記穿孔のパターンによって設けられる、請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
ＲＦＩＤフィルム積層物を形成することは、前記第１及び第２の薄い可撓性フィルム層のうちの少なくとも１つに図形の表示を設ける工程を備える、請求項２３に記載の方法。
【請求項２６】
内部に無線周波数識別（「ＲＦＩＤ」）デバイスを一体形成した熱可塑性ポリマー成形
部品であって、
前記成形部品の一部にフィルムインサート成形によって一体成形されたＲＦＩＤフィルム積層物と、該ＲＦＩＤフィルム積層物は、第１の薄い可撓性フィルム層、成形部品の前記一部の外面とほぼ同一平面上にある第２の薄い可撓性フィルム層、前記第１及び第２の薄い可撓性フィルム層の間に封入されるＲＦＩＤデバイス、及び成形部品の前記一部へのＲＦＩＤフィルム積層物のフィルムインサート成形の間にＲＦＩＤデバイスから生じる気体の脱出を促進するための少なくとも１つの気体脱出経路を備えることとからなり、前記第１及び第２の薄い可撓性フィルム層は異なる寸法及び形状に形成されている、熱可塑性ポリマー成形部品。
【請求項２７】
内部に無線周波数識別（「ＲＦＩＤ」）デバイスを一体形成した熱可塑性ポリマー成形部品であって、
前記成形部品の一部にフィルムインサート成形によって一体成形されたＲＦＩＤフィルム積層物と、該ＲＦＩＤフィルム積層物は、第１の薄い可撓性フィルム層、成形部品の前記一部の外面とほぼ同一平面上にある第２の薄い可撓性フィルム層、前記第１及び第２の薄い可撓性フィルム層の間に封入されるＲＦＩＤデバイス、及び成形部品の前記一部へのＲＦＩＤフィルム積層物のフィルムインサート成形の間にＲＦＩＤデバイスから生じる気体の脱出を促進するための少なくとも１つの気体脱出経路を備えることとからなり、前記第１及び第２の薄い可撓性フィルム層のうちの少なくとも１つはＲＦＩＤデバイスを収容することに適した熱形成のくぼみを備える、熱可塑性ポリマー成形部品。
【請求項２８】
前記第１の薄い可撓性フィルム層は前記成形部品と前記第２の薄い可撓性フィルム層の間に配置されている、請求項１０に記載の成形部品。
【国際調査報告】
2007511383.tif 000013