【事件の表示】
　特願２０１１−１４８６９１「電子デバイス用パッケージの製造方法および電子デバイスの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年１月２４日出願公開、特開２０１３−１６６５９、請求項の数（１０）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２３年７月４日の出願であって、平成２６年６月２３日付けで手続補正がなされ、同年１１月１１日付けで拒絶理由が通知され、平成２７年１月１６日付けで手続補正がなされたが、同年８月１８日付けで拒絶査定（以下、「原査定」という。）がなされ、これに対し、同年１１月２５日付けで拒絶査定不服の審判が請求され、同時に手続補正がなされ、その後、当審において平成２８年８月２２日付けで拒絶理由（以下、「当審拒絶理由」という。）が通知され、同年１０月５日付けで手続補正がなされたものである。
第２　当審拒絶理由について
１．当審拒絶理由の概要
［Ａ］本件出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。 
　　　　　　　　　　　　　　　　　記 
　第２の接合工程について、具体的な溶接の種類や溶加材（封止材）の有無について何ら特定されていない請求項１に係る発明は、発明の詳細な説明に記載した範囲を超えるものであるから、請求項１及び当該請求項１の従属請求項である請求項２ないし１０に係る発明は、発明の詳細な説明に記載したものでない。 
　また、請求項１１の記載についても同様であるから、請求項１１及び当該請求項１１の従属請求項である請求項１２ないし１３に係る発明も、発明の詳細な説明に記載したものでない。 
［Ｂ］本件出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。 
　　　　　　　　　　　　　　　　　記 
　請求項１２は、「電子デバイス」という物の発明であるが、「請求項１１に記載の電子デバイスの製造方法を用いて製造されたことを特徴とする」との記載は、製造方法の発明を引用する場合に該当するため、当該請求項１２にはその物の製造方法が記載されているといえるが、本願明細書等には、出願時において当該物をその構造又は特性により直接特定することが不可能であるか、又はおよそ実際的でないという事情について何ら記載がなく、当業者にとって当該事情が明らかであるとも言えない。 
　したがって、請求項１２及び当該請求項１２の従属請求項である請求項１３に係る発明は明確でない。 
２．当審拒絶理由の判断
（１）平成２８年１０月５日付けの手続補正によって、本願の請求項１における第２の接合工程は、「前記第１の接合工程の後、前記内部空間を減圧状態および不活性ガス封入状態の少なくとも一方にして、前記溝を
エネルギー線
　また、請求項１０（補正前の請求項１１）についても、同様に補正され、エネルギー線溶接であることが特定されたので発明の詳細な説明に記載されたものとなった。
　よって、当審拒絶理由［Ａ］は解消した。
（２）平成２８年１０月５日付けの手続補正によって、補正前の請求項１２及び１３は削除された。
　よって、当審拒絶理由［Ｂ］は解消した。
第３　本願発明
　本願の請求項１ないし１０に係る発明は、平成２８年１０月５日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１０に記載された事項により特定されるものであるところ、請求項１に係る発明は次の（１）に示すとおりのものであり、請求項１０に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次の（２）に示すとおりのものである。
（１）「【請求項１】
　ベース部材と蓋部材との間に電子部品が収納される内部空間を形成し、前記ベース部材と前記蓋部材とが接合された電子デバイス用パッケージの製造方法であって、
　前記ベース部材と接合される側の面に溝が形成された前記蓋部材、および前記ベース部材を用意する工程と、
　平面視で前記蓋部材の前記溝が形成された部分を含む外周に電流を流し、前記内部空間と外部とが前記溝を介して連通した状態を維持して、前記ベース部材の接合面と前記蓋部材とをシーム溶接する第１の接合工程と、
　前記第１の接合工程の後、前記内部空間を減圧状態および不活性ガス封入状態の少なくとも一方にして、前記溝をエネルギー線溶接により塞ぐ第２の接合工程と、
　を有することを特徴とする電子デバイス用パッケージの製造方法。」
（２）「【請求項１０】
　ベース部材と蓋部材との間に電子部品が収納される内部空間を形成し、前記ベース部材と前記蓋部材とが接合された電子デバイスの製造方法であって、
　前記ベース部材と接合される側の面に溝が形成された前記蓋部材、および前記ベース部材を用意する工程と、
　前記内部空間に電子部品を収容する工程と、
　平面視で前記蓋部材の前記溝が形成された部分を含む外周に電流を流し、前記内部空間と外部とが前記溝を介して連通した状態を維持して、前記ベース部材の接合面と前記蓋部材とをシーム溶接する第１の接合工程と、
　前記第１の接合工程の後、前記内部空間を減圧状態および不活性ガス封入状態の少なくとも一方にして、前記溝をエネルギー線溶接により塞ぐ第２の接合工程と、
　を有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。」
第４　原査定の理由について
１．原査定の理由の概要
　現査定の理由は、平成２７年１月１６日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１ないし４、７ないし１４に係る発明は、下記引用文献１に記載された発明及び下記引用文献２及び３に記載された周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、また、請求項５及び６に係る発明は、下記引用文献１に記載された発明及び下記引用文献２ないし４に記載された周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
引用文献１．特開２００８−１５３４８５号公報
引用文献２．特開平６−１５１６２０号公報
引用文献３．特開平７−１２２６７０号公報
引用文献４．特開２００９−２９５７８０号公報
　そして、平成２６年１１月１１日付け拒絶理由通知書に記載された理由のうち、上記本願発明に関連する理由を摘記すると次のとおりである。
「引用文献１（段落００３２〜００３６、図５、６参照）には、ベース部材と蓋部材との接合予定部位の一部をシーム溶接により接合した後、残部をエネルギー線溶接により接合することが記載されている。
　ベース部材と蓋部材との接合予定部位の一部を接合するために、蓋部材に溝を形成することは、引用文献２（段落００１２、図４参照）、引用文献３（段落００１６、図１参照）等に記載のように周知技術である。」
２．原査定の理由の判断
（１）引用発明
　引用文献１には、図面とともに以下の事項が記載されている（なお、下線は当審で付与した。）。
ア．「【００１４】
　図１及び図２は、本発明の実施形態が適用される電子部品の一例としての圧電デバイスを示しており、図１はその概略平面図、図２は図１のＡ−Ａ線切断端面図である。
　図において、圧電デバイス３０は、水晶振動子を構成した例を示しており、
この圧電デバイス３０は、収容容器としてのパッケージ５７内に（収容）部品としての圧電振動片３２を収容している。
　パッケージ５７は、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板５４，５５，５６を順次積層した後、焼結して形成されている。第３の基板５６は、その内側の材料を除去して所定の孔を形成することで、積層した場合に
内側に所定の内部空間Ｓを形成するようにされている。この内部空間Ｓが圧電振動片３２を収容するための収容空間である。
イ．「【００２５】
（電子部品（圧電デバイス）の製造方法）
　次に、電子部品の製造方法の一例として、圧電デバイス３０の製造方法の実施形態を説明する。
　図３は、本実施形態の圧電デバイス３０の製造方法の実施形態を説明するための簡単なフローチャートである。
（前工程）
　
圧電デバイス３０の圧電振動片３２と、パッケージ５７と、蓋体４０は、前工程としてそれぞれ別々に製造される
　蓋体４０は、既に説明したように、導通性の金属により形成される。本実施形態では、例えば、コバールの板体を所定の大きさに加工し、ニッケルメッキすることにより得られる。」
ウ．「【００２９】
（実装（マウント）工程）
　以上の前工程を実行した後で、完成した圧電振動片３２の接合を行う。
　具体的には、図２の各電極部３１，３１上に導電性接着剤４３，４３を塗布する（４箇所）。これらの上に図１に示すように、対応する支持用アーム６１，６２を載置し、軽く荷重をかける。
　この状態で、ベルト炉などで加熱して導電性接着剤を硬化することにより（ＳＴ１２）、圧電振動片３２が接合される。」
エ．「【００３１】
（蓋体溶接工程）
　次に
パッケージ５７に蓋体４０を接合する
　図４は、蓋体の溶接手法を簡単に説明する図であり、パッケージ５７内の圧電振動片の図示は省略されている。
　図示されているように、
パッケージ５７の上に蓋体４０が載置される
　パッケージ５７と蓋体４０の間には、金属ロウ材であるシームリング５８が介在されている。
　
この状態で、蓋体４０の一端部の両側には溶接電極となる一対の電極ローラ２２，２２を当てて、溶接電流を流す。そして、電極ローラ２２，２２を矢印方向に回転させながら、蓋体４０の他端部まで転動させていく。
これにより、各電極ローラ２２，２２からは、矢印方向（およびこれと逆方向）に溶接電流が印加され、その時の電気抵抗によるジュール熱により、シームリング５８が溶融される。
　これにより、蓋体４０とパッケージ５７の境界は、レーザ光だけによる溶接と比べると、全周にわたってムラなく溶接されるので、極めて高い気密シール性を得ることができる。
【００３２】
　ここで、本実施形態では、図５に示すように、
蓋体４０の周縁の一部を残して、残り領域をパッケージ５７に対してシーム溶接するようにしている。
　
つまり、部分的にシーム溶接をしない箇所を形成する。
また、溶接されない箇所は、パッケージ５７と外部とを通気できる程度に小さくすることが好ましい。
　例えば、図５では、蓋体４０の角部に対応したＰ１，Ｐ２の２箇所が、図４で説明した蓋体の溶接工程を終えても、シーム溶接されない箇所、すなわち未溶接箇所として残るようにされている。
【００３３】
　
図６は、図５に示したような未溶接箇所を残す蓋体の溶接工程を実行するための手法のひとつを簡単に示した説明図である
　
図において、電極ローラとしては、互いに平行に配置した一対の電極ローラ２２−１，２２−１を使用する。この場合、一方の電極ローラと他方の電極ローラは、矢印に示す進行方向に沿って、前後に少しずらして配置する。そうすると、開始端と終了端には、このずらし量に応じて未溶接箇所Ｐ１，Ｐ２ができる。
　すなわち、進行方向に沿って、後に位置する電極ローラを開始端におけば、先行する電極ローラの該先行距離分だけ、未溶接箇所Ｐ１ができ、この先行する電極ローラが終端に達した際に、後ろの電極ローラの先には未溶接箇所Ｐ２が残る。このようにして、未溶接箇所Ｐ１，Ｐ２を作るのがきわめて容易である。
【００３４】
　
図７は、未溶接箇所を残す蓋体の溶接工程を実行するための手法の他のひとつを簡単に示した説明図である。
　電極ローラは一つでも一対でもよい。
使用する電極ローラ２２−２には、外周の一部を除去した切欠き部２５を形成している。切欠き部２５は１箇所が好ましい。そして、図４に説明したように、電極ローラ２２−２の外周を蓋体４０の上端部に当接させて転動させると、切欠き部２５に対応した箇所では、蓋体４０への当接が行われない。これによって、当該未当接箇所に未溶接箇所Ｐ３が容易に形成される。
【００３５】
　次に、溶接状態について、外観検査を行い（ＳＴ１４）、
気密チャンバーに移送される
　ここで、
蓋体溶接工程により蓋体４０をシーム溶接したパッケージ５７を、真空・加熱チャンバーなどに収容し、所定の温度プロファイルで加熱する
　この熱によって、パッケージ５７内面の水分や、導電性接着剤４３の溶剤成分などが十分に気化する。
この過程により生成したガスは、未溶接箇所Ｐ１，Ｐ２を介して外部に排出される
パッケージ５７内は、
高い真空度とされる
【００３６】
　
続いて、図５に示すように、未溶接箇所Ｐ１，Ｐ２に加熱ビームを照射して、封止を行う
　
ここで加熱ビームは、蓋体４０の未溶接箇所に照射して、スポット的に加熱することにより、ロウ材であるシームリング５８の対応箇所を溶融して、僅かな隙間を埋めるために用いられる
電子ビームやハロゲン光ビームなどなんでも使用できるが、ここでは、照射位置のコントロールが可能で、局所的に高いエネルギーを集中するのに適しているレーザによる光ビームを用いる。
　ここで、上記ウの「溶接されない箇所は、パッケージ５７と外部とを通気できる」という記載、及び、上記エの「この過程により生成したガスは、未溶接箇所Ｐ１，Ｐ２を介して外部に排出される」という記載からみて、内部空間と外部とは、未溶接箇所を介して連通している。したがって、上記アないしエの記載事項並びに図面の記載を総合勘案すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
「パッケージ５７と蓋体４０との間に圧電振動片３２が収容される内部空間を形成し、前記パッケージ５７と前記蓋体４０とが接合された圧電デバイスの製造方法であって、
前記蓋体４０及び前記パッケージ５７を製造する工程と、
前記内部空間に前記圧電振動片３２を接合する工程と、
前記蓋体４０の周縁に一部分を除いて溶接電流を流して前記パッケージ５７と前記蓋体４０とをシーム溶接する工程であって、前記一部分は未溶接箇所として残るとともに、当該未溶接箇所を介して内部領域と外部は連通する工程と、
前記シーム溶接する工程の後に、前記内部空間を高い真空度にして、シーム溶接の未溶接箇所に加熱ビームを照射して封止を行う工程と、
を有する圧電デバイスの製造方法。」
（２）対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
ア．引用発明における「パッケージ５７」、「蓋体４０」は、本願発明における「ベース部材」、「蓋部材」にそれぞれ相当する。
イ．引用発明における「圧電振動片３２」、「圧電デバイス」は、本願発明における「電子部品」、「電子デバイス」にそれぞれ相当する。
ウ．引用発明における「前記蓋体４０及び前記パッケージ５７を製造する工程」、「前記内部空間に前記圧電振動片３２を接合する工程」は、本願発明における「前記蓋部材、および前記ベース部材を用意する工程」、「前記内部空間に電子部品を収容する工程」にそれぞれ相当する。
エ．引用発明における「加熱ビームを照射して、封止を行う」ことは、本願発明における「エネルギー線溶接により塞ぐ」ことに相当し、その際に、引用発明において「高い真空度にして」いることは、本願発明において「減圧状態にして」いることに相当する。
　そうすると、引用発明と本願発明とは、
「ベース部材と蓋部材との間に電子部品が収納される内部空間を形成し、前記ベース部材と前記蓋部材とが接合された電子デバイスの製造方法であって、
　前記蓋部材、および前記ベース部材を用意する工程と、
　前記内部空間に電子部品を収容する工程と、
　平面視で前記蓋部材の外周に電流を流し、前記内部空間と外部とが未溶接部分を介して連通した状態を維持して、前記ベース部材の接合面と前記蓋部材とをシーム溶接する第１の接合工程と、
　前記第１の接合工程の後、前記内部空間を減圧状態にして、前記未溶接部分をエネルギー線溶接により塞ぐ第２の接合工程と、
　を有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。」
である点で一致し、次の点で相違する。
＜相違点＞
　ベース部材の接合面と蓋部材とをシーム溶接する第１の接合工程において、未溶接部分を残すために、本願発明においては、蓋部材に予め「前記ベース部材と接合される側の面に溝が形成され」ているとともに、シーム溶接する際に、「平面視で前記蓋部材の前記溝が形成された部分を含む外周に電流を流し」ているのに対して、引用発明においては、蓋部材にそのような溝が形成されておらず、シーム溶接する際に、蓋部材の外周に一部分を除いて溶接電流を流している、すなわち、蓋部材の外周の一部分に溶接電流を流していない点。
（３）判断
　上記相違点について検討する。
　原査定において周知技術を示す文献として引用された引用文献２には、蓋部材に相当するキャップに溝に相当する切り欠き部を設けることは記載されているが、そもそもシーム溶接を行うためのものではないし、未溶接部分として残すためのものでもない。
　また、原査定において周知技術を示す文献として引用された引用文献３には、蓋部材に相当するキャップに溝に相当するスリットを設けることは記載されているが、上記引用文献２と同様にそもそもシーム溶接を行うためのものではないし、未溶接部分として残すためのものでもない。
　以上のように、引用文献２及び引用文献３のいずれにもシーム溶接に関する技術は開示されておらず、シーム溶接の際に蓋部材に溝を設けることによって未溶接部分を残すという技術思想は記載も示唆もされていない。
　また、引用発明は、シーム溶接する工程において、未溶接部分を残すために蓋部材の外周の一部分に溶接電流を流していないから、未溶接部分を残すための溝はそもそも不要であるし、溝ではない未溶接部分を介してガスが外部に排出されているから、ガスを排出するという機能面からみても溝にする必要性を把握することはできない。さらに、引用文献１には、一部分に溶接電流を流さないようにするために、一対の電極ローラを前後に少しずらして配置したり、電極ローラの外周に切欠き部を設けたりすることが記載されているが、それらの技術事項に対する課題についても何ら記載も示唆もされていない。
　そうすると、引用発明に記載の蓋部材に、引用文献２又は引用文献３に記載されている溝を設ける動機付けはないと言わざるを得ない。
　そして、本願発明は、蓋部材のベース部材と接合される側の面に溝を形成することによって、蓋部材の外周全体に対して溶接電流を流すことが可能となり、引用発明を実施する際のように、一対の電極ローラを前後に少しずらして配置したり、電極ローラの外周に切欠き部を設けたりする必要がないものである。
　したがって、本願発明は、当業者が引用文献１ないし３に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたとはいえない。
　また、原査定において周知技術を示す文献として引用された引用文献４には、蓋部材に溝を形成することは何ら記載されていないから、本願発明は、当業者が引用文献１ないし４に記載された発明に基づいても容易に発明をすることができたとはいえない。
　そして、本願の請求項１に係る発明は、本願発明から「前記内部空間に電子部品を収容する工程」を除いただけのものであるから、本願の請求項１に係る発明並びにその従属請求項である請求項２ないし９に係る発明も、本願発明についての判断と同様に、当業者が引用文献１ないし４に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたとはいえない。
　よって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
第５　むすび
　以上のとおり、本願の請求項１ないし１０に係る発明は、当業者が引用文献１ないし４に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものではないから、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。