【手続補正書】
【提出日】平成28年2月9日(2016.2.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を回転させながら洗浄液及びガスを用いて基板を洗浄する装置において、
基板を水平に保持する基板保持部と、
前記基板保持部を鉛直軸周りに回転させる回転機構と、
前記基板保持部に保持された基板に各々洗浄液を供給するための第１の洗浄液ノズル及び第２の洗浄液ノズルと、
前記基板保持部に保持された基板にガスを吐出するガスノズルと、
前記第１の洗浄液ノズル、第２の洗浄液ノズル及びガスノズルを移動させるためのノズル移動部と、
前記第１の洗浄液ノズルから洗浄液を基板の中心部に吐出するステップと、次いで前記洗浄液の吐出位置を前記基板の中心部から周縁側に移動させた後、前記ガスノズルからガスを当該中心部に吐出するステップと、続いて第１の洗浄液ノズル及びガスノズルから夫々洗浄液及びガスの吐出を行いながら前記第１の洗浄液ノズル及び前記ガスノズルの各吐出位置を基板の周縁側に向けて移動させるステップと、次に前記第１の洗浄液ノズルから第２の洗浄液ノズルに洗浄液の吐出を切替え、第２の洗浄液ノズルからの洗浄液の吐出及びガスノズルからのガスの吐出を行いながら当該第２の洗浄液ノズル及び当該ガスノズルの各吐出位置を基板の周縁側に向けて移動させるステップと、を実行するように制御信号を出力する制御部と、を備え、
前記第２の洗浄液ノズルは、吐出位置が第１の洗浄液ノズルの吐出位置の移動軌跡から外れる位置に設定され、
第２の洗浄液ノズル及びガスノズルの各吐出位置から基板の中心部までの距離を、夫々ｄ２及びｄ３とすると、第２の洗浄液ノズルから洗浄液を吐出しているときには、ｄ３＜ｄ２であり、かつ第２の洗浄液ノズルが基板の周縁側に移動するにつれて、ｄ２とｄ３との差が徐々に小さくなるように構成されていることを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項２】
前記第１の洗浄液ノズル、第２の洗浄液ノズル及びガスノズルは、共通のノズル移動部に設けられていることを特徴とする請求項１記載の基板洗浄装置。
【請求項３】
前記第１の洗浄液ノズル、第２の洗浄液ノズル及びガスノズルのうちの少なくとも一つのノズルが設けられているノズル移動部は、他のノズルが設けられているノズル移動部とは別個に独立して移動可能なノズル移動部に設けられていることを特徴とする請求項１記載の基板洗浄装置。
【請求項４】
基板を回転させながら洗浄液及びガスを用いて基板を洗浄する装置において、
基板を水平に保持する基板保持部と、
前記基板保持部を鉛直軸周りに回転させる回転機構と、
前記基板保持部に保持された基板に洗浄液を供給するための洗浄液ノズル及びガスを吐出するガスノズルが保持された第１のノズル移動部と、
前記基板保持部に保持された基板にガスを吐出するガスノズルが保持され、前記第１のノズル移動部とは別個の第２のノズル移動部と、
前記洗浄液ノズルから洗浄液を基板の中心部に吐出するステップと、次いで第１のノズル移動部を移動させ、前記第１のノズル移動部のガスノズルからガスを当該中心部に吐出するステップと、続いて洗浄液ノズルの吐出位置が第１のノズル移動部のガスノズルの吐出位置よりも基板の周縁側に位置した状態で洗浄液の吐出及び当該ガスノズルからのガスの吐出を行いながら第１の移動部を基板の周縁側に向けて移動させるステップと、次に、第２のノズル移動部のガスノズルからのガスと前記洗浄液ノズルからの洗浄液の吐出とを行いながら、第１のノズル移動部及び第２のノズル移動部を基板の周縁側に移動させるステップと、を実行するように制御信号を出力する制御部と、を備え、
前記第２のノズル移動部のガスノズルからガスを吐出しているときには、洗浄液ノズル及び第２のノズル移動部のガスノズルの各吐出位置から基板の中心部までの距離を夫々Ｌ１、Ｌ２とすると、Ｌ２＜Ｌ１であり、かつ第１のノズル移動部及び第２のノズル移動部が基板の周縁側に移動するにつれて、Ｌ１とＬ２との差が徐々に小さくなるように両ノズルの移動速度が制御されることを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項５】
前記第１のノズル移動部に設けられた前記ガスノズルを第１のガスノズルと呼ぶとすると、当該第１のノズル移動部における、前記第１のガスノズルの移動軌跡から外れた位置に第２のガスノズルが設けられ、
前記第２のガスノズルは、第１のガスノズルの吐出位置が基板の中心部から基板の周縁側に移動した後であって、第２のノズル移動部の前記ガスノズルからガスが吐出する前に、基板の周縁側に移動しながらガスを吐出するために用いられ、
前記第２のガスノズルの吐出位置から基板の中心部までの距離は、前記洗浄液ノズルの吐出位置から基板の中心部までの距離よりも短いことを特徴とする請求項４記載の基板洗浄装置。
【請求項６】
前記第２のガスノズルにおけるガスの吐出流量は、前記第１のガスノズルにおけるガスの吐出流量よりも大きく設定されていることを特徴とする請求項５記載の基板洗浄装置。
【請求項７】
基板を回転させながら洗浄液及びガスを用いて基板を洗浄する方法において、
基板を基板保持部に水平に保持する工程と、
前記基板保持部を鉛直軸周りに回転させながら、第１の洗浄液ノズルから洗浄液を基板の中心部に吐出する工程と、
次いで前記洗浄液の吐出位置を基板の周縁側に移動させた後、ガスノズルからガスを前記基板の中心部に吐出する工程と、
続いて第１の洗浄液ノズル及びガスノズルから夫々洗浄液及びガスの吐出を行いながら前記第１の洗浄液ノズル及び前記ガスノズルの各吐出位置を基板の周縁側に向けて移動させる工程と、
次に前記第１の洗浄液ノズルから第２の洗浄液ノズルに洗浄液の吐出を切替え、第２の洗浄液ノズルからの洗浄液の吐出及びガスノズルからのガスの吐出を行いながら当該第２の洗浄液ノズル及び当該ガスノズルの各吐出位置を基板の周縁側に向けて移動させる工程と、を含み
前記第２の洗浄液ノズルは、吐出位置が第１の洗浄液ノズルの吐出位置の移動軌跡から外れる位置に設定され、
前記第２の洗浄液ノズル及びガスノズルの各吐出位置から基板の中心部までの距離を、夫々ｄ２及びｄ３とすると、第２の洗浄液ノズルから洗浄液を吐出しているときには、ｄ３＜ｄ２であり、かつ第２の洗浄液ノズルが基板の周縁側に移動するにつれて、ｄ２とｄ３との差が徐々に小さくなることを特徴とする基板洗浄方法。
【請求項８】
前記第１の洗浄液ノズル、第２の洗浄液ノズル及びガスノズルは、共通のノズル移動部に設けられていることを特徴とする請求項７記載の基板洗浄方法。
【請求項９】
前記第１の洗浄液ノズル、第２の洗浄液ノズル及びガスノズルのうちの少なくとも一つのノズルが設けられているノズル移動部は、他のノズルが設けられているノズル移動部とは別個に独立して移動可能なノズル移動部に設けられていることを特徴とする請求項８記載の基板洗浄方法。
【請求項１０】
前記ガスノズルとして、基板の中心部にガスを吐出するときに用いられる第１のガスノズルと、この第１のガスノズルの移動軌跡から外れる位置に設けられ、前記第２の洗浄液ノズルから洗浄液を吐出しながら洗浄液及びガスの各吐出位置を基板の周縁側に移動するときに用いられる第２のガスノズルと、を備えていることを特徴とする請求項７ないし９のいずれか一項に記載の基板洗浄方法。
【請求項１１】
前記第２のガスノズルにおけるガスの吐出流量は、前記第１のガスノズルにおけるガスの吐出流量よりも大きく設定されていることを特徴とする請求項１０記載の基板洗浄方法。
【請求項１２】
基板を回転させながら洗浄液及びガスを用いて基板を洗浄する方法において、
基板に洗浄液を供給するための洗浄液ノズル及びガスを吐出するガスノズルが保持された第１のノズル移動部と、基板にガスを吐出するガスノズルが保持され、前記第１のノズル移動部とは別個の第２のノズル移動部と、を用い、
基板を基板保持部に水平に保持する工程と、
前記基板保持部を鉛直軸周りに回転させながら、前記洗浄液ノズルから洗浄液を基板の中心部に吐出する工程と、
次いで第１のノズル移動部を移動させ、前記第１のノズル移動部のガスノズルからガスを当該中心部に吐出する工程と、
続いて洗浄液ノズルの吐出位置が第１のノズル移動部のガスノズルの吐出位置よりも基板の周縁側に位置した状態で洗浄液の吐出及び当該ガスノズルからのガスの吐出を行いながら第１の移動部を基板の周縁側に向けて移動させる工程と、
次に、第２のノズル移動部のガスノズルからのガスと前記洗浄液ノズルからの洗浄液の吐出とを行いながら、第１のノズル移動部及び第２のノズル移動部を基板の周縁側に移動させる工程と、を含み、
前記第２のノズル移動部のガスノズルからガスを吐出しているときには、洗浄液ノズル及び第２のノズル移動部のガスノズルの各吐出位置から基板の中心部までの距離を夫々Ｌ１、Ｌ２とすると、Ｌ２＜Ｌ１であり、かつ第１のノズル移動部及び第２のノズル移動部が基板の周縁側に移動するにつれて、Ｌ１とＬ２との差が徐々に小さくなるように両ノズル移動部の速度が制御されることを特徴とする基板洗浄方法。
【請求項１３】
前記第１のノズル移動部に設けられた前記ガスノズルを第１のガスノズルと呼ぶとすると、当該第１のノズル移動部における、前記第１のガスノズルの移動軌跡から外れた位置に第２のガスノズルが設けられ、
前記第１のガスノズルの吐出位置が基板の中心部から基板の周縁側に移動した後であって、第２のノズル移動部のガスノズルからガスが吐出する前に、前記第１のノズル移動部を基板の周縁側に移動しながら第２のガスノズルからガスを吐出する工程を更に含み、
前記第２のガスノズルの吐出位置から基板の中心部までの距離は、前記洗浄液ノズルの吐出位置から基板の中心部までの距離よりも短いことを特徴とする請求項１２記載の基板洗浄方法。
【請求項１４】
前記第２のガスノズルにおけるガスの吐出流量は、前記第１のガスノズルにおけるガスの吐出流量よりも大きく設定されていることを特徴とする請求項１３記載の基板洗浄方法。
【請求項１５】
前記基板保持部に保持された基板は、水の接触角が６５度以上であるレジスト膜を用いて露光され、現像液が供給された後の基板であることを特徴とする請求項７ないし１４のいずれか一項に記載の基板洗浄方法。
【請求項１６】
基板を回転させながら洗浄液及びガスを用いて基板を洗浄する装置に用いられるコンピュータプログラムを記憶した記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、請求項７ないし１５のいずれか一項に記載の基板洗浄方法を実行するようにステップ群が組まれていることを特徴とする記憶媒体。