【事件の表示】
　特願２０１４−　８３９２５「発光素子パッケージモジュール」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年１０月　９日出願公開，特開２０１４−１９５０８３〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成１９年２月２６日（パリ条約による優先権主張２００６年６月９日，韓国）を出願日とする特願２００７−４５４４１号（以下「原々出願」という。）の一部を，平成２４年７月１０日に新たな出願とした特願２０１２−１５４３４３号（以下「原出願」という。）について，さらにその一部を，平成２６年４月１５日に新たな出願としたものであって，平成２７年１月１９日付けで拒絶理由が通知され，同年４月２２日に手続補正がされ，同年６月１日に拒絶査定がされ，これに対して，同年１０月７日に審判請求がされると同時に手続補正がされたものであり，その後，当審において，平成２８年１０月５日付けで拒絶理由が通知され，平成２９年１月６日に手続補正がされ，同年２月１３日に最後の拒絶理由が通知され，同年５月８日に手続補正がされるとともに同時に意見書が提出されたものである。
第２　補正の却下の決定
　平成２９年５月８日にされた手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
１　本件補正の内容
　本件補正は，特許請求の範囲を補正するものであり，本件補正の前後で特許請求の範囲の請求項１は以下のとおりである（下線部は，本件補正にかかる手続補正書のとおりのものである。）。
〈補正前〉
「【請求項１】
　印刷回路基板と，
　前記印刷回路基板上に配置された少なくとも一つの発光ユニットと，
　前記印刷回路基板上に配置された少なくとも一つのレンズと，
　前記印刷回路基板上に配置された基板保護部と，
　回路を具現するために前記印刷回路基板上に印刷された導線と，
を備える発光素子パッケージモジュールの製造方法であって，
　前記少なくとも一つのレンズは，前記印刷回路基板上にダイレクトモールディングされ，
　前記基板保護部は，前記少なくとも一つのレンズの周囲に配置されており，前記少なくとも一つのレンズの縁部に沿って帯状に形成され，
　前記導線，前記少なくとも一つの発光ユニット，前記少なくとも一つのレンズ及び前記基板保護部は，前記印刷回路基板の同一水平面上に配置され，
　前記基板保護部は，前記導線の高さよりも高く形成され，
　前記基板保護部は，製造工程中に金型を介して加えられる圧力によって前記導線が損傷することを防止する機能を有する，
発光素子パッケージモジュールの製造方法。」
〈補正後〉
「【請求項１】
　印刷回路基板と，
　前記印刷回路基板上に配置された少なくとも一つの発光ユニットと，
　前記印刷回路基板上に配置された少なくとも一つのレンズと，
　前記印刷回路基板上に配置された基板保護部と，
　回路を具現するために前記印刷回路基板上に印刷された導線と，
を備える発光素子パッケージモジュールの製造方法であって，
　前記少なくとも一つのレンズは，前記印刷回路基板上にダイレクトモールディングされ，
　前記基板保護部は，前記少なくとも一つのレンズの周囲に配置されており，前記少なくとも一つのレンズの縁部に沿って帯状に形成され，
　前記導線，前記少なくとも一つの発光ユニット，前記少なくとも一つのレンズ及び前記基板保護部は，前記印刷回路基板の同一水平面上に配置され，
　
前記基板保護部は，前記導線と重なることなく配置され，
　前記基板保護部は，前記導線の高さよりも高く形成され，
　前記基板保護部は，製造工程中に金型を介して加えられる圧力によって前記導線が損傷することを防止する機能を有する，
発光素子パッケージモジュールの製造方法。」
２　補正事項
　上記請求項１についての本件補正の補正事項は，補正前の請求項１に，「前記基板保護部は，前記導線と重なることなく配置され，」との記載を追加することである（以下「補正事項」という。）。
３　補正の目的の適否及び新規事項の追加の有無についての検討
（１）補正事項は，補正前の請求項１の「基板保護部」及び「導線」について，補正後の「前記基板保護部は，前記導線と重なることなく配置され」として，それらの位置関係について限定するものである。よって，上記補正事項は，特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（２）しかしながら，補正事項によって追加される事項は，本願の願書に最初に添付した明細書，特許請求の範囲又は図面（以下「当初明細書等」という。）には記載も示唆もされておらず，当初明細書等の記載から自明な事項ともいえない。その理由は以下のとおり。
（３）補正後の請求項１の記載によれば，補正事項によって追加される事項に係る「基板保護部」及び「導線」は，それぞれ「印刷回路基板上に配置された基板保護部」及び「回路を具現するために前記印刷回路基板上に印刷された導線」であって，当初明細書等を見ると，当該「印刷回路基板上に配置された基板保護部」及び「回路を具現するために前記印刷回路基板上に印刷された導線」を備えるものは，段落【００５６】〜【００６１】に記載された「第３実施例」のうち，特に段落【００６０】〜【００６１】に，図７とともに記載されたものである。
（４）当該段落【００５６】〜【００６１】には以下の記載がある。
「【００５６】
＜第３実施例＞
　一方，発光ユニット２００が印刷回路基板２１０上の発光ダイオードパッケージ２２０である場合には，印刷回路基板２１０には回路を構成するために導線が印刷されている。
　【００５７】
　この場合，通常，第１金型１１０と第２金型１２０が結合する際に数トン（ton）の圧力が加えられるため，第１金型１１０と第２金型１２０との間に位置する印刷回路基板２１０上に印刷されている導線が損傷する恐れがある。
　【００５８】
　したがって，このように第１金型１１０と第２金型１２０の結合圧力によって印刷回路基板２１０上の導線が損傷するのを防止するために，第１金型１１０と第２金型１２０が結合される際に，各金型と印刷回路基板２１０との接触部に弾性または伸縮性の材質からなる基板保護部２３０，２３１が備えられてもよい。
　【００５９】
　すなわち，基板保護部２３０は，図６に示すように，レンズ形状溝１１１の周縁にそのレンズ形状の溝１１１と同じ形状にすることができ，特に，レンズ形状の溝１１１の縁部に帯状に形成されてもよい。
　【００６０】
　また，図７に示すように，基板保護部２３１は，印刷回路基板２１０上に形成されてもよい。このように印刷回路基板２１０上に形成された基板保護部２３１は，第１金型１１０と第２金型１２０が結合される時，印刷回路基板２１０と第１金型１１０間に加えられる圧力を和らげる。
　【００６１】
　一方，このような基板保護部２３１は，印刷回路基板２１０上の導線の高さよりも高く且つ円形の凹凸形状で形成されても良い。」
ここで，図７は以下のものである。
（５）上記（４）によれば，「基板保護部」及び「導線」の位置関係について，当初明細書等には，「基板保護部２３１は，印刷回路基板２１０上の導線の高さよりも高く」「形成されても良い」（段落【００６１】）との記載はあるが，補正事項にかかる「前記基板保護部は，前記導線と重なることなく配置され」との記載はない。
（６）また，当初明細書等には，上記段落【００５７】に記載されたとおり，「第１金型１１０と第２金型１２０が結合する際に数トン（ton）の圧力が加えられるため，第１金型１１０と第２金型１２０との間に位置する印刷回路基板２１０上に印刷されている導線が損傷する恐れがある」ところ，「各金型と印刷回路基板２１０との接触部に弾性または伸縮性の材質からなる基板保護部」（段落【００５８】）を設けることにより，「印刷回路基板２１０上に形成された基板保護部２３１は，第１金型１１０と第２金型１２０が結合される時，印刷回路基板２１０と第１金型１１０間に加えられる圧力を和らげる」（段落【００６０】）と記載されており，すなわち，第１金型１１０と印刷回路基板２１０の間に「弾性または伸縮性の材質からなる基板保護部」が設けられることにより，印刷回路基板２１０と第１金型１１０間に加えられる圧力が，「弾性または伸縮性の材質からなる基板保護部」の変形等により和らげられ，これにより導線の損傷が防止でき，これは，第１金型１１０が印刷回路基板２１０に直接接触する場合よりも，導線に加わる圧力が，基板保護部の変形等により分散される作用によるものと理解できる。
　この際，前記基板保護部が，前記導線と重なることなく配置される必要がないことは明らかである。
（７）さらに，「基板保護部は，前記少なくとも一つのレンズの周囲に配置されており」，当該レンズが「発光ユニット」の略真上に配されることから，「発光ユニット」が「基板保護部」に取り囲まれることは当然といえる。一方，「前記印刷回路基板上に印刷された導線」は，「回路を具現するため」のものであるところ，当該「回路」によって，「発光ユニット」と，レンズに覆われた部分以外との電気的な接続がなされることも当然であるから，「前記印刷回路基板上に印刷された導線」と「一つのレンズの周囲に配置されて」いる「基板保護部」の重複は避けられないことは明らかである。
　しかしながら，当初明細書等には，当該重複を回避することについて何ら言及がないから，補正事項にかかる「前記基板保護部は，前記導線と重なることなく配置され，」との構成が示唆されているともいえない。
（８）請求人は，平成２９年５月８日に提出した意見書において，「万一，「基板保護部２３１」が「導線」と「印刷回路基板２１０」の同一水平面上に配置されず，例えば，下図のように「導線」と重なって「導線」上に配置される場合，・・・（中略）・・・，「金型１１０，１２０」が互いに結合する際の圧力によって「印刷回路基板２１０」の「導線」が損傷することがあります。」（意見書２ページ１４〜１９行）と主張するが，当初明細書等には当該主張のように導線が損傷する旨の記載はなく，逆に，上記（６）で検討したとおり，前記基板保護部が前記導線と重なっていても「圧力を和らげる」ことができ，これにより導線の損傷が防止できると理解できるので，前記請求人の主張はあたらない。
（９）さらに，平成２８年１０月５日付けで通知した拒絶理由において，特開平８−３３０６３７号公報（引用例２）及び特開平８−２３６５６０号公報（引用例３）を引用して例示したとおり，配線基板を備える樹脂パッケージを金型を用いて形成する際に，上下金型によって挟まされる部分の境界（エッジ）において，配線を含む基板表面に損傷が生じるため，これを防ぐために，配線を含む基板表面に保護のための部材を設けることは，本願の優先日前において周知の技術であった。しかしながら，当初明細書等においては，当該周知技術では，前記請求人が主張するように，導線と基板保護部が重なって配置された場合における導線の損傷が発生する旨の指摘や，これを基とした課題設定がされていないことを考慮すると，当初明細書等には，「基板保護部」及び「導線」の位置関係について，前記周知技術を越える新たな技術思想が開示されているとはいえない。
（１０）よって，補正事項に係る，「前記基板保護部は，前記導線と重なることなく配置され，」との事項は，当初明細書等には記載も示唆もされておらず，当初明細書等の記載から自明な事項ともいえない。
（１１）小括
　したがって，補正事項は，当初明細書等の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものであり，本願の願書に最初に添付した明細書，特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてなされたものではないから，特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。
４　補正却下の決定の理由のむすび
　よって，上記１の補正内容を含む本件補正は，当初明細書等に記載された事項の範囲内においてされたものとはいえず，特許法第１７条の２第３項の規定に違反するものであるから，同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
第３　本願発明について
１　本願発明
　平成２９年５月８日にされた手続補正は，上記のとおり却下されたので，本願の請求項１に係る発明は，平成２９年１月６日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりのものである（以下「本願発明」という。）。
「【請求項１】
　印刷回路基板と，
　前記印刷回路基板上に配置された少なくとも一つの発光ユニットと，
　前記印刷回路基板上に配置された少なくとも一つのレンズと，
　前記印刷回路基板上に配置された基板保護部と，
　回路を具現するために前記印刷回路基板上に印刷された導線と，
を備える発光素子パッケージモジュールの製造方法であって，
　前記少なくとも一つのレンズは，前記印刷回路基板上にダイレクトモールディングされ，
　前記基板保護部は，前記少なくとも一つのレンズの周囲に配置されており，前記少なくとも一つのレンズの縁部に沿って帯状に形成され，
　前記導線，前記少なくとも一つの発光ユニット，前記少なくとも一つのレンズ及び前記基板保護部は，前記印刷回路基板の同一水平面上に配置され，
　前記基板保護部は，前記導線の高さよりも高く形成され，
　前記基板保護部は，製造工程中に金型を介して加えられる圧力によって前記導線が損傷することを防止する機能を有する，
発光素子パッケージモジュールの製造方法。」
２　刊行物に記載された発明
（１）引用例１：　特開２００１−１８５７６１号公報
　当審において通知した拒絶理由に引用され，本願の優先日前に日本国内において頒布された特開２００１−１８５７６１号公報（以下「引用例」という。）には，図１４〜１６とともに以下の記載がある（下線は当審で付加。以下同様。）。
ア「【０００２】
【従来の技術】従来より，
トランスファーモールド成型により一度に多数個生産される面実装用光半導体装置
ガラスエポキシ等の基板３１上に，一対のパターン状電極配線（メッキ配線）３２ａ，３２ｂが形成され，前記各メッキ配線３２ａ，３２ｂは基板３１の表面から側面を経て裏面に達し，該面実装用光半導体装置の端子電極ともなっている。基板３１の凹所３３に形成された一方のメッキ配線３２ａ上には，発光素子
である光学素子３４が搭載され，この光学素子３４は，他方のメッキ配線３２ｂに金配線３７にて接続されている。そして，光学素子３４の周囲には，透光性樹脂によりモールドされた透光性モールド体３５が形成され，この上部には，光学素子３４の集光性を高めるためのレンズ３５ａが形成されている
【０００３】前記面実装用光半導体装置の製造方法を図１４，図１５を参照して簡単に説明すると，まず，一度に多数個生産するための多連構成である
基板３１上に，この光半導体装置を単品化したときの側面となるカッティング分離用孔部３６を複数形成する。次いで，金メッキ等による各一対のメッキ配線３２ａ，３２ｂを，基板３１の表面から孔部３６を介して基板３１の裏面に達するように形成する。そして，基板３１の凹所３３に形成された一方のメッキ配線３２ａ上に，光学素子３４を導電性樹脂にてダイボンディングして搭載し，金配線３７にてワイヤボンディングして他方のメッキ配線３２ｂと接続する。その後図１５に示すように，エポキシ樹脂等の透光性樹脂を用いてトランスファーモールド成型にて透光性モールド体３５を形成する
【０００４】ところで，
前記トランスファーモールド成型する際には，図１６に示すように，基板３１は金型３８の下型３８ｂの上にセットされ，上方から金型３８の上型３８ａによって押さえ込まれ，そして，金型３８のキャビティ３９内に透光性樹脂が注入されて透光性モールド体３５が形成されるが，この型締めの際に，図１６（ｂ）に示すように，金型３８の上型３８ａのキャビティ３９のエッジがメッキ配線３２ａ，３２ｂに当接し，型締め時の圧力及び金型３８の温度等によって基板３１の表面及びメッキ配線３２ａ，３２ｂに段差を生じさせる（図１６（ｂ）のＣ部参照）場合があり，これにより，メッキ配線３２ａ，３２ｂは断線等の大きなダメージを受ける
イ　ここで，図１５は以下のものである。
ウ　上記記載から，引用例１には，以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「ガラスエポキシ等の基板３１上に，一対のパターン状電極配線（メッキ配線）３２ａ，３２ｂが形成され，前記各メッキ配線３２ａ，３２ｂは基板３１の表面から側面を経て裏面に達し，該面実装用光半導体装置の端子電極ともなっており，また，基板３１の凹所３３に形成された一方のメッキ配線３２ａ上には，発光素子である光学素子３４が搭載され，この光学素子３４は，他方のメッキ配線３２ｂに金配線３７にて接続されており，そして，光学素子３４の周囲には，透光性樹脂によりモールドされた透光性モールド体３５が形成され，この上部には，光学素子３４の集光性を高めるためのレンズ３５ａが形成されている，面実装用発光半導体装置の製造方法であって，
　基板３１上に，この光半導体装置を単品化したときの側面となるカッティング分離用孔部３６を複数形成し，次いで，金メッキ等による各一対のメッキ配線３２ａ，３２ｂを，基板３１の表面から孔部３６を介して基板３１の裏面に達するように形成し，基板３１の凹所３３に形成された一方のメッキ配線３２ａ上に，光学素子３４を導電性樹脂にてダイボンディングして搭載し，金配線３７にてワイヤボンディングして他方のメッキ配線３２ｂと接続し，その後，エポキシ樹脂等の透光性樹脂を用いてトランスファーモールド成型にて透光性モールド体３５を形成し，
　トランスファーモールド成型する際には，基板３１は金型３８の下型３８ｂの上にセットされ，上方から金型３８の上型３８ａによって押さえ込まれ，そして，金型３８のキャビティ３９内に透光性樹脂が注入されて透光性モールド体３５が形成される，
面実装用発光半導体装置の製造方法。」
３　対比
　引用発明と本件発明とを対比する。
ア　引用発明の「基板３１」であって，「基板３１上に，一対のパターン状電極配線（メッキ配線）３２ａ，３２ｂが形成され，前記各メッキ配線３２ａ，３２ｂは基板３１の表面から側面を経て裏面に達し，該面実装用光半導体装置の端子電極ともなって」いるものは，本願発明の「印刷回路基板」に相当する。
イ　引用発明の「基板３１の凹所３３に形成された一方のメッキ配線３２ａ上に」「搭載され」た「発光素子である光学素子３４」は，本願発明の「前記印刷回路基板上に配置された少なくとも一つの発光ユニット」に相当する。
ウ　引用発明において，「基板３１上に」「形成され」た，「一対のパターン状電極配線（メッキ配線）３２ａ，３２ｂ」は，「基板３１の表面から側面を経て裏面に達し，該面実装用光半導体装置の端子電極ともなって」いるものであるから，電気的回路を構成するものであることは明らかであるから，当該「一対のパターン状電極配線（メッキ配線）３２ａ，３２ｂ」は，本願発明の「回路を具現するために前記印刷回路基板上に印刷された導線」に相当する。
エ　引用発明においては，「光学素子３４の周囲には，透光性樹脂によりモールドされた透光性モールド体３５が形成され，この上部には，光学素子３４の集光性を高めるためのレンズ３５ａが形成されている」ところ，「エポキシ樹脂等の透光性樹脂を用いてトランスファーモールド成型にて透光性モールド体３５を形成し」ているのであるから，透光性モールド体３５の部分であるレンズ３５ａも，トランスファーモールド成型にて形成されるものである。また，「トランスファーモールド成型する際には，基板３１は金型３８の下型３８ｂの上にセットされ，上方から金型３８の上型３８ａによって押さえ込まれ，そして，金型３８のキャビティ３９内に透光性樹脂が注入されて透光性モールド体３５が形成される」のであるから，透光性モールド体３５（すなわちレンズ３５ａ）は基板３１上に直接形成されるものである。
　よって，引用発明の「レンズ３５ａ」が上述のとおり形成されることは，本願発明の「前記少なくとも一つのレンズは，前記印刷回路基板上にダイレクトモールディングされ」ることに相当する。
オ　引用発明の「面実装用発光半導体装置の製造方法」は，本願発明の「発光素子パッケージモジュールの製造方法」に相当する。
　以上から，引用発明と本件発明とは以下の点で一致する。
「印刷回路基板と，
　前記印刷回路基板上に配置された少なくとも一つの発光ユニットと，
　前記印刷回路基板上に配置された少なくとも一つのレンズと，
　回路を具現するために前記印刷回路基板上に印刷された導線と，
を備える発光素子パッケージモジュールの製造方法であって，
　前記少なくとも一つのレンズは，前記印刷回路基板上にダイレクトモールディングされる，
発光素子パッケージモジュールの製造方法。」
　一方，両者は以下の点で相違する。
《相違点１》
　本願発明は，「印刷回路基板上に配置された基板保護部」であって，「前記基板保護部は，前記少なくとも一つのレンズの周囲に配置されており，前記少なくとも一つのレンズの縁部に沿って帯状に形成され，」「前記基板保護部は，前記導線の高さよりも高く形成され，」「前記基板保護部は，製造工程中に金型を介して加えられる圧力によって前記導線が損傷することを防止する機能を有する」ものを備えるが，引用発明はそのような構成を備えない点。
《相違点２》
　本願発明は，「前記導線，前記少なくとも一つの発光ユニット，前記少なくとも一つのレンズ及び前記基板保護部は，前記印刷回路基板の同一水平面上に配置され」る構成を備えるが，引用発明はそのような構成を備えない点。
４　判断
　上記各相違点について検討する。
（１）相違点１について
　前記２（１）アに摘記した，引用例１の段落【０００４】に記載されているとおり，引用発明に係る面実装用発光半導体装置の製造方法においては，「金型３８の上型３８ａのキャビティ３９のエッジがメッキ配線３２ａ，３２ｂに当接し，型締め時の圧力及び金型３８の温度等によって基板３１の表面及びメッキ配線３２ａ，３２ｂに段差を生じさせる（図１６（ｂ）のＣ部参照）場合があり，これにより，メッキ配線３２ａ，３２ｂは断線等の大きなダメージを受ける」という問題を生ずるものである。
　一方，一般に，配線基板を備える樹脂パッケージを金型を用いて形成する際に，上下金型によって挟まされる部分の境界（エッジ）において，配線を含む基板表面に損傷が生じるため，これを防ぐために，配線を含む基板表面に保護のための部材（以下「保護部材」と略記。）を帯状に設けることは，以下の周知例１及び周知例２に示されているように，周知の技術である。
　それゆえ，引用発明において，上記引用例１の段落【０００４】に記載された問題を解消するために，前記周知の技術を適用することは当業者が適宜になし得たことである。
　ここで，前記周知の技術において，保護部材を配線の高さよりも高く形成することは，上下金型で挟む際に，配線よりも先に保護部材を接触させて当該配線を保護するために，当然になされることである。
　また，引用発明においては，「透光性樹脂によりモールドされた透光性モールド体３５が形成され，この上部には，光学素子３４の集光性を高めるためのレンズ３５ａが形成されている」が，透光性モールド体自体をレンズ形状とすることは，以下の周知例５に示されているように周知の構成であり，当該構成を採用し，これに伴い前記保護部材をレンズの縁に沿って形成することは，単なる設計変更に過ぎない。
　よって，引用発明において，相違点１に係る構成を備えることは当業者が適宜になし得たことである。
周知例１：特開平８−３３０６３７号公報
　当審において通知した拒絶理由に引用され，本願の優先日前に日本国内において頒布された特開平８−３３０６３７号公報（以下「周知例１」という。）には，図１〜５とともに以下の記載がある。
「【０００７】
【実施例】つぎに，本発明を図に示す一実施例に基づいて詳細に説明する。図１および図２に符号１で示すものは本発明に係る表面実装型発光ダイオード（以下に発光ダイオード１と略称する）であり，この発光ダイオード１は，端子部３ａ，マウント部３ｂ，配線部３ｃで成る導電パターン３が形成された基板２にＬＥＤチップ４がマウントされ，金ワイヤ５で配線が行われた後に透明樹脂によるモールド部６が形成されるものである点は従来例のものと同様である。
【０００８】ここで，本発明では前記基板２の上面２ａにハンダレジスト膜７を設けるものであり，上記ハンダレジスト膜７が設けられる位置は，端子部３ａが設けられている基板２の短辺２ｂに平行するモールド部６の二辺が基板２と接する接合線６ａを少なくとも含むものとされている。
【０００９】即ち，前記基板２は前記接合線６ａを境界として，一方では基板２の上面２ａが前記端子部３ａ若しくはマウント部３ｂ，配線部３ｃを含み露出し，他方では基板２の上面２ａが前記端子部３ａ若しくはマウント部３ｂ，配線部３ｃを含みモールド部６に覆われるものとなっているが，前記ハンダレジスト膜７は露出側と覆われる側との双方にわたるようにして基板２の上面２ａに設けられるのである。
【００１０】尚，実際の発光ダイオード１の製造工程においては，前記基板２を作成する際の導電パターン３がエッチングなど適宜な手段で形成が行われた後の時点で，例えばスクリーン印刷などにより所定位置にハンダレジスト膜７を予めに印刷しておけば良いものである。
【００１１】次いで，上記の構成とした本発明の発光ダイオード１の作用および効果について説明を行う。先ず，
上記の構成としたことで，図３に示すようにモールド部６を形成するために基板２を金型１１，１２で挾んだ場合にも前記導電パターン３の端子部３ａに生じる割れ，剥がれの発生は皆無となった
【００１２】これは，前記ハンダレジスト膜７が前記基板２および導電パターン３が形成された部材に比較して軟質であるので，上記のように金型１１，１２に挟まれて圧縮されたときには，このハンダレジスト膜７の部分のみで変形を生じるものとなり，基板２に変形を生じることがなく，従って，割れ，剥がれは発生しなく成るのである。
【００１３】
　・・・（中略）・・・
【００２２】図５に示すものは本発明の別な実施例であり，前の実施例が二本の接合線６ａの近傍にハンダレジスト膜７を形成するものとしていたが，本発明はこれを限定するものでなく，
図示のように基板２のマウント部３ｂと配線部３ｃとを除く上面２ａの全面にハンダレジスト膜８を形成しても良く，要は少なくとも前記接合線６ａを含むようにハンダレジスト膜８が形成されれば良いものである
　ここで，図２，図３，及び図５は以下のものである。
【図２】
【図３】
【図５】
周知例２：特開平８−２３６５６０号公報
　当審において通知した拒絶理由に引用され，本願の優先日前に日本国内において頒布された特開平８−２３６５６０号公報（以下「周知例２」という。）には，図１〜５とともに以下の記載がある
「【００２６】（実施例１）図１は本発明の半導体集積回路装置の構造の一実施例を示す断面図，図２は本発明の半導体集積回路装置の製造方法の一実施例を示す断面図，図３は本発明の半導体集積回路装置の製造方法の一実施例を示す断面図，図４は本発明の半導体集積回路装置の製造方法の一実施例を示す平面図，図５は本発明の半導体集積回路装置の製造方法の一実施例を示す断面図である。
【００２７】まず，本実施例１の半導体集積回路装置の構成について説明すると，半導体素子１を搭載する素子搭載基板２と，素子搭載基板２上に設けられかつ樹脂封止時に樹脂成形を行う金型３のクランプ部３ａに接触する緩衝部材４とからなるＰＧＡタイプのものであり，素子搭載基板２の裏面（半導体素子１が搭載される面と反対側の面）にはその内部配線と接続された複数個のリードピン５が取り付けられている。
【００２８】ここで，半導体素子１は銀ペーストなどの接着剤６を介して素子搭載基板２に固定され，さらに素子搭載基板２上の電極とボンディングワイヤ７によって電気的に接続されている。
【００２９】なお，前記半導体集積回路装置は，半導体素子１およびその周辺部の樹脂封止時に，金型３による圧力が緩衝部材４を介して素子搭載基板２に加えられるものである。
【００３０】また，緩衝部材４は，例えば，接着性を備えた部材が塗布（または貼付）されたことにより粘着性を有し，かつ細巾の絶縁性シートによって形成されたダム部材であり，素子搭載基板２上の半導体素子１が搭載される面の外周部に沿った枠状を成し，素子搭載基板２上において，樹脂封止時に金型３のクランプ部３ａに接触する箇所に固定されている。これにより，樹脂封止時の封止樹脂８の漏出を防ぎ，さらに，素子搭載基板２に加わる金型３の圧力を緩和する。
【００３１】なお，緩衝部材４は，例えば，ポリイミド樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂，または熱変形温度が１００℃前後，もしくはそれ以上の熱可塑性樹脂によって形成されている。ここで，前記熱硬化性樹脂もしくは前記熱可塑性樹脂は，例えば，それぞれ単独あるいは２種類以上混合して用いてもよい。
【００３２】さらに，緩衝部材４は，前記熱硬化性樹脂もしくは前記熱可塑性樹脂の両者，あるいは何れか一方をガラスなどの無機物からなるクロス（布基材）や，高弾性繊維などの有機物からなるクロス（布基材）に含浸させて形成してもよい。
【００３３】
　・・・（中略）・・・
【００４０】その後，金型３によって，半導体素子１およびその周辺部の樹脂封止を行う。
【００４１】この時，金型３のクランプ部３ａと緩衝部材４とを接触させた後，金型３によって，緩衝部材４を介して素子搭載基板２に所定の圧力を加える。
【００４２】続いて，素子搭載基板２と金型３と緩衝部材４とによって密閉された領域に封止樹脂８を流し込み，硬化する。
【００４３】これによって，半導体素子１およびその周辺部を封止することができる。
【００４４】なお，素子搭載基板２と外部の実装基板などとの接続はリードピン５によって行う。
【００４５】次に，本実施例１の半導体集積回路装置およびその製造方法によって得られる効果について説明する。
【００４６】すなわち，半導体素子１を搭載する素子搭載基板２と，素子搭載基板２上に設けられかつ樹脂封止時に樹脂成形を行う金型３のクランプ部３ａに接触する緩衝部材４とを有し，
樹脂封止時に，金型３による圧力を緩衝部材４を介して素子搭載基板２に加えることにより，緩衝部材４が変形し，素子搭載基板２に加わる圧力を緩和する。また，直接素子搭載基板２に圧力を加えることを防止できる
【００４７】これによって，
金型３による圧力を高くしても素子搭載基板２に加わる圧力を緩和するため，素子搭載基板２の配線の変形や断線が減少し，さらに，素子搭載基板２の破損を防止することができる
【００４８】その結果，素子搭載基板２の信頼性の向上を図る半導体集積回路装置を実現することができる。」
　なお，周知例２には，素子搭載基板２の表面に配線を形成することは明示されていないが，一般に，素子搭載基板の表面に配線を形成することは，以下の周知例３及び４に示されているように，普通になされることである。
周知例３：特開２００２−２６１８８号公報
　当審において通知した拒絶理由に引用され，本願の優先日前に日本国内において頒布された特開２００２−２６１８８号公報（以下「周知例３」という。）には，図７とともに以下の記載がある
「０００２】
【従来の技術】半導体装置が用いられる電子機器が小型化・薄型化されたことにより，また半導体装置が多ピン化されたことにより，半導体装置がＢＧＡ構造で提供される場合が多くなってきている。図７は，特開平９−２２９６１号公報にて開示された従来のＢＧＡ型半導体装置の断面図である。図７に示されるように，樹脂基板１０１ｂ，
表面配線１０１ｃ
周知例４：特開平１０−９２９６７号公報
　当審において通知した拒絶理由に引用され，本願の優先日前に日本国内において頒布された特開平１０−９２９６７号公報（以下「周知例４」という。）には以下の記載がある
「【０００４】従来のＢＧＡの基本構造をより詳しく説明すると，先ず比較的小さなパッケージ用
両面配線
ＩＣチップの電極パッドと当該パッケージ用基板の配線パターンとがワイヤーボンディングにより接続される
周知例５：特開平７−３０１５２号公報
　本願の優先日前に日本国内において頒布された特開平７−３０１５２号公報（以下「周知例５」という。）には，図３とともに以下の記載がある
「【０００２】
【従来の技術】電子部品に対するモールド方法の１つとして，基板に実装された電子部品を金型内で基板と共にモールド成形する方法が知られている。このような従来のモールド方法を，プリント基板に実装されたＬＥＤチップを例として図を用いて説明する。図３は，上記のような従来のモールド方法において，基板とＬＥＤチップとを金型内で一体にモールドする時の一例を模式的に示す断面図である。（後略）」
　ここで，図３は以下のものである。
　図３を参照すると，モールドされる部分全体がレンズ形状となっていることが見て取れる。
（２）相違点２について
　まず，「同一水平面上に配置され」ることについての技術的意味を検討する。
　本願明細書には，図７とともに，前記第２　３（４）に摘記した記載と同じ記載がされているところ，「同一水平面上に配置され」の具体的な意味は記載されておらず，また，前記第２「３　補正の目的の適否及び新規事項の追加の有無についての検討」の検討と同様の理由により，「同一水平面上に配置され」るもののそれぞれが重畳するか否かについても記載はないといえる。
　それゆえ，本願明細書及び図面の記載から，相違点２にかかる「前記導線，前記少なくとも一つの発光ユニット，前記少なくとも一つのレンズ及び前記基板保護部は，前記印刷回路基板の同一水平面上に配置され」るとは，平坦な印刷回路基板の一面に，「導線」，「発光ユニット（発光素子）」，「レンズ」及び「基板保護部」が配されている程度の意味であって，重畳するか否かについての特定は含まないと解される。
　ところで，引用発明にかかる面実装用発光半導体装置においては，「基板３１の凹所３３に形成された一方のメッキ配線３２ａ上には，発光素子である光学素子３４が搭載され」ているところ，一般に，発光素子を搭載する基板を平坦で凹所のないものを用いることは，例えば，前出の周知例１（例えば図３参照）及び周知例５（例えば図３参照）にも示されているように従来より周知の技術であり，引用発明における基板３１についても平坦で凹所のないものとすることは，設計事項にすぎない。
　そして，前記（１）で検討したとおり，引用発明において，基板保護部を設けることは当業者が適宜になし得たことであるところ，上記周知の技術の採用に伴い，各メッキ配線３２ａ，３２ｂ，発光素子である光学素子３４及びレンズとともに基板保護部を平坦な面上に設けて，相違点２にかかる構成を備えることは，当業者が適宜になし得たことである。
（３）よって，本願発明は，周知技術を勘案して，引用発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
第４　むすび
　以上のとおりであるから，本願は，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。