【事件の表示】
　特願２０１１−２１９８１０「レーザ加工装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年５月２日出願公開，特開２０１３−７８７８０〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は，平成２３年１０月４日の出願であって，その主な手続の経緯は，以下のとおりである。
　平成２７年　３月１１日付け　拒絶理由通知
　平成２７年　４月２７日　　　意見書及び手続補正書提出
　平成２７年１０月１９日付け　拒絶査定
　平成２８年　１月１５日　　　審判請求書提出
　
２．本願発明
　本願の請求項１ないし５に係る発明は，平成２７年４月２７日付け手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定されるとおりのものと認めるところ，その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）の記載は以下のとおりである。
「レーザビームをスクライブ予定ラインに沿って照射し，脆性材料基板の表面にスクライブ溝を形成するレーザ加工装置であって，
　加工される脆性材料基板が載置されるテーブルと，
　ガウス型の強度分布を有するレーザビームを出射するレーザビーム出射装置と，
　前記スクライブ予定ラインと直交する方向のビーム幅を制御する第１レンズと，
　前記スクライブ予定ラインに沿った方向のビーム長さを制御する第２レンズと，
　脆性材料基板における前記レーザビームによって加熱された領域を冷却する冷却装置と，
　レーザビーム及び前記冷却装置を，前記テーブルに載置された脆性材料基板に対して相対的に走査するための走査機構と，
を備え，
　前記第１レンズ及び前記第２レンズの少なくとも一方は，前記脆性材料基板からの位置及び光軸と直交する方向の位置を所定の位置にしたときに，入射されたガウス型の強度分布を有するレーザビームの強度分布を，脆性材料基板上においてビーム幅方向あるいはビーム長さ方向で一様にする非球面シリンドルカルレンズであり，
　前記非球面シリンドリカルレンズを光軸に沿った方向に移動する移動機構，及び前記非球面シリンドリカルレンズを光軸と直交する方向に移動するシフト機構の少なくとも一方をさらに備える，
レーザ加工装置。」
　
３．刊行物の記載事項等
（１）刊行物１の記載事項及び刊行物１発明
　平成２７年３月１１日付け拒絶理由通知で引用した，本願出願前に頒布された刊行物である国際公開第２０１０／１０８０６１号（以下，「刊行物１」という。）には，以下の事項が記載されている。
　なお，括弧内は，当該刊行物に係る国際特許出願に基づいて，日本国特許庁長官に提出された翻訳文に係る公表公報（特表２０１２−５２１３３９号公報）における該当箇所である。
　
　ア．「[0002] The present invention relates to laser cutting technology. In particular, the present invention relates to cutting inorganic sheet materials, such as glass sheets, by using laser heating. The present invention is useful in, 
inter
alia
BACKGROUND
[0003] Splitting a piece of inorganic material can be accomplished by mechanical equipment and processes, such as wire saw, band saw, and the like. For glass materials, splitting can be effected by mechanical scoring (i.e., forming a scoreline on a surface) followed by bending and splitting. ・・・（中略）・・・
[0004] Laser scoring has been reported as an alternative cutting and scoring technology in lieu of mechanical scoring. A CO 2  laser with a wavelength of about 10.6 μm, when irradiated to an absorbing glass material, can cause the temperature of the exposed area to rise. With or without the assistance of a coolant, the tensile stress caused the thermal gradient resulting from the absorption of the irradiation can lead to the direct splitting of a glass sheet, or the formation of a line of defect (vent) along which the glass sheet can be split with the assistance of mechanical bending.」
（【０００２】
　本発明はレーザ切断技術に関する。特に，本発明はガラスシートなどの無機シート材料の，レーザ加熱を使用した切断に関する。本発明は，とりわけＬＣＤガラス基板の精密罫書きに有用である。
【背景技術】
【０００３】
　１枚の無機材料の分割は，例えば，線鋸，帯鋸などの機械的設備およびプロセスにより達成することができる。ガラス材料では，機械的罫書き（すなわち，表面上への罫書き線の形成）の後に屈曲させて割ることで分割することが可能である。・・・（中略）・・・
【０００４】
　機械的罫書きに代わる切断および罫書き技術として，レーザ罫書きが報告されている。約１０．６μｍの波長を有するＣＯ２レーザを吸収性のガラス材料に対して照射すると，その露出領域の温度を上昇させることができる。補助的に冷却材を使用して，または使用しなくても，その照射の吸収による温度勾配が生じさせる引張応力が，ガラスシートの直接の分割に，あるいは，機械的曲げの助けを借りてガラスシートを分割させることが可能な欠陥（「割れ目」）ラインの形成に繋がり得る。）
　
　イ．「[0025] According to a second aspect of the present invention, provided is an apparatus for splitting a glass sheet along an essentially linear scoreline in a surface of the glass sheet, comprising:
　　(A) a laser generator adapted for generating a circular laser beam having a diameter D(CLB) and an energy distribution in S-mode along any diameter thereof; and
　　(B) an optical assembly adapted for converting the circular laser beam into an elongated laser beam having a width W(LB) and a length L(LB) where intercepted by the surface of the glass sheet, an energy distribution in S-mode along the direction of W(LB), and an energy distribution in fiat-top-mode along the direction of L(LB). 
[0026] In a first embodiment of the apparatus according to the second aspect of the present invention, the apparatus further comprises:
　　(C) a nozzle adapted for delivering a stream of cooling fluid to the area of surface of the sheet to be exposed to the elongated laser beam.
[0027] In a second embodiment of the apparatus according to the second aspect of the present invention, the apparatus further comprises:
　　(D) a device for bending and splitting the glass sheet along the scoreline. 
[0028] In a third embodiment of the apparatus according to the second aspect of the present invention, the optical assembly (B) comprises a first lens adapted for decreasing the dimension of the circular laser beam in the direction of W(LB), and a second lens adapted for (a) increasing the dimension of the beam in the direction of L(LB) and (b) transforming the energy distribution profile from S-mode to flat-top-mode in the direction of L(LB).
[0029] In certain specific embodiments of the third embodiment of the apparatus according to the second aspect of the present invention, the first lens is a focusing cylindrical lens, and the second lens is a diverging modified cylindrical lens.」
（【００２５】
　本発明の第２の態様によれば，ガラスシートをこのガラスシート表面内の本質的に直線状の罫書き線に沿って分割するための装置が提供され，この装置は，
　（Ａ）円形レーザビームを生成するよう適合されたレーザ発生器であって，この円形レーザビームが直径Ｄ（ＣＬＢ）を有するものであり，かつこのビームの任意の直径に沿ったエネルギー分布がＳモードである，レーザ発生器，および，
　（Ｂ）円形レーザビームを細長いレーザビームへと変形させるよう適合された光学アセンブリであって，この細長いレーザビームが，ガラスシートの表面に遮られる位置で幅Ｗ（ＬＢ）および長さＬ（ＬＢ）を有するものであり，さらにこの細長いレーザビームの，Ｗ（ＬＢ）方向に沿ったエネルギー分布がＳモードであり，かつＬ（ＬＢ）方向に沿ったエネルギー分布がフラットトップモードである，光学アセンブリ，
を含む。
【００２６】
　本発明の第２の態様による装置の第１の実施形態において，この装置は，
　（Ｃ）シート表面の細長いレーザビームに露出される領域に，冷却流体流を送出するよう適合されたノズル，
をさらに含む。
【００２７】
　本発明の第２の態様による装置の第２の実施形態において，この装置は，
　（Ｄ）ガラスシートを罫書き線に沿って屈曲させ，かつ分割する機器，
をさらに含む。
【００２８】
　本発明の第２の態様による装置の第３の実施形態において，光学アセンブリ（Ｂ）は，円形レーザビームの寸法をＷ（ＬＢ）方向において減少させるよう適合された第１レンズ，および，（ａ）ビームの寸法をＬ（ＬＢ）方向において増加させかつ（ｂ）Ｌ（ＬＢ）方向におけるエネルギー分布のプロファイルをＳモードからフラットトップモードに変換させるよう適合された第２レンズ，を含む。
【００２９】
　本発明の第２の態様による装置の第３の実施形態における特定の具体的な実施形態において，第１レンズは集中性のシリンドリカルレンズであり，かつ第２レンズは発散性の変形シリンドリカルレンズである。）
　
　ウ．「[0052] As used herein, S-mode means the energy intensity distribution of the laser beam along a given direction is substantially Gaussian. FIG. 3 shows an S-mode distribution along an axis y. An exemplary S-mode would be the TEM00-Mode of a circular CO 2  laser beam along any diameter of the cross-section.」
（【００４６】
　本書において使用される「Ｓモード」とは，所与の方向に沿ったレーザビームのエネルギー強度分布が実質的にガウス分布であるものを意味する。図３は，軸ｙに沿ったＳモード分布を示している。例示的なＳモードは，円形ＣＯ２レーザビームの断面の任意の直径に沿ったＴＥＭ００モードであろう。）
　
　エ．「[0066] FIG. 3 schematically illustrates the Gaussian energy distribution profile along the width (y axis) of a laser beam according to one embodiment of the present invention. The profile exhibits a maximal intensity Imax(W) along the width and a width W(LB). In the present disclosure, beam width W(LB) is defined as the linear distance in the width direction from the point on one side of the beam having an intensity of Imax(W)e-2  to the point on the opposite side having an intensity of Imax(W)e-2 , where e is Euler's irrational number.
・・・（中略）・・・
[0069] Similarly, FIG. 5 schematically illustrates the flat-top-mode distribution profile along the length (x axis) of a laser beam according to another embodiment of the present invention. 」
（【００５８】
　図３は，本発明の一実施の形態によるレーザビームの，幅（ｙ軸）に沿ったガウス型のエネルギー分布プロファイルを概略的に示したものである。このプロファイルは，その幅の間の最大強度Ｉmax（Ｗ）と幅Ｗ（ＬＢ）とを示している。本開示において，ビーム幅Ｗ（ＬＢ）は，このビームのうち強度Ｉmax（Ｗ）ｅ-2を有する一側部の点から，その対向する側の強度Ｉmax（Ｗ）ｅ-2を有する点までの，幅方向における直線距離で定義される。ここでｅはオイラーの無理数である。
・・・（中略）・・・
【００６１】
　同様に，図５は，本発明の別の実施の形態によるレーザビームの，長さ（ｘ軸）に沿ったフラットトップモードの分布プロファイルを概略的に示したものである。）
　
　オ．「 [0082] In certain embodiments, the laser beam may move along the scoreline relative to the surface of the sheet to be scored, where the exposed area of the surface of the sheet is the total area the laser beam has covered during the laser travel.・・・（中略）・・・
[0084] The high scoring speed is enabled by, 
inter
alia
（【００７２】
  特定の実施形態においては，レーザビームを罫書き対象のシートの表面に対して罫書き線に沿って動かしてもよく，このときシート表面の露出領域は，レーザの移動中にレーザビームが及んだ全ての領域となる。・・・・・（中略）・・・・・
【００７４】
　高速の罫書き速度は，とりわけ，レーザビームの長さが長いこと，高アスペクト比，およびレーザビームの長さ方向および幅方向の両方におけるレーザ強度分布を正確に制御することにより可能となる。）
　
　カ．ＦＩＧ．１には，一般的なレーザ罫書きが図示されている。
　
　キ．ＦＩＧ．２には，光学アセンブリにより変形されたレーザビームの幅Ｗ（ＬＢ）及び長さＬ（ＬＢ）が図示されている。
　
　ク．ＦＩＧ．５には，レーザビームの強度分布がビーム長Ｌ（ＬＢ）の方向で一様となっていることが図示されている。
　
　ケ．刊行物１発明
　上記イ．に示す，第２の態様に係る装置での円形レーザビームは，エネルギー分布が「Ｓモード」であるところ，上記ウ．に示す記載からみて，Ｓモードでのエネルギー強度分布がガウス分布であると理解できる。
　また，上記イ．に示す，第２の態様に係る装置は，円形レーザビームを光学アセンブリにより，幅Ｗ（ＬＢ）および長さＬ（ＬＢ）の細長いレーザビームに変形しているところ，「本発明の第２の態様によれば，ガラスシートをこのガラスシート表面内の本質的に直線状の罫書き線に沿って分割するための装置が提供され」（上記イ．）という記載や，「本発明はガラスシートなどの無機シート材料の，レーザ加熱を使用した切断に関する。本発明は，とりわけＬＣＤガラス基板の精密罫書きに有用である」（上記ア．）という記載，並びに上記カ．及びキ．に示す図示からみて，細長いレーザビームの幅Ｗ（ＬＢ）は，ＬＣＤガラス基板の罫書き線と直交する方向の幅であり，長さＬ（ＬＢ）は，ＬＣＤガラス基板の罫書き線に沿った方向の長さであると理解できる。
　また，「光学アセンブリ（Ｂ）は，円形レーザビームの寸法をＷ（ＬＢ）方向において減少させるよう適合された第１レンズ，および，（ａ）ビームの寸法をＬ（ＬＢ）方向において増加させかつ（ｂ）Ｌ（ＬＢ）方向におけるエネルギー分布のプロファイルをＳモードからフラットトップモードに変換させるよう適合された第２レンズ，を含む」（上記イ．）という記載や，「第１レンズは集中性のシリンドリカルレンズであり，かつ第２レンズは発散性の変形シリンドリカルレンズである」（上記イ．）という記載から，細長いレーザビームの幅Ｗ（ＬＢ）は，第１レンズにより変換され，細長いレーザビームの長さＬ（ＬＢ）は，発散性の変形シリンドリカルレンズである第２レンズにより変換され，当該第２レンズは，ガウス分布のＳモードをフラットトップモードに変換することを理解できる。また，第２レンズが，ＬＣＤガラス基板からの所定の位置及び光軸と直交する方向の所定の位置に配置されていることは，技術常識からみて明らかである。
　そして，「図５は，本発明の別の実施の形態によるレーザビームの，長さ（ｘ軸）に沿ったフラットトップモードの分布プロファイルを概略的に示したものである」（上記エ．）という記載や，上記ク．の図示からみて，フラットトップモードでは，ビーム長さＬ（ＬＢ）方向の強度分布が一様であることを理解できる。
　さらに，「本発明の第２の態様による装置の第１の実施形態において，この装置は，（Ｃ）シート表面の細長いレーザビームに露出される領域に，冷却流体流を送出するよう適合されたノズル，をさらに含む」（上記イ．）という記載からみて，第２の態様に係る装置は，ＬＣＤガラス基板におけるレーザビームに露出される領域を冷却するノズルを備えることが示されているといえる。
　
　以上の開示や，図面の図示を，技術常識を踏まえて整理すると，刊行物１には以下の発明（以下「刊行物１発明」という。）が開示されていると認められる。
　「レーザビームを罫書き予定ラインに沿って照射し，ＬＣＤガラス基板の表面に罫書き線を形成する装置であって，
　ガウス分布を有する円形レーザビームを生成するレーザ発生器と，
　前記罫書き予定ラインと直交する方向のビーム幅Ｗ（ＬＢ）を変換させる第１レンズと，
　前記罫書き予定ラインとに沿った方向のビーム長さＬ（ＬＢ）を変換させる第２レンズと，
　ＬＣＤガラス基板におけるレーザビームに露出される領域を冷却するノズルと，
を備え，
　第２レンズは，前記ＬＣＤガラス基板からの位置及び光軸と直交する方向の位置を所定の位置にしたときに，入射されたガウス分布を有するレーザビームの強度分布を，ＬＣＤガラス基板上においてビーム長さＬ（ＬＢ）方向で一様にする発散性の変形シリンドリカルレンズである，
装置。」
　
（２）刊行物２の記載事項及び刊行物２事項
　平成２７年３月１１日付け拒絶理由通知で引用した，本願出願前に頒布された刊行物である特開２０１０−１６２５８３号公報には，以下の技術的事項が記載されている。
　
　ア．「【０００１】
　本発明は，電子部品などとプリント配線板など（以下，被加工物という）にはんだ付けを行う際に，被加工物の一部を加熱するレーザはんだ付けにおける調整方法，およびレーザはんだ付け装置に関するものである。」
　
　イ．「【００３９】
　図３（ｂ）に示す構成例では，焦点距離２００ｍｍのシリンドリカルレンズ１０ａと焦点距離１５０ｍｍのシリンドリカルレンズ１０ｃからなる構成の第２の光学系１０を用いている。
【００４０】
　このときシリンドリカルレンズ１０ａの母線とシリンドリカルレンズ１０ｃの母線が直交するように配置する。第２の光学系１０の全体をＺ軸方向（矢印Ｃ）に駆動する手段（図示せず）によって，被加工物３との距離を変化させることにより，レーザ光Ｌの照射形状を変化させ，なおかつシリンドリカルレンズ１０ａとシリンドリカルレンズ１０ｃとの間隔（矢印Ｄ方向）を変化させる駆動手段（図示せず）を設けることにより，被加工物３上のレーザ光の照射形状Ｓ２は，１〜１０ｍｍ（ｘ方向）×１〜１０ｍｍ（ｙ方向）の大きさに変化させることができ，被加工物３の形状や熱容量に合わせた，レーザ光の照射形状にすることを可能にした。」
　
　ウ．図３（ｂ）には，第２の光学系全体をＺ軸方向に駆動すること，シリンドリカルレンズ１０ａとシリンドリカルレンズ１０ｃとの間隔を変化させること，及びＺ軸が光軸方向であることが図示されている。
　
　エ．刊行物２事項
　刊行物２の記載事項を，技術常識を踏まえて整理すると，刊行物２には，以下の技術的事項（以下「刊行物２事項」という。）が記載されていると認められる。
「レーザはんだ付け装置に関して，シリンドリカルレンズ１０ａとシリンドリカルレンズ１０ｃからなる光学系１０の全体を光軸方向に駆動することや，シリンドリカルレンズ１０ａとシリンドリカルレンズ１０ｃとの間隔を変化させることにより，レーザ光Ｌの照射形状を変化させること。」
　
４．対比
　本願発明と刊行物１発明とを対比すると，刊行物１発明の「罫書き予定ライン」が本願発明の「スクライブ予定ライン」に相当することは明らかであり，以下同様に，「ＬＣＤガラス基板」が「脆性材料基板」に相当し，「装置」が「レーザ加工装置」に相当し，「ガウス分布を有する円形レーザビーム」が「ガウス型の強度分布を有するレーザビーム」に相当し，「生成する」が「出射する」に相当し，「レーザ発生器」が「レーザビーム出射装置」に相当し，「ビーム幅Ｗ（ＬＢ）」が「ビーム幅」に相当し，「変換させる」ことが「制御する」ことに相当し，「第１レンズ」が「第１レンズ」に相当し，「ビーム長さＬ」が「ビーム長さ」に相当し，「第２レンズ」が「第２レンズ」に相当し，「レーザビームに露出される領域」が「レーザビームによって加熱された領域」に相当し，「ノズル」が「冷却装置」に相当する。
　また，本願発明における「前記第１レンズ及び前記第２レンズの少なくとも一方は，前記脆性材料基板からの位置及び光軸と直交する方向の位置を所定の位置にしたときに，入射されたガウス型の強度分布を有するレーザビームの強度分布を，脆性材料基板上においてビーム幅方向あるいはビーム長さ方向で一様にする非球面シリンドルカルレンズ」であるという事項は，「前記第２レンズは，前記脆性材料基板からの位置及び光軸と直交する方向の位置を所定の位置にしたときに，入射されたガウス型の強度分布を有するレーザビームの強度分布を，脆性材料基板上においてビーム長さ方向で一様にする非球面シリンドルカルレンズ」であることを包含しているところ，刊行物１発明における「第２レンズは，前記ＬＣＤガラス基板からの位置及び光軸と直交する方向の位置を所定の位置にしたときに，入射されたガウス分布を有するレーザビームの強度分布を，ＬＣＤガラス基板上においてビーム長さＬ（ＬＢ）方向で一様にする発散性の変形シリンドリカルレンズ」であることは，本願発明に包含されている「前記第２レンズは，前記脆性材料基板からの位置及び光軸と直交する方向の位置を所定の位置にしたときに，入射されたガウス型の強度分布を有するレーザビームの強度分布を，脆性材料基板上においてビーム長さ方向で一様にする非球面シリンドルカルレンズ」であることに相当する。
　以上から，本願発明と刊行物１発明とは，以下の点で一致及び相違する。
　
　＜一致点＞
「レーザビームをスクライブ予定ラインに沿って照射し，脆性材料基板の表面にスクライブ溝を形成するレーザ加工装置であって，
　ガウス型の強度分布を有するレーザビームを出射するレーザビーム出射装置と，
　前記スクライブ予定ラインと直交する方向のビーム幅を制御する第１レンズと，
　前記スクライブ予定ラインに沿った方向のビーム長さを制御する第２レンズと，
　脆性材料基板における前記レーザビームによって加熱された領域を冷却する冷却装置と，
を備え，
　前記第２レンズは，前記脆性材料基板からの位置及び光軸と直交する方向の位置を所定の位置にしたときに，入射されたガウス型の強度分布を有するレーザビームの強度分布を，脆性材料基板上においてビーム長さ方向で一様にする非球面シリンドルカルレンズである，
レーザ加工装置。」
　
　＜相違点１＞
　本願発明は，「加工される脆性材料基板が載置されるテーブル」と，「レーザビーム及び前記冷却装置を，前記テーブルに載置された脆性材料基板に対して相対的に走査するための走査機構」を備えているのに対して，刊行物１発明は，そのようなテーブルや走査機構を備えているかどうか不明な点。
　
　＜相違点２＞
　本願発明は，「前記非球面シリンドリカルレンズを光軸に沿った方向に移動する移動機構，及び前記非球面シリンドリカルレンズを光軸と直交する方向に移動するシフト機構の少なくとも一方をさらに備える」ものであるのに対して，刊行物１発明は，そのような移動機構やシフト機構を備えているかどうか不明な点。
　
５．相違点についての検討及び判断
（１）相違点１について
　刊行物１には，「レーザビームを罫書き対象のシートの表面に対して罫書き線に沿って動かしてもよく」（上記３．（１）オ．）と記載されており，刊行物１発明のレーザビームを脆性材料基板に対して相対的に走査することが示唆されている。
　そして，脆性材料基板の表面にスクライブ溝を形成するレーザ加工装置において，脆性材料基板が載置されるテーブルを備えることや，レーザビーム及び冷却装置を，テーブルに載置された脆性材料基板に対して相対的に走査するための走査機構を備えることは，例えば，平成２７年３月１１日付け拒絶理由通知で提示した，特開２０１１−６７８５６号公報の段落【００１７】，【００２９】及び【００３０】に示すように，従来周知の技術的事項であるから，刊行物１発明のレーザビームを脆性材料基板に対して相対的に走査するために，従来周知の技術的事項であるテーブルや走査機構を刊行物１発明の装置に付加することは，当業者が容易に想到できた事項である。
　
（２）相違点２について
　刊行物１には，「高速の罫書き速度は，とりわけ，レーザビームの長さが長いこと，高アスペクト比，およびレーザビームの長さ方向および幅方向の両方におけるレーザ強度分布を正確に制御することにより可能となる」（上記３．（１）オ．）との記載があるところ，当該記載のアスペクト比は，レーザビームの幅と長さの比率を意味するから，当該記載は，レーザビームの幅と長さで決定される形状を正確に制御する必要性を示唆しているといえる。
　そして，刊行物２事項は，「レーザはんだ付け装置に関して，シリンドリカルレンズ１０ａとシリンドリカルレンズ１０ｃからなる光学系１０の全体を光軸方向に駆動することや，シリンドリカルレンズ１０ａとシリンドリカルレンズ１０ｃとの間隔を変化させることにより，レーザ光Ｌの照射形状を変化させること。」というものであり，レーザビームの形状を変化させる具体的手段として，シリンドリカルレンズを含む光学系全体を光軸方向に駆動することや，シリンドリカルレンズの間隔を変化させることが示されている。
　刊行物２事項は，レーザはんだ付け装置に関する事項ではあるものの，レーザはんだ付け装置は，被加工物にレーザビームを照射して加熱することではんだ付けを行う装置であるから，レーザビームにより脆性材料を加熱する刊行物１発明の装置と，レーザビームを照射して加熱する技術という点で技術的な共通性があるといえるため，刊行物２事項に接した当業者であれば，はんだ付け装置以外にも，レーザビームを照射して加熱する技術に対して，そのレーザビームの形状を変化させる手段である刊行物２事項の適用を行うことに特段の支障はないといえる。
　したがって，刊行物１における，レーザビームの形状を制御する必要性の示唆に基づいて，刊行物１発明の装置のレーザビームの形状を変化させるにあたり，刊行物２事項の適用を試みて，刊行物１発明の装置に，非球面シリンドリカルレンズを光軸に沿った方向に移動する移動機構を付加することは，当業者が容易に想到できた事項である。
　
（３）作用効果について
　相違点１及び２を総合的に勘案しても，刊行物１発明，刊行物２事項及び従来周知の技術的事項から予測できない格別な効果が生じるとはいえない。
　
６．むすび
　したがって，本願発明は，刊行物１発明，刊行物２事項及び従来周知の技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから，本願は拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。