【事件の表示】
　特願２０１４−２５９４１１「光源装置および照明装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年　５月１４日出願公開、特開２０１５−　９２６０８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、平成２３年３月２５日に出願した特願２０１１−６８９７３号（以下「原出願」という。）の一部を平成２６年１２月２２日に新たな特許出願としたものであって、平成２７年１０月１５日付け拒絶理由通知に対して、同年１２月１６日に手続補正がなされたが、平成２８年５月１３日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年８月２日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正がなされ、その後、当審において、同年１１月２５日付けで拒絶の理由（以下「当審拒絶理由」という。）が通知され、平成２９年１月２６日に手続補正がなされたものである。　　　　　　　
　　　  
第２　本願発明  
　本願の請求項１ないし１１に係る発明は、平成２９年１月２６日付けの手続補正により補正された請求項１ないし１１に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。  
          
　「第１面、および、前記第１面と反対側の第２面を有する基板と、
　前記基板を貫通する貫通穴と、
　前記第１面に、前記貫通穴を囲むように配置された複数の発光素子と、
　前記第１面に、外部と接続可能なアノードランドとカソードランドを含んで配置された配線パターンと、
　前記第１面に、前記発光素子が搭載される搭載領域よりも内側の領域に設けられた第１の樹脂ダムと外側の領域に設けられた第２の樹脂ダムと、
　前記複数の発光素子を封止し、前記第１及び第２の樹脂ダムで囲まれる部分を充填する封止樹脂とを備え、
　前記第１の樹脂ダム、及び、前記第２の樹脂ダムはそれぞれ円環状であり、
　前記貫通穴は、前記第１の樹脂ダム、及び、前記第２の樹脂ダムそれぞれの円環状の中心に設けられて
おり、
　
前記アノードランド及び前記カソードランドは、前記内側の領域に形成されると共に前記第１の樹脂ダムと前記貫通穴との間に配置されており、かつ、前記貫通穴を挟んで対向するように配置されており、
　
前記発光素子が搭載される搭載領域は円環状に連続した領域である
　　　　　             　　　             
第３　刊行物の記載　　　　　　　  
（１）当審拒絶理由に引用した、原出願の出願前に頒布された刊行物である
特開２０１０−９７８９０号公報（平成２２年４月３０日公開。以下「引用文献」という。）には、図とともに以下の記載がある（なお、下線は当審で付した。以下同じ。）。
  　
　ア　「【請求項１】 
　発光素子と； 
　発光素子を表面に配設した基板と； 
　基板表面に設けられ発光素子に電気的に接続される電気接続部と； 
　基板に貫通すると共に、電気接続部と近接した位置に形成され、発光素子へ電力を供給させる電線を基板裏面から表面に向けて挿通させて電気接続部に接続させるための貫通孔と； 
　を具備していることを特徴とする発光モジュール。」　 
 　 
　イ　「【課題を解決するための手段】 
【０００９】 
 　……  
【００１１】 
　本発明において、
発光素子は、発光ダイオード
発光素子は複数個で構成されていることが好ましい
【００１２】 
　
基板は
熱伝導性の良好な金属で構成し、その表面にシリコーン樹脂等の電気絶縁層を介して配線パターンを形成し
基板の形状は、点または面モジュールを構成するために円板状や四角形、六角形
　
電気接続部は
配線パターンに電線が直接半田付けやネジ止め等の手段で接続されるものであってもよい
【００１４】 
　…… 
【００１５】 
　また、
貫通孔は電気接続部と近接した位置に形成されるが、貫通孔と電気接続部で形成される非発光部分の中心部が、基板の中心（光軸）からずれて配置され配光が不均一になることを解消するために、貫通孔の中心も基板の中心から若干離間させて位置させることが好ましいが、基板の中央部に位置して形成しても、さらには基板の外周部などに位置させて形成したものであってもよい
 　 　　 
　ウ　「【発明を実施するための最良の形態】 
【００２４】 
　以下、
本発明に係る発光モジュール、この発光モジュールを組み込んだ照明装置
【実施例１】 
【００２５】 
　先ず、発光モジュールの構成を説明する。図１に示すように、本実施例の発光モジュール１０は、光源となる発光素子１１、発光素子を表面に配設した基板１２、基板表面に設けられた電気接続部１３、基板に貫通して形成された貫通孔１４で構成する。 
【００２６】 
　光源となる発光素子１１は、本実施例では半導体発光素子である発光ダイオード（以下「ＬＥＤ」と称す）で構成し、同一性能を有する複数個のＬＥＤ１１が用意され、
この各ＬＥＤは、本実施例では青色ＬＥＤチップとこの青色ＬＥＤチップにより励起される黄色蛍光体により白色を発光する高輝度、高出力のＬＥＤからなる
【００２７】 
　基体１２は、熱伝導性の良好な金属、本実施例では平板状の略円板状をなすアルミニウムで構成され、その表面（図１（ａ）における上方の面）にシリコーン樹脂等の電気絶縁層１２ａを介して銅箔からなる配線パターン１２ｂが形成され、
この配線パターン上に各ＬＥＤ１１が略同心円状をなすように略等間隔に実装して配設される。これにより円板状の基板１２の中心ｘにおいて、複数のＬＥＤ１１が略対称となるように配設される
【００２８】 
　また、基板１２には、基板１２、配線パターン１２ｂおよび電気絶縁層１２ａを貫通する貫通孔１４を形成する。貫通孔１４は、ＬＥＤ１１へ電力を供給させる電線ｗを基板裏面から表面に向けて挿通させて電気接続部１３に接続させるための
貫通した孔で、その中心ｙが基板１２の中心ｘから基板表面の外周方向に偏位した位置に寸法ａだけ離間させて形成する
貫通孔１４の周囲には、スペースを残してリング状をなす凸状のフレーム１２ｃを形成し、さらに、基板表面に実装された各ＬＥＤ１１を囲む外周部に同様リング状をなす凸状のフレーム１２ｄを形成する。この２重のリング状をなす凸状のフレーム１２ｃ、１２ｄは、基板の中心ｘを中心にした放射方向で、かつ１２０°の角度をなして略等間隔に配設される３本のリブ１２ｅにより一体化されて構成される
【００２９】 
　基板の表面に形成される凸状の２重のフレーム１２ｃ、１２ｄおよび３本のリブ１２ｅは、次のようにして形成される。すなわち、
合成樹脂
エポキシ樹脂を成形することにより径の異なる２重のリング状をなすフレーム１２ｃ、１２ｄの間に３本のリブ１２ｅを一体に成形する
【００３０】 
　この際、２重のリング状をなすフレーム１２ｃ、１２ｄは、リブ１２ｅにより一体化されて構成されているので、１回の工程で２重のリング状をなすフレーム１２ｃ、１２ｄを所定の位置に配置させることができる。
因みにリブで一体化されていない場合は、内側のフレーム１２ｃを配置させる工程と、外側のフレーム１２ｄを配置させる２工程が必要となる
【００３１】 
　上記により、それぞれの凸状のフレーム１２ｃ、１２ｄおよびこのフレームに連結されたリブ１２ｅにより、扇状に閉じられた堰が形成される。この堰により囲まれた扇状のスペース内に配線パターン１２ｂが配設され、この配線パターン上に各ＬＥＤ１１、本実施例では複数個の青色ＬＥＤチップが実装されて配設される。さらに、
この青色ＬＥＤチップを覆うようにして黄色蛍光体を含有する透光体１５が塗布または充填されてＬＥＤ１１が基板１２の表面に封止され実装される
【００３２】 
　この際、それぞれの凸状のフレーム１２ｃ、１２ｄ、およびこのフレームに連結されたリブ１２ｅにより、
扇状に閉じられた堰が形成されているので、透光体１５を塗布または充填する際に液状の封止樹脂が基板の外周部や貫通孔の周囲に流出することがなく
本実施例において透光体１５は、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の透明な樹脂に、所定の黄色蛍光体を混合・分散させた層として形成した
【００３３】 
　上記貫通孔１４は、電気接続部１３と近接した位置に形成される。すなわち、電気接続部１３は、基板の中心ｘから貫通孔１４が設けられる方向とは反対側となる放射方向の線上における基板表面の外周方向に偏位した位置に設けられる。これにより、
図１（ｂ）に示すように、貫通孔１４と電気接続部１３、および、これらの周囲に形成された凸状のフレーム１２ｃで囲まれる部分により非発光部分Ａが形成される
非発光部分Ａの中心部ｚが、基板１２の中心ｘに略位置するように配置され、各ＬＥＤ１１は、この非発光部分Ａの周囲に複数設けられる構成となる
【００３４】 
　……　 
【００３５】 
　電気接続部１３は、小型のコネクタで構成され、コネクタの出力側端子が各ＬＥＤ１１を直列に配線した配線パターン１２ｂの導入側に接続されて固着され、基板１２の表面に配設された各ＬＥＤ１１に電気的に接続される。コネクタの入力側端子には、後述する点灯装置の出力端子に接続された給電用の電線ｗが接続される。これにより、全体の外観形状が略円盤状をなし、基板１２が平板状をなした小型の発光モジュール１０が構成される。 
【００３６】 
　次に、上記に構成された発光モジュールを用いた照明装置の構成を説明する。
本実施例の照明装置は、電球形の照明装置を構成したものであり、この電球形の照明装置２０は、図２に示す
 　　　 　 
　エ　「【図面の簡単な説明】 
【００７１】 
【図１】本発明の実施形態に係る発光モジュールを示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は上面図。 
【図２】同じく
発光モジュールを組み込んだ照明装置
　…… 
【符号の説明】 
【００７２】 
　１０ 発光モジュール 
　１１ 発光素子 
　１２ 基板 
　１３ 電気接続部 
　１４ 貫通孔 
　Ａ 非発光部分 
　ｗ 電線 
　２０ 照明装置 
　２１ 本体 
　２２　点灯装置」　 
 　　 
　オ　図１は、以下のものである。    　 
　
　カ　図２は、以下のものである。 
 　　　 
（２）引用文献に記載された発明 
　ア　上記（１）アの記載によれば、引用文献には、 
　「
発光素子
　発光素子を表面に配設した
基板
　基板表面に設けられ発光素子に電気的に接続される
電気接続部
　基板に貫通すると共に、電気接続部と近接した位置に形成され、発光素子へ電力を供給させる電線を基板裏面から表面に向けて挿通させて電気接続部に接続させるための
貫通孔
　を具備する、
発光モジュール
が記載されているものと認められる。 
 　 
　イ　上記（１）イの「【課題を解決するための手段】」の記載によれば、以下のことが理解できる。 
（ア）上記アの「基板」は、熱伝導性の良好な金属の表面にシリコーン樹脂等の電気絶縁層を介して配線パターンを形成した円板状の基板であってもよいこと。 　 
 　 
（イ）上記アの「電気接続部」は、配線パターンに電線が直接半田付けやネジ止め等の手段で接続されるものであってもよいこと。　 
 　 　
　ウ　上記（１）ウの「【発明を実施するための最良の形態】」及び上記（１）エの「【図面の簡単な説明】」の記載を踏まえて、図１及び図２を見ると、以下のことが理解できる。　 
 　  
（ア）上記アの「発光素子」は、具体的には、
　「複数の青色ＬＥＤチップ」であって、貫通孔を囲むように、かつ配線パターン上に略同心円状をなすように略等間隔に実装して配設されること。
　      　
（イ）上記アの「発光モジュール」は、具体的には、
　貫通孔の周囲にスペースを残して、「複数の青色ＬＥＤチップ」を囲む、径の異なる２重のリング状をなす内側の凸状のフレーム１２ｃ及び外側の凸状のフレーム１２ｄの間に、基板の中心ｘを中心にした放射方向で、かつ１２０°の角度をなして略等間隔で配置される３本のリブ１２ｅを一体に成形した合成樹脂製の「リブ付のフレーム」を具備すること。
　
（ウ）該「リブ付のフレーム」により扇状に閉じられた堰の内側に「複数の青色ＬＥＤチップ」が配置され、それを覆うように黄色蛍光体を含有する封止樹脂が充填されていること。
　  　
（エ）上記アの「貫通孔」及び「電気接続部」は、リング状をなす内側の凸状のフレーム１２ｃの内側に配置され、貫通孔の中心が基板の中心ｘから寸法ａだけ離間して位置すること。　 
 　　 　 　 
　エ　以上のことから、引用文献には、図１に示された実施形態に関して、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。  
 　  
　「複数の青色ＬＥＤチップと、 
　熱伝導性の良好な金属の表面にシリコーン樹脂等の電気絶縁層を介して配線パターンを形成した円板状の基板と、 
　前記基板表面に設けられ複数の青色ＬＥＤチップに電気的に接続される電気接続部と、 
　前記基板に貫通すると共に、前記電気接続部と近接した位置に形成され、前記複数の青色ＬＥＤチップへ電力を供給させる電線を前記基板裏面から表面に向けて挿通させて前記電気接続部に接続させるための貫通孔と、 
　前記貫通孔の周囲にスペースを残して、複数の青色ＬＥＤチップを囲む、径の異なる２重のリング状をなす内側の凸状のフレーム１２ｃ及び外側の凸状のフレーム１２ｄの間に、基板の中心ｘを中心にした放射方向で、かつ１２０°の角度をなして略等間隔で配置される３本のリブ１２ｅを一体に成形した合成樹脂製の
リブ付のフレーム
　前記複数の青色ＬＥＤチップは、前記貫通孔を囲むように、かつ、前記配線パターン上に略同心円状をなすように略等間隔に実装して配設され、
　前記電気接続部は、前記配線パターンに前記電線が直接半田付けやネジ止め等の手段で接続されるものであり、 
　前記リブ付のフレームにより扇状に閉じられた堰の内側に複数の青色ＬＥＤチップが配置され、それを覆うように黄色蛍光体を含有する封止樹脂が充填され、
　前記貫通孔及び前記電気接続部は、前記リング状をなす内側の凸状のフレーム１２ｃの内側に配置され、前記貫通孔の中心が基板の中心ｘから寸法ａだけ離間して位置する、
　発光モジュール。」　 
 　　　　
第４　対比・判断
１　対比
　本願発明と引用発明を対比する。
（１）引用発明の「円板状の基板」は、本願発明の「第１面、および、前記第１面と反対側の第２面を有する基板」に相当し、該「円板状の基板」に、基板を貫通する貫通孔が設けられているから、本願発明と引用発明とは、「第１面、および、前記第１面と反対側の第２面を有する基板と、
　前記基板を貫通する貫通穴と」を備える点で一致する。
　
（２）引用発明の「複数の青色ＬＥＤチップ」、
　「配線パターン」、
　「（合成樹脂製の）径の異なる２重のリング状をなす内側の凸状のフレーム１２ｃ及び外側の凸状のフレーム１２ｄ」及び
　「黄色蛍光体を含有する封止樹脂」は、それぞれ、
　本願発明の「複数の発光素子」、
　「配線パターン」、
　「第１の樹脂ダムと外側の領域に設けられた第２の樹脂ダム」及び
　「封止樹脂」に相当する。
　
（３）引用発明の「複数の青色ＬＥＤチップ」は、「前記貫通孔を囲むように、かつ、前記配線パターン上に略同心円状をなすように略等間隔に実装して配設され」るから、本願発明と引用発明とは、「（基板の）第１面に、貫通穴を囲むように配置された複数の発光素子を備える」点で一致する。
　 　
（４）引用発明の「複数の青色ＬＥＤチップへ電力を供給させる電線」は、「基板裏面から表面に向けて」「貫通孔」を「挿通させて前記電気接続部に接続」され、「前記電気接続部は、前記配線パターンに前記電線が直接半田付けやネジ止め等の手段で接続される」ものであるから、本願発明と引用発明とは、「（基板の）第１面に、外部と接続可能に配置された配線パターンを備える」点で一致する。
　　
（５）引用発明の「合成樹脂製のリブ付のフレーム」は、「径の異なる２重のリング状をなす内側の凸状のフレーム１２ｃ及び外側の凸状のフレーム１２ｄの間に、基板の中心ｘを中心にした放射方向で、かつ１２０°の角度をなして略等間隔で配置される３本のリブ１２ｅを一体に成形した」ものであって、「リブ付のフレームにより扇状に閉じられた堰の内側に複数の青色ＬＥＤチップが配置され、それを覆うように黄色蛍光体を含有する封止樹脂が充填され」ていることから、
　本願発明と引用発明とは、「（基板の）第１面に、発光素子が搭載される搭載領域よりも内側の領域に設けられた第１の樹脂ダムと外側の領域に設けられた第２の樹脂ダムと、
　前記複数の発光素子を封止し、前記第１及び第２の樹脂ダムで囲まれる部分を充填する封止樹脂とを備え、
　前記第１の樹脂ダム、及び、前記第２の樹脂ダムはそれぞれ円環状である」点で一致する。　
　　　　　    　　
（５）引用発明の「発光モジュール」は、本願発明の「光源装置」に相当する。
　  　
（６）以上のことから、本願発明と引用発明とは以下の点で一致する。
　＜一致点＞  
　「第１面、および、前記第１面と反対側の第２面を有する基板と、
　前記基板を貫通する貫通穴と、
　前記第１面に、前記貫通穴を囲むように配置された複数の発光素子と、
　前記第１面に、
外部と接続可能に配置された配線パターン
　前記第１面に、前記発光素子が搭載される搭載領域よりも内側の領域に設けられた第１の樹脂ダムと外側の領域に設けられた第２の樹脂ダムと、
　前記複数の発光素子を封止し、前記第１及び第２の樹脂ダムで囲まれる部分を充填する封止樹脂とを備え、
　前記第１の樹脂ダム、及び、前記第２の樹脂ダムはそれぞれ円環状である、光源装置。」
　
（７）一方で、本願発明と引用発明とは、以下の点で相違する。  
　＜相違点１＞
　配線パターンに関して、
　本願発明は、
　ａ　「アノードランドとカソードランドを含んで配置された配線パターン」であって、
　ｂ　「前記アノードランド及び前記カソードランドは、前記内側の領域に形成されると共に前記第１の樹脂ダムと前記貫通穴との間に配置されており、かつ、前記貫通穴を挟んで対向するように配置されて」いるのに対して、
　
　引用発明は、アノードランドとカソードランドを含まない点。
　      　
　＜相違点２＞
　貫通穴に関して、
　本願発明は、「前記第１の樹脂ダム、及び、前記第２の樹脂ダムそれぞれの円環状の中心に設けられている」のに対して、 
 　引用発明は、リング状をなす内側の凸状のフレーム１２ｃ及び外側の凸状のフレーム１２ｄのそれぞれの中心に位置していない点。
　　　
　＜相違点３＞
　搭載領域に関して、
　本願発明は、「円環状に連続した領域」であるのに対して、
　引用発明は、「リブ付のフレームにより扇状に閉じられた堰の内側」であり、搭載領域は、連続した領域ではない点。
　 　　　
２　判断 
（１）上記＜相違点１＞について検討する。　 
　ア　引用発明の「電気接続部」は、配線パターンに電線が直接半田付けやネジ止め等の手段で接続されるものであるから、「配線パターン」にランドを設けて電線を半田付けすることは、当業者が適宜なし得た設計事項である（例えば、特開２００８−２５１６６３号公報の図２を参照。）。　
　その際、ショートしないように、アノードランドとカソードランドを貫通孔を挟んで対向するように遠ざけることに何ら困難性は認められない。　
　
　イ　そして、引用発明の「電気接続部」は、「貫通孔」とともに、「リング状をなす内側の凸状のフレーム１２ｃの内側に配置され」たものであるから、上記アのようにした引用発明の「アノードランド及びカソードランド」は「（発光素子が搭載される搭載領域よりも）内側の領域に形成されると共に第１の樹脂ダムと貫通穴との間に配置されて」いることになる。
　
　ウ　よって、引用発明において、上記＜相違点１＞に係る本願発明の発明特定事項を採用することは、当業者が容易になし得たことである。　
　
（２）上記＜相違点２＞について検討する。
　ア　引用文献の【００１５】には「貫通孔は電気接続部と近接した位置に形成されるが、貫通孔と電気接続部で形成される非発光部分の中心部が、基板の中心（光軸）からずれて配置され配光が不均一になることを解消するために、
貫通孔の中心
基板の中央部に位置して形成しても
　
　イ　してみると、引用発明において、「貫通孔の中心」を「基板の中央部に位置」させ、「貫通孔」を「リング状の内側の凸状のフレーム１２ｃ」及び「リング状の外側の凸状のフレーム１２ｄ」のそれぞれの中心に設けることに何ら困難性は認められない。　 
 　 　　　　         　
　ウ　よって、引用発明において、上記＜相違点２＞に係る本願発明の発明特定事項を採用することは、当業者が引用文献に記載の事項に基づいて容易になし得たことである。  　
　　 　   　 　
（３）上記＜相違点３＞について検討する。
　ア　引用文献には、引用発明の「リブ付のフレーム」に関連して、以下の記載がある。　
　    　
（ア）「【００２９】
　基板の表面に形成される凸状の２重のフレーム１２ｃ、１２ｄおよび３本のリブ１２ｅは、次のようにして形成される。……
【００３０】
　この際、２重のリング状をなすフレーム１２ｃ、１２ｄは、リブ１２ｅにより一体化されて構成されているので、１回の工程で２重のリング状をなすフレーム１２ｃ、１２ｄを所定の位置に配置させることができる。
因みにリブで一体化されていない場合は、内側のフレーム１２ｃを配置させる工程と、外側のフレーム１２ｄを配置させる２工程が必要となる
【００３１】
　上記により、それぞれの凸状のフレーム１２ｃ、１２ｄおよびこのフレームに連結されたリブ１２ｅにより、
扇状に閉じられた堰が形成される
【００３２】
　この際、それぞれの凸状のフレーム１２ｃ、１２ｄ、およびこのフレームに連結されたリブ１２ｅにより、扇状に閉じられた堰が形成されているので、透光体１５を塗布または充填する際に
液状の封止樹脂が基板の外周部や貫通孔の周囲に流出することがなく
　　　　　
（イ）「【００５８】
　同時に、２重のリング状をなすフレーム１２ｃ、１２ｄはリブ１２ｅにより一体化されて構成されているので、１回の工程で２重のリング状をなすフレーム１２ｃ、１２ｄを所定の位置に配置させることができ、製造工程を簡略化することが可能となり、一層量産に適した半導体発光モジュールを提供することができる。
同時にリブ１２ｄは、区画用の堰の作用と２重のフレームを一体化させる作用を有しており、製造工程を簡略化するために格別の加工等を行う必要がなく、コスト的にも有利になる
　
（ウ）「【００６２】
　……さらに、
外側のフレーム１２ｄは設けずに、内側のフレーム１２ｃのみで構成してもよい
【００６３】
　凸状のフレーム１２ｃ、１２ｄおよび３本のリブ１２ｅは、閉じた堰をなすように形成したが、
堰の一部に切り込み等が形成されたものであっても、樹脂の流出を防止することができるものであれば、閉じられていない状態の堰であってもよく
　　　
　ａ　上記（ア）の記載からして、
　「リブ付きフレーム」は、「扇状に閉じられた堰」を形成することで、液状の封止樹脂が基板の外周部や貫通孔の周囲に流出することを防止するものであること、また、フレームは常にリブで一体化しなくてもよいことが理解できる。 
     　   　　  　
　ｂ　上記（イ）の記載からして、
　リブは、区画用の堰の作用と２重のフレームを一体化させる作用を有していることが理解できる。
　
　ｃ　上記（ウ）の記載からして、
　「外側のフレーム１２ｄ」はなくてもよく、「（扇状に閉じられた）堰」の一部に切り込み等が形成されたものでもよく、「（扇状に）閉じられていない状態の堰」であってもよいことが理解できる。　
　  
　イ　上記ａないしｂを総合すると、
　リブは区画用の堰であること、リブによりフレームを常に一体化する必要のないこと、及び「（扇状に）閉じられていない状態の堰」であってもよいことから、引用発明の「リブ付きフレーム」におけるリブをなくし、フレームのみ（「外側のフレーム１２ｄ」と「内側のフレーム１２ｃ」）を利用して、液状の封止樹脂が基板の外周部や貫通孔の周囲に流出することを防止することに何ら困難性は認められない。　
　　
　ウ　上記イのようにした引用発明においては、区画用の堰がなくなることから、「複数の青色ＬＥＤチップ」が実装して配置される領域、すなわち、搭載領域は「円環状に連続した領域」となる。
　   　
　エ　よって、引用発明において、上記＜相違点３＞に係る本願発明の発明特定事項を採用することは、当業者が引用文献に記載の事項に基づいて容易になし得たことである。  　
　　 　　 
（２）効果 
　本願発明の奏する効果は、引用発明の奏する効果から予測し得る範囲内のものである。
　
（３）平成２９年１月２６日提出の意見書について
　請求人は、意見書（第２頁後段）において、以下のように主張するので、この点について検討する。　
　
　「引用文献１では、２重のリング状をなすフレーム１２ｃ・１２ｄは、３本のリブ１２ｅによって接続されております（段落００２８）。すなわち、フレーム１２ｃ・１２ｄ間に形成されたＬＥＤチップ搭載領域は円環状に連続した領域ではなく、扇状の堰になるように、隣接する堰同士はリブ１２ｅによって区切られています。このため、隣接する堰同士の間にはＬＥＤチップを配置することができず、その分、フレーム１２ｃ・１２ｄに囲まれた領域全体としての光量が低下することになります。」
  　
　しかしながら、領域全体としての光量は、ＬＥＤチップの数や配置パターン等に依存し、リブの存在が、直ちに領域全体の光量を低下させるというものではないことから、上記請求人の主張は採用できない。　
　　　  　
３　まとめ
　本願発明は、当業者が引用発明及び引用文献に記載の事項に基づいて容易に発明をすることができたものである。　
　　　
第５　むすび  
　以上のとおり、本願発明は、当業者が引用文献に記載された発明及び引用文献に記載の事項に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。　
　よって、結論のとおり審決する。