(57)【要約】本発明に係る絶縁導電性微粒子は、平均粒径１〜１０μｍの基材樹脂微粒子（４１）と、該基材微粒子表面に０.０１〜０.１μｍの厚さで被覆されたニッケル層（４２）と、該ニッケル層上に０.０３〜０.３μｍの厚さで被覆された金層（４３）と、前記金層上に０.０５〜１μｍの厚さで被覆された無機絶縁層（４４）とを有してなることを特徴とする。また、本発明による異方導電性フィルムは、前記絶縁導電性微粒子を１０，０００〜８０，０００個/ｍｍ2の数で含有することを特徴とする。2007510268.tif 000005
2007510268.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平均粒径１〜１０μｍの基材樹脂微粒子（４１）と、該基材樹脂微粒子の表面に０．０１〜０．１μｍの厚さで被覆されたニッケル層（４２）と、該ニッケル層上に０．０３〜０．３μｍの厚さで被覆された金層（４３）と、該金層上に０．０５〜１μｍの厚さで被覆された無機絶縁層（４４、４５）とを有してなることを特徴とする絶縁導電性微粒子。
【請求項２】
前記金層の表面における無機絶縁層の被覆度が０．１〜１００％であることを特徴とする請求項１記載の絶縁導電性微粒子。
【請求項３】
前記基材樹脂微粒子（４１）が、ジビニルベンゼン、１，４-ジビニルオキシブタン、
ジビニルスルホン、ジアリルフタレート、ジアリルアクリルアミド、トリアリル（イソ）シアヌレート、トリアリルトリメリテート、(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、グリセロールトリ(メタ)アクリレート、およびこれらの混合物からなる群より選択されることを特徴とする請求項１記載の絶縁導電性微粒子。
【請求項４】
前記無機絶縁層が、薄膜処理により形成されたことを特徴とする請求項１記載の絶縁導電性微粒子。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の絶縁導電性微粒子を１０，０００〜８０，０００個/
ｍｍ2の数で含有することを特徴とする異方導電性フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は絶縁導電性微粒子及びそれを含有する異方導電性フィルムに関し、さらに詳しくは無機絶縁層が被覆された絶縁導電性微粒子を異方導電性フィルムに導入することにより、優れた通電信頼性と高い絶縁信頼性とを有する異方導電性フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ(Liquid Crystal Display、LCD)は、その技術の発達にしたがって表
示品質の高解像度化が進められて、ピクセルピッチ(pixel pitch)が減少され、これによ
り、回路基板上の単位面積当たりに印刷されたリード(lead)数が増加してきている。ＬＣＤパネルと駆動用集積回路（driver IC）及び印刷回路基板（printed circuit board, PCB）とを接続する回路の実装(packaging)技術も多様な方法で発展してきており、たとえば、使用される回路の高密度化、精細化、ファインピッチ化などが挙げられる。
【０００３】
特に、典型的なＬＣＤ実装技術としては、異方導電性フィルム(Anisotropic Conductive Film)をＬＣＤパネルとPCBとの電気的接続媒体として利用するＣＯＦ(chip on film)法、またはフレキシブル回路基板(Flexible Printed Circuit Board, FPC)とPCBとを異方導電性フィルムを利用して接続する実装法がある。また、次世代ＬＣＤ実装法としては、ＬＣＤガラスパネル上に形成されたＩＴＯパターン上にＡＣＦを利用して駆動用ＩＣベアチップ(Driver IC Bare Chip)をパターンと直接接続させる方法も提案されている。
【０００４】
接続材料として使用される異方導電性フィルムには、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、若しくは熱可塑性及び熱硬化性の混合樹脂を使用することができるが、スチレン系ブロック共重合体などの熱可塑性樹脂は、耐熱性が低く、融点が高いことから、接続抵抗が大きくなるという問題点を有するため、電気的接続信頼性の向上のためにはエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂を使用することが望ましい。
【０００５】
前記の熱硬化性異方導電性フィルムは、まず樹脂と導電性粒子及び溶媒とを混合した後、これを離型剤処理したＰＥＴフィルム上にコーティングすることによりフィルムの形態で製造される。その後、該フィルムを電極間に挿入して加熱加圧する。加熱加圧後、導電性粒子の電極接続により、異方導電性フィルムはｚ-軸方向へ導電性を示すが、x-y平面方向へは絶縁性を示す。日本特開平5-21094号公報、特開平5-226020号公報、特開平7-211374号公報、特開平8-311420号公報、特開平9-199206号公報、特開平9-199207号公報、特開
平9-31419号公報、特開平9-63355号公報、特開平9-115335号公報はこのような異方導電性フィルムについて開示している。
【０００６】
最近のＬＣＤパネルのファインピッチ化及びＩＣバンプ(bump)面積の微細化の傾向に応じて、異方導電性フィルムの中に含有される導電性粒子の大きさを小さくする必要があり、また通電信頼性を向上させるために導電性粒子の配合量を増加させるための研究が続けられている。しかしながら、導電性粒子の大きさが小さくなり、また粒子の密度が増加すると、導電性粒子の凝集やブリッジ(bridge)が発生し、接続の不均一やパターン間の短絡（ショート）現象がひきおこされる。
【０００７】
短絡現象の発生を阻止するために多様な手法が提示されてきた。日本特開昭62-40183号公報、特開昭62-176139号公報、特開平3-46774号公報、特開平4-174980号公報、特開平7 -105716号公報、特開2001-195921号公報及び特開2003-313459号公報は、マイクロカプセ
ル化法、スプレードライ製法、コアセルべーション法、静電塗装法、メタセシス法、複合
化法などの方法で、導電性粒子の表面を絶縁性材料、例えば絶縁性樹脂などで被覆する方法について開示している。さらに、日本特開平2-204917号は、コーティングにより電気絶縁性層を表面に形成した導電性粒子あるいは絶縁性金属酸化物層を有する導電性粒子について開示している。
【０００８】
日本特開昭62-40183号には、絶縁性樹脂で表面を被覆した導電性微粒子が開示されている。この場合、異方導電性フィルムを加熱圧着する時、絶縁層の崩壊により導電層が現れることにより電気的接続をすることになる。しかしながら、絶縁層部が崩壊されても、その崩壊された絶縁層部が容易に除去できないので、長期的な通電信頼性が確保されにくい。さらに、絶縁層が熱硬化性絶縁樹脂の場合には、バンプまたはパターンの損傷が引き起こされる場合もある。
【０００９】
日本特開昭60-117504号公報、特開平6-333965号公報、特開平6-349339号公報及び特開2001-164232号公報は、導電性粒子を含み、絶縁性の有機もしくは無機粒子、導電性粒子の凝集を防止するための絶縁性繊維状充填剤などを含有し、電気的接続信頼性を向上させた異方導電性接着シートについて開示している。
【００１０】
しかしながら、上述した従来技術のように、絶縁性の有機もしくは無機粒子や絶縁性繊維状充填剤を使用する場合には、導電性微粒子の配合量が制限されるという欠点に悩まされることになり、さらに異方導電性フィルムの製造過程においていろいろな問題が発生し、接続後にも長期的な電気的接続信頼性が低下する可能性がある。
【００１１】
これにより、本発明者らは、０．１〜１００％の被覆度で導電性粒子を絶縁性シリカ層で被覆した絶縁導電性粒子を導入することにより、導電性粒子の凝集を防止し、通電信頼性及び絶縁信頼性を改善した異方導電性フィルムを開発することになった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の目的は、絶縁導電性微粒子を適用させることにより、該導電性粒子の凝集を防止して通電信頼性及び絶縁信頼性の高い絶縁導電性微粒子を提供することにある。
本発明の他の目的は、無機絶縁層が被覆された絶縁導電性微粒子を適用させることにより、通電信頼性及び絶縁信頼性の高い異方導電性フィルムを提供することにある。
【００１３】
本発明の他の目的および長所は、以下の開示および特許請求の範囲により明らかになる。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明に係る絶縁導電性微粒子は、平均粒径１〜１０μｍの基材樹脂微粒子（４１）と、この基材樹脂微粒子の表面に０.０１〜０.１μｍの厚さで被覆されたニッケル層（４２）と、このニッケル層上に０.０３〜０.３μｍの厚さで被覆された金層（４３）と、該金層上に０.０５〜１μｍの厚さで被覆された無機絶縁層（４４）とを有してなることを特
徴とする。金層の表面における前記無機絶縁層の被覆度は０.１〜１００%である。また、本発明に係る異方導電性フィルムは、前記絶縁導電性微粒子を１０，０００〜８０，０００個/ｍｍ2の数で含有することを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１は、従来の導電性粒子を含有した異方導電性フィルム（３）を液晶ディスプレイ（１）と駆動用集積回路（２）との間に挿入してこれらを接続したときに、微粒子（３２）の凝集により発生しうる電極間短絡を示す断面図である。
【００１６】
従来の導電性粒子は絶縁性接着剤（３１）に独立的に分散されている。近年、技術の発達にしたがって、駆動用ＩＣのバンプ電極（２１）や回路基板のパターン（１１）がより微細化され、そのために導電性粒子の大きさを小さくし、さらにその含量を増加させるようになってきている。しかし、粒子の大きさがより小さくなり、その含量が増加すればするほど、導電性粒子の凝集および接触による電気的短絡現象が発生して、通電信頼性が低下するようになる。
【００１７】
図２は、本発明に係る絶縁導電性微粒子の断面図であり、（ａ）は完全絶縁導電性微粒子を、（ｂ）は部分絶縁導電性微粒子を示す。
本発明に係る絶縁導電性微粒子は、平均粒径１〜１０μｍの基材樹脂微粒子（４１）と、該基材樹脂微粒子の表面に０.０１〜０.１μｍの厚さで被覆されたニッケル層（４２）と、該ニッケル層上に０.０３〜０.３μｍの厚さで被覆された金層（４３）、及び該金層上に被覆された無機絶縁層を有してなる。無機絶縁層が最表面の金層を連続的に覆った場合には、前記絶縁導電性微粒子は完全絶縁導電性微粒子（４）となり、無機絶縁層が最表面の金層を不連続的に覆った場合には部分絶縁導電性微粒子（５）となる。
【００１８】
本発明においては、絶縁導電性微粒子は完全絶縁導電性微粒子のみならず、部分絶縁導電性微粒子であっても、優れた通電信頼性及び絶縁信頼性が得られる。すなわち、部分絶縁導電性微粒子の場合は、非絶縁部の直接的な接触により電気的接続を図ることができる。金層の表面に対する無機絶縁層の被覆度は０.１〜１００%である。０．１％未満の場合、絶縁信頼性が低下する。前記完全または部分絶縁導電性微粒子は、無機絶縁層へ導入されるシラン含有化合物と導電性微粒子との反応条件により変わる。
【００１９】
本発明に用いられる基材樹脂微粒子（４１）は単分散性のスチレン系またはアクリル系架橋高分子微粒子であり、１〜１０μｍの平均粒径を有する。
前記樹脂微粒子はラジカル重合性単量体であってもよく、具体的にはジビニルベンゼン、１，４-ジビニルオキシブタン、ジビニルスルホン、ジアリルフタレート、ジアリルア
クリルアミド、トリアリル(イソ)シアヌレート、トリアリルトリメリテートなどのアリル系化合物；(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレートなどの(ポリ)アルキルレングリコールジ(メタ)アクリレート化合物などが挙げられる。
【００２０】
前記基材樹脂微粒子の表面にはニッケル層（４２）及び金層（４３）がこの順で被覆される。前記ニッケル層の厚さは、金被覆を容易にするためには０.０１〜０.１μｍが好ましい。前記ニッケル層の表面に０.０３〜０.３μｍの厚さで金層が被覆される。前記金層は高い通電信頼性を得るために必要である。
【００２１】
前記絶縁導電性微粒子の最表面に形成されている無機絶縁層（４４または４５）は次のような手法で導入できる。まず、水分が完全に排除された有機溶媒に、ニッケル層及び金層で表面が被覆された基材樹脂微粒子を分散させた後、３-メルカプトプロピルトリメト
キシシラン化合物もしくは３-メルカプトプロピルトリエトキシシラン化合物を添加し、
混合する。そのとき、混合された物質と金層との間の相互作用によって導電性微粒子の最表面に自己組織化単層が形成される。この自己組織化単層が形成された後、ゾル−ゲル(sol-gel)反応を経て金層の表面にシリカ層が形成されうる。無機絶縁層の厚さは、添加さ
れるシラン含有化合物の量と導電性微粒子の量により調節が可能であり、０.０５〜１μ
ｍの厚さが好ましく、さらに０.１〜０.５μｍの厚さがより好ましい。
【００２２】
図３（ａ）は、本発明に係る完全絶縁導電性微粒子（４）の電子顕微鏡（Scanning Electron Microscope, S.E.M）写真である。図３（ｂ）は、本発明に係る部分絶縁導電性微
粒子（５）の電子顕微鏡（S.E.M）写真である。
【００２３】
本発明による連続または不連続の無機絶縁層は、３-メルカプトプロピルトリメトキシ
シラン化合物もしくは３-メルカプトプロピルトリエトキシシラン化合物と導電性微粒子
との反応条件により変わる。例えば、導電性微粒子もしくは前記シラン含有化合物の量を調節することで被覆の領域及び被覆の厚さを調節できる。
【００２４】
図４は、本発明の完全絶縁導電性微粒子を含有した異方導電性フィルムを液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）と駆動用集積回路間に挿入して、これらを接続させる前の状態を示す断面図であり、図５は図４の異方導電性フィルムを液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）と駆動用集積回路間に挿入して、これらを接続させた状態を示す断面図である。
【００２５】
また、図６は部分絶縁導電性微粒子を含有した異方導電性フィルムを液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）と駆動用集積回路間に挿入して、これらを接続させる前の状態を示す断面図であり、図７は図６の異方導電性フィルムを液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）と駆動用集積回路間に挿入して、これらを接続させた状態を示す断面図である。
【００２６】
本発明に係る異方導電性フィルムは、エポキシ系樹脂及びフィルム形成用樹脂からなる絶縁性接着剤、硬化剤、絶縁導電性微粒子、及び分散の促進やフィルム形成のために使用される添加剤を含有してなる。
【００２７】
本発明に係る絶縁導電性微粒子を含有する異方導電性フィルムは、図４及び図６に示すようにＬＣＤ（１）の配線パターン（１１）と駆動用集積回路（２）のバンプ電極（２１）との接続のために両基板間に挿入した後、加熱、加圧させ、熱硬化性樹脂の硬化により接着させる。絶縁導電性微粒子は図５及び図７に示すようにバンプ電極とパターン間での圧潰（crushing、４′）または非絶縁部表面の導電層の直接的接触（５′）により電気的接続することとなる。したがって、本発明の絶縁導電性微粒子は、最表面に絶縁層があるため、前述したバンプ電極間における電気的短絡発生の可能性が低減され、絶縁信頼性を高めることができる。さらに、絶縁導電性微粒子は、圧潰（４′）または非絶縁部表面の導電層の直接的接触（５′）により電気的接続を確立するため、通電信頼性を高めることができる。
【００２８】
本発明に係る異方導電性フィルムに用いられる絶縁性接着剤中のエポキシ系樹脂としては、１分子内に２つ以上のエポキシ基を有する多価エポキシ樹脂が好ましい。具体的には、例えば、フェノールノボラック、クレゾールノボラックなどのノボラック樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスヒドロキシフェニルエーテルなどの多価フェノール類；エチレングリコール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ポリプロピレングリコール等の多価アルコール類；エチレンジアミン、トリエチレンテトラアミン、アニリンなどのポリアミノ化合物；フタル酸、イソフタル酸などの多価カルボキシ化合物を使用するが、これらの成分を単独もしくは混合して用いることもできる。
【００２９】
本発明に用いられる絶縁性接着剤中のフィルム形成用樹脂としては、使用される硬化剤と化学的反応を起こさず、かつフィルム形成が容易な樹脂を使用する。具体的な例としては、アクリレート樹脂、エチレンアクリレート共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体などのアクリル樹脂；エチレン樹脂、エチレン−プロピレン共重合体などのオレフィン樹脂；ブタジエン樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエンブ
ロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、カルボキシル化スチレンエチレンブタジエンスチレン-ブロック共重合体、エチレンスチレンブチレンブロ
ック共重合体、ニトリル−ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、クロロプレンゴムなどのゴム類；ビニルブチラール樹脂、ビニルホルム樹脂などのビニル類樹脂；ポリエステル、シアネートエステルなどのエステル樹脂類；フェノキシ樹脂、シリコンゴム、ウレタン樹脂などがあり、これら化合物は単独もしくは混合物として使用することができる。
【００３０】
本発明に係る異方導電性フィルムに使用される硬化剤としては、1分子内に２つ以上の
活性水素を有するものが使用されるが、その例としては、イミダゾール系、イソシアネート系、アミン系、アミド系、酸無水物系などがあり、これら化合物は単独もしくは混合物として使用することができる。
【００３１】
本発明に係る異方導電性フィルムに含有される絶縁導電性微粒子の数は、１０，０００〜８０，０００個/ｍｍ2が好ましく、さらに好ましくは３０，０００〜６０，０００個/
ｍｍ2である。また、絶縁導電性微粒子の配合量は上記絶縁性接着剤の全量中に３〜２０
重量％である。絶縁導電性微粒子の量が３重量％未満の場合においては安定的な接続信頼性を得ることが難しく、２０重量％を超過する場合においては絶縁信頼性を得ることが難しい。前記絶縁導電性微粒子は３００℃〜５００℃で分解する。
【００３２】
本発明は、下記の実施例により、より理解されうるが、下記の実施例は本発明の具体的な例示目的のためであり、本発明の範囲を何ら限定するものではなく、本発明の範囲は特許請求の範囲によって定められる。
【実施例】
【００３３】
本発明に係る絶縁導電性微粒子を含有する異方導電性フィルムを下記のようにして製造した。
エポキシ当量６，０００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１５重量部及び硬化剤として２-メチルイミダゾール７重量部をトルエン及びメチルエチルケトンの混合溶媒に溶解
させた後、絶縁導電性微粒子を２５，０００個/ｍｍ2の含量でシラン系カップリング剤と共に分散させ、次いで離型ＰＥＴフィルム上にコーティングして乾燥させて厚さ２５μｍのフィルムを形成させた。前記導電性微粒子としては、粒子径５μｍのポリジビニルベンゼン微粒子の表面にニッケル層、金層、およびシリカ絶縁層がこの順に被覆されたものを使用した。
【００３４】
前記のように製造した異方導電性フィルムを使用して、下記のようにＩＣチップの通電信頼性及び絶縁信頼性を評価した。
［実施例１〜６］
高さ４０μｍのバンプを有するＩＣチップ（大きさ６ｍｍ×６ｍｍ）、銅−金メッキで厚さ８μｍ、ピッチ１５０μｍの配線パターンを形成した、厚さ０．７ｍｍのＢＴ樹脂回路基板を使用して通電信頼性を評価した。製造した異方導電性フィルムを、ＩＣチップと回路基板との間に挿入した後、温度２００℃、圧力４００kg/ｃｍ2の条件下で２０秒間加熱及び加圧して接続状態のサンプルを得た。この接続サンプルを８０℃、相対湿度８５％ＲＨで１，０００時間エージングした後、テストをして抵抗上昇値をもって通電信頼性を測定した。
【００３５】
次いで、バンプサイズ７０μｍ×１００μｍ、バンプ高さ２０μｍのバンプを有する、ＩＣチップ（大きさ６ｍｍ×６ｍｍ）、インジウム−錫酸化物（Indium Tin Oxide）でピッチ８０μｍ及びライン７０μｍの配線パターンを形成した透明基板を使用して絶縁信頼性を評価した。この場合、ショート発生の有無は、透明基板を顕微鏡で観察することにより行なった。その結果を表１に示す。
【００３６】
【表１】
2007510268.tif 000003
【００３７】
［比較例１〜３］
比較例１は、本発明の絶縁導電性微粒子の代わりに、従来の導電性粒子を用いたほかは、実施例２と同様に行った。
【００３８】
比較例２は、本発明の絶縁導電性微粒子の代わりに、絶縁性樹脂としてアクリル樹脂を使用した導電性粒子を用いたほかは、実施例４と同様に行った。
比較例３は、本発明の絶縁導電性微粒子の代わりに、絶縁性樹脂としてＰＶＡ樹脂を使用した導電性粒子を用いたほかは、実施例６と同様に行った。その結果を表２に示す。
【００３９】
【表２】
2007510268.tif 000004
【００４０】
前記から明らかになったように、本発明に係る絶縁導電性微粒子を使用した異方導電性フィルムにおいて、より高い通電信頼性と絶縁信頼性が得られた。
本発明はこの分野の通常の知識を有する者により容易に実施されることができ、多くの変形や変更は、特許請求の範囲で定められる本発明の範囲に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】図1は、従来の導電性粒子を含有した異方導電性フィルムを液晶ディスプレイ（LCD）と駆動用集積回路との間に挿入して接続した状態を示す断面図である。
【図２】図２（ａ）は、本発明に係る完全絶縁導電性微粒子の断面図であり、  図２（ｂ）は、本発明に係る部分絶縁導電性微粒子の断面図である。
【図３】図３（ａ）は、本発明に係る完全絶縁導電性微粒子の電子顕微鏡(S.E.M)写真であり、図３（ｂ）は、本発明に係る部分絶縁導電性微粒子の電子顕微鏡（S.E.M）写真である。
【図４】図４は、本発明に係る完全絶縁導電性微粒子を含有した異方導電性フィルムを液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）と駆動用集積回路間に挿入してこれらを接続させる前の状態を示す断面図である。
【図５】図５は、本発明に係る完全絶縁導電性微粒子を含有した異方導電性フィルムを液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）と駆動用集積回路間に挿入してこれらを接続させた状態を示す断面図である。
【図６】図６は、本発明に係る部分絶縁導電性微粒子を含有した異方導電性フィルムを液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）と駆動用集積回路間に挿入してこれらを接続させる前の状態を示す断面図である。
【図７】図７は、本発明に係る部分絶縁導電性微粒子を含有した異方導電性フィルムを液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）と駆動用集積回路間に挿入してこれらを接続させた状態を示す断面図である。
【図１】
2007510268.tif 000006
【図２】
2007510268.tif 000007
【図３】
2007510268.tif 000008
【図４】
2007510268.tif 000009
【図５】
2007510268.tif 000010
【図６】
2007510268.tif 000011
【図７】
2007510268.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成18年1月16日(2006.1.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平均粒径１〜１０μｍの基材樹脂微粒子（４１）と、該基材樹脂微粒子の表面に０．０１〜０．１μｍの厚さで被覆されたニッケル層（４２）と、該ニッケル層上に０．０３〜０．３μｍの厚さで被覆された金層（４３）と、該金層上に０．０５〜１μｍの厚さで被覆された無機絶縁層（４４、４５）とを有してなることを特徴とする絶縁導電性微粒子。
【請求項２】
前記無機絶縁層が、ゾル−ゲル法によって製造されることを特徴とする請求項１記載の絶縁導電性微粒子。
【請求項３】
前記無機絶縁層が、チオール含有シラン化合物を使用するゾル−ゲル法により製造されることを特徴とする請求項１記載の絶縁導電性微粒子。
【請求項４】
前記金層の表面における無機絶縁層の被覆度が０．１〜１００％であることを特徴とする請求項１記載の絶縁導電性微粒子。
【請求項５】
前記基材樹脂微粒子（４１）が、ジビニルベンゼン、１，４-ジビニルオキシブタン、
ジビニルスルホン、ジアリルフタレート、ジアリルアクリルアミド、トリアリル（イソ）シアヌレート、トリアリルトリメリテート、(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、グリセロールトリ(メタ)アクリレート、およびこれらの混合物からなる群より選択されることを特徴とする請求項１記載の絶縁導電性微粒子。
【請求項６】
前記無機絶縁層が、薄膜処理により形成されたことを特徴とする請求項１記載の絶縁導電性微粒子。
【請求項７】
請求項１〜４のいずれかに記載の絶縁導電性微粒子を１０，０００〜８０，０００個/
ｍｍ2の数で含有することを特徴とする異方導電性フィルム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
前記絶縁導電性微粒子の最表面に形成されている無機絶縁層（４４、４５）はチオール含有シラン化合物を使用するゾルゲル法を経て次のような手法で導入できる。まず、水分が完全に排除された有機溶媒に、ニッケル層及び金層で表面が被覆された基材樹脂微粒子を分散させた後、３-メルカプトプロピルトリメトキシシラン化合物もしくは３-メルカプトプロピルトリエトキシシラン化合物などのチオール含有シラン化合物を添加し、混合する。そのとき、混合された物質と金層との間の相互作用によって導電性微粒子の最表面に自己組織化単層が形成される。この自己組織化単層が形成された後、ゾル−ゲル(sol-gel)反応を経て金層の表面にシリカ層が形成されうる。無機絶縁層の厚さは、添加されるシ
ラン含有化合物の量と導電性微粒子の量により調節が可能であり、０.０５〜１μｍの厚
さが好ましく、さらに０.１〜０.５μｍの厚さがより好ましい。
【国際調査報告】
2007510268.tif 000013