【事件の表示】
　特願２０１４−１６７８３７「ＰＴＣデバイス」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年　１月１５日出願公開、特開２０１５−　　８３１６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２００６年（平成１８年）１１月６日（パリ条約による優先権主張　平成１７年１１月７日（ＪＰ））を国際出願日とする特願２００７−５４２８３６号の一部を平成２５年２月１９日に新たな出願とした特願２０１３−３０４４１号の一部を平成２６年８月２０日に新たな特許出願としたものであって、同日付で手続補正がなされ、平成２７年６月１１日付け拒絶理由通知に対して、同年８月１２日付けで手続補正がなされたが、平成２８年２月１日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年５月６日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに手続補正がなされ、同年６月１７日付けで前置報告がなされたのに対して、同年９月１２日付けで上申書が提出されたものである。
第２　平成２８年５月６日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２８年５月６日付の手続補正を却下する。
［理由］
１．補正後の本願発明
　平成２８年５月６日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲についてするものであって、請求項１については、
本件補正前（平成２７年８月１２日付け手続補正）に、
「【請求項１】
　（１）（Ａ）（ａ１）導電性フィラー、及び
　　　　　　　（ａ２）ポリマー材料
を含んで成るポリマーＰＴＣ要素、
　　　　（Ｂ）ポリマーＰＴＣ要素の少なくとも１つの表面に配置された金属電極
を有して成るＰＴＣ素子、ならびに
　（２）少なくとも一部分がＰＴＣ素子の金属電極の上方に位置するリード、ならびに
　（３）ＰＴＣ素子の露出部を包囲する保護コーティング
を有して成るＰＴＣデバイスであって、
　熱硬化性樹脂、フラックスおよび半田粒子を含んで成る硬化した半田ペーストが、金属電極とリードの該少なくとも一部分とを電気的に接続する接続部として存在する、ＰＴＣデバイス。」
とあったところを、
 「【請求項１】
　（１）（Ａ）（ａ１）導電性フィラー、及び
　　　　　　　（ａ２）ポリマー材料
を含んで成るポリマーＰＴＣ要素、
　　　　（Ｂ）ポリマーＰＴＣ要素の少なくとも１つの表面に配置された金属電極
を有して成るＰＴＣ素子、ならびに
　（２）少なくとも一部分がＰＴＣ素子の金属電極の上方に位置するリード、ならびに
　（３）ＰＴＣ素子の露出部を包囲する保護コーティング
を有して成るＰＴＣデバイスであって、
　熱硬化性樹脂、
有機酸
鉛フリー
とするものである。
２．補正の目的要件について
　補正された請求項１に係る発明は、補正前の請求項１の「フラックス」および「半田粒子」を、「有機酸フラックス」および「鉛フリー半田粒子」にそれぞれ限定したものである。
　よって、本件補正は、発明特定事項を限定するものであるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項に規定する要件を満たすか）否かについて以下検討する。
３．引用例 
（１）引用例１
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である国際公開第２００４／１００１８６号（２００４年（平成１６年）１１月１８日国際公開。以下、「引用例１」という。）には、「CIRCUIT PROTECTION DEVICE」（「回路保護デバイス」）に関して図面とともに以下の記載がある。（なお、下線は当審で付与した。）そして、訳文として上記刊行物の公表公報である特表２００６−５２５６８０号公報を採用し、並記した。 
ア．（第１頁第５〜第８行） 「Field of the Invention 
 This invention relates to circuit protection devices suitable for surface mounting onto a substrate, and to assemblies of such devices.
「【０００１】 
　技術分野 
　本発明は基板に表面実装するのに適する回路保護デバイス、およびそのようなデバイスのアセンブリに関する。
イ．（第５頁第３０行〜第６頁第１３行） 「
The circuit protection device of the invention comprises a laminar PTC resistive element composed of a conductive polymer composition which exhibits PTC behavior. The conductive polymer composition comprises a polymeric component, and dispersed therein, a particulate conductive filler. 
「【０００９】 
　本発明の回路保護デバイスは、ＰＴＣ挙動を示す導電性ポリマー組成物から構成される層状ＰＴＣ抵抗要素を含む。導電性ポリマー組成物はポリマー成分、およびその中に分散した粒状導電性フィラーを含む。
ウ．（第７頁第１４〜第２４行）「
The conductive polymer is in the form of a laminar PTC resistive element having first and second parallel major surfaces, the first major surface having a first surface area and the second major surface having a second surface area. The element is preferably sandwiched between first and second metal electrodes, the first of which is attached to the first surface of the PTC element and the second of which is attached to the second major surface. 
「【００１４】
　導電性ポリマーは、第１および第２の平行な主要面（major surface）を有する層状ＰＴＣ抵抗要素（または素子）の形態を有し、第１主要面は第１表面積を有し、および第２主要面は第２表面積を有する。この要素は第１および第２金属電極間に挟持されることが好ましく、第１電極はＰＴＣ要素の第１面に取り付けられ、また、第２電極は第２主要面に取り付けられる。
エ．（第８頁第１〜第２６行）「
Connected to the first electrode is a first electrical terminal. 
The first terminal has a first periphery and a first surface area
The first terminal has a first attachment portion which has an attachment surface with a first surface area. At least part of the first attachment portion is physically and electrically attached to the first electrode.
 The first attachment portion of the first terminal can be attached to the first electrode by means of an attachment material, for example solder, solder paste, conductive adhesive, conductive epoxy, or other appropriate material, or it may be welded or riveted or otherwise attached. 
「【００１６】
　第１電極に結合しているのは第１電気ターミナルである。
第１ターミナルは第１周縁部および第１表面積を有し
第１ターミナルは第１表面積を有する取付面を有する第１取付部分を有する。第１取付部分の少なくとも一部は第１電極に物理的および電気的に取り付けられる。
【００１７】 
　第１ターミナルの第１取付部分を第１電極に取付材料、例えばはんだ、はんだペースト、導電性接着剤、導電性エポキシ、または他の適切な材料によって取り付けることができ、あるいはこれを溶接もしくはリベット接合または他の方法で取り付けてよい。
オ．（第９頁第２６行〜第１０頁第３２行）「
It is preferred that the device also include a second electrical terminal, which may be the same as or different from the first electrical terminal in terms of shape and composition. 
Regardless of the shape, the second electrical terminal is also composed of an electrically conductive material, it has a second periphery, and it comprises a second attachment portion. The said second attachment portion has an attachment surface with a second surface area, and at least part of the second attachment portion is attached to the second electrode. 
 In some embodiments, an insulating layer which conforms to at least part of the periphery of the PTC element may be present.
The insulating layer may comprise any conformable coating material, but is preferably polymeric. 
In some embodiments, the entire device, including the periphery of the PTC element and most or all of one or both terminals, can be coated with an insulating layer, so long as a sufficient area of the terminal(s) is left uncoated so that attachment to the substrate is still possible.
「【００２２】 
 また、デバイスは第２電気ターミナルを含むことが好ましく、第２電気ターミナルは第１電気ターミナルと形状および組成の点で同じであっても、異なっていてもよい。
【００２３】 
　いくつかの態様では、ＰＴＣ要素の周縁部の少なくとも一部に適合する（または沿う：conform）絶縁層が存在し得る。
絶縁層は任意の適合可能な（conformable）コーティング材料を含み得るが、好ましくはポリマーである。
いくつかの態様では、基板への取付が依然として可能であるのに十分なターミナルの面積が覆われずに残っている限り、デバイス全体（ＰＴＣ要素の周縁部および１つまたは双方のターミナルの大部分または全部を含む）を絶縁層で覆うことができる。
カ．（第１１頁第９〜第３１行）「The invention is illustrated by the drawings in which Figure 1 shows a perspective view of conventional circuit protection device 1, and Figures 2a to 2c show device 1 in exploded view. 
PTC element 3 is sandwiched between first and second metal foil electrodes 5,7 to form a chip. First electrical terminal 9 is attached by solder paste (not shown) to first electrode 5, and second electrical terminal 11 is attached to second electrode 7 by solder paste in region 29 across the majority of the surface area of second terminal 11.
 An embodiment of the invention is shown in Figures 3 and 4a to 4c, which are perspective and exploded perspective views of circuit protection device 31. A PTC chip as shown in Figure 4b is attached to first electrical terminal 33 (Figure 4a) which contains first attachment portion 35 having first attachment surface 37, and first flexible portion 39 which is notionally separated from first attachment portion 35 by means of connection portion 47. Extending from the end of first flexible portion 39 is first mounting component 41 comprising first extended section 43 and first mounting pad 45. Second terminal 53 (Figure 4c), which in this embodiment is identical to first terminal 33, is attached via second attachment portion 55 and second attachment surface (not shown) to second electrode 7. Second flexible portion 59 has extending from its end second mounting component 61 comprising second extended section 63 and second mounting pad 65.」
「【００２６】
　本発明を図面により説明する。図１は従来の回路保護デバイス１の斜視図を示し、そして図２ａ〜２ｃはデバイス１を分解図にて示す。
ＰＴＣ要素３は第１および第２金属箔電極５、７の間に挟持されてチップを形成している。第１電気ターミナル９がはんだペースト（図示せず）により第１電極５に取り付けられ、また、第２電気ターミナル１１がはんだペーストにより第２電極７に、第２ターミナル１１の表面積の大部分に亘る領域２９にて取り付けられる。
【００２７】 
　本発明の実施態様を図３および図４ａ〜４ｃに示し、これらは回路保護デバイス３１の斜視図および分解斜視図である。図４ｂに示すようなＰＴＣチップが、第１取付面３７を有する第１取付部分３５と、結合部分４７により第１取付部分３５から概念上分離される第１可撓性部分３９とを含む第１電気ターミナル３３（図４ａ）に取り付けられる。第１可撓性部分３９の端部から伸張するのは、第１伸張部４３および第１実装パッド４５を含む第１実装部材４１である。第２ターミナル５３（図４ｃ）（本実施態様において第１ターミナル３３と同様である）は、第２取付部分５５および第２取付面（図示せず）を介して第２電極７に取り付けられる。第２可撓性部分５９はその端部から伸張する第２実装部材６１を有し、第２実装部材６１は第２伸張部６３および第２実装パッド６５を含む。」 
  
キ．（第１２頁第８〜第２３行）「Example 1 (Comparative) 
 A conductive polymer composition was prepared by mixing 37.1 % by weight high density polyethylene (PetrotheneTM LB 832, available from Equistar), 38 % by weight carbon black (RavenTM 430, available from Columbian Chemicals), and 24.9 % by weight magnesium hydroxide (KisumaTM 5A, available from Kisuma) to form pellets. The composition was extruded into a 2.0 mm (0.080 inch) thick sheet, which was laminated between two sheets of 0.0025 cm (0.001 inch) thick electrodeposited nickel/copper foil (available from Fukuda). Chips with dimensions of 8.3 x 13.5 mm (0.328 x 0.533 inch) were cut from the plaque. The chips were heat-treated and irradiated with an electron beam to a total of 100 Mrads. The exposed conductive polymer at the edges of the chips was then coated with polyester. 
Stamped tin-plated brass terminals having a generally rectangular shape of approximately 8.4 x 13.6 mm (0.330 x 0.535 inch) and an extended tab for mounting (as shown in Figures 2a and 2c) were attached to the foil electrodes for each device by using 60:40 tin/lead solder paste. 
「【００３０】
 例１（比較）
 ３７．１重量％高密度ポリエチレン（ペトロセン（Petrothene）（商標）ＬＢ８３２、エクイスター（Equistar）社から入手可能）、３８重量％カーボンブラック（レイブン（Raven）（商標）４３０、コロンビアンケミカルズ（Columbian Chemicals）社から入手可能）、および２４．９重量％水酸化マグネシウム（キスマ（Kisuma）（商標）５Ａ、キスマ（Kisuma）社から入手可能）を混合してペレットを形成することにより、導電性ポリマー組成物を調製した。この組成物を押出して２．０ｍｍ（０．０８０インチ）厚さのシートとし、これを０．００２５ｃｍ（０．００１インチ）厚さの電着ニッケル／銅箔（フクダ（Fukuda）社から入手可能）の２枚のシートの間に重ねた。このプラック（plaque：シートまたは原板）から８．３×１３．５ｍｍ（０．３２８×０．５３３インチ）の寸法を有するチップを切り出した。チップを熱処理し、および合計１００Ｍｒａｄまで電子ビームで照射した。曝露した導電性ポリマーは、次にチップの端部をポリエステルによりコートした。
約８．４×１３．６ｍｍ（０．３３０×０．５３５インチ）の略矩形で、実装用の伸張タブを有する、押してスズメッキされた真鍮ターミナル（図２ａ〜２ｃに示すようなもの）を各デバイスに対して箔電極に、６０：４０のスズ／鉛はんだペーストを用いて取り付けた。
ク．（第１３頁第１〜第１０行）「Example 2 
 Devices were prepared and tested according to Example 1, except that the terminals that were attached to the metal foil electrodes had the shape shown in Figures 6a and 6c. 
「【００３２】
　例２ 
　金属箔電極に取り付けるターミナルを図６ａ〜６ｃに示す形状を有するものとしたこと以外は、例１に従ってデバイスを作製し、試験した。
　上記アないしクの記載から、引用例１の「CIRCUIT PROTECTION DEVICE」には以下の事項が記載されている。
　上記アによれば、回路保護デバイスについて記載されている。
　上記イによれば、回路保護デバイスは、ＰＴＣ挙動を示す導電性ポリマー組成物から構成される層状ＰＴＣ抵抗要素を含むものである。また、導電性ポリマー組成物は、ポリマー成分、およびその中に分散した粒状導電性フィラーを含むものである。 
　上記ウによれば、導電性ポリマーは、第１及び第２の平行な主要面を有する層状ＰＴＣ抵抗要素の形態であり、第１主要面は第１表面積を有し、第２主要面は第２表面積を有し、層状ＰＴＣ要素は、第１及び第２金属電極間に挟持され、第１電極はＰＴＣ要素の第１主要面に取り付けられ、また、第２電極は第２主要面に取り付けられるものである。 
　上記エによれば、第１電極に結合しているのは第１電気ターミナルであり、第１ターミナルは第１周縁部および第１表面積を有し、第１ターミナルは第１表面積を有する取付面を有する第１取付部分を有し、第１取付部分の少なくとも一部は第１電極に物理的および電気的に取り付けられるものである。また、第１ターミナルの第１取付部分を第１電極に取付材料、例えばはんだ、はんだペースト、導電性接着剤、導電性エポキシ、または他の適切な材料によって取り付けることができ、あるいはこれを溶接もしくはリベット接合または他の方法で取り付けてよいものである。
　上記オによれば、第２電気ターミナルは第２電極に取り付けられる。また、ＰＴＣ要素の周縁部の少なくとも一部に適合する絶縁層が存在し、絶縁層は任意の適合可能なコーティング材料を複見えるが、好ましくはポリマーであり、 絶縁層は任意の適合可能な（conformable）コーティング材料を含み得るが、好ましくはポリマーである。基板への取付が依然として可能であるのに十分なターミナルの面積が覆われずに残っている限り、デバイス全体（ＰＴＣ要素の周縁部および１つまたは双方のターミナルの大部分または全部を含む）を絶縁層で覆うことができるものである。
　上記カによれば、ＰＴＣ要素は第１及び第２金属箔電極の間に挟持されてチップを形成している。また、第１電気ターミナルがはんだペーストにより第１電極に取り付けられ、第２電気ターミナルがはんだペーストにより第２電極に取り付けられるものである。
　上記キによれば、ターミナルを箔電極にスズ／鉛はんだペーストを用いて取り付けているものである。
　上記クによれば、金属箔電極にターミナルを取り付けてデバイスを作成しているものである。
　以上の点を踏まえて、上記記載事項及び図面を総合的に勘案すると、引用例１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。 
 「ポリマー成分、およびその中に分散した粒状導電性フィラーを含む導電性ポリマー組成物から構成される層状ＰＴＣ抵抗要素を含み、
　層状ＰＴＣ抵抗要素は、第１および第２金属電極間に挟持され、第１金属電極は層状ＰＴＣ抵抗要素の第１主要面に取り付けられ、また、第２金属電極は第２主要面に取り付けられ、
　第１電気ターミナルは第１金属電極に取り付けられ、第２電気ターミナルは第２金属電極に取り付けられ、
　基板への取付が依然として可能であるのに十分な電気ターミナルの面積を残してデバイス全体がポリマーである絶縁層で覆われる回路保護デバイスであって、
　第１電気ターミナルがはんだペーストにより第１金属電極に取り付けられ、第２電気ターミナルがはんだペーストにより第２金属電極に取り付けられる回路保護デバイス。」
（２）引用例２
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開２００５−５９０２８号公報（平成１７年３月１０日公開。以下、「引用例２」という。）には、「熱硬化性フラックス及びはんだペースト」に関して図面とともに以下の記載がある。（なお、下線は当審で付与した。）
サ．「【０００６】
  上記
はんだ付けにあたって電子部品の接合を強化するために、ロジン系フラックスに、熱硬化性樹脂を添加してなる熱硬化性はんだ付け用フラックスが開示されている（例えば特許文献３参照）。このフラックスは、はんだ付け時にフラックス中の熱硬化性樹脂が硬化し、はんだ付けの接合と熱硬化性樹脂による接合が加わって、電子部品を強固に接合することができる。
【特許文献１】特開平１１−１７２３５４号公報
【特許文献２】特開平１１−１７２３５３号公報
【特許文献３】特開２００１−２１９２９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
  本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、はんだ付けと同時に電子部品を部品搭載基板に強固に接合することができ、かつ、長期間にわたって安定した接合を維持することができる半導体素子や電子部品のはんだ付け接合に適した熱硬化性フラックスと、それを用いた非鉛系のはんだペーストを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
  本発明の第１は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、エポキシ樹脂と反応可能な官能基を有するロジン誘導体とを必須成分とし、該ロジン誘導体がマレイン酸変性ロジン、フマール酸変性ロジン、アクリル酸変性ロジンから選ばれる少なくとも１種の化合物であることを特徴とする熱硬化性フラックスである。
【０００９】
  本発明の第２は、
エポキシ樹脂と、硬化剤と、エポキシ樹脂と反応可能な官能基を有するロジン誘導体とを必須成分とし、該ロジン誘導体がマレイン酸変性ロジン、フマール酸変性ロジン、アクリル酸変性ロジンから選ばれる少なくとも１種の化合物であることを特徴とする熱硬化性フラックスと、非鉛系はんだ合金の粉末とを含有することを特徴とするはんだペーストである。
シ．「【００１４】
  
本発明のフラックスを用いてはんだ付け接合するのに適した半導体素子としては、インテリジェントパワーデバイス、パワーＩＣ、パワートランジスタ等のパワー素子、その他の個別半導体素子やＩＣ等が挙げられる
【００１５】
  また、
本発明のフラックスを用いてはんだ付け接合するのに適した電子部品は、部品搭載基板に直接実装する表面実装タイプの小型電子部品であり、例えば、フリップチップ、ＣＳＰ等のはんだバンプ接合型の半導体パッケージ、抵抗、コイル、コンデンサ、トランジスタ等のチップ部品などが挙げられる。
ス．「【００２５】
  本発明で用いられるロジン誘導体は、マレイン酸変性ロジン、フマール酸変性ロジン、アクリル酸変性ロジンから選ばれる少なくとも１種の化合物である。これらの変性ロジンは、原料となるロジン類とマレイン酸、無水マレイン酸、フマール酸又はアクリル酸とを付加反応（ディールス・アルダー反応）させて得られるものである。これらは、分子中に２個以上のカルボキシル基を有しておりエポキシ樹脂と直接架橋反応することができる。
セ．「【００２９】
  本発明の
フラックスには、上述したような必須成分に加えて、さらに必要に応じて、活性剤、溶剤、チキソ剤などの添加剤を適宜添加してもよい。
【００３０】
  活性剤としては、アニリン臭化水素酸塩、イソプロピルアミン塩酸塩、エチルアミン塩酸塩、ジエチルアミン臭化水素酸塩、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミン塩酸塩などのアミンハロゲン塩、アミンの有機酸塩、ギ酸、酢酸、ミリスチル酸、パルミチン酸、ステアリン酸、安息香酸などの有機モノカルボン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、フマール酸、マレイン酸などの有機ジカルボン酸およびその無水物、ヘキシルアミン、ジオクチルアミン、トリエチルアミンなどの有機アミン類、またハロゲン化炭化水素などが挙げられる。
　上記サによれば、ロジン系フラックスに熱硬化性樹脂を添加してなる熱硬化性はんだ付け用フラックスは、はんだ付け時にフラックス中の熱硬化性樹脂が硬化し、ハンダ付けの接合と熱硬化性樹脂による接合が加わって、電子部品を強固に接合することができるものである。そして、エポキシ樹脂と、硬化剤と、エポキシ樹脂と反応可能な官能基を有するロジン誘導体とを必須成分とし、該ロジン誘導体がマレイン酸変性ロジン、フマール酸変性ロジン、アクリル酸変性ロジンから選ばれる少なくとも１種の化合物であることを特徴とする熱硬化性フラックスと、非鉛系はんだ合金の粉末とを含有することを特徴とするはんだペーストである。
　上記シによれば、半導体素子や電子部品をフラックスを用いてはんだ付け接合するものである。
　上記スによれば、ロジン誘導体は、マレイン酸変性ロジン、フマール酸変性ロジン、アクリル酸変性ロジンから選ばれる少なくとも１種の化合物であり、分子中に２個以上のカルボキシル基を有しておりエポキシ樹脂と直接架橋反応することができるものである。
　上記セによれば、フラックスには,活性剤を添加してもよく、活性剤としては、有機モノカルボン酸、有機ジカルボン酸などが挙げられる。
　以上の点を踏まえて、上記記載事項及び図面を総合的に勘案すると、引用例２には、次の技術事項が記載されている。 
「エポキシ樹脂と、硬化剤と、エポキシ樹脂と反応可能な官能基を有するロジン誘導体とを必須成分とし、該ロジン誘導体がマレイン酸変性ロジン、フマール酸変性ロジン、アクリル酸変性ロジンから選ばれる少なくとも１種の化合物であることを特徴とする熱硬化性フラックスと、有機モノカルボン酸、有機ジカルボン酸などの活性剤と、非鉛系はんだ合金の粉末とを含有するはんだペースト」を用いること。
（３）引用例３
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開平７−１６９６４６号公報（平成７年７月４日公開。以下、「引用例３」という。）には、「電子部品の製造方法」に関して図面とともに以下の記載がある。（なお、下線は当審で付与した。）
タ．「【０００５】
磁器素子と外装樹脂との間に残留しているフラックスに含まれる樹脂分が高温により軟化し、磁器素子と外装樹脂との密着性を阻害し、高温使用時に絶縁不良を発生する。特にヒートサイクル試験や高温負荷試験などにおいて上記の絶縁不良が加速的に発生する。
磁器素子と外装樹脂との間に残留しているフラックスに含まれる樹脂分が高温により軟化し、
フラックス中の活性剤（有機酸
チ．「【００１５】
この実施例においては、図４に示すように、
セラミック誘電体１の両面に容量形成用の電極２を形成してなる磁器素子（電子部品素子）３に端子４を半田付けするとともに、絶縁性の外装樹脂５により磁器素子３の全体を被覆し、端子４の一部のみを露出させた構造を有する端子付セラミックコンデンサの製造方法
【００１６】
まず、セラミック誘電体１の両面に電極２を形成してなる磁器素子（電子部品素子）３を、２つの端子４に当接させる（図１及び図２）。
【００１７】
それから、
磁器素子３に形成された電極２と端子４との半田付け部分に熱硬化性樹脂を含有するフラックス７を塗布する（図３）。
【００１８】
なお、この実施例において用いた熱硬化性樹脂を含有するフラックスの組成例を以下に示す。
フェノール樹脂（熱硬化性樹脂）：５０重量部
活性剤                        ：１０重量部
希釈剤                        ：４０重量部
【００１９】
但し、熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂に限られるものではなく、キシレン樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの種々の熱硬化性樹脂を用いることが可能である。
【００２０】
また、
フラックスの組成（各成分の配合割合）は、
熱硬化性樹脂
活性剤
希釈剤          ：  残り
の範囲において、フラックスとして用いることが可能な任意の配合割合とすることができる。
【００２１】
また、
フラックスを構成する活性剤
の種類についても特に制約はなく、公知の種々の活性剤及び希釈剤を用いることが可能である。
ツ．「【００２６】
なお、上記実施例では、端子付セラミックコンデンサの製造方法を例にとって説明したが、この発明の電子部品の製造方法は、これに限られるものではなく、端子付の圧電共振子や圧電フィルタ、正特性サーミスタなどの種々の電子部品の製造方法に適用することが可能である。」
　上記タによれば、活性剤には有機酸が含まれているものである。
　上記チによれば、電極を形成してなる電子部品素子に端子を半田付けするとともに、絶縁性の外装樹脂により電子部品素子の全体を被覆し、端子の一部のみを露出させた構造を有する端子付電子部品の製造方法であり、電子部品素子に形成された電極と端子との半田付け部分に熱硬化性樹脂を含有するフラックスを塗布するものである。また、フラックスは、熱硬化性樹脂と活性剤を含むものであり、活性剤の種類は特に制約はなく公知の種々の活性剤を用いるものである。
　上記ツによれば、この発明の電子部品の製造方法は、正特性サーミスタなどの電子部品の製造方法に適用できることが記載されている。
　以上の点を踏まえて、上記記載事項及び図面を総合的に勘案すると、引用例３には、次の技術事項が記載されている。 
「電極を形成してなる電子部品素子に端子を半田付けするとともに、絶縁性の外装樹脂により電子部品素子の全体を被覆し、端子の一部のみを露出させた構造を有する端子付電子部品の製造方法において、電極と端子との半田付け部分に熱硬化性樹脂を含有するフラックスを塗布し、フラックスは、熱硬化性樹脂と、活性剤を含み、活性剤は有機酸である」こと。
（４）引用例４
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開昭５５−１６００７２号公報（昭和５５年１２月１２日公開。以下、「引用例４」という。）には、「導電性接着剤」に関して図面とともに以下の記載がある。（なお、下線は当審で付与した。）
ナ．（第１頁右欄第９行〜第２頁左上欄１４行）「
本発明は、銅粉、ハンダ粉、熱硬化樹脂および活性剤よりなる導電性接着剤である。
　銅粉としては、導電性がすぐに分散性のよい電解銅粉などが使用される。ハンダ粉としては、Ｓｎ、Ｂｉ、Ｃｄ、Ｉｎなどの合金で、１０μ以下の微粉末がよい。また前記ハンダ粉は、樹脂の硬化温度において半溶融になるものがよく、共晶合金より非共晶合金が望ましい。銅粉とハンダ粉の重量混合比率としては、１０：５から１０：１の範囲が望ましい。この範囲以上にハンダ粉を多くすると、銅のもつすぐれた導電性を阻害し、また、この範囲以下にハンダ粉を少くすると、ハンダ付け性の劣化および経日的な導電性の劣化が生じやすくなる。
熱硬化性樹脂としては、接着性、耐熱性、耐候性などよりエポキシ樹脂、フェノール樹脂などが使用される。本発明における活性剤とは、銅のハンダ付けにおけるフラックスの作用をするものを総称していう。有機
の酸類、
　上記ナによれば、銅粉、ハンダ粉、熱硬化性樹脂および活性剤よりなる導電性接着剤であって、ハンダ粉は、Ｓｎ、Ｂｉ、Ｃｄ、Ｉｎなどの合金であり、熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂であり、活性剤には、有機の酸類が含まれているものである。
　以上の点を踏まえて、上記記載事項及び図面を総合的に勘案すると、引用例４には、次の技術事項が記載されている。 
「銅粉、ハンダ粉、熱硬化性樹脂および活性剤よりなる導電性接着剤であって、ハンダ粉は、Ｓｎ、Ｂｉ、Ｃｄ、Ｉｎなどの合金であり、熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂であり、活性剤は、有機の酸類である」こと。
（５）引用例５
　前置報告書に引用された、本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である特表２００１−５１７１５３号公報（平成１３年１０月２日公開。以下、「引用例５」という。）には、「エポキシ樹脂を主成分とするはんだペースト」に関して図面とともに以下の記載がある。（なお、下線は当審で付与した。）
ハ．（第８頁第８行〜１０行）「先行技術において記載された
はんだペーストとしては、
錫とビスマスの共晶合金（鉛の入らない合金が必要な場合）
ヒ．（第１２頁第１５行〜第１３頁第６行）「3.  例えば、カルボキシル、アミノなどのはんだの濡れを促進するのに必要な化学的機能性を有する材料と、溶剤を使用しても用意に取り出せないまたは再加熱および再溶融できない熱硬化性重合体を形成するために化学的に反応する材料との組み合わせ。特に、アンゲロは、このような機能性を有する材料を、加熱すると容易に取り出せないまたは再溶融できない橋かけ結合された編み目構造を形成するエポキシ樹脂材料と組み合わせた例を示している。アンゲロは、はんだ接合箇所が再びはんだ付けを必要とする可能性が低い場合のはんだ接合箇所の強度を強化する能力にこのような組み合わせの有用性が存在することを引用している。
  ペンニシらの米国特許第5,128,746号も
フラックスおよび材料として役立つことが周知である化学的機能性を有する材料の組み合わせを使用することについて記載している。例えば、エポキシ樹脂は熱を加えて反応させると、化学的に橋かけ結合された重合体を形成し、これははんだ接合箇所に強化を加え、容易に除去できない。
例えば、金属酸化物を取り出し、はんだ濡れを促進するリンゴ酸および他のジカルボン酸類などのフラックス剤を挙げている。本質的には、カルボキシル官能基を含んでおり、はんだ濡れを促進することが知られている１つの材料のリンゴ酸が、橋かけ結合する熱硬化重合体を形成する材料類、エポキシ樹脂類と組み合わされる。
　上記ハによれば、はんだペーストとしては、錫とビスマスの共晶合金（鉛の入らない合金が必要な場合）から成るはんだ粉末類である。
　上記ヒによれば、フラックス剤は、カルボキシル官能基を含んでおり、はんだ濡れを促進することが知られている１つの材料のリンゴ酸が、橋かけ結合する熱硬化重合体を形成する材料類、エポキシ樹脂類と組み合わされるものである。
　以上の点を踏まえて、上記記載事項及び図面を総合的に勘案すると、引用例５には、次の技術事項が記載されている。
「ハンダペーストとして、錫とビスマスの共晶合金（鉛の入らない合金が必要な場合）から成るはんだ粉末類である」こと、および、「フラックス剤は、カルボキシル官能基を含んでおり、はんだ濡れを促進することが知られている１つの材料のリンゴ酸が、橋かけ結合する熱硬化重合体を形成する材料類、エポキシ樹脂類と組み合わされる」こと。
４．対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
ａ．引用発明の「粒状導電フィラー」、「ポリマー成分」は、それぞれ、本願補正発明の「導電性フィラー」、「ポリマー材料」といえるから、引用発明の「層状ＰＴＣ抵抗要素」は、本願補正発明の「導電性フィラー、及びポリマー材料を含んで成るポリマーＰＴＣ要素」に相当する。 
　また、引用発明の「層状ＰＴＣ抵抗要素」は、第１および第２金属電極間に挟持され、第１金属電極は層状ＰＴＣ抵抗要素の第１主要面に取り付けられ、また、第２金属電極は第２主要面に取り付けられることから、引用発明の「第１および第２金属電極」は、本願補正発明の「ポリマーＰＴＣ要素の少なくとも１つの表面に配置された金属電極」に相当する。 
　したがって、引用発明の「ポリマー成分、およびその中に分散した粒状導電性フィラーを含む導電性ポリマー組成物から構成される層状ＰＴＣ抵抗要素を含み、層状ＰＴＣ抵抗要素は、第１および第２金属電極間に挟持され、第１金属電極は層状ＰＴＣ抵抗要素の第１主要面に取り付けられ、また、第２金属電極は第２主要面に取り付けられ、第１電気ターミナルは第１金属電極に取り付けられ、第２電気ターミナルは第２金属電極に取り付けられ」ることは、本願補正発明の「導電性フィラー、及びポリマー材料を含んで成るポリマーＰＴＣ要素、ポリマーＰＴＣ要素の少なくとも１つの表面に配置された金属電極を有して成るＰＴＣ素子」を有しているといえる。 
ｂ．引用発明の「第１電気ターミナル」は、第１金属電極に取り付けられ、「第２電気ターミナル」は、第２金属電極に取り付けられる。そして、引用発明の「層状ＰＴＣ抵抗要素」を水平にすると、「第１電気ターミナル」が第１金属電極の上方に位置するか、もしくは、「第２電気ターミナル」が第２金属電極の上方に位置する。
　したがって、引用発明の「第１電気ターミナル」もしくは「第２電気ターミナル」は、本願補正発明の「少なくとも一部分がＰＴＣ素子の金属電極の上方に位置するリード」に相当する。
ｃ．引用発明の「絶縁層」は、基板への取付が依然として可能であるのに十分な電気ターミナルの面積を残してデバイス全体を覆うことから、本願補正発明の「ＰＴＣ素子の露出部を包囲する保護コーティング」に相当する。 
ｄ．引用発明の「第１電気ターミナルがはんだペーストにより第１電極に取り付けられ、第２電気ターミナルがはんだペーストにより第２電極に取り付けられる」ことは、本願補正発明の「硬化した半田ペーストが、金属電極とリードの該少なくとも一部分とを電気的に接続する接続部として存在する」ことに相当する。ただし、「半田ペースト」が、本願補正発明では、「熱硬化性樹脂、有機酸フラックスおよび鉛フリー半田粒子を含んで成る」のに対して、引用発明では、そのような特定がない点で相違する。 
ｅ．引用発明の「回路保護デバイス」は、上記ａ〜ｄを鑑みれば、本願補正発明の「ＰＴＣデバイス」に相当する。 
　そうすると、本願補正発明と引用発明とは、以下の点で一致ないし相違する。
＜一致点＞
 「（１）（Ａ）（ａ１）導電性フィラー、及び 
　　　　　　　（ａ２）ポリマー材料 
 を含んで成るポリマーＰＴＣ要素、 
　　　　（Ｂ）ポリマーＰＴＣ要素の少なくとも１つの表面に配置された金属電極 
 を有して成るＰＴＣ素子、ならびに 
　（２）少なくとも一部分がＰＴＣ素子の金属電極の上方に位置するリード、ならびに 
　（３）ＰＴＣ素子の露出部を包囲する保護コーティング 
 を有して成るＰＴＣデバイスであって、 
　硬化した半田ペーストが、金属電極とリードの該少なくとも一部分とを電気的に接続する接続部として存在する、ＰＴＣデバイス。」
＜相違点＞
　「半田ペースト」が、本願補正発明では、「熱硬化性樹脂、有機酸フラックスおよび鉛フリー半田粒子を含んで成る」のに対して、引用発明では、そのような特定がない点。 
５．判断
　以下、上記相違点について検討する。
　はんだの接合強度を強化するために、半田ペーストに熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を含ませることは、例えば、引用例２ないし５に記載（上記「３．（２）ないし（５）」を参照。）のように周知技術であることから、引用発明において周知技術を採用し、熱硬化性樹脂を含ませることは当業者であれば容易に想到し得ることである。
　また、半田ペーストを構成するフラックスの組成として有機酸を含ませることも、例えば、引用例２（上記「３．（２）」を参照。）のロジンおよび活性剤、引用例３、４（上記「３．（３）ないし（４）」を参照。）の活性剤、引用例５（上記「３．（５）」を参照。）のフラックス剤において有機酸を用いることが記載されているように周知技術であることから、引用発明において周知技術を採用し、半田ペーストに有機酸フラックスを含ませることは当業者であれば容易に想到し得ることである。
　さらに、引用例２の【０００２】段落に記載のように、非鉛系はんだを用いることは周知の課題であり、例えば、引用例２（上記「３．（２）」を参照。）、引用例３（上記「３．（２）」を参照。）、引用例５（上記「３．（５）」を参照。）に記載のように、非鉛系はんだは周知技術であり、引用発明において非鉛系はんだを採用することは当業者であれば容易に想到し得ることである。
　したがって、引用発明において、電気ターミナルと金属電極との接合が強い方が良いことは当然であるから、引用発明に上記周知技術を採用し、半田ペーストとして、熱硬化性樹脂、有機酸フラックスおよび鉛フリー半田粒子を含んで成る半田ペーストとする相違点１の構成とすることは、当業者であれば容易に想到し得ることである。
　なお、平成２８年５月６日付けの審判請求書において、審判請求人は、「しかしながら、下記に説明するように、当業者であれば、引用文献１に記載の発明において、引用文献２の段落［０００６］に記載の半田ペーストを用いることに想到し得ないと思料する。
　まず、引用文献１の［００１７］には、ターミナルと電極との接続手段として、「はんだ、はんだペースト、導電性接着材、導電性エポキシ、または他の適切な材料」および「溶接もしくはリベット接合または他の方法」が並列に記載されている。審査官殿は、上記のようにリードと電極との接合性を高めるためには、引用文献２の段落［０００６］に記載の半田ペーストを採用することは当業者に容易想到であるとされているが、引用文献１の上記記載には、半田ペーストよりもはるかに強い接合を達成できる「溶接もしくはリベット接合」が記載されていることから、当業者であれば溶接もしくはリベット接合を用いるはずである。 
　さらに、補正後の本願発明は、半田粒子が鉛フリー半田粒子、即ち非鉛系はんだに限定されている。従って、引用文献２に触れた当業者が、引用文献２の段落［０００６］に接合部の剥離をもたらし得ると記載されている上記半田ペーストを、本願発明に採用することは考えられない。従って、引用文献２は、本願発明を示唆するものではなく、むしろ阻害するものであると思料する。」と主張されている。
　また、平成２８年９月１２日付けの上申書において、「（ｂ）しかしながら、当業者であれば、引用文献１に記載の発明において、引用文献４、５および７に記載の半田ペーストを採用することに、容易に想到し得ないと思料致します。
　第一に、引用文献１の［００１７］には、ターミナルと電極との接続手段として、「はんだ、はんだペースト、導電性接着材、導電性エポキシ、または他の適切な材料」および「溶接もしくはリベット接合または他の方法」が並列に記載されています。審査官殿は、リードと電極との接合強度を高めるためには、熱硬化性樹脂を含む半田ペーストを採用することは当業者に容易想到であるとされています。しかしながら、引用文献１の上記記載には、半田ペーストよりもはるかに強い接合を達成できる「溶接もしくはリベット接合」が記載されていることから、接合強度を高めるためには、当業者であれば溶接もしくはリベット接合を用いるはずです。
　第二に、本願発明は、半田粒子が鉛フリー半田粒子であり、即ち非鉛系はんだに該当します。ここで、引用文献２の段落［０００６］には、「しかし、この技術は、熱硬化性樹脂に従来のロジンを添加したものであり、このロジンは熱硬化性樹脂と反応するものではなく、単に熱硬化性樹脂に混在しているものであり、耐熱温度が十分ではないため、特に非鉛系はんだのような高温ではんだ付けを行う場合には、接合部の剥離をもたらし、電子機器の信頼性を損なうことになる。」と記載されています。即ち、接合強度の観点からは、剥離が生じるのは好ましくないことは明らかであり、かかる記載に触れた当業者は、上記のような半田ペーストを、引用文献１において採用することはないと思料致します。
　上記の理由から、審査官殿が述べますように、接合強度に着目したとしても、引用文献１において、本願で用いられる「熱硬化性樹脂、有機酸フラックスおよび鉛フリー半田粒子を含む半田ペースト」の使用には至らないと思料致します。
　（ｃ）さらに、そもそも、本願発明は、接合強度の観点から為されたものではありません。上記したように、ＰＴＣ素子の金属電極に半田付けされたリードと、他の電気要素とを加熱を要する方法により直接接続した場合、ＰＴＣ素子の抵抗値が増加するという新たに見出された問題点を解決するために為されたものです。そして、上記の問題点の原因が、フラックスの成分の蒸発により保護コーティングに形成されるパスにあることを見出し、さらに、本願請求項１に記載の半田ペーストを用いることにより、このパスの形成を防止することができることを見出し、本願発明に至っています。引用文献１等には、このような問題点もその解決手段についても、何ら示唆する記載はありません。
　従って、本願発明は、引用文献１、４、５および７の記載に基づいて、当業者が容易に想到し得たものではないと思料致します。」と主張している。
　しかしながら、上記「４．対比　ｄ」に記載したとおり、引用発明には、ターミナルと電極との接続手段として、はんだペーストを用いることが記載されており、はんだペーストを用いた接続の強度を高めるために、引用発明に対して引用例２ないし５に記載の周知の技術事項を適用することは当業者であれば容易に想到し得ることであり、引用文献１には、半田ペーストよりもはるかに強い接合を達成できる「溶接もしくはリベット接合」が記載されていることから、当業者であれば溶接もしくはリベット接合を用いるはずであるとの主張は採用できない。
　また、引用例２の段落【０００６】の記載を参酌すると、少なくとも、「ロジン系フラックスに、熱硬化性樹脂を添加してなる熱硬化性はんだ付け用フラックス」は、はんだ付け時にフラックス中の熱硬化性樹脂が硬化し、半田付けの接合と熱硬化性樹脂の接合によって、電子部品を強固に接合できるようになったことは明らかであり、引用発明のはんだペーストに対して引用例２に記載の技術事項を適用することは当業者であれば容易に想到し得ることである。なお、審判請求人が主張するように、引用例２の段落【０００６】に、「この技術は、熱硬化性樹脂に従来のロジンを添加したものであり、このロジンは熱硬化性樹脂と反応するものではなく、単に熱硬化性樹脂に混在しているものであり、耐熱温度が十分ではないため、特に非鉛系はんだのような高温ではんだ付けを行う場合には、接合部の剥離をもたらし、電子機器の信頼性を損なうことになる。」なる記載はあるが、引用例２の段落【０００７】ないし【０００９】、【００５４】に記載のように熱硬化性樹脂と反応可能な官能基を有するロジンをロジン誘導体として用いることで上記課題は解決されることを鑑みれば、熱硬化性樹脂と反応するロジンを採用することで審判請求人が主張する非鉛系はんだのような高温ではんだ付けを行うような場合であっても剥離が生じないことは明らかであり、引用発明のはんだペーストに引用例２に記載の技術事項を適用することに阻害要因があるとはいえない。
　最後に、ＰＴＣ素子の金属電極に半田付けされたリードと、他の電気要素とを加熱を要する方法により直接接続した場合、ＰＴＣ素子の抵抗値が増加するという新たに見出された問題点及び解決手段について主張されているが、これらの点については、本願補正発明の構成として明確に記載されていない。
　したがって、審判請求人の主張は採用できない。
６．むすび
　以上のとおり、本願補正発明は、引用例１に記載された発明および周知の技術事項により容易になし得た発明であるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
第３　本願発明について
１．本願発明
　平成２８年５月６日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし６に係る発明は、平成２７年８月１２日付けの手続補正の特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定されたものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、上記「第２　１．補正後の本願発明」に本件補正前の請求項１として記載したとおりのものである。
２．引用例
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例およびその記載事項は、上記「第２　３．引用例」に記載したとおりである。
３．対比・判断
　本願発明は、本願補正発明における「フラックス」、「半田粒子」が、それぞれ、「有機酸フラックス」、「鉛フリー半田粒子」である限定事項を削除したものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、上記「第２　４．対比」および「第２　５．判断」に記載したとおり、引用例１に記載された発明および周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例１に記載された発明および周知の技術事項により当業者が容易に発明をすることができたものである。
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明および周知の技術事項により当業者が容易になし得たものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について言及するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。