【手続補正書】
【提出日】平成28年7月4日(2016.7.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インプリント材に型を接触させた状態で該インプリント材を硬化させ該硬化させたインプリント材から前記型を離すインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記インプリント処理の対象である隣り合う複数の第１領域と、該複数の第１領域の間に介在する前記インプリント処理の対象ではない第２領域とに予め前記インプリント材が供給されている基板に対し、
前記複数の第１領域のそれぞれに前記インプリント処理を順次行った後、前記第２領域のインプリント材を硬化させる、ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記基板上の全ての第１領域と第２領域に予め前記インプリント材が供給されている前記基板上の前記全ての第１領域に対して前記インプリント処理を順次行い、その後、前記第２領域のインプリント材を硬化させる、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記インプリント処理を前記基板上の全ての第１領域に対して順次行い、その後、前記第２領域のインプリント材を硬化させる、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項４】
光を照射して前記インプリント材を硬化させることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記第２領域に前記型を介さずに光を照射することで、前記第２領域のインプリント材を硬化させることを特徴とする請求項４に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記第１領域に前記型を介して光を照射する第１照射部と、前記第２領域に前記型を介さずに光を照射する第２照射部と、を含むことを特徴とする請求項４または５に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記第２照射部は、前記第２領域のみに前記型を介さずに光を照射する、ことを特徴とする請求項６に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記第２照射部は、前記第１領域および前記第２領域に前記型を介さずに光を照射する、ことを特徴とする請求項６に記載のインプリント装置。
【請求項９】
インプリント材に型を接触させた状態で該インプリント材を硬化させ該硬化させたインプリント材から前記型を離すインプリント処理を行うインプリント方法であって、
前記インプリント処理の対象である隣り合う複数の第１領域と、該複数の第１領域の間に介在する前記インプリント処理の対象ではない第２領域とに予め前記インプリント材が供給されている基板に対し、
前記複数の第１領域のそれぞれに前記インプリント処理を順次行う工程と、
前記工程で前記複数の第１領域に前記インプリント処理を行った後、前記第２領域のインプリント材を硬化させる工程と、
を含むことを特徴とするインプリント方法。
【請求項１０】
請求項１ないし８のいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて基板上のインプリント材によりパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された基板を加工する工程と、
を含む物品の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
図１２、図１３を参照しながら従来技術のインプリント処理について説明する。インプリント処理を行う場合、まず工程（Ａ）では、原版１０５のパターン部１０５ｂの裏面側の中空空間部１０５ｄの内圧が上げられ、薄肉部１０５ｃが破線のように下方向に膨らみ変形を開始する。このとき、原版１０５のパターン部１０５ｂも下方に凸形状となるように変形し、基板１上の樹脂１ａに対して中心付近から接触して樹脂１ａに原版１０５のパターンを転写する動作を開始する。工程（Ｂ）では、パターン部１０５ｂが樹脂１ａに完全に押印された状態で、アライメントスコープ１１ａによって原版側マークと基板側マークとを合わせ込むことで、原版１０５と基板１との位置合わせを行う。位置合わせが終了した状態の工程（Ｃ）で、紫外光を原版１０５を介して樹脂に照射する。原版１０５における紫外光の照射領域６ａはパターン部１０５ｂより広く設けられている。原版１０５を透過した紫外光が樹脂１ａに照射されることで、樹脂１ａは光化学反応により硬化を開始する。このとき、図１２の（Ｃ）に示すように、パターン部１０５ｂの画角周辺部の紫外光は、基板１及び原版１０５に反射することによって照射領域６ａの外側まで漏れる。紫外光が照射領域６ａの外側まで漏れた影響で、樹脂１ａの硬化部１ｂは、図１２の（Ｄ）に示す黒色部領域６ｂに広がる。照射領域６ａから外側にいくに従って樹脂が完全硬化状態から半硬化状態へと変化している。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
図１２に示したインプリント処理を隣り合う２つのショット領域に行う場合の様子を、図１３を用いて説明する。図１３の（Ａ）に示すように、パターンが形成される領域である隣り合う２つの領域ＡＲ１、ＡＲ２の間にはパターンが形成されない領域ＡＲ３が配置されている。領域ＡＲ１にインプリント処理を行う場合に、紫外光は当該領域ＡＲ１とその周辺に位置する領域ＡＲ３とをカバーするように照射される。すなわち、領域ＡＲ１にインプリント処理を行う場合の原版１０５上における紫外光の照射領域６ａは、図１３の（Ａ）に示される領域であり、他のパターン形成領域ＡＲ２を含まない。ところが上述したように紫外光が照射領域６ａの外側に漏れることによって、他のパターン形成領域ＡＲ２の樹脂にまで硬化が進み、硬化部１ｂの領域６ｂが他のパターン形成領域ＡＲ２まで及ぶことがある。そうすると、図１３の（Ｃ）に示すように、他のパターン形成領域ＡＲ２にインプリント処理を行うときに、パターン部１０５ｂが硬化部１ｂと接する状態となる。その結果、正常なアライメントが行えなかったり、パターン部１０５ｂが樹脂１ａに正常に侵入できない状態になり、インプリント処理が正常に行えなかったりする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の１つの側面は、インプリント材に型を接触させた状態で該インプリント材を硬化させ該硬化させたインプリント材から前記型を離すインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記インプリント処理の対象である隣り合う複数の第１領域と、該複数の第１領域の間に介在する前記インプリント処理の対象ではない第２領域とに予め前記インプリント材が供給されている基板に対し、前記複数の第１領域のそれぞれに前記インプリント処理を順次行った後、前記第２領域のインプリント材を硬化させる、ことを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
基板１は、基板ステージ３上に設けられた基板チャック２によって保持される。基板ステージ３は、基板チャック２に保持された基板１を互いに直交する２方向（Ｘ方向、Ｙ方向）に移動させる。ベースフレーム４は、基板ステージ３を支持して位置決めする。原版５の表面には凹凸状のパターンが形成されている。原版５が基板１上の紫外線硬化性の樹脂（インプリント材、レジスト）に押し付けられることで、原版５のパターンが基板１上の樹脂に転写される。原版駆動部５ａは、原版５をＺ方向に駆動する。原版駆動部５ａは、基板１上の未硬化状態の樹脂に原版５を接触させ、押しつける押印動作を行う。照射部（第１照射部）６は、紫外光を発生し、原版５のパターン面を介して未硬化状態の樹脂に紫外光を照射してそれを硬化させる。照射部６は、ｉ線、ｇ線を発生するハロゲンランプなどの光源と、光源が発生した紫外光を集光し成形する光学系とを含む。実施例１のインプリント装置は、紫外光を発生して原版５のパターン面を介さず（原版５を透過せず）に未硬化状態の樹脂に紫外光を照射してそれを硬化させる照射部（第２照射部）１３を備える。照射部１３の機能については後述する。制御部Ｃは、原版駆動部５ａ、基板ステージ３、照射部６、アライメントスコープ１１等を制御する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
次に、図３〜図９を用いて実施例１におけるインプリント処理について説明する。工程Ａ（図３Ａ）で、制御部Ｃは、基板ステージ３に設けられている基板チャック２に基板１を搭載する。工程Ｂ（図３Ｂ）で、制御部Ｃは、原版５を降下させ、原版５を基板１上に供給された樹脂に接触させ、樹脂が未硬化の状態でアライメントスコープ１１により原版側アライメントマークと基板側アライメントマークとを重ね合わせることで、原版５と基板１との相対位置を調整する。工程Ｃ（図３Ｃ）で、制御部Ｃは、原版５を原版駆動部５ａによりさらに基板１側に降下させ、原版５のパターン部５ｂを樹脂に押しつけてパターンを転写する。工程Ｄ（図３Ｄ）で、制御部Ｃは、照射部６から紫外光を、原版５を透過させて樹脂に照射する。この工程Ｄで、樹脂は硬化される。工程Ｅ（図３Ｅ）で、制御部Ｃは、原版５を原版駆動部５ａにより基板１上の樹脂から剥離し退避させることで、基板１上にパターニングされた樹脂層が形成され、インプリント処理を終了する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
図５を用いてインプリント処理について説明する。まず工程Ａ（図５Ａ）で、制御部Ｃは、圧力制御部５ｇによって中空空間部５ｄの内圧を増加させ、薄肉部５ｃを破線のように下方向に膨らませて変形させる。このとき、パターン部５ｂも下方に凸形状となるように変形し、基板１上の樹脂１ａに対して中心付近から接して樹脂１ａに原版５のパターンを転写する動作が開始される。工程Ｂ（図５Ｂ）で、制御部Ｃは、パターン部５ｂが樹脂１ａに完全に押印された状態で、アライメントスコープ（マークを検出するための光１１ａ）によって原版側マークと基板側マークとを合わせ込むことで、原版５と基板１との位置合わせを行う。原版５と基板１とが位置合わせされている工程Ｃ（図５Ｃ）において、制御部Ｃは、照射部６から紫外光がインプリント処理の対象とするパターン形成領域のみに照射され他のパターン形成領域に照射されないように紫外光を照射する。例えば、原版５における紫外光の照射領域６ａを図５（Ｃ）に示すように、パターン部５ｂの領域と一致させる。原版５を透過した紫外光が樹脂１ａに照射されることで、樹脂１ａは光化学反応により硬化を開始する。このとき、工程Ｃでは、パターン部５ｂの画角周辺部の紫外光は、基板１及び原版５に反射されて照射領域６ａの外側に漏れる。図５（Ｄ）に示すように、紫外光が照射領域６ａの外側に漏れた影響で、樹脂１ａの硬化部１ｂは、領域６ｂまで及ぶようになる。照射領域６ａから外側にいくに従って樹脂が完全硬化状態から半硬化状態へと変化している。しかしながら、本実施例１では、パターン部５ｂのみに紫外光が入射するように紫外光を照射することで、基板１及び原版５で反射された紫外光が、隣接するパターン形成領域の樹脂にまで漏れないようにしている。すなわち、基板１及び原版５で反射されてパターン部５ｂの外側に漏れた紫外光は、隣り合うパターン形成領域の間に配置されパターンが形成されない領域（第２領域）にとどまり、隣接する他のパターン形成領域まで及ばないように構成している。