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　特願２０１４−２２１４４１「半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年　２月　５日出願公開、特開２０１５−　２６８６６、請求項の数（６）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２３年７月２９日に出願した特願２０１１−１６６８３４号の一部を平成２６年１０月３０日に新たな出願としたものであって、手続きの概要は以下のとおりである。
　手続補正　　　　　　　　　：平成２６年１０月３１日
　上申書　　　　　　　　　　：平成２６年１０月３１日
　拒絶理由通知　　　　　　　：平成２７年　４月２１日（起案日）
　意見書　　　　　　　　　　：平成２７年　６月３０日
　手続補正　　　　　　　　　：平成２７年　６月３０日
　拒絶査定　　　　　　　　　：平成２７年１２月１１日（起案日）
　拒絶査定不服審判請求　　　：平成２８年　３月１４日
　手続補正　　　　　　　　　：平成２８年　３月１４日
　上申書　　　　　　　　　　：平成２８年　７月２０日
第２　平成２８年３月１４日付けの手続補正の適否
１．本件補正
　平成２８年３月１４日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲についてするもので、請求項１については、本件補正前に、
「　【請求項１】
　第１のフレーム部と、
　前記第１のフレーム部上に配置された電力用半導体チップと、
　前記第１のフレーム部の前記電力用半導体チップが配置された面と反対側の面に配置された絶縁シートと、
　前記第１のフレーム部よりも上方の高さ位置に位置する第２のフレーム部と、
　前記第２のフレーム部に搭載された前記電力用半導体チップを制御するための制御用半導体チップと、
　前記第２のフレーム部の周辺に配置され、かつ前記制御用半導体チップと電気的に接続された第３のフレーム部と、
　前記第２および第３のフレーム部をつなぐように前記第２および第３のフレーム部の下側に配置されたサポート部材と、
　前記第１のフレーム部、前記第２のフレーム部、前記第３のフレーム部、前記電力用半導体チップ、前記制御用半導体チップおよび前記サポート部材を封止し、かつ前記絶縁シートを露出するためのモールド樹脂とを備え、
　前記サポート部材は、前記第１のフレーム部と前記絶縁シートとの接合部の上方領域の周囲に配置されており、前記上方領域には配置されていない、半導体装置。」
とあったところを、
本件補正後、
「　【請求項１】
　第１のフレーム部と、
　前記第１のフレーム部上に配置された電力用半導体チップと、
　前記第１のフレーム部の前記電力用半導体チップが配置された面と反対側の面に配置された絶縁シートと、
　前記第１のフレーム部よりも上方の高さ位置に位置する第２のフレーム部と、
　前記第２のフレーム部に搭載された前記電力用半導体チップを制御するための制御用半導体チップと、
　前記第２のフレーム部の周辺に配置され、かつ前記制御用半導体チップと電気的に接続された第３のフレーム部と、
　前記第２および第３のフレーム部をつなぐように前記第２および第３のフレーム部の下側に配置されたサポート部材と、
　前記第１のフレーム部、前記第２のフレーム部、前記第３のフレーム部、前記電力用半導体チップ、前記制御用半導体チップおよび前記サポート部材を封止し、かつ前記絶縁シートを露出するためのモールド樹脂とを備え、
　前記サポート部材は、前記第１のフレーム部と前記絶縁シートとの接合部の上方領域の周囲に配置されており、前記上方領域には配置されて
おらず、前記第１のフレームよりも上側に配置されている
とするものである。
　上記本件補正の内容は、請求項１については、発明特定事項である「サポート部材」について「前記第１のフレームよりも上側に配置されている」と限定したものである。
　本件補正は、発明特定事項を限定するものであって、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載された発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、特許法第１７条の２第３項、第４項に違反するところはない。
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）否かについて、以下検討する。
２．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００５−１０９１００号公報（平成１７年４月２１日公開、以下「引用例１」という。）には、図面と共に、以下の記載がある。（なお、下線は当審で付与した。）
（１）「【０００１】
  本発明は、半導体装置に関し、特に、
パワーチップを含む電力用の半導体装置
（２）「【００１１】
  図１に示すように、
半導体装置１００は、樹脂モールド型パッケージ構造からなり、複数の金属製のフレーム１が両側に設けられたモールド樹脂２を含む。
【００１２】
  図２に示すように、モールド樹脂２の裏面には、例えば銅からなる金属箔４が裏面に取り付けられた絶縁性の樹脂シート３が設けられている。樹脂シート３は、好適には、フィラーを含むエポキシ樹脂からなる。フィラーは、好適には、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ、Ｓｉ３Ｎ４、及びＢＮから選択される１又は複数の材料からなる。樹脂シート３の熱伝導率は、モールド樹脂２の熱伝導率より大きくなっている。
【００１３】
  図３に示すように、
半導体装置１００は、複数のフレーム１を含む。
一のフレーム１には、ロジックチップのようなＩＣチップ７が載置されている。また、他方のフレーム１は、ダイパッド部１ａと段差部１ｂとを含み、ダイパッド部１ａの上に、ＩＧＢＴ５ａやＦＷDiode５ｂのようなパワーチップ５が載置されている。
ＩＣチップ７により、パワーチップ５の動作が制御される。
  一般に、パワーチップ５やＩＣチップ７は、はんだや銀ペーストを用いてフレーム１に固定される。また、パワーチップ５の接続にはアルミニウムのボンディングワイヤ８が用いられ、ＩＣチップ７の接続には、これより直径の小さな金のボンディングワイヤ６が用いられる。
  なお、パワーチップ５やＩＣチップ７は、半導体装置１００の機能に応じて複数個設けても構わない。
【００１４】
  上述のように、
モールド樹脂２は、金属箔４が取り付けられた絶縁性の樹脂シート３を含み、モールド樹脂２の裏面から金属箔４が露出している。
金属箔４を設けない構造を採用してもよい。この場合、モールド樹脂２の裏面からは、樹脂シート３が露出することとなる。
【００１５】
  
樹脂シート３の上には、ダイパッド部１ａの裏面が直接接するように、フレーム１が載置されている。
パワーチップ５、ＩＣチップ７等は、モールド樹脂２で封止されている。
　上記摘示事項及び図面の記載から以下のことがいえる。
（ａ）引用例１には、「パワーチップを含む電力用の半導体装置」が記載されている（摘記事項（１））。
（ｂ）半導体装置１００は、樹脂モールド型パッケージ構造からなり、複数の金属製のフレーム１が両側に設けられたモールド樹脂２を含む（摘記事項（２））。
（ｃ）半導体装置１００は、複数のフレーム１を含む。一のフレーム１には、ロジックチップのようなＩＣチップ７が載置されている。また、他方のフレーム１は、ダイパッド部１ａと段差部１ｂとを含み、ダイパッド部１ａの上に、ＩＧＢＴ５ａやＦＷDiode５ｂのようなパワーチップ５が載置されている。ＩＣチップ７により、パワーチップ５の動作が制御される（摘記事項（２））。
（ｄ）ＩＣチップ７が載置されている一のフレーム１は、パワーチップ５が載置されている他方のフレーム１よりも上方の高さ位置に位置する（図３）。
（ｅ）複数のフレーム１は、ＩＣチップ７が載置されている一のフレーム１に隣接する他のフレーム１を含む。ＩＣチップ７と他のフレーム１とはボンディングワイヤを用いて接続される（図４）。
（ｆ）モールド樹脂２は、絶縁性の樹脂シート３を含み、モールド樹脂２の裏面から樹脂シート３が露出している（摘記事項（２））。
（ｇ）樹脂シート３の上には、ダイパッド部１ａの裏面が直接接するように、他方のフレーム１が載置されている（摘記事項（２））。
（ｈ）パワーチップ５、ＩＣチップ７等は、モールド樹脂２で封止されている（摘記事項（２））。
　以上を総合勘案すると、引用例１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認める。
「パワーチップを含む電力用の半導体装置であって、
　樹脂モールド型パッケージ構造からなり、複数の金属製のフレーム１が両側に設けられたモールド樹脂２を含み、
　複数のフレーム１を含み、一のフレーム１には、ロジックチップのようなＩＣチップ７が載置されており、他方のフレーム１は、ダイパッド部１ａと段差部１ｂとを含み、ダイパッド部１ａの上に、ＩＧＢＴ５ａやＦＷDiode５ｂのようなパワーチップ５が載置されており、ＩＣチップ７により、パワーチップ５の動作が制御され、
　ＩＣチップ７が載置されている一のフレーム１は、パワーチップ５が載置されている他方のフレーム１よりも上方の高さ位置に位置し、
　複数のフレーム１は、ＩＣチップ７が載置されている一のフレーム１に隣接する他のフレーム１を含み、ＩＣチップ７と他のフレーム１とはボンディングワイヤを用いて接続され、
　モールド樹脂２は、絶縁性の樹脂シート３を含み、モールド樹脂２の裏面から樹脂シート３が露出しており、
　樹脂シート３の上には、ダイパッド部１ａの裏面が直接接するように、他方のフレーム１が載置されており、
　パワーチップ５、ＩＣチップ７等は、モールド樹脂２で封止されている半導体装置。」
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特開２００３−３３８６０１号公報（平成１５年１１月２８日公開、以下「引用例２」という。）には、図面と共に、以下の記載がある。（なお、下線は当審で付与した。）
（３）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置に関し、特に、
狭パッドピッチで小さな半導体チップを搭載する半導体装置
（４）「【００１９】すなわち、本発明の半導体装置は、
半導体チップの周囲に延在する複数のインナリード
前記半導体チップを支持し、それぞれの前記インナリードの端部と接合された薄板状の絶縁性部材
（５）「【００３３】なお、ＱＦＰ６は、前記絶縁性部材が、例えば、絶縁性のエポキシ系などのテープ基材５ａと熱可塑性樹脂などの絶縁性の接着層５ｂとからなるテープ基板５であり、そのチップ支持面５ｃで半導体チップ２を支持しており、それぞれのインナリード１ｂの端部が接着層５ｂによって絶縁性部材５に固定されているため、
モールド（樹脂封止）の際のモールド樹脂の流れによるワイヤ流れやインナリード１ｂのばたつきを抑える構造
　上記摘示事項及び図面の記載を総合勘案すると、引用例２には、次の技術事項が記載されているものと認める。
「狭パッドピッチで小さな半導体チップを搭載する半導体装置において、半導体チップを支持し、半導体チップの周囲に延在する複数のインナリードの端部と接合された薄板状の絶縁性部材により、モールド（樹脂封止）の際のモールド樹脂の流れによるワイヤ流れやインナリードのばたつきを抑える構造。」
３．対比
　そこで、本件補正発明と引用発明とを対比する。
（１）半導体装置
　引用発明は、パワーチップを含む電力用の半導体装置である。
　したがって、本件補正発明と引用発明とは、「半導体装置」である点で一致する。
（２）第１のフレーム部と電力用半導体チップ
　引用発明の「他方のフレーム１」は、ダイパッド部１ａと段差部１ｂとを含み、ダイパッド部１ａの上に、ＩＧＢＴ５ａやＦＷDiode５ｂのような「パワーチップ５」が載置されている。
　したがって、本件補正発明と引用発明とは、「第１のフレーム部」と「前記第１のフレーム部上に配置された電力用半導体チップ」とを備える点で一致する。
（３）絶縁シート
　引用発明の「絶縁性の樹脂シート３」の上には、ダイパッド部１ａの裏面が直接接するように、他方のフレーム１が載置されている。
　したがって、本件補正発明と引用発明とは、「前記第１のフレーム部の前記電力用半導体チップが配置された面と反対側の面に配置された絶縁シート」を備える点で一致する。
（４）第２のフレーム部と制御用半導体チップ
　引用発明の「一のフレーム１」には、ロジックチップのような「ＩＣチップ７」が載置されており、ＩＣチップ７により、パワーチップ５の動作が制御される。また、ＩＣチップ７が載置されている一のフレーム１は、パワーチップ５が載置されている他方のフレーム１よりも上方の高さ位置に位置する。
　したがって、本件補正発明と引用発明とは、「前記第１のフレーム部よりも上方の高さ位置に位置する第２のフレーム部」と「前記第２のフレーム部に搭載された前記電力用半導体チップを制御するための制御用半導体チップ」とを備える点で一致する。
（５）第３のフレーム部
　引用発明において、複数のフレーム１は、ＩＣチップ７が載置されている一のフレーム１に隣接する「他のフレーム１」を含み、ＩＣチップ７と他のフレーム１とはボンディングワイヤを用いて接続される。
　したがって、本件補正発明と引用発明とは、「前記第２のフレーム部の周辺に配置され、かつ前記制御用半導体チップと電気的に接続された第３のフレーム部」を備える点で一致する。
（６）サポート部材
　本件補正発明は、「前記第２および第３のフレーム部をつなぐように前記第２および第３のフレーム部の下側に配置されたサポート部材」を備えるのに対し、引用発明は、そのような構成ではない点で相違する。
（７）モールド樹脂
　引用発明は、樹脂モールド型パッケージ構造からなり、複数の金属製のフレーム１が両側に設けられた「モールド樹脂２」を含み、複数のフレーム１は、一のフレーム１、他方のフレーム１および他のフレーム１を含み、モールド樹脂２は、絶縁性の樹脂シート３を含み、モールド樹脂２の裏面から樹脂シート３が露出しており、パワーチップ５、ＩＣチップ７等は、モールド樹脂２で封止されている。
　したがって、本件補正発明と引用発明とは、「前記第１のフレーム部、前記第２のフレーム部、前記第３のフレーム部、前記電力用半導体チップおよび前記制御用半導体チップを封止し、かつ前記絶縁シートを露出するためのモールド樹脂」を備える点で一致する。
　もっとも、「モールド樹脂」について、本件補正発明は、「前記サポート部材を封止」するのに対し、引用発明は、そのような構成ではない点で相違する。
（８）サポート部材の詳細
　本件補正発明は、「前記サポート部材は、前記第１のフレーム部と前記絶縁シートとの接合部の上方領域の周囲に配置されており、前記上方領域には配置されておらず、前記第１のフレームよりも上側に配置されている」のに対し、引用発明は、そのような構成ではない点で相違する。
　そうすると、本件補正発明と引用発明とは、次の点で一致する。
＜一致点＞
「第１のフレーム部と、
　前記第１のフレーム部上に配置された電力用半導体チップと、
　前記第１のフレーム部の前記電力用半導体チップが配置された面と反対側の面に配置された絶縁シートと、
　前記第１のフレーム部よりも上方の高さ位置に位置する第２のフレーム部と、
　前記第２のフレーム部に搭載された前記電力用半導体チップを制御するための制御用半導体チップと、
　前記第２のフレーム部の周辺に配置され、かつ前記制御用半導体チップと電気的に接続された第３のフレーム部と、
　前記第１のフレーム部、前記第２のフレーム部、前記第３のフレーム部、前記電力用半導体チップおよび前記制御用半導体チップを封止し、かつ前記絶縁シートを露出するためのモールド樹脂とを備える、半導体装置。」の点。
　そして、次の点で相違する。
＜相違点＞
（１）本件補正発明は、「前記第２および第３のフレーム部をつなぐように前記第２および第３のフレーム部の下側に配置されたサポート部材」を備えるのに対し、引用発明は、そのような構成ではない点。
（２）「モールド樹脂」について、本件補正発明は、「前記サポート部材を封止」するのに対し、引用発明は、そのような構成ではない点。
（３）本件補正発明は、「前記サポート部材は、前記第１のフレーム部と前記絶縁シートとの接合部の上方領域の周囲に配置されており、前記上方領域には配置されておらず、前記第１のフレームよりも上側に配置されている」のに対し、引用発明は、そのような構成ではない点。
４．判断
　そこで、上記相違点について検討する。
相違点（１）について
　引用例２には、「狭パッドピッチで小さな半導体チップを搭載する半導体装置において、半導体チップを支持し、半導体チップの周囲に延在する複数のインナリードの端部と接合された薄板状の絶縁性部材により、モールド（樹脂封止）の際のモールド樹脂の流れによるワイヤ流れやインナリードのばたつきを抑える構造。」が記載されているが、引用例２に記載された半導体装置は、狭パッドピッチで、かつ多ピンの小さな半導体チップを搭載し、半導体チップの周囲に複数のインナリードが延在する型式のものであって、引用例２に記載された「構造」を、引用例２に記載された半導体装置とは型式が異なり、「複数のフレーム１を含み、一のフレーム１には、ロジックチップのようなＩＣチップ７が載置されており、他方のフレーム１は、ダイパッド部１ａを含み、ダイパッド部１ａの上に、ＩＧＢＴ５ａやＦＷDiode５ｂのようなパワーチップ５が載置されており、ＩＣチップ７により、パワーチップ５の動作が制御され」る引用発明に適用することは、当業者が容易に想到し得るとはいえない。
　前置報告で新たに引用された特開平１０−９２８５８号公報に記載された接着テープも、引用例２に記載された半導体装置と同様の型式のものに適用されるものであって、引用発明に適用することは、当業者が容易に想到し得るとはいえない。
相違点（２）及び（３）について
　相違点（２）及び（３）は、相違点（１）を前提とするものであるから、相違点（１）ついて、当業者が容易に想到し得るとはいえない以上、相違点（２）及び（３）についても、当業者が容易に想到し得るとはいえない。
　したがって、本件補正発明は、引用発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　よって、請求項１についてする補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たす。
　請求項２ないし６は、請求項１を直接若しくは間接に引用する請求項であるから、それらについてする補正の内容は、上記請求項１についてする補正の内容と同じである。
　したがって、請求項２ないし６についてする補正も、請求項１についてする補正と同様に、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たす。
５．本件補正についてのむすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第３項ないし第６項に規定する要件を満たす。
第３　本願発明について
　本件補正は上記のとおり、特許法第１７条の２第３項ないし第６項に規定する要件を満たすから、本願の請求項１ないし６に係る発明は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　そして、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。