【手続補正書】
【提出日】平成28年7月8日(2016.7.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨パッドの表面粗さの測定方法であって、レーザー顕微鏡を用いて研磨パッド表面の画像を取得する工程と、取得した画像内から算出した研磨パッドの平均高さより高さの大きな領域のみを選択する工程と、選択された領域のみから表面粗さを算出する工程と、からなることを特徴とする研磨パッドの表面粗さ測定方法。
【請求項２】
前記領域選択工程において、５００μｍ２以下の面積の領域を選択することを特徴とする請求項１に記載の研磨パッドの表面粗さ測定方法。
【請求項３】
前記画像取得工程において取得される画像の面積が、１０００００μｍ２以下であることを特徴とする請求項１に記載の研磨パッドの表面粗さ測定方法。
【請求項４】
前記領域選択工程において、取得した画像内から平均高さより高さの大きな領域のみを複数選択することを特徴とする請求項１に記載の研磨パッドの表面粗さ測定方法。
【請求項５】
前記表面粗さを求める工程では、複数個所の算出領域で各々得られた表面粗さを平均して表面粗さを求めることを特徴とする請求項４に記載の研磨パッドの表面粗さ測定方法。
【請求項６】
前記算出される表面粗さは、算術平均粗さ；Ｒａ、二乗平均平方根粗さ；Ｒｑ、粗さ曲線の最大谷深さ；Ｒｙ、粗さ曲線の最大山高さ；Ｒｐ、最大高さ粗さ；Ｒｚの内の少なくとも一種類であることを特徴とする請求項１に記載の研磨パッドの表面粗さ測定方法。
【請求項７】
前記算出される表面粗さは、算術平均粗さ；Ｒａ、二乗平均平方根粗さ；Ｒｑ、のうちの少なくとも一種類であることを特徴とする請求項１に記載の研磨パッドの表面粗さ測定方法。
【請求項８】
前記領域選択工程では、全体高さの上位３０パーセント以内の高さに属する領域から選択されることを特徴とする請求項１に記載の研磨パッドの表面粗さ測定方法。
【請求項９】
レーザー顕微鏡により設定される基準点上の平面を基準平面としたとき、研磨パッドの高さは、基準平面から研磨パッド表面までの相対的な高さであることを特徴とする請求項１に記載の研磨パッドの表面粗さ測定方法。
【請求項１０】
レーザー顕微鏡を用いて研磨パッド表面の画像を取得する工程と、取得した画像内から算出した研磨パッドの平均高さより高さの大きな領域のみを選択する工程と、選択された領域のみから表面粗さを算出する工程と、からなる研磨パッドの表面粗さ測定方法により測定された研磨パッドの表面粗さに基づいて、ＣＭＰによる研磨性能を予測することを特徴とするＣＭＰ方法。
【請求項１１】
予測した研磨性能に基づいて、研磨条件、ドレッシング条件の少なくとも一方を調整することを特徴とする請求項１０に記載のＣＭＰ方法。
【請求項１２】
予測した研磨性能に基づいて、研磨パッド、ドレッサーの少なくとも一方の寿命を予測することを特徴とする請求項１０に記載のＣＭＰ方法。
【請求項１３】
予測した研磨性能に基づいて、研磨条件を調整し、調整した研磨条件で基板を研磨することを特徴とする請求項１０に記載のＣＭＰ方法。
【請求項１４】
レーザー顕微鏡により設定される基準点上の平面を基準平面としたとき、研磨パッドの高さは、基準平面から研磨パッド表面までの相対的な高さであることを特徴とする請求項１０に記載のＣＭＰ方法。
【請求項１５】
レーザー顕微鏡を用いて研磨パッド表面の画像を取得する工程と、取得した画像内から算出した研磨パッドの平均高さより高さの大きな領域のみを選択する工程と、選択された領域のみから表面粗さを算出する工程と、からなる研磨パッドの表面粗さ測定方法により測定された研磨パッドの表面粗さが予め設定した表面粗さとなるように研磨パッド表面のドレッシング条件を選択することを特徴とするＣＭＰ方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載のＣＭＰ方法であって、前記ドレッシング条件は、ドレッサーのタイプ、ドレッシング時の荷重、ドレッシング時の回転数のうち、少なくとも一つが条件として選択されることを特徴とするＣＭＰ方法。
【請求項１７】
選択したドレッシング条件で研磨パッド表面をドレッシングし、ドレッシングされた研磨パッドにより基板を研磨することを特徴とする請求項１５に記載のＣＭＰ方法。
【請求項１８】
レーザー顕微鏡により設定される基準点上の平面を基準平面としたとき、研磨パッドの高さは、基準平面から研磨パッド表面までの相対的な高さであることを特徴とする請求項１５に記載のＣＭＰ方法。
【請求項１９】
研磨パッド表面の画像を取得するレーザー顕微鏡と、取得した画像内から算出した研磨パッドの平均高さより高さの大きな領域のみを選択し、選択された領域のみから表面粗さを算出する画像処理ユニットとからなることを特徴とする研磨パッドの表面粗さ測定装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
上述の目的を達成するため、本発明の第１の態様は、研磨パッドの表面粗さの測定方法であって、レーザー顕微鏡を用いて研磨パッド表面の画像を取得する工程と、取得した画像内から算出した研磨パッドの平均高さより高さの大きな領域のみを選択する工程と、選択された領域のみから表面粗さを算出する工程と、からなることを特徴とする研磨パッドの表面粗さ測定方法である。
本発明によれば、研磨パッドの表面粗さを算出する領域の選択は、レーザー顕微鏡で取得した画像面内から、高さの大きな領域を選択する。選択の基準の一つとして、研磨パッド表面の断面形状から数値演算により自動的に平均高さを求め、その平均高さより高さが大きい領域を算出領域として選択する。研磨パッド表面のうちごく表面の表面粗さが研磨性能を左右すると考えられるため、より限定された領域のみを算出対象領域として選択することができる。表面粗さ算出領域が選択されたら、これらの算出領域のみから表面粗さを求める。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明の好ましい態様は、前記領域選択工程では、全体高さの上位３０パーセント以内の高さに属する領域から選択されることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、レーザー顕微鏡により設定される基準点上の平面を基準平面としたとき、研磨パッドの高さは、基準平面から研磨パッド表面までの相対的な高さであることを特徴とする。
本発明の第２の態様は、レーザー顕微鏡を用いて研磨パッド表面の画像を取得する工程と、取得した画像内から算出した研磨パッドの平均高さより高さの大きな領域のみを選択する工程と、選択された領域のみから表面粗さを算出する工程と、からなる研磨パッドの表面粗さ測定方法により測定された研磨パッドの表面粗さに基づいて、ＣＭＰによる研磨性能を予測することを特徴とするＣＭＰ方法である。
本発明の方法により得られた研磨パッドの表面粗さは、研磨速度と相関関係があることが確認できたので、研磨パッドの表面粗さから、研磨性能を見積もることができる。すなわち研磨パッドの表面粗さを算出し研磨速度を予測することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明の好ましい態様は、予測した研磨性能に基づいて、研磨条件、ドレッシング条件の少なくとも一方を調整することを特徴とするＣＭＰ方法である。
本発明の好ましい態様は、予測した研磨性能に基づいて、研磨パッド、ドレッサーの少なくとも一方の寿命を予測することを特徴とするＣＭＰ方法である。
本発明の好ましい態様は、予測した研磨性能に基づいて、研磨条件を調整し、調整した研磨条件で基板を研磨することを特徴とするＣＭＰ方法である。
本発明の好ましい態様は、レーザー顕微鏡により設定される基準点上の平面を基準平面としたとき、研磨パッドの高さは、基準平面から研磨パッド表面までの相対的な高さであることを特徴とするＣＭＰ方法である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本発明の第３の態様は、レーザー顕微鏡を用いて研磨パッド表面の画像を取得する工程と、取得した画像内から算出した研磨パッドの平均高さより高さの大きな領域のみを選択する工程と、選択された領域のみから表面粗さを算出する工程と、からなる研磨パッドの表面粗さ測定方法により測定された研磨パッドの表面粗さが予め設定した表面粗さとなるように研磨パッド表面のドレッシング条件を選択することを特徴とするＣＭＰ方法である。
本発明の好ましい態様は、上記ＣＭＰ方法であって、前記ドレッシング条件は、ドレッサーのタイプ、ドレッシング時の荷重、ドレッシング時の回転数のうち、少なくとも一つが条件として選択されることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、選択したドレッシング条件で研磨パッド表面をドレッシングし、ドレッシングされた研磨パッドにより基板を研磨することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、レーザー顕微鏡により設定される基準点上の平面を基準平面としたとき、研磨パッドの高さは、基準平面から研磨パッド表面までの相対的な高さであることを特徴とする。
本発明の第４の態様は、研磨パッド表面の画像を取得するレーザー顕微鏡と、取得した画像内から算出した研磨パッドの平均高さより高さの大きな領域のみを選択し、選択された領域のみから表面粗さを算出する画像処理ユニットとからなることを特徴とする研磨パッドの表面粗さ測定装置である。