【手続補正書】
【提出日】平成27年11月26日(2015.11.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器に用いるＦＰＣ用電磁波シールド材を備えたＦＰＣであって、少なくとも誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材、薄膜の接着剤層、焼成された導電性ペースト層、導電性接着剤層、ＦＰＣ、が順に積層されていることを特徴とするＦＰＣ用電磁波シールド材を備えたＦＰＣ。
【請求項２】
電子機器に用いるＦＰＣ用電磁波シールド材を備えたＦＰＣであって、支持体フィルムの片面の上に、塗布された誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材、薄膜の接着剤層、焼成された導電性ペースト層、導電性接着剤層、ＦＰＣ、が順に積層されていることを特徴とするＦＰＣ用電磁波シールド材を備えたＦＰＣ。
【請求項３】
前記基材が、ポリイミドフィルムからなり、厚みが１〜９μｍであることを特徴とする請求項１または２に記載のＦＰＣ用電磁波シールド材を備えたＦＰＣ。
【請求項４】
前記薄膜の接着剤層が、エポキシ基を有するポリエステル系樹脂組成物を架橋させてなり、厚みが０．０５〜１μｍであることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のＦＰＣ用電磁波シールド材を備えたＦＰＣ。
【請求項５】
前記焼成された導電性ペースト層が、平均粒子径１〜１２０ｎｍの銀ナノ粒子とバインダー樹脂組成物とを含有する導電性ペーストを焼成することにより得られたものであり、前記焼成された導電性ペースト層の厚みが０．１〜２μｍであることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のＦＰＣ用電磁波シールド材を備えたＦＰＣ。
【請求項６】
前記接着剤層が、カーボンブラック、黒鉛、アニリンブラック、シアニンブラック、チタンブラック、黒色酸化鉄、酸化クロム、酸化マンガンからなる群より選択される１種以上の黒色顔料、または有色顔料の１種以上からなる光吸収材を含むことを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のＦＰＣ用電磁波シールド材を備えたＦＰＣ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】ＦＰＣ用電磁波シールド材を備えたＦＰＣ
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、屈曲動作を繰返して受けるフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣと呼ぶ）を被覆して、電磁波を遮蔽するために使用される、ＦＰＣ用電磁波シールド材を備えたＦＰＣに関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明の目的は、柔軟性に富む薄型であり、且つ、過酷な屈曲動作が繰返し行われても電磁波遮蔽性能の低下が生じない、屈曲特性に優れたＦＰＣ用電磁波シールド材を備えたＦＰＣを提供することにある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
【図１】本発明に係わるＦＰＣ用電磁波シールド材及びこれを備えたＦＰＣの一例を示す概略断面図である。
【図２】図１から支持体フィルム及び剥離フィルムを除去して使用する状態を示す概略断面図である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
本発明のＦＰＣ用電磁波シールド材１０の製造方法は、少なくとも誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材１、薄膜の接着剤層２、焼成前の導電性ペースト層３、導電性接着剤層４、が順に積層された積層体を、導電性接着剤層４を介して、ＦＰＣ７、または、剥離処理された剥離フィルム７に貼り合わせて加熱・圧着すると同時に、導電性ペースト層３を焼成する。
また、本発明のＦＰＣ用電磁波シールド材の製造方法は、支持体フィルム６の片面の上に、塗布された誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材１、薄膜の接着剤層２、焼成前の導電性ペースト層３、導電性接着剤層４、が順に積層された積層体を、導電性接着剤層４を介して、ＦＰＣ７、または、剥離処理された剥離フィルム７に貼り合わせて加熱・圧着すると同時に、導電性ペースト層３を焼成する。
これにより、積層体の導電性接着剤層４を、ＦＰＣ７、または、剥離処理された剥離フィルム７に貼り合わせる前にされていた導電性ペースト層の低抵抗化を図る工程を省略してＦＰＣ用電磁波シールド材を効率よく製造することができる。
導電性接着剤層４を介して、ＦＰＣ７、または、剥離処理された剥離フィルム７に貼り合わせる前の積層体においては、焼成前（未焼成）の導電性ペースト層３が積層されている。焼成前（未焼成）の導電性ペースト層３は、導電性接着剤層４を塗布する前に、十分に乾燥させることが好ましい。
積層体の導電性接着剤層４を、剥離処理された剥離フィルム７に貼り合わせる場合は、加熱・圧着後に、剥離フィルム７を剥離除去してＦＰＣ７に貼り合わせることができる。
積層体の導電性接着剤層４をＦＰＣ７に貼り合わせる場合は、剥離フィルム７は不要であり、電磁波シールド材とＦＰＣ７とを加熱・圧着することにより、ＦＰＣ用電磁波シールド材１１を備えたＦＰＣ１０を得ることができる。
積層体に支持体フィルム６がある場合、ＦＰＣ７に貼着した後に支持体フィルム６を剥離除去することもでき、支持体フィルム６を剥離除去した後に（あるいは剥離除去しながら）、導電性接着剤層４を介してＦＰＣ７に貼着することもできる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
導電性ペーストの焼成温度を１５０〜２５０℃の温度範囲の低温に抑えるためには、金属微粒子の平均粒子径が１〜１２０ｎｍの範囲であることが好ましく、１〜１００ｎｍの範囲がより好ましい。
本発明に係わるＦＰＣ用電磁波シールド材１０、１１の導電性ペースト層３は、このような金属微粒子を含有することにより、薄膜化に対応することが可能となるだけでなく、微粒子同士が融着して導電率の向上も同時に実現できる。本発明に使用される導電性ペーストは、分散溶媒中に、例えば、平均粒子径が１〜１２０ｎｍの範囲の金属微粒子を均一に分散させるため、この金属微粒子表面を有機分子層で被覆して、溶媒中での分散性能を向上させるのが好ましい。最終的に、導電性ペーストの加熱焼成工程において、金属微粒子相互が表面を接触させ、導電性ペースト層３の導電性を得ることができる。
導電性ペーストの加熱焼成は、例えば、１５０〜２５０℃程度に加熱することにより、金属微粒子の表面を被覆している有機分子層を離脱させ、蒸散させて除去するため、焼成温度を有機分子層の沸点範囲にするのが好ましい。
本発明において、導電性ペーストの加熱焼成を行う具体的な方法としては、少なくとも誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材１、薄膜の接着剤層２、焼成前の導電性ペースト層３、導電性接着剤層４、が順に積層された積層体を、導電性接着剤層４を介して、ＦＰＣ７、または、剥離処理された剥離フィルム７に貼り合わせて加熱・圧着すると同時に、導電性ペースト層３を焼成することにより行う。また、支持体フィルム６の片面の上に、塗布された誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材１、薄膜の接着剤層２、焼成前の導電性ペースト層３、導電性接着剤層４、が順に積層された積層体を、導電性接着剤層４を介して、ＦＰＣ７、または、剥離処理された剥離フィルム７に貼り合わせて加熱・圧着すると同時に、導電性ペースト層３を焼成することにより行う。
上述したように、基材１となるポリイミドフィルム自体は、加熱温度２００℃〜２５０℃での加熱処理に対する耐熱性を有しているが、支持体フィルム６は耐熱性に劣るため、支持体フィルム６を用いる場合は、焼成温度をより低温とすることが好ましい。
導電性ペーストの焼成温度を、好ましくは１６０℃以下に抑えることにより、支持体フィルム６の熱劣化による外観不良を抑制することができる。
導電性ペーストの加熱焼成において、上述のように比較的低温の加熱温度にする代わりに、導電性ペーストを焼成前の段階から例えば１〜１０ＭＰａの圧力で加圧し、加圧しながら焼成することにより、導電性フィラーの相互接触が密になり、十分な低抵抗化が可能になる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
１…基材、２…接着剤層、３…導電性ペースト層、４…導電性接着剤層、６…支持体フィルム、７…ＦＰＣまたは剥離フィルム、１０…ＦＰＣ用電磁波シールド材またはこれを備えたＦＰＣ、１１…ＦＰＣ用電磁波シールド材。