【事件の表示】
　特願２０１３−５４１９４８「フレキシブル基板上に電気構成要素を組み立てる方法および装置、ならびに電気構成要素とフレキシブル基板との組立体」拒絶査定不服審判事件〔２０１２年　６月　７日国際公開、ＷＯ２０１２／０７４４０５、平成２５年１２月２６日国内公表、特表２０１３−５４６１８８、請求項の数（９）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１１年１２月２日（パリ条約による優先権主張外国庁受理　２０１０年１２月３日、欧州特許庁（ＥＰ））を国際出願日とする出願であって、平成２７年９月２４日付けで拒絶理由が通知され、平成２８年３月２日に意見書が提出されるとともに手続補正がされたが、同年５月２４日付け（発送日：同年５月３０日）で拒絶査定がされ、これに対し、同年９月２８日に拒絶査定不服審判が請求され、同時に手続補正がされたものである。
　　　　　
第２　平成２８年９月２８日付けの手続補正（以下「本件補正」という）の適否
　１　補正の内容
（１）　請求項１について
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１を、
「電気接点（３１）を含む構成要素（３０）を基板（１０）と組み立てる方法であって、
　前記基板の第１の主平面（１１）上に前記構成要素（３０）を配置するステップと、
　マシンビジョンのステップを適用して前記電気接点の位置を推定するステップと、
　導電性材料またはその前駆物質を堆積させるステップと、
　を含む方法において、
　前記導電性材料またはその前駆物質が、前記構成要素が画定する前記基板のエリアの上に、前記エリアを水平に越えて延在する１つまたは複数の層として堆積させられることを特徴とし、
　前記電気接点の前記推定された位置に基づいて区切りラインを計算するステップと、
　前記区切りラインに沿って前記層から局所的に材料を除去
して少なくとも１つのスリットを前記層に形成
　をさらに特徴とし、
　
前記少なくとも１つのスリット
とする補正（以下「補正事項１」という）を含んでいる。
　　　　　
（２）　請求項５について
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項５を、
「電気接点（３１）を有する構成要素（３０）を基板（１０）と組み立てる装置であって、
　前記基板の第１の主平面（１１）上に前記構成要素（３０）を配置する第１の設備（Ｂ１）と、
　マシンビジョンのステップを適用して前記電気接点の位置を推定する第２の設備（Ｃ１、Ｃ２）と、
　導電性材料またはその前駆物質を堆積させる第３の設備（Ｆ）と、
　を含む装置において、
　前記第３の設備（Ｆ）が、前記構成要素が画定する前記基板のエリアの上に、前記エリアを水平に越えて延在する１つまたは複数の層として前記導電性材料またはその前駆物質を堆積させるように配列されることを特徴とし、
　前記電気接点の前記推定された位置に基づいて区切りラインを計算する第４の設備（Ｈ）と、
　前記区切りラインに沿って前記層から局所的に材料を除去
して少なくとも１つのスリットを前記層に形成
　をさらに特徴とし、
　
前記少なくとも１つのスリット
とする補正（以下「補正事項２」という）を含んでいる。
　　　　　
（３）　明細書の段落【００５７】について
　本件補正は、明細書の段落【００５７】を、
「図４に示す装置は、
基板を
、キャビティを形成するための
導く
とする補正（以下「補正事項３」という）を含んでいる。
　　　　　
　２　補正の適否
（１）　補正事項１について
　本件補正の補正事項１は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「層を互いに絶縁されたエリア（３２ｄ）に区切るステップ」について、補正前に「材料を除去することによって」とあったものを、「材料を除去
して少なくとも１つのスリットを前記層に形成
　請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「長さに比べて少なくともその１／１０より小さい実質的に一定の幅を有する」ものについて、補正前に「各区切りライン」とあったものを、「
前記少なくとも１つのスリット
　補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、特許法第１７条の２第３項、第４項に違反するところはない。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下「補正発明１」という。）が特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について以下に検討する。
　　　　　
　ア　刊行物の記載事項
（ア）　原査定の拒絶の理由に引用された国際公開第２０１０／０７１４２６号（以下「引用文献１」という）には、「フレキシブル電子製品およびその製造方法」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。
　　　　　
（ア−１）　「According to the third step of the method the position of the at least one electrical terminal 31 is estimated, e.g. with a computer vision system comprising a camera H and a data processing system I. 
　・・・（中略）・・・
Also it is possible to directly observe the position of the at least one electrical terminal 31 via the foil 10.」（８ページ１５行〜２５行）
「方法の第３のステップによれば、例えば、カメラＨおよびデータ処理システムＩを含むコンピュータビジョンシステムを用いて、少なくとも１つの電気端子３１の位置が推定される。本ステップＳ３を実行するにはいくつかの選択肢がありうる。例えば、コンピュータビジョンシステムＨ、Ｉは部品３０の位置および配向を判定すればよく、その位置および配向が分かれば、電気端子３１の位置も分かる。箔１０が不透明である場合は、部品３０の位置および配向は第１の主面から観測されればよい。箔１０が透明である場合は、部品３０の位置および配向は箔１０の第１の主面１１からまたは箔の第２の主面１２からのいずれかから観測されればよい。同様に、箔１０を介して少なくとも１つの電気端子３１の位置を直接、観測することも可能である。」（段落【００２３】）（「」内は翻訳文。翻訳文は、引用文献１に対応する国内公表である特表２０１２−５１２５４１号公報を用いた。以下同様。）
　　　　　
（ア−２）　「In the embodiment of the method described above, manufacturing of the flexible electronic product is strongly facilitated by the presence of the adhesive layer 13, as the adhesive layer adheres the component 30 immediately after placement. The adhesive layer 13 further serves to adhere the foils 50, 60.」（１１ページ２２行〜２５行）
「上述の方法の実施形態では、接着層１３の存在によってフレキシブル電子製品の製造が大変容易になる。なぜなら、接着層が、装着の直後に部品３０を接着させるからである。接着層１３は箔５０、６０を接着させる役目をさらに果たす。」（段落【００３４】）
　　　　　
（ア−３）　「Figures 8A,B to Figure 11A,B show an alternative embodiment of a method according to the invention. Parts therein corresponding to those of Figure 1-7 have a reference number that is 100 higher.
　・・・（中略）・・・
In this case, the electrical interconnect is formed by a conversion from conductive to non-conductive within two conversion zones encapsulating the conductive adhesive between two non-conductive parts of the adhesive, providing an electrical interconnect between the corresponding terminals.」（１１ページ２８行〜１３ページ２８行）
「図８Ａ、Ｂないし図１１Ａ、Ｂは本発明による方法の代替実施形態を示す。その中の、図１〜図７のものに対応する部分は、１００大きい参照符号を有する。
　図８Ａ、図８Ｂに示されるステップＳ１１では、フレキシブル箔１１０に互いに対向する第１の主面１１１および第２の主面１１２が設けられる。
　図９Ａ、図９Ｂに示されるステップＳ１２では、箔１１０の主面１１１において接着剤１２４が提供される。
　図１０Ａ、図１０Ｂに示されるステップＳ１３では、フレキシブル箔１１０の第１の主面１１１に部品１３０が装着される。部品は、第２の主面１１２の方を向く少なくとも１つの電気端子１３１を有する。図示の実施形態では、部品は複数の端子１３１を有する。
　それに続き、上述されたとおりの方法によって少なくとも１つの電気端子１３１の位置が推定される。
　図１１Ａ、図１１Ｂに示されるステップＳ１４では、少なくとも１つの電気端子１３１への導電路１２５Ａが適応的に形成される。それとともに推定位置が用いられる。導電路１２５Ａは、接着剤１２４の変換ゾーン１２５内の導電性特性を変換することによって形成される。変換ゾーンの位置および／または配向は推定位置によって決まる。
　図１１Ｂに示されるように、これは、高密度に配置される比較的多数の出力を有する部品の組み立てに特に関連がある。本発明は、高密度に配置されるが不正確に位置決めされるこれらの電気端子１３１と、コーサーな画定される導電性構造の一部であればよい、箔１１０におけるさらなる端子１２５Ｃとの間の信頼性の高い接続部を可能にする。
　図１１Ｃは、部品１３０のこのような端子１３１と箔における端子１２５Ｃとの間に形成される接続部１２５Ａの細部を示す。
　接着剤の種類に応じて、接着剤の導電性特性の変換は種々の機構によって実現されることができる。これらの機構のいくつかの例が以下に示される。
　１つの種類の接着剤の例では、導電性粒子を含む、いわゆる非導電性の異方性導電性接着剤（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ、ＡＣＡ）が、粒子のパーコレーション閾値を超え、導電性構造を生じさせるまで加圧される。
　別の種類の接着剤では、熱分解が起こる。熱分解は、熱の影響下における接着剤の、とりわけ導電性材料、例えば導電性炭素材料、への分解を生じさせる。この種の接着剤は非導電性有機熱可塑性接着剤類および非導電性有機接着剤類の群から選択されることができる。
　導電性粒子および光触媒を含むさらに別の種類の接着剤には、光または他の電磁放射線が当てられる。導電性粒子は絶縁シェル内に埋め込まれている。光吸収が絶縁シェルを破壊させ、接着剤の、非導電性から導電性への変換を生じさせる。この機構は熱の影響下でも起こり、その場合は、熱が非導電性シェルを破壊させる。
　同様に、上述の接着剤の種類の組み合わせも可能である。
　考えられる接着剤の１つとして、エマソンＸＥ３１０３ＷＬＶ等方性導電性接着剤、７６重量％の銀含有量を有するエポキシ接着剤、が挙げられる。１つの実施形態では、箔１１０の表面全体が変換可能接着剤１２４によって被覆される。しかし、コストを節減するために、高価な変換可能接着剤は端子１３１の上およびその周囲にのみ提供されることができ、一方、他のエリアでは、より安価な非変換可能接着剤が提供されることができる。このようにして、特別なＩ／Ｏ領域が、個々の接点の高分解度（ファインピッチ）のアレイが画定されるサブ構造を作り出せばよい。
　１つの実施形態では、接着剤１２４は非導電性であり、接着剤の導電性特性は非導電性から導電性に変換される。図９Ａ、図９Ｂ、図１０Ａ、図１０Ｂ、図１１Ａ、図１１Ｂでは、導電性変換部品が導電性端子１２５Ｂおよび１２５Ｃの間の水路状の変換ゾーン１２５Ａ内で変換され、対応する端子同士間の電気的相互接続部を提供する一実施形態が示されている。図１１Ｃにおいてより詳細に示されるように、導電性端子１２５Ｂは部品１３０の少なくとも１つの電気端子１３１の向かい側に配置される。
　別の実施形態では、導電性接着剤は導電性から非導電性に変換される。この場合、電気的相互接続部は２つの変換ゾーン内における導電性から非導電性への変換によって形成され、接着剤の２つの非導電性部分の間に導電性接着剤を密閉し、対応する端子同士間の電気的相互接続部を提供する。」（段落【００３６】〜【００５１】）
　　　　　
（ア−４）　Ｆｉｇｕｒｅ１０Ａを参酌すると、変換可能接着剤１２４が、フレキシブル箔１１０の第１の主面１１１に、部品１３０より広い範囲にわたって提供されていることが看取される。
　　　　　
　以上のことから、引用文献１には、補正発明１の記載ぶりに則って整理すると、次の発明（以下「引用発明」という）が記載されている。
「電気端子１３１を含む部品１３０をフレキシブル箔１１０と接続するフレキシブル電子製品の製造方法であって、
　前記フレキシブル箔１１０の第１の主面１１１上に前記部品１３０を装着するステップＳ１３と、
　カメラＨおよびデータ処理システムＩを含むコンピュータビジョンシステムを用いて前記電気端子１３１の位置を推定することと、
　フレキシブル箔１１０の第１の主面１１１に、光または他の電磁放射線が当てられることにより導電性から非導電性に変換される変換可能接着剤が提供されるステップＳ１２と、
　を含む方法において、
　前記変換可能接着剤が、前記フレキシブル箔１１０の第１の主面１１１に、部品１３０より広い範囲にわたって提供されており、
　前記電気端子１３１の前記推定された位置に基づいて変換ゾーン１２５の位置／または配向を決めることと、
　前記変換ゾーン１２５の導電性特性を変換する部分内の変換可能接着剤の導電特性を導電性から非導電性に変換するステップＳ１４と、
　を有する方法。」
　　　　　
（イ）　原査定の拒絶の理由に引用された特開昭５４−４５５７４号公報（以下「引用文献２」という）には、「集積回路の接続方法」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。
　　　　　
（イ−１）　「本発明の集積回路の接続方法においては、まず第２図に示す如く基板２の凹部２３に集積回路チップ１を嵌合する。この例においては集積回路チップ１の上面１２は基板２の底面２２と略同一の高さとなり又、集積回路チップ１の電極１１の上面と外部リード２１の上面も略同一の高さとなっているが必ずしもこのように構成する必要はない。
　次に集積回路チップ１を含む該集積回路チップ１が嵌合された基板２の底面２２にエポキシ樹脂あるいはテフロン樹脂等の絶縁材を流し込み第３図に示す如く絶縁層３を形成する。集積回路チップ１の上面１２あるいは基板２の底面２２がレーザービームの照射により障害を受けてはいけない場合は更に酸化シリコン等の緩衝層を設ける必要があるが、絶縁層３あるいは緩衝層はその上面に集積回路チップ１の電極１１及び外部リード２１の少くとも上面が露出できる厚さ以下でなければならない。
　次に上述の如く構成され、電極１１及び外部リード２１の上面が絶縁層３上に露出した集積回路チップ１と基板２に対して、前記絶縁層３上の前記電極１１及び外部リード２１を含む面上にスパッタリングあるいは蒸着等の方法により第４図に示す如く導電体層４を形成する。該導電体層４は６個の電極１１と６個の外部リード２１とを共通に電気的に接続するが、この接続は機械的にも極めて安定なものである。
　次に上述の如く、全ての電極１１と全ての外部リード２１とが１個の導電体層４により共通に接続された集積回路チップ１及び基板２において、導電体層４の絶縁分離を必要とする部分にレーザービームを照射し、第５図に示す如く導電体層４の該部分を除去すれば残りの導電体層４で必要とする導電路が形成され、該導電路により集積回路チップ１の電極１１のそれぞれと外部リード２１のそれぞれとが電気的に接続される。」（２ページ左上欄９行〜左下欄６行）
　　　　　
（イ−２）　第５図（イ）を参照すると、導電体層４の除去した部分は、一定の幅ではなく、集積回路チップ１から離れるにつれて幅が広くなっていることが看取される。
　　　　　
　イ　対比
　補正発明１と引用発明とを対比する。
　引用発明の「電気端子１３１」は、補正発明１の「電気接点（３１）」に相当する。
　以下同様に、「部品１３０」は、「構成要素（３０）」に、
　「フレキシブル箔１１０」は、「基板（１０）」に、
　「電気端子１３１を含む部品１３０をフレキシブル箔１１０と接続するフレキシブル電子製品の製造方法」は、「電気接点（３１）を含む構成要素（３０）を基板（１０）と組み立てる方法」に、
　「第１の主面１１１」は、「第１の主平面（１１）」に、
　「フレキシブル箔１１０の第１の主面１１１上に前記部品１３０を装着するステップＳ１３」は、「基板の第１の主平面（１１）上に前記構成要素（３０）を配置するステップ」に、
　「カメラＨおよびデータ処理システムＩを含むコンピュータビジョンシステムを用い」ることは、「マシンビジョンのステップを適用」することに、
　「電気端子１３１の位置を推定すること」は、「電気接点（３１）の位置を推定するステップ」に、
　「光または他の電磁放射線が当てられることにより導電性から非導電性に変換される変換可能接着剤」は、「導電性材料またはその前駆物質」に、
　「フレキシブル箔１１０の第１の主面１１１に、光または他の電磁放射線が当てられることにより導電性から非導電性に変換される変換可能接着剤が提供されるステップＳ１２」は、「導電性材料またはその前駆物質を堆積させるステップ」に、
　「変換ゾーン１２５の導電性特性を変換する部分」は、「区切りライン」に、
　「前記電気端子１３１の前記推定された位置に基づいて変換ゾーン１２５の位置／または配向を決めること」は、「前記電気接点の前記推定された位置に基づいて区切りラインを計算するステップ」に、
　「前記変換ゾーン１２５の導電性特性を変換する部分内の変換可能接着剤１２４の導電特性を導電性から非導電性に変換するステップＳ１４」は、「前記区切りラインに沿って」、「前記層を互いに絶縁されたエリア（３２ｄ）に区切るステップ」に、それぞれ相当する。
　　　　　
　引用発明では、「前記変換可能接着剤１２４が、前記フレキシブル箔１１０の第１の主面１１１に、部品１３０より広い範囲にわたって提供されて」いるから、引用発明は、「導電性材料またはその前駆物質が、前記構成要素が画定する前記基板のエリアの上に、前記エリアを水平に越えて延在する１つまたは複数の層として堆積させられ」ているといえる。
　　　　　
　以上のことから、補正発明１と引用発明とは次の点で一致する。
「電気接点を含む構成要素を基板と組み立てる方法であって、
　前記基板の第１の主平面上に前記構成要素を配置するステップと、
　マシンビジョンのステップを適用して前記電気接点の位置を推定するステップと、
　導電性材料またはその前駆物質を堆積させるステップと、
　を含む方法において、
　前記導電性材料またはその前駆物質が、前記構成要素が画定する前記基板のエリアの上に、前記エリアを水平に越えて延在する１つまたは複数の層として堆積させられ、
　前記電気接点の前記推定された位置に基づいて区切りラインを計算するステップと、
　前記区切りラインに沿って、前記層を互いに絶縁されたエリアに区切るステップと、
　を有する方法。」
　　　　　
　一方で、両者は次の点で相違する。
［相違点］
　層を互いに絶縁されたエリアに区切ることに関して、補正発明１では、「層から局所的に材料を除去して少なくとも１つのスリットを前記層に形成することによって」区切り、「前記少なくとも１つのスリットは、長さに比べて少なくともその１／１０より小さい実質的に一定の幅を有する」のに対して、
　引用発明では、材料を除去してスリットを形成するものではない点。
　　　　　
　ウ　判断
　上記相違点について検討する。
　引用文献２（「ア（イ）」を参照）には、電極１１及び外部リード２１を含む面上に、スパッタリングあるいは蒸着等の方法により導電体層４を形成し、該導電体層４の絶縁分離を必要とする部分にレーザービームを照射し、該部分を除去し、残りの導電体層４で導電路を形成すること、及び導電体層４の除去した部分は、一定の幅ではなく、集積回路チップ１から離れるにつれて幅が広くなっていることが記載されている（以下「引用文献２に記載された事項」という）。
　　　　　
　ところで、引用発明（特に、引用文献１のＦｉｇｕｒｅ１０Ａを参照。）では、フレキシブル箔１１０の第１の主面１１１に変換可能接着剤が提供され、該変換可能接着剤を介してフレキシブル箔１１０の第１の主面１１１上に部品１３０を装着しているから、該変換可能接着剤が部品１３０を接着する機能を備えていることは、引用発明において必須の構成といえる。
　そして、引用発明において、変換可能接着剤に換えて、引用文献２に記載された事項のスパッタリングあるいは蒸着等の方法により形成された導電体層を適用した場合には、当該導電体層がフレキシブル箔１１０と部品１３０との間に存在することになり、フレキシブル箔１１０の第１の主面１１１上に部品１３０を接着できるとはいえないから、引用発明に引用文献２に記載された事項を適用することを妨げる阻害要因がある。
　また、仮に引用発明に引用文献２に記載された事項を適用し、変換可能接着剤に換えて設けた導電体層の、絶縁分離を必要とする部分にレーザービームを照射し、該部分を除去したとしても、引用文献２に記載された事項では、導電体層の除去した部分は、一定の幅ではなく、集積回路チップ１から離れるにつれて幅が広くなっているから、「前記少なくとも１つのスリットは、長さに比べて少なくともその１／１０より小さい実質的に一定の幅を有する」ことまでは、当業者が容易に想到できたものとはいえない。
　　　　　
　したがって、補正発明１は、引用発明及び引用文献２に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　　　　　
　よって、本件補正の補正事項１は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。
　　　　　
（２）　補正事項２について
　本件補正の補正事項２は、請求項５に記載した発明を特定するために必要な事項である「層を互いに絶縁されたエリア（３２ｄ）に区切る第５の設備」について、補正前に「層から局所的に材料を除去することによって」とあったものを、「層から局所的に材料を除去
して少なくとも１つのスリットを前記層に形成
　請求項５に記載した発明を特定するために必要な事項である「長さに比べて少なくともその１／１０より小さい実質的に一定の幅を有する」ものについて、補正前に「各区切りライン」とあったものを、「
前記少なくとも１つのスリット
　補正前の請求項５に記載された発明と補正後の請求項５に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、特許法第１７条の２第３項、第４項に違反するところはない。
　そこで、本件補正後の前記請求項５に記載された発明（以下「補正発明５」という）が特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について以下に検討する。
　　　　　
　補正発明５は、方法の発明である補正発明１を、「装置」という物の発明としたものであって、「前記区切りラインに沿って前記層から局所的に材料を除去して少なくとも１つのスリットを前記層に形成することによって、前記層を互いに絶縁されたエリア（３２ｄ）に区切る第５の設備」及び「前記少なくとも１つのスリットは、長さに比べて少なくともその１／１０より小さい実質的に一定の幅を有する」との構成を備えているから、前記相違点に係る補正発明１の構成に対応する構成を備えるものである。
　すると、補正発明５は、補正発明１と同様に、引用発明及び引用文献２に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　　　　　
　よって、本件補正の補正事項２は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。
　　　　　
（３）　補正事項３について
　本件補正の補正事項３は、補正前の明細書の段落【００５７】に、「図４に示す装置は、供給設備Ａから基板を設備Ｂ２に沿ってガイドしてキャビティを形成するため誘導ロールＥ１、Ｅ２と、　・・・（以下略）」  とあったものを、「図４に示す装置は、
基板を
、キャビティを形成するための
導く
　　　　　
　３　むすび
　以上のことから、本件補正は、特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合する。
第３　本願発明
　本件補正は上記のとおり、特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合するから、本願の請求項１〜９に係る発明は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１〜９に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである（以下「本願発明１」〜「本願発明９」という）。
「【請求項１】
　電気接点（３１）を含む構成要素（３０）を基板（１０）と組み立てる方法であって、
　前記基板の第１の主平面（１１）上に前記構成要素（３０）を配置するステップと、
　マシンビジョンのステップを適用して前記電気接点の位置を推定するステップと、
　導電性材料またはその前駆物質を堆積させるステップと、
　を含む方法において、
　前記導電性材料またはその前駆物質が、前記構成要素が画定する前記基板のエリアの上に、前記エリアを水平に越えて延在する１つまたは複数の層として堆積させられることを特徴とし、
　前記電気接点の前記推定された位置に基づいて区切りラインを計算するステップと、
　前記区切りラインに沿って前記層から局所的に材料を除去して少なくとも１つのスリットを前記層に形成することによって、前記層を互いに絶縁されたエリア（３２ｄ）に区切るステップと、
　をさらに特徴とし、
　前記少なくとも１つのスリットは、長さに比べて少なくともその１／１０より小さい実質的に一定の幅を有する方法。
【請求項２】
　前記構成要素（３０）の前記電気接点（３１）の１つまたは複数が、前記基板から外の方を向いており、かつ前記１つまたは複数の層の１つが、前記基板（１０）の前記第１の主平面（１１）に堆積させられる請求項１に記載の方法。
【請求項３】
　前記構成要素（３０）の前記電気接点（３１）の１つまたは複数が、前記基板の方を向いており、
　前記方法は、前記基板の方を向いている前記構成要素（３０）の前記電気接点（３１）の１つまたは複数が前記基板の第２の主平面（１２）で露出されるように、前記基板に穴（１８）をあける追加のステップを含み、かつ前記１つまたは複数の層の１つが、前記第２の主平面（１２）に堆積させられる請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
　前記基板（１０）の前記穴（１８）が、前記基板の前記第１の主平面（１１）から前記第２の主平面（１２）の方向で外に向かうようにテーパ付けされる請求項３に記載の方法。
【請求項５】
　電気接点（３１）を有する構成要素（３０）を基板（１０）と組み立てる装置であって、
　前記基板の第１の主平面（１１）上に前記構成要素（３０）を配置する第１の設備（Ｂ１）と、
　マシンビジョンのステップを適用して前記電気接点の位置を推定する第２の設備（Ｃ１、Ｃ２）と、
　導電性材料またはその前駆物質を堆積させる第３の設備（Ｆ）と、
　を含む装置において、
　前記第３の設備（Ｆ）が、前記構成要素が画定する前記基板のエリアの上に、前記エリアを水平に越えて延在する１つまたは複数の層として前記導電性材料またはその前駆物質を堆積させるように配列されることを特徴とし、
　前記電気接点の前記推定された位置に基づいて区切りラインを計算する第４の設備（Ｈ）と、
　前記区切りラインに沿って前記層から局所的に材料を除去して少なくとも１つのスリットを前記層に形成することによって、前記層を互いに絶縁されたエリア（３２ｄ）に区切る第５の設備と、
　をさらに特徴とし、
　前記少なくとも１つのスリットは、長さに比べて少なくともその１／１０より小さい実質的に一定の幅を有する装置。
【請求項６】
　前記構成要素（３０）を受けるために、前記基板（１０）中にキャビティ（１４）を形成する設備（Ｂ２）をさらに含む請求項５に記載の装置。
【請求項７】
　前記基板の第２の主平面で前記構成要素の電気接点を露出させる穴を形成するように、前記基板に穴あけする設備をさらに含む請求項５に記載の装置。
【請求項８】
　電気接点（３１）を有する電子構成要素（３０）とフレキシブル基板（１０）との組立体であって、導電性材料またはその前駆物質を含む組立体において、
　前記電子構成要素が画定する前記フレキシブル基板のエリアの上に、前記エリアを水平に越えて延在する１つまたは複数の層として前記導電性材料またはその前駆物質を含み、
　前記層が、長さに比べて少なくともその１／１０より小さい実質的に一定の幅を有する前記層における少なくとも１つのスリットによって、互いに絶縁されたエリア（３２ｄ）に区切られることを特徴とする組立体。
【請求項９】
　前記スリットの前記長さ／幅の比が少なくとも２０である請求項８に記載の組立体。」
　　　　　
　そして、本願発明１（補正発明１）及び本願発明５（補正発明５）は、上記「第２　２」のとおり、引用発明及び引用文献２に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　本願発明２〜本願発明４は、本願発明１を直接又は間接的に引用し、本願発明１を更に限定した発明であるから、本願発明１と同様に、引用発明及び引用文献２に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　本願発明６及び本願発明７は、本願発明５を引用し、本願発明５を更に限定した発明であるから、本願発明５と同様に、引用発明及び引用文献２に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　また、本願発明８は、方法の発明である本願発明１を、「組立体」という物の発明としたものであって、「層が、長さに比べて少なくともその１／１０より小さい実質的に一定の幅を有する前記層における少なくとも１つのスリットによって、互いに絶縁されたエリア（３２ｄ）に区切られること」との構成を備えているから、前記相違点に係る補正発明１の構成に対応する構成を備えるものである。
　すると、本願発明８は、本願発明１と同様に、引用発明及び引用文献２に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　本願発明９は、本願発明８を引用し、本願発明８を更に限定した発明であるから、本願発明８と同様に、引用発明及び引用文献２に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　したがって、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 
　よって、結論のとおり審決する。