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　特願２０１３−２３５０４９「光学モジュール、及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年　２月　５日出願公開、特開２０１５−　２６８０３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２５年１１月１３日（パリ条約による優先権主張　２０１３年７月２５日　台湾）の出願であって、平成２６年１１月１２日付けで拒絶理由が通知され、平成２７年２月１３日付けで、意見書及び手続補正書が提出され、同年３月３１日付けで拒絶査定がされ、これに対し、同年７月３０日付けで拒絶査定不服審判の請求がされるとともに、同時に手続補正がされ、平成２８年３月１０日付けで当審において拒絶理由が通知され、同年８月９日付けで意見書及び手続補正書が提出されたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１〜８に記載された発明は、平成２８年８月９日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された発明特定事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりのものと認められる。
「発光ゾーン、及び、受光ゾーンが定義されている基板と、
　前記基板の前記受光ゾーンに設けられている受光チップと、
　前記基板の前記発光ゾーンに設けられている発光チップと、
　前記基板に設けられ、且つ、前記発光チップに電気的に接続されている電子ユニットと、
　前記基板側より前記基板の反対側が狭い凸字状を呈し、前記受光チップ、前記発光チップ、及び、前記電子ユニットを覆う二つのパッケージ部材と、
　前記発光チップ及び前記受光チップを覆うよう前記基板に設けられており、前記発光チップ及び前記受光チップに対応する位置に発光穴と受光穴とが形成されている封止用蓋体と、を備え、
　前記封止用蓋体は、前記受光穴と連通している第１の収容空間、及び、前記発光穴と連通している第２の収容空間を有し、
　前記受光チップおよび前記電子ユニットは前記第１の収容空間内に収容されており、
　前記発光チップは前記第２の収容空間内に収容されており、
　二つの前記パッケージ部材は、前記第１の収容空間、前記受光穴、前記第２の収容空間、および、前記発光穴にそれぞれ位置し、前記第１の収容空間、前記受光穴、前記第２の収容空間、および、前記発光穴を充満していることを特徴とする光学モジュール。」
　
３．当審の拒絶理由の概要
　当審の拒絶理由の概要は、本願発明は、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２０１１−４９４７３号公報（以下、「引用例１」という。）及び特開２０１１−１８０１２１号公報（以下、「引用例２」という。）に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　
４．引用例の記載（下線は当審において付与した。）
（１）引用例１
　引用例１には、「光検出装置および電子機器」（発明の名称）について、次の記載がある。 
　ア　「【０００１】
　
本発明は、発光素子および受光素子を備えた光検出装置
　イ　「【００６４】　
　〔実施形態１〕　
　
図１は、本発明の実施形態１に係る光検出装置１の概略構造を示す模式図
本実施形態に係る光検出装置１は、パネル１０８および実装基板１０１を備えている
【００６５】　
　
実装基板１０１は、発光素子１０２、受光素子１０３、ＩＣ１０４、透光樹脂１０５、および遮光樹脂１０６を備えており、
ＩＣ１０４は、発光素子１０２および受光素子１０３を制御するためのＩＣである。
【００６６】　
　発光素子１０２、受光素子１０３およびＩＣ１０４は、半導体を用いて構成することができる。すなわち、光検出装置１を光検出半導体装置として構成することができる。
【００６７】　
　
透光樹脂（第１の透光樹脂）１０５ａおよび透光樹脂（第２の透光樹脂）１０５ｂは、光を透過させる樹脂からなり、発光素子１０２および受光素子１０３をそれぞれ封止している（樹脂封止領域を形成している）。遮光樹脂１０６は、光を通さず吸収する樹脂からなり、透光樹脂１０５ａおよび１０５ｂの周囲と両者の間の領域とを封止している（樹脂封止領域を形成している）。
　ウ　「【００７０】
　
パネル１０８は、
光検出装置１が備えられた他の装置（例えば、携帯電話などのモバイル機器）の筐体を構成するもの
　エ　図１
　
　
（２）引用例２の記載
　引用例２には、「シールドとレンズが改良された光学式近接センサ」（発明の名称）について、次の記載がある。　
　ア　「【００１７】　
　
図３〜図９を参照すると、光学式近接センサ１０とその種々の構成要素の１つの実施形態が示されている。
【００１８】　
　ここで
図３及び図４を参照すると、
シールド１８の１つの実施形態による上部及び底部の斜視図が示されている
そして基板１１に取り付けられた又は装着された発光体１６、光検出器１２及び周辺光センサ１４の直ぐ上に配置されるように構成される
一方の発光体１６と他方の周辺光センサ１４及び光検出器１２との間のクロストークの発生を最小にするために、近接センサ１０を、発光体１６を有する発光部分と光検出器１２及び周辺光センサ１４を有する光検出部分とに分離して、これにより発光体１６と光検出器１２（及び周辺光センサ１４）との間のクロストークを最小にする。
　イ　「【００２５】　
　ここで図５〜図８を参照すると、光学式近接センサ１０が、線４３を介してワイヤ・ボンド・パッド４１の１つに動作可能に接続された発光体１６を上に搭載した基板１１を備えていることが分かる。１つの実施形態によれば、発光体１６は、型式番号TK116IRA　TYNTEK（登録商標）のAlGaAs／GaAs赤外線チップなどの半導体赤外線ＬＥＤである。このＬＥＤのデータシートは、本願と同じ日に提出された情報開示陳述書の中に含まれており、その全体は参照により本願に組み込まれるものとする。１つの実施形態では、基板１１は、上又は中に配置されたトレース、ワイヤ・ボンド・パッド及び／又はビア（via）を有するプリント回路基板である。当業者に周知の従来の材料は、第１の基板１１を形成するために使用できる。光検出器１２と周辺光検出器１４は、線７７及び７８を介してワイヤ・ボンド・パッド７５及び７６に動作可能に接続される。１つの実施形態によれば、光検出器１２はAVAGO　TECHNOLOGIES（登録商標）社のAPDS-9120型集積光学式近接センサであり、周辺光検出器１４はAVAGO　TECHNOLOGIES（登録商標）社のAPDS-9800型集積周辺光・近接センサである。集積回路３５が線７３とワイヤ・ボンド・パッド７４を介して基板１１に搭載され、発光体１６、光検出器１２及び周辺光センサ１４に動作可能に接続される。１つの実施形態によれば、集積回路３５は、AVAGO　TECHNOLOGIES（登録商標）社の光学式近接センサ用のAPDS-9702型信号処理ＩＣであり、そのデータシートは参照によりその全体が本願に組み込まれるものとする。　
【００２６】　
　図５及び図６は、成形された光学的に透明な赤外線通過部品（molded　optically　transmissive　infrared　light　pass　component）３１／３２が、発光体１６、光検出器１２及び周辺光検出器１４の上に配置され、またそれらをカバーした後のアセンブリ２０を示している。成形された光学的に透明な赤外線通過部品３１／３２は、図５及び図６に示されたレンズ２７、２９及び３０を含むように成形されることができることに注意されたい。ここで、レンズ２７、２９及び３０は、発光体１６によって放射され、検出されるべき物体６０（図５及び図６には図示されていない）から反射された光を平行にしかつ光検出器１２に向けて内向きに方向付けるように構成される。図５及び図６の光学レンズ２７、２９及び３０は、同じ材料から形成され、そして製造工程の間に同じ時間に、またチャネル７２（図７及び図８を参照のこと）が１つの実施形態によれば切断又は鋸引きによって形成される前に形成されることが好ましい。　
【００２７】　
　第１及び第２の成形された光学的に透明な赤外線通過部品３１及び３２は、中に配置された集積回路３５、発光体１６、光検出器１２、及び周辺光センサ１４をシール及び保護し、また前述されたように、シールド１８を上に取り付けるためのプラットフォームを提供する。１つの実施形態によれば、第１及び第２の成形された光学的に透明な赤外線通過部品３１及び３２は、NITTO　DENKO（登録商標）社のNT-8506型クリア・トランスファ成形化合物（clear　transfer　molding　compound）又はPENCHEM　Technologies（登録商標）社のOP　579型赤外線パス光電子式エポキシ（infrared　pass　optoelectronic　epoxy）などの赤外線通過及び光学的に透明なトランスファ成形化合物を用いて形成される。他の適当な光学的に透明なエポキシ、プラスチック、ポリマー又は他の材料も、使用することができる。幾つかの実施形態では、光学的に透明な赤外線通過部品３１及び３２は、同じ製造段階の間に成形される、又は別個に成形されうる。２００１年付けの「Clear　Transfer　Molding　Compound　NT-8506」という題名の技術データシートNT-8506及び２００９年４月付けのPENCHEM　OP　579　IR　Pass　Optoelectronic　Epoxy　Data　Sheet,　Revision　1を参照されたい。それらの資料は両方とも参照により、それぞれの全体が本願に組み込まれるものとする。」　
　ウ　図３　
　エ　図４　
　オ　図５
　
　カ　図６　
　キ　図７　
　ク　図８　
　
５．引用発明の認定
（１）引用例１に記載された発明（以下、「引用発明」という。）
　ア　「実施形態１」に係る「光検出装置１」は、「パネル１０８および実装基板１０１を備え」（上記４（１）イの【００６４】）、「実装基板１０１は、発光素子１０２、受光素子１０３、ＩＣ１０４、透光樹脂１０５、および遮光樹脂１０６を備えて」（同【００６５】）いるものの、「パネル１０８は、・・・光検出装置１が備えられた他の装置（例えば、携帯電話などのモバイル機器）の筐体を構成するもの」（上記４（１）ウの【００７０】）であるから、「パネル１０８」は、「光検出装置１」の部材ではないことがわかり、「光検出装置１」は、発光素子１０２、受光素子１０３、ＩＣ１０４、透光樹脂１０５、及び遮光樹脂１０６を備えた実装基板１０１を有することがわかる。
　
　イ　図１は、「実施形態１に係る光検出装置１の概略構造を示す模式図」（上記４（１）イの【００６４】）であるところ、一番下は、光検出器１を上から見た図であり、その上は、光検出器１の断面図であると解することができる。
　そして、「透光樹脂（第１の透光樹脂）１０５ａおよび透光樹脂（第２の透光樹脂）１０５ｂは、光を透過させる樹脂からなり、発光素子１０２および受光素子１０３をそれぞれ封止している（樹脂封止領域を形成している）。遮光樹脂１０６は、光を通さず吸収する樹脂からなり、透光樹脂１０５ａおよび１０５ｂの周囲と両者の間の領域とを封止している（樹脂封止領域を形成している）。」（同【００６７】）という記載と図１から、光検出器１には、発光素子１０２を収容する樹脂封止領域（以下、「第１の樹脂封止領域」という。）及び、該第１の樹脂封止領域とは異なる、受光素子１０３を収容する樹脂封止領域（以下、「第２の樹脂封止領域」という。）とが、遮光樹脂１０６によって実装基板１０１上に形成されていることがわかる。
　また、図１から、発光素子１０２を収容する第１の樹脂封止領域の上部には、遮光樹脂１０６によって穴（以下、「発光穴」という。）が形成され、受光素子１０３を収容する第２の樹脂封止領域の上部には、遮光樹脂１０６によって穴（以下、「受光穴」という。）が形成され、発光素子１０２及び受光素子１０３を制御するためのＩＣ１０４（同【００６５】）が、遮光樹脂１０６に埋設されていることが看取される。　
　そして、第１の樹脂封止領域は、発光素子１０２を収容する領域を発光穴まで、第１の透光樹脂によって充満され、第２の樹脂封止領域は、受光素子１０３を収容する領域を受光穴まで、第２の透光樹脂によって充満されていることが理解できる。　
　
　ウ　技術常識に照らして、実装基板１０１には配線が設けられており、実装基板１０１上に、発光素子１０２、受光素子１０３及びＩＣ１０４が載置され、それぞれに、実装基板１０１の配線と電気的に接続する領域が設けられていることは明らかである。　
　また、「ＩＣ１０４は、発光素子１０２および受光素子１０３を制御するためのＩＣである」（同【００６５】）から、ＩＣ１０４と、発光素子１０２及び受光素子１０３は、実装基板の配線で電気的に接続されていることは明らかである。　
　
　エ　そうすると、引用例１には、　
　「実装基板１０１に、発光素子１０２、受光素子１０３、ＩＣ１０４、透光樹脂１０５、及び遮光樹脂１０６を備えた光検出装置において、　
　実装基板１０１上に、　
　発光素子１０２を載置し、発光素子１０２と実装基板１０１の配線とが電気的に接続される実装基板１０１の領域と、　
　受光素子１０３を載置し、受光素子１０３と実装基板１０１の配線とが電気的に接続される実装基板１０１の領域と、　
　発光素子１０２及び受光素子１０３を制御するためのＩＣ１０４を載置し、実装基板１０１の配線と電気的に接続する領域とを設け、　
　ＩＣ１０４と、発光素子１０２及び受光素子１０３は、電気的に接続されており、　
　実装基板１０１上に光を通さず吸収する遮光樹脂１０６によって、　
　発光素子１０２を収容し、発光穴を有する第１の樹脂封止領域と、　
　受光素子１０３を収容し、受光穴を有する第２の樹脂封止領域とが形成され、　
　ＩＣ１０４は遮光樹脂１０６に埋設され、　
　第１の樹脂封止領域は、光を透過させる第１の透光樹脂１０５ａが、発光素子１０２を封止して、発光穴まで充満され、　
　第２の樹脂封止領域は、光を透過させる第２の透光樹脂１０５ｂが、受光素子１０３を封止して、受光穴まで充満された光検出装置。」（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。　
　
（２）引用例２に記載された事項
　ア　「そして基板１１に取り付けられた又は装着された発光体１６、光検出器１２及び周辺光センサ１４の直ぐ上に配置されるように構成される」（上記４（２）アの【００１８】）という記載から、
光学式近接センサ１０は、基板１１に、発光体１６、光検出器１２及び周辺光センサ１４を装着したもの
　
　イ　「一方の発光体１６と他方の周辺光センサ１４及び光検出器１２との間のクロストークの発生を最小にするために、近接センサ１０を、発光体１６を有する発光部分と光検出器１２及び周辺光センサ１４を有する光検出部分とに分離して、これにより発光体１６と光検出器１２（及び周辺光センサ１４）との間のクロストークを最小にする。」（上記４（２）アの【００１８】）という記載から、発光体１６と光検出器１２（及び周辺光センサ１４）との間のクロストークを最小にするために、
発光体１６を有する発光部分と、光検出器１２及び周辺光センサ１４を有する光検出部分とは分離される
　
　ウ　「成形された光学的に透明な赤外線通過部品（molded　optically　transmissive　infrared　light　pass　component）３１／３２が、発光体１６、光検出器１２及び周辺光検出器１４の上に配置され、またそれらをカバーした後のアセンブリ２０」（上記４（２）イの【００２６】）という記載において、「成形された」とは、「molded」、すなわち、モールドされた、という意味であることは明らかである。
　また、該記載と図７、８から、
光学的に透明な赤外線通過部品３１によって、発光体１６がモールドされ、また、集積回路３５は、光検出器１２及び周辺光センサ１４を有する光検出部分に設けられ、光学的に透明な赤外線通過部品３２によって、集積回路３５は、光検出器１２及び周辺光センサ１４とともに、モールドされる
　　
５．対比・判断
（１）対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
　ア　引用発明の「光検出装置」、「発光素子１０２を載置し、発光素子１０２と実装基板１０１の配線とが電気的に接続される実装基板１０１の領域」、「受光素子１０３を載置し、受光素子１０３と実装基板１０１の配線とが電気的に接続される実装基板１０１の領域」、「実装基板１０１」、「発光素子１０２」、「受光素子１０３」及び「ＩＣ１０４」は、本願発明の「光学モジュール」、「発光ゾーン」、「受光ゾーン」、「発光ゾーン、及び、受光ゾーンが定義されている基板」、「前記基板の前記発光ゾーンに設けられている発光チップ」、「前記基板の前記受光ゾーンに設けられている受光チップ」及び「前記基板に設けられ、且つ、前記発光チップに電気的に接続されている電子ユニット」に、それぞれ相当する。
　
　イ　引用発明の「透光樹脂１０５ａ」は、「発光素子１０２」を封止しているから、発光素子１０２を覆う部材であり、「透光樹脂１０５ｂ」は、「受光素子１０３」を封止しているから、受光素子１０３を覆う部材である。
　そうすると、引用発明の「透光樹脂１０５ａ、１０５ｂ」は、本願発明の「パッケージ部材」に相当する。
　また、「透光樹脂１０５ａ」及び「透光樹脂１０５ｂ」は、異なる位置に配置されるから、それらは、二つの透光樹脂をなし、本願発明の「二つのパッケージ部材」に相当する。
　そうすると、引用発明の「透光樹脂１０５ａ」及び「透光樹脂１０５ｂ」と、本願発明の「前記受光チップ、前記発光チップ、及び、前記電子ユニットを覆う二つのパッケージ部材」とは、「受光チップ及び発光チップを覆う二つのパッケージ部材」である点で共通する。
　
　そして、引用発明の「第１の樹脂封止領域は、光を透過させる第１の透光樹脂１０５ａが、発光素子１０２を封止して、発光穴まで充満され、第２の樹脂封止領域は、光を透過させる第２の透光樹脂１０５ｂが、受光素子１０３を封止して、受光穴まで充満され」ている構成は、本願発明の「二つの前記パッケージ部材は、前記第１の収容空間、前記受光穴、前記第２の収容空間、および、前記発光穴にそれぞれ位置し、前記第１の収容空間、前記受光穴、前記第２の収容空間、および、前記発光穴を充満している」構成に相当する。
　
　ウ　引用発明の「遮光樹脂１０６」は、「実装基板１０１」上に設けられ、「発光素子１０２を収容し、発光穴を有する第１の樹脂封止領域」及び「受光素子１０３を収容し、受光穴を有する第２の樹脂封止領域」を形成していて、「発光素子１０２」及び「受光素子１０３」を覆うようになっているから、引用発明の「第１の樹脂封止領域」は、本願発明の「発光チップ」を収容する「第２の収容空間」に相当し、引用発明の「第２の樹脂封止領域」と本願発明の「第１の収容空間」とは、受光チップを収容空間内に収容する点で共通する。
　そして、引用発明の「遮光樹脂１０６」は、本願発明の「前記発光チップ及び前記受光チップを覆うよう前記基板に設けられており、前記発光チップ及び前記受光チップに対応する位置に発光穴と受光穴とが形成されている封止用蓋体」であって、しかも、「前記受光穴と連通している第１の収容空間、及び、前記発光穴と連通している第２の収容空間を有」する「封止用蓋体」に相当する。
　
　エ　そうすると、本願発明と引用発明とは、
「発光ゾーン、及び、受光ゾーンが定義されている基板と、
　前記基板の前記受光ゾーンに設けられている受光チップと、
　前記基板の前記発光ゾーンに設けられている発光チップと、
　前記基板に設けられ、且つ、前記発光チップに電気的に接続されている電子ユニットと、
　前記受光チップ及び前記発光チップを覆う二つのパッケージ部材と、
　前記発光チップ及び前記受光チップを覆うよう前記基板に設けられており、前記発光チップ及び前記受光チップに対応する位置に発光穴と受光穴とが形成されている封止用蓋体と、を備え、
　前記封止用蓋体は、前記受光穴と連通している第１の収容空間、及び、前記発光穴と連通している第２の収容空間を有し、
　前記受光チップは前記第１の収容空間内に収容されており、
　前記発光チップは前記第２の収容空間内に収容されており、
　二つの前記パッケージ部材は、前記第１の収容空間、前記受光穴、前記第２の収容空間、および、前記発光穴にそれぞれ位置し、前記第１の収容空間、前記受光穴、前記第２の収容空間、および、前記発光穴を充満している光学モジュール。」で一致し、次の相違点１、２で相違する。
（相違点１）
　「電子ユニット」について、本願発明は、電子ユニットがパッケージ部材で覆われ、受光チップを収容する第１の収容空間内に収容されているのに対し、引用発明の「ＩＣ１０４」は、遮光樹脂１０６に埋設されている点。
（相違点２）
　「二つのパッケージ部材」の形状について、本願発明は、「基板側より基板の反対側が狭い凸字状を呈している」のに対し、引用発明の「透光樹脂１０５ａ」及び「透光樹脂１０５ｂ」の形状は、そうではない点。
　
（２）判断
　相違点について検討する。
（相違点１について）
　引用発明の「ＩＣ１０４」の配置は、実装基板１０１上で、配線等の設計に応じて、当業者が適宜決定する事項にすぎない。
　また、近接センサにおいて、「ＩＣ１０４」のような制御を行う集積回路を、受光素子を収容する空間内に収容して、モールドすること（パッケージ部材で覆うこと）は、引用例２の「集積回路３５」に示されるように周知である（上記「４（２）ア〜ウ」参照。）。
　そうすると、引用発明において、「ＩＣ１０４」を受光素子を収容する「第２の樹脂封止領域」に収容して、「第２の透光樹脂１０５ｂ」によって封止して、本願発明の上記相違点１に係る構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（相違点２について）
　引用発明のような「光検出装置１」において、発光素子１０２及び受光素子１０３を封止する透光樹脂の形状は、必要とされる光の経路等によって、当業者が適宜決定する事項にすぎない。
　また、そのような透光樹脂を、「基板側より基板の反対側が狭い凸字状を呈している」ようにすることは、周知である（必要であれば、下記の特開２００７−２０１３６０号公報の図１を参照されたい。
　特開２００７−２０１３６０号公報の図１：
）。
　
　そうすると、引用発明において、「透光樹脂１０５ａ」及び「透光樹脂１０５ｂ」を基板側より基板の反対側が狭い凸字状を呈するようにすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（３）まとめ
　以上のことから、本願発明は、引用発明、引用例２に記載された事項及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、引用例２に記載された事項及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。　
　よって結論のとおり審決する。