(57)【要約】【課題】  保護材の塗布時間を短縮し、液晶表示モジュール（液晶表示装置）の低コスト化を図る。【解決手段】  第１の基板と、第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板との間に挟持される液晶層とを有する液晶表示パネルを備え、前記第１の基板は、前記第２の基板と重ならない非重畳領域と、前記非重畳領域に実装された半導体チップとを有する液晶表示装置であって、前記半導体チップは、前記第１の基板の前記非重畳領域上に形成された保護材で覆われており、前記半導体チップ上における前記保護材の厚さは、０．０５ｍｍ以下であることを特徴とする液晶表示装置。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と、第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板との間に挟持される液晶層とを有する液晶表示パネルを備え、
前記第１の基板は、前記第２の基板と重ならない非重畳領域と、前記非重畳領域に実装された半導体チップとを有する液晶表示装置であって、
前記半導体チップは、前記第１の基板の前記非重畳領域上に形成された保護材で覆われており、
前記半導体チップ上における前記保護材の厚さは、０．０５ｍｍ以下であることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
前記半導体チップは、前記第１の基板の前記非重畳領域と向かい合う第１の面と、前記第１の面とは反対側に位置する第２の面とを有し、
前記半導体チップの前記第２の面の全域が前記保護材で覆われていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項３】
前記半導体チップは、前記第１の基板の前記非重畳領域と向かい合う第１の面と、前記第１の面とは反対側に位置する第２の面とを有し、
前記半導体チップの前記第２の面の８０％以上が前記保護材で覆われていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項４】
前記第２の基板と前記半導体チップとの間は、０．５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置に関し、特に、ＣＯＧ（Chip On Glass）方式の液晶表示装置に適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置の１つに、例えば、サブピクセル数がカラー表示で２４０×３２０×３程度の小型の液晶表示パネルを有するＴＦＴ（Thin Film Transistor）方式の液晶表示モジュールが知られており、携帯電話などの携帯機器の表示部として広く使用されている。この種の液晶表示モジュールにおいては、液晶表示パネルを構成する一対の基板の一方の基板上に、液晶表示パネルを駆動制御する回路が搭載された半導体チップを裸の状態で直に実装するＣＯＧ方式が採用されている。
液晶表示パネルは、画素電極、薄膜トランジスタ等が形成された第１の基板（以下、ＴＦＴ基板と言う）と、カラーフィルタ等が形成された第２の基板（以下、ＣＦ基板と言う）と、これらＴＦＴ基板とＣＦ基板との間に挟持される液晶層とを有する構成になっている。ＴＦＴ基板は、ＣＦ基板と重畳しない非重畳領域を有し、この非重畳領域に半導体チップが実装されている。
なお、本願発明に関連する先行技術文献としては、以下のものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１４５４６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、携帯電話などの携帯機器の表示部として使用される液晶表示モジュールにおいては、液晶表示パネルの基板サイズを小さくすることが強い要求の１つとなっており、高集積化製造プロセスで半導体チップを小さくしたり、細長く作製したりしており、現時点で１．０ｍｍ以下の幅になることは一般的である。また、非重畳領域に半導体チップが実装されるＴＦＴ基板のサイズもＣＦ基板のサイズに近づいており、ＴＦＴ基板の非重畳領域の幅（ＣＦ基板から突出する長さ）は３．０ｍｍ以下が一般的になりつつある。
一方、ＴＦＴ基板の非重畳領域には、この非重畳領域に形成された配線を保護するための保護材が形成されている。この保護材は、ＴＦＴ基板の非重畳領域に半導体チップを実装した後、ディスペンス法によりノズルから保護材を塗布することによって形成される。
【０００５】
ここで、前述の要求に伴い、ＴＦＴ基板の非重畳領域に実装された半導体チップと、ＴＦＴ基板に重畳されたＣＦ基板との間の隙間（以下、隙間Ａと言う）が狭くなってきており、半導体チップの上に保護材が乗り上がらないように、この隙間Ａの領域に保護材を塗布することに苦慮している。特に、隙間が０．５ｍｍ前後、又は０．５ｍｍ以下の場合に顕著になる。半導体チップの上に保護材が乗り上がらないようにする理由は、保護材がＣＦ基板の観察者側の面に貼り付けられた偏光板よりも上方に突出した場合、液晶表示パネルの観察者側の面にフロントパネル（フロントウィンドウ）を装着する時の妨げとなったり、液晶表示モジュールを携帯機器の筐体に組み込むときの妨げとなったりすることから、保護材がＣＦ基板の観察者側の面に貼り付けられた偏光板よりも上方に突出しないようにするためである。
隙間Ａへの保護材の塗布方法の一例としては、半導体チップの右端、又は左端に、保護材を突出させるノズルの位置を固定し、保護材が粘度の高い液状の状態においてその位置から保護材を垂らし、保護材が隙間Ａを流動して隙間Ａを満たすまでノズルを保持し続ける等の方法があるが、この場合、生産時間のロスを生じさせるデメリットとなる。
なお、保護材を塗布するノズルの径及び先端孔は、目詰まりを防ぐために太く、隙間Ａに直接保護材を塗布することはできない。
そこで、本発明者は、半導体チップの上に保護材が乗り上がらないようにする従来の習わしに着目し、本発明をなした。
本発明は、前記従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、保護材の塗布時間を短縮し、液晶表示モジュール（液晶表示装置）の低コスト化を図ることが可能な技術を提供することにある。
本発明の前記並びにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
（１）第１の基板と、第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板との間に挟持される液晶層とを有する液晶表示パネルを備え、前記第１の基板は、前記第２の基板と重ならない非重畳領域と、前記非重畳領域に実装された半導体チップとを有する液晶表示装置であって、
前記半導体チップは、前記第１の基板の前記非重畳領域上に形成された保護材で覆われており、前記半導体チップ上における前記保護材の厚さは、０．０５ｍｍ以下である。
（２）前記（１）において、
前記半導体チップは、前記第１の基板の前記非重畳領域と向かい合う第１の面と、前記第１の面とは反対側に位置する第２の面とを有し、前記半導体チップの前記第２の面の全域が前記保護材で覆われている。
（３）前記（１）において、
前記半導体チップは、前記第１の基板の前記非重畳領域と向かい合う第１の面と、前記第１の面とは反対側に位置する第２の面とを有し、前記半導体チップの前記第２の面の８０％以上が前記保護材で覆われている。
（４）前記（１）乃至（３）の何れかにおいて、
前記第２の基板と前記半導体チップとの間は、０．５ｍｍ以下である。
【発明の効果】
【０００７】
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
本発明によれば、保護材の塗布時間を短縮でき、液晶表示装置の低コスト化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施例である液晶表示モジュールの概略構成を示す平面図である。
【図２】図１の矢印Ｅの方向から見た側面を部分的に示す側面図である。
【図３】従来の液晶表示モジュールの概略構成を示す平面図である。
【図４】図３の矢印Ｆの方向から見た側面を部分的に示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。なお、発明の実施例を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
以下の実施例では、液晶表示パネルを構成する一対の基板の一方の基板上に、液晶表示パネルを駆動制御する回路が搭載された半導体チップを裸の状態で直に実装するＣＯＧ方式の液晶表示モジュールに本発明を適用した例について説明する。
本実施例の液晶表示モジュールは、カラー表示で２４０×３２０×３程度の小型の液晶表示パネルを有するＴＦＴ方式の液晶表示装置であり、携帯電話機などの携帯機器の表示部として使用される。
図１は、本発明の一実施例である液晶表示モジュールの概略構成を示す平面図であり、図２は、図１の矢印Ｅの方向から見た側面を部分的に示す側面図である。
【００１０】
本実施例の液晶表示モジュールは、図１及び図２に示すように、主に、液晶表示パネル１、液晶表示パネル１の観察者側とは反対側（裏面側）に配置されたバックライトを備え、更に、液晶表示パネル１に接続されたフレキシブル配線基板６を備えている。
液晶表示パネル１は、画素電極、薄膜トランジスタ等が形成された第１の基板（以下、ＴＦＴ基板と呼ぶ）２と、カラーフィルタ等が形成された第２の基板（以下、ＣＦ基板と呼ぶ）３と、これらＴＦＴ基板２とＣＦ基板３との間に挟持された液晶層とを有する構成になっている。ＴＦＴ基板２及びＣＦ基板３の各々の平面形状は方形状（矩形状）になっており、例えば長辺及び短辺を有する長方形で形成されている。ＴＦＴ基板２の長辺は、ＣＦ基板３の長辺よりも長く、ＴＦＴ基板２は、長辺方向においてＣＦ基板２と重畳しない非重畳領域２ｍを有する構成になっている。ＴＦＴ基板２の非重畳領域２ｍには、液晶表示パネル１を駆動制御するドライバ回路を搭載した半導体チップ５が実装されており、更にフレキシブル配線基板６（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit Board）の一端側が接続されている。ＴＦＴ基板２及びＣＦ基板３としては、例えばガラス基板が使用されている。
【００１１】
ＣＦ基板３の液晶層側の面とは反対側（観察者側）の面には偏光板４が貼り付けられている。また、ＴＦＴ基板２の液晶層側の面とは反対側（バックライト側）の面にも偏光板が貼り付けられている。
ここで、本実施例の液晶表示パネル１は、ＩＰＳ（In Plane Switching）方式の液晶表示パネルであり、このＩＰＳ方式の場合、対向電極は画素電極と共にＴＦＴ基板２側に設けられるが、ＴＮ方式やＶＡ方式の液晶表示パネルの場合、対向電極は画素電極とは異なってＣＦ基板３側に設けられる。
バックライトは、詳細に図示していないが、ＴＦＴ基板２に貼り付けられた偏光板の下側に配置される光学シート群、光学シートの下側に配置される導光板、導光板の下側に配置される反射シート、導光板の側面に配置される発光ダイオード、そしてモールドフレーム８を有している。液晶表示パネル１は、モールドフレーム８に収納され支持されている。
モールドフレーム８の平面形状は液晶表示パネル１の平面形状と相似形で形成されており、モールドフレーム８の外周縁における輪郭線（各辺）が液晶表示パネル１の外周縁における輪郭線（各辺）よりも外側に位置する大きさ、即ちモールドフレーム８の方が液晶表示パネル１よりも大きい平面サイズになっている。モールドフレーム８としては、例えば白色の樹脂製モールドフレームが用いられている。
ＴＦＴ基板２の非重畳領域２ｍには、この非重畳領域２ｍに形成された配線を保護するための保護材７が形成されている。ＴＦＴ基板２の非重畳領域２ｍに実装された半導体チップ５は、この非重畳領域２ｍ上に形成された保護材７で覆われており、半導体チップ５上における保護材７の厚さ７ｔは、０．０５ｍｍ以下になっている。
半導体チップ５は、ドライバ回路が形成された回路形成面（第１の面）５ｘと、この回路形成面５ｘとは反対側に位置する裏面（第２の面）５ｙとを有し、回路成形面５ｘがＴＦＴ基板２の非重畳領域２ｍと向かい合う状態で実装されている。本実施例では、半導体チップ５の裏面５ｙの全域が保護材７で覆われている。
保護材７は、ＴＦＴ基板２の非重畳領域２ｍへの半導体チップ５の実装、及びフレキシブル配線基板６の装着を行った後、ディスペンス法によりノズルから流動性の保護材７を塗布し、その後、硬化することによって形成される。流動性の保護材７としては、例えばエポキシ系、又はシリコーン系の樹脂材からなるものが使用される。
【００１２】
ここで、従来技術の課題について説明する。図３は、従来の液晶表示モジュールの概略構成を示す平面図であり、図４は、図３の矢印Ｆの方向から見た側面を部分的に示す側面図である。なお、図３は図１に対向し、図４は図２に対応する。
近年、液晶表示パネル１の基板サイズを小さくする要求に伴い、ＴＦＴ基板２の非重畳領域２ｍに実装された半導体チップ５と、ＴＦＴ基板２に重畳されたＣＦ基板３との間の隙間Ａが狭くなってきており、従来の液晶表示モジュールでは、半導体チップ５の上に保護材７が乗り上がらないように、この隙間Ａの領域に保護材７を塗布することに苦慮していた。特に、隙間Ａが０．５ｍｍ前後、又は０．５ｍｍ以下の場合に顕著になる。半導体チップ５の上に保護材７が乗り上がらないようにする理由は、保護材７がＣＦ基板３の観察者側の面に貼り付けられた偏光板４よりも上方に突出した場合、液晶表示パネル１の観察者側の面にフロントパネル（フロントウィンドウ）を装着する時の妨げとなったり、液晶表示モジュールを携帯機器の筐体に組み込むときの妨げとなったりすることから、保護材７がＣＦ基板３の観察者側の面に貼り付けられた偏光板４よりも上方に突出しないようにするためである。
なお、保護材７は、半導体チップ５の上に乗り上がることが無いよう、或いは、乗り上げ量を最小とするように塗布・形成されるが、ほとんどの液晶表示モジュールでは、図４に示すように、半導体チップ５の周囲にわずかに乗り上がっていた。
【００１３】
これに対し、本実施例では、ＴＦＴ基板２の非重畳領域２ｍに実装された半導体チップ５は、この非重畳領域２ｍ上に形成された保護材７で覆われており、半導体チップ７上における保護材７の厚さ７ｔは、０．０５ｍｍ以下になっている。
ここで、保護材７として使用されるエポキシ系、又はシリコーン系の樹脂材は、その用途、即ちＴＦＴ基板２の非重畳領域２ｍにほぼ均一に流動させることを考慮し、半導体チップ５上に残留する厚み（保護材７の厚さ７ｔ）は０．０５ｍｍ以下であることが本発明者の実験により明らかとなった。半導体チップ５上に残留する保護材７の厚さ７ｔが０．０５ｍｍ以下であれば、保護材７がＣＦ基板３の観察者側の面に貼り付けられた偏光板４よりも上方へ突出することがなく、液晶表示パネル１の観察者側の面にフロントパネル（フロントウィンドウ）を装着する時や、液晶表示モジュールを携帯機器の筐体に組み込む時の妨げにならない。
よって、半導体チップ５の存在を考えずに、ターゲット箇所へ必要な分量の保護材７を直接ノズルから吐出させることで、保護材７の塗布時間短縮を図ることができる。これにより、液晶表示モジュール（液晶表示装置）の低コスト化を図ることができる。
近年、液晶表示パネル１の基板サイズを小さくする要求に伴い、ＴＦＴ基板２の非重畳領域２ｍに実装された半導体チップ５と、ＴＦＴ基板２に重畳されたＣＦ基板３との間の隙間Ａが狭くなってきているが、特に、隙間Ａが０．５ｍｍ前後、又は０．５ｍｍ以下の場合においても、この隙間Ａの領域に保護材７を容易に塗布することができる。
【００１４】
なお、半導体チップ５の裏面５ｙの保護材７で覆われる箇所は、ＴＦＴ基板２の非重畳領域２ｍに保護材７を塗布する箇所に影響される。一方、保護材７はＴＦＴ基板２の非重畳領域２ｍに形成された配線を保護するためのものであり、配線が形成されていない箇所を必ずしも保護材７で覆う必要はない。従って、本実施例では、半導体チップ５の裏面５ｙの全域が保護材７で覆われた例について説明したが、配線が形成されていない箇所を必ずしも保護材７で覆う必要はないことを考慮すると、半導体チップ５の裏面５ｙの８０％以上が保護材７で覆われていることが望ましい。
以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。
【符号の説明】
【００１５】
１    液晶表示パネル
２    ＴＦＴ基板（第１の基板）
２ｍ  非重畳領域
３    ＣＦ基板（第２の基板）
４    偏光板
５    半導体チップ
５ｘ  回路形成面（第１の面）
５ｙ  裏面（第２の面）
６    フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）
７    保護材
８    モールドフレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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