【事件の表示】
　特願２０１１−２５０８２６「電子部品および測定方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　５月３０日出願公開、特開２０１３−１０４８４３、請求項の数（１５）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２３年１１月１６日の出願であって、平成２６年１０月１０日付けで拒絶理由が通知され、平成２６年１２月１９日付けで手続補正がなされたが、平成２７年６月３日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２７年９月９日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同時に手続補正がなされ、当審で、平成２８年７月２２日付けで拒絶理由が通知され、平成２８年８月２２日付けで手続補正がなされ、平成２８年９月１３日付けて最後の拒絶理由が通知され、平成２８年９月２７日付けで手続補正（以下、「本件補正」という。）がなされたものである。
第２　本願発明
　本件補正後の特許請求の範囲の請求項１ないし１５に係る発明は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１５に記載された事項により特定される、次のとおりのもりである。
「【請求項１】
　基板状の部材である第１部材と、
　基板状の部材、または、半導体素子である第２部材と、
　前記第１部材上に形成された第１電極と、
　前記第１部材上の、前記第１電極が形成された領域の周囲の領域に、前記第１電極を囲むように一体に形成された第２電極と、
　前記第２部材に形成された第３電極と、
　前記第１電極と前記第３電極と接合する第１接合部と、
　前記第１接合部と離間し、前記第２電極と前記第３電極と接合する第２接合部と、
　前記第１電極を含む接続経路の電気特性を測定する測定部と、
　を備える電子部品。
　　【請求項２】
　前記第１電極は、互いに離間した複数の電極を含む、
　請求項１に記載の電子部品。
　　【請求項３】
　前記接続経路は、前記複数の電極と、前記第２電極のうち、少なくとも２つを含む、
　請求項２に記載の電子部品。
　　【請求項４】
　前記第１電極が形成された領域は、前記第１部材上の領域のうち、前記第２部材に接続された導電部材と前記第２部材との接続部に最も近い領域を含む、
　請求項１に記載の電子部品。
　　【請求項５】
　前記複数の電極の少なくとも１つが形成された領域は、前記第１部材上の領域のうち、前記第２部材に接続された導電部材と前記第２部材との接続部に最も近い領域を含む、
　請求項２に記載の電子部品。
　　【請求項６】
　前記第１電極と前記第２電極との間に空隙が形成された、
　請求項１に記載の電子部品。
　　【請求項７】
　前記複数の電極間、および、前記複数の電極と前記第２電極との間に空隙が形成された、
　請求項２に記載の電子部品。
　　【請求項８】
　前記第１電極と前記第２電極との間にレジストが形成された、
　請求項１に記載の電子部品。
　　【請求項９】
　前記複数の電極間、および、前記複数の電極と前記第２電極との間にレジストが形成された、
　請求項２に記載の電子部品。
　　【請求項１０】
　前記測定部は、前記第１電極を含み、相互に異なる複数の接続経路のそれぞれに対応して複数備えられ、
　複数の前記測定部それぞれに対して定められた、前記電気特性と前記第１接合部および前記第２接合部のうち少なくとも一方の損傷に関する指標との関係のうち、前記電気特性が測定された前記接続経路に対して定められた前記関係と、測定された前記電気特性とに基づいて、前記第１接合部および前記第２接合部のうち少なくとも一方の損傷に関する指標を演算する演算部と、をさらに備える、
　請求項１に記載の電子部品。
　　【請求項１１】
　前記演算部で求められる演算結果を出力する出力部をさらに備える、
　請求項１０に記載の電子部品。
　　【請求項１２】
　前記第１部材下に形成された第４電極と、
　前記第２部材の、前記第３電極が形成された面の裏面に形成された第５電極と、をさらに備え、
　前記接続経路は、前記第１電極と、前記第３電極、前記第４電極、および前記第５電極の少なくとも１つと、を接続する、
　請求項１に記載の電子部品。
　　【請求項１３】
　基板状の部材である第１部材と、
　基板状の部材、または、半導体素子である第２部材と、
　前記第１部材上に形成された第１電極と、
　前記第２部材に形成された第２電極と、
　前記第２部材の、前記第２電極が形成された領域の周囲の領域に、前記第２電極を囲むように一体に形成された第３電極と、
　前記第１電極と前記第２電極と接合する第１接合部と、
　前記第１接合部と離間し、前記第１電極と前記第３電極と接合する第２接合部と、
　前記第２電極を含む接続経路の電気特性を測定する測定部と、
　を備える電子部品。
　　【請求項１４】
　基板状の部材である第１部材と、
　基板状の部材、または、半導体素子である第２部材と、
　前記第１部材上に形成された第１電極と、
　前記第１部材上の、前記第１電極が形成された領域の周囲の領域に、前記第１電極を囲むように一体に形成された第２電極と、
　前記第２部材に形成された第３電極と、
　前記第１電極と前記第３電極と接合する第１接合部と、
　前記第１接合部と離間し、前記第２電極と前記第３電極と接合する第２接合部と、を備える電子部品における測定方法であって、
　測定部が、前記第１電極を含む接続経路の電気特性を測定する測定ステップ
　を含む測定方法。
　　【請求項１５】
　基板状の部材である第１部材と、
　基板状の部材、または、半導体素子である第２部材と、
　前記第１部材上に形成された第１電極と、
　前記第２部材に形成された第２電極と、
　前記第２部材の、前記第２電極が形成された領域の周囲の領域に、前記第２電極を囲むように一体に形成された第３電極と、
　前記第１電極と前記第２電極と接合する第１接合部と、
　前記第１接合部と離間し、前記第１電極と前記第３電極と接合する第２接合部と、を備える電子部品における測定方法であって、
　測定部が、前記第２電極を含む接続経路の電気特性を測定する測定ステップ
　を含む測定方法。」
第３　平成２８年９月１３日付けの最後の拒絶理由について
１  当審における平成２８年９月１３日付けの最後の拒絶理由（以下、「当審における最後の拒絶理由」という。）は、次のとおりのものである。
「　　　　　　　　　　　　　　　理　由 
 　　　　　　　　　　　　　＜＜＜最後＞＞＞ 
　平成２８年８月２２日付けでした手続補正（以下、「本件補正」という。）は、下記の点で願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものでないから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。 
  
 　　　　　　　　　　　　　　　　　記 
　本件補正により、請求項１、１４では、「前記第１部材
上
上
 　また、請求項４、５では、電極が形成された領域に関して「前記第１部材
上
 　同様に、請求項１３、１５では、「前記第１部材
上
  
 　しかし、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面には、（第１部材
上
上
 　よって、本件補正は、新たな技術的知見（電極を、第１部材
上
２　当審における最後の拒絶理由の当否
　本件補正は、請求項１、１４について、本件補正前に「前記第１部材に形成された第１電極」とあったところを「前記第１部材上に形成された第１電極」と補正し、本件補正前に「前記第１部材の、前記第１電極が形成された領域の周囲の領域に、前記第１電極を囲むように一体に形成された第２電極」とあったところを「前記第１部材上の、前記第１電極が形成された領域の周囲の領域に、前記第１電極を囲むように形成された第２電極」と補正し、また、請求項４、５について、電極が形成された領域に関し、本件補正前に「前記第１部材の領域」とあったところを「前記第１部材上の領域」と補正するものである。
　そして、出願の願書に最初に添付された特許請求の範囲には、請求項１、１４に「前記第１部材上に形成された第１電極」、及び「前記第１部材上の、前記第１電極が形成された領域の周囲の領域に、前記第１電極を囲むように形成された第２電極」と記載され、請求項４、５は、電極が形成された領域に関し、「前記第１部材上の領域」と記載されているから、本件補正により、本件補正後の特許請求の範囲の記載は、出願当初の明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲の範囲内のものとなった。
　よって、上記「当審における最後の拒絶理由」は解消した。
　
第４　本願発明の新規性、進歩性について
　上記当審における最後の拒絶理由に「なお、当該補正がなされた明細書、特許請求の範囲又は図面における請求項１ないし１５に記載した事項は、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内にないことが明らかであるから、当該請求項に係る発明については新規性、進歩性等の特許要件についての審査を行っていない。」と付記したことから、さらに、本件補正後の特許請求の範囲に記載された発明について、原査定の理由、及び当審において平成２８年７月２２日付けで通知した拒絶理由の当否について、以下、判断する。
１　原査定の理由について
（１）原査定の拒絶の理由の概要
理由１（原査定の理由とはなっていないので、省略）
理由２　この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
理由３　この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　記　　　（引用文献等については引用文献等一覧参照）
（理由２、３について）
請求項１−５、８−１０、１４、１５、１７−１９
引用文献１
　本願の請求項１−５、８−１０、１４、１５、１７−１９に係る発明は、引用文献１に記載された発明であり、また、本願の請求項１−５、８−１０、１４、１５、１７−１９に係る発明は、引用文献１に記載された発明から当業者が容易に想到し得たものである。
請求項１、８、１７−１９
引用文献２
備考：
　この出願の請求項１、８、１７−１９に係る発明の発明特定事項と、引用文献２に記載された発明の発明特定事項との間に差異はない。
　したがって、本願の請求項１、８、１７−１９に係る発明は、引用文献２に記載された発明であり、また、本願の請求項１、８、１７−１９に係る発明は、引用文献２に記載された発明から当業者が容易に想到し得たものである。
（理由３について）
請求項６、７
引用文献１、３
請求項１１−１３
引用文献等１、４
請求項１６
引用文献等１、５
　　　　　　　　　　　引　用　文　献　等　一　覧
１.国際公開第２００８／１４９４４５号
２.特開平１０−７４８００号公報
３.特開２００７−３５８９１号公報
４.特開２００２−１５９５２３号公報
５.特開２００８−２７７４５７号公報
（２）原査定の拒絶の理由で引用された刊行物
（引用文献１）
　原査定の拒絶の理由で引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である、国際公開２００８／１４９４４５号（以下、「引用文献１」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与した。）。
「［００１４］　以下、図面を用いて本発明の好適な実施例を説明するが、まず、図１のＡから図３のＣにより、
本発明が適用されるＢＧＡ構造の従来の構成
［００１５］　図１のＡは、従来のＢＧＡの構成を説明する組立図である。図１のＡにおいて、符号１がＬＳＩ，２が中継基板であるＢＧＡ基板、３がプリント回路基板を示している。この例では、ＬＳＩ１は半田ボールを用いたＢＧＡによってＢＧＡ基板２に実装される。
ＢＧＡ基板２の裏面にはマトリクス状に端子が設けられており、各端子には
半田ボール５が取り付けられている。そして、プリント回路基板３の上には、半田ボール５に対応する位置に回路パターンに接続する導電性のパッド６が設けられている。
「［００１９］　一方、本発明者は、図１のＣと図２に示すようなＢＧＡ構造においては、一般的にＢＧＡ基板２の外形周辺部、特に、ＢＧＡ基板２の四隅、即ち図１のＣの符号５Ｃで示す部分に多くのストレスが印加され、半田接合部にクラックが発生して半田接合部が破断する不具合もこの部分で発生することを見出した。本発明はこの事実から、ＢＧＡ基板２に対してストレスが発生し易い場所で半田接合部の破断を、診断用の電極パッドを設けることによって診断し、半田接合部が完全に破断する前に予め検出することによって、電子機器のシステム障害を事前に予防する診断装置及び方法を実現したので、以下に説明する。
［００２０］　図４のＡは本発明の診断装置の基本構成における動作を説明するものである。図４のＡに示す部位は、図１のＣのＰ部と同じ部位である。なお、本発明を説明するに当たっては、図１のＡから図３のＣで説明した部材と同じ構成部材については、同じ符号を付して説明する。
［００２１］　本発明では、
プリント回路基板３の上の所望のパッド６を、診断用の電極パッド１６とし、この診断用の電極パッド１６を少なくとも２つの独立したテストパッドに分割し、分割したテストパッド間の導通を定期的に診断できる装置を設ける。
［００２２］　半田接合部５Ａにクラックの発生がない場合は、導通チェック時に、導通チェッカ８Ａ，８Ｂ，８Ｃの全てが導通を検出する。一方、半田接合部５Ａにクラック９が発生し、クラック９がテストパッド１６Ｃの部分まで発生した場合は、導通チェック時に、導通チェッカ８Ａ，８Ｂは導通を検出するが、導通チェッカ８Ｃは導通を検出しない。よって、クラック９が僅かに入ったことが検出できる。更に、半田接合部５Ａのクラック９が進行し、クラック９がテストパッド１６Ｂの部分まで進行した場合は、導通チェック時に、導通チェッカ８Ａは導通を検出するが、導通チェッカ８Ｂ，８Ｃは導通を検出しない。よって、クラック９が半田接合部５Ａの半分迄進行したことが検出できる。
［００２３］　図５Ａは、本発明の
半田接合部を有する電子装置の診断装置
半田接合部の診断を行うプリント回路基板３の上にマトリクス状に設けられているパッド６のうち、ＢＧＡ基板２の四隅に対応するパッド６を、図５のＢに示すように診断用の電極パッド１６とし、これらをそれぞれテストパッド１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ及び１６Ｒに分割する。診断用の電極パッド１６は半田接合部にクラックが入りやすい方向（ストレスが印加される方向）に直交する方向に分割する。
［００２４］　
テストパッド１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ及び１６Ｒは、それぞれリード線２１により診断装置２０に接続する。診断装置２０には、図５のＢに示すように、導通チェッカ８Ａ、８Ｂ，８Ｃの機能を備えた診断部２２がある。
　引用文献１における上記記載より、次の技術事項を読み取ることができる。
ア　段落［００１４］より、引用文献１に記載された発明は、「ＢＧＡ基板２の裏面にはマトリクス状に端子が設けられており、各端子には、半田ボール５が取り付けられており、そして、プリント回路基板３の上には、半田ボール５に対応する位置に回路パターンに接続する導電性のパッド６が設けられている」ものに適用されるものであることがわかる。
イ　段落［００２１］より、「プリント回路基板３の上の所望のパッド６を、診断用の電極パッド１６とし、この診断用の電極パッド１６を少なくとも２つの独立したテストパッドに分割し、分割したテストパッド間の導通を定期的に診断できる装置を設け、プリント回路基板３の上の所望のパッド６を、４つの独立したパッドであるテストパッド１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ及び１６Ｒに分割し、そしてテストパッド１６Ｒを基準として、テストパッド１６Ｒ−１６Ａ間に導通チェッカ８Ａ，テストパッド１６Ｒ−１６Ｂ間に導通チェッカ８Ｂ，テストパッド１６Ｒ−１６Ｃ間に導通チェッカ８Ｃを設ける。」との技術事項を読み取ることができる。
ウ　段落［００２４］より、「テストパッド１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ及び１６Ｒは、それぞれリード線２１により診断装置２０に接続し、診断装置２０には、導通チェッカ８Ａ、８Ｂ，８Ｃの機能を備えた診断部２２がある。」との技術事項を読み取ることができる。
　よって、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる。
「半田接合部を有する電子装置の診断装置であって、
　ＢＧＡ基板２の裏面にはマトリクス状に端子が設けられており、各端子には、半田ボール５が取り付けられており、そして、プリント回路基板３の上には、半田ボール５に対応する位置に回路パターンに接続する導電性のパッド６が設けられており、
　プリント回路基板３の上の所望のパッド６を、診断用の電極パッド１６とし、この診断用の電極パッド１６を少なくとも２つの独立したテストパッドに分割し、分割したテストパッド間の導通を定期的に診断できる装置を設け、プリント回路基板３の上の所望のパッド６を、４つの独立したパッドであるテストパッド１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ及び１６Ｒに分割し、そしてテストパッド１６Ｒを基準として、テストパッド１６Ｒ−１６Ａ間に導通チェッカ８Ａ，テストパッド１６Ｒ−１６Ｂ間に導通チェッカ８Ｂ，テストパッド１６Ｒ−１６Ｃ間に導通チェッカ８Ｃを設け、テストパッド１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ及び１６Ｒは、それぞれリード線２１により診断装置２０に接続し、診断装置２０には、導通チェッカ８Ａ、８Ｂ，８Ｃの機能を備えた診断部２２がある、
 診断装置。」
（引用文献２）
　原査定の拒絶の理由で引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である、特開平１０−７４８００号公報（以下、「引用文献２」という。）には、図面とともに、次の技術事項が記載されている（下線は、当審で付与した。）。
「【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップのフェイスダウン接続による実装あるいはＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）パッケージ実装に関する半導体装置の実装構造、実装用基板および実装状態の検査方法に関する。」
「【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するために、本発明の
半導体装置の実装構造
半導体装置上に形成される外部電極の一つに対して、少なくとも２つ以上に分割された実装用パッドを対応させて基板上に設け、外部電極をはんだバンプを介して実装用パッドに接続したものである。
【０００９】また、本発明の実装状態の検査方法は、前述の半導体装置の実装構造において、
分割された２つ以上の実装用パッド間の導通状態を検査することによって、はんだバンプと実装用パッドとの接続状態を検査するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明の第１の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１１】本実施形態は、半導体チップを配線基板に実装するものであって、特に半導体チップ上に形成された一つの電極に対して、配線基板上に形成された少なくとも２つ以上の実装用パッドを対応させて接続するものである。そして、半導体チップ上の一つの電極と接続された実装用パッド間の導通状態を検査することによって、半導体チップと配線基板との接続状態を検査するものである。
【００１２】図１は、本実施形態の実装構造を示す図であり、図２は、図１に示される配線基板を示す平面図である。図１を参照すると、半導体チップ１は、外部電極２上に形成されたはんだバンプ３を介して配線基板４上に形成された２つの実装用パッド５ａおよび５ｂに接続されている。なお、はんだバンプ２は、Ｓｎ／Ｐｂ、Ｓｎ／ＡｇあるいはＳｎ／Ｉｎ等のはんだ材料により形成されている。また、配線基板４は、プリント基板、セラミック基板あるいはフレキシブル基板等により形成される。実装用パッド５ａおよび５ｂは、金あるいは銅等の導通に優れた金属あるいはそれらの金属上にはんだコートが施された材料により形成されており、かつ円形のパッドが分割されて得られる２つの半円状のパッドで１対をなしている。
【００１３】
半導体チップ１上に形成された電極２の一つに対応するように配線基板４上に設けられた２つの実装用パッド５ａおよび５ｂは、内部配線７によって別々の外部パッド６ａおよび６ｂに接続されている。
【００１４】実装用パッド５ａおよび５ｂは、半導体チップ１と配線基板４との接続状態が良好であれば、はんだバンプ３を介して互いに接続されている。したがって、
実装用パッド５ａおよび５ｂと接続された外部パッド６ａおよび６ｂとの間の導通状態を検査することによって、はんだバンプ３が実装用パッド６ａおよび６ｂに確実に接続されていることを確認することができる。
「【００２２】また、前述の第１から第３の実施形態では、配線基板上に形成される実装用パッドとしては、円形のパッドを２分割して得られる２つの半円状の実装用パッドが適用されているが、実装用パッドの形状はこれに限られたものではない。本発明で適用可能な実装用パッドとしては、図５（ａ）から（ｆ）に示されるようなものがある。さらに、半導体装置上に形成された１つの外部電極に対して２つ１組の実装用パッドを対応させて設けているが、３つ以上に分割されたパッドを１組とした実装用パッドを用いてもよいことは言うまでもない。」
「【００２３】また、分割された実装用パッド５ａおよび５ｂとの間の寸法Ｘは、半導体チップを実装する場合には、１０〜５０μｍ程度、ＢＧＡパッケージを実装する場合には５０〜２００μｍ程度が好ましい。
【００２４】また、前述の第１から第３の実施形態では、外部パッド６ａおよび６ｂが、配線基板４上の互いに対向する面にそれぞれ形成されているが、これに限られたものではなく、図６（ａ）に示されるように、配線基板４の半導体チップ１側の表面の外周部に双方を形成するような構成としてもかまわない。また、図６（ｂ）に示されるように、それら外部パッド６ａおよび６ｂの双方を配線基板の裏面に形成してもよい。」
　また、図５（ｂ）、（ｅ）には、
配線基板上に形成される実装用パッドとしては、円形若しくは方形のパッドを内外に２分割し、外側の実装用パッド５ａが内側の実装用パッド５ｂを取り囲むように一体に形成される
　よって、引用文献２には、次の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されていると認められる。
「半導体装置上に形成される外部電極の一つに対して、少なくとも２つ以上に分割された実装用パッドを対応させて基板上に設け、外部電極をはんだバンプを介して実装用パッドに接続し、分割された２つ以上の実装用パッド間の導通状態を検査することによって、はんだバンプと実装用パッドとの接続状態を検査する半導体装置の実装構造であって、
　半導体チップ１上に形成された電極２の一つに対応するように配線基板４上に設けられた２つの実装用パッド５ａおよび５ｂは、内部配線７によって別々の外部パッド６ａおよび６ｂに接続され、実装用パッド５ａおよび５ｂと接続された外部パッド６ａおよび６ｂとの間の導通状態を検査することによって、はんだバンプ３が実装用パッド６ａおよび６ｂに確実に接続されていることを確認することができ、
　配線基板上に形成される実装用パッドとしては、円形若しくは方形のパッドを内外に２分割し、外側の実装用パッド５ａが内側の実装用パッド５ｂを取り囲むように一体に形成される半導体装置の実装構造。」
（引用文献３）
　原査定の拒絶の理由で引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である、特開２００７−３５８９１号公報（以下、「引用文献３」という。）には、以下の技術事項が記載されている（下線は、当審で付与した。）。
「【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
  以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
  図１は、本実施の形態が適用される検査システムの構成を示した図である。図１に示す検査システムは、半田ボールを用いたＢＧＡパッケージやＣＳＰなどのパッケージが実装された測定基板１００に対して、ストレスが掛かった状態を再現し、実際のプリント配線板にＬＳＩなどが実装された状態でパッケージに半田クラックが発生していることを検出可能としている。この
検査システムは、制御装置１０と、測定装置２０と、チャンネル切り替え装置３０と、ストレス印加装置４０と、複数のプローブからなるコンタクトプローブ５０とを備えている。
「【００２２】
  
ストレス印加装置４０は、制御装置１０からの制御信号Ｐ(Control signal P)によって動作し、測定基板１００の所定箇所に対してストレスを印加している。
「【００２３】
  この検査システムの動作原理では、
測定基板１００の半田ボール１１１に対してプリント配線板１０２側のコンタクトプローブ５０(プローブピン５１)から微少な電流を流し、その端子(パッド)１０２ａの入力電圧特性を測定装置２０にて測定している。
測定装置２０は、曲げテストの開始前に各端子(パッド)１０２ａの特性を測定し記憶しておく。そして、ストレスを規定回数、印加した後、測定基板１００を曲げた状態で各端子(パッド)１０２ａの電気特性を測定し、テスト開始以前に測定した値と比較する。この測定した値がテスト開始前の値と異なっている場合には、半田ボール１１１にクラックが発生したものと推定することができる。
　以上より、引用文献３には、次の技術が記載されているものと認められる。
「測定装置２０と、ストレス印加装置４０と、複数のプローブからなるコンタクトプローブ５０とを備えた検査システムであって、
　ストレス印加装置４０は、制御装置１０からの制御信号Ｐ(Control signal P)によって動作し、測定基板１００の所定箇所に対してストレスを印加し、
　測定基板１００の半田ボール１１１に対してプリント配線板１０２側のコンタクトプローブ５０(プローブピン５１)から微少な電流を流し、その端子(パッド)１０２ａの入力電圧特性を測定装置２０にて測定し、
　測定装置２０は、曲げテストの開始前に各端子(パッド)１０２ａの特性を測定し記憶しておき、そして、ストレスを規定回数、印加した後、測定基板１００を曲げた状態で各端子(パッド)１０２ａの電気特性を測定し、テスト開始以前に測定した値と比較し、この測定した値がテスト開始前の値と異なっている場合には、半田ボール１１１にクラックが発生したものと推定することができる、
検査システム。」
（引用文献４）
　原査定の拒絶の理由で引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である、特開２００２−１５９５２３号公報（以下、「引用文献４」という。）には、次の技術が記載されている（下線は、当審で付与した。）。
「【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、おむつ、尿取りパッド等の吸収性物品の排泄の有無を検知する排泄検知装置に関する。」
「【００５３】図１１に示す
センサ部２において
基板７の一方の面（表面）には
一対の電極３，４を電極間隔５だけ離して並べて形成されている。
一対の電極３，４上には電極間を電気的に絶縁し且つ電極を保護するためのレジスト層８が形成され、
　よって、引用文献４には、次の技術が記載されているものと認められる。
「おむつ、尿取りパッド等の吸収性物品の排泄の有無を検知する排泄検知装置のセンサ部２おいて、基板７の一方の面（表面）に、一対の電極３，４が電極間隔５だけ離して並べて形成され、一対の電極３，４上には電極間を電気的に絶縁し且つ電極を保護するためのレジスト層８が形成される、排泄検知装置のセンサ部２。」
（引用文献５）
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である、特開２００８−２７７４５７号公報（以下、「引用文献５」という。）には、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与した。）。
「【００１６】
  （第１の実施の形態）
  本発明の第１の実施の形態にかかる積層型半導体装置について、図１を参照して説明する。
【００１７】
  図１は第１の実施の形態における積層型半導体装置の構成を示す図であり、図１（ａ）は第１の半導体装置および第２の半導体装置単体での構成を示す断面図、図１（ｂ）は第１の半導体装置に第２の半導体装置を積層した積層型半導体装置の構成を示す断面図である。図１（ｃ）は第１の半導体装置の裏面図であり、積層型半導体装置の外部端子となる
半田ボールの配置を示す図である。
【００１８】
  図１に例示する本実施の形態の
積層型半導体装置は第１の半導体装置１上に第２の半導体装置２を積層してなる。下段となる第１の半導体装置１は、第１の半導体チップ３ａを第１の配線基板１ａの主面に
フリップチップ実装し、第１の配線基板１ａの主面に対する裏面に外部電極となる半田ボール２ｂを格子状に配置する。上段となる第２の半導体装置２は、
第２の配線基板１ｂの主面を下にして層間部材によって接続されたフリップチップボンディング方式で電気的接続が形成され、
。
　よって、引用文献５には、次の技術が記載されているものと認められる。
「積層型半導体装置であって、第１の半導体装置１上に第２の半導体装置２を積層してなり、下段となる第１の半導体装置１は、第１の半導体チップ３ａを第１の配線基板１ａの主面にフリップチップ実装し、第１の配線基板１ａの主面に対する裏面に外部電極となる半田ボール２ｂを格子状に配置し、上段となる第２の半導体装置２は、第２の配線基板１ｂの主面を下にして層間部材によって接続されたフリップチップボンディング方式で電気的接続が形成された、積層型半導体装置。」
（３）対比・判断
（本願発明１について）
ア　引用発明１と本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）とを対比する。
（ア）引用発明１における「プリント回路基板３」が、本願発明１における「基板状の部材である第１部材」に相当する。
（イ）引用発明１における「ＢＧＡ基板２」が、本願発明１における「基板状の部材、または、半導体素子である第２部材」に相当する。
（ウ）引用発明１における「プリント回路基板３の上の所望のパッド６」を「分割し」た「診断用の電極パッド１６」のうち、「導通チェッカ８Ａ、８Ｂ，８Ｃ」の「基準」となる「テストパッド１６Ｒ」（以下、「プリント回路基板３の上」の「テストパッド１６Ｒ」という。）が、本願発明１における「前記第１部材上に形成された第１電極」に相当する。
（エ）引用発明１における「プリント回路基板３の上の所望のパッド６」を「分割し」た「診断用の電極パッド１６」のうちの「テストパッド１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ」（以下、「プリント回路基板３の上」の「テストパッド１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ」という。）は、「テストパッド１６Ｒ」とともに、「プリント回路基板３の上の所望のパッド６」を「分割」して形成したものであるから、本願発明１における「前記第１部材上の、前記第１電極が形成された領域の周囲の領域に、前記第１電極を囲むように一体に形成された第２電極」とは、「前記第１部材上の、前記第１電極が形成された領域の近傍の領域に形成された第２電極」の点で共通する。
（オ）引用発明１における「ＢＧＡ基板２の裏面」の「端子」が、本願発明１における「前記第２部材に形成された第３電極」に相当する。
（カ）引用発明１における「ＢＧＡ基板２の裏面」の「端子」と、「プリント回路基板３の上」の「テストパッド１６Ｒ」との「半田接合部」が、本願発明１における「前記第１電極と前記第３電極と接合する第１接合部」に相当する。
（キ）引用発明１における「半田接合部」は、「ＢＧＡ基板２の裏面」の「端子」と「プリント回路基板３の上」の「テストパッド１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ」とを接合する接合部であるから、本願発明１における「前記第１接合部と離間し、前記第２電極と前記第３電極と接合する第２接合部」とは、「前記第２電極と前記第３電極と接合する第２接合部」の点で共通する。
（ク）引用発明１における「診断装置２０」は、「導通チェッカ８Ａ、８Ｂ，８Ｃの機能を備えた診断部２２があり」、「テストパッド１６Ｒを基準として、テストパッド１６Ｒ−１６Ａ間に導通チェッカ８Ａ，テストパッド１６Ｒ−１６Ｂ間に導通チェッカ８Ｂ，テストパッド１６Ｒ−１６Ｃ間に導通チェッカ８Ｃを設け、テストパッド１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ及び１６Ｒは、それぞれリード線２１により診断装置２０に接続し」ているから、本願発明１における「前記第１電極を含む接続経路の電気特性を測定する測定部」に相当する。
イ　よって、引用発明１と本願発明１との一致点、相違点は次のとおりである。
（一致点）
「基板状の部材である第１部材と、
　基板状の部材、または、半導体素子である第２部材と、
　前記第１部材上に形成された第１電極と、
　前記第１部材上の、前記第１電極が形成された領域の周囲の領域に、前記第１電極を囲むように一体に形成された第２電極と、
　前記第２部材に形成された第３電極と、
　前記第１電極と前記第３電極と接合する第１接合部と、
　前記第１接合部と離間し、前記第２電極と前記第３電極と接合する第２接合部と、
　前記第１電極を含む接続経路の電気特性を測定する測定部と、
　を備える電子部品。」
（相違点１）
　本願発明１では、「第２電極」が、「前記第１部材上の、前記第１電極が形成された領域の周囲の領域に、前記第１電極を囲むように一体に形成され」ているのに対し、引用発明１における「プリント回路基板３の上」の「テストパッド１６Ｒ」は、「プリント回路基板３の上」の「テストパッド１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ」とともに、「プリント回路基板３の上の所望のパッド６」を「分割」して形成したものであるが、「プリント回路基板３の上」の「テストパッド１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ」は、「プリント回路基板３の上」の「テストパッド１６Ｒ」を囲むように一体に形成されてはいない点。
（相違点２）
　本願発明１では、前記第１電極と前記第３電極と接合する「第１接合部」と、前記第２電極と前記第３電極と接合する「第２接合部」とは、「離間」しているのに対し、引用発明１では、「ＢＧＡ基板２の裏面」の「端子」と「テストパッド１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ及び１６Ｒ」との「半田接合部」は、「離間」していない点。
ウ　そこで、上記相違点について検討すると、
（ア）相違点１について
　引用文献３〜５には、部材上に、第１電極に対して第２電極を囲むように一体に形成することが記載も示唆もされていない。
　よって、引用発明１において、「プリント回路基板３の上」の「テストパッド１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ」が「プリント回路基板３の上」の「テストパッド１６Ｒ」を囲むように一体に形成し、上記相違点１に係る本願発明１の構成とすることは、当業者が容易になし得たことではない。
（イ）相違点２について
　一方の基板の裏面の電極と、該電極に接合される他方の基板の分割された電極との間の「接合部」について、一方の基板の裏面の電極と他方の基板の分割された電極の一つとの「接合部」と、一方の基板の裏面の電極と他方の基板の分割された他の電極の一つとの「接合部」を「離間」させることは、引用文献３〜５に記載も示唆もされていない。
　よって、引用発明１において、「ＢＧＡ基板２の裏面」の「端子」と「テストパッド１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ及び１６Ｒ」との「半田接合部」とを「離間」させ、上記相違点２に係る本願発明１の構成とすることは、当業者が容易になし得たことではない。
エ　よって、本願発明１は、引用発明１と同一ではなく、また、引用発明１及び引用文献３〜５に記載された技術から当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
オ　次に、本願発明１と引用発明２とを対比する。
（ア）引用発明２における「配線基板４」が、本願発明１における「基板状の部材である第１部材」に相当する。
（イ）引用発明２における「半導体装置」である「導体チップ１」が、本願発明１における「基板状の部材、または、半導体素子である第２部材」に相当する。
（ウ）引用発明２における「半導体装置上に形成される外部電極の一つ」である「半導体チップ１上に形成された電極２」が、本願発明１における「前記第２部材に形成された第３電極」に相当する。
（エ）引用発明２において、「配線基板上に形成される実装用パッドとしては、円形若しくは方形のパッドを内外に２分割し、外側の実装用パッド５ａが内側の実装用パッド５ｂを取り囲むように一体に形成される」際の、「内側の実装用パッドｂ」が、本願発明１における「前記第１部材上に形成された第１電極」に相当する。また、その際の引用発明２における「外側の実装用パッド５ａ」が「前記第１部材上の、前記第１電極が形成された領域の周囲の領域に、前記第１電極を囲むように一体に形成された第２電極」に相当する。
（オ）引用発明２における「半導体チップ１上に形成された電極２の一つに対応するように配線基板４上に設けられた２つの実装用パッド５ａおよび５ｂは、内部配線７によって別々の外部パッド６ａおよび６ｂに接続され、実装用パッド５ａおよび５ｂと接続された外部パッド６ａおよび６ｂとの間の導通状態を検査することによって、はんだバンプ３が実装用パッド６ａおよび６ｂに確実に接続されていることを確認する」検査部が、本願発明１における「前記第１電極を含む接続経路の電気特性を測定する測定部」に相当する。
（カ）引用発明２における「はんだバンプ」は、「半導体装置上に形成される外部電極」（つまり、「半導体チップ１上に形成された電極２」）を、「はんだバンプ」を介して「少なくとも２つ以上に分割された」「実装用パッド実装用パッド」（つまり、「実装用パッド６ａおよび６ｂ」）に「接続」するものであるから、本願発明１における「前記第１電極と前記第３電極と接合する第１接合部」及び「前記第１接合部と離間し、前記第２電極と前記第３電極と接合する第２接合部」とは、「前記第１電極と前記第３電極とを接合し、前記第２電極と前記第３電極とを接合する接合部」の点で共通する。
（キ）引用発明２における「半導体装置の実装構造」、つまり「半導体チップ１」を「実装」した「配線基板４」が、本願発明１における「電子部品」に相当する。
　よって、本願発明１と引用発明２との一致点、相違点は次のとおりである。
（一致点）
「基板状の部材である第１部材と、
　基板状の部材、または、半導体素子である第２部材と、
　前記第１部材上に形成された第１電極と、
　前記第１部材上の、前記第１電極が形成された領域の周囲の領域に、前記第１電極を囲むように一体に形成された第２電極と、
　前記第２部材に形成された第３電極と、
　前記第１電極と前記第３電極と接合する第１接合部と、
　前記第１電極と前記第３電極とを接合し、前記第２電極と前記第３電極とを接合する接合部と、
　前記第１電極を含む接続経路の電気特性を測定する測定部と、
　を備える電子部品。」
（相違点）
　本願発明１では、接合部が、「前記第１電極と前記第３電極と接合する第１接合部」と、「前記第１接合部と離間し、前記第２電極と前記第３電極と接合する第２接合部」とからなるのに対し、引用発明２における「はんだバンプ」は、「半導体装置上に形成される外部電極」（つまり「半導体チップ１上に形成された電極２」）と、「少なくとも２つ以上に分割された」「実装用パッド実装用パッド」（つまり、「実装用パッド６ａおよび６ｂ」）とを、離間することなく「接続」している点。
カ　そこで、上記相違点について検討すると、引用発明２は「はんだバンプ３が実装用パッド６ａおよび６ｂに確実に接続されていることを確認すること」を目的としているのであって、はんだバンプ３の接続不良の進行度合いの検出に着眼したものではないから、引用発明２における「はんだバンプ」を、「半導体装置上に形成される外部電極」（つまり「半導体チップ１上に形成された電極２」）と、分割された実装用パッドのうちの「実装用パッド６ａ」とを接続する第１の「はんだバンプ」と、「半導体装置上に形成される外部電極」（つまり「半導体チップ１上に形成された電極２」）と、分割された実装用パッドのうちの「実装用パッド６ｂ」とに、離間して接続することは、何ら動機付けられないことである。
　よって、引用発明２において、上記相違点に係る本願発明１の構成とすることは、当業者にとって容易になし得たことではない。
キ　よって、本願発明１は、引用発明２と同一ではなく、また、引用発明２から当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
（請求項１３に係る発明について）
　本願の請求項１３に係る発明は、本願発明１において、「第１の部材上」に形成された電極と、「第２の部材」に形成された電極とを入れ替えたものに相当する（なお、本願の請求項１３に係る発明における「第１電極」は、本願発明１の「第３電極」に対応し、本願の請求項１３に係る発明における「第２電極」は、本願発明１の「第１電極」に対応し、本願の請求項１３に係る発明における「第３電極」は、本願発明１の「第２電極」に対応する。）。
　そうすると、上記「（本願発明１について）」「イ」、「ウ」、「オ」、「カ」にて述べた対比、判断は、上記のとおり、実質的に、「第１の部材上」に形成された電極と、「第２の部材」に形成された電極とを入れ替えたものに相当する本願の請求項１３に係る発明にも当てはまる。
　よって、本願の請求項１３に係る発明は、上記「（本願発明１について）」「イ」、「ウ」にて述べたのと同様の理由により、引用発明１と同一ではなく、また、引用発明１及び引用文献３〜５に記載された技術から当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　また、本願の請求項１３に係る発明は、上記「（本願発明１について）」「オ」、「カ」にて述べたのと同様の理由により、引用発明２と同一ではなく、また、引用発明２から当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
（請求項２〜１２に係る発明について）
　本願の請求項２〜１２に係る発明は、本願発明１について、さらに技術的限定を付加した発明であるから、上記「（本願発明１について）」「イ」、「ウ」にて述べたのと同様の理由によって、本願の請求項２〜１２に係る発明は、引用発明１と同一ではなく、また、引用発明１及び引用文献３〜５に記載された技術から当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　また、本願の請求項２〜１２に係る発明は、上記「（本願発明１について）」「オ」、「カ」にて述べたのと同様の理由によって、引用発明２と同一ではなく、また、引用発明２から当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
（請求項１４、１５に係る発明について）
　本願の請求項１４、１５に係る発明は、本願の請求項１、１３に係る発明を測定方法として表現したものであるから、上記「（本願発明１について）」「イ」、「ウ」、及び「（請求項１３に係る発明について）」にて述べたのと同様の理由により、引用発明１と同一ではなく、また引用発明１及び引用文献３〜５に記載された技術から当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　同様に、本願の請求項１４、１５に係る発明は、上記「（本願発明１について）」「オ」、「カ」、及び「（請求項１３に係る発明について）」にて述べたのと同様の理由により、引用発明２と同一ではなく、また引用発明２から当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
（４）まとめ
　以上のとおり、本願の請求項１〜１５に係る発明は、原査定の拒絶の理由で拒絶することはできない。
２　当審における平成２８年７月２２日付けの拒絶の理由（以下、「当審における最初の拒絶の理由」という。）について
（１）当審における最初の拒絶の理由の概要
　この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
  
 　　　　　記　　　（引用文献等については引用文献等一覧参照） 
 （請求項１、１４に関して） 
 １　請求項１、１４に係る発明は、引用文献１に記載された発明及び引用文献２に記載された技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
  
 ２　請求項１、１４に係る発明と引用文献３に記載された発明との相違点は、格別なものであるとはいえないから、請求項１、１４に係る発明は、引用文献３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
  
 （請求項１３、１５に関して） 
 １　請求項１３、１５に係る発明は、引用文献１に記載された発明及び引用文献２に記載された技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
  
 ２　請求項１３、１５に係る発明は、引用文献３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
  
 （請求項２〜１２に関して） 
 　請求項２〜１２に記載された構成は、引用文献１〜３に記載されているか、記載されていないとしても格別なものとはいえないから、請求項２〜１２に係る発明は、引用文献１に記載された発明及び引用文献２に記載された技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるか、又は、引用文献３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。　 
  
 　　　　　　　　　　　引　用　文　献　等　一　覧 
 １．特開２００９−２６４９５９号公報 
 ２．特開平２−１４７８６８号公報 
 ３．特開２００９−１１１１０８号公報
（２）当審における最初の拒絶理由で引用された刊行物
（引用文献Ａ）
　当審の拒絶理由で引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である、特開２００９−２６４９５９号公報（以下、「引用文献Ａ」という。）には、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与した。）。
「【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
  この発明は、車載用電子機器などに用いる
回路基板に実装された半導体パッケージの半田接続部の接続異常を検知する接続異常検知装置
「【００１５】
実施の形態１．
  まず、この発明に係る
接続異常検知装置
半導体パッケージ１０１は半田接続部１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃを介して回路基板１０３に実装されている。半田接続部１０２ａは信号用半田接続部であり、半田接続部１０２ｂは接続異常を検知するための抵抗計測対象の被抵抗計測半田接続部である。また、半田接続部１０２ｃは配線取り出し用半田接続部であって、半導体パッケージ１０１のＩＣ内部配線１０４により被抵抗計測半田接続部１０２ｂに接続されている。
【００１６】
  被抵抗計測半田接続部１０２ｂの回路基板１０３と接する側は定電圧源１０５に接続されている。また、配線取り出し用半田接続部１０２ｃの回路基板１０３と接する側は高精度の参照抵抗１０６を介してアース電位などの接続異常検知装置に共通する共通電位１０７に接続されている。
【００１７】
  
電圧測定手段１０８は、被抵抗計測半田接続部１０２ｂと定電圧源１０５が接続される点Ｖ１、配線取り出し用半田接続部１０２ｃと参照抵抗１０６が接続される点Ｖ２、および参照抵抗１０６と共通電位１０７が接続される点Ｖ３の電圧を測定する。そして、抵抗算出手段１０９は、電圧測定手段１０８で測定された前記電圧測定点Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３の測定電圧値Ｖｏｕｔ１、Ｖｏｕｔ２、Ｖｏｕｔ３を用いることにより
被抵抗計測半田接続部１０２ｂの抵抗値Ｒｒを算出する。そして、被抵抗計測半田接続部１０２ｂの抵抗値Ｒｒを元に異常判定手段１１０により、接続異常を判定する。
【００１８】
  以上、この発明に係る接続異常検知装置の原理構成について説明したが、次に、具体的実施の形態について説明する。図２はこの発明の実施の形態１に係る接続異常検知装置を説明する構成図で、図１と共通の部分は同一符号を付している。なお、
以降の実施の形態においては、半田接続部として半田ボールを用いた場合を例に挙げて説明する。
「【００２１】
  電圧選択手段であるスイッチ２０１は、例えばアナログスイッチやリレーなど制御信号によって出力が制御されるものである。
スイッチ２０１は、被抵抗計測半田ボール１０２ｂの抵抗１１１と定電圧源１０５が接続されている点Ｖ１の電圧Ｖｏｕｔ１、配線取り出し用半田接続部１０２ｃと参照抵抗１０６が接続される点Ｖ２の電圧Ｖｏｕｔ２、および参照抵抗１０６と共通電位１０７が接続される点Ｖ３の電圧Ｖｏｕｔ３の３つの電圧を選択して入力することが可能であり、その出力は増幅手段である増幅器２０２にアナログ信号として入力され増幅される。増幅器２０２で増幅されたアナログ信号は、ＡＤ変換手段であるＡＤ変換器２０３によりデジタル信号に変換される。
【００２２】
  
ＡＤ変換器２０３においてデジタル信号に変換された信号は、マイクロコントローラ２０４で処理される。マイクロコントローラ２０４は、
抵抗値Ｒｒを算出する抵抗値算出部２０７と、
抵抗変化ΔＲｒを算出する抵抗変化算出部２０８と、抵抗変化算出部２０８で算出された抵抗変化ΔＲｒに基づいて接続異常判定の信号を出力する異常判定部２０９とにより構成される。
「 【００４９】
実施の形態２．
  次に、この発明の実施の形態２に係る接続異常検知装置について説明する。図６は実施の形態２に係る
接続異常検知装置
半導体パッケージのコーナー部分に設けた複数の被抵抗計測半田ボール１０２ｂの抵抗値を測定できるように拡張した実施の形態
【００５０】
  図６において、図１と共通の部分は同一の符号を用いて表し、説明を省略する。また、図の簡略化のため、信号用半田ボールの表示を省略する。図６において、
抵抗値測定対象の被抵抗計測半田ボール１０２ｂ１、１０２ｂ２、１０２ｂ３、１０２ｂ４が半導体パッケージ１０１のコーナー部分に設けられている。被抵抗計測半田ボール１０２ｂ１、１０２ｂ２、１０２ｂ３、１０２ｂ４は、ＩＣ内部配線１０４により半導体パッケージ１０１の中心付近の1つの配線取り出し用半田ボール１０２ｃに接続されており、配線取り出し用半田ボール１０２ｃは回路基板配線６０１を介して参照抵抗１０６に接続されている。
【００５１】
  被抵抗計測半田ボール１０２ｂ１、１０２ｂ２、１０２ｂ３、１０２ｂ４は、回路基板配線６０２を介して配線選択手段である配線選択スイッチ６０３ｂに接続されている。配線選択スイッチ６０３ｂは、被抵抗計測半田ボール１０２ｂ１、１０２ｂ２、１０２ｂ３、１０２ｂ４のうち、どの被抵抗計測半田ボールの抵抗値を測定するかを選択するものである。」
　以上より、引用文献Ａには、次の発明（以下、「引用発明Ａ」という。）が記載されていると認められる。
「半導体パッケージ１０１は半田接続部１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃを介して回路基板１０３に実装され、半田接続部１０２ａは信号用半田接続部であり、半田接続部１０２ｂは接続異常を検知するための抵抗計測対象の被抵抗計測半田接続部であり、また、半田接続部１０２ｃは配線取り出し用半田接続部であって、半導体パッケージ１０１のＩＣ内部配線１０４により被抵抗計測半田接続部１０２ｂに接続されており、
　電圧測定手段１０８は、被抵抗計測半田接続部１０２ｂと定電圧源１０５が接続される点Ｖ１、配線取り出し用半田接続部１０２ｃと参照抵抗１０６が接続される点Ｖ２、および参照抵抗１０６と共通電位１０７が接続される点Ｖ３の電圧を測定し、そして、抵抗算出手段１０９は、電圧測定手段１０８で測定された前記電圧測定点Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３の測定電圧値Ｖｏｕｔ１、Ｖｏｕｔ２、Ｖｏｕｔ３を用いることにより、被抵抗計測半田接続部１０２ｂの抵抗値Ｒｒを算出し、そして、被抵抗計測半田接続部１０２ｂの抵抗値Ｒｒを元に異常判定手段１１０により、接続異常を判定する、接続異常検知装置であって、
　スイッチ２０１は、被抵抗計測半田ボール１０２ｂの抵抗１１１と定電圧源１０５が接続されている点Ｖ１の電圧Ｖｏｕｔ１、配線取り出し用半田接続部１０２ｃと参照抵抗１０６が接続される点Ｖ２の電圧Ｖｏｕｔ２、および参照抵抗１０６と共通電位１０７が接続される点Ｖ３の電圧Ｖｏｕｔ３の３つの電圧を選択して入力することが可能であり、その出力は増幅手段である増幅器２０２にアナログ信号として入力され増幅され、増幅器２０２で増幅されたアナログ信号は、ＡＤ変換手段であるＡＤ変換器２０３によりデジタル信号に変換され、ＡＤ変換器２０３においてデジタル信号に変換された信号は、マイクロコントローラ２０４で処理され、マイクロコントローラ２０４は、抵抗値Ｒｒを算出する抵抗値算出部２０７と、抵抗変化ΔＲｒを算出する抵抗変化算出部２０８と、抵抗変化算出部２０８で算出された抵抗変化ΔＲｒに基づいて接続異常判定の信号を出力する異常判定部２０９とにより構成され、
　半田接続部として半田ボールを用い、半導体パッケージのコーナー部分に設けた複数の被抵抗計測半田ボール１０２ｂの抵抗値を測定できるように拡張した実施の形態では、抵抗値測定対象の被抵抗計測半田ボール１０２ｂ１、１０２ｂ２、１０２ｂ３、１０２ｂ４が半導体パッケージ１０１のコーナー部分に設けられ、被抵抗計測半田ボール１０２ｂ１、１０２ｂ２、１０２ｂ３、１０２ｂ４は、ＩＣ内部配線１０４により半導体パッケージ１０１の中心付近の１つの配線取り出し用半田ボール１０２ｃに接続されており、配線取り出し用半田ボール１０２ｃは回路基板配線６０１を介して参照抵抗１０６に接続されている、接続異常検知装置。」
（引用文献Ｂ）
　当審における最初の拒絶理由で引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である、特開平２−１４７８６８号公報（以下、「引用文献Ｂ」という。）には、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与した。）。
「３．発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明は接続検査装置に係わり、特に外部から接続面の視認が困難な高密度実装されて電子回路部品の接続検査に好適な接続検査装置に関する。」
「〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明の一実施例である接続検査装置の一部を示す概略構成図であり、第２図は本実施例の欠陥接続部に対する接続検出の説明図である。
本実施例の
接続検査装置は、
検査対象の電子部品１が回路基板２上に、基板側パッド３、該基板側パッド３に接続されている接続用はんだ４および該接続用はんだ４に接続されている部品側パッド５の各々を介して接続搭載されている。
　よって、引用文献Ｂには、次の技術が記載されているものと認められる。
「検査対象の電子部品１が回路基板２上に、基板側パッド３、該基板側パッド３に接続されている接続用はんだ４および該接続用はんだ４に接続されている部品側パッド５の各々を介して接続搭載されている、接続検査装置。」
（引用文献Ｃ）
　当審における最初の拒絶理由で引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である、特開２００９−１１１１０８号公報（以下、「引用文献Ｃ」という。）には、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与した。）。
「【技術分野】
【０００１】
  本発明は、チップ部品の実装構造および実装方法に関し、特に無鉛はんだを用いたチップ部品の配線基板への実装後、チップ部品の電極端子下面の接合部に発生したクラックの進展を、従来の実装構造よりも遅らせ、チップ部品の電気的導通信頼性の向上を図ったチップ部品の実装構造および実装方法に関するものである。」
「【００１３】
〔第１の実施の形態〕
  図１（ａ）は、本発明のチップ部品の実装構造の第１の実施の形態を示す上面図であり、図１（ｂ）はその断面図である。ボディ部１とボディ部１の端部に形成された電極端子２から構成されるチップ部品７は、電極パッド４を有する配線基板６上に実装されている。ここで、
電極端子２は、導電部材３を介して電極パッド４に接続されている。電極パッド４は、
分割されている。
その分割の際に
形成されるスリット５
は、上面がチップ部品７に接触する絶縁樹脂９により充填されている。よって、スリット５形成箇所において、導電部材３は分断されることになる。
「【００１７】
〔第２の実施の形態〕
  図２（ａ）は、本発明のチップ部品の実装構造の第２の実施の形態を示す上面図であり、図２（ｂ）は、その断面図である。図２において、
図１に示す第１の実施の形態の部分と同等の部分には同一の参照符号を付し重複する説明は適宜省略する（以下の他の実施の形態についても同様である）。本実施の形態の図１に示す第１の実施の形態と相違する点は、配線基板６上でチップ部品７のボディ部１の下面以外の箇所に検査パッド１１が設けられ、この検査パッド１１が内側パッド４ｂと配線１０を介して接続されていることである。
  いま、内側パッド４ｂとチップ部品７の電極端子２間にある導電部材３内で、チップ部品７の中心に近い側からクラックが発生し、そのクラックが絶縁樹脂９まで進展したとすると、内側パッド４ｂとチップ部品７の電極端子２はクラックにより接続不良となる。
このとき検査パッド１１と外側パッド４ａ
〔
Ａ-Ｂ間
〕の電気抵抗値は、内側パッド４ｂ上でクラックが進展するほど上昇する。そのためＡ-Ｂ間、Ｂ-Ｃ間の電気抵抗値を測定することにより、外観で観察することが困難であったクラック発生の有無、クラックの進展状況を判断することができ、チップ部品の電気的導通不良が起こる可能性について予測することができる。
  また、チップ部品７と配線基板６上に実装された他の電子部品との接続は、外側パッド４ａを介して配線しておけば、内側パッドにクラックが発生し、進展した場合でも、チップ部品自身の電気的導通には問題なく、回路は正常に動作することができる。」
「【００２１】
〔第５の実施の形態〕
  図５（ａ）は、本発明の
チップ部品の実装構造
図２に示す第２の実施の形態の実装構造と相違する点
平面形状が長方形のチップ部品７が、ボディ部１の四つのコーナ部にそれぞれ電極端子２を有しており、それに伴って配線基板６上にも四箇所に電極パッド４が設けられている。
【００２２】
  図５（ｃ）に示す例では、電極端子２間の距離が最も長い方向〔図５（ｃ）に示すY方向〕に電極パッド４を分割している。図５（ｄ）に示す例では、ボディ部１の平面形状の長辺方向に電極パッド４を分割している。
図５（ｅ）に示す例では、ボディ部１の平面形状の長辺方向と短辺方向に電極パッド４を分割している。つまり、図５（ｅ）に示す例では、電極パッドを四つに分割している。そして、最内側の内側パッド４ｂに検査パッド１１を付設している。
　引用文献Ｃの上記記載より、次の技術事項を読み取ることができる。
ア　段落【００１３】、【００２１】、【００２２】より、〔第５の実施の形態〕について、「平面形状が長方形のチップ部品７が、ボディ部１の四つのコーナ部にそれぞれ電極端子２を有しており、それに伴って配線基板６上にも四箇所に電極パッド４が設けられており、電極パッドを、ボディ部１の平面形状の長辺方向と短辺方向に、四つに分割し、最内側の内側パッド４ｂに検査パッド１１を付設する。」との技術事項を読み取ることができる。
イ　段落【００２１】には、〔第５の実施の形態〕について「本実施の形態の、図２に示す第２の実施の形態の実装構造と相違する点は、本実施の形態においては、平面形状が長方形のチップ部品７が、ボディ部１の四つのコーナ部にそれぞれ電極端子２を有しており、それに伴って配線基板６上にも四箇所に電極パッド４が設けられている。」と記載され、段落【００１７】には、〔第２の実施の形態〕について「図１に示す第１の実施の形態の部分と同等の部分には同一の参照符号を付し重複する説明は適宜省略する（以下の他の実施の形態についても同様である）。本実施の形態の図１に示す第１の実施の形態と相違する点は、配線基板６上でチップ部品７のボディ部１の下面以外の箇所に検査パッド１１が設けられ、この検査パッド１１が内側パッド４ｂと配線１０を介して接続されていることである。」と記載されている。さらに、段落【００１３】には、〔第１の実施の形態〕について「電極端子２は、導電部材３を介して電極パッド４に接続されている」こと、及び、（電極端子２の）「分割の際に、外側パッド４ａと内側パッド４ｂとの間に形成されるスリット５が、チップ部品７下を横断するようになされる。そして、このスリット５は、上面がチップ部品７に接触する絶縁樹脂９により充填されている。よって、スリット５形成箇所において、導電部材３は分断されることになる。」と記載されている。
　よって、〔第５の実施の形態〕についても、段落【００１７】より、「配線基板６上でチップ部品７のボディ部１の下面以外の箇所に検査パッド１１が設けられ、この検査パッド１１が内側パッド４ｂと配線１０を介して接続されている」との技術事項、及び「このとき検査パッド１１と外側パッド４ａ〔Ａ-Ｂ間〕の電気抵抗値は、内側パッド４ｂ上でクラックが進展するほど上昇し、そのためＡ-Ｂ間の電気抵抗値を測定することにより、外観で観察することが困難であったクラック発生の有無、クラックの進展状況を判断することができ、チップ部品の電気的導通不良が起こる可能性について予測することができる」との技術事項を読み取ることができる。
　さらに、〔第５の実施の形態〕についても、段落【００１３】より、「電極パッド４の分割の際に形成されるスリット５５は、上面がチップ部品７に接触する絶縁樹脂９により充填されており、よって、スリット５形成箇所において、導電部材３は分断される。」との技術事項を読み取ることができる。
　よって、引用文献Ｃには、次の発明（以下、「引用発明Ｃ」という。）が記載されているものと認められる。
「平面形状が長方形のチップ部品７が、ボディ部１の四つのコーナ部にそれぞれ電極端子２を有しており、それに伴って配線基板６上にも四箇所に電極パッド４が設けられており、電極端子２は、導電部材３を介して電極パッド４に接続され、電極パッド４を、ボディ部１の平面形状の長辺方向と短辺方向に、四つに分割し、最内側の内側パッド４ｂに検査パッド１１を付設するが、配線基板６上でチップ部品７のボディ部１の下面以外の箇所に検査パッド１１が設けられ、この検査パッド１１が内側パッド４ｂと配線１０を介して接続されており、電極パッド４の分割の際に形成されるスリット５は、上面がチップ部品７に接触する絶縁樹脂９により充填されており、よって、スリット５形成箇所において、導電部材３は分断され、このとき検査パッド１１と外側パッド４ａ〔Ａ-Ｂ間〕の電気抵抗値は、内側パッド４ｂ上でクラックが進展するほど上昇し、そのためＡ-Ｂ間の電気抵抗値を測定することにより、、外観で観察することが困難であったクラック発生の有無、クラックの進展状況を判断することができ、チップ部品の電気的導通不良が起こる可能性について予測することができる、チップ部品７。」
（３）対比・判断
（本願発明１について）
ア　本願発明１と、引用発明Ａとを対比すると、引用文献Ａに記載された「回路基板１０３」、「半導体パッケージ１０１」、「半田接続部１０２ｃ」、「半田接続部」である「被抵抗計測半田ボール１０２ｂ１、１０２ｂ２、１０２ｂ３、１０２ｂ４」は、それぞれ、本願発明１における「第１部材」、「第２部材」、「第１接合部」、「前記第１接合部と離間し」た「第２接合部」に相当する。
　また、引用文献Ａに記載された発明における「増幅部２０２」、「ＡＤ変換器２０３」及び「マイクロコントローラ２０４」は、本願発明１における「測定部」に相当する。
　次に、引用発明Ａにおける「半田接続部」において、半導体パッケージと、これを実装する回路基板にそれぞれ「電極」が設けられていることは明らかであるから、引用発明Ａにおける「半田接続部１０２ｃ」つまり、「半導体パッケージ１０１の中心付近の１つの配線取り出し用半田ボール１０２ｃ」における「半田接続部」と、本願発明１における「前記第１電極と前記第３電極と接合する第１接合部」とは、「前記第１電極と前記第２部材に形成された電極と接合する第１接合部」の点で共通する。
　次に、引用発明Ａにおける「半導体パッケージ１０１のコーナー部分に設けられ」た「半田接続部１０２ｂ」、つまり、「抵抗値測定対象の被抵抗計測半田ボール１０２ｂ１、１０２ｂ２、１０２ｂ３、１０２ｂ４」が、本願発明１における「前記第１接合部と離間し、前記第２電極と前記第２部材に形成された電極と接合する第２接合部」に相当する。
　よって、本願発明１と引用発明Ａとの一致点、相違点は、次のとおりである。
（一致点）
「基板状の部材である第１部材と、
　基板状の部材、または、半導体素子である第２部材と、
　前記第１部材上に形成された第１電極と、
　前記第１部材上の、前記第１電極が形成された領域の周囲の領域に、前記第１電極を囲むように一体に形成された第２電極と、
　前記第１電極と前記第２部材に形成された電極と接合する第１接合部と、
　前記第１接合部と離間し、前記第２電極と前記第２部材に形成された電極と接合する第２接合部と、
　前記第１電極を含む接続経路の電気特性を測定する測定部と、
　を備える電子部品。」
（相違点）
　本願発明１では、第２部材に形成された電極が「第３の電極」であって、「第３の電極」は「第１接合部」により「第１電極」と接合するとともに、「前記第１接合部と離間し」た「第２接合部」により、「前記第１電極が形成された領域の周囲の領域に、前記第１電極を囲むように一体に形成された」「第２電極」と接合しているのに対し、引用発明Ａでは、「半導体パッケージ１０１の中心付近の1つの配線取り出し用半田ボール１０２ｃ」における「半田接続部」と接続される「回路基板」の電極と、「半導体パッケージ１０１のコーナー部分に設けられ」た「抵抗値測定対象の被抵抗計測半田ボール１０２ｂ１、１０２ｂ２、１０２ｂ３、１０２ｂ４」による「半田接続部」と接続される「回路基板」の電極とが、同じ電極であることは示されておらず、また、「被抵抗計測半田ボール１０２ｂ１、１０２ｂ２、１０２ｂ３、１０２ｂ４は、ＩＣ内部配線１０４により半導体パッケージ１０１の中心付近の1つの配線取り出し用半田ボール１０２ｃに接続されて」おり、「被抵抗計測半田ボール１０２ｂ１、１０２ｂ２、１０２ｂ３、１０２ｂ４」が「半導体パッケージ１０１の中心付近の１つの配線取り出し用半田ボール１０２ｃ」を「囲むように一体に形成され」ていない点。
イ　判断
　そこで、上記相違点について検討すると、引用発明Ａでは、「被抵抗計測半田ボール１０２ｂ１、１０２ｂ２、１０２ｂ３、１０２ｂ４が「ＩＣ内部配線１０４」により半導体パッケージ１０１の中心付近の１つの配線取り出し用半田ボール１０２ｃに接続されていることが、回路基板に実装された半導体パッケージの半田接続部の接続異常を検知する上で必須の構成であるから、「半導体パッケージ１０１の中心付近の１つの配線取り出し用半田ボール１０２ｃ」における「半田接続部」と接続される「回路基板」の電極と、「半導体パッケージ１０１のコーナー部分に設けられ」た「抵抗値測定対象の被抵抗計測半田ボール１０２ｂ１、１０２ｂ２、１０２ｂ３、１０２ｂ４」による「半田接続部」と接続される「回路基板」の電極とを、同じ電極とし、「ＩＣ内部」ではなく「回路基板」側で電気的に接続することは、通常考えられないことである。
　さらに、半導体パッケージと回路基板との半田接続部の電気抵抗値を測定する２つの電極について、一方の電極が他方の電極を囲むように「一体に形成」することは、引用文献Ｂにも記載も示唆もされていない。
　よって、引用発明Ａにおいて、「半導体パッケージ１０１の中心付近の１つの配線取り出し用半田ボール１０２ｃ」における「半田接続部」と接続される「回路基板」の電極と、「半導体パッケージ１０１のコーナー部分に設けられ」た「抵抗値測定対象の被抵抗計測半田ボール１０２ｂ１、１０２ｂ２、１０２ｂ３、１０２ｂ４」による「半田接続部」と接続される「回路基板」の電極とを、同じ電極（本願発明１でいう、「第３の電極」）とするとともに、「被抵抗計測半田ボール１０２ｂ１、１０２ｂ２、１０２ｂ３、１０２ｂ４」が「半導体パッケージ１０１の中心付近の１つの配線取り出し用半田ボール１０２ｃ」を「囲むように一体に形成され」るようにして、上記相違点に係る本願発明１の構成とするとこは、当業者が容易になし得たことではない。
ウ　まとめ
　以上のとおり、本願発明１は、引用文献Ａに記載された発明及び引用文献Ｂに記載された技術から当業者が容易に発明をすることができたものではない。
エ　次に、引用発明Ｃと本願発明１とを対比する。
（ア）引用文献Ｃに記載された発明における「配線基板６」、「長方形のチップ部品７」が、それぞれ、本願発明１における「基板状の部材である第１部材」、「基板状の部材、または、半導体素子である第２部材」に相当する。 
（イ）引用文献Ｃに記載された発明における、「ボディ部１の平面形状の長辺方向と短辺方向に、四つに分割」された、四箇所の「電極パッド４」のうち、「検査パッド１１を付設」された「最内側の内側パッド４ｂ」（４個）と、それ以外のパッド（１２個）とが、それぞれ、本願発明１における「第１電極」、「第２電極」に相当する。 
（ウ）次に、引用発明Ｃの「配線基板６上」において、「電極パッド４」のうちの「最内側の内側パッド４ｂ」（４個）は、「それ以外のパッド（１２個）」によって、「囲まれている」と見ることもできるから、引用発明Ｃの「配線基板６上」において、「電極パッド４」のうち、「最内側の内側パッド４ｂ」（４個）以外、つまり「それ以外のパッド（１２個）」によって「囲まれている」と見ることもできる「最内側の内側パッド４ｂ」と、本願発明１における「前記第１部材上の、前記第１電極が形成された領域の周囲の領域に、前記第１電極を囲むように一体に形成された第２電極」とは、「前記第１部材上の、前記第１電極が形成された領域の周囲の領域に、前記第１電極を囲むように形成された第２電極」の点で共通する。
（エ）引用発明Ｃにおける「長方形のチップ部品７」の「ボディ部１の四つのコーナ部」の「電極端子２」が、本願発明１における「第３電極」に相当する。
（オ）引用発明Ｃにおいて、「電極端子２は、導電部材３を介して電極パッド４に接続され」るが、「検査パッド１１を付設」された「最内側の内側パッド４ｂ」（４個）と「電極端子２」とを接合する「導電部材３」は、「それ以外のパッド（１２個）」と「電極端子２」とを接合する「導電部材３」と、「スリット５形成箇所」の「絶縁性樹脂９」により「分断され」ている。
　よって、引用発明Ｃにおいて、「電極パッド４」のうち、「最内側の内側パッド４ｂ」（４個）以外、つまり「それ以外のパッド（１２個）」と「電極端子２」と「導電部材３」により接合する部分が、本願発明１における「前記第１電極と前記第３電極と接合する第１接合部」に相当する。
　同様に、引用発明Ｃにおいて、「電極パッド４」のうちの「最内側の内側パッド４ｂ」（４個）と「電極端子２」と「導電部材３」により接合する部分が、本願発明１における　「前記第１接合部と離間し、前記第２電極と前記第３電極と接合する第２接合部」に相当する。
（カ）引用発明Ｃにおける「検査パッド１１と外側パッド４ａ〔Ａ-Ｂ間〕の電気抵抗値は、内側パッド４ｂ上でクラックが進展するほど上昇し、そのためＡ-Ｂ間の電気抵抗値を測定する」ための測定部が、本願発明１における「前記第１電極を含む接続経路の電気特性を測定する測定部」に相当する。
　よって、本願発明１と引用文献Ｃに記載された発明との一致点、相違点は、次のとおりのものである。
（一致点）
「基板状の部材である第１部材と、
　基板状の部材、または、半導体素子である第２部材と、
　前記第１部材上に形成された第１電極と、
　前記第１部材上の、前記第１電極が形成された領域の周囲の領域に、前記第１電極を囲むように一体に形成された第２電極と、
　前記第２部材に形成された第３電極と、
　前記第１電極と前記第３電極と接合する第１接合部と、
　前記第１接合部と離間し、前記第２電極と前記第３電極と接合する第２接合部と、
　前記第１電極を含む接続経路の電気特性を測定する測定部と、
　を備える電子部品。」
（相違点）
　本願発明１では、前記第１部材上の、前記第１電極が形成された領域の周囲の領域に、第２電極が、前記第１電極を囲むように「一体に形成され」ているのに対し、引用発明Ｃでは、「配線基板６上」において、「電極パッド４」のうちの「最内側の内側パッド４ｂ」（４個）は、「それ以外のパッド（１２個）」によって、「囲まれている」と見ることができるものの、「それ以外のパッド（１２個）」は一体に形成されていない点。
オ　判断
　そこで上記相違点について検討すると、引用発明Ｃの「配線基板６上」において、「それ以外のパッド（１２個）」が、「最内側の内側パッド４ｂ」（４個）を、囲むように「一体に形成され」るように構成したのでは、一体に形成された「それ以外のパッド」と「配線１０」とが「配線基板６上」で交差してしまい、「配線基板６上でチップ部品７のボディ部１の下面以外の箇所に検査パッド１１」と、「最内側の内側パッド４ｂ」とを「配線１０を介して接続」することが困難になることは、幾何学的に明らかである。
　よって、引用発明Ｃの「配線基板６上」において、「電極パッド４」のうちの「最内側の内側パッド４ｂ」（４個）以外、つまり「それ以外のパッド（１２個）」が、「最内側の内側パッド４ｂ」（４個）を囲むように「一体に形成され」るように構成することは、当業者が容易になし得たことではない。
カ　まとめ
　以上のとおり、本願発明１は、引用発明Ｃに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
 
（請求項１３に係る発明について）
　本願の請求項１３に係る発明は、本願発明１において、「第１の部材上」に形成された電極と、「第２の部材」に形成された電極とを入れ替えたものに相当する（なお、本願の請求項１３に係る発明における「第１電極」は、本願発明１の「第３電極」に対応し、本願の請求項１３に係る発明における「第２電極」は、本願発明１の「第１電極」に対応し、本願の請求項１３に係る発明における「第３電極」は、本願発明１の「第２電極」に対応する。）。
　そうすると、上記「（本願発明１について）」「ア」、「イ」、「エ」、「オ」にて述べた対比、判断は、上記のとおり、実質的に、「第１の部材上」に形成された電極と、「第２の部材」に形成された電極とを入れ替えたものに相当する本願の請求項１３に係る発明にも当てはまる。
　よって、本願の請求項１３に係る発明は、上記「（本願発明１について）」「ア」、「イ」にて述べたのと同様の理由により、引用発明Ａ及び引用文献Ｂに記載された技術から当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　また、本願の請求項１３に係る発明は、上記「（本願発明１について）」「エ」、「オ」にて述べたのと同様の理由により、引用発明Ｃから当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（請求項２〜１２に係る発明について）
　本願の請求項２〜１２に係る発明は、本願発明１について、さらに技術的限定を付加した発明であるから、上記「（本願発明１について）」「ア」、「イ」にて述べたのと同様の理由によって、引用発明Ａ及び引用文献Ｂに記載された技術から当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　また、本願の請求項２〜１２に係る発明は、上記「（本願発明１について）」「エ」、「オ」にて述べたのと同様の理由によって、引用発明Ｃから当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（請求項１４、１５に係る発明について）
　本願の請求項１４、１５に係る発明は、本願の請求項１、１３に係る発明を測定方法として表現したものであるから、上記「（本願発明１について）」「ア」、「イ」、及び「（請求項１３に係る発明について）」にて述べたのと同様の理由により、引用発明Ａ及び引用文献Ｂに記載された技術から当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　また、本願の請求項１４、１５に係る発明は、上記「（本願発明１について）」「エ」、「オ」、及び「（請求項１３に係る発明について）」にて述べたのと同様の理由により、引用発明Ｃから当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（４）まとめ
　以上のとおり、当審における最初の拒絶の理由で本願の請求項１〜１５に係る発明を拒絶することはできない。
　なお、平成２８年９月１３日付けの最後の拒絶の理由で本願の請求項１〜１５に係る発明を拒絶することができないことは、前記「第３」「２　当審における最後の拒絶理由の適否」にて述べたとおりである。
第５　むすび
　以上のとおり、原査定の理由及び当審で通知した拒絶の理由によって、本願を拒絶することはできない。
　また他に、本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。