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　特願２０１２−５３５２２９「向上した接地ボンド信頼性を有するリードフレーム・パッケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　４月２８日国際公開、ＷＯ２０１１／０４９７６４、平成２５年　３月　７日国内公表、特表２０１３−５０８９７４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２２年１０月８日（パリ条約に基づく優先権主張外国庁受理　平成２１年１０月１９日　米国（ＵＳ））を国際出願日とする出願であって、平成２５年１０月８日付けで手続補正がなされ、平成２６年１１月２０日付け拒絶理由通知に対する応答時、平成２７年５月２２日付けで手続補正がなされたが、同年６月１２日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年１０月７日付けで拒絶査定不服審判の請求及び手続補正がなされたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１ないし１５に係る発明は、平成２７年１０月７日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１５に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
「【請求項１】
　集積回路パッケージであって、
　ダイ取り付けパッドと、前記ダイ取り付けパッドから物理的及び電気的に隔離される複数のリードと、前記ダイ取り付けパッドと一体的に形成され、前記ダイ取り付けパッドに機械的及び電気的に結合され、第１のボンディング領域を含む、第１のタイバーと、を含むリードフレームであって、前記ダイ取り付けパッドが、前記複数のリードに対してダウンセットされ、且つ、前記第１のボンディング領域に対してダウンセットされるダイ搭載面を有する、前記リードフレームと、
　前記ダイ取り付けパッドの前記ダイ搭載面上に搭載され、多数のＩ／Ｏパッドを有するダイと、
　ボンディングワイヤの第１のセットであって、前記ボンディングワイヤの第１のセットの少なくとも１つのボンディングワイヤが、関連するＩ／Ｏパッドに取り付けられる第１の端部と、関連するリードに取り付けられる第２の端部とを有し、それにより、前記関連するＩ／Ｏパッドを前記関連するリードに電気的に結合する、前記ボンディングワイヤの第１のセットと、
　ボンディングワイヤの第２のセットであって、前記ボンディングワイヤの第２のセット内に少なくとも１本のボンディングワイヤがあり、前記ボンディングワイヤの第２のセットの少なくとも１つのボンディングワイヤが、前記ダイ上の関連するＩ／Ｏパッドに取り付けられる第１の端部と前記第１のタイバー上の前記第１のボンディング領域に取り付けられる第２の端部とを有し、それにより、前記第１のボンディング領域への前記ボンディングワイヤの第２のセットの前記少なくとも１つのボンディングワイヤにおける取り付け地点が、前記ダイ搭載面を囲む面に対してオフセットされる、前記ボンディングワイヤの第２のセットと、
　を含み、
　前記第１のタイバーが、前記ダイ取り付けパッドに直に接着し、且つ、前記ダイ取り付けパッドのレベルと前記複数のリードのレベルとの間を遷移するダウンセット部を含む、第１の付加物と、前記第１の付加物から離れて間隔を空けられており、且つ、前記ダイ取り付けパッドに向かって内側に伸張する、少なくとも１つのフィンガー部と、を含み、前記第１のボンディング領域が前記１つのフィンガー部の上にあり、
　前記ダイ取り付けパッドと前記複数のリードの各リードとが、前記集積回路パッケージのための電気的コンタクトとして機能し、前記第１のタイバーが、前記集積回路パッケージのための電気的コンタクトとして機能する如何なるリードにも電気的に結合されず、前記集積回路パッケージが、前記パッケージの対向する側部に２列のリードを有し、且つ、前記パッケージの前記対向する側部に対して実質的に垂直に延びる前記パッケージの対向する端部にリードを有さない、デュアルインラインパッケージであり、前記第１のタイバーが、前記第１のボンディング領域を含む前記第１のタイバーの如何なる部分も前記ダイ取り付けパッドと前記複数のリードのいずれかとの間に延びないように、前記パッケージのリードを有さない端部に向かって延び、
　前記第１のボンディング領域の上面が前記リードの上面と同一平面上にある、
　集積回路パッケージ。」
　なお、請求項１については、上記平成２７年１０月７日付け手続補正による補正はなされておらず、当該手続補正による補正の前後で文言上の変更はない。
　
３．引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された特開平１１−２９７９１８号公報（以下、「引用例」という。）には、「リードフレーム及び半導体装置」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した）。
（１）「【請求項１】  
少なくともアイランド部に接続させている一部の吊りピン部
の一部に、補助ボンディング部が設けられている事を特徴とするリードフレーム
【請求項２】  
当該補助ボンディング部は、当該吊りピン部
の一部から分岐状に一体的に形成されている
　　　　　　　　　・・・・・（中　略）・・・・・
【請求項４】  
当該補助ボンディング部は、当該吊りピン部
から二又若しくは二又以上に枝わかれする様に構成されている
【請求項５】  当
該吊りピン部
は、グランド用端子を構成する
【請求項６】  
当該吊りピン部
の一部には、段差部が形成されている
【請求項７】  
上記各請求項に記載されたリードフレームを使用し、当該アイランド部に搭載されているチップの端子部と該補助ボンディング部との間でボンディングが形成されている事を特徴とする半導体装置
　
（２）「【０００２】
【従来の技術】
【０００３】その為の具体例としては、
例えば、図３に示す様に、リードフレーム１のアイランド部２に接続する吊りピン部３若しくはリード部４の一部若しくは全部に、デプレス処理加工を施して形成した屈曲部５を形成し、当該アイランド部２を該リードフレームの平面よりも、例えば、当該半導体装置のチップの厚みの少なくとも略半分の長さだけ凹ませたリードフレーム１が使用されている
【０００４】尚、
１２は当該チップ３の通常の信号端子部とボンディング処理される信号線用のインナーリードである
  
（３）「【００１３】つまり、
本発明に係る当該リードフレーム１に於いて使用される当該補助ボンディング部１０は、
当該吊りピン部３
の一部から分岐状に枝分かれした形状を有し且つ当該吊りピン部３
とは一体的に形成されているものである事が好ましい
図１に於いては、当該アイランド部２は、それぞれに所定の段差部である屈曲部５が形成された２本の当該吊りピン部３と２本のリード部４によって当該リードフレーム１に保持されている例を示しているが、係る吊りピン部若しくはリード部の本数、形状は任意である
【００１４】
当該補助ボンディング部１０の形状及び個数は特に限定はされないが、図１に示す様に、当該リード部４の一側面に一個の当該補助ボンディング部１０を枝分かれ状に形成したものであっても良く、又当該リード部４の両側にそれぞれ一個ずつ形成したものであっても良い。場合によっては、一個の当該リード部４に３個若しくは３個以上の当該補助ボンディング部１０を形成する事も可能である
【００１５】
係る条件は、当該吊りピン部３に付いても同様の事が言える。つまり、当該補助ボンディング部１０の個数は、当該アイランド部２に搭載されたチップに設けられている端子の数に応じて適宜決定すれば良い
【００１６】具体的には、後述する様に、ワイヤーをボンディングするに際し、当該吊りピン部３若しくはリード部４の本体部が形成する平面と当該補助ボンディング部１０が形成する平面とが異なる様に設計されている事が望ましい。
本発明に於ける当該吊りピン部３
は、グランド用端子を構成するものである事が望ましい
【００１７】又、本
発明に於いて、当該吊りピン部３
の一部には、段差部５が形成されている
本発明により製造される半導体装置としては、上記した様な構成を有するリードフレーム１を使用し、当該アイランド部２に搭載されているチップ６の端子部と該補助ボンディング部１０との間で、所定のワイヤ７によるボンディングが形成されている
　
（４）「【００２５】
図５は、本発明に係るリードフレームの他の具体例を示すものであり、図中、アイランドボンディングを行うのに、特に吊りピン３を用いている例を示している
当該吊りピンに屈曲部５が施されている
吊りピン３の途中から枝分かれした補助ボンディング部１０が設けられている
　・上記引用例に記載の「リードフレーム及び半導体装置」のうちの「半導体装置」は、上記（１）の【請求項７】、（３）の段落【００１７】の記載事項、及び図５によれば、リードフレームと、当該リードフレームのアイランド部２に搭載されているチップ６と、ボンディングを形成するためのワイヤ７と、を含んでなるものである。
　・上記（４）の記載事項、及び図５によれば、当該図５に示されるリードフレームは、長方形状のアイランド部２と、アイランド部２の対向する２つの短辺のみにそれぞれ一体的に接続する吊りピン３と、アイランド部２の対向する２つの長辺側のみに当該アイランド部２と隔離してそれぞれ配列された複数のリード（インナーリード）１２と、を有してなるものである。
　・上記（１）の【請求項６】、（２）、（３）の段落【００１３】及び【００１７】、（４）の記載事項、及び図５によれば、リードフレームは、アイランド部２に接続する各吊りピン部３の一部に段差部である屈曲部５がそれぞれ形成されており、これにより、上記（２）の記載の従来の技術に係るものと同様に、アイランド部２は、リードフレームの平面よりも所定の長さ（深さ）だけ凹んでなるものであると理解することができる。
　・上記（１）の【請求項１】、【請求項２】、【請求項４】、（３）の段落【００１３】〜【００１５】、（４）の記載事項、及び図５によれば、一部の吊りピン部３には、アイランド部２からみて、屈曲部５よりも離れた当該吊りピン部３の途中位置から分岐状に枝分かれし、先端側がアイランド部２側に向かって伸びる形状の少なくとも１個の補助ボンディング部１０が設けられてなるものである。
　・上記（１）の【請求項５】、（３）の段落【００１６】の記載事項によれば、吊りピン部３は、グランド用端子を構成するものであり、また、上記（２）の段落【０００４】の記載事項を参照すると、複数のリード（インナーリード）１２は、信号線用のリードであると理解できる。
　・上記（１）の【請求項７】、（３）の段落【００１７】の記載事項、及び図５によれば、チップの端子部と補助ボンディング部１０との間でワイヤ７によるボンディングが形成され、また、チップの各端子部と複数のリード（インナーリード）１２との間でもそれぞれワイヤ７によるボンディングが形成されている。
　
　したがって、特に図５に示される例に着目し、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
「長方形状のアイランド部と、前記アイランド部の対向する２つの短辺のみにそれぞれ一体的に接続する吊りピン部と、前記アイランド部の対向する２つの長辺側のみに当該アイランド部と隔離してそれぞれ配列された複数のリードと、を有するリードフレームであって、一部の前記吊りピン部には補助ボンディング部が設けられ、さらに、前記アイランド部に接続する前記各吊りピン部の一部には段差部である屈曲部がそれぞれ形成されており、これにより、前記アイランド部は当該リードフレームの平面よりも所定の長さ（深さ）だけ凹んでなるものである、リードフレームと、
　前記リードフレームの前記アイランド部に搭載されているチップと、を含み、
　前記チップの端子部と前記補助ボンディング部との間でワイヤによるボンディングが形成され、また、前記チップの各端子部と前記複数のリードとの間でもそれぞれワイヤによるボンディングが形成され、
　前記一部の吊りピン部には、前記アイランド部からみて、前記屈曲部よりも離れた当該吊りピン部の途中位置から分岐状に枝分かれし、先端側が前記アイランド部側に向かって伸びる形状の少なくとも１個の前記補助ボンディング部が設けられてなり、
　前記吊りピン部は、グランド用端子を構成するものであり、また、前記複数のリードは、信号線用のリードである、
　半導体装置。」 
　
４．対比
　そこで、本願発明と引用発明とを対比すると、
（１）引用発明における「長方形状のアイランド部と、前記アイランド部の対向する２つの短辺のみにそれぞれ一体的に接続する吊りピン部と、前記アイランド部の対向する２つの長辺側のみに当該アイランド部と隔離してそれぞれ配列された複数のリードと、を有するリードフレームであって、一部の前記吊りピン部には補助ボンディング部が設けられ、・・・・リードフレームと、前記リードフレームの前記アイランド部に搭載されているチップと」によれば、
 (a)引用発明における「リードフレーム」、「チップ」は、それぞれ本願発明における「リードフレーム」、「ダイ」に相当し、
 (b)引用発明における「アイランド部」は、チップが搭載されるものであるから、本願発明でいう「ダイ取り付けパッド」に相当し、
 (c)引用発明における「複数のリード」は、アイランド部とは隔離して配列されてなるものであり、技術常識からしても最終的にリードフレームの支持バーが除去されたときにはアイランド部から物理的・電気的に隔離されるものであるといえるから、本願発明における「複数のリード」に相当し、
 (d)引用発明における「吊りピン部」は、アイランド部に一体的に接続するものであり、技術常識からして当該アイランド部と機械的・電気的に結合されているといえるものであるから、本願発明でいう「第１のタイバー」に相当し、また、引用発明における「補助ボンディング部」は、吊りピン部に設けられてなるものであり、当然、その上面に本願発明でいう「第１のボンディング領域」に相当する領域を有するものである。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「ダイ取り付けパッドと、前記ダイ取り付けパッドから物理的及び電気的に隔離される複数のリードと、前記ダイ取り付けパッドと一体的に形成され、前記ダイ取り付けパッドに機械的及び電気的に結合され、第１のボンディング領域を含む、第１のタイバーと、を含むリードフレーム」を含むものである点で一致する。
　
（２）引用発明における「・・さらに、前記アイランド部に接続する前記各吊りピン部の一部には段差部である屈曲部がそれぞれ形成されており、これにより、前記アイランド部は当該リードフレームの平面よりも所定の長さ（深さ）だけ凹んでなるものである、リードフレームと、・・・・前記一部の吊りピン部には、前記アイランド部からみて、前記屈曲部よりも離れた当該吊りピン部の途中位置から分岐状に枝分かれし、先端側が前記アイランド部側に向かって伸びる形状の少なくとも１個の前記補助ボンディング部が設けられてなり」によれば、
 (a)引用発明の「アイランド部」は、チップが搭載されるものであるから、当然、チップ搭載面（ダイ搭載面）を有し、
 (b)また、引用発明にあっても、各吊りピン部それぞれに「屈曲部」が形成され、補助ボンディング部が設けられた一部の吊りピン部における「屈曲部」は、アイランド部と、補助ボンディング部が分岐状に枝分かれする位置との間に形成されており、吊りピン部と複数のリードとの間などその他の部分には屈曲部が形成されていない（引用例の図５も参照）ことからして、アイランド部は、屈曲部を境に、リードフレームにおける複数のリードや補助ボンディング部といったその他の部分に対して所定の長さ（深さ）だけ凹んでいる、すなわちダウンセットされてなるものであることは明らかであるといえる。
　したがって、本願発明と引用発明とは、リードフレームが「前記ダイ取り付けパッドが、前記複数のリードに対してダウンセットされ、且つ、前記第１のボンディング領域に対してダウンセットされるダイ搭載面を有する」ものである点で一致する。
　
（３）引用発明における「前記リードフレームの前記アイランド部に搭載されているチップと、を含み、前記チップの端子部と前記補助ボンディング部との間でワイヤによるボンディングが形成され、また、前記チップの各端子部と前記複数のリードとの間でもそれぞれワイヤによるボンディングが形成され」によれば、
　引用発明における、チップの「端子部」も複数（多数）であることは明らかであり、本願発明でいう「Ｉ／Ｏパッド」に相当するといえ、
　本願発明と引用発明とは、「前記ダイ取り付けパッドの前記ダイ搭載面上に搭載され、多数のＩ／Ｏパッドを有するダイと」を含むものである点で一致する。　
　
（４）引用発明における「前記チップの端子部と前記補助ボンディング部との間でワイヤによるボンディングが形成され、また、前記チップの各端子部と前記複数のリードとの間でもそれぞれワイヤによるボンディングが形成され」によれば、
 (a)引用発明における、ボンディングを形成する「ワイヤ」は、本願発明における「ボンディングワイヤ」に相当し、
 (b)そして、引用発明における「ワイヤ」のうち、チップの各端子部と複数のリードとの間でボンディングを形成する「ワイヤ」が、本願発明でいう、ボンディングワイヤの「第１のセット」に相当し、当該各ワイヤの一端と他端がそれぞれチップの各端子部と各リードに電気的に結合するように取り付けられるものであることは自明なことであるから、
　本願発明と引用発明とは、「ボンディングワイヤの第１のセットであって、前記ボンディングワイヤの第１のセットの少なくとも１つのボンディングワイヤが、関連するＩ／Ｏパッドに取り付けられる第１の端部と、関連するリードに取り付けられる第２の端部とを有し、それにより、前記関連するＩ／Ｏパッドを前記関連するリードに電気的に結合する、前記ボンディングワイヤの第１のセットと」を含むものである点で一致する。
 (c)一方、引用発明における「ワイヤ」のうち、チップの端子部と補助ボンディング部との間でボンディングを形成する「ワイヤ」が、本願発明でいう、ボンディングワイヤの「第２のセット」に相当し、当該ワイヤの一端と他端がそれぞれチップの端子部と補助ボンディング部に電気的に結合するように取り付けられるものであることも自明なことであり、
　また、上記「（２）(b)」でも述べたとおり、アイランド部は、リードフレームにおける補助ボンディング部に対して所定の長さ（深さ）だけ凹んでいる、すなわちダウンセットされてなるものであり、逆に言えば、補助ボンディング部は、アイランド部に対して所定の長さ（高さ）だけオフセットされているといえることから、
　本願発明と引用発明とは、「ボンディングワイヤの第２のセットであって、前記ボンディングワイヤの第２のセット内に少なくとも１本のボンディングワイヤがあり、前記ボンディングワイヤの第２のセットの少なくとも１つのボンディングワイヤが、前記ダイ上の関連するＩ／Ｏパッドに取り付けられる第１の端部と前記第１のタイバー上の前記第１のボンディング領域に取り付けられる第２の端部とを有し、それにより、前記第１のボンディング領域への前記ボンディングワイヤの第２のセットの前記少なくとも１つのボンディングワイヤにおける取り付け地点が、前記ダイ搭載面を囲む面に対してオフセットされる、前記ボンディングワイヤの第２のセットと」を含むものである点で一致するということができる。
（５）引用発明における「前記一部の吊りピン部には、前記アイランド部からみて、前記屈曲部よりも離れた当該吊りピン部の途中位置から分岐状に枝分かれし、先端側が前記アイランド部側に向かって伸びる形状の少なくとも１個の前記補助ボンディング部が設けられてなり」によれば、
 (a)引用発明における「屈曲部」は、アイランド部と複数のリードや補助ボンディング部との間で所定の長さ分だけ高さ（レベル）が遷移する部分であるといえるから、本願発明でいう「ダウンセット部」に相当し、また、その「屈曲部」が設けられている「吊りピン部」の部分が、本願発明でいう「第１の付加物」に相当するとみることができ、
 (b)さらに、引用発明における、少なくとも１個の「補助ボンディング部」は、吊りピン部の途中位置から分岐状に枝分かれし、先端側が前記アイランド部側に向かって伸びる形状のものであるから、屈曲部が設けられている吊りピン部の部分から離れて間隔を空けられ、かつ、アイランド部に向かって内側に伸張するものである（引用例の図５も参照）ということができ、本願発明でいう、少なくとも１つの「フィンガー部」に相当し、
　したがって、本願発明と引用発明とは、「前記第１のタイバーが、前記ダイ取り付けパッドに直に接着し、且つ、前記ダイ取り付けパッドのレベルと前記複数のリードのレベルとの間を遷移するダウンセット部を含む、第１の付加物と、前記第１の付加物から離れて間隔を空けられており、且つ、前記ダイ取り付けパッドに向かって内側に伸張する、少なくとも１つのフィンガー部と、を含み、前記第１のボンディング領域が前記１つのフィンガー部の上にあ」る点で一致するといえる。
（６）ここで、引用発明における「半導体装置」は、リードフレーム、リードフレームのアイランド部に搭載されたチップ、及びチップの各端子部とリードフレームの各リード等とを接続するワイヤ（ボンディングワイヤ）とを含んで構成されてなるものであることから、本願発明でいう「集積回路パッケージ」に相当するといえるものである。
（７）引用発明における「前記吊りピン部は、グランド用端子を構成するものであり、また、前記複数のリードは、信号線用のリードである」によれば、
　上記「（１）(d)」で述べたように、引用発明の吊りピン部は、アイランド部と電気的に結合されているのであるから、複数のリードのみならず、吊りピン部と電気的に結合する「アイランド部」についても当該半導体装置における電気的コンタクトとして機能するものであるといえ、
　本願発明と引用発明とは、「前記ダイ取り付けパッドと前記複数のリードの各リードとが、前記集積回路パッケージのための電気的コンタクトとして機能」するものである点で一致する。
（８）引用発明における「長方形状のアイランド部と、前記アイランド部の対向する２つの短辺のみにそれぞれ一体的に接続する吊りピン部と、前記アイランド部の対向する２つの長辺側のみに当該アイランド部と隔離してそれぞれ配列された複数のリードと、を有するリードフレームであって、・・・・前記吊りピン部は、グランド用端子を構成するものであり、また、前記複数のリードは、信号線用のリードである」によれば、
 (a)引用発明においても、「吊りピン部」は長方形状のアイランド部の対向する２つの短辺のみに接続し、また、「複数のリード」は長方形状のアイランド部の対向する２つの長辺側のみにそれぞれ配列されており、「吊りピン部」と「複数のリード」とは互いに９０度異なる方向に延びるものである（引用例の図５も参照）から、「吊りピン部」は、複数のどのリードにも電気的に結合されず（このことは、吊りピン部はグランド用端子を構成するものであり、複数のリードは信号線用のリードであることからも当然のことといえる）、アイランド部と複数のリードのいずれとの間にも延びないように、これらリードを有さない端部に向かって延びるものであるといえることは明らかである。
 (b)さらに、引用発明における「複数のリード」は、アイランド部の対向する２つの長辺側のみに当該アイランド部と隔離してそれぞれ配列されてなるものであることから、引用発明の当該半導体装置は、本願発明でいう「デュアルインラインパッケージ」といえるものであることも自明なことである。
　以上のことから、本願発明と引用発明とは、「前記第１のタイバーが、前記集積回路パッケージのための電気的コンタクトとして機能する如何なるリードにも電気的に結合されず、前記集積回路パッケージが、前記パッケージの対向する側部に２列のリードを有し、且つ、前記パッケージの前記対向する側部に対して実質的に垂直に延びる前記パッケージの対向する端部にリードを有さない、デュアルインラインパッケージであり、前記第１のタイバーが、前記第１のボンディング領域を含む前記第１のタイバーの如何なる部分も前記ダイ取り付けパッドと前記複数のリードのいずれかとの間に延びないように、前記パッケージのリードを有さない端部に向かって延びる」る点で一致するということができる。
　
　よって、本願発明と引用発明とは、
「集積回路パッケージであって、
　ダイ取り付けパッドと、前記ダイ取り付けパッドから物理的及び電気的に隔離される複数のリードと、前記ダイ取り付けパッドと一体的に形成され、前記ダイ取り付けパッドに機械的及び電気的に結合され、第１のボンディング領域を含む、第１のタイバーと、を含むリードフレームであって、前記ダイ取り付けパッドが、前記複数のリードに対してダウンセットされ、且つ、前記第１のボンディング領域に対してダウンセットされるダイ搭載面を有する、前記リードフレームと、
　前記ダイ取り付けパッドの前記ダイ搭載面上に搭載され、多数のＩ／Ｏパッドを有するダイと、
　ボンディングワイヤの第１のセットであって、前記ボンディングワイヤの第１のセットの少なくとも１つのボンディングワイヤが、関連するＩ／Ｏパッドに取り付けられる第１の端部と、関連するリードに取り付けられる第２の端部とを有し、それにより、前記関連するＩ／Ｏパッドを前記関連するリードに電気的に結合する、前記ボンディングワイヤの第１のセットと、
　ボンディングワイヤの第２のセットであって、前記ボンディングワイヤの第２のセット内に少なくとも１本のボンディングワイヤがあり、前記ボンディングワイヤの第２のセットの少なくとも１つのボンディングワイヤが、前記ダイ上の関連するＩ／Ｏパッドに取り付けられる第１の端部と前記第１のタイバー上の前記第１のボンディング領域に取り付けられる第２の端部とを有し、それにより、前記第１のボンディング領域への前記ボンディングワイヤの第２のセットの前記少なくとも１つのボンディングワイヤにおける取り付け地点が、前記ダイ搭載面を囲む面に対してオフセットされる、前記ボンディングワイヤの第２のセットと、
　を含み、
　前記第１のタイバーが、前記ダイ取り付けパッドに直に接着し、且つ、前記ダイ取り付けパッドのレベルと前記複数のリードのレベルとの間を遷移するダウンセット部を含む、第１の付加物と、前記第１の付加物から離れて間隔を空けられており、且つ、前記ダイ取り付けパッドに向かって内側に伸張する、少なくとも１つのフィンガー部と、を含み、前記第１のボンディング領域が前記１つのフィンガー部の上にあり、
　前記ダイ取り付けパッドと前記複数のリードの各リードとが、前記集積回路パッケージのための電気的コンタクトとして機能し、前記第１のタイバーが、前記集積回路パッケージのための電気的コンタクトとして機能する如何なるリードにも電気的に結合されず、前記集積回路パッケージが、前記パッケージの対向する側部に２列のリードを有し、且つ、前記パッケージの前記対向する側部に対して実質的に垂直に延びる前記パッケージの対向する端部にリードを有さない、デュアルインラインパッケージであり、前記第１のタイバーが、前記第１のボンディング領域を含む前記第１のタイバーの如何なる部分も前記ダイ取り付けパッドと前記複数のリードのいずれかとの間に延びないように、前記パッケージのリードを有さない端部に向かって延びる、
　集積回路パッケージ。」
である点で一致し、次の点で相違する。
［相違点］
　本願発明では、「前記第１のボンディング領域の上面が前記リードの上面と同一平面上にある」と特定するのに対し、引用発明では、そのような明確な特定を有していない点。
　
５．判断
　上記相違点について検討する。
　まず、本願発明でいう「同一平面上」の意味について、本願明細書の段落【００３４】に「・・好ましい実施例において、拡大されたボンディング領域２２０とリード２１２とが、ダイ搭載面２２６より上で、
ほぼ同じ高さに配置
距離ｈ１及びｈ２は実質的に同等
実質的に同一の高さ
　上記「４．（２）(b)」でも述べたように、引用発明にあっても、各吊りピン部それぞれに「屈曲部」が形成され、補助ボンディング部が設けられた一部の吊りピン部における「屈曲部」は、アイランド部と、補助ボンディング部が分岐状に枝分かれする位置との間に形成されており、吊りピン部と複数のリードとの間などその他の部分には屈曲部が形成されていない（引用例の図５も参照）ことからして、屈曲部を境に、アイランド部のみが所定の長さ（深さ）だけ凹み、その他の部分である補助ボンディング部（の上面）や複数のリード（の上面）は同じ高さ、すなわち同じ平面上にあるとも理解し得るものであるが、たとえそうとまでは直ちに言えないとしても、例えば原査定において提示した特開２０００−２５２４０３号公報（特に段落【００１９】、図１（ｂ）、図３（ｃ）を参照）には、サポートバー６（本願発明でいうタイバー）における、半導体素子搭載面からみて本願発明でいうダウンセット部よりも離れた位置の上面と、複数のリード３の上面とが実質的に同一平面上にあることが記載され、同じく原査定において提示した特開２００５−２９４８７１号公報（特に段落【００２３】、図１−２、図５−６を参照）には、タブのボンディング領域３ｂの上面と複数のリード４の上面が実質的に同一平面上にあることが記載されている（なお、これら公報の図面は説明図にすぎず設計図のような正確さはないとしても、両上面が実質的に同一平面上にあると解釈できる程度には図示されているといえる）ところであり、引用発明においても、あえて補助ボンディング部の上面と複数のリードの上面とを異なる高さとすべき必要性は見当たらないことから、このような周知といえる技術事項を採用して相違点に係る構成とすることは当業者であれば適宜なし得ることである。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。