(57)【要約】【課題】基板へ悪影響を及ぼすことなく、簡単な作業で効果的にＡＣＦの残渣等を除去する。【解決手段】表示部３１ａと端子部３１ｂとを有する第１基板３１と、前記端子部３１ｂにＡＣＦ６を介して固着される電子部品４，５と、を備える表示モジュール２の再利用方法である。前記第１基板３１から、前記電子部品４，５を取り外す第１ステップと、前記第１基板３１から、前記電子部品４，５が固着されていた接着領域に残るＡＣＦ６を除去する第２ステップとを含む。前記第２ステップは、前記接着領域を加熱する第１処理と、剥離液を用いずに加熱された状態のＡＣＦ６を擦り取る第２処理とを含む。【選択図】    図３
2011108888.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示部と端子部とを有する基板と、
前記端子部に熱硬化性樹脂を含む接着部材を介して固着される少なくとも１つの電子部品と、
を備える表示モジュールの再利用方法であって、
前記基板から、前記電子部品を取り外す第１ステップと、
前記基板から、前記電子部品が固着されていた接着領域に残る前記接着部材を除去する第２ステップと、
を含み、
前記第２ステップが、
前記表示部を所定温度以下に保持しながら前記接着領域を加熱する第１処理と、
加熱された状態の前記接着部材を擦り取る第２処理と、
を含む表示モジュールの再利用方法。
【請求項２】
請求項１に記載の表示モジュールの再利用方法において、
前記第１処理において、前記接着領域が１４０℃を超える所定温度に加熱される表示モジュールの再利用方法。
【請求項３】
請求項２に記載の表示モジュールの再利用方法において、
前記接着部材には、異方性導電膜が用いられ、
前記第１処理において、前記接着領域が１６０℃〜３００℃の範囲内の所定温度に加熱される表示モジュールの再利用方法。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１つに記載の表示モジュールの再利用方法において、
前記第２ステップが、前記接着領域を加熱するのと同時に、前記表示部を冷却する第３処理を含む表示モジュールの再利用方法。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか１つに記載の表示モジュールの再利用方法において、
前記表示部には、液晶を含む液晶層が設けられ、
前記第１処理において、前記表示部が１５０℃を超えない範囲内の所定温度に保持される表示モジュールの再利用方法。
【請求項６】
請求項５に記載の表示モジュールの再利用方法において、
前記表示部には、更に、偏光板が設けられ、
前記第１処理において、前記表示部が９０℃を超えない範囲内の所定温度に保持される表示モジュールの再利用方法。
【請求項７】
請求項１に記載の表示モジュールの再利用方法において、
前記電子部品は複数であり、
前記第１ステップにおいて、前記複数の電子部品のうち、少なくとも１つの電子部品が前記基板に残され、
前記第２ステップが、更に、
前記基板に残る前記電子部品を前記基板に押し付けた状態で保持する第４処理を含む表示モジュールの再利用方法。
【請求項８】
請求項１又は請求項７に記載の表示モジュールの再利用方法において、
前記第２処理が、少なくとも擦り位置及び擦り方向の制御が可能な除去装置によって自動的に行われる表示モジュールの再利用方法。
【請求項９】
表示部と端子部とを有する基板と、
前記端子部に熱硬化性樹脂を含む接着部材を介して固着される少なくとも１つの電子部品と、
を備える表示モジュールを対象とし、前記電子部品の交換に用いられる表示モジュールの再利用装置であって、
前記基板を支持する支持部と、
前記表示部を所定温度以下に保持する昇温抑制部と、
前記基板の前記端子部を加熱する加熱部と、
前記加熱部の温度を制御する制御部と、
を含む再利用装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の再利用装置において、
前記支持部が、
前記表示部を支持する第１支持部と、
前記第１支持部に隣接して配置され、前記端子部を支持する第２支持部と、
を含み、
前記第１支持部が、前記表示部が載置される第１支持台を有し、
前記第２支持部が、前記端子部が載置される第２支持台を有し、
前記支持部が、前記第１支持台及び第２支持台の少なくともいずれか一方の高さ調整が可能な昇降機構を有している再利用装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の再利用装置において、
前記昇温抑制部が、
冷却プレートと、
前記冷却プレートを冷却する冷却機構と、
を有し、
前記加熱部が、
加熱プレートと、
前記制御部との協働により、前記加熱プレートを加熱して所定温度に保持可能な加熱機構と、
を有し、
前記冷却プレートが前記第１支持台の上面に設置され、
前記加熱プレートが前記第２支持台の上面に設置されている再利用装置。
【請求項１２】
請求項９〜請求項１１のいずれか１つに記載の再利用装置において、
前記昇温抑制部と前記加熱部との間に断熱構造が設けられている再利用装置。
【請求項１３】
請求項９に記載の再利用装置において、
前記基板が前記支持部に支持された状態において、前記基板に残る前記電子部品を支持する部品支持部を更に含む再利用装置。
【請求項１４】
請求項１０に記載の再利用装置において、
前記基板が前記支持部に支持された状態において、前記基板に残る前記電子部品を支持する部品支持部を更に含み、
前記部品支持部が、前記第２支持台の上方に配置されて昇降可能な押圧部材を有し、
前記押圧部材が下降して前記電子部品を前記第２支持台に押し付けることにより、前記電子部品が前記部品支持部に支持される再利用装置。
【請求項１５】
請求項９に記載の再利用装置において、
前記基板が前記支持部に支持された状態において、前記基板の前記端子部における所定領域を摺る除去部を更に含む再利用装置。
【請求項１６】
請求項１５に記載の再利用装置において、
前記除去部が、
前記端子部に押し付けられる圧着部材と、
前記圧着部材を支持する支持腕部と、
予め設定された条件に基づいて、少なくとも垂直方向と水平方向とにおける任意の位置に前記支持腕部を変位制御可能な変位制御機構と、
を有している再利用装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶モジュールなどの表示モジュールの再利用方法及び再利用装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の表示モジュールでは、実装されているＩＣチップやＦＰＣ（Flexible Printed Circuits；フレキシブルプリント基板）等の電子部品が原因で不良品として扱われるものがある。
【０００３】
そのような不良品の場合、表示パネルなど、不具合の認められた電子部品以外の部分は正常である。そのため、電子部品を交換して表示モジュールを再利用することが行われる。一般に、このような電子部品は、ＡＣＦ（anisotropic conductive film；異方性導電膜）を介在して基板の端子に接着されていることが多い。従って、交換時には、電子部品はＡＣＦから引き剥がして除去される。
【０００４】
ところが、電子部品を除去した後の基板にはＡＣＦの残渣が残る。このＡＣＦの残渣は基板に強固に付着しているため、除去するのは容易でない。しかし、表示モジュールを効率よく再利用するためには、このＡＣＦの残渣を基板から全て除去する必要がある。
【０００５】
そのため、現状では、手作業により、竹べら等を用いてＡＣＦの残渣を基板から擦り取る作業が行われている。
【０００６】
また、ＡＣＦの残渣を除去し易くするために、そのような物理的な除去作業に化学的な処理を併用することが提案されている（特許文献１）。詳しくは、基板に付着したＡＣＦの残渣に、有機溶媒を主成分とするＡＣＦ除去材料（剥離液）を供給する。剥離液が完全に蒸発しないように調整しながら、ＡＣＦの残渣を加熱する。そうして、ＡＣＦの主成分であるエポキシ樹脂を膨潤させる。膨潤して剥がれ易くなったＡＣＦの残渣を基板から擦り取る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−３１７１７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来の除去作業の場合、全てのＡＣＦの残渣を擦り取ろうとして基板に竹べら等を強く擦り付けると、基板や端子に損傷を与えるおそれがある。
【０００９】
更に、近年、表示モジュールの薄型化が進み、それに合わせて基板も薄くなる傾向にある。基板が薄くなると、従来の除去作業のままでは、基板が割れる確率が高くなる。その結果、表示モジュールの再生効率が低下するおそれがある。
【００１０】
その点、特許文献１のように、化学的処理を併用すれば、ＡＣＦの残渣を強く擦る必要が無くなるため効果的ではある。しかし、剥離液が蒸発しないように、剥離液をＡＣＦの残渣に適切に供給する必要があり、作業に手間がかかる。剥離液には有機溶媒が含まれているため、作業者が蒸発する有機溶媒を吸い込んで健康を害するおそれもある。
【００１１】
特に、剥離液が基板に少しでも残留すると、交換した新しいＡＣＦが剥がれ易くなるため、接続不良を招くおそれがある。
【００１２】
そこで、本発明の目的は、基板へ悪影響を及ぼすことなく、簡単な作業で効果的にＡＣＦの残渣等の接着部材を除去することができる表示モジュールの再利用方法等を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明では、熱変性し易い部材の品質劣化を防ぎながら接着部材を十分に加熱し、付着力が弱まった接着部材を擦り取るようにした。
【００１４】
具体的には、本発明は、例えば、表示部と端子部とを有する基板と、前記端子部に熱硬化性樹脂を含む接着部材を介して固着される少なくとも１つの電子部品と、を備える表示モジュールの再利用方法であって、前記基板から、前記電子部品を取り外す第１ステップと、前記基板から、前記電子部品が固着されていた接着領域に残る前記接着部材を除去する第２ステップと、を含み、前記第２ステップが、前記表示部を所定温度以下に保持しながら前記接着領域を加熱する第１処理と、加熱された状態の前記接着部材を擦り取る第２処理とを含むように構成されている。
【００１５】
このような構成の再利用方法によれば、端子部の接着領域を加熱する時には、表示部は所定温度以下に保持されるため、表示部の過度な温度上昇を抑制できる。従って、表示部の耐熱性に劣る部材の品質を損なうことなく、接着領域を高温度に加熱することができる。
【００１６】
接着領域を高温度に加熱することで、そこに残る接着部材を十二分に軟化させることができる。従って、弱い力で擦るだけで接着部材を効果的に除去できる。
【００１７】
より具体的には、前記第１処理において、前記接着領域が１４０℃を超える所定温度に加熱されるようにするとよい。
【００１８】
そうすれば、加熱するだけで接着部材を十二分に軟化させることができる。従って、化学的処理を併用する必要も無くなり、作業性が向上する。剥離液も不要で安全性に優れるし、剥離液が残留するおそれもない。従って、交換した新しいＡＣＦが剥がれ易くなることもない。
【００１９】
例えば、前記接着部材に異方性導電膜が用いられる場合には、前記第１処理において、前記接着領域が１６０℃〜３００℃の範囲内の所定温度に加熱するとよい。
【００２０】
そうすれば、異方性導電膜を安定的かつ効率的に除去することができる。
【００２１】
更には、前記第２ステップが、前記接着領域を加熱するのと同時に、前記表示部を冷却する第３処理を含むようにするのが好ましい。
【００２２】
そうすれば、表示部の温度上昇を安定して抑制することができる。
【００２３】
特に、前記表示部に液晶を含む液晶層が設けられている場合には、前記第１処理において、前記表示部が１５０℃を超えない範囲内の所定温度に保持するとよい。
【００２４】
そうすれば、液晶層の品質を保持することができる。
【００２５】
更に、前記表示部に偏光板が設けられている場合には、前記第１処理において、前記表示部が９０℃を超えない範囲内の所定温度に保持するとよい。
【００２６】
そうすることで、偏光板の品質を保持することができる。
【００２７】
また、前記電子部品は複数であり、前記第１ステップにおいて、前記複数の電子部品のうち、少なくとも１つの電子部品が前記基板に残される場合には、前記第２ステップが、更に、前記基板に残る前記電子部品を前記基板に押し付けた状態で保持する第４処理を含むものとすることができる。
【００２８】
そうすれば、残された電子部品の接続不良の発生を防止することができる。すなわち、第１処理で接着領域を加熱する時、その電子部品が固着されている接着領域も温度が上昇する。そうすると、その電子部品を固着している接着部材の接着力が低下する。接着力が低下すると電子部品は接続部から浮き上がり易くなる。その結果、電子部品と接続部との接触状態が悪くなり、電気的な接続不良が発生するおそれがある。
【００２９】
そこで、第２ステップの間、電子部品を上から押えて保持することで、接着部材の接着力が低下しても電子部品の浮き上がりを阻止することができる。
【００３０】
また、前記第２処理は、少なくとも擦り位置及び擦り方向の制御が可能な除去装置によって自動的に行われるようにしてもよい。
【００３１】
そうすれば、人手を介さず、安定した条件で擦り取ることができる。従って、作業性が向上し、再利用処理を高精度に行うことができる。
【００３２】
このような再利用方法は、専用の装置を用いて行うのが好ましい。例えば、表示部と端子部とを有する基板と、前記端子部に熱硬化性樹脂を含む接着部材を介して固着される少なくとも１つの電子部品と、を備える表示モジュールを対象とし、前記電子部品の交換に用いられる表示モジュールの再利用装置であって、前記基板を支持する支持部と、前記表示部を所定温度以下に保持する昇温抑制部と、前記端子部を加熱する加熱部と、前記加熱部の温度を制御する制御部と、を含む再利用装置が好適である。
【００３３】
このような構成の再利用装置であれば、支持部に表示モジュールの基板を支持した状態で、表示部を所定温度以下に保持しながら、端子部を高精度に加熱することができる。従って、再利用処理の作業性が向上し、再利用処理の品質が向上する。
【００３４】
具体的には、前記支持部が、前記表示部を支持する第１支持部と、前記第１支持部に隣接して配置され、前記端子部を支持する第２支持部と、を含み、前記第１支持部が、前記表示部が載置される第１支持台を有し、前記第２支持部が、前記端子部が載置される第２支持台を有し、前記支持部が、前記第１支持台及び第２支持台の少なくともいずれか一方の高さ調整が可能な昇降機構を有しているようにするとよい。
【００３５】
そうすれば、例えば、基板の表示部における厚みが異なる場合であっても、高さを調整することにより、表示部を第１支持台に密着した状態で載置し、端子部を第２支持台に密着した状態で載置することができる。従って、多様な基板に対応でき、汎用性に優れる。基板を常に安定して支持でき、再利用処理の品質も向上する。
【００３６】
より具体的には、前記昇温抑制部が、冷却プレートと、前記冷却プレートを冷却する冷却機構と、を有し、前記加熱部が、加熱プレートと、前記制御部との協働により、前記加熱プレートを加熱して所定温度に保持可能な加熱機構と、を有し、前記冷却プレートが前記第１支持台の上面に設置され、前記加熱プレートが前記第２支持台の上面に設置されているようにするとよい。
【００３７】
そうすれば、端子部を効果的かつ高精度に加熱することができる。表示部も安定して効果的に冷却することができる。
【００３８】
また、前記温度抑制部と前記加熱部との間には、断熱構造を設けるのが好ましい。
【００３９】
そうすれば、温度抑制部と加熱部との間における温度の影響を軽減することができ、より安定して加熱や冷却ができる。
【００４０】
また、前記基板が前記支持部に支持された状態において、前記基板に残る前記電子部品を支持する部品支持部を更に含むように構成することができる。
【００４１】
そうすれば、残された電子部品の接続不良の発生を防止することができる。
【００４２】
例えば、前記部品支持部が、前記第２支持台の上方に配置されて昇降可能な押圧部材を有し、前記押圧部材が下降して前記電子部品を前記第２支持台に押し付けることにより、前記電子部品が前記部品支持部に支持されるように構成することができる。
【００４３】
そうすれば、比較的簡素な構造で部品支持部を設けることができる。
【００４４】
また、前記基板が前記支持部に支持された状態において、前記基板の前記端子部における所定領域を摺る除去部を更に含むように構成することもできる。
【００４５】
そうすれば、人手を介さず機械的に擦り取ることができる。従って、作業性が向上し、再利用処理を高精度に行うことができる。
【００４６】
具体的には、前記除去部が、前記端子部に押し付けられる圧着部材と、前記圧着部材を支持する支持腕部と、予め設定された条件に基づいて、少なくとも垂直方向と水平方向とにおける任意の位置に前記支持腕部を変位制御可能な変位制御機構と、を有しているようにすることができる。
【００４７】
そうすれば、従来、人手を介して行われている作業と同様の処理を機械的に行うことができるので、最適な条件を選定し易い。そして、最適な条件の下で繰り返し同じ処理を行わせることができるので、再利用処理を高精度に行うことができる。
【発明の効果】
【００４８】
以上説明したように、本発明を適用すれば、基板へ悪影響を及ぼすことなく、簡単な作業で効果的にＡＣＦの残渣などの接着部材を除去することができる。その結果、表示モジュールの再生効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】図１は、再利用の対象とする表示モジュールの一例を示す概略平面図である。
【図２】図２は、図１におけるＩ−Ｉ線での概略断面図である。
【図３】図３は、再利用装置を側方から見た概略断面図である。内部構造は模式的に表してある。
【図４】図４は、再利用装置を上方から見た概略図である。
【図５】図５は、冷却プレートの概略断面図である。
【図６】図６は、冷却プレートの概略平面図である。
【図７】図７は、再利用装置に表示モジュールを設置した状態を示す概略側面図である。
【図８】図８は、図７における要部を示す概略図である。
【図９】図９は、第２処理の説明図である。
【図１０】図１０は、第１変形例における再利用装置を側方から見た概略図である。
【図１１】図１１は、第１変形例における再利用装置を上方から見た概略図である。
【図１２】図１２は、図１０の要部を示す概略断面図である。
【図１３】図１３は、第２変形例における再利用装置を側方から見た概略図である。
【図１４】図１４は、第２変形例における再利用装置を上方から見た概略図である。
【図１５】図１５は、第２変形例における第２処理を説明するための図である。
【図１６】図１６は、第３変形例における再利用装置を側方から見た概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００５０】
図面を参照しながら実施形態を詳細に説明する。ただし、以下の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物あるいはその用途を制限するものではない。
【００５１】
（表示モジュール）
図１及び図２に、本発明に係る再利用方法及び再利用装置１が処理対象とする表示モジュール２の一例を示す。この表示モジュール２は、例えば、携帯電話や電子辞書、電子ブック等のモバイル機器、あるいは薄型テレビなどに用いられる液晶モジュールである。液晶パネル３や、液晶パネル３に実装されるＩＣチップ４やＦＰＣ５などの電子部品等でこの表示モジュール２は構成されている。
【００５２】
液晶パネル３は、それぞれが矩形の第１基板３１及び第２基板３２からなる一対のガラス製の基板と、これら基板３１，３２の間に設けられる液晶層３３と、これら基板３１，３２のそれぞれの外面に設けられる偏光板３４，３４とを有している。僅かな隙間を隔てて対向する第１基板３１と第２基板３２との間には、周囲がシール材３５で区画された密閉空間が形成されている。液晶層３３は、この密閉空間に液晶材料を封入することにより形成されている。図示はしないが、この密閉空間には、配向膜や電極、カラーフィルタなども設けられている。
【００５３】
第１基板３１は、面積の大きな矩形の表示部３１ａと、表示部３１ａの一方の端縁に連続する帯状の端子部３１ｂとを有している。第２基板３２は、第１基板３１よりも面積が小さく、第１基板３１の表示部３１ａと略同面積に形成されている。そして、第２基板３２は第１基板３１の表示部３１ａと対向するように配置されている。液晶層３３や偏光板３４は、各基板の表示部３１ａにそれぞれ設けられている。端子部３１ｂは、第２基板３２の端縁より外方に突出し、その第２基板３２側の面（以下、上面という）は開放されている。
【００５４】
端子部３１ｂの上面には、複数の配線３６，３６，…で接続された複数の接続端子３７が設けられている。本実施形態では、第１接続端子３７ａと第２接続端子３７ｂとが端子部３１ｂの上面に設けられている。第１接続端子３７ａは、端子部３１ｂの長さ方向に沿って延びるように、端子部３１ｂの幅方向の略中央部分に設けられている。第２接続端子３７ｂは、端子部３１ｂの突端部分に、その縁に沿って延びるように設けられている。第１接続端子３７ａは、複数の配線３６を介して表示部３１ａの電極等と接続されている。第２接続端子３７ｂは、複数の配線３６を介して第１接続端子３７ａや表示部３１ａの電極等と接続されている。
【００５５】
第１接続端子３７ａが設けられている部分には、ＡＣＦ６を介してＩＣチップ４が接着されている。第２接続端子３７ｂが設けられている部分には、ＡＣＦ６を介してＦＰＣ５が接着されている。すなわち、本実施形態では、端子部３１ｂにおける第１接続端子３７ａや第２接続端子３７ｂが設けられている部分がそれぞれ接着領域に相当する。
【００５６】
ＡＣＦ６は、絶縁性を有するエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂に導電性を有する微粒子を分散させてフィルム状に形成した接着部材であり、電気的接続が可能である。例えば、ＩＣチップ４の場合、第１接続端子３７ａにＡＣＦ６を貼り付けた後、加熱しながらＩＣチップ４をＡＣＦ６に押し付けて圧着する。そうすることで、ＩＣチップ４を第１接続端子３７ａに固着させ、ＩＣチップ４と第１接続端子３７ａとを電気的に接続することができる。
【００５７】
このような構造の表示モジュール２では、製造過程や製品化後に、実装されているＩＣチップ４やＦＰＣ５が原因で不良品として扱われる場合がある。その場合、不具合の認められたＩＣチップ４等以外の部分は正常であるため、ＩＣチップ４等を交換して表示モジュール２を再利用することが行われる。
【００５８】
交換作業の際、ＩＣチップ４等はＡＣＦ６から引き剥がして除去されるが、ＩＣチップ４等を除去した後の第１基板３１にはＡＣＦ６の残渣が残る。ところが、このＡＣＦ６の残渣は第１基板３１に強固に付着しているため、除去するのは容易でない。そこで、本実施形態では、方法や装置を工夫してＡＣＦ６の残渣が効果的に除去できるようにしている。
（再利用装置）
図３、図４に本実施形態の再利用装置１を示す。この再利用装置１には、支持部１１や温度抑制部１２、加熱部１３、制御部１４などが備えられている。なお、以下の説明では、上下（垂直方向）や縦横（水平方向）等の方向は、図３に矢印で示すＺ方向が上方向を、図４に矢印で示すＸ方向が縦方向における左側をそれぞれ示すものとする。
【００５９】
支持部１１は、表示モジュール２を支持する機能を有している。詳しくは、第１基板３１の表示部３１ａが設けられている部分（表示領域ともいう）を支持する第１支持部２１と、第１基板３１の端子部３１ｂが設けられている部分（端子領域ともいう）を支持する第２支持部２２とを有している。第２支持部２２は、第１基板３１の構造に合わせて、第１支持部２１の縦方向の右端部に隣接して配置されている。
【００６０】
第１支持部２１は、その上部に、表示部３１ａよりも一回り大きく形成された第１支持台２１ａを有している。第１支持台２１ａの上面には表示領域が載置される。第２支持部２２は、その上部に、端子部３１ｂよりも一回り大きく形成された第２支持台２２ａを有している。第２支持台２２ａの上面には端子領域が載置される。第１支持台２１ａ及び第２支持台２２ａの上面は、表示モジュール２の下面と密着するように平滑に形成されている。
【００６１】
本実施形態では、第１支持台２１ａの高さ調整ができるように、第１支持部２１に昇降機構１５が設けられている。昇降機構１５には、例えば、第１支持台２１ａを支持する伸縮可能な４本の支持脚１５ａや、これら支持脚１５ａを伸縮制御する伸縮制御装置１５ｂなどが備えられている。伸縮制御装置１５ｂには、微調整が可能なように、油圧シリンダなどで構成されたアクチュエータが用いられている。従って、所定の入力装置（図示せず）に数値を入力するだけで、第１支持台２１ａを精度高く高さ調整できる。
【００６２】
支持部１１に載置される表示モジュール２をその長手方向に位置決めするために、第１支持部２１には位置決め装置１６が設けられている。本実施形態の位置決め装置１６は、細長い板状の部材で構成されている。位置決め装置１６は、その長手方向を横方向に向けた状態で、第１支持台２１ａの上面に配置されている。位置決め装置１６は、縦方向にスライドさせることができ、第１支持台２１ａの上面の所定位置で固定することができる。なお、表示モジュール２の幅方向の位置決めは、例えば、第１支持台２１aの上に、Ｌ字状のマグネットストッパを表示モジュール２の隅部に合わせてくっつけるなどして位置決めすればよい。
【００６３】
制御部１４は、第１支持部２１に設けられ、第１支持台２１ａの下側の空間に収容されている。制御部１４は制御装置や演算装置、記憶装置などのハードウエアを有し、そのハードウエアに各種プログラムからなるソフトウエアが実装されている。制御部１４は、後述するように、昇温抑制部１２のオンオフや加熱部１３の加熱温度を制御する機能を有している。なお、本実施形態では制御部１４を１つとしたが、昇温抑制部１２と加熱部１３のそれぞれに制御部１４を１つずつ設けてもよい。また、昇温抑制部１２については高度な温度制御は必ずしも必要は無いため、加熱部１３にのみ制御部１４を設けてもよい。
【００６４】
昇温抑制部１２は第１支持部２１に設けられている。昇温抑制部１２には、冷却プレート１２ａや冷却機構１２ｂなどが備えられている。本実施形態の昇温抑制部１２は冷媒に水を用いた水冷式である。冷却プレート１２ａは、第１支持台２１ａの上面と略同じ大きさ、形状を有する矩形板状の部材である。冷却プレート１２ａは第１支持台２１ａの上面に設置され、冷却プレート１２ａの上面が第１支持台２１ａの上面を構成している。
【００６５】
図５、図６に冷却プレート１２ａの一例を示す。冷却プレート１２ａは、熱伝導率に優れた一対の金属板４１ａ，４１ｂを貼り合わせて形成されている。冷却プレート１２ａの内部には、冷却水が流れる冷媒流路４２が形成されている。冷却プレート１２ａの全面に行き渡るように、冷媒流路４２は蛇行して形成されている。冷媒流路４２の第２支持部２２側に冷却水の流入口４３が設けられ、第２支持部２２から離れた位置に冷却水の流出口４４が設けられている。従って、冷却プレート１２ａは第２支持部２２側が相対的に冷却され易いように形成されている。冷却プレート１２ａには、その表面温度を測る第１温度センサ１７が設置されている（図８参照）。第１温度センサ１７は、警報装置に接続されていて、所定温度に達すると警報が発せられる。
【００６６】
冷却機構１２ｂは、冷却プレート１２ａが所定の温度を超えないように保持する機能を有している。具体的には、冷却機構１２ｂは、貯水タンクと、貯水タンク内の水を冷却プレート１２ａに循環供給するポンプなどを有している。
【００６７】
なお、冷却機構１２ｂは、冷却プレート１２ａから返水される水を冷却して冷却プレート１２ａに供給し、制御部１４との協働により、冷却プレート１２ａを所定の温度に保持するようにしてあってもよい。その場合、第１温度センサ１７を利用して、後述する加熱部１３と同様に制御すれば、冷却プレート１２ａの表面温度を所望する所定の温度に安定して保持することができる。
【００６８】
加熱部１３は第２支持部２２に設けられている。本実施形態の加熱部１３は電気で加熱する電熱式である。加熱部１３には、加熱プレート１３ａや加熱機構１３ｂなどが備えられている。加熱プレート１３ａは、第２支持台２２ａの上面と略同じ大きさ、形状を有する矩形板状の部材である。加熱プレート１３ａは第２支持台２２ａの上面に設置され、加熱プレート１３ａの上面が第２支持台２２ａの上面となっている。加熱プレート１３ａは、例えば、熱伝導率に優れた金属板に抵抗発熱体を組み合わせて構成されている。加熱プレート１３ａには、その表面温度を測る第２温度センサ１８が設置されている（図８参照）。
【００６９】
加熱機構１３ｂは、加熱プレート１３ａに電流を供給し、制御部１４との協働により、加熱プレート１３ａを所定の温度に保持する機能を有している。具体的には、所定の入力装置（図示せず）に所望する所定の温度値を入力する。そうすると、制御部１４は、その温度値と第２温度センサ１８から入力される測定値とを比較し、加熱機構１３ｂに所定の指示を行う。加熱機構１３ｂは、制御部１４の指示に従って、所定量の電流を加熱プレート１３ａに供給する。そうすることで、加熱プレート１３ａの表面温度を所望する所定の温度に安定して保持することができる。
【００７０】
冷却プレート１２ａと加熱プレート１３ａとの間には、断熱構造１９が設けられている（図８参照）。具体的には、互いに隣接する冷却プレート１２ａの端縁と加熱プレート１３ａの端縁とを離して、その間に断熱空間を形成している。なお、断熱空間には、発泡樹脂等の断熱材を設けるのが好ましい。そうすることで、冷却プレート１２ａと加熱プレート１３ａとは、それぞれ他方の温度の影響を受け難くなるため、温度制御が容易になる。
【００７１】
（再利用方法）
次に、上述した再利用装置１を用いて、表示モジュール２を再利用する方法について説明する。
【００７２】
（第１ステップ）
最初に、表示モジュール２から不具合の認められたＩＣチップ４等を取り外す。ここでは、ＩＣチップ４とＦＰＣ５を表示モジュール２から取り外す場合を想定する。具体的には、ＩＣチップ４とＦＰＣ５をＡＣＦ６から引き剥がすことにより、ＩＣチップ４等を第１基板３１から取り外す。その際、ＡＣＦ６が軟化する温度、例えば、２００℃程度の温度に、第１接続端子３７ａ及び第２接続端子３７ｂの部分を加熱すれば、ＩＣチップ４等を容易に引き剥がすことができる。
【００７３】
（第２ステップ)
ＩＣチップ４等を取り外した後、これらが接着されていた第１接続端子３７ａ及び第２接続端子３７ｂには、ＡＣＦ６の残渣が残っている。表示モジュール２を効率よく再利用するためには、このＡＣＦ６の残渣を漏れなく除去する必要がある。そこで、本実施形態では、再利用装置１を使用してＡＣＦ６の残渣を除去する。
【００７４】
具体的には、図７、図８に示すように、第２基板３２側を上に向けた状態で、ＩＣチップ４等を取り外した表示モジュール２を再利用装置１に設置する。まず、表示領域が第１支持台２１ａの上面に載置され、端子領域が第２支持台２２ａの上面に載置されるように、第１支持台２１ａの高さを設定する。本実施形態の表示モジュール２では、表示領域に偏光板３４が設けられている。従って、偏光板３４の厚み分だけ、第１支持台２１ａの上面の高さが第２支持台２２ａの上面の高さより低くなるように、再利用装置１の昇降機構１５を設定する。
【００７５】
このように、再利用装置１は、表示モジュール２の表示領域と端子領域との間の相対的な高さ調節が可能である。従って、偏光板３４の厚みが異なる場合や偏光板３４が無い場合であっても、表示領域を第１支持台２１ａの上面に密着させ、端子領域を第２支持台２２ａの上面に密着させることができる。例えば、表示領域に偏光板３４が設けられていない場合には、第１支持台２１ａの上面と第２支持台２２ａの上面とが正確に同じ高さとなるように設定できる。
【００７６】
続いて、位置決め装置１６をスライド操作し、所定位置で位置決め装置１６を固定等して表示モジュール２を再利用装置１の適正位置に位置決めする。
【００７７】
表示モジュール２を再利用装置１にセットした後、加熱プレート１３ａを加熱する（第１処理）。その際、例えば、これと同時に冷却プレート１２ａを冷却し（第３処理）、表示領域が所定温度を超えないように保持する。加熱プレート１３ａを加熱するのは、第１接続端子３７ａや第２接続端子３７ｂに付着したＡＣＦ６の残渣を弱い力で擦り取れるようにするためである。表示領域が所定温度を超えないように保持するのは、液晶層３３や偏光板３４が熱変性しないようにするためである。
【００７８】
詳しくは、端子部３１ｂにおける第１接続端子３７ａや第２接続端子３７ｂが設けられている部分（接着領域）の温度を１４０℃を超える所定温度に加熱する。すなわち、ＡＣＦ６に含まれる熱硬化性樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）を超えるように、加熱プレート１３ａで端子部３１ｂを加熱する。
【００７９】
具体的には、接着領域の温度が１６０℃〜３００℃、好ましくは１８０℃〜２５０℃の範囲内の所定温度となるように加熱する。所定温度は、ＡＣＦ６の素材に応じて設定する。１６０℃を下回ると、ＡＣＦ６の素材によっては十分に軟化できないおそれがある。３００℃を上回ると、第１接続端子３７ａや第２接続端子３７ｂ、配線３６など、端子部３１ｂの品質に影響を与えるおそれがあり、かつ高温で加熱されることにより表示部の冷却が追いつかなくなり冷却効果が得られなくなる恐れがある。１８０℃〜２５０℃の温度範囲であれば、そのようなおそれが少なく、素材の異なる多くのＡＣＦ６に適用でき、汎用性に優れる。
【００８０】
端子部３１ｂを１４０℃を超える高温に加熱すると、熱伝導によってその熱が伝わり、表示領域の温度が上昇する。表示領域には、熱に弱い液晶層３３や偏光板３４が設けられているため、そのままでは液晶層３３等が熱変性し、品質を損なうおそれがある。そこで、加熱プレート１３ａを加熱しても、液晶層３３等の品質が損なわれないように表示領域の温度を所定温度以下に保持する。
【００８１】
例えば、冷却プレート１２ａの放熱によって所定温度以下に保持できる場合は、表示領域を冷却プレート１２ａに載置するだけでもよい。そして、放熱だけでは追いつかなくなった場合に、加熱プレート１３ａの加熱と同時に冷却プレート１２ａを冷却すればよい。
【００８２】
具体的には、表示領域の温度が９０℃を超えない範囲内の所定温度に保持する。９０℃を超えない温度であれば、偏光板３４の品質が損なわれずに済む。なお、偏光板３４が設けられていない場合であれば、表示領域の温度が１５０℃を超えない範囲内の所定温度に保持してもよい。１５０℃を超えない温度であれば、液晶層３３の品質が損なわれずに済む。温度の管理には、第１温度センサ１７や警報装置、制御部１４を利用することができる。
【００８３】
加熱プレート１３ａを所定温度に加熱して保持し、冷却プレート１２ａを所定温度以下に保持した状態で、ＡＣＦ６の残渣を擦り取る（第２処理）。第２処理が行われている間は、加熱プレート１３ａの温度は制御部１４によって自動的に精度高く制御される。
【００８４】
具体的には、図９に示すように、端子部３１ｂの上面の第１接続端子３７ａや第２接続端子３７ｂが設けられている部分（接着領域）を竹べら等の剥離具で擦り、そこに付着しているＡＣＦ６の残渣を取り除く。加熱により、ＡＣＦ６の残渣の付着力はほとんど失われているので、弱い力で擦るだけで簡単にＡＣＦ６の残渣を取り除くことができる。従って、作業が容易になり、表示モジュール２の品質を損なわずに済む。
【００８５】
しかも、剥離液を使う必要が無い。剥離液を使用すると、剥離液が基板に少しでも残留すれば交換した新しいＡＣＦが剥がれ易くなって接続不良を招くおそれがあるが、そのようなおそれが全く無く、再利用性に優れる。また、作業者が蒸発する有機溶媒を吸い込んで健康を害するおそれも無く、安全性にも優れる。
【００８６】
ＡＣＦ６の残渣を全て除去した後は、加熱プレート１３ａの温度を下げる。これら一連の操作は制御部１４で自動的に制御することができる。
【００８７】
その後、適宜、表示モジュール２を再利用装置１から取り外す。最後に、アセトン等の有機溶媒を含ませた布で端子部３１ｂの上面の汚れを拭き取る。そうすることで、端子部３１ｂからＡＣＦ６の残渣を残らず除去することができる。そうして処理した表示モジュール２に正常なＩＣチップ４等を実装すれば、表示モジュール２を再利用することが可能になる。
【００８８】
（第１変形例）
図１０〜図１２に、本実施形態の第１変形例を示す。本変形例は、一部の電子部品だけを取り除く場合に有効なものとなっている。なお、本変形例の基本構成は、上述した実施形態と同様である。従って、以下では、異なる点について詳しく説明し、上述した実施形態と同様の部材等については同じ符号を付してその説明は省略する。
【００８９】
（再利用装置）
本変形例の再利用装置１には、部品支持部５１が更に備えられている。部品支持部５１は、表示モジュール２が支持部１１に支持された状態において、表示モジュール２に残る電子部品を支持する機能を有している。部品支持部５１は、例えば、本体部５２やコイルバネ５３、押圧部材５４などで構成されている。
【００９０】
詳しくは、本体部５２は、支持部１１における第２支持台２２ａの近傍の部分に設けられている。本体部５２は、昇降可能であり、任意の高さで固定することができる。また、本体部５２は縦方向にも変位可能であり、任意の位置で位置決めできる。本体部５２の上端部分には、第２支持台２２ａの上方に向けて張り出すフランジ部５２ａが設けられている。本実施形態のフランジ部５２ａは、第２支持台２２ａの上面の長手方向に沿って延びるように形成されている。フランジ部５２ａの下面には、下方に突出する細長い矩形筒状のガイド壁５２ｂが形成されている。
【００９１】
ガイド壁５２ｂの内側には、複数のコイルバネ５３が設けられている。これらコイルバネ５３の一端は、フランジ部５２ａの下面に固定されている。これらコイルバネ５３の他端には、押圧部材５４が固定されている。押圧部材５４は、細長い矩形の部材である。押圧部材５４は、上下方向にスライド可能な状態でガイド壁５２ｂの内側に設けられている。ガイド壁５２ｂの先端には、押圧部材５４の抜け落ちを規制する爪部５２ｃが形成されている。そして、押圧部材５４は、コイルバネ５３によって下方に押し出し付勢された状態でガイド壁５２ｂに出退可能に支持されている。なお、コイルバネ５３は板バネやその他の弾性部材であってもよい。
【００９２】
（再利用方法）
図１２に示すように、本変形例では、ＦＰＣ５を取り除き、ＩＣチップ４は残す場合を想定する。上述した実施形態と同様に、表示モジュール２からＦＰＣ５だけを取り除き、ＩＣチップ４を残した状態で表示モジュール２を再利用装置１にセットする。そして、第１処理を行う前に、部品支持部５１を操作してＩＣチップ４が動かないように、押圧部材５４でＩＣチップ４を支持する。
【００９３】
具体的には、押圧部材５４がＩＣチップ４の上方に位置するように、本体部５２を位置決めする。そして、本体部５２を下降させ、押圧部材５４でＩＣチップ４を第２支持台２２ａに押し付けた状態で保持する（第４処理）。押し付ける圧力は、本体部５２の高さを調整することで適宜設定できる。押し付ける圧力としては、例えば、１０ＭＰａに設定することができる。
【００９４】
そして、その状態で、上述した実施形態と同様に第１処理等を行う。こうすることで、ＩＣチップ４の接続不良の発生を防止することができる。すなわち、第１処理では端子部３１ｂが加熱されるため、ＩＣチップ４を接着しているＡＣＦ６も加熱され、接着力が低下する。接着力が低下するとＩＣチップ４は浮き上がり易くなる。その結果、ＩＣチップ４が第１接続端子３７ａから離れて、電気的な接続不良を発生するおそれがある。そこで、第１処理や第２処理が行われている間、押圧部材５４でＩＣチップ４を支持することにより、ＩＣチップ４を接着しているＡＣＦ６の接着力が低下してもＩＣチップ４が浮かないようにしている。
【００９５】
（第２変形例）
図１３〜図１４に、本実施形態の第２変形例を示す。本変形例は、第２処理を人手を介さず自動的に行うことができ、作業効率が向上する点で有効なものとなっている。なお、本変形例の基本構成は、上述した実施形態と同様である。従って、以下では、異なる点について詳しく説明し、上述した実施形態と同様の部材等については同じ符号を付してその説明は省略する。
【００９６】
（再利用装置）
本変形例の再利用装置１には、除去部６１が更に備えられている。除去部６１は、表示モジュール２が支持部１１に支持された状態において、表示モジュール２の端子部３１ｂにおける所定領域を擦る機能を有している。除去部６１は、例えば、圧着部材６２や支持腕部６３、変位制御機構６４などで構成されている。
【００９７】
詳しくは、変位制御機構６４は、支持部１１における第２支持台２２ａの近傍の部分に設けられている。変位制御機構６４は、例えば、横方向に延びるように立設される壁状のスライドベース６４ａと、スライドベース６４ａに支持される操作装置６４ｂと、操作装置６４ｂを制御する変位制御装置６４ｃとを有している。操作装置６４ｂは、第２支持台２２ａの上方に位置し、図１４に矢印で示すように、縦方向及び横方向に変位自在となっている。
【００９８】
支持腕部６３は、操作装置６４ｂに設けられた軸状の部材であり、操作装置６４ｂの下部から下方に突出している。支持腕部６３の先端には、圧着部材６２を着脱自在に支持するチャック６３ａが設けられている。支持腕部６３は、図１５に矢印で示すように、回転可能であり、上下方向に変位可能である。すなわち、操作装置６４ｂとの組み合わせにより、支持腕部６３は、垂直方向及び水平方向に自在に変位せることができ、自在に回転させることができる。
【００９９】
圧着部材６２は、例えば、弾性を有する帯板状の部材である。圧着部材６２は、その一方の端部をチャック６３ａに取り付けて使用される。
【０１００】
変位制御装置６４ｃは、制御装置や演算装置、記憶装置などのハードウエアを有し、そのハードウエアに各種プログラムからなるソフトウエアが実装されている。支持腕部６３を含め、操作装置６４ｂは、変位制御装置６４ｃによって制御可能に構成されている。すなわち、変位制御装置６４ｃに予め条件を設定することで、支持腕部６３に取り付けた圧着部材６２を自在に変位、回転操作することができる。
【０１０１】
（再利用方法）
図１５に示すように、本変形例では、第２処理の際に、人手を介さず自動的に処理することができる。擦り範囲や擦り方向、擦り速度、擦り回数、擦り角度など、最適な条件を変位制御装置６４ｃに設定しておくことで、常に最適な状態でＡＣＦ６の残渣を擦り取ることができる。従って、作業効率が向上し、再利用処理を高精度に行うことができる。
【０１０２】
（第３変形例）
図１６に、本実施形態の第３変形例を示す。本変形例では、再利用装置１の加熱部１３の変形例を示している。すなわち、本変形例では、第２支持部２２を設けずに、加熱プレート１３ａを第１基板３１の端子部３１ｂの下面に貼り付けて使用できるように構成されている。本変形例によれば、高さ調節が不要になるため、作業を簡略化できる。
【０１０３】
なお、本発明の再利用方法等は、前記の実施形態に限定されず、それ以外の種々の構成をも包含する。
【０１０４】
例えば、対象とする表示モジュール２は液晶モジュールに限られない。同様の構造を有するものであれば、有機ＥＬモジュール等、表示機構が異なるものにも適用できる。
【０１０５】
接着部材は、ＡＣＦ６に限らない。熱硬化性樹脂を含む接着部材であれば適用できる。
【０１０６】
剥離具は、竹べらに限らない。例えば、布や弾性を有する板片等、状況に応じて適宜選択できる。圧着部材６２も同様である。
【０１０７】
前記実施形態では、端子部の全体を加熱したが、対象とする電子部品が固着されている接着領域だけを加熱してもよい。例えば、加熱プレートがそれぞれ個別に加熱可能な複数の要素領域を備えるように構成し、適宜、要素領域を選択して加熱すればよい。
【０１０８】
前記実施形態では、昇降機構１５は第１支持部２１に設けられている。しかし、昇降機構１５は、第２支持部２２に設けてもよく、第１支持部２１と第２支持部２２の両方に設けてもよい。
【０１０９】
また、昇降機構１５は、例えば、ハンドル操作で昇降できる手動式であってもよい。
【０１１０】
昇温抑制部１２は、例えば、放熱し易い放熱プレートであってもよい。
【０１１１】
第１変形例と第２変形例とを組み合わせ、部品支持部５１と除去部６１の両方を再利用装置１に設けてもよい。もちろん、これらに第３変形例を組み合わせることもできる。
【符号の説明】
【０１１２】
１  再利用装置
２  表示モジュール
３  液晶パネル
４  ＩＣチップ（電子部品）
５  ＦＰＣ（電子部品）
６  ＡＣＦ
１１  支持部
１２  昇温抑制部
１２ａ  冷却プレート
１２ｂ  冷却機構
１３  加熱部
１３ａ  加熱プレート
１３ｂ  加熱機構
１４  制御部
１５  昇降機構
１５ａ  支持脚
１５ｂ  伸縮制御装置
１６  位置決め装置
１７  第１温度センサ
１８  第２温度センサ
１９  断熱構造
２１  第１支持部
２１ａ  第１支持台
２２  第２支持部
２２ａ  第２支持台
３１  第１基板
３１ａ  表示部
３１ｂ  端子部
３２  第２基板
３３  液層層
３４  偏光板
３５  シール材
３６  配線
３７ａ  第１接続端子
３７ｂ  第２接続端子
４２  冷媒流路
４３  流入口
４４  流出口
５１  部品支持部
５２  本体部
５２ａ  フランジ部
５２ｂ  ガイド壁
５２ｃ  爪部
５３  コイルバネ
５４  押圧部材
６１  除去部
６２  圧着部材
６３  支持腕部
６３ａ  チャック
６４  変位制御機構
６４ａ  スライドベース
６４ｂ  操作装置
６４ｃ  変位制御装置
【図１】
2011108888.tif 000003
【図２】
2011108888.tif 000004
【図３】
2011108888.tif 000005
【図４】
2011108888.tif 000006
【図５】
2011108888.tif 000007
【図６】
2011108888.tif 000008
【図７】
2011108888.tif 000009
【図８】
2011108888.tif 000010
【図９】
2011108888.tif 000011
【図１０】
2011108888.tif 000012
【図１１】
2011108888.tif 000013
【図１２】
2011108888.tif 000014
【図１３】
2011108888.tif 000015
【図１４】
2011108888.tif 000016
【図１５】
2011108888.tif 000017
【図１６】
2011108888.tif 000018