(57)【要約】【課題】帯状のダム印刷パターンを印刷するなどの特別の工程を必要とせずに、外層部の外層部接着剤層の接着剤が可撓部の内層部樹脂層の表面に流出するのを阻止することが可能な多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】表裏両面が絶縁性の基層部１０を面方向で区分する硬質部１と可撓部２とを備えた多層プリント配線板の製造方法を、基層部１０に内部導体層４３ａを積層する内層部積層工程と、硬質部１の内部導体層４３ａをパターニングして内部導体パターン４３ｂを形成し、可撓部２の内部導体層４３ａをパターニングしてダミーパターン４３ｃを形成するパターン形成工程と、硬質部１の内部導体パターン４３ｂに外層部５ａを積層接着する外層部積層工程と、可撓部２のダミーパターン４３ｃを除去するダミーパターン除去工程とを備えて構成する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表裏両面が絶縁性の基層部を面方向で区分する硬質部と可撓部とを備えた多層プリント配線板の製造方法であって、
前記基層部に内部導体層を積層する内層部積層工程と、
前記硬質部の内部導体層をパターニングして内部導体パターンを形成し、前記可撓部の内部導体層をパターニングしてダミーパターンを形成するパターン形成工程と、
前記硬質部の内部導体パターンに外層部を積層接着する外層部積層工程と、
前記可撓部のダミーパターンを除去するダミーパターン除去工程と、を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法であって、
前記パターン形成工程において、前記ダミーパターンは、前記硬質部と前記可撓部との境界から前記可撓部の側で全面に形成されることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法であって、
前記パターン形成工程において、前記ダミーパターンは、前記硬質部と前記可撓部との境界から前記可撓部の側で前記境界に沿って帯状に形成されることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１または請求項３に記載の多層プリント配線板の製造方法であって、
前記パターン形成工程において、前記ダミーパターンは、前記硬質部と前記可撓部との境界から前記可撓部の側に間隙を介して形成されることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の多層プリント配線板の製造方法であって、
前記外層部は外部導体層を有し、
該外部導体層をパターニングして外部導体パターンを形成する外部導体パターン形成工程を備え、
前記ダミーパターン除去工程および前記外部導体パターン形成工程は、同時に行われることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の多層プリント配線板の製造方法であって、
前記内層部積層工程において、前記内部導体層は、パネルメッキで形成されることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の多層プリント配線板の製造方法であって、
前記基層部は、該基層部の表裏両面に前記内部導体層の下地を構成する絶縁層を有し、
前記内層部積層工程において、前記絶縁層および前記内部導体層の積層は、金属箔付カバーレイを用いて行われることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項８】
請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の多層プリント配線板の製造方法であって、
前記基層部は、該基層部の表裏両面に前記内部導体層の下地を構成する絶縁層を有し、
前記内層部積層工程において、前記絶縁層および前記内部導体層の積層は、プリプレグおよび該プリプレグに重ねられた金属箔を用いて行われることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項９】
請求項１から請求項８までのいずれか１項に記載の多層プリント配線板の製造方法であって、
前記外層部積層工程において、前記外層部の積層は、金属箔付カバーレイを用いて行われることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
請求項１から請求項８までのいずれか１項に記載の多層プリント配線板の製造方法であって、
前記外層部積層工程において、前記外層部の積層は、プリプレグおよび該プリプレグに重ねられた金属箔を用いて行われることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
請求項１から請求項１０までのいずれか１項に記載の多層プリント配線板の製造方法であって、
前記基層部は、可撓性を有する高分子フィルムで構成された絶縁層を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
請求項１から請求項１１までのいずれか１項に記載の多層プリント配線板の製造方法であって、
前記内部導体層は、金属であることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
請求項１から請求項１２までのいずれか１項に記載の多層プリント配線板の製造方法で製造されたことを特徴とする多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬質部と可撓部とで構成される多層プリント配線板の製造方法、および、該製造方法により製造された多層プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品が装着される硬質部と、フレキシブルで屈曲可能な可撓部とで構成される多層プリント配線板は、多くの電子機器で使用されている。このような多層プリント配線板は、内側の層に対して外側の層が順に積層接着されて製造される。
【０００３】
図３２〜図３９は、このような多層プリント配線板の例として、可撓部２を間に挟んで両側に硬質部１が境界９を介して形成された多層プリント配線板の製造過程における断面を示した断面図である。
【０００４】
この多層プリント配線板の例では、可撓部２には２層の導体パターン（２層のコア部導体パターン３２）が形成され、硬質部１には６層の導体パターン（２層のコア部導体パターン３２、２層の内部導体パターン４３ｂ、および、２層の外部導体パターン５３ｂ）が形成されている（図３９）。
【０００５】
多層プリント配線板の製造には、種々の材料を使用した種々の製造方法が用いられるが、図３９に示す多層プリント配線板の製造では、材料として、両面フレキシブル配線板材料と、金属箔付カバーレイとが用いられている。
【０００６】
両面フレキシブル配線板材料１１は、絶縁性を有するフレキシブルな樹脂フィルム１１ａと、樹脂フィルム１１ａの両面に積層された導体層１１ｂとを備えている（図３２）。また、金属箔付カバーレイ１２は、樹脂フィルム１２ａ、接着剤層１２ｂおよび銅箔１２ｃを備えている（図３４）。
【０００７】
以下、この両面フレキシブル配線板材料と金属箔付カバーレイとを用いた多層プリント配線板の従来例の製造方法について説明する。なお、図４０、図４１は、多層プリント配線板の従来例の製造方法の製造過程において、不具合が発生した多層プリント配線板の断面を示した断面図である。また、図４２、図４３は、多層プリント配線板の従来例の他の例の製造方法における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【０００８】
まず、両面フレキシブル配線板材料１１の導体層１１ｂをパターニングしてコア部導体パターン３２を形成することにより、コア層部３を形成する（従来例第１工程、図３２、図３３）。
【０００９】
コア層部３は、硬質部１および可撓部２に共通であり、コア部樹脂層３１の両面にコア部導体パターン３２が形成された構造をしている。なお、必要に応じて、コア層部３の表裏のコア部導体パターン３２相互間にスルーホールが形成される。
【００１０】
次に、金属箔付カバーレイ１２を、接着剤層１２ｂがコア層部３に向くようにして、図３４の矢印で示す方向に、コア層部３の外側に重ねて接着して、コア層部３の外側に、内部接着剤層４１、内部樹脂層４２および内部導体層４３ａで構成される内層部４ａを積層する（従来例第２工程、図３４、図３５）。
【００１１】
なお、金属箔付カバーレイ１２は、以降の積層工程においても、同様に適用される。したがって、以下においては、同一符号を適用して、金属箔付カバーレイ１２を示す。
【００１２】
内層部４ａの積層における接着は、金属箔付カバーレイ１２をコア層部３の外側に重ねて加熱および加圧することにより行われる。このようにして積層された内層部４ａは、硬質部１および可撓部２に共通であり、内部樹脂層４２の内側に内部接着剤層４１が、内部樹脂層４２の外側に内部導体層４３ａが積層された構造をしている。
【００１３】
次に、内層部４ａにおける内部導体層４３ａをパターニングして、内部導体パターン４３ｂを形成することにより、内層部４ａを内層部４ｂへ変化させる（従来例第３工程、図３５、図３６）。
【００１４】
パターニングの際には、スルーホール穴を形成するためのバイアホール穴の形成や、デスミア加工、パターンメッキ、エッチング等が行われる。なお、スルーホールが必要なければ、バイアホール穴の形成やパターンメッキは不要である。また、必要に応じて、コア層部３のコア部導体パターン３２と、内層部４ｂの内部導体パターン４３ｂとの間にスルーホール６が形成される。
【００１５】
内層部４ａの内部導体層４３ａのパターニングでは、硬質部１における内層部４ａの内部導体層４３ａには、内部導体パターン４３ｂが形成され、可撓部２における内層部４ａの内部導体層４３ａは、除去される（図３６）。これは、可撓部２に可撓性を保持させるために、可撓部２を、コア層部３と、コア層部３の表裏の表面を保護する保護層の役割を果たす内部樹脂層４２および内部接着剤層４１により構成するためである。
【００１６】
すなわち、可撓部２における内層部４ａを構成している内部導体層４３ａ（図３５）を除去することにより、可撓部２における内部樹脂層４２が露出し（図３６）、内部樹脂層４２がコア層部３の表裏の表面を保護する保護層として用いられる。
【００１７】
次に、樹脂フィルム１２ａ、接着剤層１２ｂおよび銅箔１２ｃを備えた金属箔付カバーレイ１２を、図３７の矢印で示す方向に、硬質部１における内層部４ｂの内部導体パターン４３ｂの外側に重ねて接着して、硬質部１における内層部４ｂの内部導体パターン４３ｂの外側に、硬質部１における外部接着剤層５１、外部樹脂層５２および外部導体層５３ａで構成される外層部５ａを積層する（従来例第４工程、図３７、図３８）。
【００１８】
硬質部１の外層部５ａは、外部樹脂層５２の内側に外部接着剤層５１が、外部樹脂層５２の外側に外部導体層５３ａが、積層された構造をしている。
【００１９】
硬質部１の外層部５ａの積層における接着は、金属箔付カバーレイ１２を硬質部１の内層部４ｂに重ねて加熱および加圧することにより行われる。
【００２０】
硬質部１における外層部５ａの外部導体層５３ａをパターニングして、外部導体パターン５３ｂを形成することにより、外層部５ａを、外層部５ｂへ変化させる（従来例第５工程、図３８、図３９）。
【００２１】
パターニングの際には、スルーホール穴を形成するためのバイアホール穴の形成や、デスミア加工、パターンメッキ、エッチング等が行われる。なお、スルーホールが必要なければ、バイアホール穴の形成やパターンメッキは不要である。また、必要に応じて、内層部４ｂの内部導体パターン４３ｂと、外層部５ｂの外部導体パターン５３ｂとの間にスルーホール６が形成される。
【００２２】
多層プリント配線板の従来例の製造方法は上記のとおりであるが、従来例の製造方法では、次のような問題がある。多層プリント配線板の内層部４ａの内部導体層４３ａ（図３５）をパターニングする際、可撓部２の可撓性を保持させるために、可撓部２における内層部４ａの内部導体層４３ａは、除去される（図３６）。
【００２３】
そのため、金属箔付カバーレイ１２（図３７）を、内層部４ｂの外側に接着して、硬質部１における内層部４ｂの内部導体パターン４３ｂの外側に外層部５ａを積層する際に（図３８）、硬質部１における外層部５ａの外部接着剤層５１の接着剤が、可撓部２における内層部４ｂの内部樹脂層４２の表面に流出して、可撓部２の表面に、接着剤の流出塊７が形成される（図４０）。
【００２４】
流出塊７は、従来例第５工程（図３８、図３９）終了後も、可撓部２の表面に形成されたままとなる。そのため、この接着剤の流出塊７により、可撓部２の可撓性が阻害されるおそれがある（図４１）。
【００２５】
そこで、流出塊７の形成を防止するために、可撓部２における内層部４ａの内部導体層４３ａが除去される従来例第３工程（図３５、図３６）の終了後に、可撓部２における内層部４ｂの内部樹脂層４２の表面で、硬質部１と可撓部２との境界９から可撓部２の側で境界９に沿って帯状のダム印刷パターン８を印刷する方法がある（図４２）。
【００２６】
このダム印刷パターンを印刷する方法は、他の多層プリント配線板の製造方法で用いられている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【００２７】
このダム印刷パターンを印刷する方法を用いると、硬質部１における外層部５ａの外部接着剤層５１の接着剤が、帯状のダム印刷パターン８によって、可撓部２における内層部４ｂの内部樹脂層４２の表面に流出するのを阻止することができる（図４３）。そのため、可撓部２の可撓性が阻害されるのを防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２８】
【特許文献１】特開２００１−１８５８５４号公報
【特許文献２】特開２００５−３１１０５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２９】
しかし、硬質部１と可撓部２との境界９に沿って可撓部２における内層部４ｂの内部樹脂層４２の表面に帯状のダム印刷パターン８を印刷する方法（図４２）は、ダム印刷パターン８を印刷するという新たな工程が必要になるので、製造時間が長くなり、また、製造コストが増大する要因となる。
【００３０】
さらに、ダム印刷パターン８の印刷は、硬質部１と可撓部２との境界９に沿って行う必要がある。しかし、ダム印刷パターン８の印刷が、硬質部１における内層部４ｂの内部樹脂層４２の表面に少しでも及ぶと、硬質部１における内層部４ｂの内部樹脂層４２の表面に形成されている内部導体パターン４３ｂが損なわれる恐れがあるので、これを避ける必要がある。
【００３１】
そのため、ダム印刷パターン８の印刷を、硬質部１と可撓部２との境界９よりも可撓部２側にずらして行う必要があり、この分、硬質部１における外層部５ａの外部接着剤層５１の接着剤が、可撓部２における内層部４ｂの内部樹脂層４２の表面に流出することになり、可撓部２の可撓性が阻害される要因となる。
【００３２】
また、ダム印刷パターン８の印刷の際に、印刷インクにより、製造途中の配線板を汚しやすく、そのため、多層プリント配線板の不良率が増大する要因となる。
【００３３】
また、多層プリント配線板の製造方法として、金属箔付カバーレイに代えて、銅箔と、繊維状の樹脂に接着剤を含浸させたプリプレグを用いる方法もある。しかし、この方法においても、銅箔の内側に重ねられたプリプレグを、硬質部の内層部の外側に重ねて接着して外層部を積層する際に、加熱および加圧により、金属箔付カバーレイを使用する場合と同様に、溶融したプリプレグが可撓部の表面に流出して、可撓部の表面に、プリプレグの流出塊が形成される。したがって、金属箔付カバーレイを使用する場合と同様の対策が必要になる。
【００３４】
また、多層プリント配線板の製造過程において、スルーホール６の形成が必要な場合には、スルーホール穴を形成するためのバイアホール穴の形成や、デスミア加工などが行われるが、このデスミア加工は、バイアホール穴の形成の際、穴内に残る加工残渣や、穴壁面の凹凸や劣化層の除去のために行われるもので、具体的に、このデスミア加工は、強アルカリ溶液等で、樹脂を溶かすものである。
【００３５】
例えば、従来例第５工程（図３８、図３９）において、硬質部１における外層部５ａの外部導体層５３ａをパターニングして、外部導体パターン５３ｂを形成する際に、スルーホール６が必要な場合には、スルーホール穴を形成するためのバイアホール穴の形成や、デスミア加工などが行われる。
【００３６】
ところが、可撓部２の表裏表面は、内部樹脂層４２が露出しており、可撓部２の表面が、デスミア加工の強アルカリ溶液等により劣化する可能性がある。可撓部２の表面がデスミア加工の強アルカリ溶液等により劣化すると、可撓部２の屈曲性能が著しく低下する。
【００３７】
そこで、従来例の多層プリント配線板の製造方法では、デスミア加工時に、可撓部２の表面を別の樹脂や金属層等で被覆するなどの処理が行われており、この処理のための資材や作業工程が必要になり、多層プリント配線板の製造におけるコストアップの要因となっていた。また、可撓部２の表面を別の樹脂や金属層等で被覆した場合に、この被覆材を残渣なく除去できないなどの問題も生じていた。
【００３８】
この発明は、これらの問題を解決するためになされたものであって、帯状のダム印刷パターンを印刷するなどの特別の工程を必要とせずに、外層部の外部接着剤層の接着剤が可撓部の内部樹脂層の表面に流出するのを阻止することが可能で、さらに、デスミア加工時に可撓部の表面が劣化するのを防止することが可能な多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００３９】
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、表裏両面が絶縁性の基層部を面方向で区分する硬質部と可撓部とを備えた多層プリント配線板の製造方法であって、前記基層部に内部導体層を積層する内層部積層工程と、前記硬質部の内部導体層をパターニングして内部導体パターンを形成し、且つ、前記可撓部の内部導体層をパターニングしてダミーパターンを形成するパターン形成工程と、前記硬質部の内部導体パターンに外層部を積層接着する外層部積層工程と、前記可撓部のダミーパターンを除去するダミーパターン除去工程と、を備えることを特徴とする。
【００４０】
この製造方法によれば、可撓部のダミーパターンを設けることにより、外層部積層工程において、内部導体パターンに外層部を積層接着するときに使用する硬質部の接着剤層の接着剤が、可撓部へはみ出すのを防止できる。したがって、多層プリント配線板の可撓部の可撓性を、高い精度で確保することができる。
【００４１】
また、可撓部のダミーパターンは、硬質部の内部導体層をパターニングして内部導体パターンを形成するのと同じ方法で形成することができるので、ダム印刷パターンを印刷するなどの余分な工程を必要とせず、生産性を向上することができる。
【００４２】
また、可撓部のダミーパターンを、硬質部の内部導体層をパターニングして内部導体パターンを形成するのと同じ方法で形成することにより、ダミーパターンを可撓部表面に高精度で位置決めして形成することができるので、硬質部の接着剤層の接着剤が、可撓部へはみ出すのを完全に防止することができる。
【００４３】
また、本発明の多層プリント配線板の製造方法では、前記パターン形成工程において、前記ダミーパターンは、前記硬質部と前記可撓部との境界から前記可撓部の側で全面に形成されることを特徴とする。
【００４４】
この製造方法によれば、可撓部のダミーパターンを容易に形成することができる。また、ダミーパターンが可撓部の全面に形成されるので、このダミーパターンが、可撓部の表面に対する保護層の役割を果たすことになり、硬質部の外層部が積層後に、可撓部の表裏表面がデスミア加工における強アルカリ溶液等により劣化するのを防止することができる。
【００４５】
また、本発明の多層プリント配線板の製造方法では、前記パターン形成工程において、前記ダミーパターンは、前記硬質部と前記可撓部との境界から前記可撓部の側で前記境界に沿って帯状に形成されることを特徴とする。
【００４６】
この製造方法によれば、ダミーパターンを硬質部と可撓部との境界に沿って帯状に形成することにより、ダミーパターンの面積を少なくして、ダミーパターン除去工程におけるダミーパターンの除去を容易に行うことができる。
【００４７】
また、本発明の多層プリント配線板の製造方法では、前記パターン形成工程において、前記ダミーパターンは、前記硬質部と前記可撓部との境界から前記可撓部の側に間隙を介して形成されることを特徴とする。
【００４８】
この製造方法によれば、硬質部と可撓部との境界と、可撓部の前記ダミーパターンとの間に間隙が形成される。そして、この間隙部分の可撓部の表面に、内部導体パターンに外層部を積層接着するときに使用する硬質部の接着剤層の接着剤が僅かにはみ出すので、これにより、可撓部の硬質部との境界部分の強度を強化することができる。したがって、可撓部の硬質部との境界部分の屈曲ストレスを緩和することができる。
【００４９】
また、可撓部のダミーパターンを、硬質部の内部導体層をパターニングして内部導体パターンを形成するのと同じ方法で形成することができるので、間隙を可撓部表面に高精度で位置決めして形成することができ、硬質部の接着剤層の接着剤が可撓部へはみ出す量を、正確に制御することができる。
【００５０】
また、本発明の多層プリント配線板の製造方法では、前記外層部は外部導体層を有し、該外部導体層をパターニングして外部導体パターンを形成する外部導体パターン形成工程を備え、前記ダミーパターン除去工程および前記外部導体パターン形成工程は、同じ工程で行われることを特徴とする。
【００５１】
この製造方法によれば、ダミーパターン除去工程と外部導体パターン形成工程とを同時に同じ工程で行うことができ、多層プリント配線板の製造効率を向上することができる。
【００５２】
また、本発明の多層プリント配線板の製造方法では、前記内層部積層工程において、前記内部導体層は、パネルメッキで形成されることを特徴とする。
【００５３】
パネルメッキは、一般的に使用される方法であるので、この製造方法によれば、一般的に使用される方法を用いることで、コストを抑制することができる。
【００５４】
また、本発明の多層プリント配線板の製造方法では、前記基層部は、該基層部の表裏両面に前記内部導体層の下地を構成する絶縁層を有し、前記内層部積層工程において、前記絶縁層および前記内部導体層の積層は、金属箔付カバーレイを用いて行われることを特徴とする。
【００５５】
金属箔付カバーレイは、一般的に使用される材料であるので、この製造方法によれば、一般的に使用される材料を用いることで、コストを抑制することができる。
【００５６】
また、本発明の多層プリント配線板の製造方法では、前記基層部は、該基層部の表裏両面に前記内部導体層の下地を構成する絶縁層を有し、前記内層部積層工程において、前記絶縁層および前記内部導体層の積層は、プリプレグおよび該プリプレグに重ねられた金属箔を用いて行われることを特徴とする。
【００５７】
この製造方法によれば、プリプレグを用いることにより、基層部の表裏両面に前記内部導体層の下地を構成する絶縁層と、通常、この絶縁層を接着するのに用いられるこの絶縁層の内側に設けられている接着剤層とを、プリプレグの層のみで実現することができる。したがって、プリプレグを用いることにより、基層部を薄くすることができる。
【００５８】
また、本発明の多層プリント配線板の製造方法では、前記外層部積層工程において、前記外層部の積層は、金属箔付カバーレイを用いて行われることを特徴とする。
【００５９】
金属箔付カバーレイは、一般的に使用される材料であるので、この製造方法によれば、一般的に使用される材料を用いることで、コストを抑制することができる。
【００６０】
また、本発明の多層プリント配線板の製造方法では、前記外層部積層工程において、前記外層部の積層は、プリプレグおよび該プリプレグに重ねられた金属箔を用いて行われることを特徴とする。
【００６１】
この製造方法によれば、外層部を構成する導体層、絶縁層および接着剤層の内、絶縁層および接着剤層の２層を、プリプレグ層の１層のみで実現することができる。したがって、プリプレグを用いることにより、外層部を薄くすることができる。
【００６２】
また、本発明の多層プリント配線板の製造方法では、前記基層部は、可撓性を有する高分子フィルムで構成された絶縁層を有することを特徴とする。
【００６３】
多層プリント配線板の製造には、高分子フィルムは一般的に使用される。したがって、この製造方法によれば、一般的に使用される材料を用いることで、多層プリント配線板の製造コストを抑制することができる。
【００６４】
また、本発明の多層プリント配線板の製造方法では、前記内部導体層は金属であることを特徴とする。
【００６５】
この製造方法によれば、可撓部の内部導体層に金属を使用することにより、ダミーパターンの形成にエッチングを用いることができ、可撓部の内部導体層を導電性のペーストを用いた印刷などで形成する場合に比べて、ダミーパターンを可撓部表面に高精度で位置決めして形成することができる。したがって、硬質部の接着剤層の接着剤が、可撓部へはみ出すのを完全に防止することができる。
【００６６】
本発明の多層プリント配線板は、本発明の多層プリント配線板の製造方法により製造されたことを特徴とする。
【００６７】
本発明の多層プリント配線板は、その製造過程において、本発明の多層プリント配線板の製造方法が備える作用、効果を奏する。したがって、本発明の多層プリント配線板は、可撓部に硬質部の外層部の外部接着剤層からの接着剤のはみ出しがないので、多層プリント配線板の可撓部の可撓性が、高い精度で確保されている。
【発明の効果】
【００６８】
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、表裏両面が絶縁性の基層部を面方向で区分する硬質部と可撓部とを備えた多層プリント配線板の製造方法であって、前記基層部に内部導体層を積層する内層部積層工程と、前記硬質部の内部導体層をパターニングして内部導体パターンを形成し、且つ、前記可撓部の内部導体層をパターニングしてダミーパターンを形成するパターン形成工程と、前記硬質部の内部導体パターンに外層部を積層接着する外層部積層工程と、前記可撓部のダミーパターンを除去するダミーパターン除去工程と、を備えるので、次のような作用、効果を奏する。
【００６９】
すなわち、本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、可撓部のダミーパターンを設けることにより、外層部積層工程において、内部導体パターンに外層部を積層接着するときに使用する硬質部の接着剤層の接着剤が、可撓部へはみ出すのを防止できる。したがって、多層プリント配線板の可撓部の可撓性を、高い精度で確保することができる。
【００７０】
また、本発明の多層プリント配線板は、その製造過程において、本発明の多層プリント配線板の製造方法が備える作用、効果を奏する。したがって、本発明の多層プリント配線板は、可撓部に硬質部の外層部の外部接着剤層からの接着剤のはみ出しがないので、多層プリント配線板の可撓部の可撓性が、高い精度で確保される。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】実施の形態１における多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図２】実施の形態１における多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図３】実施の形態１における多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図４】実施の形態１における多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図５】実施の形態１における多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図６】実施の形態１における多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図７】実施の形態１における多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図８】実施の形態１における多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図９】実施の形態２における多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図１０】実施の形態２における多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図１１】実施の形態２における多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図１２】実施の形態３における多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図１３】実施の形態３における多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図１４】実施の形態３における多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図１５】実施の形態３における他の例の多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図１６】実施の形態３における他の例の多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図１７】実施の形態３における他の例の多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図１８】実施の形態４における多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図１９】実施の形態４における多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図２０】実施の形態４における多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図２１】実施の形態４における多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図２２】実施の形態４における多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図２３】実施の形態４における多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図２４】実施の形態４における多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図２５】実施の形態４における多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図２６】実施の形態５における多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図２７】実施の形態５における多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図２８】実施の形態５における多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図２９】実施の形態５における多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図３０】実施の形態５における多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図３１】実施の形態５における多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図３２】多層プリント配線板の従来例の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図３３】多層プリント配線板の従来例の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図３４】多層プリント配線板の従来例の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図３５】多層プリント配線板の従来例の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図３６】多層プリント配線板の従来例の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図３７】多層プリント配線板の従来例の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図３８】多層プリント配線板の従来例の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図３９】多層プリント配線板の従来例の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図４０】多層プリント配線板の従来例の製造方法の製造過程における不具合が発生している多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図４１】多層プリント配線板の従来例の製造方法の製造過程における不具合が発生している多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図４２】多層プリント配線板の従来例の他の例の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【図４３】多層プリント配線板の従来例の他の例の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００７２】
次に、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００７３】
＜実施の形態１＞
最初に、本発明の実施の形態１における多層プリント配線板の製造方法について図１〜図８を用いて詳細に説明する。実施の形態１における多層プリント配線板の製造方法では、両面フレキシブル配線板材料と、金属箔付カバーレイとを使用する。
【００７４】
両面フレキシブル配線板材料は、可撓性および絶縁性を有するフレキシブルな高分子の樹脂フィルムと、この樹脂フィルムの両面に積層された導体層とを備えている。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリイミドフイルムが用いられ、導体層としては、例えば、銅箔が用いられる。
【００７５】
また、金属箔付カバーレイは、樹脂フィルムと、この樹脂フィルムの一方の面に積層された接着剤層と、この樹脂フィルムの他方の面に積層された金属箔とを備えている。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリイミドフイルムが用いられ、金属箔としては、例えば、銅箔が用いられる。
【００７６】
図１〜図８は、実施の形態１における多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。この多層プリント配線板には、可撓部２を間に挟んで両側に硬質部１が境界９を介して形成される。
【００７７】
実施の形態１では、絶縁性を有するフレキシブルな樹脂フィルム１１ａと、樹脂フィルム１１ａの両面に積層された導体層１１ｂとを備えた両面フレキシブル配線板材料１１の導体層１１ｂをパターニングしてコア部導体パターン３２を形成することにより、多層プリント配線板のコア層部３を形成する（図１、図２）。
【００７８】
コア層部３は、硬質部１および可撓部２に共通であり、コア部樹脂層３１の両面にコア部導体パターン３２が形成された構造をしている。なお、必要に応じて、コア層部３の表裏のコア部導体パターン３２相互間にスルーホールが形成される。
【００７９】
次に、樹脂フィルム１２ａ、接着剤層１２ｂおよび銅箔１２ｃを備えた金属箔付カバーレイ１２を、接着剤層１２ｂがコア層部３に向くようにして、図３の矢印で示す方向にコア層部３の外側に重ねて接着して、コア層部３の外側に、内部接着剤層４１、内部樹脂層４２および内部導体層４３ａで構成される内層部４ａを積層する（図３、図４）。
【００８０】
なお、金属箔付カバーレイ１２は、以降の積層工程においても、同様に適用される。したがって、以下においては、同一符号を適用して、金属箔付カバーレイ１２を示す。
【００８１】
図４において、コア層部３と、コア層部３の外側に積層された内部接着剤層４１、および、内部接着剤層４１の外側に積層された内部樹脂層４２とで構成される部分が基層部１０である。
【００８２】
内層部４ａの積層における接着は、金属箔付カバーレイ１２をコア層部３に重ねて加熱および加圧することにより行われる。このようにして積層された内層部４ａは、硬質部１および可撓部２に共通であり、内部樹脂層４２の内側に内部接着剤層４１が、内部樹脂層４２の外側に内部導体層４３ａが積層された状態となる。（内層部積層工程、図３、図４）
次に、内層部４ａの内部導体層４３ａをパターニングして、内部導体パターン４３ｂを形成することにより（パターン形成工程）、内層部４ａを、内層部４ｂへ変化させる（図４、図５）。
【００８３】
パターニングの際には、スルーホール穴を形成するためのバイアホール穴の形成や、デスミア加工、パターンメッキ、エッチング等が行われる。なお、スルーホールが必要なければ、バイアホール穴の形成やパターンメッキは不要である。また、必要に応じて、コア層部３のコア部導体パターン３２と、内層部４ｂの内部導体パターン４３ｂとの間にスルーホール６が形成される。
【００８４】
パターン形成工程（図４、図５）では、硬質部１における内層部４ａの内部導体層４３ａには、内部導体パターン４３ｂが形成されるが、可撓部２における内層部４ａの内部導体層４３ａには、従来例の製造方法と異なり、ダミーパターン４３ｃが形成される。ダミーパターン４３ｃは、硬質部１と可撓部２との境界９から可撓部２の側で全面に形成される。
【００８５】
次に、樹脂フィルム１２ａ、接着剤層１２ｂおよび銅箔１２ｃを備えた金属箔付カバーレイ１２を、図６の矢印で示す方向に、硬質部１における内層部４ｂの内部導体パターン４３ｂの外側に重ねて接着して、硬質部１における内層部４ｂの内部導体パターン４３ｂの外側に、硬質部１の外層部５ａを積層する（外層部積層工程、図６、図７）。
【００８６】
硬質部１の外層部５ａは、外部樹脂層５２の内側に外部接着剤層５１が、外部樹脂層５２の外側に外部導体層５３ａが、積層された構造をしている。また、硬質部１の外層部５ａの積層接着は、金属箔付カバーレイ１２を硬質部１の内層部４ｂに重ねて加熱および加圧することにより行われる。
【００８７】
外層部積層工程に相当する従来例の製造方法における工程では、図４０、図４１に示すように、硬質部１における外層部５ａの外部接着剤層５１の接着剤が可撓部２の内部樹脂層４２の表面に流出して、可撓部２の表面に、接着剤の流出塊７が形成された。
【００８８】
これに対して、実施の形態１では、可撓部２における内層部４ａの当初の内部導体層４３ａは、ダミーパターン４３ｃとされている。そのため、ダミーパターン４３ｃが、ダムの役割を果たして、外層部５ａにおける外部接着剤層５１の接着剤が可撓部２側へ流出するのを防止している（図７）。
【００８９】
次に、硬質部１における外層部５ａの外部導体層５３ａをパターニングして、外部導体パターン５３ｂを形成することにより、硬質部１の外層部５ａを、硬質部１の外層部５ｂへ変化させる（外部導体パターン形成工程、図７、図８）。
【００９０】
パターニングの際には、スルーホール穴を形成するためのバイアホール穴の形成や、デスミア加工、パターンメッキ、エッチング等が行われる。なお、スルーホールが必要なければ、バイアホール穴の形成やパターンメッキは不要である。また、必要に応じて、内層部４ｂの内部導体パターン４３ｂと、外層部５ｂの外部導体パターン５３ｂとの間にスルーホール６が形成される。
【００９１】
また、可撓部２に、ダミーパターン４３ｃが形成されているが（図７）、ダミーパターン４３ｃは除去する必要がある。これは、ダミーパターン４３ｃを除去することにより、可撓部２の表面に、樹脂製の内部樹脂層４２を露出させて、可撓部２をコア層部３とコア層部３の外側の内部接着剤層４１および内部樹脂層４２との構成とすることにより、可撓部２の可撓性を保持するためである（図８）。
【００９２】
可撓部２のダミーパターン４３ｃの除去（ダミーパターン除去工程）は、硬質部１における外層部５ａの外部導体層５３ａを、パターニングして外部導体パターン５３ｂを形成する（外部導体パターン形成工程）のと同時に行われる（図７、図８）。
【００９３】
すなわち、可撓部２のダミーパターン４３ｃの除去（ダミーパターン除去工程）は、エッチングにより行われるが、硬質部１における外層部５ａの外部導体層５３ａのパターニング（外部導体パターン形成工程）もエッチングが用いられるので、双方のエッチングを同時に行うのである。
【００９４】
また、外部導体パターン形成工程（図７、図８）において、硬質部１における外層部５ａの外部導体層５３ａをパターニングして、外部導体パターン５３ｂを形成する際に、スルーホール６が必要な場合には、スルーホール穴を形成するためのバイアホール穴の形成や、デスミア加工などが行われる。
【００９５】
このデスミア加工は、バイアホール穴の形成の際、穴内に残る加工残渣や、穴壁面の凹凸や劣化層の除去のために行われるもので、具体的に、このデスミア加工は、強アルカリ溶液等で、樹脂を溶かすものであるが、実施の形態１では、パターン形成工程（図４、図５）でダミーパターン４３ｃが形成されるので、外部導体パターン形成工程（図７、図８）の段階では、ダミーパターン４３ｃが、可撓部２の表面に対する保護層の役割を果たすことになり、可撓部２の表裏表面がデスミア加工の強アルカリ溶液等により劣化するのを防止することができる。
【００９６】
実施の形態１における多層プリント配線板の製造方法によれば、次のような、作用、効果を奏する。まず、第１に、可撓部２のダミーパターン４３ｃを設けることにより、内部導体パターン４３ｂの外側に金属箔付カバーレイ１２を重ねて接着して、硬質部１の外層部５ａを積層する外層部積層工程（図６、図７）において、硬質部１における外部接着剤層５１の接着剤が、可撓部２へはみ出すのを防止できる。したがって、多層プリント配線板の可撓部２の可撓性を、高い精度で確保することができる。
【００９７】
第２に、パターン形成工程（図４、図５）において、可撓部２のダミーパターン４３ｃは、硬質部１の内部導体層４３ａをパターニングして内部導体パターン４３ｂを形成するのと同じエッチングを用いた方法で形成することができる。したがって、ダム印刷パターンを印刷するなどの余分な工程を必要とせず、生産性を向上することができる。
【００９８】
第３に、パターン形成工程（図４、図５）により、可撓部２のダミーパターン４３ｃは、硬質部１の内部導体層４３ａをパターニングして内部導体パターン４３ｂを形成するのと同じエッチングを用いた方法で形成される。したがって、ダミーパターン４３ｃを可撓部２の表面に高精度で位置決めして形成することができる。つまり、硬質部１における外部接着剤層５１の接着剤が、可撓部２へはみ出すのを完全に防止することができる。
【００９９】
第４に、図８において、内部樹脂層４２は、硬質部１における内層部４ｂの絶縁層となり、且つ、可撓部２における表面保護層となるので、硬質部１と可撓部２との共通の層であることから、硬質部における内層部の絶縁層と可撓部における表面保護層とが異なる層として形成される他の多層プリント配線板の製造方法と比べて、多層プリント配線板の厚さを薄くすることができる。
【０１００】
第５に、図５において、ダミーパターン４３ｃは、硬質部１と可撓部２との境界９から可撓部２の側で全面に形成されるので、可撓部２のダミーパターン４３ｃを容易に形成することができる。
【０１０１】
第６に、ダミーパターン４３ｃが可撓部２の全面に形成されることにより、図７において、多層プリント配線板の製造過程における硬質部１と可撓部２の厚さの差が、ダミーパターン４３ｃが形成されない従来例の製造時におけるよりも少なくなる。したがって、多層プリント配線板の製造過程で、多層プリント配線板の支持材として使用されるクッション材にかかる硬質部１と可撓部２との厚さの差異による圧力差が少なくなり、この圧力差に起因するクッション材の劣化を、軽減することができる。
【０１０２】
第７に、ダミーパターン４３ｃが可撓部２の全面に形成されることにより、図７において、多層プリント配線板の製造時に、硬質部１と可撓部２の厚さの差異により生じる硬質部１と可撓部２にかかる積層圧力差が、ダミーパターン４３ｃが形成されない従来例の製造時におけるよりも少なくなるので、硬質部１と可撓部２にかかる積層圧力差に起因する可撓部２に対する劣化を緩和することができ、可撓部２の屈曲性能を従来例の場合に比べて改善することができる。
【０１０３】
第８に、ダミーパターン４３ｃを可撓部２の全面に高精度で位置決めして形成することができるので、硬質部１と可撓部２との境界９を高精度で位置決めして形成することができる。そのため、可撓部２が硬質部１側にはみ出るのを防止することができ、硬質部１と可撓部２との境界９付近の硬質部１の厚さが薄くなるのを防ぐことができるので、硬質部１の寸法精度を向上することができる。
【０１０４】
第９に、パターン形成工程（図４、図５）でダミーパターン４３ｃが可撓部２の全面に形成されるので、外部導体パターン形成工程（図７、図８）の段階では、このダミーパターン４３ｃが、可撓部２の表面に対する保護層の役割を果たすことになる。そのため、硬質部１における外層部５ａの外部導体層５３ａのパターニングの際に、デスミア加工が行われても、可撓部２の表裏表面がデスミア加工における強アルカリ溶液等により劣化するのを防止することができる。
【０１０５】
第１０に、図７に示す可撓部２の表面に形成されているダミーパターン４３ｃが除去されるのは、外部導体パターン形成工程（図７、図８）である。そのため、製造工程の最終段階にいたるまで、可撓部２の表面にダミーパターン４３ｃが形成されている状態が維持されるので、製造中における可撓部２の剛性が高く、多層プリント配線板の製造作業におけるハンドリング性が向上する。
【０１０６】
第１１に、ダミーパターン４３ｃを除去するダミーパターン除去工程と、硬質部１における外層部５ａの外部導体層５３ａをパターニングして外部導体パターン５３ｂを形成する外部導体パターン形成工程は、同時に行うことができるので（図７、図８）、多層プリント配線板の製造効率を向上することができる。
【０１０７】
第１２に、内層部積層工程（図３、図４）で積層される内層部４ａ、或いは、外層部積層工程（図６、図７）で積層される外層部５ａは、金属箔付カバーレイ１２を用いて行われるが、金属箔付カバーレイ１２は、一般的に使用される材料であるので、製造におけるコストを抑制することができる。
【０１０８】
第１３に、図７に示すコア部樹脂層３１、内部樹脂層４２、或いは、外部樹脂層５２は、可撓性を有する高分子フィルムで構成されるが、高分子フィルムは一般的に使用される材料であるので、製造におけるコストを抑制することができる。
【０１０９】
第１４に、可撓部２における内層部４ａの内部導体層４３ａは金属である。したがって、硬質部１の内部導体パターン４３ｂの形成と同様に、可撓部２のダミーパターン４３ｃの形成にエッチングを用いることができ、可撓部２の内部導体層４３ａを導電性のペーストを用いた印刷などで形成する場合に比べて、ダミーパターン４３ｃを可撓部２の表面に高精度で位置決めして形成することができる。したがって、硬質部１の外部接着剤層５１の接着剤が、可撓部２へはみ出すのを完全に防止することができる。
【０１１０】
なお、実施の形態１における多層プリント配線板の製造方法では、金属箔付カバーレイ１２を用いている。金属箔付カバーレイには、フレキシブルな樹脂フィルムと銅箔との間に、接着剤を使用するものとしないものがあり、実施の形態１における多層プリント配線板の製造方法では、接着剤を使用しないものを用いているが、接着剤を使用したものを用いてもよい。この場合においても、実施の形態１におけるのと同様の作用、効果を奏する。
【０１１１】
また、実施の形態１における多層プリント配線板の製造方法において、金属箔付カバーレイに代えて、樹脂フィルムと、金属箔、および、接着剤を用いて、多層プリント配線板の製造を行うこともできる。この場合においても、実施の形態１におけるのと同様の作用、効果を奏する。
【０１１２】
＜実施の形態２＞
次に、本発明の実施の形態２における多層プリント配線板の製造方法について、図１〜図４、および、図９〜図１１を用いて説明する。実施の形態２における多層プリント配線板の製造方法では、実施の形態１と同様、両面フレキシブル配線板材料と、金属箔付カバーレイとを使用する。
【０１１３】
図１〜図４、および、図９〜図１１は、実施の形態２における多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。この多層プリント配線板には、可撓部２を間に挟んで両側に硬質部１が境界９を介して形成される。
【０１１４】
実施の形態２で製造される多層プリント配線板は、可撓部２のダミーパターン４３ｃが、図９に示すように、硬質部１と可撓部２との境界９から可撓部２の側で境界９に沿って帯状に形成される多層プリント配線板である。
【０１１５】
実施の形態２では、多層プリント配線板のコア層部３を形成した後に（図１、図２）、続けて、内層部積層工程を行い（図３、図４）、次に、硬質部１および可撓部２に共通の内層部４ａの内部導体層４３ａをパターニングして（パターン形成工程）、内部導体パターン４３ｂを形成することにより、内層部４ａを、内層部４ｂへ変化させる（図４、図９）。
【０１１６】
パターン形成工程（図４、図９）では、硬質部１における内層部４ａの内部導体層４３ａには、内部導体パターン４３ｂが形成されるが、可撓部２における内層部４ａの内部導体層４３ａには、ダミーパターン４３ｃが形成される。ダミーパターン４３ｃは、実施の形態１と異なり、硬質部１と可撓部２との境界９から可撓部２の側で境界９に沿って帯状に形成される（図９）。
【０１１７】
次に、樹脂フィルム１２ａ、接着剤層１２ｂおよび銅箔１２ｃを備えた金属箔付カバーレイ１２を、硬質部１における内層部４ｂの内部導体パターン４３ｂの外側に重ねて接着して、硬質部１における内層部４ｂの内部導体パターン４３ｂの外側に、硬質部１の外層部５ａを積層する（外層部積層工程、図１０）。
【０１１８】
次に、硬質部１における外層部５ａの外部導体層５３ａをパターニングして、外部導体パターン５３ｂを形成することにより、硬質部１の外層部５ａを、硬質部１の外層部５ｂへ変化させる（外部導体パターン形成工程、図１０、図１１）。
【０１１９】
可撓部２のダミーパターン４３ｃの除去（ダミーパターン除去工程）は、硬質部１における外層部５ａの外部導体層５３ａを、パターニングして外部導体パターン５３ｂを形成する（外部導体パターン形成工程）のと同時に行われる。
【０１２０】
すなわち、可撓部２のダミーパターン４３ｃの除去（ダミーパターン除去工程）は、エッチングにより行われるが、硬質部１における外層部５ａの外部導体層５３ａのパターニング（外部導体パターン形成工程）においてもエッチングが用いられるので、この双方のエッチングを同時に行うのである。
【０１２１】
なお、図９、図１０において、帯状に形成されているダミーパターン４３ｃの幅ｗは、例えば、０．１ｍｍ〜数ｍｍ程度とする。
【０１２２】
実施の形態２における多層プリント配線板の製造方法によれば、実施の形態１における作用、効果と略同様の作用、効果を奏するほか、次の作用、効果を奏する。すなわち、図９に示すように、ダミーパターン４３ｃを硬質部１と可撓部２との境界に沿って帯状に形成することにより、ダミーパターン４３ｃの面積が少なくなるので、ダミーパターン４３ｃの除去（ダミーパターン除去工程）を容易に行うことができる。
【０１２３】
＜実施の形態３＞
次に、本発明の実施の形態３における多層プリント配線板の製造方法について、図１〜図４、および、図１２〜図１４を用いて説明する説明する。実施の形態３における多層プリント配線板の製造方法では、実施の形態１と同様、両面フレキシブル配線板材料と、金属箔付カバーレイとを使用する。
【０１２４】
図１〜図４、および、図１２〜図１４は、実施の形態３における多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。この多層プリント配線板には、可撓部２を間に挟んで両側に硬質部１が境界９を介して形成される。
【０１２５】
実施の形態３で製造される多層プリント配線板は、可撓部２のダミーパターン４３ｃが、図１２に示すように、硬質部１と可撓部２との境界９から可撓部２の側に間隙２１を介して形成される多層プリント配線板である。
【０１２６】
実施の形態３では、多層プリント配線板のコア層部３を形成した後に（図１、図２）、続けて、内層部積層工程を行い（図３、図４）、次に、硬質部１および可撓部２に共通の内層部４ａの内部導体層４３ａをパターニングして（パターン形成工程）、内部導体パターン４３ｂを形成することにより、内層部４ａを、内層部４ｂへ変化させる（図４、図１２）。
【０１２７】
パターン形成工程（図４、図１２）では、硬質部１における内層部４ａの内部導体層４３ａには、内部導体パターン４３ｂが形成されるが、可撓部２における内層部４ａの内部導体層４３ａには、ダミーパターン４３ｃが形成される。ダミーパターン４３ｃは、実施の形態１と異なり、硬質部１と可撓部２との境界９から可撓部２の側に間隙２１を介して形成される（図１２）。
【０１２８】
次に、樹脂フィルム１２ａ、接着剤層１２ｂおよび銅箔１２ｃを備えた金属箔付カバーレイ１２を、硬質部１における内層部４ｂの内部導体パターン４３ｂの外側に重ねて接着して、硬質部１における内層部４ｂの内部導体パターン４３ｂの外側に、硬質部１の外層部５ａを積層する（外層部積層工程、図１３）。
【０１２９】
実施の形態３では、硬質部１と可撓部２との境界９と可撓部２のダミーパターン４３ｃとの間に形成されている間隙２１（図１２）に、はみ出し部２２が形成される（図１３）。はみ出し部２２は、外層部積層工程において、硬質部１における外層部５ａの外部接着剤層５１の接着剤が、間隙２１に、はみ出すことにより形成される（図１３）。
【０１３０】
なお、図１２〜図１４において、硬質部１と可撓部２との境界９と、可撓部２のダミーパターン４３ｃとの間に形成されている間隙２１の距離ｄは、例えば、１ｍｍ以内とする。
【０１３１】
次に、硬質部１における外層部５ａの外部導体層５３ａをパターニングして、外部導体パターン５３ｂを形成することにより、硬質部１の外層部５ａを、硬質部１の外層部５ｂへ変化させる（外部導体パターン形成工程、図１３、図１４）。
【０１３２】
可撓部２のダミーパターン４３ｃの除去（ダミーパターン除去工程）は、硬質部１における外層部５ａの外部導体層５３ａを、パターニングして外部導体パターン５３ｂを形成する（外部導体パターン形成工程）のと同時に行われる。
【０１３３】
すなわち、可撓部２のダミーパターン４３ｃの除去（ダミーパターン除去工程）は、エッチングにより行われるが、硬質部１における外層部５ａの外部導体層５３ａのパターニング（外部導体パターン形成工程）においてもエッチングが用いられるので、この双方のエッチングを同時に行うのである。
【０１３４】
実施の形態３における多層プリント配線板の製造方法によれば、実施の形態１における作用、効果と略同様の作用、効果を奏するほか、次の作用、効果を奏する。
【０１３５】
すなわち、示す硬質部１と可撓部２との境界９と可撓部２のダミーパターン４３ｃとの間に形成されている間隙２１（図１２）に、硬質部１における外層部５ａの外部接着剤層５１の接着剤がはみ出て、はみ出し部２２が形成される（図１３）。
【０１３６】
そのため、はみ出し部２２により、可撓部２において、可撓部２の硬質部１との境界部分の強度を強化することができる。したがって、可撓部２における可撓部２の硬質部１との境界部分の屈曲ストレスを、緩和することができる。
【０１３７】
また、可撓部２のダミーパターン４３ｃ（ダミーパターン形成工程）は、硬質部１の内部導体層４３ａをパターニングして内部導体パターン４３ｂを形成する（外部導体パターン形成工程）のと同じ方法で形成することができる。したがって、間隙２１（図１２）を可撓部２の表面に高精度で位置決めして形成することができ、間隙２１の距離ｄの精度を高めることができるので、はみ出し部２２（図１３）を形成するときに、硬質部１における外層部５ａの外部接着剤層５１の接着剤が可撓部２へはみ出す量を、正確に制御することができる。
【０１３８】
また、実施の形態３において、実施の形態２と同様にして、可撓部２のダミーパターン４３ｃを帯状に形成することもできる。この場合は、実施の形態２における作用、効果も奏することができる。
【０１３９】
実施の形態３において、可撓部２のダミーパターン４３ｃを帯状に形成する場合、多層プリント配線板の断面を示した断面図としては、実施の形態３における多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図の図１２〜図１４に代えて、図１５〜図１７を用いる。
【０１４０】
この場合の工程としては、多層プリント配線板のコア層部３を形成した後に（図１、図２）、続けて、内層部積層工程を行い（図３、図４）、次に、硬質部１および可撓部２に共通の内層部４ａの内部導体層４３ａをパターニングして（パターン形成工程）、内部導体パターン４３ｂを形成することにより、内層部４ａを、内層部４ｂへ変化させる（図４、図１５）。
【０１４１】
パターン形成工程では、硬質部１における内層部４ａの内部導体層４３ａには、内部導体パターン４３ｂが形成されるが、可撓部２における内層部４ａの内部導体層４３ａには、ダミーパターン４３ｃが形成される。ダミーパターン４３ｃは、実施の形態１の製造方法と異なり、硬質部１と可撓部２との境界９から可撓部２の側に間隙２１を介して形成される（図１５）。
【０１４２】
次に、樹脂フィルム１２ａ、接着剤層１２ｂおよび銅箔１２ｃを備えた金属箔付カバーレイ１２を、硬質部１における内層部４ｂの内部導体パターン４３ｂの外側に重ねて接着して、硬質部１における内層部４ｂの内部導体パターン４３ｂの外側に、硬質部１の外層部５ａを積層する（外層部積層工程、図１６）。
【０１４３】
硬質部１の外層部５ａを積層する際に、硬質部１と可撓部２との境界９と可撓部２のダミーパターン４３ｃとの間に形成されている間隙２１（図１５）に、硬質部１における外層部５ａの外部接着剤層５１の接着剤がはみ出て、はみ出し部２２が形成される（図１６）。
【０１４４】
なお、図１５〜図１７において、硬質部１と可撓部２との境界９と、可撓部２のダミーパターン４３ｃとの間に形成されている間隙２１の距離ｄは、例えば、１ｍｍ以内とする。また、帯状に形成されているダミーパターン４３ｃの幅ｗは、例えば、０．１ｍｍ〜数ｍｍ程度とする。
【０１４５】
次に、硬質部１における外層部５ａの外部導体層５３ａをパターニングして、外部導体パターン５３ｂを形成することにより、硬質部１の外層部５ａを、硬質部１の外層部５ｂへ変化させる（外部導体パターン形成工程、図１６、図１７）。
【０１４６】
可撓部２のダミーパターン４３ｃの除去（ダミーパターン除去工程）は、硬質部１における外層部５ａの外部導体層５３ａを、パターニングして外部導体パターン５３ｂを形成する（外部導体パターン形成工程）のと同時に行われる。
【０１４７】
すなわち、可撓部２のダミーパターン４３ｃの除去（ダミーパターン除去工程）は、エッチングにより行われるが、硬質部１における外層部５ａの外部導体層５３ａのパターニング（外部導体パターン形成工程）においてもエッチングが用いられるので、この双方のエッチングを同時に行うのである。
【０１４８】
＜実施の形態４＞
次に、本発明の実施の形態４における多層プリント配線板の製造方法について、図１、図２、および、図１８〜図２５を用いて説明する。実施の形態４における多層プリント配線板の製造方法では、実施の形態１で用いられている両面フレキシブル配線板材料を使用するほか、実施の形態１で用いられている金属箔付カバーレイ１２に代えて、金属箔無しカバーレイを使用する。
【０１４９】
金属箔無しカバーレイは、絶縁性を有するフレキシブルな樹脂フィルムの一方の面に接着剤層のみが形成されているものであり、金属箔無しカバーレイには導体層は形成されていない。そのため、実施の形態で４は、製造工程において、パネルメッキが使用される。
【０１５０】
図１、図２、および、図１８〜図２５は、実施の形態４における多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。この多層プリント配線板には、可撓部２を間に挟んで両側に硬質部１が境界９を介して形成される。
【０１５１】
実施の形態４では、両面フレキシブル配線板材料１１の導体層１１ｂをパターニングしてコア部導体パターン３２を形成することにより、コア層部３を形成する（図１、図２）。コア層部３は、硬質部１および可撓部２に共通であり、コア部樹脂層３１の両面にコア部導体パターン３２が形成された構造をしている。なお、必要に応じて、コア層部３の表裏のコア部導体パターン３２相互間にスルーホールが形成される。
【０１５２】
次に、金属箔無しカバーレイ１３を、接着剤層１３ｂがコア層部３に向くようにして、図１８の矢印で示す方向にコア層部３の外側に重ねて接着して、コア層部３の外側に、内部接着剤層４１および内部樹脂層４２を積層する（図１８、図１９）。
【０１５３】
なお、金属箔無しカバーレイ１３は、以降の積層工程においても、同様に適用される。したがって、以下においては、同一符号を適用して、金属箔無しカバーレイ１３を示す。
【０１５４】
図１９において、コア層部３と、コア層部３の外側に積層された内部接着剤層４１、および、内部接着剤層４１の外側に積層された内部樹脂層４２とで構成される部分が基層部１０である。
【０１５５】
内部接着剤層４１および内部樹脂層４２の積層における接着は、金属箔無しカバーレイ１３をコア層部３に重ねて加熱および加圧することにより行われる。このようにして積層された内部接着剤層４１および内部樹脂層４２は、硬質部１および可撓部２に共通であり、内部樹脂層４２の内側に内部接着剤層４１が積層された構造をしている。
【０１５６】
次に、内部樹脂層４２の外側にパネルメッキを行う。パネルメッキは、配線板の表面に導体層を形成するために、配線板の表面全体に行う金属メッキである。このパネルメッキにより、内部樹脂層４２の外側に内部メッキ層４４を形成する（内層部積層工程、図２０）。
【０１５７】
内部メッキ層４４の形成により、内部接着剤層４１、内部樹脂層４２、および、内部メッキ層４４で構成された内層部４ａが、コア層部３の外側に積層された状態となる。内層部４ａは、硬質部１および可撓部２に共通である。
【０１５８】
次に、内層部４ａの内部メッキ層４４をパターニングして、内部導体パターン４３ｂを形成することにより（パターン形成工程）、内層部４ａを、内層部４ｂへ変化させる（図２０、図２１）。
【０１５９】
パターニングの際には、スルーホール穴を形成するためのバイアホール穴の形成や、デスミア加工、パターンメッキ、エッチング等が行われる。なお、スルーホールが必要なければ、バイアホール穴の形成やパターンメッキは不要である。また、必要に応じて、コア層部３のコア部導体パターン３２と、内層部４ｂの内部導体パターン４３ｂとの間にスルーホール６が形成される。
【０１６０】
パターン形成工程では、硬質部１の内部メッキ層４４には内部導体パターン４３ｂが形成されるが、可撓部２の内部メッキ層４４にはダミーパターン４３ｃが形成される。ダミーパターン４３ｃは、硬質部１と可撓部２との境界９から可撓部２の側で全面に形成される（図２０、図２１）。
【０１６１】
次に、樹脂フィルム１２ａおよび接着剤層１２ｂを備えた金属箔無しカバーレイ１３を、図２２の矢印で示す方向に硬質部１における内層部４ｂの内部導体パターン４３ｂの外側に重ねて接着して、硬質部１における内層部４ｂの内部導体パターン４３ｂの外側に、硬質部１の外部接着剤層５１および外部樹脂層５２を積層する（図２２、図２３）。なお、金属箔無しカバーレイ１３は、繰り返し使用される。
【０１６２】
硬質部１の外部接着剤層５１および外部樹脂層５２を積層する工程に相当する従来例の製造方法における工程では、図４０、図４１に示すように、硬質部１における外層部５ａの外部接着剤層５１の接着剤が可撓部２の内部樹脂層４２の表面に流出して、可撓部２の表面に、接着剤の流出塊７が形成された。
【０１６３】
これに対して、実施の形態４では、可撓部２に、ダミーパターン４３ｃが形成されている。そのため、ダミーパターン４３ｃが、ダムの役割を果たして外部接着剤層５１の接着剤が可撓部２側へ流出するのを防止している（図２３）。
【０１６４】
次に、外部樹脂層５２の外側にパネルメッキを行う（図２４）。このパネルメッキにより、外部樹脂層５２の外側に外部メッキ層５４を形成する。外部導体層としての外部メッキ層５４の形成により、硬質部１に、外部接着剤層５１、外部樹脂層５２、および、外部メッキ層５４で構成された外層部５ａが内層部４ｂの外側に積層された状態となる（外層部積層工程、図２２〜図２４）。
【０１６５】
次に、硬質部１における外層部５ａの外部メッキ層５４をパターニングして、外部導体パターン５３ｂを形成することにより、硬質部１の外層部５ａを、硬質部１の外層部５ｂへ変化させる（外部導体パターン形成工程、図２４、図２５）。
【０１６６】
パターニングの際には、スルーホール穴を形成するためのバイアホール穴の形成や、デスミア加工、パターンメッキ、エッチング等が行われる。なお、スルーホールが必要なければ、バイアホール穴の形成やパターンメッキは不要である。また、必要に応じて、内層部４ｂの内部導体パターン４３ｂと、外層部５ｂの外部導体パターン５３ｂとの間にスルーホール６が形成される。
【０１６７】
また、可撓部２に、ダミーパターン４３ｃが形成されているが（図２４）、ダミーパターン４３ｃは除去する必要がある。これは、ダミーパターン４３ｃを除去することにより、可撓部２の表面に、樹脂製の内部樹脂層４２を露出させて、可撓部２をコア層部３とこのコア層部３の外側の内部接着剤層４１および内部樹脂層４２との構成とすることにより、可撓部２の可撓性を保持するためである（図２５）。
【０１６８】
可撓部２のダミーパターン４３ｃの除去（ダミーパターン除去工程）は、硬質部１における外層部５ａの外部メッキ層５４（外部導体層）をパターニングして外部導体パターン５３ｂを形成する（外部導体パターン形成工程）のと同時に行われる（図２４、図２５）。
【０１６９】
すなわち、可撓部２のダミーパターン４３ｃの除去（ダミーパターン除去工程）は、エッチングにより行われるが、硬質部１における外層部５ａの外部メッキ層５４のパターニング（外部導体パターン形成工程）もエッチングが用いられるので、双方のエッチングを同時に行うのである。
【０１７０】
また、外部導体パターン形成工程（図２４、図２５）において、硬質部１における外層部５ａの外部メッキ層５４をパターニングして、外部導体パターン５３ｂを形成する際に、スルーホール６が必要な場合、スルーホール穴を形成するためのバイアホール穴の形成や、デスミア加工などが行われる。
【０１７１】
実施の形態４においても、パターン形成工程（図２０、図２１）で実施例１と同様のダミーパターン４３ｃが形成されるので、外部導体パターン形成工程（図２４、図２５）の段階では、ダミーパターン４３ｃが、可撓部２の表面に対する保護層の役割を果たすことになり、可撓部２の表裏表面がデスミア加工の強アルカリ溶液等により劣化するのを防止することができる。
【０１７２】
実施の形態４における多層プリント配線板の製造方法は、金属箔付カバーレイ１２を用いる実施の形態１に対して、金属箔無しカバーレイ１３とパネルメッキを用いる多層プリント配線板の製造方法であり、略共通の特質を備えているので、実施の形態１における作用、効果と略同じ作用、効果を奏する。
【０１７３】
なお、実施の形態４においても、実施の形態２の特徴であるダミーパターン４３ｃを、図９に示すように、硬質部１と可撓部２との境界９から可撓部２の側で境界９に沿って帯状に形成することや、実施の形態３の特徴であるダミーパターン４３ｃを、図１２に示すように、硬質部１と可撓部２との境界から可撓部２の側に間隙２１を介して形成することを、採用することもできる。この場合は、実施の形態２や実施の形態３における作用、効果と同じ作用、効果を奏する。
【０１７４】
＜実施の形態５＞
次に、本発明の実施の形態５における多層プリント配線板の製造方法について、図１、図２、および、図２６〜図３１を用いて説明する。実施の形態５における多層プリント配線板の製造方法では、実施の形態１で用いられている両面フレキシブル配線板材料を使用するほか、実施の形態１で用いられている金属箔付カバーレイ１２に代えて、金属箔と、プリプレグとを使用する。金属箔としては銅箔を用いる。また、プリプレグは、繊維性の樹脂に接着剤を含浸させたもので、樹脂フィルムと接着剤の両方の機能を備えている。
【０１７５】
図１、図２、および、図２６〜図３１は、実施の形態５における多層プリント配線板の製造方法の製造過程における多層プリント配線板の断面を示した断面図である。この多層プリント配線板には、可撓部２を間に挟んで両側に硬質部１が境界９を介して形成される。
【０１７６】
実施の形態５では、両面フレキシブル配線板材料１１の導体層１１ｂをパターニングしてコア部導体パターン３２を形成することにより、コア層部３を形成する（図１、図２）。コア層部３は、硬質部１および可撓部２に共通であり、コア部樹脂層３１の両面にコア部導体パターン３２が形成された構造をしている。なお、必要に応じて、コア層部３の表裏のコア部導体パターン３２相互間にスルーホールが形成される。
【０１７７】
次に、銅箔１５とプリプレグ１６とを重ねて、プリプレグ１６を内側にして、図２６の矢印で示す方向にコア層部３の外側に重ねて接着して、コア層部３の外側に内部プリプレグ層４５と内部導体層４３ａで構成される内層部４ａを積層する（図２６、図２７）。なお、銅箔１５とプリプレグ１６は、別工程でも同等品を積層するので同一の符号を付して説明する。
【０１７８】
図２７において、コア層部３と、コア層部３の外側に積層された内部プリプレグ層４５、および、内部プリプレグ層４５の外側に積層された内部導体層４３ａとで構成される部分が基層部１０である。
【０１７９】
内層部４ａの積層における接着は、銅箔１５およびプリプレグ１６をコア層部３に重ねて加熱および加圧することにより行われる（内層部積層工程、図２６、図２７）。このようにして積層された内層部４ａは、硬質部１および可撓部２に共通であり、内部プリプレグ層４５の外側に内部導体層４３ａが積層された構造をしている。
【０１８０】
次に、内層部４ａの内部導体層４３ａをパターニングして、内部導体パターン４３ｂを形成することにより（パターン形成工程）、内層部４ａを、内層部４ｂへ変化させる（図２７、図２８）。
【０１８１】
パターニングの際には、スルーホール穴を形成するためのバイアホール穴の形成や、デスミア加工、パターンメッキ、エッチング等が行われる。なお、スルーホールが必要なければ、バイアホール穴の形成やパターンメッキは不要である。また、必要に応じて、コア層部３のコア部導体パターン３２と、内層部４ｂの内部導体パターン４３ｂとの間にスルーホール６が形成される。
【０１８２】
パターン形成工程（図２７、図２８）では、硬質部１における内層部４ａの内部導体層４３ａには、内部導体パターン４３ｂが形成されるが、可撓部２における内層部４ａの内部導体層４３ａには、ダミーパターン４３ｃが形成される。ダミーパターン４３ｃは、硬質部１と可撓部２との境界９から可撓部２の側で全面に形成される。
【０１８３】
次に、銅箔１５とプリプレグ１６とを重ねて、プリプレグ１６を内側にして、図２９の矢印で示す方向に、硬質部１における内層部４ｂの内部導体パターン４３ｂの外側に重ねて接着して、硬質部１における内層部４ｂの内部導体パターン４３ｂの外側に、硬質部１の外層部５ａを積層する（外層部積層工程、図２９、図３０）。硬質部１の外層部５ａは、外部プリプレグ層５５の外側に外部導体層５３ａが積層された構造をしている。
【０１８４】
外層部積層工程における接着は、銅箔１５およびプリプレグ１６を硬質部１における内層部４ｂの内部導体パターン４３ｂに重ねて加熱および加圧することにより行われる。
【０１８５】
外層部積層工程に相当する従来例の製造方法における工程では、図４０、図４１に示すように、硬質部１における外層部５ａの外部接着剤層５１の接着剤が可撓部２の内部樹脂層４２の表面に流出して、可撓部２の表面に、接着剤の流出塊７が形成された。
【０１８６】
これに対して、実施の形態５では、可撓部２に、ダミーパターン４３ｃが形成されている。そのため、ダミーパターン４３ｃが、ダムの役割を果たして外部プリプレグ層５５の接着剤が可撓部２側へ流出するのを防止している（図３０）。
【０１８７】
次に、硬質部１における外層部５ａの外部導体層５３ａをパターニングして、外部導体パターン５３ｂを形成することにより、硬質部１の外層部５ａを、硬質部１の外層部５ｂへ変化させる（外部導体パターン形成工程、図３０、図３１）。
【０１８８】
パターニングの際には、スルーホール穴を形成するためのバイアホール穴の形成や、デスミア加工、パターンメッキ、エッチング等が行われる。なお、スルーホールが必要なければ、バイアホール穴の形成やパターンメッキは不要である。また、必要に応じて、内層部４ｂの内部導体パターン４３ｂと、外層部５ｂの外部導体パターン５３ｂとの間にスルーホール６が形成される。
【０１８９】
また、可撓部２に、ダミーパターン４３ｃが形成されているが（図３０）、ダミーパターン４３ｃは除去する必要がある。これは、ダミーパターン４３ｃを除去することにより、可撓部２の表面に、樹脂製の内部プリプレグ層４５を露出させて、可撓部２をコア層部３とこのコア層部３の外側の内部プリプレグ層４５との構成とすることにより、可撓部２の可撓性を保持するためである（図３１）。
【０１９０】
可撓部２のダミーパターン４３ｃの除去（ダミーパターン除去工程）は、硬質部１における外層部５ａの外部導体層５３ａを、パターニングして外部導体パターン５３ｂを形成する（外部導体パターン形成工程）のと同時に行われる（図３０、図３１）。
【０１９１】
すなわち、可撓部２のダミーパターン４３ｃの除去（ダミーパターン除去工程）は、エッチングにより行われるが、硬質部１における外層部５ａの外部導体層５３ａのパターニング（外部導体パターン形成工程）もエッチングが用いられるので、双方のエッチングを同時に行うのである。
【０１９２】
また、外部導体パターン形成工程（図３０、図３１）において、硬質部１における外層部５ａの外部導体層５３ａをパターニングして、外部導体パターン５３ｂを形成する際に、スルーホール６が必要な場合、スルーホール穴を形成するためのバイアホール穴の形成や、デスミア加工などが行われる。
【０１９３】
実施の形態５においても、パターン形成工程（図２７、図２８）で実施例１と同様のダミーパターン４３ｃが形成されるので、外部導体パターン形成工程（図３０、図３１）の段階では、ダミーパターン４３ｃが、可撓部２の表面に対する保護層の役割を果たすことになり、可撓部２の表裏表面がデスミア加工の強アルカリ溶液等により劣化するのを防止することができる。
【０１９４】
実施の形態５における多層プリント配線板の製造方法は、金属箔付カバーレイ１２を用いる実施の形態１に対して、金属箔とプリプレグを用いる多層プリント配線板の製造方法であり、略共通の特質を備えているので、実施の形態１における作用、効果と略同じ作用、効果を奏する。
【０１９５】
なお、実施の形態５においても、実施の形態４と同様に、実施の形態２の特徴であるダミーパターン４３ｃを、図９に示すように、硬質部１と可撓部２との境界９から可撓部２の側で境界９に沿って帯状に形成することや、実施の形態３の特徴であるダミーパターン４３ｃを、図１２に示すように、硬質部１と可撓部２との境界から可撓部２の側に間隙２１を介して形成することを、採用することもできる。この場合は、実施の形態２や実施の形態３における作用、効果と同じ作用、効果を奏する。
【符号の説明】
【０１９６】
１  硬質部
２  可撓部
３  コア層部
４ａ  内層部
４ｂ  内層部
５ａ  外層部
５ｂ  外層部
６  スルホール
７  流出塊
８  ダム印刷パターン
９  境界
１０  基層部
１１  両面フレキシブル配線板材料
１１ａ  樹脂フィルム
１１ｂ  導体層
１２  金属箔付カバーレイ
１２ａ  樹脂フィルム
１２ｂ  接着剤層
１２ｃ  銅箔
１３  金属箔無しカバーレイ
１３ａ  樹脂フィルム
１３ｂ  接着剤層
１５  銅箔
１６  プリプレグ
２１  間隙
２２  はみ出し部
３１  コア部樹脂層
３２  コア部導体パターン
４１  内部接着剤層
４２  内部樹脂層
４３ａ  内部導体層
４３ｂ  内部導体パターン
４３ｃ  ダミーパターン
４４  内部メッキ層
４５  内部プリプレグ層
５１  外部接着剤層
５２  外部樹脂層
５３ａ  外部導体層
５３ｂ  外部導体パターン
５４  外部メッキ層
５５  外部プリプレグ層
【図１】
2011108826.tif 000003
【図２】
2011108826.tif 000004
【図３】
2011108826.tif 000005
【図４】
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【図５】
2011108826.tif 000007
【図６】
2011108826.tif 000008
【図７】
2011108826.tif 000009
【図８】
2011108826.tif 000010
【図９】
2011108826.tif 000011
【図１０】
2011108826.tif 000012
【図１１】
2011108826.tif 000013
【図１２】
2011108826.tif 000014
【図１３】
2011108826.tif 000015
【図１４】
2011108826.tif 000016
【図１５】
2011108826.tif 000017
【図１６】
2011108826.tif 000018
【図１７】
2011108826.tif 000019
【図１８】
2011108826.tif 000020
【図１９】
2011108826.tif 000021
【図２０】
2011108826.tif 000022
【図２１】
2011108826.tif 000023
【図２２】
2011108826.tif 000024
【図２３】
2011108826.tif 000025
【図２４】
2011108826.tif 000026
【図２５】
2011108826.tif 000027
【図２６】
2011108826.tif 000028
【図２７】
2011108826.tif 000029
【図２８】
2011108826.tif 000030
【図２９】
2011108826.tif 000031
【図３０】
2011108826.tif 000032
【図３１】
2011108826.tif 000033
【図３２】
2011108826.tif 000034
【図３３】
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【図３４】
2011108826.tif 000036
【図３５】
2011108826.tif 000037
【図３６】
2011108826.tif 000038
【図３７】
2011108826.tif 000039
【図３８】
2011108826.tif 000040
【図３９】
2011108826.tif 000041
【図４０】
2011108826.tif 000042
【図４１】
2011108826.tif 000043
【図４２】
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【図４３】
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