【事件の表示】
　特願２０１４−５１１３０４「発光ダイオードパッケージ及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年１１月２９日国際公開、ＷＯ２０１２／１６１４７５、平成２６年　６月　５日国内公表、特表２０１４−５１３８７２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１２年５月１８日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０１１年５月２０日、韓国）を国際出願日とする外国語でされた国際特許出願であって、平成２５年１１月１８日に特許法第１８４条の４第１項の規定による明細書、請求の範囲及び図面の翻訳文が提出され、平成２６年１月１４日に特許請求の範囲の補正がなされ、同年９月１６日付けで拒絶理由通知がなされ、平成２７年２月１８日に特許請求の範囲の補正がなされ、同年６月３０日付けでさらに拒絶理由通知（最後）がなされ、同年７月３０日に特許請求の範囲及び図面の補正がなされ、同年８月１１日付けで当該補正が却下されるとともに拒絶査定がなされ、これに対し、同年１２月１８日に拒絶査定不服審判の請求がなされると同時に特許請求の範囲及び図面の補正がなされたものである。
　なお、原査定の理由の一つは、概略、以下のとおりである。
「１．（新規事項）平成２７年２月１８日付けでした手続補正は、下記の点で国際出願日における国際特許出願の明細書若しくは図面（図面の中の説明に限る。）の翻訳文、国際出願日における国際特許出願の請求の範囲の翻訳文・・・又は国際出願日における国際特許出願の図面（図面の中の説明を除く。）（以下、翻訳文等という。）・・・に記載した事項の範囲内においてしたものでないから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない（同法第１８４条の１２第２項参照）。
・・・
　　　　　　　　　　　　　　　　記
・・・
（２）
　請求項２は、前記翻訳文に記載された事項でも、該記載から自明な事項であるとも認められない。（関連する記載箇所と思われる［００２５］図４にも、請求項２の内容は記載されていない。）」
第２　平成２７年１２月１８日付け手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２７年１２月１８日付け手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
１　補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲を以下のとおりに補正することを含むものである（下線は請求人が付したものである。以下、同じ。）。
「【請求項１】
　プリント回路基板を採用するチップオンモジュール（ＣＯＭ）又はチップオンボード（ＣＯＢ）タイプの発光ダイオードパッケ−ジの製造方法であって、
　プリント基板上の発光ダイオードの周りにこれを囲む前記発光ダイオードよりも高く配置される支柱部を設け
る一方、１つの蛍光体層を選択し、
ィ
た透
前記支柱部を介して
　発光ダイオードからの側方への光をこれを囲む支柱部の内側面の傾斜壁によって蛍光体層方向に反射させ、発光ダイオードから発射される光を蛍光体層を透過させた後透光部材を通過するように集光させ、
　透光部材を透過した光の波長を測定して基準を満たすか否かを確認し、前記透光部材を透過した光が所定の基準を満たす場合に前記透光部材を前記支柱部の上に取り付けることを特徴とする発光ダイオードの製造方法。
【請求項２】
　
図４に示すように、
の波長を示す３種の蛍光体をシリコン配合比Ａ，Ｂ，Ｃ
２　補正の適否についての判断
（１）翻訳文等の記載
　翻訳文等において、「発光ダイオードの製造方法」に関して、以下の記載が認められる。
ア　「【００２４】
　このような蛍光体層１４０はシリコンを含み、発光ダイオード１３０から発せられる光の波長散布を補償するために蛍光体層１４０のシリコン配合比や蛍光体層１４０の厚さが調節されてもよい。
【００２５】
　例えば、図４に示すように、発光ダイオード１３０から発せられる光が色座標系の１番である場合にはシリコン配合比Ａが適用されてもよく、発光ダイオード１３０から発せられる光が色座標系の２番である場合にはシリコン配合比Ｂが適用されてもよく、発光ダイオード１３０から発せられる光が色座標系の３番である場合にはシリコン配合比Ｃが適用されてもよい。」
イ　「【００３５】
　本発明の一実施形態に係る発光ダイオードの製造方法は、支柱部１２０付きプリント回路基板１１０上における支柱部１２０の内方に発光ダイオード１３０を搭載し、次いで、プリント回路基板１１０のパッドと前記発光ダイオード１３０のパッドを電気的に接続し、発光ダイオード１３０から発せられる光の波長を変位させて白色光に変換する物質がコンフォーマルにコーティングされた蛍光体層１４０を有し、且つ、前記発光ダイオード１３０から発せられる光が透過される透光部材１５０を前記蛍光体層１４０が前記発光ダイオード１３０と相対向するように前記支柱部１２０の上に配置し、発光ダイオード１３０から発せられる光が前記透光部材１５０を透過した後に光の波長を測定する。
【００３６】
　次いで、透光部材１５０を透過した光が所定の基準を満たすか否かを確認し、透光部材１５０を透過した光が所定の基準を満たす場合に前記透光部材１５０を前記支柱部１２０の上に取り付ける。」
ウ　「【請求項２９】
　支柱部付きプリント回路基板上における支柱部の内方に発光ダイオードを搭載するステップと、
　前記プリント回路基板のパッドと前記発光ダイオードのパッドを電気的に接続するステップと、前記発光ダイオードから発せられる光の波長を変位させる物質がコンフォーマルにコーティングされた蛍光体層を有し、且つ、前記発光ダイオードから発せられる光が透過される透光部材を前記蛍光体層が前記発光ダイオードと相対向するように前記支柱部の上に配置するステップと、
　前記透光部材を前記支柱部の上に取り付けるステップと、
を含む発光ダイオードパッケージの製造方法。
【請求項３０】
　支柱部付きプリント回路基板上における支柱部の内方に発光ダイオードを搭載するステップと、
　前記プリント回路基板のパッドと前記発光ダイオードのパッドを電気的に接続するステップと、前記発光ダイオードから発せられる光の波長を変位させる物質がコンフォーマルにコーティングされた蛍光体層を有し、且つ、前記発光ダイオードから発せられる光が透過される透光部材を前記蛍光体層が前記発光ダイオードと相対向するように前記支柱部の
上に配置するステップと、
　前記発光ダイオードから発せられる光が前記透光部材を透過した後に光の波長を測定するステップと、
　前記透光部材を透過した光が所定の基準を満たすか否かを確認するステップと、
　前記透光部材を透過した光が所定の基準を満たす場合に前記透光部材を前記支柱部の上に取り付けるステップを含む発光ダイオードパッケージの製造方法。」
エ　図４は以下のものである。
「
」
（２）判断
　翻訳文等の明細書の上記【００２４】の記載は、発光ダイオードから発せられる光に波長散布（当審注；波長のばらつきのことと解される。）があっても、蛍光体層のシリコン配合比や蛍光体層の厚さを調節すれば、光の波長散布を補償することができるということを記載するものと認められる。
　そして、図４を引用する【００２５】は、その例として、発光ダイオードから発せられる光の波長がαであれば、シリコン配合比（審決注：図４においては「リン比（Ｙ：Ｇ：Ｒ）」と記載されている）Ａの蛍光体層を適用し、発光ダイオードから発せられる光の波長がβであれば、シリコン配合比Ｂの蛍光体層を適用し、発光ダイオードから発せられる光の波長がγであれば、シリコン配合比Ｃの蛍光体層を適用すれば、波長散布を補償できることを記載しているものと認められる。
　ここで、発光ダイオードから発せられる光の波長は、α、β、γの３つに限られるものではなく、波長散布により、α、β、γ以外の波長の光が発せられることも想定されるところ、上記【００２４】及び【００２５】の記載に基づいて、例えば、発光ダイオードから発せられる光の波長がαとβの間であれば、シリコン配合比がＡとＢの間の適当な値である蛍光体層を適用すれば、図４における各直線１、２、３が交わる点の色座標を実現でき、また、発光ダイオードから発せられる光の波長がβとγの間であれば、シリコン配合比がＢとＣの間の適当な値である蛍光体層を適用すれば、図４における各直線１、２、３が交わる点の色座標を実現できるということを理解することはできる。
　しかしながら、本件補正後の請求項２に記載された「発光ダイオードをＬＥＤチップの波長によってα、β、γの３種に分け」という事項は、上記【００２４】及び【００２５】の記載から導ける事項とはいえない。翻訳文等のその他の記載を併せ参照しても、前記事項は導けない。
　したがって、本件補正後の請求項２に記載された「発光ダイオードをＬＥＤチップの波長によってα、β、γの３種に分け、色座標中の求める混合色となる座標の点と結ぶ線１，２，３が交わる反対側の色座標の波長を示す３種の蛍光体をシリコン配合比Ａ，Ｂ，Ｃを変えて用意する」という事項は、翻訳文等に記載された事項であるとは認められない。
　よって、本件補正後の請求項２に記載された事項を特許請求の範囲に記載することとなる本件補正は、翻訳文等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入しないものであるとはいえない。
３　補正却下の決定の理由のむすび
　よって、上記１の補正の内容を含む本件補正は、翻訳文等に記載された事項の範囲内でされたものとはいえず、特許法第１８４条の１２第２項により読み替える同法第１７条の２第３項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。　
　
第３　本願について
１　本願の特許請求の範囲
　上記のとおり、本件補正は却下されたので、本願の特許請求の範囲は、平成２７年２月１８日に補正された次のとおりである。
「【請求項１】
　
プリント回路基板を採用するチップオンモジュール（ＣＯＭ）又はチップオンボード（ＣＯＢ）タイプの発光ダイオードパッケ−ジの製造方法であって、
　プリント基板上の発光ダイオードの周りにこれを囲む前記発光ダイオードよりも高く配置される支柱部を設け、この支柱部を介して複数の蛍光体組成を有する蛍光体層をコンフォーマルコーテングした複数の透光部材を一定の間隔をおいて相対向するように設け、
　発光ダイオードからの側方への光をこれを囲む支柱部の内側面の傾斜壁によって蛍光体層方向に反射させ、発光ダイオードから発射される光を蛍光体層を透過させた後透光部材を通過するように集光させ、
　透光部材を透過した光の波長を測定して基準を満たすか否かを確認し、前記透光部材を透過した光が所定の基準を満たす場合に前記透光部材を前記支柱部の上に取り付けることを特徴とする発光ダイオードの製造方法。
　【請求項２】
　
発光ダイオードをＬＥＤチップの波長によってα、β、γの３種に分け、色座標中の求める混合色となる座標の点と結ぶ線１，２，３が交わる反対側の色座標の蛍光体Ａ，Ｂ，Ｃとシリコン配合比を変えて用意し、該蛍光体層を透光部材の発光ダイオードとの相対向する面にコンフォーマルコーティングして３種の透光部材を用意し、透光部材を透過した光が所定の基準を満たすように取替えることを特徴とする請求項１記載の発光ダイオードの製造方法。
　
２　平成２７年２月１８日にされた補正についての判断
　平成２７年２月１８日にされた補正は、特許請求の範囲に上記１の請求項２を記載することを含んでいる。
　一方、翻訳文等における「発光ダイオードの製造方法」に関する記載は、上記第２［理由］２（１）に記載したとおりである。
　平成２７年２月１８日にされた補正による補正後の請求項２には「発光ダイオードをＬＥＤチップの波長によってα、β、γの３種に分け」との事項が記載されているところ、上記第２［理由］２（２）で説示したのと同様に、当該事項は、翻訳文等の記載から導ける事項とはいえない。
　したがって、平成２７年２月１８日に補正された特許請求の範囲の請求項２に記載された事項は、翻訳文等に記載された事項であるとは認められない。
　よって、平成２７年２月１８日にされた特許請求の範囲についての補正は、翻訳文等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入しないものであるとはいえない。
第４　むすび
　以上のとおりであって、本願は、平成２７年２月１８日に特許請求の範囲についてした補正が、翻訳文等に記載された事項の範囲内でされたものとはいえず、特許法第１８４条の１２第２項の規定により読み替える同法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていないので、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。