【事件の表示】
　特願２０１１−１９４１９４「電磁波シールドカバー」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　３月２１日出願公開、特開２０１３−　５５２９８、請求項の数（９）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１．手続の経緯
　
　本願は、平成２３年９月６日の出願であって、平成２６年１２月２５日付け拒絶理由通知に対する応答時、平成２７年３月９日付けで手続補正がなされたが、同年９月２４日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、平成２８年１月４日付けで拒絶査定不服審判の請求及び手続補正がなされた。
　その後、当審の平成２８年１０月１４日付け拒絶理由通知に対する応答時、同年１１月７日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２．本願発明
　本願の請求項１ないし９に係る発明は、平成２８年１１月７日付け手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１ないし９に記載された事項により特定される、次のとおりのものである。
「【請求項１】
　電子部品を収容する筐体の開口を閉鎖する電磁波シールドカバーであって、
　厚み１〜３ｍｍのシールド用金属板に積層された樹脂組成物からなるカバー体と、
　前記電子部品に接続される電極を内包する樹脂組成物からなり、前記シールド用金属板を貫通して前記カバー体から突き出たコネクター部と、を備え、
　前記カバー体と前記コネクター部とは、一体的に形成されていることを特徴とする電磁波シールドカバー。
　【請求項２】
　前記コネクター部と前記カバー体とは、インサート成形によって一体的に形成されていることを特徴とする請求項１記載の電磁波シールドカバー。
　【請求項３】
　前記電磁波シールドカバーを、前記電子部品に対向する側を下方に向けて水平面上に載置した場合に、鉛直方向の一面および水平方向の四面方向から二次元的に見た場合、前記カバー体の投影面積の合計値を分母、前記シールド用金属板の投影面積の合計値を分子とした比率である遮蔽率が０．７以上であることを特徴とする請求項１または２記載の電磁波シールドカバー。
　【請求項４】
　前記シールド用金属板の重量をＷｍとし、前記カバー体、及び前記コネクター部の樹脂部分の重量をＷｒとしたときに、重量比であるＷｍ／（Ｗｍ＋Ｗｒ）が以下の式（１）となることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の電磁波シールドカバー。
　Ｗｍ／（Ｗｍ＋Ｗｒ）≦０．８　　（１）
　【請求項５】
　前記樹脂組成物は熱可塑性樹脂を含む組成物であり、前記カバー体は、前記シールド用金属板に一体成形されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の電磁波シールドカバー。
　【請求項６】
　前記熱可塑性樹脂は、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリフェニルサルファイド樹脂、ふっ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、またはポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、またはこれらの共重合体の少なくとも１種類以上からなることを特徴とする請求項５記載の電磁波シールドカバー。
　【請求項７】
　前記ポリアミド樹脂は、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド４６、芳香族系ポリアミド、またはこれらの共重合体の少なくとも１種類以上からなることを特徴とする請求項６記載の電磁波シールドカバー。
　【請求項８】
　前記樹脂組成物における射出成形での溶融樹脂が充填される方向に対して、垂直方向の成形収縮率をＡとし、流動方向の成形収縮率をＢとしたとき、
　１．０≧Ｂ／Ａ≧０．３
　であることを特徴とする請求項５〜７のいずれか一項記載の電磁波シールドカバー。
　【請求項９】
　前記シールド用金属板は、アルミニウム、鉄、銅、マグネシウム、錫、鉛、亜鉛、モリブデンから選ばれる少なくとも一種類以上の金属種からなり、塑性加工、鋳造加工、または切削加工にて成形されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項記載の電磁波シールドカバー。」
　
第３．当審の拒絶の理由について
１．当審拒絶理由の概要
　当審において平成２８年１０月１４日付けで通知した拒絶理由の概要は、次のとおりである。
「本件出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。 
　　　　　　　　　　　　　　　　記 
　１．請求項１において、「前記電極は、前記コネクター部から剥き出しておらず、」とあり、また、審判請求書において「引用文献１では、シールドカバー（２６）の内側で、樹脂部分（ハウジング凹部）から突き出たターミナル（４）の先端は、剥き出しの状態で基板（３）にハンダ付けされている。つまり、ターミナル（４）には、ハンダ付けを可能とする程度の先端部分の剥き出し状態は必須である。したがって、引用文献１には、電極が樹脂組成物に内包され、つまり、電極がコネクター部から剥き出していないという技術思想に想到するための動機付けは無く・・」と主張していることから、本願請求項１に係る発明にあっては、電極は、コネクター部の一端から他端までの全ての部分において剥き出していないことを意味するものと解されるが、このようなことは発明の詳細な説明（特に段落【００２５】）に記載されておらず、また、図２や図４をみても、特にコネクター部における、電子部品側の受け部４ａと接続される側の一端部分は図が簡略化され、電極が剥き出しているのか否か不明であり、かかる図面をもって電極が剥き出していないことが自明であるともいえない。 
　したがってこの点において、請求項１に係る発明は、発明の詳細な説明に記載されたものでない。」
２．当審拒絶理由についての判断
　
　これに対して、平成２８年１１月７日付け手続補正により特許請求の範囲が補正され、具体的には、
　上記「１．」の指摘に対して、請求項１において、「前記電極は、前記コネクター部から剥き出しておらず、」なる記載は削除された。
　したがってこれによれば、当審の拒絶理由で指摘した不備な点は解消され、本件出願は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしているものと認められる。
　
第４．原査定の理由について
　
１．原査定の理由の概要
１−１．理由１，２（特許法第２９条第１項３号，第２９条第２項）
（理由１）本件出願の請求項１，２に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の引用文献１に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
（理由２）本件出願の請求項１，２に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の引用文献１に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　引　用　文　献　等　一　覧　
　１．特開平７−１５１５６１号公報
１−２．理由２（特許法第２９条第２項） 
　本件出願の請求項３，４に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の引用文献１，２に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　引　用　文　献　等　一　覧　
　１．特開平７−１５１５６１号公報
　２．特開昭６０−１２９２２４号公報
１−３．理由２（特許法第２９条第２項） 
　本件出願の請求項５〜７に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の引用文献１〜３に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　引　用　文　献　等　一　覧　
　１．特開平７−１５１５６１号公報
　２．特開昭６０−１２９２２４号公報
　３．特開２００５−１７５２４３号公報
１−４．理由２（特許法第２９条第２項） 
　本件出願の請求項８，９に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の引用文献１〜６に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　引　用　文　献　等　一　覧　
　１．特開平７−１５１５６１号公報
　２．特開昭６０−１２９２２４号公報
　３．特開２００５−１７５２４３号公報
　４．特開昭６３−４６２０５号公報
　５．特開平６−１７９２２７号公報
　６．特開２００３−１６９７６２号公報
２．原査定の理由についての判断
　
２−１．理由１（特許法第２９条第１項第３号）について
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平７−１５１５６１号公報（以下、「引用例」という。）には、「コネクタ一体型センサ」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した）。
　ア．「【請求項２】  
センシング素子を収容する樹脂製のハウジングの一部に、前記センシング素子の電気的入力線、電気的出力線およびアース線から構成されたターミナルを有したコネクタ部が形成され、また空中伝搬してくる電磁ノイズを遮断するシールドカバーが前記センシング素子を被うように設けられ、さらに前記ターミナルにはラインノイズ防止用のコンデンサが固着され
前記コンデンサが、
前記シールドカバーに固着され、前記ターミナルの先端部が前記シールドカバーの内側に位置していることを特徴とするコネクタ一体型センサ
　
　イ．「【００２６】実施例２．図３はこの発明の他の実施例に係る圧力センサの断面図、図４はターミナルアセンブリの側面図である。
【００２７】図において、
２６は感圧素子１やハイブリットＩＣ２等を覆い、これらを外部の電波ノイズから保護するシールド部材としてのシールドカバーである
２７はターミナル４と、コンデンサ６と、シールドカバー２６とを、前もってアセンブリしたターミナルアセンブリである
【００２８】つぎに、こ
の圧力センサ２５の製作方法について説明する。ターミナルアセンブリ２７を所定の型の中にインサートした状態で、この型の中に液晶ポリマーを流し込み、インサート成形法により、コネクタ部２４を含めたハウジング２３を形成する。つづいて、感圧素子１やハイブリットＩＣ２等が実装された基板３をハウジング２３の凹部２３ａ内に挿入し、ターミナル４を基板３の所定位置にハンダ付けする。そして最後に、ハウジング２３の凹部２３ａをハウジングキャップ９で覆う
【００２９】以上のように、この圧力センサ２５においても、
コネクタ部２４を含めたハウジング２３を、インサート成形法によりターミナルアセンブリ２７と一体的に形成している
この実施例の場合、ターミナル４の先端部はシールドカバー２６の内側に配設させた
  
　・上記引用例に記載の「コネクタ一体型センサ」は、上記「ア．」の記載事項、及び図３によれば、感圧素子１（センシング素子）を収容する樹脂製のハウジング２３の一部に、感圧素子１（センシング素子）の電気的入力線、電気的出力線およびアース線から構成されたターミナル４を有したコネクタ部２４が形成され、また空中伝搬してくる電磁ノイズを遮断するシールドカバー２６が感圧素子１（センシング素子）を被うように設けられ、さらにターミナル４にはラインノイズ防止用のコンデンサ６が固着され、コンデンサ６はシールドカバー２６に固着され、ターミナル４の先端部がシールドカバー２６の内側に位置しているコネクタ一体型センサである。
　・上記「イ．」の記載事項、及び図３、図４によれば、ターミナル４、コンデンサ６、及びシールドカバー２６を前もってアセンブリしたターミナルアセンブリ２７をインサート成形することによってコネクタ部２４を含めたハウジング２３が一体的に形成され、図３から明らかなように、当該コネクタ部２４を含めたハウジング２３は、シールドカバー２６がインサートされた樹脂（ポリマー）製のハウジング２３と、ターミナル４の一部がインサートされた樹脂（ポリマー）製のコネクタ部とから構成されてなるものである。
　なお、図３から明らかなように、コネクタ部２４は、ハウジング２３から突き出た形状である。
　・上記「イ．」の記載事項、及び図３によれば、ハウジング２３の凹部２３ａ内には感圧素子１やハイブリットＩＣ２等を実装した基板３が挿入され、凹部２３ａをハウジングキャップ９で覆ってなるものである。
　
　したがって、特に図３に示される実施例２にかかるものに着目するとともに、「コネクタ部２４を含めたハウジング２３」を発明として捉え、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
「感圧素子やハイブリットＩＣ等を実装した基板を凹部に収容し、これら感圧素子やハイブリットＩＣ等を被うように空中伝搬してくる電磁ノイズを遮断するシールドカバーが設けられ、前記凹部をハウジングキャップで覆ってなる、コネクタ部を含めたハウジングであって、
　前記ハウジングは、前記シールドカバーがインサートされた樹脂製のものであり、
　前記コネクタ部は、前記ハウジングの一部に突き出るように設けられ、前記感圧素子の電気的入力線、電気的出力線およびアース線から構成されたターミナルの一部がインサートされた樹脂製のものであり、
　前記ターミナルにはラインノイズ防止用のコンデンサが固着されるとともに、当該コンデンサは前記シールドカバーに固着され、前記ターミナルの先端部が前記シールドカバーの内側に位置してなり、
　前記ハウジングと前記コネクタ部とはインサート成形により一体的に形成されている、コネクタ部を含めたハウジング。」 
　
（２）対比・判断
　そこで、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）と引用発明とを対比すると、
　ア．引用発明における「感圧素子やハイブリットＩＣ等を実装した基板を凹部に収容し、これら感圧素子やハイブリットＩＣ等を被うように空中伝搬してくる電磁ノイズを遮断するシールドカバーが設けられ、前記凹部をハウジングキャップで覆ってなる、コネクタ部を含めたハウジングであって」によれば、
　引用発明における「コネクタ部を含めたハウジング」は、感圧素子やハイブリットＩＣといった電子部品に対して空中伝搬してくる電磁ノイズを遮断するシールドカバーを有するものであることから、本願発明１でいう「電磁波シールドカバー」に相当するといえるものであり、
　本願発明１と引用発明とは、「電磁波シールドカバーであって」の点で共通する。
　ただし、当該電磁波シールドカバーが、本願発明１では、電子部品を収容する筐体の「開口を閉鎖する」側のものである旨特定するのに対し、引用発明では、感圧素子やハイブリットＩＣといった電子部品を収容するハウジング（筐体）側のものである点で相違している。
　
　イ．引用発明における「前記ハウジングは、前記シールドカバーがインサートされた樹脂製のものであり」によれば、
　引用発明における「シールドカバー」は、金属板からなることは自明といえることであるから、本願発明１でいう「シールド用金属板」に相当し、
　また、引用発明における「ハウジング」は、シールドカバーをインサートしてなる樹脂製のものであることから、本願発明１でいう、シールド用金属板に積層された樹脂組成物からなる「カバー体」に相当するといえ、
　本願発明１と引用発明とは、「シールド用金属板に積層された樹脂組成物からなるカバー体と」を備えるものである点で共通する。
　ただし、シールド用金属板について、本願発明１では、「厚み１〜３ｍｍ」である旨特定するのに対し、引用発明では、そのような特定を有していない点で相違している。
　
　ウ．引用発明における「前記コネクタ部は、前記ハウジングの一部に突き出るように設けられ、前記感圧素子の電気的入力線、電気的出力線およびアース線から構成されたターミナルの一部がインサートされた樹脂製のものであり」によれば、
　引用発明における「感圧素子」、感圧素子の電気的入力線、電気的出力線およびアース線から構成された「ターミナル」が、それぞれ本願発明１における「電子部品」、電子部品に接続される「電極」に相当し、
　引用発明における「コネクタ部」は、ターミナルの一部をインサートしてなる樹脂製のものであって、ハウジングの一部に突き出るように設けられたものであることから、本願発明１でいう、電極を内包する樹脂組成物からなり、カバー体から突き出た「コネクター部」に相当するといえ、
　本願発明１と引用発明とは、「電子部品に接続される電極を内包する樹脂組成物からなり、前記カバー体から突き出たコネクター部と」を備えるものである点で共通する。
　ただし、電極を内包する樹脂組成物からなるコネクター部が、本願発明１では、「前記シールド用金属板を貫通」してなる旨特定するのに対し、引用発明では、そのような特定を有していない点で相違しているといえる。
　
　エ．引用発明における「前記ハウジングと前記コネクタ部とはインサート成形により一体的に形成されている」によれば、
　本願発明１と引用発明とは、「前記カバー体と前記コネクター部とは、一体的に形成されている」点で一致する。
　
　よって、本願発明１と引用発明とは、
「電磁波シールドカバーであって、
　シールド用金属板に積層された樹脂組成物からなるカバー体と、
　電子部品に接続される電極を内包する樹脂組成物からなり、前記カバー体から突き出たコネクター部と、を備え、
　前記カバー体と前記コネクター部とは、一体的に形成されていることを特徴とする電磁波シールドカバー。」
である点で一致し、次の点で相違する。
［相違点１］
　当該電磁波シールドカバーが、本願発明１では、電子部品を収容する筐体の「開口を閉鎖する」側のものである旨特定するのに対し、引用発明では、感圧素子やハイブリットＩＣといった電子部品を収容するハウジング（筐体）側のものである点。
　
［相違点２］
　シールド用金属板について、本願発明１では、「厚み１〜３ｍｍ」である旨特定するのに対し、引用発明では、そのような特定を有していない点。
　
［相違点３］
　電極を内包する樹脂組成物からなるコネクター部が、本願発明１では、「前記シールド用金属板を貫通」してなる旨特定するのに対し、引用発明では、そのような特定を有していない点。
　
　よって、本願発明１は、引用発明と同一ではなく、引用例に記載された発明であるとはいえない。
　
２−２．理由２（特許法第２９条第２項）について
　
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例及びその記載事項は、上記「２−１．（１）」に記載したとおりである。
（２）対比
　本願発明１と引用発明との一致点・相違点は、上記「２−１．（２）」に記載したとおりである。
（３）判断
　まず、上記[相違点１]について検討すると、
　引用発明にあっては、ハウジング（本願発明１でいう「筐体」）の凹部内に感圧素子やハイブリットＩＣといった電子部品を収容する構成を前提とするものであり、あえてこれに代えて、凹部を覆うハウジングキャップ側にシールドカバーをインサートしたり、ハウジングキャップ側にコネクタ部を一体的に形成するなどして相違点１に係る構成とすべき動機付けがなく、引用例からは相違点１に係る構成を導き出すことはできない。
　
　次に、上記[相違点３]についても検討すると、
　本願発明１において、「電極を内包する樹脂組成物からなるコネクター部」がシールド用金属板を貫通するということは、電極のみではなく、これを内包する樹脂の部分についてもシールド用金属板を貫通するものであると解されるところ、
　引用発明では、「前記ターミナルにはラインノイズ防止用のコンデンサが固着されるとともに、当該コンデンサは前記シールドカバーに固着され、前記ターミナルの先端部が前記シールドカバーの内側に位置して」なるものであることから、「ターミナル」についてはシールドカバーを貫通しているものの、当該ターミナルはラインノイズ防止用のコンデンサを介してシールドカバーを貫通する構成を前提とするものであるといえ、ターミナルを内包する樹脂の部分についてもシールドカバーを貫通するようにするという、相違点３に係る構成については技術的にみて導き出すことができない。
　
　なお、上記相違点１及び相違点３に係る構成については、原査定の拒絶の理由に引用された他の引用文献（特開昭６０−１２９２２４号公報、特開２００５−１７５２４３号公報、特開昭６３−４６２０５号公報、特開平６−１７９２２７号公報、特開２００３−１６９７６２号公報）、さらには拒絶査定時に提示した引用文献（特開２００１−２１４７７６号公報、特開昭６３−１６２２０９号公報、特開平３−１８３５１６号公報）のいずれにも記載も示唆もない。
　したがって、他の相違点（相違点２）について検討するまでもなく、本願発明１は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
２−３．本願の請求項２ないし９に係る発明について
　請求項２ないし９に係る発明は、請求項１に従属する請求項であり、請求項２ないし９に係る発明は、本願発明１（請求項１に係る発明）の発明特定事項をすべて含みさらに発明特定事項を追加して限定するものであるから、上記「２−１．（２）」及び上記「２−２．（３）」と同じ理由により、引用例に記載された発明であるとはいえず、また、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたともいえない。
　
３．原査定の理由についてのむすび
　
　以上のとおり、本願の請求項１ないし９に係る発明は、引用例に記載された発明であるとすることができず、また、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとすることもできないから、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
第５．むすび
　
　以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。