(57)【要約】【課題】温度センサとプリント基板とをリード線を介して接続する構造を採用した場合にも、組立て精度ばらつきの発生を抑制することが可能で、かつ安価に製造することができる電子体温計の製造方法を提供する。【解決手段】本発明に基づく電子体温計の製造方法は、プリント基板にリード線を介して温度センサを位置決めしつつ固定することにより第１サブアセンブリを形成する工程と、組付け台１０２に設けられた位置決め用の基準ピン１０３をサブケース５０に設けられた位置決め用の基準穴５８に挿入することによりサブケース５０を組付け台１０２に位置決めしつつ載置する工程と、組付け台１０２に位置決めして載置されたサブケース５０に第１サブアセンブリを位置決めしつつ組付けることによりこれらサブケース５０と第１サブアセンブリとを含む第２サブアセンブリを形成する工程と、この第２サブアセンブリを筐体に位置決めしつつ収容する工程とを備える。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理回路が形成されたプリント基板と、前記プリント基板に一端が固定されたリード線と、前記リード線の他端に固定された温度センサと、前記プリント基板を保持する保持部材と、これらプリント基板、リード線、温度センサおよび保持部材を収容する筐体とを備えた電子体温計の製造方法であって、
前記プリント基板に前記リード線を介して前記温度センサを位置決めしつつ固定することにより、これらプリント基板、リード線および温度センサを含む第１サブアセンブリを形成する工程と、
組付け台に設けられた位置決め用の基準ピンを前記保持部材に設けられた位置決め用の基準穴に挿入することにより、前記保持部材を前記組付け台に位置決めしつつ載置する工程と、
前記組付け台に位置決めして載置された前記保持部材に前記第１サブアセンブリを位置決めしつつ組付けることにより、これら保持部材と第１サブアセンブリとを含む第２サブアセンブリを形成する工程と、
前記第２サブアセンブリを前記筐体に位置決めしつつ収容することにより、前記第２サブアセンブリを前記筐体に組付ける工程とを備える、電子体温計の製造方法。
【請求項２】
前記基準穴を前記リード線が引き出される側の前記保持部材の端部寄りの位置に設ける、請求項１に記載の電子体温計の製造方法。
【請求項３】
前記基準ピンおよび前記基準穴をその挿入方向に沿って平面視した場合に、これらの形状がいずれも真円形状となるようにし、
前記保持部材を前記組付け台に位置決めしつつ載置する工程において、前記保持部材の側面の少なくとも一部が前記組付け台に設けられた回転防止用のガイドブロックに対面するように前記保持部材を前記組付け台に載置することにより、前記保持部材の前記組付け台に対する回転を防止する、請求項１または２に記載の電子体温計の製造方法。
【請求項４】
前記保持部材を前記組付け台に位置決めして載置した状態において、前記保持部材の前記基準穴から最も近い側面部分に前記ガイドブロックが対面するようにする、請求項３に記載の電子体温計の製造方法。
【請求項５】
前記基準ピンおよび前記基準穴をその挿入方向に沿って平面視した場合に、これらの形状がいずれも真円形状となるようにし、
前記保持部材を前記組付け台に位置決めしつつ載置する工程において、前記組付け台に設けられた回転防止用のガイドピンを前記保持部材に設けられた回転防止用のガイド穴に挿入することにより、前記保持部材の前記組付け台に対する回転を防止する、請求項１または２に記載の電子体温計の製造方法。
【請求項６】
前記ガイド穴を前記リード線が引き出される側とは反対側の前記保持部材の端部寄りの位置に設ける、請求項５に記載の電子体温計の製造方法。
【請求項７】
前記ガイドピンおよび前記ガイド穴をその挿入方向に沿って平面視した場合に、これらの形状がいずれも真円形状となるようにし、
前記ガイドピンの径と前記ガイド穴の径の差が、前記基準ピンの径と前記基準穴の径の差よりも大きくなるようにする、請求項５または６に記載の電子体温計の製造方法。
【請求項８】
前記ガイドピンおよび前記ガイド穴をその挿入方向に沿って平面視した場合に、前記ガイドピンの形状が真円形状となるようにし、前記ガイド穴の形状が前記リード線の引き出し方向に沿って延びる長穴形状となるようにする、請求項５または６に記載の電子体温計の製造方法。
【請求項９】
前記基準ピンおよび前記基準穴をその挿入方向に沿って平面視した場合に、これらの形状がいずれも非真円形状となるようにし、
前記保持部材を前記組付け台に位置決めしつつ載置する工程において、前記組付け台に設けられた前記基準ピンを前記保持部材に設けられた前記基準穴に挿入することにより、前記保持部材の前記組付け台に対する回転を防止する、請求項１または２に記載の電子体温計の製造方法。
【請求項１０】
前記組付け台に載置された前記保持部材に前記第１サブアセンブリ以外の他の部品を組付ける工程をさらに備え、
前記組付け台を回転テーブルの周方向に沿って複数個設け、当該回転テーブルの周縁に沿って前記第１サブアセンブリおよび前記他の部品をそれぞれ供給する各種供給装置を配置し、前記回転テーブルの回転に伴って前記周方向に沿って回転する前記組付け台の各々に前記第１サブアセンブリおよび前記他の部品のそれぞれが前記各種供給装置から個別に供給されるようにし、
前記保持部材を前記組付け台に位置決めしつつ載置する工程において、前記リード線が引き出される側の前記保持部材の端部が前記回転テーブルの回転中心側に位置するように前記保持部材を前記組付け台に載置する、請求項１から９のいずれかに記載の電子体温計の製造方法。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれかに記載の電子体温計の製造方法に従って製造された、電子体温計。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度センサを備えた電子体温計の製造方法および当該製造方法に従って製造された電子体温計に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、腋下や舌下等の被測定部位に挟み込むことで体温の測定を可能にする電子体温計においては、筐体としての本体ハウジングの内部に各種電子部品が実装されたプリント基板が配設されるとともに、当該本体ハウジングの前端部に温度センサが収容された測温部が設けられる構成が採用されている。このような電子体温計においては、測温部に位置する温度センサと、各種電子部品が実装されることでプリント基板に形成された処理回路との電気的な接続を確保するために、以下の２通りのいずれかの構造が採用されている。
【０００３】
第１の構造は、上述したプリント基板を測温部にまで延設するとともに当該延設した部分のプリント基板に温度センサを実装することにより、プリント基板上に形成された導電線を介して温度センサと処理回路との電気的な接続を確保したものである。このような構造が採用された電子体温計が具体的に開示された文献としては、たとえば特開平９−８９６８０号公報（特許文献１）等がある。
【０００４】
第２の構造は、上述したプリント基板と温度センサとをリード線を介して接続することにより、当該リード線を介して温度センサと処理回路との電気的な接続を確保したものである。このような構造が採用された電子体温計が具体的に開示された文献としては、たとえば特開２００１−６６１９１号公報（特許文献２）や特開２００６−９８１７９号公報（特許文献３）等がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−８９６８０号公報
【特許文献２】特開２００１−６６１９１号公報
【特許文献３】特開２００６−９８１７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述した第１の構造が採用された電子体温計においては、製造時において、剛性を有するプリント基板が本体ハウジングに対して挿入されて固定されることで温度センサが測温部に位置決めして配置されることになるため、組立て精度ばらつきを抑制しつつその組み立てが容易に行なえるメリットが得られる。しかしながら、このような構造を採用した場合には、測定時において、温度センサに印加された熱がプリント基板を介して逃げてしまうことになり、熱応答が遅くなって短時間で精度のよい測定を行なうことが困難になる問題が生じる。また、上記第１の構造を採用するためには、プリント基板を測温部にまで延設することが必要であるため、部品コストが増大し、製造コストが圧迫される問題も生じる。
【０００７】
一方、上述した第２の構造が採用された電子体温計においては、測定時における熱の逃げをリード線に限定することが可能になるため、当該熱の逃げを上記第１の構造とした場合に比べて大幅に抑制することができ、熱応答が速くなって短時間で精度のよい測定が可能になるメリットが得られるとともに、比較的安価なリード線を用いて温度センサと処理回路との電気的な接続が確保されるため、またプリント基板を小型に形成できるため、製造コストが上記第１の構造とした場合に比べて抑制できるメリットが得られる。しかしながら、その反面、製造時においては、比較的剛性の小さいリード線によって温度センサがプリント基板に固定された状態でこれら温度センサとプリント基板とを本体ハウジングに対して組付ける作業が必要となり、温度センサを測温部に位置決めして配置することが困難になるデメリットが生じてしまう。そのため、上記第２の構造を採用した場合には、組立て精度ばらつきが生じ易くなる傾向にあり、何らかの対策を講じる必要がある。
【０００８】
したがって、本発明は、上述した問題点を解決すべく成されたものであり、温度センサとプリント基板とをリード線を介して接続する構造を採用した場合にも、組立て精度ばらつきの発生を抑制することが可能で、かつ安価に製造することができる電子体温計およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に基づく電子体温計の製造方法は、処理回路が形成されたプリント基板と、上記プリント基板に一端が固定されたリード線と、上記リード線の他端に固定された温度センサと、上記プリント基板を保持する保持部材と、これらプリント基板、リード線、温度センサおよび保持部材を収容する筐体とを備えた電子体温計を製造するための方法であって、以下の工程（ａ）〜（ｄ）を備える。
（ａ）上記プリント基板に上記リード線を介して上記温度センサを位置決めしつつ固定することにより、これらプリント基板、リード線および温度センサを含む第１サブアセンブリを形成する工程。
（ｂ）組付け台に設けられた位置決め用の基準ピンを上記保持部材に設けられた位置決め用の基準穴に挿入することにより、上記保持部材を上記組付け台に位置決めしつつ載置する工程。
（ｃ）上記組付け台に位置決めして載置された上記保持部材に上記第１サブアセンブリを位置決めしつつ組付けることにより、これら保持部材と第１サブアセンブリとを含む第２サブアセンブリを形成する工程。
（ｄ）上記第２サブアセンブリを上記筐体に位置決めしつつ収容することにより、上記第２サブアセンブリを上記筐体に組付ける工程。
【００１０】
上記本発明に基づく電子体温計の製造方法においては、上記基準穴を上記リード線が引き出される側の上記保持部材の端部寄りの位置に設けることが好ましい。
【００１１】
上記本発明に基づく電子体温計の製造方法においては、上記基準ピンおよび上記基準穴をその挿入方向に沿って平面視した場合に、これらの形状がいずれも真円形状となるようにすることが好ましく、その場合に、上記保持部材を上記組付け台に位置決めしつつ載置する工程（ｂ）において、上記保持部材の側面の少なくとも一部が上記組付け台に設けられた回転防止用のガイドブロックに対面するように上記保持部材を上記組付け台に載置することにより、上記保持部材の上記組付け台に対する回転を防止することが好ましい。
【００１２】
また、その場合には、上記保持部材を上記組付け台に位置決めして載置した状態において、上記保持部材の上記基準穴から最も近い側面部分に上記ガイドブロックが対面するようにすることが好ましい。
【００１３】
上記本発明に基づく電子体温計の製造方法においては、上記基準ピンおよび上記基準穴をその挿入方向に沿って平面視した場合に、これらの形状がいずれも真円形状となるようにすることが好ましく、その場合に、上記保持部材を上記組付け台に位置決めしつつ載置する工程（ｂ）において、上記組付け台に設けられた回転防止用のガイドピンを上記保持部材に設けられた回転防止用のガイド穴に挿入することにより、上記保持部材の上記組付け台に対する回転を防止することが好ましい。
【００１４】
また、その場合には、上記ガイド穴を上記リード線が引き出される側とは反対側の上記保持部材の端部寄りの位置に設けることが好ましい。
【００１５】
また、その場合には、上記ガイドピンおよび上記ガイド穴をその挿入方向に沿って平面視した場合に、これらの形状がいずれも真円形状となるようにしてもよく、その場合には、上記ガイドピンの径と上記ガイド穴の径の差が、上記基準ピンの径と上記基準穴の径の差よりも大きくなるようにすることが好ましい。
【００１６】
また、その場合には、上記ガイドピンおよび上記ガイド穴をその挿入方向に沿って平面視した場合に、上記ガイドピンの形状が真円形状となるようにしてもよく、その場合には、上記ガイド穴の形状が上記リード線の引き出し方向に沿って延びる長穴形状となるようにしてもよい。
【００１７】
上記本発明に基づく電子体温計の製造方法においては、上記基準ピンおよび上記基準穴をその挿入方向に沿って平面視した場合に、これらの形状がいずれも非真円形状となるようにしてもよく、その場合には、上記保持部材を上記組付け台に位置決めしつつ載置する工程（ｂ）において、上記組付け台に設けられた上記基準ピンを上記保持部材に設けられた上記基準穴に挿入することにより、上記保持部材の上記組付け台に対する回転を防止することが好ましい。
【００１８】
上記本発明に基づく電子体温計の製造方法においては、上述した工程（ａ）〜（ｄ）に加え、さらに以下の工程（ｅ）を備えていてもよい。
（ｅ）上記組付け台に載置された上記保持部材に上記第１サブアセンブリ以外の他の部品を組付ける工程。
【００１９】
その場合には、上記組付け台を回転テーブルの周方向に沿って複数個設け、当該回転テーブルの周縁に沿って上記第１サブアセンブリおよび上記他の部品をそれぞれ供給する各種供給装置を配置し、上記回転テーブルの回転に伴って上記周方向に沿って回転する上記組付け台の各々に上記第１サブアセンブリおよび上記他の部品のそれぞれが上記各種供給装置から個別に供給されるようにすることが好ましい。
【００２０】
また、さらにその場合には、上記保持部材を上記組付け台に位置決めしつつ載置する工程（ｂ）において、上記リード線が引き出される側の上記保持部材の端部が上記回転テーブルの回転中心側に位置するように上記保持部材を上記組付け台に載置することが好ましい。
【００２１】
なお、本発明に基づく電子体温計は、上述したいずれかの電子体温計の製造方法に従って製造されたものである。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、温度センサとプリント基板とをリード線を介して接続する構造を採用した場合にも、組立て精度ばらつきの発生を抑制しつつ安価に電子体温計を製造することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施の形態１における電子体温計の外観構造を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１における電子体温計の機能ブロックの構成を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態１における電子体温計の組付け構造を示す分解斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態１における電子体温計の第２サブアセンブリの組付け構造を示す分解斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態１における電子体温計の組立装置の構成を示す平面図である。
【図６】本発明の実施の形態１における電子体温計の製造方法を採用した場合のフロー図である。
【図７】本発明の実施の形態１における電子体温計のサブケースの形状を示す底面図および電子体温計の組立装置の組付け台の形状を示す平面図である。
【図８】本発明の実施の形態１における電子体温計の製造方法に従って組立装置の組付け台にサブケースを載置する様子を示す斜視図である。
【図９】第１変形例に係る電子体温計のサブケースの形状を示す底面図および電子体温計の組立装置の組付け台の形状を示す平面図である。
【図１０】第１変形例において、電子体温計のサブケースを組付け台に載置する際に保持すべき箇所を示す図である。
【図１１】第２変形例に係る電子体温計のサブケースの形状を示す底面図である。
【図１２】第３変形例に係る電子体温計のサブケースの形状を示す底面図および電子体温計の組立装置の組付け台の形状を示す平面図である。
【図１３】本発明の実施の形態２における電子体温計の組立装置の構成を示す平面図である。
【図１４】本発明の実施の形態２における電子体温計の製造方法を採用した場合のフロー図である。
【図１５】本発明の実施の形態２における電子体温計の製造方法に従って第２サブアセンブリを本体ハウジングに挿入する様子を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す各実施の形態およびその変形例においては、同一または共通の部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００２５】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における電子体温計の外観構造を示す斜視図であり、図２は、図１に示す電子体温計の機能ブロックの構成を示す図である。まず、これら図１および図２を参照して、本実施の形態における電子体温計の構成について説明する。
【００２６】
図１に示すように、本実施の形態における電子体温計１は、筐体としての本体ハウジング１０、キャップ１５および閉塞部材１６を備えている。本体ハウジング１０は、たとえばＡＢＳ（Acrylonitrile Butadiene Styrene）樹脂等の樹脂材料からなる筒状の部材からなり、その表面の所定位置に銘板が貼り付けられるとともに、その表面の所定位置に表示部４および操作部５を有している。キャップ１５は、たとえばステンレス合金等の金属材料からなる一端が閉塞された有底筒状の部材からなる。閉塞部材１６は、たとえばＡＢＳ樹脂等の樹脂材料かなるブロック状の部材からなる。ここで、キャップ１５は、本体ハウジング１０の軸方向の一端部である前端部１１（図３参照）に取付けられており、閉塞部材１６は、本体ハウジング１０の軸方向の他端部である後端部１２（図３参照）に取付けられている。
【００２７】
図２に示すように、本実施の形態における電子体温計１は、上述した表示部４および操作部５に加え、制御部２、メモリ部３、報知部６、電源部７および測温部８を備えている。制御部２は、たとえばＣＰＵ（Central Processing Unit）にて構成され、電子体温計１の全体を制御するための手段である。メモリ部３は、たとえばＲＯＭ（Read-Only Memory）やＲＡＭ（Random-Access Memory）にて構成され、体温測定のための処理手順を制御部２等に実行させるためのプログラムを記憶したり、測定結果等を記憶したりするための手段である。
【００２８】
表示部４は、たとえばＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等の表示パネルにて構成され、測定結果等を表示するための手段である。操作部５は、たとえば押し釦にて構成され、ユーザによる操作を受け付けてこの外部からの命令を制御部２や電源部７に入力するための手段である。報知部６は、たとえばブザーによって構成され、測定が終了したことやユーザの操作を受け付けたこと等をユーザに知らせるための手段である。
【００２９】
電源部７は、たとえばボタン電池によって構成され、制御部２に電源としての電力を供給するための手段である。測温部８は、上述したキャップ１５と、当該キャップ１５の内部に収容された温度センサ７３（図３等参照）とによって構成され、腋下や舌下等の被測定部位に挟み込まれることで温度を検出する部位である。
【００３０】
制御部２は、体温測定を実行するための処理回路を含んでおり、メモリ部３から読み出されたプログラムに基づいて体温測定を行なう。その際、制御部２は、測温部８から入力された温度データを処理することで測定結果としての体温を算出し、算出した体温を表示部４にて表示するように制御したり、算出した体温をメモリ部３に記憶させるように制御したり、測定が終了したことを報知部６を用いてユーザに知らせるように制御したりする。
【００３１】
図３は、図１に示す電子体温計の組付け構造を示す分解斜視図であり、図４は、図３に示す第２サブアセンブリの組付け構造を示す分解斜視図である。次に、これら図３および図４を参照して、本実施の形態における電子体温計の組付け構造について説明する。なお、図４に示す分解斜視図は、図３に示す第２サブアセンブリを上下反転させてこれを分解した状態を示すものである。
【００３２】
図３に示すように、本実施の形態における電子体温計１は、上述した筐体としての本体ハウジング１０、キャップ１５および閉塞部材１６と、各種内部構成部品が組付けられた第２サブアセンブリ１８とによって構成されている。キャップ１５は、本体ハウジング１０の前端部１１にたとえば接着にて固定される。第２サブアセンブリ１８は、本体ハウジング１０の後端部１２に位置する開口から挿入されることにより、本体ハウジング１０の内部の中空部１３に収容される。閉塞部材１６は、上述した本体ハウジング１０の後端部１２に位置する開口を閉塞するように本体ハウジング１０にたとえば接着、超音波溶着等にて固定される。ここで、閉塞部材１６の本体ハウジング１０に対する固定に超音波溶着を採用すれば、接着を採用した場合に比べて、短時間での処理が可能となる。
【００３３】
図４に示すように、第２サブアセンブリ１８は、保持部材としてのサブケース５０と、プリント基板７０、リード線７２および温度センサ７３を含む第１サブアセンブリ１７と、表示部４を構成する表示部組立体６１と、操作部５を構成する操作部組立体６２と、弾性コネクタ６３と、報知部６としてのブザー６５と、端子６７が付設されたブザーカバー６６と、端子６９が付設された固定部材６８とを主として備えている。
【００３４】
サブケース５０は、上述した各種内部構成部品が組付けられる基体となるものであり、ＡＢＳ樹脂等の樹脂材料にて形成された下端開口の偏平な略直方体状の部材からなる。サブケース５０の上端面の所定位置には、開口が設けられることで表示部用窓部５１が、またその一部が切り欠かれることで操作部用舌部５２がそれぞれ形成されている。ここで、操作部用舌部５２の所定位置には、操作部組立体６２を位置決めして固定するための突起部が形成されている。また、サブケース５０の前端寄りの位置には、ブザー６５が収容されるブザー収容部５３が設けられており、サブケース５０の後端寄りの位置には、固定部材６８が収容される固定部材収容部５４およびボタン電池が収容される電池収容部５５が設けられている。さらにサブケース５０の上端面の所定位置には、プリント基板７０を支持するための複数の支持ピン５６が設けられている。
【００３５】
表示部組立体６１は、上述した表示パネルを含む略板状の組立体からなり、サブケース５０の表示部用窓部５１が形成された位置に当該表示部用窓部５１に表示パネルが面すように載置されることでサブケース５０に組付けられる。操作部組立体６２は、略円柱状の組立体からなり、サブケース５０の操作部用舌部５２が形成された位置に載置されることで組付けられる。
【００３６】
ここで、操作部組立体６２のサブケース５０側の主面には、凹部が形成されており、当該凹部が上述した操作部用舌部５２に設けられた突起部に嵌合することで、操作部組立体６２が操作部用舌部５２に位置決めして固定される。操作部組立体６２の上記凹部が形成された側の主面とは反対側の主面には、弾性を有するラバーシートが貼り付けられている。このラバーシートは、組付け後においてプリント基板７０に所定の隙間をもって対面するように配置され、操作部５をユーザが押下した場合に当該プリント基板７０に接触する。ラバーシートは、それ自体が導電ゴムにて形成されるかあるいはその表面にカーボン印刷が施されることにより導電性を有しており、上記ユーザの操作に伴い、プリント基板７０に設けられた接点の導通／非導通状態を切り替える。
【００３７】
また、サブケース５０に組付けられた表示部組立体６１上の所定位置には、弾性コネクタ６３が載置される。当該弾性コネクタ６３は、弾性を有するクッション材を含む圧接型のコネクタ部品であり、上述した表示部組立体６１と後述するプリント基板７０とによって挟み込まれて固定されることで、当該表示部組立体６１に含まれる表示パネルとプリント基板７０とを電気的に接続する。
【００３８】
ブザー６５は、振動板と圧電板とが一体化された薄型の円板状の電子部品であり、サブケース５０に設けられたブザー収容部５３に収容されることでサブケース５０上に載置されて組付けられる。また、サブケース５０のブザー収容部５３には、上述したブザー６５に加え、ブザーカバー６６が組付けられる。このブザーカバー６６は、端子６７が一体化されてなる樹脂製の部材からなり、サブケース５０上に載置されたブザー６５を覆うようにブザー収容部５３に載置されることで組付けられる。端子６７は、板バネ構造を有する導電性の部材からなり、ブザー６５と後述するプリント基板７０とを電気的に接続するための部材である。なお、ブザーカバー６６と端子６７の一体化には、インサート成形や接着、嵌め込み等の手法が利用可能である。
【００３９】
固定部材６８は、端子６９が一体化されてなる樹脂製の部材からなり、サブケース５０の固定部材収容部５４に収容されることでサブケース５０上に載置されて組付けられる。ここで、固定部材６８に一体化された端子６９は、固定部材６８が固定部材収容部５４に収容されることでその一部が電池収容部５５に達する。また、サブケース５０の電池収容部５５には、上述したように図示しないボタン電池が収容される。端子６９は、板バネ構造を有する導電性の部材からなり、電池収容部５５に収容されたボタン電池と後述するプリント基板７０とを電気的に接続するための部材である。なお、固定部材６８と端子６９の一体化には、インサート成形や接着、嵌め込み等の手法が利用可能である。
【００４０】
第１サブアセンブリ１７は、上述したように、プリント基板７０と、リード線７２と、温度センサ７３とを含む組立体からなる。プリント基板７０は、その表面に所定のパターンの導電線が形成された平面視略矩形状の板状のリジッド配線基板からなる。当該プリント基板７０の表面には、各種電子部品が実装されており、これにより当該プリント基板７０に上述した体温測定を実行するための処理回路等の各種回路が形成されている。
【００４１】
温度センサ７３は、サーミスタ等の小型の感温素子からなり、上述したリード線７２を介してプリント基板７０に設けられた処理回路に電気的に接続されるとともに、当該リード線７２を介してプリント基板７０に物理的に固定されている。なお、リード線７２としては、ある程度の剛性を有し、変形し難いものを利用することが好ましく、少なくともプリント基板７０に固定した状態において、温度センサ７３の重量やリード線７２自体の自重に抗して自立していることが必要である。
【００４２】
第１サブアセンブリ１７は、上述した表示部組立体６１、操作部組立体６２、弾性コネクタ６３、ブザー６５、端子６７付きブザーカバー６６および端子６９付き固定部材６８が組付けられたサブケース５０上に組付けられる。その際、プリント基板７０の所定位置に設けられた貫通孔７１にサブケース５０に設けられた支持ピン５６が挿通するように第１サブアセンブリ１７がサブケース５０上に載置され、当該貫通孔７１から突き出た部分の支持ピン５６が熱かしめされることにより、プリント基板７０がサブケース５０に向けて押圧された状態で組付けられ、これによりサブケース５０とプリント基板７０とによって上述した表示部組立体６１等の各種部品が挟み込まれて固定されることになる。
【００４３】
なお、本実施の形態における電子体温計１のサブケース５０の上端面の所定位置には、後述する組立装置１００Ａの組付け台１０２（図５、図７および図８等参照）にサブケース５０を載置する際の位置決めに用いられる基準穴５８が設けられている。また、本実施の形態における電子体温計１のサブケース５０の側面の所定位置には、サブケース５０を含む第２サブアセンブリ１８を本体ハウジング１０の中空部１３に挿入して固定するための膨出部５７が設けられている。これら基準穴５８および膨出部５７の詳細については、後述することとする。
【００４４】
図５は、本実施の形態における電子体温計の組立装置の構成を示す平面図である。次に、この図５を参照して、本実施の形態における電子体温計の組立装置の構成について説明する。
【００４５】
図５に示すように、本実施の形態における電子体温計の組立装置１００Ａは、回転テーブル１０１と、当該回転テーブル１０１の周縁に沿って配置された各種供給装置１１０，１２０，１３０，１４０，１５０，１６０，１７０，１８０、熱かしめ装置１９０および搬出装置２００とによって主として構成されている。回転テーブル１０１は、その周方向に沿って配置された複数個の組付け台１０２を有しており、図示しない駆動機構によって駆動されることにより、回転軸１０１ａを回転中心として図中矢印Ａ方向に回転する。
【００４６】
サブケース供給装置１１０は、パーツフィーダ１１１と、パーツ搬送路１１２と、パーツ移載部１１３とを含んでおり、パーツとしてのサブケース５０を組付け台１０２に供給してこれを組付け台１０２に載置する。
【００４７】
ここで、パーツ移載部１１３は、パーツ搬送路１１２を経て搬送されてきたサブケース５０の向きを判別し、これに基づいてサブケース５０を必要に応じて反転または回転させて組付け台１０２に供給する。このように構成することにより、組付け台１０２に供給されるサブケース５０の向きを所定方向に揃えることができる。また、これに代えて、向きが適合しないサブケース５０についてはこれをパーツフィーダ１１１に戻すように構成することにより、向きが適合したサブケース５０のみを組付け台１０２に供給するように構成してもよい。
【００４８】
表示部組立体供給装置１２０は、パーツとしての表示部組立体６１を組付け台１０２に対して供給し、これを組付け台１０２上に載置されたサブケース５０に組付ける。また、操作部組立体供給装置１３０は、パーツとしての操作部組立体６２を組付け台１０２に対して供給し、これを組付け台１０２上に載置されたサブケース５０に組付ける。
【００４９】
弾性コネクタ供給装置１４０は、パーツとしての弾性コネクタ６３を組付け台１０２に対して供給し、これを組付け台１０２上に載置されたサブケース５０に組付ける。また、ブザー供給装置１５０は、パーツとしてのブザー６５を組付け台１０２に対して供給し、これを組付け台１０２上に載置されたサブケース５０に組付ける。
【００５０】
端子付きブザーカバー供給装置１６０は、パーツとしての端子６７付きブザーカバー６６を組付け台１０２に対して供給し、これを組付け台１０２上に載置されたサブケース５０に組付ける。また、端子付き固定部材供給装置１７０は、パーツとしての端子６９付き固定部材６８を組付け台１０２に対して供給し、これを組付け台１０２上に載置されたサブケース５０に組付ける。
【００５１】
第１サブアセンブリ供給装置１８０は、パーツとしての第１サブアセンブリ１７を組付け台１０２に対して供給し、これを組付け台１０２上に載置されたサブケース５０に組付ける。
【００５２】
熱かしめ装置１９０は、加熱源としてのヒータを含んでおり、当該ヒータを組付け台１０２上に載置されたサブケース５０の支持ピン５６の先端部に押し当てることで当該支持ピン５６の先端部を一旦溶融させ、その後ヒータの押し当てを解除することにより支持ピン５６の先端部を固化させることにより、プリント基板７０をサブケース５０に熱かしめによって固定する。搬出装置２００は、組付け台１０２上において組み立てられて一体化された第２サブアセンブリ１８を組付け台１０２から搬出する。
【００５３】
ここで、回転テーブル１０１は、上述した図示しない駆動機構によって段階的に所定角度ずつ回転すように駆動される。これにより、複数の組付け台１０２のそれぞれは、上述した各種供給装置１１０，１２０，１３０，１４０，１５０，１６０，１７０，１８０、熱かしめ装置１９０および搬出装置２００のそれぞれに順次対面して配置されることになり、当該対面した状態において後述する個々の工程（より詳細には、図６において示すステップＳ１０２からステップＳ１１１までの工程）が順次実施されることになる。
【００５４】
図６は、本実施の形態における電子体温計の製造方法を採用した場合のフロー図である。また、図７（Ａ）は、本実施の形態における電子体温計のサブケースの形状を示す底面図であり、図７（Ｂ）は、本実施の形態における電子体温計の組立装置の組付け台の形状を示す平面図である。さらに、図８は、本実施の形態における電子体温計の製造方法に従って組立装置の組付け台にサブケースを載置する様子を示す斜視図である。次に、これら図６ないし図８を参照して、本実施の形態における電子体温計の製造方法について説明する。
【００５５】
図６に示すように、本実施の形態における電子体温計の製造方法においては、まずプリント基板７０にリード線７２を介して温度センサ７３を位置決めしつつ固定することにより、第１サブアセンブリ１７を形成する（ステップＳ１０１）。具体的には、温度センサ７３に予め一端が固定されたリード線７２の他端をたとえば半田付け等によってプリント基板７０に設けられた接続電極に接続し、これにより温度センサ７３をプリント基板７０に固定する。その際、必要に応じて専用の治具等を用いることでプリント基板７０に対する温度センサ７３の位置決めを確実に行なっておく。
【００５６】
次に、組付け台１０２上にサブケース５０を位置決めしつつ載置する（ステップＳ１０２）。この組付け台１０２へのサブケース５０の載置には、上述した組立装置１００Ａのサブケース供給装置１１０を使用する。なお、サブケース供給装置１１０によって組付け台１０２に供給されるサブケース５０には、予め銘板が貼り付けられている。
【００５７】
ここで、図７（Ａ）に示すように、本実施の形態における電子体温計１のサブケース５０は、上述した如くその上端面の所定位置に１つの位置決め用の基準穴５８を有している。一方、図７（Ｂ）に示すように、本実施の形態における電子体温計の組立装置１００Ａの組付け台１０２の所定位置には、１つの位置決め用の基準ピン１０３と、２つのガイドブロック１０４，１０５が設けられている。
【００５８】
サブケース５０に設けられた基準穴５８は、組付け台１０２に設けられた基準ピン１０３が挿入可能な大きさおよび形状に形成され、ここでは、基準穴５８および基準ピン１０３の形状が、その挿入方向に沿って平面視した場合にいずれも真円形状となるように形成され、基準穴５８の径Ｒ１と基準ピン１０３の径ｒ１とが、Ｒ１＞ｒ１の条件を充足している。さらに、基準穴５８の径Ｒ１と基準ピン１０３の径ｒ１との差（Ｒ１−ｒ１）は、サブケース５０とこのサブケース５０に組付けられる他の部品との組付け位置精度から許容される大きさとされる。これにより、図８に示すように組付け台１０２にサブケース５０を載置するに際して、基準ピン１０３を基準穴５８に挿入することにより、サブケース５０の組付け台１０２に対する位置決めを高精度に行なうことが可能になる。
【００５９】
また、ガイドブロック１０４，１０５は、基準穴５８が基準ピン１０３に挿入されてサブケース５０が組付け台１０２に載置された状態において、サブケース５０の前端部よりの部分および後端部よりの部分をそれぞれ取り囲むように組付け台１０２上に設けられており、当該サブケース５０が組付け台１０２に載置された状態において、サブケース５０の側面は、これらガイドブロック１０４，１０５に対面している。これにより、図８に示すように組付け台１０２にサブケース５０を載置するに際して、ガイドブロック１０４，１０５によって規定された空間内にサブケース５０を収容して載置することにより、サブケース５０の組付け台１０２に対する回転が防止されることになる。
【００６０】
なお、ここで、サブケース５０が組付け台１０２に載置された状態において、サブケース５０の基準穴５８から最も近い側面部分に上記ガイドブロック１０４，１０５のいずれかが対面するように構成することにより、より高精度にサブケース５０を組付け台１０２上の所定位置に位置決めしつつ載置することが可能になる。また、図７（Ａ）および図７（Ｂ）に示すように、基準ピン１０３と、当該基準ピン１０３に最も近い部分に位置するガイドブロック１０４，１０５との間の距離ｔ１が可能な限り小さい値となるように、基準ピン１０３の位置とガイドブロック１０４，１０５の位置とを調節して設定することにより、より高精度にサブケース５０を組付け台１０２上の所定位置に位置決めしつつ載置することが可能になる。ただし、本実施の形態においては、箱形状を有するサブケース５０をガイドブロック１０４，１０５にて規定される空間内に収容することで組付け台１０２上に載置する必要があるため、当該距離ｔ１は、サブケース５０の側壁の厚みＴ１よりもある程度大きいことが好ましい。
【００６１】
また、組付け台１０２に対してサブケース５０を載置する上記ステップＳ１０２においては、リード線７２が引き出される側のサブケース５０の端部が回転テーブル１０１の回転中心側（すなわち回転軸１０１ａが位置する側）を向くようにサブケース５０が組付け台１０２上に載置されることが好ましい。このようにすれば、回転テーブル１０１からリード線７２および温度センサ７３が外側に向けてはみ出すことが防止でき、回転テーブル１０１に接近して各種供給装置等を配置することが可能になるため、組立装置１００Ａの設置スペースを小面積に抑えることができる。
【００６２】
次に、図６に示すように、組付け台１０２に載置されたサブケース５０に表示部組立体６１を組付ける（ステップＳ１０３）。このサブケース５０への表示部組立体６１の組付けには、上述した組立装置１００Ａの表示部組立体供給装置１２０を使用する。ここで、上述したように、ステップＳ１０２において組付け台１０２に対するサブケース５０の位置決めが確実に行なわれているため、当該サブケース５０に対する表示部組立体６１の組付け位置精度は、組立装置１００Ａの機械精度によって確実に保たれる。したがって、当該ステップＳ１０３においては、表示部組立体６１が高い組付け位置精度をもってサブケース５０に組付けられることになる。
【００６３】
次に、組付け台１０２に載置されたサブケース５０に操作部組立体６２を組付ける（ステップＳ１０４）。このサブケース５０への操作部組立体６２の組付けには、上述した組立装置１００Ａの操作部組立体供給装置１３０を使用する。ここで、上述したように、ステップＳ１０２において組付け台１０２に対するサブケース５０の位置決めが確実に行なわれているため、当該サブケース５０に対する操作部組立体６２の組付け位置精度は、組立装置１００Ａの機械精度によって確実に保たれる。したがって、当該ステップＳ１０４においては、操作部組立体６２が高い組付け位置精度をもってサブケース５０に組付けらることになる。
【００６４】
次に、組付け台１０２に載置されたサブケース５０に弾性コネクタ６３を組付ける（ステップＳ１０５）。このサブケース５０への弾性コネクタ６３の組付けには、上述した組立装置１００Ａの弾性コネクタ供給装置１４０を使用する。ここで、上述したように、ステップＳ１０２において組付け台１０２に対するサブケース５０の位置決めが確実に行なわれているため、当該サブケース５０に対する弾性コネクタ６３の組付け位置精度は、組立装置１００Ａの機械精度によって確実に保たれる。したがって、当該ステップＳ１０５においては、弾性コネクタ６３が高い組付け位置精度をもってサブケース５０に組付けられることになる。
【００６５】
次に、組付け台１０２に載置されたサブケース５０にブザー６５を組付ける（ステップＳ１０６）。このサブケース５０へのブザー６５の組付けには、上述した組立装置１００Ａのブザー供給装置１５０を使用する。ここで、上述したように、ステップＳ１０２において組付け台１０２に対するサブケース５０の位置決めが確実に行なわれているため、当該サブケース５０に対するブザー６５の組付け位置精度は、組立装置１００Ａの機械精度によって確実に保たれる。したがって、当該ステップＳ１０６においては、ブザー６５が高い組付け位置精度をもってサブケース５０に組付けられることになる。
【００６６】
次に、組付け台１０２に載置されたサブケース５０に端子６７付きブザーカバー６６を組付ける（ステップＳ１０７）。このサブケース５０への端子６７付きブザーカバー６６の組付けには、上述した組立装置１００Ａの端子付きブザーカバー供給装置１６０を使用する。ここで、上述したように、ステップＳ１０２において組付け台１０２に対するサブケース５０の位置決めが確実に行なわれているため、当該サブケース５０に対する端子６７付きブザーカバー６６の組付け位置精度は、組立装置１００Ａの機械精度によって確実に保たれる。したがって、当該ステップＳ１０７においては、端子６７付きブザーカバー６６が高い組付け位置精度をもってサブケース５０に組付けられることになる。
【００６７】
次に、組付け台１０２に載置されたサブケース５０に端子６９付き固定部材６８を組付ける（ステップＳ１０８）。このサブケース５０への端子６９付き固定部材６８の組付けには、上述した組立装置１００Ａの端子付き固定部材供給装置１７０を使用する。ここで、上述したように、ステップＳ１０２において組付け台１０２に対するサブケース５０の位置決めが確実に行なわれているため、当該サブケース５０に対する端子６９付き固定部材６８の組付け位置精度は、組立装置１００Ａの機械精度によって確実に保たれる。したがって、当該ステップＳ１０８においては、端子６９付き固定部材６８が高い組付け位置精度をもってサブケース５０に組付けられることになる。
【００６８】
次に、組付け台１０２に載置されたサブケース５０に第１サブアセンブリ１７を位置決めしつつ組付ける（ステップＳ１０９）。このサブケース５０への第１サブアセンブリ１７の組付けには、上述した組立装置１００Ａの第１サブアセンブリ供給装置１８０を使用する。このとき、サブケース５０に設けられた複数の支持ピン５６のそれぞれをプリント基板７０に設けられた貫通孔７１のそれぞれに挿通させることにより、サブケース５０に対する第１サブアセンブリ１７の位置決めを行なう。ここで、上述したように、ステップＳ１０１においてプリント基板７０に対する温度センサ７３の位置決めが確実に行なわれているとともに、ステップＳ１０２において組付け台１０２に対するサブケース５０の位置決めが確実に行なわれているため、当該サブケース５０に対する温度センサ７３の組付け位置精度は、これらによって確実に保たれる。したがって、当該ステップＳ１０９においては、温度センサ７３が高い組付け位置精度をもってサブケース５０に組付けられることになる。
【００６９】
ここで、上述したサブケース５０に設けられる基準穴５８をリード線７２が引き出される側のサブケース５０の端部（すなわち前端部）寄りの位置に設けることにより、温度センサ７３のサブケース５０に対する組付け位置精度をより高精度に保つことができる。これは、上記構成を採用することにより、リード線７２が引き出される側とは反対側のサブケース５０の端部（すなわち後端部）寄りの位置に基準穴５８を設けた場合に比べ、基準穴５８が設けられた部分と温度センサ７３が位置する部分との間の距離をより短くすることが可能になるためである。したがって、このように構成することにより、第１サブアセンブリ１７のサブケース５０に対する組付け位置精度に若干の誤差が生じた場合にも、温度センサ７３のサブケース５０に対する組付け位置精度の誤差を最小限に抑えることが可能になる。
【００７０】
次に、第１サブアセンブリ１７を熱かしめによってサブケース５０に固定することにより、第２サブアセンブリ１８を形成する（ステップＳ１１０）。このサブケース５０への第１サブアセンブリ１７の固定には、上述した組立装置１００Ａの熱かしめ装置１９０を使用する。より詳細には、サブケース５０の複数の支持ピン５６の先端部のそれぞれに、熱かしめ装置１９０のヒータを押し当てることで当該支持ピン５６の先端部を一旦溶融させ、その後当該ヒータの押し当てを解除することで溶融した支持ピン５６の先端部を固化させ、これにより第１サブアセンブリ１７に含まれるプリント基板７０をサブケース５０に対して熱かしめによって固定する。これにより、サブケース５０とプリント基板７０とによって上述した表示部組立体６１等の各種部品が挟み込まれてサブケース５０に固定されることになる。
【００７１】
次に、組付け台１０２上に載置された第２サブアセンブリ１８を組立装置１００Ａから搬出する（ステップＳ１１１）。この第２サブアセンブリ１８の搬出には、上述した組立装置１００Ａの搬出装置２００を使用する。
【００７２】
そして、組立装置１００Ａから搬出した第２サブアセンブリ１８を本体ハウジング１０に位置決めしつつ収容することにより、第２サブアセンブリ１８を本体ハウジング１０に固定する（ステップＳ１１２）。なお、その際、サブケース５０の側面に設けられた膨出部５７が本体ハウジング１０の内周面に嵌合することにより、サブケース５０が本体ハウジング１０に対して位置決めされて収容されることになり、サブケース５０に対して位置決めされた温度センサ７３が確実に本体ハウジング１０の前端部１１から露出した位置に位置決めして配置されることになる。
【００７３】
その後、本体ハウジング１０の前端部１１において露出する温度センサ７３を覆うように本体ハウジング１０の前端部１１にキャップ１５を取付けるとともに、本体ハウジング１０の後端部１２に閉塞部材１６を取付ける（ステップＳ１１３）。以上により、図１に示す如くの電子体温計１の製造が完了する。
【００７４】
以上において説明した如くの本実施の形態における電子体温計の製造方法を採用することにより、電子体温計１の各種内部構成部品を高い組付け位置精度をもって本体ハウジング１０、キャップ１５および閉塞部材１６からなる筐体の内部に配置することができる。とりわけ、温度センサ７３に関しては、これをリード線７２を介してプリント基板７０に接続する構造を採用した場合にも、予め当該温度センサ７３がサブケース５０に対して高精度に位置決めされて固定されているため、第２サブアセンブリ１８の本体ハウジング１０への挿入の際にその挿入作業が容易となるとともに、サブケース５０を本体ハウジング１０に挿入して位置決めしつつ固定することで本体ハウジング１０の前端部１１に取付けられるキャップ１５の内部に高精度に位置決めして配置することができる。そのため、組立て精度ばらつきが発生することが効果的に抑制することができ、精度よく体温を測定できる電子体温計１を歩留まりよく製造することが可能になる。
【００７５】
また、以上において説明した如くの本実施の形態における電子体温計の製造方法を採用することにより、サブケース５０に位置決め用の基準穴５８が形成されることになるため、その分だけサブケース５０の軽量化が可能となり、その結果必要となる樹脂材料の量も少なくて済むことになり、製造コストを削減することが可能になる。
【００７６】
また、以上において説明した如くの本実施の形態における電子体温計の製造方法を採用することにより、図５に示した如くの組立装置１００Ａを用いて第２サブアセンブリ１８を自動組立てすることができる。そのため、精度よく体温を測定できる電子体温計１を簡便かつ安価に製造することも可能になる。
【００７７】
したがって、上述した本実施の形態における電子体温計の製造方法を採用することにより、温度センサとプリント基板とをリード線を介して接続する構造を採用した場合にも、高性能の電子体温計を組立て精度ばらつきの発生を抑制しつつ安価に製造することができることになる。
【００７８】
以上において説明した本実施の形態においては、サブケース５０の組付け台１０２に対する位置決めを行なうために、サブケース５０に１つの基準穴５８を設けるとともに、組付け台１０２に１つの基準ピン１０３と２つのガイドブロック１０４，１０５とを設ける構成を採用した。しかしながら、他の構成を採用してサブケース５０の組付け台１０２に対する位置決めを行なうことも当然に可能である。以下においては、上述の位置決めを他の構成を採用して行なう場合を、本実施の形態の第１ないし第３変形例として例示して説明する。
【００７９】
図９（Ａ）は、第１変形例に係る電子体温計のサブケースの形状を示す底面図であり、図９（Ｂ）は、第１変形例に係る電子体温計の組立装置の組付け台の形状を示す平面図である。また、図１０は、当該第１変形例において、電子体温計のサブケースを組付け台に載置する際に保持すべき箇所を示す図である。まず、これら図９および図１０を参照して、本実施の形態の第１変形例について説明する。
【００８０】
図９（Ａ）に示すように、第１変形例においては、上述した１つの位置決め用の基準穴５８に加え、サブケース５０の所定位置に１つのガイド穴５９が設けられている。これに対応して、図９（Ｂ）に示すように、組付け台１０２の所定位置にも１つのガイドピン１０６が設けられている。ここで、組付け台１０２には、上述した如くのガイドブロック１０４，１０５は設けられていない。
【００８１】
サブケース５０に設けられたガイド穴５９は、組付け台１０２に設けられたガイドピン１０６が挿入可能な大きさおよび形状に形成され、ここでは、ガイド穴５９およびガイドピン１０６の形状が、その挿入方向に沿って平面視した場合にいずれも真円形状となるように形成され、ガイド穴５９の径Ｒ２とガイドピン１０６の径ｒ２とが、Ｒ２＞ｒ２の条件を充足している。
【００８２】
これにより、組付け台１０２にサブケース５０を載置するに際して、基準ピン１０３を基準穴５８に挿入することにより、サブケース５０の組付け台１０２に対する位置決めを高精度に行なうことが可能になるとともに、ガイドピン１０６をガイド穴５９に挿入することにより、サブケース５０の組付け台１０２に対する回転を防止することができることになる。したがって、上記構成を採用することにより、上述した如くの大型のガイドブロック１０４，１０５を組付け台１０２に設けずともサブケース５０の組付け台１０２対する回転を防止することが可能になる。
【００８３】
また、サブケース５０の壁部は、非常に薄く形成される場合が多く、製作時に撓みや倒れ等の変形が発生するおそれがある。したがって、本変形例の如くの構成を採用すれば、サブケース５０の組付け台１０２に対する位置決めをサブケース５０の側面を用いずに行なえることになり、このようなサブケース５０の意図しない変形があった場合にも、歩留まりよく電子体温計を製造することができる。
【００８４】
ここで、ガイド穴５９の径Ｒ２とガイドピン１０６の径ｒ２との差（Ｒ２−ｒ２）は、基準穴５８の径Ｒ１と基準ピン１０３の径ｒ１との差（Ｒ１−ｒ１）よりも大きく取られていることが好ましい。これは、サブケース５０の組付け台１０２に対する位置決めが上述した基準穴５８と基準ピン１０３とによって十分に確保されるためであり、ガイド穴５９およびガイドピン１０６は、単にサブケース５０が大きく回転することを防止する機能を果たせばよく、その意味において挿し込みのためのマージンを大きく取ることにより、ガイド穴５９に対するガイドピン１０６の挿入がより容易に行なえるためである。
【００８５】
また、サブケース５０に設けられるガイド穴５９をリード線７２が引き出される側とは反対側のサブケース５０の端部（すなわち後端部）寄りの位置に設けることにより、温度センサ７３のサブケース５０に対する組付け位置精度をより高精度に保つことができる。これは、上記構成を採用することにより、サブケース５０の前端部寄りの位置に設けられた基準穴５８と、サブケース５０の後端部寄りの位置に設けられたガイド穴５９との間の距離をより長く確保できるためである。
【００８６】
なお、図１０に示すように、本第１変形例の如くの構成を採用した場合には、サブケース供給装置１１０のパーツ移載部１１３によってサブケース５０を組付け台１０２に載置するに際し、パーツ移載部１１３の保持アーム１１４Ａ，１１４Ｂによって、サブケース５０の側面の略中央部分（すなわち、基準穴５８およびガイド穴５９が位置する部分の間の側面部分、図中に示す領域Ｂ）が水平方向に挟み込まれて保持されるようにすることが好ましい。このようにすれば、より安定的にサブケース５０を保持アーム１１４Ａ，１１４Ｂによって保持することが可能となり、パーツ移載部１１３からのサブケース５０の脱落を抑制することができる。
【００８７】
図１１は、第２変形例に係る電子体温計のサブケースの形状を示す底面図である。なお、本第２変形例に係る電子体温計の組立装置の組付け台の形状は、上述した第１変形例におけるそれと同様である。次に、この図１１を参照して、本実施の形態の第２変形例について説明する。
【００８８】
図１１に示すように、第２変形例においては、サブケース５０に設けられるガイド穴５９が、リード線７２の引き出し方向に沿って延びる長穴形状を有している。この長穴形状のガイド穴５９には、組付け台１０２にサブケース５０を載置するに際してガイドピン１０６が挿入されることになり、これによりサブケース５０の組付け台１０２に対する回転が防止されることになる。
【００８９】
このように構成した場合には、ガイド穴５９に対するガイドピン１０６の挿入をより容易に行なうことが可能となり、さらなる作業の効率化が図られることになる。
【００９０】
図１２（Ａ）は、第３変形例に係る電子体温計のサブケースの形状を示す底面図であり、図１２（Ｂ）は、第３変形例に係る電子体温計の組立装置の組付け台の形状を示す平面図である。次に、この図１２を参照して、本実施の形態の第３変形例について説明する。
【００９１】
図１２（Ａ）および図１２（Ｂ）に示すように、第３変形例においては、サブケース５０の所定位置に１つの位置決め用の基準穴５８が設けられており、これに対応して、組付け台１０２の所定位置にも１つの基準ピン１０３が設けられている。ここで、組付け台１０２には、上述した如くのガイドブロック１０４，１０５は設けられていない。
【００９２】
サブケース５０に設けられた基準穴５８は、組付け台１０２に設けられた基準ピン１０３が挿入可能な大きさおよび形状に形成され、ここでは、ガイド穴５９およびガイドピン１０６の形状が、その挿入方向に沿って平面視した場合にいずれも非真円形状（たとえば図示する如くの三角形）となるように形成されている。
【００９３】
これにより、組付け台１０２にサブケース５０を載置するに際して、基準ピン１０３を基準穴５８に挿入することにより、サブケース５０の組付け台１０２に対する位置決めを高精度に行なうことが可能になるとともに、同時にサブケース５０の組付け台１０２に対する回転が防止されることになる。したがって、上記構成を採用することにより、上述した如くの大型のガイドブロック１０４，１０５を組付け台１０２に設けずとも、また別途サブケース５０に回転防止用のガイド穴を設けたり、組付け台１０２に回転防止用のガイドピンを設けたりせずとも、サブケース５０の組付け台１０２対する回転を防止することが可能になる。
【００９４】
なお、基準穴５８および基準ピン１０３としては、この他にも四角形や五角形等の多角形状や、十字形状、Ｄ字形状、星型形状等、種々の形状のものが使用可能である。すなわち、基準穴５８および基準ピン１０３の形状としては、基準穴５８内において基準ピン１０３の回転が制限される形状であればどのような形状を採用してもよい。
【００９５】
（実施の形態２）
図１３は、本発明の実施の形態２における電子体温計の組立装置の構成を示す平面図であり、図１４は、本実施の形態における電子体温計の製造方法を採用した場合のフロー図である。また、図１５は、本実施の形態における電子体温計の製造方法に従って第２サブアセンブリを本体ハウジングに挿入する様子を示す斜視図である。以下においては、これら図１３ないし図１５を参照して、本実施の形態における電子体温計の組立装置の構成および本実施の形態における電子体温計の製造方法について説明する。
【００９６】
上述した実施の形態１においては、図５に示した組立装置１００Ａを用いることにより、図６に示すフローのうちのステップＳ１０２からステップＳ１１１までの工程を自動的に行なうようにしていた。これに対し、本実施の形態においては、これに加えて第２サブアセンブリ１８を本体ハウジング１０に挿入する工程をも自動的に行なうようにしたものである。
【００９７】
図１３に示すように、本実施の形態における組立装置１００Ｂは、図５に示した組立装置１００Ａの搬出装置２００に代えて、挿入兼搬出装置２１０を具備している。挿入兼搬出装置２１０は、回転テーブル１０１の周縁の所定位置に配置され、パーツフィーダ２１１と、パーツ搬送路２１２と、パーツ移載部２１３とを含んでいる。挿入兼搬出装置２１０は、パーツとしての本体ハウジング１０を組付け台１０２上において組み立てられて一体化された第２サブアセンブリ１８に外挿し、さらにその後、本体ハウジング１０ごと第２サブアセンブリ１８を組立装置１００Ｂから搬出する。
【００９８】
ここで、パーツ移載部２１３は、パーツ搬送路２１２を経て搬送されてきた本体ハウジング１０の向きを判別し、これに基づいて本体ハウジング１０を必要に応じて反転または回転させて第２サブアセンブリ１８に外挿する。このように構成することにより、第２サブアセンブリ１８に外挿される本体ハウジング１０の向きを所定方向に揃えることができる。また、これに代えて、向きが適合しない本体ハウジング１０についてはこれをパーツフィーダ２１１に戻すように構成することにより、向きが適合した本体ハウジング１０のみを第２サブアセンブリ１８に外挿するように構成してもよい。
【００９９】
図１４に示すように、本実施の形態における電子体温計の製造方法におけるフローのうち、ステップＳ２０１からステップＳ２１０までの工程については、図６に示したフローのステップＳ１０１からステップＳ１１０までの工程と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【０１００】
図１４に示すように、ステップＳ２１１においては、第２サブアセンブリ１８を位置決めしつつ本体ハウジング１０に収容することにより、第２サブアセンブリ１８を本体ハウジング１０に固定するとともに、本体ハウジング１０に固定された第２サブアセンブリ１８を本体ハウジング１０ごと組立装置１００Ｂから搬出する。この第２サブアセンブリ１８への本体ハウジング１０の固定と、本体ハウジング１０が固定された第２サブアセンブリ１８の搬出には、上述した組立装置１００Ｂの挿入兼搬出装置２１０を使用する。
【０１０１】
より詳細には、図１５に示すように、挿入兼搬出装置２１０のパーツ移載部２１３の図示しない保持アームによって保持された本体ハウジング１０の後端部１２を、回転テーブル１０１の回転軸１０１ａ側から、組付け台１０２上に載置された第２サブアセンブリ１８のリード線７２が引き出された側の端部に向けて接近させ、当該本体ハウジング１０を第２サブアセンブリ１８の当該端部に外挿する。その際、サブケース５０の側面に設けられた膨出部５７が本体ハウジング１０の内周面に嵌合することにより、第２サブアセンブリ１８が本体ハウジング１０に仮固定される。なお、ここで、上述した第２サブアセンブリ１８の本体ハウジング１０への仮固定を可能にするために、本実施の形態にける電子体温計の組立装置１００Ｂにおいては、組付け台１０２にサブケース５０の前端部寄りの部分を囲うガイドブロック１０４は設けられていない。
【０１０２】
この仮固定が行なわれた後に、本体ハウジング１０を保持する保持アームは上昇し、第２サブアセンブリ１８を組付け台１０２から引き離す。その際、サブケース５０に設けられた基準穴５８と組付け台１０２に設けられた基準ピン１０３との係合を含むサブケース５０と組付け台１０２との係合は、そのすべてが解除されることになる。
【０１０３】
そして、第２サブアセンブリ１８を組付け台１０２から引き離した状態において、挿入兼搬出装置２１０に設けられた図示しない押し込み手段によって第２サブアセンブリ１８が本体ハウジング１０側に向けて押し込まれることにより、第２サブアセンブリ１８が本体ハウジング１０の内部へと完全に収容される。その際、サブケース５０が上述した膨出部５７等によって位置決めされて本体ハウジング１０に固定されることになり、サブケース５０に対して位置決めされた温度センサ７３が確実に本体ハウジング１０の前端部１１から露出した位置に位置決めして配置されることになる。
【０１０４】
その後、本体ハウジング１０の前端部１１において露出する温度センサ７３を覆うように本体ハウジング１０の前端部１１にキャップ１５を取付けるとともに、本体ハウジング１０の後端部１２に閉塞部材１６を取付ける（ステップＳ１１３）。以上により、図１に示す如くの電子体温計１の製造が完了する。
【０１０５】
以上において説明した如くの本実施の形態における電子体温計の製造方法を採用することにより、上述した実施の形態１における電子体温計の製造方法を採用した場合の効果に加え、さらに効率的に電子体温計１を製造することができる効果が得られる。特に、図１３に示した如くの組立装置１００Ｂを用いての第２サブアセンブリ１８の自動組立てと第２サブアセンブリ１８の本体ハウジング１０への自動挿入とができることになり、精度よく体温を測定できる電子体温計１を簡便かつ安価に製造することが可能になる。
【０１０６】
上述した本発明の実施の形態およびその変形例においては、保持部材としてのサブケースに設けられる基準穴およびガイド穴を貫通穴にて構成した場合を例示して説明を行なったが、当該基準穴およびガイド穴は、必ずしも貫通穴である必要はなく、たとえば底のある穴（すなわち凹部や溝部）であってもよい。
【０１０７】
また、上述した本発明の実施の形態およびその変形例においては、保持部材としてのサブケースに設けられる基準穴を１つとし、ガイド穴を最大でも１つとした場合を例示して説明を行なったが、これらの数は限定されるものではなく、それぞれ複数個設けられるようにしてもよい。ただし、その場合には、これに応じて組付け台に設けられる基準ピンおよびガイドピンの数も調整する必要がある。
【０１０８】
また、上述した本発明の実施の形態およびその変形例においては、組付け台に設けられる基準ピンおよびガイドピンの形状を円柱状または三角柱状とした場合を例示して説明を行なったが、保持部材としてのサブケースに設けられる基準穴およびガイド穴への挿入をより容易とするために、これら基準ピンおよびガイドピンを先細りのテーパ形状としてもよい。
【０１０９】
また、上述した本発明の実施の形態およびその変形例においては、保持部材としてのサブケースと、本体ハウジングの後端部に取付けられる閉塞部材とを別部材として構成した場合を例示して説明を行なったが、これらを予め一部材として製作しておくことも当然に可能である。このように構成した場合には、部品点数が減少することに伴って製造コストを削減することが可能になる。
【０１１０】
また、上述した本発明の実施の形態およびその変形例においては、保持部材として箱状のサブケースを採用した場合を例示して説明を行なったが、これに代えて板状の形状を有する保持部材を使用することとしてもよい。
【０１１１】
また、上述した本発明の実施の形態およびその変形例においては、ブザーカバーと端子および固定部材と端子をそれぞれ一体化した部品としてサブケースに供給するように構成した場合を例示したが、ブザーカバーと端子とを別部材としてそれぞれサブケースに供給し、固定部材と端子を別部材としてそれぞれサブケースに供給するようにしても当然によい。また、上述した本発明の実施の形態およびその変形例においては、プリント基板のサブケースに対する固定に熱かしめを利用した場合を例示して説明を行なったが、サブケースの支持ピンの先端に楔状の係止部を設け、当該支持ピンにプリント基板の貫通孔を挿し込むことでプリント基板をサブケースに固定するようにしてもよい。このように、上述した各種部品の具体的な組付け方法はあくまでもその一例に過ぎず、他の手法を採用することも当然に可能である。
【０１１２】
また、上述した本発明の実施の形態およびその変形例においては、電子体温計の本体ハウジングとして硬質の樹脂部材にて形成されたものを使用した場合を例示して説明を行なったが、本体ハウジングとして測温部寄り（すなわち前端部寄り）の部分が軟質の樹脂部材にて形成された柔軟性を有するものを使用してもよく、その場合にも本発明を適用することが当然に可能である。
【０１１３】
また、上述した本発明の実施の形態およびその変形例においては、電子体温計の製造のための各種工程のうちの一部を自動機にて行なうように構成した場合のみを例示して説明を行なったが、本発明は、自動機を使用しないで電子体温計を製造する場合や当該各種工程のすべてを自動機で行なうこととした場合への適用を排除するものではない。
【０１１４】
このように、今回開示した上記各実施の形態およびその変形例はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって画定され、また特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【符号の説明】
【０１１５】
１  電子体温計、２  制御部、３  メモリ部、４  表示部、５  操作部、６  報知部、７  電源部、８  測温部、１０  本体ハウジング、１１  前端部、１２  後端部、１３  中空部、１５  キャップ、１６  閉塞部材、１７  第１サブアセンブリ、１８  第２サブアセンブリ、５０  サブケース、５１  表示部用窓部、５２  操作部用舌部、５３  ブザー収容部、５４  固定部材収容部、５５  電池収容部、５６  支持ピン、５７  膨出部、５８  基準穴、５９  ガイド穴、６１  表示部組立体、６２  操作部組立体、６３  弾性コネクタ、６５  ブザー、６６  ブザーカバー、６７  端子、６８  固定部材、６９  端子、７０  プリント基板、７１  貫通孔、７２  リード線、７３  温度センサ、１００Ａ，１００Ｂ  組立装置、１０１  回転テーブル、１０１ａ  回転軸、１０２  組付け台、１０３  基準ピン、１０４，１０５  ガイドブロック、１０６  ガイドピン、１１０  サブケース供給装置、１１１  パーツフィーダ、１１２  パーツ搬送路、１１３  パーツ移載部、１１４Ａ，１１４Ｂ  保持アーム、１２０  表示部組立体供給装置、１３０  操作部組立体供給装置、１４０  弾性コネクタ供給装置、１５０  ブザー供給装置、１６０  端子付きブザーカバー供給装置、１７０  端子付き固定部材供給装置、１８０  第１サブアセンブリ供給装置、１９０  熱かしめ装置、２００  搬出装置、２１０  挿入兼搬出装置、２１１  パーツフィーダ、２１２  パーツ搬送路、２１３  パーツ移載部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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