(57)【要約】【課題】電子部品試験装置のインタフェース装置の製造期間の短縮化を図ることが可能な端子を提供する。【解決手段】端子６０Ａは、同軸ケーブル５０の信号線５１を突出させつつ同軸ケーブル５０のシールド層５３がそれぞれ固定される複数の固定部６２が並列に設けられた本体部６１と、同軸ケーブル５０の信号線５１と実質的に同一方向に本体部６１から突出しており、ソケットボード３０のスルーホールに挿入される複数の突出部６３と、を備えている。【選択図】図３Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の同軸ケーブルを回路基板に電気的に接続するための端子であって、
前記同軸ケーブルの信号線を突出させつつ前記同軸ケーブルのシールド層がそれぞれ固定される複数の固定部が並列に設けられた本体部と、
前記同軸ケーブルの信号線と実質的に同一方向に前記本体部から突出しており、前記回路基板に形成されたスルーホールに挿入される複数の突出部と、を備えていることを特徴とする端子。
【請求項２】
請求項１記載の端子であって、
前記本体部から突出する前記突出部の数は、前記本体部に設けられた前記固定部の数よりも少なく、
平面視において隣接する前記突出部の間に凹部が形成されていることを特徴とする端子。
【請求項３】
請求項２記載の端子であって、
前記固定部は、前記本体部上において第１のピッチで配置されているのに対し、
前記突出部は、前記第１のピッチの実質的に２倍である第２のピッチで配置されており、
前記突出部は、前記固定部に対して一つ置きに配置されていることを特徴とする端子。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかに記載の端子であって、
前記固定部は、前記同軸ケーブルのシールド層と半田付けで固定されることを特徴とする端子。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかに記載の端子であって、
単一の金属板材を加工することで構成されていることを特徴とする端子。
【請求項６】
請求項１〜５の何れかに記載の端子と、
シールド層が前記端子にそれぞれ固定された複数の同軸ケーブルと、を備えたことを特徴とする同軸ケーブルモジュール。
【請求項７】
被試験電子部品とテストヘッドとの間の電気的な接続を中継するインタフェース装置であって、
前記被試験電子部品と電気的に接触するソケットが実装されたソケットボードと、
前記テストヘッドに電気的に接続されるパフォーマンスボードと、
前記ソケットボードと前記パフォーマンスボードとを電気的に接続する請求項６記載の複数の同軸ケーブルモジュールと、を備えたことを特徴とするインタフェース装置。
【請求項８】
被試験電子部品とテストヘッドとの間の電気的な接続を中継するインタフェース装置であって、
前記被試験電子部品と電気的に接触するソケットが実装されたソケットボードと、
前記テストヘッドに電気的に接続されるパフォーマンスボードと、
前記ソケットボードと前記パフォーマンスボードとを電気的に接続する請求項６記載の複数の同軸ケーブルモジュールと、を備えており、
前記本体部から突出する前記突出部の数は、前記本体部に設けられた前記固定部の数よりも少なく、
平面視において、隣接する前記突出部の間に凹部が形成され、前記同軸ケーブルモジュールの端子の突出部が、他の前記同軸ケーブルモジュールの端子の凹部に入り込んでいることを特徴とするインタフェース装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の同軸ケーブルを回路基板に接続するための端子、並びに、それを備えた同軸ケーブルモジュール及びインタフェース装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路素子等の電子部品を試験する電子部品試験装置では、被試験電子部品（ＤＵＴ：Device Under Test）とテストヘッドとの電気的な接続を中継するためにインタフェース装置が用いられている。
【０００３】
こうしたインタフェース装置として、被試験電子部品と電気的に接触するソケットが実装されたソケットボードと、テストヘッドと電気的に接続されるパフォーマンスボードとの間を、多数の同軸ケーブルによって電気的に接続するＣＣＮ（Cable Connection）タイプのインタフェース装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
このＣＣＮタイプのインタフェース装置は、ソケットボードとパフォーマンスボードとが同軸ケーブルによって直接接続されていることから、高品質な試験が要求されるＤＵＴに適している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−７８０４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のＣＣＮタイプのインタフェース装置では、ソケットボードのスルーホールに一本ずつ同軸ケーブルを挿入して半田付けによって固定する必要があるため、インタフェース装置の製造期間が長くなるという問題があった。
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、インタフェース装置の製造期間の短縮化を図ることが可能な端子、同軸ケーブルモジュール、及びインタフェース装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
［１］本発明に係る端子は、複数の同軸ケーブルを回路基板に電気的に接続するための端子であって、前記同軸ケーブルの信号線を突出させつつ前記同軸ケーブルのシールド層がそれぞれ固定される複数の固定部が並列に設けられた本体部と、前記同軸ケーブルの信号線と実質的に同一方向に前記本体部から突出しており、前記回路基板に形成されたスルーホールに挿入される複数の突出部と、を備えていることを特徴とする。
【０００９】
［２］上記発明において、前記本体部から突出する前記突出部の数は、前記本体部に設けられた前記固定部の数よりも少なく、平面視において隣接する前記突出部の間に凹部が形成されていてもよい。
【００１０】
［３］上記発明において、前記固定部は、前記本体部上において第１のピッチで配置されているのに対し、前記突出部は、前記第１のピッチの実質的に２倍である第２のピッチで配置されており、前記突出部は、前記固定部に対して一つ置きに配置されていてもよい。
【００１１】
［４］上記発明において、前記固定部は、前記同軸ケーブルのシールド層と半田付けで固定されていてもよい。
【００１２】
［５］上記発明において、前記端子は単一の金属板材を加工して構成されていてもよい。
【００１３】
［６］本発明に係る同軸ケーブルモジュールは、上記の端子と、シールド層が前記端子にそれぞれ固定された複数の同軸ケーブルと、を備えたことを特徴とする。
【００１４】
［７］本発明に係るインタフェース装置は、被試験電子部品とテストヘッドとの間の電気的な接続を中継するインタフェース装置であって、前記被試験電子部品と電気的に接触するソケットが実装されたソケットボードと、前記テストヘッドに電気的に接続されるパフォーマンスボードと、前記ソケットボードと前記パフォーマンスボードとを電気的に接続する上記の複数の同軸ケーブルモジュールと、を備えたことを特徴とする。
【００１５】
［８］本発明に係るインタフェース装置は、被試験電子部品とテストヘッドとの間の電気的な接続を中継するインタフェース装置であって、前記被試験電子部品と電気的に接触するソケットが実装されたソケットボードと、前記テストヘッドに電気的に接続されるパフォーマンスボードと、前記ソケットボードと前記パフォーマンスボードとを電気的に接続する上記の複数の同軸ケーブルモジュールと、を備えており、前記本体部から突出する前記突出部の数は、前記本体部に設けられた前記固定部の数よりも少なく、平面視において、隣接する前記突出部の間に凹部が形成され、前記同軸ケーブルモジュールの端子の突出部が、他の前記同軸ケーブルモジュールの端子の凹部に入り込んでいることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明では、複数の同軸ケーブルを端子によって回路基板にまとめて接続することができるので、インタフェース装置の製造期間の短縮化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の実施形態における電子部品試験装置を示す概略断面図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態におけるテストヘッド及びハイフィックスの概略断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明の実施形態における第１の同軸ケーブルモジュールを示す正面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、図３Ａに示す第１の同軸ケーブルモジュールの側面図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態における同軸ケーブルを示す正面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、本発明の実施形態における第１の端子を示す正面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図５Ａに示す第１の端子の平面図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、図５ＡのVC-VC線に沿った断面図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態における第２の同軸ケーブルモジュールを示す正面図である。
【図７Ａ】図７Ａは、本発明の実施形態における第２の端子を示す正面図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、図７Ａに示す第２の端子の平面図である。
【図８】図８は、本発明の実施形態における第３の同軸ケーブルモジュールを示す正面図である。
【図９Ａ】図９Ａは、本発明の実施形態における第３の端子を示す正面図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、図９Ａに示す第３の端子の平面図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施形態において第２の端子と第３の端子を互いに合わせた状態を示す平面図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施形態におけるソケットボードを示す平面図である。
【図１２】図１２は、図１１のXII部の拡大図である。
【図１３】図１３は、図１１のXIII部の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１９】
図１は本実施形態における電子部品試験装置を示す概略断面図、図２は本実施形態におけるテストヘッド及びハイフィックスの概略断面図である。
【００２０】
本実施形態における電子部品試験装置１は、図１に示すように、被試験電子部品ＤＵＴを取り廻すためのハンドラ２と、テスト時にＤＵＴと電気的に接続されるテストヘッド４と、テストヘッド４を介してＤＵＴに対して試験信号を送出し、ＤＵＴのテストを実行するテスタ本体（メインフレーム）３と、から構成されている。この電子部品試験装置１は、ＤＵＴに高温又は低温の熱ストレスを印加した状態でＤＵＴの電気的特性等を試験し、当該試験結果に応じてＤＵＴを分類する。
【００２１】
図１に示すように、テストヘッド４の上部には、ＤＵＴとテストヘッド４との間の電気的な接続を中継するハイフィックス（ＨＩＦＩＸ：High Fidelity Tester Access Fixture）１０が装着されている。さらに、このハイフィックス１０の上部には、ＤＵＴと電気的に接触するソケット２０が設けられている。このソケット２０は、ハンドラ２に形成された開口２ａを介してハンドラ２の内部に臨んでおり、ハンドラ２内を搬送されてきたＤＵＴがこのソケット２０に押し付けられる。なお、ハンドラ２としては、ヒートプレートタイプやチャンバタイプのものを用いることができる。
【００２２】
ハイフィックス１０は、図２に示すように、前述のソケット２０が実装されたソケットボード３０と、テストヘッド４にコネクタ７１を介して接続されるパフォーマンスボード７０と、ソケットボード３０とパフォーマンスボード７０とを電気的に接続する同軸ケーブルモジュール４０と、を備えている。なお、図２では、ソケット２０を２つのみ図示しているが実際には６４個、１２８個といった多数のソケット２０が設けられている。また、図２における符号６０は、後述する第１〜第３の端子６０Ａ〜６０Ｃの総称である。
【００２３】
先ず、本実施形態における同軸ケーブルモジュール４０について説明する。
【００２４】
本実施形態では、同軸ケーブルモジュール４０として、図３Ａ、図６及び図８に示すような３種類の同軸ケーブルモジュール４０Ａ〜４０Ｃが用意されている。
【００２５】
先ず、第１の同軸ケーブルモジュール４０Ａについて説明する。なお、第２及び第３の同軸ケーブルモジュール４０Ｂ，４０Ｃにおいて第１の同軸ケーブルモジュール４０Ａと同様の構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００２６】
図３Ａ及び図３Ｂは本実施形態における第１の同軸ケーブルモジュールを示す図、図４は本実施形態における同軸ケーブルを示す図、図５Ａ〜図５Ｃは本実施形態における第１の端子を示す図である。
【００２７】
第１の同軸ケーブルモジュール４０Ａは、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、７本の同軸ケーブル５０と、これら同軸ケーブル５０をまとめてソケットボード３０に接続するための第１の端子６０Ａと、を備えている。
【００２８】
同軸ケーブル５０は、図４に示すように、信号線５１と、信号線５１の外周に配置された絶縁層５２と、例えば金属線を編組して構成され、絶縁層５２の外周に配置されたシールド層５３と、これらを被覆している被覆層５４と、を有している。なお、同図に示すように、この同軸ケーブル５０の両端は、モジュール化に当たり、信号線５１とシールド層５３とがそれぞれ所定量露出するように予め処理されている。
【００２９】
第１の端子６０Ａは、図５Ａ〜図５Ｃに示すように、本体部６１と、ソケットボード３０のスルーホールに挿入される複数（本例では４本）の突出部６３と、を備えている。
【００３０】
この第１の端子６０Ａは、金属材料等の導電性を有する材料から構成されており、例えば一枚の板材をプレス加工や打抜加工することで形成されている。このように、一枚の板材から第１の端子６０Ａを形成することで、第１の端子６０Ａのコスト低減を図ることができる。特に、第１の端子６０Ａはひとつのハイフィックス１０において大量に使用されるため、その効果は顕著である。
【００３１】
第１の端子６０Ａの本体部６１には、図５Ａに示すように、同軸ケーブル５０のシールド層５３が固定される７つの固定部６２が第１のピッチＰ１で並列に設けられている。なお、この固定部６２は、本体部６１において同軸ケーブル５０のシールド層５３と半田付けによって固定される部位であり、例えば、本実施形態では、本体部６１において当該本体部６１を貫通する開口６２１の周囲の領域（図５Ａにおいて一点鎖線で囲む領域）である。
【００３２】
また、本体部６１の下部には、８つのリブ６２３が立設されている。これら８つのリブ６２３は、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、固定部６２の両側にそれぞれ位置するように、実質的に等間隔に配置されている。
【００３３】
この固定部６２に同軸ケーブル５０のシールド層５３を密着させると共に、当該固定部６２に隣接する２つのリブ６２３の間に同軸ケーブル５０を挟んだ状態で、シールド層５３と固定部６２とが半田付けによって固定されている。この半田付けによって、固定部６２に固定されたシールド層５３は、本体部６１を介して突出部６３に電気的に導通する。
【００３４】
一方、図５Ａにおける固定部６２の上部は開放されており、固定部６２に固定された同軸ケーブル５０の信号線５１は、同図において上方に突出するようになっている（図３Ａ参照）。
【００３５】
第１の端子６０Ａの突出部６３は、固定部６２に固定された同軸ケーブル５０の信号線５１と実質的に同一方向に突出するように、本体部６１から延在している。この第１の端子６０Ａでは、４本の突出部６３が、上述の第１のピッチＰ１の２倍である第２のピッチＰ２で設けられており（Ｐ２＝Ｐ１×２）、突出部６３は、固定部６２に対して一つ置きに配置されている。なお、第１の端子６０Ａに固定される同軸ケーブル５０の数よりも当該第１の端子６０Ａの突出部６３の数の方が少ない限り、これらの数は特に限定されない。
【００３６】
このように本実施形態では突出部６３が固定部６２に対して一つ置きに配置されているので、図５Ｂに示す平面視において、隣接する突出部６３同士の間に凹部６３１がそれぞれ形成されている。この凹部６３１は、第１の端子６０Ａでは特に使用されないが、後述する第２及び第３の端子６０Ｂ，６０Ｃでは、一方の端子の突出部６３が他方の端子の凹部６３１に入り込むことで、ソケットボード３０上の限られたスペースに多くの同軸ケーブル５０を接続することが可能となっている。
【００３７】
図３Ａ及び図３Ｂに示すように、同軸ケーブル５０の他方の端部には、パフォーマンスボード７０のスルーホール（不図示）に、同軸ケーブル５０の信号線５１とシールド層５４を電気的に接続するために、同図に示すような端子６４が個別的に取り付けられている。
【００３８】
図６は本実施形態における第２の同軸ケーブルモジュールを示す図、図７Ａ及び図７Ｂは本実施形態における第２の端子を示す図である。
【００３９】
第２の同軸ケーブルモジュール４０Ｂは、図６に示すように、１５本の同軸ケーブル５０と、これら同軸ケーブル５０をまとめてソケットボード３０に接続するための第２の端子６０Ｂと、を備えている。
【００４０】
第２の端子６０Ｂは、固定部６２の数と突出部６３の数とが第１の端子６０Ａと相違している。この第２の端子６０Ｂには、１５本の同軸ケーブル５０が固定されることに伴って、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、１５個の固定部６２が本体部６１に設けられていると共に、８本の突出部６３が本体部６１から突出している。
【００４１】
図８は本実施形態における第３の同軸ケーブルモジュールを示す図、図９Ａ及び図９Ｂは本実施形態における第３の端子を示す図、図１０は本実施形態において第２の端子と第３の端子を互いに合わせた状態を示す平面図である。
【００４２】
第３の同軸ケーブルモジュール４０Ｃも、第２の同軸ケーブルモジュール４０Ｂと同様に、図８に示すように、１５本の同軸ケーブル５０と、これら同軸ケーブル５０をまとめてソケットボード３０に接続する第３の端子６０Ｃと、を備えている。
【００４３】
第３の端子６０Ｃは、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、固定部６２の数が第２の端子６０Ｂと同様であるのに対し、突出部６３の数とその配置が第２の端子６０Ｂと相違している。
【００４４】
この第３の端子６０Ｃでは、７本の突出部６３が、第２の端子６０Ｂの突出部６３とは逆周期（互い違い）で本体部６１から突出している。このため、図１０に示すように、第２の端子６０Ｂと第３の端子６０Ｃとを合わせると、第２の端子６０Ｂの突出部６３が第３の端子６０Ｃの凹部６３１に入り込むと共に、第３の端子６０Ｃの突出部６３が第２の端子６０Ｂの凹部６３１に入り込み、結果的に、第２及び第３の端子６０Ｂ，６０Ｃの全ての突出部６３がほぼ一列に整列されるようになっている。これにより、ソケットボード３０においてソケット２０間の狭いスペース（図１１参照）に多くの同軸ケーブル５０を接続することが可能となっている。
【００４５】
以上に説明した第１〜第３の同軸ケーブルモジュール４０Ａ〜４０Ｃは、ソケットボード３０に接続される。
【００４６】
図１１は本実施形態におけるソケットボードを示す平面図、図１２は図１１のXII部の拡大図、図１３は図１１のXIII部の拡大図である。
【００４７】
このソケットボード３０に実装されたソケット２０は、ＤＵＴの入出力端子に電気的に接触するコンタクトピン（不図示）を多数有している。それぞれコンタクトピンは、ソケットボード３０に形成された配線パターン（不図示）を介して、図１１に示すスルーホール３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３３ａに接続されており、本実施形態では、これらのスルーホール３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３３ａによって、３種類の第１〜第３のスルーホール群３１〜３３が構成されている。
【００４８】
第１のスルーホール群３１は、上述の第１の同軸ケーブルモジュール４０Ａが接続されるスルーホール群であり、ひとつのソケットボード３０に４つ設けられている。それぞれの第１のスルーホール群３１は、２行７列に配列された１４個のスルーホール３１ａ，３１ｂから構成されている。
【００４９】
図１２に示す第１のスルーホール群を例にとって具体的に説明すると、ソケット２０（図１１において破線にて示す。）に近い方の行（図１１及び図１２において下側の行）に、第１の同軸ケーブルモジュール４０Ａの同軸ケーブル５０の信号線５１が挿入される信号用スルーホール３１ａが配置されている。
【００５０】
一方、ソケット２０から離れた方の行（図１１及び図１２において上側の行）には、第１の同軸ケーブルモジュール４０Ａの第１の端子６０Ａの突出部６３が挿入されるグランド用スルーホール３１ｂが配置されている。因みに、本実施形態の第１のスルーホール群３１では、一部のグランド用スルーホール３１ｂは使用されない。
【００５１】
これに対し、第２のスルーホール群３２は、第２及び第３の同軸ケーブル４０Ｂ，４０Ｃが接続されるスルーホール群であり、ひとつのソケットボード３０に１つだけ設けられており、２つのソケット２０の間に配置されている。この第２のスルーホール群３２は、図１１に示すように、１５行３列に配列された４５個のスルーホール３２ａ，３２ｂ，３２ｃから構成されている。
【００５２】
この第２のスルーホール群３２には、図１０に示すように第２及び第３の端子６０Ｂ，６０Ｃを相互に合わせた状態で、第２及び第３の同軸ケーブルモジュール４０Ｂ，４０Ｃが接続される。なお、図１３の拡大図において、模様を付したスルーホール３２ａ，３２ｃに第２の同軸ケーブルモジュール４０Ｂが接続される。一方、同図において白抜きのスルーホール３２ｂ，３２ｃに第３の同軸ケーブルモジュール４０ｃが接続される。
【００５３】
具体的には、図１３に示すように、例えば、第１列（同図中の左列）の信号用スルーホール３２ａには、第２の同軸ケーブルモジュール４０Ｂの同軸ケーブル５０の信号線５１がそれぞれ挿入される。
【００５４】
これに対し、第３列（同図中の右列）の信号用スルーホール３２ｂには、第３の同軸ケーブルモジュール４０Ｃの同軸ケーブルモジュール５０の信号線５１がそれぞれ挿入される。
【００５５】
そして、第２列（同図中の中央列）には、第２及び第３の同軸ケーブルモジュール４０Ｂ，４０Ｃの突出部６３が交互に挿入される。すなわち、奇数行のグランド用スルーホール３２ｃには、第２の同軸ケーブルモジュール４０Ｂの突出部６３が挿入される。一方、偶数行のグランド用スルーホール３２ｃには、第３の同軸ケーブルモジュール４０Ｃの突出部６３が挿入される。
【００５６】
なお、第３のスルーホール群３３は、テストの際にＤＵＴへ電源供給するためのケーブルが接続される電源供給用スルーホール３３ａから構成されるスルーホール群であり、本実施形態における同軸ケーブルモジュール４０Ａ〜４０Ｃが接続されるものではない。
【００５７】
従って、一つのソケットボード３０に対して、４本の第１の同軸ケーブルモジュール４０Ａが接続されると共に、第２及び第３の同軸ケーブルモジュール４０Ｂ，４０Ｃがそれぞれ１本ずつ接続される。スルーホール３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃに挿入された信号線５１や突出部６３は、半田付けによってソケットボード３０に固定されている。
【００５８】
一方、各同軸ケーブルモジュール４０Ａ〜４０Ｃの同軸ケーブル５０の他端（第１〜第３の端子６０Ａ〜６０Ｃが設けられていない側の端部）は、端子６４によってパフォーマンスボード７０のスルーホール（不図示）に個別的に接続されている。
【００５９】
以上のように、本実施形態では、複数の同軸ケーブル５０を第１〜第３の端子６０Ａ〜６０Ｃによってソケットボード３０にまとめて接続することができるので、ハイフィックス１０の製造期間の短縮化を図ることができる。
【００６０】
特に、本実施形態では、第１〜第３の端子６０Ａ〜６０Ｃの突出部６３と、同軸ケーブル５０の信号線５１とが実質的に同一方向に突出しているので、これらをソケットボード３０のスルーホール３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃに同時に挿入することができる。
【００６１】
因みに、一般的にソケットボードはＤＵＴの品種等に応じてその構成が相違するが、本実施形態では、ＤＵＴの品種が異なるソケットボード間であっても図１１に示す配列と同一の配列でスルーホールが形成されており、ソケットボードの共通化が図られている。
【００６２】
また、本実施形態では、テスタ３が入出力可能な全ての信号に対応した数のスルーホールがソケットボード３０に形成されている。そして、個々のソケットボード３０は、対象のＤＵＴに必要な信号のみがスルーホール３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃからソケット２０に伝達されるように配線設計されており、不要な信号がソケット２０に伝送されないようになっている。
【００６３】
本実施形態では、このような設計を行うことで、汎用性の高いパフォーマンスボード７０から同軸ケーブルモジュール４０Ａ〜４０Ｃの接続を先に開始し、その後に、汎用性の低いソケットボード３０に同軸ケーブルユニット４０Ａ〜４０Ｃを接続することができ、ハイフィックス１０の製造期間の一層の短縮を図ることができるようなっている。
【００６４】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００６５】
例えば、第１〜第３の端子６０Ａ〜６０Ｃに固定される同軸ケーブル５０の本数（すなわち、第１〜第３の端子６０Ａ〜６０Ｃにおける固定部６２の数）は特に上記に限定されず、必要に応じて任意に設定することができる。
【符号の説明】
【００６６】
４…テストヘッド
１０…ハイフィックス（インタフェース装置）
２０…ソケット
３０…ソケットボード
３１…第１のスルーホール群
３２…第２のスルーホール群
３３…第３のスルーホール群
４０Ａ〜４０Ｂ…同軸ケーブルモジュール
５０…同軸ケーブル
５１…信号線
５２…絶縁層
５３…シールド層
５４…被覆層
６０Ａ…第１の端子
６１…本体部
６２…固定部
６２１…開口
６２３…リブ
６３…突出部
６３１…凹部
６０Ｂ…第２の端子
６０Ｃ…第３の端子
７０…パフォーマンスボード
【図１】
2011108387.tif 000003
【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
2011108387.tif 000009
【図５Ｃ】
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【図６】
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【図７Ａ】
2011108387.tif 000012
【図７Ｂ】
2011108387.tif 000013
【図８】
2011108387.tif 000014
【図９Ａ】
2011108387.tif 000015
【図９Ｂ】
2011108387.tif 000016
【図１０】
2011108387.tif 000017
【図１１】
2011108387.tif 000018
【図１２】
2011108387.tif 000019
【図１３】
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