【事件の表示】
　特願２０１１−１９３９７２「サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　３月２１日出願公開、特開２０１３−　５４８１１、請求項の数（１８）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成２３年９月６日の出願であって，平成２７年４月１５日付けで拒絶理由が通知され，同年６月１５日付けで意見書とともに手続補正書が提出され，平成２８年２月２４日付けで拒絶査定され，同年５月２３日に拒絶査定不服審判の請求がされたものである。
第２　本願発明
　本願の請求項１から１８に係る発明は，平成２７年６月１５日付け手続補正書における特許請求の範囲の請求項１から１８に記載された事項により特定される次のとおりのものである。(請求人が附した下線は省略した。)
　なお，以下において，請求項に係る発明を，請求項の番号に従って，「本願第１発明」などといい，「本願第１発明」から「本願第１８発明」を併せて「本願発明」という。
　【請求項１】
　金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、前記配線層を覆うように形成されたカバー層とを有するサスペンション用基板であって、
　前記配線層が、隣り合う第一配線層および第二配線層を有し、
　前記カバー層が、前記第一配線層および前記第二配線層の間に長手方向に沿って形成されたカバー層切れ込み部を有し、
　前記第一配線層および前記第二配線層の間には、局所的に配線間距離が広い部分が形成され、
　前記局所的に配線間距離が広い部分に、前記カバー層切れ込み部が形成され、
　前記局所的に配線間距離が広い部分の配線間距離をＤ２とした場合、Ｄ２の値は、１３０μｍ〜４００μｍの範囲内であることを特徴とするサスペンション用基板。
　　【請求項２】
　前記絶縁層が、前記カバー層切れ込み部に対応した位置に、絶縁層切れ込み部を有することを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
　　【請求項３】
　前記金属支持基板が、前記カバー層切れ込み部に対応した位置に、金属支持基板切れ込み部を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサスペンション用基板。
　　【請求項４】
　前記第一配線層が書込用配線層および読取用配線層の一方であり、前記第二配線層がその他方であることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
　　【請求項５】
　金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、前記ベース絶縁層上に形成された下部配線層と、前記下部配線層上に形成されたミドル絶縁層と、前記ミドル絶縁層上に形成された上部配線層と、前記上部配線層を覆うように形成されたカバー層とを有するサスペンション用基板であって、
　前記下部配線層および前記上部配線層の少なくとも一方が、平面視上、隣り合う第一配線層および第二配線層を有し、
　前記カバー層が、前記第一配線層および前記第二配線層の間に長手方向に沿って形成されたカバー層切れ込み部を有し、
　前記第一配線層および前記第二配線層の間には、局所的に配線間距離が広い部分が形成され、
　前記局所的に配線間距離が広い部分に、前記カバー層切れ込み部が形成され、
　前記局所的に配線間距離が広い部分の配線間距離をＤ２とした場合、Ｄ２の値は、１３０μｍ〜４００μｍの範囲内であることを特徴とするサスペンション用基板。
　　【請求項６】
　前記ミドル絶縁層が、前記カバー層切れ込み部に対応した位置に、ミドル絶縁層切れ込み部を有することを特徴とする請求項５に記載のサスペンション用基板。
　　【請求項７】
　前記ベース絶縁層が、前記カバー層切れ込み部に対応した位置に、ベース絶縁層切れ込み部を有することを特徴とする請求項６に記載のサスペンション用基板。
　　【請求項８】
　前記ミドル絶縁層切れ込み部および前記ベース絶縁層切れ込み部において、前記ミドル絶縁層および前記ベース絶縁層の端面が一致していることを特徴とする請求項７に記載のサスペンション用基板。
　　【請求項９】
　前記金属支持基板が、前記カバー層切れ込み部に対応した位置に、金属支持基板切れ込み部を有することを特徴とする請求項５から請求項８までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
　　【請求項１０】
　前記第一配線層が、前記下部配線層および前記上部配線層の両方、前記下部配線層のみ、または、前記上部配線層のみから構成されていることを特徴とする請求項５から請求項９までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
　　【請求項１１】
　前記第二配線層が、前記下部配線層および前記上部配線層の両方、前記下部配線層のみ、または、前記上部配線層のみから構成されていることを特徴とする請求項５から請求項１０までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
　　【請求項１２】
　前記第一配線層が書込用配線層および読取用配線層の一方であり、前記第二配線層がその他方であることを特徴とする請求項５から請求項１１までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
　　【請求項１３】
　請求項１から請求項１２までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板と、
　前記サスペンション用基板の前記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、
　を有することを特徴とするサスペンション。
　　【請求項１４】
　請求項１３に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。
　　【請求項１５】
　請求項１４に記載の素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
　　【請求項１６】
　金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、前記配線層を覆うように形成されたカバー層とを有するサスペンション用基板の製造方法であって、
　前記配線層が隣り合う第一配線層および第二配線層を有するように、前記配線層を形成する配線層形成工程と、
　前記第一配線層および前記第二配線層の間に長手方向に沿って形成されたカバー層切れ込み部を有する前記カバー層を形成するカバー層形成工程と、
　を有し、
　前記第一配線層および前記第二配線層の間には、局所的に配線間距離が広い部分が形成され、
　前記局所的に配線間距離が広い部分に、前記カバー層切れ込み部が形成され、
　前記局所的に配線間距離が広い部分の配線間距離をＤ２とした場合、Ｄ２の値は、１３０μｍ〜４００μｍの範囲内であることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
　　【請求項１７】
　金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、前記ベース絶縁層上に形成された下部配線層と、前記下部配線層上に形成されたミドル絶縁層と、前記ミドル絶縁層上に形成された上部配線層と、前記上部配線層を覆うように形成されたカバー層とを有するサスペンション用基板の製造方法であって、
　前記下部配線層および前記上部配線層の少なくとも一方が、平面視上、隣り合う第一配線層および第二配線層を有するように、前記下部配線層および前記上部配線層を形成する配線層形成工程と、
　前記第一配線層および前記第二配線層の間に長手方向に沿って形成されたカバー層切れ込み部を有する前記カバー層形成するカバー層形成工程と、
　を有し、
　前記第一配線層および前記第二配線層の間には、局所的に配線間距離が広い部分が形成され、
　前記局所的に配線間距離が広い部分に、前記カバー層切れ込み部が形成され、
　前記局所的に配線間距離が広い部分の配線間距離をＤ２とした場合、Ｄ２の値は、１３０μｍ〜４００μｍの範囲内であることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
　　【請求項１８】
　前記ミドル絶縁層が、前記カバー層切れ込み部に対応した位置に、ミドル絶縁層切れ込み部を有し、
　前記ミドル絶縁層切れ込み部から露出する前記ベース絶縁層をエッチングすることにより、ベース絶縁層切れ込み部を有する前記ベース絶縁層を形成するベース絶縁層形成工程を有することを特徴とする請求項１７に記載のサスペンション用基板の製造方法。
第３　原査定の理由の概要
（進歩性）この出願の下記の請求項に係る発明は，その出願前に日本国内又は外国において，頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基づいて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
・請求項１に対して，引用文献等：１．，４．
・請求項２，３，４に対して，引用文献等：１．，３．，４．
・請求項５に対して，引用文献等：１．，２．，３．，４．
・請求項６から１２に対して，引用文献等：１．，２．，３．，４．
・請求項１３から１５に対して，引用文献等：（引用する請求項に従う）
・請求項１６に対して，引用文献等：１．，４．
・請求項１７に対して，引用文献等：１．，２．，３．，４．
・請求項１８に対して，引用文献等：（引用する請求項に従う）
　
〈引用文献等一覧〉
１．特開２００６−２６０７３３号公報
２．特開平９−２２５７０号公報
３．特開２００２−２３７０１３号公報
４．特開昭６１−１３１５８５号公報
第４　当審の判断
　　１．引用文献１及び記載事項
　原査定の理由で「引用文献１」として引用された特開２００６−２６０７３３号公報(平成１８年９月２８日公開)には，図面とともに次の事項が記載されている。(下線は当審が付与。)
　　　(１)　記載事項
［絶縁層］
　図２は、配線パターンを有したフレキシャの平面図、図３は、図２のＩＩＩ部拡大平面図、図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線矢視断面図である。
【００１９】
　図２〜図４のように、前記
配線パターン１９は、書き込み用の配線（Write1,Write2）２９及び読み取り用の配線（Read１，Read２）３１からなっている
書き込み用の配線２９及び読み取り用の配線３１は、フレキシャ７の基材１８上に可撓性樹脂のベース絶縁層３５を介して配設されている
【００２０】
　
前記ベース絶縁層３５は、可撓性樹脂としてポリイミドが用いられ、厚さ１０μｍ程度に形成されている。ベース絶縁層３５の表面抵抗率は、１０１４Ω／□程度であり、高い抵抗値で絶縁性能を備えている。ベース絶縁層３５には、適所に孔部３７が設けられ、フレキシャ７の表面３９が孔部３７から露出している
【００２１】
　
前記書き込み用の配線２９及び読み取り用の配線３１は、一部を除き、前記ベース絶縁層３５に対してカバー絶縁層４１，４３で覆われている
カバー絶縁層４１は、書き込み用の配線２９の表面をカバーし、カバー絶縁層４３は、読み取り用の配線３１の表面をカバーし、配線２９，３１をそれぞれ外力などから保護している
【００２２】
　
前記カバー絶縁層４１，４３には、前記孔部３７側において延設部４５，４７が設けられ、フレキシャ７の基材１８の表面３９に接地されている
　　　(２)　図面記載事項
　　図２として次の記載がある。
　　図３として次の記載がある。
　　図４として次の記載がある。
　　２．対比及び検討
　　　(１)　引用文献１【００１９】には「配線パターン１９は、
書き込み用の配線（Write1,Write2）２９
読み取り用の配線（Read１，Read２）３１
カバー絶縁層４１は、書き込み用の配線２９の表面をカバー
カバー絶縁層４３は、読み取り用の配線３１の表面をカバー
　これらの記載及び引用文献１の図４の記載をみると，引用文献１に記載された「カバー層４１」及び「カーバ−層４３」それぞれが，本願第１発明における「カバー層」に相当するというべきである。
　そうすると，引用文献１においては，「カバー層４１」がカバーする「書き込み用の配線２９」の「Write1」及び「Write2」が，それぞれ本願第１発明における「第一配線層」及び「第二配線層」に相当するということができる。また，同様に，「カバー層４３」がカバーする「読み取り用の配線３１」の「Read１」及び「Read２」が，それぞれ本願第１発明における「第一配線層」及び「第二配線層」に相当するということもできる。
　　　(２)　上記(１)に述べたことを踏まえると，引用文献１記載の「書き込み用の配線２９」の「Write1」及び「Write2」の間に「局所的に配線間距離が広い部分が形成される」ことも，「カバー層４１」に「切れ込み部が形成される」ことも記載がない。
　一方，引用文献１記載の「読み取り用の配線３１」の「Read１」及び「Read２」の間についても，「カバー層４３」についても同様である。
　　　(３)　以上のことから，引用文献１には，本願第１発明を特定する事項である「前記カバー層が、前記第一配線層および前記第二配線層の間に長手方向に沿って形成されたカバー層切れ込み部を有し」との事項についても，「前記第一配線層および前記第二配線層の間には、局所的に配線間距離が広い部分が形成され」との事項についても，「前記局所的に配線間距離が広い部分に、前記カバー層切れ込み部が形成され」との事項についても記載も示唆もないといわざるを得ない。
　したがって，引用文献１における記載事項から導き得る発明(以下「引用文献１記載発明」という。)に基づいて，本願第１発明を，当業者が容易に発明をすることができたということはできない。
　また，本願第１発明のように構成したことによる効果について，引用文献１記載発明から予測し得るということはできない。
　　　(４)　「本願第２発明」から「本願第４発明」については，「本願第１発明」を直接的若しくは間接的に引用するものであるから，引用文献１記載発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたということはできない。
　また，本願第５発明，本願第１６発明及び本願第１７発明についても，上記(１)から(３)に述べたのと同様に，引用文献１記載発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたということはできない。
　そして，本願第６発明から本願第１５発明は，本願第５発明を直接的若しくは間接的に引用するものであり，本願第１８発明は，本願第１７発明を引用する発明であるから，本願第６発明から本願第１５発明，本願第１８発明を，引用文献１記載発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたということはできない。
　　３．まとめ
　したがって，本願発明が，引用文献１記載発明を基に，特許法第２９条第２項の規定により特許をすることができないものであるということはできない。
第５　むすび
　以上のとおりであるから，原査定の理由によって，本願を拒絶することはできない。
　また，ほかに本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり審決する。