(57)【要約】【課題】メッキ液等の水分が素体内に侵入することを防止すると共に電子部品の実装不良及び製品寸法の増大を防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供する。【解決手段】電子部品１の製造方法では、スクリーン印刷によって素体２の端面２ａ，２ｂに導電性ペーストを付与して形成した第一ペースト層１６を焼き付けて焼付電極１６ａを形成した後、焼付電極１６ａを覆うように浸漬工法で形成した第二ペースト層１７を焼き付けて外部電極３，４を形成している。これにより、電子部品１の外形寸法の増大及び実装時における実装不良の発生を防止することができる。また、メッキを行う際に、素体２の第一領域２Ａと第二領域２Ｂの境界部分付近等からメッキ液などの水分が素体２内に侵入することを防止することができる。従って、電気部品１の信頼性を向上させることができる。【選択図】図４
2011108875.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の端面と前記端面同士を連結する四つの側面を有する直方体の素体と、前記素体の前記端面側に形成された外部電極とを備える電子部品の製造方法であって、
前記端面にスクリーン印刷にて導電性ペーストを付与することによって、第一ペースト層を形成する第一ペースト層形成工程と、
前記第一ペースト層を焼き付けて、焼付電極を形成する第一焼付工程と、
浸漬工法により前記焼付電極を覆うように導電性ペーストを付与することによって、第二ペースト層を形成する第二ペースト層形成工程と、
前記第二ペースト層を焼き付けて、前記外部電極を形成する第二焼付工程と、
を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記第一ペースト層及び前記第二ペースト層は、導電性成分としてＣｕを含んでいることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第一ペースト層は、前記第二ペースト層と組成が異なっていることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記第一焼付工程における焼付温度は、前記第二焼付工程における焼付温度と異なっていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記第一ペースト層形成工程において、前記第一ペースト層をスクリーン印刷して乾燥する工程を繰り返し複数回行うことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項記載の電子部品の製造方法によって製造された電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法及び電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品の製造方法として、グリーンシートと内部電極材料とを交互に積層して焼成することによって形成したエレメント（素体）の端面を電極材料ペイント（導電性ペースト）に浸漬させて第一層を形成した後、再び電極材料ペイントに浸漬させて第二層を形成し、焼成して外部電極を形成するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−１４４６６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の電子部品の製造方法においては、素体を形成した後、導電性ペーストに端部を浸漬させて焼成することによって外部電極を形成している。しかしながら、この製造方法では、浸漬後に素体を引き離す際、端面の中央位置付近で導電性ペーストが引っ張られることによって、ペースト膜の中央位置付近の厚みが大きくなる一方、素体の端面と側面の間の角部分付近の厚みが薄くなっていた。この結果、外部電極の厚みは、湾曲した角部分付近で薄くなり、焼付工程後のメッキ工程において、薄くなった部分からメッキ液等の水分が素体内に侵入する虞があった。従って、従来の製造方法によって製造された電子部品では、メッキ工程の際に素体内に侵入した水分の影響によって、電子部品の特性が劣化してしまう虞があった。
【０００５】
この点に関して、上記電子部品の製造方法においてペースト膜の角部分付近の厚みを確保しようとすると、これに伴って端面の中央位置付近及び素体の側面部分のペースト膜がさらに厚くなってしまう。そして、端面の中央位置付近のペースト膜の厚みが素体の側面部分の厚みに対して大きくなるため、電子部品の実装時におけるチップ立ち等といった実装不良が発生する虞があった。更に、外部電極寸法が大きくなることで、製品外形寸法が大きくなり、電子部品の小型化が困難になるといった問題があった。
【０００６】
本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、メッキ液等の水分が素体内に侵入することを防止すると共に電子部品の実装不良及び製品寸法の増大を防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明に係る電子部品の製造方法は、一対の端面と端面同士を連結する四つの側面を有する直方体の素体と、素体の端面側に形成された外部電極とを備える電子部品の製造方法であって、端面にスクリーン印刷にて導電性ペーストを付与することによって、第一ペースト層を形成する第一ペースト層形成工程と、第一ペースト層を焼き付けて、焼付電極を形成する第一焼付工程と、浸漬工法により焼付電極を覆うように導電性ペーストを付与することによって、第二ペースト層を形成する第二ペースト層形成工程と、第二ペースト層を焼き付けて、外部電極を形成する第二焼付工程と、を有することを特徴とする。
【０００８】
本発明に係る電子部品の製造方法では、スクリーン印刷によって素体の端面に導電性ペーストを付与して形成した第一ペースト層を焼き付けて焼付電極を形成した後、この焼付電極を覆うように浸漬工法により形成した第二ペースト層を焼き付けて外部電極を形成している。第一ペースト層の形成工程では、スクリーン印刷によって形成することにより素体の端面に第一ペースト層が形成されるため、素体の側面部分に導電性ペーストが塗布されず、この段階では素体の側面部分に電極がほとんど形成されない。また、第一ペースト層の形成工程では、スクリーン印刷により端面に平均的に第一ペースト層が形成されるので、浸漬工法のみで外部電極が形成される場合に比べて、角部分付近の厚みを確保しつつ、端面の中央位置付近の厚みの増大を防止することができる。そして、第二ペースト層の形成工程では、浸漬によって素体の側面にも導電性ペーストを付着させるが、このとき、第一ペースト層において端面の中央位置付近及び角部分付近の厚みが確保されているので、端面の中央位置付近や角部分付近の厚みを考慮する必要がない。そのため、第二ペースト層の導電性ペーストには、低粘度・低メタルコンテント（固形分濃度）ペーストを用いることができ、従来の一回浸漬工法で形成した外部電極よりも素体の側面における外部電極の厚み（Ｈ寸法）を小さくすることができる。さらに、第一ペースト層を焼き付けて焼付電極を形成した後に第二ペースト層を形成して焼き付けるため、第一ペースト層の形成や焼き付け時に発生した焼付電極の欠陥を第二ペースト層によって埋めることができ、無欠陥の外部電極を形成することができる。
【０００９】
以上のように、本発明に係る電子部品の製造方法では、素体の側面における外部電極の厚みを小さくできると共に、端面の中央位置付近の厚みの増大も防止できるため、電子部品の外形寸法の増大を抑えると共に、実装時におけるチップ立ち等といった実装不良の発生を防止することができる。また、角部分付近の外部電極の厚みを確保でき、且つ無欠陥の外部電極を形成することができるので、メッキを行う際に、角部分付近等からメッキ液などの水分が素体内に侵入することを防止することができる。従って、電気部品の信頼性を向上させることができる。
【００１０】
また、従来の製造方法において、例えばメッキ液等の水分の素体内への侵入を防止するために、素体の角部分付近の厚みを確保すべく中央位置付近の厚みの大きい外部電極を浸漬工法により形成すると、ペーストの塗布時に気泡の巻き込み等によりペースト層にピンホールが形成されやすく、さらに、厚いペースト層を乾燥する際に乾燥収縮により乾燥したペースト層に乾燥欠陥が発生しやすくなる。そして、乾燥したペースト層を焼き付ける場合、焼き付け時の脱バインダ工程、焼付工程においてペースト層が収縮し、特に乾燥の際に発生した微細な欠陥を起点にペースト膜に亀裂等の欠陥が生じ得る。しかし、本発明に係る電子部品の製造方法によれば、第二ペースト層の形成及び焼き付けを第一ペースト層を焼き付けて焼付電極を形成した後に行うので、一回あたりの焼き付け時のペースト層の厚みが小さくなる。そのため、焼き付けによる亀裂、剥がれ及び気泡（ブク）等の焼付欠陥が発生にくくなり、より欠陥の少ない外部電極を形成することが可能となる。
【００１１】
また、本発明に係る電子部品の製造方法では、第一ペースト層及び第二ペースト層は、導電性成分としてＣｕを含有していることが好ましい。このように、導電性成分として外部電極がＣｕを含有する場合、Ｓｎ、Ｎｉメッキ等の実装時のハンダ付け性を改善するメッキを施すことになる。この場合には、上述の電子部品の製造方法が特に有効であり、Ｓｎ、Ｎｉメッキ液が素体内に侵入することを確実に防止できる。
【００１２】
また、本発明に係る電子部品の製造方法では、第一ペースト層は、第二ペースト層と組成が異なっていることが好ましい。第一ペースト層は、外部電極を形成するにあたり、主としてメッキ液が素体内に侵入することを防止する機能が求められる一方、第二ペースト層は、素体との密着力を確保しつつ、焼き付け時において他の素体の付着を防止する機能が求められる。そこで、第一ペースト層及び第二ペースト層のそれぞれを機能に合わせた組成とすることにより、メッキ液等の水分が素体内に侵入することを確実に防止できると共に、電子部品の実装不良をより確実に防止できる。
【００１３】
また、本発明に係る電子部品の製造方法では、第一焼付工程における焼付温度は、第二焼付工程における焼付温度と異なっていることが好ましい。このように、焼付条件を例えば第一ペースト層及び第二ペースト層の組成に応じて変更することにより、焼き付けを最適な条件で行うことができる。
【００１４】
また、本発明に係る電子部品の製造方法では、第一ペースト層形成工程において、第一ペースト層をスクリーン印刷して乾燥する工程を繰り返し複数回行うことが好ましい。このように、第一ペースト層の塗布と乾燥とを複数回繰り返し行うことによって、より均一な厚みで最適な外部電極を形成することができる。また、スクリーン印刷や乾燥の際に発生した欠陥を次のスクリーン印刷によって埋めることができるので、より欠陥の少ない外部電極を形成することができる。
【００１５】
本発明の電子部品は、上述のいずれかの電子部品の製造方法によって製造された電子部品である。上述の方法によって電子部品を製造することにより、従来の製造方法により製造された電子部品と比べて、外部電極の寸法、特に電子部品の外形寸法に影響する素体の側面に形成される外部電極の厚みと、素体の端面の中央位置付近における外部電極の厚みを小さくすることができる。これにより、本発明の電子部品は、従来の電子部品と同一の寸法としつつ、高容量、高耐圧に形成することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、メッキ液等の水分が素体内に侵入することを防止すると共に電子部品の実装不良及び製品寸法の増大を防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係る製造方法によって製造された電子部品を示す断面図である。
【図２】電子部品の製造方法を示すフロー図である。
【図３】素体保持工程及び第一ペースト層形成工程の工程内容を示す図である。
【図４】第一ペースト層形成工程からメッキ工程までの工程内容を示す図である。
【図５】第二ペースト層形成工程の工程内容を示す図である。
【図６】本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法における第二ペースト層形成工程を終えた後の電子部品の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１９】
図１を参照して、本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造された電子部品の構成を説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る製造方法によって製造された電子部品を示す断面図である。
【００２０】
図１に示すように、電子部品１は、例えば、セラミックコンデンサなどの電子部品であり、複数の板状のセラミックグリーンシートを積層して一体化することによって略直方体形状に構成された素体２と、素体２の両端面に形成された外部電極３，４とを備えて構成される。素体２は、素体２の長手方向に向かい合って互いに平行をなす一対の端面２ａ，２ｂと、端面２ａ，２ｂと直交すると共に端面２ａ，２ｂ同士を連結する四つの側面２ｃを有する。外部電極３は、一方の端面２ａ及び端面２ａと直交する四つの側面２ｃの各縁部の一部を覆うように形成されている。この四つの側面２ｃを覆う部分の大きさ、すなわち、外部電極３の端面２ａを覆う部分における厚みが最大となる位置と側面２ｃを覆う部分における端部との間の寸法（図１においてＢで示される）を以下Ｂ寸法と呼ぶ。このＢ寸法は、例えば、０．５ｍｍ〜０．６ｍｍ程度に設定される。また、外部電極４は、他方の端面２ｂ及び端面２ｂと直交する四つの側面２ｃの各縁部の一部を覆うように形成されている。電子部品１は、例えば、縦が１．９ｍｍ〜２．２ｍｍ程度に設定され、横が１．１ｍｍ〜１．３ｍｍ程度に設定され、厚みが１．１ｍｍ〜１．３ｍｍ程度に設定されている。なお、略直方体形状とは、直方体形状も含む。
【００２１】
外部電極３，４は、素体２の外面にＣｕやＮｉ、あるいはＡｇ、Ｐｄ等を主成分とする導電性ペーストを後述の方法によって付着させた後に所定温度（例えば、７００℃〜９００℃程度）にて焼き付け、さらに電気メッキを施すことにより、形成される。電気メッキには、Ｎｉ、Ｓｎ等を用いることができる。
【００２２】
素体２は、図１に示すように、複数の長方形板状の誘電体層６と、複数の内部電極７及び内部電極８とが積層された積層体として構成されている。内部電極７と内部電極８とは、素体２内において誘電体層６の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）に沿ってそれぞれ一層ずつ配置されている。内部電極７と内部電極８とは、少なくとも一層の誘電体層６を挟むように対向配置されている。実際の電子部品１では、複数の誘電体層６は、互いの間の境界が視認できない程度に一体化されている。この素体２は、内部電極７，８と誘電体層６とが交互に複数積層される領域である第一領域２Ａと、第一領域２Ａを積層方向に挟み込む一対の誘電体層６からなる領域である第二領域２Ｂとを有している。なお、第二領域２Ｂは、二対以上の複数の誘電体層６から形成されていてもよい。
【００２３】
内部電極７，８は、例えばＮｉやＣｕ、Ａｇ、Ｐｄなどの導電材を含んでいる。内部電極７，８の厚みは、例えば１μｍ〜５μｍ程度である。内部電極７，８は、積層方向から見て互いに重なりあう領域を有するような形状であれば、特に形状は限定されず、例えば矩形状などの形状をなしている。内部電極７，８は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。内部電極７は外部電極３と電気的に接続されており、内部電極８は外部電極４と電気的に接続されている。
【００２４】
図２に示すように、電子部品１の製造工程は、素体準備工程Ｓ１から工程を開始する。この素体準備工程Ｓ１では以下の処理がなされる。すなわち、誘電体層６となるセラミックグリーンシートを形成した後、当該セラミックグリーンシート上に内部電極７，８のパターンを導電性ペーストで印刷し、乾燥することによって電極パターンを形成する。このように電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数枚重ね合わせ、そのセラミックグリーンシートの積層体をそれぞれ素体２の大きさのチップとなるように切断する。そして、チップに所定温度で所定時間加熱処理を施すことによって脱バインダを行う。脱バインダを行った後、さらに高温で加熱して焼き付けを行うことで素体２を得る。以上の処理によって、素体準備工程Ｓ１が終了する。
【００２５】
素体準備工程Ｓ１の後、素体保持工程Ｓ２が行われる。図３は、素体保持工程Ｓ２及び第一ペースト層形成工程Ｓ３の工程内容を示す図である。この素体保持工程Ｓ２は、素体準備工程Ｓ１で準備した素体２を複数並べて保持する工程である。素体保持工程Ｓ２では、キャリアプレートなどの公知の保持治具５０を用いて、素体２の一方の端面２ａが上方を向くように他方の端面２ｂ側において側面２ｃを保持する。
【００２６】
素体保持工程Ｓ２の後、第一ペースト層形成工程Ｓ３が行われる。第一ペースト層形成工程Ｓ３は、端面２ａをスクリーンメッシュ５１で覆ってスクリーン印刷にて導電性ペースト５２を付与することによって、第一ペースト層１６を形成する工程である。第一ペースト層形成工程Ｓ３では、具体的には、図３に示すように、保持冶具５０に固定された素体２の端面２ａをスクリーンメッシュ５１で上方から覆い、スクリーンメッシュ５１の上面側で、導電性ペースト５２を一の方向Ｄに向かって掻き寄せるようにスキージ５３を移動させる。これによって、スキージ５３で素体２の端面２ａにスクリーンメッシュ５１が押し当てられる際に端面２ａに平均的に導電性ペースト５２が印刷され、第一ペースト層１６が形成される。また、第一ペースト層１６を形成する導電性ペースト５２は、高粘度、高チキソ性ペースト組成となっている。そして、第一ペースト層形成工程Ｓ３の後、第一焼付工程Ｓ４が行われる。第一焼付工程Ｓ４では、第一ペースト層１６を例えば７８０℃で熱処理を行うことによって、図４（ａ）に示すような焼付電極１６ａを形成する。
【００２７】
第一焼付工程Ｓ４の後、第二ペースト層形成工程Ｓ５が行われる。図５は、第二ペースト層形成工程Ｓ５の工程内容を示す図である。この第二ペースト層形成工程Ｓ５は、浸漬工法により焼付電極１６ａを覆うように導電性ペースト６１を付与することによって第二ペースト層１７を形成する工程である。具体的には、図５に示すように、保持冶具５０で保持された素体２の端面側２ａを塗布用ベッド６０に入れられた導電性ペースト６１中に浸漬させることによって、第二ペースト層１７を形成する。この第二ペースト層形成工程Ｓ５を行うことによって、端面２ａを周り込ませて素体２の四つの側面２ｃにも導電性ペースト６１を付着させることができる。これによって、第二ペースト層１７が形成される。この第二ペースト層１７は、第一ペースト層１６とは組成の異なるペーストによって形成される。具体的には、第二ペースト層１７を形成する導電性ペースト６１は、第一ペースト層１６を形成する導電性ペースト５２とＣｕ平均粒径、固形分濃度、粘度、樹脂成分等が異なっており、第一ペースト層１６を形成する導電性ペースト５２よりも低粘度、低メタルコンテントペースト組成となっている。
【００２８】
第二ペースト層形成工程Ｓ５が行われた後、ブロット工程Ｓ６が行われる。第二ペースト層形成工程Ｓ５において、端面２ａ側を導電性ペースト６１に浸漬させて引き上げると、付着した第二ペースト層１７が引っ張られて端面２ａの中央位置付近の厚みが大きくなる。従って、ブロット工程Ｓ８では、第二ペースト層１７をプレートに押付けて引き離すことによって厚みの大きな部分の導電性ペースト６１を拭い取り、図４（ｂ）に示すように、中央位置における第二ペースト層１７の厚みを薄くすることができる。上述の素体保持工程Ｓ２から第二ペースト層形成工程Ｓ５まで同様の工程内容が行われることによって、端面２ｂ側にも焼付電極１６ａ及び第二ペースト層１７が形成される。あるいは、端面２ａ側に焼付電極１６ａを形成した後、端面２ｂ側に焼付電極１６ａを形成し、その後第二ペースト層１７を形成してもよい。そして、導電性ペースト６１を拭い取った後、第二焼付工程Ｓ７が行われる。第二焼付工程Ｓ７では、第二ペースト層１７を例えば７３０℃で熱処理を行うことによって、図４（ｃ）に示すように外部電極３，４を形成する。なお、浸漬工法には、第二ペースト層形成工程Ｓ５及びブロット工程Ｓ６が含まれる。
【００２９】
第二焼付工程Ｓ７が行われた後、メッキ工程Ｓ８が行われる。メッキ工程Ｓ８は、電子部品１の表面にＮｉメッキ層やＳｎメッキ層を形成する工程である。具体的に、このメッキ工程Ｓ８では、バレル内のメッキ液に電子部品１を浸漬させた後、バレルを回転させつつ電子部品１の表面にメッキが施される。以上によって、図２に示す工程が終了し、電子部品１を得ることができる。
【００３０】
以上説明したように、電子部品１の製造方法では、スクリーン印刷によって素体２の端面２ａ，２ｂに導電性ペースト５２を付与して形成した第一ペースト層１６を焼き付けて焼付電極１６ａを形成した後、この焼付電極１６ａを覆うように浸漬工法により形成した第二ペースト層１７を焼き付けて外部電極３，４を形成している。第一ペースト層１６の形成では、スクリーン印刷によって形成することにより、素体２の端面２ａ，２ｂに第一ペースト層１６が形成されるため、素体２の側面２ｃ部分の厚みの増大を防止することができる。また、第一ペースト層１６の形成では、スクリーン印刷により端面２ａ，２ｂ側に平均的に第一ペースト層１６が形成されるので、浸漬工法のみで外部電極が形成される場合に比べて、角部分９付近、特にメッキ液侵入に対して影響の大きい素体２の第一領域２Ａと第二領域２Ｂとの境界部分付近の厚み（Ｆ寸法）を確保しつつ、端面２ａ，２ｂの中央位置付近の厚みの増大を防止することができる。
【００３１】
そして、第二ペースト層１７の形成では、浸漬によって素体２の側面２ｃにも導電性ペースト６１を付着させるが、このとき、第一ペースト層１６において端面２ａ，２ｂの中央位置付近及び素体２の第一領域２Ａと第二領域２Ｂとの境界部分付近の厚みが確保されているので、端面２ａ，２ｂの中央位置付近や素体２の第一領域２Ａと第二領域２Ｂとの境界部分付近の厚みを考慮する必要がない。そのため、第二ペースト層１７の導電性ペースト６１は、低粘度・低メタルコンテント（固形分濃度）ペーストを用い、端面２ａ，２ｂ及び側面２ｃへの導電性ペースト６１の付着量を低減させる条件とすることにより、従来よりも素体２の側面２ｃにおける外部電極３，４の厚み（Ｈ寸法）を小さくすることができる。さらに、第一ペースト層１６を焼き付けて焼付電極１６ａを形成した後に第二ペースト層１７を形成して焼き付けるため、第一ペースト層１６の形成や焼き付け時に発生した焼付電極１６ａの欠陥を第二ペースト層１７によって埋めることができ、無欠陥の外部電極３，４を形成することができる。
【００３２】
以上のように、本発明に係る電子部品１の製造方法では、素体２の側面２ｃにおける外部電極３，４の厚みを小さくできると共に、端面２ａ，２ｂの中央位置付近の厚みの増大も防止できるため、電子部品１の外形寸法の増大を抑えると共に、実装時におけるチップ立ち等といった実装不良の発生を防止することができる。また、素体２の第一領域２Ａと第二領域２Ｂとの境界部分付近の外部電極３，４の厚み（Ｆ寸法）を確保でき、且つ無欠陥の外部電極３，４を形成することができるので、メッキを行う際に、素体２の第一領域２Ａと第二領域２Ｂとの境界部分付近等からメッキ液などの水分が素体２内に侵入することを防止することができる。従って、電気部品１の信頼性を向上させることができる。
【００３３】
また、従来の製造方法において、例えばメッキ液等の水分の素体内への侵入を防止するために、素体の角部分付近の厚みを確保すべく中央位置付近の厚みの大きい外部電極を浸漬工法により形成すると、ペーストの塗布時に気泡の巻き込み等によりペースト層にピンホールが形成されやすく、さらに、厚いペースト層を乾燥する際に乾燥収縮により乾燥したペースト層に乾燥欠陥が発生しやすくなる。そして、乾燥したペースト層を焼き付ける場合、焼き付け時の脱バインダ工程、焼付工程においてペースト層が収縮し、特に乾燥の際に発生した微細な欠陥を起点にペースト膜に亀裂等の欠陥が生じ得る。しかし、本発明に係る電子部品１の製造方法によれば、第二ペースト層１７の形成及び焼き付けを第一ペースト層１６を焼き付けて焼付電極１６ａを形成した後に行うので、一回あたりの焼き付け時のペースト層１６，１７の厚みが小さくなる。そのため、焼き付けによる亀裂、剥がれ及び気泡等の焼付欠陥が発生しにくくなり、より欠陥の少ない外部電極３，４を形成することが可能となる。
【００３４】
また、第二ペースト層１７を浸漬工法によって形成するため、第一ペースト層１６の導電性ペースト５２に比べて、第二ペースト層１７の導電性ペースト６１に粒径の粗いＣｕ粉を用いることができる。これにより、焼き付け後の表面の荒さが大きくなるので、一度に大量の素体２を焼き付ける一括焼成時に、隣接する他の素体との付着が防止される。その結果、付着した素体同士を引き剥がす際に外部電極３，４が剥離して発生する電極剥離欠陥を防止することができ、歩留の向上を図ることができる。
【００３５】
また、第一ペースト層１６は、第二ペースト層１７と組成が異なっている。第一ペースト層１６は、外部電極３，４を形成するにあたり、素体２内へのメッキ液の侵入を防止する機能が求められる一方、第二ペースト層１７は、素体２との密着力を確保する機能が求められる。そこで、第一ペースト層１６を形成する電極ペーストを、高粘度、高チキソ性ペースト組成とすることにより、素体２の第一領域２Ａと第二領域２Ｂの境界部分、すなわち積層方向の最も外側の内部電極８の位置における厚さ（Ｆ寸法）を確保することができ、その結果、素体２の第一領域２Ａと第二領域２Ｂとの境界部分付近からメッキ液が侵入することを防止できる。また、第一ペースト層１６においては、メッキ膜が第二ペースト層１７上に形成されるため、メッキの付着性を考慮する必要がない。そのため、メッキ液の侵入防止効果と素体２との付着性を高めるために、ガラス量を増大することが容易である。
【００３６】
また、第二ペースト層１７を形成する電極ペーストを、低粘度、低メタルコンテント組成とすることにより、第一ペースト層１６との密着性を確保しつつ、素体２の側面２ｃにおける外部電極３，４の厚み（Ｈ寸法）、素体２の端面２ａ，２ｂの中央位置付近における外部電極３，４の厚み（Ｔ寸法）を小さくすることができる。さらに、第二ペースト層１７においては、第一ペースト層１６において素体２内へのメッキ液の侵入防止機能が確保されているので、上記のように導電性ペースト６１が粗粒のＣｕ粉を多量に含有する組成であっても、電子部品１の信頼性を確保することができる。
【００３７】
また、第一焼付工程Ｓ５における焼付温度は、第二焼付工程Ｓ７における焼付温度と異なっている。このように、焼付条件を第一ペースト層１６及び第二ペースト層１７の組成に応じて変更することにより、焼き付けを最適な条件で行うことができる。また、同一の電極ペースト（導電性ペースト）を用いる場合であっても、第一ペースト層１６が２回焼き付けられることを考慮し、第一焼付工程Ｓ５と第二焼付工程Ｓ７とにおける焼付温度を変更することにより、焼き付けを最適な条件で行うことができる。さらに、例えば第一ペースト層１６の焼付温度を第二ペースト層１７の焼付温度よりも低温にすることにより、焼付工程を２回行うことによる素体２の熱負荷を軽減するといった効果もある。
【００３８】
また、第一ペースト層形成工程Ｓ３において、第一ペースト層１６をスクリーン印刷して乾燥する工程を繰り返し複数回行うことができる。このように、第一ペースト層１６の塗布と乾燥とを複数回繰り返し行うことによって、より均一な厚みで最適な外部電極３，４を形成することができる。また、スクリーン印刷や乾燥の際に発生した欠陥を次のスクリーン印刷によって埋めることができるので、より欠陥の少ない外部電極３，４を形成することも可能となる。
【００３９】
図６は、本発明の実施形態に係る電子部品１の製造方法における第二ペースト層形成工程Ｓ６を終えた後の電子部品１の一例を示す断面図である。図６に示すように、電子部品１においては、焼付電極１６ａが（第一ペースト層１６）が側面２ｃにほとんど回り込まない（塗布されない）ため、第二ペースト層１７において厚みが最大となる位置と側面２ｃに回り込んだ端部との間の寸法が寸法Ｂとなる。そのため、第二ペースト層１７を形成することにより、外部電極３，４のＢ寸法を十分に確保することができる。
【実施例】
【００４０】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。
【００４１】
本発明者らは、上述の製造方法により電子部品を作製した。外部電極を形成するため、導電性ペーストとして、電極ペーストＡ、電極ペーストＢ及び電極ペーストＣを準備した。電極ペーストＡは、Ｃｕ平均粒径２μｍ、固形分７０ｗｔ％、粘度２５Ｐａｓ、エチルセルロース系バインダペーストである。また、電極ペーストＢは、Ｃｕ平均粒径２μｍ、固形分６５ｗｔ％、粘度１０Ｐａｓ、アクリル系バインダペーストである。また、電極ペーストＣは、（Ｃｕ粉全体を１００ｗｔ％としたときに）Ｃｕ平均粒径が２μｍのＣｕ粉９０ｗｔ％と平均粒径１０μｍのＣｕ粉を１０ｗｔ％と、固形分６５ｗｔ％、粘度１０Ｐａｓ、エチルセルロース系バインダペーストである。
【００４２】
（比較例１）
まず、素体の端面側に電極ペーストＡを浸漬工法で塗布し、焼付け温度７８０℃で焼き付けて比較例１を得た。このとき、外部電極のＴ寸法は、６６μｍとなるように設定した。
【００４３】
（実施例１）
次に、第一層の電極として素体の端面側に電極ペーストＡをスクリーン印刷にて塗布し、乾燥させた後に電極ペーストＡを焼き付け温度７８０℃で焼き付けて焼付電極を形成して、さらに焼付電極上に第二層の電極として電極ペーストＡを浸漬工法によって塗布した後に焼付け温度７８０℃で焼き付けて、実施例１を得た。
【００４４】
（実施例２）
続いて、第一層の電極として素体の端面側に電極ペーストＡをスクリーン印刷にて塗布し、乾燥させた後に電極ペーストＡを焼き付け温度７８０℃で焼き付けて焼付電極を形成して、さらに焼付電極上に第二層の電極として電極ペーストＡを浸漬工法によって塗布した。このとき、第二層の電極として形成される電極層単独の厚みが５０μｍとなるように設定した。そして、電極ペーストＡを乾燥させて後に焼付け温度７８０℃で焼き付けて、実施例２を得た。
【００４５】
そして、比較例１及び実施例１，２に対して、電気メッキ法によってＮｉが４μｍ、Ｓｎが４μｍとなるようにメッキを連続で形成した。このようにして得られた比較例１及び実施例１，２を、プレッシャークッカー槽に投入し、１２１℃−湿度９５％の雰囲気下で電圧印加を行う加速耐湿負荷試験（ＰＣＢＴ試験）を実施した。この試験によって得られた結果を表１に示す。
【表１】
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【００４６】
表１に示すように、本発明の電子部品の製造方法で作製した実施例１，２にあっては、比較例１に比べて、加速耐湿負荷試験の結果が改善されていることが確認された。これにより、外部電極のＴ寸法を増大させることなく、電子部品の信頼性を改善できることが実証された。また、比較例１と実施例１とでは、端子異常発生率が略同等の値となったが、実施例１では、加速耐湿負荷試験の結果が大幅に改善されている。そのため、実施例１では、第一ペースト層において、電子部品の信頼性を低下させるメッキ液の侵入が抑制されていることが確認できた。実施例２と比較例１を比較すると、外部電極の外形寸法を規定するＴｍａｘ値とＨｍａｘ値とが実施例２及び比較例１では略同等であるのに対し、焼き付け端子異常発生率、加速耐湿負荷試験結果が実施例２では大幅に改善されていることが明らかである。また、比較例１と実施例１，２との結果から、第二層の電極として形成される電極層の形成の厚みを低減させることにより焼き付け後の端子の異常発生率が低下しているため、焼き付け後の端子異常発生率は、外部電極の厚みに依存することが確認された。
【００４７】
（実施例３〜５）
次に、第一層の電極として素体の端面側に電極ペーストＡをスクリーン印刷にて塗布し、乾燥させた後に電極ペーストＡを焼き付け温度７８０℃で焼き付けて焼付電極を形成して、さらに焼付電極上に第二層の電極として電極ペーストＢを浸漬工法によって塗布した後に焼付け温度７８０℃で焼き付けて、実施例３を得た。また、実施例３の作製過程において、二層目の電極ペーストＢを浸漬工法によって塗布した後に焼付け温度７３０℃で焼き付けて、実施例４を得た。また、第一層の電極として素体の端面側に電極ペーストＡをスクリーン印刷にて塗布し、乾燥させた後に電極ペーストＡを焼きつけ温度７３０℃で焼き付けて焼付電極を形成して、さらに焼付電極上に第二層の電極として電極ペーストＢを浸漬工法によって塗布した後に焼付け温度７８０℃で焼き付けて、実施例５を得た。
【００４８】
そして、実施例３〜５に対して、電気メッキ法によってＮｉが４μｍ、Ｓｎが４μｍとなるようにメッキを連続で形成した。このようにして得られた実施例３〜５を、プレッシャークッカー槽に投入し、１２１℃−湿度９５％の雰囲気下で電圧印加を行う加速耐湿負荷試験を実施した。この試験によって得られた結果を表２に示す。
【表２】
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【００４９】
表２に示すように、第二ペースト層を形成する電極ペーストの固形分濃度を低下させることにより、第二ペースト層によって形成されるＢ寸法の厚みであるＨ寸法とＴ寸法とを大幅に小さくできることが確認される共に、外観検査法における端子外観異常の発生率を低減でき、信頼性の向上が確認された。また、焼き付け時の焼付条件（焼付温度）を第一ペースト層と第二ペースト層とで変更し、外部電極を複数回焼き付ける際の素体への熱負荷を低減させることにより、さらに信頼性の向上が確認された。
【００５０】
（実施例６）
次に、第一層の電極として素体の端面側に電極ペーストＡをスクリーン印刷にて塗布して乾燥する工程を２回繰り返した後に、焼付け温度７８０℃で焼き付けて焼付電極を形成して、さらに焼付電極上に第二層の電極として電極ペーストＢを浸漬工法によって塗布した後に焼付け温度７８０℃で焼き付けて、実施例６を得た。
【００５１】
そして、実施例６に対して、電気メッキ法によってＮｉが４μｍ、Ｓｎが４μｍとなるようにメッキを連続で形成した。このようにして得られた実施例６を、プレッシャークッカー槽に投入し、１２１℃−湿度９５％の雰囲気下で電圧印加を行う加速耐湿負荷試験を実施した。この試験によって得られた結果を表３に示す。
【表３】
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【００５２】
表３に示すように、第一ペースト層を形成する際に、電極ペーストＡをスクリーン印刷にて２回塗布することにより、Ｆ寸法が増大することが確認できた。
【００５３】
（実施例７，８）
次に、第一層の電極として素体の端面側に電極ペーストＡをスクリーン印刷にて塗布し、乾燥させた後に電極ペーストＡを焼き付け温度７８０℃で焼き付けて焼付電極を形成して、さらに焼付電極上に第二層の電極として電極ペーストＢを浸漬工法によって塗布した後に焼付け温度７８０℃で焼き付けた。このとき、焼付条件を７８０℃としつつ、実施例１の焼付条件と比較して焼成炉内の素体の密度が３倍になるように、つまり素体同士が部分的に接触する状態となるようにして、焼き付けを行った。そして、焼き付けた後に、相互に付着した素体に対して篩により振動を与え、分離した。このようにして実施例７を得た。また、第一層の電極として素体の端面側に電極ペーストＡをスクリーン印刷にて塗布し、乾燥させた後に電極ペーストＡを焼き付け温度７８０℃で焼き付けて焼付電極を形成して、さらに焼付電極上に第二層の電極として電極ペーストＣを浸漬工法によって塗布した後に、実施例７の上記焼付条件と同様の条件により焼き付けて、実施例８を得た。
【００５４】
そして、実施例７，８に対して、電気メッキ法によってＮｉが４μｍ、Ｓｎが４μｍとなるようにメッキを連続で形成した。このようにして得られた実施例７，８を、プレッシャークッカー槽に投入し、１２１℃−湿度９５％の雰囲気下で電圧印加を行う加速耐湿負荷試験を実施した。この試験によって得られた結果を表４に示す。
【表４】
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【００５５】
表４に示すように、第二ペースト層を形成する電極ペーストの組成を付着防止効果を有する組成、すなわち粗粒のＣｕが多量に混合された組成とすることにより、焼き付け時に焼成炉内に投入する素体の量を増やした場合であっても、素体同士の付着が防止され、焼き付け後の端子電極異常発生とこれに伴う信頼性の低下を抑制できることが確認された。
【００５６】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、第二ペースト層形成工程Ｓ５の後にブロット工程Ｓ６を行ったが、必ずしも必要ではなく、ブロット工程Ｓ６を行わずに第二焼付工程Ｓ７を行ってもよい。
【符号の説明】
【００５７】
１…電子部品、２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ…側面、３，４…外部電極、１６…第一ペースト層、１６ａ…焼付電極、１７…第二ペースト層、５２，６１…導電性ペースト、Ｓ３…第一ペースト層形成工程、Ｓ５…第一焼付工程、Ｓ６…第二ペースト層形成工程、Ｓ７…第二焼付工程。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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