(57)【要約】【課題】ＨＤＤ等の記憶装置を高密度実装できると共に、筐体内部に配設された記憶装置及び制御装置を効率よく冷却することができるディスクアレイ装置を提供する。【解決手段】前面１１に吸気口１２が形成された筐体１０と、筐体１０内の前面側に配設され且つ前面側から奥側に向けて配列された複数のＨＤＤ３１を有する複数の記憶装置モジュール３０と、筐体１０内の記憶装置モジュール３０よりも奥側に配設され、各々のＨＤＤ３１を制御する制御装置５０と、筐体１０内に前面側から奥側に向けて形成され、吸気口１２から導入された外気の一部を前面側から奥側に向けて誘導する外気誘導部１６を備え、記憶装置モジュール３０は、ＨＤＤ３１の配列方向に対し垂直な方向に、外気誘導部１６を挟んで並設されてなる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面に吸気口が形成された筐体と、
前記筐体内の前面側に配設され且つ当該前面側から奥側に向けて配列された複数の記憶装置を有する記憶装置モジュールと、
前記筐体内の前記記憶装置モジュールよりも奥側に配設され、前記各々の記憶装置を制御する制御装置と、
前記筐体の前面側から奥側に向けて形成された側壁及び前記記憶装置モジュールの前面側から奥側に向けて形成された側壁の少なくとも一方により画定され、前記吸気口から当該筐体内に導入された外気の一部を当該前面側から奥側に向けて誘導する外気誘導部と、
を備えてなるディスクアレイ装置。
【請求項２】
前記記憶装置モジュールを複数有し、
前記複数の記憶装置モジュールは、前記前面側から奥側に向う方向に対し垂直な方向に並設されてなり、
前記外気誘導部は、前記記憶装置モジュールと、当該記憶装置モジュールに並設された記憶装置モジュールとの間に形成されてなる請求項１記載のディスクアレイ装置。
【請求項３】
前記外気誘導部は、前記記憶装置モジュールと、前記筐体の外形を画定する側壁との間に形成されてなる請求項１または請求項２記載のディスクアレイ装置。
【請求項４】
前記筐体の外形を画定する側壁に、前記記憶装置を前記筐体内に配設し且つ取出し可能な挿脱口を形成してなる請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のディスクアレイ装置。
【請求項５】
前記筐体は、当該筐体を固定する固定部材に装着された際に、当該固定部材により前記挿脱口を遮蔽可能である請求項４記載のディスクアレイ装置。
【請求項６】
前記筐体内の前面側に配設され、前記各々の記憶装置と前記制御装置を接続するバックボードをさらに備え、当該バックボードは、前記前面側から奥側に向かう方向に沿って配設されてなり、前記筐体内の前面に配設され且つ当該制御装置に所定の情報を入力する操作部に接続されてなる請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載のディスクアレイ装置。
【請求項７】
前記各々の記憶装置が装着されるトレイをさらに備え、当該トレイは、当該記憶装置が前記筐体内に配設された際に、当該トレイ全体が当該筐体内に収納されてなる請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載のディスクアレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）等の記憶装置と、この記憶装置を制御する制御装置を備えるディスクアレイ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、計算機システムの外部記憶装置として、ディスクアレイ装置が使用されている。このディスクアレイ装置は、通常、ＨＤＤ、このＨＤＤを制御する制御装置、電源、バッテリ、ファン等を筐体に納めた構造を有している。また、近年では、ディスクアレイ装置の高密度実装化及び高性能化が進んでおり、これに伴い、構成部品の発熱増加による温度上昇及びそれによる性能劣化などの対処のために冷却性能も要求されている。
【０００３】
このようなディスクアレイ装置として、例えば、ラック状の基本フレームと、前記基本フレームの奥行方向に挿抜可能な複数のディスクボックスとを備え、前記ディスクボックスが密閉構造体であり、当該ディスクボックスの底面に複数のＨＤＤを縦横配列することで、多数のＨＤＤを搭載できると共に、冷却効果と低騒音効果を向上することが可能なディスクアレイ装置が紹介されている。（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、前後面が開口で内部中程にバックボードが固定される基本筐体を有し、当該バックボードよりも前面側に複数のＨＤＤを配設し、当該バックボードよりも後部側に当該ＨＤＤを制御する制御装置を配設し、前記基本筐体の前面に形成された開口から吸気される外気により前記ＨＤＤを冷却すると共に、前記バックボードの開口穴を通過した外気により前記制御装置を冷却するディスクアレイ装置が紹介されている。（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
そしてまた、複数の磁気ディスクドライブと、複数の磁気ディスクドライブの裏面に配設され且つ空気を通す開口部が設けられたバックパネルを有する磁気ディスクモジュールを、フロントとリアの両側に背面合わせで配置し、当該磁気ディスクモジュールを収納したラックの上部にファンを設け、磁気ディスクモジュールで熱せられた空気を前記バックパネルの開口部から排出させ、当該背面合わせで配置された磁気ディスクモジュールの裏面間の空間をダクトとして、前記ファンによって放出させるディスクアレイ装置も紹介されている。（例えば、特許文献３参照）。
【０００６】
また、ファンが生成する冷却風を基板上に設けられた発熱部品に、ダクト部材を介して導き、当該発熱部品の冷却を行う冷却装置も紹介されている。この冷却装置は、前記ダクト部材を、前記基板上に配設されており、前記発熱部品が内部に位置するよう設けると共に、内部を流れる前記冷却風の風量が外部に対して多くなるよう設定された第１の導風部と、該第１の導風部材と前記ファンを接続する第２の導風部とにより構成することで、発熱部品の配設位置に拘わらず、当該発熱部品を確実に冷却できるようにしている。（例えば、特許文献４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−６６４８０号公報
【特許文献２】特開２００８−２５１０６７号公報
【特許文献３】特開２００８−２５１１００号公報
【特許文献４】ＷＯ２００６／０９８０２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載されたディスクアレイ装置は、ディスクボックスを密閉構造とすることで、空冷システム、冷凍サイクルシステム及び液冷システムによって、ディスクドライブの冷却を行うものであり、外気によって冷却を行うディスクアレイ装置とは異なり、熱交換器や熱輸送媒体等を装備する必要があり、装置が複雑になると共に、装置の価格が向上すると共に、ランニングコストも向上する虞がある。
【０００９】
そしてまた、特許文献２に記載されたディスクアレイ装置は、バックボードよりも前面側に複数のＨＤＤを配設し、当該バックボードよりも後部側に当該ＨＤＤを制御する制御装置を配設しているため、制御装置には、ＨＤＤを冷却した後の高温の外気が供給されることになり、十分な冷却を行うことができない。
【００１０】
ここで、ＨＤＤには、３．５インチＨＤＤや２．５インチＨＤＤ等、大きさの規格があると共に、これらを設置するラックについては、一般的に１９インチラックが使用されるため、ＨＤＤの搭載には限度がある。即ち、１９インチラックが使用される標準的なディスクアレイ装置では、３．５インチＨＤＤについては、２Ｕサイズ（ＥＩＡ規格では、厚さが１．７５インチ（４４．４５ｍｍ）という基本の厚さを１Ｕと称し、これが２倍になると２Ｕ、３倍になると３Ｕと称する）であれば、１２ＨＤＤが最大であり、３Ｕサイズであれば１５ＨＤＤが最大搭載数である。したがって、一般的に使用されているラックにディスクアレイ装置を取付ける場合、ＨＤＤのさらなる高密度実装化を達成することは、より困難である。
【００１１】
また、特許文献２に記載されたディスクアレイ装置のように、装置の前面にＨＤＤを配設し、ＨＤＤの奥側に制御装置を配設した構成の場合、当該制御装置のキャッシュバックアップ用にバッテリを搭載すると、低温の外気を当該バッテリに送り込むことができず、このバッテリの温度上昇によって能力が低下したり、高温になり過ぎる虞もある。そこで、低温の外気を送り込むため、ディスクアレイ装置を設置する場所の環境温度を３０℃以下に維持する等が考えられるが、環境温度を維持できる場所にしか設置することができず、実用的ではない。
【００１２】
そしてまた、装置の前面にＨＤＤを配設し、ＨＤＤの奥側に制御装置を配設したディスクアレイ装置の場合、操作を行うためのスイッチやＬＥＤの表示機器と前記制御装置とが離れて配設されることになる。したがって、前記スイッチや表示機器等を装置の前面に設置する場合、これらと制御装置を接続するためのフィルム基板等が必要となることが考えられ、ディスクアレイ装置の価格が向上することも懸念される。
【００１３】
また、特許文献３に記載されたディスクアレイ装置は、磁気ディスクモジュールを背面合わせにしているので磁気ディスクドライブの搭載台数を多くすることができる反面、磁気ディスクモジュールで熱せられた空気が当該磁気ディスクモジュールの背面から排出されるため、空気の流れが上方への排気に限られる。したがって、上方への排気を行うことができる専用のラックが必要となる。
【００１４】
さらにまた、特許文献４に記載された冷却装置は、基板上に設けられた発熱部品にダクト部材を介して冷却風を導くことで、当該発熱部品を冷却する装置であり、ＨＤＤの高密度実装化の達成や、高密度実装化されたＨＤＤ及び制御装置を効率よく冷却することについては、何ら考慮がなされていない。
【００１５】
本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、一般的に使用されているラックに取付けられる場合であっても、ＨＤＤ等の記憶装置を高密度実装できると共に、筐体内部に配設された記憶装置及び制御装置を効率よく冷却することができるディスクアレイ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
この目的を達成するため本発明は、前面に吸気口が形成された筐体と、前記筐体内の前面側に配設され且つ当該前面側から奥側に向けて配列された複数の記憶装置を有する記憶装置モジュールと、前記筐体内の前記記憶装置モジュールよりも奥側に配設され、前記各々の記憶装置を制御する制御装置と、前記筐体の前面側から奥側に向けて形成された側壁及び前記記憶装置モジュールの前面側から奥側に向けて形成された側壁の少なくとも一方により画定され、前記吸気口から当該筐体内に導入された外気の一部を当該前面側から奥側に向けて誘導する外気誘導部とを備えてなるディスクアレイ装置を提供するものである。
【００１７】
この構成を備えたディスクアレイ装置は、前記筐体の前面側から奥側に向けて形成された側壁及び前記記憶装置モジュールの前面側から奥側に向けて形成された側壁の少なくとも一方により画定され、前記吸気口から当該筐体内に導入された外気の一部を当該前面側から奥側に向けて誘導する外気誘導部を有しているため、当該外気誘導部を通過する外気は、前記記憶装置モジュールに接触することなく奥側に向けて誘導され、当該記憶装置モジュールよりも奥側に配設されている制御装置に到達することになる。即ち、前記外気誘導部を通過する外気は、高温の記憶装置モジュールとの熱交換が殆どなく、前記筐体内に導入される前の温度を維持した状態で前記制御装置に供給されることになる。また、前記吸気口から導入された外気のうち、前記外気誘導部を通過しない外気は、前記記憶装置モジュールに到達し、当該憶装置モジュールを冷却することができる。したがって、低温の外気によって前記記憶装置モジュール及び制御装置を冷却することができ、冷却効率を向上させることができる。
【００１８】
また、前記記憶装置は、前面側から奥側に向けて配列されているため、ディスクアレイ装置全体の奥行きが許す限り、記憶装置の配列数を容易に増加することができ、高密度実装化を達成することもできる。
【００１９】
そしてまた、本発明に係るディスクアレイ装置の一態様としては、前記記憶装置モジュールを複数有し、当該複数の記憶装置モジュールは、前記前面側から奥側に向う方向に対し垂直な方向に並設されてなり、前記外気誘導部は、前記記憶装置モジュールと、当該記憶装置モジュールに並設された記憶装置モジュールとの間に形成することができる。この構成の場合、前記外気誘導部は、当該各々の記憶装置モジュールの前面側から奥側に向けて形成され且つ互いに対向配置された側壁によって画定してもよく、当該各々の記憶装置モジュールの間に、前記前面側から奥側に向けて互いに間隔をおいて対向配置される側壁を前記筐体内に配設し、これらの側壁によって画定してもよい。
【００２０】
また、本発明に係るディスクアレイ装置の他の態様としては、前記外気誘導部は、前記記憶装置モジュールと、前記筐体の外形を画定する側壁との間に形成することもできる。この構成の場合、前記外気誘導部は、前記記憶装置モジュールの前面側から奥側に向けて形成され且つ前記筐体の外形を画定する側壁に対向する側壁と、前記筐体の外形を画定する側壁とによって画定してもよく、記憶装置モジュールの側壁に沿って形成される側壁を前記筐体内に配設し、この側壁と、筐体の外形を画定する側壁とによって画定してもよい。
【００２１】
そしてまた、本発明に係るディスクアレイ装置は、前記筐体の外形を画定する側壁に、前記記憶装置を前記筐体内に配設し且つ取出し可能な挿脱口を形成することができる。このように構成することで、前記利点に加え、ディスクアレイ装置を所望の場所に設置した後であっても、前記挿脱口を介して、前記記憶装置を筐体内から簡単に取外し、あるいは配設することができる。
【００２２】
また、本発明に係るディスクアレイ装置では、前記筐体は、当該筐体を固定する固定部材に装着された際に、当該固定部材により前記挿脱口を遮蔽可能であるよう構成することができる。このように構成することで、前記挿脱口を前記固定部材によって塞ぐことができるため、前記利点に加え、ディスクアレイ装置の作動時に、前記記憶装置が不用意に挿脱されることを防止することができる。
【００２３】
そしてまた、本発明に係るディスクアレイ装置は、前記筐体内の前面側に配設され且つ前記各々の記憶装置と前記制御装置を接続するバックボードをさらに備え、当該バックボードは、前記前面側から奥側に向かう方向に沿って配設されてなり、前記筐体内の前面に配設され且つ当該制御装置に所定の情報を入力する操作部に接続された構成を有することができる。このように構成することで、前記利点に加え、前記操作部と、前記記憶装置及び制御装置との通信を、バックボードを介して簡単に行うことができる。
【００２４】
さらにまた、本発明に係るディスクアレイ装置は、前記各々の記憶装置が装着されるトレイをさらに備え、当該トレイは、当該記憶装置が前記筐体内に配設された際に、当該トレイ全体が当該筐体内に収納される構成を備えることもできる。このように構成することで、記憶装置を筐体内に配設（挿入）した際に、前記トレイは、前記筐体内に完全に隠れることになる。したがって、前記トレイ自身に美的なデザイン等を含めた複雑な形状にする必要がないため、当該トレイをより簡易的な構造にすることができ、小型化することが可能となる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、記憶装置を高密度実装できると共に、筐体内部に配設された記憶装置及び制御装置を効率よく冷却することができるディスクアレイ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係るディスクアレイ装置の斜視図である。
【図２】図２は、図１に示すディスクアレイ装置の内部を示す平面図である。
【図３】図３は、図１に示すディスクアレイ装置の正面図である。
【図４】図４は、図１に示すディスクアレイ装置の内部に配設されるＨＤＤの斜視図である。
【図５】図５は、図４に示すＨＤＤをトレイに装着した状態を示す斜視図である。
【図６】図６は、図１に示すディスクアレイ装置をラックに取付けた際に、図２に示すVI−VI線に沿って破断した断面図である。
【図７】図７は、図２に示すVII−VII線に沿って破断した断面図である。
【図８】図８は、図１に示すディスクアレイ装置を固定するためのサイドレールに装着する途中の状態を示す斜視図である。
【図９】図９は、本発明の他の実施の形態に係るディスクアレイ装置の図６に準じた断面図である。
【図１０】図１０は、本発明の他の実施の形態に係るディスクアレイ装置の内部を示す平面図である。
【図１１】図１１は、図１０に示すディスクアレイ装置の側面図である。
【図１２】図１２は、本発明の他の実施の形態に係るディスクアレイ装置の内部を示す平面図である。
【図１３】図１３は、本発明の他の実施の形態に係るディスクアレイ装置の内部を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
次に、本発明の実施形態に係るディスクアレイ装置について図面を参照して説明する。なお、以下に記載される実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明をこれらの実施形態にのみ限定するものではない。したがって、本発明は、その要旨を逸脱しない限り、様々な形態で実施することができる。
【００２８】
図１は、本発明の実施形態に係るディスクアレイ装置の斜視図、図２は、図１に示すディスクアレイ装置の内部を示す平面図、図３は、図１に示すディスクアレイ装置の正面図、図４は、図１に示すディスクアレイ装置の内部に配設されるＨＤＤの斜視図、図５は、図４に示すＨＤＤをトレイに装着した状態を示す斜視図、図６は、図１に示すディスクアレイ装置をラックに取付けた際に、図２に示すVI−VI線に沿って破断した断面図、図７は、図２に示すVII−VII線に沿って破断した断面図、図８は、図１に示すディスクアレイ装置を固定するためのサイドレールに装着する途中の状態を示す斜視図である。
【００２９】
なお、前記各図では、説明を判り易くするため、各部材の厚さやサイズ、拡大・縮小率等は、実際のものとは一致させずに記載した。また、本実施形態では、説明を簡潔にするため、ディスクアレイ装置の前面から背面に向かう及び背面から前面に向かう方向を「奥行き方向」（図１に示す矢印Ｘ方向）とし、奥行き方向に垂直な方向を「幅方向」（図１に示す矢印Ｙ方向）として説明する。
【００３０】
図１〜図８に示すように本実施形態に係るディスクアレイ装置１は、筐体１０と、筐体１０内の前面１１側に配設された複数の記憶装置モジュール３０と、筐体１０内の記憶装置モジュール３０よりも奥側に配設された制御装置５０を備えて構成されている。
【００３１】
筐体１０は、前面１１に複数の吸気口１２が形成されており、これらの吸気口１２から外気１０１及び１０２が筐体１０内に導入されるようになっている。また、前面１１には、ディスクアレイ装置１の操作を行う制御盤１５が配設されている。この筐体１０の内部は、前面１１側（図２でいう左側）から奥側（図２でいう右側）に向けて順に、記憶装置モジュール３０が配設される記憶装置モジュール配設領域ＭＡ、吸気口１２から外気を導入（吸気）するための複数のファン１３が配設されたファン配設領域ＦＡ、制御装置５０が配設される制御装置配設領域ＣＡとなっている。また、筐体１０の背面１４には、筐体１０内の空気を排気する図示しない排気口が形成されている。
【００３２】
記憶装置モジュール配設領域ＭＡの幅方向中央部付近には、互いに間隔をおいて奥行き方向に沿って対向配置された２枚の側壁１８及び１９が形成されており、これらの側壁１８と側壁１９との間に形成された空間によって、吸気口１２から筐体１０内に導入された外気の一部を奥側に向けて誘導する外気誘導部１６が形成されている。この記憶装置モジュール配設領域ＭＡは、外気誘導部１６を挟んだ幅方向両側に、記憶装置モジュール３０が各々配設されるようになっている。即ち、外気誘導部１６には、記憶装置モジュール３０が配設されておらず、外気誘導部１６を通過した外気は、吸気口１２を通過した際の温度を維持した状態で、制御装置配設領域ＣＡに供給されるようになっている。また、筐体１０の奥行き方向に延びる側面のうち、記憶装置モジュール配設領域ＭＡとなる側面には、後に詳述する記憶装置モジュール３０を構成する複数のＨＤＤ３１を筐体１０内に配設し且つ取出し可能な挿脱口１７が形成されている。なお、符号２３は、ＨＤＤ３１を挿脱する際にＨＤＤ３１をガイドするガイド部材である。
【００３３】
ファン配設領域ＦＡは、記憶装置モジュール配設領域ＭＡ及び制御装置配設領域ＣＡに連通されており、ファン１３を駆動させることで、吸気口１２から筐体１０内に外気を導入させる。吸気口１２から導入された一部の外気１０２は、外気誘導部１６を介して制御装置５０に吹付けられ、制御装置５０を冷却する。即ち、外気誘導部１６を通過して制御装置５０に到達する外気１０２は、記憶装置モジュール３０と熱交換されることなく、吸気口１２を通過した際の低温を維持しているため、制御装置５０を効率よく冷却することができる。一方、吸気口１２から導入された残りの外気１０１は、記憶装置モジュール３０に吹付けられ、記憶装置モジュール３０を冷却した後、制御装置配設領域ＣＡに導入される。また、記憶装置モジュール３０及び制御装置５０を冷却した後の外気は、筐体１０の背面１４に形成されている図示しない排気口から外部に排出するようになっている。また、制御装置配設領域ＣＡに導入された外気の一部は、後に詳述する電源ユニット６０に配設されている図示しない排気用ファンによって、筐体１０の外部に排出される。なお、ファン１３は、図７に示すように、ファン制御ボード５４を介して、記憶装置モジュール３０のコネクタ３７及び後に詳述するマザーボード５２のコネクタ５３に接続されている。
【００３４】
記憶装置モジュール３０は、筐体１０の記憶装置モジュール配設領域ＭＡにおいて、外気誘導部１６を挟んだ幅方向両側に各々配設されている。各々の記憶装置モジュール３０は、高さ方向に３台及び奥行き方向に２列、合計６台のＨＤＤ３１から構成されている。なお、本実施形態では、記憶装置モジュール３０を２Ｕサイズとした。このように、記憶装置モジュール３０は、ＨＤＤ３１を奥行き方向に配列しているため、ディスクアレイ装置１の奥行き方向の長さが許す限り、ＨＤＤ３１を奥行き方向に多列で配列させることができる。したがって、ＨＤＤ３１の搭載数を増加させることができ、高密度実装化を向上させることができる。
【００３５】
具体的には、例えば、図１０及び図１１に示すように、ＨＤＤ３１を奥行き方向に３列配置すれば、２Ｕサイズであっても、１つの記憶装置モジュール３０で合計９台（本実施形態では、２台の記憶装置モジュール３０を配設しているため、合計１８台）のＨＤＤ３１を実装することができる。同様に、ＨＤＤ３１を奥行き方向に４列、５列と配列することで、ＨＤＤ３１の搭載数を増加させることができる。
【００３６】
また、各々のＨＤＤ３１は、図５に示すように、トレイ３５に装着されて、筐体１０内の所定位置に配設される。このトレイ３５は、本体３４と、本体３４の両側から延出する腕部３６及び３７とを備え、平面視で略コ字状を有しており、ＨＤＤ３１が筐体１０内に配設された際に、ＨＤＤ３１の前面１１側となる面３２と、背面１４側となる面３３を、腕部３６及び３７によって各々支持する構成を有している。
【００３７】
さらにまた、各々の記憶装置モジュール３０の外気誘導部１６側には、各々のＨＤＤ３１と、制御装置５０とを接続するバックボード４０が、側壁１８及び１９に沿って、（即ち、奥行き方向に沿って）各々配設されている。これらのバックボード４０は、互いに接続されており、図２に示すように、一方のバックボード４０の前面１１側の端部が、筐体１０の前面１１に配設された制御盤１５に、接続用配線４１を介して接続されている。このように、バックボード４０を側壁１８及び１９に沿って配設することで、バックボード４０の一端部を、筐体１０の前面１１付近に位置させることができるため、前面１１に配設された制御盤１５とバックボード４０を簡単に接続させることができる。即ち、制御盤１５を前面１１に問題なく配設することができるため、ディスクアレイ装置１の操作性を向上させることができる。
【００３８】
なお、バックボード４０は、図７に示すように、記憶装置モジュール３０のコネクタ３７、ファン制御ボード５４及びマザーボード５２のコネクタ５３に接続されており、これらと通信できると共に、制御盤１５で発生した信号をマザーボード５２に送信することができるようになっている。
【００３９】
制御装置５０は、制御装置配設領域ＣＡに配設されており、ＣＰＵ５１、コネクタ５３、各種配線等、様々な素子が配設されたマザーボード５２を有している。また、制御装置配設領域ＣＡには、ディスクアレイ装置１に動力を供給する電源ユニット６０が配設されている。
【００４０】
このディスクアレイ装置１は、図８に示すように、サイドレール１５０等の固定部材を用いて、ラック等に固定することができる。このサイドレール１５０は、筐体１０の奥行き方向に沿った側面に対向して配置され、少なくとも挿脱口１７を遮蔽可能な面積を有する側面１５１と、側面１５１の前面側端に形成されたフランジ１５２と、フランジ１５２の下端から突出し、筐体１０の底面を支持する支持部１５３を有している。そして、このサイドレール１５０によって、ディスクアレイ装置１を両側から支持することで、ディスクアレイ装置１をラック等に固定することができるようになっている。これらのサイドレール１５０にディスクアレイ装置１を装着する際に、ディスクアレイ装置１を図８に示す矢印Ｚ方向にスライドさせることで、側面１５１によって挿脱口１７を簡単に遮蔽できるようになっている。このように、挿脱口１７を遮蔽する（塞ぐ）ことで、ディスクアレイ装置１の作動時に、前記記憶装置が不用意に挿脱されることを防止することができる。
【００４１】
次に、記憶装置モジュール３０の筐体１０に対する実装例について詳述する。なお、以下の説明では、理解をより深めるため、具体的な寸法を示して説明するが、この寸法は一例であり、本発明は、これらの寸法に限定されるものではない。
【００４２】
本実施形態では、ＨＤＤ３１として、３．５インチＨＤＤを使用しており、図４に示すように、その外形サイズは、例えば、幅（Ｗ1）が１０２ｍｍ、奥行き（Ｄ1）が１４７ｍｍ、高さ（Ｈ1）が２６ｍｍとなっている。各々のＨＤＤ３１は、図５に示すように、トレイ３５に装着されて、筐体１０内の所定位置に配設される。トレイ３５が装着されたＨＤＤ３１の外形サイズは、例えば、幅（Ｗ2）が１０７ｍｍ、奥行き（Ｄ2）が１９０ｍｍ、高さ（Ｈ2）が２６ｍｍとなっている。
【００４３】
前述したように、このトレイ３５が装着された６つのＨＤＤ３１を備えた記憶装置モジュール３０は、特に図６に示すように、筐体１０内の外気誘導部１６を挟んだ幅方向両側に各々配設される。ここで、ディスクアレイ装置１を１９インチラック１００に取付ける場合、１９インチラック１００の幅方向の長さ（フレーム間隔）は、４８３ｍｍであるから、筐体１０の幅方向の長さは、４８３ｍｍよりも小さいサイズで定義することになる。したがって、本実施形態では、筐体１０の幅方向の長さを４８０ｍｍとした。この筐体１０に対し記憶装置モジュール３０を、筐体１０の幅方向両側の側面に各々近接させ、無駄なスペースを作らないようにして配設した場合、トレイ３５に装着されたＨＤＤ３１の奥行き（Ｄ2）、バックボード４０の厚さ、側壁１８及び１９の厚さを考慮すると、外気誘導部１６の幅方向の長さを８０ｍｍとすることができる。
【００４４】
また、トレイ３５は、ＨＤＤ３１を筐体１０内に配設した際に、トレイ全体が筐体１０内に完全に収納されるため、トレイ３５に美的なデザイン等を含めた複雑な形状にする必要がない。このため、トレイ３５をより簡易的な構造にすることができ、小型化することが可能となる。具体的には、例えば、図９に示すように、トレイ３５は、本体３４の厚さを薄くすることが可能であり、例えば、本体３４の厚さを３５ｍｍ薄くすることで、外気誘導部１６の幅方向の長さを１５０ｍｍにすることができる。したがって、外気誘導部１６にさらに大量の低温の外気を通過させることができるため、制御装置５０をさらに効率よく冷却することができる。なお、本体３４の厚さをさらに薄くすることができれば、外気誘導部１６の幅方向の長さを、さらに長くすることができ、制御装置５０をより一層効率よく冷却することができる。
【００４５】
なお、本実施形態では、外気誘導部１６を筐体の幅方向の中央部に形成した場合について説明したが、これに限らず、外気誘導部１６は、例えば、図１２に示すように、筐体１０の幅方向両側にさらに形成してもよい。この場合、筐体１０の前面１１側から奥側に延びる側壁と、記憶装置モジュール３０との間に、奥行き方向に沿って延びる側壁２８及び２９を各々形成し、筐体１０の前面１１側から奥側に延びる両側壁と側壁２８及び２９によって形成される空間によって、外気誘導部１６を形成することができる。このように外気誘導部１６の形成数を増加させることで、制御装置配設領域ＣＡにさらに大量の低温の外気を供給することができるようになるため、制御装置５０をさらに効率よく冷却することができる。
【００４６】
また、本実施形態では、１つの記憶装置モジュール３０に対し、１枚のバックボード４０を配設した場合について説明したが、これに限らず、例えば、図１３に示すように、筐体１０の幅方向中央部に１枚のバックボード４０を奥行き方向に沿って配設することで、全てのＨＤＤ３１を１枚のバックボード４０で接続する構成としてもよい。この場合、外気誘導部１６は、筐体の幅方向の中央部に形成せず、筐体１０の幅方向両側に形成すればよい。
【００４７】
なお、外気誘導部１６の形成位置や形成数は、特に限定されるものではなく、記憶装置モジュール３０によって熱交換されることなく、低温の外気を制御装置配設領域ＣＡに供給することが可能であれば、外気誘導部１６の形成位置や形成数は、制御装置配設領域ＣＡにおける制御装置５０や電源ユニット６０の配設位置等（図１２及び図１３参照）によって任意に決定することができる。
【符号の説明】
【００４８】
１…ディスクアレイ装置、  １０…筐体、  １１…前面、  １２…吸気口、  １３…ファン、  １５…制御盤、  １６…外気誘導部、  １７…挿脱口、  ３０…記憶装置モジュール、３１…ＨＤＤ、  ３５…トレイ、  ４０…バックボード、  ５０…制御装置、  １００…１９インチラック、  １０１、１０２…外気、  １５０…サイドレール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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