【事件の表示】
　特願２０１１−１８６５８５「配線構造及びその製造方法並びに電子装置及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　３月　７日出願公開、特開２０１３−　４８１９５、請求項の数（８）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２３年８月２９日の出願であって、平成２７年３月１６日付け拒絶理由通知に対して同年５月２２日付けで意見書が提出されたが、同年１１月１７日付けで拒絶査定がなされた。これに対して、平成２８年２月２３日付けで拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正がなされ、更に同年４月２８日付けで上申書が提出され、同年１１月２８日付け当審の拒絶理由通知に対して平成２９年１月２０日付けで手続補正がなされた。
第２　本願発明
　本願の請求項１ないし８に係る発明（以下、「本願発明１」ないし「本願発明８」という。）は、平成２９年１月２０日付け手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】
　基体上に形成された絶縁膜と、
　前記絶縁膜上に形成された複数の配線と、
　前記複数の配線の間の領域における前記絶縁膜上に形成され、前記配線の構成原子の拡散を誘導する誘導層と、
　前記配線の上面及び側面に形成され、前記配線の構成原子の拡散を防止するバリア膜と、
　前記複数の配線を覆うように形成された他の絶縁膜とを有し、
　前記複数の配線の間の領域における前記絶縁膜に凹部が形成されており、
　前記誘導層は、前記凹部に沿って前記凹部の底部及び側部に形成され、前記複数の配線に接している
　ことを特徴とする配線構造。
 【請求項２】
　請求項１記載の配線構造において、
　前記誘導層は、前記複数の配線の間の領域における前記絶縁膜の表層部に形成されており、前記絶縁膜のうちの粗化された部分である
　ことを特徴とする配線構造。
 【請求項３】
　請求項１記載の配線構造において、
　前記誘導層は、前記複数の配線の間の領域における前記絶縁膜の表層部に形成されており、前記絶縁膜のうちのダメージが与えられた部分である
　ことを特徴とする配線構造。
 【請求項４】
　請求項１記載の配線構造において、
　前記誘導層は、ハロゲンイオンを含む
　ことを特徴とする配線構造。
 【請求項５】
　請求項１記載の配線構造において、
　前記誘導層は、ポリアクリル酸を含む
　ことを特徴とする配線構造。
 【請求項６】
　基体上に絶縁膜を形成する工程と、
　前記絶縁膜上に複数の配線を形成する工程と、
　前記複数の配線の間の領域における前記絶縁膜に凹部を形成する工程と、
　前記配線の構成原子の拡散を誘導する誘導層を、前記複数の配線の間の領域における前記絶縁膜に形成された前記凹部に沿って前記凹部の底部及び側部に、前記複数の配線に接するように形成する工程と
　前記配線の上面及び側面に、前記配線の構成原子の拡散を防止するバリア膜を形成する工程と、
　前記複数の配線を覆うように他の絶縁膜を形成する工程と
　を有することを特徴とする配線構造の製造方法。
 【請求項７】
　基体上に形成された絶縁膜と、
　前記絶縁膜上に形成された複数の配線と、
　前記複数の配線の間の領域における前記絶縁膜上に形成され、前記配線の構成原子の拡散を誘導する誘導層と、
　前記配線の上面及び側面に形成され、前記配線の構成原子の拡散を防止するバリア膜と、
　前記複数の配線を覆うように形成された他の絶縁膜とを有し、
　前記複数の配線の間の領域における前記絶縁膜に凹部が形成されており、
　前記誘導層は、前記凹部に沿って前記凹部の底部及び側部に形成され、前記複数の配線に接している
　ことを特徴とする電子装置。
 【請求項８】
　基体上に絶縁膜を形成する工程と、
　前記絶縁膜上に複数の配線を形成する工程と、
　前記複数の配線の間の領域における前記絶縁膜に凹部を形成する工程と、
　前記配線の構成原子の拡散を誘導する誘導層を、前記複数の配線の間の領域における前記絶縁膜に形成された前記凹部に沿って前記凹部の底部及び側部に、前記複数の配線に接するように形成する工程と
　前記配線の上面及び側面に、前記配線の構成原子の拡散を防止するバリア膜を形成する工程と、
　前記複数の配線を覆うように他の絶縁膜を形成する工程と
　を有することを特徴とする電子装置の製造方法。」
第３　当審の拒絶理由通知について
１．平成２８年１１月２８日付け当審の拒絶理由の概要
　本件出願の請求項１−３，７，８，９に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。 
 　　　　　　　　　　　記 
・引用例１：特開平１０−２３３５７９号公報 
２．当審の拒絶理由通知に対する判断
（１）引用例１の記載事項
ア．「【０００１】
 【発明の属する技術分野】 
本発明は、
多層プリント配線板とその製造方法
イ．「【００３０】次に、本発明の多層プリント配線板を製造する一方法について説明する。
（１）
まず、
配線基板を作製する。
 【００３３】（２）前記（１）で作製した
配線基板の上に、層間樹脂絶縁層を形成する。
層間樹脂絶縁材として
接着剤を用いる
 【００３４】（３）次に、硬化した前記接着剤層の表面に存在するエポキシ樹脂粒子を酸あるいは酸化剤によって溶解除去し、
接着剤層表面を粗化処理する（図１（ｂ）参照）。
ウ．「【００３６】（５）次に、接着剤層表面に無電解めっきを施し、接着剤層の粗化面全面に無電解めっき膜を形成する（図１（ｃ）参照）。このときの無電解めっき膜の厚みは、１〜５μｍとする。
 【００３７】（６）次に、無電解めっき膜上にめっきレジストを形成する（図１（ｄ）参照）。めっきレジスト組成物としては、特にクレゾールノボラックやフェノールノボラック型エポキシ樹脂のアクリレートとイミダゾール硬化剤からなる組成物を用いることが望ましいが、他に市販品を使用することもできる。
 【００３８】（７）
次に、
導体回路
を形成する（図１（ｅ）参照）。
 【００３９】（８）さらに、
めっきレジストを除去した後、めっきレジスト下の無電解めっき膜を、
溶解除去して、独立した導体回路とする（図１（ｆ）参照）。
エ．「【００４０】（９）次に、
導体回路非形成部分に
窪みを形成する（図１（ｇ）参照）。
オ．「【００４１】（１０）そして、導体回路の表面に粗化層を形成する（図１（ｈ）参照）。粗化層の形成方法としては、銅−ニッケル−リン合金層による粗化層を無電解めっきにより析出させる方法がある。・・・（中略）・・・
 【００４２】（１０）そしてさらに、
前記（２）〜（８）を繰り返すことにより、層間樹脂絶縁層と上層の導体回路を形成する（図１（ｉ）参照）。
カ．「【００７７】また、ＰＣＴ試験（pressure cooker test）を２気圧、湿度１００％、温度１２１℃、１０００時間実施したところ、比較例では、導体回路とその上に形成された無電解めっき用接着層との間に剥離が観察されたが、実施例１、２では剥離は観察されなかった。
実施例１では、窪み１８の底面だけでなく壁面も粗化されており
　引用例１には、上記アないしカの記載および図１によれば、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認める。なお、上記アないしカにおいて、「層間樹脂絶縁層」と「接着剤層」は同じ構成であるから、以下「層間樹脂絶縁層」に統一する。
　「配線基板の上に形成された粗化された層間樹脂絶縁層と、
　層間樹脂絶縁層の上に形成された導体回路と、
　導体回路非形成部分に形成された底面と壁面が粗化された窪みと、
　導体回路の上に形成された層間樹脂絶縁層とを有している
　ことを特徴とする多層プリント配線板。」
（２）対比・判断
　本願発明１と引用発明とを対比する。
ａ．引用発明の「配線基板」及び「層間樹脂絶縁層」は、本願発明１の「基体」及び「絶縁膜」に相当する。
　よって、引用発明の「配線基板の上に形成された粗化された層間樹脂絶縁層」は、本願発明１の「基体上に形成された絶縁膜」に相当する。
ｂ．引用発明の「導体回路」は、上記ウおよび引用例１の図１（ｆ）を参照すると、複数形成されているから、本願発明１の「複数の配線」に相当する。
　よって、引用発明の「層間樹脂絶縁層の上に形成された導体回路」は、本願発明１の「前記絶縁膜上に形成された複数の配線」に相当する。
ｃ．引用発明の「導体回路非形成部分」は、複数の導体回路の間の部分をいうから、本願発明１の「複数の配線の間の領域」に相当する。
　また、引用発明の「窪み」は、導体回路の間の層間樹脂絶縁層を溶解させた部分であるから（上記エ、引用例１の図１（ｇ）を参照。）、本願発明１の「絶縁膜」に形成された「凹部」に相当する。そして、引用発明の「窪み」は、底面と壁面が粗化されているので（上記カ、引用例１の図１（ｇ）を参照。）、導電回路の構成原子が拡散する場合は当然に粗化されている「窪み」に入り込むものであるから、本願発明１の「誘導層」にも相当するものである。
  よって、引用発明の「導体回路非形成部分に形成された底面と壁面が粗化された窪み」は、本願発明１の「前記複数の配線の間の領域における前記絶縁膜上に形成され、前記配線の構成原子の拡散を誘導する誘導層」に相当し、また、「前記複数の配線の間の領域における前記絶縁膜に凹部が形成されており、前記誘導層は、前記凹部に沿って前記凹部の底部及び側部に形成され、前記複数の配線に接している」ことにも相当する。
ｄ．引用発明の「導体回路の上に形成された層間樹脂絶縁層」は、上記オおよび引用例１の図１（ｉ）を参照すると、導体回路は層間絶縁樹脂層に覆われているから、本願発明１の「前記複数の配線を覆うように形成された他の絶縁膜」に相当する。
　但し、本願発明１は「前記配線の上面及び側面に形成され、前記配線の構成原子の拡散を防止するバリア膜」を備えているのに対し、引用発明は「バリア膜」についての特定がない。
ｅ．引用発明の「多層プリント配線板」は、複数の導体回路を有した構造であるから、本願発明１の「配線構造」に相当する。
　そうすると、本願発明１と引用発明とは以下の点で一致ないし相違する。
＜一致点＞
　「基体上に形成された絶縁膜と、
　前記絶縁膜上に形成された複数の配線と、
　前記複数の配線の間の領域における前記絶縁膜上に形成され、前記配線の構成原子の拡散を誘導する誘導層と、
　前記複数の配線を覆うように形成された他の絶縁膜とを有し、
　前記複数の配線の間の領域における前記絶縁膜に凹部が形成されており、
　前記誘導層は、前記凹部に沿って前記凹部の底部及び側部に形成され、前記複数の配線に接している
　ことを特徴とする配線構造。」
＜相違点＞
　本願発明１は「前記配線の上面及び側面に形成され、前記配線の構成原子の拡散を防止するバリア膜」を備えているのに対し、引用発明は「バリア膜」についての特定がない。
　上記＜相違点＞について判断すると、引用発明は、上記オに記載されたとおり、導体回路（本願発明１の「配線」に相当。）の表面に粗化層を形成し、層間絶縁層を形成するものであるから、わざわざ粗化層を覆うような別の層を設ける動機付けはない。よって、引用発明の導体回路上に、本願発明１の「バリア膜」に相当する構成が形成されることはない。
　よって、本願発明１は、引用発明と同一ではない。
　そして、本願発明１は、バリア膜を備えることにより、配線の構成原子が絶縁膜中に拡散するのを防止することができるという効果を奏するものである。
　また、本願発明２ないし５は、本願発明１をさらに限定した発明であるから、本願発明１と同様に、引用発明と同一ではない。
　更に、本願発明６ないし８は、本願発明１とカテゴリーが相違するものであって、上記相違点が発明特定事項とされているから、本願発明１と同様に、引用発明と同一ではない。
　よって、当審で通知した拒絶理由によっては、本願を拒絶することはできない。
第４　原査定の理由について 
　原査定において、「引用文献１には、表面が絶縁処理された基材１０の表面に、受容層１２を形成し、受容層１２上に導電性金属部１４を形成する点が記載されており、引用文献１記載の発明の「導電性金属部１４」の間の「受容層１２」は、請求項１、８−１０に係る発明の「誘導層」に相当する（特に段落００５３、００６６、図４を参照。）。」とされた。ここで、引用文献１とは、特開２０１０−８７１０７号公報であり、以下「引用例２」という。
　そこで、本願発明１と引用例２に記載された発明とを比較すると、引用例２に記載された発明は、本願発明１の「（基体上に形成された）絶縁膜に凹部が形成」されていること、「バリア層」が形成されていることの特定がない点で相違する。
　原査定で引用された引用例１には、絶縁膜に凹部が形成されており、同様に引用された特開２０１０−１６０６１号公報（以下「引用例３」という。）には、複数の配線の上にバリア膜と絶縁膜を形成することが記載されている。
　しかしながら、引用例２に記載された発明は、受容層１２（本願発明１の「絶縁膜」に相当。）にわざわざ凹部を設ける動機付けはなく、導電性金属部１４（本願発明１の「複数の配線」に相当。）は撥水処理部１８で覆われているため、導電性金属部１４の上にバリア膜と絶縁膜を形成する動機付けもない。よって、引用例２に記載された発明に、引用例１および引用例３に記載された技術事項を組み合わせることはできない。
　よって、本願発明１は、引用例２、引用例１および引用例３に記載された発明から当業者が容易になし得たものではない。
　同様に、本願発明２ないし８も、引用例２、引用例１および引用例３に記載された発明から当業者が容易になし得たものではない。
第５　むすび
　以上のとおり、本願の請求項１ないし８に係る発明は、引用例１に記載された発明と同一ではなく、また、引用例２、引用例１および引用例３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえないから、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。