(57)【要約】【課題】補強部材を変形させることなく成形金型から離型して補強部材の平坦性を維持した保持治具を製造することのできる保持治具の製造方法、及び、補強部材を変形させることなく容易に離型できる成形金型を提供すること。【解決手段】支持孔１１を有する補強部材５と保持孔１５を有する弾性部材６とを備えて成る保持治具１を成形ピン３３が複数立設された成形金型３０で一体成形して製造する方法であって、成形ピン３３を同一方向にｎ段階（ｎは２以上の整数）で順次抜脱して一体成形体を成形金型３０から離型する離型工程を有する製造方法、及び、保持治具１を成形する成形金型３０であって、補強部材５の配置空間３５を形成する第１金型３１及び第２金型３２を備え、第１金型３１は配置空間３５に縦立する成形ピン３３が立設されたｎ個（ｎは２以上の整数）の分割型４１及び５１を有して成る成形金型３０。【選択図】          図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持孔が形成された補強部材と小型部品を弾発的に保持する保持孔が形成された弾性部材とを備え、前記保持孔が前記支持孔の内部を通るように前記補強部材が前記弾性部材に埋設されて成る保持治具を、前記保持孔を形成する成形ピンが複数立設された成形金型で一体成形して、製造する製造方法であって、
複数の前記成形ピンを同一方向にｎ段階（ｎは２以上の整数）で順次抜脱して前記成形金型内で成形された一体成形体を前記成形金型から離型する離型工程を有することを特徴とする保持治具の製造方法。
【請求項２】
前記離型工程は、
前記一体成形体と前記成形金型との接触状態を維持した状態で、第１群から第（ｎ−１）群（ｎは２以上の整数）に分類された前記成形ピンを同一方向に（ｎ−１）段階で順次抜脱する接触離型工程と、
前記接触離型工程に次いで、前記接触状態を解除しつつ又は解除して、第ｎ群に分類された前記成形ピンを前記接触離型工程と同一方向に抜脱する非接触離型工程と
を有することを特徴とする請求項１に記載の保持治具の製造方法。
【請求項３】
前記ｎは、２であることを特徴とする請求項１又は２に記載の保持治具の製造方法。
【請求項４】
支持孔が形成された補強部材と小型部品を弾発的に保持する保持孔が形成された弾性部材とを備え、前記保持孔が前記支持孔の内部を通るように前記補強部材が前記弾性部材に埋設されて成る保持治具を成形する成形金型であって、
前記成形金型は、互いに重ね合わされて前記補強部材を配置する配置空間を形成する第１金型及び第２金型を備えて成り、
前記第１金型は、前記配置空間に縦立するように前記保持孔を形成する成形ピンがそれぞれ立設され、互いに重ね合わされるｎ個（ｎは２以上の整数）の分割型を有していることを特徴とする成形金型。
【請求項５】
ｎ個（ｎは２以上の整数）の前記分割型は、
前記第２金型と共に前記配置空間を形成すると共に、前記支持孔の配列と同様の配列となるように立設又は穿孔された第２成形ピン及び貫通孔を有する第２分割型と、
前記第２分割型に対して前記配置空間と反対側に配置されると共に、前記貫通孔を貫通して前記空間に縦立する第１成形ピンを有する第１分割型と
を備えて成ることを特徴とすることを特徴とする請求項４に記載の成形金型。
【請求項６】
ｎ個（ｎは２以上の整数）の前記分割型は、それぞれの相対的な移動量を規制するリンク部材を備えていることを特徴とする請求項４又は５に記載の成形金型。
【請求項７】
前記成形金型は、請求項１〜３のいずれか１項に記載の保持治具の製造方法に用いられる成形金型であることを特徴とする請求項４〜６のいずれか１項に記載の成形金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、保持治具の製造方法及び成形金型に関し、さらに詳しくは、補強部材を変形させることなく成形金型から離型して補強部材の平坦性を維持した保持治具を製造することのできる保持治具の製造方法、及び、補強部材を変形させることなく容易に離型できる成形金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ、電話機、ゲーム機、自動車電装機器等の電子機器に用いられる集積回路等には、例えば、積層セラミックチップコンデンサ（単に、チップコンデンサと称することがある。）等の小型部品が搭載されている。このような小型部品を製造する際等には、通常、小型部品を製造可能な小型部品用部材等を保持する保持孔が形成された保持治具が用いられる。このような保持治具として、例えば、特許文献１には、「（ａ）多数の並列状貫通通路を有するプレート体を備えること。（ｂ）前記通路は弾性壁を有して電気用小型パーツが該通路内に位置可能となっており、かつ該通路の寸法は対応するパーツの寸法よりも小さく、パーツが前記通路内位置で弾発的に把持されること。以上（ａ）および（ｂ）の構成から成るを特徴とする多数の電気用小型パーツ端部のコーティング用装置」が記載されている。
【０００３】
これらの保持治具等は、例えば、保持孔を形成するための成形ピンが立設された成形金型を用いて製造される。具体的には、特許文献２には、「複数個のチップ部品を弾性的に保持するためのチップ部品の保持プレートの製造方法であって、・・・硬質基板に流し込まれた弾性材が硬化した後、ピンを取り除く工程、を含んでなることを特徴とするチップ部品の保持プレートの製造方法。」が記載されている（請求項１）。この製造方法においては、「ピン２７は上金型２５に立設され、・・弾性材１５がピンに密着して離型しにくくなるので、ブッシュピン３１を利用して保持プレートを上金型２５から押出し、ピン２７を弾性材１５から引き抜く。」（第２頁右上欄第１１行〜同頁左下欄第１１行及び図４参照。）。このようにして硬質基板１１と弾性材１５とが一体成形された保持プレートを成形金型から離型する際に、弾性材１５とピン２７との密着力、摩擦力等によるピン２７の抜脱力によって硬質基板１１特にその中央部近傍が変形し、金型から離型した後にその変形が復元しないことがある。
【０００４】
このような硬質基板１１の変形を防止して平坦な保持プレートを製造できる成形金型として、特許文献３には、「芯材として金属等の剛性を有し、予め厚み方向にチップ部品を弾性的に保持可能な穴径よりもやや大きな穴を設けたプレートをインサートし、厚み方向に電子部品を弾性的に保持可能な多数の穴形状を有するようにシリコーンゴムを成形加工してなる外部電極塗布用電子部品保持プレートの金型構造であって、穴形成の為に金型に設けられる多数のピンを固定側金型と可動側金型に分けて埋設することを特徴とする電子部品の外部電極塗布に用いる保持プレート成形金型」が記載されている。この保持プレート成形金型を用いて保持プレートを製造すると、成形された保持プレートを保持プレート成形金型から離型するときの芯材の変形防止効果が期待できる。
【０００５】
ところで、近年、電子部品はより一層の小型化が図られているので、成形金型からの離型時における硬質基板の変形をより一層高度に防止すると共に成形金型から容易に離型できることが望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特公昭６２−２０６８５号公報
【特許文献２】特開平２−１４５０８号公報
【特許文献３】特開２００４−１１４６２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
この発明は、補強部材を変形させることなく成形金型から離型して補強部材の平坦性を維持した保持治具を製造することのできる保持治具の製造方法を提供することを、目的とする。
【０００８】
この発明は、補強部材を変形させることなく容易に離型できる成形金型を提供することを、目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するための第１の手段として、
請求項１は、支持孔が形成された補強部材と小型部品を弾発的に保持する保持孔が形成された弾性部材とを備え、前記保持孔が前記支持孔の内部を通るように前記補強部材が前記弾性部材に埋設されて成る保持治具を、前記保持孔を形成する成形ピンが複数立設された成形金型で一体成形して、製造する製造方法であって、複数の前記成形ピンを同一方向にｎ段階（ｎは２以上の整数）で順次抜脱して前記成形金型内で成形された一体成形体を前記成形金型から離型する離型工程を有することを特徴とする保持治具の製造方法であり、
請求項２は、前記離型工程は、前記一体成形体と前記成形金型との接触状態を維持した状態で、第１群から第（ｎ−１）群（ｎは２以上の整数）に分類された前記成形ピンを同一方向に（ｎ−１）段階で順次抜脱する接触離型工程と、前記接触離型工程に次いで、前記接触状態を解除しつつ又は解除して、第ｎ群に分類された前記成形ピンを前記接触離型工程と同一方向に抜脱する非接触離型工程とを有することを特徴とする請求項１に記載の保持治具の製造方法であり、
請求項３は、前記ｎは、２であることを特徴とする請求項１又は２に記載の保持治具の製造方法である。
【００１０】
前記課題を解決するための第２の手段として、
請求項４は、支持孔が形成された補強部材と小型部品を弾発的に保持する保持孔が形成された弾性部材とを備え、前記保持孔が前記支持孔の内部を通るように前記補強部材が前記弾性部材に埋設されて成る保持治具を成形する成形金型であって、前記成形金型は、互いに重ね合わされて前記補強部材を配置する配置空間を形成する第１金型及び第２金型を備えて成り、前記第１金型は、前記配置空間に縦立するように前記保持孔を形成する成形ピンがそれぞれ立設され、互いに重ね合わされるｎ個（ｎは２以上の整数）の分割型を有していることを特徴とする成形金型であり、
請求項５は、ｎ個（ｎは２以上の整数）の前記分割型は、前記第２金型と共同して前記配置空間を形成すると共に、前記支持孔の配列と同様の配列となるように立設又は穿孔された第２成形ピン及び貫通孔を有する第２分割型と、前記第２分割型に対して前記配置空間と反対側に配置されると共に、前記貫通孔を貫通して前記空間に縦立する第１成形ピンを有する第１分割型とを備えて成ることを特徴とすることを特徴とする請求項４に記載の成形金型であり、
請求項６は、ｎ個（ｎは２以上の整数）の前記分割型は、それぞれの相対的な移動量を規制するリンク部材を備えていることを特徴とする請求項４又は５に記載の成形金型であり、
請求項７は、前記成形金型は、請求項１〜３のいずれか１項に記載の保持治具の製造方法に用いられる成形金型であることを特徴とする請求項４〜６のいずれか１項に記載の成形金型である。
【発明の効果】
【００１１】
この発明に係る保持治具の製造方法は、複数の成形ピンを同一方向にｎ段階で順次抜脱するので、成形ピンの抜脱力をｎ段階に分散させることができる。また、この発明に係る成形金型は、第１金型がｎ個（ｎは２以上の整数）の分割型を有しているから、この分割型を順次開いていくと複数の成形ピンをｎ段階で順次抜脱することができる。その結果、この発明に係る保持治具の製造方法及びこの発明に係る成形金型は、補強部材を変形も損傷もさせることなく前記一体成形体を容易に離型させることができる。したがって、この発明によれば、補強部材を変形させることなく成形金型から離型して補強部材の平坦性を維持した保持治具を製造することのできる保持治具の製造方法を提供すること、及び、補強部材を変形させることなく容易に離型できる成形金型を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、この発明に係る保持治具の製造方法によって製造される保持治具の一例を示す概略上面図である。
【図２】図２は、図１のＡ−Ａ線で切断した保持治具における断面の一部を示す概略断面図である。
【図３】図３は、この発明に係る保持治具の製造方法によって製造される保持治具の一例における補強部材を示す概略上面図である。
【図４】図４は、この発明に係る保持治具の製造方法によって製造される保持治具の別の一例を示す概略上面図である。
【図５】図５は、この発明に係る保持治具の製造方法の一例を説明する概略説明図であり、図５（ａ）はこの発明に係る保持治具の製造方法の一例において、この発明に係る成形金型の一例である成形金型に補強部材を配置した状態を説明する説明図であり、図５（ｂ）はこの発明に係る保持治具の製造方法の一例において、この発明に係る成形金型の一例である成形金型における第１分割型を開いた状態を説明する説明図であり、図５（ｃ）はこの発明に係る保持治具の製造方法の一例において、この発明に係る成形金型の一例である成形金型における第２分割型を開く途中の状態を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
この発明に係る製造方法によって製造される保持治具（以下、この発明に係る保持治具と称することがある。）は、支持孔が形成された補強部材と小型部品を弾発的に保持する保持孔が形成された弾性部材とを備え、前記保持孔が前記支持孔の内部を通るように前記補強部材が前記弾性部材に埋設されて成る。そして、この発明に係る保持治具は、弾性部材の弾性力で保持孔に挿入された小型部品を弾発的に保持することができる。
【００１４】
この発明に係る保持治具に保持される小型部品は、小型部品の製造工程、搬送工程等において保持される必要性のある、小型部品を製造可能な小型部品用部材、例えば、小型器具用部材、小型機械要素用部材及び小型電子部品用部材等が挙げられる。また、小型部品の製造には小型部品の搬送工程等も含まれるから、小型部品は、小型部品そのもの、例えば、小型器具、小型機械要素及び小型電子部品等も含まれる。したがって、この発明においては、小型部品と小型部品用部材とは明確に区別される必要はない。小型電子部品及び小型電子部品用部材としては、例えば、チップコンデンサ、インダクタチップ、抵抗体チップ等の完成品若しくは未完成品等、及び／又は、これらを製造可能な例えば、角柱体若しくは円柱体、一端部に鍔を有する角柱体若しくは円柱体、両端部に鍔を有する角柱体若しくは円柱体等が挙げられる。このような小型部品は、例えば、その軸線長さが１．０〜３．２ｍｍで軸線に垂直な平面における直径又は軸線に垂直な断面形状に外接する仮想外接円の直径が０．７〜２．３ｍｍの寸法を有している。この発明に係る保持治具は後述するように小型部品を独立に保持できるから、この発明においては小型部品の寸法誤差が保持状態の均一性に大きく影響する前記寸法よりもさらに小型化された小型部品を用いることもできる。
【００１５】
この発明に係る保持治具は、前記小型部品の保持用として好適であり、例えば、少なくとも二箇所に電極形成用の導電性ペーストを塗布する必要のある小型部品の保持用としてさらに好適である。
【００１６】
この発明に係る保持治具の一実施例である保持治具１を、図面を参照して、説明する。この保持治具１は、図１及び図２等に示されるように、支持孔１１を有する平坦部１２（図１に図示しない。）及びこの平坦部１２の周囲に形成された鍔部１３を有してなる補強部材５と保持孔１５を有する弾性部材６とを備え、前記保持孔１５それぞれが前記支持孔１１それぞれの内部を通るように前記平坦部１２が弾性部材６に埋設されて成る。
【００１７】
前記補強部材５は、図２によく示されるように、支持孔１１が形成された平坦部１２が少なくとも後述する弾性部材６に埋設され、弾性部材６が平坦になるように、弾性部材６を補強支持する。この補強部材５は、図２及び図３に示されるように、多数の支持孔１１が穿設された矩形の平坦部１２と、平坦部１２の周囲に、平坦部１２の厚さ方向すなわち上面方向及び下面方向に突出した鍔部１３とを備えている。
【００１８】
前記鍔部１３は、平坦部１２を囲繞するように形成され、図２に示されるように、平坦部１２の上面方向及び下面方向における突出量が一定になるように調整されている。換言すると、鍔部１３は、図３に明確に示されるように、平坦部１２を囲繞する長方形の枠を成し、その厚さ方向の略中央部で鍔部１３よりも薄い平坦部１２に連結している。この鍔部１３は、フランジ部と称することもでき、平坦部１２の強度を補強し、また、保持治具１としたときの優れた取扱性を確保する。この鍔部１３の厚さは、例えば、８．９〜１０．０ｍｍの範囲内に設定される。
【００１９】
前記平坦部１２は、図２及び図３に示されるように、その全領域にわたって厚さ方向に貫通する多数の支持孔１１が形成される領域であり、通常、その厚さが一定で平坦になっている。平坦部１２の厚さは、例えば、５．９〜７ｍｍの範囲内にあるのが好ましい。
【００２０】
前記平坦部１２に形成される支持孔１１は、前記平坦部１２内に、前記支持孔１１を多数、例えば、５０００個以上、好ましくは少なくとも６０００個、より好ましくは少なくとも７０００個、特に好ましくは少なくとも７５００個有している（図３において、支持孔１１の一部を図示していない。）。補強部材５に多数の支持孔１１が形成されると、保持治具１を用いた小型部品の製造方法における生産性が向上する。前記支持孔１１は、図３に示されるように、所謂「千鳥状」に配列されている。具体的には、支持孔１１は、この例において、図３に図示した補強部材５の短辺方向である第１配列方向に沿って、奇数行に配列された第１支持孔１１Ａと、偶数行に配列された第２支持孔１１Ｂとからなる。さらに具体的には、支持孔１１は、前記第１配列方向及びこの第１配列方向に交差する第２配列方向、この例において図３に図示した補強部材５の長辺方向に沿って配列された第１支持孔１１Ａと、前記第１配列方向に沿って隣接する２つの第１支持孔１１Ａ、並びに、前記第２配列方向の同じ側に前記２つの支持孔に隣接する２つの第１支持孔１１Ａで囲繞される領域に、好ましくはその中心に配列された第２支持孔１１Ｂとからなる。そして、前記第１配列方向の最外列に前記第１支持孔１１Ａが配列され、前記第２配列方向の最外列に前記第２支持孔１１Ｂが配列されている。このような所謂「千鳥状」の配列において、対角に位置する第１保持孔１５Ａ及びこれらの間に配列された第２支持孔１１Ｂはそれらの軸線が同一直線上にあって、これらの直線と第１配列方向及び第２配列方向それぞれとの角度は約４５°になっている。このように多数の支持孔１１が所謂「千鳥状」に配列されていると、前記のような所謂「千鳥状」の配列は、同じ領域であれば、例えば図４に示す碁盤目状の配列等に対してより多数の、すなわち、高密度で支持孔１１を形成することができるので、保持治具１の生産性を大きく向上させることができる。したがって、より多数の小型部品を保持するには支持孔１１は所謂「千鳥状」に配列されているのが好ましい。前記支持孔１１は、第１配列方向及び第２配列方向ともに一定の間隔をおいて、例えば、支持孔１１同士の軸線距離が１．８〜５．５ｍｍの範囲で、配列されている。平坦部１２に平行な平面における支持孔１１の断面形状は、特に限定されず、例えば、円形、楕円形、矩形、多角形等の形状を任意に選択することができる。前記断面形状は同じ形状であるのがよい。この例において、支持孔１１の前記断面形状は略同一の直径を有する円形になっている。前記直径は、例えば１．３〜２．２ｍｍの範囲内に設定される。
【００２１】
平坦部１２及び鍔部１３を備えて成る補強部材５は、小型部品の生産性、支持孔１１の形成数、小型部品の寸法及び保持治具１の強度等を考慮して、鍔部１３及び平坦部１２の寸法が調整される。補強部材５は、弾性部材６を平坦な形状に維持することのできる材料で形成されていればよく、このような材料として、金属及び樹脂等が挙げられる。具体的には、金属として、ステンレス鋼、炭素鋼、アルミニウム又はアルミニウム合金及びニッケル合金等が挙げられ、樹脂として、例えば、ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン及びポリ塩化ビニル等が挙げられる。補強部材５は、加工性、ステンレス鋼、アルミニウム又はアルミニウム合金及びポリフェニレンスルフィド樹脂等で形成されるのが好ましく、特にアルミニウム又はアルミニウム合金で形成されるのが好ましい。
【００２２】
前記弾性部材６は、図１及び図２に示されるように、多数の保持孔１５が穿孔され、前記平坦部１２を内部に収容可能な空隙を有している。そして、図２に示されるように、弾性部材６は、補強部材５の平坦部１２を埋設し、換言すると、平坦部１２の両面を被覆すると共に補強部材５の支持孔１１に貫入し、補強部材５の鍔部１３と面一になるように、形成されている。すなわち、弾性部材６は、平坦部１２の表面に配置され、補強部材５の鍔部１３によって囲繞されている。ここで、前記弾性部材６は、その保持孔１５が支持孔１１の内部を通るように平坦部１２を埋設している。好ましくは、弾性部材６は、図２に示されるように、保持孔１５が支持孔１１の軸線Ｃと共通する軸線Ｃを有するように、前記平坦部１２を埋設している。このように弾性部材６が形成されると、弾性部材６と補強部材５との密着性に優れるうえ小型部品の挿入及び抜取りが容易になる。
【００２３】
弾性部材６は、図１及び図２に示されるように、その厚さ方向に貫通し、自身に挿入又は貫入された小型部品をその弾性力で弾発的に保持する多数の保持孔１５を有している。弾性部材６は、基本的に、前記支持孔１１と同数の保持孔１５を有している。そして、複数の保持孔１５は、前記支持孔１１と基本的に同様に、前記第１配列方向及び前記第２配列方向に沿って所謂「千鳥状」に配列されている。具体的には、保持孔１５は、前記第１配列方向に沿って、奇数行に配列された第１保持孔１５Ａと、偶数行に配列された第２保持孔１５Ｂとからなる。そして、前記第１配列方向の最外列に前記第１保持孔１５Ａが配列され、前記第２配列方向の最外列に前記第２保持孔１５Ｂが配列されている。前記保持孔１５は、第１配列方向及び第２配列方向ともに一定の間隔、基本的に前記支持孔１１と同じ間隔をおいて配列されている。平坦部１２に平行な平面における保持孔１５の断面形状は、特に限定されず、例えば、円形、楕円形、矩形、多角形等の形状を任意に選択することができる。前記断面形状は同じ形状であるのがよい。この例において、保持孔１５の前記断面形状は略同一の直径を有する円形になっている。前記直径は、保持する小型部品の寸法等を考慮のうえ、前記支持孔１１よりも小さな開口径となるように、調整される。例えば、保持孔１５の前記直径は、小型部品の前記直径又は前記仮想外接円の直径に対して８０〜９０％の範囲内、具体的には、０．４２〜０．５８ｍｍの範囲内に設定される。
【００２４】
弾性部材６は、小型部品の生産性、小型部品の寸法及び発揮される弾性力等を考慮して、前記鍔部１３と面一になるように、その寸法及び厚さが調整される。弾性部材６は、弾性変形し、小型部品を挿入保持することのできる材料で形成される。このような材料として、例えば、ゴム及びエラストマー等が挙げられ、より具体的には、シリコーンゴムが挙げられる。シリコーンゴムの中でも、高重合度の線状ポリジメチルシロキサン若しくはその共重合体を架橋してゴム弾性を付与したシリコーンゴム、又は、耐酸性のシリコーンゴムが好ましい。高重合度の線状ポリジメチルシロキサンを架橋したシリコーンゴムとしては、例えば、商品名「ＫＥ−１９５０−５０」（信越化学工業株式会社製）等を入手することができる。
【００２５】
この発明に係る保持治具の別の一実施例である保持治具２を、図面を参照して、説明する。この保持治具２は、図４に示されるように、保持孔１５すなわち支持孔１１の配列が異なること以外は前記保持治具１と基本的に同様である。前記保持孔１５は、図４に示されるように、第１配列方向及び第２配列方向に沿って碁盤目状に配列されている。
【００２６】
保持治具１及び２は、例えば、小型部品の軸線が保持孔１５の軸線と略平行となる状態、好ましくは一致する状態に、小型部品を保持孔１５に挿入して、その弾性力で弾発的に保持する。そして、小型部品を保持した保持治具１及び２は、小型部品の製造工程、搬送工程等に供される。保持治具１及び２に小型部品を保持するには、例えば、保持孔１５と同数の貫通孔が保持孔１５と同じ間隔で同様に整列された整列板を準備し、貫通孔と保持孔１５とが一致するように、整列板を保持治具１の上に重ね合わせる。次いで、整列板の貫通孔それぞれに小型部品を挿入し、小型部品を平坦な板状部材で均一に保持治具側に押圧する。そうすると、小型部品は保持孔１５に前記状態となるように挿入され、弾発的に保持される。このような方法の例として、例えば特許第４３３７４９８号明細書には、従来の各種方法（例えば０００４欄〜０００９欄及び図９〜１４参照。）と、これらの各種方法を改良した方法（特許請求の範囲及び図１及び図２等参照。）とが記載されている。
【００２７】
保持治具１及び２は、この発明に係る保持治具の製造方法によって製造されるから、成形金型から脱型されるときに、補強部材５特にその平坦部１２が実質的に変形することがなく、補強部材５特に平坦部１２の平坦性を維持している。そして、保持治具１及び２は平坦であるから、多数の小型部品を均一な状態で保持することができる。したがって、この発明に係る保持治具の製造方法によって製造される保持治具によれば、高い寸法精度を有する多数の小型部品を高い生産性で製造することができる。
【００２８】
この発明に係る保持治具の製造方法は、保持治具例えば前記保持治具１及び２を、保持孔を形成する成形ピンが複数立設された成形金型で一体成形して、製造する製造方法であって、複数の前記成形ピンを同一方向にｎ段階（ｎは２以上の整数）で順次抜脱して、前記成形金型内で成形された一体成形体を前記成形金型から離型する離型工程を有することを特徴とする。すなわち、この発明に係る保持治具の製造方法は、成形金型に立設された複数の成形ピンをｎ（２以上の整数）群に分類して、各群に分類された成形ピンを同一方向に順次抜脱すること、換言すると、成形ピンを同一方向に多段階に抜脱することによって、前記成形金型内で成形された前記補強部材と前記弾性部材との一体成形体を成形金型から離型する方法である。
【００２９】
ここで、成形ピンを抜脱する際に、ｎ群に分類された成形ピンのうち第１群から第（ｎ−１）群（ｎは２以上の整数）に分類された前記成形ピンは、前記一体成形体と前記成形金型との成形ピンの抜脱方向の接触状態を維持した状態すなわち一体成形体の変形を規制した状態で、同一方向に（ｎ−１）段階で順次抜脱され、次いで、ｎ群に分類された成形ピンのうち第ｎ群に分類された前記成形ピンは、前記接触状態を解除しつつ又は解除した後に、抜脱されるのが、この発明の目的をよく達成できる点で、好ましい。すなわち、この発明に係る保持治具の製造方法において、前記離型工程は、一体成形体と成形金型との接触状態を維持した状態で第１群から第（ｎ−１）群（ｎは２以上の整数）に分類された成形ピンを同一方向に（ｎ−１）段階で順次抜脱する接触離型工程と、この接触離型工程に次いで前記接触状態を解除しつつ又は解除して第ｎ群に分類された成形ピンを前記接触離型工程と同一方向に抜脱する非接触離型工程とを有しているのが好ましい。
【００３０】
この発明に係る保持治具の製造方法において、前記ｎは、２以上の整数であれば、特に限定されないが、あまりに大きすぎると製造効率が低下することがあるから、この発明の目的と製造効率とを勘案して、例えば、２〜５であるのが好ましく、２又は３であるのがより好ましく、２であるのが特に好ましい。
【００３１】
この発明に係る保持治具の製造方法の一例として、前記保持治具１を前記ｎが２である２段階で成形ピンを抜脱して製造する製造方法（以下、この発明に係る一製造方法と称することがある。）を、図面を参照して、説明する。すなわち、この発明に係る一製造方法においては、一体成形体と成形金型との接触状態を維持した状態で第１群に分類された成形ピンを同一方向に１段階で順次抜脱する接触離型工程と、この接触離型工程に次いで前記接触状態を解除しつつ第２群に分類された成形ピンを前記接触離型工程と同一方向に抜脱する非接触離型工程とを有する離型工程を実施する。
【００３２】
この発明に係る一製造方法においては、まず、成形金型３０、補強部材５及び弾性部材６を形成する弾性材料を準備する。図５はこの発明に係る保持治具の製造方法の一例を説明する概略説明図であり、図５（ａ）は成形金型３０に補強部材５を配置した状態を、その垂直面で切断したときの概略断面図である。
【００３３】
準備する成形金型３０は、図５に示されるように、互いに重ね合わされて補強部材５を配置する配置空間３５を形成する第１金型３１及び第２金型３２を備えている。このように、第１金型３１と第２金型３２とを直接又は補強部材５を介して接触状態又は離間状態に重ね合わせたときに補強部材５が配置される配置空間３５が形成される。この成形金型３０は、第１金型３１及び第２金型３２で補強部材５を挟持するように、第１金型３１及び第２金型３２の互いに対向する内表面５４及び３２ａは平坦になっている。したがって、成形金型３０において前記配置空間３５は挟持空間と称することもできる。この例において、第１金型３１は第２金型３２に対して前後進するように可動になっており、移動型と称することができ、第２金型３２は図示しない成形機の基板等に固定されており、固定型と称することができる。
【００３４】
前記第２金型３２は、図５に示されるように、補強部材５を載置して第１金型３１と共に挟持する平坦な板状金型とされている。この第２金型３２は補強部材５を載置する内表面３２ａが補強部材５と略同一寸法の矩形になっている。
【００３５】
前記第１金型３１は、第２金型３２と同様に補強部材５と略同一寸法の矩形になっており、具体的には、図５に示されるように、直接重ね合わされる、すなわち、積層される２つの分割型すなわち第１分割型４１及び第２分割型５１から成っている。分割型４１及び５１それぞれは、第２金型３２の内表面３２ａに到達するまで延在して前記配置空間３５に縦立する成形ピン３３が前記配置空間３５に向かう表面すなわち内表面５４及び表面４３に立設されている。この成形ピン３３は前記配置空間３５に補強部材５を配置したときに、支持孔１１を貫通するように支持孔１１と同様に配列され、弾性部材６に保持孔１５を形成する。したがって、成形ピン３３は保持孔１５とほぼ同様の断面形状を有する棒体に形成されている。
【００３６】
前記第１金型３１は、より具体的には、前記第２金型３２と共に配置空間３５を形成する第２分割型５１と、この第２分割型５１に対して前記配置空間３５と反対側に接して配置される第１分割型４１とを有している。
【００３７】
前記第２分割型５１は、補強部材５を介して第２金型３２に重ね合わされ、配置空間３５を形成する。したがって、この第２分割型５１は、配置空間３５の上面となる内表面５４に立設された第２成形ピン５２と、自身の厚さ方向に貫通するように穿孔された貫通孔５３とを有している。第２成形ピン５２と貫通孔５３とは全体として、支持孔１１の配列と同様の配列となるように、かつ、補強部材５に穿孔された支持孔１１の穿孔数と同数となるように、立設又は穿孔されている。前記第２成形ピン５２は、配置空間３５の高さすなわち補強部材５の鍔部１３の厚さと略同一の高さで複数が立設されている。前記貫通孔５３は、後述する第１成形ピン４２の外径と略同一の内径を有し、第１成形ピン４２の前後進移動を案内する。したがって、第１成形ピン４２の抜脱時の変形を防止できる。第２成形ピン５２が立設される配列及び貫通孔５３が穿孔される配列は、全体として支持孔１１と同様の配列になればよく、それぞれの配列は特に限定されない。例えば、第２成形ピン５２及び貫通孔５３を配列方向に沿って交互に設けてもよく、平坦部１２の外縁近傍に配列された支持孔１１に対応する個所に貫通孔５３を、平坦部１２の中央近傍に配列された支持孔１１に対応する個所に第２成形ピン５２を設けてもよく、この逆でもよい。第２成形ピン５２の立設数及び貫通孔５３の穿孔数は、全体として支持孔１１の穿孔数と同数であればよく、それぞれの立設数及び穿孔数は特に限定されない。例えば、第２成形ピン５２の立設数と貫通孔５３の穿孔数との比（立設数：穿孔数）は１：９〜９：１の範囲に設定することができ、一体成形体を効率良く成形金型３０から離型するには、前記比（立設数：穿孔数）は７：３であるのが好ましい。
【００３８】
前記第１分割型４１は、第２金型３２と共に第２分割型５１を挟むように配置され、前記配置空間３５側に面する表面４３に立設された第１成形ピン４２を有している。第１成形ピン４２は、前記貫通孔５３の配列と同様の配列となるように、かつ、貫通孔５３の穿孔数と同数となるように、立設されている。すなわち、前記第１成形ピン４２及び第２成形ピン５２の全体が成形ピン３３となり、支持孔１１の配列と同様の配列で支持孔１１と同数となっている。したがって、第１成形ピン４２の立設数と第２成形ピン５２の立設数との比（第１成形ピン立設数：第２成形ピン立設数）は１：９〜９：１の範囲に設定することができ、一体成形体を効率良く成形金型３０から離型するには、前記比（第１成形ピン立設数：第２成形ピン立設数）は３：７であるのが好ましい。前記第１成形ピン４２は、第２分割型５１を貫通して第１金型３１の内表面３２ａまで到達する軸線長さを有している。
【００３９】
前記第１金型３１には、第１分割型４１及び第２分割型５１それぞれの相対的な移動量を規制するリンク部材３４を備えている。具体的には、リンク部材３４は、第２分割型５１の隅部に立設され、第１分割型４１を貫通するリンク本体３４ａと、リンク本体３４ａの先端部に半径方向に膨出するフランジ状の係止凸部３４ｂと、リンク本体３４ａを貫通させるリンク孔の端部すなわち第１分割型４１の外表面側に、前記リンク孔よりも拡径した係止凹部３４ｃとを有している。前記リンク本体３４ａは、第１成形ピン４２が配置空間３５から抜脱したときに前記係止凸部３４ｂが前記係止凹部３４ｃに係止するように、その軸線長さが調整された棒状部材である。
【００４０】
前記第１金型３１及び第２金型３２は前記したこと以外は、例えば保持治具を形成するための公知の金型と基本的に同様である。
【００４１】
この成形金型３０は、トランスファー成形法及びインジェクション成形法（射出成形法）等に用いられる公知の成形機（図５に図示しない。）に、前記第２金型３２が固定され、前記第１金型３１が可動となるように、装着される。
【００４２】
この発明に係る一製造方法においては、補強部材５を準備する。例えば、鍔部１３の厚さと同じ又はそれよりも厚い前記金属又は樹脂等製の板体から、支持孔１１が形成されていない平坦部とその周囲に鍔部１３とを有する板状体を所望寸法に切り出す。又は、支持孔１１が形成されていない平坦部と鍔部１３とを別個に作製し、溶接又は接着等の接合手段によって、平坦部と鍔部１３とを所望の位置に接合して、前記板状体を作製する。なお、補強部材が鍔部を有していない場合には、平坦部１２に対応する板状体を作製する。このようにして作製された板状体の平坦部に、所定形状及び直径を有する多数の支持孔１１を、研削、切削、やすり仕上げ等によって、前記第１配列方向及び前記第２配列方向に沿って所定の間隔で整列されるように、穿設して、補強部材５を作製する。又は、支持孔１１が形成された平坦部１２と鍔部１３とを別個に作製し、溶接又は接着等の接合手段によって、平坦部又は平坦部１２と鍔部１３とを所望の位置に接合して、補強部材５を作製する。なお、平坦部１２の表面に、弾性部材６との密着を高めるために、接着剤又はプライマー等を塗布してもよい。また、この発明に係る一製造方法においては、弾性部材６を形成する弾性材料を準備する。この弾性材料は前記ゴム及びエラストマー等を含有する組成物を挙げることができる。
【００４３】
この発明に係る一製造方法においては、図５（ａ）に示されるように、第１金型３１及び第２金型３２の間に形成される配置空間３５に、成形ピン３３が支持孔１１を貫通するように、補強部材５を配置すなわち定置又は挟持する配置工程を実施する。具体的には、第２金型３２の内表面３２ａ上に補強部材５を載置し、その上に第２分割型５１を第２成形ピン５２が支持孔１１を貫通するように載置して、第２金型３２と第２分割型５１とで補強部材５を挟持する。さらに、第１成形ピン４２が貫通孔５３及び支持孔１１を貫通するように、第１分割型４１を第２分割型５１上に載置して配置する。このようにして配置工程が終了する。配置工程が終了すると、図５（ａ）に示されるように、第１成形ピン４２及び第２成形ピン５２が支持孔１１すべての内部に貫通した状態になり、これらの成形ピン４２及び５２と第２金型３２と第２分割型５１と補強部材５とで弾性部材６に対応するキャビティが形成される。なお、補強部材５の平坦部１２は鍔部１３でその周囲が密閉されている。
【００４４】
次いで、この発明に係る一製造方法においては、図５（ａ）に示されるように、前記成形金型３０内に形成されたキャビティに前記弾性材料を充填した後にこの弾性材料を加熱して、前記補強部材５と前記弾性部材６との一体成形体を成形する成形工程を実施する。具体的には、前記キャビティに弾性材料を充填、注入又は配置して、図示しない加熱手段等により成形金型３０ごと弾性材料を加熱硬化する。弾性材料の成形方法は、特に限定されず、例えば、トランスファー成形法及びインジェクション成形法（射出成形法）等の成形方法を採用することができる。成形温度及び成形時間等は、使用する弾性材料が硬化成形する温度及び時間であればよく、弾性材料に応じて任意に調整される。このようにして成形工程が終了すると、前記一体成形体が得られる。
【００４５】
この発明に係る一製造方法においては、次いで、このようにして一体成形体を成形した後に、一体成形体を成形金型３０から離型する離型工程を実施する。この離型工程は、複数の成形ピン３３を同一方向にｎ段階（ｎは２以上の整数）で順次抜脱して、成形金型３０内で成形された一体成形体を成形金型３０から離型する離型工程である。このように、この発明に係る一製造方法における離型工程は、ｎ群（ｎは２以上の整数）に分類された成形ピン３３を同一方向にｎ段階で各群ごとに順次、例えば、時間差又は独立に、抜脱して、実施することを特徴とする。
【００４６】
この発明に係る一製造方法において、前記離型工程は、前記したように、図５（ｂ）に示されるように、一体成形体と成形金型３０特に第２分割型５１との、成形ピン５３の抜脱方向の接触状態を維持した状態で、成形ピン３３のうち第１群に分類された第１成形ピン４２を１段階で抜脱する接触離型工程と、図５（ｃ）に示されるように、この接触離型工程に次いで、前記接触状態を解除しつつ、成形ピン３３のうち第２群に分類された第２成形ピン５２を前記接触離型工程と同一方向に抜脱する非接触離型工程とを有する２段階離型工程である。
【００４７】
前記接触離型工程は、図５（ａ）に示されるように前記成形工程が終了した後に、成形金型３０における第２分割型５１の内表面５４と一体成形体における弾性部材６の表面とが接触した状態を維持しつつ、すなわち第２分割型５１で前記一体成形体の変位を規制しつつ、第１分割型４１を第２分割型５１から離間するように移動させる。第１分割型４１がこのように第２金型３２と反対側に移動すると、第１成形ピン４２は配置空間３５から後退して弾性部材６から抜脱する。さらに、第１分割型４１が移動して所定の移動量に達すると前記リンク部材３４でその移動が停止される。この状態が図５（ｂ）に示されている。第１分割型４１が前記のように一方向に移動するとき、第１成形ピン４２と弾性部材６との摩擦力が生じても弾性部材６が第２分割型５１の内表面５４に接触し、規制されているから、弾性部材６及び補強部材５は第１成形ピン４２の抜脱に追従することなく、前記配置工程で配置空間３５に第１金型３２と第２分割型５１とで挟持された所期状態を維持している。したがって、補強部材５を変形も損傷もさせることなく前記一体成形体から第１成形ピン４２を抜脱することができる。
【００４８】
この接触離型工程によれば、例えば軸線長さが比較的長い小型部品の両端部を処理するのに用いられる、軸線長さが比較的長い保持孔１５を有する厚い保持治具であっても、また、軸線長さが比較的短い小型部品を処理するのに用いられる、軸線長さが短い保持孔１５を有する薄肉状の保持治具であっても、補強部材５を変形も損傷もさせることなく前記一体成形体から第１成形ピン４２を抜脱することができる。また、接触離型工程によれば、近年の生産性向上という要望を実現するために保持治具の大型化及び／又は多孔化した変形及び損傷のしやすい補強部材５であっても、変形も損傷もさせることなく前記一体成形体から第１成形ピン４２を抜脱することができる。したがって、この発明によれば、例えば６０００個以上特に１００００個以上の極めて多数の保持孔を有している保持治具であっても補強部材を変形させることなく成形金型から離型して補強部材の平坦性を維持した保持治具を製造することのできる製造方法、並びに、保持治具の多孔化によって例えば６０００個以上特に１００００個以上の極めて多数の支持孔が穿孔された補強部材であっても補強部材を変形させることなく容易に離型できる成形金型を提供することができる。
【００４９】
前記非接触離型工程は、図５（ｂ）に示されるように、前記接触離型工程が終了した後に、すなわち、第１成形ピン４２が配置空間３５から抜脱した後に、独立して実施されるのが好ましい。この非接触離型工程は、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示される、前記内表面５４と前記弾性部材６の表面とが接触した状態を解除しつつ、第２分割型５１を第１分割型４１の移動方向と同方向にすなわち第１金型３２から離間する方向に移動させる。なお、成形金型３０においては、第２分割型５１を前記のように一方向に移動させるとその初期において前記接触状態が解除されるようになっている。第２分割型５１は、第１分割型４１と独立に移動させてもよく、この例においては、図５（ｃ）に示されるように、前記リンク部材３４によって第１分割型４１の移動と同期して第１分割型４１と一体的に移動するようになっている。このようにして第２分割型５１を移動させると、図５（ｃ）に示されるように、第２成形ピン５２は配置空間３５から後退して弾性部材６から抜脱する。このとき、一体成形体の補強部材５は、第２金型３２に固定されており、かつ、すでに多数の第１成形ピン４２が抜脱されているから、一体成形体が第１成形ピン４２の抜脱に大きく追従することなく、前記一体成形体から第２成形ピン５２を容易に抜脱することができる。
【００５０】
この発明に係る一製造方法において、このようにして形成された一体成形体の弾性部材６には保持孔１５の開口部近傍等に成形バリが生じていることがあるので必要に応じて成形バリを取り除くための研削等の表面処理が行われてもよく、また、形成された弾性部材６の表面を鏡面加工することもできる。このような表面処理として、例えば、面研削、フライス研削、ラッピング、鏡面加工処理等が挙げられる。
【００５１】
このようにして、保持治具１を製造することができる。なお、前記保持治具２もこの発明に係る一製造方法と同様にして製造できる。
【００５２】
この発明に係る一製造方法によれば、複数の成形ピン３３を同一方向に２段階で順次抜脱することができるので、成形ピン３３の抜脱力を２段階に分散させることができる。また、この発明に係る一製造方法によれば、成形ピン３３を同一方向に抜脱しても、１段階目の成形ピン４２の抜脱時に前記一体成形体は成形金型３０に接触状態にあるから、一体成形体が成形ピン４２の抜脱に追従して変形することない。一方、前記成形金型３０によれば、第１金型３１が２個の分割型４１及び５１を有しているから、この分割型４１及び５１を順次開いていくと複数の成形ピン３３を２段階で順次抜脱することができる。また、前記成形金型３０によれば、前記配置空間３５を形成する第１分割型４１を開いてこの第１分割型４１に立設された第１成形ピン４２を抜脱するときに、第２分割型５１で一体成形体を前記配置空間に固定しておくことができる。このように、この発明に係る一製造方法及び成形金型３０によれば、補強部材５を変形させることなく成形金型３０から離型して補強部材５の平坦性を維持した保持治具１及び２を製造することができる。したがって、この発明によれば、補強部材を変形させることなく成形金型から離型して補強部材の平坦性を維持した保持治具を製造することのできる製造方法、及び、補強部材を変形させることなく容易に離型できる成形金型を提供することができる。
【００５３】
この発明に係る成形金型は、前記した実施例に限定されることはなく、本願発明の目的を達成することができる範囲において種々の変更が可能である。例えば、成形金型３０において第１金型３１は２つ分割型４１及び５１を有しているが、この発明において第１金型はｎ個（ｎは２以上の整数）の分割型を有していてもよい。ここで、前記ｎは２以上の整数であれば、特に限定されないが、あまりに大きすぎると、成形金型が複雑になるうえ製造効率が低下することがあるから、この発明の目的と成形金型の簡素化と製造効率とを勘案して、前記ｎは、例えば、２〜５であるのが好ましく、２又は３であるのがより好ましく、２であるのが特に好ましい。また、成形金型３０において第１金型３１が２個の分割型４１及び５１を有しているが、この発明においては、第２金型がｎ個（ｎは２以上の整数）の分割型を有していてもよく、第１金型と第２金型とが共にｎ個（ｎは２以上の整数）の分割型を有していてもよい。なお、ｎ個の分割型のうち、前記配置空間を形成しない分割型はいずれも前記第２分割型５１と同様に成形ピンと貫通孔とを有している。
【００５４】
成形金型３０において、第１金型３１は移動型とされ、第２金型３２は固定型とされているが、この発明において、第１金型及び第２金型の少なくとも一方が移動型とされていればよく、第１金型及び第２金型が共に移動型とされていてもよい。
【００５５】
成形金型３０において、前記配置空間３５は挟持空間となっているが、この発明において、配置空間は補強部材を収納する収納空間となっていてもよい。この場合には、第１金型及び第２金型とで補強部材を収納可能な収納凹部が形成される。この収納凹部は、例えば、第１金型特に第２分割型５１が収納凹部を形成可能な第１凹部を有し、及び／又は、第２金型が収納凹部を形成可能な第２凹部を有している。
【００５６】
成形金型３０においては、成形ピン３３は２つの群に分類され、前記第１成形ピン４２と第２成形ピン５２との全体で構成されているが、この発明において、成形ピンはｎ群（ｎは２以上の整数）に分類されていればよい。前記ｎは、前記した通り、２〜５であるのが好ましく、２又は３であるのがより好ましく、２であるのが特に好ましい。
【００５７】
成形金型３０においては、成形ピン３３は第１金型３１に立設されているが、この発明において、成形ピンはその一部が第２金型に立設されていてもよい。
【００５８】
成形金型３０において、前記第１金型３１は、積層される２つの分割型４１及び５１を有しているが、この発明において、第１金型は、離間して重ね合わされる２つの分割型４１及び５１を有していてもよい。
【００５９】
成形金型３０において、成形ピン３３は、所謂「千鳥状」又は碁盤目状に配列されているが、この発明において、成形ピンは、製造する保持治具の保持孔と同様に配列されていればよく、その配列は特に限定されない。例えば、成形ピンの配列として、例えば、第１保持孔１５Ａが前記第１配列方向の最外列となり、第２保持孔１５Ｂが前記第２配列方向の最外列となる所謂「千鳥状」配列、前記角度が１５〜７５°（４５°を除く）である所謂「千鳥状」配列、前記碁盤目状の配列を４５度回転した傾斜スクエア配列、正六角形が最密に配置されるハニカム状の配列、同心円状の配列等が挙げられる。
【００６０】
この発明に係る保持治具の製造方法は、前記した実施例に限定されることはなく、本願発明の目的を達成することができる範囲において種々の変更が可能である。例えば、所望により、弾性部材６の硬化を確実にするため、成形金型から離型する前に成形金型ごと又は成形金型から離型した後に、前記一体成形体を二次加熱又は熱処理してもよい。
【００６１】
この発明に係る一製造方法において、非接触離型工程は第１成形ピン４２が配置空間３５から完全に抜脱した後に独立して実施されるが、この発明において、非接触離型工程は第１成形ピン４２が配置空間３５から完全に抜脱する前に、配置空間３５に残存する第１成形ピン４２の抜脱と同時に、すなわち、接触離型工程と時間差をもって実施されてもよい。
【００６２】
この発明に係る一製造方法において、離型工程は、成形ピンを２つの群に分類して接触離型工程と非接触離型工程とを有する２段階離型工程とされているが、この発明において、離型工程は、成形ピンをｎ群に分類し、第１群から第（ｎ−１）群（ｎは２以上の整数）の成形ピンを前記成形金型と前記一体成形体との接触状態を維持した状態で同一方向に各群ごとに順次抜脱する接触離型工程と、第ｎ群に分類された成形ピンを前記接触離型工程と同一方向に抜脱する非接触離型工程とを有するｎ段階離型工程とすることもできる。
【００６３】
この発明に係る一製造方法は、移動型としての第１金型３１に立設された成形ピン３３を２段階で抜脱する方法であるが、この発明においては、移動型としての第１金型及び固定型としての第２金型それぞれに成形ピンが立設され、第１金型又は第２金型に立設された成形ピンのみをｎ段階（ｎは２以上の整数）で順次同一方向に抜脱してもよい。
【００６４】
この発明に係る一製造方法において、非接触離型工程は、一体成形体と第２分割型との接触状態を解除しつつ実施されているが、この発明において、非接触離型工程は、一体成形体と第２分割型との接触状態を解除した後に実施されてもよい。
【符号の説明】
【００６５】
１、２  保持治具
５  補強部材
６  弾性部材
１１  支持孔
１２  平坦部
１３  鍔部
１５  保持孔
３０  成形金型
３１  第１金型
３２  第２金型
３３  成形ピン
３４  リンク部材
３５  配置空間
４１  第１分割型
４２  第１成形ピン
５１  第２分割型
５２  第２成形ピン
５３    貫通孔
【図１】
2011189648.tif 000003
【図２】
2011189648.tif 000004
【図３】
2011189648.tif 000005
【図４】
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【図５】
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