(57)【要約】【課題】固体撮像素子への光の照射を簡単な構造で実現し、検査設備全体の簡略化、小型化を図る。【解決手段】検査用基板に接続される固体撮像素子検査用ソケット１であって、固体撮像素子２が搭載される基台３と、基台３に搭載した固体撮像素子２を押さえる蓋体４とを備え、蓋体４には、基台３上の固体撮像素子２に光を照射する発光素子１３が設けられ、基台３には、搭載される固体撮像素子２の端子部８及び発光素子１３をそれぞれ検査用基板に接続状態とするためのコンタクト配線部が設けられている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査用基板に接続される固体撮像素子検査用ソケットであって、固体撮像素子が搭載される基台と、該基台に搭載した固体撮像素子を押さえる蓋体とを備え、前記蓋体には、前記基台上の固体撮像素子に光を照射する発光素子が設けられ、前記基台には、搭載される固体撮像素子の端子部及び前記発光素子をそれぞれ前記検査用基板に接続状態とするコンタクト配線部が設けられていることを特徴とする固体撮像素子検査用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像素子のバーンインテスト等に用いられる固体撮像素子検査用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ素子の製造工程において行われる検査として、パッケージ化した後に実施されるバーンインテストがある。バーンインテストは、ＩＣ素子を検査用基板上のソケットに装着して、通常の使用条件よりも過酷なストレス（例えば、高温、高電圧）をかけた状態で所定時間通電して、ＩＣ素子の劣化を加速し、その後に素子特性を検査することにより、初期不良が原因で故障するＩＣ素子を出荷前に取り除くスクリーニング方法である。
このようなＩＣ素子の検査において、ＩＣ素子がＣＣＤやＣＭＯＳ等の固体撮像素子である場合は、撮像特性を検査するために、素子に光を照射する必要がある。
【０００３】
この固体撮像素子用の検査装置として、例えば特許文献１及び特許文献２記載のものがある。
特許文献１記載の検査装置は、光照射装置、プローバ装置、テスタ部等を備えており、そのプローバ装置に、撮像素子の端子部に接触されるプローブピンを備えたプローブカードが設けられ、そのプローブカードに、撮像素子へ光を通す貫通孔が形成されている。また、光照射装置は、光源からホモジナイザ、各種レンズ、ミラーを介して投影レンズから光を出射する構成であり、その光をプローブカードの貫通孔を経由して撮像素子に照射するようになっている。そして、撮像素子からの出力をプローブピンによって取り出し、その電気信号をテスタ部で検査する構成である。
【０００４】
特許文献２記載の検査装置は、固体撮像素子を載置するソケットの載置部にヒータ収容部が備えられるとともに、このソケットの外側方に光源・検査部が設けられており、載置部に配列したコンタクトピンに撮像素子の端子部を電気的接続状態とし、ヒータにより撮像素子を加熱した状態で撮像素子に光を照射して特性を検査するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−３１１５１５号公報
【特許文献１】特開２００１−１６５９９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、いずれの特許文献記載の検査装置においても、プローバ装置やソケットとは別に外部に光源を設ける必要があるとともに、これらプローバ装置のプローブカードやソケットの壁等に、光源からの光を通過させるための貫通孔等が必要であり、検査設備が大型化、複雑化する傾向にある。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、固体撮像素子への光の照射を簡単な構造で実現し、検査設備全体の簡略化、小型化を図ることができる固体撮像素子検査用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、検査用基板に接続される固体撮像素子検査用ソケットであって、固体撮像素子が搭載される基台と、該基台に搭載した固体撮像素子を押さえる蓋体とを備え、前記蓋体には、前記基台上の固体撮像素子に光を照射する発光素子が設けられ、前記基台には、搭載される固体撮像素子の端子部及び前記発光素子をそれぞれ前記検査用基板に接続状態とするためのコンタクト配線部が設けられていることを特徴とする。
【０００９】
この検査用ソケットにおいては、基台に固体撮像素子を搭載して蓋体により押さえると、基台のコンタクト配線部に固体撮像素子の端子部が接続状態に保持される。そして、この固体撮像素子を保持した状態で基台を検査用基板に接続することにより、基台のコンタクト配線部を介して検査用基板に固体撮像素子が電気的接続状態となる。また、蓋体に設けられている発光素子もコンタクト配線部を介して検査用基板に接続状態となるので、この検査用基板を経由して発光を制御することが可能になる。
【００１０】
このようにして固体撮像素子をソケットに装着し、そのソケットを検査用基板に接続状態として、この検査用基板を介して固体撮像素子を通電検査する。このとき、発光素子にも通電して、固体撮像素子に光を照射することにより、その撮像特性を検査することができる。すなわち、この検査用ソケットは、蓋体に発光素子が設けられているので、外部の光源及び光源から固体撮像素子までの導光手段等の光照射設備を別途設ける必要はない。
なお、基台と蓋体とは例えばヒンジ結合状態とされ、蓋体の発光素子は基台のコンタクト配線部に接続状態としておくのがよいが、基台に蓋体を着脱する構成のものにも適用することができ、その場合は、基台に蓋体を装着したときに、発光素子の端子部が基台のコンタクト配線部に接続状態となるように設定すればよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の固体撮像素子検査用ソケットによれば、蓋体に発光素子を設けて、基台のコンタクト配線部を介して検査用基板に接続する構成としたことにより、外部の光源及び光源から固体撮像素子までの導光手段等を設ける必要がなく、検査設備全体の簡略化、小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る固体撮像素子検査用ソケットの一実施形態を示す縦断面図であり、蓋体を開けた状態を示す。
【図２】図１のソケットにおける蓋体の内面を示す正面図である。
【図３】図１のソケットの蓋体を閉じた状態を示す縦断面図である。
【図４】図１のソケットを取り付けた状態の検査用基板の平面図である。
【図５】図４の検査用基板が接続されるバーンイン用検査装置の一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明に係る固体撮像素子検査用ソケット（以下、単にソケットという）の一実施形態を図面を参照しながら説明する。
本実施形態のソケット１は、図１〜図３に示すように、固体撮像素子２が搭載される基台３に、その基台３に搭載した固体撮像素子２を押さえる蓋体４をヒンジ結合してなるクラムシェル型ソケットである。固体撮像素子２は、その上面が受光面５とされるとともに、下面に外部接続用の端子部６が露出状態に設けられている。
【００１４】
基台３は、平面視で四角形のブロック状に形成され、その中央部に固体撮像素子２を載置するための凹部７が上方を開放した状態に形成されている。また、その凹部７の内底面を形成するように配線基板８が設けられ、この配線基板８に、基台３の底壁を貫通して外底面から突出するリード９が接続されている。
配線基板８は、その両面に配線されており、凹部７内に載置される固体撮像素子２の端子部６と対応する配置でコンタクト部１１が凹部７内に露出し、このコンタクト部１１と裏面のリード９とを電気的に接続状態としている。そして、凹部７内に載置した固体撮像素子２の端子部６にコンタクト部１１が接触し、配線基板８を経由してリード９に接続されるようになっている。
【００１５】
一方、蓋体４は、基台３の一側部にヒンジ軸１２を介して取り付けられ、図３に示すように基台３に重ねられる閉塞位置と、図１に示すように基台３の上方を開放状態とする開放位置との間で揺動自在とされている。また、蓋体４の内面には、基台３に重ねられたときに凹部７内の固体撮像素子２を上方から押さえる複数の突起部１３と、ＬＥＤ素子からなる発光素子１４とが設けられている。本実施形態では固体撮像措置２が平面視正方形をなしており、図２に示すように、突起部１３は固体撮像素子２の四つの辺をそれぞれ押さえるように４個設けられている。
【００１６】
発光素子１４は、突起部１３により囲まれた部分の中心位置に固定され、蓋体４を基台３に重ねて閉じたときに固体撮像素子２の受光面５に対向する位置関係に配置されており、固体撮像素子２に上方から光を照射することができるようになっている。そして、この発光素子１４に接続状態の配線部１５が蓋体４の内部を経由して基台３内の配線基板８に接続され、配線基板８からリード９に接続されている。この場合、配線部１５において蓋体４と基台３との間の部分は、屈曲自在なフレキシブルケーブル１６によって構成されており、このフレキシブルケーブル１５が蓋体４の開閉動作に伴い屈曲して追従できるようにされている。
本発明のコンタクト配線部は、この実施形態では配線基板８、リード９及び発光素子１４のフレキシブルケーブル１６を含む配線部１５により構成される。
【００１７】
また、蓋体４の自由端部には、爪部１７が突出して設けられるとともに、基台３の側部の対応する位置には、側面の一部を窪ませてなる係合部１８が設けられ、蓋体４を閉じたときに、これら爪部１７と係合部１８とが係合状態となって、その閉じた状態が保持されるようになっている。この爪部１７と係合部１８とからなる係合手段の形状は、特に限定されるものではないが、図示例では、両者の接触面がわずかな角度の傾斜面に形成され、爪部１７の弾性によって傾斜を乗り越えて係合することにより、蓋体４を閉じた状態が維持され、その閉じた状態から蓋体４を逆方向に回動して爪部１７が傾斜を乗り越え得る力を加えれば、蓋体４を開けることができるようになっている。また、爪部１７の先端部は、係合部１８への係合を容易にするために面取りされている。
【００１８】
このように構成されたソケット１が搭載される検査用基板２１は、図４に示すように、複数個のソケット１を搭載することができるようになっており、この搭載状態において各ソケット１のリード９が検査用基板２１に接続される。検査用基板２１には、その一側部にコネクタ部２２が設けられており、搭載した各ソケット１がコネクタ部２２に接続状態とされる。
【００１９】
また、この検査用基板２１が装着されるバーンイン用検査装置２３は、図５に示すように、ヒータ２４により加熱される恒温室２５が備えられるとともに、恒温室２５の内面に、検査用基板２１のコネクタ部２２を接続可能なコネクタ部２６が複数設けられ、これらコネクタ部２６に図示略の電源部、検査制御部等が接続されている。検査制御部では、各ソケット１内の固体撮像素子２に必要な電圧を印加するとともに、発光素子１４にも通電し、プログラムに従って検査がなされ、各ソケット１内の固体撮像素子２毎の出力がモニターされる。
なお、図示はしていないが、恒温室２５内には、検査用基板２１の側部を支持するガイドレール等が設けられ、また、恒温室２５の前方を開閉する扉が備えられる。
【００２０】
次に、このように構成したソケット１を用いてバーンインテストを実施する方法について説明する。
ソケット１の凹部７内に固体撮像素子２を載置し、蓋体４を閉めて爪部１７を基台３の係合部１８に係合すると、蓋体４の突起部１３が固体撮像素子２を押さえて、図３に示すように、固体撮像素子２の端子部６を基台３の配線基板８のコンタクト部１１に押圧接触状態とする。この状態で、固体撮像素子２の受光面５に蓋体４の発光素子１４が対向配置される。そして、図４に示すようにソケット１を検査用基板２１上に搭載し、ソケット１の底面から突出しているリード９を検査用基板２１に接続する。
【００２１】
次に、この検査用基板２１を図５に示すようにバーンイン用検査装置２３の恒温室２５内に収納するとともに、検査用基板２１のコネクタ部２２を検査装置２３のコネクタ部２６に接続し、恒温室２５内を所定温度に加熱した状態としてソケット１内の固体撮像素子２に電圧を印加して特性検査する。このとき同時に、ソケット１内の発光素子１４も検査装置２３の電源に接続状態となっており、この発光素子１４に通電され、ソケット１内で固体撮像素子２の受光面５に光を照射する。
【００２２】
したがって、固体撮像素子２は、発光素子１４から光が照射された状態で検査されるので、バーンインの活性化率を高めることができる。この発光素子１４からの光は、検査時間中、継続して照射してもよいし、電源をＯＮ／ＯＦＦ制御することにより、断続的に照射することも可能である。光を断続的に照射することにより、固体撮像素子２をより活性化して、より有効な加速試験を実施することができる。
そして、このバーンインテストにより、不良となった固体撮像素子は取り除かれ、良品のみ出荷される。
【００２３】
以上説明したように、本実施形態のソケット１は、固体撮像素子２に向けて光を照射する発光素子１４が蓋体４に内蔵されているので、従来技術のような大型の光照射装置を外部に設ける必要はなく、検査設備全体の構造を簡易で小型化することができる。また、発光素子１４としてＬＥＤ素子を用いたことにより、光の制御がし易く、制御の応答も早いので、検査時間を短くすることが可能になる。
【００２４】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記実施形態では、ソケットを固体撮像素子のバーンインテストの実施に用いたが、バーンインテストに限らず、固体撮像素子の製造工程中における検査など、各種の検査に用いることができ、ＬＳＩテスターによる検査等にも適用でき、簡易な検査を可能にする。
【符号の説明】
【００２５】
１…ソケット、２…固体撮像素子、３…基台、４…蓋体、５…受光面、６…端子部、７…凹部、８…配線基板、９…リード、１１…コンタクト部、１２…ヒンジ軸、１３…突起部、１４…発光素子、１５…配線部、１６…フレキシブルケーブル、１７…爪部、１８…係合部、２１…検査用基板、２２…コネクタ部、２３…バーンイン用検査装置、２４…ヒータ、２５…恒温室、２６…コネクタ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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