【事件の表示】
　特願２０１３−５２７７３０「ディスクリート電子部品の組立およびパッケージング方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年３月２２日国際公開、ＷＯ２０１２／０３５４９３、平成２５年１０月２８日国内公表、特表２０１３−５３９９０８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２３年９月１３日（パリ条約に基づく優先権主張　平成２２年９月１３日　南アフリカ（ＺＡ））を国際出願日とする出願であって、平成２６年１２月１２日付け拒絶理由通知に対して、平成２７年４月１３日付けで手続補正がなされたが、同年９月３日付けで拒絶査定がなされた。これに対し、平成２８年１月７日付けで拒絶査定不服審判が請求されると共に手続補正がなされた。また、同年６月２９日付けで上申書が提出された。
第２　平成２８年１月７日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２８年１月７日付の手続補正を却下する。
［理由］
１．補正後の本願発明
　平成２８年１月７日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲についてするものであって、請求項２については、
本件補正前（平成２７年４月１３日付け手続補正）に、
 「【請求項２】
　ａ．半導性インク、絶縁性インクおよび導電性インクのうちの少なくとも１つを基板上に印刷して構成される部品構造であって、少なくとも１つの導電性の接触パッドを形成する部品構造と、
　ｂ．前記少なくとも１つの接触パッドに又はその近傍に一端が配置された接続リード線と、
　ｃ．前記部品構造を前記接続リード線の一端とともに封止する電気的絶縁性材料による少なくとも１つの層とを備え、
　前記接続リード線の一端は、前記基板と前記絶縁性材料による少なくとも１つの層によって付与される圧力によって、前記少なくとも１つの接触パッドに接触した状態で保持される、電子部品アセンブリ。」
とあったところを、
 「【請求項２】
　ａ．半導性インク、絶縁性インクおよび導電性インクのうちの少なくとも１つを基板上に
配置
印刷
　ｂ．前記少なくとも１つの接触パッドに又はその近傍に一端が配置された接続リード線と、
　ｃ．前記部品構造を前記接続リード線の一端とともに封止する電気的絶縁性材料による少なくとも１つの層とを備え、
　
前記基板および前記絶縁性材料による層のうちの少なくとも１つは、圧縮力によって塑性的又は弾性的に変形可能でショアＡ硬度が１００以下又はブリネル硬さが３０以下である軟質材料で構成されており、
　前記接続リード線の一端は、前記基板と前記絶縁性材料による少なくとも１つの層によって付与される圧力によって、前記少なくとも１つの接触パッドに
電気的に
とするものである。
２．補正の目的要件について
　補正された請求項２に係る発明は、補正前の請求項２の「部品構造」を「印刷部品構造」に限定し、基板および絶縁材料による層のうち少なくとも１つを「圧縮力によって塑性的又は弾性的に変形可能でショアＡ硬度が１００以下又はブリネル硬さが３０以下である軟質材料で構成」することに限定し、また、補正前の請求項２の「接触パッドに接触した状態で保持」を「接触パッドに電気的に接触した状態で保持」に限定したものである。
　そうすると、本件補正は、発明特定事項を限定するものであるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正の請求項２に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）否かについて以下検討する。
３．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張日前に頒布された刊行物である特開２００７−１８０５２３号公報（平成１９年７月１２日公開。以下「引用例」という。）には、「サーミスタ」について、図面とともに以下の記載がある。なお、下線は当審で付与した。
ア．「【００１２】
　以下、この発明の第一実施の形態について、図１〜図３に基づいて説明する。この実施形態のサーミスタ１０は、例えば図１に示すような、表面実装型のチップ型サーミスタ素子１２から成る。
サーミスタ素子１２は、
基板１４上に、金属酸化物等から成るサーミスタ組成物を塗布したサーミスタ抵抗体１６を備える。
 【００１３】
　
サーミスタ抵抗体１６は、セラミック基板１４の両端の内部電極２０間に形成され、内部電極２０の外側には、さらに中間電極２２が形成され、中間電極２２及びその周囲の内部電極２０の表面は、Ｎｉメッキ層等による外部電極２４で覆われている。
イ．「【００１５】
　
サーミスタ素子１２の両端の外部電極２４には、
一対のリード線２６がハンダ付けされている。
サーミスタ素子１２と所定長さの一対のリード線２６は、
２枚の絶縁性の樹脂フィルム３０に挟持されて密封されている。樹脂フィルム３０はＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）
ウ．「【００１６】
　次に、この実施形態のサーミスタの製造方法について説明する。まず、
サーミスタ素子１２は、
内部電極２０を印刷
厚膜サーミスタ抵抗体材料を印刷
エ．「【００２２】
　個々のチップ状のサーミスタ素子１２には、その両端の外部電極２４の各端面に、各々銅の丸線の単線から成る一対のリード線２６をハンダ付けする。そして、
樹脂フィルム３０の表面に
サーミスタ素子１２がハンダ付けされたリード線２６を載せ、さらにその上に
樹脂フィルム３０を貼り合わせて、サーミスタ素子１２とリード線２６を密封する。
　上記アないしエの記載から、引用例には以下の事項が記載されている。
・上記ア、ウ、および図１によれば、サーミスタ素子１２は、基板表面に厚膜サーミスタ抵抗体材料を印刷して形成されたサーミスタ抵抗体１６を備えるものである。
・上記ア、ウ、および図１によれば、サーミスタ素子１２は、基板表面におけるサーミスタ抵抗体１６の両側に印刷して形成された内部電極２０を備えるものである。そして更に、中間電極２２、外部電極２４を備えるものである。
・上記イ、エ、および図１ないし図２によれば、サーミスタ素子１２の外部電極２４には、リード線２６が接続（ハンダ付け）されているものである。そして、サーミスタ素子１２とリード線２６の一部は、２枚のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）からなる樹脂フィルム３０を貼り合わせることにより、挟持され密封されているものである。
　したがって、上記摘示事項及び図面を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認める。
 「基板表面に厚膜サーミスタ抵抗体材料を印刷して形成されたサーミスタ抵抗体１６を備えたサーミスタ素子１２であって、印刷して形成された内部電極２０、中間電極２２、外部電極２４と、
　該外部電極２４に接続されたリード線２６と、
　該サーミスタ素子１２と該リード線２６の一部を挟持して密封するポリエチレンテレフタレートからなる樹脂フィルム３０とを備えた、
　サーミスタ。」
４．対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
（１）引用発明の「サーミスタ素体１２」は、厚膜サーミスタ抵抗体材料を印刷したものを備えているから、本願補正発明の「半導性インク、絶縁性インクおよび導電性インクのうちの少なくとも１つを基板上に配置して構成される印刷部品構造」に相当する。
　また、引用発明の「内部電極２０、中間電極２２、外部電極２４」は、少なくとも印刷して形成された内部電極を含んでおり、本願補正発明の「導電性の接触パッド」に相当する。
　よって、引用発明の「基板表面に厚膜サーミスタ抵抗体材料を印刷して形成されたサーミスタ抵抗体１６を備えたサーミスタ素子１２であって、印刷して形成された内部電極２０、中間電極２２、外部電極２４」は、本願補正発明の「半導性インク、絶縁性インクおよび導電性インクのうちの少なくとも１つを基板上に配置して構成される印刷部品構造であって、少なくとも１つの導電性の接触パッドを形成する部品構造」に相当する。
（２）上記（１）のとおり、引用発明の外部電極２４は、本願補正発明の接触パッドの一部を構成するものであるから、引用発明の「該外部電極２４に接続されたリード線２６」は、本願補正発明の「前記少なくとも１つの接触パッドに又はその近傍に一端が配置された接続リード線」に相当する。
（３）引用発明の「該サーミスタ素子１２と該リード線２６の一部を挟持して密封するポリエチレンテレフタレートからなる樹脂フィルム３０」は、本願補正発明の「前記部品構造を前記接続リード線の一端とともに封止する電気的絶縁性材料による少なくとも１つの層」に相当する。
　但し、本願補正発明は、「前記接続リード線の一端は、前記基板と前記絶縁性材料による少なくとも１つの層によって付与される圧力によって、前記少なくとも１つの接触パッドに電気的に接触した状態で保持される」のに対し、引用発明にはその旨の特定はされていない。
（４）本願補正発明は、「基板および前記絶縁性材料による層のうちの少なくとも１つは、圧縮力によって塑性的又は弾性的に変形可能でショアＡ硬度が１００以下又はブリネル硬さが３０以下である軟質材料で構成」するのに対し、引用発明にはその旨の特定はされていない。
（５）引用発明の「サーミスタ」は、上記（１）ないし（３）のとおり、本願補正発明でいう「印刷部品構造、接続リード線、電気的絶縁性材料による少なくとも１つの層」を備えているから、本願補正発明の「電子部品アセンブリ」に相当する。
　よって、本願補正発明と引用発明とは、以下の点で一致ないし相違する。
＜一致点＞
 「ａ．半導性インク、絶縁性インクおよび導電性インクのうちの少なくとも１つを基板上に配置して構成される印刷部品構造であって、少なくとも１つの導電性の接触パッドを形成する部品構造と、
　ｂ．前記少なくとも１つの接触パッドに又はその近傍に一端が配置された接続リード線と、
　ｃ．前記部品構造を前記接続リード線の一端とともに封止する電気的絶縁性材料による少なくとも１つの層とを備えた、
　電子部品アセンブリ。」
＜相違点１＞
　本願補正発明は、「基板および前記絶縁性材料による層のうちの少なくとも１つは、圧縮力によって塑性的又は弾性的に変形可能でショアＡ硬度が１００以下又はブリネル硬さが３０以下である軟質材料で構成」するのに対し、引用発明にはその旨の特定はされていない。
＜相違点２＞
　本願補正発明は、「前記接続リード線の一端は、前記基板と前記絶縁性材料による少なくとも１つの層によって付与される圧力によって、前記少なくとも１つの接触パッドに電気的に接触した状態で保持される」のに対し、引用発明にはその旨の特定はされていない。
５．判断
　そこで、上記相違点１，２について判断する。
＜相違点１＞について
　引用発明は、本願補正発明の「電気的絶縁性材料による１つの層」に相当する樹脂フィルムの材料として「ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）」を選択し得るところ、このポリエチレンテレフタレートからなるフィルムは、ショアＡ硬度が１００以下であることは明らかである。
　なお、本願明細書（段落【０００７】ないし【０００８】、【００４９】ないし【００５１】を参照。）によれば、パッケージ材料（本願補正発明の「電気的絶縁性材料による１つの層」に相当。）としてポリエチレンのポリマーフィルムを用いること、実施例において外側積層レイヤ（本願補正発明の「電気的絶縁性材料による１つの層」に相当。）として「ＰＥＴシート」を用いることが記載されている。
　そして、相違点１に係る事項は、「基板」か「絶縁性材料による層」のいずれかをショアＡ硬度が１００以下の軟質材料で構成すれば足りるのであるから、引用発明の「ポリエチレンテレフタレートからなる樹脂フィルム」は相違点１の構成を満たすものである。
　よって、相違点１は実質的な相違点ではない。
＜相違点２＞について
　引用発明は、２枚の樹脂フィルムを貼り合わせることによって（基板を含む）サーミスタ素子とリード線とを挟持し密封しているから、基板とリード線と樹脂フィルムとは互いに密着した状態になっており、結局のところ、リード線は基板とフィルムとの間に挟まっていることになる。
　そうすると、引用発明のリード線は、ハンダによって基板に備えた外部電極に接続固定（接触）されているものの、基板とフィルムとの間に挟まった状態で位置決めがなされていることから、フィルムにより付与された圧力によって（ハンダの有無に関係なく）電気的な接触が行われるように構成されることは引用発明から容易になし得た事項である。
　よって、引用発明から相違点２の構成を採用することは、当業者であれば容易になし得た事項である。
　したがって、本願補正発明は、引用発明により当業者が容易になし得たものである。
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用発明から当業者が予測できる範囲のものである。
６．むすび
　以上のとおり、本願補正発明は、引用例に記載された発明により容易になし得た発明であるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
第３　本願発明について
１．本願発明
　平成２８年１月７日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし１４に係る発明は、平成２７年４月１３日付けの手続補正の特許請求の範囲の請求項１ないし１４に記載された事項により特定されたものであるところ、その請求項２に係る発明（以下「本願発明」という。）は、以下のとおりのものである。
「【請求項２】
　ａ．半導性インク、絶縁性インクおよび導電性インクのうちの少なくとも１つを基板上に印刷して構成される部品構造であって、少なくとも１つの導電性の接触パッドを形成する部品構造と、
　ｂ．前記少なくとも１つの接触パッドに又はその近傍に一端が配置された接続リード線と、
　ｃ．前記部品構造を前記接続リード線の一端とともに封止する電気的絶縁性材料による少なくとも１つの層とを備え、
　前記接続リード線の一端は、前記基板と前記絶縁性材料による少なくとも１つの層によって付与される圧力によって、前記少なくとも１つの接触パッドに接触した状態で保持される、電子部品アセンブリ。」
２．引用例
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例およびその記載事項は、上記「第２　３．引用例」に記載したとおりである。
３．対比・判断
　本願発明は、本願補正発明における「印刷部品構造」を「部品構造」とし、「接触パッドに電気的に接触」を「接触パッドに接触」とし、基板または絶縁材料による層の限定を削除したものである。
　そうすると、本願発明よりも限定した本願補正発明が、上記「第２　４．対比」および「第２　５．判断」に記載したとおり、引用発明により容易になし得たものであるから、本願発明も同様の理由により、引用発明により容易になし得たものである。
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明により容易になし得たものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について言及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。