(57)【要約】【課題】簡単かつ精度良く、ウエハの外周面を加工できるウエハ加工装置及びウエハ加工方法を提供する。【解決手段】積層体Ｓにおけるウエハの積層方向両側を保持した状態で、積層体Ｓを回転させる回転機構１６と、回転する積層体Ｓの外周面に接触可能に設けられ、積層体Ｓの外周面を円柱形状に研削する研削回転砥石１４と、積層体Ｓの外周面に沿って設けられ、回転する積層体Ｓとの間に研磨材Ｗを介在させた状態で、積層体Ｓの外周面を研磨する研磨手段１５とを備えていることを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハが厚さ方向に沿って複数枚積層されてなるウエハ積層体の外周面を加工するウエハ加工装置において、
前記ウエハ積層体における前記ウエハの積層方向両側を保持した状態で、前記ウエハ積層体を回転させる回転機構と、
回転する前記ウエハ積層体の外周面に接触可能に設けられ、前記ウエハ積層体の外周面を研削する研削手段と、
前記ウエハ積層体の外周面に沿って設けられ、回転する前記ウエハ積層体との間に研磨材を介在させた状態で、前記ウエハ積層体の外周面を鏡面研磨する研磨手段とを備えていることを特徴とするウエハ加工装置。
【請求項２】
前記研削手段及び前記研磨手段は、前記ウエハ積層体の外周面に対して接近離間する方向にそれぞれ独立して移動可能に構成されていることを特徴とする請求項１記載のウエハ加工装置。
【請求項３】
前記ウエハ積層体と前記研磨手段との間に前記研磨材を供給する研磨材供給手段を備え、
前記研磨材供給手段は、前記ウエハ積層体の積層方向に沿って複数ヶ所から前記研磨材を供給可能に構成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載のウエハ加工装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３の何れか１項に記載のウエハ加工装置を用いて、前記ウエハ積層体の外周面を加工するウエハ加工方法であって、
前記回転機構により前記ウエハ積層体を回転させながら、前記ウエハ積層体の外周面に前記研削手段を接触させることで、前記ウエハ積層体の外周面を研削する研削工程と、
前記回転機構により前記ウエハ積層体を回転させながら、前記ウエハ積層体と前記研磨手段との間に前記研磨材を介在させて、前記ウエハ積層体の外周面を鏡面研磨する研磨工程とを有していることを特徴とするウエハ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハ加工装置及びウエハ加工方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や携帯情報端末機器には、時刻源や制御信号等のタイミング源、リファレンス信号源等として水晶等を利用した圧電振動子が用いられている。この種の圧電振動子は様々なものが知られており、例えば音叉型の圧電振動片を有するものや、厚み滑り振動する圧電振動片を有するもの等が知られている。
ところで、上述した圧電振動片は、圧電体である水晶を用いて形成される。具体的には、まず水晶からなる直方体形状の原石を切断して矩形板状のウエハに加工した後、ウエハを所定の厚みまで表面研磨加工する。そして、ウエハを洗浄、乾燥した後、機械加工やフォトリソグラフィ技術等を用いて圧電振動片の外形を形成するとともに、ウエハ上に金属膜をパターニングして電極を形成する。これにより、１枚のウエハから複数の圧電振動片を作製している。
【０００３】
上述した圧電振動片では、振動特性等の品質がウエハの厚みに依存している。そのため、上述した表面研磨加工が圧電振動片の品質を決定付けるために重要な工程となる。表面研磨工程は、キャリアの保持孔内に収容したウエハを、研磨用の上定盤と下定盤との間でキャリアとともに自転及び公転させ、その表裏両面を所定の厚みとなるように研磨するのが一般的である。
ところが、矩形板状のウエハに対して表面研磨加工を施す場合、ウエハはキャリア内で自転しないので、ウエハの面方向で研磨レートのばらつきが生じ、最終的なウエハの仕上がり厚みにばらつきが生じる。
【０００４】
これに対して、原石から切り出された矩形板状のウエハをいったん積層して角柱状にして、外周を研削することで円柱状に加工し、その後積層をばらすことで円板状のウエハに加工した後、上述した表面研磨工程を行う方法が考えられる。この方法によれば、表面研磨時にウエハがスムーズに自転するため、研磨レートのばらつきを抑制し、ウエハの仕上がり厚みを均一化できると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−２１０８５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、円板状に加工した後のウエハの外周面（外側面）には微小な欠け等からなるダメージ層が存在しており、後工程においてダメージ層を起点にしてウエハにクラックや割れが発生する虞がある。その結果、歩留まりが低下するという問題がある。なお、例えば半導体等の製造分野では、円柱形状のインゴットから切り出された円板状のシリコンウエハの外周縁に対して面取り加工を行い、その後、シリコンウエハの外周面を鏡面研磨する装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この構成によれば、面取り加工に伴う凹凸等のダメージ層を除去できるとされている。しかしながら、シリコンウエハは元々、円板状であるため、ダメージ層の程度が低く、比較的簡単にダメージ層を除去できる。
【０００７】
これに対して、水晶のウエハは非常に薄くて割れやすいため、矩形板状のウエハの外周面を一枚ずつ円板状に加工するのは難しい。仮に、矩形板状ウエハを円板状に加工できたとしても、加工されたウエハの外周面には、上述したダメージ層が広範囲に亘って存在しているため、これらダメージ層を完全に除去することが難しい。
【０００８】
そこで、本発明は、上述した問題に鑑みてなされたものであり、簡単かつ精度良く、ウエハの外周面を加工できるウエハ加工装置及びウエハ加工方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決するために、本発明は以下の手段を提供する。
本発明に係るウエハ加工装置は、ウエハが厚さ方向に沿って複数枚積層されてなるウエハ積層体の外周面を加工するウエハ加工装置において、前記ウエハ積層体における前記ウエハの積層方向両側を保持した状態で、前記ウエハ積層体を回転させる回転機構と、回転する前記ウエハ積層体の外周面に接触可能に設けられ、前記ウエハ積層体の外周面を研削する研削手段と、前記ウエハ積層体の外周面に沿って設けられ、回転する前記ウエハ積層体との間に研磨材を介在させた状態で、前記ウエハ積層体の外周面を鏡面研磨する研磨手段とを備えていることを特徴としている。
【００１０】
この構成によれば、複数枚のウエハが積層されてなるウエハ積層体に対してまとめて加工を行うことで、製造効率の向上を図るとともに、ウエハの割れ等を防ぎ、ウエハの外周面を簡単に加工できる。
特に、研削工程終了後のウエハ積層体の外周面を鏡面研磨することで、研削工程終了後にウエハ積層体の外周面に存在する欠け等のダメージ層を除去できる。これにより、外周面の表面精度の高いウエハを作成できるので、後工程におけるウエハの割れ等を抑制して歩留まりを向上できる。
しかも、研削手段とともに、ウエハ積層体の外周面を鏡面研磨する研磨手段を設けているため、ウエハ積層体の研削及び研磨を一つの装置で行うことができる。これにより、別途他の研磨装置を用意する必要がないので、設備コストの増加を抑制できる。また、研削工程と研磨工程との間でウエハ積層体を搬送する必要がないので、製造効率の低下を抑制できる。
したがって、製造コストの低減及び生産効率の向上を図った上で、簡単かつ精度良くウエハの外周面を加工できる。
【００１１】
また、前記研削手段及び前記研磨手段は、前記ウエハ積層体の外周面に対して接近離間する方向にそれぞれ独立して移動可能に構成されていることを特徴としている。
この構成によれば、研削手段と研磨手段とをそれぞれ独立して移動可能に構成することで、研削工程及び研磨工程時において研削手段と研磨手段との干渉を防止できる。
【００１２】
また、前記ウエハ積層体と前記研磨手段との間に前記研磨材を供給する研磨材供給手段を備え、前記研磨材供給手段は、前記ウエハ積層体の積層方向に沿って複数ヶ所から前記研磨材を供給可能に構成されていることを特徴としている。
この構成によれば、ウエハ積層体の積層方向における複数ヶ所から研磨材を供給することで、ウエハ積層体の積層方向全域に亘って均一に研磨材を供給できる。これにより、効率的な鏡面研磨が可能になる。
【００１３】
また、本発明のウエハ加工方法は、上記本発明のウエハ加工装置を用いて、前記ウエハ積層体の外周面を加工するウエハ加工方法であって、前記回転機構により前記ウエハ積層体を回転させながら、前記ウエハ積層体の外周面に前記研削手段を接触させることで、前記ウエハ積層体の外周面を研削する研削工程と、前記回転機構により前記ウエハ積層体を回転させながら、前記ウエハ積層体と前記研磨手段との間に前記研磨材を介在させて、前記ウエハ積層体の外周面を鏡面研磨する研磨工程とを有していることを特徴としている。
この構成によれば、複数枚のウエハが積層されてなるウエハ積層体に対してまとめて加工を行うことで、製造効率の向上を図るとともに、ウエハの割れ等を防ぎ、ウエハの外周面を簡単に加工できる。
特に、研削工程終了後のウエハ積層体の外周面を鏡面研磨することで、研削工程終了後にウエハ積層体の外周面に存在する欠け等のダメージ層を除去できる。これにより、外周面の表面精度の高いウエハを作成できるので、後工程におけるウエハの割れ等を抑制して歩留まりを向上できる。
しかも、研削手段とともに、ウエハ積層体の外周面を鏡面研磨する研磨手段を設けているため、ウエハ積層体の研削及び研磨を一つの装置で行うことができる。これにより、別途他の研磨装置を用意する必要がないので、設備コストの増加を抑制できる。また、研削工程と研磨工程との間でウエハ積層体を搬送する必要がないので、製造効率の低下を抑制できる。
したがって、製造コストの低減及び生産効率の向上を図った上で、簡単かつ精度良くウエハの外周面を加工できる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、製造コストの低減及び生産効率の向上を図った上で、簡単かつ精度良くウエハの外周面を加工できる。そのため、歩留まりを向上できるとともに、高品質な製品を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】研削回転砥石が研削ポジションにある場合のウエハ加工装置の側面図である。
【図２】研削回転砥石が研削ポジションにある場合のウエハ加工装置を軸方向から見た側面図である。
【図３】研磨手段が研磨ポジションにある場合のウエハ加工装置の側面図である。
【図４】研磨手段が研磨ポジションにある場合のウエハ加工装置を軸方向から見た側面図である。
【図５】研磨手段が研磨ポジションにある場合のウエハ加工装置の斜視図である。
【図６】研削工程前の積層体を示す斜視図である。
【図７】研削工程後の積層体を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面に基づいて本発明の実施形態を説明する。
（ウエハ加工装置）
図１はウエハ加工装置の側面図である。なお、図１では説明を分かり易くするため、後述する研磨材供給手段を省略する。
図１に示すように、ウエハ加工装置１１（以下、加工装置１１という）は、加工対象であるウエハ積層体Ｓ（以下、積層体Ｓという）の外周面に対して研削及び鏡面研磨を行うことで、角柱形状の積層体Ｓを円柱形状に加工する装置である。具体的に、加工装置１１は、積層体Ｓの積層方向（軸方向）両端部を回転可能に支持する回転ユニット１２及び固定ユニット１３を有する回転機構１６と、積層体Ｓの外周面を研削する研削回転砥石１４（研削手段）と、積層体Ｓの外周面を鏡面研磨する研磨手段１５とを備えている。
【００１７】
回転ユニット１２は、駆動手段となるモータ２１を有している。モータ２１からは軸方向一端側（図１中左側）に向けて出力軸２２が延出しており、この出力軸２２の先端には、積層体Ｓを保持する第１固定治具２３が設けられている。第１固定治具２３は、出力軸２２に固定されており、モータ２１の回転により共回りするようになっている。なお以下の各図では、出力軸２２の軸方向を単に軸方向と呼ぶ場合がある。
【００１８】
一方、固定ユニット１３は、積層体Ｓを間に挟んで回転ユニット１２の反対側に配置されており、固定ベース３１と、固定ベース３１から軸方向他端側（図１中右側）に向けて上述した出力軸２２と同軸上に延出する芯出し部３２と、芯出し部３２の先端に設けられた第２固定治具３３とを備えている。
【００１９】
芯出し部３２は、固定ベース３１から軸方向他端側に向けて延在する円柱状の軸部３４と、軸部３４の先端から軸方向他端側に向けて先細るように形成された芯出しセンター部３５とを備えている。なお、芯出し部３２は、軸方向に沿って移動可能に構成されている。
【００２０】
第２固定治具３３は、芯出し部３２と積層体Ｓとの間に挟持されるように配置されている。すなわち、上述した芯出し部３２が軸方向他端側に移動することで、第１固定治具２３と第２固定治具３３との間で、積層体Ｓが軸方向内側に向けて押圧された状態で保持される。この場合、第２固定治具３３と芯出し部３２とは、芯出しセンター部３５の先端部が、第２固定治具３３の端面に当接しているだけである。そのため、第２固定治具３３は、モータ２１の回転により第１固定治具２３との間に積層体Ｓを挟んだ状態で、回転ユニット１２とともに回転可能に構成されている。
【００２１】
図２は研削回転砥石が研削ポジションにある場合のウエハ加工装置を軸方向から見た側面図である。
図１，図２に示すように、研削回転砥石１４（以下、砥石１４という）は、モータ２１の軸方向に平行に配置された軸線回りに回転可能に支持された円板状の部材であり、積層体Ｓの側方に配置されている。砥石１４は、図示しない移動機構により、積層体Ｓの外周面に接近離間する方向（積層体Ｓの軸方向に直交する方向）に移動可能に構成されている。具体的に、砥石１４は、外周面が積層体Ｓの外周面に接触する研削ポジションＫ１と、積層体Ｓから離間した退避ポジションＴ１との間を移動可能に構成されている（図２中左右方向）。そして、研削ポジションＫ１において、積層体Ｓの回転方向と砥石１４の回転方向とを一致させた状態で、積層体Ｓ及び砥石の１４外周面同士を接触させることで積層体Ｓの外周面を研削できるようになっている。また、砥石１４は、軸方向に沿って移動可能に構成されており、砥石１４を回転させながら軸方向に沿って移動させることで、積層体Ｓの軸方向全体の外周面が研削される。
【００２２】
図３は研磨手段が研磨ポジションにある場合のウエハ加工装置の側面図であり、図４は軸方向から見た側面図である。なお、図３においては上述した砥石を省略する。
ここで、図１〜図４に示すように、研磨手段１５は、砥石１４により角柱形状から円柱形状に加工された積層体Ｓの外周面を鏡面研磨するものであり、積層体Ｓの下半部を収容可能に設けられた樋部５１と、樋部５１の内周面に設けられた研磨布５２とを備えている。
【００２３】
樋部５１は、ＳＵＳや塩化ビニール樹脂等、耐腐食性に優れた材料からなり、軸方向から見て半円筒状に形成されるとともに、軸方向の長さが積層体Ｓの軸方向における長さよりも長く形成されている。樋部５１は、図示しない移動機構により、積層体Ｓの外周面に接近離間する方向に移動可能に構成されている。具体的に、樋部５１は、積層体Ｓの下半部における外周面を覆うように配置された研磨ポジションＫ２と、積層体Ｓの外周面から離間した退避ポジションＴ２との間を移動可能に構成されている（図４中上下方向）。この場合、樋部５１が研磨ポジションＫ２にある場合には、砥石１４は退避ポジションＴ１に移動する一方、砥石１４が研削ポジションＫ１にある場合には、樋部５１は退避ポジションＴ２に移動するようになっている。すなわち、研削時及び研磨時において、樋部５１と砥石１４とはそれぞれ独立して移動可能に構成され、互いに干渉しない位置に移動するようになっている。
研磨布５２は、例えばスエード状のものであり、樋部５１の内周面全域に取り付けられている。
【００２４】
図５は研磨手段が研磨ポジションにある場合のウエハ加工装置の斜視図である。なお、図４では、上述した砥石や回転ユニット及び固定ユニット等を省略する。
図３〜図５に示すように、本実施形態の加工装置１１は、研磨布５２の表面に研磨材Ｗを供給する研磨材供給手段５３を備えている。研磨材供給手段５３は、研磨ポジションＫ２にある樋部５１（研磨布５２）と積層体Ｓとの間に研磨材Ｗを供給するものであり、積層体Ｓを間に挟んで砥石１４の反対側に配置されている。これにより、砥石１４と研磨材供給手段５３とは干渉しないようになっている。研磨材供給手段５３は、研磨材Ｗが貯留された貯留タンク６１と、貯留タンク６１から樋部５１の軸方向に沿って延在する供給ヘッダー６２と、供給ヘッダー６２に形成された複数の供給口６３とを備えている。なお、研磨材Ｗには、ガラス面の研磨に一般的に使用される酸化セリウム等の砥粒を水中に分散させたスラリー状のものが好適に用いられている。
【００２５】
供給ヘッダー６２は、樋部５１の周方向一端側の上方において、樋部５１の軸方向と平行に延在する円筒形状の部材であり、貯留タンク６１から供給される研磨材Ｗが樋部５１の軸方向に沿って流通するようになっている。
供給口６３は、供給ヘッダー６２の外周面が下方（図４参照）に向けて開口形成されたものであり、供給ヘッダー６２の延在方向に沿って等間隔に複数設けられている。そして、供給ヘッダー６２内を流通する研磨材Ｗは、各供給口６３から下方に向けて吐出され、樋部５１と積層体Ｓとの間に流入するようになっている（図４参照）。
【００２６】
（ウエハ積層体）
次に、本実施形態の加工装置１１による加工対象であるウエハ積層体Ｓについて説明する。図６は、研削前の積層体を示す斜視図である。
積層体Ｓは、複数枚の水晶ウエハ（ウエハ）Ｃの表裏面同士を接着剤によって接着し、厚さ方向に沿って積層したものである。各水晶ウエハＣは、圧電振動子に用いられる圧電振動片の原材料になるもので、水晶等からなる角柱形状の原石（不図示）が切断されたものである。
このような水晶ウエハＣを形成するには、まず、角柱形状の原石を用意するとともに、Ｘ線回析法等によって原石の切断角度（カット角）の測定を行う。測定後、ベースとなるガラス上に接着剤を用いて原石を固定する。次いで、ガラス上に固定された原石を、ワイヤーソーのワークテーブルにセットする。そして、切削液を供給しながらワイヤーソーを走行させ、測定した切断角度に沿って原石を所望の厚みに切断する。これにより、水晶ウエハＣを形成できる。
【００２７】
（ウエハ加工方法）
次に、上述した加工装置を用いて積層体Ｓを研削及び研磨するウエハ加工方法について説明する。なお、初期状態において、砥石１４は研削ポジションＫ１付近に配置される一方、樋部５１は退避ポジションＴ２に配置されているものとする。
まず図１，図２及び図６に示すように、接着剤を介して積層された複数枚の水晶ウエハＣの積層体Ｓを加工装置１１にセットする。具体的に、芯出し部３２を軸方向一端側に移動させた状態で、第１固定治具２３の端面に積層体Ｓの軸方向他端側の端面を当接させる。その後、芯出し部３２を軸方向他端側に移動させる。これにより、第１固定治具２３及び第２固定治具３３との間に、積層体Ｓが挟持される。この際、出力軸２２及び芯出し部３２の軸方向と、積層体Ｓの軸方向とを一致させた状態で、各固定治具２３，３３間に積層体Ｓを挟み込む。
【００２８】
次に、積層体Ｓの外周面を研削する（研削工程）。具体的には、モータ２１を駆動して積層体Ｓを回転させるとともに、モータ２１の回転方向と同一方向に砥石１４を回転させる。そして、砥石１４を回転させながら研削ポジションＫ１に移動させると、積層体Ｓの外周面と砥石１４の外周面とが擦れ合い、積層体Ｓの外周面が研削される。そして、砥石１４及び積層体Ｓを回転させながら、砥石１４を積層体Ｓの軸方向に沿って往復移動させることで、積層体Ｓの外周面における軸方向全域が均一に研削される。なお、研削工程におけるモータ２１の回転数は、砥石１４の回転数より小さくなるように設定されている。
以上により、積層体Ｓが角柱形状から円柱形状に形成される（図７参照）。なお、図７は、研削工程後における積層体の斜視図である。
【００２９】
ここで、図３〜図５及び図７に示すように、円柱形状に研削された積層体Ｓの外周面を鏡面研磨する（研磨工程）。具体的には、まず砥石１４を退避ポジションＴ１に移動させるとともに、樋部５１を研磨ポジションＫ２に移動させる。そして、樋部５１と積層体Ｓとの間に研磨材Ｗを供給する。この場合、貯留タンク６１に貯留された研磨材Ｗは、供給ヘッダー６２を流通する際に、各供給口６３から吐出される。これにより、積層体Ｓと樋部５１（研磨布５２）との間に、研磨材Ｗが流入する。本実施形態では、樋部５１の軸方向における複数ヶ所から研磨材Ｗが吐出されるため、樋部５１の軸方向全域に亘って均一に研磨材Ｗを供給できる。よって、効率的な研磨が可能になる。
【００３０】
そして、モータ２１を駆動することで、研磨布５２との間に研磨材Ｗを介在させた状態で積層体Ｓが回転する。これにより、積層体Ｓの外周面が研磨される。なお、樋部５１の下方に樋部５１から排出される研磨材Ｗを受け入れるドレンタンクを設け、ドレンタンクで受け入れた研磨材Ｗを再び貯留タンク６１に循環させても構わない。
【００３１】
その後、加工装置１１から積層体Ｓを取り出し、各水晶ウエハＣ間に介在する接着剤を溶解除去することで、外周面に鏡面加工が施された円板形状の水晶ウエハＣを複数枚同時に作成できる。
このようにして形成された水晶ウエハＣは、その後の圧電振動子における圧電振動片（例えば、ＡＴ振動片（厚み滑り振動片）や音叉型の圧電振動片）を製造するための前処理として、研磨装置によってその表裏面を研磨する。この場合、上述したように円板状の水晶ウエハＣでは、表面研磨時にスムーズに自転するため、研磨レートのばらつきを抑制できる。これにより、所望の厚みを有する水晶ウエハＣを作成することができる。
【００３２】
このように、本実施形態の加工装置１１は、積層体Ｓの両端部を回転可能に保持する回転機構１６と、積層体Ｓの外周面を研削する砥石１４と、砥石１４により研削された積層体Ｓの外周面を研磨する研磨手段１５とを有する構成とした。
この構成によれば、複数枚の水晶ウエハＣが積層されてなる積層体Ｓに対して、まとめて研削及び研磨を行うことで、製造効率の向上を図るとともに、水晶ウエハＣの割れ等を防ぎ、水晶ウエハＣの外周面を簡単に加工できる。
特に、研磨工程において積層体Ｓの外周面を研磨することで、研削工程終了後に積層体Ｓの外周面に存在する欠け等のダメージ層を除去できる。これにより、外周面の表面精度の高い水晶ウエハＣを作成できるので、後工程において水晶ウエハＣの割れ等を抑制して歩留まりを向上できる。
【００３３】
しかも、砥石１４を有する円筒研削盤に積層体Ｓの研削面（外周面）に沿って樋部５１を設け、この樋部５１（研磨布５２）と積層体Ｓとの間に研磨材Ｗを供給するのみで、積層体Ｓの研削及び研磨を一つの装置で行うことができる。これにより、別途他の研磨装置を用意する必要がないので、設備コストの増加を抑制できる。また、研削工程と研磨工程との間で積層体Ｓを搬送する必要がないので、製造効率の低下を抑制できる。この場合、砥石１４と研磨手段１５とを積層体Ｓに対して退避可能に構成することで、研削工程及び研磨工程時において砥石１４及び研磨手段１５同士の干渉を防止できる。
そして、このように形成された水晶ウエハＣを用いて圧電振動片を製造することで、振動特性に優れた高品質な圧電振動片を製造できる。
【００３４】
ところで、本実施形態では、角柱形状の原石を複数枚の水晶ウエハＣに切断した後、これら水晶ウエハＣを接着剤により接着した積層体Ｓの状態で研削及び研磨を行っている。これに対して、角柱形状の原石を円柱形状に研削及び研磨した後、円柱状の原石を複数枚の水晶ウエハに切断する方法も考えられる。
しかしながら、円柱状の原石を切断する際には、切断開始時にワイヤーソーと原石と点接触した状態となるため、ワイヤーソーが安定せず、ワイヤーソーが走行方向に交差する方向にずれてしまう虞がある。この場合、当初の切断予定位置とは異なる位置から原石が切り込まれることになり、切断後の水晶ウエハに厚みバラツキが生じやすい。
なお、水晶ウエハＣは非常に薄いため、原石から切り出した矩形板状の水晶ウエハＣに対して一枚ずつ研磨を行うことは難しい。
【００３５】
これに対して、前者の方法では、切断時に角柱形状の原石の上面にワイヤーソーが線接触した状態で切断が開始されるため、原石が切断予定位置に沿って確実に切り込まれる。そのため、所望の厚みを有する水晶ウエハＣを作成できる。
【００３６】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
例えば、上述した実施形態では、樋部５１を半円状（中心角が１８０度）に形成した場合について説明したが、樋部５１の周方向における長さ（樋部５１の中心角の大きさ）は適宜設計変更が可能である。
さらに、上述した実施形態では、研削手段に研削回転砥石を用いる構成について説明したが、これに限らず研削刃を用いても構わない。
また、上述した実施形態では、加工装置１１を用いて矩形板状の水晶ウエハＣを円板状に加工する場合について説明したが、水晶ウエハＣの厚さ方向から見た外形（平面視外形）は、矩形板状に限られない。例えば、多角形状や円状の水晶ウエハＣを加工することも可能である。
【符号の説明】
【００３７】
１１…加工装置（ウエハ加工装置）  １６…回転機構  １４…研削回転砥石（研削手段）  ５１…樋部（研磨手段）  ５２…研磨布  ５３…研磨材供給手段  Ｃ…水晶ウエハ（ウエハ）  Ｓ…ウエハ積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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