(57)【要約】【課題】磁界発生部材の移動に伴う磁界の変化を精度良く検出することができる磁気センサ及び電子機器を提供する。【解決手段】磁気センサ１は、導電性を有するリードフレーム３と、リードフレーム３を内包し、第１の案内部２７、２８を有する本体２と、本体２の第１の案内部２７、２８に案内される第２の案内部８０を有し、第２の案内部８０が第１の案内部２７、２８に案内され、本体２と相対移動を行う移動体７と、移動体７に設けられ、磁界を発生させる磁界発生部材８と、リードフレーム３に設けられ、磁界発生部材８が発生する磁界を検出する感磁素子６と、を備える。【選択図】図１
2011106830.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有するリードフレームと、
前記リードフレームを内包し、第１の案内部を有する本体と、
前記本体の前記第１の案内部に案内される第２の案内部を有し、前記第２の案内部が前記第１の案内部に案内され、前記本体と相対移動を行う移動体と、
前記移動体に設けられ、磁界を発生させる磁界発生部材と、
前記リードフレームに設けられ、前記磁界発生部材が発生する前記磁界を検出する感磁素子と、
を備えた磁気センサ。
【請求項２】
前記リードフレームは、前記感磁素子を保護するコンデンサ及びツェナーダイオードからなる保護回路が実装される請求項２に記載の磁気センサ。
【請求項３】
前記リードフレームは、前記本体から露出する端部が端子となる請求項２に記載の磁気センサ。
【請求項４】
前記本体は、前記リードフレームとの位置決め用の少なくとも１つのピンを有し、
前記リードフレームは、前記少なくとも１つのピンに基づく少なくとも１つの孔を有する請求項３に記載の磁気センサ。
【請求項５】
前記第２の案内部は、略Ｌ字形状を有し、前記移動体と前記第２の案内部によって形成される凹部に前記本体が挿入される請求項４に記載の磁気センサ。
【請求項６】
前記感磁素子は、磁気抵抗素子又はホール素子である請求項５に記載の磁気センサ。
【請求項７】
前記磁界発生部材は、永久磁石である請求項６に記載の磁気センサ。
【請求項８】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の磁気センサを備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気センサ及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術として、ベースハウジングの底壁に固定されたＰＣボード上に設けられたホールＩＣ（Integrated Circuit）と、ホールＩＣを跨ぐように底壁に設けられたガイドレールと、このガイドレールに案内されて、ホールＩＣ上を移動するスライダーと、スライダーに設けられた磁石と、を備えたシフト装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
このシフト装置によると、リンク機構等の機械的な構成が不要になるため、小型化が容易となり、また、スライダーの移動を検知するホールＩＣの数が少ないので、さらに小型化することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−４５３９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来のシフト装置は、各部品を組み付けるとき、ＰＣボードにホールＩＣを設置する際の誤差、ＰＣボードをベースハウジングの底壁に配置する際の誤差、及び底壁にガイドレールを設置する際の誤差等によって磁石の移動の検出精度が低下する可能性がある。
【０００６】
本発明の目的は、磁界発生部材の移動に伴う磁界の変化を精度良く検出することができる磁気センサ及び電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様は、導電性を有するリードフレームと、前記リードフレームを内包し、第１の案内部を有する本体と、前記本体の前記第１の案内部に案内される第２の案内部を有し、前記第２の案内部が前記第１の案内部に案内され、前記本体と相対移動を行う移動体と、前記移動体に設けられ、磁界を発生させる磁界発生部材と、前記リードフレームに設けられ、前記磁界発生部材が発生する前記磁界を検出する感磁素子と、を備えた磁気センサを提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、磁界発生部材の移動に伴う磁界の変化を精度良く検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る磁気センサの斜視図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態に係るリードフレームの概略図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態に係る磁気センサから出力される電位差Ｖと本体に対する移動体の位置Ｘに関するグラフである。
【図４】図４（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る磁気センサの動作に関する概略図である。
【図５】図５は、本発明の第２の実施の形態に係るバックル装置の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
[第１の実施の形態]
（磁気センサの構成）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る磁気センサの斜視図である。この磁気センサ１は、磁界の変化を検出し、検出結果を接続された電子機器に出力するものである。磁気センサ１は、主に、本体２と、本体２の内部に設けられたリードフレーム３と、リードフレーム３上に設けられた感磁素子６と、相対移動可能に本体２を保持する移動体７と、移動体７に設けられた磁界発生部材８と、を備える。
【００１１】
（本体の構成）
本体２は、図１に示すように、例えば、矩形状を有し、上部本体２０及び下部本体２１から構成されている。この本体２０は、例えば、エポキシ樹脂から形成される。
【００１２】
上部本体２０は、例えば、主面２３ａから突出し、長手方向の端部２３ｂ、２３ｃに延伸する凸部２４が形成されている。
【００１３】
下部本体２１は、例えば、主面２５ａから突出し、長手方向の端部２５ｂ、２５ｃに延伸する凸部２６が形成されている。また、下部本体２１は、例えば、リードフレーム３の位置決め用の少なくとも１つの孔に対応する位置に、孔に挿入される少なくとも１つのピンを有している。このピンは、上部本体２０及び／又は下部本体２１に設けられ、その数は、上部本体２０又は下部本体２１にリードフレーム３が精度良く位置決めされるのであれば、１つでも良い。
【００１４】
上部本体２０と下部本体２１の間には、例えば、リードフレーム３とシール材２２が挟まれており、このシール材２２によって、本体２０は防水されている。
【００１５】
本体２は、例えば、上部本体２０の側面２７ａ及び主面２３ａ、下部本体２１の側面２７ｂ及び主面２５ａとで一方の第１の案内部２７を構成し、また、上部本体２０の側面２８ａ及び主面２３ａ、下部本体２１の側面２８ｂ及び主面２５ａとで他方の第１の案内部２８を構成する。
【００１６】
（リードフレームの構成）
図２は、本発明の第１の実施の形態に係るリードフレームの概略図である。リードフレーム３は、例えば、導電性を有する部材として銅を主成分として形成されている。また、リードフレーム３は、例えば、板形状である。なお、リードフレーム３は、銅に限定されず、金、銀、クロム、ニッケル、アルミニウム等を主成分としても良い。
【００１７】
また、リードフレーム３は、第１の端子部３００Ａ及び第２の端子部３００Ｂと、上部本体２０及び／又は下部本体２１との位置決めのための部材である位置決め部材３３２、３３６、３４０、３４４を有している。
【００１８】
リードフレーム３は、例えば、本体２に固定される前段階では、第１及び第２の端子部３００Ａ、３００Ｂ、及び位置決め部材３３２、３３６、３４０、３４４が一体となっている。リードフレーム３は、一体となっている状態で下部本体２１との位置合わせを行う。図２に示す状態は、リードフレーム３のつながった部分が切断された状態を示している。
【００１９】
第１の端子部３００Ａは、例えば、本体２より外側に露出する端子３００ａと、本体２内を長手方向に伸びる基部３０２と、端子３００ａと対向する側の端部である端部３０４と、を備えて概略構成されている。
【００２０】
第１の端子部３００Ａは、端子３００ａ側の基部３０２に凹部３０６が設けられ、その凹部３０６内に位置決め部材３３２が配置されている。また、端部３０４の近傍には、位置決め部材３３６が配置されている。この位置決め部材３３２、３３６は、例えば、他のリードフレームとの接続部分が切断されたものの残りである。
【００２１】
基部３０２は、例えば、凹部３０６近傍に、第１の端子部３００Ａを位置決めする際に使用される孔３０８を有する。また基部３０２の側面には、本体２の外側に向けて凸部３１０が、形成されている。この凸部３１０は、例えば、他のリードフレームとの接続部分が切断されたものの残りである。
【００２２】
また、基部３０２は、その端部３０４に、位置決めのための孔３１２と、接続部分が切断された残りである凸部３１４と、を有する。
【００２３】
第２の端子部３００Ｂは、例えば、本体２より外側に露出する端子３００ｂと、本体２内を長手方向に伸びる基部３１６と、端子３００ｂと対向する側の端部である端部３２０と、を備えて概略構成されている。
【００２４】
第２の端子部３００Ｂは、端子３００ｂ側の基部３１６に凹部３２２が設けられ、その凹部３２２内に位置決め部材３４０が配置されている。
【００２５】
基部３１６は、例えば、凹部３２２近傍に、第２の端子部３００Ｂを位置決めする際に使用される孔３２４を有する。また基部３１６の側面には、本体２の外側に向けて凸部３２６が、形成されている。この凸部３２６は、例えば、他のリードフレームとの接続部分が切断されたものの残りである。
【００２６】
また、基部３１６は、その端部３２０に、位置決めのための孔３２８と、つながりが切断された残りである凸部３３０と、を有する。さらに、基部３１６は、端部３２０近傍に凸部３１８を有する。
【００２７】
端部３２０と凸部３１８によって凹部３１９が形成され、この凹部３１９内に位置決め部材３４４が配置されている。
【００２８】
位置決め部材３３２には、位置決めのための孔３３４が形成されている。位置決め部材３３６には、位置決めのための孔３３８が形成されている。位置決め部材３４０には、位置決めのための孔３４２が形成されている。位置決め部材３４４には、位置決めのための孔３４６が実装されている。
【００２９】
第１及び第２の端子部３００Ａ、３００Ｂには、感磁素子６と電子回路を形成するツェナーダイオード４及びコンデンサ５が配置されている。
【００３０】
ツェナーダイオード４は、例えば、感磁素子６に印加される電圧を一定に保って保護するものである。コンデンサ５は、例えば、ツェナーダイオード４から発生するノイズを除去するものである。このツェナーダイオード４及びコンデンサ５は、静電気やノイズ等から感磁素子６を保護する保護回路を形成している。
【００３１】
第１の端子部３００Ａの端子３００ａ、及び第２の端子部３００Ｂの端子３００ｂは、例えば、電子機器のハーネスの端子と接続される。
【００３２】
（感磁素子の構成）
感磁素子６は、例えば、磁界発生部材８から発生する磁界に起因する磁気ベクトルの方向変化を検出するＭＲ（Magneto Resistance）素子、磁界の強さの変化を検出するホール素子等からなる。感磁素子６が、例えば、ＭＲ素子であるとき、磁界発生部材８側の側面２７の近傍ではなく、より磁気ベクトルの変化が大きい側面２８側に配置される。感磁素子６が、例えば、ホール素子であるとき、磁界の強さの変化が大きい磁界発生部材８側の側面２７の近傍に配置される。
【００３３】
本実施の形態における感磁素子６は、例えば、ＭＲ素子によってホイートストンブリッジ回路が形成されており、磁界発生部材８が、感磁素子６から最も離れているとき、そのホイートストンブリッジ回路によって検出される電位差Ｖは、負となるように構成されているものとする。
【００３４】
（移動体の構成）
移動体７は、例えば、ナイロンから形成されている。また、移動体７は、例えば、本体２の第１の案内部２７、２８に案内される第２の案内部８０、８１を本体７０の側面７６、７７に有する。移動体７は、第２の案内部８０、８１が、第１の案内部２７、２８に案内されて本体２に対して相対移動するように構成されている。移動体７は、例えば、矩形状の本体７０を有する。
【００３５】
この本体７０には、その主面７１に磁界発生部材８が配置されている。また、本体７０の主面７１には、段差７２が設けられ、その段差７２の表面から法線方向に凸部７３が形成されている。
【００３６】
この凸部７３は、例えば、移動体７を本体２に対して移動させる際に用いられる。なお、凸部７３の形状は、磁気センサ１の用途に応じて変更される。
【００３７】
本体７０の主面７１に対向する側の下面７４には、上部本体２０の凸部２４の形状に対応した凹部７５が、本体２０の長手方向に延伸して形成されている。本体２０は、この凹部７５に案内されて移動体７に対して安定して相対移動する。
【００３８】
移動体７は、その長手方向の両側面７６、７７に、本体２０を移動可能に保持する第２の案内部８０、８１を有する。この第２の案内部８０は、例えば、保持部７８、７９から構成され、保持部７８、７９は、本体２０の下面７４から突出した略Ｌ字形状を有し、そのＬ字の凹部に本体２の第１の案内部２８がはまり込む構成を有する。第２の案内部８１は、第１の案内部８０と同様に構成され、Ｌ字の凹部に本体２の第１の案内部２７がはまり込む構成を有する。本体２は、第１及び第２の案内部８０、８１によって移動可能に保持される。
【００３９】
（磁界発生部材の構成）
磁界発生部材８は、例えば、アルニコ、フェライト、ネオジム等を主成分とする永久磁石である。なお、磁界発生部材８は、例えば、電磁石であっても良い。
【００４０】
磁界発生部材８の着磁方向は、例えば、上側がＳ極、下側がＮ極である。なお、着磁方向は、上側がＮ極、下側がＳ極であっても良く、また限定されない。
【００４１】
図３は、本発明の第１の実施の形態に係る磁気センサから出力される電位差Ｖと本体に対する移動体の位置Ｘに関するグラフである。図３における位置Ｘは、移動体７が、最も本体２の端部２３ｃ側に位置するときをＸ＝０とし、移動体７が端部２３ｃに対向する側の端部２３ｂに移動する方向を正としている。図３に示すように、磁気センサ１が出力する電位差Ｖは、例えば、最小値Ｖ１、最大値Ｖ２の間となっている。
【００４２】
磁気センサ１は、例えば、第１及び第２の端子部３００Ａ、３００Ｂを介して電子機器に接続され、感磁素子６から出力される電位差Ｖを、第１及び第２の端子部３００Ａ、３００Ｂを介して電子機器に出力する。電子機器の制御部は、例えば、この電位差Ｖと、図３に示すしきい値Ｖthを比較することによって磁気センサ１が、予め決めておいたオン状態にあるのか、オフ状態にあるのかを判定する。本実施の形態においては、図３に示すように、電位差Ｖが、しきい値Ｖthより小さいときをオフ状態とし、しきい値Ｖth以上であるときをオン状態であるとする。
【００４３】
（磁気センサの製造方法）
以下に、本実施の形態に係る磁気センサの製造方法について説明する。
【００４４】
まず、下部本体２１をモールド成形によって成形する。
【００４５】
次に、第１及び第２の端子部３００Ａ、３００Ｂ、位置決め部材３３２、３３６、３４０、３４４が一体となったリードフレーム３を下部本体２１に配置する。
【００４６】
具体的には、第１の端子部３００Ａの位置決め用の孔３０８、３１２と位置決め部材３３２、３３６の孔３３４、３３８、第２の端子部３００Ｂの位置決め用の孔３２４、３２８と位置決め部材３４０、３４４の孔３４２、３４６を下部本体２１に形成された位置決め用のピンに挿入し、当該リードフレーム３を下部本体２１に固定する。
【００４７】
次に、ダイボンダー装置を用いて、第２の端子部３００Ｂの凸部３１８上に、感磁素子６を配置し、感磁素子６を凸部３１８に実装する。
【００４８】
次に、ダイボンダー装置を用いて、第１及び第２の端子部３００Ａ、３００Ｂの基部３０２、３１６上に、ツェナーダイオード４及びコンデンサ５を配置し、ツェナーダイオード４及びコンデンサ５を基部３０２、３１６に実装する。
【００４９】
次に、シール材２２を下部本体２１上に配置する。
【００５０】
次に、下部本体２１の位置決め用のピンに基づいて上部本体２０を形成するためのモールド型の位置決めを行い、上部本体２０の成形を行う。
【００５１】
次に、本体２から露出する位置決め部材３３２と凸部３１０の接続部分、位置決め部材３３６と凸部３１４の接続部分、位置決め部材３４０と凸部３２６の接続部分、及び位置決め部材３４４と凸部３３０の接続部分を切断して本体２を得る。
【００５２】
上記の製造方法により、感磁素子６の位置決め精度は、ダイボンダー装置の実装精度である±５０μｍ程度になる。
【００５３】
続いて、移動体７の金型に磁界発生部材８を挿入し、移動体７のインサート成形を行う。
【００５４】
インサート成形された移動体７の第２の案内部８０、８１の凹部に本体２を挿入し、磁気センサ１を得る。この組み付けにより、本体２と移動体７のがたつきは、例えば、±０．１ｍｍ程度になる。
【００５５】
なお、第１及び第２の端子部３００Ａ、３００Ｂや位置決め部材３３２、３３６、３４０、３４４の位置決めの順序、ツェナーダイオード４、コンデンサ５及び感磁素子６の位置決めの順序等は、上記に限定されない。
【００５６】
以下に、本実施の形態に係る磁気センサの動作について説明する。
【００５７】
図４（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る磁気センサの動作に関する概略図である。
【００５８】
まず、図４（ａ）に示すように、移動体７が本体２の端部２３ｃ側に位置するとき、磁界発生部材８が感磁素子６から最も離れて位置するので、図３に示すように、電位差Ｖは、負（例えばＶ１）となる。電子機器の制御部は、この電位差Ｖに基づいて磁気センサ１がオフ状態にあると判定する。
【００５９】
次に、図４（ｂ）に示すように、移動体７の凸部７３に対して本体２の端部２３ｂ方向に力を付加して移動させるとき、図３に示すように、電位差Ｖが負から正へと変化する。
【００６０】
電子機器の制御部は、取得した電位差Ｖの値としきい値を比較し、移動体７の位置ｘにおいて電位差Ｖがしきい値Ｖthと等しくなったとき、磁気センサ１がオン状態となったと判定する。
【００６１】
（第１の実施の形態の効果）
本発明の第１の実施の形態によれば、以下の効果が得られる。
（１）磁気センサ１は、第１及び第２の端子部３００Ａ、３００Ｂの位置決め用の孔３０８、３１２、３２４、３２８、位置決め部材３３２の孔３３４、位置決め部材３３６の孔３３８、位置決め部材３４０の孔３４２、及び位置決め部材３４４の孔３４６を利用することにより、リードフレーム３を上部本体２０及び／又は下部本体２１に精度良く固定することができ、感磁素子６の実装精度が、感磁素子６を実装するダイボンダー装置の実装精度によって決まるため、感磁素子６の実装位置のばらつきが少なくなり、磁気センサ１の歩留まりが向上する。
（２）磁気センサ１は、移動体７を案内する案内部が本体２の側面の第１の案内部２７、２８となるので、移動体の案内をＰＣボードの側面のみで行う場合に比べて、移動体７と本体２の寸法精度が向上し、磁界発生部材８の組み付けのばらつきが小さくなり、磁気センサ１の歩留まりが向上する。
（３）磁気センサ１は、感磁素子６の実装精度が向上し、磁界発生部材８の組み付けのばらつきが小さくなるので、感磁素子６の実装精度が劣り、本体２と磁界発生部材８との寸法制度が劣るものと比べて、磁気センサ１の出力の精度が向上する。
（４）磁気センサ１は、ツェナーダイオード４、コンデンサ５及び感磁素子６を実装するためのＰＣボードを持たないので、ＰＣボード上にこれらを実装するものと比べて、低コストとなり、また小型となる。
（５）磁気センサ１は、リードフレーム３上に保護回路を有するので、ＰＣボードに保護回路を有する場合と比べて、小型となる。
（６）磁気センサ１は、リードフレーム３の端部が、電子機器との接続用の第１及び第２の端子３００ａ、３００ｂとなるので、接続用の端子を別に備える場合と比べて、小型となり、また、接点不良等の故障が生じにくい。
（７）磁気センサ１は、感磁素子６を用いて移動体７の位置を検出するので、機械式スイッチに比べて、非接触で検出することが可能となり、接点疲労等による故障が生じにくい。
（８）磁気センサ１は、磁界発生部材８が永久磁石であるので、磁界発生部材８が電磁石の場合と比べて、移動体７にハーネスを取り付ける必要がないので、故障が生じにくい。
【００６２】
［第２の実施の形態］
以下に、本発明の第２の実施の形態について説明する。以下において、第１の実施の形態と同様の機能及び構成を有する部分は、第１の実施の形態と同じ符号を付し、その説明は省略するものとする。本実施の形態では、第１の実施の形態における電子機器としてのバックル装置１００Ａに磁気センサ１を取り付けた場合について説明する。
【００６３】
図５は、本発明の第２の実施の形態に係るバックル装置の分解斜視図である。バックル装置１００Ａは、車両のシートベルト装置のウエビングベルト１４０に設けられたタングプレート１３０の挿入及び保持が可能な装置本体と、この装置本体内に配置され、スライド位置の状態を検出する磁気センサ１と、を備えて概略構成されている。
【００６４】
バックル装置１００Ａは、装置本体を構成するケースを備えている。ケースは長手方向両端が開口した箱形の筒状部材とされており、その長手方向一端側の開口は、アンカ挿入口とされ、長手方向他端側の開口は、タング挿入口とされている。また、ケースの内側には、ケースと共に装置本体を構成するベース２００が収容されている。
【００６５】
ベース２００は、ケースの長手方向に沿って長手とされた平板状の底板２２０を備えている。底板２２０の長手方向一端側には、略板状のアンカプレートが重ね合わされており、図示しないリベットにより底板２２０とアンカプレートとが機械的に連結されている。アンカプレートはその他端側が車両の座席の側方で車体（図示省略）に固定されており、これによりバックル装置１００Ａが車両に取り付けられている。
【００６６】
一方、底板２２０の幅方向両端部からは底板２２０の厚さ方向に側壁４２０が立設されており、側壁４２０の間には、イジェクタ４４０が配置されている。イジェクタ４４０の一部は底板２２０に形成されたガイド孔４６０に結合しており、ガイド孔４６０に沿って底板２２０の長手方向に所定の範囲だけスライド可能とされている。磁気センサ１の凸部７３は、ガイド孔４６０を介してこのイジェクタ４４０に接続されており、イジェクタ４４０と一体となって、本体２にガイドされて所定の範囲だけスライドする。
【００６７】
磁気センサ１は、タングプレート１３０が挿入されたとき、タングプレート１３０を介したイジェクタ４４０のスライドに伴って移動体７が移動し、移動体７の移動によって磁界発生部材８が感磁素子６から遠ざかることでバックル装着状態を示す検出信号（電位差Ｖ）を出力し、タングプレート１３０がバックル装置１００Ａから取り外されたとき、スライド用スプリングの付勢によるイジェクタ４４０のスライドに伴って移動体７の移動によって磁界発生部材８が感磁素子６に近づくことでバックル未装着状態を示す検出信号（電位差Ｖ）を出力するように構成されている。バックル装置１００Ａの制御部は、磁気センサ１から出力された検出信号に基づいてバックル装着状態とバックル未装着状態を判定する。
【００６８】
イジェクタ４４０は、図示しないストローク用スプリング及びスライド用スプリングにより底板２２０の長手方向他端側へ付勢されている。
【００６９】
以下において、バックル未装着状態からバックル装着状態までのメカ動作を説明する。図５に示されるように、上記した側壁４２０の間には底板２２０の長手方向他端側からタングプレート１３０が挿入される。タングプレート１３０は金属板材により形成された基部１３２を備えている。基部１３２にはタングプレート１３０が側壁４２０の間に挿入された状態で側壁４２０の対向方向に沿って長手となるスリット孔１３４が形成されており、長尺帯状のウエビングベルト１４０の長手方向中間部が挿通される。
【００７０】
ウエビングベルト１４０は、その基端部が図示しないウエビング巻取装置の巻取軸に巻きまわされており、ウエビングベルト１４０を巻き取る方向へ巻取軸を付勢するための渦巻きコイルばね等の巻取軸付勢手段の収納付勢力がウエビングベルト１４０に作用している。
【００７１】
また、基部１３２には挿入板部１３６が形成されている。挿入板部１３６は幅寸法が側壁４２０の間隔よりも小さく、実際にはタングプレート１３０のうち、挿入板部１３６が側壁４２０の間に挿入されることになる。
【００７２】
挿入板部１３６には、厚さ方向に貫通した貫通孔１３８が形成されており、挿入板部１３６が側壁４２０の間で底板２２０の長手方向一端側の所定位置に達した状態では、後述するラッチ５００の係合片５８０が貫通可能となり、貫通孔１３８に係合片５８０が貫通することで、バックル装置１００Ａからのタングプレート１３０の抜き出しが規制されるようになっている。
【００７３】
一方、図５に示されるように、バックル装置１００Ａは、ラッチ５００を備えている。ラッチ５００は、基部５２０を備えている。ラッチ５００の姿勢にもよるが、基部５２０は概ね両側壁４２０の対向方向に沿って長手方向で、底板２２０の長手方向に沿って厚さ方向とされた平板状に形成されており、その長手方向両端部は両側壁４２０に形成された支持孔５４０に入り込んでいる。基部５２０（すなわち、ラッチ５００）は支持孔５４０の内周部に干渉されるまで基部５２０の長手方向を軸方向として所定角度回動可能に支持されている。
【００７４】
また、基部５２０の長手方向中間部側の幅方向一端からは、基部５２０の幅方向一方へ向けて平板状の連結部５６０が延出されており、更に、基部５２０とは反対側の連結部５６０から、底板２２０側へ向けて係合片５８０が延出されている。
【００７５】
係合片５８０の先端部５８０ａは、底板２２０に形成された貫通孔６００に対応しており、ラッチ５００が変位することによって、係合片５８０が貫通孔６００に入り込むことができる。
【００７６】
図５に示されるように、ラッチ５００の係合片５８０の先端部に対応して上述したイジェクタ４４０の厚さ方向一方（底板２２０とは反対側）の面には、載置片６２０が一体的に設けられている。イジェクタ４４０には、上述のように、ストローク用スプリング及びスライド用スプリングからの付勢力が作用している。
【００７７】
ストローク用スプリング及びスライド用スプリングからの付勢力以外の外力が作用していない状態での到達位置にイジェクタ４４０が位置している状態で、底板２２０の厚さ方向に沿って係合片５８０の先端部と対向するように載置片６２０が設けられている。係合片５８０の先端部との対向状態で載置片６２０は係合片５８０の先端部に干渉して底板２２０へ接近する方向への係合片５８０の移動（すなわち、ラッチ５００の移動）を規制する。
【００７８】
また、基部５２０の長手方向両端側からはストッパ６４０が延出されている。ストッパ６４０は、先端側がストローク用スプリング及びスライド用スプリングの付勢力に抗したイジェクタ４４０のスライド軌跡上に位置するように形成されており、ストローク用スプリングの付勢力に抗してイジェクタ４４０が所定距離スライドするとイジェクタ４４０がストッパ６４０に当接する。
【００７９】
さらに、ラッチ５００の連結部５６０を介してベース２００の底板２２０とは反対側には、ロック部材７００が配置されている。ロック部材７００は、基部７２０を備えている。基部７２０は両側壁４２０の対向方向に沿って長手方向とされた略角棒状とされている。
【００８０】
基部７２０の両端部は、両側壁４２０に形成された係合孔７４０に入り込んでいる。係合孔７４０は、貫通孔６００よりも側壁４２０の長手方向他端側に形成されており、基部７２０は自らの長手方向を軸周りに回動可能に側壁４２０に支持されている。基部７２０の長手方向両端側には一対の略扇状のロック片７６０が形成されている。ロック片７６０は、連結部５６０（ラッチ５００）の幅方向両端部から延出された当接片７８０に対応しており、ロック片７６０は当接片７８０に当接している。
【００８１】
また、基部７２０の長手方向中間部には当接部８００が形成されている。当接部８００は、ラッチ５００の係合片５８０が底板２２０から離間した状態で係合片５８０に当接する。
【００８２】
一方、バックル装置１００Ａは、解除手段としての解除ボタン９００を備えている。解除ボタン９００は、操作用の押圧部９２０を備えている。押圧部９２０は、押圧面が底板２２０の長手方向他端側へ向いた板状で、両側壁４２０の対向方向に沿って長手方向とされている。
【００８３】
押圧部９２０の長手方向両端近傍からは、底板２２０の長手方向一端側へ向けて側壁９４０が延出されている。これらの側壁９４０は、上述した側壁４２０の対向方向に沿って互いに対向していると共に、底板２２０とは反対側の端部が上壁９６０により連結され、全体的には底板２２０へ向けて開口した凹形状とされている。
【００８４】
両側壁９４０の押圧部９２０とは反対側の端部からは、それぞれアーム９８０が側壁９４０の対向方向に沿って互いに対向するように延出されている。両アーム９８０の先端部には、他方のアーム９８０へ向けて係合突起１０００が形成されており、側壁４２０に形成されたガイド孔１０２に入り込んでいる。ガイド孔１０２は、底板２２０の長手方向に沿って長手の長孔とされている。係合突起１０００はガイド孔１０２の内周部によって底板２２０の長手方向に沿って所定範囲変位可能とされており、これにより、ガイド孔１０２によって解除ボタン９００の移動方向が底板２２０の長手方向に規制されている。
【００８５】
また、押圧部９２０とロック部材７００との間には、ストッパ１１０が配置されている。ストッパ１１０は、側壁９４０の対向方向に沿って長手方向とされた板状の基部１１２を備えている。基部１１２の長手方向両端側には、基部１１２の長手方向に沿ってみた場合に底板２２０へ向けて開口した凹形状の一対の係合片１１４が形成されており、これらの係合片１１４が上述したロック部材７００の基部７２０に結合することでストッパ１１０がロック部材７００に支持されている。
【００８６】
さらに、ストッパ１１０の両係合片１１４の近傍には、上述した解除ボタン９００の係合突起１０００へ干渉可能に干渉部１１６が形成されている。
【００８７】
また、ストッパ１１０と解除ボタン９００の押圧部９２０との間には、圧縮コイルスプリング１１８が配置されており、その一端は押圧部９２０の押圧面とは反対側へ当接している。これに対して圧縮コイルスプリング１１８の他端はストッパ１１０の基部１１２に当接しており、これによって、ストッパ１１０を押圧部９２０から離間させる方向へ付勢している。
【００８８】
バックル装置１００Ａでは、タング抜取状態でタングプレート１３０の挿入板部１３６をケースのタング挿入口から挿入すると、挿入板部１３６の先端部がイジェクタ４４０の端部に当接して押圧し、ストローク用スプリング及びスライド用スプリングの付勢力に抗してイジェクタ４４０と共に磁気センサ１の凸部７３を底板２２０の長手方向一端側へスライドさせる。
【００８９】
イジェクタ４４０が底板２２０の長手方向一端側へ所定量スライドすると、イジェクタ４４０の載置片６２０とラッチ５００の係合片５８０との対向状態が解除されると共に、イジェクタ４４０がラッチ５００のストッパ６４０を押圧して、ラッチ５００を回転させる。
【００９０】
これにより、係合片５８０の先端部が底板２２０へ接近移動する。また、この状態では、挿入板部１３６の貫通孔１３８と、底板２２０に形成された貫通孔６００とが重なり合う。したがって、この状態では回転した係合片５８０が挿入板部１３６の貫通孔１３８と底板２２０の貫通孔６００を貫通する。
【００９１】
また、ラッチ５００が回転することで、ラッチ５００の係合片５８０とロック部材７００の当接部８００との当接状態が解除される。ここで、ロック片７６０はストッパ１１０を介して圧縮コイルスプリング１１８の付勢力を受けるため、ラッチ５００の回転に連動するように圧縮コイルスプリング１１８の付勢力でロック部材７００が回転し、ロック片７６０がラッチ５００の当接片７８０に当接する。このため、係合片５８０が底板２２０から離間する方向へのラッチ５００の回転が規制され、タングプレート１３０がバックル装置１００Ａ内に保持され、バックル装着状態となる。
【００９２】
（第２の実施の形態の効果）
バックル装置１００Ａは、移動体７の移動の検出精度に優れた磁気センサ１を含んで構成されるので、精度良くバックルの装着状態、未装着状態を検出することができる。
【００９３】
なお、本発明は、上記した実施の形態に限定されず、本発明の技術思想を逸脱あるいは変更しない範囲内で種々の変形および組み合わせが可能である。
【００９４】
例えば、上記の第２の実施の形態において、磁気センサ１と接続される電子機器の一例としてバックル装置１００Ａについて説明したが、これに限定されず、シフト装置やコンビネーションスイッチ等の各種電子機器に用いることが可能である。
【符号の説明】
【００９５】
１…磁気センサ、２…本体、３…リードフレーム、４…ツェナーダイオード、５…コンデンサ、６…感磁素子、７…移動体、８…磁界発生部材、２０…上部本体、２１…下部本体、２２…シール材、２３ａ…主面、２３ｂ…端部、２３ｃ…端部、２４…凸部、２５ａ…主面、２５ｂ…端部、２６…凸部、２７…第１の案内部、２７ａ…側面、２７ｂ…側面、２８…第１の案内部、２８ａ…側面、２８ｂ…側面、７０…本体、７１…主面、７２…段差、７３…凸部、７４…下面、７５…凹部、７６…側面、７７…側面、７８…保持部、７９…保持部、８０…第２の案内部、１００Ａ…バックル装置、１０２…ガイド孔、１１０…ストッパ、１１２…基部、１１４…係合片、１１４…両係合片、１１６…干渉部、１１８…圧縮コイルスプリング、１３０…タングプレート、１３２…基部、１３４…スリット孔、１３６…挿入板部、１３８…貫通孔、１４０…ウエビングベルト、２００…ベース、２２０…底板、３００Ａ…第１の端子部、３００Ｂ…第２の端子部、３００ａ…端子、３００ｂ…端子、３０２…基部、３０４…端部、３０６…凹部、３０８…孔、３１０…凸部、３１２…孔、３１４…凸部、３１６…基部、３１８…凸部、３１９…凹部、３２０…端部、３２２…凹部、３２４…孔、３２６…凸部、３２８…孔、３３０…凸部、３３２…位置決め部材、３３４…孔、３３６…位置決め部材、３３８…孔、３４０…位置決め部材、３４２…孔、３４４…位置決め部材、３４６…孔、４２０…側壁、４４０…イジェクタ、４６０…ガイド孔、５００…ラッチ、５２０…基部、５４０…支持孔、５６０…連結部、５８０…係合片、５８０ａ…先端部、６００…貫通孔、６２０…載置片、６４０…ストッパ、７００…ロック部材、７２０…基部、７４０…係合孔、７６０…ロック片、７８０…当接片、８００…当接部、９００…解除ボタン、９２０…押圧部、９４０…側壁、９６０…上壁、９８０…アーム、１０００…係合突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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