(57)【要約】【課題】賦形型が樹脂で目詰まりせず、影も観察されず、且つ泡の巻き込みもない反射防止フィルムの製造に使用する成形用スタンパーを提供する。また、その成形用スタンパーを用いた反射防止フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】可視光領域の波長より小さい周期からなる突起を有し且つその突起の高さが１５０ｎｍ〜４５０ｎｍの反射防止層を形成するための賦形型２３が形成された賦形領域Ｒ１と、その賦形型２３が形成されていない非賦形領域Ｒ２とを有する四辺形のスタンパーであって、非賦形領域Ｒ２が、四辺形の一辺に沿って所定の幅Ｌ３で設けられ、賦形領域Ｒ１に引き延ばす硬化性樹脂１４を載せるために用いられる成形用スタンパー２により上記課題を解決する。さらに、この成形用スタンパー２を用いて反射防止フィルム１０を製造する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可視光領域の波長より小さい周期からなる突起を有し且つ該突起の高さが１５０ｎｍ〜４５０ｎｍの反射防止層を形成するための賦形型が形成された賦形領域と、該賦形型が形成されていない非賦形領域とを有する四辺形の成形用スタンパーであって、前記非賦形領域が、前記四辺形の一辺に沿って所定の幅で設けられ、前記賦形領域に引き延ばす硬化性樹脂を載せるために用いられることを特徴とする成形用スタンパー。
【請求項２】
前記賦形領域が陽極酸化法で作製された凹凸構造を有し、前記非賦形領域が平坦な金属面を有する、請求項１に記載の成形用スタンパー。
【請求項３】
前記賦形領域に離型処理が施されている、請求項２に記載の成形用スタンパー。
【請求項４】
微細な凹凸構造の反射防止層を有する反射防止フィルムを製造する方法であって、
反射防止層を形成するための賦形型が形成された賦形領域と該賦形型が形成されていない非賦形領域とを有する四辺形の成形用スタンパーであって、前記非賦形領域が、前記四辺形の一辺に沿って所定の幅で設けられ且つ前記賦形領域に引き延ばす電離放射線硬化性樹脂を載せるために用いられる成形用スタンパーを載置した専用パレットを準備する工程（Ａ）と、
前記非賦形領域上に電離放射線硬化性樹脂を載せる工程（Ｂ）と、
前記成形用スタンパー上に基材フィルムを載せる工程（Ｃ）と、
前記電離放射線硬化性樹脂上の基材フィルムの上から、押圧部材を押圧しながら移動させ、前記電離放射線硬化性樹脂を前記成形用スタンパーの全面に引き延ばす工程（Ｄ）と、
前記基材フィルム側から電離放射線を照射して前記電離放射線硬化性樹脂を硬化する工程（Ｅ）と、
硬化後の前記電離放射線硬化性樹脂と前記基材フィルムとの一体物を前記成形用スタンパーから引き剥がす工程（Ｆ）と、をその順で有することを特徴とする反射防止フィルムの製造方法。
【請求項５】
前記微細な凹凸構造が、可視光領域の波長より小さい周期からなる突起を有し且つ該突起の高さが１５０ｎｍ〜４５０ｎｍの反射防止層を形成するための賦形型である、請求項４に記載の反射防止フィルムの製造方法。
【請求項６】
前記電離放射線硬化性樹脂を、前記非賦形領域内であって前記四辺形の一辺に沿った所定長さＨ及び所定幅Ｗからなる長方形領域に載せる、請求項４又は５に記載の反射防止フィルムの製造方法。
【請求項７】
前記長方形領域の所定長さＨを１２等分して１２領域としたとき、該長方形領域の両端から少なくとも２番目の領域それぞれに載せる電離放射線硬化性樹脂量を、少なくとも中央の４領域それぞれに載せる電離放射線硬化性樹脂量よりも多くする、請求項６に記載の反射防止フィルムの製造方法。
【請求項８】
請求項４〜７のいずれか１項に記載の反射防止フィルムの製造方法で製造されてなる反射防止フィルムであって、基材フィルムと、該基材フィルム上に設けられた電離放射線硬化性樹脂からなる反射防止層とを有し、前記反射防止層は、可視光領域の波長より小さい周期からなる突起を有し、該突起の高さが１５０ｎｍ〜４５０ｎｍであり、可視光を当てたときに影が見えないことを特徴とする反射防止フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形用スタンパー、反射防止フィルムの製造方法及び反射防止フィルムに関する。さらに詳しくは、泡かみを生じさせないで欠陥のない反射防止層を形成できる成形用スタンパー、及びその成形用スタンパーを用いた反射防止フィルムの製造方法、及びその成形用スタンパーを用いて製造された反射防止フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
反射防止フィルムとして、モスアイ構造の反射防止層を有するものが知られている。モスアイ構造とは、文字通り「蛾（ｍｏｔｈ）の目」の形態に似た微細な突起を有した凹凸構造のことである。こうしたモスアイ構造を持つ反射防止層は、例えばその突起が可視光領域の波長より小さい周期で形成されている場合に、入射する光に対して屈折率に傾斜をもつものと等価になって急激な屈折率差が無くなる、という特性を利用したものであり、入射した光をほとんど反射しない。
【０００３】
モスアイ構造の反射防止層は、モスアイ構造の賦形型を有する成形用スタンパーを用い、その成形用スタンパー上に樹脂を塗布した後にその樹脂を硬化させ、その結果、硬化後の樹脂層表面にモスアイ構造が転写形成したものである。成形用スタンパーの作製方法としては、例えば、レーザー干渉法による作製方法、フォトリソグラフィプロセスによる作製方法、陽極酸化法による作製方法（特許文献１参照）、ナノ粒子形成による作製方法、ドライエッチングによる作製方法等が検討されている。これらの作製方法で製造された成形用スタンパーは、いずれの場合であっても極めて微細な凹凸構造を有するので、その成形用スタンパーを用いて繰り返し反射防止フィルムを製造するためには、樹脂を塗布した後の成形用スタンパーの賦形型に「泡かみ」が生じたり、成形用スタンパーの賦形型に異物等が付着したりするのを極力防ぐことが必要である。
【０００４】
ところで、特許文献２，３には、所定の賦形型を備えた成形用スタンパー（成形型ともいう。）でレンズシートを作製する方法が記載されている。具体的には、特許文献２には、成形型上に多連ノズルで樹脂を塗布し、全面に広がった後の樹脂上に樹脂溜まりを形成し、その樹脂溜まり上にベース部材を重ねるとともにベース部材の上から加圧ロールで樹脂溜まりを均一に引き延ばし、その後に樹脂を硬化し、レンズシートを製造する方法が記載されている。この方法では、加圧ロールで樹脂溜まりを均一に引き延ばす工程で、ベース部材と成形型との間に混入する気泡を押し出すことができるとされている。
【０００５】
また、特許文献３には、成形型の一領域又は複数領域に紫外線硬化性樹脂を注入した後にロールでスムージングを行って平面化し、併せて成形型の前記スムージングしていない領域に紫外線硬化性樹脂を注入した後にロールでスムージングを行って平面化し、こうして平面化した紫外線硬化性樹脂上に透光性基材を積層し、その上からしごいて紫外線硬化性樹脂と基材とを密着し、その後、基材上から紫外線を照射して紫外線硬化性樹脂を硬化し、レンズシートを製造する方法が記載されている。この方法では、スムージングを行うことによって、成形型と樹脂の界面での気泡の巻き込みを防止することができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特表２００３−５３１９６２号公報
【特許文献２】ＷＯ９８／２３９７８（国際公開パンフレット）
【特許文献３】特開２００７−３０７７８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明者は、モスアイ構造を賦形するための賦形型を陽極酸化法で作製した成形用スタンパーを準備し、その成形用スタンパーを用いて特許文献２に記載の方法でモスアイ構造の反射防止層を有する反射防止フィルムを製造した。しかし、得られた反射防止フィルムに光を当てて観察したところ、多数のスジ状の影が観察された。その影は、多連ノズルで塗布したラインと一致していた。また、同じ成形用スタンパーを用いて特許文献３に記載の方法でもモスアイ構造の反射防止層を有する反射防止フィルムを製造したが、この場合も同様、樹脂の注入箇所に相当する部分に、上記同様の影が観察された。影の原因は、図１２（Ａ）に示すように、成形用スタンパー１００の賦形型１１０に硬化性樹脂１０２を塗布し、基材フィルム１０３を載せてロール１０５で硬化性樹脂１０２を引き延ばすとき、図１２（Ｂ）に示すように、硬化性樹脂１０２を塗布した賦形型１１０の釣鐘状の凹部１０１内に空気１０４が残り、その結果、図１２（Ｃ）に示すように、得られた反射防止層の表面に形成された突起の高さが塗布部分の突起１０６’と非塗布部分の突起１０６とで異なるためであろうと推察された。
【０００８】
さらに、図１２（Ｃ）に示すように、凹部１０１内に残る空気１０４が紫外線硬化性樹脂１０２中に微小な泡となって混入し、得られた反射防止層中に泡が存在するという問題があった。
【０００９】
さらに、図１２（Ｃ）に示すように、釣鐘状の凹部１０１内の空気１０４と紫外線硬化性樹脂１０２とが接触すると、紫外線硬化性樹脂１０２の硬化が妨げられるので、硬化しない樹脂が成形用スタンパー１００の凹部１０１内に残り、その後繰り返し使用する成形用スタンパー１００の賦形型１１０が汚染されて目詰まりが生じ、その後に製造するモスアイ構造に欠陥を生じさせるという問題が生じた。
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、賦形型が樹脂で目詰まりせず、影も観察されず、且つ泡の巻き込みもない反射防止フィルムの製造に使用する成形用スタンパーを提供することにある。また、本発明の他の目的は、そうした成形用スタンパーを用いる反射防止フィルムの製造方法を提供することにある。さらに本発明目的は、その製造方法で得られた反射防止フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するための本発明に係る成形用スタンパーは、可視光領域の波長より小さい周期からなる突起を有し且つ該突起の高さが１５０ｎｍ〜４５０ｎｍの反射防止層を形成するための賦形型が形成された賦形領域と、該賦形型が形成されていない非賦形領域とを有する四辺形の成形用スタンパーであって、前記非賦形領域が、前記四辺形の一辺に沿って所定の幅で設けられ、前記賦形領域に引き延ばす硬化性樹脂を載せるために用いられることを特徴とする。
【００１２】
この発明によれば、賦形型が形成されていない非賦形領域が、賦形領域に引き延ばす硬化性樹脂を載せるために用いられるので、その非賦形領域に硬化性樹脂を載せた後にその硬化性樹脂をスタンパーの一辺側からその辺の対向辺に向かって賦形領域上を引き延ばせば、硬化性樹脂の移動とともに賦形領域の凹部に空気が残ることなく硬化性樹脂が充填される。その結果、空気の存在により凹部内での硬化性樹脂の硬化が阻害されて賦形型が樹脂で目詰まりすることがなく、また、得られた反射防止層に泡の巻き込みもない。こうした成形用スタンパーで賦形された反射防止層を有する反射防止フィルムには、反射防止層に欠陥がなく、影も観察されない。
【００１３】
本発明に係る成形用スタンパーにおいて、前記賦形領域が陽極酸化法で作製された凹凸構造を有し、前記非賦形領域が平坦な金属面を有する。
【００１４】
平坦な金属面を有する非賦形領域は、賦形領域を陽極酸化法で作製するための給電部分として用いることができる領域である。この発明によれば、その非賦形領域を、硬化性樹脂を載せる領域として用いることができる。
【００１５】
本発明に係る成形用スタンパーにおいて、前記賦形領域に離型処理が施されている。
【００１６】
この発明によれば、離型処理が施された賦形領域では、賦形領域に引き延ばされた後に硬化する硬化性樹脂の離型が容易となる。
【００１７】
上記課題を解決するための本発明に係る反射防止フィルムの製造方法は、微細な凹凸構造の反射防止層を有する反射防止フィルムを製造する方法であって、反射防止層を形成するための賦形型が形成された賦形領域と該賦形型が形成されていない非賦形領域とを有する四辺形の成形用スタンパーであって、前記非賦形領域が、前記四辺形の一辺に沿って所定の幅で設けられ且つ前記賦形領域に引き延ばす電離放射線硬化性樹脂を載せるために用いられる成形用スタンパーを載置した専用パレットを準備する工程（Ａ）と、前記非賦形領域上に電離放射線硬化性樹脂を載せる工程（Ｂ）と、前記成形用スタンパー上に基材フィルムを載せる工程（Ｃ）と、前記電離放射線硬化性樹脂上の基材フィルムの上から、押圧部材を押圧しながら移動させ、前記電離放射線硬化性樹脂を前記成形用スタンパーの全面に引き延ばす工程（Ｄ）と、前記基材フィルム側から電離放射線を照射して前記電離放射線硬化性樹脂を硬化する工程（Ｅ）と、硬化後の前記電離放射線硬化性樹脂と前記基材フィルムとの一体物を前記成形用スタンパーから引き剥がす工程（Ｆ）と、をその順で有することを特徴とする。
【００１８】
この発明によれば、工程（Ａ）で専用パレットに載置された成形用スタンパーでは、賦形型が形成されていない非賦形領域が賦形領域に引き延ばす硬化性樹脂を載せるために用いられるので、工程（Ｂ）で非賦形領域に硬化性樹脂を載せ、その後、工程（Ｄ）で硬化性樹脂をスタンパーの一辺側からその辺の対向辺に向かって賦形領域上を引き延ばせば、硬化性樹脂の移動とともに賦形領域の凹部に空気が残ることなく硬化性樹脂が充填される。その結果、空気の存在により凹部内での硬化性樹脂の硬化が阻害されて賦形型が樹脂で目詰まりすることがなく、また、得られた反射防止層に泡の巻き込みもない。こうした製造方法で得られた反射防止フィルムには、反射防止層に欠陥がなく、影も観察されない。
【００１９】
本発明に係る反射防止フィルムの製造方法において、前記微細な凹凸構造が、可視光領域の波長より小さい周期からなる突起を有し且つ該突起の高さが１５０ｎｍ〜４５０ｎｍの反射防止層を形成するための賦形型である。
【００２０】
この発明によれば、成形用スタンパーの微細な凹凸構造が上記態様であることが好ましく、その結果、反射防止性のよいモスアイ構造の反射防止層を形成することができる。
【００２１】
本発明に係る反射防止フィルムの製造方法において、前記電離放射線硬化性樹脂を、前記非賦形領域内であって前記四辺形の一辺に沿った所定長さＨ及び所定幅Ｗからなる長方形領域に載せる。
【００２２】
この発明によれば、四辺形の成形用スタンパーの一辺に沿った所定長さＨ及び所定幅Ｗからなる長方形領域に電離放射線硬化性樹脂を載せるので、電離放射線硬化性樹脂は、押圧部材により、成形用スタンパーの一辺側からその辺の対向辺に向かって賦形領域上を引き延ばされる。その結果、電離放射線硬化性樹脂の移動とともに賦形領域の凹部に空気が残ることなく電離放射線硬化性樹脂が充填される。こうした製造方法によれば、空気の存在により凹部内での硬化性樹脂の硬化が阻害されて賦形型が樹脂で目詰まりすることがなく、また、得られた反射防止層に泡の巻き込みもない。また、得られた反射防止フィルムには、反射防止層に欠陥がなく、影も観察されない。
【００２３】
本発明に係る反射防止フィルムの製造方法において、前記長方形領域の所定長さＨを１２等分して１２領域としたとき、該長方形領域の両端から少なくとも２番目の領域それぞれに載せる電離放射線硬化性樹脂量を、少なくとも中央の４領域それぞれに載せる電離放射線硬化性樹脂量よりも多くする。
【００２４】
この発明によれば、長方形領域を等分して１２領域としたとき、長方形領域の両端から少なくとも２番目の領域それぞれに載せる電離放射線硬化性樹脂量を、少なくとも中央の４領域それぞれに載せる電離放射線硬化性樹脂量よりも多くしたので、押圧部材での引き延ばし時に電離放射線硬化性樹脂が成形用スタンパーからこぼれないようにして、成形用スタンパーの一辺側から他辺側に向かって押圧部材で引き延ばすことができる。
【００２５】
上記課題を解決するための本発明に係る反射防止フィルムは、上記本発明に係る反射防止フィルムの製造方法で製造されてなる反射防止フィルムであって、基材フィルムと、該基材フィルム上に設けられた電離放射線硬化性樹脂からなる反射防止層とを有し、前記反射防止層は、可視光領域の波長より小さい周期からなる突起を有し、該突起の高さが１５０ｎｍ〜４５０ｎｍであり、可視光を当てたときに影が見えないことを特徴とする。
【００２６】
この発明によれば、上記態様の反射防止層を備えるので、可視光領域の波長より小さい周期からなる突起が、可視光を当てたときに影が見えない程度の一定の高さで形成されている。その結果、反射防止性のよいモスアイ構造の反射防止層を有する反射防止フィルムとして提供できる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明に係る成形用スタンパーによれば、非賦形領域に硬化性樹脂を載せた後にその硬化性樹脂をスタンパーの一辺側からその辺の対向辺に向かって賦形領域上を引き延ばせば、硬化性樹脂の移動とともに賦形領域の凹部に空気が残ることなく硬化性樹脂が充填されるので、空気の存在により凹部内での硬化性樹脂の硬化が阻害されて賦形型が樹脂で目詰まりすることがなく、また、得られた反射防止層に泡の巻き込みもない。その結果、こうした成形用スタンパーで賦形された反射防止層を有する反射防止フィルムには、反射防止層に欠陥がなく、影も観察されない。
【００２８】
本発明に係る反射防止フィルムの製造方法によれば、空気の存在により凹部内での硬化性樹脂の硬化が阻害されて賦形型が樹脂で目詰まりすることがなく、また、得られた反射防止層に泡の巻き込みもない反射防止フィルムを製造できるので、反射防止層に欠陥がなく、影も観察されない反射防止フィルムを効率的に製造することができる。
【００２９】
本発明に係る反射防止フィルムによれば、可視光領域の波長より小さい周期からなる突起が、可視光を当てたときに影が見えない程度の一定の高さで形成されているので、反射防止性のよいモスアイ構造の反射防止層を有する反射防止フィルムとして提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明に係る成形用スタンパーの一例を示す模式的な断面図である。
【図２】図１に示す成形用スタンパーの模式的な平面図である。
【図３】本発明に係る反射防止フィルムの製造方法の工程順を示すフロー図である。
【図４】本発明に係る成形用スタンパーの固定方法を示す模式的な斜視図である。
【図５】本発明に係る反射防止フィルムの製造方法の説明図である
【図６】樹脂載せ工程と引き延ばし工程を説明する模式的な平面図である。
【図７】本発明に係る反射防止フィルムの製造方法を説明するための断面図（その１）である。
【図８】本発明に係る反射防止フィルムの製造方法を説明するための断面図（その２）である。
【図９】硬化性樹脂を成形用スタンパーに載せた後の形態を示す平面図である。
【図１０】本発明に係る反射防止フィルムの一例を示す模式的な断面図である。
【図１１】本発明に係る反射防止フィルムの他の一例を示す模式的な断面図である。
【図１２】反射防止フィルムの従来の製造方法を示す模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明に係る成形用スタンパー、反射防止フィルムの製造方法及び反射防止フィルムについて、図面を参照しつつ具体的に説明する。なお、以下の説明と図面は本発明の実施形態を示すものであって、本発明の要旨を含む変形例が本発明の範囲に含まれることはいうまでもない。
【００３２】
［成形用スタンパー］
本発明に係る成形用スタンパー２は、図１及び図２に示すように、賦形型２３が形成された賦形領域Ｒ１と、賦形型２３が形成されていない非賦形領域Ｒ２とを有するスタンパーである。賦形型２３は、その賦形型２３上で引き延ばされた後に硬化される硬化性樹脂１４に、反射防止能を有する微細な凹凸構造１３（モスアイ構造）を賦形するための版である。
【００３３】
成形用スタンパー２の賦形型２３は、従来公知の各種の方法で作製される。例えば、レーザー干渉法による作製方法、フォトリソグラフィプロセスによる作製方法、陽極酸化法による作製方法、ナノ粒子形成による作製方法、ドライエッチングによる作製方法等を挙げることができる。これらの方法で賦形型２３を形成してなる成形用スタンパー２は、いずれの場合であっても極めて微細な凹凸構造１３の賦形型として好ましく用いることができる。
【００３４】
中でも、陽極酸化法で賦形型２３を形成した成形用スタンパー２を好ましく用いることができる。陽極酸化法で賦形型２３を形成した成形用スタンパー２は、アルミニウム板又はその合金板（以下「アルミニウム板」という。）を陽極酸化して形成したもの、又は硝子板にアルミニウム膜若しくはその合金膜を成膜した後にその膜を陽極酸化したものであり、具体的には、前記特許文献１に記載のように、先ず、アルミニウム板（合金板を含む）又はアルミニウム膜（合金膜を含む）を陽極酸化して細孔を有する陽極酸化皮膜を形成し、次に、エッチングして細孔径を拡大し、次に、２度目の陽極酸化を行って細孔内にさらに細孔を形成し、次に、エッチングして細孔径を拡大し、さらに必要に応じてこうした細孔径拡大処理を繰り返して、所望の細孔（釣鐘状の凹部）を有する賦形型２３を形成してなるものである。こうした方法は、大面積の成形用スタンパー２を形成することができる点で有利である。
【００３５】
成形用スタンパー２は、その製法に由来する各種の材質で形成できるとすることができ、特に限定されない。例えば、上記したように陽極酸化法で作製する場合には、アルミニウム板（合金板を含む）、又は硝子板等の絶縁体若しくはＳＵＳ等のアルミニウム以外の金属若しくは金属酸化物を基体とし、該基体上にアルミニウム膜（合金膜を含む）を形成したものが用いられる。成形用スタンパーの厚さは特に限定されないが、概ね０．５ｍｍ〜１０ｍｍ程度である。基体上にアルミニウム膜を形成する場合のアルミニウム膜の厚さも特に限定されないが、概ね５００ｎｍ〜１．５μｍである。
【００３６】
成形用スタンパー２の大きさは反射防止フィルム１０に要求される反射防止領域の大きさに応じて任意であり、その形状は平面視で四辺形（長方形又は正方形）である。ここで、反射防止領域とは、反射防止層１２を形成する賦形型２３の有効形成領域（「賦形領域Ｒ１」という。）である。本発明では、図１及び図２に示すように、賦形型２３が形成されている賦形領域Ｒ１と、賦形型２３が形成されていない非賦形領域Ｒ２とを有している。なお、図１及び図２等における符号１６は、賦形領域Ｒ１と非賦形領域Ｒ２との境界である。
【００３７】
非賦形領域Ｒ２は、図２に示すように、平面視で四辺形（短辺長さＬ１×長辺長さＬ２）の成形用スタンパー２の一辺（長さＬ１の短辺）に沿って、所定幅Ｌ３で帯状に設けられている。この非賦形領域Ｒ２には賦形型２３が設けられておらず、平担面となっている。賦形型２３を陽極酸化法で形成する場合には、その非賦形領域Ｒ２は陽極酸化されない平坦な金属面となっている。この平坦な金属面は、賦形領域Ｒ１を陽極酸化法で作製するための給電部分として利用できる。
【００３８】
非賦形領域Ｒ２には賦形型２３に引き延ばすための硬化性樹脂１４を載せる。そのため、賦形領域Ｒ１の面積に対応した硬化性樹脂１４の量に応じた大きさである必要がある。したがって、非賦形領域Ｒ２の大きさは、賦形領域Ｒ１の大きさ、言い換えれば賦形領域Ｒ１に載せる硬化性樹脂１４の量に応じて任意に設定される。
【００３９】
賦形領域Ｒ１は、図２に示すように、成形用スタンパー２の全面領域から非賦形領域Ｒ２を除いた以外の領域であって、短辺長さ（Ｌ１）×長辺長さ（Ｌ２−Ｌ３）で設けられている。この賦形領域Ｒ１には、例えば陽極酸化法や他の方法で形成された賦形型２３が設けられているが、その周縁部には賦形型２３が形成されていないか、やや乱れた賦形型２３になっている部分があってもよい。そうした部分は、最終的には切断されることが多い。この賦形領域Ｒ１上には、非賦形領域Ｒ２上に載った硬化性樹脂１４がニップロール等の押圧部材５で引き延ばされる。賦形領域Ｒ１の大きさは、反射防止フィルム１０が例えばディスプレイの前面フィルムとして用いられる場合には、そのディスプレイのサイズを１又は２以上（多数含む。）含むサイズとなっている。
【００４０】
賦形領域Ｒ１を陽極酸化法で形成した場合、その賦形領域Ｒ１には釣鐘状の凹部が無数に形成されている。その釣鐘状の凹部は、モスアイ構造を形成する突部１５を反射防止層１２に賦形するためのものである。モスアイ構造の突起１５は、図１０に示すように、可視光領域の波長より小さい周期Ｐ（ピッチ）からなり、その高さｈが１５０ｎｍ〜４５０ｎｍの範囲のものである。ここで、可視光領域の波長とは、３８０ｎｍ〜７８０ｎｍである。したがって、賦形型２３で賦形される突起１５の周期Ｐは、可視光領域の波長より小さい、すなわち３８０ｎｍ以下となる。なお、突起１５の周期Ｐは二次元方向の周期のことであり、規則的でも不規則でもよいが、規則的である場合は干渉による色付きが生じることがあるので不規則であることが好ましい。
【００４１】
賦形領域Ｒ１の賦形型２３（釣鐘状の凹部）には、離型処理が施されていることが好ましい。離型処理を施すことにより、賦形領域Ｒ１に引き延ばされ、硬化された後の硬化性樹脂を容易に剥がすことができる。離型処理としては、フッ素系樹脂（例えば、ダイキン化成販売株式会社社製の「オプツールＨＤ−１１００、２１００シリーズ」、住友スリーエム株式会社製の「ＥＧＣ−１７２０」等）等の離型剤を、刷毛塗り、浸漬塗布、スピンコート、スプレーコート、ディスペンサコート等の方法で成形用スタンパー表面に塗布し、離型処理することができる。また、離型処理効果を維持するために、所定の温度で熱処理を行ったり、余分な離型剤を除去するリンス工程を設けてもよい。特にアルミニウムを陽極酸化したアルマイトは硬化性樹脂に対する離型性に劣る傾向があるので、離型処理を施すことが望ましい。なお、硬化性樹脂に離型性を向上させる材料を配合してもよい。そうした材料としては、例えばリン酸エステル、ホスホン酸エステル等を挙げることができる。
【００４２】
成形用スタンパー２の質量は特に限定されず、図３に示す引き剥がし工程で、一体物１０’を成形用スタンパー２から引き剥がす力Ｆによっても浮き上がらない程度の質量であることが望ましい。引き剥がし工程で成形用スタンパー２が浮き上がると、引き剥がし時における一体物１０’と成形用スタンパー２との引き剥がし角度等が変化して工程条件が変動するため、モスアイ構造に欠陥が生じて正確に賦形できず、歩留まりが低下するおそれがある。なお、成形用スタンパー２は、その成形用スタンパー２から一体物１０’を引き剥がすときの引き剥がし強度Ｆが０．０２０〜２．０Ｎ／２５ｍｍの範囲であることが好ましく、したがって、成形用スタンパー２の質量は、その引き剥がし強度Ｆを超える値であることが望ましい。例えば、幅Ｌ１の成形用スタンパー２の引き剥がし強度Ｆが０．０２０Ｎ／２５ｃｍであれば、成形用スタンパー２の質量（ｋｇ）は０．０２０Ｎ÷９．８×（Ｌ１／２５）を超えるものとなり、また、幅Ｌ１の成形用スタンパー２の引き剥がし強度Ｆが２．０Ｎ／２５ｃｍであれば、成形用スタンパー２の質量（ｋｇ）は、２．０Ｎ÷９．８×（Ｌ１／２５）を超えるものとなる。こうした質量の成形用スタンパー２は、上記引き剥がし強度でも浮き上がることがない。
【００４３】
以上、本発明に係る成形用スタンパー２は、賦形型２３が形成されていない非賦形領域Ｒ２が、賦形領域Ｒ１に引き延ばす硬化性樹脂１４を載せるために用いられるので、その非賦形領域Ｒ２に硬化性樹脂１４を載せた後にその硬化性樹脂１４を成形用スタンパー２の一辺側からその辺の対向辺に向かって賦形領域Ｒ１上を引き延ばせば、硬化性樹脂１４の移動とともに賦形領域Ｒ１の凹部に空気が残ることなく硬化性樹脂１４が充填される。その結果、空気の存在により凹部内での硬化性樹脂１４の硬化が阻害されて賦形型２３が硬化性樹脂１４で目詰まりすることがなく、また、得られた反射防止層１２に泡の巻き込みもない。こうした成形用スタンパー２で賦形された反射防止層１２を有する反射防止フィルム１０には、反射防止層１２に欠陥がなく、影も観察されない。
【００４４】
［反射防止フィルムの製造方法］
本発明に係る反射防止フィルムの製造方法によって得られる反射防止フィルム１０は、図１０及び図１１に示すように、基材フィルム１１と、基材フィルム１１上に設けられた電離放射線硬化性樹脂１４からなる反射防止層１２とを少なくとも有する。そして、反射防止層１２の表面には、反射防止能をもたらす微細な凹凸構造１３（モスアイ構造）が賦形されている。
【００４５】
こうした反射防止フィルム１０を製造する本発明に係る製造方法は、図３及び図５に示すように、賦形型２３が形成された賦形領域Ｒ１とその賦形型２３が形成されていない非賦形領域Ｒ２とを有する成形用スタンパー２を載置した専用パレット１を準備する工程（Ａ）と、非賦形領域Ｒ２上に電離放射線硬化性樹脂１４を載せる工程（Ｂ）と、成形用スタンパー２上に基材フィルム１１を載せる工程（Ｃ）と、電離放射線硬化性樹脂１４上の基材フィルム１１の上から、押圧部材５を押圧しながら移動させ、電離放射線硬化性樹脂１４を成形用スタンパー２の全面に引き延ばす工程（Ｄ）と、基材フィルム１１側から電離放射線６を照射して電離放射線硬化性樹脂１４を硬化する工程（Ｅ）と、硬化後の電離放射線硬化性樹脂１４（反射防止層１２）と基材フィルム１１との一体物１０’を成形用スタンパー２から引き剥がす工程（Ｆ）と、をその順で有する。
【００４６】
以下、各構成要素について詳しく説明する。
【００４７】
（準備工程）
準備工程（Ａ）は、成形用スタンパー２を載置した専用パレット１を準備する工程である。専用パレット１は、成形用スタンパー２を載置し、各工程を順次経由して戻ってくる工程部材である。専用パレット１は、通常、ステンレス鋼板、アルミニウム合金板等の金属板で構成されている。専用パレット１の大きさは、図４に示すように、成形用スタンパー２の周りにガイド部材３を設けることができる大きさであればよく、特に限定されない。そして、この専用パレット１には、図４に示すように、成形用スタンパー２の少なくとも三辺に当接してその成形用スタンパー２を所定位置（専用パレット１の中央位置）に載置するためのガイド部材３が設けられていることが好ましい。
【００４８】
成形用スタンパー２は、上述した通りであるのでここではその説明を省略する。
【００４９】
ガイド部材３は、図４に示すように、成形用スタンパー２の少なくとも三辺に当接してその成形用スタンパー２を所定位置に載置するための部材である。ここで、少なくとも三辺とは、図６に示すように、押圧部材５の移動方向に設けられたガイド部材３’と、その移動方向に直交する方向に設けられたガイド部材３”，３”のことである。ガイド部材として、押圧部材５の移動方向の逆側のガイド部材３を必須のガイド部材から除いたのは、そのガイド部材３には、押圧部材５の移動時に負荷がかからないからである。なお、ガイド部材３は、図４に示すように、通常、成形用スタンパー２の四辺に当接するように四つ設けられていることが好ましい。
【００５０】
ガイド部材３の材質は特に限定されず、例えば、アルミニウム板、ＳＵＳ板、プラスチック板等のように、電離放射線が照射されても吸収熱の発生や形状変化等、工程に支障をきたさない材質であればよい。ガイド部材３の大きさは、図６に示すように、成形用スタンパー２の各辺の略中央領域に所定の長さで成形用スタンパー２に当接する長さを有していればよく、その長さは特に限定されない。なお、図６では、成形用スタンパー２の短辺長さＬ１の２分の１以上であり、長辺長さＬ２の２分の１以上の長さの例が記載されている。ガイド部材３の形状は、図６に示すように、四辺形のものが通常用いられ、特にその形状は限定されない。なお、ガイド部材３は、後述する押圧部材５の移動の妨げにならない程度に成形用スタンパー２の高さと同じ若しくはそれよりも低いことが望ましい。こうしたガイド部材３は、専用パレット１上に、接着剤又は粘着剤等によって固定されてもよいし、ネジ、ボルト・ナット等によって機械的に固定されてもよいし、マグネット等によって磁気的に固定されていてもよい。こうしたガイド部材３を備えた専用パレット１を用いることにより、成形用スタンパー２の載置及び取り外しが容易であり、交換及びメンテナンス等に便利である。
【００５１】
なお、専用パレット１乃至成形用スタンパー２には、温調機構が設けられていてもよい。温調機構を有する専用パレット１乃至成形用スタンパー２を予め所定温度に設定し、その後に樹脂成形を行えば、雰囲気温度による樹脂粘度の変化に基づいた悪影響を抑制することができる。その結果、成形用スタンパー２において、常時安定した賦形エリアを確保することが可能となる。
【００５２】
専用パレット１への成形用スタンパー２の載置は、図５に示す載置台８で行われる。載置台８には、予め所定の位置（成形用スタンパー２を固定する位置）にガイド部材３が固定された専用パレット１が準備され、その専用パレット１に成形用スタンパー２がガイド部材３によって位置固定された態様で載置される。載置された成形用スタンパー２は、搬送装置によって次工程である樹脂載せ工程に移送される。
【００５３】
（樹脂載せ工程）
樹脂載せ工程（Ｂ）は、図２及び図５〜図７に示すように、非賦形領域Ｒ２上の所定の部位に所定量の電離放射線硬化性樹脂１４を載せる工程である。非賦形領域Ｒ２は、成形用スタンパー２の説明欄で説明したとおりであるのでその説明は省略するが、図２に示すように、平面視で四辺形（短辺長さＬ１×長辺長さＬ２）の成形用スタンパー２の一辺（長さＬ１の短辺）に沿って、所定幅Ｌ３で帯状に設けられている。この非賦形領域Ｒ２上に電離放射線硬化性樹脂１４を載せることにより、成形用スタンパー２の一辺側から他辺側に向かって押圧部材５の一回の引き延ばし移動（ワンパス）で、賦形領域Ｒ１の凹部に空気が残ることなく電離放射線硬化性樹脂１４が充填される。こうした充填手段は、賦形領域Ｒ１に電離放射線硬化性樹脂１４を載せる従来のような空気残りを生じさせず、空気残りが引き起こす問題を解消することができる。
【００５４】
特に、電離放射線硬化性樹脂１４を、非賦形領域Ｒ２内であって前記四辺形の一辺に沿った所定長さＨ及び所定幅Ｗからなる長方形領域（図９参照）に載せることが好ましい。その長方形領域に電離放射線硬化性樹脂１４を載せることにより、電離放射線硬化性樹脂１４が押圧部材５で賦形領域Ｒ１上を引き延ばされる際に、前記同様の空気残りを生じさせないとともに、電離放射線硬化性樹脂１４が成形用スタンパー２からこぼれないという利点がある。より具体的には、図９に示すように、非賦形領域Ｒ２の長方形領域（Ｈ×Ｗ）は、長さＬ１の短辺に沿って延びる長さＨと、その短辺から所定の間隔Ｓ３を隔てて長辺方向に延びる幅Ｗとで構成されている。長さＨは、長さＬ１の６０％〜９５％であり、両サイドの長辺から所定の間隔Ｓ１，Ｓ２を隔てた領域である。その間隔Ｓ１，Ｓ２は、電離放射線硬化性樹脂１４が成形用スタンパー２からこぼれないで且つワンパスで引き延ばされることを考慮して設定され、具体的には、その間隔Ｓ１，Ｓ２は、１０ｍｍ〜１００ｍｍ程度であることが好ましい。また、短辺からの間隔Ｓ３も電離放射線硬化性樹脂１４が成形用スタンパー２からこぼれないで且つワンパスで引き延ばされることを考慮して設定され、具体的には、その間隔Ｓ３は、１０ｍｍ〜１００ｍｍ程度であることが好ましい。なお、本願では、成形用スタンパー２の短辺と長辺の関係が入れ替わったものであってもよい。
【００５５】
非賦形領域Ｒ２の長方形領域（Ｈ×Ｗ）について、図９に示すように、その長方形領域の所定長さＨを１２等分して１２領域（ａ１〜ａ１２）としたとき、その長方形領域の両端から少なくとも２番目の領域（ａ２，ａ１１）それぞれに載せる電離放射線硬化性樹脂量を、少なくとも中央の４領域（ａ５，ａ６，ａ７，ａ８）それぞれに載せる電離放射線硬化性樹脂量よりも多くする。長方形領域に載せる電離放射線硬化性樹脂の量をこのようにすることにより、押圧部材５での引き延ばし時に電離放射線硬化性樹脂１４が賦形領域Ｒ１からこぼれないようにして、成形用スタンパー２の一辺側から他辺側に向かって押圧部材５で引き延ばすことができる。
【００５６】
上記関係で電離放射線硬化性樹脂１４の量を調整することにより、電離放射線硬化性樹脂１４を賦形領域Ｒ１の全面に引き延ばす工程時に、電離放射線硬化性樹脂１４が成形用スタンパー２からこぼれることがない。その結果、引き剥がし時に、こぼれた電離放射線硬化性樹脂１４が成形用スタンパー２の賦形型に飛び散って汚染する等の問題を防ぐことができる。なお、本願で「少なくとも中央の４領域（ａ５，ａ６，ａ７，ａ８）」とは、その４領域（ａ５，ａ６，ａ７，ａ８）に、ａ４領域とａ９領域が含まれていてもよいし、さらにａ３領域とａ１０領域が含まれていてもよい。また、長方形領域の両端にあるａ１領域とａ１２領域は、通常、両端から２番目の領域（ａ２，ａ１１）よりも樹脂量は少ない。
【００５７】
電離放射線硬化性樹脂１４は、図５〜図７に示すように、樹脂流下ノズル４によって、成形用スタンパー２上に所定量が載せられる。樹脂流下ノズル４としては、さらに詳しくは、固定型多連ディスペンサノズル又は移動型ディスペンサノズルが用いられる。
【００５８】
固定型多連ディスペンサノズルは、成形用スタンパー２の一辺に沿って等間隔で２以上のノズルが連設されたものであり、例えば６連、８連、１０連、１２連等、各種の固定型多連ディスペンサノズルを用いることができる。固定型多連ディスペンサノズルでは、成形用スタンパー２に対する各ノズルの位置は固定しており、したがって、前記した関係となる所定量の電離放射線硬化性樹脂１４を非賦形領域Ｒ２に流下させるための制御は、各ノズルからの吐出量をそれぞれ制御して行われる。例えば、１２連ノズルを用いた場合には、５〜８番目のノズルからの吐出量に比べ、２番目と１１番目のノズルからの吐出量を多めにして、例えば長方形領域の両端から少なくとも２番目の領域（ａ２，ａ１１）それぞれに載せる電離放射線硬化性樹脂量を、少なくとも中央の４領域（ａ５，ａ６，ａ７，ａ８）それぞれに載せる電離放射線硬化性樹脂量よりも多くすることができる。
【００５９】
一方、移動型ディスペンサノズルは、成形用スタンパー２の一辺に沿って移動するノズルである。この移動型ディスペンサノズルは、１つのディスペンサノズルで構成されていてもよいし、２以上のディスペンサノズルで構成されていてもよい。移動型ディスペンサノズルでは、成形用スタンパー２に対する位置は固定しておらず、成形用スタンパー２の一辺の一方から他方に向かって、電離放射線硬化性樹脂１４を流下しながら移動する。前記した関係となる所定量の電離放射線硬化性樹脂１４を非賦形領域Ｒ２に流下させるための制御は、移動中のノズルからの吐出量を制御して行われる。例えば、最初は多めに吐出し、中間点付近では少なめにし、最後に再び多めにして、長方形領域の両端から少なくとも２番目の領域（ａ２，ａ１１）それぞれに載せる電離放射線硬化性樹脂量を、少なくとも中央の４領域（ａ５，ａ６，ａ７，ａ８）それぞれに載せる電離放射線硬化性樹脂量よりも多くすることができる。こうした制御は、移動速度と吐出量とを任意に設定して行われ、例えば一定の移動速度で移動させながら吐出量を変化させたり、移送速度を変化させながら一定の吐出量としたりして行われる。
【００６０】
このように、非賦形領域Ｒ２の長方形領域（Ｈ×Ｗ）に電離放射線硬化性樹脂１４を載せるための樹脂流下ノズル４を固定型多連ディスペンサノズル又は移動型ディスペンサノズルとしたので、後述する押圧部材５での引き延ばし時に電離放射線硬化性樹脂１４が賦形領域Ｒ１からこぼれない量を制御して前記長方形領域（Ｈ×Ｗ）に載せることができる。その結果、電離放射線硬化性樹脂１４が賦形領域Ｒ１からこぼれない態様で、成形用スタンパー２の一辺側から他辺側に向かって押圧部材５で引き延ばすことができる。
【００６１】
電離放射線硬化性樹脂１４としては、電離放射線で架橋等の反応により重合硬化するモノマー（単量体）、或いはプレポリマーやオリゴマーが用いられる。モノマーとしては、例えば、ラジカル重合性モノマー、具体的には、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の各種（メタ）アクリレートが挙げられる。また、プレポリマー（乃至はオリゴマー）としては、例えば、ラジカル重合性プレポリマー、具体的には、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、トリアジン（メタ）アクリレート、等の各種（メタ）アクリレートプレポリマー、トリメチロールプロパントリチオグリコレート、ペンタエリスリトールテトラチオグリコレート等のポリチオール系プレポリマー、不飽和ポリエステルプレポリマー等が挙げられる。その他、カチオン重合性プレポリマー、例えば、ノボラック系型エポキシ樹脂プレポリマー、芳香族ビニルエーテル系樹脂プレポリマー等が挙げられる。ここで、（メタ）アクリレートという表記は、アクリレート又はメタクリレートという意味である。これらモノマー、或いはプレポリマーは、要求される性能、塗布適性等に応じて、１種類単独で用いる他、モノマーを２種類以上混合したり、プレポリマーを２種類以上混合したり、或いはモノマー１種類以上とプレポリマー１種類以上とを混合して用いたりすることができる。
【００６２】
光重合開始剤としては、ラジカル重合性のモノマー又はプレポリマーの場合には、ベンゾフェノン系、アセトフェノン系、チオキサントン系、ベンゾイン系等の化合物が、また、カチオン重合系のモノマー又はプレポリマーの場合には、メタロセン系、芳香族スルホニウム系、芳香族ヨードニウム系等の化合物が用いられる。これら光重合開始剤は、上記モノマー及び／又はプレポリマーからなる組成物１００重量部に対して０．１〜５重量部程度添加する。
【００６３】
電離放射線としては、紫外線又は電子線が代表的なものであるが、この他、可視光線、Ｘ線、γ線等の電磁波、或いはα線等の荷電粒子線を用いることもできる。
【００６４】
電離放射線硬化性樹脂１４には、必要に応じて適宜添加剤を添加する。添加剤としては、例えば、熱安定剤、ラジカル捕捉剤、可塑剤、界面活性剤、帯電防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、色素（着色染料、着色顔料）、体質顔料、光拡散剤等が挙げられる。
【００６５】
本発明では、電離放射線硬化性樹脂１４を非賦形領域Ｒ２に載せ、その後、後述するように、基材フィルム１１を載せ、さらに押圧部材（ロール）５で基材フィルム１１と電離放射線硬化性樹脂１４とを押圧しながら移動させて引き延ばすことによって、釣鐘状の凹部に空気を残さずに充填させる。つまり、押圧部材５で基材フィルム１１及び電離放射線硬化性樹脂１４を押圧した状態で移動させる。こうした工程により、電離放射線硬化性樹脂１４が賦形領域Ｒ１の釣鐘状の凹部に流れ込むように充填される。このような電離放射線硬化性樹脂１４の流れは、電離放射線硬化性樹脂１４の粘度に影響される。充填が良好に行われる好ましい粘度は、５〜２０００ｍＰａ・ｓの範囲であり、より好ましい粘度は、５０〜１２００ｍＰａ・ｓの範囲である。
【００６６】
こうして成形用スタンパー２上に電離放射線硬化性樹脂１４を載せた後、搬送装置により、次工程である基材フィルム載せ工程に移送する。
【００６７】
（基材フィルム載せ工程）
基材フィルム載せ工程（Ｃ）は、図５（Ｃ）及び図７（Ｂ）に示すように、成形用スタンパー２の非賦形領域Ｒ２に電離放射線硬化性樹脂１４を載せた後に、その成形用スタンパー２上に基材フィルム１１を載せる工程である。例えば、基材フィルム１１が積層されているスタッカから自動機又は手動で成形用スタンパー２上に供給する方法を挙げることができる。自動機としては、基材フィルム１１の上面（基材フィルム１１に反射防止層を形成しない非成形面のこと。）を例えば吸引保持して成形用スタンパー２上の所定位置に載せる装置を挙げることができる。基材フィルム１１の大きさは、特に限定されないが、通常は、成形用スタンパー２と同じ又は同程度の大きさの枚葉状のフィルムである。
【００６８】
基材フィルム１１は、所望の透明性、機械的強度、電離放射線硬化性樹脂１４との接着性等の要求適性を勘案の上、各種材料の各種厚さのものを選択すればよい。基材フィルム１１の厚さ形態としては、フィルム状でもシート状でも板状でもよい。通常は、樹脂製の透明フィルムが好ましく用いられる。そうした基材フィルム１１としては、アクリル樹脂（ここでは、所謂、メタクリル樹脂も包含する概念として用いる）、ポリエステル樹脂等をベースとするフィルムが好ましいが、これに限定されない。樹脂材料としては、具体的には、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、アセテートブチレートセルロース等のセルロース系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、エチレングリコール−テレフタル酸−イソフタル酸共重合体、テレフタル酸−エチレングリコール−１，４シクロヘキサンジメタノール共重合体、ポリエステル系熱可塑性エラストマー等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、環状ポリオレフィン等のポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等の含ハロゲン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン等のスチレン系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエーテルケトン、（メタ）アクリロニトリル等が使用できる。中でも、二軸延伸ＰＥＴフィルムが透明性、耐久性に優れ、しかもその後の工程で電離放射線照射処理や加熱処理を経た場合でも熱変形等しない耐熱性を有する点で好適である。また、液晶ディスプレイ向けの偏光板の保護表面フィルムとして使用する場合には、トリアセチルセルロースフィルムが好適である。
【００６９】
基材フィルム１１の厚さは、通常は５０μｍ〜３０００μｍ程度が好ましいが、これに限定されない。基材フィルム１１の光透過率としては、ディスプレイ装置の前面設置用では１００％のものが理想であるが、透過率８０％以上のものを選択することが好ましい。基材フィルム１１の表面には、必要に応じて、上述した電離放射線硬化性樹脂１４との密着性を改善するために易接着層を設けたり、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理等の表面処理を行ったりしてもよい。易接着層としては、基材フィルム１１と電離放射線硬化性樹脂１４との両方に接着性のある樹脂から構成する。易接着層の樹脂としては、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、塩素化ポリプロピレン等の樹脂の中から適宜選択する。
【００７０】
また、基材フィルム１１として、複合フィルムを用いてもよい。複合フィルムとしては、例えば図１１に示すように、偏光子保護フィルム１１ａを用い、その一方の面にプライマー層１１ｂを設け、他方の面に保護フィルム１１ｃを設けたものを例示できる。なお、偏光子保護フィルム１１ａと保護フィルム１１ｃとの間に接着層が設けられていてもよいし、偏光フィルム１１ａは、第１の偏光子保護フィルム／偏光子Ａ／第２の偏光子保護フィルムの３層構造であってもよい。
【００７１】
成形用スタンパー２上に基材フィルム１１を載せると、基材フィルム１１の重さで電離放射線硬化性樹脂１４は成形用スタンパー２上に広がる。載せた後の基材フィルム１１は、成形用スタンパー２上に広がった樹脂に貼り付き、搬送時にずれることはない。電離放射線硬化性樹脂１４の上にない基材フィルム１１の他端側は、浮かしていてもよいし、そのまま成形用スタンパー２上に載っていてもよい。なお、成形用スタンパー２上への基材フィルム２の載置は、成形用スタンパー２上に電離放射線硬化性樹脂１４を流下した後、その成形用スタンパー２上から電離放射線硬化性樹脂１４が流れ出したり、成形用スタンパー２上に異物等が降塵しないように、できるだけ速やかに行うことが望ましい。例えば、成形用スタンパー２上に電離放射線硬化性樹脂１４を流下した後、６０秒以内に行うことが好ましい。
【００７２】
こうして成形用スタンパー２上に基材フィルム１１を載せた後、搬送装置により、次工程である樹脂引き延ばし工程に移送する。
【００７３】
（樹脂引き延ばし工程）
樹脂引き延ばし工程（Ｄ）は、図５（Ｄ）、図６及び図７（Ｃ）に示すように、電離放射線硬化性樹脂１４上の基材フィルム１１の上から、押圧部材５で基材フィルム１１と電離放射線硬化性樹脂１４とを押圧しながら移動させ、非賦形領域Ｒ２に載った電離放射線硬化性樹脂１４を成形用スタンパー２の全面に引き延ばす工程である。
【００７４】
押圧部材５は特に限定されないが、通常、任意の直径からなるニップロールが用いられる。このニップロールの直径は、電離放射線硬化性樹脂１４を賦形領域Ｒ１の釣鐘状の凹部内に空気を残すことなく充填させる重要なファクターの一つである。その直径は、電離放射線硬化性樹脂１４の粘度及びニップロールの移動速度に相互に関係するが、例えば直径１００〜８００ｍｍであることが好ましい。ニップロールは、温調機能を備えていてもよい。ニップロールを温調させながら押圧し且つ移動させることにより、電離放射線硬化性樹脂１４の粘度を調整することができるので、電離放射線硬化性樹脂１４を賦形領域Ｒ１の釣鐘状の凹部内に空気を残すことなく充填させる際に効果的に併用することが好ましい。
【００７５】
押圧部材５は、図６に示すように、電離放射線硬化性樹脂１４が載った非賦形領域Ｒ２から対向辺側に向かってワンパスで移動する。その際、押圧部材５は、基材フィルム１１を上方から下方に向かって押圧しながら移動する。この工程では、押圧部材５によって、基材フィルム１１を介して押圧された電離放射線硬化性樹脂１４を成形用スタンパー２の全面に引き延ばすことができる。ニップロール等の押圧部材５の移動速度も、電離放射線硬化性樹脂１４を賦形領域Ｒ１の釣鐘状の凹部内に空気を残すことなく充填させる重要なファクターの一つである。その移動速度は、電離放射線硬化性樹脂１４の粘度及びニップロールの直径に相互に関係するが、例えば移動速度が０．５〜１０ｍ／分であることが好ましく、１〜３ｍ／分であることがより好ましい。押圧部材５（例えばニップロール）の移動速度が小さすぎると、生産性が悪く、一方、押圧部材５（例えばニップロール）の移動速度が大きすぎると、成形用スタンパー２の凹部に十分に硬化性樹脂が充填されなかったり、気泡の発生原因となることがある。
【００７６】
押圧部材５の押圧と移動は、例えば図６（Ａ）に示す態様で行うことができる。図６（Ａ）に示すように、非賦形領域Ｒ２、特に長方形領域（Ｈ×Ｗ）に隣接する辺を当接するガイド部材３上にニップロール（符号５を用いる。）を配置し、その後、専用パレット１が搬送装置で移送されることにより、ニップロール５は成形用スタンパー２上の基材フィルム１１を上方から押圧しながら回転し、基材フィルム１１と成形用スタンパー２との間の電離放射線硬化性樹脂１４をニップロール５の進行方向に引き延ばす。このときのニップロールの移動は、ニップロール自体の回転移動で行ってもよいし、専用パレット１が搬送装置で移送されることにより行ってもよい。
【００７７】
押圧部材５の押圧力は、電離放射線硬化性樹脂１４の量等を考慮して任意に設定される。押圧力が強すぎると、成形用スタンパー２から電離放射線硬化性樹脂１４が賦形領域Ｒ１に速やかに流れ込み、釣鐘状の凹部に空気を巻き込んでしまったり、電離放射線硬化性樹脂１４が成形用スタンパー２からこぼれてしまったりすることがある。一方、押圧力が弱いと、成形用スタンパー２上の全面に電離放射線硬化性樹脂１４が行き渡らないことがある。
【００７８】
押圧部材５の相対的な移動は、成形用スタンパー２上の全面に電離放射線硬化性樹脂１４を引き延ばす。ここで、全面とは、成形用スタンパー２に設けられた賦形型形成領域という意味であり、その賦形型２３が成形用スタンパー２の周縁にまで設けられている場合には、電離放射線硬化性樹脂１４が成形用スタンパー２からこぼれないでその周縁まで引き延ばされる。また、例えば、賦形型が成形用スタンパー２の周縁から例えば１０ｍｍ程度内側まで設けられている場合には、電離放射線硬化性樹脂１４が成形用スタンパー２からこぼれないでその部分まで引き延ばされる。なお、引き延ばされた電離放射線硬化性樹脂１４の周縁は、最終的には所定の寸法（製品寸法等）に規制するために切断される場合が多い。
【００７９】
なお、電離放射線硬化性樹脂１４の引き延ばしを成形用スタンパー２から「こぼさないで」行うためには、上述したように、電離放射線硬化性樹脂１４を載せる位置、載せる量、載せる形状、押圧部材５の押圧力等を設定することにより実現することができる。
【００８０】
こうして電離放射線硬化性樹脂１４を成形用スタンパー２の全面に引き延ばした後、搬送装置により、次工程である硬化工程に移送する。
【００８１】
（硬化工程）
硬化工程（Ｅ）は、図５（Ｅ）及び図８（Ｄ）に示すように、基材フィルム１１側から電離放射線６を照射して電離放射線硬化性樹脂１４を硬化する工程である。基材フィルム１１は電離放射線を透過するので、基材フィルム１１側から電離放射線６が照射される。電離放射線６は、上述したように、紫外線又は電子線が代表的なものであるが、この他、可視光線、Ｘ線、γ線等の電磁波、或いはα線等の荷電粒子線を用いることもできる。こうした電離放射線を照射する電離放射線照射装置７としては市販のものを用いることができるが、専用パレット１の移送方向に直交する方向に配置することにより、移送中にワンパスで硬化処理することができる。通常は、紫外線硬化性樹脂が用いられるので、電離放射線としては、波長３６５ｎｍの紫外線を紫外線照射装置で照射して紫外線硬化性樹脂を硬化する。
【００８２】
こうして電離放射線硬化性樹脂１４を硬化した後、搬送装置により、次工程である引き剥がし工程に移送する。
【００８３】
（引き剥がし工程）
引き剥がし工程（Ｆ）は、図５（Ｆ）及び図８（Ｅ）に示すように、硬化後の電離放射線硬化性樹脂１４と基材フィルム１１との一体物１０’を成形用スタンパー２から引き剥がす工程である。一体物１０’の引き剥がしは、図８（Ｅ）に示すように、一体物１０’の非賦形領域Ｒ２側の辺を保持して上方に引き上げることにより行うことが便利である。
【００８４】
このとき、既述したように、成形用スタンパー２の質量を調整し、一体物１０’を成形用スタンパー２から引き剥がす力Ｆによっても浮き上がらないことが望ましい。引き剥がし工程で成形用スタンパー２が浮き上がると、引き剥がし時における一体物１０’と成形用スタンパー２との引き剥がし角度等が変化して工程条件が変動するため、微細な凹凸構造１３に欠陥が生じて正確に賦形できず、歩留まりが低下するおそれがある。成形用スタンパー２から一体物１０’を引き剥がすときの引き剥がし強度Ｆは、０．０２０〜２．０Ｎ／２５ｍｍの範囲であることが好ましく、こうした引き剥がし強度Ｆで成形用スタンパー２が浮き上がらないように、成形用スタンパー２の質量が既述のように設定される。
【００８５】
なお、引き剥がし強度は、ＪＩＳ  Ｋ  ６８５４−１を準拠した値であり、一体物１０’を面に対して９０°の方向に引き上げるときの幅２５ｍｍでの値で表される。実際には、２５ｍｍ幅にしたときの実測値で評価することができる。
【００８６】
（その他の工程）
こうして引き剥がされた反射防止フィルム１０は、図８（Ｆ）に示すように、凹凸構造１３が形成されていない非賦形領域Ｒ２の電離放射線硬化性樹脂層を切断線１７から切断される。また、その後に必要に応じて各種の工程を経て、製品としての反射防止フィルム１０となる。例えば賦形領域Ｒ１の周縁を切断する工程、反射防止層１２を保護するための保護フィルム（マスキングフィルム）をその凹凸構造１３上に設ける工程等を設けてもよい。
【００８７】
以上説明したように、本発明の反射防止フィルムの製造方法によれば、工程（Ａ）で専用パレット１に載置された成形用スタンパー２では、賦形型２３が形成されていない非賦形領域Ｒ２が賦形領域Ｒ１に引き延ばす硬化性樹脂１４を載せるために用いられるので、工程（Ｂ）で非賦形領域Ｒ２に硬化性樹脂１４を載せ、その後、工程（Ｄ）で硬化性樹脂１４を成形用スタンパー２の一辺側からその辺の対向辺に向かって賦形領域Ｒ１上を引き延ばせば、硬化性樹脂１４の移動とともに賦形領域Ｒ１の凹部に空気が残ることなく硬化性樹脂１４が充填される。その結果、空気の存在により凹部内での硬化性樹脂１４の硬化が阻害されて賦形型２３が樹脂で目詰まりすることがなく、また、得られた反射防止層１２に泡の巻き込みもない。こうした製造方法で得られた反射防止フィルム１０には、反射防止層１２に欠陥がなく、影も観察されない。
【００８８】
［反射防止フィルム］
本発明に係る反射防止フィルム１０は、上記した本発明に係る製造方法で製造されたものであって、基材フィルム１１と、基材フィルム１１上に設けられた電離放射線硬化性樹脂１４からなる反射防止層１２とを有している。そして、反射防止層１２は、可視光領域の波長より小さい周期Ｐからなる突起１５を有し、その突起１５は、その高さｈが１５０ｎｍ〜４５０ｎｍであり、可視光を当てたときに影が見えないことに特徴がある。
【００８９】
反射防止フィルム１０を構成する基材フィルム１１及び反射防止層１２は、既述の製造方法の説明欄で挙げた各種の基材フィルム１１（既述の複合フィルムを含む。図１１参照。）及び反射防止層１２（電離放射線硬化性樹脂１４）を適用できるので、ここではその説明は省略する。反射防止層１２の表面には多数の突起１５が設けられ、その突起１５を有する凹凸構造１３は、既述した成形用スタンパー２が有する賦形型２３で賦形されたものである。なお、反射防止層１２は、突起１５を有する凹凸構造１３と、その凹凸構造１３のベース部分である基底部とで構成されている。基底部の厚さは、２〜３０μｍが望ましい。
【００９０】
反射防止層１２の表面に設けられている突起１５は、可視光領域の波長より小さい周期Ｐで設けられている。ここで、「可視光領域の波長」とは３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの波長であるので、「可視光領域以下の波長」とは３８０ｎｍ以下の波長のことを意味する。したがって、突起１５は、３８０ｎｍ以下の周期（ピッチ）Ｐで設けられている。その周期Ｐは規則的でもよいし不規則的でもよいが、通常、５０ｎｍ〜２００ｎｍの不規則な周期Ｐで設けられている場合が多い。こうした周期Ｐで突起１５が設けられていることにより、入射する光に対して屈折率に傾斜をもつものと等価になって急激な屈折率差が無くなるので、入射した光をほとんど反射しない。この周期Ｐの調整は、成形用スタンパー２に設けた凹部の周期を反映したものであり、その周期Ｐの調整は成形用スタンパー２の凹部の周期をコントロールして行うことができる。
【００９１】
また、突起１５の高さｈが１５０ｎｍ〜４５０ｎｍであるが、この範囲とすることにより、反射防止フィルムとして種々ディスプレイに適した構造体を得ることが可能となる。突起１５の高さｈが１５０ｎｍ未満では、可視光領域の長波長領域における反射防止機能が劣ることがあり、４５０ｎｍを超えると、個々の突起構造が壊れ易く、スクラッチ等の外的衝撃に対して傷つきやすいことがある。突起１５の高さｈは、成形用スタンパー２に設けた凹部の深さを反映したものであり、その高さｈの調整は成形用スタンパー２の凹部の深さをコントロールして行うことができる。
【００９２】
反射防止層１２の突起１５が上記周期Ｐ及び高さｈで設けられた反射防止フィルム１０は、成形用スタンパー２からの引き剥がし強度Ｆが０．０２０〜２．０Ｎ／２５ｍｍの範囲であることが好ましい。こうした引き剥がし強度Ｆとなる反射防止層１２の凹凸構造１３は、引き剥がし時に過大な力が必要ではなく、その結果、微細な凹凸構造１３に欠陥を生じさせる樹脂のカケ又は離散を防ぐことができる。したがって、突起１５の周期Ｐ及び高さｈが上記範囲内であるということは、この範囲の引き剥がし強度Ｆで引き剥がしされることを意味するので、凹凸構造１３に欠陥のない反射防止層１２ということができる。
【００９３】
本発明に係る反射防止フィルム１０は、上記態様の反射防止層１２を備えるので、可視光領域の波長より小さい周期Ｐからなる突起１５が、可視光を当てたときに影が見えない程度の一定の高さｈで形成されている。その結果、反射防止性のよいモスアイ構造の反射防止層１２を有する反射防止フィルムとして提供できる。しかも、その反射防止フィルム１０は、電離放射線硬化性樹脂１４を成形用スタンパー２の非賦形領域Ｒ２に載せ、その位置からワンパスで引き延ばしているので、従来のような筋模様が見られないという顕著な特徴がある。
【実施例】
【００９４】
以下、本発明について実施例を挙げてさらに詳しく説明する。
【００９５】
［実施例１］
専用パレット１として厚さ１５ｍｍのアルミ鋼板を用い、成形用スタンパー２として陽極酸化法で作製した成形用スタンパー２を用い、その成形用スタンパー２の周縁に当接して成形用スタンパー２を専用パレット１上に固定するための４つのガイド部材３を成形用スタンパー２の各辺に対応する位置に接着した。なお、成形用スタンパー２は、純アルミ（純度９９．９％）を陽極酸化とエッチングを繰り返したものであり、賦形型２３が形成された賦形領域Ｒ１と、賦形型２３が形成されていない非賦形領域Ｒ２とを備えている。賦形領域Ｒ１に形成された賦形型２３の釣鐘状の凹部は、その周期が約１１０ｎｍ〜１３０ｎｍの範囲であり、その深さが３５０ｎｍ〜４００ｎｍの範囲の、釣鐘状の凹部からなる賦形型２３を有するものである。賦形型２３を形成した後に、スピンコート法により離型剤（商品名：オプツールＨＤ−１１００、ダイキン化成販売株式会社社製）を賦形型表面に塗工して離型処理を施し、室温下にて２４時間放置した。その後、余剰の離型剤を除去するために専用希釈剤にてリンスを行い、室温にて乾燥させた。成形用スタンパー２の大きさは、短辺長さＬ１が４２０ｍｍで、長辺長さＬ２が５３０ｍｍで、厚さ１．７５ｍｍである。非賦形領域Ｒ２は短辺に沿って幅６０ｍｍで設けられている。成形用スタンパー２の重さは１２００ｇである。ガイド部材３は長方形であり、長辺長さは３８０ｍｍで短辺長さは５０ｍｍで厚さは１．７０ｍｍである。
【００９６】
専用パレット１に成形用スタンパー２を載置した後、成形用スタンパー２の非賦形領域Ｒ２（長さＬ１：４２０ｍｍで幅Ｌ３：６０ｍｍ）に紫外線硬化性樹脂１４を載せた。詳しくは、非賦形領域Ｒ２の長さＬ１側の辺から３５ｍｍの距離Ｓ３を隔て且つ長さＬ２側の両辺から３０ｍｍの距離Ｓ１，Ｓ２を隔てて、長辺に平行な幅Ｗ８ｍｍ×短辺に平行な長さＨ３５０ｍｍの長方形領域に、紫外線硬化性樹脂１４を流下させた。紫外線硬化性樹脂１４は、アクリル樹脂系の硬化性樹脂を用い、移動型ディスペンサノズルを走査速度を変化させて短辺に沿って移動させながら、吐出量を制御して流下させた。具体的には、最初は多めに吐出し、中間点付近では少なめにし、最後に再び多めにして、図９示す長方形領域の所定長さＨを１２等分して１２領域（ａ１〜ａ１２）としたとき、その両端から少なくとも２番目の領域（ａ２，ａ１１）それぞれに載せる電離放射線硬化性樹脂量を、少なくとも中央の４領域（ａ５，ａ６，ａ７，ａ８）それぞれに載せる電離放射線硬化性樹脂量よりも多くなるように走査速度を変化させて吐出量を調整して流下させた。より具体的には、カッコ内を相対吐出量とすると、ａ１（５），ａ２（６），ａ３（５），ａ４（３）〜ａ９（３），ａ１０（５），ａ１１（６），ａ１２（５）とした。なお、紫外線硬化性樹脂の粘度は５００ｍＰａ・ｓｅｃ程度である。
【００９７】
紫外線硬化性樹脂を流下して６０秒以内に、基材フィルム１１として厚さ１２５μｍのＰＥＴフィルムを紫外線硬化性樹脂１４を載せ、その後に成形用スタンパー２上に載せ、その後、ニップロール５で基材フィルム１１上から押圧しながらワンパスで移動させ、紫外線硬化性樹脂１４を成形用スタンパー２の全面に引き延ばした。このとき、紫外線硬化性樹脂１４が成形用スタンパー２からこぼれることはなかった。その後、図５に示すように、基材フィルム１１上から紫外線照射装置７で波長３６５ｎｍの紫外線６を照射し、紫外線硬化性樹脂１４を硬化させた。硬化後の紫外線硬化性樹脂１４の厚さは約１３μｍであった。その後、硬化した紫外線硬化性樹脂１４と基材フィルム１１との一体物１０’を成形用スタンパー２から引き剥がして、反射防止フィルム１０を得た。このときの引き剥がし強度Ｆの実測値は約１．５Ｎであった。これを２５ｍｍ幅に換算すると、約０．０９Ｎ／２５ｍｍとなった。なお、引き剥がし強度は、ＪＩＳ  Ｋ  ６８５４−１を準拠して測定した。
【００９８】
得られた反射防止フィルム１０の反射防止層１２の表面には、微細な突起１５が、周期Ｐが１１０ｎｍ〜１３０ｎｍで、高さｈが２８０ｎｍ〜３２０ｎｍの範囲で無数に設けられている。こうした凹凸構造１３を持つ反射防止層１２は、１００Ｗハロゲンランプを当てたときに従来のような影が生じることがなかった。また、欠陥も全くなく、３８０ｎｍ〜７８０ｎｍ程度の可視光の反射を効果的に防止できた。
【００９９】
［比較例１］
実施例１において、移動型ディスペンサノズルの代わりに固定型多連ディスペンサノズルを用いて、専用パレット１に成形用スタンパー２を載置した状態で搬送させ、成形用スタンパー２が固定型多連ディスペンサノズルの下部を通過する際に紫外線硬化性樹脂を流下させた。具体的には、非賦形領域Ｒ２の長さＬ１側の辺から３５ｍｍの距離Ｓ３を隔てた位置より、図９に示す長方形領域の所定長さＨを１２等分した１２領域ａ１〜ａ１２に、全ての領域に等量の紫外線硬化性樹脂を、幅３ｍｍ×長辺Ｌ２に並行に長さ１００ｍｍ流下させた。
【０１００】
その後、実施例１と同様の製造方法により反射防止フィルムを得た。得られた反射防止フィルムに１００Ｗハロゲンランプを当ててその透過光を観察した結果、紫外線硬化樹脂を滴下した部分は黒っぽく影のような模様が見えた。このような反射防止フィルムを液晶パネル表面に貼り付けて、点灯させると同様の模様が見え、反射防止フィルムとしては不適当であることが確認できた。
【符号の説明】
【０１０１】
１  専用パレット
２  成形用スタンパー
３，３’，３”  ガイド部材
４  樹脂流下ノズル
５  押圧部材（押圧ロール）
６  電離放射線（ＵＶ）
７  電離放射線照射装置（ＵＶランプ）
８  載置台
９  引き剥がし台
１０  反射防止フィルム
１０’  一体物
１１  基材フィルム
１２  反射防止層
１３  凹凸構造（モスアイ構造）
１４  流下した後の硬化性樹脂
１５  突起
１６  境界
１７  切断線
２１  基材
２２  賦形層
２３  賦形型
【０１０２】
Ｒ１  賦形領域
Ｒ２  非賦形領域
Ｌ１  成形用スタンパーの短辺長さ
Ｌ２  成形用スタンパーの長辺長さ
Ｌ３  非賦形領域の幅
Ｈ  樹脂を流下する所定部位（長方形領域）の長さ
Ｗ  樹脂を流下する所定部位（長方形領域）の幅
ａ１〜ａ１２  長方形領域の所定長さＨを１２等分して１２領域とした各領域
Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３  成形用スタンパーの辺からの距離
Ｐ  突起の周期
ｈ  突起の高さ
【図１】
2011128396.tif 000003
【図２】
2011128396.tif 000004
【図３】
2011128396.tif 000005
【図４】
2011128396.tif 000006
【図５】
2011128396.tif 000007
【図６】
2011128396.tif 000008
【図７】
2011128396.tif 000009
【図８】
2011128396.tif 000010
【図９】
2011128396.tif 000011
【図１０】
2011128396.tif 000012
【図１１】
2011128396.tif 000013
【図１２】
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