(57)【要約】【課題】  液状の防湿剤を塗布するコーティング工程を経て形成されるとともに、当該コーティング工程において不要な防湿剤が電子素子の近傍に残らない電子基板の技術を提供する。【解決手段】  液状のコーティング剤を塗布するコーティング剤塗布工程を経て形成される電子基板であって、電子基板の主面から浮かせた状態で支持部に支持され、駆動周波数により振動体を振動させて物理的特性を該振動体により捕らえて、該振動を電気信号に変える電子素子を実装し、実装された電子素子の近傍に孔部を形成する。このため、コーティング工程において電子基板に塗布した防湿剤が孔部へ防湿剤が流れて、電子素子と電子基板の空間に防湿剤が残らない。【選択図】図１１
2011023572.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液状のコーティング剤を塗布するコーティング剤塗布工程を経て形成される電子基板であって、
前記電子基板の主面と、
前記主面から浮かせた状態で支持部に支持され、所定の駆動周波数により一定に振動させて、物理的特性が発生する場合に該振動が変化する振動体の振動を電気信号に変える電子素子と、
を備え、
前記主面には、前記電子素子の近傍に孔部が形成されることを特徴とする電子基板。
【請求項２】
請求項１に記載の電子基板において、
前記孔部は、前記支持部の内側に形成されることを特徴とする電子基板。
【請求項３】
請求項１に記載の電子基板において、
前記孔部は、前記コーティング剤塗布工程における前記主面を水平方向と異なる方向に向けて不要なコーティング剤を流し落とす工程において前記電子素子の下方向となる側に形成されることを特徴とする電子基板。
【請求項４】
請求項１に記載の電子基板において、
前記孔部は、前記支持部の近傍に形成されることを特徴とする電子基板。
【請求項５】
液状のコーティング剤を塗布するコーティング剤塗布工程を経て形成される電子基板であって、
前記電子基板の主面と、
前記主面から浮かせた状態で支持部に支持され、所定の駆動周波数により一定に振動させて、物理的特性が発生する場合に該振動が変化する振動体の振動を電気信号に変える電子素子と、
前記コーティング剤塗布工程における前記主面を水平方向と異なる方向に向けて不要なコーティング剤を流し落とす工程において、前記電子素子を基準に流れ落ちるコーティング剤の流れの上流側に位置し、前記電子素子よりも水平方向のサイズが大きい部材と、
を備えることを特徴とする電子基板。
【請求項６】
液状のコーティング剤を塗布するコーティング剤塗布工程を経て形成される電子基板であって、
前記電子基板の主面と、
前記主面から浮かせた状態で支持部に支持され、所定の駆動周波数により一定に振動させて、物理的特性が発生する場合に該振動が変化する振動体の振動を電気信号に変える電子素子と、
を備え、
電子素子のパッケージは前記主面側の一部が突出した形状であることを特徴とする電子基板。
【請求項７】
液状のコーティング剤を塗布するコーティング剤塗布工程を経て形成される電子基板に実装可能な、所定の駆動周波数により一定に振動させて、物理的特性が発生する場合に該振動が変化する振動体の振動を電気信号に変える電子素子であって、
前記電子基板へ実装した状態で前記電子基板の主面側の一部が突出した形状のパッケージと、
前記電子基板の前記主面から前記パッケージを浮かせる支持手段と、
を備えることを特徴とする電子素子。
【請求項８】
液状のコーティング剤を塗布するコーティング剤塗布工程を経て形成される電子基板であって、
前記電子基板の主面と、
前記主面から浮かせた状態で支持部に支持され、所定の駆動周波数により一定に振動させて、物理的特性が発生する場合に該振動が変化する振動体の振動を電気信号に変える電子素子と、
前記主面において前記支持部の内側近傍に設けられ、かつ、前記電子素子のパッケージとは非接触となる凸状部と、
を備えることを特徴とする電子基板。
【請求項９】
液状のコーティング剤を塗布するコーティング剤塗布工程を経て形成される電子基板であって、
前記電子基板の主面と、
前記主面から浮かせた状態で支持部に支持され、所定の駆動周波数により一定に振動させて、物理的特性が発生する場合に該振動が変化する振動体の振動を電気信号に変える電子素子と、
前記主面との前記電子素子との空間に配置された樹脂と、
を備えることを特徴とする電子基板。
【請求項１０】
液状のコーティング剤を塗布するコーティング剤塗布工程を経て形成される電子基板であって、
前記電子基板の主面と、
前記主面から浮かせた状態で支持部に支持され、所定の駆動周波数により一定に振動させて、物理的特性が発生する場合に該振動が変化する振動体の振動を電気信号に変える電子素子と、
前記主面及び前記電子素子で形成される空間と外部空間との境界のうち、前記支持部が設けられない側の少なくとも一部を塞ぐ部材と、
を備えることを特徴とする電子基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液状のコーティング剤を塗布するコーティング工程を経て形成される電子基板の技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
車両において走行上の安全を図る技術は、電子制御技術の向上に伴って発展している。
【０００３】
例えば、エンジンの電子制御装置が、ヨーレートセンサからの出力値に基づいて、コーナー走行時の横滑りの発生を検知すると、エンジンの燃料噴射量や点火タイミングを制御するとともに、ブレーキ制御を行って、コーナーを適切に走行させ、車両が走行ラインをオーバーして事故を引き起こすのを防いでいる。この機能をＶＳＣ（Ｖｅｈｉｃｌｅ  Ｓｔａｂｉｌｉｔｙ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）という。
【０００４】
また、エアバッグの電子制御装置が、Ｇセンサからの出力値に基づいて、車両の衝突を検知するとスクイブを起爆してエアバッグを膨らませ、衝突による乗員の負傷を防いでいる。
【０００５】
このような制御の中核を担う電子制御装置は、マイコンやセンサなどの電子部品が実装された電子基板などにより構成されている。電子部品の実装は電子部品を電子基板に半田付けした後に、コーティング剤である防湿剤をコーティングするなどの工程を経て実現される。この工程は製品の品質に関わるものであるため非常に重要な工程とされている。
【０００６】
電子制御装置の品質が問題になるものとして、例えば、半田付けが甘いために電子部品が電子基板から脱落したり、防湿剤のコーティングが適切にされていないために部品の端子へ水滴が付着し、ショートを引き起こすことが挙げられる。
【０００７】
特に車両の安全を機能させる電子制御装置においてはそのような不具合は発生させてはならない。
【０００８】
その電子制御装置の電子基板に実装される代表的な電子部品として、例えば、特許文献１に、ヨーレートセンサやＧセンサの技術が開示されている。また、技術の向上により、ヨーレートセンサやＧセンサを統合させた、ヨーレートＧセンサというものがある。
【０００９】
このヨーレートＧセンサは、所定の駆動周波数で駆動されるチップ化された振動体と、振動体を外部からの衝撃、湿度、熱などから守るための覆いとなるパッケージと、振動体を駆動制御する信号を入力し、振動体が物理的特性を電気変換した信号を出力する端子とを備えている。更に、この端子は、ヨーレートＧセンサを電子基板へ実装した際にそのパッケージを浮かせた状態で支持する機能を持つ。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００５−２８３４２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
このヨーレートＧセンサのように、パッケージが浮いた構造を持つ電子素子を電子基板に実装した場合、電子素子と電子基板の間に空間が形成され、空間に防湿剤のコーティングが滞留してしまう可能性がある。つまり、通常、電子基板において防湿剤が均一に薄くコーティングされなければならないところ、防湿剤はある程度の粘度を持つために、それがその空間に溜って固形化してしまう可能性があり、更に、電子素子が、所定の駆動周波数で駆動される振動体を有する場合は、このように固形化した防湿剤が電子素子の振動体の振動に影響を与える。その結果、電子素子が設計通りの出力を行わず、電子素子の出力に基づく電子制御を適切に実行することができない虞がある。
【００１２】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、液状のコーティング剤を塗布するコーティング工程を経て形成される電子基板に不要なコーティング剤が電子素子近傍へ溜まらない技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、液状のコーティング剤を塗布するコーティング剤塗布工程を経て形成される電子基板であって、前記電子基板の主面と、前記主面から浮かせた状態で支持部に支持され、所定の駆動周波数により一定に振動させて、物理的特性が発生する場合に該振動が変化する振動体の振動を電気信号に変える電子素子と、を備え、前記主面には、前記電子素子の近傍に孔部が形成されることを特徴とする。
【００１４】
また、請求項２の発明は、請求項１に記載の電子基板において、前記孔部は、前記支持部の内側に形成されることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項３の発明は、請求項１に記載の電子基板において、前記孔部は、前記コーティング剤塗布工程における前記主面を水平方向と異なる方向に向けて不要なコーティング剤を流し落とす工程において前記電子素子の下方向となる側に形成されることを特徴とする。
【００１６】
また、請求項４の発明は、請求項１に記載の電子基板において、前記孔部は、前記支持部の近傍に形成されることを特徴とする。
【００１７】
また、請求項５の発明は、液状のコーティング剤を塗布するコーティング剤塗布工程を経て形成される電子基板であって、前記電子基板の主面と、前記主面から浮かせた状態で支持部に支持され、所定の駆動周波数により一定に振動させて、物理的特性が発生する場合に該振動が変化する振動体の振動を電気信号に変える電子素子と、前記コーティング剤塗布工程における前記主面を水平方向と異なる方向に向けて不要なコーティング剤を流し落とす工程において、前記電子素子を基準に流れ落ちるコーティング剤の流れの上流側に位置し、前記電子素子よりも水平方向のサイズが大きい部材と、を備えることを特徴とする。
【００１８】
また、請求項６の発明は、液状のコーティング剤を塗布するコーティング剤塗布工程を経て形成される電子基板であって、前記電子基板の主面と、前記主面から浮かせた状態で支持部に支持され、所定の駆動周波数により一定に振動させて、物理的特性が発生する場合に該振動が変化する振動体の振動を電気信号に変える電子素子と、を備え、電子素子のパッケージは前記主面側の一部が突出した形状であることを特徴とする。
【００１９】
また、請求項７の発明は、液状のコーティング剤を塗布するコーティング剤塗布工程を経て形成される電子基板に実装可能な、所定の駆動周波数により一定に振動させて、物理的特性が発生する場合に該振動が変化する振動体の振動を電気信号に変える電子素子であって、前記電子基板へ実装した状態で前記電子基板の主面側の一部が突出した形状のパッケージと、前記電子基板の前記主面から前記パッケージを浮かせる支持手段と、を備えることを特徴とする。
【００２０】
また、請求項８の発明は、液状のコーティング剤を塗布するコーティング剤塗布工程を経て形成される電子基板であって、前記電子基板の主面と、前記主面から浮かせた状態で支持部に支持され、所定の駆動周波数により一定に振動させて、物理的特性が発生する場合に該振動が変化する振動体の振動を電気信号に変える電子素子と、前記主面において前記支持部の内側近傍に設けられ、かつ、前記電子素子のパッケージとは非接触となる凸状部と、を備えることを特徴とする。
【００２１】
また、請求項９の発明は、液状のコーティング剤を塗布するコーティング剤塗布工程を経て形成される電子基板であって、前記電子基板の主面と、前記主面から浮かせた状態で支持部に支持され、所定の駆動周波数により一定に振動させて、物理的特性が発生する場合に該振動が変化する振動体の振動を電気信号に変える電子素子と、前記主面との前記電子素子との空間に配置された樹脂と、を備えることを特徴とする。
【００２２】
また、請求項１０の発明は、液状のコーティング剤を塗布するコーティング剤塗布工程を経て形成される電子基板であって、前記電子基板の主面と、前記主面から浮かせた状態で支持部に支持され、所定の駆動周波数により一定に振動させて、物理的特性が発生する場合に該振動が変化する振動体の振動を電気信号に変える電子素子と、前記主面及び前記電子素子で形成される空間と外部空間との境界のうち、前記支持部が設けられない側の少なくとも一部を塞ぐ部材と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
請求項１から請求項３の発明によれば、コーティング工程において電子基板に塗布したコーティング剤のうち不要なものがが孔部へ流れ落ちるため、電子素子と電子基板との間に不要なコーティング剤が残らない。その結果、固形化したコーティング剤が電子素子の振動体の振動に影響を与えることを防止できる。
【００２４】
また、特に請求項４の発明によれば、支持部の近傍へ溜まりやすいコーティング剤を有効に流せるため、電子素子と電子基板との間にコーティング剤が残らない。その結果、固形化したコーティング剤が電子素子の振動体の振動に影響を与えることを防止できる。
【００２５】
また、特に請求項５及び１０の発明によれば、コーティング工程においてコーティング剤を電子基板に塗布した後に不要なコーティング剤を流し落とす際、部材によりコーティング剤がせき止められ、電子素子と電子基板との間にコーティング剤が残らない。その結果、固形化したコーティング剤が電子素子の振動体の振動に影響を与えることを防止できる。
【００２６】
また、特に請求項６と請求項７の発明によれば、コーティング工程においてコーティング剤を電子基板に塗布した後に不要なコーティング剤を流し落とす際、表面張力が作用しコーティング剤が一部が突出した形状へ集約するため不要にコーティング剤が残らない。その結果、固形化したコーティング剤が電子素子の振動体の振動に影響を与えることを防止できる。
【００２７】
また、特に請求項８の発明によれば、コーティング工程においてコーティング剤を電子基板に塗布した後に不要なコーティング剤を流し落とす際、表面張力が作用してコーティング剤が凸状部と電子素子の間へ集約するため不要にコーティング剤が残らない。その結果、固形化したコーティング剤が電子素子の振動体の振動に影響を与えることを防止できる。
【００２８】
また、特に請求項９の発明によれば、コーティング工程において防湿剤を電子基板に塗布した後に不要なコーティング剤を流し落とす際、コーティング剤が電子素子と電子基板の間に樹脂が備わっているため、その間に不要なコーティング剤が流れ込まず、結果、その間に不要なコーティング剤が残らない。その結果、固形化したコーティング剤が電子素子の振動体の振動に影響を与えることを防止できる。
【００２９】
また、特に請求項１０の発明によれば、コーティング工程において防湿剤を電子基板に塗布した後に不要なコーティング剤を流し落とす際、電子基板の主面と電子素子とで形成される空間と、外部空間との境界のうち、電子素子の支持部が設けられない側の少なくとも一部を塞ぐ部材が備わっているため、その空間に不要なコーティング剤が流れ込まず、その空間に不要なコーティング剤が残らない。その結果、固形化したコーティング剤が電子素子の振動体の振動に影響を与えることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】図１は、電子素子の平面図である。
【図２】図２は、電子素子の正面図である。
【図３】図３は、電子素子の側面図である。
【図４】図４は、電子素子を実装した電子基板の図である。
【図５】図５は、電子基板のコーティング工程を示す図である。
【図６】図６は、防湿剤の除去工程を示す図である。
【図７】図７は、電子基板のコーティング工程を示す図である。
【図８】図８は、電子素子の平面図である。
【図９】図９は、電子素子の正面図である。
【図１０】図１０は、電子素子の側面図である。
【図１１】図１１は、電子素子の平面図である。
【図１２】図１２は、電子素子の正面図である。
【図１３】図１３は、電子素子の側面図である。
【図１４】図１４は、防湿剤の除去工程を示す図である。
【図１５】図１５は、電子素子の平面図である。
【図１６】図１６は、電子素子の正面図である。
【図１７】図１７は、電子素子の側面図である。
【図１８】図１８は、電子素子を実装した電子基板の図である。
【図１９】図１９は、電子素子を実装した電子基板の図である。
【図２０】図２０は、電子素子の平面図である。
【図２１】図２１は、電子素子の正面図である。
【図２２】図２２は、電子素子の側面図である。
【図２３】図２３は、電子素子の平面図である。
【図２４】図２４は、電子素子の正面図である。
【図２５】図２５は、電子素子の側面図である。
【図２６】図２６は、電子素子の平面図である。
【図２７】図２７は、電子素子の断面図である。
【図２８】図２８は、電子素子の側面図である。
【図２９】図２９は、電子素子を実装した電子基板の図である。
【図３０】図３０は、電子素子を実装した電子基板の図である。
【図３１】図３１は、電子素子の平面図である。
【図３２】図３２は、電子素子の正面図である。
【図３３】図３３は、電子素子の側面図である。
【図３４】図３４は、電子素子を実装した平面図である。
【図３５】図３５は、電子素子を実装した正面図である。
【図３６】図３６は、電子素子を実装した側面図である。
【図３７】図３７は、電子素子を実装した電子基板の図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。
【００３２】
＜実施の形態＞
＜１．１．第１の実施の形態＞
（電子素子）
まず、本発明の電子素子について説明する。電子素子は、振動体を利用して物理的特性を電気信号に変換し、変換した電気信号に基づいてその物理的特性を判断することができる機能を備えるもの全てを含み、例えば、ヨーレートＧセンサがある。
【００３３】
ヨーレートＧセンサを例にして、具体的に説明を行う。なお、ヨーレートＧセンサは、加速度（Ｇ）と角速度（ヨーレート）との双方を検出して出力するものである。ヨーレートＧセンサは、制御部（例えば、マイコン）などの他の部品とともに、車両用の電子制御装置などの基板に実装される。ヨーレートＧセンサからの出力信号のうち角速度は車両におけるＶＳＣ（Ｖｅｈｉｃｌｅ  Ｓｔａｂｉｌｉｔｙ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）機能を実現するために主に利用され、加速度は車両におけるエアバッグの機能を実現するために主に利用される。
【００３４】
図１は電子素子の平面図であり、図２は電子素子の正面図であり、図３は電子素子の側面図である。
【００３５】
この電子素子１は、チップ化された振動体９と、振動体９を外部からの衝撃、湿度、熱などから守るための覆いとなる長方形の箱型のパッケージ２と、振動体９を駆動制御する信号を外部から入力し、振動体９が物理的特性を電気変換した信号を出力する出力端子３とを備えている。この端子３は、電子素子１を電子基板４へ実装した際にそのパッケージ２を浮かせた状態で支持し、更に、パッケージの側面に等間隔に複数整列して備えられている。
【００３６】
この振動体９は、電子基板４に設けられる制御部が電気的に発生させた所定の駆動周波数で駆動する。振動体９はその所定の駆動周波数で駆動する場合は一定に振動するので、振動体９から検出される振動に変化はないが、物理的特性である加速度や角速度が振動体に発生するとそれらに応じて振動体９が振動するので、振動体９から検出される振動には変化が見られる。
【００３７】
電子素子１は、振動体９の振動を電気信号に変換して出力する機能を有するので、制御部はこの変化した電気信号に基づけば加速度や角速度を検知することができる。
（ディップコーティング工程）
次に、図４に示す電子素子１が電子基板４に半田付けされて実装された状態で、液状のコーティング剤である防湿剤をコーティングするコーティング工程のうち、ディップコーティングについて、図５に基づいて説明する。なお、図４等で示す電子基板４にこの電子素子とともに実装される他の電子部品については、特に必要な場合を除いて図示せず、その説明についても省略する。
【００３８】
ディップコーティングとは、電子部品が実装された電子基板４の全体を多量の防湿剤ａが満たされた容器５などに浸漬する方法である。詳述すると、図５Ａと図５Ｂに示すように、電子基板４を容器５へ漬けた後に、図５Ｃに示すように、容器５から電子基板４を取り出し、図６が示すように電子基板４の主面を水平方向に対して傾斜させ、水平方向とは異なる方向に向けて不要な防湿剤ａａａを流し落とす。この不評な防湿剤ａａａを流し落とす工程においては、電子基板４の主面は鉛直方向に沿っていることが好ましい。
【００３９】
図６に基づいて、図５Ｃにおいて電子基板４が容器５から取り出されて防湿剤ａａが塗布された後に、電子基板４へ塗布された不要な防湿剤ａａａを流し落とす工程を説明する。図５Ｂの工程により電子基板４を容器５へ漬けた後に、図５ｃの工程により容器５から電子基板４を取り出して、図６に示すように不要な防湿剤ａａａを流し落とす。その際に、図６Ｅに示すように不要な防湿剤ａａａが電子素子１と電子基板４の空間に入り込む。防湿剤ａはある程度の粘性を持ち、かつ、乾かすと固形化する性質を有しているため、コーティング工程においてその空間へ防湿剤ａが溜まり、その後の乾燥工程において固形化してしまう虞がある。この状態を示した図が図８〜図１０である。図８はこの状態の平面図であり、図９はこの状態の正面図であり、図１０はこの状態の側面図である。
（スプレーコーティング工程）
次に、コーティング工程のうちスプレーコーティングについて、図７に基づいて説明する。
【００４０】
スプレーコーティングとは、図７に示すように防湿剤ａａの塗布装置が制御するノズル６が、電子部品が実装された電子基板４の所望する箇所へ移動して、部分的に防湿剤ａａをスプレー的に吹き付けてコーティングする方法である。なお、塗布装置の本体や詳細な機能は周知のものであるため省略する。
【００４１】
電子素子１の端子３はハイインピーダンスを有し、水滴が付着するとショートしやすいため、防湿剤ａａを塗布して防湿効果を高める必要がある。従って、防湿剤ａａの塗布を所望する箇所は電子素子１の端子３であり、図７Ｆに示すようにノズル６が防湿剤ａａを電子素子１の端子３へ吹付けてスプレー的に塗布する。この場合、図７Ｇに示すようにノズル６が電子素子１の端子３へスプレー的に塗布した防湿剤ａが端子間を通過して浮いた電子素子の下方向へ流れ込んでしまう。防湿剤ａａはある程度の粘性を持ち、かつ、乾かすと固形化する性質を有しているため、コーティング工程においてその空間へ防湿剤ａａが溜まり、溜まった防湿剤ａａがその後の乾燥工程において固形化してしまう虞がある。この状態を示した図が図８〜図１０である。
（防湿剤）
防湿剤ａについて説明する。防湿剤ａは、電子部品が実装された電子基板４をコーティングして耐湿性を向上させる機能を有するもので、防湿剤の種類によっては、例えば、絶縁性、耐薬品性、又は、撥水・撥油性を向上させる機能を有するものもある。
【００４２】
防湿剤ａは、電子基板４をコーティングして乾燥され固形化すると、温度に応じてそのヤング率が変化する。ヤング率とは、材料の引っ張り／圧縮力に対する剛性の特性を示すものをいう。また、低温下において固形化した防湿剤ａのヤング率は上昇し、その上昇に伴って防湿剤ａの共振周波数も上昇することが判明している。
【００４３】
ディップコーティング工程やスプレーコーティング工程において説明したように、固形化した防湿剤ａが電子素子１のパッケージ２と接触するとともに電子基板４と接触する場合で、かつ、低温下において防湿剤ａのヤング率が上昇するに伴って共振周波数が上昇する場合は、電子素子１の機能に影響を及ぼす虞がある。
【００４４】
つまり、前述したように電子素子１が有する振動体は、物理的特性である加速度や角速度に応じて振動をするため、制御部がその振動特性に基づいて加速度や角速度を検知しているが、もし、その駆動周波数と固形化した防湿剤ａの共振周波数とが一致してしまうと、電子素子１が物理的特性に応じて出力する信号が増幅されてしまい、この信号を受け取った制御部が誤った制御を実行する虞がある。
【００４５】
従って、コーティング工程において、電子基板４に実装された電子素子１の近傍へ防湿剤ａが溜まって固形化しないような構造の電子基板４が必要になる。
（電子基板の構造）
以降、コーティング工程において、電子基板４に実装された電子素子１の近傍へ防湿剤ａが溜まって固形化しない構造の電子基板４について、図１１、図１２、及び、図１３に基づいて説明する。
【００４６】
図１１に示すように、電子基板４は、電子基板４の主面に電子素子１と図示しない他の電子部品が実装されて構成される。電子基板４は、電子基板４の主面から浮かせた状態で支持する端子３により支持される電子素子１と電子基板４との間において、空間が形成される。更に、電子基板４は、実装された電子素子１の複数の端子３の内側、つまり、空間側で、その複数の端子３に沿うようにスリットｂを形成する。スリットｂとは、電子基板４を貫通する溝であって、例えば、その溝は、端子３の横幅の所定倍（例えば、１．５倍）程度の幅で、パッケージ２の縦の長さの所定倍（例えば、１．５倍）程度の長さを有する長方形の溝である。図１１はこの電子基板４の平面図であり、図１２はこの電子基板４の正面図であり、図１３はこの電子基板４の側面図である。
【００４７】
この電子基板４をディップコーティングした場合に、不要な防湿剤ａａａがどのように流し落とされて、電子素子近傍へ溜まらないようにしているのかを図１４に基づいて説明する。
【００４８】
図５Ｃにおいて電子基板が３取り出されて防湿剤ａが塗布された後に、電子基板４から塗布された不要な防湿剤ａａａを、電子基板４を水平方向とは異なる方向へ向けて流し落とす工程を図１４に基づいて説明する。図５Ｂの工程により電子基板４を容器５へ漬けた後、図５Ｃに示すように容器５から電子基板４を取り出して、図１４Ｈに示すように電子基板４へ既に塗布された防湿剤ａａのうち不要な防湿剤ａａａを流し落とす。その際に、不要な防湿剤ａａａは、図１４Ｉに示すように電子基板４のスリットｂに流れ落ちるため、コーティング工程において、電子基板４に実装された電子素子１の近傍へ防湿剤ａが溜まって固形化することはない。なお、図１５は、電子基板４における不要な防湿剤ａａａが流れ落ちる状態の平面図であり、図１６は、その正面図であり、図１７はその側面図である。
【００４９】
また、この電子基板４をスプレーコーティングした場合に、不要な防湿剤ａａａがどのように流し落とされるかについては、容易に想像できるため図面に基づく説明は省略する。つまり、スプレーコーティング工程において端子へノズル６が吹き付けた後に、端子間を通過して電子素子下方へ流れても、そのスリットｂへ流れ落ちるため、その空間へ防湿剤ａが溜まることはない。
【００５０】
＜１．２．変形例＞
なお、このスリットｂは、この電子基板４において、実装された電子素子１の端子３の内側で、つまり、空間側で、複数の端子３に沿うように形成すると説明したが、この電子基板４に実装された電子素子の端子３の内側で、つまり、空間側で端子３から所定距離離して形成するものであっても良い。また、スリットｂは、図１１〜図１３において示すスリットｂ’のように、この電子基板４に実装された電子素子の外側であってパッケージの端子３が形成されていない方向へ沿って形成されても良い。このスリットｂ’は、電子素子１を実装した電子基板４の主面を水平方向とは異なる方向に向けて不要な防湿剤ａａａを流し落とすディップコーティング工程において、電子素子１を基準に流れ落ちる防湿剤ａａａの流れの下流側に配置することが望ましい。
【００５１】
この電子基板４をディップコーティングした場合、不要な防湿剤ａａａが電子素子１と電子基板４の間に流れ込んでも、スリットｂ’へ流れ落ちるため、その空間へ防湿剤ａが溜まることはない。
【００５２】
＜２．１．第２の実施の形態＞
第２の実施の形態について説明する。第２の実施の形態は、第１の実施の形態と比較して、電子基板４に形成する孔部に関して別の孔部を形成している。以下では、第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
（電子基板の構造）
図１８に示すように、電子基板４は、電子基板４の主面に電子素子１と図示しない他の電子部品が実装されて構成される。電子基板４は、電子基板４の主面から浮かせた状態で支持する端子３により支持される電子素子１と電子基板４との間において、空間が形成される。更に、この電子基板４に実装された電子素子１の端子３の内側、つまり、空間側において、端子３に沿うように複数の丸孔ｃを形成する。丸孔ｃは、電子基板４を貫通するものであって、例えば、直径数ミリのものである。
【００５３】
この電子基板４をディップコーティングした場合、不要な防湿剤ａａａが電子素子１と電子基板４の間に流れ込んでも、その複数の丸孔ｃへ流れ落ちるため、その空間へ防湿剤ａが溜まることはない。
【００５４】
また、この電子基板４をスプレーコーティングした場合、端子へノズル６が防湿剤ａを吹き付けた後に、端子間を通過して電子素子１の下方へ流れても、その丸孔ｃへ流れ落ちるため、その空間へ防湿剤ａが溜まることはない。
【００５５】
＜２．２変形例＞
なお、この複数の丸孔ｃは、この電子基板４に実装された電子素子１の端子３の内側、つまり、空間側で、端子３に沿うように形成すると説明したが、この電子基板４に実装された電子素子１の端子３の内側で、端子３から所定距離離して形成するものであっても良い。また、複数の丸孔ｃは、電子基板４において、電子基板４に実装された電子素子１の下方、電子基板４に半田付けされた電子素子の端子３の内側、かつ、パッケージの端子３が形成されていない方向、つまり、横方向へ沿って形成されても良い。
【００５６】
＜３．第３の実施の形態＞
第３の実施の形態について説明する。第３の実施の形態は、第１の実施の形態と比較して、電子基板４に形成する孔部とは別に矩形孔を形成している。以下では、第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
（電子基板の構造）
図１９に示すように、電子基板４は、電子基板４の主面に電子素子１と図示しない他の電子部品が実装されて構成される。電子基板４は、電子基板４の主面から浮かせた状態で支持する端子３により支持される電子素子１と電子基板４との間において、空間が形成される。更に、この電子基板４に実装された電子素子１の端子３の内側、つまり、空間側で、パッケージ２よりも小さい矩形孔ｄを形成する。矩形孔ｄは、電子基板４を貫通するものであって、例えば、パッケージ２よりも内側へ所定ミリ（例えば、３ミリ）小さいものである。
【００５７】
この電子基板４をディップコーティングした場合、不要な防湿剤ａａａが電子素子と電子基板４の間に流れ込んでも、その矩形孔ｄへ流れ落ちるため、その空間へ防湿剤ａが溜まることはない。
【００５８】
また、この電子基板４をスプレーコーティングした場合、端子へノズル６が防湿剤ａを吹き付けた後に、端子間を通過して電子素子１の下方へ流れても、その矩形孔ｄへ流れ落ちるため、その空間へ防湿剤ａが溜まることはない。
【００５９】
＜３．３．変形例＞
なお、電子基板４に実装された電子素子１の端子３の内側、つまり、空間側で、パッケージ２よりも小さい矩形孔ｄを形成すると説明したが、コーティングの際に不要な防湿剤ａａａが電子基板４の裏へ流れ落ちればよいため、電子基板４に形成される孔は、矩形孔ではなく円などの孔であっても良い。
【００６０】
＜４．第４の実施の形態＞
第４の実施の形態について説明する。第４の実施の形態は、第１の実施の形態と比較して、電子基板４に形成する孔部とは別に、電子素子と電子基板４との空間に配置する樹脂を形成している。以下では、第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
（電子基板の構造）
図２０に示すように、電子基板４は、電子基板４の主面に電子素子１と図示しない他の電子部品が実装されて構成される。電子基板４は、電子基板４の主面から浮かせた状態で支持する端子３により支持される電子素子１と電子基板４との間において、空間が形成され、この空間に樹脂ｅを配置する。樹脂ｅは、電子基板４と電子素子との空間を塞ぐものであって、例えば、パッケージ２よりも外側へ所定ミリ（例えば、３ミリ）大きいものである。図２０はこの電子基板４の平面図であり、図２１はこの電子基板４の正面図であり、図２２はこの電子基板４の側面図である。
【００６１】
また、樹脂ｅはその共振周波数が電子素子が有する振動体を駆動する際の駆動周波数と一致しないように、その共振周波数は駆動周波数よりも低い性質を有する。なお、共振周波数は駆動周波数と異なればよく、駆動周波数より高い性質を有していてもよい。
【００６２】
この電子基板４をディップコーティングした場合、電子素子１と電子基板４との空間には樹脂ｅが配置されその空間が塞がれているため、不要な防湿剤ａａａが流れ込んむことなくその空間へ防湿剤ａが溜まることはない。
【００６３】
また、この電子基板４をスプレーコーティングした場合、電子素子１と電子基板４との空間には樹脂ｅが配置されその空間を塞いでいるため、端子３へノズル６が防湿剤ａを吹き付けた後に、端子間を通過して電子素子１の下方へ流れ込むことがなくその空間へ防湿剤ａが溜まることはない。
【００６４】
更に、樹脂ｅは共振周波数が振動体の駆動周波数と異なるため、前述したように信号が増幅して出力されて、制御部において誤った制御が実施されるというような虞もない。
【００６５】
＜５．第５の実施の形態＞
第５の実施の形態について説明する。第５の実施の形態は、第１の実施の形態と比較して、電子基板４に形成する孔部とは別に、電子素子１が有するパッケージ２の、電子基板４の主面側の一部が突出した形状を形成している。以下では、第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
（電子基板の構造）
図２３に示すように、電子基板４は、電子基板４の主面に電子素子１と図示しない他の電子部品が実装されて構成される。電子基板４は、電子基板４の主面から浮かせた状態で支持する端子３により支持される電子素子１と電子基板４との間において、空間が形成される。更に、この電子基板４に実装された電子素子１が有するパッケージ２における、電子基板４の主面側の一部の面ｆが突出した形状になっている。例えば、面ｆはパッケージ２の中央へ矩形の形状をして突出し、その面積はパッケージ２における平面の１／４である。このような構造において、その空間に不要な防湿剤ａａａが流れ込んだ場合は、この面ｆに表面張力が働いて、不要な防湿剤ａａａがこの面ｆと電子基板４の間に集約され、他の部分へは流れにくくなる。図２３はこの電子基板４の平面図であり、図２４はこの電子基板４の正面図であり、図２５はこの電子基板４の側面図である。
【００６６】
この電子基板４をディップコーティングした場合、不要な防湿剤ａａａが電子素子と電子基板４の間に流れ込んでも、その面ｆと電子基板４の間に集約され、他の部分へは流れにくくなっているため、他の部分へ防湿剤ａが溜まることはない。
【００６７】
また、この電子基板４をスプレーコーティングした場合、端子へノズル６が防湿剤ａを吹き付けた後に、端子間を通過して電子素子下方へ流れても、その面ｆと電子基板４の間に集約され、他の部分へは流れにくくなっているため、その面ｆ以外の部分へ防湿剤ａが溜まることはない。
【００６８】
なお、その面ｆへ集約されて固形化した防湿剤ａが電子素子へ影響して電子素子が誤った信号を出力することはない。つまり、その一部の面ｆの面積はそのような影響がないように設計された面積であれば良い。
【００６９】
＜５．２変形例＞
なお、この一部の面ｆは、電子基板４の主面側の一部の面ｆが突出した形状になっていると説明したが、面ｆは電子基板４に実装された電子素子１が有する電子基板４の主面側におけるパッケージ２の縁ｇが突出した形状になっていても良い。その縁ｇはパッケージ２の縁所定ミリ（例えば、２ミリ）が突出するように形成され、その他の部分が凹んだように形成されている。その縁ｇの面積はパッケージ２における平面の１／４である。このような構造において、その空間に防湿剤ａが流れ込んだ場合は、この縁ｇに表面張力が働いて、防湿剤ａがこの縁ｇと電子基板４の間に集約され、他の部分へは流れにくくなるため、他の部分へ防湿剤ａが溜まることはない。図２６はこの電子基板４の平面図であり、図２７は図２６におけるｘ−ｘ’間の断面図であり、図２８はこの電子基板４の側面図である。
【００７０】
＜５．３．変形例＞
更なる変形例を説明する。図２９で示すように、この電子基板４には、これに実装された電子素子の端子３の内側近傍に、電子素子が有するパッケージ２とは非接触の凸状部ｈを設ける。例えば、凸状部ｈは図２９で示すような長方形の台を、電子素子１と電子基板４の空間であって、電子素子の端子３の内側、つまり、空間側の近傍に、電子素子１が有するパッケージ２とは非接触にして設ける。その長方形の台は端子３の幅の所定倍（例えば、１．５倍）程度の幅とパッケージ２の縦の長さの所定倍（例えば、１．５倍）程度の長さを有するものである。その長方形の台の面積はパッケージ２における平面の１／４である。このような構造において、その空間に防湿剤ａが流れ込んだ際にこの長方形の台に表面張力が働いて、防湿剤ａがこの長方形の台と電子基板４の間に集約され、他の部分へは流れにくいため、他の空間へ防湿剤ａが溜まることはない。図２９はこの電子基板４の平面図であり、図３０はこの電子基板４の正面図であり、図３１はこの電子基板４の側面図である。
【００７１】
＜６．１第６実施の形態＞
第６の実施の形態について説明する。第６の実施の形態は、第１の実施の形態と比較して、電子基板４に形成する孔部とは別に、電子素子１の近傍に部材を配置する。以下では、第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
（電子基板の構造）
図３２に示すように、電子基板４は、電子基板４の主面に電子素子１と図示しない他の電子部品が実装されて構成される。電子基板４は、電子基板４の主面から浮かせた状態で支持する端子３により支持される電子素子１と電子基板４との間において、空間が形成される。部材ｉは、電子素子１を実装した電子基板４の主面を水平方向とは異なる方向に向けて不要な防湿剤ａａａを流し落とすディップコーティング工程において、電子素子１を基準に流れ落ちる防湿剤ａａａの流れの上流側に配置する。この部材ｉは、例えば、電子基板４に実装される他の電子部品であって、電子基板４の主面を水平方向とは異なる方向に向けた状態で電子素子１よりも水平方向のサイズが大きいものである。
【００７２】
この電子基板４をディップコーティングした場合、不要な防湿剤ａａａが部材ｉで一時堰き止められて電子素子の方へはあまり流れず両脇へ流れていくため、その空間へ防湿剤ａが多量に流れて溜まることはない。
【００７３】
＜６．２変形例＞
なお、部材ｉは、電子基板４に実装される他の電子部品であると説明したが、上流から流れる不要な防湿剤ａａａが、電子素子１へ流れることを防ぐことができる形状であれば良い。例えば、図３０に示すような、電子素子１よりも水平方向のサイズが大きく、防湿剤ａの前記上流からの流れを空間の上流側入口から下流へ受け流すことによって電子素子へ流れるのを防ぐ、断面が弧の字型の堤防であっても良い。
【００７４】
＜７．１．第７の実施の形態＞
第７の実施の形態について説明する。第７の実施の形態は、第１の実施の形態と比較して、電子基板４に形成する孔部とは別に、電子素子１の端子３を全ての側面に形成している。以下では、第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
（電子基板の構造）
図３４に示すように、電子基板４は、電子基板４の主面に電子素子１と図示しない他の電子部品が実装されて構成される。電子基板４は、電子基板４の主面から浮かせた状態で支持する端子３により支持される電子素子１と電子基板４との間において、空間が形成される。端子３はパッケージ２の全ての側面に形成されている。図３４はこの電子基板４の平面図であり、図３５はこの電子基板４の正面図であり、図３６はこの電子基板４の側面図である。図３７は電子基板４の等角投影図である。
【００７５】
これらの図に示すように、この電子基板４では電子素子１における本来の端子３が設けられない側についても、ダミーの端子３が設けられて、電子基板４の主面及び電子素子１のパッケージ２で形成される空間と外部空間との境界が塞がれている。この電子基板４をディップコーティングした場合、端子３が電子素子の全ての側面に形成され、この空間がある程度塞がれているため、不要な防湿剤ａａａが流れ込みにくく、多量の防湿剤ａがその空間へ溜まりにくい。
【００７６】
＜７．２．変形例＞
なお、この空間を塞ぐ手段を、端子３により構成すると説明したが、その他の手段であっても良い。例えば、この空間と外部空間との境界を塞ぐ板状のものを、電子素子を実装した電子基板４の主面を水平方向とは異なる方向に向けて不要な防湿剤ａａａを流し落とすコーティング工程において、電子素子を基準に流れ落ちる防湿剤ａａａの流れの上流側の電子素子の側面に有しても良い。
【００７７】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、この発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。もちろん、先に説明した形態を適宜組み合わせても良い。
【００７８】
例えば、上記実施の形態では、コーティング剤は防湿剤としていたが、乾燥して固形化するコーティング剤であれば他のコーティング剤であっても、上記で説明した技術を好適に適用可能である。
【００７９】
以上のような構成を採用するのとは別に、コーティング工程を終えた電子基板４の電子素子１が出力する信号に適切な補正を行って電子制御装置の品質を確保することも考えられるが、電子制御装置の製造工程において、電子基板４の１枚ごとにその適切な補正値を算出して適合する工程を採用しなければならなくなって、工数が増えるとともにコストも増えてしまう。しかし、以上のような構成を採用すれば、そのような工数やコストが増えることなく、電子制御装置の製造工程における、コーティング工程において、電子素子１のパッケージ２と電子基板４との空間に、電子素子が誤った信号を出力する原因となる防湿剤ａａａが溜まって固形化することは無い。つまり、電子制御装置の品質を良好に保つことができる。
【符号の説明】
【００８０】
１    電子素子
２    パッケージ
３    端子
４    電子基板
５    容器
６    ノズル
ａ    防湿剤
ｂ    スリット
ｃ    丸孔
ｄ    矩形孔
ｅ    樹脂
ｆ    面
ｇ    縁
ｈ    凸状部
ｉ    部材
【図１】
2011023572.tif 000003
【図２】
2011023572.tif 000004
【図３】
2011023572.tif 000005
【図４】
2011023572.tif 000006
【図５】
2011023572.tif 000007
【図６】
2011023572.tif 000008
【図７】
2011023572.tif 000009
【図８】
2011023572.tif 000010
【図９】
2011023572.tif 000011
【図１０】
2011023572.tif 000012
【図１１】
2011023572.tif 000013
【図１２】
2011023572.tif 000014
【図１３】
2011023572.tif 000015
【図１４】
2011023572.tif 000016
【図１５】
2011023572.tif 000017
【図１６】
2011023572.tif 000018
【図１７】
2011023572.tif 000019
【図１８】
2011023572.tif 000020
【図１９】
2011023572.tif 000021
【図２０】
2011023572.tif 000022
【図２１】
2011023572.tif 000023
【図２２】
2011023572.tif 000024
【図２３】
2011023572.tif 000025
【図２４】
2011023572.tif 000026
【図２５】
2011023572.tif 000027
【図２６】
2011023572.tif 000028
【図２７】
2011023572.tif 000029
【図２８】
2011023572.tif 000030
【図２９】
2011023572.tif 000031
【図３０】
2011023572.tif 000032
【図３１】
2011023572.tif 000033
【図３２】
2011023572.tif 000034
【図３３】
2011023572.tif 000035
【図３４】
2011023572.tif 000036
【図３５】
2011023572.tif 000037
【図３６】
2011023572.tif 000038
【図３７】
2011023572.tif 000039