【事件の表示】
　特願２０１２−１２９０３７「光半導体装置、その製造方法、その製造に用いる基体およびリフレクタ成型体」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年１２月１９日出願公開、特開２０１３−２５４８２３、請求項の数（７）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２４年６月６日の出願であって、平成２８年１月１４日付けで拒絶理由通知がされ、同年３月２２日に意見書及び手続補正書が提出され、同年５月２日付けで拒絶査定（原査定）がされ、これに対し、同年８月１０日に拒絶査定不服審判の請求がされたものである。
第２　原査定の概要
　原査定（平成２８年５月２日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである（審決注：「粘度膜」は「粘土膜」の誤記と認定した。）。
●理由１（明確性）
　この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
　請求項１に記載されている「粘土膜の膜厚が均一であり、前記粘土膜が、前記粘土膜の表面が銀めっき層の表面の凹凸に追従する膜厚」の範囲が特定出来ず権利範囲が明確でない。
　請求項１に記載されている「追従」というのがどのような構成なのか不明確である。
　よって、請求項１〜７に係る発明は、明確でない。
●理由２（進歩性）
　本願請求項１−７に係る発明は、以下の引用文献１−５に記載された発明に基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献等一覧
１．引用文献１：特開２０１１−２２８５８９号公
２．引用文献２：特開２０１０−２３９０４３号公報
３．引用文献３：特開２０１２−６９５３９号公報
４．引用文献４：特開２００６−７７２３７号公報
５．引用文献５：特開２０１１−１５７５２３号公報
第３　本願発明
　本願請求項１−７に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」−「本願発明７」という。）は、特許請求の範囲の請求項１−７に記載された事項により特定される発明であり、そのうちの本願発明１−本願発明４は、それぞれ以下のとおりの発明である。
「【請求項１】
　表面に銀めっき層が形成された基板と、
　前記銀めっき層上にボンディングされた発光ダイオードと、
　前記基板上であって、前記発光ダイオードを取り囲む位置に配置されるリフレクタと、
　前記リフレクタ内に充填されて前記発光ダイオードを封止する透明封止部と、
　前記銀めっき層を被覆する粘土膜と
を備え、
　前記粘土膜の膜厚が均一であり、前記粘土膜が、前記粘土膜の表面が前記銀めっき層の表面の凹凸に追従する膜厚を有する、光半導体装置。」
「【請求項２】
　表面に銀めっき層が形成された基板と、
　前記銀めっき層上にボンディングされた発光ダイオードと、
　前記基板上であって、前記発光ダイオードを取り囲む位置に配置されるリフレクタと、
　前記リフレクタ内に充填されて前記発光ダイオードを封止する透明封止部と、
　前記銀めっき層を被覆する粘土膜と
を備える光半導体装置の製造に用いられる、
　表面に形成された前記銀めっき層が前記粘土膜で被覆された基体であって、
　前記粘土膜の膜厚が均一であり、前記粘土膜が、前記粘土膜の表面が前記銀めっき層の表面の凹凸に追従する膜厚を有する、基体。」
「【請求項３】
　表面に銀めっき層が形成された基板と、
　前記銀めっき層上にボンディングされた発光ダイオードと、
　前記基板上であって、前記発光ダイオードを取り囲む位置に配置されるリフレクタと、
　前記リフレクタ内に充填されて前記発光ダイオードを封止する透明封止部と、
　前記銀めっき層を被覆する粘土膜と
を備える光半導体装置の製造に用いられ、
　表面に形成された前記銀めっき層が前記粘土膜で被覆された基板上に、前記リフレクタが配置されたリフレクタ成型体であって、
　前記粘土膜の膜厚が均一であり、前記粘土膜が、前記粘土膜の表面が前記銀めっき層の表面の凹凸に追従する膜厚を有する、リフレクタ成型体。」
「【請求項４】
　表面に銀めっき層が形成された基板と、
　前記銀めっき層上にボンディングされた発光ダイオードと、
　前記基板上であって、前記発光ダイオードを取り囲む位置に配置されるリフレクタと、
　前記リフレクタ内に充填されて前記発光ダイオードを封止する透明封止部と、
　前記銀めっき層を被覆する粘土膜と
を備える光半導体装置の製造方法であって、
　表面に銀めっき層が形成された基板を準備する基板準備工程と、
　前記基板準備工程の後に、前記基板上に前記リフレクタを配置するリフレクタ配置工程と、
　前記リフレクタ配置工程の後に、前記リフレクタ内の前記銀めっき層上に、前記発光ダイオードをボンディングにより配置する発光ダイオード搭載工程と、
　前記発光ダイオード搭載工程の後に、前記発光ダイオードと前記銀めっき層とをワイヤボンディングして電気的に接続する発光ダイオード接続工程と、
　前記発光ダイオード接続工程の後に、前記リフレクタ内に透明封止部を充填して前記発光ダイオードを封止する発光ダイオード封止工程と、
　前記銀めっき層を粘土膜で被覆する銀めっき層被覆工程とを含み、
　前記銀めっき層被覆工程の際、前記粘土膜の膜厚を均一にし、前記粘土膜が、前記粘土膜の表面が前記銀めっき層の表面の凹凸に追従する膜厚を有する、光半導体装置の製造方法。」
　なお、本願発明５−本願発明７は、本願発明４を減縮した発明である。
第４　原査定の理由１（記載不備）について
　原審では、「請求項１には、『粘土膜の表面が銀めっき層の表面の凹凸に追従している』と記載されているが、当該構成がどのような構成を指すのか発明の詳細な説明の記載を参酌しても明確でない。」との拒絶の理由を通知し、拒絶の査定の備考には、以下のように記載されている。
「●理由１（特許法第３６条第６項第２号）について
・請求項：１−７
　出願人は意見書において、「…（略）…」と主張している。
　しかしながら上記記載に従うと、本願明細書には「粘土膜の膜厚に関し、均一であり、かつ、その膜厚が粘土膜の表面が銀めっき層の表面の凹凸に追従する膜厚」が何μｍ以上何μｍ以下なのか記載されていないことになる。
　よって、請求項１に記載されている「粘土膜の膜厚が均一であり、前記粘土膜が、前記粘土膜の表面が銀めっき層の表面の凹凸に追従する膜厚」の範囲が特定出来ず権利範囲が明確でない。
　また、出願人は意見書において「本願の図７に示した粘土膜（５１）の構成は、その膜厚が均一ではないため、請求項１で規定している粘土膜の構成とは明確に相異します。」と主張している。
　しかしながら、…（略）…
　よって、意見書の主張や発明の詳細な説明の記載を参酌しても依然として、「追従」というのがどのような構成なのか不明確である。」
                                        
　しかしながら、明細書の段落【００３６】、【００４０】、【００４１】、【００４３】、００５１】、【００６９】の記載、及び以下に示す図４、図７を踏まえれば、請求項１に記載の「粘土膜の膜厚が均一であり、前記粘土膜が、前記粘土膜の表面が銀めっき層の表面の凹凸に追従する膜厚」という記載は、粘土膜が、図４（ｂ）に示されるような構成であることを意味し、図７に示されるような構成とは異なるものであることを意味することが明確である。
　よって、請求項１〜７に係る発明は明確である。
　よって、原査定の理由１を維持することができない。
第５　原査定の理由２（進歩性）について
１　引用文献、引用発明等
（１）引用文献１について
ア　引用文献１：特開２０１１−２２８５８９号公報
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている（下線は当審で付加した。以下同じ。）。
（ア）「【技術分野】
【０００１】
　本発明は
光半導体装置用リードフレーム
（イ）「【背景技術】
【０００２】
　従来の光半導体装置用リードフレームでは、外囲樹脂に包囲された領域の最表層に、反射被膜として銀被膜が形成されている。この領域はリードフレームの外側に効率よく反射させて発光効率を向上させる役目をなす。銀被膜は長期間の使用により硫化、酸化等の化学変化を生じ、変色して反射率の低下を招く問題がある。この不都合を防止するために、反射被膜を外部から被覆して外気と遮断することで、反射特性を維持する特性維持層を設けたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
　図６（ａ）は、特性維持層を用いた従来の光半導体装置用リードフレームを示す断面図である。図６（ｂ）は図６（ａ）のＢ部拡大図である。
　…（略）…さらに外囲樹脂１０４に包囲される領域の最表層には、所定の波長の光に対して所定の反射率を示す特性を備えた、銀または銀合金からなる反射層１０５を選択的に形成している。また反射層１０５の表面には、当該反射層１０５が硫化や酸化による変色で反射率が低下する問題を防止するため、無機系材料または有機系材料からなる特性維持層１０６が形成されている。内部空間１０７には所定の光半導体素子及びワイヤーボンディングを行った後、封止樹脂が充填される。」
（ウ）「【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
　ここで、前記した従来の光半導体装置用リードフレームでは、リードフレーム素材１０１の略全面に、下地めっき１０２、金めっき１０３、反射層１０５、特性維持層１０６をこの順に施した後、反射層１０５を包囲するように外囲樹脂１０４を形成している。このため、外囲樹脂１０４を構成する樹脂材料由来の主に有機成分からなるアウトガスが特性維持層１０６上に堆積し、アウトガスの塊が付着して黒点変色が発生するという問題がある。これは、特性維持層１０６の機能低下を招き、反射率の低下を誘発する原因となる。
…（略）…
【００１０】
　また、パッケージ開口部を拡大してダイパッドエリアを拡大する場合、パッケージ自体が大型化することやパッケージを形成する樹脂と封止樹脂との界面の面積が大きくなり、外部環境から浸入するガスや水分、さらには封止樹脂に含まれる物質により、ダイパッドエリアは硫化、酸化などによる変色が発生し信頼性が低下するという問題がある。
【００１１】
　本発明は以上の各課題に鑑みてなされたものであって、外囲樹脂を配設する際に生じる当該樹脂材料由来のアウトガスによる悪影響を低減し、ダイパッドエリアとワイヤーボンディングエリアのめっき面積比が極めて大きくなってもワイヤーボンディング性の低下を効果的に防止するとともに、パッケージの大型化を図っても、反射面の変色等の問題による信頼性の低下を抑制することが期待できるリードフレームの提供を目的とする。」
（エ）「【発明の効果】
…（略）…
【００１５】
　さらに、ダイパッドエリアに形成される第三被膜上には、第二有機被膜が形成され、…（略）…。ここで、ダイパッドエリアには塩化銀や硫化銀の抑制および樹脂密着性の向上を目的に最適化された第二有機被膜を形成し、…（略）…
【００１６】
　このように、ダイパッドエリア、ワイヤーボンディングエリアそれぞれに最適化された各有機被膜を形成することで、
光半導体装置にＬＥＤ素子を搭載
ＬＥＤ素子搭載部であるシリコーン樹脂で封止されたリードフレーム
有機被膜が
シリコーン樹脂と銀の反応を抑制し、塩化銀や硫化銀の生成を抑制する
（オ）「【発明を実施するための形態】
【００１８】
　以下、本発明の各実施の形態を添付の図面を参照しながら説明する。
尚、当然ながら本発明はこれらの実施形式に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲を逸脱しない範囲で適宜変更して実施することができる。
＜実施の形態１＞
（リードフレームの構成）
　図１（ａ）は、本発明の実施の形態１における半導体装置用リードフレーム２（以下、単に「リードフレーム２」と称する。）の断面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ部拡大図である。
【００１９】
　図１（ａ）において、
リードフレーム２は
金属基材１を
所望の形状に加工し、所定の表面処理および外囲樹脂１０の樹脂成形を施すことで構成されている
【００２０】
　本発明の構成では、
半導体素子
を搭載するダイパッドエリア（搭載領域）８には、光の反射率を向上させるための銀または銀を含む合金めっき層（３、４、６）を形成する
【００２１】
　具体的には図１（ｂ）に示すように、
ダイパッドエリア８では金属基材１の表面に対し、下地めっき層（第一被膜）３、第一めっき層（第二被膜）４、第二めっき層（第三被膜）６、第二有機被膜７を順次積層している
…（略）…
【００２５】
　さらに、ダイパッドエリア８に形成される第２めっき被膜６上には、
塩化銀や硫化銀の抑制および樹脂密着性の向上を目的とする第二有機被膜７
【００２６】
　かかる構成によれば、ダイパッドエリア８の銀または銀を含む合金めっきが硫化、酸化による変色を防止し、ワイヤーボンディングエリア９にはワイヤーボンディング性を向上することができる。
【００２７】
　以下、本発明のリードフレーム２について、その全体的な製造工程とともに具体的に説明する。
　金属基材１の表面に、第一被膜３としてニッケルめっきまたはニッケル合金めっきが施され（第一被膜形成工程）、さらに第一被膜３上には第二被膜４であるパラジウムまたはパラジウム合金めっきを施す（第二被膜形成工程）。さらにダイパッドエリア８には、第三被膜６である銀または銀を含む合金めっきを形成する。（第三被膜形成工程）
…（略）…
【００３０】
（第一有機被膜形成工程について）
　ワイヤーボンディングエリア９では、少なくとも第二被膜４の上面に対し、後述する方法に基ついて第一有機被膜５を形成する。…（略）…また、第一有機被膜５にシリコーン樹脂等の封止樹脂との結合機能を持たせることにより、
内部空間１２に満たされる封止樹脂（不図示）
【００３１】
（第三被膜形成工程について）
　続いて、ダイパッドエリア８の少なくとも第二被膜４上面に、
第三被膜６として銀または銀を含む合金めっきを形成する
…（略）…
【００３３】
（第二有機被膜形成工程について）
　次に、前記第一有機被膜５と同様の手法により、第三被膜６の表面に第二有機被膜７を形成する。
第二有機被膜７を形成することで、第三被膜６のシリコーン樹脂
による変色や大気中の硫化水素ガス等による銀めっきの変色を抑制する効果が奏される
第二有機被膜７にシリコーン樹脂等の封止樹脂との結合機能を持たせることにより、樹脂密着性向上効果も発揮される
【００３４】
（樹脂外囲形成工程について）
　続いて、フォトリソグラフィー等の手法に基づき、
ダイパッドエリア８及びワイヤーボンディングエリア９の外周を囲うように外囲樹脂１０を形成する
外囲樹脂１０を設けることで
発光素子から発せられる光のリフレクターとしての機能が発揮される
【００３５】
　以上の各工程を経ると、リードフレーム２が得られる。
　次に、有機被膜５、７の構成について具体的に説明する。
（第一有機被膜５および第二有機被膜７の構成について）
　図２（ａ）は機能性有機分子１１の模式的な構造図である。当図に示される機能性有機分子１１は、第一官能基Ａ１、主鎖部Ｂ１、第二官能基Ｃ１が同順に結合されてなる。
…（略）…
【００６０】
　なお、第一有機被膜５については、機能性有機分子１１を用いる事が好ましいが、成形樹脂等から発せられるアウトガス等による大気中の汚染物質の付着抑制機能や樹脂密着性機能が必要ない場合は、機能性有機分子１１の第二官能基Ｃ１または主鎖部Ｂ１がなくても良く、第一官能基Ａ１を含む有機化合物であればよい。
【００６１】
　さらに、第二有機被膜７については、機能性有機分子１６を用いる事が好ましく、封止樹脂との優れた密着性を確保すると共に銀の変色を防止して反射率を長期間維持することが可能になる。
＜実施の形態２＞
　以下、本発明の実施の形態２の半導体装置用リードフレームの製造方法について説明する。
【００６２】
　図４（ａ）〜（ｇ）は半導体装置用リードフレームの製造方法の工程フローに沿った断面図である。図４において、図１と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。
…（略）…
【００６９】
　つぎに、ダイパッドエリア８表面に第三被膜６として銀または銀合金めっきを０．００１〜５μｍ施す（図４（ｅ）第三被膜形成工程）。…（略）…
　つぎに、第三被膜６表面に第二有機被膜７を形成する（図４（ｆ）第二有機被膜形成工程）。…（略）…
【００７０】
　その後、半導体素子搭載エリアの外周を囲うように外囲樹脂８を成形する。（図４（ｇ）樹脂外囲形成工程）それによりダイパッドエリア８とボンディングエリア９との絶縁や
搭載される発光素子
（カ）図１は、以下のとおりである。
イ　引用発明１
　上記ア（ア）の段落【０００１】、エの段落【００３４】、【００７０】の記載から、引用文献１には、リードフレーム２は、光半導体装置用リードフレームであり、ダイパッドエリア８に搭載する半導体素子は、発光素子であることが開示されている。
　したがって、引用文献１には、実施の形態１のリードフレームを備えた光半導体装置として、次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
「光半導体装置用リードフレーム２を備えた光半導体装置であって、
　リードフレーム２は、
　　金属基材１を所望の形状に加工し、所定の表面処理および外囲樹脂１０の樹脂成形を施すことで構成されており、
　　発光素子を搭載するダイパッドエリア（搭載領域）８には、光の反射率を向上させるための銀または銀を含む合金めっき層（３、４、６）が形成され、
　　ダイパッドエリア８では金属基材１の表面に対し、下地めっき層（第一被膜）３、第一めっき層（第二被膜）４、第二めっき層（第三被膜）６、第二有機被膜７を順次積層され、
　　第三被膜６として銀または銀を含む合金めっきが形成され、
　　第二有機被膜７は、塩化銀や硫化銀の抑制および樹脂密着性の向上を目的とするものであり、
　　外囲樹脂１０は、ダイパッドエリア８及びワイヤーボンディングエリア９の外周を囲うように形成され、発光素子から発せられる光のリフレクターとしての機能を発揮する、
　リードフレーム２であり、
　内部空間１２に、シリコーン樹脂等の封止樹脂が満たされる、光半導体装置。」　
（２）引用文献２について
ア　引用文献２：特開２０１０−２３９０４３号公報
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献２には、図面とともに次の事項が記載されている。
（ア）「【００１６】
　
ＬＥＤ光源２０において、基板３０の上には、Ａｇ電極２４及び２５が配置され
Ａｇ電極２４及び２５の上には、バリア層５０が配置されている
バリア層５０の上には、ＬＥＤ素子２１が実装され
【００１７】
　
ＬＥＤ光源２０のパッケージ枠３１内には、ＬＥＤ素子２１の周囲を囲むように、蛍光体が均一に練り込まれた封止材４０が埋め込まれている
【００１８】
　
封止材４０として、透明性のシリコーン樹脂を用いた
【００１９】
　
バリア層５０としては、酸化ケイ素膜をスパッタ法によって
成膜したものを利用した
バリア層５０としては、これに限定されるものではなく
ＬＥＤ素子２１からの特定の発光波長を有する出射光を十分に透過することが可能な金属酸化膜を利用することができる
硫化ガスの耐透過性については酸化ケイ素膜が優れている
Ａｇ電極を黒色化させる硫化ガスの耐透過性に優れたより効果的なバリア層５０
（イ）「【００２０】
　図３は、ＬＥＤ光源２０の製造過程を説明する図である。
…（略）…
【００２２】
　図３（ｃ）は、次に、バリア層５０の上に、ＬＥＤ素子２１を実装した状態を示している。このように、ＬＥＤ素子２１は、バリア層５０によって完全に被服されたＡｇ電極上に実装されているので、ＬＥＤ素子２１の長期点灯動作等によって、ＬＥＤ素子２１の下部の
Ａｇ電極２４が変成等して、黒色化するのを効果的に防止する
（ウ）「【００３８】
　図７に示したように、
Ａｇ電極全体を金属酸化膜から構成されるバリア層５０で被服する
イ　引用発明２
　したがって、引用文献２には、次の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されていると認められる。
「ＬＥＤ光源２０であって、
　基板３０の上には、Ａｇ電極２４及び２５が配置され、
　Ａｇ電極２４及び２５の上には、バリア層５０が配置され、
　バリア層５０の上には、ＬＥＤ素子２１が実装され、
　ＬＥＤ光源２０のパッケージ枠３１内には、ＬＥＤ素子２１の周囲を囲むように、蛍光体が均一に練り込まれた封止材４０が埋め込まれており、
　封止材４０として、透明性のシリコーン樹脂を用い、
　バリア層５０としては、酸化ケイ素膜をスパッタ法によって成膜したものを利用したが、バリア層５０としては、これに限定されるものではなく、ＬＥＤ素子２１からの特定の発光波長を有する出射光を十分に透過することが可能な金属酸化膜を利用することができる、ＬＥＤ光源２０。」
（３）引用文献３について
ア　引用文献３：特開２０１２−６９５３９号公報
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献３には、図面とともに次の事項が記載されている。
（ア）「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、
導電部材上に発光素子が設けられた発光装置の製造方法に関する
（イ）「【背景技術】
【０００２】
　発光素子を光源とする発光装置において、発光素子の周囲に銀等を含む反射膜を設けて出力を向上させ、さらに反射膜の上にスパッタ、ＣＶＤ等により無機材料からなる保護膜を形成して反射膜の変色等を抑制する試みがなされている。」
（ウ）「【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
　しかしながら、従来の方法では、反射膜により一旦出力を向上させることができるものの、使用時等において、出力が低下するという問題があった。つまり、スパッタ、ＣＶＤ等では、材料成分がある程度の直進性をもって目的物に当たることで保護膜が形成されるので、例えば、発光素子の近傍では発光素子自体が障害物となり
良質な保護膜を形成することができなかった
反射膜が劣化し変色してしまう等の問題があった
【０００５】
　そこで本発明は、反射膜の変色等を抑制し高い出力を維持することができる発光装置の製造方法を提供することを目的とする。」
（エ）「【００１０】
　[実施の形態１]
　図１（ａ）〜（ｆ）に、本実施の形態の発光装置の製造方法の各工程を示す。図２は、図１（ｆ）における破線枠部の拡大模式図である。
【００１１】
　（導電部材準備工程）
　先ず、図１（ａ）に示すように、
母材１ａ上に反射膜１ｂが設けられた導電部材１を準備する（導電部材準備工程）
【００１２】
　母材１ａは導電性を備えていればよく、その材料は限定されない。母材１ａとしては、例えば、銅又は銅合金を使用することができる。
【００１３】
　反射膜１ｂは、発光素子３からの光を反射することができればよく、その材料は限定されない。
反射膜１ｂとしては
銀を含む材料とすることが好ましい
…（略）…
【００１５】
　（パッケージ形成工程）
　次に、図１（ｂ）に示すように、例えば、
導電部材１に基部２ａ及び側壁２ｂを有するパッケージ２を形成することができる（パッケージ形成工程）
【００１６】
　パッケージの材料について限定はなく、例えば樹脂、セラミックで形成することができる。樹脂からなるパッケージの場合、導電部材１をパッケージ形成金型（図示せず）に配置して、そこにパッケージ材料となる樹脂を流し込み固めることで、パッケージ２を導電部材１と一体に形成することができる。パッケージの凹部底面には導電部材１の一部が露出している。
【００１７】
　パッケージ２は、導電部材１と一体に形成されるものであり、絶縁性であればその材料は限定されない。パッケージ２の材料としては、耐光性、耐熱性に優れた電気絶縁性のものが好適に用いられ、例えばポリフタルアミドなどの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ガラスエポキシ、セラミックスを用いることができる。また、本実施の形態ではパッケージ２が側壁２ｂを有する構成としたが、側壁を必ず設ける必要はない。
【００１８】
　（発光素子配置工程）
　次に、図１（ｃ）に示すように、
反射膜１ｂ上に発光素子３を配置する（発光素子配置工程）
…（略）…
【００２０】
　
発光素子３は
ＬＥＤとすることができる
【００２１】
　（ワイヤー接続工程）
　次に、図１（ｄ）に示すように、
発光素子３と反射膜１ｂとを導電性のワイヤー４にて電気的に接続することもできる（ワイヤー接続工程）
…（略）…
【００２４】
　
（保護膜形成工程）
　次に、図１（ｅ）に示すように、
原子層堆積法
「ＡＬＤ」
により反射膜１ｂ上に保護膜５を形成する
…（略）…
【００２６】
　スパッタ、ＣＶＤ等と異なり、ＡＬＤでは反応成分の直進性が低いので、障害物近傍であっても、反応成分が同等に供給され反応成分が単分子層ごとに形成される。その結果、障害物近傍の領域も障害物のない他の領域と同様に、より均一な膜厚及び膜質でより良質な保護膜を形成することができる。
…（略）…
【００２８】
…（略）…保護膜の質が低下等した部分は他の部分に比較してピンホールが多く発生しており、それが原因となって
反射膜が硫化、臭化等してしまい変色する
【００２９】
　そこで、ＡＬＤを採用することにより、発光素子近傍の領域（領域Ａ（図２））であっても、膜質等に優れた保護膜５を形成することができる。これにより、
領域Ａにおける反射膜１ｂの変色等を抑制する
…（略）…
【００３３】
　…（略）…図４（ａ）に示すように、ＡＬＤにより形成した保護膜は、硫化しやすい条件にもかかわらず、ワイヤーから離れた障害物のない領域だけでなくワイヤー直下の領域（図２の領域Ｂに相当）においても硫化による変色は見られなかった。…（略）…
【００３８】
　
保護膜５としては、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ
２
Ｏ
３
）二酸化珪素（ＳｉＯ
２
）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）又は窒化珪素（Ｓｉ
３
Ｎ
４
）を採用することができ、好ましくは酸化アルミニウム又は二酸化珪素、より好ましくは酸化アルミニウムとすることができる
…（略）…
【００４１】
　（その他の工程）
　図１（ｆ）に示すように、必要に応じて、
パッケージの側壁２ｂよりなる凹部の内側に封止部材６を形成することができる（封止部材形成工程）。
【００４２】
　
封止部材６は
発光素子３からの光を外部に透過する
イ　引用発明３
　したがって、引用文献３には、次の発明（以下、「引用発明３」という。）が記載されていると認められる。
「導電部材上にＬＥＤ素子が設けられた発光装置であって、以下の製造方法で製造された発光装置：
　母材１ａ上に反射膜１ｂが設けられた導電部材１を準備し（導電部材準備工程）、
　導電部材１に基部２ａ及び側壁２ｂを有するパッケージ２を形成し（パッケージ形成工程）、
　反射膜１ｂ上にＬＥＤ素子３を配置し（発光素子配置工程）、
　ＬＥＤ素子３と反射膜１ｂとを導電性のワイヤー４にて電気的に接続し（ワイヤー接続工程）、
　原子層堆積法（ＡＬＤ）により反射膜１ｂ上に保護膜５を形成し（保護膜形成工程）、
　パッケージの側壁２ｂよりなる凹部の内側に封止部材６を形成する（封止部材形成工程）ことを含む、発光装置の製造方法であり、
　反射膜１ｂとしては、銀を含む材料とすることが好ましく、
　保護膜５としては、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）二酸化珪素（ＳｉＯ２）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）又は窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）を採用することができ、好ましくは酸化アルミニウム又は二酸化珪素、より好ましくは酸化アルミニウムとすることができ、
　封止部材６は、発光素子３からの光を外部に透過する、
発光装置。」
（４）引用文献４について
ア　引用文献４：特開２００６−７７２３７号公報
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献４には、図面とともに次の事項が記載されている。
（ア）「【技術分野】
【０００１】
　
本発明は、粘土配向膜からなる保護膜に関するものであり、更に詳しくは、自立膜として利用可能な機械的強度を有し、粘土粒子の積層を高度に配向させた、新規粘土配向膜からなる保護膜に関する
２５０℃を超える高温度条件下で使用することが可能な、高耐熱性、高ガスバリア性能を有する、従来の有機高分子材料に代替し得る新素材として有用な新規粘土配向膜からなる保護膜
【背景技術】
【０００２】
　一般に、多くの
化学産業分野において、高温条件下での種々の生産プロセス
生産ラインの配管連結部などでは、例えば、パッキンや溶接などによって液体や気体のリークを防止する方策
これまで、例えば、フレキシビリティーに優れたパッキンは、有機高分子材料を用いて作られていた
（イ）「【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
…（略）…
　本発明は、２５０℃を超える高温条件においてフレキシブリティーに優れ、かつ気体・液体のバリアー性に優れた粘土配向膜からなる新規保護膜を製造し、提供することを目的とするものである。」
（ウ）「【００１２】
　
本発明では、上記粘土配向膜は
支持体の保護膜として使用される
保護膜は、例えば、上記粘土配向膜の高耐熱性を利用して、支持体に耐熱性を付与する目的で使用される
【００１３】
　上記粘土配向膜は、例えば、はさみ、カッター等で容易に円、正方形、長方形などの任意の大きさ、形状に切り取ることができる。本発明の保護膜は、上記粘土配向膜から構成され、好適には、厚さは１ｍｍよりも薄く、面積は１ｃｍ２よりも大きい。また、上記粘土配向膜の主要構成成分は、好適には、例えば、雲母、バーミキュライト、モンモリロナイト、鉄モンモリロナイト、バイデライト、サポナイト、ヘクトライト、スチーブンサイト、又はノントロナイトである。また、本発明の上記粘土配向膜からなる保護膜は、粘土粒子の積層が高度に配向し、ピンホールの存在しないことを特徴とし、フレキシビリティーに優れ、２５０℃以上６００℃までの高温においても構造変化しないことを特徴とする。
本発明の上記粘土配向膜は、２５０℃を超える高温条件下で使用が可能であり、フレキシビリティーに優れており、かつピンホールの存在しない緻密な材料であり、かつ気体・液体のバリアー性に優れるといった特徴を有する。したがって、本発明の上記粘土配向膜からなる保護膜は、例えば、２５０℃を超える高温条件下で耐熱性に優れた保護膜等として使用することができ、多くの産業分野で、各種部材の耐熱性向上、酸化防止等に利用することができる
【００１４】
　ヘリウムガス分子は、あらゆるガス種の中で最も小さく、そのため、ヘリウムガスは、その遮蔽が最も困難である。本発明の上記粘土配向膜からなる保護膜は、種々のガス、すなわち空気、酸素ガス、窒素ガス、水素ガスのみならず、ヘリウムガスに対しても高いガスバリア性を示す。したがって、本発明の
上記粘土配向膜からなる保護膜は
あらゆるガスに対する遮蔽性を有する
【発明の効果】
【００１５】
　本発明により、（１）粘土粒子の配向が揃った粘土配向膜からなる保護膜を提供できる、（２）また、従来法では、自立膜として利用可能な機械的強度を有する粘土薄膜を作製することは困難であったが、本発明は、そのような粘土配向膜からなる保護膜を作製し、提供することを可能とするものである、（３）自立膜として利用可能な機械的強度を有し、粘土粒子の積層を高度に配向させた膜からなる保護膜を製造し、提供できる、（４）この
保護膜は、２５０℃を超える高温においても優れたフレキシビリティーを有し、高熱安定性、高バリアー性で、化学的に安定であり、支持体の防食、防汚、耐熱性向上、酸化防止、防錆、電気絶縁性向上、断熱性向上、難燃性向上、等に用いることができる、という格別の効果が奏される
（５）引用文献５について
ア　引用文献５：特開２０１１−１５７５２３号公報
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献５には、図面とともに次の事項が記載されている。
（ア）「【技術分野】
【０００１】
　
本発明は、食品や医薬品などの包装材料、日用品や工業用品に使用されるプラスチックフィルム、シート、容器に関するものであり、さらに詳しくは、特に、高い透明性と高いガスバリア性を要求される分野で利用することができるコーティング液と、それを塗布してなるコーティング膜並びに水蒸気バリア性のある積層フィルムに関するものである
【背景技術】
【０００２】
食品、医薬品、化学薬品、電子部品、精密機械部品などに用いられる包装材料は、内容物の視認性や美観性、あるいは品質面から、高い透明性が要求されるとともに、内容物の吸湿や酸化などによる変質などを防止するために、高いガスバリア性が必要である。特に、食品については、タンパク質や油脂類の酸化、変質を抑制し、鮮度保持のために、また、医薬品においては、その効能を維持するために、高いガスバリア性が求められている。さらに、電子部品や精密機械部品においても、内容物に影響を及ぼすガスや湿気を遮断するとともに、内容物が確認できる透明性の包装材料が求められており、同時に、表面の汚れ防止、微細な傷防止のために、保護膜としての機能も要求されている。」
（イ）「【００１４】
次に、本発明についてさらに詳細に説明する。
　本発明は、透明性の高い合成粘土と、透明性の高い水可溶性の高分子を、水あるいは水を主成分とする液に分散させ、ダマを含まない均一なコーティング液を作製すること、このコーティング液を、表面が平坦な基材、例えば、プラスチックフィルムなどに、一般的なコーティング方法により塗布し、粘土粒子を沈積させるとともに、分散媒である液体を加熱蒸発法などにより乾燥除去し、コーティング膜を作製することを特徴とするものであり、それにより、基材との密着性に優れ、透明性があって、基材の透明性を阻害しない、しかも、
粘土粒子が配向して積層された状態になっている、ガスバリア性に優れ、耐熱性も優れたコーティング膜
【００１５】
本発明では、水分散型の粘土分散液として調製される粘土で、モンモリロナイト、バイデライト、ノントロナイト、サポナイト、ヘクトライト、スチーブンサイトなどで示されるスメクタイト系のうちの一種以上からなるものが使用される。このような粘土を使用したときに、製膜性に優れ、ピンホールが存在せず、高いバリア性を得ることができる。また、透明性を向上させるために、好適には合成粘土、さらに好適には合成スメクタイト系が使用される。ここで、製膜性に優れ、とは、フレキシビリティーを有し、加工性に優れ、ロールトゥロールプロセスの適用が可能であることを意味し、ピンホールが存在せず、とは、ガスバリア性を低下させる連続した貫通孔がないこと、高いバリア性、とは、通過するガス量が非常に少ないことを意味する。」
２　対比・判断
（１）本願発明１について
ア　引用発明１との対比・判断について
（ア）　本願発明１と引用発明１との対比
　本願発明１と引用発明１とを対比する。
ａ　本願の明細書の段落【００６９】には、第３の実施形態について、「銅めっき板が配線された基板１０の代わりに、リードフレーム等の導電性を有する基板１３が用いられる。…（略）…なお、第１の実施形態および第２の実施形態においても、適宜、銅めっき板が配線された基板１０を基板１３に変更してもよい。」と記載されている。
　したがって、引用発明１の「リードフレーム２」は、本願発明１の「基板」に相当する。
ｂ　引用発明１では、リードフレーム２は、「発光素子を搭載するダイパッドエリア（搭載領域）８には、光の反射率を向上させるための銀または銀を含む合金めっき層（３、４、６）が形成され、ダイパッドエリア８では金属基材１の表面に対し、下地めっき層（第一被膜）３、第一めっき層（第二被膜）４、第二めっき層（第三被膜）６、第二有機被膜７を順次積層され、第三被膜６として銀または銀を含む合金めっきが形成され」たものである。
　したがって、本願発明１と引用発明１とは、「表面に銀めっき層が形成された基板」を備える点で一致する。
ｃ　引用文献１の段落【００１６】を参照すると、イン文献１には、引用発明１の発光素子として、ＬＥＤ素子、すなわち、発光ダイオードが示唆されている。また、引用発明１の「搭載」は本願発明１の「ボンディング」に相当する。
　したがって、本願発明１と引用発明１とは、「前記銀めっき層上にボンディングされた発光ダイオード」を備える点で一致する。
　
ｄ　引用発明１では、リードフレーム２は、「外囲樹脂１０の樹脂成形を施すことで構成され」、「外囲樹脂１０は、ダイパッドエリア８及びワイヤーボンディングエリア９の外周を囲うように形成され、発光素子から発せられる光のリフレクターとしての機能を発揮する」ものである。
　したがって、引用発明１の「外囲樹脂１０」は、本願発明１の「リフレクタ」に相当するといえるから、本願発明１と引用発明１とは、「前記基板上であって、前記発光ダイオードを取り囲む位置に配置されるリフレクタ」を備える点で一致する。
ｅ　引用文献１の段落【００３０】には、「内部空間１２に満たされる封止樹脂（不図示）」、【００３３】には、「第二有機被膜７にシリコーン樹脂等の封止樹脂との結合機能を持たせる」と記載されていること、及び、ＬＥＤ素子を備える光半導体装置における技術常識を勘案すると、引用文献１には、当該封止樹脂として、透明封止樹脂が示唆されているといえる。
　したがって、本願発明１と引用発明１とは、「前記リフレクタ内に充填されて前記発光ダイオードを封止する透明封止部」を備える点で一致する。
ｆ　引用発明１では、リードフレーム２は、「ダイパッドエリア８では金属基材１の表面に対し、下地めっき層（第一被膜）３、第一めっき層（第二被膜）４、第二めっき層（第三被膜）６、第二有機被膜７を順次積層され」るものであるから、本願発明１と引用発明１とは、「前記銀めっき層を被覆する膜」を備える点で一致する。
ｇ　以上をまとめると、本願発明１と引用発明１との、一致点、相違点は、次のとおりである。
＜一致点＞
「表面に銀めっき層が形成された基板と、
　前記銀めっき層上にボンディングされた発光ダイオードと、
　前記基板上であって、前記発光ダイオードを取り囲む位置に配置されるリフレクタと、
　前記リフレクタ内に充填されて前記発光ダイオードを封止する透明封止部と、
　前記銀めっき層を被覆する膜と
を備える、光半導体装置。」
＜相違点１＞
　銀めっき層を被覆する膜が、本願発明１は、「粘土膜」であって、「前記粘土膜の膜厚が均一であり、前記粘土膜が、前記粘土膜の表面が前記銀めっき層の表面の凹凸に追従する膜厚を有する」のに対し、引用発明では、「第二有機被膜７」であり、「粘土膜」とは異なる点。
（イ）本願発明１と引用発明１との相違点についての判断
　本願発明１と引用発明１との相違点（相違点１）について検討する。
ａ　まず、引用発明１に引用文献４に記載の技術を適用することについて、検討する。
　引用発明１は、「光半導体装置用リードフレーム２を備えた光半導体装置」に係る発明であり、第二有機被膜７は、リードフレーム２のダイパッドエリア８において、第三被膜６として形成された銀または銀を含む合金めっきに積層されるものである。
　また、引用発明１において、「第二有機被膜７は、塩化銀や硫化銀の抑制および樹脂密着性の向上を目的とするもの」である。
　更に、引用文献１には、有機被膜が、封止樹脂のシリコーン樹脂と銀の反応を抑制し、塩化銀や硫化銀の生成を抑制すること（段落【００１６】）、第二有機被膜７を形成することで、第三被膜６のシリコーン樹脂（封止樹脂）による変色や大気中の硫化水素ガス等による銀めっきの変色を抑制する効果が奏される（段落【００３３】）旨、及び第二有機被膜７にシリコーン樹脂等の封止樹脂との結合機能を持たせることにより、樹脂密着性向上効果も発揮される（段落【００３３】）旨が記載されている。
ｂ　一方、引用文献４の段落【０００１】には、「本発明は、粘土配向膜からなる保護膜に関するものであり、更に詳しくは、自立膜として利用可能な機械的強度を有し、粘土粒子の積層を高度に配向させた、新規粘土配向膜からなる保護膜に関するものである。」と記載されている。
　また、引用文献４には、【背景技術】として、段落【０００２】に、化学産業分野において、生産ラインの配管連結部などでの液体や気体のリークを防止する方策について、これまで、例えば、フレキシビティーに優れたパッキンは、有機高分子材料を用いて作られていた旨が記載されている。
　更に、引用文献４の段落【００１２】、【００１３】には、本発明では、上記粘土配向膜は、支持体の保護膜として使用され、保護膜は、例えば、上記粘土配向膜の高耐熱性を利用して、支持体に耐熱性を付与する目的で使用され、上記粘土配向膜は、２５０℃を超える高温条件下で使用が可能であり、フレキシビリティーに優れており、かつピンホールの存在しない緻密な材料であり、かつ気体・液体のバリアー性に優れるといった特徴を有する。したがって、本発明の上記粘土配向膜からなる保護膜は、例えば、２５０℃を超える高温条件下で耐熱性に優れた保護膜等として使用することができ、多くの産業分野で、各種部材の耐熱性向上、酸化防止等に利用することができる旨が記載されている。
　また、引用文献４の段落【００１４】には、上記粘土配向膜からなる保護膜は、あらゆるガスに対する遮蔽性を有する旨が記載されている。
　更に、引用文献４には、【発明の効果】として、段落【００１５】に、「保護膜は、２５０℃を超える高温においても優れたフレキシビリティーを有し、高熱安定性、高バリアー性で、化学的に安定であり、支持体の防食、防汚、耐熱性向上、酸化防止、防錆、電気絶縁性向上、断熱性向上、難燃性向上、等に用いることができる、という格別の効果が奏される。」と記載されている。
　
ｃ　上記ａから、引用発明１の技術分野は、「光半導体装置用リードフレーム２を備えた光半導体装置」に係る発明の技術分野であり、一方、上記ｂから、引用文献４に例示されている技術分野は、化学産業分野における生産ラインの配管連結部に関する技術であり、引用発明１の技術分野と引用文献４に例示されている技術分野とは、関連性があるとまではいえない。
ｄ　また、上記ａで検討したように、引用文献１には、第二有機被膜７により、大気中の硫化水素ガス等による銀めっきの変色を抑制する効果が奏される旨が記載されており、上記ｂから、引用文献４に記載の粘土配向膜は、ピンホールの存在しない緻密な材料であり、かつ気体・液体のバリアー性に優れるといった特徴を有し、上記粘土配向膜からなる保護膜は、あらゆるガスに対する遮蔽性を有するので、引用発明１の第二有機被膜７と引用文献４の粘土配向膜は、バリアー性またはガスに対する遮蔽性という点では、機能が共通するといえる。
　しかしながら、上記ａから、引用文献１には、有機被膜が、封止樹脂のシリコーン樹脂と銀の反応の抑制し、塩化銀や硫化銀の生成を抑制すること（段落【００１６】）、第二有機被膜７を形成することで、第三被膜６のシリコーン樹脂（封止樹脂）による変色や大気中の硫化水素ガス等による銀めっきの変色を抑制する効果が奏される（段落【００３３】）旨が記載されており、一方、引用文献４には、粘土配向膜からなる保護膜は、支持体の保護膜として使用される旨が記載されているから、引用文献４に記載の技術は、引用発明１のように、銀または銀を含む合金めっきを前提としたものではなく、かつ、シリコーン樹脂による封止を前提とするものでもない。したがって、引用文献４の粘土配向膜は、引用発明１の第二有機被膜７の有する機能である、封止樹脂と銀の反応を抑制するという機能を有するものではない。
　更に、引用発明１の第二有機被膜７は、シリコーン樹脂等の封止樹脂と結合機能を持たせることにより、樹脂密着性向上効果も発揮する（段落【００３３】）ものの、引用文献４に記載の粘土配向膜は、封止樹脂を前提としていない以上、樹脂密着性向上効果を発揮するものではない。
ｅ　したがって、引用発明１に引用文献４に記載の技術を適用することについて、上記ａ〜ｄで検討したように、技術分野の関連性と、作用、機能の共通性の観点を併せて考慮してみると、当業者に、引用発明１の第二有機被膜７を、引用文献４の粘土配向膜に替える動機付けがあるということはできない。
ｆ　次に、引用発明１に引用文献５に記載の技術を適用することについて、検討する。
　引用文献５には、本発明は、食品や医薬品などの包装材料、日用品や工業用品に使用されるプラスチックフィルム、シート、容器に関するものであり、さらに詳しくは、特に、高い透明性と高いガスバリア性を要求される分野で利用することができるコーティング液と、それを塗布してなるコーティング膜並びに水蒸気バリア性のある積層フィルムに関するものであると記載されており（段落【０００１】）、引用発明１の技術分野と引用文献５に例示されている技術分野とは、関連性があるとはいえない。
ｇ　また、上記ａで検討したように、引用文献１には、第二有機被膜７により、大気中の硫化水素ガス等による銀めっきの変色を抑制する効果が奏される旨が記載されており、引用文献５に記載のコーティング膜は、ガスバリア性に優れたものであるから、引用発明１の第二有機被膜７と引用文献５のコーティング膜は、バリアー性またはガスに対する遮蔽性という点では、機能が共通するといえる。　
　しかしながら、上記ａから、引用文献１には、有機被膜が、封止樹脂のシリコーン樹脂と銀の反応の抑制し、塩化銀や硫化銀の生成を抑制すること（段落【００１６】）、第二有機被膜７を形成することで、第三被膜６のシリコーン樹脂（封止樹脂）による変色や大気中の硫化水素ガス等による銀めっきの変色を抑制する効果が奏される（段落【００３３】）旨が記載されており、一方、引用文献５に記載のコーティング膜は、引用発明１のように、銀または銀を含む合金めっきへの積層を前提としたものではなく、かつ、シリコーン樹脂による封止を前提とするものでもない。したがって、引用文献５のコーティング膜は、引用発明１の第二有機被膜７の有する機能である、封止樹脂と銀の反応を抑制するという機能を有するものではない。
　更に、引用発明１の第二有機被膜７は、シリコーン樹脂等の封止樹脂と結合機能を持たせることにより、樹脂密着性向上効果も発揮する（段落【００３３】）ものの、引用文献５に記載のコーティング膜は、封止樹脂を前提としていない以上、樹脂密着性向上効果を発揮するものではない。
ｈ　したがって、引用発明１に引用文献５に記載の技術を適用することについて、上記ｆ、ｇで検討したように、技術分野の関連性と、作用、機能の共通性の観点を併せて考慮してみると、当業者に、引用発明１の第二有機被膜７を、引用文献５のコーティング膜に替える動機付けがあるということはできない。
　以上のとおりであるから、引用文献４、５を参照したとしても、引用発明１において、相違点１に係る本願発明１の構成を採用することが、当業者であれば容易になし得たということはできない。
ｉ　よって、本願発明１は、引用発明１及び引用文献４、５に記載の技術に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
イ　引用発明２との対比・判断について
（ア）本願発明１と引用発明２との対比
　本願発明１と引用発明２とを対比する。
ａ　引用発明２の「基板２」、「ＬＥＤ素子２１」、「ＬＥＤ光源２０」は、それぞれ本願発明１の「基板」、「発光ダイオード」、「光半導体装置」に相当する。
ｂ　引用発明２では、「基板３０の上には、Ａｇ電極２４及び２５が配置され」るものであるから、本願発明１と引用発明２とは、「表面に銀部材が形成された基板」を備える点で共通する。
ｃ　引用発明２では、「ＬＥＤ光源２０のパッケージ枠３１内には、ＬＥＤ素子２１の周囲を囲むように、蛍光体が均一に練り込まれた封止材４０が埋め込まれており、封止材４０として、透明性のシリコーン樹脂を用い」るから、引用発明２の「封止材４０」、「埋め込まれて」は、それぞれ本願発明１の「透明封止部」、「充填されて」に相当する。したがって、本願発明１と引用発明２とは、「充填されて前記発光ダイオードを封止する透明封止部」を備える点で共通する。
ｄ　引用発明２は、「Ａｇ電極２４及び２５の上には、バリア層５０が配置され」ているから、本願発明１と引用発明２とは、「前記銀部材を被覆する膜」を備える点で共通する。
ｅ　したがって、本願発明１と引用発明２との、一致点、相違点は、次のとおりである。
＜一致点＞
「表面に銀部材が形成された基板と、
　前記銀部材上にボンディングされた発光ダイオードと、
　充填されて前記発光ダイオードを封止する透明封止部と、
　前記銀部材を被覆する膜と
を備える、光半導体装置。」
＜相違点２−１＞
　基板上に形成された膜について、本願発明１では、「銀めっき層」であるのに対し、引用発明２では、「Ａｇ電極２４及び２５」であり、これらがめっき層であるかは不明である点。
＜相違点２−２＞
　本願発明１は、「前記基板上であって、前記発光ダイオードを取り囲む位置に配置されるリフレクタ」を備えるのに対し、引用発明２は、パッケージ枠３１を備えるものの、パッケージ枠３１は、「前記発光ダイオードを取り囲む位置に配置されるリフレクタ」であるとは特定されておらず、そのため、透明封止部（封止材４０）は、「前記リフレクタ内」に充填されて封止するものとは特定されていない点。
＜相違点２−３＞
　本願発明１は、「前記銀めっき層を被覆する粘土膜」を備え、「前記粘土膜の膜厚が均一であり、前記粘土膜が、前記粘土膜の表面が前記銀めっき層の表面の凹凸に追従する膜厚を有する」のに対し、引用発明２は、「Ａｇ電極２４及び２５の上には、バリア層５０が配置され」、「バリア層５０としては、酸化ケイ素膜をスパッタ法によって成膜したものを利用したが、バリア層５０としては、これに限定されるものではなく、ＬＥＤ素子２１からの特定の発光波長を有する出射光を十分に透過することが可能な金属酸化膜を利用することができる」ものであり、バリア層５０として、粘土膜は特定されていない点。
（イ）本願発明１と引用発明２との相違点についての判断
　本願発明１と引用発明２との相違点（相違点２−１〜相違点２−３）について検討する。
ａ　まず、相違点２−３について、検討する。
（ａ）引用発明２に引用文献４に記載の技術を適用することについて、検討する。
　引用発明２の技術分野は、「ＬＥＤ光源２０」に係る発明の技術分野であり、一方、上記ア（イ）ｂから、引用文献４に例示されている技術分野は、化学産業分野における生産ラインの配管連結部に関する技術であり、引用発明２の技術分野と引用文献４に例示されている技術分野とは、関連性があるとまではいえない。
（ｂ）引用文献２の段落【００１９】には、バリア層５０として、硫化ガスの耐透過性について、酸化ケイ素膜が優れている旨が記載されており、上記ア（イ）ｂから、引用文献４に記載の粘土配向膜は、ピンホールの存在しない緻密な材料であり、かつ気体・液体のバリアー性に優れるといった特徴を有し、上記粘土配向膜からなる保護膜は、あらゆるガスに対する遮蔽性を有するので、引用発明２の酸化ケイ素膜と引用文献４の粘土配向膜は、バリアー性またはガスに対する遮蔽性という点では、機能が共通するといえる。
　しかしながら、引用文献２の段落【００１９】には、「Ａｇ電極を黒色化させる硫化ガスの耐透過性に優れたより効果的なバリア層５０」と記載されており、一方、引用文献４には、粘土配向膜からなる保護膜は、支持体の保護膜として使用される旨が記載されているから、引用文献４に記載の技術は、引用発明２のように、Ａｇ電極を前提としたものではない。したがって、引用文献４の粘土配向膜は、引用発明２のバリア層５０ないし酸化ケイ素膜の有する機能である、Ａｇ電極の黒色化の防止という機能を有するものではない。
（ｃ）また、引用発明２において、バリア層５０として示唆されているのは、「ＬＥＤ素子２１からの特定の発光波長を有する出射光を十分に透過することが可能な金属酸化膜」である。
（ｄ）したがって、引用発明２に引用文献４に記載の技術を適用することについて、上記（ａ）〜（ｃ）で検討したように、技術分野の関連性と、作用、機能の共通性と、引用発明中における示唆との観点を併せて考慮してみると、当業者に、引用発明２のバリア層５０を、引用文献４の粘土配向膜に替える動機付けがあるということはできない。
（ｅ）次に、引用発明２に引用文献５に記載の技術を適用することについて、検討する。
　引用発明２の技術分野は、「ＬＥＤ光源２０」に係る発明の技術分野であるから、上記ア（イ）ｆにおける検討と同様に、引用発明２の技術分野と引用文献５に例示されている技術分野とは、関連性があるとはいえない。
（ｆ）上記ア（イ）ｇにおける検討と同様に、引用文献５のコーティング膜は、引用発明２のバリア層５０ないし酸化ケイ素膜の有する機能である、Ａｇ電極の黒色化の防止という機能を有するものではない。
（ｇ）また、引用発明２において、バリア層５０として示唆されているのは、「ＬＥＤ素子２１からの特定の発光波長を有する出射光を十分に透過することが可能な金属酸化膜」である。
（ｈ）したがって、引用発明２に引用文献５に記載の技術を適用することについて、上記（ｅ）〜（ｇ）で検討したように、技術分野の関連性と、作用、機能の共通性と、引用発明中における示唆との観点を併せて考慮してみると、当業者に、引用発明２のバリア層５０を、引用文献５のコーティング膜に替える動機付けがあるということはできない。
（ｉ）以上のとおりであるから、引用文献４、５を参照したとしても、引用発明２において、相違点２−３に係る本願発明１の構成を採用することが、当業者であれば容易になし得たということはできない。
ｂ　よって、相違点２−１及び相違点２−２について検討するまでもなく、本願発明１は、引用発明２及び引用文献４、５に記載の技術に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
ウ　引用発明３との対比・判断について
（ア）本願発明１と引用発明３との対比
　本願発明１と引用発明３とを対比する。
ａ　引用発明３の「ＬＥＤ素子」、「発光装置」は、それぞれ本願発明１の「発光ダイオード」、「光半導体装置」に相当する。
ｂ　引用発明３では、発光装置の製造方法として、「母材１ａ上に反射膜１ｂが設けられた導電部材１を準備し（導電部材準備工程）、反射膜１ｂとしては、銀を含む材料とすることが好ましく、導電部材１に基部２ａ及び側壁２ｂを有するパッケージ２を形成し（パッケージ形成工程）、反射膜１ｂ上にＬＥＤ素子３を配置し（発光素子配置工程）」を含む。したがって、本願発明１と引用発明３とは、「銀部材上にボンディングされた発光ダイオード」を備える点で共通する。
ｃ　引用発明３では、発光装置の製造方法として、「パッケージの側壁２ｂよりなる凹部の内側に封止部材６を形成する（封止部材形成工程）」を含み、発光装置の「封止部材６は、発光素子３からの光を外部に透過する」から、本願発明１と引用発明３とは、「充填されて前記発光ダイオードを封止する透明封止部」を備える点で共通する。
ｄ　引用発明３は、発光装置の製造方法として、「原子層堆積法（ＡＬＤ）により反射膜１ｂ上に保護膜５を形成し（保護膜形成工程）」を含み、発光装置は、「反射膜１ｂとしては、銀を含む材料とすることが好まし」いから、本願発明１と引用発明３とは、「前記銀部材を被覆する膜」を備える点で共通する。
ｅ　以上をまとめると、本願発明１と引用発明３との、一致点、相違点は、次のとおりである。
＜一致点＞
「銀部材上にボンディングされた発光ダイオードと、
　充填されて前記発光ダイオードを封止する透明封止部と、
　前記銀部材を被覆する膜と
を備える、光半導体装置。」
＜相違点３−１＞
　本願発明１は、「表面に銀めっき層が形成された基板」と、「前記基板上であって、前記発光ダイオードを取り囲む位置に配置されるリフレクタ」を備えるのに対し、引用発明３の「発光装置」は、その製造方法が、「母材１ａ上に反射膜１ｂが設けられた導電部材１を準備し（導電部材準備工程）、導電部材１に基部２ａ及び側壁２ｂを有するパッケージ２を形成し（パッケージ形成工程）」を含むものであり、本願発明１のこれらの構成を備えるものではなく、更に、そのため、透明封止部（封止部材６）は、「前記リフレクタ内」に充填されて封止するものとは特定されていない点。
＜相違点３−２＞
　本願発明１は、「前記銀めっき層を被覆する粘土膜」を備え、「前記粘土膜の膜厚が均一であり、前記粘土膜が、前記粘土膜の表面が前記銀めっき層の表面の凹凸に追従する膜厚を有する」のに対し、引用発明３の「発光装置」は、その製造方法が、「原子層堆積法（ＡＬＤ）により反射膜１ｂ上に保護膜５を形成し（保護膜形成工程）」を含み、発光装置は、「保護膜５としては、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）二酸化珪素（ＳｉＯ２）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）又は窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）を採用することができ、好ましくは酸化アルミニウム又は二酸化珪素、より好ましくは酸化アルミニウムとすることができ」るものであり、保護膜５として、粘土膜は特定されていない点。
（イ）本願発明１と引用発明３との相違点についての判断
　本願発明１と引用発明２との相違点（相違点３−１〜相違点３−２）について検討する。
ａ　まず、相違点３−２について、検討する。
（ａ）引用発明３に引用文献４に記載の技術を適用することについて、検討する。
　引用発明３の技術分野は、「発光装置」に係る発明の技術分野であり、一方、上記ア（イ）ｂから、引用文献４に例示されている技術分野は、化学産業分野における生産ラインの配管連結部に関する技術であり、引用発明２の技術分野と引用文献４に例示されている技術分野とは、関連性があるとまではいえない。
（ｂ）引用文献３の段落【０００４】、【００２８】、【００２９】等の記載を参照すると、引用発明３の課題は、反射膜が劣化して変色を抑制することであるものと認められ、一方、引用文献４には、粘土配向膜からなる保護膜は、支持体の保護膜として使用される旨が記載されており、反射膜の開示がないから、引用文献４に記載の技術は、引用発明３のように、反射膜の劣化抑制を課題としたものではない。したがって、引用発明３と引用文献４に記載の技術は、課題が共通するものではない。
（ｃ）また、引用文献３の段落【００２６】、【００２９】、【００３３】等の記載を参照すると、引用発明３において、保護膜５として開示ないし示唆されているのは、「原子層堆積法）ＡＬＤ法」により形成されたもののみであると認められる。
（ｄ）したがって、引用発明３に引用文献４に記載の技術を適用することについて、上記（ａ）〜（ｃ）で検討したように、技術分野の関連性と、課題の共通性と、引用発明中における示唆との観点を併せて考慮してみると、当業者に、引用発明３の保護膜５を、引用文献４の粘土配向膜に替える動機付けがあるということはできない。
（ｅ）次に、引用発明３に引用文献５に記載の技術を適用することについて、検討する。
　引用発明３の技術分野は、「発光装置」に係る発明の技術分野であるから、上記ア（イ）ｆにおける検討と同様に、引用発明２の技術分野と引用文献５に例示されている技術分野とは、関連性があるとはいえない。
（ｆ）上記ｂで検討したように、引用発明３の課題は、反射膜が劣化して変色を抑制することであるものと認められ、一方、上記第５の１（５）の引用文献５摘記事項を参照すると、引用文献５には反射膜の開示がない。したがって、引用発明３と引用文献５に記載の技術は、課題が共通するものではない。
（ｇ）したがって、引用発明２に引用文献５に記載の技術を適用することについて、上記（ｃ）、（ｅ）、（ｆ）で検討したように、引用発明中における示唆と、技術分野の関連性と、課題の共通性との観点を併せて考慮してみると、当業者に、引用発明３の保護膜５を、引用文献５のコーティング膜に替える動機付けがあるということはできない。
（ｈ）以上のとおりであるから、引用文献４、５を参照したとしても、引用発明３において、相違点３−２に係る本願発明１の構成を採用することが、当業者であれば容易になし得たということはできない。
ｂ　よって、相違点３−１について検討するまでもなく、本願発明１は、引用発明３及び引用文献４、５に記載の技術に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
エ　本願発明１についてのまとめ
　以上のとおりであるから、本願発明１は、引用発明１、引用発明２、または引用発明３及び引用文献４、５に記載の技術に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（２）本願発明２−本願発明７について
　本願発明２−本願発明４も、本願発明１の
「表面に銀めっき層が形成された基板と、
　前記銀めっき層上にボンディングされた発光ダイオードと、
　前記基板上であって、前記発光ダイオードを取り囲む位置に配置されるリフレクタと、
　前記リフレクタ内に充填されて前記発光ダイオードを封止する透明封止部と、
　前記銀めっき層を被覆する粘土膜と
を備え」という同一の構成を備えるものであり、本願発明５−本願発明７は、本願発明４を減縮した発明である。
　したがって、本願発明１と同じ理由により、本願発明２−本願発明７は、引用発明１、２、または３及び引用文献４、５に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（３）原査定の理由２（進歩性）についてのまとめ
　以上のとおりであるから、本願発明１−本願発明７は、引用発明１、引用発明２、または引用発明３及び引用文献４、５に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。したがって、原査定の理由２によっては、本願を拒絶することはできない。
第６　むすび
　以上のとおり、原査定の理由１、２によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。