(57)【要約】      （修正有）【課題】特別な装置や工程を追加することなく外形加工精度を検査することができ、更に、外形加工の不具合要因を特定し、その不具合の程度を調査することができるプリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供する。【解決手段】コの字状の複数の導体１０，２０を、開口部１０ｆ，２０ｆを同じ方向にして入れ子状に配置した導体回路１００を形成し、前記導体１０，２０のそれぞれの開口部側の両端に配置された端子用パッド１２，２２を設ける配線パターン形成工程を有する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コの字状の複数の導体を、開口部を同じ方向にして入れ子状に配置した導体回路の配線パターンを形成し、前記導体のそれぞれの開口部側の両端に配置された端子用パッドを設ける配線パターン形成工程を有するプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
さらに、前記導体を形成する隣接する２つの辺の間に貫通孔を形成する貫通孔形成工程を前記配線パターン形成工程の後に有することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記貫通孔形成工程において、前記貫通孔は、最内側の前記導体のコの字状の対向する辺の間に形成されていることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記貫通孔形成工程において、前記貫通孔は、隣接する２つの前記導体の対向する辺の間に形成されていることを特徴とする請求項２又は３に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記貫通孔形成工程において、前記最内側の前記導体のコの字状の対向する辺の間に前記貫通孔を形成し、前記隣接する２つの前記導体の対向する辺の間に前記貫通孔を形成することを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記貫通孔形成工程において、前記貫通孔の形成と同時にプリント配線板の外形加工を行うことを特徴とする請求項２〜５のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
さらに、テスターで抵抗値を測定する抵抗値測定工程と、前記抵抗値に基づいて、外形加工精度及び外形加工の合否を判定する判定工程と、を前記貫通孔形成工程の後に順に有することを特徴とする請求項２〜６のいずれか１つに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
さらに、前記導体回路部を切り離す切離し工程を前記判定工程の後に有することを特徴とする請求項７に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法で製造したプリント配線板を、電子機器に組み込む電子機器組立工程を有する電子機器の製造方法。
【請求項１０】
コの字状の複数の導体を、開口部を同じ方向にして入れ子状に配置した導体回路と、前記導体のそれぞれの開口部側の両側に配置された端子用パッドと、を備えるプリント配線板。
【請求項１１】
前記コの字状の導体の対向する辺が、平行であることを特徴とする請求項１０に記載のプリント配線板。
【請求項１２】
前記コの字状の導体の対向する辺が、隣接する導体同士で平行であることを特徴とする請求項１０又は１１に記載のプリント配線板。
【請求項１３】
前記導体の線幅が、外形加工の許容誤差以上であることを特徴とする請求項１０〜１２のいずれかに記載のプリント配線板。
【請求項１４】
さらに、前記導体を形成する隣接する２つの辺の間に貫通孔を備えることを特徴とする請求項１０〜１３のいずれかに記載のプリント配線板。
【請求項１５】
前記貫通孔の個数が、少なくとも２以上であり、他の貫通孔と対向する辺が直線部を有することを特徴とする請求項１４に記載のプリント配線板。
【請求項１６】
前記貫通孔は、最内側の前記導体のコの字状の対向する辺の間に形成されていることを特徴とする請求項１４又は１５に記載のプリント配線板。
【請求項１７】
前記貫通孔は、隣接する２つの前記導体の対向する辺の間に形成されていることを特徴とする請求項１４〜１６のいずれかに記載のプリント配線板。
【請求項１８】
前記貫通孔の幅が、前記導体の線幅以上であることを特徴とする請求項１４〜１７のいずれかに記載のプリント配線板。
【請求項１９】
前記導体回路と、端子用パッドとが、テストクーポンに形成されていることを特徴とする請求項１０〜１８のいずれか記載のプリント配線板。
【請求項２０】
請求項１０〜１９のいずれかに記載のプリント配線板を搭載する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の加工後に効率的に検査可能となるプリント配線板の製造方法及びプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機、デジタル家電などの電子機器の小型化を実現するために、プリント配線板の高密度実装技術が不可欠となっている。様々な部品への対応、他の基板又は部品との勘合など各種の要求に応えるために、プリント配線板への外形寸法、外形と導体回路との位置、外形と穴との位置などの外形加工精度の向上が必要となっている。
【０００３】
プリント配線板の外形加工後の仕上がり検査は、実際に仕上がり寸法を３次元測定機などで測定することで図面寸法を満たしているかを確認する方法がある。また、外形に対する位置ずれを電気的に検査する方法が提案されている（例えば、特許文献１、２又は３を参照。）。
【０００４】
特許文献１には、１箇所にスリットをもつ環状の導電パターンと、この導電パターンの両端部にそれぞれ電気検査用の端子を備えた検査用導体部が提案されている。正しく打ち抜かれた場合は、環状の導電パターンを残して小孔が形成され、端子間で電気が流れる。打ち抜き位置が許容誤差を越えてずれた場合は、導電パターンが破断され、端子間で電流が流れない。
【０００５】
特許文献２には、電気検査部の形状が異なる２種類のチェックパターンを形成しており、２種類のチェックパターンの電気検査部の通電状態を合わせて合否判定を行う検査方法が提案されている。
【０００６】
特許文献３には、中央部に平行幅の非導電部を有し、該非導電部の両側に２つの導電パターンを平行に配置して、それぞれの導電パターンの上下位置に電気検査用の端子を設け、２回の打ち抜き工程での相対的なずれが許容範囲にあるかどうかを判別することができる検査用ターゲットが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】実開昭６１−５３９６４号公報
【特許文献２】特開２００２−２３２１０５号公報
【特許文献３】特開２００８−１２４３２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
プリント配線板の外形加工では、外形加工精度は、外形の仕上がり寸法（以下、外形寸法と称す）、外形と導体回路との位置、外形と穴との位置、導体回路と穴との位置などの複数の要素を含んでおり、これらの要素について検査を行い、合否判定を行う必要がある。また、外形加工の初期の段階では、合否判定の他に、外形加工装置の調整を行うことを目的として、外形加工の不具合要因を特定し、その不具合の程度を調査する必要がある。
【０００９】
特許文献１、２又は３に記載の発明は、外形加工の位置ずれを検出することができるが、外形寸法の異常を検出することができないという問題点があった。また、外形加工の不具合要因を特定し、その不具合の程度を検出できるものではない。外形寸法の異常を検出するためには、外形加工装置の他に前述の３次元測定機などの測定装置が必要であり、更には、製品ごとに検査プログラムを準備する必要がある。
【００１０】
本発明の目的は、上述した課題である特別な装置や工程を追加することなく外形加工精度を検査することができ、更に、外形加工の不具合要因を特定し、その不具合の程度を調査することができるプリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、コの字状の複数の導体を、開口部を同じ方向にして入れ子状に配置した導体回路の配線パターンを形成し、前記導体のそれぞれの開口部側の両端に配置された端子用パッドを設ける配線パターン形成工程を有する。
【００１２】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、さらに、前記導体を形成する隣接する２つの辺の間に貫通孔を形成する貫通孔形成工程を前記配線パターン形成工程の後に有する。
【００１３】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、前記貫通孔形成工程において、前記貫通孔は、最内側の前記導体のコの字状の対向する辺の間に形成されている。
【００１４】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、前記貫通孔形成工程において、前記貫通孔は、隣接する２つの前記導体の対向する辺の間に形成されている。
【００１５】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、前記貫通孔形成工程において、前記最内側の前記導体のコの字状の対向する辺の間に前記貫通孔を形成し、前記隣接する２つの前記導体の対向する辺の間に前記貫通孔を形成する。
【００１６】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、前記貫通孔形成工程において、前記貫通孔の形成と同時にプリント配線板の外形加工を行う。
【００１７】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、さらに、テスターで抵抗値を測定する抵抗値測定工程と、前記抵抗値に基づいて、外形加工精度及び外形加工の合否を判定する判定工程と、を前記貫通孔形成工程の後に順に有する。
【００１８】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、さらに、前記導体回路部を切り離す切離し工程を前記判定工程の後に有する。
【００１９】
本発明に係る電子機器の製造方法は、本発明に係るプリント配線板の製造方法で製造したプリント配線板を、電子機器に組み込む電子機器組立工程を有する。
【００２０】
本発明に係るプリント配線板は、コの字状の複数の導体を、開口部を同じ方向にして入れ子状に配置した導体回路と、前記導体のそれぞれの開口部側の両側に配置された端子用パッドと、を備える。
【００２１】
本発明に係るプリント配線板は、前記コの字状の導体の対向する辺が、平行である。
【００２２】
本発明に係るプリント配線板は、前記コの字状の導体の対向する辺が、隣接する導体同士で平行である。
【００２３】
本発明に係るプリント配線板は、前記導体の線幅が、外形加工の許容誤差以上である。
【００２４】
本発明に係るプリント配線板は、さらに、前記導体を形成する隣接する２つの辺の間に貫通孔を備える。
【００２５】
本発明に係るプリント配線板は、前記貫通孔の個数が、少なくとも２以上であり、他の貫通孔と対向する辺が直線部を有する。
【００２６】
本発明に係るプリント配線板は、前記貫通孔は、最内側の前記導体のコの字状の対向する辺の間に形成されている。
【００２７】
本発明に係るプリント配線板は、前記貫通孔は、隣接する２つの前記導体の対向する辺の間に形成されている。
【００２８】
本発明に係るプリント配線板は、前記貫通孔の幅が、前記導体の線幅以上である。
【００２９】
本発明に係るプリント配線板は、前記導体回路と、端子用パッドとが、テストクーポンに形成されている。
【００３０】
本発明に係る電子機器は、本発明に係るプリント配線板を搭載する。
【発明の効果】
【００３１】
本発明は、特別な装置や工程を追加することなく外形加工精度を検査することができ、更に、外形加工の不具合要因を特定し、その不具合の程度を調査することができるプリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本実施形態に係るプリント配線板の製造方法の一例を示す流れ図である。
【図２】本実施形態に係るプリント配線板の製造方法の一例を示す流れ図である。
【図３】本実施形態に係るプリント配線板の製造方法の一例を示す流れ図である。
【図４】本実施形態に係るプリント配線板の製造方法の一例を示す流れ図である。
【図５】本実施形態に係る電子機器の製造方法の一例を示す流れ図である。
【図６】本実施形態に係るプリント配線板の一例を示す正面図である。
【図７】本実施形態に係るプリント配線板の別の例を示す正面図である。
【図８】貫通孔を最内側の導体のコの字状の対向する辺の間に形成した図である。
【図９】貫通孔を隣接する２つの導体の対向する辺の間に形成した図である。
【図１０】貫通孔を隣接する２つの導体の接続部導体パターンとの間に形成した図である。
【図１１】貫通孔を最内側の導体のコの字状の対向する辺の間及び隣接する２つの導体の対向する辺の間に形成した図である。
【図１２】外形が小さい場合の形態である。
【図１３】外形が大きい場合の形態である。
【図１４】外形加工の位置がずれた場合の形態である。
【図１５】外形に対して第一の貫通孔の位置がずれた場合の形態である。
【図１６】電子機器の一例としての携帯電話機である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
本発明について実施形態を示して詳細に説明するが、本発明はこれらの記載に限定して解釈されない。また、発明の効果を奏する限り、実施形態を変形してもよい。なお、本明細書及び図面において符号が同じ構成要素は、相互に同一のものを示すものとする。
【００３４】
図１は、本実施形態に係るプリント配線板の製造方法の一例を示す流れ図である。本実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、配線パターン形成工程Ｓ１を有する。
【００３５】
配線パターンの形状について、図６を用いて説明する。図６は、本実施形態に係るプリント配線板の一例を示す正面図である。配線パターンを、コの字状の複数の導体１０、２０及び３０を、開口部１０ｆを同じ方向（＋Ｙ方向）にして入れ子状に形成する。また、導体１０、２０、３０のそれぞれの開口部側１０ｄ、２０ｄ、３０ｄの両端には、端子用パッド１２、２２、３２を設ける。
【００３６】
コの字状とは、図６の導体１０で説明すると、導体の対向する辺１０ａと、導体の対向する辺１０ａの対向する一端部同士を導体パターンで接続した接続部導体パターン１０ｃとを有する形状である。ここで、コの字状は、略コの字状を包含する。すなわち、対向する辺１０ａ、２０ａ、３０ａをＹ軸に対して平行に配置（導体１０を参照。）にしてもよいし、傾斜に配置（導体２０及び導体３０を参照。）していてもよい。また、接続部導体パターン１０ｃ、２０ｃ、３０ｃを直線（導体１０及び導体３０を参照。）としてもよいし、湾曲（導体２０を参照。）としてもよい。
【００３７】
コの字状の導体１０は、接続部導体パターン１０ｃと対向する側に開口部１０ｆを有する。この開口部１０ｆでは、開口部側導体パターン１０ｄが、入れ子の外側に開くように配置されていることが好ましい。このように配置することで、開口部側導体パターン１０ｄの両端に配置された端子用パッド１２間の距離を確保することができ、導体１０の通電状態を検査することができる。
【００３８】
導体の個数は、本発明の効果を奏する限り、複数であれば、その個数に制限されない。形成する導体の個数が増えると、後述する貫通孔を形成した時、導体及び貫通孔の位置関係に基づいて、複数の外形加工の不具合要因を特定することができる。
【００３９】
本実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、配線パターン形成工程は、その方式、プロセスに制限されない。更に、プリント配線板の材料は、本発明の効果を奏する限り制限されない。導体は、銅、金、ニッケル、はんだなどの公知の導電材料を使用することができる。基材は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエステル樹脂などの樹脂、紙又はガラスに前記樹脂をコーティングして導体箔と共に硬化した積層板など公知の絶縁基板を使用することができる。導体の線幅ａは、外形加工の許容誤差以上とすることが好ましい。
【００４０】
図２は、本実施形態に係るプリント配線板の製造方法の一例を示す流れ図である。本実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、貫通孔形成工程Ｓ２を配線パターン形成工程Ｓ１の後に有する。
【００４１】
貫通孔形成工程Ｓ２では、貫通孔を、導体を形成する隣接する２つの辺の間に形成する。導体を形成する隣接する２つの辺の間とは、例えば、図６において、最内側の導体１０のコの字状の対向する辺１０ａと１０ａとの間、隣接する２つの導体１０、２０の対向する辺１０ａと２０ａとの間、隣接する２つの導体１０、２０の接続部導体パターン１０ｃと２０ｃとの間、隣接する２つの導体２０、３０の対向する辺２０ａと３０ａとの間である。
【００４２】
図８は、貫通孔を最内側の導体のコの字状の対向する辺の間に形成した図である。本実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、貫通孔形成工程Ｓ２において、第一の貫通孔５１を、最内側の導体１０のコの字状の対向する辺１０ａの間に形成することが好ましい。このように形成することにより、導体１０と第一の貫通孔５１との位置関係に基づいて、外形加工の位置ずれを検出することができる。また、第一の貫通孔５１は、プリント配線板を筐体などの装置に固定するための取り付け穴や部品実装位置を割り出すための基準穴としてもよい。
【００４３】
図９は、貫通孔を隣接する２つの導体の対向する辺の間に形成した図である。本実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、貫通孔形成工程Ｓ２において、第二の貫通孔５２（５２ａ、５２ｂ）を、隣接する２つの導体１０及び２０の対向する辺１０ａ及び２０ａの間に１つずつ形成することが好ましい。このように形成することにより、コの字状の導体の対向する辺１０ａ及び２０ａと貫通孔５２ａ及び５２ｂとの位置関係に基づいて、外形寸法の異常及び外形加工の位置ずれの度合いを検出し、外形加工精度をより確実に判別することができる。
【００４４】
図１０は、貫通孔を隣接する２つの導体の接続部導体パターンの間に形成した図である。第三の貫通孔５３を、隣接する２つの導体１０及び２０の接続部導体パターン１０ｃ及び２０ｃの間に形成してもよい。これにより、Ｙ軸方向のずれを検出することができる。第三の貫通孔と、第一及び第二の貫通孔とを組み合わせることで、外形加工の不具合要因を特定することができる。
【００４５】
図１１は、貫通孔を最内側の導体のコの字状の対向する辺の間及び隣接する２つの導体の対向する辺の間に形成した図である。図１１に示すように、貫通孔形成工程Ｓ２において、最内側の導体１０のコの字状の対向する辺１０ａの間に第一の貫通孔５１を形成し、隣接する２つの導体１０及び２０の対向する辺１０ａ及び２０ａの間に第二の貫通孔５２を形成することが好ましい。ここで、第一の貫通孔５１と、第二の貫通孔５２（５２ａ、５２ｂ）とを形成する順は問わない。同時に形成してもよいし、外形加工を２回に分けて行うときには、１回目に第一の貫通孔５１を形成し、２回目に第二の貫通孔５２を形成してもよく、１回目に第二の貫通孔５２を形成し、２回目に第一の貫通孔５１を形成してもよい。
【００４６】
このように形成することで、それぞれの貫通孔の検出する対象を分担させて、複数の外形加工精度を検出することができる。例えば、第一の貫通孔５１は外形加工の位置ずれを検出することを対象とし、第二の貫通孔５２は外形寸法の異常を検出することを対象とすることで、プリント配線板の外形寸法の異常及び外形加工の位置ずれを同時に検出することができる。また、外形加工を２回以上で行う場合においても、導体及び貫通孔の位置関係に加えて、貫通孔同士の位置関係に基づいて、相対的なずれを検出することができる。
【００４７】
第一の貫通孔５１を、円形として最内側の導体１０のコの字状の対向する辺１０ａに接するように形成し、かつ、第二の貫通孔５２を、導体の対向する辺と平行な辺を有した形状として導体１０、２０の対向する辺１０ａ、２０ａに沿うように形成することが特に好ましい。導体の対向する辺と平行な辺を有した形状は、例えば、長軸を導体の対向する辺と平行な辺とした長円形、矩形である。このように形成することで、第一の貫通孔５１と、導体１０との位置関係に基づいて、外形加工の位置精度及び穴加工の位置精度を検出し、第二の貫通孔５２と、導体１０及び２０との位置関係に基づいて、外形寸法の精度を検出することができる。これにより、効率的に外形加工精度の複数の要素を検出することができ、更に、外形加工の不具合要因を特定することができる。
【００４８】
また、２組の導体回路１００を、それぞれのコの字の開口部の方向が直交するよう配置すると、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向のずれをそれぞれ独立に検出することができる。
【００４９】
貫通孔形成工程Ｓ２において、貫通孔の形成と同時にプリント配線板の外形加工を行うことが好ましい。これにより、プリント配線板の外形精度を向上させることができる。なお、本実施形態では貫通孔を形成する方式、装置に制限されない。例えば、プリント配線板の外形加工を行うルーター装置、プレス装置などの公知の外形加工装置を使用することができる。
【００５０】
図３は、本実施形態に係るプリント配線板の製造方法の一例を示す流れ図である。本実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、抵抗値測定工程Ｓ３と、判定工程Ｓ４と、を貫通孔形成工程Ｓ２の後に順に有する。
【００５１】
抵抗値測定工程Ｓ３では、端子用パッドにテスターを接続し、抵抗を測定する。本実施形態では、テスターは、所定値以上の抵抗変化を確認できるものであれば、抵抗値を測定する測定方式、測定器を問わないが、４端子測定可能な測定装置を用いることが、作業効率の点から好ましい。
【００５２】
判定工程Ｓ４では、抵抗値測定工程Ｓ３の測定した抵抗値に基づいて外形加工精度及び外形加工の合否を判定する。
【００５３】
本実施形態では、抵抗値の絶対値が確認できればよく、判定の基準となる導体の抵抗値である基準値Ｒ０の設定方法は問わない。例えば、基準値Ｒ０は次のように設定することができる。
【００５４】
基準値Ｒ０は、プリント配線板の設計値から算出した導体の抵抗の絶対値Ｒとしてもよい。導体の抵抗の絶対値Ｒは、当該導体の抵抗率ρ、当該導体の長さＬ、当該導体の幅Ｗ及び当該導体の厚さｔを用いて式（１）によって算出することができる。
【００５５】
また、導体の抵抗の基準値Ｒ０は、貫通孔を形成する前に測定した導体の抵抗値としてもよい。貫通孔を形成する前の導体の抵抗値を利用する場合には、配線パターン形成工程Ｓ１と貫通孔形成工程Ｓ２との間に基準値測定工程を設けて各導体の抵抗値を測定して各導体の抵抗の基準値Ｒ０とする。この場合は、抵抗の相対値、すなわち、抵抗値の変化を測定してもよい。
【００５６】
抵抗値Ｒはプリント配線板の設計値から求める場合は、以下の式から算出できる。
Ｒ＝ρ×Ｌ／（Ｗ×ｔ）          （１）
（式中Ｒは抵抗［Ω］、ρは導体の抵抗率［Ωｍ］、Ｌは導体の長さ、Ｗは導体の幅［ｍ］、ｔは導体の厚さ［m］を示す。）
【００５７】
判定工程Ｓ４では、設定した基準値Ｒ０と抵抗値測定工程Ｓ３で測定した抵抗値Ｒとの差に基づいて外形加工精度及び外形加工の合否を判定することができる。例えば、導体の線幅と外形加工の許容誤差とを同等にした場合は、外形加工精度が外形加工の許容誤差を超えると、通電がなくなることで不合格の判定となる。導体の線幅を外形加工の許容誤差より太くした場合は、抵抗値Ｒが、基準値Ｒ０と比較して一定値以上上昇することで不合格の判定となる。
【００５８】
以下、判定工程について図７及び図１１〜１５を用いて詳細に説明する。
【００５９】
説明に用いるプリント配線板は、図７に示すプリント配線板のように導体を２個とした。ここで、外形寸法公差を設計値±０．１０ｍｍ、外形加工の位置ずれ許容値を０．１０ｍｍ、第一の貫通孔５１と外形とのずれ許容値を０．１５ｍｍとする。さらに、導体１０及び２０は、材質を銅とし、抵抗率ρを１．６７×１０−８Ωｍ、厚さｔを３０μｍとした。また、導体１０及び２０の線幅ａは、第一の貫通孔５１と外形とのずれ許容値である０．１５ｍｍ以上とするため、ここでは０．２０ｍｍとした。
【００６０】
第２の貫通孔５２（５２ａ、５２ｂ）の外周と導体１０及び２０とが接する長さｂは、ここでは、導体１０、２０の線幅ａが、外形加工の許容誤差の半分を削ったときに、基準値Ｒ０と比較して、約５０ｍΩ上昇する長さとする。すなわち、式（１）により算出し、貫通孔５２の外周と、導体１０、２０とが接する長さｂを２０ｍｍとした。これにより、基準値Ｒ０より１００ｍΩ以上上昇した時又は通電がなくなった時、許容誤差を超えて異常が発生したと判定することができる。
【００６１】
図１１は、正常状態の場合である。正常状態では、第一貫通孔５１及び第二の貫通孔５２が、導体１０、２０のいずれの辺も削らないように形成されている。この時の抵抗値Ｒ１は、基準値Ｒ０と同等（Ｒ０＝Ｒ１）となり、合格と判定する。
【００６２】
図１２は、外形が小さい場合の形態である。第二の貫通孔５２ａ及び５２ｂが、導体１０のコの字状の対向する辺１０ａを削る。この時、テスター１５の測定値Ｒ２は、基準値Ｒ０と比較して上昇する。これにより、外形寸法に異常が発生したことを検出することができる。外形が、許容誤差（外形寸法公差）を超えて小さくなった時、テスター１５の測定値Ｒ２が基準値Ｒ０と比較して１００ｍΩ以上上昇し、不合格の判定となる。
【００６３】
図１３は、外形が大きい場合の形態である。第二の貫通孔５２ａ及び５２ｂが、導体２０のコの字状の対向する辺２０ａを削る。この時、テスター２５の測定値Ｒ３が基準値Ｒ０と比較して上昇する。これにより、外形寸法に異常が発生したことを検出することができる。外形が許容誤差（外形寸法公差）を超えて大きくなった時、テスター２５の測定値Ｒ３が基準値Ｒ０と比較して１００ｍΩ以上上昇し、不合格の判定となる。
【００６４】
図１４は、外形加工の位置がずれた場合の形態である。第二の貫通孔５２ａが、導体１０のコの字状の対向する辺１０ａを削り、第二の貫通孔５２ｂが、導体２０のコの字状の対向する辺２０ａを削る。この時、テスター１５及び２５の測定値Ｒ４及びＲ５が基準値Ｒ０と比較して上昇する。これにより、外形加工位置に異常が発生したことを検出することができる。外形加工の位置ずれの度合いが許容値を超えた時、テスター１５及び２５の測定値Ｒ４及びＲ５が基準値と比較して１００ｍΩ以上上昇し、不合格の判定となる。
【００６５】
図１５は、外形に対して第一の貫通孔５１の位置がずれた場合の形態である。第一の貫通孔５１が、導体１０のコの字状の対向する辺１０ａを削る。この時、テスター１５の測定値Ｒ６が正常状態と比較して上昇する。これにより、第一の貫通孔５１の位置に異常が発生したことを検出できる。第一の貫通孔５１と外形とのずれが許容値を超えた時、第一の貫通孔５１が導体１０を切断することでテスター１５の測定値がＯＰＥＮになり、不合格の判定となる。
【００６６】
以上のように、本発明に係るプリント配線板は、外形加工精度が設定した許容範囲以上になったとき、テスターの測定値に基づいて、外形加工の合否判定を行うことができる。更に、外形加工の不具合要因を特定することができる。
【００６７】
図４は、本実施形態に係るプリント配線板の製造方法の一例を示す流れ図である。本実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、切り離し工程Ｓ５を判定工程Ｓ４の後に有する。
【００６８】
本実施形態に係るプリント配線板の導体回路を、製品捨て板部、テストクーポンなどの製品となる導体回路に影響しない部分に形成することが好ましい。これにより、様々な形状の導体回路の外形加工検査に対応することができる。さらには、形成されたプリント配線板の外形加工精度を、特別な装置や工程を追加することなく、電気的検査で検出することができ、効率的なプリント配線板の外形加工が実現可能となる。
【００６９】
判定工程Ｓ４の判定結果に基づいて、例えば、良品のみの導体回路部を切り離し、不良品を生産ラインから排除した場合には、次工程へ不良品が流出することがない。たとえ流出したとしても、導体回路部の有無で良品か否かを確認することができる。安全性の高い検査を行うことが可能となる。
【００７０】
図５は、本実施形態に係る電子機器の製造方法の一例を示す流れ図である。本実施形態に係る電子機器の製造方法は、本実施形態に係るプリント配線板の製造方法で製造したプリント配線板を、電子機器に組み込む電子機器組立工程Ｓ６を切り離し工程Ｓ５の後に有する。
【００７１】
電子機器組立工程Ｓ６は、例えば、本実施形態に係るプリント配線板の製造方法で製造したプリント配線板を、携帯電話機、テレビ、ゲーム機、音楽プレーヤーなどのデジタル家電に組み込んで組み立てる工程である。
【００７２】
図６は、本実施形態に係るプリント配線板の一例を示す正面図である。本実施形態に係るプリント配線板は、コの字状の複数の導体１０、２０、３０を、開口部を同じ方向（＋Ｙ方向）にして入れ子状に配置した導体回路１００と、導体１０、２０、３０のそれぞれの開口部１０ｄ、２０ｄ、３０ｄ側の両側に配置された端子用パッド１２、２２、３２と、を備える。
【００７３】
コの字状とは、図６の導体１０で説明する。導体の対向する辺１０ａと、導体の対向する辺１０ａの対向する一端部同士を導体パターンで接続した接続部導体パターン１０ｃとを有する。ここで、コの字状は、略コの字状を包含する。すなわち、対向する辺１０ａ、２０ａ、３０ａをＹ軸に対して平行に配置（導体１０を参照。）としてもよいし、傾斜に配置（導体２０及び導体３０を参照。）してもよい。また、接続部導体パターン１０ｃ、２０ｃ、３０ｃを、直線（導体１０及び導体３０を参照。）としてもよいし、湾曲（導体２０を参照。）してもよい。
【００７４】
コの字状の導体１０は、接続部導体パターン１０ｃと対向する側に開口部１０ｆを有する。この開口部１０ｆでは、開口部側導体パターン１０ｄが、入れ子の外側に開くように配置されていることが好ましい。このように配置することで、開口部側導体パターン１０ｄの両端に配置された端子用パッド１２間の距離を確保することができ、導体１０の通電状態を検査することができる。
【００７５】
導体の個数は、図６では導体１０、２０及び３０の３つである場合について説明するが、本発明の効果を奏する限り、その個数に制限されない。形成する導体の個数が増えると、後述する貫通孔を形成した時、導体及び貫通孔の位置関係に基づいて、複数の外形加工の不具合要因を特定することができる。
【００７６】
図７は、本実施形態に係るプリント配線板の別の例を示す正面図である。図７に示すように、配線パターンは、コの字状の導体の対向する辺１０ａと２０ａとが平行であることが好ましい。さらに、隣接する導体１０及び２０同士で対向する辺１０ａと２０ａとが平行であることが、プリント配線板の省スペース化及び後述する外形加工検査の観点からより好ましい。
【００７７】
プリント配線板の材料は、本発明の効果を奏する限り制限されない。導体は、銅、金、ニッケル、はんだなどの公知の導電材料を使用することができる。基材は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエステル樹脂などの樹脂、紙又はガラスに前記樹脂をコーティングして導体箔と共に硬化した積層板など公知の絶縁基板を使用することができる。
【００７８】
本実施形態に係るプリント配線板は、更に、前記導体を形成する隣接する２つの辺の間に貫通孔を備える。導体を形成する隣接する２つの辺の間とは、例えば、最内側の導体１０のコの字状の対向する辺１０ａと１０ａとの間（図８を参照。）、隣接する２つの導体１０、２０の対向する辺１０ａと２０ａとの間（図９を参照。）、隣接する２つの導体１０、２０の接続部導体パターン１０ｃと２０ｃとの間（図１０を参照。）である。
【００７９】
本実施形態では、貫通孔の個数に制限されないが、導体を挟んで２個以上であることが好ましい。このようにすることで、導体と貫通孔との位置関係及び貫通孔同士の位置関係に基づいて、外形加工の加工精度をより詳細に検出することができる。
【００８０】
本実施形態では、本発明の効果を奏する限り、貫通孔の形状に制限されないが、貫通を２個以上設けた場合では、他の貫通孔と対向する辺が直線部を有することが好ましい。他の貫通孔と対向する辺が直線部を有することで、外形加工精度をより確実に検査することができる。また、複数の貫通孔を形成したときは、異なる形状としてもよい。
【００８１】
図８に示すように第一の貫通孔５１を、最内側の導体１０のコの字状の対向する辺１０ａの間に配置することが好ましい。この時、最内側の導体１０のコの字状の対向する辺１０ａは、平行であることが好ましい。これにより、貫通孔と導体の対向する辺１０ａとの位置関係に基づいて、外形寸法の異常及び外形加工の位置ずれの度合いをより確実に検査し、外形加工精度をより確実に判別することができる。第一の貫通孔５１は、プリント配線板を筐体などの装置に固定するための取り付け穴や部品実装位置を割り出すための基準穴としてもよい。
【００８２】
図９に示すように第二の貫通孔５２（５２ａ、５２ｂ）を、隣接する２つの導体１０、２０の対向する辺１０ａ及び２０ａの間に形成することが好ましい。この時、隣接する導体同士１０及び２０で、コの字状の導体の対向する辺１０ａ及び２０ａが、平行であることが好ましい。これにより、コの字状の導体の対向する辺１０ａ及び２０ａと貫通孔５２（５２ａ、５２ｂ）との位置関係に基づいて、外形寸法の異常及び外形加工の位置ずれの度合いをより確実に検出し、外形加工精度をより確実に判別することができる。
【００８３】
図１０に示すように、第三の貫通孔５３を、隣接する２つの導体１０及び２０の接続部導体パターン１０ｃ及び２０ｃの間に形成してもよい。Ｙ軸方向のずれを検出することができる。第一及び第二の貫通孔と組み合わせることで、外形加工の不具合要因を特定することができる。この時、隣接する導体同士１０及び２０で、接続部導体パターン１０ｃ及び２０ｃが、平行であることがより好ましい。
【００８４】
第一の貫通孔５１を、円形として最内側の導体１０のコの字状の対向する辺１０ａに接するように形成し、かつ、第二の貫通孔５２（５２ａ、５２ｂ）を、導体の対向する辺と平行な辺を有した形状として導体１０、２０の対向する辺１０ａ、２０ａに沿うように形成することが特に好ましい。導体の対向する辺と平行な辺を有した形状は、例えば、長軸を導体の対向する辺と平行な辺とした長円形、矩形である。このように形成することで、第一の貫通孔５１と、導体１０との位置関係に基づいて、外形加工の位置精度及び穴加工の位置精度を検出し、第二の貫通孔５２と、導体１０及び２０との位置関係に基づいて、外形寸法の精度を検出することで、効率的に外形加工精度の複数の要素を検出することができる。さらに、外形加工の不具合要因を特定することができる。
【００８５】
２組の導体回路１００を、それぞれのコの字の開口部の方向が直交するよう配置すると、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向のずれをそれぞれ独立に検出することができる。
【００８６】
本実施形態に係るプリント配線板では、導体の線幅ａを、外形加工の許容誤差以上とし、貫通孔の幅を、外形加工の導体の線幅以上とすることで、外形加工精度をより確実に判別することができる。図１１を用いて以下に説明する。貫通孔５１，５２を、それらの外周と導体１０又は２０とが接するように形成することで、外形加工精度を更に詳細に検出することができる。導体１０、２０の線幅ａが、外形加工の許容誤差と同等である場合は、外形加工精度が外形加工の許容誤差を超えると、通電がなくなることで不合格の判定となる。また、導体１０、２０の線幅ａが、外形加工の許容誤差を超える幅である場合は、抵抗値が所定の値より一定値以上上昇することで不合格の判定となる。例えば、貫通孔５２の外周と導体１０及び２０とが接する長さｂを、導体１０及び２０の線幅ａが、外形加工の許容誤差の半分を削ったときに、所定の値よりｘΩ上昇する長さとする。この時、外形加工精度が許容誤差を超えると、抵抗値が、所定の値より２ｘΩを超えて上昇し、不合格の判定となる。
【００８７】
本実施形態に係るプリント配線板は、前記導体回路と、端子用パッドとが、製品捨て板部、テストクーポンなどの製品となる導体回路に影響しない部分に形成されていることが好ましい。様々な形状の導体回路の外形加工検査に対応することができる。更には、形成されたプリント配線板の外形加工精度を、特別な装置や工程を追加することなく、電気的検査で検出することができ、効率的なプリント配線板の外形加工が実現可能となる。
【００８８】
本実施形態に係る電子機器は、本発明に係るプリント配線板を搭載する。ここで、電子機器とは、携帯電話機、テレビ、ゲーム機、音楽プレーヤーなどのデジタル家電を含む。
【００８９】
図１６は、電子機器の一例としての携帯電話機である。本実施形態に係るプリント配線板１００が、携帯電話機２００に組み込まれている。本実施形態にかかるプリント配線板は、外形加工精度の高いため、搭載した電子機器の品質を保証できるものである。
【符号の説明】
【００９０】
１００：導体回路
２００：携帯電話機
１０、２０、３０：導体
１０：最内側の導体
１０ａ、２０ａ、３０ａ：コの字状の導体の対向する辺
１０ｃ、２０ｃ、３０ｃ：接続部導体パターン
１０ｄ、２０ｄ、３０ｄ：開口部側導体パターン
１０ｆ、２０ｆ：開口部
１２、２２、３２：端子用パッド
１５、２５：テスター
５１、５２、５３：貫通孔
５１：第一の貫通孔
５２（５２ａ、５２ｂ）：第二の貫通孔
ａ：導体の線幅
ｂ：第二の貫通孔の外周と、導体とが接する長さ
Ｓ１：配線パターン形成工程
Ｓ２：貫通孔形成工程
Ｓ３：抵抗値測定工程
Ｓ４：判定工程
Ｓ５：切り離し工程
Ｓ６：携帯電話機組立工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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