(57)【要約】【課題】効率よくバーンインテストを行うことができる、集積回路装置のテストシステム、及び集積回路装置のテスト方法を提供する。【解決手段】基板と、前記基板上に設けられ、テスト対象装置を搭載するソケット部と、前記基板に設けられ、高周波磁界内に配置されたときに電磁誘導によって電力を生成する、電力発生部と、前記基板に設けられ、前記電力発生部により生成した電力を利用して、前記テスト対象装置にテスト用電圧を供給する、制御回路とを具備する。前記ソケット部は、高周波磁界内に配置されたときに発熱する発熱部材を備えている。前記発熱部材は、前記発熱部材から前記テスト対象装置に熱が供給されるように、前記テスト対象装置と接触する接触面を備えている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に設けられ、テスト対象装置を搭載するソケット部と、
前記基板に設けられ、高周波磁界内に配置されたときに電磁誘導によって電力を生成する、電力発生部と、
前記基板に設けられ、前記電力発生部により生成した電力を利用して、前記テスト対象装置にテスト用電圧を供給する、制御回路と、
を具備し、
前記ソケット部は、高周波磁界内に配置されたときに発熱する発熱部材を備えており、
前記発熱部材は、前記発熱部材から前記テスト対象装置に熱が供給されるように、前記テスト対象装置と接触する接触面を備えている
集積回路装置のテストシステム。
【請求項２】
請求項１に記載された集積回路装置のテストシステムであって、
前記電力発生部は、コイルを含んでいる
集積回路装置のテストシステム。
【請求項３】
請求項１又は２に記載された集積回路装置のテストシステムであって、
前記発熱部材は、金属部材を含んでいる
集積回路装置のテストシステム。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れかに記載された集積回路装置のテストシステムであって、
前記基板は、プリント配線基板である
集積回路装置のテストシステム。
【請求項５】
高周波磁界を発生させるステップと、
基板上に設けられたソケット部に、テスト対象装置を搭載するステップと、
前記搭載するステップの後に、前記基板を、前記高周波磁界内に配置するステップと、
前記基板上に設けられた電力発生部が、前記高周波磁界内に配置されることによって電力を生成するステップと、
前記電力を利用して、前記テスト対象装置にテスト用電圧を供給するステップと、
前記高周波磁界内によって熱を生成するステップと、
前記基板上に設けられた発熱部材が、前記高周波磁界内に配置されることによって発熱するステップと、
前記発熱部材が発生させた熱を前記テスト対象装置に供給するステップと、
を具備する
集積回路装置のテスト方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路装置のテストシステム、及び集積回路装置のテスト方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路装置（半導体パッケージなど）に対しては、バーンインテストと呼ばれる検査が行われる。バーンインテストを行う場合には、テスト対象装置である集積回路装置が、高温（例えば１２５℃）の雰囲気下に配置される。そして、集積回路装置に対して、テスト用電圧やテスト用信号が供給される。これにより、将来故障する可能性がある箇所を、事前に故障させることができる。従って、将来故障する可能性がある集積回路装置を、事前に排除することができる。
【０００３】
バーンインテストを行うためには、テスト対象装置に対して電力を供給するための設備、及びテスト対象を高温雰囲気下に置くための設備が必要である。
【０００４】
関連技術として、特許文献１（特開平１１−１７６８９４号公報）に記載されたバーンイン装置が挙げられる。図１は、このバーンイン装置の上面外略図である。このバーンイン装置は、絶縁性基板と、該絶縁性基板とほぼ同一面内に設けられた１または２以上の導電性コイルとからなる。非接触型ＩＣカードの平坦面が絶縁性基板表面に重なるように、載置される。導電性コイルに電流を流すことにより、非接触型ＩＣカードに内蔵された誘電コイルに誘導電流が発生し、誘電コイルに接続された内蔵回路に通電する。
【０００５】
他の関連技術として、特許文献２（特開２０００−８８９１５号公報）に記載された半導体試験方法及び装置が挙げられる。図２は、この公報に記載された図である。図２に示されるように、半導体デバイスの上部に、設定温度とほぼ同一の磁気変態点をもつ強磁性体を備えた発熱体が設けられる。磁気コイルによって発生した交番磁場により強磁性体が電磁誘導により加熱され、半導体デバイスが加熱される。
【０００６】
更に他の関連技術として、特許文献３（特開２００６−５４２３８号公報）に記載されたウエハレベルバーンインシステムが挙げられる。図３は、このウエハレベルバーンインシステムを示す図である。バーンインシステムは、高周波磁界生成機構を用いた電磁誘導により半導体ウエハに電力を供給して、半導体ウエハ上に形成されている複数の半導体素子に対してバーンインを行う。高周波磁界生成機構は、高周波磁界を発生する高周波発生装置とその高周波磁界を出力するコイル（出力用コイル）とを有する。半導体ウエハは、電磁誘導に高周波電力を生成するために形成された配線（コイル配線）と、コイル配線により誘起された高周波電力を整流し、整流した電圧を調整するための回路とを有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−１７６８９４号公報
【特許文献２】特開２０００−８８９１５号公報
【特許文献３】特開２００６−５４２３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１及び３に記載された技術では、電磁誘導によってテスト対象装置に供給する電力を生成することができる。しかし、テスト対象装置を加温するために、別途に加熱装置を設ける必要がある。テスト対象装置に供給する電力とは別に、加熱のためのエネルギーを確保する必要である。
【０００９】
一方、特許文献２に記載された技術では、高周波磁界を利用することにより、テスト対象装置を加温することができる。しかし、テスト対象装置を加温するためのエネルギーとは別に、テスト対象装置に供給する電力を確保する必要がある。
【００１０】
すなわち、特許文献１乃至３に記載された技術では、いずれも、テスト対象装置に供給する電力と、テスト対象装置を加温するためのエネルギーとを、別々に確保する必要がある。従って、効率よくバーンインテストを行うことができない、という問題点があった。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る集積回路装置のテストシステムは、基板と、前記基板上に設けられ、テスト対象装置を搭載するソケット部と、前記基板に設けられ、高周波磁界内に配置されたときに電磁誘導によって電力を生成する、電力発生部と、前記基板に設けられ、前記電力発生部により生成した電力を利用して、前記テスト対象装置にテスト用電圧を供給する、制御回路とを具備する。前記ソケット部は、高周波磁界内に配置されたときに発熱する発熱部材を備えている。前記発熱部材は、前記発熱部材から前記テスト対象装置に熱が供給されるように、前記テスト対象装置と接触する接触面を備えている。
【００１２】
この発明によれば、基板が高周波磁界内に配置されたときに、電力発生部によってテスト用電圧を供給するための電力が生成される。また、基板が高周波磁界内に配置されたときに、発熱部材が発熱する。発熱により、テスト対象装置が加温される。すなわち、高周波磁界を利用して、テスト対象装置に電圧を印加するための電力と、テスト対象装置を加温するための熱との双方が、生成される。従って、効率よくバーンインテストを行うことができる。
【００１３】
本発明に係る集積回路装置のテスト方法は、高周波磁界を発生させるステップと、基板上に設けられたソケット部に、テスト対象装置を搭載するステップと、前記テスト対象装置を、前記高周波磁界内に配置するステップと、前記基板上に設けられた電力発生部が、前記高周波磁界内に配置されることによって電力を生成するステップと、前記電力を利用して、前記テスト対象装置にテスト用電圧を供給するステップと、前記高周波磁界内によって熱を生成するステップと、前記基板上に設けられた発熱部材が、前記高周波磁界内に配置されることによって発熱するステップと、前記発熱部材が発生させた熱を前記テスト対象装置に供給するステップとを具備する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、効率よくバーンインテストを行うことができる、集積回路装置のテストシステム、及び集積回路装置のテスト方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】特開平１１−１７６８９４号公報に記載されたバーンイン装置の上面外略図である。
【図２】特開２０００−８８９１５号公報に記載された図である。
【図３】特開２００６−５４２３８号公報に記載されたウエハレベルバーンインシステムを示す図である。
【図４】集積回路装置のテストシステムを示す概略図である。
【図５】ソケット部の構成を示す概略断面図である。
【図６】集積回路装置のテストシステムの動作方法を説明するための説明図である。
【図７】実施形態の効果を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
【００１７】
図４は、本実施形態に係る集積回路装置のテストシステム１を示す概略図である。図４に示されるように、集積回路装置のテストシステム１は、基板２を備えている。基板２の主面には、複数のソケット部３、コイル４、電圧・信号供給線５、及び制御回路６が設けられている。
【００１８】
基板２としては、プリント配線基板が用いられる。プリント配線基板としては、例えば、ガラス繊維布にエポキシ樹脂が含浸したガラスエポキシ基板などを用いることができる。基板２は、バーンインテスト板とも呼ばれる。
【００１９】
複数のソケット部３の各々は、テスト対象装置である集積回路装置（以下、ＩＣ；Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｕｒｃｕｉｔ）を搭載する部分である。ＩＣとしては、例えば半導体パッケージが用いられる。
【００２０】
コイル４は、高周波磁界内に配置されたときに電磁誘導により電力を生成する電力供給部として機能する。コイル４は、基板２に形成された配線により、実現される。コイル４は、基板２の主面及び裏面の全面に張りめぐらされている。
【００２１】
制御回路６は、ソケット部３に搭載されたＩＣに対して、テスト用電圧やテスト用信号を供給するために設けられている。制御回路６は、コイル４に接続されている。制御回路６は、コイル４と同様に、基板２に形成された配線により、実現される。
【００２２】
電圧・信号供給線５は、制御回路６とソケット部３に搭載されたＩＣとの間を電気的に接続するために、設けられている。電圧・信号供給線５も、コイル４及び制御回路６と同様に、基板２に形成された配線により、実現される。
【００２３】
続いて、各ソケット部３の構成について詳述する。図５は、ソケット部３の構成を示す概略断面図である。図５に示されるように、各ソケット部３は、仕切板９、及び発熱部材８を備えている。仕切板９は、基板２の主面から立ち上がるように伸びており、ソケット部３を他の領域から区画している。
【００２４】
発熱部材８は、高周波磁界内に置かれたときに、発熱する部材である。発熱部材としては、良導体である金属部材が用いられる。その金属部材としては、例えば、銅部材が用いられる。発熱部材８は、ＩＣ７と接触する接触面を有している。発熱部材８の熱は、接触面を介して、ＩＣ７に伝えられる。
【００２５】
続いて、本実施形態に係る集積回路装置のテストシステム１の動作方法について説明する。図６は、集積回路装置のテストシステム１の動作方法を説明するための説明図である。
【００２６】
まず、高周波磁界を発生させる。高周波磁界は、例えば、高周波を発生させる機構を備えた炉（図示せず）などにより、発生させることができる。
【００２７】
次いで、基板２の各ソケット部３上に、テスト対象装置となるＩＣ７を搭載する。そして、基板２を、高周波磁界内に配置する。
【００２８】
図６に示されるように、高周波磁界内に基板２が配置されると、コイル４が発電する。コイル４によって生成された電力は、制御回路６に送られる。制御回路６は、送られてきた電力を利用して、テスト用電圧又はテスト用信号を生成する。生成されたテスト用電圧又はテスト用信号は、電圧・信号供給線５を介して、各ソケット部３に搭載されたＩＣ７に供給される。これにより、ＩＣ７のバーンインテストが行われる。
【００２９】
また、図６では図示されていないが、高周波磁界内に基板２が配置されると、ソケット部３において、発熱部材８が発熱する。発電部材８により生成された熱は、接触面を介して、ＩＣ７に供給される。これにより、ＩＣ７が加温される。
【００３０】
以上説明した動作方法によって、ＩＣ７が加温された状態で、ＩＣ７に対してテスト用電圧又はテスト用信号が供給され、バーンインテストが行われる。これにより、将来故障が発生する可能性があるＩＣ７がスクリーニングされる。
【００３１】
ここで、本実施形態によれば、高周波磁界によって、テスト用電圧又はテスト用信号が生成されると共に、ＩＣ７を加温するための発熱も行われる。すなわち、ＩＣ７に電力を供給するためのエネルギーと、ＩＣ７を加温するためのエネルギーとを別々に確保する必要がない。そのため、効率よくバーンインテストを実行することができる。
【００３２】
図７は、本実施形態の効果を説明するための説明図である。図７は、時間とＩＣ７の不良率との関係を示している。図７には、挙動ａ及び挙動ｂが示されている。挙動ａは、本実施形態との比較のために示されており、電力を供給するためのエネルギーと加温用のエネルギーとを別々に与えた場合を示している。挙動ｂは、本実施形態に係る集積回路装置のテストシステム１を用いた場合を示している。挙動ａと挙動ｂとの間で、単位時間当たりに使用されるエネルギーが同じであるものとする。この場合、図７に示されるように、ＩＣ７の不良率は、挙動ｂの方が、挙動aよりも短時間で増加している。すなわち、本実施形態に係る集積回路装置のテストシステム１を用いることにより、効率よくＩＣ７の不良率を高めることができ、バーンインテストを効率よく実行することができることが理解される。
【００３３】
また、本実施形態では、発熱部材８が、ＩＣ７と接触する接触面を有している。これにより、発熱部材８で発生した熱が直接にＩＣ７に伝わることになる。例えば、ＩＣ７を加温するために、高温雰囲気に保たれた炉内に、ＩＣ７を配置することが考えられる。しかしながら、この場合には、ＩＣ７を昇温させるために時間を要し、生産性が低くなり、製造コストが高くなってしまう。これに対して、本実施形態によれば、発熱部材８の熱が直接ＩＣ７に伝わるため、短時間で効率よくＩＣ７を加温することが可能になる。
【００３４】
また、例えば、特許文献３（特開２００６−５４２３８号公報）では、半導体ウエハ上に、テスト対象装置に電力を供給するための回路（電力供給用回路）が設けられている。半導体ウエハ上に回路を形成する場合には、通常、半導体ウエハは、複数のチップ領域に分けられる。そして、チップ領域単位で、露光などが行われる。電力供給用回路などを単一のチップ領域内に配置することは難しい。複数のチップ領域を跨ぐように電力供給用回路を形成した場合には、断線が発生した場合のテストが不可能になる。これに対して、本実施形態では、基板２として、プリント配線基板が用いられている。そして、電力供給用回路（制御回路６）が、プリント配線基板上に設けられている。プリント配線基板を用いた場合には、電力供給用回路を簡単に作製することができる。従って、断線が発生した場合のテストが不可能になる、などといった懸念は、生じない。
【符号の説明】
【００３５】
１  ：集積回路装置のテストシステム
２  ：基板
３  ：ソケット部
４  ：コイル
５  ：電圧・信号供給線
６  ：制御回路
７  ：ＩＣ
８  ：発電部材
９  ：仕切板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2011106882.tif 000007
【図６】
2011106882.tif 000008
【図７】
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