(57)【要約】【課題】光導波路のコアパタン形成時に、該コアパタンが下部クラッド層の下の基材の材料の違いや該基材の凹凸による反射及び散乱光の影響を受けにくく、光伝搬損失を低損失化すると共に該光伝搬損失のばらつきが少ない光導波路を得ることができる光導波路又は光電気複合基板の製造方法、並びにそれにより得られる光導波路及び光電気複合基板を提供する。【解決手段】下部クラッド層に発光性を付与し、且つ該発光波長がコアの硬化に寄与する波長とすることで、コアパタン露光時に、露光光源からの指向性の高い紫外光や短波の可視光だけでなく下部クラッド層からの指向性の低い発光を利用してコアパタンを露光することを特徴とする光導波路及び光電気複合基板の製造方法、並びにそれにより得られる光導波路及び光電気複合基板である。【選択図】図１
2011221288.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下部クラッド層上に積層したコア層を露光により光硬化し、コアパタンとする工程（Ａ）を有する光導波路の製造方法において、該下部クラッド層が、該露光によって発光する特徴を有し、且つ該コアパタンが、露光光源からの直接光と該下部クラッド層とからの発光によって露光されることを特徴とする光導波路の製造方法。
【請求項２】
前記工程（Ａ）の後に、露光されていないコア層を除去する工程（Ｂ）を有する請求項１に記載の光導波路の製造方法。
【請求項３】
前記コアパタン側から上部クラッドを積層する工程（Ｃ）を有する請求項１又は２に記載の光導波路の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかの方法によって製造されてなる光導波路。
【請求項５】
前記コアパタンの側面部に前記下部クラッド層からの発光によって露光されたコアパタンを有することを特徴とする請求項４に記載の光導波路。
【請求項６】
前記光導波路がミラー付きの光導波路であることを特徴とする請求項４又は５に記載の光導波路。
【請求項７】
請求項１〜３のいずれかに記載の光導波路の製造方法において、前記工程（Ａ）の前に、電気配線板上に前記下部クラッド層を積層する工程（Ｄ）をさらに有する光電気複合基板の製造方法。
【請求項８】
前記工程（Ｄ）において、少なくとも１層以上の接着層を介して前記電気配線板と前記下部クラッド層とを積層することを特徴とする請求項７に記載の光電気複合基板の製造方法。
【請求項９】
請求項７又は８の方法によって製造されてなる光電気複合基板。
【請求項１０】
請求項４又は５に記載の光導波路と電気配線板を１層以上の接着層を介して貼り合わせてなる光電気複合基板。
【請求項１１】
前記光電気複合基板がミラー付きの光電気複合基板であることを特徴とする請求項９又は１０に記載の光電気複合基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路のコアパタン形成時に、該コアパタンが下部クラッド層の下の基材の材料の違いや該基材の凹凸による反射及び散乱光の影響を受けにくく、光伝搬損失を低損失化すると共に該光伝搬損失のばらつきが少ない光導波路を得ることができる光導波路又は光電気複合基板の製造方法、並びにそれにより得られる光導波路及び光電気複合基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
情報容量の増大に伴い、幹線やアクセス系といった通信分野のみならず、ルータやサーバ内の情報処理にも光信号を用いる光インタコネクション技術の開発が進められている。具体的には、ルータやサーバ装置内のボード間あるいはボード内の短距離信号伝送に光を用いるために、電気配線板に光伝送路を複合した光電気複合基板の開発がなされている。光伝送路としては、光ファイバーに比べ、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な光導波路を用いることが望ましく、中でも、加工性や経済性に優れたポリマー材料を用いた光導波路が有望である。
【０００３】
この光導波路の製造方法としては、例えば、特許文献１に記載されているように、支持体上に光導波路を形成してから、支持体を剥離して光導波路シートとして取り出し、電気配線板と接合し、光電気複合基板として用いられている。
また、特許文献２に記載されているように、電気配線板上に下部クラッド層、コアパタン、上部クラッド層を形成し、光電気複合基板とする方法が知られている。特許文献１の光導波路、特許文献２の光電気複合基板共に下部クラッド層樹脂のキャリアフィルムや基材に凹凸があるとコアパタン露光時にコア幅が不均一に形成され、光伝搬損失の増加や、光伝搬損失のばらつきにつながっていた。
また、特許文献３に記載されているように、クラッド層に蛍光やりん光性を付与する方法は知られているが、この方法は、コアパタンの視認性を向上させるために用いられるもので、光伝搬損失の向上はなく、蛍光剤を導入する前後を比較すると導入後では導入前以下に低下していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１２２９０８
【特許文献２】特開２００４−３４１４５４
【特許文献３】特開平８−７５９３８
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、前記の課題を解決するためなされたもので、光導波路のコアパタン形成時に、該コアパタンが下部クラッド層の下の基材の材料の違いや該基材の凹凸による反射及び散乱光の影響を受けにくく、光伝搬損失を低損失化すると共に、光伝搬損失のばらつきが少ない光導波路を得ることができる光導波路又は光電気複合基板の製造方法、並びにそれにより得られる光導波路及び光電気複合基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、下部クラッド層に発光性を付与し、且つ該発光波長がコアの硬化に寄与する波長とすることで、コアパタン露光時に、露光光源からの指向性の高い紫外光や短波の可視光だけでなく下部クラッド層からの指向性の低い発光を利用してコアパタンを露光することによって、上記の目的を達成することを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、
（１）下部クラッド層上に積層したコア層を露光により光硬化し、コアパタンとする工程（Ａ）を有する光導波路の製造方法において、該下部クラッド層が、該露光によって発光する特徴を有し、且つ該コアパタンが、露光光源からの直接光と該下部クラッド層とからの発光によって露光されることを特徴とする光導波路の製造方法。
（２）前記工程（Ａ）の後に、露光されていないコア層を除去する工程（Ｂ）を有する（１）に記載の光導波路の製造方法、
（３）前記コアパタン側から上部クラッドを積層する工程（Ｃ）を有する（１）又は（２）に記載の光導波路の製造方法、
（４）（１）〜（３）のいずれかの方法によって製造されてなる光導波路、
（５）前記コアパタンの側面部に前記下部クラッド層からの発光によって露光されたコアパタンを有することを特徴とする（４）に記載の光導波路、
（６）前記光導波路がミラー付きの光導波路であることを特徴とする（４）又は（５）に記載の光導波路、
（７）（１）〜（３）のいずれかに記載の光導波路の製造方法において、前記工程（Ａ）の前に、電気配線板上に前記下部クラッド層を積層する工程（Ｄ）をさらに有する光電気複合基板の製造方法、
（８）前記工程（Ｄ）において、少なくとも１層以上の接着層を介して前記電気配線板と前記下部クラッド層とを積層することを特徴とする（７）に記載の光電気複合基板の製造方法、
（９）（７）又は（８）の方法によって製造されてなる光電気複合基板、
（１０）（４）又は（５）に記載の光導波路と電気配線板を１層以上の接着層を介して貼り合わせてなる光電気複合基板、
（１１）前記光電気複合基板がミラー付きの光電気複合基板であることを特徴とする（９）又は（１０）に記載の光電気複合基板を提供するものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の光導波路及び光電気複合基板の製造方法によれば、光導波路のコアパタン形成時に、該コアパタンが下部クラッド層の下の基材の材料の違いや該基材の凹凸による反射及び散乱光の影響を受けにくく、光伝搬損失を低損失化すると共に、光伝搬損失のばらつきが少ない光導波路及び光電気複合基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の光導波路の製造方法の一例を説明する図である。
【図２】本発明の光電気複合基板の製造方法の一例を説明する図である。
【図３】本発明の光電気複合基板の製造方法の他の一例を説明する図である。
【図４】本発明の光導波路及び光電気複合基板の製造方法によって形成されたコアパタン断面図の一例を説明する図である。
【図５】本発明の光導波路及び光電気複合基板の製造方法によって形成されたコアパタン断面図の他の一例を説明する図である。
【図６】本発明の光導波路及び光電気複合基板の製造方法によって形成されたコアパタン断面図の他の一例を説明する図である。
【図７】従来の光導波路の製造方法及び光電気複合基板によって形成されたコアパタン断面図の一例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明により製造される光導波路７は、下部クラッド層１として露光光源波長によって発光する下部クラッド層１を用い、下部クラッド層１上にコア層２を形成し、露光光源からの直接光と、発光した下部クラッド層１からの間接光によってコアパタン２１を形成する光導波路７又は光電気複合基板８であって、更にコアパタン２１を露光した後に、硬化していないコア層２を現像除去したり、コアパタン２１形成面から上部クラッド層３を積層したものである。例えば、図１（ｄ）−１に示すように、下部クラッド層１上に、コアパタン２１及び上部クラッド層３が順に積層されてなる光導波路７や、図２（ｅ）−１に示すように、電気配線板５上に下部クラッド層１、コアパタン２１、上部クラッド層３が順に積層されてなる光電気複合基板８である。下部クラッド層１は、該コアパタンを透過した露光波長によって発光しても良い。
【００１０】
本発明の光導波路及び光電気複合基板の製造方法によって得られたコアパタン２１の断面形状を図４〜６に、従来の方法によって形成されたコアパタン２１の断面形状を図７に示す。ここで、断面形状とは、基材、電気配線板、クラッド層形成フィルム積層面に対して垂直方向のコアパタン２１の断面形状のことをいう。本発明の光導波路及び光電気複合基板の製造方法によって得られたコアパタン２１の断面形状はコア側面に下部クラッド層１からの発光によって露光されたコアパタン２１２を有している。これは、コアパタン２１露光時に、コアパタン２１と下部クラッド層１境界面と下部クラッド層１内からの等方的な発光によってコアパタン２１２露光が行われるためである。図４〜６の構造については、発光性の下部クラッド層１からの発光強度とコアパタン２１の露光量によって異なるが、図４よりも図５の方が好ましく、図５よりも図６の方が更に好ましい。ここでコアパタン２１１は主に露光光源からの直接光によって露光され、コアパタン２１２は主に下部クラッド層からの発光によって露光されている。
【００１１】
（光導波路の製造方法）
以下、本発明の光導波路の製造方法について詳述する（図１参照）。
まず、図１（ａ）および（ｂ）に示すように、発光性の下部クラッド層１上にコア層２を形成し、露光及び現像を行うことによってコアパタン２１を形成し、さらに上部クラッド層３を積層することによって作製することができる。
また、下部クラッド層１の形成方法は、特に限定されず公知の方法によれば良く、例えば、キャリアフィルム４上に下部クラッド層１の形成材料をスピンコート等により塗布し、プリベイクを行った後、紫外線を照射して薄膜を硬化させることにより形成できる。また、コアパタン２１の形成も、特に限定されず、例えば、下部クラッド層１上に、下部クラッド層１より屈折率の高いコア層２を形成し、エッチングによりコアパタン２１を形成すれば良い。上部クラッド層３の形成方法も特に限定されず、例えば、下部クラッド層１と同様の方法で形成すれば良い。
この下部クラッド層１は、コア層２との密着性の観点から、コア層２積層側の表面において段差がなく平坦であることが好ましい。また、クラッド層形成用樹脂フィルムを用いることにより、下部クラッド層１の表面平坦性を確保することができる。
【００１２】
（光電気複合基板の製造方法）
以下、本発明の光電気複合基板の製造方法について詳述する（図１参照）。
まず、図２（ｃ）および（ｄ）に示すように、回路形成を行った電気配線板５上に、下部クラッド層１を設け、その上にコアパタン２１を形成し、さらに上部クラッド層３を積層する。
下部クラッド層１、コアパタン２１、上部クラッド層３の形成方法は、特に限定されず公知の方法によれば良く、上記の光導波路７の製造方法に示した方法によって形成できる。電気配線板５と下部クラッド層１間に接着力がない場合には、図３（ｂ）に示すように、電気配線板５と下部クラッド層１の間に接着層６を挟んでも良い。
また、光導波路７の製造方法で前述した方法によって作製した光導波路７と電気配線板５を接着層６を介して貼り合わせて光電気複合基板８としても良い。
【００１３】
以下、光電気複合基板の各構成部分について説明する。
（発光性の下部クラッド層）
下部クラッド層１樹脂自体に十分な発光性がない場合、発光性の添加物を加えることが好ましく、発光性の添加物の種類としては、特に制限されるものではないが、例えば、蛍光剤、りん光剤、着色剤、蓄光剤、発光性の光増感剤、発光性の光重合開始剤、光変換型の紫外線吸収剤、及びそれらを２種類以上組み合わせたものなどがあげられる。特にコアパタン２１の露光光源に紫外線ランプを用いる場合には、蛍光剤、りん光剤、蓄光剤、発光性の光増感剤、発光性の光重合開始剤、光変換型の紫外線吸収剤、及びそれらを２種類以上組み合わせたものを用いることがより好ましい。吸収波長及び発光波長の調整用に吸収波長の異なる複数種の添加剤を組み合わせたりしても良い。添加物の添加量は、光伝搬損失に影響のない量で、コアパタン２１を形成するために必要な露光量、コア層２の膜厚や透過率、下部クラッド層１の発光強度によって適宜変化させて良い。
【００１４】
（発光波長）
下部クラッド層１からの発光波長に特に制限はなく、コアパタン２１を露光する際に使用する露光機の光源の波長によって下部クラッド層１が発光すればよく、且つ下部クラッド層１からの発光波長が、コアパタン２１の硬化に寄与する波長であればよい。該発光波長がコアパタン２１の硬化に寄与するかどうかの確認方法は、コア層２用樹脂中に含まれる光硬化開始剤や光増感剤の吸収スペクトルと下部クラッド層１からの発光スペクトルを比較し、オーバーラップする波長があることを確認すれば良い。別の確認方法としては、発光性の添加剤を含有した下部クラッド層１と含有しない下部クラッド層１上に形成したコア層２をそれぞれ同一露光条件でコアパタン２１を形成し、発光性の添加剤を含有した下部クラッド層１上に形成したコアパタン２１の下部クラッド層１側のコアパタン２１幅が、発光性の添加剤を含有しない下部クラッド層１上に形成したコアパタン２１幅よりも長いことを確認したり、コアパタン２１の断面形状が図４、図５、図６のいずれかの構造であることを確認すればよい。また、発光強度については特に制限はないが、光伝搬損失やコアパタン２１断面形状に悪影響が出ない範囲で、下部クラッド層１中に導入した添加剤の混入量によって調節すればよい。
【００１５】
（接着層）
電気配線板５と下部クラッド層１間の接着力を確保するために、電気配線板５と下部クラッド層１間に導入する接着層６の種類としては特に限定されないが、両面テープ、ＵＶまたは熱硬化性接着剤、プリプレグ、ビルドアップ材、電気配線板製造用途に使用される種々の接着剤が好適に挙げられる。
また、光信号が透過する部分の接着には高い透過率の接着剤または接着フィルムが必要であり、接着剤または接着フィルムの材料としては、特に限定されないが、コア形成用樹脂材料や、クラッド形成用樹脂材料や、（ＰＣＴ／ＪＰ２００８／０５４６５）に記載の接着フィルムを使用することがより好ましい。
接着層６の形成方法に特に限定されるものはないが、接着層６形成用の樹脂を電気配線板５又は光導波路７上にスピンコート等により塗布してもよく、あらかじめフィルム状に加工した接着層６をラミネータ等により貼り合わせても良い。
接着層６の厚さは、特に限定されないが、０．１μｍ〜３．０ｍｍであることが好ましく、１μｍ〜１００μｍであることがさらに好ましい。１μｍ以上であると電気配線板５と下部クラッド層１又は光導波路７との十分な接着力が期待でき、１００μｍ以下であると薄い光電気複合基板８を得ることができるからである。
【００１６】
（電気配線板）
本発明において用いられる電気配線板５としては、特に限定されるものではなく、光電気複合基板に用いられる種々の電気配線板５を用いることができ、例えば、絶縁層の基板に電気配線が形成されているものや、金属層、絶縁層のみの板材であっても良い。さらに上記の配線板を多層化してあってもよい。電気配線が形成され配線の凹凸がある場合には、埋め込み用の樹脂や接着層６を用いて平坦化しても良い。また、電気配線板５はリジットな基板でもフレキシブルな基板でも良い。
【００１７】
（キャリアフィルム）
キャリアフィルム４の種類としては、特に制限されるものではないが、例えば、ＦＲ−４基板、ポリイミド基板、半導体基板、シリコン基板やガラス基板等を用いることができ、可撓性があるフレキシブルな材質でも、非可撓性の固い材質のものであっても良い。
また、キャリアフィルム４に可撓性を有する素材を用いることにより、光導波路７にフレキシブル性を付与することができる。可撓性を有する素材の材料としては、特に限定されないが、柔軟性、強靭性を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどが好適に挙げられる。
キャリアフィルム４の厚さは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、５μｍ〜１０ｍｍであることが好ましく、５μｍ〜２５０μｍであることがさらに好ましい。該フィルムの厚みが５μｍ以上であると強靭性が得易いという利点があり、２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られるからである。また、キャリアフィルム４は光導波路７や光電気複合基板８の作製後又は作製中に除去しても良い。
【００１８】
（下部クラッド層及び上部クラッド層）
以下、本発明で使用される下部クラッド層１及び上部クラッド層３について説明する。下部クラッド層１及び上部クラッド層３としては、クラッド層形成用樹脂又はクラッド層形成用樹脂フィルムを用いることができる。
【００１９】
本発明で用いるクラッド層形成用樹脂としては、コア層２より低屈折率で、光又は熱により硬化する樹脂組成物であれば特に限定されず、熱硬化性樹脂組成物や感光性樹脂組成物を好適に使用することができる。より好適にはクラッド層形成用樹脂が、（Ａ）ベースポリマー、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する樹脂組成物により構成されることが好ましい。なお、クラッド層形成用樹脂に用いる樹脂組成物は、下部クラッド層１と上部クラッド層３において、該樹脂組成物に含有する成分が同一であっても異なっていてもよく、該樹脂組成物の屈折率が同一であっても異なっていてもよい。
【００２０】
ここで用いる（Ａ）ベースポリマーはクラッド層を形成し、該クラッド層の強度を確保するためのものであり、該目的を達成し得るものであれば特に限定されず、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルアミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン等、あるいはこれらの誘導体などが挙げられる。これらのベースポリマーは１種単独でも、また２種以上を混合して用いてもよい。上記で例示したベースポリマーのうち、耐熱性が高いとの観点から、主鎖に芳香族骨格を有することが好ましく、特にフェノキシ樹脂が好ましい。また、３次元架橋し、耐熱性を向上できるとの観点からは、エポキシ樹脂、特に室温で固形のエポキシ樹脂が好ましい。さらに、後に詳述する（Ｂ）光重合性化合物との相溶性が、クラッド層形成用樹脂の透明性を確保するために重要であるが、この点からは上記フェノキシ樹脂及び（メタ）アクリル樹脂が好ましい。なお、ここで（メタ）アクリル樹脂とは、アクリル樹脂及びメタクリル樹脂を意味するものである。
【００２１】
フェノキシ樹脂の中でも、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物又はそれらの誘導体、及びビスフェノールＦ、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物又はそれらの誘導体を共重合成分の構成単位として含むものは、耐熱性、密着性及び溶解性に優れるため好ましい。ビスフェノールＡ又はビスフェノールＡ型エポキシ化合物の誘導体としては、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ化合物等が好適に挙げられる。また、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＦ型エポキシ化合物の誘導体としては、テトラブロモビスフェノールＦ、テトラブロモビスフェノールＦ型エポキシ化合物等が好適に挙げられる。ビスフェノールＡ／ビスフェノールＦ共重合型フェノキシ樹脂の具体例としては、東都化成（株）製「フェノトートＹＰ−７０」（商品名）が挙げられる。
【００２２】
室温で固形のエポキシ樹脂としては、例えば、東都化学（株）製「エポトートＹＤ−７０２０、エポトートＹＤ−７０１９、エポトートＹＤ−７０１７」（いずれも商品名）、ジャパンエポキシレジン（株）製「エピコート１０１０、エピコート１００９、エピコート１００８」（いずれも商品名）などのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が挙げられる。
【００２３】
次に、（Ｂ）光重合性化合物としては、紫外線等の光の照射によって重合するものであれば特に限定されず、分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物や分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物などが挙げられる。
分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物としては、（メタ）アクリレート、ハロゲン化ビニリデン、ビニルエーテル、ビニルピリジン、ビニルフェノール等が挙げられるが、これらの中で、透明性と耐熱性の観点から、（メタ）アクリレートが好ましい。
（メタ）アクリレートとしては、１官能性のもの、２官能性のもの、３官能性以上の多官能性のもののいずれをも用いることができる。なお、ここで（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びメタクリレートを意味するものである。
分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の２官能又は多官能芳香族グリシジルエーテル、ポリエチレングリコール型エポキシ樹脂等の２官能又は多官能脂肪族グリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の２官能脂環式グリシジルエーテル、フタル酸ジグリシジルエステル等の２官能芳香族グリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル等の２官能脂環式グリシジルエステル、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン等の２官能又は多官能芳香族グリシジルアミン、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート等の２官能脂環式エポキシ樹脂、２官能複素環式エポキシ樹脂、多官能複素環式エポキシ樹脂、２官能又は多官能ケイ素含有エポキシ樹脂などが挙げられる。これらの（Ｂ）光重合性化合物は、単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。
【００２４】
次に（Ｃ）成分の光重合開始剤としては、特に制限はなく、例えば（Ｂ）成分にエポキシ化合物を用いる場合の開始剤として、アリールジアゾニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩、トリアリルセレノニウム塩、ジアルキルフェナジルスルホニウム塩、ジアルキル−４−ヒドロキシフェニルスルホニウム塩、スルホン酸エステルなどが挙げられる。発光性の光重合開始剤を用いると発光性の下部クラッド層１を得ることもできる。
【００２５】
また、（Ｂ）成分に分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物を用いる場合の開始剤としては、ベンゾフェノン等の芳香族ケトン、２−エチルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインメチルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、２−メルカプトベンゾイミダゾール等のベンゾイミダゾール類、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド等のフォスフィンオキサイド類、９−フェニルアクリジン等のアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げられる。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。なお、コア層及びクラッド層の透明性を向上させる観点からは、上記化合物のうち、芳香族ケトン及びフォスフィンオキサイド類が好ましい。
これらの（Ｃ）光重合開始剤は、単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。
【００２６】
（Ａ）ベースポリマーの配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して、５〜８０質量％とすることが好ましい。また、（Ｂ）光重合性化合物の配合量は、（Ａ）及び（Ｂ）成分の総量に対して、９５〜２０質量％とすることが好ましい。
この（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の配合量として、（Ａ）成分が５質量％以上であり、（Ｂ）成分が９５質量％以下であると、樹脂組成物を容易にフィルム化することができる。一方、（Ａ）成分が８０質量％以下あり、（Ｂ）成分が２０質量％以上であると、（Ａ）ベースポリマーを絡み込んで硬化させることが容易にでき、光導波路７を形成する際に、パタン形成性が向上し、かつ光硬化反応が十分に進行する。以上の観点から、この（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の配合量として、（Ａ）成分１０〜８５質量％、（Ｂ）成分９０〜１５質量％がより好ましく、（Ａ）成分２０〜７０質量％、（Ｂ）成分８０〜３０質量％がさらに好ましい。
（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部とすることが好ましい。この配合量が０．１質量部以上であると、光感度が十分であり、一方１０質量部以下であると、露光時に感光性樹脂組成物の表層での吸収が増大することがなく、内部の光硬化が十分となる。さらに、光導波路７として使用する際には、重合開始剤自身の光吸収の影響により光伝搬損失が増大することもなく好適である。以上の観点から、（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、０．２〜５質量部とすることがより好ましい。
また、このほかに必要に応じて、クラッド層形成用樹脂中には、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤などのいわゆる添加剤を本発明の効果に悪影響を与えない割合で添加してもよい。また、該添加剤に発光性があれば、発光性の下部クラッド層１を得ることもできる。
【００２７】
本発明においては、クラッド層の形成方法は特に限定されず、例えば、クラッド層形成用樹脂の塗布又はクラッド層形成用樹脂フィルムのラミネートにより形成すれば良い。
塗布による場合には、その方法は限定されず、例えば、前記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する樹脂組成物を常法により塗布すれば良い。
また、ラミネートに用いるクラッド層形成用樹脂フィルムは、例えば、前記樹脂組成物を溶媒に溶解して、支持体フィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。
【００２８】
クラッド層形成用樹脂フィルムの製造過程で用いられるキャリアフィルム４は、その材料については特に限定されず、種々のものを用いることができる。キャリアフィルム４としての柔軟性及び強靭性の観点から、上記した、キャリアフィルム材料として例示したものが同様に挙げられる。
キャリアフィルム４の厚さは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、５〜２５０μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると強靭性が得易いという利点があり、２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。
ここで用いる溶媒としては、該樹脂組成物溶解し得るものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の溶媒又はこれらの混合溶媒を用いることができる。樹脂溶液中の固形分濃度は３０〜８０質量％程度であることが好ましい。
【００２９】
下部クラッド層１及び上部クラッド層３（以下、クラッド層１，３と略す）の厚さに関しては、乾燥後の厚さで、５〜５００μｍの範囲が好ましい。５μｍ以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド厚さが確保でき、５００μｍ以下であると、膜厚を均一に制御することが容易である。以上の観点から、クラッド層４、６の厚さは、さらに１０〜１００μｍの範囲であることがより好ましい。
【００３０】
また、クラッド層１，３の厚さは、最初に形成される下部クラッド層１と、コアパタン２１を埋め込むための上部クラッド層３において、同一であっても異なってもよいが、コアパタン２１を埋め込むために、上部クラッド層３の厚さは、コア層の厚さよりも厚くすることが好ましい。
【００３１】
（コア層形成用樹脂及びコア層形成用樹脂フィルム）
本発明においては、コアパタン２１を形成するために、下部クラッド層１に積層するコア層２の形成方法は特に限定されず、例えば、コア層形成用樹脂の塗布又はコア層形成用樹脂フィルムのラミネートにより形成すれば良い。
コア層２形成用樹脂としては、コアパタン２１がクラッド層１，３より高屈折率であるように設計され、活性光線によりコアパタン２１を形成し得る樹脂組成物を用いることができ、且つ下部クラッド層１からの発光波長によって硬化する感光性樹脂組成物、又は下部クラッド層１からの発光波長によって重合を開始させる光重合開始剤を含むコア層形成用樹脂が好適である。具体的には、前記クラッド層形成用樹脂で用いたのと同様の樹脂組成物を用いることが好ましい。
塗布による場合には、方法は限定されず、前記樹脂組成物を常法により塗布すれば良い。
【００３２】
以下、ラミネートに用いるコア層形成用樹脂フィルムについて詳述する。
コア層形成用樹脂フィルムは、前記樹脂組成物を溶媒に溶解してキャリアフィルム４上に塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。ここで用いる溶媒としては、該樹脂組成物を溶解し得るものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の溶媒又はこれらの混合溶媒を用いることができる。樹脂溶液中の固形分濃度は、通常３０〜８０質量％であることが好ましい。
【００３３】
コア層２形成用樹脂フィルムの厚さについては特に限定されず、乾燥後のコア層の厚さが、通常は１０〜１００μｍとなるように調整される。該フィルムの厚さが１０μｍ以上であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバーとの結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、１００μｍ以下であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバーとの結合において、結合効率が向上するという利点がある。以上の観点から、該フィルムの厚さは、さらに３０〜７０μｍの範囲であることが好ましい。
【００３４】
コア層形成用樹脂の製造過程で用いるキャリアフィルム４は、コア層形成用樹脂を支持するキャリアフィルム４であって、その材料については特に限定されないが、（キャリアフィルム）の項目で前述したフィルム材が好適に挙げられる。また、コア層２形成用樹脂を剥離することが容易であり、かつ、耐熱性及び耐溶剤性を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレンなどが好適に挙げられる。
キャリアフィルム４の厚さは、５〜５０μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると、キャリアフィルム４としての強度が得やすいという利点があり、５０μｍ以下であると、パタン形成時のマスクとのギャップが小さくなり、より微細なパタンが形成できるという利点がある。以上の観点から、キャリアフィルム４の厚さは１０〜４０μｍの範囲であることがより好ましく、１５〜３０μｍであることが特に好ましい。
【００３５】
本発明において用いられる光導波路７は、コアパタン２１及びクラッド層１、３を有する層を複数積層した多層光導波路であってもよい。
【実施例】
【００３６】
以下に、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例によってなんら限定されるものではない。
【００３７】
製造例１〔接着層６用の樹脂フィルムの作製〕
ＰＣＴ／ＪＰ２００８／０５４６５に記載の接着層６用の樹脂フィルムを作製した。すなわち、（ａ）エポキシ樹脂としてＹＤＣＮ−７０３（東都化成株式会社製商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０）５５質量部、（ｂ）硬化剤としてミレックスＸＬＣ−ＬＬ（三井化学株式会社製商品名、フェノール樹脂、水酸基当量１７５、吸水率１．８質量％、３５０℃における加熱重量減少率４％）４５質量部、シランカップリング剤としてＮＵＣ  Ａ−１８９（日本ユニカー株式会社製商品名、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）１．７質量部とＮＵＣ  Ａ−１１６０（日本ユニカー株式会社製商品名、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン）３．２質量部、（ｄ）フィラーとしてアエロジルＲ９７２（シリカ表面にジメチルジクロロシランを被覆し、４００℃の反応器中で加水分解させた、メチル基などの有機基を表面に有するフィラー、日本アエロジル株式会社製商品名、シリカ、平均粒径０．０１６μｍ）３２質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。これに（ｃ）高分子化合物としてグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート３質量％を含むアクリルゴムＨＴＲ−８６０Ｐ−３（ナガセケムテックス株式会社製商品名、重量平均分子量８０万）を２８０質量部、及び（ｅ）硬化促進剤としてキュアゾール２ＰＺ−ＣＮ（四国化成工業株式会社製商品名、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール）を０．５質量部加え、攪拌混合、真空脱気した。この接着剤ワニスをキャリアフィルム４として厚さ７５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社）上に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して、次いで保護フィルムとして２５μｍの離型処理したＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、接着層６用樹脂フィルムを得た。
以下、上記接着層６用樹脂フィルムの使用時は使用直前に保護フィルムを剥離した直後の状態であることを前提に記述する。
【００３８】
実施例１
（１）光導波路の作製
〔クラッド層形成用樹脂フィルムの作製〕
（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成株式会社製）４８質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート（商品名：ＫＲＭ−２１１０、分子量：２５２、旭電化工業株式会社製）５０質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩（商品名：ＳＰ−１７０、旭電化工業株式会社製）２質量部、（Ｄ）発光剤（発光性の光増感剤）として（商品名：ＳＰ−１００、旭電化工業株式会社製）０．４質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を広口のポリ瓶に秤量し、メカニカルスターラ、シャフト及びプロペラを用いて、温度２５℃、回転数４００ｒｐｍの条件で、６時間撹拌し、クラッド層形成用樹脂ワニスＡを調合した。その後、孔径２μｍのポリフロンフィルタ（商品名：ＰＦ０２０、アドバンテック東洋株式会社製）を用いて、温度２５℃、圧力０．４ＭＰａの条件で加圧濾過し、さらに真空ポンプ及びベルジャーを用いて減圧度５０ｍｍＨｇの条件で１５分間減圧脱泡した。
上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスＡを、キャリアフィルム４であるポリアミドフィルム（東レ（株）製、商品名「ミクトロン」、厚さ１２μｍ）のコロナ処理面に塗工機（マルチコーターＴＭ−ＭＣ、株式会社ヒラノテクシード製）を用いて塗布し、８０℃、１０分、その後１００℃、１０分で溶剤乾燥させ、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚さは、塗工機のギャップを調節することで、任意に調整可能であり、本実施例では硬化後の膜厚が、下部クラッド層２５μｍ、上部クラッド層７０μｍとなるように調節した。
【００３９】
〔コア層形成用樹脂フィルムの作製〕
（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成株式会社製）２６質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（商品名：Ａ−ＢＰＥＦ、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、及びビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（商品名：ＥＡ−１０２０、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：イルガキュア８１９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、及び１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名：イルガキュア２９５９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は上記製造例と同様の方法及び条件でコア層形成用樹脂ワニスＢを調合した。その後、上記製造例と同様の方法及び条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスＢを、ＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡績株式会社製、厚さ：１６μｍ）の非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。本実施例では硬化後の膜厚が５０μｍとなるよう、塗工機のギャップを調整した。
【００４０】
〔下部クラッド層からの発光によるコアパタン硬化の確認〕
下部クラッド層からの発光波長と、コア層の硬化に寄与する波長がオーバーラップするかの確認を行った。まず、コアパタンを露光するための露光光源は高圧水銀ランプを用いたため、水銀の輝線であるｉ線（３６５ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）、ｇ線（４３６ｎｍ）で光励起したときのクラッド層形成用樹脂フィルムの作製で用いた（Ｄ）の発光性の光増感剤（商品名：ＳＰ−１００、旭電化工業株式会社製）の発光スペクトルを測定した。その結果、全ての輝線において４００ｎｍ〜６００ｎｍ領域での発光を確認した。次に、コア層形成用樹脂フィルムの作製で用いた（Ｃ）光重合開始剤であるビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：イルガキュア８１９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）の吸収スペクトルを測定した。その結果、４４０ｎｍ以下の範囲の波長を吸収することを確認した。上記の結果から４００〜４４０ｎｍの下部クラッド層からの発光波長がコアパタンの硬化に効果があることを確認した。
【００４１】
〔光導波路の作製〕
上記で得られた下部クラッド層１の保護フィルムであるＰＥＴフィルム面側から光源に高圧水銀ランプを用いた紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、商品名：ＥＸＭ−１１７２）にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を１．５Ｊ／ｃｍ2照射し、その後、保護フィルムを剥離し、８０℃で１２分間乾燥させた（図１（ａ）参照）。
次いで、下部クラッド層１上にコア層２形成用樹脂フィルムの樹脂面をロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、商品名：ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、ラミネートした。次に、幅５０μｍのネガ型フォトマスクを介し、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を０．５Ｊ／ｃｍ2照射し、コアパタン２１を形成し、次いで８０℃で１２分間露光後加熱を行った。その後、コア層２形成用樹脂フィルムのキャリアフィルム４であるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝７／３、質量比）を用いて、硬化していないコア層２を除去した。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥した（図１（ｂ）参照）。
次に、上部クラッド層３形成用樹脂フィルムを、真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製、商品名：ＭＶＬＰ−５００）を用い、圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、加圧時間３０秒の条件にてラミネートした。次に上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を３．０Ｊ／ｃｍ2照射して上部クラッド層３を光硬化し、次いで、１６０℃で１時間加熱処理することによって、上部クラッド層３を硬化させた（図１（ｃ）参照）。その後、クラッド用樹脂とポリアミドイミドフィルムの接着力を低下させるために温度８５℃、湿度８５％の環境下で８時間放置し、下部クラッド層１形成用樹脂フィルムのキャリアフィルム４であるポリアミドフィルムと上部クラッド層３形成用樹脂フィルムのキャリアフィルム４であるポリアミドフィルムを剥離して光導波路７を作製した（図１（ｄ）−１参照）。
【００４２】
このように作製した５本の光導波路７の光伝搬損失を、光源に８５５ｎｍのＬＥＤ（（株）アドバンテスト製、商品名：Ｑ８１２０１）及び受光センサ（（株）アドバンテスト製、商品名：Ｑ８２２１４）を用い、カットバック法（測定導波路長５、３、２ｃｍ、入射ファイバー；ＧＩ−５０／１２５マルチモードファイバー（ＮＡ＝０．２０）、出射ファイバー；ＳＩ−１１４／１２５（ＮＡ＝０．２２）、入射光；実効コア径２６μｍ）により測定したところ、表１の結果を得た。
【００４３】
【表１】
2011221288.tif 000003
【００４４】
得られた光導波路７の上部クラッド層３側からダイシングソー（ＤＡＣ５５２、株式会社ディスコ社製）を用いて４５°のミラー部１２を形成した（図１（ｄ）−２参照；図１（ｄ）−１の面に対して垂直な面の模式図）。
次に断面形状観察するために上記のダイシングソーを用いて光導波路７を２ｍｍ切り落とし、２００倍の顕微鏡を用いて断面形状を確認した。その結果、断面形状は図４であった。コア断面の上部クラッド層３側の上辺の長さは４８μｍで、下部クラッド層１側の下辺の長さは５０．２μｍであった。
【００４５】
実施例２
実施例１において、コアパタン２１の露光量を０．９Ｊ／ｃｍ2照射した以外は同様にして光導波路を作製した。
このように作製した光導波路７の光伝搬損失を、実施例１と同様の方法により測定したところ、表２の結果を得た。
【００４６】
【表２】
2011221288.tif 000004
【００４７】
実施例１と同様の方法で、コアパタン２１の断面形状を確認した。その結果、断面形状は図５であった。コア断面の上部クラッド層３側の上辺の長さは５０．１μｍで、下部クラッド層１側の下辺の長さは５２．１μｍであった。
【００４８】
実施例３
実施例１において、コアパタン２１の露光量を１．２Ｊ／ｃｍ2照射した以外は同様にして光導波路を作製した。
このように作製した光導波路７の光伝搬損失を、実施例１と同様の方法により測定したところ、表３の結果を得た。
【００４９】
【表３】
2011221288.tif 000005
【００５０】
実施例１と同様の方法で、コアパタン２１の断面形状を確認した。その結果、断面形状は図６であった。コア断面の上部クラッド層３側の上辺の長さは５２．４μｍで、下部クラッド層１側の下辺の長さは５５．３μｍであった。
【００５１】
実施例４
実施例１において、下部クラッド層１及び上部クラッド層３のキャリアフィルム４をポリアミドフィルムの変わりに離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）に変えた以外は同様にして下部クラッド層形成用樹脂フィルムを用いた。
【００５２】
（電気配線板の作製：サブトラクティブ法による電気配線形成）
片面銅箔付きポリイミド（商品名：ユピセルＮ、宇部日東化成工業株式会社製、銅箔厚さ：９μｍ、ポリイミド厚さ１２．５μｍ）の銅箔面に感光性ドライフィルムレジスト（商品名：フォテック、日立化成工業株式会製、厚さ：２５μｍ）をロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、ラミネート速度０．４ｍ／ｍｉｎの条件で貼り、次いで紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて感光性ドライフィルムレジスト側から幅５０μｍのネガ型フォトマスクを介し、紫外線（波長３６５ｎｍ）を１２０ｍＪ／ｃｍ2照射し、未露光部分の感光性ドライフィルムレジストを３５℃の０．１〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液で除去した。その後、塩化第二鉄溶液を用いて、感光性ドライフィルムレジストが除去されむき出しになった部分の銅箔をエッチングにより除去し、３５℃の１〜１０重量％水酸化ナトリウム水溶液を用いて、露光部分の感光性ドライフィルムレジストを除去し、１１０ｍｍの直線の電気配線を有する電気配線板５を形成した（図２（ａ）参照）。
【００５３】
（絶縁保護層の形成）
次いで、カバーレイフィルム（商品名：ニカフレックスＣＩＳＧ、ニッカン工業株式会社製、ポリイミド厚さ：１２．５μｍ、接着剤厚さ：１５μｍ）を、圧力４．０ＭＰａ、温度１６０℃、加圧時間９０分の条件で真空プレスし、電気配線５保護用の絶縁保護層１１を設けた（図２（ｂ）参照）。
【００５４】
（絶縁保護層の形成）
次に電気配線板５のポリイミド面に、製造例１で得られたＰＣＴ／ＪＰ２００８／０５４６５に記載の接着層６の接着面をロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、商品名：ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、ラミネートした。
【００５５】
次に、上記で得られた発光性の下部クラッド層１形成用樹脂フィルムの保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離し、上記で得られた電気配線板５のポリイミド面上に、上記と同様なラミネート条件で貼り付け、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、商品名：ＥＸＭ−１１７２）にて樹脂側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を１．５Ｊ／ｃｍ2照射し、次いでキャリアフィルム４である離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）を剥がし、８０℃で１０分間加熱処理することにより、発光性の下部クラッド層１を形成した（図２（ｃ）参照）。
次に、下部クラッド層１上に、上記と同様なラミネート条件で、上記コア層形成用樹脂フィルムをラミネートし、コア層２を形成した。
【００５６】
次に、幅５０μｍのネガ型フォトマスクを介し、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を０．６Ｊ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、キャリアフィルム４であるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝７／３、質量比）を用いて、コアパタン２１を現像した。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥した（図２（ｄ）参照）。
【００５７】
次いで平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、商品名：ＭＶＬＰ−５００）を用い、上部クラッド層３として上記クラッド層形成用樹脂フィルムを、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着した。
さらに、紫外線（波長３６５ｎｍ）を３Ｊ／ｃｍ2照射後、キャリアフィルム４である離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）を剥がし、１８０℃で１時間加熱処理することによって、上部クラッド層３を硬化させ光電気複合基板８を作製した（図２（ｅ）−１参照）。
【００５８】
このように作製した光電気複合基板の光伝搬損失を、光源に８５５ｎｍのＬＥＤ（（株）アドバンテスト製、商品名：Ｑ８１２０１）及び受光センサ（（株）アドバンテスト製、商品名：Ｑ８２２１４）を用い（光導波路長１２０ｍｍ、入射ファイバー；ＧＩ−５０／１２５マルチモードファイバー（ＮＡ＝０．２０）、出射ファイバー；ＳＩ−１１４／１２５（ＮＡ＝０．２２）、入射光；実効コア径２６μｍ）により測定し、挿入損失分を差し引いた光伝搬損失を測定したところ、表４の結果を得た。
【００５９】
【表４】
2011221288.tif 000006
【００６０】
得られた光導波路７の上部クラッド層３側からダイシングソー（商品名：ＤＡＣ５５２、株式会社ディスコ社製）を用いて４５°のミラー部１２を形成した（図２（ｅ）−２参照；図２（ｅ）−１の面に対して垂直な面の模式図）。
次に断面形状観察するために上記のダイシングソーを用いて光導波路７を２ｍｍ切り落とし、２００倍の顕微鏡を用いて断面形状を確認した。その結果、断面形状は図４であった。コア断面の上部クラッド層３側の上辺の長さは４９．１μｍで、下部クラッド層１側の下辺の長さは５１．２μｍであった。
【００６１】
（光路変換ミラー保護層の形成）
ミラー部９を保護するためのミラー保護層１０として、製造例１で得られたＰＣＴ／ＪＰ２００８／０５４６５に記載の接着層６をロールラミネータを用い圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、ラミネート速度０．４ｍ／ｍｉｎの条件でポリイミドフィルム（厚さ：１２．５μｍ）に貼り付けたものをミラー保護層１０として用いた。ミラー保護層１０を真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、加圧時間３０秒の条件にてミラー形成部に貼り付け、１８０℃で１時間加熱処理することによって接着層６を硬化し、ミラー部９にミラー保護層１０を設けた（図２（ｆ）参照）。
【００６２】
実施例５
実施例４において、コアパタン２１の露光量を０．９Ｊ／ｃｍ2照射した以外は同様にして光電気複合基板８を作製した。
このように作製した光電気複合基板８の光伝搬損失を、実施例４と同様の方法により測定したところ、表５の結果を得た。
【００６３】
【表５】
2011221288.tif 000007
実施例１と同様の方法で、コアパタン２１の断面形状を確認した。その結果、断面形状は図５であった。コア断面の上部クラッド層３側の上辺の長さは５０．４μｍで、下部クラッド層１側の下辺の長さは５３．１μｍであった。
【００６４】
実施例６
実施例４において、コアパタン２１の露光量を１．２Ｊ／ｃｍ2照射した以外は同様にして光電気複合基板８を作製した。
このように作製した光電気複合基板８の光伝搬損失を、実施例４と同様の方法により測定したところ、表６の結果を得た。
【００６５】
【表６】
2011221288.tif 000008
実施例１と同様の方法で、コアパタン２１の断面形状を確認した。その結果、断面形状は図６であった。コア断面の上部クラッド層３側の上辺の長さは５１．５μｍで、下部クラッド層１側の下辺の長さは５６．０μｍであった。
【００６６】
実施例７
実施例４において絶縁保護層１１を形成した後の電気配線板５の後に、該電気配線板５のポリイミド面に、製造例１で得られたＰＣＴ／ＪＰ２００８／０５４６５に記載の接着層６の接着面をロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、商品名：ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、ラミネートした。
その後、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、商品名：ＥＸＭ−１１７２）にて上記の接着層６に紫外線（波長３６５ｎｍ）を１Ｊ／ｃｍ2照射し、上記の接着層６のキャリアフィルム４である離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離した（図３（ａ）参照）。
次に、ラミネートした接着層６に、実施例３において図１（ｄ）−１まで形成した光導波路７の下部クラッド層１側を真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着した。次に、１６０℃１時間加熱処理し、接着層６を硬化し、光電気複合基板８を得た（図３（ｂ）参照）。
このように作製した光電気複合基板８の光伝搬損失を、実施例４と同様の方法により測定したところ、表７の結果を得た。
【００６７】
【表７】
2011221288.tif 000009
次に実施例１と同様の方法で、コアパタン２１の断面形状を確認した。その結果、断面形状は図６であった。コア断面の上部クラッド層３側の上辺の長さは５２μｍで、下部クラッド層１側の下辺の長さは５５．２μｍであった。
【００６８】
比較例１
実施例１において下部クラッド層１形成用樹脂中に（Ｄ）の発光剤を導入しなかった以外は同様の工程で光導波路７を作製した。
このように作製した光導波路を実施例１と同様の方法を用いて光伝搬損失の測定を行ったところ、表８の結果であった。実施例１の結果と比較し、平均光伝搬損失が大きく、ばらつき(Max値−Min値)も大きかった。
【００６９】
【表８】
2011221288.tif 000010
【００７０】
実施例１と同様の方法で、コアパタン２１の断面形状を確認した。その結果、断面形状は図７であった。コア断面の上部クラッド層３側の上辺の長さは５４８．０μｍで、下部クラッド層１側の下辺の長さは４９．１μｍであった。
【００７１】
比較例２
実施例２において下部クラッド層１形成用樹脂中に（Ｄ）の発光剤を導入しなかった以外は同様の工程で光導波路７を作製した。
このように作製した光導波路を実施例１と同様の方法を用いて光伝搬損失の測定を行ったところ、表９の結果であった。実施例２の結果と比較し、平均光伝搬損失が大きく、ばらつき(Max値−Min値)も大きかった。
【００７２】
【表９】
2011221288.tif 000011
【００７３】
実施例１と同様の方法で、コアパタン２１の断面形状を確認した。その結果、断面形状は図７であった。コア断面の上部クラッド層３側の上辺の長さは５０．１μｍで、下部クラッド層１側の下辺の長さは５０．２μｍであった。
【００７４】
比較例３
実施例３において下部クラッド層１形成用樹脂中に（Ｄ）の発光剤を導入しなかった以外は同様の工程で光導波路７を作製した。
このように作製した光導波路を実施例１と同様の方法を用いて光伝搬損失の測定を行ったところ、表１０の結果であった。実施例３の結果と比較し、平均光伝搬損失が大きく、ばらつき(Max値−Min値)も大きかった。
【００７５】
【表１０】
2011221288.tif 000012
【００７６】
実施例１と同様の方法で、コアパタン２１の断面形状を確認した。その結果、断面形状は図７であった。コア断面の上部クラッド層３側の上辺の長さは５１．０μｍで、下部クラッド層１側の下辺の長さは５２．１μｍであった。
【００７７】
比較例４
実施例４において下部クラッド層１形成用樹脂中に（Ｄ）の発光剤を導入しなかった以外は同様の工程で光電気複合基板８を作製した。
このように作製した光電気複合基板８を実施例４と同様の方法を用いて光伝搬損失の測定を行ったところ、表１１の結果であった。実施例４の結果と比較し、平均光伝搬損失が大きく、ばらつき(Max値−Min値)も大きかった。
【００７８】
【表１１】
2011221288.tif 000013
【００７９】
実施例１と同様の方法で、コアパタン２１の断面形状を確認した。その結果、断面形状は図７であった。コア断面の上部クラッド層３側の上辺の長さは４７．８μｍで、下部クラッド層１側の下辺の長さは４８．２μｍであった。
【００８０】
比較例５
実施例５において下部クラッド層１形成用樹脂中に（Ｄ）の発光剤を導入しなかった以外は同様の工程で光電気複合基板８を作製した。
このように作製した光電気複合基板８を実施例４と同様の方法を用いて光伝搬損失の測定を行ったところ、表１２の結果であった。実施例５の結果と比較し、平均光伝搬損失が大きく、ばらつき(Max値−Min値)も大きかった。
【００８１】
【表１２】
2011221288.tif 000014
【００８２】
実施例１と同様の方法で、コアパタン２１の断面形状を確認した。その結果、断面形状は図７であった。コア断面の上部クラッド層３側の上辺の長さは５０．２μｍで、下部クラッド層１側の下辺の長さは５０．６μｍであった。
【００８３】
比較例６
実施例６において下部クラッド層１形成用樹脂中に（Ｄ）の発光剤を導入しなかった以外は同様の工程で光電気複合基板８を作製した。
このように作製した光電気複合基板８を実施例４と同様の方法を用いて光伝搬損失の測定を行ったところ、表１３の結果であった。実施例６の結果と比較し、平均光伝搬損失が大きく、ばらつき(Max値−Min値)も大きかった。
【００８４】
【表１３】
2011221288.tif 000015
【００８５】
実施例１と同様の方法で、コアパタン２１の断面形状を確認した。その結果、断面形状は図７であった。コア断面の上部クラッド層３側の上辺の長さは５１．１μｍで、下部クラッド層１側の下辺の長さは５３．０μｍであった。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
本発明の製造方法により得られた光導波路、光電気複合基板は、各種光学装置、光インタコネクション等の幅広い分野に適用可能である。
【符号の説明】
【００８７】
１      下部クラッド層
２      コア層
３      上部クラッド層
４      キャリアフィルム
５      電気配線板
６      接着層
７      光導波路
８      光電気複合基板
９      ミラー部
１０    ミラー保護層
１１    絶縁保護層
２１    コアパタン
２１１  主に露光光源からの直接光によって露光されたコアパタン
２１２  主に下部クラッド層の発光によって露光されたコアパタン
【図１】
2011221288.tif 000016
【図２】
2011221288.tif 000017
【図３】
2011221288.tif 000018
【図４】
2011221288.tif 000019
【図５】
2011221288.tif 000020
【図６】
2011221288.tif 000021
【図７】
2011221288.tif 000022