【事件の表示】
　特願２０１２−１８０１９３「流体ハンドリング構造、液浸リソグラフィ装置及びリソグラフィ装置を操作する方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　３月２１日出願公開、特開２０１３−　５５３３７、請求項の数（１４）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯　
　本願は、２０１２年８月１５日（パリ条約による優先権主張　２０１１年８月３１日　米国）を出願日とする出願（特願２０１２−１８０１９３号）であって、平成２５年９月１３日付けで拒絶理由が通知され、平成２６年３月１８日付けで意見書が提出されるとともに同日付けで手続補正がなされ、同年５月２３日付けで拒絶理由（最後）が通知され、同年１１月２６日付けで意見書が提出されるとともに同日付けで手続補正がなされ、平成２７年１月２１日付けで平成２６年１１月２６日付けの手続補正に対する補正の却下の決定がなされ、同日付けで拒絶査定（以下「原査定」という。）がなされ、これに対して、同年５月２２日に拒絶査定不服審判の請求がなされ、同時に手続補正がなされた。
　その後、当審において、平成２８年３月２３日付けで拒絶理由（以下「当審拒絶理由１」という。）が通知され、同年６月１３日付けで意見書が提出されるとともに同日付けで手続補正がなされ、同年７月２７日付けで拒絶理由（以下「当審拒絶理由２」という。）が通知され、同年１０月２５日付けで意見書が提出されるとともに同日付けで手続補正がなされたものである。
第２　本願発明
　本願の請求項１〜１４に係る発明は、平成２８年１０月２５日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１〜１４に記載された事項により特定されるものと認められるところ、本願の請求項１〜１４に係る発明（以下、項番に従って「本願発明１」などという。）は以下のとおりである。
「【請求項１】
　リソグラフィ装置のための流体ハンドリング構造であって、該構造は、投影システムの最終要素と対向面との間の空間に、該構造に対する該対向面の移動中、液浸流体を閉じ込めるように構成され、該構造は、
　ヒータに隣接する前記対向面の部分を加熱するヒータを備え、
　さらに、前記構造の内部に配置された流体ヒータを備え、
　前記流体ヒータは、前記構造内で流体と接触し、
　前記流体ヒータは、加熱された流体が前記構造から前記対向面上の開口を通って流れ、前記部分を加熱するように、前記構造内で流体を加熱する、流体ハンドリング構造。
【請求項２】
　リソグラフィ装置のための流体ハンドリング構造であって、該構造は、投影システムの最終要素と対向面との間の空間に、該構造に対する該対向面の移動中、液浸流体を閉じ込めるように構成され、該構造は、
　ヒータに隣接する前記対向面の部分を加熱するヒータを備え、
　さらに、前記構造の内部に配置された流体ヒータを備え、
　前記流体ヒータは、前記構造内で流体と接触し、
　前記流体ヒータは、加熱された流体が前記空間の周囲の閉じた経路内に配置された複数の開口を通り、前記構造から流出するように、前記構造内で流体を加熱する、流体ハンドリング構造。
【請求項３】
　前記センサに隣接する前記対向面の部分の温度を測定するセンサをさらに備える、請求項１又は２に記載の流体ハンドリング構造。
【請求項４】
　前記対向面に向き合い且つ開口を有する流体閉じ込め表面を備える、請求項１から３のいずれかに記載の流体ハンドリング構造。
【請求項５】
　前記開口は、閉じた経路に配置される、請求項４に記載の流体ハンドリング構造。
【請求項６】
　前記開口は、複数の開口である、請求項４又は５に記載の流体ハンドリング構造。
【請求項７】
　前記複数の開口は、複数の閉じた経路に沿って配置され、各閉じた経路が他の閉じた経路から径方向に離間する、請求項６に記載の流体ハンドリング構造。
【請求項８】
　前記ヒータは、前記複数の開口から出力された流体を加熱する流体ヒータを備え、該流体ヒータは、前記複数の閉じた経路のうちの第１の経路に沿った前記複数の開口に、前記複数の閉じた経路のうちの第２の経路に沿った前記複数の開口に提供される流体とは温度が異なる流体を提供する、請求項７に記載の流体ハンドリング構造。
【請求項９】
　前記構造からの前記流体は気体を含み、
　前記流体が液体を含む場合、該液体流体は、気体流体とは異なる流体ハンドリング構造の開口を通して供給される、請求項１から８のいずれかに記載の流体ハンドリング構造。
【請求項１０】
　前記対向面の温度測定値に基づいて前記ヒータからの出力を制御する制御システムを備える、請求項１から９のいずれかに記載の流体ハンドリング構造。
【請求項１１】
　前記制御システムは、前記対向面の複数の異なる位置における前記対向面の複数の温度測定値に基づいて前記ヒータからの出力を制御する、請求項１０に記載の流体ハンドリング構造。
【請求項１２】
　前記制御システムは、複数の異なる時間における前記対向面の複数の温度測定値に基づいて前記ヒータからの出力を制御する、請求項１０又は１１に記載の流体ハンドリング構造。
【請求項１３】
　請求項１から１２のいずれかに記載の前記流体ハンドリング構造を備える液浸リソグラフィ装置。
【請求項１４】
　リソグラフィ装置を操作する方法であって、
　流体ハンドリング構造によって投影システムの最終要素と対向面との間の空間に閉じ込められた液浸液を通してパターン付放射ビームを投影するステップと、
　前記液浸液の閉じ込めを維持しながら、前記流体ハンドリング構造に対して前記対向面を移動させるステップと、
　ヒータを用いて該ヒータに隣接する前記対向面の部分を加熱するステップであって、該ヒータが前記流体ハンドリング構造の内部に配置された流体ヒータを備え、該流体ヒータが前記流体ハンドリング構造内で流体と接触し、該流体ヒータが、加熱された流体が前記構造から前記対向面上の開口を通って流れ、前記部分を加熱するように、前記構造内で流体を加熱する、ステップと、
を含む、方法。」
第３　原査定の理由について
１　原査定の理由の概要
（理由１）本願発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に規定される発明に該当し特許を受けることができない。
（理由２）本願発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
引用文献１：特開２００７−１８４３３６号公報
引用文献２：特開２０１１−０１４９０１号公報
２　原査定の理由の判断
（１）本願発明１について
ア　引用文献の記載事項、引用発明
（ア）原査定の拒絶の理由に用いられた引用文献１（特開２００７−１８４３３６号公報）には、以下の事項が記載されている（下線は当審が付与した。）
ａ「【０００１】
　本発明は、一般的には、露光装置に係り、特に、半導体ウェハ用の単結晶基板、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用のガラス基板などの被処理体を露光する露光装置に関する。本発明は、投影光学系の最終面と被処理体の表面を液体に浸漬して、かかる液体を介して被処理体を露光する、所謂、
液浸露光装置
ｂ「【００１２】
　上記目的を達成するために、本発明の一側面としての露光装置は、原版のパターンを基板に投影する露光装置であって、前記パターンを前記基板に投影するための投影光学系と、前記投影光学系の前記基板と対向する端面により構成される空間部の外周に配された供給口を有し、前記食う幹部に最終面と前記基板との間に前記供給口を介して液体を供給する供給手段と、前記最終面の周囲における前記最終面と前記供給口との間に配された回収口を有し、前記供給手段により前記最終面と前記基板との間に供給された液体を、前記回収口を介して回収する回収手段とを有し、前記供給口から供給される液体の流量と、前記回収口から回収される液体の流量とが実質的に等しくなるようにしたことを特徴とする。
【００１３】
　本発明の別の側面としての露光装置は、
原版のパターンを基板に投影する露光装置であって、前記パターンを前記基板に投影するための投影光学系と、前記投影光学系の最終面の周囲に配された供給口を有し、前記最終面と前記基板との間に前記供給口を介して液体を供給する供給手段と、前記最終面の周囲における前記供給口の外側に配された第１の回収口を有し、前記供給手段により前記最終面と前記基板との間に供給された液体を、前記第１の回収口を介して回収する回収手段と、前記第１の回収口の周囲の温度低下を低減する低減手段とを有する
ｃ「【００４４】
　次に、図３を参照して、露光装置１の別の実施形態である露光装置１Ａについて説明する。図３は、露光装置１Ａのウェハステージ４５の近傍の構成を示す概略断面図である。
【００４５】
　露光装置１Ａは、露光装置１と比較して、ノズル８０の構成、具体的には、液体ＬＱ及び気体を回収する第２の回収口８６を更にノズル８０に設けている点が異なる。第２の回収口８６は、供給口８２よりも外側に飛び出す液体ＬＱを回収する。
【００４６】
　図３において、
液体ＬＱ及び気体を回収する第２の回収口８６は、供給口８２の外側（即ち、投影光学系３０側の反対側）、且つ、光学素子３２を囲むように、ノズル８０に設けられ、回収管７２Ａを介して回収装置７２Ａと接続する。
ｄ「【００６６】
　次に、図９及び図１０を参照して、露光装置１の別の実施形態である露光装置１Ｅについて説明する。図９は、露光装置１Ｅのウェハステージ４５の近傍の構成を示す概略断面図である。図１０は、露光装置ＩＥを投影光学系３０の光学素子３２の上方から見た概略平面図である。
【００６７】
　
露光装置１Ｅは、液体ＬＱを回収する際に、液体ＬＱの気化熱が原因で投影光学系３０に生じる温度低下を防止するために、図９及び図１０に示すように、ヒーター１００と、コントロール部１１０とを有する。ヒーター１００は、供給口８２を囲むように、ノズル８０内において、供給口８２と第２の回収口８６との間に設けられる。
【００６８】
　露光装置１Ｅでは、液体ＬＱを回収するための回収口は、第２の回収口８６しか設けていない。従って、第２の回収口８６からは、供給口８２から供給された液体ＬＱの全てを気液混合状態で回収するため、第２の回収口８６の近傍では、液体ＬＱの気化熱によって奪われる熱量が多くなる。これにより、第２の回収口８６の近傍では大きな温度低下が生じてしまう。
【００６９】
　しかし、第２の回収口８６の近傍での温度低下分を相殺するように、ヒーター１００の発熱量を一定値に設定することで、投影光学系３０の温度低下を防止することができる。従って、第２の回収口８６の近傍の温度が低下しても、投影光学系３０の光学性能は劣化せず、露光装置１Ｅは、被処理体４０を高精度に露光することができる。」
ｅ「【図９】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（イ）上記ａないしｅより、引用文献１には、
「　原版のパターンを基板４０に投影する液浸露光装置１Ｅであって、
　前記パターンを前記基板４０に投影するための投影光学系３０と、
　前記投影光学系３０の最終面の周囲に配された供給口８２を有し、前記最終面と前記基板４０との間に前記供給口８２を介して液体ＬＱを供給する供給手段と、
　供給口８２の外側（即ち、投影光学系３０側の反対側）、且つ、光学素子３２を囲むように、第２の回収口８６を有し、前記供給手段により前記最終面と前記基板４０との間に供給された液体ＬＱを、前記第２の回収口８６を介して回収する回収手段とを有し、
　露光装置１Ｅは、液体ＬＱを回収する際に、液体ＬＱの気化熱が原因で投影光学系３０に生じる温度低下を防止するために、ヒーター１００と、コントロール部１１０とを有し、ヒーター１００は、供給口８２を囲むように、ノズル８０内において、供給口８２と第２の回収口８６との間に設けられる液浸露光装置１Ｅ。」
の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されている。
（ウ）原査定の拒絶の理由に用いられた引用文献２（特開２０１１−１４９０１号公報）には、以下の事項が記載されている（下線は当審が付与した。）。
ａ「【０００１】
[0001]　本発明は、流体ハンドリング構造体、リソグラフィ装置、およびデバイスを製造する方法に関する。」
ｂ「【００１２】
[0012]　一態様によれば、投影システムと流体ハンドリング構造体に面する接面との間に画定された空間に、液浸液を供給して閉じ込めるように構成された、流体ハンドリング構造体であって、流体ハンドリング構造体内に形成された、流体ハンドリング構造体の外側から空間に流体を通過させるための供給通路と、供給通路内の流体を流体ハンドリング構造体内に誘発される熱負荷から絶縁するために、供給通路に少なくとも部分的に隣接して配置された断熱器とを備える、流体ハンドリング構造体が提供される。
【００１３】
[0013]　一態様によれば、
投影システムと流体ハンドリング構造体に面する接面との間に画定された空間に、液浸液を供給して閉じ込めるように構成された、流体ハンドリング構造体において、流体ハンドリング構造体内に形成された供給通路であって、流体ハンドリング構造体の外側から、流体ハンドリング構造体の空間を画定する表面内に形成された開口または流体ハンドリング構造体の下面内に形成された開口に、温度調整済み流体を通過させるための供給通路と、流体ハンドリング構造体内に形成された流体ハンドリング構造体から退出しておらず、かつ、供給通路を通って供給された温度調整済み流体をその中に通過させるための別通路とを備える、流体ハンドリング構造体
ｃ「【００４３】
[0053]　提案されている別の構成は、投影システムの最終エレメントと基板テーブルとの間の空間の境界の少なくとも一部に沿って延在する液体閉じ込め構造体を、液体供給システムに設けるものである。そのような構成が、図５に示されている。
【００４４】
[0054]　図５は、投影システムＰＳの最終エレメントと接面（例えば基板テーブルＷＴまたは基板Ｗ）との間の空間１１の境界の少なくとも一部に沿って延在する液体閉じ込め構造体１２を備えた、局所液体供給システムまたは流体ハンドリング構造体を概略的に示す。（以下の説明の中で基板Ｗの表面に言及する場合、明示的に別段の定めがある場合を除き、それに加えてまたはその代わりに基板テーブルＷＴの表面も指すことに留意されたい。）液体閉じ込め構造体１２は、ＸＹ平面では投影システムＰＳに対して実質的に静止しているが、Ｚ方向に（光軸の方向に）いくらかの相対的移動があってよい。一実施形態では、液体閉じ込め構造体１２と基板Ｗの表面との間にシールが形成され、シールは、ガスシール（ガスシールを備えたそのようなシステムは、欧州特許出願公開第ＥＰ１４２０２９８号に開示されている）または液体シールなどの非接触シールとすることができる。
【００４５】
[0055]　液体閉じ込め構造体１２は、投影システムＰＳの最終エレメントと基板Ｗとの間の空間１１に、液体を少なくとも部分的に封じ込める。基板Ｗの表面と投影システムＰＳの最終エレメントとの間の空間１１に液体が閉じ込められるように、基板Ｗに対するガスシール１６などの非接触シールを、投影システムＰＳのイメージフィールドの周りに形成することができる。空間１１は、投影システムＰＳの最終エレメントの下方に配置され、かつそれを取り囲む液体閉じ込め構造体１２によって、少なくとも一部が形成される。液体が、投影システムＰＳの下方、かつ液体閉じ込め構造体１２の内側にある空間１１に、液体入口１３によって引き入れられる。液体は、液体出口１３によって除去することができる。液体閉じ込め構造体１２は、投影システムＰＳの最終エレメントよりわずかに上方に延在してよい。液体のバッファが形成されるように、液面が最終エレメントより上方に上昇する。一実施形態では、液体閉じ込め構造体１２が、上端部で投影システムＰＳまたはその最終エレメントの形状に密に共形になり、例えば円形とすることができる、内周を有する。底部では、下面４０の縁部２０によって画定される内周が、例えば矩形であるイメージフィールドの形状に密に共形になるが、そうである必要はない。下面４０は、外縁部４５またはリムを有する。
【００４６】
[0056]　液体は、使用中に液体閉じ込め構造体１２の底部と基板Ｗの表面との間に形成されるガスシール１６によって、空間１１に封じ込めることができる。ガスシール１６は、ガス、例えば空気または合成空気によって形成されるが、一実施形態では、Ｎ２または別の不活性ガスによって形成される。ガスシール１６内のガスは、加圧下で、入口１５を介して液体閉じ込め構造体１２と基板Ｗとの間のギャップに供給される。ガスは、出口１４を介して抽出される。ガス入口１５にかかる過剰圧力、出口１４に対する真空レベル、およびギャップの幾何形状が、内向きに高速ガス流があり、それが液体を閉じ込めるように構成される。液体閉じ込め構造体１２と基板Ｗとの間にある液体にかかるガスの力が、液体を空間１１に封じ込める。入口／出口は、空間１１を取り囲む環状溝とすることができる。環状溝は、連続でも不連続でもよい。ガスの流れは、液体を空間１１に封じ込める効果がある。そのようなシステムが、米国特許出願公開第２００４−０２０７８２４号に開示されており、それをここに、参照によりその全体を組み込む。別の実施形態では、液体閉じ込め構造体１２にガスシールがない。
【００４７】
[0057]　図６は、図５のシール構成１４、１５、１６を例えば置き換えることのできる、本発明の一実施形態のメニスカス固定デバイス（meniscus pinning device）を、平面図で示す。図６のメニスカス固定デバイスは、複数の不連続の（抽出）開口５０を備える。各開口５０は、平面図で、直径などの大きな最大断面寸法を有し、おそらくは最大寸法が０．５ｍｍを上回り、望ましくは１ｍｍを上回る。したがって、開口５０は、汚染によって大きく影響を受ける可能性が低い。
【００４８】
[0058]　図６のメニスカス固定デバイスの各開口５０は、別々の負圧源（under pressure source）に接続することができる。その代わりにまたはそれに加えて、図７に示すように、各開口５０または複数の開口５０を、それ自体が負圧下に保たれる共有チャンバ５１（環状とすることができる）に接続することもできる。このようにして、各開口５０または複数の開口５０のところの均一な負圧を達成することができる。
【００４９】
[0059]　各開口５０は、液体とガスの混合物を、例えば２相流として抽出するように設計される。液体は空間１１から抽出され、ガスは開口５０の液体とは反対側の雰囲気から抽出される。これにより、矢印１００によって示すようなガス流が形成される。このガス流は、抵抗力を誘発し、またメニスカス９０を図６に示すように開口５０間で実質的に定位置に、例えば隣接する開口５０の間で固定する効果がある。ガス流は、運動量の抑止（momentum blocking）によって、ガス流により誘発される圧力勾配によって、および／または液体に対するガス流の抵抗（剪断）によって、液体を閉じ込められた状態に維持するのを助ける。
【００５０】
[0060]　図６から分かるように、開口５０は、平面図で多角形を形成するように配置される。図６の場合、これは、投影システムＰＳの下方での基板Ｗの主要な移動方向と位置合わせされた主軸１１０、１２０を有するひし形をしている。これは、開口５０が円形に配置された場合よりも確実に最大スキャン速度が速くなるようにするのに役立つ。したがって、開口５０からなる形状の、基板の主要な移動方向（通常はスキャン方向）と位置合わせされた主軸１１０、および基板の他方の主要な移動方向（通常はステップ方向）と位置合わせされた第２の軸１２０を有することによって、スループットを最適にすることができる。θが９０°とは異なるどんな構成も、利点をもたらすことが理解されよう。したがって、主軸と主要な移動方向との厳密な位置合わせは不可欠ではない。しかし、本発明の一実施形態は、平面図で、開口５０によって形成される任意の形状、例えば円形に適用可能である。」
ｄ「【００６６】
[0076]　図７に示す第１の断熱器は、絶縁物２８である。絶縁物２８は、供給通路２５内の流体を液体閉じ込め構造体１２内に誘発される熱負荷から絶縁するために、供給通路２５に少なくとも部分的に隣接して配置される。熱絶縁物２８は、空洞内のガス、または空洞内の真空、または液体閉じ込め構造体１２の材料よりも小さな熱伝導率係数（熱伝導率）を有する材料とすることができる。一実施形態では、熱絶縁物を、供給通路２５を少なくとも部分的に取り囲む空洞とすることができる。空洞は、以下で図１２に関して説明する空洞と同じでよい。
【００６７】
[0077]　図７の第３の断熱器は、第１の断熱器と類似している。すなわち、熱絶縁物５８は、抽出通路５５に隣接して設けることができる。熱絶縁物５８は、その位置は別として、上述した熱絶縁物２８と同じでよい。
【００６８】
[0078]　第２の断熱器は、液体閉じ込め構造体１２内に形成された別通路７６を備える。別通路７６は、温度調整済み流体をその中に流すためのものである。温度調整済み流体は、ギャップ供給通路７５を通ってギャップ供給チャンバ７１に供給される。これは、液体閉じ込め構造体１２と基板Ｗまたは基板テーブルＷＴ（すなわち接面を形成する表面）との間のギャップに液体を供給することができるように、液体をギャップ供給開口７０に供給するために行われる。一実施形態では、別通路７６が、ギャップ供給チャンバ７１と流体連通して設けられる。ギャップ供給通路７５を通ってギャップ供給チャンバ７１に供給された余分な流体があればそれを、別通路７６を通って除去することができる。別通路７６は、熱負荷が存在するところに配置されるように液体閉じ込め構造体１２内に形成することができる。それにより、必要に応じて、余分な熱をその位置から取り出し、またはその位置に供給することができる。したがって、別通路７６は、調整済みの状態で液体閉じ込め構造体１２に（ギャップ供給通路７５を通って）供給された後、液体閉じ込め構造体１２から退出しない温度調整済み流体を除去するためのものである。換言すれば、別通路７６は、液体閉じ込め構造体１２内に形成されたギャップ供給開口７０に向かって供給された余分な流体を除去するためのものである。
【００６９】
[0079]　図８は、液体閉じ込め構造体１２の上方からの図であり、ギャップ供給通路７５、ギャップ供給チャンバ７１、および別通路７６を示す。図から分かるように、ギャップ供給チャンバ７１は、完全な環として形成されていない。これは、流体がギャップ供給通路７５によってチャンバ７１に供給されてから別通路７６によってチャンバから除去されるまで、チャンバの中を巡る流体の流れが確実にあるようにするのに役立つ。図８では、別通路７６は、液体閉じ込め構造体１２の縁部に直接出るものとして示されている。しかし、そうでなくてもよく、別通路７６は、外側に液体閉じ込め構造体１２の縁部に至る曲がりくねった経路をとってもよい（例えば、別通路７６は蛇行してよい）。このようにして、別通路７６は、（抽出通路５５などの）高熱負荷エリアの近くを通過することができる。別通路７６は、以下で図１０に関してさらに論じるように、断面寸法（例えば直径）を変更することができ、また一定または非一定の蛇行率を有することができる。
【００７０】
[0080]　図８には、ギャップ供給通路７５、ギャップ供給チャンバ７１、および別通路７６を通過している調整済み流体が現在受けている熱負荷に従って調整済み流体の温度を調整するために使用することができる、簡単なフィードバック回路も示されている。別通路７６の出口のところに、温度センサ７８が設けられる。温度センサ７８は、別通路７６から出る流体の温度に関する情報をコントローラ７９に提供する。この情報に基づいて、コントローラ７９は、入口からギャップ供給通路７５に入る流体を加熱するように構成された加熱器７７をそれに応じて制御する。加熱器７７は、必要に応じて、冷却器としても、または冷却器として機能することができる。」
ｅ「【図６】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
ｆ「【図７】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
ｇ「【図８】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（エ）上記ａないしｇより、引用文献２には、
「投影システムと流体ハンドリング構造体に面する接面との間に画定された空間に、液浸液を供給して閉じ込めるように構成された、流体ハンドリング構造体において、流体ハンドリング構造体内に形成された供給通路であって、流体ハンドリング構造体の外側から、流体ハンドリング構造体の空間を画定する表面内に形成された開口または流体ハンドリング構造体の下面内に形成された開口に、温度調整済み流体を通過させるための供給通路と、流体ハンドリング構造体内に形成された流体ハンドリング構造体から退出しておらず、かつ、供給通路を通って供給された温度調整済み流体をその中に通過させるための別通路とを備える、流体ハンドリング構造体であって、
　別通路７６の出口のところに、温度センサ７８が設けられ、温度センサ７８は、別通路７６から出る流体の温度に関する情報をコントローラ７９に提供し、この情報に基づいて、コントローラ７９は、入口からギャップ供給通路７５に入る流体を加熱するように構成された加熱器７７をそれに応じて制御する流体ハンドリング構造体。」
の発明（以下「引用発明２」という。）が記載されている。
イ　対比
　本願発明１と引用発明１とを対比すると、本願発明１と引用発明１は、
「リソグラフィ装置のための流体ハンドリング構造であって、該構造は、投影システムの最終要素と対向面との間の空間に、液浸流体を閉じ込めるように構成され、該構造は、
　前記構造の内部に配置された流体ヒータを備え、
　前記流体ヒータは、前記構造内で流体と接触し、
　前記流体ヒータは、加熱された流体が前記構造から前記対向面上の開口を通って流れ、前記部分を加熱するように、前記構造内で流体を加熱する、流体ハンドリング構造。」
の点で一致し、以下の各点で相違している。
＜相違点１＞
　「構造」における「投影システムの最終要素と対向面との間の空間に、液浸流体を閉じ込める」のが、本願発明１では、「該構造に対する該対向面の移動中、」であるのに対して、引用発明１においてはそのような特定がない点。
＜相違点２＞
　本願発明１では、「ヒータに隣接する前記対向面の部分を加熱するヒータを備え」るのに対して、引用発明１においては、そのような特定がない点。
ウ　判断
　事案に鑑み、上記相違点２について検討する。
　上記相違点２の「ヒータに隣接する前記対向面の部分を加熱するヒータを備え」る点については、引用文献２にも記載されていない。
　また、供給手段により前記最終面と前記基板４０との間に供給された液体ＬＱを加熱するヒータ１００を備えた引用発明１において、さらに、対向面の部分を加熱するヒータを備える構成を採用する動機付けがない。
　そして、上記相違点２に係る構成により、本願発明１は、「基板Ｗの表面などの液体ハンドリング構造１２に対向する（例えば、その下にある）表面の部分を加熱する」（【００６５】）ことができるという顕著な作用効果を奏するものである。
　してみると、引用発明１に引用文献２に記載された事項を適用して上記相違点２に係る構成を導出することは、当業者といえども、容易に想到し得たものとすることはできない。
エ　結論
　したがって、他の相違点を検討するまでもなく、本願発明１は、当業者が引用発明１及び引用文献２に記載された事項に基いて容易に発明をすることができたとはいえない。
（２）本願発明２〜１４について
　本願発明２〜１４は、いずれも、上記相違点１及び２に係る本願発明１の特定事項を含むものであるので、本願発明１と同様に、当業者が引用発明１及び引用文献２に記載された事項に基いて容易に発明をすることができたとはいえない。
（３）　小括
　以上から、原査定の拒絶理由によっては本願を拒絶することはできない。
第４　当審拒絶理由について
１　当審拒絶理由の概要
（１）当審拒絶理由１の概要
　本願発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　　　　　　　　　　　　　　　　記
引用文献ａ：特開２０１１−１４９０１号公報（原審における引用文献２と同じ文献）
（２）当審拒絶理由２の概要
　この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。 
　　　　　　　　　　　　　　　　記 
　請求項１、２、５、９、１１〜１３、１５において、「ヒータ」、「流体ヒータ」、「ギャップ流体ヒータ」の関係が不明である。 請求項１、２、５、９、１１〜１３を直接、間接に引用する請求項も同様である。
　請求項１、２、５、９、１０、１５において、「流体」、「流体フロー」の関係が不明である。 請求項１、２、５、９、１０を直接、間接に引用する請求項も同様である。
　よって、請求項１〜１５に係る発明は明確でない。
２　当審拒絶理由の判断
（１）当審拒絶理由１について
ア　対比
　当審拒絶理由１における引用文献ａは、原査定の理由における引用文献２と同じ文献である。したがって、引用文献ａには、上記「第３」「２」「（１）」「ア」「（エ）」における引用発明２が記載されている。
　本願発明１と引用発明２とを対比すると、両者は、
「リソグラフィ装置のための流体ハンドリング構造であって、該構造は、投影システムの最終要素と対向面との間の空間に、液浸流体を閉じ込めるように構成され、該構造は、
　流体ヒータを備え、
　前記流体ヒータは、流体と接触し、
　前記流体ヒータは、加熱された流体が前記構造から前記対向面上の開口を通って流れ、前記部分を加熱する流体ハンドリング構造。」
の発明である点で一致し、次の各点で相違する。
＜相違点１’＞
　「構造」における「投影システムの最終要素と対向面との間の空間に、液浸流体を閉じ込める」のが、本願発明１では、「該構造に対する該対向面の移動中、」であるのに対して、引用発明２においてはそのような特定がない点。
＜相違点２’＞
　本願発明１では、「ヒータに隣接する前記対向面の部分を加熱するヒータを備え」るのに対して、引用発明２においては、そのような特定がない点。
＜相違点３＞
　「流体ヒータ」の配置場所及び流体と接触する場所が、本願発明１では、構造（流体ハンドリング構造）の内部であるのに対して、引用発明２ではそのような特定がない点。
イ　判断
　事案に鑑み、上記相違点２’について検討する。
　上記相違点２’は、実質的に、上記「第３」「２」「（１）」「イ」に記載した相違点２と同じ相違点であり、当該相違点２については、上記「第３」「２」「（１）」「ウ」で述べたとおり、相違点２に係る構成を導出することは、当業者といえども、容易に想到し得たものとすることはできない。同様の論旨により、上記相違点２’についても、相違点２’に係る構成を導出することは、当業者といえども、容易に想到し得たものとすることはできない。
ウ　結論
　したがって、他の相違点を検討するまでもなく、本願発明１は、当業者が引用発明２に基いて容易に発明をすることができたとはいえない。
　また、本願発明２〜１４は、いずれも、上記相違点１’，２’及び３に係る本願発明１の特定事項を含むものであるので、本願発明１と同様に、当業者が引用発明２に基いて容易に発明をすることができたとはいえない。
　以上から、当審拒絶理由１によっては、本願を拒絶することはできない。
（２）当審拒絶理由２について
　平成２８年１０月２５日付けの手続補正により、本願の請求項１ないし１４は、上記「第２　本願発明」に記載されたとおりのものに補正された。このことにより、請求項１〜１４は明確になった。
　よって、当審拒絶理由２は解消した。
第５　むすび
　以上のとおり、原査定の拒絶理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。