(57)【要約】【課題】硬質基材を用いた板状枠体付きプラグインＩＣカードからカードを切り込み線によって分離するために切り込み線を形成する時に他の切り込み線への応力を最小限にする配置によって枠体とカードの一部分離を抑制し製造品質を高める。【解決手段】切り込み線がプラグインＩＣカードの一対の平行な２辺と平行に板状枠体の外周へ形成されており、かつ、カードの一対の平行な辺のうち、板状枠体内部にある辺を含んで形成されるカードの外周の頂点から板状枠体の外周へ向けて形成されており、かつ、カードの外周の頂点から板状枠体の外周へ形成される２本の切り込み線のなす角度は概ね直角であることを特徴とする板状枠体付きプラグインＩＣカード。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬質基材を用いた板状枠体付きプラグインＩＣカードであって、板状枠体の内部にプラグインＩＣカードを有し、切り込み線がプラグインＩＣカードの一対の平行な２辺と平行に板状枠体の外周へ形成されており、かつ、プラグインＩＣカードの一対の平行な辺のうち、板状枠体内部にある辺を含んで形成されるプラグインＩＣカードの外周の頂点から板状枠体の外周へ向けて形成されており、かつ、プラグインＩＣカードの外周の頂点から板状枠体の外周へ形成される２本の切り込み線のなす角度は概ね直角であることを特徴とする板状枠体付きプラグインＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ）カード等に用いる板状枠体付きプラグインＩＣカードに関し、とくにバルカナイズドファイバーなどの硬質基材を用いた板状枠体付きプラグインＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
プラグインＩＣカードであるＳＩＭカードは、ＩＳＯ／ＩＥＣ  ７８１０規格のＩＤ−０００で規定される縦寸法約１５ｍｍ、横寸法約２５ｍｍ、厚み寸法約０．７６ｍｍのカードに、縦寸法約１１．５ｍｍ、横寸法約１２．５ｍｍ程度のＩＣモジュールが搭載され、カード四隅の内の１ヶ所に機器への装着時の位置決め用に約３ｍｍ程度の切欠きを有する。
【０００３】
このような、ＳＩＭカードは、カード寸法が小さいために紛失しやすく取り扱いが不便であるなどの問題があるために、ＰＶＣ、ＰＥＴＧ、ＡＢＳ等のプラスチック材料を用いた一般的なカード寸法の板状枠体内部に切り取り可能な状態で一体形成され、必要な時に板状枠体から分離できるように切り取り加工構造を備えている。
【０００４】
この切り取り加工構造は、必要な時には分離しやすい構造であり、また、製造上のストレスや搬送上のストレスにより簡単に分離しない構造であるなどの特性が必要とされ、さらに、分離したＳＩＭカードの側面のブリッジの残りの突起により怪我をしたり、又は機器への装着を妨げることのないようにする目的のカード技術が種々公開されている（特許文献１、特許文献２）。
【０００５】
しかしながら、たとえば特許文献１の板状枠体付きＩＣキャリアでは外形隅部にミシン加工がされているため、切離し後、滑らかなＲ形状であるべきところが滑らかに仕上がらず、エッジによる怪我の元となる可能性がある。
【０００６】
また、特許文献２の板状枠体付きＩＣカードでは切り離し部がハーフカットではなく、完全切断してのプッシュバックであり、製造工程や輸送時に力を加えた場合ＳＩＭ部が脱落する可能性がある。
【０００７】
さらに、板状枠体よりＳＩＭカードに無理な応力を加えることなく取り外すことが出来るようにＳＩＭカードの外周部分の複数箇所から板状枠体の外周辺に対して複数本の直線状の切取り部を設けた構造が公開されている（特許文献３）。
【０００８】
しかしながら、たとえば特許文献３の板状枠体付きデータキャリアでは図１のものは隅部のＲ形状は確保できるが、直線部の穿孔加工部の形状が好ましくない。図５、図７のものは隅部をＲ形状とすることが出来ないため、多分、ＳＩＭ規格を満足できないし、シャープエッジによる怪我のもととなる可能性がある。
【０００９】
一方、コスト削減や環境への配慮の観点からＰＶＣ、ＰＥＴＧ、ＡＢＳなどのプラスチック材料以外の一層または多層の紙および／又は厚紙を用いた紙基材のＩＣカード（特許文献４）や、天然素材（棉ラグパルプ、リターンパルプ、木材パルプ他）を主体とした原料を原紙とし、セルロースの塩化亜鉛溶液の膨潤膠化作用により接着、熟成、脱液、プレス乾燥されて製造されるバルカナイズドファイバーと呼ばれる基材を用いたＩＣカードが提案されている（特許文献５）。
【００１０】
これによれば、バルカナイズドファイバーは、天然繊維質材料としては最も機械的強度に優れ、切削、打抜き、折曲げ等の加工が可能で、かつ、耐衝撃性、耐摩耗性、耐油性、電気絶縁性にも優れた材料であり、ＩＣカード用の基材として極めて有用な諸特性を持つものとしており、環境にやさしく機械的特性にも優れたプラグインＩＣカードであるＳＩＭカード等への応用が可能である。
【００１１】
前述のように、プラグインＩＣカードは、カード寸法が小さいために取り扱いが不便であるなどの理由により、一般的なカード寸法の板状枠体内部に切り取り可能な状態で一体形成され、必要なときに板状枠体から分離できるように、切り取り加工構造として細いスリット状の打ち抜きやミシン目加工もしくは切り込み線加工が必要である。
【００１２】
しかし、バルカナイズドファイバー基材は、天然素材（棉ラグパルプ、リターンパルプ、木材パルプ他）を主体とした原料が膨潤膠化により強固に接着されているので、密度が高く剛性も高いが密度の上昇につれて引裂強度が低下する傾向にあることが知られている。
【００１３】
この傾向は繊維系材料に共通した特徴であり、前述の切り取り加工構造としての細いスリット状の打抜き加工やプレスによる切り込み線加工を行うと、基材の引裂強度の低下のためにプラグインＩＣカードを板状枠体内部に保持する部分や切り込み線の一部が分離破壊するという問題があった。
【００１４】
また、前述の通り、特許文献３には板状枠体よりＳＩＭカードに無理な応力を加えることなく取り外すことが出来るようにＳＩＭカードの外周部分の複数箇所から板状枠体の外周辺に対して複数本の直線状の切取り部を設けた構造が公開されている。
【００１５】
図７は、従来の板状枠体付きプラグインＩＣカード（２０）の平面図であり、プラグインＩＣカード（２２）の部分と、このプラグインＩＣカード（２２）の外周に切り取り可能に設けられた板状枠体（２４）の部分とからなり、プラグインＩＣカード（２２）が板状枠体（２４）から切り取れるように構成されており、プラグインＩＣカード（２２）の外周部分の基材には、プラグインＩＣカード（２２）を囲んだ状態で切り取り線（２３）が形成され、板状枠体（２４）からプラグインＩＣカード（２２）を切り取れるように構成されている。
【００１６】
さらに、プラグインＩＣカード（２２）の外周にある５つの角部分から、板状枠体（２４）の外周辺に対して５つの直線状の切り取り線（２５ａ）、（２５ｂ）、（２５ｃ）、（２５ｄ）、（２５ｅ）と、プラグインＩＣカード（２２）の周囲に形成された切り取り線（２３）とから切り離すことにより、板状枠体（２４）を５つの板状枠体片（２４ａ）、（２４ｂ）、（２４ｃ）、（２４ｄ）、（２４ｅ）に分割できるように構成されている。
【００１７】
板状枠体付きプラグインＩＣカード（２０）において、プラグインＩＣカード（２２）を板状枠体（２４）から切り取る手順を図７に基づいて説明する。
まず、最初に板状枠体片（２４ａ）の部分を、切り取り線（２３）および切り取り線（２５ａ）、切り取り線（２５ｂ）から切り取り除去する。
つぎに、板状枠体片（２４ｂ）の部分を、切り取り線（２３）および切り取り線（２５ｃ）から切り取り除去する。
つづいて、板状枠体片（２４ｃ）の部分を、切り取り線（２３）および切り取り線（２５ｄ）から切り取り除去する。
さらに、板状枠体片（２４ｄ）の部分を、切り取り線（２３）および切り取り線（２５ｅ）から切り取り除去する。
最後に、板状枠体片（２４ｅ）の部分を、切り取り線（２３）から切り取り除去する。
【００１８】
以上のように、板状枠体（２４）の５つの板状枠体片（２４ａ）、（２４ｂ）、（２４ｃ）、（２４ｄ）、（２４ｅ）を１片づつ順番に切り取ることで、プラグインＩＣカード（２２）に対して無理な応力を与えることなく、最終的に板状枠体（２４）からプラグインＩＣカード（２２）を分離することが出来る、としている。
【００１９】
図８は、従来の他の板状枠体付きプラグインＩＣカード（３０）の平面図であり、プラグインＩＣカード（３２）の部分と、このプラグインＩＣカード（３２）の外周に切り取り可能に設けられた板状枠体（３４）の部分とからなり、プラグインＩＣカード（３２）が板状枠体（３４）から切り取れるように構成されており、プラグインＩＣカード（３２）の外周部分の基材には、プラグインＩＣカード（３２）を囲んだ状態で切り取り線（３３）が形成され、板状枠体（３４）からプラグインＩＣカード（３２）を切り取れるように構成されている。
【００２０】
さらに、プラグインＩＣカード（３２）の左右側の外周辺に対して、その延長線上に直線状の切り取り線（３５ａ）、（３５ｂ）、（３５ｃ）、（３５ｄ）がそれぞれ形成され、この４つの直線状の切り取り線（３５ａ）、（３５ｂ）、（３５ｃ）、（３５ｄ）と、プラグインＩＣカード（３２）の周囲に形成された切り取り線（３３）とから切り離すことにより、板状枠体（３４）を４つの板状枠体片（３４ａ）、（３４ｂ）、（３４ｃ）、（３４ｄ）に分割できるように構成されている。
【００２１】
板状枠体付きプラグインＩＣカード（３０）において、プラグインＩＣカード（３２）を板状枠体（３４）から切り取る手順を図８に基づいて説明する。
まず、最初に板状枠体片（３４ａ）の部分を、切り取り線（３３）および切り取り線（３５ａ）、切り取り線（３５ｂ）から切り取り除去する。
つぎに、板状枠体片（３４ｂ）の部分を、切り取り線（３３）および切り取り線（３５ｃ）、切り取り線（３５ｄ）から切り取り除去する。
つづいて、板状枠体片（３４ｃ）の部分を、切り取り線（３３）から切り取り除去する。
最後に、板状枠体片（３４ｄ）の部分を、切り取り線（３３）から切り取り除去する。
【００２２】
以上のように、板状枠体（３４）の４つの板状枠体片（３４ａ）、（３４ｂ）、（３４ｃ）、（３４ｄ）を１片づつ順番に切り取ることで、プラグインＩＣカード（３２）に対して無理な応力を与えることなく、最終的に板状枠体（３４）からプラグインＩＣカード（３２）を分離することが出来る、としている。
【００２３】
しかしながら、バルカナイズドファイバー等の硬質の繊維系材料においては引裂強度が比較的低く、基材に切り取りのための切り込みを入れる場合には切り取り線の配置によっては、製造時に板状枠体（２４）、（３４）とプラグインＩＣカード（２２）、（３２）の一部が分離してしまう懸念があった。
【００２４】
ここでは、図７に示した板状枠体付きプラグインＩＣカードの例を用いて、切り取り線への平面方向の応力を説明するための模式図を図９に示した。
図９（ａ）は従来例の図７の向かって右上の一部を示した平面図であり、切り取り線の加工時に切り取り線へかかる平面方向の応力を説明するための図である。
【００２５】
切り取り線加工としては金型刃などの押圧による加工が生産性の点から一般的である。この時の押圧により図９（ａ）ではプラグインＩＣカード（２２）を基準にすると板状枠体片（２４ａ）は板状枠体片（２４ａ）を形成する切り取り線（２５ａ）、（２５ｂ）、
（２３）からの合成応力（４１）を受け、板状枠体片（２４ｂ）は板状枠体片（２４ｂ）を形成する切り取り線（２５ｂ）、（２５ｃ）、（２３）からの合成応力（４２）を受ける。
【００２６】
したがって、板状枠体片（２４ａ）と板状枠体片（２４ｂ）の境界に位置する切り取り線（２５ｂ）の基材部分は応力（４１）と応力（４２）とを受けることになり、切り取り線（２３）が受ける以上に引裂方向の応力がかかる。
それによって、板状枠体片（２４ａ）と板状枠体片（２４ｂ）とが製造工程ですでに分離してしまうという不具合が起こりやすくなる。
【００２７】
また、図９（ｂ）は従来例の図８の向かって右上の一部を示した平面図であり、切り取り線の加工時に切り取り線へかかる平面方向の応力を説明するための図である。
押圧により図９（ｂ）ではプラグインＩＣカード（３２）を基準にすると板状枠体片（３４ａ）は板状枠体片（３４ａ）を形成する切り取り線（３５ａ）、（３３）からの合成応力（５２）を受け、板状枠体片（３４ｃ）は板状枠体片（３４ｃ）を形成する切り取り線（３５ａ）、（３３）からの合成応力（５１）を受ける。
【００２８】
したがって、板状枠体片（３４ａ）と板状枠体片（３４ｃ）の境界に位置する切り取り線（３５ａ）の基材部分は応力（５２）と応力（５１）とを受けることになり、切り取り線（３３）が受ける以上に引裂方向の応力がかかる。
それによって、板状枠体片（３４ａ）と板状枠体片（３４ｃ）とが製造工程ですでに分離してしまうという不具合が起こりやすくなる。
【００２９】
このように、プラグインＩＣカード周囲の切り込み線にかかる応力以上に他の切り込み線に必要以上の応力がかかり製造工程で一部のみが分離する恐れがある。また、逆に切り込み線の切り込み量を少なくすると使用時に容易に分離することが出来なくなる場合が発生することがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００３０】
【特許文献１】特開２００２−１６３６２６号公報
【特許文献２】特開２００３−１６４１７号公報
【特許文献３】特開２００４−３６２０９８号公報
【特許文献４】特表平９−５０８３３０号公報
【特許文献５】特開平１０−１０９４８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００３１】
このように、環境にやさしく機械的特性にも優れたバルカナイズドファイバー基材を板状枠体付きプラグインＩＣカードに用いると割裂性が良くプラグインＩＣカードを分離するためにスリットを形成することなしに簡単な切り込み線を入れるのみで必要な時に分離することができ、側面のブリッジの残りの突起により怪我をしたり、又は機器への装着を妨げることのないプラグインＩＣカードを提供できる優れた材料である。
【００３２】
一方、反対に製造時に切り込み線を形成する場合には過度のストレスを切り込み線に与えると一部が分離するなどの不具合が生じ、製造歩留まりが著しく悪化するなどの難点があった。
【００３３】
本発明はかかる難点を解決すべく応力を最小にするような切り込み線の配置を提案し製造歩留まりを向上させた生産性の高い板状枠体付きプラグインＩＣカードを提供すること
を目的とする。
【００３４】
より詳しくは、バルカナイズドファイバーなどの天然素材による硬質基材を用いた板状枠体付きプラグインＩＣカードからプラグインＩＣカードを切り込み線によって分離するための切り込み線が切り込み線を形成する時に他の切り込み線への応力を最小限にする切り込み線の配置を備えた板状枠体付きプラグインＩＣカードを提供することが課題である。
【課題を解決するための手段】
【００３５】
本発明の請求項１に係る発明は、硬質基材を用いた板状枠体付きプラグインＩＣカードであって、板状枠体の内部にプラグインＩＣカードを有し、切り込み線がプラグインＩＣカードの一対の平行な２辺と平行に板状枠体の外周へ形成されており、かつ、プラグインＩＣカードの一対の平行な辺のうち、板状枠体内部にある辺を含んで形成されるプラグインＩＣカードの外周の頂点から板状枠体の外周へ向けて形成されており、かつ、プラグインＩＣカードの外周の頂点から板状枠体の外周へ形成される２本の切り込み線のなす角度は概ね直角であることを特徴とする板状枠体付きプラグインＩＣカードである。
【発明の効果】
【００３６】
本発明の板状枠体付きプラグインＩＣカードは、バルカナイズドファイバーなどの天然素材による硬質基材を用いた板状枠体付きプラグインＩＣカードであって、板状枠体の内部にプラグインＩＣカードを有し、プラグインＩＣカードを切り取る際の切り込み線が、プラグインＩＣカードの一対の平行な２辺と平行に板状枠体の外周へ形成され、プラグインＩＣカードの一対の平行な辺のうちの板状枠体内部にある辺を含んで形成されるプラグインＩＣカードの外周の頂点から板状枠体の外周へ向けて形成されている。
そして、プラグインＩＣカードの外周の頂点から板状枠体の外周へ形成される２本の切り込み線のなす角度は概ね直角であるので、板状枠体付きプラグインＩＣカードを製造する際に切り込み線に過大な応力がかかることを最小限に止めることで、特に硬質基材を用いた板状枠体とプラグインＩＣカードの一部分離を抑制し板状枠体付きプラグインＩＣカードの製造品質を高める効果がある。
【００３７】
また、本発明の板状枠体付きプラグインＩＣカードは、プラグインＩＣカードの頂点から板状枠体の外周へ向けて形成される切込み線が、プラグインＩＣカードの対向する２辺と平行で直線状であるために、板状枠体からプラグインＩＣカードを取り外す際に、プラグインＩＣカードに無理な応力を加えなくとも取り外すことができ、プラグインＩＣカードを破壊せずに板状枠体からプラグインＩＣカードを取り外すことが出来るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の板状枠体付きプラグインＩＣカードに係わる実施形態の平面図である。
【図２】図１の切り込み線の状態を示すＡ−Ａ’線断面模式図である。
【図３】図１の他の切り込み線の状態を示すＡ−Ａ’線断面模式図である。
【図４】板状枠体付きプラグインＩＣカードの板状枠体を取り外す状態を示す平面図である。
【図５】本発明の板状枠体付きプラグインＩＣカードの切り込み線への応力を説明するための一部平面図である。
【図６】本発明の板状枠体付きプラグインＩＣカードに係わる他の実施形態の平面図である。
【図７】従来の板状枠体付きプラグインＩＣカードの平面図である。
【図８】従来の板状枠体付きプラグインＩＣカードの平面図である。
【図９】従来の板状枠体付きプラグインＩＣカードの切り込み線への応力を説明するための一部平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下、本発明の板状枠体付きプラグインＩＣカードの実施形態の例を図面を参照して説明する。
図１は本発明の板状枠体付きプラグインＩＣカードに係わる実施形態の平面図、図２は図１の切り込み線の状態を示すＡ−Ａ’線断面模式図、図３は図１の他の切り込み線の状態を示すＡ−Ａ’線断面模式図、図４は板状枠体付きプラグインＩＣカードの板状枠体を取り外す状態を示す平面図、図５は本発明の板状枠体付きプラグインＩＣカードの切り込み線への応力を説明するための一部平面図、図６は本発明の板状枠体付きプラグインＩＣカードに係わる他の実施形態の平面図である。
【００４０】
本発明に係る板状枠体付きプラグインＩＣカード（１）は、板状枠体（２）の内部にプラグインＩＣカード（３）を有し、切り込み線がプラグインＩＣカード（３）の一対の平行な２辺と平行に板状枠体（２）の外周へ形成されており、かつ、プラグインＩＣカード（３）の一対の平行な辺のうち、板状枠体内部にある辺を含んで形成されるプラグインＩＣカードの外周の頂点（５）から板状枠体（２）の外周へ向けて形成されており、かつ、プラグインＩＣカード（３）の外周の頂点（５）から板状枠体（２）の外周へ形成される２本の切り込み線（６ａ）と（６ｂ）、（６ｃ）と（６ｄ）、（６ｅ）と（６ｆ）、（６ｇ）と（６ｈ）のなす角度は概ね直角になるように配置されている。
【００４１】
本発明に係るプラグインＩＣカード（３）の外周の切り込み線（４）と板状枠体（２）の外周に向けた切り込み線（６ａ）、（６ｂ）、（６ｃ）、（６ｄ）、（６ｅ）、（６ｆ）、（６ｇ）、（６ｈ）はハーフカット状の切り込み線で形成される。
【００４２】
このようにすることで、スリット等の細い開口部を形成することなくプラグインＩＣカード（３）の取り外しが可能となるため、開口部の形成に付随するカスやバリの発生がなく製造できるだけでなく、割裂性のよいバルカナイズドファイバーなどの天然素材による硬質基材を用いた場合の板状枠体（２）からのプラグインＩＣカード（３）の取り外しが容易である。
【００４３】
板状枠体付きプラグインＩＣカード（１）の中でのプラグインＩＣカード（３）の配置は特に図示しないが板状枠体（２）の外周辺に接するように配置された場合も含んでいる。
【００４４】
本発明に係るプラグインＩＣカード（３）はＳＩＭカードなどとして用いることが出来る。図１に示すプラグインＩＣカード（３）のサイズは特に限定するものではないが、ＳＩＭカードとしては縦寸法約１５ｍｍ、横寸法約２５ｍｍ、四隅の角のうちの１ヶ所に約３ｍｍ程度の切欠きを有するものを使用することが出来る。
【００４５】
プラグインＩＣカード（３）には外部接続端子（９）と外部接続端子（９）に接続する外部接続用端子を持つＩＣチップ（１０）を備える。
外部接続端子（９）及びＩＣチップ（１０）は公知の接触式ＩＣカード、ＳＩＭカード等に用いるものと同様の外部端子付きＩＣモジュール等を用いることが出来る。
【００４６】
また、ＩＣチップ（１０）は外部通信用のアンテナに接続するアンテナ用端子と外部接続端子とを持つデュアルインターフェースＩＣチップや、外部接続用端子を持つＩＣチップと外部通信用のアンテナに接続するアンテナ用端子を持つＩＣチップを有するハイブリッドＩＣチップを用いても良い。
【００４７】
また、デュアルインターフェースＩＣチップまたはハイブリッドＩＣチップのアンテナ用端子を予備の外部接続端子に接続しても良い。さらにアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣモジュールやアンテナを内蔵する外部端子付きＩＣモジュールを用いても良い。
【００４８】
本発明の板状枠体付きプラグインＩＣカード（１）に用いる基材としては、硬質紙基材や硬質プラスチック基材などを用いることが出来る。
硬質紙基材としては、基材としての強度を有するものであればどのようなものでも構わない。たとえば、圧縮固着紙を使用した基材を用いることが出来る。
【００４９】
具体的には、天然素材（棉ラグパルプ、リターンパルプ、木材パルプ他）を主体とした原料を原紙とし、セルロースの塩化亜鉛溶液の膨潤膠化作用により接着、熟成、脱液、プレス乾燥されて製造されるバルカナイズドファイバーと呼ばれる基材を複数積層したものなどが挙げられる。
【００５０】
バルカナイズドファイバーは、天然繊維質材料としては最も機械的強度に優れ、切削、打抜き、折曲げ等の加工が可能で、かつ、耐衝撃性、耐摩耗性、耐油性、電気絶縁性にも優れた材料であり、ＩＣカード用の基材として極めて有用な諸特性を持つものである。
基材としての強度を充分に有した天然素材の硬質紙基材を用いることで環境に配慮することが出来るので特に好適である。
【００５１】
また、硬質プラスチック基材としては、ポリカーボネート等のエンジニアプラスチックを用いた硬質基材を用いることもでき、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系基材、アクリル系基材、塩化ビニル系基材を用いることも可能である。また、紙基材とプラスチック基材を併用したハイブリッド基材を用いても良い。
【００５２】
プラグインＩＣカード（３）の外周の切り込み線（４）としては、ハーフカット加工をした切り込み線を用いることが出来る。
【００５３】
ハーフカット加工の基材面からの切り込み量は、カード厚み方向に対し全体の厚みサイズに対して６割から９割程度の切り込み量とすることが好ましい。これより切り込み量が少ないと折るときの衝撃が大きくなり、硬質基材を用いたときにプラグインＩＣカード（３）にクラックが生じる可能性がある。また、これより切り込み量が大きいと、プラグインＩＣカード（３）を折り取る前に運搬時などの衝撃でプラグインＩＣカード（３）と板状枠体（２）が分離してしまうことがある。
【００５４】
ハーフカット加工の基材面からの切り込みは、図２に示すように表面または裏面のどちらか一方のみから切り込みを入れても良いが、図３に示すように表面および裏面の両方から切込みを入れると折り取る際に基材にバリ残しが発生し難いので好ましい。
【００５５】
ハーフカット加工の切り込み線の加工幅は０．１ｍｍから０．７ｍｍの範囲内であることが好ましい。この範囲より小さいとハーフカット加工の機械の使用耐久性の低下が著しく、逆にこの範囲より大きいとハーフカット加工時に切り込み部分の基材が受ける応力が高まり、プラグインＩＣカード（３）と板状枠体（２）の一部が分離してしまうことがある。
【００５６】
ハーフカット加工時に切り込み部分の基材が受ける応力について、図１のプラグインＩＣカードの場合について説明する。図５は図１のプラグインＩＣカードの向かって右上の部分を抽出した平面図であり、切り込み線の加工時に切り込み線へかかる応力を説明するための図である。
【００５７】
前述のように、切り込み線の加工の手段としては金型刃などの押圧による加工が生産性の点から一般的であり、加工時の押圧により図５においてプラグインＩＣカード（３）を基準にすると板状枠体片（７ｂ）と板状枠体片（７ｃ）は各々切り込み線（４）と切り込み線（６ｄ）から応力（１１）を受け、板状枠体片（７ｃ）と板状枠体片（７ｄ）は各々切り込み線（６ｃ）と切り込み線（４）から応力（１２）を受ける。
【００５８】
しかし、切り込み線（６ｃ）および切り込み線（６ｄ）が直交しているために板状枠体片（７ｂ）と板状枠体片（７ｃ）と板状枠体片（７ｄ）の境界に位置する切り込み線（６ｃ）および切り込み線（６ｄ）の基材部分には、各々応力（１１）及び応力（１２）のみを受けることになり、必要以上に応力を印加されることがなく、その応力は引き裂くような方向に作用することはない。
【００５９】
板状枠体付きプラグインＩＣカード（１）において、プラグインＩＣカード（３）を板状枠体（２）から切り取る手順を図４に基づいて説明する。
【００６０】
まず最初に板状枠体片（７ａ）および板状枠体片（７ｂ）、板状枠体片（７ｃ）の部分を、切り込み線（６ａ）および切り込み線（４）、切り込み線（６ｄ）から、板状枠体片（７ｅ）および板状枠体片（７ｆ）、板状枠体片（７ｇ）の部分を、切り込み線（６ｅ）および切り込み線（４）、切り込み線（６ｈ）から切り取り除去する（図４上部の平面図参照）。
次に、板状枠体片（７ｄ）および板状枠体片（７ｈ）の部分を切り込み線（４）から切り取り除去する（図４下部の平面図参照）。
【００６１】
図４では、板状枠体片（７ａ）および板状枠体片（７ｂ）、板状枠体片（７ｃ）と板状枠体片（７ｅ）および板状枠体片（７ｆ）、板状枠体片（７ｇ）から切り取り除去しているが、もちろん、板状枠体片（７ａ）および板状枠体片（７ｈ）、板状枠体片（７ｇ）と板状枠体片（７ｃ）および板状枠体片（７ｄ）、板状枠体片（７ｅ）から切り取り除去してもよい（図示せず）。
【００６２】
図６は本発明の板状枠体付きプラグインＩＣカードに係る他の実施形態の平面図である。
図１の例ではプラグインＩＣカードであるＳＩＭカードの四隅の角の内の１ヶ所の切り欠き部分において切り欠き部分の切り込み線がプラグインＩＣカードの長辺（図の左右方向の辺）の切り込み線と接する頂点から板状枠体の外周へ達する配置について示したが、図６では、プラグインＩＣカードであるＳＩＭカードの四隅の角の内の１ヶ所の切り欠き部分において切り欠き部分の切り込み線がプラグインＩＣカードの短辺（図の上下方向の辺）の切り込み線と接する頂点から板状枠体の外周へ達する配置について示した。
【００６３】
次に、本発明の板状枠体付きプラグインＩＣカードの製造方法について説明する。
ます、第１の工程で所定の厚さの基板または所定の厚さの基材を積層した基板を製造する。次に、第２の打ち抜き加工工程で前記基板に対して所定の大きさの外周で打ち抜き、板状枠体を製造する。次に、第３のミリング工程で、この板状枠体の所定の位置にＩＣモジュール搭載用の凹部を形成し、続いて前記凹部にＩＣモジュールを搭載する。
【００６４】
ＩＣモジュールは外部端子付きＩＣモジュールのほか、外部通信用のアンテナに接続するアンテナ用端子と外部接続用端子とを持つデュアルインターフェースＩＣモジュールや、外部接続用端子を持つＩＣチップと外部通信用のアンテナに接続するアンテナ用端子を持つＩＣチップを有するハイブリッドＩＣモジュールや、デュアルインターフェースＩＣチップまたはハイブリッドＩＣチップのアンテナ用端子を予備の外部接続端子に接続した外部端子付きＩＣモジュールや、さらにアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣモジュールやアンテナを内蔵する外部端子付きＩＣモジュールを用いても良い。
【００６５】
次に第４の切り込み線加工工程で、プラグインＩＣカードの外周切り込み線および板状枠体外周への切り込み線を、トムソン刃やロータリーダイカッター等のカッターなどを用いて基材に押圧することによりハーフカット加工で形成する。
以上の工程により、板状枠体付きプラグインＩＣカードが製造される。
【符号の説明】
【００６６】
１…板状枠体付きプラグインＩＣカード
２…板状枠体
３…プラグインＩＣカード
４…切り込み線
５…プラグインＩＣカード外周の頂点
９…外部接続端子
１０…ＩＣチップ
１０１…板状枠体付きプラグインＩＣカード
２０…板状枠体付きプラグインＩＣカード
３０…板状枠体付きプラグインＩＣカード
１０２…板状枠体
２４…板状枠体
３４…板状枠体
１０３…プラグインＩＣカード
２２…プラグインＩＣカード
３２…プラグインＩＣカード
２３…切り込み線
３３…切り込み線
６ａ…切り込み線
６ｂ…切り込み線
６ｃ…切り込み線
６ｄ…切り込み線
６ｅ…切り込み線
６ｆ…切り込み線
６ｇ…切り込み線
６ｈ…切り込み線
１０４…切り込み線
１０６ａ…切り込み線
１０６ｂ…切り込み線
１０６ｃ…切り込み線
１０６ｄ…切り込み線
１０６ｅ…切り込み線
１０６ｆ…切り込み線
１０６ｇ…切り込み線
１０６ｈ…切り込み線
２５ａ…切り込み線
２５ｂ…切り込み線
２５ｃ…切り込み線
２５ｄ…切り込み線
２５ｅ…切り込み線
３５ａ…切り込み線
３５ｂ…切り込み線
３５ｃ…切り込み線
３５ｄ…切り込み線
７ａ…板状枠体片
７ｂ…板状枠体片
７ｃ…板状枠体片
７ｄ…板状枠体片
７ｅ…板状枠体片
７ｆ…板状枠体片
７ｇ…板状枠体片
７ｈ…板状枠体片
１０７ａ…板状枠体片
１０７ｂ…板状枠体片
１０７ｃ…板状枠体片
１０７ｄ…板状枠体片
１０７ｅ…板状枠体片
１０７ｆ…板状枠体片
１０７ｇ…板状枠体片
１０７ｈ…板状枠体片
２４ａ…板状枠体片
２４ｂ…板状枠体片
２４ｃ…板状枠体片
２４ｄ…板状枠体片
２４ｅ…板状枠体片
３４ａ…板状枠体片
３４ｂ…板状枠体片
３４ｃ…板状枠体片
３４ｄ…板状枠体片
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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