【事件の表示】
　特願２０１２−１６７１０「配線基板、配線基板の製造方法、及び発光装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年８月１５日出願公開、特開２０１３−１５７４４１、請求項の数（１３）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１．手続の経緯 
　本願は、平成２４年１月３０日の出願であって、平成２６年１２月２２日に手続補正書が提出され、平成２７年９月２日付けで拒絶理由が通知され、同年１１月６日に意見書及び手続補正書が提出され、平成２８年２月１０日付けで拒絶理由が通知され、同年４月１３日に意見書及び手続補正書が提出され、同年８月１６日付け（発送日：同年８月２３日）で拒絶査定がなされ、これに対し、同年１１月１５日に拒絶査定不服審判の請求がなされると同時に、明細書及び特許請求の範囲を補正する手続補正がなされ、その後、平成２９年１月１７日に前置報告がされ、当審において同年４月２７日付けで拒絶理由（以下、「当審拒絶理由」という。）が通知され、同年６月３０日に意見書及び手続補正書が提出されたものである。
　
第２．本願発明 
　本願の請求項１ないし１３に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明１３」という。）は、平成２９年６月３０日付けの手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１３に記載された事項により特定される以下のとおりのものと認められる。
　「【請求項１】
　絶縁基板と、
　前記絶縁基板の一方の面に形成され、長手方向及び幅方向に伸延するストライプ状の複数の所定の配線パターンを有する配線層と、
　前記配線層の上に形成され、前記複数の所定の配線パターンの各々の一部を端子として露出する絶縁層と、
　前記絶縁基板の他方の面側に配設される放熱板と、
　前記絶縁基板の一方の面と他方の面との間を貫通する複数の貫通孔内に、前記複数の貫通孔内に充填される金属でそれぞれ形成され、前記配線層に接続される複数の熱伝導部と
　を含み、
　前記複数の所定の配線パターンは、前記長手方向に伸延する隣接する辺同士の間に前記幅方向に所定の間隔を隔てて互いに平行に配列されており、
　前記複数の所定の配線パターンは、一方の最外側に配設された配線パターンと、他方の最外側に配設された配線パターンと、前記一方の最外側に配設された配線パターンと、前記他方の最外側に配設された配線パターンとの間に配設される配線パターンとを有し、
　前記一方の最外側に配設された配線パターンと、前記他方の最外側に配設された配線パターンとは、それぞれ、前記絶縁層によって一部が電源接続用の第１電極と第２電極として露出されており、
　前記端子は、前記複数の所定の配線パターンの各々に複数設けられるとともに、前記長手方向に伸延する辺に沿って配列されており、
　隣接する前記所定の配線パターンの隣り合うすべての前記端子同士が、前記幅方向に前記所定の間隔を隔てて対をなすように配置されることにより、前記対をなす端子が、電子部品を接続する端子対を構築しており、
　前記端子対は、前記長手方向及び前記幅方向に連続的に配設されており、
　前記放熱板は、接着層を介して前記絶縁基板の他方の面側に配設されており、
　前記複数の熱伝導部の一端は、それぞれ、前記複数の貫通孔の他方の面側から突出しており、
　前記複数の貫通孔の一方の面側の開口は、前記配線層の裏面によって閉塞されており、
　前記複数の熱伝導部は、前記配線層の裏面に設けられる、配線基板。
　　【請求項２】
　前記複数の熱伝導部は、前記複数の所定の配線パターンの前記複数の端子に対応した位置において前記複数の所定の配線パターンに接続される、請求項１記載の配線基板。
　　【請求項３】
　前記複数の熱伝導部の一端は、前記放熱板の表面に直接接続される、請求項１又は２記載の配線基板。
　　【請求項４】
　前記複数の熱伝導部の一端は、接着層を介して前記放熱板の表面に接続される、請求項１又は２記載の配線基板。
　　【請求項５】
　前記複数の熱伝導部は、柱状の部材である、請求項１乃至４のいずれか一項記載の配線基板。
　　【請求項６】
　前記絶縁層は、前記第１電極と前記第２電極として露出する前記一部とは異なる前記配線層の一部を前記端子として露出する、請求項１乃至５のいずれか一項記載の配線基板。
　　【請求項７】
　前記絶縁基板は、絶縁樹脂フィルムである、請求項１乃至６のいずれか一項記載の配線基板。
　　【請求項８】
　絶縁基板に複数の貫通孔を形成する工程と、
　前記絶縁基板の一方の面に前記複数の貫通孔の前記一方の面側を閉塞して金属層を設ける工程と、
　前記金属層に給電して電解めっき処理を行うことにより、前記複数の貫通孔内に充填されるめっき金属で前記複数の貫通孔の内部に複数の熱伝導部をそれぞれ形成する工程と、
　前記金属層をパターニングして、長手方向及び幅方向に伸延する複数のストライプ状の所定の配線パターンであって、前記長手方向に伸延する隣接する辺同士の間に前記幅方向に所定の間隔を隔てて互いに平行に配列される複数の所定の配線パターンを有する配線層を形成する工程と、
　前記配線層の上に、前記複数の所定の配線パターンの各々の複数の箇所を前記長手方向に伸延する辺に沿って複数の端子として露出する絶縁層を形成する工程であって、隣接する前記所定の配線パターンの隣り合うすべての前記端子同士が、前記幅方向に前記所定の間隔を隔てて対をなすように配置されることにより、前記対をなす端子が、電子部品を接続する端子対を構築するように、かつ、前記端子対が前記長手方向及び前記幅方向に連続的に配設されるように、前記絶縁層を形成する工程と、
　前記絶縁基板の他方の面側に、接着層を介して放熱板を配設する工程と
　を含み、
　前記複数の熱伝導部を形成する工程は、前記複数の熱伝導部の一端が前記複数の貫通孔の他方の面側から突出するように形成する工程であり、
　前記複数の所定の配線パターンを有する配線層を形成する工程は、前記複数の所定の配線パターンが、一方の最外側に配設された配線パターンと、他方の最外側に配設された配線パターンと、前記一方の最外側に配設された配線パターンと、前記他方の最外側に配設された配線パターンとの間に配設される配線パターンとを有するように前記配線層を形成する工程であり、
　前記複数の端子を露出する絶縁層を形成する工程は、前記一方の最外側に配設された配線パターンと、前記他方の最外側に配設された配線パターンとが、それぞれ、前記絶縁層によって一部が電源接続用の第１電極と第２電極として露出されるように、前記絶縁層を形成する工程である、配線基板の製造方法。
　　【請求項９】
　前記複数の熱伝導部を形成する工程は、前記金属層のうち前記複数の貫通孔の内部に露出する部分にめっき金属を析出させることによって、前記複数の貫通孔内に前記めっき金属を充填することにより、前記めっき金属で前記熱伝導部を形成する工程である、請求項８記載の配線基板の製造方法。
　　【請求項１０】
　前記放熱板を配設する工程は、前記複数の熱伝導部の前記一端が前記放熱板の表面に直接接続されるように、前記絶縁基板の他方の面側に、前記接着層を介して前記放熱板を配設する工程である、請求項８又は９記載の配線基板の製造方法。
　　【請求項１１】
　前記放熱板を配設する工程は、前記複数の熱伝導部の前記一端が前記接着層を介して前記放熱板の表面に接続されるように、前記絶縁基板の他方の面側に、前記接着層を介して前記放熱板を配設する工程である、請求項８又は９記載の配線基板の製造方法。
　　【請求項１２】
　絶縁基板と、
　前記絶縁基板の一方の面に形成され、長手方向及び幅方向に伸延するストライプ状の複数の所定の配線パターンを有する配線層と、
　前記配線層の上に形成され、前記複数の所定の配線パターンの各々の一部を端子として露出する絶縁層と、
　前記絶縁基板の他方の面側に配設される放熱板と、
　前記絶縁基板の一方の面と他方の面との間を貫通する複数の貫通孔内に、前記複数の貫通孔内に充填される金属でそれぞれ形成され、前記配線層に接続される複数の熱伝導部と、
　発光素子と
　を含み、
　前記複数の所定の配線パターンは、前記長手方向に伸延する隣接する辺同士の間に前記幅方向に所定の間隔を隔てて互いに平行に配列されており、
　前記複数の所定の配線パターンは、一方の最外側に配設された配線パターンと、他方の最外側に配設された配線パターンと、前記一方の最外側に配設された配線パターンと、前記他方の最外側に配設された配線パターンとの間に配設される配線パターンとを有し、
　前記一方の最外側に配設された配線パターンと、前記他方の最外側に配設された配線パターンとは、それぞれ、前記絶縁層によって一部が電源接続用の第１電極と第２電極として露出されており、
　前記端子は、前記複数の所定の配線パターンの各々に複数設けられるとともに、前記長手方向に伸延する辺に沿って配列されており、
　隣接する前記所定の配線パターンの隣り合うすべての前記端子同士が、前記幅方向に前記所定の間隔を隔てて対をなすように配置されることにより、前記対をなす端子が、前記発光素子を接続する端子対を構築しており、
　前記端子対は、前記長手方向及び前記幅方向に連続的に配設されており、
　前記放熱板は、接着層を介して前記絶縁基板の他方の面側に配設されており、
　前記複数の熱伝導部の一端は、それぞれ、前記複数の貫通孔の他方の面側から突出しており、
　前記複数の貫通孔の一方の面側の開口は、前記配線層の裏面によって閉塞されており、
　前記複数の熱伝導部は、前記配線層の裏面に設けられる、発光装置。
　　【請求項１３】
　前記発光素子は、発光ダイオード、又は、面発光型レーザである、請求項１２記載の発光装置。」
　
第３．刊行物、引用発明等
（１）原査定の拒絶の理由に引用された刊行物１（特開平５−８２６８６号公報）には、「半導体放熱構造」に関し、図面（特に【図１】参照。）とともに次の事項が記載されている。 
ア．「【０００６】
【課題を解決するための手段】
　上記目的を達成するための本発明の構成を、実施例に対応する図１〜３を用いて説明すると、本発明は、基板１２において、高発熱半導体１１を搭載した部分に、貫通する複数のサーマルビア１３を配列するとともに、基板１２の下面に放熱フィン１４を接着した半導体放熱構造であって、接着剤１５の逃げ溝１２ａを少なくとも基板１２のサーマルビア１３間上下面に配設したことを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】本発明は、上記構成により、半導体素子１１を搭載した基板１２の部分に設けたサーマルビア１３と、このサーマルビア１３間の基板１２上下面に設けた逃げ溝１２ａとにより、サーマルビア１３と放熱フィン１４間に塗布した接着剤１５はその不要分が逃げ溝１２ａ内に収容されるため、接着剤１５の塗布厚が均一化される。したがって、この基板１２のサーマルビア１３の下面１３ａと放熱フィン１４間を接着する接着剤１５は塗布厚を薄小化できると共に、気泡や隙間を含まず、良好な放熱特性を発揮し、前記問題点を除去できるようになる。」
　
イ．「【０００８】
【実施例】以下本発明の実施例について図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施例を示す要部断面図である。同図において、１１は半導体素子、１２は基板、１３は基板１２の半導体素子１１搭載部分に貫通する高熱伝導性のサーマルビアで、厚膜形成又は金属スタッド充填などにより形成されている。１４は基板１２の下面に接着剤１５によって接着固定されている放熱フィンで、１６は図示せぬリード線と半導体素子１１とを電気的に接続するボンデングワイヤである。なお、１２ａはサーマルビア１３間又は外側の基板１２の上下面に設けられた接着剤１５の逃げ溝で、任意パターンで形成されており、図２，３はそれぞれその実施例を示す横断面図である。
【０００９】上記構成の実施例の作用を以下に説明する。まず、基板１２側又は放熱フィン１４側に接着剤１５を塗布後、基板１２をサーマルビア１３の先端１３ａが放熱フィン１４と略当接するまで圧接する。これにより、接着剤１５の不要部分は多数の逃げ溝１２ａ内に流入し収容されるので、外部にはみ出すことがなく、図１に示す状態になる。また、半導体素子１１側の基板１２との接着構造も、同様の構成にすることにより、両者間の接着膜は均一化される。なお、熱伝導率が０．００２２ｋＣａｌ／ｍｍｈ℃のガラスセラミック基板に対して、サーマルビアは厚膜Ａｕペースト（５０％Ａｕ）を用いたとき、熱伝導は０．１２ｋＣａｌ／ｍｍｈ℃となり、サーマルビアの熱伝導率は基板に比べて２桁の向上を実現させることができた。
【００１０】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によれば、次のような効果を奏する。サーマルビアと基板を比べると、その熱伝導率は略２桁の差があり、また、サーマルビアと放熱フィン間の隙間が実施的な基板と放熱フィン間の隙間となるから、放熱フィンを基板とほぼ接するまで圧接することにより、接着剤の不要分は逃げ溝内に流入するので、外部への接着剤のはみ出しを防止することができ、熱抵抗を大きくする気泡などの混入がなく、薄くてかつ均一な接着層が得られるとともに、半導体素子の良好な放熱構造が得られる。」
　
ウ．上記記載事項ア．の段落【０００６】の「基板１２において、高発熱半導体１１を搭載した部分に、貫通する複数のサーマルビア１３を配列する」との記載、上記記載事項イ．の段落【０００９】の「基板１２をサーマルビア１３の先端１３ａが放熱フィン１４と略当接するまで圧接する。」との記載、及び【図１】によれば、基板１２は、サーマルビア１３を配列するための一方の面と他方の面との間を貫通する複数の貫通孔を有することが分かり、また、複数のサーマルビア１３の一端は、それぞれ、複数の貫通孔の他方の面側から突出していることが分かる。
　
　上記記載事項、認定事項及び図示事項を総合し、本願発明１の記載ぶりに則って整理すると、刊行物１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
「基板１２と、
　前記基板１２の一方の面に形成され、複数の所定の配線パターンを有するリード線と、
　前記基板１２の他方の面側に配設される放熱フィン１４と、
　前記基板１２の一方の面と他方の面との間を貫通する複数の貫通孔内に、前記複数の貫通孔内に充填される金属でそれぞれ形成される複数のサーマルビア１３と
　を含み、
　前記放熱フィン１４は、接着剤１５を介して前記基板１２の他方の面側に配設されており、
　前記複数のサーマルビア１３の一端は、それぞれ、前記複数の貫通孔の他方の面側から突出している、半導体素子を搭載する基板。」 
　
（２）原査定の拒絶の理由に引用された刊行物２（特開２００２−２７０７４３号公報）には、「半導体素子の実装構造」に関し、図面（特に【図１】参照。）とともに次の事項が記載されている。
ア．「【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を達成するため、第１の特徴として、多層配線を有するプリント配線基板の所定位置に半導体チップが搭載される半導体素子の実装構造において、前記プリント配線基板は、前記半導体チップに対向する部位にヒートシンクが配設され、該ヒートシンク及び前記半導体チップ側の金属部分に接触して熱結合を行う複数の金属柱状体を内蔵することを特徴とする半導体素子の実装構造を提供する。」
　
イ．「【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態について図面を基に説明する。
［第１の実施の形態］図１は本発明の半導体素子の実装構造の第１の実施の形態を示す。フリップチップ型のＬＳＩチップ１は、その電極パッド（図示せず）にチップバンプ２が搭載されており、このチップバンプ２とインターポーザ３の接続パッドとが接続されている。更に、ＬＳＩチップ１とインターポーザ３の間にはアンダーフィル樹脂５が充填され、半導体パッケージ１５が形成されている。この半導体パッケージは、インターポーザ３の下面に設けられたＢＧＡボール４を介してプリント配線基板６に接続される。ＢＧＡボール４は、プリント配線基板６に設けられたパッド６ａに半田により接続される。この接続を行った後、ＢＧＡボール４の周囲にはアンダーフィル樹脂５が充填される。
【００１７】プリント配線基板６のコア層８には、信号配線７のほか、板状のヒートシンク１０ａが埋め込まれ、更にコア層８の両側には多層配線層１３（信号配線などの銅箔パターンからなる）が設けられている。信号配線７は、ヒートシンク１０ａが埋め込まれた部分には布線されないが、ヒートシンク１０ａの周囲及び上下には布線される。ヒートシンク１０ａは、高熱伝導性を有する金属材料、例えば、銅やアルミなどが用いられている。このヒートシンク１０ａには、グランド（ＧＮＤ）電位（又は電源Ｖcc電位）のＢＧＡバンプ４に選択的に接続されるように放熱用ビア（via）９（金属柱状体）が設けられている。この放熱用ビア９は、熱伝導部材として機能するものであるため、半田でもよいが、好ましくは、銅、アルミ等の熱伝導性に優れる金属を用いるのがよい。
【００１８】
　上記の構造により、ＬＳＩチップ１から発生した熱は、ＬＳＩチップ１→チップバンプ２→インターポーザ３→ＢＧＡバンプ４→プリント配線基板６の経路で伝導される。更に、プリント配線基板６に達した熱は、プリント配線基板６内に選択的に形成された放熱用ビア９を介してヒートシンク１０ａに伝導し、ついで、プリント配線基板６内の銅箔パターン（配線）などに熱拡散した後、空気中に放熱される。・・・（後略）・・・」
　
ウ．上記記載事項ア．の「該ヒートシンク及び前記半導体チップ側の金属部分に接触して熱結合を行う複数の金属柱状体を内蔵する」との記載、上記記載事項イ．の「ＢＧＡボール４は、プリント配線基板６に設けられたパッド６ａに半田により接続される。」との記載、上記記載事項イ．の段落【００１７】の「このヒートシンク１０ａには、グランド（ＧＮＤ）電位（又は電源Ｖcc電位）のＢＧＡバンプ４に選択的に接続されるように放熱用ビア（via）９（金属柱状体）が設けられている。」との記載、及び【図１】によれば、多層配線層１３は、複数の放熱用ビア９を内蔵するための貫通孔を有することが分かり、また、放熱用ビア９を配列するための一方の面と他方の面との間を貫通する複数の貫通孔を有することが分かり、また、複数の貫通孔の一方の面側の開口は、パッド６ａの裏面によって閉塞されていることが分かる。
　
　上記記載事項、認定事項及び図示事項を総合し、本願発明１の記載ぶりに則って整理すると、刊行物２には、次の事項（以下、「刊行物２に記載された事項」という。）が記載されている。
　
「ヒートシンク１０ａは、多層配線層１３の他方の面側に配設されており、
　複数の放熱用ビア９は、それぞれ、前記複数の貫通孔の他方の面側に向けて設けられ、
　前記複数の貫通孔の一方の面側の開口は、パッド６ａの裏面によって閉塞されており、
　前記複数の放熱用ビア９は、前記パッド６ａの裏面に設けられる、プリント配線基板６。」　
　
（３）原査定の拒絶の理由に引用された刊行物３（特開２００７−３２４３３０号公報）には、「回路基板」に関し、図面（特に【図１】参照。）とともに次の事項が記載されている。 
ア．「【００１９】
　次に、２層目の絶縁層４および導電層５が順次形成されている。２層目の絶縁層４は、絶縁層２と同じ組成を有する材料が採用され、導電層３を覆うように形成されている。絶縁層４の膜厚は、たとえば、約５５μｍである。絶縁層４にはＬＳＩチップ９の下方に位置する領域に、約７０μｍの直径を有するとともに、厚み方向に貫通する４つのビアホール４ａが形成されている。この４つのビアホール４ａはそれぞれ絶縁層２に形成された４つのビアホール２ａに対応する位置に形成されている。また、絶縁層４には、導電層３の配線部３ｂおよび３ｃに対応する領域に、約７０μｍの直径（ビア径）を有するとともに、絶縁層４を厚み方向に貫通するビアホール４ｂ，４ｃが形成されている。このビアホール４ｂ，４ｃは上下配線層を電気的に接続するコンタクトホールとしての機能を有する。そして、絶縁層４上の所定領域には、サーマルビア部５ａと配線部５ｂ〜５ｄとを含む２層目の導電層５が形成されている。導電層５の膜厚は、たとえば、約２０μｍである。導電層５には１層目の導電層３と同じ材料が採用されている。また、サーマルビア部５ａの４つのビアホール４ａに充填された部分は導電層３のサーマルビア部３ａの上面に接触している。この導電層５のサーマルビア部５ａはＬＳＩチップ９で発生した熱を導電層３のサーマルビア部３ａに伝導して放熱する機能を有する。また、導電層５の配線部５ｂ，５ｃのビアホール４ｂ，４ｃに充填された部分は導電層３の配線部３ｂ，３ｃの表面にそれぞれ接触している。なお、導電層５の配線部５ｂ，５ｃは本発明の「ワイヤ接続用電極」の一例である。
　
イ．「【００２２】
　ソルダーレジスト層７は、配線層２０の表面（絶縁層４と導電層５）を覆うように、導電層５の所定の部分（ＬＳＩチップ９とのワイヤボンディング接続に対応する部分）に開口部を有するように形成されている。このソルダーレジスト層７は、配線層２０（特に導電層５）の保護膜として機能する。ソルダーレジスト層７は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が採用され、その膜厚は、たとえば、約２５μｍである。また、ソルダーレジスト層７にＳｉＯ２などのフィラーを添加してもよい。なお、配線層２０およびこのソルダーレジスト層７は本発明の「絶縁層」の一例である。」
　
　上記記載事項及び図示事項を総合し、本願発明１の記載ぶりに則って整理すると、刊行物３には、次の事項（以下、「刊行物３に記載された事項」という。）が記載されている。
　
「導電層５の上に形成され、複数の所定の配線部の各々の一部をワイヤ接続用電極５ｂ、５ｃとして露出するソルダーレジスト層７を設けること。」
　
（４）原査定の拒絶の理由に引用された刊行物４（特開２００３−１８８３０７号公報）には、「電力増幅モジュール及び電力増幅モジュール用基板」に関し、図面（特に【図６】参照。）とともに次の事項が記載されている（以下、「刊行物４に記載された事項」という。）。 
ア．「【００２０】
　好ましい一つの態様では、メッキ膜はサーマルビアの内部を埋める。即ち、メッキ膜をサーマルビアの孔内でこれを埋めるように成長させ、メッキ膜を、実質的に、サーマルビアの内部を埋める充填材として機能させてもよい。この場合には、メッキ膜成長に時間はかかるが、高い熱伝導性、即ち、高い放熱性が確保できる。」
　
（５）原査定の拒絶の理由に引用された刊行物５（特開２００４−１９３３７０号公報）には、「配線板およびその製造方法、並びに、多層配線板」に関し、図面（特に【図１】参照。）とともに次の事項が記載されている（以下、「刊行物５に記載された事項」という。）。 
ア．「【００１１】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について具体的に説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。図１は、本発明の実施形態である配線板の製造方法の一例を説明するための図で、図１（ｆ）および図１（ｇ）は、得られる配線板の構造を示す断面図である。
【００１２】
本発明の配線板の製造方法としては、まず、導電層１０１と絶縁層１０２と金属層１０３とからなる３層材を用意し、金属層１０３を部分的に除去して、絶縁層露出部１０９を形成する（図１（ａ））。
次に、絶縁層露出部１０９にレーザー照射またはドライエッチングすることで、ビアホール１０４を形成する（図１（ｂ））。
【００１３】
前記金属層を部分的に除去して絶縁層露出部を形成する工程に続き、ビアホール１０４を形成する方法は、コンフォーマル方式によるもので、金属層１０３と絶縁層１０２とのエッチングレートが異なることを利用し、金属層１０３をマスクとして絶縁層１０２をエッチングするものである。
ビアホール形成におけるレーザーとしては、炭酸ガスレーザー、紫外線レーザー、エキシマレーザなどを使用することができる。絶縁層１０２が、ガラスエポキシのように補強繊維を含む場合には、樹脂とガラスクロスを貫通してビア１０３を形成することができる炭酸ガスレーザーを使用することが好ましい。絶縁層１０２が、ポリイミドなどの補強繊維を含まない場合には、より微細なビア１０３を形成できる紫外線レーザーを使用することが好ましい。また、ドライエッチングとしては、Ｏ２プラズマなどを使用することができる。
【００１４】
前記３層材は、導電層１０１上に、樹脂ワニスを、印刷、カーテンコート、バーコートなどの方法で直接塗布して、絶縁層１０２を形成し、絶縁層１０２表面に、金属層１０３をラミネートして形成することにより得ることができる。あるいは、導電層１０１と絶縁層１０２の２層材を得た後、絶縁層１０２の表面に、スパッタリング、蒸着、または、無電解めっきなどの方法により、金属層１０３を形成することもできる。さらには、フィルム状の絶縁層１０２に、導電層１０１と金属層１０３をラミネートする方法もある。金属層１０３は、最終的にエッチングして除去するため、比較的容易にエッチング可能な銅であることが好ましい。
【００１５】
前記絶縁層１０２としては、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を使用することができる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ、フェノール、ビスマレイミド、ビスマレイミド・トリアジン、トリアゾール、シアネート、イソシアネート、ベンゾシクロブテンなどの樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルフィド、ポリエーテルサルフォン、ポリキノリン、ポリノルボルネン、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾール、ポリテトラフルオロエチレン、液晶ポリマーなどの樹脂が挙げられる。これらを一種または複数種混ぜ合わせて用いても良く、また、シリカフィラーなどの無機フィラー、レベリング剤、カップリング剤、消泡剤、硬化触媒などを添加しても良い。または、ガラスエポキシ基材に代表されるようなガラスクロスやアラミド不織布などの補強繊維に樹脂を含浸させて、硬化あるいは半硬化させたものを、絶縁層１０２として使用することもできる。
【００１６】
次に、金属層１０３の表面とビアホール１０４の側面および底面に、導電性被膜１０５を形成する（図１（ｃ））。導電性被膜１０５の形成方法としては、例えば、スパッタリング、蒸着、または、薬液浸漬などが挙げられる。スパッタリングおよび蒸着により得られる導電性被膜１０５としては、ニッケル、錫、クロム、チタン、銀、金、パラジウムなどが挙げられ、薬液浸漬により得られる導電性被膜１０５としては、カーボンブラック、グラファイト、パラジウム（無電解めっき用触媒）などが挙げられる。
ビアホール１０４の側面および底面に存在する導電性被膜１０５は、最終的に配線板の中に残るため、絶縁層１０２との充分な密着性が必要である。また、絶縁信頼性や吸湿耐熱性などの諸特性を有する必要もある。
【００１７】
次に、導電性被膜１０５をエッチングしない薬液により金属層１０３をエッチングして除去する（図１（ｄ））。ここで、金属層１０３の表面および側面（端面）に形成された導電性被膜１０５が、金属層１０３のエッチングを阻害しない程度の厚みで形成されていることが重要である。これにより、ビアホール１０４の側面および底面に形成された導電性被膜１０５のみが残り、それ以外は除去することが可能となる。しかしながら、導電性被膜１０５を、あまりにも薄くした場合には、金属層１０３のエッチングはできるが、導電性被膜１０５そのものの導電性が低くなってしまうため、それらを両立する条件にて導電性被膜１０５を形成することが重要である。また、導電性被膜１０５を形成する際に、部分的にメカニカルマスクを介することで、金属層１０３が導電性被膜１０５に覆われない露出部を確保しておき、その露出部から金属層１０３のエッチングを進行させる方法もある。
【００１８】
　次に、導電層１０１を給電用電極として、導体ポスト１０６を電解めっきにより形成する（図１（ｅ））。この電解めっきにより、ビアホール１０４内に導体ポスト１０６が形成される。電解めっきにより導体ポスト１０６を形成すれば、導体ポスト１０６の先端の形状を自由に制御することができる。導体ポスト１０６の材質としては、例えば、銅、ニッケル、金、錫、銀、パラジウムなどが挙げられる。さらには、銅を用いることで、低抵抗で安定した導体ポスト１０６が得られる。
【００１９】
最後に、導電層１０１を選択的にエッチングすることにより、導体回路１０７を形成して、配線板１１０を得る（図１（ｆ））。
【００２０】
以上のようにして得られる配線板１１０は、導体ポスト１０６の側面とビアホール１０４の側面とが、導電性被膜１０５により密着または接着されており、導体ポスト１０６と絶縁層１０２との隙間は存在しない。」
　
（６）原査定の拒絶の理由に引用された刊行物６（米国特許第７２６９０１７号明細書）には、「THERMAL MANAGEMENT OF SURFACE-MOUNT CIRCUIT DEVICES ON LAMINATE CERAMIC SUBSTRATE（当審仮訳：「積層セラミツク基板上の表面実装回路機器の熱管理」。以下、英文に続く（　）内の日本文は当審の仮訳である。）に関し、図面（特にＦＩＧ２及びＦＩＧ３参照。）とともに次の事項が記載されている（以下、「刊行物６に記載された事項」という。）。 
ア．「 Because the arrangement depicted in  FIG. 2  provides an electrically conductive path from each solder bump  32  to the solder layer  34 , current flow into the heat sink  22  is preferably prevented as a result of the bumps  32  being non-electric bumps or by providing a dielectric layer  35  between the solder layer  34  and the heat sink  22 .」（明細書第４欄第５５行ないし第６０行）
（当審仮訳：「図２に示すような配置は、それぞれのハンダバンプ３２からハンダ層３４導電路を提供するが、ヒートシンク２２への電気の流れは、非導電性のバンプあるいはハンダ層３４とヒートシンク２２との間に絶縁層３５を設けることにより好ましくは妨げられる。」）
　
イ．「The embodiment of  FIG. 3  differs in one aspect from  FIG. 2  by the substitution of a nonmetallic (nonelectrically-conductive) heat sink  22  in  FIG. 3  for the metallic (electrically-conductive) heat sink  22  of  FIG. 2. 」（明細書第４欄第６６行ないし第５欄第３行）
（当審仮訳：「図３で具体化されたものは、図２の金属（導電性）のヒートシンク２２に代えて、図３の非金属（非導電性）のヒートシンク２２を採用した点で図２のものと異なる。」）
　
（７）原査定で周知の技術を示す文献として提示された刊行物７（特開２００７−１８８９５５号公報）には、「発光素子組込み発光フィルム」に関し、図面（特に【図２】及び【図３】参照。）とともに次の事項が記載されている（以下、「刊行物７に記載された事項」という。）。 
ア．「【００１３】
　図２は、耐熱性のＰＩフィルム４上に銅箔で形成される配線パターンの図を示す。ＰＩフィルム４上に２本の略平行の導電部３が形成されている。この２本の略平行の導電部３の間隔は、発光ダイオード１の１対の端子の間隔に合わせてある。この略平行の導電部３上で、向かい合う位置に、間隔をおいて、ハンダ２が載せられている。このハンダ２が載せられた位置に、発光ダイオード１が配置される。略平行の導電部３の一端には、電源に接続するための導電部３が更に形成される。図２では、略平行の導電部３のうち、左側の上方には電源の正の電極に接続される導電部３Ａが形成され、右側の下方には電源の負の電極に接続される導電部３Ｂが形成されている。図３は、図２の配線パターンに発光ダイオード１を配置した図である。複数の発光ダイオード１が１列に配置されている。」
　
（８）原査定で周知の技術を示す文献として提示された刊行物８（特表２００８−５０７１３５号公報）には、「ＬＥＤ照明システム」に関し、図面（特に【図２】及び【図３】参照。）とともに次の事項が記載されている（以下、「刊行物８に記載された事項」という。）。
ア．「【００１２】
　図１〜図３を参照すると、発光パッケージ８が、プリント回路基板１２上に配置された複数の発光チップ１０を含む。示されるプリント回路基板１２は、示される実施形態において導電性金属コア１６と、ガラスファイバ樹脂又は別の電気絶縁材料で作られている絶縁層１８とを含む電気絶縁板１４を含む。幾つかの実施形態においては、導電性金属コア１６が省略され、例えば、電気絶縁板は、金属コアを持たないガラスファイバ樹脂板とすることができる。導電性プリント回路２０（図３に示される）が、絶縁板１４の絶縁層１８上に配置される。はんだマスク２２が絶縁板１４上に配置され、このはんだマスク２２は、発光チップ１０がプリント回路２０と電気的に接触する開口部又はビア２４（図３に示される）を含む。随意的に、例示的な電子部品２６のような１つ又はそれ以上の付加的な電子部品もプリント回路基板１２上に配置され、開口部又はビア２４によってプリント回路２０と電気的に接触する。」
　
（９）前置報告で周知の技術を示す文献として提示された刊行物９（特開２０１２−９６２２号公報）には、「半導体発光装置」に関し、図面（特に【図２】参照。）とともに次の事項が記載されている（以下、「刊行物９に記載された事項」という。）。 
ア．「【００２５】
　図１、図２においてＬＥＤ発光装置１０は、基板１１の上面側に２個の取り付け孔１１ａ、１１ｂと配線電極１２ａ〜１２ｆ（実施例では６本）、電源電極１３ａ、１３ｂが形成され、一番外側の配線電極１２ａと配線電極１２ｆとは電源電極１３ａ，１３ｂにそれぞれ接続されている。そして各配線電極１２ａ〜１２ｆの間には５個のＬＥＤブロックＬ１〜Ｌ５が並列に接続されており、各ＬＥＤブロックＬ１〜Ｌ５は電源電極１３ａ、１３ｂ間に直列に接続されている点は図１４に示すＬＥＤ発光装置１００と同じである。なお、図１はＬＥＤ２の形状を記号化して示し、図２ではＬＥＤ２をチップ形状で示しているが、内容としては同一部材であり、同一番号を付す。」
　
（１０）前置報告で周知の技術を示す文献として提示された刊行物１０（特開２０１２−１９１０４号公報）には、「発光装置」に関し、図面（特に【図１】参照。）とともに次の事項が記載されている（以下、「刊行物１０に記載された事項」という。）。 
ア．「【００４５】
（ＬＥＤ部）
　本実施例においてＬＥＤ部２は、電気絶縁性に優れて良好な放熱性を有したアルミナ系セラミックからなる基板本体４に、銅などの金属からなる配線パターン５が形成された配線基板６を備える。基板本体４は、各辺１０ｍｍの正方形の板状に形成され、その一方の面である第１の面４ａに配線パターン５が形成され、配線基板６のＬＥＤチップ実装面が形成されている。本実施例における配線パターン５は、図１に示すように、互いに平行に延設された５つの配線パターン５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ及び５ｅからなる。これら配線パターン５ａ〜５ｅは、それぞれ隣接する配線パターンに対し、同じ間隙をもって離間して配置されており、配線パターン５ｂ、５ｃ及び５ｄの幅、即ち延設方向に直交する方向の寸法は同一となっている。
【００４６】
　なお、基板本体４の材質はアルミナ系セラミックに限定されるものではなく、例えば、電気絶縁性に優れた材料として、樹脂、ガラスエポキシ、樹脂中にフィラーを含有した複合樹脂などから選択された材料を用いて基板本体４を形成してもよい。一方、より優れた放熱性を得るため、金属製の基板本体４によって配線基板６を形成するようにしてもよい。この場合には、配線基板６の配線パターン５などを基板本体４から電気的に絶縁する必要がある。
【００４７】
　基板本体４の第１の面４ａ側には、これら配線パターン５ａ〜５ｅに沿って、複数のＬＥＤチップ７ａ及び７ｂが実装されている。これらＬＥＤチップ７ａ及び７ｂは、第１ＬＥＤ群及び第２ＬＥＤ群の２つの群に区分され、ＬＥＤチップ７ａが第１ＬＥＤ群を構成し、またＬＥＤチップ７ｂが第２ＬＥＤ群を構成する。図１に示すように本実施例では、配線パターン５ａ〜５ｅに沿う方向に、第１ＬＥＤ群のＬＥＤチップ７ａと第２ＬＥＤ群のＬＥＤチップ７ｂとが交互に等間隔で合計４個配置されると共に、配線パターン５ａ〜５ｅの延設方向に直交する方向においても、第１ＬＥＤ群のＬＥＤチップ７ａと第２ＬＥＤ群のＬＥＤチップ７ｂとが交互に合計４個配置されている。従って、本実施例の場合、全部で１６個のＬＥＤチップ７ａ及び７ｂが基板本体４の第１の面４ａ上に実装され、同じＬＥＤ群のＬＥＤチップ同士が隣り合うことのないように分散して配列されている。
【００４８】
　各ＬＥＤチップ７ａ及び７ｂは、いずれも互いに隣接する２つの配線パターン間に掛け渡して設けられており、上述したように、隣接する配線パターンの間隙が同じであると共に配線パターン５ｂ、５ｃ及び５ｄの幅も同一であるので、配線パターン５ａ〜５ｅの延設方向に直交する方向においても、ＬＥＤチップ７ａとＬＥＤチップ７ｂとは等間隔で配置される。各ＬＥＤチップ７ａ及び７ｂの基板本体４側に向く面にはｐ電極とｎ電極とが設けられており、各ＬＥＤチップ７ａ及び７ｂは、それぞれ隣接する２つの配線パターンの一方にｐ電極が電気的に接続されると共に、他方にｎ電極が電気的に接続された状態で実装されている。また、各ＬＥＤチップ７ａ及び７ｂの発光面は、基板本体４の第１の面４ａが向く方向、即ち蛍光部１に向けられている。
【００４９】
　本実施例において、第１ＬＥＤ群のＬＥＤチップ７ａ及び第２ＬＥＤ群のＬＥＤチップ７ｂは、いずれも４０５ｎｍのピーク波長を有した近紫外光を発するＬＥＤチップを用いている。具体的には、このようなＬＥＤチップとして、ＩｎＧａＮ半導体が発光層に用いられて近紫外領域の光を発するＧａＮ系ＬＥＤチップなどが好ましい。なお、これらＬＥＤチップ７ａ及び７ｂの種類や発光波長特性はこれに限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない限りにおいて、様々なＬＥＤチップを用いることができる。本実施例においてＬＥＤチップが発する光のピーク波長は、３６０ｎｍ〜４２０ｎｍの波長範囲内にあるのが好ましい。
【００５０】
　５つの配線パターン５ａ〜５ｅのうち、最も外側に位置する２つの配線パターン５ａ及び５ｅには、外部との電気接続用の端子が設けられている。即ち、図１に示すように、配線パターン５ａの端部には外部接続端子８が接合され、配線パターン５ｅの端部には外部接続端子９が接合されている。これら外部接続端子８及び９と、対応する配線パターン５ａ及び５ｅとの接合は、ハンダ付け、かしめ、溶着、溶接、或いは圧着などによって行うことができる。」
　
４．対比・判断
１．本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明とを対比すると、その技術的意義、機能または構造からみて、引用発明における「放熱フィン１４」は、本願発明１における「放熱板」に相当し、以下同様に、「サーマルビア１３」は「熱伝導部」に、「接着剤１５」は「接着層」に、「半導体素子を搭載する基板」は「配線基板」に、それぞれ相当する。
　また、引用発明における「基板１２」は、ガラスセラミック基板であるから、本願発明１における「絶縁基板」に相当する。
　そして、引用発明における「リード線」は、「所定の配線パターンを有する」ことは明らかであるから、本願発明１における「所定の配線パターンを有する配線層」に相当する。　
　したがって、両者は、次の点で一致する。  
［一致点］  
「絶縁基板と、
　前記絶縁基板の一方の面に形成され、複数の所定の配線パターンを有する配線層と、
　前記絶縁基板の他方の面側に配設される放熱板と、
　前記絶縁基板の一方の面と他方の面との間を貫通する複数の貫通孔内に、前記複数の貫通孔内に充填される金属でそれぞれ形成される複数の熱伝導部と
　を含み、
　前記放熱板は、接着層を介して前記絶縁基板の他方の面側に配設されており、
　前記複数の熱伝導部の一端は、それぞれ、前記複数の貫通孔の他方の面側から突出している配線基板。」 
　
　そして、両者は次の各点で相違する。 
［相違点１］                    
　本願発明１では、「熱伝導部」が「配線層に接続され」、「複数の貫通孔の一方の面側の開口は、前記配線層の裏面によって閉塞されており、前記複数の熱伝導部は、前記配線層の裏面に設けられ」、また、「配線層」が「長手方向及び幅方向に伸延するストライプ状の複数の所定の配線パターンを有する」ものであって、さらに、「前記複数の所定の配線パターンは、前記長手方向に伸延する隣接する辺同士の間に前記幅方向に所定の間隔を隔てて互いに平行に配列されており、前記複数の所定の配線パターンは、一方の最外側に配設された配線パターンと、他方の最外側に配設された配線パターンと、前記一方の最外側に配設された配線パターンと、前記他方の最外側に配設された配線パターンとの間に配設される配線パターンとを有し、前記一方の最外側に配設された配線パターンと、前記他方の最外側に配設された配線パターンとは、それぞれ、前記絶縁層によって一部が電源接続用の第１電極と第２電極として露出されており、前記端子は、前記複数の所定の配線パターンの各々に複数設けられるとともに、前記長手方向に伸延する辺に沿って配列されており、隣接する前記所定の配線パターンの隣り合うすべての前記端子同士が、前記幅方向に前記所定の間隔を隔てて対をなすように配置されることにより、前記対をなす端子が、電子部品を接続する端子対を構築しており、前記端子対は、前記長手方向及び前記幅方向に連続的に配設されて」いるのに対し、引用発明では、サーマルビア１３（本願発明１における「熱伝導部」）が配線層に接続されるのではなく、配線層がかかる構成を有しない点。
　
［相違点２］
　本願発明１では「前記配線層の上に形成され、前記複数の所定の配線パターンの各々の一部を端子として露出する絶縁層」を有するの対し、引用発明においては、かかる構成を有しない点。
　
（２）相違点についての判断 
　相違点１について検討する。  
　本願発明１と刊行物２に記載された事項とを対比すると、その技術的意義、機能または構造からみて、刊行物２に記載された事項における「ヒートシンク１０ａ」は、本願発明１における「放熱板」に相当し、以下同様に、「放熱用ビア９」は「熱伝導部」に、「パッド６ａ」は「配線層」に、「プリント配線基板６」は「配線基板」に、それぞれ相当する。
　また、刊行物２に記載された事項における「多層配線層１３」は、「基板」という限りにおいて、本願発明１における「絶縁基板」と共通する。
　そうすると、刊行物２に記載された事項は、本願発明１の用語を用いて表現すると、
「放熱板は、絶縁基板の他方の面側に配設されており、
　複数の熱伝導部は、それぞれ、前記複数の貫通孔の他方の面側に向けて設けられ、
　前記複数の貫通孔の一方の面側の開口は、配線層の裏面によって閉塞されており、
　前記複数の熱伝導部は、前記配線層の裏面に設けられる配線基板。」
ということができる。
　引用発明に刊行物２に記載された事項を適用した場合について検討するに、引用発明に刊行物２に記載された事項を適用したとしても、刊行物２に記載に記載された事項の配線層が、「配線層」が「長手方向及び幅方向に伸延するストライプ状の複数の所定の配線パターンを有する」ものであって、さらに、「前記複数の所定の配線パターンは、前記長手方向に伸延する隣接する辺同士の間に前記幅方向に所定の間隔を隔てて互いに平行に配列されており、前記複数の所定の配線パターンは、一方の最外側に配設された配線パターンと、他方の最外側に配設された配線パターンと、前記一方の最外側に配設された配線パターンと、前記他方の最外側に配設された配線パターンとの間に配設される配線パターンとを有し、前記一方の最外側に配設された配線パターンと、前記他方の最外側に配設された配線パターンとは、それぞれ、前記絶縁層によって一部が電源接続用の第１電極と第２電極として露出されており、前記端子は、前記複数の所定の配線パターンの各々に複数設けられるとともに、前記長手方向に伸延する辺に沿って配列されており、隣接する前記所定の配線パターンの隣り合うすべての前記端子同士が、前記幅方向に前記所定の間隔を隔てて対をなすように配置されることにより、前記対をなす端子が、電子部品を接続する端子対を構築しており、前記端子対は、前記長手方向及び前記幅方向に連続的に配設されて」いるものではないから、相違点１に係る本願発明１の発明特定事項とはならない。
　また、刊行物７ないし１０に記載された事項から、「配線層」が「長手方向及び幅方向に伸延するストライプ状の複数の所定の配線パターンを有する」ものであることや、「複数の所定の配線パターンは、長手方向に伸延する隣接する辺同士の間に幅方向に所定の間隔を隔てて互いに平行に配列されており、前記複数の所定の配線パターンは、一方の最外側に配設された配線パターンと、他方の最外側に配設された配線パターンと、前記一方の最外側に配設された配線パターンと、前記他方の最外側に配設された配線パターンとの間に配設される配線パターンとを有し、前記一方の最外側に配設された配線パターンと、前記他方の最外側に配設された配線パターンとは、それぞれ、前記絶縁層によって一部が電源接続用の第１電極と第２電極として露出されており、前記端子は、前記複数の所定の配線パターンの各々に複数設けられるとともに、前記長手方向に伸延する辺に沿って配列されており、隣接する前記所定の配線パターンの隣り合うすべての前記端子同士が、前記幅方向に前記所定の間隔を隔てて対をなすように配置されることにより、前記対をなす端子が、電子部品を接続する端子対を構築しており、前記端子対は、前記長手方向及び前記幅方向に連続的に配設されて」いることが、周知の技術（以下、「周知技術」という。）であるとしても、この周知技術は、「配線層に接続され」る「熱伝導部」により、「放熱板」に熱を伝えることを前提とするものでなく、刊行物２に記載された事項とは基本的な構造が異なるものである。
　そして、「配線層」、「熱伝導部」及び「放熱板」は、本願発明１においては、一体不可分のものであると解されるから、引用発明に刊行物２に記載された事項を適用する際に、前提が異なる当該周知技術を参酌することはできない。
　また、刊行物３ないし６には、「熱伝導部」が「配線層に接続され」、「複数の貫通孔の一方の面側の開口は、前記配線層の裏面によって閉塞されており、前記複数の熱伝導部は、前記配線層の裏面に設けられ」、また、「配線層」が「長手方向及び幅方向に伸延するストライプ状の複数の所定の配線パターンを有する」ものであって、さらに、「前記複数の所定の配線パターンは、前記長手方向に伸延する隣接する辺同士の間に前記幅方向に所定の間隔を隔てて互いに平行に配列されており、前記複数の所定の配線パターンは、一方の最外側に配設された配線パターンと、他方の最外側に配設された配線パターンと、前記一方の最外側に配設された配線パターンと、前記他方の最外側に配設された配線パターンとの間に配設される配線パターンとを有し、前記一方の最外側に配設された配線パターンと、前記他方の最外側に配設された配線パターンとは、それぞれ、前記絶縁層によって一部が電源接続用の第１電極と第２電極として露出されており、前記端子は、前記複数の所定の配線パターンの各々に複数設けられるとともに、前記長手方向に伸延する辺に沿って配列されており、隣接する前記所定の配線パターンの隣り合うすべての前記端子同士が、前記幅方向に前記所定の間隔を隔てて対をなすように配置されることにより、前記対をなす端子が、電子部品を接続する端子対を構築しており、前記端子対は、前記長手方向及び前記幅方向に連続的に配設されて」いることに関して、記載も示唆もない。
　よって、上記相違点１に係る発明特定事項を具備する本願発明１は、相違点２を検討するまでもなく、上記引用発明、刊行物２ないし６に記載された事項及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　 
２．本願発明２ないし７について 
　本願発明２ないし７は、いずれも本願発明１の発明特定事項を全て含むものであるから、本願発明２ないし７も、本願発明１と同様の理由により、上記引用発明、刊行物２ないし６に記載された事項及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
３．本願発明８について
　本願発明８は、本願発明１に対応する製造方法の発明であり、本願発明１の「熱伝導部」が「配線層に接続され」、「複数の貫通孔の一方の面側の開口は、前記配線層の裏面によって閉塞されており、前記複数の熱伝導部は、前記配線層の裏面に設けられ」、また、「配線層」が「長手方向及び幅方向に伸延するストライプ状の複数の所定の配線パターンを有する」ものであって、さらに、「前記複数の所定の配線パターンは、前記長手方向に伸延する隣接する辺同士の間に前記幅方向に所定の間隔を隔てて互いに平行に配列されており、前記複数の所定の配線パターンは、一方の最外側に配設された配線パターンと、他方の最外側に配設された配線パターンと、前記一方の最外側に配設された配線パターンと、前記他方の最外側に配設された配線パターンとの間に配設される配線パターンとを有し、前記一方の最外側に配設された配線パターンと、前記他方の最外側に配設された配線パターンとは、それぞれ、前記絶縁層によって一部が電源接続用の第１電極と第２電極として露出されており、前記端子は、前記複数の所定の配線パターンの各々に複数設けられるとともに、前記長手方向に伸延する辺に沿って配列されており、隣接する前記所定の配線パターンの隣り合うすべての前記端子同士が、前記幅方向に前記所定の間隔を隔てて対をなすように配置されることにより、前記対をなす端子が、電子部品を接続する端子対を構築しており、前記端子対は、前記長手方向及び前記幅方向に連続的に配設されて」いることに対応する構成を備えるものであるから、本願発明１と同様の理由により、上記引用発明、刊行物２ないし６に記載された事項及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
３．本願発明９ないし１１について
　本願発明９ないし１１は、いずれも本願発明８の発明特定事項を全て含むものであるから、本願発明９ないし１１も、本願発明８と同様の理由により、上記引用発明、刊行物２ないし６に記載された事項及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
４．本願発明１２について
　本願発明１２は、本願発明１に発光素子を付加した発光装置の発明であり、本願発明１の「熱伝導部」が「配線層に接続され」、「複数の貫通孔の一方の面側の開口は、前記配線層の裏面によって閉塞されており、前記複数の熱伝導部は、前記配線層の裏面に設けられ」、また、「配線層」が「長手方向及び幅方向に伸延するストライプ状の複数の所定の配線パターンを有する」ものであって、さらに、「前記複数の所定の配線パターンは、前記長手方向に伸延する隣接する辺同士の間に前記幅方向に所定の間隔を隔てて互いに平行に配列されており、前記複数の所定の配線パターンは、一方の最外側に配設された配線パターンと、他方の最外側に配設された配線パターンと、前記一方の最外側に配設された配線パターンと、前記他方の最外側に配設された配線パターンとの間に配設される配線パターンとを有し、前記一方の最外側に配設された配線パターンと、前記他方の最外側に配設された配線パターンとは、それぞれ、前記絶縁層によって一部が電源接続用の第１電極と第２電極として露出されており、前記端子は、前記複数の所定の配線パターンの各々に複数設けられるとともに、前記長手方向に伸延する辺に沿って配列されており、隣接する前記所定の配線パターンの隣り合うすべての前記端子同士が、前記幅方向に前記所定の間隔を隔てて対をなすように配置されることにより、前記対をなす端子が、電子部品を接続する端子対を構築しており、前記端子対は、前記長手方向及び前記幅方向に連続的に配設されて」いることに対応する構成を備えるものであるから、本願発明１と同様の理由により、上記引用発明、刊行物２ないし６に記載された事項及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
３．本願発明１３について
　本願発明１３は、本願発明１２の発明特定事項を全て含むものであるから、本願発明１３も、本願発明１２と同様の理由により、上記引用発明、刊行物２ないし６に記載された事項及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
第５．原査定の概要及び原査定についての判断
　原査定では、平成２８年４月１３日付けの手続補正書により補正された請求項１ないし１３について上記刊行物１ないし６及び周知技術（周知技術であることを示す文献として上記刊行物７及び８を提示）に基いて、当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。しかしながら、平成２９年６月３０日付けの手続補正により補正された請求項１は「配線層に接続され」、「複数の貫通孔の一方の面側の開口は、前記配線層の裏面によって閉塞されており、前記複数の熱伝導部は、前記配線層の裏面に設けられ」、また、「配線層」が「長手方向及び幅方向に伸延するストライプ状の複数の所定の配線パターンを有する」ものであって、さらに、「前記複数の所定の配線パターンは、前記長手方向に伸延する隣接する辺同士の間に前記幅方向に所定の間隔を隔てて互いに平行に配列されており、前記複数の所定の配線パターンは、一方の最外側に配設された配線パターンと、他方の最外側に配設された配線パターンと、前記一方の最外側に配設された配線パターンと、前記他方の最外側に配設された配線パターンとの間に配設される配線パターンとを有し、前記一方の最外側に配設された配線パターンと、前記他方の最外側に配設された配線パターンとは、それぞれ、前記絶縁層によって一部が電源接続用の第１電極と第２電極として露出されており、前記端子は、前記複数の所定の配線パターンの各々に複数設けられるとともに、前記長手方向に伸延する辺に沿って配列されており、隣接する前記所定の配線パターンの隣り合うすべての前記端子同士が、前記幅方向に前記所定の間隔を隔てて対をなすように配置されることにより、前記対をなす端子が、電子部品を接続する端子対を構築しており、前記端子対は、前記長手方向及び前記幅方向に連続的に配設されて」いるものとなっており、上記のとおり、本願発明１ないし１３は、上記引用発明、刊行物２ないし６に記載された事項及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。したがって、原査定を維持することはできない。
　
第６．当審拒絶理由（特許法第３６条第６項第２号）について
１．当審では、請求項１の「複数の所定の配線パターンは、前記長手方向に伸延する隣接する辺同士の間に前記幅方向に所定の間隔を隔てて互いに平行に配列されており、」との記載における「複数の所定の配線パターン」は、請求項１の「前記絶縁基板の一方の面に形成され、長手方向及び幅方向に伸延するストライプ状の複数の所定の配線パターンを有する配線層」との記載における「ストライプ状の複数の所定の配線パターン」と同じ部材であるか、異なる部材であるかが明確でないとの拒絶の理由を通知しているが、平成２９年６月３０日の手続補正において、「前記複数の所定の配線パターン」と補正された結果、この拒絶の理由は解消した。
　
２．当審では、上記１．と同様の理由で請求項８の「複数の所定の配線パターンは、前記長手方向に伸延する隣接する辺同士の間に前記幅方向に所定の間隔を隔てて互いに平行に配列されており、」との記載における「複数の所定の配線パターン」も明確でないとの拒絶の理由を通知しているが、平成２９年６月３０日の手続補正において、「前記複数の所定の配線パターン」と補正された結果、この拒絶の理由は解消した。
　
第７．むすび 
　以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。 
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 
　よって、結論のとおり審決する。