(57)【要約】      （修正有）【課題】地震などの振動による被害を抑えることができる免震装置及び露光装置システムを提供する。【解決手段】物体を載置するペデスタルと、当該ペデスタルを重力方向に吊り下げて支持する吊り下げ機構とを備える。吊り下げ機構ＨＮは、例えば金属などの剛性の高い材料などによって棒状に形成されている。吊り下げ機構ＨＮは、Ｚ方向に長手となるように配置されており、例えば各柱部材８３内に埋め込まれている。吊り下げ機構ＨＮの＋Ｚ側の端部は例えば天井部ＣＬに接続されており、−Ｚ側の端部はベースプレートＢＰの角部ブロック８２に接続されている。【選択図】図１
2011108984.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
物体を載置するペデスタルと、
前記ペデスタルを前記重力方向に吊り下げて支持する吊り下げ機構と
を備える免震装置。
【請求項２】
前記ペデスタルは、所定値よりも小さい力を作用させる当該ペデスタルの第１移動を規制すると共に、前記所定値以上の力を作用させる前記ペデスタルの第２移動については前記規制を解除する移動規制部を有する
請求項１に記載の免震装置。
【請求項３】
前記第２移動は、地震によって振動する前記ペデスタルの移動を含む
請求項２に記載の免震装置。
【請求項４】
前記移動規制部は、前記ペデスタルの側部に接続される
請求項２又は請求項３に記載の免震装置。
【請求項５】
前記移動規制部は、平面視で前記ペデスタルの上下左右方向に対称となる位置に複数設けられる
請求項２から請求項４のうちいずれか一項に記載の免震装置。
【請求項６】
前記ペデスタルは、平面視で矩形に形成され、
前記移動規制部は、前記ペデスタルの角部を挟む位置に複数設けられる
請求項２から請求項５のうちいずれか一項に記載の免震装置。
【請求項７】
前記吊り下げ機構は、前記物体を囲う複数の位置に設けられる
請求項１から請求項６のうちいずれか一項に記載の免震装置。
【請求項８】
前記ペデスタルは、平面視で矩形に形成され、
前記吊り下げ機構は、前記ペデスタルの平面視角部に配置される
請求項１から請求項７のうちいずれか一項に記載の免震装置。
【請求項９】
前記ペデスタルは、柱部材を介して天井部に接続されており、
前記吊り下げ機構は、前記天井部に吊り下げられる
請求項１から請求項８のうちいずれか一項に記載の免震装置。
【請求項１０】
前記吊り下げ機構は、前記柱部材に埋め込まれている
請求項９に記載の免震装置。
【請求項１１】
前記吊り下げ機構は、１ｋＨｚ以下の周波数の振動を減衰させる寸法に形成されている
請求項１から請求項１０のうちいずれか一項に記載の免震装置。
【請求項１２】
請求項１から請求項１１のうちいずれか一項に記載の免震装置と、
前記免震装置の前記ペデスタルに載置された露光装置と
を備える露光装置システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、免震装置及び露光システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
露光装置などの大型の装置は、例えばベースプレート（ペデスタル）などを介して工場などの床部に設置される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２３８８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
地震などの発生により床部が振動した場合、ベースプレートを介して露光装置に振動が伝わり、露光装置に被害を与えるおそれがある。  
以上のような事情に鑑み、本発明は、地震などの振動による被害を抑えることができる免震装置及び露光装置システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の態様に従えば、物体を載置するペデスタルと、当該ペデスタルを重力方向に吊り下げて支持する吊り下げ機構とを備える免震装置が提供される。
【０００６】
本発明の第２の態様に従えば、本発明の免震装置と、当該免震装置の前記ペデスタルに載置された露光装置とを備える露光システムが提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、地震などの振動による被害を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施の形態に係る露光システムの構成を示す図。
【図２】本実施形態に係る免震装置の構成を示す平面図。
【図３】本実施形態に係る免震装置の動作を示す図。
【図４】本発明に係る免震装置の他の構成を示す図。
【図５】本発明に係る免震装置の他の構成を示す図。
【図６】本発明に係る免震装置の他の構成を示す図。
【図７】本発明に係る免震装置の他の構成を示す図。
【図８】本発明に係る免震装置の他の構成を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
【００１０】
図１は、本実施形態に係る露光装置システムＳＹＳの一例を示す概略構成図である。図１において、露光装置システムＳＹＳは、露光装置ＥＸ及び免震装置ＩＳを備えている。
【００１１】
露光装置ＥＸは、露光光ＥＬによってレチクルＲ上の照明領域を照明する照明光学系ＩＬと、レチクルＲを保持して移動させるレチクルステージ装置ＲＳＴと、露光光ＥＬによって照明されたレチクルＲのパターンの像をウエハＷに投影する投影光学系ＰＬと、ウエハＷを保持して移動させるウエハステージ装置ＷＳＴと、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置ＣＯＮＴとを備えている。制御装置ＣＯＮＴは、例えばコンピュータシステムを含む。
【００１２】
本実施形態の露光装置ＥＸは、レチクルＲとウエハＷとを所定の走査方向に同期移動しつつ、レチクルＲを介した露光光ＥＬでウエハＷを露光する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、ウエハＷの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、レチクルＲの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。
【００１３】
本実施形態において、レチクルＲは、例えばガラス板等の透明板にクロム等の遮光膜を用いて所定のパターンが形成された透過型マスクである。この透過型マスクは、遮光膜でパターンが形成されるバイナリーマスクに限られず、例えばハーフトーン型、あるいは空間周波数変調型などの位相シフトマスクも含む。また、本実施形態においては、レチクルＲとして透過型マスクを用いるが、反射型マスクでもよい。
【００１４】
本実施形態において、ウエハＷは、デバイスを製造するための基板であって、例えばシリコンウエハのような半導体ウエハ等の基材に感光膜が形成されたものを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、ウエハＷにおいて、感光膜上に保護膜（トップコート膜）のような各種の膜が形成されていてもよい。
【００１５】
照明光学系ＩＬは露光光ＥＬを照明する光源である。照明光学系ＩＬは、所定の位置関係で配置されたミラー、可変減光器、ビーム成形光学系、オプティカルインテグレータ、集光光学系、振動ミラー、照明系開口絞り板、ビームスプリッタ、リレーレンズ系、及びブラインド機構（設定装置）等を備えている。照明光学系ＩＬより射出される露光光ＥＬとしては、例えばＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）などが用いられている。
【００１６】
レチクルステージ装置ＲＳＴは、レチクルＲを保持した状態でレチクル定盤２０のガイド面２０ａ上を移動可能なステージ２を有している。ガイド面２０ａは、ＸＹ平面とほぼ平行に設けられている。レチクルステージ装置ＲＳＴは、例えばリニアモータなどを含む駆動システム２１を有している。レチクルステージ装置ＲＳＴは、当該駆動システム２１の動作により、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及びθＺ方向の３つの方向にステージ２を移動させる構成になっている。
【００１７】
投影光学系ＰＬは、レチクルＲを透過した露光光ＥＬをウエハＷ上に投影する光学系であり、１／４（または１／５）縮小倍率の屈折光学系が用いられている。投影光学系ＰＬの内部には、複数の光学素子が設けられている。光学素子としては、例えば物体面（レチクルＲ）側と像面（ウエハＷ）側の両方がテレセントリックで円形の投影視野を有し、石英や蛍石を光学硝材とした屈折光学素子（レンズ素子）が用いられている。
【００１８】
ウエハステージ装置ＷＳＴは、ウエハＷを保持した状態でウエハ定盤４０のガイド面４０ａ上を移動可能なステージ４を有している。ガイド面４０ａは、ＸＹ平面とほぼ平行に設けられている。ウエハステージ装置ＷＳＴは、例えばリニアモータなどを含む駆動システム４１を有している。ウエハステージ装置ＷＳＴは、当該駆動システム４１の動作により、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びθＺ方向の３つの方向にステージ４を移動させる構成になっている。
【００１９】
免震装置ＩＳは、ベースプレートＢＰ、吊り下げ機構ＨＮ及び移動規制部ＲＧを有している。ベースプレートＢＰは、本実施形態におけるペデスタルである。  
図２は、免震装置ＩＳを＋Ｚ側から見たときの構成を示す図である。以下、図１及び図２を参照して、免震装置ＩＳの構成を説明する。
【００２０】
ベースプレートＢＰは、ＸＹ平面視で矩形に形成されている。ベースプレートＢＰは、ＸＹ平面視で中央に配置されるプレート本体８１と、角部に配置される４つの角部ブロック８２とを有している。プレート本体８１は、例えばＸＹ平面視で＋型に形成されている。４つの角部ブロック８２は、プレート本体８１に対して例えば不図示の固定機構などを介して固定されている。
【００２１】
ベースプレートＢＰのうちプレート本体８１上には、上記ウエハ定盤４０や露光装置ＥＸの各構成要素を支持する不図示のフレーム部材が配置されている。また、４つの角部ブロック８２は、それぞれ柱部材８３を介して天井部ＣＬに固定されている。
【００２２】
吊り下げ機構ＨＮは、例えば金属などの剛性の高い材料などによって棒状に形成されている。吊り下げ機構ＨＮは、Ｚ方向に長手となるように配置されており、例えば各柱部材８３内に埋め込まれている。吊り下げ機構ＨＮの＋Ｚ側の端部は例えば天井部ＣＬに接続されており、−Ｚ側の端部はベースプレートＢＰの角部ブロック８２に接続されている。このため、ベースプレートＢＰは、吊り下げ機構ＨＮによって天井部ＣＬに吊り下げられた状態になっている。吊り下げ機構ＨＮは、＋Ｚ側の端部（天井部ＣＬとの接続部）及び−Ｚ側の端部（角部ブロック８２との接続部）を支点として回転可能に設けられている。
【００２３】
吊り下げ機構ＨＮは、ＸＹ断面視で例えば円形に形成されている。吊り下げ機構ＨＮの径は、例えば１００ｍｍ程度に形成されている。吊り下げ機構ＨＮのＺ方向の寸法は、例えば５ｍ〜１０ｍ程度に形成されている。このため、吊り下げ機構ＨＮに伝達される振動のうち、例えば０．１Ｈｚ〜１．０Ｈｚ程度の周波数の振動が吸収されるようになっている。
【００２４】
移動規制部ＲＧは、例えば積層ゴム部材７０によって形成されている。移動規制部ＲＧは、ベースプレートＢＰ側から当該ベースプレートＢＰの側部に設けられる根太部材６０又は梁部材９０側へ至る方向に積層されている。積層ゴム部材７０によって、ベースプレートＢＰと根太部材６０又は梁部材９０との間が接続されている。積層ゴム部材７０は、ベースプレートＢＰのうち例えば４つの角部ブロック８２に接続されている。積層ゴム部材７０は、各角部ブロック８２のうちベースプレートＢＰの角部を形成する２辺に１つずつ接続されている。したがって、積層ゴム部材７０は、ベースプレートＢＰの８箇所に接続された構成になっている。本実施形態では、積層ゴム部材７０は、例えば積層ゴムによる積層方向の弾性力を有している。ベースプレートＢＰは、積層ゴム部材７０の弾性力によってＸ方向及びＹ方向への移動が規制された状態になっている。
【００２５】
また、積層ゴム部材７０は、一定以上の力が加えられることによって、図３に示すように、積層方向に破断するようになっている。積層ゴム部材７０を破断させる破断力の大きさとしては、例えばベースプレートＢＰ上の露光装置ＥＸに悪影響を与えない程度の力とすることができる。この構成によって、例えば露光装置ＥＸに悪影響を与えるおそれのある大きさの力がベースプレートＢＰに対して加えられた場合には、積層ゴム部材７０が破断し、ベースプレートＢＰの移動規制が解除されるようになっている。積層ゴム部材７０が破断した状態では、ベースプレートＢＰは外力の作用する方向に移動することになる。このため、積層ゴム部材７０を破断させることでベースプレートＢＰの移動規制が解除され、ベースプレートＢＰに作用する力の一部が逃がされるようになっている。
【００２６】
本実施形態では、ＸＹ平面視において、免震装置ＩＳの構成がＸ方向及びＹ方向のそれぞれについて対称となっている。具体的には、ベースプレートＢＰの形状、プレート本体８１の形状、角部ブロック８２の配置、積層ゴム部材７０の配置がＸ方向及びＹ方向のそれぞれについて対称となっている。このため、免震装置ＩＳでは、例えば任意の方向に発生する振動に対して、Ｘ方向及びＹ方向のそれぞれにおいてほぼ均一の力が加わるようになっている。
【００２７】
次に、本実施形態に係る露光装置ＥＸの動作の一例について説明する。制御装置ＣＯＮＴは、レチクルＲをレチクルステージ装置ＲＳＴのステージ２に吸着させて保持させ、マスクアライメント、ベースライン計測等の準備作業を行わせる。その後、制御装置ＣＯＮＴは、ウエハＷをウエハステージ装置ＷＳＴのステージ４に保持させ、アライメントセンサを用いたウエハＷのファインアライメント（ＥＧＡ；エンハンスト・グローバル・アライメント等）などの準備作業を行わせる。
【００２８】
制御装置ＣＯＮＴは、上記準備作業の結果を用いて走査開始位置にステージ４を移動させる。制御装置ＣＯＮＴは、ステージ２とステージ４とのＹ方向の走査を開始させ、両ステージがそれぞれの目標走査速度に達すると、露光用照明光によってレチクルＲのパターン領域を照明させ、走査露光を開始させる。制御装置ＣＯＮＴは、この走査露光時に、ステージ２のＹ方向の移動速度と、ステージ４のＹ方向の移動速度とが投影光学系ＰＬの投影倍率に応じた速度比に維持されるように制御する。
【００２９】
レチクルＲのパターン領域の異なる領域が照明光で逐次照明され、パターン領域全面に対する照明が完了することにより、ウエハＷ上の第１ショットの走査露光が完了する。これにより、レチクルＲのパターンが投影光学系ＰＬを介してウエハＷ上の第１ショット領域に縮小転写される。
【００３０】
このようにして、第１ショットの走査露光が終了すると、制御装置ＣＯＮＴは、ステージ４をＸ、Ｙ方向にステップ移動させ、第２ショットの露光のため走査開始位置に移動させる。制御装置ＣＯＮＴは、上記第１ショット領域と同様に、第２ショット領域に対して走査露光を行わせる。当該制御により、ウエハＷ上のショット領域の走査露光と次ショット露光のためのステップ移動とが繰り返し行われ、ウエハＷ上の露光対象ショット領域の全てにレチクルＲのパターンが順次転写される。
【００３１】
この状態において、例えば地震の発生等により天井部ＣＬ等が振動すると、当該振動が吊り下げ機構ＨＮに伝達され、吊り下げ機構ＨＮが天井部ＣＬとの接続部分を支点として振動する。吊り下げ機構ＨＮの振動は、ベースプレートＢＰに伝達される。本実施形態では吊り下げ機構ＨＮのＺ方向の寸法が例えば５ｍ〜１０ｍとなっているため、この吊り下げ機構ＨＮによって０．１Ｈｚ〜１．０Ｈｚの周波数成分が吸収された状態で振動がベースプレートＢＰに伝達されることになる。吸収された０．１Ｈｚ〜１．０Ｈｚの周波数成分を有する振動は、露光装置ＥＸに対して悪影響を及ぼす可能性のある振動であることが知られている。本実施形態では、吊り下げ機構ＨＮによってこの周波数成分の振動が吸収されるため、露光装置ＥＸへの悪影響を防ぐことができる。
【００３２】
吊り下げ機構ＨＮからの振動の伝達を受けてベースプレートＢＰが振動すると、振動方向に力が作用することになる。この力が積層ゴム部材７０を破断させる力よりも小さい場合、積層ゴム部材７０は破断せず、当該積層ゴム部材７０の弾性力によってベースプレートＢＰは静止した状態を維持する。地震以外に起因する天井部ＣＬ等の振動であっても、ベースプレートＢＰの振動によって作用する力が上記破断力よりも小さい場合、積層ゴム部材７０は破断せず、当該積層ゴム部材７０の弾性力によってベースプレートＢＰは静止した状態を維持する。
【００３３】
また、地震や地震以外に起因する振動の発生により、ベースプレートＢＰに対して上記破断力を超える力が作用する場合には、図３に示すように積層ゴム部材７０が破断する。積層ゴム部材７０が破断すると、ベースプレートＢＰの移動規制が解除されるため、ベースプレートＢＰは吊り下げ機構ＨＮから伝達される振動によって振動方向に移動する。当該ベースプレートＢＰが移動することにより、ベースプレートＢＰに対して加えられる力の一部が移動方向に逃がされることになり、その分ベースプレートＢＰに加えられる衝撃が緩和されることになる。
【００３４】
ベースプレートＢＰが振動した場合、制御装置ＣＯＮＴは、露光装置ＥＸの動作を停止させる。露光装置ＥＸの動作が停止し振動が収まった後、ベースプレートＢＰの位置を設置時の位置に戻す動作を行う。この動作は、例えば作業者などが破断した積層ゴム部材７０の切断片７０ａ及び７０ｂ（図３参照）を取り外し、新たな積層ゴム部材７０に取り替えることで行われる。
【００３５】
以上のように、本実施形態によれば、ベースプレートＢＰを重力方向に吊り下げて支持する吊り下げ機構ＨＮが設けられているため、地震などに伴う振動の周波数や大きさに応じてベースプレートＢＰに作用する振動、衝撃を緩和することができる。これにより、地震などの振動による露光装置ＥＸの被害を抑えることができる。
【００３６】
また、本実施形態によれば、積層ゴム部材７０を有する移動規制部ＲＧによって、ベースプレートＢＰに伝達される振動の大きさに応じて、ベースプレートＢＰの移動の規制及び移動規制の解除を行うこととしたので、ベースプレートＢＰに加えられる衝撃を緩和することができる。これにより、ベースプレートＢＰ上の露光装置ＥＸに悪影響を及ぼすのを防ぐことができる。
【００３７】
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。  
例えば、上記実施形態においては、移動規制部ＲＧとして、積層ゴム部材７０を用いた構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば図４に示すように、移動規制部ＲＧとして陶磁器などからなる剛性部材７６を用いても構わない。この場合、剛性部材７６の剛性によってベースプレートＢＰの移動を規制することができる。また、剛性部材７６は一定の破断力を受けることによって破断するようになっている。剛性部材７６を破断させることにより、上記実施形態と同様、ベースプレートＢＰの移動規制を解除することができる。
【００３８】
また、上記実施形態においては、移動規制部ＲＧを用いてベースプレートＢＰのＸ方向及びＹ方向の移動のみを規制する例を挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば図５に示すように、移動規制部ＲＧを用いてベースプレートＢＰのＺ方向の移動を規制する構成としても構わない。
【００３９】
図５では、ベースプレートＢＰの−Ｚ側の面にも積層ゴム部材７１が設けられている構成が示されている。この構成では、例えばベースプレートＢＰの−Ｚ側に配置される根太部材６０などに積層ゴム部材７１の一端を接続させることができる。この場合において、ベースプレートＢＰにＺ方向の力が加えられた場合であっても、積層ゴム部材７１の弾性力によってベースプレートＢＰの移動が規制されることになる。このため、ベースプレートＢＰを介して露光装置ＥＸにＺ方向の衝撃が与えられるのを防ぐことができ、露光装置ＥＸを衝撃から保護することができる。
【００４０】
また、ベースプレートＢＰのＺ方向の移動を規制する構成として、例えば図６に示すように、ベースプレートＢＰの一部に突起部８４を設け、クランプ機構８５によって当該突起部８４をクランプ支持する構成としても構わない。クランプ機構８５は、例えばベースプレートＢＰの−Ｚ側に配置される根太部材６０などに固定された状態にすることが好ましい。この構成において、クランプ機構８５は、突起部８４を挟持する２つのクランプ部材８５ａと、当該２つのクランプ部材８５ａを支持する支持部８５ｂとを有している。各クランプ部材８５ａは、支持部８５ｂを軸としてθＹ方向に回転可能に設けられている。このクランプ機構８５は、例えば根太部材６０に所定の振動が発生した場合にクランプ状態を解除する構成となっている。図６では、図中破線で示すように、クランプ部材８５ａが支持部８５ｂを中心として広がるようになっている。このため、振動が発生した場合には、ベースプレートＢＰのＺ方向の移動規制が解除されるようになっている。
【００４１】
また、例えば図７に示すように、移動規制部ＲＧとして、例えば電界を印加することによって接着力の低下する接着材７２を用いた構成としても構わない。図７では、接着材７２に電源部９２が接続されており、電源部９２には地震センサ９１が接続されている。この構成においては、当該地震センサ９１において所定の閾値を超える大きさの振動を検出した場合、電源部９２から接着材７２に電圧が印加される構成となっている。この構成により、所定の閾値を超える大きさの振動が発生し接着材７２に電界が印加されると、接着材７２の接着力が低下し、ベースプレートＢＰと根太部材６０との間の接続が解除されることになる。この接続の解除により、ベースプレートＢＰの移動規制が解除されることになる。また、移動規制部ＲＧとして上記接着材を用いる場合において、ベースプレートＢＰのＺ方向の移動を規制できる構成としても良い。例えば図７には、ベースプレートＢＰの−Ｚ側の面に接着材７２と同一の接着材７３を配置した例が示されている。この場合、電源部９２は、接着材７２と接着材７３とで電圧を印加するタイミングを異ならせるようにしても構わない。
【００４２】
また、例えば図８に示すように、移動規制部ＲＧとして、例えば電圧を印加することによって抵抗力が変化する電磁流体７４を用いた構成としても構わない。この場合の電磁流体７４は、ベースプレートＢＰに対してダンパとして作用することになる。図８では、電磁流体７４に電源部９４が接続されており、電源部９２には地震センサ９３が接続されている。この構成においては、当該地震センサ９３において所定の閾値を超える大きさの振動を検出した場合、電源部９４から電磁流体７４に電圧が印加される構成となっている。電磁流体７４に電圧を印加して抵抗力を変化させることにより、ベースプレートＢＰに対する移動規制力を調節することができるようになっている。図７に示す例と同様、ベースプレートＢＰのＸ側及びＹ側のみならず、例えばベースプレートＢＰの−Ｚ側に電磁流体７５取り付けておく構成としても構わない。
【００４３】
また、上記実施形態においては、吊り下げ機構ＨＮとして、金属などの剛体によって棒状に形成された構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、他の形状、例えば鎖状などに形成されていても構わない。また、吊り下げ機構ＨＮの配置や設置数については、上記実施形態で示した例に限られず、異なる配置、異なる設置数としても構わない。また、吊り下げ機構ＨＮを柱部材８３内に埋め込む構成に限られず、吊り下げ機構ＨＮを露出させた構成としても構わない。
【００４４】
また、上記実施形態においては、ベースプレートＢＰ上にウエハ定盤４０が載置された構成としたが、ベースプレートＢＰとウエハ定盤４０との間にエアマウントやボイスコイルモータなどの防振装置を介挿させる構成としても構わない。この構成により、露光装置ＥＸの耐震性を一層向上させることができる。
【００４５】
また、例えば、露光装置ＥＸとしては、レチクルＲとウエハＷとを同期移動してレチクルＲのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、レチクルＲとウエハＷとを静止した状態でレチクルＲのパターンを一括露光し、ウエハＷを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。
【００４６】
さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンとウエハＷとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像をウエハＷ上に転写した後、第２パターンとウエハＷとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねてウエハＷ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、ウエハＷ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、ウエハＷを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
【００４７】
また、例えば米国特許第第６６１１３１６号明細書に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。
【００４８】
また、露光装置ＥＸとして、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６４００４４１号明細書、米国特許第６５４９２６９号明細書、米国特許第６５９０６３４号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、及び米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。
【００４９】
また、例えば国際公開第９９／４９５０４号パンフレット等に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置に適用することもできる。また、極端紫外光でウエハＷを露光するＥＵＶ光光源露光装置にも適用することができる。
【００５０】
露光装置ＥＸの種類としては、ウエハＷに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
【００５１】
また、上述の各実施形態では、露光光ＥＬとしてＡｒＦエキシマレーザ光を発生する光源装置として、ＡｒＦエキシマレーザを用いてもよいが、例えば、米国特許第７０２３６１０号明細書に開示されているように、ＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザなどの固体レーザ光源、ファイバーアンプなどを有する光増幅部、及び波長変換部などを含み、波長１９３ｎｍのパルス光を出力する高調波発生装置を用いてもよい。  
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【符号の説明】
【００５２】
ＳＹＳ…露光装置システム  ＣＬ…天井部  ＥＸ…露光装置  ＩＳ…免震装置  ＢＰ…ベースプレート  ＨＮ…吊り下げ機構  ＲＧ…移動規制部  ７０、７１…積層ゴム部材  ７２、７３…接着材  ７４、７５…電磁流体  ７６…剛性部材  ８１…プレート本体  ８２…角部ブロック  ８３…柱部材  ８４…突起部  ８５…クランプ機構  ９１、９３…地震センサ  ９２、９４…電源部
【図１】
2011108984.tif 000003
【図２】
2011108984.tif 000004
【図３】
2011108984.tif 000005
【図４】
2011108984.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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