(57)【要約】【課題】中継器自体の小型化と中継設備のローコスト化が図れるようにした中継器を提供すること。【解決手段】中継器回路基板１にコネクタ結合したバックボード２を備え、中継器回路基板に対する外線ケーブル１３ａ、１３ｂの接続を、バックボード２を介して行うようにした中継器１００Ａにおいて、押しボタン接続方式の複数の端子部材からなる端子台２１ａ、２１ｂと基板接続用コネクタ２３ａ、２３ｂを搭載した外線基板２０ａ、２０ｂを用い、外線基板２０ａ、２０ｂの基板接続用コネクタ２３ａ、２３ｂをバックボード２の基板接続用コネクタ２２ａ、２２ｂに嵌合させ、端子台２１ａ、２１ｂにより外線ケーブル１３ａ、１３ｂの中継器回路基板１に対する接続が得られるようにしたもの。外線ケーブル１３ａ、１３ｂのワイヤがそのまま端子台２１ａ、２１ｂに接続できるので、コストや作業量が抑えられる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の中継器回路基板にコネクタ結合したバックボードを備え、前記複数の中継器回路基板に対する外線ケーブルの接続を、前記バックボードを介して行うようにした中継器において、
押しボタン接続方式の複数の端子部材からなる端子台と基板接続用コネクタとが搭載された外線基板を設け、
当該外線基板の基板接続用コネクタを前記バックボードの前記中継器回路基板かコネクタ結合されている面とは反対側の面にある基板接続用コネクタに嵌合させ、前記端子台により前記外線ケーブルの前記複数の中継器回路基板に対する接続が得られるように構成したことを特徴とする中継器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、データ伝送に使用される中継器に係り、特に、携帯電話システムにおいて使用される中継器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話のサービス向上には中継局の拡充が欠かせず、このためサービスエリアを数多くの異なった地点に中継局を設置するのが望ましいが、このとき、親局から遠くに離れた中継局の場合、そのデータ伝送系に中継器を設ける必要がある。
ところで、中継局の設置にはコストを要するが、このコストには設置スペースの確保のためのコストが含まれ、中継器を要する場合には、その設置スペースもコストに含まれる。
【０００３】
従って、中継器には、可能な限り小さなスペースで設置できるようにしたものが望ましいが、このとき中継器に必要なスペースには、中継器とケーブルを接続する作業に必要なスペースが含まれる。
そこで、作業性を損なうことなく、スペースの抑制が得られるようにするため、バックボードと呼ばれる回路基板及びＴＥＲＭ基板と呼ばれる回路基板の２枚を用いて外線ケーブルと接続するようにした中継器が従来から提案されており、その一例を模式的に示したのが図６である。
【０００４】
図６において、まず、１は中継器回路基板、次に、２はバックボード、そして、３はＴＥＲＭ基板であり、以下、４ａ、４ｂ、５ａ、５ｂは基板接続用コネクタ、６ａ、６ｂは基板間接続ケーブル、７ａ、７ｂはケーブル接続用コネクタピン、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂはケーブル接続用コネクタ、１０ａ、１０ｂ、１１ａ、１１ｂはケーブル接続用コネクタピン、１２ａ、１２ｂは外線ケーブル接続用コネクタ、そして１３ａ、１３ｂは外線ケーブルであり、ここで１００は中継器全体を表わす。
【０００５】
まず、中継器回路基板１は、図では１枚の基板として示されているが、これは、例えば制御回路基板、回線インターフェース回路基板、ＤＩＯ回路基板、電源回路基板など、この中継器１００に必要な各種の回路が夫々搭載されている複数の基板で、各々には基板接続用コネクタ４ａ、４ｂが夫々設けられている。従って、基板接続用コネクタ４ａ、４ｂは２個に限らず、中継器回路基板１を構成している複数の基板に対応して、同じ個数あることになる。
【０００６】
次に、バックボード２は、中継器回路基板１を構成している複数の回路基板の間を接続し、更に外線と接続する働きをするもので、このため必要な配線が施されていて、一方の面(図では左側の面)には基板接続用コネクタ４ａ、４ｂに対応した基板接続用コネクタ５ａ、５ｂが設けてあり、他方の面(図では右側の面)には複数本のピンからなるケーブル接続用コネクタピン７ａ、７ｂが設けられている。
なお、このバックボード２は、その働きからマザーボードと呼ばれることもある。
【０００７】
また、ＴＥＲＭ基板３は、中継器１００に外線ケーブル１３ａ、１３ｂを接続するための端子板としての働きをするもので、このため一方の面(図では左側の面)には複数本のピンからなるケーブル接続用コネクタピン７ａ、７ｂが設けられ、他方の面(図では右側の面)には複数本のピンからなる外線ケーブル接続用コネクタピン１１ａ、１１ｂが設けられている。
そして、このＴＥＲＭ基板３は、図示のように、外線ケーブル接続用コネクタピン１１ａ、１１ｂが中継器１００の筐体から外線に露出された状態になるようにして、当該筐体に取付けられている。
なお、ここで、ＴＥＲＭとは端子(Terminal)の略称である。
【０００８】
このとき、バックボード２は、図示してないが、しかるべき取付部材により中継器１００の中の所望の場所に保持されている。
そこで、中継器１００の筐体を開き、中継器回路基板１を構成している複数の回路基板の基板接続用コネクタ４ａ、４ｂとバックボード２の基板接続用コネクタ５ａ、５ｂを嵌合させてやれば、バックボード２に中継器回路基板１に保持され、同時にこれらの間の接続が得られる。
このとき、中継器回路基板１を構成している複数の回路基板は、中継器１００の筐体内に別途、個別に保持されるようにしてもよい。
【０００９】
この後、複数本の電線からなる基板間接続ケーブル６ａ、６ｂのケーブル接続用コネクタ８ａ、８ｂをバックボード２のケーブル接続用コネクタピン７ａ、７ｂの各々に嵌合させ、ケーブル接続用コネクタ９ａ、９ｂをＴＥＲＭ基板３のケーブル接続用コネクタピン１０ａ、１０ｂの各々に嵌合させてやれば、バックボード２とＴＥＲＭ基板３の間の接続が得られ、ひいては中継器回路基板１を構成している複数の回路基板とＴＥＲＭ基板３の間の接続も得られることになる。
【００１０】
そこで、この後、中継器１００の筐体から外部に露出させてある外線ケーブル接続用コネクタピン１１ａ、１１ｂに、複数本の芯線(電線)からなる外線ケーブル１３ａ、１３ｂの外線ケーブル接続用コネクタ１２ａ、１２ｂを嵌合させ、筐体を閉じてやれば、中継器１００に対する外線ケーブル１３ａ、１３ｂの接続を完了させることができ、従って、この従来技術によれば、中継器と外線ケーブルの接続に必要な作業がコネクタの嵌合だけで得られることになり、接続作業に必要なスペースが抑制されることになる。
なお、この種の中継器に関する公知技術については、例えば特許文献１の開示を挙げることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００７−３５９８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上記従来技術は、中継器の省スペース化に配慮がされているとは言えず、中継器自体の更なる小型化とローコスト化に問題がある。
従来技術の場合、バックボードとＴＥＲＭ基板の接続に基板間接続ケーブルが用いられているので、多芯ケーブルが必要であり、しかもこの多芯ケーブルの各電線にコネクタを接続しなければならないので、コスト高になる。
また、従来技術では、外線ケーブルに外線ケーブル接続用コネクタを設ける必要があるが、このコネクタの接続は中継器を設置する現地での作業になるため、作業量とコストの増加になってしまう。
【００１３】
一方、このコネクタは、バックボードとＴＥＲＭ基板の夫々に嵌合させなければならないので、バックボードとＴＥＲＭ基板の間に有る程度の空間が必要になり、この結果、小型化に限度があり、従って、従来技術には、中継器自体の更なる小型化と設備のローコスト化に問題が生じてしまうのである。
本発明の目的は、中継器自体の小型化と中継設備のローコスト化が図れるようにした中継器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的は、複数の中継器回路基板にコネクタ結合したバックボードを備え、前記複数の中継器回路基板に対する外線ケーブルの接続を、前記バックボードを介して行うようにした中継器において、押しボタン接続方式の複数の端子部材からなる端子台と基板接続用コネクタとが搭載された外線基板を設け、当該外線基板の基板接続用コネクタを前記バックボードの前記中継器回路基板かコネクタ結合されている面とは反対側の面にある基板接続用コネクタに嵌合させ、前記端子台により前記外線ケーブルの前記複数の中継器回路基板に対する接続が得られるようにして達成される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、基板間接続ケーブルが不要なので、中継器自体を小型化でき、外線ケーブルに外線ケーブル接続用コネクタを設ける必要がないので、製造コストと現地での作業量が抑えられ、コストの低減が図れることになる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る中継器の一実施の形態を示す模式図である。
【図２】本発明の実施形態におけるバックボードの説明図である。
【図３】本発明の実施形態における端子基板の説明図である。
【図４】本発明の実施形態における端子台の説明図である。
【図５】本発明の実施形態における端子台と電線の接続状態の説明図である。
【図６】従来技術による中継器の一例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係る中継器について、図示の実施の形態により詳細に説明する。
図１は、本発明に係る中継器の一実施の形態で、まず、この実施形態では、中継器全体を１００Ａで表わしている。
そして、この中継器１００Ａにおいて、２Ａはバックボード、２０ａ、２０ｂは外線基板、２１ａ、２１ｂは端子台、２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂは基板接続用コネクタであり、中継器回路基板１、基板接続用コネクタ４ａ、４ｂ、５ａ、５ｂは、図６で説明した従来技術の場合と同じである。
【００１８】
まず、バックボード２Ａは、中継器回路基板１を構成している複数の回路基板の間を接続し、更に外線と接続する働きをするもので、このため必要な配線が施されていて、一方の面(図では左側の面)には基板接続用コネクタ４ａ、４ｂに対応した基板接続用コネクタ５ａ、５ｂが設けてある点では、図６で説明した従来技術のバックボード２と同じであるが、しかし、このバックボード２Ａは、いわゆるバックプレーン接続方式のものであり、このため他方の面(図では右側の面)にも基板接続用コネクタ２２ａ、２２ｂが設けてある点で、従来技術のバックボード２とは異なっている。
【００１９】
次に、外線基板２０ａ、２０ｂは、外線ケーブル１３ａ、１３ｂを中継器１００Ａに接続するための端子部(端子基板)となるもので、このため複数の端子台２１ａ、２１ｂが搭載されている。
このとき、端子台２１ａ、２１ｂは、図２に示すように、複数の単位部分が列をなして並んだ端子群からなり、これらが外線基板２０ａ、２０ｂの一方の面に搭載されている。
なお、この図２において、２４はカードプラーと呼ばれるもので、外線基板２０ａ、２０ｂの取外しに使用される部材である。
【００２０】
このとき端子台２１ａ、２１ｂの単位部分は、各々図３と図４に示すように、ワイヤ挿入孔Ｈと押しボタンＢを備え、図５に示すように、押しボタンＢを押しながら、裸電線のワイヤＷを略水平方向から電線挿入孔Ｈに挿入して押しボタンＢを離せばワイヤＷが端子台２１ａ、２１ｂに固定される共に端子に対する接続が得られ、その後、押しボタンＢを押せば、ワイヤＷが端子部から取り外せるという、いわゆる押しボタン接続方式の端子部材で構成されている。
【００２１】
そして、これら単位部分は、外線基板２０ａ、２０ｂに端子台２１ａ、２１ｂが搭載されたとき、ワイヤＷが接続される端子導電部(図示してない)が、外線基板２０ａ、２０ｂの配線パターンに接続されるようになっている。
【００２２】
ここで、これらの外線基板２０ａ、２０ｂには基板接続用コネクタ２３ａ、２３ｂが取付けられているが、このとき図２と図３、図４から明らかなように、これら基板接続用コネクタ２３ａ、２３ｂは、外線基板２０ａ、２０ｂに搭載してある端子台２１ａ、２１ｂの電線挿入孔Ｈが向いている方向とは反対側になる端部に設けてある。
【００２３】
ところで、この実施形態におけるバックボード２Ａも、図示してないが、取付部材により中継器１００Ａの中の所望の場所に保持されている。
そこで、中継器１００Ａの筐体を開き、中継器回路基板１を構成している複数の回路基板の基板接続用コネクタ４ａ、４ｂとバックボード２Ａの基板接続用コネクタ５ａ、５ｂを嵌合させてやれば、バックボード２Ａに中継器回路基板１に保持され、同時にこれらの間の接続が得られる。
このとき、中継器回路基板１を構成している複数の回路基板は、中継器１００Ａの筐体内に別途、個別に保持されるようにしてもよいことは、従来技術の場合と同じである。
【００２４】
この後、バックボード２Ａの基板接続用コネクタ２２ａ、２２ｂに、外線基板２０ａ、２０ｂの基板接続用コネクタ２３ａ、２３ｂを嵌合させてやれば、バックボード２Ａと外線基板２０ａ、２０ｂの間の接続が得られ、ひいては中継器回路基板１を構成している複数の回路基板と外線基板２０ａ、２０ｂの端子台２１ａ、２１ｂの各々の単位部分の間の接続も得られることになる。
そこで、この後、中継器１００Ａの筐体に外線基板２０ａ、２０ｂを固定する。
【００２５】
このとき、予め外線ケーブル１３ａ、１３ｂの端部を処理し、図５に示すように、芯線(導線)を個々の電線に分離した上で、端部の絶縁被覆を剥がして裸のワイヤＷが露出された状態に加工しておく。
そして、外線ケーブル１３ａ、１３ｂの各ワイヤＷを端子台２１ａ、２１ｂの各々の単位部分の電線挿入孔Ｈに挿入し、押しボタンＢを操作してやれば、中継器１００Ａの中継器回路基板１を構成している複数の回路基板に対する外線ケーブル１３ａ、１３ｂの接続が得られ、この後、中継器１００Ａの筐体を閉じることにより、中継器１００Ａと外線ケーブル１３ａ、１３ｂの接続作業を完了させることができる。
【００２６】
従って、この実施形態によれば、外線ケーブル接続用コネクタを外線ケーブル１３ａ、１３ｂの端部に接続する必要が無く、外線ケーブル１３ａ、１３ｂの端部を処理し、芯線の絶縁を剥がすだけで、そのまま中継器１００Ａに外線ケーブル１３ａ、１３ｂを接続することができ、この結果、現地での作業量が少なくて済み、製造コストを抑えることができる。
【００２７】
また、この実施形態によれば、バックボード２Ａの基板接続用コネクタ２２ａ、２２ｂに、外線基板２０ａ、２０ｂの基板接続用コネクタ２３ａ、２３ｂを嵌合させるだけでバックボード２Ａと外線基板２０ａ、２０ｂの間の接続が得られるので、これらの間を接続する基板間接続ケーブルが不要になり、このことから、これらの間に余分なスペースが不要になり、この結果、中継器自体が小型にでき、コストの抑制が図れることになる。
【符号の説明】
【００２８】
１００Ａ  中継器(本発明)
１００  中継器(従来技術)
１  中継器回路基板
２Ａ  バックボード(本発明)
２  バックボード(従来技術)
３  ＴＥＲＭ基板(従来技術)
４ａ、４ｂ、５ａ、５ｂ  基板接続用コネクタ
６ａ、６ｂ  基板間接続ケーブル
７ａ、７ｂ  ケーブル接続用コネクタピン
８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ  ケーブル接続用コネクタ
１０ａ、１０ｂ、１１ａ、１１ｂ  ケーブル接続用コネクタピン
１２ａ、１２ｂ  外線ケーブル接続用コネクタ
１３ａ、１３ｂ  外線ケーブル
２０ａ、２０ｂ  外線基板
２１ａ、２１ｂ  端子台
２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂ  基板接続用コネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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