【事件の表示】
　特願２０１２−５３４０８４「ダイアタッチフィルム」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　４月２１日国際公開，ＷＯ２０１１／０４６２３８，平成２５年　３月　７日国内公表，特表２０１３−５０８９４３，請求項の数（１４）〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は，特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯　
　本願は，２００９年１０月１６日を国際出願日とする出願であって，平成２５年１１月２５日付けで拒絶理由が通知され，平成２６年５月１日に意見書と手続補正書が提出され，同年１２月４日付けで拒絶査定（以下「原査定」という。）がされ，これに対し，平成２７年４月８日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに，手続補正書が提出され，その後，当審において平成２８年８月３１日付けで拒絶理由（以下「当審拒絶理由」という。）を通知し，同年１２月２日に意見書と手続補正書が提出されたものである。
第２　本願発明
　本願の請求項１−１４に係る発明は，平成２８年１２月２日に提出された手続補正書で補正された特許請求の範囲の請求項１−１４に記載された事項により特定されるものと認められるところ，本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明１」という。）は以下のとおりである。
「【請求項１】
　基材フィルムと；上記基材フィルム上に形成された粘着部と；上記粘着部上に形成され，エポキシ樹脂，低弾性高分子量樹脂及び硬化剤を含む接着部と；を含み，
　上記エポキシ樹脂は，二官能性エポキシ樹脂及び多官能性エポキシ樹脂の混合樹脂であり，
　上記混合樹脂は，上記多官能性エポキシ樹脂１００重量部に対して１０重量部〜５０重量部の上記二官能性エポキシ樹脂を含み，
　基材フィルムの厚さ（Ａ）が８０〜９０μｍ，粘着部の厚さ（Ｂ）が２０〜３０μｍ，接着部の厚さ（Ｃ）が１０〜６０μｍの範囲に含まれ，
　上記基材フィルムの厚さをＡ，粘着部の厚さをＢ，そして接着部の厚さをＣとするとき，Ｂ／Ａの値が０．２２２〜０．３７５であり，Ｂ／Ｃの値が０．５〜３であるダイアタッチフィルム。」　
第３　原査定の理由について
　１　原査定の理由の概要
　この出願の下記の請求項に係る発明は，その出願前に日本国内又は外国において，頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　記　　　（引用文献等については引用文献等一覧参照）
・請求項１−１７，２０
・引用文献１
・備考：
　引用文献１の，特に【００３８】，【００４６】−【００５０】，実施例１，２を参照すると，厚さ５〜２００μｍの基材フィルムと，厚さ０．１〜５０μｍの粘着層と，厚さ５〜２５０μｍであり，ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，クレゾールノボラック型エポキシ樹脂，エポキシ基含有アクリルゴム，および，イミダゾール系硬化剤を含む接着層とが積層された接着シートを，ウェーハに貼り付けてダイシングし，個片化されたチップをピックアップしてダイボンドすることが記載されている。
　よって，請求項１に係る発明は，引用文献１に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
　また，請求項２−１７，２０に係る発明も，請求項１に係る発明と同様の理由で拒絶すべきものである。
・請求項１８，１９
・引用文献１
・備考：
　引用文献１では，接着層の１３０℃で測定されたタック強度や，１５０℃で測定されたせん断強度について記載されていないが，引用文献１の実施例１，２における接着層の組成は，本願明細書の実施例における接着部の組成と類似しているから，引用文献１に記載された発明の接着層も，請求項１８，１９に係る発明で特定されるタック強度やせん断強度を有している蓋然性が高い。
　よって，請求項１８，１９に係る発明は，引用文献１に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
・請求項２１，２２
・引用文献１
・備考：
　ウェーハのダイシングにおいて，ウェーハに貼り付けられたダイシングテープをウェーハリングフレームに固定することは，周知の技術と認められる。
　してみると，引用文献１に記載された発明のウェーハのダイシングにおいて，ウェーハに貼り付けられた接着シートを，ウェーハリングフレームに固定することは，周知技術に基づき，当業者が容易になし得たことである。
　よって，請求項２１に係る発明は，引用文献１に記載された発明および周知技術に基づき，当業者が容易に発明をすることができたものである。
　また，請求項２２に係る発明も，請求項２１に係る発明と同様の理由で拒絶すべきものである。
　　　　　　　　　　　引　用　文　献　等　一　覧
１.特開２００４−３５８４１号公報
　２　原査定の理由の判断
（１）引用文献の記載事項
　ア　原査定の理由で引用した文献１（以下「引例１」という。）には，以下の事項が記載されている（下線は当審で付与した。以下同じ。）。
（１ａ）「【００３８】
接着シート
粘着層
０．１〜５０μｍ
また，
接着層
５〜２５０μｍ
基材フィルム
基材フィルムの厚みは５〜２００μｍ
（１ｂ）「【００４６】
（製造例１）
エピコート８２８（油化シェルエポキシ（株）製商品名，ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，エポキシ当量１９０）４５重量部，ＥＳＣＮ１９５（住友化学工業（株）商品名，クレゾールノボラック型エポキシ樹脂，エポキシ当量１９５）１５重量部，プライオーフェンＬＦ２８８２（大日本インキ化学工業（株）製商品名，ビスフェノールＡノボラック樹脂）４０重量部，フェノトートＹＰ−５０（東都化成（株）商品名，フェノキシ樹脂，分子量５万）１５重量部，エポキシ樹脂と非相溶である高分子量化合物ＨＴＲ−８６０Ｐ−３（帝国化学産業（株）商品名，エポキシ基含有アクリルゴム，分子量１００万，Ｔｇ−７℃）１５０重量部，キュアゾール２ＰＺ−ＣＮ（四国化成工業（株）製商品名，１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール）０．５重量部，ＮＵＣ　Ａ−１８７（日本ユニカー（株）製商品名，γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）０．７重量部からなる組成物
接着層
【００４７】
（実施例１）
ＹＤＣＮ−７０３（東都化成（株）製商品名，ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂，エポキシ当量２１０）４２．３質量部，プライオーフェンＬＦ２８８２（大日本インキ化学工業（株）製商品名，ビスフェノールＡノボラック樹脂）２３．９質量部，ＨＴＲ−８６０Ｐ−３（帝国化学産業（株）製商品名，エポキシ基含有アクリルゴム，分子量１００万，Ｔｇ−７℃）４４．１質量部，ＮＵＣ　Ａ−１８７（日本ユニカー（株）製商品名，γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）０．７質量部，合成例１で得られた放射線重合性化合物（Ａ−１）２２．０５質量部からなる組成物に，メチルエチルケトンを加えて攪拌混合し，真空脱気した。このワニスを，厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（帝人（株）製，テイジンテトロンフィルム：Ｇ２−５０）上に塗布し，１００℃で５分間加熱乾燥して，基材フィルムを備えた膜厚が１０μｍのＢステージ状態のフィルム状粘着層を作製した後，製造例１で得られた基材フィルムを備えた膜厚が５０μｍのＢステージ状態のフィルム状接着層（Ｆ−１）をカバーフィルムとして積層し，接着シート（接着層と粘着層を併せた厚みが６０μｍ）（接着シート１）を得た。
【００４８】
得られた接着シート１を厚さ１５０μｍのシリコンウェハ上に接着層側がシリコンウエハと接するように貼付け，接着シート付きシリコンウェハをダイシング装置上に載置した。次いで，半導体ウェハをダイシング装置上に固定して１００ｍｍ／ｓｅｃの速度で５ｍｍ×５ｍｍにダイシングした後，（株）オーク製作所製ＵＶ−３３０　ＨＱＰ−２型露光機を使用して，５００ｍＪ／ｃｍ2の露光量で接着シートの基材フィルム側から露光し，ピックアップ装置にてダイシングしたチップをピックアップし，ダイシング時のチップ飛び及びピックアップ性を評価した。さらに，上記接着シート付きシリコンウェハに５００ｍＪ／ｃｍ2の露光量で接着シートの基材フィルム側から露光し，露光前後の接着層／粘着層界面の接着強度を，９０°ピール強度で測定した（引張り速度　５０ｍ／ｍｉｎ）。初期値として表１に示す。また，得られた接着シート１を温度２５℃，湿度：２３％の雰囲気中で３０日間保管した後，上記と同様にダイシング時のチップ飛び，ピックアップ性及び露光前後の接着層／粘着層界面の接着強度を測定した。保管後として表１に示す。
【００４９】
一方，上記ピックアップした接着層付きチップ（温度２５℃，湿度：２３％の雰囲気中で３０日間保管していないもの）を厚み２５μｍのポリイミドフィルムを基材に貼り合せた半導体装置サンプル（片面にはんだボールを形成，半導体チップと接着層が接するように貼り合せ）を作製し，耐熱性及び耐湿性を調べた。耐熱性の評価方法には，耐リフロークラック性と温度サイクル試験を適用した。耐リフロークラック性の評価は，サンプル表面の最高温度が２４０℃でこの温度を２０秒間保持するように温度設定したＩＲリフロー炉にサンプルを通し，室温で放置することにより冷却する処理を２回繰り返したサンプル中のクラックを目視と超音波顕微鏡で視察した。クラックの発生していないものを○とし，発生していたものを×とした。耐温度サイクル性は，サンプルを−５５℃雰囲気に３０分間放置し，その後１２５℃の雰囲気に３０分間放置する工程を１サイクルとして，１０００サイクル後において超音波顕微鏡を用いて剥離やクラック等の破壊が発生していないものを○，発生したものを×とした。また，耐湿性評価は，温度１２１℃，湿度１００％，２．０３×１０5Ｐａの雰囲気（プレッシャークッカ−テスト：ＰＣＴ処理）で７２時間処理後に剥離を観察することにより行った。剥離の認められなかったものを○とし，剥離のあったものを×とした。これらの評価結果をまとめて表１に示す。
【００５０】
（実施例２）
エピコート８２８（油化シェルエポキシ（株）製商品名，ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，エポキシ当量１９０）２３．４質量部，ＥＳＣＮ１９５（住友化学工業（株）商品名，クレゾールノボラック型エポキシ樹脂，エポキシ当量１９５）１５質量部，プライオーフェンＬＦ２８８２（大日本インキ化学工業（株）製商品名，ビスフェノールＡノボラック樹脂）２３．９質量部，ＨＴＲ−８６０Ｐ−３）帝国化学産業（株）製商品名，エポキシ基含有アクリルゴム，分子量１００万，Ｔｇ−７℃）４４．１質量部，キュアゾール２ＰＺ−ＣＮ（四国化成工業（株）製商品名，１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール）０．４質量部，ＮＵＣ　Ａ−１８７（日本ユニカー（株）製商品名，γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）０．７質量部，合成例１で得られた放射線重合性組成物（Ａ−１）２２．０５質量部及び１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン　０．５質量部からなる組成物に，メチルエチルケトンを加えて攪拌混合し，真空脱気した。この接着剤ワニスを，厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し，１００℃で５分間加熱乾燥して，基材フィルムを備えた膜厚が１０μｍのＢステージ状態のフィルム状粘着層を作製した後，製造例１で得られた基材フィルムを備えた膜厚が５０μｍのＢステージ状態のフィルム状接着層（Ｆ−１）をカバーフィルムとして積層し，接着シート（接着層と粘着層を併せた厚みが６０μｍ）（接着シート２）を作製した。得られた接着シート２を実施例１と同様の条件で評価した結果を表１に示す。」
　イ　そうすると，引例１には，以下の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されている。
・引用発明１
「基材フィルムと；上記基材フィルム上に形成された粘着層と；上記粘着層上に形成され，エピコート８２８（油化シェルエポキシ（株）製商品名，ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，エポキシ当量１９０）４５重量部，ＥＳＣＮ１９５（住友化学工業（株）商品名，クレゾールノボラック型エポキシ樹脂，エポキシ当量１９５）１５重量部，プライオーフェンＬＦ２８８２（大日本インキ化学工業（株）製商品名，ビスフェノールＡノボラック樹脂）４０重量部，フェノトートＹＰ−５０（東都化成（株）商品名，フェノキシ樹脂，分子量５万）１５重量部，エポキシ樹脂と非相溶である高分子量化合物ＨＴＲ−８６０Ｐ−３（帝国化学産業（株）商品名，エポキシ基含有アクリルゴム，分子量１００万，Ｔｇ−７℃）１５０重量部，キュアゾール２ＰＺ−ＣＮ（四国化成工業（株）製商品名，１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール）０．５重量部，ＮＵＣ　Ａ−１８７（日本ユニカー（株）製商品名，γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）０．７重量部を含む接着層と；を含み，
　基材フィルムの厚さ（Ａ）が５〜２００μｍ，粘着層の厚さ（Ｂ）が０．１〜５０μｍ，接着層の厚さ（Ｃ）が５〜２５０μｍの範囲に含まれる接着シート。」
（２）引用発明１と本願発明１との対比 
　ア　引用発明１の「接着シート」は，以下の相違点１，相違点２を除いて，本願発明１の「ダイアタッチフィルム」に相当する。
　イ　引用発明１の「エピコート８２８（油化シェルエポキシ（株）製商品名，ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，エポキシ当量１９０）」，「ＥＳＣＮ１９５（住友化学工業（株）商品名，クレゾールノボラック型エポキシ樹脂，エポキシ当量１９５）」は，引例１の【００１１】の記載から「多官能性エポキシ樹脂」といえる。
　ウ　引用発明１の「プライオーフェンＬＦ２８８２（大日本インキ化学工業（株）製商品名，ビスフェノールＡノボラック樹脂）」は，引例１の【００１２】の記載から「硬化剤」といえる。
　エ　引用発明１の「エポキシ樹脂と非相溶である高分子量化合物ＨＴＲ−８６０Ｐ−３（帝国化学産業（株）商品名，エポキシ基含有アクリルゴム，分子量１００万，Ｔｇ−７℃）」は，本願発明１の「低弾性高分子量樹脂」に相当する。
　オ　したがって，本願発明１と引用発明１とを対比すると，以下の点で，一致，及び，相違する。
［一致点］
「基材フィルムと；上記基材フィルム上に形成された粘着部と；上記粘着部上に形成され，エポキシ樹脂，低弾性高分子量樹脂及び硬化剤を含む接着部と；を含むダイアタッチフィルム。」
［相違点］
・相違点１：本願発明１が，「上記エポキシ樹脂は，二官能性エポキシ樹脂及び多官能性エポキシ樹脂の混合樹脂であり，上記混合樹脂は，上記多官能性エポキシ樹脂１００重量部に対して１０重量部〜５０重量部の上記二官能性エポキシ樹脂を含」むのに対して，引用発明１は，そのような特定がされていない点。
・相違点２：本願発明１が，「基材フィルムの厚さ（Ａ）が８０〜９０μｍ，粘着部の厚さ（Ｂ）が２０〜３０μｍ，接着部の厚さ（Ｃ）が１０〜６０μｍの範囲に含まれ，上記基材フィルムの厚さをＡ，粘着部の厚さをＢ，そして接着部の厚さをＣとするとき，Ｂ／Ａの値が０．２２２〜０．３７５であり，Ｂ／Ｃの値が０．５〜３である」であるのに対して，引用発明１は，そのような特定がされていない点。
（３）判断
・相違点１について
　引例１には，引用発明１において，「上記エポキシ樹脂は，二官能性エポキシ樹脂及び多官能性エポキシ樹脂の混合樹脂であり，上記混合樹脂は，上記多官能性エポキシ樹脂１００重量部に対して１０重量部〜５０重量部の上記二官能性エポキシ樹脂を含」むものとする動機は記載も示唆もされておらず，周知技術から当業者が適宜なし得たものとも認められない。
　
・相違点２について
　引例１には，引用発明１において，「基材フィルムの厚さ（Ａ）が８０〜９０μｍ，粘着部の厚さ（Ｂ）が２０〜３０μｍ，接着部の厚さ（Ｃ）が１０〜６０μｍの範囲に含まれ，上記基材フィルムの厚さをＡ，粘着部の厚さをＢ，そして接着部の厚さをＣとするとき，Ｂ／Ａの値が０．２２２〜０．３７５であり，Ｂ／Ｃの値が０．５〜３である」ものとする動機は記載も示唆もされておらず，周知技術から当業者が適宜なし得たものとも認められない。
・効果について
　本願発明１は，相違点１及び相違点２を備えることによって，本願の発明の詳細な説明の【００３９】−【００４０】に記載された「二管能性エポキシ樹脂は，多管能性エポキシ樹脂１００重量部に対して１０重量部〜５０重量部の量で含まれることが好ましい。上記含量が１０重量部未満なら，タックが低くなり，高温での接着力が低下するおそれがあり，５０重量部を超過すれば，取り扱い性が低下するか，ダイシング工程時にバーの発生が増加するおそれがある。」とする効果，【００１４】−【００１５】，【００１９】，【００６６】に記載された「基材フィルム（厚さ：Ａ）及び粘着部（厚さ：Ｂ）の厚さの比率（Ｂ／Ａ）が・・・好ましくは，０．２〜０．４の範囲である。本発明のフィルムにおいて，上記比率が０．１５未満なら，基材フィルムの厚さに対して粘着部の厚さが小さすぎるので，ダイシング工程で多量のバーが発生するおそれがあり，エキスパンディングが難しくなり，ピックアップ不良が発生するおそれがある。また，上記比率が０．５を超過すれば，ダイシング工程時にチッピング現象が過度に発生するか，またはフィルムの取り扱い性が悪くなるおそれがある。」，「ダイシング用粘着部（厚さ：Ｂ）及びダイボンディング用接着部（厚さ：Ｃ）の厚さの比率（Ｂ／Ｃ）が・・・さらに好ましくは，０．５〜３の範囲である。本発明のフィルムにおいて上記比率が０．２未満なら，ダイボンディング用接着部の厚さが小さくなり，ピックアップ時にダイだけがピックアップされるおそれがあり，５を超過すれば，作業性が過度に低下するおそれがある。」，「基材フィルムの厚さは，前述した関係を満たす限り，・・・さらに好ましくは８０μｍ〜９０μｍであることができる。上記厚さが１０μｍ未満なら，ダイシング工程では，切断深さ（ｃｕｔ　ｄｅｐｔｈ）の調節が不安定になるおそれがあり，２００μｍを超過すれば，ダイシング工程でバー（ｂｕｒｒ）が多量発生するか，または延伸率が低下し，エキスパンディング工程が正確に行われないおそれがある。」，「接着部の厚さは，前述した関係を満たす限り，・・・上記厚さが１μｍ未満なら，高温での応力緩和特性及び埋込み性が低下するおそれがあり，２００μｍを超過すれば，経済性が劣化する。」とする効果，及び，【表１】，【表２】から読み取れる，所定の組成を有する材料によって製造された，基材フィルムの厚さ（Ａ）が，８０〜９０μｍ，粘着層の厚さ（Ｂ）が２０〜３０μｍ，接着層の厚さ（Ｃ）が，１０〜６０μｍの範囲に含まれ，かつ，Ｂ／Ａが０．２２２〜０．３７５，Ｂ／Ｃが０．５〜３であるダイアタッチフィルムにおいて，「バー発生個数」，「チッピング発生個数」，「ピックアップ性」という評価が，同時に良好な結果を示すことができるとする効果を奏するものと認められる。
　そして，当該効果を，引例１の記載及び技術常識から当業者が予測することができたと認めることはできない。
　したがって，本願発明１は，引例１に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
（４）小括
　本願発明１は，引例１に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　本願の請求項２−１４に係る発明は，本願発明１をさらに限定したものであるので，本願発明１と同様に，当業者が引例１に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたとはいえない。
　よって，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。
第４　当審拒絶理由について
　１　当審拒絶理由の概要
　この出願は，明細書，特許請求の範囲及び図面の記載が下記の点で不備のため，特許法第３６条第６項第１号，及び，第４項第１号に規定する要件を満たしていない。 
 　 
　　　　　　　　　　　　　　　　記 
（１）第３６条第６項第１号（サポート要件）について 
　発明の詳細な説明には，以下の事項が記載（下線は当審で付与した。以下同じ。）されている。 
「【背景技術】 
【０００２】 
　近年，携帯電話またはモバイル端末機などに使用される半導体メモリの高集積化及び高機能化に伴い，半導体基板に複数の半導体チップをダイアタッチフィルムを使用して積層する方式が多く採用されている。 
【０００３】 
　ダイアタッチフィルムは，ダイシング工程で半導体チップを固定するための粘着剤層及びダイボンディング工程でチップの裏面に接着され，リードフレームなどの配線基板に付着される接着剤層で構成されている。 
　・・・＜途中省略＞・・・ 
【０００５】 
　上記ダイシング工程時には，ダイヤモンドホイールなどでウェーハを所定の厚さにカットし，この際，過多な圧力または機械的衝撃が印加される場合，ウェーハ損傷によるチッピング（ｃｈｉｐｐｉｎｇ）及びパターンを汚染させることができるバー（Ｂｕｒｒ）が発生する。最近，パッケージングのサイズが小さくなるにつれてウェーハの厚さが薄くなり，生産効率の増大のためにダイシング条件が苛酷になるにつれて前述のような問題の発生頻度が増加している。特にバーの場合，以前には問題にならなかった水準のバーが，ウェーハの厚さが薄くなるにつれて，ダイの上に上がる頻度が多くなり，チップの付着作業性を顕著に低下させることはもちろん，パターンを汚染させてパッケージ信頼性を悪化させる原因となっている。 
【０００６】 
　このようなバーを低減するための従来の技術は，フィルムの物性または工程条件のようなパラメータを変更させる方法が大部分であった。ところが，ダイシング工程のパラメータを調整することによって，バーの抑制を図る場合，後工程であるダイボンディング工程でエキスパンディング性が劣化するか，またはチップが容易にピックアップされない問題が発生する。また，チップがピックアップされるとしても，ダイボンディング時にポジションエラーが発生するか，または不十分なダイシングに起因してダイの上部でチッピングが発生する問題がある。 
【０００７】 
　一方，半導体パッケージング工程では，ダイシング工程後にフィルムから剥離された接着層を含むチップは，配線基板（例えば，リードフレームなど）にボンディングされた後，モールディング工程などが行われる。現在，上記のようなダイボンディング工程後には，高温で行われる前硬化（Ｐｒｅ−ｃｕｒｅ）工程が必ず実施されているが，その理由は，半導体チップの配線基板からの剥離，追加的なチップの積層時に下部チップの押され現象，モールディング工程でモールド樹脂の流れによるチップの集まりなどの不良を防止するためである。しかし，上記のような前硬化工程を行う場合，接着剤硬化が進行され，後工程で半導体基板に対する埋め込み性が低下し，前硬化工程中の熱に起因してウェーハまたは基板の反りなどが発生し，ワイヤボンディング時にバウンシング（Ｂｏｕｎｃｉｎｇ）不良などを引き起こすことができるので，半導体パッケージ信頼性が大きく低下することができる。」 
  
・【００９９】の【表１】，及び，【０１０５】の【表２】から，実施例１ないし実施例４として示される，基材フィルムの厚さ（Ａ）が，８０〜９０μｍ，粘着層の厚さ（Ｂ）が２０〜３０μｍ，接着層の厚さ（Ｃ）が，１０〜６０μｍであり，かつ，Ｂ／Ａが０．２２２〜０．３７５，Ｂ／Ｃが０．５〜３であるダイアタッチフィルムは，「バー発生個数」，「チッピング発生個数」，「ピックアップ性」に優れ，これに対して，比較例１ないし比較例３として示される，基材フィルムの厚さ（Ａ）が，７０μｍ，１００μｍ，粘着層の厚さ（Ｂ）が１０μｍ，４０μｍ，接着層の厚さ（Ｃ）が，５μｍ，２０μｍであり，かつ，Ｂ／Ａが０．１，０．５７１，Ｂ／Ｃが０．５，２，８であるダイアタッチフィルムは，「バー発生個数」，「チッピング発生個数」，「ピックアップ性」のいずれか，あるいは全てにおいて劣っていることが読み取れる。 
  
　そうすると，以上の記載から，本願の発明の詳細な説明には，以下の事項が記載されていると理解できる。 
  
・パターンを汚染するバーの発生を低減するために，フィルムの物性または工程条件のようなパラメータを変更させるという従来の技術は，後工程であるダイボンディング工程でエキスパンディング性が劣化するか，またはチップが容易にピックアップされない問題が発生し，あるいは，チップがピックアップされるとしても，ダイボンディング時にポジションエラーが発生するか，または不十分なダイシングに起因してダイの上部でチッピングが発生する問題があった。 
　さらに，半導体チップの配線基板からの剥離，追加的なチップの積層時に下部チップの押され現象，モールディング工程でモールド樹脂の流れによるチップの集まりなどの不良を防止するために前硬化工程を行うと，接着剤硬化が進行され，後工程で半導体基板に対する埋め込み性が低下し，前硬化工程中の熱に起因してウェーハまたは基板の反りなどが発生し，ワイヤボンディング時にバウンシング（Ｂｏｕｎｃｉｎｇ）不良などを引き起こし，半導体パッケージ信頼性が大きく低下する。 
  
・実施例１ないし実施例４には，所定の組成を有する材料によって製造された，基材フィルムの厚さ（Ａ）が，８０〜９０μｍ，粘着層の厚さ（Ｂ）が２０〜３０μｍ，接着層の厚さ（Ｃ）が，１０〜６０μｍの範囲に含まれ，かつ，Ｂ／Ａが０．２２２〜０．３７５，Ｂ／Ｃが０．５〜３であるダイアタッチフィルムが示され，これらのダイアタッチフィルムでは，「バー発生個数」，「チッピング発生個数」，「ピックアップ性」という評価において，同時に良好な結果を得ることができる。 
  
　一方，請求項１に記載された発明（以下「本願発明１」という。）は，基材フィルムの厚さ（Ａ），粘着層の厚さ（Ｂ），接着層の厚さ（Ｃ）の比を特定するが，それぞれの厚さの絶対値は特定しない発明である。 
　そうすると，Ａ，Ｂ及びＣの比が特定の条件を満たす限りにおいて，本願発明１は，粘着層の厚さ（Ｂ），及び，接着層の厚さ（Ｃ）として，どのように厚いものも，あるいは，薄いものをも含むものと解される。 
  
　しかしながら，例えば，ダイシング工程時に生じるウェーハ損傷によるチッピングが，ウェーハの固定の状態，すなわち，粘着層の厚さ等の条件によって影響を受けることは，例えば，以下の周知例の記載からも明らかなように，当業者にとって周知の事項である。
  
・周知例：特開２００４−３５８４１号公報（拒絶理由通知書で引用した文献１） 
「【００３８】・・・粘着層は０．１〜５０μｍが好ましい。０．１μｍより小さいとダイシング時の粘着力が十分でなくなる傾向があり，５０μｍより厚いとダイシング時に半導体素子が傷つき易くなる傾向がある。・・・」 
  
　すなわち，粘着層の厚さ（Ｂ），及び，接着層の厚さ（Ｃ）が，厚すぎる場合には，ダイシング工程時に，ウェーハを所定の位置に十分に保持することができず，ふらつくウェーハをダイシングすることとなり，ウェーハが損傷してチッピングを生じることは明らかといえる。
  
　そうすると，請求項１で特定される，Ｂ／Ａ，Ｂ／Ｃの条件を満たす限りにおいて，本願発明が，発明の詳細な説明に記載された課題を解決することができるとは，発明の詳細な説明の記載，及び，技術常識からは認めるとはできない。 
  
　さらに，請求項１では，Ｂ／Ａの値は，「０．１５〜０．５」と規定されているが，発明の詳細な説明には，Ｂ／Ａが０．２２２〜０．３７５である場合に，所定の効果を奏することが実施例において示されているだけであって，Ｂ／Ａの値が，０．１５〜０．２２２，及び，０．３７５〜０．５の場合に，所定の効果を奏するか明らかとはいえない。
  
　すなわち，発明の詳細な説明の記載，及び，技術常識を勘案しても，発明の詳細な説明に記載された，「基材フィルムの厚さ（Ａ）が，８０〜９０μｍ，粘着層の厚さ（Ｂ）が２０〜３０μｍ，接着層の厚さ（Ｃ）が，１０〜６０μｍの範囲に含まれ，かつ，Ｂ／Ａが０．２２２〜０．３７５，Ｂ／Ｃが０．５〜３である」という組合せを超えて，請求項１に記載された，各層の厚さを何ら特定しない範囲にまで発明の詳細な説明に開示された発明の効果が奏されるとは認めることはできない。 
  
　してみれば，出願時の技術常識照らしても，請求項１に係る発明の範囲まで，発明の詳細な説明に開示された内容を拡張ないし一般化することはできない。 
　また，請求項２〜１８に係る発明についても同様といえる。 
　したがって，特許請求の範囲の記載は，特許を受けようとする発明が発明の詳細な説明に記載したものであるという要件を満たすものとは認められない。 
  
（２）第３６条第４項第１号（委任省令違反）について 
　特許法第３６条第４項第１号の経済産業省令で定めるところによる記載は，発明が解決しようとする課題及びその解決手段その他のその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が発明の技術上の意義を理解するために必要な事項を記載することによりしなければならない（特許法施行規則第２４条の２）ところ，本願の発明の詳細な説明の記載からは，発明の課題の解決手段を理解することができないから，本願の発明の詳細な説明の記載は，委任省令要件違反に該当する。 
　すなわち，本願発明は，発明特定事項に，Ｂ／Ａの値が０．１５〜０．５，Ｂ／Ｃの値が０．５〜５という数式を含み，かつ，前記Ａ，Ｂ，Ｃの厚さは，前述した厚さの関係を満たす限り，特に限定されるものではない（明細書【００１９】，【００３３】，【００６６】）とするものである。 
　しかしながら，上記（１）で検討したように，Ｂ／Ａの値が０．１５〜０．５，Ｂ／Ｃの値が０．５〜５という数式を満たす限り，Ａ，Ｂ，Ｃの厚さが，無限定に厚くても，あるいは，薄くても，発明の課題を解決することができるとは，直ちには理解することができない。 
　そして，発明の詳細な説明には，当該理解を助ける説明も，あるいは，広範な厚さの範囲において行われた具体的な実施例も開示されていない。 
　したがって，当業者は，明細書及び図面の記載並びに出願時の技術常識に基づいても，発明の課題と，前記数式を満たす限り厚さを限定しなくとも課題を解決することができるとする特定との実質的な関係を理解することができず，発明の課題の解決手段を理解することができない。 
　したがって，発明の技術上の意義が不明であるから，本願の発明の詳細な説明の記載は委任省令要件違反に該当する。
  
　２　当審拒絶理由の判断
（１）平成２８年１２月２日に提出された手続補正書によって，請求項１は，補正前の「上記基材フィルムの厚さをＡ，粘着部の厚さをＢ，そして接着部の厚さをＣとするとき，Ｂ／Ａの値が０．１５〜０．５であり，Ｂ／Ｃの値が０．５〜３である」が，補正後の「基材フィルムの厚さ（Ａ）が８０〜９０μｍ，粘着部の厚さ（Ｂ）が２０〜３０μｍ，接着部の厚さ（Ｃ）が１０〜６０μｍの範囲に含まれ，上記基材フィルムの厚さをＡ，粘着部の厚さをＢ，そして接着部の厚さをＣとするとき，Ｂ／Ａの値が０．２２２〜０．３７５であり，Ｂ／Ｃの値が０．５〜３である」に補正された。このことにより，特許請求の範囲の記載が，発明の詳細な説明に記載したものとなった。
　よって，当審拒絶理由（１）は解消した。
（２）平成２８年１２月２日に提出された手続補正書によって，請求項１は，補正前の「上記基材フィルムの厚さをＡ，粘着部の厚さをＢ，そして接着部の厚さをＣとするとき，Ｂ／Ａの値が０．１５〜０．５であり，Ｂ／Ｃの値が０．５〜３である」が，補正後の「基材フィルムの厚さ（Ａ）が８０〜９０μｍ，粘着部の厚さ（Ｂ）が２０〜３０μｍ，接着部の厚さ（Ｃ）が１０〜６０μｍの範囲に含まれ，上記基材フィルムの厚さをＡ，粘着部の厚さをＢ，そして接着部の厚さをＣとするとき，Ｂ／Ａの値が０．２２２〜０．３７５であり，Ｂ／Ｃの値が０．５〜３である」に補正された。このことにより，発明の技術上の意義が明確となった。
　よって，当審拒絶理由（２）は解消した。
（３）小括
　したがって，もはや，当審で通知した拒絶理由によって本願を拒絶することはできない。
第５　むすび
　以上のとおり，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。
　また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり審決する。