(57)【要約】【課題】研磨テープの消費量を低減し、且つ、研磨テープを縒れることなく正常に走行させて、ワーク表面の損傷を防止する。【解決手段】繰出しリールと巻取りリールとの間に配置された押付ヘッド１７の先端に、走行する研磨テープの幅方向一側に接して研磨テープをワーク表面の異物に押し付けながら摺動させることで異物を研磨除去する研磨用突起部２０と、研磨用突起部２０の研磨テープ走行方向下流側に位置し、走行する研磨テープの幅方向他側に接して研磨テープを走行案内する案内用突起部２１とを突設する。【選択図】図３
2011136403.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨テープが巻回された繰出しリールと、
上記繰出しリールから繰り出された研磨テープを巻き取る巻取りリールと、
上記繰出しリールと上記巻取りリールとの間に配置された押付ヘッドとを備え、
上記押付ヘッドの先端には、
走行する研磨テープの幅方向一側に接して該研磨テープをワーク表面の異物に押し付けながら摺動させることにより、異物を研磨除去する研磨用突起部と、
上記研磨用突起部の研磨テープ走行方向上流側及び下流側の少なくとも一方側に位置し、走行する研磨テープの幅方向他側に接して該研磨テープを走行案内する案内用突起部とが突設されている
ことを特徴とする異物研磨装置。
【請求項２】
請求項１に記載の異物研磨装置において、
上記案内用突起部と研磨テープとの接触面積は、上記研磨用突起部と研磨テープとの接触面積と同じである
ことを特徴とする異物研磨装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の異物研磨装置において、
上記研磨用突起部と上記案内用突起部とは同じ形状である
ことを特徴とする異物研磨装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の異物研磨装置において、
上記押付ヘッドの先端は、研磨テープ走行方向に沿って凸状に湾曲し突出端が最下位置にある円弧面を呈しており、
上記研磨用突起部は上記押付ヘッドの先端の突出端に位置し、上記案内用突起部の先端は上記研磨用突起部の先端よりも上方に位置している
ことを特徴とする異物研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異物研磨装置に関し、特に、走行する研磨テープによりワーク表面に存在する異物を研磨除去する異物研磨装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、カラー液晶表示装置のＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板及びＣＦ（Color Filter）基板の製造過程において、製造装置の可動部分から発生する金属粉や、成膜材料の破片、衣類から発生する各種繊維などが異物として基板表面に付着すると、その異物が欠陥となって、画素欠けなどの表示不良を生じさせてしまうので、異物研磨装置を使用して基板表面に付着した異物の研磨除去が行われている。
【０００３】
異物研磨装置としては、研磨テープが巻回された繰出しリールと、繰出しリールから繰り出された研磨テープを巻き取る巻取りリールと、これら両リールの間に配置された押付ヘッドとを備え、研磨テープを走行させつつ押付ヘッドを用いて異物に押し付けることにより、その異物を研磨除去するように構成されたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。このような異物研磨装置は、基板表面の損傷を最小限に止める観点から、押付ヘッドの先端に研磨テープの幅方向中央部を突出させるための研磨用突起部が突設され、走行する研磨テープを研磨用突起部で異物に押し付けながら摺動させることにより、その異物をスポット的に研磨除去するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２９０１６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のような異物研磨装置では、研磨テープの幅に比べて異物の幅が狭いので、押付ヘッドの先端に設けられた研磨用突起部により研磨テープの中央部のみが異物に押し付けられて使用される。このため、研磨テープは、両端部が未使用のままの状態で廃棄され、無駄に消費される問題がある。
【０００６】
そこで、研磨用突起部を研磨テープの幅の半分以下の大きさにし、その研磨用突起部によって研磨テープの幅方向片側部分を基板表面に押し付けることにより、研磨作業時に研磨テープの片側半分のみを使用し、研磨テープの片側半分を使用し終えたら未使用の反対側半分を使用することにより、１本の研磨テープを２回に亘って使用可能にすることが考えられる。
【０００７】
しかし、研磨テープの片側部分を異物に押し付けるように研磨用突起部を配置すると、研磨テープの研磨用突起部と接触する部分がその他の非接触部分に対し研磨テープの走行抵抗が高くなって研磨テープが縒れ、研磨対象とする異物の他に異物近傍の基板表面も意図せず研磨されて、基板表面が傷つく虞があるので、改善の余地がある。
【０００８】
本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、研磨テープの消費量を低減し、且つ、研磨テープを縒れることなく正常に走行させて、ワーク表面の損傷を防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明は、研磨テープと接触する突起部を研磨用以外にも別に設けたものである。
【００１０】
具体的には、本発明は、研磨テープが巻回された繰出しリールと、上記繰出しリールから繰り出された研磨テープを巻き取る巻取りリールと、上記繰出しリールと上記巻取りリールとの間に配置された押付ヘッドとを備えた異物研磨装置を対象とし、以下の解決手段を講じたものである。
【００１１】
すなわち、第１の発明は、上記押付ヘッドの先端に、走行する研磨テープの幅方向一側に接して該研磨テープをワーク表面の異物に押し付けながら摺動させることにより、異物を研磨除去する研磨用突起部と、上記研磨用突起部の研磨テープ走行方向上流側及び下流側の少なくとも一方側に位置し、走行する研磨テープの幅方向他側に接して該研磨テープを走行案内する案内用突起部とが突設されていることを特徴とする。
【００１２】
上記の構成によると、研磨用突起部が研磨テープの幅方向一側に接していることにより、研磨作業時に研磨テープを片側半分ずつ使用して、１本の研磨テープを２回に亘って使用できるため、研磨テープの消費量が半減し、ランニングコストが抑えられる。
【００１３】
そして、研磨用突起部が接しない研磨テープの幅方向他側に案内用突起部が接していることにより、研磨テープの走行抵抗がその幅方向において、つまり第１突起部が接する研磨テープの幅方向一側部分と第２突起部が接する研磨テープの幅方向他側部分とで、均等化され、研磨テープがバランス良く走行案内される。これにより、研磨テープを縒らさずに正常に走行させて、ワーク表面の損傷を防止することが可能になる。
【００１４】
第２の発明は、第１の発明の異物研磨装置において、上記案内用突起部と研磨テープとの接触面積は、上記研磨用突起部と研磨テープとの接触面積と同じであることを特徴とする。
【００１５】
上記の構成によると、研磨テープの走行抵抗をその幅方向において良好に均等化することが可能である。
【００１６】
第３の発明は、第１又は第２の発明の異物研磨装置において、上記研磨用突起部と上記案内用突起部とは同じ形状であることを特徴とする。
【００１７】
上記の構成によると、研磨用突起部と案内用突起部との形状の違いに起因して各々（研磨用突起部及び案内用突起部）が接する研磨テープの幅方向一側及び他側の間で走行抵抗に差が生じることがないので、研磨テープの走行抵抗をその幅方向において可及的且つ確実に均等化することが可能になる。
【００１８】
第４の発明は、第１から第３の発明のいずれか１つの異物研磨装置において、上記押付ヘッドの先端は、研磨テープ走行方向に沿って凸状に湾曲して突出端が最下位置にある円弧面を呈しており、上記研磨用突起部は上記押付ヘッドの先端の突出端に位置し、上記案内用突起部の先端は上記研磨用突起部の先端よりも上方に位置していることを特徴とする。
【００１９】
上記の構成によると、研磨用突起部により研磨テープを異物に押し付けたときに、案内用突起部の先端は研磨用突起部の先端よりもワークから離間する位置にあるため、案内用突起部上の研磨テープ部分がワーク表面に接することがなく、本発明の作用効果が具体的に奏されることとなる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、押付ヘッドの先端に、走行する研磨テープの幅方向一側に接してその研磨テープをワーク表面の異物に押し付けながら摺動させることで異物を研磨除去する研磨用突起部と、研磨用突起部の研磨テープ走行方向上流側及び下流側の少なくとも一方側に位置し、走行する研磨テープの幅方向他側に接してその研磨テープを走行案内する案内用突起部とが突設されているので、研磨テープの消費量を低減でき、且つ、研磨テープを縒れることなく正常に走行できて、ワーク表面の損傷を防止することができる。その結果、ランニングコストを低減しながらも、ワーク表面の異物をスポット的に研磨する研磨精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】実施形態に係る異物研磨装置を概略的に示す斜視図である。
【図２】実施形態の修正ユニットを概略的に示す構成図である。
【図３】実施形態の押付ヘッドを概略的に示す構成図である。
【図４】実施形態の異物研磨方法を示す工程図である。
【図５】研磨テープの使用状態を示す模式図である。
【図６】変形例の押付ヘッドを概略的に示す構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。
【００２３】
《発明の実施形態》
図１は、本実施形態の異物研磨装置Ｓの概略斜視図である。
【００２４】
この異物除去装置Ｓは、ベースとなる基台１と、基台１上に固定配置されたステージ３とを備え、このステージ３上に修正対象であるワークＷが載置される。本実施形態でのワークＷは、例えば、液晶表示装置を構成する配向膜を表面に形成した後のＴＦＴ基板とする。ステージ３の上面には、複数の吸着孔が形成され、これら各吸着孔が真空ポンプなどの真空吸着手段と接続されている。そして、ステージ３は、真空吸着手段の駆動により、載置したワークＷを吸着保持するように構成されている。
【００２５】
基台１上にはさらに、ワーク表面の異物による欠陥を修正する修正ユニット１０を左右方向（図１で示すＸ方向）、前後方向（図１で示すＹ方向）及び上下方向（図１で示すＺ方向）に移動可能に支持する移動機構４が設けられている。この移動機構４は、ステージ３を挟むように載置された前後方向に延びる一対の案内レール５と、一対の案内レール５上で前後方向に移動可能に支持されたガントリー（構台）構造のガントリー部７とを備えている。
【００２６】
ガントリー部７は、駆動モータの回転で作動される送りネジ機構やリニアモータなどの前後移動機構（不図示）により、一対の案内レール５に沿って前後方向に移動されるようになっている。このガントリー部７の前面側には、左右方向に延びる一対の案内レール７ａ及びこれら一対の案内レール７ａ間に延びるボールネジ７ｂが設けられており、案内レール７ａ上に走査ヘッド８が左右方向に移動可能に支持されている。この走査ヘッド８は、ボールネジ７ｂに螺合するボールナット（不図示）が背面側に設けられたスライダ８ａを有しており、ボールネジ７ｂの一端部に設けられた駆動モータ７ｃによってボールネジ７ｂが回転することにより、案内レール７ａに沿って左右方向に移動するようになっている。
【００２７】
走査ヘッド８には、ワーク表面の高さを計測する高さ計測機構９と、高さ計測機構９の側方近傍に修正ユニット１０とが設けられている。高さ計測機構９は、例えば、多数の微小鏡面（マイクロミラー）を表面に配列した表示素子の一種である公知のデジタル・マイクロミラー・デバイスを備えており、いわゆる共焦点方式により、ワーク表面の高さ分布を把握可能に構成されている。修正ユニット１０には、上記移動機構４を構成する昇降機構（不図示）が連結されている。この昇降機構は、修正ユニット１０を上下方向に昇降移動可能に構成されている。
【００２８】
なお、高さ計測機構９は、デジタル・マイクロミラー・デバイスを備えるものとしているが、これに代えて、公知の他の光学センサやエアセンサなどを用いることも可能である。
【００２９】
図２は、修正ユニット１０の概略構成図である。
【００３０】
修正ユニット１０は、研磨カセット１１を備えている。この研磨カセット１１は、修正ユニット本体１０ａに着脱自在に装着されている。そのため、後述する研磨テープを使い切った場合には、研磨カセット１１を交換することにより、新たな研磨テープを遅滞なく供給して異物の高効率な研磨除去作業を行うことが可能になっている。
【００３１】
研磨カセット１１は、通常のオーディオテープと同様な形状を有し、研磨テープＴが巻回された繰出しリール１２と、繰出しリール１２の側方に間隔をあけて配置された巻取りリール１３と、これら両リール１２，１３の下方に配置された研磨テープＴを案内する一対の案内ローラ１４とが、本体部１１ａに対してそれぞれ回転自在に軸支されている。
【００３２】
繰出しリール１２及び巻取りリール１３は、修正ユニット１０に設けられた駆動モータ（不図示）により駆動されることで、繰出しリール１２から繰り出された研磨テープＴが巻取りリール１３に巻き取られて、研磨テープＴを走行させるようになっている。研磨テープＴは、粘着性の表層に研磨材が仕込まれたものであり、研磨により発生した研磨屑の大部分は、研磨テープＴに付着したまま研磨カセット１１に取り込まれるようになっている。
【００３３】
修正ユニット１０にはさらに、研磨カセット１１における一対の案内ローラ１４の間に研磨テープＴを案内する一対の案内ローラ１６が配置されており、これら一対の案内ローラ１６の間に研磨テープＴをワーク表面の異物に押し付けるための押付ヘッド１７が設けられている。
【００３４】
一対の案内ローラ１６は、修正ユニット本体１０ａに対してそれぞれ回転自在に軸支されている。押付ヘッド１７は、研磨カセット１１の下方で修正ユニット本体１０ａに固定配置された保持部材１８によって保持され、研磨テープＴが繰出しリール１２から繰り出されて案内ローラ１４，１６を経て巻取りリール１３に巻き取られる間に研磨テープＴに圧接するようになっている。
【００３５】
図３は、押付ヘッド１７を示す概略構成図である。図３において、（ａ）は押付ヘッド１７の斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図であり、（ｃ）は押付ヘッド１７を先端側から見た平面図であり、（ｄ）は（ｂ）のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。
【００３６】
押付けヘッド１７の先端は、研磨テープ走行方向に沿って凸状に湾曲し突出端が最下位置にある円弧面１７ａを呈しており、その円弧面１７ａの湾曲に沿うように研磨テープＴが掛け回されるようになっている。すなわち、押付ヘッド先端の円弧面１７ａは研磨テープＴの走行路を構成している。この押付ヘッド先端には、テープ走行路１７ａを挟むように湾曲方向（すなわち、湾曲に沿う方向）に対して直交方向両側に一対のガイド部１９が形成されている。これにより、研磨テープＴの揺動及び蛇行を規制するようになっている。
【００３７】
そして、押付ヘッド先端のテープ走行路１７ａには、異物を研磨除去する研磨用突起部２０と、研磨テープＴを走行案内する案内用突起部２１とが突設されている。これら研磨用突起部２０及び案内用突起部２１は、研磨テープＴの幅方向片側半分以下の大きさの半球状に形成され、研磨テープＴに対する接触面積が同じである。
【００３８】
研磨用突起部２０は、テープ走行路１７ａの湾曲方向中央部分の突出端であってテープ走行路１７ａの幅方向一側に配置されており、研磨テープＴの幅方向一側に接するようになっている。一方、案内用突起部２１は、テープ走行路１７ａの湾曲方向一端側部分であってテープ走行路１７ａの幅方向他側に配置されており、研磨テープＴの幅方向他側に接するようになっている。この案内用突起部２１は、研磨用突起部２０と同等の高さに突設されているが、テープ走行路１７ａが湾曲している分だけ研磨用突起部２０の先端よりも上方にその先端が位置している。
【００３９】
また、異物研磨装置Ｓは、図示は省略するが、基台１に各機構を制御するための制御装置を備え、この制御装置がホストコンピュータに繋がれている。ホストコンピュータには、異物研磨装置Ｓとは別個の異物検査装置による検査で検出されたワーク表面の異物の位置及び大きさなどの異物情報が保存されている。異物検査装置の構成は、特に限定されず、ワーク表面の走査により異物を検出可能に構成されているものであればよい。
【００４０】
上記構成の異物研磨装置Ｓでは、ステージ３にワークＷが載置されると、制御装置がホストコンピュータに保存された位置情報に基づき、高さ計測機構９又は押付ヘッド１７が異物の上方に位置する目標位置に走査ヘッド８が移動するように移動機構４を駆動させる。高さ計測機構９は、異物の上方に位置したときに制御装置により、その異物の高さを計測するように駆動される。修正ユニット１０は、押付ヘッド１７が異物の上方に位置したときに制御装置により、繰出しリール１２及び巻取りリール１３が回転駆動されて、研磨テープＴが所定の速度で走行する。そして、制御装置は、昇降機構を駆動して、高さ計測機構９の計測結果に基づき、押付ヘッド１７の研磨用突起部２０により研磨テープＴを所定の押付力で異物に押し付ける位置まで修正ユニット１０を下降させ、異物の研磨除去作業を行う。
【００４１】
−ワーク表面の異物の研磨除去方法−
次に、上記異物研磨装置Ｓを使用してワーク表面に存在する異物を研磨除去する方法について、図４及び図５を参照しながら、一例を挙げて説明する。図４は、ワーク表面の異物を研磨除去する工程図である。図５は、研磨テープＴの使用状態を示す模式図である。なお、図４中において、実線矢印は押付ヘッド１７の移動方向を示し、破線矢印は研磨テープＴの走行方向を示している。また、図５中において、実線矢印は研磨テープＴの走行方向を示し、二点鎖線で示す円形部分は研磨用突起部２０の当接部分を示している。
【００４２】
まず、修正対象となる配向膜を形成した後のＴＦＴ基板をワークＷとして準備し、そのワーク表面に存在する異物を異物検査装置により検査する検査工程を実施する。これにより、ワーク表面に異物が存在する場合には、その異物の位置及び大きさなどの異物情報がホストコンピュータに保存される。
【００４３】
続いて、異物が検出されたか否か、異物が検出された場合には位置及び大きさ情報などからその異物の除去が必要か否かを判断する。異物がない又は除去の不要な異物のみである場合には、ワークＷを合格品カセットに収容し、通常の製造ラインにのせてＣＦ基板と貼り合わせる。一方、除去が必要な異物が存在する場合には、ワークＷを修正対象品カセットに収容し、修正工程を実施する異物研磨装置Ｓに搬送する。
【００４４】
修正工程では、ステージ３上にワークＷを載置し、次いで、制御装置が自動モードのシーケンスに従って異物研磨装置Ｓを制御する。まず最初に、異物研磨装置Ｓがホストコンピュータから異物情報を取得する。そして、異物情報を基に除去が必要な異物を選択する。
【００４５】
次に、選択した異物の位置情報に基づき、その異物の上方に高さ計測機構９が位置するように走査ヘッド８を移動させる。そして、高さ計測機構９下方の異物の高さを高さ計測機構９によって正確に計測する。
【００４６】
次に、図４（ａ）に示すように、選択した異物Ａの上方に押付ヘッド１７が位置するように走査ヘッド８を移動させる。続いて、研磨テープＴを走行させると共に、高さ計測機構９による計測結果に基づき、押付ヘッド１７から異物Ａまでの距離を推定し、その推定距離に基づいて修正ユニット１０を下降させる。そのことにより、図４（ｂ）に示すように、押付ヘッド１７を異物Ａに接近するように移動させて、押付ヘッド先端の研磨用突起部２０により走行する研磨テープＴを異物Ａに押し付けながら摺動させる。これにより、ワーク表面の異物Ａがテープ走行に伴ってスポット的に研磨除去される。
【００４７】
このとき、案内用突起部２１の先端は研磨用突起部２０の先端よりもワークＷから離間した位置にあるため、案内用突起部２１により研磨テープＴがワーク表面に押し当てられて摺動することはない。さらに、研磨用突起部２０が研磨テープＴの幅方向一側に接し、研磨用突起部２０が接しない研磨テープＴの幅方向他側には研磨用突起部２０と同じ形状の案内用突起部２１が接していることにより、研磨テープＴの走行抵抗がその幅方向において可及的且つ確実に均等化され、研磨テープＴがバランス良く走行案内される。これにより、研磨テープＴを縒らさずに正常に走行できて、ワーク表面の損傷を防止することができる。その結果、ワーク表面の異物Ａをスポット的に研磨する研磨精度を向上させることができる。また、研磨テープＴは、図５（ａ）に示すように、その幅方向片側部分だけが研磨用突起部２０によって異物Ａに押し付けられて使用され使用済領域Ｔｂとなるので、残りの片側半分部分は未使用領域Ｔａのまま残る。
【００４８】
さらに、異物の研磨除去作業を行った後に、修正ユニット１０を上昇させ、押付ヘッド１７をワーク表面から離間するように移動させる。続いて、研磨除去作業を行った位置の上方に高さ計測機構９が位置するように走査ヘッド８を移動させ、その研磨除去作業位置でのワーク表面の高さを、高さ計測機構９によって再び計測し、異物Ａの残存の有無により追加の研磨除去作業が必要か否かを判断して、必要ならば異物の研磨除去作業を再度行う。
【００４９】
以上のような異物の研磨除去作業を、異物検査装置により除去が必要と判断された全異物に対して行う。そのことにより、ワーク表面に存在する異物をワーク表面の損傷を防止しながら除去することができる。
【００５０】
上記の異物の研磨除去作業において、繰出しリール１２に巻回されていた全面未使用の研磨テープＴが全て消費されて巻取りリール１３に巻き取られた場合は、一旦、研磨カセット１１を修正ユニット本体１０ａから取り外すと共に、研磨テープＴを案内ローラ１６及び押付ヘッド１７から外し、研磨カセット１１の表裏及び左右を反転させて、再度、研磨カセット１１を修正ユニット本体１０ａに取り付けると共に、研磨テープＴを案内ローラ１６及び押付ヘッド１７に張り渡す。これにより、研磨テープＴが巻回された巻取りリール１３が繰出しリール、空の繰出しリール１２が巻取りリールとなると共に、研磨テープＴの幅方向一側及び他側が逆に配置される。
【００５１】
その後に行う異物の研磨除去作業では、図５（ｂ）に示すように、研磨テープＴの残りの未使用領域Ｔａが研磨用突起部２０によって異物Ａに押し付けられて使用され、使用済領域Ｔｂは使用されない。そして、繰出しリール１３に巻回されていた半面未使用の研磨テープＴが全て消費されて巻取りリール１２に巻き取られた場合は、研磨カセット１１を修正ユニット本体１０ａから取り外して使用済カセットとし、新たな研磨カセット１１を修正ユニット本体１０ａに取り付ける。このように１本の研磨テープＴを２回に亘って使用できるため、研磨テープＴの消費量を半減でき、ランニングコストを抑えることができる。
【００５２】
除去が必要な全異物に対して研磨除去作業を行った後、最後に、ワークＷをステージ３から取り外し、ワーク表面の欠陥修正が完了する。欠陥修正が完了したワークＷは、修正品カセットに収容し、通常の製造ラインにのせてＣＦ基板と貼り合わせる。
【００５３】
＜実施形態の変形例＞
図６は、実施形態における押付ヘッド１７の変形例を示す概略構成図である。図６において、（ａ）は図３（ｃ）相当図であり、（ｂ）は図３（ｄ）相当図である。
【００５４】
上記構成では、案内用突起部２１は、研磨用突起部２０と同じ形状であり、テープ走行路１７ａの湾曲方向一端側に１つだけ設けられたものを例示して説明したが、本発明はこれに限らず、本変形例では、研磨用突起部２０と相似形状の案内用突起部２１が、テープ走行路１７ａの湾曲方向両端側に一対に設けられている。各案内用突起部２１は研磨テープＴに対する接触面積が研磨用突起部２０の半分となるように研磨用突起部２０よりも平面視で小径に形成されており、両案内用突起部２１と研磨テープＴとの総合接触面積は、研磨用突起部２０と研磨テープＴとの接触面積と同じである。
【００５５】
このような押付ヘッド先端の構成によると、研磨テープＴは、その長さ方向において研磨用突起部２０と一対の案内用突起部２１とでテープ幅方向左右交互に支持されるため、研磨テープＴをよりバランス良く走行案内でき、研磨テープＴが縒れることを一層防止することができる。その他は上記実施形態１と同様の作用効果を得ることができる。
【００５６】
《その他の実施形態》
上記実施形態では、異物研磨装置Ｓと別個の異物検査装置によりワーク表面に存在する異物を検査するとしたが、異物研磨装置において走査ヘッド８をワーク全面を走査するように移動させ、高さ計測機構９によりワーク表面の異物を検査しても構わない。
【００５７】
上記実施形態では、ワークＷを、液晶表示装置を構成する配向膜を形成した後のＴＦＴ基板としたが、配向膜を形成する前のＴＦＴ基板でもよく、ＣＦ基板でも構わない。さらには、液晶表示装置以外の有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置やプラズマ表示装置などの他の表示装置を構成する基板などもワークＷとすることが可能である。
【００５８】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲に限定されない。上記実施形態が例示であり、それらの各構成要素や各処理プロセスの組み合わせに、さらにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【００５９】
例えば、研磨用突起部２０及び案内用突起部２１には楕円形ドーム状などの他の種々の形状を採用していてもよく、研磨用突起部２０と案内用突起部２１とが異なる形状に形成されていても構わない。また、案内用突起部２１は、細かく多数に分けてテープ走行路１７ａの湾曲方向両端側部分の少なくとも一方に設けられていてもよい。この場合も、研磨テープＴの走行抵抗をその幅方向において良好に均等化する観点から、多数の案内用突起部２１と研磨テープＴとの総合接触面積は研磨用突起部２０と研磨テープＴとの接触面積と同じことが好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
以上説明したように、本発明は、ワーク表面に存在する異物を研磨除去する異物研磨装置について有用であり、特に、研磨テープの消費量を低減し、且つ、研磨テープを縒れることなく正常に走行させて、ワーク表面の損傷を防止することが要望される異物研磨装置に適している。
【符号の説明】
【００６１】
Ｓ    異物研磨装置
Ｔ    研磨テープ
Ｗ    ワーク
１２    繰出しリール
１３    巻取りリール
１７    押付ヘッド
１７ａ    押付ヘッドの先端面
２０    研磨用突起部
２１    案内用突起部
【図１】
2011136403.tif 000003
【図２】
2011136403.tif 000004
【図３】
2011136403.tif 000005
【図４】
2011136403.tif 000006
【図５】
2011136403.tif 000007
【図６】
2011136403.tif 000008