(57)【要約】【課題】本発明は、半導体ウエハのダイシング工程における切削屑の発生がほとんどなく、フイルムの表面層とアクリル系粘着剤との密着性に優れたダイシングフイルムを提供する。また、該ダイシングフイルムに用いられるダイシング用基体フイルムを提供する。【解決手段】Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の順に積層されてなるダイシング用基体フイルムであって、Ａ層は、ポリプロピレン系樹脂０〜７０重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー１００〜３０重量％を含む樹脂組成物からなり、Ｂ層は、ポリプロピレン系樹脂０〜２０重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー１００〜８０重量％を含む樹脂組成物からなり、Ｃ層は、ポリプロピレン系樹脂６０〜１００重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー４０〜０重量％を含む樹脂組成物からなる、ダイシング用基体フイルムである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の順に積層されてなるダイシング用基体フイルムであって、
Ａ層は、ポリプロピレン系樹脂０〜７０重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー１００〜３０重量％を含む樹脂組成物からなり、
Ｂ層は、ポリプロピレン系樹脂０〜２０重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー１００〜８０重量％を含む樹脂組成物からなり、
Ｃ層は、ポリプロピレン系樹脂６０〜１００重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー４０〜０重量％を含む樹脂組成物からなる、
ダイシング用基体フイルム。
【請求項２】
前記ダイシング用基体フイルムの全厚さが５０〜３００μｍであり、ダイシング用基体フイルムの全厚さに対し、Ａ層の厚さが５〜４０％であり、Ｂ層の厚さが２０〜９０％である請求項１に記載のダイシング用基体フイルム。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のダイシング用基体フイルムのＡ層上にさらに粘着剤層を有するダイシングフイルム。
【請求項４】
Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の順に積層されてなるダイシング用基体フイルムの製造方法であって、ポリプロピレン系樹脂０〜７０重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー１００〜３０重量％を含むＡ層用樹脂組成物、
ポリプロピレン系樹脂０〜２０重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー１００〜８０重量％を含むＢ層用樹脂組成物、及び
ポリプロピレン系樹脂６０〜１００重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー４０〜０重量％を含むＣ層用樹脂組成物を、
Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の順に共押出成形することを特徴とする製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ等をチップ状にダイシングする際に、半導体ウエハ等を固定するためのダイシングフイルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハは、予め大面積で作られた後、チップ状にダイシング（切断分離）されてエキスパンド工程に移される。そのダイシングに際して、半導体ウエハを固定するために用いられるのがダイシングフイルムである。
【０００３】
ダイシングフイルムは、基本的には半導体ウエハを固定する粘着剤層とダイシングブレードの切り込みを受ける樹脂層（ダイシング用基体フイルム）とから構成されている。ダイシングフイルムに固定された半導体ウエハは、チップ状にダイシングされ、各チップ同士を分離するためにエキスパンドリング上で面方向に一様にエキスパンドされた後、ピックアップされる。
【０００４】
半導体ウエハのダイシング工程では、ウエハとともに粘着剤層又はダイシング用基体フイルムの一部も切断されるため、樹脂の摩擦熱により溶融状態となり樹脂由来の切削屑（ダイシング屑）が発生する。この切削屑は、ウエハを汚染しチップの歩留まりを低下させるため、極力低減させる必要がある。
【０００５】
例えば、ダイシング工程における切削屑をなくすことを主な目的として、次のようなダイシングフイルムが報告されている。
【０００６】
特許文献１には、基材フイルムとして、電子線又はγ線を１〜８０Ｍｒａｄ照射したポリエチレン等のポリオレフィン系フイルムが記載されている。しかし、このフイルムは、架橋性樹脂全体を電子線等で架橋するものであるため硬くなり充分なエキスパンド性が得られない。
【０００７】
特許文献２には、基材フイルムとして、エチレン・メチルメタアクリレート共重合体フイルムが記載されている。しかし、このフイルムは、ある程度の切削屑を低減できるが、必ずしも充分ではない。
【０００８】
特許文献３には、主に、エチレン、（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルの３元共重合体を金属イオンで架橋したアイオノマー樹脂を主成分とする樹脂層Ｂと粘着剤層Ａとが積層された半導体ウエハ固定用粘着テープが記載されている。しかし、このフイルムは、金属イオンを含むためウエハの汚染が問題となる。
【０００９】
特許文献４には、粘着剤被塗布層と、熱可塑性エラストマー層と樹脂層とがこの順に積層され、前記熱可塑性エラストマー層が、水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体を７０質量％以上含む樹脂組成物からなり、層厚が基材肉厚に対して３０％以上である粘着テープ用基材が記載されている。しかし、このフイルムは、切削屑の低減効果は必ずしも充分ではない。
【００１０】
特許文献５には、少なくとも２層からなる基材フイルムにおいて、粘着剤層側の層の樹脂としてポリプロピレンが、粘着剤層側の樹脂層以外の層としてスチレン−ブタジエン共重合体の水素添加物を用いることが記載されている。
【００１１】
特許文献６には、オレフィン系熱可塑性エラストマーを含有してなる基材フイルム上の少なくとも片面に粘着剤層が設けられてなるダイシング用粘着シートが開示されている。該基材フイルムを多層フイルムとすることについては開示されているものの、その層構成については十分に検討がなされていないものである。従って、このような引用文献６のフイルムは、切削屑の低減効果は必ずしも充分ではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開平５−２１１２３４号公報
【特許文献２】特開平５−１５６２１４号公報
【特許文献３】特開平９−８１１１号公報
【特許文献４】特開２００５−２７２７２４号公報
【特許文献５】特開２００５−１７４９６３号公報
【特許文献６】特開２００３−７６５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、半導体ウエハのダイシング工程における切削屑（ダイシング後にフイルムから発生する糸状又はヒゲ状の屑）の発生がほとんどなく、かつ、エキスパンド性が優れるダイシングフイルムを提供することを目的とする。また、該ダイシングフイルムに用いられるダイシング用基体フイルムを提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者は、上記の課題を解決するために鋭意研究を行った結果、特定の樹脂組成を有する層が積層されてなるダイシング用基体フイルムとすることで、上記の課題を全て解決できることを見出した。かかる知見に基づき、さらに研究を重ねて本発明を完成するに至った。
【００１５】
即ち、本発明は下記のダイシング用基体フイルム及びダイシングフイルムを提供する。
項１．Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の順に積層されてなるダイシング用基体フイルムであって、
Ａ層は、ポリプロピレン系樹脂０〜７０重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー１００〜３０重量％を含む樹脂組成物からなり、
Ｂ層は、ポリプロピレン系樹脂０〜２０重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー１００〜８０重量％を含む樹脂組成物からなり、
Ｃ層は、ポリプロピレン系樹脂６０〜１００重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー４０〜０重量％を含む樹脂組成物からなる、ダイシング用基体フイルム。
項２．前記ダイシング用基体フイルムの全厚さが５０〜３００μｍであり、ダイシング用基体フイルムの全厚さに対し、Ａ層の厚さが５〜４０％であり、Ｂ層の厚さが２０〜９０％である上記項１に記載のダイシング用基体フイルム。
項３．上記項１又は２に記載のダイシング用基体フイルムのＡ層上にさらに粘着剤層を有するダイシングフイルム。
項４．Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の順に積層されてなるダイシング用基体フイルムの製造方法であって、ポリプロピレン系樹脂０〜７０重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー１００〜３０重量％を含むＡ層用樹脂組成物、
ポリプロピレン系樹脂０〜２０重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー１００〜８０重量％を含むＢ層用樹脂組成物、及び
ポリプロピレン系樹脂６０〜１００重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー４０〜０重量％を含むＣ層用樹脂組成物を、
Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の順に共押出成形することを特徴とする製造方法。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、半導体ウエハのダイシング工程における切削屑の発生がほとんどなく、かつ、エキスパンド性が優れるダイシングフイルムを提供することができる。本発明のダイシングフイルムは、ダイシング工程における切削屑の発生がほとんどないためウエハの汚染やＩＣ（集積回路）の破壊といった心配がない。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
１．ダイシング用基体フイルム
本発明のダイシング用基体フイルムは、Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の順に積層されてなるダイシング用基体フイルムであって、
Ａ層は、ポリプロピレン系樹脂０〜７０重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー１００〜３０重量％を含む樹脂組成物からなり、
Ｂ層は、ポリプロピレン系樹脂０〜２０重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー１００〜８０重量％を含む樹脂組成物からなり、
Ｃ層は、ポリプロピレン系樹脂６０〜１００重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー４０〜０重量％を含む樹脂組成物からなることを特徴とする。
【００１８】
以下、各層毎に説明する。
【００１９】
１．１  Ａ層
Ａ層は、ポリプロピレン系樹脂０〜７０重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー１００〜３０重量％を含む樹脂組成物からなる研削層である。
【００２０】
（１）ポリプロピレン系樹脂
本発明で用いるポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）としては、結晶性のものが好ましい。結晶性プロピレン系樹脂としては、プロピレンの単独重合体あるいはプロピレンと少量のα−オレフィン及び／又はエチレンとのランダム又はブロック共重合体が挙げられる。
【００２１】
ポリプロピレン系樹脂が共重合体である場合には、α−オレフィン及び／又はエチレンの共重合割合は以下に示す割合であることが好ましい。
【００２２】
ランダム共重合体の場合、該共重合体中に、プロピレン以外のα−オレフィン及び／又はエチレンが、一般に合計で１０重量％以下であり、好ましくは０．５〜７重量％である。また、ブロック共重合体の場合、該共重合体中に、プロピレン以外のα−オレフィン及び／又はエチレンが、一般に合計で４０重量％以下であり、好ましくは１〜４０重量％であり、より好ましくは１〜２５重量％、さらに好ましくは２〜２０重量％、特に好ましくは３〜１５重量％である。
【００２３】
これらのポリプロピレン系重合体は、２種以上の重合体を混合したものであってもよい。
【００２４】
ポリプロピレンの結晶性の指標としては、例えば、融点、結晶融解熱量等が用いられ、融点は１２０〜１７６℃、結晶融解熱量は６０〜１２０Ｊ／ｇであることが好ましい。
【００２５】
該ポリプロピレン系樹脂は、気相重合法、バルク重合法、溶媒重合法及び任意にそれらを組み合わせて多段重合を採用することができ、また、重合体の数平均分子量についても特に制限はないが、好ましくは１０，０００〜１，０００，０００に調整される。
【００２６】
この結晶性ポリプロピレン系樹脂としては、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して、温度２３０℃で、荷重２１．１８Ｎで測定したときのＭＦＲ（メルトフローレート）が、一般に０．５〜２０ｇ／１０分であり、好ましくは０．５〜１０ｇ／１０分である。
【００２７】
（２）オレフィン系熱可塑性エラストマー
本発明で用いるオレフィン系熱可塑性エラストマーとしては、ポリプロピレン系樹脂成分と、プロピレンとエチレンとの共重合体ゴム成分を含有するものが好ましく、ポリプロピレン系樹脂（マトリックス相）中に、プロピレンとエチレンとの共重合体ゴムが微分散している海−島構造を有するエラストマーであることがより好ましい。
【００２８】
オレフィン系熱可塑性エラストマーは、ポリプロピレン系樹脂成分が１０〜４０重量％であることが好ましく、２０〜３０重量％であることがより好ましい。また、プロピレンとエチレンとの共重合体ゴム成分は、６０〜９０重量％であることが好ましく、７０〜８０重量％であることがより好ましい。
【００２９】
（ｉ）ポリプロピレン系樹脂成分
ポリプロピレン系樹脂としては、アイソタクチックインデックスが９０％以上のプロピレン単独重合体が好ましく、９５％以上であるプロピレン単独重合体であることがより好ましい。ポリプロピレン系樹脂のアイソタクチックインデックスが９０％未満では、オレフィン系熱可塑性エラストマーの耐熱性が劣る傾向にある。
【００３０】
（ｉｉ）プロピレンとエチレンとの共重合体ゴム成分
プロピレンとエチレンの共重合割合は、特に限定されるものではなく、適宜決定することができる。一例としては、例えば、プロピレン／エチレン＝１０〜９０／９０〜１０（重量％）等を挙げることできる。
【００３１】
共重合体ゴムには、プロピレンとエチレン以外にも共重合成分を含んでもよい。共重合成分としては、例えば、１,４−ヘキサジエン、５−メチル−１,５−ヘキサジエン、１,４−オクタジエン、シクロヘキサジエン、シクロオクタジエン、ジシクロペンタジエン、５−エチリデン−２−ノルボルネン、５−ブチリデン−２−ノルボルネン、２−イソプロペニル−５−ノルボルネン等の非共役ジエンを挙げることができる。これらの添加量は特に限定されるものではなく、本発明の効果を損なわない範囲で添加することができる。
【００３２】
本発明で用いるオレフィン系熱可塑性エラストマーは、ｏ−ジクロロベンゼンを溶媒として用いた、温度０〜１４０℃の間の温度上昇溶離分別における０℃での溶出量が全溶出量に対して６０〜８０重量％であることが好ましい。０℃での溶出量がこの範囲であると反りを効果的に抑制できるため好ましい。
【００３３】
ここで、温度上昇溶離分別（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｒｉｓｉｎｇ Ｅｌｕｔｉｏｎ Ｆｒａｃｔｉｏｎａｔｉｏｎ；ＴＲＥＦ）は、公知の分析法である。具体的な測定方法としては、例えば、特開２００３−７６５４号公報に開示されている方法等を挙げることができる。
【００３４】
（ｉｉｉ）オレフィン系熱可塑性エラストマーの製造方法
本発明で用いるオレフィン系熱可塑性エラストマーの製造方法は、特に限定されるものではなく、公知のいかなる方法であってもよいが、下記に製造方法の一例を示す。
【００３５】
第一段階で、反応容器にプロピレンを供給して、触媒の存在下に温度５０〜１５０℃（好ましくは、５０〜１００℃）、プロピレン分圧０．５〜４．５ＭＰａ（好ましくは、１．０〜３．５ＭＰａ）の条件で、プロピレン単独重合体の重合を実施する。
【００３６】
引き続いて、第二段階で、プロピレンとエチレンを供給して、触媒の存在下に温度５０〜１５０℃（好ましくは５０〜１００℃）、プロピレン及びエチレン分圧各０．３〜４．５ＭＰａ（好ましくは０．５〜３．５ＭＰａ）の条件で、プロピレン−エチレン共重合体の重合を実施して製造する。
【００３７】
（３）Ａ層用樹脂組成物
本発明のダイシングフイルムに用いるＡ層用樹脂組成物は、前記ポリプロピレン系樹脂０〜７０重量％及び前記オレフィン系熱可塑性エラストマー１００〜３０重量％を含み、前記ポリプロピレン系樹脂１０〜５０重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー５０〜９０重量％を含むことが好ましく、前記ポリプロピレン系樹脂２０〜３０重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー７０〜８０重量％を含むことがより好ましい。Ａ層用樹脂組成物の組成が前記範囲内であることにより、半導体ウエハのダイシング工程において切削屑の発生を抑制することができるため好ましい。
【００３８】
また、前記Ａ層用樹脂組成物には、前記ポリプロピレン系樹脂又はオレフィン系熱可塑性エラストマー以外にも酸化防止剤、耐候性剤等の公知の添加剤を含むことができる。その添加範囲としては、特に限定されるものではないが、Ａ層用樹脂組成物全固形分中１０重量％以下であることが好ましく、１〜５重量％の範囲を挙げることができる。
【００３９】
１．２  Ｂ層
Ｂ層は、ポリプロピレン系樹脂０〜２０重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー１００〜８０重量％を含む樹脂組成物からなる中間層である。
【００４０】
Ｂ層で用いられるポリプロピレン系樹脂及びオレフィン系熱可塑性エラストマーとしては、前記Ａ層で用いることができるものと同じものを挙げることができる。
【００４１】
本発明のダイシングフイルムに用いるＢ層用樹脂組成物は、前記ポリプロピレン系樹脂０〜２０重量％及び前記オレフィン系熱可塑性エラストマー１００〜８０重量％を含み、前記ポリプロピレン系樹脂０〜１０重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー９０〜１００重量％を含むことが好ましく、前記ポリプロピレン系樹脂０〜５重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー９５〜１００重量％を含むことがより好ましい。Ｂ層用樹脂組成物の組成が前記範囲内であることにより、半導体ウエハのダイシング工程において切削屑の発生を抑制することができるため好ましい。
【００４２】
１．３  Ｃ層
Ｃ層は、ポリプロピレン系樹脂６０〜１００重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー４０〜０重量％を含む樹脂組成物からなるブロッキング防止層である。
【００４３】
Ｃ層で用いられるポリプロピレン系樹脂及びオレフィン系熱可塑性エラストマーとしては、前記Ａ層で用いることができるものと同じものを挙げることができる。
【００４４】
本発明のダイシングフイルムに用いるＣ層用樹脂組成物は、前記ポリプロピレン系樹脂６０〜１００重量％及び前記オレフィン系熱可塑性エラストマー４０〜０重量％を含み、前記ポリプロピレン系樹脂６０〜９０重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー１０〜４０重量％を含むことが好ましく、前記ポリプロピレン系樹脂６０〜７０重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー３０〜４０重量％を含むことがより好ましい。Ｃ層用樹脂組成物の組成が前記範囲内であることにより、ブロッキングが抑制されるため好ましい。
【００４５】
Ｃ層には、必要に応じさらに帯電防止剤を含んでいてもよい。Ｃ層で用いられる帯電防止剤としては、アニオン系、カチオン系、ノニオン系等の公知の界面活性剤を選択できるが、とりわけ持続性、耐久性の点から、ポリエーテルエステルアミド樹脂、親水性ポリオレフィン樹脂等のノニオン系界面活性剤が好適である。
【００４６】
さらに、Ｃ層には、本発明の効果に悪影響を与えない範囲で、さらにアンチブロッキング剤等を加えてもよい。アンチブロッキング剤を添加することにより、ダイシング用基体フイルムをロール状に巻き取った場合等のブロッキングが抑えられ好ましい。アンチブロッキング剤としては、無機系または有機系の微粒子を例示することができる。
【００４７】
１．４  各層の厚さ
ダイシング用基体フイルムの厚さは、ダイシングブレードの切り込み深さよりも厚くし、且つ容易にロ−ル状に巻くことができる程度であれば良く、特に限定されるものではないが、例えば５０〜３００μｍが好ましく、６０〜２５０μｍがより好ましく、７０〜２００μｍがさらに好ましい。
【００４８】
また、ダイシング用基体フイルム全厚さに対し、Ａ層の厚さの割合は通常５〜４０％が好ましく、５〜３０％がより好ましく、Ｂ層の厚さの割合は通常２０〜９０％が好ましく、４０〜９０％がより好ましく、Ｃ層の厚さの割合は通常５〜４０％が好ましく、５〜３０％がより好ましい。
【００４９】
ダイシング用基体フイルムの具体例としては、ダイシング用基体フイルムの全厚さが１２０〜１８０μｍの場合、Ａ層の厚さは、６〜７２μｍ、好ましくは６〜５４μｍである。Ｂ層の厚さは、２４〜１６２μｍ、好ましくは４８〜１６２μｍである。Ｃ層の厚さは、６〜７２μｍ、好ましくは６〜５４μｍである。
【００５０】
Ａ層及びＢ層の合計厚さはダイシングブレードの切り込みの最深部の深さよりも厚くし、ダイシングブレードの切込みがＣ層にまで達しない厚さとすることが必要である。このような厚さのＡ層及びＢ層を設けることにより基材フイルムとしての切削屑はほとんど発生しない。
【００５１】
２．ダイシング用基体フイルムの製造方法
本発明の３層構成のダイシング用基体フイルムは、Ａ層、Ｂ層及びＣ層用樹脂組成物を多層共押出成形して製造する。具体的には、ポリプロピレン系樹脂０〜７０重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー１００〜３０重量％を含むＡ層用樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂０〜２０重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー１００〜８０重量％を含むＢ層用樹脂組成物、及びポリプロピレン系樹脂６０〜１００重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー４０〜０重量％を含むＣ層用樹脂組成物を、Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の順に共押出成形することを特徴とする。
【００５２】
Ａ層、Ｂ層及びＣ層用樹脂組成物は、それぞれ所定割合樹脂をドライブレンド又は溶融混練し調製することができる。Ａ層、Ｂ層及びＣ層用樹脂組成物は、前述した組成物を使用することができる。
【００５３】
また、本発明においては、Ａ層用樹脂組成物とＢ層用樹脂組成物、Ａ層用樹脂組成物とＣ層用樹脂組成物を同じ組成とすることができる。
【００５４】
上記した各層用樹脂をそれぞれこの順でスクリュー式押出機に供給し、１８０〜２２５℃で多層Ｔダイからフイルム状に押出し、これを５０〜７０℃の冷却ロールに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。或いは、各層用樹脂を一旦ペレットとして取得した後、上記の様に押出成形してもよい。
【００５５】
なお、引き取りの際に実質的に無延伸とするのは、ダイシング後に行うフイルムの拡張を有効に行うためである。この実質的に無延伸とは、無延伸、或いは、ダイシングフイルムの拡張に悪影響を与えない程度の僅少の延伸を含むものである。通常、フイルム引き取りの際に、たるみの生じない程度の引っ張りであればよい。
【００５６】
３．ダイシングフイルム
上記により得られるダイシング用基体フイルムは、そのフイルム上に公知のアクリル系粘着剤等をコートして粘着剤層が形成され、さらに必要に応じ該アクリル系粘着剤層（粘着剤層）上に離型フイルムが設けられて、ダイシングフイルムが製造される。つまり、ダイシング用基体フイルムのＡ層上に、アクリル系粘着剤層及び離型フイルムが形成される。
【００５７】
アクリル系粘着剤層で用いられる粘着剤成分としては、公知のものが用いられ、例えば、特開平５−２１１２３４号公報等に記載された粘着剤成分を用いることができる。なお、離型フイルムも公知のものが用いられる。
【００５８】
アクリル系粘着剤の具体的例としては、（メタ）アクリル酸エステルを主たる構成単量体単位とする単独重合体および共重合体から選ばれたアクリル系重合体、その他の官能性単量体との共重合体、およびこれら重合体の混合物が用いられる。例えば、（メタ）アクリル酸エステルとしては、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸２−ヒドロキシエチルなどが好ましく使用できる。アクリル系重合体の分子量は、１．０×１０５〜１０．０×１０５であり、好ましくは、４．０×１０５〜８．０×１０５である。
【００５９】
また、上記のような粘着剤層中に放射線重合性化合物を含ませることによって、ウエハを切断分離した後、該粘着剤層に放射線を照射することによって、粘着力を低下させることができる。このような放射線重合性化合物としては、たとえば、光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用いられる（例えば、特開昭６０−１９６９５６号公報、特開昭６０−２２３１３９号公報等）。
【００６０】
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。
【００６１】
さらに、放射線重合性化合物として、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレートを反応させて得られる。このウレタンアクリレート系オリゴマーは、炭素−炭素二重結合を少なくとも１個以上有する放射線重合性化合物である。
【００６２】
さらに、粘着剤層中には、上記のような粘着剤と放射線重合性化合物とに加えて、必要に応じ、放射線照射により着色する化合物（ロイコ染料等）、光散乱性無機化合物粉末、砥粒（粒径０．５〜１００μｍ程度）、イソシアネート系硬化剤、ＵＶ開始剤等を含有させることもできる。
【００６３】
ダイシングフイルムは、通常テープ状にカットされたロール巻き状態で取得される。
【実施例】
【００６４】
以下に、本発明を、実施例及び比較例を用いてより詳細に説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【００６５】
実施例１〜６、比較例１〜６
（樹脂組成物の製造）
表１に示すそれぞれの原料を表１に示す配合割合でドライブレンドし、樹脂組成物とした。なお、表１中に記載された原料は、次の通りである。
【００６６】
＜ポリプロピレン系樹脂＞
サンアロマーＰＣ４１２Ａ（プロピレン単独重合体、ＭＦＲ＝２．３ｇ／１０分（２３０℃）、融点：１６０℃、サンアロマー（株）製）。
【００６７】
＜オレフィン系熱可塑性エラストマー＞
ゼラスＺＴ８１３  （ポリプロピレン系樹脂成分に、プロピレンとエチレンとの共重合体ゴムが微分散している海−島構造を有する熱可塑性エラストマー、三菱化学（株）製）。
ゼラス７０２３  （ポリプロピレン系樹脂成分に、プロピレンとエチレンとの共重合体ゴムが微分散している海−島構造を有する熱可塑性エラストマー、三菱化学（株）製）。
【００６８】
（グラインド用基体フイルムの製造）
Ａ層用樹脂組成物、Ｂ層用樹脂組成物及びＣ用樹脂組成物をこの順でバレル温度１８０〜２２０℃の多層押出機に供給した。２３０℃のＴダイスから押出し、設定温度４０℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。得られたフィルムのそれぞれの層の厚みは、表１に示す通りである。
【００６９】
実施例１〜６及び比較例１〜６で得られたフイルムについて、下記評価方法で評価を行った。その結果を表１に示す。
【００７０】
評価方法
（メルトフローレート（ＭＦＲ））
ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して測定した（温度：２３０℃、荷重：２１．１８Ｎ）。
【００７１】
（各層の膜厚測定）
上記実施例１〜６及び比較例１〜６で得られた多層フイルムの任意の箇所において、幅方向に５箇所から、５つの測定サンプルをとった。各測定サンプルについて、マイクロメータを用いて、フイルムの総厚みを測定した。
【００７２】
その後、各測定サンプルをミクロトームでカットし、フイルムの断面観察ができるようにした。フイルム断面を偏光顕微鏡にて観察し、Ａ層〜Ｃ層の厚み比率を測定した。それぞれ測定サンプルの総厚みと各層の厚み比率より、Ａ層〜Ｃ層のそれぞれの厚みを算出した。５つの測定サンプルから測定された各層の厚みについて、平均値を求めた。
【００７３】
（切削屑の評価方法）
上記実施例１〜６及び比較例１〜６で得られた多層フイルムの一部を直径１８０ｍｍの大きさの円形にカットして測定用試料とし、研削装置（（株）ディスコ製  ＡＵＴＯＭＡＴＩＣ ＤＩＣＩＮＧ ＳＡＷ ＤＡＤ-２Ｈ/６）にセットし、以下の条件で基体フイルムへの切削を行った。
切削条件；
回転数：３０，０００ｒｐｍ
速度：８０ｍｍ／ｓｅｃ
カットモード：１０ｍｍ□のフルオートダイシング
カット深さ：１００μｍ
ブレード：（株）ディスコ製  Ｂ１Ａ８０１  ＳＤＣ  ４００Ｎ５０Ｍ５１（外径５６ｍｍ×厚み０．２ｍｍ×内径４０ｍｍ）
水量：１．２Ｌ／ｍｉｎ
次に試料を研削装置から取り外し、クリーンブース内で２４時間常温乾燥させた後、デジタルマイクロスコープ（ＶＨＸ−１００、（株）キーエンス製）を用いて、倍率１５０倍で切削屑の有無の評価を行った。評価は、試料の表面を任意に１０箇所観察し、以下の評価基準により評価した。
○：切削屑が全くない。
×：切削屑がわずかでもあると認められる。
【００７４】
（エキスパンド性の評価方法）
得られたダイシングシート用基体フィルムを３００ｍｍ×３００ｍｍの大きさにカットし試料片とする。次に、試料片の全面に１０ｍｍ×１０ｍｍの格子状に線を入れる。中央部に直径２００ｍｍの穴の空いた２枚の枠を用意し、穴の位置が丁度重なるように、前記試験片を間に挟んで、試験片が動かないように固定する。その後、この枠を水平に固定する。この枠の下側、穴の中央部に外径１５０ｍｍ、内径１４０ｍｍの円筒をセットする。次にこの円筒を２００ｃｍ／分の速度で４０ｍｍ押し上げることにより、該試料を拡張する。そして、この押し上げた状態で中央に位置している格子の縦方向と横方向の長さを測定し、原試料に対する各々の伸度（％）を求め、その伸度の比率を算出し、以下の評価基準により評価した。
○：比率が１．３以下（拡張性が優れる）。
×：比率が１．３を超える（拡張性なし）。
【００７５】
（ブロッキングの評価方法）
得られたダイシングシート基体フィルムの任意の場所から、たて１００ｍｍ×よこ３０ｍｍ（フィルムの流れ方向をたて方向、幅方向をよこ方向としてサンプルを切り出した）の大きさに測定用サンプルを２枚切り出した。２枚の測定用サンプルを、同一面（冷却ロールと接する面）同士がたて４０ｍｍ×よこ３０ｍｍの面積で重なり合うようにし、この重なり合った測定用サンプルを２枚のガラス板で挟み、その上から、サンプルが重なり合っている部分に６００ｇの重りをのせた。これを４０℃の恒温槽の中に入れ、７日間放置した。７日後、恒温槽より取り出したサンプルを、新東科学（株）製剥離試験器（Ｐｅｅｌｉｎｇ  ＴＥＳＴＥＲ  ＨＥＩＤＯＮ−１７）にセットし、引張り速度２００ｍｍ／分で、１８０度せん断剥離強度を測定した。測定値が、４．９Ｎ／１０ｍｍ以下であれば、ブロッキングなしとした。
【００７６】
【表１】
2011023575.tif 000002