【事件の表示】
　特願２０１２−１０１０２０「回路基板装置及びコネクタ」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年１１月７日出願公開、特開２０１３−２２９２０７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本願は、平成２４年４月２６日の出願であって、平成２７年１１月１０日付けで拒絶の理由が通知され、その指定期間内の平成２８年１月８日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同年６月２７日付けで拒絶査定（発送日：同年７月５日）がなされ、これに対し、同年８月３０日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、その審判の請求と同時に手続補正がされたものであり、その後、同年１１月１８日に上申書が提出されている。    
    
第２　平成２８年８月３０日付けの手続補正についての補正却下の決定  
〔補正却下の決定の結論〕  
　平成２８年８月３０日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
〔理由〕  
　１　本願補正発明  
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１について、補正前（平成２８年１月８日の手続補正書）の請求項１に、  
　
「【請求項１】
　一対の接触片を具備した挟持部を有するランドを備えた回路パターンを実装した回路基板と、
　前記回路基板を取り付けている本体と、
　前記回路基板を前記本体に固定しているコネクタとを備え、
　前記コネクタは、
　前記本体と対向する対向面に開口部が形成されているとともに前記対向面と前記本体との間に前記回路基板を挟んでいる筐体と、
　前記回路基板の外側で前記筐体を前記本体に固定している固定部と、
　前記筐体の内部に収納され、前記開口部を介して前記挟持部に挟持されている導電体とを備えた回路基板装置。」
　とあったものを、  
　
「【請求項１】
　一対の接触片を具備した挟持部を有するランドを備えた回路パターンを実装した回路基板と、
　前記回路基板を取り付けている本体と、
　前記回路基板を前記本体に固定しているコネクタとを備え、
　前記コネクタは、
　前記本体と対向する対向面に開口部が形成されているとともに前記対向面と前記本体との間に前記回路基板を挟んでいる筐体と、
　
前記筐体に設けられた固定部であって、前記本体に形成された貫通孔に挿入された状態で
　前記筐体の内部に収納され、前記開口部を介して前記挟持部
の前記一対の接触片
を備えた回路基板装置。」  
　と補正することを含むものである（下線は補正箇所を示すために請求人が付したものである。）。
　
　上記補正は、発明を特定するために必要な事項である「固定部」について「前記筐体に設けられた固定部であって、前記本体に形成された貫通孔に挿入された状態で」前記筐体を前記本体に固定しているとの限定を付し、また、「導電体」について「前記一対の接触片」に挟持されているとの限定を付すものであり、かつ、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正後の請求項１に記載される発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）否かについて検討する。  
      
　２　刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に頒布された特開２００７−１５７６５７号公報（以下「刊行物」という。）には、「コネクタ」に関して、図面（特に、図１〜図３、図５(ｂ)、図７）と共に次の事項が記載されている。下線は当審で付した。以下同様。 
      
　ア　「【０００４】
　本発明は上記技術的課題に鑑みて、複数の基板を直列に電気接続する場合の接続信頼性が高く、基板連結の小型化及び薄型化を図るのに効率的なコネクタの提供を目的とする。」
　
　イ　「【００１５】
　本発明に係るコネクタを
液晶パネルのバックライト
　なお、基板を直列接続するものである限りにおいて本発明は実施例に限定されるものではない。
　図２（ａ）はＬＥＤモジュール基板４０をコネクタ１０を用いて直列接続した状態の平面図を示し、図２（ｂ）はコネクタ１０付近の斜視図を示す。
　また、図７に基板４０をコネクタ１０を用いて接続する前の状態を示す。
　なお、図は要部のみを描いてある。
　図２（ａ）では、
回路面４０ｃ
複数のＬＥＤモジュール基板４０（以下単に基板と称する）を、ヒートシンク１上に直列に並べてその連結部４１にコネクタ１０を用いて連結接続した
　コネクタ１０は、図７に示すように、コネクタの取付孔２９から基板４０に設けたネジ穴４５にネジ２を通し、ヒートシンク１の雌ネジ部１ａにネジ２を基板４０とコネクタ１０が共締めとなるように螺合し、取り付ける。
　これにより、
コネクタ１０は基板４０の連結面４２ａ同士が突き合わさった連結部４１付近の回路面を覆い、ハウジング２０に設けたガイド部２８が基板側面４２ｂに位置するように装着することになる
　コネクタ１０は、基板連結部４１付近においてもＬＥＤ４４の配置が等間隔となるように、ＬＥＤ４４の形状に合わせたＲ形状の切欠部２７を設けてある。
　図２（ａ）は、３枚の基板４０をコネクタ１０を用いて直列連結した実施例を示しているが、基板の接続数は任意に設定出来、コネクタが薄いことから、基板を取り付ける機器のレイアウト変更に対応しやすい。
　図２（ｂ）に示すようにコネクタ１０には、基板４０の連結部４１上を跨ぐように、連結部４１に沿って複数のコンタクト３０を並べて設けてある。
　図７に示すように連結部４１を挟んで対向している基板の
接触端子部４３ａ、４３ｂは、コンタクト３０の基板連結方向両側の弾性接触片３１の接点部３２が、図２の状態ではそれぞれ弾性接触する
　これにより、コンタクト３０により連結部４１を跨いで隣接する基板を導通接続する
【００１６】
　図１（ａ）にコネクタ１０の平面図を、図１（ｂ）に正面図を示す。
　また、Ａ−Ａ線断面図を図３（ｂ）に、図２（ｂ）におけるコンタクト３０付近の拡大説明図を図３（ａ）に示す。
　
ハウジング２０は、図３（ｂ）に示すように基板装着面２０ａとコンタクトの収納部２１とを有する
　収納部２１は、左右の収納部の内壁２１ａを左右対称に水平に、かつ、基板連結方向に切り込んで、コンタクトの挿入口２２から収納部２１内にかけた所定長さの係合溝２３を設けてあり、中央部分から上方向に向けて方形に貫通するランス係合部２４を設けてある。
　コンタクト収納部の内壁上部には、コンタクトのランス３５の幅に対応した幅のランス用溝２５をコンタクト挿入口２２上部からランス係合部２４の手前まで所定長さ設けてあり、コンタクト挿入口２２は開口縁部を面取りして挿入口内方へ向かう案内傾斜面２２ａを設けてある。
【００１７】
　図３（ａ）に図３（ｂ）のＢ−Ｂ線断面を示し、コンタクトは１つのみ表してある。
　
コンタクト収納部２１内に配設しているコンタクト３０
　コンタクトの挿入先端側と挿入後端側との２箇所にそれぞれ弾性接触片３１を有し、それぞれの先端部分を基板４０側に丸みを形成するように曲げて
接点部３２を形成し、この接点部はコンタクト収納部２１の接点部突出口２６から図３（ｂ）に示すように突出する方向に配置してあり、隣接する基板回路の接触端子部４３ａ、４３ｂに導通接続する
　基板の接触端子部４３ａ、４３ｂへのコンタクト３０の接続は、弾性接触片の先端側を分岐して２つの接点部３２を形成してあり、基板の１つの接触端子部にこの２つの接点部３２のいずれかが導通すれば接続する２点接触としており電気接続の信頼性が高い。
　また、コンタクト３０はコネクタ固定部３４の中央にコ字状に切り込み３４ａを設け、切り込み３４ａ内側をコンタクト挿入口２２方向に突き出た舌片とし、この舌片を上方へ鈍角に曲げてランス３５を設けることでコンタクト挿入口２２から係合片３３をコンタクト係合溝２３に嵌めつつ、ランス３５をランス用溝２５に沿わせて撓ませながら基板連結方向に挿入する。
　すると、ランス３５がランス係合部２４において弾性復帰することでその内壁にスナップ係合し、係合片３３を係合溝２３の奥に突き当ることで位置決めされ、コンタクト収納部２１内に取り付けることができる。
　コンタクト収納部２１のコンタクト挿入口２２の位置は、コネクタハウジング２０の基板連結方向側の側面であれば、図１に示すようにコンタクト３０の左右の列設方向において切欠部２７を挟んで反対面に設けても良く、必要に応じて設定すれば良い。
　コネクタ１０の組立は、このようにコンタクト挿入口２２からコンタクト３０をスライド挿入して係合すれば完成する非常に簡単なものであり、従来のように電線の圧着工程や半田付け工程が必要ないため非常に生産性が高い。
　また、コネクタ１０には電線引き回しスペースが必要無く、部品点数が少なく構造が非常にシンプルなため、極めて低背化することが出来、コネクタを取り付ける機器側の設計自由度を非常に高めることができる。
　コネクタ１０の高さは、例えば図２（ｂ）に示すＬＥＤモジュール基板４０のＬＥＤの側部４４ａの約２ｍｍの高さよりも低くすることが出来るため、液晶パネルのバックライト用のＬＥＤモジュール基板の接続に用いると、バックライトの薄型化を効果的に図ることができる。」
　
　ウ「【００１９】
　図５、図６は基板への取り付け構造が異なる他のコネクタの実施例を示す。
　図５（ａ）に示すコネクタ１０ａは、取付脚部２８ａをハウジング２０から基板４０を跨ぐように延ばして設けて、この取付脚部２８ａを基板４０を載置しているヒートシンク１に直接ネジ止めして、基板連結部４１上に装着した例である。
　
図５（ｂ）に示すコネクタ１０ｂは、ヒートシンク１と係合する係止爪部２８ｂを設けて、この係止爪部２８ｂをヒートシンク１に設けた係止爪受け部１ｂとスナップ係合させ基板連結部４１上に取り付ける例である
　図６に示すコネクタ１０ｃは、基板を直接挟持するもので、対向して基板の幅方向側の側面を挟む挟持爪部２８ｃをハウジング２０に設けた場合を示す。
　この場合には、基板４０ａ、４０ｂの連結面４２ａ付近の幅方向側側面４２ｂを、挟持爪部２８ｃの爪２８ｄを基板の爪受け部４２ｃに嵌めつつ、挟持爪部２８ｃで抱き込むようにしてコネクタ１０ｃに基板４０ａ、４０ｂを嵌合装着し、基板を接続する。」
　
　エ　図５(ｂ)には、ＬＥＤモジュール基板の外側でコネクタハウジングをヒートシンク１に取り付けていることが示されている。
　
　上記記載事項及び図示内容を総合し、本願補正発明の記載ぶりに則って整理すると、刊行物には、図５（ｂ）に係る実施例に関して、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
　「接触端子部４３ａ、４３ｂを備えた回路を実装したＬＥＤモジュール基板４０と、
　前記ＬＥＤモジュール基板４０を取り付けているヒートシンク１と、
　前記ＬＥＤモジュール基板４０を前記ヒートシンク１に取り付けているコネクタ１０とを備え、
　前記コネクタ１０は、
　前記ヒートシンク１と対向する基板装着面２０ａに接点部突出口２６が形成されているとともに前記基板装着面２０ａと前記ヒートシンク１との間に前記ＬＥＤモジュール基板４０を挟んでいるコネクタハウジング２０と、
　前記コネクタハウジング２０に設けられた係止爪部２８ｂであって、前記ヒートシンク１に形成された係止爪受け部１ｂに挿入された状態で前記ＬＥＤモジュール基板４０の外側で前記コネクタハウジング２０を前記ヒートシンク１に取り付けている係止爪部２８ｂと、
　前記コネクタハウジング２０のコンタクト収納部２１に収納され、前記接点部突出口２６を介して前記接触端子部４３ａ、４３ｂに弾性接触しているコンタクト３０と
を備えた液晶パネルのバックライト。」
　
　３　対比  
　本願補正発明と引用発明とを対比する
　引用発明の「ＬＥＤモジュール基板４０」は本願補正発明の「回路基板」に相当し、同様に、「接触端子部４３ａ、４３ｂ」は「ランド」に、「回路」は「回路パターン」に、「ヒートシンク１」は「本体」に、「コネクタ１０」は「コネクタ」に、「コネクタハウジング２０」は「筐体」に、「コンタクト３０」は「導電体」に、「基板装着面２０ａ」は「対向面」に、「接点部突出口２６」は「開口部」に、「係止爪部２８ｂ」は「固定部」に、「係止爪受け部１ｂ」は「貫通孔」に、「前記コネクタハウジング２０のコンタクト収納部２１」は「前記筺体の内部」に、「液晶パネルのバックライト」は「回路基板装置」にそれぞれ相当する。
　
　また、刊行物の「コネクタ１０は基板４０の連結面４２ａ同士が突き合わさった連結部４１付近の回路面を覆い、ハウジング２０に設けたガイド部２８が基板側面４２ｂに位置するように装着することになる」（段落【００１５】）との記載、及び「ヒートシンク１と係合する係止爪部２８ｂを設けて、この係止爪部２８ｂをヒートシンク１に設けた係止爪受け部１ｂとスナップ係合させ基板連結部４１上に取り付ける」（段落【００１９】）との記載並びに図５（ｂ）からみて、引用発明のコネクタ１０が「前記ＬＥＤモジュール基板４０を前記ヒートシンク１に取り付けている」ことは本願補正発明のコネクタが「前記回路基板を前記本体に固定している」ことに相当し、また、引用発明の係止爪部２８ｂが「前記コネクタハウジング２０を前記ヒートシンク１に取り付けている」ことは本願補正発明の固定部が「前記筐体を前記本体に固定している」ことにそれぞれ相当する。
　
　また、引用発明の「前記接触端子部４３ａ、４３ｂに弾性接触しているコンタクト３０」と本願補正発明の「前記挟持部の前記一対の接触片に挟持されている導電体」とは、「前記ランドに導通している導電体」という限りで共通する。
　
　したがって、両者は、  
　「ランドを備えた回路パターンを実装した回路基板と、
　前記回路基板を取り付けている本体と、
　前記回路基板を前記本体に固定しているコネクタとを備え、
　前記コネクタは、
　前記本体と対向する対向面に開口部が形成されているとともに前記対向面と前記本体との間に前記回路基板を挟んでいる筐体と、
　前記筐体に設けられた固定部であって、前記本体に形成された貫通孔に挿入された状態で前記回路基板の外側で前記筐体を前記本体に固定している固定部と、
　前記筐体の内部に収納され、前記開口部を介して前記ランドに導通している導電体と
を備えた回路基板装置。」
　である点で一致し、次の点で相違している。
　
［相違点］
　導電体をランドに導通させることについて、本願補正発明は、ランドが「一対の接触片を具備した挟持部を有」し、導電体が「前記挟持部の前記一対の接触片に挟持されている」のに対して、
　引用発明では、コンタクト３０が「前記接触端子部４３ａ、４３ｂに弾性接触している」点。
     
　４　当審の判断  
　そこで、相違点について検討する。
　本願の出願時に、ランドが一対の接触片を具備した挟持部を有し、導電体が前記挟持部の前記一対の接触片に挟持される構造は、周知技術（例えば、特開２０１２−４３７６４号公報の段落【００２６】、段落【００２７】、段落【００３１】、及び段落【００３２】並びに図１ないし図７参照）である。
　
　また、引用発明と上記周知技術は、何れも導電体をランドに接触させて導通させる点で共通する
　
　そうすると、引用発明において端子接触部４３ａ、４３ｂとコンタクト３０との接続構造を上記周知技術に置換して、相違点に係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　次に、本願明細書の段落【００５４】、段落【００６２】等に記載される、コネクタによりＬＥＤ配線板の固定と電気的接続を同時に行なうことができるとの効果について検討する。
　引用発明は、コネクタ１０をヒートシンク１に取り付けると、接点部突出口２６から突出するコンタクト３０が端子接触部４３ａ、４３ｂに弾性接触するものであるから、ＬＥＤモジュール基板４０とヒートシンク１との固定とコンタクト３０の電気的接続とが同時に行われることは明らかである。
　そうすると、上記効果は、引用発明においても奏するものと認められる。
　　
　また、本願明細書の段落【００５２】等に記載される、コネクタは、ＬＥＤ配線板を固定するとともに、導電体が、ＬＥＤ配線板上に実装したコンタクトに嵌めこまれ電気的に接続するとの効果について検討すると、上記周知技術は導電体が挟持部の一対の接触片に挟持されるものであるから、引用発明の上記接続構造を上記周知技術に置換したものにおいても上記効果を奏するものと認められる。
　
　そうしてみると、本願補正発明が奏する効果は、引用発明及び上記周知技術のそれぞれの効果の総和以上のものではなく、当業者が予測できる範囲内のものである。
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　ところで、審判請求人は、平成２８年１１月１８日提出の上申書において、請求項１の末尾の「を備えた回路基板装置。」を「を備え、前記導電体は、前記筐体が前記本体に固定されたと同時に前記挟持片に挟持された回路基板装置。」と補正する補正案を提示しているが、前述のとおり、引用発明の上記接続構造を上記周知技術に置換したものは「前記導電体は、前記筐体が前記本体に固定されたと同時に前記挟持片に挟持され」るものあるから、審判請求人の提示する補正案は採用できない。
　
　５　むすび
　以上のとおり、本願補正発明は、引用発明及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。  
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。  
      
第３　本願発明について  
　１　本願発明  
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし８に係る発明は、平成２８年１月８日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載されたとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、前記「第２〔理由〕１」に補正前の請求項１として記載したとおりのものである。  
      
　２　刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用した刊行物、その記載事項、及び引用発明は、前記「第２〔理由〕２」に記載したとおりである。
      
　３　対比及び当審の判断  
　本願発明は、前記「第２〔理由〕」で検討した本願補正発明における「固定部」についての「前記筐体に設けられた固定部であって、前記本体に形成された貫通孔に挿入された状態」で前記筺体を前記本体に固定しているとの限定、及び、「導電体」についての「前記一対の接触片」に挟持されているとの限定を省いたものである。  
　そうしてみると、本願発明の発明特定事項をすべて含んだものに実質的に相当する本願補正発明が、前記「第２〔理由〕３及び４」に記載したとおり、引用発明及び前記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、実質的に同様の理由により、引用発明及び前記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。          
　４　まとめ
　したがって、本願発明は、引用発明及び前記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　
第４　むすび  
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。  
　よって、結論のとおり審決する。