【事件の表示】
　特願２０１５−１９１１７「配線基板及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年６月２５日出願公開、特開２０１５−１１９１９５、請求項の数（１６）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２３年１月１１日に出願した特願２０１１−３４２３号（以下「もとの出願」という。）の一部を平成２７年２月３日に新たな特許出願としたものであって、平成２７年１１月１６日付けで拒絶理由が通知され、平成２８年１月２２日に手続補正がされ、同年４月８日付けで拒絶理由（最後）が通知され、同年６月１３日に手続補正がされたが、当該手続補正は同年７月１５日付けで決定をもって却下されるとともに、同日付けで拒絶査定（以下「原査定」という。発送日：同年７月２６日）がされ、これに対し、同年９月３０日に拒絶査定不服審判が請求され、その審判の請求と同時に手続補正がされ、その後、当審において平成２９年４月１９日付けで拒絶理由（以下「当審拒絶理由」という。）が通知され、同年６月７日に手続補正がされたものである。
第２　本願発明
　本願の請求項１ないし１６に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明１６」という。）は、平成２９年６月７日の手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１６に記載された次のとおりのものである。
　「【請求項１】
　配線基板の表面となる絶縁層の一方の面から電極パッド及び配線層が露出している配線基板であって、
　前記電極パッドは、前記絶縁層を貫通する貫通配線の一方の端部の前記一方の面からの露出面であり、
　前記配線層は、前記一方の面からの露出面と、前記露出面の反対面と、前記露出面と前記反対面とを接続する側面と、を有し、
　前記配線層の一部は、前記貫通配線の一方の端部と接続されており、
　前記配線層と前記貫通配線の一方の端部との接続部分において、前記配線層に貫通孔はなく、前記配線層の前記反対面及び前記側面は、前記貫通配線に覆われ、前記反対面及び前記側面が前記貫通配線に覆われた部分の前記配線層の前記絶縁層の一方の面からの露出面が、前記電極パッドの一部であることを特徴とする配線基板。
　【請求項２】
　前記貫通配線は、前記絶縁層に形成された貫通孔内に銅を充填してなることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
　【請求項３】
　前記貫通配線は、前記一方の端部が他方の端部より小径となる円錐台状であることを特徴とする請求項１又は２記載の配線基板。
　【請求項４】
　前記配線層の露出面、及び、前記貫通配線の一方の端部の露出面は、前記絶縁層の一方の面から配線基板の内方に後退して位置することを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項記載の配線基板。
　【請求項５】
　前記配線層の露出面、及び、前記貫通配線の一方の端部の露出面は、前記絶縁層の一方の面と面一であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項記載の配線基板。
　【請求項６】
　前記配線層の露出面、及び、前記貫通配線の一方の端部の露出面に有機膜が形成されていることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項記載の配線基板。
　【請求項７】
　隣接する前記貫通配線の一方の端部間には、前記配線層の一部が引き回されていることを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項記載の配線基板。
　【請求項８】
　前記絶縁層の他方の面側に他の電極パッドが設けられ、
　前記一方の面から露出する電極パッドは、半導体チップと電気的に接続するための電極パッドであり、
　前記他方の面側の電極パッドは、他の基板と電気的に接続するための電極パッドであることを特徴とする請求項１乃至７の何れか一項記載の配線基板。
　【請求項９】
　配線基板の表面となる絶縁層の一方の面から電極パッド及び配線層が露出している配線基板の製造方法であって、
　支持体上に前記配線層を形成する第１工程と、
　前記配線層を覆うように前記支持体上に前記一方の面が前記支持体に接する前記絶縁層を形成する第２工程と、
　前記絶縁層に、前記絶縁層を貫通し、前記配線層の一部及び前記支持体の一部を露出する貫通孔を形成する第３工程と、
　前記貫通孔内に充填され、前記配線層の一部に一方の端部が接続された貫通配線を形成する第４工程と、
　前記支持体を除去し、前記絶縁層の前記一方の面から前記貫通配線の一方の端部、及び、前記配線層を露出させる第５工程と、を有し、
　前記電極パッドは、前記絶縁層を貫通する前記貫通配線の一方の端部の、前記一方の面からの露出面であり、
　前記配線層は、前記一方の面からの露出面と、前記露出面の反対面と、前記露出面と前記反対面とを接続する側面と、を有し、
　前記配線層と前記貫通配線の一方の端部との接続部分において、前記配線層に貫通孔はなく、前記配線層の前記反対面及び前記側面は、前記貫通配線に覆われ、前記反対面及び前記側面が前記貫通配線に覆われた部分の前記配線層の前記絶縁層の一方の面からの露出面が、前記電極パッドの一部であることを特徴とする配線基板の製造方法。
　【請求項１０】
　前記第４工程において、前記貫通配線は、前記貫通孔内に銅を充填して形成されることを特徴とする請求項９記載の配線基板の製造方法。
　【請求項１１】
　前記第５工程の後に、エッチングにより、前記配線層の露出面、及び、前記貫通配線の一方の端部の露出面を、前記絶縁層の一方の面から配線基板の内方に後退して位置させることを特徴とする請求項９又は１０記載の配線基板の製造方法。
　【請求項１２】
　前記第５工程では、前記配線層の露出面及び前記貫通配線の一方の端部の露出面と、前記絶縁層の前記支持体の除去面とが、面一となることを特徴とする請求項９又は１０記載の配線基板の製造方法。
　【請求項１３】
　前記配線層の露出面、及び、前記貫通配線の一方の端部の露出面に有機膜を形成することを特徴とする請求項９乃至１２の何れか一項記載の配線基板の製造方法。
　【請求項１４】
　前記第３工程では、前記支持体側の開口径が、前記絶縁層の表面側の開口径よりも小さくなるように前記貫通孔を形成することを特徴とする請求項９乃至１３の何れか一項記載の配線基板の製造方法。
　【請求項１５】
　前記貫通配線及び前記配線層と、前記支持体とは異なる材料からなり、
前記第５工程では、前記支持体を選択的に除去するエッチング液を用いて、前記支持体をエッチングにより除去することを特徴とする請求項９乃至１４の何れか一項記載の配線基板の製造方法。
　【請求項１６】
　前記第１工程よりも前に、前記支持体上にエッチング停止層を形成する工程を更に有し、
　前記貫通配線、前記配線層、及び前記支持体と、前記エッチング停止層とは異なる材料からなり、
　前記第１工程では、前記支持体上に前記エッチング停止層を介して前記配線層を形成し、
　前記第５工程では、前記支持体を選択的に除去するエッチング液を用いて、前記支持体をエッチングにより除去し、
　前記第５工程の後に、前記エッチング停止層を選択的に除去するエッチング液を用いて、前記エッチング停止層をエッチングにより除去することを特徴とする請求項９乃至１４の何れか一項記載の配線基板の製造方法。」
第３　引用文献
　１　引用文献１
　原査定の拒絶の理由に引用され、もとの出願の出願前に頒布された特開２００５−２４３７９１号公報（以下「引用文献１」という。）には、図面（特に図１（ａ）、図１（ｂ）を参照）とともに、次の事項が記載されている。
（１）「【００２４】
　図１（ａ）、（ｂ）に示すように、本発明の配線基板１は、例えば、絶縁層３を貫通して形成された貫通孔５に導電性ペーストを埋め込むことで貫通導体７が形成され、さらに貫通導体７と接する部分に貫通導体７の端面の面積の５〜９５％の大きさとなる開口部９ａを設けたランド部９ｂを有する配線層９を絶縁層３の主面に形成したものである。
【００２５】
　このような配線基板１において絶縁層３はそれぞれを挟持するように配置された配線層９、貫通導体７を支持し、電気的に絶縁する機能を有している。そして、貫通導体７と、配線層９は、それぞれ任意に接続され、配線回路を形成している。」
（２）図１（ａ）、図１（ｂ）には、配線基板１の表面となる絶縁層３の一方の面から開口部９ａ内の貫通導体７及び配線層９が露出していること、開口部９ａ内の貫通導体７は、前記絶縁層３を貫通する貫通導体７の一方の端部の前記開口部９ａからの露出面であること、前記配線層９は、前記一方の面からの露出面と、前記露出面の反対面と、前記露出面と前記反対面とを接続する側面とを有すること、前記配線層９の一部であるランド部９ｂは、前記貫通導体７の一方の端部と接続されること、前記配線層９と前記貫通導体７の一方の端部との接続部分において、前記配線層９の前記反対面及び前記側面は、前記貫通導体７に覆われ、前記反対面及び前記側面が前記貫通導体７に覆われた部分の配線層９の前記一方の面からの露出面に、前記開口部９ａを設け、前記開口部９ａ内に前記貫通導体７を有することが示されている。
　上記記載事項及び図面の図示内容を総合して、本願発明１に則って整理すると、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
「配線基板１の表面となる絶縁層３の一方の面から開口部９ａ内の貫通導体７及び配線層９が露出している配線基板１であって、
　前記開口部９ａ内の貫通導体７は、前記絶縁層３を貫通する貫通導体７の一方の端部の前記開口部９ａからの露出面であり、
　前記配線層９は、前記一方の面からの露出面と、前記露出面の反対面と、前記露出面と前記反対面とを接続する側面と、を有し、
　前記配線層９の一部であるランド部９ｂは、前記貫通導体７の一方の端部と接続されており、
　前記配線層９と前記貫通導体７の一方の端部との接続部分において、前記配線層９の前記反対面及び前記側面は、前記貫通導体７に覆われ、前記反対面及び前記側面が前記貫通導体７に覆われた部分の前記配線層９の前記一方の面からの露出面に、前記開口部９ａ内の前記貫通導体７を有する配線基板１。」
　２　引用文献２
　原査定の拒絶の理由に引用され、もとの出願の出願前に頒布された特開２００２−７６６３４号公報（以下「引用文献２」という。）には、図面（特に図１、図２を参照）とともに、次の事項が記載されている。
（１）「【００１８】
　図１は、本発明の配線基板に半導体素子等の電子部品を搭載して成る電子部品モジュールの実施の形態の一例を示す要部断面図である。この図において、１は絶縁基板、２は絶縁層、３は配線導体層、４は貫通孔、５は貫通導体であり、主にこれらで本発明の配線基板６が構成される。また、７は導体バンプ、８は電子部品であり、主に配線基板６と導体バンプ７と電子部品８とで本発明の電子部品モジュール９が構成される。
【００１９】
　なお、本例では、配線導体層３は、絶縁基板１の表面に被着形成され銅・ニッケル・金等の薄膜から成る配線導体層３ａと、絶縁層２の各表面にめっきにより銅・ニッケル・金等の金属を被着形成して成る配線導体層３ｂとから構成されている。また、貫通導体５は貫通孔４の側面に被着形成された側面の導体膜５ａと底面に被着形成された底面の導体膜５ｂとから構成されている。」
（２）「【００３１】
　本発明の配線基板６においては、配線導体層３ａ・３ｂは、図２に貫通導体５と配線導体３ａ・３ｂとの接続部を配線導体３ａ・３ｂの長さ方向から見た要部拡大断面図で示すように、貫通孔４の底面において、その占有面積が貫通孔５底面の導体膜５ｂの占有面積より小さくかつその表面に凹部Ａが形成されていることが重要である。」
第４　対比・判断
　１　本願発明１について
　本願発明１と引用発明とを対比すると、その技術的意義からみて、後者の「配線基板１」は前者の「配線基板」に相当し、以下同様に、「絶縁層３」は「絶縁層」に、「開口部９ａ内の貫通導体７」は「電極パッド」に、「配線層９」は「配線層」に、「貫通導体７」は「貫通配線」に、後者の配線層９は前者の配線層に相当するから、「ランド部９ｂ」は「配線層の一部」に、それぞれ相当する。
　したがって、両者は、
「配線基板の表面となる絶縁層の一方の面から電極パッド及び配線層が露出している配線基板であって、
　前記配線層は、前記一方の面からの露出面と、前記露出面の反対面と、前記露出面と前記反対面とを接続する側面と、を有し、
　前記配線層の一部は、前記貫通配線の一方の端部と接続されており、
　前記配線層と前記貫通配線の一方の端部との接続部分において、前記配線層の前記反対面及び前記側面は、前記貫通配線に覆われている配線基板。」
　で一致し、次の点で相違する。
〔相違点〕
　本願発明１は、「電極パッドは、絶縁層を貫通する貫通配線の一方の端部の前記一方の面からの露出面であり」、配線層と前記貫通配線の一方の端部との接続部分において、「前記配線層に貫通孔はなく」、「前記反対面及び前記側面が前記貫通配線に覆われた部分の前記配線層の前記絶縁層の一方の面からの露出面が、前記電極パッドの一部である」のに対して、引用発明は、電極パッドは、絶縁層を貫通する貫通配線の一方の端部の開口部９ａからの露出面であり、配線層９と貫通導体７の一方の端部との接続部分において、前記配線層９の反対面及び側面が前記貫通導体７に覆われた部分の前記配線層９の一方の面からの露出面に、開口部９ａ内の前記貫通導体７を有する点で相違する。
　そこで、相違点について検討する。
　引用文献２の図２には、貫通孔４底面の導体膜５ｂの一部に配線導体層３ｂを設ける構成が示されている（引用文献２の段落【００３１】を参照）。
　しかしながら、引用文献２の図１に示されるように、上記構成は電子部品モジュール９の表面に露出するものではなく、導体膜５ｂは本願発明１の電極パッドに相当しないから、引用発明において、引用文献２の上記構成から、相違点に係る本願発明１の発明特定事項を当業者が容易に想到し得たとはいえない。
　
　また、原査定において引用され、もとの出願の出願前に頒布された引用文献３（特開２００３−２４３７９０号公報）、引用文献４（特開平８−８８４５９号公報）、引用文献５（特開２００２−２６１７１号公報）には、相違点に係る本願発明１の発明特定事項の記載はない。
　そうしてみると、引用発明及び引用文献２ないし引用文献５に記載された事項から、相違点に係る本願発明１の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たとはいえない。
　したがって、本願発明１は、引用発明及び引用文献２ないし引用文献５に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明できたものであるとはいえない。    　
　２　本願発明２ないし８について
　本願発明２ないし８は、本願発明１の発明特定事項を全て含むものであるから、本願発明１と同様に、当業者が引用発明及び引用文献２ないし引用文献５に記載された事項に基いて容易に発明をすることができたとはいえない。
　３　本願発明９ないし１６について
　本願発明９ないし１６は、本願発明１の発明特定事項を実質的に全て含む「製造方法」の発明であるから、本願発明１と同様に、当業者が引用発明及び引用文献２ないし引用文献５に記載された事項に基いて容易に発明をすることができたとはいえない。
第５　原査定の概要及び原査定についての判断
　原査定は、平成２８年１月２２日の手続補正により補正された請求項１ないし１６について上記引用文献１ないし５に基いて、当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。
　しかしながら、平成２９年６月７日の手続補正により補正された請求項１及び９は、それぞれ「外側面」に関する記載が削除されるとともに、「前記配線層と前記貫通配線の一方の端部との接続部分において、配線層に貫通孔はな」いとの事項を備えるものになっており、上記のとおり、本願発明１ないし１６は、引用発明及び引用文献２ないし引用文献５に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　したがって、原査定を維持することはできない。
第６　当審拒絶理由について
　当審では、特許請求の範囲が以下の点で不備のため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていないとの拒絶理由を通知している。
　
（１）請求項１には、「前記配線層は、前記一方の面からの露出面と、前記絶縁層に接する前記露出面の反対面及び外側面を有し」「前記配線層と前記貫通配線の一方の端部との接続部分において、前記配線層の反対面及び外側面は、前記貫通配線に覆われ」ることが記載されている。しかしながら、上記記載における「外側面」が、具体的に配線層のどの部分を示しているのか不明瞭である。
（２）請求項９の「外側面」についても、上記（１）と同様の理由により明確でない。 
　これらに対して、平成２９年６月７日の手続補正により、「外側面」に関する記載が削除された結果、これら拒絶の理由は解消した。
第７　むすび
　以上のとおり、本願発明１ないし１６は、いずれも、引用発明及び引用文献２ないし引用文献５に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　したがって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。