【事件の表示】
　特願２０１１−　５８５７３「光電気混載基板およびその製法」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年１０月１１日出願公開、特開２０１２−１９４４０１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　平成２３年　３月１６日　特許出願
　平成２６年１０月２９日　拒絶理由通知（同年１１月４日発送）
　平成２６年１２月１５日　意見書・手続補正書
　平成２７年　３月２０日　拒絶理由通知（最後、同年３月２４日発送）
　平成２７年　５月２１日　意見書・手続補正書
　平成２７年　９月１０日　補正の却下の決定（平成２７年５月２１日付け
　　　　　　　　　　　　　手続補正）、拒絶査定（同年１０月６日送達）
　平成２７年１２月　９日　審判請求書・手続補正書
　平成２８年　４月１９日　上申書
　平成２８年　４月２５日　上申書
　平成２８年１２月　２日　拒絶理由通知（同年１２月６日発送、以下「当
　　　　　　　　　　　　　審拒絶理由通知」という。）
　平成２９年　２月　２日　意見書・手続補正書
　
２　本願発明
　本願の請求項１−４に係る発明は、平成２９年２月２日付け手続補正により補正された請求項１−４に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、請求項１は以下のとおりである。
「光導波路ユニットと、光学素子が実装された電気回路ユニットとを結合させてなる光電気混載基板であって、上記光導波路ユニットが、アンダークラッド層と、このアンダークラッド層の表面に形成された光路用のコアと、このコアを被覆するオーバークラッド層と、このオーバークラッド層の表面に形成された電気回路ユニット位置決め用の嵌合穴とを備え、上記電気回路ユニットが、基板と、この基板上に形成された電気回路と、この電気回路の所定部分に実装された光学素子とを備え、上記基板の一部分が、上記嵌合穴に嵌合する突起部に形成されており、上記光導波路ユニットの上記嵌合穴が、上記コアの端面に対して所定位置に位置決め形成されているとともに、円柱状に形成され、上記電気回路ユニットの上記突起部が、上記光学素子の実装側と反対側の所定位置に位置決め形成されているとともに、円錐台状に形成され、上記光導波路ユニットと上記電気回路ユニットとの結合が、上記光導波路ユニットの上記嵌合穴に、上記電気回路ユニットの上記突起部を嵌合させ、その突起部の先端面が上記嵌合穴内に位置した状態でなされていることを特徴とする光電気混載基板。」（以下「本願発明」という。）
　
３　当審拒絶理由通知
　当審拒絶理由通知で通知した拒絶理由の概要は、本件出願の特許請求の範囲の請求項１（注：平成２７年１２月９日付け手続補正により補正された請求項１である。）に係る発明は、下記の刊行物１に記載された発明と下記の刊行物２〜４に記載された周知の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　記
　
・特開２００５−２９２３７９号公報（以下「刊行物１」という。）
・特開平５−３３３２５１号公報（以下「刊行物２」という。）
・特開２００４−２７９４３９号公報（以下「刊行物３」という。）
・特開２００８−８９８７９号公報（以下「刊行物４」という。）
　
４　引用発明
（１）刊行物１の記載事項
　当審拒絶理由通知に引用した刊行物１には、図面とともに以下の事項が記載されている（当審注：下線は、当審が付加した。以下同様である。）。
ア　「【特許請求の範囲】
【請求項１】
　
光導波路が支持体に対して凹凸嵌合によって位置固定され、前記光導波路と他の光部品との光結合を行うための位置合わせ手段を有する、光結合装置
…
【請求項５】
　
前記支持体に前記光導波路と共に前記他の光部品が実装され、この他の光部品が前記支持体に対し凹凸嵌合によって位置固定され、前記光導波路の光路と前記他の光部品の光路との位置合わせが行われている、請求項１に記載した光結合装置
イ　「【課題を解決するための手段】
【００１３】
　即ち、
本発明は、光導波路が支持体に対して凹凸嵌合によって位置固定され、前記光導波路と他の光部品との光結合を行うための位置合わせ手段を有する、光結合装置に係わり
　
ウ　「【発明の効果】
【００１４】
　本発明の光結合装置によれば、前記光導波路が前記支持体に対して前記凹凸嵌合によって位置固定され、前記光導波路と前記他の光部品との光結合を行うための位置合わせ手段が存在する。この際、前記光導波路が有する凸部又は凹部によって前記凹凸嵌合が行われるので、
前記光導波路は、セルフアレンジメントで前記支持体の所定の位置に正しく位置固定され、前記支持体を介して他の光部品と正確に位置合わせされる
エ　「【００３６】
実施の形態１
　実施の形態１は、前記他の光部品として
発光素子または受光素子である光素子が実装された、前記支持体としてのシリコンからなる実装基板に対し、フィルム状に形成された光導波路シートを、着脱可能な光コネクタの形態で結合させ、光素子の発光または受光部分と光導波路コアとの正確な光結合を実現する光結合装置
光導波路シートと実装基板との位置合わせは、光導波路シートに形成された凸部と実装基板に形成された凹部との凹凸嵌合によって行われる
【００３７】
　図１は、実施の形態１に基づく光結合装置の上面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ線の位置における断面図（ａ）と、Ｂ−Ｂ線の位置における断面図（ｂ）とである。但し、図１の上面図では、下部の構造を分かりやすくするため、上蓋１８と光導波路用サブマウント１１とを点線で示している。
【００３８】
　図１と図２に示すように、光結合装置の一方である実装基板側部分では、実装基板３がプラスチック材またはセラミック材からなる実装基板用サブマウント１に保持されている。実装基板用サブマウント１には、光導波路シート１３の側のガイドピン１２と嵌め合わせるためのガイド孔２と、実装基板３の外形に合わせた浅い凹部とが設けられている。実装基板３は、この凹部に嵌め込んで接着することによって、ガイド孔２との相対位置が±５０μｍ程度の精度で位置合わせされている。
【００３９】
　実装基板３としては、例えば、結晶方位（１００）の単結晶シリコンウエハを用いる。この場合、０．０５Ωｃｍ以下の低抵抗シリコン基板を用いれば、基板全体を電気的なグラウンド（接地電極）にすることが可能となり、信号ラインへの雑音を低減でき、高周波動作が可能となる。
【００４０】
　
実装基板３には
光素子搭載用の凹部５とが設けられ
光素子搭載用凹部５には光素子アレイ７との電気的接続のための電極パッド６が形成されている
…
【００４２】
　光結合装置の他方である光導波路シート側部分では、光導波路シート１３が、プラスチック材またはセラミック材からなる光導波路用サブマウント１１に保持されている。光導波路用サブマウント１１には、実装基板３側のガイド孔２と嵌め合わせるためのガイドピン１２と、光導波路シート１３の横幅にあわせた浅い溝が設けられている。光導波路シート１３は、この溝に嵌め込んで接着することによって、ガイドピン１３との相対位置が±５０μｍ程度の精度で位置合わせされている。
【００４３】
　
光導波路シート１３は、コア１５とクラッド１６との接合体からなり、導光路であるコア１５が下部クラッドと上部クラッドとの間に挟持され
【００４４】
　光導波路シート１３の下部クラッド、コアおよび上部クラッドの各層は、屈折率のそれぞれ異なる公知の高分子材料を順次積層し、コア材料をパターニングすることによって形成されるが、コア１５の屈折率はクラッド１６の屈折率よりも大きい。各コア１５は、それぞれ例えば４０〜５０μｍ幅に形成され、光導波路シート１３全体の厚さは、例えば１００μｍ程度である。
【００４５】
　
光導波路シート１３の端部には、光反射面として、おおよそ４５度に傾斜した傾斜端面１７が形成されており、この傾斜端面１７に対向して光素子アレイ７が配置されている。傾斜端面１７の中心線の直下に光素子７の発光又は受光部８が配置されているのが、光導波路シート１３と光素子７とが適性に光結合されている状態である。このとき、光素子７が発光素子であれば、発光素子の発光部８から傾斜端面１７に入射した光が、傾斜端面１７で反射され、コア１５の内部へ導かれる。また、光素子７が受光素子である場合には、コア１５の内部を伝播してきた光が、傾斜端面１７で反射され、受光素子の受光部８へと導かれる
…
【００７０】
　次に、図６（ｆ）に示すように、下部クラッド層１６ａおよびコア層１５の上に、
下部クラッド層１６ａと同じ高分子有機材料を塗布し
上部クラッド層１６ｂを形成する
…
【００７６】
　なお、前記嵌合用凸部および凹部の形成方法は、単結晶シリコン基板の異方性エッチングによる方法に限るものではなく、例えば、高精度ダイング加工等によって基板を加工することにより、同様の構造を形成する場合もある。この場合、
基板は単結晶シリコン基板に限らず、例えば、プラスチック基板、ガラス基板またはセラミック基板などを用いることができる
【００７７】
　また、本実施の形態では、光導波路シート１３に凸部１４を形成し、実装基板３に凹部４を形成しているが、
逆に、光導波路シート１３に凹部を形成し、実装基板３に凸部を形成してもよい
ウ　図１、図２は、以下のとおりである。
【図１】
【図２】　
（２）引用発明の認定
　以下、刊行物１の特許請求の範囲の記載と、実施の形態１（【００３６】〜【００７７】）の記載を参酌し、刊行物１に記載された発明を認定する。
ア　特許請求の範囲の【請求項１】、【請求項５】の記載によれば、 
 「光導波路が支持体に対して凹凸嵌合によって位置固定され、前記光導波路と他の光部品との光結合を行うための位置合わせ手段を有する、光結合装置であって、 
　前記支持体に前記光導波路と共に前記他の光部品が実装され、この他の光部品が前記支持体に対し凹凸嵌合によって位置固定され、前記光導波路の光路と前記他の光部品の光路との位置合わせが行われている、光結合装置。」
が開示されている。 
　 
イ　実施の形態１の【００３６】の記載によれば、 
 「発光素子または受光素子である光素子が実装された、支持体としてのシリコンからなる実装基板に対し、フィルム状に形成された光導波路シートを、着脱可能な光コネクタの形態で結合させ、光素子の発光または受光部分と光導波路コアとの正確な光結合を実現する光結合装置であって、 
　光導波路シートと実装基板との位置合わせは、光導波路シートに形成された凸部と実装基板に形成された凹部との凹凸嵌合によって行われる、 
　光結合装置。」 
 が開示されている。 
　 
ウ　実施の形態１の【００７７】の記載によれば、光導波路シートと実装基板に形成する凸部と凹部を逆にし、光導波路シートに凹部を形成し、実装基板に凸部を形成してもよい。 
　 
エ　実施の形態１の【００７６】の記載によれば、実装基板は、単結晶シリコン基板に限らず、プラスチック基板、ガラス基板又はセラミック基板などを用いることができる。 
　
オ　実施の形態１の【００４３】の記載によれば、光導波路シートは、導光路であるコアが下部クラッドと上部クラッドとの間に挟持された接合体である。また、実施形態１の【００７０】の記載によれば、上部クラッドと下部クラッドは、同じ高分子有機材料を硬化させたものである。 
　
カ　実施の形態１の【００４０】の記載によれば、実装基板には、光素子搭載用の凹部が設けられ、光素子搭載用凹部には、光素子との電気的接続のための電極パッドが形成されている。 
　
キ　実施の形態１の【００４５】の記載によれば、光導波路シートの端部には、光反射面として、おおよそ４５度に傾斜した傾斜端面が形成されており、この傾斜端面に対向して光素子が配置され、傾斜端面の中心線の直下に光素子の発光又は受光部が配置されて、光導波路シートと光素子とが適性に光結合され、このとき、光素子が発光素子であれば、発光素子の発光部から傾斜端面に入射した光が、傾斜端面で反射され、コアの内部へ導かれ、また、光素子が受光素子である場合には、コアの内部を伝播してきた光が、傾斜端面で反射され、受光素子の受光部へと導かれる。 
　
ク　上記（１）イの記載を踏まえて図１，図２を見ると、光導波路シートとの嵌合用の凹部と光素子搭載用の凹部は、実装基板の同じ面に設けられていることが看て取れる。
　 
　上記アの【請求項１】、【請求項５】に記載された「光導波路」、「他の光部品」は、それぞれ、上記イ〜キの実施の形態１では「光導波路シート」、「光素子」である。してみると、刊行物１には、以下の発明が記載されている。 
 「フィルム状に形成された光導波路シートが支持体に対して凹凸嵌合によって位置固定され、前記光導波路シートと光素子との光結合を行うための位置合わせ手段を有する、光結合装置であって、 
　前記支持体に前記光導波路シートと共に前記光素子が実装され、この光素子が前記支持体に対し凹凸嵌合によって位置固定され、前記光導波路シートの光路と前記光素子の光路との位置合わせが行われており、 
　前記光素子は、発光素子または受光素子であり、 
　前記支持体は、単結晶シリコン基板、プラスチック基板、ガラス基板又はセラミック基板などからなる実装基板であり、 
　光導波路シートと実装基板との位置合わせは、光導波路シートに形成された凹部と実装基板に形成された凸部との凹凸嵌合によって行われ、 
　光導波路シートは、導光路であるコアが下部クラッドと上部クラッドとの間に挟持された接合体であり、上部クラッドと下部クラッドは同じ高分子有機材料を硬化させたものであり、 
　実装基板には、光素子搭載用の凹部が設けられ、光素子搭載用凹部には、光素子との電気的接続のための電極パッドが形成され、 
　光導波路シートとの嵌合用の凸部と光素子搭載用の凹部は、実装基板の同じ面に設けられ、
　光導波路シートの端部には、光反射面として、おおよそ４５度に傾斜した傾斜端面が形成されており、この傾斜端面に対向して光素子が配置され、傾斜端面の中心線の直下に光素子の発光又は受光部が配置されて、光導波路シートと光素子とが適性に光結合され、このとき、光素子が発光素子であれば、発光素子の発光部から傾斜端面に入射した光が、傾斜端面で反射され、コアの内部へ導かれ、また、光素子が受光素子である場合には、コアの内部を伝播してきた光が、傾斜端面で反射され、受光素子の受光部へと導かれる、
　光結合装置。」（以下「引用発明」という。） 
　 
５　対比 
　本願発明と引用発明を対比する。 
ア　本願発明の「光導波路ユニットと、光学素子が実装された電気回路ユニットとを結合させてなる光電気混載基板」と、引用発明の「フィルム状に形成された光導波路シートが支持体に対して凹凸嵌合によって位置固定され、前記光導波路シートと光素子との光結合を行うための位置合わせ手段を有する、光結合装置」であって、「前記支持体は、…実装基板であり、」「前記支持体に…前記光素子が実装され」、「実装基板には、光素子搭載用の凹部が設けられ、光素子搭載用凹部には、光素子との電気的接続のための電極パッドが形成され」ている「光結合装置」を対比する。
（ア）引用発明の「光導波路シート」は本願発明の「光導波路ユニット」に相当し、以下同様に、「光素子」は「光学素子」に、「光結合装置」は「光電気混載基板」に、それぞれ相当する。　
（イ）引用発明は、光素子との電気的接続のための「電極パッド」を実装基板の光搭載用凹部に形成し、光素子と電気的に接続しているから、実装基板には、電極パッドに電気信号を印加する電気配線等も形成されているものと認められる。そうすると、引用発明の「電極パッド」や電極パッドに電気信号を印加する電気配線等は、本願発明の「電気回路」に相当する。してみると、引用発明の光素子が実装され、素子との電気的接続のための電極パッドが形成されている「実装基板」である「支持体」は、本願発明の「光学素子が実装された電気回路ユニット」に相当する。 
（ウ）したがって、両者は、相当関係にある。
イ　本願発明の「上記光導波路ユニットが、アンダークラッド層と、このアンダークラッド層の表面に形成された光路用のコアと、このコアを被覆するオーバークラッド層と、このオーバークラッド層の表面に形成された電気回路ユニット位置決め用の嵌合穴とを備え」ることと、引用発明の「光導波路シートは、導光路であるコアが下部クラッドと上部クラッドとの間に挟持された接合体であり」、光導波路シートには、「実装基板に形成された凸部」と凹凸嵌合する「凹部」が形成されていることを対比する。
（ア）引用発明の「光導波路シート」は本願発明の「光導波路ユニット」に相当し、以下同様に、「下部クラッド」は「アンダークラッド層」に、「コア」は「コア」に、「上部クラッド」は「オーバークラッド層」に、光導波路シートに形成されている「凹部」は「嵌合穴」に、それぞれ相当する
（イ）引用発明の光導波路シートに形成されている「凹部」は、実装基板に形成された凸部と凹凸嵌合するものであるから、前記「凹部」は、光導波路シートの表面、すなわちクラッドに形成されるものである。
（ウ）してみると、両者は、「上記光導波路ユニットが、アンダークラッド層と、このアンダークラッド層の表面に形成された光路用のコアと、このコアを被覆するオーバークラッド層と、クラッド層の表面に形成された電気回路ユニット位置決め用の嵌合穴とを備え」る点で一致する。
ウ　本願発明の「上記電気回路ユニットが、基板と、この基板上に形成された電気回路と、この電気回路の所定部分に実装された光学素子とを備え」ることと、引用発明の「前記支持体は、…実装基板であり」、前記「実装基板には、光素子搭載用の凹部が設けられ、光素子搭載用凹部には、光素子との電気的接続のための電極パッドが形成され」、前記「支持体に…前記光素子が実装され」ることを対比する。
（ア）上記ア（イ）に記載したとおり、引用発明の、光素子が実装され、素子との電気的接続のための電極パッドが形成されている「実装基板」である「支持体」は、本願発明の「光学素子が実装された電気回路ユニット」に相当する。また、引用発明の「実装基板」は、本願発明の「基板」に相当する。
（イ ）してみると、両者は、相当関係にある。　
エ　本願発明の「上記基板の一部分が、上記嵌合穴に嵌合する突起部に形成されて」いることと、引用発明の「実装基板に」「凸部」が形成されており、前記「凸部」が「光導波路シートに形成された凹部」と「凹凸嵌合」することを対比する。
（ア）引用発明の「実装基板」が本願発明の「基板」に相当し、以下同様に、「凸部」が「突起部」に、「凹部」が「嵌合穴」に、「凹凸嵌合」することが「嵌合する」ことに、それぞれ相当する。
（イ）してみると、両者は、相当関係にある。
オ　本願発明の「上記光導波路ユニットの上記嵌合穴が、上記コアの端面に対して所定位置に位置決め形成されているとともに、円柱状に形成され」ていることと、引用発明の「光導波路シートに形成された凹部」であって、「光導波路シートの端部には、光反射面として、おおよそ４５度に傾斜した傾斜端面が形成されており、この傾斜端面に対向して光素子が配置され、傾斜端面の中心線の直下に光素子の発光又は受光部が配置されて、光導波路シートと光素子とが適性に光結合され、このとき、光素子が発光素子であれば、発光素子の発光部から傾斜端面に入射した光が、傾斜端面で反射され、コアの内部へ導かれ、また、光素子が受光素子である場合には、コアの内部を伝播してきた光が、傾斜端面で反射され、受光素子の受光部へと導かれ」、「光導波路シートと実装基板との位置合わせは、光導波路シートに形成された凹部と実装基板に形成された凸部との凹凸嵌合によって行われ」ることを対比する。
（ア）引用発明の光導波路シートの端部に形成された傾斜端面は、傾斜端面の中心線の直下に光素子が配置されて、光導波路シートと光素子とが適性に光結合されるものであるところ、「光導波路シートと実装基板との位置合わせは、光導波路シートに形成された凹部と実装基板に形成された凸部との凹凸嵌合によって行われ」、光素子は実装基板である支持体に実装されていることを踏まえると、光導波路シートに形成された凹部は、傾斜端面に対して正確に位置決め形成されていると言える。
（イ）してみると、両者は、「上記光導波路ユニットの上記嵌合穴が、上記コアの端面に対して所定位置に位置決め形成されている」点で一致する。　
カ　本願発明の「上記電気回路ユニットの上記突起部が、上記光学素子の実装側と反対側の所定位置に位置決め形成されているとともに、円錐台状に形成され」ていることと、引用発明の「凸部」が「実装基板に形成され」、「光導波路シートに形成された凹部と」「の凹凸嵌合によって」「光導波路シートと実装基板との位置合わせ」が行われることを対比する。
（ア）上記オで検討したとおり、引用発明の光導波路シートの端部に形成された傾斜端面は、傾斜端面の中心線の直下に光素子が配置されて、光導波路シートと光素子とが適性に光結合されるものであるところ、「光導波路シートと実装基板との位置合わせは、光導波路シートに形成された凹部と実装基板に形成された凸部との凹凸嵌合によって行われ」、光素子は実装基板である支持体に実装されている。そうすると、引用発明の実装基板に形成された凸部は、正確に位置決め形成されているものである。
（イ）してみると、両者は、「上記電気回路ユニットの上記突起部が、所定位置に位置決め形成され」ている点で一致する。
キ　本願発明の「上記光導波路ユニットと上記電気回路ユニットとの結合が、上記光導波路ユニットの上記嵌合穴に、上記電気回路ユニットの上記突起部を嵌合させ、その突起部の先端面が上記嵌合穴内に位置した状態でなされている」ことと、引用発明の「光導波路シートと実装基板との位置合わせは、光導波路シートに形成された凹部と実装基板に形成された凸部との凹凸嵌合によって行われ」ることを対比する。
（ア）引用発明の「凹部と…凸部との凹凸嵌合」は、本願発明の「嵌合穴に、…上記突起部を嵌合させ…た状態」に相当する。
（イ）してみると、両者は、「上記光導波路ユニットと上記電気回路ユニットとの結合が、上記光導波路ユニットの上記嵌合穴に、上記電気回路ユニットの上記突起部を嵌合させた状態でなされている」点で一致する。
ク　以上によれば、本願発明と引用発明は、
「光導波路ユニットと、光学素子が実装された電気回路ユニットとを結合させてなる光電気混載基板であって、 
　上記光導波路ユニットが、アンダークラッド層と、このアンダークラッド層の表面に形成された光路用のコアと、このコアを被覆するオーバークラッド層と、クラッド層の表面に形成された電気回路ユニット位置決め用の嵌合穴とを備え、 
　上記電気回路ユニットが、基板と、この基板上に形成された電気回路と、この電気回路の所定部分に実装された光学素子とを備え、 
　上記基板の一部分が、上記嵌合穴に嵌合する突起部に形成されており、 
　上記光導波路ユニットの上記嵌合穴が、上記コアの端面に対して所定位置に位置決め形成されているとともに、 
　上記電気回路ユニットの上記突起部が、上記光学素子に対して所定位置に位置決め形成されているとともに、 
　上記光導波路ユニットと上記電気回路ユニットとの結合が、上記光導波路ユニットの上記嵌合穴に、上記電気回路ユニットの上記突起部を嵌合させた状態でなされている、 
　光電気混載基板。」 
の点で一致し、以下の点で相違する。
相違点１：嵌合穴が表面に形成される「クラッド層」に関し、本願発明は、「オーバークラッド層」と特定されているのに対し、引用発明は、「上部クラッド」と「下部クラッド」の何れであるのか明らかではない点。 
相違点２：電気回路ユニットの突起部が位置決め形成される所定位置が、本願発明では、「光学素子の実装側と反対側」であるのに対し、引用発明では、実装基板の光学素子搭載用凹部が設けられた側と同じ側である点。
 
相違点３：「嵌合穴」と「突起部」の嵌合に関し、本願発明１は、嵌合穴が「円柱状に形成され」、突起部が「円錐台状に形成され」、光導波路ユニットと電気回路ユニットとの結合が「突起部の先端面が上記嵌合穴内に位置した状態でなされている」のに対し、引用発明はそのようなものなのか否か明らかではない点。 
６　判断
（１）相違点１、２について
　相違点１、相違点２は、何れも、光導波路ユニットと電気回路ユニットを結合させる態様に起因する相違点であるから、まとめて検討する。
ア　光導波路ユニットと、電気回路ユニットを結合する態様として、電気回路ユニットの光学素子実装面とは反対の面側に光導波路を結合させる態様と、電気回路ユニットの光学素子実装面側に光導波路を結合させる態様は、何れも、本願出願時点において周知の結合態様である（例えば、電気回路ユニットの光学素子実装面とは反対の面側に光導波路を結合させる態様については下記（ア）、（イ）を、電気回路ユニットの光学素子実装面側に光導波路を結合させる態様については下記（ウ）、（エ）を参照されたい。）。
（ア）特開２０１０−１０７５５８号公報
ａ　「【００１３】
　図１は、本発明の光電気混載モジュールの製造方法によって得られた光電気混載モジュールの一実施の形態を示している。この光電気混載モジュールは、
電気回路基板２４
光導波路
２０
ｂ　「【００１５】
　…。上記
端部コア２２の他端面は、上記発光素子２３および光伝播用の貫通孔２５ａの下方に位置決めされ
ｃ　図１は以下のとおりである。
（イ）特開２００２−１８９１３７号公報
ａ　「【００２２】また、
面発光素子１１ｂの出力光は
出力光ビーム１２となって光パッケージ１１から出射されている。
【００２３】
プリント基板１４ａには、貫通孔１６が形成されており、このコリメートされた出力光ビーム１２は、この貫通孔１６内を通過し、光導波路部品１５に光結合される
ｂ　図１は以下のとおりである。
（ウ）特開２００８−８９８７９号公報（刊行物４）
ａ　「【００２４】
　また、導波路シート３１Ａは、各コア３２が交差する他方の端部に傾斜端面３５を備える。傾斜端面３５は、導波路シート３１Ａの平面に対して約４５度の傾斜を有し、各コア３２の端面が露出して反射面３５ａが形成される。
【００２５】
　
反射面３５ａは、導波路シート３１Ａの下面から入射した光を空気との境界で全反射させて、コア３２に入射させる
【００２６】
　本例では、実装部５０に位置合わせしてレーザアレイ２Ａが実装された実装基板５Ａの表面に、マーカー等を利用して導波路シート３１Ａを位置合わせして実装すると、レーザアレイ２Ａの各発光素子の真上に、導波路シート３１Ａの各コア３２の反射面３５ａが対向して位置合わせされる。」
ｂ　図１は、以下のとおりである。
（エ）特開２００６−２０９０６８号公報
ａ　「【００３７】
　第１の実施の形態の
光導波路モジュール１Ａは、平面型の光導波路を構成する導波路シート２と、導波路シート２を支持する実装基板３を備える
ｂ　「【００５５】
　更に、実装基板３は、導波路シート２の第１の反射面９ａに対向させて面型発光素子１２を実装するために第１の実装凹部１５ａを備える…」
ｃ　図１は、以下のとおりである。
イ　引用発明は、光導波路と光素子との正確な位置合わせを、実装基板を介した凹凸嵌合により行う光結合装置であるところ、上記周知の結合態様を踏まえると、光導波路と実装基板を凹凸嵌合させる態様として、実装基板の光部品を搭載する面に光導波路を結合させる態様と、実装基板の光部品を搭載する面と反対側の面に光導波路を結合させる態様の何れの態様にも構成可能であろうことは、当業者が容易に予測できるものである。
　そうすると、上記アの周知の結合態様を踏まえ、引用発明における光導波路と実装基板を結合する態様として、実装基板の光素子を搭載する面とは反対の面側に光導波路を結合させる態様を採用し、光導波路の上部クラッドに凹部を形成するとともに、光素子を搭載する実装基板の面と反対の面に凸部を形成して上記相違点１、２に係る本願発明の発明特定事項となすことは、当業者が容易に想到し得たことである。
（２）相違点３について
　嵌合穴と突起部を嵌合させて位置決めする際、嵌合穴を円柱状に形成すると共に、突起部を円錐台状に形成し、その突起部の先端面が上記嵌合穴内に位置した状態で位置決めすることは、周知の技術手段である。例えば、刊行物２には、「【００４５】そして、それぞれの光ファイバ４５の出射端面を軸心として、基板４１の出射端面側に並列して円錐台形突部４８を設けている。７０は、ガラスよりなる横方向に細長い直方体状のブロックである。ブロック７０には受光素子アレイ５０の受光素子５５の並列ピッチに等しいピッチで、横一列にブロック７０を水平に貫通する孔７１を穿孔し、それぞれの孔７１の内壁に金属等を蒸着して遮光膜Ｐを設けている。…【００４７】そして、図３に図示したように、回路基板５０を基台５に搭載し、受光素子アレイ５０側にブロック７０を配置して、ブロック７０を受光素子アレイ５０側に押しつけてそれぞれの
孔７１を円錐台形突部５８に嵌め
 また、刊行物３には、「【００４９】図６において、８は光コネクタフェルール、８ａは位置決め用ガイド孔、８ｂは光ファイバ挿入孔、９は光ファイバ、９´は光ファイバコアである。…、
ガイド孔８ａが凸部５に嵌合する
円錐形のようなテーパー形状が含まれていてもよい
　ここで、ガイド光８ａが凸部５に嵌合すると、凸部５の上面がガイド孔８ａの孔内に位置するであろうことは図６より明らかである。 
 　そして、引用発明は、「光導波路シートと実装基板との位置合わせは、光導波路シートに形成された凹部と実装基板に形成された凸部との凹凸嵌合によって行われ」ているところ、嵌合による位置決めを容易にする等の目的で上記周知の技術手段を採用し、上記相違点３に係る本願発明の発明特定事項となすことは、当業者が容易に想到し得たことと認められる。 
　
（３）作用効果について 
　本願発明が奏する作用効果は、引用発明と上記周知の技術手段に基づいて当業者が予測しうる程度のものであって、格別のものとは認められない。 
　 
（４）小括 
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、上記周知の技術手段に基いて当業者が容易に発明をすることができたものと認める。 
　 
７　むすび 
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、上記周知の技術手段に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　したがって、本願は、その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく拒絶されるべきものである　 　 
　よって、上記結論のとおり審決する。