【事件の表示】
　特願２０１３−２５２６６９「高密度有機ブリッジデバイスおよび方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年　７月３１日出願公開、特開２０１４−１４００２２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成２５年１２月６日（パリ条約に基づく優先権主張　平成２４年１２月２０日　ＵＳ、平成２５年６月６日　ＷＯ）の出願であって、平成２６年１１月１２日付け拒絶理由通知に対する応答時、平成２７年２月１８日付けで手続補正がなされたが、同年８月４日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年１２月１０日付けで拒絶査定不服審判の請求及び手続補正がなされたものである。
 　 
２．平成２７年１２月１０日付けの手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成２７年１２月１０日付けの手続補正を却下する。 
［理　由］ 
（１）補正後の本願発明 
　平成２７年１２月１０日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、 
「【請求項１】
　有機ポリマー基板であって、当該有機ポリマー基板の上面の複数の接続点と、前記上面から内側に向かって延び、有機ポリマーブリッジの厚みに依存する深さを有する凹部とを有する有機ポリマー基板と、
　前記凹部に埋め込まれ
ており、かつ、有機ポリマーを使用して前記凹部に接着されている
　前記有機ポリマーブリッジの第１ロケーションに配置された第１接続構造、および、前記有機ポリマーブリッジの第２ロケーションに配置された第２接続構造と、
　前記有機ポリマーブリッジにおいて、前記第１接続構造と前記第２接続構造とを接続する導電経路と、
　前記複数の接続点のうちの第１接続点および前記第１接続構造に接続された第１ダイと、
　前記複数の接続点のうちの第２接続点および前記第２接続構造に接続された第２ダイとを備えるマイクロエレクトロニクスパッケージ。」 
と補正された。
　上記補正は、請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「有機ポリマーブリッジ」について、「有機ポリマーを使用して前記凹部に接着されている」旨の限定を付加するものである。 
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 
　
　そこで、本件補正後の上記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）否かについて以下に検討する。 
 　 
（２）引用例 
　原査定の拒絶の理由に引用された特開昭４９−８９１５７号公報（以下、「引用例」という。）には、「ＩＣチップ間の相互接続用ターミナルストリップ」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。 
　ア．「２．特許請求の範囲
　
マルチチップ方式によるＩＣの実装において、パッケージ本体とは独立した基板にＩＣチップの相互接続用およびボンディング可能なるパターンを形成したことを特徴とするＩＣチップ間の相互接続用ターミナルストリップ
　 
　イ．「本発明を第２図の実施例によって詳記する。この実施例は最も簡単なもので、
ターミナル本体１の基板２は
プラスチックにより形成する
３は基板２上に形成したパターンで、
基板２がプラスチックの場合にはエッチングされた金属薄板を用いる
　 
　ウ．「次に上記のように構成された
ターミナル本体１をパッケージ本体に組込んで使用した一例を第３図により説明する
４はパッケージ本体で、このパッケージ本体４にはターミナル本体１より二個のＩＣチップ５ａ，５ｂを組み込め得る凹所６を形成してあり、７はパッケージ本体４に形成したパターンである
ターミナル本体１を凹所６の所定位置に接着
両ＩＣチップ５ａ，５ｂをそれぞれターミナル本体１の両側において接着固定する。そしてワイヤ８を用いてボンディングすることによりＩＣチップ５ａ，５ｂの実装を終了する
　 
　・上記引用例に記載の「ＩＣチップ間の相互接続用ターミナルストリップ」は、上記「ア．」の記載事項、及び第２図〜第４図によれば、マルチチップ方式によるＩＣの実装に用いられるものであって、パッケージ本体４とは独立した基板２にＩＣチップ５ａ，５ｂの相互接続用およびボンディング可能なるパターン３を形成してなるものである。
　・上記「イ．」の記載事項によれば、ターミナル本体１（ＩＣチップ間の相互接続用ターミナルストリップ）の基板２は、プラスチックにより形成することができるものである。
　・上記「イ．」の記載事項、及び第２図〜第４図によれば、ターミナル本体１の基板２上に形成されたパターン３は、基板２の一端側と他端側にそれぞれ配置されたボンディングのための幅広部と、両幅広部を接続する線状部とからなると理解することができる。
　・上記「ウ．」の記載事項、及び第３図、第４図によれば、ターミナル本体１は、パッケージ本体４の凹所６に接着により組み込まれて使用される。
　・上記「ウ．」の記載事項、及び第３図、第４図によれば、パッケージ本体４の凹所６は、ターミナル本体１と二個のＩＣチップ５ａ，５ｂを組み込め得るものであり、その深さはターミナル本体等の厚みと略等しく、また、パッケージ本体４の上面には複数のパターン７が形成されている。
　・上記「ウ．」の記載事項、及び第３図、第４図によれば、両ＩＣチップ５ａ，５ｂは、ターミナル本体１の両側にそれぞれ固定され、ワイヤ８を用いてボンディングすることによりパッケージ本体４の上面のパターン７とターミナル本体１のパターン３における幅広部とにそれぞれ接続され実装されてなるものである。
　
　したがって、ターミナル本体１及び両ＩＣチップ５ａ，５ｂがパッケージ本体１に組み込まれてなるもの、すなわちマルチチップ方式によるＩＣ実装パッケージに着目し、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
「パッケージ本体であって、その上面に複数のパターンが形成され、ターミナル本体と二個のＩＣチップを組み込め得ることができ、当該ターミナル本体等の厚みと略等しい深さの凹所を有するパッケージ本体と、
　前記凹所に接着により組み込まれてなる前記ターミナル本体であって、プラスチックにより形成された基板と、当該基板上に形成され、当該基板の一端側と他端側にそれぞれ配置されたボンディングのための幅広部と、両幅広部を接続する線状部とからなり、前記二個のＩＣチップ間の相互接続用およびボンディング可能なるパターンと、を有するターミナル本体と、
　前記ターミナル本体の両側にそれぞれ固定され、ワイヤを用いてボンディングすることにより前記パッケージ本体の上面の前記パターンと前記ターミナル本体の前記パターンにおける前記幅広部とにそれぞれ接続されて実装されてなる前記二個のＩＣチップと、を備えるマルチチップ方式によるＩＣ実装パッケージ。」 
　 
（３）対比 
　そこで、本願補正発明と引用発明とを対比すると、 
　ア．引用発明における「パッケージ本体であって、その上面に複数のパターンが形成され、ターミナル本体と二個のＩＣチップを組み込め得ることができ、当該ターミナル本体等の厚みと略等しい深さの凹所を有するパッケージ本体と、前記凹所に接着により組み込まれてなる前記ターミナル本体であって、プラスチックにより形成された基板と、当該基板上に形成され、・・・・前記二個のＩＣチップ間の相互接続用およびボンディング可能なるパターンと、を有するターミナル本体と」によれば、
 (a)引用発明における「パッケージ本体」にあっても、二個のＩＣチップ等が組み込まれて実装されてなるものであることから、引用発明の「パッケージ本体」と本願補正発明における「有機ポリマー基板」とは、「基板」という点では共通するといえるものである。
 (b)引用発明における「ターミナル本体」は、プラスチック、すなわち有機ポリマーにより形成された基板と、当該基板上に形成された二個のＩＣチップ間の相互接続用およびボンディング可能なるパターンとから構成されたものであることから、本願補正発明でいう「有機ポリマーブリッジ」に相当するといえる。
 (c)また、引用発明における「複数のパターン」、「凹所」は、それぞれ本願補正発明における「複数の接続点」、「凹部」に相当し、
　そして、引用発明における「凹所」にあっても、パッケージ本体の上面から内側に向かって延び、ターミナル本体等を組み込むためのものであって、その深さはターミナル本体等の厚さと略等しいことから、当然、その深さはターミナル本体の厚みに依存するものであるということができる（引用例の第４図も参照）。
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、「基板であって、当該基板の上面の複数の接続点と、前記上面から内側に向かって延び、有機ポリマーブリッジの厚みに依存する深さを有する凹部とを有する基板と」を備えるものである点で共通する。
　ただし、基板について、本願補正発明では、「有機ポリマー」からなる旨特定するのに対し、引用発明では、そのような特定がない点で相違している。
　
　イ．引用発明における「前記凹所に接着により組み込まれてなる前記ターミナル本体であって、プラスチックにより形成された基板と、当該基板上に形成され、当該基板の一端側と他端側にそれぞれ配置されたボンディングのための幅広部と、両幅広部を接続する線状部とからなり、前記二個のＩＣチップ間の相互接続用およびボンディング可能なるパターンと、を有するターミナル本体と」によれば、
 (a)引用発明における「ターミナル本体」にあっても、両側（左右側面側）にはＩＣチップが存在するもののターミナル本体の凹所に組み込まれ、特に前後側面は凹所の壁面にほぼ接している（引用例の第３図を参照）ことからして、凹所に埋め込まれているといえるものであり、また、当該凹所に接着されてなるものであることから、
　本願補正発明と引用発明とは、「前記凹部に埋め込まれており、かつ、前記凹部に接着されている前記有機ポリマーブリッジと」を備えるものである点で共通する。
　ただし、凹部への接着について、本願補正発明では、「有機ポリマーを使用」する旨特定するのに対し、引用発明では、そのような明確な特定を有していない点で一応相違している。
 (b)また、引用発明のターミナル本体の上面に形成されたパターンにおける、基板の一端側に配置されたボンディングのための「幅広部」、基板の他端側に配置されたボンディングのための「幅広部」、両幅広部を接続する「線状部」が、それぞれ本願補正発明でいう、第１ロケーションに配置された「第１接続構造」、第２ロケーションに配置された「第２接続構造」、第１接続構造と第２接続構造とを接続する「導電経路」に相当するとみることができ、
　本願補正発明と引用発明とは、「前記有機ポリマーブリッジの第１ロケーションに配置された第１接続構造、および、前記有機ポリマーブリッジの第２ロケーションに配置された第２接続構造と、前記有機ポリマーブリッジにおいて、前記第１接続構造と前記第２接続構造とを接続する導電経路と」を備えるものである点で一致する。
　ウ．引用発明における「前記ターミナル本体の両側にそれぞれ固定され、ワイヤを用いてボンディングすることにより前記パッケージ本体の上面の前記パターンと前記ターミナル本体の前記パターンにおける前記幅広部とにそれぞれ接続されて実装されてなる前記二個のＩＣチップと」によれば、
 (a)引用発明における「二個のＩＣチップ」が、本願補正発明でいう「第１ダイ」と「第２ダイ」に相当し、
　また、引用発明のターミナル本体のパターンにおける「幅広部」のうち、二個のＩＣチップの一方と接続される「幅広部」、ＩＣチップの他方と接続される「幅広部」が、それぞれ本願補正発明でいう「第１接続点」、「第２接続点」に相当する。
 (b)そして、本願補正発明にあっては、凹部に有機ポリマーブリッジ
のみ
　本願補正発明と引用発明とは、「前記複数の接続点のうちの第１接続点および前記第１接続構造に接続された第１ダイと、前記複数の接続点のうちの第２接続点および前記第２接続構造に接続された第２ダイと」を備えるものである点で一致するということができる。
　エ．そして、引用発明における「マルチチップ方式によるＩＣ実装パッケージ」は、本願補正発明でいう「マイクロエレクトロニクスパッケージ」に相当するものである。
　
　よって、本願補正発明と引用発明とは、 
「基板であって、当該基板の上面の複数の接続点と、前記上面から内側に向かって延び、有機ポリマーブリッジの厚みに依存する深さを有する凹部とを有する基板と、
　前記凹部に埋め込まれており、かつ、前記凹部に接着されている前記有機ポリマーブリッジと、
　前記有機ポリマーブリッジの第１ロケーションに配置された第１接続構造、および、前記有機ポリマーブリッジの第２ロケーションに配置された第２接続構造と、
　前記有機ポリマーブリッジにおいて、前記第１接続構造と前記第２接続構造とを接続する導電経路と、
　前記複数の接続点のうちの第１接続点および前記第１接続構造に接続された第１ダイと、
　前記複数の接続点のうちの第２接続点および前記第２接続構造に接続された第２ダイとを備えるマイクロエレクトロニクスパッケージ。」 
である点で一致し、以下の点で相違する。 
［相違点１］　 
　基板について、本願補正発明では、「有機ポリマー」からなる旨特定するのに対し、引用発明では、そのような特定を有していない点。
　
［相違点２］
　凹部への有機ポリマーブリッジの接着について、本願補正発明では、「有機ポリマーを使用」する旨特定するのに対し、引用発明では、そのような明確な特定を有していない点。
　
（４）判断 
　上記相違点について検討する。 
［相違点１］について　 
　例えば特開２００４−１１１４１５号公報（段落【００２９】を参照）、特表２０１１−５１５８４２号公報（段落【００１６】を参照）に記載のように、パッケージ本体（基板）としては、通常、セラミック製か樹脂製かのいずれかであって、そのうちの樹脂製のものを用いることは周知といえる技術事項であり、引用発明においても、樹脂製のもの、すなわち有機ポリマーからなるものを用いるようにすることは当業者が適宜なし得ることである。
　
［相違点２］について
　引用例の２頁右下欄８〜１１行には「・・又パッケージ本体への接着方法としても最近は低温度で効果を発揮し、かつＩＣチップに対して影響のない
樹脂系の接着剤
（５）むすび 
　以上のとおり、本願補正発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
＜＜上申書において提示の補正案について＞＞
　なお、請求人は平成２８年３月３１日付け上申書において、特許請求の範囲についての補正案を提示しているが、ブリッジの小型化等を図るために当該ブリッジの配線幅及び配線間隔を、当該ブリッジが設置される基板の配線幅及び配線間隔より小さくすることは、例えば特開平８−１２４９６７号公報（段落【００２３】、【００２５】を参照）に記載ないし示唆されているように当業者が適宜なし得る設計的事項にすぎないといえ、提示した補正案は依然として進歩性を有していないものであり、そもそも改めて補正の機会を与えるべき法的根拠も見出せない。
３．本願発明について 
　平成２７年１２月１０日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２７年２月１８日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された、次のとおりのものである。 
「【請求項１】
　有機ポリマー基板であって、当該有機ポリマー基板の上面の複数の接続点と、前記上面から内側に向かって延び、有機ポリマーブリッジの厚みに依存する深さを有する凹部とを有する有機ポリマー基板と、
　有機ポリマーを使用して前記凹部に埋め込まれた前記有機ポリマーブリッジと、
　前記有機ポリマーブリッジの第１ロケーションに配置された第１接続構造、および、前記有機ポリマーブリッジの第２ロケーションに配置された第２接続構造と、
　前記有機ポリマーブリッジにおいて、前記第１接続構造と前記第２接続構造とを接続する導電経路と、
　前記複数の接続点のうちの第１接続点および前記第１接続構造に接続された第１ダイと、
　前記複数の接続点のうちの第２接続点および前記第２接続構造に接続された第２ダイとを備えるマイクロエレクトロニクスパッケージ。」
 　 
（１）引用例 
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例及びその記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。 
 　 
（２）対比・判断 
　本願発明は、前記「２．」で検討した本願補正発明の発明特定事項である「有機ポリマーブリッジ」について、「有機ポリマーを使用して前記凹部に接着されている」旨の限定を省いたものに相当する。 
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、更に他の限定事項を付加したものに相当する本願補正発明が前記「２．（４）」に記載したとおり、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 　 
（３）むすび 
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。