【事件の表示】
　特願２０１１−　　７５２５「ＥＭ保護が施された半導体ダイを形成する方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　７月２８日出願公開、特開２０１１−１４６７２０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２３年１月１８日（パリ条約による優先権主張外国庁受理　２０１０年１月１８日　アメリカ合衆国（ＵＳ））に特許出願したものであって、平成２６年３月７日付け拒絶理由通知に対して、同年９月２５日付けで手続補正がなされたが、平成２７年３月１１日付けで拒絶査定がなされた。これに対して、同年７月１５日付けで拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正がなされ、平成２８年４月２２日付け当審の拒絶理由通知に対して、同年１０月１４日付けで手続補正がなされ、更に、同年１２月５日付け当審の拒絶理由通知に対して、平成２９年１月３０日付けで手続補正がなされた。
第２　本願発明
　本願の請求項１ないし５に係る発明は、平成２９年１月３０日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定されるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は以下のとおりのものである。なお、下線部は、補正された事項である。
「【請求項１】
　半導体ダイを形成する方法において、
　半導体基板を有し、かつ前記半導体基板上に形成され、シンギュレーション・ラインが形成されることになる前記半導体基板の一部によって互いに分離される複数の半導体ダイを有する半導体ウエハを提供する段階であって、前記半導体基板は、第１表面および
前記第１表面とは反対側にある、前記半導体基板の
　前記半導体基板の前記第１表面から始まり、前記複数の半導体ダイの内の第１半導体ダイを通して開口を形成することを含む段階であって、
前記開口は、前記第１表面に第１端を有し、かつ前記第２表面に第２端を有し、
前記開口の前記第１端および前記第２端の内の一方の端が
前記第１端および前記第２端の内の他方の端より
　前記開口の傾斜サイドウォール上に第１導体を形成し、かつ前記開口に暴露された前記半導体基板の前記一部に電気的接続を形成する段階であって、前記第１導体と前記半導体基板の前記一部との間に絶縁がない、段階と、
　を含むことを特徴とする方法。」
第３　平成２８年１２月５日付け当審の拒絶理由通知の概要
　本件出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第６項第１号及び第６項第２号に規定する要件を満たしていない。 
　　　　　　　　　　　　　記 
・請求項　１−５ 
・備考 
（１）本願明細書の段落【０００２】および【０００３】を参酌すると、本願は電磁妨害あるいはＥＭＩからの保護のために、半導体ダイに対し電磁シールドすることを要旨としているものと認められる。しかしながら、請求項１ないし５に係る発明には、シールドに対応する構成が明記されていない。 
　よって、請求項１ないし５に係る発明は、明確でなく、発明の詳細な説明に記載したものでもない。 
（請求項１および５で特定されたサイドウォール上に形成された「第１導体」がシールドであるならば、請求項１および５にその旨を明記されたい。）
（２）請求項１で特定された「その結果前記開口の幅は、前記開口の他方端より前記開口の一方端の方が大きい」における「他方端」と「一方端」、請求項５で特定された「その結果前記開口の第１端の幅は、前記開口の反対端の幅よりも大きい」における「第１端」と「反対端」は、半導体基板との関係でそれぞれどこにあるのか不明である。 
　また、請求項１および請求項５の記載によれば、「他方端、一方端、第１端、反対端」が、それぞれ半導体基板の「第１表面」および「第２表面」のどちら側にも位置することができると解釈でき、本願明細書および図面に記載されていない開口（例えば、第１表面側の方が第２表面側よりも大きい開口。）も請求項１および５の範囲に含まれてしまうから、請求項１および５に係る発明は本願明細書および図面の記載を超えたものである。 
　よって、請求項１ないし５に係る発明は、明確でなく、発明の詳細な説明に記載したものでもない。 
（「他方端、一方端、第１端、反対端」と「半導体基板の第１表面、第２表面」との関連性が不明であるから、「他方端」と「反対端」は「第１表面」側にあること、「一方端」と「第１端」は「第２表面」側にあることを請求項１および５に明記されたい。） 
（３）請求項１で特定された「前記開口の傾斜サイドウォール上に第１導体を形成し、かつ前記開口に暴露された前記半導体基板の前記一部に電気的接続を形成する段階であって、前記第１導体と前記半導体基板の前記一部との間に絶縁がない」について、まず「第１導体」が何であるか不明であり、「半導体基板の前記一部」とは基板のどこを指すのか不明であり、「電気的接続を形成する」とは第１導体と何が接続されているのか不明である。 
　よって、請求項１ないし４に係る発明は、明確でなく、発明の詳細な説明に記載したものでもない。 
（「第１導体」については、上記（１）でも指摘したとおり、シールドとの関係を明記されたい。「半導体基板の一部」は、請求項５との関連を考慮すると、ドープ領域などの半導体材料の層を指すものと認められるが、そうであれば請求項１にその旨の明記をされたい。） 
第４　当審の判断
（１）本願明細書の段落【０００３】には、背景技術として「ＥＭ保護の施された組み立てパッケージ装置のコストを削減し、よりＥＭ保護の施された半導体ダイを形成し、そのＥＭ保護の施された半導体ダイに対し低コストを有する、半導体ウエハからダイを形成する方法が望まれる。」と記載され、また、段落【０００７】には、発明を実施するための形態として「さらに後述にみられるように、本記述は、半導体ダイのサイドウォール上のＥＭシールドとして導体を形成する段階を含む半導体ダイを形成する方法を含む。」と記載されている。なお、ＥＭ保護のためのシールドは、導体を形成すること以外は本願明細書に認められない。よって、本願の要旨は、ＥＭ保護の施された半導体ダイを形成するために、半導体ダイのサイドウォール上に「ＥＭシールドとしての導体」を形成することと認められる。
　しかしながら、本願発明は、「シールド」に関する特定事項がなく、本願の要旨である「ＥＭ保護の施された半導体ダイ」をどのように形成しているのか不明である。更に、本願発明は、シールドに関する特定事項がないから、発明の課題を解決するための構成が反映されていないため、発明の詳細な説明に記載した範囲を超えて特許を請求するものである。
　なお、審判請求人は、平成２９年１月３０日付け意見書において、「請求項１ないし５に係る発明の第１導体は、半導体ダイに対し電磁シールドを提供するためだけではなく、電気的な接続を形成するためにも使用されます。」と主張している。そうすると、審判請求人は、本願発明の「第１導体」が少なくともシールドを提供するものと認めている。しかしながら、本願発明において、「第１導体」によって電磁シールドが提供される旨の特定はされておらず、「第１導体」はその用途に特定のないものとなっているから、審判請求人の主張は本願発明に反映されていない。
　よって、本願発明は、明確でなく、発明の詳細な説明に記載したものでもなく、当審の拒絶理由を解消していない。
（２）補正前の請求項１の「他方端」及び「一方端」、補正前の請求項５の「第１端」及び「反対端」は、補正により、本願発明と請求項５において、それぞれ「半導体基板の第１表面の第１端」及び「半導体基板の第２表面の第２端」と用語の統一がなされた。
　しかしながら、本願発明の「前記半導体基板の前記第１表面から始まり・・・開口を形成することを含む段階であって、・・・その結果前記開口の幅は、
前記開口の前記第１端および前記第２端の内の一方の端が
前記第１端および前記第２端の内の他方の端より
　この点に関して、審判請求人は平成２９年１月３０日付け意見書において、「開口の第１端の幅はその開口の第２端の幅より大きいか、あるいは開口の第２端の幅はその開口の第１端の幅より大きいかのいずれかであることは、明細書段落【００６１】に『加えて、開口１３６が底部表面から基板１８を通して形成され、その結果導体１３７での開口１３６の終端が基板１８の底部での終端より広くなるであろう。』と記述されていることに基づき、開口は、基板の上部表面から形成されるだけでなく、基板の底部表面からも形成されます。」と主張している。しかしながら、本願発明は、上記のとおり、半導体基板の第１表面（半導体装置のアクティブな部分が形成された表面）から開口を形成するものであるから、第２表面（底部表面）から開口を形成したものは含まれないので、審判請求人の主張は本願発明に基づいていない。
　よって、本願発明は、発明の詳細な説明に記載したものではなく、当審の拒絶理由を解消していない。
第５　むすび
　以上のとおり、請求項１に係る発明は、特許法第３６条第６項第１号及び第２項に規定する要件を満たしていない。
　その他の請求項に係る発明を検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。