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　特願２０１２−１１４１７６「セラミック多層基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年１２月　５日出願公開、特開２０１３−２４３１９１、請求項の数（３）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２４年５月１８日の出願であって、平成２７年５月２８日付けで拒絶理由が通知され、その指定期間内の同年７月１７日付けで意見書及び手続補正書の提出がなされたが、同年１２月２８日付けで拒絶査定がされ（発送日：平成２８年１月５日）、これに対し、平成２８年３月２８日に拒絶査定不服審判が請求され、その後、当審において同年８月１９日付けで拒絶理由が通知され、その指定期間内の同年１０月１２日付けで意見書及び手続補正書の提出がなされたものである。
　
第２　本願発明
　本願の請求項１ないし３に係る発明は、平成２８年１０月１２日付けの手続補正書の特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は以下のとおりである。
　
「【請求項１】
　複数の導体層と複数のセラミック絶縁層とを積層して多層化した構造を有するセラミック多層基板の製造方法であって、
　前記セラミック絶縁層となるセラミック材料と、粘着剤と、加熱によって溶融する有機化合物とを少なくとも含み、表面及び裏面を有するシート状に成形された接着用セラミックシートを準備するシート準備工程と、
　前記接着用セラミックシートの表面及び裏面の少なくも一方に前記導体層となる未焼成導体部を形成する導体部形成工程と、
　前記未焼成導体部を形成した前記接着用セラミックシートを複数積層した後、前記有機化合物の融点以上の温度に加熱し、当該加熱によって溶融した前記有機化合物が前記粘着剤の溶剤として機能することにより、前記接着用セラミックシートに粘着力を発現させかつ前記接着用セラミックシートを軟化させた状態で、各接着用セラミックシートを積層方向に加圧することにより、前記未焼成導体部の表裏にて隣接している前記接着用セラミックシートの双方に当該未焼成導体部を埋め込みつつ、各接着用セラミックシートを一体化した未焼成セラミック積層体を形成する積層体形成工程と
を含むことを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。」
　
第３　原査定の理由について
　１　原査定の理由の概要
　平成２７年７月１７日付けで手続補正された請求項１ないし３に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
　
　刊行物１：特開平６−４８８２２号公報
　刊行物２：特開２００６−２３７２６６号公報
　
　刊行物１には、複数の導体層と複数のセラミック絶縁層とを積層して多層化した構造を有するセラミック多層基板の製造方法であって、
　セラミック絶縁層となるセラミック材料と、有機質増粘剤と、有機質バインダとを少なくとも含み、表面及び裏面を有するシート状に成形された接着用セラミックシートを準備するシート準備工程と、
　接着用セラミックシートの表面及び裏面の少なくも一方に導体層となる未焼成導体部を形成する導体部形成工程と、
　未焼成導体部を形成した接着用セラミックシートを複数積層した後、６０〜１５０℃で加圧することにより、各接着用セラミックシートを一体化した未焼成セラミック積層体を形成する積層接着工程とを含むセラミック多層基板の製造方法が記載されている（特に、段落０００９、００１６、００５４参照）。
　ここで、文献１の段落【０００９】を参酌すれば、有機質増粘剤は接着効果を奏するものと認められる。
　
　刊行物２には、セラミックグリーンシート積層体を作製する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有し溶融成分の融点が３５乃至１００℃である点、有機バインダーと溶融成分が結びつき粘着性を発揮する点、有機バインダーとしてアクリル系の単独重合体又は共重合体が例示されている点、溶融成分として脂肪族アルコールが例示されている点が記載されている（段落００３１−００３２、００３６参照）。
　一方、本願明細書の段落００３４には、粘着剤としてアクリル系溶剤タイプの接着剤が記載されており、有機化合物として脂肪族アルコールの一種であるセチルアルコールが記載されている。
　してみれば、刊行物２において、溶融成分がセラミックグリーンシート積層体６を作製する際の加熱により溶融し、有機バインダーと結びついて粘着性を発揮することは、本願発明と同様に、加熱によって溶融した溶融成分が有機バインダーの溶剤として機能することによりセラミックグリーンシートに粘着力を発現させていることを含むと解される。
　刊行物１及び２に記載された発明は、セラミックグリーンシート積層してセラミック多層基板を製造方法において共通し、刊行物２に記載された発明を、文献１に記載された発明に適用し、刊行物１の接着用セラミックシートに刊行物２の溶融成分を含有させることは、当業者が容易になし得たことである。
　また、刊行物２の溶融成分を用いることによりセラミックグリーンシートは軟化することから、積層接着工程において、未焼成導体部の表裏にて隣接している接着用セラミックシートの双方に当該未焼成導体部が埋め込まれることになると解される。
　　
　２　原査定の理由の判断
（１）刊行物
　ア　原審において通知した拒絶の理由に引用され、本願出願前に頒布された刊行物１には、「セラミック回路板用グリーンシートの製法およびセラミック多層回路板の製法」に関して、次の事項が記載されている。下線は当審で付した。以下同じ。　
　
［ア］「【０００６】本発明の目的は、耐吸湿性、ハンドリング性が優れたセラミック回路板用グリーンシートの製法、並びに該グリーンシートを用いたセラミック多層回路板の製法を提供することにある。」
　
［イ］「【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、セラミック粉末、有機質バインダ、有機質増粘剤及び水を主成分とする溶剤を混合して作成したスラリを用いてグリーンシートを成形するセラミック回路板用グリーンシートの製法
有機質増粘剤は主成分がＣＯＯＨ基または／及びＯＨ基を有するアクリル系エマルジョン
【０００８】有機質バインダであるアクリル系エマルジョンは、ＣＨ2＝ＣＨＣＯＯＲで示され、末端のＲはメチル基以上の炭水化物基を示す（但し、ＯＨ基，ＣＯＯＨ基を実質的に含まない）。
【０００９】一方、増粘剤であるアクリル系エマルジョンは、ＣＨ2＝ＣＨＣＯＯＲ1ＯＨ，ＣＨ2＝ＣＨＣＯＯＲ2ＣＯＯＨまたはＣＨ2＝ＣＨＣＯＯＲ3(ＯＨ)（ＣＯＯＨ）で示され、末端にＯＨ基または／及びＣＯＯＨ基を有する。この
ＯＨ基またはＣＯＯＨ基を有するアクリル系エマルジョンは粘着性を有しているため接着効果が大きい
　
［ウ］「【００１５】前記セラミック回路板用グリーンシートの吸湿を小さくするものとしては、水溶性バインダを含む有機質水系バインダ中では、非水溶性アクリル系エマルジョンを用いたものが最も吸湿しにくいことが分かった。
【００１６】次に、
グリーンシートの積層接着には、６０〜１５０℃で加圧する方法が一般的である
【００１７】そこで、上記の以外の可塑剤を探索した結果、水系バインダと類似の
ＣＯＯＨ基または／及びＯＨ基を有するアクリル系エマルジョンを増粘剤として用いることを見出した。これは従来のものよりも吸湿量が少なく、積層接着性及びハンドリング性に優れ、高品質のグリーンシートが得られることが分かった
【００１８】次に、有機質バインダの添加量は有機質増粘剤の量と関係があり、有機質バインダの添加量が５重量部未満では、有機質増粘剤の添加量を多くしても、グリーンシートにクラック等が発生し易く、かつ、グリーンシートの積層性も劣る。２０重量部を超えると、グリーンシートの伸びが大きくなりハンドリング性の低下が大きくなる。」 
　
［エ］「【００２２】
セラミック多層回路板は、
スラリで形成したセラミックグリーンシートに、所定の導電回路を形成し、これを複数枚積層接着して所定の温度で焼成することにより得ることができる
　
［オ］上記［エ］の「セラミック多層回路板は、・・・スラリで形成したセラミックグリーンシートに、所定の導電回路を形成し、これを複数枚積層接着して所定の温度で焼成することにより得ることができる」との記載からみて、セラミック多層回路板は、複数の導体層と複数のセラミック絶縁層とを積層して多層化した構造を有するといえる。また、同記載からみて、セラミック多層回路板の製法は、セラミックグリーンシートを準備するシート準備工程と、未焼成の導電回路を形成する導体部形成工程と、各セラミックグリーンシートを一体化した未焼成セラミック積層体を形成する積層体形成工程とを含むといえる。
　
［カ］上記［ウ］の「グリーンシートの積層接着には、６０〜１５０℃で加圧する方法が一般的である」との記載からみて、上記［オ］の「積層体形成工程」は、未焼成の導電回路を形成したセラミックグリーンシートを複数積層した後、加熱し、各セラミックグリーンシートを積層方向に加圧することにより、各セラミックグリーンシートを一体化した未焼成セラミック積層体を形成する積層体形成工程といえる。
　
［キ］上記［ウ］の「ＣＯＯＨ基または／及びＯＨ基を有するアクリル系エマルジョンを増粘剤として用いることを見出した。これは従来のものよりも吸湿量が少なく、積層接着性及びハンドリング性に優れ、高品質のグリーンシートが得られることが分かった」との記載からみて、「セラミックグリーンシート」は接着用といえる。
　
　これらの記載事項及び認定事項を総合し、本願発明の記載ぶりに則って整理すると、刊行物１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
「複数の導体層と複数のセラミック絶縁層とを積層して多層化した構造を有するセラミック多層回路板の製法であって、
　前記セラミック絶縁層となるセラミック原料粉末と、有機増粘剤と、有機質バインダとを少なくとも含み、表面及び裏面を有するシート状に成形された接着用セラミックグリーンシートを準備するシート準備工程と、
　前記接着用セラミックグリーンシートの表面及び裏面の少なくも一方に前記導体層となる未焼成の導電回路を形成する導体部形成工程と、
　前記未焼成の導電回路を形成した前記接着用セラミックグリーンシートを複数積層した後、加熱し、各接着用セラミックグリーンシートを積層方向に加圧することにより、各接着用セラミックグリーンシートを一体化した未焼成セラミック積層体を形成する積層体形成工程とを含むセラミック多層回路板の製法。」
　
　イ　刊行物２
　同じく、原審において通知した拒絶の理由に引用され、本願出願前に頒布された刊行物２には、「電子部品の製造方法」に関して、図面とともに、次の事項が記載されている。
　
［ア］「【０００１】
　本発明は、積層コンデンサや
積層セラミック配線基板等の電子部品の製造方法
　
［イ］「【００１３】
　本発明は、上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、グリーンシートの取り扱いが容易で、デラミネーションがなく、かつ寸法精度の高い電子部品の製造方法を提供することである。」
　
［ウ］「【課題を解決するための手段】
【００１４】
　本発明の電子部品の製造方法は、支持体上に、第１のセラミックグリーンシート層を形成する工程と、
該第１のセラミックグリーンシート層上に第２のセラミックグリーンシート層を形成してセラミックグリーンシートを形成する工程と、前記セラミックグリーンシート上に導体層を形成する工程と、前記導体層が形成された前記セラミックグリーンシートを複数枚積層して加熱することによってセラミックグリーンシート積層体を作製する
　
［エ］「【００２０】
　また、
第１のセラミックグリーンシート層は、
加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有する
加熱のみで第１のセラミックグリーンシート層が軟化して接着性を有する
大きな加圧力によりセラミックグリーンシートを圧着させる必要がなく、導体層が形成されたセラミックグリーンシートを積層した際に第１のセラミックグリーンシート層がその下に位置するセラミックグリーンシートの第２のセラミックグリーンシート層およびその上に形成された導体層の形状に追従して変形することとなる
第２のセラミックグリーンシート層は加熱時に溶融する溶融成分を含有しない
第２のセラミックグリーンシート層は加熱時に変形することはなく、積層したセラミックグリーンシートが位置ずれしないように、また、軟化した第１のセラミックグリーンシート層を第２のセラミックグリーンシート層およびその上に形成された導体層の形状に追従して変形するのを補助するために押さえる程度では変形しないものである
　
［オ］「【００２７】
　本発明における
第１のセラミックグリーンシート層２および第２のセラミックグリーンシート層３は、セラミック粉末、有機バインダー、溶剤等を混合したものが用いられる
　
［カ］「【００３１】
　セラミックグリーンシート４に配合される
有機バインダーとしては、
アクリル系
アクリル系バインダーがより好ましい
【００３２】
　第１のセラミックグリーンシート層２が溶融成分を含有する場合、
その溶融成分としては、
脂肪族アルコール
多価アルコール
二重結合を含まない脂肪族アルコールおよび多価アルコールがより好ましい
　
［キ］「【００３６】
　ここで、第１のセラミックグリーンシート層２が溶融成分を含む場合には、その溶融成分の配合量は、
第１の有機バインダー１００質量％に対して５０乃至１００質量％とすることが好ましい
溶融成分の配合量が５０質量％より少ないと、第１の有機バインダーと結びつき第１の有機バインダー中に分散する溶融成分の絶対量が足りなくなるので、
加熱時に第１のセラミックグリーンシート層２が全体にわたり軟化せず粘着性が得られない
第１のセラミックグリーンシート層２が均一に軟化せず粘着性のない部分ができてしまう
溶融成分が１００質量％より多いと、第１の有機バインダーと結びつく溶融成分が過多となり、第１の有機バインダー中に分散しきれない溶融成分が凝集してしまう部分が発生し、この部分は第１の有機のバインダーが存在せず粘着性を有さない部分となる
【００３７】
　
溶融成分は、上記のものの中でも、その融点が３５乃至１００℃であるものが好ましい。これは、この範囲の融点のものを用いると、常温では第１のセラミックグリーンシート層２が軟化して変形することはない
　
［ク］「【００３９】
　また、
第１の有機バインダーの水酸基価が０．１乃至５ＫＯＨｍｇ／ｇである
第１のセラミックグリーンシート層２に配合される溶融成分が加熱により溶融した際により均一に分散され
【００４０】」
　
［ケ］「【００６７】
　次に図１（ｄ）に示すように、位置合わせして積み重ねたセラミックグリーンシート４を、第１のセラミックグリーンシート層２が粘着性を発現する程度の温度（３５℃乃至１００℃程度）で加熱することでセラミックグリーンシート積層体６を作製する。また、このとき、積層したセラミックグリーンシート４が位置ずれしないように、また、粘着性を発現した第１のセラミックグリーンシート層２を第２のセラミックグリーンシート層３およびその上に形成された導体層５のパターンと圧着するのを補助するために押さえる程度の加圧（０．１〜１ＭＰａ）を行なうと、より精度よく確実な圧着が可能となる。」
　
［コ］「【００７０】
　そしてさらに、
導体層５の形成される第２のセラミックグリーンシート層３は加熱時に軟化しないことから、
セラミックグリーンシート４およびその上に形成された導体層５の形状が変形することがなく、さらに加圧によるセラミックグリーンシート４への歪みがなく、セラミックグリーンシート積層体６およびそれを焼成して得られる電子部品はより一層高い寸法精度を有するものとなる
　
［サ］図１（ｄ）と、上記［エ］の「導体層が形成されたセラミックグリーンシートを積層した際に第１のセラミックグリーンシート層がその下に位置するセラミックグリーンシートの第２のセラミックグリーンシート層およびその上に形成された導体層の形状に追従して変形することとなる」との記載とあわせみると、セラミックグリーンシート積層体６において、第１のセラミックグリーンシート層２が第２のセラミックグリーンシート層３の上に形成された導体層５の形状に追従して変形して導体層５を埋め込み、第１のセラミックグリーンシート層２と第２のセラミックグリーンシート層３とが一体化してセラミックグリーンシートを形成することが理解できる。
　
　上記［ア］ないし［サ］を総合すると、刊行物２には、次の事項が記載されているといえる（以下「刊行物２の技術事項」という。）。
　
「第１のセラミックグリーンシート層２が有機バインダーと加熱時に溶融状態となる溶融成分とを少なくとも含み、第１のセラミックグリーンシート層２と第２のセラミックグリーンシート層３を積層した後、溶融成分が溶融状態となるように加熱し、当該加熱によって溶融状態となった溶融成分が前記有機バインダーと結びつくことにより、第１のセラミックグリーンシート層２を軟化して粘着性を有する状態で、各セラミックグリーンシート層２，３を積層方向に加圧することにより、第１のセラミックグリーンシート層２が第２のセラミックグリーンシート層３の上に形成された導体層５の形状に追従して変形して導体層５を埋め込み、第１のセラミックグリーンシート層２と第２のセラミックグリーンシート層３とが一体化することを含む積層セラミック配線基板の製造方法。」
　
（２）対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、後者の「セラミック多層回路板の製法」は前者の「セラミック多層基板の製造方法」に相当し、以下同様に、「セラミック原料粉末」は「セラミック材料」に、「有機増粘剤」は「粘着剤」に、「接着用セラミックグリーンシート」は「接着用セラミックシート」に、「未焼成の導電回路」は「未焼成導体部」にそれぞれ相当する。
　
　したがって、両者は、
「複数の導体層と複数のセラミック絶縁層とを積層して多層化した構造を有するセラミック多層基板の製造方法であって、
　前記セラミック絶縁層となるセラミック材料と、粘着剤とを少なくとも含み、表面及び裏面を有するシート状に成形された接着用セラミックシートを準備するシート準備工程と、
　前記接着用セラミックシートの表面及び裏面の少なくも一方に前記導体層となる未焼成導体部を形成する導体部形成工程と、
　前記未焼成導体部を形成した前記接着用セラミックシートを複数積層した後、加熱し、各接着用セラミックシートを積層方向に加圧することにより、各接着用セラミックシートを一体化した未焼成セラミック積層体を形成する積層体形成工程と
を含むセラミック多層基板の製造方法。」
　である点で一致し、以下の点で相違している。
　
〔相違点〕
　本願発明は、接着用セラミックシートが「加熱によって溶融する有機化合物」とを少なくとも含み、前記接着用セラミックシートを複数積層した後、「前記有機化合物の融点以上の温度に」加熱し、「当該加熱によって溶融した前記有機化合物が前記粘着剤の溶剤として機能することにより、前記接着用セラミックシートに粘着力を発現させかつ前記接着用セラミックシートを軟化させた状態で」各接着用セラミックシートを積層方向に加圧することにより、「前記未焼成導体部の表裏にて隣接している前記接着用セラミックシートの双方に当該未焼成導体部を埋め込みつつ」各接着用セラミックシートを一体化するのに対し、
　引用発明は、接着用セラミックグリーンシートが「非水溶性アクリル系エマルジョンの有機質バインダ」とを少なくとも含み、前記接着用セラミックグリーンシートを複数積層した後、加熱し、各セラミックグリーンシートを積層方向に加圧することにより、各接着用セラミックグリーンシートを一体化する点。
　
（３）判断
　上記相違点について検討する。
　刊行物２の技術事項は、第１のセラミックグリーンシート層２が加熱時に溶融状態となる溶融成分を少なくとも含み、第１のセラミックグリーンシート層２と第２のセラミックグリーンシート層３を積層した後、溶融成分が溶融状態となるように加熱し、当該加熱によって溶融状態となった溶融成分が前記有機バインダーと結びつくことにより、第１のセラミックグリーンシート層２を軟化して粘着性を有する状態で、加圧することにより、第１のセラミックグリーンシート層２が第２のセラミックグリーンシート層３の上に形成された導体層５の形状に追従して変形して導体層５を埋め込むものであるから、少なくとも上記相違点に係る本願発明の構成のうち、「加熱によって溶融する有機化合物」を含み、「前記有機化合物の融点以上の温度に」加熱し、「当該加熱によって溶融した前記有機化合物が」「粘着力を発現させかつ」「軟化させた状態で」加圧することにより「未焼成導体部を埋め込」むとの構成は備えるといえる。　
　
　しかしながら、刊行物２には、「第１のセラミックグリーンシート層上に第２のセラミックグリーンシート層を形成してセラミックグリーンシートを形成する工程と、前記セラミックグリーンシート上に導体層を形成する工程と、前記導体層が形成された前記セラミックグリーンシートを複数枚積層して加熱することによってセラミックグリーンシート積層体を作製する」（段落【００１４】）との記載からみて、第１のセラミックグリーンシート層２と第２のセラミックグリーンシート層３を積層してセラミックグリーンシートを形成するものであるところ（【図１】（ｂ）参照）、第２のセラミックグリーンシート層３に関して、「第２のセラミックグリーンシート層は加熱時に溶融する溶融成分を含有しない」（段落【００２０】）との記載に加えて「導体層５の形成される第２のセラミックグリーンシート層３は加熱時に軟化しないことから、・・・積層したセラミックグリーンシート４が位置ずれしないように、また、軟化した第１のセラミックグリーンシート層２を第２のセラミックグリーンシート層３およびその上に形成された導体層５の形状に追従して変形するのを補助するために押さえる程度では変形しないものとなっている。よって、セラミックグリーンシート４およびその上に形成された導体層５の形状が変形することがなく、さらに加圧によるセラミックグリーンシート４への歪みがなく、セラミックグリーンシート積層体６およびそれを焼成して得られる電子部品はより一層高い寸法精度を有するものとなる」（段落【００７０】）との記載がある。
　これらの記載からみて、刊行物２の技術事項において、第２のセラミックグリーンシート層３に加熱時に溶融する溶融成分を含有させ、第１のセラミックグリーンシート層２及び第２のセラミックグリーンシート層３をともに加熱時に軟化して粘着性を有する状態とすること、すなわちセラミックグリーンシート４全体を軟化して粘着性を有する状態とすることは、意識的に除外されていると解される。
　
　そうすると、仮に引用発明の接着用セラミックグリーンシートに刊行物２の技術事項を適用したとしても、上記相違点に係る本願発明の「未焼成導体部の表裏にて隣接している接着用セラミックシートの双方に当該未焼成導体部を埋め込む」ことを導き出すことはできず、当業者にとって容易に想到し得たとはいえない。
　
（４）小括
　したがって、本願発明は、当業者が引用発明及び刊行物２の技術事項に基いて容易に発明をすることができたとはいえない。
　また、本願の請求項２、３に係る発明は、本願発明をさらに限定したものであるので、同様に、当業者が引用発明及び刊行物２の技術事項に基いて容易に発明をすることができたとはいえない。
　よって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　
第４　当審拒絶理由について
　１　当審拒絶理由の概要
　本願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第６項第１号又は同項第２号に規定する要件を満たしていない。
　
（１）未焼成導体部４１が接着用セラミックシート３３の双方に埋め込まれるためには、接着用セラミックシート３３の表面に粘着性が発現することの他に、接着用セラミックシート３３が軟化していることが必要であると認められるところ、請求項１には、前者のみが記載されている。
　そうすると、請求項１の記載は発明の詳細な説明の記載と整合していない。
 　 
（２）請求項１の「（根拠：段落［００１５］）」は誤記である。 
 　 
（３）請求項１，２の「各セラミックシート」は「各接着用セラミックシート」の誤記である。 
　
　２　当審拒絶理由の判断
　請求項１は、「前記接着用セラミックシートを軟化させた状態で、各接着用セラミックシートを積層方向に加圧する」と補正された。このことにより、請求項１の記載は発明の詳細な説明と整合した。
　また、請求項１，２の上記誤記が補正により削除された。
　よって、当審拒絶理由は解消した。
　
第５　むすび
　以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。