(57)【要約】【課題】メンテナンスの頻度の少ない構造の電子部品用コンタクタを提供する。【解決手段】電子部品の電極部に電気的に接続される電子部品用コンタクタであって、複数のプローブピンを有するベース部と、前記プローブピンと前記電極部との間に配置されており、前記プローブピンと前記電極部とを電気的に接続するシャフトを有する中間電極と、前記ベース部と前記電子部品との間に配置されており、前記シャフトを軸に前記中間電極が回転可能な状態で前記中間電極を支持するガイド部と、を備えることを特徴とする電子部品用コンタクタにより上記課題を解決する。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の電極部に電気的に接続される電子部品用コンタクタであって、
複数のプローブピンを有するベース部と、
前記プローブピンと前記電極部との間に配置されており、前記プローブピンと前記電極部とを電気的に接続するシャフトを有する中間電極と、
前記ベース部と前記電子部品との間に配置されており、前記シャフトを軸に前記中間電極が回転可能な状態で前記中間電極を支持するガイド部と、
を備えることを特徴とする電子部品用コンタクタ。
【請求項２】
前記中間電極は、前記電極部に対し尖った形状を有していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用コンタクタ。
【請求項３】
前記プローブピンにおいて、前記中間電極との接触する接触部は、前記電子部品が挿入される方向に垂直な面に対し、傾斜を有していることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品用コンタクタ。
【請求項４】
前記ベース部と前記ガイド部の間には、バネ部が設けられていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の電子部品用コンタクタ。
【請求項５】
前記中間電極は、前記電極部よりも硬い材料により形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の電子部品用コンタクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品用コンタクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＣＰＵ（Central Processing Unit）等に用いられるＩＣ（Integrated Circuit）のパッケージとしては、ＢＧＡ(Ball grid array)、ＬＧＡ(Land grid array)等がある。このうち、ＢＧＡのパッケージのＩＣの検査を行う方法としては、コンタクトピンを有する電子部品用コンタクタが用いられている。（例えば、特許文献１）
【０００３】
図１に基づき従来のコンタクトピンを有する電子部品用コンタクタについて説明する。図１（ａ）は、電子部品用コンタクタの斜視図であり、図１（ｂ）は、電子部品用コンタクタの断面図（図面上、左端のプローブピン３１１は、プローブピン３１１の断面を示す）である。電子部品用コンタクタ３１０は、回路基板３２０上に設置されており、回路基板３２０は不図示のテストヘッドに接続されている。
【０００４】
電子部品コンタクタ３１０には、複数のプローブピン３１１が設けられており、検査の対象となるＩＣ３３０における各々の電極３３１と回路基板３２０における電極パッド３２１とがプローブピン３１１を介し電気的に接続される。尚、検査の対象となるＩＣ３３０における各々の電極３３１は、半田ボール等により形成されている。
【０００５】
このプローブピン３１１には、上部プランジャー３１３と下部プランジャー３１４とが設けられており、上部プランジャー３１３と下部プランジャー３１４とは、円筒状の筒部３１２内に設けられたバネ部３１５により接続されている。上部プランジャー３１３は、一方の端に検査の対象となるＩＣ３３０の各々の電極３３１と接触する接触部３１３ａを有しており、他方の端はバネ部３１５と接続されている。また、上部プランジャー３１３の接触部３１３ａの端部の形状は、クラウン、逆円錐、平坦な円柱、円錐等の形状により形成されている。特に、電極３３１が半田ボール等のように酸化膜が形成されるものである場合には、表面の酸化膜を削り取り、または突き破り内部の導電材料と接触させるため、クラウン等の形状であることが好ましい。一方、下部プランジャー３１４の一方の端は、回路基板３２０における電極パット３２１と接触するための先端が尖った形状の接触部３１４ａを有しており、他方の端は、バネ部３１５と接続されている。
【０００６】
このようなプローブピン３１１では、ＩＣ３３０を電子部品用コンタクタ３１０側に押さえつけることにより、接触部３１３ａを介し、上部プランジャー３１３によりバネ部３１５が縮む方向に力が加えられる。この力により、下部プランジャー３１４の接触部３１４ａと回路基板３２０における電極パット３２１が接触し、ＩＣ３３０における電極３３１と回路基板３２０における電極パッド３２１とが、プローブピン３１１を介し、電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−１９３８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、このような構造の電子部品用コンタクタ３１０では、プローブピン３１１と複数のＩＣ３３０の電極３３１が接触するため、電極３３１の一部が削れて半田カスが発生する場合や、ＩＣ３３０を形成する樹脂等により樹脂カスが発生する場合がある。よって、電子部品用コンタクタ３１０では、プローブピン３１１の上部プランジャー３１３の接触部３１３ａにおける電極３３１と接触する位置は、略同一位置であるため、半田カスや樹脂カスは、接触部３１３ａにおける電極３３１と接触する位置に溜まりやすい。このように、半田カスや樹脂カスがプローブピン３１１において、ＩＣ３３０の電極３３１との接触部分に堆積してしまうと、ＩＣ３３０の正確な検査を行うことができなくなってしまう。
【０００９】
特に、近年では、ＩＣ３３０の動作電圧が低くなる傾向にあり、従来の５Ｖから、３Ｖ、１Ｖ台に低下している。このためプローブピン３１１に微小な半田カスや樹脂カスが堆積した場合、プローブピン３１１とＩＣ３３０の電極３３１との接触抵抗が増大し、ＩＣ３３０への入力電圧の低下を引き起こす。その結果、ＩＣ３３０の試験中に誤動作を招き、検査において誤分類を生じさせることとなる。誤分類が生じると、正確な検査ができなくなり、誤分類が生じた場合には、誤分類したものを再検査する必要が生じ、ＩＣ３３０の製造コスト等を上昇させてしまう。
【００１０】
一方、このような微小な半田カスや樹脂カスを除去する方法としては、洗浄や研磨を行うことにより除去する方法が挙げられる。しかしながら、一つの電子部品用コンタクタ３１０には、微小なプローブピン３１１が多数設けられていることから時間を要し、特に、低電圧駆動のＩＣの場合では、洗浄や研磨の頻度を高める必要があり、洗浄や研磨における時間と費用を増加させることとなる。これにより、ＩＣの製造コストを上昇させてしまう。
【００１１】
このため、洗浄や研磨を行う頻度をできるだけ少なくすることのできる構造の電子部品用コンタクタが望まれていた。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本実施の形態の一観点によれば、電子部品の電極部に電気的に接続される電子部品用コンタクタであって、複数のプローブピンを有するベース部と、前記プローブピンと前記電極部との間に配置されており、前記プローブピンと前記電極部とを電気的に接続するシャフトを有する中間電極と、前記ベース部と前記電子部品との間に配置されており、前記シャフトを軸に前記中間電極が回転可能な状態で前記中間電極を支持するガイド部と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
開示の電子部品用コンタクタによれば、プローブピンとＩＣの電極との接触位置が検査の度に変わるため、一定の場所に半田カス等が堆積しにくく、電子部品用コンタクタの洗浄や研磨の頻度を減らすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】従来の電子部品用コンタクタの説明図
【図２】第１の実施の形態における電子部品用コンタクタの設置状態を示す斜視図
【図３】第１の実施の形態における電子部品用コンタクタの斜視図
【図４】第１の実施の形態における電子部品用コンタクタの断面図
【図５】第１の実施の形態における電子部品用コンタクタの要部拡大断面図
【図６】第１の実施の形態における中間電極の上面図
【図７】第１の実施の形態における中間電極の側面図
【図８】第１の実施の形態における電子部品用コンタクタの説明図（１）
【図９】第１の実施の形態における電子部品用コンタクタの説明図（２）
【図１０】第１の実施の形態における他の構造の電子部品用コンタクタの要部拡大断面図
【図１１】第２の実施の形態における電子部品用コンタクタの構成図
【図１２】第２の実施の形態における電子部品用コンタクタの断面図
【図１３】第２の実施の形態における電子部品用コンタクタの要部拡大断面図（１）
【図１４】第２の実施の形態における電子部品用コンタクタの要部拡大断面図（２）
【図１５】第２の実施の形態におけるラック機構の構造図
【図１６】第３の実施の形態における中間電極の構造図（１）
【図１７】図１６（ｇ）の破線１６Ａ−１６Ｂにおいて切断した断面図
【図１８】第３の実施の形態における中間電極の構造図（２）
【図１９】第４の実施の形態におけるプローブピンの構造図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
発明を実施するための形態について、以下に説明する。
【００１６】
〔第１の実施の形態〕
第１の実施の形態について説明する。本実施の形態は、中間電極の設けられた電子部品用コンタクタである。図２に示されるように、本実施の形態における電子部品用コンタクタ１０は、テストヘッド２０に設けられた試験ボード２１上に設置されている。試験ボード２１には、基板に不図示の配線パターンが形成されており、テストヘッド２０内に設けられている電子回路と接続されている。また、テストヘッド２０は、不図示の装置本体部とケーブル２２により接続されている。
【００１７】
図３に示されるように、本実施の形態における電子部品用コンタクタ１０は、ベース部１１とカバー部１２とガイド部１３を有している。ベース部１１は試験ボード２１と接続される側に設けられており、ガイド部１３は不図示のＩＣが挿入される側に設けられており、ＩＣの形状よりも若干大きな開口を有する凹部を有している。カバー部１２は、ガイド部１３の側面を覆うような形状で形成されており、ベース部１１と接合されている。
【００１８】
次に、図４及び図５に基づき本実施の形態における電子部品用コンタクタ１０の詳細な構造について説明する。本実施の形態における電子部品用コンタクタ１０では、ベース部１１とガイド部１３との間にはバネ部１４が設けられており、ガイド部１３は、図面において、上下方向、即ち、ベース部１１に近づく方向及び離れる方向に移動可能である。尚、ガイド部１３は、ベース部１１と接合されたカバー部１２により、ベース部１１から離れないように押えられている。よって、バネ部１４による力により、ガイド部１３とベース部１１とが完全に分離することはない。
【００１９】
また、ベース部１１の内部には金属材料等の導電性材料により形成されたプローブピン１５が、二次元的に複数配置されている。プローブピン１５には、ガイド部１３側に設けられた上部プランジャー３１と、試験ボード２１における電極パッド２４と接触する下部プランジャー３２と、上部プランジャー３１と下部プランジャー３２とを接続する接続部３３を有している。接続部３３には、内部に不図示のバネ部を有しており、上部プランジャー３１と下部プランジャー３２との間に力が加わることにより、プローブピン１５が伸縮する構造となっている。上部プランジャー３１の端部には接触部３４が設けられており、接触部３４において後述する中間電極１６と接触する。また、下部プランジャー３２の端部には先端が尖った形状により形成された接触部３５を有しており、接触部３５において、試験ボード２１における電極パッド２４と接触することにより、電極パッド２４とプローブピン１５とが電気的に接続される。
【００２０】
ガイド部１３の内部には、プローブピン１５に対応した中間電極１６が二次元的に配列されている。中間電極１６は、検査の対象となるＩＣが電子部品用コンタクタ１０に挿入された際に、プローブピン１５の上部プランジャー３１における接触部３４と中間電極１６とが接触し、プローブピン１５と中間電極１６とが電気的に接続される。
【００２１】
図６及び図７に示すように、中間電極１６は、そろばん玉の形状のものであり、中央には、中間電極１６が回転する際に軸となるシャフト１７が設けられている。ガイド部１３には、中間電極１６を配置するための開口部１８が二次元的に形成されており、中間電極１６は開口部１８内に配置されており、中間電極１６は、シャフト１７を軸に回転可能な状態で、ガイド部１３に保持されている。即ち、ガイド部１３においてシャフト１７を支持する部分の幅は、シャフト１７の直径よりも大きい寸法により形成されており、このように形成することにより中間電極１６を回転させることができる。中間電極１６は、後述するように検査の対象となるＩＣが差込まれる方向に対して、そろばんの玉状の形状の尖った部分が向くように配置され保持されている。尚、ガイド部１３において、ＩＣと接する側には、各々の電極を所定の位置に導くための導入部１９が設けられている。
【００２２】
また、プローブピン１５の上部プランジャー３１における接触部３４は、端部に斜面となる傾斜が形成されている。即ち、ＩＣが差込まれる方向に垂直な面に対し傾斜を有する斜面が形成されている。このため、ガイド部１３に設けられた中間電極１６は、上方向より押されることにより、接触部３４における斜面に沿って回転し、中間電極１６においてＩＣの電極との接触する位置は、検査の度に異なる位置となる。よって、本実施の形態では、中間電極１６が回転することにより、中間電極１６における接触位置が異なる位置となるため、同じ位置で接触させた場合と比較して、同じ回数のＩＣの検査を行ったとしても、半田カスや樹脂カスが付着する頻度が少なくなる。これにより、半田カスや樹脂カスを除去するための洗浄や研磨の頻度を低減させることができる。
【００２３】
次に、図８及び図９に基づき、本実施の形態における電子部品用コンタクタ１０を用いたＩＣに形成された電極と試験ボード２１に設けられた電極パッド２４との接続方法について説明する。図８は、電子部品用コンタクタ１０の全体を示すものであり、図９は、要部拡大図である。
【００２４】
最初に、図８（ａ）及び図９（ａ）に示すように、検査の対象となるＩＣ４０を電子部品用コンタクタ１０上に配置する。ＩＣ４０は電子部品用コンタクタ１０の設置されている方向、即ち、加圧部５０により矢印Ａに示す方向に押されるものであり、従って、ＩＣ４０における電極４１が、電子部品用コンタクタ１０の側となるように配置される。
【００２５】
次に、図８（ｂ）及び図９（ｂ）に示すように、加圧部５０によりＩＣ４０が矢印Ａに示す方向に押す。具体的には、ＩＣ４０の電極４１が、電子部品用コンタクタ１０のガイド部１３に入るように押す。これにより、ＩＣ４０の電極４１がガイド部１３に設けられた導入部１９に各々挿入され、ＩＣ４０の電極４１とガイド部１３に設けられた中間電極１６とが接触する。更に矢印Ａに示す方向に押すことにより、バネ部１４が縮み中間電極１６と上部プランジャー３１の接触部３４とが接触し、上部プランジャー３１の接触部３４の斜面において、中間電極１６がシャフト１７を中心に回転する。
【００２６】
次に、図８（ｃ）及び図９（ｃ）に示すように、さらに加圧部５０によりＩＣ４０が矢印Ａに示す方向に押す。これにより、中間電極１６を介し、プローブピン１５の上部プランジャー３１の接触部３４が押され、プローブピン１５の接続部３３内に設けられたバネが縮み下部プランジャー３２を試験ボード２１側に押される。このようにして、下部プランジャー３２の接触部３５と試験ボード２１に設けられた電極パッド２４とが接触し、プローブピン１５を介し、試験ボード２１における電極パッド２４と、ＩＣ４０に設けられた電極４１とが電気的に接続される。
【００２７】
本実施の形態における電子部品用コンタクタ１０は、このようにして、試験ボード２１における電極パッド２４と、ＩＣ４０に設けられた電極４１とがプローブピン１５を介して電気的に接続される。本実施の形態では、加圧部５０によりＩＣ４０が押されることにより、中間電極１６は、上部プランジャー３１の接触部３４の端部に形成された傾斜に沿って、シャフト１７を軸に回転する。これにより中間電極１６において、ＩＣ４０の電極４１との接触位置をＩＣ４０の検査の度に異なる位置とすることができる。よって、中間電極１６における一定の部分に半田カスや樹脂カスが溜まることを防ぐことができ、洗浄や研磨の頻度を減らすことができる。
【００２８】
また、本実施の形態においては、中間電極１６は、そろばんの玉状の形状に形成されているため、ＩＣ４０の電極４１に対して、そろばんの玉状の形状の中間電極１６の尖った部分が略垂直に接触する。これにより電極４１に酸化膜等が形成されている場合においても、シャフト１７を軸に中間電極１６が回転するため、中間電極１６の回転により酸化膜が破られ、電極４１における内部の導電性を有する部分と、中間電極１６とを接触させることができる。尚、中間電極１６は、電極４１を形成する半田よりも硬い材料により形成されていることが好ましく、例えば、ベリリウム銅または鉄に金メッキを施したもの、銅等により形成されている。また、プローブピン１５は、ベリリウム銅または鉄に金メッキを施したものにより形成されている。
【００２９】
また、上述において説明したものは、プローブピン１５の上部プランジャー３１の接触部３４の端部に傾斜面が形成されているものである。しかしながら、本実施の形態では、図１０に示すように、プローブピン１５の上部プランジャー３１の接触部３４が、ＩＣ４０を挿入する方向、即ち、矢印Ａに示す方向に垂直な面と略平行な面であってもよい。シャフト１７を軸とする中間電極１６の回転が滑らかである場合には、中間電極１６が、プローブピン１５の上部プランジャー３１の接触部３４と接触する度に、そろばんの玉状の形状の中間電極１６は、自然にシャフト１７を軸とした回転が生じやすくなる。即ち、加圧部５０によりＩＣ４０が電子部品用コンタクタ１０側に押されることにより、ガイド部１３における中間電極１６とＩＣ４０の電極４１が接触し、更に、中間電極１６と上部プランジャー３１の接触部３４とが接触して回転が生じやすくなる。よって、中間電極１６において、ＩＣ４０の電極４１との接触部分は、ＩＣ４０の検査の度に、異なる位置で接触する可能性が高くなり、電子部品用コンタクタ１０の洗浄や研磨の頻度を低減させることができるからである。尚、ベース部１１内に設けられたコンタクトピン１５において、接続部３３を介し接続された下部プランジャー３２の接触部３５と試験ボード２１の電極パッド２４とが接触する構造については、前述したものと同様である。
【００３０】
〔第２の実施の形態〕
次に、第２の実施の形態について説明する。本実施の形態は、中間電極の設けられた電子部品用コンタクタであって、中間電極を回転させる機構を設けた構造のものである。
【００３１】
図１１から図１４に基づき本実施の形態における電子部品用コンタクタについて説明する。
【００３２】
本実施の形態における電子部品用コンタクタは、ベース部１１１とカバー部１１２とガイド部１１３を有している。ベース部１１１は試験ボード１２１と接続される側に設けられており、ガイド部１１３はＩＣ１４０が挿入される側に設けられており、ＩＣ１４０の形状よりも若干大きな開口を有する凹部を有している。カバー部１１２は、ガイド部１１３の側面を覆うような形状で形成されており、ベース部１１１と接合されている。また、ベース部１１１とガイド部１１３との間にはバネ部１１４が設けられており、ガイド部１１３は、図面において、上下方向、即ち、ベース部１１１に近づく方向及び離れる方向に移動可能である。尚、ガイド部１１３は、ベース部１１１と接合されたカバー部１１２によりベース部１１１から離れないように押えられている。このため、バネ部１１４による力により、ガイド部１１３とベース部１１１とが完全に分離してしまうことはない。
【００３３】
本実施の形態では、一本のシャフト１１７にそろばんの玉状の形状を有する複数の中間電極１１６が設けられており、シャフト１１７が回転することにより、シャフト１１７に接続された中間電極１１７が同時に回転する。
【００３４】
図１１及び図１５に示すように、本実施の形態における電子部品用コンタクタには、シャフト１１７が複数設けられており、シャフト１１７の一方の端部には歯車部１６１が形成されており、凹凸の形成されたスライド部１６２と噛み合うように接続されている。スライド部１６２の端部では、歯車部１６３と噛み合うように接続されており、歯車部１６３は回転部１６４により回転させることができる。即ち、回転部１６４により歯車部１６３を回転させることにより、スライド部１６２を矢印Ｂに示す方向に移動させることができ、これにより、各々の歯車部１６１を矢印Ｃに示す方向に回転させることができる。歯車部１６１はシャフト１１７に設けられているものであるため、歯車部１６１における回転は、シャフト１１７に伝達され、中間電極１１６を強制的に回転させることができる。本実施の形態では、このように中間電極１１６を回転させることのできる歯車部１６１及びスライド部１６２を含む構造のラック機構が設けられている。
【００３５】
次に、本実施の形態における電子部品用コンタクタの詳細な構造について説明する。ベース部１１１の内部には金属材料等の導電性材料により形成されたプローブピン１１５が、二次元的に複数配置されている。プローブピン１１５には、ガイド部１１３側に設けられた上部プランジャー１３１と、試験ボード１２１における電極パッド１２４と接触する下部プランジャー１３２と、上部プランジャー１３１と下部プランジャー１３２とを接続する接続部１３３を有している。接続部１３３には、内部に不図示のバネ部を有しており、上部プランジャー１３１と下部プランジャー１３２との間に力が加わることにより、プローブピン１１５が伸縮する構造となっている。上部プランジャー１３１の端部には接触部１３４が設けられており、接触部１３４において後述する中間電極と接触する。また、下部プランジャー１３２の端部には先端が尖った形状により形成された接触部１３５を有しており、接触部１３５において、試験ボード１２１における電極パッド１２４と接触することにより、電極パッド１２４とプローブピン１１５とが電気的に接続される。
【００３６】
ガイド部１１３の内部には、プローブピン１１５に対応した中間電極１１６が二次元的に配列されている。加圧部１５０によりＩＣ１４０が、電子部品用コンタクタ側に押されることにより、検査の対象となるＩＣ１４０が電子部品用コンタクタに挿入される。これにより、ＩＣ１４０における電極１４１と中間電極１１６とが接触し、更には、プローブピン１１５の上部プランジャー１３１における接触部１３４と中間電極１１６とが接触し、プローブピン１１５と中間電極１１６とが電気的に接続される。
【００３７】
本実施の形態では、プローブピン１１５の上部プランジャー１３１における接触部１３４の表面形状がいかなる形状であっても、中間電極１１６を回転させることができる。よって、ＩＣ１４０の検査の度に、中間電極１１６における上部プランジャー１３１の接触部１３４との接触面を異なる位置とすることができる。
【００３８】
尚、上記以外の内容については、第１の実施の形態と同様である。
【００３９】
〔第３の実施の形態〕
次に、第３の実施の形態について説明する。本実施の形態は、中間電極における形状及び構造が、第１及び第２の実施の形態と異なるものである。
【００４０】
図１６及び図１７に基づき説明する。
【００４１】
図１６（ａ）は、薄い円盤状の構造の中間電極２１６ａの中心にシャフト２１７ａを設けた構造のものである。
【００４２】
図１６（ｂ）は、そろばんの玉状の形状の円周部の尖った部分を平坦にした構造の中間電極２１６ｂの中心にシャフト２１７ｂを設けた構造のものである。
【００４３】
図１６（ｃ）は、円柱状の周囲に先端の尖った凹凸部２１８が設けられた構造の中間電極２１７ｃであり、中間電極２１６ｃの中央にはシャフト２１７ｃを設けた構造のものである。
【００４４】
図１６（ｄ）は、そろばんの玉状の形状とは逆に、円柱状の形状の両端が尖った形状の中間電極２１６ｄであり、中間電極２１６ｄの中央にはシャフト２１７ｄを設けた構造のものである。
【００４５】
図１６（ｅ）は、円柱状の形状の両側に、円柱部の半径よりも大きな半径を有する薄い円板を設けた形状の中間電極２１６ｅであり、中間電極２１６ｅの中央にはシャフト２１７ｅを設けた構造のものである。
【００４６】
図１６（ｆ）は、球状の中間電極２１６ｆの中央を貫くようにシャフト２１７ｆを設けた構造のものである。
【００４７】
図１６（ｇ）は、円柱状の側面に導電性材料層２１９を設けた構造の中間電極２１６ｇであり、中間電極２１６ｇの中央にはシャフト２１７ｇを設けた構造のものである。尚、図１７は、図１６（ｇ）における破線１６Ａ−１６Ｂにおいて切断した断面図である。
【００４８】
更に、図１８に他の構造の中間電極を示す。
【００４９】
図１８（ａ）は、円柱の側面に円周に沿って歯車状の凹凸部２２０が形成された構造の中間電極２１６ｈであり、中間電極２１６ｈの中央にはシャフト２１７ｈを設けた構造のものである。
【００５０】
図１８（ｂ）は、円柱の側面をブラスト処理することにより凹凸の表面２２１を有する構造の中間電極２１６ｉであり、中間電極２１６ｉの中央にはシャフト２１７ｉを設けた構造のものである。
【００５１】
図１８（ｃ）は、円柱の側面に球面状の凹凸部２２２を形成した構造の中間電極２１６ｊであり、中間電極２１６ｊの中央にはシャフト２１７ｊを設けた構造のものである。このような構造の中間電極２１６ｊの表面に形成される球面状の凹凸部２２２は、金属材料等の導電性材料により形成される円柱の側面に、ベリリウム銅又は銅の粉（小径ボール）を導電性接着剤により接着することにより形成することができる。尚、ベリリウム銅又は銅の粉（小径ボール）に代えて、金メッキを施した鉄粉等を用いてもよい。
【００５２】
また、円柱の側面に、銅やニッケルのメッキ層を形成し、その後、凹凸部２２２の形成される部分にのみレジストパターン等のマスクを形成しエッチング処理を行いことにより、マスクの形成されていない領域の銅やニッケルのメッキ層を除去する。その後マスクを除去することによっても形成することができる。
【００５３】
本実施の形態における中間電極では、第１及び第２の実施の形態における中間電極１６及び１１６と同様に用いることができる。特に、図１６（ｃ）及び（ｄ）、図１８（ａ）及び（ｃ）に示す中間電極２１６ｃ、２１６ｄ、２１６ｈ及び２１６ｊは、側面部が尖った形状または凹凸形状を有しているため、不図示のＩＣにおける電極の表面に形成された酸化膜を削り取ることが可能である。これにより、内部の導電材料と接触させることができる。
【００５４】
〔第４の実施の形態〕
次に、第４の実施の形態について説明する。本実施の形態は、プローブピンにおける上部プランジャーの形状及び構造が、第１及び第２の実施の形態と異なる形状及び構造のものである。
【００５５】
図１９（ａ）は、プローブピン２１５ａの上部プランジャー２３１ａの接触部２３４ａに溝部２３６ａを設けた構造のものである。溝部２３６ａが設けられることにより、中間電極の形状がそろばんの玉状の形状のようなものである場合に、接触領域を増やすことができるため接触抵抗を減らすことができ好ましい。
【００５６】
図１９（ｂ）は、プローブピン２１５ｂが板状の金属板を折曲げることにより形成されたものであり、上部プランジャー２３１ｂに溝部２３６ｂが設けられた構造のものである。このように金属板を折曲げて形成することにより、低コストでプローブピンを作製することが可能となる。
【００５７】
尚、上記以外の内容については、第１及び第２の実施の形態と同様である。
【００５８】
以上、実施の形態について詳述したが、特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。
【００５９】
上記の説明に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）
電子部品の電極部に電気的に接続される電子部品用コンタクタであって、
複数のプローブピンを有するベース部と、
前記プローブピンと前記電極部との間に配置されており、前記プローブピンと前記電極部とを電気的に接続するシャフトを有する中間電極と、
前記ベース部と前記電子部品との間に配置されており、前記シャフトを軸に前記中間電極が回転可能な状態で前記中間電極を支持するガイド部と、
を備えることを特徴とする電子部品用コンタクタ。
（付記２）
前記中間電極は、円柱、円板、円錐、球のいずれかの形状の一部の形状を含んだ形状により形成されていることを特徴とする付記１に記載の電子部品用コンタクタ。
（付記３）
前記中間電極は、前記電極部に対し尖った形状を有していることを特徴とする付記１または２に記載の電子部品用コンタクタ。
（付記４）
前記中間電極において、前記電極部と接する部分には、凹凸部が設けられていることを特徴とする付記１から３のいずれかに記載の電子部品用コンタクタ。
（付記５）
前記プローブピンにおいて、前記中間電極との接触する接触部は、前記電子部品が挿入される方向に垂直な面に対し、傾斜を有していることを特徴とする付記１から４のいずれかに記載の電子部品用コンタクタ。
（付記６）
前記シャフトを回転させるためのラック機構を有し、
前記シャフトを回転させることにより、前記中間電極を回転させるものであることを特徴とする付記１から５のいずれかに記載の電子部品用コンタクタ。
（付記７）
前記シャフトには、複数の中間電極が接続されていることを特徴とする付記６に記載の電子部品用コンタクタ。
（付記８）
前記ベース部と前記ガイド部の間には、バネ部が設けられていることを特徴とする付記１から７のいずれかに記載の電子部品用コンタクタ。
（付記９）
前記中間電極は、前記電極部よりも硬い材料により形成されていることを特徴とする付記１から８のいずれかに記載の電子部品用コンタクタ。
（付記１０）
前記中間電極は、ベリリウム銅、鉄、銅のいずれかを含む材料により形成されているものであることを特徴とする付記９に記載の電子部品用コンタクタ。
【符号の説明】
【００６０】
１０        電子部品用コンタクタ
１１        ベース部
１２        カバー部
１３        ガイド部
１４        バネ部
１５        コンタクトピン
１６        中間電極
１７        シャフト
１８        開口部
１９        導入部
２０        テストヘッド
２１        試験ボード
２２        ケーブル
２４        電極パッド
３１        上部プランジャー
３２        下部プランジャー
３３        接続部
３４        接触部
３５        接触部
４０        ＩＣ
４１        電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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