(57)【要約】【課題】タッチパネル用の位相差フィルムを提供することを主要な目的とする。【解決手段】表面に透明導電膜が形成された２つの基板１１０、１２０を透明導電膜１１２、１２２が対向するように所定の間隔をあけて配置してなるタッチパネル１００において、少なくとも一方の基板１１１が、ノルボルネンとエチレンとの共重合比率が８０：２０〜９０：１０、ＭＶＲ（メルトボリュームレート）が０．８〜２．０ｃｍ3／１０分である、ガラス転移温度が１７０〜２００℃の環状オレフィンの付加（共）重合体よりなるリタデーション１００〜１５０ｎｍの位相差フィルムである。【選択図】図２
2011043628.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノルボルネンとエチレンとの共重合比率が８０：２０〜９０：１０、ＭＶＲ（メルトボリュームレート）が０．８〜２．０ｃｍ3／１０分である、ガラス転移温度が１７０〜２００℃の環状オレフィンの付加（共）重合体よりなるリタデーション１００〜１５０ｎｍの位相差フィルム。
【請求項２】
１６０℃で３０分の熱処理による収縮率がＭＤ（流れ方向）、ＴＤ（垂直方向）ともに、０．５％以下である請求項１に記載の位相差フィルム。
【請求項３】
請求項１〜２に記載の位相差フィルム上に、該フィルムの温度を１５０ ℃ 以上に保って抵抗値１００〜１０００Ω／□の透明導電膜を形成することを特徴とするタッチパネル用透明導電性積層体の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜２に記載の位相差フィルム上に、該フィルムの温度を −１０℃〜１５０℃に保って透明導電膜を形成した後、１４０〜１８０℃の温度で熱処理を行い抵抗値１００〜１０００Ω／□の透明導電膜を形成することを特徴とするタッチパネル用透明導電性積層体の製造方法。
【請求項５】
表面に透明導電膜が形成された２つの基板を前記透明導電膜が対向するように所定の間隔をあけて配置してなるタッチパネルにおいて、少なくとも一方の前記基板が、請求１〜２に記載の位相差フィルムシートであるタッチパネル。
【請求項６】
請求１〜２に記載の位相差フィルムシートと、
前記位相差フィルムシートの少なくとも片面に形成されたＩＴＯ透明導電膜と、を備えた静電容量方式のタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一般に位相差フィルムに関し、より特定的には透明導電膜の耐久性が高い位相差フィルム電極が得られるように改良された位相差フィルムに関する。この発明はまたそのような位相差フィルムを用いたタッチパネル用透明導電性積層体の製造方法に関する。この発明はさらにそのような位相差フィルムを用いた耐久性の高くなるように改良されたタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１に示すタッチパネルは、ＰＤＡなど携帯装置、銀行のＡＴＭやＰＯＳなど多くの装置で用いられている。タッチパネル１００は画面表示を邪魔せずに、どこをタッチしたかを検出するセンサであり、いろいろな方式が考案され、実用化されている。通常、タッチパネルとＬＣＤやＣＲＴなどの表示装置は別々の部品であり、２つのモジュール部品を組み合わせ（貼り合わせ）、１つのケースに収められて使用する。
【０００３】
代表的な透明導電膜式タッチパネルは、特許文献１に示されているように、透明なベースフィルムの片面にＩＴＯ等の透明電極（透明導電膜）が形成されたものが、互いに透明導電膜を一定間隔をおいて対向配置された構成を持つものであって、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）などのディスプレイ表面に配設されて用いられる。タッチパネルは、繰り返してタッチされるものであり、これにより、蒸着や塗布された導電面の劣化が発生するため、それが機器寿命につながるという特質を有する。
【０００４】
図２は、タッチパネルの断面図である。タッチパネル１００は、上側電極フィルム１１０と下側電極基板１２０を備え、その隙間にドットスペーサ１０３が入れられている。上側電極フィルム１１０は位相差フィルム１１１とＩＴＯ電極１１２とからなる。下側電極基板１２０はガラス基板１２１とＩＴＯ電極１２２とからなる。位相差フィルム１１１と偏光板１０１は粘着層１０２で貼り合わされている。ガラス基板１２１と位相差フィルム１０５は、粘着層１０４で貼り合わされている。
【０００５】
タッチパネル１００において、偏光板１０１と位相差フィルム１１１、１０５を組み合わせて用いるのは、外光反射を抑制して視認性を向上させた表面低反射タッチパネルが得られるからである（例えば特許文献２参照）。
【０００６】
従来、位相差フィルム１１１は、ポリカーボネート、環状オレフィンフィルム等で形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−８９９１４号公報
【特許文献２】特開平１０−４８６２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、ポリカーボネート等の、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１５０℃以下の素材からなる位相差フィルムは、フィルム１１１上にＩＴＯ（酸化インジウムスズ）を製膜する際に、例えばＴｇ＝１５０℃のフィルムでは、フィルム温度を１４０℃以上に設定することができず、製膜されるＩＴＯの結晶が低いものしか得られない、ひいては、機械的、熱的負荷がかかった際に、抵抗値が大きく変化してしまい、それによって耐久性の低い膜質のＩＴＯしか得られないという課題があった。
【０００９】
また、環状オレフィン素材はＴｇ＝１８０℃程度の耐熱性が高いものも製造可能であり、フィルム上にＩＴＯを製膜する際にフィルム温度を１５０℃に設定することができ、製膜されるＩＴＯの結晶性もある程度高いものを得ることが可能である。またフィルム上に１００℃以下等の低温でＩＴＯを製膜したのち、１５０℃以上の温度で熱処理をすることにより結晶性もある程度高いＩＴＯ膜を得ることも可能である。
【００１０】
しかしながら、環状オレフィンフィルムは、耐熱性を向上させるとフィルムの靭性が損なわれるため、実質的にタッチパネルの入力動作に耐えうるフィルムが得られず、形成された耐久性の高いＩＴＯの特性が活かされる以前にフィルムが破壊する等の課題があった。
【００１１】
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、耐熱性が高く、吸水率、寸法安定性に優れ、かつフィルム状にした際に十分な強度を保持した位相差フィルムを提供することを目的とする。
【００１２】
この発明の他の目的は、そのような位相差フィルムを用いて、耐久性の高いタッチパネル用透明導電性積層体の製造方法を提供することにある。
【００１３】
この発明の他の目的は、耐久性の高いＩＴＯ透明電極膜を得ることができ、機械的、熱的負荷、入力動作に対しても耐久性の高いタッチパネルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明に係る位相差フィルムは、ノルボルネンとエチレンとの共重合比率が８０：２０〜９０：１０、ＭＶＲ（メルトボリュームレート）が０．８〜２．０ｃｍ3／１０分である、ガラス転移温度が１７０〜２００℃の環状オレフィンの付加（共）重合体よりなるリタデーション１００〜１５０ｎｍの位相差フィルムに係る。
【００１５】
このように数値を選ぶことにより、耐久性の高いＩＴＯ透明電極膜を得ることができ、機械的、熱的負荷、入力動作に対しても耐久性の高いタッチパネルが得られる。
【００１６】
１６０℃で３０分の熱処理による収縮率がＭＤ（流れ方向）、ＴＤ（垂直方向）ともに、０．５％以下であるのが好ましい。収縮率が０．５％を超えると、高結晶のＩＴＯ膜を形成するために例えば１５０℃のような高温でスパッタ加工する際に、フィルムのフラット性が維持できずに変形したり、さらには表面に形成したＩＴＯ膜にクラックが発生する不具合が生じる。収縮率を０．５％以下に抑えるための手段は特に制限はないが、ノルボルネンとエチレンとの共重合比率が８０：２０〜９０：１０、ＭＶＲ（メルトボリュームレート）が０．８〜２．０ｃｍ3／１０分である、ガラス転移温度が１７０〜２００℃の環状オレフィンの付加（共）重合体を使用し、例えば１８０℃以上で延伸加工を行うことによって得られる。
【００１７】
本発明の他の局面に従うタッチパネル用透明導電性積層体の製造方法は、上記特徴を有する位相差フィルム上に、該フィルムの温度を１５０ ℃ 以上に保って抵抗値１００〜１０００Ω／□の透明導電膜を形成することを特徴とする。
【００１８】
本発明のさらに他の局面に従うタッチパネル用透明導電性積層体の製造方法は、上記特徴を有する位相差フィルム上に、該フィルムの温度を −１０℃〜１５０℃に保って透明導電膜を形成した後、１４０〜１８０℃の温度で熱処理を行い抵抗値１００〜１０００Ω／□の透明導電膜を形成することを特徴とする。
【００１９】
本発明の他の局面に従うタッチパネルは、表面に透明導電膜が形成された２つの基板を前記透明導電膜が対向するように所定の間隔をあけて配置してなるタッチパネルにおいて、少なくとも一方の前記基板が、上記特徴を有する記載の位相差フィルムシートであることを特徴とする。
【００２０】
本発明のさらに他の局面に従うタッチパネルは、上記特徴を有する位相差フィルムシートと、前記位相差フィルムシートの少なくとも片面に形成されたＩＴＯ透明導電膜と、を備えた静電容量方式のタッチパネルに係る。
【００２１】
静電容量方式のタッチパネルは、図３に示すように、センサの四隅に均一な電圧をかけ、センサの表面に均一の電界を作る。タッチ動作（押下）により、指が触れると、センサの四隅から指までの距離に比例した、容量の変化が生じる。コントローラが、四隅の容量変化に基づき指の座標位置を計算する。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、耐熱性が高く、吸水率、寸法安定性に優れ、かつフィルム状にした際に十分な強度を保持した位相差フィルムが得られ、耐久性の高いＩＴＯ透明電極膜を得ることができ、機械的、熱的負荷、入力動作に対しても耐久性の高いタッチパネルが得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】タッチパネルの斜視図である。
【図２】タッチパネルの断面図である。
【図３】静電容量方式のタッチパネルの動作を説明する図である。
【図４】実施例１−２で得られたＩＴＯ膜の結晶化度の測定結果を示す図である。
【図５】実施例１−４で得られたＩＴＯ膜の結晶化度の測定結果を示す図である。
【図６】実施例２−２で得られたＩＴＯ膜の結晶化度の測定結果を示す図である。
【図７】比較例１−３で得られたＩＴＯ膜の結晶化度の測定結果を示す図である。
【図８】比較例２−３で得られたＩＴＯ膜の結晶化度の測定結果を示す図である。
【図９】比較例３−３で得られたＩＴＯ膜の結晶化度の測定結果を示す図である。
【図１０】実施例１−３で得られたタッチパネルの摺動試験結果を示す図である。
【図１１】実施例１−５で得られたタッチパネルの摺動試験結果を示す図である。
【図１２】実施例２−３で得られたタッチパネルの摺動試験結果を示す図である。
【図１３】比較例１−４で得られたタッチパネルの摺動試験結果を示す図である。
【図１４】比較例３−４で得られたタッチパネルの摺動試験結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００２５】
（ノルボルネンとエチレンとの共重合体）
本発明の、ノルボルネンとエチレンとの共重合体とは例えば市販品を使用することができる。市販品としては、TOPAS Advanced Polymers社製、商品名「ＴＯＰＡＳ」等を挙げることができる。
【００２６】
本発明で使用するノルボルネンとエチレンとの共重合体の吸水率（２３℃／２４時間）は、通常、０．００５〜０．１％程度であるのが好ましい。吸水率が、０．１％を超えると、得られる基板の寸法安定性が低下する傾向にある。
本発明で使用するノルボルネンとエチレンとの共重合体の屈折率は、通常、１．４９〜１．５５程度であり、光線透過率は、９３．０〜９０．８％程度である。
【００２７】
ノルボルネンとエチレンとの共重合体には紫外線吸収剤、無機や有機のアンチブロッキング剤、滑剤、静電気防止剤、安定剤等各種公知の添加剤を合目的に添加してもよい。
【００２８】
ＭＶＲは温度２６０℃、荷重２．１６ｋｇの条件での１０分当たりの吐出体積（ｃｍ3）が０．８〜２．０ｃｍ3／１０分であることが好ましく、０．８ｃｍ3／１０分以下では、原料製造時あるいはフィルム製造時に成形機内の圧力が高くなりすぎ製造できない。また２．０ｃｍ3／１０分以上では得られる位相差フィルムの強度が弱すぎてタッチパネル等に必要な加工（ハードコート、スパッタリング等）工程に耐えることができない。
【００２９】
（製造方法）
ノルボルネンとエチレンとの共重合体からフィルムを得る方法は特に限定はなく、例えば溶液流延法、押出し法、カレンダー法等が例示できる。
【００３０】
（フィルム厚み）
ノルボルネンとエチレンとの共重合体からフィルムは、２０〜３００μｍが好ましく、さらに好ましくは、４０〜２００μｍである。薄すぎるとフィルム強度が不足する傾向にあり、フィルム強度が十分であれば必要以上に厚くする必要はない。
【００３１】
（表面処理）
ノルボルネンとエチレンとの共重合体フィルム表面の濡れ性及び接着性を向上させるために、フレーム処理、紫外線照射処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、イトロ処理、プライマー処理、化学薬品処理などの表面改質処理を行ってもよい。コロナ放電処理及び紫外線照射処理は、空気中、窒素ガス中、希ガス中等で行うことができる。このような表面改質処理によって、環状オレフィン系樹脂フィルム表面の濡れ張力を、４５０μＮ／ｃｍ（２３℃）以上とすることが好ましく、５００μＮ／ｃｍ（２３℃）以上とすることがより好ましい。
【００３２】
（ハードコート）
本発明のノルボルネンとエチレンとの共重合体から得られる位相差フィルムの片面または両面に、フィルム表面の鉛筆硬度を高くする目的、ＩＴＯ膜との密着強度を向上させる目的等で、ハードコート層を設けても良い。ハードコートに使用する塗料の種類に特に制限はないが、タッチパネルの光学特性を損なわない性能を有したアクリル系、ウレタン系、シリコン系等の熱硬化型あるいは紫外線硬化型のハードコート用塗料が適している。
【００３３】
またハードコート層には、屋外で使用するタッチパネルでの外光の映り込みを防止する目的等で必要に応じてアンチグレア性能を付与させることができる。アンチグレア性能を付与させる手段に特に制限はなく、例えばシリカ粒子または有機系微粒子等を前述の塗料に適量混合させハードコート層を形成する方法や、ハードコート層の表面に凹凸形状を転写する方式などが使用できる。
【００３４】
（収縮率）
収縮率の測定は、１００×１００ｍｍのサイズに切り出したフィルムの４辺の長さを速長機を用い、０．００１ｍｍ単位で測定し、次いで測定したフィルムを１６０℃に設定したオーブンに３０分間投入した後取りだし、再度フィルムの４辺の長さを速長機を用い、０．００１ｍｍ単位で測定し、４辺の長さのそれぞれの変化量を求めた。２枚ずつ測定し、ＭＤ方向、ＴＤ方向それぞれについて平均値を求め収縮率とした。値がマイナスの場合は収縮を意味し、プラスの場合は膨張を意味する。
【００３５】
（延伸）
ノルボルネンとエチレンとの共重合体フィルムを延伸することによって、リタデーションを制御する手法は特に限定はなく、例えばロール延伸法、テンタークリップ延伸法、圧延法等が例示できる。
【００３６】
（リタデーションの測定）
異方性物質に入射する光が互いに垂直な振動方向を持つ２つの光（常光線と異常光線）に分離する現象を複屈折といい、リタデーション（Retardation）とは常光線と異常光線の位相差をいう。位相遅れともいう。本発明では、フィルム面内のＭＤ方向の屈折率をｎｘ、ＴＤ方向の屈折率をｎｙとし、フィルムの厚みをｄとすると、リタデーション（Ｒｅ）は、ＭＤ方向の屈折率（ｎｘ）とＴＤ方向の屈折率（ｎｙ）の差（Δｎ）と、フィルムの厚み（ｄ）から式(１)で表され、王子計測機器製自動複屈折計  ＫＯＢＲＡ  ２１-ＡＤＨで測定可能である。ノルボルネンとエチレンとの共重合体フィルムの延伸によって、リタデーションは制御されるが、その延伸手法に特に限定はない。外部応力が強いほど複屈折が大きくなり、リタデーションも大きくなる。
【数１】
2011043628.tif 000003
【００３７】
（タッチパネルのペン摺動試験）
タッチパネルの入力面側のほぼ中心位置に、先端Ｒ＝０．８ｍｍの入力用ペン（ポリアセタール樹脂製）に２．４５Ｎの荷重をかけ１秒間に３往復の速度で、３５ｍｍ長の直線間を摺動させ、その際の上下面の端子間抵抗を測定した。
【実施例１】
【００３８】
（実施例１−１：位相差フィルムの作製）
ノルボルネンとエチレンとの共重合比率が、８２：１８であり、ガラス転移温度１８０℃、ＭＶＲ＝１．５の共重合体を溶融押出法にて樹脂温度３００℃、引取りロール温度１３０℃で、厚みが１００μｍになるようにフィルムを作製した。
【００３９】
次いでロール周速が７．０ｍ／ｍｉｎとロール周速が１４．０ｍ／ｍｉｎの２本の異なる周速の金属ロール間を、フィルム温度を１９０℃に保った状態で走行させることにより、延伸倍率２．０倍、リタデーション１３８ｎｍ、Ｎｚ係数＝１．０、フィルム厚み８６μｍの位相差フィルムを得た。Ｎｚ係数は、屈折率成分ｎx，ｎy，ｎzの大小関係を表す指標の１つで、式（２）で定義される。ここで、ｎx及びｎyはフィルム面内の屈折率、ｎｚはフィルム面に垂直な方向の屈折率である。
【数２】
2011043628.tif 000004
【００４０】
得られた位相差フィルムの１６０℃で３０分での寸法変化率はＭＤ＝−０．４６％、ＴＤ＝０．２２％であった。得られた位相差フィルムの強度は十分使用できるものであった。
【００４１】
(実施例１−２：タッチパネル用透明導電性積層体の作製)
得られた位相差フィルムの両面に、紫外線硬化型のアクリル系塗料を用い、厚みが表裏それぞれ６μｍになるようにハードコート層を設けた。得られたフィルムの表面の鉛筆硬度はＨＢであった。
【００４２】
上記で得られたフィルムの片面に、フィルム温度を１５０℃に保った状態で、抵抗値２５６Ω／□のＩＴＯ透明導電膜をスパッタリング法により形成した。得られたＩＴＯ膜の結晶化度の測定結果を図４に示す。
【００４３】
(実施例１−３：タッチパネルの作製)
図２に示すタッチパネル１００において、実施例１−２にて得られたＩＴＯ電極フィルムを上側電極フィルム１１０として用い、該上側電極フィルムの透明導電膜と反対側の面に粘着層１０２を介して、偏光板１０１をその偏光軸が、位相差フィルム１１１の遅相軸（遅相軸の向き：延伸方向）と４５度の角度をなすように貼合し、パネルサイズが６３×８２ｍｍ（４インチ）のタッチパネルを製造した。なお下側電極基板１２０に、ＩＴＯ電極１２２付きの厚さ０．７ｍｍのガラス基板１２１を用い、その下側に粘着層１０４を介して、位相差フィルム１０５をその遅相軸が、位相差フィルム１１１の遅相軸と直交する角度で貼合した。得られたタッチパネルの摺動試験結果を図１０に記載する。
【００４４】
（実施例１−４）
実施例１−１にて得られた位相差フィルムの両面に、紫外線硬化型のアクリル系塗料を用い、厚みが表裏それぞれ６μｍになるようにハードコート層を設けた。得られたフィルムの表面の鉛筆硬度はＨＢであった。
【００４５】
上記で得られたフィルムの片面に、フィルム温度を９０℃に保った状態で、抵抗値４５０Ω／□のＩＴＯ透明導電膜をスパッタリング法により形成した。さらに１６５℃で１時間熱処理を行うことによって抵抗値２４０Ω／□のＩＴＯ透明導電膜を形成した。得られたＩＴＯ膜の結晶化度の測定結果を図５に示す。
【００４６】
（実施例１−５）
実施例１−４にて得られたＩＴＯ電極フィルムを上側電極フィルム１１０として用い、実施例１−３と同様にタッチパネルを製造した。得られたタッチパネルの摺動試験結果を図１１に記載する。
【実施例２】
【００４７】
（実施例２−１）
ノルボルネンとエチレンとの共重合比率が、８２：１８であり、ガラス転移温度１８０℃、ＭＶＲ＝１．５の共重合体を溶融押出法にて樹脂温度３００℃、引取りロール温度１３０℃で、厚みが２００μｍになるようにフィルムを作製した。
【００４８】
次いでテンタークリップ方式の延伸機にて、速度１．０ｍ／ｍｉｎ、延伸倍率２．０倍、フィルム温度を１８５．５℃にて横延伸することにより、リタデーション１３８ｎｍ、Ｎｚ係数＝１．５、フィルム厚み９５μｍの位相差フィルムを得た。得られた位相差フィルムの１６０℃で３０分での寸法変化率はＭＤ＝−０．０６％、ＴＤ＝−０．１２％であった。得られた位相差フィルムの強度は十分使用できるものであった。
【００４９】
（実施例２−２）
得られた位相差フィルムの両面に、紫外線硬化型のアクリル系塗料を用い、厚みが表裏それぞれ６μｍになるようにハードコート層を設けた。得られたフィルムの表面の鉛筆硬度はＨＢであった。
【００５０】
上記で得られたフィルムの片面に、フィルム温度を１５０℃に保った状態で抵抗値２３６Ω／□のＩＴＯ透明導電膜をスパッタリング法により形成した。得られたＩＴＯ膜の結晶化度の測定結果を図６に示す。
【００５１】
（実施例２−３）
実施例２−２にて得られたＩＴＯ電極フィルムを上側電極フィルム１１０として用い、実施例１−３と同様にタッチパネルを製造した。得られたタッチパネルの摺動試験結果を図１２に記載する。
［比較例１］
【００５２】
（比較例１−１）
開環重合によって製造されたガラス転移温度が１６０℃の環状オレフィン樹脂よりなるフィルムを延伸加工することによって得られた、フィルム厚み９１μｍ、リタデーション１３８ｎｍ、Ｎｚ係数＝１．０の位相差フィルムの１６０℃で３０分での寸法変化率はＭＤ＝−０．１２％、ＴＤ＝−０．３０％であった。得られた位相差フィルムの強度は十分使用できるものであった。
【００５３】
（比較例１−２）
比較例１−１の位相差フィルムの両面に、紫外線硬化型のアクリル系塗料を用い、厚みが表裏それぞれ６μｍになるようにハードコート層を設けた。得られたフィルムの表面の鉛筆硬度はＨＢであった。
【００５４】
上記で得られたフィルムの片面に、フィルム温度を１５０℃に保った状態でスパッタリング加工を試みたがフィルムが溶融変形してしまい均一なＩＴＯ膜を形成することが不可能であった。
【００５５】
（比較例１−３）
比較例１−１の位相差フィルムの両面に、紫外線硬化型のアクリル系塗料を用い、厚みが表裏それぞれ６μｍになるようにハードコート層を設けた。得られたフィルムの表面の鉛筆硬度はＨＢであった。
【００５６】
上記で得られたフィルムの片面に、フィルム温度を１２０℃に保った状態で、抵抗値２５５Ω／□のＩＴＯ透明導電膜をスパッタリング法により形成した。得られたＩＴＯ膜の結晶化度の測定結果を図７に示す。
【００５７】
（比較例１−４）
比較例１−３にて得られたＩＴＯ電極フィルムを上側電極フィルム１１０として用い、実施例１−３と同様にタッチパネルを製造した。得られたタッチパネルの摺動試験結果を図１３に記載する。
［比較例２］
【００５８】
（比較例２−１）
開環重合によって製造されたガラス転移温度が１７１℃の環状オレフィン樹脂よりなるフィルムを延伸加工することによって得られた、フィルム厚み８５μｍ、リタデーション１３８ｎｍ、Ｎｚ係数＝１．０の位相差フィルムの１６０℃で３０分での寸法変化率はＭＤ＝−０．７９％、ＴＤ＝−０．６４％であった得られた位相差フィルムの強度は十分使用できるものであった。
【００５９】
（比較例２−２）
比較例２−１の位相差フィルムの両面に、紫外線硬化型のアクリル系塗料を用い、厚みが表裏それぞれ６μｍになるようにハードコート層を設けた。得られたフィルムの表面の鉛筆硬度はＨＢであった。
【００６０】
上記で得られたフィルムの片面に、フィルム温度を１５０℃に保った状態でスパッタリング加工を試みたがフィルムが溶融変形してしまい均一なＩＴＯ膜を形成することが不可能であった。
【００６１】
（比較例２−３）
比較例２−１の位相差フィルムの両面に、紫外線硬化型のアクリル系塗料を用い、厚みが表裏それぞれ６μｍになるようにハードコート層を設けた。得られたフィルムの表面の鉛筆硬度はＨＢであった。
【００６２】
上記で得られたフィルムの片面に、フィルム温度を１２０℃に保った状態で、抵抗値２４７Ω／□のＩＴＯ透明導電膜をスパッタリング法により形成した。得られたＩＴＯ膜の結晶化度の測定結果を図８に示す。
［比較例３］
【００６３】
（比較例３−１）
ガラス転移温度が１３５℃のポリカーボネートフィルムを縦延伸加工することによって得られた、フィルム厚み１００μｍ、リタデーション１３８ｎｍ、Ｎｚ係数＝１．０の位相差フィルムの１６０℃で３０分での寸法変化率はＭＤ＝−０．１２％、ＴＤ＝０．０８％であった。得られた位相差フィルムの強度は十分使用できるものであった。
【００６４】
（比較例３−２）
比較例３−１の位相差フィルムの両面に、紫外線硬化型のアクリル系塗料を用い、厚みが表裏それぞれ６μｍになるようにハードコート層を設けた。得られたフィルムの表面の鉛筆硬度はＨＢであった。
【００６５】
上記で得られたフィルムの片面に、フィルム温度を１５０℃に保った状態でスパッタリング加工を試みたがフィルムが溶融変形してしまい均一なＩＴＯ膜を形成することが不可能であった。
【００６６】
（比較例３−３）
比較例３−１の位相差フィルムの両面に、紫外線硬化型のアクリル系塗料を用い、厚みが表裏それぞれ６μｍになるようにハードコート層を設けた。得られたフィルムの表面の鉛筆硬度はＨＢであった。
【００６７】
上記で得られたフィルムの片面に、フィルム温度を１２０℃に保った状態で、抵抗値２５０Ω／□のＩＴＯ透明導電膜をスパッタリング法により形成した。得られたＩＴＯ膜の結晶化度の測定結果を図９に示す。
【００６８】
（比較例３−４）
比較例３−３にて得られたＩＴＯ電極フィルムを上側電極フィルム１１０として用い、実施例１−３と同様にタッチパネルを製造した。得られたタッチパネルの摺動試験結果を図１４に記載する。
【００６９】
実施例および比較例の内容を、表１および表２にまとめた。
【表１】
2011043628.tif 000005
【表２】
2011043628.tif 000006
本発明によれば、Ｘ線によるＩＴＯ膜の結晶化度の測定結果から、実施例は比較例に比べ、２θ＝約３０°付近のＩＴＯ特有の（２２２）配向によるＸ線強度ピークが強く、得られた膜質の結晶化度が高いことが確認された。
【００７０】
さらにタッチパネルのペン摺動試験結果から、実施例は比較例に比べ、摺動開始から約１０,０００往復回あたりにかけての上下端子間抵抗値の上昇による性能劣化が低く抑えられている。また、摺動開始から５０,０００往復回に至っても、上下端子間抵抗値は３ｋΩ以下を維持しており、比較例と比べても耐久性に優れていることが確認できた。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、透明導電膜の耐久性が高い位相差フィルム電極、およびそれを用いた耐久性の高いタッチパネルを提供することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明は、耐久性の高いＩＴＯ透明電極膜を得ることができ、機械的、熱的負荷、入力動作に対しても耐久性の高いタッチパネルを与える。
【符号の説明】
【００７２】
１００    タッチパネル
１０１    偏向版
１０２    粘着層
１１０    上側電極フィルム
１１１    位相差フィルム
１１２    ＩＴＯ電極
１０３    ドットスペーサ
１２０    下側電極基板
１２１    ガラス基板
１２２    ＩＴＯ電極
１０４    粘着層
１０５    位相差フィルム
【図１】
2011043628.tif 000007
【図２】
2011043628.tif 000008
【図３】
2011043628.tif 000009
【図４】
2011043628.tif 000010
【図５】
2011043628.tif 000011
【図６】
2011043628.tif 000012
【図７】
2011043628.tif 000013
【図８】
2011043628.tif 000014
【図９】
2011043628.tif 000015
【図１０】
2011043628.tif 000016
【図１１】
2011043628.tif 000017
【図１２】
2011043628.tif 000018
【図１３】
2011043628.tif 000019
【図１４】
2011043628.tif 000020