(57)【要約】【課題】有機光電デバイスのための改善された領域使用効率、すなわち、光学活性の領域と光学不活性の領域の間の改善された比率、および／または簡単な製造、および／または横方向のより均一な放出または感度、を可能にする有機光電デバイスを提供する。【解決手段】有機光電デバイスは、基板、ベース電極、電極端子、ルーフ電極、有機機能層、および自立カバー部材を含む。ベース電極は、基板の第１の表面上に構成され、そして、電極端子は、基板の第１の表面より上からアクセス可能である。自立カバー部材は、基板と自立カバー部材との間に配置される有機機能層を封止するのに役立ち、自立カバー部材は、導体材料で形成されるか、または基板の側面に面して導体材料で被覆される。導体材料は、横方向に分布された場所におけるベース電極またはルーフ電極に局所的に導体連結され、さらに、電極端子に導電結合される。【選択図】図１
2011108651.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機光電デバイスは、
基板（１０）と、
前記基板（１０）の第１の表面（１１）上に形成されるベース電極（３０）と、
前記基板（１０）の前記第１の表面（１１）より上からアクセス可能な第１電極端子（３１，３２，６１，６２）と、
ルーフ電極（３３）と、
前記ベース電極（３０）および前記ルーフ電極（３３）との間に配置される有機機能層（５０）と、
前記基板（１０）および自立カバー部材（２０，２１）との間の前記有機機能層（５０）を封止するための前記自立カバー部材（２０，２１）であって、前記自立カバー部材（２１，２１）は、導体材料で形成されるか、または前記基板（１０）の側面に面して導体材料で覆われる、前記自立カバー部材（２０，２１）と、
横方向に分布された場所における前記ベース電極（３０）または前記ルーフ電極（３３）に局所的に導電結合される前記導体材料と、
前記第１電極端子（３１，３２，６１，６２）に導電結合される前記導体材料と、を含む、有機光電デバイス。
【請求項２】
前記有機光電デバイスは、さらに、第２電極端子（３１，３２，６１，６２）を含み、前記第２電極端子（３１，３２，６１，６２）は、前記導体材料と導電結合されない前記ベース電極（３０）または前記ルーフ電極（３３）と導電結合され、
前記第２電極端子（３１，３２，６１，６２）は、前記基板（１０）の前記第１の表面（１１）に配置され、前記カバー部材によって封止された領域上の横方向に突設される、請求項１に記載の有機光電デバイス。
【請求項３】
前記基板（１０）を通じて光を放射し、または吸収するために構成される、請求項１または請求項２に記載の有機光電デバイス。
【請求項４】
導電性接着剤（４１）の部分に配置された前記ベース電極（３０）または前記ルーフ電極（３３）の表面（該表面は、前記基板（１０）から見て外方に向き）における横方向に分布する場所における前記導体材料は、前記ベース電極（３０）または前記ルーフ電極（３３）と導電結合される、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の有機光電デバイス。
【請求項５】
前記自立カバー部材（２０，２１）は、前記有機機能層（５０）を支えるためのキャビティを有するガラスプレート（２０）を含む、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の有機光電デバイス。
【請求項６】
前記自立カバー部材（２０，２１）は、ガラスプレート（２０）を含み、フレームが、前記基板（１０）に面する前記ガラスプレート（２０）の側面において、前記基板（１０）の前記第１の表面（１１）および前記ガラスプレート（２０）の間に配置され、その結果、前記有機機能層（５０）が、前記基板（１０）、前記ガラスプレート（２０）および前記フレームによって制限されるキャビティの範囲内において配置される、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の有機光電デバイス。
【請求項７】
前記自立カバー部材（２０，２１）は、金属ロックカバー（２１）である、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の有機光電デバイス。
【請求項８】
前記金属ロックカバー（２１）は、前記基板（１０）の側面（１４）に取り付けられた境界（２４）を含む、請求項７に記載の有機光電デバイス。
【請求項９】
貫通接続は、前記カバー電極（３３）から、および前記有機機能層（５０）から電気的に絶縁され、前記ベース電極（３０）に導電結合される前記導体材料を介して横方向に分布された場所において局所的に配置される、請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の有機光電デバイス。
【請求項１０】
前記有機光電デバイスは、第２電極端子（３１，３２，６１，６２）を含み、前記第２電極端子（３１，３２，６１，６２）は、前記導体材料と導電結合されない前記ベース電極（３０）または前記ルーフ電極（３３）と導電結合される、請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の有機光電デバイス。
【請求項１１】
前記有機光電デバイスは、第２電極端子（３１，３２，６１，６２）を含み、前記第２電極端子（３１，３２，６１，６２）は、前記金属ロックカバー（２１）から絶縁される導電性接続ピン（６１，６２）として構成され、
前記金属ロックカバー（２１）は、前記導体材料と導電結合されない前記ベース電極または前記ルーフ電極に前記導電性接続ピン（６１，６２）を連結するために延長する前記導電性接続ピン（６１，６２）を通した孔を含む、請求項７または請求項８に記載の有機光電デバイス。
【請求項１２】
前記接続ピン（６１，６２）は、永久磁石として構成される、請求項１１に記載の有機光電デバイス。
【請求項１３】
前記接続ピン（６１，６２）は、雌ねじおよび／または導電性コア（６４）および／または非導電性被覆材料（６６）を含む、請求項１０または請求項１１に記載の有機光電デバイス。
【請求項１４】
前記有機光電デバイスは、前記基板を通して放射する有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）として、または前記基板を通して吸収する有機太陽電池（ＯＰＶＣ）として構成される、請求項１ないし請求項１３のいずれかに記載の有機光電デバイス。
【請求項１５】
前記導体材料は前記ルーフ電極（３０）に導電的に連結され、ならびに、前記自立カバー部材（２１）は、さらに、横方向に分布された場所において前記ルーフ電極（３０）に局所的に導電結合され、前記ルーフ電極（３０）からおよび前記有機機能層（５０）から電気的に絶縁された貫通電極を介してさらに横方向に分布された場所において前記ベース電極（３０）に局所的に導電結合され、および、さらに電極端子に導電結合される前記導体材料から電気的に絶縁された更なる導体材料を含む、請求項１ないし請求項１４のいずれかに記載の有機光電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
例えば、本発明は、有機発光ダイオードまたは有機光電セルのような有機光電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）に基づいて、新規な領域光素子が実現されうる。輝度がＬＥＤのそれと比較して、適度な二次元の光源として、ＯＬＥＤは、二次元の拡散光源を製造するのに理想的に適している。該光源は、ＯＬＥＤに基づいてディスプレイのそれと同様の無秩序の現像を見るために予測される。それらの薄膜層技術のため、ＯＬＥＤは、遠い将来において、スペースまたは部屋の照明に関して完全に新規なアプリケーションを許容するフレキシブルな光源を実現することを可能にすることもできる。
【０００３】
ＯＬＥＤは、電流駆動型のデバイスであるので、広域の発光素子の製造の重要な問題は、広域における均一な電流密度の分布である。該均一性は、少なくとも１つの透明コンタクトの必要性によって制限される。そして、それは、透明な導電性の酸化物（ＴＣＯｓ）または透明な金属層によって通常実現される。該ＴＣＯｓの低い誘電率のため、該層は、最大発光表面領域を制限する。
【０００４】
構造に関して、有機材料（ＯＰＶＣｓ）を主成分とした太陽電池は、ＯＬＥＤに相当する；しかしながら、使用する有機材料のため、該構造は、光学的放射が電流に変わることを可能にする。該電流は、接点を経て排出されなければならない。この場合、また、透明な電気的なコンタクトは、最大限に使用可能なデバイス・サイズを低減する。
【０００５】
ＯＬＥＤまたはＯＰＶＣの周知の構造は、ＩＴＯ、ＺｎＯの透明電極ベース層を有する基板に加えて、例えば、基板メタライゼーション、絶縁被膜、金属的なルーフ電極と同様に有機機能層（ＨＴＬ、絶縁、エミッタ、ＥＴＬ）の積み重ねから構成される。内側のキャビティに供給されるカバーガラスは、封止用接着剤によって基板に接着し、外側の方へ機能層をシールする。
【０００６】
有機発光ダイオード域（ＯＬＥＤ）および有機太陽電池（ＯＰＶＣｓ）の両方について、高い充填レベル（アクティブ表面領域および全体表面領域間の比率）は、ユーザビリティのために非常に重要な基準である。ＯＬＥＤおよび／またはＯＰＶＣｓについて、該充填レベルは、２つの要因によって制限される。
【０００７】
第１の要因は、カプセル化（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）である。カプセル化は、空気および空気湿度から層構造を保護している薄膜層の封止によって、少なくとも典型的に達成される。市場向きの製品における光源として利用のために広く使用され、必要であることは、カバーガラスによるカプセル化を介してのみ実現されうる有機層の機械的保護である。該カバーガラスは、一般的には、紫外線硬化接着剤によって、ＯＬＥＤまたはＯＰＶＣの非アクティブ端領域（ｎｏｎ−ａｃｔｉｖｅ  ｅｄｇｅ  ｒｅｇｉｏｎ）における基板に接着される。空気に対する障壁効果を確実にするために、および機械的安定性を確実にするために、要求されるいかなる範囲も最小化されえない該接着領域は、アクティブな発光領域に利用できない。
【０００８】
第２の要因は、ＯＬＥＤおよび／またはＯＰＶＣの必要な電気的接触である。それは、カバーガラスの外側以外の境界領域において達成される。導体パッドは、一般的には、該領域において付着する。そして、金属導体線が、カバーガラスの下部に該導体パッドから電極にまで通じる。
【０００９】
それらの２つの要因（接着領域および導体パッド）は、ＯＬＥＤおよび／またはＯＰＶＣのアクティブ領域の減少およびＯＬＥＤを有する有効な非発光端に、並びにＯＰＶＣを有する非吸収端に至る。
【００１０】
比較的低い充填レベルに加えて、いくつかのＯＬＥＤ素子が大きな発光領域を達成するために調整する場合に、明らかな可視非発光性のグリッドを有するような結果を得る。
【００１１】
ＯＬＥＤおよび太陽電池またはＯＰＺＶの標準設計は、約１００ｎｍの厚さを有するガラス上の上部の電極として透明なＩＴＯ層（イリジウムスズ酸化物）、約１００−２００ｎｍの厚さを有する有機層（時には７枚のサブシートから構成される）、および約１００−５００ｎｍの厚さを有する金属カソード（ほとんどの場合アルミニウム製である）を含む。それぞれの層の厚さは、例えば、電極層の低いシート抵抗を達成するために、制限され、そして、要求されるいかなる量も増やされえない。非透過基板を利用する場合におけるこの設計の１つの改良型は、光が上部の電極を介して外でおよび／または中で連結されることを達成するように、透明な上部の電極（薄い金属またはＩＴＯ）を使用することである。
【００１２】
広域のデバイスで、透明層（約１０−１００オーム／スクエア）、すなわちＩＴＯ層または上部の電極の高い抵抗は、電力入力の異質につながる。なぜなら、層の接触は、発光素子の境界においてのみ可能だからである。従って、最大サイズは、約５０×５０ｍｍ2に限られる。
【００１３】
より大きい発光領域を達成するために、特に、蜘蛛の巣の形の金属補強は、透明層に導入される。該金属網（母線またはグリッドと呼ばれる）は、それらの充填密度に一致して、効果的なシート抵抗を低減する。そして、従って、より大きい発光領域の実現を可能にする。
【００１４】
それらの非透明度、該グリッドまたは蜘蛛の巣のため、デバイスの効果的な表面領域を低減する。このため、ＩＴＯの表面領域の２５％までの金属グリッドまたは金属網が、実際には有用である。有用な改善は、グリッド金属の厚さ、または金属網の線の厚みを増加させることである。そして、それは、しかしながら、有機層の構造化の実現性および層厚さのために有用ではない。
【００１５】
ＯＬＥＤ／ＯＰＶＣ素子の外部コンタクトは、バネ接点または同様な電気接触を介して配電盤に接続されている。陽極および陰極のための全体の電流が供給または排出されるようにこれらの接点を介するので、接点は、少なくとも２つに分けられなければならない。この構成を有する均一な配光を達成するために、横方向に広い接触ラインが必要である。そして、それは、アクティブな発光領域、または光学的にアクティブな領域を低減する。
【００１６】
端接触の１つの変形例は、後方側面の接触である。ここで、基板を通してＯＬＥＤ発光の場合において、絶縁層は、ルーフ電極を通じて適用され、そして、さらに、金属層が、該絶縁層に適用される。該金属層は、貫通接続（ｔｈｒｏｕｇｈ−ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）を介して有機層の下部にある透明電極に接続されている。
【００１７】
しかしながら、カバーガラスがまだ必要であるので、この場合でさえ、カバーガラスを接着するために非アクティブ領域（ｉｎａｃｔｉｖｅ  ｒｅｇｉｏｎ）が必要である。加えて、接触領域は、ＯＬＥＤの少なくとも１つの側も必要である。そして、それは、該側における非発光性の境界領域を増加させる。
【００１８】
さらなる問題は、ＯＬＥＤ／ＯＰＶＣ素子を封止するためのカバーガラスである。そして、それは、機能層および吸収材料を支えるためにキャビティを有しなければならない。該キャビティは、大量の資源を必要としている生産工程（一般的にはエッチングによって）によってのみ生成される。そして、それは、特に、大きい領域を有するＯＬＥＤ／ＯＰＶＣにおいて高い単価に反映される。加えて、生産プロセスは、使用されるエッチング化学製品のため、悪い環境を与える高い可能性を有する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
この先行技術を根幹として、本発明の目的は、有機光電デバイスのための改善された領域使用効率（すなわち、光学的にアクティブな領域と光学的に非アクティブな領域の間の改善された比率、および／または簡単な製造、および／または横方向により均一な放出または感度）を可能にする概念を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本目的は、請求項１に記載の有機光電デバイスによって達成される。
【００２１】
本発明の中心的な考えは、基板、ベース電極、ルーフ電極、有機機能層および自立カバー部材を含む有機光電デバイスであり、該自立カバー部材が導体材料により形成されるか、または覆われる場合に、改善された領域使用効率が達成されうるということである。自立カバー部材の導体材料は、ベース電極またはルーフ電極に、例えば、横方向に異なっている位置で局所的に導電結合され、そして、電極端子に導電的に連結される。導体材料を有する自立カバー部材のコーティングは、例えば、基板に面する自立カバー部材の側において実装されうる。カバー部材は、十分に安定して構成されうるので、側面は、導体材料の性質を伝導し、そして、このように、ルーフ電極またはベース電極へ注入する現在の側面の分布が常に無制限となる。好ましくは、有機光電デバイスは、基板エミッタまたは基板アブソーバとして実装され、および／または、基板は、ベース電極のままの有機光電デバイスの有用な波長を同時に透過する。さらに、自立カバー部材は、例えば、有機機能層を封入するために役立つ。
【００２２】
本発明の１つの利点は、導電性カバー部材、または導電性コーティングを有するカバー部材を使用することによって、有機光電デバイスの非アクティブ端領域の低減が可能になり、したがって、それは、有機光電デバイスのより大きな光学的にアクティブな領域をもたらす。
【００２３】
特に、導電性カバー部材、または導電性コーティングを有するカバー部材の利用のために、本発明の実施例において、有機光電デバイスの光学的にアクティブな領域が更に増加し、および／または製造消費が低減され、および／または発光能力が増加する結果として、シート抵抗を低減するために既知の発明に記載されている金属網が除かれる。
【００２４】
加えて、いずれも製造しやすい自立カバー部材の導電性コーティングまたは導電性自立カバー部材は、有機光電デバイスのハウジングにおける外側から導電性コーティング、または１つの端子のみでのカバー部材に電源の入力を可能にし、そして、それは、領域使用効率のさらなる改善を結果として得る。
【００２５】
有機光電デバイスの実施例は、例えば、ＯＬＥＤ（有機発光ダイオード）、ＯＬＥＤ構造、またはＯＰＶＣ（有機光電池セル／有機太陽電池）として構成されうる。
【００２６】
有機発光ダイオードは、以下において略してＯＬＥＤとも参照される。有機光電池セルは、有機太陽電池、または略してＯＰＶＣとして以下においても参照される。有機光電デバイスは、略してＯＬＥＤ／ＯＰＶＣとして以下においても参照される。
【００２７】
以下において、自立カバー部材は、時にはキャプシュレーション要素とも参照される。
【００２８】
このように、本発明の実施例は、大判ＯＬＥＤ発光素子および有機太陽電池（ＯＰＶＣ）の製造を可能にし、そして、より小さく、そして、より少ない可視の非アクティブ領域およびいくつかのＯＰＶＣ素子を整列させる場合の大きな光学的にアクティブな領域のため、個々のＯＬＥＤ素子を整列させる場合のインプレッションを改善させる。
【００２９】
本発明の好ましい実施例は、付随する図に関して下で更に詳細に説明される。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態による有機光電デバイスの断面図を示す。
【図２】図２は、本発明の第２の実施形態による光電デバイスの断面図を示す。
【図３】図３は、本発明の第３の実施形態による光電デバイスの断面図を示す。
【図４】図４は、本発明の第４の実施形態による光電デバイスの断面図を示す。
【図５】図５は、本発明の第５の実施形態による光電デバイスの断面図を示す。
【図６】図６は、本発明の第６の実施形態による有機光電デバイスの断面図を示す。
【図７】図７は、本発明の第７の実施形態による有機光電デバイスの断面図を示す。
【図８】図８は、本発明の第８の実施形態による有機光電デバイスの断面図を示す。
【図９】図９は、本発明の第９の実施形態による有機光電デバイスの断面図を示す。
【図１０】図１０は、本発明の第１０の実施形態による有機光電デバイスの断面図を示す。
【図１１】図１１は、本発明の第１１の実施形態による有機光電デバイスの断面図を示す。
【図１２】図１２は、本発明の第１２の実施形態による有機光電デバイスの背面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
本発明が、図に関して以下にさらに詳細に説明される前に、図における同一の要素は、同一または同様の参照番号が規定され、そして、該要素の繰り返される説明は省略される点に留意されたい。
【００３２】
図１は、本発明の第１の実施形態による有機光電デバイスの断面図を示す。有機光電デバイス１００は、表面１１を含む基板１０を含む。表面１１は、その上に形成されるベース電極３０ａと、同様に電気的に絶縁部分であるベース電極３０ｂを有する。これに続いて、ルーフ電極３３が形成される。その結果、有機機能層５０は、ルーフ電極３３とベース電極３０との間に配置される。有機機能層５０の外側延長部は、例えば、ルーフ電極の外側延長部と同じか、またはそこからわずかに逸脱するだけである。ベース電極３０ａは、表面１１から離れて面している表面におけるその端のうちの１つにおいて基板メタライゼーション３１を有する。表面１１から離れて面している表面において、部分的なベース電極３０ｂは、基板メタライゼーション３２を有する。そして、それは、例えば、外側寸法のタームにおいて部分的なベース電極３０ｂに対応するか、または、同一のものから僅かに逸脱するだけである。自立カバー部材２０の導電性コーティング３４によって接される封止用接着剤４０および導電性接着剤４１は、部分的なベース電極３０ｂに面さない基板メタライゼーション３２の表面に配置される。ベース電極３０に面さない基板メタライゼーション３１の表面は、その上に配置されるさらなる封止用接着剤４０を有する。そして、それは、自立カバー部材２０の導電性コーティング３４によって接される。自立カバー部材２０は、キャビティ２２を含み、ここで、ベース電極３０の一部、有機機能層５０およびルーフ電極３３からなる積層が配置される。基板メタライゼーション３１および３２と同様に基板メタライゼーション３１および３２において接しているベース電極３０および部分的なベース電極３０ｂが、陽極端子３１として構成されうる基板メタライゼーション３１、および陰極端子３２として構成されうる基板メタライゼーション３２に接触することを可能にするために、自立カバー部材２０によって封止される領域より上に横方向に突設する。キャビティ２２の範囲内において、導電性コーティング３４は、例えば、導電性接着剤４１によって、いくつかの場所においてルーフ電極３３に導電結合される。
【００３３】
例えば、自立カバー部材２０は、カバーガラス２０として構成されうる；カバーガラス２２のための材料としてガラスを使用することは絶対に必要というわけではない、しかし、例えば、可撓性装置を理解するために、例えば、透明なプラスチックを使用することも可能である。カバーガラス２０のキャビティ２２は、例えば減算法によって、平面ガラスに、エッチングされることができるか、圧印加工されることができるか、または、機械加工されうる。カバーガラス２０の導電性コーティング３４は、例えば、カバーガラス・メタライゼーション３４として構成されることができる。
【００３４】
カバーガラスは、キャプシュレーションガラスまたはエンクロージャ・ガラスとして以下において参照されうる。
【００３５】
カバーガラス２０または他の導体材料を有するカバーガラス２０のコーティングのメタライゼーションは、カバーガラス・メタライゼーション３４のサポートとして、導電性接着剤４１によってカバーガラス２０の上へ、または、カバーガラス２０を活用して電流を一様に分配するために（例えば、基板メタライゼーション３２を介して、カバーガラス・メタライゼーション３４の上に、または、カバーガラスのコーティング３４の上に導かれた）電流を伝導する目的を有する。カバーガラス・メタライゼーション３４は、電流を更なる接触点へ伝導し続ける。そして、それは、有機光電デバイス１００の端領域の他の位置において配置されうるか、または、カバーガラス２０の全表面領域にわたって分布されうる。同様に、分布された接触点は、導電性接着剤４１によって、電流をルーフ電極３３に伝導される。従って、ルーフ電極３３の全表面領域に渡る一様な電流分布が可能となりうる。
【００３６】
換言すれば、カバーガラス・メタライゼーション３４は、導電性接着剤４１によって、陰極端子３２、または基板メタライゼーション３２に接続される。このように、基板メタライゼーション３２が現在、封止のために必要な幅を有するのみであるという点で、そして、電流輸送、または電流分布が、対照的に、カバーガラス２０カバーガラス２０のカバーガラス・メタライゼーション３４によって生じるという点で、非アクティブ端領域は最小化される。
【００３７】
換言すれば、有機光電デバイス１００の光学的に非アクティブな端領域は、基板メタライゼーション３２におけるキャプシュレーション領域の組合せおよび導電性表面領域のために低減される。
【００３８】
これは広域ＯＬＥＤ／ＯＰＶＣ基板にとって、特に重要である。なぜなら、表面領域が増加するにつれて、電流の流れ、並びに線断面およびこのような線幅は、さらに、電流輸送の増加における損失のために必要とされたからである。
【００３９】
加えて、電流は、カバーガラス２０のおけるキャビティ２０の範囲内における導電性接着剤４１を使用してルーフ電極３３に伝導される。このソリューションは、有機光電デバイスの一方の側または角においてのみ電流を導くことを可能にする。カバーガラス・メタライゼーション３４は、表面領域における電流の効率的な分布を確実にし、および／または基板表面１１における異なるアクティブモジュールの電気配線を可能にする。
【００４０】
例えば、カバーガラス・メタライゼーション３４は、加圧法により適用されうる。好ましくは、カバーガラス２０の範囲内におけるキャビティ２２は、この目的のために、面取りされる。そうでなければ、キャビティ端は、勾配のメタライゼーションを可能にするために、ペーストまたは充填剤を供給されうる。
【００４１】
本願明細書において記載されている実施形態が、基板を通して光を放射しておよび／または吸収するように構成されることが述べられる。このように、自立カバー部材２０は、ここで記載されている実施形態の後方側面を形成し、そして、基板１０は、ここで記載されている実施形態の前方側面を形成する。
【００４２】
有機機能層５０およびそれを囲んでいる電極の外側延長部は、有機光電デバイスの光学的なアクティブ領域を決定するとも述べられる。
【００４３】
図１に示される光デバイス１００のベース電極３０は、ベース電極３０の抵抗を低減するための金属メッシュ、および改善された電流分布を達成するために含まれることも述べられる。
【００４４】
図２は、本発明の第２の実施形態による有機光電デバイス２００の断面図を示す。有機光電デバイス２００は、表面１１を含む基板１０を含む。表面１１は、その上に形成されるベース電極３０、第１の部分的なベース電極３０ａおよび第２の部分的なベース電極３０ｂを有する。これに続いて、ルーフ電極３３が形成される。その結果、有機機能層５０は、ルーフ電極３３とベース電極３０との間に配置される。有機機能層５０の外側延長部は、例えば、ルーフ電極の外側延長部と同じか、またはそこからわずかに逸脱するだけである。表面１１から離れて面している表面において、第１の部分的なベース電極３０ａは、基板メタライゼーション３１を有し、そして、それは、例えば、外側寸法のタームにおいて第１の部分的なベース電極３０ａに対応するか、または、同一のものから僅かに逸脱するだけである。表面１１から離れて面している表面において、第２の部分的なベース電極３０ｂは、基板メタライゼーション３２を有し、そして、それは、例えば、外側寸法のタームにおいて第２の部分的なベース電極３０ｂに対応するか、または、同一のものから僅かに逸脱するだけである。自立カバー部材２０の導電性コーティング３４によって接される封止用接着剤４０および導電性接着剤４１は、第１の部分的なベース電極３０ａに面さない基板メタライゼーション３１の表面に配置される。さらに、第２の部分的なベース電極３０ｂに面さない基板メタライゼーション３２の表面は、その上に塗布される封止用接着剤４０を有する。そして、それは、自立カバー部材２０の導電性コーティング３４によって接される。自立カバー部材２０は、キャビティ２を含み、ここで、ベース電極３０、有機機能層５０およびルーフ電極３３からなる積層が配置される。基板メタライゼーション３１および３２と同様に基板メタライゼーション３１および３２において接している部分的なベース電極３０ａおよび３０ｂが、陽極端子３１として構成されうる基板メタライゼーション３１、および陰極端子３２として構成されうる基板メタライゼーション３２に接触することを可能にするために、自立カバー部材２０によって封止される領域より上に横方向に突設する。ルーフ電極３３は、例えば、導電性隆線（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｒｉｄｇｅ）を介して、陰極端子３２、または基板メタライゼーション３２に直接導電結合される。カバーガラス・メタライゼーション３４は、透明なベース電極３０に導電結合される。ルーフ電極と同様に有機機能層５０、または例えば、ＯＬＥＤのような有機光電デバイスの機能スタックは、この目的のために電気的に絶縁された貫通接続を有する。該貫通接続の範囲内において、導電性接着剤４１は、カバーガラス・メタライゼーション３３をベース電極３０に導電結合するために配置されうる。換言すれば、陽極端子３１、または基板メタライゼーション３１からの電流は、カバーガラス２０のカバーガラス・メタライゼーション３１上に導電性接着剤４１によって伝導される。そして、それは、一様に電流を分配するか、または更に導電性接着剤４１を介して透明なベース電極３０上へ電気的に異なるアクティブモジュールおよびその後導線を相互接続する。このように、ベース電極３０およ���第１の部分的なベース電極３０ａは、同一のポテンシャルを有する。
【００４５】
本発明のさらなる実施形態において、導電性接着剤４１は、例えば、導電性接続ピンによって置き換えることもできる。貫通接続は、例えば、ルーフ電極３３および有機機能層５０の局所的な横方向の様々な場所において、孔として配置されうる。この文脈において、貫通接続は、ルーフ電極３３の伝導率および有機機能層５０の機能に悪影響を与えない点について、留意されたい。
【００４６】
換言すれば、カバーガラス・メタライゼーション３４は、電流をさらなる接触点へ伝導する。そして、それは、端領域の他の位置において配置されうるか、またはカバーガラス２０の全表面領域に渡って分布されうる。そして、それは、同様に、導電性接着剤４１によってベース電極３０上に電流を伝導する。従って、ベース電極３０の全表面領域に渡る一様な電流分布が可能となりうる。
【００４７】
図２に示される光デバイス２００の１つの利点は、局所的に様々な場所のベース電極３０に対する導体材料３４の電気的な導電結合のため、シート抵抗を低減するためにベース電極３０の範囲内、またはその上において金属メッシュが施され、結果として、光学的にアクティブな表面領域が増加することである。そして、有機光電デバイス２００が基板エミッタとして構成される場合、光学的な影響および光の放射が改善される。
【００４８】
図３は、本発明の第３の実施形態による有機光電デバイス３００の断面図を示す。図３に示される有機光電デバイス２００は、キャビティ２２に供給されるガラスの代わりに、カバーガラス２０として平面の非キャビティであるガラス基板が用いられるという点で、図１に示される有機光電デバイス１００と異なる。エッチングによって、減算法における凹部またはキャビティが製造される代わりに、キャプシュレーション端は、構造化方法において溶解されたガラスフリット・ペーストによってカバーガラス２０の端に作り出される。そして、それは、ガラスフリット・ペーストが、−アクティブレイヤーおよび／または有機機能層５０のために、並びにゲッタ材料の調整を必要とする−被覆基板１００とカバーガラス基板またはカバーガラス２０との間隔に実装する。
【００４９】
図４は、本発明の第４の実施形態による有機光電デバイス４００の断面図を示す。図４に示される有機光電デバイス４００は、キャビティを作り出すために構造方法で溶解したガラスフリット・ペーストに基づく付加的な処理の利用による点が、有機光電デバイス３００および１００から類推して、図２に示される有機光電デバイス２００と異なる。カバーガラス２０（すなわちキャビティによって許容される領域）のキャプシュレーション端は、この場合も、例えば、ガラスフリットで作られているペーストの形で押されて、その後、適切な温度で透明なカバーガラスに燃焼する。
【００５０】
図５は、本発明の第５の実施形態による有機光電デバイス５００の断面図を示す。図５に示される有機光電デバイス５００は、自立カバー部材としてカバーガラスの代わりに、シート金属で作られているカバープレート２１の利用による点が、図１に示される有機光電デバイス１００と異なる。電気的に非導電性カバーガラスの代わりに導電性カバープレート２１の利用するため、カバー部材の導電性コーティングは不要である。シート金属で作られている導電性カバープレート２１は、封止用接着剤４０に加えて、導電性接着剤４１によって基板メタライゼーション３２の陰極端子に接続される。このように、基板メタライゼーション３２が現在、封止のために必要な幅を有するのみであるという点で、そして、電流輸送、または電流分布が、対照的に、カバープレート２１によって生じるという点で、非アクティブ端領域は最小化される。基板メタライゼーション３２の陰極端子パッドがそこに位置する場合、導電性接着剤４１が、角にのみ、おそらく１つの角のみに、適用されるだけで充分である。導電性接着剤４１、または伝導接着剤によって、電流は、基板メタライゼーション３２からカバープレート２１上に、およびカバープレート２１からルーフ電極３３上に伝導される。このソリューションは、有機光電デバイス５００の一方の側または角においてのみ電流を導くことを可能にする。当然、電流は、有機光電デバイス５００のいくつかの角または全ての角において導きうる。導電性カバープレート２１は、表面領域における電流の効率的な分布を確実にし、および／または基板表面におけることなるアクティブモジュールの電気配線を可能にする。
【００５１】
金属的なカバープレート２１の利用は、広域ＯＬＥＤまたはＯＰＶＣの大量生産に特に適している。なぜなら、カバープレート２１は、多数の要素、大きいサイズ、および低コストにおいて、例えば、深絞りによって作り出しうるからである。加えて、カバーガラスに対するカバーガラス・キャビティのエッチング（高コストのおよび環境に有害な該エッチング）は省かれる。加えて、金属カバープレート２１の利用は、改善された機械的な安定度を提供する。なぜなら、壊れやすいガラス基板は、金属カバー２１によって構成されるからである。
【００５２】
図６は、本発明の第６の実施形態による有機光電デバイス６００の断面図を示す。図６に示される有機光電デバイス６００は、自立カバー部材としてカバーガラスの代わりに、シート金属で作られているカバープレート２１の利用による点が、図２に示される有機光電デバイス２００と異なる。導電性カバープレート２１を続いて利用するため、自立カバー部材の導電性コーティング３４は不要である。この場合においても、シート金属で作られているカバープレート２１は、封止用接着剤４０に加えて、導電性接着剤４１によって基板メタライゼーション３１の陽極端子に接続される。伝導している接着剤４１を用いて、電流は、カバープレート２１から透明なベース電極３０に伝導される。この目的のために、電気的に絶縁された貫通接続点は、ルーフ電極３３の範囲内、および有機機能層５０の範囲内（すなわち、有機光電デバイス６００の機能積層の範囲内）において設けられる。導電性カバープレート２１の利用は、有機光電デバイス６００の一方の側または角においてのみ電流を導くことを可能にする。導電性カバープレート２１は、全表面領域に渡る電流の効率的な分布を確実にする。加えて、ルーフ電極３３は、第２の部分的なベース電極３０ｂ（すなわち、いかなる付加的な基板メタライゼーション３２なしに）に直接導電結合され、そして、従って、陽極端子を形成する。
【００５３】
図７は、本発明の第７の実施形態による有機光電デバイス７００の断面図を示す。図５に示される有機光電デバイス５００におけるように、図７に示される有機光電デバイス７００においても、シート金属で作られているカバープレート２１は、自立カバー部材として使用される。カバープレート２１は、陰極端子に導電結合される。今までに示されるアクションの実施例とは異なり、陰極は、導電性接続ピン６２によってカバープレート２１上に直接接続される。そして、それは、例えば、基板１０からみて外方に向くカバープレート２１の表面に形成される。当然、陰極は、例えば、カバープレート２１の所望の位置におけるはんだ付けによって、導電性カバープレート２１上に直接接続されうる。すなわち、これまで図示した実施形態とは異なり、陰極は、基板メタライゼーションを介して接続されない。すでに、第１、第３および第５の実施形態における場合のように、カバープレート２１は、導電性接着剤４１を介してルーフ電極３３上に電流を排出する。しかしながら、陽極は、接続ピン６１を介して凹部または孔を通って基板メタライゼーション３１上に接触し、該基板メタライゼーション３１は、ベース電極３０に形成される。該凹部／孔は、環境の影響から有機機能層５０を保護するために有用な方法において封止用接着剤４０のリングによって囲まれている。この例となるアプリケーションは、図１２によって示される。ここで、非発光または非吸収している、本発明の実施形態による有機光電デバイスの後方側面が示される。陽極メタライゼーション３１の接触位置を表す孔状の凹部１２は、ここで素子の角２においてのみ実現される。しかしながら、陰極６２の接触は、カバープレート２１の他のいかなる位置においても生じうる。役立つように、陽極接触は、２つの向かい合った角２および４で実現される。なぜなら、接続ピン６１は、特に、いくつかのＯＬＥＤ／ＯＰＶＣ素子、または有機光電デバイスが整列することになっている場合に、同時に調整素子として使用されうるからである。すべての角に設けるために、陽極メタライゼーション３１に接触させることは、凹部１２に対しても適している。更なる実施形態において、凹部１２は、すべての角に存在しうる。一部の凹部１２のみが、陽極メタライゼーション３１の接触を可能にし、残りのものは、有機光電デバイスを調整するためにのみ役立つ。
【００５４】
接続ピン６１は、下面上における装置を調整するために役立つので、接続ピン６１は、金属キャプシュレーションシートまたはカバープレート２１と必然的に接触する。このために、電気絶縁は、接続ピン６１とカバープレート２１との間、または金属シートに提供される。これは、例えば、凹部１２の範囲内において、または接続ピン６１周囲に載置されて、そして正確に金属キャプシュレーションシートまたはカバープレート２１の凹部１２に適合している非導電性リングを介して生じうる。リングは、例えば、封止用接着剤４０から構成されうる。
【００５５】
同様に、接続ピン６１は、導電性コアから構成されることも可能である。そして、それは基板メタライゼーション３１の、そして、絶縁被覆材料の導体パッドを接触させる。そして、それは金属キャプシュレーションシートまたはカバープレート２１の範囲内における凹部１２の端に接触する。
【００５６】
金属カバープレートによって設けられる改善された機械的安定度は、該接続ピン６１の利用によって更に改善される。なぜなら、このように、単純な電気機械式であるのと同様に接触付属品が、さらに可能であるからである。
【００５７】
図１２に示される有機光電デバイスで場合であっても、接続ピン６１は、ベース電極３０を接触させるための陽極接点の接触点として形成され、そして、カバープレート２１が、ルーフ電極３３を接触させるための陰極に接続している場合であっても、他の実施形態において、接続ピン６２が、ルーフ電極３３に接触するために陰極接点の接触点として構成され、カバープレート２１が、ベース電極３０に接触するために陽極に接触することも可能である。
【００５８】
図８は、本発明の第８の実施形態による有機光電デバイス８００の断面図を示す。図６に示される有機光電デバイス６００と同様であり、図８に示される有機光電デバイス８００の自立カバー部材はシート金属で作られているカバープレート２１として構成される。図８に示される有機光電デバイス８００は、例えば、陽極が、基板メタライゼーションを介してよりむしろ、接続ピン６１によって、カバープレート２１上に直接接続されるという点で、図６に示される光電デバイス６００と異なる。図６に示される有機光電デバイス６００のように、カバープレート２１は、導電性接着剤４１を介して透明なベース電極３０上へ直接電流を伝導する。この目的ために、電気的に絶縁された貫通接続点は、機能的な積層の範囲内、またはＯＬＥＤ／ＯＰＶＣもしくは有機光電デバイス８００のルーフ電極および有機機能層５０の範囲内において設けられる。加えて、図６に示される有機光電デバイス６００とは対照的に、陰極は、基板メタライゼーション３２上のカバープレート２１における、凹部または孔を通して、接続ピン６２（図７の接続ピン６１と同等の）を介して接触する。第２、および第４の実施形態においてすでに示されたように、基板メタライゼーション３２は、ルーフ電極３３に直接接続され、そして、部分的なベース電極３０ｂが基板１０から見て外方に向く表面において形成される。ルーフ電極３３における接続ピン６２によるプッシュのための凹部または孔は、カバープレート２１の一つ以上の角において実現され好ましくは基板１０およびカバープレート２１との間に、封止用接着剤４０のリングに囲まれている。
【００５９】
図９は、本発明の第９の実施形態による有機光電デバイス９００の断面図を示す。図９に示される有機光電デバイス９００は、カバープレート２１が、例えば、深絞りによって作り出されるその端におけるカラー２４を有するシート金属で作られているという点で、図７に示される有機光電デバイス７００と異なる。その結果、カバープレート２１は、被覆されたＯＬＥＤ／ＯＰＶＣ基板１０が挿入され、そして接着される容器を形成する。カバープレート２１のカラー２４は、環境の影響から有機機能層を保護するために、それに適用された封止用接着剤４０を有するカプセル化キャプシュレーション領域として役立つ。換言すれば、封止用接着剤は、カバープレート２１のカラー２４および基板１０のフロントエンド１４との間に塗布される、そして、このように、環境の影響からカバープレート２１によって囲まれたスペースを密封する。その結果、封止のために必要である基板表面１１上の領域の大部分は、有機光電デバイス９００の非アクティブ端領域が、更に最小化されることによって、省かれる。例えば、接続ピン６２によって、陰極に接触することは、（第７の実施形態から類推して）カバープレート２１を介して直接生じる。そして、電流は、導電性接着剤４１を介してルーフ電極上へ導かれる。一方、陽極は、（第７の実施形態から類推して）カバープレート２１の範囲内における凹部または孔を通って接続ピン６１を介して基板メタライゼーション３１上に接触される。接続ピン６１を嵌入するための凹部または孔は、カバープレート２１の一つ以上の角において実現されていてもよく、好ましくは基板１０およびカバープレート２１との間に、封止用接着剤４０のリングに囲まれうる。
【００６０】
図１０は、本発明の第１０の実施形態による有機光電デバイス１０００の断面図を示す。図１０に示される有機光電デバイス１０００は、図６に示される有機光電デバイス６００、すなわちいかなる追加的な基板メタライゼーション３２なく、導電結合されるように、ルーフ電極３３が、第２の部分的なベース電極３０ｂに直接接続される点が、そして、加えて、とりわけ、カバープレート２１が、例えば、深絞りによって作り出されるその端におけるカラー２４を有するシート金属で作られているという点でも、図８に示される有機光電デバイス８００と異なる。その結果、カバープレート２１は、被覆されたＯＬＥＤ／ＯＰＶＣ基板１０が挿入され、そして接着される容器を形成する。カバープレート２１のカラー２４は、環境の影響から有機機能層を保護するために、それに適用された封止用接着剤４０を有するキャプシュレーション領域として役立つ。換言すれば、封止用接着剤は、カバープレート２１のカラー２４および基板１０のフロントエンド１４との間に塗布される、そして、このように、環境の影響からカバープレート２１によって囲まれたスペースを密封する。その結果、封止のために必要である基板表面１１上の領域の大部分は、有機光電デバイス１０００の非アクティブ端領域が、更に最小化されることによって、省かれる。例えば、接続ピン６１によって陽極に接触することは、（第８の実施形態から類推して）カバープレート２１を介して直接生じ、電流は、導電性接着剤４１を介して透明なベース電極３０へ直接伝導される。この目的のために、電気的に絶縁された貫通接続点は、機能的な積層の範囲内、またはＯＬＥＤ／ＯＰＶＣもしくは有機光電デバイス１０００のルーフ電極３３および有機機能層５０の範囲内において設けられる。一方、陰極は、（第８の実施形態から類推して）カバープレートの範囲内における凹部または孔を通って接続ピン６２を介して基板メタライゼーションに接触される。接続ピン６１を嵌入するための凹部または孔は、カバープレート２１の一つ以上の角において実現されていてもよく、好ましくは基板１０およびカバープレート２１との間に、封止用接着剤４０のリングに囲まれうる。
【００６１】
図１１は、本発明の第１１の実施形態による有機光電デバイス１１００の断面図を示す。図１０に示される有機光電デバイス１０００に基づき、図１１に示される有機光電デバイス１１００は、カバープレート２１に固定して接続されている接続ピン６１，６２を含む。これは、例えば、プレスされるか、接合接着される接続ピン６１，６２という点で実現される。接続ピン６１，６２またはピンは、例えば、金属および電気的に絶縁された被覆材料６６で作られている導電性コア６４を有する。導電性コア６４は、例えば、導電性接着剤によってＯＬＥＤ／ＯＰＶＣ基板１０の上の導体パッドに接続される。すなわち、少なくとも１つの第１の接続ピン６１，６２の導電性コア６４が、ベース電極３０、またはルーフ電極３３に導電結合されるカバープレート２１に接続される。そして、少なくとも１つの第２の接続ピン６１，６２の導電性コア６４が、ルーフ電極、３３またはベース電極３０に導電結合される基板メタライゼーション３１，３２に接続され、第２の接続ピン６１，６２の電気的に絶縁される被覆材料６６は、カバープレートを接触させる。加えて、雌ねじ６８は、基板１０から外方に向かってその側上において、例えば、外側に、導電性コア６４の範囲内において実装されうる。そして、それは、装置の、または有機光電デバイス１１００のシンプルな組み立てを可能にする。さらに、導電性コア６４は、それが磁化された材料から構成されるという点で、永久磁石として構成されうる。
【００６２】
図示した更なる実施形態において場合であっても、有機光電デバイスは、基板エミッタとして形成され、自立カバー部材の導電性と量および自立カバー部材が有機光電デバイスの波長を透過することも、ならびに実施形態が基板アブソーバとして構成されることも、可能である。
【００６３】
加えて、本発明の更なる実施形態において、導電性材料は、ルーフ電極に導電結合され、そして、自立カバー部材は、ルーフ電極から、およびルーフ電極に導電結合されるその材料から電気的に絶縁された更なる導電性材料を含む。更なる導電性材料は、ルーフ電極から、および有機機能層から、例えば、絶縁された貫通接続を介してベース電極に導電結合される。導電性自立カバー部材の場合、導電性自立カバー部材は、例えば、電気的な絶縁層によって分離される２つの導電性材料を含む。自立のカバー部材が覆われている場合、自立カバー部材は、横方向に分布された場所において、お互いから電気的に絶縁される導電性材料を局所的に含む。同じ電極を導電結合するお互いに電気的に連結するこれらの位置のために好ましい。例えば、２つの導電性材料のストリップ配置が可能である。ルーフ電極、およびベース電極を自立カバー部材の導電性材料に連結するため、ベース電極および／またはカバー電極のシート抵抗を低減するための金属メッシュの完全な除去が可能である。そして、それは、光学的にアクティブな領域の簡略的な製造および改善された利用を結果として得る。
【００６４】
本発明の更なる実施形態は、金属導体配線をキャプシュレーションガラスの範囲内に設けられ、ＯＬＥＤ／ＯＰＶＣ上に接着される基板、ベース電極、有機層、ルーフ電極およびキャプシュレーションから構成される有機発光ダイオード、または有機太陽電池として構成される。このキャプシュレーションガラス上の金属導体配線は、ＯＬＥＤ／ＯＰＶＣのルーフ電極および基板における端導体パッドの両方に、例えば、導電性接着剤によって接続され、そして、筐体ガラスは、ラッシュ、または機械加工されたキャビティが設けられる。
【００６５】
本発明の更なる実施形態は、金属導体配線がキャプシュレーションガラスの範囲内に設けられ、ＯＬＥＤ／ＯＰＶＣ上に接着される基板、ベース電極、有機層、ルーフ電極およびキャプシュレーションから構成される有機発光ダイオード、または有機太陽電池として構成される。このキャプシュレーションガラス上の金属導体配線は、ルーフ電極から電気的に絶縁された貫通接続を介するＯＬＥＤ／ＯＰＶＣのベース電極および基板における端導体パッドの両方に、例えば、導電性接着剤によって接続される。ここで、筐体ガラスは、エッチングされるか、または機械加工されたキャビティが設けられる。
【００６６】
本発明の更なる実施形態は、金属導体配線をキャプシュレーションガラスの範囲内に設けられ、ＯＬＥＤ／ＯＰＶＣ上に接着される基板、ベース電極、有機層、ルーフ電極およびキャプシュレーションから構成される有機発光ダイオード、または有機太陽電池として構成される。このキャプシュレーションガラス上の金属導体配線は、ＯＬＥＤ／ＯＰＶＣのルーフ電極および基板における端導体パッドの両方に、例えば、導電性接着剤によって接続され、そして、筐体ガラスは、ラッシュ、または機械加工されたキャビティが設けられる。筐体ガラスは、平面基板から構成される。キャビティ（キャプシュレーションガラスの平坦なくぼみ）は、ガラスフリット・フレームによって作り出される。そして、それは、封止の前に、封止用接着剤を備える導体パッドにおける適切なプリント過程によって基板に適用され、そして、それを強く焼き付ける。
【００６７】
本発明の更なる実施形態は、キャプシュレーションガラスに設けられ、ＯＬＥＤ／ＯＰＶＣ上に接着される金属導体配線を有する基板、ベース電極、有機層、ルーフ電極およびキャプシュレーションから構成される有機発光ダイオード、または有機太陽電池として構成される。このキャプシュレーションガラス上の金属導体配線は、ルーフ電極から電気的に絶縁された貫通接続を介するＯＬＥＤ／ＯＰＶＣのベース電極および基板における端導体パッドの両方に、例えば、導電性接着剤によって接続される。筐体ガラスは、平面基板から構成される。キャビティ（キャプシュレーションガラスの平坦なくぼみ）は、ガラスフリット・フレームによって作り出される。そして、それは、封止の前に、封止用接着剤を備える導体パッドにおける適切なプリント過程によって基板に適用され、そして、それを強く焼き付ける。
【００６８】
本発明の更なる実施形態は、基板、透明なベース電極、有機層、ルーフ電極およびキャプシュレーションから構成される基板を通して発光し、および／または吸収するＯＬＥＤ／ＯＰＶＣとして構成され、ここで、金属のキャプシュレーション要素は、ＯＬＥＤ／ＯＰＶＣ基板上に接着され、そして、ＯＬＥＤ／ＯＰＶＣのルーフ電極ならびに外部電源および／または制御電子回路の両方に電気的に接触するために役立つ。
【００６９】
本発明の実施形態は、封止用接着剤によって角において、凹部および孔を有することができ、そして、外部電源および／または制御電子回路を有するＯＬＥＤ／ＯＰＶＣのベース電極の接触を可能にする。そして、それは、キャプシュレーション要素から電気的に絶縁され、ここで、キャプシュレーション要素は、金属で作られている。
【００７０】
本発明の更なる実施形態は、基板、透明なベース電極、有機層、ルーフ電極およびキャプシュレーションから構成される基板を通して発光し／吸収するＯＬＥＤ／ＯＰＶＣとして構成され、ここで、金属のキャプシュレーション要素は、ＯＬＥＤ／ＯＰＶＣ基板上に接着され、そして、ルーフ電極から電気的に絶縁された貫通接続を介するベース電極またはＯＬＥＤ／ＯＰＶＣならびに外部電源および／または制御電子回路の両方に電気的に接触するために役立つ。
【００７１】
本発明の実施形態は、封止用接着剤によって角において、凹部および孔を有することができ、そして、外部電源および／または制御電子回路を有するＯＬＥＤ／ＯＰＶＣのルーフ電極の接触を可能にする。そして、それは、キャプシュレーション要素から電気的に絶縁され、ここで、キャプシュレーション要素は、金属で作られている。
【００７２】
本発明の実施形態において、ここで、金属で作られているキャプシュレーション要素は、ＯＬＥＤ／ＯＰＶＣガラス基板より大きく、キャプシュレーション要素は、ＯＬＥＤ／ＯＰＶＣ素子に機械的に取り付けるのに役立つ。
【００７３】
本発明の更なる実施形態において、キャプシュレーション要素は、例えば、基板が配置される容器の範囲内において深絞りされている金属シートでできた容器状であり、そして、少なくとも、基板の外側方向のフロントエンドにおける基板に接着される。
【００７４】
本発明の更なる実施形態において、キャプシュレーション要素は、磁気シート金属でできていてもよい。そして、それは、ＯＬＥＤ／ＯＰＶＣ素子を機械的に固定するために使用されうる。
【００７５】
本発明の更なる実施形態において、キャプシュレーション要素は、ＯＬＥＤ／ＯＰＶＣ基板として透明なフィルムまたは薄いガラスのようなフレキシブル基板の使用と関連して作り出される曲がったＯＬＥＤ／ＯＰＶＣ素子または有機光電デバイスのため、曲がっていてもよく、磁気金属シートからなっていてもよい。その結果、ＯＬＥＤ／ＯＰＶＣは、キャプシュレーション要素を介してアプリケーション装置に取り付けられうる。
【００７６】
本発明に更なる実施形態において、キャプシュレーション要素は、キャプシュレーションガラスとして構成されうる。キャプシュレーションガラスは、理想的に、基板のそれと同一のサイズを有し、そして、角において、基板上の導体パッドと接触することを可能にする穴を含む。
【００７７】
本発明の更なる実施形態において、キャプシュレーション要素の接触孔または接触穴は、装置、または電極端子に単に接触することを可能にするそれらにもたらされ、導電性材料からなる接続ピンを有する。キャプシュレーション要素の接触孔または接触穴にもたらされる接続ピンは、例えば、導電性コアおよび絶縁被覆材料から構成され、加えて、接続ピンは、永久磁石として構成され、そして、例えば、雌ねじから構成される。
【００７８】
本発明の更なる実施形態において、例えば、ＯＬＥＤ／ＯＰＶＣの機能層、または有機機能層５０がそれら全体の表面に渡って封止用接着剤４０を塗布する場合に、キャビティの完全な省略が可能である。このように、カバーガラス２１のシンプルなメタライゼーションも可能である。
【００７９】
換言すれば、本発明の更なる実施形態において、同様に、基板に、メタライゼーション（カバーガラス・メタライゼーション）を備える点について、述べることができる。これには、電流を伝導する目的を有する。そして、それは、導電性接着剤によってカバーガラスに、カバーガラスのメタライゼーション上に導かれる。カバーガラス・メタライゼーションは、さらに接触点に電流を導き、そして、それは、端領域の他の場所に位置するか、またはカバーガラスの全体の表面領域に渡って分布し、次に、導電性接着剤によって、ルーフ電極またはベース電極に電流を導く。このように、全体の表面領域にわたって一様な電流分布が可能となる。
【００８０】
更なる実施形態において、例えば、金属またはいかなる伝導材料で作られているキャプシュレーションシートであるカバー素子は、カバーガラス・メタライゼーションの代わりに使用されうる。
【００８１】
これは、キャプシュレーション金属シートが、その端において、基板フロントエンド、または基板のフロントエンドを囲むカラーを有するという点で、非発光性の端領域がさらに最小化されるという利点を有する。それから、カプセル化は、基板のコーティング側の端領域に加えて、基板フロントエンドにおいて実行される。この代わりに、被覆側、すなわち、基板の非フロントエンドにおける接着領域の幅は、「接着の継ぎ目」の安定度を維持しながら低減しうる。
【００８２】
このような装置において、装置または有機光電デバイスに応じて、金属的なキャプシュレーション要素は、陰極または陽極用の接点素子として役立つ。
【００８３】
それぞれ、他の電極に接触するために、キャプシュレーション金属シートは、好ましくは角に、孔／穴を含む。基板に接触することは、接続ピンを介して前記穴を経て実現されうる。接続ピンは、基板／キャプシュレーション要素に固定して接続されうるか、または外側から導かれうる。
【００８４】
接続ピンが、ＯＬＥＤ／ＯＰＶＣに固定して組み込まれる場合、該接続ピンは、好ましくは磁石であるか、または、雌ねじからなる孔を有する。従って、装置の機械的連結は、電気的に接触させるように、同時に確実にされうる。
【００８５】
磁気接続ピンが用いられる場合、該接続ピンは、好ましくは、円錐形になるように設計される。その結果、材料固定具におけるＯＬＥＤ／ＯＰＶＣ装置の配置は、装置の自動ポジショニングを可能にする円錐形ピンに対応する面取りした面を有する孔を備える。
【００８６】
このように、電気的な接触および機械的連結に加えて、ピンは、材料固定具において、正確なポジショニングを確実にし、そして、いくつかのＯＬＥＤ／ＯＰＶＣ装置を整列させるときに、それは特に重要である。
【００８７】
金属的なキャプシュレーション要素を有する貫通接続ピンを使用する場合、接続ピンおよびキャプシュレーション要素の電気的な絶縁は、確実にされなければならない、そして、それは、接続ピンの接着、または樹脂被覆材料によって実現される。
【００８８】
このように、個々のＯＬＥＤまたはＯＰＶＣ素子の端領域が、接点およびキャプシュレーション領域を結合することによって最小化されるという点で、本発明の実施形態は、有機光電デバイスまたはＯＬＥＤ／ＯＰＶＣの非発光性であるか、または光学的に非アクティブな領域の低減を可能にし、従って、それは、大きい発光領域または光学的にアクティブな領域を作り出すことを可能にする。図示した実施形態において表されるキャプシュレーションは、代わりであるか、パターン化されたキャプシュレーション基板から構成され、封止および接触するために必要である最小限の非アクティブ端領域を有する広域ＯＬＥＤ／ＯＰＶＣ素子を使用可能にする。
【００８９】
個々の素子の間の小さく、そして、より少ない可視の非アクティブ領域のために、これは、小さい非アクティブ端領域、ならびにいくつかのＯＬＥＤ素子が整列する場合、改善された光学印象、そして、いくつかのＯＰＶＣ素子が整列する場合、改善された領域利用を有する大判のＯＬＥＤ発光素子および有機太陽電池（ＯＰＶＣ）の製造によって可能である。加えて、本発明の実施形態は、作り出すために高コストであるキャビティを含むカバーガラスの省略を可能にする。そして、それは、従って、実施形態が、量産するのに低コストであり、従って、全体的により環境にやさしい方法で製造することができる。加えて、本発明の実施形態は、装置の増加した機械的安定度のために、ＯＬＥＤ／ＯＰＶＣ素子のシンプルな接触によって、そして、ＯＬＥＤ／ＯＰＶＣ素子のよりシンプルな取り付け／組み立てによって特徴付けられる。これは、通常、ＯＬＥＤ／ＯＰＶＣ素子の堅固性の増加をもたらす。
【符号の説明】
【００９０】
１０  基板
１１  表面
１２  凹部
１４  フロントエンド
２０  カバー部材
２１  カバープレート
２２  キャビティ
２４  カラー
３０  ベース電極
３０ａ  ベース電極
３０ｂ  部分的なベース電極
３１  基板メタライゼーション
３２  基板メタライゼーション
３３  ルーフ電極
３４  導電性コート
４０  封止用接着剤
４１  導電性接着剤
５０  有機機能層
６１  接続ピン
６２  接続ピン
６４  導電性コア
６６  電気的に絶縁される被覆部材
６８  雌ねじ
１００，２００，３００，４００，５００，６００，７００，８００，９００，１０００，１１００  有機光電デバイス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【外国語明細書】
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2011108651000002.pdf
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