(57)【要約】【課題】表示パネルに密着して支える支柱を貫通する空気流路を形成することにより放熱効率を向上させた表示装置を提供する。【解決手段】少なくとも発熱源となるバックライトと，映像を表示する表示パネル１１とを有してなる表示装置において，前記表示パネル１１の前記バックライトが設けられた側の外面に，該表示パネル１１の前記外面に対して熱伝導可能に接合された縦支柱１２が設けられ，前記縦支柱１２にその上端から下端まで貫通する縦空気通路１２Ｃが形成される。【選択図】図１
2011128570.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも発熱源となるバックライトと，映像を表示する表示パネルとを有してなる表示装置において，
前記表示パネルの前記バックライトが設けられた側の外面に，該表示パネルの前記外面に対して熱伝導可能に接合された縦支柱が設けられ，前記縦支柱にその上端から下端まで貫通する縦空気通路が形成されてなる表示装置。
【請求項２】
前記縦支柱の前記表示パネルに接合された面とは反対側の面に，電子部品の取り付けられた実装基板が熱伝導可能に接合されてなる請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記縦支柱に交差して接合された横支柱を更に備えてなる請求項１あるいは２のいずれかに記載の表示装置。
【請求項４】
前記横支柱にはその左右端を貫通する横空気通路が形成されてなる請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記縦支柱の縦空気通路と横支柱の横空気通路とが連通している請求項４に記載の表示装置。
【請求項６】
少なくとも前記縦支柱を覆うカバーを更に備えてなり，前記カバーに前記縦支柱の前記縦空気通路と連通する排気孔が形成されてなる請求項１〜５のいずれかに記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，画像を表示する表示パネルを備えた表示装置に関し，特に表示パネルが発生する熱を排出するための技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の表示装置では，表示装置内部の光学部品や電気回路用部品によって発生した熱が，部品から周囲の空気に伝わり，表示装置内に熱がこもる可能性があった。しかし，従来の表示装置では，比較的内部空間に余裕があり，暖められた空気が上記空間を通じて外部に排出されやすいため，表示装置内部に熱がこもらない構造になっていた。
しかし，照明手段として蛍光管やＬＥＤなどからなるバックライトを備え，表示パネルに液晶を用いた薄型の表示装置では，近年大型化するにつれて，大型の発熱源であるバックライトと表示パネルの間には狭い閉じられた空間が介在するために，バックライトで暖められた空気が外部に排出されにくく，表示装置内部に熱がこもりやすい構造となっている。
そのため，表示装置内部にこもった熱により，誤動作が生じたり，寿命が短くなったりする問題が生じうるため，表示装置内部から効率よく熱を放出する熱対策が必要になっている。
関連する技術として，デジタルカメラにおいて，側面下部と上部とに通気孔を設け，各通気孔を筒状の部品で連結することにより，カメラ内部の熱を放出する技術が特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特願２００５−１７６０８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら，特許文献１に記載の方法は，上下の通気孔を連結する新たな筒状部材が必要になり，その部材の費用が嵩み，低コストでの製造が要求される表示装置にそのまま適応するにはコスト上の問題がある。
従って，本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり，その目的とするところは，表示パネルに接合された縦支柱に縦空気通路を形成することによりコストをかけずに放熱効率を向上させることのできる表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために本発明は，少なくとも発熱源となるバックライトと，映像を表示する表示パネルとを有してなる表示装置において，前記表示パネルの前記バックライトが設けられた側の外面に，該表示パネルの前記外面に対して熱伝導可能に接合された縦支柱が設けられ，前記縦支柱にその上端から下端まで貫通する縦空気通路が形成されてなる表示装置として構成される。
本発明に係る表示装置は，このように構成されているので，発熱源であるバックライトの熱は熱伝導によって前記縦支柱に伝えられる。これによって縦支柱が熱せられるが，縦支柱にはこれを貫通する前記縦空気通路が形成されており，この縦空気通路が一種の煙突効果を発揮して，その上端に向けての気流を発生させるので，縦支柱の熱がこの上昇気流によって縦支柱上部に放出される。これによって縦支柱が冷却され，結果的にバックライトあるいはその周囲の空気を冷却することが出来，効率的に表示装置の内部の熱を放出することができる。
また，本発明に係る表示装置は，前記縦支柱の前記表示パネルに接合された面とは反対側の面に，電子部品の取り付けられた実装基板が熱伝導可能に接合されてなることが考えられる。これにより，前記実装基板により放出された熱も前記縦空気通路内の空気の流れにより放出される。
また，前記縦支柱に交差して接合された横支柱を更に備えてなることが考えられる。これにより，前記表示パネルが横方向に反ったり，たわんだりすることを防止することができるばかりでなく，縦支柱の熱を横支柱に流すことが出来，バックライトの冷却効果が一層強化される。
更に，前記横支柱にはその左右端を貫通する横空気通路が形成されてなることが考えられる。これにより，前記横空気通路を介しても熱を放出することができる。好ましくは，前記縦支柱の縦空気通路と横支柱の横空気通路とが連通していることが望ましい。これにより，縦空気通路にある空気が，横方向にも流れることが出来，これらの交差する通路を介して暖められた空気が排出されるため，効率的に当該表示装置の内部の熱を放出することができる。
また，少なくとも前記縦支柱を覆うカバーを更に備えてなり，前記カバーに前記縦支柱の前記縦空気通路と連通する排気孔が形成されてなることが考えられる。これにより，縦空気通路から排出された暖かい空気が前記排気孔から外部に放出されるので，表示装置内の冷却効果が著しく強化される。またこのカバーによって，前記表示パネルの前記バックライトが設けられた側の外面を含む空間が，前記縦空気通路が形成された空間と区分けされるため，前記カバーの上部に形成された前記排気孔から前記空気通路に水が流れ込んだとしても，前記表示パネルが濡れることを防止することができる。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば，表示パネルに接合された縦支柱に縦空気通路を形成することにより，コストをかけずに放熱効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の実施形態に係る表示装置Ｘのカバーを外した表示パネルの裏側の概略内部構造図（Ａ），表示パネルの横面側の概略断面図（Ｂ）。
【図２】表示装置Ｘのカバーが外された状態を表す背面図。
【図３】表示装置Ｘのカバーが装着された状態を表す背面図。
【図４】表示装置Ｘのカバーが装着された状態を表す側面図。
【図５】本発明の実施例１に係る表示装置Ｘ１のカバーを外した表示パネルの裏側の概略内部構造図（Ａ），表示パネルの横面側の概略断面図（Ｂ）。
【図６】本発明の実施形態に係る表示装置の縦支柱の水平断面図（Ａ），本発明の実施例２に係る表示装置の縦支柱の水平断面図（Ｂ）。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下添付図面を参照しながら，本発明の実施の形態について説明し，本発明の理解に供する。尚，以下の実施の形態は，本発明を具体化した一例であって，本発明の技術的範囲を限定する性格のものではない。
【０００９】
まず，図１（Ａ），図１（Ｂ）に示される概略図を参照しつつ，本発明の実施形態に係る表示装置Ｘの構成について説明する。
図１（Ａ），図１（Ｂ）に示されるように，表示装置Ｘは，表示パネル１１，縦支柱１２，横支柱１３，実装基板１４，カバー１５等を備えている。尚，表示装置Ｘは，図１（Ａ），図１（Ｂ）に示す構成要素以外にも，一般的な表示装置が備える構成要素も備えているが，ここでは記載を省略している。
前記表示パネル１１は，映像を表示する液晶パネルと，該液晶パネルに対向し光源となるバックライトを少なくとも備えて構成される。前記液晶パネルは，液晶層と該液晶層に走査信号及びデータ信号を印加するための走査電極及びデータ電極とによって形成され，印加電圧により透過率が変化する複数の液晶素子を有する液晶パネルである。前記バックライトは，前記液晶パネルを後ろから照らす光源であり，蛍光灯や発光ダイオード（LED：Light Emitting Diode）などにより構成される発熱源である。
前記実装基板１４は，前記表示パネル１１に映像を表示させるための電子部品（例えば，走査電極とデータ電極とに電圧を印加する液晶駆動回路，印加する電圧を変換する直流電圧変換回路，走査信号やデータ信号のタイミングを制御するタイミング制御回路，データ信号の値を変換する信号処理回路，音声を処理する音声処理回路など）が実装された基板によって構成されている。上記実装基板１４は，前記縦支柱１２の表示パネル１１の接合面とは反対側の面に熱伝導可能に接合されている。
前記縦支柱１２，前記横支柱１３は，図２に示すように，前記表示パネル１１の前記バックライトが設けられた側の外面に，該表示パネル１１の前記外面に対して熱伝導可能に接合されており，前記表示パネル１１が反ったり，たわんだりすることを防止して，前記表示パネル１１の表面を平面に保つと共に，前記バックライトで発生した熱が伝導しやすくなっている。ここに熱伝導可能とは，接合はされているが間に断熱効果のあるプラスチックやゴムなどの断熱材が介在せず，金属の縦支柱１２や横支柱１３と表示パネルとが密着して接合されているために表示パネル１１側の熱が縦支柱１２や横支柱１３に自由に伝達されるという意味である。
また，前記縦支柱１２，前記横支柱１３の前記表示パネル１１が接合された面とは反対側の面に前記実装基板１４が，熱伝導可能に取り付けられており，前記実装基板１４により発生した熱が伝導しやすくなっている。
ここで重要なことは，前記縦支柱１２の上端から下端まで貫通する縦空気通路１２Ｃが形成されていることである。ここに，縦空気通路１２Ｃの上端部を上部通気孔１２Ａとし，縦空気通路１２Ｃの下端部を下部通気孔１２Ｂという。
前記カバー１５は，図３，図４に示すように，前記表示パネル１１の前記バックライトが設けられた側の外面と，前記縦支柱１２と，前記横支柱１３と，前記実装基板１４とを覆い，当該表示装置Ｘを装飾する。前記カバー１５の上部と下部には，前記縦支柱１２の上部通気孔１２Ａ，下部通気孔１２Ｂに連通するカバー上部排気孔１５Ａ，カバー下部排気孔１５Ｂが形成されており，前記縦空気通路１２Ｃの下から上まで空気が流れる構造になっている。また，前記カバー上部排気孔１５Ａから前記カバー下部排気孔１５Ｂまでの間の前記縦空気通路１２Ｃの空間が，前記表示パネル１１の前記バックライトが設けられた側の外面や前記実装基板１４などを含む空間が，前記縦空気通路が形成された空間と区分けされる。そのため，当該表示装置Ｘの上方から水分や異物が落下しても，前記表示パネル１１や前記実装基板１４などが濡れたり，傷つくことはない。
【００１０】
次に，この実施形態にかかる表示装置Ｘの内部で熱が発生した場合に，熱が放出される現象について説明する。
前記表示パネル１１に映像を表示させると前記表示パネル１１に備えられた光源（例えば，バックライト，ＬＥＤなど）や，前記実装基板１４に実装された各種の回路が発熱する。
前記表示パネル１１の前記バックライトや前記実装基板１４の各種回路により発生された熱は，これらに熱伝導可能に接合された前記縦支柱１２に伝わり，前記縦空気通路１２Ｃ内部の空気を暖める。暖められた空気は周囲の空気よりも比重が軽くなるので，前記縦空気通路１２Ｃ内部を上昇し，さらに前記カバー上部排気孔１５Ａ（前記上部通気孔１２Ａ）から外部へ排出される。
暖められた空気が外部へ排出されると，前記縦空気通路１２Ｃ内部の気圧が下がるため，前記縦空気通路１２Ｃの内外で気圧差が生じ，前記カバー下部排気孔１５Ｂ（前記下部通気孔１２Ｂ）から外部の空気を引き込み，空気の自然対流が生じる。この前記縦空気通路１２Ｃ内に空気の自然対流が発生することにより，前記光源や前記実装基板１４に実装された各種の回路により発生した熱が放出される。
更にこのような縦方向の空気通路では，一般に上端部と下端部との気圧が異なる（上端部の気圧が低い）ため，下端部の空気が自然に上端部に流れる煙突現象を生じる，そのため，縦空気通路１２Ｃ内の空気は，強制的に縦空気通路１２Ｃの上端部方向へ送られ，上部通気孔１２Ａから，カバー上部排気孔１５Ａを経て外部に放出される現象によっても冷却効果は強化される。
【００１１】
以上説明したように，当該表示装置Ｘによれば，前記縦支柱１２に，この縦手中１２を貫通する前記縦空気通路１２Ｃを形成することによって，前記縦空気通路１２Ｃ内を上昇する気流を生じさせ，これによって，当該表示装置Ｘの内部で発生した熱を放出することができる。
【実施例１】
【００１２】
実施例１では，図５（Ａ），図５（Ｂ）を参照しつつ，前記縦支柱１２と，これに交差して接合された前記横支柱１３を備え，双方の支柱内部に縦空気通路１２Ｃと横空気通路１３Ｃとを設けた例について説明する。尚，実施形態と同一の構成については同じ符号を付し，説明を省略する。
具体的には前記横支柱１３の左端の左部通気孔１３Ａから右端の右部通気孔１３Ｂまで前記横支柱１３の内部を貫通する横空気通路１３Ｃが形成されており，さらに縦支柱１２に形成された前記縦空気通路１２Ｃと前記横空気通路１３Ｃとが内部その交差部で連通し，格子状の空気通路が形成されている。
前記カバー１５には，実施形態の前記カバー上部排気孔１５Ａ，前記カバー下部排気孔１５Ｂに加えて，前記横空気通路１３Ｃの各通気孔に対応したカバー左部排気孔１５Ｃ，カバー右部排気孔１５Ｄが形成されており，各排気孔が前記縦空気通路１２Ｃ，前記横空気通路１３Ｃの各通気孔に連通されている。これにより，前記横空気通路１３Ｃの空間が，前記表示パネル１１や前記実装基板１４などの空間と区分けされているため，当該表示装置Ｘの内部に水分や異物が入り，前記表示パネル１１や前記実装基板１４などが濡れたり，傷つくことはない。
次に，表示装置Ｘの内部で発生した熱が放出される過程について説明する。
前記表示パネル１１の前記バックライトや前記実装基板１４の各種回路により発生された熱は，これらに接続された前記縦支柱１２，前記横支柱１３に伝わり，前記縦空気通路１２Ｃ，前記横空気通路１３Ｃ内部の空気が暖められる。前記縦空気通路１２Ｃ内部の暖められた空気は，周囲の空気よりも比重が軽くなるので，前記縦空気通路１２Ｃ内部を上昇し，前記カバー上部排気孔１５Ａ（前記上部通気孔１２Ａ）から外部へ排出される。また前記横空気通路１３Ｃ内部の暖められた空気は，当該横空気通路１３Ｃ内部の空気が前記カバー左部排気孔１５Ｃ（前記左部通気孔１３Ａ），前記カバー右部排気孔１５Ｄ（前記右部通気孔１３Ｂ）から排出されたり，当該横空気通路１３Ｃに連通する前記縦空気通路１２Ｃの内部を上昇し，前記カバー上部排気孔１５Ａ（前記上部通気孔１２Ａ）から外部へ排出される。暖められた空気が外部へ排出されると，前記縦空気通路１２Ｃ，前記横空気通路１３Ｃ内部の気圧が下がるため，前記縦空気通路１２Ｃ，前記横空気通路１３Ｃの内外で気圧差が生じ，前記カバー下部排気孔１５Ｂ（前記下部通気孔１２Ｂ），前記カバー上部排気孔１５Ａよりも下方に形成された前記カバー左部排気孔１５Ｃ（前記左部通気孔１３Ａ）や前記カバー右部排気孔１５Ｄ（前記右部通気孔１３Ｂ）の何れか１つ又は複数の排気孔（通気孔）から外部の空気を引き込み，空気の自然対流が生じる。
なお，上記説明では，前記カバー上部排気孔１５Ａから水や異物が縦横の空気通路以外の空間に入ることを防止するためにカバーの排気孔と支柱の通気孔とが接合した例について説明したが，カバー排気孔と縦横の空気通路の端部とは，上記実施形態のように必ずしも直接接合されることによって連通している必要はなく，カバー内の空間を介して連通していれば，空気通路内の暖かい空気はやがてカバーの排気孔を通って外部に放出される。
以上説明したように，実施例１の当該表示装置Ｘによれば，前記縦空気通路１２Ｃ，前記横空気通路１３Ｃが格子状に形成されており，複数の空気通路から熱を放出し，外部の空気を引き込むことができるので，効率よく当該表示装置Ｘの内部で発生した熱を放出することができる。
【実施例２】
【００１３】
実施例２では，図６（Ａ），図６（Ｂ）を参照しつつ，前記縦支柱１２，前記横支柱１３がＵ字型に形成された例について説明する。尚，実施形態，実施例１と同一の構成については同じ符号を付し，説明を省略する。
図６（Ａ）に示すように，実施形態，実施例１では，前記縦支柱１２，前記横支柱１３を断面ロの字状とし，その内部を貫通する前記縦空気通路１２Ｃ，前記横空気通路１３Ｃを，上記断面ロ字の内部に両端部を除く閉空間として形成した。
一方，図６（Ｂ）に示すように，実施例２では，前記縦支柱１２，前記横支柱１３の断面をＵ字型に形成し，前記表示パネル１１のバックライトが設けられた側の外面と接するＵ字型の開口面を熱伝導率が高い熱伝導部材１６により塞ぐことによって，前記縦空気通路１２Ｃ，前記横空気通路１３Ｃを形成し，この熱伝導部材１６を表示パネル１１に接合する。これにより，前記バックライトにより発生された熱が，縦支柱１２，横支柱１３に伝達しやすくなると共に，こうして伝達されて熱が，前記縦空気通路１２Ｃ，前記横空気通路１３Ｃ内部の空気に伝わりやすくなり，熱を放出する効率が向上する。また，前記縦支柱１２，前記横支柱１３の内部を貫通する前記縦空気通路１２Ｃや前記横空気通路１３Ｃを形成するよりも，断面をＵ字型に開口した前記縦支柱１２，前記横支柱１３を形成する方が加工をしやすく，製造コストを抑えることができる。
【００１４】
尚，前記縦支柱１２の上端・下端に形成された前記上部通気孔１２Ａ，前記下部通気孔１２Ｂは，前記縦支柱１２の上面・下面に限らず上端部・下端部の側面に形成してもよい。同じく前記横支柱１３の左部通気孔１３Ａ，右部通気孔１３Ｂも前記横支柱１３の左端部・右端部の側面に形成してもよい。
また，前記カバーの各排気孔に網を設け，前記縦空気通路１２Ｃ，横空気通路１３Ｃ内部に異物が入ることを防止してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００１５】
上記したように，この発明は，発熱源としてのバックライトと表示パネルとを有する表示装置に適用可能である。
【符号の説明】
【００１６】
Ｘ      ：表示装置
１１    ：表示パネル
１２，１２Ｄ    ：縦支柱
１２Ａ  ：上部通気孔
１２Ｂ  ：下部通気孔
１２Ｃ  ：縦空気通路
１３    ：横支柱
１３Ａ  ：左部通気孔
１３Ｂ  ：右部通気孔
１３Ｃ  ：横空気通路
１４    ：実装基板
１５    ：カバー
１５Ａ  ：カバー上部排気孔
１５Ｂ  ：カバー下部排気孔
１５Ｃ  ：カバー左部排気孔
１５Ｄ  ：カバー右部排気孔
１６    ：熱伝導部材
【図１】
2011128570.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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