(57)【要約】【課題】垂直型カンチレバーが湾曲変形しやすい状態にあってもプローブピンの高密度化を実現することができるプローブカードを提供する。【解決手段】本発明のプローブカード１は、複数のプローブピン３Ａを備えている。プローブピン３Ａはボール型電極１０と接触する４個の垂直型カンチレバー４を仮想円ＶＣの周上に等間隔配置して形成されている。ここで、複数のプローブピン３の可動領域３ＡＲは相互にオーバーラップしており、それらの回転角を０度または４５度に設定してＸ−Ｙ方向において交互に回転角が異なるようにプローブピン３Ａが配設されている。【選択図】図５
2011047650.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボール型電極と接触する複数の垂直型カンチレバーを仮想円周上に等間隔配置して形成されている複数のプローブピンを備えており、
前記垂直型カンチレバーは、前記ボール型電極との接触の際に前記プローブピンの中央から外側方向に変形するように形成されており、
前記プローブピンは、前記垂直型カンチレバーが接触変形した際、隣位する他のプローブピンとオーバーラップする位置、および、接触変形した垂直型カンチレバーが前記他のプローブピンにおいて接触変形した垂直型カンチレバーと接触しないように、配置されている
ことを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
前記プローブピンは、ｎ（ｎ＝２以上の偶数)個の前記垂直型カンチレバーを有しており、
前記複数のプローブピンは、正方格子の格子点上に配置されているとともに、前記ｎ個の垂直型カンチレバーうちの１個の垂直型カンチレバーの変形方向を２次元方向のどちらか一方向に適合させて配置したプローブピンの回転角を０度として前記プローブピンの回転角を０度または３６０／２ｎ度にすることにより２次元方向の両方向においてその回転角が交互に異なるように配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
前記プローブピンは、ｍ（ｍ＝３以上の奇数)個の前記垂直型カンチレバーを有しており、
前記複数のプローブピンは、正方格子の格子点上に配置されているとともに、前記ｍ個の垂直型カンチレバーうちの１個の垂直型カンチレバーの変形方向を２次元方向のどちらか一方向に適合させて配置したプローブピンの回転角を０度として前記プローブピンの回転角を０度または３６０／２ｍ度にすることにより２次元方向の一方向のみにおいてその回転角が交互に異なるように配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項４】
前記プローブピンは、ｎ（ｎ＝２以上の偶数)個の前記垂直型カンチレバーを有しており、
前記複数のプローブピンは、正方格子の格子点上に配置されているとともに、前記ｎ個の垂直型カンチレバーうちの１個の垂直型カンチレバーの変形方向を２次元方向のどちらか一方向に適合させて配置したプローブピンの回転角を０度としてすべての前記プローブピンの回転角を３６０／４ｎ度にして配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項５】
前記複数の垂直型カンチレバーは、同一幅に形成されているとともに、前記垂直型カンチレバーの幅以上の距離だけ離間させて前記仮想円周上に等間隔配置されている
ことを特徴とする請求項２から請求項４のいずれか１項に記載のプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードに係り、特に、ＢＧＡ型ＩＣ（ボール・グリッド・アレイ型集積回路）の導通検査に好適に利用できるプローブカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のプローブカード１０１においては、その一例として、図２３に示すように、タングステン等の高剛性金属を用いて形成された複数の垂直型カンチレバー１０４を筒状に配置した複数のプローブピン１０３がアレイ状（正方格子の格子点上）に配置されている。図２４に示すように、図示しないＢＧＡ型ＩＣ（ボール・グリッド・アレイ型集積回路）のボール型電極１０がプローブピン１０３の中央付近に押下されると、垂直型カンチレバー１０４が外側に湾曲変形することによりプローブピン１０３がボール型電極１０を包むように外側に広がって変形するので、ボール型電極１０を傷つけることなくＩＣの導通検査を行なうことができる。
【０００３】
【特許文献１】特開平８−１７５００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ボール型電極１０に対する傷の発生を最小限に抑えるために垂直型カンチレバー１０４の剛性を下げた場合や、導電性に優れているが剛性の劣るような良導電性金属を用いて垂直型カンチレバー１０４を形成した場合など、垂直型カンチレバー１０４が湾曲変形しやすい状態にある場合、図２５に示すように、隣位するプローブピン１０３の配置間距離Ｄが小さすぎるとボール型電極１０の接触時に垂直型カンチレバー１０４が隣位する垂直型カンチレバー１０４と相互に接触してしまう。これを回避するため、従来のプローブカード１０１においては、図２６および図２７に示すように、プローブピン１０３の配置間距離Ｄを大きくしなければならなかったので、プローブピン１０３の高密度化を実現することができないという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、垂直型カンチレバーが湾曲変形しやすい状態にあってもプローブピンの高密度化を実現することができるプローブカードを提供することを本発明の目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前述した目的を達成するため、本発明のプローブカードは、その第１の態様として、ボール型電極と接触する複数の垂直型カンチレバーを仮想円周上に等間隔配置して形成されている複数のプローブピンを備えており、垂直型カンチレバーは、ボール型電極との接触の際にプローブピンの中央から外側方向に変形するように形成されており、プローブピンは、垂直型カンチレバーが接触変形した際、隣位する他のプローブピンとオーバーラップする位置、および、接触変形した垂直型カンチレバーが他のプローブピンにおいて接触変形した垂直型カンチレバーと接触しないように、配置されていることを特徴としている。
【０００７】
本発明の第１の態様のプローブカードによれば、プローブピンがオーバーラップした分だけ隣位するプローブピンの配置間距離を狭めることができる。
【０００８】
本発明の第２の態様のプローブカードは、第１の態様のプローブカードにおいて、プローブピンは、ｎ（ｎ＝２以上の偶数)個の垂直型カンチレバーを有しており、複数のプローブピンは、正方格子の格子点上に配置されているとともに、ｎ個の垂直型カンチレバーうちの１個の垂直型カンチレバーの変形方向を２次元方向のどちらか一方向に適合させて配置したプローブピンの回転角を０度としてプローブピンの回転角を０度または３６０／２ｎ度にすることにより２次元方向の両方向においてその回転角が交互に異なるように配置されていることを特徴としている。
【０００９】
本発明の第２の態様のプローブカードによれば、プローブピンのオーバーラップ率を向上させることができる。
【００１０】
本発明の第３の態様のプローブカードは、第１の態様のプローブカードにおいて、プローブピンは、ｍ（ｍ＝３以上の奇数)個の垂直型カンチレバーを有しており、複数のプローブピンは、正方格子の格子点上に配置されているとともに、ｍ個の垂直型カンチレバーうちの１個の垂直型カンチレバーの変形方向を２次元方向のどちらか一方向に適合させて配置したプローブピンの回転角を０度としてプローブピンの回転角を０度または３６０／２ｍ度にすることにより２次元方向の一方向のみにおいてその回転角が交互に異なるように配置されていることを特徴としている。
【００１１】
本発明の第３の態様のプローブカードによれば、プローブピンのオーバーラップ率を向上させることができる。
【００１２】
本発明の第４の態様のプローブカードは、第１の態様のプローブカードにおいて、プローブピンは、ｎ（ｎ＝２以上の偶数)個の垂直型カンチレバーを有しており、複数のプローブピンは、正方格子の格子点上に配置されているとともに、ｎ個の垂直型カンチレバーうちの１個の垂直型カンチレバーの変形方向を２次元方向のどちらか一方向に適合させて配置したプローブピンの回転角を０度としてすべてのプローブピンの回転角を３６０／４ｎ度にして配置されていることを特徴としている。
【００１３】
本発明の第４の態様のプローブカードによれば、プローブピンのオーバーラップ率を向上させることができる。
【００１４】
本発明の第５の態様のプローブカードは、第２から第４のいずれか１の態様のプローブカードにおいて、複数の垂直型カンチレバーは、同一幅に形成されているとともに、垂直型カンチレバーの幅以上の距離だけ離間させて仮想円周上に等間隔配置されていることを特徴としている。
【００１５】
本発明の第５の態様のプローブカードによれば、プローブピンのオーバーラップ率を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のプローブカードによれば、ボール型電極の接触時に垂直型カンチレバーの接触を生じさせずにプローブピンがオーバーラップするので、垂直型カンチレバーが湾曲変形しやすい状態にあってもプローブピンの高密度化を実現することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明のプローブカードをその３つの実施形態により説明する。
【００１８】
はじめに、第１の実施形態のプローブカード１Ａを説明する。図１および図２は、第１の実施形態のプローブカード１Ａに形成されたプローブピン３Ａを示している。また、図３および図４は、第１の実施形態のプローブピン３ＡにＢＧＡ型ＩＣ（図示せず）のボール型電極１０が接触した状態を示している。
【００１９】
第１の実施形態のプローブカード１Ａは、図１または図３に示すように、はんだボールなどに代表されるＢＧＡ型ＩＣのボール型電極１０に対向する配線板２の表面２ａに、複数のプローブピン３Ａを備えている。これら複数のプローブピン３Ａは配線板２に形成された図示しない配線やビアに導通している。
【００２０】
プローブピン３Ａは、図１および図２に示すように、複数の垂直型カンチレバー４を有している。垂直型カンチレバー４とは、その一端を基準面（配線板２の表面２ａ）に固定された固定端４ｒとし、その他端を自由端４ｆとして、基準面２ａから垂直方向に起立するカンチレバーをいう。
【００２１】
複数の垂直型カンチレバー４は、ボール型電極１０の直径よりも小さな直径の仮想円ＶＣの円周上において等間隔に配置されている。仮想円ＶＣの直径がボール型電極１０の直径よりも小さい理由は、ボール型電極１０がプローブピン３Ａの中央３ｃ付近においてプローブピン３Ａと接触するためである。第１の実施形態のプローブピン３Ａの直径（前述した仮想円ＶＣの直径）は２０μｍ〜１００μｍである。
【００２２】
また、垂直型カンチレバー４は、図２〜図４に示すように、ボール型電極１０と接触した際、プローブピン３Ａの中央３ｃから外側方向に変形するように形成されている。垂直型カンチレバー４の形状については従来技術を参酌すれば種々多数の形状が考えられる。第１の実施形態の垂直型カンチレバー４は、円弧型柱形状（図１参照）、四角柱形状（図５参照）またはその他の柱形状もしくは錐形状であって、図２に示すように、その自由端４ｆの周辺をプローブピン３Ａの中央３ｃから外側方向に３０〜６０度程度屈折させた形状に形成されている。
【００２３】
１個のプローブピン３Ａが有する垂直型カンチレバー４の個数（以下、単に「垂直型カンチレバー４の個数」という。）は各実施形態によって異なる。第１の実施形態における垂直型カンチレバー４の個数は、ｎ（ｎ＝２以上の偶数)個、具体的には、４個である。
【００２４】
垂直型カンチレバー４の厚み（プローブピン３Ａの中央３ｃから外側への方向の長さ）はボール型電極１０への抗力をどれくらいに設定するかによって決定されている。第１の実施形態の垂直型カンチレバー４は、Ｎｉ−Ｐ、Ｃｕ、Ｗ（タングステン）などの金属を主として用いて形成されているので、その厚みは１０μｍ〜２０μｍ程度に設定されている。
【００２５】
図６は、垂直型カンチレバー４の変形方向４ＣＤおよびプローブピン３Ａの可動領域３ＡＲを図１〜図５に基づいて示している。垂直型カンチレバー４の変形方向４ＣＤは図６に示した矢印を用いて示されており、プローブピン３Ａの可動領域３ＡＲは同図に示した円を用いて示されている。また、それぞれの可動領域３ＡＲの重複部分はプローブピン３ＡのオーバーラップＯＬを示している。なお、プローブピン３Ａの可動領域３ＡＲとは、プローブピン３Ａの中央３ｃを中心とする円であって垂直型カンチレバー４の変形方向４ＣＤを示す矢印の先端を円周上に配置した円の円周上およびその内部の領域であり、垂直型カンチレバー４の変形量に依存するがその個数には依存しない領域である。
【００２６】
複数のプローブピン３Ａは、図３および図６に示すように、ボール型電極１０の配置と同様の正方格子の格子点上（アレイ状）であって、所定の位置および条件を満たすように、配置されている。所定の位置とは、任意に選択したある１個のプローブピン３Ａにおける４個の垂直型カンチレバー４がボール型電極１０に接触して変形した際にそのプローブピン３Ａがそれに隣位する他のプローブピン３Ａとオーバーラップする位置である。また、所定の条件とは、任意に選択したある１個のプローブピン３Ａにおける４個の垂直型カンチレバー４がボール型電極１０に接触して変形した際、接触変形した４個の垂直型カンチレバー４が隣位する他のプローブピン３Ａにおいてそれぞれ接触変形した垂直型カンチレバー４と接触しないような条件である。
【００２７】
この所定の条件を満たすためには種々の方法が考えられる。第１の実施形態のおいては、その第１の方法として、図６に示すように、プローブピン３Ａの回転角を０度またはθ（θ＝３６０／２ｎ）度にすることにより、格子配置されたプローブピン３ＡのＸ−Ｙ方向（２次元方向）の両方向において、複数のプローブピン３Ａがその回転角を交互に異ならせるように配置されている。例えば、図６に示すように、４個の垂直型カンチレバー４のうちの１個の垂直型カンチレバー４の変形方向４ＣＤをＸ−Ｙ方向（２次元方向）のうちのＸ方向（どちらか一方）に適合させて配置したプローブピン３Ａの回転角を０度とすると（図６中央３ｃの円内部にあるＸ方向と平行の矢印を参照）、図６中央のプローブピン３Ａの回転角が０度になっており、Ｘ−Ｙ方向においてそれに隣位する他の４個のプローブピン３Ａの回転角はθになっている。第１の実施形態の垂直型カンチレバー４の個数ｎは４個なので、プローブピン３Ａの回転角は０度または４５（＝３６０／２ｎ）度である。
【００２８】
また、前述した所定の条件を満たす第２の方法として、図５に示すように、前述した第１の方法に加え、垂直型カンチレバー４の幅ｗをそれぞれ同一の長さにし、かつ、それらの配置間距離ｄよりも小さい長さに設定する方法がある。例えば、垂直型カンチレバー４が図１に示すような円弧型柱形状である場合、垂直型カンチレバー４を１／８円の円弧よりも小さく設定し、隣位する垂直型カンチレバー４の配置間距離ｄを１／８円の円弧よりも大きく設定することが好ましい。
【００２９】
なお、垂直型カンチレバー４の幅ｗを小さくし過ぎるとボール型電極１０との接触面積が小さくなり、また、垂直型カンチレバー４の変形方向４ＣＤがぶれてしまうことがある。以上を鑑み、垂直型カンチレバー４の幅ｗは１０μｍ〜５５μｍ（垂直型カンチレバー４の幅ｗ＜２ｎ角形の一辺の長さ）程度であることが好ましい。
【００３０】
次に、図７〜図１０を用いて、第１の実施形態の垂直型カンチレバー４の製造方法を簡単に示す。第１の実施形態の垂直型カンチレバー４は主に４つの工程を経て製造される。
【００３１】
第１工程においては、図７に示すように、配線板２の表面２ａに垂直型カンチレバー４の高さと同等の厚さを有するレジスト膜１０を形成し、そのレジスト膜１０にメガホンに似たカップ形状の第１のレジストパターン１０ｐをパターンニングにより形成する。この第１のレジストパターン１０ｐは垂直型カンチレバー４の外周面を形成する型となる。そして、この第１のレジストパターン１０ｐの表面にＣｕ膜などのシード膜１１をスパッタ形成する。
【００３２】
第２工程においては、図８に示すように、シード膜１１の表面にレジスト膜を形成してパターンニングを施すことにより、シード膜１１の表面に第２のレジストパターン１２を形成する。第２のレジストパターン１２は隣位する垂直型カンチレバー４の間に形成されるスペースと同形状であり、垂直型カンチレバー４の側面を形成する型となる。
【００３３】
第３工程においては、図９に示すように、第２工程後において露出しているシード膜１１に金属めっきを施して垂直型カンチレバー４をめっき形成する。垂直型カンチレバー４の材質は、Ｎｉ−Ｐ、Ｃｕなどの従来からプローブピン３Ａに用いられた材質を選択することができる。
【００３４】
第４工程においては、図１０に示すように、第２のレジストパターン１２、シード膜１１およびレジスト膜１０を除去する。第２のレジストパターン１２およびレジスト膜１０はレジスト除去剤により、シード膜１１はイオンミリングにより、除去作業を行なう。以上の４工程を経て、プローブピン３Ａの垂直型カンチレバー４が形成される。
【００３５】
次に、第１の実施形態のプローブカード１Ａの作用を説明する。
【００３６】
第１の実施形態のプローブカード１Ａは、図１または図５に示すように、前述した所定の位置および条件を満たしてプローブピン３Ａが配設されている。所定の位置とは簡略説明するとプローブピン３Ａの可動領域３ＡＲがオーバーラップする位置であり、所定の条件とは簡略説明すると垂直型カンチレバー４が相互に接触しないようなプローブピン３Ａの配置を満たす条件である。プローブピン３Ａがこれら所定の位置および条件を満たすと、図３および図４に示すように、プローブピン３Ａがオーバーラップした分だけ隣位するプローブピン３Ａの配置間距離を狭めることができる。
【００３７】
前述の所定の条件については、種々の方法を採用することにより、プローブピン３Ａのオーバーラップ率を向上させることができる。種々の方法としては、例えば前述した２つの方法がある。
【００３８】
第１の方法においては、図６に示すように、プローブピン３Ａの回転角を０度またはθ度に設定し、プローブピン３Ａの回転角をＸ−Ｙ方向の両方向において相互に異ならせている。回転角θ度は３６０／２ｎ度であるが、このθの値は隣位する２つの垂直型カンチレバー４の変形方向４ＣＤがなす挟み角３６０／ｎ度の半分の値である。第１の実施形態においてはｎ＝４なので、その挟み角は９０度であり、回転角θは４５度になる。つまり、図６に示すように、あるプローブピン３Ａにおける隣位する２つの垂直型カンチレバー４のちょうど中間に割って入るようにそのプローブピン３Ａに隣位する他のプローブピン３Ａの垂直型カンチレバー４が変形する。別の角度から論じると、あるプローブピン３Ａにおける１つの垂直型カンチレバー４が外側に湾曲変形すると、それに隣位する他のプローブピン３Ａの２個の垂直型カンチレバー４がそれと接触を避けるように外側に湾曲変形する。このような向きにプローブピン３Ａを配置することにより、プローブピン３Ａのオーバーラップ率を向上させることができる。
【００３９】
また、前述の所定の条件を満たす第２の方法においては、図５に示すように、垂直型カンチレバー４の幅ｗを同一に形成し、かつ、垂直型カンチレバー４の配置間距離ｄを垂直型カンチレバー４の幅ｗ以上の距離だけ離間させて垂直型カンチレバー４を等間隔配置している。もし、垂直型カンチレバー４の幅ｗが垂直型カンチレバー４の配置間距離ｄよりも大きければ、垂直型カンチレバー４が外側に湾曲変形を終える前に隣位する垂直型カンチレバー４に接触してしまうおそれが生じる（図３を参照）。しかし、図５に示すように、垂直型カンチレバー４の幅ｗが垂直型カンチレバー４の配置間距離ｄよりも小さければ、隣位する他の垂直型カンチレバー４が変形せずともそれらが接触することはない。つまり、第２の方法を採用することにより、隣位するプローブピン３Ａの配設間距離Ｄを小さくすることができるので、プローブピン３Ａのオーバーラップ率を向上させることができる。
【００４０】
すなわち、第１の実施形態のプローブカード１Ａによれば、ボール型電極１０の接触時に垂直型カンチレバー４の接触を生じさせずにプローブピン３Ａがオーバーラップするので、垂直型カンチレバー４が湾曲変形しやすい状態にあってもプローブピン３Ａの高密度化を実現することができるという作用を奏する。
【００４１】
なお、第１の実施形態の垂直型カンチレバー４は４個、つまりｎ＝４であるが、ｎは２以上の偶数で成立する。そのため、図１１および図１２に示すように、垂直型カンチレバー４の個数ｎを２に設定してもよい。この場合、隣位する垂直型カンチレバー４の挟み角は１８０度になるため、プローブピン３Ａの回転角は０度または９０（＝３６０／２ｎ）度に設定することが好ましい。また、垂直型カンチレバー４の幅ｗについても上記と同様に設定することが好ましい。
【００４２】
次に、図１３および図１４を用いて、第２の実施形態のプローブカード１Ｂについて説明する。図１３および図１４は、第２の実施形態のプローブカード１Ｂに形成されたプローブピン３Ｂの接触状態を示している。第１の実施形態と第２の実施形態との相違点は、垂直型カンチレバー４の個数が偶数でなく、奇数に設定されていることである。
【００４３】
第２の実施形態のプローブカード１Ｂは、図１３および図１４に示すように、配線板２の表面２ａに第２の実施形態のプローブピン３Ｂを複数個有している。第２の実施形態のプローブピン３Ｂは、ｍ（ｍ＝３以上の奇数)個の垂直型カンチレバー４を有しており、具体的には３個に設定されている。また、複数のプローブピン３Ｂは所定の位置および条件を満たして正方格子の格子点上に配置されている。所定の位置および条件とは、簡略化して説明すると、プローブピン３Ｂがオーバーラップする位置および垂直型カンチレバー４が接触しない条件である。接触しない条件とは、例えば、プローブピン３Ｂの向きの条件または垂直型カンチレバー４の幅ｗの条件である。
【００４４】
ここで、第１の実施形態と大きく異なる点として、プローブピン３Ｂの回転角は０度または３６０／２ｍ度に設定されており、Ｘ−Ｙ方向（２次元方向）のＸ方向（一方向）のみにおいてその回転角が交互に異なるように配置されている点にある。Ｙ方向（他方向）においてはプローブピン３Ｂの回転角は異ならない。なお、第１の実施形態と同様、任意の垂直型カンチレバー４の変形方向４ＣＤをＹ方向（２次元方向のどちらか一方向）に適合させて配置したプローブピン３Ｂの回転角を０度としている。
【００４５】
第１の実施形態と同様、第２の実施形態の垂直型カンチレバー４については、その幅ｗを同一に形成し、かつ、それらの配置間距離ｄをその幅ｗ以上の距離だけ離間させて等間隔配置することが好ましい。
【００４６】
次に、第２の実施形態のプローブカード１Ｂの作用について説明する。第１の実施形態との相違点以外については第１の実施形態と同様の作用効果を奏するため、第１の実施形態との相違点に係る作用について重点的に説明する。
【００４７】
第２の実施形態のプローブカード１Ｂにおいては、図１３および図１４に示すように、プローブピン３Ｂの回転角が０度またはθ（＝３６０／２ｍ）度に設定されており、Ｘ方向（２次元方向の一方向）のみにおいてその回転角が交互に異なるように、プローブピン３Ｂが配置されている。
【００４８】
Ｙ方向に配列されたプローブピン３Ｂから明らかなように、Ｙ方向に配列されたプローブピン３Ｂにおいては、Ｙ方向に向いた垂直型カンチレバー４が外側に湾曲変形すると、それに対向かつ隣位する２つの垂直型カンチレバー４はその垂直型カンチレバー４との接触を回避するように湾曲変形する。つまり、Ｙ方向に配列されたプローブピン３Ｂについては、プローブピン３Ｂの回転角を変更することなく、プローブピン３Ｂの配設間距離Ｄを近づけることができるので、回転角をあえて変更せずともプローブピン３Ｂのオーバーラップ率を高めることができる。一方、Ｘ方向に配列されたプローブピン３Ｂについては、それらの回転角を変更しなければ、隣位する垂直型カンチレバー４が相互に接触してしまう。
【００４９】
そのため、第２の実施形態のようにｍ＝３においては、隣位する垂直型カンチレバー４の挟み角が１２０度であるため、Ｘ方向に配列されたプローブピン３Ｂの回転角を０度または６０（＝３６０／２ｍ）度に設定してその回転角が交互に異なるようにプローブピン３Ｂを配置している。これにより、Ｘ方向において隣位するそれぞれの垂直型カンチレバー４が平行に配設されるので、垂直型カンチレバー４の接触を防止することができる。
【００５０】
以上のことから、第２の実施形態のプローブカード１Ｂにおいても、Ｘ−Ｙ方向の両方向においてプローブピン３Ｂのオーバーラップ率を向上させることができる。このことから、プローブピン３Ｂの配設間距離Ｄを狭めることができる。
【００５１】
すなわち、第２の実施形態のプローブカード１Ｂによれば、ボール型電極１０の接触時に垂直型カンチレバー４の接触を生じさせずにプローブピン３Ｂがオーバーラップするので、垂直型カンチレバー４が湾曲変形しやすい状態にあってもプローブピン３Ｂの高密度化を実現することができるという作用を奏する。
【００５２】
なお、第２の実施形態においてはｍ＝３に設定したが、図１５および図１６に示すように、ｍ＝５であってもｍが３以上の奇数であるため第２の実施形態と同様の作用効果が成立する。
【００５３】
次に、図１７および図１８を用いて、第３の実施形態のプローブカード１Ｃについて説明する。図１７および図１８は、第３の実施形態のプローブカード１Ｃに形成されたプローブピン３Ｃの接触状態を示している。第１の実施形態と第３の実施形態との相違点は、プローブピン３Ｃの回転角がＸ−Ｙ方向の両方向において交互に変更されているのでなく、プローブピン３Ｃの回転角がいずれの方向においても一定に設定されていることにある。
【００５４】
第３の実施形態のプローブカード１Ｃは、図１７および図１８に示すように、配線板２の表面２ａに第３の実施形態のプローブピン３Ｃを複数個有している。第３の実施形態のプローブピン３Ｃは、ｎ（ｎ＝２以上の偶数)個の垂直型カンチレバー４を有しており、具体的には４個に設定されている。また、複数のプローブピン３Ｃは所定の位置および条件を満たして正方格子の格子点上に配置されている。所定の位置および条件とは、プローブピン３Ｃがオーバーラップする位置ならびにそのオーバーラップ率を高めるプローブピン３Ｃの向きの条件および垂直型カンチレバー４の幅ｗの条件である。
【００５５】
ここで、第１の実施形態と大きく異なる点として、プローブピン３Ｃがその回転角θをすべて３６０／４ｎ度に設定して配置されている点にある。なお、第１の実施形態と同様、任意の垂直型カンチレバー４の変形方向４ＣＤをＸ方向（２次元方向のどちらか一方向）に適合させて配置したプローブピン３Ｃの回転角を０度としている。
【００５６】
第１の実施形態と同様、第３の実施形態の垂直型カンチレバー４については、その幅ｗを同一に形成し、かつ、それらの配置間距離ｄをその幅ｗ以上の距離だけ離間させて等間隔配置することが好ましい。
【００５７】
次に、第３の実施形態のプローブカード１Ｃの作用について説明する。第１の実施形態との相違点以外については第１の実施形態と同様の作用効果を奏するため、第１の実施形態との相違点に係る作用について重点的に説明する。
【００５８】
第２の実施形態のプローブカード１Ｃにおいては、図１７および図１８に示すように、プローブピン３Ｃの回転角がすべてθ（＝３６０／４ｎ）度に設定されてプローブピン３Ｃが配置されている。
【００５９】
第３の実施形態のようにｎ＝４においては、隣位する垂直型カンチレバー４の挟み角が９０度になるので、プローブピン３Ｃの回転角を２２．５（＝３６０／４ｎ）度に設定されている。そのため、Ｘ−Ｙ方向の両方向において隣位するそれぞれの垂直型カンチレバー４が平行に配設されることになるので、垂直型カンチレバー４の接触を防止することができる。
【００６０】
以上のことから、第３の実施形態のプローブカード１Ｃにおいても、Ｘ−Ｙ方向の両方向においてプローブピン３Ｃのオーバーラップ率を向上させることができる。このことから、プローブピン３Ｃの配設間距離Ｄを狭めることができる。
【００６１】
すなわち、第３の実施形態のプローブカード１Ｃによれば、ボール型電極１０の接触時に垂直型カンチレバー４の接触を生じさせずにプローブピン３Ｃがオーバーラップするので、垂直型カンチレバー４が湾曲変形しやすい状態にあってもプローブピン３Ｃの高密度化を実現することができるという作用を奏する。
【００６２】
なお、第３の実施形態においてはｎ＝４に設定したが、図１９および図２０に示すように、ｎ＝６であってもｎが２以上の偶数であるため、第３の実施形態と同様の作用効果が成立する。
【００６３】
また、本発明は、前述した実施形態などに限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【００６４】
例えば、前述の実施形態においては、プローブピン３Ａ、３Ｂ、３Ｃに関する所定の条件をプローブピン３Ａ、３Ｂ、３Ｃの向きおよび垂直型カンチレバー４の幅ｗによって決めていたが、それら以外の方法によってその条件を決定しても良い。具体的には、図２１および図２２に示すように、他の実施形態のプローブカード１Ｄに配設されたプローブピン３Ｄの向きおよび垂直型カンチレバー４の幅ｗは従来技術と同様であるが、垂直型カンチレバー４の高さｈについてプローブピン３Ｄごとに２次元方向の両方向において交互に高低差を設けることにより、プローブピン３Ｄをオーバーラップさせてそれらの配設間距離Ｄを近づける位置に配置させつつ、垂直型カンチレバー４の接触を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】第１の実施形態のプローブカードを示す部分平面図
【図２】図１の２−２矢視断面図
【図３】第１の実施形態のプローブカードにおいてプローブピンにボール型電極が接触した状態を示す部分平面図
【図４】図３の４−４矢視断面図
【図５】第１の実施形態のプローブカードにおいて垂直型カンチレバーの幅がそれらの配置間距離よりも狭い状態を示す部分平面図
【図６】図１〜図５に基づいて垂直型カンチレバーの変形方向およびプローブピンの可動領域を示す模式図
【図７】第１の実施形態の垂直型カンチレバーの製造工程における第１工程を示す縦断面図
【図８】第１の実施形態の垂直型カンチレバーの製造工程における第２工程を示す縦断面図
【図９】第１の実施形態の垂直型カンチレバーの製造工程における第３工程を示す縦断面図
【図１０】第１の実施形態の垂直型カンチレバーの製造工程における第４工程を示す縦断面図
【図１１】第１の実施形態のプローブカードにおいて垂直型カンチレバーの個数が２個の場合を示す部分平面図
【図１２】図１１に基づいて第１の実施形態における垂直型カンチレバーの変形方向およびプローブピンの可動領域を示す模式図
【図１３】第２の実施形態のプローブカードを示す部分平面図
【図１４】図１３に基づいて第２の実施形態における垂直型カンチレバーの変形方向およびプローブピンの可動領域を示す模式図
【図１５】第２の実施形態のプローブカードにおいて垂直型カンチレバーの個数が５個の場合を示す部分平面図
【図１６】図１５に基づいて第２の実施形態における垂直型カンチレバーの変形方向およびプローブピンの可動領域を示す模式図
【図１７】第３の実施形態のプローブカードを示す部分平面図
【図１８】図１７に基づいて第３の実施形態における垂直型カンチレバーの変形方向およびプローブピンの可動領域を示す模式図
【図１９】第３の実施形態のプローブカードにおいて垂直型カンチレバーの個数が６個の場合を示す部分平面図
【図２０】図１９に基づいて第３の実施形態における垂直型カンチレバーの変形方向およびプローブピンの可動領域を示す模式図
【図２１】他の実施形態のプローブカードを示す部分平面図
【図２２】図２１の２２−２２矢視断面図
【図２３】従来のプローブカードの一例においてプローブピンにボール型電極が接触する前の状態を示す正面図
【図２４】従来のプローブカードの一例においてプローブピンにボール型電極が接触した後の状態を示す部分平面図
【図２５】従来のプローブカードの一例においてプローブピンが高密度に配設された状態を示す正面図
【図２６】従来のプローブカードの一例においてプローブピンが相互に接触しないように高密度に配設された状態を示す正面図
【図２７】図２６の２７−２７矢視断面図
【符号の説明】
【００６６】
１Ａ、１Ｂ、１Ｃ  プローブカード
２  配線板
３Ａ、３Ｂ、３Ｃ  プローブピン
３ＡＲ  プローブピンの可動領域
４  垂直型カンチレバー
４ＣＤ  垂直型カンチレバーの変形方向
１０  ボール型電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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