【事件の表示】
　特願２０１３−　　４１８５「銀被覆銅合金粉末およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年　１月１６日出願公開、特開２０１４−　　５５３１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２５年１月１５日（優先権主張平成２４年１月１７日、平成２４年５月２８日）の出願であって、平成２７年１月２８日付けの拒絶理由通知に対して、同年２月２４日に意見書及び手続補正書が提出され、さらに、同年３月１２日付けの拒絶理由通知に対して、同年５月１４日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同年５月２７日付けで拒絶査定がなされ、同年９月３日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に、手続補正書が提出されたものである。
　
第２　補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　平成２７年９月３日に提出された手続補正書による手続補正を却下する。
　
［理由］
１　本件補正の内容
　平成２７年９月３日に提出された手続補正書による手続補正（以下「本件補正」という。）は、平成２７年５月１４日に提出された手続補正書により補正がなされた特許請求の範囲の請求項１〜１４を、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１〜７とするものであり、本件補正前の請求項１〜１４及び本件補正後の請求項１〜７は、それぞれ、以下のとおりである。 
 　 
 （本件補正前） 
　「【請求項１】
１〜５０質量％のニッケルおよび亜鉛の少なくとも一方を含み、残部が銅および不可避不純物からなる組成を有する銅合金粉末が銀含有層により被覆された銀被覆銅合金粉末において、銀含有層の被覆量が銀被覆銅合金粉末に対して７〜５０質量％であり、銀被覆銅合金粉末を温度８５℃、湿度８５％の環境下で１週間保存した後に２０ｋＮの荷重をかけたときの前記銀被覆銅合金粉末の体積抵抗率が初期の体積抵抗率の５００％以下であることを特徴とする、銀被覆銅合金粉末。
　　【請求項２】
前記銀含有層が銀または銀化合物からなる層であることを特徴とする、請求項１に記載の銀被覆銅合金粉末。
　　【請求項３】
前記銅合金粉末のレーザー回折式粒度分布装置により測定した累積５０％粒子径（Ｄ５０径）が０．１〜１５μｍであることを特徴とする、請求項１または２に記載の銀被覆銅合金粉末。
　　【請求項４】
前記銅合金粉末を大気中において室温（２５℃）から昇温速度５℃／分で３００℃まで昇温させたときの前記銅合金粉末の重量の増加率が５％以下であることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれかに記載の銀被覆銅合金粉末。
　　【請求項５】
前記銀含有層が銀からなる層であり、前記銀被覆銅合金粉末の最表面の原子を走査型オージェ電子分光分析装置により定量した結果から算出した前記銀被覆銅合金粉末の表面全体に占める銀含有層の割合が７０面積％以上であることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれかに記載の銀被覆銅合金粉末。
　　【請求項６】
１〜５０質量％のニッケルおよび亜鉛の少なくとも一種を含み、残部が銅および不可避不純物からなる組成を有する銅合金粉末をアトマイズ法により製造した後、この銅合金粉末と銀または銀化合物とキレート化剤とを含む溶液中で銅合金粉末の表面に銀または銀化合物を析出させて、銅合金粉末を銀または銀化合物からなる銀含有層で被覆することにより銀被覆銅合金粉末を製造する方法であって、銀被覆銅合金粉末に対して７〜５０質量％の銀含有層により銅合金粉末を被覆することを特徴とする、銀被覆銅合金粉末の製造方法。
　　【請求項７】
前記キレート化剤が、エチレンジアミン四酢酸、イミノジ酢酸、ジエチレントリアミン、トリエチレンジアミンおよびこれらの塩からなる群から選ばれたキレート化剤であることを特徴とする、請求項６に記載の銀被覆銅合金粉末の製造方法。
　　【請求項８】
前記溶液がｐＨ緩衝剤を含むことを特徴とする、請求項６または７に記載の銀被覆銅合金粉末の製造方法。
　　【請求項９】
前記ｐＨ緩衝剤が、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、アンモニア水または炭酸水素ナトリウムであることを特徴とする、請求項８に記載の銀被覆銅合金粉末の製造方法。
　　【請求項１０】
前記溶液の溶媒が水、有機溶媒またはこれらの混合した溶媒であることを特徴とする、請求項６乃至９のいずれかに記載の銀被覆銅合金粉末の製造方法。
　　【請求項１１】
前記銀または銀化合物が硝酸銀であることを特徴とする、請求項６乃至１０のいずれかに記載の銀被覆銅合金粉末の製造方法。
　　【請求項１２】
前記銅合金粉末のレーザー回折式粒度分布装置により測定した累積５０％粒子径（Ｄ５０径）が０．１〜１５μｍであることを特徴とする、請求項６乃至１１のいずれかに記載の銀被覆銅合金粉末の製造方法。
　　【請求項１３】
溶剤および熱硬化型樹脂を含み、導電性粉体として請求項１乃至５のいずれかの銀被覆銅合金粉末を含むことを特徴とする、導電ペースト。
　　【請求項１４】
請求項１３の導電ペーストが硬化して形成されていることを特徴とする、導電膜。」
 　 
 （本件補正後） 
「【請求項１】
１〜５０質量％のニッケルおよび亜鉛の少なくとも一種を含み、残部が銅および不可避不純物からなる組成を有する銅合金粉末をアトマイズ法により製造した後、
窒素雰囲気下において、
　　【請求項２】
前記キレート化剤が、エチレンジアミン四酢酸、イミノジ酢酸、ジエチレントリアミン、トリエチレンジアミンおよびこれらの塩からなる群から選ばれたキレート化剤であることを特徴とする、請求項
１
　　【請求項３】
前記溶液がｐＨ緩衝剤を含むことを特徴とする、請求項
１
２
　　【請求項４】
前記ｐＨ緩衝剤が、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、アンモニア水または炭酸水素ナトリウムであることを特徴とする、請求項
３
　　【請求項５】
前記溶液の溶媒が水、有機溶媒またはこれらの混合した溶媒であることを特徴とする、請求項
１
４
　　【請求項６】
前記銀または銀化合物が硝酸銀であることを特徴とする、請求項
１
５
　　【請求項７】
前記銅合金粉末のレーザー回折式粒度分布装置により測定した累積５０％粒子径（Ｄ５０径）が０．１〜１５μｍであることを特徴とする、請求項
１
６
　なお、下線は補正箇所を表す。
　
２　補正事項の整理
　本件補正後の請求項１に係る補正事項を整理すると、次のとおりである。
　
〈補正事項ａ〉
　本件補正後の請求項１に対応する本件補正前の請求項６において、「銅合金粉末をアトマイズ法により製造した後」の「この銅合金粉末と銀または銀化合物とキレート化剤とを含む溶液中で銅合金粉末の表面に銀または銀化合物を析出させて、銅合金粉末を銀または銀化合物からなる銀含有層で被覆することにより銀被覆銅合金粉末を製造する」工程について、「窒素雰囲気下において」行う点を限定する。
　
３　新規事項の追加の有無及び補正の目的の適否についての検討
　ア　本願の願書に最初に添付した明細書（以下「当初明細書」という。また、本願の願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面をまとめて「当初明細書等」という。）の段落【００２８】〜【００３０】には、
「［実施例１］
　銅７．２ｋｇとニッケル０．８ｋｇを加熱した溶湯をタンディッシュ下部から落下させながら高圧水を吹付けて急冷凝固させ、得られた合金粉末をろ過し、水洗し、乾燥し、解砕して、銅合金粉末（銅−ニッケル合金粉末）を得た。
　また、ＥＤＴＡ−２Ｎａ二水和物６１．９ｇと炭酸アンモニウム６１．９ｇを純水７２０ｇに溶解した溶液（溶液１）と、ＥＤＴＡ−２Ｎａ二水和物２６３．２ｇと炭酸アンモニウム５２６．４ｇを純水２０９７ｇに溶解した溶液に、硝酸銀８７．７ｇを純水２７１ｇに溶解した溶液を加えて得られた溶液（溶液２）を用意した。
　次に、窒素雰囲気下において、得られた銅−ニッケル合金粉末１３０ｇを溶液１に加えて、攪拌しながら３５℃まで昇温させた。この銅−ニッケル合金粉末が分散した溶液に溶液２を加えて１時間攪拌した後、ろ過し、水洗し、乾燥して、銀により被覆された銅−ニッケル合金粉末（銀被覆銅合金粉末）を得た。」
と記載されており、また、同段落【００９９】〜【０１０２】にも［実施例１１」として同様の記載がある。
　摘記した上記記載を参照すれば、補正事項ａは、当初明細書の段落【００２８】〜【００３０】、【００９９】〜【０１０２】に記載されており、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入しないものである。
　したがって、補正事項ａは、当初明細書等に記載された事項の範囲内においてなされたものであるから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしている。
　
　イ　補正事項ａは、補正前の請求項６において、「銀被覆銅合金粉末を製造する」工程について、「窒素雰囲気下において」行うと特定することにより、「銀被覆銅合金粉末を製造する」工程を技術的に限定するものであり、また、補正の前後で産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　したがって、上記補正事項ａは特許法第１７条の２第５項に規定する要件を満たしている。
　
　ウ　新規事項の追加の有無及び補正の目的の適否についての検討のむすび
　以上検討したとおり、上記補正事項ａは、特許法第１７条の２第３項及び第５項に規定する要件を満たしている。
　そして、本件補正は、上記イで検討したように、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、本件補正後の特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する独立特許要件を満たすか）否かを、更に検討する。 
　
４　独立特許要件を満たすか否かの検討
（１）本願補正発明 
　本件補正後の請求項１に係る発明は、本件補正により補正がなされた明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、上記「１　本件補正の内容」において本件補正後の請求項１に記載されている事項により特定されるとおりのものであり、再掲すると次のとおりである（以下「本願補正発明」という。）。
　
「【請求項１】
１〜５０質量％のニッケルおよび亜鉛の少なくとも一種を含み、残部が銅および不可避不純物からなる組成を有する銅合金粉末をアトマイズ法により製造した後、窒素雰囲気下において、この銅合金粉末と銀または銀化合物とキレート化剤とを含む溶液中で銅合金粉末の表面に銀または銀化合物を析出させて、銅合金粉末を銀または銀化合物からなる銀含有層で被覆することにより銀被覆銅合金粉末を製造する方法であって、銀被覆銅合金粉末に対して７〜５０質量％の銀含有層により銅合金粉末を被覆することを特徴とする、銀被覆銅合金粉末の製造方法。」
　
（２）引用例の記載及び引用例に記載された発明
（２−１）引用例１
（２−１−１）引用例１の記載
　本願の優先日前に日本国内において頒布され、原査定の根拠となった平成２７年３月１２日付けの拒絶の理由において引用文献１として引用された刊行物である、特開平３−７８９０６号公報（以下「引用例１」という。）には、「導電性ペースト」（発明の名称）に関して、次の事項が記載されている（ここにおいて、下線は当審が付加したものである。また、「…」によって記載の省略を表す。以下同様。）。
　
　１ア　「［産業上の利用分野］
　本発明は、チップコンデンサー、チップ抵抗等の導体電極の形成あるいはハイブリッドＩＣ基板における配線パターンの形成に好適に用いられる導電性ペーストに関する。」（公報第１頁左下欄１２行〜１６行）
　
　１イ　「［実施例］
　実施例１〜１０
　
Ｎｉ２０重量％のＣｕ−Ｎｉ合金
Ｚｎ４０重量％のＣｕ−Ｚｎ合金
水アトマイズにより合金粉を得た
　得られた合金粉を５００℃で水素気流中で還元した後、分級して平均粒径２．５μｍのＣｕ−Ｎｉ合金粉末およびＣｕ−Ｚｎ合金粉末を得た。
　
得られた合金粉末を
Ａｇ
のメツキ液
に攪はんしながら浸漬して、合金粉末表面にそれぞれの金属をメツキした
メツキ金属の合金粉末に対する割合は、約３０重量％となるようコントロールした
　得られた金属粉末１００重量部に対して、ガラスフリット（日本電気硝子（株）製、商品名：ＧＡ−４）１０重量部、エチルセルローズ４重量部、ターピネオール２０重量部の割合で配合して三本ロールで混練して１０種類の導電性ペーストを得た。
　得られた導電性ペーストのそれぞれをセラミック板上に印刷した後、５００ｐｐｍの酸素を含有する窒素雰囲気中で７００℃で２０分間焼成して導体回路を形成した。それぞれの導体の電気抵抗を測定し体積抵抗率を算出した結果を第１表にまとめた。
　また、得られた上記導電性ペーストをそれぞれセラミック板上に５０×５０ｍｍのサイズに印刷・焼成したのち、導体表面をフラックス処理して２６０℃のハンダ浴に浸漬してハンダ付性を評価した。結果を第１表に併記した。」（公報第２頁右下欄１８行〜第３頁右上欄１１行）
　
　１ウ「　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　上記第１表によれば、実施例５は、Ｃｕ−２０％Ｎｉの合金粉末にＡｇを３０重量％被覆した例であり、実施例１０は、Ｃｕ−４０％Ｚｎの合金粉末にＡｇを３０重量％被覆した例である。
　
（２−１−２）引用例１に記載された発明
　上記（２−１−１）の摘記事項について検討する。
　ア　上記１イ及び１ウによれば、引用例１には、実施例５又は実施例１０として、Ｎｉ２０重量％のＣｕ−Ｎｉ合金粉末又はＺｎ４０重量％のＣｕ−Ｚｎ合金粉末をアトマイズ法により製造し、この合金粉末を銀のメッキ液中で銀メッキする方法、言い換えれば、合金粉末の表面に銀を析出させて、合金粉末を銀の層で被覆する、銀被覆合金粉末の製造方法が記載されているといえる。
　
　イ　上記１イ及び１ウに記載された、３０重量％とは、メッキ金属（銀）の合金粉末に対する割合であり、これを、メッキ金属（銀）の銀被覆合金粉末に対する割合に換算（３０÷（１００＋３０））すると、約２３重量％となる。
　
　以上、上記１ア〜１ウの記載事項を、上記ア、イの検討事項に基づいて、本願補正発明の記載ぶりに則して整理すると、引用例１には以下に示す発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「Ｎｉ２０重量％のＣｕ−Ｎｉ合金粉末又はＺｎ４０重量％のＣｕ−Ｚｎ合金粉末を水アトマイズ法により製造した後、この合金粉末を銀のメッキ液に浸漬し、合金粉末の表面に銀を析出させて、合金粉末を銀の層で被覆することにより銀被覆合金粉末を製造する方法であって、銀被覆合金粉末に対して約２３重量％の銀の層により銅合金粉末を被覆する、銀被覆銅合金粉末の製造方法。」
　
（３）対比
（３−１）本願補正発明と引用発明とを対比する。
　ア　引用発明の「Ｎｉ２０重量％のＣｕ−Ｎｉ合金粉末又はＺｎ４０重量％のＣｕ−Ｚｎ合金粉末」は、ＮｉまたはＺｎを含有する銅合金の粉末であり、合金が表示元素以外の不可避不純物を含んでいることは通常のことであるから、本願補正発明の「１〜５０質量％のニッケルおよび亜鉛の少なくとも一種を含み、残部が銅および不可避不純物からなる組成を有する銅合金粉末」に相当する。
　
　イ　引用発明の「水アトマイズ法」、「銀」、「銀の層」、「銀被覆合金粉末に対して約２３重量％の銀の層」は、それぞれ、本願補正発明の「アトマイズ法」、「銀または銀化合物」、「銀または銀化合物からなる銀含有層」、「銀被覆銅合金粉末に対して７〜５０質量％の銀含有層」に相当する。
　ウ　引用発明で使用されている「銀のメッキ液」は、その具体的な組成は不明であるが、ＮｉまたはＺｎを含有する銅合金の粉末に銀を被覆するためのメッキ液である以上、銀または銀化合物を含むメッキ液であることは明らかであるから、本願補正発明の「銀または銀化合物」「を含む溶液」に相当する。また、引用発明において「合金粉末」を「浸漬」した「銀のメッキ液」は、本願補正発明の「この銅合金粉末と銀または銀化合物」「を含む溶液」に相当する。
（３−２）そうすると、本願補正発明と引用発明の一致点と相違点は次のとおりとなる。
　
《一致点》
「１〜５０質量％のニッケルおよび亜鉛の少なくとも一種を含み、残部が銅および不可避不純物からなる組成を有する銅合金粉末をアトマイズ法により製造した後、この銅合金粉末と銀または銀化合物とを含む溶液中で銅合金粉末の表面に銀または銀化合物を析出させて、銅合金粉末を銀または銀化合物からなる銀含有層で被覆することにより銀被覆銅合金粉末を製造する方法であって、銀被覆銅合金粉末に対して７〜５０質量％の銀含有層により銅合金粉末を被覆する、銀被覆銅合金粉末の製造方法。」
　
《相違点》
《相違点１》
　「銅合金粉末の表面に銀または銀化合物を析出させ」る際に、本願補正発明は、「銅合金粉末と銀または銀化合物」「を含む溶液」に「キレート化剤」が含まれているのに対して、引用発明は、銀のメッキ液に「キレート化剤」が含まれているか不明である点。
《相違点２》
　「銅合金粉末の表面に銀または銀化合物を析出させ」る際に、本願補正発明は、「窒素雰囲気下において」行うのに対して、引用発明は「窒素雰囲気下において」行うことが特定されていない点。
　
（４）相違点についての検討
（４−１）相違点１について
　銅粉末を銀メッキする際に使用される無電解めっき法として、硝酸銀等の銀塩を含むメッキ液を用いた置換メッキ法が慣用されており、当該置換メッキ法によって銅粉末に銀被覆を行う場合、銀イオンと金属銅との置換反応により副生成する銅イオンが再析出しないようにして、銀被覆層を均一に形成するため、メッキ液中にＥＤＴＡなどのキレート化剤を含有させることは、拒絶査定において提示された下記の周知文献１や、新たに提示する下記の周知文献２〜３に記載されているように、当業者にとって周知の技術であるものと認められる。
　周知文献１（特開２０１１−２８９８５号公報）
「【００１３】
（第１のメッキ工程）
　
第１のメッキ工程では、原料銅粉の表面に銀をメッキする
　原料銅粉としては特に制限はなく、例えば、アトマイズ法で製造されたアトマイズ銅粉や、水溶液中の銅化合物を還元剤で還元析出した還元銅粉などを使用することもできるが、これらは高価であるため、より安価な電解銅粉を使用することが好適である。電解銅粉は、硫酸銅などの電気分解により製造された樹枝状の銅粉である。
　また、コストの点からは、原料銅粉として、安価な電解銅粉のみを使用することが好適であるが、場合によっては、電解銅粉とともにアトマイズ銅粉や還元銅粉を適宜併用してもよい。
【００１４】
　原料銅粉の好適な粒径としては、５〜３０μｍである。なお、ここでの粒径とは、マイクロトラックＨＲＡ（日機装（株）製）により測定される５０％粒径（Ｄ５０％）である。
【００１５】
　第１のメッキ工程でのメッキ方法としては、無電解メッキ方法（例えば置換メッキ法など。）、電解メッキ法など、公知のメッキ方法が挙げられる。
　
置換メッキ法（銀置換メッキ）の場合には、例えば、炭酸アンモニウムとＥＤＴＡと水からなる水溶液と、原料銅粉とを混合して銅分散液を調製し、この銅分散液中に、硝酸銀などの銀メッキ原料の水溶液を攪拌しながら添加する方法が挙げられる
　周知文献２（特開２００６−１６１０８１号公報）
「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、導電性ペースト等の用途に適した
銀被覆銅粉およびその製造方法
に関する
「【００２８】
　
銀被覆反応に使用する銀原料としては、銀イオンを液中に存在させる必要があるため、水あるいは多くの有機溶媒に対して溶解度を有する硝酸銀を用いることが望ましい
【００２９】
　
銀被覆層をより均一に形成させるために、有機溶媒を含有する反応液（混合溶液あるいはエマルジョン）中にキレート化剤を添加しても良い。キレート化剤としては、銀イオンと金属銅との置換反応により副生成する銅イオンが再析出しないよう、銅イオンとの錯安定度定数の高いものが好ましい。具体的には、エチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）、イミノジ酢酸、ジエチレントリアミン、トリエチレンジアミン、およびそれらの塩を使用することができる
　銀被覆反応を安定かつ安全に行うにあたり、ｐＨ緩衝剤を添加しても良い。具体的には、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、アンモニア水、炭酸水素ナトリウムをｐＨ緩衝剤として使用することができる。」
　周知文献３（特開平１−１１９６０２号公報）
「〔産業上の利用分野〕
　この発明は、
銀被覆銅粉を製造する方法に関し
「〔問題点を解決するための手段〕
　上記の課題はこの発明の銀被覆銅粉の製造法により解決される。
　すなわち、この発明の銀被覆銅粉の製造法は、
キレート化剤溶液に銅粉を分散した後、この分散液に銀イオン溶液を加えて還元反応を促し、更に還元剤を添加して完全に還元析出させて、銅粉表面に銀被膜を析出させる
「キレート化剤溶液
　
この発明で用いられるキレート化剤は、銅イオンと安定な錯体を形成するものであり、好ましくは銀イオンと反応し難いものである
エチレンジアミンテトラ酢酸塩
トリエチレンジアミン
がある
好ましいキレート化剤は、エチレンジアミンテトラ酢酸塩（以下、ＥＤＴＡと略する）およびトリエチレンジアミン（以下、Ｔｒｉｅｎと略する）
である
「銀イオン溶液
　この発明の方法で用いられる
銀イオン溶液は
硝酸銀水溶液などがある
　銅のみならずニッケルや亜鉛を含む銅合金が置換メッキ可能であることは技術常識であるところ（この点については例えば、特開２００４−１０００４６号公報の段落【００２２】〜【００２３】、特開昭６０−１００６７９号公報の第３頁右下欄１〜６行参照のこと。）、銅合金粉末に対して銀のメッキ液により銀被覆を行う引用発明において、銀被覆層が均一に形成されるよう、そして、銀イオンと金属銅との置換反応により副生成する銅イオンが再析出しないようにするために、硝酸銀等の銀塩にキレート化剤を加えたメッキ液を用いる周知の置換メッキ法を採用すること、すなわち、相違点１に係る本願補正発明の特定事項を採用することは、当業者が容易になし得ることである。
　
（４−２）相違点２について
　銅粉末は酸化され易く、均一な銀メッキを施すことが難しいため、メッキ工程における銅粉末の酸化を防止する必要があること、また、メッキ工程における酸化を防止するために、窒素雰囲気下でメッキを行うことは、以下の周知文献４、５に記載されているように、当業者には周知の事項である。
　周知文献４（特開２００２−２２６９７３号公報）
「【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
銅粉への銀のめっきは、化学めっき法、すなわち置換めっき法により以前から行われてきた方法である
銀のめっきが不均一になることで、一部銀がめっきされずに銅粉の表面が剥き出しになり酸化され黒ずんだり
酸化され電気伝導度の低い酸化銅となり、このような銀めっき銅粉を導電材の骨材として用いた場合、導電性の不良や耐食性の不良を招く結果となる
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、銅粉への銀のめっきを化学置換めっき法とする銀めっき銅粉の製造方法において、均一にかつ粒径の小さい銀めっき銅粉が得られる方法を検討し、本発明を完成した。すなわち、
本発明は原料銅粉からめっき液、めっき槽の銅分散前の純水、めっき槽の雰囲気までの溶存酸素・含有酸素を規定値以下に減じ、めっき中は反応系に不活性ガスを流し続けて酸化を防ぎ
不活性ガスは
窒素ガスが入手の容易性やコスト的に好ましい
【０００５】銅粉にめっき液（例えば、ＡｇＣＮ、ＮａＣＮを主成分とした場合）を添加した場合一般には下記式置換めっき反応が進行する。
【０００６】
【化１】ＡｇＣＮ＋３ＮａＣＮ＋Ｃｕ＝Ｎａ3Ｃｕ（ＣＮ）4＋Ａｇ
ここで左式のＣｕ（銅粉）が右式のＮａ3Ｃｕ（ＣＮ）4の錯体となって固体銅から溶出し、左式の液中に溶解していた塩のＡｇＣＮから固体Ａｇが析出して他のＣｕ（銅粉）の表面にめっきされるのである。
この反応を通常の空気の存在下で行った場合は酸化され易い銅の酸化は免れない
この酸化銅の生成を、反応系から酸素を除外することによって防止しようとするものである
「【０００９】
本発明で使用する銅粉は
アトマイズ法で得られた銅粉のいずれにも応用が可能
本発明で使用するめっき液は、銀の化合物として
硝酸銀
の水溶液が適用される
　周知文献５（特開２０００−１６９９７０号公報）
「【特許請求の範囲】
【請求項１】めっき液を
窒素等の不活性ガス
めっき工程を不活性雰囲気中で行う
【請求項２】めっき液に限らず前処理液や水洗水等全工程で使用する液体を
窒素等の不活性ガス
めっき工程を不活性雰囲気中で行う
【請求項３】めっき液や前処理液や水洗水等全工程で使用する液体に限らず、
被めっき物の空中移動空間を囲い窒素等の不活性雰囲気とする
「【０００１】
【産業上の利用分野】主としてプリント基板等の湿式めっき分野で、代表的には、銅めっき、ニッケルめっき、金めっき、はんだめっき、
銀めっき
【０００２】
【従来の技術】従来これら湿気めっきは大気雰囲気中で行うのが常識であった。」
「【０００４】
【課題を解決するための手段】ニッケルめっき表面の酸化を防止するため、ニッケルめっき液（通常は無電解ニッケルが使用されている）及び、金めっき液（通常は無電解金めっき液が使用されている）更には前処理液や水洗液を窒素等不活性ガスでバブリングすることによって
大気ガスが溶け込んでいる液中の酸素を除去し、かつ被めっき物の空中移動空間や乾燥空間をも不活性ガス雰囲気とすることで、酸化を防止しようとするものである
　酸化されやすい銅を含む銅合金粉末に対して銀のメッキ液により銀被覆を行う引用発明において、メッキ工程における銅合金粉末の酸化を防止するために、周知の方法である、窒素雰囲気下におけるメッキ工程を採用すること、すなわち、相違点２に係る本願補正発明の特定事項を採用することは、当業者が容易になし得ることである。
（４−３）請求人の意見について
　請求人は、審判請求書において、引用文献３〜５に記載された発明は、いずれも、本願請求項１に係る発明のように、「窒素雰囲気下において、この銅合金粉末と銀または銀化合物とキレート化剤とを含む溶液中で銅合金粉末の表面に銀または銀化合物を析出させて、銅合金粉末を銀または銀化合物からなる銀含有層で被覆する」ものではなく、体積抵抗率が低く且つ保存安定性（信頼性）に優れた銀被覆銅合金粉末を製造するという、本願請求項１に係る発明が奏する効果を得ることができない旨の主張を行っている。
　しかしながら、上記（４−１）及び（４−２）で検討したように、引用発明において、銀のメッキ液に「キレート化剤」を含ませるとともに、「窒素雰囲気下において」メッキ工程を行うことは、当業者にとって困難なことであるということはできないし、これらを同時に行うことによる相乗効果があるというものでもない。すなわち、上述のように、ＥＤＴＡ等のキレート化剤をエッチング液に含有させることにより銀被覆層を均一に形成することができ、また、窒素雰囲気下においてエッチングを行うことにより、銅粉末の酸化を防止して電気伝導度の低下を防ぐと共に、均一な銀メッキを形成することができることが知られているから、本願補正発明が、体積抵抗率が低く且つ保存安定性（信頼性）に優れた銀被覆銅合金粉末を製造するとの効果を奏するものであったとしても、その効果は、当業者が予測し得るものであって、予測し得ない格別のものであるということはできない。
（４−４）検討についてのまとめ
　以上、検討したとおり、本願補正発明は、引用発明及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定によって、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
（５）独立特許要件についてのまとめ
　したがって、本件補正による補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合しない。
　
５　補正の却下の決定のむすび
　以上の次第で、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合しないものであるから、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により、却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　以上のとおり、本件補正（平成２７年９月３日に提出された手続補正書による手続補正）は却下されたので、本願の各請求項に係る発明は、平成２７年５月１４日に提出された手続補正書によって補正がなされた特許請求の範囲の請求項１〜１４に記載されている事項により特定されるとおりのものであり、そのうちの、本件補正後の請求項１に対応する請求項である請求項６に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりである。
　
「【請求項６】
１〜５０質量％のニッケルおよび亜鉛の少なくとも一種を含み、残部が銅および不可避不純物からなる組成を有する銅合金粉末をアトマイズ法により製造した後、この銅合金粉末と銀または銀化合物とキレート化剤とを含む溶液中で銅合金粉末の表面に銀または銀化合物を析出させて、銅合金粉末を銀または銀化合物からなる銀含有層で被覆することにより銀被覆銅合金粉末を製造する方法であって、銀被覆銅合金粉末に対して７〜５０質量％の銀含有層により銅合金粉末を被覆することを特徴とする、銀被覆銅合金粉末の製造方法。」
  　
２　引用例１の記載及び引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１の記載事項と引用発明については、前記第２の４の（２）において、摘記及び認定したとおりである。
　
３　対比・判断
　前記第２の２、３で検討したように、本願補正発明は、本願発明において、「銅合金粉末をアトマイズ法により製造した後」の「この銅合金粉末と銀または銀化合物とキレート化剤とを含む溶液中で銅合金粉末の表面に銀または銀化合物を析出させて、銅合金粉末を銀または銀化合物からなる銀含有層で被覆することにより銀被覆銅合金粉末を製造する」工程について、「窒素雰囲気下において」行う点を限定したものである。逆に言えば、本願発明は、本願補正発明から、上記の限定を省いたものに相当する。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、これをより限定したものである本願補正発明が、前記第２の４の（３）〜（５）において検討したとおり、引用発明及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用発明及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第４　結言
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、本願は、他の請求項について検討するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。