【事件の表示】
　特願２０１２−２７７２６０「多層基板、および多層基板の設計方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年６月３０日出願公開、特開２０１４−１２０７３６、請求項の数（５）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２４年１２月１９日の出願であって、平成２８年２月２４日付けで拒絶理由通知がされ、平成２８年４月２８日に手続補正がされ、平成２８年５月１８日付け（発送日：５月２４日）で拒絶査定（原査定）がされ、これに対し、平成２８年８月１５日に拒絶査定不服審判の請求がされると同時に手続補正がされ、平成２８年１０月２４日に前置報告されたものである。
　
第２　原査定の概要
　原査定の概要は次のとおりである。
　
　本願の請求項１に係る発明と刊行物１に記載された発明と対比すると、刊行物１に記載された発明における「多層コア基板」は、請求項１に係る発明の「コア基板」に相当し、同様に、「多層コア基板の一部をなす回路基板」は「配線基板」に、「スルーホールの一部をなす貫通孔の内壁に形成されためっき層」は「めっきスルーホール」に、「ビルドアップ配線層」は「ビルドアップ層」に、それぞれ相当する。
　以上のとおりに対応するから、本願の出願時の請求項１に係る発明における配線基板の導体パターン層はスルーホールの側面を囲う第１のパターン部とスペース領域を隔てて第１のパターン部の周囲を覆う第２のパターン部とを有し、厚さ方向に隣り合う少なくとも１組の導体パターン層においては、一方の導体パターン層のスペース領域が他方の導体パターン層のスペース領域の上方に位置しないことについて、刊行物１に記載された発明では回路基板におけるパターンの詳細については規定されていない点で相違するほかは、両者の間に格段の差異を有さない。
　上記相違点について検討すると、刊行物２には、セラミック絶縁層の層間に導体層を形成してなる積層基板において、ランドパターンと接地導体層や電源導体層との間の間隙が厚さ方向に隣接する２つの層の間で重ならないようにした点が記載されている。
　刊行物１に記載された発明と刊行物２に記載された発明とは、いずれもスルーホールを有する積層基板に関するものであって共通の技術分野に属し、層間の接続強度の確保は積層基板における当然の課題であるから、刊行物１に記載された発明に刊行物２に記載された発明を組み合わせる動機を有するものであり、また、刊行物２に記載された発明では応力に対処する旨の作用効果を奏するものであるから、本願明細書に記載された効果は、刊行物１に記載された基板に刊行物２に記載されたパターン形状を組み合わせることから予測しうるものであり、進歩性を肯定するに足る顕著な作用効果であるとはいえない。
　また、平成２８年４月２８日提出の手続補正書において、請求項１に導電層がめっきスルーホールと層間接続されていないことが限定されたが、刊行物２の段落【０００１】ないし段落【００２０】に記載されている様に、積層基板において収縮差に基づく応力が発生し、各種の破壊が生じるのに対処する旨の課題は公知であり、層間接続の有無で変質するものではない。してみると、依然として課題及び作用効果は引用文献の記載から当業者が予測しうる範囲に留まり、進歩性を肯定するに足る顕著な作用効果を奏するものとは認められない。
　そして、回路基板において、層間接続を行うか否かは、どのような回路を実装するかに応じて当業者が必要に応じて適宜選択しうる事項にすぎない。
　
　本願の請求項２ないし４に係る発明について、適宜配置を決定することは、単なる設計変更程度の事項にすぎない。
　
　本願の請求項５に係る発明は、請求項１に係る発明と単にカテゴリーを変更したものにすぎない。
　
　したがって、本願請求項１ないし５に係る発明は、刊行物１、２に基づいて、当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　　刊行物等一覧
１．特開平１１−２１４８４６号公報
２．特開２００９−２０６４９５号公報
　
第３　審判請求時の補正について
　審判請求時の補正は、特許法第１７条の２第３項から第６項までの要件に違反しているものとはいえない。
　すなわち、審判請求時の補正によって、請求項１および５の「絶縁基材」について「ガラスエポキシからなる」という事項を追加する補正、同じく、「ビルドアップ層」について「プリプレグ、および前記プリプレグの外側に貼り合わされた導電層」という事項を追加する補正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、また、これらの事項は当初明細書の段落【００２７】、段落【００３４】に記載されているから、いわゆる新規事項を追加するものではない。
　そして、「第４　本願発明」から「第６　対比・判断」までに示すように、補正後の請求項１ないし５に係る発明は、独立特許要件を満たすものである。
　
第４　本願発明
　本願の請求項１ないし５に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明５」という。）は、平成２８年８月１５日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定される発明であり、次のとおりのものである。
「【請求項１】
　ガラスエポキシからなる絶縁基材と、前記絶縁基材の少なくとも一方の主面に設けられた導電パターン層とを有する複数の配線基板を積層してなるコア基板と、
　前記コア基板を厚さ方向に貫通する貫通孔の内壁面に設けられ、前記複数の配線基板の前記導電パターン層を電気的に接続するめっきスルーホールと、
　前記コア基板上に積層されたプリプレグ、および前記プリプレグの外側に貼り合わされた導電層を有するビルドアップ層と、
　を備え、
　前記各配線基板の前記導電パターン層は、前記絶縁基材上に設けられ、前記めっきスルーホールに電気的に接続され、かつ前記めっきスルーホールの側面を囲う第１のパターン部と、前記絶縁基材上に設けられ、スペース領域を隔てて前記第１のパターン部の周囲に設けられた第２のパターン部と、を有し、
　前記導電層は、平面視して、前記めっきスルーホール、前記第１のパターン部および前記スペース領域を覆い、前記導電層は、前記めっきスルーホールと層間接続されておらず、
　前記コア基板の複数の前記導電パターン層のうち、厚さ方向に隣り合う少なくともいずれか１組の導電パターン層については、一方の導電パターン層における前記スペース領域が他方の導電パターン層における前記スペース領域の上方に位置しないことを特徴とする多層基板。
【請求項２】
　前記１組の導電パターン層は、前記導電層の隣に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の多層基板。
【請求項３】
　前記各配線基板の前記絶縁基材の両面に前記導電パターン層が設けられ、前記絶縁基材の一方の主面に設けられた前記導電パターン層の前記スペース領域が、前記絶縁基材の他方の主面に設けられた前記導電パターン層の前記スペース領域の上方に位置しないことを特徴とする請求項１に記載の多層基板。
【請求項４】
　前記コア基板は、
　前記絶縁基材の両面に前記導電パターン層が設けられ、前記絶縁基材の一方の主面に設けられた前記導電パターン層のスペース領域が、前記絶縁基材の他方の主面に設けられた前記導電パターン層のスペース領域の上方に位置しない、第１の配線基板と、
　前記絶縁基材の両面に前記導電パターン層が設けられ、前記絶縁基材の一方の主面に設けられた前記導電パターン層のスペース領域が、前記絶縁基材の他方の主面に設けられた前記導電パターン層のスペース領域の上方に位置する、第２の配線基板と、
　を交互に積層したものであることを特徴とする請求項１に記載の多層基板。
【請求項５】
　ガラスエポキシからなる絶縁基材および前記絶縁基材の少なくとも一方の主面に設けられた導電パターン層を有する複数の配線基板を積層してなるコア基板と、前記コア基板を厚さ方向に貫通する貫通孔の内壁面に設けられ、前記複数の配線基板の前記導電パターン層を電気的に接続するめっきスルーホールと、前記コア基板上に積層されたプリプレグおよび前記プリプレグの外側に貼り合わされた導電層を有するビルドアップ層と、を備え、前記導電パターン層が、前記絶縁基材上に設けられ、前記めっきスルーホールに電気的に接続され、かつ前記めっきスルーホールの側面を囲う第１のパターン部と、前記絶縁基材上に設けられ、スペース領域を隔てて前記第１のパターン部を囲う第２のパターン部とを有し、前記導電層は、平面視して、前記めっきスルーホール、前記第１のパターン部および前記スペース領域を覆い、前記めっきスルーホールと層間接続されていない、多層基板の、設計方法であって、
　前記コア基板の前記複数の配線基板の前記導電パターン層を設計する際、厚さ方向に隣り合う少なくともいずれか１組の導電パターン層については、一方の導電パターン層における前記スペース領域が、他方の導電パターン層における前記スペース領域の上方に位置しないように設計することを特徴とする多層基板の設計方法。」
　
第５　刊行物
　１　刊行物１
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物１（特開平１１−２１４８４６号公報）には、「多層プリント配線板」に関し、図面（特に、図１なしい図３）とともに次の事項が記載されている。
　
　ア　「【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、コア基板を多層化しても、コア基板内の内層回路との電気的接続をスルーホールを介して十分に確保することのできる、スルーホールの高密度化に有利な多層プリント配線板を提供することにある。」
　
　イ　「【０００６】・・・本発明の多層プリント配線板は、内層に導体層を有する多層コア基板上に、層間樹脂絶縁層と導体層とが交互に積層されて各導体層間がバイアホールにて接続されたビルドアップ配線層が形成されてなる多層プリント配線板において、前記多層コア基板には、スルーホールが形成され、そのスルーホールには充填材が充填されるとともに該充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成されてなり、その導体層にはバイアホールが接続されていることを特徴とする。・・・」
　
　ウ　「【００４３】
【実施例】（実施例１）
(1) 厚さ 0.5ｍｍの両面銅張積層板を用意し、まず、この両面にエッチングレジストを設け、硫酸−過酸化水素水溶液でエッチング処理し、導体回路を有する基板を得た。次いで、この基板の両面に、ガラスエポキシプリプレグと銅箔２を順次に積層し、温度 165〜170 ℃、圧力20kg／cm2 で加圧プレスして、多層コア基板１を作製した（図１(a) 参照）。
【００４４】(2) 次に、多層コア基板１に直径 300μｍの貫通孔をドリルで削孔し（図１(b)参照）、次いで、パラジウム−スズコロイドを付着させ、下記組成で無電解めっきを施して、基板全面に２μｍの無電解めっき膜を形成した。・・・
【００４５】次いで、以下の条件で電解銅めっきを施し、厚さ15μｍの電解銅めっき膜を形成した（図１(c) 参照）。・・・
【００４６】・・・そのスルーホール３を含む導体の全表面に粗化層４を設けた（図１(d) 参照）。
【００４７】(4) 次に、平均粒径10μｍの銅粒子を含む充填材５（タツタ電線製の非導電性穴埋め銅ペースト、商品名：ＤＤペースト）を、スルーホール３にスクリーン印刷によって充填し、乾燥、硬化させた。そして、導体上面の粗化層４およびスルーホール３からはみ出した充填材５を、＃600 のベルト研磨紙（三共理化学製）を用いたベルトサンダー研磨により除去し、さらにこのベルトサンダー研磨による傷を取り除くためのバフ研磨を行い、基板表面を平坦化した（図１(e) 参照）。
【００４８】(5) 前記(4) で平坦化した基板表面に、パラジウム触媒（アトテック製）を付与し、前記(2) の条件に従って無電解銅めっきを施すことにより、厚さ 0.6μｍの無電解銅めっき膜６を形成した（図１(f) 参照）。
【００４９】(6) ついで、前記(2) の条件に従って電解銅めっきを施し、厚さ15μｍの電解銅めっき膜７を形成し、導体回路９となる部分の厚付け、およびスルーホール３に充填された充填材５を覆う導体層10（円形のスルーホールランドとなる）となる部分を形成した。
【００５０】(7) 導体回路９および導体層10となる部分を形成した基板の両面に、市販の感光性ドライフィルムを張り付け、マスク載置して、100 mJ／cm2 で露光、0.8 ％炭酸ナトリウムで現像処理し、厚さ15μｍのエッチングレジスト８を形成した（図２(a) 参照）。
【００５１】(8) そして、エッチングレジスト８を形成してない部分のめっき膜を、硫酸と過酸化水素の混合液を用いるエッチングにて溶解除去し、さらに、エッチングレジスト８を５％ＫＯＨで剥離除去して、独立した導体回路９および充填材５を覆う導体層10を形成した（図２(b) 参照）。
【００５２】(9) 次に、導体回路９および充填材５を覆う導体層10の表面にCu−Ni−Ｐ合金からなる厚さ 2.5μｍの粗化層（凹凸層）11を形成し、さらにこの粗化層11の表面に厚さ 0.3μｍのSn層を形成した（図２(c) 参照、但し、Sn層については図示しない）。・・・
【００５３】(10)無電解めっき用接着剤Ａ、Ｂを以下の方法で調製した。
・・・
【００５４】
・・・
【００５５】(11)基板の両面に、まず、前記(10)で調製したＢの無電解めっき用接着剤（粘度1.5Pa・ｓ) をロールコータを用いて塗布し、・・・次いで、Ａの無電解めっき用接着剤（粘度1.0 Pa・ｓ) をロールコータを用いて塗布し、・・・厚さ40μｍの接着剤層12（２層構造）を形成した（図２(d) 参照、但し、接着剤層の２層構造は省略している）。
【００５６】(12)接着剤層12を形成した基板の両面に、・・・接着剤層に85μｍφのバイアホールとなる開口を形成した。さらに、・・・フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた開口（バイアホール形成用開口13）を有する厚さ35μｍの層間絶縁材層（接着剤層）12を形成した（図２(e) 参照）。・・・
【００５７】(13)バイアホール形成用開口13を形成した基板を、・・・当該接着剤層12の表面をRmax=1〜5 μｍ程度の深さで粗化し、その後、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗した。
【００５８】(14)接着剤層表面の粗化（粗化深さ 3.5μｍ）を行った基板に対し、パラジウム触媒（アトテック製）を付与することにより、接着剤層12およびバイアホール用開口13の表面に触媒核を付与した。
【００５９】(15)前記(2) と同じ組成の無電解銅めっき浴中に基板を浸漬して、粗面全体に厚さ 0.6μｍの無電解銅めっき膜14を形成した（図３(a) 参照）。このとき、無電解銅めっき膜14は薄いために、この無電解めっき膜14の表面には、接着剤層12の粗化面に追従した凹凸が観察された。」
　
　エ　多層コア基板１の作製時に用いられる両面銅張積層板の中心基板やガラスエポキシプリプレグが絶縁材料からなることは明らかであるから、多層コア基板１は、絶縁層と前記絶縁層の少なくとも一方の主面に設けられた導体回路（両面銅張積層板の導体回路、導体回路９）とを複数積層してなるといえる。
　
　オ　図２(ｂ)なしい図３（ａ）には、多層コア基板１の各導体回路が、スルーホール３と電気的に接続する第１の部分と、間隙を隔てて設けられた第２の部分とで構成されることが示されている。
　カ　図３(ａ)には、無電解銅めっき膜１４が、多層コア基板１の上下全面を覆っていることが記載されているから、無電解めっき膜１４は、平面視して、前記スルーホール３、前記第１の部分および前記間隔を覆うといえる。
　
　上記記載事項及び図面の図示内容を総合して、本願発明１に則って整理すると、刊行物１には、図３（ａ）の多層プリント配線板に関して、次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
　
　「絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一方の主面に設けられた導体回路とを複数積層してなる多層コア基板１と、
　前記多層コア基板１を厚さ方向に貫通する貫通孔の内壁面に設けられ前記導体回路を電気的に接続するスルーホール３と、
　前記多層コア基板１上に積層された層間絶縁材層１２、および前記層間絶縁材層１２の外側に形成された無電解めっき膜１４を有するビルドアップ配線層と、
　を備え、
　前記各導体回路は、前記絶縁層上に設けられ、前記スルーホール３に電気的に接続され、かつ前記スルーホール３の側面を囲う第１の部分と、前記絶縁層上に設けられ、間隔を隔てて設けられた第２の部分と、を有し、
　前記無電解めっき膜１４は、平面視して、前記スルーホール３、前記第１の部分および前記間隔を覆い、前記無電解めっき膜１４は、前記スルーホール３と接続する、多層プリント配線板。」
　
　２　刊行物２
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物２（特開２００９−２０６４９５号公報）には、「積層基板」に関し、図面とともに次の事項が記載されている。
　
　ア　「【００１０】
　また、貫通導体と上下に接続されたランドパターンの外縁が上下で重なると、このような外縁ではセラミック絶縁層（セラミックグリーンシート）とランドパターン（金属ペースト）との間に焼成時の収縮差に起因する応力等の応力が生じやすく、その応力が上下で重なるため、クラックが発生しやすくなる。」
　
　イ　「【００１８】
　また、本発明の積層基板は、上記構成において、接地導体層または電源導体層は、ランドパターンを取り囲む内縁が貫通導体の上下で重なっていない場合には、上下のセラミック絶縁層の層間で、セラミック絶縁層同士の密着を妨げたり、焼成時の収縮差に起因する応力等の応力が作用したりしやすい、ランドパターンを取り囲む接地導体層や電源導体層のランドパターンを取り囲む内縁の位置も上下で分散される。そのため、上下のセラミック絶縁層をより良好に密着させることができるとともに、セラミック絶縁層にクラックが生じることをより効果的に抑制することができる。」
　
　ウ　「【００２１】
　本発明の積層基板を添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。図１は本発明の積層基板の実施の形態の一例を示す断面図である。図１において、１はセラミック絶縁層、２は３層以上のセラミック絶縁層１が積層されてなる絶縁基体、３は接地導体層または電源導体層、４は貫通導体、５はランドパターンある。これらセラミック絶縁層１（絶縁基体２），接地導体層または電源導体層３，貫通導体４およびランドパターン５により積層基板９が基本的に構成されている。この積層基板９は、例えば上面に電子部品（図示せず）が搭載されるとともに、この電子部品が貫通導体４およびランドパターン５を介して外部電気回路に電気的に接続される電子部品搭載用の基板として用いられる。」
　
　エ　「【００４７】
　なお、これらの条件でランドパターン５を形成する場合には、ある貫通導体４の上下で、その貫通導体４と上下に接続されたランドパターン５の外縁と、これらのランドパターン５をそれぞれ取り囲む接地導体層または電源導体層３の内縁とが重ならないようにすることが好ましい。」
　
　上記記載からみて、刊行物２には、次の発明が記載されていると認められる（以下、「引用発明２」という。）。
　
「セラミック絶縁層１、接地導体層または電源導体層３、貫通導体４およびランドパターン５により構成される積層基板９において、
　貫通導体４の上下で、その貫通導体４と上下に接続されたランドパターン５の外縁と、ランドパターン５をそれぞれ取り囲む接地導体層または電源導体層３の内縁とが重ならないようにした積層基板。」
　
　３　刊行物３
　前置報告において周知技術を示す文献として引用された刊行物３（特開２０１１−９６７４１号公報）には、次の事項が記載されている。
　
　「【０００１】
　本発明は、プリプレグとそれを用いた多層プリント配線板に関するものであり、さらに詳しくは、ビルドアップ用のプリプレグとそれを用いた多層プリント配線板に関するものである。」
　
第６　対比・判断
　１　本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明とを対比すると、後者の「多層コア基板１」は前者の「コア基板」に相当し、以下同様に、「導体回路」は「導電パターン層」に、「絶縁層」は「絶縁基材」に、「スルーホール３」はその製造方法からみて「めっきスルーホール」に、「ビルドアップ配線層」は「ビルドアップ層」に、「無電解めっき膜１４」は「導電層」に、導体回路の「第１の部分」、「間隔」及び「第２の部分」は導電パターン層の「第１のパターン部」、「スペース領域」及び「第２のパターン部」に、「多層プリント配線板」は「多層基板」にそれぞれ相当する。
　後者のビルドアップ配線層の「層間絶縁材層１２」と前者のビルドアップ層の「プリプレグ」とは、「層間絶縁材層」という限りで共通し、後者の「前記層間絶縁材層１２の外側に形成された無電解めっき膜１４」と前者の「前記プリプレグの外側に貼り合わされた無電解めっき膜１４」とは、「前記層間絶縁材層の外側に形成された導電層」という限りで共通する。
　
　後者の「前記各導体回路は、前記絶縁層上に設けられ、前記スルーホール３に電気的に接続され、かつ前記スルーホール３の側面を囲う第１の部分と、前記絶縁層上に設けられ、間隔を隔てて設けられた第２の部分」と前者の「前記各配線基板の前記導電パターン層は、前記絶縁基材上に設けられ、前記めっきスルーホールに電気的に接続され、かつ前記めっきスルーホールの側面を囲う第１のパターン部と、前記絶縁基材上に設けられ、スペース領域を隔てて前記第１のパターン部の周囲に設けられた第２のパターン部」とは、「前記各導電パターン層は、前記絶縁基材上に設けられ、前記めっきスルーホールに電気的に接続され、かつ前記めっきスルーホールの側面を囲う第１のパターン部と、前記絶縁基材上に設けられ、スペース領域を隔てて設けられた第２のパターン部」という限りで共通する。
　
　以上の点からみて、本願発明１と引用発明１とは、次の一致点、相違点を有するものといえる。
［一致点］
　「絶縁基材と、前記絶縁基材の少なくとも一方の主面に設けられた導電パターン層とを複数積層してなるコア基板と、
　前記コア基板を厚さ方向に貫通する貫通孔の内壁面に設けられ、前記導電パターン層を電気的に接続するめっきスルーホールと、
　前記コア基板上に積層された層間絶縁材層、および前記層間絶縁材層の外側に形成された導電層を有するビルドアップ層と、
　を備え、
　前記各導電パターン層は、前記絶縁基材上に設けられ、前記めっきスルーホールに電気的に接続され、かつ前記めっきスルーホールの側面を囲う第１のパターン部と、前記絶縁基材上に設けられ、スペース領域を隔てて設けられた第２のパターン部と、を有し、
　前記導電層は、平面視して、前記めっきスルーホール、前記第１のパターン部および前記スペース領域を覆う、
　多層基板。」
　
［相違点１］
　コア基板について、本願発明１は、絶縁基材が「ガラスエポキシ」からなり、絶縁基材と導電パターン層とを「有する複数の配線基板を」積層してなるのに対し、
　引用発明１は、多層コア基板１の絶縁層（両面銅張積層板の中心層）の材料が不明であり、配線基板を積層したものではない点。
　
［相違点２］
　ビルドアップ層について、本願発明１は、「プリプレグ、および前記プリプレグの外側に貼り合わされた」導電層を有するのに対し、
　引用発明１は、層間絶縁材層１２、および前記層間絶縁材層１２の外側に形成された無電解めっき膜１４を有する点。
　
［相違点３］
　導電パターン層について、本願発明１は、第２のパターン部が「前記第１のパターン部の周囲に」設けられるのに対して、
　引用発明１は、第２の部分が第１の部分の周囲に設けられるか不明である点。
　
［相違点４］
　本願発明１は、「前記導電層は、前記めっきスルーホールと層間接続されて」いないのに対し、
　引用発明１は、無電解めっき膜１４は、前記スルーホール３と接続する点。
　
［相違点５］
　本願発明１は、「前記コア基板の複数の前記導電パターン層のうち、厚さ方向に隣り合う少なくともいずれか１組の導電パターン層については、一方の導電パターン層における前記スペース領域が他方の導電パターン層における前記スペース領域の上方に位置しない」のに対し、
　引用発明１は、かかる構成を備えていない点。
　
(２)相違点についての判断
　まず、［相違点５］について検討する。
　本願発明１は、「多層基板１００では、リフロー工程や使用時における加熱・冷却サイクルにより、ビルドアップ層１２０のプリプレグ１２１内に剥離（以下、「層間剥離」と呼ぶ。）が生じる」（本願明細書の段落【０００８】１〜３行）ことを課題とし、当該課題は、「めっきスルーホール１１５の充填材１１６およびめっきスルーホール１１５周囲の絶縁部材（絶縁基材１１２およびプリプレグ１１４）が、多層基板１００の厚さ方向に膨張する」（同じく段落【０００９】３〜５行）ために生じるものである。
　なお、本願発明１にいう「層間剥離」は、上記のとおり、プリプレグ内に生じる「層内」剥離（本願の図６(Ｃ)の点線Ｂ参照）を含むものである。　　すなわち、本願発明１においては、絶縁基材やプリプレグが加熱により膨張し、冷却により収縮することに起因するプリプレグ内の剥離を課題とするものである。
　
　他方、引用発明１は、「コア基板を多層化しても、コア基板内の内層回路との電気的接続をスルーホールを介して十分に確保することのできる、スルーホールの高密度化に有利な多層プリント配線板を提供すること」（段落【０００４】）を課題とするものであるから、本願発明１とは課題が異なるものである。
　
　次に、導電パターンの配置に関して、引用発明２を検討する。
　引用発明２は絶縁層が「セラミック」であり、セラミック絶縁層（セラミックグリーンシート）とランドパターン（金属ペースト）との間に焼成時の収縮差に起因する応力が生じやすく、その応力が上下で重なるため、クラックが発生しやすくなることを課題とするものである。
　そして、その課題解決のために、貫通導体４の上下で、その貫通導体４と上下に接続されたランドパターン５の外縁と、ランドパターン５をそれぞれ取り囲む接地導体層または電源導体層３の内縁とが重ならないようにするものである。
　してみると、本願発明１と引用発明２とは、上下（厚み方向）に隣接する導体同士の内縁と外縁とが重ならないようにするという、導電パターンの配置に関しては共通するものの、そのように配置する目的は、引用発明２では、セラミック絶縁層とランドパターンとの焼成時における収縮差の影響を少なくするためであり、本願発明１のように、ガラスエポキシからなる絶縁基材やプリプレグの膨張・収縮による層間（層内）剥離を防止するためのものではない。すなわち、絶縁基材が樹脂であるか、セラミックであるかにより、多層基板としての課題や物性は異なるものである。
　
　そして、引用発明１の絶縁層や接着剤層１２は樹脂で形成されることを前提とするのに対し、引用発明２の絶縁層はセラミックで形成され、両者の多層基板としての課題や物性が異なるから、引用発明１と引用発明２とを組み合わせることを当業者が容易に想到し得たとはいえない。
　
　以上のとおり、引用発明１は本願発明１のような課題を有しておらず、また、引用発明１と引用発明２とを組み合わせることを当業者が容易に想到し得たとはいえない。
　
　また、前置報告において周知技術を示す文献として引用された刊行物３には、相違点５に係る本願発明１の構成に関する記載はない。
　
　したがって、本願発明１は、相違点１ないし４を検討するまでもなく、引用発明１及び引用発明２、並びに刊行物３に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明し得るものとはいえない。
　
　２　本願発明２ないし４について
　本願発明２ないし４は、本願発明１の発明特定事項を全て備えるものであるから、本願発明１と同じ理由で、当業者が容易に発明し得るものとはいえない。
　
　３　本願発明５について
　本願発明５は、本願発明１対応する設計方法の発明であり、相違点５に係る本願発明１の構成のうち「厚さ方向に隣り合う少なくともいずれか１組の導電パターン層については、一方の導電パターン層における前記スペース領域が、他方の導電パターン層における前記スペース領域の上方に位置しない」との事項を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由で、当業者が容易に発明し得るものとはいえない。
　
第７　原査定について
　審判請求時の補正により、本願発明１ないし５は、「ガラスエポキシからなる絶縁基材」という特定事項を有するものとなっており、絶縁層が「セラミック」である引用発明２を、絶縁層が「樹脂」であることを前提とする引用発明１に適用することはできないから、当業者であっても、拒絶査定において引用された刊行物１及び２に基いて、容易に発明し得るものとはいえない。
　したがって、原査定の理由を維持することはできない。
　
第８　むすび
　以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。