【事件の表示】
　特願２０１３−１３４９１４「積層セラミックコンデンサが実装された実装基板の製造方法及び実装構造体」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年　５月２９日出願公開、特開２０１４−　９９５８９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成２５年６月２７日（優先権主張　平成２４年１０月１９日）の出願であって、平成２７年７月１６日付け拒絶理由通知に対する応答時、同年９月７日付けで手続補正がなされたが、平成２８年２月３日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年４月２８日付けで拒絶査定不服審判の請求及び手続補正がなされたものである。
 　 
２．平成２８年４月２８日付けの手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成２８年４月２８日付けの手続補正を却下する。
　
［理　由］ 
（１）補正後の本願発明 
　平成２８年４月２８日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、 
「【請求項１】
　複数の誘電体セラミックシートと複数の平面状をなす内部電極とを積層した積層体と、前記積層体の表面に前記内部電極と電気的に接続された少なくとも一対の外部電極と、を備えた一対の積層セラミックコンデンサを回路基板に実装する実装基板の製造方法であって、
　前記回路基板の表面及び裏面に面対称な位置に互いに電気的に接続された状態で形成されたランドのそれぞれに、前記内部電極の平面の面方向が一致するように前記外部電極を接合する工程、
　を備え、
　前記一対の積層セラミックコンデンサは、前記内部電極の平面が前記回路基板の表面及び裏面に垂直方向に実装されること、
　を特徴とする実装基板の製造方法。」
とあったものが、
「【請求項１】
　複数の誘電体セラミックシートと複数の平面状をなす内部電極とを積層した積層体と、前記積層体の表面に前記内部電極と電気的に接続された少なくとも一対の外部電極と、を備えた一対の積層セラミックコンデンサを回路基板に実装する実装基板の製造方法であって、
　前記回路基板の表面及び裏面に面対称な位置に互いに電気的に接続された状態で形成されたランドのそれぞれに、前記内部電極の平面の面方向が一致するように前記外部電極を接合する工程、
　を備え、
　前記一対の積層セラミックコンデンサは、前記内部電極の平面が前記回路基板の表面及び裏面に垂直方向
で、フィレットの高さが前記積層セラミックコンデンサの高さの２０％以下
　を特徴とする実装基板の製造方法。」
と補正された。
　
　上記補正は、請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「外部電極を接合する工程」（つまり、一対の積層セラミックコンデンサを回路基板に実装する工程）について、「フィレットの高さが前記積層セラミックコンデンサの高さの２０％以下」である旨の限定を付加するものである。 
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 
　
　そこで、本件補正後の上記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）否かについて以下に検討する。 
 　 
（２）引用例 
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２０００−２３２０３０号公報（以下、「引用例」という。）には、「積層セラミックコンデンサの回路基板実装方法」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。 
　ア．「【請求項１】  
誘電体セラミックからなる誘電体層と内部電極層とを交互に積層してなる直方体形状の素体と、該素体の両端部において該内部電極層に形成された内部電極を交互に並列に接続する一対の外部端子電極とからなる積層セラミックコンデンサの回路基板への実装方法であって
前記回路基板の表面及び裏面のほぼ面対称な位置に互いに導通するコンデンサ実装用のランドを形成し
該回路基板の表面及び裏面のランドのそれぞれに前記積層セラミックコンデンサを配置して外部端子電極とランドを導電接続することを特徴とする積層セラミックコンデンサの回路基板実装方法
　イ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電現象による発生音を低減できる積層セラミックコンデンサの回路基板実装方法
に関する
　ウ．「【００４２】図１は、本発明の一実施形態における積層セラミックコンデンサの回路基板実装状態を示す斜視図、図２はその側面断面図である。
図において、１（１Ａ，１Ｂ）は積層セラミックコンデンサ（以下、単にコンデンサと称す）で、誘電体層１１と内部電極１２とを交互に積層してなる素体１３と、素体１３の両端部において内部電極を交互に並列に接続している一対の外部電極１４ａ，１４ｂとから構成されている
　エ．「【００５４】２は回路基板で、ここでは単層両面プリント基板を用いている。さらに、
回路基板２の表面２ａと裏面２ｂのそれぞれには、コンデンサ１Ａ，１Ｂを実装するためのランド２１ａ，２２ａとランド２１ｂ，２２ｂが面対称な位置に形成され、互いに面対称なランドはスルーホール２３を介して導電接続されている
　オ．「【００６２】一方、
回路基板２の表面２ａに実装されたコンデンサ１Ａの一方の外部電極１４ａは半田によってランド２１ａに導電接続され、他方の外部電極１４ｂはランド２２ａに導電接続されている
回路基板２の表面２ｂに実装されたコンデンサ１Ｂの一方の外部電極１４ａは半田によってランド２１ｂに導電接続され、他方の外部電極１４ｂはランド２２ｂに導電接続されている
【００６３】ここで、
振動の発生を抑えるためには、コンデンサ１Ａとコンデンサ１Ｂを半田付けする際に、コンデンサ１Ａとコンデンサ１Ｂがほぼ面対称となるように配置した状態で半田付けすることが好ましい
　カ．「【００７５】しかし本実施形態においては、前述したように
コンデンサ１Ａ，１Ｂを回路基板２の表裏に面対称となるように実装しているので、一方の積層セラミックコンデンサから回路基板に伝達した振動と他方の積層セラミックコンデンサから回路基板に伝達した振動とが打ち消し合うので、回路基板が共鳴することが無く、音圧の大きな可聴音の発生が低減される
　・上記引用例に記載の「積層セラミックコンデンサの回路基板実装方法」は、上記「イ．」の記載事項によれば、圧電現象による発生音を低減できる積層セラミックコンデンサの回路基板実装方法に関するものであり、
　より具体的には、上記「ア．」、「ウ．」〜「カ．」の記載事項、及び図１、図２によれば、誘電体セラミックからなる誘電体層１１と内部電極１２とを交互に積層してなる直方体形状の素体１３と、素体１３の両端部において内部電極１２を交互に並列に接続する一対の外部電極１４ａ，１４ｂとからなる積層セラミックコンデンサ１Ａ，１Ｂの回路基板２への実装方法であって、回路基板２の表面２ａ及び裏面２ｂの面対称な位置に互いに導通するコンデンサ実装用のランド２１ａ，２２ａ，２１ｂ，２２ｂを形成し、回路基板２の表面２ａ及び裏面２ｂのランド２１ａ，２２ａ，２１ｂ，２２ｂのそれぞれに前記積層セラミックコンデンサ１Ａ，１Ｂを配置して外部電極１４ａ，１４ｂとランド２１ａ，２２ａ，２１ｂ，２２ｂを導電接続するようにした積層セラミックコンデンサの回路基板実装方法である。
　・図２によれば、一対の積層セラミックコンデンサ１Ａ，１Ｂの内部電極１２の平面の面方向は、回路基板２の表面２ａと裏面２ｂに対して水平方向で一致している。
　・上記「オ．」の記載事項、及び図２によれば、積層セラミックコンデンサ１Ａの外部電極１４ａ，１４ｂと回路基板２の表面２ａに形成されたランド２１ａ，２２ａとが半田によって導電接続され、同様に、積層セラミックコンデンサ１Ｂの外部電極１４ａ，１４ｂと回路基板２の裏面２ｂに形成されたランド２１ｂ，２２ｂとが半田によって導電接続されている。
　
　したがって、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下「引用発明」という）が記載されている。 
「誘電体セラミックからなる誘電体層と内部電極とを交互に積層してなる直方体形状の素体と、前記素体の両端部において前記内部電極を交互に並列に接続する一対の外部電極とを備えた一対の積層セラミックコンデンサの回路基板実装方法であって、
　前記回路基板の表面及び裏面の面対称な位置に互いに導通するコンデンサ実装用のランドを形成し、前記一対の積層セラミックコンデンサの前記内部電極の平面の面方向が、前記回路基板の表面及び裏面に対して水平方向で一致するように、前記一対の積層セラミックコンデンサの前記外部電極と前記回路基板の表面及び裏面の前記ランドのそれぞれとを半田によって導電接続するようにした、圧電現象による発生音を低減できる積層セラミックコンデンサの回路基板実装方法。」
　
（３）対比 
　そこで、本願補正発明と引用発明とを対比すると、 
　ア．引用発明における「誘電体セラミックからなる誘電体層と内部電極とを交互に積層してなる直方体形状の素体と、前記素体の両端部において前記内部電極を交互に並列に接続する一対の外部電極とを備えた一対の積層セラミックコンデンサの回路基板実装方法であって」によれば、
 (a)引用発明における、誘電体セラミックからなる「誘電体層」、「内部電極」、一対の「外部電極」、一対の「積層セラミックコンデンサ」、「回路基板」は、それぞれ本願補正発明における「誘電体セラミックシート」、「内部電極」、一対の「外部電極」、一対の「積層セラミックコンデンサ」、「回路基板」に相当し、
 (b)また、引用発明における、直方体形状の「素体」は、誘電体層と内部電極とを交互に積層、つまり複数の誘電体層と複数の内部電極とを積層したものであるから、本願補正発明でいう「積層体」に相当する。
 (c)そして、引用発明における「回路基板実装方法」は、本願補正発明でいう「実装基板の製造方法」に相当するものである。
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、「複数の誘電体セラミックシートと複数の平面状をなす内部電極とを積層した積層体と、前記積層体の表面に前記内部電極と電気的に接続された少なくとも一対の外部電極と、を備えた一対の積層セラミックコンデンサを回路基板に実装する実装基板の製造方法」である点で一致する。
　イ．引用発明における「前記回路基板の表面及び裏面の面対称な位置に互いに導通するコンデンサ実装用のランドを形成し、前記一対の積層セラミックコンデンサの前記内部電極の平面の面方向が、前記回路基板の表面及び裏面に対して水平方向で一致するように、前記一対の積層セラミックコンデンサの前記外部電極と前記回路基板の表面及び裏面の前記ランドのそれぞれとを半田によって導電接続するようにした・・」によれば、
 (a)引用発明における「ランド」は、本願補正発明における「ランド」に相当し、
　引用発明の「ランド」にあっても、回路基板の表面及び裏面の面対称な位置に互いに導通、すなわち電気的に接続されてなるものである。
 (b)また、引用発明にあっても、一対の積層セラミックコンデンサは、内部電極の平面の面方向が回路基板の表面及び裏面に対して一致するように、ランドのそれぞれに外部電極を導通接続（接合）する工程を備え、そして、本願補正発明とは、「一対の積層セラミックコンデンサは、前記内部電極の平面が前記回路基板の表面及び裏面に所定の方向で実装される」点では共通するということができる。
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、「前記回路基板の表面及び裏面に面対称な位置に互いに電気的に接続された状態で形成されたランドのそれぞれに、前記内部電極の平面の面方向が一致するように前記外部電極を接合する工程、を備え、前記一対の積層セラミックコンデンサは、前記内部電極の平面が前記回路基板の表面及び裏面に所定の方向で実装される」ものである点で共通するといえる。
　ただし、上記「所定の方向」について、本願補正発明では、「垂直」方向と特定するのに対して、引用発明では、「水平」方向である点で相違し、さらに、本願補正発明では、「フィレットの高さが前記積層セラミックコンデンサの高さの２０％以下」と特定するのに対して、引用発明では、そのような特定を有していない点でも相違している。
　
　よって、本願補正発明と引用発明とは、 
 「複数の誘電体セラミックシートと複数の平面状をなす内部電極とを積層した積層体と、前記積層体の表面に前記内部電極と電気的に接続された少なくとも一対の外部電極と、を備えた一対の積層セラミックコンデンサを回路基板に実装する実装基板の製造方法であって、
　前記回路基板の表面及び裏面に面対称な位置に互いに電気的に接続された状態で形成されたランドのそれぞれに、前記内部電極の平面の面方向が一致するように前記外部電極を接合する工程、
　を備え、
　前記一対の積層セラミックコンデンサは、前記内部電極の平面が前記回路基板の表面及び裏面に所定の方向で実装されること、
　を特徴とする実装基板の製造方法。」
である点で一致し、以下の点で相違する。
［相違点１］　 
　回路基板の表面及び裏面に対する内部電極の平面の方向である「所定の方向」について、本願補正発明では、「垂直」方向と特定するのに対して、引用発明では、「水平」方向である点。
　
［相違点２］ 
　本願補正発明では、「フィレットの高さが前記積層セラミックコンデンサの高さの２０％以下」と特定するのに対して、引用発明では、そのような特定を有していない点。
　
（４）判断 
　上記相違点について検討する。 
［相違点１］について 
　例えば原査定の拒絶の理由に引用された特開平８−５５７５２号公報（特に段落【０００５】〜【０００８】、【００２２】〜【００２６】、【００５４】、図１を参照）や、さらには特開２０１２−１１９６６０号公報（段落【０００６】〜【０００７】、【００５６】〜【００６０】、図６を参照）、特開平５−７４６４４号公報（【請求項１】、段落【００１４】、【００２０】、図１を参照）に見られるように、積層セラミックコンデンサを回路基板に実装する際に、内部電極の平面の方向が回路基板の平面に対して垂直方向となるように実装することは周知の技術事項であって、特に上記特開平８−５５７５２号公報や上記特開２０１２−１１９６６０号公報には、内部電極の平面の方向が回路基板の平面に対して垂直方向となるように実装したことによって、基板の振動を抑制して鳴き音量を低減できることも記載されており、引用発明においても、「圧電現象による発生音を低減」しようとするものであるところ、より圧電現象による発生音を低減する等のために上記周知の技術事項を採用し、相違点１に係る構成とすることは当業者であれば容易になし得ることである。
　
［相違点２］について 
　例えば特開２０１２−１３４４９８号公報には、段落【００６１】に「外部端子電極１４ａ、１４ｂとランド２１、２２とを導電接続する導電材１５の高さ（Ｔｓ）は、積層セラミックキャパシタの厚さ（ＴＭＬＣＣ）の１／３未満とするのが望ましく、１／４未満とするのがさらに望ましい。」と記載され、段落【００８１】に「図１４に示すように、ハンダの高さが低いほど振動騒音が減少することが認められる。」と記載されているように、振動騒音を減少させるためには、外部端子電極とランドを導電接続する導電材（ハンダ）の高さ、すなわちフィレットの高さは低いほど望ましいことは周知といえる技術事項であって、同公報には、具体的にはフィレットの高さを積層セラミックキャパシタの厚さの１／４未満（２５％未満）が望ましいことが記載されており、引用発明において、より圧電現象による発生音が低減されるように、半田の高さ、すなわちフィレットの高さを極力低くし、例えば本願補正発明で特定する積層セラミックコンデンサの高さの「２０％以下」を満たすものとし、相違点２に係る構成とすることも当業者であれば容易になし得ることである。
　
　そして、上記各相違点を総合的に判断しても本願補正発明が奏する効果は、引用発明及び周知の技術事項から当業者が予測できたものであって、格別顕著なものがあるとはいえない。 
　 
（５）むすび 
　以上のとおり、本願補正発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
３．本願発明について 
　平成２８年４月２８日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２７年９月７日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された、次のとおりのものである。 
「【請求項１】
　複数の誘電体セラミックシートと複数の平面状をなす内部電極とを積層した積層体と、前記積層体の表面に前記内部電極と電気的に接続された少なくとも一対の外部電極と、を備えた一対の積層セラミックコンデンサを回路基板に実装する実装基板の製造方法であって、
　前記回路基板の表面及び裏面に面対称な位置に互いに電気的に接続された状態で形成されたランドのそれぞれに、前記内部電極の平面の面方向が一致するように前記外部電極を接合する工程、
　を備え、
　前記一対の積層セラミックコンデンサは、前記内部電極の平面が前記回路基板の表面及び裏面に垂直方向に実装されること、
　を特徴とする実装基板の製造方法。」
 　 
（１）引用例 
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例及びその記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。 
 　 
（２）対比・判断 
　本願発明は、前記「２．」で検討した本願補正発明の発明特定事項である「外部電極を接合する工程」（つまり、一対の積層セラミックコンデンサを回路基板に実装する工程）について、「フィレットの高さが前記積層セラミックコンデンサの高さの２０％以下」である旨の限定を省いたものに相当する。 
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、更に他の限定事項（上記相違点２に係る構成）を付加したものに相当する本願補正発明が前記「２．（４）」に記載したとおり、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願補正発明から他の限定事項（上記相違点２に係る構成）を省いたものである本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）むすび 
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。