(57)【要約】【課題】実装ツールに保持した半導体チップを基板に対して精度よく位置決めして実装できる実装装置を提供することにある。【解決手段】実装ツール１１に保持された半導体チップを撮像する部品カメラ１３と、位置決めされた基板を撮像する基板カメラ１５と、各カメラの撮像信号を画像処理する画像処理部１７と、部品カメラの第１の撮像位置から基板カメラの第２の撮像位置まで移動するための第１の移動距離及び第１の移動距離に比べて短い第２の移動距離を設定する設定部２１と、第１の撮像位置における半導体チップのずれ量と第２の撮像位置における基板のずれ量とから実装ツールの第１の移動距離を修正する修正距離を算出する演算処理部１９と、修正距離を算出している間に実装ツールを第２の移動距離で移動させ、演算処理部が修正距離を算出したならば、その修正距離に基いて第１の移動距離を修正して実装ツールを第２の移動距離からさらに移動させる駆動制御部２３を具備する。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に電子部品を実装する実装装置であって、
上記基板を搬送位置決めする搬送手段と、
上記電子部品を保持する実装ツールと、
この実装ツールに保持された電子部品を上記基板に実装する前に撮像する部品カメラと、
上記搬送手段によって位置決めされた上記基板を撮像する基板カメラと、
上記部品カメラと上記基板カメラとの撮像信号を画像処理する画像処理部と、
上記実装ツールに保持された上記電子部品が上記部品カメラで撮像された第１の撮像位置から上記基板カメラが上記基板を撮像した第２の撮像位置まで移動するための第１の移動距離及びこの第１の移動距離に比べて短い第２の移動距離を予め設定する設定部と、
上記画像処理部で処理された上記部品カメラの撮像信号と上記基板カメラの撮像信号に基いて上記第１の撮像位置における上記電子部品のずれ量と上記第２の撮像位置における上記基板のずれ量とから上記実装ツールの上記第１の移動距離を修正する修正距離を算出する演算処理部と、
この演算処理部が上記修正距離を算出している間に上記実装ツールを上記第２の移動距離で上記部品カメラの上方から上記基板の方向に移動させるとともに、上記演算処理部が上記修正距離を算出したならば、その修正距離に基いて上記第１の移動距離を修正して上記実装ツールを上記第２の移動距離からさらに移動させる駆動制御部と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項２】
上記第２の移動距離は、上記第１の移動距離よりもｍｍ〜数十ｍｍ短い距離であることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項３】
実装ツールに保持された電子部品を基板に実装する実装方法であって、
上記基板を搬送位置決めする工程と、
上記実装ツールに保持された電子部品を上記基板に実装する前に部品カメラで撮像する工程と、
位置決めされた上記基板を基板カメラで撮像する工程と、
上記部品カメラと上記基板カメラとの撮像信号を画像処理する工程と、
上記実装ツールに保持された上記電子部品が上記部品カメラで撮像された第１の撮像位置から上記基板カメラが上記基板を撮像した第２の撮像位置まで移動するための第１の移動距離及びこの第１の移動距離に比べて短い第２の移動距離を予め設定する工程と、
画像処理された上記部品カメラの撮像信号と上記基板カメラの撮像信号に基いて上記第１の撮像位置における上記電子部品のずれ量と上記第２の撮像位置における上記基板のずれ量とから上記実装ツールの上記第１の移動距離を修正する修正距離を算出する工程と、
上記修正距離を算出している間に上記実装ツールを上記第２の移動距離で上記部品カメラの上方から上記基板の方向に移動させるとともに、上記修正距離が算出されたならば、その修正距離に基いて上記第１の移動距離を修正して上記実装ツールを上記第２の移動距離からさらに移動させる工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項４】
上記第１の移動距離は数百ｍｍの単位であって、上記第２の移動距離は上記第１の移動距離よりもｍｍ〜数十ｍｍ短いことを特徴とする請求項３記載の電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は実装ツールに保持された電子部品を基板に実装する電子部品の実装装置及び実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品としての半導体チップを基板に実装するダイボンダやインナリードボンダ或いはフリップチップボンダなどの実装装置においては、上記基板をガイドレールに沿って搬送して所定の位置で位置決めする搬送手段が設けられている。この搬送手段によって位置決めされた基板には上記半導体チップが実装ツールによって実装される。
【０００３】
上記半導体チップは供給装置から上記実装ツールに受け渡される。供給装置は供給テーブルを有し、この供給テーブルにはウエハリングやチップトレイなどによって上記半導体チップが供給される。
【０００４】
実装装置がフリップチップボンダの場合、上記供給テーブルに供給された半導体チップは反転可能な受け渡しヘッドによって取り出される。受け渡しヘッドによって取り出された半導体チップは上下面が１８０度反転させられてから上記実装ツールに受け渡された後、認識位置に移動して部品カメラによって撮像される。
【０００５】
一方、上記搬送手段によって位置決めされた基板の上方には基板カメラが配置されていて、この基板カメラによって上記基板の上記半導体チップが実装される実装位置が撮像される。
【０００６】
上記部品カメラと基板カメラからの撮像信号は、画像処理部で画像処理されてから制御装置に出力される。制御装置は、上記部品カメラの撮像信号によって認識位置における半導体チップの中心座標と、上記基板カメラの撮像信号によって基板の半導体チップが実装される実装位置の座標を算出する。
【０００７】
認識位置における半導体チップの中心座標と、基板の半導体チップが実装される実装位置における実装座標が算出されると、これらの座標から上記実装ツールが上記認識位置から実装位置に移動するために要する距離が算出され、その算出距離が予め設定された移動距離と比較され、その比較によって修正距離が求められる。なお、上記移動距離は実装装置によって予め設定された既知の値である。
【０００８】
すなわち、半導体チップが受け渡しヘッドによって実装ツールに受け渡されたときにずれが生じたり、認識位置に搬送位置決めされた基板にずれが生じることがあるから、これらのずれに基いて上記実装ツールの予め設定された認識位置から実装位置までの移動距離が算出された上記修正距離によって修正される。
【０００９】
一方、上記部品カメラと基板カメラからの撮像信号によって上記制御装置が修正距離を算出している間に、制御装置は上記実装ツールを上記認識位置から上記実装位置に向けて駆動する。
【００１０】
それによって、制御装置が修正距離を算出している時間が半導体チップを基板に実装するために要するタクトタイムに含まれなくなるから、その分、生産性を向上させることができることになる。
【００１１】
特許文献１には認識位置で半導体チップをチップ観察用カメラ（部品カメラ）によって観察し、実装位置で基板を基板観察用カメラ（基板カメラ）で観察して上記半導体チップを基板に実装する実装装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特公平２−１２０２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
ところで、タクトタイムの短縮を図るために、上述したように制御装置が修正距離を算出している間に、上記実装ツールを予め設定された移動距離に基いて上記認識位置から上記実装位置に向けて移動させるようにすると、修正距離が算出された時点では、上記実装ツールが予め設定された既知の移動距離以上に移動してしまっているということがあったり、実装ツールが移動距離の終端に極めて近い位置、たとえば終端から数十μｍ近傍の位置まで移動しているということがある。
【００１４】
前者のように実装ツールが移動距離の終端を越える位置まで移動している場合、実装ツールの移動方向を逆方向に戻してから、上記実装ツールを実装位置に位置決めしなければならない。つまり、実装ツールを駆動する駆動手段を一端停止させてから逆方向に作動させなければならないから、その方向変換に時間が掛かり、結果的にタクトタイムが短縮されないということがあったり、駆動手段によって実装ツールの駆動方向を逆方向に変換することで、振動の発生原因になるということがある。
【００１５】
後者のように実装ツールが移動距離の終端に極めて近い位置まで移動している場合、たとえば既知の移動距離は通常１００ｍｍ以上であるのに対し、修正距離が算出された時点で実装ツールが目標位置に対して数十μｍの極めて近い位置まで移動していると、算出された修正距離に基く実装ツールの残りの移動距離が数十μｍの微小な距離になる。
【００１６】
実装ツールの通常の移動距離をｍｍ単位で設定する制御装置の場合、実装ツールの修正移動距離を数十μｍ単位の微小な距離で駆動制御する機能を持ち合わせていないことがほとんどである。
【００１７】
そのため、従来の制御装置では実装ツールの移動距離を数十μｍ単位の微小な距離で修正することができないということがあったり、仮に修正可能であっても、微小な距離を修正するためには時間が掛かることになるから、結果的にタクトタイムが短縮されないということになる。
【００１８】
この発明は、電子部品の撮像と基板の撮像に基いて予め設定された実装ツールの移動距離に対する修正距離を算出している間に、実装ツールを認識位置から実装位置に向けて移動させる場合、実装ツールが実装位置を超えて移動するのを防止するとともに、修正距離が算出された時点での実装ツールの残りの移動距離を十分な長さで確保できるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
この発明は、基板に電子部品を実装する実装装置であって、
上記基板を搬送位置決めする搬送手段と、
上記電子部品を保持する実装ツールと、
この実装ツールに保持された電子部品を上記基板に実装する前に撮像する部品カメラと、
上記搬送手段によって位置決めされた上記基板を撮像する基板カメラと、
上記部品カメラと上記基板カメラとの撮像信号を画像処理する画像処理部と、
上記実装ツールに保持された上記電子部品が上記部品カメラで撮像された第１の撮像位置から上記基板カメラが上記基板を撮像した第２の撮像位置まで移動するための第１の移動距離及びこの第１の移動距離に比べて短い第２の移動距離を予め設定する設定部と、
上記画像処理部で処理された上記部品カメラの撮像信号と上記基板カメラの撮像信号に基いて上記第１の撮像位置における上記電子部品のずれ量と上記第２の撮像位置における上記基板のずれ量とから上記実装ツールの上記第１の移動距離を修正する修正距離を算出する演算処理部と、
この演算処理部が上記修正距離を算出している間に上記実装ツールを上記第２の移動距離で上記部品カメラの上方から上記基板の方向に移動させるとともに、上記演算処理部が上記修正距離を算出したならば、その修正距離に基いて上記第１の移動距離を修正して上記実装ツールを上記第２の移動距離からさらに移動させる駆動制御部と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【００２０】
上記第２の移動距離は、上記第１の移動距離よりもｍｍ〜数十ｍｍ短い距離であることが好ましい。
【００２１】
この発明は、実装ツールに保持された電子部品を基板に実装する実装方法であって、
上記基板を搬送位置決めする工程と、
上記実装ツールに保持された電子部品を上記基板に実装する前に部品カメラで撮像する工程と、
位置決めされた上記基板を基板カメラで撮像する工程と、
上記部品カメラと上記基板カメラとの撮像信号を画像処理する工程と、
上記実装ツールに保持された上記電子部品が上記部品カメラで撮像された第１の撮像位置から上記基板カメラが上記基板を撮像した第２の撮像位置まで移動するための第１の移動距離及びこの第１の移動距離に比べて短い第２の移動距離を予め設定する工程と、
画像処理された上記部品カメラの撮像信号と上記基板カメラの撮像信号に基いて上記第１の撮像位置における上記電子部品のずれ量と上記第２の撮像位置における上記基板のずれ量とから上記実装ツールの上記第１の移動距離を修正する修正距離を算出する工程と、
上記修正距離を算出している間に上記実装ツールを上記第２の移動距離の範囲内で上記部品カメラの上方から上記基板の方向に移動させるとともに、上記修正距離が算出されたならば、その修正距離に基いて上記第１の移動距離を修正して上記実装ツールを上記第２の移動距離からさらに移動させる工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
【００２２】
上記第１の移動距離は数百ｍｍの単位であって、上記第２の移動距離は上記第１の移動距離よりもｍｍ〜数十ｍｍ短いことが好ましい。
【発明の効果】
【００２３】
この発明によれば、電子部品を撮像する第１の撮像位置から基板を撮像する第２の撮像位置までの第１の移動距離を修正するための修正距離が算出される前は、実装ツールは第１の移動距離よりも小さい第２の移動距離で移動させ、修正距離が算出されて第１の移動距離が修正されたならば、実装ツールを第２の移動距離からさらに移動させて位置決めする。
【００２４】
そのため、修正距離に基づく実装ツールの移動距離を十分に確保することが可能となるから、実装ツールの位置修正を迅速かつ確実に行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】この発明の一実施の形態を示す実装装置の概略的構成図。
【図２】部品カメラと基板カメラとの撮像に基いて実装ツールを駆動する制御系統のブロック図。
【図３】第１の撮像位置で部品カメラによって撮像された画像を示す図。
【図４】第２の撮像位置で基板カメラによって撮像された画像を示す図。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。  
図１はこの発明の実装装置を示す概略的構成図であって、この実装装置は電子部品としての半導体チップ１の供給部２を備えている。この供給部２は、詳細は図示しないが、樹脂製シート３にダイシングされた半導体ウエハ４が貼着されていて、この樹脂製シート３はウエハリング５に引き伸ばされて張設されている。それによって、半導体ウエハ４はダイシングラインに沿って多数の上記半導体チップ１に分割されている。
【００２７】
上記ウエハリング５は図示しない駆動機構によって水平方向に駆動されて、ピックアップされる半導体チップ１が所定の位置になるよう位置決めされる。ピックアップ位置に位置決めされた半導体チップ１は、受け渡し手段としてのピックアップツール７によってピックアップされるようになっている。
【００２８】
上記ピックアップツール７によってピックアップされる半導体チップ１は、上記ウエハリング５の下方に配置された図示しない突き上げピンによって突き上げられるようになっている。
【００２９】
上記ピックアップツール７は支軸８を支点として矢印ｒで示すように、先端の吸着面７ａが実線で示す下方を向いた吸着位置Ｓと、鎖線で示す上方を向いた受け渡し位置Ｄとの１８０度の範囲で回転駆動されるようになっている。上記ピックアップツール７の吸着面７ａが上記ウエハリング５から半導体チップ１をピックアップして受け渡し位置Ｄに回転駆動されると、その吸着面７ａに吸着保持された半導体チップ１は実装ツール１１の吸着面１１ａに受け渡される。
【００３０】
上記実装ツール１１はＸ・Ｙ・Ｚ駆動機構１２によって水平方向であるＸ、Ｙ方向と、上下方向であるＺ方向（Ｘ方向とＺ方向を図１に矢印で示す。）に駆動されるようになっている。上記実装ツール１１は上記受け渡し位置ＤでＺ方向下方に駆動されて上記ピックアップツール７から半導体チップ１を受け取る。
【００３１】
ついで、上記実装ツール１１は実線で示す位置から鎖線で示す位置まで＋Ｘ方向に駆動され、撮像面１３ａを上に向けて垂直に配置された部品カメラ１３の上方に位置決めされる。つまり、実装ツール１１は軸芯が部品カメラ１３の光軸に一致するよう駆動位置決めされる。それによって、上記実装ツール１１の吸着面１１ａに吸着保持された半導体チップ１が上記部品カメラ１３によって撮像される。上記部品カメラ１３によって上記半導体チップ１を撮像する位置を第１の撮像位置Ｐ１とする。
【００３２】
上記第１の撮像位置Ｐ１で上記部品カメラ１３が実装ツール１１の吸着面１１ａに吸着保持された半導体チップ１を撮像すると、上記実装ツール１１はさらに＋Ｘ方向に駆動されて上記半導体チップ１が実装される基板Ｗの上方に位置決めされる。
【００３３】
上記基板Ｗは一対の搬送レール１４に沿ってガイドされ、図示しないチャックなどの送り機構（図示せぬ）によりピッチ送りされるようになっている。上記搬送レール１４と上記送り機構は搬送手段を構成している。なお、基板Ｗの送り方向は上記Ｘ方向と直交するＹ方向である。
【００３４】
上記搬送レール１４に沿って搬送位置決めされた上記基板Ｗは、上記搬送レール１４の上方に撮像面１５ａを下方に向けて光軸を垂直して配置された基板カメラ１５によって撮像される。基板カメラ１５が基板Ｗを撮像する位置を第２の撮像位置Ｐ２とする。
【００３５】
上記実装ツール１１は、上記第１の撮像位置Ｐ１で部品カメラ１３によって吸着面１１ａに吸着保持された半導体チップ１が撮像されると、後述するように上記基板カメラ１５の下方に駆動されて位置決めされる。
【００３６】
図２に示すように、上記部品カメラ１３と上記基板カメラ１５の撮像信号は画像処理部１７に出力されて画像処理される。画像処理された各カメラ１３，１５の撮像信号は制御装置１８に設けられた演算処理部１９に出力される。
【００３７】
上記演算処理部１９では、図３に示すように上記第１の撮像位置Ｐ１における上記部品カメラ１３の画像Ｇ１から部品カメラ１３の光軸座標（Ｘ０  ，Ｙ０  ）に対する半導体チップ１の中心座標（Ｘ１  、Ｙ１  ）のずれ量Δｄ１と、図４に示すように上記第２の撮像位置Ｐ２の画像Ｇ２から基板カメラ１５の光軸座標（Ｘ００，Ｙ００）に対する上記基板Ｗの上記半導体チップ１が実装される位置に設けられたマークｍの中心座標（Ｘ１１，Ｙ１１）のずれ量Δｄ２が算出される。  
なお、上記半導体チップ１は、その中心を上記マークｍの中心に一致させて基板Ｗに実装される。
【００３８】
上記第１の撮像位置Ｐ１における部品カメラ１３の光軸座標（Ｘ０  ，Ｙ０  ）に対する半導体チップ１の中心座標（Ｘ１  、Ｙ１  ）のずれ量と、上記第２の撮像位置Ｐ２における基板カメラ１５の光軸座標（Ｘ００，Ｙ００）に対する上記基板Ｗに設けられたマークｍの中心座標（Ｘ１１，Ｙ１１）のＸ、Ｙ方向に対するずれ量Δｄ１、Δｄ２がともに０のとき、上記実装ツール１１は図１に示すように上記第１の撮像位置Ｐ１の光軸中心Ｏ１から上記第２の撮像位置Ｐ２の光軸中心Ｏ２まで移動することで、半導体チップ１の中心位置を上記基板Ｗの実装位置に設けられたマークの中心座標に対して精密に一致させることができる。
【００３９】
このときの実装ツール１１の上記第１の撮像位置Ｐ１から上記第２の撮像位置Ｐ２までの移動距離を図１に示すように第１の移動距離Ｌ１とすると、この第１の移動距離Ｌ１は部品カメラ１３の光軸座標（Ｘ０  ，Ｙ０  ）と、基板カメラ１５の光軸座標（Ｘ００，Ｙ００）は既知であるから、これらの座標に基づいて予め算出することができる。  
つまり、上記第１の移動距離Ｌ１は既知であって、通常の実装装置では１５０〜２５０ｍｍ程度、この実施の形態では２００ｍｍとなっている。
【００４０】
上記実装ツール１１の吸着面１１ａに受け渡された半導体チップ１がＸ、Ｙ方向に対してずれ量Δｄ１でずれていたり、基板Ｗが搬送レール１４に対してＸ、Ｙ方向にずれ量Δｄ２でずれて位置決めされていると、実装ツール１１を第１の撮像位置Ｐ１から第１の移動距離Ｌ１で移動させても、上記ずれ量Δｄ１、Δｄ２によって上記実装ツール１１の吸着面１１ａに吸着保持された半導体チップ１の中心位置が基板Ｗに設けられたマークｍの中心座標に対して一致しないことになる。
【００４１】
つまり、半導体チップ１が実装ツール１１の吸着面１１ａに対してずれ量Δｄ１でずれていて、基板Ｗが搬送レール１４にずれ量Δｄ２でずれているとき、第１の移動距離Ｌ１は上記各ずれ量Δｄ１とΔｄ２とに基づいて修正される。このときの修正距離をΔＬ１とする。
【００４２】
すなわち、上記演算処理部１９では上記ずれ量Δｄ１及びΔｄ２を算出した後、これらずれ量Δｄ１及びΔｄ２に基づいて図２に示す設定部２１で設定された上記第１の移動距離Ｌ１を修正した修正距離ΔＬ１が算出される。この演算処理部１９で算出された修正距離ΔＬ１は時間制御部２２を介して駆動制御部２３に出力される。
【００４３】
上記設定部２１には上記第１の移動距離Ｌ１及び第２の移動距離Ｌ２が設定される。上記第２の移動距離Ｌ２は図１に示すように上記第１の移動距離Ｌ１に比べて数ｍｍ〜数十ｍｍ単位で小さい距離、たとえばこの実施の形態では第１の移動距離Ｌ１が２００ｍｍの場合、第２の移動距離Ｌ２は第１の移動距離Ｌ１よりも２０ｍｍ短い１８０ｍｍに設定されている。
【００４４】
そして、上記部品カメラ１３による半導体チップ１の撮像と、上記基板カメラ１５による上記基板Ｗの撮像が終了した時点で、上記設定部２１で設定された第２の移動距離Ｌ２に基づく駆動信号が上記時間制御部２２を介して駆動制御部２３に出力される。
【００４５】
上記駆動制御部２３は上記設定部２１に設定された第２の移動距離Ｌ２に基づく駆動信号によって上記Ｘ・Ｙ・Ｚ駆動機構１２を駆動し、上記実装ツール１１を＋Ｘ方向に駆動する。つまり、上記実装ツール１１は上記第１の撮像位置Ｐ１から第２の撮像位置Ｐ２に向かって上記第２の移動距離Ｌ２である、１８０ｍｍの距離まで移動させられる。
【００４６】
上記Ｘ・Ｙ・Ｚ駆動機構１２が実装ツール１１を駆動すると、その駆動距離がエンコーダ２４によって検出され、その検出信号が駆動制御部２３にフィードバックされる。それによって、Ｘ・Ｙ・Ｚ駆動機構１２による実装ツール１１の駆動が精度よく行われるようになっている。
【００４７】
上記実装ツール１１が上記第１の撮像位置Ｐ１から＋Ｘ方向に上記第２の移動距離Ｌ２で駆動された後、上記実装ツール１１は上記演算処理部１９で算出されて時間制御部２２に出力された修正距離ΔＬ１に基づいてさらに駆動される。
【００４８】
すなわち、１８０ｍｍの第２の移動距離Ｌ２で駆動された実装ツール１１の残りの移動距離は２０ｍｍであるが、演算処理部１９で算出されたずれ量Δｄ１及びΔｄ２のうち、Ｘ方向に対するずれ量がｘ１であるとすると、上記実装ツール１１のＸ方向の残りの移動距離Ｘは、
Ｘ＝（２０−ｘ１）  
となる。
【００４９】
したがって、上記実装ツール１１は設定部２１で設定された第２の移動距離Ｌ２で駆動された後、時間制御部２２で設定された時間が経過すると、上記演算処理部１９で算出された修正距離ΔＬ１によって修正された移動距離Ｘに基づく駆動信号が上記時間制御部２２から駆動制御部２３に出力され、上記実装ツール１１がさらに＋Ｘ方向に駆動される。
【００５０】
それによって、実装ツール１１の吸着面１１ａに吸着保持された半導体チップ１は、Ｘ方向の中心位置が基板Ｗの半導体チップ１が実装される実装位置に設けられたマークｍのＸ座標に一致することになる。
【００５１】
Ｘ方向に続いて実装ツール１１をＹ方向に駆動し、Ｙ方向に対しても位置決めする。ついで、実装ツール１１を下降方向に駆動すれば、半導体チップ１の中心を基板Ｗに設けられたマークｍの中心に対して精密に一致させて実装することができる。なお、実装ツール１１のＸ、Ｙ方向の駆動は同時に行うようにしてもよい。
【００５２】
このような実装装置によれば、実装ツール１１を初めは第１の撮像位置Ｐ１から第２の撮像位置Ｐ２までの第１の移動距離Ｌ１よりも２０ｍｍ短い第２の移動距離Ｌ２で移動させる。ついで、上記第１の撮像位置Ｐ１での半導体チップ１の撮像と、第２の撮像位置Ｐ２での基板Ｗの撮像によって算出された修正距離ΔＬ１に基づいて上記実装ツール１１を上記第２の移動距離Ｌ２からさらに移動させるようにした。
【００５３】
そのため、演算処理部１９で算出された第１の撮像位置Ｐ１でのずれ量Δｄ１及び第２の撮像位置Ｐ２でのずれ量Δｄ２の和から求められる修正距離ΔＬ１が数十μｍの微小な距離であっても、実装ツール１１を第２の移動距離Ｌ２で移動させた後、第２の撮像位置Ｐ２に精密に位置決めするために移動する距離は、第１の移動距離Ｌ１と第２の移動距離Ｌ２との差の２０ｍｍを上記修正距離ΔＬ１（ずれ量Δｄ１及びΔｄ２）で修正した距離となる。
【００５４】
つまり、実装ツール１１を第２の撮像位置Ｐ２に精密に位置決めするために、この実装ツール１１を最終的に移動させる制御距離を２０ｍｍ前後とすることができる。したがって、実装ツール１１の位置決め制御を数μｍ単位の距離で行わなければならなかった従来に比べ、確実かつ迅速に行なうことが可能となる。
【００５５】
上記実装ツール１１を第１の移動距離Ｌ１に比べて数十ｍｍ少ない第２の移動距離Ｌ２で移動させてから、残りの距離をさらに移動させて上記実装ツール１１を位置決めするようにしたから、実装ツール１１を第１の移動距離Ｌ１を超える位置まで移動させるのを確実に防止できる。
【００５６】
そのため、実装ツール１１を位置決めする場合に、この実装ツール１１の移動方向を逆方向に変えて行うということをせずにすむから、そのことによっても実装ツール１１の位置決めに要するタクトタイムを短縮することができるばかりか、実装ツール１１の駆動方向を変換させて実装装置を振動させるということもないから、そのことによってタクトタイムの短縮や位置決め精度の向上を図ることができる。
【符号の説明】
【００５７】
１…半導体チップ、１１…実装ツール、１２…Ｘ・Ｙ・Ｚ駆動機構、１３…部品カメラ、１４…搬送レール（搬送手段）、１５…基板カメラ、１７…画像処理部、１８…制御装置、１９…演算処理部、２１…設定部、２２…時間制御部、２３…駆動制御部。
【図１】
2011023424.tif 000003
【図２】
2011023424.tif 000004
【図３】
2011023424.tif 000005
【図４】
2011023424.tif 000006