(57)【要約】【課題】  ＩＣチップを、小さな荷重によってピックアップすることができながら十分に高い接着力でダイアタッチすることのできるダイシング・ダイアタッチフィルムおよびその製造方法、並びにこれを用いた半導体装置の提供。【解決手段】  ダイシング・ダイアタッチフィルムは、シート基材上に、粘着剤層および接着剤層がこの順に積層されてなるものであって、前記接着剤層は２層以上の接着剤構成層からなり、前記接着剤層において前記粘着剤層に接する第１の接着剤構成層が、半硬化状態の樹脂組成物よりなるものであることを特徴とする。【選択図】  図１
2011023507.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート基材上に、粘着剤層および接着剤層がこの順に積層されてなるダイシング・ダイアタッチフィルムであって、
前記接着剤層は２層以上の接着剤構成層からなり、
前記接着剤層において前記粘着剤層に接する第１の接着剤構成層が、半硬化状態の樹脂組成物よりなるものであることを特徴とするダイシング・ダイアタッチフィルム。
【請求項２】
前記第１の接着剤構成層を構成する半硬化状態の樹脂組成物が、放射線硬化型の樹脂組成物に、放射線照射による半硬化処理を施すことによって得られるものであることを特徴とする請求項１に記載のダイシング・ダイアタッチフィルム。
【請求項３】
前記接着剤層における第１の接着剤構成層以外の接着剤構成層が、放射線硬化型の樹脂組成物から得られるものであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のダイシング・ダイアタッチフィルム。
【請求項４】
前記第１の接着剤構成層を得るための放射線硬化型の樹脂組成物が、界面活性剤を含有することを特徴とする請求項２または請求項３に記載のダイシング・ダイアタッチフィルム。
【請求項５】
前記第１の接着剤構成層を得るための放射線硬化型の樹脂組成物および／または前記第１の接着剤構成層以外の接着剤構成層を得るための樹脂組成物が、
（Ａ）成分：フェノール性水酸基を有する樹脂と、
（Ｂ）成分：エポキシ樹脂と、
（Ｃ）成分：感放射線性酸発生剤と、
（Ｄ）成分：前記（Ａ）成分以外の、ゲルパーミエーションカラムクロマトグラフィによる質量平均分子量が１０万以上である（メタ）アクリル系樹脂と、
（Ｅ）成分：オキセタニル基を含有する化合物と
を含有することを特徴とする請求項２〜請求項４のいずれか１項に記載のダイシング・ダイアタッチフィルム。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のダイシング・ダイアタッチフィルムを製造する方法であって、
下記（１）〜（５）の工程を順次に行うことを特徴とするダイシング・ダイアタッチフィルムの製造方法。
（１）離型フィルム上に擬接着剤層を形成する工程
（２）前記擬接着剤層を半硬化処理することにより、第１の接着剤構成層を形成する工程
（３）前記第１の接着剤構成層上に、接着剤層における第１の接着剤構成層以外のその他の接着剤構成層を形成する工程
（４）前記離型フィルムを、第１の接着剤構成層から剥離する工程
（５）シート基材上に粘着剤層が形成されてなるシート体の当該粘着剤層と、前記第１の接着剤構成層とを貼り合わせる工程
【請求項７】
前記（３）の工程が、離型フィルム上に形成された前記その他の接着剤構成層を、前記第１の接着剤構成層に貼り合わせることにより行われることを特徴とする請求項６に記載のダイシング・ダイアタッチフィルムの製造方法。
【請求項８】
前記（４）の工程の後であって前記（５）の工程の前に、前記第１の接着剤構成層および前記その他の接着剤構成層の積層体を円形状に加工する工程を行うことを特徴とする請求項６または請求項７に記載のダイシング・ダイアタッチフィルムの製造方法。
【請求項９】
請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のダイシング・ダイアタッチフィルムを用いて製造されることを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハー、例えばシリコンウエハー上に形成された複数の半導体集積回路を個々に切断分離（ダイシング）して小さな半導体集積回路、すなわちＩＣチップ（半導体チップ、半導体素子またはダイともいう。）を得、これらのＩＣチップをパッケージ用のリードフレームなどに接合（ダイアタッチ）する工程において使用されるダイシング・ダイアタッチフィルムおよびその製造方法、並びにこれを用いた半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハーは、大径の状態で製造され、ＩＣチップの状態に切断分離（ダイシング）された後、このＩＣチップが、パッケージ用リードフレームなどの支持部材に載置されて接合されるダイアタッチ（ダイボンド）工程に移される。この際、半導体ウエハーは、予めダイシングシートに貼着された状態でダイシングされ、洗浄、乾燥、エキスパンド、ピックアップの各工程を経て、次工程のダイアタッチ工程に移される。
このような半導体ウエハーのダイシング工程からピックアップ工程に至る工程において用いられるダイシングシートとしては、ダイシング工程から乾燥工程に至る工程においては半導体ウエハーまたはＩＣチップに対して十分な粘着力を有しており、かつ、ピックアップ時においてはＩＣチップに粘着剤が付着しない程度の接着力を有している粘着シートが望まれている。
【０００３】
ダイアタッチ工程においては、ピックアップ工程においてピックアップされたＩＣチップが、リードフレームのＩＣチップ搭載部（マウント部）に塗布されたエポキシ系接着剤、ポリイミド系接着剤、銀ペーストなどの粘液状で供給されるＩＣチップ接着用の接着剤を介して当該ＩＣチップ搭載部に接合（ダイアタッチ）されて固定される。そして、その後、ワイヤーボンディング工程、樹脂モールド工程を経ることにより、半導体装置が製造される。
【０００４】
しかしながら、このような粘液状の接着剤の塗布においては、ＩＣチップが非常に小さい場合には、適量の接着剤を均一に塗布することが困難であってＩＣチップから接着剤がはみ出す、あるいはＩＣチップが大きい場合には、接着剤が不足するなどによって十分な接着力を有するように接合させることができない、などの問題があった。
【０００５】
一方、パッケージ用リードフレームへのＩＣチップの接着用に、耐熱性に優れたポリイミド樹脂を用いたフィルム接着剤が提案されている。また、このようなフィルム接着剤を基材フィルム上に剥離可能に積層させてなるダイシング・ダイアタッチ兼用の一体式テープ（ダイシング・ダイアタッチフィルム）が提案されている。このようなダイシング・ダイアタッチフィルムには、ユーザーが使用する上での利便性に優れるという利点もある。
また、近年、半導体装置、特にＣＰＵやメモリは、大容量化が進み、その結果、半導体装置が大型化する傾向にある。さらに、ＩＣカードあるいはメモリーカードなどの製品においては、使用されるメモリの薄型化が進んでいる。これらの半導体装置の大型化や薄型化に伴い、より作業が煩雑にならない、ダイシングシートおよびダイアタッチに係るフィルム状接着剤が求められているところ、このような観点からも、一体型のダイシング・ダイアタッチフィルムは有用である（例えば特許文献１〜１０参照。）。
【０００６】
しかしながら、昨今の半導体装置のさらなる薄型化の要請に従って、より低荷重でＩＣチップをピックアップできるダイシング・ダイアタッチフィルムが求められているところ、上記のようなダイシング・ダイアタッチフィルムによってはこの要請に十分に応えられるとは言い難い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１９７６５１号公報
【特許文献２】特開平８−５３６５５号公報
【特許文献３】特開平９−１００４５０号公報
【特許文献４】特開平８−２３９６３６号公報
【特許文献５】特開平１０−３３５２７１号公報
【特許文献６】特開２００５−３０３２７５号公報
【特許文献７】特開２００６−２９９２２６号公報
【特許文献８】特開２００６−４９４８２号公報
【特許文献９】特開２００７−２２７５７５号公報
【特許文献１０】特開２００７−３０５６７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、以上のような事情を考慮してなされたものであって、その目的は、ＩＣチップを、小さな荷重によってピックアップすることができながら十分に高い接着力でダイアタッチすることのできるダイシング・ダイアタッチフィルムおよびその製造方法、並びにこれを用いた半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のダイシング・ダイアタッチフィルムは、シート基材上に、粘着剤層および接着剤層がこの順に積層されてなるダイシング・ダイアタッチフィルムであって、
前記接着剤層は２層以上の接着剤構成層からなり、
前記接着剤層において前記粘着剤層に接する第１の接着剤構成層が、半硬化状態の樹脂組成物よりなるものであることを特徴とする。
【００１０】
本発明のダイシング・ダイアタッチフィルムにおいては、前記第１の接着剤構成層を構成する半硬化状態の樹脂組成物が、放射線硬化型の樹脂組成物に、放射線照射による半硬化処理を施すことによって得られるものであることが好ましい。
【００１１】
また、本発明のダイシング・ダイアタッチフィルムにおいては、前記接着剤層における第１の接着剤構成層以外の接着剤構成層が、放射線硬化型の樹脂組成物から得られるものであることが好ましい。
【００１２】
また、本発明のダイシング・ダイアタッチフィルムにおいては、前記第１の接着剤構成層を得るための放射線硬化型の樹脂組成物が、界面活性剤を含有することが好ましい。
【００１３】
さらに、本発明のダイシング・ダイアタッチフィルムにおいては、前記第１の接着剤構成層を得るための放射線硬化型の樹脂組成物および／または前記第１の接着剤構成層以外の接着剤構成層を得るための樹脂組成物が、
（Ａ）成分：フェノール性水酸基を有する樹脂と、
（Ｂ）成分：エポキシ樹脂と、
（Ｃ）成分：感放射線性酸発生剤と、
（Ｄ）成分：前記（Ａ）成分以外の、ゲルパーミエーションカラムクロマトグラフィによる質量平均分子量が１０万以上である（メタ）アクリル系樹脂と、
（Ｅ）成分：オキセタニル基を含有する化合物と
を含有することが好ましい。
【００１４】
本発明のダイシング・ダイアタッチフィルムの製造方法は、上記のダイシング・ダイアタッチフィルムを製造する方法であって、
下記（１）〜（５）の工程を順次に行うことを特徴とする。
（１）離型フィルム上に擬接着剤層を形成する工程
（２）前記擬接着剤層を半硬化処理することにより、第１の接着剤構成層を形成する工程
（３）前記第１の接着剤構成層上に、接着剤層における第１の接着剤構成層以外のその他の接着剤構成層を形成する工程
（４）前記離型フィルムを、第１の接着剤構成層から剥離する工程
（５）シート基材上に粘着剤層が形成されてなるシート体の当該粘着剤層と、前記第１の接着剤構成層とを貼り合わせる工程
【００１５】
本発明のダイシング・ダイアタッチフィルムの製造方法においては、前記（３）の工程が、離型フィルム上に形成された前記その他の接着剤構成層を、前記第１の接着剤構成層に貼り合わせることにより行われることが好ましい。
【００１６】
また、本発明のダイシング・ダイアタッチフィルムの製造方法においては、前記（４）の工程の後であって前記（５）の工程の前に、前記第１の接着剤構成層および前記その他の接着剤構成層の積層体を円形状に加工する工程を行うことが好ましい。
【００１７】
本発明の半導体装置は、上記のダイシング・ダイアタッチフィルムを用いて製造されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のダイシング・ダイアタッチフィルムによれば、接着剤層が２層以上の接着剤構成層からなり、かつ、粘着剤層に接する第１の接着剤構成層が半硬化状態の樹脂組成物よりなるものであることから、第１の接着剤構成層の粘着剤層からの良好な剥離性が得られると共に第１の接着剤構成層以外の接着剤構成層によって十分な接着力が発揮されるので、ＩＣチップを、小さな荷重によってピックアップすることができながら十分に高い接着力でダイアタッチすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明のダイシング・ダイアタッチフィルムの一例を示す説明用断面図である。
【図２】本発明のダイシング・ダイアタッチフィルムの別の一例を示す説明用断面図である。
【図３】図２のダイシング・ダイアタッチフィルムの平面図である。
【図４】図１のダイシング・ダイアタッチフィルムの製造工程の一例を示す説明図である。
【図５】図２のダイシング・ダイアタッチフィルムの製造工程の一例を示す説明図である。
【図６】図１のダイシング・ダイアタッチフィルムによってＩＣチップ体を得る工程の一例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明について具体的に説明する。
【００２１】
本発明のダイシング・ダイアタッチフィルムは、例えば、図１に示されるように、シート基材１１上に、粘着剤層１２および接着剤層１３がこの順に積層されてなるものであって、接着剤層１３が２層以上の接着剤構成層からなり、この接着剤層１３における粘着剤層１２に接する第１の接着剤構成層１３Ａが、半硬化状態の樹脂組成物よりなるものである。この例においては、接着剤層１３は、第１の接着剤構成層１３Ａおよび第２の接着剤構成層１３Ｂからなる２層の構成とされている。
【００２２】
また、本発明のダイシング・ダイアタッチフィルムは、図２および図３に示されるように、第１の接着剤構成層１３Ａおよび第２の接着剤構成層１３Ｂからなる接着剤層１３がシート基材１１の略全面を覆う平面状のものであることに限定されず、例えば円形状に型抜きされて円形部１３ｈが形成された状態のものであってもよい。以下、このような形状のダイシング・ダイアタッチフィルムを「ドット状接着剤層を有するダイシング・ダイアタッチフィルム」という。
特に、ダイシング・ダイアタッチフィルムを、円形状の半導体ウエハーのダイシング、ダイアタッチに用いる場合に、ドット状接着剤層を有するものとして構成することが好ましい。
【００２３】
〔シート基材〕
このダイシング・ダイアタッチフィルム１０を構成するシート基材１１は、通常のダイシングシート、ダイアタッチフィルムまたはダイシング・ダイアタッチフィルムに使用されるシート基材を特に限定されずに用いることができ、例えばプラスチックシート、ゴムシートなどを好ましく用いることができる。
シート基材１１側から放射線の照射を行うことにより第１の接着剤構成層１３Ａを形成すべき樹脂組成物を半硬化させる場合は、シート基材１１として、前記放射線の透過性を有する材料のものを選択する必要がある。
【００２４】
このようなシート基材１１の材料としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレートなどのエンジニアリングプラスチック、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体などの熱可塑性エラストマーおよびこれらの混合物を挙げることができる。
これらのうち、ネッキングが小さいことから、ポリウレタン、分子量およびスチレン含有量が限定されたスチレン−エチレン−ブテン、並びにペンテン系共重合体が好ましく、また、ダイシング時の伸びやたわみを抑止する観点から、架橋された重合体が好ましい。
【００２５】
シート基材１１の厚みは、強伸度特性、放射線透過性などの観点から通常３０〜３００μｍであることが好ましい。
【００２６】
このようなシート基材１１においては、粘着剤層１２が形成される面と反対側の表面が、シボ加工または滑剤コーティング加工されていることが好ましい。このような加工を施されたシート基材１１を有するダイシング・ダイアタッチフィルム１０によれば、保管時のブロッキングが防止され、また、当該ダイシング・ダイアタッチフィルム１０を放射状に延伸した場合に治具との摩擦を減少させることができてシート基材１１のネッキングを抑止することができる。
【００２７】
〔粘着剤層〕
このダイシング・ダイアタッチフィルム１０を構成する粘着剤層１２は、従来のダイシングシートにおける粘着剤層を形成する粘着剤によって形成されたものを用いることができる。このような粘着剤としては、例えば、特開２００７−０７５３３号公報に開示された粘着剤などを用いることができ、具体的には、一般的な感圧型粘着剤、電子線硬化型粘着剤、紫外線硬化型粘着剤、加熱硬化型粘着剤、加熱発泡型粘着剤などが挙げられる。感圧型粘着剤としては、アクリル系、ゴム系（熱可塑性エラストマー）、ポリオレフィン系、シリコン系などの従来公知の粘着剤が挙げられる。紫外線硬化型粘着剤としては、ベースポリマー、紫外線硬化性化合物および紫外線硬化開始剤などが配合された紫外線硬化型の樹脂組成物が挙げられる。当該組成物を構成するベースポリマーとしては、一般的なアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤を構成するポリマーが挙げられる。
ポリオレフィン系の粘着剤としては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセンなどの炭素数２〜１２のα−オレフィン類などよりなるα−オレフィン（共）重合体が挙げられる。粘着剤としてα−オレフィン（共）重合体を主成分として用いる場合、粘着剤層に占める当該α−オレフィン（共）重合体の総含有割合は、通常、３０質量％以上であり、特に５０質量％以上であることが好ましい。
熱可塑性エラストマーとしては、例えば、ポリスチレン系エラストマー、ポリオレフィン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマーなどが挙げられる。
紫外線硬化型粘着剤としては、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステルおよびこれらの誘導体などの（共）重合体などが挙げられる。（メタ）アクリル酸エステルおよびこれらの誘導体としては、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチルなどのアルキルエステル、ベンジルエステル、シクロアルキルエステル、ジアクリル酸エチレングリコール、ジメタクリ酸エチレングリコール、ジアクリル酸１，６−ヘキサンジオール、ジメタクリル酸１，６−ヘキサンジオール、ジアクリル酸グリセリン、ジメタクリル酸グリセリン、ジアクリル酸１，１０−デカンジオール、ジメタクリル酸１，１０−デカンジオールなどの２官能アクリレート、トリアクリル酸トリメチロールプロパン、トリメタクリル酸トリメチロールプロパン、トリアクリ酸ペンタエリスリトール、トリメタクリ酸ペンタエリスリトール、ヘキサアクリル酸ジペンタエリスリトール、ヘキサメタクリル酸ジペンタエリスリトール、ビスフェノール型（メタ）アクリル酸エステルなどが挙げられる。紫外線硬化型粘着剤としては、アクリル酸、および、メタクリル酸アルキルエステルとビスフェノールＡ型（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体が好ましい。
これらの粘着剤は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００２８】
以上の粘着剤のうち、前記α−オレフィン（共）重合体と熱可塑性エラストマーとからなる混合樹脂を使用することが好ましい。このような混合樹脂を用いることにより、粘着剤のガラス転移点温度（Ｔｇ）と得られるダイシング・ダイアタッチフィルムの剪断剥離強度とを適正な範囲に調整することができると共に、室温（２０℃程度）から高温（８０℃程度）の温度範囲にわたって必要とされる１８０度引き剥がし粘着力を強いものとすることができる。
また、放射線の照射前後の粘着力の制御の容易さの観点から、紫外線硬化型の樹脂組成物を使用することが好ましい。
【００２９】
シート基材１１と粘着剤層１２とにより構成されるダイシングシート部分には、特開２００２−１５５２４９号公報および特開２００６−２９９２２６号公報などに開示されたダイシングシートや、市販されているものを用いることが可能である。市販されているものとしては、例えば、「Ｄ−６７８」などのリンテック社製のＤシリーズ、「ＯＨＰ−１００５Ｂ」（トーヨーアドテック社製）、古川電工社製のＵＣシリーズ、日東電工社製のエレップホルダーシリーズ、電気化学工業社製のエレグリップテープシリーズなどが挙げられる。
【００３０】
〔接着剤層〕
このダイシング・ダイアタッチフィルム１０を構成する接着剤層１３は、２層の接着剤構成層１３Ａ，１３Ｂからなり、この接着剤層１３における粘着剤層１２に接する第１の接着剤構成層１３Ａが、半硬化状態の樹脂組成物よりなるものである。この第１の接着剤構成層１３Ａは、粘着剤層１２との剥離性の向上に寄与しており、このために、ＩＣチップ体Ｃ（図６参照）のピックアップ性が向上される。
【００３１】
この接着剤層１３の厚みは、通常５〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜４０μｍである。
【００３２】
〔第１の接着剤構成層〕
接着剤層１３を構成する第１の接着剤構成層１３Ａは、従来公知のダイボンドシートにおける接着剤層を形成する接着剤による層を半硬化状態としたものを用いることができる。このような接着剤としては、具体的には、一般的な感圧型接着剤、電子線硬化型接着剤、紫外線硬化型接着剤、加熱硬化型接着剤、加熱発泡型接着剤などが挙げられ、これらのうち、紫外線硬化型接着剤を使用することが好ましい。
本発明において、「半硬化状態」とは、硬化させるために必要な外部刺激（例えば感圧型接着剤の場合は圧力、電子線硬化型接着剤の場合は電子線、紫外線硬化型接着剤の場合は紫外線、加熱硬化型接着剤および加熱発泡型接着剤の場合は熱）が加えられた状態のものであって、この状態においてさらに当該外部刺激を加えることによってさらなる硬化が得られる状態をいう。
【００３３】
第１の接着剤構成層１３Ａの厚みは、通常１〜８０μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜３０μｍである。
【００３４】
〔第２の接着剤構成層〕
接着剤層１３を構成する第２の接着剤構成層１３Ｂは、従来のダイアタッチフィルムにおける接着剤層を形成する接着剤を用いて形成されたものを用いることができる。このような接着剤としては、具体的には、一般的な感圧型接着剤、電子線硬化型接着剤、紫外線硬化型接着剤、加熱硬化型接着剤、加熱発泡型接着剤などが挙げられ、これらのうち、紫外線硬化型接着剤を使用することが好ましい。
この第２の接着剤構成層１３Ｂを形成する材料としては、上述の第１の接着剤構成層１３Ａを形成するための材料と同じものであっても、異なるものであってもよい。
【００３５】
第２の接着剤構成層１３Ｂの厚みは、通常１〜８０μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜３０μｍである。
【００３６】
以上のような第１の接着剤構成層１３Ａを形成するための紫外線硬化型接着剤および第２の接着剤構成層１３Ｂを構成する紫外線硬化型接着剤としては、以下（Ａ）成分〜（Ｅ）成分を含有する樹脂組成物が好ましい。
（Ａ）成分：フェノール性水酸基を有する樹脂（以下、「フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）」ともいう。）
（Ｂ）成分：エポキシ樹脂（以下、「エポキシ樹脂（Ｂ）」ともいう。）
（Ｃ）成分：感放射線性酸発生剤（以下、「感放射線性酸発生剤（Ｃ）」ともいう。）
（Ｄ）成分：前記（Ａ）成分以外の、ゲルパーミエーションカラムクロマトグラフィ（ＧＰＣ）による質量平均分子量が１０万以上である（メタ）アクリル系樹脂（以下、「（メタ）アクリル系樹脂（Ｄ）」ともいう。）
（Ｅ）成分：オキセタニル基を含有する化合物（以下、「オキセタニル基含有化合物（Ｅ）」ともいう。）
【００３７】
〔（Ａ）成分：フェノール性水酸基を有する樹脂〕
この紫外線硬化型接着剤を構成する樹脂組成物に含有されるフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）としては、例えば、ノボラック樹脂、ポリヒドロキシスチレン、ポリヒドロキシスチレンの共重合体、ヒドロキシスチレンとスチレンの共重合体、ヒドロキシスチレン、スチレンおよび（メタ）アクリル酸誘導体の共重合体、フェノール−キシリレングリコール縮合樹脂、クレゾール−キシリレングリコール縮合樹脂、フェノール−ジシクロペンタジエン縮合樹脂などが用いられる。これらのうち、ノボラック樹脂、ポリヒドロキシスチレン、ポリヒドロキシスチレンの共重合体、ヒドロキシスチレンとスチレンの共重合体、ヒドロキシスチレン、スチレンおよび（メタ）アクリル酸誘導体の共重合体、フェノール−キシリレングリコール縮合樹脂が好ましい。
なお、以上においてはアルカリ可溶性のものを例示したが、本発明に係るフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）としては、アルカリ可溶性のものであることは必須ではない。
これらのフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３８】
上記ノボラック樹脂は、例えば、フェノール類とアルデヒド類とを触媒の存在下で縮合させることにより得ることができる。
上記フェノール類としては、例えば、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｏ−エチルフェノール、ｍ−エチルフェノール、ｐ−エチルフェノール、ｏ−ブチルフェノール、ｍ−ブチルフェノール、ｐ−ブチルフェノール、２，３−キシレノール、２，４−キシレノール、２，５−キシレノール、２，６−キシレノール、３，４−キシレノール、３，５−キシレノール、２，３，５−トリメチルフェノール、３，４，５−トリメチルフェノール、カテコール、レゾルシノール、ピロガロール、α−ナフトール、β−ナフトールなどが挙げられる。
また、上記アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒドなどが挙げられる。
【００３９】
ノボラック樹脂の具体例としては、例えば、フェノール／ホルムアルデヒド縮合ノボラック樹脂、クレゾール／ホルムアルデヒド縮合ノボラック樹脂、フェノール−ナフトール／ホルムアルデヒド縮合ノボラック樹脂などが挙げられる。また、市販品としては、例えば、ミレックスＸＬＣシリーズ、同ＸＬシリーズ（以上、三井化学株式会社製）などが挙げられる。
【００４０】
以上のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）には、成分の一部としてフェノール性低分子化合物が含有されていてもよい。
フェノール性低分子化合物としては、例えば、４，４’−ジヒドロキシジフェニルメタン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，３−ビス［１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル］ベンゼン、１，４−ビス［１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル］ベンゼン、４，６−ビス［１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル］−１，３−ジヒドロキシベンゼン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−［４−〔１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル〕フェニル］エタン、１，１，２，２−テトラ（４−ヒドロキシフェニル）エタン、４，４’−｛１−［４−〔１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル〕フェニル］エチリデン｝ビスフェノールなどが挙げられる。
これらのフェノール性低分子化合物は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００４１】
フェノール性低分子化合物を含有するフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）において、フェノール性低分子化合物の含有割合は、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）の４０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは１〜３０質量％である。
【００４２】
フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）の質量平均分子量（Ｍｗ）は、当該紫外線硬化型接着剤を硬化して得られる硬化膜の解像性、熱衝撃性、耐熱性、残膜率などの観点から、２，０００以上であることが好ましく、より好ましくは２，０００〜２０，０００程度である。
さらに、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）の水酸基当量は、通常、１５０ｇ／ｅｑ以上であり、好ましくは１５０〜４００ｇ／ｅｑ、より好ましくは１８０〜３００ｇ／ｅｑ、さらに好ましくは１８０〜２５０ｇ／ｅｑである。フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）の水酸基当量が１５０ｇ／ｅｑ以上であることにより、得られるダイシング・ダイアタッチフィルム１０が、接着剤層１３が吸湿した場合にも耐電食性に優れるものとなる。
【００４３】
この紫外線硬化型接着剤を構成する樹脂組成物において、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）の含有割合は、後述する溶剤（Ｆ４）を除いた全体を１００質量％としたとき３０〜９０質量％であることが好ましく、より好ましくは４０〜８０質量％である。樹脂組成物においてフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）の含有割合が上記の範囲にあることにより、当該紫外線硬化型接着剤による塗膜が高い現像性を有するものとなる。
【００４４】
〔（Ｂ）成分：エポキシ樹脂〕
この紫外線硬化型接着剤を構成する樹脂組成物に含有されるエポキシ樹脂（Ｂ）としては、熱や光などの外部刺激により架橋作用を発揮するものであえれば特に限定されない。このようなエポキシ樹脂（Ｂ）としては、通常、少なくとも２つ以上のオキシラニル基を有するエポキシ樹脂が用いられる。また、エポキシ樹脂（Ｂ）の重量平均分子量は、通常、５０００未満であり、好ましくは３０００未満である。また、エポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ当量は、通常１００〜２０００ｇ／ｅｑであり、好ましくは１５０〜１０００ｇ／ｅｑ、より好ましくは１５０〜３００ｇ／ｅｑである。エポキシ当量が１００〜２０００ｇ／ｅｑの範囲にあるエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する樹脂組成物によれば、形成される接着剤層が接着性に優れたものとなり、その結果、最終的に得られる硬化膜が強度、耐熱性ともに優れたものとなる。
具体的なエポキシ樹脂（Ｂ）としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、スピロ環型エポキシ樹脂、ビスフェノールアルカン類エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、アルコール型エポキシ樹脂、脂肪族−芳香族型エポキシ樹脂などが挙げられる。
また、市販品としては、例えば、エピコート１５２、同８０７、同８１５、同８２５、同８２７、同８２８、同８３４、同１００１、同１００２、同１００３、同１０５５、同１００４、同１００４ＡＦ、同１００７、同１００９、同１００３Ｆ、同１００４Ｆ（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製）や、ＤＥＲ−３３０、同３０１、同３６１、同６６１、同６６２、同６６３Ｕ、同６６４、同６６４Ｕ、同６６７、同６４２Ｕ、同６７２Ｕ、同６７３ＭＦ、同６６８、同６６９（以上、ダウケミカル社製）や、ＹＤ８１２５、ＹＤＦ８１７０（以上、東都化成株式会社製）などのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ＹＤＦ−２００４（東都化成株式会社製）などのビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エピコート１５２、エピコート１５４（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製）、ＥＰＰＮ−２０１（日本化薬株式会社製）、ＤＥＮ−４３８（ダウケミカル社製）などのフェノールノボラック型エポキシ樹脂、エピコート１８０Ｓ６５（ジャパンエポキシレジン株式会社製）、アラルダイトＥＣＮ１２７３、アラルダイトＥＣＮ１２８０、アラルダイトＥＣＮ１２９９（以上、チバスペシャリティーケミカルズ社製）、ＹＤＣＮ−７０１、ＹＤＣＮ−７０２、ＹＤＣＮ−７０３、ＹＤＣＮ−７０４（以上、東都化成株式会社製）、ＥＯＣＮ−１０２Ｓ、ＥＯＣＮ−１０３Ｓ、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、ＥＯＣＮ−１０１２、ＥＯＣＮ−１０２０、ＥＯＣＮ−１０２５、ＥＯＣＮ−１０２７（以上、日本化薬株式会社製）、ＥＳＣＮ−１９５Ｘ、ＥＳＣＮ−２００Ｌ、ＥＳＣＮ−２２０（以上、住友化学工業株式会社製）などのクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポン１０３１Ｓ、エピコート１０３２Ｈ６０、エピコート１５７Ｓ７０（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製）、アラルダイト０１６３（チバスペシャリティーケミカルズ社製）、デナコールＥＸ−６１１、デナコールＥＸ−６１４、デナコールＥＸ−６１４Ｂ、デナコールＥＸ−６２２、デナコールＥＸ−５１２、デナコールＥＸ−５２１、デナコールＥＸ−４２１、デナコールＥＸ−４１１、デナコールＥＸ−３２１（以上、ナガセ化成株式会社製）、ＥＰＰＮ５０１Ｈ、ＥＰＰＮ５０２Ｈ（以上、日本化薬株式会社製）などの多官能エポキシ樹脂、エピコート６０４（ジャパンエポキシレジン株式会社製）、ＹＨ−４３４（東都化成株式会社製）、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ、ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ（以上、三菱ガス化学株式会社製）、ＥＬＭ−１２０（住友化学株式会社製）などのアミン型エポキシ樹脂、アラルダイトＰＴ８１０（チバスペシャリティーケミカルズ社製）などの複素環含有エポキシ樹脂、ＥＲＬ４２３４、ＥＲＬ４２９９、ＥＲＬ４２２１、ＥＲＬ４２０６（以上、ＵＣＣ社製）などを挙げることができる。
これらのエポキシ樹脂（Ｂ）は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００４５】
この紫外線硬化型接着剤を構成する樹脂組成物において、エポキシ樹脂（Ｂ）の含有割合は、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）１００質量部に対して１〜１００質量部であることが好ましく、より好ましくは１０〜７０質量部、特に好ましくは２０〜５０質量部である。樹脂組成物において、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）に対するエポキシ樹脂（Ｂ）の含有割合が上記の範囲にあることにより、当該紫外線硬化型接着剤による塗膜が高い現像性を有するものとなる。
【００４６】
〔（Ｃ）成分：感放射線性酸発生剤〕
この紫外線硬化型接着剤を構成する樹脂組成物に含有される感放射線性酸発生剤（Ｃ）は、放射線の照射により酸を発生する化合物である。発生した酸の触媒作用によりエポキシ樹脂（Ｂ）とフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）とを反応させて硬化させることができる。
【００４７】
感放射線性酸発生剤（Ｃ）としては、紫外線の照射により酸を発生する化合物であれば特に限定されないが、例えば、オニウム塩化合物、ハロゲン含有化合物、ジアゾケトン化合物、スルホン化合物、スルホン酸化合物、スルホンイミド化合物、ジアゾメタン化合物などを挙げることができる。
【００４８】
オニウム塩化合物：
オニウム塩化合物としては、例えば、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、ジアゾニウム塩、ピリジニウム塩などを挙げることができる。好ましいオニウム塩の具体例としては、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニルヨードニウム−ｐ−トルエンスルホネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムトリフリオロメタンスルホネート、トリフェニルスルホニウム−ｐ−トルエンスルホネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４−ｔ−ブチルフェニル・ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、４−ｔ−ブチルフェニル・ジフェニルスルホニウム−ｐ−トルエンスルホネート、４，７−ジ−ｎ−ブトキシナフチルテトラヒドロチオフェニウムトリフリオロメタンスルホネート、４−（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、４−（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウムトリス（ヘプタフルオロプロピル）トリフルオロホスフェート、ジ−ｐ−トリルヨードニウムトリス（ヘキサフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、４−（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネートなどを挙げることができる。
【００４９】
ハロゲン含有化合物：
ハロゲン含有化合物としては、例えば、ハロアルキル基含有炭化水素化合物、ハロアルキル基含有複素環式化合物などを挙げることができる。好ましいハロゲン含有化合物の具体例としては、１，１０−ジブロモ−ｎ−デカン、１，１−ビス（４−クロロフェニル）−２，２，２−トリクロロエタン、フェニル−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、４−メトキシフェニル−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、スチリル−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、ナフチル−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−［２−（５−メチルフランー２−イル）エテニル］−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジンなどのｓ−トリアジン誘導体を挙げることができる。
【００５０】
ジアゾケトン化合物：
ジアゾケトン化合物としては、例えば、１，３−ジケト−２−ジアゾ化合物、ジアゾベンゾキノン化合物、ジアゾナフトキノン化合物などを挙げることができ、具体例としてはフェノール類の１，２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステル化合物を挙げることができる。
【００５１】
スルホン化合物：
スルホン化合物としては、例えば、β−ケトスルホン化合物、β−スルホニルスルホン化合物およびこれらの化合物のａ−ジアゾ化合物を挙げることができ、具体例としては、メシチルフェナシルスルホン、ビス（フェナシルスルホニル）メタンなどを挙げることができる。
【００５２】
スルホン酸化合物：
スルホン酸化合物としては、例えば、アルキルスルホン酸エステル類、ハロアルキルスルホン酸エステル類、アリールスルホン酸エステル類、イミノスルホネート類などを挙げることができる。好ましい具体例としては、ベンゾイントシレート、ピロガロールトリストリフルオロメタンスルホネート、ｏ−ニトロベンジルトリフルオロメタンスルホネート、ｏ−ニトロベンジル−ｐ−トルエンスルホネートなどを挙げることができる。
【００５３】
スルホンイミド化合物：
スルホンイミド化合物の具体例としては、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）スクシンイミド、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）フタルイミド、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ジフェニルマレイミド、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ナフチルイミドなどを挙げることができる。
【００５４】
ジアゾメタン化合物：
ジアゾメタン化合物の具体例としては、ビス（トリフルオロメチルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（シクロヘキシルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（フェニルスルホニル）ジアゾメタンなどを挙げることができる。
【００５５】
これらの感放射線性酸発生剤（Ｃ）の中でも、優れた接着性を得る観点から、特にスルホニウム塩系のものを用いることが好ましい。
これらの感放射線性酸発生剤（Ｃ）は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００５６】
この紫外線硬化型接着剤を構成する樹脂組成物において、感放射線性酸発生剤（Ｃ）の含有割合は、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）および後述する（メタ）アクリル系樹脂（Ｄ）の合計１００質量部に対して０．１〜１０質量部であることが好ましく、より好ましくは０．３〜５質量部である。樹脂組成物において、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）および後述する（メタ）アクリル系樹脂（Ｄ）に対する感放射線性酸発生剤（Ｃ）の含有割合が上記の範囲にあることにより、当該紫外線硬化型接着剤による塗膜が高い現像性を有するものとなる。
【００５７】
〔（Ｄ）成分：（メタ）アクリル系樹脂〕
この紫外線硬化型接着剤を構成する樹脂組成物に含有される（メタ）アクリル系樹脂（Ｄ）は、ＧＰＣによる質量平均分子量が１０万以上、好ましくは１０万〜３００万、より好ましくは３０万〜３００万、さらに好ましくは５０万〜２００万であるものである。このような（メタ）アクリル系樹脂（Ｄ）が含有されていることにより、得られる樹脂組成物がフィルム性の向上されたものとなる。
特に、（メタ）アクリル系樹脂（Ｄ）のＧＰＣによる質量平均分子量が１０万〜３００万である場合は、樹脂組成物がフロー性の良好なものとすることができるために、得られるダイシング・ダイアタッチフィルムがＩＣチップなどとリードフレームなどの支持部材などとの貼り合わせ（ダイアタッチ）において良好な接着性を発揮するものとなる。
【００５８】
ＧＰＣによる質量平均分子量（Ｍｗ）は、下記の条件で測定し、ポリスチレン換算値として示されるものである。
装置：ＨＬＣ−８２２０（東ソー社製）
カラム：ＴＳＫ−ｇｅｌ  Ｍｕｌｔｉｐｏｒｅ  ＨＸＬ−Ｍ（東ソー社製）
溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
流量：１ｍＬ／ｍｉｎ
【００５９】
（メタ）アクリル系樹脂（Ｄ）としては、特に限定されないが、オキシラニル基を有するものであることが特に好ましい。オキシラニル基を有する単量体としては、例えば、「ＳＧ−Ｐ３」、「ＳＧ−８０Ｈ」、「ＳＧ−２８ＧＬ」、「ＳＧ−８０Ｌ−６」（以上、ナガセケムテックス社製）「パラクロンＷ−１９７Ｃ」、「パラクロン００１ＤＲ」、「パラクロン２０１ＤＲ」（以上、根上工業社製）などを挙げることができる。
特に、（メタ）アクリル系樹脂（Ｄ）として、グリシジル（メタ）アクリレートに由来の構造単位を全質量の０．５〜６質量％含有するものを用いることにより、ＩＣチップなどとリードフレームなどの支持部材などとを高い接着力で貼り合わせ（ダイアタッチ）することができるために好ましい。
また、（メタ）アクリル系樹脂（Ｄ）は、そのガラス転移点温度（Ｔｇ）が、通常、−５０℃〜３０℃であり、優れた接着性を得る観点から、−１０℃〜３０℃であることがより好ましい。
【００６０】
これらの（メタ）アクリル系樹脂（Ｄ）は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００６１】
この紫外線硬化型接着剤を構成する樹脂組成物において、（メタ）アクリル系樹脂（Ｄ）の含有割合は、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）１００質量部に対して１〜１００質量部であることが好ましく、より好ましくは１０〜５０質量部である。樹脂組成物において、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）に対する（メタ）アクリル系樹脂（Ｄ）の含有割合が上記の範囲にあることにより、樹脂組成物がフロー性の良好なものとすることができるために、得られるダイシング・ダイアタッチフィルムがＩＣチップなどとリードフレームなどの支持部材などとの貼り合わせ（ダイアタッチ）において良好な接着性を発揮するものとなる。
【００６２】
〔オキセタニル基含有化合物（Ｅ）〕
この紫外線硬化型接着剤を構成する樹脂組成物に含有されるオキセタニル基含有化合物（Ｅ）は、分子中にオキセタニル基を１個以上有するものである。このようなオキセタニル基含有化合物（Ｅ）としては、具体的には、下記一般式（Ａ）〜（Ｃ）で表される化合物を挙げることができる。
【化１】
2011023507.tif 000003
【００６３】
〔上記一般式（Ａ）〜（Ｃ）中、Ｒ1 〜Ｒ3 は、各々、メチル基、エチル基、プロピル基などのアルキル基であり、Ｒ4 〜Ｒ6 は、各々、メチレン基、エチレン基、プロピレン基などのアルキレン基であり、Ｒ7 〜Ｒ9 は、各々、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基などのアルキル基；フェニル基、キシリル基などのアリール基；下記式（ｉ）で表わされるジメチルシロキサン残基（ただし、ｘは０〜５０の整数である。）；メチレン基、エチレン基、プロピレン基などのアルキレン基；フェニレン基；または下記式（ii）〜（vi）で表わされる基を示し（ただし、式（ii）中、ｙは０〜５０の整数であり、式（iii ）中、Ｚは単結合または−ＣＨ2 −、−Ｃ（ＣＨ3 ）2 −、−Ｃ（ＣＦ3 ）2 −、または−ＳＯ2 −で示される２価の基である。）、ｉ〜ｋは、各々の式中に含有されるＲ7 ，Ｒ8 またはＲ9 の価数に等しく、１〜４の整数である。〕
【００６４】
【化２】
2011023507.tif 000004
【００６５】
上記一般式（Ａ）〜（Ｃ）で表わされる化合物としては、具体的には、ビス〔（３−エチル−３−オキセクニルメトキシ）メチル〕ベンゼン（市販のものとしては「ＸＤＯ」（東亜合成社製）が挙げられる。）、ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル−フェニル〕メタン、ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル−フェニル〕エーテル、ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル−フェニル〕プロパン、ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル−フェニル〕スルホン、ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル−フェニル〕ケトン、ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル−フェニル〕ヘキサフロロプロパン、トリ〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ベンゼン、テトラ〔（３−エチル−３−オキセクニルメトキシ）メチル〕ベンゼン、並びに下記式（Ｄ）〜（Ｈ）で示される化合物などを挙げることができる。
【００６６】
【化３】
2011023507.tif 000005
【００６７】
また、オキセタニル基含有化合物（Ｅ）として、高分子量の多価オキセタン環を有する化合物も用いることができる。具体的には、例えばオキセタンオリゴマー（市販のものとしては「Ｏｌｉｇｏ−ＯＸＴ」（東亜合成社製））並びに下記式（Ｉ）〜（Ｋ）で示される化合物などを挙げることができる。
【化４】
2011023507.tif 000006
【００６８】
〔上記式（Ｉ）〜（Ｋ）中、ｐ、ｑおよびｓは、それぞれ０〜１０，０００の整数である。〕
【００６９】
オキセタニル基含有化合物（Ｅ）としては、上記の化合物のうち、１，４−ビス｛［（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ］メチル｝ベンゼン（市販のものとしては「ＯＸＴ−１２１」（東亜合成社製））、３−エチル−３−｛［（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ］メチル｝オキセタン（市販のものとしては「ＯＸＴ−２１」（東亜合成社製））を用いることが好ましい。
【００７０】
これらのオキセタニル基含有化合物（Ｅ）は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００７１】
この紫外線硬化型接着剤を構成する樹脂組成物において、オキセタニル基含有化合物（Ｅ）の含有割合は、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）および前記（メタ）アクリル系樹脂（Ｄ）の合計１００質量部に対して１〜１００質量部であることが好ましく、より好ましくは５〜３０質量部である。樹脂組成物において、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）および（メタ）アクリル系樹脂（Ｄ）に対するオキセタニル基含有化合物（Ｅ）の含有割合が上記の範囲にあることにより、樹脂組成物としての保存安定性と形成される接着剤層の接着性の両方に優れる。
【００７２】
〔（Ｆ）成分：その他の添加剤〕
以上の紫外線硬化型接着剤においては、（Ｆ）成分：その他の添加剤として、（Ｆ１）成分：界面活性剤（以下、「界面活性剤（Ｆ１）」ともいう。）、（Ｆ２）成分：架橋ポリマー粒子（以下、「架橋ポリマー粒子（Ｆ２）」ともいう。）、（Ｆ３）成分：密着助剤（以下、「密着助剤（Ｆ３）」ともいう。）、（Ｆ４）成分：溶剤（以下、「溶剤（Ｆ４）」ともいう。）、（Ｆ５）成分：無機フィラー（以下、「無機フィラー（Ｆ５）」ともいう。）などを、本発明に係る樹脂組成物の特性を損なわない程度に含有させたものとすることもできる。
【００７３】
〔（Ｆ１）成分：界面活性剤〕
この紫外線硬化型接着剤を構成する樹脂組成物には、界面活性剤（Ｆ１）が含有されていることが好ましい。界面活性剤が含有された樹脂組成物によれば、十分な塗布性が得られる。
【００７４】
界面活性剤としては、特に限定されずに公知の種々のものを用いることができるが、例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステリアルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレインエーテルなどのポリオキシエチレンアルキルエーテル類；ポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェノールエーテルなどのポリオキシエチレンアルキルアリルエーテル類；ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロックコポリマー類；ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノステアレートなどのソルビタン脂肪酸エステル類；ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノパルミテート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエート、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレートなどのポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類などのノニオン系の界面活性剤が挙げられる。
【００７５】
また、「エフトップＥＦ３０１」、「エフトップＥＦ３０３」、「エフトップＥＦ３５２」（以上、株式会社トーケムプロダクツ製）、「メガファックＦ１７１」、「メガファッ同Ｆ１７２」、「メガファックＦ１７３」（以上、大日本インキ化学工業株式会社製）、「フロラードＦＣ４３０」、「フロラードＦＣ４３１」（以上、住友スリーエム株式会社製）、「アサヒガードＡＧ７１０」、「サーフロンＳ−３８１」、「サーフロンＳ−３８２」、「ＳＣ１０１」、「ＳＣ１０２」、「ＳＣ１０３」、「ＳＣ１０４」、「ＳＣ１０５」、「ＳＣ１０６」、「サーフィノールＥ１００４」、「ＫＨ−１０」、「ＫＨ−２０」、「ＫＨ−３０」、「ＫＨ−４０」（以上、旭硝子株式会社製）、「フタージェント２５０」、「フタージェント２５１」、「フタージェント２２２Ｆ」、「ＦＴＸ−２１８」（以上、株式会社ネオス製）などのフッ素系の界面活性剤、「オルガノシロキサンポリマーＫＰ３４１」、「Ｘ−７０−０９２」、「Ｘ−７０−０９３」（以上、信越化学工業株式会社製）、「ＳＨ８４００」（東レ・ダウコーニング社製）、アクリル酸系またはメタクリル酸系「ポリフローＮｏ．７５」、「ポリフローＮｏ．７７」、「ポリフローＮｏ．９０」、「ポリフローＮｏ．９５」（以上、共栄社化学工業株式会社製）なども挙げられる。
これらの界面活性剤（Ｆ１）は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００７６】
この紫外線硬化型接着剤を構成する樹脂組成物において、界面活性剤（Ｆ１）の配合量は、後述する溶剤（Ｆ４）を含有する場合はこれも含めた組成物中、通常５０〜１０００ｐｐｍであることが好ましく、より好ましくは１００〜８００ｐｐｍである。組成物中における界面活性剤の配合量が上記の範囲にあることにより、支持部材とＩＣチップとの優れた密着性が得られて良好にダイアタッチすることができる。
【００７７】
〔架橋ポリマー粒子（Ｆ２）〕
この紫外線硬化型接着剤を構成する樹脂組成物においては、最終的に得られる硬化膜の耐久性や熱衝撃性を向上させるために、架橋ポリマー粒子（Ｆ２）を含有させることができる。
このような架橋ポリマー粒子（Ｆ２）としては、当該架橋ポリマー粒子（Ｆ２）を構成する重合体のガラス転移点温度（Ｔｇ）が０℃以下のものであれば特に限定されないが、不飽和重合性基を２個以上有する架橋性モノマー（以下、単に「架橋性モノマー」という。）と、架橋ポリマー粒子（Ｆ２）のガラス転移点温度（Ｔｇ）が０℃以下となるように選択される１種または２種以上の前記架橋性モノマー以外のモノマー（以下、「その他のモノマー」ともいう。）とを共重合させて得られるものであることが好ましい。特に、その他のモノマーを２種以上併用し、かつ少なくともその１種が、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基、イソシアネート基、ヒドロキシル基などの重合性基以外の官能基を有するものであることが好ましい。
【００７８】
架橋性モノマーとしては、例えば、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレートなどの重合性不飽和基を複数有する化合物を挙げることができる。これらのなかでも、ジビニルベンゼンが好ましい。
【００７９】
架橋性モノマーの使用量は、架橋ポリマー粒子（Ｆ２）を構成する共重合体の製造に用いられる全モノマー１００質量％に対して、１〜２０質量％であることが好ましく、より好ましくは１〜１０質量％、特に好ましくは１〜５質量％である。
【００８０】
その他のモノマーとしては、例えば、ブタジエン、イソプレン、ジメチルブタジエン、クロロプレン、１，３−ペンタジエンなどのジエン化合物；（メタ）アクリロニトリル、α−クロロアクリロニトリル、α−クロロメチルアクリロニトリル、α−メトキシアクリロニトリル、α−エトキシアクリロニトリル、クロトン酸ニトリル、ケイ皮酸ニトリル、イタコン酸ジニトリル、マレイン酸ジニトリル、フマル酸ジニトリルなどの不飽和ニトリル化合物類；（メタ）アクリルアミド、ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ’−メチレンビス（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ’−エチレンビス（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）（メタ）アクリルアミド、クロトン酸アミド、ケイ皮酸アミドなどの不飽和アミド類；（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸エステル類；スチレン、α−メチルスチレン、ｏ−メトキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレン、ｐ−イソプロペニルフェノールなどの芳香族ビニル化合物；ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、グリコールのジグリシジルエーテルなどと（メタ）アクリル酸、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートなどとの反応によって得られるエポキシ（メタ）アクリレートおよびヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとポリイソシアナートとの反応によって得られるウレタン（メタ）アクリレート類；グリシジル（メタ）アクリレート、（メタ）アリルグリシジルエーテルなどのエポキシ基含有不飽和化合物；（メタ）アクリル酸、イタコン酸、コハク酸−β−（メタ）アクリロキシエチル、マレイン酸−β−（メタ）アクリロキシエチル、フタル酸−β−（メタ）アクリロキシエチル、ヘキサヒドロフタル酸−β−（メタ）アクリロキシエチルなどの不飽和酸化合物；ジメチルアミノ（メタ）アクリレート、ジエチルアミノ（メタ）アクリレートなどのアミノ基含有不飽和化合物；ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシル基含有不飽和化合物などを挙げることができる。
【００８１】
これらのその他のモノマーのなかでも、ブタジエン、イソプレン、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリル酸アルキルエステル類、スチレン、ｐ−ヒドロキシスチレン、ｐ−イソプロペニルフェノール、グリシジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類などが好ましい。
【００８２】
これらのその他のモノマーとしては、少なくも１種のジエン化合物、具体的にはブタジエンが用いられることが好ましい。
このジエン化合物の使用量は、架橋ポリマー粒子（Ｆ２）を構成する共重合体の製造に用いられる全モノマー１００質量％に対して、２０〜８０質量％であることが好ましく、より好ましくは３０〜７０質量％、特に好ましくは４０〜７０質量％である。ジエン化合物の使用量が上記の範囲であることにより、架橋ポリマー粒子（Ｆ２）がゴム状の軟らかい材質ものとなり、最終的に得られる硬化膜におけるクラックの発生が抑止され、その結果、当該硬化膜に高い耐久性が得られる。
【００８３】
これらの架橋ポリマー粒子（Ｆ２）は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００８４】
この架橋ポリマー粒子（Ｆ２）の平均粒径は、通常３０〜５００ｎｍであり、好ましくは４０〜２００ｎｍ、より好ましくは５０〜１２０ｎｍである。
この架橋ポリマー粒子（Ｆ２）の粒径のコントロール方法は特に限定されないが、例えば、乳化重合により架橋ポリマー粒子（Ｆ２）を形成させる場合、使用する乳化剤の量により乳化重合中のミセルの数を制御することにより、粒径をコントロールすることができる。
架橋ポリマー粒子（Ｆ２）の平均粒径は、光散乱流動分布測定装置「ＬＰＡ−３０００」（大塚電子社製）を用い、架橋ポリマー粒子（Ｆ２）の分散液を常法に従って希釈して測定される値である。
【００８５】
この紫外線硬化型接着剤を構成する樹脂組成物において、架橋ポリマー粒子（Ｆ２）の含有割合は、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）１００質量部に対して０．５〜５０質量部であることが好ましく、より好ましくは１〜３０質量部である。樹脂組成物において、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）に対する架橋ポリマー粒子（Ｆ２）の含有割合が上記の範囲にあることにより、他の成分との優れた相溶性または分散性が得られながら、最終的に得られる硬化膜に優れた熱衝撃性および耐熱性が得られる。
【００８６】
〔密着助剤（Ｆ３）〕
この紫外線硬化型接着剤を構成する樹脂組成物においては、ＩＣチップとリードフレームなどの支持部材との密着性を向上させるために、密着助剤（Ｆ３）を含有させることができる。
このような密着助剤（Ｆ３）としては、例えば、カルボキシル基、メタクリロイル基、イソシアネート基、エポキシ基などの反応性置換基を有する官能性シランカップリング剤などが挙げられる。
具体的には、トリメトキシシリル安息香酸、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−イソシアナートプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、１，３，５−Ｎ−トリス（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートなどが挙げられる。
これらの密着助剤（Ｆ３）は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００８７】
この紫外線硬化型接着剤を構成する樹脂組成物において、密着助剤（Ｆ３）の含有割合は、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）１００質量部に対して０．２〜１０質量部であることが好ましく、より好ましくは０．５〜８質量部である。樹脂組成物において、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）に対する密着助剤（Ｆ３）の含有割合が上記の範囲にあることにより、当該樹脂組成物が優れた貯蔵安定性を有するものとなり、かつ、ＩＣチップとリードフレームなどの支持部材との良好な密着性を得ることができる。
【００８８】
〔溶剤（Ｆ４）〕
この紫外線硬化型接着剤を構成する樹脂組成物においては、樹脂組成物の取り扱い性および保存安定性を向上させるために、溶剤（Ｆ４）を含有させることができる。
溶剤（Ｆ４）としては、特に制限されないが、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテートなどのエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類；プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテルなどのプロピレングリコールモノアルキルエーテル類；プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジプロピルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテルなどのプロピレングリコールジアルキルエーテル類；プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテートなどのプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類；エチルセロソルブ、ブチルセロソルブなどのセロソルブ類、ブチルカルビトールなどのカルビトール類；乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ｎ−プロピル、乳酸イソプロピルなどの乳酸エステル類；酢酸エチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ｎ−アミル、酢酸イソアミル、プロピオン酸イソプロピル、プロピオン酸ｎ−ブチル、プロピオン酸イソブチルなどの脂肪族カルボン酸エステル類；３−メトキシプロピオン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチルなどの他のエステル類；トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類；２−ヘプタノン、３−ヘプタノン、４−ヘプタノン、シクロヘキサノンなどのケトン類；Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドンなどのアミド類；γ−ブチロラクンなどのラクトン類などを挙げることができる。
これらの溶剤（Ｆ４）は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００８９】
〔無機フィラー（Ｆ５）〕
この紫外線硬化型接着剤を構成する樹脂組成物においては、無機フィラー（Ｆ５）を含有させることができる。
無機フィラー（Ｆ５）としては、特に限定されず、例えば水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ホウ酸アルミウイスカ、窒化ホウ素、結晶質シリカ、非晶質シリカなどを用いることができる。
これらの無機フィラー（Ｆ５）は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
これらのなかでも、熱伝導性を向上させるためには、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカなどを用いることが好ましく、また、特性のバランスを調整する観点からは、シリカを用いることが好ましい。
【００９０】
無機フィラー（Ｆ５）の平均粒径は、０．００５〜１μｍであることが好ましく、０．０１〜０．５μｍであることがより好ましい。無機フィラー（Ｆ６）の平均粒径が０．００５μｍ未満である場合は、ダイシング・ダイアタッチフィルム１０を形成する際に離型フィルム１９などへの濡れ性が低いものとなって良質な第１の接着剤構成層および／または第２の接着剤構成層を形成させることができないおそれがあり、一方、無機フィラー（Ｆ５）の平均粒径が１μｍを超える場合は、当該無機フィラー（Ｆ５）の添加による補強効果が小さいものとなり、その結果、最終的に得られる硬化膜が耐熱性の低いものとなるおそれがある。
無機フィラー（Ｆ５）の平均粒径は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により５０，０００倍に拡大して撮影した写真画像を使用し、ランダムに選択した１００個の無機フィラーの粒径から求められる算術平均値である。
【００９１】
このような無機フィラー（Ｆ５）の市販のものとしては、具体的には、シリカとして「ＳＣ２０５０（平均粒径：０．５μｍ）」（株式会社アドマテックス製）、「ナノテックＳｉＯ2 （接触角：４３度、平均粒径：０．０１２μｍ）」（シーアイ化成株式会社製）、「アエロジルＲ９７２」（平均粒径：０．０１６μｍ）（日本アエロジル株式会社製）などが挙げられ、アルミナとして「ナノテックＡｌ2 Ｏ3 （接触角：５５℃、平均粒径：０．０３３μｍ）」（シーアイ化成株式会社製）などが挙げられ、三酸化二アンチモンとして「ＰＡＴＯＸ−Ｕ（接触角：４３℃、平均粒径：０．０２μｍ）」（日本精鉱株式会社製）などが挙げられる。
【００９２】
この紫外線硬化型接着剤を構成する樹脂組成物において、無機フィラー（Ｆ５）の含有割合は、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）および前記（メタ）アクリル系樹脂（Ｄ）の合計１００質量部に対して１〜２００質量部であることが好ましく、より好ましくは１〜１００質量部である。
【００９３】
〔樹脂組成物の調製方法〕
以上のような紫外線硬化型接着剤を構成する樹脂組成物の調製方法は、特に限定されず、通常の調製方法を適用することができ、例えば、各成分を中に入れ完全に栓をしたサンプル瓶を、ウェーブローターの上で撹拌することによって調製できる。
【００９４】
〔ダイシング・ダイアタッチフィルムの製造方法〕
本発明のダイシング・ダイアタッチフィルムは、具体的には図４に示されるように、以下の（１）〜（５）の工程を経ることにより製造することができる。
（１）離型フィルム１９上に擬接着剤層１３ａを形成する工程（図４（ａ）参照）
（２）前記擬接着剤層１３ａを半硬化処理することにより、第１の接着剤構成層１３Ａを形成する工程（図４（ｂ）参照）
（３）前記第１の接着剤構成層１３Ａ上に、第２の接着剤構成層１３Ｂを形成する工程（図４（ｃ）参照）
（４）前記離型フィルム１９を、第１の接着剤構成層１３Ａから剥離する工程
（５）シート基材１１上に粘着剤層１２が形成されてなるシート体の当該粘着剤層１２と、前記第１の接着剤構成層１３Ａとを貼り合わせる工程（図４（ｄ）参照）
【００９５】
また、ドット状接着剤層を有するダイシング・ダイアタッチフィルムは、（４）の工程の後であって（５）の工程の前に、第１の接着剤構成層１３Ａおよび第２の接着剤構成層１３Ｂからなる接着剤層１３を、円形状に加工する工程を行うことにより、製造することができる。
【００９６】
上記工程（１）において、離型フィルム１９としては、例えばシリコーン系、シリカ系およびフッ素系の離型処理剤により離型処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリエーテルナフタレートフィルム、メチルペンテンフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルムなどを用いることができる。
また、上記工程（１）において、疑接着剤層１３ａとは、樹脂組成物を離型フィルム１９上に塗布し、好ましくはプレベークを行うことにより溶剤を除去することにより得られる塗膜からなるものである。
樹脂組成物の塗布方法としては、特に限定されず、例えばスプレー法、ロールコート法、スピンコート法、スリットダイ塗布法、バー塗布法（コンマコーター、ダイコーターおよびグラビアコーターなど）、インクジェット法などの適宜の方法を採用することができる。
プレベークの条件としては、各成分の種類、使用割合などによっても異なるが、例えば、６０〜１６０℃で３０秒間〜１時間程度とすることができる。
形成される塗膜の膜厚としては、プレベーク後の値が例えば５〜１００μｍであることが好ましい。
【００９７】
〔半硬化処理〕
上記工程（２）において、半硬化処理は、疑接着剤層１３ａに紫外線照射または加熱を行うことにより、当該疑接着剤層１３ａを半硬化させる処理である。上述の紫外線硬化型接着剤を用いて第１の接着剤構成層１３Ａを形成させる場合は、紫外線照射による半硬化処理が行われる。
紫外線照射による半硬化処理は、通常、完全に硬化させるときの必要最小限の照射量が１００ｍＪである場合に、１〜９９ｍＪ、より好ましくは１０〜９０ｍＪの範囲とすることにより、行われる。
【００９８】
また例えば、加熱による半硬化処理は、加熱温度を、通常、完全に硬化させるときの必要最小限の加熱温度が１００℃である場合に、１〜９９℃、より好ましくは１０℃〜９０℃の範囲とすることにより、行われる。
【００９９】
上記工程（３）において、第１の接着剤構成層１３Ａ上に第２の接着剤構成層１３Ｂを形成する具体的な方法としては、例えば、上記工程（１）において半硬化処理を行わないことの他は同様にして、適宜の離型フィルム上に第２の接着剤構成層１３Ｂが積層されたフィルムを得、このフィルムと、第１の接着剤構成層１３Ａが形成されたフィルムとを用いて、第１の接着剤構成層１３Ａと第２の接着剤構成層１３Ｂとを対向させた状態で両フィルムをロールラミネーターなどによって均一に貼り合わせる方法を採用することができる。
【０１００】
上記工程（５）において、シート基材１１上に形成された粘着剤層１２と、第１の接着剤構成層１３Ａとを貼り合わせる方法としては、例えば、上記工程（３）と同様に、粘着剤層１２と第１の接着剤構成層１３Ａとを対向させた状態でロールラミネーターなどによって均一に貼り合わせる方法を採用することができる。
【０１０１】
ドット状接着剤層を有するダイシング・ダイアタッチフィルムを製造する場合における接着剤層１３を円形状に加工する工程は、具体的には、例えば、工程（３）において離型フィルム１９上に第１の接着剤構成層１３Ａが形成されたフィルムと、適宜の離型フィルム（１８）上に第２の接着剤構成層１３Ｂが形成されたフィルムとを貼り合わせた場合には、図５に示されるように、工程（４）において第１の接着剤構成層１３Ａに係る離型フィルム１９を剥離し、この状態において、第２の接着剤構成層１３Ｂに係る離型フィルム１８を剥離せずにこれを基材として用いて、円形状に加工することができる。
円形状に加工する方法は特に限定されないが、通常、打ち抜き法により行うことができる。
【０１０２】
〔ダイシング・ダイアタッチ方法〕
以上説明したようなダイシング・ダイアタッチフィルム１０を用いた具体的なダイシング・ダイアタッチは、以下のように行われる。
すなわち、図６に示されるように、表面に回路パターン（図示せず）を形成させた半導体ウエハーＷの裏面に、ダイシング・ダイアタッチフィルム１０の第２の接着剤構成層１３Ｂが接触する状態に貼り合わせ、次いで、この半導体ウエハーＷをダイシングして個片化し、同様の形状に個片化された接着剤層１３αを有するＩＣチップ体Ｃを得、粘着剤層１２を硬化させた後、このＩＣチップ体Ｃを適宜のピックアップ装置１４によってダイシング・ダイアタッチフィルム１０の粘着剤層１２から剥離（ピックアップ）する。そして、ピックアップさせたＩＣチップ体Ｃを所望の支持部材に接触させ、必要に応じて紫外線照射を行うことにより、ダイアタッチすることができる。
ＩＣチップ体Ｃをピックアップするためのピックアップ装置としては、例えば、ＩＣチップ体Ｃの表面をアームで吸着し、当該アームを上昇させてＩＣチップ体Ｃをダイシング・ダイアタッチフィルム１０の粘着剤層１２からピックアップするものが挙げられる。
なお、図５において、１５はリングフレームである。
【０１０３】
以上のようなダイシング・ダイアタッチフィルムによれば、接着剤層１３が２層以上の接着剤構成層１３Ａ，１３Ｂからなり、かつ、粘着剤層１２に接する第１の接着剤構成層１３Ａが半硬化状態の樹脂組成物よりなるものであることから、第１の接着剤構成層１３Ａの粘着剤層１２からの良好な剥離性が得られると共に第２の接着剤構成層１３Ｂによって十分な接着力が発揮されるので、ＩＣチップ体Ｃを、小さな荷重によってピックアップすることができながら十分に高い接着力でダイアタッチすることができる。
【０１０４】
以上、本発明の実施の形態の一例について具体的に説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、種々の変更を加えることができる。
例えば、粘着剤層を第１の接着剤構成層と同じ材質の半硬化状態の樹脂組成物よりなるものとし、当該粘着剤層が第１の接着剤構成層と同じ作用をするよう構成した、実質上、粘着剤層が形成されていない構成のものであってもよい。
このような構成のダイシング・ダイアタッチフィルムによれば、ＩＣチップに個片化された粘着剤層までが張り付けられた状態のものがＩＣチップ体となり、ダイアタッチにおける接着作用を発揮する。
【０１０５】
以上、本発明の実施の形態について具体的に説明したが、本発明の実施の形態は上記の例に限定されるものではなく、種々の変更を加えることができる。
【実施例】
【０１０６】
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明は、この実施例により何ら限定されるものではない。
【０１０７】
〔放射線硬化型の樹脂組成物の調製〕
表１に示す処方に従って（Ａ）〜（Ｅ），（Ｆ１），（Ｆ３），（Ｆ５）の各成分を混合させることにより、放射線硬化型の樹脂組成物〔１〕〜〔６〕を調製した。
ただし、表１に記載の成分は、以下のとおりである。
【０１０８】
・（Ａ）成分：フェノール性水酸基を有する樹脂：「ＸＬＣ−３Ｌ」（三井化学社製）
・（Ｂ）成分：エポキシ樹脂：「ＥＰ−１５２」（ジャパンエポキシレジン社製）
・（Ｃ）成分：感放射線性酸発生剤：「ＣＰＩ−２１０Ｓ」（サンアプロ社製）
・（Ｄ）成分：（メタ）アクリル系樹脂：「ＳＧ−８０Ｈ」（ナガセケムテックス社製）
・（Ｅ）成分：界面活性剤：「ＦＴＣ−２０４Ｄ」（チッソ社製）
・（Ｆ１）成分：オキセタニル基含有化合物：「ＯＸＴ−１２１」（東亞合成社製）
・（Ｆ３）成分：密着助剤：「サイラエースＳ−５１０」（チッソ社製）
・（Ｆ５）成分：無機フィラー：「アドマファインＳＣ２０５０」（アドマテックス社製）
【０１０９】
【表１】
2011023507.tif 000007
【０１１０】
〔ダイシング・ダイアタッチフィルムの形成〕
＜実施例１＞
シリコーン処理された離型フィルム「ピューレックスＡ３１」（帝人デュポンフィルム社製）上に、放射線硬化型の樹脂組成物〔１〕を塗布し、クリーンオーブンによって１００℃で２０分間加熱することにより、膜厚１０μｍの擬接着剤層を形成させた。次いで、この擬接着剤層を、平行光露光機によって５００ｍＪの露光量で紫外線を照射する半硬化処理を行うことにより、第１の接着剤構成層を形成させ、第１の接着剤構成層フィルム〔Ｉ〕を得た。
同様に、シリコーン処理された離型フィルム「ピューレックスＡ３１」（帝人デュポンフィルム社製）上に、放射線硬化型の樹脂組成物〔２〕を塗布し、クリーンオーブンによって１００℃で２０分間加熱することにより、膜厚１０μｍの第２の接着剤構成層を形成させ、第２の接着剤構成層フィルム〔II〕を得た。
上記の第１の接着剤構成層フィルム〔Ｉ〕における第１の接着剤構成層と、第２の接着剤構成層フィルム〔II〕における第２の接着剤構成層とを、対向させた状態でロールラミネーターを用いて均一に貼り合わせた後、第１の接着剤構成層に接触されている一方の離型フィルムを剥離することにより、離型フィルム上に第２の接着剤構成層および第１の接着剤構成層がこの順で積層された接着剤層を有するダイアタッチフィルムを得た。
さらに、ダイシングシート「ＯＨＰ−１００５Ｂ」（東洋アドテック社製）を用い、このダイシングシートの粘着剤層と、上記のダイアタッチフィルムの第１の接着剤構成層とを均一に貼り合わせることにより、ダイシング・ダイアタッチフィルム〔１〕を得た。
【０１１１】
＜実施例２＞
実施例１において、放射線硬化型の樹脂組成物〔１〕，〔２〕の代わりに、放射線硬化型の樹脂組成物〔３〕，〔４〕を用いたことの他は同様にして、ダイシング・ダイアタッチフィルム〔２〕を得た。
【０１１２】
＜実施例３＞
実施例１において、放射線硬化型の樹脂組成物〔１〕，〔２〕の代わりに、放射線硬化型の樹脂組成物〔５〕，〔６〕を用いたことの他は同様にして、ダイシング・ダイアタッチフィルム〔３〕を得た。
【０１１３】
＜比較例１＞
実施例１において、紫外線照射による半硬化処理を行わず、疑接着剤層を第１の接着剤構成層として用いたことの他は同様にして、比較用のダイシング・ダイアタッチフィルム〔ｘ〕を得た。
【０１１４】
＜比較例２＞
実施例１において、ダイアタッチフィルムとして以下のものを用いたことの他は同様にして、比較用のダイシング・ダイアタッチフィルム〔ｙ〕を得た。
ダイアタッチフィルムは、シリコーン処理された離型フィルム「ピューレックスＡ３１」（帝人デュポンフィルム社製）上に、放射線硬化型の樹脂組成物〔１〕を塗布し、クリーンオーブンによって１００℃で２０分間加熱することにより、膜厚２０μｍの接着剤層を形成させることにより、得たものである。
【０１１５】
＜比較例３＞
比較例２において、放射線硬化型の樹脂組成物〔１〕の代わりに、放射線硬化型の樹脂組成物〔２〕を用いたことの他は同様にして、比較用のダイシング・ダイアタッチフィルム〔ｚ〕を得た。
【０１１６】
【表２】
2011023507.tif 000008
【０１１７】
上記のダイシング・ダイアタッチフィルム〔１〕，〔２〕，〔３〕および比較用のダイシング・ダイアタッチフィルム〔ｘ〕，〔ｙ〕，〔ｚ〕について、以下（１）〜（３）の評価方法によって評価した。結果を表３に示す。
【０１１８】
（１）ダイシング性およびピックアップ性
ダイシング・ダイアタッチフィルムの第２の接着剤構成層に接触された離型フィルムを剥離した後、第２の接着剤構成層に、ロールラミネーターを用いて、常温で、シリコンウエハーの裏面を均一に貼り付けた後、ダイシングして１０ｍｍ×４０ｍｍの試験チップを２つ切り出し、一方の試験チップにおける粘着剤層と接着剤層との剥離に要するピール強度を測定した。
次いで、ダイシング・ダイアタッチフィルムのダイシングシート側から平行光露光機によって５００ｍＪの露光量で紫外線を照射することにより、粘着剤層を硬化させ、その後、他方の試験チップにおける粘着剤層と接着剤層との剥離に要するピール強度を測定した。
ピール強度の測定は、(株)山本鍍金試験器製の密着性試験機を用い、剥離速度７０ｍｍ／ｓｅｃ、剥離角度９０°で行った。
なお、紫外線照射前のピール強度が０．５Ｎ／ｃｍ以上である場合にダイシング性が良好であると判断される。
また、紫外線照射後のピール強度が０．２Ｎ／ｃｍ以下である場合にピックアップ性が良好であると判断される。
【０１１９】
（２）ダイアタッチ性
上記の他方の試験チップを、シリコンウエハー上に、接着剤層が接触する状態で載せて１５０℃／１ＭＰａ／２０秒間の条件で圧着して、剪断力を測定した。
剪断力の測定は、「万能ボンドテスター  シリーズ４００」（デイジ社製）を用い、常温環境において行った。
なお、剪断力が１００ＫＰａ以上である場合にダイアタッチ性が良好であると判断される。
【０１２０】
（３）モールド時の接着性
上記の圧着後の試験チップを、１８０℃／２時間の条件で、オーブンによって加熱し、その後、１７５℃の条件下で剪断力を測定した。
剪断力の測定は、上記と同様にして行った。
なお、剪断力が１００ＫＰａ以上である場合にモールド時の接着性が良好であると判断される。
【０１２１】
【表３】
2011023507.tif 000009
【符号の説明】
【０１２２】
１０  ダイシング・ダイアタッチフィルム
１１  シート基材
１２  粘着剤層
１３  接着剤層
１３ａ  擬接着剤層
１３Ａ  第１の接着剤構成層
１３Ｂ  第２の接着剤構成層
１３ｈ  円形部
１３α  個片化された接着剤層
１４  ピックアップ装置
１５  リングフレーム
１８，１９  離型フィルム
Ｃ  ＩＣチップ体
Ｗ  半導体ウエハー
【図１】
2011023507.tif 000010
【図２】
2011023507.tif 000011
【図３】
2011023507.tif 000012
【図４】
2011023507.tif 000013
【図５】
2011023507.tif 000014
【図６】
2011023507.tif 000015