(57)【要約】【課題】組み立て時やメンテナンス時における労力の低減と時間の短縮を図ることができる光学系、露光装置及びデバイスの製造方法を提供する。【解決手段】露光装置を構成する投影光学系１４は、Ｚ軸方向に沿って延びる支持部材１７と、円環状をなす鏡筒分割部材２６，２９及び該鏡筒分割部材２６，２９内に配置される両凸レンズ２８及び平凹レンズ３０を有し、且つＺ軸方向に沿って積層される複数の光学ユニット２１〜２５とを備える。そして、各光学ユニット２１〜２５は、支持部材１７に対して、Ｚ軸方向と直交するＹ軸方向に沿って個別に着脱可能な状態でそれぞれ支持されている。【選択図】図２
2011023404.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向に沿って延びる支持部材と、
環状をなす鏡筒分割部材及び該鏡筒分割部材内に配置される光学部材を有し、且つ前記第１の方向に沿って配置される複数の光学ユニットと、を備え、
該複数の光学ユニットは、前記支持部材に対して、前記第１の方向と交差する第２の方向に沿って個別に着脱可能な状態でそれぞれ支持されていることを特徴とする光学系。
【請求項２】
前記複数の光学ユニットのうち少なくとも一つの光学ユニットでは、複数の前記光学部材が第１の方向に沿って配置されていることを特徴とする請求項１に記載の光学系。
【請求項３】
前記少なくとも一つの光学ユニットでは、前記第１の方向において互いに隣り合う両光学部材のうち、一方の光学部材における他方の光学部材に対向する第１対向面が凹面であり、前記他方の光学部材における前記一方の光学部材に対向する第２対向面が凸面であることを特徴とする請求項２に記載の光学系。
【請求項４】
前記一方の光学部材及び前記他方の光学部材は、前記第２対向面の周縁部と第２対向面の中央部との前記第１の方向における距離が、前記第２対向面の周縁部と第１対向面の周縁部との第１の方向における距離以上となるように、それぞれ配置されていることを特徴とする請求項３に記載の光学系。
【請求項５】
前記光学ユニット毎に設けられ、且つ前記鏡筒分割部材を前記支持部材に対して前記第２の方向に沿って移動させるための複数のガイド部をさらに備えることを特徴とする請求項１〜請求項４のうち何れか一項に記載の光学系。
【請求項６】
前記複数の光学ユニットが前記支持部材に支持される場合に、前記光学部材を変位させる変位機構をさらに備えることを特徴とする請求項１〜請求項５のうち何れか一項に記載の光学系。
【請求項７】
前記支持部材の前記第２の方向側の規制位置に配置される場合に、前記複数の光学ユニットの前記支持部材からの前記第２の方向への離脱を規制する規制部材をさらに備えることを特徴とする請求項１〜請求項６のうち何れか一項に記載の光学系。
【請求項８】
所定のパターンを光で照明する照明光学系と、
前記所定のパターンを介した光で感光性材料が塗布された基板を照射する投影光学系と、を備え、
前記照明光学系及び投影光学系の少なくとも一方は、請求項１〜請求項７のうち何れか一項に記載の光学系であることを特徴とする露光装置。
【請求項９】
請求項８に記載の露光装置を用いて、前記所定のパターンに基づくパターン像を前記基板の表面に露光する露光ステップと、
該露光ステップ後において、前記基板を現像して前記パターン像に対応する形状のマスク層を前記基板の表面に形成する現像ステップと、
該現像ステップ後において、前記マスク層を介して前記基板の表面を加工する加工ステップと、を有することを特徴とするデバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レンズなどの光学部材を複数備える光学系、該光学系を備える露光装置及び該露光装置を用いるデバイスの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体集積回路などのマイクロデバイスを製造するためのリソグラフィ工程では、所定のパターン（回路パターンなど）を感光性材料が塗布されたウエハ、ガラスプレートなどの基板に形成するための露光装置が用いられる。こうした露光装置に搭載される投影光学系は、鏡筒と、該鏡筒内に収容される複数の光学部材（レンズなど）とを備えており、鏡筒は、略円環状をなす複数の鏡筒分割部材を投影光学系の光軸方向に沿ってそれぞれ配置した構成である。
【０００３】
こうした投影光学系を製造する際には、第１ステップとして、各鏡筒分割部材内に少なくとも一つの光学部材を収容させる。続いて、第２ステップとして、各鏡筒分割部材を光軸方向に沿って配置させる。このとき、光軸方向において互いに隣り合う鏡筒分割部材同士は、複数のボルトなどによって互いに固定される。その後、第３ステップでは、投影光学系を露光装置に搭載し、投影光学系の収差などの各種検査が行なわれる。
【０００４】
ところで、第３ステップにおける投影光学系の検査で、投影光学系の収差が許容範囲を超えることがある。この場合、投影光学系を一旦分解し、鏡筒から各光学部材のうち少なくとも一部の光学部材が取り出され、該取り出された光学部材の交換や研磨などが行なわれる。その後、投影光学系の組み立てが、上記各ステップの順番で再度行なわれる。そのため、従来の投影光学系では、製造時に、検査結果に応じては投影光学系の組み立てと分解を複数回行なうことがあり、非常に労力と時間がかかることがあった。また、投影光学系のメンテナンス時において、一部の光学部材の交換や清掃などを行う際にも、投影光学系を一旦分解する必要があり、投影光学系のメンテナンス時にも多大なる労力と時間がかかることがあった。こうした問題を解決可能な投影光学系として、例えば特許文献１〜４に記載の投影光学系が提案されている。
【０００５】
すなわち、上記投影光学系の鏡筒の側壁には、光軸方向に沿って配置される複数の光学部材のうち一つの光学部材（以下、「所定光学部材」という。）を鏡筒外に取り出すための開口が形成されている。また、投影光学系には、所定光学部材を、開口を介して鏡筒内の設置位置と鏡筒外の退避位置との二位置間で進退移動させるための移動機構が設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−２４５０８５号公報
【特許文献２】特表２００７−５１５７９７号公報
【特許文献３】特表２００８−５２６００４号公報
【特許文献４】特開２００７−２０８２５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上記投影光学系では、所定光学部材を鏡筒外に取り出す際には、鏡筒を分解する必要がない。しかしながら、所定光学部材以外の他の光学部材を鏡筒外に取り出す際には、やはり鏡筒を分解する必要がある。そのため、投影光学系の組み立て時やメンテナンス時において、労力を低減させたり、時間を短縮したりできない場合があった。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、組み立て時やメンテナンス時における労力の低減と時間の短縮を図ることができる光学系、露光装置及びデバイスの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するため、本発明は、実施形態に示す図１〜図７に対応付けした以下の構成を採用している。
本発明の光学系は、第１の方向（Ｚ軸方向）に沿って延びる支持部材（１７）と、環状をなす鏡筒分割部材（２６，２９）及び該鏡筒分割部材（２６，２９）内に配置される光学部材（２８，３０）を有し、且つ前記第１の方向に沿って配置される複数の光学ユニット（２１〜２５）と、を備え、該複数の光学ユニット（２１〜２５）は、前記支持部材（１７）に対して、前記第１の方向（Ｚ軸方向）と交差する第２の方向（Ｙ軸方向）に沿って個別に着脱可能な状態でそれぞれ支持されていることを要旨とする。
【００１０】
上記構成によれば、複数の光学ユニット（２１〜２５）が支持部材（１７）に対して個別に着脱可能な状態でそれぞれ支持されているため、各光学ユニット（２１〜２５）のうちいずれを支持部材（１７）から取り外す場合でも光学系（１４）を分解する必要がない。すなわち、光学系（１４）を分解することなく、各光学ユニット（２１〜２５）のうち必要な光学ユニットのみを支持部材（１７）に対して個別に着脱することが可能となる。したがって、光学系（１４）の組み立て時やメンテナンス時における労力の低減と時間の短縮を図ることが可能となる。
【００１１】
なお、本発明をわかりやすく説明するために実施形態を示す図面の符号に対応づけて説明したが、本発明が実施形態に限定されるものではないことは言うまでもない。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、組み立て時やメンテナンス時における労力の低減と時間の短縮を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施形態における露光装置の概略構成図。
【図２】同露光装置の投影光学系の概略断面図。
【図３】同投影光学系の平断面図。
【図４】同投影光学系の光学ユニットの断面図。
【図５】同投影光学系の光学ユニットにおける両凸レンズと平凹レンズとの位置関係を示す説明図。
【図６】デバイスの製造例のフローチャート。
【図７】半導体デバイスの場合の基板処理に関する詳細なフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本発明を具体化した一実施形態について図１〜図４に基づき説明する。なお、本実施形態では、投影光学系の光軸に平行な方向をＺ軸方向とし、Ｚ軸方向に垂直な平面内で走査露光時のレチクルＲ及びウエハＷの走査方向をＸ軸方向とし、その走査方向に直交する非走査方向をＹ軸方向として説明する。また、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の周りの回転方向をθｘ方向、θｙ方向、θｚ方向ともいう。
【００１５】
図１に示すように、本実施形態の露光装置１１は、図示しない光源装置から射出された露光光ＥＬを用い、所定の回路パターンが形成されたマスクとしてのレチクルＲを照明し、該照明によって形成される回路パターンの像をレジストなどの感光性材料が塗布されたウエハＷ上に投影するための装置である。こうした露光装置１１は、上記光源装置からの露光光ＥＬでレチクルＲを照明する照明光学系１２と、レチクルＲを保持するレチクルステージ１３と、該レチクルＲを介した露光光ＥＬでウエハＷを照射する投影光学系１４と、ウエハＷを保持するウエハステージ１５とを備えている。なお、本実施形態の光源装置としては、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）を露光光ＥＬとして出力する光源が用いられている。
【００１６】
照明光学系１２は、図示しないフライアイレンズやロッドレンズなどのオプティカルインテグレータ、リレーレンズ及びコンデンサレンズなどの各種レンズ系、及び図示しない開口絞りなどを含んで構成されている。そして、図示しない光源装置から射出された露光光ＥＬが照明光学系１２を通過することにより、レチクルＲ上には、均一な光強度分布（光輝度分布ともいう。）を有し、且つＹ軸方向（図１において紙面と直交する方向）に延びる略矩形状の照明領域が形成される。
【００１７】
レチクルステージ１３は、照明光学系１２と投影光学系１４との間で、そのレチクルＲの載置面１６が光路と略直交するように配置されている。すなわち、レチクルステージ１３は、投影光学系１４の物体面側（＋Ｚ方向側であって、図１では上側）に配置されている。また、レチクルステージ１３には、レチクルＲを保持するための図示しないレチクル保持部（例えば、レチクルＲを真空吸着するための図示しない真空チャック）が設けられている。こうしたレチクルステージ１３は、図示しないレチクルステージ駆動部の駆動によって、Ｘ軸方向（図１において左右方向）に移動可能である。すなわち、レチクルステージ駆動部は、レチクル保持部に保持されるレチクルＲをＸ軸方向に所定ストロークで移動させる。また、レチクルステージ駆動部は、レチクルＲをＹ軸方向及びθｚ方向にも移動させることが可能である。
【００１８】
ウエハステージ１５は、投影光学系１４の像面側（−Ｚ方向側であって、図１では下側）において、ウエハＷが載置される載置面が露光光ＥＬの光路と略直交するように配置されている。また、ウエハステージ１５には、ウエハＷを保持するための図示しないウエハ保持部（例えば、ウエハＷを真空吸着するための図示しない真空チャック）と、該ウエハ保持部を保持する図示しないウエハホルダと、該ウエハホルダのＺ軸方向における位置及びＸ軸周り、Ｙ軸周りの傾斜角を調整する図示しないＺレベリング機構とが組み込まれている。こうしたウエハステージ１５は、図示しないウエハステージ駆動部によって、Ｘ軸方向に移動可能である。すなわち、ウエハステージ駆動部は、ウエハ保持部に保持されるウエハＷをＸ軸方向に所定ストロークで移動させる。また、ウエハステージ駆動部は、ウエハ保持部に保持されるウエハＷをＹ軸方向及びＺ軸方向にも移動可能に構成されている。
【００１９】
そして、ウエハＷの一つのショット領域にレチクルＲの回路パターンを形成する場合、照明光学系１２によって照明領域をレチクルＲに形成した状態で、レチクルステージ駆動部の駆動によって、レチクルＲをＸ軸方向（例えば、＋Ｘ方向側から−Ｘ方向側）に所定ストローク毎に移動させるとともに、ウエハステージ駆動部の駆動によって、ウエハＷをレチクルＲのＸ軸方向に沿った移動に対して投影光学系１４の縮小倍率に応じた速度比でＸ軸方向（例えば、−Ｘ方向側から＋Ｘ方向側）に同期して移動させる。そして、一つのショット領域への回路パターンの形成が終了した場合、ウエハＷの他のショット領域に対する回路パターンの形成が連続して行われる。
【００２０】
図２及び図３に示すように、投影光学系１４は、露光光ＥＬでレチクルＲを照明することにより形成された回路パターンの像を所定の縮小倍率（例えば１／４倍）に縮小させる光学系であって、第１の方向であるＺ軸方向に沿って延びる断面視略Ｕ字状をなす支持部材１７を備えている。支持部材１７は、Ｘ軸方向において対向する２つの側壁と、該両側壁における−Ｙ軸方向側の端部同士を接続する１つの側壁とによって構成されている。したがって、支持部材１７は、Ｚ軸方向の両側とＹ軸方向側が開口した箱状をなしている。支持部材１７には、該支持部材１７のＹ軸方向側の開口部１７ａを覆うように、矩形板状の蓋部材１８が図示しないボルトによって着脱自在に取着されている。
【００２１】
支持部材１７の内部は平面視でＵ字状をなす収容部１９とされ、該収容部１９には複数（本実施形態では５つ）の円板状の光学ユニット２１〜２５（図４参照）がＺ軸方向に、物体面側（図２では上側）から順に２１、２２、２３、２４、２５となるように、積層された状態で収容されている。各光学ユニット２１〜２３，２５は、円環状の鏡筒分割部材２６と、該鏡筒分割部材２６内に支持機構２７を介して支持された光学部材の一種である両凸レンズ２８とをそれぞれ備えている。
【００２２】
一方、光学ユニット２４は、円環状の鏡筒分割部材２９と、該鏡筒分割部材２９内に支持機構２７を介して支持された両凸レンズ２８と、該鏡筒分割部材２９内における該両凸レンズ２８の像面側（図２では下側）に対向して配置されるとともに該鏡筒分割部材２９内に支持機構２７を介して支持された光学部材の一種である平凹レンズ３０とを備えている。各支持機構２７は、これらが個別に支持する各両凸レンズ２８及び平凹レンズ３０を複数方向に変位させることが可能に構成されている。支持機構２７の詳しい構成については、例えば特開２００７−２０１３４２号公報に開示されている。
【００２３】
鏡筒分割部材２９は、内部に両凸レンズ２８及び平凹レンズ３０が対向した状態で収容されるため、内部に両凸レンズ２８が収容される鏡筒分割部材２６に比べてＺ軸方向の厚さが厚くなっている。そして、鏡筒分割部材２９内において、平凹レンズ３０はその凹面３０ａが両凸レンズ２８の像面側の凸面２８ａと対向しており、凹面３０ａと凸面２８ａとは互いに対応した曲面になっている。
【００２４】
図５に示すように、鏡筒分割部材２９内において、Ｚ軸方向における両凸レンズ２８の凸面２８ａの周縁部と中央部との距離Ａは、Ｚ軸方向における両凸レンズ２８の凸面２８ａの周縁部と平凹レンズ３０の凹面３０ａの周縁部との距離Ｂよりも大きくなるように設定されている。すなわち、距離Ａが距離Ｂよりも大きくなるように、鏡筒分割部材２９内に両凸レンズ２８及び平凹レンズ３０がそれぞれ配置されている。なお、本実施形態では、４つの鏡筒分割部材２６及び１つの鏡筒分割部材２９により鏡筒が構成され、該鏡筒内には窒素ガスなどのパージガスが充填される。また、鏡筒内においてウエハＷと光学的にフーリエ変換の関係となる位置には、図示しない開口絞りが設けられている。
【００２５】
図２及び図３に示すように、各鏡筒分割部材２６，２９の外周面におけるＺ軸方向の中央部には全周にわたって凸条３１が設けられている。また、支持部材１７の内周面における各鏡筒分割部材２６，２９の凸条３１と対応する位置には、各凸条３１を挿入可能な凹溝３２がそれぞれ形成されている。さらに、蓋部材１８において各鏡筒分割部材２６，２９の凸条３１と対応する各位置には、凸条３１の一部を収容可能な図示しない凹溝がそれぞれ形成されている。そして、各光学ユニット２１〜２５を支持部材１７の収容部１９にＹ軸方向側の開口部１７ａからそれぞれ収容する際に、各鏡筒分割部材２６，２９の凸条３１を対応する支持部材１７の各凹溝３２に挿入してから該各光学ユニット２１〜２５をスライド移動させることで、該各光学ユニット２１〜２５が支持部材１７の−Ｙ軸方向側の側壁に当接するセット位置にそれぞれ導かれるようになっている。
【００２６】
支持部材１７を構成するＸ軸方向の両側壁及び−Ｙ軸方向側の側壁における各光学ユニット２１〜２５と対応する位置にはそれぞれねじ孔３３が貫通するように形成されており、該各ねじ孔３３にはそれぞれボルト３４が支持部材１７の外側から螺入されている。各ボルト３４はセット位置にある各光学ユニット２１〜２５をそれぞれ押圧可能になっており、該各ボルト３４の螺入量を調整することで、セット位置にある各光学ユニット２１〜２５の位置の微調整が可能となっている。
【００２７】
次に、投影光学系１４の組み立て時の作用について説明する。
さて、投影光学系１４を組み立てる場合には、まず、支持部材１７の収容部１９にＹ軸方向側の開口部１７ａから光学ユニット２１の凸条３１の一部を対応する凹溝３２に挿入する。そして、この挿入した凸条３１が凹溝３２内を摺動するように、光学ユニット２１を−Ｙ軸方向に沿って収容部１９内にスライド移動させて、該光学ユニット２１をセット位置まで導く。同様にして、各光学ユニット２２〜２５を収容部１９内のセット位置に順次セットする。
【００２８】
続いて、各光学ユニット２１〜２５と対応する各ボルト３４の螺入量を調整してセット位置にある各光学ユニット２１〜２５の位置の微調整を行う。続いて、露光装置１１を稼働させて、ウエハＷにテストパターンを形成して、投影光学系１４の状態を確認するテストを行う。このテスト結果が良好であれば、支持部材１７のＹ軸方向側の開口部１７ａを覆う位置である規制位置に蓋部材１８を配置した状態で、該支持部材１７に該蓋部材１８を図示しないボルトによって固定する。すると、蓋部材１８により、各光学ユニット２１〜２５が支持部材１７のＹ軸方向側の開口部１７ａからＹ軸方向（第２の方向）に離脱することが規制され、投影光学系１４の組み立て作業が完了する。
【００２９】
一方、投影光学系１４の状態を確認するテストの結果が不良であれば、ウエハＷに形成されたテストパターンの状態から、投影光学系１４における各両凸レンズ２８及び平凹レンズ３０のうちから問題のあるレンズを特定する。そして、各光学ユニット２２〜２５のうちでこの特定したレンズを有するものだけを支持部材１７から引き出す。この際、支持部材１７から引き出される光学ユニットは、Ｚ軸方向において隣接する他の光学ユニットに接触することはない。こうして引き出された光学ユニットは、問題のあるレンズのクリーニング、研磨、あるいは交換などのメンテナンスを行った後、再び支持部材１７内に戻される。
【００３０】
そして、再び上記と同様のテストを行い、そのテスト結果が良好であれば、支持部材１７のＹ軸方向側の開口部１７ａを覆うように、該支持部材１７に蓋部材１８を図示しないボルトによって固定する。一方、テスト結果が不良であれば、再びレンズのメンテナンスを行い、テスト結果が良好になるまで、レンズのメンテナンス及びテストを繰り返し行う。なお、上記のようなレンズのメンテナンスは、投影光学系１４の組み立て時のみならず、投影光学系１４のメンテナンス時においても行われる。
【００３１】
したがって、本実施形態では、以下に示す効果を得ることができる。
（１）各光学ユニット２１〜２５が支持部材１７に対して個別に着脱可能な状態でそれぞれ支持されているため、各光学ユニット２１〜２５のうちいずれを支持部材１７から取り外す場合でも投影光学系１４を分解する必要がない。すなわち、投影光学系１４を分解することなく、各光学ユニット２１〜２５のうち必要な光学ユニットのみを支持部材１７に対して個別に着脱することができる。したがって、投影光学系１４の組み立て時やメンテナンス時における労力の低減と時間の短縮を図ることができる。
【００３２】
（２）光学ユニット２４では、両凸レンズ２８及び平凹レンズ３０がＺ軸方向において隣り合うように配置され、両凸レンズ２８の凸面２８ａが平凹レンズ３０の凹面３０ａと対向し、さらに、Ｚ軸方向において、凸面２８ａの周縁部と中央部との距離Ａが凸面２８ａの周縁部と凹面３０ａの周縁部との距離Ｂよりも大きくなっている。
【００３３】
このため、例えば、両凸レンズ２８と平凹レンズ３０とを別々の鏡筒分割部材２６にそれぞれ収容して別々の光学ユニットを構成した場合、これらの光学ユニットをＹ軸方向に個別にスライド移動しようとしても、距離Ａが距離Ｂよりも大きいため、両凸レンズ２８と平凹レンズ３０とがぶつかってしまうという問題がある。
【００３４】
この点、本実施形態では、鏡筒分割部材２９に両凸レンズ２８及び平凹レンズ３０の双方が収容されているため、支持部材１７に対する光学ユニット２４の着脱時に両凸レンズ２８と平凹レンズ３０とがぶつかることがない。
【００３５】
（３）各光学ユニット２１〜２５は凸条３１をそれぞれ備えるとともに支持部材１７は該各凸条３１と対応する凹溝３２を備えている。このため、支持部材１７に対して各光学ユニット２１〜２５を着脱する際に、各凸条３１を各凹溝３２内に沿って摺動させることで、各光学ユニット２１〜２５を安定させつつ円滑にスライド移動させることができる。すなわち、光学ユニットを、支持部材１７に対して、他の光学ユニットに接触させることなく着脱できる。したがって、光学ユニットの着脱時に鏡筒分割部材２６，２９及びレンズ２８，３０が傷つけられることを抑制できる。
【００３６】
（４）鏡筒分割部材２６，２９内には両凸レンズ２８及び平凹レンズ３０のうち少なくとも一方が支持機構２７を介してそれぞれ支持されており、各支持機構２７はこれらが個別に支持する各両凸レンズ２８及び平凹レンズ３０を複数方向に変位させることが可能に構成されている。このため、各両凸レンズ２８及び平凹レンズ３０の角度を容易に変更することができる。したがって、投影光学系１４の収差を容易に微調整できる。
【００３７】
（５）支持部材１７には該支持部材１７のＹ軸方向側の開口部１７ａを覆うように蓋部材１８が固定されるように構成されているため、支持部材１７の収容部１９に収容された各光学ユニット２１〜２５が支持部材１７のＹ軸方向側の開口部１７ａからＹ軸方向に離脱することを蓋部材１８によって規制することができる。
【００３８】
なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・各光学ユニット２１〜２５のうち２つ以上の光学ユニットに、それぞれ複数の両凸レンズ２８または平凹レンズ３０をＺ軸方向に沿って配置するようにしてもよい。このようにすれば、投影光学系１４を構成する光学ユニットの数を減らすことができ、ひいては投影光学系１４の部品点数を低減することができる。
【００３９】
・光学ユニット２４において、両凸レンズ２８及び平凹レンズ３０のうちいずれか一方を省略してもよい。
・鏡筒分割部材２９内において、Ｚ軸方向における両凸レンズ２８の凸面２８ａの周縁部と中央部との距離Ａは、Ｚ軸方向における両凸レンズ２８の凸面２８ａの周縁部と平凹レンズ３０の凹面３０ａの周縁部との距離Ｂと同じになるように設定してもよい。
【００４０】
・蓋部材１８は、ヒンジを介して支持部材１７に取り付けることで、支持部材１７のＹ軸方向側の開口部１７ａを覆う規制位置と該開口部１７ａを覆わない非規制位置との間で回動変位可能に構成してもよい。
【００４１】
・投影光学系１４において、蓋部材１８は省略してもよい。
・投影光学系１４において、各ボルト３４は省略してもよい。
・各光学ユニット２１〜２５の各凸条３１と支持部材１７の各凹溝３２とをそれぞれ置き換えてもよい。すなわち、各光学ユニット２１〜２５において凸条３１を凹溝３２にそれぞれ変更するとともに、支持部材１７において各凹溝３２を凸条３１にそれぞれ変更してもよい。
【００４２】
・各光学ユニット２１〜２５の各凸条３１は断続的に設けてもよい。
・投影光学系１４において、光学ユニットの数は任意に変更してもよい。
・投影光学系１４において、各光学ユニット２１〜２５を積層する方向と支持部材１７に対して各光学ユニット２１〜２５を着脱する方向とは、交差していれば、必ずしも直交している必要はない。
【００４３】
・投影光学系１４を、反射型の光学部材を備える投影光学系に具体化してもよい。
・本実施形態の投影光学系１４の構成を照明光学系１２に適用してもよい。
・実施形態において、露光装置１１を、可変パターン生成器（例えば、ＤＭＤ（Digital Mirror Device又はDigital Micro-mirror Device））を用いたマスクレス露光装置に具体化してもよい。このようなマスクレス露光装置は、例えば特開２００４−３０４１３５号公報、国際特許公開第２００６／０８０２８５号パンフレット及びこれに対応する米国特許公開第２００７／０２９６９３６号公報に開示されている。
【００４４】
・実施形態において、露光装置１１は、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるレチクルまたはマスクを製造するために、マザーレチクルからガラス基板やシリコンウエハなどへ回路パターンを転写する露光装置であってもよい。また、露光装置１１は、液晶表示素子（ＬＣＤ）などを含むディスプレイの製造に用いられてデバイスパターンをガラスプレート上へ転写する露光装置、薄膜磁気ヘッド等の製造に用いられて、デバイスパターンをセラミックウエハ等へ転写する露光装置、及びＣＣＤ等の撮像素子の製造に用いられる露光装置などであってもよい。
【００４５】
・また、上記実施形態の照明光学系１２を、レチクルＲとウエハＷとが相対移動した状態でレチクルＲのパターンをウエハＷへ転写し、ウエハＷを順次ステップ移動させるスキャニング・ステッパに搭載してもよい。
【００４６】
・実施形態において、露光光源は、例えばｇ線（４３６ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザ（２４８ｎｍ）、Ｆ２レーザ（１５７ｎｍ）、Ｋｒ２レーザ（１４６ｎｍ）、Ａｒ２レーザ（１２６ｎｍ）等を供給可能な光源であってもよい。また、露光光源は、ＤＦＢ半導体レーザまたはファイバレーザから発振される赤外域、または可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム（またはエルビウムとイッテルビウムの双方）がドープされたファイバアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を供給可能な光源であってもよい。
【００４７】
・実施形態において、投影光学系と感光性基板との間の光路中を１．１よりも大きな屈折率を有する媒体（典型的には液体）で満たす手法、所謂液浸法を適用してもよい。この場合、投影光学系と感光性基板との間の光路中に液体を満たす手法としては、国際公開番号ＷＯ９９／４９５０４号公報に開示されているような局所的に液体を満たす手法や、特開平６−１２４８７３号公報に開示されているような露光対象の基板を保持したステージを液槽の中で移動させる手法や、特開平１０−３０３１１４号公報に開示されているようなステージ上に所定深さの液体槽を形成し、その中に基板を保持する手法などを採用することができる。
【００４８】
・実施形態において、米国特許公開第２００６／０２０３２１４号公報、米国特許公開第２００６／０１７０９０１号公報、及び米国特許公開第２００７／０１４６６７６号公報に開示される偏光照明方法を適用してもよい。
【００４９】
次に、本発明の実施形態の露光装置１１によるデバイスの製造方法をリソグラフィ工程で使用したマイクロデバイスの製造方法の実施形態について説明する。図６は、マイクロデバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の製造例のフローチャートを示す図である。
【００５０】
まず、ステップＳ１０１（設計ステップ）において、マイクロデバイスの機能・性能設計（例えば、半導体デバイスの回路設計等）を行い、その機能を実現するためのパターン設計を行う。引き続き、ステップＳ１０２（マスク製作ステップ）において、設計した回路パターンを形成したマスク（レチクルＲなど）を製作する。一方、ステップＳ１０３（基板製造ステップ）において、シリコン、ガラス、セラミックス等の材料を用いて基板（シリコン材料を用いた場合にはウエハＷとなる。）を製造する。
【００５１】
次に、ステップＳ１０４（基板処理ステップ）において、ステップＳ１０１〜ステップＳ１０４で用意したマスクと基板を使用して、後述するように、リソグラフィ技術等によって基板上に実際の回路等を形成する。次いで、ステップＳ１０５（デバイス組立ステップ）において、ステップＳ１０４で処理された基板を用いてデバイス組立を行う。このステップＳ１０５には、ダイシング工程、ボンティング工程、及びパッケージング工程（チップ封入）等の工程が必要に応じて含まれる。最後に、ステップＳ１０６（検査ステップ）において、ステップＳ１０５で作製されたマイクロデバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経た後にマイクロデバイスが完成し、これが出荷される。
【００５２】
図７は、半導体デバイスの場合におけるステップＳ１０４の詳細工程の一例を示す図である。
ステップＳ１１１（酸化ステップ）においては、基板の表面を酸化させる。ステップＳ１１２（ＣＶＤステップ）においては、基板表面に絶縁膜を形成する。ステップＳ１１３（電極形成ステップ）においては、基板上に電極を蒸着によって形成する。ステップＳ１１４（イオン打込みステップ）においては、基板にイオンを打ち込む。以上のステップＳ１１１〜ステップＳ１１４のそれぞれは、基板処理の各段階の前処理工程を構成しており、各段階において必要な処理に応じて選択されて実行される。
【００５３】
基板プロセスの各段階において、上述の前処理工程が終了すると、以下のようにして後処理工程が実行される。この後処理工程では、まず、ステップＳ１１５（レジスト形成ステップ）において、基板に感光性材料を塗布する。引き続き、ステップＳ１１６（露光ステップ）において、上で説明したリソグラフィシステム（露光装置１１）によってマスクの回路パターンを基板に転写する。次に、ステップＳ１１７（現像ステップ）において、ステップＳ１１６にて露光された基板を現像して、基板の表面に回路パターンからなるマスク層を形成する。さらに続いて、ステップＳ１１８（エッチングステップ）において、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去る。そして、ステップＳ１１９（レジスト除去ステップ）において、エッチングが済んで不要となった感光性材料を取り除く。すなわち、ステップＳ１１８及びステップＳ１１９において、マスク層を介して基板の表面を加工する。これらの前処理工程と後処理工程とを繰り返し行うことによって、基板上に多重に回路パターンが形成される。
【符号の説明】
【００５４】
１１…露光装置、１２…照明光学系、１４…投影光学系、１７…支持部材、１８…規制部材としての蓋部材、２１〜２５…光学ユニット、２６，２９…鏡筒分割部材、２７…変位機構としての支持機構、２８…光学部材としての両凸レンズ、２８ａ…第２対向面としての凸面、３０…光学部材としての平凹レンズ、３０ａ…第１対向面としての凹面、３１…ガイド部を構成する凸条、３２…ガイド部を構成する凹溝、ＥＬ…露光光、Ｗ…基板としてのウエハ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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