(57)【要約】      （修正有）【課題】ステムとフレキシブルプリント基板との結合部分におけるエネルギー損失を抑制した光モジュール用実装構成および光モジュールを提供する。【解決手段】光半導体素子を搭載する搭載面を有し、該搭載面から裏面のグランド面まで貫通する貫通孔を有するステム１０と、前記配線端子１２ａ−１２ｆを受け入れる配線孔および該配線孔と絶縁されたベタのグランドが表面に形成されたベース層２３と、前記ベース層の表面を覆うカバー層とを有し、前記ステムのグランド面で前記複数の配線端子と電気的に接続するように設けられたフレキシブルプリント基板２０とを備えたTO-CAN型光モジュール用実装構成であって、前記ステム１０と前記フレキシブルプリント基板２０とが重なる部分における前記フレキシブルプリント基板のカバー層２１を除去して、前記ステムのグランド面と前記フレキシブルプリント基板２０のグランド面とを接触させることにより短絡させる。【選択図】図４
2011108940.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光半導体素子を搭載する搭載面を有し、該搭載面から裏面のグランド面まで貫通する貫通孔と前記孔に挿入される気密封止用の誘電体と前記気密封止用の誘電体を貫通する複数の配線端子とを有するステムと、
前記配線端子を受け入れる配線孔および該配線孔と絶縁されたベタのグランドが表面に形成されたベース層と、前記ベース層の裏面に形成された前記配線孔からの信号パターンを含む信号層と、前記ベース層の表面を覆うカバー層とを有し、前記ステムのグランド面で前記複数の配線端子と電気的に接続するように設けられたフレキシブルプリント基板とを備えたTO-CAN型TOSAモジュール用実装構成であって、
前記ステムと前記フレキシブルプリント基板とが重なる部分において前記フレキシブルプリント基板のグランド面が露出し、前記ステムのグランド面と前記フレキシブルプリント基板のグランド面とを接触させることにより短絡させたことを特徴とするTO-CAN型TOSAモジュール用実装構成。
【請求項２】
前記ステムのグランド面と前記フレキシブルプリント基板のグランド面との接触を強固にするためのグランド配線端子を設けたことを特徴とする請求項１に記載のTO-CAN型TOSAモジュール用実装構成。
【請求項３】
請求項１または２に記載のTO-CAN型TOSAモジュール用実装構成と、
前記光モジュール用パッケージに搭載された光半導体素子と、
前記光半導体素子を温度制御する温度制御素子と、
前記光半導体素子からの光を外部光学系に光学接続するためのレンズと、
前記光半導体素子を封止するためのキャップと
を備えることを特徴とするTO-CAN型TOSAモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光通信用途の送信器モジュール用パッケージ及び該パッケージとフレキシブルプリント基板との電気的接合に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年のインターネット、IP電話、動画のダウンロードなどの利用拡大により、必要とされる通信容量が急速に高まっており、光ファイバや光通信用機器に搭載される光送受信装置（電気信号と光信号を相互に変換する光電変換器）の需要が拡大している。光送受信装置やそれを構成する部品は、プラガブル（pluggable）といった言葉で表現されるように、搭載や交換といった観点から扱いやすいように、仕様に基づくモジュール化が急速に進展している。XFP（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable： 10ギガビット・イーサネット（10GbE）の着脱モジュールの業界標準規格の一つ）など光送信器モジュールに搭載される光源もモジュール化が進んでおり、TOSA（Transmitter Optical Sub-Assembly）と呼ばれ、代表的なモジュール形態として、箱型形状のTOSAモジュール(非特許文献１、２、３、４)が開発されている。
【０００３】
光送受信モジュールの普及はオフィスビルや一般家庭などに設置されるLAN機器等にも広がっており、需要は膨らむ一方である。需要の増加に従って、光モジュールの低コスト化への要求も大きくなっており、そのためにデータ通信、LANで使用されるモジュールの仕様を共通化することが検討されている。さらに、一装置あたりに使用される光モジュールの数が増大したことにより、光モジュールの消費電力を下げることや光モジュールから発生する熱を抑制するなどの技術的な要求が高まっている。
【０００４】
これらの要請から、現状では、性能を落とさずにより低コストで製造可能なTOSAモジュールとして、箱型TOSAモジュールに変わり、TO-CAN（Transistor Outlined CAN）型のTOSAモジュールの急速な普及が予想される。従来のTO-CAN型TOSAモジュールは、複数の配線端子１２を設けたステム１０の底面にフレキシブルプリント基板７０を備えた図１（ａ）に示すTO-CAN型TOSAモジュール用実装構成５０上に、レーザダイオードや光変調器などの光半導体デバイスを搭載する。レンズまたは光取り出し用窓と一体になったキャップを、TO-CAN型TOSAモジュール用実装構成５０のステムに抵抗溶接することなどで光デバイスをパッケージ内に封止する。TO-CAN型TOSAモジュールは、缶（＝CAN）型の形状をしていることから一般にCAN型のTOSAパッケージと呼ばれていて、もともとは電子デバイス用の小型パッケージとして開発されたCAN型のパッケージを光モジュール用に転用したものである。
【０００５】
TO-CAN型TOSAモジュールのパッケージは、プレス加工で作成できる、共通仕様があるなどの理由で、製造コストが抑えられる。一方、箱型TOSAモジュールと比較して小型であるために、フレキシブルプリント基板７０との電気接続などの実装技術において改善すべき点が多い。ここで、フレキシブルプリント基板７０は、柔軟性があり大きく変形させることが可能なプリント基板であり、フレキあるいはFPC（Flexible printed circuits）とも呼ばれる。変調用電気信号やDC給電はフレキシブル基板７０を通してTO-CAN型TOSAモジュールへと送られる。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００６】
【非特許文献１】Dongchurl Kim et.al., ‘‘Design and Fabrication of a Transmitter Optical Subassembly in 10-Gb/s Small-Form-Factor Pluggable Transceiver’’, IEEE JORNAL OF SELECTED TOPICS IN QUANTUM ELECTRONICS. VOL. 12,No.4, JULY/AUGUST 2006, pp776-782
【非特許文献２】H.Yamamoto et.al., ‘‘Wide Temperature Range Operation of 10.7 Gbit/s Uncooled DFB-LD TOSA with Extremely High Eye-Mask Margin’’, 2006 Electronic Components and Technology Conference, pp1548-1553
【非特許文献３】Norio Okada et.al., ‘‘10.7 Gbit/s Low Power Consumption and Low Jitter EML TOSA Employing Interdigital Capacitor’’, European Conference on Optical Communications 2006 (ECOC 2006), 2006, pp1-2
【非特許文献４】Y. M. Tan et.al., ‘‘Fabrication of Thermoelectric Cooler for Device Integration’’, 2005 Electronics Packaging Technology Conference,pp802-805
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図２は従来のTO-CAN型TOSAモジュールに用いられる実装構成における、ステム１０とフレキシブルプリント基板７０との位置関係を示している。図２は図１（ａ）を真横から見た相互の位置関係を示している。図２に示すように、表面にベタのグランドパターン７２が形成されたベース層７３と、ベース層７３の裏面に設けられた信号層７４と、ベース層７３の表面を覆うカバー層７１とが積層されて構成されている。このフレキシブルプリント基板７０のカバー層７１は、ステム１０と重なる部分７１ａにも存在している。
【０００８】
従来のTO-CAN型TOSAモジュールに用いられる実装構成５０では、図１（ｂ）に示すように、フレキシブルプリント基板７０上のグランド面７２を外部から保護（ショート防止、酸化防止）するために、カバー層７１が設けられていた。このカバー層７１は、メタル面の保護（防錆、または他部品と接触することによる配線ショートの回避）に主眼が置かれていたため、グランド面が露出する部分、すなわちステム１０とフレキシブルプリント基板７０とが重なる部分７１ａにも拡がって存在していた。
【０００９】
ステム１０の裏面のグランド面とフレキシブルプリント基板７０とが重なる部分７１ａのカバー層７１が存在すると、重なり部分７１ａのカバー層７１が誘電体として機能して、ステム１０のグランド面とフレキシブルプリント基板７０との間にコンデンサが形成される。カバー層７１の比誘電率は、材料にもよるが３〜４の値であり（真空のそれは１）、コンデンサの容量は比誘電率に比例する。CAN形光モジュールの高性能化に伴って、このコンデンサ部分の容量に応じて、フレキシブルプリント基板に伝搬させる電気信号のエネルギーの損失が発生するという問題が明らかになってきた。
【００１０】
本発明の課題は、ステムとフレキシブルプリント基板との結合部分におけるエネルギー損失を抑制したTO-CAN型TOSAモジュール用実装構成およびTO-CAN型TOSAモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決するために、本発明の請求項１に記載された発明は、光半導体素子を搭載する搭載面を有し、該搭載面から裏面のグランド面まで貫通する貫通孔と前記孔に挿入される気密封止用の誘電体と前記気密封止用の誘電体を貫通する複数の配線端子とを有するステムと、前記配線端子を受け入れる配線孔および該配線孔と絶縁されたベタのグランドが表面に形成されたベース層と、前記ベース層の裏面に形成された前記配線孔からの信号パターンを含む信号層と、前記ベース層の表面を覆うカバー層とを有し、前記ステムのグランド面で前記複数の配線端子と電気的に接続するように設けられたフレキシブルプリント基板とを備えたTO-CAN型TOSAモジュールの構成であって、前記ステムと前記フレキシブルプリント基板とが重なる部分において前記フレキシブルプリント基板のグランド面を露出し、前記ステムのグランド面と前記フレキシブルプリント基板のグランド面とを接触させることにより短絡させたことを特徴とするTO-CAN型TOSAモジュール用実装構成である。
【００１２】
請求項２に記載された発明は、請求項１に記載のTO-CAN型TOSAモジュール用実装構成において、前記ステムのグランド面と前記フレキシブルプリント基板のグランド面との接触を強固にするためのグランド配線端子を設けたことを特徴とする。
【００１３】
請求項３に記載された発明は、請求項１または２に記載のTO-CAN型TOSAモジュール用実装構成と、前記TOSA用パッケージに搭載された光半導体素子と、前記光半導体素子を温度制御する温度制御素子と、前記光半導体素子からの光を外部光学系に光学接続するためのレンズと、前記光半導体素子を封止するためのキャップとを備えることを特徴とするTO-CAN型TOSAモジュールである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のTO-CAN型TOSAモジュール用実装構成およびTO-CAN型TOSAモジュールによれば、ステムとフレキシブルプリント基板との間のグランド結合が強化されることとなり、また、フレキシブルプリント基板のグランドとステムのグランドの間に不要な浮遊容量による高周波結合がなくなることによってステムとフレキシブルプリント基板との結合部分におけるエネルギー損失を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】従来のTO-CAN型TOSAモジュール用実装構成を示す図である。
【図２】図１に示すステムとフレキシブルプリント基板との位置関係を示す図である。
【図３】本発明のTO-CAN型TOSAモジュールの一例を示す図である。
【図４】本発明のTO-CAN型TOSAモジュール用実装構成の一例を示す図である。
【図５】図４に示すステムの底面図である。
【図６】図４に示すステムとフレキシブルプリント基板との位置関係を示す図である。
【図７】図４に示すステムとフレキシブルプリント基板との位置関係を示す図である。
【図８】TO-CAN型TOSAモジュール用実装構成の周波数特性を示す図である。
【図９】エネルギー損失の原因を説明する図である。
【図１０】本発明のTO-CAN型TOSAモジュールにかかるフレキシブルプリント基板の他の一例を示す図である。
【図１１】本発明のTO-CAN型TOSA用実装構成の他の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。図３は本発明のTO-CAN型TOSAモジュールの一例を示す図である。TO-CAN型TOSAモジュール１００は、ステム１０と、気密封止用の誘電体１１（図４（ａ）参照）と、高周波電気信号やDC信号を通すための複数の配線端子１２ａ、１２ｂ・・・（図４（ａ）参照）と、フレキシブルプリント基板（FPC）２０とを備えたTO-CAN型TOSA用実装構成２００上に光半導体素子等１を搭載して構成されている。
【００１７】
ステム１０上には、冷却素子としてのペルチェ素子１０９が搭載されており、ペルチェ素子１０９上には、各種部品を搭載するためのキャリア１０５が搭載されている。キャリア１０５には、上部に半導体光源素子からの光をコリメート光にするためのレンズ１０６が搭載され、その下側にサブキャリア基板１０８を搭載している。サブキャリア基板１０８には、LD部とその光出力側に光変調器部とをモノリシック集積した半導体光源素子１１０ａがあり、他に光変調器部を駆動制御するための中継線路１０２ｂ、終端抵抗１１０ｂ、コンデンサ１１０ｃ、温度センサとしてのサーミスタ１１０ｄなどが搭載されている。半導体光源素子１１０ａからの光出力は、LDの光出力側にモノリシック集積された光変調器部を通って素子端面から出力される。LDからの出力光が光変調器部を通過する際に、中継線路１０２ｂから変調器部に印加される電気信号に応じた変調信号が光信号に付与（重畳）される。終端抵抗１１０ｂ、コンデンサ１１０ｃなどは、中継線路１０２ｂから光変調器部に効率よく高周波電気信号を引き込むようにその抵抗値や容量、配置が設計されている。キャリア１０５には、さらに、光出力を監視するフォトダイオード（PD）１１０ｅ、コンデンサ１１０ｆなどが搭載され、外部から光デバイスの動作状態をモニタしたり、電源回路の揺らぎ等の影響が光デバイスに及ばないようにしたり出来るように設計されている。なお、ここでは半導体光源素子１１０ａの構成を外部変調型とした場合について説明したが、LD部の駆動信号そのものを変調する直接変調型で構成してもよい。
【００１８】
ステム１０上には、中継線路基板１０１が搭載されている。中継線路基板１０１は、高周波変調信号用の配線端子１２ａと接続される中継線路１０２ａが設けられており、中継線路１０２ａは、ボンディングワイヤ１０４を介してサブキャリア基板１０８上の中継線路１０２ｂと接続されている。また中継線路基板１０１は、グランドに保たれたステム１０と同電位になるように構成されており、中継線路基板１０１には中継線路１０２ａの両側に構成されたグランドパターン１０２Ｇをステムと同電位にすることで安定なマイクロ波の伝搬ができるようにグランドレベルを強化している。中継線路基板１０１のグランドパターンとサブキャリア基板１０８とは、ボンディングワイヤ１０３ａ、１０３ｂによって接続されている。
【００１９】
また、ステム１０の光半導体素子等１搭載面の上方空間は、レンズ４が設けられたキャップ５によって封止されている。光ファイバや光ファイバを差し込むレセプタクル部に設けられた光導波路に光デバイスの出力を結合させるため、レンズ１０６でコリメートされた光出力をレンズ４によって集光できるよう設計されている。
【００２０】
図４は本発明のTO-CAN型TOSAモジュール用実装構成２００を示す図である。本発明のTO-CAN型TOSAモジュール用実装構成２００は、図４（ａ）に示すように、ステム１０と、ステム１０の光半導体素子等１（図３参照）の搭載面から裏面まで貫通する貫通孔に挿入された気密封止用の誘電体１１と、気密封止用の誘電体１１を貫通する複数の配線端子１２ａ、１２ｂ・・・と、ステム１０の裏面に設けられたフレキシブルプリント基板２０とから構成されている。気密封止用の誘電体１１は、ガラスやセラミックなどの誘電体で構成されており、グランドに保たれたステム１０と配線端子１２ａ、１２ｂ、・・・とを絶縁している。
【００２１】
また、フレキシブルプリント基板２０は、ベース層２３上にグランドパターン２２とカバー層２１とが積層された面側（表面という）でステム１０に接している。フレキシブルプリント基板２０の裏面側には信号パターンが形成された信号層２４（図６参照）が設けられているが、図４（ａ）、（ｂ）示すように、表面からは信号層２４の端子２４ａのみが表れている。
【００２２】
図５は、図４に示すステム１０の底面図であり、図６および図７は、図４に示すステム１０とフレキシブルプリント基板２０との位置関係を示す図である。図６は図４を真横（ステムおよびフレキシブル基板の面に平行な方向)から見た相互の位置関係を示している。図６には、本発明において重要な点が示されている。すなわち、カバー層２１とステム１０は、重なりがなく、ステム１０がベタのグランドパターン２２に密着するように設計されており、ステム１０とフレキシブルプリント基板２０のグランドが同電位に保たれるように配置がなされている。
【００２３】
図７（ａ）は、フレキシブルプリント基板２０の裏面（図６参照）から見た位置関係を示しており、図７（ｂ）はフレキシブルプリント基板２０の表面（図６参照）から見た位置関係を示している。ステム１０には、図５に示すように、複数の配線端子１２ａ、１２ｂ・・・とその周囲を取り囲むように気密封止用の誘電体１１が設けられている。また、ステム１０をグランドに保つために配線されたグランド配線端子１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄも設けられている。
【００２４】
フレキシブルプリント基板２０は、図６に示すように、表面にベタのグランドパターン２２が形成されたベース層２３と、ベース層２３の裏面に設けられた信号層２４と、ベース層２３の表面を覆うカバー層２１とが積層されて構成されている。
【００２５】
フレキシブルプリント基板２０の裏面の信号層２４には、図７（ａ）に示すように、図５の配線端子１２ａ、１２ｂ・・・に対応する位置に設けられた配線孔２４１ａ、２４１ｂ・・・から延びる信号パターン２４２が形成されている。図５のグランド配線端子１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄに対応する位置には貫通孔２４３ａ、２４３ｂ・・・がグランドパターン２４５部分に設けられている。信号層２４まで貫通した配線端子１２ａ、１２ｂ・・・とグランド端子１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄとが半田２４４で圧着固定されることにより、フレキシブルプリント基板２０がステム１０に固定されている。本実施形態では、図５に示すように、ステム１０の配線端子１２ａ、１２ｂ・・・が設けられていない部分にもグランド配線端子１３ｃ、１３ｄ が設けられている。このグランド配線端子１３ｃ、１３ｄを設けることによって、配線端子１２ａ、１２ｂ・・・が存在しない部分においてもステム１０からフレキシブルプリント基板２０が離間することを防止して、フレキシブルプリント基板２０とステム１０とをより強固に密着させている。
【００２６】
フレキシブルプリント基板２０の表面には、図７（ｂ）に示すように、図５の配線端子１２ａ、１２ｂ・・・に対応する位置に配線端子１２ａ、１２ｂ・・・を受け入れる配線孔２３１が設けられている。この配線孔２３１ａ、２３１ｂ・・・はベタのグランドパターン２２とは絶縁されている。ステム１０のグランド配線端子１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ（図５参照）に対応する位置にはグランド配線端子１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄを受け入れる貫通孔２３２ａ、２３２ｂ・・・が設けられており、ベタのグランドパターン２２と同電位となるように構成されている。ベタのグランドパターン２２の一部はカバー層２１で覆われている。
【００２７】
本発明のTO-CAN型TOSAモジュール用実装構成２００では、図４（ｂ）、図６、図７（ｂ）に示すように、ステム１０の裏面のグランド面とフレキシブルプリント基板２０とが重なる部分におけるフレキシブルプリント基板２０のカバー層２１を除去している点に特徴がある。この部分のカバー層２１を除去したことにより、ステム１０のグランド面とフレキシブルプリント基板２０のグランド面２２とが接触して、グランド面同士が短絡することとなる。
【００２８】
図８は、TO-CAN型TOSAモジュール用実装構成において発生する損失の周波数特性を示す図である。図８（ａ）は従来のTO-CAN型TOSAモジュール用実装構成５０の周波数特性であり、図８（ｂ）は本発明のTO-CAN型TOSAモジュール用実装構成２００の周波数特性である。同図において、実線は、Ｓ２１パラメータ、すなわち、フレキシブル基板側から給電された電気エネルギーがステム側で伝えられる割合をｄＢ（デシベル)表示でマイクロ波周波数の関数として表したものである。
【００２９】
従来のTO-CAN型TOSAモジュール用実装構成５０では、図８（ａ）に示すように、周波数の増大に伴うＳ２１パラメータの低下が著しい。すなわち、高周波領域では著しい損失が発生していることが判る。これは図１（ｂ）に示すように、ステム１０の裏面のグランド面とフレキシブルプリント基板７０とが重なる部分７１ａに存在するカバー層７１が誘電体として機能し、ステム１０のグランド面とフレキシブルプリント基板７０との間にコンデンサを形成してエネルギーの損失が発生することが原因と考えられる。
【００３０】
さらに詳しく説明すると、図９（ａ）に示すように、従来のTO-CAN型TOSAモジュール用実装構成５０では、フレキシブルプリント基板７０裏面の配線パターン７４からのびるマイクロ波の電気力線がベタのグランドパターン７２で終端して一定の回路特性を持つように設計されていた。しかし、実際にはステム１０の底面に設けられるフレキシブルプリント基板７０は、ベタのグランドパターン７２とステム１０のグランド面との間に、さらに誘電体であるカバー層７１が挟まれた構成である。この構成により、ベタのグランドパターン７２を突き抜けてステム１０のグランド面に染み出すマイクロ波成分が存在する。このベタのグランドパターン７２から染み出したマイクロ波がステムのグランド面と共振することで損失が増えていると考えられる。
【００３１】
一方の本発明のTO-CAN型TOSAモジュール用実装構成２００では、図９（ｂ）に示すように、ステム１０のグランド面とフレキシブルプリント基板２０のグランド面２２とを接触させることにより短絡させているので、ステムとフレキシブル基板との結合部分においてグランドが強化される。この構成により、フレキシブルプリント基板２０の裏面の信号層２４からの電気力線はフレキシブルプリント基板２０の裏面のグランドパターン２２で終端するので、従来のようにベタのグランドパターン２２からマイクロ波の染み出しがなく、ステムのグランド面との共振が発生しない。このため、エネルギーの損失が抑制されるものと考えられる。これは、図８（ｂ）に示すように、本発明のTO-CAN型光モジュール用実装構成２００は周波数の増大に伴うＳ２１パラメータの低下が抑制されていることからも明らかである。すなわち、本発明のTO-CAN型TOSAモジュール用実装構成２００は、従来に比べて高周波領域での損失が抑制されている。
【００３２】
このように、本発明のTO-CAN型TOSAモジュール用実装構成およびTO-CAN型TOSAモジュールによれば、ステム１０のグランド面とフレキシブルプリント基板２０との間のグランド結合が強化されることとなり、ステム１０とフレキシブルプリント基板２０との結合部分におけるエネルギー損失を抑制できる。
【００３３】
以上の実施形態では、フレキシブルプリント基板２０がステム１０の図示左端から右方に延びるように配置された構成を例に挙げて説明したが、ステム１０に対するフレキシブルプリント基板２０の配置はこれに限定されない。TO-CAN型TOSAモジュールと外部基板との配置関係に応じて自由に設計変更することができる。例えば、フレキシブルプリント基板２０をステム１０の図示奥から手前方向に延びるように設けることができる。この場合、フレキシブルプリント基板２０は、図１０に示すような構成とされる。
【００３４】
また、以上の実施形態では、ステム１０のグランド面とフレキシブルプリント基板２０とが重なる部分のカバー層２１をステム１０の形状に沿って除去した構成を例に挙げて説明したが、カバー層２１の端部形状を図１１に示すような直線形状に構成してもよい。すなわち、方形のシート状のカバー層２１をステム１０と重ならない領域に設けてもよい。この態様は製造が容易になるという利点がある。
【００３５】
また、以上の実施形態では、TO-CAN型TOSAモジュールを例に説明を行ったが、TOSAモジュールと同じく光モジュールの一つであるROSAモジュールについても、特に高周波特性を要するTO-CAN型ROSAモジュールのステムとフレキシブル基板との接続部位に本発明を用いて高周波特性を改善する事が可能である。
【符号の説明】
【００３６】
１        光半導体素子等
４        レンズ
５        キャップ
１０      ステム
１１      気密封止用の誘電体
２０      フレキシブルプリント基板（FPC）
２１      カバー層
２２      ベタのグランドパターン
２３      ベース層
２４      信号層
２４ａ    信号パターンの端子
５０      TO-CAN型TOSAモジュール用実装構成
７０      フレキシブルプリント基板
７１      カバー層
７１ａ    重なる部分
７２      ベタのグランドパターン
７３      ベース層
７４      信号層
１２ａ、１２ｂ・・  配線端子
１３ａ、１３ｂ・・  グランド配線端子
１００    TO-CAN型TOSAモジュール
１０１    中継線路基板
１０２ａ、１０２ｂ  中継線路
１０２Ｇ  ベタのグランドパターン
１０３ａ、１０３ｂ  ボンディングワイヤ
１０４    ボンディングワイヤ
１０５    キャリア
１０６    レンズ
１０８    サブキャリア基板
１０９    ペルチェ素子
１１０ａ  半導体光源素子
１１０ｂ  終端抵抗
１１０ｃ  コンデンサ
１１０ｄ  サーミスタ
１１０ｅ  フォトダイオード（PD）
１１０ｆ  コンデンサ
２００    TO-CAN型TOSAモジュール用実装構成
２３１ａ、２３１ｂ、２３１ｃ・・・    配線孔
２３２ａ、２３２ｂ、２３２ｃ・・・    貫通孔
２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃ・・・    配線孔
２４２    信号パターン
２４３ａ、２４３ｂ、２４３ｃ・・・    貫通孔
２４４    半田
２４５    グランドパターン
【図１】
2011108940.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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