【事件の表示】
　特願２０１１−１４８３９４「ＲＦＩＤ用インレットアンテナ及びそれを用いたＲＦＩＤ」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　１月２４日出願公開、特開２０１３−　１６０２９、請求項の数（６）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成２３年７月４日を出願日とする特許出願であって，平成２７年８月１１日付けで拒絶の理由が通知され，これに対し，平成２７年１０月１５日付けで意見書が提出され，平成２７年１０月２８日付けで拒絶査定がされ（謄本送達日同年１１月４日），これに対し，平成２８年２月２日に拒絶査定不服審判の請求がされ，同時に手続補正がされたものである。
　そして，平成２８年４月２０日付けで審査官により作成された前置報告書について，審判請求人は平成２８年６月２１日付けで上申書を提出した。
第２　平成２８年２月２日付けの手続補正（以下，「本件補正」という。）の適否
１．本件補正について
（１）本件補正により，特許請求の範囲は，次のとおり補正された（下線部は補正箇所である。）。
「【請求項１】
　樹脂製ベースフィルムの表面に接着剤層を介して金属回路が形成されており，前記金属回路を被覆するように設けられる粘着材によって被着対象物に接着されるＲＦＩＤ用インレットアンテナであって，
　前記樹脂製ベースフィルムと前記接着剤層との界面の一部に剥離コート層を有し，
（１）前記剥離コート層と前記樹脂製ベースフィルムとの接着強度は，前記接着剤層と前記樹脂製ベースフィルムとの接着強度よりも小さく，
（２）前記剥離コート層は，前記ＲＦＩＤ用インレットアンテナを上面から見た際に前記ＲＦＩＤ用インレットアンテナの外周の少なくとも一部と前記金属回路の一部とに跨るように形成されている，
ことを特徴とするＲＦＩＤ用インレットアンテナ。
　　【請求項２】
　前記金属回路は，アルミニウム又は銅から形成されている，請求項１に記載のＲＦＩＤ用インレットアンテナ。
　　【請求項３】
　前記剥離コート層と前記樹脂製ベースフィルムとの接着強度が１Ｎ／１５ｍｍ以下である，請求項１又は２に記載のＲＦＩＤ用インレットアンテナ。
　　【請求項４】
　前記接着剤層と前記樹脂製ベースフィルムとの接着強度が３Ｎ／１５ｍｍ以上である，請求項１〜３のいずれかに記載のＲＦＩＤ用インレットアンテナ。
　　【請求項５】
　前記ＲＦＩＤ用インレットアンテナを上面から見た際に前記剥離コート層
との跨りを有する
自体の線幅及び厚さ
　　【請求項６】
　請求項１〜５のいずれかに記載のＲＦＩＤ用インレットアンテナを用いたＲＦＩＤ。」
（２）本件補正前の，出願当初の特許請求の範囲の記載は次のとおりである。
「【請求項１】
　樹脂製ベースフィルムの表面に接着剤層を介して金属回路が形成されており，前記金属回路を被覆するように設けられる粘着材によって被着対象物に接着されるＲＦＩＤ用インレットアンテナであって，
　前記樹脂製ベースフィルムと前記接着剤層との界面の一部に剥離コート層を有し，
（１）前記剥離コート層と前記樹脂製ベースフィルムとの接着強度は，前記接着剤層と前記樹脂製ベースフィルムとの接着強度よりも小さく，
（２）前記剥離コート層は，前記ＲＦＩＤ用インレットアンテナを上面から見た際に前記ＲＦＩＤ用インレットアンテナの外周の少なくとも一部と前記金属回路の一部とに跨るように形成されている，
ことを特徴とするＲＦＩＤ用インレットアンテナ。
【請求項２】
　前記金属回路は，アルミニウム又は銅から形成されている，請求項１に記載のＲＦＩＤ用インレットアンテナ。
【請求項３】
　前記剥離コート層と前記樹脂製ベースフィルムとの接着強度が１Ｎ／１５ｍｍ以下である，請求項１又は２に記載のＲＦＩＤ用インレットアンテナ。
【請求項４】
　前記接着剤層と前記樹脂製ベースフィルムとの接着強度が３Ｎ／１５ｍｍ以上である，請求項１〜３のいずれかに記載のＲＦＩＤ用インレットアンテナ。
【請求項５】
　前記ＲＦＩＤ用インレットアンテナを上面から見た際に前記剥離コート層の端部と重なる金属回路部分は，線幅１．２ｍｍ以下及び／又は厚み３０μｍ以下である，請求項１〜４のいずれかに記載のＲＦＩＤ用インレットアンテナ。
【請求項６】
　請求項１〜５のいずれかに記載のＲＦＩＤ用インレットアンテナを用いたＲＦＩＤ。」
（３）本件補正の内容
　本件補正は，請求項５について以下のように補正している。
　本件補正前の請求項５の「前記ＲＦＩＤ用インレットアンテナを上面から見た際に前記剥離コート層の端部と重なる金属回路部分は，線幅１．２ｍｍ以下及び／又は厚み３０μｍ以下である」という記載を，「前記ＲＦＩＤ用インレットアンテナを上面から見た際に前記剥離コート層
との跨りを有する
自体の線幅及び厚さ
　この補正は，上記拒絶理由の理由３（実施可能要件・明確性）に対応するものであり，特許法第１７条の２第５項第４号の明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　また，本件補正は，新規事項を追加するものではないから同法第１７条の２第３項の要件を満たしているといえる。
　さらに，本件補正は，シフト補正するものではないから同法第１７条の２第４項の要件を満たしているといえる。
２．まとめ
　したがって，本件補正は，同法第１７条の２第３項ないし第５項の要件をいずれも満たしており，適法な補正であるといえる。
第３　本願発明
　上述したように，本件補正は適法であるから，本願の請求項１ないし６に係る発明は，本件補正により補正された特許請求の範囲に記載された事項により特定される，上記第２　１．（１）に記載のとおりのものである（以下，本願の請求項１に係る発明を「本願第１発明」といい，同様に，本願の請求項２ないし６に係る発明を「本願第２発明」ないし「本願第６発明」という）。
第４　原査定の理由の概要
理由１．（新規性）この出願の下記の請求項に係る発明は，その出願前に日本国内又は外国において，頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから，特許法第２９条第１項第３号に該当し，特許を受けることができない。
理由２．（進歩性）この出願の下記の請求項に係る発明は，その出願前に日本国内又は外国において，頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
理由３．（実施可能要件・明確性）この出願は，特許請求の範囲及び発明の詳細な説明の記載が下記の点で，特許法第３６条第４項第１号及び第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
●理由１（新規性）について
・請求項　　　１，２，６
・引用文献　　１
●理由２（進歩性）について
・請求項　　　３，４
・引用文献　　１
●理由３（実施可能要件・明確性）について
・請求項　　　５
・引用文献等　２
・備考
　請求項５には，「前記ＲＦＩＤ用インレットアンテナを上面から見た際に前記剥離コート層の端部と重なる金属回路部分は，線幅１．２ｍｍ以下及び／又は厚み３０μｍ以下である」と記載されている。
　しかしながら，発明の詳細な説明の欄にある記載を参酌しても，当該数値限定がどの箇所の数値に関するものなのか把握できない。
（剥離コート層の端部は，本願【図２】右図における剥離性部分の短辺であるから線分である。そうすると，当該線分と重なる金属回路部分が，本願【図２】右図におけるパターン部と当該線分とが重なっている箇所（すなわち，当該短辺のある箇所）なのか，当該線分の下にあるパターン部全体なのか，それ以外なのか把握できない。）
　なお，当該数値限定が当該線分の下にあるパターン部全体を指すとすると，引用文献２（特に，段落【００１９】の記載を参照）にあるように，本願の請求項５で規定された数値限定は一般的なものである。
　　　　　　　　　　　　　＜引用文献等一覧＞
１.特開２００３−３３１２４８号公報
２.特開２００４−２１３６１４号公報
第５　当審の判断
１．本願第１発明について
（１）刊行物の記載事項
ア　引用例１
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００３−３３１２４８号公報（以下，「引用例１」という。）には，図面とともに，以下の事項が記載されている（下線は当審が付した。）。
（ア）
「【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は，物品に貼付後に剥がした場合，内蔵している電子回路を破損することができるＩＣタグに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年，商品，貯蔵物，荷物などの物品にＩＣタグを貼り付けて，物品を管理することが行われている。例えば，商品に製造条件，仕入れ状況，価格情報，使用状況などの情報が記録されたＩＣタグを貼付し，必要に応じてインテロゲーター（質問器）などにより，記録情報を確認して，管理することが行われている。しかし，物品に貼られたＩＣタグに使用されている粘着剤の粘着力が十分でない場合などに，過誤，不注意などの何らかの原因で別の物品に貼り替わることがある。また，故意に別の物品に貼りかえる場合などもある。このような事態になると，もはや物品管理を正確に行うことができなくなる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記問題点を解決する方法として，別の物品に貼りかえると，ＩＣタグの機能が損なわれるようにして，物品の管理を正確に行うことが求められている。」
（イ）
「【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の
ＩＣタグ
基材シート１は，好ましくは熱可塑性樹脂からなるシートである
熱可塑性樹脂のシートとしては，
ポリエチレンテレフタレート
などのポリエステル系樹脂
ポリエステル系樹脂から成るシートが好ましく用いられ
（ウ）
「【０００９】本発明の
ＩＣタグにおいては，基材シート１と第１の接着剤層２の界面には，電子回路３の両端部に相当する位置に剥離剤層６が設けられている
ＩＣタグを物品に貼付後に剥がす際には，電子回路３の中央部は第１の接着剤層２に接着されたまま，基材シート１と共に剥がされ，電子回路３が切断される
（エ）
「【００１１】本発明の
ＩＣタグにおいては，第１の接着剤層２の表面に電子回路３が設けられて
電子回路３は，導電性物質で形成された回路である
導電性物質としては，例えば，金属箔，蒸着膜，スパッタリングによる薄膜等の金属単体等が挙げられ
（オ）
「【００１２】電子回路３の形状は，例えば，図２及び図３に示された形状のものが挙げられる。図２及び図３には，一本の
導電性物質の線が長方形状の基材シート１の外周から内側に向けて四重の環状に所定間隔を空けて配置されてアンテナとしての電子回路３を形成している
（カ）
「【００１７】
【実施例】次に，本発明を実施例により具体的に説明する。ただし，本発明は，これらの例によって，何ら限定されるものではない。
【００１８】（実施例１）
基材シート１としての，ポリエチレンテレフタレートフィルム
の片側の表面に，
剥離剤を
塗布し，
剥離剤層６を形成し
剥離剤層６及び基材シート１の表面に
接着剤
を
塗布して第１の接着剤層２を積層し
第１の接着剤層２の表面に
銅箔を
圧着し
銅箔の表面に，
四重の環状回路（アンテナ）状に，
エッチングレジストインクを印刷
し
これを
エッチクング処理を行い，回路以外の部分を除去し
アルカリ水溶液にてエッチングレジストインクを除去し，電子回路３を形成し
【００１９】最内輪の電子回路（アンテナ）３の末端と，その最外輪の電子回路３の末端を導通させるために，それらの間を紫外線硬化型インクをスクリーン印刷法により線状に印刷後，紫外線を照射して硬化させ，その紫外線硬化型インクの硬化線の表面に銀ペースト（銀粒子の平均粒径：５μｍ，バインダー：ポリエステル樹脂）をスクリーン印刷法により線状（長さ１０ｍｍ）に印刷し，乾燥させ，ジャンパ回路を形成した。次いで，ＩＣチップ（フィリップス社製，商品名「Ｉ／ＣＯＤＥ」）５の電極部に金線を用いてワイヤバンプを設け，このＩＣチップ５を異方性導電フィルム（ソニーケミカル社製，商品名「ＦＰ２３２２Ｄ」）を介して，回路の両末端に，フリップチップボンディング法を用いて，連結した。一方，厚さ７０μｍのグラシン紙の片側全面にシリコーン樹脂により剥離処理した剥離紙の剥離処理面に，ロールナイフコーターを用いて，アクリル系低接着性感圧型接着剤（リンテック（株）製，商品名「ＰＡ−Ｔ１」）を塗布，乾燥して厚さ２０μｍの第２の接着剤層４を形成した第２の接着剤層４付き剥離紙を用意した。次に，
電子回路３及びＩＣチップ５が設けられた基材シート１の表面の全体に，第２の接着剤層４付き剥離紙７の第２の接着剤層４を貼り合わせ，第１の接着剤層２，電子回路３及びＩＣチップ５を第２の接着剤層４で被覆し，ＩＣタグを作成し
【００２０】
得られたＩＣタグについて，非接触送受信試験を行ったところ，正常に送受信を行うことができ
剥離紙を剥がし，ポリプロピレン樹脂板に貼付し
ＩＣタグをポリプロピレン樹脂板から剥離させたところ，剥離剤層６で覆われた電子回路３の部分がポリプロピレン樹脂板に残留し，それ以外の非剥離剤層部分は基材シート１のポリエチレンテレフタレートシートと共に，ポリプロピレン樹脂板から剥離され
剥離に伴い電子回路３が切断され，非接触送受信試験を行ったところ，送受信を行うことができなかった
（キ）以下の図１〜図３を参照すると，
剥離剤層６は，電子回路３の外周の一部には達しているものの，ＩＣタグの外周には達していない
（ク）上記（ア）〜（キ）によれば，引用例１には，以下の事項を含む発明（以下，「引用例１発明」という。）が開示されていると認められる。
「ＩＣタグにおいて，
基材シート１は，好ましくは熱可塑性樹脂からなるシートであり，熱可塑性樹脂のシートとしては，ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂から成るシートが好ましく用いられ，
基材シート１と第１の接着剤層２の界面には，電子回路３の両端部に相当する位置に剥離剤層６が設けられており，ＩＣタグを物品に貼付後に剥がす際には，電子回路３の中央部は第１の接着剤層２に接着されたまま，基材シート１と共に剥がされ，電子回路３が切断され，
第１の接着剤層２の表面に電子回路３が設けられており，電子回路３は，導電性物質で形成された回路であり，導電性物質としては，例えば，金属箔，蒸着膜，スパッタリングによる薄膜等の金属単体等が挙げられ，導電性物質の線が長方形状の基材シート１の外周から内側に向けて四重の環状に所定間隔を空けて配置されてアンテナとしての電子回路３を形成している
ＩＣタグであって，
基材シート１としての，ポリエチレンテレフタレートフィルムの片側の表面に，剥離剤を塗布し，剥離剤層６を形成し，
剥離剤層６及び基材シート１の表面に接着剤を塗布して第１の接着剤層２を積層し，
第１の接着剤層２の表面に銅箔を圧着し，
銅箔の表面に，四重の環状回路（アンテナ）状に，エッチングレジストインクを印刷し，これをエッチクング処理を行い，回路以外の部分を除去し，アルカリ水溶液にてエッチングレジストインクを除去し，電子回路３を形成し，
電子回路３及びＩＣチップ５が設けられた基材シート１の表面の全体に，第２の接着剤層４付き剥離紙７の第２の接着剤層４を貼り合わせ，第１の接着剤層２，電子回路３及びＩＣチップ５を第２の接着剤層４で被覆して作成したＩＣタグにおいて，
非接触送受信試験を行ったところ，正常に送受信を行うことができ，
剥離紙を剥がし，ポリプロピレン樹脂板に貼付し，ＩＣタグをポリプロピレン樹脂板から剥離させたところ，剥離剤層６で覆われた電子回路３の部分がポリプロピレン樹脂板に残留し，それ以外の非剥離剤層部分は基材シート１のポリエチレンテレフタレートシートと共に，ポリプロピレン樹脂板から剥離され，剥離に伴い電子回路３が切断され，非接触送受信試験を行ったところ，送受信を行うことができず，
剥離剤層６は，電子回路３の外周の一部には達しているものの，ＩＣタグの外周には達していないＩＣタグ」
イ　引用例２
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００４−２１３６１４号公報（以下，「引用例２」という。）には，図面とともに，以下の事項が記載されている（下線は当審が付した。）。
（ア）
「【技術分野】
【０００１】
　本発明は，物品に貼付後に剥がした場合，内蔵している電子回路を破損するＩＣタグに関する。
【背景技術】
【０００２】
　近年，商品，貯蔵物，荷物などの物品にＩＣタグを貼り付けて，物品を管理することが行われている。例えば，商品に製造条件，仕入れ状況，価格情報，使用状況などの情報が記録されたＩＣタグを貼付し，必要に応じてインテロゲーター（質問器）などにより，記録情報を確認して，管理することが行われている。
　しかし，物品に貼られたＩＣタグに使用されている粘着剤の粘着力が十分でない場合などに，過誤，不注意などの何らかの原因で別の物品に貼り替わることがある。また，故意に別の物品に貼りかえる場合などもある。
　このような事態になると，もはや物品管理を正確に行うことができなくなる。
　従来のＩＣタグとしては，タグ表面に貼り合わせた基材が，改ざんを行う際，表面基材が層内破壊を起こし偽造防止効果を高める技術が記載されている（特許文献１参照）。
　しかし，物品に貼付されたＩＣタグの接着剤層と物品の界面にカッターなどで切り込みを入れ，その切り込みに指などを差し込んでＩＣタグの端を摘み，ＩＣタグを剥がすと，電子回路面を破壊することなく，電子回路面と表面基材とを簡単に剥がすことができてしまうという問題点がある。
【特許文献１】特開平１０−１７１９６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
　上記問題点を解決する方法として，別の物品に貼りかえると，ＩＣタグの機能が損なわれるようにして，物品の管理を正確に行うことが求められている。」
（イ）
「【００１０】
　本発明の
ＩＣタグ
　
基材シート１は，好ましくは熱可塑性樹脂からなるシートである
熱可塑性樹脂のシートとしては，
ポリエチレンテレフタレート
などのポリエステル系樹脂
ポリエステル系樹脂から成るシートが好ましく用いられ
（ウ）
「【００１５】
　本発明の
ＩＣタグにおいては，基材シート１と第１の接着剤層２の界面には，電子回路３とＩＣチップ６で形成される回路面１３に相当する位置に部分的に剥離剤層７が設けられている
　例えば，
図２，図８及び図９に示すように，剥離剤層７は，回路面１３の両端部に相当する位置の全面を覆うように設けてもよいし，また，図３に示すように，回路面１３の中間部に相当する位置に，さらに剥離剤層７を設けてもよいが，剥離剤層７で覆わない部分を残すようにする。また，図６に示すように，回路面１３の両端部に相当する位置の全面を覆わないで，一部覆わない部分があってもよい。また，回路面１３の両端部に相当する位置に設けないで，回路面１３の中間部に相当する位置に，剥離剤層７を設けてもよい
【００１６】
　
このような構造にすることにより，
ＩＣタグを物品１２に貼付後に剥がす際には，
剥離剤層７がある位置では，第１の接着剤層２が剥離剤層７との界面で剥がされ，剥離剤層７がない位置では，物品１２と第２の接着剤層５との界面又は第２の接着剤層５の内部で引き千切られ，電子回路３は第１の接着剤層２に接着されたまま，基材シート１と共に剥がされ，電子回路３が切断される
 剥離剤層７は，第１の接着剤層２を介して回路面１３の外周で囲まれる面積の２０〜９０％を覆うように設けられることが好ましく，４０〜８０％を覆うように設けられることが特に好ましい。
【００１７】
　剥離剤層７は，回路面１３の外周を超えて外側にはみ出すように，設けられることが好ましく，はみ出し巾は，特に制限ないが，１ｍｍ以上が好ましい。」
（エ）
「【００１８】
　本発明の
ＩＣタグにおいては，第１の接着剤層２の表面に電子回路３が設けられている。
　電子回路３は，導電性物質で形成された回路線４で構成されている。導電性物質としては，
金属箔，蒸着膜，スパッタリングによる薄膜等の金属単体等が挙げられる。金属単体としては金，銀，ニッケル，銅，アルミニウムなどが使用でき
　金属粒子の平均粒径は，１〜１５μｍが好ましく，２〜１０μｍが特に好ましい。バインダーとしては，例えば，ポリエステル樹脂，ポリウレタン樹脂，エポキシ樹脂，フェノール樹脂などが挙げられる。
【００１９】
　電子回路を構成する回路線４の厚みは，特に制限されないが，金属箔の場合は５〜５０μｍ，蒸着膜やスパッタリングによる金属膜の場合は０．０１〜１μｍ，導電ペーストの場合は５〜３０μｍであることが好ましい。
　回路線４の幅は，特に制限ないが，０．０１〜１０ｍｍが好ましく，０．１〜３ｍｍが特に好ましい。
　第１の接着剤層２上に電子回路３を形成するには，例えば，金属箔を接着剤で基材シート１に貼り合わせ，金属箔をエッチング処理して回路以外の部分を除去することにより，電子回路３を形成する方法等が挙げられる。エッチング処理は，通常のエッチング処理と同様な処理により行うことができる。また，第１の接着剤層２の表面への電子回路３の形成は，導電性ペーストを，印刷，塗布などの手段により電子回路３の形状に付着させることによっても行うことができる。
【００２０】
　電子回路３の形状は，例えば，図２及び図３に示された形状のものが挙げられる。図２及び図３には，
一本の導電性物質の線から成る回路線４が長方形状の基材シート１の外周から内側に向けて十重の環状に所定間隔を空けて配置されてアンテナとしての電子回路３を形成している
（オ）
「【００３１】
　本発明の
ＩＣタグにおいては，電子回路３が設けられていない第１の接着剤層２の表面，電子回路３及びＩＣチップ６を覆うように，第２の接着剤層５が積層され
（カ）
「【００３５】
（実施例１）
　
基材シート１としての，ポリエチレンテレフタレートフィルム
の片側の表面に，
剥離剤を
塗布し，
剥離剤層７を形成し
剥離剤層７及び基材シート１の表面に
接着剤
を
塗布して第１の接着剤層２を積層し
【００３６】
さらに，この
第１の接着剤層２の表面に
銅箔を
圧着し
銅箔の表面に，
十重の環状回路線４（アンテナ）状及びその最内輪の回路線４に迂回路８状に，
エッチングレジストインクを印刷
し
エッチング処理を行い，環状回路線４，迂回路８以外の部分を除去し
エッチングレジストインクを除去し，
電子回路３を形成し
【００３７】
　最内輪の電子回路（アンテナ）３の末端と，その最外輪の電子回路３の末端を導通させるために，それらの間を紫外線硬化型インクをスクリーン印刷法により線状に印刷後，紫外線を照射して硬化させ，その紫外線硬化型インクの硬化線の表面に銀ペースト（銀粒子の平均粒径：５μｍ，バインダー：ポリエステル樹脂）をスクリーン印刷法により線状（長さ１０ｍｍ）に印刷し，乾燥させ，ジャンパ回路を形成した。
　次いで，ＩＣチップ（フィリップス社製，商品名「Ｉ／ＣＯＤＥ」）６の電極部に金線を用いてワイヤバンプを設け，このＩＣチップ６を異方性導電フィルム（ソニーケミカル社製，商品名「ＦＰ２３２２Ｄ」）を介して，回路の両末端に，フリップチップボンディング法を用いて，連結した。
【００３８】
　一方，厚さ７０μｍのグラシン紙の片側全面にシリコーン樹脂により剥離処理した剥離シート１１の剥離処理面に，ロールナイフコーターを用いて，アクリル系低接着性感圧型接着剤（リンテック（株）製，商品名「ＰＡ−Ｔ１」）を塗布，乾燥して厚さ２０μｍの第２の接着剤層５を形成した第２の接着剤層５付き剥離シート１１を用意した。
　次に，
電子回路３及びＩＣチップ６が設けられた基材シート１の表面の全体に，第２の接着剤層５付き剥離シート１１の第２の接着剤層５を貼り合わせ，第１の接着剤層２，電子回路３及びＩＣチップ６を第２の接着剤層５で被覆し，ＩＣタグを作成し
　得られたＩＣタグについて，非接触送受信試験を行ったところ，正常に送受信を行うことができた。
【００３９】
　このＩＣタグの剥離シート１１を剥がし，ＩＣタグをポリプロピレン樹脂板に貼付した。２４時間後，このＩＣタグの一端から５ｍｍカッターナイフで第２の接着剤層に切り込み１７を入れ，この部分を指で摘んでポリプロピレン樹脂板から剥離させたところ，剥離
剤層７で覆われた電子回路３の部分がポリプロピレン樹脂板に残留し，それ以外の非剥離剤層部分は基材シート１のポリエチレンテレフタレートシートと共に，ポリプロピレン樹脂板から剥離された。その剥離に伴い電子回路３が切断され，非接触送受信試験を行ったところ，送受信を行うことができなかった（剥離切断試験）。
　この剥離切断試験は，ＩＣタグ３０個について行ったところ，３０個が切断された。」
（キ）図１〜４および図６〜１０を参照すると，
剥離剤層７は，電子回路３の外周の一部には達しているものの，ＩＣタグの外周に達していない
（ク）上記（ア）〜（キ）によれば，引用例２には，以下の事項を含む発明（以下，「引用例２発明」という。）が開示されていると認められる。
「ＩＣタグであって，
基材シート１は，好ましくは熱可塑性樹脂からなるシートであり，熱可塑性樹脂のシートとしては，ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂から成るシートが好ましく用いられ，
ＩＣタグにおいては，基材シート１と第１の接着剤層２の界面には，電子回路３とＩＣチップ６で形成される回路面１３に相当する位置に部分的に剥離剤層７が設けられており，図２，図８及び図９に示すように，剥離剤層７は，回路面１３の両端部に相当する位置の全面を覆うように設けてもよいし，また，図３に示すように，回路面１３の中間部に相当する位置に，さらに剥離剤層７を設けてもよいが，剥離剤層７で覆わない部分を残すようにし，図６に示すように，回路面１３の両端部に相当する位置の全面を覆わないで，一部覆わない部分があってもよく，回路面１３の両端部に相当する位置に設けないで，回路面１３の中間部に相当する位置に，剥離剤層７を設けてもよく，このような構造にすることにより，ＩＣタグを物品１２に貼付後に剥がす際には，剥離剤層７がある位置では，第１の接着剤層２が剥離剤層７との界面で剥がされ，剥離剤層７がない位置では，物品１２と第２の接着剤層５との界面又は第２の接着剤層５の内部で引き千切られ，電子回路３は第１の接着剤層２に接着されたまま，基材シート１と共に剥がされ，電子回路３が切断され，
ＩＣタグにおいては，第１の接着剤層２の表面に電子回路３が設けられており，電子回路３は，導電性物質で形成された回路線４で構成されており，導電性物質としては，金属箔，蒸着膜，スパッタリングによる薄膜等の金属単体等が挙げられ，金属単体としては金，銀，ニッケル，銅，アルミニウムなどが使用でき，一本の導電性物質の線から成る回路線４が長方形状の基材シート１の外周から内側に向けて十重の環状に所定間隔を空けて配置されてアンテナとしての電子回路３を形成しており，
ＩＣタグにおいては，電子回路３が設けられていない第１の接着剤層２の表面，電子回路３及びＩＣチップ６を覆うように，第２の接着剤層５が積層される
ＩＣタグであって，
基材シート１としての，ポリエチレンテレフタレートフィルムの片側の表面に，剥離剤を塗布し，剥離剤層７を形成し，剥離剤層７及び基材シート１の表面に接着剤を塗布して第１の接着剤層２を積層し，
第１の接着剤層２の表面に圧着し，銅箔の表面に，十重の環状回路線４（アンテナ）状及びその最内輪の回路線４に迂回路８状に，エッチングレジストインクを印刷し，エッチング処理を行い，環状回路線４，迂回路８以外の部分を除去し，エッチングレジストインクを除去し，電子回路３を形成し，
電子回路３及びＩＣチップ６が設けられた基材シート１の表面の全体に，第２の接着剤層５付き剥離シート１１の第２の接着剤層５を貼り合わせ，第１の接着剤層２，電子回路３及びＩＣチップ６を第２の接着剤層５で被覆して作成したＩＣタグにおいて，
剥離剤層７は，電子回路３の外周の一部には達しているものの，ＩＣタグの外周に達していないＩＣタグ」
（２）対比・判断
ア　対比
　本願第１発明と引用例１発明とを対比する。
（ア）本願第１発明は，樹脂製ベースフィルムの表面に接着剤層を介して金属回路が形成されているＲＦＩＤ用インレットアンテナ及びそれを用いたＲＦＩＤの技術分野に属し，ここで，ＲＦＩＤは，「Radio Frequency IDentification」の略称であり，電波を利用して非接触で個体識別を行うＩＣタグを意味しており，金属回路を被覆するように設けられる粘着材によって被着対象物に接着された後に，不正剥離により金属回路を取り出すことが防止されている，ＲＦＩＤ用インレットアンテナを提供することを課題としている（段落０００１，００１０）。
　引用例１発明は，物品を管理するために，商品，貯蔵物，荷物などの物品に貼付されるＩＣタグの技術分野に属し，別の物品に貼りかえると，ＩＣタグの機能が損なわれるＩＣタグを提供することを課題としている（段落０００１，０００３）。
　したがって，引用例１発明と本願第１発明とは，ＩＣタグという共通の技術分野に属し，また，被着対象物に接着された後に，不正剥離による不正利用を防止するという共通の課題を有しているといえる。
（イ）引用例１発明では，「基材シート１は，好ましくは熱可塑性樹脂からなるシートであり，熱可塑性樹脂のシートとしては，ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂から成るシートが好ましく用いられ」るとされ，「基材シート１として」「ポリエチレンテレフタレートフィルム」を採用している。
　したがって，引用例１発明の「基材シート１として」の「ポリエチレンテレフタレートフィルム」は，本願第１発明の「樹脂製ベースフィルム」に相当する。
（ウ）引用例１発明は，「基材シート１の表面に接着剤を塗布して第１の接着剤層２を積層し，第１の接着剤層２の表面に銅箔を圧着し，銅箔の表面に，四重の環状回路（アンテナ）状に，エッチングレジストインクを印刷し，これをエッチクング処理を行い，回路以外の部分を除去し，アルカリ水溶液にてエッチングレジストインクを除去し，電子回路３を形成し」ており，「電子回路３及びＩＣチップ５を第２の接着剤層４で被覆して作成したＩＣタグ」であり，「剥離紙を剥がし，ポリプロピレン樹脂板に貼付し」ている。
　ここで，引用例１発明の「基材シート１」，「第１の接着剤層２」，「銅箔」で「形成」された「電子回路３」，「第２の接着剤層４」，「ポリプロピレン樹脂板に貼付」は，それぞれ，本願第１発明の「樹脂製ベースフィルム」，「接着剤層」，「金属回路」，「粘着材」，「被着対象物に接着」に相当している。
　
　また，引用例１発明は，「銅箔の表面に，四重の環状回路（アンテナ）状に，エッチングレジストインクを印刷し，これをエッチクング処理を行い，回路以外の部分を除去し，アルカリ水溶液にてエッチングレジストインクを除去し，電子回路３を形成し」，「電子回路３及びＩＣチップ５を第２の接着剤層４で被覆して作成したＩＣタグ」であり，「非接触送受信試験を行ったところ，正常に送受信を行うことができ」る。
　
　ここで，引用例１発明の「ＩＣタグ」，「基材シート１の表面に接着剤を塗布して第１の接着剤層２を積層し，第１の接着剤層２の表面に」「四重の環状回路（アンテナ）状に」「電子回路３を形成し」「第２の接着剤層４で被覆し」たものは，それぞれ，本願第１発明の「ＲＦＩＤ」，「インレットアンテナ」に対応する。
　したがって，引用例１発明と本願第１発明とは，樹脂製ベースフィルムの表面に接着剤層を介して金属回路が形成されており，前記金属回路を被覆するように設けられる粘着材によって被着対象物に接着されるＲＦＩＤ用インレットアンテナである点で共通している。
（エ）引用例１発明では，「基材シート１と第１の接着剤層２の界面には，電子回路３の両端部に相当する位置に剥離剤層６が設けられて」いる。
　ここで，引用例１発明の「基材シート１」，「第１の接着剤層２」，「剥離剤層６」は，それぞれ，本願第１発明の「樹脂製ベースフィルム」，「接着剤層」，「剥離コート層」に相当する。
　したがって，引用例１発明と本願第１発明とは，樹脂製ベースフィルムと接着剤層との界面の一部に剥離コート層を有している点で共通している。
（オ）引用例１発明では，「基材シート１の表面の全体に，第２の接着剤層４付き剥離紙７の第２の接着剤層４を貼り合わせ，第１の接着剤層２，電子回路３及びＩＣチップ５を第２の接着剤層４で被覆して作成したＩＣタグにおいて，」「ポリプロピレン樹脂板に貼付し，ＩＣタグをポリプロピレン樹脂板から剥離させたところ，剥離剤層６で覆われた電子回路３の部分がポリプロピレン樹脂板に残留し，それ以外の非剥離剤層部分は基材シート１のポリエチレンテレフタレートシートと共に，ポリプロピレン樹脂板から剥離され」る。つまり，引用例１発明では，剥離剤層６と基材シート１のポリエチレンテレフタレートシートの接着強度は，第１の接着剤層２と基材シート１のポリエチレンテレフタレートシートとの接着強度よりも小さいといえる。
　ここで，引用例１発明の「剥離剤層６」，「基材シート１のポリエチレンテレフタレートシート」，「第１の接着剤層２」は，それぞれ，本願第１発明の「剥離コート層」，「樹脂製ベースフィルム」，「接着剤層」に相当する。
　したがって，引用例１発明と本願第１発明とは，剥離コート層と樹脂製ベースフィルムとの接着強度は，接着剤層と樹脂製ベースフィルムとの接着強度よりも小さい点で共通している。
（カ）引用例１発明では，「電子回路３の両端部に相当する位置に剥離剤層６が設けられて」いる。
　ここで，引用例１発明の「電子回路３」，「剥離剤層６」は，それぞれ，本願第１発明の「金属回路」，「剥離コート層」に相当する。
　したがって，引用例１発明と本願第１発明とは，剥離コート層が，ＲＦＩＤ用インレットアンテナを上面から見た際に金属回路の一部に跨るように形成されている点で共通している。
　しかし，本願第１発明では，剥離コート層が，ＲＦＩＤ用インレットアンテナを上面から見た際にＲＦＩＤ用インレットアンテナの外周の少なくとも一部にも跨るように形成されているのに対し，引用例１発明では，剥離コート層が，そのように形成されていない点で相違している。
（キ）上記（ア）〜（カ）によれば，両者は，以下の点で一致し，また相違する。
［一致点］
「樹脂製ベースフィルムの表面に接着剤層を介して金属回路が形成されており，前記金属回路を被覆するように設けられる粘着材によって被着対象物に接着されるＲＦＩＤ用インレットアンテナであって，
　前記樹脂製ベースフィルムと前記接着剤層との界面の一部に剥離コート層を有し，
（１）前記剥離コート層と前記樹脂製ベースフィルムとの接着強度は，前記接着剤層と前記樹脂製ベースフィルムとの接着強度よりも小さく，
（２）前記剥離コート層は，前記ＲＦＩＤ用インレットアンテナを上面から見た際に前記金属回路の一部に跨るように形成されている，
ことを特徴とするＲＦＩＤ用インレットアンテナ。」
［相違点］
　本願第１発明では，剥離コート層が，ＲＦＩＤ用インレットアンテナを上面から見た際にＲＦＩＤ用インレットアンテナの外周の少なくとも一部にも跨るように形成されているのに対し，引用例１発明では，剥離コート層が，そのように形成されていない点。
イ　判断
　本願第１発明では，剥離コート層が，ＲＦＩＤ用インレットアンテナを上面から見た際にＲＦＩＤ用インレットアンテナの外周の少なくとも一部にも跨るように形成されているのに対し，この点について，引用例１には記載がない。
　したがって，本願第１発明は，引用例１に記載されたものとはいえないから，特許法第２９条第１項第３号に該当しない。
　また，この点について，引用例１に示唆はないから，引用例１発明に基づいて当業者が容易に想到し得たものではない。
　さらに，この点について，引用例２にも，記載も示唆もなく，当該構成は，引用例１発明に，引用例２発明を適用しても，当業者が容易に想到し得たものとはいえない。
　したがって，本願第１発明は，引用例１発明および引用例２発明に基づいて，当業者が容易に発明できたものではない。
２．本願第２発明乃至本願第４発明および本願第６発明について
　本願第２発明乃至本願第４発明は，いずれも，本願第１発明に技術的限定を付加したものであり，本願第６発明は，本願第１発明のＲＦＩＤ用インレットアンテナを用いたＲＦＩＤである。
　したがって，上記第５　１．（２）イにおける本願第１発明についての判断と同様に，本願第２発明および本願第６発明は，引用例１に記載されたものとはいえず，また，本願第３発明および本願第４発明は，引用例１発明（および引用例２発明）に基づいて，当業者が容易に発明できたものではない。
３．本願第５発明について
　本願第５発明は，本件補正により，金属回路の線幅および厚みの数値限定がどの箇所に関するものなのか明確になっているから，特許法第３６条第４項第１号及び第６項第２号に規定する要件を満たしている。
　また，本願第５発明は，本願第１発明に技術的限定を付加したものであり，上記第５　１．（２）イにおける本願第１発明についての判断と同様に，引用例１発明および引用例２発明に基づいて，当業者が容易に発明できたものではない。
４．まとめ
　本願の請求項１，２および６に係る発明は，引用例１に記載された発明ではなく（理由１），本願の請求項３および４に係る発明は，引用例１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものとはいえない（理由２）。また，請求項５に係る発明は，特許法第３６条第４項第１号及び第６項第２号に規定する要件を満たしており（理由３），引用例１および引用例２に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明できたものではない。
　したがって，本願については，原査定の拒絶理由（理由１ないし３）を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。 
　また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 
　よって，結論のとおり審決する。