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　特願２０１２−　２０６６８「半導体チップの圧縮樹脂封止成形方法及び樹脂封止された半導体チップの生産方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　８月１９日出願公開、特開２０１３−１６１８５０、請求項の数（２）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２４年２月２日の出願であって、平成２６年１０月２２日付けで拒絶理由が通知され、同年１２月２６日付けで手続補正がなされたが、平成２７年７月２９日付けで拒絶査定がなされた。これに対して、同年１０月１９日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされると共に手続補正がなされ、当該手続補正について平成２８年７月２１日付けで補正の却下の決定がなされ、それと共に当審の拒絶理由が通知され、同年８月１８日付けで手続補正がなされた。
２．本願発明
　本願の請求項１なしい２に係る発明は、平成２８年８月１８日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし２に記載された事項により特定されるところ、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりのものである。
「【請求項１】
　基板に設けられた製品構成単位の装着面に装着された半導体チップを、下型に設けられた下型キャビティに充填された流動性樹脂に前記半導体チップが浸漬した状態で前記流動性樹脂を硬化させて生成した硬化樹脂によって樹脂封止する際に用いられる圧縮樹脂封止成形方法であって、
　前記装着面に前記半導体チップが装着され、樹脂成形エリアと該樹脂成形エリアを除く樹脂接触不可エリアとを有する構造の樹脂封止前基板を用意する工程と、
　前記基板における前記樹脂接触不可エリアの各部位に対応する樹脂付着防止部と前記樹脂成形エリアに対応する樹脂接着用の孔部とを有する樹脂付着防止用テープを用意する工程と、
　前記樹脂封止前基板の所定位置に前記樹脂付着防止用テープを貼着し、且つ、前記樹脂封止前基板の前記樹脂接触不可エリアに前記樹脂付着防止用テープの前記樹脂付着防止部を貼着してテープ貼着基板を用意する工程と、
　前記テープ貼着基板上の前記半導体チップを樹脂封止成形するための上下両型を備えた圧縮樹脂成形装置を用意する工程と、
　前記圧縮樹脂成形装置の前記下型キャビティ内に樹脂材料を充填する前記下型キャビティ内への樹脂材料充填工程と、
　前記装着面を下向きにした状態で前記テープ貼着基板を前記圧縮樹脂成形装置の前記上下両型間に搬入するテープ貼着基板の搬入工程と、
　前記上下両型間に搬入した前記テープ貼着基板の前記装着面側を下向きにした状態で前記下型キャビティに対応する所定位置にセットするテープ貼着基板のセット工程と、
　前記樹脂材料から前記流動性樹脂を生成する工程と、
　前記下型キャビティに対応する所定位置にセットされた前記テープ貼着基板の前記装着面側を前記下型キャビティ内に嵌入し且つ前記テープ貼着基板上の前記半導体チップを前記下型キャビティ内の前記流動性樹脂の中に浸漬させる工程と、
　前記下型キャビティ内の前記流動性樹脂を圧縮して硬化させて生成した前記硬化樹脂によって、前記テープ貼着基板上の前記半導体チップを前記下型キャビティの形状に対応して樹脂封止成形する圧縮樹脂封止成形工程と、
　前記圧縮樹脂封止成形工程を経た樹脂封止済基板を前記上下両型間より取り出して外部へ搬出する前記樹脂封止済基板の搬出工程と、
　前記樹脂封止済基板から前記樹脂付着防止用テープを剥離するテープ剥離工程とを含み、
　前記テープ貼着基板のセット工程では、平面視した場合に前記樹脂接着用の孔部と前記樹脂付着防止部とが前記下型キャビティに含まれるようにして前記テープ貼着基板をセットし、
　前記圧縮樹脂封止成形工程では、前記テープ貼着基板の前記装着面において前記樹脂付着防止部に対応して前記装着面が露出する前記樹脂接触不可エリアと、前記樹脂接着用の孔部に対応して前記硬化樹脂が接着する前記樹脂成形エリアとを、前記下型キャビティ内において形成し、
　前記製品構成単位における前記装着面において、前記樹脂成形エリアと前記樹脂接触不可エリアとが設定され、
　前記製品構成単位において、平面視して前記樹脂成形エリアの内側及び外側に前記樹脂接触不可エリアが設定され、
　前記製品構成単位において、前記樹脂接触不可エリアは電気的接続部位及び止着具の挿通用孔部として機能することを特徴とする、半導体チップの圧縮樹脂封止成形方法。」
３．平成２８年７月２１日付け当審の拒絶理由通知の概要
　Ａ．この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　Ｂ．この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。 
　　　　　　　　　　記
・請求項１について 
・理由　Ａ 
・引用文献　１，２−４ 
・請求項２について 
・理由　Ｂ 
・引用文献　２−４ 
・請求項２について 
・理由　Ａ 
・引用文献　２−４，１ 
引用文献一覧 
　１．特開２００８−２０７４５０号公報 
　２．特開昭６４−４４０２６号公報 
　３．特公平０２−４６１３４号公報 
　４．特開昭５２−４７３７６号公報 
４．引用例
（１）当審の拒絶理由に引用された特開２００８−２０７４５０号公報（以下、「引用例１」という。）には、「発光素子の圧縮成形方法」に関して以下の事項が記載されている。なお、下線は当審で付与した。
ア．「【００１９】
 （発光素子の圧縮成形用金型）
　図１、図２、図３に示す発光素子の
圧縮成形用金型１は、固定上型２と、該上型２に対向配置した可動下型３とが設けられると共に、前記した上型２の型面には、固定金具等の固定手段（図示なし）にて、フレーム５に装着した所要数のＬＥＤチップ４（発光素子）を装着したフレーム５（成形前フレーム６）を、当該ＬＥＤチップ４を下型３方向に向けた状態で（下方向に向けた状態で）供給セットするフレームのセット部７が設けられて構成されている。
　また、前記した
下型３の型面には、
各ＬＥＤチップに各別に対応した小キャビティ９（個別キャビティ）が所要数（図例では三個）設けられて構成されている。
　なお、大キャビティ８の深さと小キャビティ９の深さとは適宜に設定されると共に、図例では、前記した大キャビティ８の深さは前記したフレーム５の厚さと概ね同じ深さに構成されている。
　また、図示はしていないが、前記した金型１（上下両型２・３）には金型１を所要の温度にまで加熱する熱手段と、前記した金型１を所要の型締圧力にて型締めする型締手段が設けられて構成されている。
　従って、前記したＬＥＤチップ４を装着したフレーム５を前記した上型２のセット部７に供給セットして前記した金型１を型締めすることにより、前記した大キャビティ８内における各小キャビティ９内に前記したＬＥＤチップ４を各別に嵌装することができるように構成されている。
 【００２０】
　また、前記した
金型１には、前記した所要数の小キャビティ９
に透明性を有する液状樹脂材料１０を所要量、滴下して供給する
　従って、前記したティスペンサー１１にて所要量の透明性を有する液状樹脂材料１０を前記した下型２に設けた小キャビティ９を含む大キャビティ８内に供給することにより、前記した各小キャビティ９内と大キャビティ８内とに液状樹脂材料１０を供給することができるように構成されている。
　また、
前記した金型１を型締めすることにより、
各小キャビティ９内の樹脂１０に各ＬＥＤチップ４を各別に浸漬することができるように構成されているので、
各小キャビティ９内に各ＬＥＤチップ４を圧縮成形することができるように構成されている。
　従って、前記した各小キャビティ９を含む大キャビティ８の形状に対応した一括発光樹脂成形体６２内に各ＬＥＤチップ４を樹脂封止成形し得て成形済フレーム６１を形成することができるように構成されている。
　なお、前述したように、前記した成形済フレーム６１における一括発光樹脂成形体６２は、前記した小キャビティ９に対応する発光部６４と前記した大キャビティ８に対応する基台部６３とから構成されている。
　また、前記したキャビティ８・９内に供給された透明性を有する液状の樹脂材料１０は前記した加熱手段にて加熱されることにより、液状から徐々に粘度が高くなって硬化（固化）することになる。」
イ．「【００２１】
 （テープ貼付フレームについて）
　また、後述するように、前記した
フレーム５の発光素子非装着面５ａに
樹脂ばり防止用のテープ１２を貼り付けてテープ貼付フレーム１３を形成する
この樹脂ばり防止用のテープ１２によって、樹脂１０がテープ非貼付面
からテープ貼付面
に漏れて浸入することを効率良く防止
　なお、前記したフレーム５には、回路基板、樹脂板、メタルフレーム、リードフレーム等が用いられている。
 【００２２】
　また、実施例１に用いられるＬＥＤチップ４を装着したフレーム５は、例えば、打ち抜かれた打抜部（貫通孔）による所要形状のパターンが形成されて構成され、或いは、平板状にて構成（打抜部を有していない）されている。
　即ち、前記した貼付テープ１２にて、前記したフレーム５のテープ非貼付面５ｂ（発光素子装着面）からフレーム５の打抜部（透孔）を通して樹脂１０が発光素子非装着面５ａに漏れ浸入して発光素子非装着面５ａに付着形成される樹脂ばりを効率良く防止することができるように構成されている。
　また、前記した貼付テープ１２にて、前記したフレーム５の横側から回り込んで発光素子非装着面５ａに付着形成される樹脂ばりを効率良く防止することができるように構成されている。
　従って、前記した貼付テープ１２にて製品（発光体６５・７３）の歩留まりを効率良く向上させることができるように構成されているので、製品の生産性を効率良く向上させることができるように構成されている。」
ウ．「【００２３】
 （発光素子の圧縮成形方法）
　即ち、まず、図１に示すように、
ＬＥＤチップ（発光素子）４を装着したフレーム５の発光素子非装着面５ａに樹脂ばり防止用のテープ１２を貼り付けてテープ貼付フレーム１３を形成し、次に、このテープ貼付フレーム１３を、ＬＥＤチップ４側を下方向に向けた状態で、上型２のセット部７に供給セットする。
　このとき、ＬＥＤチップ４はフレーム５の下型キャビティ８・９側にあり、また、フレーム５の貼付テープ１２は上型２側にあることになる。
　また、
次に、
所要量の透明性を有する液状樹脂材料１０を滴下して供給する。
　このとき、前記した小キャビティ９を含む大キャビティ８内に均等に樹脂材料１０が供給される。
　従って、
次に、図２に示すように、前記した上下両型１（２・３）を所要の型締圧力にて型締めすることにより、前記したＬＥＤチップ４を
小キャビティ９の樹脂１０内に各別に浸漬して圧縮成形することができる。
　このとき、前記した小キャビティ９内にＬＥＤチップ４を各別に嵌装した状態になる。
　また、このとき、前記した大キャビティ８は樹脂材料１０の連通路として作用することになるので、前記した各小キャビティ９間における樹脂材料１０の過少を効率良く防止し得て樹脂材料１０を均等に分配することができる。
　また、このとき、前記した所要の型締圧力にて前記した小キャビティ９を含む大キャビティ８内に所要の樹脂圧を加えることができる。
　
硬化に必要な所要時間の経過後、図３に示すように、前記した上下両型１（２・３）を型開きすることにより、
圧縮成形済のテープ貼付フレーム６６を得ることができる。
　また、この
圧縮成形済のテープ貼付フレーム６６の発光素子非装着面５ａ側からテープ１２を剥離して除去することによって成形済フレーム６１を得ることができる。
　なお、図６（１）に示すように、成形済フレーム６１は、フレーム５の発光素子装着面５ｂ側に、大キャビティ（連通路）８の形状に対応して成形された基台部６３と小キャビティ（個別キャビティ）９の形状に対応して成形された発光部６４とから成る一括発光樹脂成形体６２が、形成されて構成されている。
 【００２４】
　即ち、前述したように、ＬＥＤチップ（発光素子）４を装着したフレーム５の発光素子非装着面５ａにテープ１２を貼り付けた状態でＬＥＤチップ４を圧縮成形することができるので、前記した貼付テープ１２にて、フレーム５の打抜部（貫通孔）を通して、フレーム５の発光素子装着面５ｂから発光素子非装着面５ａに浸入して形成される樹脂ばり（９１）を効率良く防止し得て、また、フレーム５の発光素子装着面５ｂからフレーム５の横側を通過してフレーム５の発光素子非装着面５ａに回り込んでフレーム５に形成される樹脂ばり（９１）を効率良く防止し得て、製品（発光体）の歩留まりを効率良く向上させることができる。
　従って、製品（発光体６５）の生産性を効率良く向上させることができる。
　なお、前記した一括発光樹脂成形体６４は発光体６５（発光部６４）の集合体であって面光源となるものであり、この
成形済フレーム６１の所要個所を切断することにより、発光体６５（製品）を得ることができる。
 【００２５】
　即ち、実施例１によれば、発光素子（ＬＥＤチップ等）４を装着したフレーム５に樹脂ばりが形成されることを効率良く防止することができる発光素子の圧縮成形方法を提供することができる。
　また、実施例１によれば、製品（発光体６５）の生産性を効率良く向上させることができる発光素子の圧縮成形方法を提供することができる。」
　上記アないしウから、引用例１の「発光素子の圧縮成形方法」には以下の事項が記載されている。
・上記イおよびウによれば、ＬＥＤチップ（発光素子）４を装着したフレーム５の発光素子非装着面５ａに樹脂ばり防止用のテープ１２を貼り付けてテープ貼付フレーム１３を形成するものである。 
・上記アおよびウによれば、圧縮成形用金型１には上型２と下型３とが設けられており、該上型２にはフレームに装着したＬＥＤチップ４を下型３方向に向けた状態でテープ貼付フレーム１３をセットするセット部７が設けられ、該下型には各ＬＥＤチップに対応した小キャビティ９が所要数設けられているものである。
・上記アおよびウによれば、金型１の下型３に設けた所要数の小キャビティ９に液状樹脂材料１０を所要量滴下して供給するものである。
・上記アおよびウによれば、金型１を型締めすることにより、下型３に設けられた各小キャビティ９内の樹脂１０に各ＬＥＤチップ４を各別に浸漬し、圧縮成形することができるものである。
・上記ウによれば、硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型１（２・３）を型開きすることにより、圧縮成形済のテープ貼付フレーム６６を得、該フレーム６６のテープ１２を剥離して除去することによって成形済フレーム６１を得るものである。
　そうすると、上記アないしウの記載によれば、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　「ＬＥＤチップ（発光素子）４を装着したフレーム５の発光素子非装着面５ａに樹脂ばり防止用のテープ１２を貼り付けてテープ貼付フレーム１３を形成し、
　圧縮成形用金型１には上型２と下型３とが設けられており、該上型２にフレームに装着したＬＥＤチップ４を該下型３方向に向けた状態でテープ貼付フレーム１３を該上型２にセットし、
　該下型の各ＬＥＤチップに対応した所要数の小キャビティ９に液状樹脂材料１０を所要量滴下し、
　該金型１を型締めすることにより、該下型３に設けられた各小キャビティ９内の該樹脂１０に各ＬＥＤチップ４を各別に浸漬し、圧縮成形し、
　上下両型１（２・３）を型開きして、圧縮成形済のテープ貼付フレーム６６のテープ１２を剥離する、
　発光素子の圧縮成形方法。」
（２）当審の拒絶理由に引用された特開昭６４−４４０２６号公報（以下、「引用例２」という。）には、「被封止部品の樹脂封止成形方法及びこれに用いられる耐熱シート部材」に関して以下の事項が記載されている。なお、下線は当審で付与した。
エ．「また、上記
耐熱シート部材１０は、リードフレーム９に装着した所要数の被封止部品６に対する樹脂封止範囲の形状に対応して穿設した所要数の嵌合孔１０１
を形成して構成したものである。
　なお、該耐熱シート部材１０としては、例えば、耐熱紙、或は、耐熱性と溶融樹脂材料の吸収性を備えた素材から成るその他の適当なシート状部材を用いればよい。
　また、上記両型（１・２）は、リードフレーム９における各被封止部品６の樹脂封止範囲と該リードフレーム９の表裏両面側に各別に供給した両耐熱シート部材１０・１０における各嵌合孔１０１・１０１とを夫々重合させた状態で、その両型（１・２）の型締めを行うことができるように構成されている。
　なお、上記リードフレーム９及び両耐熱シート部材１０・１０には、前記したセットピン１２１と係合する位置合わせ用の係合孔９２・１０２が夫々穿設されており、該セットピン１２１がこれらの係合孔９２・１０２に夫々係合すると、該樹脂封止成形前のリードフレーム及び両耐熱シート部材を上記両型（１・２）間の嵌装セット部１１における所定位置に夫々案内供給する。従って、その後に、該両型を型締めすると、リードフレーム６上の被封止部品６及び両耐熱シート部材１０・１０における各嵌合孔１０１・１０１、即ち、上記した樹脂封止範囲は、第１図（３）に示すように、両型（１・２）の略キャビティ３・４の範囲内に嵌合セットされるように設けられている。
　次に、この装置を用いた被封止部品６の樹脂封止成形方法について説明する。
　まず、第１図の（１）及び（２）に示すように、所要数の被封止部品６を各装着した所要長さのリードフレーム９における表裏両面に、該リードフレーム９と略同じ形状（幅と長さ）に形成した所要の
耐熱シート部材１０・１０を、該リードフレーム９における各被封止部品６の樹脂封止範囲を除いて夫々接合する。
次に、この状態で、同図（３〜４）に示すように、上記リードフレーム９上の各被封止部品６を樹脂材料によって封止成形する。
　なお、この
樹脂成形時において、
溶融樹脂材料が、嵌装セット部１１の内面側若しくはリードフレーム９の表裏両面側に浸入しようとしても、
耐熱シート部材１０によってその浸入は確実に阻止されることになる。
　次に、同図（５）に示すように、該リードフレーム９の表裏両面に接合させた上記両耐熱シート部材１０・１０を夫々取り外せばよい。」（公報第３頁左下欄１１行〜第４頁右上欄１６行）
　上記エおよび第２図によれば、「リードフレームの樹脂封止範囲を除いて溶融樹脂材料の侵入を阻止するため、リードフレームに接合する耐熱シート部材に、樹脂封止範囲の形状に対応して穿設した所要数の嵌合孔を形成」した事項が記載されている。
（３）当審の拒絶理由に引用された特公平２−４６１３４号公報（以下、「引用例３」という。）には、「バリ発生のない樹脂モールド方法」に関して以下の事項が記載されている。なお、下線は当審で付与した。
オ．「ロ　発明の構成
 ａ　問題点を解決するための手段
　この発明に係るバリ発生のない樹脂モールド方法は、
半導体チップ２がボンディングされたリードフレーム１を上下の金型３，４に入れ、樹脂９を注入してモールディングする樹脂モールド方法において、
　
リードフレーム１を上下の金型３，４間に入れる前に、予めリードフレーム１
に、モールド必要箇所に対応する開口部７，８をもつ弾性材製シール板５，６を、各々仮貼着させておき、
　
その状態でリードフレーム１を上金型３と下金型４間に入れ、モールディングするようにしたものである。
　上記構成において、弾性材製シール板５，６としては、上下の金型３，４をセット時に各アウターリード１０その他のモールド不要箇所をシールするように、リード１０の間隙１１に充分に食い込む弾性を有するものとする。またモールディング時の１８０℃程度の熱に耐える耐熱性と、モールディング後にフレーム１や金型３，４から分離し易いとともに、そこに付着した樹脂片も剥離し易い離型性を有し、かつ繰返し使用可能なものとする。それにはシリコン樹脂による軟質のフィルムが望ましい。
　
また弾性材製シール板５，６の開口部７，８は、リードフレーム１の半導体チップ２を中心としたモールド必要箇所に対応して、大きさ・形状・位置等を精度よく形成しておく。
 ｂ　作用
　本発明の実施は、第２図・第３図で示す如く、リードフレームの上・下両面に、予め弾性材製シール板５，６を仮貼着しておき、その状態で上・下金型３，４間に入れる。そして上・下金型３，４を加圧することにより、第４図の如くリードフレームのモールド不要箇所であるアウターリード１０等は、弾性材製シール板５，６が上・下両面から密着する。同時に、各リード間１１はシール板５，６が上・下方向から食い込んで、各リード１０等は囲繞され完全な密封状態となる。
　この状態下でモールド用樹脂９を金型３，４内に注入すると、第５図の如く樹脂９は半導体チップ２を中心としたリードフレーム１のモールド必要箇所にのみ充填され、その他の部分には流れ込んだり飛散しない。即ち、アウターリード１０等の
モールド不要箇所はシール板５，６で密封状態となっているので、樹脂９がそこへ流れ込むことは防止されている。
　なお、シール板５，６は離型性がよいので、リードフレーム１からの外取しは容易に行えるし、また弾性があるのでシール時に付いた凹凸は解消し、繰返して使用することができる。」（公報第２頁右欄２０行〜第３頁左欄３５行）
　上記オおよび第２図によれば、「リードフレームのモールド不要箇所に樹脂が流れ込まないようにするため、リードフレームに仮貼着する弾性材製シール板に、モールド必要箇所に対応する開口部を形成」した事項が記載されている。
（４）当審の拒絶理由に引用された特開昭５２−４７３７６号公報（以下、「引用例４」という。）には、「樹脂封止形半導体装置の製造方法」に関して以下の事項が記載されている。なお、下線は当審で付与した。
カ．「一方、第３図はこの発明に使用される非金属シートの平面図、第４図は第３図の断面図であり、この両図において、
８は上記リードフレーム１
に重ね合わせる
樹脂シートである。
　
樹脂シート８は半導体を樹脂成形する際
　
９はリードフレーム１の樹脂で封止する部分（キャビティ部分Ａ）の逃がし穴である。この逃がし穴９はそれぞれリードフレーム１の上記封止する部分に対応した位置に設けられている。
　また、１０は樹脂成形金型に位置決めするための位置決め孔であり、リードフレーム１を成形金型に位置決めするための穴４と同一寸法となっている。
　すなわち、上記逃がし穴９と位置決め孔１０はそれぞれリードフレーム１の樹脂で封止する部分と成形金型に位置決めするための穴４とは同一ピッチの寸法となっている。」（公報第２頁左上欄２０行〜同頁右上欄２０行）
　上記カ、第３図および第５図によれば、「樹脂成形の際、リードフレームに重ね合わせる樹脂シートに、リードフレームの樹脂で封止する部分に合わせて逃がし穴を形成」した事項が記載されている。
５．対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
ａ．引用発明の「ＬＥＤチップ４」は、本願発明の「半導体チップ」に相当する。
　また、引用発明の「樹脂ばり防止用のテープ１２」は、樹脂を成形しないエリアに貼り付けるものであるから、本願発明の「樹脂付着防止用テープ」に相当する。
　そして、引用発明のＬＥＤチップ４を装着した「フレーム５」は、樹脂を成形するエリアとそうでないエリアを予定しており、樹脂ばり防止用のテープ１２を貼り付ける前のものであるから、本願発明の「樹脂封止前基板」に相当する。更に、引用発明の「テープ貼付フレーム１３」は、本願発明の「テープ貼付基板」に相当する。
　よって、引用発明の「ＬＥＤチップ（発光素子）４を装着したフレーム５の発光素子非装着面５ａに樹脂ばり防止用のテープ１２を貼り付けてテープ貼付フレーム１３を形成し」は、本願発明の「前記装着面に前記半導体チップが装着され、樹脂成形エリアと該樹脂成形エリアを除く樹脂接触不可エリアとを有する構造の樹脂封止前基板を用意する工程と、前記基板における前記樹脂接触不可エリアの各部位に対応する樹脂付着防止部を有する樹脂付着防止用テープを用意する工程と、前記樹脂封止前基板の所定位置に前記樹脂付着防止用テープを貼着し、且つ、前記樹脂封止前基板の前記樹脂接触不可エリアに前記樹脂付着防止用テープの前記樹脂付着防止部を貼着してテープ貼着基板を用意する工程」に相当する。
　但し、樹脂付着防止用テープについて、本願発明は「樹脂成形エリアに対応する樹脂接着用の孔部」を有しているのに対し、引用発明はそのような孔部を有していない。
ｂ．引用発明の「圧縮成形用金型１には上型２と下型３とが設けられており、該上型２にフレームに装着したＬＥＤチップ４を該下型３方向に向けた状態でテープ貼付フレーム１３を該上型２にセットし」は、本願発明の「前記テープ貼着基板上の前記半導体チップを樹脂封止成形するための上下両型を備えた圧縮樹脂成形装置を用意する工程と、前記装着面を下向きにした状態で前記テープ貼着基板を前記圧縮樹脂成形装置の前記上下両型間に搬入するテープ貼着基板の搬入工程と、前記上下両型間に搬入した前記テープ貼着基板の前記装着面側を下向きにした状態で前記下型キャビティに対応する所定位置にセットするテープ貼着基板のセット工程」に相当する。
ｃ．引用発明の「該下型の各ＬＥＤチップに対応した所要数の小キャビティ９に液状樹脂材料１０を所要量滴下し」は、本願発明の「前記圧縮樹脂成形装置の前記下型キャビティ内に樹脂材料を充填する前記下型キャビティ内への樹脂材料充填工程」に相当し、また、本願発明の「前記樹脂材料から前記流動性樹脂を生成する工程」も実質含んだものである。
ｄ．引用発明の「該金型１を型締めすることにより、該下型３に設けられた各小キャビティ９内の該樹脂１０に各ＬＥＤチップ４を各別に浸漬し、圧縮成形する」ことは、本願発明の「基板に設けられた製品構成単位の装着面に装着された半導体チップを、下型に設けられた下型キャビティに充填された流動性樹脂に前記半導体チップが浸漬した状態で前記流動性樹脂を硬化させて生成した硬化樹脂によって樹脂封止する際に用いられる圧縮樹脂封止成形方法」に相当するといえ、また、本願発明の「前記下型キャビティに対応する所定位置にセットされた前記テープ貼着基板の前記装着面側を前記下型キャビティ内に嵌入し且つ前記テープ貼着基板上の前記半導体チップを前記下型キャビティ内の前記流動性樹脂の中に浸漬させる工程と、前記下型キャビティ内の前記流動性樹脂を圧縮して硬化させて生成した前記硬化樹脂によって、前記テープ貼着基板上の前記半導体チップを前記下型キャビティの形状に対応して樹脂封止成形する圧縮樹脂封止成形工程」に相当する。
ｅ．引用発明の「上下両型１（２・３）を型開きして、圧縮成形済のテープ貼付フレーム６６のテープ１２を剥離する」ことは、本願発明の「前記圧縮樹脂封止成形工程を経た樹脂封止済基板を前記上下両型間より取り出して外部へ搬出する前記樹脂封止済基板の搬出工程と、前記樹脂封止済基板から前記樹脂付着防止用テープを剥離するテープ剥離工程」に相当する。
ｆ．しかし、本願発明は、「前記テープ貼着基板のセット工程では、平面視した場合に前記樹脂接着用の孔部と前記樹脂付着防止部とが前記下型キャビティに含まれるようにして前記テープ貼着基板をセットし、前記圧縮樹脂封止成形工程では、前記テープ貼着基板の前記装着面において前記樹脂付着防止部に対応して前記装着面が露出する前記樹脂接触不可エリアと、前記樹脂接着用の孔部に対応して前記硬化樹脂が接着する前記樹脂成形エリアとを、前記下型キャビティ内において形成し、前記製品構成単位における前記装着面において、前記樹脂成形エリアと前記樹脂接触不可エリアとが設定され」るのに対し、引用発明は、半導体チップ装着面に孔部を有したテープを使用していないから、「半導体チップ装着面に樹脂成形エリアと前記樹脂接触不可エリアとが設定」されていない。
ｇ．また、本願発明は、「前記製品構成単位において、平面視して前記樹脂成形エリアの内側及び外側に前記樹脂接触不可エリアが設定され、前記製品構成単位において、前記樹脂接触不可エリアは電気的接続部位及び止着具の挿通用孔部として機能する」のに対し、引用発明は、「樹脂成形エリアの内側」に樹脂接触不可エリアはなく、また、この不可エリアに「止着具の挿通用孔部」も特定されていない。
ｈ．引用発明の「発光素子の圧縮成形方法」は、樹脂封止成形を行っているから、本願発明の「半導体チップの圧縮樹脂封止成形方法」に相当する。
　したがって、一致点、相違点は以下のとおりである。
＜一致点＞
　「基板に設けられた製品構成単位の装着面に装着された半導体チップを、下型に設けられた下型キャビティに充填された流動性樹脂に前記半導体チップが浸漬した状態で前記流動性樹脂を硬化させて生成した硬化樹脂によって樹脂封止する際に用いられる圧縮樹脂封止成形方法であって、
　前記装着面に前記半導体チップが装着され、樹脂成形エリアと該樹脂成形エリアを除く樹脂接触不可エリアとを有する構造の樹脂封止前基板を用意する工程と、
　前記基板における前記樹脂接触不可エリアの各部位に対応する樹脂付着防止部を有する樹脂付着防止用テープを用意する工程と、
　前記樹脂封止前基板の所定位置に前記樹脂付着防止用テープを貼着し、且つ、前記樹脂封止前基板の前記樹脂接触不可エリアに前記樹脂付着防止用テープの前記樹脂付着防止部を貼着してテープ貼着基板を用意する工程と、
　前記テープ貼着基板上の前記半導体チップを樹脂封止成形するための上下両型を備えた圧縮樹脂成形装置を用意する工程と、
　前記圧縮樹脂成形装置の前記下型キャビティ内に樹脂材料を充填する前記下型キャビティ内への樹脂材料充填工程と、
　前記装着面を下向きにした状態で前記テープ貼着基板を前記圧縮樹脂成形装置の前記上下両型間に搬入するテープ貼着基板の搬入工程と、
　前記上下両型間に搬入した前記テープ貼着基板の前記装着面側を下向きにした状態で前記下型キャビティに対応する所定位置にセットするテープ貼着基板のセット工程と、
　前記樹脂材料から前記流動性樹脂を生成する工程と、
　前記下型キャビティに対応する所定位置にセットされた前記テープ貼着基板の前記装着面側を前記下型キャビティ内に嵌入し且つ前記テープ貼着基板上の前記半導体チップを前記下型キャビティ内の前記流動性樹脂の中に浸漬させる工程と、
　前記下型キャビティ内の前記流動性樹脂を圧縮して硬化させて生成した前記硬化樹脂によって、前記テープ貼着基板上の前記半導体チップを前記下型キャビティの形状に対応して樹脂封止成形する圧縮樹脂封止成形工程と、
　前記圧縮樹脂封止成形工程を経た樹脂封止済基板を前記上下両型間より取り出して外部へ搬出する前記樹脂封止済基板の搬出工程と、
　前記樹脂封止済基板から前記樹脂付着防止用テープを剥離するテープ剥離工程とを含む
　半導体チップの圧縮樹脂封止成形方法。」
＜相違点１＞
　樹脂付着防止用テープについて、本願発明は「樹脂成形エリアに対応する樹脂接着用の孔部」を有しているのに対し、引用発明はそのような孔部を有していない。
＜相違点２＞
　本願発明は、「前記テープ貼着基板のセット工程では、平面視した場合に前記樹脂接着用の孔部と前記樹脂付着防止部とが前記下型キャビティに含まれるようにして前記テープ貼着基板をセットし、前記圧縮樹脂封止成形工程では、前記テープ貼着基板の前記装着面において前記樹脂付着防止部に対応して前記装着面が露出する前記樹脂接触不可エリアと、前記樹脂接着用の孔部に対応して前記硬化樹脂が接着する前記樹脂成形エリアとを、前記下型キャビティ内において形成し、前記製品構成単位における前記装着面において、前記樹脂成形エリアと前記樹脂接触不可エリアとが設定され」るのに対し、引用発明は、半導体チップ装着面に孔部を有したテープを使用していないから、「半導体チップ装着面に樹脂成形エリアと前記樹脂接触不可エリアとが設定」されていない。
＜相違点３＞
　本願発明は、「前記製品構成単位において、平面視して前記樹脂成形エリアの内側及び外側に前記樹脂接触不可エリアが設定され、前記製品構成単位において、前記樹脂接触不可エリアは電気的接続部位及び止着具の挿通用孔部として機能する」のに対し、引用発明は、「樹脂成形エリアの内側」に樹脂接触不可エリアはなく、また、この不可エリアに「止着具の挿通用孔部」も特定されていない。
６．判断
　上記＜相違点３＞について検討する。
　引用例２ないし４に記載されているように（上記「４．（２）ないし（４）」を参照。）、フレームの半導体チップ装着面に孔部を有したテープを貼着して樹脂接触不可エリアを設定することは周知であると認めたとしても、樹脂成形エリアの内側に樹脂接触不可エリアを設けることまでは記載も示唆もない。
　よって、引用発明に引用例２ないし４に記載された周知の技術事項を組み合わせたとしても、「樹脂成形エリアの内側」に樹脂接触不可エリアが設定されるわけではなく、ましてや該不可エリアに「止着具の挿通用孔部」が設けられているわけでもないから、引用発明に引用例２ないし４に記載された技術事項を組み合わせても相違点３に係る発明特定事項を当業者が容易になし得た事とすることはできない。
　したがって、相違点１および２について検討するまでもなく、本願発明は、引用発明および引用例２ないし４に記載された技術事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　そして、本願の請求項２に係る発明は、平成２８年８月１８日付け手続補正により「樹脂付着防止用テープ」から請求項１の構成要件を含んだ「半導体チップの生産方法」に補正された。
　よって、補正前の請求項２に係る発明（樹脂付着防止用テープ）における拒絶の理由（引用例２ないし４に記載された発明と実質同一。）は解消し、補正された請求項２に係る発明は、上記＜相違点３＞で検討した構成要素を含んでいるから、本願補正と同様に、引用発明および引用例２ないし４に記載された技術事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
７．むすび
　本願については、当審の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 
　よって、結論のとおり審決する。