【事件の表示】
　特願２０１４−５４１５２３「タッチ感知パネル」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　６月　６日国際公開、ＷＯ２０１３／０７８９４４、平成２７年　１月１９日国内公表、特表２０１５−５０１９７９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、２０１２年１１月１０日（パリ条約による優先権主張２０１１年１１月２９日、中国）を国際出願日とする出願であって、平成２８年２月１５日付けで拒絶査定がなされ（発送日：同月２３日）、これに対して平成２８年４月２５日に審判の請求がなされ、同時に手続補正がなされ、その後、平成２８年９月２７日付けで当審より拒絶理由（以下、「当審拒絶理由」という。）が通知され、同年１２月１９日に手続補正がされるとともに意見書が提出されたものである。
２．本願発明
　本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２８年１２月１９日付け手続補正書の特許請求の範囲に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】
　同じ方向に沿う複数の感知パッドを少なくとも含む感知パターン層と、
　前記感知パッドを電気的に接続する複数のブリッジ線と、を含み、
　前記ブリッジ線は、低い反射率を有する上面を備え、
　前記ブリッジ線は、導電層と、前記導電層に配置される反射防止層とを少なくとも含み、
　前記反射防止層は、導電材料層であり、
　前記反射防止層の反射率は、前記導電層の反射率よりも低く、
　前記反射防止層の材料は金属であり、
　前記金属は、ニッケル、タングステン、又は、これらの合金である
タッチ感知パネル。」
３．引用文献、引用発明について
　当審拒絶理由に引用され、本願優先日前に公開された、国際公開第２０１１／０１３２７９号（以下、「引用文献」という。）には、図面（特に図１、図２、図５）とともに以下の記載がある（下線は、特に着目した箇所を示す。以下同様。）。
（１）　段落［００２６］−［００３２］
「［００２６］　[実施の形態１]
　本発明に係る電極基板の一実施形態について、図１〜図１０に基づいて説明すれば以下の通りである。なお、本実施形態における電極基板は、静電容量型のタッチパネルである。
［００２７］　〔タッチパネル〕
　（タッチパネル全体の構成）
　図１は、本実施形態における電極基板（以下、タッチパネルという）の入力領域の一部の構成を模式的に示した平面図である。なお、説明の便宜上、タッチパネルの構成要素である透明基板を省略して図示している。
［００２８］　図１に示すように、
タッチパネル１０は、その入力領域において、透明基板４０
上に、複数列の第１の電極パターン３０と、複数列の第２の電極パターン２０とが配設された構成を有し
［００２９］　図１に示すように、
第１の電極パターン３０は、
第１の方向に延在しており、第２の電極パターン２０は、第１の方向と交差する
第２の方向に延在して
［００３０］　このような構成を有するタッチパネル１０では、複数の第１の電極パターン３０および複数の第２の電極パターン２０に順次、電圧印加し、電荷を与えた際、何れかの箇所に導電体である指およびペンなどが触れると、第１の電極パターン３０および第２の電極パターン２０と、指などとの間でも容量を持つことになる。その結果として静電容量が低下するので、いずれの箇所に指などが触れたかを検出することができる。
［００３１］　（各電極パターンの構成）　
第１の電極パターン３０は、複数の透明電極３１が導電性の接続部３２を介して数珠状に連なった構成を有して
［００３２］　一方、
第２の電極パターン２０は、ＩＴＯからなる複数の透明電極２１が金属配線２２を介して数珠状に連なった構成を有して
すなわち、金属配線２２が、各透明電極を電気的に連結する導電性の接続部となって
（２）　段落［００４０］−［００４２］
「［００４０］　図１および図２に示すように、透明電極２１は、透明基板４０の表面、透明電極３１および接続部３２と同一層上に形成されている。透明電極２１および第１の電極パターン３０は、ＳｉＯＸ、ＳｉＮＸおよびＴａＸＯＸなどによって形成されている透明な絶縁層４１によって覆われている。
［００４１］　絶縁層４１には、透明電極２１上、接続部３２に近い位置において、コンタクトホール４５が形成されている。
［００４２］　上述の第２の方向において接続部３２を挟んで隣り合う各透明電極２１同士は、絶縁層４１上およびコンタクトホール４５内に設けられた金属配線２２によって電気的に繋がっており、これにより第２の電極パターン２０を形成している。」
（３）　段落［００５５］−［００５８］
「［００５５］（金属配線の材料）
　まず、金属配線２２を形成する金属材料について説明する。
［００５６］　タッチパネル１０においては、導電性に優れた金属配線２２を用いて各透明電極２１を電気的に接続することによって、第２の電極パターン２０の低抵抗化を実現している。したがって、
金属配線２２に用いられる金属は、透明電極２１を構成する電極材料
よりも電気抵抗率が低い金属であれば特に制限がな
Ｗ等
［００５７］　金属配線２２は、単一の金属によって形成されていてもよく、電気抵抗率が同様である限り、複数の金属からなる合金によって形成されていてもよい。
［００５８］　
上述のように、金属配線２２の形成に使用される金属に制限はないが、製造上および安定性の観点から、従来、液晶ディスプレイの配線およびタッチパネルの配線などに用いられている金属が好まし
このような金属としては、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｗ、Ｔａ、Ｔｉ、ＭｏおよびＣｒなどが挙げられ
（４）　段落［００６７］−［００７０］
「［００６７］　（金属配線の表面構成）
　本実施の形態では、金属配線２２は単一層として形成されている。すなわち、１種の金属材料によって形成されている。しかしながら、
金属配線２２を複数層として形成してもよ
この場合、最外層を形成する金属として、他の層を形成する金属よりも反射率の低い金属を用いることにより、金属配線２２の表面における光の反射を抑え、金属配線２２の存在をより目立たなくすることができ
［００６８］　図５は、金属配線２２が複数層からなる場合における、タッチパネル１０の交差部分１１の断面図である。
［００６９］　図５に示すように、このタッチパネル１０では、
金属配線２２が、絶縁層４１側の第１層２２ｃとその上層であり最外層（透明基板４０に対向する側と反対側の最外層）である第２層２２ｄとの２層構造となって
例えば、金属配線２２の第１層２２ｃを、Ａｇ、ＣｕおよびＡｌなどにより形成し、金属配線２２の第２層２２ｄを、第１層２２ｃを形成する金属よりも反射率の小さい反射特性の低いＴｉ、ＴａまたはＭｏなどにより形成することができ
これにより、Ａｇ、ＣｕおよびＡｌのみによって金属配線２２を形成した場合よりも、金属配線２２の表面における光の反射を抑えることができ
これにより、金属配線２２の存在をより目立たなくすることができ
［００７０］　図５には、
金属配線２２が
３層以上であってもよ
この場合でも、最外層に、反射率のより小さい金属を採用することにより、金属配線２２の表面における光の反射を抑え、金属配線２２の存在をより目立たなくすることができる
（５）　請求の範囲の［請求項１］−［請求項５］
「［請求項１］　透明基板の一方の面上に、第１の方向に延在する複数の第１の電極パターンと、該第１の方向に交差する第２の方向に延在する複数の第２の電極パターンとが形成された電極基板であって、
　上記複数の第１の電極パターンのそれぞれ、および上記複数の第２の電極パターンのそれぞれは、複数の透明電極が導電性の接続部を介して数珠状に連結されてなり、
　
上記複数の第２の電極パターンのそれぞれは、該第２の電極パターンの各接続部において、絶縁層を介して上記複数の第１の電極パターンのそれぞれと交差しており、
　上記複数の第２の電極パターンの少なくとも１つにおいて、該第２の電極パターンの複数ある上記接続部の少なくとも１つが金属配線であることを特徴とする電極基板。
［請求項２］　上記複数の第２の電極パターンのそれぞれにおいて、上記第２の電極パターンの上記接続部の少なくとも１つが金属配線であることを特徴とする請求項１に記載の電極基板。
［請求項３］　上記金属配線は、電気抵抗率が１０−７Ωｍ以下の金属によって形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電極基板。
［請求項４］　上記金属配線における、上記透明基板の法線方向への投影面積が、０．０３ｍｍ２未満であることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の電極基板。
［請求項５］　
上記金属配線が複数の層からなり、上記透明基板に対向する側と反対側の最外層は、他の層の金属よりも反射率が小さい反射特性を有する金属によって形成されていること
　よって、上記各記載事項を関連図面と技術常識に照らし、下線部に着目すれば、引用文献には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
「タッチパネル１０は、その入力領域において、透明基板４０上に、複数列の第１の電極パターン３０と、複数列の第２の電極パターン２０とが配設された構成を有し、
　第１の電極パターン３０は、第１の方向に延在しており、第２の電極パターン２０は、第１の方向と交差する第２の方向に延在しており、
　第１の電極パターン３０は、複数の透明電極３１が導電性の接続部３２を介して数珠状に連なった構成を有しており、
　第２の電極パターン２０は、ＩＴＯからなる複数の透明電極２１が金属配線２２を介して数珠状に連なった構成を有しており、すなわち、金属配線２２が、各透明電極を電気的に連結する導電性の接続部となっており、
　上記複数の第２の電極パターンのそれぞれは、該第２の電極パターンの各接続部において、絶縁層を介して上記複数の第１の電極パターンのそれぞれと交差しており、
　金属配線２２に用いられる金属は、透明電極２１を構成する電極材料よりも電気抵抗率が低い金属であれば特に制限がなく、
　上述のように、金属配線２２の形成に使用される金属に制限はないが、製造上および安定性の観点から、従来、液晶ディスプレイの配線およびタッチパネルの配線などに用いられている金属が好ましく、このような金属としては、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｗ、Ｔａ、Ｔｉ、ＭｏおよびＣｒなどが挙げられ、
　金属配線２２を複数層として形成してもよく、この場合、最外層を形成する金属として、他の層を形成する金属よりも反射率の低い金属を用いることにより、金属配線２２の表面における光の反射を抑え、金属配線２２の存在をより目立たなくすることができ、
　金属配線２２が、絶縁層４１側の第１層２２ｃとその上層であり最外層（透明基板４０に対向する側と反対側の最外層）である第２層２２ｄとの２層構造となっており、例えば、金属配線２２の第１層２２ｃを、Ａｇ、ＣｕおよびＡｌなどにより形成し、金属配線２２の第２層２２ｄを、第１層２２ｃを形成する金属よりも反射率の小さい反射特性の低いＴｉ、ＴａまたはＭｏなどにより形成することができ、これにより、Ａｇ、ＣｕおよびＡｌのみによって金属配線２２を形成した場合よりも、金属配線２２の表面における光の反射を抑えることができ、これにより、金属配線２２の存在をより目立たなくすることができ、
　金属配線２２が、３層以上であってもよく、この場合でも、最外層に、反射率のより小さい金属を採用することにより、金属配線２２の表面における光の反射を抑え、金属配線２２の存在をより目立たなくすることができる、
　タッチパネル１０。」
４．対比
　請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）と引用発明とを対比する。
　
（１）　引用発明のタッチパネル１０の入力領域における、複数列の第２の電極パターン２０を構成する「複数の透明電極２１」は、本願発明の「複数の感知パッド」に相当する。
　引用発明の「複数列の第２の電極パターン２０」は、「複数の透明電極２１が金属配線２２を介して数珠状に連なった構成を有しており」、「第２の電極パターン２０は、第１の方向と交差する第２の方向に延在して」いるから、本願発明の「同じ方向に沿う複数の感知パッドを少なくとも含む感知パターン層」に相当する。
（２）　引用発明の「金属配線２２」は、「複数の透明電極２１が
金属配線２２を介して
（３）　引用発明の「金属配線２２」が、「金属配線２２を複数層として形成してもよく、この場合、
最外層を形成する金属として
反射率の低い
金属配線２２の表面における光の反射を抑え
（４）　引用発明において、「
金属配線２２が
第１層２２ｃと
第２層２２ｄとの２層構造となっており
これにより、Ａｇ、ＣｕおよびＡｌのみによって金属配線２２を形成した場合よりも、金属配線２２の表面における光の反射を抑えることができ
（５）　引用発明の「
金属
第１層２２ｃを形成する金属よりも反射率の小さい反射特性の低い
（６）　引用発明の「タッチパネル１０」は、本願発明の「タッチ感知パネル」に相当する。
　したがって、本願発明と引用発明との一致点・相違点は次のとおりである。
　
［一致点］
「　同じ方向に沿う複数の感知パッドを少なくとも含む感知パターン層と、
　前記感知パッドを電気的に接続する複数のブリッジ線と、を含み、
　前記ブリッジ線は、低い反射率を有する上面を備え、
　前記ブリッジ線は、導電層と、前記導電層に配置される反射防止層とを少なくとも含み、
　前記反射防止層は、導電材料層であり、
　前記反射防止層の反射率は、前記導電層の反射率よりも低く、
　前記反射防止層の材料は金属である、
タッチ感知パネル。」である点。
［相違点］
　反射防止層の材料の金属が、本願発明では、「前記金属は、ニッケル、タングステン、又は、これらの合金である」のに対して、引用発明では、「金属配線２２の
第２層２２ｄを、第１層２２ｃを形成する金属よりも反射率の小さい反射特性の低いＴｉ、ＴａまたはＭｏなどにより形成することができ
５．当審の判断
［相違点］について
　金属配線に用いる材料として、「ニッケル、タングステン、又は、これらの合金」は、いずれも、文献を挙げるまでもなく周知の材料である。
　一般に、金属表面の光の反射率は、金属の材質に加えて、金属の表面状態や、入射光の波長などによって、値が変化することは明らかである。
　そして、例えばアルミニウムなど他の金属と比較した場合、「ニッケル、タングステン、又は、これらの合金」の光の反射率が、通常、比較的小さい傾向があることは、必要ならば、例えば、新たに引用する＜周知文献Ａ＞特開２００２−２２１９１６号公報（段落【００２９】「…このようなブラックマトリックスは、例えば黒色顔料を分散させてなる樹脂材料や、所定の反射光減衰構造を有する積層膜、さらには
タングステン（Ｗ）
ニッケル（Ｎｉ）
ような反射率の低い金属膜
紫外光の反射率を既知の光学定数を用いて計算すると
アルミニウムについては、波長１５７ｎｍで９３％、波長１９３ｎｍで９３％（実測値で８５〜９０％）
タングステンについては、波長１５７ｎｍで５２％、波長１９３ｎｍで６４％である
ニッケル（Ｎｉ）については、波長１５７ｎｍで２５％、波長１９３ｎｍで３５％であり
　一方、「金属配線２２の第１層２２ｃを、Ａｇ、ＣｕおよびＡｌなどにより形成」することが例示される、引用発明において、「
第１層２２ｃを形成する金属よりも反射率の小さい反射特性の低い
　さらに、引用発明に、第１層２２ｃを形成する金属として例示されたＡｌ、Ａｇは反射率が高い金属として知られていることを考慮すれば、引用発明の「第２層２２ｄ」を形成する金属として、金属配線に用いる材料として周知であり、かつ、光の反射率が比較的小さい傾向があることが周知である、「ニッケル、タングステン、又は、これらの合金」を選択することによって、反射防止層の材料の金属が、「前記金属は、ニッケル、タングステン、又は、これらの合金である」、上記相違点に係る構成とすることは、当業者が容易に推考し得ることである。
　さらに、本願発明の効果も、引用発明及び周知の事項に基づいて、当業者が予測し得る範囲内のものである。
６．むすび
　したがって、本願発明は、引用発明、及び、周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。