(57)【要約】【目的】  第１、第２引き回し線を一度に形成することができ、低コスト化を図ることができるタッチパネル及びその製造方法を提供する。【構成】  タッチパネルは、第１基体１００ａと、第１基体１００ａに対向配置され且つ第１基体１００ａよりも外形が大きい第２基体１００ｂと、第１、第２基体１００ａ、１００ｂの内面上に設けられた第１、第２透明電極３００ａ、３００ｂと、第２基体１００ｂの内面上に設けられ且つ一端部が第１透明電極３００ａに対向する転移引き出し線５００と、第１透明電極３００ａと転移引き出し線５００との間に介在する導電スペーサ２１０と、第２基体１００ｂの内面上の第１基体非対向領域１０２ｂに設けられた第１、第２引き出し線４００ａ、４００ｂとを備えている。第１、第２引き出し線４００ａ、４００ｂは、転移引き出し線５００、第２透明電極３００ｂに接続されている。【選択図】      図１
2011100357.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明な第１基体と、
この第１基体に対向配置されており且つ該第１基体よりも外形が大きい第２基体と、
前記第１基体の第２基体対向面上に設けられた第１透明電極と、
前記第２基体の第１基体対向面上に設けられた第２透明電極と、
前記第２基体の第１基体対向面上に設けられ且つ一部が前記第１透明電極に対向する転移引き出し線と、
前記第１透明電極と前記転移引き出し線との間に介在し、両者を導通させるコモン転移部と、
前記第２基体の第１基体対向面上の第１基体非対向領域に設けられ且つ前記転移引き出し線に接続された第１引き出し線と、
前記第２基体の第１基体対向面上の第１基体非対向領域に設けられ且つ前記第２透明電極に接続された第２引き出し線とを備えていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
第１基体と、
この第１基体に対向配置され、該第１基体よりも外形が大きく、且つ少なくとも第１基体対向領域が透明である第２基体と、
前記第１基体の第２基体対向面上に設けられた第１透明電極と、
前記第２基体の第１基体対向面上に設けられた第２透明電極と、
前記第２基体の第１基体対向面上に設けられ且つ一部が前記第１透明電極に対向する転移引き出し線と、
前記第１透明電極と前記転移引き出し線との間に介在し、両者を導通させるコモン転移部と、
前記第２基体の第１基体対向面上の第１基体非対向領域に設けられ且つ前記転移引き出し線に接続された第１引き出し線と、
前記第２基体の第１基体対向面上の第１基体非対向領域に設けられ且つ前記第２透明電極に接続された第２引き出し線とを備えていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項３】
請求項１又は２記載のタッチパネルにおいて、
前記第１、第２引き出し線は、前記第１、第２透明電極と同じ素材で構成された下層部と、この下層部上に積層され且つ該下層部の素材よりも低抵抗の金属で構成された上層部とを有していることを特徴とするタッチパネル。
【請求項４】
前記第１、第２透明電極、第１、第２引き出し線、転移引き出し線及びコモン転移部が複数である場合の請求項１乃至３の何れか一つに記載のタッチパネルにおいて、
前記転移引き出し線のうち、一方側の転移引き出し線が前記第１透明電極の長さ方向の一端部に前記コモン転移部を介して接続され、他端側の転移引き出し線が前記第１透明電極の長さ方向の他端部に前記コモン転移部を介して接続されていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項５】
請求項４記載のタッチパネルにおいて、
前記一方側の転移引き出し線と前記他方側の転移引き出し線とが千鳥配置されていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項６】
前記第１、第２透明電極、第１、第２引き出し線、転移引き出し線及びコモン転移部が複数である場合の請求項１乃至３の何れか一つに記載のタッチパネルにおいて、
前記第２引き出し線のうち、一方側の前記第２引き出し線が前記第２透明電極の長さ方向の一端部に接続され、他方側の第２引き出し線が前記第２透明電極の長さ方向の他端部に接続されていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項７】
請求項６記載のタッチパネルにおいて、
前記一方側の第２引き出し線と前記他端側の第２引き出し線とが千鳥配置されていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項８】
請求項３に記載のタッチパネルにおいて、
前記第１引き出し線は、第１引き出し電極部と、この第１引き出し電極部に連続する第１引き回し線とを各々有しており、
前記第２引き出し線は、第２引き出し電極部と、この第２引き出し電極部に連続する第２引き回し線とを各々有しており、
前記第１引き出し電極部間の間隔及び第２引き出し電極部間の間隔が、前記第１引き回し線間の間隔よりも大きいことを特徴とするタッチパネル。
【請求項９】
請求項３に記載のタッチパネルにおいて、
前記第１、第２引き出し線は、前記第２基体の端部に一列に配列された第１、第２接続用電極部を有しており、
前記第１、第２接続用電極部には、該第１、第２接続用電極部の配列方向に沿って一列で配列された第１、第２破断部が設けられていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項１０】
請求項１乃至９の何れか一つに記載のタッチパネルにおいて、
前記第１基体と前記第２基体とを貼り合わせるシール材を更に備えており、
前記シール材には、前記コモン転移部として機能する導電性粒子が含有されていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項１１】
請求項１０に記載のタッチパネルにおいて、
前記第１、第２及びシール材とにより区画された空間に充填されており且つ前記第１、第２透明電極と屈折率の差が０．４以内である透明な絶縁液体とを更に備えていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項１２】
少なくとも一方が透明な第１、第２母材を用いてタッチパネルを製造するタッチパネルの製造方法であって、
前記第１母材の複数の第１基体領域に第１透明電極を各々形成する一方、前記第２母材の複数の第２基体領域に第２透明電極を各々形成すると共に、該第２基体領域の第１透明電極の位置に対応する位置に転移引き出し線を各々形成し、
その後、前記第１透明電極又は前記転移引き出し線にコモン転移部を各々形成し、
その後、前記第１母材の第１基体領域と前記第２母材の第２基体領域とを各々貼り合わせると共に、前記コモン転移部を前記転移引き出し線又は前記第１透明電極に各々接触させ、これにより前記第１透明電極と前記転移引き出し線とを各々接続し、
その後、前記第１、第２母材をカットして前記第１、第２基体領域を分離することにより、該第１、第２基体領域を前記第１、第２基体とし、
その後、前記第１基体の一部を切断して前記第２基体に第１基体非対向領域を形成すると共に、該第１基体非対向領域上の第２透明電極及び転移引き出し線の端部を露出させ、
その後、前記第２基体の第１基体非対向領域上に第１、第２引き出し線を形成し、前記第１引き出し線を前記転移引き出し線の端部に、前記第２引き出し線を前記第２透明電極の端部に各々接続させることを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項１３】
請求項１２記載のタッチパネルの製造方法において、
前記第１透明電極又は前記転移引き出し線に前記コモン転移部を各々形成するのに代えて、前記第１母材の第１基体領域又は前記第２母材の第２基体領域の外周縁部にシール材を各々形成し、
その後、前記第１母材の第１基体領域と前記第２母材の第２基体領域とを前記シール材で各々貼り合わせると共に、前記シール材を前記転移引き出し線又は前記第１透明電極に各々接触させ、該シール材に含有された導電性粒子により前記第１透明電極と前記転移引き出し線とを各々接続することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項１４】
互いに対向配置され且つ少なくとも一方が透明な第１、第２基体を備えたタッチパネルの製造方法において、
前記第１基体に第１透明電極を形成する一方、前記第２基体に第２透明電極を形成すると共に、該第２基体の第１透明電極の位置に対応する位置に転移引き出し線を形成し、
その後、前記第１透明電極又は前記転移引き出し線にコモン転移部を形成し、
その後、前記第１基体を前記第２基体に貼り合わせると共に、前記コモン転移部を前記転移引き出し線又は前記第１透明電極に接触させ、これにより前記第１透明電極と前記転移引き出し線とを接続し、
その後、前記第１基体の一部を切断して前記第２基体の第１基体非対向領域を形成すると共に、該第１基体非対向領域上の第２透明電極及び転移引き出し線の端部を露出させ、
その後、前記第２基体の第１基体非対向領域上に第１、第２引き出し線を形成し、前記第１引き出し線を前記第２基体の第１基体非対向領域上の前記転移引き出し線の端部に、前記第２引き出し線を前記第２基体の第１基体非対向領域上の前記第２透明電極の端部に接続させることを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項１５】
第１基体と、この第１基体に対向配置されており且つ該第１基体よりも外形が大きい第２基体とを備え、前記第１、第２基体の少なくとも一方が透明であるタッチパネルの製造方法において、
前記第１基体に第１透明電極を形成する一方、前記第２基体に第２透明電極を形成すると共に、該第２基体の第１透明電極の位置に対応する位置に転移引き出し線を形成し、
その後、前記第１透明電極又は前記転移引き出し線にコモン転移部を形成し、
その後、前記第１基体を前記第２基体に貼り合わせると共に、前記コモン転移部を前記転移引き出し線又は前記第１透明電極に接触させ、これにより前記第１透明電極と前記転移引き出し線とを接続し、
その後、前記第２基体の第１基体非対向領域上に第１、第２引き出し線を形成し、前記第１引き出し線を前記転移引き出し線の端部に、前記第２引き出し線を前記第２透明電極の端部に接続させることを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項１６】
請求項１４又は１５記載のタッチパネルの製造方法において、
前記第１透明電極又は前記転移引き出し線に前記コモン転移部を形成するのに代えて、前記第１基体又は前記第２基体の外周縁部にシール材を形成し、
その後、前記第１基体と前記第２基体とを前記シール材で貼り合わせると共に、前記シール材を前記転移引き出し線又は前記第１透明電極に接触させ、該シール材に含有された導電性粒子により前記第１透明電極と前記転移引き出し線とを接続することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項１７】
前記第１、第２引き出し線が、前記第１、第２透明電極と同じ素材で構成された下層部と、この下層部上に積層され且つ該下層部の素材よりも低抵抗の金属で構成された上層部とを有する場合の請求項１２乃至１６の何れかに記載のタッチパネルの製造方法において、
前記第１基体を前記第２基体に貼り合わせ、前記第１透明電極と前記転移引き出し線とを接続した後に、前記第２基体の第１基体非対向領域上に第１、第２引き出し線を形成するのではなく、
前記第２基体上に前記第２透明電極及び転移引き出し線を形成する際に、前記第２基体の第１基体非対向領域上に前記第１、第２の引き出し線の下層部を形成し、これにより前記第１引き出し線の下層部を前記転移引き出し線の端部に、前記第２引き出し線の下層部を前記第２透明電極の端部に接続させ、
前記第１基体を前記第２基体に貼り合わせ、前記第１透明電極と前記転移引き出し線とを接続した後に、前記第１、第２の引き出し線の下層部上に該第１、第２の引き出し線の上層部を形成することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項１８】
前記第１、第２透明電極、第１、第２引き出し線、転移引き出し線及びコモン転移部が複数である場合の請求項１７に記載のタッチパネルの製造方法において、
前記第１引き出し線は、前記転移引き出し線に接続された第１引き出し電極部と、この第１引き出し電極部に連続する第１引き回し線とを各々有しており、
前記第２引き出し線は、前記第２透明電極に接続された第２引き出し電極部と、この第２引き出し電極部に連続する第２引き回し線とを各々有しており、
前記第２基体の第１基体非対向領域上に前記第１、第２の引き出し線の下層部を形成する際に、前記第１引き出し電極部の下層部間の間隔及び前記第２引き出し電極の下層部間の間隔を前記第２引き回し線の下層部間の間隔よりも大きくすることを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項１９】
前記第１、第２引き出し線が、前記第２基体の第１基体非対向領域の端部に一列に配列された第１、第２接続用電極部を有する場合の請求項１２乃至１６の何れかに記載のタッチパネルの製造方法において、
前記第２基体の第１基体非対向領域上に前記第１、第２引き出し線を形成する前に、第２基体の第１基体非対向領域上の端部に該端部に沿ってフィルムを貼り付け、
前記第２基体の第１基体非対向領域の端部上に前記第１、第２引き出し線を形成する際に、前記フィルムを跨ぐように前記第１、第２引き出し線の第１、第２接続用電極部を形成し、
その後、前記フィルムを剥がすことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項２０】
前記第１、第２引き出し線が、前記第２基体の第１基体非対向領域の端部に一列に配列された第１、第２接続用電極部を有する場合の請求項１７又は１８に記載のタッチパネルの製造方法において、
前記第１、第２引き出し線の下層部上に上層部を形成する前に、前記第２基体の第１基体非対向領域上の端部及び前記第１、第２引き出し線の下層部上に該端部に沿ってフィルムを貼り付け、
前記第１、第２引き出し線の下層部上に上層部を形成する際に、前記フィルムを跨ぐように前記第１、第２引き出し線の第１、第２接続用電極部の上層部を形成し、
その後、前記フィルムを剥がすことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項２１】
請求項１７、１８又は２０に記載のタッチパネルの製造方法において、
無電解めっきにより前記第１、第２引き出し線の下層部上に上層部を形成することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項２２】
請求項１２に記載のタッチパネルの製造方法において、
前記第１基体と前記第２基体とを前記シール材で貼り合わせた後、前記第１基体と前記第２基体との間に、前記第１、第２透明電極と屈折率の差が０．４以内である透明な絶縁液体を充填することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル及びタッチパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のタッチパネルとしては、対向配置された透明な第１、第２基板と、第１、第２基板の内面に平面位置的に直交するように設けられた第１、第２透明電極と、第１、第２基板の内面に設けられ且つ前記第１、第２透明電極に接続された第１、第２引き出し線とを備えているものがある。前記第１、第２引き出し線は、前記第１、第２基板上のフレキシブルプリント基板との接続部まで引き回されている。前記第２引き出し線の長さ寸法は、前記第１、第２透明電極が直交配置されているため、前記第１引き出し線の長さ寸法よりも長くなっている。このため、前記第１引き出し線は、前記第１、第２透明電極と同様にＩＴＯで構成されているものの、前記第２引き出し線は、その低抵抗化のため、ＩＴＯ上に該ＩＴＯに比べて低抵抗の金属膜が積層された構成となっている。（特許文献１の図５参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１８６７７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、前記第２基板にＩＴＯ及び金属膜をこの順で積層し、前記第２引き出し線を形成する工程は、前記第１、第２基板を貼り合わせる前に行わなければならない。また、
前記第１引き出し線も前記第２引き出し線と同様の構成とするためには、前記第１、第２基板双方でＩＴＯに金属膜を積層する工程が必要になる。このため、タッチパネルのコスト高の要因となっていた。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、第１、第２引き出し線を一度に形成することができ、低コスト化を図ることができるタッチパネル及びタッチパネルの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の第１のタッチパネルは、透明な第１基体と、この第１基体に対向配置されており且つ該第１基体よりも外形が大きい第２基体と、前記第１基体の第２基体対向面上に設けられた第１透明電極と、前記第２基体の第１基体対向面上に設けられた第２透明電極と、前記第２基体の第１基体対向面上に設けられ且つ一部が前記第１透明電極に対向する転移引き出し線と、前記第１透明電極と前記転移引き出し線との間に介在し、両者を導通させるコモン転移部と、前記第２基体の第１基体対向面上の第１基体非対向領域に設けられ且つ前記転移引き出し線に接続された第１引き出し線と、前記第２基体の第１基体対向面上の第１基体非対向領域に設けられ且つ前記第２透明電極に接続された第２引き出し線とを備えている。
【０００７】
本発明の第２のタッチパネルは、第１基体と、この第１基体に対向配置され、該第１基体よりも外形が大きく、且つ少なくとも第１基体対向領域が透明である第２基体と、前記第１基体の第２基体対向面上に設けられた第１透明電極と、前記第２基体の第１基体対向面上に設けられた第２透明電極と、前記第２基体の第１基体対向面上に設けられ且つ一部が前記第１透明電極に対向する転移引き出し線と、前記第１透明電極と前記転移引き出し線との間に介在し、両者を導通させるコモン転移部と、前記第２基体の第１基体対向面上の第１基体非対向領域に設けられ且つ前記転移引き出し線に接続された第１引き出し線と、前記第２基体の第１基体対向面上の第１基体非対向領域に設けられ且つ前記第２透明電極に接続された第２引き出し線とを備えている。
【０００８】
このような第１、第２のタッチパネルによる場合、第１基体の第２基体対向領域上の第１透明電極がコモン転移部により転移引き出し線として第２基体の第１基体対向面上に転移している。また、第１基体よりも外形が大きい第２基体の第１基体対向面上の第１基体非対向領域に第１、第２引き出し線が設けられている。このため、前記第１、第２基体を貼り合わせて対向させた後、該第２基体の第１基体対向面上の第１基体非対向領域に第１、第２引き出し線を一度に設け、第２基体上の転移引き出し線、第２透明電極に接続することができる。よって、前記第１、第２のタッチパネルの低コスト化を図ることができる。
【０００９】
前記第１、第２引き出し線は、前記第１、第２透明電極と同じ素材で構成された下層部と、この下層部上に積層され且つ該下層部の素材よりも低抵抗の金属で構成された上層部とを有する構成とすることができる。この場合、前記第１、第２基体上に前記第１、第２透明電極を形成する際に、前記第１、第２引き出し線の下層部を形成し、前記第１、第２基体を貼り合わせて対向させた後、前記下層部上に無電解めっき等によって第１、第２引き出し線の上層部を形成することができる。よって、前記第１、第２引き出し線を簡単に形成することができるので、前記第１、第２のタッチパネルの低コスト化を図ることができる。
【００１０】
前記第１、第２透明電極、第１、第２引き出し線、転移引き出し線及びコモン転移部が複数である場合、前記転移引き出し線のうち、一方側の転移引き出し線が前記第１透明電極の長さ方向の一端部に前記コモン転移部を介して接続され、他端側の転移引き出し線が前記第１透明電極の長さ方向の他端部に前記コモン転移部を介して接続された構成とすることができる。或いは、前記第２引き出し線のうち、一方側の前記第２引き出し線が前記第２透明電極の長さ方向の一端部に接続され、他方側の第２引き出し線が前記第２透明電極の長さ方向の他端部に接続された構成とすることができる。
【００１１】
前者の場合、前記一方側の転移引き出し線と前記他方側の転移引き出し線とを千鳥配置することが可能である。後者の場合、前記一方側の第２引き出し線と前記他端側の第２引き出し線とを千鳥配置することが可能である。
【００１２】
前記第１引き出し線が、第１引き出し電極部と、この第１引き出し電極部に連続する第１引き回し線とを各々有し、前記第２引き出し線が、第２引き出し電極部と、この第２引き出し電極部に連続する第２引き回し線とを各々有する構成とすることができる。前記第１引き出し電極部間の間隔及び第２引き出し電極部間の間隔が、前記第１引き回し線間の間隔よりも大きくなっている。この場合、無電解めっき等によって、前記第１引き出し電極の下層部上に上層部を、前記第２引き出し電極の下層部上に上層部を形成する際に、前記第１引き出し電極部間、前記第２引き出し電極部間にも各々メッキが形成され、前記第１引き出し電極部間、前記第２引き出し電極部間が各々ショートしてしまう恐れがある。しかし、前記第１引き出し電極部間の間隔及び第２引き出し電極部間の間隔が、前記第１引き回し線間の間隔よりも大きくなっているため、前記ショートを抑止することができる。
【００１３】
前記第１、第２引き出し線は、前記第２基体の端部に一列に配列された第１、第２接続用電極部を有する構成とすることができる。この場合、前記第１、第２接続用電極部に、該第１、第２接続用電極部の配列方向に沿って一列で配列された第１、第２破断部を設けることができる。前記第１、第２接続用電極部はフレキシブルプリント基板と導電性粒子を含有する接着剤を用いて接続される。前記第１、第２接続用電極部の上層部は金属で、前記フレキシブルプリント基板は銅で構成されているので、両者とも光を通さない。よって、両者の接続状態を観察することができないが、前記第１、第２接続用電極部に第１、第２破断部が一列で設けられているため、該第１、第２破断部から顕微鏡を用いて前記第１、第２接続用電極部と前記フレキシブルプリント基板との接続状態を観察し、その良否判定を行うことができる。
【００１４】
前記第１、第２のタッチパネルは、前記第１基体と前記第２基体とを貼り合わせるシール材を更に備えた構成とすることができる。前記シール材には、前記コモン転移部として機能する導電性粒子が含有されている。
【００１５】
前記第１、第２のタッチパネルは、前記第１、第２及びシール材とにより区画された空間に充填されており且つ前記第１、第２透明電極と屈折率の差が０．４以内である透明な絶縁液体とを更に備えている
【００１６】
本発明の第１のタッチパネルの製造方法は、少なくとも一方が透明な第１、第２母材を用いてタッチパネルを製造するタッチパネルの製造方法である。この製造方法は、前記第１母材の複数の第１基体領域に第１透明電極を各々形成する一方、前記第２母材の複数の第２基体領域に第２透明電極を各々形成すると共に、該第２基体領域の第１透明電極の位置に対応する位置に転移引き出し線を各々形成し、その後、前記第１透明電極又は前記転移引き出し線にコモン転移部を各々形成し、その後、前記第１母材の第１基体領域と前記第２母材の第２基体領域とを各々貼り合わせると共に、前記コモン転移部を前記転移引き出し線又は前記第１透明電極に各々接触させ、これにより前記第１透明電極と前記転移引き出し線とを各々接続し、その後、前記第１、第２母材をカットして前記第１、第２基体領域を分離することにより、該第１、第２基体領域を前記第１、第２基体とし、その後、前記第１基体の一部を切断して前記第２基体に第１基体非対向領域を形成すると共に、該第１基体非対向領域上の第２透明電極及び転移引き出し線の端部を露出させ、その後、前記第２基体の第１基体非対向領域上に第１、第２引き出し線を形成し、前記第１引き出し線を前記転移引き出し線の端部に、前記第２引き出し線を前記第２透明電極の端部に各々接続させるようになっている。
【００１７】
このような第１のタッチパネルの製造方法による場合、第１母材の第１基体領域と前記第２母材の第２基体領域とを各々貼り合わせ、前記第１、第２母材をカットして前記第１、第２基体領域を分離することにより、該第１、第２基体領域を前記第１、第２基体とし、その後、前記第１基体の一部を切断することにより、前記第２基体に第１基体非対向領域が形成されるようになっている。この第２基体の第１基体対向面上の第１基体非対向領域に第１、第２引き出し線を一度に形成し、第２基体上の転移引き出し線、第２透明電極に接続することができるので、第１、第２引き出し線を容易に形成することができる。よって、前記タッチパネルの低コスト化を図ることができる。しかも、前記第１、第２母材の複数の第１、第２基体領域に第１、第２透明電極及び転移引き出し線を一度に形成することができ、かつ前記第１、第２基体領域を一度に貼り合わせることができる。よって、タッチパネルの製造工程を簡略化することができ、この点でも該タッチパネルの低コスト化を図ることができる。
【００１８】
前記第１透明電極又は前記転移引き出し線に前記コモン転移部を各々形成するのに代えて、前記第１母材の第１基体領域又は前記第２母材の第２基体領域の外周縁部にシール材を各々形成し、その後、前記第１母材の第１基体領域と前記第２母材の第２基体領域とを前記シール材で各々貼り合わせると共に、前記シール材を前記転移引き出し線又は前記第１透明電極に各々接触させ、該シール材に含有された導電性粒子により前記第１透明電極と前記転移引き出し線とを各々接続することも可能である。
【００１９】
本発明の第２のタッチパネルの製造方法は、互いに対向配置され且つ少なくとも一方が透明な第１、第２基体を備えたタッチパネルの製造方法である。この製造方法は、前記第１基体に第１透明電極を形成する一方、前記第２基体に第２透明電極を形成すると共に、該第２基体の第１透明電極の位置に対応する位置に転移引き出し線を形成し、その後、前記第１透明電極又は前記転移引き出し線にコモン転移部を形成し、その後、前記第１基体を前記第２基体に貼り合わせると共に、前記コモン転移部を前記転移引き出し線又は前記第１透明電極に接触させ、これにより前記第１透明電極と前記転移引き出し線とを接続し、その後、前記第１基体の一部を切断して前記第２基体の第１基体非対向領域を形成すると共に、該第１基体非対向領域上の第２透明電極及び転移引き出し線の端部を露出させ、その後、前記第２基体の第１基体非対向領域上に第１、第２引き出し線を形成し、前記第１引き出し線を前記第２基体の第１基体非対向領域上の前記転移引き出し線の端部に、前記第２引き出し線を前記第２基体の第１基体非対向領域上の前記第２透明電極の端部に接続させるようになっている。
【００２０】
このような第２のタッチパネルの製造方法による場合、第１、第２基体を貼り合わせ、前記第２基体の一部を切断することにより、該第２基体に第１基体非対向領域が形成される。この第２基体の第１基体対向面上の第１基体非対向領域に第１、第２引き出し線を一度に形成し、第２基体上の転移引き出し線、第２透明電極に接続することができるので、第１、第２引き出し線の形成が容易になる。よって、前記タッチパネルの低コスト化を図ることができる。
【００２１】
本発明の第３のタッチパネルの製造方法は、第１基体と、この第１基体に対向配置されており且つ該第１基体よりも外形が大きい第２基体とを備え、前記第１、第２基体の少なくとも一方が透明であるタッチパネルの製造方法である。この製造方法は、前記第１基体に第１透明電極を形成する一方、前記第２基体に第２透明電極を形成すると共に、該第２基体の第１透明電極の位置に対応する位置に転移引き出し線を形成し、その後、前記第１透明電極又は前記転移引き出し線にコモン転移部を形成し、その後、前記第１基体を前記第２基体に貼り合わせると共に、前記コモン転移部を前記転移引き出し線又は前記第１透明電極に接触させ、これにより前記第１透明電極と前記転移引き出し線とを接続し、その後、前記第２基体の第１基体非対向領域上に第１、第２引き出し線を形成し、前記第１引き出し線を前記転移引き出し線の端部に、前記第２引き出し線を前記第２透明電極の端部に接続させるようになっている。
【００２２】
このような第３のタッチパネルの製造方法による場合、第１、第２基体を貼り合わせた後、該第２基体の第１基体対向面上の第１基体非対向領域に第１、第２引き出し線を一度に形成し、第２基体上の転移引き出し線、第２透明電極に接続することができるので、第１、第２引き出し線の形成が容易になる。よって、前記タッチパネルの低コスト化を図ることができる。
【００２３】
前記第１透明電極又は前記転移引き出し線に前記コモン転移部を形成するのに代えて、前記第１基体又は前記第２基体の外周縁部にシール材を形成し、その後、前記第１基体と前記第２基体とを前記シール材で貼り合わせると共に、前記シール材を前記転移引き出し線又は前記第１透明電極に接触させ、該シール材に含有された導電性粒子により前記第１透明電極と前記転移引き出し線とを接続することも可能である。
【００２４】
前記第１、第２引き出し線が、前記第１、第２透明電極と同じ素材で構成された下層部と、この下層部上に積層され且つ該下層部の素材よりも低抵抗の金属で構成された上層部とを有する場合、前記第１基体を前記第２基体に貼り合わせ、前記第１透明電極と前記転移引き出し線とを接続した後に、前記第２基体の第１基体非対向領域上に第１、第２引き出し線を形成するのではなく、前記第２基体上に前記第２透明電極及び転移引き出し線を形成する際に、前記第２基体の第１基体非対向領域上に前記第１、第２の引き出し線の下層部を形成し、これにより前記第１引き出し線の下層部を前記転移引き出し線の端部に、前記第２引き出し線の下層部を前記第２透明電極の端部に接続させ、前記第１基体を前記第２基体に貼り合わせ、前記第１透明電極と前記転移引き出し線とを接続した後に、前記第１、第２の引き出し線の下層部上に該第１、第２の引き出し線の上層部を形成すると良い。この場合、前記第１、第２基体上に前記第１、第２透明電極を形成する際に、前記第１、第２引き出し線の下層部を形成し、前記第１、第２基体を貼り合わせて対向させた後、前記下層部上に無電解めっき等によって第１、第２引き出し線の上層部を形成することができる。よって、前記第１、第２引き出し線を簡単に形成することができるので、前記タッチパネルの低コスト化を図ることができる。
【００２５】
前記第１、第２透明電極、第１、第２引き出し線、転移引き出し線及びコモン転移部が複数である場合、前記第１引き出し線は、前記転移引き出し線に接続された第１引き出し電極部と、この第１引き出し電極部に連続する第１引き回し線とを各々有している。前記第２引き出し線は、前記第２透明電極に接続された第２引き出し電極部と、この第２引き出し電極部に連続する第２引き回し線とを各々有している。前記第２基体の第１基体非対向領域上に前記第１、第２の引き出し線の下層部を形成する際に、前記第１引き出し電極部の下層部間の間隔及び前記第２引き出し電極の下層部間の間隔を前記第２引き回し線の下層部間の間隔よりも大きくすると良い。この場合、無電解めっき等によって、前記第１引き出し電極の下層部上に上層部を、前記第２引き出し電極の下層部上に上層部を形成する際に、前記第１引き出し電極部間、前記第２引き出し電極部間にも各々メッキが形成され、前記第１引き出し電極部間、前記第２引き出し電極部間が各々ショートしてしまう恐れがある。しかし、前記第１引き出し電極部間の間隔及び第２引き出し電極部間の間隔が、前記第１引き回し線間の間隔よりも大きくなっているため、前記ショートを抑止することができる。
【００２６】
前記第１、第２引き出し線が、前記第２基体の第１基体非対向領域の端部に一列に配列された第１、第２接続用電極部を有している場合、前記第２基体の第１基体非対向領域上に前記第１、第２引き出し線を形成する前に、第２基体の第１基体非対向領域上の端部に該端部に沿ってフィルムを貼り付け、前記第２基体の第１基体非対向領域の端部上に前記第１、第２引き出し線を形成する際に、前記フィルムを跨ぐように前記第１、第２引き出し線の第１、第２接続用電極部を形成し、その後、前記フィルムを剥がすことが可能である。
【００２７】
或いは、前記第１、第２引き出し線の下層部上に上層部を形成する前に、前記第２基体の第１基体非対向領域上の端部及び前記第１、第２引き出し線の下層部上に該端部に沿ってフィルムを貼り付け、前記第１、第２引き出し線の下層部上に上層部を形成する際に、前記フィルムを跨ぐように前記第１、第２引き出し線の第１、第２接続用電極部の上層部を形成し、その後、前記フィルムを剥がすようにしても良い。
【００２８】
これらの場合、前記フィルムを剥がすことにより、前記第１、第２引き出し線の第１、第２接続用電極部に第１、第２破断部を一列で容易に設けることができる。
【００２９】
無電解めっきにより前記第１、第２引き出し線の下層部上に上層部を形成することができる。この場合、無電解めっきにより前記第１、第２引き出し線の下層部上に上層部をパターニングなしで一度に形成することができる。よって、前記第１、第２引き出し線の形成工程が更に容易になる。
【００３０】
前記第１基体と前記第２基体とを前記シール材で貼り合わせた後、前記第１基体と前記第２基体との間に、前記第１、第２透明電極と屈折率の差が０．４以内である透明な絶縁液体を充填することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施の形態に係るタッチパネルの模式的平面図である。
【図２】（ａ）が前記タッチパネルの図１中の模式的Ａ−Ａ断面図、（ｂ）が前記タッチパネルの図１中の模式的Ｂ−Ｂ断面図である。
【図３】（ａ）が前記タッチパネルの第１基体の内面を示す模式図、（ｂ）が前記タッチパネルの第２基体の内面を示す模式図である。
【図４】（ａ）が前記タッチパネルの製造に用いる第１母材の内面を示す模式図、（ｂ）が前記第１母材の第１基体領域の模式的拡大図である。
【図５】（ａ）が前記タッチパネルの製造に用いる第２母材の内面を示す模式図、（ｂ）が前記第２母材の第２基体領域の模式的拡大図である。
【図６】（ａ）が前記第１、第２母材の第１、第２基体領域を貼り合わせた状態を示す模式的断面図、（ｂ）が前記第１、第２母材の第１、第２基体領域の模式的拡大図である。
【図７】上記タッチパネルの別の製造方法において、第１、第２基体を貼り合わせる工程を示す模式図であって、（ａ）が平面図、（ｂ）が図７（ａ）中のＣ−Ｃ断面図である。
【図８】前記タッチパネルの設計変更例を示す模式的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明の実施の形態に係るタッチパネルについて図１乃至図３を参照しつつ説明する。図１及び図２に示すタッチパネルは静電容量式タッチパネルである。このタッチパネルは、第１、第２基体１００ａ、１００ｂと、シール材２００と、複数の第１、第２透明電極３００ａ、３００ｂと、複数の第１、第２引き出し線４００ａ、４００ｂと、複数の転移引き出し線５００と、第１、第２絶縁膜６００ａ、６００ｂとを備えている。以下、各部について詳しく説明する。
【００３３】
第１、第２基体１００ａ、１００ｂは矩形状の透明なガラス板である。この第１、第２基体１００ａ、１００ｂは環状のシール材２００により互いに間隔を空けて対向するように貼り合わされている。また、第１、第２基体１００ａ、１００ｂ及びシール材２００により区画された空間には透明な絶縁液体Ｌが充填されている。第２基体１００ｂの外形は、第１基体の外形よりも大きい。このため、第２基体１００ｂは、第１基体対向領域１０１ｂと、略Ｌ字状の第１基体非対向領域１０２ｂとを有している。
【００３４】
シール材２００は、第１基体１００ａの外周縁部と第２基体１００ｂの第１基体対向領域１０１ｂの外周縁部との間に介在している。このシール材２００は、樹脂球に導電メッキが施された導電スペーサ２１０（すなわち、導電性粒子）を含有している。導電スペーサ２１０としては、例えば、積水化学工業株式会社製のＡＵ−２１０（表面に金メッキが施された１０μｍ程度のプラスチック微粒子））を用いている。この導電スペーサ２１０が後述する第１透明電極３００ａの端部と転移引き出し線５００の長さ方向の一端部との間に介在して両者間に一定の間隙を保つと共に、両者の間を導通させている。すなわち、導電スペーサ２１０は、第１透明電極３００ａの端部と転移引き出し線５００の一端部との間を接続するコモン転移部として機能している。
【００３５】
絶縁液体Ｌは、第１基体１００ａ、１００ｂ及び第１、第２透明電極３００ａ、３００ｂと屈折率の差が０．４以内であるシリコン系オイル（例えば、信越化学工業株式会社製のＫＦ−９６、ジメチルシリコーンオイル）である。本実施の形態では、ＩＴＯで構成される第１、第２透明電極３００ａ、３００ｂの屈折率が１.９程度であるため、絶縁液体Ｌとしては屈折率１．５までの絶縁液体を用いている。この絶縁液体Ｌにより、肉眼による第１、第２透明電極３００ａ、３００ｂの電極見えを防止している。
【００３６】
第１基体１００ａの内面（すなわち、第２基体対向面）には、図３（ａ）に示すように、第１透明電極３００ａ及び絶縁膜６００ａが設けられている。各第１透明電極３００ａは下記素材で構成されたＸ列電極である。第１透明電極３００ａの素材としては、ＩＴＯ（酸化インジウム＋酸化錫）、ＩＺＯ（酸化インジウム＋酸化亜鉛）、ＡＺＯ（ＡＩドープ酸化亜鉛）、導電性高分子（ＰＥＤＯＴ）又はＰＳＳ等を用いることができる。本実施の形態では、第１透明電極３００ａの素材としては、ＩＴＯを用いている。絶縁膜６００ａは、図２及び図３に示すように、第１基体１００ａの内面上に第１透明電極３００ａを覆うように設けられている。絶縁膜６００ａとしては、透光性を有するシリコン酸化膜等を用いている。
【００３７】
一方、第２基体１００ｂの内面（すなわち、第１基体対向面）には、図３（ｂ）に示すように、第２透明電極３００ｂ、第１、第２引き出し線４００ａ、４００ｂ、転移引き出し線５００及び絶縁膜６００ｂが設けられている。各第２透明電極３００ｂは第１透明電極３００ａと同様の素材で構成されたＹ列電極である。第２透明電極３００ｂは、第２基体１００ｂの内面の第１基体対向領域１０１ｂ上に配置された透明電極本体３０１ｂと、第２基体１００ｂの内面の第１基体非対向領域１０２ｂ上に配置された延設部３０２ｂとを有している。第１透明電極３００ａと第２透明電極３００ｂの透明電極本体３０１ｂとは、図１に示すように、平面位置的に直交配置されている。
【００３８】
転移引き出し線５００は第１、第２透明電極３００ａ、３００ｂと同じ素材で構成されている。転移引き出し線５００は、図１及び図３（ｂ）に示すように、第２基体１００ｂの内面の第１基体対向領域１０１ｂ及び第１基体非対向領域１０２ｂにわたって延存している。より具体的には、転移引き出し線５００の長さ方向の一端部は、第２基体１００ｂの内面上の第１基体対向領域１０１ｂに位置して第１透明電極３００ａの端部に対向し、転移引き出し線５００の長さ方向の他端部は、第２基体１００ｂの内面上の第１基体非対向領域１０２ｂに位置している。
【００３９】
絶縁膜６００ｂは、図２及び図３に示すように、第２基体１００ｂの内面の第１基体対向領域１０１ｂ上に第２透明電極３００ｂの透明電極本体３０１ｂ及び転移引き出し線５００の長さ方向の一端部を覆うように設けられている。絶縁膜６００ｂとしては、透光性を有するシリコン酸化膜等を用いている。
【００４０】
第１、第２引き出し線４００ａ、４００ｂは、下層部ｌａ、ｌｂ上に上層部ｕａ、ｕｂが積層された構成となっている。下層部ｌａ、ｌｂは、第１、第２透明電極３００ａ、３００ｂ及び転移引き出し線５００と同じ素材構成されている。上層部ｕａ、ｕｂは、第１、第２透明電極３００ａ、３００ｂ及び転移引き出し線５００よりも低抵抗のアルミニウムやモリブデン等で構成されたの金属膜である。この第１、第２引き出し線４００ａ、４００ｂは、第２基体１００ｂの内面の第１基体非対向領域１０２ｂ上に配置されている。第１、第２引き出し線４００ａ、４００ｂは、第１、第２引き出し電極部４１０ａ、４１０ｂと、第１、第２引き回し線４２０ａ、４２０ｂと、第１、第２接続用電極部４３０ａ、４３０ｂとを有している。第１引き出し電極部４１０ａは、下層部ｌａが転移引き出し線５００の他端部に接続され、上層部ｕａの一部が転移引き出し線５００の他端部に重なっている。第２引き出し電極部４１０ｂは、下層部ｌｂが第２透明電極３００ｂの延設部３０２ｂに接続され、上層部ｕｂの一部が第２透明電極３００ｂの延設部３０２ｂに重なっている。第１、第２引き回し線４２０ａ、４２０ｂは、第１、第２引き出し電極部４１０ａ、４１０ｂと第１、第２接続用電極部４３０ａ、４３０ｂとの間を接続している。隣り合う第１引き出し電極部４１０ａ間の間隔α及び第２引き出し電極部４１０ｂ間の間隔βが、隣り合う第１引き回し線４２０ａ間の間隔γよりも大きくなっている。第１、第２接続用電極部４３０ａ、４３０ｂは、第２基体１００ｂの内面の第１基体非対向領域１０２ｂの端部に該端部に沿って一列で配列されている。第１、第２接続用電極部４３０ａ、４３０ｂの上層部ｕａ、ｕｂには、第１、第２破断部４３１ａ、４３１ｂが第２基体１００ｂの前記端部に沿って一列で設けられている。第２基体１００ｂの内面の前記端部上にフレキシブルプリント基板Ｆが圧着され、該フレキシブルプリント基板Ｆの電極と第１、第２接続用電極部４３０ａ、４３０ｂとが接続される。
【００４１】
以下、上述した構成のタッチパネルを第１、第２母材１０ａ、１０ｂを用いて製造する方法について図４乃至図６を参照しつつ説明する。なお、図４に示す第１母材１０ａは、透明なガラス板であって、矩形状の複数の第１基体領域１１ａを有している。第１基体領域１１ａは仮想対向領域１１ａ１及びＬ字部分１１ａ２を有している。第１基体領域１１ａからＬ字部分１１ａ２がカットされたもの（すなわち、仮想対向領域１１ａ１）が第１基体１００ａとなる部分である。また、図５に示す第２母材１０ｂは、第１母材１０ａと同じ形状の透明なガラス板であって、第１基体領域１１ａと同じ形状の複数の第２基体領域１１ｂを有している。第２基体領域１１ｂは、仮想対向領域１１ｂ１及び仮想非対向領域１１ｂ２を有している。なお、第２基体領域１１ｂが第２基体１００ｂとなる部分であり、仮想対向領域１１ｂ１が第１基体対向領域１０１ｂに、仮想非対向領域１１ｂ２が第１基体非対向領域１０２ｂとなる部分である。
【００４２】
まず、第１、第２母材１０ａ、１０ｂを用意する。その後、第１母材１０ａの第１面上にＩＴＯを蒸着又は塗布し、ＩＴＯ膜を形成する。その後、ＩＴＯ膜上にレジストを塗布し、レジストに対して所定のパターンをもったフォトマスクを用いて露光、現像を行い、該レジストにパターンを形成する。その後、前記レジストのパターンから露出する前記ＩＴＯ膜をエッチングする。これにより、図４（ｂ）に示すように、第１母材１０ａの第１基体領域１１ａの仮想対向領域１１ａ１に前記レジストのパターンに応じた複数の第１透明電極３００ａが各々形成される。その後、前記レジストを除去する。その後、第１母材１０ａの第１面の仮想対向領域１１ａ１上に絶縁膜６００ａを各々印刷する。
【００４３】
その一方で、第２母材１０ｂの第１面上にＩＴＯを蒸着又は塗布し、ＩＴＯ膜を形成する。その後、ＩＴＯ膜上にレジストを塗布し、レジストに対して所定のパターンをもったフォトマスクを用いて露光、現像を行い、該レジストにパターンを形成する。その後、前記レジストのパターンから露出する前記ＩＴＯ膜をエッチングする。これにより、図５（ｂ）に示すように、第２母材１０ｂの第２基体領域１１ｂの仮想対向領域１１ｂ１に前記レジストのパターンに応じた複数の第２透明電極３００ｂの透明電極本体３０１ｂが各々形成され、第２基体領域１１ｂの仮想非対向領域１１ｂ２に前記レジストのパターンに応じた第２透明電極３００ｂの延設部３０２ｂが透明電極本体３０１ｂの端部と連続するように各々形成される。これと共に、第２基体領域１１ｂ上の第１透明電極３００ａの位置に対応する位置に前記レジストのパターンに応じた転移引き出し線５００が仮想対向領域１１ｂ１及び仮想非対向領域１１ｂ２にわたって各々形成される。また、第２基体領域１１ｂの仮想非対向領域１１ｂ２上に前記レジストのパターンに応じた第１、第２引き出し線４００ａ、４００ｂの下層部ｌａ、ｌｂが形成される。その後、前記レジストを除去する。その後、第２母材１０ｂの第１面の仮想対向領域１１ｂ１上に絶縁膜６００ｂを印刷する。
【００４４】
その後、第１母材１０ａの第１面上の複数の第１基体領域１１ａの仮想対向領域１１ａ１又は第２母材１０ｂの第１面上の複数の第２基体領域１１ｂの仮想対向領域１１ｂ１の外周縁部にシール材２００を各々印刷する。その後、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、第１母材１０ａの第１基体領域１１ａと第２母材１０ｂの第２基体領域１１ｂとをシール材２００により各々貼り合わせる。すると、シール材２００が第２基体領域１１ｂの仮想対向領域１１ｂ１上の転移引き出し線５００又は第１基体領域１１ａの仮想対向領域１１ａ１上の第１透明電極３００ａの端部に接触する。これにより、シール材２００に含有された導電スペーサ２１０が、第１透明電極３００ａの端部と転移引き出し線５００との間を導通させる。
【００４５】
その後、第１、第２母材１０ａ、１０ｂをカットし、第１、第２基体領域１１ａ、１１ｂを分離する。これにより、第１、第２基体領域１１ａ、１１ｂが第１、第２基体１００ａ、１００ｂとなる。その後、第１、第２母材１０ａ、１０ｂ及びシール材２００により区画された空間に絶縁液体Ｌを充填する。その後、第１基体１００ａの仮想対向領域１１ａ１の周りのＬ字部分１１ａ２を切り落とす。これにより、第１基体１００ａの外形が第２基体１００ｂよりも小さくなり、該第２基体１００ｂに第１基体対向領域１０１ｂ及び第１基体非対向領域１０２ｂが形成される。その後、第２基体１００ｂの第１基体非対向領域１０２ｂの上記端部及びに第１、第２引き出し線４００ａ、４００ｂの下層部ｌａ、ｌｂの第１、第２引き出し電極部部分上に、前記端部に沿ってピーリングフィルムを貼り付ける。その後、第２基体１００ｂの第１面の第１基体非対向領域１０２ｂ上に無電解めっきを行う。すると、第１、第２引き出し線４００ａ、４００ｂの下層部ｌａ、ｌｂ上に選択的にアルミニウムやモリブデン等の金属膜からなる上層部ｕａ、ｕｂが成膜される。このとき、第１、第２引き出し線４００ａ、４００ｂの上層部ｕａ、ｕｂの第１、第２引き出し電極部の先端部が転移引き出し線５００の他端部、第２透明電極３００ｂの延設部３０２ｂに各々重なるように形成される。なお、第１、第２引き出し電極部４１０ａ、４１０ｂの下層部ｌａ、ｌｂ上に上層部ｕａ、ｕｂが形成される際に、第１引き出し電極部４１０ａの上層部ｕａ間及び第２引き出し電極部４１０ｂの上層部ｕｂ間にメッキが形成され、第１引き出し電極部４１０ａ間及び第２引き出し電極部４１０ｂ間がショートする恐れがある。しかし、隣り合う第１引き出し電極部４１０ａ間の間隔α及び第２引き出し電極部４１０ｂ間の間隔βが、隣り合う第１引き回し線４２０ａ間の間隔γよりも大きくなっているので、第１引き出し電極部４１０ａの上層部ｕａ間及び第２引き出し電極部４１０ｂの上層部ｕｂ間にメッキが形成され、第１引き出し電極部４１０ａの上層部ｕａ間及び第２引き出し電極部４１０ｂの上層部ｕｂ間がショートすることが抑止される。
【００４６】
その後、前記ピーリングフィルムを剥がす。すると、第１、第２引き回し線４２０ａ、４２０ｂの第１、第２接続用電極部４３０ａ、４３０ｂの上層部ｕａ、ｕｂに第１、第２破断部４３１ａ、４３１ｂが形成される。
【００４７】
以下、上記タッチパネルを、第１、第２母材１０ａ、１０ｂではなく、第２基体１００ｂ及び該第２基体１００ｂと同一形状の透明なガラス板である第１基体２０ａを用いて製造する方法について図７を参照しつつ説明する。まず、第１、第２基体２０ａ、１００ｂを用意する。その後、第１母材１０ａの第１基体領域１１ａの仮想対向領域１１ａ１に複数の第１透明電極３００ａと形成するのと同様に、第１基体２０ａの第１面の仮想対向領域２１ａ上に複数の第１透明電極３００ａを形成する。その後、第１基体２０ａの第１面の仮想対向領域２１ａ上に絶縁膜６００ａを印刷する。なお、仮想対向領域２１ａが上記第１基体１００ａとなる部分である。
【００４８】
その一方で、第２母材１０ｂの第２基体領域１１ｂに複数の第２透明電極３００ｂ、転移引き出し線５００及び第１、第２引き出し線４００ａ、４００ｂの下層部ｌａ、ｌｂを形成するのと同様に、第２基体１００ｂの第１面上の第１基体対向領域１０１ｂに複数の第２透明電極３００ｂの透明電極本体３０１ｂを形成し、第２基体１００ｂの第１面上の第１基体非対向領域１０２ｂに第２透明電極３００ｂの延設部３０２ｂを透明電極本体３０１ｂの端部に連続するように形成し、第２基体１００ｂの第１面上の第１透明電極３００ａの位置に対応する位置に転移引き出し線５００を第１基体対向領域１０１ｂ及び第１基体非対向領域１０２ｂにわたって形成し、第２基体１００ｂの第１面上の第１基体非対向領域１０２ｂに第１、第２引き出し線４００ａ、４００ｂの下層部ｌａ、ｌｂを形成する。その後、第２基体１００ｂの第１面の第１基体対向領域１０１ｂ上に絶縁膜６００ｂを印刷する。
【００４９】
その後、第１基体２０ａの第１面の仮想対向領域２１ａ又は第２基体１００ｂの第１面上の第１基体対向領域１０１ｂの外周縁部にシール材２００を印刷する。その後、図７に示すように、第１基体２０ａの第１面と第２基体１００ｂの第１面をシール材２００により貼り合わせる。すると、シール材２００が第２基体１００ｂの第１基体対向領域１０１ｂ上の転移引き出し線５００又は第１基体２０ａの仮想対向領域２１ａ１上の第１透明電極３００ａの端部に接触する。これにより、シール材２００に含有された導電スペーサ２１０が、第１透明電極３００ａの端部と転移引き出し線５００との間を導通させる。その後、第１基体２０ａ、第２基体１００ｂ及びシール材２００により区画された空間に絶縁液体Ｌを充填する。
【００５０】
その後、第１基体２０ａの仮想対向領域２１ａの周りのＬ部分２２ａを切り落とす。これにより、第１基体２０ａの仮想対向領域２１ａが第２基体１００ｂよりも外形が小さい第１基体１００ａとなり、第２基体１００ｂに第１基体対向領域１０１ｂ及び第１基体非対向領域１０２ｂが形成される。その後、上述の如く無電解めっきにより第１、第２引き出し線４００ａ、４００ｂの下層部ｌａ、ｌｂ上に上層部ｕａ、ｕｂを形成する。
【００５１】
なお、上述した第１基体２０ａ及び第２基体１００ｂを用いたタッチパネルの製造方法においては、第１基体２０ａに代えて、第２基体１００ｂよりも上記Ｌ部分２２ａの分外形が小さい第１基体１００ａを用いることが可能である。この場合、第１基体１００ａの第１面上に第１透明電極３００ａを形成し、該第１基体１００ａを、上述の如く第２透明電極３００ｂ、転移引き出し線５００及び第１、第２引き出し線４００ａ、４００ｂの下層部ｌａ、ｌｂが形成された第２基体１００ｂの第１基体対向領域１０１ｂに貼り合わせるようにすれば良い。このように第１基体１００ａを用いれば、Ｌ部分２２ａの切断工程を省略することができる。
【００５２】
以上のように製造されたタッチパネルは、第１、第２引き回し線４２０ａ、４２０ｂの第１、第２接続用電極部４３０ａ、４３０ｂに導電性粒子を含有する接着剤によりフレキシブルプリント基板Ｆが接続される。このとき、第１、第２接続用電極部４３０ａ、４３０ｂの第１、第２破断部４３１ａ、４３１ｂから顕微鏡を用いて、該第１、第２接続用電極部４３０ａ、４３０ｂとフレキシブルプリント基板Ｆとの接続状態を観察し、その良否判定を行う。このタッチパネルは、図２（ａ）に示すように、第１基体１００ａの外面が指で触れられると、指に最も近い第１透明電極３００ａと該指との間に静電容量が発生すると共に、前記指に最も近い第２透明電極３００ｂと該指との間に静電容量が発生する。これに伴って、前記指に最も近い第１、第２透明電極３００ａ、３００ｂの間の静電容量が他に比べて高くなり、この結果、指の位置が特定される。
【００５３】
以上のようなタッチパネルによる場合、第１基体１００ａの内面上の第１透明電極３００ａがシール材２００の導電スペーサ２１０により転移引き出し線５００として第２基体１００ｂの内面上に転移している。また、第１基体１００ａよりも外形が大きい第２基体１００ｂの内面の第１基体非対向領域１０２ｂ上に、第１、第２引き出し線４００ａ、４００ｂが設けられている。よって、第２基体１００ｂの内面の第１基体非対向領域１０２ｂに第１、第２透明電極３００ａ、３００ｂ等と共に、下層部ｌａ、ｌｂを形成し、その後、無電解めっきにより下層部ｌａ、ｌｂ上に上層部ｕａ、ｕｂを形成することにより、第１、第２引き出し線４００ａ、４００ｂを専用のパターニング工程を経ることなく、第２基体１００ｂの内面の第１基体非対向領域１０２ｂ上に簡単且つ一度に形成することができる。よって、本タッチパネルの低コスト化を図ることができる。
【００５４】
なお、上述したタッチパネルは、上記実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載の範囲において任意に設計変更することが可能である。以下、詳しく述べる。
【００５５】
上記実施の形態では、第１、第２基体１００ａ、１００ｂとして透明なガラス板を用いるとしたが、これに限定されるものではない。例えば、第１、第２基体１００ａ、１００ｂとしてポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等で構成された透明フィルムや透明樹脂板等を用いることも可能である。また、第１、第２基体１００ａ、１００ｂは双方とも透明であるとしたが、タッチパネルが液晶表示装置等の上に搭載されるものでない場合には、第１基体１００ａ又は第２基体１００ｂの第１基体対向領域１０１ｂのいずれか一方のみが透明であれば良い。また、第１、第２基体１００ａ、１００ｂは、シール材２００により貼り合わされているとしたが、これに限定されるものではない。例えば、ＵＶ硬化性樹脂以外の光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は両面テープ等で第１、第２基体１００ａ、１００ｂを貼り合わせることも可能である。この場合、第１基体１００ａの内面上の第１透明電極３００ａと転移引き出し線５００との間にコモン転移部を設け、両者を導通させるようにすれば良い。前記コモン転移部としては、導電スペーサ２１０等の導電性粒子を含有する光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂等の接着樹脂、や銀ペースト等がある。また、第１、第２基体１００ａ、１００ｂの間には、絶縁液体Ｌが充填されているとしたが、これに限定されるものではない。
【００５６】
また、上記実施の形態では、第１、第２引き回し線４１０ａ、４２０ｂの形成方法として、第２基体１００ｂの内面の第１基体非対向領域１０２ｂに第１、第２透明電極３００ａ、３００ｂ等と共に、下層部ｌａ、ｌｂを形成し、その後、無電解めっきにより下層部ｌａ、ｌｂ上に上層部ｕａ、ｕｂを形成するとしたが、これに限定されるものではない。例えば、銀ペースト等の導電性の金属ペーストを印刷することにより第１、第２引き出し線の形成することも可能である。この場合、前記第１、第２引き出し線は金属膜のみで構成されている。また、前記形成方法としては、第２基体１００ｂの第１面の第１基体非対向領域１０２ｂ上にレジストを塗布し、該レジストにパターンを形成し、該パターンから露出する第１基体非対向領域１０２ｂ上に、無電解めっき等によりメッキし、金属膜で構成される第１、第２引き出し線を形成する方法（アディティブ法）を用いても良いし、第２基体１００ｂの第１面の第１基体非対向領域１０２ｂ上に無電解めっき又は電解メッキにより金属膜を形成した後、金属膜上にレジストを形成し、該レジストのパターンに応じて金属膜の不要な箇所をエッチング除去して前記第１、第２引き出し線を形成する方法（サブトラクト法）も用いても良い。この場合も、前記第１、第２引き出し線は金属膜のみで構成される。
【００５７】
上記実施の形態では、第１、第２引き出し線４００ａ、４００ｂの上層部ｕａ、ｕｂは、アルミニウムやモリブデンで構成されているとしたが、第１、第２透明電極３００ａ、３００ｂを構成する素材よりも低抵抗の金属で構成されている限り任意に設計変形することが可能である。また、第１、第２破断部４３１ａ、４３１ｂは、上層部ｕａ、ｕｂに設けられているとしたが、上述の通り第１、第２引き回し線が金属膜のみで構成されているときには、該第１、第２引き出し線に形成するようにすれば良い。なお、第１、第２破断部は省略することが可能である。
【００５８】
また、上記実施の形態では、転移引き出し線５００は、第１透明電極３００ａの一方の端部に導電スペーサ２１０を介して接続されているとしたが、これに限定されるものではない。例えば、図８に示すように、一方側の転移引き出し線５００’が第１透明電極３００ａ’の長さ方向の一端部にシール材２００’の導電スペーサ２１０’を介して接続され、他端側の転移引き出し線５００’が第１透明電極３００ａ’の長さ方向の他端部にシール材２００’の導電スペーサ２１０’を介して接続されるように転移引き出し線５００’を千鳥配置することも可能である。この場合、第１引き出し線４００ａ’も転移引き出し線５００’に合わせて千鳥配置される。同様に、第２引き出し線４００ｂも、一方側の第２引き出し線４００ｂが第２透明電極３００ｂの長さ方向の一端部にシール材２００の導電スペーサ２１０を介して接続され、他端側の第２引き出し線４００ｂが第２透明電極３００ｂの長さ方向の他端部にシール材２００の導電スペーサ２１０を介して接続されるように第２引き出し線４００ｂを千鳥配置することも可能である。このように転移引き出し線５００’及び第２引き出し線４００ｂの少なくとも一方を千鳥配置すれば、タッチパネルの検出面積が大きくなり、第１、第２透明電極３００ａ、３００ｂの数が増えた場合であっても、転移引き出し線及び第１、第２引き出し線を容易に配線することができる。なお、転移引き出し線、第１引き出し線、第２引き出し線を千鳥配置するか否かについては適宜選択設定することが可能である。
【００５９】
なお、上記実施の形態では、タッチパネルの各部を構成する素材、形状、寸法及び配置等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。また、上記実施の形態のタッチパネルは静電容量式であるとしたが、抵抗膜方式とすることも可能である。
【符号の説明】
【００６０】
１００ａ・・・第１基体
１００ｂ・・・第２基体
１０１ｂ・・第１基体対向領域
１０２ｂ・・第１基体非対向領域
２００・・・・シール材
２１０・・・導電スペーサ（コモン転移部）
３００ａ・・・第１透明電極
３００ｂ・・・第２透明電極
４００ａ・・・第１引き出し線
ｌａ・・・・下層部    
ｕａ・・・・上層部
４１０ａ・・第１引き出し電極
４２０ａ・・第１引き回し線
４３０ａ・・第１接続用電極
４３１ａ・第１破断部
４００ｂ・・・第２引き出し線
ｌｂ・・・・下層部    
ｕｂ・・・・上層部
４１０ｂ・・第２引き出し電極
４２０ｂ・・第２引き回し線
４３０ｂ・・第２接続用電極
４３１ｂ・第２破断部
５００・・・・転移引き出し線
６００ａ・・・絶縁膜
６００ｂ・・・絶縁膜
Ｆ・・・・フレキシブルプリント基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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