(57)【要約】      （修正有）【課題】搬送路の先端（供給端）でＩＣチップ等の搬送対象物がばたつく事態を抑制・防止し、搬送対象物を適正な姿勢で次工程に供給することが可能なパーツフィーダを提供する。【解決手段】ＩＣチップ９２をリニア搬送路３２１上で振動させながら向きを揃えてリニア搬送路３２１の供給端まで搬送し、供給端に臨み得る吸引ノズル４１１を備えた同期ローラ部４にＩＣチップ９２を供給可能なＩＣチップ供給部３であって、リニア搬送路３２１の供給端に、整列させたＩＣチップ９２のうち先頭のＩＣチップ９２が当接し得るストッパ３６を設け、先頭のＩＣチップ９２を、リニア搬送路３２１の走行面３２１ａに密着させる方向に吸引する吸引手段３７を備えた構成とした。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送対象物を搬送路上で振動させながら向きを揃えて前記搬送路の下流端である供給端まで搬送し、当該搬送対象物を保持可能な搬送対象物保持部に前記搬送対象物を供給可能なパーツフィーダであって、
前記搬送路の供給端に、向きを揃えて整列させた前記搬送対象物のうち先頭の搬送物対象物が当接し得るストッパを設け、
前記先頭の搬送対象物又は当該搬送対象物の直後に並ぶ搬送対象物を、前記搬送路の走行面又は前記ストッパのうち少なくとも何れか一方に密着させる方向に吸引し、前記搬送対象物保持部に搬送対象物を供給可能な状態とする吸引手段を備えていることを特徴とするパーツフィーダ。
【請求項２】
前記吸引手段が、前記搬送路の走行面又は前記ストッパのうち前記搬送対象物が当接する当接面の少なくとも何れか一方の面に開口させて形成した吸引孔を用いて構成している請求項１に記載のパーツフィーダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送対象物を搬送路上で搬送させながら整列させて次工程に供給可能なパーツフィーダに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、螺旋状や直線状の搬送路に沿ってワーク等の搬送対象物を搬送させるパーツフィーダとして、搬送路（「トラフ」とも称される）における走行面に沿って搬送される搬送対象物の向きを揃えて次工程へ搬送するパーツフィーダが知られている。このようなパーツフィーダは、例えばＩＣチップをアンテナシート（「フィルム基板」とも称される）に実装したＩＣチップ実装体を製造する装置に適用される場合がある。
【０００３】
本出願人は、ＩＣチップ実装体を高速で製造することを目的として、特許文献１で開示したＩＣチップ実装体の製造装置を開発した。この製造装置は、アンテナシート上の所定位置に接着剤を塗布し、その位置にＩＣチップを搭載し、接着剤を熱硬化させ、さらに、アンテナシート上にカバーシートを貼り合わせてロール状に巻き取る処理を行うものである。
【０００４】
このようなＩＣチップ実装体の製造装置において、パーツフィーダは搬送路の走行面上でＩＣチップを振動させながら向きを揃えて下流端である供給端まで搬送する処理を行う。そして、このパーツフィーダから供給されるＩＣチップをアンテナシートの所定位置に搭載する処理は次工程である搬送対象物保持部（同文献では「同期ローラ」なる機構部品）により行っている。この同期ローラ部は、ローラ本体の外周面に所定間隔で吸引ノズルを設けたものであり、パーツフィーダの搬送路における供給端に吸引ノズルが臨む位置で吸引ノズルによりＩＣチップを吸引して保持し、この状態でローラ本体を回転させて、吸引ノズルがアンテナシートに臨む位置でＩＣチップをリリースすることによって、搬送されているアンテナシートの動きに同期させてアンテナシートの所定位置にＩＣチップを搭載することができるように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３０９５４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、パーツフィーダの搬送路における供給端まで搬送されて滞留しているＩＣチップには、搬送路からの振動が常に伝わっているため、ＩＣチップがばたつく（当業者間では「暴れる」「躍る」ともいわれる）という現象が生じる。その結果、正規の姿勢（角度、位置、表裏）とは異なる姿勢で吸引ノズルに吸引され、そのままの姿勢でフィルム基板に搭載された場合には、ＩＣチップとアンテナとを適切に接続することができずに不良品となり、歩留まりが低下するという不具合が生じ得る。
【０００７】
本発明は、このような問題に着目してなされたものであって、主たる目的は、搬送路の先端（供給端）でＩＣチップ等の搬送対象物がばたつく事態を抑制・防止し、搬送対象物を適正な姿勢で次工程である搬送対象物保持部に供給することが可能なパーツフィーダを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち本発明のパーツフィーダは、搬送対象物を搬送路上で振動させながら向きを揃えて搬送路の下流端である供給端まで搬送し、搬送対象物を保持可能な搬送対象物保持部に搬送対象物を供給可能なものである。そして、本発明のパーツフィーダは、搬送路の供給端に、向きを揃えて整列させた搬送対象物のうち先頭の搬送物対象物が当接し得るストッパを設け、先頭の搬送対象物又は当該搬送対象物の直後に並ぶ搬送対象物を、搬送路の走行面又はストッパのうち少なくとも何れか一方に密着させる方向に吸引し、搬送対象物保持部に搬送対象物を供給可能な状態とする吸引手段を備えていることを特徴としている。
【０００９】
ここで、本発明における吸引手段は、先頭の搬送対象物のみ搬送路の走行面又はストッパのうち少なくとも何れか一方に密着させる方向に吸引するもの、先頭の搬送対象物の直後に並ぶ搬送対象物を搬送路の走行面に密着させる方向に吸引するもの、或いは先頭の搬送対象物を搬送路の走行面又はストッパのうち少なくとも何れか一方に密着させる吸引するとともに先頭の搬送対象物の直後に並ぶ搬送対象物を搬送路の走行面に密着させ方向に吸引するもの、これら何れの吸引手段をも包含するものである。また、先頭の搬送対象物を搬送路の走行面とストッパとの境界部分（コーナー部分）に密着させる方向に吸引する吸引手段とすることもできる。
【００１０】
このようなパーツフィーダであれば、吸引手段によって直接または間接的に先頭の搬送対象物を走行面又はストッパに密着させる方向に吸引することができ、先頭の搬送対象物が振動を受けてばたついて大きく回転してしまう事態を効果的に防止・抑制することができる。したがって、ストッパに当たってそれ以上の移動が規制された時点における搬送対象物の姿勢や向きを保持したまま供給先、つまり搬送対象物保持部に供給することができる。その結果、例えば、このようなパーツフィーダをＩＣチップ実装体の製造装置に適用した場合には、搬送対象物たるＩＣチップを適切な姿勢や向きに保持したままアンテナシート上に搭載することが可能になり、ＩＣチップとアンテナとを的確に接続したＩＣチップ実装体を製造することができ、歩留まりが格段に向上する。なお、搬送対象物としてＩＣチップを搬送可能な本発明のパーツフィーダをＩＣチップ実装体の製造装置に適用した場合、この製造装置で製造されるＩＣチップ実装体としては、単独で又はその他の製品に付帯されて市場等に出回る製品そのものであるＩＣタグ自体や、アンテナシート（フィルム基板）にＩＣチップが搭載されただけで未だ製品として扱うことができない（利用できない）インレット（インレイとも呼ばれている）が挙げられる。また、本発明のパーツフィーダを適用したＩＣチップ実装体の製造装置が、ＩＣタグ又はインレットを帯状に連続して形成したものを製造するものであってもよい。この場合、所定サイズに切断することにより複数のＩＣタグ又はインレットを得ることができる。
【００１１】
特に、本発明のパーツフィーダにおいて、搬送路の走行面又はストッパのうち搬送対象物が当接する当接面の少なくとも何れか一方の面に開口させて形成した吸引孔を用いて吸引手段を構成すれば、極めて簡単な構造で吸引手段を実現することができ、省コスト化をも同時に図ることができる。また、搬送路の走行面とストッパの当接面とに跨って開口させて形成した吸引孔（換言すれば搬送路の走行面とストッパの当接面とに連続して開口させて形成した吸引孔）を用いて吸引手段を構成すれば、この吸引手段により、先頭の搬送対象物を搬送路の走行面とストッパとの境界部分（コーナー部分）に密着させる方向に吸引することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、搬送路の先端（供給端）でＩＣチップ等の搬送対象物がばたつく事態を抑制・防止し、搬送対象物を適正な姿勢で次工程に供給することが可能なパーツフィーダを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係るパーツフィーダ（ＩＣチップ供給部）で供給するＩＣチップ実装体の平面を一部破断して示す図。
【図２】同ＩＣチップ実装体の断面模式図。
【図３】同実施形態で用いるアンテナシートの平面模式図。
【図４】同実施形態で用いるＩＣチップ実装体の平面模式図。
【図５】同実施形態に係るＩＣチップ供給部を用いたＩＣチップ実装体製造装置の全体構成模式図。
【図６】同実施形態に係るＩＣチップ供給部の全体外観図。
【図７】同ＩＣチップ供給部の要部拡大模式図。
【図８】同ＩＣチップ供給部の要部拡大断面図。
【図９】同ＩＣチップ供給部におけるリニア搬送路の供給端近傍の要部拡大断面図。
【図１０】同実施形態で用いるＩＣチップの外観模式図。
【図１１】同実施形態の一変形例に係るＩＣチップ供給部の図９対応図。
【図１２】同実施形態の一変形例に係るＩＣチップ供給部の図９対応図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。
【００１５】
本発明に係るパーツフィーダは、搬送対象物たるＩＣチップ９２を振動させながら向きを揃えて次工程に供給するものであり、本実施形態では、図５に示すＩＣチップ実装体の製造装置Ｘに適用している。
【００１６】
まず、本発明に係るＩＣチップ実装体の製造装置Ｘにより製造されるＩＣチップ実装体９は、図１〜図４に示すように、ベースフィルム９１１上にアンテナ回路９１２を形成したアンテナシート９１（フィルム基板とも称される）と、アンテナシート９１上においてアンテナ回路９１２に接続される位置（正規の位置）に搭載したＩＣチップ９２と、アンテナシート９１及びＩＣチップ９２を上方から被覆するカバーフィルム９３とを備えたものであり、このＩＣチップ実装体９を所定サイズに切断することにより多数のＩＣタグ１０を得ることができる。なお、図１はＩＣチップ実装体９から切断された１つのＩＣタグ１０を一部破断して示す平面図であり、図２は同ＩＣタグ１０を縦断面図として示す模式図である。また、図４はＩＣタグ１０として切り出される前の長尺シート状のＩＣチップ実装体９を一部破断して模式的に示す平面図である。
【００１７】
アンテナシート９１には、図３に示すように、ベースフィルム９１１上に間隔をあけて（例えば等間隔とすることができる）アンテナ回路９１２を連続的に複数形成されている。また、ＩＣチップ９２は、図２に示すように、裏面（下向き面）にアンテナ回路９１２に接続するための例えば銅や金等の金属で形成されたバンプ９２１が設けられており、例えば絶縁ペーストや異方導電性ペースト等からなる接着剤９４を介してアンテナ回路９１２に接続される。本実施形態においてＩＣチップ実装体９は、個々のＩＣタグ１０に切り出される前の長尺なシート状のものを指している。なお、カバーフィルム９３は、アンテナシート９１及びＩＣチップ９２に対向する面のみが接着性を有し、所定位置にＩＣチップ９２を搭載したアンテナシート９１上に貼り合わせられる。
【００１８】
次に、このようなＩＣチップ実装体９を製造する本実施形態に係るＩＣチップ実装体の製造装置Ｘについて説明する。このＩＣチップ実装体の製造装置Ｘ（以下「ＩＣチップ実装体製造装置Ｘ」又は単に「製造装置Ｘ」と称する）は、アンテナシート９１の所定位置に接着剤９４を塗布し、その位置へＩＣチップ９２を搭載し、接着剤９４を乾燥させ、さらに、アンテナシート９１及びＩＣチップ９２の上方からカバーフィルム９３を貼り合わせ、ロール状に巻き取る処理を行うものである。
【００１９】
そして、このＩＣチップ実装体の製造装置Ｘは、図５にその全体構成を模式的に示すように、アンテナシート搬送経路（以下、「搬送経路」という）の始点となりアンテナシート９１をロール状に巻回して収容し順次送り出すアンテナシート供給部１と、アンテナシート９１にＩＣチップ９２を搭載する位置に接着剤９４を塗布する接着剤塗布部２と、大量のＩＣチップ９２をその向きを揃えながら搬送可能なＩＣチップ供給部３（本発明の「パーツフィーダ」に相当し、図中に想像線で示す）と、ＩＣチップ供給部３によって搬送されたＩＣチップ９２を吸着して保持しながら回転することによりそのＩＣチップ９２をアンテナシート９１上に搭載可能な同期ローラ部４（本発明の「搬送対象物保持部」に相当）と、接着剤９４を乾燥させるヒータ５と、ＩＣチップ９２が搭載されたアンテナシート９１の表面にカバーフィルム９３を貼り合わせるカバーフィルム貼り合わせ部６と、ＩＣチップ実装体９を検査し順次巻き取る製品検査・巻取部７と、これら各部を制御する制御部８とを主たる構成機構として備えている。
【００２０】
アンテナシート供給部１は、ロール状に巻回したアンテナシート９１を収容するとともに、制御部８により制御されて一定速度且つ一定張力で搬送経路へアンテナシート９１を連続的に繰り出して供給するものである。
【００２１】
接着剤塗布部２は、例えば制御部８により回転速度を制御されて図示しないモータにより回転するクロックローラ２１（主ローラ）に沿って搬送されるアンテナシート９１に対して接着剤９４を塗布する塗布部本体２２とを備えたものである。アンテナシート９１への接着剤９４の塗布処理は、アンテナシート９１の搬送を停止することなく連続的に行われる。なお、適宜箇所にクロックローラ２１上におけるアンテナシート９１のうち接着剤塗布位置を撮像するカメラを配置することもできる。
【００２２】
ＩＣチップ供給部３は、図６に示すように、ＩＣチップ９２を収容するボウル状をなすワーク収容部（以下「ボウル３１」と称する）と、ボウル３１の上端部に接続されてＩＣチップ９２を一定速度で一定方向に搬送して次工程に供給するリニア搬送部３２と、ＩＣチップ９２をリニア搬送部３２からボウル３１に搬送するリターン搬送部３３と、ボウル３１に振動を与える第１振動付与部３４と、リニア搬送部３２及びリターン搬送部３３に振動を与える第２振動付与部３５とを備えている。
【００２３】
ボウル３１は、その内周壁にスパイラル状に延びるボウル搬送路３１１を形成しており、底部に収容されたＩＣチップ９２がボウル搬送路３１１上を第１振動付与部３４から与えられる振動により一定速度でリニア搬送部３２まで搬送するように構成されている。
【００２４】
リニア搬送部３２は、基端（上流端）をボウル搬送路３１１の先端（下流端）に接続した直線状をなすリニア搬送路３２１を有し、ボウル３１によって搬送されたＩＣチップ９２を第２振動付与部３５から与えられる振動によってリニア搬送路３２１の先端まで搬送するように構成されている。リニア搬送路３２１は、図７及び図８に示すように、断面視ほぼＶ字状をなすように下端同士をほぼ直角に交差させた第１走行面３２１ａ及び第２走行面３２１ｂを有するブロック状のものである。
【００２５】
そして、本実施形態に係るＩＣチップ供給部３は、図９に示すように、リニア搬送路３２１の供給端近傍に、向きを揃えて整列させたＩＣチップ９２のうち先頭のＩＣチップ９２が当接し得るストッパ３６を設け、先頭のＩＣチップ９２を、リニア搬送路３２１の走行面、具体的には第１走行面３２１ａに密着させる方向に吸引する吸引手段３７を備えている。なお、図６ではストッパ３６及び吸引手段３７を省略している。
【００２６】
吸引手段３７は、第１走行面３２１ａに開口させて形成した吸引孔３７１と、この吸引孔３７１に連通させて形成した連通孔３７２と、この連通孔３７２に連通する適宜の箇所に配置した図示しない真空源とを備えたものである。
【００２７】
また、本実施形態のＩＣチップ実装体製造装置Ｘは、リニア搬送路３２１の供給端に滞留するＩＣチップ９２のうち先頭から２番目以降のＩＣチップ９２の上方に押さえカバー３８を設け、この押さえカバー３８によって２番目以降のＩＣチップ９２が大きくばたつくことを防止・抑制することができる。本実施形態では、押さえカバー３８を第１走行面３２１ａから所定寸法（ＩＣチップ９２の厚み寸法よりも僅かに大きい寸法）隔てて対向する位置に設け、第１走行面３２１ａと押さえカバー３８との隙間調整はシム３９を用いて調整している。
【００２８】
なお、本実施形態では、リニア搬送路３２１のうち供給端よりも上流側の適宜箇所にカメラ及びエアブロー（図示省略）を配置し、カメラで撮像した画像に基づいてＩＣチップ９２が異常搬送姿勢（バンプ９２１が上方を向く姿勢）であると制御部により判別した場合、このＩＣチップ９２にエアブローから空気を吹き付けて当該ＩＣチップ９２をリニア搬送部３２からリターン搬送部３３に排出するように構成している。
【００２９】
リターン搬送部３３は、エアブローによってリニア搬送路３２１から排出されたＩＣチップ９２を振動によってリターン搬送路３３１の先端まで搬送し、リターン搬送路３３１の先端からボウル３１内に排出するものである。本実施形態では、このリターン搬送路３３１を、リニア搬送部３２におけるリニア搬送路３２１と並列に配置しており、ボウル搬送路３１１の先端（下流端）近傍に設けた排出ワーク受入口３３２に通じるように設定している。
【００３０】
第１振動付与部３４及び第２振動付与部３５は、それぞれボウル３１及びリニア搬送部３２の下方に配置された例えば圧電式発振タイプのものである。もちろん、第１振動付与部３４及び第２振動付与部３５として電磁式発振タイプのものを適用してもよい。本実施形態のＩＣチップ供給部３は、共通のステージ３Ｓ上に第１振動付与部３４及び第２振動付与部３５を、それぞれ適宜の防振部を介在させた状態でセットしている。
【００３１】
同期ローラ部４は、制御部８の制御によりアンテナシート９１の搬送速度に同期して（本実施形態ではクロックローラ２１の回転速度に同期して）回転する同期ローラ本体４１を主体としてなり、同期ローラ本体４１の外周面（以下、単に「周面」と称する）よりも突出するように設けた吸引ノズル４１１によって、ＩＣチップ供給部３から供給されたＩＣチップ９２を１つずつ吸引して保持し、クロックローラ２１上のアンテナシート９１のうち接着剤９４が塗布された位置に搭載するものである。本実施形態では、同期ローラ本体４１に、周方向に等間隔で複数（例えば５個）の吸引ノズル４１１を設けている。吸引ノズル４１１は、同期ローラ本体４１内に収容される胴部と、胴部を同期ローラ本体４１内に収容した状態で同期ローラ本体４１の周面よりも突出する吸引ノズル本体とを一体又は一体的に有するものである。吸引ノズル４１１の内部には先端から同期ローラ本体４１内まで貫通する吸引孔４１１ａを形成している。本実施形態の同期ローラ部４は、外部の電磁弁等の空圧制御機器により吸引孔４１１ａからの負圧を大気圧に切替可能に構成している。このような構成により、同期ローラ４は、リニア搬送路３２１から搬送されたＩＣチップ９２を吸引孔４１１ａからの負圧によって吸引ノズル４１１の先端で吸着して保持するとともに、保持したＩＣチップ９２がアンテナシート９１上に当接ないし近接した時点で吸引孔４１１ａからの負圧を大気圧に切り替えることによってＩＣチップ９２をリリースしてアンテナシート９１上に搭載する機能を発揮する。これらの吸着において、静電気の除去を目的としてイオナイザを併用してもよい。また、同期ローラ４は、上述したリニア搬送部３２に設けた吸引手段３７の吸引力よりも強い吸引力を発揮する吸引ノズル４１１でＩＣチップ９２を吸引して保持可能なものである。なお、吸引ノズル４１１の吸引力が吸引手段３７の吸引力よりも弱い場合であっても、吸引ノズル４１１の吸引タイミングと吸引手段３７の吸引タイミングとを一時的にずらすことにより、後述するＩＣチップ９２の供給動作、つまりリニア搬送路３２１から同期ローラ部４へのＩＣチップ９２の供給動作を適切に行うことができる。
【００３２】
また、同期ローラ本体４１は、図示しない駆動モータによって所定角度（吸引ノズル４１１を５つ設けた本実施形態では７２°）ずつインデックス動作を行うように構成されるとともに、図示しないＸＹステージによって、吸引ノズル４１１の回転軌跡がリニア搬送路３２１の供給端上となる位置と、吸引ノズル４１１の回転軌跡がクロックローラ２１に沿って搬送されるアンテナシート９１上となる位置との間で移動可能に構成されている。なお、ＩＣチップ９２を載せる位置を撮像可能なカメラ（図示省略）を適宜箇所に配置し、撮像した画像に基づいて所定の位置から誤差などがあれば随時制御部８と通信して補正できるようにしてもよい。また、アンテナシート９１へＩＣチップ９２を搭載する処理は、アンテナシート９１の搬送を停止することなく連続的に行われる。
【００３３】
同期ローラ部４はＩＣチップ供給部３と共に、アンテナシート９１上の所定位置（接着剤９４を塗布した位置）にＩＣチップ９２を搭載するＩＣチップ搭載部Ａとしての機能を担う。
【００３４】
ヒータ５は、ＩＣチップ９２を搭載したアンテナシート９１を加熱してアンテナシート９１上に塗布されている接着剤９４を乾燥させるものである。
【００３５】
カバーフィルム貼り合わせ部６は、図５に示すように、ＩＣチップ９２が搭載されたアンテナシート９１とカバーフィルム９３とを貼り合わせるボンディングローラ６１と、ローラ状に巻回したカバーフィルム９３を順次繰り出すカバーフィルム繰り出し部６２とを備えている。
【００３６】
製品検査・巻取部７は、製造されたＩＣチップ実装体９の検査を行い、ロール状に巻き取って収容するものである。
【００３７】
次に、このようなＩＣチップ実装体の製造装置ＸによってＩＣチップ実装体９（ＩＣタグ１０を帯状に連続して形成したもの）を製造する工程及び作用を説明する。
【００３８】
先ず、本実施形態に係るＩＣチップ実装体製造装置Ｘは、アンテナシート供給部１からアンテナシート９１を制御部８により一定の速度で制御しながら接着剤塗布部２に搬送し、接着剤塗布部２では、回転するクロックローラ２１に沿って搬送するアンテナシート９１のうちＩＣチップ９２が搭載される位置に塗布部本体２２により接着剤９４を塗布する。なお、アンテナシート９１上に接着剤９４を塗布する際、アンテナシート９１は停止することなく一定速度で搬送される。
【００３９】
次いで、本実施形態のＩＣチップ実装体製造装置Ｘは、ＩＣチップ搭載部Ａによってアンテナシート９１上の所定位置、つまり接着剤９４を塗布した箇所にＩＣチップ９２を順次搭載する。具体的には、ＩＣチップ供給部３の第１振動付与部３４から付与される振動によって、予めボウル３１内に収容されているＩＣチップ９２を振動により等速でボウル搬送路３１１上を搬送させてボウル搬送路３１１からリニア搬送路３２１に移送する。引き続いて、本実施形態のＩＣチップ実装体製造装置Ｘは、リニア搬送路３２１に移送したＩＣチップ９２を、第２振動付与部３５から付与される振動によってリニア搬送路３２１上を搬送させながら、図示しないカメラによりリニア搬送路３２１上のＩＣチップ９２を上方から撮像し、この撮像した画像に基づいてＩＣチップ９２の表裏判定を行う。この表裏判定は制御部８によって行い、バンプ９２１を設けた面（裏面）が下方を向いた表向き姿勢であると制御部８が判定した場合、ＩＣチップ９２をリニア搬送路３２１の先端（供給端）に向かってさらに搬送する一方で、バンプ９２１を設けた面（裏面）が上方を向いた裏向き姿勢であると制御部８が判定した場合には、エアブローからＩＣチップ９２に向けて空気を吹き付けてこのＩＣチップ９２をリニア搬送路３２１からリターン搬送部３３のリターン搬送路３３１に排出する。排出されたＩＣチップ９２は、リターン搬送路３３１に案内されながらボウル３１に向かって搬送され、排出ワーク受入口３３２からボウル３１内に戻される。
【００４０】
ここで、本実施形態で用いるＩＣチップ９２は、図１０に示すように、長さ寸法Ｌ、幅寸法Ｗ、高さ寸法Ｈの概略直方体状をなす微小サイズのものである（同図ではバンプ９２１を省略している）。このようなＩＣチップ９２は、第１走行面３２１ａに対して横臥した姿勢をとる。本実施形態では、図７に示すように、第２走行面３２１ｂの所定領域に、他の領域における幅寸法（搬送方向に直交する方向に沿った寸法）よりも小さく設定し、その幅寸法をＩＣチップ９２の幅寸法Ｗと同一又はほぼ同一に設定した幅狭部３２１ｃを設けている。これにより、リニア搬送路３２１上のＩＣチップ９２のうち、ＩＣチップ９２の搬送方向（換言すればリニア搬送路３２１の延伸方向）に対して幅方向が直交する姿勢で搬送されるＩＣチップ９２は幅狭部３２１ｃを通過することができる一方で、搬送方向に対して幅方向が直交しない姿勢、例えば搬送方向に対して幅方向が平行な姿勢で搬送されるＩＣチップ９２は、その重心が第２走行面３２１ｂから外れるため、リニア搬送路３２１から落下して排除される。その結果、幅狭部３２１ｃを通過したＩＣチップ９２は、全て同じ姿勢（同じ向き）のものとなる。なお、リニア搬送路３２１から落下して排除されたＩＣチップ９２は、前述したリターン搬送路３３１に案内されながらボウル３１に向かって搬送される。
【００４１】
そして、幅狭部３２１ｃを通過してリニア搬送路３２１の先端（供給端）まで搬送されたＩＣチップ９２は、図９に示すように、リニア搬送路３２１の先端（供給端）に設けたストッパ３６に当接してそれ以上の搬送が規制され、このＩＣチップ９２に続いて、後続のＩＣチップ９２（同じ向き、同じ姿勢のＩＣチップ９２）が向きを揃えて整列した状態で並ぶことになる。本実施形態のＩＣチップ実装体製造装置Ｘは、以上の工程を経てリニア搬送路３２１の供給端に整列して滞留させたＩＣチップ９２のうち先頭のＩＣチップ９２を同期ローラ部４の吸引ノズル４１１で吸着して、アンテナシート９１上に搭載する。
【００４２】
ところで、ＩＣチップ９２が整列して並んだ時点においても第２振動付与部３５からの振動を受けてこれら整列したＩＣチップ９２も振動するため、この振動によってＩＣチップ９２が走行面３２１から離間する方向に一時的に飛び跳ねたりしてばたつき易く、ばたつきによってＩＣチップ９２自体が回転すれば当該ＩＣチップ９２は当然のことながら整列して並んだ時点とは異なる向きとなり、このようなＩＣチップ９２を吸引ノズル４１１で吸引保持した場合、アンテナシート９１上における所定の搭載位置（正規の搭載位置）にＩＣチップ９２を搭載することができないおそれがある。
【００４３】
そこで、本実施形態のＩＣチップ実装体製造装置Ｘは、リニア搬送路３２１の供給端近傍に吸引手段３７を設け、リニア搬送路３２１の供給端近傍において向きを揃えて並ぶＩＣチップ９２のうち少なくとも先頭のＩＣチップ９２のばたつきを吸引手段３７によって防止・抑制できるように構成している。
【００４４】
すなわち、リニア搬送路３２１の供給端近傍において、リニア搬送路３２１の第１走行面３２１ａに開口させて形成した吸引孔３７１からの負圧によって先頭のＩＣチップ９２をリニア搬送路３２１の第１走行面３２１ａに密着させる方向に吸い寄せる。その結果、先頭のＩＣチップ９２のばたつきが防止・抑制でき、ストッパ３６に当接して整列した時点の向きを維持することができる。なお、先頭から２番目以降のＩＣチップ９２の上方には押さえカバー３８を配置しているため、これら２番目以降のＩＣチップ９２が過度にばたつくことを防止・抑制することができる。
【００４５】
このようにして、本実施形態のＩＣチップ実装体製造装置Ｘは、リニア搬送路３２１の供給端に向きを揃えて滞留しているＩＣチップ９２のうち、ストッパ３６に当接して整列した時点の向きを維持したＩＣチップ９２を同期ローラ部４の吸引ノズル４１１によって吸着できるように構成している。
【００４６】
同期ローラ部４によりＩＣチップ９２を吸着してアンテナシート９１上にそのＩＣチップ９２を搭載する動作は以下の通りである。同期ローラ部４は、駆動モータによって７２°ずつ回転するインデックス動作により同期ローラ本体４１の回転駆動を一時的に停止させた間に、リニア搬送路３２１の供給端に滞留しているＩＣチップ９２のうち先頭のＩＣチップ９２を吸引ノズル４１１で吸着して保持する。
【００４７】
引き続いて、同期ローラ本体４１は、駆動モータによってインデックス動作を行い、同期ローラ本体４１の回転駆動を一時的に停止させた間に、同期ローラ本体４１はインデックス動作を継続しており、吸引ノズル４１１の先端に吸引保持しているＩＣチップ９２がアンテナシート９１に臨む位置（接触する位置）で、吸引孔４１１ａからの負圧を大気圧に切り替えてＩＣチップ９２をリリースしてアンテナシート９１上のうち接着剤９４が塗布されている位置にＩＣチップ９２を搭載する。この際、ＩＣチップ９２は吸引ノズル４１１に正規の向き（ストッパ３６に当接して整列した時点の向き）で保持されているため、アンテナシート９１上のうち接着剤９４を塗布した所定位置にＩＣチップ９２を正規の向きで搭載することができる。なお、ＩＣチップ９２をアンテナシート９１に搭載する際、同期ローラ本体４１のインデックス動作により回転し続けた状態で（一時的に停止することなく）ＩＣチップ９２はアンテナシート９１上に搭載される。また、アンテナシート９１は、ＩＣチップ９２が搭載される時点もクロックローラ２１によって所定方向へノンストップで搬送支持されている。
【００４８】
このように構成されたＩＣチップ実装体の製造装置Ｘによれば、アンテナシート９１を一時的に停止させることなくＩＣチップ９２を搭載するので、ＩＣチップ実装体９の製造効率が向上する。
【００４９】
アンテナシート９１上にＩＣチップ９２を搭載した後、本実施形態のＩＣチップ実装体製造装置Ｘは、ヒータ５によってアンテナシート９１を加熱し、接着剤９４を硬化させることでＩＣチップ９２をアンテナシート９１に固定する。引き続いて、カバーフィルム貼り合わせ部６によりアンテナシート９１及びＩＣチップ９２を覆うようにカバーフィルム９３を貼り合わせている。最後に、製品検査・巻取部７によって、製造されたＩＣチップ実装体９の検査を行い、ロール状に巻き取って収容する。製品検査・巻取部７で巻き取った長尺のＩＣチップ実装体９を所定サイズごとに適宜の手段で切断することにより、多数のＩＣタグ１０を得ることができる。
【００５０】
このように、本実施形態に係るＩＣチップ供給部３は、リニア搬送路３２１の供給端に、向きを揃えて整列させたＩＣチップ９２のうち先頭のＩＣチップ９２が当接し得るストッパ３６を設け、このストッパ３６に当たってそれ以上同一方向への搬送（移動）が規制された先頭のＩＣチップ９２をリニア搬送路３２１の第１走行面３２１ａに密着させる方向に吸引する吸引手段３７を備えているため、先頭のＩＣチップ９２が振動を受けてばたつき、大きく回転してしまう事態を効果的に防止・抑制することができる。したがって、ストッパ３６に当たってそれ以上の移動が規制された時点におけるＩＣチップ９２の向きを維持することができ、同期ローラ部４の吸引ノズル４１１にその向きを維持した状態で吸引保持させることができ、この吸引ノズル４１１で保持したＩＣチップ９２を正規の向きでアンテナシート９１上に好適に搭載することが可能になる。その結果、歩留まりが格段に向上する。
【００５１】
また、本実施形態のＩＣチップ供給部３では、正規の搭載位置からずれた位置にＩＣチップ９２を搭載する事態を回避するために複雑な構成、例えば、搬送路の先端にＣＣＤカメラを配置するとともに、吸引ノズル内に吸引ノズル全体を当該吸引ノズルの中心軸を回転軸として回転させる回転ギアを配置し、ＣＣＤカメラで撮像した画像信号に基づいて回転ギアにより吸引ノズルを適宜の角度に回転させる構成が一切不要となり、構造の単純化を図ることができるのみならず、撮像した画像信号に基づいて吸引ノズルの回転量を演算する処理も不要になり、ソフトウェアの面でも有利である。
【００５２】
特に、本実施形態では、リニア搬送路３２１の第１走行面３２１ａに開口させて形成した吸引孔３７１を用いて吸引手段３７を構成しているため、吸引手段３７を極めて簡単な構造で実現することができ、省コスト化にも資する。
【００５３】
そして、このようなＩＣチップ供給部３を採用することにより、リニア搬送路３２１の供給端に向きを揃えて滞留させたＩＣチップ９２を適切な姿勢で同期ローラ部４に効率良くスムーズに提供することができる。また、このようなＩＣチップ供給部３を用いて同期ローラ部４と共にＩＣチップ搭載部Ａを構成することにより、アンテナシート９１を搬送する速度と同期した速度でＩＣチップ９２をＩＣチップ供給部３から移動させてアンテナシート９１上に搭載させることができる。したがって、アンテナシート９１を一時的に停止させることなくＩＣチップ９２をアンテナシート９１上における所定の搭載位置に正常な姿勢で搭載することができ、ＩＣチップ実装体９（帯状に連続して形成されたＩＣタグ１０）の製造効率（歩留まり）がより一層向上する。
【００５４】
また、本実施形態では、リニア搬送路３２１の供給端に滞留させたＩＣチップ９２を同期ローラ部４に直接受け渡す構成であるため、ＩＣチップ供給部３と同期ローラ部４との間にＩＣチップ９２を移載するための別途専用の機構を設ける必要がなく、ＩＣチップ搭載部Ａの構造を単純化することができる。
【００５５】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。例えば、上述した実施形態では、リニア搬送路の供給端で向きを揃えて並ぶＩＣチップのうち先頭のＩＣチップのみを走行面に密着させる方向に吸引する吸引手段を例示したが、先頭以外のＩＣチップも先頭のＩＣチップと同時ないし略同時に走行面に密着させる方向に吸引する吸引手段を採用してもよい。
【００５６】
また、吸引手段として、図１１に示すように、リニア搬送路Ｙ３２１の供給端で向きを揃えて並ぶＩＣチップ９２のうち先頭から２番目のＩＣチップ９２を走行面Ｙ３２１ａに密着させる方向に吸引する態様を採用してもよい。このような吸引手段Ｙ３７であれば、先頭のＩＣチップ９２の後端（搬送方向から見た後端）に先端（搬送方向から見た先端）が接触する２番目のＩＣチップ９２を走行面Ｙ３２１ａに密着させる方向に吸引することによって、先頭のＩＣチップ９２のばたつきを間接的に防止・抑制することができる。
【００５７】
また、上述した実施形態及び変形例ではリニア搬送路のうち第１走行面に密着させる方向に吸引する態様を示したが、吸引手段として、第１走行面と共にリニア搬送路を形成する第２走行面に密着させる方向に吸引するものを適用しても構わない。また、第１走行面及び第２走行面の両方に同時ないし略同時に密着させる方向に吸引する吸引手段を構成してもよい。
【００５８】
また、図１２に示すように、リニア搬送路Ｚ３２１の供給端で向きを揃えて並ぶＩＣチップ９２のうち先頭のＩＣチップ９２のみをストッパＺ３６に密着させる方向に吸引する吸引手段Ｚ３７を採用することもできる。この場合、ストッパＺ３６のうちＩＣチップ９２が当接する当接面Ｚ３６１に開口させて形成した吸引孔Ｚ３７１を用いて吸引手段Ｚ２７を構成すればよい。このような吸引手段Ｚ３７であっても、先頭のＩＣチップ９２をストッパＺ３６に密着させる方向に吸引することにより、先頭のＩＣチップ９２のばたつきを効果的に防止・抑制することができる。なお、図１１及び図１２において図９のＩＣチップ供給部に対応する部材・部分にはそれぞれ先頭に「Ｙ」「Ｚ」を付している。
【００５９】
また、搬送路の走行面とストッパの当接面とに亘って連続して開口させて形成した吸引孔を用いて吸引手段を構成することもできる（図示省略）。このような吸引孔を有する吸引手段であれば、先頭の搬送対象物を搬送路の走行面とストッパとの境界部分（コーナー部分）又は境界部分近傍領域に密着させる方向に吸引することができ、先頭のＩＣチップ９２のばたつきを効果的に防止・抑制することができる。
【００６０】
また、上記実施形態では、搬送対象物保持部として、搬送されているアンテナシートの動きに同期させてアンテナシートの所定位置にＩＣチップを搭載することが可能な同期ローラ部を例示したが、同期ローラ部以外の機構部品で構成される搬送対象物保持部であっても構わない。同期ローラ部以外の機構部品で構成される搬送対象物保持部の一例としては、電子部品（搬送対象物）を吸着してプリント基板の所定目的場所へ搭載する機構部品（ピックアンドプレス）を備えたマウンター（チップマウンターとも称される）が挙げられる。なお、搬送対象物保持部における搬送対象物を吸引（吸着）する部品（前述の同期ローラ部であれば吸引ノズルに相当する部品）の数は仕様等に応じて任意に変更してもよく、例えば前述の同期ローラ部における吸引ノズルの数が６以上又は４以下であってもよい。
【００６１】
また、搬送路に沿って走行する搬送対象物の摩擦抵抗を軽減するために、縦断面形状が曲線状の走行面や、微小突起を所定ピッチで設けて縦断面形状がジグザグ状の走行面、或いは全体として平滑ではあるが一部に微小凹部を形成した走行面を有する搬送路を適用することもできる。
【００６２】
また、上述した実施形態では、搬送対象物としてＩＣチップを搬送するパーツフィーダをＩＣチップ実装体製造装置に適用し、この製造装置によりＩＣチップ実装体としてＩＣタグを帯状に連続して形成したものを製造する態様を例示したが、本発明のパーツフィーダを適用したＩＣチップ実装体製造装置により、ＩＣタグ自体を個別に製造することも可能である。また、搬送対象物としてＩＣチップを搬送する本発明のパーツフィーダをＩＣチップ実装体製造装置に適用した場合には、この製造装置によりＩＣチップ実装体としてインレットを帯状に連続して形成したもの（いわゆるロールインレット）、或いはインレット自体を個別に製造することもできる。
【００６３】
また、本発明のパーツフィーダは、ＩＣチップ実装体製造装置の一部として利用することができる一方で、パーツフィーダ単独で使用することも可能であり、パーツフィーダ単独で使用した場合であっても、搬送路の下流端（出口）で搬送対象物がばたつく事態を効果的に抑制・防止することができる。
【００６４】
また、本発明のパーツフィーダの用途は、ＩＣチップを供給する用途に限らず、ＩＣチップ以外の物品（特に微小サイズの物品）を供給することもできる。また、本発明のパーツフィーダにおける搬送路として、直線に延伸するリニア搬送路に代えて又は加えて、スパイラル状或いは円弧状（楕円弧状を含む）の搬送路を採用してもよい。なお、搬送路は平面的な広がりを有するもの（例えば前述したリニア搬送路）、または立体的な広がりを有するもの（例えば前述したスパイラル状のボウル搬送路）、これら何れであってもよい。
【００６５】
その他、各部の具体的構成についても上記実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。
【符号の説明】
【００６６】
３、Ｙ３、Ｚ３…パーツフィーダ（ＩＣチップ供給部）
３２１、Ｙ３２１、Ｚ３２１…搬送路（リニア搬送路）
３２１ａ、Ｙ３２１ａ、Ｚ３２１ａ…第１走行面
３６、Ｙ３６、Ｚ３６…ストッパ
３７、Ｙ３７、Ｚ３７…吸引手段
３７１、Ｙ３７１、Ｚ３７１…吸引孔
４…搬送対象物保持部（同期ローラ部）
９…ＩＣチップ実装体
９２…搬送対象物（ＩＣチップ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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