(57)【要約】【課題】異物が容易に本体内に侵入せず、安全性が向上した調理器を提供する。【解決手段】本発明の調理器は、容器２を電磁誘導加熱する加熱手段３と、容器２を載置し、外周に立壁８を形成した天板３と、天板３の外側に配置した上枠４とにより調理器の本体１を構成し、上枠４と立壁８の合せ部１５を、容器２の外底面が接する天板３の内底面よりも高い位置に形成している。合せ部１５の段差や隙間が、容器２を載置する天板３の内底面に形成されず、天板２の内底面の汚れを拭き取る際に合せ部１５が邪魔にならない。また、本体１の内側に異物が溜まった場合に、天板３の内底面よりも高い位置に合せ部１５があるので、合せ部１５の隙間から本体１の内部へ異物が侵入しにくくなり、安全性が向上する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
容器を電磁誘導加熱する加熱手段と、前記容器を載置し所定部に壁を形成した板状部材と、前記板状部材の外側に配置した枠状部材とにより本体を構成し、
前記枠状部材と前記壁の合せ部を、前記板状部材の底部より高い位置に形成したことを特徴とする調理器。
【請求項２】
前記枠状部材は、前記板状部材よりも高い位置に形成した上面部と、この上面部から前記板状部材に至る内側体とを備え、
前記内側体と前記壁の前記合せ部を、前記本体の内側に形成したことを特徴とする請求項１記載の調理器。
【請求項３】
前記加熱手段を制御する制御手段と、
前記制御手段の温度を検出する第１検出器と、
前記容器の温度を検出する第２検出器とを備え、
前記第１検出器の温度が所定値を超えず、且つ前記第２検出器の温度が設定値となるように、前記加熱手段を制御する構成としたことを特徴とする請求項１または２記載の調理器。
【請求項４】
前記容器の加熱時間が経過するに従って、前記所定値を変更する構成としたことを特徴とする請求項３記載の調理器。
【請求項５】
前記容器の加熱時間が経過するに従って、前記設定値を変更する構成としたことを特徴とする請求項３または４記載の調理器。
【請求項６】
前記容器の加熱時間が経過するに従って、前記容器の温度を変えた後、前記第２検出器の温度が前記設定値に対して急激に変化した場合、前記設定値を変更するか、前記加熱手段の加熱量を買える構成としたことを特徴とする請求項３〜５のいずれか一つに記載の調理器。
【請求項７】
前記容器の加熱時間が経過するに従って、前記容器の温度を変えた後、所定時間内に前記容器の温度が急激に変化しなかった場合には切状態にし、前記所定時間内に前記容器の温度が急激に低下したら、前記容器を加熱してその温度を高くする構成としたことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載の調理器。
【請求項８】
前記制御手段を冷却する冷却手段を備え、
前記制御手段は、前記第１検出器の温度に応じて、前記冷却手段の駆動を調整させるものであることを特徴とする請求項３〜７のいずれか一つに記載の調理器。
【請求項９】
前記本体から離れた場所での騒音を所定値以下にしたことを特徴とする請求項１〜８のいずれか一つに記載の調理器。
【請求項１０】
前記制御手段は、基板に制御素子を備えて構成され、
前記基板は前記加熱手段の下方及び外側に配置され、前記加熱手段の下方に低背部品を実装し、前記加熱手段の外側に高背部品を実装し、
前記冷却手段の所定方向側に前記高背部品を配置したことを特徴とする請求項８または９記載の調理器。
【請求項１１】
前記冷却手段は両面から外気を吸引し、前記制御素子に送風する構成としたことを特徴とする請求項８〜１０のいずれか一つに記載の調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状部材に調理用の容器が載置される調理器に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の調理器として、例えば特許文献１には、電磁誘導加熱用の容器を板状部材に載置したものが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−４１８５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
調理器には多様な使用環境があることから、そのような使用環境に対して、低騒音で、本体内部への異物の侵入を防止し、さらには内部の各種部品の温度上昇を抑制して信頼性を高め、且つ省電力量の調理器を提供することが課題となっている。
【０００５】
そこで本発明は、異物が容易に本体内に侵入せず、安全性が向上した調理器を提供することを、第１の目的とする。
【０００６】
また本発明は、制御部品を使用限界温度以下で使用することが可能な調理器を提供することを、第２の目的とする。
【０００７】
また本発明は、無駄な電力消費と調理性能の悪化を防止させた調理器を提供することを、第３の目的とする。
【０００８】
また本発明は、低騒音化を図ることが可能な調理器を提供することを、第４の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の請求項１における調理器では、本体の内側に異物が溜まった場合に、板状部材の底部よりも高い位置に合せ部があるので、合せ部から本体の内部へ異物が侵入しにくくなり、安全性が向上する。
【００１０】
本発明の請求項２における調理器は、板状部材よりも高い位置に枠状部材の上面部を配置することで、使用中に高温となる板状部材や容器に手などが触れず、上面部によって安全性がより向上する。
【００１１】
本発明の請求項３における調理器では、制御部品が所定の使用限界温度を超えることなく、容器を所定の調理温度に加熱するので、制御部品を使用限界温度以下で使用することができる。
【００１２】
本発明の請求項４における調理器では、容器の加熱時間が経過するに従って、第１検出器による温度管理値を変更すれば、制御部品の高温状態を確実に回避することができる。
【００１３】
本発明の請求項５における調理器では、容器の加熱時間が経過するに従って、容器の温度を変更することにより、制御部品の高温状態は一層回避でき、また省電力量化も一層促進される。
【００１４】
本発明の請求項６における調理器では、時間の経過と共に容器の温度を変更すると、実使用上の問題が想定されるが、容器の急激な温度変化を検出したら、容器の温度を決める設定値を変更するか、或いは加熱手段の加熱量を変更させるので、調理性能が悪化するのを防止できる。
【００１５】
本発明の請求項７における調理器では、容器の急激な温度変化を監視することで、容器の急激な温度変化が無かった場合には、ユーザが使用できないか、使用しない環境であると判断し、加熱手段による加熱を停止する切状態に移行させる。したがって、調理器として無駄な電力消費を防止すると共に、安全性を向上できる。
【００１６】
本発明の請求項８における調理器では、制御手段が高温の状態では冷却手段の回転数を多くして冷却性能を向上させる一方で、制御手段の温度がそれよりも低い通常の場合には冷却手段の回転数を低くして低騒音にし、実用快適性を向上させることができる。また、制御手段がさらに高温になった場合には、冷却手段を高回転で運転させて冷却能力を最大に向上させ、制御手段の故障を回避することができる。
【００１７】
本発明の請求項９における調理器では、本体から離れた実用距離で、家庭内でテレビや会話の視聴に支障がないレベルに低騒音化を図ることが可能になる。
【００１８】
本発明の請求項１０における調理器では、高背部品を加熱手段の下方ではなく外側に配置したので、加熱手段から基板に至る高さを抑えることができる。また、冷却手段の回転方向側に高背部品を配置することで、その高背部品にも冷却風が供給される。そのため、低背及び高背部品の温度上昇を抑制しつつ、本体の高さを抑えて薄型化を図ることができる。
【００１９】
本発明の請求項１１における調理器では、両面吸気の冷却手段を使用して外気吸引量を増大させ、且つ大量の外気を制御素子などに供給することが可能になり、飛躍的に制御素子などの冷却性能を高めることが可能になる。その結果、冷却手段の回転数を低減して低騒音化を図ることが可能になる。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１の発明によれば、異物が容易に本体内に侵入せず、安全性が向上した調理器を提供できる。
【００２１】
請求項２の発明によれば、調理器として安全性をより高めることが可能となる。
【００２２】
請求項３の発明によれば、制御部品を使用限界温度以下で使用することが可能な調理器を提供できる。
【００２３】
請求項４の発明によれば、制御部品の高温状態を確実に回避することができる。
【００２４】
請求項５の発明によれば、制御部品の高温状態を一層回避でき、また省電力量化を一層促進することができる。
【００２５】
請求項６の発明によれば、調理負荷を容器に投入した場合に、調理性能が悪化するのを防止できる。
【００２６】
請求項７の発明によれば、調理器として無駄な電力消費を防止すると共に、安全性を向上できる。
【００２７】
請求項８の発明によれば、実用快適性を向上させ、また制御手段の故障を回避することができる。
【００２８】
請求項９の発明によれば、調理器として実用に支障がないレベルに低騒音化を図ることが可能になる。
【００２９】
請求項１０の発明によれば、部品の温度上昇を抑制しつつ、本体の高さを抑えて薄型化を図ることができる。
【００３０】
請求項１１の発明によれば、冷却手段の回転数を低減して低騒音化を図ることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の一実施例を示す調理器の断面図である。
【図２】同上、各調理プレートの断面図である。
【図３】同上、電気的な構成を示すブロック図である。
【図４】同上、各検出器の検知温度と、加熱手段の加熱量の時間推移を示すグラフである。
【図５】同上、ファンモータの動作手順を示すフローチャートである。
【図６】同上、本体の天板と上枠を取り外した状態の平面図である。
【図７】同上、本体の要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、添付図面を参照しつつ、本発明における調理器の好ましい実施例を説明する。
【００３３】
調理器の断面図を示す図１において、１は本体、２は本体１と独立して設けられる有底状の容器２である。本体１は、容器２を載置する天板３と、この天板３の外側を取り囲むように配置される上枠４と、上枠４の下端開口を覆う下枠５とにより、その外郭部材を構成している。
【００３４】
前記天板３は硬質な結晶化ガラス製で、容器２の底面形状に応じた平坦な載置面を有し、その載置面が本体１の内底面を形成する載置部７と、載置部７の外周囲に形成される立壁８とにより構成される。一方、上枠４は天板３とは異なる材料の例えばプラスチック製で、本体１の上面を形成する上面部１１と、この上面部１１の外端から下枠５の上端に向けて下方に延び、本体１の上部外側面を形成する外周囲体１２と、上面部１１の内端から立壁８の上端に向けて下方に延び、立壁８と共に本体１の内側面を形成する内周囲体１３とにより構成される。さらに下枠５は、本体１の下部外側面と底面を形成するもので、図示しないテーブルなどに当接する複数の脚部１４を、その底部より下方に突出して設けている。
【００３５】
本実施例では、上面部１１や外周囲体１２を有する上枠４と一体に内周囲体１３を形成しているが、上枠４と内周囲体１３は別体に形成されていてもよい。また、上面部１１を上枠４と別体に
いずれにせよ、天板３の立壁８と上枠４の内周囲体１３との間には、隙間や段差となる合せ部１５が形成される。この合せ部１５は、天板３の外周囲に上方に延びる立壁８を設けた関係で、本体１ひいては天板３の内底面よりも高い位置に形成される。
【００３６】
この点について、従来の調理器では天板の全体が平坦状に形成され、その外周囲の本体枠との合せ部があるため、天板が汚れた場合に、外周囲の合せ部に隙間や段差があって、そこに水や汚れなどが付着しやすく、また天板の上面を拭き取る際にも、合せ部が邪魔になって清掃がし難い欠点があった。しかし本実施例のように、天板３と上枠４との合せ部１５が天板３の内底面よりも高い位置にあれば、合せ部１５に水や汚れなどが付着しにくくなり、また天板３の汚れを拭き取るときにも、合せ部１５の段差や隙間が容器２を載置する天板３の内底面に形成されず、汚れの拭き取りが簡単になる。しかも、本体１の内側に水や油などの異物が溜まった場合に、天板３の内底面よりも高い位置に合せ部１５があるので、合せ部の隙間から本体１の内部へ水や油などの異物が侵入しにくくなり、本体１内部に設けた電装部品や電子部品に水や油がかかりにくくなって、安全性が向上する。
【００３７】
図２に示すように、ここでの容器２は、調理メニューに応じて各々形状の異なる調理プレート２Ａ，浅鍋２Ｂ，深鍋２Ｃが用意されており、そのいずれか一つが天板３の載置部７に載置できるようになっている。容器２は、母材となる例えばアルミニウム製（ＡＬ３００３）の容器本体１７の外底面に、例えばステンレス製（ＳＵＳ４３０）の磁性体１８を接合して構成される。これらの容器本体１７および磁性体１８は、調理プレート２Ａ，浅鍋２Ｂおよび深鍋２Ｃに共通して設けられる。なお、容器２の種類や形状については、本実施例のものに限定されない。
【００３８】
再び図１に戻ると、天板３の裏側における本体１の内部には、容器２を電磁誘導加熱させるための加熱手段として、集合軟銅線を螺旋状に巻回してなる加熱コイル２１が設けられると共に、加熱コイル２１の加熱量を制御する加熱制御回路２２と、加熱制御回路２２の温度を検出する第１検出器としてのＩＧＢＴセンサ２３と、容器２の温度を検出する第２検出器としての調理プレートセンサ２４と、加熱制御回路２２を冷却するためのファンモータ２５がそれぞれ設けられる。
【００３９】
加熱コイル２１は、容器２を天板３に載せたときに前記磁性体１８に対向するように、天板３の裏面に接するように設けられる。これにより、加熱制御回路２２から加熱コイル２１に高周波電流が与えられると、加熱コイル２１から発生する交番磁界によって、磁界中に位置する鍋２の磁性体１８に渦電流が発生し、この渦電流がジュール熱に変換されることで、磁性体１８が発熱して鍋２に投入した負荷（焼肉など）を電磁誘導加熱する構成になっている。また加熱制御回路２２は、加熱コイル２１に供給する高周波電流を調整するためのパワートランジスタや高周波電流発生装置などを備え、ここでは加熱制御素子であるパワートランジスタとしてＩＧＢＴ（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）２６が用いられる。発熱する電子部品であるＩＧＢＴ２６は、例えばアルミニウム製の熱伝導性に優れたヒートシンクからなる放熱器２７と熱的に接続され、他の高周波電流発生装置を構成する電子部品と共に、加熱コイル２１の下方に設けた制御基板２８に実装される。さらに、ＩＧＢＴセンサ２３はＩＧＢＴ２６の近傍にあって、ＩＧＢＴ２６の冷却用に備えた放熱器２７に取り付けられる。
【００４０】
送風装置であるファンモータ２５は本体１の一側にあって、加熱制御回路２２と並んで加熱コイル２１の下方に配置される。ファンモータ２５は扁平状で、加熱制御回路２２とほぼ同じ高さに形成され、図示しない吸込口を有する底面が、下枠５の一側底面に形成した吸気孔３１に向かい合うように配置される。また、ファンモータ２５の排気口（図示せず）を有する一側面に近接して、前記ＩＧＢＴ２６や放熱器２７が配置される。ファンモータ２５から離れた位置にある本体１の他側では、下枠５の側面に排気孔３２が設けられており、それにより本体１の内部には、ファンモータ２５をオンにして内部のファン（図示せず）を回転することで、調理器外部の空気を吸気孔３１から取り込んで、これをＩＧＢＴ２６や放熱器２７を含む加熱制御回路２２に送り出して熱を奪い取り、温められた空気を排気孔３２から調理器の外部に排出する風路３３が形成される。
【００４１】
図３は、調理器の電気的な構成を示したものである。同図において、３５は加熱コイル２１の加熱量だけでなく、ファンモータ２５の送風量を制御する制御手段であり、前述の加熱制御回路２２は制御手段３５の一部を構成する。制御手段３５は、ＩＧＢＴセンサ２３からの検出温度や、調理プレートセンサ２４からの検出温度を入力とし、内蔵するタイマ手段の計時結果や、設定した調理メニューなども考慮して、加熱コイル２１の加熱量とファンモータ２５の送風量を逐次決定し、その加熱量や送風量に応じた制御信号を、加熱コイル２１とファンモータ２５にそれぞれ出力するものである。その他、ここには図示していないが、調理メニューや容器の設定温度を指定する操作部を制御手段３５の入力ポートに接続したり、調理の状態を示す表示部を制御手段３５の出力ポートに接続してもよい。
【００４２】
次に、上記構成における調理器の動作を、図４のグラフに基づいて説明する。同図上段は、（１）初期，（２）立上，（３）空焼，（４）予熱，（５）待機の各工程において、ＩＧＢＴセンサ２３の検出温度ＴＩと、調理プレートセンサ２４の検出温度ＴＰの推移を示したもので、横軸は開始時からの経過時間、縦軸は温度である。また同図下段は、加熱コイル２１の加熱量の推移を示したもので、横軸は開始時からの経過時間、縦軸は出力電力である。
【００４３】
ここでは予め操作部によって、調理メニューを「焼き物」とし、天板３に載せた調理プレート２Ａの温度設定を「２５０℃」とした場合で説明する。調理加熱を開始すると、制御手段３５は初期工程直後の初期判定において、所定時間である２秒間、加熱コイル２１による加熱をオフにして、その２秒間における調理プレートセンサ２４の検出温度ＴＰの最低値に基づき、その後の加熱パターンを決定する（図４のａを参照）。具体的には、検出温度ＴＰの最低値が第１温度すなわち１８０℃未満であれば、最大加熱量に相当する１３００Ｗで調理プレート２Ａに対する加熱を開始し、検出温度ＴＰの最低値が１８０℃以上であれば、最大加熱量よりも低い第１加熱量に相当する１１００Ｗで調理プレート２Ａに対する加熱を開始し、検出温度ＴＰの最低値が第１温度よりも高い第２温度すなわち２１０℃以上であれば、第１加熱量よりも低い第２加熱量に相当する１０００Ｗで調理プレート２Ａに対する加熱を開始する。検出温度ＴＰの最低値が１８０℃未満の場合、焼き肉用の調理プレート２Ａの温度としては低く、急速に調理プレート２Ａを加熱する必要があることから、加熱コイル２１の加熱量を最大の１３００Ｗにして、調理プレート２Ａを急速に加熱する。検出温度ＴＰの最低値が１８０℃以上の場合、調理プレート２Ａは既に焼肉が可能な温度になっているので、加熱過多を抑制するのに加熱コイル２１の加熱量を１１００Ｗにして調理プレート２Ａへの加熱を行なう。検出温度ＴＰの最低値が２１０℃以上の場合、調理プレート２Ａは焼肉を行なうのに十分な熱量を持っているので、加熱コイル２１の加熱量をさらに１０００Ｗに抑えて調理プレート２Ａへの加熱を行なう。このように、調理開始直後の初期判定で、調理開始時における調理プレート２Ａの温度に応じて、その後の適正な加熱量を設定することにより、調理の実用性を維持しながら、省電力化を行なう構成となっている。
【００４４】
また制御手段３５は、加熱開始の直後からファンモータ２５をオンにして、本体１内の加熱制御回路２２に対する送風を行なう。これは初期判定の段階から、後述する予熱工程が終了するまで継続する。さらに初期判定では、加熱コイル２１の加熱をオフにしているが、表示部は加熱を表示して、利用者が故障と誤判断するのを防止している。
【００４５】
次に、調理プレート２Ａの温度設定を「２５０℃」にして、初期判定で検出温度ＴＰの最低値が１８０℃未満であり、それにより加熱コイル２１の加熱量が１３００Ｗで加熱を開始する場合を例にして、その後の動作を説明する。
【００４６】
初期判定が終了すると、制御手段３５は先ず初期工程から、ＩＧＢＴセンサ２３の検出温度ＴＩと、調理プレートセンサ２４の検出温度ＴＰを管理して、加熱コイル２１の加熱量を制御する。制御手段３５は、ＩＧＢＴセンサ２３の検出温度ＴＩが第１所定値である９０℃に上昇すると、ＩＧＢＴ２６のスイッチング動作を停止して加熱コイル２１による加熱をオフにし、検出温度ＴＩが第１所定値よりも低い第２所定値である８５℃に低下すると、ＩＧＢＴ２６のスイッチング動作を開始して加熱コイル２１による加熱をオンにする。第１設定値は、ＩＧＢＴ２６の使用温度上限が９５℃で、それよりも所定の５℃低い温度に設定しているが、これはＩＧＢＴ２６の使用温度に応じて任意に決めてよい。第１設定値をＩＧＢＴ２６の使用温度上限以下とすることにより、ＩＧＢＴ２６が使用温度上限を超えて温度上昇するのを確実に防止できる。
【００４７】
制御手段３５は、このようなＩＧＢＴ２６に対する温度管理下で、調理プレートセンサ２４の検出温度ＴＰが設定値である２５０℃に上昇すると、ＩＧＢＴ２６のスイッチング動作を停止して加熱コイル２１による加熱をオフにし、設定値よりも低い値の２４５℃に低下すると、ＩＧＢＴ２６のスイッチング動作を開始して加熱コイル２１による加熱をオンにする。そして、加熱開始から所定の例えば１０分を経過するか、或いは調理プレートセンサ２４の検出温度ＴＰが調理プレート２Ａ内の水無しを検出する例えば１８０℃以上になって、その状態が所定の例えば６０秒以上経過したら、制御手段３５は初期工程から立上工程へ移行する（図４のｂを参照）。
【００４８】
立上工程では、調理プレート２Ａの温度が高くなってきたので、制御手段３５は加熱コイル２１の加熱量を１３００Ｗから１１００Ｗに低減して、加熱過多が原因で調理プレート２Ａの温度が設定した２５０℃を超えないようにする。ここでの制御手段３５は、立上工程が５分経過するか、或いは調理プレートセンサ２４の検出温度ＴＰが調理プレート２Ａの空焼を検出する例えば２５０℃以上になって、その状態が所定の例えば１２０秒継続したら、立上工程から空焼工程へ移行する（図４のｃを参照）。但し、立上工程において検出温度ＴＰが負荷検出温度である例えば２１０℃未満に急激に温度低下した場合には、焼肉などの負荷が調理プレート２Ａに投入され、調理プレート２Ａの温度が低下したものと判断し、その場合の加熱不足を防止するために、初期工程での加熱コイル２１を１３００Ｗの加熱量にした加熱に戻し、調理プレート２Ａへの加熱量を増大させて焼肉が良好にできるようにする（図４のｆを参照）。
【００４９】
空焼工程では、制御手段３５は加熱コイル２１の加熱量を１０００Ｗに低減して、今度はＩＧＢＴセンサ２３の検出温度ＴＩが第３所定値である例えば８５℃に上昇すると、加熱コイル２１による加熱をオフにし、検出温度ＴＩが第３所定値よりも低い第４所定値である例えば８０℃に低下すると、加熱コイル２１による加熱をオンにする管理下で、調理プレートセンサ２４の検出温度ＴＰが例えば２３０℃以上になると、加熱コイル２１による加熱をオフにし、検出温度ＴＰが例えば２２５℃未満になると、加熱コイル２１による加熱をオンにして、調理プレート２Ａへの加熱量を低減する。空焼工程は、焼肉が可能な最適な温度下で、加熱過多無く調理プレート２Ａを空焼きするための工程で、それ以前の初期工程や立上工程で調理プレート２Ａが十分に加熱されており、蓄熱された状態であるので、調理プレート２Ａに対する加熱量を抑制する必要がある。
【００５０】
ここで、制御手段３５を構成するＩＧＢＴ２６以外の電子部品は、加熱コイル２１や天板３からの輻射熱や、ＩＧＢＴ２６から奪い取った熱で温まった温風や、加熱制御回路２２を流れる電流に起因した自己発熱などで、加熱開始時から少しずつ温度が上昇し、特に調理プレート２Ａが最高温度付近に達して、調理プレート２Ａ，天板３および加熱コイル２１が蓄熱により最高温度に達した後、その輻射熱を受けて高温になってくる。電子部品の温度上昇は、こうした蓄熱部材からの輻射熱による影響をいかに低減するかがポイントとなるが、本実施例では、調理プレート２Ａが最高温度に達し、調理プレート２Ａに対して焼肉などの負荷が無く、蓄熱部材である調理プレート２Ａ，天板３および加熱コイル２１から無駄な熱放射が発生する時点で、調理プレート２Ａの温度を低減（２５０℃から２３０℃）し、或いは加熱コイル２１の加熱量ひいては誘導加熱の電流量を低減（１３００Ｗ乃至１１００Ｗから１０００Ｗ）するので、焼肉などの負荷が無い場合に、蓄熱部材からの無駄な熱放射を抑えて、加熱制御回路２２の電子部品（コンデンサ，トランジスタ，チョークコイルなど）や制御基板２８の温度上昇を低減することができる。
【００５１】
また、この時点で負荷である焼肉を投入して、調理プレート２Ａの蓄熱が奪われた場合は、本体１内の電子部品に対する熱放射量も減るので、調理プレート２Ａの温度が低下して、調理プレートセンサ２４の検出温度ＴＰが負荷検出温度である例えば２１０℃未満になったら、加熱コイル２１の加熱量を１３００Ｗにし、加熱コイル２１による加熱をオフにする設定値を２５０℃にする初期工程に戻しても、電子部品の温度上昇には大きな影響はなく、焼肉の調理時に加熱量が不足する不具合を防止できる。こうして、空焼工程が５分を経過するなどしたら、制御手段３５は予熱工程に移行する（図４のｄを参照）。
【００５２】
予熱工程は、空焼工程までに焼肉などの負荷が調理プレート２Ａに投入されず、調理プレートセンサ２４の検出温度ＴＰが調理プレート２Ａの予熱を検出する温度である例えば２３０℃以上になって、その状態が所定の例えば１２０秒継続したら、焼肉がなされず調理プレート２Ａの温度が急激に下がらなったものと判断して、制御手段３４が実行するものである。ここでは、加熱コイル２１の加熱量を９００Ｗに低減して、調理プレートセンサ２４の検出温度ＴＰが２１０℃になり、ＩＧＢＴセンサ２３の検出温度ＴＩが８０℃になるように管理し、調理プレート２Ａからの無駄な加熱を防止すると共に、蓄熱部材である調理プレート２Ａ，天板３および加熱コイル２１からの熱放射量を低減して、時間経過に伴って温度上昇する電子部品の温度上昇を抑制する。この状態で所定の例えば１５分が経過するか、或いは調理プレートセンサ２４の検出温度ＴＰが２１０℃以上のまま、所定の例えば３００秒経過したら、次の待機工程に移行する（図４のｅを参照）。
【００５３】
但し、予熱工程において検出温度ＴＰが負荷検出温度である例えば２００℃未満に低下した場合には、焼肉などの負荷が調理プレート２Ａに投入され、調理プレート２Ａの温度が低下したものと判断し、その場合の加熱不足を防止するために、加熱コイル２１を１３００Ｗの加熱量にし、調理プレート２Ａを２５０℃に加熱する初期工程に戻し、調理プレート２Ａへの加熱量を増大させて焼肉が良好にできるようにする（図４のｇを参照）。
【００５４】
待機工程に移行すると、制御手段３５は加熱コイル２１の加熱量を７００Ｗに低減して、調理プレートセンサ２４の検出温度ＴＰが１９０℃になり、またＩＧＢＴセンサ２３の検出温度ＴＩが７５℃になるように、加熱コイル２１のオンオフを管理する。この待機工程は、上述した初期工程から予熱工程までの最大工程時間である例えば３５分間に、焼肉などの負荷が調理プレート２Ａに投入されず、調理プレート２Ａの温度が低下しなかった場合で、すなわちユーザが加熱をしていることを忘れたか、或いは焼肉を中止した場合などが想定されるので、調理プレートセンサ２４で検出される調理プレート２Ａの温度が１８０℃未満になったら、加熱コイル２１を１３００Ｗの加熱量にし、調理プレート２Ａを２５０℃に加熱する初期工程に復帰するようになっている。
【００５５】
焼肉を行なう場合、実験的に得られる最低の調理温度は１６０℃であるので、制御手段３５は予熱期間中も調理プレート２Ａの温度が最低調理温度である１６０℃を下回らないように温度設定をし、加熱開始から時間が経ってからユーザが焼肉を行なっても支障がないように、調理プレート２Ａの温度を維持する（図４のｈを参照）。これにより、省エネルギーの温度設定時においても速やかに焼肉が可能な待機温度に保持して、最低限の実用性を確保する。このようにして、ユーザが長時間焼肉を行なわなかった場合に、調理プレート２Ａの温度，加熱コイル２１の加熱量ひいては誘導加熱の電流量を低減することで、時間経過に伴い上昇する電子部品の温度を抑制でき、その信頼性を確保できる。また、調理器としての省電力化を図ることができるだけでなく、ユーザが焼肉などを行なう場合に調理性能に問題のない温度環境に維持されており、加熱コイル２１の加熱量を増大させても焼肉性能が悪化するような問題も発生しない。
【００５６】
なお上記待機工程は、焼肉などの負荷が調理プレート２Ａに投入されず、調理プレート２Ａの温度が低下しないまま、所定の待機時間である例えば３０分が経過したら、そこで加熱を中止して切状態になるように制御手段３５を構成してある。これにより、ユーザの使用忘れや、電源を抜かずに外出した場合などに、無駄な電力消費をなくし、安全性を確保できるようになっている。また、待機工程におけるファンモータ２５の動作に関して、制御手段３５はＩＧＢＴセンサ２３の検出温度ＴＩが例えば６５℃になったらファンモータ２５をオフにして、この点でも無駄な電力消費を低減している。
【００５７】
なお、上記実施例はあくまでも一例であって、本体１内の各電子部品における使用温度の上限や耐久性（寿命）、誘導加熱調理器の仕様（例えば、加熱コイル２１の加熱量や容器２の温度）などに応じて、適切に設定するのが好ましい。
【００５８】
以上のように、本実施例の調理器は、容器２を電磁誘導加熱する加熱手段３と、容器２を載置し、外周に壁である立壁８を形成した板状部材としての天板３と、天板３の外側に配置した枠状部材としての上枠４とにより調理器の本体１を構成し、上枠４と立壁８の合せ部１５を、容器２の外底面が接する天板３の底部すなわち内底面よりも高い位置に形成している。
【００５９】
この場合、合せ部１５の段差や隙間が、容器２を載置する天板３の内底面に形成されないので、天板２の内底面の汚れを拭き取る際に合せ部１５が邪魔にならず、拭き取りが簡単になる。また、本体１の内側に水や油などの異物が溜まった場合に、天板３の内底面よりも高い位置に合せ部１５があるので、合せ部１５の隙間から本体１の内部へ異物が侵入しにくくなり、安全性が向上する。
【００６０】
また上記上枠４は、天板３よりも高い位置に形成した上面部１１と、この上面部１１から天板３の例えば上端に至る内側体としての内周囲体１３とを備え、内周囲体１３と立壁８の合せ部１５を、本体１の内側面の周囲に形成している。
【００６１】
こうすれば、天板３よりも高い位置に上枠４の上面部１１を配置することで、使用中に高温となる天板３や容器２に手などが触れず、上面部１１が安全ガードとなって、安全性がより向上する。
【００６２】
本実施例では、容器２を加熱する加熱手段としての加熱コイル２１と、加熱コイル２１の例えば加熱量を制御する制御手段３５と、制御手段３５の特にＩＧＢＴ２６の温度を検出する第１検出器としてのＩＧＢＴセンサ２３と、容器２の温度を検出する第２検出器としての調理プレートセンサ２４とを備え、ＩＧＢＴセンサ２３の温度である検出温度ＴＩが所定値を超えず、且つ調理プレートセンサ２４の温度である検出温度ＴＰが設定値となるように、制御手段３５が加熱コイル２１の加熱量を制御する構成となっている。
【００６３】
こうすると、制御手段３５に備えた制御部品としてのＩＧＢＴ２６が所定の使用限界温度を超えることのない温度管理下で、容器２を設定した調理温度に加熱するので、容器２を所望の調理温度に保ちながら、制御手段３５で使用するＩＧＢＴ２６を使用限界温度以下で使用することができ、制御手段３５の故障を確実に防止できる。
【００６４】
また、本実施例の制御手段３５は、容器２の加熱時間が経過するに従って、ＩＧＢＴセンサ２３の検出温度ＴＩと比較される前記所定値を好ましくは低く変更する構成を有している。
【００６５】
制御手段３５を構成するＩＧＢＴ２６や他の電子部品は、調理加熱が進むに従って、周囲の蓄熱部材からの輻射熱を受けて温度上昇が大きくなるが、容器２の加熱時間が経過するに従って、ＩＧＢＴセンサ２３による温度管理を低く変更すれば、そうした輻射熱の影響があっても、ＩＧＢＴ２６を含む電子部品の高温状態を確実に回避することができる。
【００６６】
また、本実施例の制御手段３５は、容器２の加熱時間が経過するに従って、調理プレートセンサ２４の検出温度ＴＰと比較される前記設定値を好ましくは低く変更する構成を有している。
【００６７】
この場合、容器２の加熱時間が経過するに従って、容器２の温度を低く変更することにより、制御手段３５の周囲にある蓄熱部材の蓄熱量を減少させ、蓄熱部材から加熱手段３５の電子部品への熱放射を少なくして、省電力量化を図ると共に、ＩＧＢＴ２６を含む電子部品の高温状態を確実に回避できる。また、容器２の加熱時間が経過するに従って、加熱コイル２１の加熱量も低減することになるので、ＩＧＢＴ２６を含む電子部品の高温状態は一層回避でき、また省電力量化も一層促進される。
【００６８】
また、本実施例の制御手段３５は、容器２の加熱時間が経過するに従って、例えば設定値を低下させるなどして容器２の温度を低く変更させた後、調理プレートセンサ２４の検出温度ＴＰが設定値よりも急激に低下するなどして変化すると、前記設定値を例えば高く変更するか、前記加熱量を変えて例えば増大させる構成となっている。
【００６９】
この場合、時間の経過と共に容器２の温度を低く変更すると、焼肉などの場合に肉が焼けにくいなどの実使用上の問題が想定されるが、調理負荷を容器２に投入した場合に容器２の急激な温度変化を検出したら、容器２の温度を決める設定値を例えば高く変更するか、或いは加熱コイル２１の加熱量を変えて例えば増大させるので、調理性能が悪化するのを防止できる。
【００７０】
また、本実施例の制御手段３５は、容器２の加熱時間が経過するに従って、例えば設定値を低下させるなどして容器２の温度を低く変えた後、所定時間内に容器２の温度が急激に低下するなどして変化しなかった場合には切状態にする一方で、所定時間内に容器２の温度が急激に低下したら、加熱コイル２１により容器２を加熱してその温度を高くする構成となっている。
【００７１】
この場合、容器２の急激な温度変化を監視することで、容器２の急激な温度変化が無かった場合には、ユーザが使用できないか、使用しない環境であると判断し、加熱コイル２１による加熱を停止する切状態に移行させる。したがって、調理器として無駄な電力消費を防止すると共に、安全性を向上できる。
【００７２】
次に上記構成の調理器において、制御手段３５が制御するファンモータ２５の動作の一例を図５に基づき説明する。制御手段３５は前述したように、加熱コイル２１の加熱量のみならず、ファンモータ２５内のファンの回転数を可変制御するものである。
【００７３】
制御手段３５は、加熱コイル２１による鍋２への電磁誘導加熱を開始すると、ステップＳ２において、ＩＧＢＴセンサ２３の検出温度ＴＩが所定の７０℃未満であるか否かを判断する。検出温度ＴＩが７０℃未満であれば、ステップＳ１にてファンモータ２５の回転数を最大値の半分である５０％に抑制する。一方、前記ステップ２において、検出温度ＴＩが７０℃以上であれば、ステップＳ３に移行して、ファンモータ２５の回転数を最大値に対し７５％に上げ、冷却性能を向上させる。さらに別なステップＳ４で、制御手段３５は検出温度ＴＩがステップＳ２の場合よりも高い所定の例えば８０℃未満であるか否かを判断する。ここで検出温度ＴＩが８０℃未満であれば、前述のステップＳ３に移行して、ファンモータ２５の回転数は最大値に対し７５％のままであるが、検出温度ＴＩが８０℃以上に上昇していれば、ファンモータ２５の回転数を最大の１００％にし、ファンモータ２５が可能な最大冷却能力でＩＧＢＴ２６を含む制御手段３５を冷却する。
【００７４】
なお、上記検出温度ＴＩの判定条件や、ファンモータ２５の回転数はあくまでも一例であり、本発明の趣旨内で任意に変更してもよい。例えば、上記の例で検出温度ＴＩが例えば６５℃未満であれば、ファンモータ２５の動作そのものを停止させて、ファンモータ２５による騒音を抑え、且つ無駄な電力消費を最小限に抑えるようにしてもよい。
【００７５】
以上のように、ここでは制御手段３５を冷却する冷却手段としてファンモータ２５を備え、制御手段３５は、ＩＧＢＴセンサ２３の検出温度ＴＩに応じて、ファンモータ２５の駆動を調整する構成となっている。
【００７６】
つまり、制御手段３５が高温の状態ではファンモータ２５の回転数を多くして冷却性能を向上させる一方で、制御手段３５の温度がそれよりも低い通常の場合にはファンモータ２５の回転数を低くして低騒音にし、実用快適性を向上させることができる。また、制御手段３５がさらに高温になった場合には、ファンモータ２５を高回転で運転させて冷却能力を最大に向上させ、制御手段３５の故障を回避することができる。
【００７７】
本実施例において、ファンモータ２５に備えたファンの回転数は、本体から例えば５０ｃｍ離れた場所での騒音レベルを所定値である４５ｄＢ以下にするように構成してある。これを実現する冷却構造の一例を、図６及び図７に基づき説明する。
【００７８】
ここでのファンモータ２５は、その上面と下面の両面で吸気し、側面から加熱コイル２１やＩＧＢＴ２６に向けて冷気を放出する構成になっている。したがって前記吸気孔３１は、ファンモータ２５の両面に形成した吸込口（図示せず）に対向して、本体１の外郭部材に形成される。
【００７９】
加熱コイル２１の下方から外周囲にかけては、加熱制御回路２２などを搭載した制御基板２８が配置されている。また、加熱コイル２１と制御基板２８との間には、本体１内の気層を上下に仕切り、蓄熱部材である天板３や加熱コイル２１から制御基板２８への輻射熱を遮る遮熱板４１が配置される。遮熱板４１は、好ましくはマイカ板やＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）シートなどの耐熱絶縁部材からなる。
【００８０】
制御基板２８の上面に設けたアルミニウム製の放熱器２７には、加熱制御回路２２の制御素子であるＩＧＢＴ２６が備えてあり、ファンモータ２５からの冷風を先ずＩＧＢＴ２６と放熱器２７に送り出して、これらのＩＧＢＴ２６と放熱器２７を冷却する構成になっている。また、ここでは本体１の内部において、前記遮熱板４１により風路３３が上下に区画されており、制御基板２８と遮熱板４１との間に第１風路３３Ａが形成されると共に、加熱コイル２１と遮熱板４１との間に第２風路３３Ｂが形成され、ファンモータ２５からの冷風が双方の隙間である風路３３Ａ，３３Ｂに供給される構成となっている。
【００８１】
加熱コイル２１の下方において、前記制御基板２８上には、制御手段３５を構成する各種部品のなかで大きな部品を配置せず、高さすなわち背の低い部品４３の一群が配置される。それにより、部品４３を実装した状態の高さを低くすると共に、制御基板２８と遮熱板４１との間の第１風路３３Ａから、円滑に風が通過するように工夫されている。また、ファンモータ２５に備えたファンの回転方向Ｒは時計回り（右回り）で、制御手段３５を構成する各種部品のなかで前記部品４３よりも背が高く、コンデンサやチョークコイルなどの部品４４の一群は、加熱コイル２１の外側で、且つ背の低い部品４３から見て、ファンモータ２５の回転方向と同じ右回転方向Ｒ’に位置するように、制御基板２８上に配置される。こうすることで、本体１の内部には、前記吸気孔３１からファンモータ２５を通ってＩＧＢＴ２６と放熱器２７に達し、そこから背の低い部品４３を経て、さらにファンの回転方向Ｒに沿って背の高い部品４４を通過して、ファンモータ２５と同じ本体１の一側に形成した排気孔３２に至る一続きの風路３３が形成される。
【００８２】
上記構成においては、ファンモータ２５のファンを時計回りに回転させることで、本体１の外部周辺から吸気孔３１を通して冷気が吸い込まれ、この冷気が先ずＩＧＢＴ２６と放熱器２７から効果的に熱を奪い取る。ＩＧＢＴ２６と放熱器２７を通過した冷気は、さらに背の低い部品４３を支障なく通過してそれらの部品４３を十分に冷却した後、ファンの回転方向Ｒに沿って自然に背の高い部品４４に達し、そこで部品４４を十分に冷却して、排気孔３２から本体１の外部に排出される。つまり、本例で示す風路３３の構成で、背の高い部品４４の冷却も可能になっている。これにより、単独のファンモータ２５でありながら、広い面積の制御基板２８に実装するＩＧＢＴ２６や放熱器２７を含む部品４３，４４全体を効率よく冷却できる。
【００８３】
また本体１の内部において、加熱コイル２１と制御基板２８は遮熱板４１で分離されているので、加熱コイル２１を冷却した風路３３Ｂ内の高温空気が、制御基板２８に面する風路３３Ａに回らない工夫がなされている。この点、従来は加熱コイルの下方に制御基板を配置して、加熱コイルと制御基板を冷却する構造が一般的に採用されてきたが、この場合には加熱コイルの下方に背の高い部品が配置されるので、本体１が高く形成される欠点があったが、本実施では加熱コイル２１の下方を避けるようにして、背の高い部品４４を配置しているので、加熱コイル２１と背の高い部品４４が高さ方向に並ばず、本体１を低く形成することが可能になる。
【００８４】
さらに本実施例では、上下の風路３３Ａ，３３Ｂに跨って調理プレートセンサ２４が配置されており、放熱器２７を通過した風が、加熱コイル２１の中心部に設けた調理プレートセンサ２４をも冷却するようになっている。そのため、本体１の内部温度の影響を受けにくい状態で、容器２の温度を精度よく検出できる利点もある。なお、前記待機工程中にＩＧＢＴセンサ２３の検出温度ＴＩが所定の例えば６５℃未満の場合は、ファンモータ２５の動作を停止して、ファンモータ２５からの騒音を無くし、且つ省電力化を図るのが好ましい。
【００８５】
ところで、本実施例のような電磁誘導加熱式の調理器で、実用上の問題が大きいのは騒音で、本体１から離れた実用距離で、４５〜５０ｄＢを超える騒音があるため、テレビや会話の声が聞こえにくいなどの不満があった。これは、容器２を電磁誘導加熱する際の加熱コイル２１や、加熱制御回路２２を含む制御手段３５を冷却するためのファンモータ２５の動作音が原因で、本体１内部の部品の冷却性能を維持しつつ、低騒音化を図ることが課題となっていた。
【００８６】
その点本実施例では、本体１から所定の５０ｃｍ離れた場所での騒音が所定値である４５ｄＢ以下になるように、両面から外気を吸引できるファンモータ２５を用い、加熱コイル２１や、ＩＧＢＴ２６や、調理プレートセンサ２４や、制御基板２８に実装した部品４３，４４に対し効率的に大量の外気を供給して冷却効率を高めると共に、上述したＩＧＢＴセンサ２３による温度管理下で、容器２の温度を設定値にコントロールし、加熱時間に経過に伴って、容器２の温度若しくは加熱コイル２１の加熱量を低減しており、従来に比べてファンモータ２５による冷却風量を少なくすることが可能になっている。これにより、本体１内部の部品の冷却性能を維持しつつ、本体１から離れた実用距離で、家庭内でテレビや会話の視聴に支障がない４５ｄＢ以下のレベルに低騒音化を図ることが可能になる。
【００８７】
再度図６の説明に戻り、ここでは外気を吸引して、加熱制御回路２２の制御素子であるＩＧＢＴ２６へ外気を送風する冷却ファンとしてのファンモータ２５と、ＩＧＢＴ２６を設けた放熱器２７を備えた制御基板２８と、容器２を電磁誘導加熱する加熱コイル２１とを備え、加熱コイル２１の下方と外側に制御基板２８を配置し、加熱コイル２１の下方には背の低い部品４３を配置する一方で、加熱コイル２１の外側には背の高い部品４４を配置して、これらの部品４３，４４を制御基板２８に実装し、さらに背の高い部品４４をファンモータ２５に備えたファンの回転方向Ｒ側に配置している。
【００８８】
加熱コイル２１の下方には背の低い電子部品などの部品４３を配置し、加熱コイル２１の下方を避けた外側には、別な背の高い電子部品などの部品４４を配置してある。背の低い部品４３は、制御基板２８に備えた放熱器２７の高さと同等以下、好ましくは制御基板２８の基板面に実装する背の低い部品のみとし、加熱コイル２１の下方と制御基板２８との間に隙間を設けて、そこに冷却風が通過する風路３３を形成するのが好ましい。また背の高い部品４４は、放熱器２７よりも背が高く、且つ加熱コイル２１の配置される高さよりも背が低い部品とするのが好ましい。これにより、制御基板２８から加熱コイル２１までの高さを極力制限することができる。また前述したように、調理プレートセンサ２４を風路３３に配置すれば、調理プレートセンサ２４の検出温度ＴＰが加熱コイル２１の熱影響を受けることがなく、その検出精度を良好に維持できる。
【００８９】
このように、本実施例における制御手段３５は、基板に相当する制御基板２８に制御素子であるＩＧＢＴ２６を備えて構成され、ファンモータ２５は、外気を吸引して制御素子２８に送風するものであり、制御基板２８加熱コイル２１の下方及び外側に配置され、加熱コイル２１の下方に低背部品としての部品４３を実装し、加熱コイル２１の外側に高背部品としての部品４４を実装して、ファンモータ２５に備えたファンの所定方向すなわち回転方向Ｒ側に部品４４を配置している。
【００９０】
従来の電磁誘導加熱調理器では、ファンモータの風路に加熱コイルや、ＩＧＢＴ等の制御素子や、制御基板に実装する他の電子部品をできるだけ集約配置し、単独のファンモータで冷却を行なう構成が採用されてきた。そのため、加熱コイルの下方に制御素子を実装した制御基板を配置し、加熱コイルの上面から制御基板の底面までの高さは、自ずと制御素子を含む電子部品の高さに左右され、特にコンデンサやチョークコイルなどの背の高い部品があると、それにより制御手段としてのユニット厚みが増大して、本体の厚み（高さ）も増えることになる。
【００９１】
しかし本実施例では、背の高い部品４４を加熱コイル２１の下方ではなく外側に配置したので、加熱コイル２１から制御基板２８に至る高さを抑えることができる。また、ファンモータ２５の回転方向Ｒ側に背の高い部品４４を配置することで、その背の高い部品４４にも冷却風が供給される。そのため、部品４３，４４の温度上昇を抑制しつつ、本体１の高さを抑えて薄型化を図ることができる。
【００９２】
また特に本実施例のファンモータ２５は、その両面側から外気を吸引して、ＩＧＢＴ２６に送風する構成となっている。
【００９３】
従来のファンモータは、ファンの底面から吸気して側面へ送風する横流ファンや、ファンの一側面から吸気して他側面へ送風する軸流ファンを使用していたが、それでは外気の吸込みが不十分で、広い面積に実装した電子部品を効果的に冷却することはできない。本実施例では、両面吸気のファンモータ２５を使用し、ファンモータ２５の下方側は本体１の底面に設けた吸気孔３１を通して、またファンモータ２５の上方側は、ファンモータ２５の両側に設けた吸気孔３１を通して、本体１の底面または側面、或いは本体１の底面及び側面から大量の外気を取り込むことで、外気吸引量を増大させ、且つファンモータ２５に設けた一方向の排気口から大量の外気をＩＧＢＴ２６などに供給することが可能になり、飛躍的にＩＧＢＴ２６などの冷却性能を高めることが可能になる。その結果、ファンモータ２５の回転数を低減して低騒音化を図ることが可能になる。
【００９４】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更可能である。例えば上記所定値や設定値は、容器２の加熱時間が経過するに従って段階的に低下させているが、これは連続的に低下させてもよく、どのようにして低下させるのかについては、製品の仕様に合わせて適宜考慮すればよい。また、急激な温度低下があったか否かは、例えば設定値よりも低い値に検出温度が低下した場合や、単位時間における検出温度の差などに基づいて判断すればよい。
【符号の説明】
【００９５】
１  本体
２  容器
３  天板（板状部材）
４  上枠（枠状部材）
８  立壁（壁）
１１  上面部
１３  内周囲体（内側体）
１５  合せ部
２１  加熱コイル（加熱手段）
２３  ＩＧＢＴセンサ（第１検出器）
２４  プレートセンサ（第２検出器）
２５  ファンモータ（冷却手段）
２６  ＩＧＢＴ（制御素子）
２８  制御基板（基板）
３５  制御手段
４３  部品（低背部品）
４４  部品（高背部品）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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