(57)【要約】【課題】プリント配線板をセミアディティブ法を用いて製造するにあたり、無電解銅めっき膜に対応でき、レジストの種類を問わず密着性を確保できる（レジストの剥離を抑制できる）プリント配線板の製造方法とプリント配線板を提供する。【解決手段】配線形成に使用するめっきレジストのパターンに転倒防止用の突起を形成したプリント配線板の製造方法で、好ましくは、突起の大きさをレジストの対向方向はレジスト幅の１／３以下、レジストの対向幅の１／１０以下、且つ、レジストの流れ方向はレジスト幅と同等以下とし、更に好ましくは、突起の配置を配置間隔を２０μｍ以上、且つ、互い違いになるように配置することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セミアディティブ法を用いてプリント配線板を製造する方法において、配線形成に使用するめっきレジストのパターンに転倒防止用の突起を形成したこと、を特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記転倒防止用の突起の大きさを、前記めっきレジストの対向方向にはレジスト幅の１／３以下、該めっきレジストの対向幅の１／１０以下、且つ、該めっきレジストの流れ方向にはレジスト幅と同等以下とすること、を特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記転倒防止用の突起の配置につき、配置間隔を２０μｍ以上とし、且つ、互い違いになるように配置すること、を特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
セミアディティブ法で配線形成を行う為のめっきレジストのパターンに転倒防止用の突起が形成されていること、を特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板上に微細な配線を形成する手段として、セミアディティブ法を応用する際にレジストパターンが転倒してしまう不具合を防ぐ工夫を施したプリント配線板とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板で微細な配線を形成するために、最近ではセミアディティブ法が多く用いられる。エッチングだけで形成するサブトラクティブ法に比べ、めっきも併用するセミアディティブ法はエッチング量が少ないため、より微細な配線に適用することが可能である。例えば配線が３０μｍよりも微細な配線ではセミアディティブ法を用いる場合がある。
【０００３】
しかし、セミアディティブ法で微細配線を形成する場合、どの程度に幅の狭いレジストパターンを銅表面上に如何に形成できるかどうかと言う問題がある。
例えば、
Ｌ／Ｓ  ＝  １０／１０
の配線を形成する場合、エッチングする分の補正をしておかなければならない（Ｌ／Ｓとは、ライン幅Ｌとスペース幅Ｓの比の意味）。
但し、エッチング量はおおよそ２〜６μｍ程度は必要なので、細くなる事を見込んだ代を用意すべく寸法を予め補正し、
Ｌ／Ｓ  ＝  １６／４  〜  １２／８
程度の配線にしなけらばならない。即ち、一番細い場合であれば４μｍ幅のレジストパターンを形成する必要がある。
また、配線厚は現状の電解銅めっき後で２０μｍ程度は必要となるため、レジストパターンの厚みは２５μｍ程度は必要である。しかし、２５μｍ厚みで４μｍ幅のレジストパターンを形成するのは、レジストパターンと銅表面との間の十分な密着力をなかなか確保できないため、かなり難しい問題であった。
【０００４】
尚、レジストと銅の密着力を確保しようとする手法は従来から検討されてきている。例えば、銅の表面に黒化処理を施したり(特許文献１)、複素環化合物での処理をしたり(特許文献２)、又、銅表面のエッチング(特許文献３)を行う、などの発明が既にある。
【０００５】
しかし、これらの先行技術文献に開示された発明にはいくつかの問題点もある。例えば、無電解銅めっき膜の場合は、膜が薄すぎるために黒化処理やエッチングが難しいという問題。また、複素環化合物での処理等の化学的密着を主とする密着方法の場合では、レジストの成分によって効果が大きく左右される恐れという問題がある。結局、これらの問題により、既存のこれらの発明が安心して適用できる範囲は限られてしまう、という問題も懸念される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−２８４８２２号公報
【特許文献２】特開２００８−４５１５６号公報
【特許文献３】特開昭５１−２７８１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は前記従来の技術の問題点に鑑みて成されたものであり、その目的は、プリント配線板をセミアディティブ法を用いて製造するにあたり、無電解銅めっき膜に対応でき、且つ、レジストの種類を問わず密着性を確保できる（レジストの剥離を抑制できる）プリント配線板の製造方法とそのプリント配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するための本発明が提供する請求項１は、セミアディティブ法を用いてプリント配線板を製造する方法において、配線形成に使用するめっきレジストのパターンに転倒防止用の突起を形成したこと、を特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【０００９】
また請求項２は、前記転倒防止用の突起の大きさを、前記めっきレジストの対向方向にはレジスト幅の１／３以下、該めっきレジストの対向幅の１／１０以下、且つ、該めっきレジストの流れ方向にはレジスト幅と同等以下とすること、を特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法である。
【００１０】
また請求項３は、前記転倒防止用の突起の配置につき、配置間隔を２０μｍ以上とし、且つ、互い違いになるように配置すること、を特徴とする請求項１又は２のおいずれかに記載のプリント配線板の製造方法である。
【００１１】
そして請求項４は、セミアディティブ法で配線形成を行う為のめっきレジストのパターンに転倒防止用の突起が形成されていること、を特徴とするプリント配線板である。
【発明の効果】
【００１２】
この発明により、Ｌ／Ｓのスペックが微細になっても、銅の種類やレジストの種類を問わず、密着力を確保した配線を形成することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明によるレジスト転倒防止の構造を適用したレジストパターンの説明図。
【図２】本発明によるレジスト転倒防止の構造を適用したレジストパターンを用いて作製した銅配線の説明図。
【図３】本発明によるレジスト転倒防止の構造を適用したレジストパターンの説明図。
【図４】通常のレジストパターンの構造の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明のプリント配線板に係る斜視図を図１に示す。セミアディティブ法によって製造されるプリント配線板において、配線形成に使用するめっきレジストのパターン１に転倒防止用の突起２を形成する。この転倒防止用の突起２の大きさについて、レジスト１の対向方向にはレジスト１の幅３の１／３以下の長さ、且つ、レジスト１の対向幅４の１／１０以下の長さとし、レジストの流れ方向にはレジスト幅３以下の長さとする。
【００１５】
また、転倒防止用の突起の配置間隔５を好ましくは２０μｍ以上とし、且つ、互いに向かい合う突起の位置が重ならないように配置する。この２０μｍ以上が好ましい理由は、２０μm以下であると配線ピッチよりも間隔が狭くなってしまい、見かけ上の配線幅が太くなってしまうからである。（もし突起の間隔があまり狭くなると、配線幅が太い部分の方が多くなってしまうので、そうならない配慮が好ましい。）
図２に、転倒防止用突起を設けたレジストで作製した銅配線の斜視図を示す。突起部を型とした部分は配線が細くなっているが、互い違いに形成されるため、強度には影響が無い。
図３に、転倒防止用突起の配置を変えたレジストの斜視図を示す。このように、対向する突起が重ならない位置であれば、レジストの左右にある突起は同じ位置に設けられても良い。
【実施例１】
【００１６】
プリント配線板に、絶縁樹脂としてＡＢＦ−ＧＸ３(味の素ファインテクノ製)をラミネートし、１７０℃で３０分ベーキングを行った。シード層としては、無電解銅めっきＰＥＡ(上村工業製)を用いて狙い厚み１．０μｍとして形成した。
感光性レジストのＲＹ−３３２５(日立化成製)を、加圧加熱ロールラミネータを用いて１１０℃、１．０ｍ／ｍｉｎ、０．１ＭＰａの条件でラミネートした。
露光は、レジスト転倒防止用突起パターンの設計されたガラスクロムマスクも用い、露光量５０ｍＪ／ｃｍ２で露光した。次に、１％Ｎａ２ＣＯ３水溶液を使用しスプレー現像機で０．１ＭＰａ、３０ｓｅｃの条件で現像を行いパターンを得た。
【００１７】
電解銅めっきに関しては、ハイスローめっき浴ＳＴ−９０１(メルテックス製)にて、２．０Ａ／ｄｍ２でめっきし、ドライフィルムレジストの剥離は３％ＮａＯＨ水溶液にて行った。
クイックエッチングは、エッチング液ＳＡＣ(荏原電産製)を用い、スプレーエッチング機で０．１ＭＰａ、３０ｓｅｃの条件にて行い、所望のプリント配線板を得た。
結果、狭ピッチに対応可能なレジストパターンを得ることができた。
【符号の説明】
【００１８】
１  ・・・転倒防止用突起を設けたレジスト
２  ・・・転倒防止用突起
３  ・・・レジスト幅
４  ・・・レジスト間隙
５  ・・・突起間隔距離
６  ・・・銅配線
７  ・・・突起転写凹部
８  ・・・転倒防止用突起を設けたレジスト
９  ・・・転倒防止用突起
１０・・・レジスト
【図１】
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【図２】
2011023571.tif 000004
【図３】
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【図４】
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