【事件の表示】
　特願２０１２−２６６２「多層プリント基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年７月２２日出願公開、特開２０１３−１４３４６１、請求項の数（２）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２４年１月１１日の出願であって、平成２７年８月２７日付けの拒絶理由通知に対して、同年１０月２７日に意見書及び手続補正書が提出され、さらに同年１１月１３日付けの拒絶理由通知に対して、平成２８年１月１４日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同年１月２８日付け（発送日：同年２月９日）で拒絶査定がなされ、これに対し、平成２８年４月１１日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、その審判の請求と同時に手続補正がなされたものである。
　
第２　平成２８年４月１１日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）の適否
　
　１　本件補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲について、補正前（平成２８年１月１４日付け手続補正書）に
「【請求項１】
　信号層と他の信号層とを接続するためにスルーホールが用いられる多層プリント基板であって、
　前記信号層と前記他の信号層とを接続するための、伝送経路となっているスルーホールの筒の一部の量、及び、スルーホール・ランドの前記伝送経路とした部分の量で、前記信号層のインピーダンスと前記スルーホールのインピーダンスとが等しくなっていることを特徴とする多層プリント基板。
　【請求項２】
　信号層と他の信号層とを積層し、前記信号層と前記他の信号層とを接続するためのスルーホールを形成する第一の工程と、
　前記信号層と前記他の信号層とを接続するための、伝送経路となっているスルーホールの筒の一部を削り、前記伝送経路として残す部分の量を変えることで、前記信号層のインピーダンスと前記スルーホールのインピーダンスとを調整する第２の工程とを有し、
　前記スルーホールの筒の一部を、スルーホール・ランドの径より小さい径のドリルを使用して削ることを特徴とする多層プリント基板の製造方法。
　【請求項３】
　前記伝送経路が確保されている状態において、前記スルーホールの筒の一部を基板表面の上下からドリルで削ることを特徴とする請求項２に記載の多層プリント基板の製造方法。」
　とあったものを、
　
「【請求項１】
　
スルーホール・ランドを有する
スルーホール・ランドを有する
　前記信号層と前記他の信号層とを接続するための、伝送経路となっているスルーホールの筒の一部を削り、前記伝送経路として残す部分の量を変えることで、前記信号層のインピーダンスと前記スルーホールのインピーダンスとを調整する第２の工程とを有し、
　前記スルーホールの筒の一部を、スルーホール・ランドの径より小さい径のドリルを使用して削ることを特徴とする多層プリント基板の製造方法。
　【請求項２】
　前記伝送経路が確保されている状態において、前記スルーホールの筒の一部を基板表面の上下からドリルで削ることを特徴とする請求項
１
　と補正するものである。下線は補正箇所を示し、請求人が付したとおりである。
　
　２　補正の適否
　本件補正は、多層プリント基板に係る補正前の請求項１を削除しているから、特許法第１７条の２第５項第１号の請求項の削除を目的とするものに該当する。
　また、本件補正は、補正前の請求項２に記載した発明を特定するために必要な事項である「信号層」及び「他の信号層」について、それぞれが「スルーホール・ランドを有する」との限定を付加し補正後の請求項１とするものであって、補正前の請求項２に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　さらに、本件補正は、上記に伴って、補正前の請求項３を補正後の請求項１に従属する請求項２とするものである。
　また、本件補正は、特許法第１７条の２第３項、第４項に違反するところはない。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載される発明（以下「本願補正発明１」という。）が特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について、以下に検討する。
　
(１)刊行物の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００１−２３０５０８号公報（以下、「刊行物１」という。）には、「ストリップライン構造のバイアホールおよびその製造方法」に関し、次の事項が図面（特に、図１、図４、図５参照）と共に記載されている。
　下線は当審で付与した。以下同じ。
　
　ア　「【請求項３】
表面から裏面に導体パターンを接続するプリント配線板のバイアホール製造方法において、積層板のバイアホール該当個所に下穴をドリルした後タッピングツールにより前記下穴に螺旋状の溝を切削し、該穴壁および基材両面に無電解銅めっきおよび電解銅めっきを施し、スルーホール内に樹脂充填乾燥硬化後基材両面を研摩洗浄し、基材表裏にレジスト処理を行なって表層導体パターンを形成し、前記樹脂充填のスルーホールを拡大穴あけすることで前記螺旋状溝部のめっき銅をスルーホール内に残す
ストリップライン構造のバイアホール製造方法
　
　イ　「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板のバイアホールに係り、
ストリップライン構造を持ったバイアホールに関する
　
　ウ　「【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特性インピーダンスの整合には、ライン幅、ライン厚、ラインとグランドの距離、ラインとグランド間に介在する絶縁体の誘電率がすべて均一であることが理想であり、
信号線を従来の円筒状スルーホールで層間接続するバイアホールの構造は、前記特性インピーダンス整合に不利に働いてしまう
特性インピーダンスの高精度整合に都合が良いプリント配線板バイアホール構造を提供する
　
　エ　「【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明のストリップライン構造を持ったバイアホールにつき図に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態のバイアホール構造を上面よりスルーホール内を見た導体の俯瞰模式図で示す。図１において、１はプリント配線板スルーホール上面穴縁、２は該スルーホール下面穴縁、
３は上面導体パターン、４は下面導体パターン、５はスルーホール内導体パターン
３種類の導体パターン幅は略同一で、かつ一本に連続するよう形成されている
　
　オ　「【００１５】前記で準備した積層板のバイアホール該当個所に下穴をドリルした後、図４に示すタッピングツール９と、図では省略する回転角制御可能なドリルマシンとで前記下穴部に螺旋状の溝を形成する。次いで、無電解銅めっきおよび電解銅めっきを施すことで穴壁および表裏銅箔をめっき銅で覆う。
【００１６】銅めっき完了後のスルーホール内に樹脂充填を施し乾燥硬化した上で、基材表面に付着した余分な樹脂を除去し基材両面の平滑度を上げるために研摩洗浄を行なうことでスルーホール内だけを樹脂で覆い、スルーホール内めっき銅を後の工程でのエッチング液から保護する。次いで、通常のプリント配線板製造方法で基材表裏にレジスト処理を行ない導体パターンを形成する。該表裏導体パターン形成後、
バイアホール個所を前記下穴径より少し（５０〜２００μｍ）大きい径のドリルで拡大穴あけすることにより下穴部に付着しためっき銅を切削除去する
　
　カ　「【００１７】本発明のストリップライン構造のバイアホールは、上記螺旋状溝による加工方法のほかに、
一般的なスルホールの円筒状めっき銅を加工した後に不要部分の銅だけをレーザで除去する方法でも形成することができる
スルーホール内の導体パターンは必ずしも上記のような螺旋状に限らずスルーホールに沿った直線状にしても良い
　
　キ　「【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、内層グランドパターンに対しての距離が一定で、
導体幅が略一定の状態で表層からバイアホールを介して他の表層へパターンを形成することができる
　
　上記記載事項（特に、記載事項ア、エ、オ参照）を総合すると、刊行物１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「表面の上面導体パターン３から裏面の下面導体パターン４に、スルーホール内導体パターン５を接続するプリント配線板のバイアホール製造方法において、
　積層板のバイアホール該当個所に下穴１０をドリルした後、タッピングツール９により前記下穴１０に螺旋状の溝１１を切削し、該穴壁および基材両面に無電解銅めっきおよび電解銅めっきを施し、
　スルーホール内に樹脂充填乾燥硬化後基材両面を研摩洗浄し、基材表裏にレジスト処理を行なって、前記上面導体パターン３と下面導体パターン４とを形成し、前記樹脂充填のスルーホールを前記下穴径より少し大きい径のドリルで拡大穴あけすることで、前記螺旋状溝部のめっき銅をスルーホール内に残し、
　前記上面導体パターン幅、下面導体パターン幅、スルーホール内導体パターン幅は、略同一で、かつ一本に連続するよう形成されている、ストリップライン構造のバイアホール製造方法。」
　
(２)対比
　本願補正発明１と引用発明とを対比する。
　ａ．引用発明の「上面導体パターン３」、「下面導体パターン４」は、その機能・構造等からみて、本願補正発明１の「信号層」、「他の信号層」に、それぞれ相当する。
　ｂ．引用発明の「バイアホール」は、積層板に形成されるものであるから、引用発明の「積層板のバイアホール該当個所に下穴１０をドリルした後、タッピングツール９により前記下穴１０に螺旋状の溝１１を切削し、該穴壁および基材両面に無電解銅めっきおよび電解銅めっきを施」す工程は、本願補正発明１の「信号層と他の信号層とを積層し、前記信号層と前記他の信号層とを接続するためのスルーホールを形成する第一の工程」に相当する。
　ｃ．引用発明の「前記樹脂充填のスルーホールを前記下穴径より少し大きい径のドリルで拡大穴あけすることで、前記螺旋状溝部のめっき銅をスルーホール内に残」す工程は、本願補正発明１の第二の工程の内、「前記信号層と前記他の信号層とを接続するための、伝送経路となっているスルーホールの筒の一部を削」ることに相当する。
　ｄ．引用発明の「バイアホール製造方法」は、積層板であるプリント基板の製造方法でもあるから、「多層プリント基板の製造方法」といえる。
　なお、引用発明は、「バイアホール」と「スルーホール」とを同義で用いている。
　
　以上の点からみて、本願補正発明１と引用発明とは、
「信号層と他の信号層とを積層し、前記信号層と前記他の信号層とを接続するためのスルーホールを形成する第一の工程と、
　前記信号層と前記他の信号層とを接続するための、伝送経路となっているスルーホールの筒の一部を削る第２の工程とを有する、多層プリント基板の製造方法。」
の点で一致し、次の点で相違する。
　
［相違点１］
　本願補正発明１では、信号層と他の信号層が「スルーホール・ランドを有する」ものであるのに対して、引用発明では、スルーホール・ランドを有していない点。
［相違点２］
　第２の工程におけるスルーホールの筒の一部を削ることについて、本願補正発明１では、「前記伝送経路として残す部分の量を変えることで、前記信号層のインピーダンスと前記スルーホールのインピーダンスとを調整」し、「前記スルーホールの筒の一部を、スルーホール・ランドの径より小さい径のドリルを使用して削る」ものであるのに対して、引用発明では、螺旋状溝部のめっき銅をスルーホール内に残すものであり、スルーホールを下穴径より少し大きい径のドリルで拡大穴あけするものである点。
　
(３)判断
　まず、相違点２について検討する。
　本願補正発明１の課題からみて、本願補正発明１におけるスルーホールの筒の一部を削ることの技術的課題は、伝送径路として残す部分の量を変えることで信号層とスルーホールのインピーダンスを調整することであると認められる。
　他方、引用発明は、記載事項ウ、キのとおり、特性インピーダンスの高精度整合に都合が良いプリント配線板バイアホール構造を提供することを目的とし、導体幅が略一定の状態で表層からバイアホールを介して他の表層へパターンを形成する、換言すると、上面導体パターン幅、スルーホール内導体パターン幅、下面導体パターン幅が略同一で、かつ一本に連続するストリップライン構造を形成するものである。
　すなわち、引用発明において、スルーホール内導体パターンの幅は、上下面導体パターンの幅と略同一でなくてはならないから、スルーホール内導体パターンの幅が変更される余地はなく、また、スルーホール内導体パターンとなる螺旋状溝部を切削するタッピングツールは、「バイアホール該当個所に下穴をドリルした後、タッピングツールにより前記下穴に螺旋状の溝を切削」するものであるから、タッピングツールによる切削は１回であり、また、タッピングツールの螺旋状溝部を切削する部分の幅は、上下面導体パターンの幅により決定されるから、この点からみても、引用発明は、スルーホール内導体パターンとして残される部分の量を変えるものとは認められない。
　本願補正発明１における上記「調整」に係るドリルで削られる「筒の一部」は、例えば、本願図面の図４、５に示されるように、スルーホールの筒の軸方向及び周方向の「一部」であるから、図４に示される軸方向に削る長さを変えることで、図５に示される周方向に削る領域を変えることができ、これにより、インピーダンスの調整を行うものと解されるところ、引用発明は、スルーホール内導体パターンの幅が、上面導体パターン及び下面導体パターンの幅によって決定される１本のストリップラインであって削る量を変えることはできないから、引用発明においては、導体パターンのインピーダンスを調整しているとはいえない。
　なお、上記図４の軸方向に削る場合は、削られない信号層２の側（図４の下方側）において、スルーホールは円筒状に残るものであり、この点からみても、ストリップライン構造を取る引用発明とは相違する。
　さらに、刊行物１には、「一般的なスルホールの円筒状めっき銅を加工した後に不要部分の銅だけをレーザで除去する」（記載事項カ参照）との記載、「スルーホール内の導体パターンは必ずしも上記のような螺旋状に限らずスルーホールに沿った直線状にしても良い。」（同）との記載があるが、特性インピーダンスの高精度整合を、導体幅が略一定の状態で表層からバイアホールを介して他の表層へパターンに一本のラインとして連続するストリップライン構造により達成する引用発明においては、不要部分の銅だけをレーザで除去し、螺旋状を直線状にしたとしても、その幅が表層の導体パターンと同じである１本のストリップラインであるから、切削により残される部分の量を変える余地はなく、導体パターンのインピータンスを調整しているとはいえない。
　
　また、拒絶査定において、拒絶の理由として示された刊行物２（特開２００３−１５８３８１号公報）にも、伝送径路として残す部分の量を変えることでインピーダンスを調整するという技術事項は記載されていない。
　
　したがって、相違点２に係る本願補正発明１の構成は、引用発明及び刊行物２に記載の技術事項に基いて、当業者が容易に想到し得たとはいえない。
　
　以上のとおりであるから、本願補正発明１は、相違点１について検討するまでもなく、引用発明及び刊行物２に記載の技術事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
　また、本願補正発明１を直接的に引用する請求項２に係る発明は、本願補正発明１をさらに限定したものであるから、本願補正発明１と同様に、引用発明及び刊行物２に記載の技術事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
　よって、本件補正後の請求項１及び２に記載された発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。
　
　３　むすび
　本件補正は、特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合する。
　
第３　本願発明
　本件補正は上記のとおり、特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合するから、本願の請求項１及び２に係る発明は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　そして、本願の請求項１及び２に係る発明は、上記第２の２のとおり、引用発明及び刊行物２に記載の技術事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　したがって、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 
　よって、結論のとおり審決する。