(57)【要約】【課題】メッキ液等の水分が素体内に侵入することを防止すると共に電子部品の実装不良及び製品寸法の増大を防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供する。【解決手段】電子部品１の製造方法では、浸漬工法によって素体２の端面２ａ，２ｂ側に導電性ペースト４１を付与して形成した第一ペースト層１６を焼き付けて焼き付け電極１６ａを形成した後、焼付電極１６ａ上にスクリーン印刷で形成した第二ペースト層１７を焼き付けて外部電極３，４を形成している。これにより、電子部品１の外形寸法の増大及び実装時における実装不良の発生を防止することができる。また、メッキを行う際に、素体２の第一領域２Ａと第二領域２Ｂの境界部分付近等からメッキ液などの水分が素体２内に侵入することを防止することができる。従って、電気部品１の信頼性を向上させることができる。【選択図】図４
2011108874.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の端面と前記端面同士を連結する四つの側面を有する直方体の素体と、前記素体の前記端面側に形成された外部電極とを備える電子部品の製造方法であって、
浸漬工法によって前記端面側に導電性ペーストを付与することによって、第一ペースト層を形成する第一ペースト層形成工程と、
前記第一ペースト層を焼き付けて、焼付電極を形成する第一焼付工程と、
前記焼付電極上に、スクリーン印刷にて導電性ペーストを付与することによって、前記端面側に第二ペースト層を形成する第二ペースト層形成工程と、
前記第二ペースト層を焼き付けて、前記外部電極を形成する第二焼付工程と、
を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記第一ペースト層及び前記第二ペースト層は、導電性成分としてＣｕを含んでいることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第一ペースト層は、前記第二ペースト層と組成が異なっていることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記第一焼付工程における焼付温度は、前記第二焼付工程における焼付温度と異なっていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記第二ペースト層形成工程において、前記第二ペースト層をスクリーン印刷して乾燥する工程を繰り返し複数回行うことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項記載の電子部品の製造方法によって製造された電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法及び電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品の製造方法として、グリーンシートと内部電極材料とを交互に積層して焼成することによって形成したエレメント（素体）の端面を電極材料ペイント（導電性ペースト）に浸漬させて第一層を形成した後、再び電極材料ペイントに浸漬させて第二層を形成し、焼成して外部電極を形成するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−１４４６６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の電子部品の製造方法においては、素体を形成した後、導電性ペーストに端部を浸漬させて焼成することによって外部電極を形成している。しかしながら、この製造方法では、浸漬後に素体を引き離す際、端面の中央位置付近で導電性ペーストが引っ張られることによって、ペースト膜の中央位置付近の厚みが大きくなる一方、素体の端面と側面の間の角部分付近の厚みが薄くなっていた。この結果、外部電極の厚みは、湾曲した角部分付近で薄くなり、焼付工程後のメッキ工程において、薄くなった部分からメッキ液等の水分が素体内に侵入する虞があった。従って、従来の製造方法によって製造された電子部品では、メッキ工程の際に素体内に侵入した水分の影響によって、電子部品の特性が劣化してしまう虞があった。
【０００５】
この点に関して、上記電子部品の製造方法においてペースト膜の角部分付近の厚みを確保しようとすると、これに伴って端面の中央位置付近及び素体の側面部分のペースト膜がさらに厚くなってしまう。そして、端面の中央位置付近のペースト膜の厚みが素体の側面部分の厚みに対して大きくなるため、電子部品の実装時におけるチップ立ち等といった実装不良が発生する虞があった。更に、外部電極寸法が大きくなることで、製品外形寸法が大きくなり、電子部品の小型化が困難になるといった問題があった。
【０００６】
本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、メッキ液等の水分が素体内に侵入することを防止すると共に電子部品の実装不良及び製品寸法の増大を防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明に係る電子部品の製造方法は、一対の端面と端面同士を連結する四つの側面を有する直方体の素体と、素体の端面側に形成された外部電極とを備える電子部品の製造方法であって、浸漬工法によって端面側に導電性ペーストを付与することによって、第一ペースト層を形成する第一ペースト層形成工程と、第一ペースト層を焼き付けて、焼付電極を形成する第一焼付工程と、焼付電極上に、スクリーン印刷にて導電性ペーストを付与することによって、端面側に第二ペースト層を形成する第二ペースト層形成工程と、第二ペースト層を焼き付けて、外部電極を形成する第二焼付工程と、を有することを特徴とする。
【０００８】
本発明に係る電子部品の製造方法では、浸漬工法によって素体の端面側に導電性ペーストを付与して形成した第一ペースト層を焼き付けて焼付電極を形成した後、焼付電極上にスクリーン印刷にて形成した第二ペースト層を焼き付けて外部電極を形成している。第一ペースト層の形成では、浸漬によって素体の側面にも導電性ペーストを付着させ、電子部品の表面実装のために必要な電子部品の側面部分の電極が形成されるが、このとき、端面の中央位置付近や角部分付近の厚みを考慮することがないため、低粘度・低メタルコンテント（固形分濃度）ペーストを用いることができ、従来よりも素体の側面における外部電極の厚み（Ｈ寸法）を小さくすることができる。そして、第二ペースト層の形成では、スクリーン印刷によって形成することにより、焼付電極の上部にのみ第二ペースト層が形成されるため、素体の側面部分の厚みの増大を防止することができる。また、第二ペースト層の形成では、スクリーン印刷により焼付電極の上部に平均的に第二ペースト層が形成されるので、浸漬工法のみで外部電極が形成される場合に比べて、角部分付近の厚みを十分に確保しつつ、端面の中央位置付近の厚みの増大を防止することができる。さらに、第一ペースト層を焼き付けて焼付電極を形成した後に第二ペースト層を形成して焼き付けるため、第一ペースト層の形成や焼き付け時に発生した焼付電極の欠陥を第二ペースト層によって埋めることができ、無欠陥の外部電極を形成することができる。
【０００９】
以上のように、本発明に係る電子部品の製造方法では、素体の側面における外部電極の厚みを小さくできると共に、端面の中央位置付近の厚みの増大も防止できるため、電子部品の外形寸法の増大を抑えると共に、実装時におけるチップ立ち等といった実装不良の発生を防止することができる。また、角部分付近の外部電極の厚みを確保でき、且つ無欠陥の外部電極を形成することができるので、メッキを行う際に、角部分付近等からメッキ液などの水分が素体内に侵入することを防止することができる。従って、電気部品の信頼性を向上させることができる。
【００１０】
また、従来の製造方法において、例えばメッキ液等の水分の素体内への侵入を防止するために、素体の角部分付近の厚みを確保すべく中央位置付近の厚みの大きい外部電極を浸漬工法により形成すると、ペーストの塗布時に気泡の巻き込み等によりペースト層にピンホールが形成されやすく、さらに、厚いペースト層を乾燥する際に乾燥収縮により乾燥したペースト層に乾燥欠陥が発生しやすくなる。そして、乾燥したペースト層を焼き付ける場合、焼き付け時の脱バインダ工程、焼付工程においてペースト層が収縮し、特に乾燥の際に発生した微細な欠陥を起点にペースト膜に亀裂等の欠陥が生じ得る。しかし、本発明に係る電子部品の製造方法によれば、第二ペースト層の形成及び焼き付けを第一ペースト層を焼き付けて焼付電極を形成した後に行うので、一回あたりの焼き付け時のペースト層の厚みが小さくなる。そのため、焼き付けによる亀裂、剥がれ及び気泡（ブク）等の焼付欠陥が発生にくくなり、より欠陥の少ない外部電極を形成することが可能となる。
【００１１】
また、本発明に係る電子部品の製造方法では、第一ペースト層及び第二ペースト層は、導電性成分としてＣｕを含有していることが好ましい。このように、導電性成分として外部電極がＣｕを含有する場合、Ｓｎ、Ｎｉメッキ等の実装時のハンダ付け性を改善するメッキを施すことになる。この場合には、上述の電子部品の製造方法が特に有効であり、Ｓｎ、Ｎｉメッキ液が素体内に侵入することを確実に防止できる。
【００１２】
また、本発明に係る電子部品の製造方法では、第一ペースト層は、第二ペースト層と組成が異なっていることが好ましい。第一ペースト層は、外部電極を形成するにあたり、素体との密着力を確保する機能が求められる一方、第二ペースト層は、主としてメッキ液が素体内に侵入することを防止する機能が求められる。そこで、第一ペースト層及び第二ペースト層のそれぞれを機能に合わせた組成とすることにより、メッキ液等の水分が素体内に侵入することを確実に防止できると共に、電子部品の実装不良をより確実に防止できる。
【００１３】
また、本発明に係る電子部品の製造方法では、第一焼付工程における焼付温度は、第二焼付工程における焼付温度と異なっていることが好ましい。このように、焼付条件を例えば第一ペースト層及び第二ペースト層の組成に応じて変更することにより、焼き付けを最適な条件で行うことができる。
【００１４】
また、本発明に係る電子部品の製造方法では、第二ペースト層形成工程において、第二ペースト層をスクリーン印刷して乾燥する工程を繰り返し複数回行うことが好ましい。このように、第二ペースト層の塗布と乾燥とを複数回繰り返し行うことによって、より均一な厚みで最適な外部電極を形成することができる。また、スクリーン印刷や乾燥の際に発生した欠陥を次のスクリーン印刷によって埋めることができるので、より欠陥の少ない外部電極を形成することができる。
【００１５】
本発明の電子部品は、上述のいずれかの電子部品の製造方法によって製造された電子部品である。上述の方法によって電子部品を製造することにより、従来の製造方法により製造された電子部品と比べて、外部電極の寸法、特に電子部品の外形寸法に影響する素体の側面に形成される外部電極の厚みと、素体の端面の中央位置付近における外部電極の厚みを小さくすることができる。これにより、本発明の電子部品は、従来の電子部品と同一の寸法としつつ、高容量、高耐圧に形成することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、メッキ液等の水分が素体内に侵入することを防止すると共に電子部品の実装不良及び製品寸法の増大を防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係る製造方法によって製造された電子部品を示す断面図である。
【図２】電子部品の製造方法を示すフロー図である。
【図３】素体保持工程及び第一ペースト層形成工程の工程内容を示す図である。
【図４】第一ペースト層形成工程からメッキ工程までの工程内容を示す図である。
【図５】第二ペースト層形成工程の工程内容を示す図である。
【図６】本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法における第二ペースト層形成工程を終えた後の電子部品の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１９】
図１を参照して、本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造された電子部品の構成を説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る製造方法によって製造された電子部品を示す断面図である。
【００２０】
図１に示すように、電子部品１は、例えば、セラミックコンデンサなどの電子部品であり、複数の板状のセラミックグリーンシートを積層して一体化することによって略直方体形状に構成された素体２と、素体２の両端面に形成された外部電極３，４とを備えて構成される。素体２は、素体２の長手方向に向かい合って互いに平行をなす一対の端面２ａ，２ｂと、端面２ａ，２ｂと直交すると共に端面２ａ，２ｂ同士を連結する四つの側面２ｃを有する。外部電極３は、一方の端面２ａ及び端面２ａと直交する四つの側面２ｃの各縁部の一部を覆うように形成されている。この四つの側面２ｃを覆う部分の大きさ、すなわち、外部電極３の端面２ａを覆う部分における厚みが最大となる位置と側面２ｃを覆う部分における端部との間の寸法（図１においてＢで示される）を以下Ｂ寸法と呼ぶ。このＢ寸法は、例えば、０．５ｍｍ〜０．６ｍｍ程度に設定される。また、外部電極４は、他方の端面２ｂ及び端面２ｂと直交する四つの側面２ｃの各縁部の一部を覆うように形成されている。電子部品１は、例えば、縦が１．９ｍｍ〜２．２ｍｍ程度に設定され、横が１．１ｍｍ〜１．３ｍｍ程度に設定され、厚みが１．１ｍｍ〜１．３ｍｍ程度に設定されている。なお、略直方体形状とは、直方体形状も含む。
【００２１】
外部電極３，４は、素体２の外面にＣｕやＮｉ、あるいはＡｇ、Ｐｄ等を主成分とする導電性ペーストを後述の方法によって付着させた後に所定温度（例えば、７００℃〜９００℃程度）にて焼き付け、さらに電気メッキを施すことにより、形成される。電気メッキには、Ｎｉ、Ｓｎ等を用いることができる。
【００２２】
素体２は、図１に示すように、複数の長方形板状の誘電体層６と、複数の内部電極７及び内部電極８とが積層された積層体として構成されている。内部電極７と内部電極８とは、素体２内において誘電体層６の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）に沿ってそれぞれ一層ずつ配置されている。内部電極７と内部電極８とは、少なくとも一層の誘電体層６を挟むように対向配置されている。実際の電子部品１では、複数の誘電体層６は、互いの間の境界が視認できない程度に一体化されている。この素体２は、内部電極７，８と誘電体層６とが交互に複数積層される領域である第一領域２Ａと、第一領域２Ａを積層方向に挟み込む一対の誘電体層６からなる領域である第二領域２Ｂとを有している。なお、第二領域２Ｂは、二対以上の複数の誘電体層６から形成されていてもよい。
【００２３】
内部電極７，８は、例えばＮｉやＣｕ、Ａｇ、Ｐｄなどの導電材を含んでいる。内部電極７，８の厚みは、例えば１μｍ〜５μｍ程度である。内部電極７，８は、積層方向から見て互いに重なりあう領域を有するような形状であれば、特に形状は限定されず、例えば矩形状などの形状をなしている。内部電極７，８は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。内部電極７は外部電極３と電気的に接続されており、内部電極８は外部電極４と電気的に接続されている。
【００２４】
図２に示すように、電子部品１の製造工程は、素体準備工程Ｓ１から工程を開始する。この素体準備工程Ｓ１では以下の処理がなされる。すなわち、誘電体層６となるセラミックグリーンシートを形成した後、当該セラミックグリーンシート上に内部電極７，８のパターンを導電性ペーストで印刷し、乾燥することによって電極パターンを形成する。このように電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数枚重ね合わせ、そのセラミックグリーンシートの積層体をそれぞれ素体２の大きさのチップとなるように切断する。そして、所定温度で所定時間加熱処理を施すことによって脱バインダを行う。脱バインダを行った後、さらに高温で加熱して焼き付けを行うことで素体２を得る。以上の処理によって、素体準備工程Ｓ１が終了する。
【００２５】
素体準備工程Ｓ１の後、素体保持工程Ｓ２が行われる。図３は、素体保持工程Ｓ２及び第一ペースト層形成工程Ｓ３の工程内容を示す図である。この素体保持工程Ｓ２は、素体準備工程Ｓ１で準備した素体２を複数並べて保持する工程である。素体保持工程Ｓ２では、キャリアプレートなどの公知の保持治具５０を用いて、素体２の一方の端面２ａが下方を向くように他方の端面２ｂ側において側面２ｃを保持する。
【００２６】
素体保持工程Ｓ２の後、第一ペースト層形成工程Ｓ３が行われる。第一ペースト層形成工程Ｓ３は、図２に示すように、保持冶具５０で保持された素体２の端面２ａを塗布用ベッド４０に入れられた導電性ペースト４１中に浸漬させることによって、第一ペースト層１６を形成する工程である。この第一ペースト層形成工程Ｓ３を行うことによって、端面２ａを周り込ませて素体２の四つの側面２ｃにも導電性ペーストを付着させることができる。これによって、第一ペースト層１６が形成される。なお、第一ペースト層１６を形成する導電性ペースト４１は、低粘度、低メタルコンテントペースト組成となっている。
【００２７】
第一ペースト層形成工程Ｓ３が行われた後、ブロット工程Ｓ４が行われる。第一ペースト層形成工程Ｓ３において、端面２ａ側を導電性ペースト４１に浸漬させて引き上げると、付着した第一ペースト層１６が引っ張られて端面２ａの中央位置付近の厚みが大きくなる。従って、ブロット工程Ｓ４では、第一ペースト層１６をプレートに押付けて引き離すことによって厚みの大きな部分の導電性ペーストを拭い取り、中央位置における第一ペースト層１６の厚みを薄くすることができる。導電性ペーストを拭い取った後、第一焼付工程Ｓ５が行われる。第一焼付工程Ｓ５では、第一ペースト層１６を例えば７８０℃で熱処理を行うことによって、図４（ａ）に示すような焼付電極１６ａを形成する。なお、浸漬工法には、第一ペースト層形成工程Ｓ３及びブロット工程Ｓ４が含まれる。
【００２８】
第一焼付工程Ｓ５の後、第二ペースト層形成工程Ｓ６が行われる。図５は、第二ペースト層形成工程Ｓ６の工程内容を示す図である。この第二ペースト層形成工程Ｓ６は、端面２ａ側に形成された焼付電極１６ａをスクリーンメッシュ５１で覆ってスクリーン印刷することによって、焼付電極１６ａ上に導電性ペーストを付与し、第二ペースト層１７を形成する工程である。この第二ペースト層１７は、第一ペースト層１６とは組成の異なるペーストによって形成される。具体的には、第二ペースト層１７を形成する導電性ペースト５２は、第一ペースト層１６を形成する導電性ペースト４１とＣｕ平均粒径、固形分濃度、粘度、樹脂成分等がことなっており、第一ペースト層１６を形成する導電性ペースト４１よりもスクリーン印刷に適性の高い高濃度、高チキソ性ペースト組成となっている。
【００２９】
第二ペースト層形成工程Ｓ６では、具体的には、図５に示すように、保持冶具５０に固定された素体２の端面２ａの焼付電極１６ａをスクリーンメッシュ５１で上方から覆い、スクリーンメッシュ５１の上面側で、導電性ペースト５２を一の方向Ｄに向かって掻き寄せるようにスキージ５３を移動させる。これによって、スキージ５３で素体２の端面２ａ側の焼付電極１６ａ上にスクリーンメッシュ５１が押し当てられる際に焼付電極１６ａ上に導電性ペースト５２が印刷され、図４（ｂ）に示すように第二ペースト層１７が形成される。端面２ａ側の第二ペースト層形成工程Ｓ６の後、上述の素体保持工程Ｓ２から第二ペースト層形成工程Ｓ６まで同様の工程内容が行われることによって、端面２ｂ側にも焼付電極１６ａ及び第二ペースト層１７が形成される。あるいは、端面２ａ側に焼付電極１６ａを形成した後、端面２ｂ側に焼付電極１６ａを形成し、その後第二ペースト層１７を形成してもよい。
【００３０】
第二ペースト層形成工程Ｓ６が終了すると、第二焼付工程Ｓ７が行われる。第二焼付工程Ｓ７では、例えば７３０℃で熱処理を行うことによって、図４（ｃ）に示すように外部電極３，４を形成する。第二焼付工程Ｓ７が行われた後、メッキ工程Ｓ８が行われる。メッキ工程Ｓ８は、電子部品１の表面にＮｉメッキ層やＳｎメッキ層を形成する工程である。具体的に、このメッキ工程Ｓ８では、バレル内のメッキ液に電子部品１を浸漬させた後、バレルを回転させつつ電子部品１の表面にメッキが施される。以上によって、図２に示す工程が終了し、電子部品１を得ることができる。
【００３１】
以上説明したように、電子部品１の製造方法では、浸漬工法によって素体２の端面２ａ，２ｂ側に導電性ペースト４１を付与して形成した第一ペースト層１６を焼き付けて焼き付け電極１６ａを形成した後、焼付電極１６ａ上にスクリーン印刷にて形成した第二ペースト層１７を焼き付けて外部電極３，４を形成している。第一ペースト層１６の形成では、浸漬によって素体２の側面２ｃにも導電性ペースト４１を付着させ、電子部品１の表面実装のために必要な電子部品１の側面側の電極が形成されるが、このとき、端面２ａ、２ｂの中央位置付近や角部分９付近の厚みを考慮することがないため、低粘度・低メタルコンテントペーストを用いることができ、従来よりも素体２の側面２ｃにおける外部電極３，４の厚み（Ｈ寸法）を小さくすることができる。そして、第二ペースト層１７の形成では、スクリーン印刷によって形成することにより、焼付電極１６ａの上部にのみ第二ペースト層１７が形成されるため、素体２の側面２ｃ部分の厚みの増大を防止することができる。
【００３２】
また、第二ペースト層１７の形成では、スクリーン印刷により焼付電極１６ａの上部に平均的に第二ペースト層１７が形成されるので、浸漬工法のみで外部電極が形成される場合に比べて、角部分９付近、特にメッキ液侵入に対して影響の大きい素体２の第一領域２Ａと第二領域２Ｂとの境界部分付近の厚みを十分に確保しつつ、端面２ａ，２ｂの中央位置付近の厚みの増大を防止することができる。さらに、第一ペースト層１６を焼き付けて焼付電極１６ａを形成した後に第二ペースト層１７を形成して焼き付けるため、第一ペースト層１６の形成や焼き付け時に発生した焼付電極１６ａの欠陥を第二ペースト層１７によって埋めることができ、無欠陥の外部電極３，４を形成することができる。
【００３３】
以上のように、本発明に係る電子部品の製造方法では、素体２の側面２ｃにおける外部電極３，４の厚みを小さくできると共に、端面２ａ，２ｂの中央位置付近の厚みの増大も防止できるため、電子部品１の外形寸法の増大を抑えると共に、実装時におけるチップ立ち等といった実装不良の発生を防止することができる。また、素体２の第一領域２Ａと第二領域２Ｂとの境界部分付近の外部電極３，４の厚みを確保でき、且つ無欠陥の外部電極３，４を形成することができるので、メッキを行う際に、素体２の第一領域２Ａと第二領域２Ｂとの境界部分付近等からメッキ液などの水分が素体２内に侵入することを防止することができる。従って、電気部品１の信頼性を向上させることができる。
【００３４】
また、従来の製造方法において、例えばメッキ液等の水分の素体内への侵入を防止するために、素体の角部分付近の厚みを確保すべく中央位置付近の厚みの大きい外部電極を浸漬工法により形成すると、ペーストの塗布時に気泡の巻き込み等によりペースト層にピンホールが形成されやすく、さらに、厚いペースト層を乾燥する際に乾燥収縮により乾燥したペースト層に乾燥欠陥が発生しやすくなる。そして、乾燥したペースト層を焼き付ける場合、焼き付け時の脱バインダ工程、焼付工程においてペースト層が収縮し、特に乾燥の際に発生した微細な欠陥を起点にペースト膜に亀裂等の欠陥が生じ得る。しかし、本発明に係る電子部品１の製造方法によれば、第二ペースト層１７の形成及び焼き付けを第一ペースト層１６を焼き付けて焼付電極１６ａを形成した後に行うので、一回あたりの焼き付け時のペースト層１６，１７の厚みが小さくなる。そのため、焼き付けによる亀裂、剥がれ及び気泡等の焼付欠陥が発生にくくなり、より欠陥の少ない外部電極３，４を形成することが可能となる。
【００３５】
また、第一ペースト層１６は、第二ペースト層１７と組成が異なっている。第一ペースト層１６は、外部電極３，４を形成するにあたり、素体２との密着力を確保する機能が求められる一方、第二ペースト層１７は、素体２内へのメッキ液の侵入防止、及びメッキ膜の付着性を良好にする機能が求められる。そこで、第一ペースト層１６を形成する電極ペーストを、低粘度、低メタルコンテント組成とすることにより、素体２との密着性を確保しつつ、素体２の側面２ｃにおける外部電極３，４の厚み（Ｈ寸法）、素体２の端面２ａ，２ｂの中央位置付近における外部電極３，４の厚み（Ｔ寸法）を小さくすることができる。また、第二ペースト層１７を形成する電極ペーストを、高粘度、高チキソ性ペースト組成とすることにより、素体２の第一領域２Ａと第二領域２Ｂの境界部分、すなわち積層方向の最も外側の内部電極８の位置における第二ペースト層１７の厚さ（Ｆ寸法）を確保することができる。
【００３６】
上記のような第一ペースト層１６は、例えば電極ペーストにおいてガラス量を増加させた組成とし、第二ペースト層１７は、電極ペーストにおいてガラス量を低減させた組成とすることにより実現できる。これにより、第一ペースト層１６の素体２への密着性を確保しつつ、第二ペースト層１７のメッキ性を改善することができる。
【００３７】
また、第一焼付工程Ｓ５における焼付温度は、第二焼付工程Ｓ７における焼付温度と異なっている。このように、焼付条件を第一ペースト層１６及び第二ペースト層１７の組成に応じて変更することにより、焼き付けを最適な条件で行うことができる。また、同一の電極ペースト（導電性ペースト）を用いる場合であっても、第一ペースト層１６が２回焼き付けられることを考慮し、第一焼付工程Ｓ５と第二焼付工程Ｓ７とにおける焼付温度を変更することにより、焼き付けを最適な条件で行うことができる。さらに、例えば第一ペースト層１６の焼付温度を第二ペースト層１７の焼付温度よりも低温にすることにより、焼付工程を２回行うことによる素体２の熱負荷を軽減するといった効果もある。
【００３８】
また、第二ペースト層形成工程Ｓ６において、第二ペースト層１７をスクリーン印刷して乾燥する工程を繰り返し複数回行うことができる。このように、第二ペースト層１７の塗布と乾燥とを複数回繰り返し行うことによって、より均一な厚みで最適な外部電極３，４を形成することができる。また、スクリーン印刷や乾燥の際に発生した欠陥を次のスクリーン印刷によって埋めることができるので、より欠陥の少ない外部電極３，４を形成することも可能となる。
【００３９】
図６は、本発明の実施形態に係る電子部品１の製造方法における第二ペースト層形成工程Ｓ６を終えた後の電子部品１の一例を示す断面図である。図６に示すように、本発明の実施形態に係る製造方法によって製造される電子部品１では、素体２の第一領域２Ａと第二領域２Ｂの境界部分、すなわち積層方向の最も外側の内部電極８の位置における第二ペースト層１７の厚さ（当該位置における第二ペースト層１７の外側端部と素体２の端面２ａとの間の距離であり、図６においてＦ２と示される）と焼付電極１６ａの厚さ（当該位置における焼付電極１６ａの外側端部と素体２の端面２ａとの間の距離であり、図６においてＦ１と示される）の差を、第二ペースト層１７のうち、素体２の第一領域２Ａの中央位置に対応する部分における厚さ（当該位置における第二ペースト層１７の外側端部と素体２の端面２ａとの間の距離であり、図６においてＴ２と示される）と焼付電極１６ａの厚さ（当該位置における焼付電極１６ａの外側端部と素体２の端面２ａとの間の距離であり、図６においてＴ１と示される）の差に比べて大きくすることができる。すなわち寸法Ｔ２、寸法Ｔ１、寸法Ｆ１、寸法Ｆ２との間には、（Ｔ２−Ｔ１）＜（Ｆ２−Ｆ１）の関係を成り立たせることが可能になる。以上によって、第二ペースト層１７の素体２の第一領域２Ａと第二領域２Ｂとの境界部分付近の大きさを大きくすることで、外部電極３，４の素体２の第一領域２Ａと第二領域２Ｂとの境界部分付近の厚みを確保してメッキ工程Ｓ８における水分の進入を防止しつつ、製品規格寸法に合わせた厚みの外部電極３，４を形成することができる。
【００４０】
また、本実施形態の電子部品１の製造方法では、従来の製造方法で製造された電子部品に比べて、外部電極３，４の外形寸法に影響するＴ寸法及びＨ寸法を小さくでき、且つＴ寸法をＨ寸法の２倍以下とすることができるので、Ｔ寸法がＨ寸法に比べて大きくなることを防止でき、電子部品１のチップ立等といった実装不良を低減することができる。また、外部電極３，４は、Ｆ寸法をＴ寸法の１／３倍以上とすることができる。
【実施例】
【００４１】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。
【００４２】
本発明者らは、上述の製造方法により電子部品を作製した。外部電極を形成するため、導電性ペーストとして、電極ペーストＡ、電極ペーストＢ及び電極ペーストＣを準備した。電極ペーストＡは、Ｃｕ平均粒径２μｍ、固形分７０ｗｔ％、粘度２５Ｐａｓ、エチルセルロース系バインダペーストである。また、電極ペーストＢは、Ｃｕ平均粒径２μｍ、固形分６５ｗｔ％、粘度１０Ｐａｓ、アクリル系バインダペーストである。また、電極ペーストＣは、Ｃｕ平均粒径２μｍ、固形分６５ｗｔ％、粘度１５Ｐａｓ、エチルセルロース系バインダペーストである。
【００４３】
（比較例１）
まず、素体の端面側に電極ペーストＡを浸漬工法で塗布し、焼付温度７８０℃で焼き付けて比較例１を得た。このとき、外部電極のＴ寸法は、６６μｍとなるように設定した。
【００４４】
（実施例１）
次に、比較例１と同様の方法で第一層の電極として電極ペーストＡを焼き付けて焼付電極を形成し、さらに焼付電極上に第二層の電極として電極ペーストＡをスクリーン印刷によって塗布して乾燥した後に焼付温度７８０℃で焼き付けて、実施例１を得た。
【００４５】
そして、比較例１及び実施例１に対して、電気メッキ法によってＮｉが４μｍ、Ｓｎが４μｍとなるようにメッキを連続で形成した。このようにして得られた比較例１及び実施例１を、プレッシャークッカー槽に投入し、１２１℃−湿度９５％の雰囲気下で電圧印加を行う加速耐湿負荷試験（ＰＣＢＴ試験）を実施した。この試験によって得られた結果を表１に示す。表１に示すように、本発明の電子部品の製造方法で作成した実施例１にあっては、焼き付け後の外部電極の外見検査（外観検査法）において欠陥が大幅に低減していることが確認された。また、実施例１は、加速耐湿負荷試験の結果が改善されていることが確認された。
【表１】
2011108874.tif 000003
【００４６】
（比較例２）
続いて、素体に電極ペーストＡを浸漬工法で塗布し、焼付温度７８０℃で焼き付けて比較例２を得た。このとき、外部電極のＴ寸法は、６１μｍとなるように設定した。
【００４７】
（実施例２〜４）
次に、比較例２と同様の方法で第一層の電極として電極ペーストＡを焼き付けて焼付電極を形成し、さらに焼付電極上に第二層の電極として電極ペーストＡをスクリーン印刷によって塗布して乾燥した後に焼付温度７８０℃で焼き付けて、実施例２を得た。また、二層目の電極ペーストＡをスクリーン印刷によって塗布して乾燥した後に焼付温度７３０℃で焼き付けて、実施例３を得た。また、第一層の電極として素体の端面側に電極ペーストＡを浸漬工法で塗布し、焼付温度７３０℃で焼き付けて焼付電極を形成した後、焼付電極上に第二層の電極として電極ペーストＡをスクリーン印刷によって塗布して乾燥した後に焼付温度７８０℃で焼き付けて、実施例４を得た。
【００４８】
そして、比較例２及び実施例２〜４に対して、電気メッキ法によってＮｉが４μｍ、Ｓｎが４μｍとなるようにメッキを連続で形成した。このようにして得られた比較例２及び実施例２〜４を、プレッシャークッカー槽に投入し、１２１℃−湿度９５％の雰囲気下で電圧印加を行う加速耐湿負荷試験を実施した。この試験によって得られた結果を表２に示す。表２に示すように、実施例２と比較例１を比較すると、外部電極の外形寸法を規定するＴｍａｘ値とＨｍａｘ値とが実施例２と比較例１は略同等であるのに対し、焼き付け端子異常発生率、加速耐湿負荷試験結果が実施例２では大幅に改善されていることが明らかである。また、第二ペースト層の焼付温度を低下させた実施例３と、第一ペースト層の焼付温度を低下させた実施例４とは、何れも実施例２より更に焼き付け後端子異常発生率及び加速耐湿負荷試験結果が改善されていることが分かる。従って、焼付工程における焼付条件を第一ペースト層と第二ペースト層と変更することにより、さらに信頼性が改善されることが確認された。
【表２】
2011108874.tif 000004
【００４９】
（実施例５，６）
続いて、第一層の電極として素体に電極ペーストＢを浸漬工法で塗布し、焼付温度７８０℃で焼き付けて焼付電極を形成した後、焼付電極上に第二層の電極として電極ペーストＣをスクリーン印刷によって塗布して乾燥した後に焼付温度７３０℃で焼き付けて、実施例５を得た。なお、電極ペーストＢは、焼き付け後のＴ寸法が２０μｍとなるように設定した。また、第一層の電極として素体に電極ペーストＢを浸漬工法で塗布し、焼付温度７８０℃で焼き付けて焼付電極を形成した後、焼付電極上に第二層の電極として電極ペーストＣをスクリーン印刷によって塗布して乾燥する工程を２回繰り返した後に焼付温度７３０℃で焼き付けて、実施例６を得た。
【００５０】
そして、実施例５，６に対して、電気メッキ法によってＮｉが４μｍ、Ｓｎが４μｍとなるようにメッキを連続で形成した。このようにして得られた実施例５，６を、プレッシャークッカー槽に投入し、１２１℃−湿度９５％の雰囲気下で電圧印加を行う加速耐湿負荷試験を実施した。この試験によって得られた結果を表３に示す。表３に示すように、実施例５では、第一ペースト層の電極ペーストを低固形分組成品とし、第二ペースト層の電極ペーストを印刷適性に優れたペーストにすることにより、外部電極の寸法が大幅に低減され、さらに、信頼性が改善されることが確認された。また、実施例６では、第二ペースト層となる電極ペーストを２回塗布することにより、Ｆ寸法が大幅に改善され、信頼性を確保できることが確認された。
【表３】
2011108874.tif 000005
【００５１】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、第一ペースト層形成工程Ｓ３の後にブロット工程Ｓ４を行ったが、必ずしも必要ではなく、ブロット工程Ｓ４を行わずに第一焼付工程Ｓ５を行ってもよい。
【符号の説明】
【００５２】
１…電子部品、２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ…側面、３，４…外部電極、１６…第一ペースト層、１６ａ…焼付電極、１７…第二ペースト層、４１，５２…導電性ペースト、Ｓ３…第一ペースト層形成工程、Ｓ５…第一焼付工程、Ｓ６…第二ペースト層形成工程、Ｓ７…第二焼付工程。
【図１】
2011108874.tif 000006
【図２】
2011108874.tif 000007
【図３】
2011108874.tif 000008
【図４】
2011108874.tif 000009
【図５】
2011108874.tif 000010
【図６】
2011108874.tif 000011