【事件の表示】
　特願２０１１−２１０７００「電子部品の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　４月２２日出願公開、特開２０１３−　７４０２７、請求項の数（４）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１．手続の経緯  
　本願は、平成２３年９月２７日の出願であって、平成２７年１月２６日付けで拒絶理由が通知され、同年３月１２日に意見書及び手続補正書が提出され、同年９月２５日付けで拒絶理由が通知され、同年１０月２３日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２８年３月２４日（発送日：同年３月２９日）に拒絶査定がされ、これに対し、同年５月１２日に拒絶査定に対する審判の請求がされると同時に、手続補正書が提出されて特許請求の範囲を補正する手続補正がされたものである。 
 　 
第２．平成２８年５月１２日の特許請求の範囲を補正する手続補正（以下、「本件補正」という。）の適否  
１．本件補正の内容  
　本件補正は、本件補正により補正される前の（すなわち、平成２７年１０月２３日の手続補正書により補正された）下記Ａに示す請求項１の記載を、下記Ｂに示す請求項１の記載へと補正することを含むものである。 
Ａ　本件補正前の特許請求の範囲の請求項１
「　【請求項１】
　レジストパターンを有する電子部品の製造方法であって、
　得られるレジストパターンの縁部である第１の領域に対応する位置の基板上に、第１のレジスト材料（ＪＩＳ　Ｋ２２８３に準拠して測定された２５℃での粘度が、１５０ｍＰａ・ｓ以下の第１のレジスト材料を除く）を配置して、第１のレジスト層を形成する工程と、
　前記第１の領域とは異なる第２の領域に対応する位置の前記基板上に、第２のレジスト材料（ＪＩＳ　Ｋ２２８３に準拠して測定された２５℃での粘度が、１５０ｍＰａ・ｓ以下の第２のレジスト材料を除く）を配置して、第２のレジスト層を形成する工程と、
　前記第１，第２のレジスト層を硬化させて、レジストパターンを形成する工程とを備え、
　前記基板上に、前記第１，第２のレジスト材料を、インクジェット装置から吐出して配置し、
　前記第１のレジスト材料により形成されたレジストパターンの前記第１の領域部分と前記第２のレジスト材料により形成されたレジストパターンの前記第２の領域部分とが連なっているレジストパターンを形成する、電子部品の製造方法。」
　
Ｂ　本件補正後の特許請求の範囲の請求項１  
「　【請求項１】
　レジストパターンを有する電子部品の製造方法であって、
　得られるレジストパターンの縁部である第１の領域に対応する位置の基板上に、第１のレジスト材料（ＪＩＳ　Ｋ２２８３に準拠して測定された２５℃での粘度が、１５０ｍＰａ・ｓ以下の第１のレジスト材料を除く）を配置して、第１のレジスト層を形成する工程と、
　前記第１の領域とは異なる第２の領域に対応する位置の前記基板上に、第２のレジスト材料（ＪＩＳ　Ｋ２２８３に準拠して測定された２５℃での粘度が、１５０ｍＰａ・ｓ以下の第２のレジスト材料を除く）を配置して、第２のレジスト層を形成する工程と、
　前記第１，第２のレジスト層を硬化させて、レジストパターンを形成する工程とを備え、
　前記基板上に、前記第１，第２のレジスト材料を、インクジェット装置から吐出して配置し、
　前記第１のレジスト材料により形成されたレジストパターンの前記第１の領域部分と前記第２のレジスト材料により形成されたレジストパターンの前記第２の領域部分とが連なっているレジストパターンを形成
し、
　
前記第１のレジスト材料及び前記第２のレジスト材料がそれぞれ、極性官能基を有し、かつ光の照射により硬化可能な硬化性化合物を含み、
　前記第１のレジスト材料に含まれている前記硬化性化合物全体での前記極性官能基の総数が、前記第２のレジスト材料に含まれている前記硬化性化合物全体での前記極性官能基の総数よりも多い
　
２．本件補正の適否  
　本件補正は、「第１のレジスト材料」及び「第２のレジスト材料」に関して、「
前記第１のレジスト材料及び前記第２のレジスト材料がそれぞれ、極性官能基を有し、かつ光の照射により硬化可能な硬化性化合物を含み、前記第１のレジスト材料に含まれている前記硬化性化合物全体での前記極性官能基の総数が、前記第２のレジスト材料に含まれている前記硬化性化合物全体での前記極性官能基の総数よりも多い
　また、本件補正は、特許法第１７条の２第３項及び第４項に違反するところはない。
　そこで、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本件補正発明１」という。）及び本件補正発明１を引用する請求項２ないし４に係る発明（以下、それぞれ「本件補正発明２」ないし「本件補正発明４」という。）が特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について以下に検討する。  
 　 
２−１．刊行物の記載事項  
（１）原査定の拒絶の理由に引用され、本願出願前に頒布された刊行物である特開２００６−２５３２４７号公報（以下、「刊行物１」という。）には、図面（特に、【図１】及び【図２】参照。）とともに次の事項が記載されている。 
ア．「【００３０】
　図示フレキシブルプリント配線板は、まずは可撓性と絶縁性を有するプラスチックフィルム状の絶縁基板１０の片面上に接着剤１１を貼り付けたものを用い、それに金型を用いてパーフォレーション１２、フレックススリット１３、デバイスホール１４などを一定間隔置きに連続的に打ち抜く。プラスチックフィルム状の絶縁基板１０は、一般的には、５０〜１２５μｍの厚さとし、例えば宇部興産株式会社製の商品名『ユーピレックス』や、東レ・デュポン株式会社製の商品名『カプトン』などを用いる。」
　
イ．「【００３３】
　次いで、ともに印刷法により、導体パターン１６のインナーリード１６ａやアウターリード１６ｂなどの接続端子部に隣接する領域上に、耐すずめっき液性に優れている第１のソルダーレジスト２７を設けてから、導体パターン１６を保護すべく、少なくとも導体パターン１６の接続端子部を除いて導体パターン１６上に、可撓性に優れている第２のソルダーレジスト１７を設ける。」
　
ウ．「【００３５】
　耐すずめっき液性に優れている第１のソルダーレジスト２７としては、例えば株式会社アサヒ化学研究所製の商品名『ＣＣＲ２３２ＧＦ』などを用いる。また、可撓性に優れている第２のソルダーレジスト２７としては、例えば宇部興産株式会社製の商品名『ＦＳ‐５１０Ｔ』や、味の素株式会社製の商品名『ＡＲ‐７１００』などを用いる。」
　
エ．上記ア．及びイ．の記載並びに【図１】及び【図２】によれば、第２のソルダーレジスト１７は第１のソルダーレジスト２７が設けられる領域とは異なる領域に設けられ、第１のソルダーレジスト２７による第１のソルダーレジスト層と第２のソルダーレジスト１７による第２のソルダーレジスト層とから絶縁基板１０上に連なっているレジストパターンが形成されていることが分かる。
　
オ．上記ウ．の記載から、第１のソルダーレジスト２７及び第２のソルダーレジスト１７として用いられるソルダーレジストは、基板に設けられた後に硬化されるものであることは明らかである。
　
　上記の記載事項及び認定事項及び図面の記載を総合し、本件補正発明１の記載ぶりに則って整理すると、刊行物１には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。  
「レジストパターンを有するフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
　接続端子部に隣接する領域に対応する位置の絶縁基板１０上に、第１のソルダーレジスト２７を配置して、第１のソルダーレジスト層を形成する工程と、
　前記接続端子部に隣接する領域とは異なる領域に対応する位置の前記絶縁基板１０上に、第２のソルダーレジスト１７を配置して、第２のソルダーレジスト層を形成する工程と、
　前記第１，第２のソルダーレジスト層を硬化させて、レジストパターンを形成する工程とを備え、
　前記絶縁基板１０上に、前記第１のソルダーレジスト２７及び第２のソルダーレジスト１７を、印刷により配置し、
　前記第１のソルダーレジスト２７により形成されたレジストパターンの前記接続端子部に隣接する領域部分と前記第２のソルダーレジスト１７により形成されたレジストパターンの前記接続端子部に隣接する領域とは異なる領域部分とが連なっているレジストパターンを形成した、フレキシブルプリント配線板の製造方法。」
　
（２）原査定の拒絶の理由に引用され、本願出願前に頒布された刊行物である国際公開第２００４／０９９２７２号（以下、「刊行物２」という。）には、次の事項が記載されている。  
 ア．「［０００５］本発明は、前記したような従来技術の問題を解消するためになされたものであり、その主たる目的は、プリント配線基板にインクジェットプリンターを用いてソルダーレジストインクとして直接描画可能な耐熱性のある光硬化性・熱硬化性組成物を提供しようとするものである。
［０００６］さらに本発明の目的は、かかる光硬化性・熱硬化性組成物を用いて直接描画された耐熱性のあるソルダーレジストパターンを形成したプリント配線板を提供することにある。
発明の開示
［０００７］前記目的を達成するために、本発明によれば、（Ａ）分子内に（メタ）アクリロイル基と熱硬化性官能基を有するモノマー、（Ｂ）重量平均分子量７００以下の前記（Ａ）成分以外の光反応性希釈剤、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有し、粘度が ２５℃で１５０ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする耐熱性のあるインクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物が提供される。
［０００８］ここでいう粘度は、ＪＩＳ　Ｋ２２８３に従って常温（２５℃）で測定した粘度をいう。前記したように、インクジェット方式の場合、インクの粘度は塗布時の温度において約２０ｍＰａ・ｓ以下であることが必要であるが、常温で１５０ｍＰａ・ｓ以下であれば、加温することによって塗布時にはこの条件を満足することができる。なお、本明細書において、（メタ）アクリロイル基はアクリロイル基及びメタアクリロイル基を総称する用語であり、他の類似の表現についても同様である。」 
　
２−２　対比・判断  
（１）　本件補正発明１について  
　本件補正発明１と引用発明とを対比すると、その技術的意義、機能または構造からみて、引用発明における「フレキシブルプリント配線板」は本件補正発明１における「電子部品」に相当し、以下同様に、「絶縁基板１０」は「基板」に、「接続端子部に隣接する領域」は「得られるレジストパターンの縁部である第１の領域」に、「接続端子部に隣接する領域とは異なる領域」は「第１の領域とは異なる第２の領域」に、それぞれ相当する。  
　また、引用発明の「第１のソルダーレジスト２７」は、「第１のレジスト材料」という限りにおいて、本件補正発明１の「第１のレジスト材料（ＪＩＳ　Ｋ２２８３に準拠して測定された２５℃での粘度が、１５０ｍＰａ・ｓ以下の第１のレジスト材料を除く）」と共通し、引用発明の「第２のソルダーレジスト１７」は、「第２のレジスト材料」という限りにおいて、本件補正発明１の「第２のレジスト材料（ＪＩＳ　Ｋ２２８３に準拠して測定された２５℃での粘度が、１５０ｍＰａ・ｓ以下の第１のレジスト材料を除く）」と共通する。 
　そして、引用発明における「印刷により配置」することは、「印刷により配置」することという限りにおいて、本件補正発明１における「インクジェット装置から吐出して配置」することと共通する。 
　
　そこで、両者は、本件補正発明１の用語を用いて表現すると、次の点で一致する。  
［一致点］  
 「レジストパターンを有する電子部品の製造方法であって、
　得られるレジストパターンの縁部である第１の領域に対応する位置の基板上に、第１のレジスト材料を配置して、第１のレジスト層を形成する工程と、
　前記第１の領域とは異なる第２の領域に対応する位置の前記基板上に、第２のレジスト材料を配置して、第２のレジスト層を形成する工程と、
　前記第１，第２のレジスト層を硬化させて、レジストパターンを形成する工程とを備え、
　前記基板上に、前記第１，第２のレジスト材料を、印刷により配置し、
　前記第１のレジスト材料により形成されたレジストパターンの前記第１の領域部分と前記第２のレジスト材料により形成されたレジストパターンの前記第２の領域部分とが連なっているレジストパターンを形成した、電子部品の製造方法。」  
　
　そして、両者は次の各点で相違する。  
［相違点１］  
　レジスト材料を配置するための印刷手段が、本件補正発明１においては、「インクジェット装置から吐出」するものであるのに対し、引用発明においては、印刷手段が何であるかが明らかでない点。
　
［相違点２］
　第１及び第２のレジスト材料が、本件補正発明では、「第１のレジスト材料（ＪＩＳ　Ｋ２２８３に準拠して測定された２５℃での粘度が、１５０ｍＰａ・ｓ以下の第１のレジスト材料を除く）」と「第２のレジスト材料（ＪＩＳ　Ｋ２２８３に準拠して測定された２５℃での粘度が、１５０ｍＰａ・ｓ以下の第１のレジスト材料を除く）」であって、「前記第１のレジスト材料及び前記第２のレジスト材料がそれぞれ、極性官能基を有し、かつ光の照射により硬化可能な硬化性化合物を含み、前記第１のレジスト材料に含まれている前記硬化性化合物全体での前記極性官能基の総数が、前記第２のレジスト材料に含まれている前記硬化性化合物全体での前記極性官能基の総数よりも多い」のに対し、引用発明では、係る構成を有するものではない点。
　
　上記相違点２について検討する。  
　本件補正発明１では、「前記第１のレジスト材料に含まれている前記硬化性化合物全体での前記極性官能基の総数が、前記第２のレジスト材料に含まれている前記硬化性化合物全体での前記極性官能基の総数よりも多い」ものとすることにより、第１のレジスト材料により形成されたレジストパターンの第１の領域部分の基板に対する接着力を、第２のレジスト材料により形成された第２の領域部分の基板に対する接着力よりも高くすることができるものであり（本願明細書段落【００６２】を参照。）、また、レジストパターンが縁部を起点として基板から剥離するのを抑制できるものである（本願明細書段落【００１２】を参照。）。 
　刊行物２（前記「２−１（２）」を参照。）には、（メタ）アクリロイル基（本件補正発明１における「極性官能基」に相当。）を有し、かつ光の照射により硬化可能な光硬化性・熱硬化性組成物からなり、ＪＩＳ　Ｋ２２８３に準拠して測定された２５℃での粘度が、１５０ｍＰａ・ｓ以下のレジスト材料が記載されている（以下、「刊行物２に記載された事項」という。）。 
　しかし、刊行物２には、単に、当該レジスト材料が開示されているにとどまり、硬化性化合物全体での（メタ）アクリロイル基の総数に着目して、２種類の光硬化性・熱硬化性組成物を基板に対して同時に使用することに関しては、記載も示唆もなされていない。
　また、刊行物１には、引用発明の「第１のソルダーレジスト２７」や「第２のソルダーレジスト１７」の材料として、少なくとも光硬化性の樹脂を採用することを示す開示はない。
　したがって、仮に、引用発明に刊行物２に記載された事項を適用したとしても、第１のソルダーレジスト２７の材料（本件補正発明における「第一のレジスト材料」に相当。）に含まれている硬化性化合物全体での極性官能基の総数が、第２のソルダーレジスト１７の材料（本件補正発明における「第二のレジスト材料」に相当。）に含まれている硬化性化合物全体での極性官能基の総数よりも多いものとすることは容易に想到し得たとはいえない。
　すると、引用発明に刊行物２に記載された事項を適用したとしても、上記相違点２に係る本件補正発明１の構成に至ることが容易想到であるとはいえない。  
　したがって、相違点１について検討するまでもなく、上記相違点２に係る構成を具備する本件補正発明１は、引用発明及び刊行物２に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。  
　よって、本件補正発明１は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。  
 　 
（２）本件補正発明２ないし４について  
　本件補正発明２ないし４は、本件補正発明１を引用し、本件補正発明１を更に限定するものであるので、本件補正発明１と同様に、引用発明及び刊行物２に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。  
　したがって、本件補正発明２ないし４は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。  
　
２−３　むすび  
　以上のことから、本件補正は、特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合する。  
　
第３．本願の請求項１ないし４に係る発明  
　本件補正は上記のとおり、特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合するから、本願の請求項１ないし４に係る発明は、本件補正により補正された特許請求の範囲並びに願書に最初に添付した明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるとおりのものである。  
　そして、上記第２．２−２で検討したとおり、本願の請求項１に係る発明については、引用発明及び刊行物２に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。  
　また、本願の請求項２ないし４に係る発明については、いずれも本願の請求項１に係る発明の発明特定事項を全て含むものであるから、引用発明及び刊行物２に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。  
　したがって、本願については、原査定の理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。 
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 
　よって、結論のとおり審決する。