(57)【要約】【課題】圧縮成形用の成形型を用いて、成形前基板に装着された所要複数個の半導体チップを樹脂材料によって樹脂封止する際に、樹脂封止工程における生産性の向上を図る。【解決手段】樹脂封止成形装置１は、一対の圧縮成形用の成形型５において所定の数の成形前基板１７を配置し、該成形前基板１７に装着された所要複数個のチップ１５を各別に且つ略同時に圧縮成形して樹脂封止する。また、樹脂封止成形装置１は、インユニットとアウトユニットとの間において一対の圧縮成形用の成形型５を有するプレスユニット７を所要数だけ連結した構成を有する。【選択図】図２
2011143730.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形前基板に装着された複数個の電子部品を樹脂封止することによって成形済基板を完成させる電子部品の樹脂封止成形方法であって、次の工程を備えたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
(1)少なくとも次の構成要素を有する樹脂封止成形装置を準備する工程
(a)前記成形前基板を移送し、かつ、タブレット状樹脂、顆粒状樹脂、粉末状樹脂、又は、液状樹脂のいずれかからなる樹脂材料を供給するインユニット
(b)前記成形済基板を受け取るアウトユニット
(c)前記インユニットと前記アウトユニットとの間において連結された一個のプレスユニットであって、他のプレスユニットに対して着脱自在に連結され得る構成を有する一個のプレスユニット
(d)前記一個のプレスユニットに設けられ、相対向する二つの型を少なくとも含むとともに前記成形前基板を圧縮成形する際に使用される一組の成形型
(2)前記樹脂封止成形装置に前記成形前基板を供給する工程
(3)前記樹脂封止成形装置が有する収納部に前記樹脂材料を収納する工程
(4)前記収納部から所要量の樹脂材料を収容治具に収容する工程
(5)前記収容治具から前記所要量の樹脂材料を供給機構に移送する工程
(6)供給された前記成形前基板のうち、前記二つの型のいずれかにおいて設けられたキャビティに対応する所定の数の前記成形前基板を前記供給機構に移送する工程
(7)前記インユニットから前記供給機構を移動させることによって、前記一組の成形型の所定位置に前記所要量の樹脂材料を供給してセットし、かつ、前記一組の成形型の所定位置に前記所定の数の成形前基板を供給してセットする工程
(8)前記タブレット状樹脂、前記顆粒状樹脂、又は、前記粉末状樹脂からなる前記所要量の樹脂材料を加熱することによって生成した溶融樹脂、又は、前記液状樹脂からなる前記所要量の樹脂材料によって、前記キャビティを実質的に満たされた状態にする工程
(9)前記一組の成形型を型締めすることによって前記溶融樹脂又は前記液状樹脂に前記複数個の電子部品を浸漬する工程
(10)前記溶融樹脂又は前記液状樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成することによって前記所定の数の前記成形済基板を完成させる工程
(11)前記一組の成形型を型開きする工程
(12)取出機構を使用して前記一組の成形型から前記所定の数の成形済基板を取り出す工程
【請求項２】
成形前基板に装着された複数個の電子部品を樹脂封止することによって成形済基板を完成させる電子部品の樹脂封止成形方法であって、次の工程を備えたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
(1)少なくとも次の構成要素を有する樹脂封止成形装置を準備する工程
(a)前記成形前基板を移送し、かつ、タブレット状樹脂、顆粒状樹脂、粉末状樹脂、又は、液状樹脂のいずれかからなる樹脂材料を供給するインユニット
(b)前記成形済基板を受け取るアウトユニット
(c)前記インユニットと前記アウトユニットとの間において互いに着脱自在に連結された複数個のプレスユニット
(d)前記複数個のプレスユニットにそれぞれ設けられ、相対向する二つの型を少なくとも含むとともに前記成形前基板を圧縮成形する際に使用される一組の成形型
(2)前記樹脂封止成形装置に前記成形前基板を供給する工程
(3)前記樹脂封止成形装置が有する収納部に前記樹脂材料を収納する工程
(4)前記収納部から所要量の樹脂材料を収容治具に収容する工程
(5)前記収容治具から前記所要量の樹脂材料を供給機構に移送する工程
(6)供給された前記成形前基板のうち、前記二つの型のいずれかにおいて設けられたキャビティに対応する所定の数の前記成形前基板を前記供給機構に移送する工程
(7)前記インユニットから前記供給機構を移動させることによって、前記一組の成形型の所定位置に前記所要量の樹脂材料を供給してセットし、かつ、前記一組の成形型の所定位置に前記所定の数の成形前基板を供給してセットする工程
(8)前記タブレット状樹脂、前記顆粒状樹脂、又は、前記粉末状樹脂からなる前記所要量の樹脂材料を加熱することによって生成した溶融樹脂、又は、前記液状樹脂からなる前記所要量の樹脂材料によって、前記キャビティを実質的に満たされた状態にする工程
(9)前記一組の成形型を型締めすることによって前記溶融樹脂又は前記液状樹脂に前記複数個の電子部品を浸漬する工程
(10)前記溶融樹脂又は前記液状樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成することによって前記所定の数の前記成形済基板を完成させる工程
(11)前記一組の成形型を型開きする工程
(12)取出機構を使用して前記一組の成形型から前記所定の数の成形済基板を取り出す工程
【請求項３】
請求項１又は２に記載された電子部品の樹脂封止成形方法において、
前記所要量の樹脂材料を前記収容治具に収容する工程では、前記収納部に収納された前記樹脂材料から前記キャビティを実質的に満たすために必要な量からなる前記所要量の樹脂材料に調整することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載された電子部品の樹脂封止成形方法において、
前記二つの型のいずれかにおいて前記キャビティが二個設けられ、
二個の前記キャビティのそれぞれに一個の前記成形前基板が対応することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載された電子部品の樹脂封止成形方法において、
二個の前記キャビティのそれぞれは、該キャビティの底面を構成する昇降自在な摺動部材と該摺動部材を取り囲む昇降自在なクランプ部材とによって構成され、
前記複数個の電子部品を浸漬する工程では、二個の前記摺動部材と該摺動部材を取り囲む前記クランプ部材とがそれぞれ昇降することによって、前記摺動部材を取り囲む前記クランプ部材が二個の前記成形前基板をそれぞれクランプし、かつ、二個の前記キャビティにおける前記溶融樹脂又は前記液状樹脂を二個の前記摺動部材がそれぞれ加圧する圧力を均等にすることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項６】
請求項５に記載された電子部品の樹脂封止成形方法において、
前記複数個の電子部品を浸漬する工程では、前記プレスユニットのそれぞれにおいて、二個の前記摺動部材を支える調整手段が二個の前記キャビティにおける前記溶融樹脂又は前記液状樹脂の量に応じて回動することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載された電子部品の樹脂封止成形方法において、
前記インユニットと前記アウトユニットとの間において前記一個のプレスユニット又は前記複数個のプレスユニットを横断して設けられた搬送レールにそれぞれ沿って、前記供給機構を移動させ、かつ、前記取出機構を移動させることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載された電子部品の樹脂封止成形方法において、
前記キャビティを実質的に満たされた状態にする工程から前記複数個の電子部品を浸漬する工程までにおける少なくとも一部の期間において、
前記二つの型の型面間にシール部材を介在させて前記キャビティの内部を外気遮断状態にする工程と、
前記キャビティの内部を真空引きする工程とを備えることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載された電子部品の樹脂封止成形方法において、
前記二つの型の型面間に離型フィルムを張設する工程と、
前記キャビティにおける型面を前記離型フィルムによって被覆する工程とを備えることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項１０】
請求項８又は９に記載された電子部品の樹脂封止成形方法において、
前記二つの型の間に設けられた中間型を前記二つの型とは別に昇降させる工程を備えることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項１１】
成形前基板に装着された複数個の電子部品を樹脂封止することによって成形済基板を完成させる電子部品の樹脂封止成形装置であって、
前記成形前基板を供給し整列させ移送する成形前基板用機構と樹脂材料を少なくとも収納し供給する樹脂材料用機構とを有するインユニットと、
前記成形済基板を移送し受取り収納する成形済基板用機構を有するアウトユニットと、
前記インユニットと前記アウトユニットとの間において連結された一個のプレスユニットと、
前記インユニットと前記アウトユニットとの間において前記一個のプレスユニットを横断して設けられた搬送レールと、
前記一個のプレスユニットに設けられたプレス機構と、
前記プレス機構にそれぞれ設けられ、相対向する二つの型を少なくとも含むとともに所定の数の前記成形前基板を圧縮成形する際に使用される一組の成形型と、
前記二つの型のいずれかに設けられ前記樹脂材料によって実質的に満たされるキャビティと、
前記樹脂材料と前記所定の数の成形前基板とを前記一組の成形型に各別に且つ略同時に供給する供給機構と、
前記所定の数の成形済基板を前記一組の成形型の間から各別に且つ略同時に取出す取出機構と、
前記樹脂封止成形装置全体を制御する制御機構とを含み、
更に、前記一個のプレスユニットは前記一組の成形型において前記所定の数の成形前基板に装着された複数個の電子部品を前記所定の数の成形前基板毎に且つ略同時的に圧縮成形し、
前記インユニットと前記アウトユニットとの間において、前記一個のプレスユニットが前記インユニットと前記アウトユニットとに着脱自在に連結され、かつ、別のプレスユニットに着脱自在に連結されており、
前記供給機構と前記取出機構とはそれぞれ前記搬送レールに沿って往復動することができるようにして設けられており、
前記樹脂材料はタブレット状樹脂、顆粒状樹脂、粉末状樹脂、又は、液状樹脂のいずれかからなり、
前記樹脂材料用機構は、前記樹脂材料を収納する収納部と、該収納された前記樹脂材料のうちから前記所定の数の成形前基板に相当する前記所定の数の前記キャビティを実質的に満たすために必要な所要量の樹脂材料に調整し、かつ、前記所要量の樹脂材料を収容治具に供給する調整部とを備え、
前記所要量の樹脂材料を収容した前記収容治具が前記供給機構に移送され、
前記供給機構は、前記所要量の樹脂材料を前記一組の成形型の所定位置に供給してセットし、かつ、前記所定の数の成形前基板を前記一組の成形型の所定位置に供給してセットし、
前記所定の数は一であること又は三以上であることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
【請求項１２】
成形前基板に装着された複数個の電子部品を樹脂封止することによって成形済基板を完成させる電子部品の樹脂封止成形装置であって、
前記成形前基板を供給し整列させ移送する成形前基板用機構と樹脂材料を少なくとも収納し供給する樹脂材料用機構とを有するインユニットと、
前記成形済基板を移送し受取り収納する成形済基板用機構を有するアウトユニットと、
前記インユニットと前記アウトユニットとの間において連結された複数個のプレスユニットと、
前記インユニットと前記アウトユニットとの間において前記複数個のプレスユニットを横断して設けられた搬送レールと、
前記複数個のプレスユニットに設けられたプレス機構と、
前記プレス機構にそれぞれ設けられ、相対向する二つの型を少なくとも含むとともに所定の数の前記成形前基板を圧縮成形する際に使用される一組の成形型と、
前記二つの型のいずれかに設けられ前記樹脂材料によって実質的に満たされるキャビティと、
前記樹脂材料と前記所定の数の成形前基板とを前記一組の成形型に各別に且つ略同時に供給する供給機構と、
前記所定の数の成形済基板を前記一組の成形型の間から各別に且つ略同時に取出す取出機構と、
前記樹脂封止成形装置全体を制御する制御機構とを含み、
更に、前記複数個のプレスユニットは前記一組の成形型において前記所定の数の成形前基板に装着された複数個の電子部品を前記所定の数の成形前基板毎に且つ略同時的に圧縮成形し、
前記インユニットと前記アウトユニットとの間において、前記複数個のプレスユニットが互いに着脱自在に連結されており、
前記供給機構と前記取出機構とはそれぞれ前記搬送レールに沿って往復動することができるようにして設けられており、
前記樹脂材料はタブレット状樹脂、顆粒状樹脂、粉末状樹脂、又は、液状樹脂のいずれかからなり、
前記樹脂材料用機構は、前記樹脂材料を収納する収納部と、該収納された前記樹脂材料のうちから前記所定の数の成形前基板に相当する前記所定の数の前記キャビティを実質的に満たすために必要な所要量の樹脂材料に調整し、かつ、前記所要量の樹脂材料を収容治具に供給する調整部とを備え、
前記所要量の樹脂材料を収容した前記収容治具が前記供給機構に移送され、
前記供給機構は、前記所要量の樹脂材料を前記一組の成形型の所定位置に供給してセットし、かつ、前記所定の数の成形前基板を前記一組の成形型の所定位置に供給してセットし、
前記所定の数は一であること又は三以上であることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
【請求項１３】
請求項１１又は１２に記載された電子部品の樹脂封止成形装置において、
前記二つの型の型面間において設けられたシール部材と、
少なくとも前記二つの型が型締めされた状態において前記キャビティの内部を真空引きする真空ユニットとを備えることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
【請求項１４】
請求項１１〜１３のいずれかに記載された電子部品の樹脂封止成形装置において、
前記二つの型の型面間に離型フィルムを張設して供給するフィルムユニットを備えるとともに、
前記キャビティにおける型面が前記離型フィルムによって被覆されることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
【請求項１５】
請求項１３又は１４に記載された電子部品の樹脂封止成形装置において、
前記二つの型の間に設けられた中間型を備えるとともに、
前記中間型は前記二つの型とは別に昇降することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
【請求項１６】
請求項１１〜１５のいずれかに記載された電子部品の樹脂封止成形装置において、
前記成形前基板用機構と前記成形済基板用機構とは共通の機構を有することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ等の半導体チップに代表される電子部品の樹脂封止成形用の成形型、特に、圧縮成形用の成形型を用いて、基板に装着された所要複数個の電子部品を樹脂材料にて圧縮成形する電子部品の樹脂封止成形装置の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、基板の種類やボンディングの有無・方式のいかんを問わず、コストダウンのために基板について大型化の要請が強くなることに加えて、基板の厚みが薄型化することという傾向にある。また、ＩＣ等の電子部品、特に半導体チップの端子数の増大、半導体チップのスタック化、パッケージの薄型化等による、ワイヤ長の長大化・ワイヤ間隔の狭小化という傾向にある。これらに起因して、従来の短冊状の基板に加えて、様々な大型化・薄型化した基板を効率良く一括して圧縮成形することが強く求められている。
【０００３】
以下、電子部品の例として半導体チップを挙げて説明する。基板に装着された所要複数個の半導体チップを一括して圧縮成形することが、例えば、上型と下型とを備えた二型構造の圧縮成形用金型を搭載した装置にて行われる。基板としては、短冊状のリードフレームを使用し、その基板の上に装着された所要複数個の半導体チップを一括して樹脂材料にて圧縮成形するものである（例えば、特許文献１参照。）。
即ち、基板に装着された所要複数個の半導体チップを一括して圧縮成形して樹脂封止する場合、特許文献１に開示されているように、下型側に形成されたキャビティ（キャビティ形成部）内に所要量の樹脂材料を供給する。基板のチップ装着側を下方に向けて、下型に形成された基板セット用の凹所に基板を供給してセットする。この状態で、上下両型を型締することにより、キャビティ内に供給された樹脂材料が加熱溶融化されて溶融樹脂となった後に、キャビティ内の溶融樹脂に所要複数個の半導体チップを浸漬する。溶融樹脂を硬化させることによって、基板に装着された所要複数個の半導体チップを、圧縮成形によって樹脂封止することができる。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２３０７０７号公報（第３−５頁、図５、図６）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従前の装置によれば、一対の圧縮成形用金型を使用して一枚の基板を圧縮成形して樹脂封止する構成であるので、樹脂封止工程における生産性の向上を図るのには、どうしても限界があった。
従って、本発明は、一組の圧縮成形用の成形型に対して二枚の成形前基板を配置し、それらの成形前基板にそれぞれ装着された電子部品を各別に且つ略同時に圧縮成形して樹脂封止すると共に、一組の成形型をそれぞれ含む一個又は複数個のプレスユニットをインユニットとアウトユニットとの間において連結する配置構成にすることにより、より一層樹脂封止工程における生産性の向上を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そこで、前記技術的課題を解決するために本発明の請求項１に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、成形前基板に装着された複数個の電子部品を樹脂封止することによって成形済基板を完成させる電子部品の樹脂封止成形方法であって、次の工程を備えたことを特徴とする。
(1)少なくとも次の構成要素を有する樹脂封止成形装置を準備する工程
(a)成形前基板を移送し、かつ、タブレット状樹脂、顆粒状樹脂、粉末状樹脂、又は、液状樹脂のいずれかからなる樹脂材料を供給するインユニット
(b)成形済基板を受け取るアウトユニット
(c)インユニットとアウトユニットとの間において連結された一個のプレスユニットであって、他のプレスユニットに対して着脱自在に連結され得る構成を有する一個のプレスユニット
(d)一個のプレスユニットに設けられ、相対向する二つの型を少なくとも含むとともに成形前基板を圧縮成形する際に使用される一組の成形型
(2)樹脂封止成形装置に成形前基板を供給する工程
(3)樹脂封止成形装置が有する収納部に樹脂材料を収納する工程
(4)収納部から所要量の樹脂材料を収容治具に収容する工程
(5)収容治具から所要量の樹脂材料を供給機構に移送する工程
(6)供給された成形前基板のうち、二つの型のいずれかにおいて設けられたキャビティに対応する所定の数の成形前基板を供給機構に移送する工程
(7)インユニットから供給機構を移動させることによって、一組の成形型の所定位置に所要量の樹脂材料を供給してセットし、かつ、一組の成形型の所定位置に所定の数の成形前基板を供給してセットする工程
(8)タブレット状樹脂、顆粒状樹脂、又は、粉末状樹脂からなる所要量の樹脂材料を加熱することによって生成した溶融樹脂、又は、液状樹脂からなる所要量の樹脂材料によって、キャビティを実質的に満たされた状態にする工程
(9)一組の成形型を型締めすることによって溶融樹脂又は液状樹脂に複数個の電子部品を浸漬する工程
(10)溶融樹脂又は液状樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成することによって所定の数の成形済基板を完成させる工程
(11)一組の成形型を型開きする工程
(12)取出機構を使用して一組の成形型から所定の数の成形済基板を取り出す工程
【０００７】
また、本発明の請求項２に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、成形前基板に装着された複数個の電子部品を樹脂封止することによって成形済基板を完成させる電子部品の樹脂封止成形方法であって、次の工程を備えたことを特徴とする。
(1)少なくとも次の構成要素を有する樹脂封止成形装置を準備する工程
(a)成形前基板を移送し、かつ、タブレット状樹脂、顆粒状樹脂、粉末状樹脂、又は、液状樹脂のいずれかからなる樹脂材料を供給するインユニット
(b)成形済基板を受け取るアウトユニット
(c)インユニットとアウトユニットとの間において互いに着脱自在に連結された複数個のプレスユニット
(d)複数個のプレスユニットにそれぞれ設けられ、相対向する二つの型を少なくとも含むとともに成形前基板を圧縮成形する際に使用される一組の成形型
(2)樹脂封止成形装置に成形前基板を供給する工程
(3)樹脂封止成形装置が有する収納部に樹脂材料を収納する工程
(4)収納部から所要量の樹脂材料を収容治具に収容する工程
(5)収容治具から所要量の樹脂材料を供給機構に移送する工程
(6)供給された成形前基板のうち、二つの型のいずれかにおいて設けられたキャビティに対応する所定の数の成形前基板を供給機構に移送する工程
(7)インユニットから供給機構を移動させることによって、一組の成形型の所定位置に所要量の樹脂材料を供給してセットし、かつ、一組の成形型の所定位置に所定の数の成形前基板を供給してセットする工程
(8)タブレット状樹脂、顆粒状樹脂、又は、粉末状樹脂からなる所要量の樹脂材料を加熱することによって生成した溶融樹脂、又は、液状樹脂からなる所要量の樹脂材料によって、キャビティを実質的に満たされた状態にする工程
(9)一組の成形型を型締めすることによって溶融樹脂又は液状樹脂に複数個の電子部品を浸漬する工程
(10)溶融樹脂又は液状樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成することによって所定の数の成形済基板を完成させる工程
(11)一組の成形型を型開きする工程
(12)取出機構を使用して一組の成形型から所定の数の成形済基板を取り出す工程
【０００８】
また、本発明の請求項３に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上述した樹脂封止成形方法において、所要量の樹脂材料を収容治具に収容する工程では、収納部に収納された樹脂材料からキャビティを実質的に満たすために必要な量からなる所要量の樹脂材料に調整することを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の請求項４に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上述した樹脂封止成形方法において、二つの型のいずれかにおいてキャビティが二個設けられ、二個のキャビティのそれぞれに一個の成形前基板が対応することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の請求項５に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上述した樹脂封止成形方法において、二個のキャビティのそれぞれは、該キャビティの底面を構成する昇降自在な摺動部材と該摺動部材を取り囲む昇降自在なクランプ部材とによって構成され、複数個の電子部品を浸漬する工程では、二個の摺動部材と該摺動部材を取り囲むクランプ部材とがそれぞれ昇降することによって、摺動部材を取り囲むクランプ部材が二個の成形前基板をそれぞれクランプし、かつ、二個のキャビティにおける溶融樹脂又は液状樹脂を二個の摺動部材がそれぞれ加圧する圧力を均等にすることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の請求項６に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上述した樹脂封止成形方法において、複数個の電子部品を浸漬する工程では、プレスユニットのそれぞれにおいて、二個の摺動部材を支える調整手段が二個のキャビティにおける溶融樹脂又は液状樹脂の量に応じて回動することを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の請求項７に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上述した樹脂封止成形方法において、インユニットとアウトユニットとの間において一個のプレスユニット又は複数個のプレスユニットを横断して設けられた搬送レールにそれぞれ沿って、供給機構を移動させ、かつ、取出機構を移動させることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の請求項８に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上述した樹脂封止成形方法において、キャビティを実質的に満たされた状態にする工程から複数個の電子部品を浸漬する工程までにおける少なくとも一部の期間において、二つの型の型面間にシール部材を介在させてキャビティの内部を外気遮断状態にする工程と、キャビティの内部を真空引きする工程とを備えることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の請求項９に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上述した樹脂封止成形方法において、二つの型の型面間に離型フィルムを張設する工程と、キャビティにおける型面を離型フィルムによって被覆する工程とを備えることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の請求項１０に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上述した樹脂封止成形方法において、二つの型の間に設けられた中間型を二つの型とは別に昇降させる工程を備えることを特徴とする。
【００１６】
本発明の請求項１１に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、成形前基板に装着された複数個の電子部品を樹脂封止することによって成形済基板を完成させる電子部品の樹脂封止成形装置であって、成形前基板を供給し整列させ移送する成形前基板用機構と樹脂材料を少なくとも収納し供給する樹脂材料用機構とを有するインユニットと、成形済基板を移送し受取り収納する成形済基板用機構を有するアウトユニットと、インユニットとアウトユニットとの間において連結された一個のプレスユニットと、インユニットとアウトユニットとの間において一個のプレスユニットを横断して設けられた搬送レールと、一個のプレスユニットに設けられたプレス機構と、プレス機構にそれぞれ設けられ、相対向する二つの型を少なくとも含むとともに所定の数の成形前基板を圧縮成形する際に使用される一組の成形型と、二つの型のいずれかに設けられ樹脂材料によって実質的に満たされるキャビティと、樹脂材料と所定の数の成形前基板とを一組の成形型に各別に且つ略同時に供給する供給機構と、所定の数の成形済基板を一組の成形型の間から各別に且つ略同時に取出す取出機構と、樹脂封止成形装置全体を制御する制御機構とを含み、更に、一個のプレスユニットは一組の成形型において所定の数の成形前基板に装着された複数個の電子部品を所定の数の成形前基板毎に且つ略同時的に圧縮成形し、インユニットとアウトユニットとの間において、一個のプレスユニットがインユニットとアウトユニットとに着脱自在に連結され、かつ、別のプレスユニットに着脱自在に連結されており、供給機構と取出機構とはそれぞれ搬送レールに沿って往復動することができるようにして設けられており、樹脂材料はタブレット状樹脂、顆粒状樹脂、粉末状樹脂、又は、液状樹脂のいずれかからなり、樹脂材料用機構は、樹脂材料を収納する収納部と、該収納された樹脂材料のうちから所定の数の成形前基板に相当する所定の数のキャビティを実質的に満たすために必要な所要量の樹脂材料に調整し、かつ、所要量の樹脂材料を収容治具に供給する調整部とを備え、所要量の樹脂材料を収容した収容治具が供給機構に移送され、供給機構は、所要量の樹脂材料を一組の成形型の所定位置に供給してセットし、かつ、所定の数の成形前基板を一組の成形型の所定位置に供給してセットし、所定の数は一であること又は三以上であることを特徴とする。
【００１７】
本発明の請求項１２に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、成形前基板に装着された複数個の電子部品を樹脂封止することによって成形済基板を完成させる電子部品の樹脂封止成形装置であって、成形前基板を供給し整列させ移送する成形前基板用機構と樹脂材料を少なくとも収納し供給する樹脂材料用機構とを有するインユニットと、成形済基板を移送し受取り収納する成形済基板用機構を有するアウトユニットと、インユニットとアウトユニットとの間において連結された複数個のプレスユニットと、インユニットとアウトユニットとの間において複数個のプレスユニットを横断して設けられた搬送レールと、複数個のプレスユニットに設けられたプレス機構と、プレス機構にそれぞれ設けられ、相対向する二つの型を少なくとも含むとともに所定の数の成形前基板を圧縮成形する際に使用される一組の成形型と、二つの型のいずれかに設けられ樹脂材料によって実質的に満たされるキャビティと、樹脂材料と所定の数の成形前基板とを一組の成形型に各別に且つ略同時に供給する供給機構と、所定の数の成形済基板を一組の成形型の間から各別に且つ略同時に取出す取出機構と、樹脂封止成形装置全体を制御する制御機構とを含み、更に、複数個のプレスユニットは一組の成形型において所定の数の成形前基板に装着された複数個の電子部品を所定の数の成形前基板毎に且つ略同時的に圧縮成形し、インユニットとアウトユニットとの間において、複数個のプレスユニットが互いに着脱自在に連結されており、供給機構と取出機構とはそれぞれ搬送レールに沿って往復動することができるようにして設けられており、樹脂材料はタブレット状樹脂、顆粒状樹脂、粉末状樹脂、又は、液状樹脂のいずれかからなり、樹脂材料用機構は、樹脂材料を収納する収納部と、該収納された樹脂材料のうちから所定の数の成形前基板に相当する所定の数のキャビティを実質的に満たすために必要な所要量の樹脂材料に調整し、かつ、所要量の樹脂材料を収容治具に供給する調整部とを備え、所要量の樹脂材料を収容した収容治具が供給機構に移送され、供給機構は、所要量の樹脂材料を一組の成形型の所定位置に供給してセットし、かつ、所定の数の成形前基板を一組の成形型の所定位置に供給してセットし、所定の数は一であること又は三以上であることを特徴とする。
【００１８】
本発明の請求項１３に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、上述した樹脂封止成形装置において、二つの型の型面間において設けられたシール部材と、少なくとも二つの型が型締めされた状態においてキャビティの内部を真空引きする真空ユニットとを備えることを特徴とする。
【００１９】
本発明の請求項１４に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、上述した樹脂封止成形装置において、二つの型の型面間に離型フィルムを張設して供給するフィルムユニットを備えるとともに、キャビティにおける型面が離型フィルムによって被覆されることを特徴とする。
【００２０】
本発明の請求項１５に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、上述した樹脂封止成形装置において、二つの型の間に設けられた中間型を備えるとともに、中間型は二つの型とは別に昇降することを特徴とする。
【００２１】
本発明の請求項１６に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、上述した樹脂封止成形装置において、成形前基板用機構と成形済基板用機構とは共通の機構を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、樹脂封止成形装置（１）において、一組の成形型（５）をそれぞれ含む一個又は複数個のプレスユニット（７）をインユニット（４）とアウトユニット（９）との間において連結するという構成を採用する。このことにより、本発明は、より一層樹脂封止工程における生産性の向上を図ることができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明によれば、一組の圧縮成形用の成形型（５）に二枚の成形前基板（１７）を配置して、それらの成形前基板（１７）にそれぞれ装着された所要複数個の電子部品（１５）を各別に且つ略同時に圧縮成形して樹脂封止することができる。このことにより、本発明は、樹脂封止する際の効率の向上、樹脂成形上の作業時間（サイクルタイム）の短縮、及び、自動制御化するメリットの向上を図ることができる、電子部品（１５）の樹脂封止成形装置（１）を提供すると云う優れた効果を奏する。
なお、この「発明の効果」の説明における（  ）内の数字は、説明の便宜上付したものであり、図面における符号を示している。これらの数字は、本発明を図面に示される実施の形態に限定することを意味するものではない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本実施形態について、図１から図４を参照して、詳細に説明する。
図１は、本発明に係る半導体チップの樹脂封止成形装置の概略平面図を示す。
図２は、本発明に係る他の半導体チップの樹脂封止成形装置の概略平面図を示す。
図３は、図１に対応する前記装置のＡ−Ａ断面線であって、前記装置に搭載された一対の圧縮成形用の成形型の型開状態を示す。
図４は、図１に対応する前記装置のＡ−Ａ断面線であって、前記装置に搭載された一対の圧縮成形用の成形型の型締状態を示す。
なお、図３及び図４に示す一対の金型構造は、一つの実施形態を示している。
【００２４】
近年の傾向として、短冊状の基板に加えて、様々な大型化・薄型化した基板を効率良く一括して樹脂封止成形することが強く求められていることを踏まえて、様々な基板を一括して樹脂封止成形するために、例えば、一方の型（上型）と他方の型（下型）とを備えた二型構造を搭載した圧縮成形用の成形型を搭載した装置を用いる。
従前は、一対の圧縮成形用の成形型に対して一枚の基板を圧縮成形して樹脂封止する構成であったが、本実施形態では、一対の圧縮成形用の成形型に対して二枚の基板を効率良く圧縮成形する構成を説明する。
【００２５】
本発明に係る樹脂封止成形装置１には、次の構成要素が設けられている。まず、図１に示すように、成形前基板用機構２と樹脂材料用機構３とを有するインユニット４が設けられている。成形前基板用機構２は、成形前材料である樹脂封止成形前の成形前基板１７を供給し整列させ移送する。樹脂材料用機構３は、成形前材料であって封止成形時に使用する樹脂材料１８を収納し供給する。
インユニット４に着脱自在に、一個のプレスユニット７が設けられている。プレスユニット７は、トランスファーレス成形用の成形型５が搭載されたプレス機構６を有する。成形型５は、相対向する上型５ａと下型５ｂとからなる一対の樹脂封止成形用の成形型である（図３参照）。
プレスユニット７に着脱自在に、アウトユニット９が設けられている。アウトユニット９は、成形型５において圧縮成形によって樹脂封止された樹脂封止成形後の成形済基板２０を移送し受取り収納する成形済基板用機構８を有する。
インユニット４・プレスユニット７・アウトユニット９間を横断して、搬送レール１０が設けられている。搬送レール１０には、搬送レール１０に沿ってそれぞれ往復動することができるように、供給機構１１と取出機構１２とが設けられている。供給機構１１は、成形前材料である二枚の成形前基板１７と樹脂材料１８とを、成形型５内（図３に示された上型５ａと下型５ｂとの間）へ各別に且つ略同時に供給する。取出機構１２は、二枚の成形済基板２０を成形型５外へ各別に且つ略同時に取出す。
加えて、樹脂封止成形装置１全体を制御する制御機構（図示なし）が設けられている。
【００２６】
また、本発明に係る樹脂封止成形装置１によれば、より一層樹脂封止工程における生産性の向上を図るために、プレスユニット７を一個でなく、所要複数個、例えば、四個設けることができる。図２は、インユニット４とアウトユニット９との間に四個のプレスユニット７が連結して配置されたその他の樹脂封止成形装置１の例を示している。この例によれば、一度の樹脂封止工程において、一対の上型５ａと下型５ｂとからなる成形型５（図３参照）を四組使用して、二枚から八枚までの成形前基板１７を、各別に且つ略同時に、圧縮成形して樹脂封止することができる。
【００２７】
更に、図１及び図２に示すように、本発明に係る樹脂封止成形装置１には、成形型５の型面間に供給する離型フィルムを張設して供給するフィルムユニット１３、及び、成形型５の型面間にシール部材を介在させて樹脂封止成形時に成形型５を外気遮断状態にして真空引きする真空ユニットを設けることができる。つまり、離型フィルム成形と真空引き（減圧）成形とを取捨選択して、又はそれらの双方を選択して実施することができる。ただし、本実施形態ではフィルムユニット１３、真空ユニットを用いずに説明している。
この離型フィルム成形と真空引き成形とを併用実施するような場合においては、上型５ａと下型５ｂとからなる二型構造を有する成形型５ではなく、図示していないが、中間型を含む三型構造を有する一組の成形型を用いることができる。そして、プレス機構６とは別の中間型駆動用の中間型固定機構を使用して個別に中間型を上下動することができる。
【００２８】
成形前材料は、成形前基板１７と所要量の樹脂材料１８とを意味する。成形前基板１７は、図３に示すように、例えば、基板本体１４と、基板本体１４の上の所定の部位に装着された所要複数個（この場合、二列×四個の計八個）の半導体チップ１５と、基板本体１４と半導体チップ１５とを電気的に接続する複数本のワイヤ１６とを有する。所要量の樹脂材料１８は、成形前基板１７を各別に且つ略同時に圧縮成形して樹脂封止するための樹脂材料（この場合、顆粒状樹脂）である。一方、成形後材料は、図１に示すように、樹脂材料１８を原料として生成された硬化樹脂１９を有する成形済基板２０を意味する。
なお、所要複数個の半導体チップ１５が装着される基板本体１４としては、ワイヤボンディング基板の他に、フリップチップ基板、或は、ウェーハレベルパッケージの製造に使用されるウェーハ基板等が採用される。基板本体１４の形状については、短冊状に加えて、円形状或は多角形状等の任意の形状が採用される。基板本体１４の材質については、任意の金属製リードフレームやＰＣボードと呼ばれる任意のプラスチック・セラミック・ガラス・その他の材質からなるプリント回路板、等が採用される。そして、樹脂材料１８については、顆粒状樹脂の他に、任意のタブレット状樹脂・液状樹脂・粉末状樹脂、等が採用される。
【００２９】
インユニット４の成形前基板用機構２には、成形前基板１７を供給する基板供給部２１と、基板供給部２１から移送された二枚の成形前基板１７を所定の間隔で略平行に整列させる基板整列部２２と、基板整列部２２で整列された成形前基板１７を供給機構１１へ移送させる基板移送部２３とが設けられている。
インユニット４の樹脂材料用機構３には、樹脂材料１８を収納するレジンストッカー等の適宜な収納部（図示なし）と、一回の樹脂封止工程において使用される二枚の成形前基板１７に対応して樹脂材料１８を所要量に調整できる適宜な調整部（図示なし）とが設けられている。調整部は、樹脂材料１８をレジントレイ等の収容治具（図示なし）に供給する機能を少なくとも兼ね備える。
アウトユニット９の成形済基板用機構８には、二枚の成形済基板２０を取出機構１２から受け取って移送する基板移送部２４と、基板移送部２４によって移送された二枚の成形済基板２０を受け取る基板受取部２５と、基板受取部２５から移送された二枚の成形済基板２０が最終的に収納される製品収納部２６とが設けられている。
インユニット４の成形前基板用機構２とアウトユニット９の成形済基板用機構８とについては、樹脂封止成形前と樹脂封止成形後という違いがあるものの、基板本体１４をそれぞれ含む成形前基板１７と成形済基板２０とを対象とする。このことから、成形前基板用機構２と成形済基板用機構８とは、同様の機構形態を採用することができるように構成されている。この構成によって、樹脂封止成形装置１における各機構に使用される部品の共通化によるコストダウンを図ることができる。
【００３０】
ここで、本実施形態に係る樹脂封止成形装置１を用いて、成形前基板１７が有する複数個の半導体チップ１５を樹脂封止することによって成形済基板２０を完成させる一連の樹脂封止工程を、図１から図４を参照して説明する。
【００３１】
インユニット４の成形前基板用機構２において、まず、基板供給部２１に備えられ所要数の成形前基板１７を収容したインマガジン２７から基板整列部２２に、プッシャー等の適宜な手段（図示なし）を使用して、二枚の成形前基板１７を個別に或は略同時に移送する。
次に、基板整列部２２において、成形型５に二枚の成形前基板１７が供給されてセットされる所定の位置と所定の間隔とに対応して、二枚の成形前基板１７を所定の位置において所定の間隔で略平行に整列させる。
次に、基板移送部２３に備えられたピックアップ手段（図示なし）を使用して、基板整列部２２から供給機構１１に、二枚の成形前基板１７を個別に或は略同時に移送する。一方、インユニット４の樹脂材料用機構３においては、調整部によって、二枚の成形前基板１７を圧縮成形して樹脂封止するための樹脂材料１８を所要量に調整する。そして、所要量の樹脂材料１８を各レジントレイに収容して、個別に或は略同時に、樹脂材料１８を供給機構１１に移送する。
ここまでの工程によって、インユニット３の領域内の供給位置Ｘにおいて、供給機構１１は、上面側に二枚の成形前基板１７を、下面側に二枚の成形前基板１７に対応する所要量の樹脂材料１８を、それぞれ保持する。
次に、インユニット３から、プレスユニット７に搭載された上型５ａと下型５ｂとの間（図３参照）に供給機構１１が進入・退出できる位置（進入退出位置Ｙ）まで、搬送レール１０に沿って供給機構１１を移動させる。
次に、供給機構１１を、搬送レール１０に対して直交方向に移動させて上型５ａと下型５ｂとの間に進入させる。供給機構１１が保持している二枚の成形前基板１７と二枚の成形前基板１７に対応する所要量の樹脂材料１８とを、成形型５の所定の位置に、各別に且つ略同時に、供給してセットする。所要量の樹脂材料１８は、下型５ｂに設けられたキャビティ（図３のキャビティ３７参照）に供給される。その後に、樹脂材料１８を加熱して溶融させることによって溶融樹脂４４（図４参照）を生成する。供給機構１１を、上型５ａと下型５ｂとの間から後退させ、進入退出位置Ｙを経由して、搬送レール１０に沿って供給位置Ｘまで移動させて待機させる。
次に、図４に示すように、上型５ａと下型５ｂとを型締する。このことによって、下型５ｂに設けられたキャビティ３７において、成形前基板１７が有する複数個の半導体チップ１５を溶融樹脂４４に浸漬させる。溶融樹脂４４を硬化させることによって、硬化樹脂１９（図１、図２参照）を形成する。ここまでの工程によって、二枚の成形前基板１７が有する複数個の半導体チップ１５は、成形型５において、各別に且つ略同時に、圧縮成形によって樹脂封止される。これにより、二枚の成形済基板２０が完成する。
供給機構１１を供給位置Ｘまで移動させた後に（図１参照）、完成後の二枚の成形済基板２０を成形型５の外に取り出せるように、搬送レール１０に沿って取出機構１２を進入退出位置Ｙまで移動させて待機させる。そして、図４の上型５ａと下型５ｂとを型開する。
次に、図１の取出機構１２を、進入退出位置Ｙから搬送レール１０に対して直交方向に移動させて上型５ａと下型５ｂとの間に進入させる。取出機構１２を使用して、成形型５から二枚の成形済基板２０を取り出し、取り出した二枚の成形済基板２０を取出機構１２の上部に保持する。そして、取出機構１２を、上型５ａと下型５ｂとの間から後退させて、進入退出位置Ｙまで移動させる。
次に、取出機構１２が二枚の成形済基板２０を保持した状態で、取出機構１２を、プレスユニット７からアウトユニット９の領域（受渡位置Ｚ）内まで、搬送レール１０に沿って移動させる。
次に、受渡位置Ｚに位置する取出機構１２が保持している二枚の成形済基板２０を、基板移送部２４に備えられたピックアップ手段（図示なし）を使用して、個別に或は略同時に、基板受取部２５へと移送する。
次に、基板受取部２５から、製品収納部２６に備えられ所要数の成形済基板２０を収容するアウトマガジン２８に、プッシャー等の適宜な手段（図示なし）を使用して、二枚の成形済基板２０を個別に或は略同時に移送して収納する。
従って、本実施形態に係る樹脂封止成形装置１を使用して、二枚の成形前基板１７が有する複数個の半導体チップ１５を圧縮成形によって樹脂封止して、二枚の成形済基板２０を完成させる一連の樹脂封止工程を、連続的に或は断続的に、実施することができる。この樹脂封止工程は検査、予備加熱を含んでいてもよい。
【００３２】
ここで、図３及び４を用いて、プレスユニット７のプレス機構６、及び、成形型５（上型５ａ・下型５ｂ）の構成要素を、以下に詳細に説明する。
なお、図３及び図４に示す一対の成形型５を構成する、特に、後述する取付棒３９、弾性部材４０、先端部４１、調整手段４２については、一つの実施形態を示しているもので、これに限定するものではない。
【００３３】
プレス機構６には、上型５ａが固定される固定盤２９と、下型５ｂが載置される可動盤３０と、固定盤２９と可動盤３０とを支持する所要複数本（この場合、四本）のポスト３１と、ポスト３１に沿って可動盤３０を上下に摺動させる型締手段３２とが設けられている。型締手段３２を使用して、下型５ｂが載置された可動盤３０をポスト３１に沿って上下に摺動することができる。そして、型締手段３２の駆動源となる、例えば、任意のシリンダーやモータ等を適宜選択して、可動盤３０の下方に形成された空間領域に配置することができる。
【００３４】
上型５ａには、上型５ａの金型面（上型面３３）の所定の位置に二枚の成形前基板１７又は二枚の成形済基板２０を固定する基板固定部３４が、設けられている。成形前基板１７又は成形済基板２０は、半導体チップ１５を下方に向けた状態で、上型５ａの金型面（上型面３３）の所定の位置に固定される。
下型５ｂには、次の構成要素が設けられている。二枚の成形前基板１７又は二枚の成形済基板２０の外周囲（硬化樹脂１９の部分を除く）を、言い換えれば基板本体１４が露出している部分を、各別にクランプするクランプ部材３５が設けられている。各クランプ部材３５を各別に且つ弾性的に摺動させる任意のスプリング等からなる適宜な弾性部材３６が設けられている。各クランプ部材３５と併せて各別にキャビティ３７を形成し、且つ、各別に摺動する摺動部材３８が設けられている。各摺動部材３８の天面は、各キャビティ３７における内底面を構成する。各摺動部材３８の底面には、図３に示す垂直方向に各別に付設された取付棒３９が設けられている。各摺動部材３８を弾性的に摺動させるために、各取付棒３９に巻き付けられた任意のスプリング等からなる適宜な弾性部材４０が設けられている。
更に、可動盤３０には、下型５ｂに設けられた各取付棒３９における滑らかな曲線形状部分を有する先端部４１と当接し、且つ、各キャビティ３７内に供給された樹脂材料１８を各摺動部材３８を介して所要の圧力で押圧するように調整するための、調整手段４２が設けられている。調整手段４２は、可動盤３０と共に上下動する。加えて、調整手段４２は、成形型５が型締される際に各摺動部材３８を摺動させることによって、各摺動部材３８を介して均等に調整された圧力でもって樹脂材料１８を押圧する。このことにより、二枚の成形前基板１７に装着された半導体チップ１５を、各別に且つ略同時に、均等な圧力で圧縮成形することによって樹脂封止することができる。
このような各摺動部材３８、及び、調整手段４２によれば、図３に示す成形型５の型開時において、各摺動部材３８は、各弾性部材４０によって弾性的に支持される。各摺動部材３８の天面（各キャビティ３７における内底面）は、所要量の樹脂材料１８が供給される前の位置（樹脂材料供給位置Ｐ）において待機する。樹脂材料供給位置Ｐは、クランプ部材３５と摺動部材３８との相対的な位置関係において摺動部材３８の天面が最も低い位置である。
一方、図４に示す成形型５の型締時において、各摺動部材３８の天面（各キャビティ３７における内底面）は、各摺動部材３８がそれぞれ摺動して上昇したことによって、成形済基板２０の硬化樹脂１９にそれぞれ対応する各キャビティ３７を形成する位置（キャビティ形成位置Ｑ）まで上昇している。調整手段４２によって、各摺動部材３８が各キャビティ３７内の溶融樹脂４４を均等な圧力で押圧して、この状態で各摺動部材３８が上昇する。具体的に説明すれば、各キャビティ３７に供給された樹脂材料１８の量に僅かな増減がある場合、言い換えれば各溶融樹脂４４の量に僅かな差がある場合には、その差に応じて調整手段４２が僅かに回動する。これにより、各摺動部材３８の天面（各キャビティ３７における内底面）は、各摺動部材３８を介して、僅かに上下動する。したがって、各キャビティ３７内における溶融樹脂４４の量に僅かな差がある場合においても、調整手段４２を使用して、溶融樹脂４４が均等な圧力で押圧されるように調整することができる。
【００３５】
ここで、本実施形態に係る樹脂封止成形装置１を使用して、二枚の成形前基板１７を二枚の成形済基板２０に、各別に且つ略同時に、圧縮成形して樹脂封止する実施方法を、図３及び図４を用いて、以下に説明する。
【００３６】
まず、図３に示すように、上型５ａと下型５ｂとが型開した状態において、供給機構１１を使用して、二枚の成形前基板１７と二枚の成形前基板１７に対応する量の樹脂材料１８とを成形型５内に各別に且つ略同時に供給する。具体的には、上型面３３の所定の位置において、各成形前基板１７における半導体チップ１５が装着された側を下方に向けた状態で、基板固定部３４に各成形前基板１７を各別に供給してセットする。下型５ｂの金型面（下型面４３）の側においては、クランプ部材３５と摺動部材３８とによって構成される各キャビティ３７に、樹脂材料１８を各別に供給する。このとき、各クランプ部材３５は、各弾性部材３６が復元した状態（伸びきった状態）にあるので、下型面４３から突出した状態で待機する。各摺動部材３８は、所要量の樹脂材料１８を供給セットできる適宜な位置（樹脂材料供給位置Ｐ）において、各弾性部材４０によって弾性的に支持されて待機する。
次に、各成形前基板１７を上型面３３の所定の位置に固定した状態で、可動盤３０に載置された下型５ｂを上昇させる。これにより、各成形前基板１７の外周囲と各クランプ部材３５とを当接させる。このとき、各弾性部材３６によって各クランプ部材３５が各成形前基板１７を弾性的に押圧するという作用は、働いていない。この状態になるまでに、各キャビティ３７内に供給された所要量の樹脂材料１８が溶融するために必要な所定の温度になるまで、成形型５全体を加熱する。そして、各樹脂材料１８を加熱することによって溶融させて、溶融樹脂４４を生成させる。
次に、図４に示すように、更に可動盤３０に載置された下型５ｂを上昇させる。これにより、成形型５を型締する。成形型５が型締された状態において、各弾性部材３６が縮んだ状態になっているので、各クランプ部材３５は弾性的に支持された状態になる。この状態で、各クランプ部材３５は各成形前基板１７を弾性的に支持して（クランプして）、その状態が維持される。
一方、各摺動部材３８は、成形済基板２０の硬化樹脂１９（図１参照）にそれぞれ対応する各キャビティ３７を形成する位置（キャビティ形成位置Ｑ）まで摺動して上昇する。調整手段４２の作用によって、各摺動部材３８を介して樹脂材料（溶融樹脂４４）を均等な圧力で押圧した状態を、次のようにして実現する。
図４の例は、左側の溶融樹脂４４の量が右側の溶融樹脂４４の量よりも僅かに多い場合を示す。左側と右側との溶融樹脂４４の量の差に起因して、左側の摺動部材３８・取付棒３９が僅かに下降する。これに従って、左側の取付棒３９の先端部４１に当接する調整手段４２が、軸支部分を基準にして僅かに反時計回りに回動する。これによって、調整手段４２は、左側の取付棒３９の先端部４１に当接する部分において、実質的に僅かに下降する。そして、調整手段４２は、右側の取付棒３９の先端部４１に当接する部分において、実質的に僅かに上昇する。したがって、調整手段４２は、右上がりに僅かに傾斜する。このとき、傾斜した調整手段４２に従って、左側の摺動部材３８が僅かに下降し、右側の摺動部材３８が僅かに上昇する。したがって、成形型５の型締時に、各摺動部材３８を介して、キャビティ３７において樹脂材料１８を均等な圧力で押圧し且つ調整することができる。このことにより、二枚の成形前基板１７に装着された半導体チップ１５を、各別に且つ略同時に、均等な圧力で圧縮成形することによって樹脂封止することができる。
【００３７】
次に、図示していないが、成形型５を図４に示す型締状態に維持する。そして、各キャビティ３７における溶融樹脂４４を硬化させるための所要時間を経過させる。これにより、溶融樹脂４４を硬化させて硬化樹脂１９（図１、図２参照）を形成して、最終的に、二枚の成形済基板２０を完成させる。
次に、図示していないが、二枚の成形済基板２０を、摺動部材３８の天面とその摺動部材３８の両側に位置する各クランプ部材３５の内側面とからなる面（キャビティ３７の形成面）から離型させる。まず、各クランプ部材３５が成形済基板２０における基板本体１４をクランプした状態から、各摺動部材３８の天面がキャビティ形成位置Ｑ（図４参照）から樹脂材料供給位置Ｐ（図３参照）に移動するまで、可動盤３０に載置された下型５ｂを下降させる。次に、更に下型５ｂを下降させて型開動作を行う。これらによって、各成形済基板２０における基板本体１４（図４参照）をクランプしていた各クランプ部材３５が基板本体１４から離間する。この段階で、上型面３３の所定の位置には、成形済基板２０が固定されており、下型５ｂの側においては、図３に示された状態から各樹脂材料１８を除いた状態になる。その後、取出機構１２を使用して、上型５ａと下型５ｂとの間からこの二枚の成形済基板２０を取り出す（図１、図４参照）。
【００３８】
以上、本実施形態における半導体チップ１５の樹脂封止成形方法を実施する樹脂封止成形装置１について説明した。この樹脂封止成形装置１によれば、一組の圧縮成形用の成形型５をそれぞれ有する所要数のプレスユニット７を、インユニット４とアウトユニット９との間に連結した配置にする。このことにより、より一層樹脂封止工程における生産性の向上を図ることができる。
また、前述の一連の樹脂封止工程を経て、一組の圧縮成形用の成形型５に対して二枚の成形前基板１７を配置して、各別に且つ略同時に、二枚の成形前基板１７が有する複数個の半導体チップ１５を圧縮成形によって樹脂封止する。このことによって、一連の樹脂封止工程によって二枚の成形済基板２０を完成させることができる。そして、前述した制御ユニットにより、この一連の樹脂封止工程を連続的、或いは、断続的に、稼動・停止させることを適宜に変更して実施できる。
また、各キャビティ３７内の溶融樹脂４４の量に僅かな差がある場合においても、調整手段４２を使用して、溶融樹脂４４が均等な圧力で押圧されるように調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】図１は、本発明に係る半導体チップの樹脂封止成形装置の概略平面図を示す。
【図２】図２は、本発明に係る他の半導体チップの樹脂封止成形装置の概略平面図を示す。
【図３】図３は、図１に対応する前記装置のＡ−Ａ断面線であって、前記装置に搭載された一対の圧縮成形用の成形型の型開状態を示す。
【図４】図４は、図１に対応する前記装置のＡ−Ａ断面線であって、前記装置に搭載された一対の圧縮成形用の成形型の型締状態を示す。
【符号の説明】
【００４０】
１    樹脂封止成形装置
２    成形前基板用機構
３    樹脂材料用機構
４    インユニット
５    成形型
５ａ    上型
５ｂ    下型
６    プレス機構
７    プレスユニット
８    成形済基板用機構
９    アウトユニット
１０    搬送レール
１１    供給機構
１２    取出機構
１３    フィルムユニット（フィルム供給機構ユニット）
１４    基板本体
１５    半導体チップ（電子部品）
１６    ワイヤ
１７    成形前基板
１８    樹脂材料
１９    硬化樹脂
２０    成形済基板
２１    基板供給部
２２    基板整列部
２３・２４    基板移送部
２５    基板受取部
２６    製品収納部
２７    インマガジン
２８    アウトマガジン
２９    固定盤
３０    可動盤
３１    ポスト
３２    型締手段
３３    上型面
３４    基板固定部
３５    クランプ部材
３６・４０    弾性部材
３７    キャビティ
３８    摺動部材
３９    取付棒
４１    先端部
４２    調整手段
４３    下型面
４４    溶融樹脂
Ｐ    樹脂材料供給位置
Ｑ    キャビティ形成位置
Ｘ    供給位置
Ｙ    進入退出位置
Ｚ    受渡位置
【図１】
2011143730.tif 000003
【図２】
2011143730.tif 000004
【図３】
2011143730.tif 000005
【図４】
2011143730.tif 000006