(57)【要約】【課題】被検査基板における欠陥発生状況の把握を妨げることなく、管理すべき欠陥データ量を抑制できる欠陥検査装置の提供。【解決手段】欠陥検査装置は、撮像装置が生成した被検査基板面の被検査画像データを取得する手段と、被検査画像データと基準画像データとを比較して欠陥部を検出する手段と、検出された欠陥部の位置座標を少なくとも含む欠陥データを生成する手段と、区画基準領域データ及び前記位置座標に基づいてそれの各領域に存在する欠陥部の個数を算出する手段と、各領域の欠陥部の個数と各領域の許容値とを比較して欠陥部密集領域を検出する手段と、欠陥部密集領域における各欠陥部の欠陥データを、その領域に対して予め定められた領域位置データに置換する手段と、領域位置データと置換されなかった欠陥部の欠陥データとを管理サーバへ送信する手段とを備える。【選択図】図２
2011128030.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査基板面上の欠陥部を検出し、前記欠陥部に対応する欠陥データを生成し、前記欠陥データを、ネットワークを介して接続される管理サーバへ送信する欠陥検査装置であって、
撮像装置が前記被検査基板面を撮像することによって得られた被検査画像データを取得する取得手段と、
前記被検査画像データと、それに対応する予め定められた基準画像データとを比較して、前記欠陥部を検出する検出手段と、
前記基準画像データの座標系を用いて、検出された欠陥部の位置座標を特定し、少なくとも前記位置座標を含む欠陥データを生成する生成手段と、
前記被検査画像データに対応しかつ前記座標系で表され、前記被検査画像データを複数個の領域に区画するような予め定められた区画基準領域データと、前記位置座標とに基づいて、各領域に存在する欠陥部の個数を算出する算出手段と、
算出された各領域における欠陥部の個数と、各領域に対して予め定められた許容値とを比較して、欠陥部が密集した領域を検出する領域検出手段と、
検出された領域における各欠陥部の欠陥データを、その領域に対して予め定められた領域位置データに置換する置換手段と、
領域検出手段により検出されなかった領域における欠陥部の欠陥データと、置換手段により置換された領域位置データとを前記管理サーバへ送信する送信手段と、を備える欠陥検査装置。
【請求項２】
検出手段が、被検査画像データから、欠陥部に対応する欠陥部画像データを抽出する抽出手段を含む請求項１に記載の欠陥検査装置。
【請求項３】
抽出手段により得られた欠陥部画像データに基づいて、欠陥部のサイズを計測する計測手段と、
前記欠陥部画像データと、予め定められた欠陥タイプデータとを比較して、欠陥部のタイプを判別する判別手段と、
生成手段により得られた少なくとも欠陥部の位置座標を含む欠陥データに、計測手段により得られたその欠陥部のサイズデータと、判別手段により得られたその欠陥部のタイプデータとを関連づける関連付手段と、を備える請求項２に記載の欠陥検査装置。
【請求項４】
同じ区画基準領域データを利用して検査される複数枚の被検査基板において、連続して同じ領域が、領域検出手段により欠陥部密集領域として検出されるか否かを監視する監視手段と、
監視結果に基づいて、誤検出を報知する報知手段と、を備える請求項１〜３の何れか１項に記載の欠陥検査装置。
【請求項５】
被検査基板面上の欠陥部を検出し、前記欠陥部に対応する欠陥データを生成し、前記欠陥データを、ネットワークを介して接続される管理サーバへ送信する欠陥検査装置であって、
撮像装置が前記被検査基板面を撮像することによって得られた被検査画像データを取得する取得手段と、
前記被検査画像データと、それに対応しかつ複数個の領域に分割された予め定められた分割基準画像データとを比較して、領域毎に前記欠陥部を検出する検出手段と、
前記分割基準画像データの座標系を用いて、検出された欠陥部の位置座標を特定し、少なくとも前記位置座標を含む欠陥データを生成する生成手段と、
領域毎に検出された欠陥部の個数を算出する算出手段と、
算出された各領域における欠陥部の個数と、各領域に対して予め定められた許容値とを比較して、欠陥部が密集した領域を検出する領域検出手段と、
検出された領域における各欠陥部の欠陥データを、その領域に対して予め定められた領域位置データに置換する置換手段と、
領域検出手段により検出されなかった領域における欠陥部の欠陥データと、置換手段により置換された領域位置データとを前記管理サーバへ送信する送信手段と、を備える欠陥検査装置。
【請求項６】
検出手段が、被検査画像データから、欠陥部に対応する欠陥部画像データを抽出する抽出手段を含む請求項５に記載の欠陥検査装置。
【請求項７】
抽出手段により得られた欠陥部画像データに基づいて、欠陥部のサイズを計測する計測手段と、
前記欠陥部画像データと、予め定められた欠陥タイプデータとを比較して、欠陥部のタイプを判別する判別手段と、
生成手段により得られた少なくとも欠陥部の位置座標を含む欠陥データに、計測手段により得られたその欠陥部のサイズデータと、判別手段により得られたその欠陥部のタイプデータとを関連づける関連付手段と、を備える請求項６に記載の欠陥検査装置。
【請求項８】
同じ区画基準領域データを利用して検査される複数枚の被検査基板において、連続して同じ領域が、領域検出手段により欠陥部密集領域として検出されるか否かを監視する監視手段と、
監視結果に基づいて、誤検出を報知する報知手段と、を備える請求項５〜７の何れか１項に記載の欠陥検査装置。
【請求項９】
被検査基板面上の欠陥部を検出し、前記欠陥部に対応する欠陥データを生成し、前記欠陥データを、ネットワークを介して接続される管理サーバへ送信する欠陥情報管理方法であって、
撮像装置が前記被検査基板面を撮像することによって得られた被検査画像データを取得する取得工程と、
前記被検査画像データと、それに対応する予め定められた基準画像データとを比較して、前記欠陥部を検出する検出工程と、
前記基準画像データの座標系を用いて、検出された欠陥部の位置座標を特定し、少なくとも前記位置座標を含む欠陥データを生成する生成工程と、
前記被検査画像データに対応しかつ前記座標系で表され、前記被検査画像データを複数個の領域に区画するような予め定められた区画基準領域データと、前記位置座標とに基づいて、各領域に存在する欠陥部の個数を算出する算出工程と、
算出された各領域における欠陥部の個数と、各領域に対して予め定められた許容値とを比較して、欠陥部が密集した領域を検出する領域検出工程と、
検出された領域における各欠陥部の欠陥データを、その領域に対して予め定められた領域位置データに置換する置換工程と、
領域検出手段により検出されなかった領域における欠陥部の欠陥データと、置換手段により置換された領域位置データとを前記管理サーバへ送信する送信工程と、を備える欠陥情報管理方法。
【請求項１０】
検出工程が、被検査画像データから、欠陥部に対応する欠陥部画像データを抽出する抽出工程を含む請求項９に記載の欠陥情報管理方法。
【請求項１１】
抽出工程により得られた欠陥部画像データに基づいて、欠陥部のサイズを計測する計測工程と、
前記欠陥部画像データと、予め定められた欠陥タイプデータとを比較して、欠陥部のタイプを判別する判別工程と、
生成工程により得られた少なくとも欠陥部の位置座標を含む欠陥データに、計測工程により得られたその欠陥部のサイズデータと、判別工程により得られたその欠陥部のタイプデータとを関連づける関連付工程と、を備える請求項１０に記載の欠陥情報管理方法。
【請求項１２】
同じ区画基準領域データを利用して検査される複数枚の被検査基板において、連続して同じ領域が、領域検出工程により欠陥部密集領域として検出されるか否かを監視する監視工程と、
監視結果に基づいて、誤検出を報知する報知工程と、を備える請求項９〜１１の何れか１項に記載の欠陥情報管理方法。
【請求項１３】
被検査基板面上の欠陥部を検出し、前記欠陥部に対応する欠陥データを生成し、前記欠陥データを、ネットワークを介して接続される管理サーバへ送信する欠陥情報管理方法であって、
撮像装置が前記被検査基板面を撮像することによって得られた被検査画像データを取得する取得工程と、
前記被検査画像データと、それに対応しかつ複数個の領域に分割された予め定められた分割基準画像データとを比較して、領域毎に前記欠陥部を検出する検出工程と、
前記分割基準画像データの座標系を用いて、検出された欠陥部の位置座標を特定し、少なくとも前記位置座標を含む欠陥データを生成する生成工程と、
領域毎に検出された欠陥部の個数を算出する算出工程と、
算出された各領域における欠陥部の個数と、各領域に対して予め定められた許容値とを比較して、欠陥部が密集した領域を検出する領域検出工程と、
検出された領域における各欠陥部の欠陥データを、その領域に対して予め定められた領域位置データに置換する置換工程と、
領域検出工程により検出されなかった領域における欠陥部の欠陥データと、置換工程により置換された領域位置データとを前記管理サーバへ送信する送信工程と、を備える欠陥情報管理方法。
【請求項１４】
検出工程が、被検査画像データから、欠陥部に対応する欠陥部画像データを抽出する抽出工程を含む請求項１３に記載の欠陥情報管理方法。
【請求項１５】
抽出工程により得られた欠陥部画像データに基づいて、欠陥部のサイズを計測する計測工程と、
前記欠陥部画像データと、予め定められた欠陥タイプデータとを比較して、欠陥部のタイプを判別する判別工程と、
生成工程により得られた少なくとも欠陥部の位置座標を含む欠陥データに、計測工程により得られたその欠陥部のサイズデータと、判別工程により得られたその欠陥部のタイプデータとを関連づける関連付工程と、を備える請求項１４に記載の欠陥情報管理方法。
【請求項１６】
同じ区画基準領域データを利用して検査される複数枚の被検査基板において、連続して同じ領域が、領域検出工程により欠陥部密集領域として検出されるか否かを監視する監視工程と、
監視結果に基づいて、誤検出を報知する報知工程と、を備える請求項１３〜１５の何れか１項に記載の欠陥情報管理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被検査基板面上の欠陥部を検出し、前記欠陥部に対応する欠陥データを生成し、前記欠陥データを、ネットワークを介して接続される管理サーバへ送信する欠陥検査装置、及びその欠陥検査装置を利用した欠陥情報管理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置に用いられる液晶表示パネルは、液晶層を挟んで向かい合う一対のガラス基板を含む。これらのガラス基板は、透明なガラス板の上に、薄膜トランジスタ、又はカラーフィルタ層等を積層したものからなり、それぞれ数多くの工程を経て製造される。このようにして製造されるガラス基板には、その製造過程で欠陥部が生じることがある。その為、欠陥部を含んだガラス基板を検出するために、各工程の終了後にガラス基板の外観検査が行われる。
【０００３】
このような外観検査には、ガラス基板上の欠陥部を検出するための欠陥検査装置が利用される。この種の欠陥検査装置は、カメラで撮像されたガラス基板面の画像データを基にして、ガラス基板上の欠陥部を検出する。また欠陥検査装置は、欠陥部の検出と共に、その欠陥部に対応した欠陥データを生成する。例えば、特許文献１に示されるように、欠陥検査装置は、欠陥データとして、欠陥部の位置を示す欠陥位置座標、欠陥部の大きさを示す欠陥サイズデータ、形・色等によって欠陥部の種類を示す欠陥タイプデータ等を生成する。生成された欠陥データは、欠陥検査装置が備える記憶装置等によって保存され、管理される。
【０００４】
なお、前記外観検査は、通常、製造ライン毎で行われる。そのため、製造ラインが複数ある場合、複数台の欠陥検査装置が同時に並行して稼働することになる。このような場合、各欠陥検査装置が生成した欠陥データは、特許文献１に示されるように、各欠陥検査装置とそれぞれ電気的に接続するデータ管理サーバに送信され、そこで一括管理される。このような欠陥データは、例えば、ガラス基板を修理する際に必要な修理個所の特定、修理方法の選択等を行うために利用される（特許文献１参照）。
【０００５】
図７は、従来の欠陥情報管理システムを模式的に表した説明図である。図７に示されるように、欠陥情報管理システム２００Ｐは、複数台の欠陥検査装置１Ｐと、各欠陥検査装置１Ｐとネットワーク（不図示）を介して接続するデータ管理サーバ１００Ｐとからなる。各欠陥検査装置１Ｐにおいて生成された欠陥データは、ネットワークを介してデータ管理サーバに送信され、このデータ管理サーバで一括して管理される。このような欠陥情報管理システム２００Ｐによれば、各製造ラインの欠陥発生状況等を把握し易くなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−９８５４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
欠陥検査装置が生成する欠陥データは、通常、検出された全ての欠陥部に対して生成される。その為、ガラス基板等の検査対象に、多数の欠陥部が発生している場合、それらの全てに対応するように、多数の欠陥データが生成されることになる。つまり、生成された多数の欠陥データが記憶装置等に保存され、そこで管理されることになる。このように、検査対象に多数の欠陥部が発生している場合、管理すべき情報量が増加し、問題となっている。
【０００８】
特に、複数台の欠陥検査装置がそれぞれ生成した欠陥データを、外部のデータ管理サーバで一括管理する場合、各欠陥検査装置から送信される欠陥データ量が多すぎると、データ管理サーバに大きな負荷がかかってしまい、問題となっている。
【０００９】
ところで、管理される欠陥データの利用目的によっては、各検査対象の全ての欠陥データが無くても、一部の欠陥データがあれば十分な場合もある。例えば、欠陥部が特定の個所に集中して発生しているガラス基板において、修理等のために、そのガラス基板の大凡の欠陥発生状況を把握したい場合等が挙げられる。このような場合、密集した欠陥部の全ての欠陥データを利用しなくても、その密集した欠陥部のうちの、一部の欠陥部のデータを利用すれば、その密集した欠陥部の大凡の位置等を特定できる。その為、欠陥データの利用目的によっては、余分な欠陥データを、データ管理サーバ、記憶装置等で管理していることになり、問題となっている。
【００１０】
また、この種の欠陥検査装置は、誤って検査対象に欠陥部が発生していると判断してしまうこと（所謂、欠陥部の誤検出）がある。このような事態が起こる原因としては、例えば、検査対象の設置方向が所定の位置からずれていること、検査対象を撮像するカメラのレンズに異物が付着していること等が挙げられる。このような原因があると、欠陥検査装置は往々にして、多数の欠陥部が検査対象に発生していると判断してしまう。その為、欠陥検査装置において頻繁に誤検出が発生すると、欠陥検査装置は膨大な量の欠陥データを生成し、その欠陥データをデータ管理サーバへ送信してしまうため、特に問題となっている。
【００１１】
近年、検査対象である液晶表示装置用のガラス基板等は、大型化している。その為、欠陥検査装置によって検出される欠陥部の個数も、検査対象の大型化に伴って増加傾向にある。その為、上記のような問題の解決が望まれている。
【００１２】
本発明の目的は、被検査基板における欠陥発生状況の把握を妨げることなく、管理すべき欠陥データ量を抑制できる欠陥検査装置等を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係る欠陥検査装置は、以下の通りである。
＜１＞  被検査基板面上の欠陥部を検出し、前記欠陥部に対応する欠陥データを生成し、前記欠陥データを、ネットワークを介して接続される管理サーバへ送信する欠陥検査装置であって、
撮像装置が前記被検査基板面を撮像することによって得られた被検査画像データを取得する取得手段と、
前記被検査画像データと、それに対応する予め定められた基準画像データとを比較して、前記欠陥部を検出する検出手段と、
前記基準画像データの座標系を用いて、検出された欠陥部の位置座標を特定し、少なくとも前記位置座標を含む欠陥データを生成する生成手段と、
前記被検査画像データに対応しかつ前記座標系で表され、前記被検査画像データを複数個の領域に区画するような予め定められた区画基準領域データと、前記位置座標とに基づいて、各領域に存在する欠陥部の個数を算出する算出手段と、
算出された各領域における欠陥部の個数と、各領域に対して予め定められた許容値とを比較して、欠陥部が密集した領域を検出する領域検出手段と、
検出された領域における各欠陥部の欠陥データを、その領域に対して予め定められた領域位置データに置換する置換手段と、
領域検出手段により検出されなかった領域における欠陥部の欠陥データと、置換手段により置換された領域位置データとを前記管理サーバへ送信する送信手段と、を備える欠陥検査装置。
【００１４】
＜２＞  検出手段が、被検査画像データから、欠陥部に対応する欠陥部画像データを抽出する抽出手段を含む前記＜１＞に記載の欠陥検査装置。
【００１５】
＜３＞  抽出手段により得られた欠陥部画像データに基づいて、欠陥部のサイズを計測する計測手段と、
前記欠陥部画像データと、予め定められた欠陥タイプデータとを比較して、欠陥部のタイプを判別する判別手段と、
生成手段により得られた少なくとも欠陥部の位置座標を含む欠陥データに、計測手段により得られたその欠陥部のサイズデータと、判別手段により得られたその欠陥部のタイプデータとを関連づける関連付手段と、を備える前記＜２＞に記載の欠陥検査装置。
【００１６】
＜４＞  同じ区画基準領域データを利用して検査される複数枚の被検査基板において、連続して同じ領域が、領域検出手段により欠陥部密集領域として検出されるか否かを監視する監視手段と、
監視結果に基づいて、誤検出を報知する報知手段と、を備える前記＜１＞〜＜３＞の何れか１つに記載の欠陥検査装置。
【００１７】
＜５＞  被検査基板面上の欠陥部を検出し、前記欠陥部に対応する欠陥データを生成し、前記欠陥データを、ネットワークを介して接続される管理サーバへ送信する欠陥検査装置であって、
撮像装置が前記被検査基板面を撮像することによって得られた被検査画像データを取得する取得手段と、
前記被検査画像データと、それに対応しかつ複数個の領域に分割された予め定められた分割基準画像データとを比較して、領域毎に前記欠陥部を検出する検出手段と、
前記分割基準画像データの座標系を用いて、検出された欠陥部の位置座標を特定し、少なくとも前記位置座標を含む欠陥データを生成する生成手段と、
領域毎に検出された欠陥部の個数を算出する算出手段と、
算出された各領域における欠陥部の個数と、各領域に対して予め定められた許容値とを比較して、欠陥部が密集した領域を検出する領域検出手段と、
検出された領域における各欠陥部の欠陥データを、その領域に対して予め定められた領域位置データに置換する置換手段と、
領域検出手段により検出されなかった領域における欠陥部の欠陥データと、置換手段により置換された領域位置データとを前記管理サーバへ送信する送信手段と、を備える欠陥検査装置。
【００１８】
＜６＞  検出手段が、被検査画像データから、欠陥部に対応する欠陥部画像データを抽出する抽出手段を含む前記＜５＞に記載の欠陥検査装置。
【００１９】
＜７＞  抽出手段により得られた欠陥部画像データに基づいて、欠陥部のサイズを計測する計測手段と、
前記欠陥部画像データと、予め定められた欠陥タイプデータとを比較して、欠陥部のタイプを判別する判別手段と、
生成手段により得られた少なくとも欠陥部の位置座標を含む欠陥データに、計測手段により得られたその欠陥部のサイズデータと、判別手段により得られたその欠陥部のタイプデータとを関連づける関連付手段と、を備える前記＜６＞に記載の欠陥検査装置。
【００２０】
＜８＞  同じ区画基準領域データを利用して検査される複数枚の被検査基板において、連続して同じ領域が、領域検出手段により欠陥部密集領域として検出されるか否かを監視する監視手段と、
監視結果に基づいて、誤検出を報知する報知手段と、を備える前記＜５＞〜＜７＞の何れか１つに記載の欠陥検査装置。
【００２１】
本発明に係る欠陥情報管理方法は、以下の通りである。
【００２２】
＜９＞  被検査基板面上の欠陥部を検出し、前記欠陥部に対応する欠陥データを生成し、前記欠陥データを、ネットワークを介して接続される管理サーバへ送信する欠陥情報管理方法であって、
撮像装置が前記被検査基板面を撮像することによって得られた被検査画像データを取得する取得工程と、
前記被検査画像データと、それに対応する予め定められた基準画像データとを比較して、前記欠陥部を検出する検出工程と、
前記基準画像データの座標系を用いて、検出された欠陥部の位置座標を特定し、少なくとも前記位置座標を含む欠陥データを生成する生成工程と、
前記被検査画像データに対応しかつ前記座標系で表され、前記被検査画像データを複数個の領域に区画するような予め定められた区画基準領域データと、前記位置座標とに基づいて、各領域に存在する欠陥部の個数を算出する算出工程と、
算出された各領域における欠陥部の個数と、各領域に対して予め定められた許容値とを比較して、欠陥部が密集した領域を検出する領域検出工程と、
検出された領域における各欠陥部の欠陥データを、その領域に対して予め定められた領域位置データに置換する置換工程と、
領域検出手段により検出されなかった領域における欠陥部の欠陥データと、置換手段により置換された領域位置データとを前記管理サーバへ送信する送信工程と、を備える欠陥情報管理方法。
【００２３】
＜１０＞  検出工程が、被検査画像データから、欠陥部に対応する欠陥部画像データを抽出する抽出工程を含む前記＜９＞に記載の欠陥情報管理方法。
【００２４】
＜１１＞  抽出工程により得られた欠陥部画像データに基づいて、欠陥部のサイズを計測する計測工程と、
前記欠陥部画像データと、予め定められた欠陥タイプデータとを比較して、欠陥部のタイプを判別する判別工程と、
生成工程により得られた少なくとも欠陥部の位置座標を含む欠陥データに、計測工程により得られたその欠陥部のサイズデータと、判別工程により得られたその欠陥部のタイプデータとを関連づける関連付工程と、を備える前記＜９＞に記載の欠陥情報管理方法。
【００２５】
＜１２＞  同じ区画基準領域データを利用して検査される複数枚の被検査基板において、連続して同じ領域が、領域検出工程により欠陥部密集領域として検出されるか否かを監視する監視工程と、
監視結果に基づいて、誤検出を報知する報知工程と、を備える前記＜９＞〜＜１１＞の何れか１つに記載の欠陥情報管理方法。
【００２６】
＜１３＞  被検査基板面上の欠陥部を検出し、前記欠陥部に対応する欠陥データを生成し、前記欠陥データを、ネットワークを介して接続される管理サーバへ送信する欠陥情報管理方法であって、
撮像装置が前記被検査基板面を撮像することによって得られた被検査画像データを取得する取得工程と、
前記被検査画像データと、それに対応しかつ複数個の領域に分割された予め定められた分割基準画像データとを比較して、領域毎に前記欠陥部を検出する検出工程と、
前記分割基準画像データの座標系を用いて、検出された欠陥部の位置座標を特定し、少なくとも前記位置座標を含む欠陥データを生成する生成工程と、
領域毎に検出された欠陥部の個数を算出する算出工程と、
算出された各領域における欠陥部の個数と、各領域に対して予め定められた許容値とを比較して、欠陥部が密集した領域を検出する領域検出工程と、
検出された領域における各欠陥部の欠陥データを、その領域に対して予め定められた領域位置データに置換する置換工程と、
領域検出工程により検出されなかった領域における欠陥部の欠陥データと、置換工程により置換された領域位置データとを前記管理サーバへ送信する送信工程と、を備える欠陥情報管理方法。
【００２７】
＜１４＞  検出工程が、被検査画像データから、欠陥部に対応する欠陥部画像データを抽出する抽出工程を含む前記＜１３＞に記載の欠陥情報管理方法。
【００２８】
＜１５＞  抽出工程により得られた欠陥部画像データに基づいて、欠陥部のサイズを計測する計測工程と、
前記欠陥部画像データと、予め定められた欠陥タイプデータとを比較して、欠陥部のタイプを判別する判別工程と、
生成工程により得られた少なくとも欠陥部の位置座標を含む欠陥データに、計測工程により得られたその欠陥部のサイズデータと、判別工程により得られたその欠陥部のタイプデータとを関連づける関連付工程と、を備える前記＜１４＞に記載の欠陥情報管理方法。
【００２９】
＜１６＞  同じ区画基準領域データを利用して検査される複数枚の被検査基板において、連続して同じ領域が、領域検出工程により欠陥部密集領域として検出されるか否かを監視する監視工程と、
監視結果に基づいて、誤検出を報知する報知工程と、を備える前記＜１３＞〜＜１５＞の何れか１つに記載の欠陥情報管理方法。
【発明の効果】
【００３０】
本発明の欠陥検査装置等によれば、被検査基板における欠陥発生状況の把握を妨げることなく、管理すべき欠陥データ量を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】一実施形態に係る欠陥検査装置の構成を模式的に表した説明図である。
【図２】図１に示される欠陥検査装置の機能ブロック図である。
【図３】検出部により検出された欠陥部の位置を模式的に表した説明図である
【図４】図３に示される欠陥部と共に、区画基準領域データを模式的に表した説明図である。
【図５】第２実施形態における欠陥検査装置の機能ブロック図である。
【図６】他の実施形態に係る欠陥検査装置の機能ブロック図の一部を示す説明図である。
【図７】従来の欠陥情報管理システムを模式的に表した説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明に係る欠陥検査装置の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。但し、本発明は、本明細書に例示する実施形態に限定されるものではない。
【００３３】
〔第１実施形態〕
図１は、一実施形態に係る欠陥検査装置の構成を模式的に表した説明図である。図１に示されるように、欠陥検査装置１は、ハードウェア構成として、ＣＰＵ１１、ＲＯＭ１２、ＲＡＭ１３、外部インタフェース１４、取得部１５、記憶部１６、表示部１７、入力部１８等を備える。
【００３４】
ＣＰＵ（中央演算ユニット）１１は、欠陥検査装置１の動作制御のための演算処理を実行する装置である。ＣＰＵ１１には、データバス１９が接続されており、ＣＰＵ１１は、このデータバス１９を介して図１に示される他のハードウエアとデータ交換を行う。
【００３５】
ＲＯＭ（リード・オンリー・メモリ）１２には、欠陥検査装置１の動作制御のための各種プログラム及び各種メニュー等が予め格納されている。ＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）１３は、ＳＲＡＭ又はフラッシュメモリ等で構成される。ＣＰＵ１１は、このＲＡＭ１３をワーク領域として利用しながら、ＲＯＭ１２内の制御プログラムを実行する。その為、ＲＡＭ１３には、制御プログラムの実行時に発生するデータが、一時的に記憶される。
【００３６】
取得部１５は、データバス１９を介してＣＰＵ１１に接続されると共に、撮像装置２に接続され、撮像装置２からの出力データを、アナログ−デジタル変換して記憶部１６へ格納する。撮像装置２は、撮像部分としてＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）カメラを有し、検査対象であるガラス基板３を撮像して、撮像データ（被検査画像データ）を生成する。なお、撮像装置２は、欠陥検査装置１のＣＰＵ１１から取得部１５を介して撮像の指示信号が入力されることにより、ガラス基板３を撮像するように設定されている。
【００３７】
記憶部１６は、ＨＤＤ（ハードディスク・ドライブ）等からなり、データバス１９を介してＣＰＵ１１に接続されており、ＣＰＵ１１の制御に基づいて、取得部１５が撮像装置２から取得した撮像データ等を格納し、記憶する。記憶部１６は、またＣＰＵ１１による欠陥検査結果（欠陥データ）を、ＣＰＵ１１の制御に基づいて記憶する。なお、後述する基準画像データ、区画基準領域データ等の各種データも、この記憶部１６に予め記憶されている。
【００３８】
表示部１７は、ＣＲＴ又はＬＣＤ等からなり、データバス１９を介してＣＰＵ１１に接続されており、欠陥検査装置１の動作状態及び欠陥検査結果、並びにＲＯＭ１２に格納されている各種メニュー等の表示を行う。
【００３９】
入力部１８は、キーボード及びマウス等からなり、データバス１９を介してＣＰＵ１１に接続されており、表示部１７の表示内容に従って作業者が、この入力部１８を利用して欠陥検査装置１を操作する。作業者によって入力部１８より入力された種々の指示情報は、ＣＰＵ１１の制御に基づいて、ＲＡＭ１３に格納される。
【００４０】
外部インターフェイス（Ｉ／Ｆ）１４は、データバス１９を介してＣＰＵ１１に接続されており、ＣＰＵ１１の制御に基づいて、記憶部１５に記憶されている欠陥検査装置１の検査結果を、ネットワーク２０を介してデータ管理サーバ１５０へ送信する。なお、ネットワーク２０には、図示されない他の欠陥検査装置が複数台接続されている。
【００４１】
欠陥検査装置１が検出する欠陥部としては、例えば、ガラス基板３上に異物が付着している部分、ガラス基板３上で配線パターンが欠落している部分等が挙げられる。欠陥検査装置１は、このようなガラス基板３上の欠陥部を検出し、検出された欠陥部に対応する欠陥データを生成し、その欠陥データをネットワーク２０を介して管理サーバ１５０へ送信する処理を行うための装置である。このような欠陥検査装置１における処理は、ＲＯＭ１２に記憶されたプログラムをＣＰＵ１１で実行することによって実現される。
【００４２】
図２は、図１に示される欠陥検査装置の機能ブロック図である。以下、図１及び図２を参照しつつ、欠陥検査装置の処理工程を説明する。
【００４３】
入力部１８を介して入力された作業者からの指示に従って、欠陥検査装置１における前記処理が開始される。処理が開始されると、ＣＰＵ１１は取得部１５を介して撮像装置２に対して撮像の指示信号を出力し、撮像装置２はその指示信号に基づいてガラス基板３の表面を撮像して画像データ（被検査画像データ）を生成する。この画像データは、撮像装置２から取得部１５（被検査画像データ取得部１０１）によって取得され、デジタル信号に変換されて記憶部１６へ送られ格納される。
【００４４】
次いで、検出部１０３が、記憶部１６から被検査画像データと、予め記憶部１６（基準画像データ記憶部１０２）に記憶されているその被検査画像データに対応する基準画像データとを読み出し、欠陥部を検出する処理を実行する。検出部１０３は、被検査画像データと、それに対応する基準画像データとを比較し、照合することによって、被検査画像データに欠陥部に相当する部分（以下、単に欠陥部と称する場合がある）が含まれているか否かを判定して、その欠陥部を検出する。基準画像データは、検査対象であるガラス基板３の設計データに基づいて生成されたデータである。なお、他の実施形態においては、正常なガラス基板３を予め撮像装置２で撮像して得られる撮像データ等を基準画像データとして利用してもよい。
【００４５】
検出部１０３は、被検査画像データから、欠陥部に相当する部分の画像データを抽出する欠陥部画像データ抽出部１０４を含む。欠陥部画像データ抽出部１０４は、被検査画像データと、その被検査画像データに対応する基準画像データとの差分等を利用して、欠陥部に相当する部分の画像データを抽出する。抽出された欠陥部画像データは、記憶部１６へ送られ、格納される。
【００４６】
欠陥データ生成部１０５は、欠陥部画像データを読み出し、基準画像データの座標系を用いて、その読み出した欠陥部画像データに対応する欠陥部の位置座標（欠陥位置座標）を定める。なお、本実施形態において利用される基準画像データは、２次元直交座標系で表されるものとする。
【００４７】
図３は、検出部１０３により検出された欠陥部の位置を模式的に表した説明図である。図３には、複数個の欠陥部ｆが、被検査画像データとして表現されているガラス基板３面上に存在する様子が示されている。また、図３には、基準画像データに対応した座標軸が示されている。この座標軸は、横軸がｘで示され、縦軸がｙで示されている。例えば、図３に示される欠陥部ｆ１の位置座標は、（ｘ，ｙ）＝（ａ，ｂ）として表現される。このようにして、検出部１０３により検出された各欠陥部ｆに対して、それぞれ前記座標軸に基づく座標値（位置座標）が決定される。
【００４８】
サイズ計測部１０６は、欠陥部画像データを記憶部１６から読み出し、読み出した欠陥部画像データに基づいて、欠陥部の大きさを分類し、その欠陥部に対応した欠陥サイズデータを生成する。つまりサイズ計測部１０６は、前記欠陥部画像データと共に、予め記憶部１６に記憶されている基準サイズデータを読み出し、この基準サイズデータと、欠陥部画像データとを比較することによって、欠陥部のサイズを特定し、それに対応した欠陥サイズデータを生成する。
【００４９】
タイプ判別部１０７は、欠陥部画像データを記憶部１６から読み出し、読み出した欠陥部画像データに基づいて、欠陥部を形・色等によって分類し、その欠陥部に対応した欠陥タイプデータを生成する。つまりタイプ判別部１０７は、前記欠陥部画像データと共に、予め記憶部１６に記憶されている基準タイプデータを読み出し、この基準タイプデータと、欠陥部画像データとを比較することによって、欠陥部の種類を特定し、それに対応した欠陥タイプデータを生成する。
【００５０】
関連付部１０８は、欠陥データ生成部１０５により生成された欠陥部の位置座標（欠陥位置座標）に対して、サイズ計測部１０６により生成されたその欠陥部に対応する欠陥サイズデータと、タイプ判別部１０７により生成されたその欠陥部に対応する欠陥タイプデータとを関連付ける処理を実行する。つまり、関連付部によって、欠陥位置座標と、欠陥サイズデータと、欠陥タイプデータとが、１つの欠陥データとしてまとめられる。関連付部１０８によりまとめられた欠陥データは、記憶部１６へ送られ、格納される。
【００５１】
次いで、欠陥部個数算出部１１０が、記憶部１６から欠陥位置座標と、予め記憶部１６（区画基準領域データ記憶部１０９）に記憶されている区画基準領域データとを読み出し、欠陥位置座標及び区画基準領域データに基づいて、区画基準領域データにおける各領域に存在する欠陥部の個数を算出する処理を実行する。区画基準領域データは、検査対象であるガラス基板３に対応するものであり、かつ、ガラス基板３を撮像して得られた被検査画像データにも対応するものである。この区画基準領域データは、被検査画像データを複数個の領域に区分（区画）するように設定されている。被検査画像データの区分数（領域数）、区分された各領域の大きさ等の条件は、経験則等に基づいて、適宜設定される。区画基準領域データの座標系は、前記基準画像データの座標系に対応するように設定されている。
【００５２】
図４は、図３に示される欠陥部と共に、区画基準領域データ４を模式的に表した説明図である。図４において、区画基準領域データ４の各領域は、破線で囲まれた部分として模式的に示されている。本実施形態においては、各領域の大きさ（面積）は、それぞれ同じになるように設定されている。欠陥部個数算出部１１０は、領域毎に、欠陥部の個数を算出するように設定されている。各領域の欠陥部の個数は、前記欠陥位置座標の個数に対応するように設定されている。各領域における欠陥部の個数データは、記憶部１６へ送られ、格納される。
【００５３】
なお、区画基準領域データの各領域には、位置を特定するための領域位置データが予め割り当てられている。例えば、図４に示される区画基準領域データは、縦方向に並ぶ各領域に対してそれぞれ符号Ａ〜Ｈが割り当てられ、横方向に並ぶ各領域に対してそれぞれ符号１〜１０が割り当てられている。その為、各領域の位置（領域位置データ）は、これらの符号を利用して特定される。例えば、欠陥部ｆ１が存在する領域の領域位置データは、これらの符号を利用すると「Ｂ５」となる。
【００５４】
欠陥部密集領域検出部１１２は、記憶部１６から各領域の欠陥部個数データと、予め記憶部１６（許容値記憶部１１１）に記憶されている区画基準領域データの各領域に対して定められた許容値（閾値）とを読み出して、欠陥部が密集した領域（欠陥部密集領域）を検出する処理を実行する。区画基準領域データの各領域に対して、それぞれ予め許容できる欠陥部の個数が、許容値αとして定められている。各領域の許容値は、経験則等に基づいて適宜設定される。本実施形態においては、全ての領域に対して、同じ許容値α＝５（個）が予め設定されている。なお、他の実施形態においては、領域毎に異なる許容値が設定されてもよい。本実施形態においては、説明の便宜上、許容値を上記のようにα＝５として設定しているが、他の実施形態においては、例えば、α＝１，０００のように設定してもよい。
【００５５】
欠陥部密集領域検出部１１２は、領域毎に、その領域に対応した欠陥部の個数（欠陥部個数データ）と、許容値αとを比較し、欠陥部の個数が許容値αを超えるか否かを判断して、欠陥部の個数が許容値αを超える領域を検出する。この領域が、欠陥部密集領域とされる。例えば、図４に模式的に示される区画基準領域データにおいて、領域位置データが「Ｄ１」の領域（以下、領域Ｄ１）には、欠陥部ｆが１０個存在している。その為、領域Ｄ１は、欠陥部密集領域検出部によって、欠陥部密集領域として検出される。領域Ｄ１以外の領域は、図４に示されるように、各領域内の欠陥部の個数が許容値以下であるため、欠陥部密集領域として検出されない。検出された欠陥部密集領域に関する情報（位置領域データ）は、記憶部１６へ送られ、格納される。
【００５６】
置換部１１４は、記憶部１６（領域位置データ記憶部１１３）から、検出された欠陥部密集領域の位置領域データと、記憶部１６からその欠陥部密集領域に存在する全ての欠陥部の欠陥データとを読み出し、その読み出した各欠陥部の欠陥データを、１つの位置領域データに置き換える処理を実行する。例えば、置換部１１４は、欠陥部密集領域である領域Ｄ１の位置領域データ「Ｄ１」と、領域Ｄ１に存在する１０個の欠陥部ｆに対応した１０個の欠陥データとを読み出し、この１０個の欠陥データを、１つの位置領域データ「Ｄ１」に置換する。つまり、置換後の領域Ｄ１における欠陥部に関する欠陥データは、その領域の位置領域データ「Ｄ１」のみとなる。置換後の欠陥データは、記憶部１６へ送られ、格納される。
【００５７】
このように、置換部１１４によって、欠陥部密集領域に存在する欠陥部の欠陥データが、その領域に対応した領域位置データに置換されることによって、欠陥部の欠陥データの全体量を従来と比べて減らすことができる。なお、欠陥部密集領域に対応した領域位置データがあれば、検査対象のガラス基板３において、欠陥部が密集している個所を、区画基準領域データの領域単位で、把握することが可能である。その為、本実施形態の欠陥検査装置１においても、利用目的によっては、十分にガラス基板の欠陥発生状況を把握できる。
【００５８】
送信部１１５は、記憶部１６に記憶されている、領域位置データに置換された欠陥部密集領域に存在する欠陥部の欠陥データと、記憶部１６に記憶されている、欠陥部密集領域以外の領域に存在する全ての欠陥部に対応した欠陥データとを読み出し、これらの欠陥データを、外部インターフェース１４及びネットワーク２０を介してデータ管理サーバ１５０へ送信する処理を実行する。このように送信部１１５によって、検査対象であるガラス基板３の欠陥発生状況の把握に最低限必要な情報のみが、データ管理サーバ１５０へ送られることになる。その為、本実施形態の欠陥検査装置１によれば、データ管理サーバ１５０が欠陥発生状況の把握の為に管理する情報（欠陥データ）量を、従来と比べて少なくできる。
【００５９】
このような欠陥検査装置１を利用すれば、欠陥データ量を抑制しつつ欠陥情報の管理を行うことができる。
【００６０】
〔第２実施形態〕
続いて、他の実施形態（第２実施形態）に係る欠陥検査装置について説明する。なお第２実施形態の欠陥検査装置におけるハードウェア構成は、図１に示される欠陥検査装置１のものと同様である。その為、第２実施形態における欠陥検査装置の各構成を説明する際、図１に示される第１実施形態の欠陥検査装置１の各構成の符号をそのまま利用する。
【００６１】
上記のように、第２実施形態の欠陥検査装置１のハードウェア構成は、第１実施形態のものと同様であるが、第２実施形態の欠陥検査装置１の処理動作は、第１実施形態のものとは異なっている。図５は、第２実施形態における欠陥検査装置の機能ブロック図である。以下、図１及び図５を参照しつつ、第２実施形態における欠陥検査装置１の処理工程を説明する。
【００６２】
先ず第１実施形態と同様に、入力部１８を介して入力された作業者からの指示に従って、欠陥検査装置１における前記処理が開始される。すると、第１実施形態と同様に、撮像装置２によってガラス基板３の撮像データ（被検査画像データ）が生成され、それが取得部１５（被検査画像データ取得部２０１）によって取得され、デジタル信号に変換されて記憶部１６へ送られる。
【００６３】
次いで、検出部２０３が、記憶部１６から被検査画像データと、予め記憶部１６（分割基準画像データ記憶部２０２）に記憶されているその被検査画像データに対応する分割基準画像データとを読み出し、欠陥部を検出する処理を実行する。この分割基準画像データは、第１実施形態で利用される基準画像データを、複数個の領域に区分（区画）するように分割処理したものからなる。つまり、分割基準画像データは、第１実施形態で利用される基準画像データの機能と、第１実施形態で利用される区画基準データの機能とを併せ持つものからなる。検出部２０３は、被検査画像データと、それに対応しかつ複数個の領域に分割された前記分割基準画像データとを比較し、照合することによって、それの領域毎に、被検査画像データに欠陥部に相当する部分が含まれているか否かを判定して、その欠陥部を領域毎に検出するように設定されている。
【００６４】
検出部２０３は、被検査画像データから、分割基準画像データの領域毎に、欠陥部に相当する部分の画像データを抽出する欠陥部画像データ抽出部２０４を含む。欠陥部画像データ抽出部２０４は、第１実施形態の欠陥部画像データ抽出部１０４と同様にして、欠陥部画像データを抽出する。抽出された欠陥部画像データは、記憶部１６へ送られ、格納される。
【００６５】
欠陥データ生成部２０５は、欠陥部画像データを記憶部１６から読み出し、分割基準画像データの座標系を用いて、その読み出した欠陥部画像データに対応する欠陥部の位置座標（欠陥位置座標）を定める。本実施形態における欠陥データ生成部２０５も、第１実施形態と同様、２次元直交座標系が利用される。
【００６６】
サイズ計測部２０６及びタイプ判別部２０７は、第１実施形態のものと同様にして、検出された欠陥部に対して、欠陥サイズデータ及び欠陥タイプデータを生成する。また関連付部２０８は第１実施形態のものと同様にして、欠陥位置座標に対して、欠陥サイズデータと、欠陥タイプデータとを関連付ける処理を実行する。関連付部２０８によりまとめられた欠陥データは、記憶部１６へ送られ、格納される。
【００６７】
欠陥部個数算出部２１０は、前記分割基準画像データの領域毎に検出された欠陥部の個数を算出する処理を実行する。各領域の欠陥部の個数は、前記欠陥位置座標の個数に対応するように設定されている。各領域の欠陥部の個数データは、記憶部へ送られ、格納される。
【００６８】
欠陥部密集領域検出部２１２は、記憶部１６から各領域の欠陥部個数データと、予め記憶部１６（許容値記憶部２１１）に記憶されている分割基準画像データの各領域に対して定められた許容値（閾値）とを読み出して、欠陥部が密集した領域（欠陥部密集領域）を検出する処理を実行する。本実施形態においても、第１実施形態の区画基準領域データと同様、分割基準画像データの各領域に対して、それぞれ予め許容できる欠陥部の個数が、許容値αとして定められている。また、第２実施形態の分割基準画像データの各領域には、第１実施形態の区画基準領域データと同様にして、位置を特定するための領域位置データが予め割り当てられている。
【００６９】
欠陥部密集領域検出部２１２は、分割基準画像データの領域毎に、その領域に対応した欠陥部の個数（欠陥部個数データ）と、許容値αとを比較し、欠陥部の個数が許容値αを超えるか否かを判断し、欠陥部の個数が許容値αを超える領域を検出する。このように検出された領域が、欠陥部密集領域とされる。なお、本実施形態においては、第１実施形態と同様、全ての領域に対して同じ許容値αが設定されている。検出された欠陥部密集領域に関する情報（位置領域データ）は、記憶部１６へ送られ、格納される。
【００７０】
置換部２１４は、第１実施形態と同様にして、記憶部１６（領域位置データ記憶部２１３）から、検出された欠陥部密集領域の位置領域データと、記憶部１６からその欠陥部密集領域に存在する全ての欠陥部の欠陥データとを読み出し、その読み出した各欠陥部の欠陥データを、１つの位置領域データに置き換える処理を実行する。置換後の欠陥データは、記憶部１６へ送られ、格納される。
【００７１】
このように、第２実施形態の欠陥検査装置１においても、欠陥部の欠陥データの全体量を、従来の欠陥検査装置と比べて減らすことができる。
【００７２】
また、送信部２１５は、第１実施形態と同様にして、記憶部１６に記憶されている、領域位置データに置換された欠陥部密集領域に存在する欠陥部の欠陥データと、記憶部１６に記憶されている、欠陥部密集領域以外の領域に存在する全ての欠陥部に対応した欠陥データとを読み出し、これらの欠陥データを、外部インターフェース１４及びネットワーク２０を介してデータ管理サーバ１５０へ送信する処理を実行する。このように送信部２１５によって、検査対象であるガラス基板３の欠陥発生状況の把握に最低限必要な情報のみが、データ管理サーバ１５０へ送られることになる。その為、データ管理サーバ１５０が欠陥発生状況の把握の為に管理する情報（欠陥データ）量を、従来と比べて少なくできる。
【００７３】
このような第２実施形態に係る欠陥検査装置１を利用すれば、欠陥データ量を抑制しつつ欠陥情報の管理を行うことができる。
【００７４】
〔第３実施形態〕
図６は、他の実施形態に係る欠陥検査装置の機能ブロック図の一部を示す説明図である。本実施形態の欠陥検査装置の基本構成は、図１と同様である。またこの欠陥検査装置における各構成の基本的な機能も、図２の機能ブロック図で示される内容と同様である。ただし、本実施形態の欠陥検査装置は、図１及び図２に示される第１実施形態の欠陥検査装置に加えて、更に監視部１１６と、報知部１１７とを備えるものからなる（図６参照）。
【００７５】
欠陥検査装置１が同じ区画基準領域データを利用して複数枚のガラス基板３を検査する際、監視部１１６は、区画基準領域データの特定の領域が、連続して欠陥部密集領域検出部１１２によって検出されるか否かを監視する処理を実行する。欠陥検査装置１が、欠陥部ではない個所を欠陥部として検出（つまり、誤検出）している場合、区画基準領域データの特定の領域が、複数枚のガラス基板３にわたって、欠陥部密集領域として検出され続けることがある。その為、監視部１１６は、欠陥検査装置１が誤検出している可能性がある場合を発見するために、設けられている。監視部１１６は、誤検出の可能性があるデータのパターンと、送信部１１５が送信した欠陥データのパターンとを比較して、誤検出の可能性を判断する。なお、誤検出を判断する際に利用される前記データは、予め記憶部１６に記憶されている。またこのデータ（パターン）は、経験則等に基づいて、作成されるものである。
【００７６】
報知部１１７は、監視部１１６の監視結果に基づいて、欠陥検査装置１が誤検出している可能性を、作業者に知らせる処理を実行する。監視部１１６が誤検出の可能性があると判断した場合、報知部１１７は表示部１７等を利用して、作業者に誤検出の可能性を知らせるように設定されている。なお、本実施形態の欠陥検出装置は、誤検出の可能性を知らせるための専用ブザー、専用ランプ等を利用して、作業者に誤検出の可能性を知らせてもよい。
【符号の説明】
【００７７】
１  欠陥検査装置
１１  ＣＰＵ
１２  ＲＯＭ
１３  ＲＡＭ
１４  外部インターフェース
１５  取得部
１６  記憶部
１７  表示部
１８  入力部
１９  データバス
２０  ネットワーク
１５０  データ管理サーバ
２  撮像装置
３  ガラス基板
【図１】
2011128030.tif 000003
【図２】
2011128030.tif 000004
【図３】
2011128030.tif 000005
【図４】
2011128030.tif 000006
【図５】
2011128030.tif 000007
【図６】
2011128030.tif 000008
【図７】
2011128030.tif 000009