【事件の表示】
　特願２０１２−　４６９６７「センサパッケージ及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　９月１２日出願公開、特開２０１３−１８３０９５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成２４年３月２日の出願であって、平成２７年１２月１７日付け拒絶理由通知に対する応答時、平成２８年２月１２日付けで手続補正がなされたが、同年２月２９日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年５月１６日付けで拒絶査定不服審判の請求及び手続補正がなされたものである。
 　 
２．平成２８年５月１６日付けの手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成２８年５月１６日付けの手続補正を却下する。 
［理　由］ 
（１）補正後の本願発明 
　平成２８年５月１６日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、
本件補正前には、
「【請求項１】
　基板とケースとを接合することによりケース内部が気密封止されたセンサパッケージであって、
　前記ケースの接合部と接合部材を介して接合されるパッドが前記基板に形成され、かつ、
　前記パッドに対向する前記ケースの接合部が、１つ以上の凸部を備え、
　前記凸部と前記パッドとの間に前記接合部材が毛細管現象で入り込める間隔があり、
　すべての前記パッドと前記接合部の間に前記接合部材がぬれ広がっている、
　ことを特徴とするセンサパッケージ。」 
とあったものが、
「【請求項１】
　基板とケースとを接合することによりケース内部が気密封止されたセンサパッケージであって、
　前記ケースの接合部と接合部材を介して接合されるパッドが前記基板に形成され、かつ、
　前記パッドに対向する前記ケースの接合部が
、当該接合部の１つの辺に２つ
　前記凸部と前記パッドとの間に前記接合部材が毛細管現象で入り込める間隔があり、
　すべての前記パッドと前記接合部の間に前記接合部材がぬれ広がっている、
　ことを特徴とするセンサパッケージ。」
と補正された。
　上記補正は、請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である、ケースの接合部が備える「凸部」について、単に「１つ以上」とあったのを、「当該接合部の１つの辺に２つ以上」であるとする旨の限定を付加するものである。 
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 
　
　そこで、本件補正後の上記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）否かについて以下に検討する。 
 　 
（２）引用例 
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２０１１−９１７８７号公報（以下、「引用例」という。）には、「圧電振動デバイス」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。 
　ア．「【請求項１】
　圧電振動デバイスを製造する圧電振動デバイスの製造方法において、
　
圧電振動片を載置するベース
の周囲に形成された第１接合膜と該第１接合膜と接する位置に形成された第１窪み部とを有するベース
　
前記圧電振動片を覆うリッド
の周囲に形成された第２接合膜と該第２接合膜と接する位置に形成された第２窪み部とを有するリッド
　
前記第１窪み部又は前記第２窪み部に接合材を載置
　
前記接合材を一旦溶融して、接合材を前記第１接合膜及び前記第２接合膜に沿って流すとともに、その後凝固させて前記ベース
と前記リッド
とを接合
を備える
圧電振動デバイスの製造方法
　　　　　　　　・・・・・（中　略）・・・・・
【請求項８】
　
請求項１
に記載の製造方法によって製造された圧電振動デバイスであって
　
前記ベース又は前記リッドの周囲の前記第１接合膜又は前記第２接合膜に第１窪み部又は前記第２窪み部が形成されている圧電振動デバイス
　 
　イ．「【００３０】
　
第１ベース用ウエハ４０Ｗと第１リッド用ウエハ１０Ｗとは、接合材ボール７５を介して固定されるため、接合材ボール７５が溶ける前は、第１接合膜４５と第２接合膜１５との間に隙間がある。このため、真空リフロー炉内などで第１パッケージウエハ８０Ｗが保持・加熱される際、第１パッケージウエハ８０Ｗから空気が排気される。不活性ガスで満たされたリフロー炉内などで第１パッケージウエハ８０Ｗが保持・加熱される際には、第１パッケージウエハ８０Ｗ内は不活性ガスで満たされる
【００３１】
　
接合材ボール７５が溶けると、毛細管現象により第１接合膜４５及び第２接合膜１５に沿って流れて、それらの接合膜の表面を濡らすことができる。そして重ね合わされた第１パッケージウエハ８０Ｗの第１接合膜４５と第２接合膜１５とは、キャビティ―２２を真空又は不活性雰囲気にした状態で接合される
　 
　ウ．「【００４５】
＜
第３実施形態；第３圧電振動デバイス１２０の構成
　図６（ａ）は、第３リッド用ウエハ１０ＷＢ側から見た第３パッケージウエハ８０ＷＢの上面図であり、（ｂ）は、第３パッケージウエハ８０ＷＢをＤ−Ｄ断面線で切った拡大断面図である。また、説明の都合上、図６は第３リッド用ウエハ１０ＷＢが透明の状態で、第３ベース用ウエハ４０Ｂに載置された音叉型水晶振動片３０が理解できるように描かれている。また、第３パッケージウエハ８０ＷＢは、１つの第３圧電振動デバイス１２０の外形（ＸＹ平面の大きさ）に相当する領域を仮想線（二点鎖線）で表示している。また、理解を容易にするため、キャビティ―２２が網目で示されている。
【００４６】
　
第３圧電振動デバイス１２０と第１圧電振動デバイス１００との違いは、第１接合膜４５の四辺のほぼ中央に第１窪み部６６Ｂが形成され、第２接合膜１５の四辺のほぼ中央に第２窪み部６７Ｂが形成されている点である
【００４７】
　また、
図６（ａ）に示されるように、第３リッド用ウエハ１０ＷＢに形成された第２接合膜１５及び第３ベース用ウエハ４０ＷＢに形成された第１接合膜４５は、ＸＹ平面において重なり合うように形成されている
【００４８】
　
第１接合膜４５に形成された第１窪み部６６Ｂは、矩形枠の第１接合膜４５の各四辺の中央にそれぞれ設けられている。第２接合膜１５に形成された第２窪み部６７Ｂは、矩形枠の第２接合膜１５の各四辺の中央にそれぞれ設けられている。第１窪み部６６Ｂ及び第２窪み部６７Ｂは半球状に形成されており、すなわち、隣り合う第１窪み部６６Ｂ及び第２窪み部６７Ｂまでの距離はほぼ均等である。このため、接合材ボール７５が溶けると、溶けた接合材ボール７５は毛細管現象により第１接合膜４５及び第２接合膜１５の接触面に沿って流れて、第１接合膜４５及び第２接合膜１５の表面を濡らす
【００４９】
　図６（ｂ）に示されるように、第３パッケージウエハ８０ＷＢの第１窪み部６６Ｂ及び第２窪み部６７Ｂは切断溝６０とＺ方向に重なっていない。このため、ダイシングブレードで切断する際にブレードに金属が詰まるおそれがない。」 
　 
　エ．「【００６０】
　ステップＳ１５６において、パッケージウエハ８０Ｗは、不図示のダイシングシートの粘着剤に接着され、切断溝６０に沿ってダイシングブレードで切断される。ダイシングシートと切断溝６０との空間が形成されるため、ダイシングブレードの先端はダイシングシート及び粘着剤に接しない状態でも切断できる。このため、第１圧電振動デバイス１００にチッピングやバリが発生しない。
　以上により第１圧電振動デバイス１００が完成する。
第１圧電振動デバイス１００のパッケージ内部は真空中又は不活性ガスで満たされており
【産業上の利用可能性】
【００６１】
　以上、本発明の好適実施形態である複数の種類の圧電振動デバイスについて説明したが、
リッド及びベースに形成された接合膜と窪み部と接合材とでパッケージを形成することにより、圧電振動デバイスの気密性を向上することができる
　・上記引用例に記載の「圧電振動デバイス」は、上記「ア．」、「エ．」の段落【００６１】の記載事項によれば、圧電振動片を載置するベースと該圧電振動片を覆うリッドとを接合材により接合することでパッケージを形成してなる圧電振動デバイスに関し、
　さらに上記「ア．」の記載事項、及び図６によれば、ベースの周囲には第１接合膜が形成されるとともに、該第１接合膜には第１窪み部が形成され、リッドの周囲には第２接合膜が形成されるとともに、該第２接合膜には第２窪み部が形成され、第１窪み部又は第２窪み部に載置された接合材を一旦溶融して、該接合材を第１接合膜及び第２接合膜に沿って流すとともに、その後凝固させてベースとリッドとを接合してなるものである。
　・上記「ウ．」の記載事項、及び図６によれば、第１窪み部は第１接合膜の各四辺のほぼ中央にそれぞれ形成され、同様に、第２窪み部は第２接合膜の各四辺のほぼ中央にそれぞれ形成され、特に図６（ａ）によれば、第１窪み部の幅（直径）は第１接合膜の幅よりも広く、同様に、第２窪み部の幅（直径）は第２接合膜の幅よりも広いと見て取ることができる。
　・上記「イ．」、「ウ．」の段落【００４８】、「エ．」の記載事項によれば、ベースとリッドとを接合材（接合材ボール）により接合する際、接合材が溶ける前は、第１接合膜と第２接合膜との間に隙間があり、接合材が溶けると、溶けた接合材は毛細管現象により第１接合膜及び第２接合膜の接触面に沿って流れて、それら接合膜の表面を濡らすことができ、接合後には、パッケージ内部（キャビティー）は気密性があり真空又は不活性ガスで満たされてなるものである。
　
　したがって、特に図６に示される第３実施形態に係る第３圧電振動デバイス１２０（切断溝６０に沿って切断後の個々の圧電振動デバイス）に着目し、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
「圧電振動片を載置するベースと該圧電振動片を覆うリッドとを接合材により接合することでパッケージを形成してなる圧電振動デバイスであって、
　前記ベースの周囲には第１接合膜が形成されるとともに、該第１接合膜の各四辺のほぼ中央にそれぞれ第１窪み部が形成され、同様に、前記リッドの周囲には第２接合膜が形成されるとともに、該第２接合膜の各四辺のほぼ中央にそれぞれ第２窪み部が形成され、
　前記第１窪み部の幅（直径）は前記第１接合膜の幅よりも広く、同様に、前記第２窪み部の幅（直径）は前記第２接合膜の幅よりも広く、
　前記ベースと前記リッドとを前記接合材により接合する際、前記第１窪み部又は前記第２窪み部に載置された前記接合材が溶ける前は、前記第１接合膜と前記第２接合膜との間に隙間があり、前記接合材が溶けると、溶けた該接合材は毛細管現象により前記第１接合膜及び前記第２接合膜の接触面に沿って流れてそれら接合膜の表面を濡らすことができ、
　その後接合材を凝固させて前記ベースと前記リッドとを接合し、接合後には、パッケージ内部は気密性があり真空又は不活性ガスで満たされてなる圧電振動デバイス。」 
　 
（３）対比 
　そこで、本願補正発明と引用発明とを対比すると、 
　ア．引用発明における「圧電振動片を載置するベースと該圧電振動片を覆うリッドとを接合材により接合することでパッケージを形成してなる圧電振動デバイスであって、・・・・その後接合材を凝固させて前記ベースと前記リッドとを接合し、接合後には、パッケージ内部は気密性があり真空又は不活性ガスで満たされてなる圧電振動デバイス。」によれば、
 (a)引用発明における「ベース」、「リッド」は、それぞれ本願補正発明でいう「基板」、「ケース」に相当するといえ、
　引用発明にあっても、ベースとリッドを接合することでパッケージを形成するものであり、そのパッケージ内部は気密性があり真空又は不活性ガスで満たされてなるものであるから、「気密封止」されてなるものであることは明らかである（この点については、引用例の段落【０００３】の記載も参照）。
 (b)そして、引用発明の「圧電振動デバイス」は、上述したようにベースとリッドを接合することでパッケージを形成してなるものであることから、当該引用発明の「圧電振動デバイス」と本願補正発明の「センサパッケージ」とは、「デバイスパッケージ」である点で共通するということができる。
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、「基板とケースとを接合することによりケース内部が気密封止されたデバイスパッケージ」である点で共通するといえる。
　ただし、デバイスパッケージが、本願補正発明では、「センサ」パッケージであるのに対し、引用発明では、「圧電振動デバイス」パッケージである点で相違している。
　
　イ．引用発明における「前記ベースの周囲には第１接合膜が形成されるとともに、該第１接合膜の各四辺のほぼ中央にそれぞれ第１窪み部が形成され、同様に、前記リッドの周囲には第２接合膜が形成されるとともに、該第２接合膜の各四辺のほぼ中央にそれぞれ第２窪み部が形成され、・・・・前記接合材が溶けると、溶けた該接合材は毛細管現象により前記第１接合膜及び前記第２接合膜の接触面に沿って流れてそれら接合膜の表面を濡らすことができ、その後接合材を凝固させて前記ベースと前記リッドとを接合し・・」によれば、
　引用発明における、リッドの周囲に形成された「第２接合膜」、「接合材」は、それぞれ本願補正発明でいう、ケースの「接合部」、「接合部材」に相当し、
　引用発明における、ベースの周囲に形成された「第１接合膜」は、接合材を介してリッドに形成された第２接合膜と接合されるものであることから、本願補正発明でいう「パッド」に相当するといえ、
　本願補正発明と引用発明とは、「前記ケースの接合部と接合部材を介して接合されるパッドが前記基板に形成され」てなるものである点で一致する。
　
　ウ．引用発明における「・・前記リッドの周囲には第２接合膜が形成されるとともに、該第２接合膜の各四辺のほぼ中央にそれぞれ第２窪み部が形成され、前記第１窪み部の幅（直径）は前記第１接合膜の幅よりも広く、同様に、前記第２窪み部の幅（直径）は前記第２接合膜の幅よりも広く」によれば、
　引用発明においても、第２接合膜についてみると、第２窪み部が各四辺のほぼ中央にそれぞれ形成され、しかも第２窪み部の幅（直径）は第２接合膜の幅よりも広いことから、第２接合膜の各辺において、第２窪み部を挟んで両側の第２接合膜の各部分が、本願補正発明でいう「凸部」に相当し、１つの辺に２つの「凸部」を有するとみることができる。
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、「前記パッドに対向する前記ケースの接合部が、当該接合部の１つの辺に２つの凸部」を備える点で一致するということができる。
　
　エ．引用発明における「前記ベースと前記リッドとを前記接合材により接合する際、前記第１窪み部又は前記第２窪み部に載置された前記接合材が溶ける前は、前記第１接合膜と前記第２接合膜との間に隙間があり、前記接合材が溶けると、溶けた該接合材は毛細管現象により前記第１接合膜及び前記第２接合膜の接触面に沿って流れてそれら接合膜の表面を濡らすことができ、その後接合材を凝固させて前記ベースと前記リッドとを接合し、接合後には、パッケージ内部は気密性があり真空又は不活性ガスで満たされてなる・・」によれば、
 (a)引用発明においても、第１接合膜と第２接合膜との間には、溶けた接合材が毛細管現象により入り込める隙間つまり間隔があり、
 (b)また、引用発明においても、接合材を凝固させた接合後には、パッケージ内部は気密性があり真空又は不活性ガスで満たされており、上記「ア．(a)」でも述べたとおり「気密封止」されているのであるから、当然、すべての第１接合膜と第２接合膜の間に（つまり両接合膜の四辺すべての間に）接合材がぬれ広がっているといえるものである。
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、「前記凸部と前記パッドとの間に前記接合部材が毛細管現象で入り込める間隔があり、すべての前記パッドと前記接合部の間に前記接合部材がぬれ広がっている」点で一致するということができる。
　
　よって、本願補正発明と引用発明とは、 
「基板とケースとを接合することによりケース内部が気密封止されたデバイスパッケージであって、
　前記ケースの接合部と接合部材を介して接合されるパッドが前記基板に形成され、かつ、
　前記パッドに対向する前記ケースの接合部が、当該接合部の１つの辺に２つの凸部を備え、
　前記凸部と前記パッドとの間に前記接合部材が毛細管現象で入り込める間隔があり、
　すべての前記パッドと前記接合部の間に前記接合部材がぬれ広がっている、
　ことを特徴とするデバイスパッケージ。」 
である点で一致し、以下の点で相違する。 
［相違点１］　 
　デバイスパッケージが、本願補正発明では、「センサ」パッケージであるのに対し、引用発明では、「圧電振動デバイス」パッケージである点。
　
（４）判断 
　上記相違点１について検討する。 
　例えば特開２００６−３３９３６９号公報（特に段落【００１１】〜【００１７】、【００４５】〜【００４７】、図１〜３、図１４を参照）、特開２００７−６７４００号公報（特に段落【００２１】〜【００２３】、図９を参照）、特開２００９−１５８７１３号公報（特に段落【０００２】〜【０００３】、図１を参照）に見られるように、気密封止されるパッケージ内に搭載されるデバイスの一つとして、「センサ」が挙げられることは周知の技術事項であり、引用発明におけるパッケージ構造を、センサのパッケージに用いること、すなわち引用発明において、搭載するデバイスとして圧電振動片に代えてセンサとし、相違点１に係る構成とすることは当業者が適宜なし得ることである。
　
＜＜予備的見解＞＞
　上記「（２）」においては、引用例の図６（ａ）より、リッド側の第２窪み部の幅（直径）は、第２接合膜の幅よりも広いとして引用発明を認定したが、一般にこれら図面は設計図のように寸法等が正確なものでないこともあることから、図６（ａ）のみからでは必ずしも、第２窪み部の幅（直径）が第２接合膜の幅よりも広いとはいえず、本願補正発明と引用発明とはさらに以下の点で相違するものと認められるとした場合についても検討しておく。
［相違点２］
　ケースの接合部が備える凸部について、本願補正発明では、接合部の１つの辺に「２つ以上」である旨特定するのに対し、引用発明では、そのような明確な特定がない点。
　そこで、上記相違点２について検討すると、
　引用発明において、第２窪み部の幅（直径）は、接合材の量（すべての第１接合膜と第２接合膜の間にぬれ広がることができるような量）などに応じて適宜定められるものであるといえるところ、第２接合膜の幅よりも狭くなければ毛細管現象によりぬれ広がることができないといった技術的制限があるわけでもないことから、引用発明においても、第２窪み部の幅（直径）を第２接合膜の幅よりも広いものとし、第２接合膜の各辺において、第２窪み部を挟んで両側に本願補正発明でいう、２つの「凸部」を有するものとすること、すなわち相違点２に係る構成とすることは当業者であれば適宜なし得ることである。
　
　そして、上記各相違点を総合的に判断しても本願補正発明が奏する効果は、引用発明及び周知の技術事項から当業者が予測できたものであって、格別顕著なものがあるとはいえない。 
　 
（５）本件補正についてのむすび 
　以上のとおり、本願補正発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
３．本願発明について 
　平成２８年５月１６日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２８年２月１２日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された、次のとおりのものである。 
「【請求項１】
　基板とケースとを接合することによりケース内部が気密封止されたセンサパッケージであって、
　前記ケースの接合部と接合部材を介して接合されるパッドが前記基板に形成され、かつ、
　前記パッドに対向する前記ケースの接合部が、１つ以上の凸部を備え、
　前記凸部と前記パッドとの間に前記接合部材が毛細管現象で入り込める間隔があり、
　すべての前記パッドと前記接合部の間に前記接合部材がぬれ広がっている、
　ことを特徴とするセンサパッケージ。」
 　 
（１）引用例 
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例及びその記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。 
 　 
（２）対比・判断 
　本願発明は、前記「２．」で検討した本願補正発明の発明特定事項である、ケースの接合部が備える「凸部」について、単に「１つ以上」とあったのを、「当該接合部の１つの辺に２つ以上」であるとする旨の限定を省いたものに相当する。 
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、更に他の限定事項（上記相違点２に係る構成）を付加したものに相当する本願補正発明が前記「２．（４）」に記載したとおり、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願補正発明から上記他の限定事項（上記相違点２に係る構成）を省いた本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）むすび 
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。