(57)【要約】【課題】ウエーハに形成された切削溝を裏面側からダイシングテープを介して検出することができる切削溝検出装置および切削溝検出装置を装備した切削加工機を提供する。【解決手段】環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着されたウエーハに切削ブレードによって形成された切削溝を、ダイシングテープを介して検出する切削溝検出装置であって、撮像カメラと、撮像カメラの光軸上に配設された対物レンズを保持する対物レンズ保持筒と、対物レンズ保持筒の上端部に装着され被写体との間に水の層を形成する水層形成手段とを備えた撮像手段と、撮像手段の撮像カメラによって撮像された画像を表示する表示手段とを具備している。【選択図】図３
2011023540.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着されたウエーハに切削ブレードによって形成された切削溝を、該ダイシングテープを介して検出する切削溝検出装置において、
撮像カメラと、該撮像カメラの光軸上に配設された対物レンズを保持する対物レンズ保持筒と、該対物レンズ保持筒の上端部に装着され被写体との間に水の層を形成する水層形成手段とを備えた撮像手段と、
該撮像手段の該撮像カメラによって撮像された画像を表示する表示手段と、を具備している、
ことを特徴とする切削溝検出装置。
【請求項２】
該撮像カメラと該対物レンズとの間に該対物レンズに向けて光を照射する発光手段を備えている、請求項１記載の切削溝検出装置。
【請求項３】
環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着されたウエーハを収容するカセットと、該カセットから搬出された該ウエーハを仮置きする仮置き手段と、該仮置き手段から搬送された該ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該ウエーハを切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該切削手段によって切削された該ウエーハを洗浄する洗浄手段とを具備し、該洗浄手段から該仮置き手段に戻された該ウエーハを該カセットに搬入するようにした切削加工機において、
撮像カメラと、該撮像カメラの光軸上に配設された対物レンズを保持する対物レンズ保持筒と、該対物レンズ保持筒の上端部に装着され被写体との間に水の層を形成する水層形成手段とを備えた撮像手段と、該撮像手段の該撮像カメラによって撮像された画像を表示する表示手段とを具備する切削溝検出装置の該撮像手段が該ウエーハの移動経路に配設されている、
ことを特徴とする切削加工機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物が切削ブレードによって切削された切削溝の状態を検出するための切削溝検出装置および切削溝検出装置を装備した切削加工機に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。
【０００３】
上述した半導体ウエーハのストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと呼ばれる切削加工機によって行われている。この切削加工機は、ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物の切削領域を検出するための光学系を備えたアライメント手段とを具備している。
【０００４】
このような切削加工機においては、ウエーハを環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着した状態でチャックテーブルに保持し、切削ブレードによってウエーハをストリートに沿って切削するが、切削ブレードに目つまりが生じたり、欠けが生じたりするとウエーハに形成された切削溝の両側に欠けが生じる場合がある。特に、ウエーハの裏面側に生じる欠けは表面に生じる欠けよりも大きい場合が多く、デバイスの品質を著しく低下させるという問題がある。（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平６−１１２３１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したようにウエーハに形成された切削溝の両側に欠けが生じているか否かを検出するために、切削ブレードによってウエーハを切削した後に、切削溝を上記アライメント手段によってウエーハの表面側から撮像して確認している。しかるに、上記アライメント手段によって撮像すると、ウエーハに形成された切削溝の表面側は明確に撮像することはできるが、裏面側の欠けを検出することができない。
【０００７】
ウエーハに形成された切削溝の裏面側を確認するには、ウエーハに形成された切削溝を裏面側から撮像すればよいが、ウエーハの裏面にはダイシングテープが貼着されており、しかも、ダイシングテープはチャックテーブルからの離脱を容易にするために曇りガラスのような粗加工が施されているので、ダイシングテープを介してウエーハに形成された切削溝を撮像することが困難であるという問題がある。
【０００８】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、ウエーハに形成された切削溝を裏面側からダイシングテープを介して検出することができる切削溝検出装置および切削溝検出装置を装備した切削加工機を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着されたウエーハに切削ブレードによって形成された切削溝を、該ダイシングテープを介して検出する切削溝検出装置において、
撮像カメラと、該撮像カメラの光軸上に配設された対物レンズを保持する対物レンズ保持筒と、該対物レンズ保持筒の上端部に装着され被写体との間に水の層を形成する水層形成手段とを備えた撮像手段と、
該撮像手段の該撮像カメラによって撮像された画像を表示する表示手段と、を具備している、
ことを特徴とする切削溝検出装置が提供される。
【００１０】
上記撮像カメラと対物レンズとの間に対物レンズに向けて光を照射する発光手段を備えていることが望ましい。
【００１１】
また、本発明によれば、環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着されたウエーハを収容するカセットと、該カセットから搬出された該ウエーハを仮置きする仮置き手段と、該仮置き手段から搬送された該ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該ウエーハを切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該切削手段によって切削された該ウエーハを洗浄する洗浄手段とを具備し、該洗浄手段から該仮置き手段に戻された該ウエーハを該カセットに搬入するようにした切削加工機において、
撮像カメラと、該撮像カメラの光軸上に配設された対物レンズを保持する対物レンズ保持筒と、該対物レンズ保持筒の上端部に装着され被写体との間に水の層を形成する水層形成手段とを備えた撮像手段と、該撮像手段の該撮像カメラによって撮像された画像を表示する表示手段とを具備する切削溝検出装置の該撮像手段が該ウエーハの移動経路に配設されている、
ことを特徴とする切削加工機が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明による切削溝検出装置は、撮像カメラと、該撮像カメラの光軸上に配設された対物レンズを保持する対物レンズ保持筒、対物レンズ保持筒の上端部に装着され被写体との間に水の層を形成する水層形成手段とを備えた撮像手段と、該撮像手段の該撮像カメラによって撮像された画像を表示する表示手段とを具備しているので、ウエーハに形成された切削溝をウエーハが貼着されたダイシングテープ側から撮像カメラによって撮像する際に、ダイシングテープとの間に水の層を形成することができる。従って、ダイシングテープに水を浸透させることができるため、ダイシングテープの裏面（下面）に粗加工が施されていても浸透した水の作用により、ダイシングテープを透過してウエーハに形成された切削溝を明確に撮像することが可能となり、この撮像された画像を表示手段に表示することによりウエーハに形成された切削溝の裏面側の状態を確認することができる。
【００１３】
また、本発明による切削加工機は、上記切削溝検出装置の撮像手段がウエーハの移動経路に配設されているので、切削加工されたウエーハを直ちに撮像して切削溝の裏面側の状態を確認することができるため、切削溝に欠けが生じている場合には切削ブレードの交換やドレッシング等の対応を円滑に実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明によって構成された切削加工機の斜視図。
【図２】本発明によって構成された切削溝検出装置の第１の実施形態における要部を破断して示す正面図。
【図３】図２に示す切削溝検出装置を用いてウエーハに形成された切削溝を撮像する状態を示す説明図。
【図４】本発明によって構成された切削溝検出装置の第２の実施形態における要部断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明によって構成された切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１６】
図１には、本発明によって構成された切削溝検出装置が装備される切削加工機の斜視図が示されている。図１に示す切削加工機は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。この装置ハウジング２内には、被加工物を保持するチャックテーブル３が矢印Ｘで示す切削送り方向（X軸方向）に移動可能に配設されている。チャックテーブル３は、チャックテーブル本体３１と、該チャックテーブル本体３１の上面に配設された吸着チャック３２を具備しており、該吸着チャック３２の上面である保持面上に被加工物であるウエーハを図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル３は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。なお、チャックテーブル本体３１には、後述するウエーハをダイシングテープを介して支持する環状のフレームを固定するためのクランプ３３が配設されている。このように構成されたチャックテーブル３を嵌挿してカバーテーブル３５が配設されており、このカバーテーブル３５はチャックテーブル３とともに矢印Ｘで示す切削送り方向（X軸方向）に移動可能に構成されている。なお、チャックテーブル３およびカバーテーブル３５は、図示しない切削送り手段によって、X軸方向に移動せしめられるようになっている。
【００１７】
図示の実施形態における切削加工機は、切削手段としてのスピンドルユニット４を具備している。スピンドルユニット４は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されるスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に支持され図示しない回転駆動機構によって回転駆動される回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２に装着された切削ブレード４３とを具備している。この切削ブレード４３の両側には切削水供給ノズル４４が配設されている。この切削水供給ノズル４４は図示しない切削水供給手段に接続されている。
【００１８】
図示の実施形態における切削加工機は、上記チャックテーブル３を構成する吸着チャック３２の表面に保持された被加工物であるウエーハの表面を撮像し、上記切削ブレード４３によって切削すべき領域を検出したり、切削溝の状態を確認したりするためのアライメント手段５を具備している。このアライメント手段５は顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっている。また、図示の実施形態における切削加工機は、アライメント手段５によって撮像された画像を表示する表示手段６を具備している。
【００１９】
図示の実施形態における切削加工機は、被加工物としてのウエーハを収容するカセット１０を具備している。カセット１０は、被加工物であるウエーハを出し入れするための被加工物搬出入開口１０１を備えており、両側壁の内面にはウエーハを載置するための複数個のラック棚１０２が上下方向に対向して設けられている。カセット１０に収納される被加工物であるウエーハ１１は、図１に示すように円板形状に形成されており、その表面に格子状に形成されたストリート１１１によって区画された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１１２が形成されている。このように形成されたウエーハ１１は、円形開口１２aを備えた環状のフレーム１２に装着されたダイシングテープ１３の表面に貼着されている。なお、ダイシングテープ１３は、ポリオレフィン等の合成樹脂シートからなり、裏面（下面）にはチャックテーブル３からの離脱を容易にするために粗加工が施されて半透明に形成されている。このように環状のフレーム１２に装着されたダイシングテープ１３の表面に貼着されたウエーハ１１を収容したカセット１０は、被加工物搬出入開口１０１を仮置き手段１４に向けてカセット載置機構７のカセット載置台を７１上に載置される。なお、カセット載置台を７１は、図示しない昇降手段によって昇降せしめられるようになっている。
【００２０】
図示の実施形態における切削加工機は、カセット１０に収容された被加工物としてのウエーハ１１を仮置き手段１４に搬出するとともに切削加工後のウエーハ１１をカセット１０に搬入する搬出入手段１５と、該搬出入手段１５によって搬出されたウエーハ１１を上記チャックテーブル３上に搬送する第１の搬送手段１６と、チャックテーブル３上において切削加工されたウエーハ１１を洗浄する洗浄手段１７と、チャックテーブル３上において切削加工されたウエーハ１１を洗浄手段１７へ搬送する第２の洗浄搬送手段１８を具備している。
【００２１】
以上のように構成された切削加工機による切削作業について、簡単に説明する。
カセット載置台７１上に載置されたカセット１０の所定位置に収容されている環状のフレーム１２に装着されたダイシングテープ１３の表面に貼着されたウエーハ１１（以下、単ウエーハ１１という）は、図示しない昇降手段によってカセット載置台７１が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出入手段１５が進退作動して搬出位置に位置付けられたウエーハ１１を仮置き手段１４上に搬出する。仮置き手段１４に搬出されたウエーハ１１は、第１の搬送手段１６の旋回動作によって上記チャックテーブル３上に搬送される。チャックテーブル３上にウエーハ１１が載置されたならば、図示しない吸引手段が作動してウエーハ１１をチャックテーブル３上に吸引保持する。また、ウエーハ１１をダイシングテープ１３を介して支持する環状のフレーム１２は、上記クランプ３３によって固定される。
【００２２】
このようにしてウエーハ１１を保持したチャックテーブル３は、アライメント手段５の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル３が撮像手段５の直下に位置付けられると、アライメント手段５および図示しない制御手段によってウエーハ１１の切削加工すべき加工領域を検出するアライメント工程を実行する。即ち、アライメント手段５および図示しない制御手段は、ウエーハ１１の所定方向に形成されているストリート１１１と、ストリート１１１に沿って切削する切削ブレード４３との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、切削加工すべき加工領域のアライメントを遂行する。また、ウエーハ１１に形成されている上記所定方向に対して直交する方向に延びるストリート１１１に対しても、同様に切削加工すべき加工領域のアライメントが遂行される。
【００２３】
その後、チャックテーブル３を切削ブレード４３の下方である切削加工領域に移動し、切削ブレード４３を所定方向に回転せしめるとともに、矢印Zで示す方向に所定量切り込み送りし、切削ブレード４３の最下端がダイシングテープ１３に達する位置に位置付ける。そして、ウエーハ１１を吸引保持したチャックテーブル３を切削送り方向である矢印Xで示す方向に所定の切削送り速度で移動する。この結果、チャックテーブル３上に保持されたウエーハ１１は、切削ブレード４３により所定のストリート１１１に沿って切断される（切削工程）。この切削工程を実施する際には、切削水供給ノズル４４から切削水が切削ブレード４３の側面に向けて噴射される。
【００２４】
以上のようにして、ウエーハ１１を所定のストリートに沿って切断したら、チャックテーブル３を図１において矢印Ｙで示す方向にストリート１１１の間隔だけ割り出し送りし、上記切削工程を実施する。そして、ウエーハ１１の所定方向に延在するストリートの全てに沿って切削工程を実施したならば、チャックテーブル３を９０度回転させて、ウエーハ１１の所定方向と直交する方向に延在するストリートに沿って切削工程を実行することにより、ウエーハ１１に格子状に形成された全てのストリート１１１が切削されて個々のデバイスに分割される。なお、分割された個々のデバイスは、ダイシングテープ１３の作用によってバラバラにはならず、環状のフレーム１２に支持されたウエーハの状態が維持されている。
【００２５】
上述したようにウエーハ１１のストリートに沿って切削工程が終了したら、ウエーハ１１を保持したチャックテーブル３は最初にウエーハ１１を吸引保持した位置に戻される。そして、ウエーハ１１の吸引保持を解除する。次に、ウエーハ１１は第２の搬送手段１８によって洗浄手段１７に搬送される。洗浄手段１７に搬送されたウエーハ１１は、ここで洗浄される。このようにして洗浄されたウエーハ１１は、乾燥後に第１の搬送手段１６によって仮置き手段１４に搬送される。そして、ウエーハ１１は、搬出入手段１５によってカセット１０の所定位置に収納される。
【００２６】
上述した切削工程において、切削ブレード４３に目つまりが生じたり、欠けが生じたりするとウエーハ１１に形成された切削溝の両側に欠けが生じる場合がある。従って、ウエーハ１１に形成された切削溝の状態を検出するために、切削溝が形成されたウエーハ１１をアライメント手段５の直下に位置付け、アライメント手段５によってウエーハ１１に形成された切削溝を撮像して切削溝の状態を確認する。しかるに、上記アライメント手段５によって撮像すると、ウエーハ１１に形成された切削溝の表面側は明確に撮像することはできるが、裏面側の状態を確認することができない。従って、ウエーハ１１に形成された切削溝の裏面側の状態を確認することができる切削溝検出装置を切削溝が形成されたウエーハの移動経路に配設することが望ましい。以下、ウエーハ１１に形成された切削溝の裏面側の状態を確認することができる切削溝検出装置の第１の実施形態について、図２および図３を参照して説明する。
【００２７】
図２には、本発明に従って構成された切削溝検出装置２０の要部を破断して示す正面図が示されている。図２に示す切削溝検出装置２０は、撮像手段２１と該撮像手段２１によって撮像された画像を表示する表示手段２９を具備している。撮像手段２１は、撮像カメラ２２と、該撮像カメラ２２の光軸上に配設され対物レンズ２３を保持する対物レンズ保持筒２４と、撮像カメラ２２と対物レンズ２３との間に対物レンズ２３に向けて光を照射する発光手段２５を具備している。発光手段２５は、対物レンズ保持筒２４における撮像カメラ２２と対物レンズ２３との間に形成された穴２４１に接続された光源２５１と、対物レンズ保持筒２４における撮像カメラ２２の光軸上に配設され光源２５１からの光を対物レンズ２３に向けて方向変換するハーフミラー２５２とからなっている。
【００２８】
図２に示す切削溝検出装置２０を構成する撮像手段２１は、対物レンズ保持筒２４の上端部に装着され被写体との間に水の層を形成する水層形成手段２６を具備している。この水層形成手段２６は、中心部に穴２６１aを備えた環状部材２６１を備えている。環状部材２６１の下端部には上記対物レンズ保持筒２４の外径に対応する内径の嵌合凹部２６１bが形成されており、この嵌合凹部２６１bが対物レンズ保持筒２４の上端部に嵌合せしめられる。このようにして対物レンズ保持筒２４の上端部に装着された環状部材２６１の上面は、撮像カメラ２１の光軸に対して垂直な面に形成されている。また、環状部材２６１の上端部には穴２６１aより大きい内径の嵌合凹部２６１cが形成されており、この嵌合凹部２６１cにガラス等の透明板２６２が嵌合されている。このように形成された環状部材２６１には、上記嵌合凹部２６１cの内周面における透明板２６２の上側に開口する複数の水供給孔２６１dが形成されているとともに、該複数の水供給孔２６１dと連通する水供給通路２６１eが形成されている。このように構成された環状部材２６１の水供給通路２６１eが水供給手段２７に接続されている。
【００２９】
以上のように構成された切削溝検出装置２０を構成する撮像手段２１は、撮像カメラ２２がハーフミラー２５２および対物レンズ２２を通して撮像した画像信号を制御手段２８に送る。そして、制御手段２８は、撮像カメラ２２から入力した画像信号に基づく画像を表示手段２９に表示する。なお、表示手段２９は、切削溝検出装置２０が切削加工機に配設されている場合には上記表示手段６を用いることができる。
【００３０】
図２に示す切削溝検出装置２０は以上のように構成されており、撮像手段２１が図１に示す切削装置における切削溝が形成されたウエーハの移動経路に配設される。切削溝検出装置２０の撮像手段２１を配設する位置としては、上記切削工程が実施されたウエーハを洗浄手段１７に搬送する第２の洗浄搬送手段１８の搬送経路A、洗浄手段１７によって洗浄されたウエーハを仮置き手段１４に搬送する第１の搬送手段１６の搬送経路B、仮置き手段１４に搬送されたウエーハをカセット載置台７１に載置されたカセット１０に搬入する搬出入手段１５の搬送経路C、およびウエーハを保持したチャックテーブル３とともに切削送り方向（X軸方向）に移動するウエーハの移動経路を形成するカバーテーブル３５の領域Dが適当である。
【００３１】
次に、上記切削溝検出装置２０の撮像手段２１が、上記搬送経路Aに配設された場合について、図３を参照して説明する。
上述したように切削工程が実施されたウエーハ１１を保持したチャックテーブル３が最初にウエーハ１１を吸引保持した位置（図１に示す位置）に戻され、このチャックテーブル３に保持されているウエーハ１１が第２の搬送手段１８によって洗浄手段１７に搬送する途中で、切削溝検出装置２０による切削溝検出工程を実施する。即ち、第２の搬送手段１８は、図３に示すようにウエーハ１１が貼着さているダイシングテープ１３が装着された環状のフレーム１２を保持し、上記搬送経路Aに配設された切削溝検出装置２０を構成する撮像手段２１の上方に搬送するとともに水層形成手段２５を構成する環状部材２６１の上面と被写体であるウエーハ１１が貼着されたダイシングテープ１３との間に所定の隙間（例えば１〜２mm）を設けて位置付ける。次に、切削溝検出装置２０の水供給手段２７を作動して水を供給すると、この水は撮像手段２１の水層形成手段２６を構成する環状部材２６１の水供給通路２６１e、複数の水供給孔２６１dおよび嵌合凹部２６１cを介して環状部材２６１の上面に流出し、環状部材２６１の上面と被写体であるウエーハ１１が貼着されたダイシングテープ１３との間に水の層２００が形成される。従って、ダイシングテープ１３に水が浸透し、ダイシングテープ１３の裏面（下面）に粗加工が施されていても浸透した水の作用により、ダイシングテープ１３を透過してウエーハ１１に形成された切削溝が撮像可能となる。
【００３２】
このように撮像手段２１の水層形成手段２６を構成する環状部材２６１の上面とウエーハ１１が貼着されたダイシングテープ１３との間に水の層２００が形成された状態で、撮像手段２１は発光手段２５の光源２５１を点灯し、ハーフミラー２５２および対物レンズ２３を介してダイシングテープ１３の裏面（下面）に光を照射する。そして、撮像手段２１は撮像カメラ２２を作動してダイシングテープ１３を透過してウエーハ１１に形成された切削溝を撮像し、その画像信号を制御手段２８に送る。制御手段２８は、撮像カメラ２２から入力した画像信号に基づく画像を表示手段２９に表示する。表示手段２９に表示される画像は、ウエーハ１１に形成された切削溝１１０が濃く表示されるとともに、切削溝１１０の両側における裏面（下面）側に生じた欠け１１０aも濃く表示される。このように表示手段２９に表示された画像に基づいて、ウエーハ１１に形成された切削溝１１０の裏面側の状態を確認することができる。そして、切削溝１１０の両側に欠け１１０aが発生していることを検出したならば、切削ブレード４３の交換やドレッシング等の対応を講じる。
【００３３】
次に、切削溝検出装置の第２の実施形態について、図４を参照して説明する。
図４には、切削溝検出装置２０の撮像手段２１を構成する水層形成手段２６の断面図が示されている。なお、図４に示す水層形成手段２６における各部の符号は、上記図２および図３に示す切削溝検出装置２０の撮像手段２１を構成する水層形成手段２６と同一符号を用いて説明する。図４に示す切削溝検出装置２０の撮像手段２１を構成する水層形成手段２６は、水層形成手段２６を構成する環状部材２６１の上端部に設けられた嵌合凹部２６１cが浅く形成され、該嵌合凹部２６１cに嵌合された透明板２６２の上面が環状部材２６１の上面と面一になるように形成されている。そして、環状部材２６１に形成された複数の水供給孔２６１dが環状部材２６１の上面に開口して設けられている。なお、その他の構成については、上記図２および図３に示す撮像手段２１の水層形成手段２６を構成する環状部材２６１の構成と実質的に同一であるため、同一部および同一部材には同一符号を付して説明を省略する。このように構成された撮像手段２１の水層形成手段２６を構成する環状部材２６１においても、水供給通路２６１eから複数の水供給孔２６１dに水を供給することにより、環状部材２６１の上面と被写体であるウエーハ１１が貼着されたダイシングテープ１３との間に水の層を形成することができ、上記図２および図３に示す切削溝検出装置２０と同様の作用効果が得られる。
【００３４】
以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、上述した実施形態においては切削溝検出装置２０の撮像手段２１を切削加工機に配設した例を示したが、切削溝検出装置２０は単独の装置として用いることができる。
【符号の説明】
【００３５】
２：装置ハウジング
３：チャックテーブル
４：スピンドルユニット
４２：回転スピンドル
４３：切削ブレード
５：アライメント手段
７：カセット載置機構
１０：カセット
１１：ウエーハ
１２：環状のフレーム
１３：ダイシングテープ
１４：仮置き手段
１５：搬出入手段
１６：第１の搬送手段
１７：洗浄手段
１８：第２の洗浄搬送手段
２０：切削溝検出装置
２１：撮像手段
２２：撮像カメラ
２３：対物レンズ
２４：対物レンズ保持筒
２５：発光手段
２６：水層形成手段
２７：水供給手段
２８：制御手段
２９：表示手段
【図１】
2011023540.tif 000003
【図２】
2011023540.tif 000004
【図３】
2011023540.tif 000005
【図４】
2011023540.tif 000006