(57)【要約】【課題】照射領域で基板を走査露光する場合に、露光量むら又は照明条件のばらつきを低減して基板に対する露光量を制御する。【解決手段】照射領域２７Ｗに対してウエハをＹ方向に走査してウエハを露光する際の露光量制御方法において、照射領域２７ＷのＸ方向の光強度分布を計測する工程と、その計測結果に応じて、Ｘ方向の複数の位置毎に照射領域２７ＷのＹ方向の幅を調整する工程と、照射領域２７ＷのＹ方向の幅に応じて、Ｘ方向の各位置毎に、露光光の光強度が次第に低下する照射領域２７Ｗの一方の強度傾斜部６５Ｂの幅を調整する工程と、を含む。【選択図】図６
2011108697.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学系を介して露光光が照射される照射領域に対して、基板を第１方向に移動して前記基板を露光する際に、前記基板に対する前記露光光の露光量を制御する露光量制御方法において、
前記第１方向に交差する第２方向に関して、前記照射領域の光強度分布を計測する工程と、
前記光強度分布の計測結果に応じて、前記第２方向に関する複数の位置毎に前記照射領域の前記第１方向の幅を調整する工程と、
前記照射領域の前記第１方向の幅に応じて、前記第２方向に関する前記複数の位置毎に、前記第１方向に関し、前記照射領域の中央部における前記露光光の光強度に対し、前記露光光の光強度が次第に低下する前記照射領域の少なくとも一方の端部の幅を調整する工程と、
を含むことを特徴とする露光量制御方法。
【請求項２】
前記照射領域は、前記基板の表面と前記光学系に関して光学的に共役な面からデフォーカスさせ、かつ互いに独立に前記第１方向に対応する方向の位置を可変とするように、前記第２方向に対応する方向に配置された複数の遮光部材を有する可変ブラインドにより設定され、
前記照射領域の前記第１方向の幅を調整する工程は、前記複数の遮光部材の前記第１方向に対応する方向の位置を個別に調整し、
前記端部の幅を調整する工程は、前記複数の遮光部材のエッジ部の前記光学的に共役な面からのデフォーカス量を個別に調整することを特徴とする請求項１に記載の露光量制御方法。
【請求項３】
前記露光光はパルス光であり、
前記端部の幅を調整する工程は、前記照射領域で照射された前記基板の各点に対する露光パルス数がほぼ一定になるように行われることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の露光量制御方法。
【請求項４】
前記端部の幅を調整する工程は、前記照射領域の照明条件が前記第２方向に関してほぼ一定になるように行われることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の露光量制御方法。
【請求項５】
露光光でマスク及び投影光学系を介して基板を露光しつつ、前記投影光学系の照射領域に対する前記基板の第１方向への移動と、前記マスクの前記第１方向に対応する方向への移動とを同期して行って前記基板を露光する露光方法において、
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の露光量制御方法を用いて、前記第１方向に交差する第２方向に関する複数の位置毎に、前記照射領域の前記第１方向の幅、及び前記照射領域の前記露光光の光強度が次第に低下する前記第１方向の少なくとも一方の端部の前記第１方向の幅を調整し、
調整された前記照射領域で前記基板を走査露光する、
ことを特徴とする露光方法。
【請求項６】
露光光でマスク及び投影光学系を介して基板を露光しつつ、前記投影光学系の照射領域に対する前記基板の第１方向への移動と、前記マスクの前記第１方向に対応する方向への移動とを同期して行って前記基板を露光する露光方法において、
前記第１方向に交差する第２方向に関する複数の位置毎に前記照射領域の前記第１方向の幅を調整し、
調整後の前記照射領域の前記第１方向の幅に応じて、前記第２方向に関する前記複数の
位置毎に、前記第１方向に関し、前記照射領域の中央部における前記露光光の光強度に対し、前記露光光の光強度が次第に低下する前記照射領域の少なくとも一方の端部の幅を調整し、
調整後の前記照射領域で前記基板を走査露光する、
ことを特徴とする露光方法。
【請求項７】
前記照射領域は、前記基板の表面と前記投影光学系に関して光学的に共役な面からデフォーカスさせ、かつ互いに独立に前記第１方向に対応する方向の位置を可変とするように、前記第２方向に対応する方向に配置された複数の遮光部材を有する可変ブラインドにより設定され、
前記照射領域の前記第１方向の幅を調整するために、前記複数の遮光部材の前記第１方向に対応する方向の位置を個別に調整し、
前記照射領域の前記端部の幅を調整するために、前記複数の遮光部材のエッジ部の前記光学的に共役な面からのデフォーカス量を個別に調整することを特徴とする請求項６に記載の露光方法。
【請求項８】
前記照射領域の前記第１方向の幅の調整は、前記基板の表面の感光材料の塗布むらに応じて行われることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の露光方法。
【請求項９】
請求項５から請求項８のいずれか一項に記載の露光方法を用いて感光性基板を露光することと、
前記露光された感光性基板を処理することと、を含むデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に対する露光量を制御する露光量制御技術、露光量制御技術を用いる露光技術、及びこの露光技術を用いるデバイス製造技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体デバイス等を製造する際に、レチクル（又はフォトマスク等）に形成されたパターンをレジストが塗布されたウエハ（又はガラスプレート等）に転写露光するために用いられる露光装置においては、露光光として水銀ランプの輝線若しくはエキシマレーザ光等の遠紫外域から真空紫外域にかけての光、又は波長が例えば１００ｎｍ程度以下の極端紫外光（Extreme Ultraviolet Light:以下、ＥＵＶ光という）が用いられる。
【０００３】
これらの露光装置のうちで、レチクルとウエハとを投影光学系に対して同期して移動してウエハを露光する走査型の露光装置（スキャニングステッパー等）においては、ウエハを露光する照射領域は走査方向に直交する方向に細長い長方形又は円弧状等のスリット状に設定される。従来より、そのスリット状の照射領域を設定するために、例えば照射領域の一方の長辺の形状を規定する複数の可動のブレードを有する第１のブラインドと、照射領域の他方の長辺の形状を規定するほぼ直線又は円弧状等のエッジ部を有する第２のブラインドとを有する可変ブラインドが使用されている（例えば、特許文献１参照）。また、走査型の露光装置において露光光としてエキシマレーザ光又はＥＵＶ光のようなパルス光を用いる場合には、パルス光毎のエネルギーのばらつきによる露光量むらを低減するために、可変ブラインドを物体面（像面）と共役な面からデフォーカスさせて、照射領域の光強度分布を走査方向に台形状に変化させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２００５／４８３２６号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の走査型の露光装置において、走査露光後の積算露光量が許容範囲よりも大きい部分がある場合には、露光量を制御するために、可変ブラインドのブレードを駆動して、その部分に対応する照射領域の走査方向の幅（スリット幅）を狭くすることが考えられる。しかしながら、露光光がパルス光である場合に、単にその部分のスリット幅を狭くすると、その部分を通過するウエハの被露光部に対する露光パルス数が少ない露光条件では、パルス発光するエネルギーのばらつきに起因する露光量むらが増加するという問題がある。
【０００６】
また、レチクルのパターン領域の透過率又は反射率が均一な場合の、照射領域内の各点における露光光の広がり角（コヒーレンスファクタ）を照明条件の一つとみなすと、厳密な意味では、照射領域内の各点毎に照明条件は異なっている。そのため、露光量を制御するために、照射領域のスリット幅を部分的に調整した場合には、照射領域内の平均的な照明条件が変化する恐れがある。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑み、照射領域で基板を走査露光する場合に、露光量むら又は照明条件のばらつきを低減して基板に対する露光量を制御できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の態様によれば、光学系を介して露光光が照射される照射領域に対して、基板を第１方向に移動してその基板を露光する際に、その基板に対するその露光光の露光量を制御する露光量制御方法において、その第１方向に交差する第２方向に関して、その照射領域の光強度分布を計測する工程と、その光強度分布の計測結果に応じて、その第２方向に関する複数の位置毎にその照射領域のその第１方向の幅を調整する工程と、その照射領域のその第１方向の幅に応じて、その第２方向に関するその複数の位置毎に、その第１方向に関し、その照射領域の中央部におけるその露光光の光強度に対し、その露光光の光強度が次第に低下するその照射領域の少なくとも一方の端部の幅を調整する工程と、を含む露光量制御方法が提供される。
【０００９】
また、本発明の第２の態様によれば、露光光でマスク及び投影光学系を介して基板を露光しつつ、その投影光学系の照射領域に対するその基板の第１方向への移動と、そのマスクのその第１方向に対応する方向への移動とを同期して行ってその基板を露光する露光方法において、本発明の露光量制御方法を用いて、その第１方向に交差する第２方向に関する複数の位置毎に、その照射領域のその第１方向の幅、及びその照射領域のその露光光の光強度が次第に低下するその第１方向の少なくとも一方の端部のその第１方向の幅を調整し、調整されたその照射領域でその基板を走査露光する露光方法が提供される。
【００１０】
また、本発明の第３の態様によれば、露光光でマスク及び投影光学系を介して基板を露光しつつ、その投影光学系の照射領域に対するその基板の第１方向への移動と、そのマスクのその第１方向に対応する方向への移動とを同期して行ってその基板を露光する露光方法において、その第１方向に交差する第２方向に関する複数の位置毎にその照射領域のその第１方向の幅を調整し、調整後のその照射領域のその第１方向の幅に応じて、その第２方向に関するその複数の位置毎に、その第１方向に関し、その照射領域の中央部におけるその露光光の光強度に対し、その露光光の光強度が次第に低下するその照射領域の少なくとも一方の端部の幅を調整し、調整後のその照射領域でその基板を走査露光する露光方法が提供される。
【００１１】
また、本発明の第４の態様によれば、本発明の露光方法を用いて感光性基板を露光することと、その露光された感光性基板を処理することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、第２方向に関する複数の位置毎に照射領域の第１方向の幅を調整することで、基板に対する露光量を部分的に制御できる。また、その複数の位置毎にその照射領域の第１方向の幅に応じて、その照射領域の露光光の光強度が次第に低下する端部の幅を調整することで、露光量を変えることなく、露光量むら又は照明条件のばらつきを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施形態の一例の露光装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】（Ａ）は図１中の可変ブラインド３５を示す一部が切り欠かれた平面図、（Ｂ）は照明領域が長方形の場合の可変ブラインド３５を示す平面図である。
【図３】（Ａ）は図１中の複数のブラインドユニット３８の要部を示す斜視図、（Ｂ）は図３（Ａ）の回転機構を示す側面図である。
【図４】（Ａ）はブラインドユニット３８を示す断面図、（Ｂ）は図４（Ａ）のブレード３９を回転した状態を示す図である。
【図５】（Ａ）はスリット幅の調整前の照射領域２７Ｗを示す平面図、（Ｂ）は照射領域２７Ｗによる走査露光後の積算露光量分布の一例を示す図である。
【図６】（Ａ）はスリット幅の調整後の照射領域２７Ｗを示す平面図、（Ｂ）は調整後の積算露光量分布の一例を示す図、（Ｃ）は図６（Ａ）の照射領域２７ＷのＹ方向の光強度分布の一例を示す図、（Ｄ）は強度傾斜部の幅を調整した後の照射領域２７ＷのＹ方向の光強度分布の一例を示す図である。
【図７】露光量制御動作及び露光動作の一例を示すフローチャートである。
【図８】（Ａ）はウエハのショット配列の一例を示す平面図、（Ｂ）は実施形態の他の例における照射領域２７Ｗのスリット幅の設定例を示す図、（Ｃ）は図８（Ｂ）の照射領域２７ＷのＹ方向の光強度分布の一例を示す図である。
【図９】電子デバイスの製造工程の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の実施形態の一例につき図１〜図７を参照して説明する。
図１は、本実施形態の露光光ＥＬ（照明光）として波長が３〜５０ｎｍ程度の範囲内で例えば１１ｎｍ又は１３ｎｍ等のＥＵＶ光（Extreme Ultraviolet Light）を用いる露光装置（ＥＵＶ露光装置）１００の全体構成を概略的に示す断面図である。図１において、露光装置１００は、露光光ＥＬを発生するレーザプラズマ光源１０と、露光光ＥＬでレチクルＲ（マスク）を照明する照明光学系ＩＬＳと、レチクルＲを保持して移動するレチクルステージＲＳＴと、レチクルＲのパターン面（レチクル面）に形成されたパターンを、フォトレジスト（感光材料）が塗布されたウエハＷ（基板）の表面に投影する投影光学系ＰＯとを備えている。さらに、露光装置１００は、ウエハＷを保持して移動するウエハステージＷＳＴと、装置全体の動作を統括的に制御するコンピュータを含む主制御系３１等とを備えている。
【００１５】
本実施形態では、露光光ＥＬとしてＥＵＶ光が使用されているため、照明光学系ＩＬＳ及び投影光学系ＰＯは、特定のフィルタ等（不図示）を除いて複数の反射光学部材より構成され、レチクルＲも反射型である。これらの反射光学部材の反射面及びレチクル面には、ＥＵＶ光を反射する多層の反射膜が形成されている。レチクル面上の反射膜上には、吸収層によって回路パターンが形成されている。また、露光光ＥＬの気体による吸収を防止するため、露光装置１００はほぼ全体として箱状の真空チャンバ１内に収容され、真空チャンバ１内の空間を排気管３２Ａａ，３２Ｂａ等を介して真空排気するための大型の真空ポンプ３２Ａ，３２Ｂ等が備えられている。さらに、真空チャンバ１内で露光光ＥＬの光路上の真空度をより高めるために複数のサブチャンバ（不図示）も設けられている。一例として、真空チャンバ１内の気圧は１０-5Ｐａ程度、真空チャンバ１内で投影光学系ＰＯを収納するサブチャンバ（不図示）内の気圧は１０-5〜１０-6Ｐａ程度である。
【００１６】
以下、図１において、ウエハステージＷＳＴが載置される面（真空チャンバ１の底面）の法線方向にＺ軸を取り、Ｚ軸に垂直な平面（本実施形態ではほぼ水平面）内で図１の紙面に垂直にＸ軸を、図１の紙面に平行にＹ軸を取って説明する。本実施形態では、照明光学系ＩＬは、レチクル面にＸ方向に伸びる細長い円弧状の照明領域を形成し、露光時にレチクルＲ及びウエハＷは投影光学系ＰＯに対してＹ方向（走査方向）に同期して走査される。
【００１７】
まず、レーザプラズマ光源１０は、高出力のレーザ光源（不図示）と、このレーザ光源から真空チャンバ１の窓部材１５を介して供給されるレーザ光を集光する集光レンズ１２と、キセノン又はクリプトン等のターゲットガスを噴出するノズル１４と、回転楕円面状の反射面を持つ集光ミラー１３とを備えた、ガスジェットクラスタ方式の光源である。レーザプラズマ光源１０から放射された露光光ＥＬは、集光ミラー１３の第２焦点に集光する。その第２焦点に集光した露光光ＥＬは、凹面ミラー２１を介してほぼ平行光束となり、露光光ＥＬの照度分布を均一化するための一対のフライアイ光学系２２及び２３からなるオプティカル・インテグレータに導かれる。フライアイ光学系２２及び２３のより具体的な構成及び作用については、例えば米国特許第６，４５２，６６１号明細書に開示されている。
【００１８】
図１において、フライアイ光学系２３の反射面の近傍の面は、照明光学系ＩＬＳの瞳面であり、この瞳面又はこの近傍の位置に開口絞りＡＳが配置されている。開口絞りＡＳは、種々の形状の開口を有する複数の開口絞りを代表的に表している。主制御系３１の制御のもとで、開口絞りＡＳを交換することによって、照明条件を通常照明、輪帯照明、２極照明、又は４極照明等に切り換えることができる。
【００１９】
開口絞りＡＳを通過した露光光ＥＬは、一度集光した後に曲面ミラー２４に入射し、曲面ミラー２４で反射された露光光ＥＬは、凹面ミラー２５で反射された後、−Ｙ方向の端部が、Ｘ方向に細長い固定されたブラインド板２６のほぼ円弧状のエッジ部を通過して、円弧状に成形される。円弧状に成形された露光光ＥＬは、レチクルＲのパターン面を下方から斜めに均一な照度分布で照明する。したがって、レチクルＲのパターン面には、円弧状の照明領域２７Ｒが形成される。
【００２０】
曲面ミラー２４と凹面ミラー２５とからコンデンサ光学系が構成されている。コンデンサ光学系によって、第２フライアイ光学系２３の多数の反射ミラー要素からの光がレチクル面の照明領域２７Ｒを重畳的に照明する。なお、図１の例では、曲面ミラー２４は凸面ミラーであるが、曲面ミラー２４を凹面ミラーより構成し、その分だけ凹面ミラー２５の曲率を小さくするようにしてもよい。凹面ミラー２１、フライアイ光学系２２，２３、開口絞りＡＳ、曲面ミラー２４、及び凹面ミラー２５を含んで照明光学系ＩＬＳが構成されている。なお、照明光学系ＩＬＳの構成は任意であり、例えば露光光ＥＬのレチクル面に対する入射角をさらに小さくするために、例えば凹面ミラー２５とレチクルＲとの間にミラーを配置してもよい。
【００２１】
また、レチクル面で反射した露光光ＥＬは、Ｘ方向に配列された複数のブラインドユニット３８のブレード３９の先端部で一部が遮光されて投影光学系ＰＯに入射する。投影光学系ＰＯを通過した露光光ＥＬは、ウエハＷ上の照射領域２７Ｗ（照明領域２７Ｒと光学的に共役な領域）に投影される。この場合、ブラインド板２６及び多数のブラインドユニット３８を含んで、投影光学系ＰＯから見た場合の照明領域２７Ｒの形状、ひいては照射領域２７Ｗの形状を規定する可変ブラインド（可変視野絞り）３５が構成されている（詳細後述）。なお、レチクル面とフライアイ光学系２２の配置面とは共役であり、照明領域２７Ｒのおおまかな形状は、フライアイ光学系２２を構成する個々のミラー要素の形状によっても規定される。
【００２２】
また、ウエハＷ上の各ショット領域（ダイ）の走査露光の開始時及び終了時に照射領域２７ＷをＹ方向（走査方向）に閉じるとともに、照射領域２７Ｗ（照明領域２７Ｒ）のＸ方向の幅を規定するための開閉用のブラインドを、例えばブラインド板２６の近傍、又はレチクル面との共役面に配置してもよい。
レチクルＲは、レチクルステージＲＳＴの底面に静電チャックＲＨを介して吸着保持されている。レチクルステージＲＳＴは、レーザ干渉計（不図示）の計測値及び主制御系３１の制御情報に基づいて、真空チャンバ１の外面のＸＹ平面に平行なガイド面に沿って駆動系（不図示）によってＹ方向に所定ストロークで駆動されるとともに、Ｘ方向及びθｚ方向（Ｚ軸に平行な軸の回りの回転方向）等にも微小量駆動される。レチクルステージＲＳＴを真空チャンバ１側に覆うようにパーティション８が設けられ、パーティション８内は不図示の真空ポンプによって大気圧と真空チャンバ１内の気圧との間の気圧に維持されている。
【００２３】
レチクル面側には、照明領域２７Ｒ内の複数位置に対して斜めに（例えば−Ｘ方向から）計測光を照射する照射系と、レチクルＲで斜めに（例えば＋Ｘ方向に）反射された計測光を受光する受光系とを含むオートフォーカスセンサ（以下、レチクルＡＦ系という）２８が配置されている。レチクルＡＦ系２８は、レチクル面内の照明領域２７Ｒにおける複数個所でＺ方向の位置を計測し、計測値を主制御系３１に供給する。主制御系３１は、走査露光中にレチクルＡＦ系２８の計測値に基づいて、例えばレチクルステージＲＳＴ内のＺ駆動機構（不図示）を用いてレチクル面のＺ方向の位置（Ｚ位置）を許容範囲内に設定する。さらに、例えばレチクル面と可変ブラインド３５の各ブレード３９の先端とのＺ方向の間隔が設定範囲内に維持されるように、主制御系３１はブラインド制御系３３を介して複数のブラインドユニット３８の回転角及び各ブレード３９のＺ方向の位置等を制御する（詳細後述）。
【００２４】
投影光学系ＰＯは、一例として、６枚のミラーＭ１〜Ｍ６を不図示の鏡筒で保持することによって構成され、物体面（レチクルＲ）側に非テレセントリックで、像面（ウエハＷ）側にテレセントリックの反射系である。投影光学系ＰＯの投影倍率は１／４倍等の縮小倍率である。レチクルＲの照明領域２７Ｒで反射された露光光ＥＬが、投影光学系ＰＯを介してウエハＷの照射領域２７Ｗに、レチクルＲのパターンの一部の縮小像を形成する。
【００２５】
投影光学系ＰＯにおいて、レチクル面で反射した露光光ＥＬは、ミラーＭ１で上方（＋Ｚ方向）に反射され、続いてミラーＭ２で下方に反射された後、ミラーＭ３で上方に反射され、ミラーＭ４で下方に反射される。次にミラーＭ５で上方に反射された露光光ＥＬは、ミラーＭ６で下方に反射されて、ウエハＷ上にレチクルＲのパターンの一部の像を形成する。一例として、ミラーＭ１，Ｍ２，Ｍ４，Ｍ６は凹面鏡であり、他のミラーＭ３，Ｍ５は凸面鏡である。なお、投影光学系ＰＯは、図１の構成には限定されず、反射光学部材の枚数も６枚以外の何枚であってもよい。
【００２６】
一方、ウエハＷは、静電チャック（不図示）を介してウエハステージＷＳＴの上部に吸着保持されている。ウエハステージＷＳＴは、ＸＹ平面に沿って配置されたガイド面に配置されている。ウエハステージＷＳＴは、レーザ干渉計（不図示）の計測値及び主制御系３１の制御情報に基づいて、駆動機構（不図示）によってＸ方向及びＹ方向に所定ストロ−クで駆動され、必要に応じてθｚ方向等にも駆動される。
【００２７】
ウエハステージＷＳＴ上のウエハＷの近傍には、例えばＸ方向に配列された多数の光電センサを含む照射量モニタ２９が設置され、照射量モニタ２９の検出信号が主制御系３１に供給されている。一例として、照射量モニタ２９の受光面は、照射領域２７Ｗよりも広く設定されている。ウエハステージＷＳＴを駆動して照射領域２７Ｗに照射量モニタ２９の受光面を移動することによって、照射領域２７ＷのＸ方向の各計測位置の露光光ＥＬの照度（又はパルスエネルギー）を計測できる。この計測結果に基づいて、主制御系３１はブラインド制御系３３を介して、照射領域２７Ｗに対して走査されるウエハＷの各点の積算露光量が均一になるように、可変ブラインド３５によって照明領域２７Ｒ（ひいては照射領域２７Ｗ）のＸ方向の各位置のＹ方向の幅（スリット幅）を調整する。また、調整後のスリット幅に基づいて、主制御系３１はブラインド制御系３３を介して、レチクル面に対する各ブレード３９のＺ方向の間隔（デフォーカス量）が所定の値になるように、各ブレード３９のＺ位置を調整する（詳細後述）。
【００２８】
露光の際には、ウエハＷに塗布されたフォトレジストから生じるガスが投影光学系ＰＯのミラーＭ１〜Ｍ６に悪影響を与えないように、ウエハＷはパーティション７の内部に配置される。パーティション７には露光光ＥＬを通過させる開口が形成され、パーティション７内の空間は、真空ポンプ（不図示）により真空排気されている。
ウエハＷを露光するときには、ウエハステージＷＳＴのＸ方向、Ｙ方向へのステップ移動により、ウエハＷの一つのショット領域（ダイ）が走査開始位置に移動する。次に、照明光学系ＩＬＳからレチクル面への露光光ＥＬの照射が開始される。そして、レチクル面
の照明領域２７Ｒ内のパターンの投影光学系ＰＯによる像でウエハＷの表面の照射領域２７Ｗを露光しつつ、レチクルＲ及びウエハＷを投影光学系ＰＯに対して投影光学系ＰＯの投影倍率に従った速度比でＹ方向に同期して移動する。これによって、レチクルＲのパターンの像はウエハＷの当該ショット領域に走査露光される。このようにステップ移動と走査露光とを繰り返すことによって、ステップ・アンド・スキャン方式でウエハＷの複数のショット領域に順次レチクルＲのパターンの像が露光される。
【００２９】
次に、本実施形態の露光装置１００の可変ブラインド３５につき説明する。
図２（Ａ）は、図１の可変ブラインド３５をレチクルＲ側から見た一部が省略された平面図である。図２（Ａ）において、レチクルＲのパターン面の円弧状の照明領域２７Ｒの−Ｙ方向のエッジ部２７Ｒｂの形状は、図１のブラインド板２６によって規定される。また、断面形状がＬ字型の回転部材３７の上面の複数の位置Ｐｉ（ｉ＝１，２，…）にＸ方向に近接して複数のブラインドユニット３８が固定され、これらのブラインドユニット３８はそれぞれＹ方向及びＺ方向に変位可能な先端部を持つブレード３９を備え、これらのブレード３９の先端部が照明領域２７Ｒから反射される露光光の＋Ｙ方向のエッジ部２７Ｒａを遮光している。なお、図２（Ａ）において、回転部材３７上の−Ｘ方向側の複数のブラインドユニット３８は図示省略されている。
【００３０】
ブラインドユニット３８（ブレード３９）の個数が多いほど、高精度に照明領域２７Ｒ（ひいてはウエハＷの表面の照射領域２７Ｗ）の形状を制御できる。ブラインドユニット３８の個数は例えば１０個程度から数１０個である。
この場合、エッジ部２７Ｒａが円弧状であるため、複数のブラインドユニット３８のブレード３９は、Ｙ方向の長さが、両端（例えば位置Ｐ１）のブレード３９で最も短く、中央のブレード３９ほど長く設定されている。位置Ｐｉのブラインドユニット３８のブレード３９のＹ方向の位置を制御することによって、その位置Ｐｉにおける照明領域２７ＲのＹ方向の幅ｈｉ、ひいては照射領域２７Ｗの対応する位置のＹ方向の幅（スリット幅）を個別に制御できる。例えば初期状態では、全部のブラインドユニット３８のブレード３９による露光光のＹ方向の遮光幅はほぼ同じ（例えば可変範囲の中央値）で、照明領域２７Ｒの幅ｈｉもほぼ同じになるように設定されている。
【００３１】
また、回転部材３７にはそれぞれブラインドユニット３８の底面を位置決めするための複数の位置決め溝３６ａが形成され、各ブラインドユニット３８は、対応する位置決め溝３６ａ上に載置された後、開口３６ｂを通してボルト５０（図３（Ａ）参照）によって固定される。回転部材３７はＸ軸に平行な回転軸３７ａの回りに回転可能にフレーム３６によって支持され、回転軸３７ａの一方の端部は、フレーム３６に固定された回転モータ４９によって回転可能である。フレーム３６は、図１の真空チャンバ１の側壁等に連結部材（不図示）を介して支持され、回転モータ４９はブラインド制御系３３によって制御される。
【００３２】
なお、照明光学系ＩＬＳは、図２（Ｂ）に示すように、例えばレチクル面上にＸ方向に延びる矩形（長方形）状の照明領域２７ＡＲを形成してもよい。この場合、回転部材３７上の各位置Ｑｉ（ｉ＝１，２，…）におけるブラインドユニット３８のＹ方向のブレード３９の長さは全部同じでよい。この構成において、複数の位置Ｑｉのブレード３９のＹ方向等の位置を制御することによって、照明領域２７ＡＲのＹ方向の幅ｈｉ等が個別に制御される。
【００３３】
図３（Ａ）は、図２（Ａ）の可変ブラインド３５における複数のブラインドユニット３８の支持機構を示す要部の斜視図、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）を＋Ｘ方向に見た側面図である。説明の便宜上、図３（Ａ）ではブラインドユニット３８のブレード３９の形状は同じ形状とされているが、実際にはブレード３９の形状は互いに異なっている。また、図３（Ａ）では図３（Ｂ）のフレーム３６が図示省略されている。
【００３４】
図３（Ａ）において、各ブラインドユニット３８のブレード３９の先端部のＹ方向及びＺ方向の位置は互いに独立に制御可能であり、各ブラインドユニット３８は信号ケーブルＣＡを介して図１のブラインド制御系３３に接続されている。また、回転モータ４９を介して回転部材３７を回転することによって、図３（Ｂ）に示すように、各ブラインドユニット３８を一体的に回転することができる。これによって、点線の位置３９Ｂで示すように、各ブラインドユニット３８のブレード３９の先端のエッジ部のＺ位置を共通にｄＺだけ調整することができる。このような動作は、例えば図１のレチクルＡＦ系２８によって計測されるレチクル面のＺ位置がｄＺだけ変動したときに、レチクル面とブレード３９のエッジ部との間隔を一定に維持するために行われる。さらに、本実施形態では、各ブレード３９のエッジ部のＹ方向の位置（対応する照射領域２７ＷのＹ方向の幅）を調整したときに、露光光ＥＬのパルスエネルギーのばらつきに起因する露光量むらを低減するために、ブレード３９の先端のエッジ部のＺ位置が調整される。
【００３５】
なお、回転部材３７の回転軸３７ａの中心からブレード３９のエッジ部までの距離をＬとして、そのエッジ部のＺ位置をｄＺだけ変化させると、そのエッジ部のＹ方向の位置はほぼ次式のｄＹだけ変化する。
ｄＹ＝（Ｌ2＋ｄＺ2）1/2−Ｌ  …（１）
そこで、ブレード３９のエッジ部のＺ位置をｄＺ（傾斜角に換算してほぼｄＺ／Ｌ（ｒａｄ））だけ変化させた場合には、ブレード３９のＹ方向の位置をそれまでの状態に維持するために、ブラインド制御系３３は、ブラインドユニット３８を介して各ブレード３９のＹ方向の位置を式（１）のｄＹだけ移動させている。これによって、回転部材３７を介して一律にブレード３９を傾斜した場合でも、照明領域２７ＲのＹ方向の幅を一定に維持できる。
【００３６】
図３（Ａ）の可変ブラインド３５の複数のブラインドユニット３８はブレード３９の形状以外の構成は共通である。そこで、代表的に一つのブラインドユニット３８の構成につき説明する。
図４（Ａ）は、ブラインドユニット３８を示す一部が切り欠かれた図である。図４（Ａ）において、ブラインドユニット３８は、耐圧性の高い箱状部材４０と、箱状部材４０の前面に取り付けられてＹ方向に所定範囲（ブレード３９のＹ方向の移動ストロークを含む範囲）の可撓性を持つダイアフラム４１と、ダイアフラム４１の中央に固定されたブレード３９とを備えている。箱状部材４０及びダイアフラム４１は例えばステンレスのような脱ガスの少ない金属製である。さらに、箱状部材４０内でブレード３９の軸部３９ａの端部に磁性体のコア部材３９ｅが固定され、軸部３９ａをＺ方向に挟むように第１及び第２のコア部材５３Ａ，５３Ｂが配置され、コア部材５３Ａ，５３Ｂにコイル５２Ａ，５２Ｂが巻回され、コイル５２Ａ，５２Ｂにはブラインド制御系３３から信号ケーブルＣＡを介して個別に駆動電流が供給される。また、コア部材５３Ａ，５３Ｂに対向するようにコア部材３９ｅの底面に下端部３９ｆ，３９ｃが固定され、箱状部材４０の底面に下端部３９ｆ及び３９ｃとの間のギャップを個別に計測するための静電容量センサ４３Ａ及び４３Ｂが固定されている。さらに、コア部材５３Ａ，５３Ｂに対向するように箱状部材４０の底面に固定された引っ張りコイルばね５５Ａ，５５Ｂによって、コア部材３９ｅは箱状部材４０の底面側に付勢されている。
【００３７】
ブレード３９は、コイル５２Ａ，５２Ｂ及びコア部材５３Ａ，５３Ｂ（駆動部）によって駆動されるロッド状の軸部３９ａと、軸部３９ａの−Ｙ方向側で、ダイアフラム４１から軸部３９ａに安定に＋Ｙ方向への付勢力を伝えるための段差部３９ｄと、軸部３９ａの−Ｙ方向の先端に固定された平板部３９ｂとを含んでいる。平板部３９ｂは直接ＥＵＶ光が照射されるため、ジルコニア等の高耐熱性のセラミックス、又はベリリウム（Ｂｅ）若
しくはクロム−モリブデン鋼等の高耐熱性の金属から形成されている。ブレード３９の軸部３９ａ及び段差部３９ｄは熱伝導率の高い金属製である。
【００３８】
また、箱状部材４０とダイアフラム４１との間は溶接部４１ａによって封止され、ダイアフラム４１とブレード３９との間は溶接部４１ｂによって封止され、箱状部材４０の内部は気密化されている。本実施形態では、箱状部材４０の外部はＥＵＶ光を通すために高真空とされ、箱状部材４０の内部はほぼ大気圧である。箱状部材４０の底面には給気口及び排気口が設けられている。また、図１の真空チャンバ１の外部に、冷却された空気等の気体（冷媒）を送風する送風部４７Ａと、気体を吸引（回収）する吸引部４７Ｂとが配置され、送風部４７Ａからの冷却された気体が配管４８Ａ及び給気口を介して箱状部材４０内に供給され、箱状部材４０内を流れた気体が排気口及び配管４８Ｂを介して吸引部４７Ｂで回収される。送風部４７Ａ及び吸引部４７Ｂはブラインド制御系３３によって制御される。
【００３９】
静電容量センサ４３Ａ，４３Ｂの検出結果はブラインド制御系３３に供給されている。ブラインド制御系３３は、その検出結果から、ブレード３９の先端のエッジ部（ブレード３９の平板部３９ｂの先端）のＹ方向及びＺ方向の位置を認識できる。
このブラインドユニット３８によれば、コイル５２Ａ，５２Ｂに供給する電流を制御することで、コア部材５３Ａ，５３Ｂとコア部材３９ｅとの間の吸引力を独立に制御できる。従って、その２つの吸引力を共通に制御することによって、ブレード３９のＹ方向の位置を制御できる。さらに、その２つの吸引力を異ならせることによって、例えば図４（Ｂ）の点線の位置Ｂ６で示すように、ブレード３９をダイアフラム４１の中央の支点Ｂ７を中心として回転させることができる。これによって、ブレード３９のエッジ部のＺ位置をΔＺだけ制御できる。
【００４０】
ただし、ブレード３９を回転することによって、ブレード３９のエッジ部のＹ方向の位置が変化したときには、その位置の変化を相殺するようにブレード３９のＹ方向の位置を調整すればよい。
このように、本実施形態では、各ブレード３９のエッジ部のＺ方向の位置を調整できるため、全部のブラインドユニット３８を同時に回転する回転部材３７を含む機構は省略してもよい。
【００４１】
次に、本実施形態の露光装置１００の露光量制御動作及び露光動作の一例につき図７のフローチャートを参照して説明する。この動作は主制御系３１及びブラインド制御系３３によって制御される。
まず、図７のステップ１０２において、図１のレチクルステージＲＳＴに、一様な高い反射率のパターン領域を持つ計測用レチクル（不図示）をロードし、レチクルステージＲＳＴを駆動して、照明領域２７Ｒに計測用レチクルの反射率が高い領域を配置する。次のステップ１０４において、ブラインド制御系３３は、可変ブラインド３５の全部のブラインドユニット３８のブレード３９のエッジ部のＹ方向及びＺ方向の位置を可変範囲の中央値に設定する。これによって、Ｘ方向の各位置における照射領域２７Ｗのスリット幅は可変範囲の中央値に設定される。
【００４２】
次のステップ１０６において、ウエハステージＷＳＴを駆動して、照射量モニタ２９の受光面を投影光学系ＰＯの像面の照射領域２７Ｗに移動し、照明光学系ＩＬＳから所定パルス数の露光光ＥＬを計測用レチクルの照明領域２７Ｒに照射する。この状態で、照射量モニタ２９で照射領域２７Ｗの全面での露光光ＥＬの光強度分布を計測し、計測結果を主制御系３１に供給する。
【００４３】
説明の便宜上、図５（Ａ）に示すように、照射領域２７Ｗの配列方向は図２（Ａ）の照
明領域２７Ｒと同じ配列方向であるとする。従って、照射領域２７Ｗの−Ｙ方向のエッジ部６２Ａは図１のブラインド板２６のエッジ部で規定され、照射領域２７Ｗの＋Ｙ方向のエッジ部６２Ｂの形状は、図２（Ａ）のＸ方向の複数の位置Ｐｉ（ｉ＝１〜Ｉ；Ｉは２以上の整数）にあるブラインドユニット３８のブレード３９の像３９Ｐのエッジ部によって規定されている。エッジ部６２Ｂは点線で示す＋Ｙ方向のエッジ部６１まで拡張することが可能である。
【００４４】
また、各位置Ｐｉのブレード３９の像３９Ｐによって規定される照射領域２７Ｗのスリット幅（Ｙ方向の幅）の平均値を、像３９Ｐの中央のＸ座標Ｘｉの位置におけるスリット幅とする。図５（Ａ）における照射領域２７ＷのＸ方向の各位置Ｘｉにおけるスリット幅は中央値のＨ０である。
さらに、Ｘ座標がＸｉの直線上での照射領域２７Ｗの光強度Ｅｉの分布は、図６（Ｃ）の台形状の光強度分布６４となる。そして、光強度分布６４のスリット幅（ここではＨ０）は、光強度分布６４のうちの光強度が最大値と最小値との中央値になる２つの点のＹ方向の間隔で定義されている。また、光強度分布６４の−Ｙ方向及び＋Ｙ方向のエッジ部の近傍で、光強度Ｅｉが外側に向かって最大値から最小値まで次第に低下している強度傾斜部６４Ａ，６４Ｂ（照射領域２７Ｗの端部）のＹ方向の幅をＹＡとする。強度傾斜部６４Ａ，６４Ｂの幅ＹＡは、ブラインド板２６及びブレード３９のエッジ部のレチクル面からのデフォーカス量に応じて定まっている。本実施形態では、ブラインド板２６は固定であるため、強度傾斜部６４Ａの幅ＹＡは一定である。
【００４５】
さらに、強度傾斜部６４Ａの−Ｙ方向のエッジ部から強度傾斜部６４Ｂの＋Ｙ方向のエッジ部までのＹ方向の長さを光強度分布６４（照射領域２７Ｗ）のＹ方向の全長ＨＹ０とすると、全長ＨＹ０は次のようになる。
ＨＹ０＝Ｈ０＋ＹＡ／２＋ＹＡ／２＝Ｈ０＋ＹＡ  …（２）
また、本実施形態の露光光ＥＬはパルス光であるため、走査露光時にパルス発光間にウエハステージＷＳＴ（ウエハＷ）がＹ方向に移動する距離を図６（Ｄ）のΔＹとすると、全長ＨＹ０の照射領域２７ＷによるウエハＷのＸ方向の位置Ｘｉの点に対する露光パルス数Ｎ０はほぼ次のようになる。
【００４６】
Ｎ０≒ＨＹ０／ΔＹ  …（３）
また、露光光ＥＬにはパルス発光毎にエネルギーのばらつきがあるため、露光パルス数Ｎ０が少ないと露光量むらが発生する恐れがある。そこで、露光パルス数Ｎ０が所定の基準値Ｎｍｉｎ以上になり、露光量むらが許容範囲内に収まるように、照射領域２７Ｗの全長ＨＹ０及び距離ΔＹが設定されている。なお、パルス発光間にウエハステージＷＳＴが移動する距離ΔＹは、ウエハステージＷＳＴの走査速度ＶＷ及び露光光ＥＬの発光周波数に基づいて定まる。なお、光強度分布６４の強度傾斜部６４Ａ，６４Ｂは、露光光ＥＬのパルス発光のタイミングの僅かなばらつき等によって、ウエハＷの各点で１パルス〜２パルス分のパルスエネルギーの積算露光量のばらつきが発生しないように設けられている。
【００４７】
次のステップ１０８において、主制御系３１の演算部では、照射量モニタ２９の計測結果のうち、照射領域２７Ｗ内で図５（Ａ）の位置Ｐｉ（ｉ＝１〜Ｉ）のブレード３９の像３９Ｐと同じ幅の斜線を施した領域６３ｉの光強度をそれぞれ積算して積算露光量ΣＥｉを求める。この積算露光量ΣＥｉは、図５（Ｂ）に示すように、Ｘ方向（非走査方向）の複数の位置Ｘｉ毎に求められる。
【００４８】
次のステップ１１０において、主制御系３１の演算部では、例えば求めた積算露光量ΣＥｉの平均値に対して所定の幅を持つ範囲を許容範囲ＡＥとする。そして、複数の位置Ｘｉのうちで、積算露光量ΣＥｉが許容範囲ＡＥよりも大きい位置Ｘｋ及び小さい位置Ｘｊを特定し、積算露光量ΣＥｉが許容範囲ＡＥよりも大きい位置Ｘｋでは、照射領域２７Ｗ
のスリット幅が狭くなるように対応するブレード３９のＹ方向の位置の調整量を求め、積算露光量ΣＥｉが許容範囲ＡＥよりも小さい位置Ｘｊでは、照射領域２７Ｗのスリット幅が広くなるように対応するブレード３９のＹ方向の位置の調整量を求め、求めたＹ方向の位置の調整量の情報をブラインド制御系３３に供給する。これに応じて、ブラインド制御系３３は、可変ブラインド３５の各ブレード３９のＹ方向の位置を調整する。
【００４９】
この結果、調整後の投影光学系ＰＯによる照射領域２７Ｗは、図６（Ａ）に示すように、＋Ｙ方向のエッジ部６２Ｃが階段状に変化するように設定され、位置Ｐｉのブレード３９の像３９Ｐで規定される照射領域２７Ｗのスリット幅Ｈｉは、中央値Ｈ０とは異なった値になり得る。また、Ｘ方向の複数の位置Ｘｉ毎の全部の積算露光量ΣＥｉが、図６（Ｂ）に示すように、許容範囲ＡＥ内に収まるように、各スリット幅Ｈｉが調整される。
【００５０】
この場合、位置Ｘｉの照射領域２７Ｗの調整後のスリット幅Ｈｉは初期値である中央値Ｈ０より狭いとすると、位置Ｘｉにおける光強度分布６５の両端の強度傾斜部６５Ａ，６５ＢのＹ方向の幅ＹＡは調整前の幅と同じであるため、光強度分布６５（調整後の照射領域２７Ｗ）のＹ方向の全長ＨＹは次のように調整前の全長ＨＹ０より狭くなる。
ＨＹ＝Ｈｉ＋ＹＡ＜ＨＹ０  …（４）
従って、スリット幅調整後の照射領域２７Ｗで走査露光した後のウエハＷの位置Ｘｉの点における露光パルス数Ｎは、次のようにほぼ式（３）の露光パルス数Ｎ０以下となる。
【００５１】
Ｎ≒ＨＹ／ΔＹ＜ＨＹ０／ΔＹ≒Ｎ０  …（５）
そこで、次のステップ１１２において、ブラインド制御系３３は、照射領域２７Ｗの調整後の全長ＨＹが、中央値Ｈ０よりも例えばΔＹ以上に狭い位置Ｘｉにおいて、それぞれ、照射領域２７Ｗの全長がＨＹ０になるように、対応するブレード３９のエッジ部のＺ方向の位置をレチクル面から離れる方向に調整する。即ち、そのエッジ部のデフォーカス量を大きくする。この調整後の照射領域２７Ｗの光強度分布６６は、図６（Ｄ）に示すように、＋Ｙ方向の強度傾斜部６６Ｂの幅ＹＢが広くなる。光強度分布６６のスリット幅はＨｉであり、他方の強度傾斜部６６Ａの幅はＹＡであるため、次の関係が成立する。
【００５２】
ＹＡ／２＋Ｈｉ＋ＹＢ／２＝ＨＹ０  …（６）
従って、式（２）及び式（６）より、強度傾斜部６６Ｂの幅ＹＢが次の値になるように、対応するブレード３９のエッジ部のＺ方向の位置を調整すればよい。
ＹＢ＝２（Ｈ０−Ｈｉ）＋ＹＡ  …（７）
なお、図１の投影光学系ＰＯはレチクル側に非テレセントリックであるため、ブレード３９のエッジ部のＺ位置を調整する場合、より正確には、そのエッジ部は投影光学系ＰＯの物体面側の光軸に平行に移動することが好ましい。
【００５３】
このように照射領域２７Ｗの全長をＨＹ０にすると、走査露光後のウエハＷの位置Ｘｉの点における露光パルス数はＮ０となるため、露光光ＥＬにパルス発光毎のエネルギーのばらつきがあっても、露光量むらが大きくなることはない。さらに、照射領域２７Ｗ（光強度分布６６）のスリット幅はＨｉのままであるため、積算露光量ΣＥｉは許容範囲内に収まっている。
【００５４】
なお、積算露光量ΣＥｉが許容範囲ＡＥより小さいために、照射領域２７Ｗのスリット幅Ｈｉを広くする位置では、露光パルス数はＮ０以上になるため、ステップ１１２において、特に強度傾斜部６５Ｂの幅を調整する必要はない。以上の動作によって、照射領域２７ＷのＸ方向の各位置Ｘｉにおけるスリット幅Ｈｉ及び照射領域２７Ｗの＋Ｙ方向の強度傾斜部６６Ｂの幅ＹＢの設定が終了する。
【００５５】
次のステップ１１４において、露光装置１００のレチクルステージＲＳＴにレチクルＲ
をロードし、不図示のアライメント系を用いてレチクルＲのアライメントを行う。次のステップ１１６において、ウエハステージＷＳＴにフォトレジストが塗布された未露光のウエハＷをロードし、不図示のアライメント系を用いてアライメントを行う。次のステップ１１８において、ウエハＷのステップ移動と、レチクルＲの照明領域２７Ｒ内のパターンの像を投影光学系ＰＯを介してウエハＷの照射領域２７Ｗに露光しつつ、レチクルＲ及びウエハＷを投影光学系ＰＯに対してＹ方向に同期して移動する動作とを繰り返し、ウエハＷの複数のショット領域を照射領域２７Ｗで走査露光する。露光後のウエハＷはアンロードされる。次のステップ１２０において、未露光のウエハがあるときには、ステップ１１６，１１８が繰り返される。
【００５６】
本実施形態によれば、ウエハＷの複数のショット領域の全面に対して適正な積算露光量で、かつ少ない露光量むらでレチクルＲのパターンの像を露光できる。
本実施形態の効果等は以下の通りである。
（１）本実施形態の露光装置１００による露光量制御方法は、投影光学系ＰＯ（光学系）を介して露光光ＥＬが照射される照射領域２７Ｗに対して、ウエハＷをＹ方向（第１方向）に移動してウエハＷを露光する際に、ウエハＷに対する露光光ＥＬの露光量を制御するものである。その露光量制御方法は、Ｙ方向に直交するＸ方向（第２方向）に関して照射領域２７Ｗの光強度分布を計測するステップ１０６，１０８と、その光強度分布の計測結果に応じて、Ｘ方向の複数の位置Ｘｉ毎に照射領域２７ＷのＹ方向の幅（スリット幅）を調整するステップ１１０と、調整後のスリット幅Ｈｉに応じて、Ｘ方向の複数の位置Ｘｉ毎に、Ｙ方向に関し、照射領域２７Ｗの中央部における露光光ＥＬの光強度に対し、露光光ＥＬの光強度が次第に低下する照射領域２７Ｗの一方の強度傾斜部６５Ｂ（端部）の幅ＹＡを幅ＹＢに調整するステップ１１２とを含んでいる。
【００５７】
この実施形態によれば、Ｘ方向の複数の位置毎に照射領域２７Ｗのスリット幅を調整することで、ウエハＷに対する走査露光後の積算露光量をそれぞれ適正露光量に制御できる。また、その複数の位置毎に照射領域２７Ｗのスリット幅に応じて、照射領域２７ＷのＹ方向の全長が調整前の全長になるように、照射領域２７Ｗの強度傾斜部６５Ｂの幅を調整することで、積算露光量を変えることなく、かつ露光光ＥＬがパルス光であっても、露光量むらを低減できる。
【００５８】
なお、本実施形態では、照射領域２７Ｗの一方の強度傾斜部６５Ｂの幅を調整しているが、照射領域２７Ｗの両方の強度傾斜部６５Ａ，６５ＢのＹ方向の幅を調整してもよい。
（２）また、照射領域２７Ｗは、ウエハＷの表面と投影光学系ＰＯに関して光学的に共役なレチクル面からデフォーカスさせ、かつ互いに独立にＹ方向（照射領域２７ＷのＹ方向に対応する方向）の位置を可変とするように、Ｘ方向（照射領域２７ＷのＸ方向に対応する方向）に配置された複数のブレード３９（遮光部材）を有する可変ブラインド３５により設定されている。そして、ステップ１１０では、複数のブレード３９のＹ方向の位置を個別に調整し、ステップ１１２では、複数のブレード３９のエッジ部のレチクル面からのデフォーカス量を個別に調整している。従って、照射領域２７Ｗの強度傾斜部６５ＢのＹ方向の幅を容易に調整可能である。
【００５９】
（３）また、露光光ＥＬはパルス光であり、ステップ１１２は、照射領域２７Ｗで照射されたウエハＷの各点に対する露光パルス数がほぼ一定になるように強度傾斜部６５Ｂの幅が調整される。これによって、露光光ＥＬのパルスエネルギーにばらつきがあっても、露光量むらが低減される。
（４）また、露光装置１００による露光方法は、露光光ＥＬでレチクルＲ及び投影光学系ＰＯを介してウエハＷを露光しつつ、投影光学系ＰＯの照射領域２７Ｗに対するウエハＷのＹ方向への移動と、レチクルＲのＹ方向に対応する方向への移動とを同期して行ってウエハＷを露光する露光方法において、本実施形態の露光量制御方法を用いて、Ｘ方向に
関する複数の位置毎に、照射領域２７Ｗのスリット幅、及び照射領域２７Ｗの一方の強度傾斜部６５ＢのＹ方向の幅を調整するステップ１０６〜１１２と、調整された照射領域２７ＷでウエハＷを走査露光するステップ１１８とを有する。
【００６０】
従って、ウエハＷの各ショット領域の全面を適正な積算露光量で、かつ少ない露光量むらで露光できる。この露光方法においても、照射領域２７Ｗの両方の強度傾斜部６５Ａ，６５Ｂの幅を調整してもよい。
なお、本実施形態では、照射領域２７Ｗの強度傾斜部６５Ｂの幅は、ウエハＷに対する露光パルス数がほぼ一定になるように調整している。しかしながら、例えばパルスエネルギーのばらつきが小さいような場合には、ステップ１１２における照射領域２７Ｗの強度傾斜部６５Ｂ（又は６５Ａ，６５Ｂ）の幅の調整は、Ｘ方向の複数の位置毎の照射領域２７Ｗの照明条件がほぼ一定になるように行ってもよい。
【００６１】
この場合、可変ブラインド３５の各ブレード３９のエッジ部はレチクル面からデフォーカスしており、このデフォーカス量が大きくなるほど、照射領域２７Ｗにおける露光光ＥＬの開き角（実質的に露光光ＥＬのコヒーレンスファクタ（σ値）に対応している）が小さくなる。そこで、予め、照明光学系ＩＬＳから照明領域２７Ｒ（ひいては照射領域２７Ｗ）に照射される露光光ＥＬのσ値のばらつきが分かっているような場合には、ステップ１１０で照射領域２７Ｗのスリット幅を調整した後、スリット幅を調整した位置Ｘｉで平均的にσ値が小さくなるときには、ステップ１１２の代わりに、ブレード３９のエッジ部のデフォーカス量を小さくして（強度傾斜部６５Ｂの幅を狭くして）σ値を大きくしてもよい。また、照射領域２７Ｗのスリット幅を調整した後、スリット幅を調整した位置Ｘｉで、平均的にσ値が大きくなるときには、ステップ１１２の代わりに、ブレード３９のエッジ部のデフォーカス量を大きくして（強度傾斜部６５Ｂの幅を広くして）σ値を小さくしてもよい。これによって、照射領域２７Ｗのスリット幅を調整した後で、Ｘ方向の各位置においてσ値（照明条件）を一定に維持できる。
【００６２】
次に、本発明の実施形態の他の例につき図８（Ａ）〜図８（Ｃ）を参照して説明する。本実施形態でも図１の可変ブラインド３５を備えた露光装置１００を使用する。以下、図８（Ａ）、図８（Ｂ）、図８（Ｃ）において、図６（Ａ）、図６（Ｄ）に対応する部分には同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
本実施形態では、予め走査露光後の積算露光量が所定の目標値ΣＥａとなるように、照射領域２７ＷのＸ方向の各位置におけるスリット幅が設定されているものとする。そのスリット幅の設定値をＨ０とする。その積算露光量の目標値ΣＥａは、ウエハＷに塗布されたフォトレジストの厚さが所定の規定値ｄ０である場合の適正露光量である。
【００６３】
本実施形態で露光されるウエハＷの表面は、図８（Ａ）に示すように、Ｘ方向及びＹ方向（走査方向）に所定間隔で複数のショット領域ＳＡｉ（ｉ＝１〜Ｎ；Ｎは２以上の整数）に区分されている。本実施形態では、ウエハＷの露光前に、予め膜厚検査装置（不図示）によってウエハＷの表面に塗布されたフォトレジストの厚さの分布を計測する。その計測の結果、例えばショット領域ＳＡｉの＋Ｘ方向の端部の領域６８Ａにおける平均的な厚さｄｐがｄ０より厚く、中央の領域６８Ｂにおける平均的な厚さがほぼｄ０であり、−Ｘ方向の端部の領域６８Ｃにおける平均的な厚さｄｍがｄ０より薄いとする。この場合、ショット領域ＳＡｉの領域６８Ａにおける積算露光量は目標値ΣＥａよりも大きくすることが好ましく、領域６８Ｃにおける積算露光量は目標値ΣＥａよりも小さくすることが好ましい。
【００６４】
そこで、照射領域２７Ｗに対してウエハＷのショット領域ＳＡｉを例えば＋Ｙ方向に移動してショット領域ＳＡｉを走査露光するときには、予め図１の可変ブラインド３５の各ブレード３９のＹ方向の位置を調整して、図８（Ｂ）に示すように、領域６８Ａ，６８Ｂ
，及び６８Ｃにおけるスリット幅をそれぞれＨ０より広いＨｐ，Ｈ０，及びＨ０より狭いＨｍに設定する。調整後のスリット幅Ｈｐ及びＨｍは、それぞれ走査露光後の積算露光量が厚さｄｐ及びｄｍのフォトレジストに対して適正露光量になるように設定されている。
【００６５】
また、照射領域２７Ｗの領域６８Ｃにおけるスリット幅Ｈｍの位置（位置Ｐｍに対応するブレード３９の像３９Ｐの位置）における光強度分布６９は、図８（Ｃ）の点線で示すように、そのＹ方向の全長ＨＹが、スリット幅がＨ０の光強度分布６４の全長ＨＹ０よりも狭くなっている。従って、このままでは、領域６８Ｃにおける露光パルス数が少なくなり、パルスエネルギーのばらつきに起因する露光量むらが増大する。そこで、その露光量むらを低減するために、対応する位置Ｐｍのブレード３９のエッジ部のレチクル面に対するデフォーカス量を大きくして、図８（Ｃ）の光強度分布６９を実線の光強度分布７１に調整する。光強度分布７１の−Ｙ方向の強度傾斜部７１Ａの幅ＹＡは同じであり、＋Ｙ方向の強度傾斜部７１Ｂの幅ＹＣは、光強度分布７１の全長がＨＹ０になるように設定される。そして、領域６８Ｃにおいて光強度分布７１を持つ照射領域２７ＷによってウエハＷのショット領域ＳＡｉが走査露光される。
【００６６】
同様に、他のショット領域ＳＡｉにおいても、それぞれフォトレジストの厚さに応じて適正露光量で露光できるように、かつ露光量むらを抑制するように、照射領域２７Ｗのスリット幅及び強度傾斜部の幅が調整される。
本実施形態の露光方法は、露光光ＥＬでレチクルＲ及び投影光学系ＰＯを介してウエハＷ（基板）を露光しつつ、投影光学系ＰＯの照射領域２７Ｗに対するウエハＷのＹ方向（第１方向）への移動と、レチクルＲのＹ方向に対応する方向への移動とを同期して行ってウエハＷを露光する露光方法である。そして、この露光方法は、Ｙ方向に直交するＸ方向に関する複数の位置毎に照射領域２７Ｗのスリット幅（Ｙ方向の幅）を調整するステップと、調整後のスリット幅に応じて、Ｘ方向に関する複数の位置毎に、Ｙ方向に関し、照射領域２７Ｗの一方の強度傾斜部の幅を調整するステップと、調整後の照射領域２７ＷでウエハＷを走査露光するステップとを含んでいる。
【００６７】
また、その照射領域２７Ｗのスリット幅の調整は、ウエハＷのフォトレジストの塗布むら応じて行われている。従って、ウエハＷの表面でフォトレジストの塗布むらがあっても、ウエハＷの各ショット領域ＳＡｉの全面をほぼ適正露光量で露光できるとともに、パルスエネルギーのばらつきに起因する露光量むらを低減できる。なお、この場合にも、照射領域２７Ｗの両側の強度傾斜部の幅を調整してもよい。
【００６８】
なお、上記の各実施形態では以下のような変形が可能である。
（１）図１ではブラインド板２６及び可変ブラインド３５はレチクル面の近傍に配置されているが、照明光学系ＩＬＳ内にレチクル面との共役面を形成し、ブラインド板２６及び可変ブラインド３５の少なくとも一方を、そのレチクル面との共役面の近傍に配置してもよい。その他に、可変ブラインド３５を例えば投影光学系ＰＯとウエハＷとの間に配置することも可能である。
【００６９】
（２）図４（Ａ）のブラインドユニット３８は２つのコイル５２Ａ，５２Ｂを含む駆動部でブレード３９を２自由度で駆動している。その他に、ブレード３９は、例えばＹ方向に移動する第１のスライド機構と、Ｚ方向に移動する第２のスライド機構とを組み合わせた駆動部で駆動してもよい。この駆動部を用いる場合には、ブレード３９を平行移動することによって、ブレード３９のエッジ部のＺ方向の位置を調整できる。
【００７０】
（３）上述の実施形態では、ブラインドユニット３８の箱状部材４０の内部を大気圧にしていたが、箱状部材４０の内部を真空排気してもよい。例えば、箱状部材４０の気圧は、真空チャンバ１内と同じ気圧にすることができる。この場合、箱状部材４０側面にペルチェ素子を固定して、箱状部材４０の温度を調整してもよい。
また、上記の実施形態の露光装置（ＥＵＶ露光装置）の露光方法を用いて半導体デバイス等の電子デバイス（又はマイクロデバイス）を製造する場合、電子デバイスは、図９に示すように、電子デバイスの機能・性能設計を行うステップ２２１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２２２、デバイスの基材である基板（ウエハ）を製造してレジストを塗布するステップ２２３、前述した実施形態の露光方法によりマスクのパターンを基板（感光性基板）に露光する工程、露光した基板を現像する工程、現像した基板の加熱（キュア）及びエッチング工程などを含む基板処理ステップ２２４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２２５、並びに検査ステップ２２６等を経て製造される。
【００７１】
言い換えると、このデバイスの製造方法は、上記の実施形態の露光方法を用いて感光性基板（ウエハ）を露光することと、露光された感光性基板を処理すること（ステップ２２４）とを含んでいる。この際に、上記の実施形態の露光装置によれば、基板の各点に対する積算露光量を高精度に適正値に制御できるとともに、パルスエネルギーのばらつきに起因する露光量むらが低減できるため、高精度に電子デバイスを製造できる。
【００７２】
なお、上述の実施形態では、露光光源としてレーザプラズマ光源を用いるものとしたが、これに限らず、ＳＯＲ（Synchrotron Orbital Radiation)リング、ベータトロン光源、ディスチャージド光源、Ｘ線レーザなどのいずれを用いても良い。
また、上記の実施形態では、露光光としてＥＵＶ光を用いているが、本発明は、露光光としてＫｒＦ（波長２４８ｎｍ）、ＡｒＦ（波長１９３ｎｍ）などのエキシマレーザ光、又は固体レーザの高調波等を用いる露光装置にも適用可能である。また、気体中でも透過する露光光を使用する場合には、照明光学系及び投影光学系は屈折系、又は反射屈折系でもよい。この場合には、レチクルも透過型として例えば図２（Ｂ）のような配置で可変ブラインド３５を設置することによって、透過型でレチクル上に照明領域を設定してもよい。
【００７３】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り得ることは勿論である。
【符号の説明】
【００７４】
ＩＬＳ…照明光学系、Ｒ…レチクル、ＰＯ…投影光学系、Ｗ…ウエハ、２６…ブラインド板、２７Ｒ…照明領域、２７Ｗ…照射領域、２８…レチクルＡＦ系、２９…照射量モニタ、３３…ブラインド制御系、３５…可変ブラインド、３８…ブラインドユニット、３９…ブレード
【図１】
2011108697.tif 000003
【図２】
2011108697.tif 000004
【図３】
2011108697.tif 000005
【図４】
2011108697.tif 000006
【図５】
2011108697.tif 000007
【図６】
2011108697.tif 000008
【図７】
2011108697.tif 000009
【図８】
2011108697.tif 000010
【図９】
2011108697.tif 000011