【事件の表示】
　特願２０１３−　７７２５１「回路基板」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　７月１８日出願公開、特開２０１３−１４１３１７、請求項の数（７）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成２３年１２月２２日の出願である特願２０１１−２８２０１３号の一部を，平成２５年４月２日に新たな特許出願としたものであって，平成２７年８月１３日付けで拒絶理由が通知され，同年９月１４日付けで意見書とともに手続補正書が提出され，同年１０月２１日付けで拒絶査定され，平成２８年１月２２日に拒絶査定不服審判の請求と同時に手続補正がされ，同年１１月１日付けで拒絶理由を当審から通知し，同年１２月１５日付けで意見書とともに手続補正書が提出されたものである。
第２　本願発明
　本願の請求項１から７に係る発明は，平成２８年１２月１５日付け手続補正書における特許請求の範囲の請求項１から７に記載された事項により特定される次のとおりのものである。(請求人の附した下線は省略。)
　　【請求項１】
　導体層と絶縁層とが積層されて形成された積層基板と、
　前記積層基板に設けられたアンテナ端子と、
　弾性波フィルタが形成され、前記積層基板に内蔵され、分波器を構成する送信フィルタが形成された送信フィルタチップと、
　弾性波フィルタが形成され、前記積層基板に内蔵され、前記分波器を構成する受信フィルタが形成された受信フィルタチップと、
　前記送信フィルタチップ及び前記受信フィルタチップのうちの一方のフィルタチップを前記積層基板の厚さ方向に投影して形成される投影領域の一部のみで重なるように前記積層基板の表面に設けられ、かつ前記一方のフィルタチップと接続された能動部品と、を具備し、
　前記一方のフィルタチップは前記アンテナ端子と電気的に接続され、前記能動部品はアンプを含み、前記一方のフィルタチップは前記能動部品で増幅された信号をフィルタリングする又は前記能動部品は前記一方のフィルタチップでフィルタリングされた信号を増幅し、
　前記一方のフィルタチップと前記能動部品は、前記投影領域と前記能動部品が重なる領域の内側のみで接続されることを特徴とする回路基板。
　　【請求項２】
　前記一方のフィルタチップと前記能動部品とは、別の部品を介さず直接接続されていることを特徴とする請求項１記載の回路基板。
　　【請求項３】
　前記一方のフィルタチップは前記送信フィルタチップであり、前記能動部品はパワーアンプであることを特徴とする請求項１または２記載の回路基板。
　　【請求項４】
　前記送信フィルタチップは送信ノードと共通ノードとの間に接続され、前記受信フィルタチップは受信ノードと前記共通ノードとの間に接続され、
　前記一方のフィルタチップは前記送信フィルタチップであることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項記載の回路基板。
　　【請求項５】
　前記一方のフィルタチップと前記能動部品とを接続する配線のうち、前記積層基板の面方向に延びる第１配線は、前記積層基板の厚さ方向に延びる第２配線より短いことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項記載の回路基板。
　　【請求項６】
　前記積層基板は金属からなるコアを含み、
　前記一方のフィルタチップは前記コアに形成された開口部に内蔵されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項記載の回路基板。
　　【請求項７】
　前記一方のフィルタチップは、前記積層基板の厚さ方向に延びる接続配線及び面方向に延びる前記導体層を介して前記アンテナ端子に電気的に接続され、
　前記アンテナ端子は、前記能動部品が設けられた前記積層基板の前記表面とは反対側の前記積層基板の表面に設けられていることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項記載の回路基板。
　なお，以下において，請求項に係る発明を，請求項の番号に従って，「本願第１発明」などといい，「本願第１発明」から「本願第７発明」を併せて「本願発明」という。
第３　原査定の理由について
　　１．原査定の理由の概要
　本願発明は，その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　記　　　
１：特開２００２−３４４３４６号公報
２：特開２０００−１８８５２２号公報（周知技術を示す文献）
３：特開平１１−３４０４１６号公報（周知技術を示す文献）
４：特開２００３−３４７７４１号公報
５：特開２００９−１８２９０３号公報（周知技術を示す文献；新たに引用された文献）
６：特開２００７−２７３５８５号公報（周知技術を示す文献；新たに引用された文献）
　文献１には，携帯電話などの移動体通信機器やローカル・エリア・ネットワーク（ＬＡＮ）等に使用するフロントエンドモジュールに関する発明が記載されており，
　フロントエンドモジュールは，該積層体８上に半導体部品１９を搭載するとともに，前記積層体８内に設けるキャビティ２０にはセラミックチップでなるダイプレクサ７が埋設され，半導体部品１９とダイプレクサ７が厚さ方向に少なくとも一部重なる構成，
が記載されている。
　そして，文献１発明において，文献３，５，６に記載された周知技術を適用して，積層基板の表面アンプを含む能動部品を実装する構成とし，本願発明の構成とすること当業者が容易になし得ることである。
　　２．原査定の理由に関する判断
　　　(１)　文献１及び記載事項
　原査定の理由で「文献１」として引用された特開２００２−３４４３４６号公報(平成１４年１１月２９日公開)には，図面とともに次の事項が記載されている。
　　　　　ア　記載事項１
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は本発明による移動体通信機器用モジュールを実現するブロック回路の一例図である。本実施の形態は、ＧＳＭ方式（９００ＭＨｚ帯）とＤＣＳ方式（１．８ＧＨｚ帯）に兼用されるもので、フロントエンドモジュールを構成する例を示す。図１において、１はフロントエンドモジュール、２はアンテナ、
T１、T５はそれぞれＧＳＭ方式の送信回路、受信回路に接続される端子電極、T１１、T７はそれぞれＤＣＳ方式の送信回路、受信回路に接続される端子電極である
【００１１】３、４はそれぞれＤＣＳ方式、ＧＳＭ方式の送信信号中に含まれる高調波を除去するローパスフィルタ、５はＤＣＳ方式の送受切換え用スイッチ、６はＧＳＭ方式の送受切換え用スイッチ、７はＤＣＳ方式の信号とＧＳＭ方式の信号を分離する分波回路として設けられたダイプレクサである。
【００１２】
図２は前記フロントエンドモジュール１の回路構成を説明する回路図である。図２において、Ｔ１〜Ｔ１１は後述の積層体８（図３（Ａ）参照）の外側に設けられる端子電極である。端子電極Ｔ９はアンテナへの端子電極であり、コイルＬ１、Ｌ２、Ｌ１１とコンデンサＣ１、Ｃ１１、Ｃ１２は分波回路である前記ダイプレクサ７を構成する。コイルＬ１とコンデンサＣ１から端子電極Ｔ１１に至る側の回路（図面上、右側の回路）がＤＣＳ方式に対応する回路である。コイルＬ１１とコンデンサＣ１１から端子電極Ｔ１に至る回路（図面上、左側の回路）がＧＳＭ方式に対応する回路である
【００１３】
右側のＤＣＳ方式に対応する回路において、Ｔ１１はＤＣＳ方式の送信回路に接続される端子電極である。Ｔ７はＤＣＳ方式の受信回路に接続される端子電極である。Ｔ８、Ｔ１０はＤＣＳ方式の送受切換えを行うための制御信号を加える端子電極である。コイルＬ６とコンデンサＣ６〜Ｃ８は前記ローパスフィルタ３を構成する。ダイオードＤ１、Ｄ２と、コイルＬ３〜Ｌ５と、コンデンサＣ２〜Ｃ５、Ｃ９は送受信切換えスイッチ５を構成する
【００１４】
また、左側のＧＳＭ方式に対応する回路において、Ｔ１はＧＳＭ方式の送信回路に接続される端子電極である。Ｔ５はＧＳＭ方式の受信回路に接続される端子電極である。Ｔ２、Ｔ４はＧＳＭ方式の送受切り換えを行うための制御信号を加える端子電極である。コイルＬ１４とコンデンサＣ１７〜Ｃ１９はローパスフィルタ４を構成する。また、ダイオードＤ１１、Ｄ１２とコイルＬ１２、Ｌ１３とコンデンサＣ１３〜Ｃ１６は送受信切換えスイッチ６を構成する
【００１５】図３（Ａ）は本実施の形態のモジュールの全体構成を示す斜視図であり、側面部に設けられる端子電極は図示を省略している。図３（Ｂ）は該モジュールの層構造図である。また、
図４（Ａ）は該モジュールの断面図、図４（Ｂ）は該モジュールに埋設されるダイプレクサチを示す斜視図、図４（Ｃ）はその層構造図である
【００１６】
該フロントエンドモジュールは、積層体（ベース基板）８と、該積層体８上に搭載した前記ダイオードＤ１、Ｄ２等の半導体部品１９とからなる。搭載部品としては、高容量コンデンサやインダクタあるいは抵抗等の受動素子１９Ａを設ける場合もある。またこれらの搭載部品は積層体８に内蔵する場合もある
【００１７】
積層体８は、図３（Ｂ）、図４（Ａ）に示すように、必要に応じてガラスクロスを埋設した樹脂または樹脂に誘電体粉末を混合した低誘電率層９ａ〜９ｇと、必要に応じてガラスクロスを埋設した樹脂または樹脂に誘電体粉末を混合した高誘電率層１０ａ、１０ｂとを、各層間にインダクタ導体１１、１４やコンデンサ電極１２、１５を形成して一体に積層してなる。１６は積層体８の底面に形成したグランド電極、１７は前記は半導体部品１９を固着するランドである
【００１８】
２０は前記積層体８内に設けるキャビティであり、該キャビティ２０にはセラミックチップでなるダイプレクサ７が埋設される。該ダイプレクサ７は、図４（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、セラミックグリーンシートからなる層２１ａ〜２１ｆからなり、これらのグリーンシートに、グランド電極１８、インダクタ導体２２、コンデンサ電極２３、ビアホール導体２４をＡｇ、ＣｕまたはＡｇ−Ｐｄ等を用いて印刷等によって形成し、これらを積み重ね、仮スタックし、熱プレスすることによって一体化し、切断、焼成、端子電極形成を行ってチップとしてのダイプレクサ７を作製する。なおこのセラミックチップは、グリーンシートを用いるのではなく、誘電体ペーストまたはおよび磁性体ペーストと導体とを交互に印刷して層構成する印刷法により作製してもよい
　　　　　イ　図面記載事項
　　　図４として次の記載がある。
　　　図５として次の記載がある。
　　　(２)　文献４及び記載事項
　原査定の理由で「文献４」として引用された特開２００３−３４７７４１号公報(平成１５年１２月５日公開)には，次の事項が記載されている。(下線は当審が付与。)
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
（第一の実施の形態）図１（ａ）は、実施の形態における複合多層基板の要部断面図および要部斜視図である。この図において、
複合多層基板２０は、その断面が“多層構造”を有している。図示の例では、良好な電気伝導性、良好な熱伝導性および高い剛性を兼ね備えた材料からなる平板状のコア部材２１と、そのコア部材２１の表面（図面に向かって上側の面）を覆う樹脂層（以下「表面側樹脂層」）２２と、そのコア部材２１の裏面（図面に向かって下側の面）を覆う樹脂層（以下「裏面側樹脂層」）２３とからなる三層構造を有している
【００２１】
コア部材２１に必要な物理的特性は、上記のとおり、良好な電気伝導性、良好な熱伝導性および高い剛性の三つである
上記の物理的特性を兼ね備えたものであればよい。代表的には、メタル（金属）が好ましく、中でも、Ｃｕ（銅）、４２アロイ、インバーなどのメタル（金属）が前記３つの物理的特性を同時に満足する上でより好ましい
【００２２】また、コア部材２１の表裏を覆う樹脂層（表面側樹脂層２２と裏面側樹脂層２３）の材料としては、電気絶縁性と耐環境性（耐水性や耐酸性など）を有し、さらに必要であれば所要の誘電率を有する材料、たとえば、エポキシ系、ポリイミド系、シアネートエステル系またはテフロン（登録商標）系などの樹脂材料若しくはプリント配線基板に用いられる絶縁材料を使用することができる。
【００２３】
コア部材２１には、その表裏を貫通する所定開口形状の貫通穴（以下「無底穴」）２４が形成されている（図１（ａ）および図１（ｂ）参照）。この無底穴２４は、電子部品２５の実装穴として用いられるようになっており、これにより、電子部品２５を複合多層基板２０の内部に“埋め込み”実装して、実装密度の向上を達成できるようになっている
　　　(３)　対比
　文献１記載事項から導きうる発明(以下「文献１記載発明」という。)と本願第１発明とを比較すると，少なくとも次の相違がある。
　本願第１発明においては，「分波器を構成する送信フィルタが形成された送信フィルタチップ」及び「分波器を構成する受信フィルタが形成された受信フィルタチップ」が，双方の「フィルタチップ」とも，「弾性波フィルタ」で形成され，そして「導体層と絶縁層とが積層されて形成された積層基板」に「内蔵」される構成を有するのに対し，文献１記載発明には，そのような構成の特定がない点で相違する。
　そして，この相違により，＜１＞本願第１発明における「能動部品」のように「前記送信フィルタチップ及び前記受信フィルタチップのうちの一方のフィルタチップを前記積層基板の厚さ方向に投影して形成される投影領域の一部のみで重なるように前記積層基板の表面に設けられ、かつ前記一方のフィルタチップと接続された」とする構成も，＜２＞「前記一方のフィルタチップ」が「前記アンテナ端子と電気的に接続され、前記能動部品はアンプを含み、前記一方のフィルタチップは前記能動部品で増幅された信号をフィルタリングする又は前記能動部品は前記一方のフィルタチップでフィルタリングされた信号を増幅し」との構成も，そして＜３＞「前記一方のフィルタチップと前記能動部品」が「前記投影領域と前記能動部品が重なる領域の内側のみで接続される」との構成も，文献１記載発明からは特定されない相違がある。
　　　(４)　原査定の理由に関する当審の判断
　文献１記載発明において，積層基板に内蔵される「チップ」は，「ダイプレクサ７０」であることが，文献１の【００１８】等の記載から明らかである。
　ここで，文献１の【００１０】における記載を参照すると，上記「ダイプレクサ」を含む「フロントエンドモジュール１」の「端子電極T１、T５，T１１、T７」には「送信回路」及び「受信回路」が接続される旨の記載はある。しかし，これら「送信回路」及び「受信回路」を上記「ダイプレクサチップ」が備えることの記載はない。
　これらのことから，文献１記載発明においては，「送信回路」及び「受信回路」を「チップ」とすることまでの開示はないというべきである。
　ここで，仮に，上記「送信回路」及び「受信回路」を，それぞれ「送信フィルタチップ」及び「受信フィルタチップ」のように構成することが周知であるとした場合に，周知技術を文献１記載発明に適用すると，文献１記載発明は「ダイプレクサチップ」に加え，さらに「送信フィルタチップ」及び「受信フィルタチップ」を備える回路構成となる。
　このような「フィルタチップ」を備えた基板に対して，本願第１発明のように，「能動部品」を，「送信フィルタチップ及び受信フィルタチップのうちの一方のフィルタチップを積層基板の厚さ方向に投影して形成される投影領域の一部のみで重なるように前記積層基板の表面に設け」，そして，本願明細書【００２７】に記載された「
送信フィルタチップ１０ａと能動部品１６ａとを接続する配線が短くなる。この結果、ノイズの影響を低減することができる。さらに配線の寄生容量、及び寄生インダクタンス等の寄生成分も低減される。従って、回路基板１００の高周波特性が改善する
　一方，文献４には，断面が多層構造を有する複合多層基板２０に関し，該複合多層基板が良好な電気伝導性，良好な熱伝導性及び高い剛性を兼ね備えた材料からなる平板状のコア部材２１を有し，＜１＞該コア部材にはメタル（金属）が好ましく，中でも，Ｃｕ（銅），４２アロイ，インバーなどのメタル（金属）が前記３つの物理的特性を同時に満足する上でより好ましいこと，そして，＜２＞該コア部材にはその表裏を貫通する所定開口形状の貫通穴（以下「無底穴」）２４が形成され，該無底穴２４は，電子部品２５の実装穴として用いられるようになっており，これにより，電子部品２５を複合多層基板２０の内部に“埋め込み”実装して，実装密度の向上を達成できるようになっていることが記載されているといえる。
　そして，上記のように，文献４に記載された技術的事項(以下「文献４記載技術」という。)を文献１記載発明に適用しても，本願第１発明のような構成を導き出すことはできず，また，本願発明効果を，文献１記載発明，文献４記載技術及び周知技術から予測することもできない。
　　　(５)　まとめ
　したがって，本願第１発明は，文献１記載発明，文献４記載技術及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたということはできない。
　また，本願第２発明から本願第７発明は，本願第１発明を直接的若しくは間接的に引用する発明であるから，本願第２発明から本願第７発明についても，文献１記載発明，文献４記載技術及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたということはできない。
　よって，原査定の理由によっては，本願を拒絶すべきものであるということはできない。
第４　当審拒絶理由について
　　１．当審拒絶理由の概要
　平成２８年１１月１日付けで当審から通知した拒絶理由(以下「当審拒絶理由」という。)の概要は次のとおりである。
（明確性） 
　本件出願は，特許請求の範囲の記載が下記の点で，特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。 
　　　　　　　記 
　本件出願の特許請求の範囲の記載は，平成２８年１月２２日付け手続補正書における特許請求の範囲のとおりである。 
○　
請求項２に関して
　なお，下線は当審が付与。 
　請求項２には，次のとおり記載されている。 
　　【請求項２】 
　
前記能動部品の全体が前記投影領域の内側に位置する
　一方，本請求項が引用する請求項１における記載は，次のとおりである。 
　　【請求項１】 
　導体層と絶縁層とが積層されて形成された積層基板と、 
　前記積層基板に設けられたアンテナ端子と、 
　弾性波フィルタが形成され、前記積層基板に内蔵され、分波器を構成する送信フィルタが形成された送信フィルタチップと、 
　弾性波フィルタが形成され、前記積層基板に内蔵され、前記分波器を構成する受信フィルタが形成された受信フィルタチップと、 
　前記送信フィルタチップ及び前記受信フィルタチップのうちの
一方のフィルタチップを前記積層基板の厚さ方向に投影して形成される投影領域の一部のみで重なるように前記積層基板の表面に設けられ
　前記一方のフィルタチップは前記アンテナ端子と電気的に接続され、前記能動部品はアンプを含み、前記一方のフィルタチップは前記能動部品で増幅された信号をフィルタリングする又は前記能動部品は前記一方のフィルタチップでフィルタリングされた信号を増幅し、 
　前記一方のフィルタチップと前記能動部品は、前記投影領域と前記能動部品が重なる領域の内側のみで接続されることを特徴とする回路基板。 
　上記請求項１の記載によると，「能動部品」は「投影領域」の「
一部のみ
全体が
　したがって，請求項２に記載された発明は明確でない。 
　なお，現時点で，請求項１，３から８に係る発明については，拒絶の理由を発見しない。 
　　２．当審拒絶理由に関する判断
　平成２８年１２月１５日付け手続補正により，当審拒絶理由で指摘した請求項２は削除された。
　よって，当審拒絶理由は解消した。
第５　むすび
　以上のとおり，原査定の理由によっては，本願は拒絶することはできない。
　また，ほかに，本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり審決する