【事件の表示】
　特願２０１３−２４１６９７「アルミニウム−セラミックス接合体」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年　５月　８日出願公開、特開２０１４−　８２５０２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１４年９月２７日に出願した特願２００２−２８３４４０号の一部を平成１９年１０月２２日に新たな特許出願とした特願２００７−２７３９５０号の一部をさらに平成２５年１１月２２日に新たな特許出願としたものであって、平成２６年１２月１１日付け拒絶理由通知に対する応答時、平成２７年２月１３日付けで手続補正がなされたが、同年８月３日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年１１月５日付けで拒絶査定不服審判の請求及び手続補正がなされた。
　その後、当審の平成２８年８月９日付け拒絶理由通知に対する応答時、同年１０月７日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１ないし６に係る発明は、平成２８年１０月７日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
「【請求項１】
セラミックス絶縁基板の一方の面に直接接合された電子部品搭載用導体が形成され、他方の面に直接接合されたアルミニウムまたはアルミニウム合金のみからなる放熱フィンが形成されており、前記放熱フィンは、前記セラミックス絶縁基板の他方の面に直接接合された板状部と、前記板状部のセラミックス絶縁基板と接触する面と反対側の面に形成されたフィン部からなり、前記板状部と前記フィン部が一体となっていることを特徴とするアルミニウム−セラミックス接合体。」
　
３．引用例
　これに対して、当審の拒絶の理由に引用された特開２００２−７６５５１号公報（以下、「引用例」という。）には、「金属セラミック回路基板」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した）。
（１）「【請求項１】  
アルミニウムまたはアルミニウム合金からなるベース板と、一面を上記ベース板に直接接合しているセラミックス基板を有
する金属セラミックス回路基板
【請求項２】  
上記セラミックス基板の他面が電子回路用金属導電体を有する
　
（２）「【００２７】なお、
上記ベース板はモジュールの機械的強度補強と放熱を目的としたものである
  
（３）「【００２９】（実施例１）
【００３０】図１は本発明の金属セラミックス回路基板を製造するための設備の原理図である。
本発明においては、純度９９．９％のアルミニウムをるつぼ９の上部にセットし、接合する窒化アルミニウムのセラミックス基板２をるつぼ９の下部にセットする。るつぼ９にピストン１０で蓋をして、るつぼ９の内部に窒素ガスを充填する。次いで、るつぼ９をヒーター１１で７５０℃に加熱し、アルミニウムを溶化してから、ピストン１０によりるつぼ９の中央の細管１２を介してアルミニウム溶融体１３を押し出し、押し出したアルミニウム溶融体１３をセラミックス基板２上に流し込み、所定の高さまで充填し、これを徐冷してアルミニウム溶融体１３をセラミックス基板２に接着固化し、アルミニウム製のベース板７の一面に複数の窒化アルミニウムのセラミックス基板２を直接接合したものを得た
　
（４）「【００４５】（実施例８）
【００４６】
上記ベース板７の形状を厚さ５ｍｍの板状から、この板に加え放熱性向上の目的でフィンを取り付けた
　
（５）「【００５０】（実施例１０）
【００５１】
実施例１と同様の手段でアルミニウム製のベース板７に複数の窒化アルミニウムのセラミックス基板２を直接接合した後、図４に示すようにるつぼ１５を用い、純度９９．９％のアルミニウムをるつぼ１５の上部にセットし、上記ベース板７に直接接合した窒化アルミニウムのセラミックス基板２を上側、アルミニウム製のベース板７を下側にしてるつぼ１５の下部にセットする。さらに、窒化アルミニウムのセラミックス基板２上に所望の回路パターン形状をくり抜いた型１８を置く。るつぼ１５にピストン１０で蓋をして、るつぼ１５の内部に窒素ガスを充填する。次いで、るつぼ１５をヒーター１１で７５０℃に加熱し、アルミニウムを溶化してから、ピストン１０によりるつぼ１５の中央の細管１６から各パターンの型１８上に夫々細管１７a〜１７cを介してアルミニウム溶融体１３を押し出す。このとき、ベース板７を熱から守るために、ベース板７の下側にはヒートシンク１９を配置して冷却せしめる。押し出したアルミニウム溶融体１３は窒化アルミニウムのセラミックス基板２上の型１８に流し込み、所定の高さまで充填し、これを徐冷することでアルミニウム溶融体１３がセラミックス基板２に接着しつつ、固化する。以上の方法により、セラミックス基板２上に金属層３を形成し、この金属層３上に半田４を介して半導体チップ１を固定し、図２に示すパワーモジュールを構成せしめた
　
（６）「【００６６】
【表１】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　・上記引用例に記載の「金属セラミック回路基板」は、上記（１）、（３）の記載事項、及び図１、図２によれば、セラミックス基板２と、セラミック基板２の一面に（溶湯法により）直接接合されたアルミニウムまたはアルミニウム合金からなるベース板７とを有し、セラミックス基板２の他面に電子回路用金属導電体（金属層３）を有する金属セラミックス回路基板に関するものである。
　・上記（２）の記載事項によれば、ベース板７は、モジュールの機械的強度補強と放熱を目的としたものである。
　・上記（５）、（６）の表１（特に実施例１０）の記載事項、及び図４によれば、電子回路用金属導電体（金属層３）についても、ベース板７と同様、アルミニウムからなり、セラミックス基板２の他方の面に（溶湯法により）直接接合されてなるものである。
　
　したがって、特に実施例１０に係るものに着目し、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
「セラミックス基板と、
　モジュールの機械的強度補強と放熱を目的とし、前記セラミック基板の一面に直接接合されたアルミニウムまたはアルミニウム合金からなるベース板と、
　前記セラミックス基板の他面に直接接合されたアルミニウムからなる電子回路用金属導電体と、を有する金属セラミックス回路基板。」 
　
４．対比
　そこで、本願発明と引用発明とを対比すると、
（１）引用発明における「セラミックス基板と、・・・・前記セラミックス基板の他面に直接接合されたアルミニウムからなる電子回路用金属導電体と」によれば、
　引用発明における「セラミックス基板」、「電子回路用金属導電体」は、それぞれ本願発明における「セラミックス絶縁基板」、「電子部品搭載用導体」に相当し、
　引用発明の「電子回路用金属導電体」にあっても、セラミックス基板の他面（本願発明でいう「一方の面」）に直接接合されてなるものであるから、
　本願発明と引用発明とは、「セラミックス絶縁基板の一方の面に直接接合された電子部品搭載用導体が形成」されてなるものである点で一致する。
　
（２）引用発明における「モジュールの機械的強度補強と放熱を目的とし、前記セラミック基板の一面に直接接合されたアルミニウムまたはアルミニウム合金からなるベース板と」によれば、
 (a)引用発明における「ベース板」は、放熱も目的とするものであることから、放熱部材という点で、本願発明における「放熱フィン」と共通するといえるものであり、また、その材質がアルミニウムまたはアルミニウム合金のみからなる点で本願発明における「放熱フィン」と一致するといえる。
 (b)そして、引用発明の「ベース板」にあっても、セラミックス基板の一面（本願発明でいう「他方の面」）に直接接合されてなるものであることから、
　本願発明と引用発明とは、「他方の面に直接接合されたアルミニウムまたはアルミニウム合金のみからなる放熱部材が形成されており、前記放熱部材は、少なくとも前記セラミックス絶縁基板の他方の面に直接接合された板状部を有する」ものである点で共通するということができる。
　ただし、放熱部材について、本願発明では、放熱「フィン」であり、板状部に加えて「前記板状部のセラミックス絶縁基板と接触する面と反対側の面に形成されたフィン部」とからなり、「前記板状部と前記フィン部が一体となっている」旨特定するのに対し、引用発明では、板状であり、一体に形成されたフィン部を有していない点で相違している。
　
（３）引用発明における「金属セラミックス回路基板」は、金属としてアルミニウムまたはアルミニウム合金と、セラミックスとを接合してなるものであるから、本願発明でいう「アルミニウム−セラミックス接合体」に相当するものである。
　
　よって、本願発明と引用発明とは、
「セラミックス絶縁基板の一方の面に直接接合された電子部品搭載用導体が形成され、他方の面に直接接合されたアルミニウムまたはアルミニウム合金のみからなる放熱部材が形成されており、前記放熱部材は、少なくとも前記セラミックス絶縁基板の他方の面に直接接合された板状部を有することを特徴とするアルミニウム−セラミックス接合体。」
である点で一致し、次の点で相違する。
［相違点］
　放熱部材について、本願発明では、放熱「フィン」であり、板状部に加えて「前記板状部のセラミックス絶縁基板と接触する面と反対側の面に形成されたフィン部」とからなり、「前記板状部と前記フィン部が一体となっている」旨特定するのに対し、引用発明では、板状であり、一体に形成されたフィン部を有していない点。
　
５．判断
　上記相違点について検討する。
　引用例の段落【００４６】（上記「３．（４）」を参照）には、「上記ベース板７の形状を厚さ５ｍｍの板状から、この板に加え放熱性向上の目的でフィンを取り付けた・・」と記載されているところ、例えば当審の拒絶の理由に引用された特開平１１−１９５７３８号公報（【請求項１】、段落【００２１】〜【００２５】、及び図１、図５を参照）や特開平１１−３１７７１号公報（段落【０００５】、図５を参照）に記載のように、放熱部材として、板状部とフィン部とが一体に形成された放熱フィンを用いることは周知の技術事項であり、引用発明においても放熱性向上のために、かかる周知の技術事項を採用し、相違点に係る構成とすることは当業者であれば容易になし得ることである。 
　
　そして、本願発明が奏する効果についてみても、引用発明及び周知の技術事項から当業者が十分に予測できたものであって、格別顕著なものがあるとはいえない。
　なお、請求人は平成２８年１０月７日付け意見書において、「引用文献１の例えば【００３０】段落には、・・・・とあり、（フィンのない）平らな板状のものに限られた製法となっています。また【００４６】の実施例８のように、ベース板に放熱性向上の目的でフィンを別に取り付けることが記載されており、引用文献１の発想はベース板が（フィンのない）平らな板状のものに限られるものと考えられます。」、「引用文献３、４には、いずれも金属からなるフィンとベース部とが一体となったヒートシンクをダイカスト鋳造により製造する技術が記載されていますが、アルミニウムとセラミックス絶縁基板との接合についての記載はありません。また、ダイカスト鋳造は溶湯を金型内に高圧で注入する技術ですが、本発明のようなアルミニウムとセラミックス絶縁基板の接合にダイカスト鋳造を適用すると、アルミニウムとセラミックス絶縁基板が接合せず、さらに高圧によりセラミックス絶縁基板が割れる恐れがあります。よって、引用文献１に引用文献３、４を適用しても本発明のものはできません。」などと主張しているが、
　そもそも本願発明は、物の発明に係るものであって、製造方法の発明に係るものではないし、さらに、引用発明において、放熱部材として板状部とフィン部とが一体に形成された放熱フィンを用いるという周知の技術事項を採用するにあたっては、放熱部材とセラミックス基板との直接接合という点からして当然、ダイカスト鋳造法ではなく溶湯法が用いられ、そしてかかる溶湯法にあっても、るつぼの中の型の設計を工夫するなどして板状部とフィン部とを一体に形成することは可能なはずであることを考慮すると、請求人の上記主張を採用することはできない。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。