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　特願２０１２−　８０９２８「部品内蔵配線板、及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年１０月１０日出願公開、特開２０１３−２１１４２６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯  
　本願は、平成２４年３月３０日の出願であって、平成２８年１月２８日付け（発送日：平成２８年２月９日）で拒絶査定がなされ、これに対し、同年４月１３日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。その後、同年９月２７日付けで当審により拒絶理由（以下、「当審拒絶理由」という。）が通知され、同年１１月３０日に意見書及び手続補正書が提出されたものである。  
　
第２．本願発明  
　本願の請求項１ないし１０に係る発明は、平成２８年１１月３０日付けの手続補正により補正された明細書及び特許請求の範囲並びに願書に最初に添付した図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１ないし１０に記載された事項により特定されるものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりである。  
　
「【請求項１】
　相対向して配置される少なくとも第１の配線層、開口部を有する第２の配線層、及び第３の配線層と、
　前記第１の配線層及び前記第２の配線層間に配設された第１の絶縁層、並びに前記第２の配線層及び前記第３の配線層間に配設された第２の絶縁層と、
　前記第２の絶縁層中に埋設され、前記第２の配線層と電極端子を介して電気的に接続するようにして実装された電子部品と、
　前記少なくとも第１の配線層、第２の配線層及び第３の配線層を電気的に接続するための層間接続体と、
　前記第１の絶縁層上に設けられ、かつ、前記第１の絶縁層の、前記電子部品の直下に位置する領域において、前記第２の配線層の前記開口部と連通する溝部と、
　前記電子部品と前記第２の配線層との隙間及び前記溝部内に充填された樹脂と、
を備えたことを特徴とする部品内蔵配線板。」  
  
第３．刊行物の記載事項  
（１）当審拒絶理由に引用され、本願の出願前に頒布された特開２００９−２５２９４２号公報（以下、「刊行物１」という。）には、「部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法」に関して、図面（特に【図４】及び【図７】参照。）と共に次の事項が記載されている。  
ア．「【００２８】
　以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。図１に示すように、この部品内蔵配線板は、絶縁層１１（第１の絶縁層）、同１２、同１３、同１４、同１５（１２、１３、１４、１５で第２の絶縁層）、配線層２１、同２２（配線パターン）、同２３（第２の配線パターン）、同２４、同２５、同２６（＝合計６層配線）、層間接続体３１、同３２、同３４、同３５、スルーホール導電体３３、半導体素子（ウエハレベル・チップスケールパッケージによる）４１、はんだ（接続部材）５１、はんだレジスト６１、６２を有する。
【００２９】
　この配線板は内蔵部品として半導体素子４１を有する。半導体素子４１は、ウエハレベル・チップスケールパッケージによる素子であり、半導体チップと、該半導体チップ上に形成されたグリッド状配列の表面実装用端子４１ａとを少なくとも備えている。その構造例および製造工程例については詳細を後述する（図２、図３）。表面実装用端子４１ａは、半導体チップがもともと有する端子パッドから再配線層を介して電気的に導通しつつその位置を再配置して設けられた端子であり、このような再配置により端子としての配置密度が半導体チップ上の端子パッドのそれより粗くなっている。これにより、半導体素子４１は、表面実装技術により配線層２２による実装用ランドにはんだ５１を介して実装され得る。
【００３０】
　部品内蔵配線板としてのほかの構造について述べると、配線層２１、２６は、配線板としての両主面上の配線層であり、その上に各種の部品（不図示）が実装され得る。実装ではんだ（不図示）が載るべき配線層２１、２６のランド部分を除いて両主面上には、はんだ接続時に溶融したはんだをランド部分に留めかつその後は保護層として機能するはんだレジスト６１、６２が形成されている（厚さはそれぞれ例えば２０μｍ程度）。ランド部分の表層には、耐腐食性の高いＮｉ／Ａｕのめっき層（不図示）を形成するようにしてもよい。
【００３１】
　また、配線層２２、２３、２４、２５は、それぞれ、内層の配線層であり、順に、配線層２１と配線層２２の間に絶縁層１１が、配線層２２と配線層２３の間に絶縁層１２が、配線層２３と配線層２４との間に絶縁層１３が、配線層２４と配線層２５との間に絶縁層１４が、配線層２５と配線層２６との間に絶縁層１５が、それぞれ位置しこれらの配線層２１〜２６を隔てている。各配線層２１〜２６は、例えばそれぞれ厚さ１８μｍの金属（銅）箔からなっている。
【００３２】
　各絶縁層１１〜１５は、絶縁層１３を除き例えばそれぞれ厚さ１００μｍ、絶縁層１３のみ例えば厚さ３００μｍで、それぞれ例えばガラスエポキシ樹脂からなるリジッドな素材である。特に絶縁層１３は、内蔵された半導体素子４１に相当する位置部分が開口部となっており、半導体素子４１を埋設するための空間を提供する。絶縁層１２、１４は、内蔵された半導体素子４１のための絶縁層１３の上記開口部および絶縁層１３のスルーホール導電体３３内部の空間を埋めるように変形進入している。さらに、絶縁層１２は、半導体素子４１と絶縁層１１との間にも変形進入しこの間の空間を埋めている。以上により内部に空隙となる空間は存在しない。
【００３３】
　配線層２１と配線層２２とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１１を貫通する層間接続体３１により導通し得る。同様に、配線層２２と配線層２３とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１２を貫通する層間接続体３２により導通し得る。配線層２３と配線層２４とは、絶縁層１３を貫通して設けられたスルーホール導電体３３により導通し得る。配線層２４と配線層２５とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１４を貫通する層間絶縁体３４により導通し得る。配線層２５と配線層２６とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１５を貫通する層間接続体３５により導通し得る。」
　
イ．「【００５７】
　次に、図４（ｄ）に示すように、片側の金属箔２２Ａに例えば周知のフォトリソグラフィによるパターニングを施し、これを、実装用ランドを含む配線層２２に加工する。そして、加工により得られた実装用ランド上に、図４（ｅ）に示すように、例えばスクリーン印刷によりクリームはんだ５１Ａを印刷・適用する。クリームはんだ５１Ａは、スクリーン印刷を用いれば容易に所定パターンに印刷できる。スクリーン印刷に代えてディスペンサを使用することもできる。」
　
ウ．「【００７１】
　次に、本発明の別の実施形態について図７を参照して説明する。図７は、本発明の別の実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。図７において、すでに説明した構成部分と同一または同一相当の部分には同一符号を付し、その説明は省略する。この実施形態は、図１に示したものに比較して、配線層２２が、半導体素子４１の実装用ランドを除く絶縁層１２側の面が粗化表面２２ａを有する配線層２２になっている点、および半導体素子４１と絶縁層１１との間に、絶縁層１２とは別の樹脂５２（アンダーフィル樹脂）が設けられている点が異なる。」
  
エ．「【００７６】
　粗化処理に続き、図８（ｃ）に示すように、半導体素子４１と絶縁層１１との間にアンダーフィル樹脂５２を充填する。具体的には、例えば、液状の熱硬化性樹脂をディスペンサで注入する。液状であるため、半導体素子４１の面積が相当に大きい場合であっても、毛管現象により液状の樹脂５２が隙間に広がり充填が完了する。充填後加熱してアンダーフィル樹脂５２を硬化させる。」
　
オ．「【００７９】
　また、この実施形態において、粗化表面２２ａの形成と、絶縁層１２とは異なるアンダーフィル樹脂５２の採用とは、必要な信頼性の仕様によっては一方のみとする場合も考えられる。」
　
カ．「【００８１】
　１，１Ａ…配線板素材、２…配線板素材、３…配線板素材、１１…絶縁層、１１Ａ…プリプレグ、１２…絶縁層、１２Ａ…プリプレグ、１３…絶縁層、１３Ａ…プリプレグ、１４…絶縁層、１４Ａ…プリプレグ、１５…絶縁層、２１…配線層（配線パターン）、２１Ａ…金属箔（銅箔）、２２…配線層（配線パターン）、２２ａ…粗化表面、２２Ａ…金属箔（銅箔）、２３…配線層（配線パターン）、２３Ａ…金属箔（銅箔）、２４…配線層（配線パターン）、２４Ａ…金属箔（銅箔）、２５…配層（配線パターン）、２６…配線層（配線パターン）、２６Ａ…金属箔（銅箔）、３１，３２，３４，３５…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、３３…スルーホール導電体、４１…半導体素子（ウエハレベル・チップスケールパッケージによる）、４１ａ…表面実装用端子、４１ｂ…再配線層、４１ｃ…端子パッド、４１ｄ，４１ｅ…絶縁層、４１ｗ…半導体ウエハ、５１…接続部材（はんだまたは導電性組成物）、５１Ａ…クリームはんだまたは硬化前導電性組成物、５２…アンダーフィル樹脂、６１，６２…はんだレジスト、７１，７２…開口部、８１…部品用開口部、８２…貫通孔。」
　
キ．上記イ．の「片側の金属箔２２Ａに例えば周知のフォトリソグラフィによるパターニングを施し、これを、実装用ランドを含む配線層２２に加工する。」との記載及び上記カ．の「２２…配線層（配線パターン）」との記載並びに【図４】（ｄ）からみて、配線層２２は、配線パターンの隙間を有することが分かる。
　
ク．上記ア．の段落【００３３】の「配線層２１と配線層２２とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１１を貫通する層間接続体３１により導通し得る。同様に、配線層２２と配線層２３とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１２を貫通する層間接続体３２により導通し得る。配線層２３と配線層２４とは、絶縁層１３を貫通して設けられたスルーホール導電体３３により導通し得る。配線層２４と配線層２５とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１４を貫通する層間絶縁体３４により導通し得る。」との記載及び【図７】からみて、層間接続体３１，３２，３４及びスルーホール導電体３３は、配線層２１、配線層２２、配線層２３、配線層２４及び配線層２５を電気的に接続することが分かる。
　
ケ．上記ア．の段落【００３１】の「配線層２１と配線層２２の間に絶縁層１１」との記載及び上記エ．の「半導体素子４１と絶縁層１１との間にアンダーフィル樹脂５２を充填する。」との記載並びに【図７】からみて、アンダーフィル樹脂５２は、半導体素子４１と絶縁層１１に隣接する配線層２２との隙間に充填されることが分かる。
　
　上記記載事項及び認定事項を総合し、本願発明の記載ぶりに則って整理すると、刊行物１には、図７の実施形態（中央部参照）として、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
「相対向して配置される配線層２１、配線パターンの隙間を有する配線層２２、及び配線層２５と、
　前記配線層２１及び前記配線層２２間に配設された絶縁層１１、並びに前記配線層２２及び前記配線層２５間に配設された絶縁層１２，１４と、
　前記絶縁層１２，１４中に埋設され、前記配線層２２と表面実装用端子４１ａを介して電気的に接続するようにして実装された半導体素子４１と、
　前記配線層２１、配線層２２及び配線層２５を電気的に接続するための層間接続体３１，３２，３４及びスルーホール導電体３３と、 
　前記半導体素子４１と前記配線層２２との隙間に充填されたアンダーフィル樹脂５２と、
を備えた部品内蔵配線板。」 
　
（２）当審拒絶理由に引用され、本願の出願前に頒布された特開２００８−１７１８７９号公報（以下、「刊行物２」という。）には、「プリント基板およびパッケージ実装構造」に関して、図面（特に【図２】および【図３】参照。）と共に次の事項が記載されている。 
コ．「【００１８】
　また、充填用のアンダーフィルがこの溝を介してパッケージとプリント基板間に浸透しやすくなるため、アンダーフィルのはんだ接続用ＰＡＤの周囲への充填をより効率的に行うことができ、はんだ接続部の補強をより高める効果も生ずる。」
　
サ．「【００２７】
　また、この溝３は、各はんだ接続部近傍に達したアンダーフィル８を更にはんだ接続部まで誘導する効果も期待できるので、各はんだ接続部へのアンダーフィルの充填を効率化する作用も有しており、各はんだ接続部の補強効果を一層高めることができる。」
　
シ．「【００２９】
　第１の実施形態では、フラックスを溜めるための溝３を、各はんだ接続用ＰＡＤ２の周囲に沿って各ＰＡＤを円状に囲む溝としてそれぞれ形成したが、本実施形態では、図３に示すように、フラックスを溜めるための溝３を、ＰＡＤ２の各列に沿って直線状に形成したことを特徴としている。
【００３０】
　本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、ＬＧＡパッケージ５のＰＡＤ６とプリント基板１上のＰＡＤ２を電気的、機械的に接続するための熱処理の際に溶融してはんだ接続部周辺に流出するはんだペースト４中のフラックスは、ＰＡＤ２の各列に沿って直線状に形成されたプリント基板１上の溝３に誘導されて、残フラックス７として溝３内に溜めることができ、パッケージ５とプリント基板１の間にはぬれ広がらなくなる。
【００３１】
　従って、はんだ付け後にアンダーフィル８をＬＧＡパッケージ５の周囲から塗布してパッケージ下面にぬれ広がらせることによりはんだ接続部へ充填する際に、残フラックス７によって妨げられることなくアンダーフィル８をＬＧＡパッケージ５の中心部のはんだ接続部まで浸透させて充填することができ、十分なはんだ接続部の補強効果を得ることができる。
【００３２】
　また本実施形態の場合、フラックスを溜めるための溝３を、ＰＡＤ２の各列に沿って直線状に形成しているので、溝３の形成方法としては、プリント基板１のソルダーレジスト、あるいはレーザーによる溝加工に加えて、ダイシングによる形成方法を採用することもでき、溝３の形成方法も比較的容易であって、より低コスト化を図ることができる。
【００３３】
　また、この直線状の溝３を、プリント基板１のＬＧＡパッケージ５搭載面の範囲よりも少し外側まで延長して設けることによって、アンダーフィル８をＬＧＡパッケージ５の周囲から塗布した際に、このアンダーフィル８がこの直線状の溝３に導かれてプリント基板１のＬＧＡパッケージ５搭載面内部まで浸透しやすくなり、はんだ接続部へのアンダーフィル充填効率を一層高める効果も期待できる。
【００３４】
　なお上記の実施形態では、プリント基板上に形成する溝の形状として、プリント基板上の各はんだ接続用ＰＡＤ周辺部を囲む円状の溝、およびプリント基板上に配列された前記はんだ接続用ＰＡＤに沿う直線状の溝として形成したが、溝の形状は上記の実施形態に限定されるものではなく、プリント基板の前記はんだ接続用ＰＡＤ近傍に任意の形状で設けることができる。またその際、ＰＡＤ２より配線の引き回しがある場合には、引き回しのための配線を避けて溝を形成する。」
  
ス．上記シ．の段落【００３０】の「ＰＡＤ２の各列に沿って直線状に形成されたプリント基板１上の溝３」との記載及び同段落【００３４】の「プリント基板上に形成する溝の形状として・・・（中略）・・・ＰＡＤ２より配線の引き回しがある場合には、引き回しのための配線を避けて溝を形成する」並びに【図３】からみて、溝３が、プリント基板１上に設けられ、かつ、プリント基板１のＬＧＡパッケージ５の直下に位置する領域において、はんだ接続用ＰＡＤ２の配線を避けた部分、すなわち配線のない部分に設けられることが分かる。
　
セ．上記シ．の段落【００３３】の「アンダーフィル８がこの直線状の溝３に導かれてプリント基板１のＬＧＡパッケージ５搭載面内部まで浸透しやすくなり」との記載及び【図２】（ｄ）からみて、アンダーフィル８は、溝３内にも進入することは明らかであるから、アンダーフィル８が溝３内の一部に充填されることが分かる。
　
　上記記載事項及び認定事項を総合し、本願発明の記載ぶりに則って整理すると、刊行物２には、次の技術事項（以下、「刊行物２に記載された技術事項」という。）が記載されている。  
「プリント基板１上に設けられ、かつ、プリント基板１の、ＬＧＡパッケージ５の直下に位置する領域において、はんだ接続用ＰＡＤ２の配線のない部分に設けられる溝３を備え、アンダーフィル８が溝３内の一部に充填されること。」 
　
第４．対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、その技術的意義、機能または構造からみて、引用発明における「配線層２１」は本願発明における「第１の配線層」に相当し、以下同様に、「配線層２２」は「第２の配線層」に、「配線層２５」は「第３の配線層」に、「絶縁層１１」は「第１の絶縁層」に、「絶縁層１２，１４」は「第２の絶縁層」に、「表面実装用端子４１ａ」は「電極端子」に、「半導体素子４１」は「電子部品」に、「層間接続体３１，３２，３４及びスルーホール導電体３３」は「層間接続体」に、「アンダーフィル樹脂５２」は「樹脂」に、それぞれ相当する。
　また、引用発明における「配線パターンの隙間」は、本願明細書の段落【００６０】の「第２の配線層１２の配線パターンの隙間が第２の配線層の開口部に相当する」との記載を参酌すれば、本願発明における「開口部」に相当する。
　
　そこで、両者は、本願発明の用語を用いて表現すると、次の点で一致する。 
［一致点］
「相対向して配置される第１の配線層、開口部を有する第２の配線層、及び第３の配線層と、
　前記第１の配線層及び前記第２の配線層間に配設された第１の絶縁層、並びに前記第２の配線層及び前記第３の配線層間に配設された第２の絶縁層と、
　前記第２の絶縁層中に埋設され、前記第２の配線層と電極端子を介して電気的に接続するようにして実装された電子部品と、
　前記第１の配線層、第２の配線層及び第３の配線層を電気的に接続するための層間接続体と、
　前記電子部品と前記第２の配線層との隙間に充填された樹脂と、
を備えた部品内蔵配線板。」
　
　そして、両者は次の点で相違する。
［相違点］
　本願発明においては、「第１の絶縁層上に設けられ、かつ、第１の絶縁層の、電子部品の直下に位置する領域において、第２の配線層の開口部と連通する溝部」を備え、「溝部内に」樹脂が充填されるのに対して、引用発明においては、溝部を備えない点。
　
第５．当審の判断  
　上記相違点について検討する。
　本願発明と刊行物２に記載された技術事項とを対比すると、その技術的意義、機能または構造からみて、刊行物２に記載された技術事項における「プリント基板１」は本願発明における「第１の絶縁層」に相当し、以下同様に、「ＬＧＡパッケージ５」は「電子部品」に、「はんだ接続用ＰＡＤ２」は「第２の配線層」に、「溝３」は「溝部」に、「アンダーフィル８」は「樹脂」に、それぞれ相当する。
　また、刊行物２に記載された技術事項における「はんだ接続用ＰＡＤ２の配線のない部分に設けられる溝３」は、溝３がはんだ接続用ＰＡＤ２の配線のない部分であるところの開口部に連接して設けられるものであるから、本願発明における「第２の配線層の開口部と連接する溝部」に相当する。
　したがって、刊行物２に記載された技術事項は、本願発明の用語を用いて表現すると、
「第１の絶縁層上に設けられ、かつ、第１の絶縁層の、電子部品の直下に位置する領域において、第２の配線層の開口部と連通する溝部を備え、樹脂が溝部の一部に充填されること。」ということができる。 
　また、刊行物２の上記第３．（２）サ．の「この溝３は、各はんだ接続部近傍に達したアンダーフィル８を更にはんだ接続部まで誘導する効果も期待できるので、各はんだ接続部へのアンダーフィルの充填を効率化する作用も有しており」（段落【００２７】）との記載、及び同シ．の「このアンダーフィル８がこの直線状の溝３に導かれてプリント基板１のＬＧＡパッケージ５搭載面内部まで浸透しやすくなり、はんだ接続部へのアンダーフィル充填効率を一層高める効果も期待できる。」（段落【００３３】）との記載から、刊行物２に記載された技術事項は、溝３を設けることにより、ＬＧＡパッケージ５の直下に樹脂を簡易に充填するためのものであることが理解できる。  
　一方、 引用発明も、刊行物１の上記第３．（１）エ．の「液状であるため、半導体素子４１の面積が相当に大きい場合であっても、毛管現象により液状の樹脂５２が隙間に広がり充填が完了する」（段落【００７６】）との記載から、半導体素子４１の直下に樹脂を簡易に充填しようとすることが理解できる。
　そうすると、引用発明及び刊行物２記載された技術事項は、電子部品と配線の隙間に樹脂を簡易に流入するという共通の課題を有するものである。
　また、刊行物２に記載された技術事項は、引用発明と共通の「電子部品の直下に位置する領域へアンダーフィル等の樹脂が充填される配線板」という技術分野に属することは明らかである。
　してみると、引用発明に刊行物２に記載された技術事項を適用する動機付けは十分にあるといえ、引用発明に刊行物２に記載された技術事項を適用する際に、溝部内に樹脂を充填するものとして、相違点に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者であれば容易に想到し得たことである。
　
　ここで、審判請求人は平成２８年１１月３０日付けの意見書第２ページ第３７ないし４４行において、「つまり、刊行物２は、上述したように、はんだ付け後にアンダーフィル８を、ＬＧＡパッケージ５の周囲から塗布しパッケージ下面にぬれ広がらせて、はんだ接続部へ充填する際に、残フラックス７によって妨げられることなくアンダーフィル８をＬＧＡパッケージ５の中心部のはんだ接続部まで浸透させて充填できるように、残フラックス７を溜めておくための溝３を設けたものであります。これに対して、本願発明は、電子部品とこの電子部品が実装された第２の配線層との間隙に、樹脂が毛細管現象によって簡易に流入するように、溝部を設け、この溝部を言わば樹脂の流動を案内する案内溝として機能させるものであります。」旨主張している。しかしながら、前述のように刊行物２の段落【００３３】には、「このアンダーフィル８がこの直線状の溝３に導かれてプリント基板１のＬＧＡパッケージ５搭載面内部まで浸透しやすくなり、はんだ接続部へのアンダーフィル充填効率を一層高める効果も期待できる。」と記載されているように、刊行物の「溝３」は、残フラックス７を溜めておく以外にも、アンダフィル８を導く、すなわち、アンダフィル８等の樹脂の流動を案内する案内溝としての機能も有するから、審判請求人の主張は誤りであり、採用することはできない。
　さらに、審判請求人は、同意見書第３ページ第６ないし９行において、「また、本願発明は、このような溝部を設けることによって、電子部品と第２の配線層との隙間をフラックス洗浄する際などにおいて、洗浄液が隙間に対して出入りしやすくなるので、前記隙間におけるフラックス残渣や洗浄液の残渣を低減させることができる、という格別な効果を奏するものであります。」旨主張している。しかしながら、請求項１においては、フラックス洗浄について特定されるものではないから、審判請求人の主張は特許請求の範囲の記載に基くものではなく、採用することはできない。
　
　また、本願発明の効果は、全体としてみても、引用発明及び刊行物２に記載された技術事項から当業者が予測し得る範囲内のものであって格別なものとはいえない。
　
　以上から、本願発明は、引用発明及び刊行物２に記載された技術事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第６．むすび  
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び刊行物２に記載された技術事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。  
　したがって、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。  
　よって、結論のとおり審決する。