【事件の表示】
　上記当事者間の特許第４３５４５２５号発明「医療用ガイドワイヤ」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　特許第４３５４５２５号の請求項１−９に係る発明についての特許を無効とする。
　審判費用は、被請求人の負担とする。
【理　由】
第１　手続の経緯 
  
平成２１年　５月２０日　　　本件出願 
平成２１年　８月　７日　　　設定登録（特許第４３５４５２５号） 
平成２４年　６月２７日　　　別件無効審判請求（無効２０１２−８００１１１号） 
平成２５年　３月１１日付け　別件無効審判審決（特許有効） 
平成２７年　６月　３日付け　本件無効審判請求（無効２０１５−８００１３３号） 
平成２７年　８月２１日付け　被請求人による審判事件答弁書（以下単に「答弁書」という。）提出 
平成２７年　９月１６日付け　審理事項通知 
平成２７年１０月１５日付け　請求人による弁駁書提出 
平成２７年１０月３０日付け　被請求人による口頭審理陳述要領書提出 
平成２７年１１月１０日付け　請求人による口頭審理陳述要領書提出 
平成２７年１１月１６日　　　第１回口頭審理 
平成２７年１１月３０日付け　被請求人による上申書（以下単に「上申書１」という。）提出 
平成２７年１２月１０日付け　被請求人による上申書（以下単に「上申書２」という。）提出 
平成２７年１２月１４日付け　請求人による上申書提出 
平成２８年　２月２９日付け　審決の予告
　被請求人からは、審決の予告に対して、何ら応答がなかった。  
　なお、本審決において、記載箇所を行により特定する場合、行数は空行を含まない。また、特許法の条文を指摘する際に「特許法」という表記を省略することがある。 
  
第２　本件発明 
  
　本件特許の請求項１ないし９に係る発明（以下「本件発明１」等という。また、これらをまとめて単に「本件発明」という。）は、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし９に記載された次のとおりのものである。
  
「【請求項１】 
　遠位端側小径部と前記遠位端側小径部より外径の大きい近位端側大径部とを有するコアワイヤと、 
　前記コアワイヤの遠位端側小径部の外周に軸方向に沿って装着され、先端側小径部と、 
　前記先端側小径部よりコイル外径の大きい後端側大径部と、前記先端側小径部と前記後端側大径部との間に位置するテーパ部とを有し、少なくとも先端部および後端部において前記コアワイヤに固着されているコイルスプリングとを有し、 
　前記コイルスプリングの先端側小径部の長さが５〜１００ｍｍ、コイル外径が０．０１２インチ以下であり、 
　前記コイルスプリングの先端部は、Ａｕ−Ｓｎ系はんだにより、前記コアワイヤに固着され、 
　Ａｕ−Ｓｎ系はんだによる先端硬直部分の長さが０．１〜０．５ｍｍであることを特徴とする医療用ガイドワイヤ。 
【請求項２】 
　前記コイルスプリングの先端側小径部のコイル外径が０．０１０インチ以下であることを特徴とする請求項１に記載の医療用ガイドワイヤ。 
【請求項３】 
　前記コアワイヤの近位端側大径部の外径および前記コイルスプリングの後端側大径部のコイル外径が、何れも０．０１４インチ以上であることを特徴とする請求項２に記載の医療用ガイドワイヤ。 
【請求項４】 
　前記コイルスプリングの先端側小径部におけるコイルピッチが、コイル線径の１．０〜１．８倍であり、 
　Ａｕ−Ｓｎ系はんだが、前記コイルスプリングの１〜３ピッチに相当する範囲においてコイル内部に浸透していることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載の医療用ガイドワイヤ。 
【請求項５】 
　前記コイルスプリングの内部に樹脂が充填されているとともに、前記コイルスプリングの外周に前記樹脂による樹脂層が形成され、前記樹脂層の表面に親水性樹脂層が積層形成され、 
　前記コアワイヤの表面には撥水性樹脂層が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載の医療用ガイドワイヤ。 
【請求項６】 
　前記コイルスプリングのテーパ部を含む外周が、前記樹脂層および親水性樹脂層で被覆されることにより、ガイドワイヤの形状としてのテーパが形成され、そのテーパ角度が、前記コイルスプリングのテーパ部のテーパ角度よりも小さいことを特徴とする請求項５に記載の医療用ガイドワイヤ。 
【請求項７】 
　前記コイルスプリングは、コイルピッチがコイル線径の１．０〜１．８倍である先端側密巻部分と、コイルピッチがコイル線径の１．８倍を超える後端側疎巻部分とからなることを特徴とする請求項１乃至請求項６の何れかに記載の医療用ガイドワイヤ。 
【請求項８】 
　前記コイルスプリングの先端側密巻部分により先端側小径部およびテーパ部が形成され、前記コイルスプリングの後端側疎巻部分により後端側大径部が形成されていることを特徴とする請求項７に記載の医療用ガイドワイヤ。【請求項９】 
　前記コアワイヤがステンレスからなることを特徴とする請求項１乃至請求項８の何れかに記載の医療用ガイドワイヤ。」 
  
第３　請求人の主張 
  
　１　要点 
　請求人の主張する請求の趣旨は、本件発明１ないし９についての特許を無効とする、審判費用は被請求人の負担とする、との審決を求めるものである。 
　そして、かかる無効理由の要点は、審判請求書（以下単に「請求書」という。）、弁駁書、口頭審理陳述要領書及び上申書の記載内容からみて、以下のとおりである。 
  
　本件発明１ないし９は、明細書の発明の詳細な説明に記載したものではなく、本件特許の願書に添付した特許請求の範囲は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしておらず、本件発明１乃至９に係る発明についての特許は、特許法第１２３条第１項第４号に該当し、無効とすべきものである。 
  
　２　証拠方法 
　請求人が提出した証拠方法は、以下のとおりである。 
  
甲第１号証　　　須藤一，田村今男，西澤泰二　共著，金属組織学，丸善株式会社，２００６年１０月１０日，ｐ．２７−２８、及び表紙、奥付 
甲第２号証　　　Wikipedia「はんだ」項 
甲第３号証　　　新版接合技術総覧（新版接合技術総覧編集委員会　編），株式会社産業技術サービスセンター，１９９４年１１月２８日，ｐ．４３２−４３５、及び表紙、奥付 
甲第４号証　　　菅沼克昭　著，はじめてのはんだ付け技術，株式会社工業調査会，２００２年１２月１５日，ｐ．４４−４６、及び表紙、奥付 
甲第５号証　　　大澤直　著，はんだ付技術なぜなぜ１００問，株式会社工業調査会，１９９７年９月２０日，ｐ．８４−８７、１２６−１２９、及び表紙、奥付 
甲第６号証　　　東京地裁平成２６年（ワ）第２５５７７号原告第２準備書面 
甲第７号証　　　菅沼克昭　著，改訂増補　鉛フリーはんだ付け技術，株式会社工業調査会，２００６年１月２５日，ｐ．１２２−１３３、１４８−１４９、２０６−２０７、２１６−２１７、及び表紙、奥付 
甲第８号証　　　標準マイクロソルダリング技術　初版（社団法人日本溶接協会マイクロソルダリング技術認定・検定委員会　編），日刊工業新聞社，１９９２年１１月３０日，ｐ．２９９−３０３、及び表紙、奥付 
甲第９号証　　　はんだ材料評価報告書１　ＡＭＤ−Ｄ15069 
甲第１０号証　　はんだ材料評価報告書２　ＡＭＤ−Ｄ15070 
甲第１１号証　　東京地方裁判所平成26年（ワ）第25577号判決文 
甲第１２号証　　知的財産高等裁判所平成24年（行ケ）第10151号判決文 
甲第１３号証　　報告書（実験報告書ＡＤＤ−Ｋ15-001Ａｕ含有量が異なるＡｕ−Ｓｎ系はんだ材の引張強度評価） 
甲第１４号証　　中上明光、川上信之　著，「ナノインデンテーション法による薄膜の機械的特性評価」，神戸製鋼技報，Ｖｏｌ．５２，Ｎｏ．２，２００２年９月 
甲第１５号証　　Wikipedia「バルク」項 
  
　３　主張の概要 
　請求人の主張の概要は、以下のとおりである。 
  
（１）「本件特許の特許請求の範囲の請求項１乃至請求項９には，発明の課題を解決するための手段として，『Ａｕ（金（以下，『Ａｕ』と記す））−Ｓｎ（スズ（以下，『Ｓｎ』と記す））系はんだ』と包括的に記載されているところ，同記載は，その構成元素の種類，元素の成分比率も特定されず，さらに被請求人の主張によれば『Ａｕ及びＳｎ以外の元素や，不均一な組織構造を有する金属間化合物等を含む広い概念のはんだ』という広範な概念の記載であるのに対し，本件特許明細書の記載においてその全部がサポートされておらず，発明の詳細な説明の記載を超えるものであるから，本件特許の願書に添付した特許請求の範囲は，特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしておらず，本件特許は，特許法第１２３条第１項第４号に該当し，無効とすべきものである。」（請求書第２ページ第１６〜２６行） 
  
（２）「（ｅ）総括 
（・・・中略・・・）ｅ−１．　本件特許発明の請求項１に記載の発明特定事項のうち，『Ａｕ−Ｓｎはんだ』の文言を『Ａｕ及びＳｎを含むはんだであって，Ａｕ及びＳｎ以外の元素を添加したものを含む』と理解した場合，本件特許権の発明の詳細な説明の記載には，『Ａｕ−Ｓｎ系はんだ』の組成については，『本発明で使用するＡｕ−Ｓｎ系はんだは，例えば，Ａｕ７５〜８０質量％と，Ｓｎ２５〜２０質量％との合金からなる。』（【００５７】）と記載され，また，その性質について『ステンレスと，白金（合金）とをＡｕ−Ｓｎ系はんだを使用して固着することにより，Ａｇ−Ｓｎ系はんだによって固着する場合と比較して２．５倍程度の固着力（引張強度）が得られる』（【００５８】）と記載されているのみであり，文言の通常の意味又は当業者の技術的理解によっても，特許請求の範囲の『Ａｕ−Ｓｎ系はんだ』は，その定義，具体的組成及びその性質（固着力）等について本件明細書に記載された作用効果，すなわち，先端硬直部分の長さを０．１〜０．５ｍｍと短く（はんだによる固着領域が狭く）することができるとともに，コアワイヤに対するコイルスプリングの固着強度を十分に高い（コアワイヤの遠位端側小径部の破断強度よりも高い）ものとすることができるようを奏することができるように明確に記載されていないと言わざるを得ない。 
ｅ−２．　さらに，本件特許発明の請求項１に記載の発明特定事項のうち，『Ａｕ−Ｓｎ系はんだ』の文言を，被請求人が主張するように『Ａｕ及びＳｎ以外の元素や，不均一な組織構造を有する金属間化合物等を含む広い概念のはんだ』であると理解した場合は，金属間化合物が一般に固くて脆い性質をもつため，かえってはんだ付部が弱くなる場合があることが公知文献に記載されているだけでなく，上記比較実験によれば，金属間化合物の一種である『ＡｕＳｎ４』は，『Ａｇ−Ｓｎ系はんだ』の一種である『Ｓｎ９６．５−Ａｇ３．５』と同程度またはこれより低い固着力（引張強度）しかないため，本件明細書に記載された作用効果を奏し得ないものであることが実証されているから，本件特許請求の範囲はその全部が本件明細書の記載によってサポートされていないことが明らかである。 
ｅ−３．　よって，本件特許請求の範囲には，その技術的事項を超えた，広範な技術的範囲を含む記載がされているから，本件特許発明のうち請求項１に係る発明は，特許法３６条６項１号の規定するサポート要件に違反するものである。」（請求書第１４ページ第１〜３４行） 
  
（３）「本件特許出願時において，『Ａｕ及びＳｎを含んでいるはんだ（その他の元素，金属間化合物，不均一な組織態様を含んでいるものも含む）であれば，本件特許発明の効果を損なわない』などといった当業者の技術常識があることも認められない。」（弁駁書第７頁第１９〜２２行） 
  
（４）「実施例には，先端部及び中間部の固着に使用されたはんだの種類として，『Ａｕ−Ｓｎ系』並びに『Ａｇ−Ｓｎ系』と記載されているに止まり，それらの成分比（具体的含有量）も記載されていないから，実施例の比較結果をもって『通常の意味での『Ａｕ−Ｓｎ系はんだ』による固着力は，通常の意味である『Ａｇ−Ｓｎ系はんだ』による固着力よりも高い』などと一般化することはできない。」（弁駁書第８ページ第１２〜１６行） 
  
（５）「被請求人は、本件合議体から『発明の詳細な説明の記載及び出願時の技術常識から当業者が認識できることについて主張・立証』するよう釈明を求められた事項について、 
 ○１（当審注：「○１」のように○に数字を付したものは、○の中に数字が記載されたものを意味する。以下同じ。）『本件特許発明の効果を損なわない範囲』である『Ａｕ』及び『Ｓｎ』の具体的含有量は『それらが主成分として含有されている量』である。 
 ○２『本件特許発明の効果を損なわない範囲』である『その他の元素』の具体名は，『ＡｇおよびＰｂ』（甲３）、『Ｃｕ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ａｇ』（甲４及び甲７）、『Ｓｂ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ａｌ、Ａｓ、Ｃｄ、Ｆｅ、Ｎｉ及びＺｎ』（乙５）である。 
 ○３『本件特許発明の効果を損なわない範囲』である『その他の元素』（上記○２）の具体的含有量は『Ａｕ及びＳｎが主成分として含有されていることを妨げない量』（その意味は明らかではないが，『Ａｕ及びＳｎの成分量を超えない量』をいうものと理解される。）である。 
とし、これらは当業者において認識できるものであると主張している。 
　しかしながら，本件明細書には上記○１、○２及び○３について一切記載されていない。 
　また、上記○２について、『ＡｕとＳｎと上記『その他の元素』を含むはんだ』が『本件特許発明の効果を損なわない範囲』であることについては、上記甲３、４、甲７及び乙５には一切記載されていない。また，上記○３については、上記甲３、４、甲７及び乙５には何ら開示も示唆もない。 
　なお、甲４、甲７及び乙５に記載のその他の元素『Ｃｕ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ａｇ』及び『Ｓｂ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ａｌ、Ａｓ、Ｃｄ、Ｆｅ、Ｎｉ及びＺｎ』）は『Ａｕ−Ｓｎ系はんだ』についての記載ではなく、『Ａｕ−Ｓｎ系はんだ』に含まれる『その他の元素』ではない。 
　被請求人は，上記○１、○２及び○３の事項は、『当業者において認識することができる』と主張しているが，『当業者において認識することができる』とする根拠については何ら具体的な証拠も提出しておらず，そもそも何も立証されていない。 
　他方，甲第５号証及び甲第８号証には，Ａｕ基はんだ（上記『Ａｕ７５〜８０質量％と，Ｓｎ２５〜２０質量％との合金からなるはんだ以外のＡｕ−Ｓｎ系はんだ』を含む。）を用いた場合、一般に硬くて脆い性質をもつ金属間化合物を形成しやすいため、かえってはんだ付け部が弱くなる場合があることが記載されている。 
（・・・中略・・・）『そもそも、合金は、通常、その構成（成分及び組成範囲等）から、どのような特性を有するか予測することは困難であり、また、ある成分の含有量を増減したり、その他の成分を更に添加したりすると、その特性が大きく変わる』ということが当業者の技術常識である。 
　よって、『本件特許請求の効果を損なわない範囲』の具体的内容については、客観的な根拠に基づいて何ら主張・立証されていない。」（請求人口頭審理陳述要領書第７ページ第２４行〜第８ページ下から第２行） 
  
（６）「Ａｕ８０Ｓｎ２０及びＡｕ１０Ｓｎ９０という二例の『共晶はんだ』のみをもって、『よって、本件特許の発明の詳細な説明に記載された（Ａｕ７５〜８０質量％とＳｎ２５〜２０質量％）の合金はんだは、このような組成比率に限定されない、ＡｕとＳｎから構成される（二元系合金）はんだにまで拡張あるいは一般化することができる。』とする被請求人の主張は余りにも論理が飛躍しているものであって、およそ合理的な主張とはいえない。」（上申書第５ページ第１１〜１６行） 
  
（７）「Ａｕ、Ｓｎ及びＡｇにより構成された三元系合金はんだについて、甲第３号証及び乙第１０号証には、本件特許発明の効果を損なわない範囲である『Ａｕ』及び『Ｓｎ』の具体的含有量、本件特許発明の効果を損なわない範囲である『その他の元素』の具体名、本件特許発明の効果を損なわない範囲である『その他の元素』の具体的含有量は何ら記載も示唆もされていないのであるから、『よって、本件特許の発明の詳細な説明に記載された（Ａｕ７５〜８０質量％とＳｎ２５〜２０質量％）の合金はんだは、ＡｕとＳｎとその他の元素で構成される（三元系以上の）はんだにまで拡張あるいは一般化することができる。』とする被請求人の主張は余りにも論理が飛躍しているものであって、およそ合理的な主張とはいえない。」（上申書第８ページ第１〜９行） 
  
第４　被請求人の主張 
  
　１　要点及び証拠方法 
　これに対し、被請求人は、以下の証拠方法に基づき、本件審判の請求は成り立たない、審判費用は請求人の負担とする、との審決を求めている。 
  
乙第１号証　　　　マグローヒル　科学技術用語大辞典　第三版，日刊工業新聞社，１９９６年９月３０日，ｐ．５４４、及び表紙、奥付 
乙第２号証　　　　東京地方裁判所平成26年（ワ）第25577号判決文 
乙第３号証　　　　菅沼克昭　編著，鉛フリーはんだ技術・材料ハンドブック，株式会社工業調査会，２００７年７月１０日，ｐ．１９７−１９９、及び表紙、奥付 
乙第４号証　　　　溶接技術，産報出版株式会社，第６０巻，第１号，ｐ．８６−９０、及び表紙、奥付 
乙第５号証　　　　ＪＩＳ　Ｚ３２８２（２００６） 
乙第６号証　　　　ＩＮＤＩＵＭ　ＣＯＲＰＯＲＡＲＩＯＮ社の製品データシート 
乙第７号証　　　　三菱マテリアル社の金錫（ＡｕＳｎ）合金の物性値・平行状態図 
（http://www.mmc.co.jp/adv/ele/ja/products/assembly/ausn-special03.html） 
乙第８号証　　　　特開２００８−１６１９１３号公報 
乙第９号証　　　　無効２０１２−８００１１０における請求人陳述要領書
乙第１０号証　　　特許第４３０５５１１号公報 
乙第１１号証　　　Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　ＭＡＴＥＲＩＡＮＳ　ＲＥＳＥＡＲＣＨ，Ｖｏｌｕｍｅ２０，Ｎｕｍｂｅｒ８，Ａｕｇｕｓｔ　２００５ 
乙第１１号証の２　乙第１１号証の部分訳文 
乙第１２号証　　　特開２０００−５２０８３号公報 
乙第１３号証　　　特許第４６１７９０２号公報 
乙第１４号証　　　特許第４８１１６６１号公報 
乙第１５号証　　　特許第４８７２７６４号公報 
乙第１６号証　　　特許第５６３３８１２号公報 
乙第１７号証　　　特許第５６３３８１５号公報 
乙第１８号証　　　特許第５６３３８１６号公報 
乙第１９号証　　　米国特許第４，６８２，６０７号明細書 
乙第１９号証の２　乙第１９号証の訳文 
乙第２０号証　　　知的財産高等裁判所平成27年（ネ）第10114号被請求人第１準備書面 
乙第２１号証　　　東京工業大学大学院総合理工学研究科の梶原正憲教授の見解書 
乙第２２号証　　　証拠説明書 
  
　２　主張の概要 
　被請求人の主張の概要は、以下のとおりである。 
  
（１）「特許請求の範囲の『Ａｕ−Ｓｎ系はんだ』は、Ａｕ及びＳｎを含み、本件特許発明の効果を損なわない範囲で、その他の元素を含んでいてもよく、構成する元素による金属間化合物を含んでいてもよく、不均一な組織態様を含んでいてもよいはんだ（合金）である。 
　また、比較する『Ａｇ−Ｓｎ系はんだ』は、Ａｇ及びＳｎを含み、その他の元素を含んでいてもよく、構成する元素による金属間化合物を含んでいてもよく、不均一な組織態様を含んでいてもよいはんだ（合金）である。」（答弁書第５ページ第１１〜１７行） 
  
（２）「本件特許の特許請求の範囲と、発明の詳細な説明、特に、段落【００７５】−【００７９】の実施例とにおいて、同じ『Ａｕ−Ｓｎ系はんだ』という用語を使用している。 
　また、発明の詳細な説明において、特許請求の範囲に記載されている『Ａｕ−Ｓｎ系はんだ』が、発明の詳細な説明（実施例）に記載されている『Ａｕ−Ｓｎ系はんだ』の上位概念であるというような記載も存在しない。 
　従って、本件特許の特許請求の範囲に記載されている『Ａｕ−Ｓｎ系はんだ』と、発明の詳細な説明に記載されている『Ａｕ−Ｓｎ系はんだ』とは同一の概念（範囲）であると考えるのが相当であり、『Ａｕ−Ｓｎ系はんだ』の用語を、特許請求の範囲では広く解釈し（例えば、他の元素を含むものと解釈し）、発明の詳細な説明（実施例）では狭く解釈する（例えば、ＡｕとＳｎとのみからなるものと解釈する）ことは妥当ではない。」（被請求人口頭審理陳述要領書第１ページ下から第１０〜下から第１行） 
  
（３）「本件の『Ａｕ−Ｓｎ系はんだ』と、発明の詳細な説明に記載された唯一の具体例である『Ａｕ−Ｓｎ系はんだ』とは、同じ概念であり、何れも、Ａｕ及びＳｎを主成分とするはんだであり、Ａｇ等の金属元素やＡｕＳｎ４等の金属間化合物を含有する態様でもよく、不均一な合金の組織態様を含んでもよいものである。具体例（実施例）で使用した『Ａｕ−Ｓｎ系はんだ』がＡｕとＳｎのみからなる二元系はんだに限られるとする根拠はない。」（被請求人口頭審理陳述要領書第３ページ下から第６行〜下から第１行） 
  
（４）「○１ 
（・・・中略・・・）本件特許の『Ａｕ−Ｓｎ系はんだ』は、 
　・Ａｕ及びＳｎを（主成分として）含み、 
　・『本件特許発明の効果を損なわない範囲』で、その他の元素を含んでいてもよく、 
　・構成する元素による金属間化合物を含んでいてもよく、 
　・不均一な組織態様を含んでいてもよいという意味である。 
○２『本件特許発明の効果を損なわない範囲』である『Ａｕ』及び『Ｓｎ』の具体的含有量については、それらが主成分として含有されている量であると、当業者は認識することができる。 
○３『本件特許発明の効果を損なわない範囲』である『その他の元素』の具体名については、甲第３号証の第４３４頁の表３．７に記載されているＡｇおよびＰｂ、甲第４号証の第４４頁の表３．１及び甲第７号証の第１２３頁の表５．３に記載されているＣｕ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ａｇ並びに乙第５号証（ＪＩＳ　Ｚ　３２８２　２００６）の表２（鉛フリーはんだの種類・記号および化学成分）に記載されているＳｂ，Ｂｉ，Ｃｕ，Ｉｎ，Ａｌ，Ａｓ，Ｃｄ，Ｆｅ，ＮｉおよびＺｎを、当業者は認識することができる。 
　なお、甲第４号証、甲第７号証及び乙第５号証に記載されている上記各金属は、Ａｕ−Ｓｎ系はんだにおけるその他の元素に関するものではないが、『Ｍ１−Ｍ２系』で表される鉛フリーはんだにおけるＭ１及びＭ２以外の金属元素として示されているものである。 
○４『本件特許発明の効果を損なわない範囲』である『その他の元素』の具体的含有量については、『Ａｕ』及び『Ｓｎ』が主成分として含有されていることを妨げない量であると当業者は認識することができる。 
○５構成する元素による金属間化合物については、『本件特許発明の効果を損なわない範囲』という限定をつけていない。（・・・中略・・・）Ａｕ８０−Ｓｎ２０はんだ自体が金属間化合物によって構成されており、金属間化合物の量について具体的な範囲を論ずる必要はないからである。 
○６不均一な組織態様についても、『本件特許発明の効果を損なわない範囲』という限定をつけていない。（・・・中略・・・）Ａｕ−Ｓｎ合金は組成の変化により様々な相を形成するものであり、不均一な組織態様を含むものと考えられるからである。」（被請求人口頭審理陳述要領書第５ページ下から第９行〜第６ページ第２２行） 
  
（５）「Ａｇ３．５Ｓｎ９６．５よりも接合強度の高い、ＡｕとＳｎから構成される（二元系合金）はんだとして、Ａｕ８０Ｓｎ２０に近いＡｕリッチの組成（Ａｕ７５〜８０質量％とＳｎ２５〜２０質量％）の合金からなるはんだとともに、Ａｕ１０Ｓｎ９０に近い組成（例えば、乙第８号証の請求項１に記載されているようなＡｕの含有量が５〜１５質量％）の合金からなるはんだについても当業者であれば認識することができる。 
　よって、本件特許の発明の詳細な説明に記載された（Ａｕ７５〜８０質量％とＳｎ２５〜２０質量％）の合金はんだは、このような組成比率に限定されない、ＡｕとＳｎから構成される（二元系合金）はんだにまで拡張あるいは一般化することができる。」（上申書１第３ページ第１２〜１９行） 
  
（６）「上記特許公報の表１（当審注：乙第１０号証（特許第４３０５５１１号公報の段落【００２５】における表１）から、Ａｇの含有量が２０ｗｔ％以下（Ａｕ及びＳｎの具体的含有量が８０ｗｔ％以上）である『Ａｕ−Ｓｎ系はんだ』（実施例１〜１２及び比較例１）の機械強度は、Ａｕ８０ｗｔ％及びＳｎ２０ｗｔ％からなる『Ａｕ−Ｓｎ系はんだ』（比較例２）の機械強度（５９ＭＰａ）と同程度またはそれ以上であり、２０ｗｔ％以下のＡｇの添加によってはＡｇ−Ｓｎ系の機械強度が大きく変化するようなことがないことが理解される。 
（・・・中略・・・） 
○４　上記のように、『Ａｕ』及び『Ｓｎ』の具体的含有量（合計含有量）が８０ｗｔ％以上であり、Ａｕ及びＳｎ以外の『その他の元素』の具体名が『Ａｇ』であり、『その他の元素』である『Ａｇ』の具体的含有量が２０ｗｔ％以下である『Ａｕ−Ｓｎ系はんだ』は、Ａｕ８０ｗｔ％及びＳｎ２０ｗｔ％からなる『Ａｕ−Ｓｎ系はんだ』と同程度またはそれ以上の引張強度（乙第６号証及び乙７号証を併せて考慮すれば少なくともＡｇ３．５Ｓｎ９６．５よりも格段に高い引張強度）を有する。 
　また、当業者である請求人によれば、はんだの引張強度が大きいほどはんだの接合強度も大きくなる（引張強度が接合強度の指標になる）というのであるから、『Ａｇ』を２０ｗｔ％以下の割合で含有する『Ａｕ−Ｓｎ系はんだ』は、Ａｕ８０ｗｔ％及びＳｎ２０ｗｔ％からなる『Ａｕ−Ｓｎ系はんだ』と同程度またはそれ以上の接合強度（少なくともＡｇ３．５Ｓｎ９６．５よりも高い接合強度）を有することになると当業者が認識するのであるから、『Ａｇ』を２０ｗｔ％以下の割合で含有する『Ａｕ−Ｓｎ系はんだ』は、『本件特許発明の効果を損なわない範囲』の『Ａｕ−Ｓｎ系はんだ』である。 
○５　 
（・・・中略・・・） 
　・『本件特許発明の効果を損なわない範囲』である『Ａｕ』及び『Ｓｎ』の具体的含有量（主成分と認識される含有量）が８０重量％以上であることを、甲第３号証及び乙第１０号証（更に後述する乙第１３号証）などに記載された技術常識から、当業者が認識することができる。 
・『本件特許発明の効果を損なわない範囲』である『その他の元素』として『Ａｇ』が含まれることを、甲第３号証及び乙第１０号証などに記載された技術常識から、当業者が認識することができる。 
・『本件特許発明の効果を損なわない範囲』である『その他の元素』である『Ａｇ』の具体的含有量が２０重量％以下であることを、甲第３号証及び乙第１０号証などに記載された技術常識から、当業者が認識することができる。 
○６　よって、本件特許の発明の詳細な説明に記載された（Ａｕ７５〜８０重量％とＳｎ２５〜２０質量％）の合金はんだは、ＡｕとＳｎとその他の元素で構成される（三元系以上の）はんだにまで拡張あるいは一般化することができる。」（上申書１第４ページ下から第４行〜第５ページ下から第７行） 
  
（７）「『その他の元素』の具体名（及び具体的含有量）として、Ｇｅ（０．０３〜１．５質量％）、Ｂｉ（０．１〜５質量％）、Ｓｂ（０．０１〜１質量％）、ｌｎ（０．１〜５質量％）、Ｗ（０．０２〜０．５質量％）、Ｍｏ（０．０２〜４．３質量％）、Ｃｏ（０．０１〜２．０質量％）、Ｐ（０．００１〜０．５質量％）、Ｚｎ、Ｔｅ及びＳｉを当業者が認識することができる。 
　また、乙第１３号証の記載により、主成分であるＡｕとＳｎとの合計含有量が８０質量％以上（その他の元素の含有量が２０質量％以下）であることを当業者が認識することができる。」（上申書１第１４ページ第９〜１６行） 
  
第５　当審の判断 
  
　１　明細書のサポート要件 
　特許法３６条６項１号は、特許を受けようとする発明が発明の詳細な説明に記載したものであること（以下「明細書のサポート要件」という。）を規定するものであり、特許請求の範囲の記載が、明細書のサポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである。 
　そこで、以下、本件について、特許請求の範囲の記載及び発明の詳細な説明の記載を確認し、発明の詳細な説明の記載から、本件発明の解決しようとする課題と課題を解決するための手段について検討することとする。 
  
　２　本件明細書の特許請求の範囲の記載について 
　本件発明１に係る特許請求の範囲の請求項１には、「遠位端側小径部と前記遠位端側小径部より外径の大きい近位端側大径部とを有するコアワイヤと、前記コアワイヤの遠位端側小径部の外周に軸方向に沿って装着され、先端側小径部と、前記先端側小径部よりコイル外径の大きい後端側大径部と、前記先端側小径部と前記後端側大径部との間に位置するテーパ部とを有し、少なくとも先端部および後端部において前記コアワイヤに固着されているコイルスプリングとを有」し、「前記コイルスプリングの先端側小径部の長さが５〜１００ｍｍ、コイル外径が０．０１２インチ以下」である医療用ガイドワイヤについて、Ａｕ−Ｓｎ系はんだにより前記コイルスプリングの先端部は前記コアワイヤに固着されること、及び、Ａｕ−Ｓｎ系はんだによる先端硬直部分の長さが０．１〜０．５ｍｍであることが記載されている。 
　また、本件発明２ないし９に係る特許請求の範囲の請求項２ないし９は、いずれも本件請求項１を引用するものである。 
  
　３　本件明細書の発明の詳細な説明の記載について 
　本件明細書には以下の事項が記載されている。 
（１）　「【０００１】 
　本発明は、コアワイヤの遠位端側小径部の外周に装着されたコイルスプリングを有する医療用ガイドワイヤに関し、更に詳しくは、コアワイヤに対するコイルスプリングの固着強度が高く、先端部分のシェイピング操作においてシェイピング長さを従来のものよりも短くすることができるとともに、曲げ剛性が高くてトルク伝達性にも優れた医療用ガイドワイヤに関する。」 
  
（２）　「【０００４】 
　ここに、コイルスプリングの先端部および後端部をコアワイヤに固着するためのはんだとしては、融点が低くて取扱いが容易であることから、Ａｇ−Ｓｎ系はんだが使用されている。」 
  
（３）　「【００１６】 
　本発明は以上のような事情に基いてなされたものである。 
　本発明の第１の目的は、コアワイヤに対するコイルスプリングの固着強度が高く、しかも、従来のものと比較してシェイピング長さを短くすることができる医療用ガイドワイヤを提供することにある。 
　本発明の第２の目的は、ＣＴＯ病変のマイクロチャンネル内における操作性に優れた医療用ガイドワイヤを提供することにある。 
　本発明の第３の目的は、低侵襲性で、マイクロチャンネルにアクセスする際の操作性が良好でありながら、十分な曲げ剛性を有し、トルク伝達性にも優れた医療用ガイドワイヤを提供することにある。」 
  
（４）　「【００２７】 
　請求項１〜４に係る医療用ガイドワイヤによれば、コイルスプリングの先端部をコアワイヤに固着するためのはんだとしてＡｕ−Ｓｎ系はんだが使用されているので、先端硬直部分の長さが０．１〜０．５ｍｍと短い（はんだによる固着領域が狭い）にも関わらず、コアワイヤに対するコイルスプリングの固着強度を十分に高い（コアワイヤの遠位端側小径部の破断強度より高い）ものとすることができ、コイルスプリングに挿入されている状態のコアワイヤに引張力を作用しても、コアワイヤが引き抜かれるようなことはない。 
　そして、先端硬直部分の長さが０．１〜０．５ｍｍと短いので、シェイピング長さ（先端の折り曲げ長さ）を短くする（０．７ｍｍ以下とする）ことができ、この結果、マイクロチャンネル内での操作時において摩擦抵抗を十分に低減させることができる。 
　また、従来のガイドワイヤを使用したのでは行うことのできなかった狭い領域における治療も可能になる。 
【００２８】 
　本発明の医療用ガイドワイヤは、０．０１２インチ以下という先端側小径部における細いコイル外径、Ａｕ−Ｓｎ系はんだによる高い固着強度、０．１〜０．５ｍｍという短い先端硬直部分により、ＣＴＯ病変のマイクロチャンネル内における操作性に優れたものとなる。 
　本発明の医療用ガイドワイヤを構成するコイルスプリングは、先端側小径部によりコイル外径の大きい後端側大径部を有することにより、曲げ剛性が確保され、トルク伝達性にも優れたものとなる。」 
  
（５）　「【００５７】 
　本発明の医療用ガイドワイヤは、コイルスプリングの先端側小径部をコアワイヤに固着させるためのはんだとして、Ａｕ−Ｓｎ系はんだを使用している点に特徴を有する。 
　本発明で使用するＡｕ−Ｓｎ系はんだは、例えば、Ａｕ７５〜８０質量％と、Ｓｎ２５〜２０質量％との合金からなる。 
【００５８】 
　ステンレスと、白金（合金）とをＡｕ−Ｓｎ系はんだを使用して固着することにより、Ａｇ−Ｓｎ系はんだによって固着する場合と比較して２．５倍程度の固着力（引張強度）が得られる。 
　このため、先端硬直部分の長さが０．１〜０．５ｍｍと短い場合（はんだの浸透範囲がコイルピッチの１〜３倍である場合）であっても、コアワイヤ１０に対するコイルスプリング２０の固着強度を十分高くすることができ、具体的には、コアワイヤ１０の遠位端側小径部１１の引張破断強度より高くすることができる。このため、コイルスプリング２０と、コアワイヤ１０との間に引張力を作用しても、コアワイヤ１０が引き抜かれるようなことを防止することができる。 
　また、Ａｕ−Ｓｎ系はんだは、Ａｇ−Ｓｎ系はんだよりも造影性に優れている。 
　更に、Ａｕ−Ｓｎ系はんだは、Ａｇ−Ｓｎ系はんだよりも血液および体液に対する耐蝕性にも優れている。」 
  
（６）　「【００６０】 
　図１および図３（Ｃ）に示すように、コイルスプリング２０の後端部である後端側大径部２３の後端部分は、Ａｇ−Ｓｎ系はんだ３３により、コアワイヤ１０に固着されている。 
　すなわち、Ａｇ−Ｓｎ系はんだ３３が、コイルスプリング２０の後端部（後端側大径部２３の後端部分）の内部に浸透し、コアワイヤ１０（遠位端側小径部１１）の外周と接触することにより、コイルスプリング２０の後端部がコアワイヤ１０（遠位端側小径部１１）に固着されている。 
【００６１】 
　コアワイヤ１０の遠位端側小径部１１において、コイルスプリング２０の後端側大径部２３が固着する部分の外径は、コイルスプリング２０の先端側小径部２１が固着する部分（遠位端）の外径より大きい（相対的に固着面積が大きい）ため、Ａｕ−Ｓｎ系はんだと比較して固着力の小さいＡｇ−Ｓｎ系はんだを使用することができる。」 
  
　上記記載によれば、本件明細書の発明の詳細な説明には、従来のコアワイヤの遠位端側小径部の外周に装着されたコイルスプリングを有する医療用ガイドワイヤでは、融点が低くて取扱いが容易であることから、コイルスプリングの先端部及び後端部をコアワイヤに固着するために、Ａｇ−Ｓｎ系はんだが使用されていた（上記（１）、（２））ところ、ステンレスと、白金とをＡｕ−Ｓｎ系はんだを使用して固着することにより、Ａｇ−Ｓｎ系はんだによって固着する場合と比較して高い固着力（引張強度）が得られるため（上記（４）、（５））、先端硬直部分の長さが短いにも関わらず、コアワイヤに対するコイルスプリングの固着強度を十分に高いものとすることができ、先端硬直部分の長さを短くすることができる結果、マイクロチャンネル内での操作時において摩擦抵抗を低減させることができ、従来のガイドワイヤを使用したのでは行うことのできなかった狭い領域における治療も可能となり（上記（３）、（４））、０．０１２インチ以下の細い線径、Ａｕ−Ｓｎ系はんだによる高い固着強度、０．１〜０．５ｍｍという短い先端硬直部分により、操作性に優れたガイドワイヤが提供されること（上記（４））が記載されている。 
　よって、発明の詳細な説明の記載に基づけば、本件発明の解決しようとする課題は、従来の線径が０．０１２インチ以下のガイドワイヤでは、Ａｇ−Ｓｎ系はんだを用いているところ、そのはんだの固着強度が低く、固着領域を小さくできなかったため、固着領域の大きさに依存するシェイピング長さ（ガイドワイヤの先端の折り曲げ長さ）を短くすることができなかったことであると把握でき、また、本件発明が、Ａｕ−Ｓｎ系はんだを用いて、コイルスプリングの先端部はコアワイヤに固着させるとともに、当該Ａｕ−Ｓｎ系はんだによる先端硬直部分の長さが０．１〜０．５ｍｍであるものとすることを、当該課題を解決するための手段とし、その手段を採用したことにより、コイル外径が０．０１２インチ以下の医療用ガイドワイヤにおいて、所望の固着強度とシェイピング長さを満たすことができるとの作用効果を奏するものと理解できる。 
　また、そのＡｕ−Ｓｎ系はんだの具体例として、Ａｕ７５〜８０質量％と、Ｓｎ２５〜２０質量％との合金が例示されている（上記（５））。 
  
　４　本件明細書のサポート要件について 
　本件発明、即ち、Ａｕ−Ｓｎ系はんだを用いた特許請求の範囲に記載のガイドワイヤが、発明の詳細な説明においてＡｕ−Ｓｎ系はんだを用いたガイドワイヤについて記載された事項から、上記本件発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも、特許出願時の技術常識に照らし上記本件発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを以下、検討する。 
  
（１）本件発明における「Ａｕ−Ｓｎ系はんだ」について 
　本件特許請求の範囲には、Ａｕ−Ｓｎ系はんだによりコイルスプリングの先端部はコアワイヤに固着されること、及び、Ａｕ−Ｓｎ系はんだによる先端硬直部分の長さが０．１〜０．５ｍｍであることが特定事項として記載されている。 
　しかしながら、「はんだ」に関しては、「Ａｕ−Ｓｎ系はんだ」を用いることを単に特定するのみで、Ａｕ及びＳｎの具体的な含有量や、その他の元素や金属間化合物の有無、その他の元素や金属間化合物を含有する場合のその他の元素や金属間化合物の具体例及び含有量について何ら特定していない。 
　また、発明の詳細な説明には、「Ａｕ−Ｓｎ系はんだ」なる用語について特段の定義もない。 
　そうすると、特許請求の範囲に記載された「Ａｕ−Ｓｎ系はんだ」とは、一般的な技術用語として解釈するより他はないので、以下、一般的な技術用語としての「Ａｕ−Ｓｎ系はんだ」がどのようなものかを検討する。 
  
　ア　甲第１号証第２７ページ第４〜６行の「２種類以上の金属または金属と非金属を溶かし併せたものを合金（ａｌｌｏｙ）といい、構成元素の数によって２元系合金（ｂｉｎａｒｙ　ａｌｌｏｙ）、３元系合金（ｔｅｒｎａｒｙ　ａｌｌｏｙ）などと区別する。」との記載及び甲第２号証第１ページ第２〜１０行の「はんだとは、はんだ付けに利用される鉛とスズを主成分とした合金である（・・・中略・・・）鉛を含まない鉛フリーはんだ（無鉛はんだ）が使われることが多い。」との記載から、はんだが合金の一種であるところ、その成分（構成元素）を表記するために「〜系」という表現が用いられることが認められるから、一般的な技術用語としての「Ａｕ−Ｓｎ系はんだ」とは、その文言からＡｕ及びＳｎを主成分とすることは、明らかである。 
  
　イ　甲第３号証第４３３ページ（５）Ａｕ基はんだの欄及び第４３４ページ表３．７の記載から、一般的な技術用語としての「Ａｕ−Ｓｎ系はんだ」には、ＡｕとＳｎだけで構成されるはんだと、ＡｕとＳｎとＡｇなどのその他の元素で構成される合金としてのはんだの双方を含むものと理解される。 
  
　ウ　乙第６号証製品データシート欄、乙第７号証「物性値」の表、乙第８号証段落【０００２】〜【０００３】の記載から、一般的な技術用語としての「Ａｕ−Ｓｎ系はんだ」とは、ＡｕとＳｎだけで構成される場合に、Ａｕ７５〜８０質量％と、Ｓｎ２５〜２０質量％という成分比率だけでなく、両者の成分比率として種々の比率を含むものと理解される。 
  
　エ　甲第４号証第４５ページ第７行〜第４６ページ第１６行及び図３．２の記載から、一般的な技術用語としての「Ａｕ−Ｓｎ系はんだ」には、ＡｕとＳｎ以外の元素や、不均一な組織構造を有するＡｕＳｎ４等の金属間化合物等を含み得るものと理解される。 
  
　以上のア〜エを総合すれば、一般的な技術用語としての「Ａｕ−Ｓｎ系はんだ」とは、Ａｕ及びＳｎを主成分として含むはんだである必要があり、ＡｕとＳｎ以外のその他の元素や金属間化合物を含有しても、しなくてもよく、含有しない場合、Ａｕと、Ｓｎの成分比率も何ら限定されない「はんだ」と認められる。 
　なお、この解釈は、第４の２（１）及び（３）からみて、「Ａｕ−Ｓｎ系はんだ」の解釈に関する被請求人の主張とも整合するものである。 
  
（２）　本件明細書のサポート要件の判断 
　上記のとおり、特許請求の範囲に記載された「Ａｕ−Ｓｎ系はんだ」とは、一般的な技術用語としての「Ａｕ−Ｓｎ系はんだ」を意味するものと解すべきであるが、この一般的な技術用語としての「Ａｕ−Ｓｎ系はんだ」を用いた特許請求の範囲に記載のガイドワイヤが、発明の詳細な説明においてＡｕ−Ｓｎ系はんだを用いたガイドワイヤについて記載された事項から、本件発明の上記課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討する。 
　本件明細書の発明の詳細な説明をみると、本件発明の解決しようとする上記課題を解決するための手段として、上記３で検討したとおり、Ａｕ７５〜８０質量％と、Ｓｎ２５〜２０質量％を用いたガイドワイヤについて実施例と、その作用効果が記載されているにすぎず、ＡｕとＳｎとの二成分からなるはんだを用いたガイドワイヤの場合、Ａｕ７５〜８０質量％と、Ｓｎ２５〜２０質量％という成分比率以外にどのような成分比率のはんだを用いれば上記課題が解決できるのかについて、発明の詳細な説明には何ら開示されていない。 
　また、ＡｕとＳｎと、Ａｕ及びＳｎ以外のその他の元素や金属間化合物を含有するはんだを用いたガイドワイヤの場合、その他の元素としてどのような元素を用い、また、どの程度の含有量を含んだはんだを用いれば上記課題が解決できるのかについて、発明の詳細な説明には何ら開示されていない。 
　そこで、出願時の技術常識について検討すると、一般的な技術用語としての「Ａｕ−Ｓｎ系はんだ」を用いた特許請求の範囲に記載のガイドワイヤが、いかなる成分比率のはんだを用いても、Ａｇ−Ｓｎ系はんだを用いるよりも固着強度が高く、Ａｕ−Ｓｎ系はんだを用いてコイルスプリングの先端部をコアワイヤに固着した場合に、Ａｇ−Ｓｎ系はんだを用いるよりもシェイピング長さを短くすることができるものであるとは、技術常識であるとも認められないし、またそのように認識することができると認めるに足りる証拠もない。 
　むしろ、合金は、通常、その構成（成分及び組成範囲等）から、どのような特性を有するか予測することは困難であって、ある成分の含有量をわずかに増減したり、その他の成分をわずかながらでも更に添加すると、その特性が大きく変わるということが当業者の技術常識であることに照らせば、一般的な技術用語としての「Ａｕ−Ｓｎ系はんだ」を用いたガイドワイヤであれば、はんだの具体的成分にかかわらず必ず上記課題を解決できるものと当業者が予測することはほとんど不可能である。 
　してみると、当業者において、一般的な技術用語としての「Ａｕ−Ｓｎ系はんだ」を用いた特許請求の範囲に記載のガイドワイヤが、当業者が出願時の技術常識に照らしても上記本件発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるとはいえない。 
  
（３）　被請求人の主張について 
　被請求人は、一般的な技術用語としてのＡｕ−Ｓｎ系はんだに関して、上記第４の２（５）〜（７）の主張で、各元素等の含有量の具体的数値について言及し、一般的な技術用語としてのＡｕ−Ｓｎ系はんだが上記課題を解決できる旨の主張をしているものと認められる。 
　これらの主張は、ＡｕとＳｎとからなるＡｕ−Ｓｎ系はんだのＡｕとＳｎの含有量についての主張（上記第４の２（５））、その他の元素や金属間化合物を含有するＡｕ−Ｓｎ系はんだの各元素の含有量についての主張（上記第４の２（６）及び（７））、Ａｕ−Ｓｎ系はんだにおけるＡｕとＳｎの合計含有量の下限についての主張（上記第４の２（６）及び（７））の３つであると整理されるが、以下ア−ウのとおり、失当である。 
  
　ア　被請求人は、上記第４の２（５）の主張からみて、乙第６〜８号証により、Ａｇ３．５Ｓｎ９６．５よりも接合強度の高い、ＡｕとＳｎから構成される（二元系合金）はんだとして、Ａｕ８０Ｓｎ２０に近いＡｕリッチの組成（Ａｕ７５〜８０質量％とＳｎ２５〜２０質量％）の合金からなるはんだとともに、Ａｕ１０Ｓｎ９０に近い組成（例えば、乙第８号証の請求項１に記載されているようなＡｕの含有量が５〜１５質量％）の合金からなる共晶はんだについても当業者であれば認識することができ、よって、本件明細書の発明の詳細な説明に記載された（Ａｕ７５〜８０質量％とＳｎ２５〜２０質量％）の合金はんだは、このような組成比率に限定されない、ＡｕとＳｎから構成される（二元系合金）はんだにまで拡張あるいは一般化することができる、旨の主張をしている。 
　しかしながら、乙第６〜８号証からは、一般的な技術用語としての「Ａｕ−Ｓｎ系はんだ」の例であるＡｕ８０Ｓｎ２０及びＡｕ１０Ｓｎ９０が、Ａｇ−Ｓｎ系はんだの１つであるＡｇ３．５Ｓｎ９６．５よりも高い接合強度を有することが認識できるのみであって、これら以外の一般的な技術用語としての「Ａｕ−Ｓｎ系はんだ」が、Ａｇ−Ｓｎ系はんだよりも高い接合強度を有することは判断できない。 
　また、被請求人は、ＡｕとＳｎの含有量が、共晶はんだ以外のどのような含有量であっても、Ａｇ３．５Ｓｎ９６．５からなるはんだ以外の一般的なＡｇ−Ｓｎ系はんだよりも高い固着強度を有し、当業者が上記３で認定した課題を解決できることを認識できるか否かについて、他の証拠方法を提出していない。 
　してみると、被請求人が提出した乙第６〜８号証からは、被請求人が主張するような、本件明細書の発明の詳細な説明に記載された（Ａｕ７５〜８０質量％とＳｎ２５〜２０質量％）の合金はんだは、ＡｕとＳｎだけで構成される場合に、Ａｕ７５〜８０質量％と、Ｓｎ２５〜２０質量％という成分比率以外のあらゆる含有量のはんだにまで拡張あるいは一般化することができるものとは認められない。 
  
　イ　被請求人は、上記第４の２（６）の主張からみて、甲第３号証並びに乙第６，７，１０及び１３号証により、Ａｇ３．５Ｓｎ９６．５よりも接合強度の高い、ＡｕとＳｎから構成される（三元系合金）はんだを示すとともに、「Ａｇ」を２０ｗｔ％以下の割合で含有する「Ａｕ−Ｓｎ系はんだ」は、Ａｕ８０ｗｔ％及びＳｎ２０ｗｔ％からなる「Ａｕ−Ｓｎ系はんだ」と同程度またはそれ以上の接合強度（少なくともＡｇ３．５Ｓｎ９６．５よりも高い接合強度）を有することになると当業者が認識するのであるから、「Ａｇ」を２０ｗｔ％以下の割合で含有する「Ａｕ−Ｓｎ系はんだ」は「本件特許発明の効果を損なわない範囲」の「Ａｕ−Ｓｎ系はんだ」である旨主張するとともに、「本件特許発明の効果を損なわない範囲」である「Ａｕ」及び「Ｓｎ」の具体的含有量（主成分と認識される含有量）が８０重量％以上であり、「本件特許発明の効果を損なわない範囲」である「その他の元素」として「Ａｇ」が含まれ、「本件特許発明の効果を損なわない範囲」である「その他の元素」である「Ａｇ」の具体的含有量が２０重量％以下である旨主張し、さらに、本件特許の発明の詳細な説明に記載された（Ａｕ７５から８０重量％とＳｎ２５から２０質量％）の合金はんだは、ＡｕとＳｎとその他の元素で構成される（三元系以上の）はんだにまで拡張あるいは一般化することができる旨主張している。 
　また、上記第４の２（７）の主張からみて、「その他の元素」の具体名（及び具体的含有量）として、Ｇｅ（０．０３〜１．５質量％）、Ｂｉ（０．１〜５質量％）、Ｓｂ（０．０１〜１質量％）、ｌｎ（０．１〜５質量％）、Ｗ（０．０２〜０．５質量％）、Ｍｏ（０．０２〜４．３質量％）、Ｃｏ（０．０１〜２．０質量％）、Ｐ（０．００１〜０．５質量％）、Ｚｎ、Ｔｅ及びＳｉを当業者が認識することができる旨主張している。 
　しかしながら、甲第３号証並びに乙第６，７及び１０号証からは、一般的な技術用語としての「Ａｕ−Ｓｎ系はんだ」の例であるいくつかのはんだが、Ａｇ−Ｓｎ系はんだの１つであるＡｇ３．５Ｓｎ９６．５よりも高い接合強度を示すのみであって、これら以外の一般的な技術用語としての「Ａｕ−Ｓｎ系はんだ」が、Ａｇ−Ｓｎ系はんだよりも高い接合強度を有することは判断できない。 
　また、乙第１３号証からは、「その他の元素」として、Ｇｅ（０．０３〜１．５質量％）、Ｂｉ（０．１〜５質量％）、Ｓｂ（０．０１〜１質量％）、ｌｎ（０．１〜５質量％）、Ｗ（０．０２〜０．５質量％）、Ｍｏ（０．０２〜４．３質量％）、Ｃｏ（０．０１〜２．０質量％）、Ｐ（０．００１〜０．５質量％）、Ｚｎ、Ｔｅ及びＳｉが含まれた一般的な技術用語としての「Ａｕ−Ｓｎ系はんだ」が、Ａｇ−Ｓｎ系はんだよりも高い接合強度を有することは判断できない。 
　そもそも、乙第１０号証の段落【００２３】には、「Ａｇ−Ａｕ−Ｓｎ系はんだ」と記載されているところ、表１の実施例１〜１２について、被請求人は「Ａｇ−Ｓｎ系はんだ」ではなく、「Ａｕ−Ｓｎ系はんだ」という前提で主張を行っているが、表１の実施例１〜１２で示される「Ａｇ−Ａｕ−Ｓｎ系はんだ」について、当業者が、「Ａｇ−Ｓｎ系はんだ」と比較される「Ａｕ−Ｓｎ系はんだ」を理解すると認め得る客観的な根拠を示していない。 
　また、被請求人は、一般的な技術用語としての「Ａｕ−Ｓｎ系はんだ」が、その他の元素を含む場合に、Ａｕ及びＳｎが主成分であれば、Ａｕ及びＳｎがいかなる含有量であり、その他の元素が具体的にどのような元素であって、また、その他の元素が具体的にどのような含有量であっても当業者が上記３で認定した課題を解決できることを認識できるか否かについて、他の証拠方法を提出していない。 
　してみると、被請求人が提出した甲第３号証並びに乙第６，７，１０及び１３号証からは、本件明細書の発明の詳細な説明に記載された（Ａｕ７５〜８０質量％とＳｎ２５〜２０質量％）の合金はんだが、このような組成比率に限定されない、ＡｕとＳｎ以外のその他の元素や金属間化合物を含有する態様のはんだにまで拡張あるいは一般化することができるものとは認められない。 
  
　ウ　被請求人は、上記第４の２（６）及び（７）の主張からみて、Ａｕ及びＳｎの合計含有量が８０ｗｔ％以上であるものを、本件発明の効果を損なわない範囲である旨の主張を行っている。 
　しかしながら、この主張は特許請求の範囲の記載に基づかない主張であるから、採用できない。 
　また、いずれの証拠にも、一般的な技術用語としての「Ａｕ−Ｓｎ系はんだ」について、ＡｕとＳｎの合計含有量について、その下限を定めたものは認められず、いわんや上記課題を解決するための上記合計含有量がどの程度必要なのかについて言及したものは認められない。 
  
（４）　小括 
　上記（２）で検討したとおり、本件明細書に接する当業者において、一般的な技術用語としての「Ａｕ−Ｓｎ系はんだ」を用いた特許請求の範囲に記載のガイドワイヤの全ての態様について、発明の詳細な説明には、記載されているとはいえないし、また発明の詳細な説明には、その示唆がされているとも認められないから、一般的な技術用語としての「Ａｕ−Ｓｎ系はんだ」を用いた特許請求の範囲に記載のガイドワイヤが、発明の詳細な説明の記載により当業者が上記課題を解決できると認識できる範囲であるものとはいえない。また、当業者において、一般的な技術用語としての「Ａｕ−Ｓｎ系はんだ」を用いた特許請求の範囲に記載のガイドワイヤが、当業者が出願時の技術常識に照らし上記本件発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるとはいえない。 
　また、上記（３）で検討したとおり、被請求人の主張を参酌しても、上記判断を覆すに足るものとはいえない。 
　したがって、本件明細書の特許請求の範囲の請求項１の記載が、明細書のサポート要件に適合するということはできない。 
　また、請求項１を引用する請求項２ないし９の記載も、同様の理由により、明細書のサポート要件に適合するということはできない。 
　以上のとおり、本件発明の「Ａｕ−Ｓｎ系はんだ」を用いたガイドワイヤが、本件明細書の発明の詳細な説明の記載及び出願時の技術常識によって裏付けられているということはできない。 
  
第６　むすび 
　以上のとおり、本件発明は、発明の詳細な説明に記載したものとはいえないので、本件明細書の特許請求の範囲の記載は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たさないものである。 
　よって、本件発明についての特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされたものであるので、同法第１２３条第１項第４項に該当し、無効とすべきである。 
　審判費用については、特許法第１６９条第２項の規定で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、被請求人が負担すべきものとする。 
　よって、結論のとおり審決する。