【事件の表示】
　特願２０１１−２８９１８２「サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　７月１１日出願公開、特開２０１３−１３７８５２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯及び本願発明
　　１　手続の経緯
　本願は，平成２３年１２月２８日の出願であって，平成２７年７月３日付けで拒絶の理由が通知され，同年９月１日付けで意見書及び手続補正書が提出され，平成２８年３月１日付けで拒絶査定されたところ，同年５月２６日に拒絶査定不服審判の請求がされ，同時に手続補正がなされたものであり，平成２９年２月１４日付けで拒絶の理由を当審から通知し，同年４月４日付けで意見書及び手続補正書が提出されたものである。
　　２　本願発明
　本願の請求項１に係る発明(以下「本願発明」という。)は，平成２９年４月４日付けで補正された特許請求の範囲における請求項１に記載された事項により特定される次のおりのものである。(下線は請求人が付与。)
　　【請求項１】
　ヘッドスライダが実装されるサスペンション用基板であって、外部接続基板に接続されると共にアクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続されるサスペンション用基板において、
　前記ヘッドスライダが実装されるヘッド部と、前記外部接続基板が接続されるテール部と、を有する基板本体と、
　一対の素子接続部であって、各々が前記基板本体に別々の直線状の引出部を介して連結され、前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して接続される
素子接続端子を有する
　前記引出部の各々は、平面視で、前記アクチュエータ素子の伸縮方向に直交する方向に延びているとともに、前記ヘッドスライダと前記外部接続基板とを接続する配線の両側方に配置され
、
　
前記基板本体、前記引出部および前記素子接続部は、絶縁層と、前記絶縁層の前記アクチュエータ素子とは反対側の面に設けられ、前記配線および前記素子接続端子を有する配線層と、を有し、
　
前記基板本体および前記素子接続部において、前記絶縁層の前記アクチュエータ素子の側の面に金属支持層が設けられ、
　
前記引出部において、前記絶縁層の前記アクチュエータ素子の側の面に前記金属支持層は設けられておらず、
　
前記素子接続部において、前記金属支持層に前記導電性接着剤が注入される金属支持層注入孔が設けられるとともに、前記絶縁層に前記導電性接着剤が注入される絶縁層注入孔が設けられ、
　
前記素子接続端子は、断面視において、前記絶縁層注入孔に入り込むことなく平坦状に形成され
第２　当審拒絶理由の概要
　平成２９年２月１４日付けで当審から通知した拒絶の理由(以下「当審拒絶理由」という。)の概要は次のとおりである。
　　理　由
［理由２］（拡大先願）
　本件出願の請求項に係る発明は、その出願の日前の特許出願であって、その出願後に特許掲載公報の発行又は出願公開がされた下記の特許出願の願書に最初に添付された明細書、特許請求の範囲又は図面に記載された発明と同一であり、しかも、この出願の発明者がその出願前の特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないので、特許法第２９条の２の規定により、特許を受けることができない。
　　　　　記　　　（引用文献等については引用文献等一覧参照）
　本件出願の請求項に係る発明は，平成２８年５月２６日付け手続補正書における特許請求の範囲の請求項１から８に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　なお，以下において，請求項に係る発明を，請求項の番号に従って，「本願第１発明」などといい，「本願第１発明」から「本願第８発明」を併せて「本願発明」という。
　また，原査定では，引用文献等の番号(「引用文献番号」)として「１」から「７」が使用されたため，この拒絶理由通知書では，原査定と同じ引用文献等には同じ引用文献番号を使用し，異なる引用文献等には引用文献番号として「８」以降を使用する。
□　理由２(２９条の２(４１条３項参照))に関して
　○　
本願第１発明について
　本件出願の出願後に公開された特願２０１２−１１９２６７号(以下「先願１０」という。)は，平成２３年５月３１日に出願された特願２０１１−１２１２８０号を「先の出願」(以下「優先基礎出願」という。)とする優先権の主張を伴うものである。
　そして，優先基礎出願及び先願１０それぞれの願書に最初に添付された明細書及び図面の記載は，次の１．及び２．のとおりである。
　以下において，優先基礎出願の願書に最初に添付された「明細書」及び「図面」を，それぞれ「優先基礎出願明細書」，「優先基礎出願図面」といい，これらを併せて「優先基礎出願明細書等」という。また，先願１０の願書に最初に添付された「明細書」及び「図面」を，それぞれ「先願明細書」，「先願図面」といい，これらを併せて「先願明細書等」という。
　○　
理由２(２９条の２(４１条３項参照))に関するまとめ
　本願第１発明は，優先基礎出願明細書等に記載された発明であるということができる。
　また，優先基礎出願に係る発明の発明者と本願に係る発明の発明者は同一でなく，また，先願１０の出願人と本願の出願人も同一でない。
＜引用文献等一覧＞
１０：特願２０１２-１１９２６７号(特開２０１３−１２７２５号(平成２５年１月１７日公開)，平成２４年５月２５日出願(優先権主張　特願２０１１-１２１２８０号(平成２３年５月３１日出願，「先の出願」(４１条３項))「先願１０」)
第３　請求人意見の概要
　平成２９年４月４日付け意見書において，請求人は次の意見(以下「請求人意見」という。)を記している。
【意見の内容】
１．拒絶理由の内容
［理由２］
　本願は、請求項１に係る発明が、下記の引用文献１０に記載された発明であるから、特許法第２９条の２の規定により、特許を受けることができない旨、認定された。
　　引用文献１０：特願２０１２-１１９２６７号(特開２０１３−１２７２５号)
　これに対して本件出願人は、特許請求の範囲を補正するとともに、以下意見を述べる。
２．手続補正書の概要
　本件出願人は、本意見書と同日付けで提出された手続補正書により、特許請求の範囲を補正した。
　すなわち、上記手続補正書に示すように、請求項１において、「素子接続端子を有する」との事項を追加した。当該事項は、例えば、本願明細書の段落［００２４］等に基づいているものと思料する。
　また、請求項１に、
「前記基板本体、前記引出部および前記素子接続部は、絶縁層と、前記絶縁層の前記アクチュエータ素子とは反対側の面に設けられ、前記配線および前記素子接続端子を有する配線層と、を有し、
　前記基板本体および前記素子接続部において、前記絶縁層の前記アクチュエータ素子の側の面に金属支持層が設けられ、
　前記引出部において、前記絶縁層の前記アクチュエータ素子の側の面に前記金属支持層は設けられておらず、」
という事項を追加した。当該事項は、例えば、本願明細書の段落［００２３］〜［００２６］、図４等に基づいているものと思料する。
　さらに、請求項１に、
「前記素子接続部において、前記金属支持層に前記導電性接着剤が注入される金属支持層注入孔が設けられるとともに、前記絶縁層に前記導電性接着剤が注入される絶縁層注入孔が設けられ、
　前記素子接続端子は、断面視において、前記絶縁層注入孔に入り込むことなく平坦状に形成されている」
という事項を追加した。当該事項は、例えば、本願明細書の段落［００１９］、［００２５］、［００４９］、図４、図５等に基づいているものと思料する。
　このようになされた特許請求の範囲の補正は、出願当初の明細書の記載、特許請求の範囲の記載および図面の記載に基づいており、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を十分に満たしていることは明らかである。
３．本件出願人の意見
（１）本願発明の特徴
　本願発明の特徴は、上記手続補正書により補正された補正後の請求項１に記載の通りであるが、とりわけ主要な構成として、以下の点を特徴としている。
　（ａ）基板本体、引出部および素子接続部は、絶縁層と、絶縁層のアクチュエータ素子とは反対側の面に設けられ、配線および素子接続端子を有する配線層と、を有していること。
　（ｂ）引出部において、絶縁層のアクチュエータ素子の側の面に金属支持層は設けられていないこと。
　（ｃ）素子接続端子は、断面視において、絶縁層注入孔に入り込むことなく平坦状に形成されていること。
　しかして本願発明によれば、上記特徴（ａ）により、基板本体、引出部および素子接続部を、共通の絶縁層、配線層によって構成することができる。このため、サスペンション用基板の構成や製造が複雑化することを防止できる。
　また、上記特徴（ｂ）により、引出部に金属支持層が設けられないため、金属支持層が設けられる基板本体や素子接続部よりも引出部の柔軟性を向上させることができる。このため、素子接続部とアクチュエータ素子とを接合している導電性接着剤に応力が負荷されることを抑制できる。そして、上記特徴（ｃ）により、絶縁層注入孔に導電性接着剤を注入することができる。このため、アクチュエータ素子と素子接続端子とを接続する導電性接着剤の注入量を確保することができる。この結果、導電性接着剤が、素子接続部から剥離されること、および、アクチュエータ素子から剥離されることを防止し、導電性接着剤を介して接続されるアクチュエータ素子と素子接続部との接合信頼性を向上させることができる（本願明細書の段落［００１８］、［００２６］、［００４９］、［００５４］参照）。
（２）引用文献との対比
　（引用文献１０）
　引用文献１０に記載されたものは「配線回路基板およびその製造方法」であるが、引用文献１０には上述した本願発明の特徴（ａ）〜（ｃ）について何も記載されていない。
　すなわち、引用文献１０の明細書の段落［００９２］には、
「また、図３および図５に示すように、圧電側端子４０は、枠導体３９の内周部からベース絶縁層２８の第１ベース開口部３７内に落ち込むように形成されている。」
という記載がある。
　しかしながら、引用文献１０の圧電側端子４０が、断面視において、第１ベース開口部３７に入り込むことなく平坦状に形成されている旨の記載は無く、そのようなことを示唆する旨の記載も無い。
　このため、引用文献１０には、上述した本願発明の特徴（ａ）〜（ｃ）が記載も示唆もされていないことは明白である。
４．結び
　上述のように、本願発明は、上記引用文献１０に記載された発明と構成および作用効果が相違するので、上記引用文献１０に記載された発明ではない、と思料する。
　上記点をご考慮の上、特許すべき旨の審決をお願いいたします。
第４　先願発明等
　　１　先願明細書等記載事項
　当審拒絶理由で「先願１０」(以下では「先願」ということがある。)として引用した出願は，平成２３年５月３１日に出願された特願２０１１−１２１２８０号を「先の出願」(以下「優先基礎出願」という。)として，その願書に最初に添付した明細書，特許請求の範囲又は図面に記載された発明に基づく優先権を主張し，そして，平成２４年５月２５日に出願され，平成２５年１月１７日に特開２０１３−１２７２５号(以下「先願公報」という。)として出願公開された特願２０１２−１１９２６７号であり，優先基礎出願について，出願人を「日東電工株式会社」とし，発明者を「石垣さおり」とし，先願について，出願人を「日東電工株式会社」とし，発明者を「石垣さおり」，「石井淳」，「藤村仁人」，「杉本悠」とするものである。
　以下においては，優先基礎出願の願書に最初に添付された「明細書」，「特許請求の範囲」及び「図面」を，それぞれ「優先基礎出願明細書」，「優先基礎出願特許請求の範囲」及び「優先基礎出願図面」といい，これらを併せて「優先基礎出願明細書等」という。また，先願１０の願書に最初に添付された「明細書」，「特許請求の範囲」及び「図面」を，それぞれ「先願明細書」，「先願特許請求の範囲」及び「先願図面」といい，これらを併せて「先願明細書等」という。
　そして，先願明細書等には，次の記載がある。(下線は当審が付与。)
　　　(１)　記載事項１
【発明を実施するための形態】
【００２２】
　
図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態である回路付サスペンション基板を備えるアセンブリの平面図
【００２３】
　なお、図１において、ベース絶縁層２８およびカバー絶縁層２９は、金属支持基板１８および導体層１９の相対配置を明確に示すため、省略している。
【００２４】
　図１および図２において、
アセンブリ１は、磁気ヘッド(図示せず)を実装するスライダ２２が実装された回路付サスペンション基板３を支持プレート２によって支持させて、ハードディスクドライブ(図示せず)に実装されるヘッドスタックアセンブリ(ＨＳＡ)である。アセンブリ１は、支持プレート２と、支持プレート２の上(厚み方向他方側、以下同様。)に配置され、支持プレート２によって支持される回路付サスペンション基板３と、支持プレート２に支持されながら、回路付サスペンション基板３の位置および角度を精細に調節するための電子素子としての圧電素子(ピエゾ素子)５とを備えている
【００２５】
　支持プレート２は、長手方向(先後方向)に延びるように形成されており、アクチュエータプレート部６と、アクチュエータプレート部６の下(厚み方向一方側、以下同様。)に形成されるベースプレート部７と、アクチュエータプレート部６の先側に連続して形成されるロードビーム部８とを備えている。
【００２６】
　アクチュエータプレート部６は、後プレート部９と、後プレート部９の先側に間隔を隔てて配置される先プレート部１０と、後プレート部９および先プレート部１０の間に形成される可撓部１１とを一体的に備えている。
【００２７】
　後プレート部９は、アクチュエータプレート部６の後端部において、平面視略矩形状に形成されている。
【００２８】
　先プレート部１０は、幅方向(先後方向に直交する方向)に延びる平面視略矩形状に形成されている。
【００２９】
　可撓部１１は、アクチュエータプレート部６の幅方向両側に設けられている。幅方向一方側の可撓部１１は、後プレート部９の先端部と、先プレート部１０の後端部とを架設するように形成されている。また、幅方向他方側の可撓部１１は、後プレート部９の先端部と、先プレート部１０の後端部とを架設するように形成されている。
【００３０】
　各可撓部１１は、その先後方向中央部が幅方向両外側に湾曲し、かつ、先後方向にわたって略同幅に形成されている。詳しくは、可撓部１１の先後方向中央部は、幅方向両外側に略Ｕ字(あるいは略Ｖ字)形状に張り出すように形成されている。
【００３１】
　従って、可撓部１１は、後述するが、圧電素子５の伸縮によって、先プレート部１０を、後プレート部９に対して離間および近接可能に形成されている。
　　　(２)　記載事項２
【００４１】
　回路付サスペンション基板３は、先後方向に延びる平面視略平帯形状に形成されている。
【００４２】
　
回路付サスペンション基板３は、図１に示すように、金属支持基板１８と、金属支持基板１８に支持される導体層１９とが設けられている
【００４３】
　
金属支持基板１８は、回路付サスペンション基板３の外形形状に対応するように形成されており、配線部１６と、配線部１６の先側に形成される先部１５と、配線部１６の後側に形成される後部１７とを一体的に備えている
【００４４】
　
配線部１６は、金属支持基板１８の先後方向中央部に形成されており、先後方向に延びる第１直線部２０と、第１直線部２０の後端部から幅方向一方に屈曲した後、さらに、後方に屈曲する第１屈曲部２１とを一体的に備えている。なお、第１直線部２０および第１屈曲部２１は、先後方向にわたって略同幅に形成されている
【００４５】
　
配線部１６は、配線２５(後述)を支持する
　　　(３)　記載事項３
【００４９】
　
後部１７は、第１屈曲部２１の後端から連続しており、第１屈曲部２１と略同幅の平面視略矩形状に形成されている。後部１７は、後側端子２７(後述)を支持する
【００５０】
　
導体層１９は、金属支持基板１８の上において、先後方向に沿って延びる配線２５と、配線２５の先端部に連続する先側端子２６と、配線２５の後端部に連続する後側端子２７とを一体的に備えている
【００５１】
　配線２５は、磁気ヘッド(図示せず)およびリード・ライト基板(図示せず)間に電気信号を伝達する信号配線２５Ａを備え、回路付サスペンション基板３の先後方向全体にわたって配置されている。信号配線２５Ａは、幅方向に間隔を隔てて複数(４個)配置されている。
【００５２】
　
また、配線２５は、さらに、電源配線２５Ｂを複数(２個)備えている
【００５３】
　
電源配線２５Ｂは、次に説明する電源側端子２７Ｂと電気的に接続されており、後部１７において、電源側端子２７Ｂに連続し、後部１７および第１屈曲部２１において、信号配線２５Ａの両側に間隔を隔てて並行して配置され、第１直線部２０の先後方向中央部において、幅方向両外側に屈曲して、後述する枠導体３９(図６参照)に至るように配置されている
【００５４】
　先側端子２６は、先部１５に配置され、具体的には、ジンバル２３の先側において、スライダ２２の先端面に沿い、幅方向に間隔を隔てて複数(４個)配置されている。
【００５５】
　先側端子２６は、磁気ヘッド(図示せず)が電気的に接続されるヘッド側端子２６Ａである。
【００５６】
　後側端子２７は、後部１７の後端部に配置され、具体的には、先後方向に間隔を隔てて複数(６個)配置されている。後側端子２７は、信号配線２５Ａに連続し、リード・ライト基板の端子が接続される複数(４個)の外部側端子２７Ａを備えている。
【００５７】
　また、後側端子２７は、さらに、電源配線２５Ｂに連続し、圧電素子５と電気的に接続される電源側端子２７Ｂを複数(２個)備えている。なお、電源側端子２７Ｂは、外部側端子２７Ａの先後方向両側に間隔を隔てて配置されており、電源(図示せず)に電気的に接続される。
【００５８】
　
そして、図３および図５に示すように、回路付サスペンション基板３は、金属支持基板１８と、その上に形成される絶縁層３０と、絶縁層３０に被覆される導体層１９とを備えている
【００５９】
　
金属支持基板１８は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。金属支持基板１８の厚みは、例えば、１５〜５０μｍ、好ましくは、１５〜２０μｍである
【００６０】
　絶縁層３０は、金属支持基板１８の上面に形成されるベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８の上に、配線２５を被覆するように形成されるカバー絶縁層２９とを備えている。
【００６１】
　ベース絶縁層２８は、図１が参照されるように、先部１５、配線部１６および後部１７における金属支持基板１８の上面に、導体層１９に対応するパターンに形成されている。
【００６２】
　ベース絶縁層２８は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。
【００６３】
　ベース絶縁層２８の厚み(最大厚み)は、例えば、１〜３５μｍ、好ましくは、８〜１５μｍである。
【００６４】
　カバー絶縁層２９は、配線部１６、先部１５および後部１７において、配線２５から露出するベース絶縁層２８の上面と、配線２５の上面および側面とを被覆するように形成されている。また、カバー絶縁層２９は、図示しないが、先部１５において、先側端子２６を露出するとともに、後部１７において、後側端子２７を露出するパターンに形成されている。
【００６５】
　カバー絶縁層２９は、ベース絶縁層２８の絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。カバー絶縁層２９の厚みは、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、１〜１０μｍである。
【００６６】
　導体層１９は、図１および図３に示すように、先部１５、配線部１６および後部１７におけるベース絶縁層２８の上面に、上記したパターンに形成されている。
【００６７】
　導体層１９は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料などから形成されている。好ましくは、銅から形成されている。
　　　(４)　記載事項４
【００７１】
　そして、この回路付サスペンション基板３は、図１および図２に示すように、金属支持基板１８の下面が支持プレート２に支持されている。具体的には、配線部１６および先部１５の下面が、支持プレート２に支持され、後部１７の下面が、支持プレート２に支持されることなく、支持プレート２から後方に突出している。
【００７２】
　詳しくは、回路付サスペンション基板３は、第１屈曲部２１が、後プレート部９の幅方向一端部および先端部に沿って略Ｌ字形状に配置され、第１直線部２０が、後プレート部９の先端部の幅方向中央部からプレート開口部１２の幅方向中央部を横切り、その後、先プレート部１０の幅方向中央部に至るように、配置されている。また、回路付サスペンション基板３は、先部１５が、ロードビーム部８の先後方向にわたって、ロードビーム部８の幅方向中央部に形成されるように、配置されている。
【００７３】
　
圧電素子５は、支持プレート２の下側に取り付けられている
【００７４】
　
具体的には、圧電素子５は、幅方向に間隔を隔てて複数(２個)設けられている
【００７５】
　
各圧電素子５は、先後方向に伸縮可能なアクチュエータであって、先後方向に長い平面視略矩形状に形成されている。圧電素子５は、プレート開口部１２を先後方向に跨ぐように配置されている
【００７６】
　詳しくは、各圧電素子５の先後方向両端部は、後プレート部９の先端部および先プレート部１０の後端部における取付領域１３(図１の破線)に、接着剤層３１を介して接着され、固定されている。
【００７７】
　また、図３に示すように、各圧電素子５の上面には、先後方向中央部に、圧電端子４８が設けられており、圧電端子４８が、回路付サスペンション基板３の圧電側端子４０(後述)と電気的に接続されている。
　　　(５)　記載事項５
【００７９】
　次に、回路付サスペンション基板３における幅方向一方側の圧電側端子４０について詳述する。なお、幅方向他方側の圧電側端子４０は、幅方向一方側の圧電側端子４０と第１直線部２０に対して対称となるように形成されており、その説明を省略する。
【００８０】
　
回路付サスペンション基板３には、図６および図７に示すように、圧電側端子４０を含む接続アーム３２が設けられている
【００８１】
　
接続アーム３２は、第１直線部２０の先後方向中央部から幅方向外側にアーム状に突出するように設けられている
【００８２】
　
接続アーム３２は、第１直線部２０と幅方向一方側に間隔を隔てて配置されるパッド部３３と、第１直線部２０およびパッド部３３を連結するジョイント部４１とを備えている
【００８３】
　
パッド部３３は、図３および図４に示すように、金属支持基板１８と、金属支持基板１８の上に形成されるベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８の上に形成される導体層１９と備えている
【００８４】
　
パッド部３３において、金属支持基板１８は、図６および図７に示すように、平面視略円環(リング)形状に支持パッド５０として形成されている
支持パッド５０の中央部には、厚み方向を貫通する平面視略円形状の支持開口部３４が形成されている
【００８５】
　
パッド部３３において、図４および図６に示すように、ベース絶縁層２８は、支持パッド５０よりわずかに小さい平面視略円環(リング)形状に形成されている。ベース絶縁層２８の中央部には、厚み方向を貫通する平面視略円形状の絶縁開口部としてのベース開口部である第１ベース開口部３７が形成されている。つまり、ベース絶縁層２８は、その第１ベース開口部３７の内径が、支持パッド５０の支持開口部３４の内径より小さくなり、かつ、ベース絶縁層２８の外径が、支持パッド５０の外径より小さくなるように、形成されている
　　　(６)　記載事項６
【００９０】
　枠導体３９は、図６に示すように、ベース絶縁層２８によりわずかに小さい平面視略円環(リング)形状に形成されている。具体的には、枠導体３９の外径は、図３に示すように、厚み方向に投影したときに、ベース絶縁層２８の外径より小さく形成されている。
【００９１】
　圧電側端子４０は、図６に示すように、平面視において、枠導体３９の内周部に連続する平面視略円形状に形成されている。
【００９２】
　
また、図３および図５に示すように、圧電側端子４０は、枠導体３９の内周部からベース絶縁層２８の第１ベース開口部３７内に落ち込むように形成されている
【００９３】
　
圧電側端子４０の下面は、ベース絶縁層２８の第１ベース開口部３７および第２ベース開口部３８内、および、支持パッド５０の支持開口部３４内に露出するとともに、圧電側端子４０の上面も、露出している
　　　(７)　記載事項７
【０１０９】
　また、圧電側端子４０の平面積(底面積と実質的に同一)Ｓ３の、圧電側端子４０の平面積Ｓ３および枠導体３９の平面積Ｓ４の総面積に対する比率(＝Ｓ３／(Ｓ３＋Ｓ４))は、百分率で、例えば、５％を超過し、好ましくは、１０％を超過し、通常、例えば、１００％未満である。
【０１１０】
　ジョイント部４１は、図６および図７に示すように、第１直線部２０の先後方向中央部における幅方向一端部と、パッド部３３の幅方向他端部とを架設している。
【０１１１】
　ジョイント部４１は、幅方向に延び、パッド部３３の外径より小さい幅(短い先後方向長さ)の平面視略矩形状に形成されている。
【０１１２】
　
ジョイント部４１は、図５および図６に示すように、ベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８の上に形成される電源配線２５Ｂと、ベース絶縁層２８の上に、電源配線２５Ｂを被覆するように形成されるカバー絶縁層２９とを備えている
【０１１３】
　ジョイント部４１において、図６に示すように、ベース絶縁層２８は、ジョイント部４１の外形形状に対応する形状に形成されている。ジョイント部４１のベース絶縁層２８は、第１直線部２０におけるベース絶縁層２８と、パッド部３３におけるベース絶縁層２８とに連続して形成されている。
【０１１４】
　ジョイント部４１における電源配線２５Ｂは、幅方向に沿って延びるように形成され、第１直線部２０の電源配線２５Ｂと、パッド部３３の枠導体３９の幅方向他端部とに連続して形成されている。
【０１１５】
　ジョイント部４１において、カバー絶縁層２９は、電源配線２５Ｂの上面および側面を被覆するとともに、ベース絶縁層２８の先後方向両端部の上面を露出するパターンに形成されている。
【０１１６】
　なお、この回路付サスペンション基板３において、図３および図５が参照されるように、各端子、具体的には、先側端子２６(図１参照)、後側端子２７(図１参照)、圧電側端子４０および枠導体３９の表面には、保護薄膜４７が形成されている。
【０１１７】
　パッド部３３において、保護薄膜４７は、枠導体３９の上面および外側面に形成されるとともに、圧電側端子４０の上面および下面の両面に形成されている。
【０１１８】
　保護薄膜４７は、例えば、ニッケル、金などの金属材料から形成されている。好ましくは、ニッケルから形成されている。保護薄膜４７の厚みは、例えば、０．０５〜０．１μｍである。
　　　(８)　記載事項８
【０１４９】
　そして、
図３および図５に示すように、導電性接着剤４２を介して、回路付サスペンション基板３の圧電側端子４０と、圧電素子５の圧電端子４８とを電気的に接続する
【０１５０】
　導電性接着剤４２は、比較的低温の加熱(例えば、１００〜２００℃)により接着作用を発現する接続媒体である。接続媒体は、例えば、銀ペーストなどの導電性ペースト、例えば、錫−ビスマス合金、錫−インジウム合金などの共晶合金(錫系合金)などの低融点金属などからなる。接続媒体は、好ましくは、導電性ペーストから形成される。
　　　(９)　先願図面記載事項
　　図１として次の記載がある。
　　図５として次の記載がある。
　　　(１０)　先願発明　
　上記(１)から(９)によると，先願明細書等には次の発明(以下「先願発明」という。)が記載されてるといえる。
　回路付サスペンション基板を備えるアセンブリにおいて，
　アセンブリ(１)は，磁気ヘッドを実装するスライダ(２２)が実装された回路付サスペンション基板(３)を支持プレート(２)によって支持させて，ハードディスクドライブに実装されるヘッドスタックアセンブリ(ＨＳＡ)であり，アセンブリ(１)は，支持プレート(２)と，支持プレート(２)の上(厚み方向他方側，以下同様。)に配置され，支持プレート(２)によって支持される回路付サスペンション基板(３)と，支持プレート(２)に支持されながら，回路付サスペンション基板(３)の位置および角度を精細に調節するための電子素子としての圧電素子(ピエゾ素子)(５)とを備え，
　回路付サスペンション基板(３)は，金属支持基板(１８)と，金属支持基板(１８)に支持される導体層(１９)とが設けられ，
　金属支持基板(１８)は，回路付サスペンション基板(３)の外形形状に対応するように形成されており，配線部(１６)と，配線部(１６)の先側に形成される先部(１５)と，配線部(１６)の後側に形成される後部(１７)とを一体的に備え，
　配線部(１６)は，金属支持基板(１８)の先後方向中央部に形成されており，先後方向に延びる直線部(２０)と，直線部(２０)の後端部から幅方向一方に屈曲した後，さらに，後方に屈曲する屈曲部２１とを一体的に備え，
　配線部(１６)は，配線(２５)を支持し，
　後部(１７)は，屈曲部(２１)の後端から連続しており，屈曲部(２１)と略同幅の平面視略矩形状に形成され，後部(１７)は，後側端子(２７)を支持し，
　導体層(１９)は，金属支持基板(１８)の上において，先後方向に沿って延びる配線(２５)と，配線(２５)の先端部に連続する先側端子(２６)と，配線(２５)の後端部に連続する後側端子(２７)とを一体的に備え，
　また，配線(２５)は，さらに，電源配線(２５Ｂ)を複数(２個)備え，
　電源配線(２５Ｂ)は，電源側端子(２７Ｂ)と電気的に接続されており，後部(１７)において，電源側端子(２７Ｂ)に連続し，後部(１７)および屈曲部(２１)において，信号配線(２５Ａ)の両側に間隔を隔てて並行して配置され，直線部(２０)の先後方向中央部において，幅方向両外側に屈曲して，枠導体(３９)に至るように配置され，
　そして，回路付サスペンション基板(３)は，金属支持基板(１８)と，その上に形成される絶縁層(３０)と，絶縁層(３０)に被覆される導体層(１９)とを備え，
　圧電素子(５)は，支持プレート(２)の下側に取り付けられ，
　具体的には，圧電素子(５)は，幅方向に間隔を隔てて複数(２個)設けられ，
　各圧電素子(５)は，先後方向に伸縮可能なアクチュエータであって，先後方向に長い平面視略矩形状に形成され，圧電素子(５)は，プレート開口部(１２)を先後方向に跨ぐように配置され，
　回路付サスペンション基板(３)には，圧電側端子(４０)を含む接続アーム(３２)が設けられ，
　接続アーム(３２)は，直線部(２０)の先後方向中央部から幅方向外側にアーム状に突出するように設けられ，
　接続アーム(３２)は，直線部(２０)と幅方向一方側に間隔を隔てて配置されるパッド部(３３)と，直線部(２０)およびパッド部(３３)を連結するジョイント部(４１)とを備え，
　パッド部(３３)は，金属支持基板(１８)と，金属支持基板(１８)の上に形成されるベース絶縁層(２８)と，ベース絶縁層(２８)の上に形成される導体層(１９)と備え，
　また，圧電側端子(４０)は，枠導体(３９)の内周部からベース絶縁層(２８)の第１ベース開口部(３７)内に落ち込むように形成され，
　圧電側端子(４０)の下面は，ベース絶縁層(２８)の第１ベース開口部(３７)および第２ベース開口部(３８)内，および，金属支持基板(１８)の支持開口部(３４)内に露出するとともに，圧電側端子(４０)の上面も，露出し，
　ジョイント部(４１)は，ベース絶縁層(２８)と，ベース絶縁層(２８)の上に形成される電源配線(２５Ｂ)と，ベース絶縁層(２８)の上に，電源配線(２５Ｂ)を被覆するように形成されるカバー絶縁層(２９)とを備えている
　回路付サスペンション基板。
　　２　優先基礎出願明細書等記載事項　
　既に記したとおり，出願日を，本願は平成２３年１２月２８日とするところ，先願は平成２４年５月２５日とする。
　そこで，平成２３年５月３１日を出願日とする優先基礎出願に係る優先基礎出願明細書等に，先願発明が記載されているといえるかについて確認する。(特許法第４１条第３項)
　そして，優先基礎出願明細書等には次の記載がある。(下線は当審が付与，上記(１)から(８)において附した下線に対応。)
　　　(１)　記載事項１
【発明を実施するための形態】
　【００２１】
　
図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態である回路付サスペンション基板を備えるアセンブリの平面図
　【００２２】
　なお、図１において、ベース絶縁層２８およびカバー絶縁層２９は、金属支持基板１８および導体層１９の相対配置を明確に示すため、省略している。
　【００２３】
　図１および図２において、
アセンブリ１は、磁気ヘッド(図示せず)を実装するスライダ２２が実装された回路付サスペンション基板３を支持プレート２によって支持させて、ハードディスクドライブ(図示せず)に実装されるヘッドスタックアセンブリ(ＨＳＡ)である。アセンブリ１は、支持プレート２と、支持プレート２の上(厚み方向他方側、以下同様。)に配置され、支持プレート２によって支持される回路付サスペンション基板３と、支持プレート２に支持されながら、回路付サスペンション基板３の位置および角度を精細に調節するための電子素子としての圧電素子(ピエゾ素子)５とを備えている
　【００２４】
　支持プレート２は、長手方向(先後方向)に延びるように形成されており、アクチュエータプレート部６と、アクチュエータプレート部６の下(厚み方向一方側、以下同様。)に形成されるベースプレート部７と、アクチュエータプレート部６の先側に連続して形成されるロードビーム部８とを備えている。
　【００２５】
　アクチュエータプレート部６は、後プレート部９と、後プレート部９の先側に間隔を隔てて配置される先プレート部１０と、後プレート部９および先プレート部１０の間に形成される可撓部１１とを一体的に備えている。
　【００２６】
　後プレート部９は、アクチュエータプレート部６の後端部において、平面視略矩形状に形成されている。
　【００２７】
　先プレート部１０は、幅方向(先後方向に直交する方向)に延びる平面視略矩形状に形成されている。
　【００２８】
　可撓部１１は、アクチュエータプレート部６の幅方向両側に設けられている。幅方向一方側の可撓部１１は、後プレート部９の先端部と、先プレート部１０の後端部とを架設するように形成されている。また、幅方向他方側の可撓部１１は、後プレート部９の先端部と、先プレート部１０の後端部とを架設するように形成されている。
　【００２９】
　各可撓部１１は、その先後方向中央部が幅方向両外側に湾曲し、かつ、先後方向にわたって略同幅に形成されている。詳しくは、可撓部１１の先後方向中央部は、幅方向両外側に略Ｕ字(あるいは略Ｖ字)形状に張り出すように形成されている。
　【００３０】
　従って、可撓部１１は、後述するが、圧電素子５の伸縮によって、先プレート部１０を、後プレート部９に対して離間および近接可能に形成されている。
　　　(２)　記載事項２
　【００４０】
　回路付サスペンション基板３は、先後方向に延びる平面視略平帯形状に形成されている。
　【００４１】
　
回路付サスペンション基板３は、図１に示すように、金属支持基板１８と、金属支持基板１８に支持される導体層１９とが設けられている
　【００４２】
　
金属支持基板１８は、回路付サスペンション基板３の外形形状に対応するように形成されており、配線部１６と、配線部１６の先側に形成される先部１５と、配線部１６の後側に形成される後部１７とを一体的に備えている
　【００４３】
　
配線部１６は、金属支持基板１８の先後方向中央部に形成されており、先後方向に延びる直線部２０と、直線部２０の後端部から幅方向一方に屈曲した後、さらに、後方に屈曲する屈曲部２１とを一体的に備えている
　【００４４】
　
配線部１６は、配線２５(後述)を支持する
　　　(３)　記載事項３
　【００４８】
　
後部１７は、屈曲部２１の後端から連続しており、屈曲部２１と略同幅の平面視略矩形状に形成されている。後部１７は、後側端子２７(後述)を支持する
　【００４９】
　
導体層１９は、金属支持基板１８の上において、先後方向に沿って延びる配線２５と、配線２５の先端部に連続する先側端子２６と、配線２５の後端部に連続する後側端子２７とを一体的に備えている
　【００５０】
　配線２５は、磁気ヘッド(図示せず)およびリード・ライト基板(図示せず)間に電気信号を伝達する信号配線２５Ａを備え、回路付サスペンション基板３の先後方向全体にわたって配置されている。信号配線２５Ａは、幅方向に間隔を隔てて複数(４個)配置されている。
　【００５１】
　
また、配線２５は、さらに、電源配線２５Ｂを複数(２個)備えている
　【００５２】
　
電源配線２５Ｂは、次に説明する電源側端子２７Ｂと電気的に接続されており、後部１７において、電源側端子２７Ｂに連続し、後部１７および屈曲部２１において、信号配線２５Ａの両側に間隔を隔てて並行して配置され、直線部２０の先後方向中央部において、幅方向両外側に屈曲して、後述する枠導体３９(図６参照)に至るように配置されている
　【００５３】
　先側端子２６は、先部１５に配置され、具体的には、ジンバル２３の先側において、スライダ２２の先端面に沿い、幅方向に間隔を隔てて複数(４個)配置されている。
　【００５４】
　先側端子２６は、磁気ヘッド(図示せず)が電気的に接続されるヘッド側端子２６Ａである。
　【００５５】
　後側端子２７は、後部１７の後端部に配置され、具体的には、先後方向に間隔を隔てて複数(６個)配置されている。後側端子２７は、信号配線２５Ａに連続し、リード・ライト基板の端子が接続される複数(４個)の外部側端子２７Ａを備えている。
　【００５６】
　また、後側端子２７は、さらに、電源配線２５Ｂに連続し、圧電素子５と電気的に接続される電源側端子２７Ｂを複数(２個)備えている。なお、電源側端子２７Ｂは、外部側端子２７Ａの先後方向両側に間隔を隔てて配置されており、電源(図示せず)に電気的に接続される。
　【００５７】
　
そして、図３および図５に示すように、回路付サスペンション基板３は、金属支持基板１８と、その上に形成される絶縁層３０と、絶縁層３０に被覆される導体層１９とを備えている
　【００５８】
　
金属支持基板１８は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。金属支持基板１８の厚みは、例えば、１５〜５０μｍ、好ましくは、１５〜２０μｍである
　【００５９】
　絶縁層３０は、金属支持基板１８の上面に形成されるベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８の上に、配線２５を被覆するように形成されるカバー絶縁層２９とを備えている。
　【００６０】
　ベース絶縁層２８は、図１が参照されるように、先部１５、配線部１６および後部１７における金属支持基板１８の上面に、導体層１９に対応するパターンに形成されている。
　【００６１】
　ベース絶縁層２８は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。
　【００６２】
　ベース絶縁層２８の厚み(最大厚み)は、例えば、１〜３５μｍ、好ましくは、８〜１５μｍである。
　【００６３】
　カバー絶縁層２９は、配線部１６、先部１５および後部１７において、配線２５から露出するベース絶縁層２８の上面と、配線２５の上面および側面とを被覆するように形成されている。また、カバー絶縁層２９は、図示しないが、先部１５において、先側端子２６を露出するとともに、後部１７において、後側端子２７を露出するパターンに形成されている。
　【００６４】
　カバー絶縁層２９は、ベース絶縁層２８の絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。カバー絶縁層２９の厚みは、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、１〜１０μｍである。
　【００６５】
　導体層１９は、図１および図３に示すように、先部１５、配線部１６および後部１７におけるベース絶縁層２８の上面に、上記したパターンに形成されている。
　【００６６】
　導体層１９は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料などから形成されている。好ましくは、銅から形成されている。
　　　(４)　記載事項４
　【００７０】
　そして、この回路付サスペンション基板３は、図１および図２に示すように、金属支持基板１８の下面が支持プレート２に支持されている。具体的には、配線部１６および先部１５の下面が、支持プレート２に支持され、後部１７の下面が、支持プレート２に支持されることなく、支持プレート２から後方に突出している。
　【００７１】
　詳しくは、回路付サスペンション基板３は、屈曲部２１が、後プレート部９の幅方向一端部および先端部に沿って略Ｌ字形状に配置され、直線部２０が、後プレート部９の先端部の幅方向中央部からプレート開口部１２の幅方向中央部を横切り、その後、先プレート部１０の幅方向中央部に至るように、配置されている。また、回路付サスペンション基板３は、先部１５が、ロードビーム部８の先後方向にわたって、ロードビーム部８の幅方向中央部に形成されるように、配置されている。
　【００７２】
　
圧電素子５は、支持プレート２の下側に取り付けられている
　【００７３】
　
具体的には、圧電素子５は、幅方向に間隔を隔てて複数(２個)設けられている
　【００７４】
　
各圧電素子５は、先後方向に伸縮可能なアクチュエータであって、先後方向に長い平面視略矩形状に形成されている。圧電素子５は、プレート開口部１２を先後方向に跨ぐように配置されている
　【００７５】
　詳しくは、各圧電素子５の先後方向両端部は、後プレート部９の先端部および先プレート部１０の後端部における取付領域１３(図１の破線)に、接着剤層３１を介して接着され、固定されている。
　【００７６】
　また、図３に示すように、各圧電素子５の上面には、先後方向中央部に、圧電端子４８が設けられており、圧電端子４８が、回路付サスペンション基板３の圧電側端子４０(後述)と電気的に接続されている。
　　　(５)　記載事項５
　【００７８】
　次に、回路付サスペンション基板３における幅方向一方側の圧電側端子４０について詳述する。なお、幅方向他方側の圧電側端子４０は、幅方向一方側の圧電側端子４０と直線部２０に対して対称となるように形成されており、その説明を省略する。
　【００７９】
　
回路付サスペンション基板３には、図６および図７に示すように、圧電側端子４０を含む接続アーム３２が設けられている
　【００８０】
　
接続アーム３２は、直線部２０の先後方向中央部から幅方向外側にアーム状に突出するように設けられている
　【００８１】
　
接続アーム３２は、直線部２０と幅方向一方側に間隔を隔てて配置されるパッド部３３と、直線部２０およびパッド部３３を連結するジョイント部４１とを備えている
　【００８２】
　
パッド部３３は、図３および図４に示すように、金属支持基板１８と、金属支持基板１８の上に形成されるベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８の上に形成される導体層１９と備えている
　【００８３】
　
パッド部３３において、金属支持基板１８は、図６および図７に示すように、平面視略円環(リング)形状に形成されている
金属支持基板１８の中央部には、厚み方向を貫通する平面視略円形状の支持開口部３４が形成されている
　【００８４】
　
パッド部３３において、図４および図６に示すように、ベース絶縁層２８は、金属支持基板１８よりわずかに小さい平面視略円環(リング)形状に形成されている。ベース絶縁層２８の中央部には、厚み方向を貫通する平面視略円形状の絶縁開口部としてのベース開口部である第１ベース開口部３７が形成されている。つまり、ベース絶縁層２８は、その第１ベース開口部３７の内径が、金属支持基板１８の支持開口部３４の内径より小さくなり、かつ、ベース絶縁層２８の外径が、金属支持基板１８の外径より小さくなるように、形成されている
　　　(６)　記載事項６
　【００８９】
　枠導体３９は、図６に示すように、ベース絶縁層２８によりわずかに小さい平面視略円環(リング)形状に形成されている。具体的には、枠導体３９の外径は、図３に示すように、厚み方向に投影したときに、ベース絶縁層２８の外径より小さく形成されている。
　【００９０】
　圧電側端子４０は、図６に示すように、平面視において、枠導体３９の内周部に連続する平面視略円形状に形成されている。
　【００９１】
　
また、図３および図５に示すように、圧電側端子４０は、枠導体３９の内周部からベース絶縁層２８の第１ベース開口部３７内に落ち込むように形成されている
　【００９２】
　
圧電側端子４０の下面は、ベース絶縁層２８の第１ベース開口部３７および第２ベース開口部３８内、および、金属支持基板１８の支持開口部３４内に露出するとともに、圧電側端子４０の上面も、露出している
　　　(７)　記載事項７
　【０１０８】
　また、圧電側端子４０の平面積(底面積と実質的に同一)Ｓ３の、圧電側端子４０の平面積Ｓ３および枠導体３９の平面積Ｓ４の総面積に対する比率(＝Ｓ４３／(Ｓ３＋Ｓ４))は、百分率で、例えば、５％を超過し、好ましくは、１０％を超過し、通常、例えば、１００％未満である。
　【０１０９】
　ジョイント部４１は、図６および図７に示すように、直線部２０の先後方向中央部における幅方向一端部と、パッド部３３の幅方向他端部とを架設している。
　【０１１０】
　ジョイント部４１は、幅方向に延び、パッド部３３の外径より小さい幅(短い先後方向長さ)の平面視略矩形状に形成されている。
　【０１１１】
　
ジョイント部４１は、図５および図６に示すように、ベース絶縁層２８と、ベース絶縁層２８の上に形成される電源配線２５Ｂと、ベース絶縁層２８の上に、電源配線２５Ｂを被覆するように形成されるカバー絶縁層２９とを備えている
　【０１１２】
　ジョイント部４１において、図６に示すように、ベース絶縁層２８は、ジョイント部４１の外形形状に対応する形状に形成されている。ジョイント部４１のベース絶縁層２８は、直線部２０におけるベース絶縁層２８と、パッド部３３におけるベース絶縁層２８とに連続して形成されている。
　【０１１３】
　ジョイント部４１における電源配線２５Ｂは、幅方向に沿って延びるように形成され、直線部２０の電源配線２５Ｂと、パッド部３３の枠導体３９の幅方向他端部とに連続して形成されている。
　【０１１４】
　ジョイント部４１において、カバー絶縁層２９は、電源配線２５Ｂの上面および側面を被覆するとともに、ベース絶縁層２８の先後方向両端部の上面を露出するパターンに形成されている。
　【０１１５】
　なお、この回路付サスペンション基板３において、図３および図５が参照されるように、各端子、具体的には、先側端子２６(図１参照)、後側端子２７(図１参照)、圧電側端子４０および枠導体３９の表面には、保護薄膜４７が形成されている。
　【０１１６】
　パッド部３３において、保護薄膜４７は、枠導体３９の上面および外側面に形成されるとともに、圧電側端子４０の上面および下面の両面に形成されている。
　【０１１７】
　保護薄膜４７は、例えば、ニッケル、金などの金属材料から形成されている。好ましくは、ニッケルから形成されている。保護薄膜４７の厚みは、例えば、０．０５〜０．１μｍである。
　　　(８)　当審注
　上記【０１０８】には「圧電側端子４０の平面積Ｓ３および枠導体３９の平面積Ｓ４の総面積に対する比率(＝
Ｓ４３
Ｓ４
面積Ｓ３および
面積Ｓ４の総面積に対する比率
　　　(９)　記載事項８
　【０１４９】
　そして、
図３および図５に示すように、導電性接着剤４２を介して、回路付サスペンション基板３の圧電側端子４０と、圧電素子５の圧電端子４８とを電気的に接続する
　【０１５０】
　導電性接着剤４２は、比較的低温の加熱(例えば、１００〜２００℃)により接着作用を発現する接続媒体(例えば、銀ペーストなどの導電性ペースト)である。圧電側端子４０は、導電性接着剤４２を介して圧電素子５の圧電端子４８と電気的に接続されるとともに、圧電端子４８に接着する。
　　　(１０)　優先基礎出願図面記載事項
　　図１として次の記載がある。
　　図５として次の記載がある。
　　　(１１)　先願発明が優先基礎出願明細書等に記載されているといえるか(４１条３項の規定を適用できるか)について
　　　　ア　優先基礎出願明細書【００４３】(上記２．(２)参照。)では「配線部１６は、金属支持基板１８の先後方向中央部に形成されており、
先後方向に延びる直線部２０と、直線部２０
直線部２０および屈曲部２１
先後方向に延びる第１直線部２０と、第１直線部２０
第１直線部２０および第１屈曲部２１
　これは，優先基礎出願明細書では，単に「直線部２０」，「屈曲部２１」との記載であったのに対し，先願明細書では，「第１直線部」，「第１屈曲部」のように「第１」との数詞を附したものであるから，両者の記載は実質的に同一の記載であるということができる。
　　　　イ　優先基礎出願明細書【００５２】(上記２．(３)参照。)「電源配線２５Ｂは、次に説明する電源側端子２７Ｂと電気的に接続されており、後部１７において、電源側端子２７Ｂに連続し、後部１７および
屈曲部２１において
直線部２０の
第１屈曲部２１において
第１直線部２０の
　これは，上記アに述べたのと同様であり，両者の記載は実質的に同一の記載であるといえる。
　　　　ウ　優先基礎出願明細書【００７８】(上記２．(５)参照。)では「次に、回路付サスペンション基板３における幅方向一方側の圧電側端子４０について詳述する。なお、幅方向他方側の圧電側端子４０は、幅方向一方側の圧電側端子４０と
直線部２０に対して
第１直線部２０に対して
　これは，上記アに述べたのと同様であり，両者の記載は実質的に同一の記載であるといえる。
　　３　小括
　以上のとおりであるから，先願発明は，先願明細書等に記載された発明のうち，優先基礎出願明細書等に記載された発明(以下「優先基礎発明」という。)であるということができる。
　したがって，特許法第４１条第３項の規定により，該優先基礎発明については，先願１０について出願公開された時に優先基礎出願(「先の出願」)について出願公開がされたものとみなし，同法第２９条の２本文の規定を適用することができる。
第５　周知技術
　　１　周知例１
　本件出願の日前に頒布された特開２０１０−８６６４９号公報(平成２２年４月１５日公開。以下「周知例１」という。)には，図面とともに次の記載がある。(下線は当審が付与。)
　　　(１)　記載事項１
【技術分野】
【０００１】
　
本発明は、磁気ディスク装置の磁気ヘッドスライダを支持するためのヘッドサスペンションに関する
　　　(２)　記載事項２
【００５２】
　以下の説明において、共通の部材には共通の符合を付して、重複した説明を省略する。また、相互に類似する構成については、その相違点を中心に説明する。さらに、例えば、端子部材５７Ａ，５７Ｂに代えて“端子部材５７”のように“Ａ”または“Ｂ”等の添え字を省略して表記したときは、端子部材５７を総称するものとする。“端子部材５７”以外の部材も同様とする。
【００５３】
　本発明実施例に係るヘッドサスペンション３１の組立時において、圧電素子１３は、開口部４３の内周面によって所定の位置に位置決めされる。その結果、図４，図５及び図１０等に示すように、圧電素子１３に対する給電、並びに磁気ヘッドにおける読み取りまたは書き込み信号を伝送するための、フレキシャ３９における配線部材５５のうち端子部材５７と、圧電素子１３における共有電極板１９とが、相互に対面するように位置する。これら両者間の高低差は数１０μｍ程度とごく僅かである。
【００５４】
　なお、図５(Ａ)，図１０(Ａ)に示すように、端子部材５７(配線部材５５も同様)は、導電性基材(フレキシャ３９のＳＵＳ製基材)５９上に、電気絶縁層６１を介して例えば銅線等からなる配線部６３を、都合三層に積層させて構成されている。
【００５５】
　また、図５(Ｂ)，図１０(Ｂ)に示すように、端子部材５７のうち、圧電素子１３の共有電極板１９と対面する範囲６５について、共有電極板１９と導電性基材５９間における短絡事故を未然に回避する目的で、導電性基材５９はエッチング処理によって除去されている。
【００５６】
　さて、
端子部材５７Ａと、圧電素子１３の共有電極板１９と、の間における僅かな高低差を埋めて両者間の電気的な接続関係を確保するために、第１〜第４端子部材５７Ａ−１〜４に係る基本となる圧電素子の電気的接続構造は、圧電素子１３に設けられる共有電極板１９と、共有電極板１９に給電するための端子部材５７Ａと、電気絶縁層６１のみを貫通するように端子部材５７Ａに設けられる貫通孔６７Ａと、を備える
共有電極板１９と端子部材５７Ａとの間であって貫通孔６７Ａの周辺に液止め部材６９を介在させた状態で、貫通孔６７Ａ内に液状の導電性接着剤７１が注入される
【００５７】
　第１〜第４端子部材５７Ａ−１〜４に係る圧電素子の電気的接続構造では、図５(Ａ)，図５(Ｂ)に示すように、
貫通孔６７Ａは、電気絶縁層６１のみを貫通するように端子部材５７Ａに設けられている。配線部６３Ａには孔が空けられていない
【００５８】
　従って、電気絶縁層６１に空けられた貫通孔６７Ａを通して、配線部６３Ａの端面を望むことができるようになっている。
【００５９】
　ここで、液止め部材６９は、貫通孔６７に導電性接着剤液７１が注入されたとき、共有電極板１９と端子部材５７との間に生じる隙間を狭くさせ、かかる狭い隙間で毛細管現象を発生させる目的で、共有電極板１９と端子部材５７との間に介在させている。
【００６０】
　
液止め部材６９の材質は、導電性接着剤７１の立体障害としての役割を果たす目的を考慮すると、導電性接着剤７１に係る素材との相性が良好(浸食や溶解等の作用がない)である限りにおいて、例えば金属や樹脂など、あらゆる材質を採用することができる
【００６１】
　なお、圧電素子１３における第１及び第２電極板１５，１７の各々と、ベースプレート３３との各間には、図１に示すように、各間における電気的な接続を確保するための一対の導電性接着剤５３ａ，５３ｂが塗布されている。これにより、第１及び第２電極板１５，１７の各々と、ベースプレート３３との各間における電気的な接続関係が担保されている。
【００６２】
　次いで、
第１端子部材５７Ａ−１に係る圧電素子の電気的接続構造について、前述した基本となる接続構造との差異に注目して説明すると、図６(Ａ)，図６(Ｂ)，図６(Ｃ)に示すように、共有電極板１９と第１端子部材５７Ａ−１との間であって
の周囲にわたりリング状の液止め部材６９−１を介在させた状態で、貫通孔６７Ａ内に液状の導電性接着剤７１が注入されることによって、共有電極板１９と配線部６３Ａとの間を電気的に接続するように構成されている
　　　(３)　図６として次の記載がある。
　ここで，周知例１の【００５７】における記載と，図６(Ｃ)の記載とによれば，「配線部(63A)が，断面視において貫通孔(67A)に入り込むことなく平坦上に形成されている」構成が，周知例１には記載されているということができる。
　　　(４)　以上によれば，周知例１には，次の技術(以下「周知例１記載技術」という。)が記載されているということができる。
「磁気ディスク装置の磁気ヘッドスライダを支持するためのヘッドサスペンションにおいて，
　端子部材(57A)と，圧電素子(13)の共有電極板(19)と，の間における僅かな高低差を埋めて両者間の電気的な接続関係を確保するために，圧電素子の電気的接続構造は，圧電素子(13)に設けられる共有電極板(19)と，共有電極板(19)に給電するための端子部材(57A)と，電気絶縁層(61)のみを貫通するように端子部材(57A)に設けられる貫通孔(67A)と，を備え，
　共有電極板(19)と第１端子部材(57A-1)との間であって貫通孔(67A)の周囲にわたりリング状の液止め部材(69-1)を介在させた状態で，貫通孔(67A)内に液状の導電性接着剤(71)が注入されることによって，共有電極板(19)と配線部(63A)との間を電気的に接続するように構成し，
　配線部(63A)が，断面視において貫通孔(67A)に入り込むことなく平坦状に形成される」技術。
　　２　周知例２
　本件出願の日前に頒布された特開２０１１−２２２０７５号公報(平成２３年１１月４日公開。以下「周知例２」という。)には，図面とともに次の記載がある。(下線は当審が付与。)
　　　(１)　記載事項１
【技術分野】
【０００１】
　
本発明は、ハードディスク等の記憶媒体に対してデータをリード及び／又はライトする磁気ヘッドスライダを支持する為の磁気ヘッドサスペンション及びその製造方法に関する
　　　(２)　記載事項２
【００９３】
　さらに、
本実施の形態に係る前記磁気ヘッドサスペンション１Ａは、前記フレクシャ部４０の前記絶縁層４２０に積層された第１及び第２電圧供給配線４４０(１)，４４０(２)を介して前記一対の圧電素子６０(１)，６０(２)に電圧供給を行うように構成されている
【００９４】
　詳しくは、
前記フレクシャ部４０の前記絶縁層４２０のディスク対向面には、前記信号配線４３０に加えて前記第１及び第２電圧供給配線４４０(１)，４４０(２)が積層されている
【００９５】
　前記第１電圧供給配線４４０(１)は、図１Ｂ及び図２Ｂに示すように、基端部(図示略)が外部の電圧源に電気接続可能とされ且つ先端部が平面視において対応する前記第１圧電素子６０(１)とオーバーラップされている。
　同様に、前記第２電圧供給配線４４０(２)は、基端部(図示略)が前記電圧源に電気接続可能とされ且つ先端部が平面視において対応する前記第２圧電素子６０(２)とオーバーラップされている。
【００９６】
　
前記絶縁性４２０の前記連結領域４２９は、前記ディスク面と直交する平面視において前記第１及び第２圧電素子６０(１)，６０(２)と少なくとも部分的にオーバーラップするように配置されている
　
そして、前記連結領域４２９には、図４及び図６に示すように、前記第１及び第２電圧供給配線４４０(１)，４４０(２)の前記先端部に対応した位置に開口４２９ａが形成されており、前記第１及び第２電圧供給配線４４０(１)，４４０(２)の先端部は前記開口４２９ａを貫通するように設けられた下面側導電性接着剤７５を介して対応する前記圧電素子６０(１)，６０(２)の前記下面側電極層に電気的に接続されている
【００９７】
　なお、前記圧電素子６０(１)，６０(２)の前記上面側電極層は、図４に示すように、上面側導電性接着剤７６を介して前記支持部１０に電気的に接続されることで接地電位とされる。
　好ましくは、前記上面側導電性接着剤７６は、図１Ａ及び図４に示すように、カバー用絶縁性接着剤７７によって囲繞され得る。
【００９８】
　
好ましくは、図２Ａ，図３，図４及び図６に示すように、前記絶縁層４２０の前記連結領域４２９のディスク面とは反対側には前記下面側導電性接着剤７５を囲繞するように配置された金属リング４５０が備えられる
　前記金属リング４５０を備えることにより、前記導電性接着剤７５の広がりを抑制でき、前記導電性接着剤７５による前記圧電素子６０(１)，６０(２)の前記下面側電極層と前記第１及び第２電圧供給配線４４０(１)，４４０(２)との電気的接続を確実に行うことができる。さらに、前記導電性接着剤７５が広がって前記絶縁性接着剤７３，７４と混入することも有効に防止できる。
　　　(３)　図面記載事項
　　図１Ｂとして次の記載がある。
　　図４として次の記載がある。
　　図６として次の記載がある。
　ここで，周知例２の【００９６】における記載と，図４及び図６の記載とによれば，「電気供給配線(440)が，断面視において，開口(４２９ａ)に入り込むことなく平坦状に形成される」構成が，周知例２には記載されているということができる。
　　　(４)　以上によれば，周知例２には，次の技術(以下「周知例２記載技術」という。)が記載されているということができる。
「磁気ヘッドスライダを支持する為の磁気ヘッドサスペンションにおいて，
　磁気ヘッドサスペンション(1A)は，フレクシャ部(40)の絶縁層(420)に積層された第１及び第２電圧供給配線(440(1),440(2))を介して一対の圧電素子(60(1),60(2))に電圧供給を行うように構成され，
　フレクシャ部(40)の絶縁層(420)のディスク対向面には，信号配線(430)に加えて前記第１及び第２電圧供給配線(440(1),440(2))が積層され，
　絶縁性(420)の連結領域(429)は，ディスク面と直交する平面視において第１及び第２圧電素子(60(1),60(2))と少なくとも部分的にオーバーラップするように配置され，
　連結領域(429)には，第１及び第２電圧供給配線(440(1),440(2))の先端部に対応した位置に開口(429a)が形成されており，第１及び第２電圧供給配線(440(1),440(2))の先端部は開口(429a)を貫通するように設けられた下面側導電性接着剤(75)を介して対応する圧電素子(60(1),60(2))の下面側電極層に電気的に接続され，
　絶縁層(420)の連結領域(429)のディスク面とは反対側には下面側導電性接着剤(75)を囲繞するように配置された金属リング(450)が備えられ，
　電気供給配線(440)が，断面視において，開口(429a)に入り込むことなく平坦状形成される」技術。
　　３　周知技術
　上記１及び２において例示した周知例１及び２は，次の技術が周知(以下「周知技術」という。)であることを裏付けるものであるということができる。
「磁気ディスク装置の磁気ヘッドスライダを支持するためのヘッドサスペンションにおいて，
　導電性接着剤を介して圧電素子に電気的に接続される配線が，断面視において，貫通部(「貫通孔(67A)」，「開口(429a)」)に入り込むことなく平坦状に形成される」技術。
第６　当審の判断
　　１　対比
　本願発明と優先基礎発明を比較すると次のことがいえる。
　　　(１)　優先基礎発明における「金属支持基板(18)」，「先部(15)」，「スライダ」，「後側端子(27)」は，本願発明における「基板本体」，「ヘッド部」，「ヘッドスライダ」，「テール部」にそれぞれ相当する。
　上記「後側端子」は，上記「金属支持基板」の上において，「導体層(19)」に「先後方向に沿って延びる配線(25)と、配線(25)の先端部に連続する先側端子(26)と」一体的に備えられるものである。つまり，該「後側端子」は「金属支持基板」が有するものであるといい得る。
　そうすると，優先基礎発明及び本願発明は，「ヘッドスライダが実装されるサスペンション用基板」に係る発明の点で共通し，優先基礎発明も，本願発明における「前記ヘッドスライダが実装されるヘッド部と、前記外部接続基板が接続されるテール部と、を有する基板本体」を備えているということができる。
　上記「後側端子」が「外部接続基板」と接続されることは当然であるということができる。
　　　(２)　優先基礎発明における「圧電素子(5)」，「ジョイント部(41)」は，本願発明における「アクチュエータ素子」，「引出部」にそれぞれ相当する。
　そして，先願明細書【０１４９】及び優先基礎出願明細書【０１４９】における記載によると，上記「圧電素子」は，「導電性接着剤(42)」を介して，上記「圧電側端子(40)」と接続される。
　一方，本願発明における「アクチュエータ素子」は，導電性接着剤を介して「素子接続端子」と接続される。
　このことから，優先基礎発明における「圧電側端子」は，本願発明における「素子接続端子」に相当するということができる。
　また，優先基礎発明における「パッド部(33)」が，「圧電側端子」を有していることは明らかであるから，該「パッド部(33)」は本願発明における「素子接続部」に相当するということができる。
　そして，優先基礎出願図面の図１の記載によると，該「ジョイント部」は１「直線状」であり，該「ジョイント部」の各々が，２平面視で，上記「圧電素子」の「直交する方向」に延び，３上記「スライダ」と「外部接続基板」とを接続する「配線(25)」の両側方に配置されていると解することができる。
　以上のことから，優先基礎発明における「回路付サスペンション基板」も，「外部接続基板に接続されると共にアクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続されるサスペンション用基板」ということができる。
　そして，優先基礎発明は，「一対の素子接続部であって、各々が前記基板本体に別々の直線状の引出部を介して連結され、前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して接続される素子接続端子を有する一対の素子接続部」を備え，更に「前記引出部の各々は、平面視で、前記アクチュエータ素子の伸縮方向に直交する方向に延びているとともに、前記ヘッドスライダと前記外部接続基板とを接続する配線の両側方に配置されている」構成を有しているということができる。
　　　(３)　優先基礎出願図面における図５の記載及び優先基礎出願明細書における記載から，次のことがいえる。
　　　　ア　優先基礎発明における「金属支持基板(18)」，「ジョイント部(41)」及び「パッド部(33)」は，「ベース絶縁層(28)」と，前記「ベース絶縁層(28)」の「圧電素子(5)」とは反対側の面に設けられ，「配線(25)」及び「圧電側端子(40)」を有する「配線部(16)」とを有している。
　ここで，該「配線部(16)」は，本願発明における「配線層」に相当するということができる。
　そして，上記(１)及び(２)に記したことを踏まえれば，優先基礎発明は，本願発明と同様に，「前記基板本体、前記引出部および前記素子接続部は、絶縁層と、前記絶縁層の前記アクチュエータ素子とは反対側の面に設けられ、前記配線および前記素子接続端子を有する配線層と」を有しているということができる。
　　　　イ　優先基礎発明における「パッド部(33)」が，「金属支持基板(18)と，金属支持基板(18)の上に形成されるベース絶縁層(28)と，ベース絶縁層(28)の上に形成される導体層(19)と」を備えることは明らかである。
　ここで，優先基礎発明における「金属支持基板」は，「例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成され，金属支持基板(18)の厚みは、好ましくは、１５〜２０μｍである」ものである(先願明細書【００５９】及び優先基礎出願明細書【００５８】参照。)。
　このことから，該「金属支持基板」は「金属支持層」ともいうことができることは明らかである。
　　　　ウ　上記(１)及び(２)に記したことも併せてみれば，優先基礎発明には，本願発明と同様に，「前記基板本体および前記素子接続部において、前記絶縁層の前記アクチュエータ素子の側の面に金属支持層が設けられ」る構成が開示されているということができる。
　　　　エ　更に，優先基礎出願図面の図４及び先願図面の図４をみると，該「金属支持基板」が，「ジョイント部(41)」において，「ベース絶縁層(28)」の「圧電素子」の側の面に設けられていないことは，優先基礎発明において明らかであるということができる。
　このことから，優先基礎発明は，本願発明と同様，「前記引出部において、前記絶縁層の前記アクチュエータ素子の側の面に前記金属支持層は設けられて」いないことは明らかである。
　　　(４)　上記(１)から(３)によれば，本願発明と優先基礎発明は，次の点で一致し，相違するということができる。
　　　［一致点］
　ヘッドスライダが実装されるサスペンション用基板であって，外部接続基板に接続されると共にアクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続されるサスペンション用基板において，
　前記ヘッドスライダが実装されるヘッド部と，前記外部接続基板が接続されるテール部と，を有する基板本体と，
　一対の素子接続部であって，各々が前記基板本体に別々の直線状の引出部を介して連結され，前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して接続される素子接続端子を有する一対の素子接続部と，を備え，
　前記引出部の各々は，平面視で，前記アクチュエータ素子の伸縮方向に直交する方向に延びているとともに，前記ヘッドスライダと前記外部接続基板とを接続する配線の両側方に配置され，
　前記基板本体，前記引出部および前記素子接続部は，絶縁層と，前記絶縁層の前記アクチュエータ素子とは反対側の面に設けられ，前記配線および前記素子接続端子を有する配線層と，を有し，
　前記基板本体および前記素子接続部において，前記絶縁層の前記アクチュエータ素子の側の面に金属支持層が設けられ，
　前記引出部において，前記絶縁層の前記アクチュエータ素子の側の面に前記金属支持層は設けられていないことを特徴とするサスペンション用基板。
　　　［相違点］
　　　　ア　本願発明においては，「前記素子接続部において，前記金属支持層に前記導電性接着剤が注入される金属支持層注入孔が設けられるとともに，前記絶縁層に前記導電性接着剤が注入される絶縁層注入孔が設けられ」るとの特定があるのに対し，優先基礎発明においては，「金属支持層」に「金属支持層注入孔」を設け，かつ，「絶縁層」に「絶縁層注入孔」を設け，これら「注入孔」に「導電性接着剤」が注入されるとの明示的な特定がない点。(「相違点ア」)
　　　　イ　本願発明における「素子接続端子」は，「断面視において，前記絶縁層注入孔に入り込むことなく平坦状に形成されている」との特定があるのに対し，優先基礎発明においては，そのように形成することの明示的な特定がない点。(「相違点イ」)
　　２　検討　
　　　(１)　相違点アについて
　１　先願明細書【００８４】及び優先基礎出願明細書【００８３】には，「パッド部(33)において，金属支持基板(18)は，厚み方向を貫通する支持開口部が(34)が形成されている。」旨の記載がある。
　このことから，該「支持開口部」は，「パッド部」において，「金属支持基板」に設けられた「貫通孔」ということができることは明らかである。
　２　先願明細書【００８５】及び優先基礎出願明細書【００８４】には，「パッド部(33)において，ベース絶縁層(28)には，厚み方向を貫通する第１ベース開口部(37)が形成されている。」旨の記載がある。
　このことから，該「第１ベース開口部」は，「パッド部」において，「金属支持基板」に設けられた「貫通孔」ということができることは明らかである。
　３　上記「１　対比」の(２)にも記したように，本願発明においても，優先基礎発明においても，「アクチュエータ素子」と「素子接続端子」との接続に，「導電性接着剤」が介在する点が共通することは明らかである。
　しかし，本願発明では，「導電性接着剤」が，「金属支持層注入孔」及び「絶縁層注入孔」それぞれに「注入される」との特定があり，優先基礎発明にはそのような「注入される」との特定はない。
　この点を更に検討するに，上記のように「注入される」か否かとの事項は，「アクチュエータ素子」と「素子接続端子」との接続に際し，「導電性接着剤」をどのように供給するかのサスペンション製造時の差異に過ぎず，「サスペンション」という「物」によって生じる差異ということはできない。
　そうすると，本願発明における「前記素子接続部において、前記金属支持層に前記導電性接着剤が
注入される
注入される
充填されている
充填されている
　なお，周知例１の【００５６】，【００５９】，【００６２】(上記「第５」の「１　周知例１」の(２)参照。)には，「圧電素子(67A)」と「配線部(63A)」との接続を介在する「導電性接着剤」を「注入する」旨の記載がある。
　４　ここで，上記１に記した「支持開口部(34)」にも，上記２に記した「第１ベース開口部(37)」にも，優先基礎発明における「導電性接着剤」が充填されることは明らかである。
　そうすると，上記３に記したことを踏まえれば，上記「支持開口部」と，金属支持層に導電性接着剤が注入される「金属支持層注入孔」とに実質的な相違はなく，かつ，上記「第１ベース開口部」と，絶縁層に導電性接着剤が注入される「絶縁層注入孔」とにも実質的な相違はないということができる。
　したがって，相違点アは，実質的な相違に当たらない。
　　　(２)　相違点イについて
　磁気ディスク装置の磁気ヘッドスライダを支持するためのヘッドサスペンションに関する分野において，圧電素子に設けられる電極板と，該電極板に給電するための端子部材と，電気絶縁層のみを貫通するように端子部材に設けられる貫通孔とを備える電気的接続構造に関し，磁気ヘッド側を微少移動させる圧電素子の電極と配線部とを電気的に接続するのに，「導電性接着剤を介して圧電素子に電気的に接続される配線が，断面視において，貫通部(「貫通孔(67A)」，「開口(429a)」)に入り込むことなく平坦状に形成される」技術は周知(上記「第５」の３参照。)であったということができる。
　このように，周知技術を踏まえれば，優先基礎発明において，本願発明における「素子接続端子」に相当する「圧電側端子(40)」を，「パッド部」において，相違点イに係る構成とすることは，周知技術の転換に過ぎないというべきであって，本願発明において，このように「素子接続端子」を形成したことに格別な技術的意義があるということもできない。
　そうすると，相違点イは，実質的な相違に当たらない。
　　３　まとめ
　上記のとおりであるから，本願発明と優先基礎発明には，実質的な相違はない。
　そして，本願発明の発明者と優先基礎発明の発明者は同一の者でないことは明白であり，また，本件出願の時にその出願人と先願の出願人も同一の者でないことは明白である。
第７　むすび
　以上のとおりであるから，本願発明は，特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない。
　したがって，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく本願は拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。