【事件の表示】
　特願２０１２−　４６５３１「サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　９月１２日出願公開、特開２０１３−１８２６４８、請求項の数（７）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２４年３月２日の出願であって、平成２７年８月７日付けで拒絶理由が通知され、平成２８年３月１日付けで拒絶査定（謄本送達日平成２８年３月８日）がなされ、これに対して平成２８年６月３日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。
第２　本願発明
　本願の請求項１−７に係る発明は、特許請求の範囲の請求項１−７に記載された事項により特定されるものと認められるところ、本願の請求項１及び６に係る発明は以下のとおりである（以下、請求項１に係る発明を、「本願発明」という。）。
「【請求項１】
　金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、前記配線層上に形成されたカバー層とを有するサスペンション用基板であって、
　前記金属支持基板および前記絶縁層の開口部に、前記配線層の断線部が形成され、
　前記開口部に、前記断線部に存在していた前記配線層の形状が転写された転写部を有する前記カバー層が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。」
「【請求項６】
　金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、前記配線層上に形成されたカバー層とを有するサスペンション用基板の製造方法であって、
　前記金属支持基板および前記絶縁層の開口部に前記配線層が露出する中間部材を形成する中間部材準備工程と、
　前記開口部から露出する前記配線層をエッチングすることで断線部を形成し、前記断線部に存在していた前記配線層の形状が転写された転写部を有する前記カバー層を形成する断線部形成工程と、
　を有することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。」
第３　原査定の理由の概要
　原査定の理由の概要は以下のとおりである。
　この出願の請求項１−７に係る発明は，その出願前に日本国内又は外国において頒布された以下の刊行物に記載された発明に基づいて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
         
　〈引用文献等一覧〉
　１．特開２００９−２７２５４９号公報
　２．米国特許第６３４８６６１号明細書
　３．特開平７−４５９１９号公報（周知技術を例示する文献）
第４　当審の判断
１　引用例の記載事項
（１）原査定の拒絶の理由で引用された特開２００９−２７２５４９号公報（以下「引用例１」という。）には、図面とともに、以下の事項が記載されている（なお、下線は当審において付したものである。）。
ア　「【００２８】
　回路付サスペンション基板６は、製品形成領域２として区画される、長手方向に延びる、長尺な平板状に形成されている。また、
回路付サスペンション基板６は、図２（ａ）に示すように、金属支持基板７と、ベース絶縁層８と、端子部としての端子１４、配線１５、およびめっきリード１６を備える導体層としての導体パターン９と、カバー絶縁層１０とを備えている。
　【００２９】
　金属支持基板７には、端子１４とめっきリード１６とに対応して、２つの基板側開口部１１が厚み方向を貫通するように形成されている。
　【００３０】
　端子１４側の基板側開口部１１は、図１に示すように、平面視においてすべての端子１４を含むように、幅方向に沿って延びる略矩形状に形成されている。
　【００３１】
　
めっきリード１６側の基板側開口部１１は、平面視において、端子１４側の基板側開口部１１に対して、回路付サスペンション基板６の長手方向一端部側に間隔を隔てて配置されている。めっきリード１６側の基板側開口部１１は、端子１４側の基板側開口部１１と平行して、すべてのめっきリード１６を含むように、幅方向に沿って延びる略矩形状に形成されている。
　【００３２】
　ベース絶縁層８は、平面視において、製品形成領域２と略同一形状に形成されている。
　【００３３】
　また、ベース絶縁層８は、図２（ａ）に示すように、金属支持基板７の上に形成されている。
ベース絶縁層８には、基板側開口部１１に対応して、下側開口部１２および上側開口部１３が形成されている
　【００３４】
　下側開口部１２は、平面視において、基板側開口部１１と同じ大きさおよび配置で、ベース絶縁層８の厚み方向下側部分に形成されている。
　【００３５】
　上側開口部１３は、平面視において、下側開口部１２より小さい相似形状で、下側開口部１２と連通するように、ベース絶縁層８の厚み方向上側部分に形成されている。上側開口部１３は、下方に向かって次第に幅狭となるテーパ形状に形成されている。
　【００３６】
　導体パターン９は、ベース絶縁層８の上に形成されており、図１に示すように、複数（４つ）の端子１４と、各端子１４に対応するように各端子１４から連続して形成される複数（４つ）の配線１５と、各端子１４に対応し、各配線１５を介して、各端子１４から連続して形成される複数（４つ）のめっきリード１６とを備えている。
　【００３７】
　各端子１４は、平面視略矩形状に形成され、幅方向に沿って間隔を隔てて配置されている。また、各端子１４は、図２（ａ）に示すように、その上下両面が露出するフライングリードとして形成されている。すなわち、端子１４は、上側開口部１３内に充填されるとともに、上側開口部１３の周辺のベース絶縁層８の上に積層されており、中央部が周端部よりも下方へ凹んで形成されている。端子１４の下面は、下側開口部１２と上側開口部１３との境界面と面一となるように配置され、下側開口部１２および基板側開口部１１から露出している。また、端子１４の上面は、後述のカバー側開口部１９から露出している。
　【００３８】
　また、各端子１４の露出されている中央部の上面および下面には、金属めっき層１７が形成されている。
　【００３９】
　なお、図１では、各端子１４は、回路付サスペンション基板６の長手方向一端部に形成されているが、各端子１４は、図示しないが、回路付サスペンション基板６の長手方向他端部にも形成されており、長手方向一端部の各端子１４と長手方向他端部の各端子１４とは、各配線１５によって接続されている。
　【００４０】
　各配線１５は、図１に示すように、幅方向に沿って間隔を隔てて配置され、長手方向に沿って形成されている。また、各配線１５は、長手方向一端部の各端子１４と長手方向他端部の各端子１４とを接続するように、長手方向に沿って形成されている。
　【００４１】
　各めっきリード１６は、回路付サスペンション基板６の長手方向一端部に形成されている。各めっきリード１６は、図２（ａ）に示すように、その一端部はベース絶縁層８の上に形成され、その他端部（配線１５側端部）は、めっきリード１６側の上側開口部１３に対応するように形成されている。すなわち、各めっきリード１６の他端部は、めっきリード１６側の上側開口部１３の長手方向両端面を被覆するように、各めっきリード１６の一端部および各配線１５から連続して、下方に屈曲するように形成されている。また、
各めっきリード１６の他端部の長手方向中央部には、リード開口部１８が形成されている。
　【００４２】
　各リード開口部１８は、図１に示すように、幅方向において、各めっきリード１６と同じ幅方向長さになるように形成されている。すなわち、
各リード開口部１８は、各めっきリード１６を切断している
　【００４３】
　
カバー絶縁層１０は、図１に示すように、各配線１５を被覆し、各端子１４および各めっきリード１６を露出するように、ベース絶縁層８の上に形成されている。
　【００４４】
　
カバー絶縁層１０は、ベース絶縁層８よりもやや小さな平面視略矩形状に形成されている。すなわち、カバー絶縁層１０の長手方向端面および幅方向両端面は、ベース絶縁層８の長手方向端面および幅方向両端面よりも、長手方向および幅方向において内側に形成されている。カバー絶縁層１０の長手方向一端面は、各めっきリード１６が露出するように、各めっきリード１６よりも長手方向他方側に配置されている
　【００４５】
　また、カバー絶縁層１０には、各端子１４を露出するカバー側開口部１９が形成されている。」
イ　「【００７５】
　次いで、図３（ｆ）に示すように、
カバー絶縁層１０をカバー側開口部1９が形成される所定のパターンとして形成する
ウ　「【００９６】
　そして、この方法では、積層工程において、カバー側開口部１９が開口されたカバー絶縁層１０を形成することにより、端子１４を露出し、
第１エッチング工程において、金属支持基板７およびベース絶縁層８から端子１４と同時にめっきリード１６を露出させ、めっき工程において、露出させた端子１４にめっきリード１６から給電してめっきした後、第２エッチング工程において、金属支持基板７の外形加工と同時に、めっきリード１６をエッチングしている。
　ここで、図１及び図２は、下記のとおりである。
　したがって、引用例１には次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されている。
「金属支持基板７と、ベース絶縁層８と、端子部としての端子１４、配線１５、およびめっきリード１６を備える導体層としての導体パターン９と、カバー絶縁層１０とを備える回路付サスペンション基板６であって、
　金属支持基板７には、端子１４とめっきリード１６とに対応して、２つの基板側開口部１１が厚み方向を貫通するように形成され、
　めっきリード１６側の基板側開口部１１は、平面視において、端子１４側の基板側開口部１１に対して、回路付サスペンション基板６の長手方向一端部側に間隔を隔てて配置され、端子１４側の基板側開口部１１と平行して、すべてのめっきリード１６を含むように、幅方向に沿って延びる略矩形状に形成され、
　ベース絶縁層８には、基板側開口部１１に対応して、下側開口部１２および上側開口部１３が形成され、
　カバー絶縁層１０は、カバー側開口部1９が形成される所定のパターンとして形成され、
　カバー絶縁層１０は、各配線１５を被覆し、各端子１４および各めっきリード１６を露出するように、ベース絶縁層８の上に形成され、
　カバー絶縁層１０は、ベース絶縁層８よりもやや小さな平面視略矩形状に形成され、カバー絶縁層１０の長手方向端面および幅方向両端面は、ベース絶縁層８の長手方向端面および幅方向両端面よりも、長手方向および幅方向において内側に形成され、カバー絶縁層１０の長手方向一端面は、各めっきリード１６が露出するように、各めっきリード１６よりも長手方向他方側に配置されており、
　第２エッチング工程において、金属支持基板７の外形加工と同時に、めっきリード１６をエッチングし、
　各めっきリード１６の他端部の長手方向中央部には、リード開口部１８が形成され、
　各リード開口部１８は、各めっきリード１６を切断している、回路付サスペンション基板６」
（２）原査定の拒絶の理由で引用された米国特許第６３４８６６１号明細書（以下「引用例２」という。）には、図面とともに、以下の事項が記載されている（なお、下線は当審において付したものである。）。
ア　「With reference now to the drawings, the invention is shown in FIGS.1-6. FIG.1 shows a panel 10 comprising multiple individually separable wireless flexures 12. As shown best in FIG.3, the panel and 
each flexure 12 therein comprises a laminate of a steel layer 14, an insulative plastic film layer 16, comprised suitably of a polyimide resin, and plural conductive traces 18, comprised suitably of copper, gold, silver or aluminum, and a plastic film cover layer 22
（当審訳：「ここで図面を参照すると、本発明は、図１−６に示される。図１は、複数の個々に切り離し可能なワイヤレスフレクシャ１２からなるパネル１０を示す。図３に最も良く示されるように、パネル及び
各フレクシャ１２は、金属層１４、好ましくはポリイミド樹脂からなる絶縁プラスチックフィルム層１６、好ましくは銅、金、銀又はアルミニウムからなる複数の導電性配線１８、及びプラスチックフィルムカバー層２２の積層板からなる
イ　「
Separating the flexures 12 from the panel 10 (singulating the flexures) involves
severing the continued extents 26 along a severing plane P normal to the longitudinal axis of the extents 26
（当審訳：「
フレクシャ１２をパネル１０から離すこと（フレクシャを単体化すること）は
継続領域２６を該領域２６の長手方向の軸に垂直な切断面Ｐに沿って切り離すことを含み
ウ　「
Portion 34 because of its reduced cross section will melt preferentially (differentially) when subjected to a current
the plastic film layer 16 has been fused by the heat of the melting portions 34 and covered over or encased the terminals 36 that are retained by the flexure 12
The invention manufacturing process thus includes defining a plurality of flexures 12 in the laminate panel 10, each having a predetermined perimeter 24 that is spaced from the predetermined perimeters of adjacent flexures, maintaining a continued extent 26 of the conductive traces 18 across their respective flexure predetermined perimeters to electrically connect the conductive traces to a common conductor 32, and separating the conductive traces of individual flexures from the laminate panel by selectively melting the trace continued extents to sever the individual flexure conductive traces from the remainder of the flexures defined in the laminate and melt adjacent plastic film thereonto in exposed conductive trace-free relation.
Suitably the current is applied at the contact pads 28 while maintaining the panel grounded, using a sufficient current from the pads to ground through the continued extent portions 34 to differentially melt the portions selectively from the remainder of the trace conductors.
The invention thus provides 
a better solution to the problem of environmental corrosion of exposed copper conductive traces in wireless flexures and lessens or eliminate results of such corrosion including contaminating aerosols and shunting of conductors with an improved wireless flexure manufacturing process in which the continued extents of the trace conductors at the locus of severing are electrical heat-severed to free each flexure from the panel of flexures and to encased the trace terminals in insulating plastic film
（当審訳：「
部分３４は、削減された横断面のために、電流が流れると選択的に（特異的に）融解する
プラスチックフィルム層１６は、融解部分３４の熱によって溶けてフレクシャ１２に保持される終端３６を完全に覆い、包み込み
　本発明に係る製造プロセスは、このように、積層パネル１０に複数のフレクシャ１２を配置すること、各々が予め定められた外周２４を有し、該外周２４は隣接するフレクシャの予め定められた外周から距離を空けて配置されていること、導電性配線を共通導体３２に電気的に接続するために、各フレクシャの予め定められた外周と交わるように導電性配線１８の継続領域２６を維持すること、及び、個々のフレキシャの導電性配線を、積層板に配置されたフレクシャの残りの部分から個々のフレキシャの導電性配線を切断し、導電性配線が露出しないように隣接したプラスチックフィルムを融解するべく、配線継続領域を選択的に溶かすことによって積層パネルから外すこと、を含む。
　好ましくは、パネルを接地した状態で、配線導体の残りの部分から継続領域部分３４を選択的に融解するために、該部分３４を通じてパッドからグラウンドに十分な電流を使用して、接続パッド２８に電流が流される。
　本発明は、このように、
ワイヤレスフレクシャにおいて露出した銅製の導電性配線の環境腐食の問題に対するより良い解決策を提供するものであり、改良されたワイヤレスフレクシャ製造プロセスにより、汚染エアロゾル及び導体の短絡を含むそのような腐食を減少させ除外するもの
各フレクシャをフレクシャのパネルから外し、絶縁プラスチックフィルムで配線終端を包み込むために、配線導体の継続領域は、切断地点において電気的に熱切断される
　ここで、図５及び図６は、下記のとおりである。
図５
図６
　したがって、引用例２には、汚染エアロゾル及び導体の短絡を含む、露出した銅製の導電性配線の環境腐食の問題を解決するための、次の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されている。
「金属層１４、好ましくはポリイミド樹脂からなる絶縁プラスチックフィルム層１６、好ましくは銅、金、銀又はアルミニウムからなる複数の導電性配線１８、及びプラスチックフィルムカバー層２２の積層板からなるフレクシャ１２であって、
　フレクシャ１２をパネル１０から離すこと（フレクシャを単体化すること）は、継続領域２６を該領域２６の長手方向の軸に垂直な切断面Ｐに沿って切り離すことを含み、
　各フレクシャをフレクシャのパネルから外し、絶縁プラスチックフィルムで配線終端を包み込むために、配線導体の継続領域は、切断地点において電気的に熱切断され、
　部分３４は、削減された横断面のために、電流が流れると選択的に（特異的に）融解し、
　プラスチックフィルム層１６は、融解部分３４の熱によって溶けてフレクシャ１２に保持される配線の終端３６を完全に覆い、包み込む、フレクシャ１２」
（３）原査定において周知技術を例示する文献として引用された特開平７−４５９１９号公報（以下「引用例３」という。）には、図面とともに、以下の事項が記載されている（なお、下線は当審において付したものである。）。
ア　「【０００３】
　このようなフィルムキャリアやプリント回路基板においては、耐熱性，機械的強度，寸法安定性等に優れたポリイミド系樹脂フィルムからなるベース層に、導体回路パターンを積層した回路基板構造が一般的に用いられる。そして、その用途や導通形式によって、回路面上に絶縁樹脂を積層して絶縁保護したり、または、
これらベース層や絶縁保護層を局部的に除去し、回路端子を接続用として露出させる必要がある
接続に際して容易に位置合わせを行なうため、視覚確認が可能な形状に加工する場合や、ガイド孔，ガイド溝を上記ベース層や絶縁保護層に設ける場合も多い
イ　「【０００７】
【作用】
エッチング液に対して溶解速度の異なるポリイミド系樹脂層を用いて回路パターンを挟む回路基板構造によって、両面がポリイミド系樹脂層でありながら、同一エッチング液中において、片方の層だけが選択的に除去される
ウ　「　【０００９】
　
回路パターン２を挟むポリイミド系樹脂層１と３
溶解速度の遅い方の層をベース層、溶解速度の速い方の層を保護層とする
図２
　したがって、引用例３には、ベース層や絶縁保護層を局部的に除去して回路端子を接続用として露出させる場合、接続に際して容易に位置合わせを行なうために視覚確認が可能な形状に加工する場合、ガイド孔，ガイド溝を上記ベース層や絶縁保護層に設ける場合に用い得る、以下の技術事項が記載されている。
「同一エッチング液に対して溶解速度の遅い方の層をベース層、溶解速度の速い方の層を保護層として回路パターンを挟んだ回路基板構造により、同一エッチング液で保護層を選択的に除去すること」
２  引用発明１を主引例とした場合の対比、判断
（１）　本願発明と引用発明１との対比
ア　引用発明１の「回路付サスペンション基板６」は、「金属支持基板７と、ベース絶縁層８と、端子部としての端子１４、配線１５、およびめっきリード１６を備える導体層としての導体パターン９と、カバー絶縁層１０と」を備えるから、本願発明にいう「サスペンション用基板」に対応するものといえ、引用発明１の「金属支持基板７」、「ベース絶縁層８」、「配線１５、およびめっきリード１６を備える導体層としての導体パターン９」及び「カバー絶縁層１０」は、それぞれ本願発明の「金属支持基板」、「絶縁層」、「配線層」及び「カバー層」に相当する。
イ　引用発明１の「金属支持基板７」には、「めっきリード１６側の基板側開口部１１」が形成され、該「めっきリード１６側の基板側開口部１１」は、平面視において、端子１４側の基板側開口部１１に対して、回路付サスペンション基板６の長手方向一端部側に間隔を隔てて配置される。
　また、引用発明１の「ベース絶縁層８」には、基板側開口部１１に対応して「下側開口部１２および上側開口部１３」が形成される。
　そして、引用発明１の「カバー絶縁層１０」は、カバー側開口部1９が形成される所定のパターンとして形成されるものであり、各配線１５を被覆し、各端子１４および各めっきリード１６を露出するように、ベース絶縁層８の上に形成され、該「カバー絶縁層１０」の長手方向一端面は、各めっきリード１６が露出するように、各めっきリード１６よりも長手方向他方側に配置される。
　ここで、図１及び図２も参照すれば、「めっきリード１６側の基板側開口部１１」及びこれと対応して形成された「下側開口部１２および上側開口部１３」の位置には、「カバー絶縁層１０」が存在しないことが認められる。
　そうすると、「開口部」に「カバー層」が形成されているかどうかは別として、引用発明１の「めっきリード１６側の基板側開口部１１」及び「下側開口部１２および上側開口部１３」は、本願発明にいう「前記金属支持基板および前記絶縁層の開口部」に対応するものといえる。
ウ　引用発明１の「リード開口部１８」は、各めっきリード１６の他端部の長手方向中央部に形成され、「めっきリード１６側の基板側開口部１１」及び「下側開口部１２および上側開口部１３」の位置で各めっきリード１６を切断しているから、本願発明と同様に、「前記金属支持基板および前記絶縁層の開口部に、前記配線層の断線部が形成されている」ことが認められる。
　したがって、本願発明と引用発明１の一致点・相違点は、次のとおりである。
［一致点］
　金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、前記配線層上に形成されたカバー層とを有するサスペンション用基板であって、
　前記金属支持基板および前記絶縁層の開口部に、前記配線層の断線部が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。」
［相違点］
　本願発明では、「前記開口部に、前記断線部に存在していた前記配線層の形状が転写された転写部を有する前記カバー層が形成されている」のに対し、引用発明１では、開口部には、カバー層が存在しない点。
（２）判断
　引用発明２（上記１（２）参照）は、汚染エアロゾル及び導体の短絡を含む、露出した銅製の導電性配線の環境腐食の問題を解決するために、配線導体の切断地点を電気的に熱切断し、融解部分３４の熱によって溶けたプラスチックフィルム層１６によって、切断された配線の終端３６を完全に覆い、包み込むものである。
　そうすると、引用発明２の「切断地点」及び「プラスチックフィルム層１６」は、それぞれ本願発明にいう「断線部」及び「カバー層」に対応するといえるものの、引用発明２の「切断地点」には、本願発明にいう「開口部」は存在せず、引用発明２の「プラスチックフィルム層１６」には、本願発明にいう「断線部に存在していた前記配線層の形状が転写された転写部」もない。
　してみれば、断線部を形成する開口部にカバー層が存在しない引用発明１に、「開口部」が存在しない引用発明２を適用することはできないし、仮に適用できたとしても、「前記開口部に、前記断線部に存在していた前記配線層の形状が転写された転写部を有する前記カバー層」が形成されることはないから、上記相違点に係る構成に至らないことは明らかである。
　また、引用例３に記載された技術事項は、エッチングにより保護層を選択的に除去して回路パターンを露出させるものであって、「前記断線部に存在していた前記配線層の形状が転写された転写部を有する前記カバー層」を示唆するものではないから、仮に当該技術事項が周知であったとしても、引用発明１において、引用例２に記載の上記「汚染エアロゾル及び導体の短絡を含む、露出した銅製の導電性配線の環境腐食の問題」に対して、上記相違点に係る構成を想到することが容易であるともいえない。
　したがって、本願発明は、当業者が引用文献１−３に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたとはいえない。
（３）請求項２−７に係る発明について
　請求項６に係る発明は、「前記開口部から露出する前記配線層をエッチングすることで断線部を形成し、前記断線部に存在していた前記配線層の形状が転写された転写部を有する前記カバー層を形成する断線部形成工程」を有する「サスペンション用基板の製造方法」であって、露出する配線層のエッチングにより「開口部」に「前記断線部に存在していた前記配線層の形状が転写された転写部を有する前記カバー層を形成」する点を含む発明である。
　よって、上記（２）で判断したのと同様の理由により、当業者が引用文献１−３に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたとはいえない。
　また、請求項２−５に係る発明は、請求項１に係る発明をさらに限定したものであり、請求項７に係る発明は、請求項６に係る発明をさらに限定したものであるから、同様に、当業者が引用文献１−３に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたとはいえない。
３  引用発明２を主引例とした場合の対比、判断
（１）本願発明と引用発明２との対比
ア　引用発明２の「フレクシャ１２」は、「金属層１４、好ましくはポリイミド樹脂からなる絶縁プラスチックフィルム層１６、好ましくは銅、金、銀又はアルミニウムからなる複数の導電性配線１８、及びプラスチックフィルムカバー層２２の積層板からなるフレクシャ１２」であるから、本願発明にいう「サスペンション用基板」に対応するものといえ、引用発明２の「金属層１４」、「絶縁プラスチックフィルム層１６」、「導電性配線１８」及び「プラスチックフィルムカバー層２２」は、それぞれ本願発明の「金属支持基板」、「絶縁層」、「配線層」及び「カバー層」に相当する。
イ　引用発明２の「導電性配線」は、切断地点において電気的に熱切断され、継続領域２６の長手方向の軸に垂直な切断面Ｐに沿って切り離され、切断された導電性配線の終端は、融解部分３４の熱によって溶けたプラスチックフィルム層１６により、完全に覆われ、包み込まれるから、本願発明のように、「金属支持基板および絶縁層の開口部」に「前記断線部に存在していた前記配線層の形状が転写された転写部を有する前記カバー層が形成され」るかどうかは別として、本願発明と引用発明２とは、「前記配線層の断線部が形成され」る点で共通する。
　したがって、本願発明と引用発明２の一致点・相違点は、次のとおりである。
［一致点］
　金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、前記配線層上に形成されたカバー層とを有するサスペンション用基板であって、
　前記配線層の断線部が形成されることを特徴とするサスペンション用基板。
［相違点］
　本願発明では、「前記金属支持基板および前記絶縁層の開口部」に断線部が形成され、「前記開口部に、前記断線部に存在していた前記配線層の形状が転写された転写部を有する前記カバー層が形成されている」のに対し、引用発明２では、開口部は存在せず、切断地点において、融解部分３４の熱によって溶けたプラスチックフィルム層が、切断された導電性配線の終端を完全に覆い、包み込む点。
（２）判断
　引用発明１は、第２エッチング工程において、金属支持基板７の外形加工と同時に、めっきリード１６をエッチングするものであり、図１及び図２（ａ）からも明らかなように、リード開口部１８において、カバー絶縁層は存在せず、めっきリード１６の切断面が露出することを許容するものといえる。
　一方、引用発明２は、汚染エアロゾル及び導体の短絡を含む、露出した銅製の導電性配線の環境腐食の問題を解決するべく、絶縁プラスチックフィルムで配線終端を包み込むために導電性配線を電気的に熱切断する方法を採用するものであるから、該熱切断する方法に代えて、敢えて、上記引用発明１のエッチングによる切断方法を採用する動機があるとはいえない。
　また、仮に採用することができたとしても、リード開口部１８にはカバー絶縁層が存在しないのであるから、「前記開口部に、前記断線部に存在していた前記配線層の形状が転写された転写部を有する前記カバー層が形成」されるとする上記相違点に係る構成に至らないことは明らかである。
　さらに、上記２（２）で述べたとおり、引用例３に記載された技術事項は、「前記断線部に存在していた前記配線層の形状が転写された転写部を有する前記カバー層」を示唆するものではないから、仮に当該技術事項が周知であったとしても、 引用発明２に引用発明１を適用するにあたり、露出した銅製の導電性配線の環境腐食という引用発明２の課題に鑑みて、さらに引用発明１のリード開口部１８にカバー層を設けて相違点２に係る構成とすることを、当業者が容易に想到し得るとすることはできない。
　したがって、本願発明は、当業者が引用文献１−３に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたとはいえない。
（３）請求項２−７に係る発明について
　請求項６に係る発明は、「前記開口部から露出する前記配線層をエッチングすることで断線部を形成し、前記断線部に存在していた前記配線層の形状が転写された転写部を有する前記カバー層を形成する断線部形成工程」を有する「サスペンション用基板の製造方法」であって、「開口部」に断線部を形成し、これによって「前記断線部に存在していた前記配線層の形状が転写された転写部を有する前記カバー層を形成」する点を含む発明である。
　よって、上記（２）で判断したのと同様の理由により、当業者が引用文献１−３に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたとはいえない。
　また、請求項２−５に係る発明は、請求項１に係る発明をさらに限定したものであり、請求項７に係る発明は、請求項６に係る発明をさらに限定した
ものであるから、同様に、当業者が引用文献１−３に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたとはいえない。
第５　むすび
　以上のとおり、本願の請求項１−７に係る発明は、いずれも、当業者が引用文献１−３に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものではないから、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。