(57)【要約】【課題】  ホイールマウントに研削屑が固着することのない研削装置を提供することである。【解決手段】  被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石が環状に配設された研削ホイールを回転可能に支持する研削手段と、被加工物と該研削砥石とに研削水を供給する研削水供給手段とを備えた研削装置であって、該研削手段は、回転駆動されるスピンドルの先端に固定された該研削ホイールが着脱自在に装着されるホイールマウントを含み、該研削ホイールが着脱自在に装着される該ホイールマウントの装着面にはＤＬＣがコーティングされていることを特徴とする。【選択図】図５
2011143495.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石が環状に配設された研削ホイールを回転可能に支持する研削手段と、被加工物と該研削砥石とに研削水を供給する研削水供給手段とを備えた研削装置であって、
該研削手段は、回転駆動されるスピンドルの先端に固定された該研削ホイールが着脱自在に装着されるホイールマウントを含み、該研削ホイールが着脱自在に装着される該ホイールマウントの装着面にはＤＬＣがコーティングされていることを特徴とする研削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を研削する研削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の数多くのデバイスが表面に形成され、且つ個々のデバイスが分割予定ライン（ストリート）によって区画された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、ダイシング装置によって分割予定ラインを切削して個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石が環状に配設された研削ホイールを回転可能に支持するホイールマウントを有する研削手段と、ウエーハと研削砥石とに研削水を供給する研削水供給手段を備えており、ウエーハを所望の厚みに研削することができる（例えば、実開平７−３１２６８号公報参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開平７−３１２６８号公報
【特許文献２】特開２００３−６８６９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来の研削装置では、ホイールマウントと研削ホイールとの接触部に研削屑が混入した泥水のような研削水が浸入して固化し強固に付着することから、研削ホイールをホイールマウントから取り外すことが比較的困難になるという問題がある。
【０００６】
また、研削ホイールが装着されるホイールマウントの装着面には、研削屑が石膏のように固着して新たな研削ホイールを装着する際の妨げとなるという問題がある。
【０００７】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ホイールマウントに研削屑が固着することのない研削装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石が環状に配設された研削ホイールを回転可能に支持する研削手段と、被加工物と該研削砥石とに研削水を供給する研削水供給手段とを備えた研削装置であって、該研削手段は、回転駆動されるスピンドルの先端に固定された該研削ホイールが着脱自在に装着されるホイールマウントを含み、該研削ホイールが着脱自在に装着される該ホイールマウントの装着面にはＤＬＣがコーティングされていることを特徴とする研削装置が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によると、ホイールマウントの装着面にＤＬＣをコーティングしたので、研削屑がホイールマウントの装着面に付着して固化することがなく、研削ホイールをホイールマウントから容易に取り外すことができる。
【００１０】
また、研削屑がホイールマウントの装着面に付着したとしてもウエス等で容易に除去できるので、新たな研削ホイールの装着の妨げとなる研削屑がホイールマウントの装着面に付着して固化することがなく、研削ホイールを容易に装着することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】半導体ウエーハの表面側斜視図である。
【図２】表面に保護テープが貼着された半導体ウエーハの裏面側斜視図である。
【図３】研削装置の斜視図である。
【図４】ホイールマウント及びホイールマウントに装着される研削ホイールの分解斜視図である。
【図５】ホイールマウントの底面側斜視図である。
【図６】ホイールマウント及びホイールマウントに装着された研削ホイールの縦断面図である。
【図７】研削時におけるチャックテーブルと研削ホイールとの位置関係を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は所定の厚さに加工される前の半導体ウエーハの斜視図である。図１に示す半導体ウエーハ１１は、例えば厚さが７００μｍのシリコンウエーハからなっており、表面１１ａに複数のストリート１３が格子状に形成されているとともに、該複数のストリート１３によって区画された複数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１５が形成されている。
【００１３】
このように構成されたシリコンウエーハ１１は、デバイス１５が形成されているデバイス領域１７と、デバイス領域１７を囲繞する外周余剰領域１９を備えている。また、シリコンウエーハ１１の外周には、シリコンウエーハの結晶方位を示すマークとしてのノッチ２１が形成されている。
【００１４】
シリコンウエーハ１１の表面１１ａには、保護テープ貼着工程により保護テープ２３が貼着される。したがって、シリコンウエーハ１１の表面１１ａは保護テープ２３によって保護され、図２に示すように裏面１１ｂが露出する形態となる。
【００１５】
以下、このように構成されたシリコンウエーハ１１の裏面１１ｂを所定厚さに研削する研削装置２を図３を参照にして説明する。研削装置２のハウジング４は、水平ハウジング部分６と、垂直ハウジング部分８から構成される。
【００１６】
垂直ハウジング部分８には上下方向に伸びる一対のガイドレール１２、１４が固定されている。この一対のガイドレール１２、１４に沿って研削手段（研削ユニット）１６が上下方向に移動可能に装着されている。研削ユニット１６は支持部２０を介して一対のガイドレール１２、１４に沿って上下方向に移動する移動基台１８に取り付けられている。
【００１７】
研削ユニット１６は、支持部２０に取り付けられたスピンドルハウジング２２と、スピンドルハウジング２２中に回転可能に収容されたスピンドル２４と、スピンドル２４を回転駆動するサーボモータ２６を含んでいる。
【００１８】
図４乃至図７に示されるように、スピンドル２４の先端部にはホイールマウント２８が固定されており、このホイールマウント２８には研削ホイール３０が螺子３１で装着されている。
【００１９】
即ち、図４に示したホイールマウント２８の装着穴２９中に螺子３１を挿入し、螺子３１を研削ホイール３０の螺子穴３３に螺合することにより、研削ホイール３０はホイールマウント２８に装着される。図５に示すように、ホイールマウント２８の研削ホイール装着面２８ａにはＤＬＣ（ダイアモンド  ライク  カーボン）４５がコーティングされている。
【００２０】
図４に示すように、研削ホイール３０は環状基台３２の自由端部に粒径０．３〜１．０μｍのダイアモンド砥粒をビトリファイドボンド等で固めた複数の研削砥石３４が固着されて構成されている。
【００２１】
研削手段（研削ユニット）１６にはホース３６を介して研削水が供給される。好ましくは、研削水としては純水が使用される。図６に示すように、ホイールマウント２８にはスピンドル２４に形成された研削水供給穴３８に連通した空間３９、複数の研削水供給孔４０及び環状溝４１が形成されている。一方、研削ホイール３０には、ホイールマウント２８の環状溝４１に連通する環状溝４２及び複数の研削水供給孔４３が形成されている。
【００２２】
ホース３６から供給された研削水は、スピンドル２４に形成された研削水供給穴３８、ホイールマウント２８に形成された空間３９、研削水供給孔４０、環状溝４１、更に研削ホイール３０に形成された環状溝４２、複数の研削水供給孔４３を介して、研削砥石３４とチャックテーブル５０に保持されたウエーハ１１に供給される。
【００２３】
再び図３を参照すると、研削装置２は、研削ユニット１６を一対の案内レール１２，１４に沿って上下方向に移動する研削ユニット送り機構４４を備えている。研削ユニット送り機構４４は、ボール螺子４６と、ボール螺子４６の一端部に固定されたパルスモータ４８から構成される。パルスモータ４８をパルス駆動すると、ボール螺子４６が回転し、移動基台１８の内部に固定されたボール螺子４６のナットを介して移動基台１８が上下方向に移動される。
【００２４】
５０は研削すべきウエーハ１１を吸引保持するチャックテーブルであり、図示しないチャックテーブル移動機構によりＹ軸方向に移動可能に構成されている。即ち、チャックテーブル５０は図示したウエーハ搬入・搬出位置と、研削ホイール３０に対向する研削位置との間でＹ軸方向に移動される。５２、５４は蛇腹である。
【００２５】
このように構成された研削装置２の研削作業について以下に説明する。保護テープ２３を下にしてチャックテーブル５０に吸引保持されたウエーハ１１が図７に示す研削位置に位置づけられると、チャックテーブル５０を矢印ａ方向に例えば３００ｒｐｍで回転しつつ、研削ホイール３２をチャックテーブル５０と同一方向に、即ち矢印ｂ方向に例えば６０００ｒｐｍで回転させるとともに、研削ユニット送り機構４４を作動して研削砥石３４をウエーハ１１の裏面１１ｂに接触させる。
【００２６】
そして、研削ホイール３０を所定の研削送り速度（例えば３〜５μｍ／秒）で下方に所定量研削送りして、ウエーハ１１の研削を実施する。図示しない接触式の厚み測定ゲージによってウエーハの厚みを測定しながらウエーハを所望の厚み、例えば１００μｍに仕上げる。
【００２７】
ウエーハ１１の研削時には、ホース３６から供給された研削水が研削ホイール３０の研削水供給孔４３から流れ出て研削が遂行される。このとき、研削水中にウエーハ１１の研削屑が混入した廃液が、研削ホイール３０の遠心力により研削砥石３４の間の隙間を通して外部に流出するが、一部の廃液は研削ホイール３０の内部に逆流してホイールマウント２８とホイールマウント２８に装着された研削ホイール３０との間の隙間に入り込むことになる。
【００２８】
この隙間に入り込んだ研削屑が混入した廃液が固化してホイールマウント２８の装着面２８ａに付着する。本実施形態では、ホイールマウント２８の装着面２８ａにＤＬＣ（ダイアモンド  ライク  カーボン）４５がコーティングされているため、ウエス等で装着面２８ａを拭うことにより付着した研削屑を容易に除去することができ、従来のように研削屑が石膏のようにホイールマウント２８の装着面２８ａに固着することがない。
【００２９】
よって、研削ホイール３０をホイールマウント２８から容易に取り外すことができ、更にホイールマウント２８の装着面２８ａに研削屑が固着することがないので、新たな研削ホイール３０の装着を容易に行うことができる。
【符号の説明】
【００３０】
２    研削装置
１１    半導体ウエーハ
１６    研削ユニット
２８    ホイールマウント
２８ａ    装着面
３０    研削ホイール
３２    環状基台
３４    研削砥石
４５    ＤＬＣ
【図１】
2011143495.tif 000003
【図２】
2011143495.tif 000004
【図３】
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【図４】
2011143495.tif 000006
【図５】
2011143495.tif 000007
【図６】
2011143495.tif 000008
【図７】
2011143495.tif 000009