(57)【要約】【課題】  コンタクトの芯数増加に伴う接触圧を低減したＺＩＦコネクタを提供する。【解決手段】  圧接モジュール３０Ａ、３０Ｂは、ハウジング２０内の支点を中心に開閉可能に取り付けられた支持板３１と、配線基板３２と、圧接モジュール３０Ａ、３０Ｂが閉方向に付勢されたときに相手コネクタ５０の相手コンタクトに接触する弾性電極３３とを備えている。弾性電極３３は、ゴム片状の弾性パッド３３２と、配線基板３２の配線パターンに接続された接点パターンを持つＦＰＣ３３３とから成っている。【選択図】  図１
2011100576.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手コネクタと係合するハウジングと、
前記ハウジング内の支点を中心に前記相手コネクタに零挿抜力で挿抜される第１位置と、前記相手コネクタに接続される第２位置との間を回動自在に設けられた圧接モジュールと、
操作に応じて前記圧接モジュールを前記第２位置に付勢する圧接操作部材とを有し、
前記圧接モジュールは、
支持板と、
複数の並列した配線パターンを持ち、前記支持板上に取り付けられた配線基板と、
前記配線基板上の先端側に取り付けられ、前記圧接操作部材によって前記圧接モジュールが前記第２位置に付勢されたときに前記相手コネクタの相手コンタクトに接触する弾性電極とを備え、
前記弾性電極は、
弾性パッドと、
前記配線基板の前記配線パターンに接続された複数の並列した接点パターンを持つＦＰＣとから成ることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記圧接モジュールは、前記配線基板及び前記弾性電極を含む段を複数段有し、
前記複数段のそれぞれは、順次階段状に形成される請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
隣り合う段それぞれの前記弾性電極の前記接点パターン同士は、パターン並列方向において交互に位置している請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記弾性電極の前記ＦＰＣは、余地部を備えており、
前記圧接モジュールは、蓋板をさらに備えており、
前記蓋板は、前記ＦＰＣの前記余地部を介して前記配線基板上に積層された状態で、前記支持板に係合することにより、前記弾性電極および前記配線基板を前記支持板に保持すると共に、前記ＦＰＣの前記接点パターンと前記配線基板の前記配線パターンとの接続を維持する請求項１乃至３のいずれか一項に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記圧接操作部材は、レバー付きシャフトであり、レバーの回動操作に応じて、押圧部が回転することにより、前記圧接モジュールを付勢する請求項１乃至４のいずれか一項に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記圧接モジュールを前記第１位置に付勢するバネをさらに有する請求項１乃至５のいずれか一項に記載のコネクタ。
【請求項７】
前記圧接モジュールと対をなすように、前記ハウジング内の前記支点を中心に前記相手コネクタに零挿抜力で挿抜される第１位置と、前記相手コネクタに接続される第２位置との間を回動自在に設けられた第２の圧接モジュールと、
操作に応じて前記第２の圧接モジュールを前記第２位置に付勢する第２の圧接操作部材とをさらに有する請求項１乃至６のいずれか一項に記載のコネクタ。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一項に記載のコネクタと、前記相手コネクタとを有することを特徴とするコネクタシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコネクタに関し、特にＺＩＦ（Zero Insertion Force）コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のＺＩＦコネクタは、例えば特許文献１、２に開示されており、相手コネクタに挿入した後、コンタクト（端子、接点）と相手コンタクト（相手端子、相手接点）に接触され、かつ、相手コネクタから抜去される前にコンタクト（端子、接点）と相手コンタクト（相手端子、相手接点）との接触が解除されるように構成されているため、挿抜の際に非常に大きい摩擦力が生じてしまう多芯（多極、多端子、多層、多段）接続に好適である。
【０００３】
このように多芯の傾向にあるＺＩＦコネクタは限られたスペースにおいて、コンタクトを多芯にするための配置や、相手コンタクトとの安定接触のための反発力に対応する接触構造が要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１４２２１５号公報
【特許文献２】特開２００５−１２９４７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし特許文献１、２に開示されたものも含め、従来のＺＩＦコネクタは、芯数増加に伴って接触圧が大きくなるにつれ、その反発力も大きくなり、コンタクトを保持するハウジングへの負荷が大きくなる。このため、ハウジングの強度を高める必要があり、ハウジングの大型化を招来する。
【０００６】
また従来のＺＩＦコネクタにおいては、限定されたスペースで多極のコンタクトを多段化にすることは、段間の接続方法、構造並びに接触圧の反発力に対応する構造の問題から困難であった。
【０００７】
それ故本発明の課題は、多芯化された高密度なコンタクト配置を多段化にする一方、限られたスペースにおいて、多芯多段化に伴うコンタクトの接触圧の反発力を低減させることができるＺＩＦコネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、相手コネクタと係合するハウジングと、前記ハウジング内の支点を中心に前記相手コネクタに零挿抜力で挿抜される第１位置と、前記相手コネクタに接続される第２位置との間を回動自在に設けられた圧接モジュールと、操作に応じて前記圧接モジュールを前記第２位置に付勢する圧接操作部材とを有し、前記圧接モジュールは、支持板と、複数の並列した配線パターンを持ち、前記支持板上に取り付けられた配線基板と、前記配線基板上の先端側に取り付けられ、前記圧接操作部材によって前記圧接モジュールが前記第２位置に付勢されたときに前記相手コネクタの相手コンタクトに接触する弾性電極とを備え、前記弾性電極は、弾性パッドと、前記配線基板の前記配線パターンに接続された複数の並列した接点パターンを持つＦＰＣとから成ることを特徴とするコネクタが得られる。
【０００９】
前記圧接モジュールは、前記配線基板及び前記弾性電極を含む段を複数段有し、前記複数段のそれぞれは、順次階段状に形成されていてもよい。
【００１０】
隣り合う段それぞれの前記弾性電極の前記接点パターン同士は、パターン並列方向において交互に位置していてもよい。
【００１１】
前記弾性電極の前記ＦＰＣは、余地部を備えており、前記圧接モジュールは、蓋板をさらに備えており、前記蓋板は、前記ＦＰＣの前記余地部を介して前記配線基板上に積層された状態で、前記支持板に係合することにより、前記弾性電極および前記配線基板を前記支持板に保持すると共に、前記ＦＰＣの前記接点パターンと前記配線基板の前記配線パターンとの接続を維持するものであってもよい。
【００１２】
前記圧接操作部材は、レバー付きシャフトであり、レバーの回動操作に応じて、押圧部が回転することにより、前記圧接モジュールを付勢するものであってもよい。
【００１３】
前記圧接モジュールを前記第１位置に付勢するバネをさらに有していてもよい。
【００１４】
前記圧接モジュールと対をなすように、前記ハウジング内の前記支点を中心に前記相手コネクタに零挿抜力で挿抜される第１位置と、前記相手コネクタに接続される第２位置との間を回動自在に設けられた第２の圧接モジュールと、操作に応じて前記第２の圧接モジュールを前記第２位置に付勢する第２の圧接操作部材とをさらに有していてもよい。
【００１５】
さらに、本発明によれば、前記コネクタと、前記相手コネクタとを有することを特徴とするコネクタシステムが得られる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によるコネクタは、多芯多段化に伴うコンタクトの接触圧の反発力を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施例によるＺＩＦコネクタを一部を破断して内部が見えるように示す斜視図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）は、図１に示されたＺＩＦコネクタと相手コネクタとの嵌合直前の状態を示す断面図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）は、図１に示されたＺＩＦコネクタと相手コネクタとの嵌合時の状態を示す断面図である。
【図４】（ａ）は図１に示されたＺＩＦコネクタの一部分解斜視図であり、（ｂ）は相手コネクタと嵌合前の状態を示す斜視図である。
【図５】（ａ）は図４（ａ）に示されたＺＩＦコネクタにおける圧接モジュールを示す斜視図であり、（ｂ）は一部分解斜視図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、図５に示された圧接モジュールにおける弾性電極を示す斜視図である。
【図７】（ａ）および（ｂ）は、図１に示されたＺＩＦコネクタの接続対象との接続方法を説明するための断面図である。
【図８】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施例による相手コネクタを示す斜視図である。
【図９】本発明の実施例によるＺＩＦコネクタおよび相手コネクタから成るコネクタシステムの嵌合前の状態を示す斜視図である。
【図１０】（ａ）および（ｂ）は、本発明の実施例によるＺＩＦコネクタおよび相手コネクタから成るコネクタシステムにおける接続経路を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明によるＺＩＦコネクタは、従来のＺＩＦコネクタと同様に、相手コネクタに挿入した後、コンタクト（端子、接点）と相手コンタクト（相手端子、相手接点）に接触され、かつ、相手コネクタから抜去される前にコンタクト（端子、接点）と相手コンタクト（相手端子、相手接点）との接触が解除されることによって、電気的接続を伴う嵌合動作がなされるように構成されている。
【００１９】
本ＺＩＦコネクタは、相手コネクタに挿入するハウジングと、ハウジング内の支点を中心に相手コネクタと零挿抜力で挿抜される開位置（第１位置）と、相手コネクタに接続される閉位置（第２位置）との間を回動自在に設けられた圧接モジュールと、操作に応じて圧接モジュールを閉方向に付勢する圧接操作部材とを有している。
【００２０】
圧接モジュールは、ハウジングの支点を中心に開閉可能に取り付けられた支持板と、複数の並列した配線パターンを持ち、支持板上に取り付けられた配線基板と、配線基板上の先端側に取り付けられ、圧接操作部材によって圧接モジュールが閉方向に付勢されたときに相手コネクタのコンタクトに接触する弾性電極とを備えている。
【００２１】
弾性電極は、ゴム片状の弾性パッドと、ベースフィルム、配線基板の配線パターンに接続される複数の並列した接点パターンを持つＦＰＣとから成っている。
【００２２】
よって、本ＺＩＦコネクタは、低反発力の弾性電極を採用することにより多芯化に伴う接触圧の増加を低減し、安定接触を可能とした。また弾性電極を多段化する配線パターンと保持構造により、限られたスペースで多芯化多段化を可能とした。
【実施例】
【００２３】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
【００２４】
［ＺＩＦコネクタ］
図１、図２（ａ）および（ｂ）、図３（ａ）および（ｂ）、ならびに図４（ａ）および（ｂ）を参照すると、本発明の実施例によるＺＩＦコネクタ１０は、相手コネクタ５０と協働して、相手コネクタ５０の接続対象であるプローブカードＰＣと、ＺＩＦコネクタ１０の接続対象である図示しない半導体チップの検査装置とを、電気的に接続するためのコネクタシステムを構成する。
【００２５】
ＺＩＦコネクタ１０は、樹脂から成るハウジング２０と、圧接モジュール（第１の圧接モジュール）３０Ａと、圧接操作部材としてのレバー付きシャフト４０Ａとを有している。
【００２６】
ハウジング２０は、プローブカードＰＣの板面上に搭載された相手コネクタ５０に嵌合する。
【００２７】
圧接モジュール３０Ａは、ハウジング２０内に支点シャフト４３を軸として相手コネクタ５０に零挿抜力で挿抜される開位置と、相手コネクタ５０に接続される閉位置との間を回動自在に設けられている。
【００２８】
ＺＩＦコネクタ１０と相手コネクタ５０を接続する際に、レバー付きシャフト４０Ａは、ユーザによるレバー操作に応じてシャフトの押圧部４０１が圧接モジュール３０Ａに向かって回転することにより、圧接モジュール３０Ａを閉方向に付勢する。これにより、ＺＩＦコネクタ１０は、相手コネクタ５０に対して電気的接続を伴う接触がなされる。ＺＩＦコネクタ１０と相手コネクタ５０の接続を解除するレバー操作がユーザによってなされて後述するバネ４４の付勢力によって圧接モジュール３０Ａが開かれるまで、接触は維持される。
【００２９】
ＺＩＦコネクタ１０はさらに、圧接モジュール（第２の圧接モジュール）３０Ｂと、第２の圧接操作部材としてのレバー付きシャフト４０Ｂと、後述するバネ４４とを有している。
【００３０】
圧接モジュール３０Ｂは、圧接モジュール３０Ａと対をなすようにハウジング２０内に支点シャフト４３を軸として相手コネクタ５０に零挿抜力で挿抜される開位置と、相手コネクタ５０に接続される閉位置との間を回動自在に設けられている。
【００３１】
レバー付きシャフト４０Ｂは、ユーザのレバー操作に応じてシャフトの押圧部４０１が圧接モジュール３０Ｂに向かって回転することにより、圧接モジュール３０Ｂを閉方向に付勢する。これにより、ＺＩＦコネクタ１０は、相手コネクタ５０に対して電気的接続を伴う接触がなされる。ＺＩＦコネクタ１０と相手コネクタ５０の接続を解除するレバー操作がユーザによってなされて後述するバネ４４の付勢力によって圧接モジュール３０Ｂが開かれるまで、接触は維持される。
【００３２】
バネ４４は、支点シャフト４３を中心に、対の圧接モジュール３０Ａおよび３０Ｂ間に取り付けられ、対の圧接モジュール３０Ａおよび３０Ｂを常時開方向に付勢する。これによりＺＩＦコネクタ１０の相手コネクタ５０に対する挿抜時には、対の圧接モジュール３０Ａおよび３０Ｂが共に開位置（支点シャフト４３を中心に、図中、下側が開いた姿勢）となることになり、挿抜力がほぼゼロとなる。
【００３３】
尚、本実施例においては、ＺＩＦコネクタは、対の圧接モジュールを有しているが、単一の圧接モジュールを有するものであってもよい。
【００３４】
さらに図５（ａ）および（ｂ）を参照すると、圧接モジュール３０Ａは、支持板３１と、配線基板３２と、弾性電極３３とを備えている。尚、圧接モジュール３０Ｂも同様の構造であるため、説明は省略する。
【００３５】
支持板３１は、ハウジング２０に支点シャフト４３を軸として回動的に開閉可能に取り付けられている。
【００３６】
配線基板３２は、いわゆる両面基板であり、それぞれ複数の並列した配線パターン３２１ａ、３２１ｂを持ち、支持板３１上に取り付けられている。尚、符号３２ｒは配線基板３２の基端を示し、符号３２ｄは配線基板３２の先端を示している。
【００３７】
配線パターン３２１ａは、接続対象である図示しない検査装置に接続するための基端３２１ａｒから弾性電極３３に対応する先端３２１ａｄまで延びるように、配線基板３２の第２板面（図５中、上面）上に形成されている。配線パターン３２１ａの基端３２１ａｒおよび先端３２１ａｄはそれぞれ、ランド状になっている。一方、配線パターン３２１ｂは、接続対象である図示しない検査装置に接続するための配線基板３２の第１板面（図５中、下面）上の基端３２１ｂｒから３２１ｂｄまで、途中のスルーホールを経て、弾性電極３３に対応する配線基板３２の第２板面上の先端３２１ｂｄまで延びるように、配線基板３２の第１板面および第２板面に亘って形成されている。配線パターン３２１ｂの先端３２１ｂｄおよび基端３２１ｂｒもそれぞれ、ランド状になっている。配線パターン３２１ａと配線パターン３２１ｂとは、図５（ｂ）から明らかなように、パターン並列方向において、交互に位置している。
【００３８】
弾性電極３３は、配線基板３２上の先端３２ｄ側に取り付けられ、図２（ａ）および（ｂ）に示されたようにレバー付きシャフト４０Ａによって圧接モジュール３０Ａが閉方向（圧接モジュール３０Ａが開位置から閉位置になる方向）に付勢されたときに、相手コネクタ５０のコンタクトを押圧して接触する。レバー付きシャフト４０Ａは、図３（ｂ）から明らかなように、ユーザによるレバー操作に応じて、押圧部４０１が外方に位置するとき圧接モジュール３０Ａは開位置にあり、押圧部４０１が内方に位置するとき圧接モジュール３０Ａは閉位置にある。押圧部４０１は、支持板３１および配線基板３２を介して付勢するように構成されている。このためレバー付きシャフト４０Ａの押圧部による付勢点（力点）と、弾性電極３３の相手コンタクトへの接触点（作用点）とが略一直線に揃っており、力点と作用点とが遠くずれている場合よりも安定接触が実現される。
【００３９】
さらに図６（ａ）〜（ｃ）を参照すると、弾性電極３３は、ベースフィルム３３１と、その上下面に接着されたゴム片またはゲル片状の弾性パッド３３２を包むＦＰＣ（Flexible Printed CableもしくはFlexible Printed Circuit board）３３３とから成っている。ＦＰＣ３３３は、例えば厚４μｍといった通常のＦＰＣよりも薄いアラミドフィルム上にパターンが形成された両面ＦＰＣであり、弾性パッド３３２がない余地部３３６を備えている。ＦＰＣ３３３はまた、配線基板３２の配線パターン３２１ａ、３２１ｂに接続される複数の並列した接点パターン３３３ａ、３３３ｂを持っている。
【００４０】
接点パターン３３３ａは、配線基板３２の第２板面上の配線パターン３２１ａの先端３２１ａｄ（図５）に接続する基端３３３ａｒからスルーホールを経て相手コネクタ５０の相手コンタクトに対応する先端３３３ａｄまで延びるように、ＦＰＣ３３３の外側面３３３ｏおよび内側面３３３ｉに亘って形成されている。一方、接点パターン３３３ｂは、配線基板３２の第２板面上の配線パターン３２１ｂの先端に接続する基端３３３ｂｒから相手コネクタ５０の相手コンタクトに対応する先端３３３ｂｄまで延びるように、ＦＰＣ３３３の外側面３３３ｏに形成されている。接点パターン３３３ａと接点パターン３３３ｂとは、図６（ｃ）などから明らかなように、パターン並列方向において、交互に位置している。
【００４１】
さらに、圧接モジュール３０Ａは、図５（ａ）および（ｂ）に示されるように、支持板３１、配線基板３２（第１段の配線基板）、および弾性電極３３（第１段の弾性電極）に加え、絶縁性の中板３６と、配線基板３７（第２段の配線基板）と、弾性電極３８（第２段の弾性電極）をも含んでいる。
【００４２】
第２段の配線基板３７は、第１段の配線基板３２よりも本ＺＩＦコネクタと相手コネクタとの挿入方向上方へ階段状に構成されている。配線基板３７も、いわゆる両面基板であり、図５（ｂ）に示されるように、それぞれ複数の並列した配線パターン３７１ａ、３７１ｂを持っている。
【００４３】
尚、弾性電極ならびに配線基板の段数は、本実施例のごとく二段に限らず、三段以上であってもよい。
【００４４】
ここで、ＺＩＦコネクタ１０と図示しない検査装置との接続は、次のようにしてなされる。例えば、配線基板３２、３７の基端にスルーホールを設け、両板面の配線パターンを一方の面に集約させておき、図７（ａ）に示されるように検査装置に接続されたＦＰＣ９０を配線基板３２、３７の一方の面にハンダ付けするか、ＦＰＣ接続用ＺＩＦコネクタを配線基板３２、３７の一方の面にハンダ付けしておくと共に検査装置に接続されたＦＰＣ９０をＦＰＣ接続用ＺＩＦコネクタを介して接続する。あるいは、ノイズ対策として、検査装置に複数の同軸ケーブルを接続しておき、図７（ｂ）に示されるように、これら同軸ケーブル９５を配線基板３２、３７にハンダ付けする。
【００４５】
ＺＩＦコネクタ１０は、次のようにして組み立てられる。まず、圧接モジュール３０Ａ、３０Ｂを組み立てる。即ち、圧接モジュール３０Ａは、図５（ｂ）のように、支持板３１上に、配線基板３２、弾性電極３３、中板３６、配線基板３７、弾性電極３８、および蓋板３９を、位置決めダボ３１３に対応して位置決め孔部が形成された孔を用いて積層し、蓋板３９の対の係合爪３９６を支持板３１の両側部に係合させることにより、組み立てられる。また弾性電極３３、弾性電極３８および配線基板３２、配線基板３７のそれぞれを、中板３６を介して、支持板３１に機械的に保持すると共に、ＦＰＣ３３３の接点パターンの配線基板３２、配線基板３７の配線パターンへの電気的接続を保持する。圧接モジュール３０Ｂも、同様に組み立てられる。次に、２つのバネ４４を挟んで支点部を組み合わせた圧接モジュール３０Ａおよび３０Ｂをハウジング２０内に位置させた状態で、支点シャフト４３をハウジング２０の孔に挿入する。次に、レバー付きシャフト４０Ａ、４０Ｂをハウジング２０に取り付ける。次いで、必要に応じて、図７（ａ）および（ｂ）に示されるようにして、検査装置等との接続がなされる。
【００４６】
さらに図８（ａ）〜（ｄ）を参照すると、ＺＩＦコネクタ１０に挿抜される相手コネクタ５０であり、階段状を呈するインシュレータ５１と、インシュレータ５１に圧入され、ＺＩＦコネクタ１０の弾性電極３３および弾性電極３８の接点パターンに対応して複数の並列したコンタクト５２ａ、５２ｂ、５７ａ、および５７ｂを備えている。コンタクト５２ａおよび５７ａは、上端がＵ字状に曲げられた棒状を呈している。一方、コンタクト５２ｂおよび５７ｂは、棒状を呈している。
【００４７】
尚、インシュレータ５１の両側面には、図９に示されるように、案内リブ５８が形成されている。一方、ＺＩＦコネクタ１０のハウジング２０には、案内リブ５８に対応して案内溝部２８が形成されており、ＺＩＦコネクタ１０と相手コネクタ５０との縦方向、横方向、および高さ方向の位置決めがなされる。
【００４８】
ＺＩＦコネクタ１０を相手コネクタ５０に挿入した後、ユーザがレバー付きシャフト４０Ａ、４０Ｂを操作することによって、ＺＩＦコネクタ１０と相手コネクタ５０との電気的接続がなされると、図１０（ａ）に示されるように、相手コネクタ５０のコンタクト５２ａならびにＺＩＦコネクタ１０の圧接モジュール３０Ａにおける弾性電極３３の接点パターン３３３ａおよび配線基板３２の配線パターン３２１ａを経る接続経路Ａ１ａと、相手コネクタ５０のコンタクト５７ａならびにＺＩＦコネクタ１０の圧接モジュール３０Ａにおける弾性電極３８の接点パターン３８３ａおよび配線基板３７の配線パターン３７１ａを経る接続経路Ａ２ａと、相手コネクタ５０のコンタクト５２ａならびにＺＩＦコネクタ１０の圧接モジュール３０Ｂにおける弾性電極３３の接点パターン３３３ａおよび配線基板３２の配線パターン３２１ａを経る接続経路Ｂ１ａと、相手コネクタ５０のコンタクト５７ａならびにＺＩＦコネクタ１０の圧接モジュール３０Ｂにおける弾性電極３８の接点パターン３８３ａおよび配線基板３７の配線パターン３７１ａを経る接続経路Ｂ２ａとがそれぞれ複数本構成される。
【００４９】
また、これら接続経路と交互に、図１０（ｂ）に示されるように、相手コネクタ５０のコンタクト５２ｂならびにＺＩＦコネクタ１０の圧接モジュール３０Ａにおける弾性電極３３の接点パターン３３３ｂおよび配線基板３２の配線パターン３２１ｂを経る接続経路Ａ１ｂと、相手コネクタ５０のコンタクト５７ｂならびにＺＩＦコネクタ１０の圧接モジュール３０Ａにおける弾性電極３８の接点パターン３８３ｂおよび配線基板３７の配線パターン３７１ｂを経る接続経路Ａ２ｂと、相手コネクタ５０のコンタクト５２ｂならびにＺＩＦコネクタ１０の圧接モジュール３０Ｂにおける弾性電極３３の接点パターン３３３ｂおよび配線基板３２の配線パターン３２１ｂを経る接続経路Ｂ１ｂと、相手コネクタ５０のコンタクト５７ｂならびにＺＩＦコネクタ１０の圧接モジュール３０Ｂにおける弾性電極３８の接点パターン３８３ｂおよび配線基板３７の配線パターン３７１ｂを経る接続経路Ｂ２ｂとがそれぞれ複数本構成される。
【符号の説明】
【００５０】
１０      ＺＩＦコネクタ（コネクタ）
２０      ハウジング
２８      案内溝部
３０Ａ    圧接モジュール（第１の圧接モジュール）
３０Ｂ    圧接モジュール（第２の圧接モジュール）
３１      支持板
３１３    位置決めダボ
３２      配線基板
３２ｒ    基端
３２ｄ    先端
３２１ａ、３２１ｂ  配線パターン
３２１ａｒ、３２１ｂｒ  基端
３２１ａｄ、３２１ｂｄ  先端
３３、３８      弾性電極
３３１、３８１    ベースフィルム
３３２、３８２    弾性パッド
３３３、３８３    ＦＰＣ
３３３ｉ、３８３ｉ    基端
３３３ｏ、３８３ｏ    先端
３３３ａ、３３３ｂ、３８３ａ、３８３ｂ  接点パターン
３３３ａｒ、３３３ｂｒ、３８３ａｒ、３８３ｂｒ  基端
３３３ａｄ、３３３ｂｄ、３８３ａｄ、３８３ｂｄ  先端
３３６、３８６    余地部
３６      中板
３７      配線基板
３７１ａ、３７１ｂ  配線パターン
３９      蓋板
３９６    係合爪
４０Ａ    レバー付きシャフト（圧接操作部材（第１の圧接操作部材））
４０Ｂ    レバー付きシャフト（圧接操作部材（第２の圧接操作部材））
４０１    押圧部
４３      支点シャフト
４４      バネ
５０      相手コネクタ
５１      インシュレータ
５２ａ、５２ｂ、５７ａ、５７ｂ  コンタクト
５８      案内リブ
９０      ＦＰＣ
９５      同軸ケーブル
Ａ１ａ、Ａ２ａ、Ｂ１ａ、Ｂ２ａ、Ａ１ｂ、Ａ２ｂ、Ｂ１ｂ、Ｂ２ｂ    接続経路
ＰＣ      プローブカード
【図１】
2011100576.tif 000003
【図２】
2011100576.tif 000004
【図３】
2011100576.tif 000005
【図４】
2011100576.tif 000006
【図５】
2011100576.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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