(57)【要約】【課題】品質の悪いコネクタに対してプリント基板を挿入した際にも、接触不良の発生を低減させる。【解決手段】配列的に形成される導電性のパッド部４と、パッド部の先端側に、パッド部側がバネ端子２ａの幅と略同一の幅で切り欠かれたガイド部５とを備える。【選択図】図１
2011108480.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタにプリント基板を挿入した際に、前記コネクタ内のバネ端子と接触して前記プリント基板と前記コネクタとを導通させる、前記プリント基板の縁部に形成されたカードコネクタにおいて、
配列的に形成される導電性のパッド部と、
前記パッド部の先端側に、前記パッド部側が前記バネ端子の幅と略同一の幅で切り欠かれたガイド部と
を備えることを特徴とするカードエッジ。
【請求項２】
前記ガイド部は、先端に向かい大きくなるテーパ状に切り欠かれて形成される
ことを特徴とする請求項１記載のカードエッジ。
【請求項３】
前記ガイド部には、前記バネ端子の付着物を除去する金属製または樹脂製の除去部材が埋め込まれる
ことを特徴とする請求項１または請求項２記載のカードエッジ。
【請求項４】
前記パッド部の、前記コネクタへの挿入方向に垂直な方向の両端には、前記コネクタの挿入方向に沿って平行に盛り上がり部が形成される
ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のうちのいずれか１項記載のカードエッジ。
【請求項５】
前記盛り上がり部は、半田により形成される
ことを特徴とする請求項４記載のカードエッジ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば、プリント基板とコネクタとを導通させる、プリント基板の縁部に形成されたカードエッジに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＰＣＩ（Peripheral Component Interconnect）用のコネクタに接続するプリント基板にはカードエッジが設けられている。このカードエッジは、導電性のパッド部を有し、コネクタにプリント基板を挿入した際に、コネクタ内のバネ端子と接触することでプリント基板とコネクタとを導通させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−１４８００９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ＰＣＩ等に用いられるコネクタの場合では、ローコスト化によって、品質の悪いコネクタ（バネ端子の精度が悪い、配置位置にばらつきがある、製造工程の汚れが付着している等）が出回りやすい。そして、このような品質の悪いコネクタにプリント基板を挿入した場合には、カードエッジのパッド部とコネクタのバネ端子との位置がずれ、または、バネ端子の付着物によって接触不良が発生しやすいという課題がある。
【０００５】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、品質の悪いコネクタに対してプリント基板を挿入した際にも、接触不良が発生しにくいカードエッジを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係るカードエッジは、配列的に形成される導電性のパッド部と、パッド部の先端側に、パッド部側がバネ端子の幅と略同一の幅で切り欠かれたガイド部とを備えるものである。
【０００７】
また、この発明に係るカードエッジのガイド部は、先端に向かい大きくなるテーパ状に切り欠かれて形成されるものである。
【０００８】
また、この発明に係るカードエッジは、ガイド部に、バネ端子の付着物を除去する金属製または樹脂製の除去部材が埋め込まれるものである。
【０００９】
また、この発明に係るカードエッジは、パッド部の、コネクタへの挿入方向に垂直な方向の両端に、コネクタの挿入方向に沿って平行に盛り上がり部が形成されるものである。
【００１０】
また、この発明の係るカードエッジの盛り上がり部は、半田により形成されるものである。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、上記のように構成したので、パッド部の先端側に、パッド部側がバネ端子の幅と略同一の幅で切り欠かれたガイド部を形成することで、品質の悪いコネクタに挿入した際にも、コネクタのバネ端子をカードエッジのパッド部に移動させるとともに、パッド部とガイド部との境目部分でバネ端子に付着した付着物を取り除くことで、接触不良の発生を低減させることができる。
【００１２】
また、ガイド部を先端に向かい大きくなるテーパ状に切り欠かいて形成することで、品質の悪いコネクタに挿入した際にも、コネクタのバネ端子をカードエッジのパッド部に確実に移動させることができ、接触不良の発生を低減させることができる。
【００１３】
また、ガイド部にバネ端子の付着物を除去する金属製または樹脂製の除去部材を埋め込むことで、バネ端子に付着した付着物を取り除くことができ、接触不良の発生をさらに低減させることができる。
【００１４】
また、パッド部の、コネクタへの挿入方向に垂直な方向の両端に、コネクタの挿入方向に沿って平行に盛り上がり部を形成することで、コネクタのバネ端子をカードエッジのパッド部に移動させることができるとともに、振動によるバネ端子のズレを防止することができ、パッド部での接触を保つことができる。
【００１５】
また、盛り上がり部を半田により形成することで、容易に盛り上がり部を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】この発明の実施の形態１に係るカードエッジの構成を示す図である。
【図２】この発明の実施の形態１に係るカードエッジのコネクタへの挿入動作を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１に係るカードエッジ３の構成を示す図であり、図１（ａ）は斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図であり、図１（ｃ）は正面図である。また、図２にはこの発明の実施の形態１に係るカードエッジ３のコネクタ２への挿入動作を説明する図であり、図２（ａ）はガイド部５によるバネ端子２ａの付着物除去を示す図であり、図２（ｂ）はカードエッジ３のコネクタ２への装着完了の状態を示す図である。
【００１８】
カードエッジ３は、プリント基板１の縁部に形成され、コネクタ２に挿入された際に、コネクタ２に設けられたバネ端子２ａと接触することによりプリント基板１とコネクタ２とを導通させるものである。このカードエッジ３は、図１に示すように、パッド部４、ガイド部５及び盛り上がり部６から構成される。
【００１９】
パッド部４は、コネクタ２にプリント基板１のカードエッジ３が挿入された際に、コネクタ２のバネ端子２ａと接触することによってコネクタ２とプリント基板１とを導通させるものである。このパッド部４は、導電性を有する金メッキにより配列的に複数形成される。
【００２０】
ガイド部５は、コネクタ２にプリント基板１のカードエッジ３が挿入された際に、コネクタ２のバネ端子２ａを挟み込みパッド部４側に移動させるものであり、パッド部４の先端側に切り欠き部５ａを有している。切り欠き部５ａは、パッド部４側がバネ端子２ａの幅と略同一或いは少し大きめの幅で切り欠かれて形成されている。なお、この切り欠き部５ａは、先端に向かい大きくなるテーパ状に切り欠いて形成してもよい。また、ガイド部５は、切り欠き部５ａとパッド部４との境目部分に、バネ端子２ａに付着した異物、汚れ、酸化物等の付着物を取り除く除去部５ｂを有している。
【００２１】
盛り上がり部６は、ガイド部５の切り欠き部５ａにより移動されたバネ端子２ａを挟み込みパッド部４に移動させて保持するものである。この盛り上がり部６は、パッド部４上のコネクタ２への挿入方向に垂直な方向の両端側に、コネクタ２への挿入方向に沿って平行に形成される。この盛り上がり部６は、予め形成された銅パターンの上にクリーム半田（或いは半田ペースト）を付けておくことで、プリント基板１に部品を実装する際に行われるリフロー半田付けにより形成される。
【００２２】
次に、上記のように構成されたカードエッジ３をコネクタ２に装着する際の動作を図２を参照しながら説明する。
まず、コネクタ２にプリント基板１のカードエッジ３を挿入する際に、ガイド部５の切り欠き部５ａによってコネクタ２のバネ端子２ａを挟み込み、パッド部４側に移動させる。また、バネ端子２ａをパッド部４側に移動させる際に、図２（ａ）に示すように、ガイド部５の除去部５ｂとバネ端子２ａとが擦れ合うことによって、バネ端子２ａに付着した異物、汚れ、酸化物等の付着物を取り除く。
【００２３】
次いで、さらにカードエッジ３をコネクタ２側に押し込み、ガイド部５の切り欠き部５ａにより移動させたコネクタ２のバネ端子２ａを、パッド部４の両端に形成された盛り上がり部６によって挟み込み、パッド部４に移動させて接触させる。これにより、プリント基板１とコネクタ２とを導通させることができる。
【００２４】
ここで、コネクタ２の品質が悪く、バネ端子２ａの配置位置にばらつきがある場合にも、カードエッジ３のガイド部５の切り欠き部５ａ及び盛り上がり部６により、バネ端子２ａを挟み込みパッド部４に移動させることにより、接触不良の発生を低減させることができる。
また、コネクタ２に装着完了後も、盛り上がり部６によって、バネ端子２ａを挟み込み保持しているため、振動によるバネ端子２ａのズレを防止することができ、パッド部４での接触を保つことができる。
【００２５】
また、バネ端子２ａは金メッキにより形成されているが、製造工程や保管中に付着する埃や異物、バネ端子２ａの粗悪な金メッキ処理による表面の酸化等によって、バネ端子２ａに付着物が付着し、パッド部４と接触した際に接触不良が生じる恐れがある。
しかしながら、コネクタ２に挿入する際に、ガイド部５の除去部５ｂとバネ端子２ａとが擦れ合うことによって、このバネ端子２ａに付着した付着物を取り除くため、接触不良の発生を低減させることができる。
【００２６】
以上のように、この実施の形態１によれば、パッド部４の先端側に、パッド部４側がバネ端子２ａの幅と略同一或いは少し大きめの幅で切り欠かれたガイド部５を形成し、パッド４上のコネクタ２への挿入方向に垂直な方向の両端側に、コネクタ２への挿入方向に沿って平行に盛り上がり部６を形成したので、品質の悪いコネクタ２にカードエッジ３を挿入した際にも、コネクタ２のバネ端子２ａをパッド部４に移動させるとともに、バネ端子２ａに付着した付着物を取り除くことで、接触不良の発生を低減させることができる。
【００２７】
実施の形態２．
実施の形態１では、パッド部４の先端側に形成した切り欠き部５ａとパッド部４との境目部分の除去部５ｂによって、バネ端子２ａに付着した異物、汚れ、酸化物等の付着物を取り除くように構成したが、切り欠き部５に、バネ端子２ａに付着した付着物を除去する金属製または樹脂製の除去部材を埋め込んで構成してもよい。
このように構成することによっても、コネクタ２にカードエッジ３を挿入した際に、ガイド部５の除去部材とバネ端子２ａとが擦れ合うことによって、バネ端子２ａに付着した異物、汚れ、酸化物等の付着物を取り除くことができ、接触不良の発生を低減させることができる。
【符号の説明】
【００２８】
１  プリント基板
２  コネクタ
２ａ  バネ端子
３  カードエッジ
４  パッド部
５  ガイド部
５ａ  切り欠き部
５ｂ  除去部
６  盛り上がり部
【図１】
2011108480.tif 000003
【図２】
2011108480.tif 000004