(57)【要約】【課題】撮像レンズを積み上げる際にも、生産効率の向上を図ることができると共に、光学的性能の向上を図ることができる。【解決手段】ガラスレンズ基板１４，１８の各面に、樹脂層１５ａ，１５ｂ，１９ａ，１９ｂが成形され、ガラスレンズ基板１４，１８の各面にレンズ部１６，１７，２１，２２が成形され、更に、ガラスレンズ基板１４，１８の一面にスペーサ２３，２４が成形されている撮像レンズ１１，１２と、撮像素子１３ａが形成された撮像基板１３とを備える。撮像レンズ１１，１２間は、一方の撮像レンズ１１のスペーサ２３を他の撮像レンズ１２のレンズ部２１の周囲に突き当てて、撮像レンズ１１，１２を、光軸を一致させた状態で積み上げ、撮像レンズ１１，１２と撮像基板１３との間は、撮像レンズ１２のスペーサ２４を撮像基板１３に突き当てて、レンズ部１６，１７，２１，２２と撮像素子１３ａとを光軸を一致させた状態で積み上げてなる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の相対する両面に、樹脂層が成形され、
上記基板の少なくとも何れかの面の樹脂層にレンズ部が成形され、
更に、上記基板の少なくとも何れかの面にスペーサが上記レンズ部の周囲となる領域に成形されている撮像レンズ。
【請求項２】
上記基板を金型にセットした後、樹脂材料を注入し、硬化した後、離型することによって、同時に上記基板の相対する両面に樹脂層を成形してなる
請求項１記載の撮像レンズ。
【請求項３】
上記樹脂材料は、熱硬化型樹脂である
請求項２記載の撮像レンズ。
【請求項４】
上記スペーサには、先端部の外周部に、接着剤を注入する切欠部が形成されている
請求項２記載の撮像レンズ。
【請求項５】
上記レンズ部には、赤外線反射膜が被着形成されなる
請求項２記載の撮像レンズ。
【請求項６】
上記樹脂材料には、赤外線吸収剤が分散されている
請求項２記載の撮像レンズ。
【請求項７】
基板の相対する両面に、樹脂層が成形され、上記基板の少なくとも何れかの面の樹脂層にレンズ部が成形され、更に、上記基板の少なくとも何れかの面にスペーサが上記レンズ部の周囲となる領域に成形されている撮像レンズと、
撮像素子が形成された撮像基板とを備え、
上記複数の撮像レンズ間は、一方の撮像レンズのスペーサを他の撮像レンズのレンズ部の周囲に突き当てて、複数の撮像レンズを、光軸を一致させた状態で積み上げて一体化し、
上記撮像レンズと上記撮像基板との間は、上記撮像レンズのスペーサを上記撮像基板に突き当てて、上記レンズ部と上記撮像素子とを光軸を一致させた状態で積み上げて一体化してなるカメラモジュール。
【請求項８】
上記撮像レンズは、上記基板を金型にセットした後、樹脂材料を注入し、硬化した後、離型することによって、同時に上記基板の相対する両面に樹脂層を成形してなる
請求項７記載のカメラモジュール。
【請求項９】
上記一方の撮像レンズのスペーサの先端部は、上記他の撮像レンズの周囲の上記樹脂層が成形されず上記基板が露出した露出部に直接突き当てられる
請求項８記載のカメラモジュール。
【請求項１０】
上記スペーサには、先端部の外周部に、上記露出部に固定する接着剤を注入する切欠部が成形されている
請求項９記載のカメラモジュール。
【請求項１１】
上記樹脂材料は、熱硬化型樹脂である
請求項８記載の撮像レンズ。
【請求項１２】
上記レンズ部には、赤外線反射膜が被着形成されなる
請求項８記載のカメラモジュール。
【請求項１３】
上記樹脂材料には、赤外線吸収剤が分散されている
請求項８記載のカメラモジュール。
【請求項１４】
基板を金型にセットした後、樹脂材料を注入し、硬化した後、離型することによって、上記基板の相対する両面に樹脂層を同時に成形し、
上記基板の少なくとも何れかの面にレンズ部とこのレンズ部の周囲となる領域にスペーサを同時に成形する撮像レンズの製造方法。
【請求項１５】
上記撮像レンズは、上記金型によって、一面に多数の上記撮像レンズが成形された撮像レンズウェアとして成形される
請求項１４記載の撮像レンズの製造方法。
【請求項１６】
上記樹脂材料は、熱硬化型樹脂である
請求項１５記載の撮像レンズの製造方法。
【請求項１７】
基板を金型にセットした後、樹脂材料を注入し、硬化した後、離型することによって、同時に、上記基板の相対する両面に樹脂層を成形することで、上記基板の少なくとも何れかの面にレンズ部とこのレンズ部の周囲となる領域にスペーサを成形した撮像レンズが一面に多数成形された撮像レンズウェハを複数成形し、
一方の撮像レンズウェハのスペーサを他の撮像レンズウェハのレンズ部の周囲に突き当てて、複数の撮像レンズウェハを各撮像レンズの光軸を一致させた状態で積み上げて一体化し、
上記撮像レンズウェハのスペーサを、多数の撮像素子が形成された撮像基板ウェハに突き当てて、上記レンズ部と上記撮像素子とを光軸を一致させた状態で積み上げて一体化し、
上記複数の撮像レンズウェハと上記撮像基板ウェハとを積み上げた状態で、ダイシングによって個片化し、個々のカメラモジュールを製造するカメラモジュールの製造方法。
【請求項１８】
上記一方の撮像レンズウェハのスペーサの先端部は、上記他の撮像レンズウェハの撮像レンズの周囲の上記樹脂層が成形されず上記基板が露出した露出部に直接突き当てられる
請求項１７記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項１９】
上記スペーサには、先端部の外周部に、切欠部が形成され、この切欠部に、接着剤を注入して、上記スペーサを上記露出部に固定する
請求項１８記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項２０】
上記樹脂材料は、熱硬化型樹脂である
請求項１７記載のカメラモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板の両面に樹脂層を形成し、少なくとも一方の面の樹脂層でレンズ部を形成したウェハレベルの撮像レンズ及びこの撮像レンズを用いたカメラモジュール並びに撮像レンズの製造方法及びカメラモジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
小型で薄型のカメラモジュールは、携帯電話機やＰＤＡ（Personal Digital Assistant）と言った小型の情報処理装置に搭載されている。この種のカメラモジュールは、小型の情報処理装置の更なる小型化や薄型化の要求に合わせて、小型化や薄型化する必要がある。そこで、カメラモジュールには、小型化や薄型化を実現するため、ウェハレベルの撮像レンズを用いたものがある。
【０００３】
このウェハレベルの撮像レンズは、例えば図１８（Ａ）及び図１８（Ｂ）に示すように製造される。この例では、円形のガラス基板１０１に、紫外線硬化型樹脂１０５をディスペンサ１０２で供給する。次いで、紫外線硬化型樹脂１０５は、マスタツール１０３で成形されながら、紫外線が光源１０４よりガラス基板１０１を介して照射される。これにより、ウェハレベルの撮像レンズ１００が製造される。
【０００４】
しかしながら、この図１８（Ａ）及び図１８（Ｂ）に示す製造方法では、ウェハレベルの撮像レンズ１００を、マスタツール１０３を用いて１個ずつ個別に製造するものであり、更なる生産効率の向上を図ることが困難であり、量産に不向きである。また、ガラス基板１０１の両面にレンズ部を成形する場合には、それぞれの面に成形されるレンズ部同士の光軸を合わせる必要がある。このように、この図１８（Ａ）及び図１８（Ｂ）に示す製造方法では、ガラス基板１０１の各面に別々にレンズ部を成形するため、光軸合わせ等の工程が面倒で煩雑である。また、他方の面のレンズ部を成形する際に、成形済みの一方の面のレンズ部に残留応力が残りやすく、歪みが発生して、更なる光学性能の向上を図ることも困難である。
【０００５】
また、ウェハレベルの撮像レンズの製造方法には、図１９（Ａ）−図１９（Ｆ）に示すようなものもある。この例では、先ず、図１９（Ａ）に示すように、ガラス基板１１１に対して、撮像レンズ多数個分の紫外線硬化型樹脂１１８をディスペンサによって供給する。そして、紫外線透過性の成形型、例えばガラス成形ツール１１２によってレンズ部１１３を成型する。次いで、図１９（Ｂ）に示すように、ガラス基板１１１上の紫外線硬化型樹脂１１８は、ガラス成形ツール１１２で成型されながら、ガラス成形ツール１１２側から紫外線が照射され硬化される。この後、図１９（Ｃ）に示すように、ガラス成形ツール１１２が離型される。この手順に従うことで、図１９（Ｄ）に示すように、ガラス基板１１１の他方の面にも、レンズ部１１４が成形される。この後、図１９（Ｅ）に示すように、複数のウェハレベルのウェハ１１５は、別部材のスペーサ１１６によって積み上げられる。この後、図１９（Ｆ）に示すように、ウェハレベルのウェハ１１５は、個々の撮像レンズ１１７に個片化される。
【０００６】
しかしながら、この図１９（Ａ）−図１９（Ｆ）の例では、複数のウェハレベルのウェハ１１５を、別部材のスペーサ１１６によって積み上げられる。したがって、ウェハレベルのウェハ１１５間の固定が光軸合わせ等の工程によって面倒で煩雑なものとなる。また、他方の面のレンズ部１１３を成形する際に、成形済みの一方の面のレンズ部１１３に残留応力が残りやすく、歪みが発生して、更なる光学性能の向上を図ることも困難である。
【０００７】
更に、ウェハレベルの撮像レンズについては、特許文献１，２がある。特許文献１，２においても、ガラス基板の各面に形成されるレンズ部は、別々に成形される。したがって、特許文献１，２の例においても、他方の面のレンズ部を成形する際に、成形済みの一方の面のレンズ部に残留応力が残りやすく、歪みが発生して、更なる光学性能の向上を図ることが困難である。また、特許文献１，２の例では、撮像レンズの積み上げも、別部材のスペーサを用いるため、光軸合わせ等の工程が面倒で煩雑となる。
【０００８】
更に、以上説明した何れの例にあっても、撮像素子の取付は、レンズ係が組み上がった後に行われるため、個片化されたそれぞれのレンズ系について、撮像素子を取り付ける工程が必要となり、更なる生産効率の向上を図ることが困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００９−２５１３６７号公報
【特許文献２】特開２００９−２５１３６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、撮像レンズを積み上げる際にも、生産効率の向上を図ることができると共に、光学的性能の向上を図ることができる撮像レンズ及びカメラモジュール並びに撮像レンズの製造方法及びカメラモジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述の課題を解決するために、本発明に係る撮像レンズは、基板の相対する両面に、樹脂層が成形され、上記基板の少なくとも何れかの面の樹脂層にレンズ部が成形され、更に、上記基板の少なくとも何れかの面にスペーサが上記レンズ部の周囲となる領域に成形されている。
【００１２】
また、本発明に係るカメラモジュールは、基板の相対する両面に、樹脂層が成形され、上記基板の少なくとも何れかの面の樹脂層にレンズ部が成形され、更に、上記基板の少なくとも何れかの面にスペーサが上記レンズ部の周囲となる領域に成形されている撮像レンズと、撮像素子が形成された撮像基板とを備える。上記複数の撮像レンズ間は、一方の撮像レンズのスペーサを他の撮像レンズのレンズ部の周囲に突き当てて、複数の撮像レンズを、光軸を一致させた状態で積み上げて一体化し、上記撮像レンズと上記撮像基板との間は、上記撮像レンズのスペーサを上記撮像基板に突き当てて、上記レンズ部と上記撮像素子とを光軸を一致させた状態で積み上げて一体化してなる。
【００１３】
更に、本発明に係る撮像レンズの製造方法は、基板を金型にセットした後、樹脂材料を注入し、硬化した後、離型することによって、上記基板の相対する両面に樹脂層を同時に成形し、上記基板の少なくとも何れかの面にレンズ部とこのレンズ部の周囲となる領域にスペーサを同時に成形する。
【００１４】
更にまた、本発明に係るカメラモジュールの製造方法は、基板を金型にセットした後、樹脂材料を注入し、硬化した後、離型することによって、同時に、上記基板の相対する両面に樹脂層を成形することで、上記基板の少なくとも何れかの面にレンズ部とこのレンズ部の周囲となる領域にスペーサを成形した撮像レンズが一面に多数成形された撮像レンズウェハを複数成形し、一方の撮像レンズウェハのスペーサを他の撮像レンズウェハのレンズ部の周囲に突き当てて、複数の撮像レンズウェハを各撮像レンズの光軸を一致させた状態で積み上げて一体化し、上記撮像レンズウェハのスペーサを、多数の撮像素子が形成された撮像基板ウェハに突き当てて、上記レンズ部と上記撮像素子とを光軸を一致させた状態で積み上げて一体化し、上記複数の撮像レンズウェハと上記撮像基板ウェハとを積み上げた状態で、ダイシングによって個片化し、個々のカメラモジュールを製造する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、基板の何れかの面にスペーサがレンズ部と一体的に形成されているので、撮像レンズを積み上げる際にも、別部材のスペーサを用いる必要が無い。また、基板の両面にレンズ部を設ける際にも、相対する両面のレンズ部が同時に成形されることから、基板を挟んだレンズ部との間の光軸調整等の工程をなくすことができる。したがって、本発明では、光学的性能の向上を図りながら生産効率の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】携帯電話の斜視図である。
【図２】本発明が適用されたカメラモジュールの斜視図である。
【図３】本発明が適用されたカメラモジュールの断面図である。
【図４】第１の撮像レンズの断面図である。
【図５】撮像レンズを成形する金型装置に第１のガラスレンズ基板をセットする状態を示す断面図である。
【図６】第１の金型と第２の金型とが型締めされた状態を示す断面図である。
【図７】第１の金型と第２の金型とが型締めされ加熱処理をしている状態を示す断面図である。
【図８】第１の金型と第２の金型とを型開きする状態を示す断面図である。
【図９】成形された第１の撮像レンズウェハの断面図である。
【図１０】成形された第１の撮像レンズウェハの斜視図である。
【図１１】撮像基板ウェハの斜視図である。
【図１２】カメラモジュールの製造工程図であり、（Ａ）はレンズユニットを示し、（Ｂ）は撮像基板ウェハを示し、（Ｃ）はレンズユニットを示し、（Ｄ）はダイシングされたカメラモジュールを示す。
【図１３】レンズユニットの断面図である。
【図１４】（Ａ）は、メタルホール基板の斜視図であり、（Ｂ）は、メタルホール基板にレンズ部が形成された状態を示す斜視図である。
【図１５】撮像レンズの両面にスペーサを設けた例の断面図であり、（Ａ）は、カメラモジュールの断面図、（Ｂ）はスペーサのない第１の撮像レンズの断面図、（Ｃ）は両面にスペーサがある第２の撮像レンズの断面図である。
【図１６】第１の撮像レンズの第１のスペーサと第２の撮像レンズの第３の樹脂層との接合部分の断面図である。
【図１７】スペーサをガラスレンズ基板に直付けし、スペーサの外周部の切欠部に接着剤を注入して固定した例を示す断面図である。
【図１８】従来のウェハレベルの製造方法を示す図であり、（Ａ）は、上面図、（Ｂ）は、側面図である。
【図１９】従来のウェハレベルの他の製造方法を示す図であり、（Ａ）は樹脂供給工程、（Ｂ）は成形硬化工程、（Ｃ）は離型工程、（Ｄ）はガラス基板の他方の面のレンズ部の成形工程、（Ｅ）は撮像レンズの積み上げ工程、（Ｆ）はダイシング工程を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明が適用されたカメラモジュールについて図面を参照して説明する。なお、発明を実施するための形態の欄では、本発明の適用例を、以下の順に従って説明する。
【００１８】
（１）携帯電話の説明
（２）カメラモジュールの説明
（３）カメラモジュールの製造方法の説明
（４）変形例
（４−１）ガラスレンズ基板の変形例
（４−２）撮像レンズの変形例
（４−３）スペーサの変形例
（４−４）その他の変形例
【００１９】
（１．携帯電話の説明）
図１に示すように、本発明のカメラモジュールが搭載される携帯電話１は、第１の筐体２と第２の筐体３とがヒンジ部４を介して折り畳み自在に結合されている。第１の筐体２には、スピーカ５、表示部６及びアンテナ７が設けられている。アンテナ７は、伸縮自在となっている。第２の筐体３には、押しボタンや回転式ダイヤルを含む各種の操作部８、８、・・・及びマイクロフォン９が設けられている。ヒンジ部４には、カメラモジュール１０が組み込まれている。操作部８、８、・・・のうち所定の押しボタンは画像を撮影するための操作部８として機能し、この操作部８を押圧操作することによりカメラモジュール１０が動作されて画像の撮影を行うことができる。すなわち、この携帯電話１は、撮像装置としても機能する電子機器或いは情報処理装置である。
【００２０】
なお、カメラモジュール１０が設けられる位置は、ヒンジ部４の他に、第１の筐体２や第２の筐体３に設けるようにしても良い。また、１つの携帯電話１には、カメラモジュール１０を複数搭載するようにしても良い。
【００２１】
（２．カメラモジュールの説明）
図２及び図３に示すように、本発明が適用されたカメラモジュール１０は、第１の撮像レンズ１１と、第２の撮像レンズ１２と、撮像素子１３ａが設けられた撮像基板１３とを積み上げて構成されている。
【００２２】
図２−図４に示すように、第１の撮像レンズ１１は、例えば平行平板の光透過性を有する第１のガラスレンズ基板１４の一方の面に第１の樹脂層１５ａが形成され、他方の面に第２の樹脂層１５ｂが形成されている。そして、第１の樹脂層１５ａには、例えば凸面形状の第１のレンズ部１６が形成され、第２の樹脂層１５ｂにも、例えば凸面形状の第２のレンズ部１７が形成されている。また、第１のレンズ部１６の周囲は、平坦部１６ａとなっている。また、第２のレンズ部１７の周囲は、平坦部１７ａとなっている。すなわち、第１のガラスレンズ基板１４の両面には、第１の樹脂層１５ａと第２の樹脂層１５ｂが形成されている。
【００２３】
第２の撮像レンズ１２は、例えば平行平板の光透過性を有する第２のガラスレンズ基板１８の一方の面に第３の樹脂層１９ａが形成され、他方の面に第４の樹脂層１９ｂが形成されている。そして、第３の樹脂層１９ａには、例えば凸面形状の第３のレンズ部２１が形成され、第４の樹脂層１９ｂにも、例えば凸面形状の第４のレンズ部２２が形成されている。また、第３のレンズ部２１の周囲は、平坦部２１ａとなっている。また、第４のレンズ部２２の周囲は、平坦部２２ａとなっている。すなわち、第２のガラスレンズ基板１８の両面には、第３の樹脂層１９ａと第４の樹脂層１９ｂが形成されている。
【００２４】
なお、第１−第４のレンズ部１６，１７，２１，２２は、凸面形状だけでなく、凹面形状で合っても良い。また、カメラモジュール１０は、その用途に応じて、第１−第４のレンズ部１６，１７，２１，２２を省略し、全面を樹脂層で形成された平坦部としても良い。また、撮像レンズの段数は、個々で説明する２段に限定されるものではなく、１段や３段以上であっても良い。
【００２５】
第１及び第２のガラスレンズ基板１４，１８には、第２及び第４の樹脂層１５ｂ，１９ｂによって、第２及び第４のレンズ部１７，２２の周囲に第１のスペーサ２３と第２のスペーサ２４が形成されている。第１のスペーサ２３は、第２のレンズ部１７の周囲の平坦部１７ａを介して第２のレンズ部１７と一体的に第２の樹脂層１５ｂによって、第１のガラスレンズ基板１４の他方の面より突出形成され、第３のレンズ部２１との所定間隔を形成する。また、第２のスペーサ２４は、第４のレンズ部２２の周囲の平坦部２２ａを介して第４のレンズ部２２と一体的に第４の樹脂層１９ｂによって、第２のガラスレンズ基板１８の他方の面より突出形成され、撮像基板１３との所定間隔を形成する。第１及び第２のスペーサ２３，２４は、略矩形の第１及び第２のガラスレンズ基板１４，１８の周囲を囲むように形成されており、第２のレンズ部１７と第３のレンズ部２１との間及び第４のレンズ部２２と撮像素子１３ａとの間に遮光空間を形成し、外光が光路内に進入しないようにする。
【００２６】
第１の撮像レンズ１１には、第１のガラスレンズ基板１４と第１の樹脂層１５ａとの間に、赤外線反射膜２５が形成されている。赤外線反射膜２５は、第１のガラスレンズ基板１４の一方の面に、赤外線反射材料を、スパッタ、蒸着等によって成膜される。なお、この赤外線反射膜２５は、設けなくても良い。また、第１の撮像レンズ１１は、第１の樹脂層１５ａの樹脂材料に、赤外線吸収剤を分散させることで省略することもできる。
【００２７】
また、撮像基板１３は、シリコン基板等の半導体基板であって、この基板に、撮像素子１３ａが形成されている。なお、この撮像基板１３は、ガラスエポキシ樹脂やポリイミド等の有機樹脂基板であっても良い。
【００２８】
次に、第１の撮像レンズ１１と第２の撮像レンズとは、第１のスペーサ２３の先端面に塗布した第１の接着剤２６によって、第２の撮像レンズ１２の第３のレンズ部２１の周囲に接合される。第２の撮像レンズ１２と撮像基板１３とは、第２のスペーサ２４の先端面に塗布した第２の接着剤２７によって、撮像基板１３の撮像素子１３ａの周囲に接合される。
【００２９】
なお、ここでは、第１のスペーサ２３は、第３のレンズ部２１の周囲の第３の樹脂層１９ａと接合されているが、後述のように、第３の樹脂層が形成されていない第２のガラスレンズ基板１８に直接接合するようにしても良い。
【００３０】
以上のように構成されたカメラモジュール１０では、第１―第４のレンズ部１６，１７，２１，２２を透過した撮像光が撮像素子１３ａで受光される。ところで、このカメラモジュール１０は、第１の撮像レンズ１１と第２の撮像レンズ１２とが固定で、フォーカスレンズやズームレンズのように可動しない。そこで、撮像素子１３ａに電気的に接続された画像処理部２０では、画像処理によって、撮像素子１３ａで撮像した画像データに対してフォーカス処理やズーム処理を行って、ユーザ所望の画像データを得られるようにする。
【００３１】
以上のように構成されたカメラモジュール１０は、第１のガラスレンズ基板１４の各面に、第１及び第２の樹脂層１５ａ，１５ｂを成形し、第１及び第２のレンズ部１６，１７と一体的に第１及び第２のスペーサ２３，２４を成形している。第１及び第２のレンズ部１６，１７と第１及び第２のスペーサ２３，２４は、次に説明するように、金型装置３０に、第１及び第２のガラスレンズ基板１４，１８をセットし、熱硬化型樹脂等の樹脂材料を注入硬化して同時に成形されている。したがって、第１の撮像レンズ１１では、第１及び第２のレンズ部１６，１７の光軸合わせ等の調整作業がなくなり、生産効率の向上を図ることができる。また、第１のスペーサ２３も第１及び第２のレンズ部１６，１７と同時に成形されていることから、従来のように、スペーサが別部材の場合より組立が容易となる。また、第１及び第２のレンズ部１６，１７は、射出成形により同時に成形されるので、従来のように、第１のレンズ部の成形後第２のレンズ部を成形する際に、第１のレンズ部に歪みを発生させてしまうことを防止できる。したがって、光学特性の向上を図ることができる。なお、このような効果は、第２の撮像レンズ１２についても同様である。
【００３２】
（３）カメラモジュールの製造方法の説明
先ず、第１の撮像レンズ１１の製造方法を説明する。なお、ここでは、第２の撮像レンズ１２の製造方法は、第１の撮像レンズ１１の製造方法と同様のため、詳細は省略する。
【００３３】
図５に示すように、第１の撮像レンズ１１を製造する金型装置３０は、第１のレンズ部１６側を成形する第１の金型３１と、第２のレンズ部１７側を成形する第２の金型３２とを備えている。この金型装置３０は、例えばクリーンルーム４６に設置されており、第１の撮像レンズ１１に異物が混入しないようにし、光学的に高精度な第１の撮像レンズ１１を製造できるようにしている。
【００３４】
第１の金型３１には、第１のレンズ部１６を成形する第１のレンズ部成形部３３と、第１のレンズ部１６の周囲の平坦部１６ａを成形する平坦部成形部３４とが連続して形成されている。また、第１の金型３１には、第１のガラスレンズ基板１４を支持する基板支持部３５が端部に形成されている。
【００３５】
第２の金型３２には、第２のレンズ部１７を成形する第２のレンズ部成形部３６と、第２のレンズ部１７の周囲の平坦部１７ａを成形する平坦部成形部３７と、第１のスペーサ２３を成形する第１のスペーサ成形部３８とが連続して形成されている。更に、第２の金型３２には、第１のガラスレンズ基板１４を第１の基板支持部３５と共に支持する第２の基板支持部４０とが端部に形成されている。第１の基板支持部３５と第２の基板支持部４０とは、第１の金型３１と第２の金型３２とが型締めされた状態で第１のガラスレンズ基板１４を保持する基板保持部となる。
【００３６】
第１の金型３１と第２の金型３２とは、型締めされると、図６に示すように、内部に、第１の撮像レンズ１１が一面に多数形成される第１の撮像レンズウェハ３９を成形するキャビティ４１を構成する。
【００３７】
ここで、第２の撮像レンズ１２も同様であるが、第１の撮像レンズ１１は、熱硬化型樹脂が用いられる。したがって、第１及び第２の金型３１，３２は、通常の金型と同様に、金属を切削してキャビティ４１の構成面を形成することができる。ここで用いる熱硬化型樹脂は、例えばアクリル系、エポキシ系、シリコーン系のであり、また、１液タイプでも、主剤と硬化剤の２液性の熱硬化型樹脂（エポキシ系、シリコーン系）でも良い。２液性の熱硬化型樹脂としては、例えばToray Corning OE-6636）等がある。
【００３８】
なお、樹脂材料に紫外線硬化型樹脂を用いるときには、第１の金型３１と第２の金型３２は、光透過性を有する必要があるため、例えばガラス等によって形成される。
【００３９】
以上のような金型装置３０は、第１の金型３１、第２の金型３２の何れかの基板支持部３５，４０に、第１のガラスレンズ基板１４がセットされると、次いで、第１の金型３２と第２の金型３３が近接し、型締めされる。なお、ここでは、第１のガラスレンズ基板１４は、第２の金型３３の第２の基板支持部４０に最初にセットされる。
【００４０】
型締めがされ、第１の金型３１と第２の金型３２の内部にキャビティ４１が構成されると、図６に示すように、ノズル４２より溶融された熱硬化型樹脂４５がキャビティ４１内に注入される。これと共に、クリーンルーム４６は、真空ポンプと接続された脱気口４３より脱気される。すなわち、溶融している熱硬化型樹脂４５は、粘性が低く気泡を含むことがあるため、金型装置の上部に開いた開口部４０ａを介して脱泡される。
【００４１】
次いで、図７に示すように、第１の金型３１及び／又は第２の金型３２は、加熱機構４４によって加熱され、熱硬化型樹脂４５の熱硬化処理がなされる。
【００４２】
キャビティ４１内の熱硬化型樹脂４５が硬化すると、加熱は停止され、次いで、図８に示すように、第１の金型３１と第２の金型３２は型開きされ、例えばイジェクト機構によって、第１の金型３１、第２の金型３２の何れかより取り出される。かくして、図９及び図１０に示すように、第１の撮像レンズ１１が多数形成された第１の撮像レンズウェハ３９が成形される。すなわち、第１の撮像レンズウェハ３９は、インサートモールド成形によって成形される。
【００４３】
なお、第２の撮像レンズ１２が多数形成された第２の撮像レンズウェハ４７にあっても、以上のような第１の撮像レンズウェハ３９と同様に成形される。
【００４４】
また、詳細は省略するが、撮像素子１３ａが多数形成される撮像基板１３も、図１１に示すように、個片化される前は、撮像基板１３が多数形成された撮像基板ウェハ４８の状態となっている。撮像基板ウェハ４８は、通常の半導体製造プロセス等を経て、シリコンウェハ等の表面に多数の撮像素子１３ａが形成されている。
【００４５】
第１の撮像レンズウェハ３９、第２の撮像レンズウェハ４７及び撮像基板ウェハ４８は、共に同じ大きさで例えば円形に形成され、個々の第１の撮像レンズ１１、第２の撮像レンズ１２、撮像基板１３を積み上げられるように形成されている。
【００４６】
次いで、図１２（Ａ）に示すように、成形された第１の撮像レンズウェハ３９と第２の撮像レンズウェハ４７とが積み上げられる。具体的に、図２及び図３に示すように、第１のスペーサ２３の先端面に塗布した第１の接着剤２６によって、第２の撮像レンズ１２の第３のレンズ部２１の周囲に接合される。かくして、レンズユニット４９が製造される。
【００４７】
また、図１２（Ｂ）に示すように、撮像基板ウェハ４８は、別工程で、通常の半導体製造プロセス等を経て、シリコンウェハ等の表面に多数の撮像素子１３ａが形成される。
【００４８】
次いで、図１２（Ｃ）に示すように、第２の撮像レンズウェハ４７及び撮像基板ウェハ４８は、第２のスペーサ２４の先端面に塗布した第２の接着剤２７によって、撮像基板１３の撮像素子１３ａの周囲に接合される。かくして、カメラモジュール１０が多数形成されたカメラモジュールウェハ５１が製造される。この後、図１３に示すように、カメラモジュールウェハ５１は、第１及び第２のスペーサ２３，２４上のダイシングライン５２に沿ってダイシングされ個片化される。かくして、図２、図３及び図１２（Ｄ）に示したようなカメラモジュール１０が完成することになる。
【００４９】
以上のようなカメラモジュール１０の製造方法では、図９に示すように、第１の撮像レンズウェハ３９において、第１のレンズ部１６と第２のレンズ部１７とが同時に成形されることから、第１のレンズ部１６と第２のレンズ部１７との間で光軸調整等の工程が不要となる。また、第２の撮像レンズウェハ４７においも、第３のレンズ部２１と第４のレンズ部２２とが同時に成形されることから、第３のレンズ部２１と第４のレンズ部２２との間で光軸調整等の工程が不要となる。したがって、第１の撮像レンズウェハ３９や第２の撮像レンズウェハ４７の製造工程が簡素化され、生産効率の向上を実現できる。また、第１のレンズ部１６と第２のレンズ部１７が同時に成形され、また、第３のレンズ部２１と第４のレンズ部２２とが同時に成形される。したがって、ガラスレンズ基板１４，１８を挟んで相対して成形されるレンズを、片方ずつ成形する場合のように、先に成形されたレンズ部に歪みが発生することを防止できる。また、第１のスペーサ２３は第１の撮像レンズウェハ３９に一体に成形され、第２のスペーサ２４は、第２の撮像レンズウェハ４７と一体に成形されている。したがって、従来のように、レンズと別部材のスペーサを取り付ける工程が不要となり、この点からも生産効率の向上を図ることができる。
【００５０】
そして、このカメラモジュール１０の製造方法では、第１の撮像レンズウェハ３９と第２の撮像レンズウェハ４７と撮像基板ウェハ４８の光軸調整等の工程だけで済み、製造効率の向上を図ることができる。
【００５１】
そして、以上のようなカメラモジュール１０の製造方法では、図１２（Ｃ）及び図１３に示すように、ダイジングの工程も、カメラモジュールウェハ５１のダイジングだけとなり、この点からも生産効率の向上を図ることができる。
【００５２】
（４）変形例
（４−１）ガラスレンズ基板の変形例
以上の例では、第１及び第２の撮像レンズ１１，１２に、平行平板の第１及び第２のガラスレンズ基板１４，１８を用いた場合を説明したが、本発明では、図１４（Ａ）に示すように、第１及び第２のガラスレンズ基板１４，１８に、メタルホール基板６１を用いて、これをレンズ基板としても良い。このメタルホール基板６１は、パンチングメタルのように、レンズ部に対応した略矩形の開口部６２が多数形成されている。メタルホール基板６１は、図５−図８に示すように、金型装置３０にセットされる。具体的に、メタルホール基板６１は、第１の基板支持部３５と第２の基板支持部４０とに保持される。そして、第１及び第２の撮像レンズウェハ３９，４７は、キャビティ４１内に熱硬化型樹脂４５が射出され、熱硬化されることによって成形される。
【００５３】
すなわち、図１４（Ｂ）に示すように、各開口部６２には、第１及び第２の樹脂層１５ａ，１５ｂによって第１のレンズ部１６や第２のレンズ部１７が形成され、第１の撮像レンズウェハ３９となる。同様に、第２の撮像レンズウェハ４７も製造されることになる。
【００５４】
以上のようにして、第１及び第２の撮像レンズウェハ３９，４７は、インサートモールド成形され、図１２等で説明したように、成形された第１の撮像レンズウェハ３９と第２の撮像レンズウェハ４７とが積み上げられる。具体的に、図２及び図３に示すように、第１のスペーサ２３の先端面に塗布した第１の接着剤２６によって、第２の撮像レンズ１２の第３のレンズ部２１の周囲に接合される。かくして、レンズユニット４９が製造される。
【００５５】
次いで、第２の撮像レンズウェハ４７及び撮像基板ウェハ４８は、第２のスペーサ２４の先端面に塗布した第２の接着剤２７によって、撮像基板１３の撮像素子１３ａの周囲に接合される。かくして、カメラモジュール１０が多数形成されたカメラモジュールウェハ５１が製造される。この後、図１３に示すように、カメラモジュールウェハ５１は、第１及び第２のスペーサ２３，２４上のダイシングライン５２に沿ってダイシングされる。かくして、図２、図３及び図１２（Ｄ）に示したようなカメラモジュール１０が完成することになる。
【００５６】
すなわち、メタルホール基板６１を用いた場合には、開口部６２を形成する金属の枠部６３上をダイシングラインにして、ダイシングされる。したがって、第１及び第２のスペーサ２３，２４の部分には、枠部６３の一部が残存することになる。また、第１のレンズ部１１と第２のレンズ部１２の間や第３のレンズ部２１と第４のレンズ部２２との間は、上述の例のように、第１及び第２のガラスレンズ基板１４，１８は介在せず、樹脂のみとなる。
【００５７】
なお、メタルホール基板６１を用いた場合は、開口部６２の内側に、第１及び第２のレンズ部１１，１２や第３及び第４のレンズ部２１，２２を設ける他に、更に、第１及び第２のスペーサ６６，６７を設けるようにしても良い。この場合は、ダイシングラインを開口部６２の内側にし、枠部６３を切り捨てることで、完成した撮像レンズ１１，１２を、ガラス基板を含まない樹脂だけのレンズとすることができる。
【００５８】
（４−２）撮像レンズの変形例
以上の例では、図３に示すように、第１及び第２のガラスレンズ基板１４，１８の他方の面に第１及び第２のスペーサ２，２４を成形する場合を説明したが、本発明は、一方の撮像レンズのみにスペーサを設けるようにしても良い。すなわち、図１５（Ａ）−図１５（Ｃ）に示すように、第１の撮像レンズ１１には、スペーサを設けず、第２の撮像レンズ１２の各面にスペーサ６６，６７を設ける。ここで、スペーサ６６は、図３に示す第１のスペーサ２３に対応し、スペーサ６７は、第２のスペーサ２４に対応する。このような構成にしても、上述したカメラモジュール１０と同様な効果を得ることができる。
【００５９】
（４−３）スペーサの変形例
以上の例では、図１６に示すように、第１の撮像レンズ１１の第１のスペーサ２３と第２の撮像レンズ１２の第３の樹脂層１９ａとを第１の接着剤２６を用いて固定するようにしている。したがって、第２の撮像レンズ１２の第３の樹脂層１９ａの表面は、第２のレンズ部１７と第３のレンズ部２１との間隔を決める基準面となる。しかし、基準面となる第３の樹脂層１９ａは、樹脂であるため、厚さが不安定である。すなわち、樹脂層は、厚さを高精度に制御することが困難である。また、第１のスペーサ２３の先端面と第３の樹脂層１９ａとの間は、第１の接着剤２６が介在することで、この第１の接着剤２６の厚さＴによっても、第２のレンズ部１７と第３のレンズ部２１との間隔Ｃ１が変わってしまう。
【００６０】
そこで、図１７に示すように、第２の撮像レンズ１２では、第１のスペーサ２３の先端面が突き当たる部分に、第３の樹脂層１９ａを設けないようにし、剛性が高く、厚さの精度が高い第２のガラスレンズ基板１８が露出する露出部７１を設けるようにしている。そして、露出部７１には、第１のスペーサ２３の先端面が突き当てられる。これにより、第２のレンズ部１７と第３のレンズ部２１との間隔Ｃ２は高精度なものとなる。
【００６１】
この場合、図１７に示すように、第１のスペーサ２３の外周部には、切欠部７２が形成される。この切欠部７２には、第１の接着剤２６が注入される。これによれば、第１の撮像レンズ１１は、第２の撮像レンズ１２を高精度に積み上げることができ、第２のスペーサ２４を第２のガラスレンズ基板１８に突き当てながら、第２のガラスレンズ基板１８と接続することができる。
【００６２】
なお、図１７に示すように、第２の撮像レンズ１２の第２のスペーサ２４の先端部にも、同様な切欠部７３を設けるようにしても良い。これによっても、第２のスペーサ２４の先端面と撮像基板１３との間には、第２の接着剤２７が介在しなくなる。したがって、第２の接着剤２７の厚さによって、第４のレンズ部２２と撮像素子１３ａとの間隔Ｃ３が可変してしまうことを防止することができる。
【００６３】
（４−４）その他の変形例
以上の例では、携帯電話１にカメラモジュール１０を取り付けた場合を説明したが、本発明のカメラモジュール１０は、種々の小型で携帯に適した電子機器に搭載することができる。
【符号の説明】
【００６４】
１  携帯電話、２  筐体、３  筐体、４  ヒンジ部、５  スピーカ、６  表示部、７  アンテナ、８  操作部、９  マイクロフォン、１０  カメラモジュール、１１  第１の撮像レンズ、１２  第２の撮像レンズ、１３  撮像基板、１３ａ  撮像素子、１４  第１のガラスレンズ基板、１５ａ  第１の樹脂層、１５ｂ  第２の樹脂層、１６  第１のレンズ部、１６ａ  平坦部、１７  第２のレンズ部、１７ａ  平坦部、１８  第２のガラスレンズ基板、１９ａ  第３の樹脂層、１９ｂ  第４の樹脂層、２０  画像処理部、２１  第３のレンズ部、２１ａ  平坦部、２２  第４のレンズ部、２２ａ  平坦部、２３  第１のスペーサ、２４  第４のスペーサ、２５  赤外線反射膜、２６  第１の接着剤、２７  第２の接着剤、３０  金型装置、３１  第１の金型、３２  第２の金型、３３  第１のレンズ部成形部、３４  平坦部成形部、３５  第１の基板支持部、３６  第２のレンズ部成形部、３７  平坦部成形部、３８  第１のスペーサ成形部、３９  第１の撮像レンズウェハ、４０  第２の基板支持部、４０ａ  開口部、４１  キャビティ、４２  ノズル、４３  脱気口、４４  加熱機構、４５  熱硬化型樹脂、４６  クリーンルーム、４７  第２の撮像レンズウェハ、４８  撮像基板ウェハ、４９  レンズユニット、５１  カメラモジュールウェハ、５２  ダイシングライン、６１  メタルホール基板、６２  開口部、６３  枠部、６６，６７  スペーサ、７１  露出部、７２  切欠部、７３  切欠部、１００  撮像レンズ、１０１  ガラス基板、１０２  ディスペンサ、１０３  マスタツール、１０４  光源、１０５  紫外線硬化型樹脂、１１１  ガラス基板、１１２  ガラス成形ツール、１１３，１１４  レンズ部、１１５  ウェハ、１１６  スペーサ、１１７  撮像レンズ、１１８  紫外線硬化型樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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