(57)【要約】【課題】複雑なシステムを採用することなく、簡単なシステム構成により、シーラーの塗布品質の管理を正確に行うことができるシーラー塗布形状監視装置を提供する。【解決手段】ワークＷの表面に塗布されたシーラーの塗布品質を判定するシーラー塗布形状監視装置１であって、ワークＷ及びワークＷの表面に塗布されたシーラーＺに対してレーザ光Ｌを照射し、その照射したレーザ光の反射光Ｌ´を受光し、その受光した反射光からワークＷ及びシーラーＺの表面輪郭形状を検知する２次元変位センサ３と、２次元変位センサ３が検知した表面輪郭形状を用いて、ワークＷの表面に塗布されたシーラーＺの高さ及び幅を算出する制御装置１０と、制御装置１０が推定したシーラーＺの高さ及び幅と、所定の基準値とを比較し、ワークＷの表面に塗布されたシーラーＺの塗布品質の良否を判定する塗布設備制御盤２０とを備える。【選択図】図１
2011185630.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークの表面に塗布されたシーラーの塗布品質を判定するシーラー塗布形状監視装置であって、
前記ワーク及び該ワークの表面に塗布されたシーラーに対してレーザ光を照射し、該照射したレーザ光の反射光を受光し、その受光した反射光から該ワーク及び該シーラーの表面輪郭形状を検知する変位センサと、
前記変位センサが検知した表面輪郭形状を用いて、前記ワークの表面に塗布されたシーラーの高さ及び幅を算出する算出手段と、
前記算出手段が算出したシーラーの高さ及び幅と、所定の基準値とを比較し、前記ワークの表面に塗布されたシーラーの塗布品質の良否を判定する判定手段とを備えることを特徴とするシーラー塗布形状監視装置。
【請求項２】
前記算出手段は、
前記変位センサが検知した表面輪郭形状をＸ−Ｙ座標面上にプロットし、そのプロットしたデータの中から、Ｙ座標の値が最小となる内端点及びＹ座標の値が最大となる上端頂点を抽出し、
さらに、前記プロットしたデータの中から前記Ｘ軸の正方向を基準に、前記上端頂点に向けて上昇する連続点の中から前記ワークと前記シーラーとの境界部と推定する第１頂点を抽出すると共に、前記上端頂点から下降する連続点の中から前記ワークと前記シーラーとの境界部と推定する第２頂点を抽出し、
前記抽出した内端点、前記上端頂点、前記第１頂点及び前記第２頂点を用いて、前記ワークの表面に塗布されたシーラーの高さ及び幅を算出することを特徴とする請求項１に記載のシーラー塗布形状監視装置。
【請求項３】
ワークの表面に塗布されたシーラーの塗布品質を判定するシーラー塗布形状監視装置であって、
前記ワーク及び該ワークの表面に塗布されたシーラーに対してレーザ光を照射するレーザ投光器と、
前記レーザ光が照射されたワークの表面に塗布されたシーラー及び該シーラー近傍のワークを撮影するカメラと、
前記カメラが撮影して得られた画像データを用いて、前記ワークの表面に塗布されたシーラーの高さ及び幅を算出する算出手段と、
前記算出手段が算出したシーラーの高さ及び幅と、所定の基準値とを比較し、前記ワークの表面に塗布されたシーラーの塗布品質の良否を判定する判定手段とを備え、
前記算出手段は、
前記画像データを所定ライン毎に順次センシングして読み込み、該画像データ上の明暗差から前記ワーク及び前記シーラーの表面輪郭形状の２次元座標を算出し、該算出した２次元座標をＸ−Ｙ座標面上にプロットし、そのプロットしたデータの中から、Ｙ座標の値が最小となる内端点及びＹ座標の値が最大となる上端頂点を抽出し、
さらに、前記プロットしたデータの中から前記Ｘ軸の正方向を基準に、前記上端頂点に向けて上昇する連続点の中から前記ワークと前記シーラーとの境界部と推定する第１頂点を抽出すると共に、前記上端頂点から下降する連続点の中から前記ワークと前記シーラーとの境界部と推定する第２頂点を抽出し、
前記抽出した内端点、前記上端頂点、前記第１頂点及び前記第２頂点を用いて、前記ワークの表面に塗布されたシーラーの高さ及び幅を算出することを特徴とするシーラー塗布形状監視装置。
【請求項４】
前記算出手段は、前記ＸーＹ座標面上において、前記内端点と、前記第１頂点とを線分で結び、該線分を延長した線を前記ワークの表面と推定し、
前記上端頂点から、前記推定したワーク表面に垂線を下ろし、該垂線の大きさをシーラーの高さとして算出することを特徴とする請求項２又は請求項３に記載のシーラー塗布形状監視装置。
【請求項５】
前記算出手段は、前記ＸーＹ座標面上において、前記推定したワークの表面と直角をなし且つ前記第１頂点を通る第１線と、該ワークの表面と直角をなし且つ前記第２頂点を通る第２線とを求め、前記第１線と前記第２線と間の大きさをシーラーの幅として算出することを特徴とする請求項２乃至請求項３のいずれかに記載のシーラー塗布形状監視装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シーラー塗布形状監視装置に関し、例えば、自動車のウインドガラスの周囲を囲むように塗布されるシーラーの塗布品質を管理するために用いられるシーラー塗布形状監視装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、自動車のボディとウインドガラスとの接合部における防水性を確保するために、ウインドガラスの周囲を囲むように塗布されるシーラーの塗布品質の管理が行われている。
例えば、特許文献１には、ウインドガラス上に塗布されたシーラーに対してレーザスリット光を照射し、その照射されたレーザスリット光を２台のカメラで撮影し、２台のカメラで撮影した画像を利用して塗布されたシーラーの形状を求め、その求めたシーラーの形状により、塗布されたシーラーの塗布品質を判定する塗布品質検査装置が開示されている。
【０００３】
ここで、特許文献１に記載された従来技術による塗布品質検査装置について、図１６に基づいて説明する。
図示するように、塗布品質検査装置１００は、ウインドガラスＷの表面と交差する方向から塗布ガン１１２によりウインドガラスＷの上に塗布されたシーラーＺに対し、塗布ガン１１２と平行にレーザスリット光Ｌを照射するレーザ投光器１１４と、レーザスリット光Ｌの照射軸に対して、互いに異なる二つの角度から、シーラーＺに照射されたレーザスリット光Ｌを撮影する２台のカメラ１２０、１２２と、２台のカメラ１２０、１２２が撮影した画像に基づいて、シーラーＺの塗布品質を判定する制御手段（コンピュータ）１２４とを備えている。
なお、カメラ１２０は、レーザスリット光Ｌの照射軸に対する傾斜角の小さいカメラであり、カメラ１２２は、レーザスリット光Ｌの照射軸に対する傾斜角の大きいカメラである。
【０００４】
また、制御手段１２４は、レーザスリット光Ｌの照射軸に対する傾斜角の小さいカメラ１２０で撮影した画像に基づき、画像内でのウインドガラスＷの表面座標と、シーラーＺの幅とを検出する。また、制御手段１２４は、前記検出された画像内のウインドガラスＷの表面座標と、傾斜角の大きいカメラ１２２で撮影した画像とに基づき、シーラーＺの高さを検出する。
そして、制御手段１２４は、算出したシーラーＺの高さ及び幅の値により、シーラーＺの塗布品質を判定するように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１６７６２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した特許文献１に記載された塗布品質検査装置は、以下に示す技術的課題を有している。
具体的には、上記の塗布品質検査装置は、レーザ投光器、２台のカメラ及び制御手段（コンピュータ）を備えた構成を採用しており、システム構成が複雑なものになるという技術的課題を有している。
また、上記の制御手段は、２台のカメラから送信される画像データを受信し、それぞれの画像データを演算処理してシーラーの高さ及び幅を算出しなければならず、シーラーの高さ及び幅を算出するためのアルゴリズムが複雑になるという技術的課題を有している。
【０００７】
本発明は、上記技術的課題を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、複雑なシステムを採用することなく、簡単なシステム構成により、シーラーの塗布品質の管理を正確に行うことができるシーラー塗布形状監視装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するためになされた本発明は、ワークの表面に塗布されたシーラーの塗布品質を判定するシーラー塗布形状監視装置に適用される。
そして、前記シーラー塗布形状監視装置は、前記ワーク及び該ワークの表面に塗布されたシーラーに対してレーザ光を照射し、該照射したレーザ光の反射光を受光し、その受光した反射光から該ワーク及び該シーラーの表面輪郭形状を検知する変位センサと、前記変位センサが検知した表面輪郭形状を用いて、前記ワークの表面に塗布されたシーラーの高さ及び幅を算出する算出手段と、前記算出手段が算出したシーラーの高さ及び幅と、所定の基準値とを比較し、前記ワークの表面に塗布されたシーラーの塗布品質の良否を判定する判定手段とを備えることを特徴としている。
【０００９】
このように、本発明のシーラー塗布形状監視装置は、上述した従来技術の塗布品質検査装置（図１６参照）のように、ワークに塗布されたシーラーの形状を算出するために、レーザ投光器と、２台のカメラを設け、２台のカメラが撮影した画像（シーラーに照射されたレーザ光の画像）を利用するのではなく、１台の変位センサが検知したデータを利用する構成を採用している。
そのため、本発明によれば、上述した従来技術の塗布品質検査装置に比べて、簡単なシステム構成によりシーラーの塗布品質を判定する装置を提供することができる。
【００１０】
また、前記算出手段は、前記変位センサが検知した表面輪郭形状をＸ−Ｙ座標面上にプロットし、そのプロットしたデータの中から、Ｙ座標の値が最小となる内端点及びＹ座標の値が最大となる上端頂点を抽出し、さらに、前記プロットしたデータの中から前記Ｘ軸の正方向を基準に、前記上端頂点に向けて上昇する連続点の中から前記ワークと前記シーラーとの境界部と推定する第１頂点を抽出すると共に、前記上端頂点から下降する連続点の中から前記ワークと前記シーラーとの境界部と推定する第２頂点を抽出し、前記抽出した内端点、前記上端頂点、前記第１頂点及び前記第２頂点を用いて、前記ワークの表面に塗布されたシーラーの高さ及び幅を算出することが望ましい。
【００１１】
このように、本発明のシーラー塗布形状監視装置は、上述した従来技術の塗布品質検査装置にように、２台のカメラが撮影したそれぞれの画像データを利用してシーラーの高さ及び幅を求めるのではなく、１台の変位センサが検知した表面輪郭形状を用いて、シーラーの高さ及び幅を算出している。
そのため、本発明のシーラー塗布形状監視装置は、上述した従来技術の塗布品質検査装置に比べて、簡単なアルゴリズムによりシーラーの塗布品質の良否を判定することができる。
【００１２】
また、ワークの表面に塗布されたシーラーの塗布品質を判定するシーラー塗布形状監視装置であって、前記ワーク及び該ワークの表面に塗布されたシーラーに対してレーザ光を照射するレーザ投光器と、前記レーザ光が照射されたワークの表面に塗布されたシーラー及び該シーラー近傍のワークを撮影するカメラと、前記カメラが撮影して得られた画像データを用いて、前記ワークの表面に塗布されたシーラーの高さ及び幅を算出する算出手段と、前記算出手段が算出したシーラーの高さ及び幅と、所定の基準値とを比較し、前記ワークの表面に塗布されたシーラーの塗布品質の良否を判定する判定手段とを備え、前記算出手段は、前記画像データを所定ライン毎に順次センシングして読み込み、該画像データ上の明暗差から前記ワーク及び前記シーラーの表面輪郭形状の２次元座標を算出し、該算出した２次元座標をＸ−Ｙ座標面上にプロットし、そのプロットしたデータの中から、Ｙ座標の値が最小となる内端点及びＹ座標の値が最大となる上端頂点を抽出し、さらに、前記プロットしたデータの中から前記Ｘ軸の正方向を基準に、前記上端頂点に向けて上昇する連続点の中から前記ワークと前記シーラーとの境界部と推定する第１頂点を抽出すると共に、前記上端頂点から下降する連続点の中から前記ワークと前記シーラーとの境界部と推定する第２頂点を抽出し、前記抽出した内端点、前記上端頂点、前記第１頂点及び前記第２頂点を用いて、前記ワークの表面に塗布されたシーラーの高さ及び幅を算出することが望ましい。
【００１３】
上記の構成によれば、レーザ光が投光された変曲点（ワークとシーラーとの境界部等）でレーザ光の異常反射が生じた場合でも、その変曲点を検出（抽出）することができ、ワーク及びシーラーの表面輪郭形状の検出精度を高めることができる。
【００１４】
また、前記算出手段は、前記ＸーＹ座標面上において、前記内端点と、前記第１頂点とを線分で結び、該線分を延長した線を前記ワークの表面と推定し、前記上端頂点から、前記推定したワーク表面に垂線を下ろし、該垂線の大きさをシーラーの高さとして算出することが望ましい。
また、前記算出手段は、前記ＸーＹ座標面上において、前記推定したワークの表面と直角をなし且つ前記第１頂点を通る第１線と、該ワークの表面と直角をなし且つ前記第２頂点を通る第２線とを求め、前記第１線と前記第２線と間の大きさをシーラーの幅として算出することが望ましい。
上記構成により、本発明によれば、シーラーの高さ及び幅を高精度に算出することができるため、シーラーの塗布品質の管理を正確に行うことができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、複雑なシステムを採用することなく、簡単なシステム構成により、シーラーの塗布品質の管理を正確に行うことができるシーラー塗布形状監視装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態のシーラー塗布形状監視システムの構成図である。
【図２】本発明の実施形態のシーラー塗布形状監視システムを構成する制御装置の機能ブロック図である。
【図３】本発明の実施形態のシーラー塗布形状監視システムを構成する塗布設備制御盤の機能ブロック図である。
【図４】本実施形態の塗布ロボットによりウインドガラスに塗布されたシーラーの断面を示した模式図である。
【図５】本実施形形態のシーラー塗布形状監視システムより行われるシーラー塗布形状監視処理の手順を示したフローチャートである。
【図６】図５のＳ２３に示したシーラー形状算出処理の具体的な手順を示したフローチャートである。
【図７】本実施形態の２次元変位センサが測定した測定データを、２次元座標面上にプロットした輪郭形状線の模式図である。
【図８】図７に示した輪郭形状線に、左右の両端点及び上端頂点を書き込んで示した模式図である。
【図９】本実施形態のシーラーの高さ及び幅を算出するために用いる頂点の抽出手順を説明するための模式図である。
【図１０】本実施形態のウインドガラスのガラス面を推定する処理を説明するための模式図である。
【図１１】本実施形態のシーラーの高さを算出する処理を説明するための模式図である。
【図１２】本実施形態のシーラーの幅を算出する処理を説明するための模式図である。
【図１３】本実施形態の変形例のシーラー塗布形状監視システムの構成図である。
【図１４】本実施形態の変形例におけるシーラー形状算出処理の具体的な手順を示したフローチャートである。
【図１５】本実施形態の変形例により行われるカメラで撮影された画像データからシーラー及びその近傍の表面輪郭形状を示す２次元座標を求める処理を説明するための模式図である。
【図１６】従来技術によるシーラーの塗布品質検査装置の全体構成を示した模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態のシーラー塗布形状監視システム（シーラー塗布形状監視装置）について図面に基づいて説明する。
先ず、本発明の実施形態のシーラー塗布形状監視システムの構成について、図１乃至図４に基づいて説明する。
なお、図１は、本発明の実施形態のシーラー塗布形状監視システムの構成図である。また、図２は、本実施形態のシーラー塗布形状監視システムを構成する制御装置の機能ブロック図である。また、図３は、本実施形態のシーラー塗布形状監視システムを構成する塗布設備制御盤の機能ブロック図である。また、図４は、本実施形態の塗布ロボットによりウインドガラスに塗布されたシーラーの断面を示した模式図である。
【００１８】
図１に示すように、シーラー塗布形状監視システム１Ａは、ウインドガラス（ワーク）ＷにシーラーＺを塗布する塗布ガン２ａを有する塗布ロボット２と、塗布ロボット２によりウインドガラスＷ上に塗布されたシーラーＺの形状（表面輪郭形状）を検知する２次元変位センサ３と、２次元変位センサ３が検知した測定データを用いてシーラーＺの高さ及び幅を算出する制御装置１０と、システム全体の動作を制御すると共に、シーラーＺが塗布されたウインドガラスＷの品質を判定する塗布設備制御盤２０とを備えている。
【００１９】
また、塗布設備制御盤２０は、塗布ロボット２及び２次元変位センサ３の各々に、信号線で接続されている。そして、塗布設備制御盤２０は、塗布ロボット２に各種の制御信号（ｄ１）を送信し、塗布ロボット２の駆動を制御する。また、塗布設備制御盤２０は、２次元変位センサ３に各種の制御信号（ｄ２）を送信し、２次元変位センサ３の駆動を制御する。
また、塗布設備制御盤２０は、制御装置１０と通信可能に構成され（無線であっても、有線であってもよい）、制御装置１０に各種情報（ｄ４）を送信したり、制御装置１０からの各種情報（ｄ５）を受信したりできるようになっている。
【００２０】
また、塗布ガン２ａは、塗布ロボット２のアーム部（図示せず）に支持されており、ウインドガラスＷの表面に対し直交する方向を維持した状態で、ウインドガラスＷの自由曲面に沿って三次元の移動ができるようになっている。なお、塗布ガン２ａは、塗布したシーラーＺの断面形状を三角形となすノズル（図示せず）を有している。
そして、塗布ロボット２は、塗布設備制御盤２０からの制御信号（ｄ１）に応じて、ウインドガラスＷの端縁部に沿って塗布ガン２ａを移動させ、当該端縁部に沿ってシーラーＺを塗布する。
【００２１】
また、図４に示すように、塗布ロボット２によりウインドガラスＷ上に塗布されるシーラーＺは、ウインドガラスＷの端縁部（車両に取り付けられた場合の車両外側）の近傍に沿って環状に塗布される。
なお、本実施形態では、ウインドガラスＷの車両外側の端縁部には、モール（ウインドモール）Ｍが取り付けられているものとする。
【００２２】
また、２次元変位センサ３は、塗布ロボット２のアーム部（図示せず）に、図示しないブラケットによって塗布ガン２ａと一体に固定され、ウインドガラスＷに対する距離および姿勢が、一定に保たれるようになされている。
また、２次元変位センサ３は、検知する対象物にレーザ光Ｌを照射する投光部と、対象物に照射したレーザ光Ｌの反射光Ｌ´を受光する受光部とを備えている。
【００２３】
そして、２次元変位センサ３の前記投光部は、ウインドガラスＷに塗布されたシーラーＺ及び塗布されたシーラーＺの近傍のウインドガラスＷ面に対し、シーラーＺの幅方向（図４に示すｗ方向）を横切るようにレーザ光を照射する。
また、２次元変位センサ３は、前記受光部により、前記照射したレーザ光Ｌの反射光Ｌ´を受光し、その受光した反射光Ｌ´からウインドガラスＷに塗布されたシーラーＺ及び塗布されたシーラーＺの近傍のウインドガラスＷの表面輪郭形状（２次元形状）を検知する。
なお、本実施形態のウインドガラスＷには、塗布されたシーラーＺの近傍にモールＭが取り付けられている。そのため、２次元センサ３は、シーラーＺ及びシーラーＺ近傍のウインドガラスＷの表面輪郭形状と共に、モールＭの表面輪郭形状も検知する。
【００２４】
また、２次元変位センサ３は、制御装置１０との間でデータ通信ができるように構成されており、制御装置１０に前記検知結果（シーラーＺ、シーラーＺの近傍のウインドガラスＷ及びモールＭの表面輪郭形状を示すデータ（測定データ信号））を送信するようになされている（２次元変位センサ３と制御装置１０との間で行われるデータ通信は、有線であっても、無線であってもかまわない）。
なお、２次元変位センサ３には、公知なものが用いられるため（例えば、レーザ式変位センサ）、その詳細な説明については省略する。
【００２５】
また、図２に示すように、制御装置１０は、通信処理部１１と、シーラー形状算出部１２とを備えている。
通信処理部１１は、外部装置（２次元変位センサ３、塗布設備制御盤２０）との間で行われるデータ通信を制御するもので、２次元変位センサ３が送信する測定データ信号（ｄ３）を受信したり、塗布設備制御盤２０に、後述するシーラー形状合否情報（ｄ５）を送信したりする。
【００２６】
また、シーラー形状算出部１２は、通信処理部１１を介して測定データ信号（ｄ３）を受信し、その測定データ信号（ｄ３）を用いて、ウインドガラスＷに塗布されたシーラーＺの高さ及び幅を算出（推定）する。また、シーラー形状算出部１２は、前記通信処理部１１を介して、塗布設備制御盤２０に、算出したシーラーＺの高さ及び幅を示す情報（シーラー形状合否情報（ｄ５））を送信する。なお、シーラーＺの高さ及び幅を算出する処理（シーラ形状算出処理）の具体的な手順は、後段で詳細に説明する。
【００２７】
また、制御装置１０のハードウエア構成は、特に限定されるものではない。例えば、制御装置１０に、ＣＰＵ、メモリ、通信インタフェース及び入出力インタフェースを有するコンピュータを用いることができる。この場合、前記メモリには、上述した通信処理部１１及びシーラー形状算出部１２の機能を実現するためのプログラムが格納されている。
そして、上述した通信処理部１１及びシーラー形状算出部１２の機能は、前記ＣＰＵが、前記メモリに格納された前記プログラムを実行することにより実現される。
【００２８】
また、図３に示すように、塗布設備制御盤２０は、通信処理部２１と、制御部２２と、良品不良品判定部２３とを備えている。
また、塗布設備制御盤２０は、図示しないメモリ（補助記憶装置等）を備えており、そのメモリに、シーラーＺを塗布する対象のウインドガラスＷが装着される車種に関する情報（車種情報）や、シーラーＺを塗布する位置を示した塗布位置情報等が記憶されている。
【００２９】
また、通信処理部２１は、外部装置（塗布ロボット２、２次元変位センサ３、制御装置１０）との間で行われるデータ通信を制御するもので、２次元変位センサ３や塗布ロボット２に対して、各種制御信号（ｄ１、ｄ２）を送信したり、制御装置１０に各種情報（ｄ４）を送信したり、制御装置１０からの各種情報（ｄ５）を受信したりする。
【００３０】
また、制御部２２は、塗布ロボット２及び２次元変位センサ３の駆動を制御したり、通信処理部２１を介して制御装置１０に各種情報（車種情報、塗布位置情報）を送信したりする。
具体的には、制御部２２は、予め設定されている教示データ（図示せず）にしたがい、通信処理部２１を介して、塗布ロボット２に制御信号ｄ１（各種のコマンド情報）を送信して、塗布ロボット２にシーラー塗布作業を実行させる。
また、制御部２２は、通信処理部２１を介して、２次元変位センサ３に制御信号ｄ２を送信して、２次元変位センサ３に、ウインドガラスＷ上に塗布されたシーラーＺの表面輪郭形状を検知させる。
【００３１】
また、良品不良品判定部２３は、制御装置１０から送信されるシーラー形状合否情報（ｄ５）に基づいて、塗布ロボット２により塗布されたウインドガラスＷ上のシーラーＺの品質を判定する（シーラーＺが塗布されたウインドガラスＷが良品であるか否かを判定する）。なお、前記の判定結果は、図示しない出力装置に出力されるようになっている。
また、塗布設備制御盤２０のハードウエア構成は、特に限定されるものではないが、例えば、上述した各部（通信処理部２１、制御部２２、良品不良品判定部２３）の機能を実現するために専用に設計された回路（ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit））を備えた装置として構成される。
【００３２】
つぎに、本実施形態のシーラー塗布形状監視システム１Ａにより行われるシーラー塗布形状監視処理の手順について、上述した図１〜図３と、図５とに基づいて説明する。
なお、図５は、本実施形形態のシーラー塗布形状監視システムより行われるシーラー塗布形状監視処理の手順を示したフローチャートである。なお、図中では、装置間でやり取りされるデータの流れを破線で示している。
【００３３】
先ず、塗布設備制御盤２０の制御部２２は、通信処理部２１を介して塗布ロボット２及び制御装置１０に、それぞれ、シーラーを塗布する対象となるウインドガラスＷを搭載する車両を識別する車種情報を送信し（Ｓ１）、塗布ロボット２及び制御装置１０に、動作モードの設定を行わせる。
【００３４】
そして、塗布ロボット２は、塗布設備制御盤２０が送信した車種情報を受信し、当該車種情報が示す車両に搭載されるウインドガラスＷに対応した塗布プログラムを選択する（Ｓ１０、Ｓ１１）。そして、Ｓ１１以降、塗布ロボット２は、前記の選択した塗布プログラムに基づいて動作する。
具体的には、塗布ロボット２には、予め、車両を識別する車種情報に対応付け、その車両に対応する塗布プログラムが記憶されている（対応する塗布プログラムが複数記憶されている）。そして、塗布ロボット２は、記憶している複数の塗布プログラムの中から、受信した車種情報により識別される車両に対応する塗布プログラムを選択して、その選択された塗布プログラムに基づいて動作するようになっている。
【００３５】
また、制御装置１０のシーラー形状算出部１２は、通信処理部１１を介して、塗布設備制御盤２０が送信した車種情報を受信し、当該車種情報により識別される車両に搭載されるウインドガラスＷに対応したアルゴリズム（シーラー形状を算出するためのアルゴリズムを示したプログラム）を選択する（Ｓ２０、Ｓ２１）。そして、Ｓ２１以降、制御装置１０は、前記選択したアルゴリズムに基づいて動作する。
具体的には、制御装置１０には、予め、車両を識別する車種情報に対応付けて、その車両に対応するアルゴリズム（シーラー形状を算出するためのアルゴリズムを示したプログラム）が記憶されている（対応するアルゴリズムが複数記憶されている）。
そして、制御装置１０のシーラー形状算出部１２は、記憶している複数種のアルゴリズムの中から、受信した車種情報により識別される車両に対応するアルゴリズムを選択して、その選択されたアルゴリズムに基づいてシーラー形状の算出を行うようになっている。
【００３６】
また、塗布設備制御盤２０の制御部２２は、上述したＳ１の車種情報の送信処理を終えると、通信処理部２１を介して、塗布ロボット２及び２次元変位センサ３に、それぞれ、塗布開始信号を送信し（Ｓ２）、塗布ロボット２に塗布開始を指示すると共に、２次元変位センサ３に測定開始を指示する。
また、塗布設備制御盤２０の制御部２２は、上述した車種情報の送信処理を終えると、通信処理部２１を介して、制御装置１０に、塗布位置情報を送信する（Ｓ３）。
なお、図中では、Ｓ２の処理の後にＳ３の処理が行われているが、Ｓ３の処理を先に行ってからＳ２の処理を行うようにしてもよい。
【００３７】
また、塗布設備制御盤２０は、塗布開始信号を送信した後（Ｓ２の処理の後）、塗布ロボット２と通信を行い、塗布ロボット２が行っているシーラー塗布作業の進捗状況を把握できるように構成されている。
そして、塗布設備制御盤２０は、シーラー塗布作業の進捗状況に対応して、塗布ロボット２及び２次元変位センサ３のそれぞれに、塗布完了信号を送信し（Ｓ４）、塗布ロボット２に塗布終了を指示すると共に、２次元変位センサ３に測定終了を指示する。
なお、塗布設備制御盤２０は、Ｓ４の処理を終えると、制御装置１０からのシーラー形状合否情報を受信するまで待機する。
【００３８】
一方、塗布ロボット２は、上述したＳ２で送信された塗布開始信号を受信すると、ウインドガラスＷへのシーラー塗布作業を開始する（Ｓ１２）。
また、前記ウインドガラスＷへのシーラー塗布作業を開始した塗布ロボット２は、上述したＳ４で送信された塗布完了信号を受信すると、ウインドガラスＷへのシーラー塗布作業を終了する（Ｓ１３）。
【００３９】
また、２次元変位センサ３は、上述したＳ２で送信された塗布開始信号を受信すると、ウインドガラスＷに塗布されたシーラーＺの測定を開始する（Ｓ３０）。
また、前記シーラー形状の測定を開始した２次元変位センサ３は、上述したＳ４で送信された塗布完了信号を受信すると、前記シーラー形状の測定を終了する（Ｓ３１）。
また、２次元変位センサ３は、上述したシーラー形状の測定を終えると（Ｓ３０〜Ｓ３１の処理を終えると）、制御装置１０に、測定結果を示す測定データ信号を送信する（Ｓ３２）。
【００４０】
また、制御装置１０のシーラー形状算出部１２は、通信処理部１１を介して、上記のＳ３で送信された塗布位置情報を受信し、その塗布位置情報を記憶（前記メモリの所定領域に記憶）する（Ｓ２２）。
なお、前記塗布位置情報とは、塗布ロボット２に塗布させる「ウインドガラスＷ」と、「シーラーの塗布位置」との関係を示す情報であり、以下のＳ２３の処理で利用される。
【００４１】
また、制御装置１０のシーラー形状算出部１２は、通信処理部１１を介して、２次元変位センサ３が送信した測定データ信号を受信し、その受信した測定データ信号と、Ｓ２２で記憶した塗布位置情報とを用いて、ウインドガラスＷに塗布されたシーラーＺの高さ及び幅（高さ寸法及び幅寸法）を算出する（Ｓ２３）。
なお、前記シーラーＺの高さ及び幅の算出に塗布位置情報を用いるようにしているのは、同じウインドガラスＷであっても、その位置によって（例えば、上端部と測端部とによって）、付属部品（例えば、モールＭ）の形状が異なることがあるためである。すなわち、本実施形態では、当該位置により算出処理の手順を変えることができるようにしている。
なお、シーラーＺの高さ及び幅を算出する具体的な手順については、後段で詳細に説明する。
【００４２】
また、制御装置１０のシーラー形状算出部１２は、通信処理部１１を介して、塗布設備制御盤２０に対して、Ｓ２３で算出したウインドガラスＷ全周における塗布されたシーラーＺの高さ及び幅を示す情報（シーラー形状合否情報）を送信する（Ｓ２４）。
【００４３】
また、塗布設備制御盤２０の良品不良品判定部２３は、通信処理部２１を介して制御装置１０から送られたシーラー形状合否情報を受信し（Ｓ５）、その受信したシーラー形状合否情報と、予め保持しているシーラーＺの幅寸法及び高さ寸法の基準値とを用いて、シーラーＺが塗布されたウインドガラスＷが良品であるか否かの判定を行う（Ｓ６）。
【００４４】
具体的には、塗布設備制御盤２０の良品不良品判定部２３は、前記受信したシーラー形状合否情報が示している「Ｓ２３で算出されたシーラーＺの高さ及び幅」が、前記の基準値の要件を満たせば、シーラーＺが塗布されたウインドガラスＷを良品と判定する。
一方、塗布設備制御盤２０の制御部２２は、前記受信したシーラー形状合否情報が示している「Ｓ２３で算出されたシーラーＺの高さ及び幅」が、前記の基準値の要件を満たしていなければ、シーラーＺが塗布されたウインドガラスＷを不良品と判定する。
また、塗布設備制御盤２０の良品不良品判定部２３は、図示しない出力装置に、前記判定した結果を出力する。（例えば、良品不良品判定部２３は、前記判定結果を示す画像情報を生成し、液晶ディスプレイ装置に前記画像情報を表示する。また、例えば、良品不良品判定部２３は、前記判定した結果を示す音声情報を生成し、スピーカに当該音声情報を出力する）。
【００４５】
このように、本実施形態によれば、上述した従来技術の塗布品質検査装置（図１６参照）
に比べ、簡単なシステムによりウインドガラスＷに塗布されたシーラーＺの塗布品質を判定することができ、塗布不良品の流出を効果的に防止することができる。
また、本実施形態のシーラー塗布形状監視システム１Ａを利用することにより、ウインドガラスＷ全周におけるシーラーＺの高さ及び幅の形状管理を行うことができる。
【００４６】
つぎに、本実施形態の制御装置１０が行うシーラー形状算出処理の手順について、図６乃至図１２に基づいて説明する。
なお、図６は、図５のＳ２３に示したシーラー形状算出処理の具体的な手順を示したフローチャートである。
また、図７は、本実施形態の２次元変位センサが測定した測定データを、２次元座標面上にプロットした輪郭形状線の模式図である。また、図８は、図７に示した輪郭形状線に、左右の両端点及び上端頂点を書き込んで示した模式図である。
また、図９は、本実施形態のシーラーの高さ及び幅を算出するために用いる頂点の抽出手順を説明するための模式図であり、図９（ａ）は、シーラーとウインドガラスとの境界と推定する一端側の頂点を抽出する手順を示した模式図であり、図９（ｂ）は、シーラーとウインドガラスとの境界と推定する他端側の頂点を抽出する手順を示した模式図であり、図９（ｃ）は、図７に示した２次元座標面上にプロットした輪郭形状に、抽出した各点を書き込んだ模式図である。
また、図１０は、本実施形態のウインドガラスのガラス面を推定する処理を説明するための模式図である。また、図１１は、本実施形態のシーラーの高さを算出する処理を説明するための模式図である。また、図１２は、本実施形態のシーラーの幅を算出する処理を説明するための模式図である。
【００４７】
具体的には、図６に示すように、先ず、制御装置１０のシーラー形状算出部１２が、通信処理部１１を介して、２次元変位センサ３が送信した測定データ信号（ウインドガラスＷに塗布されたシーラーＺの表面輪郭形状、シーラーＺ近傍のウインドガラスＷの表面輪郭形状及びモールＭの表面輪郭形状を示す信号）を受信する（Ｓ２３１）。
【００４８】
つぎに、シーラー形状算出部１２は、Ｓ２３１で受信した測定データ信号を２次元座標面（Ｘ―Ｙ座標面）上にプロットし、そのプロットした２次元座標上のデータから頂点及び端点の抽出（選定）を行う（Ｓ２３２）。
【００４９】
具体的には、Ｓ２３２では、シーラー形状算出部１２は、前記受信した測定データ信号を２次元座標面上（ＸーＹ座標面上）にプロットし、図７に例示するような輪郭形状線５０を求める。
つぎに、シーラー形状算出部１２は、図８に示すように、前記輪郭形状線５０から、Ｙ方向の値が最小値となる内端点（ＭＩＮ）５１と、Ｙ方向の値が最大値をとる上端頂点（ＭＡＸ）５２と、Ｘ方向の値が最大となる外端点５３とを抽出する。
【００５０】
また、Ｓ２３２では、シーラー形状算出部１２は、図９（ａ）に示すように、ＭＡＸ５２に向かって（図示するＸ軸の正方向（右方向）に向かて）上昇している波形線の中から、所定角度（例えば１０°）より大きい傾きθの近似線（回帰線）が得られる連続する複数点（例えば、連続５点）を見つける。そして、複数点（例えば、連続５点）の中心点を第１頂点Ａとして抽出（選定）する。なお、以下では、説明の便宜上、連続５点を抽出する場合を例にして説明する。
具体的には、シーラー形状算出部１２は、内端点（ＭＩＮ）５１からＸ軸の正方向に向けて、順番に連続する５点を抽出し、前記抽出した５点から求まる近似線（回帰直線）６０ａの傾きθ（すなわち、Ｘ軸と近似線６０ａとの角度θの絶対値）を算出する。そして、シーラー形状算出部１２は、前記傾きが所定角度（例えば１０°）を超えたときに、連続５点の中心点を、ウインドガラスＷとシーラーＺとの境界部と推定し、その中心点を第１頂点Ａとして抽出（選定）する。
また、シーラー形状算出部１２は、前記抽出した５点から求めた近似線（回帰直線）６０ａの傾きθ（すなわち、Ｘ軸と近似線６０ａとの角度θ）が所定角度（例えば１０°）より小さいときには、前記上昇している波形線の中から、次の５点（前記連続５点と異なる組み合わせの別の連続５点）を抽出し、新たな近似線６０ａを作成し、上記同様の手順にしたがい、Ｘ軸と近似線６０ａとの角度θを求め、その角度θの絶対値が所定角度より大きいか否かの判定を行い、第１頂点Ａの抽出（選定）を行う。
なお、シーラー形状算出部１２は、所定角度（例えば１０°）より大きい傾きθの近似線（回帰線）が得られるまで、連続５点の抽出を続ける。また、所定角度（例えば１０°）より大きい傾きθの近似線（回帰線）が得られなければ、算出エラーとする。
【００５１】
さらに、Ｓ２３２では、シーラー形状算出部１２は、図９（ｂ）に示すように、ＭＡＸ５２から（図示するＸ軸の正方向（右方向）に向かて）下降している波形線の中から連続する複数点（例えば、連続５点）を抽出する（この場合は、外端点５３側から複数点を抽出していく）。なお、以下では、説明の便宜上、連続５点を抽出する場合を例にして説明する。
そして、シーラー形状算出部１２は、前記の抽出した５点から近似線（回帰直線）６０ｂを作成し、Ｘ軸と近似線６０ｂとの角度θを求めて、当該角度θと所定角度（例えば１０°）とを比較する。そして、近似線６０ｂの角度θの絶対値が、所定角度（１０°）より大きいときには、連続５点の中心点を、ウインドガラスＷとシーラーＺとの境界部と
推定して、その中心点を第２頂点Ｂとして抽出する。
また、第２頂点Ｂを抽出する場合においても、上記同様、前記角度θの絶対値が、所定角度（例えば１０°）より小さいときには、前記下降している波形線の中から、上記の連続５点と異なる組み合わせとなる別の連続５点を抽出し、新たな近似線６０ｂを作成し、上記同様の手順にしたがい、Ｘ軸と近似線６０ｂとの角度θを求め、該角度θが所定角度より大きいか否かの判定を行い、第２頂点Ｂの抽出（選定）を行う。
なお、シーラー形状算出部１２は、所定角度（例えば１０°）より大きい傾きθの近似線（回帰線）が得られるまで、連続５点の抽出を続ける。また、所定角度（例えば１０°）より大きい傾きθの近似線（回帰線）が得られなければ、算出エラーとする。
【００５２】
そして、Ｓ２３２の処理を終えると、図９（ｃ）に示すように、２次元座標面（Ｘ−Ｙ座標面）上にプロットした輪郭形状線５０から、Ｙ方向の値が最小値をとる内端点５１と、Ｙ方向の値が最大値をとるＭＡＸ（上端頂点）５２と、Ｘ方向の値が最大となる外端点５３と、第１頂点Ａと、第２頂点Ｂとが抽出される。
【００５３】
つぎに、シーラー形状算出部１２は、Ｓ２３２で抽出した各点を利用して、ウインドガラスＷのガラス面を推定する（Ｓ２３３）。
具体的には、シーラー形状算出部１２は、図１０に示すように、Ｓ２３２で抽出した内端点５１と、第１頂点Ａとを線分で結び、それを延長した線をガラス面５５として推定する。
【００５４】
つぎに、シーラー形状算出部１２は、図１１に示すように、２次元座標面（Ｘ−Ｙ座標面）上において、Ｓ２３２で抽出したＭＡＸ５２から、Ｓ２３３で推定したガラス面５５に対して垂線を下ろし、その垂線の大きさ寸法を算出し、その大きさ寸法をシーラーＺの高さ（Ｈ）として推定する（Ｓ２３４）。
【００５５】
つぎに、シーラー形状算出部１２は、図１２に示すように、２次元座標面（Ｘ−Ｙ座標面）上において、ガラス面５５と直角をなし且つ第１頂点Ａを通る垂線ａ１と、ガラス面５５と直角をなし且つ第１頂点Ｂを通る垂線ａ２とを求める。
そして、シーラー形状算出部１２は、垂線ａ１と垂線ａ２と間の大きさ寸法を算出して（ガラス面５５と平行方向の大きさ寸法）、その大きさ寸法をシーラーＺの幅寸法（Ｗ）とする（Ｓ２３５）。
【００５６】
以上説明したように、本実施形態のシーラー塗布形状監視システム１Ａは、上述した従来技術の塗布品質検査装置（図１６参照）のように、ウインドガラスＷに塗布されたシーラーＺの形状を算出するために、レーザ投光器や２台のカメラを備えた構成を採用せずに、１台の２次元変位センサ３が検知したデータを利用する構成を採用している。
そのため、本実施形態によれば、上述した従来技術の塗布品質検査装置に比べて、簡単なシステムによりシーラーの塗布品質を判定することができる。
【００５７】
また、本実施形態のシーラー塗布形状監視システム１Ａは、上述した従来技術の塗布品質検査装置（図１６参照）のように、２台のカメラで撮影したそれぞれの画像データを利用してシーラーＺの高さ及び幅を求めるのではなく、１台の２次元変位センサ３が検知した表面輪郭形状を用いて、シーラーＺの高さ及び幅を算出している。
そのため、本実施形態によれば、上述した従来技術の塗布品質検査装置に比べて、簡単なアルゴリズムによりシーラーの塗布品質の良否を判定することができる。
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内において種々の変形が可能である。
【００５８】
例えば、上述した実施形態では、塗布設備制御盤２０に良品不良品判定部２３を設けているが、特にこれに限定されるものではない。例えば、良品不良品判定部２３の機能が、塗布設備制御盤２０ではなく、制御装置１０に設けられていてもよい。
また、上述した実施形態では、ワークの一例として、ウインドガラスＷを示したが、ウインドガラスＷ以外のワークについても、本実施形態を適用することができる。
【００５９】
また、上述した実施形態のシーラー塗布形状監視システム１Ａでは、２次元変位センサ３により、シーラーＺ及びその近傍のウインドガラスＷの表面輪郭形状を検知し、その検知した表面輪郭形状を示す測定データを２次元座標面上にプロットして、シーラーＺの高さ及び幅を算出していたが特にこれに限定されるものではない。
【００６０】
例えば、図１３に示す変形例のように、２次元変位センサ３の代わりに、レーザ投光器８及びカメラ５を設け、レーザ投光器８によりシーラーＺ及びその近傍（ウインドガラスＷ及びモールＭ）にレーザ光を投光（照射）し、カメラ５でレーザ光が投光されたシーラーＺ及びその近傍を撮影すると共に、当該撮影して得た画像データからシーラーＺ及びその近傍（ウインドガラスＷ及びモールＭ）の表面輪郭形状を求めて、シーラーＺの高さ及び幅を算出するように構成されていてもよい。
【００６１】
以下、図１３を参照しながら、本実施形態の変形例の構成を説明する。
ここで、図１３は、本変形例のシーラー塗布形状監視システムの構成図である。
なお、以下の変形例では、上述した実施形態の構成と同様或いは相当する構成に同じ符号を付している。
【００６２】
図示するように、本変形例のシーラー塗布形状監視システム１Ｂは、ウインドガラスＷにシーラーＺを塗布する塗布ガン２ａを有する塗布ロボット２と、塗布ロボット２によりウインドガラスＷ上に塗布されたシーラーＺに対してレーザ光を投光（照射）するレーザ投光器８と、レーザ投光器８によりレーザ光が投光されたシーラーＺ及びその近傍（ウインドガラスＷ及びモールＭ）を撮影するカメラ５と、カメラ５で撮影して得られた画像データを用いてシーラーＺの高さ及び幅を算出する制御装置１０と、システム全体の動作を制御すると共に、シーラーＺが塗布されたウインドガラスＷの品質を判定する塗布設備制御盤２０とを備えている。
【００６３】
なお、本変形例のシーラー塗布形状監視システム１Ｂの構成は、２次元変位センサ３の代わりに、レーザ投光器８及びカメラ５を設けた点と、制御装置１０のシーラー形状算出部１２の機能を一部変更した以外は、上述した実施形態のものと同じである。
また、本変形例のシーラー塗布形状監視システム１Ｂによるシーラー塗布形状監視処理は、上述した図５に示す「２次元変位センサ３」の役割が「レーザ発信器７及びカメラ５」に代わると共に、制御装置１０が行うＳ２３（図５参照）の処理の一部が代わる以外は同じである。
【００６４】
また、前記レーザ投光器８は、塗布ロボット２のアーム部（図示せず）に、図示しないブラケットによって塗布ガン２ａと一体に固定され、ウインドガラスＷに対する距離および姿勢が、一定に保たれるようになされている。
そして、レーザ投光器８は、ウインドガラスＷに塗布されたシーラーＺ及び塗布されたシーラーＺの近傍のウインドガラスＷ面に対し、シーラーＺの幅方向（図４に示すｗ方向）を横切るようにレーザ光を照射する。
具体的には、レーザ投光器８は、塗布設備制御盤２０からの塗布開始信号（塗布終了信号）を受信すると、ウインドガラスＷに塗布されたシーラーＺに対するレーザ光の照射を開始（終了）する。
【００６５】
また、前記カメラ５は、例えば、ＣＣＤカメラ等で構成され、制御装置１０との間においてデータ（ｄ６、ｄ７）の授受ができるようになされている。
また、カメラ５は、塗布ロボット２により塗布されたシーラーＺおよびその近傍（シーラーＺ及びその近傍にはレーザ光が投光されている）を撮影すると、制御装置１０に当該撮影して得られた画像データを送信するようになっている。なお、カメラ５は、例えば、塗布ロボット２のアーム部（図示せず）に、図示しないブラケットにより支持されている。
また、前記カメラ５は、レーザ投光器８と同様、塗布設備制御盤２０からの塗布開始信号（塗布完了信号）を受信すると、ウインドガラスＷに塗布されたシーラーＺに対する撮影を開始（終了）する。
【００６６】
次に、本変形例の制御装置１０が行うシーラー形状算出処理（図５のＳ２３の処理）について、図１４及び図１５を用いて説明する。
ここで、図１４は、本変形例におけるシーラー形状算出処理の具体的な手順を示したフローチャートである。また、図１５は、本変形例により行われるカメラで撮影された画像データからシーラー及びその近傍の表面輪郭形状を示す２次元座標を求める処理を説明するための模式図である。
【００６７】
具体的には、図１４に示すように、先ず、制御装置１０のシーラー形状算出部１２が、通信処理部１１を介して、カメラ５が送信した画像データ７０（図１５（ａ）参照）を受信する（Ｓ２２１）。
【００６８】
ここで、前記画像データ７０は、レーザ投光器８によりレーザ光が投光されたシーラーＺ及びその近傍（ウインドガラスＷ及びモールＭ）を、カメラ５で撮影して得られたものである。
そのため、前記画像データ７０のなかで、レーザ光が投光されたシーラーＺ及その近傍（ウインドガラスＷ及びモールＭ）の表面輪郭形状部７１を示す領域の画素が、当該レーザ光の反射により、他の部分に比べて高い輝度を有している。すなわち、画像データ７０では、レーザ光が投光されたシーラーＺ及その近傍（ウインドガラスＷ及びモールＭ）の表面輪郭形状部７１だけが光っているように明るく表示される。
なお、図示する画像データ７０は、説明の便宜上、表面輪郭形状部７１を黒線で示し、それ以外の領域７２を白地で示しているが、実際の画像データでは、前記表面輪郭形状部７１と前記領域７２とが明暗反転した画像となっている。
【００６９】
次に、制御装置１０のシーラー形状算出部１２は、受信した画像データ７０をセンシングして、当該画像データ７０の明暗差からシーラーＺ及その近傍（ウインドガラスＷ及びモールＭ）の表面輪郭形状部７１の２次元座標値（Ｘ―Ｙ座標値）を算出する（Ｓ２２２）。
【００７０】
具体的には、シーラー形状算出部１２は、図１５（ｂ）に示すように、画像データ７０に２次元座標面（ＸーＹ座標面）を設定し、その左上端部７０ｓからＹ方向（Ｙ１方向）を上から下向きにセンシングしていき（画素の値を読んでいき）、「暗」から「明」となる点（画素の値が所定以上変化する点）があれば、その画素を抽出して２次元座標を算出する。
また、シーラー形状算出部１２は、前記Ｙ方向を上から下に向けたセンシングが終わると、前記センシングする領域をＸ軸方向（図示するＸ１方向）にずらした上で同様のセンシングを行い、画像データ７０の右下端部７０ｅまでセンシングする。
すなわち、シーラー形状算出部１２は、画像データ７０の左上端部７０ｓから右下端部７０ｅまでの領域を、所定ライン毎にＹ１方向に順次センシングして読み込み（走査して画素の値を読んでいき）、画素の値が「暗」から「明」となる点があれば、その２次元座標（Ｘ―Ｙ座標）を算出する。
【００７１】
次に、シーラー形状算出部１２は、２次元座標面（ＸーＹ座標面）に、Ｓ２２２で算出した２次元座標をプロットしていく。これにより、上述した図７と同様の輪郭形状線５０が求まる。そして、シーラー形状算出部１２は、前記プロットされたデータ（輪郭形状線５０）の頂点を算出する（Ｓ２２３）。
なお、上記頂点の算出手順は、上述した実施形態のＳ２３２（図６参照）の処理と同じである。
【００７２】
その後、シーラー形状算出部１２は、上述した実施形態のＳ２３３〜Ｓ２３５（図６参照）と同様の処理を行い、シーラーＺの高さ及び幅を算出する。
【００７３】
以上、説明したように、本変形例では、上述した従来技術の塗布品質検査装置（図１６参照）のように、２台のカメラで撮影したそれぞれの画像データを利用してシーラーＺの高さ及び幅を求めるのではなく、１台のカメラが撮影した画像データを用いて、シーラーＺの高さ及び幅を算出している。
そのため、本変形例によれば、上述した従来技術の塗布品質検査装置に比べて、簡単なアルゴリズムによりシーラーの塗布品質の良否を判定することができる。
【００７４】
また、本変形例では、カメラ５でレーザ光が投光されたシーラーＺ及びその近傍を撮影すると共に、当該撮影して得られた画像データをセンシングして画像上の明暗差からシーラーＺ及びその近傍（ウインドガラスＷ及びモールＭ）の表面輪郭形状の２次元座標を求める構成を採用している。
そして、上記の構成によれば、レーザ光が投光された変曲点（ウインドガラスＷとシーラーＺとの境界部等）でレーザ光の異常反射が生じた場合でも、その変曲点を抽出（判定）することができ、シーラーＺ及びその近傍（ウインドガラスＷ及びモールＭ）の表面輪郭形状の検出精度を高めることができる。
【符号の説明】
【００７５】
Ｗ    ウインドガラス（ワーク）
Ｍ    モール
Ｚ    シーラー
１Ａ、１Ｂ    シーラー塗布形状監視システム（シーラー塗布形状監視装置）
２    塗布ロボット
２ａ    塗布ガン（塗布ロボット）
３      ２次元変位センサ
５      カメラ
８    レーザ投光器
１０    制御装置
１１    通信処理部（制御装置）
１２    シーラー形状算出部（制御装置）
２０    塗布設備制御盤
２１    通信処理部（塗布設備制御盤）
２２    制御部（塗布設備制御盤）
２３    良品不良品判定部（塗布設備制御盤）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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