(57)【要約】【課題】ワイプ部材に付着したＵＶインクを除去し、良好なワイピング処理を行うことのできる液滴吐出装置を提供する。【解決手段】紫外線の照射により硬化するインクを液滴として基板に吐出する複数のノズルを有する液滴吐出ヘッドと、インクが吐出された基板に対して紫外線を照射する紫外線照射ユニットと、液滴吐出ヘッドのノズルが形成されたノズル面を払拭するワイプ部材３４と、ワイプ部材３４に付着したインクを除去するインク除去機構３７と、を備えた液滴吐出装置である。インク除去機構３７は、ワイプ部材３４に付着したインクに対して紫外線を照射して硬化させる除去用ランプ３７ｂと、除去用ランプ３７ｂによって硬化したインクをワイプ部材３４から剥離する剥離部３７ｃと、を含んでいる。【選択図】図１６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
紫外線の照射により硬化するインクを液滴として基板に吐出する複数のノズルを有する液滴吐出ヘッドと、
前記インクが吐出された前記基板に対して紫外線を照射する紫外線照射ユニットと、
前記液滴吐出ヘッドの前記ノズルが形成されたノズル面を払拭するワイプ部材と、
前記ワイプ部材に付着した前記インクを除去するインク除去機構と、を備え、
前記インク除去機構は、前記ワイプ部材に付着した前記インクに対して紫外線を照射して硬化させる除去用ランプと、該除去用ランプによって硬化した前記インクを前記ワイプ部材から剥離する剥離部と、を含むことを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項２】
前記紫外線照射ランプは、前記ワイプ部材における前記ノズル面と当接する当接部と反対の基端部に向けて紫外線を照射することを特徴とする請求項１に記載の液滴吐出装置。
【請求項３】
前記ワイプ部材は、少なくとも前記基端部がオレフィン系樹脂からなる樹脂膜により覆われることを特徴とする請求項２に記載の液滴吐出装置。
【請求項４】
前記ワイプ部材は、前記当接部の表面に前記インクに対して撥液性を有する撥液膜が設けられていることを特徴とする請求項２又は３に記載の液滴吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴吐出装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、液滴吐出装置は流体を液滴として噴射可能な液滴吐出ヘッドを備え、この液滴吐出ヘッドから各種の流体（以下、インクという）を吐出する装置である。液滴吐出装置の代表的なものとして、例えば、インクジェット式記録ヘッド（以下、単に記録ヘッドという）を備え、この記録ヘッドのノズルから流体状のインクを印刷用紙等に向けて吐出・着弾させてドットを形成することで印刷を行うインクジェット式プリンター等の画像記録装置がある。
【０００３】
従来から、液滴吐出装置として、紫外線硬化樹脂を含むインク（以下、ＵＶインクという）を基板上に塗布した後、ＵＶインクに紫外線を照射して硬化させる画像形成装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。このような液滴吐出装置では、記録ヘッドから吐出される液滴の良好な吐出状態を維持又は回復するため、フラッシング処理やワイピング処理などのメンテナンスを定期的に行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１２５５１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、液滴吐出装置は、基板にＵＶインクを塗布した後、硬化処理のために基板に紫外線を照射すると、その漏れ光がワイプ部材に入射する場合がある。このとき、ワイピング処理によってワイプ部材に付着したＵＶインクが除去されていないと、入射した漏れ光によってワイプ部材に付着したＵＶインクが硬化してしまい、良好なワイピング処理を行うことができず、製品に不具合を生じさせるおそれがある。
【０００６】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、ワイプ部材に付着したＵＶインクを除去し、良好なワイピング処理を行うことのできる液滴吐出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、本発明の液滴吐出装置は、紫外線の照射により硬化するインクを液滴として基板に吐出する複数のノズルを有する液滴吐出ヘッドと、前記液滴吐出ヘッドの前記ノズルが形成されたノズル面を払拭するワイプ部材と、前記ワイプ部材に付着した前記インクを除去するインク除去機構と、を備え、前記インク除去機構は、前記ワイプ部材に付着した前記インクに対して紫外線を照射して硬化させる除去用ランプと、該除去用ランプによって硬化した前記インクを前記ワイプ部材から剥離する剥離部と、を含むことを特徴とする。
【０００８】
例えば紫外線照射ユニットからの紫外線の漏れ光がワイプ部材に入射するおそれがある。本発明の液滴吐出装置によれば、インク除去機構がワイプ部材に付着したインクを硬化させるとともに除去することができる。そのため、紫外線照射ユニットからの漏れ光がワイプ部材に入射したとしてもインクが硬化することがなく、継続してワイピング処理を良好に行うことができる。よって、ワイピング不良に起因して製品に不具合が生じることを防止した信頼性の高い装置を提供できる。
【０００９】
また、上記液滴吐出装置においては、前記紫外線照射ランプは、前記ワイプ部材における前記ノズル面と当接する当接部と反対の基端部に向けて紫外線を照射するのが好ましい。
ワイピング処理後、インクは自重によりワイプ部材の側面を伝って下方へ流れ、基端部に集まる。本発明を採用すれば、インクが集まっているワイプ部材の基端部に向けて紫外線を照射することにより、インクを確実に硬化させつつ除去することができる。
【００１０】
また、上記液滴吐出装置においては、前記ワイプ部材は、少なくとも前記基端部がオレフィン系樹脂により覆われるのが好ましい。
この構成によれば、ワイプ部材の基端部がインクとの密着性が低いオレフィン系樹脂により覆われているので、基端部で硬化したインクを容易に剥離させることができる。
【００１１】
また、上記液滴吐出装置においては、前記ワイプ部材は、前記当接部の表面に前記インクに対して撥液性を有する撥液膜が設けられているのが好ましい。
この構成によれば、ワイピング処理後にワイプ部材に付着したインクは撥液膜により弾かれることで基端部へと集めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】マーキングシステムの概略構成図である。
【図２】サブストレート基板の概略構成を示す斜視図である。
【図３】マーキング装置の概略構成を示す平面図である。
【図４】マーキング装置の分解斜視図である。
【図５】搬入部の概略構成を示す斜視図である。
【図６】前処理部の構成を示す図である。
【図７】後処理部の構成を示す図ある。
【図８】搬出部の概略構成を示す斜視図である。
【図９】マーキング部の概略構成を示す斜視図である。
【図１０】マーキング装置の記録ヘッドの構成を説明する断面図である。
【図１１】マーキング装置の記録ヘッドの要部の構成を説明する拡大断面図である。
【図１２】マーキング装置のインク供給経路の概略構成を示す図である。
【図１３】キャリッジ上の構成を示す断面図である。
【図１４】基板搬送アームの概略構成を示す斜視図である。
【図１５】メンテナンス装置の概略構成を示す斜視図である。
【図１６】メンテナンス装置の概略構成を示す図である。
【図１７】クリーナー及びワイプ部材の概略構成を示す側面図である。
【図１８】クリーナーの動作を説明するための図である。
【図１９】搬入部におけるサブストレート基板の搬入動作の説明図である。
【図２０】マーキング装置の動作を説明する説明図である。
【図２１】搬出部におけるサブストレート基板の搬出動作の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明に係る液滴吐出装置の実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。本実施形態では、液滴吐出装置を半導体装置製造用のサブストレート基板（基板）の不良箇所へのマーキングを行うマーキング装置に適用した例について説明する。
【００１４】
図１は、マーキングシステムの概略構成図である。
図１に示すように、マーキングシステム５００は、基板の不良箇所にマーキングするマーク形状及びマーク座標を含む入力データを入力する入力部１と、入力データから画像データを作成し、その画像データから記録データを生成する制御部２と、記録データに基づいて基板の対応する不良箇所へマーキングを行うマーキング装置３と、を具備している。
【００１５】
マーキングシステム５００は、マーキング動作に先立って、不図示の検査装置（導通検査、画像検査、その他の機能検査を含む装置）によりサブストレート基板の不良箇所を検査し、検査結果を不図示のモニター画面に出力する。この検査結果の出力画面をもとに作業者がサブストレート基板を目視により確認しながらマーキング装置３への入力動作を行う。入力部１は、サブストレート基板上の個々のＩＣチップの不良箇所にマーキングするマーク形状及びマーク座標を含む入力データを入力する。
【００１６】
入力部１としては、例えば液晶タブレット又はイメージスキャナが好適に用いられる。液晶タブレットは、後述するようにモニター画面の押圧によりマーク形状やマーク座標等の位置データが直接入力でき、入力された位置データに基づく画像を出力できるようになっている。
【００１７】
制御部２としては例えばパーソナルコンピュータ（ＰＣ）が用いられ、キーボードやマウスなどの入力部、コンピュータによる演算処理や制御命令を出力するＣＰＵ、制御プログラムを記憶するＲＯＭ、ＣＰＵのワークエリアやデータの一時記憶を行うＲＡＭ等のメモリ、ディスプレイ等が設けられている。
【００１８】
図２はサブストレート基板Ｐの概略構成を示す斜視図である。
図２に示すように、サブストレート基板ＰにはＩＣチップ１５の形成領域が複数設けられ、後に行われるダイシング加工により複数のＩＣチップ１５に個片化されるものである。図２においては、マーキング装置３によってマーキングＭが施されたものを図示している。
【００１９】
図１に示す入力部１より入力データが送信されると、制御部２は入力データからマーク画像データ（ビットマップファイル）を作成し、さらにマーク画像データ（ビットマップファイル）から記録データを生成する。制御部２は、生成した記録データをマーキング装置３へ出力する。具体的には、サブストレート基板の不良チップにマーキングするマーク形状やマーク座標が各々通信ケーブルを通じて送信され、各データをもとに指定位置にマーキングするビットマップファイルが作成される。ビットマップファイルは、アプリケーションソフトに基づいて作成される。
【００２０】
また、制御部２は、ビットマップファイルをドライバーソフトに基づいてプリント用のデータ構造にフォーマット変換し、変換した記録データ（ノズルデータ）を通信ケーブル（ＵＳＢコード）を通じてマーキング装置３へ送信する。マーキング装置３は、制御部２より送信された記録データ（ノズルデータ）に基づいて、図２に示すサブストレート基板Ｐを構成する複数のＩＣチップ１５のうち、対応する不良チップへ、記録ヘッドのノズルからインク滴を吐出してマーキングを行うようになっている。なお、マーキング装置３は各ＩＣチップ１５に対する個別情報（型番、製造日時等）を記録することもできる。
【００２１】
次に、マーキング装置３の構成について説明する。
図３はマーキング装置３の概略構成を示す平面図であり、図４はマーキング装置３の分解斜視図である。なお、以下では、マーキング装置３の幅方向（図３における左右方向）をＸ方向、奥行き方向（図３における上下方向）をＹ方向、高さ方向（図４における上下方向）をＺ方向とする直交座標系を用いて説明する。
【００２２】
図３に示すように、マーキング装置３は、サブストレート基板Ｐが収容されたマガジンを搬入するための搬入部（基板搬入部）４と、サブストレート基板Ｐの個々のＩＣチップに対して所定の前処理を行う前処理ユニット５と、前処理が施されたサブストレート基板Ｐに対して記録ヘッド（液滴吐出ヘッド）６０からインク滴を吐出してマーキングするマーキング部（液滴吐出部）６と、を備えている。
【００２３】
また、マーキング装置３は、マーキング後のサブストレート基板Ｐに対して所定の後処理を行う後処理ユニット（紫外線照射ユニット）７と、前処理ユニット５と後処理ユニット７との間にてサブストレート基板Ｐを搬送する基板搬送アーム８と、後処理を施したサブストレート基板Ｐを収容したマガジンを搬出するための搬出部（基板搬出部）９と、を備えている。
【００２４】
また、マーキング装置３は、搬入部４、前処理ユニット５、マーキング部６、後処理ユニット７、基板搬送アーム８及び搬出部９を取り囲んで内部に収容する箱状の装置本体３ａを備えている。本実施形態では、装置本体３ａの平面視における形状が矩形状となっている。なお、装置本体３ａには、内部にアクセス可能な不図示の出入口が設けられている。
【００２５】
前処理ユニット５は、マーキング装置３を同図中−Ｙ方向から＋Ｙ方向に向かって視た場合（以下、装置本体３ａを正面側から視た場合と称す）、左側に配置されている。また、マーキング装置３を正面から視て右側には、後処理ユニット７が配置されており、これら前処理ユニット５及び後処理ユニット７はマーキング部６を挟むように互いが対向した状態に配置されている。
【００２６】
このように前処理ユニット５及び後処理ユニット７の長辺方向を装置本体３ａの奥行き方向（Ｙ方向）に沿って配置することで、装置本体３ａの正面側における幅方向（Ｘ方向）の寸法を押さえることが可能となっている。
【００２７】
図４に示すように、前処理ユニット５は、前処理を行うための前処理部５０と、前処理部５０の上方に設置され、搬入部４から搬入されるサブストレート基板Ｐを装置内奥行き方向（＋Ｙ方向）に搬送するための搬送部５８とを備えた２階建て構造となっている。また、同様に、後処理ユニット７は、後処理を行うための後処理部７０と、後処理部７０の上方に設置され、後処理後のサブストレート基板Ｐを搬出部９に向けて搬送する搬送部７８とを備えた２階建て構造となっている。マーキング部６は、前処理部５０及び後処理部７０の上方に配置されている。
【００２８】
このように本実施形態におけるマーキング装置３では、サブストレート基板Ｐが装置内にて３つの階層（ＸＹ平面）で移動するようになっている。具体的には、前処理部５０及び後処理部７０においてサブストレート基板Ｐが搬送される第１の階層と、マーキング部６においてサブストレート基板Ｐがマーキングされる第２の階層と、搬送部５８、７８においてサブストレート基板Ｐが搬送される第３の階層である。なお、第１の階層から第３の階層は、この順にＺ方向の位置（高さ）が高くなっている。
【００２９】
図５は搬入部４の概略構成を示す斜視図である。
図５に示すように、搬入部４は、下部コンベア４０と、上部コンベア４１と、搬送コンベア４２と、昇降機構４３と、を備えている。搬入部４は、図３に示すように装置本体３ａの正面側に位置している。これにより、作業者は、搬入部４にマガジン１００を搬入する際或いは搬入部４のメンテナンス時において、正面側から良好にアクセスすることが可能となっている。
【００３０】
下部コンベア４０の上面４０ａにはマーキング処理前の複数のサブストレート基板Ｐが収容されたマガジン１００が配置されるようになっている。下部コンベア４０は、マガジン１００の待機場所としても機能する。下部コンベア４０は、＋Ｘ方向に沿ってマガジン１００を搬送するようになっている。
【００３１】
下部コンベア４０の搬送方向下流側（＋Ｘ方向側）には、下部コンベア４０により搬送されたマガジン１００を、図３に示す前処理ユニット５側へ向けて搬送するための搬送コンベア４２が設置されている。搬送コンベア４２はマガジン１００を＋Ｙ方向に沿って搬送するようになっている。下部コンベア４０の上面４０ａと搬送コンベア４２の上面４２ａとは略同じ高さに設定されており、これによりマガジン１００をスムーズに受け渡し可能になっている。
【００３２】
搬送コンベア４２の搬送方向下流側（＋Ｙ方向）には、マガジン１００を図３に示す前処理ユニット５に対して受け渡し可能な位置（第３の階層）に移動させるための昇降機構４３が設置されている。昇降機構４３は、最も下降した状態において、載置面４３ａが搬送コンベア４２の上面４２ａと略同じ高さになるように設定されている。これにより、搬送コンベア４２によって搬送されたマガジン１００を昇降機構４３の載置面４３ａにスムーズに載置可能になっている。
【００３３】
また、図５に示すように、昇降機構４３は、マガジン１００を段階的に上昇させるようになっている。これにより、マガジン１００内の高さ方向（Ｚ方向）に収容されている複数のサブストレート基板Ｐの各々を、順次、第３の階層に位置させ、図３に示す前処理ユニット５へと搬送することができるようになっている。
【００３４】
図５に示すように、上部コンベア４１は、収容していた全てのサブストレート基板Ｐが取り出された空のマガジン１００（以下、空マガジン１００という）を昇降機構４３から受け取って搬送するためのものである。なお、上部コンベア４１は、昇降機構４３に載置されている空マガジン１００を受け取るための不図示の受け取り機構（例えば、アーム機構）を有している。本実施形態においては、上部コンベア４１に載置された空マガジン１００が所定の搬送経路（例えば、図４中、矢印Ｒで示されるマーキング装置３の後方を通る搬送経路）を経て搬出部９へと送られるようになっている。
【００３５】
図４に示すように、前処理ユニット５は、前処理部５０と、前処理部５０上に設置され、サブストレート基板Ｐを＋Ｙ方向に搬送する搬送部５８と、前処理部５０と搬送部５８との間でサブストレート基板Ｐを上下方向に移動させるエレベーター部５５と、を備えている。搬送部５８は回転軸に掛け渡されることで所定方向に回転する搬送ベルト部５９と、搬送ベルト部５９を駆動する不図示の駆動部とを備えている。
【００３６】
また、搬送部５８は、マガジン１００内からサブストレート基板Ｐを取り出すアーム部（不図示）を備えている。アーム部は、例えばサブストレート基板Ｐを端部が搬送ベルト部５９に接触する位置まで引き出すようになっている。これにより、サブストレート基板Ｐは、搬送ベルト部５９の回転駆動によって良好に搬送可能となっている。ここで、搬送部５８によるサブストレート基板Ｐの搬送は、上記の第３の階層において行われるようになっている。
【００３７】
また、搬送ベルト部５９の基板搬送方向下流側（＋Ｙ方向側）の側部には、サブストレート基板ＰをＺ方向に下降・上昇させるエレベーター部５５が設置されている。エレベーター部５５は、サブストレート基板Ｐを載置する載置部５６と、載置部５６を上下方向（±Ｚ方向）に移動可能な駆動部５７と、を備えている。
【００３８】
エレベーター部５５は、載置部５６を−Ｚ方向に下降させることでサブストレート基板Ｐを前処理部５０内に搬入し、載置部５６を＋Ｚ方向に上昇させることでサブストレート基板Ｐを前処理部５０から搬出するように設けられている。すなわち、エレベーター部５５は、サブストレート基板Ｐを上記の第３の階層から第１の階層へと移動させ、第１の階層から再び第３の階層へ移動させるためのものである。
【００３９】
エレベーター部５５は、サブストレート基板Ｐが搬送ベルト部５９から受け渡される際に、載置部５６の載置面５６ａが搬送ベルト部５９の上面５９ａと略同じ高さに配置されるようになっている。これにより搬送部５８とエレベーター部５５との間でサブストレート基板Ｐの受け渡しがスムーズに行われるようになっている。
【００４０】
図６は、前処理部５０の概略構成を示す斜視図である。
前処理部５０は、後述するインクジェットプロセスによりサブストレート基板Ｐに行われるマーキングの密着性を高めるための粗面化処理（前処理）を行うためのものである。
図６に示すように、前処理部５０は、処理チャンバー５０ａと、処理チャンバー５０ａ内に収容され、サブストレート基板Ｐを搬送する搬送部５２と、サブストレート基板Ｐに対して粗面化処理を行うための処理部５３と、を備えている。搬送部５２としては例えばベルトコンベアを用いることができる。前処理部５０の搬送部５２によるサブストレート基板Ｐの搬送は、上記の第１の階層において行われる。
【００４１】
処理チャンバー５０ａには、サブストレート基板Ｐを載置したエレベーター部５５の載置部５６を出し入れする際に開閉する開閉部５１ａが設けられている。開閉部５１ａは、例えばシャッター等により構成される。また、処理チャンバー５０ａ内には、載置部５６に載置されているサブストレート基板Ｐを搬送部５２に受け渡すための例えばアーム等の受け渡し手段（不図示）が設けられている。
【００４２】
処理部５３としては、例えば水素バーナー、エキシマレーザー、プラズマ放電部、コロナ放電部等を用いることができる。水素バーナーを用いる場合には、サブストレート基板Ｐの酸化した表面を一部還元することで、表面を粗面化することができる。エキシマレーザーを用いる場合には、サブストレート基板Ｐの表面を一部溶融固化することで粗面化することができる。プラズマ放電或いはコロナ放電を用いる場合には、サブストレート基板Ｐの表面を機械的に削ることで粗面化することができる。
【００４３】
搬送部５２は、ベルトコンベア部５２ａと、ベルトコンベア部５２ａを駆動する駆動部５２ｂとを備えている。ベルトコンベア部５２ａは駆動部５２ｂにより正転・逆転が可能になっている。これにより、搬送部５２は、不図示の受け渡し手段により載置部５６から受け渡されたサブストレート基板Ｐを−Ｙ方向に搬送して処理部５３の下方に配置可能になっている。また、搬送部５２は、処理部５３により粗面化処理が施されたサブストレート基板Ｐを＋Ｙ方向に搬送し、不図示の受け渡し手段により載置部５６に載置可能となっている。
【００４４】
エレベーター部５５は、搬送部５２からサブストレート基板Ｐが受け渡される際に、載置部５６の載置面５６ａがベルトコンベア部５２ａの上面と略同じ高さに配置されるようになっている。これにより搬送部５２とエレベーター部５５との間で基板搬送がスムーズに行われるようになっている。
【００４５】
図４に示すように、後処理ユニット７は、後処理部７０と、後処理部７０上に設置され、サブストレート基板Ｐを搬出部９へと搬送する搬送部７８と、後処理部７０と搬送部７８との間でサブストレート基板Ｐを上下方向（Ｚ方向）に移動させるエレベーター部７５と、を備えている。搬送部７８は不図示の回転軸に掛け渡されることで所定方向に回転する搬送ベルト部７９と、搬送ベルト部７９を駆動する不図示の駆動部とを備えている。
【００４６】
また、後処理ユニット７は、空マガジン１００内にサブストレート基板Ｐを収容するアーム部（不図示）を備えている。空マガジン１００は、搬入部４から例えば矢印Ｒで示される所定の搬送経路を経て搬送され、搬出部９内に設置される。ここで、搬送部７８によるサブストレート基板Ｐの搬送は、第３の階層において行われるようになっている。
【００４７】
また、搬送ベルト部７９における基板搬送方向上流側（＋Ｙ側）の側部には、サブストレート基板ＰをＺ方向に下降・上昇させるエレベーター部７５が設置されている。エレベーター部７５は、サブストレート基板Ｐを載置する載置部７６と、載置部７６を上下方向（±Ｚ方向）に移動可能な駆動部７７と、を備えている。
【００４８】
エレベーター部７５は、載置部７６を−Ｚ方向に下降させることでサブストレート基板Ｐを後処理部７０内に搬入し、載置部７６を＋Ｚ方向に上昇させることでサブストレート基板Ｐを後処理部７０から搬出するように設けられている。すなわち、エレベーター部７５は、前処理ユニット５のエレベーター部５５と同一の構成を有しており、サブストレート基板Ｐを上記の第３の階層から第１の階層へと移動させ、第１の階層から再び第３の階層へ移動させるためのものである。
【００４９】
エレベーター部７５は、搬送ベルト部７９へサブストレート基板Ｐを受け渡す際に、載置部７６の載置面５６ａが搬送ベルト部７９の上面７９ａと略同じ高さに配置されるようになっている。これにより搬送部７８とエレベーター部７５との間でサブストレート基板Ｐの受け渡しがスムーズに行われるようになっている。
【００５０】
図７は後処理部７０の概略構成を示す図である。
後処理部７０は、後述するマーキング部６によってサブストレート基板Ｐに紫外線硬化型インク（以下、ＵＶインクという）を用いて行われたマーキングを本硬化させるための本硬化処理（後処理）を行うためのものである。
図７に示すように、後処理部７０は、処理チャンバー７０ａと、処理チャンバー７０ａ内に収容され、サブストレート基板Ｐを搬送する搬送部７２と、搬送部７２によって搬送されるサブストレート基板Ｐに対して紫外線を照射するランプユニット７３と、を備えている。
【００５１】
搬送部７２としては、例えばベルトコンベアを用いることができる。ランプユニット７３は、例えばメタルハライドランプ、キセノンランプ、カーボンアーク灯、ケミカルランプ、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ等のランプ７３ａ等を用いることができる。より具体的には、ランプ７３ａとしては、Ｆｕｓｉｏｎ  Ｓｙｓｔｅｍ社製のＨランプ、Ｄランプ、Ｖランプ等の市販されているものを用いることができる。ここで、搬送部７２によるサブストレート基板Ｐの搬送は、上記の第１の階層において行われるようになっている。
【００５２】
処理チャンバー７０ａには、エレベーター部７５の載置部７６を出し入れする際に開閉する開閉部７１ａが設けられている。開閉部７１ａは、例えばシャッター等により構成され、サブストレート基板Ｐを後処理部７０内に出し入れするための基板入口又は基板出口として機能する。このように本実施形態では、基板入口及び基板出口が同一の場所に設けられたものとなっている。開閉部７１ａは、処理チャンバー７０ａ内にて照射される紫外線が装置内に漏れ出し難くするために設けられている
【００５３】
また、処理チャンバー７０ａ内には、例えばアーム等の受け渡し手段（不図示）が設けられている。受け渡し手段は、載置部７６に載置されたサブストレート基板Ｐを、図４に示す搬出部９に受け渡すためのものである。
【００５４】
図８は搬出部９の概略構成を示す斜視図である。
図８に示すように、搬出部９は、下部コンベア９０と、上部コンベア９１と、搬送コンベア９２と、昇降機構９３と、を備えている。図３に示すように、搬出部９は、搬入部４と同様に、装置本体３ａの正面側に位置している。これにより、作業者は、搬出部９からマガジン１００を搬出する際或いは搬出部９のメンテナンス時において、正面側から良好にアクセスすることが可能となっている。
【００５５】
図８に示すように、上部コンベア９１には予め少なくとも一つの空マガジン１００が設置されており、搬入部４から最初の空マガジン１００が到着する前に後処理ユニット７から搬出されてくるサブストレート基板Ｐを順次収容可能となっている。また、上部コンベア９１には搬入部４から空マガジン１００が順次送られてくる。上部コンベア９１は、空マガジン１００の待機場所としても機能する。上部コンベア９１は、−Ｘ方向に沿って空マガジン１００を搬送するようになっている。
【００５６】
上部コンベア９１の搬送方向下流側（−Ｘ方向側）には、上部コンベア９１により搬送された空マガジン１００を載置するための昇降機構９３が設置されている。昇降機構９３は、空マガジン１００を下降させ、後処理ユニット７から順次搬出されてくるサブストレート基板Ｐを順次収容可能な位置（第３の階層）に空マガジン１００を配置可能に設けられている。
【００５７】
昇降機構９３は最も上昇した状態において、空マガジン１００の最下段の収容部に、図４に示す後処理ユニット７の搬送部７８により搬送されてくるサブストレート基板Ｐを収容させるようになっている。また、昇降機構９３は、マガジン１００の各収容部が上記の第３の階層に位置するようにマガジン１００を段階的に下降させるようになっている。これにより、マガジン１００の全ての収容部内にマーキング処理済みのサブストレート基板Ｐを収容可能になっている。
【００５８】
下部コンベア９０の搬送方向上流側（-Ｘ方向側）には、昇降機構９３の載置面９３ａからマーキング処理済みのサブストレート基板Ｐが充填されたマガジン１００を受け取って下部コンベア９０へと搬送する搬送コンベア９２が設置されている。搬送コンベア９２はマガジン１００を−Ｙ方向に沿って搬送するようになっている。
【００５９】
なお、下部コンベア９０は、搬送コンベア９２に載置されているマガジン１００を受け取るための不図示の受け取り機構（例えば、アーム機構）を備えている。また、下部コンベア９０の上面９０ａと搬送コンベア９２の上面９２ａとは略同じ高さに設定されている。これにより搬送コンベア９２によって搬送されたマガジン１００を下部コンベア９０にスムーズに載置可能となっている。
【００６０】
図９はマーキング部６の概略構成を示す斜視図である。
図９に示すように、マーキング部６は、ヘッドユニット（液滴吐出部）６５と、ヘッドユニット６５を往復移動させるヘッドユニット移動機構６２と、ヘッドユニット６５のイのクリーニング動作等に用いられるメンテナンス装置３０と、ヘッドユニット６５を用いたマーキング処理を行うための処理ステージ６ａと、を有している。
【００６１】
ヘッドユニット６５は、記録ヘッド６０と、キャリッジ６９と、紫外線照射部９５とを備えている。
ヘッドユニット移動機構６２は、支持部材６３と、本体部６４と、ガイド部６６と、駆動モーター６７と、駆動プーリー６７ａと、遊転プーリー６７ｂと、ベルト６２ａと、リニアスケール６８と、を備えている。
【００６２】
ヘッドユニット６５の記録ヘッド６０は、図４に示す基板搬送アーム８により前処理ユニット５から処理ステージ６ａ上に搬入されたサブストレート基板Ｐに向けてインクを噴射する複数のノズルを備えている。
キャリッジ６９は、複数の記録ヘッド６０を保持すると共に、ヘッドユニット移動機構６２のガイド部６６に沿って移動可能に設けられている。本実施形態のキャリッジ６９は、平面視で千鳥状に配置された４つの記録ヘッド６０を保持している。キャリッジ６９は、裏面側（＋Ｘ方向側）に設けられた不図示の接続部がヘッドユニット移動機構６２のベルト６２ａに固定され、ベルト６２ａに接続されている。
紫外線照射部９５は、キャリッジ６９の移動方向の両側に設けられ、紫外線を照射することで記録ヘッド６０から吐出したＵＶインクを仮硬化させることができるようになっている。
【００６３】
ヘッドユニット移動機構６２の本体部６４は、奥行き方向（Ｙ方向）に離間して配置された２つの支持部材６３間に掛け渡されるように配置されている。
ガイド部６６は、本体部６４に沿ってレール状に設けられ、ヘッドユニット６５をガイドしてＹ方向に移動可能に支持している。
駆動プーリー６７ａは、駆動モーター６７の回転軸に接続され、駆動モーター６７によって回転駆動されるようになっている。
遊転プーリー６７ｂは、本体部６４の駆動プーリー６７ａと奥行き方向（Ｙ方向）の反対側に配置されている。
【００６４】
ベルト６２ａは、駆動プーリー６７ａと遊転プーリー６７ｂとの間に掛け渡されてヘッドユニット６５のキャリッジ６９に接続されている。
リニアスケール６８は、キャリッジ６９の移動方向に沿って本体部６４の奥行き方向（Ｙ方向）に延設されている。
駆動モーター６７は、図３に示すように、装置本体３ａの正面側（−Ｙ方向側）に配置されている。これにより、作業者は、駆動モーター６７のメンテナンス時において、正面側から良好にアクセスすることが可能となっている。
【００６５】
以上の構成により、ヘッドユニット６５は、駆動モーター６７の駆動によって回動するベルト６２ａの動きに従い、ガイド部６６に沿って往復移動するようになっている。
本実施形態では、ヘッドユニット移動機構６２を装置本体３ａの奥行き方向（Ｙ方向）に沿って配置することで、装置本体３ａの正面側における幅方向（Ｘ方向）の寸法を押さえることが可能となっている。
【００６６】
図１０は、記録ヘッド６０の構成を説明する断面図である。
図１０に示すように、本実施形態の記録ヘッド６０は、主に、導入針ユニット１１７、ヘッドケース１１８、流路ユニット１１９及びアクチュエータユニット１２０を備えている。
【００６７】
導入針ユニット１１７の上面にはフィルター１２１を介在させた状態で２本のインク導入針１２２が横並びで取り付けられている。これらのインク導入針１２２には、サブタンク１０２がそれぞれ装着される。
また、導入針ユニット１１７の内部には、各インク導入針１２２に対応したインク導入路１２３が形成されている。
【００６８】
インク導入路１２３の上端はフィルター１２１を介してインク導入針１２２に連通し、下端はパッキン１２４を介してヘッドケース１１８内部に形成されたケース流路１２５と連通している。
サブタンク１０２は、ポリプロピレン等の樹脂製材料によって成型されている。このサブタンク１０２には、インク室１２７となる凹部が形成され、この凹部の開口面に透明な弾性シート１２６を貼設してインク室１２７が区画されている。
【００６９】
また、サブタンク１０２の下部にはインク導入針１２２が挿入される針接続部１２８が下方に向けて突設されている。サブタンク１０２におけるインク室１２７は、底の浅いすり鉢形状をしており、その側面における上下中央よりも少し下の位置には、針接続部１２８との間を連通する接続流路１２９の上流側開口が臨んでいる。
また、インク室１２７の上流側には、タンク部フィルタ（不図示）が設けられている。針接続部１２８の内部空間にはインク導入針１２２が液密に嵌入されるシール部材１３１が嵌め込まれている。
【００７０】
弾性シート１２６は、インク室１２７を収縮させる方向と膨張させる方向とに変形可能である。そして、この弾性シート１２６の変形によるダンパ機能によって、インクの圧力変動が吸収される。
すなわち、弾性シート１２６の作用によってサブタンク１０２が圧力ダンパとして機能する。したがって、インクは、サブタンク１０２内で圧力変動が吸収された状態で記録ヘッド６０側に供給されるようになっている。
【００７１】
ヘッドケース１１８は、合成樹脂製の中空箱体状部材であり、下端面に流路ユニット１１９を接合し、内部に形成された収容空部内にアクチュエータユニット１２０を収容し、流路ユニット１１９側とは反対側の上端面にパッキン１２４を介在した状態で導入針ユニット１１７を取り付けるようになっている。ヘッドケース１１８の内部には、高さ方向を貫通してケース流路１２５が設けられている。
【００７２】
ケース流路１２５の上端は、パッキン１２４を介して導入針ユニット１１７のインク導入路１２３と連通するようになっている。また、ケース流路１２５の下端は、流路ユニット１１９内の共通インク室１４４に連通するようになっている。
したがって、インク導入針１２２から導入されたインクは、インク導入路１２３及びケース流路１２５を通じて共通インク室１４４側に供給される。
【００７３】
図１１は、図１０に示す記録ヘッド６０の要部の構成を示す拡大断面図である。
図１１に示すように、ヘッドケース１１８の収容空部１３７内に収容されるアクチュエータユニット１２０は、櫛歯状に列設された複数の圧電振動子１３８と、この圧電振動子１３８が接合される固定板１３９と、制御部２からの駆動信号を圧電振動子１３８に供給する配線部材としてのフレキシブルケーブル１４０とから構成される。各圧電振動子１３８は、固定端部側が固定板１３９上に接合され、自由端部側が固定板１３９の先端面よりも外側に突出している。即ち、各圧電振動子１３８は、所謂片持ち梁の状態で固定板１３９上に取り付けられている。
【００７４】
圧電振動子１３８を支持する固定板１３９は、例えば厚さ１ｍｍ程度のステンレス鋼によって構成されている。そして、アクチュエータユニット１２０は、固定板１３９の背面を、収容空部１３７を区画するケース内壁面に接着することで収容空部１３７内に収納・固定されている。
【００７５】
流路ユニット１１９は、振動板（封止板）１４１、流路基板１４２及びノズル基板１４３からなる流路ユニット構成部材を積層した状態にて接着剤で接合して一体化することにより作製されており、共通インク室１４４からインク供給口１４５及び圧力室１４６を通り、ノズル１４７に至るまでの一連のインク流路（液体流路）を形成する部材である。圧力室１４６は、ノズル１４７の列設方向（ノズル列方向）に対して直交する方向に細長い室として形成されている。
【００７６】
共通インク室１４４は、ケース流路１２５と連通し、図１０に示すインク導入針１２２側からのインクが導入される室である。共通インク室１４４に導入されたインクは、インク供給口１４５を通じて各圧力室１４６に分配供給される。
流路ユニット１１９の底部に配置されるノズル基板１４３は、ドット形成密度に対応したピッチ（例えば１８０ｄｐｉ）で複数のノズル１４７を列状に開設した金属製の薄い板材であり、その下面がノズル面１４７Ａを構成している。
【００７７】
本実施形態のノズル基板１４３は、ステンレス鋼の板材によって作製され、本実施形態においてはノズル１４７の列（即ち、ノズル列）が、図１０に示す各サブタンク１０２に対応して２列ずつ、合計８列並設されている。そして、１つのノズル列は、例えば、１８０個のノズル１４７によって構成される。ノズル基板１４３と振動板１４１との間に配置される流路基板１４２は、インク流路となる流路部、具体的には、共通インク室１４４、インク供給口１４５及び圧力室１４６となる空部が区画形成された板状の部材である。
【００７８】
本実施形態において、流路基板１４２は結晶性を有する基材であるシリコンウェハを異方性エッチング処理することによって作製されている。振動板１４１は、ステンレス鋼等の金属製の支持板上に弾性フィルムをラミネート加工した二重構造の複合板材である。この振動板１４１の圧力室１４６に対応する部分には、エッチングなどによって支持板を環状に除去することで、圧電振動子１３８の先端面が接合される島部１４８が形成されており、この部分はダイヤフラム部として機能する。即ち、この振動板１４１は、圧電振動子１３８の作動に応じて島部１４８の周囲の弾性フィルムが弾性変形するように構成されている。また、振動板１４１は、流路基板１４２の一方の開口面を封止し、コンプライアンス部１４９としても機能する。このコンプライアンス部１４９に相当する部分についてはダイヤフラム部と同様にエッチングなどにより支持板を除去して弾性フィルムだけにしている。
【００７９】
そして、上記の記録ヘッド６０において、フレキシブルケーブル１４０を通じて駆動信号が圧電振動子１３８に供給されると、圧電振動子１３８が素子長手方向に伸縮し、これに伴い島部１４８が圧力室１４６に近接する方向或いは離隔する方向に移動する。これにより、圧力室１４６の容積が変化し、圧力室１４６内のインクに圧力変動が生じる。この圧力変動によってノズル１４７からインク滴Ｄが吐出される。
【００８０】
図１２は、マーキング装置３のインク供給経路の概略構成を示す図である。
図１２に示すように、本実施形態に係るマーキング装置３は、図９に示すヘッドユニット６５へ供給するＵＶインクが貯留されたインクパック１５０、１５１を備えている。インクパック１５０、１５１の各々には、それぞれホワイト、ブラックの異なる色のＵＶインクが貯留されている。インクパック１５０、１５１はキャリッジ６９に搭載されており、ヘッドユニット６５と共にガイド部６６に沿って装置本体３ａ内を移動するようになっている。
【００８１】
インクパック１５０、１５１は、内部に残存するインク量を検出し、残存するインクが所定量よりも少なくなった場合や空になった場合などにエラー信号等を出力するインク残量検出部１５５を備えている。これにより、インクパック１５０、１５１は、作業者が交換等のメンテナンス時期を容易に把握できるようになっている。インクパック１５０、１５１は、インク供給チューブ１５２により、異物除去フィルター１５６、チョークバルブ１５４及びインク温度調整部１５３を介して、それぞれ対応する複数のサブタンク１０２に接続されている。
【００８２】
インク供給チューブ１５２の途中に設けられた異物除去フィルター１５６は、インク供給チューブ１５２を流れるインク内に含まれる異物を除去するためのフィルターである。
チョークバルブ１５４は、例えば制御部２からの信号により開閉可能に設けられ、記録ヘッド６０のメンテナンス時に行われるチョーク吸引や、インクの初期充填時に用いられる。
【００８３】
インク温度調整部１５３は、例えばヒータ等から構成され、インク供給チューブ１５２内を流れるインクの温度を調整して粘度を調整することで、高粘度のＵＶインクを記録ヘッド６０から良好に吐出できるようしている。ＵＶインクは、一般的に粘度が高いため、記録ヘッド６０から良好に吐出するためには加熱することで粘度を低下させる必要がある。本実施形態では、インク温度調整部１５３は、各々、サブタンク１０２の直前に設けられ、インクの温度の低下による粘度の上昇を防止している。
【００８４】
ＵＶインクは、ビヒクル、光重合開始剤および顔料の混合物に、消泡剤、重合禁止剤等の補助剤を添加して調合され、有機溶媒に溶解又は分散された状態になっている。ビヒクルは、光重合硬化性を有するオリゴマー、モノマー等を、反応性希釈剤により粘度調整して調合される。したがって、インクを硬化させる目的で溶媒を揮発させることはない。ビヒクルとしては、単官能あるいは多官能の重合性化合物が使用できる。より具体的には、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート等のオリゴマー（プレポリマー）を例示でき、インクとしての粘度を調整する反応性希釈剤もこれらの材料を用いることができる。
【００８５】
光重合開始剤としては、ベンゾフェノン系、ベンゾイン系、アセトフェノン系、チオキサントン系が広く用いられる。より具体的には、4-benzoyl-N，N，N-trimethyl benzene methaneannmonium chloride、2-hydroxy 3-(4-benzoyl-phenoxy）-N，N，N-trimethyl 1-propane annmonium chloride、4-benzoyl-N，N-dimethyl N-[2-(1-oxo-2-propenyloxy) ethyl) benzene methammonium bromide等、第４級アンモニウム塩型の水溶性有機物等を用いることができる。光重合開始剤は、その組成に応じて、紫外線吸収特性、反応開始効率、黄変性等が異なるので、インクの色等に応じて使い分けられる。
【００８６】
重合禁止剤としては、ラジカル捕捉能力を有してラジカル重合を阻害する化合物であれば何れも使用できる。ただし、インクジェット式記録装置における吐出適性等を配慮すると、ハイドロキノン類、カテコール類、ヒンダードアミン類、フェノール類、フェノチアジン類、縮合芳香族環のキノン類から選択された少なくとも１種類以上の化合物が好ましい。
【００８７】
ハイドロキノン類としては、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、1-o-2，3，5-トリメチルハイドロキノン、2-tert-ブチルハイドロキノン等を例示できる。カテコール類としては、カテコール、4-メチルカテコール、4-tert-ブチルカテコール等を例示できる。ヒンダードアミン類としては、テトラメチルピペリジニル基を有する化合物等を例示できる。
【００８８】
フェノール類としては、フェノール、ブチルヒドロキシトルエン、ブチルヒドロキシアニソール、ピロガロール、没食子酸、没食子酸アルキルエステル等を例示できる。
フェノチアジン類としては、フェノチアジン等を例示できる。
縮合芳香族環のキノン類としては、ナフトキノン等を例示できる。
【００８９】
更に、重合禁止剤は、カーボンブラックまたは表面に重合防止官能基を導入した無機・有機微粒子であってもよい。
重合防止官能基としては、例えば、ヒドロキシフェニル基、ジヒドロキシフェニル基、テトラメチルピペリジニル基、縮合芳香族環等を例示できる。
【００９０】
図１３は、キャリッジ６９上の構成を示す断面図であり、特に紫外線照射部９５の構成を詳細に示している。
図１３に示すように、紫外線照射部９５は、基板１７１、発光素子１７２、枠部材１７３、第１保護層１７４、第２保護層１７５及び温度調整機構１７８を有している。
基板１７１は、不図示の配線により例えば制御部２等に接続され、下面１７１ａ側に発光素子１７２、枠部材１７３、第１保護層１７４及び第２保護層１７５を保持し、上面１７１ｂ側に温度調整機構１７８を保持している。
【００９１】
発光素子１７２は、例えば電気信号によって紫外線を射出するＬＥＤ素子であり、例えばワイヤー１７２ａを介して基板１７１に実装されている。
ワイヤー１７２ａは基板上に設けられた不図示の配線に接続されており、ワイヤー１７２ａ及び不図示の配線を介して外部から発光素子１７２へ電気信号が供給されるようになっている。
枠部材１７３は発光素子１７２を囲うように基板１７１の外縁に沿って設けられている。
【００９２】
第１保護層１７４は、例えばシリコーンゴムなど、発光素子１７２から射出される紫外線を透過する材料によって構成されており、発光素子１７２及びワイヤー１７２ａの全体を覆うように設けられている。本実施形態では第１保護層１７４が発光素子１７２及びワイヤー１７２ａの全体を覆うように設けられているが、第１保護層１７４は少なくとも発光素子１７２の光射出面１７２ｂを覆うように設けられていれば良い。例えば、第１保護層１７４が光射出面１７２ｂ上のみに設けられている構成であっても構わない。
【００９３】
第２保護層１７５は、例えば紫外線を透過するシリコーンオイルなどの材料によって構成されており、第１保護層１７４の表面１７４ａに配置されている。この第２保護層１７５は、例えば構成材料であるシリコーンオイルを取り替えることによって交換可能に設けられている。
【００９４】
温度調整機構１７８は、ヒートパイプ１７６と、ファン１７７とを備えている。ヒートパイプ１７６は、吸熱部材１７６ａ、放熱部材１７６ｂ及び循環部材１７６ｃを有している。吸熱部材１７６ａは例えば熱伝導率の高い金属などの材料によって構成されており、基板１７１の上面１７１ｂ上に接触するように配置されている。放熱部材１７６ｂは吸熱部材１７６ａとは離れた位置に設けられており、熱伝導率の高い材料、例えば金属などの材料によって構成されている。放熱部材１７６ｂは放熱の効率が高くなるように薄板状に複数層設けられており、各層が間隔を空けて配置されている。循環部材１７６ｃは吸熱部材１７６ａと放熱部材１７６ｂとに接するように設けられた管状部材であり、管内には例えば水などの熱容量の高い液体が封入されている。
【００９５】
ファン１７７はヒートパイプ１７６の放熱部材１７６ｂの近傍に設けられており、ヒートパイプ１７６の放熱部材１７６ｂによって放出される熱を拡散するようになっている。これにより、紫外線の射出時に発光素子１７２が発熱した場合でも、この熱は基板１７１からヒートパイプ１７６の吸熱部材１７６ａに吸収されるようになっている。ヒートパイプ１７６においては、循環部材１７６ｃ内を循環する液体を介して放熱部材１７６ｂに熱が移動し、放熱部材１７６ｂから熱が放出される。また、放熱部材１７６ｂから放出される熱を拡散できるように、紫外線の射出時にはファン１７７が回転するようになっている。
【００９６】
図１４は、図４に示す基板搬送アーム８の概略構成を示す斜視図である。
図１４に示すように、基板搬送アーム８は、図４に示す装置本体３ａ内に固定された本体部８０と、本体部８０に設けられた支持軸８１と、一端側が支持軸８１に回転可能に支持されたアーム部８２と、を備えている。アーム部８２は、支持軸８１と反対の他端側に、駆動部８５を備えている。駆動部８５は、駆動部８５に保持された支持軸８４をＺ方向に移動可能に設けられている。支持軸８４の下端には、サブストレート基板Ｐを例えば真空吸着により保持可能な保持部８３が設けられている。
【００９７】
以上の構成により、基板搬送アーム８は、図４に示すように、前処理ユニット５において前処理が施されたサブストレート基板Ｐを、前処理ユニット５からマーキング部６へと搬送するようになっている。また、基板搬送アーム８は、マーキング部６においてマーキングが行われたサブストレート基板Ｐを、マーキング部６から後処理ユニット７へと搬送するようになっている。
【００９８】
図１５及び図１６はメンテナンス装置３０の概略構成を示す図であり、図１５は斜視図、図１６（ａ）は平面図、図１６（ｂ）は側面図である。
図１５及び図１６に示すように、メンテナンス装置３０は、キャップユニット３０Ａと、ワイプユニット３０Ｂとを有している。
【００９９】
図１５及び図１６に示すように、キャップユニット３０Ａは、記録ヘッド６０の各々に対応して設けられたキャップ部材３１と、キャップ部材３１が固定された台座部３２と、台座部３２を上下方向に移動可能な昇降機構３３とを備えている。
【０１００】
キャップ部材３１は、図１１に示す記録ヘッド６０の各ノズル１４７から増粘したインクを吸引する吸引動作等に用いられる部材である。図１５に示すように、キャップ部材３１は上部にノズル面１４７Ａと当接可能な当接部３１ａが設けられ、ノズル面１４７Ａ（図１１参照）と底面３１ｂとの間に空間を形成した状態で、ノズル面１４７Ａを覆うことができる枠状の部材から構成されている。キャップ部材３１の底面３１ｂには不図示の吸引ポンプに接続された不図示の吸引チューブが接続されている。
【０１０１】
図１６（ｂ）に示すように、昇降機構３３は、例えばモーター及びシャフト等により構成され、キャップ部材３１の当接部３１ａが記録ヘッド６０のノズル面１４７Ａと当接可能な位置と、キャップ部材３１が記録ヘッド６０から離間する位置との間で、台座部３２を上下方向（Ｚ方向）へ移動可能に設けられている。
【０１０２】
以上の構成により、キャップユニット３０Ａは、昇降機構３３によりキャップ部材３１の当接部３１ａを記録ヘッド６０のノズル面１４７Ａと当接させ、吸引ポンプを駆動させることで、ノズル面１４７Ａとキャップ部材３１との間に形成される空間を負圧状態とすることができるようになっている。これにより、キャップユニット３０Ａは、記録ヘッド６０のノズル１４７内からインクを強制的に排出させることが可能となっている。また、キャップ部材３１の底面３１ｂには、インク吸収体が収容されている。インク吸収体は、インクを保持可能（吸収可能）なスポンジ状部材、あるいは多孔部材等で形成されている。本実施形態においては、インク吸収体は、フェルトなどの不織布で形成されている。
【０１０３】
図１５及び図１６に示すように、ワイプユニット３０Ｂは、ワイプ部材３４と、ワイプ部材３４が設けられた台座部３５と、台座部３５を移動させる移動機構３６と、ワイプ部材３４をクリーニングするクリーナー３７（図１６（ｂ）参照）とを備えている。クリーナー３７は、本発明におけるインク除去機構を構成している。
ワイプ部材３４は、記録ヘッド６０のノズル面１４７Ａに付着したインクを払拭するワイピング動作に用いられる。ワイプ部材３４は、例えばエラストマー等の弾性部材から構成されており、ノズル面１４７Ａを良好に払拭可能となっている。
【０１０４】
移動機構３６は、例えば、一対のローラー３６ａ，３６ｂ間に掛け渡され台座部３５が固定されたタイミングベルト３６ｃと、ローラー３６ａを回転させるモーター３６ｄとにより構成されている。移動機構３６は、例えば制御部２からの信号に基づいてモーター３６ｄを駆動させてローラー３６ａを回転させることで、一対のローラー３６ａ，３６ｂ間に掛け渡されたタイミングベルト３６ｃを回転させるようになっている。これにより、移動機構３６は、台座部３５をマーキング装置３の幅方向（Ｘ方向）へ移動させ、ワイプ部材３４によって記録ヘッド６０のノズル面１４７Ａを払拭可能に設けられている。
【０１０５】
図１７はクリーナー３７及びワイプ部材３４の概略構成を示す図面である。図１７に示すように、クリーナー３７はベース部３７ａと、ベース部３７ａに設けられた紫外線ランプ（除去用ランプ）３７ｂと、スキージ（剥離部）３７ｃとにより構成されている。なお、紫外線ランプ３７ｂ及びスキージ３７ｃは、上下方向（Ｚ方向）に移動可能とする不図示の駆動機構を備えており、これにより紫外線ランプ３７ｂ及びスキージ３７ｃはワイプ部材３４に対してアクセス進退可能となっている。
【０１０６】
紫外線ランプ３７ｂとしては、例えばメタルハライドランプ、キセノンランプ、カーボンアーク灯、ケミカルランプ、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプを用いることができる。紫外線ランプ３７ｂは、ワイピング処理によってワイプ部材３４の表面に付着したインクを硬化させるためのものである。また、スキージ３７ｃは、紫外線ランプ３７ｂにより硬化したインクをワイプ部材３４の表面から剥離し、除去するためのものである。スキージ３７ｃの形成材料としては、ワイプ部材３４を構成するエラストマーよりも硬度の高い材料であれば種々のものを採用できる。
【０１０７】
また、ワイプ部材３４は、ノズル面１４７Ａに当接する当接部３４ａと反対側の基端部３４ｂがポリプロピレンやＰＥＴ等のオレフィン系樹脂からなる樹脂膜２０によって覆われている。このような樹脂膜２０は、紫外線硬化型のインクと密着性が低い。具体的に、ワイプ部材３４の中央部から基端部３４ｂへと至るように樹脂膜２０が設けられている。
【０１０８】
また、ワイプ部材３４は、当接部３４ａの表面にインクに対して撥液性を有するフッ素膜からなる撥液膜２１が形成されている。撥液膜２１は、ワイプ部材３４における樹脂膜２０の非形成領域に設けられている。これにより、ワイピング処理によりワイプ部材３４に付着したインクは撥液膜２１によって弾かれることで自重によって基端部３４ｂ側に流れるようになっている。これにより、ワイピング処理によってノズル面１４７Ａから払拭したインクは、基端部３４ｂ側に集められるようになっている。
【０１０９】
上記紫外線ランプ３７ｂからの紫外線照射によって基端部３４ｂで硬化したインク膜は、インクに対する密着性が低い樹脂膜２０上に形成されているので、上記スキージ３７ｃを硬化したインク膜と樹脂膜２０との間に挿入することで容易に剥離することが可能となっている。ここで、スキージ３７ｃによりワイプ部材３４から剥離された廃インクは、台座部３７ａに設けられた不図示の吸引部によって吸引することができるようになっている。
【０１１０】
なお、インク膜を剥離する手段としてはスキージ３７ｃに限定されず、例えば硬化したインク膜に衝撃を加えて破壊することによってインク膜を剥離するようにしてもよい。
このように本実施形態によれば、ワイピング処理によってワイプ部材３４に付着したインクを良好に除去できるようになっている。
【０１１１】
ここで、図９に示すように、メンテナンス装置３０は、ヘッドユニット６５のホームポジションに配置されている。ここで、ホームポジションは、ヘッドユニット６５の移動範囲内であって処理ステージ６ａよりも外側の端部領域に設定されており、電源オフ時や長時間に亘って記録が行われなかった場合にヘッドユニット６５が移動する場所である。具体的には、メンテナンス装置３０は、図３に示す装置本体３ａの正面側に設定されている。これにより、メンテナンス装置３０は作業者が容易にアクセスすることができ、キャップ部材３１或いはワイプ部材３４の清掃等のメンテナンスを良好に実行できるようになっている。
【０１１２】
また、図３に示すように、本実施形態のメンテナンス装置３０は、マーキング装置３の正面側に位置し、上記搬入部４と搬出部９と同様に正面側の外縁に沿って配置されている。また、ヘッドユニット移動機構６２の駆動モーター６７も、メンテナンス装置３０と同様に装置本体３ａの正面側に位置し、上記の搬入部４、搬出部９、及びメンテナンス装置３０と同様に、マーキング装置３の正面側の外縁に沿って配置されている。
【０１１３】
図３及び図４に示すマーキング装置３は、図９に示すヘッドユニット６５がホームポジションに位置する際に、所定のタイミングで、メンテナンス装置３０により記録ヘッド６０に対するメンテナンス処理（インク吸引動作、ワイピング動作など）を行う。記録ヘッド６０からメンテナンス装置３０側に排出された廃インクは、メンテナンス装置３０に搭載される廃液回収機構（不図示）によって回収される。
【０１１４】
次に、本実施形態に係るマーキング装置３の動作について、図１８に示すフローチャートを参照しつつ説明する。
図４に示すマーキング装置３を用いてサブストレート基板Ｐにマーキングを行う際には、まず、サブストレート基板Ｐが収容されたマガジン１００を搬入部４の下部コンベア４０（図５参照）上に配置する（ステップＳ１）。図５に示すように、下部コンベア４０上に配置されたマガジン１００は、下部コンベア４０から搬送コンベア４２を経て昇降機構４３の載置面４３ａへと送られる。
【０１１５】
搬入部４の昇降機構４３は、図１９に示すように、マガジン１００内の最上段の収容部に収容されているサブストレート基板Ｐの位置が、前処理ユニット５に対して受け渡し可能な位置（第３の階層）となるように、マガジン１００を上昇させる。次いで、前処理ユニット５の不図示のアーム部は、サブストレート基板Ｐをマガジン１００内から取り出して、前処理ユニット５の搬送ベルト部５９の上面５９ａに配置する。搬送ベルト部５９の上面５９ａに配置されたサブストレート基板Ｐは、図４に示すように、搬送ベルト部５９によってエレベーター部５５まで搬送される（ステップＳ２）。
【０１１６】
搬送ベルト部５９によって搬送され、エレベーター部５５の載置部５６に載置されたサブストレート基板Ｐは、図６に示すように、前処理部５０内へと搬送される。このとき、前処理部５０は、処理チャンバー５０ａの開閉部５１ａを開閉させることでサブストレート基板Ｐを内部へと導く。
【０１１７】
サブストレート基板Ｐは、処理チャンバー５０ａ内の搬送部５２によって搬送されつつ、処理部５３によって粗面化処理（前処理）が施される（ステップＳ３）。その後、搬送部５２は、処理部５３により粗面化処理が施されたサブストレート基板Ｐを載置部５６側へと再度搬送する。そして、サブストレート基板Ｐは、不図示の受け渡し手段により載置部５６に載置される。エレベーター部５５は、粗面化処理が施されたサブストレート基板Ｐを、図４に示す搬送部５８の搬送ベルト部５９の上面５９ａの高さ（第３の階層）まで上昇させる。
【０１１８】
基板搬送アーム８は、図１４に示すアーム部８２を回動させることで、載置部５６上のサブストレート基板Ｐの上方に保持部８３を位置させる。基板搬送アーム８は、駆動部８５により保持部８３の位置調整を行い、サブストレート基板Ｐを吸着する。基板搬送アーム８は、保持部８３にサブストレート基板Ｐを吸着した状態でアーム部８２を回動させることで、サブストレート基板Ｐを図４及び図９に示すマーキング部６の処理ステージ６ａへと移動する。このとき、図１４に示す駆動部８５は、保持部８３を上下動させることで、サブストレート基板Ｐが装置内の他の部材と接触することを防止する。
【０１１９】
基板搬送アーム８は、サブストレート基板Ｐと処理ステージ６ａとの位置合わせを行った後、保持部８３によるサブストレート基板Ｐの吸着を解除する。これにより、前処理ユニット５からマーキング部６へのサブストレート基板Ｐの載せ替えが終了する（ステップＳ４）。
【０１２０】
マーキング装置３は、図１に示す制御部２より出力された記録データ（ノズルデータ）に基づいて、図２に示すサブストレート基板Ｐを構成する個々のＩＣチップ１５のうち、対応する不良チップへ、図１１に示す記録ヘッド６０のノズル１４７からインク滴Ｄを吐出させ、サブストレート基板ＰにマーキングＭを施すマーキング処理を行う。
【０１２１】
本実施形態のマーキング装置３は、ＵＶインクを用いるため、インクの噴射時に図１３に示す紫外線照射部９５の発光素子１７２に電気信号を供給し、光射出面１７２ｂから紫外線を射出する。発光素子１７２上に設けられた第１保護層１７４及び第２保護層１７５を構成する材料は紫外線を透過するシリコーンであるため、射出された紫外線は第１保護層１７４及び第２保護層１７５を透過してサブストレート基板Ｐ上に到達する。
【０１２２】
発光素子１７２は紫外線の射出を継続すると発熱する。この熱は基板１７１からヒートパイプ１７６の吸熱部材１７６ａに吸収される。ヒートパイプ１７６においては、循環部材１７６ｃ内を循環する液体を介して放熱部材１７６ｂに熱が移動し、放熱部材１７６ｂから熱が放出される。放熱部材１７６ｂから放出される熱を拡散できるように、紫外線の射出時にはファン１７７を回転させておくようにする。
【０１２３】
紫外線照射部９５によって紫外線を射出すると共に、記録ヘッド６０のノズル１４７からＵＶインクの液滴を吐出させながらキャリッジ６９を移動させることにより、サブストレート基板Ｐに配置されたＵＶインクに紫外線が照射される。紫外線が照射されることによってサブストレート基板Ｐ上のＵＶインクは仮固化し、サブストレート基板Ｐ上に定着する。以上のようにして、サブストレート基板Ｐへのマーキング（描画）処理が行われる（ステップＳ５）。
【０１２４】
マーキング処理が終了した後、キャリッジ６９はメンテナンス装置３０に対向する位置まで移動する。そして、キャップユニット３０Ａを用いた吸引処理、及び該吸引動作によってノズル面１４７Ａに付着したインクを、ワイプユニット３０Ｂを用いたワイピング処理によって除去する。ワイピング処理終了後のワイプ部材３４には、インクが付着した状態となっている。
【０１２５】
ところで、サブストレート基板Ｐを処理チャンバー７０ａ内に出し入れする場合において、開閉部７１ａが開いた際に、ランプユニット７３が照射する紫外線が外部に漏れ出す可能性がある。このような漏れ光が、インクが付着した状態のワイプ部材３４に入射すると、ワイプ部材３４に付着しているインクが硬化することで凹凸部が形成されるおそれがある。すると、続けてワイピング処理を良好に行うことができなくなり、ワイピング不良、或いはこれに伴うマーキング品質の低下といった不具合を生じさせるおそれがある。
【０１２６】
一方、本実施形態のマーキング装置３は、ワイピング処理を行った後、上記クリーナー３７を用いてワイプ部材３４に付着したインクを除去するようにしている。具体的に、ワイピング処理終了後、ワイプ部材３４に付着したインクＬは、図２０（ａ）に示されるように、撥液膜２１によって弾かれて基端部３４ｂ側に集まる。
【０１２７】
クリーナー３７は、紫外線ランプ３７ｂを駆動し、不図示の駆動機構により紫外線ランプ３７ｂをワイプ部材３４に照射可能な位置まで移動させる。そして、図２０（ｂ）に示すように、紫外線ランプ３７ｂから紫外線を照射し、基端部３４ｂに付着しているインクＬを硬化させる。
【０１２８】
続いて、クリーナー３７は、台座部３７ａに設けられたスキージ３７ｃを不図示の駆動機構により下降させる。そして、図２０（ｃ）に示すように基端部３４ｂの表面に設けられた樹脂膜２０とインクＬの膜との間にスキージ３７ｃを挿入して、樹脂膜２０からインクＬの膜を剥離する。
【０１２９】
このとき、樹脂膜２０はインクＬに対する密着性が低いオレフィン系樹脂から構成されるため、スキージ３７ｃによって容易に剥離することができる。また、スキージ３７ｃによって剥離したインクＬの膜を不図示の吸引部により吸引回収する。本実施形態に係るマーキング装置３は、このようにクリーナー３７を用いることでワイプ部材３４に付着しているインクを完全に除去することができる。
【０１３０】
マーキング処理の終了後、基板搬送アーム８は、図１４に示すアーム部８２を回動させることで、保持部８３を処理ステージ６ａ上のサブストレート基板Ｐの上方に移動させる。基板搬送アーム８は、駆動部８５により保持部８３の位置調整を行い、サブストレート基板Ｐを吸着する。基板搬送アーム８は、保持部８３にサブストレート基板Ｐを吸着した状態でアーム部８２を回動させることで、サブストレート基板Ｐを図４に示す後処理ユニット７のエレベーター部７５の載置部７６へと移動する。このとき、基板搬送アーム８の駆動部８５は、保持部８３を上下動させることで、サブストレート基板Ｐが装置内の他の部材へ接触することを防止する。
【０１３１】
基板搬送アーム８は、サブストレート基板Ｐと載置部７６との位置合わせを行った後、保持部８３によるサブストレート基板Ｐの吸着を解除する。これにより、サブストレート基板Ｐは、図４に示すマーキング部６から後処理ユニット７へと載せ替えられる（ステップＳ６）。
【０１３２】
エレベーター部７５の載置部７６に載置されたサブストレート基板Ｐは、図７に示すように、後処理部７０内へと搬送される。このとき、後処理部７０は、処理チャンバー７０ａの開閉部７１ａを開閉することでサブストレート基板Ｐを内部へと導く。
【０１３３】
後処理部７０は、サブストレート基板Ｐを処理チャンバー７０ａ内の搬送部７２によって搬送しつつ、ランプユニット７３によってサブストレート基板Ｐ上に施されたマーキングＭの本硬化処理（後処理）を行う（ステップＳ７）。その後、搬送部７２は、ランプユニット７３により本硬化処理が施されたサブストレート基板Ｐを載置部７６側へと再度搬送する。そして、不図示の受け渡し手段により、サブストレート基板Ｐを搬送部７２から載置部７６へと移動させ、載置部７６に載置させる。エレベーター部７５は、本硬化処理が施されたサブストレート基板Ｐを、図４に示すように、搬送部７８の搬送ベルト部７９の上面７９ａの高さ（第３の階層）まで上昇させる。
【０１３４】
搬送部７８は、サブストレート基板Ｐを、図４に示す後処理部７０のエレベーター部７５側から、搬出部９へと搬送する。図２１に示すように、搬送部７８はサブストレート基板Ｐを昇降機構９３の載置面９３ａに載置された空マガジン１００の収容部へと搬送する（ステップＳ８）。搬出開始時には昇降機構９３が最も上昇した状態とされており、サブストレート基板Ｐが空マガジン１００の最下段の収容部に収容される。そして、昇降機構９３は、最上段の各収容部が搬送ベルト部７９の上面７９ａの高さ（第３の階層）に位置するまで空マガジン１００を順次下降させる。これにより、マガジン１００の全ての収容部内にマーキング処理済みのサブストレート基板Ｐが収容される。
【０１３５】
搬送コンベア９２は、サブストレート基板Ｐを収容したマガジン１００を昇降機構９３から受け取った後、図８に示す下部コンベア９０へと搬送する。下部コンベア９０は、不図示の受け取り機構によって搬送コンベア９２によって搬送されたマガジン１００をスムーズに載置することができる。最後に、下部コンベア９０に載置されたマガジン１００を取り出す（ステップＳ９）。
以上により、マーキング装置３によるサブストレート基板Ｐへのマーキング処理が終了する。
【０１３６】
以上述べたように、本実施形態のマーキング装置３は、クリーナー３７がワイプ部材３４に付着したインクを硬化させるとともに除去することができる。そのため、ランプユニット７３からの漏れ光がワイプ部材３４に入射したとしてもインクが硬化することがなく、継続してワイピング処理を良好に行うことができる。よって、ワイピング不良に起因してマーキング処理に不具合が生じることを防止した信頼性の高い装置となる。
【０１３７】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されることは無く、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において適宜変更可能である。
例えば、上記実施形態は、２種類のインクを使用する構成であるため、サブタンク１０２を２つ配設しているが、本発明は例えば３種類以上のインクを使用する構成にも当然に適用されるものである。
【符号の説明】
【０１３８】
Ｐ…サブストレート基板（基板）、３…マーキング装置（液滴吐出装置）、７…後処理ユニット（紫外線照射ユニット）、２０…樹脂膜、２１…撥液膜、３４…ワイプ部材、３４ａ…当接部、３７ｂ…基端部、３７…クリーナー（インク除去機構）、３７ｂ…紫外線ランプ（除去用ランプ）、３７ｃ…スキージ（剥離部）、６０…記録ヘッド（液滴吐出ヘッド）、６５…ヘッドユニット（液滴吐出部）、６９…キャリッジ、１５０、１５１…インクパック、１４７…ノズル、１４７Ａ…ノズル面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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