(57)【要約】【目的】  本発明の目的は、ガイド板に対して負荷がかかり難し、低コスト化及び軽量化を図ることができるプローブカードを提供する。【構成】  プローブカードは、上面及び下面を有するガイド板３００と、ガイド板３００の上面側に間隔を空けて平行に配置されるメイン基板１００と、ガイド板３００とメイン基板１００を接続し且つ中間部４３０が略く字状に曲げ加工された接続ピン４００と、ガイド板３００の下面に設けられたプローブ８００とを備えている。接続ピン４００は、一端部４１０がメイン基板１００の接続パッド１１０に、他端部４２０がガイド板３００の接続パッド３２０に半田接続されている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面及び第１面の裏側の第２面を有するガイド板と、
前記ガイド板の第１面側に間隔を空けて平行に配置されるメイン基板と、
前記ガイド板と前記メイン基板を接続しており且つ一部に曲げ加工が施された接続ピンと、
前記ガイド板の第２面に設けられたプローブとを備えており、
前記接続ピンは、一端が前記メイン基板に、他端が前記ガイド板に接合されていることを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
請求項１記載のプローブカードにおいて、
前記接続ピンの一端は前記メイン基板を貫通し、該メイン基板の貫通後の面で接合されており、
前記接続ピンの他端は前記ガイド板を貫通し、該ガイド板の貫通後の面で接合されていることを特徴とするプローブカード。
【請求項３】
請求項１又は２記載のプローブカードにおいて、
前記ガイド板の第１面に固着されており且つ厚み方向に貫通する開口を有するフレームを更に備えており、
前記接続ピンは前記フレームの開口内に配置されていることを特徴とするプローブカード。
【請求項４】
請求項３記載のプローブカードにおいて、
前記メイン基板のガイド板非対向面に設けられた補強板を備えており、
前記フレームと補強板は螺合されていることを特徴とするプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は高さ調整が可能なプローブカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のプローブカードは、メイン基板と、このメイン基板に対して平行に配置されるガイド板と、メイン基板とガイド板との間の間隔を調整する高さ調整機構と、メイン基板の電極とガイド板の電極とに各々接触し、両者を接続するスプリングピンと、ガイド板に設けられたプローブとを備えている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−４５９１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記スプリングピンは、メイン基板の電極及びガイド板の電極に対する接触抵抗を下げるため、組み立て時にメイン基板とガイド板との間で圧縮されている。このため、スプリングピンの付勢力がメイン基板及びガイド板に加わることから、ガイド板を補強するなどして該ガイド板の剛性を高める構成とする必要があった。よって、プローブカードの構成が複雑になり、プローブカードの低コスト化及び軽量化の妨げとなっていた。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、ガイド板に対して負荷がかかり難くし、低コスト化及び軽量化を図ることができるプローブカードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明のプローブカードは、第１面及び第１面の裏側の第２面を有するガイド板と、前記ガイド板の第１面側に間隔を空けて平行に配置されるメイン基板と、前記ガイド板と前記メイン基板を接続しており且つ一部に曲げ加工が施された接続ピンと、前記ガイド板の第２面に設けられたプローブとを備えている。前記接続ピンは、一端が前記メイン基板に、他端が前記ガイド板に接合されている。
【０００７】
このようなプローブカードによる場合、前記接続ピンの一端が前記メイン基板に、他端が前記ガイド板に接合されているので、該接続ピンを前記メイン基板と前記ガイド板との間で圧縮する必要がない。よって、該接続ピンの曲げ加工がされた一部が殆ど弾性変形することがないので、該接続ピンの弾性変形により、前記ガイド板及びメイン基板に対してかかる負荷を低減することができる。よって、前記ガイド板及びメイン基板の剛性を高めるための構成を簡略化することができ、プローブカードの低コスト化及び軽量化を図ることができる。しかも、前記接続ピンの一部を曲げ加工することにより、遊びを持たせている。よって、プローブカードの各部が熱による影響を受け、反りや厚みの微小な変化が生じたとしても、その微小な変化を前記接続ピンの弾性変形により吸収することができる。
【０００８】
前記接続ピンの一端が前記メイン基板を貫通し、該メイン基板の貫通後の面で接合されるようにしても良い。また、前記接続ピンの他端が前記ガイド板を貫通し、該ガイド板の貫通後の面で接合されるようにしても良い。この場合、前記接続ピンの一端が前記メイン基板の貫通後の面側で接合されており、前記接続ピンの他端が前記ガイド板の貫通後の面側で接合されている。よって、前記接続ピンの両端を簡単に接合することができる。
【０００９】
前記プローブカードは、前記ガイド板の第１面に固着されており且つ厚み方向に貫通する開口を有するフレームを更に備えた構成とすることができる。前記接続ピンは前記フレームの開口内に配置されている。この場合、ガイド板にはフレームが固着されているものの、該フレームには複数の開口が設けられているため、プローブカードの重量の増加を抑制することができる。また、前記接続ピンは前記フレームの開口内に配置され、前記メイン基板と前記ガイド板を接続しているため、前記フレームが妨げになることなく、該接続ピンを前記メイン基板と前記ガイド板に簡単に接続することができる。よって、プローブカードの構成が複雑になるのを避けることができ、その結果、本プローブカードの低コスト化を図ることができる。
【００１０】
前記プローブカードは、前記メイン基板のガイド板非対向面に設けられた補強板を備えており、前記フレームと補強板は螺合された構成とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態に係るプローブカードの概略的断面図である。
【図２】前記プローブカードのメイン基板の図１中α領域を示す模式的平面図である。
【図３】前記プローブカードのガイド板の図１中β領域を示す模式的底面図である。
【図４】前記プローブカードのフレームの一部を示す概略的斜視図である。
【図５】前記プローブカードの図１中γ部分の拡大図である。
【図６】前記プローブカードの接続ピンの設計変更例を示す概略的断面図であって、（ａ）は略逆し字状に曲げ加工された接続ピンを示す図、（ｂ）は下端部が略１／４円弧状に曲げ加工された接続ピンを示す図、（ｃ）は中間部がコイル状に曲げ加工された接続ピンを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態に係るプローブカードについて図１乃至図５を参照しつつ説明する。図１に示すプローブカードは、メイン基板１００と、補強板２００と、ガイド板３００と、複数の接続ピン４００と、フレーム５００と、高さ調整ネジ（高さ調整機構）６００と、固定ネジ７００と、複数のプローブ８００とを備えている。
【００１３】
メイン基板１００としては周知のプリント基板を用いている。このメイン基板１００の上面（ガイド板非対向面／貫通後の面）には、複数の接続パッド１１０（図２参照）と、複数の外部電極１２０とが設けられている。接続パッド１１０と外部電極１２０とはメイン基板１００の上下面又は内部に設けられた導電ラインにより各々接続されている。また、メイン基板１００の接続パッド１１０の近傍には該メイン基板１００を厚み方向に貫通する複数の孔部１３０が設けられている。また、メイン基板１００には、該メイン基板１００を厚み方向に貫通する複数の貫通孔１４０が設けられている。
【００１４】
補強板２００はメイン基板１００よりも硬い板体（例えばステンレス鋼等の板体）である。この補強板２００はメイン基板１００の上面にネジ止めされている。この補強板２００によりメイン基板１００の撓みが抑止される。また、補強板２００の上面には、複数の上側凹部２１０が設けられている。補強板２００の下面には下側凹部２２０が設けられている。更に、補強板２００の内部には上側凹部２１０及び下側凹部２２０よりも径が小さい複数の貫通孔２３０が設けられている。貫通孔２３０は、上側凹部２１０の底面と下側凹部２２０の底面との間、及び上側凹部２１０の底面と補強板２００の下面との間を各々貫通している。貫通孔２３０は、メイン基板１００の貫通孔１４０の上方に同心円状に配置されている。上側凹部２１０は貫通孔２３０の上方に同心円状に配置された円形の凹部である。上側凹部２１０の内周面には、タップ等によりネジ溝が形成されている。下側凹部２２０は、補強板２００と、メイン基板１００の接続パッド１１０及び接続ピン４００の一端部４１０の半田接続部分との干渉を避けるための凹部である。
【００１５】
ガイド板３００はセラミックス材やプリント基板材料で構成された板体である。このガイド板３００は、メイン基板１００に対して平行に配置されている。ガイド板３００の上面（第１面）には、フレーム５００が樹脂で固着されている。ガイド板３００のフレーム５００の開口５２０から露出する部分には、該ガイド板３００を厚み方向に貫通する複数の孔部３１０が設けられている。この孔部３１０はメイン基板１００の孔部１３０と同径であり、且つ該孔部１３０の鉛直線上に配置されている。また、ガイド板３００の下面（第２面／貫通後の面）には、図３に示すように、複数の接続パッド３２０と、複数の導電ライン３３０と、複数のプローブ８００とが設けられている。接続パッド３２０は孔部３１０の近傍に位置している。導電ライン３３０は接続パッド３２０とプローブ８００とを各々接続している。
【００１６】
フレーム５００は工具綱やステンレス鋼等の鉄系の材料で構成されている。このフレーム５００は、図４に示すように、格子状の桟部５１０と、桟部５１０により区画された複数の略矩形状の開口５２０とを有している。桟部５１０の交差部分の上面には複数のネジ孔５１１が設けられている。ネジ孔５１１はメイン基板１００の貫通孔１４０と同じ位置に配置されている。
【００１７】
高さ調整ネジ６００は、図１に示すように、円柱状の軸部６１０と、この軸部６１０の上端に設けられたヘッド部６２０とを有している。軸部６１０の下端部の外周面にネジ溝が形成されている。すなわち、軸部６１０の下端部がネジ部６１１となっている。軸部６１０が上側凹部２１０から貫通孔２３０及び貫通孔１４０に挿入され、ネジ部６１１がフレーム５００のネジ孔５１１に螺合されている。このネジ部６１１がフレーム５００のネジ孔５１１内を前進又は後進することにより、メイン基板１００とガイド板３００との間の間隔が調整される。ヘッド部６２０は補強板２００の上側凹部２１０に収容され、該上側凹部２１０の底面に当接している。なお、高さ調整ネジ６００としてＭ３のネジを使用する場合、後述する組み立て時において高さ調整ネジ６００のネジ部６１１がフレーム５００のネジ孔５１１に３ｍｍ程度螺合される。この状態が、高さ調整ネジ６００により、メイン基板１００とガイド板３００との間の間隔を調整する前の初期状態となっている。勿論、高さ調整ネジ６００としてＭ３のネジ以外のネジを用いることが可能である。
【００１８】
固定ネジ７００は高さ調整ネジ６００のヘッド部６２０よりも外径が大きくなっている。この固定ネジ７００が補強板２００の上側凹部２１０に螺合することにより、高さ調整ネジ６００のヘッド部６２０を押さえつけ、該高さ調整ネジ６００の弛みを抑制している。
【００１９】
接続ピン４００は、図１に示すように、前記初期状態におけるメイン基板１００の上面からガイド板３００の底面までの距離よりも長さ寸法が長い導電性を有する線材である。この接続ピン４００の長さ方向の一端部４１０はメイン基板１００の孔部１３０に挿入され、該メイン基板１００の接続パッド１１０に半田接続（すなわち、金属接合）されている。接続ピン４００の長さ方向の他端部４２０は、ガイド板３００の孔部３１０に挿入され、該ガイド板３００の接続パッド３２０に半田接続（すなわち、金属接合）されている。接続ピン４００の中間部４３０は、前記初期状態において、メイン基板１００及びガイド板３００に対して略無負荷となるように略く字状に曲げ加工されている。換言すると、接続ピン４００は、前記初期状態において、メイン基板１００とガイド板３００との間で略く字状に折り曲げられた部分が弾性変形していない状態（非圧縮状態）で介在している。
【００２０】
プローブ８００は、ガイド板３００の下面にＭＥＭＳ技術を用いて直接、積層形成されている（図５参照）。なお、プローブ８００をガイド板３００の下面に直接形成する以外の方法も考えられる。まず、プローブ８００のプロファイルを有する鋳型を作成し、この鋳型に金属をＭＥＭＳ技術を用いて積層形成する。又は、プローブ８００を別の基板上にＭＥＭＳ技術を用いて積層形成する。できたプローブ８００を鋳型又は別の基板から外し、ガイド板３００の下面に半田等で接合するようにしても良い。
【００２１】
このプローブ８００は、基部８１０と、下側ポスト８２０と、ビーム８３０と、上側ポスト８４０と、台座部８５０と、接触部８６０とを有している。基部８１０は平板状の部位であって、ガイド板３００の下面に固着されている。下側ポスト８２０は基部８１０に設けられた略直方体である。ビーム８３０は下側ポスト８２０から延びた該下側ポスト８２０よりも長い板状体である。上側ポスト８４０はビーム８３０の先端部に設けられた直方体である。台座部８５０は上側ポスト８４０に設けられた該上側ポスト８４０よりも外形が小さい直方体である。接触部８６０は台座部８５０に設けられた突起である。この接触部８６０は、半導体デバイスの電極に接触する部分である。
【００２２】
以下、上述した構成のプローブカードの組み立て手順について説明する。なお、ここでは、高さ調整ネジ６００としてＭ３のネジを使用する。まず、フレーム５００の下面に樹脂を塗布し、上述の通り下面にプローブ８００が設けられたガイド板３００の上面に固着する。その後、メイン基板１００の孔部１３０に接続ピン４００の一端部４１０を各々挿入し、該一端部を接続パッド１１０に半田接続する。その一方で、ガイド板３００の孔部３１０に接続ピン４００の他端部４２０を各々挿入し、該他端部を接続パッド３２０に各々半田接続する。その後、メイン基板１００の上面に補強板２００をネジ止めする。その後、高さ調整ネジ６００の軸部６１０を補強板２００の上側凹部２１０から貫通孔２３０及びメイン基板１００の貫通孔１４０に各々挿入し、該軸部６１０のネジ部６１１をフレーム５００のネジ孔５１１に３ｍｍ程度螺合させる。このようにネジ部６１１がネジ孔５１１に３ｍｍ螺合した状態が、上記初期状態となっている。但し、前記初期状態は、任意に設定することができ、前述の状態に限定されるものではない。
【００２３】
このように組み立てられたプローブカードはテスターのプローバに取り付けられ、半導体デバイスの電気的諸特性を各々測定するのに使用される。具体的には、本プローブカードを半導体ウエハに対向配置し、この状態で同プローブカードと半導体ウエハとを相対的に接近させる。すると、同プローブカードのプローブ８００の接触部８６０が、半導体ウエハのチップの電極に各々接触し、チップの電気的諸特性が前記テスターにより各々測定される。
【００２４】
接続ピン４００を交換するときには、ガイド板３００の接続パッド３２０と接続ピン４００の他端部４２０とを半田接続した半田を溶かして吸い出す。その後、高さ調整ネジ６００を取り外し、ガイド板３００とメイン基板１００とを相対的に離反する。すると、ガイド板３００の孔部３１０から接続ピン４００の他端部４２０が抜ける。その後、補強板２００を取り外し、交換すべき接続ピン４００の一端部４１０とメイン基板１００の接続パッド１１０とを半田接続した半田を溶かして吸い出す。その後、接続ピン４００の一端部４１０をメイン基板１００の孔部１３０から抜く。その後、新たな接続ピン４００の一端部４１０をメイン基板１００の孔部１３０に挿入し、該一端部をメイン基板１００の接続パッド１１０に半田接続する。その後、ガイド板３００の孔部３１０に接続ピン４００の他端部４２０を各々挿入し、該他端部を接続パッド３２０に各々半田接続する。その後、メイン基板１００の上面に補強板２００をネジ止めする。その後、高さ調整ネジ６００の軸部６１０を補強板２００の上側凹部２１０から貫通孔２３０及びメイン基板１００の貫通孔１４０に各々挿入し、該軸部６１０のネジ部６１１をフレーム５００のネジ孔５１１に螺合させる。
【００２５】
又は、高さ調整ネジ６００を取り外し、補強板２００をメイン基板１００から取り外す。その後、接続ピン４００の一端部４１０とメイン基板１００の接続パッド１１０とを半田接続した半田を溶かして吸い出す。その後、ガイド板３００とメイン基板１００とを相対的に離反し、メイン基板１００の孔部１３０から接続ピン４００の一端部４１０を抜く。その後、交換すべき接続ピン４００の他端部４２０とガイド板３００の接続パッド３２０とを半田接続した半田を溶かして吸い出す。その後、接続ピン４００の他端部４２０をガイド板３００の孔部３１０から抜く。その後、新たな接続ピン４００の他端部４２０をガイド板３００の孔部３１０に挿入し、該他端部をガイド板３００の接続パッド３２０に半田接続する。その後、メイン基板１００の孔部１３０に接続ピン４００の一端部４１０を各々挿入し、該一端部を接続パッド１１０に各々半田接続する。その後、メイン基板１００の上面に補強板２００をネジ止めする。その後、高さ調整ネジ６００の軸部６１０を補強板２００の上側凹部２１０から貫通孔２３０及びメイン基板１００の貫通孔１４０に各々挿入し、該軸部６１０のネジ部６１１をフレーム５００のネジ孔５１１に螺合させる。
【００２６】
このようなプローブカードによる場合、接続ピン４００の一端部４１０がメイン基板１００の接続パッド１１０に、他端部４２０がガイド板３００の接続パッド３１０に半田接続されているので、該接続ピン４００をメイン基板１００とガイド板３００との間で圧縮する必要がない。よって、上記初期状態で、接続ピン４００の中間部４３０を殆ど弾性変形させる必要がないので、該接続ピン４００の弾性変形により、メイン基板１００及びガイド板３００に対してかかる負荷を低減することができる。よって、ガイド板３００を補強するためのフレーム５００に複数の開口５２０を開設することができ、本プローブカードの軽量化を図ることができる。また、接続ピン４００がフレーム５００の開口５２０内に配置され、メイン基板１００及びガイド板３００を接続するようになっているため、フレーム５００を避けてメイン基板１００及びガイド板３００を接続する必要がない。よって、本プローブカードの構成を簡略化することができ、その結果、本プローブカードの低コスト化を図ることができる。また、接続ピン４００の一端部４１０がメイン基板１００の孔部１３０に挿入され、接続パッド１１０に半田接続されており、接続ピン４００の他端部４２０がガイド板３００の孔部３１０に挿入され、接続パッド３２０接続パッド１１０に半田接続されている。すなわち、メイン基板１００の貫通後の面側、及びガイド板３００の貫通後の面側で、接続ピン４００の一端部４１０及び他端部が接続パッド１１０、３２０に半田接続されるようになっているので、半田接続及び半田の取り外しを簡単に行うことができる。よって、接続ピン４００の交換を容易に行うことができる。
【００２７】
しかも、接続ピン４００の中間部４３０を略く字状に曲げ加工し、遊びを持たせているため、プローブカードの各部が熱による影響を受け、反りや厚みの微小な変化が生じたとしても、その微小な変化を前記接続ピンの弾性変形により吸収することができる。更に、接続ピン４００は前記初期状態でメイン基板１００とガイド板３００との間で殆ど圧縮されていないため、高さ調整ネジ６００により、ガイド板３００とメイン基板１００との間の間隔が前記初期状態よりも近接するように調整された場合であっても、初期状態で圧縮された接続ピンと比べて接続ピン４００のメイン基板１００及びガイド板３００に対する負荷を軽減することができる。
【００２８】
なお、上述したプローブカードは、上記実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載の範囲において任意に設計変更することが可能である。以下、詳しく述べる。
【００２９】
上記実施の形態では、接続ピン４００は、中間部４３０が略く字状に湾曲しているとしたが、前記ガイド板及びメイン基板に対して無負荷となるように湾曲している限り、任意に設計変更することが可能である。例えば、図６（ａ）に示すように、略逆し字状に曲げ加工された接続ピン４００’の一端部４１０’をメイン基板１００の孔部１３０に挿入してメイン基板１００の上面（貫通後の面）の接続パッド１１０に半田接続し、他端部４２０’をガイド板３００の孔部３１０に挿入し、ガイド板３００の下面（貫通後の面）の接続パッド３２０に半田接続するようにしても良い。また、図６（ｂ）に示すように、中間部４３０及び他端部４２０’’（すなわち、下端部）が略１／４円弧状に曲げ加工された接続ピン４００’’の一端部４１０’’をメイン基板１００の孔部１３０に挿入してメイン基板１００の上面（貫通後の面）の接続パッド１１０に半田接続し、他端部４２０’’をガイド板３００の孔部３１０に挿入してガイド板３００の下面（貫通後の面）の接続パッド３２０に半田接続するようにしても良い。なお、後者の場合、ガイド板３００の孔部３１０は、メイン基板１００の孔部１３０の鉛直線上から位置ズレした位置に配置されている。また、図６（ｃ）に示すように、接続ピン４００’’’の中間部４３０をコイル状に形成することも可能である。
【００３０】
また、上記実施の形態では、接続ピン４００の長さ方向の一端部４１０がメイン基板１００の接続パッド１１０に半田接続され、他端部４２０がガイド板３００の接続パッド３２０に半田接続されているとしたが、一端部４１０がメイン基板に設けられたビアホールに、他端部４２０が、ガイド板に設けられたビアホールに挿入され半田接続されるようにしても構わない。また、一端部４１０及び他端部４２０を接続パッド又はスルーホールに半田接続する形態だけに限定されるものではなく、溶接等の接合により接続パッドやスルーホール等に接続することが可能である。
【００３１】
また、上記実施の形態では、高さ調整ネジ６００により、メイン基板１００とガイド板３００との間の間隔が調整可能であるとしたが、これに限定されるものではない。例えば、メイン基板１００とガイド板３００との間の間隔が取付ネジ等により固定されているものであっても、構わない。この場合であっても、接続ピンの一部が湾曲し、前記ガイド板及びメイン基板に対して無負荷なっていることにより、該ガイド板について剛性を高める構成を簡略化することができ、プローブカードの低コスト化及び軽量化を図ることができる。
【００３２】
また、上記実施の形態では、高さ調整ネジ６００がメイン基板１００とガイド板３００との間の間隔を調整する高さ調整機構であるとしたが、これに限定されるものではない。例えば、前記高さ調整機構は、ガイド板３００の外周縁部が載置されるＬ字部材と、該Ｌ字部材をメイン基板に高さ調整可能に取り付ける取付ネジとを有した構成とすることができる。
【００３３】
補強板２００は省略可能である。また、フレーム５００も省略可能である。フレーム５００を省略する場合には、該フレーム５００の厚み寸法を大きくし、フレーム５００の上面にネジ孔５１１を設けるようにすれば良い。
【００３４】
上記実施の形態では、フレーム５００は、格子状の桟部５１０と、桟部５１０により区画された開口５２０とを有するとしたが、フレームを厚み方向に貫通する開口が設けられている限り、その形状を任意に設計変更することが可能である。例えば、桟部をストライプ状とし、該桟部の間の長孔を開口とすることができるし、桟部を蜘蛛の巣状とし、桟部の間の孔部を開口とすることもできる。
【００３５】
プローブ８００の形状は、半導体チップの電極に接触し、該半導体チップの電気的諸特性を測定するのに使用し得るものである限り任意に設計変更することが可能である。例えば、プローブ８００をダブルビーム構造とすることも可能である。
【００３６】
なお、上記実施の形態では、プローブカードの各部を構成する素材、形状や寸法等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。
【符号の説明】
【００３７】
１００・・・・メイン基板
１１０・・・接続パッド
１２０・・・外部電極
１３０・・・孔部
２００・・・・補強板
２１０・・・上側凹部
２２０・・・下側凹部
２３０・・・貫通孔
３００・・・・孔部
３１０・・・接続パッド
３２０・・・外部電極
３３０・・・導電ライン  
４００・・・・接続ピン
４１０・・・一端部
４２０・・・他端部
４３０・・・中間部（接続ピンの一部）
５００・・・・フレーム
５１０・・・桟部
５２０・・・開口
６００・・・・高さ調整ネジ（高さ調整機構）
６１０・・・軸部
６２０・・・ヘッド部
７００・・・・固定ネジ
８００・・・・プローブ
【図１】
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【図２】
2011047706.tif 000004
【図３】
2011047706.tif 000005
【図４】
2011047706.tif 000006
【図５】
2011047706.tif 000007
【図６】
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