【事件の表示】
　特願２０１１−２７４６３５「半導体搬送治具」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　８月３０日出願公開、特開２０１２−１６３５５０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許出願：　平成２３年１２月１５日
　（優先権主張平成２３年１月１８日）
　拒絶理由通知：　平成２７年１０月１６日（発送日：同年同月２０日）
　手続補正：　平成２７年１２月１８日（以下、「補正１」という。）  
　拒絶査定：　平成２８年１月２７日（送達日：同年２月２日）
　拒絶査定不服審判の請求：　平成２８年４月２８日 
　手続補正：　平成２８年４月２８日 （以下、「本件補正」という。）
  　
第２　補正の却下の決定
　
［結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１ 補正の内容
  本件補正によって、特許請求の範囲は、以下のように補正された。
　
（補正前）
「　【請求項１】
　底面に外部接続端子が形成された半導体集積回路が挿入される凹部と、
　前記凹部に前記半導体集積回路が挿入されたときに前記半導体集積回路上方に突出するラッチと、
　前記凹部の底部に配置され、前記外部接続端子の対向位置に貫通孔が穿孔された底板と、を有する半導体搬送治具であって、
　前記底板の前記半導体集積回路と接触する上面の反対面である下面への前記貫通孔の開口部がテーパー状に形成されており、
　前記ラッチと前記半導体集積回路の上面との隙間が略０．１ミリメートルである半導体搬送治具。
　　【請求項２】
　前記底板の厚さが、前記外部接続端子を、事前試験用ソケットの上面から突出し前記貫通孔に挿入されるコンタクトピンに押下したときの前記半導体集積回路の底面から前記事前試験用ソケットの上面までの距離よりも小である請求項１に記載の半導体搬送治具。
　　【請求項３】
　底面にＢＧＡ型外部接続端子が形成された半導体集積回路用半導体搬送治具であって、
　前記底板の前記半導体集積回路と接触する上面への前記貫通孔の開口部がテーパー状に形成されている請求項１または請求項２に記載の半導体搬送治具。
　　【請求項４】
　前記底板の前記上面に形成されたテーパー部の前記上面からの垂直長さが、前記ＢＧＡ型外部接続端子の最大径部の前記半導体集積回路の底面からの距離よりも小さい請求項３に記載の半導体搬送治具。
　　【請求項５】
　前記底板の前記下面に形成されたテーパー部の前記下面からの垂直長さが、前記ＢＧＡ型外部接続端子を前記コンタクトピンに押下したときの前記コンタクトピンの前記事前試験用ソケットの上面からの突出長さより小さい請求項３または請求項４に記載の半導体搬送治具。
　　【請求項６】
　前記ラッチと前記半導体集積回路の上面との隙間が、前記ＢＧＡ型外部接続端子の前記半導体集積回路の底面からの最大高さより小さい請求項２から請求項５のいずれか一項に記載の半導体搬送治具。」
　
（補正後）
「【請求項１】
　底面に
ＢＧＡ型
　前記凹部に前記半導体集積回路が挿入されたときに前記半導体集積回路上方に突出するラッチと、
　前記凹部の底部に配置され、前記外部接続端子の対向位置に貫通孔が穿孔された底板と、を有する半導体搬送治具であって、
　前記底板の前記半導体集積回路と接触する上面の反対面である下面への前記貫通孔の開口部がテーパー状に形成されており、
　前記ラッチと前記半導体集積回路の上面との隙間が
、前記ＢＧＡ型外部接続端子のピッチに基づいて決定されている
　　【請求項２】
　前記底板の厚さが、前記外部接続端子を、事前試験用ソケットの上面から突出し前記貫通孔に挿入されるコンタクトピンに押下したときの前記半導体集積回路の底面から前記事前試験用ソケットの上面までの距離よりも小である請求項１に記載の半導体搬送治具。
　　【請求項３】
　
　　【請求項４】
　前記底板の前記上面に形成されたテーパー部の前記上面からの垂直長さが、前記ＢＧＡ型外部接続端子の最大径部の前記半導体集積回路の底面からの距離よりも小さい請求項３に記載の半導体搬送治具。
　　【請求項５】
　前記底板の前記下面に形成されたテーパー部の前記下面からの垂直長さが、前記ＢＧＡ型外部接続端子を前記コンタクトピンに押下したときの前記コンタクトピンの前記事前試験用ソケットの上面からの突出長さより小さい請求項３または請求項４に記載の半導体搬送治具。
　　【請求項６】
　前記ラッチと前記半導体集積回路の上面との隙間が、前記ＢＧＡ型外部接続端子の前記半導体集積回路の底面からの最大高さより小さい請求項２から請求項５のいずれか一項に記載の半導体搬送治具。」（下線は補正箇所。）
　
２　検討
　本件補正のうち、請求項１の補正は、「前記ラッチと前記半導体集積回路の上面との隙間が略０．１ミリメートルである・・・」なる記載を、「前記ラッチと前記半導体集積回路の上面との隙間が、前記ＢＧＡ型外部接続端子のピッチに基づいて決定されている・・・」と変更することにより、「前記ラッチと前記半導体集積回路の上面との隙間」が「略０．１ミリメートルである」とする限定を削除することを含んでおり、この点は、請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものではないから、特許請求の範囲の減縮にはあたらず、また請求項の削除や誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明でないことも明らかである。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項（補正の目的）の規定に適合していない。
　
３　まとめ
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　本件補正は前記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、補正１により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明は次のとおりである。
　
「底面に外部接続端子が形成された半導体集積回路が挿入される凹部と、
　前記凹部に前記半導体集積回路が挿入されたときに前記半導体集積回路上方に突出するラッチと、
　前記凹部の底部に配置され、前記外部接続端子の対向位置に貫通孔が穿孔された底板と、を有する半導体搬送治具であって、
　前記底板の前記半導体集積回路と接触する上面の反対面である下面への前記貫通孔の開口部がテーパー状に形成されており、
　前記ラッチと前記半導体集積回路の上面との隙間が略０．１ミリメートルである半導体搬送治具。」（以下「本願発明」という。）
　
２　原査定の拒絶の理由
　原査定の拒絶の理由は、本願発明は、その優先日前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００１−３３５１８号公報（以下、「引用例１」という。）に記載された発明、及び特開２００１−１５９６５５号公報（以下、「引用例２」という。）に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　
３　引用例記載の事項・引用発明
　引用例１には、「
電子部品試験装置用インサート
　
（ａ）
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路素子などの電子部品（以下、単にＩＣともいう。）をテストするための電子部品試験装置およびこれに用いられるトレイ並びにインサートに関し、特に被試験ＩＣの保持性に優れたインサート、トレイおよび電子部品試験装置に関する。」
　
（ｂ）
「【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、テストヘッドのコンタクト部は、スプリングによって出没可能に設けられた複数のコンタクトピンからなり、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ：BallGrid Aray）型ＩＣをテストする場合、その先端は、そのボール状入出力端子に応じて円錐状凹部とされている。
　・・・
【０００９】すなわち、インサート１６に対してＩＣを半田ボールで位置決めすることとすると、半田ボールの高さ自体がきわめて小さいので、少しの振動によってもＩＣがガイドから外れてしまう。したがって、ラッチ１６３とＩＣとの上下方向のクリアランスｚはできる限り小さくすることが必要とされ、こうするには図１６に示すラッチ１６３の先端を少し延長すればよい。」
　
（ｃ）
「【００５３】
ＩＣ収納部１９には、図７に示すような開口部からなるガイド孔１９１（本発明に係るガイド）が形成されており、このガイド孔１９１は、被試験ＩＣであるボールグリッドアレイ型ＩＣの半田ボールＨＢの位置に対応して形成されている。
【００５４】ちなみに、同図に示すガイド孔１９１は、ＢＧＡ型ＩＣの半田ボールＨＢのうち最外周の半田ボールＨＢのみが嵌合するように、一つの開口部として構成されているが、本発明のガイドはこれ以外にも種々の形態が考えられる。たとえば、
ＢＧＡ型ＩＣの全ての半田ボールＨＢが嵌合するように多数のガイド孔をＩＣ収納部１９の底面に設け、全ての半田ボールＨＢに対して下側からコンタクトピン５１が接触できるように貫通孔としても良い。
（ｄ）
「【００５６】
ラッチ１６３のラッチ部１６３ａは、図８に示すようにＩＣ収納部１９に搭載されたＩＣの上面に被さって当該ＩＣの飛び出しを防止する
　
　上記記載（ａ）ないし（ｄ）、及び図面の第７図、第８図の記載から、引用例１には、次の発明が記載されていると認められる。
　
「被試験ＩＣであるボールグリッドアレイ型ＩＣのＩＣ収納部１９と、
　ＩＣ収納部１９に搭載されたＩＣの上面に被さって当該ＩＣの飛び出しを防止するラッチ１６３と、
　ＢＧＡ型ＩＣの全ての半田ボールＨＢが嵌合するように、ＩＣ収納部１９の底面に設けられた、多数の貫通孔と、を有する電子部品試験装置用インサート。」（以下「引用発明１」という。）
　
　また、引用例２には、「ＢＧＡ形ＩＣの接触方法およびキャリア」（発明の名称）に関し、次の事項（ａ）ないし（ｂ）が図面とともに記載されている。
　
（ａ）
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば水平搬送式のオートハンドラに適用される、
ＢＧＡ（Ball Grid Array）形ＩＣの接触方法およびキャリア
　
（ｂ）
「【００１７】
【発明の実施の形態】以下、図を参照して本発明の一実施例であるキャリア１について詳細に説明する。図１はキャリア１を用いてデバイス２（被測定デバイス）とＩＣソケット３とを接続した構造を説明する縦断面概略図であり、図２は図１の要部拡大図である。
【００１８】キャリア１は、図１に示すように、略板状であり、一部を下側に凹ませてデバイス２を載置する凹部１１を形成し、
基準貫通穴１１ａを、図４中最上下に位置する半田ボール２ａや接触子３ａのみに対応して設け
【００１９】基準貫通穴１１ａは、内径が接触子３ａの外形より微小大きく、図２に示すように、基準貫通穴１１ａの上端および下端を除いて、内壁が、差し込まれた接触子３ａに沿う状態となって接触子３ａを精度よく位置決めする。
【００２０】また、
基準貫通穴１１ａおよび開口部１１ｄ（図１のみに図示）の上端および下端すなわち両端は円錐状に開口して受入部１１ｅを形成している。
　
　上記記載（ａ）ないし（ｂ）、及び図面の第１図、第２図の記載から、引用例２には、次の発明が記載されていると認められる。
　
「半田ボール２ａや接触子３ａに対応して設けられた基準貫通穴１１ａの両端は円錐状に開口して受入部１１ｅを形成している、ＢＧＡ形ＩＣのキャリア」（以下「引用発明２」という。）
４　対比
　本願発明と引用発明１とを対比する。
　まず、引用発明１における「被試験ＩＣであるボールグリッドアレイ型ＩＣ」は、本願発明の「底面に外部接続端子が形成された半導体集積回路」に相当する。また、引用例１の図７，８から、引用発明１の「ＩＣ収納部１９」が、凹部にＩＣを挿入する形態のものであることは明らかであるから、引用発明１の「被試験ＩＣであるボールグリッドアレイ型ＩＣのＩＣ収納部１９」は、本願発明の「底面に外部接続端子が形成された半導体集積回路が挿入される凹部」に相当するといえる。
　次に、引用発明１の「ＩＣ収納部１９に搭載されたＩＣの上面に被さって当該ＩＣの飛び出しを防止するラッチ１６３」は、本願発明の「前記凹部に前記半導体集積回路が挿入されたときに前記半導体集積回路上方に突出するラッチ」に相当する。
　また、引用発明１は「ＢＧＡ型ＩＣの全ての半田ボールＨＢが嵌合するように、ＩＣ収納部１９の底面に設けられた、多数の貫通孔と、を有する」ものである。この「多数の貫通孔」は「ＢＧＡ型ＩＣの全ての半田ボールＨＢが嵌合するように」設けられているものであるから、半田ボール（外部接続端子）の対向位置に穿孔されることも明らかである。そうすると、引用発明１の「ＢＧＡ型ＩＣの全ての半田ボールＨＢが嵌合するように、」「多数の貫通孔」が設けられた「ＩＣ収納部１９の底面」は、本願発明の「前記凹部の底部に配置され、前記外部接続端子の対向位置に貫通孔が穿孔された底板」に相当するといえる。
　そして、引用発明１の「電子部品試験装置用インサート」は、本願発明の「半導体搬送治具」に相当する。
　してみると、両者の一致点及び相違点は、以下のとおりである。
　
（一致点）
「底面に外部接続端子が形成された半導体集積回路が挿入される凹部と、
　前記凹部に前記半導体集積回路が挿入されたときに前記半導体集積回路上方に突出するラッチと、
　前記凹部の底部に配置され、前記外部接続端子の対向位置に貫通孔が穿孔された底板と、を有する半導体搬送治具。」
　
　（相違点）　
相違点１：本願発明は、「前記底板の前記半導体集積回路と接触する上面の反対面である下面への前記貫通孔の開口部がテーパー状に形成され」ているのに対し、引用発明１においては「ＩＣ収納部１９の底面に設けられた、多数の貫通孔」の下面側にテーパーが形成されているかは不明である点。
　
相違点２：本願発明においては、「前記ラッチと前記半導体集積回路の上面との隙間が略０．１ミリメートルである」とされているのに対し、引用発明１においてはラッチとＩＣ上面との隙間の大きさは不明である点。
５　判断
　上記相違点について検討する。
    　
相違点１について
　上記引用発明２は、「半田ボール２ａや接触子３ａに対応して設けられた基準貫通穴１１ａの両端は円錐状に開口して受入部１１ｅを形成している」構成を備えており、該構成は相違点１の「前記底板の前記半導体集積回路と接触する上面の反対面である下面への前記貫通孔の開口部がテーパー状に形成され」た構成に相当する。そして、引用発明２は、引用発明１と同様に電子部品試験装置用インサート（ＢＧＡ形ＩＣのキャリア）に関するものであるから、引用発明１の貫通孔に引用発明２の基準貫通孔の構成を採用して相違点１の構成となすことは、当業者が容易になし得たものである。またそれにより、新たな作用効果が奏されるものでもない。
　また一般的に、部材が挿入される挿入孔の端部にテーパーを形成することは、特に例を示すまでもなく周知慣用な構成といえることからも、相違点１についての本願発明の作用効果が格別顕著なものであるとはいえない。
相違点２について
　引用例１には、
「【０００９】・・・半田ボールの高さ自体がきわめて小さいので、少しの振動によってもＩＣがガイドから外れてしまう。したがって、ラッチ１６３とＩＣとの上下方向のクリアランスｚはできる限り小さくすることが必要とされ、・・・」
　として、ラッチとＩＣ上面との隙間の大きさを、ＩＣが外れてしまわない程度に小さく設定（その場合、半田ボールの高さが隙間の大きさの上限となることは明らかである。）する必要があることが記載されている一方、その程度を越えて、該隙間をゼロに近づける必要があるといったことまでは読み取ることができない。上記記載における、「・・・クリアランスｚはできる限り小さくすることが必要とされ」なる記載は、単に半田ボールの高さが小さなＩＣにも対応できるようにするという意味（隙間の大きさを、想定される最小の半田ボールの高さよりも小さなものとするという意味）以上のものではない。
　そうすると、具体的な隙間の大きさは、想定される半田ボールの高さからゼロまでの範囲において適宜選択されるべき設計事項といえる。また、「略０．１ミリメートル」という値も、一般的な半田ボール高さの範囲などから見て、通常検討すべき範ちゅうのものに過ぎない。
　また、「略０．１ミリメートル」という値とすることにより、新たな作用効果が奏されるものでもない。
６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明１及び引用発明２に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について審理するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。