【事件の表示】
　特願２０１３−５１７１４７号「熱伝達板、これを備えた平板式熱伝達器および平板式熱伝達器の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔２０１２年１月５日国際公開、ＷＯ２０１２／０００７６７、平成２５年９月５日国内公表、特表２０１３−５３４６０８号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１１年６月９日 （パリ条約による優先権主張外国庁受理　２０１０年６月３０日（ＤＥ）ドイツ連邦共和国）を国際出願日とする出願であって、平成２６年１月２０日付けで拒絶の理由が通知され、これに対して、平成２６年４月２４日に意見書の提出及び手続補正がなされ、平成２６年９月１８日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、平成２７年１月２０日に拒絶査定不服審判が請求され、同時に手続補正がなされたものである。
　
第２　平成２７年１月２０日の手続補正についての補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　平成２７年１月２０日の手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１　補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１を、補正前の
「平板式熱伝達器（１００）のための熱伝達板（１）であって、
　ＳｉＣ‐材料（１０´）またはシリコンカーバイド材料（１０´）を含むか、あるいはＳｉＣ‐材料（１０´）またはシリコンカーバイド材料（１０´）からなり、表側または上側（１０ｏ）、および裏側または下側（１０ｕ）を有する、板基板（１０）を備え、
　上記板基板（１０）の少なくとも前側または上側（１０ｏ）は、複数の流路（２０ｋ）を含む流路構造（２０）を備えるように形成され、
　上記流路構造（２０）の流路（２０ｋ）の一部または全てが、全体的にまたは部分的に、通路溝（２０ｒ）を囲む通路壁（２０ｗ）を形作る通路柱（２０ｓ）を有し、
　流路（２０ｋ）の通路溝（２０ｗ）の底（２０ｂ）の局部的幅Ｂｂと、流路（２０ｋ）の通路溝（２０ｒ）の底（２０ｂ）の高さにおける流路（２０ｋ）の通路柱（２０ｓ）の基部の局部的幅Ｂｓｂが、流路（２０ｋ）の局部的な流れ方向に対してそれぞれ垂直に測定したときに、１０：４の比Ｂｂ：Ｂｓｂを示し、その結果、
　下記関係
Ｂｂ：Ｂｓｂ＝１０：４
を満たすことを特徴とする熱伝達板（１）。」
から、補正後の
「平板式熱伝達器（１００）のための熱伝達板（１）であって、
　ＳｉＣ‐材料（１０´）またはシリコンカーバイド材料（１０´）を含むか、あるいはＳｉＣ‐材料（１０´）またはシリコンカーバイド材料（１０´）からなり、表側または上側（１０ｏ）、および裏側または下側（１０ｕ）を有する、板基板（１０）を備え、
　上記板基板（１０）の少なくとも前側または上側（１０ｏ）は、複数の流路（２０ｋ）を含む流路構造（２０）を備えるように形成され、
　上記流路構造（２０）の流路（２０ｋ）の一部または全てが、全体的にまたは部分的に、通路溝（２０ｒ）を囲む通路壁（２０ｗ）を形作る通路柱（２０ｓ）を有し、
　流路（２０ｋ）の通路溝（２０ｗ）の底（２０ｂ）の局部的幅Ｂｂと、流路（２０ｋ）の通路溝（２０ｒ）の底（２０ｂ）の高さにおける流路（２０ｋ）の通路柱（２０ｓ）の基部の局部的幅Ｂｓｂが、流路（２０ｋ）の局部的な流れ方向に対してそれぞれ垂直に測定したときに、１０：４の比Ｂｂ：Ｂｓｂを示し、その結果、
　下記関係
Ｂｂ：Ｂｓｂ＝１０：４
を満た
し、
　
流路（２０ｋ）の局部的な流れ方向に対して垂直に測定したときの、流路（２０ｋ）の通路溝（２０ｒ）の底（２０ｂ）の局部的幅Ｂｂと、流路（２０ｋ）の通路溝（２０ｒ）の底（２０ｂ）に対して垂直に測定したときの、流路（２０ｋ）の通路溝（２０ｒ）の深さｔが、１０：１０から１０：４までの範囲の比Ｂｂ：ｔを示し、その結果、
　
下記関係
１０：１０≦Ｂｂ：ｔ≦１０：４
または下記関係
Ｂｂ：ｔ＝１０：４
を満たす
へと変更する補正事項を含むものである（下線部は、本件補正により変更された箇所を示す。）。
　
２　補正の目的
　上記補正事項は、補正前の請求項１に係る発明を特定する事項である「流路構造（２０）の流路（２０ｋ）」について、
「
流路（２０ｋ）の局部的な流れ方向に対して垂直に測定したときの、流路（２０ｋ）の通路溝（２０ｒ）の底（２０ｂ）の局部的幅Ｂｂと、流路（２０ｋ）の通路溝（２０ｒ）の底（２０ｂ）に対して垂直に測定したときの、流路（２０ｋ）の通路溝（２０ｒ）の深さｔが、１０：１０から１０：４までの範囲の比Ｂｂ：ｔを示し、その結果、
　
下記関係
１０：１０≦Ｂｂ：ｔ≦１０：４
または下記関係
Ｂｂ：ｔ＝１０：４
を満たす
ものであることに限定するものであって、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載された発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮に該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について検討する。
　
３　独立特許要件
（１）本願補正発明
　本願補正発明は、本件補正後の明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項（上記「第２　１　補正の内容」の補正後の請求項１参照。）により特定されたとおりのものと認める。
　
（２）引用文献の記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された本願優先日前に頒布された刊行物である特表２００９−５３０５８２号公報（以下「引用文献」という。）には、次の事項が記載されている。
　
ア　「【０００１】
　本発明は、好適には焼結セラミック材料から作られる複数のプレートから成るプレート熱交換器、当該プレート熱交換器の製造方法、並びに当該プレート熱交換器の高温熱交換器としての使用及び／又は腐食性媒体と共に用いる使用及び反応容器としての使用に関する。」
イ　「【００１３】
　そのため、本発明は、熱移動性能を改善し、圧力損失を低下し、必用であれば高温及び／又は腐食性媒体と共に用いるためにも適切な、プレート熱交換器提供することを目的とする。更に、このような熱交換器を製造するための方法を提供する。」
　
ウ　「【００２１】
　本発明に係るプレート熱交換器の個々のプレートにおいては、流体流を導く流路は、プレートの表面領域にわたって略蛇行した形状の流体流が得られるような流路系として形成され、導入流路側壁は流体流に乱れをもたらす複数の妨害路又は開口部を有する。このため、本発明は、例えばグラファイト又はガラス等のもろい材料から作られる、好適には焼結セラミック材料、とりわけＳＳｉＣから作られるプレートのための設計を利用可能とすることに成功しており、これは流通する媒体に強い乱流を与えて、これによって効率的な熱移動を可能にし、同時に低い圧力損失をもたらし、熱交換領域に十分な支持点を有して圧力差のある場合の変形又は脆性破断を吸収し、メンテナンス作業のために完全に空にすることが可能で、容易に統合可能とするためのプラスチックシールが可能であると共に、拡散溶接プロセスにおいてプレートから継ぎ目のない一体型のブロックを製造することが可能である。」
　
エ　「【００２４】
　本発明に係るプレート熱交換器は、好適には焼結セラミック材料から作られるいくつかのプレートが他のものの上に積み重なる構造を有する。焼結シリコンカーバイド（ＳＳｉＣ）、ファイバ強化シリコンカーバイド、窒化シリコン又はこれらの組み合わせは焼結セラミック材料として好適であり、ＳＳｉＣは特に好適である。」
　
オ　「【００２９】
　更に好適な実施形態の場合においては、プレートの流路系は鏡像対称である。この鏡像対称デザインにより、プレートがそれぞれ交互に１８０°回転しているように１つのプレートを他の上に積み重ねることが可能となるので、供給開口部は左側と右側の交互となる。この配列により、熱交換器は全てのプレートについて単一のデザインで構成が可能となり、製造工学的観点からの利点が提供される。」
　
カ　「【００３１】
　本発明に従って用いられるプレートは、好適には０．２から２０ｍｍの範囲内の基部厚さを有し、特に好適には約３ｍｍである。本発明に従って用いられる流路系に基づいて、プレートの熱交換領域内の流体又は物質の流れは、可能な最長滞留時間を得られるようにするために、曲がりくねった様式で導かれる。熱交換領域内のガイド流路の側壁又はガイド壁は、好適にはプレート基部から図って０．２から３０ｍｍ、より好適には０．２から１０ｍｍの範囲の高さを有し、特に好適には０．２から５ｍｍである。クモの巣状に形成されるガイド流路の側壁は切削手段により製造しうるが、網目形状のプレス手段により製造してもよい。所定の場所に、ガイド流路の側壁は妨害路又は開口部を有し、これは好適には０．２から２０ｍｍの幅を有し、より好適には２から５ｍｍである。これらの開口部は、略蛇行した流通形状によって流体流に大きな乱流を発生し、熱移動効率をより高く改善することが可能である。更に、これらの開口部により、通常のプレート熱交換器の場合に発生する大きな圧力損失を顕著に低下させることが可能である。圧力損失は開口部の数及び幅により所望のように設定可能である。開口部は、熱交換器を直立位置として完全に空にしうる役目もある。
【００３２】
　更に、ガイド流路の開口側壁は支持点としても作用し、圧力差のあるときにプレートの好ましくない変形を防ぎ、同様にプレートの破断を妨げる。」
　
キ　「【００４５】
（熱交換器の応用例）
　図１の様式の熱交換プレートを有するセラミック熱交換器を製造した。プレートは長さ５００ｍｍ、基部厚さ３ｍｍ及び高さ３．５ｍｍのガイド流路を有する。側壁は幅３ｍｍの開口部を有する。４個の熱交換プレート及び１個のカバープレートを熱交換ブロックの製造に用い、全ての構成要素はバイモーダルな粒径分布を有する焼結シリコンカーバイドから成る。全てのセラミックプレートは積み重ねて統合的に継ぎ目なく接合され、一体のブロックを形成した。プレートは２つの物質の流れが対向輸送中に熱を交換しうるようにブロック内に配置した。シリコンカーバイドから作られた密封封入熱交換ブロックに、４個の内径５０ｍｍの金属フランジを設けた。熱交換装置は水性媒体で動作させた。１０００リットル／時のスループットにおいて圧力損失は１００００Ｐａ（１００ｍｂａｒ）であり、６０００Ｗ／ｍ２Ｋを移動した。」
　
ク　「【００４６】
【図１】本発明に従って用いられ焼結セラミック材料から作られるプレート熱交換器を示す平面図である。
【図２】本発明に従って用いられる反応容器プレートを示す平面図である。
【図３】図３ａ及び３ｂは本発明に係るプレート熱交換器の写真であり、フランジ系を含む。図１に示すように、本発明に従って用いられるプレート１は、ガイド流路２により形成される流路系を有し、プレートの表面領域にわたって流体流を略蛇行した形状とすることが可能である。この実施形態においては、ガイド流路２の側壁３は幅３ｍｍのクモの巣を含み、これは幅３．５ｍｍの開口部４を多重に有するものである。プレートは流体流のために第１の供給開口部５及び第１の放出開口部６を有し、それぞれは半径３０ｍｍのボア形状である。更に、第２の供給開口部７及び第２の放出開口部８がプレートに設けられ、珍説チャンバに別の媒体を供給するための通路の役割をする。第２の供給開口部及び第２の放出開口部はそれぞれ半径３２ｍｍのボアを含む。この実施形態の場合におけるプレートの全長は５００ｍｍであり、幅は２００ｍｍである。図示のように、この実施形態の場合の流路系は鏡像対称性を有する。この鏡像対称性により、プレートがそれぞれ交互に１８０°回転しているように１つのプレートを他の上に積み重ねることが可能となるので、供給開口部は左側と右側の交互となる。図２は、本発明に従って用いられる、第１の流体流のための第１の供給開口部１０及び第２の流体流のための第２の供給開口部１１を伴う、反応容器プレート９を示す。次いで２つの流体流は、流体流の激しい混合が発生するように、迂回路１２により互いに運ばれる。次いで混合された流体流は放出開口部１３を介して放出される。図３ａ及び３ｂは、金属フランジがセラミック一体構造上にクランプされることを示す。」
　
ケ　上記記載事項ア〜クを総合すると、引用文献には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
「複数のプレートから成るプレート熱交換器のプレートであって、
　プレートは、焼結シリコンカーバイド（ＳＳｉＣ）から作られ、プレートの熱交換領域内のガイド流路を形成するために、プレート基部及び側壁又はガイド壁を有しており、
　プレートは、ガイド流路により形成される流路系を有し、プレートの表面領域にわたって流体流を略蛇行した形状とすることが可能であり、プレートの流路系は鏡像対称であり、プレートをそれぞれ交互に１８０°回転させて１つのプレートを他の上に積み重ねることが可能である、
　プレート熱交換器のプレート。」
　
（３）対比・判断
ア　本願補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「複数のプレートから成るプレート熱交換器」は、本願補正発明の「平板式熱伝達器（１００）」に相当し、引用発明の「プレート」は、プレート熱交換器における熱伝達を行う板状部材であることが当業者において明らかであるから、本願補正発明の「熱伝達板（１）」に相当する。
　そして、引用発明の「焼結シリコンカーバイド（ＳＳｉＣ）」は、本願補正発明の「ＳｉＣ‐材料（１０´）またはシリコンカーバイド材料（１０´）」に相当する。
　また、引用発明の「流路系」、「ガイド流路」は、本願補正発明の「流路構造（２０）」、「流路（２０ｋ）」に相当し、引用発明の「プレート基部」、「側壁又はガイド壁」は、プレートの構成部材であって、ガイド流路を形成するものであるから、本願補正発明の「板基板（１０）」、「通路柱（２０ｓ）」に相当する。そうすると、引用発明の「側壁又はガイド壁」の向かい合う側面とその側面の間にある「プレート基部」表面とで形成される溝は、本願補正発明の「通路溝（２０ｒ）」に相当し、引用発明の「側壁又はガイド壁」の向かい合う側面、及び、その側面の間にある「プレート基部」表面は、本願補正発明の「通路壁（２０ｗ）」と「通路溝（２０ｒ）の底（２０ｂ）」に相当する。
　また、引用発明の「プレート」が「ガイド流路により形成される流路系を有し、プレートの表面領域にわたって流体流を略蛇行した形状とすることが可能であり、プレートの流路系は鏡像対称であり、プレートをそれぞれ交互に１８０°回転させて１つのプレートを他の上に積み重ねることが可能である」ことは、本願補正発明の「熱伝達板（１）」の「板基板（１０）」が「表側または上側（１０ｏ）、および裏側または下側（１０ｕ）を有」し、「上記板基板（１０）の少なくとも前側または上側（１０ｏ）は」、「流路（２０ｋ）を含む流路構造（２０）を備えるように形成され」ていることに相当する。
イ　よって、本願補正発明は、引用発明とは、
「平板式熱伝達器のための熱伝達板であって、
　ＳｉＣ‐材料またはシリコンカーバイド材料を含むか、あるいはＳｉＣ‐材料またはシリコンカーバイド材料からなり、表側または上側、および裏側または下側を有する、板基板を備え、
　上記板基板の少なくとも前側または上側は、流路を含む流路構造を備えるように形成され、
　上記流路構造の流路の一部または全てが、全体的にまたは部分的に、通路溝を囲む通路壁を形作る通路柱を有する、
　熱伝達板。」
である点で一致し、次の点で相違する。
（相違点１）
　本願補正発明は、流路構造が複数の流路を含むものであるのに対して、引用発明は、流路系が複数のガイド流路を含むものであるか明らかでない点。
　
（相違点２）
　本願補正発明は、流路構造の流路について、
「流路（２０ｋ）の通路溝（２０ｗ）の底（２０ｂ）の局部的幅Ｂｂと、流路（２０ｋ）の通路溝（２０ｒ）の底（２０ｂ）の高さにおける流路（２０ｋ）の通路柱（２０ｓ）の基部の局部的幅Ｂｓｂが、流路（２０ｋ）の局部的な流れ方向に対してそれぞれ垂直に測定したときに、１０：４の比Ｂｂ：Ｂｓｂを示し、その結果、
　下記関係
Ｂｂ：Ｂｓｂ＝１０：４
を満たし、
　流路（２０ｋ）の局部的な流れ方向に対して垂直に測定したときの、流路（２０ｋ）の通路溝（２０ｒ）の底（２０ｂ）の局部的幅Ｂｂと、流路（２０ｋ）の通路溝（２０ｒ）の底（２０ｂ）に対して垂直に測定したときの、流路（２０ｋ）の通路溝（２０ｒ）の深さｔが、１０：１０から１０：４までの範囲の比Ｂｂ：ｔを示し、その結果、
　下記関係
１０：１０≦Ｂｂ：ｔ≦１０：４
または下記関係
Ｂｂ：ｔ＝１０：４
を満たす」
ものとしているのに対して、引用発明は、流路系のガイド流路について、そのような特定はされていない点。
　
ウ　そこで、上記各相違点について検討する。
　まず、上記相違点１について検討する。
　引用発明の実施例として、引用文献１の【図１】には、ガイド流路が１つの略蛇行流路の実施例が示されている。しかしながら、シリコンカーバイド材料のプレートを用いたプレート熱交換器において、当該プレートに形成する流路構造を複数のガイド流路を含むように構成することは、例えば米国特許出願公開第２００９／０２８０２９９号明細書（［０００１］、［００９６］〜［００９９］、ＦＩＧ．６参照）にみられるように本願優先日前の周知技術である。
　よって、引用発明に上記周知技術を適用し、流路系に複数のガイド流路を含むようにする程度のこと、すなわち、引用発明において上記相違点１に係る本願補正発明の構成を採用することは当業者が容易になし得ることである。
　
　次に上記相違点２について検討する。
　本願補正発明は、「高い信頼性および機械的安定性を有し、特に効果的な方法で熱伝達を実現することができる、平板式熱伝達器のための熱伝熱板・・・を提供する」（本願明細書【０００５】）ことを課題とするところ、熱伝熱板にシリコンカーバイド材料を選択した際、「熱伝達板の機械的安定性を、流路構造に備えられた流路の一部または全部に部分的または全体的に通路柱を設け、当該通路柱が全体的にまたは部分的に通路溝を囲む通路壁を形成することにより、保証することである。上記通路柱は、通路構造の流路、およびこれに伴い板基板を、全体として、機械的方法で安定させる。特に、このとき、上記通路柱が、平板式熱伝達器に、使用されおよび取り付けられるときに、他の熱伝達板と協働し、所与の熱伝達板が、基本的に面状に、隣接する熱伝達板を支持しうるので、本発明で用いるセラミック材料において、流れている媒体により付与された圧力が板の破壊を招く恐れはない。」（本願明細書【０００８】）と記載され、また、本願補正発明の実施例に関する記載において、「図１Ａの構造の重要な点は、通路構造２０が全体として、および通路２０ｋが個別的に、・・・いわゆる通路柱を用いて構成されることである。この通路柱２０ｓは、・・・動水力学的にまたは流体力学的にとりわけ高い機械的安定性をもたらす。」（本願明細書【００６８】）、及び、「一方では、それ自体が平面上に形成されている板基板１０の機械的安定性は、窪みまたは溝２０ｒおよび柱２０ｓの連続により、安定化される。他方では、しかし、平板式熱伝達器１００の中で、積み重ねとして配置されている本発明の熱伝達板１の複数の板基板１０の協働により、通路柱２０ｓの領域において、隣接する基板１０の相互支持の効果が発揮される。この二重の機械的安定化または補強により、本発明では、板基板１０に、それ自体で曲げ負荷に対してほとんど耐えられないセラミック基板材料１０´を用いることが可能である。」（本願明細書【００６９】）と記載されるとおり、上記課題の解決にあたり、「通路柱」が、熱伝熱板の「機械的安定性」を与えていることが理解できる。また、熱伝熱板を積み重ね配置した際の、隣接する基板の相互支持の効果などが「機械的安定性」に含まれることも把握される。
　一方、引用文献１の「本発明に係るプレート熱交換器の個々のプレートにおいては、流体流を導く流路は、プレートの表面領域にわたって略蛇行した形状の流体流が得られるような流路系として形成され、導入流路側壁は流体流に乱れをもたらす複数の妨害路又は開口部を有する。このため、本発明は、・・・熱交換領域に十分な支持点を有して圧力差のある場合の変形又は脆性破断を吸収・・・することが可能である。」（上記「３（２）ウ」参照）という記載及び「ガイド流路の開口側壁は支持点としても作用し、圧力差のあるときにプレートの好ましくない変形を防ぎ、同様にプレートの破断を妨げる。」（上記「３（２）カ」参照）という記載から、妨害路又は開口部を有する流路の「側壁」は、プレートの支持点として作用し、その変形又は破断を妨げる効果を有するものであることが理解されるから、本願補正発明の「通路柱」に相当する引用発明の「側壁又はガイド壁」は、効果の大小はあるとしても、本願補正発明と同様、プレートに「機械的安定性」を与えるものであることは明らかである。
　そして、引用発明の「側壁又はガイド壁」の寸法は、所望の「機械的安定性」が確保されるように、プレート式熱交換器のプレートの大きさ・形状、積み重ね枚数、熱交換媒体の種類・流量等に応じて、当業者が適宜に設定し得る設計的事項というべきものであるところ、その具体的な寸法を、上記相違点２において本願補正発明が特定している、「流路（２０ｋ）の通路溝（２０ｗ）の底（２０ｂ）の局部的幅Ｂｂ」と「流路（２０ｋ）の通路溝（２０ｒ）の底（２０ｂ）の高さにおける流路（２０ｋ）の通路柱（２０ｓ）の基部の局部的幅Ｂｓｂ」の比率及び「流路（２０ｋ）の通路溝（２０ｒ）の底（２０ｂ）の局部的幅Ｂｂ」と「流路（２０ｋ）の通路溝（２０ｒ）の深さｔ」の比率として特定の範囲とすることが、その特定の範囲の内外で作用効果に差異が生じるものであることが本願明細書に何らの記載や示唆もないこと、並びに、上記特定の範囲の比率は、引用発明に複数のガイド流路を含むようにした際に普通に取り得る程度のものであることを踏まえれば、上記相違点２において本願補正発明の上記比率を特定の範囲に規定した点は、当業者が適宜に設定し得る設計的事項というほかない。
　よって、引用発明において上記相違点２に係る本願補正発明の構成を採用することは当業者が容易になし得ることである。
　
　そして、上記相違点１及び２に係る事項をあわせみても、本願補正発明の奏する効果は格別なものとはいえない。
　
　よって、本願補正発明は、引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）小括
　以上のとおり、本願補正発明は、引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
４　むすび
　以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２６年４月２４日の手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項（上記「第２　１　補正の内容」の補正前の請求項１参照。）により特定されるとおりのものと認める。
　
２　引用文献
　原査定の拒絶理由に引用された引用文献及びその記載事項並びに引用発明は、前記「第２　３（２）引用文献の記載事項」に記載したとおりである。
　
３　対比・判断 
　本願発明は、本願補正発明の「流路構造（２０）の流路（２０ｋ）」について、
「
流路（２０ｋ）の局部的な流れ方向に対して垂直に測定したときの、流路（２０ｋ）の通路溝（２０ｒ）の底（２０ｂ）の局部的幅Ｂｂと、流路（２０ｋ）の通路溝（２０ｒ）の底（２０ｂ）に対して垂直に測定したときの、流路（２０ｋ）の通路溝（２０ｒ）の深さｔが、１０：１０から１０：４までの範囲の比Ｂｂ：ｔを示し、その結果、
　
下記関係
１０：１０≦Ｂｂ：ｔ≦１０：４
または下記関係
Ｂｂ：ｔ＝１０：４
を満たす
ものであることの限定を省くものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含むものに相当する本願補正発明が、前記「第２　３（３）対比・判断」に記載したとおり、引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様に、引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび 
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、本願は、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。