(57)【要約】【課題】本発明の課題は、冷却風のダクト効果を達成すると共に基板の耐振化も兼ねる基板の放熱・耐振装置を提供することにある。【解決手段】本発明は、筐体に搭載され、ヒートシンクを有する発熱部品が実装された基板と、前記基板に取付けられ、前記ヒートシンクが挿入される開口部が設けられたフレームと、前記フレームの前記開口部の両側に設けられた突出部とを具備し、前記フレームと隣合う基板もしくは構造物によって冷却風が流れるダクトを形成することを特徴とするものである。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体に搭載され、ヒートシンクを有する発熱部品が実装された基板と、
前記基板に取付けられ、前記ヒートシンクが挿入される開口部が設けられたフレームと、
前記フレームの前記開口部の両側に設けられた突出部とを具備し、
前記フレームと隣合う基板もしくは構造物によって冷却風が流れるダクトを形成することを特徴とする基板の放熱・耐振装置。
【請求項２】
前記フレームを冷却風の流入口と略同一線上に配置することを特徴とする請求項１記載の基板の放熱・耐振装置。
【請求項３】
前記フレームをスペーサおよび取付金具を介して前記基板に固定することを特徴とする請求項１又は２記載の基板の放熱・耐振装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば航空機や自動車等へ搭載する電子機器における基板の放熱および耐振性を向上した基板の放熱・耐振装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器の筐体には、複数の基板が所定間隔を隔てて略平行になるようにして搭載され、各基板間には一様な冷却風を流し、基板上の発熱部品にはヒートシンクを取付け放熱している。
【０００３】
図５は従来の基板を示す斜視図である。図５に示すように、基板１１には発熱部品１２が実装され、発熱部品１２にはヒートシンク１３が設けられる。前記基板１１と隣合う他の基板（図示せず）間には冷却風流入口から矢印Ａ方向に冷却風が流入され、その後、冷却風はヒートシンク１３を迂回して矢印Ｂ方向に流れる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２２１４１９号公報
【特許文献２】特開２００２−２４６７８０号公報
【特許文献３】特開２０００−２２３７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
基板に実装した発熱部品にヒートシンクを取付けると、通風抵抗の大きいヒートシンクを迂回して冷却風は流れようとするため、ヒートシンクに流れる冷却風の風速が低下し、放熱効率が悪くなって所望の冷却効果が得られなくなる。また、振動環境下で基板が使用される場合は、発熱部品にヒートシンクを搭載すると、ヒートシンクの重さが基板に悪影響を及ぼすため、基板の振動対策も必要となる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本発明に係る基板の放熱・耐振装置は、筐体に搭載され、ヒートシンクを有する発熱部品が実装された基板と、前記基板に取付けられ、前記ヒートシンクが挿入される開口部が設けられたフレームと、前記フレームの前記開口部の両側に設けられた突出部とを具備し、前記フレームと隣合う基板もしくは構造物によって冷却風が流れるダクトを形成することを特徴とするものである。
【０００７】
また本発明は、前記基板の放熱・耐振装置において、前記フレームを冷却風の流入口と略同一線上に配置することを特徴とするものである。
【０００８】
また本発明は、前記基板の放熱・耐振装置において、前記フレームをスペーサおよび取付金具を介して前記基板に固定することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
この発明によれば、最小限の風量で、効率よく基板上の発熱部品を放熱することができる。また、放熱のためのダクトを形成するためのフレームは、同時に、実装基板の補強部品も兼ね、耐振性を強化した基板になる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態に係る基板の放熱・耐振装置を搭載した電子機器を示す斜視図である。
【図２】図１の２−２線断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る基板の放熱・耐振装置を示す分解斜視図である。
【図４】本発明の実施形態に係る基板の放熱・耐振装置を示す斜視図である。
【図５】従来の基板を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。
【００１２】
図１は本発明の実施形態に係る基板の放熱・耐振装置を搭載した電子機器を示す斜視図であり、図２は図１の２−２線断面図である。図１および図２において、２１は電子機器の筐体、２２１，２２２，２２３，２２４はプリント基板、２３は発熱部品、２４は熱伝導シート、２５はヒートシンク、２６はフレーム、２７は冷却風流入口である。
【００１３】
図１および図２に示すように、電子機器の筐体２１は枠状に構成され、電子機器の筐体２１内には寸法互換性を有した複数のプリント基板２２１，２２２，２２３，２２４が上方より挿入されて所定間隔を隔てて略平行になるようにして搭載されている。複数のプリント基板２２１，２２２，２２３，２２４の各プリント基板間には放熱のため電子機器の筐体２１の側方から冷却風が供給される。
【００１４】
図３および図４は本発明の実施形態に係る基板の放熱・耐振装置を示す分解斜視図および斜視図である。図３および図４に示すように、プリント基板２２２上には発熱部品２３が実装され、発熱部品２３上には熱伝導シート２４を介してヒートシンク２５が設けられる。また、プリント基板２２２上にはフレーム２６がスペーサ２８および取付金具２９を介して固定される。フレーム２６にはヒートシンク２５の放熱フィンを挿入する開口部３０が設けられると共に開口部３０を挟んだ両側には突出部３１が設けられる。図中、３２はネジ、３３はナット、３４は透孔である。
【００１５】
図１および図２に示すように、フレーム２６は電子機器の筐体２１の側板に設けた冷却風流入口２７と略同一線上に配置され、図２の点線で示すように、フレーム２６と隣合うプリント基板２２３によって冷却風が流れるダクトＤが形成される。すなわち、図４に示すように、流入口２７から流入された冷却風はフレーム２６と隣合うプリント基板２２３によって形成されるダクトＤ内を矢印Ｃ方向へ直線状に流れ、プリント基板２２２上に実装された発熱部品２３を点線３５内のヒートシンク２５および熱伝導シート２４を介して放熱している。
【００１６】
このように、フレームと隣合う基板もしくは構造物によって、冷却風が流れるダクトを形成し、冷却風の流入口とフレームを同一線上に配置することで冷却風がダクト効果で発熱部品上に設けられたヒートシンクに誘導されて積極的に流れることにより、ヒートシンクを通過する冷却風の風速を高め、放熱効果を上げることができる。また、少ない風量でありながら、集中的にダクトへ冷却風が流がれることにより、ヒートシンクを通過する冷却風の風速を高め、放熱効果を上げることができる。さらに、フレームをスペーサおよび取付金具を介しプリント基板に固定することにより、基板とフレームが一体化され、基板の耐振化により実装基板の耐振強度が増す構造とすることができる。
【００１７】
なお、本発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
【符号の説明】
【００１８】
２１…電子機器の筐体、２２１，２２２，２２３，２２４…プリント基板、２３…発熱部品、２４…熱伝導シート、２５…ヒートシンク、２６…フレーム、２７…冷却風流入口、２８…スペーサ、２９…取付金具、３０…開口部、３１…突出部、３２…ネジ、３３…ナット、３４…透孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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