【事件の表示】
　上記当事者間の特許第５０１４１５１号発明「チップ実装装置およびチップ実装方法」の特許無効審判事件について，次のとおり審決する。
【結　論】
　特許第５０１４１５１号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正明細書及び特許請求の範囲のとおり，訂正後の請求項１，請求項２，請求項〔３−５〕，請求項６，請求項７，請求項８について訂正することを認める。
　本件審判の請求は，成り立たない。
　審判費用は，請求人の負担とする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　
　特許第５０１４１５１号（以下「本件特許」という。）に係る出願は，平成１８年１１月３０日（優先権主張：平成１７年１２月６日，優先権主張の基礎となる出願：特願２００５−３５２２７０号）を国際出願日とする出願であって，本件特許の請求項１ないし８に係る発明についての手続の経緯は，以下のとおりである。 
　　平成２４年　５月２２日　特許査定
　　平成２４年　６月１５日　特許の設定登録 
　　平成２７年　４月３０日　無効審判請求（請求人） 
　　平成２７年　７月２８日　答弁書提出（被請求人） 
　　　　　　　〃　　　　　　訂正請求書提出（被請求人）
　　平成２７年　９月１４日　弁駁書提出（請求人）
　　平成２７年１２月　３日　口頭審理陳述要領書提出（請求人） 
　　　　　　　〃　　　　　　口頭審理陳述要領書提出（被請求人） 
　　平成２７年１２月１７日　口頭審理
　　平成２７年１２月２５日　上申書提出（被請求人）
　　平成２８年　１月２７日　上申書提出（請求人）
　　平成２８年　２月　８日　無効理由通知・職権審理結果通知
　　平成２８年　３月１１日　意見書提出（被請求人） 
　　　　　　　〃　　　　　　訂正請求書提出（被請求人）
　　平成２８年　４月１５日　手続補正書（訂正請求書）提出（被請求人）
　　平成２８年　４月２６日　訂正拒絶理由通知
　　平成２８年　４月２７日　職権審理結果通知
　　平成２８年　５月１９日　意見書提出（被請求人）
　　平成２８年　６月　６日　意見書提出（請求人）
　　平成２８年　７月　５日　審決の予告
　　平成２８年　９月　９日　訂正請求書提出（被請求人）
　　平成２８年　９月３０日　訂正拒絶理由通知・職権審理結果通知
　　平成２８年１０月２６日　意見書提出（被請求人）
　　平成２８年１１月　４日　上申書提出（請求人）
　
第２　当事者の主張及び無効理由通知の概要
　
１　請求人の主張 
（１）無効理由１
　特許第５０１４１５１号（以下「本件特許」という。）の請求項１及び２に係る発明（以下，本件特許の特許請求の範囲の各請求項記載の発明を，請求項１ないし８の区分に応じて「本件特許発明１」ないし「本件特許発明８」といい，これらを併せて「本件特許発明」という。）は，甲第１号証に記載された発明であり，本件特許１及び２は，特許法第２９条１項３号の規定に違反して特許されたものである。また，仮に本件特許発明１及び２と甲第１号証に記載された発明との間に相違点があるとしても，かかる相違点は，甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得るものであるから，本件特許発明１及び２は同法第２９条２項の規定に違反して特許されたものである。したがって，その特許は同法第１２３条１項２号により無効とされるべきものである。
　
（２）無効理由２
　本件特許発明３，５，６及び７は，甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得るものであるから，本件特許３，５，６及び７は特許法第２９条２項の規定に違反して特許されたものであり，その特許は同法第１２３条１項２号により無効とされるべきものである。
　
（３）無効理由３
　本件特許発明４及び８は，甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明，並びに，周知技術乃至技術常識に基づいて当業者が容易に想到し得るものであるから，本件特許４及び８は特許法第２９条２項の規定に違反して特許されたものであり，その特許は同法第１２３条１項２号により無効とされるべきものである。
　
２　各甲号証
　請求人の提出した各甲号証は，次のとおりである。 
　　甲第１号証：特開２０００−３５３７２５号公報
　　甲第２号証：特開２００３−１７９１００号公報
　　甲第３号証：特開平７−１１５１０９号公報
　　甲第４号証：特開平１０−１７８０７１号公報
　　甲第５号証：特開平１１−１３５５６３号公報
　　甲第６号証：特開平５−１０９８４０号公報
　　甲第７号証：特開昭６１−２８９９６４号公報
　
３　被請求人の主張
　本件特許発明は甲第１号証に記載された発明には当たらず，甲第１号証ないし甲第７号証に基づいて当業者が容易に想到し得る発明ではないから，本件特許に無効理由は存在しない。
　
４　無効理由通知
　平成２８年２月８日付け無効理由通知（以下，単に「無効理由通知」という。）の内容は，次のとおりである。
　本件特許発明１及び３ないし６は，引用文献１記載の発明，引用文献２記載の発明，並びに引用文献３及び４にみられるような周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであり，特許法第２９条２項の規定に違反して特許されたものであるから，特許法第１２３条１項２号に該当し，無効とすべきものである。 
　
５　各引用文献
 　無効理由通知で引用された各引用文献は，次のとおりである。 
　　引用文献１：特開２０００−３５３７２５号公報（甲第１号証） 
　　引用文献２：特開平５−１０９８４０号公報（甲第６号証） 
　　引用文献３：特開平７−１１５１０９号公報（甲第３号証） 
　　引用文献４：特開平１０−１７８０７１号公報（甲第４号証）
　
　
第３　訂正の適否
　
１　訂正の内容
　本件審判の手続において，被請求人より平成２８年９月９日付けで提出された訂正請求で，特許権者が求めている訂正（以下「本件訂正」という。）の内容は，以下のとおりである。（当審注．訂正箇所に下線を付した。）
（１）一群の請求項１及び２に係る訂正
　本件訂正のうち，請求項１及び２からなる一群の請求項についての訂正事項１ないし４は，次のとおりである。
　・訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１に「前記ツールとチップとが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，前記ツールの高さと前記加圧力とを制御する」とあるのを「前記ツールとチップとが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，
前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールが加熱により熱膨張したときの前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，
し，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御
　・訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項２に「前記駆動制御手段は，チップと基板が当接したときの前記チップと前記基板との間隔のパラメータと，前記チップを前記基板に押し込む際の押し込み量のパラメータと，前記ツールホルダ位置検出手段により検出された前記ツールホルダの相対的な位置のパラメータとから，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御する手段を備えている，請求項１に記載のチップ実装装置」と記載されているのを，「
チップに加圧力を与えるツールと，前記ツールが装着されたツールホルダと，前記ツールホルダを上下動可能に支持するツールホルダ支持手段と，前記ツールホルダ支持手段を上下動させる駆動手段と，前記ツールホルダ支持手段に対するツールホルダの相対的な位置を検出するツールホルダ位置検出手段とを備えたチップ実装装置において，前記ツールとチップとが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，前記ツールの高さと前記加圧力とを制御する駆動制御手段を備えたチップ実装装置であって，
ことを特徴とする
　・訂正事項３
　願書に添付した明細書の段落【０００７】に「前記ツールとチップとが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，前記ツールの高さと前記加圧力とを制御する」と記載されているのを，「前記ツールとチップとが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，
前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールが加熱により熱膨張したときの前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，
し，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御
　・訂正事項４
　願書に添付した明細書の段落【０００９】に「上記本発明に係るチップ実装装置においては，前記駆動制御手段は，チップと基板が当接したときの前記チップと前記基板との間隔のパラメータと，前記チップを前記基板に押し込む際の押し込み量のパラメータと，前記ツールホルダ位置検出手段により検出された前記ツールホルダの相対的な位置のパラメータとから，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御する手段を備えていることが好ましい。」と記載されているのを，
「
上記課題を解決するために，本発明に係る他のチップ実装装置は，チップに加圧力を与えるツールと，前記ツールが装着されたツールホルダと，前記ツールホルダを上下動可能に支持するツールホルダ支持手段と，前記ツールホルダ支持手段を上下動させる駆動手段と，前記ツールホルダ支持手段に対するツールホルダの相対的な位置を検出するツールホルダ位置検出手段とを備えたチップ実装装置において，前記ツールとチップとが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，前記ツールの高さと前記加圧力とを制御する駆動制御手段を備えたチップ実装装置であって，
を特徴とするものからなる
　
（２）一群の請求項３ないし８に係る訂正
　本件訂正のうち，請求項３ないし８からなる一群の請求項についての訂正事項５ないし１２は，次のとおりである。
　・訂正事項５
　特許請求の範囲の請求項３に「前記ツールのヒータに通電して半田からなる前記チップのバンプを半田の融点以上の温度に加熱し，前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，」と記載されているのを，「前記ツールのヒータに通電して半田からなる前記チップのバンプを半田の融点以上の温度に加熱し，
前記ツールの熱膨張による伸びを前記ツールホルダ位置検出手段で検出し，
，前記ツールとチップが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御し
　・訂正事項６
　特許請求の範囲の請求項６に「前記ツールホルダ位置検出手段により，チップのバンプと基板の電極が当接したときのツールホルダの第１の位置を検出し，次にツールを基板に押し込んだときのツールホルダの第２の位置を検出し，次にツールのヒータに通電してツールを加熱したときのツールホルダの第３の位置を検出し，次いで，前記ツールホルダ位置検出手段によって検出されるツールホルダの位置が第４の位置に到達したならばチップのバンプが溶融したと判断し，ツールホルダが前記第１の位置になるまで前記ツールホルダ支持手段を引き上げ，チップと基板との間隔を一定間隔に保持して半田を固化させる，請求項３に記載のチップ実装方法。」と記載されているのを，「
基板保持ステージに保持されている基板の上方から，ツールホルダ支持手段により上下動可能に支持されたツールホルダを降下させ，前記ツールホルダに装着されたツールを介してチップに加圧力を与えることにより，前記チップのバンプを前記基板上の電極に圧着し，接合するチップ実装方法において，前記ツールを降下させて前記チップのバンプを所定の加圧力で前記基板の電極に押圧し，ツールホルダのツールホルダ支持手段に対する相対的な位置をツールホルダ位置検出手段によって検出し，前記ツールのヒータに通電して半田からなる前記チップのバンプを半田の融点以上の温度に加熱し，前記ツールの熱膨張による伸びを前記ツールホルダ位置検出手段で検出し，前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，前記ツールとチップが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御し，しかる後に前記ツールホルダ支持手段を上昇させることを特徴とするチップ実装方法であって，
ことを特徴とする
　・訂正事項７
　特許請求の範囲の請求項７に「予め設定したチップのバンプが固化したときのチップと基板との間隔と，チップのバンプと基板の電極が当接したときのチップと基板との間隔と，ツールを基板側に押し込んだときの押し込み量と，前記ツールホルダの第１の位置と，前記ツールホルダの第２の位置と，前記ツールホルダの第３の位置と，前記ツールホルダの第４の位置とから，半田固化時のツールホルダの引き上げ量を求める，請求項６に記載のチップ実装方法」と記載されているのを，「
基板保持ステージに保持されている基板の上方から，ツールホルダ支持手段により上下動可能に支持されたツールホルダを降下させ，前記ツールホルダに装着されたツールを介してチップに加圧力を与えることにより，前記チップのバンプを前記基板上の電極に圧着し，接合するチップ実装方法において，前記ツールを降下させて前記チップのバンプを所定の加圧力で前記基板の電極に押圧し，ツールホルダのツールホルダ支持手段に対する相対的な位置をツールホルダ位置検出手段によって検出し，前記ツールのヒータに通電して半田からなる前記チップのバンプを半田の融点以上の温度に加熱し，前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，しかる後に前記ツールホルダ支持手段を上昇させることを特徴とするチップ実装方法であって，前記ツールホルダ位置検出手段により，チップのバンプと基板の電極が当接したときのツールホルダの第１の位置を検出し，次にツールを基板に押し込んだときのツールホルダの第２の位置を検出し，次にツールのヒータに通電してツールを加熱したときのツールホルダの第３の位置を検出し，次いで，前記ツールホルダ位置検出手段によって検出されるツールホルダの位置が第４の位置に到達したならばチップのバンプが溶融したと判断し，ツールホルダが前記第１の位置になるまで前記ツールホルダ支持手段を引き上げ，チップと基板との間隔を一定間隔に保持して半田を固化させるチップ実装方法において，
ことを特徴とする
　・訂正事項８
　特許請求の範囲の請求項８に「ツールのヒータに通電してツールを加熱してからチップのバンプが溶融するまでの時間を予め計測し，前記計測した時間内でバンプの溶融時のツールの高さに到達しない場合，上部ヒータ又は下部ヒータの温度設定を上昇させ半田を溶融させる，請求項６に記載のチップ実装方法」と記載されているのを，「
基板保持ステージに保持されている基板の上方から，ツールホルダ支持手段により上下動可能に支持されたツールホルダを降下させ，前記ツールホルダに装着されたツールを介してチップに加圧力を与えることにより，前記チップのバンプを前記基板上の電極に圧着し，接合するチップ実装方法において，前記ツールを降下させて前記チップのバンプを所定の加圧力で前記基板の電極に押圧し，ツールホルダのツールホルダ支持手段に対する相対的な位置をツールホルダ位置検出手段によって検出し，前記ツールのヒータに通電して半田からなる前記チップのバンプを半田の融点以上の温度に加熱し，前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，しかる後に前記ツールホルダ支持手段を上昇させることを特徴とするチップ実装方法であって，前記ツールホルダ位置検出手段により，チップのバンプと基板の電極が当接したときのツールホルダの第１の位置を検出し，次にツールを基板に押し込んだときのツールホルダの第２の位置を検出し，次にツールのヒータに通電してツールを加熱したときのツールホルダの第３の位置を検出し，次いで，前記ツールホルダ位置検出手段によって検出されるツールホルダの位置が第４の位置に到達したならばチップのバンプが溶融したと判断し，ツールホルダが前記第１の位置になるまで前記ツールホルダ支持手段を引き上げ，チップと基板との間隔を一定間隔に保持して半田を固化させるチップ実装方法において，
ことを特徴とする
　・訂正事項９
　願書に添付した明細書の段落【００１０】に「前記ツールのヒータに通電して半田からなる前記チップのバンプを半田の融点以上の温度に加熱し，前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，」と記載されているのを，「前記ツールのヒータに通電して半田からなる前記チップのバンプを半田の融点以上の温度に加熱し，
前記ツールの熱膨張による伸びを前記ツールホルダ位置検出手段で検出し，
，前記ツールとチップが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御し
　・訂正事項１０
　願書に添付した明細書の段落【００１４】に「また，前記ツールホルダ位置検出手段により，チップのバンプと基板の電極が当接したときのツールホルダの第１の位置を検出し，次にツールを基板に押し込んだときのツールホルダの第２の位置を検出し，次にツールのヒータに通電してツールを加熱したときのツールホルダの第３の位置を検出し，次いで，前記ツールホルダ位置検出手段によって検出されるツールホルダの位置が第４の位置に到達したならばチップのバンプが溶融したと判断し，ツールホルダが前記第１の位置になるまで前記ツールホルダ支持手段を引き上げ，チップと基板との間隔を一定間隔に保持して半田を固化させるようにすることもできる。」と記載されているのを，「
上記課題を解決するために，本発明に係る他のチップ実装方法は，基板保持ステージに保持されている基板の上方から，ツールホルダ支持手段により上下動可能に支持されたツールホルダを降下させ，前記ツールホルダに装着されたツールを介してチップに加圧力を与えることにより，前記チップのバンプを前記基板上の電極に圧着し，接合するチップ実装方法において，前記ツールを降下させて前記チップのバンプを所定の加圧力で前記基板の電極に押圧し，ツールホルダのツールホルダ支持手段に対する相対的な位置をツールホルダ位置検出手段によって検出し，前記ツールのヒータに通電して半田からなる前記チップのバンプを半田の融点以上の温度に加熱し，前記ツールの熱膨張による伸びを前記ツールホルダ位置検出手段で検出し，前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，前記ツールとチップが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御し，しかる後に前記ツールホルダ支持手段を上昇させることを特徴とするチップ実装方法であって，
ことを特徴とする方法からなる
　・訂正事項１１
　願書に添付した明細書の段落【００１５】に「また，予め設定したチップのバンプが固化したときのチップと基板との間隔と，チップのバンプと基板の電極が当接したときのチップと基板との間隔と，ツールを基板側に押し込んだときの押し込み量と，前記ツールホルダの第１の位置と，前記ツールホルダの第２の位置と，前記ツールホルダの第３の位置と，前記ツールホルダの第４の位置とから，半田固化時のツールホルダの引き上げ量を求めるようにすることもできる。」と記載されているのを，「
上記課題を解決するために，本発明に係る他のチップ実装方法は，基板保持ステージに保持されている基板の上方から，ツールホルダ支持手段により上下動可能に支持されたツールホルダを降下させ，前記ツールホルダに装着されたツールを介してチップに加圧力を与えることにより，前記チップのバンプを前記基板上の電極に圧着し，接合するチップ実装方法において，前記ツールを降下させて前記チップのバンプを所定の加圧力で前記基板の電極に押圧し，ツールホルダのツールホルダ支持手段に対する相対的な位置をツールホルダ位置検出手段によって検出し，前記ツールのヒータに通電して半田からなる前記チップのバンプを半田の融点以上の温度に加熱し，前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，しかる後に前記ツールホルダ支持手段を上昇させることを特徴とするチップ実装方法であって，前記ツールホルダ位置検出手段により，チップのバンプと基板の電極が当接したときのツールホルダの第１の位置を検出し，次にツールを基板に押し込んだときのツールホルダの第２の位置を検出し，次にツールのヒータに通電してツールを加熱したときのツールホルダの第３の位置を検出し，次いで，前記ツールホルダ位置検出手段によって検出されるツールホルダの位置が第４の位置に到達したならばチップのバンプが溶融したと判断し，ツールホルダが前記第１の位置になるまで前記ツールホルダ支持手段を引き上げ，チップと基板との間隔を一定間隔に保持して半田を固化させるチップ実装方法において，
ことを特徴とする方法からなる
　・訂正事項１２
　願書に添付した明細書の段落【００１６】に「また，ツールのヒータに通電してツールを加熱してからチップのバンプが溶融するまでの時間を予め計測し，この計測した時間内でバンプの溶融時のツールの高さに到達しない場合，上部ヒータ又は下部ヒータの温度設定を上昇させ半田を溶融させるようにすることもできる。」と記載されているのを，「
上記課題を解決するために，本発明に係る他のチップ実装方法は，基板保持ステージに保持されている基板の上方から，ツールホルダ支持手段により上下動可能に支持されたツールホルダを降下させ，前記ツールホルダに装着されたツールを介してチップに加圧力を与えることにより，前記チップのバンプを前記基板上の電極に圧着し，接合するチップ実装方法において，前記ツールを降下させて前記チップのバンプを所定の加圧力で前記基板の電極に押圧し，ツールホルダのツールホルダ支持手段に対する相対的な位置をツールホルダ位置検出手段によって検出し，前記ツールのヒータに通電して半田からなる前記チップのバンプを半田の融点以上の温度に加熱し，前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，しかる後に前記ツールホルダ支持手段を上昇させることを特徴とするチップ実装方法であって，前記ツールホルダ位置検出手段により，チップのバンプと基板の電極が当接したときのツールホルダの第１の位置を検出し，次にツールを基板に押し込んだときのツールホルダの第２の位置を検出し，次にツールのヒータに通電してツールを加熱したときのツールホルダの第３の位置を検出し，次いで，前記ツールホルダ位置検出手段によって検出されるツールホルダの位置が第４の位置に到達したならばチップのバンプが溶融したと判断し，ツールホルダが前記第１の位置になるまで前記ツールホルダ支持手段を引き上げ，チップと基板との間隔を一定間隔に保持して半田を固化させるチップ実装方法において，
ことを特徴とする方法からなる
　
２　新規事項の有無，拡張・変更の存否，訂正の目的の適否，及び一群の請求項
（１）一群の請求項１及び２に係る訂正
　ア　訂正事項１について
（ア）新規事項の有無について
　ａ　本件特許の願書に添付した明細書，特許請求の範囲及び図面（以下「本件特許明細書等」という。）には，以下の記載がある。（当審注．下線は当審で付したものである。）
　・「【００２０】
　以下，図面を参照して本発明の実施例について説明する。
実施例１
・・・
【００２１】
　ツールホルダ支持手段１５は，スライダー８に装着されているツールホルダブラケット１６に装着されている。また，
ツールホルダ１７は，上下動可能にツールホルダ支持手段１５の内部に装着されている。ツール２はヒータを備え，このツール２がツールホルダ１７の下端に装着されて，両者が一体となっている。ツール２にはチップ吸着孔２４が備えられており，チップ１を保持している
・・・
【００２４】
　本実施例においては，
ツールホルダ１７の上端位置を検出してＺ軸送り装置３の駆動制御手段２２に位置情報を与えるツールホルダ位置検出手段２３
ツールホルダ位置検出手段２３は，本発明装置におけるツールホルダ位置検出手段に相当する
【００２５】
　
上述したようなツールホルダ位置検出手段２３を備えているので，
ツールホルダ１７が押し上げられて浮上する（つまり，ツールホルダ支持手段１５に対して相対的に上昇変移する）距離を検出できる
【００２６】
　以下，実施例１の装置の動作について説明する。
　図２から図９に，チップ１の実装におけるツールホルダ支持手段１５及びツールホルダ１７の一連の昇降（上下動）制御態様が示されている。また，図１０に，ツールホルダ支持手段１５の高さ位置，ツールホルダ１７の位置，ツール２のヒータの通電およびバンプ１ａに掛かる荷重のそれぞれのタイミングが示されている。・・・
・・・
【００２８】
　次いで，
Ｚ軸送り装置３が作動することにより，ツールホルダ支持手段１５が，チップ１を保持したツール２と一体となって下降する。図３は，ツールホルダ支持手段１５の下降途中で，チップ１のバンプ１ａが基板５の電極５ａに接触した状態を示している（図１０のタイミングｔ１）
このときのツールホルダ位置検出手段２３とツールホルダ１７の距離をＸ０とする
・・・
【００３０】
　次いで，図５に示すように，
Ｚ軸送り装置３の送り量が予め設定した値ｄ１（バンプ１ａの押し込み量）になるとＺ軸送り装置３を停止する（図１０のタイミングｔ２）。そして，ツールホルダ位置検出手段２３がツールホルダ１７の位置を検出する（図５のＸ１で示す距離）
基板５の電極５ａに対して全てのバンプ１ａが接触しておらず，その一部が接触しているにすぎない。そのため，チップ１のバンプ１ａの下端部が基板５の電極５ａに当接してからバンプ１ａの押し込み量ｄ１だけ押し込んだとき，Ｚ軸送り装置３による送りが停止される。次に，ツール２のヒータに通電してチップ１のバンプ１ａを半田融点以上の温度に加熱する
【００３１】
　次いで，図６に示すように，
ツール２の加熱にともない，ツール２が熱膨張しツールホルダ位置検出手段２３とツールホルダ１７の距離がＸ２となる
【００３２】
　その後，
バンプ１ａがツール２で加熱されて溶融し始める（図１０のタイミングｔ３）。バンプ１ａがツール２で加熱されて溶融が進むと，バンプ形状に歪みが発生しツールホルダ１７がツール２と一体に下方に移動する。その際，ツールホルダ位置検出手段２３とツールホルダ１７の距離が前記Ｘ２から，さらに下方に移動したことを検出する。その検出値が所定値（図１０のＸ３）になると，図７に示すように，バンプ１ａが溶融したと判断している（図１０のタイミングｔ４）
【００３３】
　
次いで，Ｚ軸送り装置３による上方向への送りが開始されて，ツールホルダ位置検出手段２３がＸ０を検出する。図８は，ツールホルダ１７に対してツールホルダ支持手段１５が最大に上昇された状態が示している（図１０のタイミングｔ５）
【００３４】
　
次いで，チップ１と基板５の冷却時の間隔（ギャップ量）が所定の値になるように，Ｚ軸送り装置３への指令値ｄ３が駆動制御手段２２によって計算され，Ｚ軸送り装置３による送りが行われる（ｄ３の値はバンプ１ａの押し込み量ｄ１と，ツールホルダ位置検出手段２３により測定された各測定値と，後述するハンダバンプ高さの設定値Ｇ１と，ギャップ高さ設定値Ｇ２とにより計算される）
【００３５】
　次いで，図９に示すように，Ｚ軸送り装置３による上方向への送りが続行されると，ツールホルダ１７が上昇する（図１０のタイミングｔ７）。」　
　・「【００３７】
　次に，図１０と図１１を用いて駆動制御手段２２の処理する制御パラメータについて説明する。
【００３８】
　図１１に，チップ１と基板５の接合状態が示されている。図１１において（Ａ）に示す図は，図１０のタイミングｔ１におけるチップ１と基板５の状態を示している。
チップ１と基板５の接触時のギャップは制御パラメータＧ１（ハンダバンプ高さの設定値）として駆動制御手段２２で処理されている
【００３９】
　図１１において（Ｂ）に示す図は，図１０のタイミングｔ２におけるチップ１と基板５の状態を示している。チップ１の押し込み量は制御パラメータＬ１として駆動制御手段２２で処理されている。Ｌ１は
図１０のバンプ１ａの押し込み量ｄ１，第１の位置Ｘ０，第２の位置Ｘ１
【００４０】
　図１１において（Ｃ）に示す図は，図１０のタイミングｔ５におけるチップ１と基板５の状態を示している。バンプ１ａの溶融時の沈み込み量はパラメータＬ２として駆動制御手段２２で処理されている。Ｌ２は
図１０の第３の位置Ｘ２，第４の位置Ｘ３
【００４１】
　図１１において（Ｄ）に示す図は，図１０のタイミングｔ６におけるチップ１と基板５のバンプ１ａの冷却時の状態を示している。
チップ１と基板５のバンプ１ａの冷却後のギャップは制御パラメータＧ２（ギャップ高さ設定値）として駆動制御手段２２で処理されている
Ｚ軸送り装置３への指令値ｄ３は，ｄ３＝ｄ１−（Ｘ０−Ｘ１＋Ｘ２−Ｘ３）−（Ｇ１−Ｇ２）になるように制御されている
【００４２】
　例えば，
Ｇ１を３０μｍ，Ｇ２を２３μｍに設定し，指令値ｄ１を１０μｍで行ったところ，Ｘ０が２０００μｍ，Ｘ１が１９９５μｍ，Ｘ２が１９８５μｍ，Ｘ３が１９８９μｍで測定されると，指令値ｄ３は２μｍとなるように駆動制御手段２２で処理されＺ軸送り装置３へ指令される
【００４３】
　以上のように，
予めチップ１と基板５を実装する際，接触時のギャップＧ１と冷却時のギャップＧ２とバンプ１ａの押し込み量ｄ１を設定し，ツールホルダ位置検出手段２３とツールホルダ１７の距離の測定値Ｘ０，Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３を測定することにより，冷却時のＺ軸送り装置への指令値ｄ３を求めることができ
　・「【００６２】
　また，実施例１および実施例２では，ヒータはツール２に備えられているが，基板保持ステージ４に備えてもよい。チップ１と基板５を効率よく加熱できる構成であればよく，
加熱に伴うツール２の熱膨張によるＺ軸方向の伸びはツールホルダ位置検出手段２３で検出することができる
　・図１０には，
タイミングｔ１でチップ１のバンプ１ａの下端部が基板５の電極５ａに当接したときのツールホルダ位置検出手段２３とツールホルダ１７の距離をＸ０とし，チップ１のバンプ１ａの下端部が基板５の電極５ａに当接してからバンプ１ａの押し込み量ｄ１だけ押し込んで，タイミングｔ２でＺ軸送り装置３によるツールホルダ支持手段１５の下方向への送りが停止され，ツールホルダ位置検出手段２３とツールホルダ１７の距離がＸ１となり，次いで，ツール２のヒータに通電してチップ１のバンプ１ａを半田融点以上の温度に加熱することにともない，ツール２が熱膨張しツールホルダ位置検出手段２３とツールホルダ１７の距離がＸ２となり，その後，バンプ１ａがツール２で加熱されて溶融し始めるタイミングｔ３から，バンプ１ａがツール２で加熱されて溶融が進むと，バンプ形状に歪みが発生しツールホルダ１７がツール２と一体に下方に移動し，タイミングｔ４でツールホルダ位置検出手段２３とツールホルダ１７の距離が所定値Ｘ３になると，Ｚ軸送り装置３によるツールホルダ支持手段１５の上方向への送りが開始され，ツールホルダ１７に対してツールホルダ支持手段１５が最大に上昇されたタイミングｔ５までの間，バンプ１ａに掛かる荷重が一定
　ｂ　訂正事項１による訂正が，本件特許明細書等に記載された事項の範囲内においてされたものか否かを検討するにあたり，まず，訂正事項１による訂正後の本件特許の請求項１における「前記ツールとチップとが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールが加熱により熱膨張したときの前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，前記ツールの高さと前記加圧力とを制御し，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御する」との記載の意味について検討する。
　訂正事項１による訂正前の本件特許の請求項１は，「チップに加圧力を与えるツールと，前記ツールが装着されたツールホルダと，前記ツールホルダを上下動可能に支持するツールホルダ支持手段と，前記ツールホルダ支持手段を上下動させる駆動手段と，
前記ツールホルダ支持手段に対するツールホルダの相対的な位置を検出するツールホルダ位置検出手段
前記ツールとチップとが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて
　そして，上記ａによれば，本件特許明細書等には，本件特許に係る発明における「ツールホルダ」の位置の検出について，「
ツールホルダ１７の上端位置を検出してＺ軸送り装置３の駆動制御手段２２に位置情報を与えるツールホルダ位置検出手段２３
ツールホルダ位置検出手段２３は，本発明装置におけるツールホルダ位置検出手段に相当する
上述したようなツールホルダ位置検出手段２３を備えているので，
ツールホルダ１７が押し上げられて浮上する（つまり，ツールホルダ支持手段１５に対して相対的に上昇変移する）距離を検出できる
　また，訂正事項１による訂正前の本件特許の請求項１の記載，及び本件特許明細書等の記載より，本件特許に係る発明において，「ツールホルダの位置」として，「ツールホルダ位置検出手段」により検出される「ツールホルダ支持手段に対するツールホルダの相対的な位置」のほかに該当するものは認められない。
　してみれば，訂正事項１による訂正前の本件特許の請求項１において，「前記ツールとチップとが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，」なる記載の「前記ツールホルダの位置」は，同請求項における「前記ツールホルダ支持手段に対するツールホルダの相対的な位置を検出するツールホルダ位置検出手段」なる記載の「前記ツールホルダ支持手段に対するツールホルダの相対的な位置」と同一と解するのが相当と認められる。
　そして，訂正事項１による訂正後の本件特許の請求項１において，「前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御する」との記載は，「前記ツールの高さと前記加圧力とを制御し」との記載の内容を具体化したものと認められる。
　そうすると，訂正事項１による訂正後の本件特許の請求項１に記載された，「前記ツールとチップとが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールが加熱により熱膨張したときの前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，前記ツールの高さと前記加圧力とを制御し，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御する」ことは，ツールとチップとが重なって基板に接触しているときのツールホルダ位置検出手段により検出した，ツールホルダ支持手段に対するツールホルダの相対的な位置に基づいて，ツールが加熱により熱膨張したときの上記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならばバンプが溶融したと判断し，その後，ツールホルダ支持手段に対するツールホルダの相対的な位置に基づいて，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御して，ツールの高さとチップに与える加圧力とを制御することと解される。
　ｃ　次に，本件特許明細書等に記載された事項について検討する。
（ａ）上記ａより，本件特許明細書等には，基板５の電極５ａに対して，チップ１の全てのバンプ１ａが接触しているとき，ツールホルダ位置検出手段２３とツールホルダ１７の距離に基づいて，当該距離が所定値Ｘ３になるとバンプ１ａが溶融したと判断し，次いで，Ｚ軸送り装置３による上方向への送りが開始されて，ツールホルダ支持手段１５，及びツールホルダ１７を上昇し，バンプ１ａに掛かる荷重を一定にすることが記載されていると認められる。
　そして，上記ａの本件特許明細書等における「ツールホルダ１７は，上下動可能にツールホルダ支持手段１５の内部に装着されている。」（【００２１】）との記載，「ツールホルダ１７の上端位置を検出してＺ軸送り装置３の駆動制御手段２２に位置情報を与えるツールホルダ位置検出手段２３（例えば，渦電流式センサ等）をツールホルダ支持手段１５に装着している。」（【００２４】）との記載より，ツールホルダ位置検出手段２３とツールホルダ１７との距離を検出することは，ツールホルダ支持手段１５に対するツールホルダ１７の相対的な位置を検出することといえる。
　してみれば，本件特許明細書等には，ツール２とチップ１とが重なって基板に接触しているときのツールホルダ位置検出手段２３により検出した，ツールホルダ支持手段１５に対するツールホルダ１７の相対的な位置に基づいて，当該ツールホルダ１７の相対的な位置が所定値に到達したならばバンプ１ａが溶融したと判断し，その後，ツール２の高さとチップ１に与える加圧力とを制御することが記載されていると認められる。
　また，上記ａによれば，本件特許明細書等には，「ツール２の加熱にともない，ツール２が熱膨張しツールホルダ位置検出手段２３とツールホルダ１７の距離がＸ２となる。」（【００３１】），及び「バンプ１ａがツール２で加熱されて溶融し始める（図１０のタイミングｔ３）。・・・その際，ツールホルダ位置検出手段２３とツールホルダ１７の距離が前記Ｘ２から，さらに下方に移動したことを検出する。その検出値が所定値（図１０のＸ３）になると，図７に示すように，バンプ１ａが溶融したと判断している（図１０のタイミングｔ４）。」（【００３２】）と記載されているから，本件特許明細書等には，ツール２の加熱にともない，ツール２が熱膨張したときのツールホルダ位置検出手段２３とツールホルダ１７との距離を検出し，そのときの両者の距離がＸ２となること，及びさらに，バンプ１ａがツール２で加熱されて溶融し始め，ツールホルダ１７が下方に移動したときのツールホルダ位置検出手段２３とツールホルダ１７との距離を検出し，両者の距離が所定値Ｘ３になると，バンプ１ａが溶融したと判断することが記載されていると認められる。
　そうすると，本件特許明細書等に記載されていると認められる上記の「当該ツールホルダ１７の相対的な位置が所定値に到達したならばバンプ１ａが溶融したと判断し，」において，「当該ツールホルダ１７の相対的な位置」は，ツール２の加熱後，バンプ１ａがツール２で加熱されて溶融し始めツールホルダ１７が下方に移動する前から検出されている，ツールホルダ支持手段１５に対するツールホルダ１７の相対的な位置，すなわちツール２が加熱により熱膨張したときのツールホルダ支持手段１５に対するツールホルダ１７の相対的な位置ということができる。
　以上から，本件特許明細書等には，ツール２とチップ１とが重なって基板に接触しているときのツールホルダ位置検出手段２３により検出した，ツールホルダ支持手段１５に対するツールホルダ１７の相対的な位置に基づいて，ツール２が加熱により熱膨張したときの上記ツールホルダ１７の相対的な位置が所定値に到達したならばバンプ１ａが溶融したと判断し，その後，ツール２の高さとチップ１に与える加圧力とを制御することが記載されていると認められる。
（ｂ）上記ａによれば，本件特許明細書等には，「チップ１と基板５の冷却時の間隔（ギャップ量）が所定の値になるように，Ｚ軸送り装置３への指令値ｄ３が駆動制御手段２２によって計算され，Ｚ軸送り装置３による送りが行われる（ｄ３の値はバンプ１ａの押し込み量ｄ１と，ツールホルダ位置検出手段２３により測定された各測定値と，後述するハンダバンプ高さの設定値Ｇ１と，ギャップ高さ設定値Ｇ２とにより計算される）」との記載（【００３４】），及び「駆動制御手段２２」が「接触時のギャップＧ１と冷却時のギャップＧ２とバンプ１ａの押し込み量ｄ１を設定し，ツールホルダ位置検出手段２３とツールホルダ１７の距離の測定値Ｘ０，Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３を測定することにより，冷却時のＺ軸送り装置への指令値ｄ３を求める」旨の記載（【００３７】ないし【００４３】）があり，そして，Ｚ軸送り装置３への指令値ｄ３が駆動制御手段２２によって計算され，Ｚ軸送り装置３による送りが行われることで，ツール２の高さとチップ１に与える加圧力とを制御していると認められる。
　さらに，上記ａより，バンプ１ａの下端部が基板５の電極５ａに当接したときのツールホルダ位置検出手段２３とツールホルダ１７の距離をＸ０とし，チップ１のバンプ１ａの下端部が基板５の電極５ａに当接してからバンプ１ａの押し込み量ｄ１だけ押し込んで，Ｚ軸送り装置３によるツールホルダ支持手段１５の下方向への送りが停止され，ツールホルダ位置検出手段２３とツールホルダ１７の距離がＸ１となり，次いで，ツール２のヒータに通電してチップ１のバンプ１ａを半田融点以上の温度に加熱することにともない，ツール２が熱膨張しツールホルダ位置検出手段２３とツールホルダ１７の距離がＸ２となり，その後，バンプ１ａがツール２で加熱されて溶融が進むと，バンプ形状に歪みが発生しツールホルダ１７がツール２と一体に下方に移動しツールホルダ位置検出手段２３とツールホルダ１７の距離が所定値Ｘ３になると，Ｚ軸送り装置３によるツールホルダ支持手段１５の上方向への送りが開始される（【００２６】ないし【００３２】，図１０）から，ツールホルダ位置検出手段２３とツールホルダ１７の距離の測定値Ｘ０，Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３は，いずれも，ツールとチップが重なって基板に接触しているときのツールホルダの位置と認められる。
　そうすると，上記ａより，本件特許明細書等には，ツールとチップが重なって基板に接触しているときのツールホルダの位置である，ツールホルダ位置検出手段２３とツールホルダ１７の距離の測定値Ｘ０，Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３に基づいて，チップ１と基板５の冷却時の間隔（ギャップ量）が所定の値になるように，Ｚ軸送り装置３への指令値ｄ３が駆動制御手段２２によって計算され，Ｚ軸送り装置３による送りが行われることが記載されていると認められ，言い換えれば，本件特許明細書等には，ツール２とチップ１とが重なって基板に接触しているときのツールホルダ位置検出手段２３により検出した，ツールホルダ支持手段１５に対するツールホルダ１７の相対的な位置に基づいて，チップ１と基板５の冷却時の間隔（ギャップ量）が所定の値になるように，Ｚ軸送り装置３への指令値ｄ３が駆動制御手段２２によって計算され，Ｚ軸送り装置３による送りが行われて，ツール２の高さとチップ１に与える加圧力とを制御することが記載されていると認められる。
（ｃ）上記（ａ）及び（ｂ）より，本件特許明細書等には，ツール２とチップ１とが重なって基板に接触しているときのツールホルダ位置検出手段２３により検出した，ツールホルダ支持手段１５に対するツールホルダ１７の相対的な位置に基づいて，ツール２が加熱により熱膨張したときの上記ツールホルダ１７の相対的な位置が所定値に到達したならばバンプ１ａが溶融したと判断し，その後，ツール２とチップ１とが重なって基板に接触しているときのツールホルダ位置検出手段２３により検出した，ツールホルダ支持手段１５に対するツールホルダ１７の相対的な位置に基づいて，チップ１と基板５の冷却時の間隔（ギャップ量）が所定の値になるように，Ｚ軸送り装置３への指令値ｄ３が駆動制御手段２２によって計算され，Ｚ軸送り装置３による送りが行われて，ツール２の高さとチップ１に与える加圧力とを制御することが記載されていると認められる。
　ｄ　上記ｂのとおり，訂正事項１による訂正後の本件特許の請求項１に記載された，「前記ツールとチップとが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールが加熱により熱膨張したときの前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，前記ツールの高さと前記加圧力とを制御し，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御する」ことは，ツールとチップとが重なって基板に接触しているときのツールホルダ位置検出手段により検出した，ツールホルダ支持手段に対するツールホルダの相対的な位置に基づいて，ツールが加熱により熱膨張したときの上記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならばバンプが溶融したと判断し，その後，ツールホルダ支持手段に対するツールホルダの相対的な位置に基づいて，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御して，ツールの高さとチップに与える加圧力とを制御することと解される。
　そして，上記ｃのとおり，本件特許明細書等には，ツール２とチップ１とが重なって基板に接触しているときのツールホルダ位置検出手段２３により検出した，ツールホルダ支持手段１５に対するツールホルダ１７の相対的な位置に基づいて，ツール２が加熱により熱膨張したときの上記ツールホルダ１７の相対的な位置が所定値に到達したならばバンプ１ａが溶融したと判断し，その後，ツール２とチップ１とが重なって基板に接触しているときのツールホルダ位置検出手段２３により検出した，ツールホルダ支持手段１５に対するツールホルダ１７の相対的な位置に基づいて，チップ１と基板５の冷却時の間隔（ギャップ量）が所定の値になるように，Ｚ軸送り装置３への指令値ｄ３が駆動制御手段２２によって計算され，Ｚ軸送り装置３による送りが行われて，ツール２の高さとチップ１に与える加圧力とを制御することが記載されていると認められる。
　そうすると，訂正事項１による訂正は，本件特許明細書等に記載した事項の範囲内においてされたものということができる。
（イ）訂正の目的の適否，及び拡張・変更の存否について
　ａ　本件特許の請求項１における「前記ツールとチップとが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，前記ツールの高さと前記加圧力とを制御する」との記載を，「前記ツールとチップとが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールが加熱により熱膨張したときの前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，前記ツールの高さと前記加圧力とを制御し，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御する」とする，訂正事項１による訂正は，「駆動制御手段」における「ツールの高さ」及び「加圧力」の制御について，当該制御の基礎となる「前記ツールとチップとが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置」の内容と，上記制御の具体的内容とを限定し，「駆動制御手段」による制御の内容を限定することを目的としたもので，特許請求の範囲の減縮を目的としたものと認められる。
　ｂ　本件訂正前の本件特許明細書の記載によれば，訂正事項１による訂正前の本件特許の請求項１に係る発明は，「プリント基板等の基板に集積回路素子などのチップを実装するチップ実装装置」に関するもので（【０００１】），「プリント基板等の基板に集積回路素子などのチップを実装するチップ実装において，隣接する半田バンプ間でのショート不良の発生を防止でき，接合後のチップと基板の間隔を所定の一定間隔とすることができる，歩留まりおよび信頼性の高いチップ実装装置・・・を提供する」ことを課題とする（【０００６】）ところ，本件訂正後の本件特許明細書の記載（【０００１】及び【０００６】）より，訂正事項１による訂正の前後で，請求項１に係る発明のカテゴリー及び解決しようとする課題に変更があるとはいえない。
　そして，上記ａのとおり，訂正事項１による訂正は，本件特許の請求項１に係る発明における「駆動制御手段」による制御の内容を限定することを目的としたものと認められることから，訂正事項１による訂正の前後で，本件特許の請求項１に係る発明の課題解決手段に拡張又は変更があるともいえない。
　そうすると，訂正事項１による訂正は，実質上特許請求の範囲の記載を拡張し又は変更するものとはいえない。
（ウ）請求人の主張について
　請求人は，訂正事項１の「前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールが加熱により熱膨張したときの前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，」における「所定値」の内容が明らかではないから，訂正事項１の構成要件は不明確である（平成２８年６月６日付け意見書３ないし４頁）と主張する。
　しかし，請求人の上記の主張は採用できない。その理由は，以下のとおりである。　
　当該技術分野における技術常識や本件特許明細書等の記載（【００３１】及び【００３２】）に照らせば，本件特許に係る発明において，ツールのヒータに通電してチップのバンプを半田融点以上の温度に加熱した際に，ツールの熱膨張による伸びは，バンプがツールで加熱されて溶融し始める前に発生すると認められるから，訂正事項１における「前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールが加熱により熱膨張したときの前記ツールホルダの相対的な位置」は，ツールのヒータに通電してチップのバンプを半田融点以上の温度に加熱した後，バンプがツールで加熱されて溶融し始めツールホルダが下方に移動する前から，ツールホルダ位置検出手段によって検出されるものと認められる。
　そして，訂正事項１における「前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断」することは，ツールのヒータに通電してチップのバンプを半田融点以上の温度に加熱した後，バンプがツールで加熱されて溶融し始めツールホルダが下方に移動する前から，ツールホルダ位置検出手段によって検出されるツールホルダの相対的な位置が，バンプがツールで加熱されて溶融し始めてツールホルダが下方に移動することで，所定値（すなわち，本件特許公報の図７の距離Ｘ３（第４の位置））に到達したならばチップのバンプが溶融したと判断するものと解することができる。
　そうすると，訂正事項１の構成要件は明確ということができる。
（エ）小括
　以上から，訂正事項１による訂正は，特許法第１３４条の２第１項ただし書きの規定に適合し，また，同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
　なお，本件において，請求項１は，無効審判の請求の対象とされているので，訂正後の請求項１に係る発明について，特許法１３４条の２第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項の規定は適用されない。
　イ　訂正事項２について
（ア）新規事項の有無について
　上記ア（ア）ｂより，訂正事項２による訂正後の本件特許の請求項２に記載された，「前記ツールとチップとが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，
前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，
　そして，上記ア（ア）ｃ（ａ）より，本件特許明細書等には，ツール２とチップ１とが重なって基板に接触しているときのツールホルダ位置検出手段２３により検出した，ツールホルダ支持手段１５に対するツールホルダ１７の相対的な位置に基づいて，当該ツールホルダ１７の相対的な位置が所定値に到達したならばバンプ１ａが溶融したと判断し，その後，ツール２の高さとチップ１に与える加圧力とを制御することが記載されていると認められる。
　そうすると，訂正後の本件特許の請求項２に記載された上記の事項は，本件特許明細書等に記載されていると認められる。
　以上から，訂正事項２による訂正は，本件特許明細書等に記載した事項の範囲内においてされたものということができる。
（イ）訂正の目的の適否，及び拡張・変更の存否について
　ａ　訂正事項２による訂正は，請求項１の記載を引用する請求項の記載を請求項１の記載を引用しないものとすることを目的としたものと認められ，また，訂正事項２による訂正は，「駆動制御手段」による「ツールの高さ」及び「加圧力」の制御の基礎となる，「前記ツールとチップとが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置」の内容を限定することを目的としたもので，特許請求の範囲の減縮を目的としたものと認められる。
　ｂ　上記ア（イ）ｂと同様の理由により，訂正事項２による訂正の前後で，請求項２に係る発明のカテゴリー及び解決しようとする課題に変更があるということはできず，また，上記ａのとおり，訂正事項２による訂正は，本件特許の請求項２に係る発明について，「駆動制御手段」による「ツールの高さ」及び「加圧力」の制御の基礎となる，「前記ツールとチップとが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置」の内容を限定することを目的としたものと認められるから，訂正事項２による訂正の前後で，本件特許の請求項２に係る発明の課題解決手段に拡張又は変更があるともいえない。
　そうすると，訂正事項２による訂正は，実質上特許請求の範囲の記載を拡張し又は変更するものとはいえない。
（ウ）小括
　以上から，訂正事項２による訂正は，特許法第１３４条の２第１項ただし書きの規定に適合し，また，同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
　なお，本件において，請求項２は，無効審判の請求の対象とされているので，訂正後の請求項２に係る発明について，特許法１３４条の２第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項の規定は適用されない。
　ウ　訂正事項３について
　訂正事項３は，訂正事項１による訂正に伴い，本件特許の明細書の対応する記載を訂正したものであって，特許請求の範囲と発明の詳細な説明の記載との整合を図るものである。
　以上から，上記アより，訂正事項３による訂正は，特許法第１３４条の２第１項ただし書きの規定に適合し，また，同条９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
　エ　訂正事項４について
　訂正事項４は，訂正事項２による訂正に伴い，本件特許の明細書の対応する記載を訂正したものであって，特許請求の範囲と発明の詳細な説明の記載との整合を図るものである。
　以上から，上記イより，訂正事項４による訂正は，特許法第１３４条の２第１項ただし書きの規定に適合し，また，同条９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
　オ　一群の請求項について
　訂正事項１ないし４による訂正は，一群の請求項１及び２に係るものであるから，特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合する。
　カ　小括
　以上から，本件訂正における一群の請求項１及び２に係る訂正（訂正事項１ないし４）は，特許法第１３４条の２第１項ただし書きの規定に適合し，また，同条第９項において準用する同法第１２６条第４項ないし第６項の規定に適合する。
　
（２）一群の請求項３ないし８に係る訂正
　ア　訂正事項５について
（ア）新規事項の有無について
　ａ　はじめに，訂正事項５による訂正後の本件特許の請求項３，並びに請求項３を引用する本件特許の請求項４及び５における，「前記ツールのヒータに通電して半田からなる前記チップのバンプを半田の融点以上の温度に加熱し，
前記ツールの熱膨張による伸びを前記ツールホルダ位置検出手段で検出し，
　上記（１）ア（ア）ａによれば，本件特許明細書等には，「ツール２のヒータに通電してチップ１のバンプ１ａを半田融点以上の温度に加熱する」（【００３０】）こと，「次いで，図６に示すように，ツール２の加熱にともない，ツール２が熱膨張しツールホルダ位置検出手段２３とツールホルダ１７の距離がＸ２となる」（【００３１】）こと，及び「バンプ１ａがツール２で加熱されて溶融し始める（図１０のタイミングｔ３）。・・・その際，ツールホルダ位置検出手段２３とツールホルダ１７の距離が前記Ｘ２から，さらに下方に移動したことを検出する。その検出値が所定値（図１０のＸ３）になると，図７に示すように，バンプ１ａが溶融したと判断している」（【００３２】）ことが記載されている。
　そして，上記（１）ア（ア）ａによれば，本件特許明細書等には， 「ヒータの熱膨張によるＺ軸方向の伸びをＨ１とすると，Ｈ１＝Ｘ１−Ｘ２の計算式で求められる」（【００４０】）ことが記載され，また，「加熱に伴うツール２の熱膨張によるＺ軸方向の伸びはツールホルダ位置検出手段２３で検出することができる」（【００６２】）ことも記載されている。
　そうすると，本件特許明細書等における上記の記載より，訂正事項５による訂正後の本件特許の請求項３における上記の発明特定事項は，本件特許明細書等に記載されていると認められる。
　ｂ　次に，訂正事項５による訂正後の本件特許の請求項３，並びに請求項３を引用する本件特許の請求項４及び５における，「
前記ツールとチップが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御し
　ｃ　以上から，訂正事項５による訂正は，本件特許明細書等に記載した事項の範囲内においてされたものということができる。
（イ）訂正の目的の適否，及び拡張・変更の存否について
　ａ　本件特許の請求項３，並びに請求項３を引用する本件特許の請求項４及び５における「前記ツールのヒータに通電して半田からなる前記チップのバンプを半田の融点以上の温度に加熱し，前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，しかる後に前記ツールホルダ支持手段を上昇させる」との記載を，「前記ツールのヒータに通電して半田からなる前記チップのバンプを半田の融点以上の温度に加熱し，
前記ツールの熱膨張による伸びを前記ツールホルダ位置検出手段で検出し，
，前記ツールとチップが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御し
　ｂ　本件訂正前の本件特許明細書の記載によれば，訂正事項５による訂正前の本件特許の請求項３に係る発明は，「プリント基板等の基板に集積回路素子などのチップを実装する・・・チップ実装方法」に関するもので（【０００１】），「プリント基板等の基板に集積回路素子などのチップを実装するチップ実装において，隣接する半田バンプ間でのショート不良の発生を防止でき，接合後のチップと基板の間隔を所定の一定間隔とすることができる，歩留まりおよび信頼性の高い・・・チップ実装方法を提供する」ことを課題とする（【０００６】）ところ，本件訂正後の本件特許明細書の記載（【０００１】及び【０００６】）より，訂正事項５による訂正の前後で，請求項３に係る発明のカテゴリー及び解決しようとする課題に変更があるとはいえない。
　そして，上記ａのとおり，訂正事項５による訂正は，本件特許の請求項３に係る発明における「ツールホルダ位置検出手段」による検出対象，及び「ツールホルダ支持手段を上昇させる」ための制御の内容を限定したものと認められることから，訂正事項５による訂正の前後で，本件特許の請求項３に係る発明の課題解決手段に拡張又は変更があるともいえない。
　そうすると，訂正事項５による訂正は，実質上特許請求の範囲の記載を拡張し又は変更するものとはいえない。
（ウ）小括
　以上から，訂正事項５による訂正は，特許法第１３４条の２第１項ただし書きの規定に適合し，また，同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
　なお，本件において，請求項３ないし５は，いずれも無効審判の請求の対象とされているので，訂正後の請求項３ないし５の各請求項に係る発明について，特許法１３４条の２第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項の規定は適用されない。
　イ　訂正事項６について
　訂正事項６は，訂正前の請求項６が訂正前の請求項３を引用する記載であったものを，請求項３を引用しないものとすることを目的としたものと認められる。
　そして，訂正事項６による訂正は，訂正前の請求項６に，訂正事項５による訂正後の本件特許の請求項３の記載を発明特定事項として付加したものであるから，上記アより，本件特許明細書等に記載した事項の範囲内においてされたものであり，特許請求の範囲の減縮を目的としたものであり，また，実質上特許請求の範囲の記載を拡張し又は変更するものでもない。
　以上から，訂正事項６による訂正は，特許法第１３４条の２第１項ただし書きの規定に適合し，また，同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
　なお，本件において，請求項６は，無効審判の請求の対象とされているので，訂正後の請求項６に係る発明について，特許法１３４条の２第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項の規定は適用されない。
　ウ　訂正事項７について
　訂正事項７は，訂正前の請求項７が訂正前の請求項６を引用し，訂正前の請求項６がさらに訂正前の請求項３を引用する記載であったものを，請求項３及び６を引用しないものとすることを目的としたものと認められる。
　そして，訂正事項７による訂正は，本件特許明細書等に記載した事項の範囲内においてされたものであり，また，実質上特許請求の範囲の記載を拡張し又は変更するものでもない。
　以上から，訂正事項７による訂正は，特許法第１３４条の２第１項ただし書きの規定に適合し，また，同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
　エ　訂正事項８について
　訂正事項８は，訂正前の請求項８が訂正前の請求項６を引用し，訂正前の請求項６がさらに訂正前の請求項３を引用する記載であったものを，請求項３及び６を引用しないものとすることを目的としたものと認められる。
　そして，訂正事項８による訂正は，本件特許明細書等に記載した事項の範囲内においてされたものであり，また，実質上特許請求の範囲の記載を拡張し又は変更するものでもない。
　以上から，訂正事項８による訂正は，特許法第１３４条の２第１項ただし書きの規定に適合し，また，同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
　オ　訂正事項９について
　訂正事項９は，訂正事項５による訂正に伴い，本件特許の明細書の対応する記載を訂正したものであって，特許請求の範囲と発明の詳細な説明の記載との整合を図るものである。
　以上から，上記アより，訂正事項９による訂正は，特許法第１３４条の２第１項ただし書きの規定に適合し，また，同条９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
　カ　訂正事項１０について
　訂正事項１０は，訂正事項６による訂正に伴い，本件特許の明細書の対応する記載を訂正したものであって，特許請求の範囲と発明の詳細な説明の記載との整合を図るものである。
　以上から，上記イより，訂正事項１０による訂正は，特許法第１３４条の２第１項ただし書きの規定に適合し，また，同条９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
　キ　訂正事項１１について
　訂正事項１１は，訂正事項７による訂正に伴い，本件特許の明細書の対応する記載を訂正したものであって，特許請求の範囲と発明の詳細な説明の記載との整合を図るものである。
　以上から，上記ウより，訂正事項１１による訂正は，特許法第１３４条の２第１項ただし書きの規定に適合し，また，同条９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
　ク　訂正事項１２
　訂正事項１２は，訂正事項８による訂正に伴い，本件特許の明細書の対応する記載を訂正したものであって，特許請求の範囲と発明の詳細な説明の記載との整合を図るものである。
　以上から，上記エより，訂正事項１２による訂正は，特許法第１３４条の２第１項ただし書きの規定に適合し，また，同条９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
　ケ　一群の請求項について
　訂正事項５ないし１２による訂正は，一群の請求項３ないし８に係るものであるから，特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合する。
　コ　小括
　以上から，一群の請求項３ないし８に係る訂正（訂正事項５ないし１２）は，いずれも，特許法第１３４条の２第１項ただし書きの規定に適合し，また，同条第９項において準用する同法第１２６条第４項ないし第６項の規定に適合する。
　
（３）むすび
　したがって，本件訂正，すなわち，本件特許の特許請求の範囲の請求項１ないし８についての訂正（訂正事項１，２，及び５ないし８），並びに本件特許の願書に添付した明細書の段落【０００７】，【０００９】，【００１０】，【００１４】ないし【００１６】についての訂正（訂正事項３，４，及び９ないし１２）を認める。
　
　
第４　本件特許発明
　
　前記第３より，本件特許発明１ないし８は，それぞれ，本件訂正により訂正された，特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載された，以下のとおりのものと認める。
　・本件特許発明１
「【請求項１】
　チップに加圧力を与えるツールと，前記ツールが装着されたツールホルダと，前記ツールホルダを上下動可能に支持するツールホルダ支持手段と，前記ツールホルダ支持手段を上下動させる駆動手段と，前記ツールホルダ支持手段に対するツールホルダの相対的な位置を検出するツールホルダ位置検出手段とを備えたチップ実装装置において，前記ツールとチップとが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールが加熱により熱膨張したときの前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，前記ツールの高さと前記加圧力とを制御し，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御する駆動制御手段を備えたことを特徴とするチップ実装装置。」
　・本件特許発明２
「【請求項２】
　チップに加圧力を与えるツールと，前記ツールが装着されたツールホルダと，前記ツールホルダを上下動可能に支持するツールホルダ支持手段と，前記ツールホルダ支持手段を上下動させる駆動手段と，前記ツールホルダ支持手段に対するツールホルダの相対的な位置を検出するツールホルダ位置検出手段とを備えたチップ実装装置において，前記ツールとチップとが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，前記ツールの高さと前記加圧力とを制御する駆動制御手段を備えたチップ実装装置であって，前記駆動制御手段は，チップと基板が当接したときの前記チップと前記基板との間隔のパラメータと，前記チップを前記基板に押し込む際の押し込み量のパラメータと，前記ツールホルダ位置検出手段により検出された前記ツールホルダの相対的な位置のパラメータとから，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御する手段を備えていることを特徴とするチップ実装装置。」
　・本件特許発明３
「【請求項３】
　基板保持ステージに保持されている基板の上方から，ツールホルダ支持手段により上下動可能に支持されたツールホルダを降下させ，前記ツールホルダに装着されたツールを介してチップに加圧力を与えることにより，前記チップのバンプを前記基板上の電極に圧着し，接合するチップ実装方法において，前記ツールを降下させて前記チップのバンプを所定の加圧力で前記基板の電極に押圧し，ツールホルダのツールホルダ支持手段に対する相対的な位置をツールホルダ位置検出手段によって検出し，前記ツールのヒータに通電して半田からなる前記チップのバンプを半田の融点以上の温度に加熱し，前記ツールの熱膨張による伸びを前記ツールホルダ位置検出手段で検出し，前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，前記ツールとチップが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御し，しかる後に前記ツールホルダ支持手段を上昇させることを特徴とするチップ実装方法。」
　・本件特許発明４
「【請求項４】
　前記チップのバンプが溶融した後，前記チップのバンプと前記基板の電極との間に相対的な摩擦を発生させ，該摩擦により半田の表層の酸化膜を破壊して除去する，請求項３に記載のチップ実装方法。」
　・本件特許発明５
「【請求項５】
　前記チップのバンプが溶融する時の前記チップの加圧力を，流動化した半田の内部の圧力よりも低い圧力として，前記チップのバンプを前記基板上の電極に接合する，請求項３に記載のチップ実装方法。」
　・本件特許発明６
「【請求項６】
　基板保持ステージに保持されている基板の上方から，ツールホルダ支持手段により上下動可能に支持されたツールホルダを降下させ，前記ツールホルダに装着されたツールを介してチップに加圧力を与えることにより，前記チップのバンプを前記基板上の電極に圧着し，接合するチップ実装方法において，前記ツールを降下させて前記チップのバンプを所定の加圧力で前記基板の電極に押圧し，ツールホルダのツールホルダ支持手段に対する相対的な位置をツールホルダ位置検出手段によって検出し，前記ツールのヒータに通電して半田からなる前記チップのバンプを半田の融点以上の温度に加熱し，前記ツールの熱膨張による伸びを前記ツールホルダ位置検出手段で検出し，前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，前記ツールとチップが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御し，しかる後に前記ツールホルダ支持手段を上昇させることを特徴とするチップ実装方法であって，前記ツールホルダ位置検出手段により，チップのバンプと基板の電極が当接したときのツールホルダの第１の位置を検出し，次にツールを基板に押し込んだときのツールホルダの第２の位置を検出し，次にツールのヒータに通電してツールを加熱したときのツールホルダの第３の位置を検出し，次いで，前記ツールホルダ位置検出手段によって検出されるツールホルダの位置が第４の位置に到達したならばチップのバンプが溶融したと判断し，ツールホルダが前記第１の位置になるまで前記ツールホルダ支持手段を引き上げ，チップと基板との間隔を一定間隔に保持して半田を固化させることを特徴とするチップ実装方法。」　
　・本件特許発明７
「【請求項７】
　基板保持ステージに保持されている基板の上方から，ツールホルダ支持手段により上下動可能に支持されたツールホルダを降下させ，前記ツールホルダに装着されたツールを介してチップに加圧力を与えることにより，前記チップのバンプを前記基板上の電極に圧着し，接合するチップ実装方法において，前記ツールを降下させて前記チップのバンプを所定の加圧力で前記基板の電極に押圧し，ツールホルダのツールホルダ支持手段に対する相対的な位置をツールホルダ位置検出手段によって検出し，前記ツールのヒータに通電して半田からなる前記チップのバンプを半田の融点以上の温度に加熱し，前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，しかる後に前記ツールホルダ支持手段を上昇させることを特徴とするチップ実装方法であって，前記ツールホルダ位置検出手段により，チップのバンプと基板の電極が当接したときのツールホルダの第１の位置を検出し，次にツールを基板に押し込んだときのツールホルダの第２の位置を検出し，次にツールのヒータに通電してツールを加熱したときのツールホルダの第３の位置を検出し，次いで，前記ツールホルダ位置検出手段によって検出されるツールホルダの位置が第４の位置に到達したならばチップのバンプが溶融したと判断し，ツールホルダが前記第１の位置になるまで前記ツールホルダ支持手段を引き上げ，チップと基板との間隔を一定間隔に保持して半田を固化させるチップ実装方法において，予め設定したチップのバンプが固化したときのチップと基板との間隔と，チップのバンプと基板の電極が当接したときのチップと基板との間隔と，ツールを基板側に押し込んだときの押し込み量と，前記ツールホルダの第１の位置と，前記ツールホルダの第２の位置と，前記ツールホルダの第３の位置と，前記ツールホルダの第４の位置とから，半田固化時のツールホルダの引き上げ量を求めることを特徴とするチップ実装方法。」
　・本件特許発明８
「【請求項８】
　基板保持ステージに保持されている基板の上方から，ツールホルダ支持手段により上下動可能に支持されたツールホルダを降下させ，前記ツールホルダに装着されたツールを介してチップに加圧力を与えることにより，前記チップのバンプを前記基板上の電極に圧着し，接合するチップ実装方法において，前記ツールを降下させて前記チップのバンプを所定の加圧力で前記基板の電極に押圧し，ツールホルダのツールホルダ支持手段に対する相対的な位置をツールホルダ位置検出手段によって検出し，前記ツールのヒータに通電して半田からなる前記チップのバンプを半田の融点以上の温度に加熱し，前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，しかる後に前記ツールホルダ支持手段を上昇させることを特徴とするチップ実装方法であって，前記ツールホルダ位置検出手段により，チップのバンプと基板の電極が当接したときのツールホルダの第１の位置を検出し，次にツールを基板に押し込んだときのツールホルダの第２の位置を検出し，次にツールのヒータに通電してツールを加熱したときのツールホルダの第３の位置を検出し，次いで，前記ツールホルダ位置検出手段によって検出されるツールホルダの位置が第４の位置に到達したならばチップのバンプが溶融したと判断し，ツールホルダが前記第１の位置になるまで前記ツールホルダ支持手段を引き上げ，チップと基板との間隔を一定間隔に保持して半田を固化させるチップ実装方法において，ツールのヒータに通電してツールを加熱してからチップのバンプが溶融するまでの時間を予め計測し，前記計測した時間内でバンプの溶融時のツールの高さに到達しない場合，上部ヒータ又は下部ヒータの温度設定を上昇させ半田を溶融させることを特徴とするチップ実装方法。」
　
　
第５　各甲号証の記載と引用発明及び周知技術等
　
１　甲第１号証
（１）甲第１号証の記載内容
　請求人により提出された，本件特許に係る出願の優先権主張日（以下「本件特許出願の優先日」という。）前に日本国内において頒布された刊行物である甲第１号証には，図１ないし１４とともに，以下の記載がある。（当審注．下線は当審で付したものである。以下同じ。）
　ア　「【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし，送り機構７が環境温度の影響を受けて熱膨張していると，ツール２が所定高さ位置と異なる位置に位置決めされてしまう為に，
目標とする接地後のチップ高さ位置（チップが基板に接触せしめられた後のチップ高さ位置）が得られず，これではバンプの形状を所定に保つことができない
・・・
【０００８】
【課題を解決するための手段】すなわち，本発明に係るチップ実装装置は，請求項１に記載するように，
ホルダー支持手段を上下動せしめるＺ軸送り装置と，前記ホルダー支持手段に上下動し得るように装着されたツールホルダーと，前記ツールホルダーに装着されたツールとを備えたチップ実装装置
前記ツールホルダーの高さ位置を検出して
高さ検出手段を前記ホルダー支持手段に装着した
【０００９】また，本発明に係るチップ実装方法は，請求項６に記載するように，
基板保持ステージに支持されている基板の上方からチップを保持しているツールを降下させて前記チップを熱圧着するチップ実装方法
前記基板に接地せしめられた前記チップの接地高さ位置を検出すると共にそれに基づく前記ツールの上昇制御
　イ　「【００１０】
【発明の実施の形態】図１において，Ｚ軸送り装置３は，上述の従来のそれと略同一に設けられている（図１５参照）。従って，これの詳述は省略するが，ホルダー支持手段１５は，スライダー８に装着されているホルダーブラッケット１６に装着されている。また，
ツールホルダー１７は，上下動し得るようにホルダー支持手段１５に装着されている
ツール２は，ツールホルダー１７の下端に装着されている。
・・・
【００１５】しかし，本発明においては，
ホルダー支持手段１５に対して，ツールホルダー１７の上端位置を検出してＺ軸送り装置３の駆動制御手段２２（例えば，サーボモータ）にフィードバックする高さ検出手段２３（例えば，渦電流式センサ等）を装着している
【００１６】その為，Ｚ軸送り装置３の送り機構７の熱膨張に影響されずにツール２の高さ位置制御を常時，高精度に行うことができ，しかも，基板保持ステージ４に保持されている基板５に対するチップ１の接地時に，ホルダー支持手段１５に対してツール２が浮上（相対的に上方へ移動）せしめられたストローク分を高さ検出手段２３で測定し，それに基づく制御信号をＺ軸送り装置３の駆動制御手段２２にフィードバックして所定に駆動制御することができ，従って，送り機構７が熱膨張していても接地高さ位置を正確に検出することができる。
【００１７】また，加熱時，チップ１と基板５が熱膨張するが，ツールホルダー１７はその分，浮上されている為，チップ１のバンプ潰れよるショートが発生しない。更に，その浮上分を高さ検出手段２３で測定してＺ軸送りにフィードバックする為，冷却させてハンダを固着させるときに正確な高さ位置制御を行うことができ，従って，良好なバンプ形状に実装することができる。
【００１８】すなわち，周知のように，
バンプの実装においては，チップ１を基板５に接地せしめた後，ツール２を加熱し，かつ，冷却してハンダを固着させる
【００１９】ところが，その引き上げ制御に数μｍの精度が要求される為，上述のような従来技術では，送り機構７の熱膨張の影響を受けて，そのような精度が得られなかったが，
本発明によると，高精度にチップ高さを制御することができるので，チップ１のバンプを過度に押し潰すことなく良好に実装することができる
　ウ　「【００２０】図２から図１３において，バンプの実装におけるホルダー支持手段１５及びツールホルダー１７の一連の昇降（上下動）制御態様が示されているが，図２においては，実装を開始しようとする状態が示されていると共に図３においては，その時のバンプ１ａの形状が示されている。
【００２１】次いで，図４においては，
チップ１のハンダバンプ１ａが基板５のパッドに接地された状態が示されている
【００２２】次いで，
図示矢印方向への送り機構による送りが続行されてツールホルダー１７が浮上，すなわち，ホルダー支持手段１５に対してツールホルダー１７が離別され始めた状態
【００２３】次いで，図７においては，高さ検出手段２３が設定高さを検出し，
ツールホルダー１７がホルダー支持手段１５と図示Ｘだけ離別せしめられて送り機構による送りが停止された状態
この状態においては，バンプ高さのバラツキや基板の反り等の為に，基板５のパッドに対して全てのバンプ１ａが接触しておらず，その一部が接触しているにすぎない
【００２４】
次いで
ツールホルダー１７が下方へ移動せしめられた状態
全てのバンプ１ａを図９において示されているように基板５のパッドに対して面接触せしめる
その後，バンプ１ａがツール２で加熱されて溶融し始める
【００２５】そこで，図１０において示されているように，
加圧ポート１９からのエアー供給が停止される一方においてバランス圧ポート２０からのエアー供給が行われる
ツールホルダー２の自重を打ち消して数ｇの微小な加圧力で制御される為にバンプ形状を損わない
【００２６】次いで，図１１においては，
図示矢印方向への送り機構による送りが開始されて高さ検出手段２３が高さゼロを検出，すなわち，ツールホルダー１７に対してホルダー支持手段１５が最大に上昇せしめられた状態
【００２７】更に，図１２においては，
図示矢印方向への送り機構による送りが続行され，従って，チップ１が上方へ移動せしめられて（引き上げられて）バンプ１ａの形状が矯正される姿が示されている
その後，送り機構による送りが停止された状態においてバンプ１ａが冷却せしめられる
　エ　「【００３８】また，
チップ１に設けられたバンプ１ａとは，
基板５に設けられたパッド（例えば，電極，ダミー電極など）と接合せしめられる方の対象物
基板に設けられたパッドとは
配線を伴った電極，配線につながっていないダミー電極
チップ１に設けられているバンプ１ａ（例えば，ハンダバンプ，スタッドバンプなど）と接合せしめられる方の対象物
・・・
【００４１】また，
ツール２は
ヒータを備えた所謂，ヒートツールに限定されず
　
（２）甲第１号証に記載された発明
　上記（１）より，甲第１号証には，下記ア及びイの発明が記載されていると認められる。
　ア　「チップ１に加圧力を与えるツール２と，
　ツール２が装着されたツールホルダー１７と，
　加圧ポート１９及びバランス圧ポート２０を備え，ツールホルダー１７を上下動し得るように支持するホルダー支持手段１５と，
　ホルダー支持手段１５を上下動させるＺ軸送り装置３と，
　ホルダー支持手段１５に対するツールホルダー１７の相対的な位置を検出する高さ検出手段２３とを備えたチップ実装装置において，
　チップ１の全てのバンプ１ａを基板５の電極に対して面接触せしめた後，バンプ１ａがツール２で加熱されて溶融し始めると，ホルダー支持手段１５の加圧ポート１９からのエアー供給が停止される一方においてバランス圧ポート２０からのエアー供給が行われ，ツールホルダー２の自重を打ち消して数ｇの微小な加圧力で制御してバンプ形状を損わないようにし，次いで，Ｚ軸送り装置３の送り機構７による，ホルダー支持手段１５の上方向への送りが開始されて高さ検出手段２３が高さゼロを検出し，更に，送り機構７による，ホルダー支持手段１５の上方向への送りが続行され，チップ１が上方へ引き上げられてバンプ１ａの形状が矯正され，かつ，その後，送り機構７による上方向への送りが停止された状態においてバンプ１ａが冷却せしめられる，
チップ実装装置。」（以下「引用発明１Ａ」という。）
　イ　「基板保持ステージ４に保持されている基板５の上方から，加圧ポート１９及びバランス圧ポート２０を備えたホルダー支持手段１５により上下動し得るように支持されたツールホルダー１７を下降させ，ツールホルダー１７に装着されたツール２を介してチップ１に加圧力を与えることにより，チップ１のバンプ１ａを基板５上の電極に熱圧着し，接合するチップ実装方法において，
　ツール２を下降させてチップ１のバンプ１ａを基板５の電極に押圧し，
　高さ検出手段２３によってツールホルダー１７のホルダー支持手段１５に対する相対的な位置を検出し，
　ヒータを備えたツール２を加熱することによってチップ１のハンダからなるバンプ１ａの溶融を開始させ，
　バンプ１ａがツール２で加熱されて溶融し始めると，加圧ポート１９からのエアー供給が停止される一方においてバランス圧ポート２０からのエアー供給が行われ，ツールホルダー２の自重を打ち消して数ｇの微小な加圧力で制御してバンプ形状を損わないようにし，次いで，Ｚ軸送り装置３の送り機構７による，ホルダー支持手段１５の上方向への送りが開始されて高さ検出手段２３が高さゼロを検出し，更に，送り機構７による，ホルダー支持手段１５の上方向への送りが続行され，チップ１が上方へ引き上げられてバンプ１ａの形状が矯正され，かつ，その後，送り機構７による上方向への送りが停止された状態においてバンプ１ａが冷却せしめられる，
チップ実装方法。」（以下「引用発明１Ｂ」という。）
　
２　甲第２号証
（１）甲第２号証の記載内容
　請求人により提出された，本件特許出願の優先日前に日本国内において頒布された刊行物である甲第２号証には，図１及び２とともに，以下の記載がある。
　ア「【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は，
電子素子を実装基板にバンプを介して実装してなる電子部品の製造装置および電子部品の製造方法に関し
　イ「【００２１】図１は，本発明に係る電子部品の製造装置を示す模式図，図２は，本発明に係る電子部品の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【００２２】図１に示すように，
電子部品の製造装置１は
ＩＣチップ等の電子素子２を実装基板３上に搭載するための搭載するための搭載ノズル５と，実装基板３が載置されて保持されるヒータテーブル６と，ヒータテーブル６に対して搭載ノズル５を近接離間させる図１中矢印ａ１およびａ２方向に移動するためのアクチュエータ７と
を備えている
【００２３】また，
電子部品の製造装置１は，ヒータテーブル６に対する搭載ノズル５の距離を検出するための距離検出部材１１と，実装基板３に対して加圧された電子素子２の加圧荷重を検出するための荷重測定部材１２と，荷重測定部材１２および距離検出部材１１からの信号に基づいてアクチュエータ７および位置決めステージ８を駆動制御する制御部１３とを備えている
・・・
【００３１】
制御部１３は
荷重測定部材１２から荷重信号を受け，押圧荷重があらかじめ設定された設定荷重になるようアクチュエータ７をフィードバック制御する
制御部１３は，電子素子２の半田バンプ４と実装基板３の電極とが接触した後の押圧荷重があらかじめ設定された設定荷重になるよう制御している状態において，ヒータテーブル６と搭載ノズル５との距離（相対位置）を距離検出部材１１によって常時検出する
　ウ「【００３２】次に，本実施形態の電子部品の製造装置１について，実装基板３上に電子素子２を実装するための各工程を，図面を参照して説明する。
【００３３】まず，図２に示すように，ステップ５１から開始して，搭載ノズル５によって電子素子２を吸着保持する（ステップ５２）。一方，実装基板３をヒータテーブル６によって保持する（ステップ５３）。次に，位置決めステージ８を二軸方向に移動させて，実装基板３上の電極の位置を電子素子２の半田バンプ４に対向させるように位置決めする（ステップ５４）。・・・
【００３４】実装基板３に対して電子素子２が位置決めされた後，
搭載ノズル５を矢印ａ１方向に下降させて，電子素子２の半田バンプ４を実装基板３の電極に接触させる
【００３５】距離検出部材１１からの検出信号に基づいて，アクチュエータ７によってヒータテーブル６に対する搭載ノズル５の位置を制御している状態で，
電子素子２と実装基板３をそれぞれ加熱する
【００３６】この問題を回避するために，本発明では，
制御部１３が，加熱中の電子素子２が実装基板３に押圧される押圧荷重を計測し，この押圧荷重があらかじめ設定された設定荷重よりも小さい場合には，搭載ノズル５を実装基板３に近接させる矢印ａ１方向に移動させ，あらかじめ設定された設定荷重よりも大きい場合には，搭載ノズル５を実装基板３から離間させる矢印ａ２方向に移動させることによって，押圧荷重があらかじめ設定された一定の設定荷重になるように制御する
【００３７】しかしながら，上述したように，押圧荷重があらかじめ設定された設定荷重になるように制御するだけでは，制御部１３は，半田バンプ４の溶融時に押圧荷重が激減したときにおいても，押圧荷重をあらかじめ設定された設定荷重にさせるために搭載ノズル５を実装基板３に近接させる方向に移動させるが，押圧荷重が設定値まで上昇しないため，
最終的に，電子素子２が実装基板３に衝突してしまう
【００３８】
この問題を回避するために
搭載ノズル５がヒータテーブル６から最も離間された最大上昇位置を記憶する
制御部１３は，最大上昇位置またはその位置近傍から，あらかじめ設定されたバンプ押しつぶし距離以上に搭載ノズル５が実装基板３に近接する方向に移動されたときに，搭載ノズル５の移動を停止させるように制御する
【００３９】すなわち，制御部１３は，電子素子２および実装基板３の加熱中，ヒータテーブル６および搭載ノズル５の熱膨張に応じて，押圧荷重があらかじめ設定された設定荷重になるよう制御を行いながら，搭載ノズル５が徐々に上昇され（ステップ５８），搭載ノズル５が最も上昇された最大上昇位置あるいはその位置近傍を常時更新する（ステップ５９）。
【００４０】
半田バンプ４が融点に達したとき，半田バンプ４は溶融し，押圧荷重が激減する。このとき，制御部１３は，押圧荷重を設定値に戻すために搭載ノズル５を実装基板３に近接させる矢印ａ１方向に移動させるが
搭載ノズル５が，最大上昇位置またはその位置近傍からバンプ押しつぶし距離だけ矢印ａ１方向に移動された位置に到達したときに，制御部１３は搭載ノズル５の移動を停止させるようアクチュエータ７を制御する
【００４１】最後に，ステップ６１で，
搭載ノズル５をあらかじめ設定されたバンプ引き伸ばし距離だけ矢印ａ２方向に移動させることによって，半田バンプ４を高さ方向に所定量だけ引き伸ばし，引き伸ばされた半田バンプ４を放熱させ
　
（２）甲第２号証記載の発明
　上記（１）より，甲第２号証には，以下の発明が記載されていると認められる。
「電子素子を実装基板にバンプを介して実装してなる電子部品の製造装置であって，
　ＩＣチップ等の電子素子２を実装基板３上に搭載するための搭載するための搭載ノズル５と，実装基板３が載置されて保持されるヒータテーブル６と，ヒータテーブル６に対して搭載ノズル５を近接及び離間させる方向に移動するためのアクチュエータ７と，ヒータテーブル６に対する搭載ノズル５の距離を検出するための距離検出部材１１と，実装基板３に対して加圧された電子素子２の加圧荷重を検出するための荷重測定部材１２と，荷重測定部材１２および距離検出部材１１からの信号に基づいてアクチュエータ７を駆動制御する制御部１３とを備えた，電子部品の製造装置１において，
　搭載ノズル５を下降させて，電子素子２の半田バンプ４を実装基板３の電極に接触させ，電子素子２と実装基板３をそれぞれ加熱し，
　制御部１３は，加熱中の電子素子２が実装基板３に押圧される押圧荷重を計測し，この押圧荷重があらかじめ設定された設定荷重よりも小さい場合には，搭載ノズル５を実装基板３に近接させる方向に移動させ，あらかじめ設定された設定荷重よりも大きい場合には，搭載ノズル５を実装基板３から離間させる方向に移動させることによって，押圧荷重があらかじめ設定された一定の設定荷重になるように制御するとともに，搭載ノズル５がヒータテーブル６から最も離間された最大上昇位置またはその位置近傍から，あらかじめ設定されたバンプ押しつぶし距離以上に搭載ノズル５が実装基板３に近接する方向に移動されたときに，搭載ノズル５の移動を停止させるように制御することにより，
　半田バンプ４が融点に達したとき，半田バンプ４は溶融し，押圧荷重が激減して，押圧荷重を設定値に戻すために搭載ノズル５を実装基板３に近接させる方向に移動させるが，搭載ノズル５が，最大上昇位置またはその位置近傍からバンプ押しつぶし距離だけ移動された位置に到達したときに，搭載ノズル５の移動を停止させ，電子素子２が実装基板３に衝突することを防ぎ，
　搭載ノズル５を，あらかじめ設定されたバンプ引き伸ばし距離だけ，ヒータテーブル６に対して離間させる方向に移動させることによって，半田バンプ４を高さ方向に所定量だけ引き伸ばし，引き伸ばされた半田バンプ４を放熱させること。」
　
３　甲第３号証及び甲第４号証
（１）甲第３号証及び甲第４号証の記載内容
　ア　甲第３号証
　請求人により提出された，本件特許出願の優先日前に日本国内において頒布された刊行物である甲第３号証には，図１とともに，以下の記載がある。
　「【００１５】図１は本発明のフリップチップボンディング装置の概略構成を示す断面図である。
【００１６】半導体集積回路を形成した
チップ１上の
パッドメタル２に金属バンプ３を形成し接続用搭載機のボンディングツール６に固定する。同様に，金属パッドメタル５を形成した回路基板４を接続用搭載機のボンディングステージ７に固定する。その後，位置合わせを実施し，加圧装置１０で加圧する
加熱・冷却温度プロファイル制御装置１１，１２および超音波振動装置１３，１４により接続作業を実施する。
・・・
【００１９】本発明のフリップチップボンディング方法
Ｐｂ／Ｓｎが３７／６３ｗｔ％と９５／５ｗｔ％の半田のそれぞれに対して，接続温度プロファイルとして図３と図４に示す加熱・冷却カーブを使用して接続作業を実施する。すなわち，予熱時間を２〜３分長くし，溶融時間を１５秒程度の短時間実施してから急冷する。これにより低い熱ストレスで結晶粒子を細かくして強い接続強度で信頼性を向上した接続ができる。また，この時図２に示すように
金属バンプの酸化物８と基板パッドメタルの酸化物９はボンディングツール６及びボンディングステージ７の超音波振動機能により破壊され，新生面どうしの接続部分（図２にＡで示す）が得られる
その結果１００％の良好な接続が得られた
　イ　甲第４号証
　請求人により提出された，本件特許出願の優先日前に日本国内において頒布された刊行物である甲第４号証には，図１ないし３とともに，以下の記載がある。
　「【００１８】続いて，本第１実施形態の
チップボンディング装置
半導体チップ１の電極パッド（不図示）と回路基板３のバンプ（不図示）との位置合わせを行ったのち，サーボモータ７の駆動によりボンディングツール２を下降させて半導体チップ１と回路基板３とを接触させる
【００１９】このとき，先にも述べたとおり回路基板３上にバンプが形成されていることから，このバンプを介して半導体チップ１と回路基板３とが接触し，その接触圧（ボンディング荷重）が所定のレベルに達した時点でボンディングツール２の下降動作が停止し，
この状態で半導体チップ１が図示せぬヒータにより所定の温度に加熱される
【００２０】
この加熱・加圧状態の下で，スクラブ機能部７がボンディングステージ４をＸＹ方向に微動させる
電極パッド１３表面の強固な酸化膜１５が破壊される。その結果，図３に示すように，酸化膜１５の内層のアルミニウム新生面１３ａとバンプ金属１４ａとが十分に接触した状態となるため，両者間での合金形成が促進されて確実な金属接合が実現される
　
（２）周知技術
　甲第３号証及び甲第４号証より，本件特許に係る出願の出願前，次の技術は，当該技術分野では周知の技術と認められる。
　「半導体チップ上の電極と基板上の電極とを，金属バンプを介して加熱加圧することにより接合するチップ実装方法において，電極と金属バンプとの接合を良好にするために，電極と金属バンプとの間に相対的な摩擦を発生させることによって，電極及び金属バンプそれぞれの表層に形成された酸化膜を破壊して除去すること。」
　
４　甲第５号証
（１）甲第５号証の記載内容
　請求人により提出された，本件特許出願の優先日前に日本国内において頒布された刊行物である甲第５号証には，図１とともに，以下の記載がある。
　・「【特許請求の範囲】
【請求項１】・・・
【請求項２】
電子部品を熱圧着ツールを介してヒータにより加熱し，熱圧着ツールを昇降させて電子部品を基板に押圧することにより電子部品を熱圧着する電子部品の熱圧着方法
熱圧着動作を複数のステップに分割し，これらの各ステップ毎に制御目標値，すなわちステップの目標時間，前記ヒータの加熱目標温度および昇降手段の制御目標値
設定し，設定結果を目標値記憶部に記憶させておき，これらの制御目標値に従って前記昇降手段および前記ヒータを制御する
　・「【００２１】この電子部品の熱圧着装置は上記のような構成より成り，次に動作を説明する。まず，熱圧着動作を開始する前の作業として，制御目標値の設定を行う。キーボード２５を操作してモニタ２４上に表示画面３０を表示させる。そして，
対象となる電子部品３の種類に応じて熱圧着過程を所要のステップ［０］，［１］，［２］，・・・に分割する
【００２２】次いで
各ステップ毎の目標時間３３を設定し，ｔ［０］，ｔ［１］，ｔ［２］，・・・を入力する。すると，表示画面３０のグラフ枠Ｂ内に上記目標時間３３に応じて各ステップに分割されたグラフの仕切枠が表示される
各ステップ（［０］，［１］，［２］，・・）毎に，目標温度３４（Ｔ［０］，Ｔ［１］，Ｔ［２］，・・・），目標高さ３５（または目標荷重３６）（Ｚ［０］，Ｚ［１］，Ｚ［２］，・・・）を設定する
【００２３】制御目標値の設定を終えると，熱圧着動作に移る。まず図１にて位置決めテーブル１上に基板２が載置され，位置決めされる。次いでＺ軸テーブル８を駆動して，
電子部品３を保持した熱圧着ツール４を基板２に対し下降させる。電子部品３のバンプ３ａが基板２の電極２ａに当接することにより熱圧着が開始される
この後
設定された制御目標値に従って圧着時間，加熱温度，圧着荷重が制御され，最終ステップの目標時間がタイムアップすることにより電子部品３の熱圧着が完了する
　
（２）甲第５号証記載の技術的事項
　上記（１）より，甲第５号証には，「電子部品を熱圧着ツールを介してヒータにより加熱し，熱圧着ツールを昇降させて電子部品を基板に押圧することにより電子部品を熱圧着する電子部品の熱圧着方法において，熱圧着動作を複数のステップに分割し，各ステップの目標時間，上記ヒータの加熱目標温度，及び昇降手段それぞれの制御目標値を予め設定し，設定された制御目標値に従って圧着時間，加熱温度，及び圧着荷重がそれぞれ制御されること」が記載されていると認められる。
　
５　甲第６号証
（１）甲第６号証の記載内容
　請求人により提出された，本件特許出願の優先日前に日本国内において頒布された刊行物である甲第６号証には，図１ないし３とともに，以下の記載がある。
　ア　「【００１６】この発明は，上述のような事情に鑑みてなされたもので，ボンディングツールの制御が容易で，かつ，
バンプを押し潰し過ぎることがないインナリードボンディング装置を提供することを目的とする
　イ　「【００２１】
【実施例】以下，この発明の一実施例の要部を図１〜図３に基づいて説明する。なお，従来の技術の項で説明したものと重複するものについては同一番号を付し，その説明は省略する。図１はこの発明の一実施例を示すもので，図中１はＴＡＢ(Tape AutomatedBonding)を採用した
インナリードボンディング装置を示している
【００２２】このインナリードボンディング装置１は，
Ｘ−Ｙ駆動部１２にツール保持部１０´を介してボンディング部材７を昇降自在に保持している
このボンディング部材７は，半導体チップ３を載置した載置台２の略真上に配置されている
【００２３】さらに，このボンディング部材７の上端部は，上記Ｘ−Ｙ駆動部１２の上方に設けられた基台１３の自由端部に取り付けられたブラケット３２によってスライド自在に保持されている。
【００２４】上記ブラケット３２には，駆動手段としてのボールねじ機構３３が設けられている。このボールねじ機構３３は，このブラケット３２の上部に軸線を垂直にして固定されたサーボモータ３１と，このサーボモータ３１に軸線を一致させた状態で接続されかつ上記ブラケット３２内に延出されたねじ軸３５と，このねじ軸３５に回転自在に螺着され，
上記サーボモータ３１が作動し
【００２５】上記ナット３４は，上記ボンディング部材７の上部に固定されている。すなわち，
このボンディング部材７は
上下方向に変位し，このボンディング部材７の下端部に同軸的に配置されたボンディングツール８を上下方向に変位させる
【００２６】ここで，図中に１１で示すのは，その両端部をツール保持部１０´とボンディング部材７とにそれぞれ接続した引張ばねである。この引張ばね１１は，上記ボンディング部材７（ボンディングツール８）を常に上方に付勢した状態で保持している。
【００２７】また，
上記ツール保持部１０´と上記ボンディング部材７には互いの進退量を検出する第１のボンディングツール位置検出手段としての例えばリニアエンコーダ５１が設けられている
【００２８】
上記ボンディング部材７は
下降することによりボンディングツール８の下端面８ａを，載置台２の上方に供給されて停止したインナリード６…に接し，更にこのインナリード６…をキャリアテープ５とともに押し下げて上記半導体チップ３の対応する電極用バンプ（以下，バンプと称する）４…に熱伝的に当接させる。そして，加熱されて高温になったボンディングツール８の加圧力と熱とにより，インナリード６…とバンプ４…とを一括接続し，半導体チップ３をキャリアテープ４に装着する
【００２９】また，ボンディング部材７は，サーボモータ３１に取付けられボールねじ３５の回転量等を利用してボンディングツール８の位置を知る第２のボンディングツール位置検出手段としての位置検出器３７によりボンディングツール８の位置が検出されるようになっている。
【００３０】また，ボンディング部材７は，押圧棒２０の外周面に，ボンディングツール状態検出手段としてのひずみゲ−ジ３８を取付けられており，このひずみゲ−ジ３８によってボンディングツール８がインナリード５…をバンプ３…に当接させているか否かが検出されるようになっている。
【００３１】さらに，上記サーボモータ３１，ひずみゲ−ジ３８，
リニアエンコーダ５１
このインナーリードボンディング装置１を制御する制御手段５３に接続されている
この制御手段５３は，互いに接続された制御部４０
を有する
　ウ　「【００３５】図３中の（ａ）は，略１サイクルのボンディング作業におけるボンディングツール８の昇降動作（上記位置検出器３７で検出された上記ボンディング部材７の変位）を表している。すなわち，
ボンディングツール８は載置台２の上方で停止した状態から，サーボモータ３１により駆動されインナリード６…に向かって下降を開始し
【００３６】そして，ボンディングツール８は，インナリード６…をバンプ４…に当接させたときに下端面８ａが位置する平面，即ちボンディング面の幾分手前の部位から上記ボンディング面に達するまでの間においては，Ｂで示すようにそれ以前よりも低い値の等速運動を行いながら下降する。そして，
ボンディングツール８はボンディング面に達すると，インナリード６…とバンプ３…とが当接する
【００３７】押圧棒２０が圧縮されると，図３中の（ｂ）にＤで示すように，ひずみゲ−ジ３８の出力信号４８が変化する。そして，ひずみゲ−ジ３８の出力信号４８を入力される
制御部４０は
ボンディングツール８がボンディング面Ｃに達したことを感知し，所定の加圧指令信号を出力する
【００３８】これと同時に，上記リニアエンコーダ５１は，図３（ｅ）に示すように，上記ツール保持部１０´と上記ボンディング部材７の相対位置関係の検知を開始する。
【００３９】
上記制御部４０から発せられた加圧指令信号は
加圧指令信号に応じた値の電流がサーボモータ３１に流れる
ボンディングツール８を，インナリード６…を加圧するよう動作させる
【００４０】さらに，
半導体チップ３のバンプ４…にハンダを採用した場合には，ハンダバンプ４…がインナリード５…を介してボンディングツール８に接すると，ボンディングツール８の加圧力と熱とにより，ハンダバンプ４…が溶ける。そして，ハンダバンプ４…が溶け始めると，ボンディングツール８が，ハンダバンプ４…の溶融に伴って徐々に下降する
【００４１】そして，
上記制御部４０は，常時位置フィードバック信号３９およびリニアエンコーダ５１からの位置検出信号を受けてボンディングツール８の位置を監視しており，ボンディングツール８がボンディング面Ｃから所定距離ｆだけ下降した時に，加圧指令信号に代えて加圧停止信号をサーボモータ３１の側へ出力する
上記ボンディング部材７をその位置で固定する
【００４２】そして，
制御部４０は，ボンディングツ−ル８がボンディング面Ｃから所定距離ｆだけ下降した時点から所定時間ｔが経過するまでボンディングツ−ル８をその位置で保持した後
上記ボンディング部材７の固定状態を解除する
【００４３】
ついで，上記制御部４０は
上記ボンディング部材７（ボンディングツ−ル８）を高速で下降当初と同等の速度で上昇させる
　エ　「【００４５】また，ボンディングツール８がボンディング面Ｃに達した後もボンディングツール８の位置を監視し，ボンディングツール８の，ボンディング面Ｃに達してからの変位量を規制しているので，
融点が比較的低いハンダバンプ４…を採用した場合に，ボンディングツール８がハンダバンプ４…の溶融に伴って過度に下降すること，及び，ハンダバンプ４…が潰れ過ぎることを防ぐことができる
　
（２）甲第６号証記載の発明
　ア　上記（１）より，甲第６号証には，バンプを押し潰し過ぎることがないインナリードボンディング装置を提供することを目的とし，以下の構成を備えた，インナリードボンディング装置が記載されていると認められる。
　「サーボモータ３１により駆動されてボンディング部材７が下降することにより，ボンディング部材７の下端部に同軸的に配置されたボンディングツール８の下端面８ａを，半導体チップ３を載置した載置台２の上方に供給されて停止したインナリード６…に接し，更にこのインナリード６…をキャリアテープ５とともに押し下げて半導体チップ３の対応するハンダバンプ４…に熱伝的に当接させ，ボンディングツール８の加圧力と熱とにより，インナリード６…とハンダバンプ４…とを一括接続し，半導体チップ３をキャリアテープ５に装着する，インナリードボンディング装置において，
　ボンディング部材７を昇降自在に保持するツール保持部１０´と，ボンディング部材７には，互いの進退量を検出するリニアエンコーダ５１が設けられ，
　リニアエンコーダ５１が接続され，インナーリードボンディング装置１を制御する制御手段５３を備え，
　ボンディングツール８はインナリード６…に向かって下降を開始し，ボンディングツール８がボンディング面に達し，インナリード６…とハンダバンプ４…とが当接すると，制御手段５３は，サーボモータ３１に加圧指令信号を出力し，ボンディングツール８を，インナリード６…を加圧するよう動作させ，また，ハンダバンプ４…が溶け始め，ハンダバンプ４…の溶融に伴いボンディングツール８が下降し，リニアエンコーダ５１からの位置検出信号を受けて，ボンディングツール８がボンディング面から所定距離ｆだけ下降した時に，制御手段５３は，加圧指令信号に代えて加圧停止信号をサーボモータ３１に出力し，ボンディング部材７をその位置で所定時間ｔが経過するまで固定し，ついで，上記ボンディング部材７（ボンディングツ−ル８）を上昇させる，
　インナリードボンディング装置。 」
　そして，上記（１）より，甲第６号証には，インナリードボンディング装置において，「ハンダバンプ４…が溶け始め，ハンダバンプ４…の溶融に伴いボンディングツール８が下降し，リニアエンコーダ５１からの位置検出信号を受けて，ボンディングツール８がボンディング面から所定距離ｆだけ下降した時に，制御手段５３は，加圧指令信号に代えて加圧停止信号をサーボモータ３１に出力し，ボンディング部材７をその位置で固定する」ことによって，融点が比較的低いハンダバンプ４…を採用した場合に，ボンディングツール８がハンダバンプ４…の溶融に伴って過度に下降すること，及び，ハンダバンプ４…が潰れ過ぎることを防ぐことができるとの作用効果を奏することが記載されていると認められる。
　イ　ところで，甲第６号証記載の上記インナリードボンディング装置において，ハンダバンプ４…が溶け始め，ハンダバンプ４…の溶融に伴いボンディングツール８が下降している時に，ハンダバンプ４…が溶融した状態になると，ボンディングツール８が過度に下降し，ハンダバンプ４…が潰れ過ぎるという現象が生じ得ることは，当業者には自明といえる。
　この点に鑑みれば，甲第６号証記載のインナリードボンディング装置において，「ボンディングツール８がボンディング面から所定距離ｆだけ下降した時」，「制御手段５３」は，ボンディングツール８がハンダバンプ４…が過度に下降し，ハンダバンプ４…が潰れ過ぎるという現象が生じ得る，ハンダバンプ４…が溶融した状態と判断して，「加圧指令信号に代えて加圧停止信号をサーボモータ３１に出力し」ていると認められる。
　そして，甲第６号証記載の上記インナリードボンディング装置は，「ボンディングツール８がボンディング面から所定距離ｆだけ下降した時」，「制御手段５３」は，「加圧指令信号に代えて加圧停止信号をサーボモータ３１に出力し，ボンディング部材７をその位置で所定時間ｔが経過するまで固定し，ついで，上記ボンディング部材７（ボンディングツ−ル８）を上昇させる」ことで，ボンディングツール８の高さとボンディングツール８による加圧力とを制御していると認められる。
　ウ　以上から，甲第６号証には，以下の発明（以下「引用発明２」という。）が記載されていると認められる。
　「サーボモータ３１により駆動されてボンディング部材７が下降することにより，ボンディング部材７の下端部に同軸的に配置されたボンディングツール８の下端面８ａを，半導体チップ３を載置した載置台２の上方に供給されて停止したインナリード６…に接し，更にこのインナリード６…をキャリアテープ５とともに押し下げて半導体チップ３の対応するハンダバンプ４…に熱伝的に当接させ，ボンディングツール８の加圧力と熱とにより，インナリード６…とハンダバンプ４…とを一括接続し，半導体チップ３をキャリアテープ５に装着する，インナリードボンディング装置において，
　ボンディング部材７を昇降自在に保持するツール保持部１０´と，ボンディング部材７には，互いの進退量を検出するリニアエンコーダ５１が設けられ，
　リニアエンコーダ５１が接続され，インナーリードボンディング装置１を制御する制御手段５３を備え，
　ボンディングツール８はインナリード６…に向かって下降を開始し，ボンディングツール８がボンディング面に達し，インナリード６…とハンダバンプ４…とが当接すると，制御手段５３は，サーボモータ３１に加圧指令信号を出力し，ボンディングツール８を，インナリード６…を加圧するよう動作させ，また，ハンダバンプ４…が溶け始め，ハンダバンプ４…の溶融に伴いボンディングツール８が下降し，リニアエンコーダ５１からの位置検出信号を受けて，ボンディングツール８がボンディング面から所定距離ｆだけ下降した時に，制御手段５３は，ハンダバンプ４…が溶融したと判断し，ボンディングツール８の高さとボンディングツール８による加圧力とを制御する，
インナリードボンディング装置。 」
　
６　甲第７号証
（１）甲第７号証の記載内容
　請求人により提出された，本件特許出願の優先日前に日本国内において頒布された刊行物である甲第７号証には，第１図及び第３図とともに，以下の記載がある。
　「以下第１図を引用して本発明の一実施例について説明する。先ず例えばＳｌウェハのような
平板状の被接着物１を第２図の場合のようにはんだ板２を介して積み重ねる。この上に加圧体５を載せて加圧する
このようにセットしたのち，はんだ板２の加熱を行う
　加熱を行うと積み重ね体の熱膨張が始まる。この際はんだ板２のみならず被接着物ｌも厚さ方向に膨張するが，特に被接着物がシリコンであれば膨張量はほとんどはんだ板２によって支配される。
この結果，加圧体５は上方に向けて変位し，その変位量は第３図に示すように次第に大きくなるが，
はんだの融点近くの温度になるとはんだの軟化と共に変位量の増加の割合が減少する。さらにはんだが溶融する点Ａに達すると加圧体５ははんだの溶けた分だけ沈み込み，図示のように変位が逆になる。ダイヤルゲージ８によってこの沈み込み量を計測して一定の沈み込み置３に達した時点で加熱を停止し，全体を急激に冷却する
　このように加圧体５の変位によって実際にはんだの溶け具合を計測しながらはんだ付けを制御するので，沈み込み置８を最適の値に設定しさえすれば，はんだの溶けすぎ，溶け不足を皆無とし，かつ接着後のはんだ層の厚さを一定とする事ができる。」（２頁左上欄１３行ないし左下欄７行）
　
（２）甲第７号証記載の技術的事項
　上記（１）より，甲第７号証には，「平板状の被接着物１をはんだ板２を介して積み重ねた上に加圧体５を載せて加圧すようにセットした後，はんだ板２の加熱を行う際に，はんだの溶融による加圧体５の沈み込み量を計測して一定の沈み込み置３に達した時点で加熱を停止し，全体を急激に冷却すること」が記載されていると認められる。
　
　
第６　本件特許発明の特許性の有無について
　以下，無効理由通知の内容に基づき，本件特許発明１ないし８の特許性の有無について検討する。
１　本件特許発明１について
（１）対比
　本件特許発明１と引用発明１Ａ（前記第５の１（２）ア参照。）とを比較する。
　引用発明１Ａにおける「チップ１」，「ツール２」，「ツールホルダー１７」，「ホルダー支持手段１５」，「Ｚ軸送り装置３」，及び「高さ検出手段２３」は，それぞれ，本件特許発明１の「チップ」，「ツール」，「ツールホルダ」，「ツールホルダ支持手段」，「駆動手段」，及び「ツールホルダ位置検出手段」に相当するといえる。
　そうすると，本件特許発明１と引用発明１Ａとの一致点，及び相違点は，以下のとおりであると認める。
　ア　一致点
　「チップに加圧力を与えるツールと，前記ツールが装着されたツールホルダと，前記ツールホルダを上下動可能に支持するツールホルダ支持手段と，前記ツールホルダ支持手段を上下動させる駆動手段と，前記ツールホルダ支持手段に対するツールホルダの相対的な位置を検出するツールホルダ位置検出手段とを備えたチップ実装装置。」
　イ　相違点
　・相違点１
　本件特許発明１は，「前記ツールとチップとが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールが加熱により熱膨張したときの前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，前記ツールの高さと前記加圧力とを制御し，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御する駆動制御手段」を備えるのに対し，引用発明１Ａは，バンプ１ａがツール２で加熱されて溶融し始める前にツール２が加熱により熱膨張したときのホルダー支持手段１５に対するツールホルダー１７の相対的な位置が，高さ検出手段２３により検出されることは明示されておらず，また，引用発明１Ａは，「チップ１の全てのバンプ１ａを基板５の電極に対して面接触せしめた後，バンプ１ａがツール２で加熱されて溶融し始めると，ホルダー支持手段１５の加圧ポート１９からのエアー供給が停止される一方においてバランス圧ポート２０からのエアー供給が行われ，ツールホルダー２の自重を打ち消して数ｇの微小な加圧力で制御してバンプ形状を損わないようにし」た状態から，何に基づいて，「Ｚ軸送り装置３の送り機構７による，ホルダー支持手段１５の上方向への送りが開始され」るかについて明示されておらず，本件特許発明１の「駆動制御手段」に相当する構成を備えているとは認められない点。
　
（２）相違点の判断
　ア　甲第６号証には，バンプを押し潰し過ぎることがないインナリードボンディング装置を提供することを目的とする，前記第５の５（２）ウのとおりの引用発明２が記載されていると認められる。
　また，前記第５の５（１）より，甲第６号証には，引用発明２によって，融点が比較的低いハンダバンプ４…を採用した場合に，ボンディングツール８がハンダバンプ４…の溶融に伴って過度に下降すること，及びハンダバンプ４…が潰れ過ぎることを防ぐことができるとの作用効果を奏することが記載されていると認められる。
　他方，前記第５の１（１）より，引用発明１Ａは，従来技術における「目標とする接地後のチップ高さ位置（チップが基板に接触せしめられた後のチップ高さ位置）が得られず，これではバンプの形状を所定に保つことができない」（【０００６】）との課題に鑑み，「高精度にチップ高さを制御することができるので，チップ１のバンプを過度に押し潰すことなく良好に実装することができる」（【００１９】）との作用効果を得るようにしたものと認められる。
　そして，引用発明１Ａは，「バンプ１ａがツール２で加熱されて溶融し始めると，ホルダー支持手段１５の加圧ポート１９からのエアー供給が停止される一方においてバランス圧ポート２０からのエアー供給が行われ，ツールホルダー２の自重を打ち消して数ｇの微小な加圧力で制御してバンプ形状を損わないようにし」たものであるが，この状態でも，溶融に伴いツール２が下降し，バンプ１ａが溶融した状態になると，ツール２が過度に下降し，バンプ１ａが潰れ過ぎるという現象が生じ得ることは，当業者には自明といえる。
　イ　引用発明１Ａと引用発明２は，いずれも，ツールによる加熱加圧でチップのバンプと上記チップとは別部材における電極とを接合するチップ実装装置であるということができ，上記アより，両者は，チップのバンプを過度に押し潰すことなく良好に実装することを目的効果とした点で共通するといえるから，引用発明１Ａに引用発明２を適用する動機付けは存在すると認められる。
　そうすると，引用発明１Ａにおいて，「チップ１の全てのバンプ１ａを基板５の電極に対して面接触せしめた後，バンプ１ａがツール２で加熱されて溶融し始めると，ホルダー支持手段１５の加圧ポート１９からのエアー供給が停止される一方においてバランス圧ポート２０からのエアー供給が行われ，ツールホルダー２の自重を打ち消して数ｇの微小な加圧力で制御してバンプ形状を損わないようにし」た状態で，バンプ１ａの溶融に伴いツール２が所定距離だけ下降した時に，バンプ１ａが溶融したと判断し，「Ｚ軸送り装置３の送り機構７による，ホルダー支持手段１５の上方向への送りが開始され」るようにすること，すなわち，ツール２の高さとツール２の加圧力を制御することは，ツール２が過度に下降し，バンプ１ａが潰れ過ぎないようにすることを目的として，引用発明２を適用することにより，当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　そして，引用発明１Ａに引用発明２を適用する際に，バンプ１ａの溶融に伴いツール２が所定距離だけ下降したことの検出を，ツール２とチップ１が重なって基板５に接触しているときの，高さ検出手段２３により検出した，ホルダー支持手段１５に対するツールホルダー１７の相対的な位置に基づいて，当該ツールホルダー１７の相対的な位置が所定値に到達したことを検出して行うようにすることは，当業者が当然に行い得るものといえる。
　ウ　引用発明１Ａに引用発明２を適用し，ツール２とチップ１が重なって基板５に接触しているときのホルダー支持手段１５に対するツールホルダー１７の相対的な位置を，高さ検出手段２３により検出する際に，当該高さ検出手段２３による検出を，ツール２が加熱されバンプ１ａが溶融し始める前から行うことは，ツール２が過度に下降し，バンプ１ａが潰れ過ぎないようにするために，当業者が当然に行い得るものである。
　そして，前記第５の１（１）における引用文献１の「Ｚ軸送り装置３の送り機構７の熱膨張に影響されずにツール２の高さ位置制御を常時，高精度に行うことができ，」（【００１６】）との記載や，「加熱時，チップ１と基板５が熱膨張するが，ツールホルダー１７はその分，浮上されている為，チップ１のバンプ潰れよるショートが発生しない。」（【００１７】）との記載のとおり，引用発明１Ａにおいてツール２の加熱時に，Ｚ軸送り装置３の送り機構７や，ツール２によって加圧力が与えられるチップ１が熱膨張することに鑑みれば，引用文献１に明示されていなくても，チップ１に加圧力を与え，チップ１のバンプ１ａを加熱するツール２もまた熱膨張することは明らかである。
　そうすると，引用発明１Ａに引用発明２を適用し，ツール２とチップ１が重なって基板５に接触しているときのホルダー支持手段１５に対するツールホルダー１７の相対的な位置を，高さ検出手段２３により検出する際に，当該高さ検出手段２３による検出を，ツール２が加熱されバンプ１ａが溶融し始める前から行うことは，当業者が当然に行い得るものであり，それによって，バンプ１ａがツール２で加熱されて溶融し始める前にツール２が加熱により熱膨張したときのホルダー支持手段１５に対するツールホルダー１７の相対的な位置が，高さ検出手段２３により検出されることは明らかである。
　エ　しかし，前記第５の５より，甲第６号証には，ハンダバンプ４…が溶け始め，ハンダバンプ４…の溶融に伴いボンディングツール８が下降し，リニアエンコーダ５１からの位置検出信号を受けて，ボンディングツール８がボンディング面から所定距離ｆだけ下降した時に，制御手段５３は，加圧指令信号に代えて加圧停止信号をサーボモータ３１に出力し，ボンディング部材７をその位置で所定時間ｔが経過するまで固定し，ついで，上記ボンディング部材７（ボンディングツ−ル８）を上昇させることが記載されているにとどまり，本件特許発明１の「駆動制御手段」における，「前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御する」こと，すなわち，「ツールホルダ支持手段に対するツールホルダの相対的な位置に基づいて，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御して，ツールの高さとチップに与える加圧力とを制御すること」（前記第３の２（１）ア（ア）ｂ参照。）は，記載も示唆もされていない。
　また，前記第５の２より，請求人が提出した甲第２号証にも，搭載ノズル５が，最大上昇位置またはその位置近傍からバンプ押しつぶし距離だけ移動された位置に到達したときに，搭載ノズル５の移動を停止させ，電子素子２が実装基板３に衝突することを防ぎ，搭載ノズル５を，あらかじめ設定されたバンプ引き伸ばし距離だけ，ヒータテーブル６に対して離間させる方向に移動させることによって，半田バンプ４を高さ方向に所定量だけ引き伸ばし，引き伸ばされた半田バンプ４を放熱させることが記載されているにとどまり，本件特許発明１の「駆動制御手段」における上記の構成を備えることは，記載も示唆もされていない。
　さらに，前記第５の３，４及び６より，請求人が提出した他の甲号証にも，本件特許発明１の「駆動制御手段」における上記の構成を備えることは，記載も示唆もされていない。
　そうすると，引用発明１Ａにおいて，相違点１に係る構成とすることは，甲第２号証ないし甲第７号証のいずれに基づいても，当業者が容易に想到し得たものということはできない。
　
（３）小括
　以上より，本件特許発明１は，甲第１号証ないし甲第７号証に基づいて，当業者が容易に想到し得たものとは認められないから，特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものとはいえない。
　
２　本件特許発明２について
（１）対比 
　本件特許発明２と引用発明１Ａ（前記第５の１（２）ア参照。）とを比較する。
　引用発明１Ａにおける「チップ１」，「ツール２」，「ツールホルダー１７」，「ホルダー支持手段１５」，「Ｚ軸送り装置３」，及び「高さ検出手段２３」は，それぞれ，本件特許発明２の「チップ」，「ツール」，「ツールホルダ」，「ツールホルダ支持手段」，「駆動手段」，及び「ツールホルダ位置検出手段」に相当するといえる。
　そうすると，本件特許発明２と引用発明１Ａとの一致点，及び相違点は，以下のとおりであると認める。
　ア　一致点
　「チップに加圧力を与えるツールと，前記ツールが装着されたツールホルダと，前記ツールホルダを上下動可能に支持するツールホルダ支持手段と，前記ツールホルダ支持手段を上下動させる駆動手段と，前記ツールホルダ支持手段に対するツールホルダの相対的な位置を検出するツールホルダ位置検出手段とを備えたチップ実装装置。」
　イ　相違点
　・相違点１
　本件特許発明２は，「前記ツールとチップとが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，前記ツールの高さと前記加圧力とを制御する駆動制御手段」を備えているのに対し，引用発明１Ａは，「バンプ１ａがツール２で加熱されて溶融し始めると，ホルダー支持手段１５の加圧ポート１９からのエアー供給が停止される一方においてバランス圧ポート２０からのエアー供給が行われ，ツールホルダー２の自重を打ち消して数ｇの微小な加圧力で制御してバンプ形状を損わないようにし」た状態から，何に基づいて，「Ｚ軸送り装置３の送り機構７による，ホルダー支持手段１５の上方向への送りが開始され」るかは明示されておらず，本件特許発明２の「駆動制御手段」に相当する構成を備えているとは認められない点。
　・相違点２
　本件特許発明２は，「前記駆動制御手段は，チップと基板が当接したときの前記チップと前記基板との間隔のパラメータと，前記チップを前記基板に押し込む際の押し込み量のパラメータと，前記ツールホルダ位置検出手段により検出された前記ツールホルダの相対的な位置のパラメータとから，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御する手段を備えている」のに対し，引用発明１Ａは，「Ｚ軸送り装置３の送り機構７による，ホルダー支持手段１５の上方向への送りが開始されて高さ検出手段２３が高さゼロを検出し，更に，送り機構７による，ホルダー支持手段１５の上方向への送りが続行され，チップ１が上方へ引き上げられてバンプ１ａの形状が矯正され，かつ，その後，送り機構７による上方向への送りが停止された状態においてバンプ１ａが冷却せしめられる」もので，本件特許発明２の「ツールホルダの引き上げ量を演算し制御する手段」に相当する構成を備えていない点。
　
（２）相違点の判断
　ア　相違点１について
　甲第６号証には，前記第５の５（２）ウのとおりの引用発明２が記載されていると認められる。
　そして，上記１（２）ア及びイより，相違点１に係る構成は，引用発明１Ａにおいて，引用発明２に基づいて，当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　イ　相違点２について
　前記第５の５より，甲第６号証には，ハンダバンプ４…が溶け始め，ハンダバンプ４…の溶融に伴いボンディングツール８が下降し，リニアエンコーダ５１からの位置検出信号を受けて，ボンディングツール８がボンディング面から所定距離ｆだけ下降した時に，制御手段５３は，加圧指令信号に代えて加圧停止信号をサーボモータ３１に出力し，ボンディング部材７をその位置で所定時間ｔが経過するまで固定し，ついで，上記ボンディング部材７（ボンディングツ−ル８）を上昇させることが記載されているにとどまり，本件特許発明２における「前記駆動制御手段は，チップと基板が当接したときの前記チップと前記基板との間隔のパラメータと，前記チップを前記基板に押し込む際の押し込み量のパラメータと，前記ツールホルダ位置検出手段により検出された前記ツールホルダの相対的な位置のパラメータとから，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御する手段」を備えることは，記載も示唆もされていない。
　また，前記第５の２より，請求人が提出した甲第２号証にも，搭載ノズル５が，最大上昇位置またはその位置近傍からバンプ押しつぶし距離だけ移動された位置に到達したときに，搭載ノズル５の移動を停止させ，電子素子２が実装基板３に衝突することを防ぎ，搭載ノズル５を，あらかじめ設定されたバンプ引き伸ばし距離だけ，ヒータテーブル６に対して離間させる方向に移動させることによって，半田バンプ４を高さ方向に所定量だけ引き伸ばし，引き伸ばされた半田バンプ４を放熱させることが記載されているにとどまり，本件特許発明２における上記の「ツールホルダの引き上げ量を演算し制御する手段」を備えることは，記載も示唆もされていない。
　さらに，前記第５の３，４及び６より，請求人が提出した他の甲号証にも，本件特許発明２における上記の「ツールホルダの引き上げ量を演算し制御する手段」を備えることは，記載も示唆もされていない。
　そうすると，引用発明１Ａにおいて，相違点２に係る構成とすることは，甲第２号証ないし甲第７号証のいずれに基づいても，当業者が容易に想到し得たものということはできない。
　
（３）小括
　以上より，本件特許発明２は，甲第１号証ないし甲第７号証に基づいて，当業者が容易に想到し得たものとは認められないから，特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものとはいえない。
　
３　本件特許発明３について
（１）対比
　本件特許発明３と引用発明１Ｂ（前記第５の１（２）イ参照。）とを比較する。
　引用発明１Ｂにおける「基板保持ステージ４」，「基板５」，「ホルダー支持手段１５」，「ツールホルダー１７」，「ツール２」，「チップ１」，「バンプ１ａ」，及び「高さ検出手段２３」は，それぞれ，本件特許発明３の「基板保持ステージ」，「基板」，「ツールホルダ支持手段」，「ツールホルダ」，「ツール」，「チップ」，「バンプ」，及び「ツールホルダ位置検出手段」に相当するといえる。
　そして，引用発明１Ｂにおける「ヒータを備えたツール２を加熱することによってチップ１のハンダからなるバンプ１ａの溶融を開始させ，」は，本件特許発明３の「前記ツールのヒータに通電して半田からなる前記チップのバンプを半田の融点以上の温度に加熱し，」に相当するといえる。
　そうすると，本件特許発明３と引用発明１Ｂとの一致点，及び相違点は，以下のとおりであると認める。
　ア　一致点
　「基板保持ステージに保持されている基板の上方から，ツールホルダ支持手段により上下動可能に支持されたツールホルダを降下させ，前記ツールホルダに装着されたツールを介してチップに加圧力を与えることにより，前記チップのバンプを前記基板上の電極に圧着し，接合するチップ実装方法において，前記ツールを降下させて前記チップのバンプを所定の加圧力で前記基板の電極に押圧し，ツールホルダのツールホルダ支持手段に対する相対的な位置をツールホルダ位置検出手段によって検出し，前記ツールのヒータに通電して半田からなる前記チップのバンプを半田の融点以上の温度に加熱する，チップ実装方法。」
　イ　相違点
　・相違点１
　本件特許発明３は，「前記ツールの熱膨張による伸びを前記ツールホルダ位置検出手段で検出し，前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，前記ツールとチップが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御し，しかる後に前記ツールホルダ支持手段を上昇させる」のに対し，引用発明１Ｂは，このような構成を備えているとは認められない点。
　
（２）相違点の判断
　ア　甲第６号証には，前記第５の５（２）ウのとおりの引用発明２が記載されていると認められる。
　そして，上記１（２）ア及びイと同様の理由により，引用発明１Ｂと引用発明２とは，技術分野，及び達成しようとする目的効果の点で共通するということができ，引用発明１Ｂに引用発明２を適用する動機付けは存在すると認められる。
　そうすると，引用発明１Ｂにおいて，「バンプ１ａがツール２で加熱されて溶融し始めると，加圧ポート１９からのエアー供給が停止される一方においてバランス圧ポート２０からのエアー供給が行われ，ツールホルダー２の自重を打ち消して数ｇの微小な加圧力で制御してバンプ形状を損わないようにし」た状態で，バンプ１ａの溶融に伴いツール２が所定距離だけ下降した時に，バンプ１ａが溶融したと判断し，「Ｚ軸送り装置３の送り機構７による，ホルダー支持手段１５の上方向への送りが開始され」るようにすることは，ツール２が過度に下降し，バンプ１ａが潰れ過ぎないようにすることを目的として，引用発明２を適用することにより，当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　そして，引用発明１Ｂに引用発明２を適用する際に，バンプ１ａの溶融に伴いツール２が所定距離だけ下降したことの検出を，ツール２とチップ１が重なって基板５に接触しているときの，高さ検出手段２３により検出した，ホルダー支持手段１５に対するツールホルダー１７の相対的な位置に基づいて，当該ツールホルダー１７の相対的な位置が所定値に到達したことを検出して行うようにすることは，当業者が当然に行い得るものといえる。
　さらに，上記１（２）ウより，引用発明１Ｂに引用発明２を適用し，ツール２とチップ１が重なって基板５に接触しているときのホルダー支持手段１５に対するツールホルダー１７の相対的な位置を，高さ検出手段２３により検出する際に，当該高さ検出手段２３による検出を，ツール２が加熱されバンプ１ａが溶融し始める前から行うことは，ツール２が過度に下降し，バンプ１ａが潰れ過ぎないようにするために，当業者が当然に行い得るものであり，それによって，ツール２の熱膨張による伸びが高さ検出手段２３で検出されることは明らかである。
　イ　しかし，前記第５の５より，甲第６号証には，ハンダバンプ４…が溶け始め，ハンダバンプ４…の溶融に伴いボンディングツール８が下降し，リニアエンコーダ５１からの位置検出信号を受けて，ボンディングツール８がボンディング面から所定距離ｆだけ下降した時に，制御手段５３は，加圧指令信号に代えて加圧停止信号をサーボモータ３１に出力し，ボンディング部材７をその位置で所定時間ｔが経過するまで固定し，ついで，上記ボンディング部材７（ボンディングツ−ル８）を上昇させることが記載されているにとどまり，本件特許発明３における，，「前記ツールホルダ支持手段を上昇させる」にあたり，「前記ツールとチップが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御」することは，記載も示唆もされていない。
　また，前記第５の２より，請求人が提出した甲第２号証にも，搭載ノズル５が，最大上昇位置またはその位置近傍からバンプ押しつぶし距離だけ移動された位置に到達したときに，搭載ノズル５の移動を停止させ，電子素子２が実装基板３に衝突することを防ぎ，搭載ノズル５を，あらかじめ設定されたバンプ引き伸ばし距離だけ，ヒータテーブル６に対して離間させる方向に移動させることによって，半田バンプ４を高さ方向に所定量だけ引き伸ばし，引き伸ばされた半田バンプ４を放熱させることが記載されているにとどまり，本件特許発明３における上記の構成を備えることは，記載も示唆もされていない。
　さらに，前記第５の３，４及び６より，請求人が提出した他の甲号証にも，本件特許発明３における上記の構成を備えることは，記載も示唆もされていない。
　ウ　そうすると，引用発明１Ｂにおいて，相違点１に係る構成とすることは，甲第２号証ないし甲第７号証のいずれに基づいても，当業者が容易に想到し得たものということはできない。
　
（３）小括
　以上より，本件特許発明３は，甲第１号証ないし甲第７号証に基づいて，当業者が容易に想到し得たものとは認められないから，特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものとはいえない。
　
４　本件特許発明４
（１）対比 
　本件特許発明４は，本件特許発明３に「前記チップのバンプが溶融した後，前記チップのバンプと前記基板の電極との間に相対的な摩擦を発生させ，該摩擦により半田の表層の酸化膜を破壊して除去する」との構成を追加したものであるから，本件特許発明４と引用発明１Ｂを対比すると，両者の一致点は，上記３（１）アで認定したとおりであり，両者は，上記３（１）イで認定した相違点１に加えて，さらに以下の相違点２で相違する。
　・相違点２
　本件特許発明４は，「前記チップのバンプが溶融した後，前記チップのバンプと前記基板の電極との間に相対的な摩擦を発生させ，該摩擦により半田の表層の酸化膜を破壊して除去する」のに対し，引用発明１Ｂは，このような構成を備えていない点。
　
（２）相違点の判断
　ア　相違点１（上記３（１）イ参照。）について
　上記３（２）のとおり，引用発明１Ｂにおいて，相違点２に係る構成とすることは，甲第２号証ないし甲第７号証のいずれに基づいても，当業者が容易に想到し得たものということはできない。
　イ　相違点２について
　前記第５の３（２）のとおり，半導体チップ上の電極と基板上の電極とを，金属バンプを介して加熱加圧することにより接合するチップ実装方法において，電極と金属バンプとの接合を良好にするために，電極と金属バンプとの間に相対的な摩擦を発生させることによって，電極及び金属バンプそれぞれの表層に形成された酸化膜を破壊して除去することは，本件特許に係る出願の出願前，当該技術分野では周知の技術と認められる。
　そして，引用発明１Ｂにおいて，チップ１のバンプ１ａを基板５上の電極に熱圧着し，接合する際に，バンプ１ａと電極との接合を良好にすることは，当業者が当然に考慮するものである。
　そうすると，引用発明１Ｂにおいて，チップ１のバンプ１ａが溶融した後，チップ１のバンプ１ａと基板５の電極との間に相対的な摩擦を発生させ，該摩擦により半田の表層の酸化膜を破壊して除去するようにすること（相違点３に係る構成とすること）は，バンプ１ａと電極との接合を良好にするために，当業者が普通に行い得るものといえる。
　
（３）小括
　したがって，本件特許発明４は，甲第１号証ないし甲第７号証に基づいて，当業者が容易に想到し得たものとは認められないから，特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものとはいえない。
　
５　本件特許発明５
（１）対比 
　本件特許発明５は，本件特許発明３に「前記チップのバンプが溶融する時の前記チップの加圧力を，流動化した半田の内部の圧力よりも低い圧力として，前記チップのバンプを前記基板上の電極に接合する」との構成を追加したものであるから，本件特許発明５と引用発明１Ｂを対比すると，両者の一致点は，上記３（１）アで認定したとおりであり，両者は，上記３（１）イで認定した相違点１に加えて，さらに以下の相違点２で相違する。
　・相違点２
　本件特許発明５は，「前記チップのバンプが溶融する時の前記チップの加圧力を，流動化した半田の内部の圧力よりも低い圧力として，前記チップのバンプを前記基板上の電極に接合する」のに対し，引用発明１Ｂは，「バンプ１ａがツール２で加熱されて溶融し始めると，加圧ポート１９からのエアー供給が停止される一方においてバランス圧ポート２０からのエアー供給が行われ，ツールホルダー２の自重を打ち消して数ｇの微小な加圧力で制御してバンプ形状を損わないようにし」たものであるが，その際のチップ１の加圧力と，バンプ１ａにおける流動化したハンダの内部の圧力との関係は特定されていない点。
　
（２）相違点の判断
　ア　相違点１（上記３（１）イ参照。）について
　上記３（２）のとおり，引用発明１Ｂにおいて，相違点１に係る構成とすることは，甲第２号証ないし甲第７号証のいずれに基づいても，当業者が容易に想到し得たものということはできない。
　イ　相違点２について
　引用発明１Ｂにおいて，「ツール２を下降させてチップ１のバンプ１ａを基板５の電極に押圧し」，「ヒータを備えたツール２を加熱することによってチップ１のハンダからなるバンプ１ａの溶融を開始させ」，「バンプ１ａがツール２で加熱されて溶融し始めると，加圧ポート１９からのエアー供給が停止される一方においてバランス圧ポート２０からのエアー供給が行われ，ツールホルダー２の自重を打ち消して数ｇの微小な加圧力で制御してバンプ形状を損わないように」する場合に，チップ１のバンプ１ａが溶融する時のチップ１の加圧力を，流動化したハンダの内部の圧力よりも低い圧力とすることは，バンプ形状を損わないようにするために，当然に行われるものと認められ，引用発明１Ｂが実質的に備えているということができる。
　仮にそうでないとしても，引用発明１Ｂにおいて，チップ１のバンプ１ａが溶融する時のチップ１の加圧力を，流動化したハンダの内部の圧力よりも低い圧力とすることは，引用文献１の記載に接した当業者が，バンプ形状を損わないようにするために，普通に行い得るものといえる。
　そうすると，相違点２に係る構成は，実質的な相違点ということはできず，また，仮にそうでないとしても，甲第１号証の記載に接した当業者が，普通に行い得るものといえる。
　
（３）小括
　したがって，本件特許発明５は，甲第１号証ないし甲第７号証に基づいて，当業者が容易に想到し得たものとは認められないから，特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものとはいえない。
　
６　本件特許発明６
（１）対比
　本件特許発明６と引用発明１Ｂ（前記第５の１（２）イ参照。）とを比較する。
　引用発明１Ｂにおける「基板保持ステージ４」，「基板５」，「ホルダー支持手段１５」，「ツールホルダー１７」，「ツール２」，「チップ１」，「バンプ１ａ」，及び「高さ検出手段２３」は，それぞれ，本件特許発明６の「基板保持ステージ」，「基板」，「ツールホルダ支持手段」，「ツールホルダ」，「ツール」，「チップ」，「バンプ」，及び「ツールホルダ位置検出手段」に相当するといえる。
　そして，引用発明１Ｂにおける「ヒータを備えたツール２を加熱することによってチップ１のハンダからなるバンプ１ａの溶融を開始させ，」は，本件特許発明６の「前記ツールのヒータに通電して半田からなる前記チップのバンプを半田の融点以上の温度に加熱し，」に相当するといえる。
　そうすると，本件特許発明６と引用発明１Ｂとの一致点，及び相違点は，以下のとおりであると認める。
　ア　一致点
　「基板保持ステージに保持されている基板の上方から，ツールホルダ支持手段により上下動可能に支持されたツールホルダを降下させ，前記ツールホルダに装着されたツールを介してチップに加圧力を与えることにより，前記チップのバンプを前記基板上の電極に圧着し，接合するチップ実装方法において，前記ツールを降下させて前記チップのバンプを所定の加圧力で前記基板の電極に押圧し，ツールホルダのツールホルダ支持手段に対する相対的な位置をツールホルダ位置検出手段によって検出し，前記ツールのヒータに通電して半田からなる前記チップのバンプを半田の融点以上の温度に加熱する，チップ実装方法。」
　イ　相違点
　・相違点１
　本件特許発明６は，「前記ツールの熱膨張による伸びを前記ツールホルダ位置検出手段で検出し，前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，前記ツールとチップが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御し，しかる後に前記ツールホルダ支持手段を上昇させる」のに対し，引用発明１Ｂは，このような構成を備えているとは認められない点。
　・相違点２
　本件特許発明６は，「前記ツールホルダ位置検出手段により，チップのバンプと基板の電極が当接したときのツールホルダの第１の位置を検出し，次にツールを基板に押し込んだときのツールホルダの第２の位置を検出し，次にツールのヒータに通電してツールを加熱したときのツールホルダの第３の位置を検出」するのに対し，引用発明１Ｂは，このような構成を備えているとは認められない点。
　・相違点３
　本件特許発明６は，「第１の位置」，「第２の位置」，及び「第３の位置」の検出に次いで，「前記ツールホルダ位置検出手段によって検出されるツールホルダの位置が第４の位置に到達したならばチップのバンプが溶融したと判断し，ツールホルダが前記第１の位置になるまで前記ツールホルダ支持手段を引き上げ，チップと基板との間隔を一定間隔に保持して半田を固化させる」のに対し，引用発明１Ｂは，本件特許発明６における，「第１の位置」，「第２の位置」，及び「第３の位置」の検出に次いで，「前記ツールホルダ位置検出手段によって検出されるツールホルダの位置が第４の位置に到達したならばチップのバンプが溶融したと判断し，」に相当する構成，及び「ツールホルダが前記第１の位置になるまで前記ツールホルダ支持手段を引き上げ，」に相当する構成を備えておらず，また，バンプ１ａを冷却せしめる際，チップ１と基板５との間隔を一定間隔に保持することまでは特定されていない点。
　
（２）相違点の判断
　ア　相違点１について
　甲第６号証には，前記第５の５（２）ウのとおりの引用発明２が記載されていると認められる。
　そして，相違点１に係る構成は，本件特許発明３と引用発明１Ｂとの相違点１に係る構成と同一であるから，上記３（２）のとおり，引用発明１Ｂにおいて，相違点１に係る構成とすることは，甲第２号証ないし甲第７号証のいずれに基づいても，当業者が容易に想到し得たものということはできない。
　イ　相違点２について
　前記第５の１（１）より，引用発明１Ｂは，従来技術における「目標とする接地後のチップ高さ位置（チップが基板に接触せしめられた後のチップ高さ位置）が得られず，これではバンプの形状を所定に保つことができない」（【０００６】）との課題に鑑み，「高精度にチップ高さを制御することができるので，チップ１のバンプを過度に押し潰すことなく良好に実装することができる」（【００１９】）との作用効果を奏するようにしたものと認められる。
　そして，引用発明１Ｂは，「高さ検出手段２３によってツールホルダー１７のホルダー支持手段１５に対する相対的な位置を検出し，」との構成を備えているから，引用発明１Ｂにおいて，ツールホルダー１７のホルダー支持手段１５に対する相対的な位置を，高さ検出手段２３によって検出することは，上記の作用効果を奏するために，当業者が，当然に行い得るものと認められ，また，高さ検出手段２３による，ツールホルダー１７のホルダー支持手段１５に対する相対的な位置の検出を，ツールホルダー１７を下降させ，ツールホルダー１７に装着されたツール２を介してチップ１に加圧力を与えることにより，チップ１のバンプ１ａを基板５上の電極に熱圧着し，接合する過程のどの状態において行うかは，当業者が適宜選択し得るものと認められる。
　そうすると，引用発明１Ｂにおいて，高さ検出手段２３によるツールホルダー１７の相対的な位置の検出を，ホルダー支持手段１５の下方向への送りにより，チップ１のハンダバンプ１ａが基板５のパッドに接地された状態（以下「第１の状態」という。【００２１】），ホルダー支持手段１５の下方向への送りが停止され，基板５のパッドに対して全てのバンプ１ａが接触しておらず，その一部が接触しているにすぎない状態（以下「第２の状態」という。【００２３】），及びバンプ１ａがツール２で加熱されて溶融し始め，加圧ポート１９からのエアー供給が停止される一方においてバランス圧ポート２０からのエアー供給が行われ，ツールホルダー２の自重を打ち消して数ｇの微小な加圧力で制御してバンプ形状を損わないようにした状態（以下「第３の状態」という。【００２５】）で，それぞれ行うことは，引用発明１Ｂにおいて，上記の作用効果を奏するために，当業者が適宜なし得たものと認められる。
　そして，第１の状態，第２の状態，及び第３の状態で検出される，ツールホルダー１７のホルダー支持手段１５に対する相対的な位置は，それぞれ，本件特許発明６の「第１の位置」，「第２の位置」，及び「第３の位置」に相当すると認められる。
　以上から，相違点２に係る構成は，引用発明１Ｂにおいて，当業者が適宜なし得たものである。
　ウ　相違点３について
　上記３（２）アで検討したとおり，引用発明１Ｂにおいて，「バンプ１ａがツール２で加熱されて溶融し始めると，加圧ポート１９からのエアー供給が停止される一方においてバランス圧ポート２０からのエアー供給が行われ，ツールホルダー２の自重を打ち消して数ｇの微小な加圧力で制御してバンプ形状を損わないようにし」た状態で，バンプ１ａの溶融に伴いツール２が所定距離だけ下降した時に，バンプ１ａが溶融したと判断し，「Ｚ軸送り装置３の送り機構７による，ホルダー支持手段１５の上方向への送りが開始され」るようにすることは，ツール２が過度に下降し，バンプ１ａが潰れ過ぎないようにすることを目的として，引用発明２を適用することにより，当業者が容易に想到し得たものと認められ，その際に，バンプ１ａの溶融に伴いツール２が所定距離だけ下降したことの検出を，ツール２とチップ１が重なって基板５に接触しているときの，高さ検出手段２３により検出した，ツールホルダー１７のホルダー支持手段１５に対する相対的な位置に基づいて，当該ツールホルダー１７の相対的な位置が所定値に到達したことを検出して行うようにすることは，当業者が当然に行い得るものといえる。
　そして，上記イで検討したとおり，引用発明１Ｂにおいて，相違点３に係る構成とすること，すなわち，高さ検出手段２３による，ツールホルダー１７のホルダー支持手段１５に対する相対的な位置の検出を，第１ないし第３の状態で行うことは，当業者が適宜なし得たものと認められるところ，その場合に，バンプ１ａが溶融したと判断する，高さ検出手段２３による，ツールホルダー１７のホルダー支持手段１５に対する相対的な位置の検出が，上記第１ないし第３の状態における検出に次いで行われることは明らかであるから，上記第１ないし第３の状態における，ツールホルダー１７のホルダー支持手段１５に対する相対的な位置を，それぞれ，「第１の位置」，「第２の位置」及び「第３の位置」と称するならば，バンプ１ａが溶融したと判断する，ツールホルダー１７のホルダー支持手段１５に対する相対的な位置は，「第４の位置」と称することができる。
　さらに，引用発明１Ｂにおいて，ホルダー支持手段１５の上方向への送りとその停止により，バンプ１ａの形状を矯正し，バンプ１ａを冷却せしめる際に，ツールホルダー１７のホルダー支持手段１５に対する相対的な位置をどのように設定するかは，冷却時におけるバンプ１ａの形状をどのように設定するかに応じて，当業者が適宜選択し得るものと認められ，ツールホルダー１７のホルダー支持手段１５に対する相対的な位置を，第１の状態における位置に設定することは，当業者が適宜なし得たものと認められる。
　また，ホルダー支持手段１５の上方向への送りを停止し，バンプ１ａを冷却せしめる際，チップ１と基板５との間隔を一定間隔に保持することは，当業者が当然に行い得るものといえる。
　以上から，相違点３に係る構成は，引用発明１Ｂにおいて，引用発明２に基づいて，当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　
（３）小括
　したがって，本件特許発明６は，甲第１号証ないし甲第７号証に基づいて，当業者が容易に想到し得たものとは認められないから，特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものとはいえない。
　
７　本件特許発明７
（１）対比
　本件特許発明７と引用発明１Ｂ（前記第５の１（２）イ参照。）とを比較する。
　引用発明１Ｂにおける「基板保持ステージ４」，「基板５」，「ホルダー支持手段１５」，「ツールホルダー１７」，「ツール２」，「チップ１」，「バンプ１ａ」，及び「高さ検出手段２３」は，それぞれ，本件特許発明７の「基板保持ステージ」，「基板」，「ツールホルダ支持手段」，「ツールホルダ」，「ツール」，「チップ」，「バンプ」，及び「ツールホルダ位置検出手段」に相当するといえる。
　そして，引用発明１Ｂにおける「ヒータを備えたツール２を加熱することによってチップ１のハンダからなるバンプ１ａの溶融を開始させ，」は，本件特許発明７の「前記ツールのヒータに通電して半田からなる前記チップのバンプを半田の融点以上の温度に加熱し，」に相当するといえる。
　そうすると，本件特許発明７と引用発明１Ｂとの一致点，及び相違点は，以下のとおりであると認める。
　ア　一致点
　「基板保持ステージに保持されている基板の上方から，ツールホルダ支持手段により上下動可能に支持されたツールホルダを降下させ，前記ツールホルダに装着されたツールを介してチップに加圧力を与えることにより，前記チップのバンプを前記基板上の電極に圧着し，接合するチップ実装方法において，前記ツールを降下させて前記チップのバンプを所定の加圧力で前記基板の電極に押圧し，ツールホルダのツールホルダ支持手段に対する相対的な位置をツールホルダ位置検出手段によって検出し，前記ツールのヒータに通電して半田からなる前記チップのバンプを半田の融点以上の温度に加熱する，チップ実装方法。」
　イ　相違点
　・相違点１
　本件特許発明７は，「前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，しかる後に前記ツールホルダ支持手段を上昇させる」のに対し，引用発明１Ｂは，「バンプ１ａがツール２で加熱されて溶融し始めると，加圧ポート１９からのエアー供給が停止される一方においてバランス圧ポート２０からのエアー供給が行われ，ツールホルダー２の自重を打ち消して数ｇの微小な加圧力で制御してバンプ形状を損わないようにし」た状態から，何に基づいて，「Ｚ軸送り装置３の送り機構７による，ホルダー支持手段１５の上方向への送りが開始され」るかは明示されていないため，本件特許発明７の上記構成に相当する構成を備えているとは認められない点。
　・相違点２
　本件特許発明７は，「前記ツールホルダ位置検出手段により，チップのバンプと基板の電極が当接したときのツールホルダの第１の位置を検出し，次にツールを基板に押し込んだときのツールホルダの第２の位置を検出し，次にツールのヒータに通電してツールを加熱したときのツールホルダの第３の位置を検出」するのに対し，引用発明１Ｂは，本件特許発明７の上記構成に相当する構成を備えていない点。
　・相違点３
　本件特許発明７は，「第１の位置」，「第２の位置」，及び「第３の位置」の検出に次いで，「前記ツールホルダ位置検出手段によって検出されるツールホルダの位置が第４の位置に到達したならばチップのバンプが溶融したと判断し，ツールホルダが前記第１の位置になるまで前記ツールホルダ支持手段を引き上げ，チップと基板との間隔を一定間隔に保持して半田を固化させる」のに対し，引用発明１Ｂは，本件特許発明７における，「第１の位置」，「第２の位置」，及び「第３の位置」の検出に次いで，「前記ツールホルダ位置検出手段によって検出されるツールホルダの位置が第４の位置に到達したならばチップのバンプが溶融したと判断し，」に相当する構成，及び「ツールホルダが前記第１の位置になるまで前記ツールホルダ支持手段を引き上げ，」に相当する構成を備えておらず，また，バンプ１ａを冷却せしめる際，チップ１と基板５との間隔を一定間隔に保持することまでは特定されていない点。
　・相違点４
　本件特許発明７は，「予め設定したチップのバンプが固化したときのチップと基板との間隔と，チップのバンプと基板の電極が当接したときのチップと基板との間隔と，ツールを基板側に押し込んだときの押し込み量と，前記ツールホルダの第１の位置と，前記ツールホルダの第２の位置と，前記ツールホルダの第３の位置と，前記ツールホルダの第４の位置とから，半田固化時のツールホルダの引き上げ量を求める」のに対し，引用発明１Ｂは，本件特許発明７の上記構成に相当する構成を備えていない点。
　
（２）相違点の判断
　ア　相違点１について
　甲第６号証には，前記第５の５（２）ウのとおりの引用発明２が記載されていると認められる。
　そして，相違点１に係る構成は，本件特許発明３と引用発明１Ｂとの相違点１に関する判断の中で述べた理由（上記３（２）ア）により，引用発明１Ｂにおいて，引用発明２に基づいて，当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　イ　相違点２について
　相違点２に係る構成は，本件特許発明６と引用発明１Ｂとの相違点２に係る構成と同一であるから，上記６（２）イのとおり，引用発明１Ｂにおいて，当業者が適宜なし得たものである。
　ウ　相違点３について
　相違点３に係る構成は，本件特許発明６と引用発明１Ｂとの相違点３に係る構成と同一であるから，上記６（２）ウのとおり，引用発明１Ｂにおいて，引用発明２に基づいて，当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　エ　相違点４について
　前記第５の５より，甲第６号証には，ハンダバンプ４…が溶け始め，ハンダバンプ４…の溶融に伴いボンディングツール８が下降し，リニアエンコーダ５１からの位置検出信号を受けて，ボンディングツール８がボンディング面から所定距離ｆだけ下降した時に，制御手段５３は，加圧指令信号に代えて加圧停止信号をサーボモータ３１に出力し，ボンディング部材７をその位置で所定時間ｔが経過するまで固定し，ついで，上記ボンディング部材７（ボンディングツ−ル８）を上昇させることが記載されているにとどまり，本件特許発明７における「予め設定したチップのバンプが固化したときのチップと基板との間隔と，チップのバンプと基板の電極が当接したときのチップと基板との間隔と，ツールを基板側に押し込んだときの押し込み量と，前記ツールホルダの第１の位置と，前記ツールホルダの第２の位置と，前記ツールホルダの第３の位置と，前記ツールホルダの第４の位置とから，半田固化時のツールホルダの引き上げ量を求める」ことは，記載も示唆もされていない。
　また，前記第５の２より，請求人が提出した甲第２号証にも，搭載ノズル５が，最大上昇位置またはその位置近傍からバンプ押しつぶし距離だけ移動された位置に到達したときに，搭載ノズル５の移動を停止させ，電子素子２が実装基板３に衝突することを防ぎ，搭載ノズル５を，あらかじめ設定されたバンプ引き伸ばし距離だけ，ヒータテーブル６に対して離間させる方向に移動させることによって，半田バンプ４を高さ方向に所定量だけ引き伸ばし，引き伸ばされた半田バンプ４を放熱させることが記載されているにとどまり，本件特許発明７における上記の「半田固化時のツールホルダの引き上げ量を求める」ことは，記載も示唆もされていない。
　さらに，前記第５の３，４及び６より，請求人が提出した他の甲号証にも，本件特許発明７における上記の「半田固化時のツールホルダの引き上げ量を求める」ことは，記載も示唆もされていない。
　そうすると，引用発明１Ｂにおいて，相違点４に係る構成とすることは，甲第２号証ないし甲第７号証のいずれに基づいても，当業者が容易に想到し得たものということはできない。
　
（４）小括
　以上より，本件特許発明７は，甲第１号証ないし甲第７号証に基づいて，当業者が容易に想到し得たものとは認められないから，特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものとはいえない。
　
８　本件特許発明８
（１）対比
　本件特許発明８と引用発明１Ｂ（前記第５の１（２）イ参照。）とを比較する。
　引用発明１Ｂにおける「基板保持ステージ４」，「基板５」，「ホルダー支持手段１５」，「ツールホルダー１７」，「ツール２」，「チップ１」，「バンプ１ａ」，及び「高さ検出手段２３」は，それぞれ，本件特許発明８の「基板保持ステージ」，「基板」，「ツールホルダ支持手段」，「ツールホルダ」，「ツール」，「チップ」，「バンプ」，及び「ツールホルダ位置検出手段」に相当するといえる。
　そして，引用発明１Ｂにおける「ヒータを備えたツール２を加熱することによってチップ１のハンダからなるバンプ１ａの溶融を開始させ，」は，本件特許発明８の「前記ツールのヒータに通電して半田からなる前記チップのバンプを半田の融点以上の温度に加熱し，」に相当するといえる。
　そうすると，本件特許発明８と引用発明１Ｂとの一致点，及び相違点は，以下のとおりであると認める。
　ア　一致点
　「基板保持ステージに保持されている基板の上方から，ツールホルダ支持手段により上下動可能に支持されたツールホルダを降下させ，前記ツールホルダに装着されたツールを介してチップに加圧力を与えることにより，前記チップのバンプを前記基板上の電極に圧着し，接合するチップ実装方法において，前記ツールを降下させて前記チップのバンプを所定の加圧力で前記基板の電極に押圧し，ツールホルダのツールホルダ支持手段に対する相対的な位置をツールホルダ位置検出手段によって検出し，前記ツールのヒータに通電して半田からなる前記チップのバンプを半田の融点以上の温度に加熱する，チップ実装方法。」
　イ　相違点
　・相違点１
　本件特許発明８は，「前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，しかる後に前記ツールホルダ支持手段を上昇させる」のに対し，引用発明１Ｂは，「バンプ１ａがツール２で加熱されて溶融し始めると，加圧ポート１９からのエアー供給が停止される一方においてバランス圧ポート２０からのエアー供給が行われ，ツールホルダー２の自重を打ち消して数ｇの微小な加圧力で制御してバンプ形状を損わないようにし」た状態から，何に基づいて，「Ｚ軸送り装置３の送り機構７による，ホルダー支持手段１５の上方向への送りが開始され」るかは明示されていないため，本件特許発明８の上記構成に相当する構成を備えているとは認められない点。
　・相違点２
　本件特許発明８は，「前記ツールホルダ位置検出手段により，チップのバンプと基板の電極が当接したときのツールホルダの第１の位置を検出し，次にツールを基板に押し込んだときのツールホルダの第２の位置を検出し，次にツールのヒータに通電してツールを加熱したときのツールホルダの第３の位置を検出」するのに対し，引用発明１Ｂは，本件特許発明８の上記の構成に相当する構成を備えていない点。
　・相違点３
　本件特許発明８は，「第１の位置」，「第２の位置」，及び「第３の位置」の検出に次いで，「前記ツールホルダ位置検出手段によって検出されるツールホルダの位置が第４の位置に到達したならばチップのバンプが溶融したと判断し，ツールホルダが前記第１の位置になるまで前記ツールホルダ支持手段を引き上げ，チップと基板との間隔を一定間隔に保持して半田を固化させる」ものであるのに対し，引用発明１Ｂは，本件特許発明８における，「第１の位置」，「第２の位置」，及び「第３の位置」の検出に次いで，「前記ツールホルダ位置検出手段によって検出されるツールホルダの位置が第４の位置に到達したならばチップのバンプが溶融したと判断し，」に相当する構成，及び「ツールホルダが前記第１の位置になるまで前記ツールホルダ支持手段を引き上げ，」に相当する構成を備えておらず，また，バンプ１ａを冷却せしめる際，チップ１と基板５との間隔を一定間隔に保持することまでは特定されていない点。
　・相違点４
　本件特許発明８は，「ツールのヒータに通電してツールを加熱してからチップのバンプが溶融するまでの時間を予め計測し，前記計測した時間内でバンプの溶融時のツールの高さに到達しない場合，上部ヒータ又は下部ヒータの温度設定を上昇させ半田を溶融させる」のに対し，引用発明１Ｂは，本件特許発明８の上記の構成に相当する構成を備えていない点。
　
（２）相違点の判断
　ア　相違点１について
　相違点１に係る構成は，本件特許発明７と引用発明１Ｂとの相違点１に係る構成と同一であるから，上記７（２）アのとおり，引用発明１Ｂにおいて，引用発明２に基づいて，当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　イ　相違点２について
　相違点２に係る構成は，本件特許発明７と引用発明１Ｂとの相違点２に係る構成と同一であるから，上記７（２）イのとおり，引用発明１Ｂにおいて，当業者が適宜なし得たものである。
　ウ　相違点３について
　相違点３に係る構成は，本件特許発明７と引用発明１Ｂとの相違点３に係る構成と同一であるから，上記７（２）ウのとおり，引用発明１Ｂにおいて，引用発明２に基づいて，当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　エ　相違点４について
　前記第５の５より，甲第６号証には，ハンダバンプ４…が溶け始め，ハンダバンプ４…の溶融に伴いボンディングツール８が下降し，リニアエンコーダ５１からの位置検出信号を受けて，ボンディングツール８がボンディング面から所定距離ｆだけ下降した時に，制御手段５３は，加圧指令信号に代えて加圧停止信号をサーボモータ３１に出力し，ボンディング部材７をその位置で所定時間ｔが経過するまで固定し，ついで，上記ボンディング部材７（ボンディングツ−ル８）を上昇させることが記載されているにとどまり，本件特許発明８における「ツールのヒータに通電してツールを加熱してからチップのバンプが溶融するまでの時間を予め計測し，前記計測した時間内でバンプの溶融時のツールの高さに到達しない場合，上部ヒータ又は下部ヒータの温度設定を上昇させ半田を溶融させる」ことは，記載も示唆もされていない。
　また，前記第５の２より，請求人が提出した甲第２号証にも，搭載ノズル５が，最大上昇位置またはその位置近傍からバンプ押しつぶし距離だけ移動された位置に到達したときに，搭載ノズル５の移動を停止させ，電子素子２が実装基板３に衝突することを防ぎ，　搭載ノズル５を，あらかじめ設定されたバンプ引き伸ばし距離だけ，ヒータテーブル６に対して離間させる方向に移動させることによって，半田バンプ４を高さ方向に所定量だけ引き伸ばし，引き伸ばされた半田バンプ４を放熱させることが記載されているにとどまり，本件特許発明８における「ツールのヒータに通電してツールを加熱してからチップのバンプが溶融するまでの時間を予め計測し，前記計測した時間内でバンプの溶融時のツールの高さに到達しない場合，上部ヒータ又は下部ヒータの温度設定を上昇させ半田を溶融させる」ことは，記載も示唆もされていない。
　さらに，前記第５の３，４及び６より，請求人が提出した他の甲号証にも，本件特許発明８における「ツールのヒータに通電してツールを加熱してからチップのバンプが溶融するまでの時間を予め計測し，前記計測した時間内でバンプの溶融時のツールの高さに到達しない場合，上部ヒータ又は下部ヒータの温度設定を上昇させ半田を溶融させる」ことは，記載も示唆もされていない。
　そうすると，引用発明１Ｂにおいて，相違点４に係る構成とすることは，甲第２号証ないし甲第７号証のいずれに基づいても，当業者が容易に想到し得たものということはできない。
　
（４）小括
　以上より，本件特許発明８は，甲第１号証ないし甲第７号証に基づいて，当業者が容易に想到し得たものとは認められないから，特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものとはいえない。
　
９　むすび
　したがって，本件特許の請求項１，請求項２，請求項３ないし５，請求項６，請求項７及び請求項８の各請求項に係る発明は，いずれも，特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものとはいえない。
　
　
第７　無効理由１について
　請求人は，本件特許発明１及び２は，いずれも，甲第１号証に記載された発明であるから，特許法第２９条１項３号の規定に違反して特許されたものであり，また，仮に本件特許発明１及び２と甲第１号証に記載された発明との間に相違点があるとしても，かかる相違点は，甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得るものであるから，本件特許発明１及び２は同法第２９条２項の規定に違反して特許されたものであると主張する。
　しかし，前記第６の１（１）イのとおり，本件特許発明１と引用発明１Ａとの間には，相違点（相違点１）があると認められるから，本件特許発明１は，甲第１号証に記載された発明であるとは認められず，また，相違点１に係る構成は，甲第１号証には記載も示唆もされておらず，甲第１号証の記載に基づいて，当業者が容易に想到し得たとは認められない。
　また，前記第６の２（１）イのとおり，本件特許発明２と引用発明１Ａとの間には，相違点（相違点１及び２）があると認められるから，本件特許発明１は，甲第１号証に記載された発明であるとは認められず，また，相違点１及び２に係る構成は，いずれも，甲第１号証には記載も示唆もされておらず，甲第１号証の記載に基づいて，当業者が容易に想到し得たとは認められない。
　したがって，請求人の上記主張を採用することはできず，無効理由１に理由はない。
　
　
第８　無効理由２について
　請求人は，本件特許発明３，５，６及び７は，甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得るものであるから，本件特許発明３，５，６及び７は特許法第２９条２項の規定に違反して特許されたものであると主張するので，この点について検討する。
　
１　本件特許発明３について
（１）対比
　本件特許発明３と引用発明１Ｂとの一致点，及び相違点は，それぞれ，前記第６の３（１）ア及びイのとおりと認める。
　
（２）相違点の判断
　前記第５の２（２）のとおり，甲第２号証記載の発明は，電子部品の製造装置１において，実装基板３に対して加圧された電子素子２の加圧荷重を検出するための荷重測定部材１２と，荷重測定部材１２からの信号に基づいて，ヒータテーブル６に対して搭載ノズル５を近接及び離間させる方向に移動するためのアクチュエータ７を駆動制御する制御部１３とを備えるものと認められる。
　また，甲第２号証記載の発明において，制御部１３は，加熱中の電子素子２が実装基板３に押圧される押圧荷重を計測し，この押圧荷重があらかじめ設定された設定荷重よりも小さい場合には，搭載ノズル５を実装基板３に近接させる方向に移動させ，あらかじめ設定された設定荷重よりも大きい場合には，搭載ノズル５を実装基板３から離間させる方向に移動させることによって，押圧荷重があらかじめ設定された一定の設定荷重になるように制御するとともに，搭載ノズル５がヒータテーブル６から最も離間された最大上昇位置またはその位置近傍から，あらかじめ設定されたバンプ押しつぶし距離以上に搭載ノズル５が実装基板３に近接する方向に移動されたときに，搭載ノズル５の移動を停止させるように制御するようにしたものと認められる。
　そして，甲第２号証記載の発明は，上記の構成により，半田バンプ４が融点に達した時，半田バンプ４は溶融し，押圧荷重が激減して，押圧荷重を設定値に戻すために搭載ノズル５を実装基板３に近接させる方向に移動させるが，搭載ノズル５が，最大上昇位置またはその位置近傍からバンプ押しつぶし距離だけ移動された位置に到達したときに，搭載ノズル５の移動を停止させ，電子素子２が実装基板３に衝突することを防ぐようにしたものと認められる。
　してみれば，甲第２号証記載の発明は，「実装基板３に対して加圧された電子素子２の加圧荷重を検出するための荷重測定部材１２」と，「加熱中の電子素子２が実装基板３に押圧される押圧荷重」「があらかじめ設定された設定荷重よりも小さい場合には，搭載ノズル５を実装基板３に近接させる方向に移動させ，あらかじめ設定された設定荷重よりも大きい場合には，搭載ノズル５を実装基板３から離間させる方向に移動させる」「制御部１３」とを備えたことを前提とし，半田バンプ４が溶融した時の両者の動作を考慮して，電子素子２が実装基板３に衝突することを防ぐようにしたものといえる。
　他方，引用発明１Ｂは，甲第２号証記載の発明における「荷重測定部材１２」及び「制御部１３」に相当する構成を備えているとは認められない。
　そうすると，「荷重測定部材１２」及び「制御部１３」を備えたことを前提とし，半田バンプ４が溶融した時のこれらの動作を考慮して，電子素子２が実装基板３に衝突することを防ぐようにした甲第２号証記載の発明を，引用発明１Ｂに適用する動機付けがあるとは認められない。
　さらに付け加えれば，本件特許発明３における，「前記ツールホルダ支持手段を上昇させる」にあたり，「前記ツールとチップが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御」することは，甲第２号証には記載も示唆もされていない。
　以上から，相違点１は，引用発明１Ｂに甲第２号証記載の発明を適用することにより，当業者が容易に想到し得たものとは認められない。
　
（３）小括
　したがって，本件特許発明３は，甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得るものとは認められないから，無効理由２における，本件特許発明３に関する請求人の主張は採用できない。
　
２　本件特許発明５について
（１）対比 
　前記第６の５（１）より，本件特許発明５と引用発明１Ｂを対比すると，両者の一致点は，前記第６の３（１）アで認定したとおりであり，両者は，前記第６の３（１）イで認定した相違点１に加えて，さらに前記第６の５（１）で認定した相違点２で相違すると認める。
　
（２）相違点の判断
　ア　相違点１について
　上記１（２）のとおり，相違点１は，引用発明１Ｂに甲第２号証記載の発明を適用することにより，当業者が容易に想到し得たものとは認められない。
　イ　相違点２について
　前記第６の５（２）ウのとおり，相違点２に係る構成は，本件特許発明５と引用発明１Ｂとの実質的な相違点ということはできず，また，仮にそうでないとしても，甲第１号証の記載に接した当業者が，普通に行い得るものといえる。
　
（３）小括
　したがって，本件特許発明５は，甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得るものとは認められないから，無効理由２における，本件特許発明５に関する請求人の主張は採用できない。
　
３　本件特許発明６について
（１）対比 
　本件特許発明６と引用発明１Ｂとの一致点，及び相違点は，それぞれ，前記第６の６（１）ア及びイのとおりと認める。
　
（２）相違点の判断
　ア　相違点１について
　相違点１に係る構成は，本件特許発明３と引用発明１Ｂとの相違点１に係る構成と同一であるから，上記１（２）のとおり，相違点１は，引用発明１Ｂに甲第２号証記載の発明を適用することにより，当業者が容易に想到し得たものとは認められない。
　イ　相違点２について
　前記第６の６（２）イのとおり，相違点２に係る構成は，引用発明１Ｂにおいて，当業者が適宜なし得たものである。
　ウ　相違点３について
　相違点３に係る構成は，本件特許発明６における，「前記ツールホルダ支持手段を上昇させる」にあたり，「前記ツールの熱膨張による伸びを前記ツールホルダ位置検出手段で検出し，前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断」する構成を前提とするものであるところ，本件特許発明６における上記の構成は相違点１に係る構成の一部であり，上記アのとおり，引用発明１Ｂに甲第２号証記載の発明を適用することにより，当業者が容易に想到し得たものとは認められないから，相違点３に係る構成も，引用発明１Ｂに甲第２号証記載の発明を適用することにより，当業者が容易に想到し得たものとは認められない。
　
（３）小括
　したがって，本件特許発明６は，甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得るものとは認められないから，無効理由２における，本件特許発明６に関する請求人の主張は採用できない。
　
４　本件特許発明７について
（１）対比 
　本件特許発明７と引用発明１Ｂとの一致点，及び相違点は，それぞれ，前記第６の７（１）ア及びイのとおりと認める。
　
（２）相違点の判断
　ア　相違点１について
　上記１（２）のとおり，甲第２号証記載の発明を，引用発明１Ｂに適用する動機付けがあるとは認められないから，相違点１は，引用発明１Ｂに甲第２号証記載の発明を適用することにより，当業者が容易に想到し得たものとは認められない。
　イ　相違点２について
　相違点２に係る構成は，本件特許発明６と引用発明１Ｂとの相違点２に係る構成と同一であるから，上記３（２）イのとおり，相違点２に係る構成は，引用発明１Ｂにおいて，当業者が適宜なし得たものである。
　ウ　相違点３について
　相違点３に係る構成は，本件特許発明６と引用発明１Ｂとの相違点３に係る構成と同一であるから，上記３（２）ウのとおり，相違点３は，引用発明１Ｂに甲第２号証記載の発明を適用することにより，当業者が容易に想到し得たものとは認められない。
　エ　相違点４について
　前記第６の７（２）エより，相違点４は，引用発明１Ｂに甲第２号証記載の発明を適用することにより，当業者が容易に想到し得たものとは認められない。
　
（３）小括
　したがって，本件特許発明７は，甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得るものとは認められないから，無効理由２における，本件特許発明７に関する請求人の主張は採用できない。
　
５　むすび
　よって，無効理由２に理由はない。
　
　
第９　無効理由３について
　請求人は，本件特許発明４及び８は，甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明，並びに，周知技術乃至技術常識に基づいて当業者が容易に想到し得るものであるから，本件特許発明４及び８は特許法第２９条２項の規定に違反して特許されたものであると主張するので，この点について検討する。
　
１　本件特許発明４について
（１）対比 
　前記第６の４（１）より，本件特許発明４と引用発明１Ｂを対比すると，両者の一致点は，前記第６の３（１）アで認定したとおりであり，両者は，前記第６の３（１）イで認定した相違点１に加えて，さらに前記第６の４（１）で認定した相違点２で相違すると認める。
　
（２）相違点の判断
　ア　相違点１について
　相違点１に係る構成は，本件特許発明３と引用発明１Ｂとの相違点１に係る構成と同一であるから，前記第８の１（２）アのとおり，相違点１は，引用発明１Ｂに甲第２号証記載の発明を適用することにより，当業者が容易に想到し得たものとは認められない。
　イ　相違点２について
　前記第６の４（２）イのとおり，引用発明１Ｂにおいて相違点３に係る構成とすることは，当業者が普通に行い得るものといえる。
　
（３）小括
　したがって，本件特許発明４は，甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明，並びに，周知技術乃至技術常識に基づいて当業者が容易に想到し得るものとは認められないから，無効理由３における，本件特許発明４に関する請求人の主張は採用できない。
　
２　本件特許発明８について
（１）対比 
　本件特許発明８と引用発明１Ｂとの一致点，及び相違点は，前記第６の８（１）のとおりと認める。
　
（２）相違点の判断
　ア　相違点１について
　相違点１に係る構成は，本件特許発明７と引用発明１Ｂとの相違点１に係る構成と同一であるから，前記第８の４（２）アのとおり，相違点１は，引用発明１Ｂに甲第２号証記載の発明を適用することにより，当業者が容易に想到し得たものとは認められない。
　イ　相違点２について
　相違点２に係る構成は，本件特許発明７と引用発明１Ｂとの相違点２に係る構成と同一であるから，前記第８の４（２）イのとおり，相違点２に係る構成は，引用発明１Ｂにおいて，当業者が適宜なし得たものである。
　ウ　相違点３について
　相違点３に係る構成は，本件特許発明７と引用発明１Ｂとの相違点３に係る構成と同一であるから，前記第８の４（２）ウのとおり，相違点３は，引用発明１Ｂに甲第２号証記載の発明を適用することにより，当業者が容易に想到し得たものとは認められない。
　エ　相違点４について
　前記第６の８（２）エより，相違点４は，引用発明１Ｂに甲第２号証記載の発明を適用することにより，当業者が容易に想到し得たものとは認められない。
　
（３）小括
　したがって，本件特許発明８は，甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明，並びに，周知技術乃至技術常識に基づいて当業者が容易に想到し得るものとは認められないから，無効理由３における，本件特許発明８に関する請求人の主張は採用できない。
　
３　むすび
　よって，無効理由３に理由はない。
　
　
第１０　請求人の上申書における主張について
　
　請求人は，平成２８年１１月４日に提出した上申書（以下，単に「上申書」という。）で，本件特許発明１ないし８ついての特許は無効とすべきものであると主張するので，以下，当該主張について検討する。
１　本件特許発明１について
（１）主張の概要
　本件訂正のうち請求項１の訂正（訂正事項１）は，平成２８年９月３０日付け訂正拒絶理由通知の理由により認められないから，本件特許発明１は，本件特許の願書に添付した特許請求の範囲の記載のとおりのものと解される。
　そして，本件特許の願書に添付した特許請求の範囲の請求項１を減縮した，平成２８年３月１１日付け訂正の請求に係る訂正後の請求項１に係る発明は，平成２８年７月５日付け審決の予告に記載されたとおり，甲第１号証及び甲第６号証にそれぞれ記載された発明に基づいて，当業者が容易に想到し得たものであるから，同様の理由により，本件特許発明１が当業者にとって容易に想到し得たものであることは明らかである。
　
（２）当審の判断
　ア　請求人の主張について
　前記第３の２（１）アのとおり，訂正事項１は適法なものと認められ，前記第６の１のとおり，本件特許発明１は，甲第１号証及び甲第６号証にそれぞれ記載された発明に基づいて，当業者が容易に想到し得たものとは認められない。
　以上から，上申書における，本件特許発明１に対する請求人の上記の主張は採用できない。
　イ　予備的判断
　上記アの理由により，本件特許発明１に対する請求人の上記の主張を採用することはできないが，請求人が上申書とともに提出した，本件特許出願の優先日前に日本国内において頒布された刊行物である特開平９−１５３５２２号公報（甲第８号証）に記載の技術的事項を考慮した場合に，甲第１号証記載の引用発明１Ａ（前記第５の１（２）ア）において，本件特許発明１の「前記ツールとチップとが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールが加熱により熱膨張したときの前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，前記ツールの高さと前記加圧力とを制御し，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御する駆動制御手段」（本件特許発明１と引用発明１Ａとの相違点１に係る構成（前記第６の１（１）イ））を備えることを，当業者が容易に想到し得たといえるか否かについて，以下，予備的に検討する。
（ア）甲第８号証について
　ａ　甲第８号証の記載内容
　甲第８号証には，図１ないし３とともに，以下の記載がある。
　・「【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は，例えば，
半導体チップ（半導体部品）をはんだバンプ（はんだ製の突起電極）を介して実装基板の表面に実装（ボンディング）するボンディング装置およびボンディング方法に関する
　・「【００２６】
【発明の実施の形態】以下，この発明の一実施形態を図面を参照して説明する。図１は，フリップチップボンディングを行うボンディング装置を示した概略構成図である。
【００２７】図１に１で示すのは，このフリップチップボンディングに用いる半導体チップ（半導体部品）である。この半導体チップ１の能動端子面１ａには，はんだ材からなる多数個の突起電極２（以下「はんだバンプ」という）が形成されている。
・・・
【００２９】また，同図に４で示すのは，このボンディング装置のボンディングツールである。このボンディングツール４は，通電加熱式（パルスヒート式）のものであり，図に示すように上方に開放する断面略コの字形状をなし，細幅に形成された一対の垂直壁部４ａと，この垂直壁部４ａの下端間に架設された押圧壁部４ｂとからなる。
・・・
【００３２】したがって，図１に示すように，
このボンディングツール４は
上記半導体チップ１を，能動端子面１ａ（はんだバンプ２が形成された面）を下方に向けた状態（フェースダウン状態）で吸着保持できるようになっている
【００３３】また，
このボンディングツール４は，図に７で示す給電部を介してツールホルダ８に取着されている
このツールホルダ８は，この上端部に接続された上下駆動機構９によって上下駆動されるようになっている
この上下駆動機構９には，ボンディングツール４の加圧力を検出するための加圧力検出センサ１０（例えばロードセル）が取着されている
【００３４】一方，上記ボンディングツール４の下方には，ボンディングステージ１２が設けられている。このボンディングステージ１２の上面には，上記半導体チップ１がフェースダウンボンディングされるプリント基板１３（実装基板）が保持されている。このプリント基板１３には，上記半導体チップ１に設けられた各はんだバンプ２に対応する電極パッド１３ａ（配線回路）が形成されている。
【００３５】次に，このボンディング装置の制御系統について説明する。
上記ツールホルダ８を駆動する上下駆動機構９は，上下駆動ドライバ１５を介して図に１６で示す制御部に接続されている
【００３６】
この制御部１６内には，上記半導体チップ１の保持高さを，後述するように時間に応じて適当な高さに設定する目標高さ設定部１７と，この目標高さ設定部１７に設定された目標高さに応じた駆動指令を上記上下駆動ドライバ１５に発する駆動指令部１８とが設けられている
【００３７】また，上記給電部７は，温度制御ドライバ１９を介して上記制御部１６に接続され，この制御部１６からの温度指令に基づいて，上記ボンディングツール４に対する給電を行うようになっている。なお，上記ボンディングツール４の押圧壁部４ｂの中央部には，ボンディング温度測定用の熱電対２０が埋設されており，この熱電対２０は上記温度制御ドライバ１９にボンディング温度をフィードバックするようになっている。
【００３８】また，この装置には，
ボンディングツール４およびツールホルダ８が熱伸縮した場合でも，上記半導体チップ１の高さを所望の高さに保持するために，上記ボンディングツール４およびツールホルダ８の熱伸縮量を測定し，これをツールホルダ８の上下駆動量に反映させる手段が設けられている
【００３９】ツールホルダ８の熱伸縮を測定する手段は，このツールホルダ８の下端部から水平に突設された突起部２１と，上記ツールホルダ８の上端部に固定され，上記突起部２１に反射したレーザ光Ｌを検出することで，このツールホルダ８の伸縮量を測定するレーザ変位計２２とからなる。
【００４０】ツールホルダ８の熱伸縮を測定する手段は，上記ボンディングツール４の垂直壁部４ａに埋設され，この垂直壁部４ａの温度を測定する伸縮量測定用の熱電対２３と，この熱電対２３の検出値を上記垂直壁部４ａの膨張量に変換する変換部２４とからなる。この変換部２４は，あらかじめ測定されたこの垂直壁部４ａの熱伸縮係数（上記熱電対２３の測定温度と伸長量の関係を示す係数）を用いて上記垂直壁部４ａの伸長量を算出するようになっている。
【００４１】なお，上記レーザ変位計２２及び上記変換部２４により検知された上記ツールホルダ８及びボンディングツール４の伸長量は，上記駆動指令部１８に入力されるようになっており，この駆動指令部１８は，上記目標高さ設定部１７により設定された目標高さから上記ツールホルダ８及びボンディングツール４の伸長量を減算し，これに基づいて駆動指令を発するようになっている。」
　・「【００４２】次に，この装置によるボンディング動作を図２に示すタイミングチャート及び図３に示す工程図に基づいて説明する。なお，図２に示すタイミングチャートは，上記目標高さ設定部１７で設定される目標高さ（半導体チップ１の保持高さ）と時間との関係を示したものである。
・・・
【００４５】この位置決めがなされたならば，
上記ボンディングツール４は，上記上下駆動機構９を作動することにより下降駆動される
このことで，上記半導体チップ１に形成された略すべてのはんだバンプ２が上記電極パッド１３ａに押し付けられる
【００４６】
上記制御部１６は，上記上下加圧力検出センサ１０の検出値よりこの状態を知り，上記上下駆動機構９による下降駆動を停止させる。このような作業を面検出といい，この面検出時の上記半導体チップ１の保持高さを面検出高さという
上記制御部１６に設けられた目標高さ設定部１７は，この面検出高さを基準にして以後の目標高さを設定する
【００４７】面検出が終了したならば，上記制御部１６は，
上記ボンディングツール４に給電を行い，このボンディングツール４の押圧壁部４ｂを抵抗発熱させる
上記半導体チップ１のはんだバンプ２は瞬時に溶融温度に達し，溶融を開始する
【００４８】このようにして，
上記ボンディングツール４を昇温させると
熱膨張によってこれらに上下方向に伸長が生じることになる。それぞれの伸長量は，上記熱伸縮測定用熱電対２３及びレーザ変位計２２によって検出され，上記制御部１６の駆動指令部１８に入力される
【００４９】このようにして伸長量が入力されたならば，
この駆動指令部１８は，上記目標高さ設定部１７によって設定された目標高さから上記ボンディングツール４及びツールホルダ８の伸長量を差し引いた値に基づいて上記上下駆動ドライバ１５に駆動指令を発し，上記半導体チップ１の保持高さを補正する
・・・
【００５３】
上記半導体チップ１の加熱を所定の時間行ったならば，図２に点Ｃ〜Ｄで示すように一旦上記ボンディングツール４を下降駆動し，上記半導体チップ１を上記面検出高さ以下に下降させる。これは，溶融したはんだバンプ２のすべてを上記プリント基板１３の電極パッド１３ａに接触させる
・・・
【００５５】
ついで，上記制御部１６は上記半導体チップ１を上昇駆動し，図２の点Ｅ〜Ｆに示すように，上記半導体チップ１の高さが上記面検出高さよりも高くなるように保持する
上記溶融したはんだバンプ２は上方へ引き伸ばされ
【００５６】
ついで，上記制御部１６は上記ボンディングツール４への給電を停止する
上記はんだバンプ２は図３（ｅ）に示す状態で冷却され，凝固する
ボンディングツール４の垂直壁部４ａ及びツールホルダ８が高さ方向に熱収縮する
検出される上記ボンディングツール４及びツールホルダ８の収縮量に基づいて，この収縮量を是正する方向に上記駆動機構９を作動させる
・・・
【００５９】
上記はんだバンプ２が完全に凝固したならば
上記半導体チップ１の吸着を解除する
そして最後に，図２の点Ｇ〜Ｈに示すように，上記ボンディングツール４を上昇駆動する。
　ｂ　甲第８号証記載の技術的事項
　上記ａより，甲第８号証には，以下の事項が記載されていると認められる。
　「半導体チップ（半導体部品）をはんだバンプ（はんだ製の突起電極）を介して実装基板の表面に実装（ボンディング）するボンディング装置及びボンディング方法において，
　半導体チップ１を，能動端はんだバンプ２が形成された面を下方に向けた状態で吸着保持するボンディングツール４と，ボンディングツール４が給電部を介して取着され，上下駆動機構９によって上下駆動されるツールホルダ８と，上下駆動機構９に取着された，ボンディングツール４の加圧力を検出するための加圧力検出センサ１０と，上下駆動機構９が接続され，半導体チップ１の保持高さを，時間に応じて適当な高さに設定するとともに，設定された目標高さに応じた駆動指令を発する制御部１６と，ボンディングツール４及びツールホルダ８が熱伸縮した場合でも，半導体チップ１の高さを所望の高さに保持するために，ボンディングツール４及びツールホルダ８の熱伸縮量を測定し，これをツールホルダ８の上下駆動量に反映させる手段とを備え，
　上下駆動機構９を作動することによりボンディングツール４が下降駆動され，半導体チップ１に形成された略すべてのはんだバンプ２がプリント基板１３の電極パッド１３ａに押し付けられた状態を，上下加圧力検出センサ１０の検出値より知り，上下駆動機構９による下降駆動を停止させ，この時の半導体チップ１の高さを，面検出高さとして検出し，制御部１６は，この面検出高さを基準にして以後の目標高さを設定し，
　ボンディングツール４に給電を行いボンディングツール４を発熱させると，半導体チップ１のはんだバンプ２は溶融を開始し，ボンディングツール４及びツールホルダ８の熱膨張による伸長量を検出し，制御部１６は，設定された目標高さからボンディングツール４及びツールホルダ８の伸長量を差し引いた値に基づいて上下駆動ドライバ１５に駆動指令を発して，半導体チップ１の保持高さを補正し，
　半導体チップ１の加熱を所定の時間行ったならば，一旦ボンディングツール４を下降駆動し，半導体チップ１を面検出高さ以下に下降させ，溶融したはんだバンプ２のすべてをプリント基板１３の電極パッド１３ａに接触させ，
　ついで，制御部１６は半導体チップ１を上昇駆動し，半導体チップ１の高さが面検出高さよりも高くなるように保持して，溶融したはんだバンプ２を上方へ引き伸ばし，ボンディングツール４への給電を停止してはんだバンプ２を冷却，凝固し，検出される上記ボンディングツール４及びツールホルダ８の収縮量に基づいて，この収縮量を是正する方向に上下駆動機構９を作動させ，
　はんだバンプ２が完全に凝固したならば半導体チップ１の吸着を解除して，ボンディングツール４を上昇駆動すること。」
（イ）本件特許発明１の容易想到性について
　ａ　前記第３の２（１）ア（ア）ｂのとおり，本件特許発明１の「前記ツールとチップとが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールが加熱により熱膨張したときの前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，前記ツールの高さと前記加圧力とを制御し，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御する」ことは，ツールとチップとが重なって基板に接触しているときのツールホルダ位置検出手段により検出した，ツールホルダ支持手段に対するツールホルダの相対的な位置に基づいて，ツールが加熱により熱膨張したときの上記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならばバンプが溶融したと判断し，その後，ツールホルダ支持手段に対するツールホルダの相対的な位置に基づいて，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御して，ツールの高さとチップに与える加圧力とを制御することと解される。
　他方，上記（ア）ｂより，甲第８号証記載の技術的事項は，半導体チップをはんだバンプを介して実装基板の表面にボンディングするボンディング装置及びボンディング方法において，上下駆動機構９によりボンディングツール４が下降駆動され，半導体チップ１に形成された略すべてのはんだバンプ２がプリント基板１３の電極パッド１３ａに押し付けられた状態での半導体チップ１の高さを，面検出高さとして検出し，ボンディングツール４を発熱させ，半導体チップ１のはんだバンプ２は溶融を開始すると，一旦ボンディングツール４を下降駆動し，溶融した半導体チップ１のはんだバンプ２のすべてをプリント基板１３の電極パッド１３ａに接触させた後，半導体チップ１を上昇駆動し，溶融したはんだバンプ２を上方へ引き伸ばし，はんだバンプ２を冷却，凝固する際に，半導体チップ１の上昇駆動について，半導体チップ１の高さが面検出高さよりも高くなるように保持するものと認められる。
　しかし，甲第８号証記載の技術的事項は，半導体チップ１のはんだバンプ２が溶融を開始すると，一旦ボンディングツール４を下降駆動して，溶融した半導体チップ１のはんだバンプ２のすべてをプリント基板１３の電極パッド１３ａに接触させるものであり，また，その後，何を契機として，半導体チップ１を上昇駆動するかについて記載も示唆もされていないから，甲第８号証記載の技術的事項は，ボンディングツール４及びツールホルダ８が加熱により熱膨張したときの半導体チップ１の高さが所定値に到達したことを検出してはんだバンプ２が溶融したと判断し，その後，半導体チップ１を上昇駆動し，溶融したはんだバンプ２を上方へ引き伸ばし，はんだバンプ２を冷却，凝固するものとは認められない。
　そうすると，引用発明１Ａにおいて，本件特許発明１における「前記ツールとチップとが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールが加熱により熱膨張したときの前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，前記ツールの高さと前記加圧力とを制御し，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御する駆動制御手段」に相当する構成を備えることは，甲第８号証記載の技術的事項に基づいて，当業者が容易に想到し得たものとは認められない。
　ｂ　また，前記第６の１（２）アのとおり，本件特許発明１における「前記ツールとチップとが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールが加熱により熱膨張したときの前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，前記ツールの高さと前記加圧力とを制御」することは，引用発明１Ａにおいて，甲第６号証記載の引用発明２（前記第５の５（２）ウ）に基づいて，当業者が容易に想到し得たものと認められるところ，上記ａのとおり，甲第８号証記載の技術的事項は，ボンディングツール４及びツールホルダ８が加熱により熱膨張したときの半導体チップ１の高さが所定値に到達したことを検出してはんだバンプ２が溶融したと判断し，その後，半導体チップ１を上昇駆動するものではなく，引用発明２とは前提が異なるから，引用発明１Ａに引用発明２を適用する際に，引用発明２とは前提の異なる甲第８号証記載の技術的事項を採用することについて，その動機付けがあるとはいえず，当業者が容易に想到し得るとは認められない。
　そうすると，引用発明１Ａにおいて，本件特許発明１の「前記ツールとチップとが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールが加熱により熱膨張したときの前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，前記ツールの高さと前記加圧力とを制御し，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御する駆動制御手段」を備えることは，引用発明２及び甲第８号証記載の技術的事項に基づいて，当業者が容易に想到し得たものとは認められない。
（ウ）小括
　以上から，甲第８号証に記載の技術的事項を考慮しても，引用発明１Ａにおいて，本件特許発明１との相違点１に係る構成を備えることは，当業者が容易に想到し得たものとは認められない。
　
２　本件特許発明２について
（１）主張の概要
　本件特許発明２における「前記駆動制御手段は，チップと基板が当接したときの前記チップと前記基板との間隔のパラメータと，前記チップを前記基板に押し込む際の押し込み量のパラメータと，前記ツールホルダ位置検出手段により検出された前記ツールホルダの相対的な位置のパラメータとから，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御する手段」に相当する構成が，甲第８号証に開示されており，本件特許発明２における上記の構成は，甲第１号証記載の発明に甲第８号証記載の技術事項を適用することにより，当業者が容易に想到し得るものであるから，本件特許発明２は，甲第１号証記載の発明，甲第６号証記載の発明及び甲第８号証記載の技術事項に基づいて，当業者が容易に想到し得たものである。
　
（２）当審の判断
　ア　請求人の主張について
　本件特許発明２における「前記駆動制御手段は，チップと基板が当接したときの前記チップと前記基板との間隔のパラメータと，前記チップを前記基板に押し込む際の押し込み量のパラメータと，前記ツールホルダ位置検出手段により検出された前記ツールホルダの相対的な位置のパラメータとから，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御する手段を備える」との構成は，本件特許の願書に添付した特許請求の範囲の請求項２に記載されていたものである。
　そして，請求人は，審判請求書で，上記の構成を有する本件特許発明２について，甲第１号証に記載された発明であるから，特許法第２９条１項３号の規定に違反して特許されたものであり，また，仮に甲第１号証に記載された発明との間に相違点があるとしても，かかる相違点は，甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得るものであるから，同法第２９条２項の規定に違反して特許されたものである（無効理由１）と主張した。
　そうすると，本件特許発明２に対する請求人の上記の主張は，新たな証拠（甲第８号証）に基づく新たな無効理由であって，審判請求書における請求の理由の要旨を変更するものと認められ，上記の主張を審判請求書の請求の理由に記載しなかったことにつき合理的な理由があるとも認められず，また，審決をするのに機が熟したとして審決の予告をした後で上記の主張をすることには，審理を不当に遅延させるおそれがあるといわざるを得ない。
　以上から，上申書における，本件特許発明２に対する請求人の上記の主張は採用できない。
　イ　予備的判断
　上記アの理由により，本件特許発明２に対する請求人の上記の主張を採用することはできないが，甲第１号証記載の引用発明１Ａ（前記第５の１（２）ア）において，本件特許発明２の「前記駆動制御手段は，チップと基板が当接したときの前記チップと前記基板との間隔のパラメータと，前記チップを前記基板に押し込む際の押し込み量のパラメータと，前記ツールホルダ位置検出手段により検出された前記ツールホルダの相対的な位置のパラメータとから，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御する手段」を備えること（本件特許発明２と引用発明１Ａとの相違点２に係る構成（前記第６の２（１）イ））が，甲第８号証に記載の技術的事項に基づいて，当業者が容易に想到し得たといえるか否かについて，以下，予備的に検討する。
　上記１（２）イ（ア）ｂより，甲第８号証には，半導体チップをはんだバンプを介して実装基板の表面にボンディングするボンディング装置及びボンディング方法において，上下駆動機構９によりボンディングツール４が下降駆動され，半導体チップ１に形成された略すべてのはんだバンプ２がプリント基板１３の電極パッド１３ａに押し付けられた状態での半導体チップ１の高さを，面検出高さとして検出し，ボンディングツール４を発熱させ，半導体チップ１のはんだバンプ２は溶融を開始すると，一旦ボンディングツール４を下降駆動し，溶融した半導体チップ１のはんだバンプ２のすべてをプリント基板１３の電極パッド１３ａに接触させた後，半導体チップ１を上昇駆動し，溶融したはんだバンプ２を上方へ引き伸ばし，はんだバンプ２を冷却，凝固する際に，半導体チップ１の上昇駆動について，半導体チップ１の高さが面検出高さよりも高くなるように保持することが記載されていると認められる。
　しかし，甲第８号証には，半導体チップ１の上昇駆動について，半導体チップ１の高さが面検出高さよりも高くなるように保持する旨の記載があるだけで，本件特許発明２の「前記駆動制御手段は，チップと基板が当接したときの前記チップと前記基板との間隔のパラメータと，前記チップを前記基板に押し込む際の押し込み量のパラメータと，前記ツールホルダ位置検出手段により検出された前記ツールホルダの相対的な位置のパラメータとから，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御する手段」に相当する構成については，記載も示唆もされていない。
　そうすると，引用発明１Ａにおいて，本件特許発明２の「前記駆動制御手段は，チップと基板が当接したときの前記チップと前記基板との間隔のパラメータと，前記チップを前記基板に押し込む際の押し込み量のパラメータと，前記ツールホルダ位置検出手段により検出された前記ツールホルダの相対的な位置のパラメータとから，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御する手段」を備えることは，甲第８号証記載の技術的事項に基づいて，当業者が容易に想到し得るとは認められない。
　以上から，上申書における，本件特許発明２に対する請求人の上記の主張は採用できない。
　
３　本件特許発明３ないし５について
（１）主張の概要
　本件特許発明３における「前記ツールとチップが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御し，」に相当する構成が，甲第８号証に開示されており，本件特許発明３ないし５における上記の構成は，甲第１号証記載の発明に甲第８号証記載の技術事項を適用することにより，当業者が容易に想到し得るものであるから，本件特許発明３は，甲第１号証記載の発明，甲第６号証記載の発明及び甲第８号証記載の技術事項に基づいて，当業者が容易に想到し得たものである。
　そして，同様の理由により，本件特許発明４は，甲第１号証記載の発明，甲第６号証記載の発明，甲第８号証記載の技術事項，並びに甲第３号証及び甲第４号証にみられるような周知技術に基づいて，当業者が容易に想到し得たものであり，また，本件特許発明５は，甲第１号証記載の発明，甲第６号証記載の発明及び甲第８号証記載の技術事項に基づいて，当業者が容易に想到し得たものである。
　
（２）当審の判断
　甲第１号証記載の引用発明１Ｂ（前記第５の１（２）イ）において，本件特許発明３ないし５の「前記ツールの熱膨張による伸びを前記ツールホルダ位置検出手段で検出し，前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，前記ツールとチップが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御し，しかる後に前記ツールホルダ支持手段を上昇させる」との構成（本件特許発明３ないし５と引用発明１Ｂとの相違点１に係る構成（前記第６の３（１）イ））を，甲第６号証記載の発明及び甲第８号証に記載の技術的事項に基づいて，当業者が容易に想到し得たといえるか否かについて，以下，検討する。
　前記第６の３（２）アのとおり，本件特許発明３ないし５における「前記ツールの熱膨張による伸びを前記ツールホルダ位置検出手段で検出し，前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断」することは，引用発明１Ｂにおいて，甲第６号証記載の引用発明２（前記第５の５（２）ウ）に基づいて，当業者が容易に想到し得たものと認められるところ，上記１（２）イ（イ）ｂのとおり，甲第８号証記載の技術的事項は，ボンディングツール４及びツールホルダ８が加熱により熱膨張したときの半導体チップ１の高さが所定値に到達したことを検出してはんだバンプ２が溶融したと判断し，その後，半導体チップ１を上昇駆動するものではなく，引用発明２とは前提が異なるから，引用発明１Ａに引用発明２を適用する際に，引用発明２とは前提の異なる甲第８号証記載の技術的事項を採用することについて，その動機付けがあるとはいえず，当業者が容易に想到し得るとは認められない。
　そうすると，引用発明１Ｂにおいて，本件特許発明３ないし５の「前記ツールの熱膨張による伸びを前記ツールホルダ位置検出手段で検出し，前記ツールホルダ位置検出手段により検出した前記ツールホルダの相対的な位置が所定値に到達したならば前記チップのバンプが溶融したと判断し，前記ツールとチップが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御し，しかる後に前記ツールホルダ支持手段を上昇させる」との構成を備えることは，引用発明２及び甲第８号証記載の技術的事項に基づいて，当業者が容易に想到し得たものとは認められない。
　以上から，上申書における，本件特許発明３ないし５に対する請求人の上記の主張は採用できない。
　
４　本件特許発明６について
（１）主張の概要
　本件特許発明６における「前記ツールとチップが重なって基板に接触しているときの前記ツールホルダの位置に基づいて，前記ツールホルダの引き上げ量を演算し制御し，」に相当する構成が，甲第８号証に開示されており，本件特許発明６における上記の構成は，甲第１号証記載の発明に甲第８号証記載の技術事項を適用することにより，当業者が容易に想到し得るものであるから，本件特許発明６は，甲第１号証記載の発明，甲第６号証記載の発明及び甲第８号証記載の技術事項に基づいて，当業者が容易に想到し得たものである。
　
（２）当審の判断
　上申書における，本件特許発明６に対する請求人の上記の主張は，本件特許発明３ないし５に対する主張（上記３（１））と同じ内容であるから，上記３（２）の理由により採用できない。
　
５　本件特許発明７について
（１）主張の概要
　本件特許発明７における「予め設定したチップのバンプが固化したときのチップと基板との間隔と，チップのバンプと基板の電極が当接したときのチップと基板との間隔と，ツールを基板側に押し込んだときの押し込み量と，前記ツールホルダの第１の位置と，前記ツールホルダの第２の位置と，前記ツールホルダの第３の位置と，前記ツールホルダの第４の位置とから，半田固化時のツールホルダの引き上げ量を求める」に相当する構成が，甲第８号証に開示されており，本件特許発明７における上記の構成は，甲第１号証記載の発明に甲第８号証記載の技術事項を適用することにより，当業者が容易に想到し得るものであるから，本件特許発明７は，甲第１号証記載の発明，甲第６号証記載の発明及び甲第８号証記載の技術事項に基づいて，当業者が容易に想到し得たものである。
　
（２）当審の判断
　ア　請求人の主張について
　本件特許発明７における「予め設定したチップのバンプが固化したときのチップと基板との間隔と，チップのバンプと基板の電極が当接したときのチップと基板との間隔と，ツールを基板側に押し込んだときの押し込み量と，前記ツールホルダの第１の位置と，前記ツールホルダの第２の位置と，前記ツールホルダの第３の位置と，前記ツールホルダの第４の位置とから，半田固化時のツールホルダの引き上げ量を求める」との構成は，本件特許の願書に添付した特許請求の範囲の請求項７に記載されていたものである。
　そして，請求人は，審判請求書で，上記の構成を有する本件特許発明７について，甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得るものであるから，本件特許発明７は特許法第２９条２項の規定に違反して特許されたものである（無効理由２）と主張した。
　そうすると，本件特許発明２に対する請求人の上記の主張は，新たな証拠（甲第８号証）に基づく新たな無効理由であって，審判請求書における請求の理由の要旨を変更するものと認められ，上記の主張を審判請求書の請求の理由に記載しなかったことにつき合理的な理由があるとも認められず，また，審決をするのに機が熟したとして審決の予告をした後で上記の主張をすることには，審理を不当に遅延させるおそれがあるといわざるを得ない。
　以上から，本件特許発明７に対する請求人の上記の主張を採用することはできない。
　イ　予備的判断
　上記アの理由により，本件特許発明７に対する請求人の上記の主張を採用することはできないが，甲第１号証記載の引用発明１Ｂ（前記第５の１（２）イ）において，本件特許発明７の「予め設定したチップのバンプが固化したときのチップと基板との間隔と，チップのバンプと基板の電極が当接したときのチップと基板との間隔と，ツールを基板側に押し込んだときの押し込み量と，前記ツールホルダの第１の位置と，前記ツールホルダの第２の位置と，前記ツールホルダの第３の位置と，前記ツールホルダの第４の位置とから，半田固化時のツールホルダの引き上げ量を求める」との構成（本件特許発明７と引用発明１Ｂとの相違点４に係る構成（前記第６の７（１）イ））を備えることが，甲第８号証に記載の技術的事項に基づいて，当業者が容易に想到し得たといえるか否かについて，以下，予備的に検討する。
　上記１（２）イ（ア）ｂより，甲第８号証には，半導体チップをはんだバンプを介して実装基板の表面にボンディングするボンディング装置及びボンディング方法において，上下駆動機構９によりボンディングツール４が下降駆動され，半導体チップ１に形成された略すべてのはんだバンプ２がプリント基板１３の電極パッド１３ａに押し付けられた状態での半導体チップ１の高さを，面検出高さとして検出し，ボンディングツール４を発熱させ，半導体チップ１のはんだバンプ２は溶融を開始すると，一旦ボンディングツール４を下降駆動し，溶融した半導体チップ１のはんだバンプ２のすべてをプリント基板１３の電極パッド１３ａに接触させた後，半導体チップ１を上昇駆動し，溶融したはんだバンプ２を上方へ引き伸ばし，はんだバンプ２を冷却，凝固する際に，半導体チップ１の上昇駆動について，半導体チップ１の高さが面検出高さよりも高くなるように保持することが記載されていると認められる。
　しかし，甲第８号証には，半導体チップ１の上昇駆動について，半導体チップ１の高さが面検出高さよりも高くなるように保持する旨の記載があるだけで，本件特許発明７の「予め設定したチップのバンプが固化したときのチップと基板との間隔と，チップのバンプと基板の電極が当接したときのチップと基板との間隔と，ツールを基板側に押し込んだときの押し込み量と，前記ツールホルダの第１の位置と，前記ツールホルダの第２の位置と，前記ツールホルダの第３の位置と，前記ツールホルダの第４の位置とから，半田固化時のツールホルダの引き上げ量を求める」ことに相当する構成について，記載も示唆もされていない。
　そうすると，引用発明１Ｂにおいて，本件特許発明７の「予め設定したチップのバンプが固化したときのチップと基板との間隔と，チップのバンプと基板の電極が当接したときのチップと基板との間隔と，ツールを基板側に押し込んだときの押し込み量と，前記ツールホルダの第１の位置と，前記ツールホルダの第２の位置と，前記ツールホルダの第３の位置と，前記ツールホルダの第４の位置とから，半田固化時のツールホルダの引き上げ量を求める」との構成を備えることは，甲第８号証記載の技術的事項に基づいて，当業者が容易に想到し得るとは認められない。
　以上から，上申書における，本件特許発明７に対する請求人の上記の主張は採用できない。
　
５　本件特許発明８について
（１）主張の概要
　本件特許発明８における「ツールのヒータに通電してツールを加熱してからチップのバンプが溶融するまでの時間を予め計測し，前記計測した時間内でバンプの溶融時のツールの高さに到達しない場合，上部ヒータ又は下部ヒータの温度設定を上昇させ半田を溶融させる」との構成は，本件特許に係る出願の優先権主張の基礎出願であると特願２００５−３５２２７０号の出願書類一式（甲第９号証）には何ら記載されていないから，本件特許発明８は，本件特許に係る出願の国際出願日（平成１８年１１月３０日）を基準として特許要件が判断されるべきものである。
　そして，本件特許に係る出願の国際出願日前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００６−２６６８３号公報（甲第１０号証）には，電子部品の半田付けにおいて，ヒータチップ２５の温度を電圧検出増幅器２６で電圧として検出し，ヒータチップ２５からの検出温度がＰＷＭ制御部２８に入力される低い場合（当審注．原文ママ）ゲート信号１０１の出力を続行してヒータチップ２５への通電を続行し，ヒータチップ２５の温度をさらに上昇させる技術事項が記載されており（【０００２】，【００３６】等），また，審判請求書の７−４（１０）で述べたとおり，電子部品を基板に熱圧着する技術分野において，予め設定した目標時間に基づいてヒータの加熱温度を制御する構成は，甲第５号証などに開示されているように，本件特許出願の優先日当時の技術常識である。
　したがって，本件特許発明８における上記の構成は，甲第１号証記載の発明に甲第１０号証記載の技術事項及び甲第５号証などの技術常識を適用することにより，当業者が容易に想到し得るものである。
　
（２）当審の判断
　ア　請求人の主張について
　本件特許発明８における「ツールのヒータに通電してツールを加熱してからチップのバンプが溶融するまでの時間を予め計測し，前記計測した時間内でバンプの溶融時のツールの高さに到達しない場合，上部ヒータ又は下部ヒータの温度設定を上昇させ半田を溶融させる」との構成は，本件特許の願書に添付した特許請求の範囲の請求項８に記載されていたものである。
　そして，請求人は，審判請求書で，上記の構成を有する本件特許発明８について，甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明，並びに，周知技術乃至技術常識に基づいて当業者が容易に想到し得るものであるから，本件特許発明８は特許法第２９条２項の規定に違反して特許されたものである（無効理由３）と主張した。
　そうすると，本件特許発明８に対する請求人の上記の主張は，新たな証拠（甲第９号証及び甲第１０号証）に基づく新たな無効理由であって，審判請求書における請求の理由の要旨を変更するものと認められ，上記の主張を審判請求書の請求の理由に記載しなかったことにつき合理的な理由があるとも認められず，また，審決をするのに機が熟したとして審決の予告をした後で上記の主張をすることには，審理を不当に遅延させるおそれがあるといわざるを得ない。
　以上から，上申書における，本件特許発明８に対する請求人の上記の主張は採用できない。
　イ　予備的判断
　上記アの理由により，本件特許発明８に対する請求人の上記の主張を採用することはできないが，本件特許発明８の「ツールのヒータに通電してツールを加熱してからチップのバンプが溶融するまでの時間を予め計測し，前記計測した時間内でバンプの溶融時のツールの高さに到達しない場合，上部ヒータ又は下部ヒータの温度設定を上昇させ半田を溶融させる」との構成（本件特許発明８と引用発明１Ｂとの相違点４に係る構成（前記第６の８（１）イ））が，本件特許に係る出願の優先権主張の基礎出願の明細書，特許請求の範囲及び図面に記載されていないと仮定して，甲第１号証記載の引用発明１Ｂ（前記第５の１（２）イ）において，本件特許発明８の上記の構成を備えることが，甲第１０号証及び甲第５号証にそれぞれ記載の技術的事項に基づいて，当業者が容易に想到し得たといえるか否かについて，以下，予備的に検討する。
（ア）甲第１０号証について
　ａ　甲第１０号証の記載内容
　甲第１０号証には，図１及び２とともに，以下の記載がある。
　「【００２６】
　図１において，
２１は入力される商用３相の交流電圧を整流し，平滑化する整流平滑部，２２は整流平滑部２１で得られた直流電圧を商用電力の周波数より充分に高い周波数でスイッチングし，交流の電流を得るインバータ部，２３はインバータ部２２で得られた交流の電圧を所定の大電流で低電圧の電圧に降圧する溶接トランス，２４は溶接トランス２３で得られた所定の交流電圧を整流する整流部，２５は対象物を半田付けするための加熱部となるヒータチップ
【００２７】
　また，
２６はヒータチップ２５の給電部の両端に接続され，その間の電圧を検出し，所定の増幅度で増幅する電圧検出増幅部，２７は所定のパラメータを設定するパラメータ設定部，２８はパラメータ設定部２７からの各種のパラメータと電圧検出増幅部２６からの増幅されたヒータチップ２５の給電端子間の電圧および半田付け開始信号１０２を受けてインバータ部２２を直接制御するゲート信号１０１を生成するＰＷＭ制御部
【００２８】
　ここで，各種パラメータは次の通りである。
・・・
　ホ．
所定の半田付け温度に対応する電圧であり，前記ヒータチップ２５の温度がこの温度に達したとき
ヒータチップ２５への通電を停止するしきい値となる通電停止電圧Ｖ１１
・・・
【００３２】
  次に，このような
インバータ制御方式パルスヒート電源
  最初に前述した所定のパラメータを所望の値に設定する。なお，この時デフォルト値でよい場合はそのままでよいことは勿論である。
・・・
【００３４】
　このような状態で半田付け開始信号１０２が動作条件設定部２８に入力されると前述のゲート信号１０１がインバータ部２２に出力される。このゲート信号１０１は通常商用電源周波数より充分高い周波数である，例えば２ｋＨｚの周波数の信号である。そして，前述したようにこのゲート信号１０１のパルス幅はパラメータとして設定したゲート開度幅のままで拡張したり，縮小したりしない。
【００３５】
　このゲート信号１０１により，インバータ部２２に入力された整流平滑部２１からの直流電圧はゲート信号１０１に応じた高周波の交流電圧に変換され，この交流電圧は溶接トランス２３で所定の低電圧，大電流の交流電圧に変換され，その後整流部２４で整流され，低電圧，大電流の直流電圧となりヒータチップ２５に印加される。なお，このゲート信号１０１は前述したように定められた間隔で通電／休止の通電サイクルで出力される。
【００３６】
　こうすることにより，
ヒータチップ２５に電流が流れ，ヒータチップ２５の温度が上昇していく。このヒータチップ２５の温度は電圧検出増幅部２６で電圧として検出される。そして，ＰＷＭ制御部２８に入力される。一方，ＰＷＭ制御部２８には通電停止電圧Ｖ１１も入力されている。そして，前述したようにヒータチップ２５からの検出電圧の方が低い場合は，ゲート信号１０１の出力を続行し，ヒータチップ２５への通電を続行し，ヒータチップ２５の温度をさらに上昇させる
　ｂ　甲第１０号証記載の技術的事項
　上記ａより，甲第１０号証には，以下の事項が記載されていると認められる。
　「入力される商用３相の交流電圧を整流し，平滑化する整流平滑部２１と，整流平滑部２１で得られた直流電圧を商用電力の周波数より充分に高い周波数でスイッチングし，交流の電流を得るインバータ部２２と，インバータ部２２で得られた交流の電圧を所定の大電流で低電圧の電圧に降圧する溶接トランス２３と，溶接トランス２３で得られた所定の交流電圧を整流する整流部２４と，整流部２４で得られた低電圧，大電流の直流電圧が印加される，対象物を半田付けするための加熱部となるヒータチップ２５と，ヒータチップ２５の給電端子間の電圧からヒータチップ２５の温度を電圧として検出される電圧検出増幅部２６と，ヒータチップ２５への通電を停止するしきい値となる通電停止電圧Ｖ１１を設定するパラメータ設定部２７と，パラメータ設定部２７からの通電停止電圧Ｖ１１，電圧検出増幅部２６からの増幅されたヒータチップ２５の給電端子間の電圧，及び半田付け開始信号１０２を受けてインバータ部２２を直接制御するゲート信号１０１を生成するＰＷＭ制御部２８とを備えたインバータ制御方式パルスヒート電源において，
　ＰＷＭ制御部２８が半田付け開始信号１０２に入力されて，ヒータチップ２５に電流が流れ，ヒータチップ２５の温度が上昇すると，このヒータチップ２５の温度は電圧検出増幅部２６で電圧として検出されてＰＷＭ制御部２８に入力され，ＰＷＭ制御部２８に入力される通電停止電圧Ｖ１１と比較され，ヒータチップ２５からの検出電圧の方が低い場合は，ヒータチップ２５への通電を続行し，ヒータチップ２５の温度をさらに上昇させること。」
（イ）甲第５号証について
　前記第５の４（２）のとおり，甲第５号証には，「電子部品を熱圧着ツールを介してヒータにより加熱し，熱圧着ツールを昇降させて電子部品を基板に押圧することにより電子部品を熱圧着する電子部品の熱圧着方法において，熱圧着動作を複数のステップに分割し，各ステップの目標時間，上記ヒータの加熱目標温度，及び昇降手段それぞれの制御目標値を予め設定し，設定された制御目標値に従って圧着時間，加熱温度，及び圧着荷重がそれぞれ制御されること」が記載されていると認められる。
（ウ）本件特許発明８の容易想到性について
　上記（ア）ｂより，甲第１０号証には，対象物を半田付けするための加熱部となるヒータチップ２５の温度が電圧として検出され，通電停止電圧Ｖ１１と比較され，ヒータチップ２５からの検出電圧の方が低い場合は，ヒータチップ２５の温度をさらに上昇させることが記載されていると認められるにとどまり，ヒータチップ２５に通電してヒータチップ２５を加熱してから半田が溶融するまでの時間を予め計測し，この時間内で半田が溶融したか否かによって，ヒータチップ２５の温度をさらに上昇させることは記載も示唆もされていない。
　また，上記（イ）より，甲第５号証には，電子部品を熱圧着する動作を複数のステップに分割し，各ステップの時間，加熱温度，及び昇降手段それぞれの制御目標値を予め設定し，設定された制御目標値に従って圧着時間，加熱温度及び圧着荷重をそれぞれ制御することが記載されていると認められるにとどまり，各ステップにおいて予め設定された時間内での熱圧着動作の状態に応じて，加熱温度を制御目標値よりも高くする制御を行うことは記載も示唆もされていない。
　そうすると，引用発明１Ｂにおいて，本件特許発明８における「ツールのヒータに通電してツールを加熱してからチップのバンプが溶融するまでの時間を予め計測し，前記計測した時間内でバンプの溶融時のツールの高さに到達しない場合，上部ヒータ又は下部ヒータの温度設定を上昇させ半田を溶融させる」ことに相当する構成を備えることは，甲第１０号証及び甲第５号証それぞれに記載の技術的事項に基づいて，当業者が容易に想到し得るとは認められない。
（エ）小括
　以上から，上申書における，本件特許発明８に対する請求人の上記の主張は採用できない。
　
　
第１１　結言
　
　平成２８年９月９日付け訂正請求による訂正，すなわち，本件特許の特許請求の範囲の請求項１ないし８についての訂正（訂正事項１，２，及び５ないし８），並びに本件特許の願書に添付した明細書の段落【０００７】，【０００９】，【００１０】，【００１４】ないし【００１６】についての訂正（訂正事項３，４，及び９ないし１２）を認める。
　そして，本件特許の請求項１ないし８の各請求項に係る発明は，いずれも，甲第１号証ないし甲第８号証に基づいて，当業者が容易に想到し得たものとは認められないから，無効理由通知の理由により，特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものとはいえない。
　さらに，請求人が審判請求書で主張する無効理由１ないし３にも理由はなく，また，上申書における，本件特許発明１ないし８に対する請求人の主張も採用できない。
　したがって，本件特許の請求項１ないし８の各請求項に係る発明は，特許法第１２３条第１項第２号に該当せず，無効とすべきものではない。
　
　審判に関する費用については，特許法第１６９条第２項の規定で準用する民事訴訟法第６１条の規定により，請求人の負担とする。
　
　よって，結論のとおり審決する。