(57)【要約】【課題】パターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高いコア部（光路）を簡単な方法で形成することができ、また、可撓性および耐久性に優れる光導波路を備えた光導波路構造体、およびかかる光導波路構造体を備えた電子機器を提供すること。【解決手段】光導波路構造体１は、コア層９３とクラッド層９１、９２とを積層してなる光導波路９と、可撓性を有する基板２と導体層５とを備える配線基板と、光導波路９の両端部に設けられた発光素子３および受光素子４とを有している。コア層９３は、その層内に伝送光の光路を構成するコア部とクラッド部とを有し、コア部は、（Ａ）環状オレフィン樹脂と、（Ｂ）前記（Ａ）とは屈折率が異なり、かつ環状エーテル基を有するモノマーおよび環状エーテル基を有するオリゴマーのうちの少なくとも一方と、（Ｃ）光酸発生剤と、を含む組成物で構成されたコア層に対し光を選択的に照射することにより形成されたものである。【選択図】図１
2011221143.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有するフレキシブル基板と、その少なくとも一方の面に設けられ、電気配線が形成された導体層とを備える配線基板と、
前記配線基板の一方の面側に設けられ、互いに屈折率が異なるコア部とクラッド部とを備える光導波路と、を有し、
前記コア部は、
（Ａ）環状オレフィン樹脂と、
（Ｂ）前記（Ａ）とは屈折率が異なり、かつ、環状エーテル基を有するモノマーおよび環状エーテル基を有するオリゴマーのうちの少なくとも一方と、
（Ｃ）光酸発生剤と、
を含む組成物で構成されたコア層に対し活性放射線を選択的に照射することにより所望の形状に形成されたものであることを特徴とする光導波路構造体。
【請求項２】
前記（Ｂ）の環状エーテル基は、オキセタニル基またはエポキシ基である請求項１に記載の光導波路構造体。
【請求項３】
前記（Ａ）の環状オレフィン樹脂は、ノルボルネン系樹脂である請求項１または２に記載の光導波路構造体。
【請求項４】
前記（Ｂ）は、前記（Ａ）よりも屈折率が低く、
前記環状オレフィン樹脂は、前記（Ｃ）の光酸発生剤から発生する酸により脱離し、脱離により、前記（Ａ）の屈折率を低下させる脱離性基を有するものである請求項１ないし３のいずれかに記載の光導波路構造体。
【請求項５】
前記（Ａ）の環状オレフィン樹脂は、側鎖に前記（Ｃ）の光酸発生剤から発生する酸により脱離する脱離性基を有し、
前記（Ｂ）は、下記式（１００）に記載の第１モノマーを含むものである請求項２に記載の光導波路構造体。
【化１】
2011221143.tif 000052
【請求項６】
前記（Ｂ）は、さらに、エポキシ化合物およびオキセタニル基を２つ有するオキセタン化合物のうち、少なくとも一方を第２モノマーとして含むものである請求項５に記載の光導波路構造体。
【請求項７】
前記第２モノマーと前記第１モノマーとの割合は、重量比（前記第２モノマーの重量／前記第１モノマーの重量）で、０．１〜１．０である請求項６に記載の光導波路構造体。
【請求項８】
前記脱離性基は、−Ｏ−構造、−Ｓｉ−アリール構造および−Ｏ−Ｓｉ−構造のうちの少なくとも１つを有するものである請求項４ないし６のいずれかに記載の光導波路構造体。
【請求項９】
前記（Ａ）の環状オレフィン樹脂は、ノルボルネン系樹脂である請求項５ないし８のいずれかに記載の光導波路構造体。
【請求項１０】
前記ノルボルネン系樹脂は、ノルボルネンの付加重合体である請求項９に記載の光導波路構造体。
【請求項１１】
前記ノルボルネンの付加重合体は、下記式（１０１）に記載の繰り返し単位を有するものである請求項１０に記載の光導波路構造体。
【化２】
2011221143.tif 000053
［式中のｎは、０以上９以下の整数である。］
【請求項１２】
前記ノルボルネンの付加重合体は、下記式（１０２）に記載の繰り返し単位を有するものである請求項１０または１１に記載の光導波路構造体。
【化３】
2011221143.tif 000054
【請求項１３】
前記式（１００）に記載の第１モノマーの含有量は、前記環状オレフィン樹脂１００重量部に対して、１重量部以上５０重量部以下である請求項５ないし１２のいずれかに記載の光導波路構造体。
【請求項１４】
前記コア層の活性放射線が照射された領域と、未照射領域とで、前記（Ｂ）由来の構造体濃度が異なっている請求項１ないし１３のいずれかに記載の光導波路構造体。
【請求項１５】
前記コア層の活性放射線が照射された領域と未照射領域の屈折率差が０．０１以上である請求項１ないし１４のいずれかに記載の光導波路構造体。
【請求項１６】
前記コア層の活性放射線が照射された領域を前記クラッド部の少なくとも一部とし、未照射領域を前記コア部の少なくとも一部とする請求項１ないし１５のいずれかに記載の光導波路構造体。
【請求項１７】
前記光導波路は、細長い形状をなしており、
前記光導波路は、その長手方向における１箇所または２箇所以上で、部分的に、前記配線基板に固定されている請求項１ないし１６のいずれかに記載の光導波路構造体。
【請求項１８】
前記光導波路の固定は、接着剤によりなされている請求項１７に記載の光導波路構造体。
【請求項１９】
前記光導波路は、細長い形状をなしており、
前記光導波路は、その長手方向における２箇所以上で、部分的に、前記配線基板に固定されており、
前記２箇所以上の固定箇所のうち、隣り合う固定箇所間において、前記光導波路は、撓むように設けられている請求項１ないし１８のいずれかに記載の光導波路構造体。
【請求項２０】
前記配線基板は、前記配線基板を貫通する貫通孔を備えており、
前記光導波路は、前記貫通孔に挿通されることにより、前記配線基板に部分的に固定されている請求項１７ないし１９のいずれかに記載の光導波路構造体。
【請求項２１】
前記貫通孔は、平面視において、前記光導波路の長手方向に沿った長軸を有する細長い形状をなしている請求項２０に記載の光導波路構造体。
【請求項２２】
当該光導波路構造体において、前記配線基板の可撓性の大きい領域と前記光導波路とが、平面視で互いにずれている部分を有している請求項１ないし２１のいずれかに記載の光導波路構造体。
【請求項２３】
前記配線基板は、相対的に可撓性の大きいリジッド部と、相対的に可撓性の小さいフレキシブル部とを有しており、
前記光導波路が前記配線基板に固定されている箇所は、前記フレキシブル部に位置している請求項１７ないし２２のいずれかに記載の光導波路構造体。
【請求項２４】
前記配線基板は、細長い形状をなしており、かつ、その一部において、前記フレキシブル基板の一方の面側に設けられた硬質のリジッド基板を備えており、
当該光導波路構造体は、前記リジッド基板が位置しているリジッド部と、それ以外の領域であるフレキシブル部とを有している請求項１ないし２３のいずれかに記載の光導波路構造体。
【請求項２５】
前記フレキシブル部を複数有しており、
複数の前記フレキシブル部のうち、一部のフレキシブル部は、前記光導波路のみで構成されている請求項２４に記載の光導波路構造体。
【請求項２６】
前記リジッド部は、その内部に設けられた、光信号が通過可能な光信号通過領域を有しており、
前記光信号通過領域の一端と、前記光導波路とが光学的に接続されるよう構成されている請求項２４または２５に記載の光導波路構造体。
【請求項２７】
前記光信号通過領域は、前記リジッド部を厚さ方向に貫通するよう設けられている請求項２６に記載の光導波路構造体。
【請求項２８】
前記配線基板上に載置された、受光部を有する受光素子と、発光部を有する発光素子とを有し、
前記受光部および前記発光部と、前記光導波路とが、それぞれ光学的に接続されている請求項１ないし２３のいずれかに記載の光導波路構造体。
【請求項２９】
前記光導波路を複数有しており、
前記光導波路ごとに、前記受光素子と前記発光素子とを有している請求項２８に記載の光導波路構造体。
【請求項３０】
前記受光素子と前記光導波路との接続部、および、前記発光素子と前記光導波路との接続部が、それぞれ樹脂モールドにより覆われている請求項２８または２９に記載の光導波路構造体。
【請求項３１】
前記受光素子と、前記受光素子の動作を制御する受光用電気素子と、前記電気配線のうち、前記受光素子と前記受光用電気素子とを接続する一部と、を備える受光回路と、
前記発光素子と、前記発光素子の動作を制御する発光用電気素子と、前記電気配線のうち、前記発光素子と前記発光用電気素子とを接続する一部と、を備える発光回路と、を有している請求項２８ないし３０のいずれかに記載の光導波路構造体。
【請求項３２】
前記発光素子、前記受光素子、前記受光用電気素子および前記発光用電気素子は、それぞれ樹脂モールドにより覆われている請求項３１に記載の光導波路構造体。
【請求項３３】
前記受光回路は、前記フレキシブル基板の一端部に設けられ、前記発光回路は、前記フレキシブル基板の他端部に設けられており、
前記電気配線のうち、前記受光回路と前記発光回路とに含まれるもの以外の少なくとも一部を第１の電気配線としたとき、該第１の電気配線は、前記フレキシブル基板の一端部から他端部まで配されている請求項３１または３２に記載の光導波路構造体。
【請求項３４】
前記第１の電気配線は、前記受光回路および前記発光回路と電気的に分離されている請求項３３に記載の光導波路構造体。
【請求項３５】
前記フレキシブル基板の一端部に設けられ、前記受光回路を外部と接続するための外部接続端子および前記第１の電気配線を外部と接続するための外部接続端子を備える第１の端子部と、
前記フレキシブル基板の他端部に設けられ、前記発光回路を外部と接続するための外部接続端子および前記第１の電気配線を外部と接続するための外部接続端子を備える第２の端子部と、を有している請求項３３または３４に記載の光導波路構造体。
【請求項３６】
前記電気配線は、前記発光回路および前記受光回路と前記外部接続端子との間を接続する第２の電気配線を含んでいる請求項３５に記載の光導波路構造体。
【請求項３７】
前記光導波路、前記受光回路、前記発光回路および前記外部接続端子は、直線状に配置されている請求項３５または３６に記載の光導波路構造体。
【請求項３８】
前記配線基板は、細長い形状をなしており、
前記外部接続端子は、前記配線基板の長手方向に沿って配列している複数のパッドを有している請求項３５ないし３７のいずれかに記載の光導波路構造体。
【請求項３９】
前記配線基板は、細長い形状をなしており、
前記外部接続端子は、前記配線基板の幅方向に沿って配列している複数のパッドを有している請求項３５ないし３７のいずれかに記載の光導波路構造体。
【請求項４０】
前記配線基板は、複数枚の前記フレキシブル基板と、複数層の前記導体層とを交互に積層してなる多層基板である請求項１ないし３９のいずれかに記載の光導波路構造体。
【請求項４１】
請求項１ないし４０のいずれかに記載の光導波路構造体を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路構造体および電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、光通信の分野における光部品として、光分岐結合器（光カプラ）、光合分波器等が開発されており、これらに用いる光導波路型素子が有望視されている。この光導波路型素子（以下、単に「光導波路」ともいう。）としては、従来の石英系光導波路の他、製造（パターニング）が容易で汎用性に富むポリマー系光導波路があり、最近では後者の開発が盛んに行われている。
【０００３】
このような光導波路は、通常、基板上に所定の配置（パターン）で形成され、光導波路構造体として取り扱われる。この光導波路構造体としては、基板上に所定の電気配線回路と、コア部およびクラッド部で構成される光導波路とを形成し、さらにこの光導波路に発光素子および受光素子を取り付けたものが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に記載の光導波路構造体では、次のような問題点がある。
１．光導波路の形成工程が複雑であり、伝送光の光路を構成するコア部のパターン形状の設計、選択の自由度が狭い。
２．コア部のパターン形状の精度や寸法精度が悪い。
３．光信号の伝送効率が低い。
４．電気配線パターンと組み合わせた場合に、該電気配線パターンの設計における自由度が狭い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−１４６６０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、パターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高いコア部（光路）を簡単な方法で形成することができ、また、可撓性および耐久性に優れる光導波路を備えた光導波路構造体、およびかかる光導波路構造体を備えた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的は、下記（１）〜（４１）の本発明により達成される。
（１）  可撓性を有するフレキシブル基板と、その少なくとも一方の面に設けられ、電気配線が形成された導体層とを備える配線基板と、
前記配線基板の一方の面側に設けられ、互いに屈折率が異なるコア部とクラッド部とを備える光導波路と、を有し、
前記コア部は、
（Ａ）環状オレフィン樹脂と、
（Ｂ）前記（Ａ）とは屈折率が異なり、かつ、環状エーテル基を有するモノマーおよび環状エーテル基を有するオリゴマーのうちの少なくとも一方と、
（Ｃ）光酸発生剤と、
を含む組成物で構成されたコア層に対し活性放射線を選択的に照射することにより所望の形状に形成されたものであることを特徴とする光導波路構造体。
【０００８】
（２）  前記（Ｂ）の環状エーテル基は、オキセタニル基またはエポキシ基である上記（１）に記載の光導波路構造体。
【０００９】
（３）  前記（Ａ）の環状オレフィン樹脂は、ノルボルネン系樹脂である上記（１）または（２）に記載の光導波路構造体。
【００１０】
（４）  前記（Ｂ）は、前記（Ａ）よりも屈折率が低く、
前記環状オレフィン樹脂は、前記（Ｃ）の光酸発生剤から発生する酸により脱離し、脱離により、前記（Ａ）の屈折率を低下させる脱離性基を有するものである上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の光導波路構造体。
【００１１】
（５）  前記（Ａ）の環状オレフィン樹脂は、側鎖に前記（Ｃ）の光酸発生剤から発生する酸により脱離する脱離性基を有し、
前記（Ｂ）は、下記式（１００）に記載の第１モノマーを含むものである上記（２）に記載の光導波路構造体。
【化１】
2011221143.tif 000003
【００１２】
（６）  前記（Ｂ）は、さらに、エポキシ化合物およびオキセタニル基を２つ有するオキセタン化合物のうち、少なくとも一方を第２モノマーとして含むものである上記（５）に記載の光導波路構造体。
【００１３】
（７）  前記第２モノマーと前記第１モノマーとの割合は、重量比（前記第２モノマーの重量／前記第１モノマーの重量）で、０．１〜１．０である上記（６）に記載の光導波路構造体。
【００１４】
（８）  前記脱離性基は、−Ｏ−構造、−Ｓｉ−アリール構造および−Ｏ−Ｓｉ−構造のうちの少なくとも１つを有するものである上記（４）ないし（６）のいずれかに記載の光導波路構造体。
【００１５】
（９）  前記（Ａ）の環状オレフィン樹脂は、ノルボルネン系樹脂である上記（５）ないし（８）のいずれかに記載の光導波路構造体。
【００１６】
（１０）  前記ノルボルネン系樹脂は、ノルボルネンの付加重合体である上記（９）に記載の光導波路構造体。
【００１７】
（１１）  前記ノルボルネンの付加重合体は、下記式（１０１）に記載の繰り返し単位を有するものである上記（１０）に記載の光導波路構造体。
【化２】
2011221143.tif 000004
［式中のｎは、０以上９以下の整数である。］
【００１８】
（１２）  前記ノルボルネンの付加重合体は、下記式（１０２）に記載の繰り返し単位を有するものである上記（１０）または（１１）に記載の光導波路構造体。
【化３】
2011221143.tif 000005
【００１９】
（１３）  前記式（１００）に記載の第１モノマーの含有量は、前記環状オレフィン樹脂１００重量部に対して、１重量部以上５０重量部以下である上記（５）ないし（１２）のいずれかに記載の光導波路構造体。
【００２０】
（１４）  前記コア層の活性放射線が照射された領域と、未照射領域とで、前記（Ｂ）由来の構造体濃度が異なっている上記（１）ないし（１３）のいずれかに記載の光導波路構造体。
【００２１】
（１５）  前記コア層の活性放射線が照射された領域と未照射領域の屈折率差が０．０１以上である上記（１）ないし（１４）のいずれかに記載の光導波路構造体。
【００２２】
（１６）  前記コア層の活性放射線が照射された領域を前記クラッド部の少なくとも一部とし、未照射領域を前記コア部の少なくとも一部とする上記（１）ないし（１５）のいずれかに記載の光導波路構造体。
【００２３】
（１７）  前記光導波路は、細長い形状をなしており、
前記光導波路は、その長手方向における１箇所または２箇所以上で、部分的に、前記配線基板に固定されている上記（１）ないし（１６）のいずれかに記載の光導波路構造体。
【００２４】
（１８）  前記光導波路の固定は、接着剤によりなされている上記（１７）に記載の光導波路構造体。
【００２５】
（１９）  前記光導波路は、細長い形状をなしており、
前記光導波路は、その長手方向における２箇所以上で、部分的に、前記配線基板に固定されており、
前記２箇所以上の固定箇所のうち、隣り合う固定箇所間において、前記光導波路は、撓むように設けられている上記（１）ないし（１８）のいずれかに記載の光導波路構造体。
【００２６】
（２０）  前記配線基板は、前記配線基板を貫通する貫通孔を備えており、
前記光導波路は、前記貫通孔に挿通されることにより、前記配線基板に部分的に固定されている上記（１７）ないし（１９）のいずれかに記載の光導波路構造体。
【００２７】
（２１）  前記貫通孔は、平面視において、前記光導波路の長手方向に沿った長軸を有する細長い形状をなしている上記（２０）に記載の光導波路構造体。
【００２８】
（２２）  当該光導波路構造体において、前記配線基板の可撓性の大きい領域と前記光導波路とが、平面視で互いにずれている部分を有している上記（１）ないし（２１）のいずれかに記載の光導波路構造体。
【００２９】
（２３）  前記配線基板は、相対的に可撓性の大きいリジッド部と、相対的に可撓性の小さいフレキシブル部とを有しており、
前記光導波路が前記配線基板に固定されている箇所は、前記フレキシブル部に位置している上記（１７）ないし（２２）のいずれかに記載の光導波路構造体。
【００３０】
（２４）  前記配線基板は、細長い形状をなしており、かつ、その一部において、前記フレキシブル基板の一方の面側に設けられた硬質のリジッド基板を備えており、
当該光導波路構造体は、前記リジッド基板が位置しているリジッド部と、それ以外の領域であるフレキシブル部とを有している上記（１）ないし（２３）のいずれかに記載の光導波路構造体。
【００３１】
（２５）  前記フレキシブル部を複数有しており、
複数の前記フレキシブル部のうち、一部のフレキシブル部は、前記光導波路のみで構成されている上記（２４）に記載の光導波路構造体。
【００３２】
（２６）  前記リジッド部は、その内部に設けられた、光信号が通過可能な光信号通過領域を有しており、
前記光信号通過領域の一端と、前記光導波路とが光学的に接続されるよう構成されている上記（２４）または（２５）に記載の光導波路構造体。
【００３３】
（２７）  前記光信号通過領域は、前記リジッド部を厚さ方向に貫通するよう設けられている上記（２６）に記載の光導波路構造体。
【００３４】
（２８）  前記配線基板上に載置された、受光部を有する受光素子と、発光部を有する発光素子とを有し、
前記受光部および前記発光部と、前記光導波路とが、それぞれ光学的に接続されている上記（１）ないし（２３）のいずれかに記載の光導波路構造体。
【００３５】
（２９）  前記光導波路を複数有しており、
前記光導波路ごとに、前記受光素子と前記発光素子とを有している上記（２８）に記載の光導波路構造体。
【００３６】
（３０）  前記受光素子と前記光導波路との接続部、および、前記発光素子と前記光導波路との接続部が、それぞれ樹脂モールドにより覆われている上記（２８）または（２９）に記載の光導波路構造体。
【００３７】
（３１）  前記受光素子と、前記受光素子の動作を制御する受光用電気素子と、前記電気配線のうち、前記受光素子と前記受光用電気素子とを接続する一部と、を備える受光回路と、
前記発光素子と、前記発光素子の動作を制御する発光用電気素子と、前記電気配線のうち、前記発光素子と前記発光用電気素子とを接続する一部と、を備える発光回路と、を有している上記（２８）ないし（３０）のいずれかに記載の光導波路構造体。
【００３８】
（３２）  前記発光素子、前記受光素子、前記受光用電気素子および前記発光用電気素子は、それぞれ樹脂モールドにより覆われている上記（３１）に記載の光導波路構造体。
【００３９】
（３３）  前記受光回路は、前記フレキシブル基板の一端部に設けられ、前記発光回路は、前記フレキシブル基板の他端部に設けられており、
前記電気配線のうち、前記受光回路と前記発光回路とに含まれるもの以外の少なくとも一部を第１の電気配線としたとき、該第１の電気配線は、前記フレキシブル基板の一端部から他端部まで配されている上記（３１）または（３２）に記載の光導波路構造体。
【００４０】
（３４）  前記第１の電気配線は、前記受光回路および前記発光回路と電気的に分離されている上記（３３）に記載の光導波路構造体。
【００４１】
（３５）  前記フレキシブル基板の一端部に設けられ、前記受光回路を外部と接続するための外部接続端子および前記第１の電気配線を外部と接続するための外部接続端子を備える第１の端子部と、
前記フレキシブル基板の他端部に設けられ、前記発光回路を外部と接続するための外部接続端子および前記第１の電気配線を外部と接続するための外部接続端子を備える第２の端子部と、を有している上記（３３）または（３４）に記載の光導波路構造体。
【００４２】
（３６）  前記電気配線は、前記発光回路および前記受光回路と前記外部接続端子との間を接続する第２の電気配線を含んでいる上記（３５）に記載の光導波路構造体。
【００４３】
（３７）  前記光導波路、前記受光回路、前記発光回路および前記外部接続端子は、直線状に配置されている上記（３５）または（３６）に記載の光導波路構造体。
【００４４】
（３８）  前記配線基板は、細長い形状をなしており、
前記外部接続端子は、前記配線基板の長手方向に沿って配列している複数のパッドを有している上記（３５）ないし（３７）のいずれかに記載の光導波路構造体。
【００４５】
（３９）  前記配線基板は、細長い形状をなしており、
前記外部接続端子は、前記配線基板の幅方向に沿って配列している複数のパッドを有している上記（３５）ないし（３７）のいずれかに記載の光導波路構造体。
【００４６】
（４０）  前記配線基板は、複数枚の前記フレキシブル基板と、複数層の前記導体層とを交互に積層してなる多層基板である上記（１）ないし（３９）のいずれかに記載の光導波路構造体。
【００４７】
（４１）  上記（１）ないし（４０）のいずれかに記載の光導波路構造体を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の効果】
【００４８】
本発明によれば、光の照射という簡単な方法でコア部のパターニングをすることができ、コア部のパターン形状の設計の自由度が広く、しかも寸法精度の高いコア部が得られる。
【００４９】
また、コア部をノルボルネン系樹脂（環状オレフィン系樹脂）を主とする樹脂組成物で構成した場合には、前記変形に対し特に強く欠陥が生じ難いという効果が高い他、コア部とクラッド部との屈折率の差をより大きくすることができ、しかも、耐熱性に優れ、その結果、より高性能で耐久性に優れる光導波路が得られる。
【００５０】
また、電気回路、光回路ともに、形成が容易で、種々の形状のものを寸法精度よく形成することができる。特に、光回路については、露光パターンの選択により、どのような形状や配置の光路（コア部）でも形成することができ、また、細い光路でもシャープに形成することができるので、回路の集積化に寄与し、デバイスの小型化が図られる。
【００５１】
このような本発明の光導波路構造体は、光回路（光導波路のパターン）や電気回路の設計の幅が広く、歩留まりが高く、光伝送性能を高く維持し、信頼性、耐久性に優れ、汎用性に富む。そのため、本発明の光導波路構造体を備えることにより、信頼性の高い種々の電子部品および電子機器が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の光導波路構造体の第１実施形態を示す断面図である。
【図２】図１に示す光導波路の斜視図である。
【図３】本発明の光導波路構造体の第１実施形態を示す平面図である。
【図４】本発明の光導波路構造体の第２実施形態を示す平面図である。
【図５】本発明の光導波路構造体の第３実施形態を示す平面図である。
【図６】本発明の光導波路構造体の第４実施形態を示す平面図である。
【図７】本発明の光導波路構造体の第５実施形態を示す断面図である。
【図８】本発明の光導波路構造体の第６実施形態を示す断面図である。
【図９】図８に示す光導波路構造体を中央付近で折り曲げた状態を説明するための図である。
【図１０】本発明の光導波路構造体の第７実施形態を示す断面図である。
【図１１】図１０に示す光導波路構造体の平面図である。
【図１２】本発明の光導波路構造体の第８実施形態を示す平面図である。
【図１３】本発明の光導波路構造体の第９実施形態を示す断面図である。
【図１４】本発明の光導波路構造体の第１０実施形態を示す断面図である。
【図１５】本発明の光導波路構造体の第１１実施形態を示す平面図である。
【図１６】本発明の光導波路構造体の第１１実施形態を示す断面図である。
【図１７】本発明の光導波路構造体の第１２実施形態を示す平面図である。
【図１８】本発明の光導波路構造体の第１３実施形態を示す断面図である。
【図１９】光導波路の製造方法の工程例を模式的に示す断面図である。
【図２０】光導波路の製造方法の工程例を模式的に示す断面図である。
【図２１】光導波路の製造方法の工程例を模式的に示す断面図である。
【図２２】実施例における曲げ損失の測定方法を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００５３】
以下、本発明の光導波路構造体および電子機器について添付図面に示す好適実施形態に基づき詳細に説明する。
【００５４】
＜第１実施形態：図１〜３＞
図１は、本発明の光導波路構造体の第１実施形態を示す断面図、図２は、図１に示す光導波路の斜視図、図３は、本発明の光導波路構造体の第１実施形態を示す平面図である。なお、以下の説明では、図１中の上側を「上」とし、下側を「下」とする。また、図１、２は、層の厚さ方向（各図の上下方向）が誇張して描かれている。
【００５５】
図１に示すように、本発明の光導波路構造体１は、基板２と、基板２の下面に設けられた導体層５と、基板２上に設けられた発光素子３および受光素子４と、発光素子３の発光部３１と受光素子４の受光部４１との間に設けられた光導波路９とを備えている。
【００５６】
光導波路９は、図２中下側からクラッド層（下側クラッド層）９１、コア層９３およびクラッド層（上側クラッド層）９２をこの順に積層してなるものであり、コア層９３には、所定パターンのコア部９４とクラッド部９５とが形成されている。コア部９４は、伝送光の光路を形成する部分であり、クラッド部９５は、コア層９３に形成されているものの伝送光の光路を形成せず、クラッド層９１、９２と同様の機能を果たす部分である。
【００５７】
コア層９３の構成材料としては、光（例えば紫外線）の照射により、あるいはさらに加熱することにより屈折率が変化する材料とされる。このような材料の好ましい例としては、ベンゾシクロブテン系ポリマー、ノルボルネン系ポリマー（樹脂）等の環状オレフィン系樹脂を含む樹脂組成物を主材料とするものが挙げられ、ノルボルネン系ポリマーを含む（主材料とする）ものが特に好ましい。
【００５８】
このような材料で構成されたコア層９３は、曲げ等の変形に対する耐性に優れ、特に繰り返し湾曲変形した場合でも、コア部９４とクラッド部９５との剥離や、コア層９３と隣接する層（クラッド層９１、９２）との層間剥離が生じ難く、コア部９４内やクラッド部９５内にマイクロクラックが発生することも防止される。その結果、光導波路９の光伝送性能が維持され、耐久性に優れた光導波路９が得られる。
【００５９】
また、コア層９３の構成材料には、例えば、酸化防止剤、屈折率調整剤、可塑剤、増粘剤、補強剤、増感剤、レベリング剤、消泡剤、密着助剤および難燃剤等の添加剤が含まれていてもよい。酸化防止剤の添加は、高温安定性の向上、耐候性の向上、光劣化の抑制という効果がある。このような酸化防止剤としては、例えば、モノフェノール系、ビスフェノール系、トリフェノール系等のフェノール系や、芳香族アミン系のものが挙げられる。また、可塑剤、増粘剤、補強剤の添加により、曲げに対する耐性をさらに増大させることもできる。
【００６０】
前記酸化防止剤に代表される添加剤の含有率（２種以上の場合は合計）は、コア層９３の構成材料全体に対し、０．５〜４０重量％程度が好ましく、３〜３０重量％程度がより好ましい。この量が少なすぎると、添加剤の機能を十分に発揮することができず、量が多すぎると、添加剤の種類や特性によっては、コア部９４を伝送する光（伝送光）の透過率の低下、パターニング不良、屈折率不安定等を生じるおそれがある。
【００６１】
コア層９３の形成方法としては、塗布法が挙げられる。塗布法としては、コア層形成用組成物（ワニス等）を塗布し硬化（固化）させる方法、硬化性を有するモノマー組成物を塗布し硬化（固化）させる方法が挙げられる。また、塗布法以外の方法、例えば、別途製造されたシート材を接合する方法を採用することもできる。
【００６２】
以上のようにして得られたコア層９３に対し、マスクを用いて光（活性放射線）を選択的に照射し、所望の形状のコア部９４をパターニングする。
【００６３】
露光に用いる光としては、可視光、紫外光、赤外光、レーザー光等の活性エネルギー光線が挙げられる。また、光を用いるのではなく、Ｘ線等の電磁波や、電子線等の粒子線を用いるようにしてもよい。
【００６４】
コア層９３において、光が照射された部位は、その屈折率が低下し、光が照射されなかった部位との間で屈折率の差が生じる。例えば、コア層９３の光が照射された部位がクラッド部９５となり、照射されなかった部位がコア部９４となる。クラッド部９５の屈折率は、クラッド層９１、９２の屈折率とほぼ等しい。
【００６５】
また、コア層９３に対し光を所定のパターンで照射した後、加熱することにより、コア部９４を形成する場合もある。この加熱工程を付加することにより、コア部９４とクラッド部９５との屈折率の差がより大きくなるので好ましい。なお、この原理等については、後に詳述する。
【００６６】
形成されるコア部９４のパターン形状としては、特に限定されず、直線状、湾曲部を有する形状、異形、光路の分岐部、合流部または交差部を有する形状、集光部（幅等が減少している部分）または光拡散部（幅等が増大している部分）、あるいはこれらのうちの２以上を組み合わせた形状等、いかなるものでもよい。光の照射パターンの設定により、いかなる形状のコア部９４をも容易に形成することができる点が、本発明の特徴である。
【００６７】
光導波路９の各部の構成材料およびコア部９４の形成方法等については、後に詳述する。
【００６８】
基板２は、可撓性および絶縁性を有するフレキシブル基板である。
基板２の構成材料としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂、ビスマレイミド・トリアジン樹脂、トリアゾール樹脂、ポリシアヌレート樹脂、ポリイソシアヌレート樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリベンザオキサゾール樹脂、ノルボルネン樹脂等が挙げられる。また、これらの材料は、単独で使用してもよく、複数を混合して使用してもよい。
【００６９】
また、基板２は、複数の層の積層体であってもよい。例えば、組成（種類）が同じ樹脂材料からなる第１の層と第２の層とを積層したもの、それぞれ組成（種類）が異なる樹脂材料からなる第１の層と第２の層とを積層したものが挙げられる。なお、積層体における層構成は、これに限定されないことは言うまでもない。
【００７０】
基板２の厚さは、特に限定されないが、通常、５〜５０μｍ程度であるのが好ましく、１０〜４０μｍ程度であるのがより好ましい。基板２の厚さが前記範囲内であれば、光導波路構造体１は十分な可撓性を有するものとなる。
【００７１】
基板２が有する可撓性は、例えば人の手で容易に屈曲させることができる程度のものである。具体的には、基板２のヤング率（引張弾性率）は、一般的な室温環境下（２０〜２５℃前後）で１〜２０ＧＰａ程度であるのが好ましく、２〜１２ＧＰａ程度であるのがより好ましい。
【００７２】
基板２の下面に接合された導体層５は、それぞれ、所定の形状にパターニングされて、所望の配線または回路を構成している。導体層５の構成材料としては、例えば、銅、銅系合金、アルミニウム、アルミニウム系合金等の各種金属材料が挙げられる。導体層５の厚さは、特に限定されないが、通常、３〜１２０μｍ程度が好ましく、５〜７０μｍ程度がより好ましい。
【００７３】
導体層５は、例えば、金属箔の接合（接着）、金属メッキ、蒸着、スパッタリング等の方法により形成されたものである。導体層５へのパターニングは、例えばエッチング、印刷、マスキング等の方法を用いることができる。
【００７４】
一方、基板２には、貫通孔２１が形成されており、貫通孔２１内には導電材料（例えば、銅、銅系合金、アルミニウム、アルミニウム系合金等の各種金属材料）が充填され、導体ポスト２２が設けられている。この導体ポスト２２は、導体層５と基板２の上面側とを電気的に接続している。
【００７５】
発光素子３は、基台３０と、基台３０の表面に固定された発光部３１と、発光部３１の電極パッドと基台３０の電極パッドとを接続する金属ワイヤ３２と、基台３０の下面に設けられ、発光部３１を外部回路と接続するための外部電極３３とを有している。また、発光部３１および金属ワイヤ３２は、基台３０の表面に半球状に盛られた樹脂モールド３４で覆われている。
【００７６】
外部電極３３に通電がなされると、発光部３１が発光する。
発光素子３は、外部電極３３が導体ポスト２２に接合（電気的に接続）されるようにして基板２上に搭載されている。
【００７７】
一方、受光素子４は、基台４０と、基台４０の表面に固定された受光部４１と、受光部４１の電極パッドと基台４０の電極パッドとを接続する金属ワイヤ４２と、基台４０の下面に設けられ、受光部４１を外部回路と接続するための外部電極４３とを有している。また、受光部４１および金属ワイヤ４２は、基台４０の表面に半球状に盛られた樹脂モールド４４で覆われている。
【００７８】
受光部４１が光信号を受光すると、電気信号に変換され、外部電極４３から出力される。
【００７９】
受光素子４は、外部電極４３が導体ポスト２２に接合（電気的に接続）されるようにして基板２上に搭載されている。
【００８０】
なお、発光素子３における発光部３１および受光素子４における受光部４１は、それぞれ１つの発光点または１つの受光点で構成されているものの他、発光点または受光点が複数個集合したものでもよい。発光点または受光点が複数個集合したものとしては、例えば、発光点または受光点が列状（例えば発光点または受光点が１×４個、１×１２個）または行列状（例えば発光点または受光点がｎ×ｍ個：ｎ、ｍは２以上の整数）に配置されたものや、複数の発光点または受光点がランダム（不規則）に配置されたもの等が挙げられる。
【００８１】
樹脂モールド３４は、発光素子３の基台３０の右側において、発光部３１等を封止している。これにより、発光部３１が外部に露出することなく封止された構造となるため、汚れ、損傷、酸化等から発光部３１が保護される。その結果、発光素子３の信頼性が向上する。
【００８２】
また、樹脂モールド４４は、受光素子４の基台４０の左側において、受光部４１等を封止している。これにより、受光部４１が外部に露出することなく封止された構造となるため、汚れ、損傷、酸化等から受光部４１が保護される。その結果、受光素子４の信頼性が向上する。
【００８３】
また、樹脂モールド３４、４４の構成材料としては、絶縁性を有する樹脂材料が好ましく、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ノルボルネン樹脂、シリコン樹脂等が挙げられる。
【００８４】
光導波路９は、発光部３１の発光点と、受光部４１の受光点とを結ぶように、発光素子３と受光素子４との間に設けられている。これにより、発光点と受光点とが光導波路９により光学的に接続されている。
【００８５】
光導波路９のコア部９４は、平面視で（図１の上方から見たとき）各発光点や各受光点と重なるようなパターン形状で形成されている。このコア部９４は、クラッド部９５に比べて屈折率が高く、また、クラッド層９１、９２に対しても屈折率が高い。クラッド層９１および９２は、それぞれ、コア部９４の下部および上部に位置するクラッド部を構成するものである。このような構成により、コア部９４は、図２に示すように、その外周の全周をクラッド部に囲まれた導光路として機能する。
【００８６】
光導波路９の両端部（発光素子３および受光素子４との接続部）は、発光素子３に設けられた樹脂モールド３４および受光素子４に設けられた樹脂モールド４４で覆われており、発光素子３および受光素子４に固定されている。これにより、光導波路９、発光素子３および受光素子４は、一体化され、１つの部品（光配線）として取り扱うことが可能になる。
【００８７】
なお、図２に示す光導波路９は、１つのコア部９４を有するものであるが、１つの光導波路９に形成されるコア部９４の数は、例えば、１つの発光部３１に設けられる発光点の個数や、１つの受光部４１に設けられる受光点の数に応じて設定され、特に限定されるものではない。
【００８８】
本実施形態の光導波路構造体１では、導体層５および導体ポスト２２を介して発光素子３の外部電極３３へ通電がなされると、発光部３１の発光点が発光し、図１中右方へ向かって発せられた光は、光導波路９のコア部９４に入る。光導波路９では、コア部９４とクラッド部（クラッド層９１、９２および側方のクラッド部９５）との界面で反射を繰り返しながら、コア部９４内をその長手方向（図１中右方向）に沿って進む。そして、受光部４１の受光点に光が到達すると、受光部４１において光信号が電気信号へと変換され、外部電極４３から出力される。
【００８９】
このような光導波路構造体１は、後に詳述するが、光導波路９が高分子材料で構成されているため可撓性を有し、かつ、基板２も可撓性を有するフレキシブル基板であるため、光導波路構造体１全体も優れた可撓性を有するものとなる。その結果、例えば折り曲げ操作を繰り返したとしても、破壊することがなく、耐久性に優れた光導波路構造体１が得られる。
【００９０】
また、光導波路９と基板２とは、直接固定されていないので、折り曲げ操作をした際に、光導波路９と基板２とが自由に動くことができる。その結果、局所的な応力集中が防止され、折り曲げ操作に伴う光導波路９の破壊をより確実に防止することができる。
【００９１】
＜第２実施形態：図４＞
図４には、本発明の光導波路構造体１の第２実施形態が示されている。以下、この光導波路構造体１について説明するが、前記第１実施形態と同様の事項についてはその説明を省略し、相違点を中心に説明する。
図４は、第２実施形態の平面図である。
【００９２】
本実施形態の光導波路構造体１は、光導波路９、発光素子３および受光素子４の構成が前記と異なり、それ以外は同様である。
【００９３】
すなわち、１つの基板２上にそれぞれ３つずつの光導波路９、発光素子３および受光素子４が設けられている。これにより、並行して３つの光導波路９で光通信を行うことができるので、光導波路構造体１の光通信の大容量化が可能になる。また、光導波路９、発光素子３および受光素子４は、一体化され、１つの部品（光配線）として取り扱うことができるので、基板２上に搭載する光配線の本数を適宜変更することのみで、光導波路構造体１における光通信の容量を容易に変更することができる。
【００９４】
＜第３実施形態：図５＞
図５には、本発明の光導波路構造体１の第３実施形態が示されている。以下、この光導波路構造体１について説明するが、前記第１実施形態と同様の事項についてはその説明を省略し、相違点を中心に説明する。
図５は、第３実施形態の平面図である。
【００９５】
本実施形態の光導波路構造体１は、光導波路９、発光素子３および受光素子４の構成が前記と異なり、それ以外は同様である。
【００９６】
すなわち、１つの基板２上に３つの光導波路９と、発光点が３つある発光部３１を備えた発光素子３と、受光点が３つある受光部４１を備えた受光素子４とが設けられている。これにより、並行して３つの光導波路９で光通信を行うことができるので、光導波路構造体１の光通信の大容量化が可能になる。また、３つの光導波路９、発光素子３および受光素子４は、一体化され、１つの部品（光配線）として取り扱うことができる。このため、基板２上に搭載する作業が容易になり、光導波路構造体１の製造が容易になる。
【００９７】
＜第４実施形態：図６＞
図６には、本発明の光導波路構造体１の第４実施形態が示されている。以下、この光導波路構造体１について説明するが、前記第１実施形態と同様の事項についてはその説明を省略し、相違点を中心に説明する。
図６は、第４実施形態の平面図である。
【００９８】
本実施形態の光導波路構造体１は、光導波路９、発光素子３および受光素子４の構成が前記と異なり、それ以外は同様である。
【００９９】
すなわち、１つの基板２上に３つのコア部９４が形成された１つの光導波路９と、発光点が３つある発光部３１を備えた発光素子３と、受光点が３つある受光部４１を備えた受光素子４とが設けられている。これにより、並行して３つの光導波路９で光通信を行うことができるので、光導波路構造体１の光通信の大容量化が可能になる。また、光導波路９、発光素子３および受光素子４は、一体化され、１つの部品（光配線）として取り扱うことができる。このため、基板２上に搭載する作業が容易になり、光導波路構造体１の製造が容易になる。
【０１００】
＜第５実施形態：図７＞
図７には、それぞれ、本発明の光導波路構造体１の第５実施形態が示されている。以下、この光導波路構造体１について説明するが、前記第１実施形態と同様の事項についてはその説明を省略し、相違点を中心に説明する。
図７は、第５実施形態の断面図である。
【０１０１】
本実施形態の光導波路構造体１は、光導波路９の構成が前記と異なり、それ以外は同様である。
【０１０２】
すなわち、光導波路９は、細長い形状をなしているが、その長手方向における中心から左側にずれた点と、右側にずれた点の２箇所で、基板２に対して部分的に固定されている。このようにして部分的に固定することにより、光導波路９と基板２との間は、固定箇所で拘束されるものの、それ以外の箇所では拘束されないこととなる。このような光導波路構造体１では、光導波路９および基板が、互いに比較的自由に変形することができるので、変形に伴って両者の間に生じる応力集中が緩和され易い。
【０１０３】
例えば光導波路構造体１をその長手方向の中心で折り曲げた際には、折り曲げ部の内側に位置するかあるいは外側に位置するかによって、基板２と光導波路９との間に位置ずれが生じるが、光導波路構造体１の長手方向の中心付近では基板２と光導波路９とが拘束されていないので、前記位置ずれを容易に許容することができる。その結果、位置ずれに伴う応力が部分的に集中するのが防止され、折り曲げに伴って光導波路構造体１が破壊されるのを防止することができる。
【０１０４】
図７に示す光導波路９は、基板２に対して２つの固定部８１で固定されている。この２つの固定部８１は、接着機能を有する部材であればよく、例えば、接着剤、粘着フィルム、両面粘着テープ等の各種接着部材で構成される。
【０１０５】
各固定部８１の位置は、特に限定されないが、基板２の端部からそれぞれ基板２の全長の１０〜４０％程度内側の位置であるのが好ましく、１５〜３５％程度内側の位置がより好ましい。
【０１０６】
また、光導波路９と基板２との間を部分的に固定することにより、全く固定しない場合に比べて、折り曲げ操作の際に光導波路９が激しく動くのを防止することができる。これにより、激しく動いた光導波路９が他の部材と干渉して、光導波路９の破壊を招いたり、光導波路９と発光素子３および受光素子４との接続部が外れてしまうのを確実に防止することができる。
【０１０７】
なお、固定部８１の数や配置は、特に限定されず、折り曲げ操作に伴う折り曲げ部の位置等に応じて適宜設定される。例えば、固定部８１の数は、１つでもよく、３つ以上でもよい。また、固定部８１の配置は、中央付近に配置しないようにするのが好ましく、さらには、光導波路構造体１の長手方向の中央に対して対称の関係になるよう配置されるのがより好ましい。
【０１０８】
＜第６実施形態：図８、９＞
図８、９には、それぞれ、本発明の光導波路構造体１の第６実施形態が示されている。以下、この光導波路構造体１について説明するが、前記第１、５実施形態と同様の事項についてはその説明を省略し、相違点を中心に説明する。
図８は、第６実施形態の断面図である。
【０１０９】
本実施形態の光導波路構造体１は、光導波路９の構成が前記と異なり、それ以外は同様である。
【０１１０】
すなわち、図８に示す光導波路９は、基板２に対して２つの固定部８１で固定されており、２つの固定部８１の間では、光導波路９が撓むようにして設けられている。具体的には、光導波路９は、上方に突出するように撓んだ撓み部９６を有している。この撓み部９６と基板２との間には、撓み部９６以外の光導波路９と基板２との間に比べて、より大きな隙間が生じている。
【０１１１】
光導波路９が撓み部９６を有していると、光導波路構造体１の長手方向の中央付近では、撓み部９６を有していない場合に比べて、光導波路構造体１を折り曲げ易くなる。
【０１１２】
図９は、図８に示す光導波路構造体１を中央付近で折り曲げた状態を説明するための図である。
【０１１３】
図９では、光導波路構造体１の両端部を下に押し下げるようにして折り曲げている。この折り曲げ操作により、光導波路構造体１の中央付近が上方に突出するように（上面が山折りになるように）変形するが、この際、折り曲げ部の内側に位置する基板２には圧縮力が、折り曲げ部の外側に位置する光導波路９には引張力が、それぞれ付与される。
【０１１４】
光導波路９が撓み部９６を有していない場合、光導波路９はこの引張力によって引き延ばされることとなり、光導波路９には引張応力が発生する。このため、光導波路９には意図しない変形が生じ、光信号の伝送効率が低下するおそれがある。
【０１１５】
これに対し、光導波路９が図８に示すような撓み部９６を有している場合、光導波路９に引張力が付与されたとしても、撓み部９６が元の状態、すなわち撓みが解消された状態に戻ることはあっても、著しい引張応力の発生は抑制される。このため、光導波路９の意図しない変形が抑制され、光信号の伝送効率の低下を抑制することができる。
【０１１６】
また、撓み部９６を設けたことにより、折り曲げた際に光導波路９と基板２との間には隙間が残り易く（図９参照）、このため光導波路９と基板２とが干渉するのを防止することができる。このため、折り曲げ操作と折り曲げを解除する操作とを繰り返し行った場合でも、基板２との干渉による光導波路９の破壊が防止される。その結果、光導波路構造体１の耐屈曲性、耐久性をより高めることができる。
【０１１７】
さらには、撓み部９６を設けたことにより、折り曲げ操作の際に手に加わる力は、主に基板２を折り曲げる際に生じる抗力のみであり、撓み部９６が撓み続けている限りは、光導波路９の抗力が手に加わることはない。このため、折り曲げ操作がより容易になるばかりか、光導波路９には応力がほとんど発生しないので、耐久性を高めることができる。
【０１１８】
また、光導波路９が各固定部８１で部分的に固定されていることにより、撓み部９６の復元力が発光素子３や受光素子４に直接波及するのを防止することができる。したがって、この復元力によりこれらの素子が破壊されてしまうのを防止することができる。
【０１１９】
さらに、撓み部９６における撓み量は、図８に示すようなわずかな量である必要はなく、撓み部９６が半円以上の周長を有するような弧を描く程度の撓み量であってもよい。また、この場合、撓み部９６を任意の軸に巻き取るようにしてもよい。
【０１２０】
また、光導波路９に撓み部９６を設けるのではなく、基板２に撓み部を設けるようにしてもよい。この場合、光導波路構造体１の中央付近が下方に突出するように（下面が山折りになるように）変形させた際に、上述した作用・効果が得られることとなる。なお、基板２に設ける撓み部の構成は、上述した撓み部９６と同様である。
【０１２１】
＜第７実施形態：図１０、１１＞
図１０、１１には、それぞれ、本発明の光導波路構造体１の第７実施形態が示されている。以下、この光導波路構造体１について説明するが、前記第５実施形態と同様の事項についてはその説明を省略し、相違点を中心に説明する。
図１０は、第７実施形態の断面図である。
【０１２２】
本実施形態の光導波路構造体１は、固定部８１の構成が前記と異なり、それ以外は同様である。
【０１２３】
すなわち、図１０に示す固定部８１は、接着部材ではなく、基板２に設けられた２つの貫通孔２３により構成されている。２つの貫通孔２３は、前記第５実施形態における固定部８１と同様の位置に設けられている。そして、各貫通孔２３に光導波路９を挿通することにより、光導波路９は、基板２の表側から、図１０の左側に位置する貫通孔２３を通って、一旦基板２の裏側に配された後、右側に位置する貫通孔２３を通って、再び基板２の表側へと配されている。このように光導波路９を、基板２の表側と裏側とを縫うように配置することで、光導波路９は各貫通孔２３近傍において基板２に確実に固定される。しかも、接着部材等の部材を用いることなく、単に光導波路９を各貫通孔２３に挿通するのみで、光導波路９の固定が完了するので、光導波路構造体１の構造の簡略化および製造容易性を高めることができる。
図１１は、図１０に示す光導波路構造体１の平面図である。
【０１２４】
各貫通孔２３は、平面視において、光導波路９の長手方向に沿った長軸を有する細長い形状をなしている。このように各貫通孔２３が細長い形状をなしていると、この各貫通孔２３に光導波路９を挿通する際に、光導波路９を小さい曲率半径を折り曲げる必要がなく、緩やかな曲線を描くように曲げるだけで挿通することができる。その結果、光導波路９が破断したり、クラッド層９１、９２とコア層９３との間が剥離したりするのを防止することができる。
【０１２５】
さらには、各貫通孔２３が細長い形状をなしていると、光導波路９と各貫通孔２３との間に隙間が生じる。この隙間は、光導波路構造体１に折り曲げ操作を行った場合、光導波路９と各貫通孔２３との間で、長手方向の位置ずれが容易になる。このため、仮に光導波路９に引張力が付与されたとしても、著しい引張応力が発生するのを確実に防止することができる。
【０１２６】
なお、各貫通孔２３の長軸の長さは、光導波路９の厚さや基板２の厚さ等に応じて適宜設定されるが、光導波路９や基板２が厚い場合には、それに応じて長くするのが好ましい。
【０１２７】
また、貫通孔２３の数や配置は、特に限定されず、折り曲げ操作に伴う折り曲げ部の位置等に応じて適宜設定される。例えば、貫通孔２３の数は、１つでもよく、３つ以上でもよい。なお、貫通孔２３の数が奇数である場合、発光素子３および受光素子４の基板２に対する配置を、それぞれ互いに表裏反対になるようにすればよい。
【０１２８】
また、貫通孔２３の配置は、中央付近に配置しないようにするのが好ましく、さらには、光導波路構造体１の長手方向の中央に対して対称の関係になるよう配置されるのがより好ましい。
【０１２９】
＜第８実施形態：図１２＞
図１２には、本発明の光導波路構造体１の第８実施形態が示されている。以下、この光導波路構造体１について説明するが、前記第１実施形態と同様の事項についてはその説明を省略し、相違点を中心に説明する。
図１２は、第８実施形態の平面図である。
【０１３０】
本実施形態の光導波路構造体１は、基板２の構成が前記と異なり、それ以外は同様である。
【０１３１】
すなわち、図１２に示す基板２は、平面視において、光導波路９と重なることなく、互いにずれている部分を有している。このような基板２を有する光導波路構造体１は、折り曲げ操作を行った際に、光導波路９と基板２との干渉を防止することができる。したがって、折り曲げ操作をした際に光導波路９が損傷を受け難くなる。
【０１３２】
図１２（ａ）に示す基板２は、中央付近に設けられた切り欠き２４を有しており、この切り欠き２４が設けられた部分では、基板２の幅が基板２の長手方向の両端部における幅よりも狭くなっている。このため、この部分では、基板２の剛性が低下しているので、光導波路構造体１をより容易に折り曲げることができる。
【０１３３】
また、切り欠き２４は、平面視において光導波路９と重なるように設けられているため、この部分において、基板２と光導波路９とが互いにずれることとなる。
【０１３４】
一方、図１２（ｂ）に示す基板２は、中央付近に設けられ、基板２の長手方向に沿って形成された細長い形状の貫通孔２５を有している。この貫通孔２５が設けられた部分では、やはり基板２の実質的な幅が基板２の長手方向の両端部における幅よりも狭くなっている。
【０１３５】
また、貫通孔２５は、平面視において光導波路９と重なるように設けられているため、この部分において、基板２と光導波路９とが互いにずれることとなる。
【０１３６】
なお、切り欠き２４や貫通孔２５の形状は特に限定されず、例えば切り欠き２４は、基板２の幅方向の両側にそれぞれ設けられていてもよい。
【０１３７】
＜第９実施形態：図１３＞
図１３には、本発明の光導波路構造体１の第９実施形態が示されている。以下、この光導波路構造体１について説明するが、前記第５実施形態と同様の事項についてはその説明を省略し、相違点を中心に説明する。
図１３は、第９実施形態の断面図である。
【０１３８】
本実施形態の光導波路構造体１は、配線基板の構成が前記と異なり、それ以外は同様である。
【０１３９】
すなわち、図１３に示す配線基板は、フレキシブル基板である基板２と、基板２の長手方向の両端部の下面にそれぞれ積層された硬質のリジッド基板である基板６と、基板２の下面に設けられた導体層５と、基板６の下面に設けられた導体層５１とを有している。
【０１４０】
基板６には、貫通孔６１が形成されており、貫通孔６１内には導電材料（例えば、銅、銅系合金、アルミニウム、アルミニウム系合金等の各種金属材料）が充填され、導体ポスト６２が形成されている。この導体ポスト６２は、導体層５と導体層５１とを電気的に接続している。
【０１４１】
基板６としては、基板２より剛性の大きい絶縁性基板であればよく、例えば、紙、ガラス布、樹脂フィルム等を基材とし、この基材に、フェノール系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂等の樹脂材料を含浸させたものが挙げられる。
【０１４２】
具体的には、ガラス布・エポキシ銅張積層板等のガラス基材銅張積層板や、ガラス不織布・エポキシ銅張積層板等のコンポジット銅張積層板に使用される絶縁基板のほか、ポリエーテルイミド樹脂基板、ポリエーテルケトン樹脂基板、ポリサルフォン系樹脂基板等の耐熱・熱可塑性の有機系リジッド基板や、アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、炭化ケイ素基板等のセラミックス系リジッド基板が挙げられる。
【０１４３】
また、基板６の平均厚さは、特に限定されないが、好ましくは３００μｍ〜３ｍｍ程度、より好ましくは５００μｍ〜２．５ｍｍ程度とされる。このような厚さの基板６は、十分な剛性を有するものとなる。
【０１４４】
さらに、基板６は、１枚の基板であってもよいが、複数層の基板を積層してなる多層基板（ビルドアップ基板）であってもよい。この場合、多層基板の層間には、パターニングされた導電層が含まれており、任意の電気回路が形成されていてもよい。これにより、基板６が小面積であっても、内部に複雑な電気回路を構築することができ、回路の高密度化が図られる。
【０１４５】
このようなリジッド基板である基板６を設けたことにより、光導波路構造体１の長手方向の両端部は、相対的に剛性が高いリジッド部１１となる。一方、基板６が設けられていない光導波路構造体１の長手方向の中央付近は、基板２の可撓性がそのまま維持されるため、相対的に可撓性が高いフレキシブル部１２となる。このため、光導波路構造体１は、中央付近で折り曲げ操作が容易になる一方、両端部は折り曲げ難くなる。その結果、光導波路構造体１の両端部に設けられた発光素子３や受光素子４が、折り曲げ操作に伴って脱落したり、あるいは破壊されたりするのを防止することができる。
【０１４６】
＜第１０実施形態：図１４＞
図１４には、本発明の光導波路構造体１の第１０実施形態が示されている。以下、この光導波路構造体１について説明するが、前記第９実施形態と同様の事項についてはその説明を省略し、相違点を中心に説明する。
図１４は、第１０実施形態の断面図である。
【０１４７】
本実施形態の光導波路構造体１は、配線基板の構成が前記と異なり、それ以外は同様である。
【０１４８】
すなわち、図１４に示す配線基板は、フレキシブル基板である基板２と、基板２の長手方向の両端部の上面および下面にそれぞれ３枚ずつ積層された硬質のリジッド基板である基板６と、基板２の下面に設けられた導体層５と、最上層の基板６の上面に設けられた導体層５１および最下層の基板６の下面に設けられた導体層５１とを有している。
【０１４９】
光導波路構造体１の長手方向の両端部は、基板６が設けられているため、相対的に剛性が高いリジッド部１１となる。一方、基板６が設けられていない光導波路構造体１の長手方向の中央付近は、基板２の可撓性がそのまま維持されるため、相対的に可撓性が高いフレキシブル部１２となる。
【０１５０】
具体的には、リジッド部１１は、下面に導体層５１を備えた基板６と、下面に導体層５を備えた基板２と、基板６と、光導波路９と、上面に導体層５１を備えた基板６とが、下方からこの順で積層されてなる積層体で構成されている。このため、３枚の基板６によって、リジッド部１１の剛性がより大きくなっている。
【０１５１】
また、図１４の左側のリジッド部１１には、表面実装型の発光素子３と、発光素子３の発光を駆動する発光用ＩＣ（発光用電気素子）３５とが搭載されている。発光素子３と発光用ＩＣ３５との間は、導体層５１を介して電気的に接続されている。これにより、発光素子３の発光を発光用ＩＣ３５により制御することができる。すなわち、左側のリジッド部１１には、発光素子３と発光用ＩＣ３５とを有する発光回路３００が構築されている。
【０１５２】
一方、図１４の右側のリジッド部１１には、表面実装型の受光素子４と、受光素子４により受光した信号を増幅する受光用ＩＣ（受光用電気素子）４５とが搭載されている。受光素子４と受光用ＩＣ４５との間は、導体層５１を介して電気的に接続されている。これにより、受光素子４で受光し、電気信号に変換した後、この電気信号を受光用ＩＣ４５に入力される。すなわち、右側のリジッド部１１には、受光素子４と受光用ＩＣ４５とを有する受光回路４００が構築されている。
以上のようにして発光回路３００と受光回路４００との間で光通信が行われる。
【０１５３】
また、各リジッド部１１には、それを厚さ方向に貫通する貫通孔６１が形成されており、貫通孔６１内には導電材料が充填され、導体ポスト６２が形成されている。この導体ポスト６２は、導体層５および各導体層５１をそれぞれ電気的に接続している。
【０１５４】
このような各リジッド部１１では、剛性が大きいため、光導波路構造体１に折り曲げ操作を行った際には、リジッド部１１が折れ曲がり難いため、発光回路３００や受光回路４００の破壊が防止される。
【０１５５】
さらには、最上層の２枚の基板６には、発光素子３の発光部３１の位置および受光素子４の受光部４１の位置に合わせて、それぞれ貫通孔６３が設けられている。
【０１５６】
また、光導波路９のうち、各貫通孔６３の直下に対応する位置には、それぞれ光路変換部９７が形成されている。
【０１５７】
各光路変換部９７は、光導波路９の一部を除去することにより、除去した部分の内面の一部が光導波路９のコア部９４の軸線に対してほぼ４５°傾斜する傾斜面を有するように形成される。この傾斜面は、発光部３１からの光をコア部９４に導くよう９０°の角度で反射したり、コア部９４を伝搬してきた光を受光部４１に導くように９０°の角度で反射したりする反射面として機能する。
【０１５８】
また、各貫通孔６３は、発光部３１からの光を光路変換部９７まで導いたり、光路変換部９７からの光を受光部４１まで導く光信号通過領域として機能する。
【０１５９】
以上のような２つの光路変換部９７および２つの光信号通過領域（貫通孔６３）により、発光部３１と受光部４１との間が光学的に接続されている。
【０１６０】
一方、フレキシブル部１２では、下面に導体層５を備えた基板２と、光導波路９とが、基板６の厚さ分の隙間を介して下方からこの順で配置されている。すなわち、フレキシブル部１２は、光導波路９からなるフレキシブル部と、基板２からなるフレキシブル部の、２つのフレキシブル部からなるものである。
【０１６１】
このようなフレキシブル部１２では、光導波路構造体１に折り曲げ操作を行った際には、光導波路９と基板２との干渉が防止され、光導波路９が損傷を受けるのを防止することができる。
【０１６２】
また、２つのフレキシブル部のうち、一方は光導波路９のみで構成されている。このような構成であれば、光導波路９の両端部以外の部分を、別の部材と接着する必要がないので、接着に伴う光導波路９の変形を確実に防止することができる。
【０１６３】
＜第１１実施形態：図１５、１６＞
図１５、１６には、本発明の光導波路構造体１の第１１実施形態が示されている。以下、この光導波路構造体１について説明するが、前記第１実施形態と同様の事項についてはその説明を省略し、相違点を中心に説明する。
図１５は、第１１実施形態の平面図である。
【０１６４】
本実施形態の光導波路構造体１は、配線基板の構成が前記と異なり、それ以外は同様である。
【０１６５】
すなわち、図１５に示す配線基板は、基板２と、基板２の長手方向の一端から他端まで配設された２本の第１の電気配線（導体層）５２とを有している。
【０１６６】
各第１の電気配線５２の両端部には、それぞれ電極パッド５５１が設けられており、電気通信用外部接続端子５５ｂを構成している。
【０１６７】
また、基板２の左側端部には発光回路３００が設けられ、一方、右側端部には受光回路４００が設けられている。発光回路３００と受光回路４００との間には、光導波路９が設けられている。
【０１６８】
発光回路３００は、基板２上に隣接して配置された発光素子３および発光用ＩＣ３５と、これらの間を電気的に接続する第３の電気配線５３とを有している。
【０１６９】
同様に、受光回路４００は、基板２上に隣接して配置された受光素子４および受光用ＩＣ４５と、これらの間を電気的に接続する第３の電気配線５３とを有している。
【０１７０】
発光回路３００からは、基板２の左端にかけて４本の第２の電気配線（導体層）５４が配設されており、その端部にはそれぞれ電極パッド５５１が設けられている。同様に、受光回路４００からは、基板２の右端にかけて４本の第２の電気配線（導体層）５４が配設されており、その端部にはそれぞれ電極パッド５５１が設けられている。これらの各電極パッドにより、光通信用外部接続端子５５ａが構成されている。なお、各電極パッド５５１は、それぞれの端面に沿って配列している。
【０１７１】
これらの各端子のうち、基板２の左端に位置する電気通信用外部端子５５ｂと光通信用外部接続端子５５ａとを合わせて第１の端子部５５が構成され、基板２の右端に位置する電気通信用外部端子５５ｂと光通信用外部接続端子５５ａとを合わせて第２の端子部５５’が構成されている。
【０１７２】
このような光導波路構造体１では、第１の端子部５５と第２の端子部５５’との間で、光通信のみでなく、電気通信も並行して行うことができる。このため、回路設計の自由度が飛躍的に高まり、回路の集積度を高めることができる。併せて、電気通信用の構造体を別途用意する必要がないという利点もある。
【０１７３】
また、各第１の電気配線５２は、発光回路３００や受光回路４００と電気的に分離されているため、これらの回路で発生するノイズの影響を受け難い。このため、各第１の電気配線５２では信頼性の高い電気通信を行うことができる。
【０１７４】
なお、本実施形態では、光通信用外部接続端子５５ａと、光導波路９、発光回路３００および受光回路４００が、直線状に配置されている。このような構成の光導波路構造体１は、例えば、対向配置された回路間の接続に有用なものとなる。
【０１７５】
図１６は、第１１実施形態の断面図である。
図１６に示すように、発光回路３００を構成する発光素子３、発光用ＩＣ３５および第３の電気配線５３は、樹脂モールド３４で覆われている。同様に、受光回路４００を構成する受光素子４、受光用ＩＣ４５および第３の電気配線５３は、樹脂モールド４４で覆われている。
【０１７６】
このような樹脂モールド３４、４４を設けることにより、発光回路３００および受光回路４００が外部に露出することなく封止された構造となるため、汚れ、損傷、酸化等から発光回路３００や受光回路４００が保護される。その結果、各回路の信頼性が向上する。
【０１７７】
＜第１２実施形態：図１７＞
図１７には、本発明の光導波路構造体１の第１２実施形態が示されている。以下、この光導波路構造体１について説明するが、前記第１１実施形態と同様の事項についてはその説明を省略し、相違点を中心に説明する。
図１７は、第１２実施形態の平面図である。
【０１７８】
本実施形態の光導波路構造体１は、第１の端子部５５および第２の端子部５５’の構成が前記と異なり、それ以外は同様である。
【０１７９】
すなわち、図１７に示す第１の端子部５５および第２の端子部５５’は、基板２の長手方向の端面付近ではなく、長手方向の端部の側面側に設けられている。具体的には、図１７に示す第１の端子部５５を構成する各電極パッド５５１は、基板２の左側端部の側端面に沿って配列している。同様に、図１７に示す第２の端子部５５’を構成する各電極パッド５５１は、基板２の右側端部の幅方向の側端面に沿って配列している。
【０１８０】
なお、各電極パッド５５１の配置は、図１７の配置に限定されず、例えば、第２の端子部５５’を構成する各電極パッド５５１は、図１７とは反対側の側端面に沿って配列するようにしてもよい。
【０１８１】
さらに、各第１の電気配線５２は、光導波路９と同一面上に設けるのではなく、基板２を介して光導波路９の裏面側に設けるようにしてもよい。
【０１８２】
以上のような光導波路構造体１は、例えば、平面上の２点間を接続するのに有用な構造体となる。
【０１８３】
＜第１３実施形態：図１８＞
図１８には、本発明の光導波路構造体１の第１３実施形態が示されている。以下、この光導波路構造体１について説明するが、前記第１１実施形態と同様の事項についてはその説明を省略し、相違点を中心に説明する。
図１８は、第１３実施形態の断面図である。
【０１８４】
本実施形態の光導波路構造体１は、配線基板の構成が前記と異なり、それ以外は同様である。
【０１８５】
すなわち、図１８に示す配線基板は、複数層の基板２と層間や層表面に設けられた導体層とを有する積層基板（多層基板）で構成されている。また、基板２には、貫通孔２１が形成されており、貫通孔２１内には導電材料が充填され、導体ポスト２２が形成されている。
【０１８６】
積層基板の層間や下面に設けられた導体層５は、パターニングされたものであり、任意の電気回路が形成されている。これにより、基板２が１層である場合に比べて、配線基板に形成する電気回路の集積度を高めることができる。
【０１８７】
以上、第１〜第１３実施形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、発明の要旨を変更しない限り、他の構成のものでもよい。また、本発明は、第１〜第１３実施形態のうちの任意の２以上の実施形態が備える構成を組み合わせたものでもよい。
【０１８８】
上述したような本発明の光導波路構造体は、折り曲げ操作を行うことにより、基板２や光導波路９が屈曲した状態（屈曲状態）と、折り曲げ操作を解除し、基板２や光導波路９を伸張させた状態（伸張状態）とを自在にとり得るものとなる。このため、例えばヒンジ部またはスライド部を有する携帯電話、ゲーム機、ＰＤＡ、ノート型パソコン等の電子機器のヒンジ部やスライド部に対して好適に用いることができる。例えば携帯電話において、ヒンジ部を介した２点間を光導波路構造体で接続した場合、携帯電話のヒンジ部を閉じたときには、光導波路構造体が屈曲状態をとり、ヒンジ部を開いたときには、光導波路構造体が伸張状態をとることとなる。
【０１８９】
このようにすれば、光導波路構造体は、可動部を挟む２点間の電気的接続および光学的接続を、長期にわたって維持することができる。このため、光導波路構造体を備えた携帯電話（電子機器）は、その信頼性を高めることができる。
【０１９０】
なお、本発明の光導波路構造体を適用する電子機器は、上記のものに限定されず、例えば、ルーター装置、ＷＤＭ装置、パソコン、テレビ、ホーム・サーバー等の電子機器類への適用が好適である。これらの電子機器では、いずれも、例えばＬＳＩ等の演算装置とＲＡＭ等の記憶装置との間で、大容量のデータを高速に伝送する必要がある。したがって、このような電子機器が本発明の光導波路構造体を備えることにより、電気配線に特有なノイズ、信号劣化等の不具合が解消されるため、その性能の飛躍的な向上が期待できる。
【０１９１】
さらに、光導波路部分では、電気配線に比べて発熱量が大幅に削減される。このため、基板内の集積度を高めて小型化が図られるとともに、冷却に要する電力を削減することができ、電子機器全体の消費電力を削減することができる。
【０１９２】
＜光導波路の製造方法＞
次に、前記各実施形態における、光導波路９の製造方法および各部の構成材料等について説明するが、特にコア部９４の形成方法について詳細に説明する。
【０１９３】
まず、コア部９４の形成方法の説明に先立って、コア部９４の形成に用いられる感光性樹脂組成物について説明する。
【０１９４】
（感光性樹脂組成物）
本実施形態において用いる感光性樹脂組成物は、
（Ａ）環状オレフィン樹脂と、
（Ｂ）（Ａ）とは屈折率が異なり、かつ、環状エーテル基を有するモノマーおよび環状エーテル基を有するオリゴマーのうち少なくともいずれか一方と、
（Ｃ）光酸発生剤と、
を備える。
【０１９５】
なかでも、光の伝搬損失の発生を確実に抑制するという観点から、
側鎖に（Ｃ）光酸発生剤から発生する酸により脱離する脱離性基を有する環状オレフィン樹脂（Ａ）と、
下記式（１００）のモノマーとを含むことが好ましい。
【０１９６】
【化４】
2011221143.tif 000006
【０１９７】
このような感光性樹脂組成物は、フィルム状に成形されて光導波路形成用フィルムとされ、さらに、屈折率が異なる領域を含むフィルム、例えば、光導波路フィルムとして使用される。
【０１９８】
すなわち、このような感光性樹脂組成物を使用することで、光の伝搬損失の発生が抑制された光導波路フィルム等を提供することができる。なかでも、湾曲した光導波路を形成した場合において、光の伝搬損失の発生を顕著に抑制することができる。
【０１９９】
さらに、このような光導波路フィルムを使用した光配線、前記光配線と、電気回路とを備える光電気混載基板を提供することができる。このような光配線および光電気混載基板によれば、従来の電気配線で問題となっていたＥＭＩ（電磁波障害）の改善が可能となり、従来よりも信号伝達速度を大幅に向上することができる。
【０２００】
また、光導波路フィルムを使用した電子機器も提供できる。光導波路フィルムを用いることにより、省スペース化が図られるため、電子機器の小型化に寄与する。
【０２０１】
このような電子機器としては、具体的には、コンピューター、サーバー、携帯電話、ゲーム機器、メモリーテスター、外観検査ロボット等を挙げることができる。
【０２０２】
以下、感光性樹脂組成物の成分について順次詳述する。
（（Ａ）環状オレフィン樹脂）
成分（Ａ）の環状オレフィン樹脂は、感光性樹脂組成物のフィルム成形性を確保するために添加されるものであり、ベースポリマーとなるものである。
【０２０３】
ここで、環状オレフィン樹脂は、無置換のものであってもよいし、水素が他の基により置換されたものであってもよい。
【０２０４】
環状オレフィン樹脂としては、例えばノルボルネン系樹脂、ベンゾシクロブテン系樹脂等が挙げられる。
【０２０５】
なかでも、耐熱性、透明性等の観点からノルボルネン系樹脂を使用することが好ましい。
【０２０６】
ノルボルネン系樹脂としては、例えば、
（１）ノルボルネン型モノマーを付加（共）重合して得られるノルボルネン型モノマーの付加（共）重合体、
（２）ノルボルネン型モノマーとエチレンやα−オレフィン類との付加共重合体、
（３）ノルボルネン型モノマーと非共役ジエン、および必要に応じて他のモノマーとの付加共重合体のような付加重合体、
（４）ノルボルネン型モノマーの開環（共）重合体、および必要に応じて該（共）重合体を水素添加した樹脂、
（５）ノルボルネン型モノマーとエチレンやα−オレフィン類との開環共重合体、および必要に応じて該（共）重合体を水素添加した樹脂、
（６）ノルボルネン型モノマーと非共役ジエン、または他のモノマーとの開環共重合体、および必要に応じて該（共）重合体を水素添加したポリマーのような開環重合体が挙げられる。これらの重合体としては、ランダム共重合体、ブロック共重合体、交互共重合体等が挙げられる。
【０２０７】
これらのノルボルネン系樹脂は、例えば、開環メタセシス重合（ＲＯＭＰ）、ＲＯＭＰと水素化反応との組み合わせ、ラジカルまたはカチオンによる重合、カチオン性パラジウム重合開始剤を用いた重合、これ以外の重合開始剤（例えば、ニッケルや他の遷移金属の重合開始剤）を用いた重合等、公知のすべての重合方法で得ることができる。
【０２０８】
これらの中でも、ノルボルネン系樹脂としては、付加（共）重合体が好ましい。付加（共）重合体は、透明性、耐熱性および可撓性に富むことからも好ましい。たとえば、感光性樹脂組成物によりフィルムを形成した後、電気部品等を、半田を介して実装することがある。このような場合において、高い耐熱性、すなわち、耐リフロー性を有することが必要となるため、付加（共）重合体が好ましい。また、感光性樹脂組成物によりフィルムを形成し、製品に組み込んだ際に、たとえば、８０℃程度の環境下にて使用される場合がある。このような場合においても、耐熱性を確保するという観点から、付加（共）重合体が好ましい。
【０２０９】
なかでも、ノルボルネン系樹脂は、重合性基を含む置換基を有するノルボルネンの繰り返し単位や、アリール基を含む置換基を有するノルボルネンの繰り返し単位を含むものが好ましい。
【０２１０】
重合性基を含む置換基を有するノルボルネンの繰り返し単位としては、エポキシ基を含む置換基を有するノルボルネンの繰り返し単位、（メタ）アクリル基を含む置換基を有するノルボルネンの繰り返し単位、および、アルコキシシリル基を含む置換基を有するノルボルネンの繰り返し単位がのうちの少なくとも１種が好適である。これらの重合性基は、各種重合性基の中でも、反応性が高いことから好ましい。
【０２１１】
また、このような重合性基を含むノルボルネンの繰り返し単位を、２種以上含むものを用いれば、可撓性と耐熱性の両立を図ることができる。
【０２１２】
一方、アリール基を含む置換基を有するノルボルネンの繰り返し単位を含むことにより、アリール基に由来する極めて高い疎水性によって、吸水による寸法変化等をより確実に防止することができる。
【０２１３】
さらに、ノルボルネン系ポリマーは、アルキルノルボルネンの繰り返し単位を含むものが好ましい。なお、アルキル基は、直鎖状または分岐状のいずれであってもよい。
【０２１４】
アルキルノルボルネンの繰り返し単位を含むことにより、ノルボルネン系ポリマーは、柔軟性が高くなるため、高いフレキシビリティ（可撓性）を付与することができる。
【０２１５】
また、アルキルノルボルネンの繰り返し単位を含むノルボルネン系ポリマーは、特定の波長領域（特に、８５０ｎｍ付近の波長領域）の光に対する透過率が優れることからも好ましい。
【０２１６】
このようなことから、ノルボルネン系樹脂としては、以下の式（１）〜（４）、（８）〜（１０）で表されるものが好適である。
【０２１７】
【化５】
2011221143.tif 000007
（式（１）中、Ｒ１は、炭素数１〜１０のアルキル基を表し、ａは、０〜３の整数を表し、ｂは、１〜３の整数を表し、ｐ１／ｑ１が２０以下である。）
【０２１８】
式（１）のノルボルネン系樹脂は、以下のようにして製造することができる。
Ｒ１を有するノルボルネンと、側鎖にエポキシ基を有するノルボルネンとをトルエンに溶かし、Ｎｉ化合物（Ａ）を触媒として用いて溶液重合させることで（１）を得る。
【０２１９】
【化６】
2011221143.tif 000008
【０２２０】
なお、側鎖にエポキシ基を有するノルボルネンの製造方法は、たとえば、（i）（ii）の通りである。
【０２２１】
（i）ノルボルネンメタノール（ＮＢ−ＣＨ２−ＯＨ）の合成
ＤＣＰＤ（ジシクロペンタジエン）のクラッキングにより生成したＣＰＤ（シクロペンタジエン）とαオレフィン（CH2=CH-CH2-OH）を高温高圧下で反応させる。
【０２２２】
【化７】
2011221143.tif 000009
【０２２３】
（ii）エポキシノルボルネンの合成
ノルボルネンメタノールとエピクロルヒドリンとの反応により生成する。
【０２２４】
【化８】
2011221143.tif 000010
【０２２５】
なお、式（１）において、ｂが２もしくは３の場合には、エピクロルヒドリンのメチレン基がエチレン基、プロピレン基等になったものを使用する。
【０２２６】
式（１）で表されるノルボルネン系樹脂の中でも、可撓性と耐熱性の両立を図ることが可能との観点から、特に、Ｒ１が炭素数４〜１０のアルキル基であり、ａおよびｂがそれぞれ１である化合物、例えば、ブチルボルネンとメチルグリシジルエーテルノルボルネンとのコポリマー、ヘキシルノルボルネンとメチルグリシジルエーテルノルボルネンとのコポリマー、デシルノルボルネンとメチルグリシジルエーテルノルボルネンとのコポリマー等が好ましい。
【０２２７】
【化９】
2011221143.tif 000011
（式（２）中、Ｒ２は、炭素数１〜１０のアルキル基を表し、Ｒ３は、水素原子またはメチル基を表し、ｃは、０〜３の整数を表し、ｐ２／ｑ２が２０以下である。）
【０２２８】
式（２）のノルボルネン系樹脂は、Ｒ2を有するノルボルネンと、側鎖にアクリルおよびメタクリル基を有するノルボルネンとをトルエンに溶かし、上述したＮｉ化合物（Ａ）を触媒に用いて溶液重合させることで得ることができる。
【０２２９】
なお、式（２）で表されるノルボルネン系ポリマーの中でも、可撓性と耐熱性との両立の観点から、特に、Ｒ２が炭素数４〜１０のアルキル基であり、ｃが１である化合物、例えば、ブチルボルネンとアクリル酸２−（５−ノルボルネニル）メチルとのコポリマー、ヘキシルノルボルネンとアクリル酸２−（５−ノルボルネニル）メチルとのコポリマー、デシルノルボルネンとアクリル酸２−（５−ノルボルネニル）メチルとのコポリマー等が好ましい。
【０２３０】
【化１０】
2011221143.tif 000012
（式（３）中、Ｒ４は、炭素数１〜１０のアルキル基を表し、各Ｘ３は、それぞれ独立して、炭素数１〜３のアルキル基を表し、ｄは、０〜３の整数を表し、ｐ３／ｑ３が２０以下である。）
【０２３１】
式（３）の樹脂は、Ｒ4を有するノルボルネンと、側鎖にアルコキシシリル基を有するノルボルネンとをトルエンに溶かし、上述したＮｉ化合物（Ａ）を触媒に用いて溶液重合させることで得ることができる。
【０２３２】
なお、式（３）で表されるノルボルネン系ポリマーの中でも、特に、Ｒ４が炭素数４〜１０のアルキル基であり、ｄが１または２、Ｘ３がメチル基またはエチル基である化合物、例えば、ブチルボルネンとノルボルネニルエチルトリメトキシシランとのコポリマー、ヘキシルノルボルネンとノルボルネニルエチルトリメトキシシランとのコポリマー、デシルノルボルネンとノルボルネニルエチルトリメトキシシランとのコポリマー、ブチルボルネンとトリエトキシシリルノルボルネンとのコポリマー、ヘキシルノルボルネンとトリエトキシシリルノルボルネンとのコポリマー、デシルノルボルネンとトリエトキシシリルノルボルネンとのコポリマー、ブチルボルネンとトリメトキシシリルノルボルネンとのコポリマー、ヘキシルノルボルネンとトリメトキシシリルノルボルネンとのコポリマー、デシルノルボルネンとトリメトキシシリルノルボルネンとのコポリマー等が好ましい。
【０２３３】
【化１１】
2011221143.tif 000013
（式中、Ｒ５は、炭素数１〜１０のアルキル基を表し、Ａ１およびＡ２は、それぞれ独立して、下記式（５）〜（７）で表される置換基を表すが、同時に同一の置換基であることはない。また、ｐ４／ｑ４＋ｒが２０以下である。）
【０２３４】
Ｒ5を有するノルボルネンと、側鎖にＡ1およびＡ2を有するノルボルネンとをトルエンに溶かし、Ｎｉ化合物（Ａ）を触媒に用いて溶液重合させることで（４）を得る。
【０２３５】
【化１２】
2011221143.tif 000014
（式（５）中、ｅは、０〜３の整数を表し、ｆは、１〜３の整数を表す。）
【０２３６】
【化１３】
2011221143.tif 000015
（式（６）中、Ｒ６は、水素原子またはメチル基を表し、ｇは、０〜３の整数を表す。）
【０２３７】
【化１４】
2011221143.tif 000016
（式（７）中、Ｘ４は、それぞれ独立して、炭素数１〜３のアルキル基を表し、ｈは、０〜３の整数を表す。）
【０２３８】
なお、式（４）で表されるノルボルネン系ポリマーとしては、例えば、ブチルノルボルネン、ヘキシルノルボルネンまたはデシルノルボルネンのいずれかと、アクリル酸２−（５−ノルボルネニル）メチルと、ノルボルネニルエチルトリメトキシシラン、トリエトキシシリルノルボルネンまたはトリメトキシシリルノルボルネンのいずれかとのターポリマー、ブチルボルネン、ヘキシルノルボルネンまたはデシルノルボルネンのいずれかと、アクリル酸２−（５−ノルボルネニル）メチルと、メチルグリシジルエーテルノルボルネンとのターポリマー、ブチルボルネン、ヘキシルノルボルネンまたはデシルノルボルネンのいずれかと、メチルグリシジルエーテルノルボルネン、ノルボルネニルエチルトリメトキシシラン、トリエトキシシリルノルボルネンまたはトリメトキシシリルノルボルネンのいずれかとのターポリマー等が挙げられる。
【０２３９】
【化１５】
2011221143.tif 000017
（式（８）中、Ｒ７は、炭素数１〜１０のアルキル基を表し、Ｒ８は、水素原子、メチル基またはエチル基を表し、Ａｒは、アリール基を表し、Ｘ１は、酸素原子またはメチレン基を表し、Ｘ２は、炭素原子またはシリコン原子を表し、ｉは、０〜３の整数を表し、ｊは、１〜３の整数を表し、ｐ５／ｑ５が２０以下である。）
【０２４０】
Ｒ７を有するノルボルネンと、側鎖に-(CH2)-X1-X2(R8)3-j(Ar)jを含むノルボルネンとをトルエンに溶かし、Ｎｉ化合物を触媒に用いて溶液重合させることで（８）を得る。
【０２４１】
なお、式（８）で表されるノルボルネン系ポリマーの中でも、Ｘ１が酸素原子、Ｘ２がシリコン原子、Ａｒがフェニル基であるものが好ましい。
【０２４２】
さらには、可撓性、耐熱性および屈折率制御の観点から特に、Ｒ７が炭素数４〜１０のアルキル基であり、Ｘ１が酸素原子、Ｘ２がシリコン原子、Ａｒがフェニル基、Ｒ８がメチル基、ｉが１、ｊが２である化合物、例えば、ブチルボルネンとジフェニルメチルノルボルネンメトキシシランとのコポリマー、ヘキシルノルボルネンとジフェニルメチルノルボルネンメトキシシランとのコポリマー、デシルノルボルネンとジフェニルメチルノルボルネンメトキシシランとのコポリマー等が好ましい。
具体的には、以下のようなノルボルネン系樹脂を使用することが好ましい。
【０２４３】
【化１６】
2011221143.tif 000018
（式（９）におけるＲ７、Ｒ８，ｐ５、ｑ５、ｉは、式（８）と同じである。）
【０２４４】
また、可撓性と耐熱性および屈折率制御の観点から、式（８）において、Ｒ７が炭素数４〜１０のアルキル基であり、Ｘ１がメチレン基、Ｘ２が炭素原子、Ａｒがフェニル基、Ｒ８が水素原子、ｉが０、ｊが１である化合物、例えば、ブチルボルネンとフェニルエチルノルボルネンとのコポリマー、ヘキシルノルボルネンとフェニルエチルノルボルネンとのコポリマー、デシルノルボルネンとフェニルエチルノルボルネンとのコポリマー等であってもよい。
さらに、ノルボルネン系樹脂として、次のようなものを使用してもよい。
【０２４５】
【化１７】
2011221143.tif 000019
（式（１０）において、Ｒ１０は、炭素数１〜１０のアルキル基を表し、Ｒ１１は、アリール基を示し、ｋは０以上、４以下である。ｐ６／ｑ６は２０以下である。）
【０２４６】
また、ｐ１／ｑ１〜ｐ３／ｑ３、ｐ５／ｑ５、ｐ６／ｑ６またはｐ４／ｑ４＋ｒは、２０以下であればよいが、１５以下であるのが好ましく、０．１〜１０程度がより好ましい。これにより、複数種のノルボルネンの繰り返し単位を含む効果が如何なく発揮される。
【０２４７】
以上のようなノルボルネン系樹脂は、脱離性基を有するものであることが好ましい。ここで、脱離性基とは、酸の作用により離脱するものである。
【０２４８】
具体的には、分子構造中に、−Ｏ−構造、−Ｓｉ−アリール構造および−Ｏ−Ｓｉ−構造のうちの少なくとも１つを有するものが好ましい。かかる酸離脱性基は、カチオンの作用により比較的容易に離脱する。
【０２４９】
このうち、離脱により樹脂の屈折率に低下を生じさせる離脱性基としては、−Ｓｉ−ジフェニル構造および−Ｏ−Ｓｉ−ジフェニル構造の少なくとも一方が好ましい。
【０２５０】
例えば、式（８）で表されるノルボルネン系ポリマーの中で、Ｘ１が酸素原子、Ｘ２がシリコン原子、Ａｒがフェニル基であるものが脱離性基を有するものとなる。
【０２５１】
また、式（３）においては、アルコキシシリル基のＳｉ−O−Ｘ３の部分で脱離する場合がある。
【０２５２】
例えば、式（９）のノルボルネン系樹脂を使用した場合、光酸発生剤（ＰＡＧと表記）から発生した酸により、以下のように反応が進むと推測される。なお、ここでは、脱離性基の部分のみを示し、また、ｉ＝１の場合で説明している。
【０２５３】
【化１８】
2011221143.tif 000020
【０２５４】
さらに、式（９）の構造に加えて、側鎖にエポキシ基を有するものであってもよい。このようなものを使用することで密着性に優れたフィルムが形成可能という効果がある。
具体例として以下のようなものとなる。
【０２５５】
【化１９】
2011221143.tif 000021
（式（３１）において、ｐ７／ｑ７＋ｒ２は、２０以下である。）
【０２５６】
式（３１）で示される化合物は、たとえば、ヘキシルノルボルネンと、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン（側鎖に-CH2-O-Si(CH3)(Ph)2を含むノルボルネン）およびエポキシノルボルネンをトルエンに溶かし、Ｎｉ化合物を触媒に用いて溶液重合させることで得ることができる。
【０２５７】
（（Ｂ）環状エーテル基を有するモノマー、環状エーテル基を有するオリゴマー）
次に、（Ｂ）の成分について説明する。
【０２５８】
成分（Ｂ）は、環状エーテル基を有するモノマーおよび環状エーテル基を有するオリゴマーのうちの少なくとも一方である。この成分（Ｂ）は、成分（Ａ）の樹脂と屈折率が異なり、かつ、成分（Ａ）の樹脂と相溶性のあるものであればよい。成分（Ｂ）と、成分（Ａ）の樹脂との屈折率差は、０．０１以上であることが好ましい。
【０２５９】
なお、成分（Ｂ）の屈折率は、成分（Ａ）の樹脂よりも高いものであってもよいが、成分（Ｂ）は、成分（Ａ）の樹脂よりも屈折率が低いことが好ましい。
【０２６０】
成分（Ｂ）の環状エーテル基を有するモノマー、環状エーテル基を有するオリゴマーは、酸の存在下において開環により重合するものである。モノマー、オリゴマーの拡散性を考慮すると、このモノマーの分子量（重量平均分子量）、オリゴマーの分子量（重量平均分子量）は、それぞれ１００以上、４００以下であることが好ましい。
【０２６１】
成分（Ｂ）は、たとえば、オキセタニル基あるいは、エポキシ基を有する。このような環状エーテル基は、酸により開環しやすいため、好ましい。
【０２６２】
オキセタニル基を有するモノマー、オキセタニル基を有するオリゴマーとしては、下記式（１１）〜（２０）の群から選ばれるものが好ましい。これらを使用することで波長８５０ｎｍ近傍での透明性に優れ、可撓性と耐熱性の両立が可能という利点がある。また、これらを単独でも混合して用いても差し支えない。
【０２６３】
【化２０】
2011221143.tif 000022
【０２６４】
【化２１】
2011221143.tif 000023
【０２６５】
【化２２】
2011221143.tif 000024
【０２６６】
【化２３】
2011221143.tif 000025
【０２６７】
【化２４】
2011221143.tif 000026
【０２６８】
【化２５】
2011221143.tif 000027
【０２６９】
【化２６】
2011221143.tif 000028
【０２７０】
【化２７】
2011221143.tif 000029
（式（１８）においてｎは０以上、３以下である。）
【０２７１】
【化２８】
2011221143.tif 000030
【０２７２】
【化２９】
2011221143.tif 000031
【０２７３】
以上のようなモノマーおよびオリゴマーのなかでも、成分（Ａ）の樹脂との屈折率差を確保する観点から式（１３）、（１５）、（１６）、（１７）、（２０）で表される化合物を使用することが好ましい。
【０２７４】
さらには、成分（Ａ）の樹脂との屈折率差がある点、分子量が小さく、モノマーの運動性が高い点、モノマーが容易に揮発しない点を考慮すると、式（２０）、式（１５）で表される化合物を使用することが特に好ましい。
【０２７５】
また、オキセタニル基を有する化合物としては、以下の式（３２）、式（３３）で表される化合物を使用することができる。式（３２）で表される化合物としては、東亞合成製の商品名ＴＥＳＯＸ等、式（３３）で表される化合物としては、東亞合成製の商品名ＯＸ−ＳＱ等を使用することができる。
【０２７６】
【化３０】
2011221143.tif 000032
【０２７７】
【化３１】
2011221143.tif 000033
（式（３３）において、ｎは１または２である）
【０２７８】
また、エポキシ基を有するモノマー、エポキシ基を有するオリゴマーとしては、たとえば、以下のようなものがあげられる。このエポキシ基を有するモノマー、オリゴマーは、酸の存在下において開環により重合するものである。
【０２７９】
エポキシ基を有するモノマー、エポキシ基を有するオリゴマーとしては、以下の式（３４）〜（３９）で表されるものを使用することができる。なかでも、エポキシ環のひずみエネルギーが大きく反応性に優れるという観点から式（３６）〜（３９）で表される脂環式エポキシモノマーを使用することが好ましい。
【０２８０】
なお、式（３４）で表される化合物は、エポキシノルボルネンであり、このような化合物としては、たとえば、プロメラス社製  ＥｐＮＢを使用することができる。式（３５）で表される化合物は、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランであり、この化合物としては、たとえば、東レ・ダウコーニング・シリコーン社製  Ｚ−６０４０を使用することができる。また、式（３６）で表される化合物は、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランであり、この化合物としては、たとえば、東京化成製  Ｅ０３２７を使用することができる。
【０２８１】
さらに、式（３７）で表される化合物は、３、４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３、’４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレートであり、この化合物としては、たとえば、ダイセル化学社製  セロキサイド２０２１Ｐを使用することができる。また、式（３８）で表される化合物は、１，２−エポキシ−４−ビニルシクロヘキサンであり、この化合物としては、たとえば、ダイセル化学社製  セロキサイド２０００を使用することができる。
【０２８２】
さらに、式（３９）で表される化合物は、１，２：８，９ジエポキシリモネンであり、この化合物としては、たとえば、（ダイセル化学社製  セロキサイド３０００）を使用することができる。
【０２８３】
【化３２】
2011221143.tif 000034
【０２８４】
【化３３】
2011221143.tif 000035
【０２８５】
【化３４】
2011221143.tif 000036
【０２８６】
【化３５】
2011221143.tif 000037
【０２８７】
【化３６】
2011221143.tif 000038
【０２８８】
【化３７】
2011221143.tif 000039
【０２８９】
さらに、（Ｂ）の成分として、オキセタニル基を有するモノマー、オキセタニル基を有するオリゴマーと、エポキシ基を有するモノマー、エポキシ基を有するオリゴマーとが併用されていてもよい。
【０２９０】
オキセタニル基を有するモノマー、オキセタニル基を有するオリゴマーは重合を開始する開始反応が遅いが、生長反応が速い。これに対し、エポキシ基を有するモノマー、エポキシ基を有するオリゴマーは、重合を開始する開始反応が速いが、生長反応が遅い。そのため、オキセタニル基を有するモノマー、オキセタニル基を有するオリゴマーと、エポキシ基を有するモノマー、エポキシ基を有するオリゴマーとを併用することで、光を照射した際に、光照射部分と、未照射部分との屈折率差を確実に生じさせることができる。
【０２９１】
この（Ｂ）成分の添加量は、（Ａ）成分１００重量部に対し、１重量部以上、５０重量部以下であることが好ましく、２重量部以上、２０重量部以下であることがより好ましい。これにより、コア／クラッド間の屈折率変調を可能にし、可撓性と耐熱性との両立が図れるという効果がある。
【０２９２】
（（Ｃ）光酸発生剤）
光酸発生剤としては、光のエネルギーを吸収してブレンステッド酸あるいはルイス酸を生成するものであればよく、例えば、トリフェニルスルフォニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリス（４−ｔ−ブチルフェニル）スルホニウム−トリフルオロメタンスルホネートなどのスルホニウム塩類、ｐ−ニトロフェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェートなどのジアゾニウム塩類、アンモニウム塩類、ホスホニウム塩類、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、（トリキュミル）ヨードニウム−テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートなどのヨードニウム塩類、キノンジアジド類、ビス（フェニルスルホニル）ジアゾメタンなどのジアゾメタン類、１−フェニル−１−（４−メチルフェニル）スルホニルオキシ−１−ベンゾイルメタン、Ｎ−ヒドロキシナフタルイミド−トリフルオロメタンサルホネートなどのスルホン酸エステル類、ジフェニルジスルホンなどのジスルホン類、トリス（２，４，６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（３．４−メチレンジオキシフェニル）−４，６−ビス−（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジンなどのトリアジン類などの化合物を挙げることができる。これらの光酸発生剤は、単独、または複数を組み合わせて使用することができる。
【０２９３】
光酸発生剤の含有量は、（Ａ）成分１００重量部に対し０．０１重量部以上、０．３重量部以下であることが好ましく、０．０２重量部以上、０．２重量部以下であることがより好ましい。これにより、反応性の向上という効果がある。
【０２９４】
感光性樹脂組成物は、以上の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の成分に加えて、増感剤等の添加剤を含有していてもよい。
【０２９５】
増感剤は、光に対する光酸発生剤の感度を増大して、光酸発生剤の活性化（反応または分解）に要する時間やエネルギーを減少させる機能や、光酸発生剤の活性化に適する波長に光の波長を変化させる機能を有するものである。
【０２９６】
このような増感剤としては、光酸発生剤の感度や増感剤の吸収のピーク波長に応じて適宜選択され、特に限定されないが、たとえば、９，１０−ジブトキシアントラセン（ＣＡＳ番号第７６２７５−１４−４番）のようなアントラセン類、キサントン類、アントラキノン類、フェナントレン類、クリセン類、ベンツピレン類、フルオラセン類（fluoranthenes）、ルブレン類、ピレン類、インダンスリーン類、チオキサンテン−９−オン類（thioxanthen-9-ones）等が挙げられ、これらを単独または混合物として用いることができる。
【０２９７】
増感剤の具体例としては、例えば、２−イソプロピル−９Ｈ−チオキサンテン−９−オン、４−イソプロピル−９Ｈ−チオキサンテン−９−オン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントン、フェノチアジン（phenothiazine）またはこれらの混合物が挙げられる。
【０２９８】
増感剤の含有量は、感光性樹脂組成物中で、０．０１重量％以上であるのが好ましく、０．５重量％以上であるのがより好ましく、１重量％以上であるのがさらに好ましい。なお、上限値は、５重量％以下であるのが好ましい。
【０２９９】
以上の感光性樹脂組成物のうち、成分（Ａ）として側鎖に脱離性基を有する環状オレフィン樹脂と、成分（Ｃ）の光酸発生剤と、成分（Ｂ）として下記式（１００）に記載の第１モノマーと、を含む感光性樹脂組成物が特に好ましい。
【０３００】
【化３８】
2011221143.tif 000040
【０３０１】
以下、特に好ましいこの感光性樹脂組成物について説明する。
前記側鎖に脱離性基を有する環状オレフィン樹脂を構成する環状オレフィン樹脂（Ａ）としては、前述したようなものを使用できるが、例えばシクロヘキセン、シクロオクテン等の単環体モノマーの重合体、ノルボルネン、ノルボルナジエン、ジシクロペンタジエン、ジヒドロジシクロペンタジエン、テトラシクロドデセン、トリシクロペンタジエン、ジヒドロトリシクロペンタジエン、テトラシクロペンタジエン、ジヒドロテトラシクロペンタジエン等の多環体モノマーの重合体等が挙げられる。これらの中でも多環体モノマーの重合体の中から選ばれる１種以上の環状オレフィン樹脂が好ましく用いられる。これにより、樹脂の耐熱性を向上することができる。
【０３０２】
なお、重合形態としては、ランダム重合、ブロック重合等の公知の形態を適用することができる。例えばノルボルネン型モノマーの重合の具体例としては、ノルボルネン型モノマ−の（共）重合体、ノルボルネン型モノマ−とα−オレフィン類などの共重合可能な他のモノマ−との共重合体、およびこれらの共重合体の水素添加物などが具体例に該当する。これら環状オレフィン樹脂は、公知の重合法により製造することが可能であり、その重合方法には付加重合法と開環重合法とがあり、前述の中でも付加重合法で得られる環状オレフィン樹脂（特にノルボルネン系樹脂）が好ましい（すなわち、ノルボルネン系化合物の付加重合体）。これにより、透明性、耐熱性および可撓性に優れる。
【０３０３】
前記脱離性基としては、光酸発生剤から発生する酸（Ｈ＋）の作用により分子の一部が切断されて離脱するものである。具体的には、分子構造中（側鎖）に、前述したような−Ｏ−構造、−Ｓｉ−アリール構造および−Ｏ−Ｓｉ−構造のうちの少なくとも１つを有するものが好ましい。上述したような離脱性基は、酸（Ｈ＋）の作用により比較的容易に離脱する。
【０３０４】
上述した脱離性基の中でも離脱により樹脂の屈折率に低下を生じさせる離脱性基としては、−Ｓｉ−ジフェニル構造および−Ｏ−Ｓｉ−ジフェニル構造の少なくとも一方が好ましい。
【０３０５】
前記脱離性基の含有量は、特に限定されないが、前記側鎖に脱離性基を有する環状オレフィン樹脂中の１０〜８０重量％であるのが好ましく、特に２０〜６０重量％であるのがより好ましい。含有量が前記範囲内であると、特に可撓性と屈折率変調機能（屈折率差を大きくする効果）との両立に優れる。
【０３０６】
このような側鎖に脱離性基を有する環状オレフィン樹脂としては、下記式（１０１）および／または下記式（１０２）で示される繰り返し単位を有するものが好ましい。これにより、樹脂の屈折率を高くすることができる。
【０３０７】
【化３９】
2011221143.tif 000041
（式１０１においてｎは０以上、９以下の整数である。）
【０３０８】
【化４０】
2011221143.tif 000042
【０３０９】
前記感光性樹脂組成物は、上記式（１００）に記載のモノマー（以下、第１モノマーという）を含む。これにより、さらに左右のコア／クラッド間の屈折率差を拡大することができる。
【０３１０】
第１モノマーの含有量は、特に限定されないが、前記側鎖に脱離性基を有する環状オレフィン樹脂１００重量部に対して１重量部以上、５０重量部以下であることが好ましく、特に２重量部以上、２０重量部以下であることが好ましい。これにより、コア／クラッド間の屈折率変調を可能にし、可撓性と耐熱性との両立が図られる。
【０３１１】
このように、上述した第１モノマーを側鎖に脱離性基を有する環状オレフィン樹脂と併用した場合に、コア／クラッド間の屈折率変調と、可撓性とのバランスに優れることの理由は、以下の通りと考えられる。
【０３１２】
まず、以上のような感光性樹脂組成物を用いた場合に、コア／クラッド間の屈折率変調に優れるのは、光照射等によって発生した酸により、第１モノマーが重合反応を開始するとき、第１モノマーがその反応性に優れているからである。第１モノマーの反応性が優れていると、第１モノマーの硬化性が高くなり、第１モノマーの濃度勾配によって生じる第１モノマーの拡散性が向上する。それによって、光照射領域と、未照射領域との屈折率差を大きくすることができる。
【０３１３】
また、第１モノマーは一官能であるために、重合反応が進行して感光性樹脂組成物としての架橋密度はそれほど高くはならない。そのため、可撓性にも優れている。
【０３１４】
前記感光性樹脂組成物は、特に限定されないが、前記第１モノマーと異なる第２モノマーを含んでいてもよい。なお、前記第１モノマーと異なる第２モノマーとは、構造が異なるモノマーでもよく、分子量が異なるモノマーでもよい。
【０３１５】
なかでも、第２モノマーは、成分（Ｂ）として含まれており、例えばエポキシ化合物、式（１００）で示されるものと異なる他のオキセタン化合物、ビニルエーテル化合物等が挙げられる。これらの中でもエポキシ化合物（特に脂環式エポキシ化合物）および２官能のオキセタン化合物（オキセタニル基を２つ有するモノマー）の少なくとも１種が好ましい。これにより、前記第１モノマーと前記環状オレフィン樹脂との反応性を向上させることができ、それによって透明性を保持しつつ、導波路の耐熱性を向上させることができる。
【０３１６】
第２モノマーとしては、具体的には、上記式（１５）の化合物、上記式（１２）の化合物、上記式（１１）の化合物、上記式（１８）の化合物、上記式（１９）の化合物、上記式（３４）〜（３９）の化合物が挙げられる。
【０３１７】
前記第２モノマーの含有量は、特に限定されないが、前記環状オレフィン樹脂１００重量部に対して１重量部以上、５０重量部以下であることが好ましく、特に２重量部以上、２０重量部以下であることがより好ましい。これにより、前記第１モノマーとの反応性を向上させることができる。
【０３１８】
また、前記第２モノマーと前記第１モノマーとの併用割合も特に限定されないが、重量比（前記第２モノマーの重量／前記第１モノマーの重量）で、０．１〜１が好ましく、特に０．１〜０．６が好ましい。併用割合が前記範囲内であると、反応性の速さと導波路の耐熱性とのバランスに優れる。
【０３１９】
光酸発生剤の含有量は、特に限定されないが、前記側鎖に脱離性基を有する環状オレフィン系樹脂１００重量部に対して０．０１重量部以上、０．３重量部以下であることが好ましく、特に０．０２重量部以上、０．２重量部以下であることがより好ましい。含有量が下限値未満であると反応性が低下する場合があり、前記上限値を超えると光導波路に着色が生じて光損失が低下する場合がある。
【０３２０】
前記感光性樹脂組成物は、上述した環状オレフィン系樹脂、光酸発生剤、第１モノマーおよび第２モノマー以外に、硬化触媒、酸化防止剤等を含んでいてもよい。
【０３２１】
また、上述した感光性樹脂組成物は、コア部９４の形成用の組成物として用いることができる。
【０３２２】
（光導波路の製造方法）
図１９、２０、２１は、それぞれ、光導波路の製造方法の工程例を模式的に示す断面図である。
【０３２３】
ここでは、成分（Ｂ）が成分（Ａ）の環状オレフィン樹脂よりも屈折率が低いものである場合の感光性樹脂組成物を用いて光導波路を製造する方法を例にして説明する。
【０３２４】
まず、図１９（Ａ）に示すように、感光性樹脂組成物を溶媒に溶かしてワニス９００を調製し、このワニス９００をクラッド層９１上に塗布する。
【０３２５】
感光性樹脂組成物をワニス状に調製する溶媒としては、たとえば、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、１，２−ジメトキシエタン（ＤＭＥ）、１，４−ジオキサン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、テトラヒドロピラン（ＴＨＰ）、アニソール、ジエチレングリコールジメチルエーテル（ジグリム）、ジエチレングリコールエチルエーテル（カルビトール）などのエーテル系溶媒、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、フェニルセロソルブなどのセロソルブ系溶媒、ヘキサン、ペンタン、ヘプタン、シクロヘキサンなどの脂肪族炭化水素系溶媒、トルエン、キシレン、ベンゼン、メシチレンなどの芳香族炭化水素系溶媒、ピリジン、ピラジン、フラン、ピロール、チオフェン、メチルピロリドンなどの芳香族複素環化合物系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡ）などのアミド系溶媒、ジクロロメタン、クロロホルム、１，２−ジクロロエタンなどのハロゲン化合物系溶媒、酢酸エチル、酢酸メチル、ギ酸エチルなどのエステル系溶媒、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、スルホランなどの硫黄化合物系溶媒の各種有機溶媒、または、これらを含む混合溶媒が挙げられる。
【０３２６】
次に、光導波路９のクラッド層９１上にワニス９００を塗布した後、乾燥させて、溶媒を蒸発（脱溶媒）させる。これにより、図１９（Ｂ）に示すように、ワニス９００は、光導波路形成用のフィルム９１０となる。このフィルム９１０は、後述する光の照射により、コア部９４とクラッド部９５とが形成されたコア層９３となる。
【０３２７】
ここで、ワニス９００を塗布する方法としては、たとえば、ドクターブレード法、スピンコート法、ディッピング法、テーブルコート法、スプレー法、アプリケーター法、カーテンコート法、ダイコート法の方法が挙げられるが、これらに限定されるわけではない。クラッド層９１としては、たとえば、後述するコア部９４よりも屈折率が低いシートが使用され、たとえば、ノルボルネン系樹脂と、エポキシ樹脂とを含むシートが使用される。
【０３２８】
次に、フィルム９１０に対し、選択的に光（たとえば、紫外線）を照射する。
この際、図２０（Ａ）に示すように、フィルム９１０の上方に開口が形成されたマスクＭを配置する。このマスクＭの開口を介して、フィルム９１０に対し、光を照射する。
【０３２９】
用いられる光としては、例えば、波長２００〜４５０ｎｍの範囲にピーク波長を有するものが挙げられる。これにより、光酸発生剤の組成にもよるが、光酸発生剤を比較的容易に活性化させることができる。
【０３３０】
また、光の照射量は、特に限定されないが、０．１〜９Ｊ／ｃｍ２程度であるのが好ましく、０．２〜６Ｊ／ｃｍ２程度であるのがより好ましく、０．２〜３Ｊ／ｃｍ２程度であるのがさらに好ましい。
【０３３１】
なお、レーザー光のように指向性の高い光を用いる場合には、マスクＭの使用を省略することもできる。
【０３３２】
フィルム９１０のうち、光が照射された領域では、光酸発生剤から酸が発生することとなる。発生した酸により、成分（Ｂ）が重合する。
【０３３３】
光が照射されていない領域では、光酸発生剤から酸が発生しないため、成分（Ｂ）は重合しない。照射部分では、成分（Ｂ）が重合しポリマーとなるため、成分（Ｂ）量が少なくなる。これに応じて、未照射部分の成分（Ｂ）が照射部分に拡散し、これにより、照射部分と未照射部分とで屈折率差が生じる。
【０３３４】
ここで、成分（Ｂ）が、環状オレフィン樹脂よりも屈折率が低い場合には、未照射部分の成分（Ｂ）が照射部分に拡散することで、未照射部分の屈折率が高くなるとともに、照射部分の屈折率は低くなる。
【０３３５】
なお、成分（Ｂ）が重合したポリマーと、環状エーテル基を有するモノマーとの屈折率差は、０以上、０．００１以下程度であり、屈折率は略同じであると考えられる。
【０３３６】
このように上述した感光性樹脂組成物を使用した場合には、光酸発生剤から発生する酸により、成分（Ｂ）の重合を開始させることが可能である。
【０３３７】
さらに、本発明に用いられる環状オレフィン樹脂は必ずしも脱離性基を有していなくてもよいが、成分（Ａ）として、脱離性基を有する環状オレフィン樹脂を使用している場合には、以下の作用が生じる。
【０３３８】
光を照射した部分では、光酸発生剤から発生した酸により、環状オレフィン樹脂の脱離性基が脱離することとなる。−Ｓｉ−アリール構造、−Ｓｉ−ジフェニル構造および−Ｏ−Ｓｉ−ジフェニル構造等の脱離性基の場合、離脱により樹脂の屈折率が低下することとなる。そのため、照射部分の屈折率は脱離性基の脱離前に比べてさらに低下することとなる。
【０３３９】
次に、フィルム９１０を加熱する。この加熱工程において、光を照射した照射部分の成分（Ｂ）がさらに重合する。一方で、この加熱工程において、未照射部分の成分（Ｂ）は揮発することとなる。これにより、未照射部分では、成分（Ｂ）が少なくなり、環状オレフィン樹脂に近い屈折率となる。
【０３４０】
このフィルム９１０においては、図２０（Ｂ）に示すように、光が照射された領域がクラッド部９５となり、未照射領域がコア部９４となる。コア部９４における前記成分（Ｂ）由来の構造体濃度と、クラッド部９５における前記成分（Ｂ）由来の構造体濃度とが異なる。具体的には、コア部９４における成分（Ｂ）由来の構造体濃度は、クラッド部９５における成分（Ｂ）由来の構造体濃度より低い。
【０３４１】
また、クラッド部９５は、コア部９４よりも屈折率が低くなり、クラッド部９５とコア部９４との屈折率差は、０．０１以上となる。以上のようにして、フィルム９１０には、コア部９４とクラッド部９５とが形成され、コア層９３が得られる。
【０３４２】
この加熱工程における加熱温度は、特に限定されないが、３０〜１８０℃程度であるのが好ましく、４０〜１６０℃程度であるのがより好ましい。
【０３４３】
また、加熱時間は、光を照射した照射部分の成分（Ｂ）の重合反応がほぼ完了するように設定するのが好ましく、具体的には、０．１〜２時間程度であるのが好ましく、０．１〜１時間程度であるのがより好ましい。
【０３４４】
その後、このコア層９３上に、クラッド層９１と同様のフィルムを貼り付ける。このフィルムがクラッド層９２となる。一対のクラッド層９１、９２は、クラッド部９５とは異なる方向から、コア部９４を挟むように配置されることとなる。
【０３４５】
なお、クラッド層９２は、フィルム状のものを貼り付けるのではなく、コア層９３上に液状材料を塗布し硬化（固化）させる方法によっても形成することができる。
以上の工程により、図２１に示す光導波路９が得られる。
【０３４６】
また、本発明において用いる感光性樹脂組成物により光導波路９を得た場合には、特に半田耐リフロー性に優れる。さらに、光導波路９を曲げた場合であっても光損失を少なくすることができる。
【０３４７】
なお、上記の説明では、クラッド層９１上に直接、感光性樹脂組成物を供給し、フィルム９１０（コア層９３）を形成する場合について説明したが、別の基材上にフィルム９１０（コア層９３）を形成した後、得られたコア層９３をクラッド層９１またはクラッド層９２上に転写し、その後、コア層９３を介してクラッド層９１とクラッド層９２とを重ね合わせるようにしてもよい。
【０３４８】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態において用いる感光性樹脂組成物に光を当てると、光酸発生剤から酸が発生し、照射部分のみにおいて、成分（Ｂ）が重合されることとなる。そうすると、照射部分における成分（Ｂ）の量が少なくなるため、未照射部分の成分（Ｂ）が照射部分に拡散し、これにより、照射部分と未照射部分とで屈折率差が生じる。具体的には、本実施形態では、ベースポリマーとして、成分（Ｂ）よりも屈折率が高い置換または無置換の環状オレフィン樹脂を使用しているため、未照射部分の成分（Ｂ）が照射部分に拡散することで、未照射部分の屈折率が、照射部分の屈折率よりも高くなる。
【０３４９】
これに加え、光照射後、感光性樹脂組成物の加熱を行うと、未照射部分から成分（Ｂ）が揮発する。これにより、照射部分と未照射部分とでさらに屈折率差が生じる。
【０３５０】
このように感光性樹脂組成物を使用することで、照射部分と未照射部分とで確実に屈折率差を形成することができる。また、本発明によれば、単に光を照射するという簡単な方法でコア部をパターニングすることができる。例えば、フォトマスク等の露光パターンを適宜選択することにより、どのような形状や配置の光路（コア部）でも形成することができ、また、細い光路でもシャープに形成することができるので、回路の集積化に寄与し、デバイスの小型化が図られる。すなわち、本発明によれば、コア部のパターン形状の設計の自由度が広く、しかも寸法精度の高いコア部が得られる。
【０３５１】
なお、従来、オキセタニル基等を有するノルボルネン系樹脂を、熱酸発生剤により架橋させる技術が知られている。しかしながら、このような技術に用いられる組成物は、ベースポリマーとして、オキセタニル基等を有するノルボルネン系樹脂を含有する。そして、組成物全体を加熱させ、組成物全体において架橋構造を生じさせるものである。そのため、従来用いられていたこの組成物には、選択的に光を照射し、酸を発生させることで、選択的に重合を生じさせ、モノマー濃度が少なくなった領域にモノマーが拡散して、濃度差ができるという技術的思想は全くない。
【０３５２】
これに対し、本実施形態において用いる感光性樹脂組成物は、選択的に光を照射すると、酸の発生により照射部分における成分（Ｂ）の量が少なくなるため、未照射部分の成分（Ｂ）が照射部分に拡散し、これにより、照射部分と未照射部分とで屈折率差が生じることを見出したものである。
【０３５３】
また、環状オレフィン樹脂を、光酸発生剤から発生する酸により脱離し、脱離により、成分（Ａ）の環状オレフィン樹脂の屈折率を低下させる脱離性基を有するものとした場合には、光を照射した領域の屈折率を、未照射領域に比べ確実に低下させることができる。
【０３５４】
一方で、環状オレフィン樹脂を脱離性基を有しないものとした場合には、側鎖が化学的に安定となるため、光照射や、加熱等の条件により、コア部、クラッド部の屈折率が変動してしまうことを抑制できる。
【０３５５】
さらに、本実施形態では、成分（Ａ）としてノルボルネン系樹脂を使用している。これにより、特定波長における光透過性を確実に高めることができ、伝搬損失の低減を確実に図ることができる。
【０３５６】
また、クラッド部９５は、コア部９４よりも屈折率が低く、クラッド部９５とコア部９４との屈折率差を０．０１以上とすることで、確実に光をコア部９４に閉じ込めることができ、光の伝搬損失の発生を抑制できる。
【０３５７】
一方、従来、光導波路形成用の組成物として、ポリマー、モノマー、助触媒および触媒前駆体を含むものが知られている。
【０３５８】
このうち、モノマーは、光の照射により反応物を形成し、光を照射した領域の屈折率を、未照射領域の屈折率と異ならせ得るものである。
【０３５９】
また、触媒前駆体は、モノマーの反応（重合反応、架橋反応等）を開始させ得る物質であり、光の照射により活性化した助触媒の作用により、活性化温度が変化する物質である。この活性化温度の変化により、光の照射領域と未照射領域との間で、モノマーの反応を開始させる温度が異なり、その結果、照射領域のみにおいて反応物を形成させることができる。
【０３６０】
これに対し、本実施形態において用いる感光性樹脂組成物は、このような多量の金属元素を含む物質を必要としない。このため、上述したような伝搬損失の増加が防止され、伝搬効率に優れかつ耐熱性に優れた光導波路９が得られる。
【０３６１】
このような従来の組成物を用いた場合でも光照射によりコア部とクラッド部とを作り分けることができるが、本実施形態に用いられる感光性樹脂組成物によれば、コア部９４とクラッド部９５との屈折率差をより拡大するとともに、耐熱性が向上するため、より信頼性の高い光導波路９が得られる。これは主に、成分（Ａ）および成分（Ｂ）の組成を最適化したことによるものである。
【０３６２】
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【０３６３】
また、前記実施形態では、感光性樹脂組成物を使用して、光導波路フィルムを形成したが、これに限らず、ホログラム等に使用してもよい。前述の感光性樹脂組成物は、屈折率が高い領域と、屈折率が低い領域とが混在するフィルムを形成するのに適している。
【実施例】
【０３６４】
次に、本発明の実施例について説明する。
Ａ．光導波路の製造
【０３６５】
（実施例１）
（１）脱離性基を有するノルボルネン系樹脂の合成
水分および酸素濃度がいずれも１ｐｐｍ以下に制御され、乾燥窒素で充満されたグローブボックス中において、ヘキシルノルボルネン（ＨｘＮＢ）７．２ｇ（４０．１ｍｍｏｌ）、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン１２．９ｇ（４０．１ｍｍｏｌ）を５００ｍＬバイアル瓶に計量し、脱水トルエン６０ｇと酢酸エチル１１ｇを加え、シリコン製のシーラーを被せて上部を密栓した。
【０３６６】
次に、１００ｍＬバイアルビン中に下記化学式（Ｂ）で表わされるＮｉ触媒１．５６ｇ（３．２ｍｍｏｌ）と脱水トルエン１０ｍＬを計量し、スターラーチップを入れて密栓し、触媒を十分に撹拌して完全に溶解させた。
【０３６７】
この下記化学式（Ｂ）で表わされるＮｉ触媒溶液１ｍＬをシリンジで正確に計量し、上記２種のノルボルネンを溶解させたバイアル瓶中に定量的に注入し室温で１時間撹拌したところ、著しい粘度上昇が確認された。この時点で栓を抜き、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）６０ｇを加えて撹拌を行い、反応溶液を得た。
【０３６８】
１００ｍＬビーカーに無水酢酸９．５ｇ、過酸化水素水１８ｇ（濃度３０％）、イオン交換水３０ｇを加えて撹拌し、その場で過酢酸水溶液を調製した。次にこの水溶液全量を上記反応溶液に加えて１２時間撹拌してＮｉの還元処理を行った。
【０３６９】
次に、処理の完了した反応溶液を分液ロートに移し替え、下部の水層を除去した後、イソプロピルアルコールの３０％水溶液を１００ｍＬ加えて激しく撹拌を行った。静置して完全に二層分離が行われた後で水層を除去した。この水洗プロセスを合計で３回繰り返した後、油層を大過剰のアセトン中に滴下して生成したポリマーを再沈殿させ、ろ過によりろ液と分別した後、６０℃に設定した真空乾燥機中で１２時間加熱乾燥を行うことにより、ポリマー＃１を得た。ポリマー＃１の分子量分布は、ＧＰＣ測定により、Ｍｗ＝１０万、Ｍｎ＝４万であった。また、ポリマー＃１中の各構造単位のモル比は、ＮＭＲによる同定により、ヘキシルルボルネン構造単位が５０ｍｏｌ％、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン構造単位が５０ｍｏｌ％であった。また屈折率はメトリコンにより１．５５（測定波長；６３３ｎｍ）であった。
【０３７０】
【化４１】
2011221143.tif 000043
【０３７１】
【化４２】
2011221143.tif 000044
【０３７２】
（２）感光性樹脂組成物の製造
精製した上記ポリマー＃１  １０ｇを１００ｍＬのガラス容器に秤量し、これにメシチレン４０ｇ、酸化防止剤Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６（チバガイギー社製）０．０１ｇ、シクロヘキシルオキセタンモノマー（式２０（式１００）で示した第１モノマー、東亜合成製  ＣＨＯＸ、ＣＡＳ＃４８３３０３−２５−９、分子量１８６、沸点１２５℃／１．３３ｋＰａ）２ｇ、光酸発生剤  ＲｈｏｄｏｒｓｉｌＰｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｏｒ  ２０７４（Ｒｈｏｄｉａ社製、ＣＡＳ＃  １７８２３３−７２−２）（1.36E-2g、酢酸エチル０．１ｍＬ中）を加え均一に溶解させた後、０．２μｍのＰＴＦＥフィルターによりろ過を行い、清浄な感光性樹脂組成物ワニスＶ１を得た。
【０３７３】
（３）光導波路フィルムの製造
（下側クラッド層の作製）
シリコンウエハ上に感光性ノルボルネン樹脂組成物（プロメラス社製  Ａｖａｔｒｅｌ２０００Ｐワニス）をドクターブレードにより均一に塗布した後、４５℃の乾燥機に１５分間投入した。溶剤を完全に除去した後、塗布された全面に紫外線を１００ｍJ照射し、乾燥機中１２０℃で１時間加熱して、塗膜を硬化させて、下側クラッド層を形成させた。形成された下側クラッド層は、厚みが２０μｍであり、無色透明であり、屈折率は１．５２（測定波長；６３３ｎｍ）であった。
【０３７４】
（コア層の形成）
上記下側クラッド層上に感光性樹脂組成物ワニスＶ１をドクターブレードによって均一に塗布した後、４５℃の乾燥機に１５分間投入した。溶剤を完全に除去した後、フォトマスクを圧着して紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ２で選択的に照射した。マスクを取り去り、乾燥機中４５℃で３０分、８５℃で３０分、１５０℃で１時間と三段階で加熱を行った。加熱後、非常に鮮明な導波路パターンが現れているのが確認された。また、コア部およびクラッド部の形成が確認された。
【０３７５】
（上側クラッド層の形成）
ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）フィルム上に、予め乾燥厚み２０μｍになるようにＡｖａｔｒｅｌ２０００Ｐを積層させたドライフィルムを、上記コア層に貼り合わせ、１４０℃に設定された真空ラミネーターに投入して熱圧着を行った。その後、紫外線を１００ｍＪ全面照射し乾燥機中１２０℃で１時間加熱して、Ａｖａｔｒｅｌ２０００Ｐを硬化させて、上側クラッド層を形成させ、光導波路を得た。このとき、上側クラッド層は、無色透明であり、その屈折率は１．５２であった。
【０３７６】
（４）評価
（光導波路の損失評価）
８５０ｎｍＶＣＳＥＬ（面発光レーザー）より発せられた光を５０μｍφの光ファイバーを経由して上記光導波路に導入し、２００μｍφの光ファイバーで受光を行って光の強度を測定した。なお、測定にはカットバック法を採用した。光導波路の長手方向を横軸にとり、挿入損失を縦軸にプロットしていったところ、測定値はきれいに直線上に並び、その傾きから伝搬損失は０．０３ｄＢ／ｃｍと算出することができた。
【０３７７】
（コア部とクラッド部との屈折率差）
上記（コア層の形成）で形成した、水平方向に隣接する左右のコア部−クラッド部間の屈折率差は、次のように求めた。
【０３７８】
カナダ国  EXFO社製 Optical waveguide analyzer OWA-9500により波長６５６ｎｍのレーザー光を光導波路に照射し、コア領域およびクラッド領域の屈折率をそれぞれ実測して、それらの差を算出した。その結果、屈折率差は０．０２であった。
【０３７９】
（実施例２）
（１）脱離性基を有しないノルボルネン系樹脂の合成
水分および酸素濃度がいずれも１ｐｐｍ以下に制御され、乾燥窒素で充満されたグローブボックス中において、ヘキシルノルボルネン（ＨｘＮＢ）９．４ｇ（５３．１ｍｍｏｌ）、フェニルエチルノルボルネン１０．５ｇ（５３．１ｍｍｏｌ）を５００ｍＬバイアル瓶に計量し、脱水トルエン６０ｇと酢酸エチル１１ｇを加え、シリコン製のシーラーを被せて上部を密栓した。
【０３８０】
次に、１００ｍＬバイアルビン中に上記化学式（Ｂ）で表わされるＮｉ触媒２．０６ｇ（３．２ｍｍｏｌ）と脱水トルエン１０ｍＬを計量し、スターラーチップを入れて密栓し、触媒を十分に撹拌して完全に溶解させた。
【０３８１】
上記化学式（Ｂ）で表わされるＮｉ触媒溶液１ｍＬをシリンジで正確に計量し、上記２種のノルボルネンを溶解させたバイアル瓶中に定量的に注入し室温で１時間撹拌したところ、著しい粘度上昇が確認された。この時点で栓を抜き、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）６０ｇを加えて撹拌を行い、反応溶液を得た。
【０３８２】
１００ｍＬビーカーに無水酢酸９．５ｇ、過酸化水素水１８ｇ（濃度３０％）、イオン交換水３０ｇを加えて撹拌し、その場で過酢酸水溶液を調製した。次にこの水溶液全量を上記反応溶液に加えて１２時間撹拌してＮｉの還元処理を行った。
【０３８３】
次に、処理の完了した反応溶液を分液ロートに移し替え、下部の水層を除去した後、イソプロピルアルコールの３０％水溶液を１００ｍＬ加えて激しく撹拌を行った。静置して完全に二層分離が行われた後で水層を除去した。この水洗プロセスを合計で３回繰り返した後、油層を大過剰のアセトン中に滴下して生成したポリマーを再沈殿させ、ろ過によりろ液と分別した後、６０℃に設定した真空乾燥機中で１２時間加熱乾燥を行うことにより、ポリマー＃２を得た。ポリマー＃２の分子量分布は、ＧＰＣ測定により、Ｍｗ＝９万、Ｍｎ＝４万であった。また、ポリマー＃２中の各構造単位のモル比は、ＮＭＲによる同定により、ヘキシルルボルネン構造単位が５０ｍｏｌ％、フェニルエチルノルボルネン構造単位が５０ｍｏｌ％であった。また屈折率はメトリコンにより１．５４（測定波長；６３３ｎｍ）であった。
【０３８４】
【化４３】
2011221143.tif 000045
【０３８５】
（２）感光性樹脂組成物の製造
精製した上記ポリマー＃２  １０ｇを１００ｍＬのガラス容器に秤量し、これにメシチレン４０ｇ、酸化防止剤Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６（チバガイギー社製）０．０１ｇ、シクロヘキシルオキセタンモノマー（式２０で示したもの、東亜合成製  ＣＨＯＸ、ＣＡＳ＃４８３３０３−２５−９、分子量１８６、沸点１２５℃／１．３３ｋＰａ）２ｇ、光酸発生剤  ＲｈｏｄｏｒｓｉｌＰｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｏｒ  ２０７４（Ｒｈｏｄｉａ社製、ＣＡＳ＃  １７８２３３−７２−２）（1.36E-2g、酢酸エチル０．１ｍＬ中）を加え均一に溶解させた後、０．２μｍのＰＴＦＥフィルターによりろ過を行い、清浄な感光性樹脂組成物ワニスＶ２を得た。
【０３８６】
（３）光導波路フィルムの製造
（下側クラッド層の作製）
実施例１と同様の下側クラッド層を作製した。
【０３８７】
（コア層の形成）
上記下側クラッド層上に感光性樹脂組成物ワニスＶ２をドクターブレードによって均一に塗布した後、４５℃の乾燥機に１５分間投入した。溶剤を完全に除去した後、フォトマスクを圧着して紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ２で選択的に照射した。マスクを取り去り、乾燥機中４５℃で３０分、８５℃で３０分、１５０℃で１時間と三段階で加熱を行った。加熱後、非常に鮮明な導波路パターンが現れているのが確認された。また、コア部およびクラッド部の形成が確認された。
【０３８８】
（上側クラッド層の形成）
実施例１と同様の上側クラッド層を作製した
【０３８９】
（４）評価
実施例１と同じ方法により、評価を行った。伝搬損失は０．０４ｄＢ／ｃｍと算出することができた。コア部とクラッド部の屈折率差は０．０１であった。
【０３９０】
（実施例３）
（１）脱離性基を有するノルボルネン系樹脂の合成
実施例１と同様の方法でノルボルネン系樹脂を作製した。
【０３９１】
（２）感光性樹脂組成物の製造
精製した上記ポリマー＃１  １０ｇを１００ｍＬのガラス容器に秤量し、これにメシチレン４０ｇ、酸化防止剤Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６（チバガイギー社製）０．０１ｇ、２官能オキセタンモノマー（式（１５）で示したもの、東亜合成製、ＤＯＸ、ＣＡＳ＃１８９３４−００−４、分子量２１４、沸点１１９℃／０．６７ｋＰａ）２ｇ、光酸発生剤  ＲｈｏｄｏｒｓｉｌＰｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｏｒ  ２０７４（Ｒｈｏｄｉａ社製、ＣＡＳ＃  １７８２３３−７２−２）（1.36E-2g、酢酸エチル０．１ｍＬ中）を加え均一に溶解させた後、０．２μｍのＰＴＦＥフィルターによりろ過を行い、清浄な感光性樹脂組成物ワニスＶ３を得た。
【０３９２】
（３）光導波路フィルムの製造
（下側クラッド層の作製）
実施例１と同様の下側クラッド層を作製した。
【０３９３】
（コア層の形成）
上記下側クラッド層上に感光性樹脂組成物ワニスＶ３をドクターブレードによって均一に塗布した後、４５℃の乾燥機に１５分間投入した。溶剤を完全に除去した後、フォトマスクを圧着して紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ２で選択的に照射した。マスクを取り去り、乾燥機中４５℃で３０分、８５℃で３０分、１５０℃で１時間と三段階で加熱を行った。加熱後、非常に鮮明な導波路パターンが現れているのが確認された。また、コア部およびクラッド部の形成が確認された。
【０３９４】
（上側クラッド層の形成）
実施例１と同様の上側クラッド層を作製した。
【０３９５】
（４）評価
実施例１と同じ方法により、評価を行った。伝搬損失は０．０４ｄＢ／ｃｍと算出することができた。コア部とクラッド部の屈折率差は０．０１であった。
【０３９６】
（実施例４）
（１）脱離性基を有するノルボルネン系樹脂の合成
実施例１と同様の方法でノルボルネン系樹脂を作製した。
【０３９７】
（２）感光性樹脂組成物の製造
精製した上記ポリマー＃１  １０ｇを１００ｍＬのガラス容器に秤量し、これにメシチレン４０ｇ、酸化防止剤Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６（チバガイギー社製）０．０１ｇ、脂環式エポキシモノマー（式（３７）で示したもの、ダイセル化学製、セロキサイド２０２１Ｐ、ＣＡＳ＃２３８６−８７−０、分子量２５２、沸点１８８℃／４ｈＰａ）２ｇ、光酸発生剤  ＲｈｏｄｏｒｓｉｌＰｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｏｒ  ２０７４（Ｒｈｏｄｉａ社製、ＣＡＳ＃  １７８２３３−７２−２）（1.36E-2g、酢酸エチル０．１ｍＬ中）を加え均一に溶解させた後、０．２μｍのＰＴＦＥフィルターによりろ過を行い、清浄な感光性樹脂組成物ワニスＶ４を得た。
【０３９８】
（３）光導波路フィルムの製造
（下側クラッド層の作製）
実施例１と同様の下側クラッド層を作製した。
【０３９９】
（コア層の形成）
上記下側クラッド層上に感光性樹脂組成物ワニスＶ４をドクターブレードによって均一に塗布した後、４５℃の乾燥機に１５分間投入した。溶剤を完全に除去した後、フォトマスクを圧着して紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ２で選択的に照射した。マスクを取り去り、乾燥機中４５℃で３０分、８５℃で３０分、１５０℃で１時間と三段階で加熱を行った。加熱後、非常に鮮明な導波路パターンが現れているのが確認された。また、コア部およびクラッド部の形成が確認された。
【０４００】
（上側クラッド層の形成）
実施例１と同様の上側クラッド層を作製した。
【０４０１】
（４）評価
実施例１と同じ方法により、評価を行った。伝搬損失は０．０４ｄＢ／ｃｍと算出することができた。コア部とクラッド部の屈折率差は０．０１であった。
【０４０２】
（実施例５）
（１）脱離性基を有するノルボルネン系樹脂の合成
実施例１と同様の方法でノルボルネン系樹脂を作製した。
【０４０３】
（２）感光性樹脂組成物の製造
精製した上記ポリマー＃１  １０ｇを１００ｍＬのガラス容器に秤量し、これにメシチレン４０ｇ、酸化防止剤Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６（チバガイギー社製）０．０１ｇ、シクロヘキシルオキセタンモノマー（式２０で示したもの、東亜合成製  ＣＨＯＸ）１ｇ、脂環式エポキシモノマー（ダイセル化学製、セロキサイド２０２１Ｐ）１ｇ、光酸発生剤  ＲｈｏｄｏｒｓｉｌＰｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｏｒ  ２０７４（Ｒｈｏｄｉａ社製、ＣＡＳ＃  １７８２３３−７２−２）（1.36E-2g、酢酸エチル０．１ｍＬ中）を加え均一に溶解させた後、０．２μｍのＰＴＦＥフィルターによりろ過を行い、清浄な感光性樹脂組成物ワニスＶ５を得た。
【０４０４】
（３）光導波路フィルムの製造
（下側クラッド層の作製）
実施例１と同様の下側クラッド層を作製した。
【０４０５】
（コア層の形成）
上記下側クラッド層上に感光性樹脂組成物ワニスＶ５をドクターブレードによって均一に塗布した後、４５℃の乾燥機に１５分間投入した。溶剤を完全に除去した後、フォトマスクを圧着して紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ２で選択的に照射した。マスクを取り去り、乾燥機中４５℃で３０分、８５℃で３０分、１５０℃で１時間と三段階で加熱を行った。加熱後、非常に鮮明な導波路パターンが現れているのが確認された。また、コア部およびクラッド部の形成が確認された。
【０４０６】
（上側クラッド層の形成）
実施例１と同様の上側クラッド層を作製した。
【０４０７】
（４）評価
実施例１と同じ方法により、評価を行った。伝搬損失は０．０３ｄＢ／ｃｍと算出することができた。コア部とクラッド部の屈折率差は０．０１であった。
【０４０８】
（実施例６）
（１）脱離性基を有するノルボルネン系樹脂の合成
実施例１と同様の方法でノルボルネン系樹脂を作製した。
【０４０９】
（２）感光性樹脂組成物の製造
精製した上記ポリマー＃１  １０ｇを１００ｍＬのガラス容器に秤量し、これにメシチレン４０ｇ、酸化防止剤Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６（チバガイギー社製）０．０１ｇ、シクロヘキシルオキセタンモノマー（式２０で示したもの、東亜合成製  ＣＨＯＸ）１．５ｇ、光酸発生剤  ＲｈｏｄｏｒｓｉｌＰｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｏｒ  ２０７４（Ｒｈｏｄｉａ社製、ＣＡＳ＃  １７８２３３−７２−２）（1.36E-2g、酢酸エチル０．１ｍＬ中）を加え均一に溶解させた後、０．２μｍのＰＴＦＥフィルターによりろ過を行い、清浄な感光性樹脂組成物ワニスＶ６を得た。
【０４１０】
（３）光導波路フィルムの製造
（下側クラッド層の作製）
実施例１と同様の下側クラッド層を作製した。
【０４１１】
（コア層の形成）
上記下側クラッド層上に感光性樹脂組成物ワニスＶ６をドクターブレードによって均一に塗布した後、４５℃の乾燥機に１５分間投入した。溶剤を完全に除去した後、フォトマスクを圧着して紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ２で選択的に照射した。マスクを取り去り、乾燥機中４５℃で３０分、８５℃で３０分、１５０℃で１時間と三段階で加熱を行った。加熱後、非常に鮮明な導波路パターンが現れているのが確認された。また、コア部およびクラッド部の形成が確認された。
【０４１２】
（上側クラッド層の形成）
実施例１と同様の上側クラッド層を作製した。
【０４１３】
（４）評価
実施例１と同じ方法により、評価を行った。伝搬損失は０．０３ｄＢ／ｃｍと算出することができた。コア部とクラッド部の屈折率差は０．０１であった。
【０４１４】
（実施例７）
（１）脱離性基を有するノルボルネン系樹脂の合成
水分および酸素濃度がいずれも１ｐｐｍ以下に制御され、乾燥窒素で充満されたグローブボックス中において、ヘキシルノルボルネン（ＨｘＮＢ）６．４ｇ（３６．１ｍｍｏｌ）、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン（ｄｉＰｈＮＢ）８．７ｇ（２７．１ｍｍｏｌ）、エポキシノルボルネン（ＥｐＮＢ）４．９ｇ（２７．１ｍｍｏｌ）を５００ｍＬバイアル瓶に計量し、脱水トルエン６０ｇと酢酸エチル１１ｇを加え、シリコン製のシーラーを被せて上部を密栓した。
【０４１５】
次に、１００ｍＬバイアルビン中に上記化学式（Ｂ）で表わされるＮｉ触媒１．７５ｇ（３．２ｍｍｏｌ）と脱水トルエン１０ｍＬを計量し、スターラーチップを入れて密栓し、触媒を十分に撹拌して完全に溶解させた。
【０４１６】
この上記化学式（Ｂ）で表わされるＮｉ触媒溶液１ｍＬをシリンジで正確に計量し、上記３種のノルボルネンを溶解させたバイアル瓶中に定量的に注入し室温で１時間撹拌したところ、著しい粘度上昇が確認された。この時点で栓を抜き、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）６０ｇを加えて撹拌を行い、反応溶液を得た。
【０４１７】
１００ｍＬビーカーに無水酢酸９．５ｇ、過酸化水素水１８ｇ（濃度３０％）、イオン交換水３０ｇを加えて撹拌し、その場で過酢酸水溶液を調製した。次にこの水溶液全量を上記反応溶液に加えて１２時間撹拌してＮｉの還元処理を行った。
【０４１８】
次に、処理の完了した反応溶液を分液ロートに移し替え、下部の水層を除去した後、イソプロピルアルコールイソプロピルアルコールの３０％水溶液を１００ｍＬ加えて激しく撹拌を行った。静置して完全に二層分離が行われた後で水層を除去した。この水洗プロセスを合計で３回繰り返した後、油層を大過剰のアセトン中に滴下して生成したポリマーを再沈殿させ、ろ過によりろ液と分別した後、６０℃に設定した真空乾燥機中で１２時間加熱乾燥を行うことにより、ポリマー＃３を得た。ポリマー＃３の分子量分布は、ＧＰＣ測定により、Ｍｗ＝８万、Ｍｎ＝４万であった。また、ポリマー＃３中の各構造単位のモル比は、ＮＭＲによる同定により、ヘキシルルボルネン構造単位が４０ｍｏｌ％、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン構造単位が３０ｍｏｌ％、エポキシノルボルネン構造単位が３０ｍｏｌ％であった。また屈折率はメトリコンにより１．５３（測定波長；６３３ｎｍ）であった。
【０４１９】
【化４４】
2011221143.tif 000046
【０４２０】
（２）感光性樹脂組成物の製造
精製した上記ポリマー＃３  １０ｇを１００ｍＬのガラス容器に秤量し、これにメシチレン４０ｇ、酸化防止剤Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６（チバガイギー社製）０．０１ｇ、シクロヘキシルオキセタンモノマー（式２０で示したもの、東亜合成製  ＣＨＯＸ）１．０ｇ、光酸発生剤  ＲｈｏｄｏｒｓｉｌＰｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｏｒ  ２０７４（Ｒｈｏｄｉａ社製、ＣＡＳ＃  １７８２３３−７２−２）（1.36E-2g、酢酸エチル０．１ｍＬ中）を加え均一に溶解させた後、０．２μｍのＰＴＦＥフィルターによりろ過を行い、清浄な感光性樹脂組成物ワニスＶ７を得た。
【０４２１】
（３）光導波路フィルムの製造
（下側クラッド層の作製）
実施例１と同様の下側クラッド層を作製した。
【０４２２】
（コア層の形成）
上記下側クラッド層上に感光性樹脂組成物ワニスＶ７をドクターブレードによって均一に塗布した後、４５℃の乾燥機に１５分間投入した。溶剤を完全に除去した後、フォトマスクを圧着して紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ２で選択的に照射した。マスクを取り去り、乾燥機中４５℃で３０分、８５℃で３０分、１５０℃で１時間と三段階で加熱を行った。加熱後、非常に鮮明な導波路パターンが現れているのが確認された。また、コア部およびクラッド部の形成が確認された。
【０４２３】
（上側クラッド層の形成）
実施例１と同様の上層クラッドを作製した。
【０４２４】
（４）評価
実施例１と同じ方法により、評価を行った。伝搬損失は０．０４ｄＢ／ｃｍと算出することができた。コア部とクラッド部の屈折率差は０．０２であった。
以上、実施例１〜７で得られた光導波路フィルムの評価結果を表１に示す。
【０４２５】
【表１】
2011221143.tif 000047
【０４２６】
実施例１〜７では、感光性樹脂組成物に光を当てると、光酸発生剤から、酸が発生し、照射部分のみにおいて、環状エーテル基を有するモノマーが重合する。そして、照射部分における未反応モノマー量が少なくなるため、照射部分／未照射部分間で生じた濃度勾配を解消するために未照射部分のモノマーが照射部分に拡散する。
また、光照射後、加熱を行うと、未照射部分からモノマーが揮発する。
【０４２７】
以上より、コア部とクラッド部との間でモノマー由来の構造体濃度が異なり、クラッド部では、環状エーテル基を有するモノマー由来の構造体が多くなり、コア部では、環状エーテル基を有するモノマー由来の構造体が少なくなる。このことは、コア部とクラッド部との間で０．０１以上の比較的大きな屈折率差が生じることから認められる。
【０４２８】
なお、実施例１〜７では、直線状の光導波路を形成したが、曲線状（曲率半径１０ｍｍ程度）の光導波路を形成した場合には、光損失が少ないことが顕著になる。
【０４２９】
さらには、実施例１〜７で得られた光導波路フィルムは、耐熱性が高く、２６０℃の耐リフロー性を有している。
【０４３０】
（実施例８）
（１）脱離性基を有するノルボルネン樹脂の合成
脱離性基を有するノルボルネン系樹脂の合成において、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン１２．９ｇ（４０．１ｍｍｏｌ）に代えて、フェニルジメチルノルボルネンメトキシシラン１０．４ｇ（４０．１ｍｍｏｌ）を用いた以外は実施例１と同様にした。得られた側鎖に脱離性基を有するノルボルネン系樹脂Ｂ（式１０３）の分子量は、ＧＰＣ測定により、Ｍｗ＝１１万、Ｍｎ＝５万であった。また、各構造単位のモル比は、ＮＭＲによる同定により、ヘキシルノルボルネン構造単位が５０ｍｏｌ％、フェニルジメチルノルボルネンメトキシシラン構造単位が５０ｍｏｌ％であった。また屈折率はメトリコンにより１．５３（測定波長；６３３ｎｍ）であった。
【０４３１】
（２）感光性樹脂組成物の製造
ポリマー＃１に変えて、ノルボルネン系樹脂Ｂを使用した点以外は、実施例１と同様に感光性樹脂組成物を得た。
【０４３２】
（３）光導波路フィルムの製造
ノルボルネン系樹脂Ｂを含む上記感光性樹脂組成物を使用した点以外は、実施例１と同様にして、光導波路フィルムを得た。
【０４３３】
実施例１と同様に、光導波路の損失評価を行ったところ、得られた光導波路フィルムの伝搬損失は０．０３ｄＢ／ｃｍであった。
【０４３４】
【化４５】
2011221143.tif 000048
【０４３５】
（実施例９）
（１）感光性樹脂組成物として以下のものを用いた以外は、実施例１と同様にした。
実施例１で得られたノルボルネン系樹脂１０ｇを１００ｍＬのガラス容器に秤量し、これにメシチレン４０ｇ、酸化防止剤Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６（チバガイギー社製）０．０１ｇ、シクロヘキシルオキセタンモノマー（式（１００）で示した第１モノマー、東亜合成製  ＣＨＯＸ、ＣＡＳ＃４８３３０３−２５−９、分子量１８６、沸点１２５℃／１．３３ｋＰａ）１ｇ、２官能オキセタンモノマー（式（１０４）で示した第２モノマー、東亜合成製、ＤＯＸ、ＣＡＳ＃１８９３４−００−４、分子量２１４、沸点１１９℃／０．６７ｋＰａ）１ｇ、光酸発生剤  ＲｈｏｄｏｒｓｉｌＰｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｏｒ  ２０７４（Ｒｈｏｄｉａ社製、ＣＡＳ＃  １７８２３３−７２−２）（１．３６Ｅ−２ｇ、酢酸エチル０．１ｍＬ中）を加え均一に溶解させた後、０．２μｍのＰＴＦＥフィルターによりろ過を行い、清浄なコア層用の感光性樹脂組成物ワニスを調製した。
【０４３６】
（２）光導波路フィルムの製造
上記（１）の感光性樹脂組成物を使用した点以外は、実施例１と同様にして、光導波路フィルムを得た。
【０４３７】
実施例１と同様に、光導波路の損失評価を行ったところ、得られた光導波路フィルムの伝搬損失は０．０４ｄＢ／ｃｍであった。
【０４３８】
【化４６】
2011221143.tif 000049
【０４３９】
（実施例１０）
環状オレフィンとして以下のものを用いた以外は、実施例１と同様にした。
【０４４０】
（１）ノルボルネン系樹脂Ｃの合成
公知の手法（例えば特開２００３−２５２９６３号公報）を用いてフェニルエチルノルボルネン（ＰＥＮＢ）モノマーの開環メタセシス重合を行い、下記式（１０５）で表されるノルボルネン系樹脂Ｃを得た。
【０４４１】
（２）感光性樹脂組成物製造
ポリマー＃１に変えて、ノルボルネン系樹脂Ｃを使用した点以外は、実施例１と同様に感光性樹脂組成物を得た。
【０４４２】
（３）光導波路フィルムの製造
ノルボルネン系樹脂Ｃを含む上記感光性樹脂組成物を使用した点以外は、実施例１と同様にして、光導波路フィルムを得た。
【０４４３】
実施例１と同様に、光導波路の損失評価を行ったところ、得られた光導波路フィルムの伝搬損失は０．０５ｄＢ／ｃｍであった。
【０４４４】
【化４７】
2011221143.tif 000050
【０４４５】
（実施例１１）
第１モノマーの配合量を０．５ｇにした以外は、実施例１と同様にして、光導波路フィルムを作製した。
なお、得られた光導波路フィルムの伝搬損失は、０．１０ｄＢ／ｃｍであった。
【０４４６】
（実施例１２）
第１モノマーの配合量を４．０ｇに以外は、実施例１と同様にして、光導波路フィルムを作製した。
なお、得られた光導波路フィルムの伝搬損失は、０．１０ｄＢ／ｃｍであった。
【０４４７】
（比較例１）
第１モノマーを用いなかった以外は、実施例１と同様にして、光導波路フィルムを作製した。
なお、得られた光導波路フィルムの伝搬損失は、０．９０ｄＢ／ｃｍであった。
【０４４８】
（比較例２）
（１）各成分の合成
＜触媒前駆体：Ｐｄ（ＯＡｃ）２（Ｐ（Ｃｙ）３）２の合成＞
漏斗を装備した２口丸底フラスコで、Ｐｄ（ＯＡｃ）２（５．００ｇ、２２．３ｍｍｏｌ）とＣＨ２Ｃｌ２（３０ｍＬ）からなる赤茶色懸濁液を−７８℃で攪拌した。
【０４４９】
漏斗に、Ｐ（Ｃｙ）３（１３．１２ｍＬ（４４．６ｍｍｏｌ））のＣＨ２Ｃｌ２溶液（３０ｍＬ）を入れ、そして、１５分かけて上記攪拌懸濁液に滴下した。その結果、徐々に赤褐色から黄色に変化した。
【０４５０】
−７８℃で１時間攪拌した後、懸濁液を室温に温め、さらに２時間攪拌して、ヘキサン（２０ｍＬ）で希釈した。
【０４５１】
次に、この黄色の固体を空気中でろ過し、ペンタンで洗浄し（５×１０ｍＬ）、真空乾燥させた。
【０４５２】
２次収集物は、ろ液を０℃に冷却して分離し、上記と同様に洗浄して乾燥させた。これにより、触媒前駆体を得た。
【０４５３】
（２）感光性樹脂組成物の製造
精製した上記ポリマー＃１  １０ｇを１００ｍＬのガラス容器に秤量し、これにメシチレン４０ｇ、酸化防止剤Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６（チバガイギー社製）０．０１ｇ、ジメチルビス（ノルボルネンメトキシ）シラン（ＳｉＸ）２．４ｇ、上記触媒前駆体（2.6E-2g）、光酸発生剤  ＲｈｏｄｏｒｓｉｌＰｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｏｒ  ２０７４（Ｒｈｏｄｉａ社製、ＣＡＳ＃  １７８２３３−７２−２）（1.36E-2g、酢酸エチル０．１ｍＬ中）を加え均一に溶解させた後、０．２μｍのＰＴＦＥフィルターによりろ過を行い、清浄な感光性樹脂組成物ワニスを得た。
【０４５４】
（３）光導波路フィルムの製造
（下側クラッド層の作製）
実施例１と同様の下側クラッド層を作製した。
【０４５５】
（コア層の形成）
上記下側クラッド層上に調製したワニスをドクターブレードによって均一に塗布した後、４５℃の乾燥機に１５分間投入した。溶剤を完全に除去した後、フォトマスクを圧着して紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ２で選択的に照射した。マスクを取り去り、乾燥機中４５℃で３０分、８５℃で３０分、１５０℃で１時間と三段階で加熱を行った。加熱後、導波路パターンが現れているのが確認された。また、コア部およびクラッド部の形成が確認された。
（上側クラッド層の形成）
実施例１と同様の上側クラッド層を作製した
【０４５６】
（４）評価
実施例１と同じ方法により、評価を行った。伝搬損失は０．０５ｄＢ／ｃｍと算出することができた。コア部とクラッド部の屈折率差は０．００５であった。
【０４５７】
Ｂ．光導波路の評価
各実施例および比較例で得られた光導波路について、以下の評価を行った。評価項目を内容とともに示す。得られた結果を表２に示す。
【０４５８】
１．光損失
８５０ｎｍＶＣＳＥＬ（面発光レーザー）より発せられた光を５０μｍφの光ファイバーを経由して上記光導波路に導入し、２００μｍφの光ファイバーで受光を行って光の強度を測定した。なお、測定にはカットバック法を採用し、導波路長を横軸、挿入損失を縦軸にプロットしていったところ、測定値はきれいに直線上に並び、その傾きから伝搬損失を算出した。
【０４５９】
２．耐熱性
上記光導波路を高温高湿槽（８５℃、８５％ＲＨ）に投入し、湿熱処理５００時間後の伝搬損失を評価した。また、リフロー処理（Ｎ２雰囲気下、最大温度２６０℃／６０秒）による伝搬損失の劣化の有無も並行して確認した。
なお、ここでの伝搬損失の測定は、１の光損失の測定方法と同じである。
【０４６０】
３．光導波路の曲げ損失
１０ｍｍの曲率半径を有する光導波路フィルムの光強度の曲げ損失を評価した。８５０ｎｍＶＣＳＥＬ（面発光レーザー）より発せられた光を５０μｍφの光ファイバーを経由して上記光導波路フィルムの端面に導入し、２００μｍφの光ファイバーで他端から受光を行って光の強度を測定した（下記式参照）。長さの等しい光導波路フィルムを曲げたときに生じる損失の増分を「曲げ損失」と定義し、図２２に示すように、光導波路フィルムを曲線状にした場合の挿入損失と光導波路フィルムを直線状にした場合の挿入損失との差で「曲げ損失」を表した。
【０４６１】
挿入損失［ｄＢ］＝  −１０ｌｏｇ（出射光強度／入射光強度）
曲げ損失＝（曲線での挿入損失）−（直線での挿入損失）
【０４６２】
【表２】
2011221143.tif 000051
【０４６３】
表２から明らかなように実施例１，８−１２は、光損失が低く、光導波路の性能が優れていることが示された。
【０４６４】
また、実施例１，８−１２は、高温高湿処理後およびリフロー処理後の光損失も小さく、耐熱性にも優れていることが示された。
【０４６５】
また、特に実施例１，８，９，１０は、曲げ損失も小さく、光導波路を屈曲させて用いても十分な性能を発揮することが示唆された。
【０４６６】
さらに、各実施例および比較例で得られた光導波路フィルムを用いて、前記第１実施形態にかかる光導波路構造体を作製したところ、各実施例で得られた光導波路フィルムを用いた光導波路構造体は、それぞれ、各比較例で得られた光導波路フィルムを用いた光導波路構造体に比べて、伝送損失の低いものが得られた。
【０４６７】
また、各実施例で得られた光導波路フィルムを用いた光導波路構造体は、いずれも優れた可撓性を有しており、さらには上述したように光導波路フィルムの曲げ損失が低いことから、折り曲げ操作を繰り返し行っても、高品質の光通信を維持することができた。
【符号の説明】
【０４６８】
１          光導波路構造体
２          基板
２１        貫通孔
２２        導体ポスト
２３        貫通孔
２４        切り欠き
２５        貫通孔
３          発光素子
３０        基台
３１        発光部
３２        金属ワイヤ
３３        外部電極
３４        樹脂モールド
３５        発光用ＩＣ（発光用電気素子）
３００      発光回路
４          受光素子
４１        受光部
４２        金属ワイヤ
４３        外部電極
４４        樹脂モールド
４５        受光用ＩＣ（受光用電気素子）
４００      受光回路
５          導体層
５１        導体層
５２        第１の電気配線
５３        第３の電気配線
５４        第２の電気配線
５５１      電極パッド
５５ａ      光通信用外部接続端子
５５ｂ      電気通信用外部接続端子
５５        第１の端子部
５５’      第２の端子部
６          基板
６１        貫通孔
６２        導体ポスト
６３        貫通孔（光信号通過領域）
８１        固定部
９          光導波路
９１        クラッド層
９２        クラッド層
９３        コア層
９４        コア部
９５        クラッド部
９６        撓み部
９７        光路変換部
９００      ワニス
９１０      フィルム
Ｍ          マスク
【図１】
2011221143.tif 000055
【図２】
2011221143.tif 000056
【図３】
2011221143.tif 000057
【図４】
2011221143.tif 000058
【図５】
2011221143.tif 000059
【図６】
2011221143.tif 000060
【図７】
2011221143.tif 000061
【図８】
2011221143.tif 000062
【図９】
2011221143.tif 000063
【図１０】
2011221143.tif 000064
【図１１】
2011221143.tif 000065
【図１２】
2011221143.tif 000066
【図１３】
2011221143.tif 000067
【図１４】
2011221143.tif 000068
【図１５】
2011221143.tif 000069
【図１６】
2011221143.tif 000070
【図１７】
2011221143.tif 000071
【図１８】
2011221143.tif 000072
【図１９】
2011221143.tif 000073
【図２０】
2011221143.tif 000074
【図２１】
2011221143.tif 000075
【図２２】
2011221143.tif 000076