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　特願２０１５−５３６３２３「接続構造体の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年　１月２８日国際公開、ＷＯ２０１６／０１３４７４、請求項の数（１０）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１５年７月１６日（優先権主張　平成２６年７月２２日、平成２６年９月８日、日本国）を国際出願日とする出願であって、平成２７年１０月２７日付けで手続補正され、同年１１月１９日付けで拒絶理由が通知され、同年１２月１１日付けで手続補正されたが、同年１２月２５日付け（発送日：平成２８年１月５日）で拒絶査定され、これに対し、平成２８年４月１日に拒絶査定不服審判の請求がされ、その請求と同時に手続補正がされ、同年５月１６日付けで前置報告書が作成されたものである。
第２　平成２８年４月１日の手続補正（以下、「本件補正」という。）の適否
１　補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１を
「熱硬化性成分と複数のはんだ粒子とを含む導電ペーストと、少なくとも１つの第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材と、少なくとも１つの第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材とを用いて、
　前記第１の接続対象部材の表面上に、前記導電ペーストを配置する工程と、
　前記導電ペーストの前記第１の接続対象部材側とは反対の表面上に、前記第２の接続対象部材を、前記第１の電極と前記第２の電極とが対向するように配置する工程と、
　前記はんだ粒子の融点以上かつ前記熱硬化性成分の硬化温度以上に前記導電ペーストを加熱することで、前記第１の接続対象部材と前記第２の接続対象部材とを接続している接続部を、前記導電ペーストにより形成し、かつ、前記第１の電極と前記第２の電極とを、
前記接続部中のはんだ部により電気的に接続する工程とを備え、
　複数の前記はんだ粒子が、はんだ粒子本体と、前記はんだ粒子本体の表面上に配置されたアニオンポリマーとを有し、
　複数の前記はんだ粒子の平均粒子径が０．５μｍ以上、４０μｍ以下であり、
　得られる接続構造体において前記第１の電極と前記第２の電極との間に位置している前記はんだ部の厚みを、前記導電ペーストに含まれる複数の前記はんだ粒子の平均粒子径の２倍以上にし、かつ、得られる接続構造体において前記第１の電極と前記第２の電極との間に位置している前記はんだ部の厚みを、８０μｍ以下にする、接続構造体の製造方法。」
とする補正である。
２　補正の適否
　本件補正の補正事項は、請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「複数の前記はんだ粒子」について「はんだ粒子本体と、前記はんだ粒子本体の表面上に配置されたアニオンポリマーとを有し、」との限定を付加するものであって、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の技術分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当し、特許法第１７条の２第３項及び第４項に違反するところはない。
　
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項で準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について以下に検討する。
（１）刊行物
ア　刊行物１
　原査定の拒絶理由に引用され、本願出願前に頒布された刊行物である国際公開第２００７／０９６９４６号明細書（以下、「刊行物１」という。）には、実施形態１に係る実装体１００の製造方法に関して、次の事項が記載されている。
（ア）「［００４８］　［実施形態１］ 
　まず、図１を参照しながら、本発明の実施形態に係る実装体について説明する。図１は本実施形態の実装体１００の断面構成を模式的に示している。［００４９］　本実施形態の実装体１００は、素子電極１２を有する半導体素子１０と、電極端子３２を有する配線パターン３５が形成された実装基板３０とから構成されている。半導体素子１０は、素子電極１２が形成された表面１０ａと、表面１０ａに対向する裏面１０ｂとを有しており、半導体素子１０の裏面１０ｂは、実装基板３０に接している。そして、半導体素子１０の素子電極１２と、配線パターン３５の電極端子３２とは、自己集合的に形成された半田接合体２０によって電気的に接続されている。ここで、自己集合的に形成された半田接合体２０は、図１に示したような半田製の部材を予め作製しておいてそれを素子電極１２・電極端子３２上に配置したのではなく所定のプロセスを経て、素子 電極１２及び電極端子３２上に成長させて形成したものである。そのプロセスの内容 は後述する。 
［００５０］　本実施形態の構成では、電極パターン４２が形成された基板４０を備えており、基板４０は、電極パターン４２が形成された面４０ａが半導体素子１０の表面１０ａと対向するように、樹脂２５を挟んで半導体素子１０の上に配置されている。そして、半田接合体２０は、基板４０の電極パターン４２に接触しながら、樹脂２５中に形成されている。基板４０は、透光性基板であることが好ましく、例えば、ガラス基板、透光性樹脂基板を用いることができる。本実施形態では、ガラス基板を用いている。 
［００５１］　図１に示した実装基板３０は、リジッド基板 (典型的なプリント基板)であり、実装基板３０の一部には、凹部３７が形成されている。そして、凹部３７の底面に、半導体素子１０の裏面１０ｂが接している。この例では、実装基板３０の上面３０ａと、半導体素子１０の表面１０ａとは、略同一面（一例として、±５０μｍ）上に位置しており、したがって、素子電極１２の上面と電極端子３２の上面もほぼ同じ高さに位置している。 
［００５２］　半導体素子１０は、例えば、ベアチップである。なお、半導体素子（ベアチップ）１０の厚さは、例えば、５０〜５００μｍである。図１に示した例では、素子電極１２は、チッ プ表面１０ａの周縁領域に配列（ペリフエラル配列）されている。ペリフエラル配列の素子電極１２を有する半導体素子１０が、本実施形態の半田接合体２０によって実装基板３０に接続された平面構成例を図２に示す。  
［００５３］　図１及び図２に示すように、半導体素子１０の素子電極１２は、半田接合体２０を介し て電極端子３２に電気的に接続される。電極端子３２は、配線パターン３５の一端に形成されており、好ましくはランド形状をしている。半田接合体２０は、素子電極１２から上方に延びて、基板４０の電極パターン４２に沿って形成され、電極端子３２に達する。半田接合体２０の周囲には樹脂２５が位置しており、隣接する半田接合体２０同士は樹脂２５によって絶縁されている。また、ブリッジ状に形成されている。 
［００５４］　半田接合体２０は、自己集合的に形成されるとともに、素子電極１２及び電極端子３２に対して自己整合的に形成されている。したがって、素子電極１２及び電極端子３２と、半田接合体２０との間の位置ズレは実質的になく、素子電極１２及び電極端子３２のパターンに自動的に対応して半田接合体２０は形成されている。また、半田接合体２０は、素子電極１２と電極端子３２との間でブリッジ状に接合する。 
［００５５］　本実施形態において半田接合体２０を構成する金属（半田）は、低融点金属であり、例えば、Ｓｎ−Ａｇ系半田（Ｃｕ等を添加したものも含む）を用いている。なお、Ｓｎ−Ａｇ系半田（Ｃｕ等を添加したものも含む）に限らず、１００〜３００℃の範囲に融点をもつ低融点金属であれば、利用することができ、例えば、他の半田粒子として、Ｓｎ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｂｉ系半田等のＰｂフリー半田、Ｐｂ−Ｓｎ共晶半田、あるいは、Ｃｕ−Ａｇ合金等の低融点金属などを用いることが可能である。本実施形態ではＳｎ−Ａｇ−Ｃｕの材料で、平均粒子径２０μｍの半田粒子を用いた。 
［００５６］　また、樹脂２５として、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いた。本実施形態の構成では、樹脂２５に透光性の樹脂（例えば、エポキシ樹脂）を用いることが好ましい。樹脂２５の厚さ（すなわち、チップ表面１０ａから基板４０の下面４０ａとの距離）は、例えば５００μｍ以下であり、より好ましくは１０μｍ以上１００μｍ以下である。樹脂２５は、少なくとも、半田接合体２０の周囲、素子電極１２の周囲、及び電極パターン４２の周囲を覆っている。実装基板３０上に形成された配線パターン３５及び基板４０上に形成された電極パターン４２は、例えば、銅から構成されており、その厚さは、例えば、５μｍ〜３０μｍである。」
（イ）「［００７１］　半田樹脂ペースト２１は、樹脂と、樹脂中に分散された半田粒子 (図示せず)と、当該樹脂が加熱されたときに沸騰する対流添加剤（図示せず)とから構成されている。 本実施形態では、樹脂として、熱硬化性樹脂 (例えば、エポキシ樹脂)を用い、半田粒子として Ｐｂフリー半田粒子を用いている。対流添加剤としては、溶剤（例えば、有機溶剤）を用いることができ、一例を挙げると、イソプロピルアルコール、酢酸ブチル、ブチルカルビトール、エチレングリコール等を用いることができる。対流添加剤の樹脂中での含有量に特に制限はないが、０．１〜２０重量％の割合で樹脂中に含有していることが好ましい。」
（ウ）「［００７４］　次に、図３Ｄに示すように、半田樹脂ペースト２１を加熱することにより、対流添加剤（図示せず）を沸騰させて樹脂中に対流２７を発生させる。対流添加剤の沸騰により、基板４０と実装基板３０との間から蒸気が噴出することが多い。この加熱は、半田粒子の融点以上で、対流添加剤の沸騰が生じる温度以上になるようなプロファイルで実行される。この対流添加剤による対流２７によって、半田樹脂ペースト中の半田粒子が、素子電極１２、電極パターン４２及び電極端子３２の上に自己集合していく。なお、対流添加剤による対流２７（沸騰）がなければ、半田粒子の成長促進は達成されず、半田粒子の凝集塊（ダマ）が残ったままの状態になる。」
（エ）「［００７９］半田樹脂ペースト２１を構成する樹脂（又は他の樹脂）を硬化させると、本実施形態の実装体１００が得られる。当該他の樹脂を充填する場合には、半田樹脂ペースト２１を構成する樹脂として、熱硬化性樹脂以外の樹脂（熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂など）を用いることもできる。」
　上記記載事項及び図示内容を整理し、本件補正発明の記載事項に則って整理すると、刊行物１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
［引用発明］
「熱硬化性樹脂と複数の半田粒子とを含む半田樹脂ペースト２１と、素子電極１２を表面１０ａに有する半導体素子１０と、電極パターン４２を面４０ａに有する基板４０とを用いて、
　前記半導体素子１０の表面１０ａ上に、前記半田樹脂ペースト２１を配置する工程と、
　前記半田樹脂ペースト２１の前記半導体素子１０とは反対の表面上に、前記基板４０を、前記素子電極１２と前記電極パターン４２とが対向するように配置する工程と、
　前記半田粒子の融点以上かつ熱硬化性樹脂の硬化温度以上に前記半田樹脂ペースト２１を加熱することで、前記半導体素子１０と前記基板４０とを接続している半田接合体２０及び樹脂２５を、前記半田樹脂ペースト２１により形成し、かつ、前記素子電極１２と前記電極パターン４２とを、
前記半田接合体２０及び樹脂２５の中の半田接合体２０により電気的に接続する工程とを備え、
　複数の前記はんだ粒子の平均粒子径が２０μｍであり、
　得られる実装体において前記素子電極１２と前記電極パターン４２との間に位置している前記半田接続体２０の厚みを、１０μｍ以上１００μｍから前記素子電極１２及び前記電極パターン４２の厚さを差し引いた値とする、
実装体１００の製造方法。」
イ　刊行物２
　前置報告書に引用され、本願出願前に頒布された刊行物である特開平１１−４７９７８号公報（以下、「刊行物２」という。）には、次の事項が記載されている。
（ア）「【００１５】本発明は、ソルダペーストに用いる粉末はんだにおいて、前記粉末はんだはガラス転移点が１５０℃以下のアクリル系樹脂でコーティングされていることを特徴とするソルダペースト用粉末はんだである。」
（イ）「【００４０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の粉末はんだは、長期間保存しても経時変化が起こりにくいため印刷時には印刷不良がなく全てのはんだ付け部に完全に印刷塗布でき、しかも従来の合成樹脂コーティングの粉末はんだを使用したソルダペーストのようにはんだ付け性が劣るようなこともないためはんだ付け不良がないという従来のコーティング粉末にない優れた効果を奏するものである。また本発明の粉末はんだのコーティング方法は、アクリル系樹脂を粉末はんだに均一に、しかも完全に覆うことができることからフラックスと混練してソルダペーストを製造した場合、経時変化のないソルダペーストにすることができるものである。」
（２）引用発明との対比
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「熱硬化性樹脂」は、本願補正発明の「熱硬化性成分」に相当し、以下同様に、「半田粒子」は「はんだ粒子」に、「半田樹脂ペースト２１」は「導電ペースト」に、「素子電極１２」は「第１の電極」に、「表面１０ａ」は「第１の接続対象部材」の「表面」に、「半導体素子１０」は「第１の接続対象部材」に、「電極パターン４２」は「第２の電極」に、「面４０ａ」は「第２の接続対象部材」の「表面」に、「基板４０」は「第２の接続対象部材」に、「半田接合体２０及び樹脂２５」は「接続部」に、「半田接合体２０」は「はんだ部」に、「２０μｍ」は「０．５μｍ以上、４０μｍ以下」に、それぞれ相当する。
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、次の一致点で一致し、相違点１及び相違点２で相違する。
［一致点］
「熱硬化性成分と複数のはんだ粒子とを含む導電ペーストと、少なくとも１つの第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材と、少なくとも１つの第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材とを用いて、
　前記第１の接続対象部材の表面上に、前記導電ペーストを配置する工程と、
　前記導電ペーストの前記第１の接続対象部材側とは反対の表面上に、前記第２の接続対象部材を、前記第１の電極と前記第２の電極とが対向するように配置する工程と、
　前記はんだ粒子の融点以上かつ前記熱硬化性成分の硬化温度以上に前記導電ペーストを加熱することで、前記第１の接続対象部材と前記第２の接続対象部材とを接続している接続部を、前記導電ペーストにより形成し、かつ、前記第１の電極と前記第２の電極とを、
前記接続部中のはんだ部により電気的に接続する工程とを備え、
　複数の前記はんだ粒子の平均粒子径が０．５μｍ以上、４０μｍ以下である接続構造体の製造方法。」
［相違点１］
　本願補正発明は、「複数の前記はんだ粒子」が「はんだ粒子本体と、前記はんだ粒子本体の表面上に配置されたアニオンポリマーとを有」するのに対し、引用発明の半田粒子は、このような構成となっていない点。
［相違点２］
　本願補正発明は、「はんだ部の厚み」について、「得られる接続構造体において前記第１の電極と前記第２の電極との間に位置している前記はんだ部の厚みを、前記導電ペーストに含まれる複数の前記はんだ粒子の平均粒子径の２倍以上にし、かつ、得られる接続構造体において前記第１の電極と前記第２の電極との間に位置している前記はんだ部の厚みを、８０μｍ以下にする」と規定されているのに対し、引用発明の半田接合体２０の厚みについては、このように規定されていない点。
（３）相違点の検討
　以下、相違点１について検討する。
　上記相違点１に関して、本願の明細書の段落【００８０】に、「（はんだ粒子）上記はんだ粒子は、はんだを導電性の外表面に有する。上記はんだ粒子は、中心部分及び導電性の外表面よのいずれもがはんだにより形成されている。」、段落【００８４】に「ゼータ電位が０ｍＶ以上であると、実装時に電極上にはんだ粒子が効率的に凝集する。」、段落【００８５】に「表面のゼータ電位をプラスにすることが容易であることから、上記はんだ粒子は、はんだ粒子本体と、上記はんだ粒子本体の表面上に配置されたアニオンポリマーとを有することが好ましい。」と記載されている。
　これに対し、刊行物１には、はんだ粒子の表面電位について記載も示唆もされていない。
　また、刊行物２には、粉末はんだを、アクリル系樹脂でコーティングすることが記載されているものの、これは、フラックスと混練してソルダーペーストを製造した場合、経時変化のないソルダーペーストにすることを目的としたものであり、本願補正発明のように、はんだ粒子の表面のゼータ電位をプラスにすることを目的としたものではない。よって、コーティングに使うアクリル系樹脂が仮にアニオンポリマーであったとしても、粉末はんだの表面の電位はコーティングの膜に使ったアニオンポリマーのマイナス電位であるし、コーティングの膜のために、はんだ粉末の表面に、はんだは露出しないので、「電極上にはんだ粒子が効率的に凝集する」という本願補正発明の作用を奏することはない。
　したがって、引用発明に、刊行物１に記載された事項及び刊行物２に記載された事項を適用しても、上記相違点１に係る本願補正発明の構成に至らない。
　そして、本願補正発明にあっては、アニオンポリマーを配置した場所以外の、はんだ粒子の外表面は、ゼータ電位がプラス寄りの、導電性のはんだであるから、「実装時に電極上にはんだ粒子が効率的に凝集する」という格別顕著な効果を奏すると認められる。
　そうであれば、相違点２について検討するまでもなく、本件補正発明は、引用発明及び刊行物１に記載された事項及び刊行物２に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでない。
（４）まとめ
　以上のとおりであるから、本願補正発明は、引用発明、刊行物１に記載された事項及び刊行物２に記載された事項から容易に発明をすることができたとはいえない。また、他に拒絶すべき理由を発見しない。　
３　むすび
　以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合する。
第３　本願発明
　本件補正は、上記のとおり、特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合するから、本願の請求項１ないし１０に係る発明は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１０に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　そして、本願補正発明は、上記第２の２のとおり、当業者が引用発明、刊行物１に記載された事項及び刊行物２に記載された事項に基いて容易に発明することができたものではない。
　また、本願補正発明を直接又は間接的に引用する請求項２ないし１０に係る発明は、本願補正発明をさらに限定した発明であるから、当業者が引用発明、刊行物１に記載された事項及び刊行物２に記載された事項に基いて容易に発明することができたものではない。
　したがって、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する