【事件の表示】
　上記当事者間の特許第５２１７８００号発明「発光装置、樹脂パッケージ、樹脂成形体並びにこれらの製造方法」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　特許第５２１７８００号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項［１〜６］、［７〜１０］、［１１、１２］、１３、１４、１５について、訂正することを認める。
　請求項１、４〜１１、１３〜１５に記載された発明についての審判の請求は、成り立たない。
　請求項２〜３、１２についての審判の請求を却下する。
　審判費用は、その１５分の１２を請求人の負担とし、１５分の３を被請求人の負担とする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第５２１７８００号（以下「本件特許」という。）についての手続の概要は、以下のとおりである。
　平成２０年　９月　３日　特許出願
　平成２５年　３月１５日　特許権の設定登録
　平成２７年　８月１２日　審判請求書の提出
　平成２７年１１月　６日　審判事件答弁書・訂正請求書の提出
　平成２７年１２月２５日　審理事項通知書の送付
　　　　　　　　　　　　　（平成２７年１２月２２日付け）
　平成２８年　２月　５日　口頭審理陳述要領書の提出（請求人より）
　平成２８年　２月１８日　口頭審理陳述要領書２の提出（請求人より）
　平成２８年　２月１８日　口頭審理陳述要領書の提出（被請求人より）
　平成２８年　２月２６日　審理事項通知書の送付
　平成２８年　３月　２日　口頭審理陳述要領書３の提出（請求人より）
　平成２８年　３月　２日　口頭審理陳述要領書の提出（被請求人より）
　平成２８年　３月　４日　第１回口頭審理の実施
第２　当事者の請求及び主張
１　請求人の請求及び主張
（１）　請求人は、審判請求書において、「特許第５２１７８００号の請求項１〜１５に係る発明についての特許を無効とする。審判費用は被請求人の負担とする。」との審決を求めた。
（２）　請求人は、主張する無効理由は、以下のとおりで、これのみであるとしている（第１回口頭審理調書　陳述の要領　請求人３）。
［無効理由４］（特許法第２９条第２項）
　訂正後の請求項１、５、７、８、１１、１３〜１５に係る発明は、甲第１号証に記載された発明に、甲第２〜４号証に記載された発明を組み合わせることにより、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項に該当し、特許を受けることができないものであり、その特許は特許法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきである。
　訂正後の請求項４、６、１０に係る発明は、甲第１号証に記載された発明に、甲第２〜４、６号証に記載された発明を組み合わせることにより、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項に該当し、特許を受けることができないものであり、その特許は特許法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきである。
　訂正後の請求項９に係る発明は、甲第１号証に記載された発明に、甲第２〜５号証に記載された発明を組み合わせることにより、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項に該当し、特許を受けることができないものであり、その特許は特許法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきである。
［無効理由６］（特許法第３６条第６項第１号乃至第２号）
　訂正後の請求項１、４〜６、１１に係る発明は、発明の詳細な説明に記載されていない態様をも包含するものであるか、若しくは、特許を受けようとする発明が明確とはいえないものであるから、特許法第３６条第６項第１号乃至第２号の規定に反して特許されたものであり、その特許は特許法第１２３条第１項第４号に該当し、無効とすべきである。
（３）　請求人が提出した証拠は、以下のとおりである。
甲第１号証：　特開２００７−２３５０８５号公報
甲第２号証：　特開２００３−２１８３９８号公報
甲第３号証：　特開２００５−２４３８５７号公報
甲第４号証：　米国特許第６，７７０，４９８号明細書
甲第５号証：　特開２００５−３１１１３７号公報
甲第６号証：　特開２００８−１８６８９１号公報
甲第７号証：　特開平８−３７２５２号公報
甲第８号証：　特開２００６−１５６７０４号公報
甲第９号証：　特開２００３−１１０１４５号公報
甲第１０号証：　国際公開２００８／０５６８１３号
甲第１１号証：　特開２００８―１３０７３５号公報
甲第１２号証：　特開２００８―１０３４６０号公報
甲第１３号証：　米国特許第５，４２８，２４８号明細書
甲第１４号証：　特開２０１３−１５３１８２号公報
甲第１５号証：　特開２０１３−１４５９０８号公報
甲第１６号証：　「無効審判における請求人適格に関する運用（案）」
　　　　　　　　に対する意見書
甲第１７号証：　「台湾における創業・新事業創出支援体制」
　　　　　　　　財団法人国際東アジア研究センター
　　　　　　　　（２０１０年３月）
甲第１８号証：　「台湾企業の技術動向調査」公益財団法人交流協会
　　　　　　　　（２０１５年３月）
甲第１９号証：　「小国の科学技術・イノベーション力：台湾の事例」
　　　　　　　　JAIST年次学術大会講演要旨集、２８：８４３−８４６
甲第２０号証：　工業技術研究院案内
甲第２１号証：　「2014 ANNUAL REPORT」ITRI（抜粋）
甲第２２号証：　請求人ウェブサイト：業界合作のページ（写し）
甲第２３号証：　エピスター社ウェブサイト：晶電組織（写し）
甲第２４号証：　請求人ウェブサイト：請求人の紹介ページ（写し）
甲第２５号証：　「2012ＬＥＤ関連市場総調査（上巻）」
　　　　　　　　株式会社冨士キメラ総研、２０１２年１月１２日、
　　　　　　　　目次、１４頁
甲第２６号証：　「平成21年度特許出願技術動向調査報告書
　　　　　　　　ＬＥＤ照明（要約版）」平成２２年４月、
　　　　　　　　特許庁、２８〜３４頁
甲第２７号証：　請求人ウェブサイト：
　　　　　　　　光電半導体製程実験室の紹介ページ（写し）
甲第２８号証：　請求人ウェブサイト：
　　　　　　　　ＬＥＤ材料及び封止特許譲渡案公告のページ（写し）
甲第２９号証：　請求人ウェブサイト：業界連盟のページ（写し）
甲第３０号証：　時報資訊ウェブサイト：
　　　　　　　　２０１６／０１／２１　０７：５０（写し）
甲第３１号証：　台湾光電半導體産業協会（ＴＯＳＩＡ）ウェブサイト：
　　　　　　　　會員名録のページ（写し）
甲第３２号証：　特許第４８２５０９５号公報
甲第３３号証：　中華民国台湾投資通信October 2007 vol.146（写し）
　甲第１号証〜甲第１５号証は審判請求書とともに、甲第１６号証〜甲第２９号証は平成２８年２月５日付け口頭審理陳述要領書とともに、甲第３０号証〜甲第３３号証は平成２８年３月２日付け口頭審理陳述要領書３とともに、それぞれ提出されたものである。
　なお、甲第７号証〜甲第１５号証は、審判請求書とともに提出された参考文献１〜参考文献７及び添付資料１〜添付資料２を読み替えたものである（請求人の平成２８年２月５日付け口頭審理陳述要領書第１９頁第１〜５行、被請求人の平成２８年２月１８日付け口頭審理陳述要領書第２８頁第１〜４行）。
　甲第１号証〜甲第３３号証の成立につき当事者間に争いはない（第１回口頭審理調書　陳述の要領　被請求人３）。
２　被請求人の請求及び主張
（１）　被請求人は、審判事件答弁書において、本案前の答弁の趣旨として、「本件審判の請求を却下する。審判費用は請求人の負担とする。」との審決を求めた。被請求人は、上記答弁の理由として、請求人が利害関係を有せず、請求人適格を有しないことを主張する。
（２）　被請求人は、審判事件答弁書において、審判請求の趣旨に対する答弁として、「訂正を認める。本件審判の請求は成り立たない。審判費用は請求人の負担とする。」との審決を求めるとともに、本件特許の特許請求の範囲の訂正を請求し、訂正後の特許請求の範囲に係る発明については、請求人が主張する無効理由はいずれも理由がないと主張する。
（３）　被請求人が提出した証拠は、以下のとおりである。
乙第１号証：　甲４の部分訳
乙第２号証：　特開２００３−２６８２０５号公報
乙第３号証：　東京高等裁判所　昭和４５年２月２５日判決
　　　　　　　（昭和４４年（行ケ）第８１号）
乙第４号証：　知財高等裁判所　平成２２年３月２９日判決
　　　　　　　（平成２１年（行ケ）第１０２２６号）
乙第５号証：　最高裁判所第二小法廷　平成１０年（受）第１５３号
　　　　　　　平成１１年０４月１６日判決
乙第６号証：　（株）青林書院発行　中山信弘編著
　　　　　　　「注解特許法（第三版）下巻」１３４４〜１３４５頁
乙第７号証：　東京高等裁判所　昭和４１年９月２７日判決
　　　　　　　（昭和４０年（行ナ）第６５号）
乙第８号証：　特開２００６−１９６６６５号公報
　乙第１号証〜乙第２号証は審判事件答弁書とともに、乙第３号証〜乙第８号証は平成２８年２月１８日付け口頭審理陳述要領書とともに、それぞれ提出されたものである。
　乙第１号証〜乙第８号証の成立につき当事者間に争いはない（第１回口頭審理調書　陳述の要領　請求人５）。
第３　請求人の請求人適格について
　請求人の請求人適格について、当事者間で争いがあるので、まずこの点について判断する。
（１）　甲第１７号証（第１１頁）及び甲第２０号証によれば、請求人は、台湾の「経済部直轄の研究所を前身として、１９７３年７月に・・・設立された」「研究開発機構」であると認められる。
　そして、甲第１７号証（第１１頁）及び甲第２０号証によれば、請求人は、「台湾における工業技術の発展促進、新科学技術に基づく産業の創設、産業技術水準の向上を主要な任務」としていること、及び、「科学技術の研究開発により、産業発展と経済価値を創造し、社会福祉を促進する事がミッション」であるとしていることが認められる。
　してみると、請求人は、少なくとも、科学技術における研究・開発を行っている組織であると認められる。
（２）　ところで、特許法１２３条２項にいう「利害関係人」とは、
ア　当該特許発明と同一である発明を実施している／していた者、
イ　当該特許発明を将来実施する可能性を有する者、
ウ　当該特許権に係る製品・方法と同種の製品・方法の製造・販売・使用等の事業を行っている者
のように直接的に利害関係を有する者だけでなく、請求人が、自ら事業等を実施しない場合であっても、他の企業等と共同で研究・開発を行い、かつ当該企業等に本件特許について無効審判を請求する法律上の利益が認められるとき（典型的には当該企業等が上記ア〜ウ等に該当するとき）は、利害関係を有するとして扱うのが相当である。
　以下、この観点から検討する。
ア　甲第２０号証によれば、次の事実が認められる。
（ア）　請求人は、「次世代照明などの技術を深化させ、・・・半導体オプトエレクトロニクス・・・等を開発」している。
（イ）　請求人は、「チップ式交流電流ＬＥＤライト発光技術」に関して、２００８年に「米Ｒ＆Ｄ　１００　Ａｗａｒｄｓ」を受賞し、「Ｌｉｇｈｔ＆ＬｉｇｈｔＴＭＡ１９型軽量化ＬＥＤ電球技術」に関して、２０１２年に「米Ｒ＆Ｄ　１００　Ａｗａｒｄｓ」を受賞している。
（ウ）　請求人は、「米国ＩＢＭ、ＨＰ、コーニング、テキサスインスツルメンツ（ＴＩ）、インテル、ブロードコム、クアルコム、ＭＩＴ、ＣＭＵ、プリンストン大学、欧州では、フィリップス、フラウンホーファー研究機構、ＴＮＯ、ＶＴＴ、日本では産業技術総合研究所（ＡＩＳＴ）、東京大学、ソニー、小森など世界各国１５０以上の重要機関や企業とパートナーシップを築いてい」る。
イ　甲第１７号証によれば、次の事実が認められる。
（ア）　請求人の「活動としては、・・・産業界向けサービス」があり、「産業界向けサービスには、・・・研究開発受託・・・が含まれる」（第１２頁）。
（イ）　請求人の「組織図上では・・・下にある」「開放実験室／創業育成センター・・・の主要な機能は・・・既存企業との共同研究開発プロジェクトの実施」であり、「既存企業の研究開発チームが・・・共同で研究開発を行うというもので」、「欧米日に本拠地を置く多国籍企業の共同研究開発センターもある」（第１４頁）。
ウ　甲第１８号証によれば、次の事実が認められる。
（ア）　請求人は、「全面的研究開発提携とビジネスコンサルティングサービス（新技術と新製品の受託開発・・・等を含む）を提供し」ている（第２２８頁）。
（イ）　請求人は、「研究プロジェクトの受託及び技術研究開発のサービス提供を中核業務としている」（第２３０頁）。
（ウ）　請求人は、「世界中の４０ヶ所近くの国際科学技術研究機構と提携して国際イノベーションプラットフォームを構築することにより、外資企業の対台投資を引き付けて国際戦略パートナーと連携」している（第２３５頁）。
（エ）　請求人は、「プロジェクトの受託又は技術の提携サービスを業務の重心としており」、「指定開発」として、「メーカーの求めるニーズに基づく研究開発・・・を行う」（第２３５頁）。
（オ）　請求人の主要技術内容として、２００５年度には「超高輝度ウェハーレベルのＬＥＤパッケージ技術」があり、２００７年には「白色ＬＥＤ素子及び照明応用産業をメインとし、国内外製品のニーズ及び技術力に基づき、メーカーの応用面に関する重要部品及び核心技術の研究開発への協力を提供することにより、ＬＥＤ照明産業の技術主導性及び製品競争力の向上を図る」ことがある（第２４７〜２４８頁）。
エ　甲第３２号証によれば、次の事実が認められる。
　請求人は、「発光体と、前記発光体を搭載するために用いられ・・・るキャリアと、を備え・・・る発光装置」に関する日本国特許権の特許権者である。
オ　上記ア（ウ）によれば、請求人は、日本では「ソニー」などの企業とパートナーシップを築いているところ、上記イ（ア）〜イ（イ）及び上記ウ（ア）〜ウ（エ）によれば、上記パートナーシップを築いている企業と、共同で研究・開発を行う可能性があるといえる。
カ　上記ア（ア）〜ア（イ）、上記ウ（オ）及び上記エによれば、請求人は、本件特許発明と技術分野が共通する「ＬＥＤパッケージ技術」や「発光体と前記発光体を搭載するキャリアとを備える発光装置」にに関する研究・開発を行っていることが認められ、さらに、上記エのとおり、請求人は日本において「発光体と前記発光体を搭載するキャリアとを備える発光装置」に関する発明について特許を取得していることから、請求人は日本において、そのような発光装置に関して、企業等との共同研究を含め、何らかの事業を行う可能性があるといえる。
キ　上記オ、上記カによれば、請求人は、「ソニー」などの日本企業と、本件特許発明と技術分野が共通する「ＬＥＤパッケージ技術」や「発光装置」について、共同で研究・開発を行う可能性があるといえ、「ソニー」などの日本企業は、上記の研究・開発の成果を日本で実施する可能性があるといえる。したがって、請求人がパートナーシップを築いている「ソニー」などの日本企業は、本件特許について無効審判を請求する法律上の利益があるといえる。
ク　以上によれば、請求人は、「ソニー」などの日本企業と共同で研究・開発を行う可能性があり、かつ「ソニー」などの日本企業に本件特許について無効審判を請求する法律上の利益があると認められるから、利害関係を有するとして扱うのが相当である。
ケ　被請求人は、審判事件答弁書において、以下の主張をしている。
「尤も、請求人が、ある企業等と共同で研究・開発を行い、かつ当該企業等が本件特許について無効審判を請求する法律上の利益が認められる場合・・・には、請求人にも利害関係が肯定される余地がある。
　しかしながら、言うまでもなく、そのような場合であったとしても、次の＜１＞及び＜２＞の双方について、証拠力が十分と認められる客観証拠が、請求人から提出されなければならない。
　しかし、少なくとも現時点において、請求人からそのような証拠の提出はない。
＜１＞　請求人が、研究・開発を共同で行っている特定企業等の名称及び当該研究・開発の具体的内容。
＜２＞ 当該企業等について、上記「１（２）＜１＞ないし＜３＞」記載の事情が存在すること及びその具体的内容。」（審判事件答弁書第５頁１５行〜第６頁４行、当審注：＜１＞、＜２＞、＜３＞は丸囲み文字。）
　しかしながら、請求人が提出した証拠によって、請求人は、本件特許について無効審判を請求する法律上の利益があるといえる「ソニー」などの日本企業と共同で研究・開発を行う可能性があるから、利害関係を有し、請求人適格を有するとして扱うのが相当であることは、上記ア〜クのとおりである。
　したがって、被請求人の上記主張は当たらない。
　以上によれば、請求人は、利害関係を有し、請求人適格を有するとして扱うのが相当である。
第４　訂正請求について
１　訂正請求の内容
　被請求人の訂正請求（以下「本件訂正請求」という。）は、本件特許の特許請求の範囲を、平成２７年１１月６日付けの訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の特許請求の範囲１〜１５について訂正することを求めるというものであり、訂正前後の特許請求の範囲の記載は以下のとおりである。
［訂正前］
「【請求項１】
　熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、外側面において樹脂部とリードとが略同一面に形成されている樹脂パッケージを有する発光装置の製造方法であって、
　切り欠き部を設けたリードフレームを上金型と下金型とで挟み込む工程と、
　前記上金型と下金型とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドして、前記切り欠き部に前記熱硬化性樹脂を充填させて、前記リードフレームに樹脂成形体を形成する工程と、
　前記切り欠き部に沿って前記樹脂成形体と前記リードフレームとを切断する工程と、
を有する発光装置の製造方法。
【請求項２】
　前記上金型と下金型とで挟み込む前に、前記リードフレームにメッキ処理を施す請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
　前記リードフレームは、切断部分における前記切り欠き部が全包囲周の約１／２以上である請求項１又は２のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
　前記リードフレームは、少なくとも１つ以上の孔を有し、
　前記切断する工程において、前記孔を通って前記リードフレームを切断する請求項１乃至３のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
　前記リードフレームは、少なくとも１つ以上の溝を有し、
　前記切断する工程において、前記溝を通って前記リードフレームを切断する請求項１乃
至４のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
　前記上金型と下金型とは、発光素子が載置される部分、若しくは、前記孔部の近傍の部分のリードフレームを挟み込んでいる請求項１乃至５のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
　熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、外側面において樹脂部とリードとが略同一面に形成されている樹脂パッケージを有する発光装置であって、
　前記リードは底面及び上面の少なくともいずれか一面にメッキ処理が施されており、かつ、前記外側面はメッキ処理が施されていない部分を有する発光装置。
【請求項８】
　前記樹脂パッケージは、四隅からリードが露出されている請求項７に記載の発光装置。
【請求項９】
　前記樹脂パッケージは、底面側から視認して四隅が弧状に形成されている請求項７又は８のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１０】
　前記リードは、前記外側面及び外底面より凹んだ段差が設けられている請求項７乃至９のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項１１】
　熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、外側面において樹脂部とリードとが略同一面に形成されている樹脂パッケージの製造方法であって、
　切り欠き部を設けたリードフレームを上金型と下金型とで挟み込む工程と、
　前記上金型と下金型とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドして、前記切り欠き部に前記熱硬化性樹脂を充填させて、前記リードフレームに樹脂成形体を形成する工程と、
　前記切り欠き部に沿って前記樹脂成形体と前記リードフレームとを切断する工程と、
を有する樹脂パッケージの製造方法。
【請求項１２】
　前記上金型と下金型とで挟み込む前に、前記リードフレームにメッキ処理を施す請求項１１に記載の樹脂パッケージの製造方法。
【請求項１３】
　熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、外側面において樹脂部とリードとが略同一面に形成されている樹脂パッケージであって、
　前記リードは底面及び上面の少なくともいずれか一面にメッキ処理が施されており、かつ、前記外側面はメッキ処理が施されていない樹脂パッケージ。
【請求項１４】
　熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、凹部が複数形成され、該凹部の内底面は、リードフレームの一部が露出されている、樹脂成形体の製造方法であって、
　切り欠き部を設けたリードフレームを用い、前記樹脂成形体において隣り合う前記凹部が成形される位置に凸部を有する上金型と下金型とでリードフレームを挟み込む工程と、
　前記上金型と下金型とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドして、前記切り欠き部に前記熱硬化性樹脂を充填させ、かつ、前記リードフレームに前記樹脂成形体を形成する工程と、
を有する樹脂成形体の製造方法。
【請求項１５】
　熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、凹部が複数形成され、該凹部の内底面は、リードフレームの一部が露出されている、樹脂成形体であって、
　前記リードフレームは切り欠き部を有しており、該切り欠き部に前記樹脂成形体となる熱硬化性樹脂が充填されており、隣り合う凹部の間に側壁を有している樹脂成形体。」
［訂正後］
「【請求項１】
　熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、リードと、前記リードと一体に形成された樹脂部とを有し、外側面において前記樹脂部と前記リードとが略同一面に形成されている樹脂パッケージを有する発光装置の製造方法であって、
　少なくとも対向する二つの前記外側面となる位置に沿って、製造される前記発光装置の全包囲周の１／２以上にわたって切り欠き部が設けられ、全面に銀メッキ処理が施されたリードフレームを上金型と下金型とで挟み込む工程と、
　前記上金型と下金型とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドして、前記リードフレームを前記上金型と下金型とで挟み込むことにより形成された、前記切り欠き部を含めた空間内に前記熱硬化性樹脂を充填させた後、前記熱硬化性樹脂を硬化させて、前記リードフレームの上面の一部が内底面に露出した複数の凹部が形成され、かつ、前記リードフレームの底面が外底面に露出するように、前記リードフレームと一体に樹脂成形体を形成する工程と、
　前記凹部の前記内底面に、発光ピーク波長が４２０ｎｍ〜４８０ｎｍにある窒化物半導体発光素子を載置する工程と、
　隣り合う前記凹部の間で、前記切り欠き部に沿って前記樹脂成形体と前記リードフレームとを、前記切り欠き部内に充填された前記熱硬化性樹脂が、切断によって互いに分離されて、分離後の各樹脂パッケージの前記外側面に露出するように切断することにより、前記樹脂パッケージの外側面において前記樹脂部と前記リードとが略同一面に形成されている複数の発光装置に分離する工程と、
を有する発光装置の製造方法。
　　【請求項２】
（削除）
　　【請求項３】
（削除）
　　【請求項４】
　前記リードフレームは、少なくとも１つ以上の孔を有し、
　前記切断する工程において、前記孔を通って前記リードフレームを切断する請求項１に記載の発光装置の製造方法。
　　【請求項５】
　前記リードフレームは、少なくとも１つ以上の溝を有し、
　前記切断する工程において、前記溝を通って前記リードフレームを切断する請求項１又は４のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
　　【請求項６】
　前記上金型と下金型とは、前記発光素子が載置される部分、若しくは、前記孔部の近傍の部分のリードフレームを挟み込んでいる請求項１、４又は５のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
　　【請求項７】
　熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、リードと、前記リードと一体に形成され、光反射性物質を含む熱硬化性樹脂からなる樹脂部とを有し、外側面において前記樹脂部と前記リードとが略同一面に形成されている樹脂パッケージを有する発光装置であって、
　前記リードは底面及び上面を含む、前記外側面を除く全面に銀メッキ処理が施されており、かつ、前記外側面は銀メッキ処理が施されておらず、
　前記樹脂パッケージに、内側面が前記樹脂部から成り、内底面に前記リードの上面の一部が露出した凹部が形成され、
　前記凹部の前記内底面に、発光ピーク波長が４２０ｎｍ〜４８０ｎｍにある窒化物半導体発光素子が載置されており、
　前記樹脂パッケージの外底面に前記リードの底面が露出しており、
　前記リードは、少なくとも対向する二つの前記外側面に沿って、前記発光装置の全包囲周の１／２以上にわたって切り欠き部を有し、
　前記リードと一体に形成された前記樹脂部の一部が前記切り欠き部内に充填されて前記外側面で露出している、
発光装置。
　　【請求項８】
　前記樹脂パッケージは、四隅のみからリードが露出されている請求項７に記載の発光装置。
　　【請求項９】
　前記樹脂パッケージは、底面側から視認して四隅が弧状に形成されている請求項７又は８のいずれかに記載の発光装置。
　　【請求項１０】
　前記リードは、前記外側面及び外底面より凹んだ段差が設けられている請求項７乃至９のいずれか一項に記載の発光装置。
　　【請求項１１】
　熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、リードと、前記リードと一体に形成された樹脂部とを有し、外側面において前記樹脂部と前記リードとが略同一面に形成されている樹脂パッケージの製造方法であって、
　少なくとも対向する二つの前記外側面となる位置に沿って、製造される前記樹脂パッケージの全包囲周の１／２以上にわたって切り欠き部が設けられ、全面に銀メッキ処理が施されたリードフレームを上金型と下金型とで挟み込む工程と、
　前記上金型と下金型とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドして、前記リードフレームを前記上金型と下金型とで挟み込むことにより形成された、前記切り欠き部を含めた空間内に前記熱硬化性樹脂を充填させた後、前記熱硬化性樹脂を硬化させて、前記リードフレームの上面の一部が内底面に露出した複数の凹部が形成され、かつ前記リードフレームの底面が外底面に露出するように、前記リードフレームと一体に樹脂成形体を形成する工程と、
　隣り合う前記凹部の間で、前記切り欠き部に沿って前記樹脂成形体と前記リードフレームとを、前記切り欠き部内に充填された前記熱硬化性樹脂が、切断によって互いに分離されて、分離後の各樹脂パッケージの前記外側面に露出するように切断することにより、前記外側面において前記樹脂部と前記リードとが略同一面に形成されている複数の樹脂パッケージに分離する工程と、
を有する樹脂パッケージの製造方法。
　　【請求項１２】
（削除）
　　【請求項１３】
　熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、リードと、前記リードと一体に形成され、光反射性物質を含む熱硬化性樹脂からなる樹脂部とを有し、外側面において前記樹脂部と前記リードとが略同一面に形成されている樹脂パッケージであって、
　前記リードは底面及び上面を含む、前記外側面を除く全面に銀メッキ処理が施されており、かつ、前記外側面は銀メッキ処理が施されておらず、
　内側面が前記樹脂部から成り、内底面に前記リードの上面の一部が露出した凹部が形成され、
　外底面に前記リードの底面が露出しており、
　前記リードは、少なくとも対向する二つの前記外側面に沿って、前記樹脂パッケージの全包囲周の１／２以上にわたって切り欠き部を有し、
　前記リードと一体に形成された前記樹脂部の一部が前記切り欠き部内に充填されて前記外側面で露出している、
樹脂パッケージ。
　　【請求項１４】
　熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、凹部が複数形成され、該凹部の内底面は、リードフレームの一部が露出されている、リードフレームと一体に形成された、請求項７に記載の発光装置を製造するための樹脂成形体の製造方法であって、
　縦横少なくとも一方において、前記樹脂成形体において隣り合う前記凹部が形成される２つの位置の間に、切り欠き部を一列のみ有する前記リードフレームの全面に銀メッキ処理を施す工程と、
　前記リードフレームを用い、前記樹脂成形体において隣り合う前記凹部が成形される位置に凸部を有する上金型と下金型とでリードフレームを挟み込む工程と、
　前記上金型と下金型とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドして、前記リードフレームを前記上金型と下金型とで挟み込むことにより形成された、前記切り欠き部を含めた空間内に前記熱硬化性樹脂を充填させた後、前記熱硬化性樹脂を硬化させて、前記リードフレームの上面の一部が前記内底面に露出した複数の前記凹部が形成され、かつ、前記リードフレームの底面が露出するように、前記リードフレームと一体に前記樹脂成形体を形成する工程と、
を有する樹脂成形体の製造方法。
　　【請求項１５】
　熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、リードフレームと一体に形成され、凹部が複数形成され、該凹部の内底面は、前記リードフレームの上面の一部が露出されている、請求項７に記載の発光装置を製造するための樹脂成形体であって、
　前記リードフレームは、底面および上面を含む全面に銀メッキ処理が施されており、
　前記リードフレームの底面が露出しており、
　前記リードフレームは、縦横少なくとも一方において前記凹部同士の間に切り欠き部を一列のみ有しており、該切り欠き部に前記樹脂成形体となる熱硬化性樹脂が充填されており、前記熱硬化性樹脂からなる前記樹脂成形体は前記リードフレームの上面にも形成されて隣り合う凹部の間に側壁を有している
樹脂成形体。」
２　訂正事項の整理
　本件訂正請求は、以下の、請求項１〜６からなる一群の請求項に係る訂正事項１−１〜１−６、２−１、３−１、４−１、５−１及び６−１〜６−２、請求項７〜１０からなる一群の請求項に係る訂正事項７−１〜７−７、８−１、請求項１１及び１２からなる一群の請求項に係る訂正事項１１−１〜１１−５、１２−１、請求項１３に係る訂正事項１３−１〜１３−６、請求項１４に係る訂正事項１４−１〜１４−４、請求項１５に係る訂正事項１５−１〜１５−２を内容としている。
（１）　請求項１に係る訂正
ア　訂正事項１−１
　特許請求の範囲の請求項１において、
「熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、」
とあるのを、
『熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、
リードと、前記リードと一体に形成された樹脂部とを有し、
と訂正する。
イ　訂正事項１−２
　特許請求の範囲の請求項１において、
「外側面において樹脂部とリードとが略同一面に形成されている」
とあるのを、
『外側面において
前記
前記
と訂正する。
ウ　訂正事項１−３
　特許請求の範囲の請求項１において、
「切り欠き部を設けたリードフレームを上金型と下金型とで挟み込む工程と、」
とあるのを、
『
少なくとも対向する二つの前記外側面となる位置に沿って、製造される前記発光装置の全包囲周の１／２以上にわたって
が
られ、全面に銀メッキ処理が施された
と訂正する。
エ　訂正事項１−４
　特許請求の範囲の請求項１において、
「前記上金型と下金型とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドして、前記切り欠き部に前記熱硬化性樹脂を充填させて、前記リードフレームに樹脂成形体を形成する工程と、」
とあるのを、
『前記上金型と下金型とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドして、
前記リードフレームを前記上金型と下金型とで挟み込むことにより形成された、
を含めた空間内
た後、前記熱硬化性樹脂を硬化させ
前記リードフレームの上面の一部が内底面に露出した複数の凹部が形成され、かつ、前記リードフレームの底面が外底面に露出するように、
と一体に
と訂正する。
オ　訂正事項１−５
　特許請求の範囲の請求項１において、
「
前記凹部の前記内底面に、発光ピーク波長が４２０ｎｍ〜４８０ｎｍにある窒化物半導体発光素子を載置する工程と、
という特定事項を、訂正事項１−４で訂正した特定事項の後に追加する訂正をする。
カ　訂正事項１−６
　特許請求の範囲の請求項１において、
「前記切り欠き部に沿って前記樹脂成形体と前記リードフレームとを切断する工程と、」
とあるのを、
『
隣り合う前記凹部の間で、
、前記切り欠き部内に充填された前記熱硬化性樹脂が、切断によって互いに分離されて、分離後の各樹脂パッケージの前記外側面に露出するように切断することにより、前記樹脂パッケージの外側面において前記樹脂部と前記リードとが略同一面に形成されている複数の発光装置に分離
と訂正する。
（２）　請求項２に係る訂正
ア　訂正事項２−１
　特許請求の範囲の請求項２を削除する。
（３）　請求項３に係る訂正
ア　訂正事項３−１
　特許請求の範囲の請求項３を削除する。
（４）　請求項４に係る訂正
ア　訂正事項４−１
　特許請求の範囲の請求項４において、
「請求項１乃至３のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。」
とあるのを、
『請求項
１に
と訂正する。
（５）　請求項５に係る訂正
ア　訂正事項５−１
　特許請求の範囲の請求項５において、
「請求項１乃至４のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。」
とあるのを、
『請求項１
又は
と訂正する。
（６）　請求項６に係る訂正
ア　訂正事項６−１
　特許請求の範囲の請求項６において、
「発光素子が載置される部分、」
とあるのを、
『
前記
と訂正する。
イ　訂正事項６−２
　特許請求の範囲の請求項６において、
「請求項１乃至５のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。」
とあるのを、
『請求項１
、４又は
と訂正する。
（７）　請求項７に係る訂正
ア　訂正事項７−１
　特許請求の範囲の請求項７において、
「熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、」
とあるのを、
『熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、
リードと、前記リードと一体に形成され、光反射性物質を含む熱硬化性樹脂からなる樹脂部とを有し、
と訂正する。
イ　訂正事項７−２
　特許請求の範囲の請求項７において、
「外側面において樹脂部とリードとが略同一面に形成されている」
とあるのを、
『外側面において
前記
前記
と訂正する。
ウ　訂正事項７−３
　特許請求の範囲の請求項７において、
「前記リードは底面及び上面の少なくともいずれか一面にメッキ処理が施されており、かつ、前記外側面はメッキ処理が施されていない部分を有する」
とあるのを、
『前記リードは底面及び上面
を含む、前記外側面を除く全面
銀
銀
おらず、
と訂正する。
エ　訂正事項７−４
　特許請求の範囲の請求項７において、
「
前記樹脂パッケージに、内側面が前記樹脂部から成り、内底面に前記リードの上面の一部が露出した凹部が形成され、
という特定事項を、訂正事項７−３で訂正した特定事項の後に追加する訂正をする。
オ　訂正事項７−５
　特許請求の範囲の請求項７において、
「
前記凹部の前記内底面に、発光ピーク波長が４２０ｎｍ〜４８０ｎｍにある窒化物半導体発光素子が載置されており、
という特定事項を、訂正事項７−４により追加された特定事項の後に追加する訂正をする。
カ　訂正事項７−６
　特許請求の範囲の請求項７において、
「
前記樹脂パッケージの外底面に前記リードの底面が露出しており、
という特定事項を、訂正事項７−５により追加された特定事項の後に追加する訂正をする。
キ　訂正事項７−７
　特許請求の範囲の請求項７において、
「
前記リードは、少なくとも対向する二つの前記外側面に沿って、前記発光装置の全包囲周の１／２以上にわたって切り欠き部を有し、前記リードと一体に形成された前記樹脂部の一部が前記切り欠き部内に充填されて前記外側面で露出している、
という特定事項を、訂正事項７−６により追加された特定事項の後に追加する訂正をする。
（８）　請求項８に係る訂正
ア　訂正事項８−１
　特許請求の範囲の請求項８において、
「四隅からリードが露出されている」
とあるのを、
『四隅
のみ
と訂正する。
（９）　請求項１１に係る訂正
ア　訂正事項１１−１
　特許請求の範囲の請求項１１において、
「熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、」
とあるのを、
『熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、
リードと、前記リードと一体に形成された樹脂部とを有し、
と訂正する。
イ　訂正事項１１−２
　特許請求の範囲の請求項１１において、
「外側面において樹脂部とリードとが略同一面に形成されている」
とあるのを、
『外側面において
前記
前記
と訂正する。
ウ　訂正事項１１−３
　特許請求の範囲の請求項１１において、
「切り欠き部を設けたリードフレームを上金型と下金型とで挟み込む工程と、」
とあるのを、
『
少なくとも対向する二つの前記外側面となる位置に沿って、製造される前記樹脂パッケージの全包囲周の１／２以上にわたって
が
られ、全面に銀メッキ処理が施された
と訂正する。
エ　訂正事項１１−４
　特許請求の範囲の請求項１１において、
「前記上金型と下金型とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドして、前記切り欠き部に前記熱硬化性樹脂を充填させて、前記リードフレームに樹脂成形体を形成する工程と、」
とあるのを、
『前記上金型と下金型とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドして、
前記リードフレームを前記上金型と下金型とで挟み込むことにより形成された、
を含めた空間内
た後、前記熱硬化性樹脂を硬化させ
前記リードフレームの上面の一部が内底面に露出した複数の凹部が形成され、かつ前記リードフレームの底面が外底面に露出するように、
と一体
と訂正する。
オ　訂正事項１１−５
　特許請求の範囲の請求項１１において、
「前記切り欠き部に沿って前記樹脂成形体と前記リードフレームとを切断する工程と、」
とあるのを、
『
隣り合う前記凹部の間で、
、前記切り欠き部内に充填された前記熱硬化性樹脂が、切断によって互いに分離されて、分離後の各樹脂パッケージの前記外側面に露出するように切断することにより、前記外側面において前記樹脂部と前記リードとが略同一面に形成されている複数の樹脂パッケージに分離
と訂正する。
（１０）　請求項１２に係る訂正
ア　訂正事項１２−１
　特許請求の範囲の請求項１２を削除する。
（１１）　請求項１３に係る訂正
ア　訂正事項１３−１
　特許請求の範囲の請求項１３において、
「熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、」
とあるのを、
『熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、
リードと、前記リードと一体に形成され、光反射性物質を含む熱硬化性樹脂からなる樹脂部とを有し、
と訂正する。
イ　訂正事項１３−２
　特許請求の範囲の請求項１３において、
「外側面において樹脂部とリードとが略同一面に形成されている」
とあるのを、
『外側面において
前記
前記
と訂正する。
ウ　訂正事項１３−３
　特許請求の範囲の請求項１３において、
「前記リードは底面及び上面の少なくともいずれか一面にメッキ処理が施されており、かつ、前記外側面はメッキ処理が施されていない」
とあるのを、
『前記リードは底面及び上面
を含む、前記外側面を除く全面に銀
銀
おらず、
と訂正する。
エ　訂正事項１３−４
　特許請求の範囲の請求項１３において、
「
内側面が前記樹脂部から成り、内底面に前記リードの上面の一部が露出した凹部が形成され、
という特定事項を、訂正事項１３−３で訂正した特定事項の後に追加する訂正をする。
オ　訂正事項１３−５
　特許請求の範囲の請求項１３において、
「
外底面に前記リードの底面が露出しており、
という特定事項を、訂正事項１３−４により追加された特定事項の後に追加する訂正をする。
カ　訂正事項１３−６
　特許請求の範囲の請求項１３において、
「
前記リードは、少なくとも対向する二つの前記外側面に沿って、前記樹脂パッケージの全包囲周の１／２以上にわたって切り欠き部を有し、前記リードと一体に形成された前記樹脂部の一部が前記切り欠き部内に充填されて前記外側面で露出している、
という特定事項を、訂正事項１３−５により追加された特定事項の後に追加する訂正をする。
（１２）　請求項１４に係る訂正
ア　訂正事項１４−１
　特許請求の範囲の請求項１４において、
「熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、凹部が複数形成され、該凹部の内底面は、リードフレームの一部が露出されている、樹脂成形体の製造方法であって」
とあるのを、
『熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、凹部が複数形成され、該凹部の内底面は、リードフレームの一部が露出されている、
リードフレームと一体に形成された、請求項７に記載の発光装置を製造するための
と訂正する。
イ　訂正事項１４−２
　特許請求の範囲の請求項１４において、
「
縦横少なくとも一方において、前記樹脂成形体において隣り合う前記凹部が形成される２つの位置の間に、切り欠き部を一列のみ有する前記リードフレームの全面に銀メッキ処理を施す工程と、
という特定事項を、訂正事項１４−１で訂正した特定事項の後に追加する訂正をする。
ウ　訂正事項１４−３
　特許請求の範囲の請求項１４において、
「切り欠き部を設けたリードフレームを用い、前記樹脂成形体において隣り合う前記凹部が成形される位置に凸部を有する上金型と下金型とでリードフレームを挟み込む工程と、」
とあるのを、
『
前記
と訂正する。
エ　訂正事項１４−４
　特許請求の範囲の請求項１４において、
「前記上金型と下金型とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドして、前記切り欠き部に前記熱硬化性樹脂を充填させ、かつ、前記リードフレームに前記樹脂成形体を形成する工程と、」
とあるのを、
『前記上金型と下金型とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドして、
前記リードフレームを前記上金型と下金型とで挟み込むことにより形成された、
を含めた空間内
た後、前記熱硬化性樹脂を硬化させて、前記リードフレームの上面の一部が前記内底面に露出した複数の前記凹部が形成され
の底面が露出するように、前記リードフレームと一体
と訂正する。
（１３）　請求項１５に係る訂正
ア　訂正事項１５−１
　特許請求の範囲の請求項１５において、
「熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、凹部が複数形成され、該凹部の内底面は、リードフレームの一部が露出されている、樹脂成形体であって、」
とあるのを、
『熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、
リードフレームと一体に形成され、
前記
の上面
請求項７に記載の発光装置を製造するための
と訂正する。
イ　訂正事項１５−２
　特許請求の範囲の請求項１５において、
「前記リードフレームは切り欠き部を有しており、該切り欠き部に前記樹脂成形体となる熱硬化性樹脂が充填されており、隣り合う凹部の間に側壁を有している樹脂成形体。」
とあるのを、
『
前記リードフレームは、底面および上面を含む全面に銀メッキ処理が施されており、
　
前記リードフレームの底面が露出しており、
　前記リードフレームは
、縦横少なくとも一方において前記凹部同士の間に
一列のみ
前記熱硬化性樹脂からなる前記樹脂成形体は前記リードフレームの上面にも形成されて
樹脂成形体。』
と訂正する。
３　訂正請求についての当審の判断
　本件訂正請求について検討する。
　なお、本審判事件においては、請求項１〜１５の全ての請求項について特許無効審判の請求がされているので、以下の訂正事項に関して、特許法第１３４条の２第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項の規定（独立特許要件）は適用されない。
（１）　請求項１に係る訂正について
ア　訂正事項１−１
（ア）　訂正の目的について
　訂正事項１−１は、請求項１において、製造対象となる発光装置が有する樹脂パッケージが、リードと、リードと一体に形成された樹脂部とを有するものであることを特定事項として追加するものである。
　訂正前の請求項１において、樹脂パッケージは、樹脂部とリードとが外側面において略同一面に形成されているものとして特定されている。
　訂正事項１−１は、訂正後の請求項１において、樹脂パッケージが「リードと、前記リードと一体に形成された樹脂部とを有」するものであることを特定事項として追加することによって、特許請求の範囲を減縮するものである。
　したがって、当該訂正事項は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項１−１は、発明特定事項を直列的に付加するものであり、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　（以下において、本件特許の願書に添付した明細書又は図面を、それぞれ「本件明細書」又は「本件図面」ということがある。）
　本件明細書の段落【００４１】には、
「樹脂パッケージは、熱硬化性樹脂からなる樹脂部とリードとを有し、一体成形している。」
と記載され、段落【０１０４】には、
「発光装置１００は、発光素子１０と、光反射物質２６を含有する樹脂部２５とリード２２とが一体成形された樹脂パッケージ２０と、を有する。」
と記載されている。
　さらに、本件図面の図１においては、リード２２と、リード２２に一体に形成された樹脂部２５が示されている。
　これらの記載から明らかなとおり、本件明細書及び本件図面には、リードと、リードに一体に形成された樹脂部とを有する樹脂パッケージを有する発光装置が記載されている。
　よって、当該訂正事項は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
イ　訂正事項１−２
（ア）　訂正の目的について
　訂正事項１−２は、略同一面に形成されている「リード」及び「樹脂部」が、訂正事項１−１として追加された特定事項でいう「リード」及び「樹脂部」を指していることを示すために、「前記」という用語を追加するものであり、略同一面に形成されている「リード」及び「樹脂部」がその前に説明した「リード」及び「樹脂部」を指すのかどうかが明瞭でないという不備を是正するものである。
　したがって、当該訂正事項は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第３号に規定する明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項１−２は、「前記」という用語によって略同一面に形成された「リード」及び「樹脂部」が先に記載された「リード」及び「樹脂部」を指すことを明確にしたものであって、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項１−２は、「前記」という用語を付加することにより、略同一面に形成された「リード」及び「樹脂部」が先に記載された「リードと、前記リードと一体に形成された樹脂部」でいう「リード」及び「樹脂部」を指すことを明確にしたものであるところ、樹脂パッケージが、「リードと、前記リードと一体に形成された樹脂部とを有」する構成は、上記ア（ウ）項で説明したとおり、本件明細書及び本件図面に記載されている。
　よって、当該訂正事項は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
ウ　訂正事項１−３
（ア）　訂正の目的について
　訂正事項１−３は、請求項１の製造方法で用いられるリードフレームに設けられる切り欠き部が、樹脂パッケージの少なくとも対向する二つの外側面となる位置に沿って設けられること、該切り欠き部が製造される発光装置の全包囲周の１／２以上にわたって設けられていること、該リードフレームが全面に銀メッキ処理が施されたものであることを特定事項として追加するものである。
　訂正前の請求項１において、リードフレームは切り欠き部を設けたものとして特定され、後の樹脂成形体とリードフレームとを切断する工程において切断が該切り欠き部に沿って行われることのみが特定されている。
　訂正事項１−３は、訂正後の請求項１において、切り欠き部が、「少なくとも対向する二つの前記外側面となる位置に沿って、製造される前記発光装置の全包囲周の１／２以上にわたって」設けられるものであること、及びリードフレームが「全面に銀メッキ処理が施された」ものであることを特定事項として追加することによって、特許請求の範囲を減縮するものである。なお、「少なくとも対向する二つの前記外側面」とは、「前記」とあることから明らかなとおり、樹脂パッケージの外側面である。
　したがって、当該訂正事項は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項１−３は、発明特定事項を直列的に付加するものであり、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
（リードフレームの切り欠き部と樹脂パッケージの外側面との関係について）
　本件明細書の段落【００７８】には、第１の実施形態に係る発光装置の製造方法に関連して、
「次に、切り欠き部２１ａに沿って樹脂成形体２４とリードフレーム２１とを切断する。　（※中略）　これにより切断面は樹脂成形体２４とリードフレーム２１とが略同一面となっており、リードフレーム２１が樹脂成形体２４から露出している。」
と記載されている。すなわち、段落【００７８】には、切り欠き部に沿って樹脂成形体とリードフレームとを切断することにより、樹脂成形体２４とリードフレーム２１とが略同一面となった切断面が得られることが記載されているところ、この切断面は樹脂パッケージの外側面に相当するものであることは明らかである。よって、段落【００７８】には、切断時に樹脂成形体とリードフレームとを切断する位置が樹脂パッケージの外側面となる位置であること、及び当該位置に切り欠き部が設けられることが記載されている。
　また、本件図面には、第１の実施形態に係る発光装置を製造するために用いられるリードフレームの平面図として、図３が示されている。図３のリードフレームには、互いに向かい合う縦方向の切り欠き部２１ａ、及び互いに向かい合う横方向の切り欠き部２１ａが設けられている。これらの互いに向かい合う切り欠き部の位置が、樹脂パッケージの互いに向かい合う外側面となる位置であることは、段落【００７８】等の記載、及び図３のリードフレームを用いて得られる発光装置が図１に示すものであることも考慮すれば、当業者には自明である。
　さらに、本件図面の図１０においては、切断位置に沿って設けられた切り欠き部２２１ａは、横方向にのみ設けられているが、これらの切り欠き部２２１ａも互いに向かい合って形成されており、互いに向かい合う切り欠き部が対向する外側面となる位置に設けられていることは、図１０のリードフレームを用いて製造された発光装置が図９に示すものであることも考慮すれば、当業者には自明である。
　これらの記載から明らかなとおり、本件明細書及び本件図面には、リードフレームに「少なくとも対向する二つの前記外側面となる位置に沿って」切り欠き部を設けることが記載されている。
（リードフレームの切り欠き部の長さについて）
　本件明細書の段落【００１６】には、
「リードフレームは、切断部分における切り欠き部が全包囲周の約１／２以上であることが好ましい。」
と記載されている。
　また、段落【００３５】には、
「樹脂パッケージ２０の外側面２０ｂの全包囲の長さにおいて、リード２２が露出している部分は１／２より短い長さである。後述する発光装置の製造方法において、リードフレーム２１に切り欠き部２１ａを設け、その切り欠き部２１ａに沿って切断するため、リードフレーム２１の切断部分が樹脂パッケージ２０から露出される部分である。」
との記載があり、この記載において、切り欠き部に沿って切断したときの切断面である、発光装置（樹脂パッケージ）外側面において、リードの露出部分が１／２未満であるということは、リードフレームに設けられた切り欠き部（樹脂部が充填されているために露出しない部分）が個片化後の発光装置（樹脂パッケージ）の全包囲の長さの１／２以上を占めることにほかならない。
　よって、本件明細書には、リードフレームに、切り欠き部を、製造される発光装置の全包囲周の１／２以上にわたって設けることが記載されている。
（リードフレームの全面に銀メッキ処理が施されていることについて）
　本件明細書の段落【００１５】には、リードフレームのメッキ処理に関連して、
「上金型と下金型とで挟み込む前に、リードフレームにメッキ処理を施すことが好ましい。このとき、製造された発光装置には切断された面にメッキ処理が施されておらず、それ以外の部分にはメッキ処理が施されている。個片化された発光装置毎にメッキ処理を施す必要がなくなり、製造方法を簡略化することができる。」
と記載されている。また、段落【００５１】には、
「リードフレームは、例えば、鉄、リン青銅、銅合金などの電気良導体を用いて形成される。また、発光素子からの光の反射率を高めるために、銀、アルミニウム、銅及び金などの金属メッキを施すことができる。切り欠き部を設けた後やエッチング処理を行った後など上金型と下金型とで挟み込む前に金属メッキを施すことが好ましいが、リードフレームが熱硬化性樹脂と一体成形される前に金属メッキを施すこともできる。」
と記載されている。さらに、段落【０１０６】には、
「リードフレームはエッチング加工により切り欠き部２１ａを設ける。図示しないが切り欠き部２１ａの断面は凹凸が形成されている。そのリードフレームにＡｇを電解メッキにより付着させる。切り欠き部２１ａが設けられメッキ処理が施されたリードフレーム２１を用いる。」
と記載されている。
　これらの記載から明らかなとおり、本件明細書には、予め「全面に銀メッキ処理が施された」リードフレームを、上金型と下金型とで挟みこむことが記載されている。
　以上のとおりであるから、当該訂正事項は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
エ　訂正事項１−４
（ア）　訂正の目的について
　訂正事項１−４は、請求項１において、熱硬化性樹脂のトランスファ・モールドによる樹脂成形体の形成工程が、「前記リードフレームを前記上金型と下金型とで挟み込むことにより形成された、前記切り欠き部を含めた空間内に前記熱硬化性樹脂を充填させた後、前記熱硬化性樹脂を硬化させて、前記リードフレームの上面の一部が内底面に露出した複数の凹部が形成され、かつ、前記リードフレームの底面が外底面に露出するように、」実施されることを、特定事項として追加するものである。
　訂正前の請求項１においては、トランスファ・モールドして、切り欠き部内に熱硬化性樹脂を充填させて、リードフレームに樹脂成形体を形成することのみが特定されている。
　訂正事項１−４は、訂正後の請求項１のトランスファ・モールドによる樹脂成形体の形成工程において、
・切り欠き部だけでなく、上金型と下金型とでリードフレームを挟み込むことにより形成された空間に熱硬化性樹脂が充填されること、
・熱硬化性樹脂が硬化させられること、
・トランスファ・モールドにより、リードフレームの上面の一部が内底面に露出した複数の凹部が形成されるとともに、リードフレームの底面が外底面に露出した構成が得られること
を特定事項として追加することによって、特許請求の範囲を減縮するものである。
　したがって、当該訂正事項は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項１−４は、発明特定事項を直列的に付加するものであり、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　本件明細書の段落【００６７】には、第１の実施形態に係る発光装置の製造方法に関連して、以下の記載がある。
「突出部はトランスファ・モールドの際にリードフレーム２１と接触する部分であって、その接触部分に熱硬化性樹脂２３が流れ込まないようにすることにより、リードフレーム２１の一部が樹脂成形体２４から露出される露出部を形成できる。突出部は、本体部から下方に突出しており、外壁に囲まれるように形成されている。突出部は、リードフレーム２１と接触する部分が平坦に形成されている。樹脂成形体２４の上面の面積あたりに効率よく凹部を形成するためには、一方向かつ等間隔に突出部が形成され、各突出部においてその一方向から９０°方向かつ等間隔に突出部が形成されることが好ましい。」
　また、段落【００７３】〜【００７６】には以下の記載がある。
「【００７３】
  まず、切り欠き部２１ａを設けたリードフレーム２１を上金型６１と下金型６２とで挟み込む。上金型６１と下金型６２とで挟み込むことによって金型６０内に空間が設けられる。」
「【００７４】
  このとき、凹部２７が形成される位置にある切り欠き部２１ａが上金型６１の有する突出部と下金型６２とで挟まれるように配置する。これにより切り欠き部２１ａにおけるリードフレーム２１のバタつきが抑制され、バリの発生を低減することができる。」
「【００７５】
  次に、上金型６１と下金型６２とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質２６が含有される熱硬化性樹脂２３をトランスファ・モールドして、リードフレーム２１に樹脂成形体２４を形成する
  金型６０内に設けられた空間に、注入口から光反射性物質２６が含有される熱硬化性樹脂２３を注入して、所定の温度と圧力とを加えてトランスファ・モールドする。上金型６１と下金型６２とで切り欠き部２１ａ付近のリードフレーム２１を挟み込んでいるため、熱硬化性樹脂２３をトランスファ・モールドする際に、リードフレーム２１がバタつかず、凹部２７の内底面２７ａにおいてバリの発生を抑制できる。」
「【００７６】
  ピン挿入部にピンを挿入させて樹脂成形体２４を上金型６１から抜脱する。金型６０内において所定の温度を加えて仮硬化を行い、その後、金型６０から抜脱して、仮硬化よりも高い温度を加えて本硬化を行うことが好ましい。」
　これらの段落には、
・切り欠き部だけでなく、上金型と下金型とでリードフレームを挟み込むことにより形成された空間に熱硬化性樹脂が充填されること（段落【００７３】、【００７５】）、
・熱硬化性樹脂が硬化させられること（段落【００７６】）、
・トランスファ・モールドにより、複数の凹部が形成されること（段落【００６７】【００７４】）
が記載されている。
　さらに、本件図面には、第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す概略断面図として、図４が示されており、同図には、段落【００６７】に記載されているとおり、上金型６１及び下金型６２がリードフレーム２１と接している部分では、樹脂が流れ込まず、金型の抜脱後、リードフレーム２１の上面の一部が凹部の内底面にて露出し、かつリードフレーム２１の底面が外底面に露出することが記載されている。
　よって、当該訂正事項は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
オ　訂正事項１−５
（ア）　訂正の目的について
　訂正事項１−５は、請求項１において、製造対象となる発光装置に搭載される発光素子が、発光ピーク波長が４２０ｎｍ〜４８０ｎｍにある窒化物半導体発光素子であること、及び発光素子が凹部の内底面に載置されることを特定事項として追加するものである。
　訂正前の請求項１において、発光装置に搭載される発光素子が何であるのか等は特定されていない。
　訂正事項１−５は、訂正後の請求項１において、「前記凹部の前記内底面に、発光ピーク波長が４２０ｎｍ〜４８０ｎｍにある窒化物半導体発光素子を載置する工程」を特定事項として追加することによって、特許請求の範囲を減縮するものである。
　したがって、当該訂正事項は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項１−５は、発明特定事項を直列的に付加するものであり、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　本件明細書の段落【０１０３】〜【０１１１】には、同明細書にて、実施の形態１として説明した発光装置の実施例が記載されている。該実施例を構成する発光素子に関連して、段落【０１０４】には、
「発光装置１００は、発光素子１０と、光反射物質２６を含有する樹脂部２５とリード２２とが一体成形された樹脂パッケージ２０と、を有する。発光素子１０は４５０ｎｍに発光ピーク波長を持ち青色に発光する窒化物半導体発光素子である。」
と記載され、段落【０１０９】には、
「次に、発光素子１０を凹部２７の内底面２７ａのリード２２上にダイボンド部材を用いて実装する。」
と記載されている。
　また、段落【００４０】には、
「以下、各部材について詳述する。
（発光素子）
　発光素子は、基板上にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＳｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として形成したものが好適に用いられるが、これに特に限定されない。発光ピーク波長が３６０ｎｍ〜５２０ｎｍにあるものが好ましいが、３５０ｎｍ〜８００ｎｍのものも使用することができる。特に、発光素子１０は４２０ｎｍ〜４８０ｎｍの可視光の短波長領域に発光ピーク波長を有するものが好ましい。」
と記載されている。
　さらに、本件図面には、第１の実施形態に係る発光装置（実施例の発光装置）の斜視図及び断面図として、図１及び図２がそれぞれ示されており、同図に示された発光装置においては、発光素子１０が凹部２７の内底面２７ａに載置されている。
　これらの記載から明らかなとおり、本件明細書には、発光装置に搭載される発光素子を、窒化物半導体発光素子としてよく、より具体的には、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として形成したものが用いられること、また、その発光ピーク波長が４２０ｎｍ〜４８０ｎｍであってよいことが記載されている。さらに、本件明細書及び本件図面には、発光素子を凹部の内底面に載置することも記載されている。
　よって、当該訂正事項は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
カ　訂正事項１−６
（ア）　訂正の目的について
　訂正事項１−６は、請求項１において、切り欠き部に沿って樹脂成形体とリードフレームとを切断する工程が、「隣り合う前記凹部の間で、前記切り欠き部に沿って前記樹脂成形体と前記リードフレームとを、前記切り欠き部内に充填された前記熱硬化性樹脂が、切断によって互いに分離されて、分離後の各樹脂パッケージの前記外側面に露出するように」実施されるものであり、そのような切断によって、「前記樹脂パッケージの外側面において前記樹脂部と前記リードとが略同一面に形成されている複数の発光装置に分離する」ことを、特定事項として追加するものである。
　訂正前の請求項１においては、切断工程として、切り欠き部に沿って樹脂成形体とリードフレームとを切断することのみが特定されていた。
　訂正事項１−６は、訂正後の請求項１の樹脂成形体とリードフレームとを切断する工程において、
・切断が隣り合う凹部の間で、切り欠き部に沿って実施されること、
・切り欠き部内に充填された熱硬化性樹脂が、切断によって互いに分離されて、分離後の各樹脂パッケージの外側面に露出するように切断が行われること、すなわち、切り欠き部内では、そこに充填された熱硬化性樹脂が分離され、かつ切り欠き部内に充填された樹脂が切断後も一部は残って、外側面に露出するように、切断を実施すること、
・切断により、樹脂パッケージの外側面において樹脂部とリードとが略同一面に形成されている複数の発光装置に分離されること、すなわち、切断面が樹脂パッケージの外側面となり、切断により直ちに複数個の発光装置が得られること
を特定事項として追加することによって、特許請求の範囲を減縮するものである。
　したがって、当該訂正事項は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項１−６は、発明特定事項を直列的に付加するものであり、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　本件明細書の段落【００３２】〜【００６２】の第１段落までには、第１の実施形態に係る発光装置が記載され、段落【００６２】の第２段落〜段落【００７８】までには、第１の実施形態に係る発光装置の製造方法が記載されている。すなわち、段落【００６２】の第２段落〜段落【００７８】までに記載された製造方法により製造されるものが、第１の実施形態に係る発光装置である。また、本件図面には、第１の実施形態の発光装置として、図１及び図２が示されており、第１の実施形態の発光装置を製造するために用いるリードフレームとして、図３が示されており、第１の実施形態の発光装置の製造方法を示す概略断面図として、図４が示されている。
　第１の実施形態に係る発光装置の製造方法に関連して、本件明細書の段落【００７８】には、
「次に、切り欠き部２１ａに沿って樹脂成形体２４とリードフレーム２１とを切断する。
　複数の凹部２７が形成された樹脂成形体２４は、隣接する凹部２７の間にある側壁を略中央で分離されるように長手方向及び短手方向に切断する。切断方法はダイシングソーを用いて樹脂成形体２４側からダイシングする。これにより切断面は樹脂成形体２４とリードフレーム２１とが略同一面となっており、リードフレーム２１が樹脂成形体２４から露出している。」
と記載されている。この記載によれば、切断が隣り合う凹部の間の切り欠き部で行われていることは明らかである。このことは、本件図面の図４にも記載されている。図４には、段落【００７８】に記載のとおり、隣接する凹部の間にある側壁を略中央で分離すること、及び分離位置に切り欠き部２１ａが位置していることが示されている。
　また、段落【００７８】の記載からは、切断により、発光装置の樹脂パッケージの外側面が形成され、外側面にて樹脂部とリードとが略同一面に形成されている複数の発光装置に分離されることも明らかである。この点は、本件明細書の段落【００４２】に、
「樹脂パッケージは、外底面と外側面と外上面とを有する。樹脂パッケージの外側面からリードが露出している。樹脂部とリードとは略同一面に形成されている。この略同一面とは同じ切断工程で形成されたことを意味する。」
と記載され、また、段落【００３５】に、
「後述する発光装置の製造方法において、リードフレーム２１に切り欠き部２１ａを設け、その切り欠き部２１ａに沿って切断するため、リードフレーム２１の切断部分が樹脂パッケージ２０から露出される部分である。」
と記載されていることからも明らかである。
　段落【００７８】に記載された方法で製造される第１の実施形態に係る発光装置が図１に示されるものであり、この発光装置を得るために用いられるリードフレームが図３に示されるものであることは上記のとおりである。
　図３に示されるリードフレームを用いて、図１に示されるような、リード２２が四隅のみで露出する発光装置が製造されているということは、段落【００７８】で説明されている切断が、切り欠き部２１ａ内に充填された熱硬化性樹脂（樹脂成形体）が、切断によって互いに分離されるとともに、熱硬化性樹脂が切り欠き部内２１ａに一部残存して、外側面に露出するように実施されていることにほかならない。仮に、切り欠き部内の熱硬化性樹脂がすべて切断により削り取られてしまうと、切断面においては、リードの側面が外側面の全周にわたって露出して、図１に示すような発光装置（樹脂パッケージ）は得られないからである。
　以上のとおりであるから、当該訂正事項は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
（２）　請求項２に係る訂正について
ア　訂正事項２−１
（ア）　訂正の目的について
　訂正事項２−１は、訂正前の請求項２を削除することによって、特許請求の範囲を減縮するものである。
　したがって、当該訂正事項は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項２−１は、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項２−１は、請求項２を削除するものであるから、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
（３）　請求項３に係る訂正について
ア　訂正事項３−１
（ア）　訂正の目的について
　訂正事項３−１は、訂正前の請求項３を削除することによって、特許請求の範囲を減縮するものである。
　したがって、当該訂正事項は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項３−１は、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項３−１は、請求項３を削除するものであるから、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
（４）　請求項４に係る訂正について
ア　訂正事項４−１
（ア）　訂正の目的について
　訂正事項４−１は、上記訂正事項２−１及び３−１によって、訂正前の請求項２及び３が削除されたことに伴い、訂正前に請求項２及び３を引用していた請求項４において、請求項２及び３の引用を無くすことによって、特許請求の範囲を減縮するものである。
　したがって、当該訂正事項は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項４−１は、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項４−１は、請求項２及び３の削除に伴い、従属請求項において請求項２及び３の引用を無くすものであるから、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
（５）　請求項５に係る訂正について
ア　訂正事項５−１
（ア）　訂正の目的について
　訂正事項５−１は、上記訂正事項２−１及び３−１によって、訂正前の請求項２及び３が削除されたことに伴い、訂正前に請求項２及び３を引用していた請求項５において、請求項２及び３の引用を無くすことによって、特許請求の範囲を減縮するものである。
　したがって、当該訂正事項は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項５−１は、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項５−１は、請求項２及び３の削除に伴い、従属請求項において請求項２及び３の引用を無くすものであるから、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
（６）　請求項６に係る訂正について
ア　訂正事項６−１
（ア）　訂正の目的について
　請求項６は、請求項１を引用するものであるところ、訂正事項６−３は、「発光素子」が、請求項１において訂正事項１−５として追加された特定事項でいう「発光素子」を指していることを示すために、「前記」という用語を追加するものである。すなわち、訂正事項６−１は、請求項１の訂正に伴って、請求項６でいう「発光素子」が訂正後の請求項１でいう「発光素子」を指すのかどうかが明瞭でないという不備が生じたために、これを是正することを目的としている。
　したがって、当該訂正事項は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第３号に規定する明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項６−１は、「前記」という用語によって「発光素子」が請求項１に記載された「発光素子」を指すことを明確にしたものであって、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項６−１は、「前記」という用語を付加することにより、「発光素子」が訂正後の請求項１に記載された「発光素子」を指すことを明確にしたものであるところ、訂正後の請求項１で特定される「発光素子」は、上記（１）オ（ウ）項で説明したとおり、本件明細書に記載されている。
　よって、当該訂正事項は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
イ　訂正事項６−２
（ア）　訂正の目的について
　訂正事項６−２は、上記訂正事項２−１及び３−１によって、訂正前の請求項２及び３が削除されたことに伴い、訂正前に請求項２及び３を引用していた請求項６において、請求項２及び３の引用を無くすことによって、特許請求の範囲を減縮するものである。
　したがって、当該訂正事項は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項６−２は、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項６−２は、請求項２及び３の削除に伴い、従属請求項において請求項２及び３の引用を無くすものであるから、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
（７）　請求項７に係る訂正について
ア　訂正事項７−１
（ア）　訂正の目的について
　訂正事項７−１は、請求項７において、発光装置が有する樹脂パッケージが、リードと、リードと一体に形成された樹脂部とを有するものであること、及び樹脂部が光反射性物質を含む熱硬化性樹脂からなるものであることを特定事項として追加するものである。
　訂正前の請求項７において、樹脂パッケージは、樹脂部とリードとが外側面において略同一面に形成されているものとして特定されている。
　訂正事項７−１は、訂正後の請求項７において、樹脂パッケージがリードと、リードと一体に形成された樹脂部とを有するものであること、及び樹脂部が光反射性物質を含む熱硬化性樹脂からなることを特定事項として追加することによって、特許請求の範囲を減縮するものである。
　したがって、当該訂正事項は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項７−１は、発明特定事項を直列的に付加するものであり、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　本件明細書の段落【００４１】には、
「樹脂パッケージは、熱硬化性樹脂からなる樹脂部とリードとを有し、一体成形している。」
と記載され、段落【０１０４】には、
「発光装置１００は、発光素子１０と、光反射物質２６を含有する樹脂部２５とリード２２とが一体成形された樹脂パッケージ２０と、を有する。」
と記載されている。また、段落【００３８】には、
「樹脂パッケージ２０は透光性の熱硬化性樹脂に光反射性物質を高充填したものを使用することが好ましい。」
と記載されている。
　さらに、本件図面の図１においては、リード２２と、リード２２に一体に形成された樹脂部２５が示されている。
　これらの記載から明らかなとおり、本件明細書及び本件図面には、リードと、リードに一体に形成された樹脂部とを有し、かつ該樹脂部が光反射性物質を含む熱硬化性樹脂からなる、樹脂パッケージを有する発光装置が記載されている。
　よって、当該訂正事項は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
イ　訂正事項７−２
（ア）　訂正の目的について
　訂正事項７−２は、略同一面に形成されている「リード」及び「樹脂部」が、訂正事項７−１として追加された特定事項でいう「リード」及び「樹脂部」を指していることを示すために、「前記」という用語を追加するものであり、略同一面に形成されている「リード」及び「樹脂部」がその前に説明した「リード」及び「樹脂部」を指すのかどうかが明瞭でないという不備を是正するものである。
　したがって、当該訂正事項は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第３号に規定する明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記ａから明らかなように、訂正事項７−２は、「前記」という用語によって略同一面に形成された「リード」及び「樹脂部」が先に記載された「リード」及び「樹脂部」を指すことを明確にしたものであって、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項７−２は、「前記」という用語を付加することにより、略同一面に形成された「リード」及び「樹脂部」が先に記載された「リードと、前記リードと一体に形成され、光反射性物質を含む熱硬化性樹脂からなる樹脂部とを有し、」でいう「リード」及び「樹脂部」を指すことを明確にしたものであるところ、樹脂パッケージが、「リードと、前記リードと一体に形成され、光反射性物質を含む熱硬化性樹脂からなる樹脂部とを有」する構成は、上記「（ア）」「ｃ」項で説明したとおり、本件明細書及び本件図面に記載されている。
　よって、当該訂正事項は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
ウ　訂正事項７−３
（ア）　訂正の目的について
　訂正事項７−３は、樹脂パッケージを構成するメッキ処理が施されたリードを、底面及び上面を含む、外側面を除く全面に銀メッキ処理が施され、かつ外側面全体に銀メッキ処理が施されていないものに限定する訂正事項である。
　訂正前の請求項７において、リードは底面及び上面の少なくともいずれか一面にメッキ処理が施され、外側面にはメッキ処理が施されていないものとして特定されている。
　訂正事項７−３は、訂正後の請求項７において、リードの「底面及び上面を含む、前記外側面を除く全面に銀メッキ処理が施されて」いること、及びリードの外側面は全体にわたって銀メッキ処理が施されていないことを明記することによって、特許請求の範囲を減縮するものである。
　したがって、当該訂正事項は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項７−３は、訂正前の発明特定事項（リードのメッキ処理が施された面等に関する特定事項）を限定するものであり、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　本件明細書の段落【００１５】には、リードフレームへのメッキ処理と、得られる発光装置のリードのメッキに関連して、
「上金型と下金型とで挟み込む前に、リードフレームにメッキ処理を施すことが好ましい。このとき、製造された発光装置には切断された面にメッキ処理が施されておらず、それ以外の部分にはメッキ処理が施されている。個片化された発光装置毎にメッキ処理を施す必要がなくなり、製造方法を簡略化することができる。」
と記載されている。上記「切断された面」が樹脂パッケージの「外側面」に相当することは、段落【００４２】に、「樹脂パッケージの外側面からリードが露出している。樹脂部とリードとは略同一面に形成されている。この略同一面とは同じ切断工程で形成されたことを意味する。」と記載されているとおりである。
　また、段落【００５１】には、
「リードフレームは、例えば、鉄、リン青銅、銅合金などの電気良導体を用いて形成される。また、発光素子からの光の反射率を高めるために、銀、アルミニウム、銅及び金などの金属メッキを施すことができる。切り欠き部を設けた後やエッチング処理を行った後など上金型と下金型とで挟み込む前に金属メッキを施すことが好ましいが、リードフレームが熱硬化性樹脂と一体成形される前に金属メッキを施すこともできる。」
と記載され、さらに、段落【０１０６】には、
「リードフレームはエッチング加工により切り欠き部２１ａを設ける。図示しないが切り欠き部２１ａの断面は凹凸が形成されている。そのリードフレームにＡｇを電解メッキにより付着させる。切り欠き部２１ａが設けられメッキ処理が施されたリードフレーム２１を用いる。」
と記載されている。
　リードフレームが個片化されてリードとなることは、本件明細書の全趣旨から明らかであるから、段落【００５１】及び段落【０１０６】の記載によれば、本件明細書には、銀メッキ処理を施したリードが記載されているといえる。
　以上のとおり、本件明細書には、「前記リードは底面及び上面を含む、前記外側面を除く全面に銀メッキ処理が施されており、かつ、前記外側面は銀メッキ処理が施されておらず、」という構成が記載されている。
　よって、当該訂正事項は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
エ　訂正事項７−４
（ア）　訂正の目的について
　訂正事項７−４は、訂正後の請求項７において、「前記樹脂パッケージに、内側面が前記樹脂部から成り、内底面に前記リードの上面の一部が露出した凹部が形成され」ていることを特定事項として追加することによって、特許請求の範囲を減縮するものである。
　したがって、当該訂正事項は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項７−４は、発明特定事項を直列的に付加するものであり、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　本件明細書の段落【００３４】には、第１の実施形態に係る発光装置に関連して、
「樹脂パッケージ２０は、主に光反射性物質２６を含有する樹脂部２５と、リード２２と、から構成されている。樹脂パッケージ２０はリード２２を配置している外底面２０ａと、リード２２の一部が露出している外側面２０ｂと、開口する凹部２７を形成する外上面２０ｃと、を有する。樹脂パッケージ２０には内底面２７ａと内側面２７ｂとを有する凹部２７が形成されている。樹脂パッケージ２０の内底面２７ａにはリード２２が露出しており、リード２２に発光素子１０が載置されている。」
と記載され、本件図面には、第１の実施形態に係る発光装置の斜視図及び断面図として、図１及び図２がそれぞれ示されている。
　図１及び図２においては、凹部２７が樹脂パッケージに形成されていることが記載され、かつ凹部の内側面２７ｂが樹脂部２５から成るものであること、及び凹部２７の内底面２７ａにおいてリードの上面の一部が露出していることが記載されている。
　これらの記載から明らかなとおり、本件明細書及び本件図面には、「前記樹脂パッケージに、内側面が前記樹脂部から成り、内底面に前記リードの上面の一部が露出した凹部が形成され、」た構成が記載されている。
　したがって、当該訂正事項は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
オ　訂正事項７−５
（ア）　訂正の目的について
　訂正事項７−５は、請求項７において、発光装置に搭載される発光素子が、発光ピーク波長が４２０ｎｍ〜４８０ｎｍにある窒化物半導体発光素子であること、及び発光素子が凹部の内底面に載置されることを特定事項として追加するものである。
　訂正前の請求項７において、発光装置に搭載される発光素子が何であるのか等は特定されていない。
　訂正事項７−５は、訂正後の請求項７において、「前記凹部の前記内底面に、発光ピーク波長が４２０ｎｍ〜４８０ｎｍにある窒化物半導体発光素子が載置されており、」という構成を特定事項として追加することによって、特許請求の範囲を減縮するものである。
　したがって、当該訂正事項は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項７−５は、発明特定事項を直列的に付加するものであり、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　本件明細書の段落【０１０３】〜【０１１１】には、同明細書にて、実施の形態１として説明した発光装置の実施例が記載されている。該実施例を構成する発光素子に関連して、段落【０１０４】には、
「発光装置１００は、発光素子１０と、光反射物質２６を含有する樹脂部２５とリード２２とが一体成形された樹脂パッケージ２０と、を有する。発光素子１０は４５０ｎｍに発光ピーク波長を持ち青色に発光する窒化物半導体発光素子である。」
と記載され、段落【０１０９】には、
「次に、発光素子１０を凹部２７の内底面２７ａのリード２２上にダイボンド部材を用いて実装する。」
と記載されている。
　また、段落【００４０】には、
「以下、各部材について詳述する。
（発光素子）
  発光素子は、基板上にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＳｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として形成したものが好適に用いられるが、これに特に限定されない。発光ピーク波長が３６０ｎｍ〜５２０ｎｍにあるものが好ましいが、３５０ｎｍ〜８００ｎｍのものも使用することができる。特に、発光素子１０は４２０ｎｍ〜４８０ｎｍの可視光の短波長領域に発光ピーク波長を有するものが好ましい。」
と記載されている。
　さらに、本件図面には、第１の実施形態に係る発光装置（実施例の発光装置）の斜視図及び断面図として、図１及び図２がそれぞれ示されており、同図に示された発光装置においては、発光素子１０が凹部２７の内底面２７ａに載置されている。
　これらの記載から明らかなとおり、本件明細書には、発光装置に搭載される発光素子を、窒化物半導体発光素子としてよく、より具体的には、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として形成したものが用いられること、また、その発光ピーク波長が４２０ｎｍ〜４８０ｎｍであってよいことが記載されている。さらに、本件明細書及び本件図面には、発光素子を凹部の内底面に載置することも記載されている。
　よって、当該訂正事項は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
カ　訂正事項７−６
（ア）　訂正の目的について
　訂正事項７−６は、請求項７において、「前記樹脂パッケージの外底面に前記リードの底面が露出しており、」という構成を、特定事項として追加するものである。
　訂正前の請求項７においては、外側面において樹脂部とリードとが略同一面に形成されていることが特定されている。
　訂正事項７−６は、訂正後の請求項７において、樹脂パッケージの外底面にリードの底面が露出していることを特定事項として追加することによって、特許請求の範囲を減縮するものである。
　したがって、当該訂正事項は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項７−６は、発明特定事項を直列的に付加するものであり、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　本件明細書の段落【００３３】には、第１の実施の形態に係る発光装置に関連して、
「第１の実施の形態に係る発光装置１００は、熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、外側面２０ｂにおいて樹脂部２５とリード２２とを略同一面に形成する樹脂パッケージ２０を有する。リード２２は底面（樹脂パッケージ２０の外底面２０ａ）及び上面（凹部２７の内底面２７ａ）の少なくともいずれか一面にメッキ処理を施している。」
と記載され、段落【００３４】には、
「樹脂パッケージ２０は、主に光反射性物質２６を含有する樹脂部２５と、リード２２と、から構成されている。樹脂パッケージ２０はリード２２を配置している外底面２０ａと、リード２２の一部が露出している外側面２０ｂと、開口する凹部２７を形成する外上面２０ｃと、を有する。」
と記載されている。
　また、本件図面には、第１の実施形態に係る発光装置の断面図として、図２が示されている。
　この図には樹脂パッケージ２０の外底面２０ａに、リード２２の底面が露出した構成が記載されている。
　したがって、当該訂正事項は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
キ　訂正事項７−７
（ア）　訂正の目的について
　訂正事項７−７は、訂正後の請求項７において、「前記リードは、少なくとも対向する二つの前記外側面に沿って、前記発光装置の全包囲周の１／２以上にわたって切り欠き部を有し、前記リードと一体に形成された前記樹脂部の一部が前記切り欠き部内に充填されて前記外側面で露出している、」という構成を特定事項として追加することによって、特許請求の範囲を減縮するものである。
　したがって、当該訂正事項は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項７−７は、発明特定事項を直列的に付加するものであり、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
（リードの切り欠き部が樹脂パッケージの外側面に設けられ、切り欠き部に樹脂部の一部が充填されていることについて）
　本件図面には、発光装置の斜視図として図１が示され、図１に示すII−IIの断面図として図２が示されている。
　これらの図面には、発光装置１０を構成する部材として、発光装置を構成する樹脂パッケージ２０が記載されており、これらの図面を合わせて見れば、外側面に沿ってリード２２に設けられた切り欠き部に樹脂部の一部が充填されていることは、明らかである。
　さらにいえば、図１に示される発光装置１０が、
・図３に示されるリードフレームを用いて製造されるものであること（段落【００３２】）、及び
・リードフレームと、リードフレームに一体に形成された樹脂成形体とを、切り欠き部に沿って切断したときに得られる切断面が樹脂パッケージ２０の外側面となること（段落【００７８】）
を考慮すれば、図１に示される発光装置１０において、外側面に露出しているリード２２とリード２２との間に位置する、外側面に露出している樹脂部２５が、切り欠き部内に充填されたものであることは、当業者には自明のことである。
（リードの切り欠き部の長さについて）
　本件明細書の段落【００３５】には、
「樹脂パッケージ２０の外側面２０ｂの全包囲の長さにおいて、リード２２が露出している部分は１／２より短い長さである。後述する発光装置の製造方法において、リードフレーム２１に切り欠き部２１ａを設け、その切り欠き部２１ａに沿って切断するため、リードフレーム２１の切断部分が樹脂パッケージ２０から露出される部分である。」
との記載がある。ここに記載されていること、すなわち、発光装置（樹脂パッケージ）の外側面において、リードの露出部分が１／２未満であるということは、リードに設けられた切り欠き部（樹脂部が充填されているために露出しない部分）が外側面の全包囲の長さの１／２以上を占めることにほかならない。
　さらに、段落【００１６】にも、
「リードフレームは、切断部分における切り欠き部が全包囲周の約１／２以上であることが好ましい。」
と記載されており、この記載によれば、このリードフレームを用いて製造した、発光装置（樹脂パッケージ）において、外側面（切断部分）の全包囲周の１／２以上に切り欠き部を設ける構成が得られることは当業者には自明である。
　よって、本件明細書には、リードに、切り欠き部を、発光装置の全包囲周の１／２以上にわたって設けることが記載されている。
　以上のとおり、本件明細書の発明の詳細な説明及び本件図面には、リードが、少なくとも対向する二つの外側面に沿って、発光装置の全包囲周の１／２以上にわたって切り欠き部を有すること、及びリードと一体に形成された樹脂部の一部が切り欠き部内に充填されて外側面で露出していることが記載されている。
　したがって、当該訂正事項は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
（８）　請求項８に係る訂正について
ア　訂正事項８−１
（ア）　訂正の目的について
　訂正事項８−１は、請求項８において、リードが露出している位置を四隅のみに限定するものである。
　訂正前の請求項８において、リードは四隅から露出していることが特定されているが、訂正前の請求項８は、文言上、四隅を含む外側面の全周にわたってリードが露出している形態のものを含むと解される可能性があった。
　訂正事項８−１は、リードが露出する位置を「四隅のみ」とすることによって、特許請求の範囲を減縮する、又は明瞭でない記載を釈明するものである。
　したがって、当該訂正事項は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮又は同３号に規定する明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項８−１は、訂正前の「四隅からリードが露出されている」という発明特定事項を限定するものであり、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　本件明細書の段落【０１０３】〜【０１１１】には、同明細書にて、第１の実施形態として説明した発光装置の実施例が記載されている。該実施例の製造方法に関連して、段落【０１０７】には、
「次に、所定の大きさのリードフレーム２１を上金型６１と下金型６２とで挟み込む。リードフレーム２１は平板状であって、個片化する発光装置の大きさに応じた切り欠き部２１ａを設けている。切り欠き部２１ａは樹脂パッケージ２０に個片化した際に四隅が露出し、四隅以外は露出しないように縦横に設けられている。また、切り欠き部２１ａは、樹脂パッケージ２０に個片化した際に電気的に絶縁されるように横方向に設けられており、上金型６１と下金型６２とでこの切り欠き部２１ａを挟み込んでいる。」
と記載されている。
　そして、本件図面には、第１の実施形態に係る発光装置（実施例の発光装置）の斜視図として、図１が示されているところ、図１においてリード２２は四隅のみで露出している。
　これらの記載から明らかなとおり、本件明細書及び本件図面には、樹脂パッケージにおいて、リード２２が四隅のみから露出されている構成が記載されている。
　よって、当該訂正事項は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
（９）　請求項１１に係る訂正について
ア　訂正事項１１−１
（ア）　訂正の目的について
　訂正事項１１−１は、請求項１１において、製造対象となる樹脂パッケージが、リードと、リードと一体に形成された樹脂部とを有するものであることを特定事項として追加するものである。
　訂正前の請求項１１において、樹脂パッケージは、樹脂部とリードとが外側面において略同一面に形成されているものとして特定されている。
　訂正事項１１−１は、訂正後の請求項１１において、樹脂パッケージが「リードと、前記リードと一体に形成された樹脂部とを有」するものであることを特定事項として追加することによって、特許請求の範囲を減縮するものである。
　したがって、当該訂正事項は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項１１−１は、発明特定事項を直列的に付加するものであり、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　本件明細書の段落【００４１】には、
「樹脂パッケージは、熱硬化性樹脂からなる樹脂部とリードとを有し、一体成形している。」
と記載され、段落【０１０４】には、
「発光装置１００は、発光素子１０と、光反射物質２６を含有する樹脂部２５とリード２２とが一体成形された樹脂パッケージ２０と、を有する。」
と記載されている。
　さらに、本件図面の図１においては、リード２２と、リード２２に一体に形成された樹脂部２５が示されている。
　これらの記載から明らかなとおり、本件明細書及び本件図面には、リードと、リードに一体に形成された樹脂部とを有する樹脂パッケージが記載されている。
　よって、当該訂正事項は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
イ　訂正事項１１−２
（ア）　訂正の目的について
　訂正事項１１−２は、略同一面に形成されている「リード」及び「樹脂部」が、訂正事項１１−１として追加された特定事項でいう「リード」及び「樹脂部」を指していることを示すために、「前記」という用語を追加するものであり、略同一面に形成されている「リード」及び「樹脂部」がその前に説明した「リード」及び「樹脂部」を指すのかどうかが明瞭でないという不備を是正するものである。
　したがって、当該訂正事項は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第３号に規定する明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項１１−２は、「前記」という用語によって略同一面に形成された「リード」及び「樹脂部」が先に記載された「リード」及び「樹脂部」を指すことを明確にしたものであって、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項１１−２は、「前記」という用語を付加することにより、略同一面に形成された「リード」及び「樹脂部」が先に記載された「リードと、前記リードと一体に形成された樹脂部」でいう「リード」及び「樹脂部」を指すことを明確にしたものであるところ、樹脂パッケージが、「リードと、前記リードと一体に形成された樹脂部とを有」する構成は、上記ア（ウ）項で説明したとおり、本件明細書及び本件図面に記載されている。
　よって、当該訂正事項は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
ウ　訂正事項１１−３
（ア）　訂正の目的について
　訂正事項１１−３は、請求項１１の製造方法で用いられるリードフレームに設けられる切り欠き部が、樹脂パッケージの少なくとも対向する二つの外側面となる位置に沿って設けられること、該切り欠き部が製造される樹脂パッケージの全包囲周の１／２以上にわたって設けられていること、該リードフレームが全面に銀メッキ処理が施されたものであることを特定事項として追加するものである。
　訂正前の請求項1１において、リードフレームは切り欠き部を設けたものとして特定され、後の樹脂成形体とリードフレームとを切断する工程において切断が該切り欠き部に沿って行われることのみが特定されている。
　訂正事項１１−３は、訂正後の請求項１１において、切り欠き部が、「少なくとも対向する二つの前記外側面となる位置に沿って、製造される前記樹脂パッケージの全包囲周の１／２以上にわたって」設けられるものであること、及び「全面に銀メッキ処理が施された」ものであることを特定事項として追加することによって、特許請求の範囲を減縮するものである。なお、「少なくとも対向する二つの前記外側面」とは、「前記」とあることから明らかなとおり、樹脂パッケージの外側面である。
　したがって、当該訂正事項は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項１１−３は、発明特定事項を直列的に付加するものであり、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
（リードフレームの切り欠き部と樹脂パッケージの外側面との関係について）
　本件明細書の段落【００７８】には、第１の実施形態に係る発光装置の製造方法に関連して、
「次に、切り欠き部２１ａに沿って樹脂成形体２４とリードフレーム２１とを切断する。　（※中略）　これにより切断面は樹脂成形体２４とリードフレーム２１とが略同一面となっており、リードフレーム２１が樹脂成形体２４から露出している。」
と記載されている。すなわち、段落【００７８】には、切り欠き部に沿って樹脂成形体とリードフレームとを切断することにより、樹脂成形体２４とリードフレーム２１とが略同一面となった切断面が得られることが記載されているところ、この切断面は樹脂パッケージの外側面に相当するものであることは明らかである。よって、段落【００７８】には、切断時に樹脂成形体とリードフレームとを切断する位置が樹脂パッケージの外側面となる位置であること、及び当該位置に切り欠き部が設けられることが記載されている。
　また、本件図面には、第１の実施形態に係る発光装置を製造するために用いられるリードフレームの平面図として、図３が示されている。
　図３のリードフレームには、互いに向かい合う縦方向の切り欠き部２１ａ、及び互いに向かい合う横方向の切り欠き部２１ａが設けられている。これらの互いに向かい合う切り欠き部の位置が、樹脂パッケージの互いに向かい合う外側面となる位置であることは、段落【００７８】等の記載、及び図３のリードフレームを用いて得られる発光装置が図１に示すものであることも考慮すれば、当業者には自明である。
　さらに、本件図面には、図１０が示されている。同図においては、切断位置に沿って設けられた切り欠き部２２１ａは、横方向にのみ設けられているが、これらの切り欠き部２２１ａも互いに向かい合って形成されており、互いに向かい合う切り欠き部が対向する外側面となる位置に設けられていることは、図１０のリードフレームを用いて製造された発光装置が図９に示すものであることも考慮すれば、当業者には自明である。
　ここで、段落【００４１】に、
「樹脂パッケージは、熱硬化性樹脂からなる樹脂部とリードとを有し、一体成形している。」
と記載されているとおり、本件明細書において、樹脂パッケージとは、発光装置中の樹脂部とリードからなる部分（例えば、図１、図２では符号２０で示され、図９では符号２２０で示されている）を指す用語である。したがって、本件明細書において、発光装置の製造方法または構造に関する説明のうち、樹脂部とリードに関わる説明は、樹脂パッケージの製造方法または構造にそのままあてはまる。
　これらの記載から明らかなとおり、本件明細書及び本件図面には、樹脂パッケージを製造する方法において、リードフレームに「少なくとも対向する二つの前記外側面に沿って」切り欠き部を設けることが記載されている。
（リードフレームの切り欠き部の長さについて）
　本件明細書の段落【００１６】には、
「リードフレームは、切断部分における切り欠き部が全包囲周の約１／２以上であることが好ましい。」
と記載されている。
　また、段落【００３５】には、
「樹脂パッケージ２０の外側面２０ｂの全包囲の長さにおいて、リード２２が露出している部分は１／２より短い長さである。後述する発光装置の製造方法において、リードフレーム２１に切り欠き部２１ａを設け、その切り欠き部２１ａに沿って切断するため、リードフレーム２１の切断部分が樹脂パッケージ２０から露出される部分である。」
との記載があり、この記載において、切り欠き部に沿って切断したときの切断面である、発光装置（樹脂パッケージ）外側面において、リードの露出部分が１／２未満であるということは、リードフレームに設けられた切り欠き部（樹脂部が充填されているために露出しない部分）が個片化後の発光装置（樹脂パッケージ）の全包囲の長さの１／２以上を占めることにほかならない。
　よって、本件明細書には、リードフレームに、切り欠き部を、製造される樹脂パッケージの全包囲周の１／２以上にわたって設けることが記載されている。
（リードフレームの全面に銀メッキ処理が施されていることについて）
　本件明細書の段落【００１５】には、リードフレームのメッキ処理に関連して、
「上金型と下金型とで挟み込む前に、リードフレームにメッキ処理を施すことが好ましい。このとき、製造された発光装置には切断された面にメッキ処理が施されておらず、それ以外の部分にはメッキ処理が施されている。個片化された発光装置毎にメッキ処理を施す必要がなくなり、製造方法を簡略化することができる。」
と記載されている。また、段落【００５１】には、
「リードフレームは、例えば、鉄、リン青銅、銅合金などの電気良導体を用いて形成される。また、発光素子からの光の反射率を高めるために、銀、アルミニウム、銅及び金などの金属メッキを施すことができる。切り欠き部を設けた後やエッチング処理を行った後など上金型と下金型とで挟み込む前に金属メッキを施すことが好ましいが、リードフレームが熱硬化性樹脂と一体成形される前に金属メッキを施すこともできる。」
と記載されている。さらに、段落【０１０６】には、
「リードフレームはエッチング加工により切り欠き部２１ａを設ける。図示しないが切り欠き部２１ａの断面は凹凸が形成されている。そのリードフレームにＡｇを電解メッキにより付着させる。切り欠き部２１ａが設けられメッキ処理が施されたリードフレーム２１を用いる。」
と記載されている。
　これらの記載から明らかなとおり、本件明細書には、予め「全面に銀メッキ処理が施された」リードフレームを、上金型と下金型とで挟みこむことが記載されている。
　以上のとおりであるから、当該訂正事項は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
エ　訂正事項１１−４
（ア）　訂正の目的について
　訂正事項１１−４は、請求項１１において、熱硬化性樹脂のトランスファ・モールドによる樹脂成形体の形成工程が、「前記リードフレームを前記上金型と下金型とで挟み込むことにより形成された、前記切り欠き部を含めた空間内に前記熱硬化性樹脂を充填させた後、前記熱硬化性樹脂を硬化させて、前記リードフレームの上面の一部が内底面に露出した複数の凹部が形成され、かつ前記リードフレームの底面が外底面に露出するように、」実施されることを、特定事項として追加するものである。
　訂正前の請求項１１においては、トランスファ・モールドして、切り欠き部内に熱硬化性樹脂を充填させて、リードフレームに樹脂成形体を形成することのみが特定されている。
　訂正事項１１−４は、訂正後の請求項１１のトランスファ・モールドによる樹脂成形体の形成工程において、
・切り欠き部だけでなく、上金型と下金型とでリードフレームを挟み込むことにより形成された空間に熱硬化性樹脂が充填されること、
・熱硬化性樹脂が硬化させられること、
・トランスファ・モールドにより、リードフレームの上面の一部が内底面に露出した複数の凹部が形成されるとともに、リードフレームの底面が外底面に露出した構成が得られること
を特定事項として追加することによって、特許請求の範囲を減縮するものである。
　したがって、当該訂正事項は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項１１−４は、発明特定事項を直列的に付加するものであり、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　本件明細書の段落【００６７】には、第１の実施形態に係る発光装置の製造方法に関連して、以下の記載がある。
「突出部はトランスファ・モールドの際にリードフレーム２１と接触する部分であって、その接触部分に熱硬化性樹脂２３が流れ込まないようにすることにより、リードフレーム２１の一部が樹脂成形体２４から露出される露出部を形成できる。突出部は、本体部から下方に突出しており、外壁に囲まれるように形成されている。突出部は、リードフレーム２１と接触する部分が平坦に形成されている。樹脂成形体２４の上面の面積あたりに効率よく凹部を形成するためには、一方向かつ等間隔に突出部が形成され、各突出部においてその一方向から９０°方向かつ等間隔に突出部が形成されることが好ましい。」
　また、段落【００７３】〜【００７６】には以下の記載がある。
「【００７３】
  まず、切り欠き部２１ａを設けたリードフレーム２１を上金型６１と下金型６２とで挟み込む。上金型６１と下金型６２とで挟み込むことによって金型６０内に空間が設けられる。」
「【００７４】
  このとき、凹部２７が形成される位置にある切り欠き部２１ａが上金型６１の有する突出部と下金型６２とで挟まれるように配置する。これにより切り欠き部２１ａにおけるリードフレーム２１のバタつきが抑制され、バリの発生を低減することができる。」
「【００７５】
  次に、上金型６１と下金型６２とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質２６が含有される熱硬化性樹脂２３をトランスファ・モールドして、リードフレーム２１に樹脂成形体２４を形成する
  金型６０内に設けられた空間に、注入口から光反射性物質２６が含有される熱硬化性樹脂２３を注入して、所定の温度と圧力とを加えてトランスファ・モールドする。上金型６１と下金型６２とで切り欠き部２１ａ付近のリードフレーム２１を挟み込んでいるため、熱硬化性樹脂２３をトランスファ・モールドする際に、リードフレーム２１がバタつかず、凹部２７の内底面２７ａにおいてバリの発生を抑制できる。」
「【００７６】
  ピン挿入部にピンを挿入させて樹脂成形体２４を上金型６１から抜脱する。金型６０内において所定の温度を加えて仮硬化を行い、その後、金型６０から抜脱して、仮硬化よりも高い温度を加えて本硬化を行うことが好ましい。」
　これらの段落には、
・切り欠き部だけでなく、上金型と下金型とでリードフレームを挟み込むことにより形成された空間に熱硬化性樹脂が充填されること（段落【００７３】、【００７５】）、
・熱硬化性樹脂が硬化させられること（段落【００７６】）、
・トランスファ・モールドにより、複数の凹部が形成されること（段落【００６７】【００７４】）
が記載されている。
　さらに、本件図面には、第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す概略断面図として、図４が示されている。
　同図には、段落【００６７】に記載されているとおり、上金型６１及び下金型６２がリードフレーム２１と接している部分では、樹脂が流れ込まず、金型の抜脱後、リードフレーム２１の上面の一部が凹部の内底面にて露出し、かつリードフレーム２１の底面が外底面に露出することが記載されている。
　なお、上記の記載はいずれも、第１の実施形態に係る「発光装置」の製造方法に関連するものであるが、これらの記載が樹脂パッケージの製造方法に関連するものであると理解され得ることは、上記ウ（ウ）項で説明したとおりである。
　よって、当該訂正事項は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
オ　訂正事項１１−５
（ア）　訂正の目的について
　訂正事項１１−５は、請求項１１において、切り欠き部に沿って樹脂成形体とリードフレームとを切断する工程が、「隣り合う前記凹部の間で、前記切り欠き部に沿って前記樹脂成形体と前記リードフレームとを、前記切り欠き部内に充填された前記熱硬化性樹脂が、切断によって互いに分離されて、分離後の各樹脂パッケージの前記外側面に露出するように」実施されるものであり、そのような切断によって、「前記外側面において前記樹脂部と前記リードとが略同一面に形成されている複数の樹脂パッケージに分離する」ことを、特定事項として追加するものである。
　訂正前の請求項１１においては、切断工程として、切り欠き部に沿って樹脂成形体とリードフレームとを切断することのみが特定されていた。
　訂正事項１１−５は、訂正後の請求項１１の樹脂成形体とリードフレームとを切断する工程において、
・切断が隣り合う凹部の間で、切り欠き部に沿って実施されること、
・切り欠き部内に充填された熱硬化性樹脂が、切断によって互いに分離されて、分離後の各樹脂パッケージの外側面に露出するように切断が行われること、すなわち、切り欠き部内では、そこに充填された熱硬化性樹脂が分離され、かつ切り欠き部内に充填された樹脂が切断後も一部は残って、外側面に露出するように、切断を実施すること、
・切断により、樹脂パッケージの外側面において樹脂部とリードとが略同一面に形成されている複数の樹脂パッケージに分離されること、すなわち、切断面が樹脂パッケージの外側面となり、切断により直ちに複数個の樹脂パッケージが得られること
を特定事項として追加することによって、特許請求の範囲を減縮するものである。
　したがって、当該訂正事項は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項１１−５は、発明特定事項を直列的に付加するものであり、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　本件明細書の段落【００３２】〜【００６２】の第１段落までには、第１の実施形態に係る発光装置が記載され、段落【００６２】の第２段落〜段落【００７８】までには、第１の実施形態に係る発光装置の製造方法が記載されている。すなわち、段落【００６２】の第２段落〜段落【００７８】までに記載された製造方法により製造されるものが、第１の実施形態に係る発光装置である。また、本件図面には、第１の実施形態の発光装置として、図１及び図２が示されており、第１の実施形態の発光装置を製造するために用いるリードフレームとして、図３が示されており、第１の実施形態の発光装置の製造方法を示す概略断面図として、図４が示されている。
　第１の実施形態に係る発光装置の製造方法に関連して、本件明細書の段落【００７８】には、
「次に、切り欠き部２１ａに沿って樹脂成形体２４とリードフレーム２１とを切断する。
  複数の凹部２７が形成された樹脂成形体２４は、隣接する凹部２７の間にある側壁を略中央で分離されるように長手方向及び短手方向に切断する。切断方法はダイシングソーを用いて樹脂成形体２４側からダイシングする。これにより切断面は樹脂成形体２４とリードフレーム２１とが略同一面となっており、リードフレーム２１が樹脂成形体２４から露出している。」
と記載されている。この記載によれば、切断が隣り合う凹部の間の切り欠き部で行われていることは明らかである。このことは、本件図面の図４にも記載されている。図４には、段落【００７８】に記載のとおり、隣接する凹部の間にある側壁を略中央で分離すること、及び分離位置に切り欠き部２１ａが位置していることが示されている。
　また、段落【００７８】の記載からは、切断により、樹脂パッケージの外側面が形成され、外側面にて樹脂部とリードとが略同一面に形成されている複数の発光装置に分離されることも明らかである。この点は、本件明細書の段落【００４２】に、
「樹脂パッケージは、外底面と外側面と外上面とを有する。樹脂パッケージの外側面からリードが露出している。樹脂部とリードとは略同一面に形成されている。この略同一面とは同じ切断工程で形成されたことを意味する。」
と記載され、また、段落【００３５】に、
「後述する発光装置の製造方法において、リードフレーム２１に切り欠き部２１ａを設け、その切り欠き部２１ａに沿って切断するため、リードフレーム２１の切断部分が樹脂パッケージ２０から露出される部分である。」
と記載されていることからも明らかである。
　段落【００７８】に記載された方法で製造される第１の実施形態に係る発光装置が図１に示されるものであり、この発光装置を得るために用いられるリードフレームが図３に示されるものであることは上記のとおりである。
　図３に示されるリードフレームを用いて、図１に示されるような、リード２２が四隅のみで露出する発光装置が製造されているということは、段落【００７８】で説明されている切断が、切り欠き部２１ａ内に充填された熱硬化性樹脂（樹脂成形体）が、切断によって互いに分離されるとともに、熱硬化性樹脂が切り欠き部内２１ａに一部残存して、外側面に露出するように実施されていることにほかならない。仮に、切り欠き部内の熱硬化性樹脂がすべて切断により削り取られてしまうと、切断面においては、リードの側面が外側面の全周にわたって露出して、図１に示すような樹脂パッケージは得られないからである。
　なお、上記の記載はいずれも、第１の実施形態に係る「発光装置」の製造方法に関連するものであるが、これらの記載が樹脂パッケージの製造方法に関連するものであると理解され得ることは、上記ウ（ウ）項で説明したとおりである。
　以上のとおりであるから、当該訂正事項は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
（１０）　請求項１２に係る訂正について
ア　訂正事項１２−１
（ア）　訂正の目的について
　訂正事項１２−１は、上記訂正事項１１−３によって、訂正前の請求項１２で特定されている事項が請求項１１において特定されたことに伴い、訂正前の請求項１２を削除することによって、特許請求の範囲を減縮するものである。
　したがって、当該訂正事項は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項１２−１は、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項１２−１は、請求項１２を削除するものであるから、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
（１１）　請求項１３に係る訂正について
ア　訂正事項１３−１
（ア）　訂正の目的について
　訂正事項１３−１は、請求項１３において、樹脂パッケージが、リードと、リードと一体に形成された樹脂部とを有するものであること、及び樹脂部が光反射性物質を含む熱硬化性樹脂からなるものであることを特定事項として追加するものである。
　訂正前の請求項１３において、樹脂パッケージは、樹脂部とリードとが外側面において略同一面に形成されているものとして特定されている。
　訂正事項１３−１は、訂正後の請求項１３において、樹脂パッケージがリードと、リードと一体に形成された樹脂部とを有するものであること、及び樹脂部が光反射性物質を含む熱硬化性樹脂からなることを特定事項として追加することによって、特許請求の範囲を減縮するものである。
　したがって、当該訂正事項は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項１３−１は、発明特定事項を直列的に付加するものであり、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　本件明細書の段落【００４１】には、
「樹脂パッケージは、熱硬化性樹脂からなる樹脂部とリードとを有し、一体成形している。」
と記載され、段落【０１０４】には、
「発光装置１００は、発光素子１０と、光反射物質２６を含有する樹脂部２５とリード２２とが一体成形された樹脂パッケージ２０と、を有する。」
と記載されている。また、段落【００３８】には、
「樹脂パッケージ２０は透光性の熱硬化性樹脂に光反射性物質を高充填したものを使用することが好ましい。」
と記載されている。
　さらに、本件図面の図１においては、リード２２と、リード２２に一体に形成された樹脂部２５が示されている。
　これらの記載から明らかなとおり、本件明細書及び本件図面には、リードと、リードに一体に形成された樹脂部とを有し、かつ該樹脂部が光反射性物質を含む熱硬化性樹脂からなる、樹脂パッケージが記載されている。
　よって、当該訂正事項は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
イ　訂正事項１３−２
（ア）　訂正の目的について
　訂正事項１３−２は、略同一面に形成されている「リード」及び「樹脂部」が、訂正事項１３−１として追加された特定事項でいう「リード」及び「樹脂部」を指していることを示すために、「前記」という用語を追加するものであり、略同一面に形成されている「リード」及び「樹脂部」がその前に説明した「リード」及び「樹脂部」を指すのかどうかが明瞭でないという不備を是正するものである。
　したがって、当該訂正事項は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第３号に規定する明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項１３−２は、「前記」という用語によって略同一面に形成された「リード」及び「樹脂部」が先に記載された「リード」及び「樹脂部」を指すことを明確にしたものであって、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項１３−２は、「前記」という用語を付加することにより、略同一面に形成された「リード」及び「樹脂部」が先に記載された「リードと、前記リードと一体に形成され、光反射性物質を含む熱硬化性樹脂からなる樹脂部とを有し、」でいう「リード」及び「樹脂部」を指すことを明確にしたものであるところ、樹脂パッケージが、「リードと、前記リードと一体に形成され、光反射性物質を含む熱硬化性樹脂からなる樹脂部とを有」する構成は、上記ア（ウ）項で説明したとおり、本件明細書及び本件図面に記載されている。
　よって、当該訂正事項は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
ウ　訂正事項１３−３
（ア）　訂正の目的について
　訂正事項１３−３は、樹脂パッケージを構成するメッキ処理が施されたリードを、底面及び上面を含む、外側面を除く全面に銀メッキ処理が施され、かつ外側面全体に銀メッキ処理が施されていないものに限定する訂正事項である。
　訂正前の請求項１３において、リードは底面及び上面の少なくともいずれか一面にメッキ処理が施され、外側面にはメッキ処理が施されていないものとして特定されている。
　訂正事項１３−３は、訂正後の請求項１３において、リードの「底面及び上面を含む、前記外側面を除く全面に銀メッキ処理が施されて」いること、及びリードの外側面は全体にわたって銀メッキ処理が施されていないことを明記することによって、特許請求の範囲を減縮するものである。
　したがって、当該訂正事項は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項１３−３は、訂正前の発明特定事項（リードのメッキ処理が施された面等に関する特定事項）を限定するものであり、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　本件明細書の段落【００１５】には、リードフレームへのメッキ処理と、得られる発光装置のリード、すなわち樹脂パッケージを構成するリードのメッキに関連して、
「上金型と下金型とで挟み込む前に、リードフレームにメッキ処理を施すことが好ましい。このとき、製造された発光装置には切断された面にメッキ処理が施されておらず、それ以外の部分にはメッキ処理が施されている。個片化された発光装置毎にメッキ処理を施す必要がなくなり、製造方法を簡略化することができる。」
と記載されている。上記「切断された面」が樹脂パッケージの「外側面」に相当することは、段落【００４２】に、「樹脂パッケージの外側面からリードが露出している。樹脂部とリードとは略同一面に形成されている。この略同一面とは同じ切断工程で形成されたことを意味する。」と記載されているとおりである。
　また、段落【００５１】には、
「リードフレームは、例えば、鉄、リン青銅、銅合金などの電気良導体を用いて形成される。また、発光素子からの光の反射率を高めるために、銀、アルミニウム、銅及び金などの金属メッキを施すことができる。切り欠き部を設けた後やエッチング処理を行った後など上金型と下金型とで挟み込む前に金属メッキを施すことが好ましいが、リードフレームが熱硬化性樹脂と一体成形される前に金属メッキを施すこともできる。」
と記載され、さらに、段落【０１０６】には、
「リードフレームはエッチング加工により切り欠き部２１ａを設ける。図示しないが切り欠き部２１ａの断面は凹凸が形成されている。そのリードフレームにＡｇを電解メッキにより付着させる。切り欠き部２１ａが設けられメッキ処理が施されたリードフレーム２１を用いる。」
と記載されている。
　リードフレームが個片化されてリードとなることは、本件明細書の全趣旨から明らかであるから、段落【００５１】及び段落【０１０６】の記載によれば、本件明細書には、銀メッキ処理を施したリードが記載されているといえる。
　以上のとおり、本件明細書には、「前記リードは底面及び上面を含む、前記外側面を除く全面に銀メッキ処理が施されており、かつ、前記外側面は銀メッキ処理が施されておらず、」という構成が記載されている。
　よって、当該訂正事項は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
エ　訂正事項１３−４
（ア）　訂正の目的について
　訂正事項１３−４は、訂正後の請求項１３（樹脂パッケージ）に、「内側面が前記樹脂部から成り、内底面に前記リードの上面の一部が露出した凹部が形成され、」ていることを特定事項として追加することによって、特許請求の範囲を減縮するものである。
　したがって、当該訂正事項は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項１３−４は、発明特定事項を直列的に付加するものであり、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　本件明細書の段落【００３４】には、第１の実施形態に係る発光装置を構成する樹脂パッケージに関連して、
「樹脂パッケージ２０は、主に光反射性物質２６を含有する樹脂部２５と、リード２２と、から構成されている。樹脂パッケージ２０はリード２２を配置している外底面２０ａと、リード２２の一部が露出している外側面２０ｂと、開口する凹部２７を形成する外上面２０ｃと、を有する。樹脂パッケージ２０には内底面２７ａと内側面２７ｂとを有する凹部２７が形成されている。樹脂パッケージ２０の内底面２７ａにはリード２２が露出しており、リード２２に発光素子１０が載置されている。」
と記載され、本件図面には、第１の実施形態に係る発光装置の斜視図及び断面図として、図１及び図２がそれぞれ示されている。
　図１及び図２においては、凹部２７が樹脂パッケージに形成されていることが記載され、かつ凹部の内側面２７ｂが樹脂部２５から成るものであること、及び凹部２７の内底面２７ａにおいてリードの上面の一部が露出していることが記載されている。
　これらの記載から明らかなとおり、本件明細書及び本件図面には、樹脂パッケージにおいて、「内側面が前記樹脂部から成り、内底面に前記リードの上面の一部が露出した凹部が形成され、」た構成が記載されている。
　したがって、当該訂正事項は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
オ　訂正事項１３−５
（ア）　訂正の目的について
　訂正事項１３−５は、請求項１３において、「外底面に前記リードの底面が露出しており、」という構成を、特定事項として追加するものである。
　訂正前の請求項１３においては、外側面において樹脂部とリードとが略同一面に形成されていることが特定されている。
　訂正事項１３−５は、訂正後の請求項１３において、樹脂パッケージの外底面にリードの底面が露出していることを特定事項として追加することによって、特許請求の範囲を減縮するものである。
　したがって、当該訂正事項は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項１３−５は、発明特定事項を直列的に付加するものであり、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　本件明細書の段落【００３３】には、第１の実施の形態に係る発光装置の樹脂パッケージに関連して、
「第１の実施の形態に係る発光装置１００は、熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、外側面２０ｂにおいて樹脂部２５とリード２２とを略同一面に形成する樹脂パッケージ２０を有する。リード２２は底面（樹脂パッケージ２０の外底面２０ａ）及び上面（凹部２７の内底面２７ａ）の少なくともいずれか一面にメッキ処理を施している。」
と記載され、段落【００３４】には、
「樹脂パッケージ２０は、主に光反射性物質２６を含有する樹脂部２５と、リード２２と、から構成されている。樹脂パッケージ２０はリード２２を配置している外底面２０ａと、リード２２の一部が露出している外側面２０ｂと、開口する凹部２７を形成する外上面２０ｃと、を有する。」
と記載されている。
　また、本件図面には、第１の実施形態に係る発光装置の断面図として、図２が示されている。
　この図２には樹脂パッケージ２０の外底面２０ａに、リード２２の底面が露出した構成が記載されている。
　したがって、当該訂正事項は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
カ　訂正事項１３−６
（ア）　訂正の目的について
　訂正事項１３−６は、訂正後の請求項１３において、「前記リードは、少なくとも対向する二つの前記外側面に沿って、前記樹脂パッケージの全包囲周の１／２以上にわたって切り欠き部を有し、前記リードと一体に形成された前記樹脂部の一部が前記切り欠き部内に充填されて前記外側面で露出している、」という構成を、特定事項を追加することによって、特許請求の範囲を減縮するものである。
　したがって、当該訂正事項は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項１３−６は、発明特定事項を直列的に付加するものであり、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
（リードの切り欠き部が樹脂パッケージの外側面に設けられ、切り欠き部に樹脂部の一部が充填されていることについて）
　本件図面には、発光装置の斜視図として図１が示され、図１に示すII−IIの断面図として図２が示されている。
　これらの図面には、発光装置１０を構成する部材として、発光装置を構成する樹脂パッケージ２０が記載されており、これらの図面を合わせて見れば、外側面に沿ってリード２２に設けられた切り欠き部切り欠き部に樹脂部の一部が充填されていることは、明らかである。
　さらにいえば、図１に示される樹脂パッケージ２０が、
・図３に示されるリードフレームを用いて製造されるものであること（段落【００３２】）、及び
・リードフレームと、リードフレームに一体に形成された樹脂成形体とを、切り欠き部に沿って切断したときに得られる切断面が樹脂パッケージ２０の外側面となること（段落【００７８】）
を考慮すれば、図１に示される樹脂パッケージ２０において、外側面に露出しているリード２２とリード２２との間に位置する、外側面に露出している樹脂部２５が、切り欠き部内に充填されたものであることは、当業者には自明のことである。
（リードの切り欠き部の長さについて）
　本件明細書の段落【００３５】には、
「樹脂パッケージ２０の外側面２０ｂの全包囲の長さにおいて、リード２２が露出している部分は１／２より短い長さである。後述する発光装置の製造方法において、リードフレーム２１に切り欠き部２１ａを設け、その切り欠き部２１ａに沿って切断するため、リードフレーム２１の切断部分が樹脂パッケージ２０から露出される部分である。」
との記載がある。ここに記載されていること、すなわち、樹脂パッケージの外側面において、リードの露出部分が１／２未満であるということは、リードに設けられた切り欠き部（樹脂部が充填されているために露出しない部分）が外側面の全包囲の長さの１／２以上を占めることにほかならない。
　さらに、段落【００１６】にも、
「リードフレームは、切断部分における切り欠き部が全包囲周の約１／２以上であることが好ましい。」
と記載されており、この記載によれば、このリードフレームを用いて製造した、樹脂パッケージにおいて、外側面（切断部分）の全包囲周の１／２以上に切り欠き部を設ける構成が得られることは当業者には自明である。
　よって、本件明細書には、リードに、切り欠き部を、樹脂パッケージの全包囲周の１／２以上にわたって設けることが記載されている。
　以上のとおり、本件明細書には、リードが、少なくとも対向する二つの外側面に沿って、樹脂パッケージの全包囲周の１／２以上にわたって切り欠き部を有すること、及びリードと一体に形成された樹脂部の一部が切り欠き部内に充填されて外側面で露出していることが記載されている。
　したがって、当該訂正事項は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
（１２）　請求項１４に係る訂正について
ア　訂正事項１４−１
（ア）　訂正の目的
　訂正事項１４−１は、「熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、凹部が複数形成され、該凹部の内底面は、リードフレームの一部が露出されている、樹脂成形体の製造方法であって」との発明特定事項に、
（i）『リードフレームに一体に形成された樹脂成形体』、
（ii）『請求項７に記載の発光装置を製造するための樹脂成形体』
との新たな限定を追加するものであり、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項１４−１は、もとの発明特定事項を限定するものであり、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合する。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項１４−１で追加した事項のうち、
（i）『リードフレームに一体に形成された樹脂成形体』は、
　本件明細書の段落【００４１】にある「樹脂パッケージは、熱硬化性樹脂からなる樹脂部とリードとを有し、一体成形している。」や段落【０１０４】にある「発光装置１００は、発光素子１０と、光反射物質２６を含有する樹脂部２５とリード２２とが一体成形された樹脂パッケージ２０と、を有する。」に基づいており（なお、ここでは「樹脂部」及び「リード」との用語が使われているが、これらは個片化された後の「樹脂成形体」及び「リードフレーム」を指すものである（段落【００１３】））、
（ii）『請求項７に記載の発光装置を製造するための樹脂成形体』は、
　樹脂成形体の凹部に発光素子を載置し、切り欠き部に沿って樹脂成形体とリードフレームとを切断することにより発光装置を製造することが、本件明細書の段落【００７７】〜【００７８】に記載されていることに基づく。
　したがって、訂正事項１４−１は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。
イ　訂正事項１４−２
（ア）　訂正の目的
　訂正事項１４−２は、新たに「縦横少なくとも一方において、前記樹脂成形体において隣り合う前記凹部が形成される２つの位置の間に、切り欠き部を一列のみ有する前記リードフレームの全面にメッキ処理を施す工程」を追加するものであるから、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項１４−２は、発明特定事項を直列的に付加するものであり、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合する。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項１４−２で追加した「縦横少なくとも一方において、前記樹脂成形体において隣り合う前記凹部が形成される２つの位置の間に、切り欠き部を一列のみ有する前記リードフレームの全面にメッキ処理を施す工程」のうち、
　（i）「縦横少なくとも一方において、前記樹脂成形体において隣り合う前記凹部が形成される２つの位置の間に、切り欠き部を一列のみ有する」との事項は、本件図面の図３、図４及び図５、又は図７及び図８から自明な事項であり、
　（ii）「前記リードフレームの全面に銀メッキ処理を施す」との事項は、本件明細書の段落【００１５】にある「上金型と下金型とで挟み込む前に、リードフレームにメッキ処理を施すことが好ましい。このとき、製造された発光装置には切断された面にメッキ処理が施されておらず、それ以外の部分にはメッキ処理が施されている。個片化された発光装置毎にメッキ処理を施す必要がなくなり、製造方法を簡略化することができる。」の記載、ならびにメッキする金属の種類を説明する段落【００５１】及び段落【０１０６】の記載から自明な事項である。
　したがって、訂正事項１４−２は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。
ウ　訂正事項１４−３
（ア）　訂正の目的
　訂正事項１４−３は、訂正事項１４−２によって新たに追加された特定事項において、リードフレームが切り欠き部を有するものであることが特定されたことに伴い、重複する記載となる「切り欠き部を設けた」という記載を削除し、代わりに「前記」という用語を追加して、ここでいう「リードフレーム」が、その前に新たに追加された特定事項にて説明されている「リードフレーム」を指すことを明瞭にしたものである。
　したがって、当該訂正事項は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第３号に規定する明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項１４−３は、「前記」という用語によって、ここでいう「リードフレーム」が先に記載された「リードフレーム」を指すことを明確にしたものであって、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項１４−３は、「前記」という用語を付加することにより、ここでいう「リードフレーム」が、訂正事項１４−２により追加された特定事項に記載の「リードフレーム」を指すことを明確にしたものであるところ、訂正事項１４−２により追加された特定事項の構成は、上記イ（ウ）項で説明したとおり、本件明細書及び本件図面に記載されている。
　よって、当該訂正事項は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第５項に適合するものである。
エ　訂正事項１４−４
（ア）　訂正の目的
　訂正事項１４−４は、訂正前の請求項１４における「前記上金型と下金型とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドして、前記切り欠き部に前記熱硬化性樹脂を充填させ、かつ、前記リードフレームに前記樹脂成形体を形成する工程」との発明特定事項に、
（i）『前記リードフレームを前記上金型と下金型とで挟み込むことにより形成された、前記切り欠き部を含めた空間内に前記熱硬化性樹脂を充填させ』、
（ii）『前記熱硬化性樹脂を硬化させて、前記リードフレームの上面の一部が前記内底面に露出した複数の前記凹部が形成され』、
（iii）『前記リードフレームの底面が露出するように、前記リードフレームと一体に前記樹脂成形体を形成する工程と』
という新たな限定を加えるものであるから、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項１４−４は、もとの発明特定事項に新たな限定を追加するものであり、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合する。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項１４−４で追加した事項のうち、
（i）『前記リードフレームを前記上金型と下金型とで挟み込むことにより形成された、前記切り欠き部を含めた空間内に前記熱硬化性樹脂を充填させ』との事項は、本件明細書の段落【００７３】にある「まず、切り欠き部２１ａを設けたリードフレーム２１を上金型６１と下金型６２とで挟み込む。上金型６１と下金型６２とで挟み込むことによって金型６０内に空間が設けられる。」に基づいており、
（ii）『前記熱硬化性樹脂を硬化させて、前記リードフレームの上面の一部が前記内底面に露出した複数の前記凹部が形成され』との事項は、本件明細書の段落【００７６】にある「・・金型６０内において所定の温度を加えて仮硬化を行い、その後、金型６０から抜脱して、仮硬化よりも高い温度を加えて本硬化を行うことが好ましい。」、明細書の段落【００３４】にある「・・樹脂パッケージ２０には内底面２７ａと内側面２７ｂとを有する凹部２７が形成されている。樹脂パッケージ２０の内底面２７ａにはリード２２が露出しており、」及び図５や図８において複数の凹部の内底面にリードフレームの上面の一部が露出していることに基づいており、
（iii）『前記リードフレームの底面が露出するように、前記リードフレームと一体に前記樹脂成形体を形成する工程と』との事項は、本件明細書の段落【００３６】にある「・・また、リード２２は外底面２０ａにも露出する構造を採ることができ、メッキ処理を施すこともできる。」及び本件明細書の段落【００４１】にある「樹脂パッケージは、熱硬化性樹脂からなる樹脂部とリードとを有し、一体成形している。」に基づいている。
　したがって、訂正事項１４−４は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。
（１３）　請求項１５に係る訂正について
ア　訂正事項１５−１
（ア）　訂正の目的
　訂正事項１５−１は、「熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、凹部が複数形成され、該凹部の内底面は、リードフレームの一部が露出されている、樹脂成形体であって」との発明特定事項に、
（i）『リードフレームと一体に形成され』、
（ii）『該凹部の内底面は、前記リードフレームの上面の一部が露出されている』、
（iii）『請求項７に記載の発光装置を製造するための樹脂成形体』
との限定を追加するものであるから、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする。
　なお、上記（ii）の限定の追加に際しては、（ｉ）の限定の追加に伴い、（ii）でいう「リードフレーム」が（ｉ）でいう「リードフレーム」であることを明確にする趣旨で、訂正前の請求項１５に記載されていた「リードフレーム」という用語の前に「前記」という用語を追加している。したがって、「前記」の追加に関しては、訂正事項１５−１は特許法第１３４条の２第１項ただし書き第３号に規定する明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項１５−１は、訂正前の発明特定事項を限定するものであり、また、一部明瞭でない記載を明確にしたものであって、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合する。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項１５−１で追加した事項のうち、
（i）『リードフレームと一体に形成され』は、本件明細書の段落【００４１】にある「樹脂パッケージは、熱硬化性樹脂からなる樹脂部とリードとを有し、一体成形している。」に基づくものであり、
（ii）『該凹部の内底面は、前記リードフレームの上面の一部が露出されている』は、本件図面の図２などから自明な事項であり、
（iii）『請求項７に記載の発光装置を製造するための樹脂成形体』は、樹脂成形体の凹部に発光素子を載置し、切り欠き部に沿って樹脂成形体とリードフレームとを切断することにより発光装置を製造することが、本件明細書の段落【００７７】〜【００７８】に記載されていることに基づく。
　したがって、訂正事項１５−１は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。
イ　訂正事項１５−２
（ア）　訂正の目的
　訂正事項１５−２は、「前記リードフレームは切り欠き部を有しており、該切り欠き部に前記樹脂成形体となる熱硬化性樹脂が充填されており、隣り合う凹部の間に側壁を有している樹脂成形体」との発明特定事項に、
（i）『前記リードフレームは、底面および上面を含む全面に銀メッキ処理が施されており、』、
（ii）『前記リードフレームの底面が露出しており』、
（iii）『前記リードフレームは、縦横少なくとも一方において前記凹部同士の間に切り欠き部を一列のみ有しており』、
（iv）『前記熱硬化性樹脂からなる前記樹脂成形体は前記リードフレームの上面にも形成されて』
との限定を追加するものであるから、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする。
（イ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記（ア）から明らかなように、訂正事項１５−２は、訂正前の発明特定事項を限定するものであり、発明のカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合する。
（ウ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　訂正事項１５−２で追加した事項のうち、
（i）『前記リードフレームは、底面および上面を含む全面に銀メッキ処理が施されており』は、本件明細書の段落【００１５】にある「上金型と下金型とで挟み込む前に、リードフレームにメッキ処理を施すことが好ましい。このとき、製造された発光装置には切断された面にメッキ処理が施されておらず、それ以外の部分にはメッキ処理が施されている。個片化された発光装置毎にメッキ処理を施す必要がなくなり、製造方法を簡略化することができる。」の記載、ならびにメッキする金属の種類を説明する段落【００５１】及び段落【０１０６】の記載から自明な事項であり、
（ii）『前記リードフレームの底面が露出しており』は、本件明細書の段落【００３６】にある「・・また、リード２２は外底面２０ａにも露出する構造を採ることができ、メッキ処理を施すこともできる。」に基づき、
（iii）『前記リードフレームは、縦横少なくとも一方において前記凹部同士の間に切り欠き部を一列のみ有しており』は、本件明細書の図３、図４及び図５、又は図７及び図８から自明な事項であり、
（iv）『前記熱硬化性樹脂からなる前記樹脂成形体は前記リードフレームの上面にも形成されて』は、
　本件明細書の段落【００７８】にある「また、リードフレーム２１の上面だけでなく、切り欠き部２１ａに相当する側面も樹脂成形体２４と密着するため、リードフレーム２１と樹脂成形体２４との密着強度が向上する。」に基づく。
　したがって、訂正事項１５−２は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。
（１４）　一群の請求項について
　訂正事項１−１〜１−６、２−１、３−１、４−１、５−１及び６−１〜６−２に係る請求項１〜６は、請求項１の記載を請求項２〜６がそれぞれ引用しているから、当該請求項１〜６は、特許法第１３４条の２第３項に規定する一群の請求項である。
　訂正事項７−１〜７−７及び８−１に係る請求項７〜１０は、請求項７の記載を請求項８〜１０が引用しているから、当該請求項７〜１０は、特許法第１３４条の２第３項に規定する一群の請求項である。
　訂正事項１１−１〜１１−５及び１２−１に係る請求項１１及び１２は、請求項１１の記載を請求項１２が引用しているから、当該請求項１１及び１２は、特許法第１３４条の２第３項に規定する一群の請求項である。
　請求項１３、請求項１４及び請求項１５は、いずれも他の請求項と一群の請求項の関係にない。
　したがって、本件訂正請求は、特許法第１３４条の２第３項に適合する。
４　小括
　以上のとおり、本件訂正請求は、特許法第１３４条の２第１項及び第３項並びに同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するので、請求のとおり訂正を認める。
　なお、本件訂正請求が適法であることについて、当事者間に争いはない（第１回口頭審理調書　陳述の要領　請求人２）。
第５　無効理由についての当審の判断
１　［無効理由４］（特許法第２９条第２項）について
（１）　本件訂正発明
　本件特許の訂正後の請求項１、４〜１１、１３〜１５に記載された発明（以下「本件訂正発明１」、「本件訂正発明４」〜「本件訂正発明１１」、「本件訂正発明１３」〜「本件訂正発明１５」という。）は、訂正された特許請求の範囲の請求項１、４〜１１、１３〜１５（上記「第４　訂正請求について」「１　訂正請求の内容」の［訂正後］の特許請求の範囲を参照。）に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められる。
（２）　甲第１号証の記載事項及び甲１発明
ア　本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第１号証には、図とともに、次の記載がある（当審注：下線は、当審が付与した。）。
（ア）　「【特許請求の範囲】
【請求項１】
　
光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成された光反射用熱硬化性樹脂組成物層を配線基板上に有する光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法であって、前記光反射用熱硬化性樹脂組成物層をトランスファー成型により形成することを特徴とする、光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法。
【請求項２】
　
前記光反射用熱硬化性樹脂組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料及び（Ｆ）カップリング剤を必須成分として含み、熱硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上であり、熱硬化前には室温（２５℃）で加圧成型可能なものであることを特徴とする、請求項１に記載の光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法。
・・・
【請求項７】
　
前記配線基板が、リードフレーム、プリント配線板、フレキシブル配線板、およびメタルベース配線板のいずれかであることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法。
【請求項８】
　
請求項１〜７のいずれか１項に記載の製造方法によって得られる光半導体素子搭載用パッケージ基板に形成された２つ以上の凹部の各底面に、光半導体素子を搭載する工程、および
　
前記光半導体素子を封止樹脂により覆う工程、
を有することを特徴とする光半導体装置の製造方法。
【請求項９】
　
前記樹脂封止工程後、前記光半導体素子を１つ有する光半導体装置単体に分割する工程、をさらに有することを特徴とする、請求項８に記載の光半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
　
前記分割する工程が、ダイシングにより行われることを特徴とする、請求項９に記載の光半導体装置の製造方法。
（イ）　「【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
　本発明は、配線基板と、当該配線基板上に形成され、光半導体素子搭載領域となる凹部（貫通孔）が所定位置に２つ以上形成されている光反射用熱硬化性樹脂組成物層とを有する光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法であって、上記光反射用熱硬化性樹脂組成物層をトランスファー成型により一括形成することをその特徴とするものである。
【００２４】
　上記トランスファー成型による形成について、より具体的には、例えば、上記配線基板として、図１（ａ）に示すような、金属配線４０１を有するプリント配線板４００を用い、これを図１（ｂ）に示すように、
所定形状の金型４１１内に配置し、金型４１１の樹脂注入口４１０から光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入する。ついで、注入した光反射用熱硬化性樹脂組成物を
熱硬化させた後、金型４１１を外す
【００２５】
・・・
【００３４】
　また、本発明において用いる
上記配線基板としては、
リードフレーム
を用いることができる。
【００３５】
　上記プリント配線は、例えば、銅箔付プリプレグに対して、公知の手法を用いて回路となる配線を形成した後、絶縁用の樹脂を回路上に形成して得ることができる。その際、絶縁用の樹脂及びプリプレグに含浸する樹脂には、ＬＥＤ素子からの光を効率よく反射できるように白色の絶縁樹脂を用いることが望ましい。また、
上記リードフレームは、
銅、４２アロイ等の基板を
用いて回路を形成して得ることができる。その際、基板表面にはＬＥＤ素子からの光を効率よく反射できるように銀めっきを施しておくことが望ましい。
【００３６】
　本発明の光半導体装置の製造方法は、上記本発明の光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法により得られた光半導体素子搭載用パッケージ基板に形成された２つ以上の凹部の各底面に、光半導体素子を搭載する工程、および当該光半導体素子を透明な封止樹脂により覆う工程、を有することをその特徴とするものである。
【００３７】
　より具体的には、例えば、
図１（ｃ）および（ｄ）に示す光半導体素子搭載用パッケージ基板
に、
光半導体素子
を搭載し、
光半導体装置を製造する。
【００３８】
　また、上記樹脂封止工程後に、マトリックス状である
上記光半導体装置を
分割する
（ウ）　「【００４６】
（実施例２）
  
プリント配線板の代わりにリードフレームを用いた
（エ）　「【符号の説明】
【００５５】
１　ＬＥＤ素子搭載用パッケージ基板
２　配線基板
４　樹脂層（リフレクタ−）
　４ａ　上部開口
　４ｂ　下部開口
　４ｃ　側面
　４ｄ　貫通穴
５　接着シート
１０　ＬＥＤ素子
１２　ＬＥＤ素子実装済み配線基板
１４　樹脂層板（リフレクタ−）
１５　接着シート
　１５ａ　穴
２０　ダイシングライン
１００　光半導体素子（ＬＥＤ素子）
１０１　封止樹脂
１０２　ボンディングワイヤ
１０３　リフレクター
１０４　Ｎｉ／Ａｇめっき
１０５　金属配線
１０６　蛍光体
１０７　はんだバンプ
１１０　光半導体装置
４００　プリント配線板
４０１　金属配線
４０２　層間接続穴
４０３　ソルダーレジスト
４１０　樹脂注入口
４１１　金型
４２０　凹部（光半導体素子搭載領域）
４２１　光反射用熱硬化性樹脂硬化物（リフレクター）
４３０　マトリックス状の光半導体素子搭載用パッケージ基板」
（オ）　本発明のマトリックス状光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造工程を示す概略図である図１は、次のものである。
（カ）　本発明により得られる光半導体装置の一実施形態を示す断面図である図２は、次のものである。
（キ）　本発明により得られる光半導体装置（封止樹脂除く）の一実施形態を示す斜視図である図３は、次のものである。
イ　甲１Ａ発明
（ア）　上記ア（ア）の請求項１〜２、７〜１０の記載から、引用文献１には、次の技術事項が記載されているといえる。
　「光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成された光反射用熱硬化性樹脂組成物層を配線基板上に有する光半導体素子搭載用パッケージ基板を製造する工程であって、
　前記光反射用熱硬化性樹脂組成物層をトランスファー成型により形成し、
　前記光反射用熱硬化性樹脂組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料及び（Ｆ）カップリング剤を必須成分として含み、熱硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上であり、熱硬化前には室温（２５℃）で加圧成型可能なものであり、
　前記配線基板が、リードフレーム、プリント配線板、フレキシブル配線板、およびメタルベース配線板のいずれかである、
　光半導体素子搭載用パッケージ基板を製造する工程と、
　前記光半導体素子搭載用パッケージ基板に形成された２つ以上の凹部の各底面に、光半導体素子を搭載する工程と、
　前記光半導体素子を封止樹脂により覆う工程と、
　前記樹脂封止工程後、前記光半導体素子を１つ有する光半導体装置単体に分割する工程と、を有し、
　前記分割する工程が、ダイシングにより行われる、
　光半導体装置の製造方法。」
（イ）　上記ア（イ）の【００２４】の記載から、上記（ア）の「トランスファー成型により形成」する工程は、「配線基板」を「所定形状の金型・・・内に配置し、金型・・・の樹脂注入口・・・から光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入」し、「ついで、注入した光反射用熱硬化性樹脂組成物を・・・熱硬化させた後、金型・・・を外す」工程であってよいといえる。
（ウ）　上記ア（イ）の【００３４】、【００３５】、【００４６】の記載から、上記（ア）の「リードフレーム、プリント配線板、フレキシブル配線板、およびメタルベース配線板のいずれかである」「配線基板」は、「リードフレーム」であってよく、「リードフレームは、・・・銅、４２アロイ等の基板を・・・用いて回路を形成して得ることができ」、「その際、基板表面にはＬＥＤ素子からの光を効率よく反射できるように銀めっきを施しておくことが望ましい」ものであるといえる。
（エ）　以上より、甲第１号証には、次の発明（以下「甲１Ａ発明」という。）が記載されていると認められる。
　「光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成された光反射用熱硬化性樹脂組成物層を配線基板上に有する光半導体素子搭載用パッケージ基板を製造する工程であって、
　前記光反射用熱硬化性樹脂組成物層をトランスファー成型により形成し、
　前記トランスファー成型により形成する工程は、前記配線基板を所定形状の金型内に配置し、金型の樹脂注入口から光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入し、ついで、注入した光反射用熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させた後、金型を外す工程であり、
　前記光反射用熱硬化性樹脂組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料及び（Ｆ）カップリング剤を必須成分として含み、熱硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上であり、熱硬化前には室温（２５℃）で加圧成型可能なものであり、
　前記配線基板が、リードフレームであり、
　前記リードフレームは、銅、４２アロイ等の基板を用いて回路を形成して得ることができ、その際、基板表面にはＬＥＤ素子からの光を効率よく反射できるように銀めっきを施しておくことが望ましい、
　光半導体素子搭載用パッケージ基板を製造する工程と、
　前記光半導体素子搭載用パッケージ基板に形成された２つ以上の凹部の各底面に、光半導体素子を搭載する工程と、
　前記光半導体素子を封止樹脂により覆う工程と、
　前記樹脂封止工程後、前記光半導体素子を１つ有する光半導体装置単体に分割する工程と、を有し、
　前記分割する工程が、ダイシングにより行われる、
　光半導体装置の製造方法。」
ウ　甲１Ｂ発明
（ア）　上記ア（ア）の請求項１〜２、７〜９の記載から、引用文献１には、次の技術事項が記載されているといえる。
　「光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成された光反射用熱硬化性樹脂組成物層を配線基板上に有する光半導体素子搭載用パッケージ基板であって、
　前記光反射用熱硬化性樹脂組成物層をトランスファー成型により形成し、
　前記光反射用熱硬化性樹脂組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料及び（Ｆ）カップリング剤を必須成分として含み、熱硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上であり、熱硬化前には室温（２５℃）で加圧成型可能なものであり、
　前記配線基板が、リードフレーム、プリント配線板、フレキシブル配線板、およびメタルベース配線板のいずれかである、
　光半導体素子搭載用パッケージ基板と、
　前記光半導体素子搭載用パッケージ基板に形成された２つ以上の凹部の各底面に搭載する光半導体素子と、
　前記光半導体素子を覆う封止樹脂と、を有し、
　前記樹脂封止後、前記光半導体素子を１つ有する光半導体装置単体に分割する、
　光半導体装置。」
（イ）　上記ア（イ）の【００２４】の記載から、上記（ア）の「トランスファー成型により形成」する工程は、「配線基板」を「所定形状の金型・・・内に配置し、金型・・・の樹脂注入口・・・から光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入」し、「ついで、注入した光反射用熱硬化性樹脂組成物を・・・熱硬化させた後、金型・・・を外す」工程であってよいといえる。
（ウ）　上記ア（イ）の【００３４】、【００３５】、【００４６】の記載から、上記（ア）の「リードフレーム、プリント配線板、フレキシブル配線板、およびメタルベース配線板のいずれかである」「配線基板」は、「リードフレーム」であってよく、「リードフレームは、・・・銅、４２アロイ等の基板を・・・用いて回路を形成して得ることができ」、「その際、基板表面にはＬＥＤ素子からの光を効率よく反射できるように銀めっきを施しておくことが望ましい」ものであるといえる。
（エ）　以上より、甲第１号証には、次の発明（以下「甲１Ｂ発明」という。）が記載されていると認められる。
　「光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成された光反射用熱硬化性樹脂組成物層を配線基板上に有する光半導体素子搭載用パッケージ基板であって、
　前記光反射用熱硬化性樹脂組成物層をトランスファー成型により形成し、
　前記トランスファー成型により形成する工程は、前記配線基板を所定形状の金型内に配置し、金型の樹脂注入口から光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入し、ついで、注入した光反射用熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させた後、金型を外す工程であり、
　前記光反射用熱硬化性樹脂組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料及び（Ｆ）カップリング剤を必須成分として含み、熱硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上であり、熱硬化前には室温（２５℃）で加圧成型可能なものであり、
　前記配線基板が、リードフレームであり、
　前記リードフレームは、銅、４２アロイ等の基板を用いて回路を形成して得ることができ、その際、基板表面にはＬＥＤ素子からの光を効率よく反射できるように銀めっきを施しておくことが望ましい、
　光半導体素子搭載用パッケージ基板と、
　前記光半導体素子搭載用パッケージ基板に形成された２つ以上の凹部の各底面に搭載する光半導体素子と、
　前記光半導体素子を覆う封止樹脂と、を有し、
　前記樹脂封止後、前記光半導体素子を１つ有する光半導体装置単体に分割する、
　光半導体装置。」
エ　甲１Ｃ発明
（ア）　上記ア（ア）の請求項１〜２、７〜１０の記載から、引用文献１には、次の技術事項が記載されているといえる。
　「光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成された光反射用熱硬化性樹脂組成物層を配線基板上に有する光半導体素子搭載用パッケージ基板を製造する工程であって、
　前記光反射用熱硬化性樹脂組成物層をトランスファー成型により形成し、
　前記光反射用熱硬化性樹脂組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料及び（Ｆ）カップリング剤を必須成分として含み、熱硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上であり、熱硬化前には室温（２５℃）で加圧成型可能なものであり、
　前記配線基板が、リードフレーム、プリント配線板、フレキシブル配線板、およびメタルベース配線板のいずれかである、
　光半導体素子搭載用パッケージ基板を製造する工程と、
　前記光半導体素子搭載用パッケージ基板を分割する工程と、を有し、
　前記分割する工程が、ダイシングにより行われる、
　分割した光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法。」
（イ）　上記ア（イ）の【００２４】の記載から、上記（ア）の「トランスファー成型により形成」する工程は、「配線基板」を「所定形状の金型・・・内に配置し、金型・・・の樹脂注入口・・・から光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入」し、「ついで、注入した光反射用熱硬化性樹脂組成物を・・・熱硬化させた後、金型・・・を外す」工程であるといえる。
（ウ）　上記ア（イ）の【００３４】、【００３５】、【００４６】の記載から、上記（ア）の「リードフレーム、プリント配線板、フレキシブル配線板、およびメタルベース配線板のいずれかである」「配線基板」は、「リードフレーム」であり、「リードフレームは、・・・銅、４２アロイ等の基板を・・・用いて回路を形成して得ることができ」、「その際、基板表面にはＬＥＤ素子からの光を効率よく反射できるように銀めっきを施しておくことが望ましい」ものであるといえる。
（エ）　以上より、甲第１号証には、次の発明（以下「甲１Ｃ発明」という。）が記載されていると認められる。
　「光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成された光反射用熱硬化性樹脂組成物層を配線基板上に有する光半導体素子搭載用パッケージ基板を製造する工程であって、
　前記光反射用熱硬化性樹脂組成物層をトランスファー成型により形成し、
　前記トランスファー成型により形成する工程は、前記配線基板を所定形状の金型内に配置し、金型の樹脂注入口から光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入し、ついで、注入した光反射用熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させた後、金型を外す工程であり、
　前記光反射用熱硬化性樹脂組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料及び（Ｆ）カップリング剤を必須成分として含み、熱硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上であり、熱硬化前には室温（２５℃）で加圧成型可能なものであり、
　前記配線基板が、リードフレームであり、
　前記リードフレームは、銅、４２アロイ等の基板を用いて回路を形成して得ることができ、その際、基板表面にはＬＥＤ素子からの光を効率よく反射できるように銀めっきを施しておくことが望ましい、
　光半導体素子搭載用パッケージ基板を製造する工程と、
　前記光半導体素子搭載用パッケージ基板を分割する工程と、を有し、
　前記分割する工程が、ダイシングにより行われる、
　分割した光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法。」
オ　甲１Ｄ発明
（ア）　上記ア（ア）の請求項１〜２、７〜９の記載から、引用文献１には、次の技術事項が記載されているといえる。
　「光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成された光反射用熱硬化性樹脂組成物層を配線基板上に有する光半導体素子搭載用パッケージ基板であって、
　前記光反射用熱硬化性樹脂組成物層をトランスファー成型により形成し、
　前記光反射用熱硬化性樹脂組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料及び（Ｆ）カップリング剤を必須成分として含み、熱硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上であり、熱硬化前には室温（２５℃）で加圧成型可能なものであり、
　前記配線基板が、リードフレーム、プリント配線板、フレキシブル配線板、およびメタルベース配線板のいずれかである、
　光半導体素子搭載用パッケージ基板を、光半導体素子を１つ有する光半導体装置単体に分割する、
　分割した光半導体素子搭載用パッケージ基板。」
（イ）　上記ア（イ）の【００２４】の記載から、上記（ア）の「トランスファー成型により形成」する工程は、「配線基板」を「所定形状の金型・・・内に配置し、金型・・・の樹脂注入口・・・から光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入」し、「ついで、注入した光反射用熱硬化性樹脂組成物を・・・熱硬化させた後、金型・・・を外す」工程であってよいといえる。
（ウ）　上記ア（イ）の【００３４】、【００３５】、【００４６】の記載から、上記（ア）の「リードフレーム、プリント配線板、フレキシブル配線板、およびメタルベース配線板のいずれかである」「配線基板」は、「リードフレーム」であり、「リードフレームは、・・・銅、４２アロイ等の基板を・・・用いて回路を形成して得ることができ」、「その際、基板表面にはＬＥＤ素子からの光を効率よく反射できるように銀めっきを施しておくことが望ましい」ものであるといえる。
（エ）　以上より、甲第１号証には、次の発明（以下「甲１Ｄ発明」という。）が記載されていると認められる。
　「光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成された光反射用熱硬化性樹脂組成物層を配線基板上に有する光半導体素子搭載用パッケージ基板であって、
　前記光反射用熱硬化性樹脂組成物層をトランスファー成型により形成し、
　前記トランスファー成型により形成する工程は、前記配線基板を所定形状の金型内に配置し、金型の樹脂注入口から光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入し、ついで、注入した光反射用熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させた後、金型を外す工程であり、
　前記光反射用熱硬化性樹脂組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料及び（Ｆ）カップリング剤を必須成分として含み、熱硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上であり、熱硬化前には室温（２５℃）で加圧成型可能なものであり、
　前記配線基板が、リードフレームであり、
　前記リードフレームは、銅、４２アロイ等の基板を用いて回路を形成して得ることができ、その際、基板表面にはＬＥＤ素子からの光を効率よく反射できるように銀めっきを施しておくことが望ましい、
　光半導体素子搭載用パッケージ基板を、光半導体素子を１つ有する光半導体装置単体に分割する、
  分割した光半導体素子搭載用パッケージ基板。」
カ　甲１Ｅ発明
（ア）　上記ア（ア）の請求項１〜２の記載から、引用文献１には、次の技術事項が記載されているといえる。
　「光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成された光反射用熱硬化性樹脂組成物層を配線基板上に有する光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法であって、
　前記光反射用熱硬化性樹脂組成物層をトランスファー成型により形成し、
　前記光反射用熱硬化性樹脂組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料及び（Ｆ）カップリング剤を必須成分として含み、熱硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上であり、熱硬化前には室温（２５℃）で加圧成型可能なものであり、
　前記配線基板が、リードフレーム、プリント配線板、フレキシブル配線板、およびメタルベース配線板のいずれかである、
　光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法。」
（イ）　上記ア（イ）の【００２４】の記載から、上記（ア）の「トランスファー成型により形成」する工程は、「配線基板」を「所定形状の金型・・・内に配置し、金型・・・の樹脂注入口・・・から光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入」し、「ついで、注入した光反射用熱硬化性樹脂組成物を・・・熱硬化させた後、金型・・・を外す」工程であるといえる。
（ウ）　上記ア（イ）の【００３４】、【００３５】、【００４６】の記載から、上記（ア）の「リードフレーム、プリント配線板、フレキシブル配線板、およびメタルベース配線板のいずれかである」「配線基板」は、「リードフレーム」であり、「リードフレームは、・・・銅、４２アロイ等の基板を・・・用いて回路を形成して得ることができ」、「その際、基板表面にはＬＥＤ素子からの光を効率よく反射できるように銀めっきを施しておくことが望ましい」ものであるといえる。
（エ）　以上より、甲第１号証には、次の発明（以下「甲１Ｅ発明」という。）が記載されていると認められる。
　「光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成された光反射用熱硬化性樹脂組成物層を配線基板上に有する光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法であって、
　前記光反射用熱硬化性樹脂組成物層をトランスファー成型により形成し、
　前記トランスファー成型により形成する工程は、前記配線基板を所定形状の金型内に配置し、金型の樹脂注入口から光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入し、ついで、注入した光反射用熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させた後、金型を外す工程であり、
　前記光反射用熱硬化性樹脂組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料及び（Ｆ）カップリング剤を必須成分として含み、熱硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上であり、熱硬化前には室温（２５℃）で加圧成型可能なものであり、
　前記配線基板が、リードフレームであり、
　前記リードフレームは、銅、４２アロイ等の基板を用いて回路を形成して得ることができ、その際、基板表面にはＬＥＤ素子からの光を効率よく反射できるように銀めっきを施しておくことが望ましい、
　光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法。」
キ　甲１Ｆ発明
（ア）　上記ア（ア）の請求項１〜２の記載から、引用文献１には、次の技術事項が記載されているといえる。
　「光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成された光反射用熱硬化性樹脂組成物層を配線基板上に有する光半導体素子搭載用パッケージ基板であって、
　前記光反射用熱硬化性樹脂組成物層をトランスファー成型により形成し、
　前記光反射用熱硬化性樹脂組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料及び（Ｆ）カップリング剤を必須成分として含み、熱硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上であり、熱硬化前には室温（２５℃）で加圧成型可能なものであり、
　前記配線基板が、リードフレーム、プリント配線板、フレキシブル配線板、およびメタルベース配線板のいずれかである、
　光半導体素子搭載用パッケージ基板。」
（イ）　上記ア（イ）の【００２４】の記載から、上記（ア）の「トランスファー成型により形成」する工程は、「配線基板」を「所定形状の金型・・・内に配置し、金型・・・の樹脂注入口・・・から光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入」し、「ついで、注入した光反射用熱硬化性樹脂組成物を・・・熱硬化させた後、金型・・・を外す」工程であってよいといえる。
（ウ）　上記ア（イ）の【００３４】、【００３５】、【００４６】の記載から、上記（ア）の「リードフレーム、プリント配線板、フレキシブル配線板、およびメタルベース配線板のいずれかである」「配線基板」は、「リードフレーム」であり、「リードフレームは、・・・銅、４２アロイ等の基板を・・・用いて回路を形成して得ることができ」、「その際、基板表面にはＬＥＤ素子からの光を効率よく反射できるように銀めっきを施しておくことが望ましい」ものであるといえる。
（エ）　以上より、甲第１号証には、次の発明（以下「甲１Ｆ発明」という。）が記載されていると認められる。
　「光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成された光反射用熱硬化性樹脂組成物層を配線基板上に有する光半導体素子搭載用パッケージ基板であって、
　前記光反射用熱硬化性樹脂組成物層をトランスファー成型により形成し、
　前記トランスファー成型により形成する工程は、前記配線基板を所定形状の金型内に配置し、金型の樹脂注入口から光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入し、ついで、注入した光反射用熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させた後、金型を外す工程であり、
　前記光反射用熱硬化性樹脂組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料及び（Ｆ）カップリング剤を必須成分として含み、熱硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上であり、熱硬化前には室温（２５℃）で加圧成型可能なものであり、
　前記配線基板が、リードフレームであり、
　前記リードフレームは、銅、４２アロイ等の基板を用いて回路を形成して得ることができ、その際、基板表面にはＬＥＤ素子からの光を効率よく反射できるように銀めっきを施しておくことが望ましい、
　光半導体素子搭載用パッケージ基板。」
（３）　甲第２号証の記載事項
ア　本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第２号証には、図とともに、次の記載がある（当審注：下線は、当審が付与した。）。
（ア）　「【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、
従来の表面実装型ＬＥＤ７０においては、ＬＥＤ素子７４からの放熱をリードフレーム部でしか、受け取れない為に、放熱性が十分ではない。
パッケージをインサート成形で形成しているため、集合体での多数個同時生産方式が活用できない、金型コストが嵩む等、生産性の
問題
【０００６】上記発明は、
このような従来の問題を解決するためになされたもの
（イ）　「【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の実施の形態である表面実装型ＬＥＤの縦断面図、図２はこのＬＥＤのパッケージの斜視図である。図３乃至図９はこの表面実装型ＬＥＤの製造方法を示す斜視図である。
【００１７】・・・
【００２１】次に、このＬＥＤ１０の製造方法について説明する。この方法は表面実装型ＬＥＤ１０を多数個同時に加工することができる集合基板を用いた製造方法である。まず、図３に示すように、
メタルコア材料から平板状に成形した集合基板状態のメタル基板１２を用意し、これに
板厚を貫通するスリット１２ａ、１２ｂを、
加工する。
【００２２】スリット１２ａは、完成ＬＥＤ１０のスリット２ｃになる部分であり、
スリット１２ｂは、完成ＬＥＤ１０の外周にあたる部分である。その後、全面を金メッキ又は銀メッキ処理をする。次に、スリット１２ａ内に絶縁部材３である樹脂接着剤を充填・硬化させる。
【００２３】次に、図４に示すように、予備加熱したメタル基板１２のスリット１２ａに沿って所定間隔に、
バンプがスリット１２ａを跨ぐように、金バンプ付きＬＥＤ素子６を
フリップチップ実装をする
【００２４】一方、図５に示すように、貫通穴４ｄが所定の配列になるように、
射出成形又はプレス成形などにより形成した集合基板状態の成形樹脂である樹脂基板１４を用意する。
樹脂基板１４に、板厚を貫通するスリット１４ｂを、
形成する。スリット１４ｂは完成ＬＥＤ１０の外周にあたる部分である。
【００２５】次に、図６に示すように、
ＬＥＤ素子６を実装済みのメタル基板１２上に、
樹脂基板１４を
接合し、パッケージ基板１１を形成する
【００２６】次に、図７に示すように、パッケージ基板１１と同じ面形状を持つ集合状態の
カバー板１８を用意して、
カバー基板１８をパッケージ基板１１上に
接合する。
【００２７】
最後に、
２方向のダイシングラインに沿って、ＬＥＤ１０を単個に分離して
表面実装型ＬＥＤ１０を得る。
【００２８】次に、本実施の形態であるＬＥＤ１０の効果について説明する。ＬＥＤ素子３の接合をＦＣ実装によって行ったので、耐衝撃性に優れている。吸湿性があり、熱膨張の大きな封止樹脂を用いないで、線膨張係数がパッケージ材料と近似したカバー板８を用いて封止した場合には、耐湿性、耐熱性に優れている。凹部４ｄ内は空であるから、屈折率の影響を受けず、光の反射効率が向上する。
パッケージ１が熱伝導性の高いメタルコア材料で構成されているので、従来のＬＥＤと比べて遙かに放熱性に優れており、
射出成形又はプレス成形といった方法で製造できるので、特殊な技術や設備を必要としない。
多数個取りのできる集合基板方式を用いて、集合状態で同時多数個の製造が可能になるので、生産性が高く、高品質な製品とすることができ、製造コストの削減ができる。」
（ウ）　本発明の実施の形態である表面実装型ＬＥＤの縦断面図である図１は、次のものである。
（エ）　本発明の実施の形態である表面実装型ＬＥＤの斜視図である図２は、次のものである。
（オ）　本発明の実施の形態である表面実装型ＬＥＤの製造方法を示す斜視図である図３は、次のものである。
（カ）　本発明の実施の形態である表面実装型ＬＥＤの製造方法を示す斜視図である図４は、次のものである。
（キ）　本発明の実施の形態である表面実装型ＬＥＤの製造方法を示す斜視図である図５は、次のものである。
（ク）　本発明の実施の形態である表面実装型ＬＥＤの製造方法を示す斜視図である図６は、次のものである。
（ケ）　本発明の実施の形態である表面実装型ＬＥＤの製造方法を示す斜視図である図７は、次のものである。
（コ）　本発明の実施の形態である表面実装型ＬＥＤの製造方法を示す斜視図である図８は、次のものである。
（サ）　本発明の実施の形態である表面実装型ＬＥＤの製造方法を示す斜視図である図９は、次のものである。
イ　甲第２号証に記載された技術事項
　上記アによれば、甲第２号証には、次の技術事項が記載されているといえる。
「従来の表面実装型ＬＥＤ７０においては、ＬＥＤ素子７４からの放熱をリードフレーム部でしか、受け取れない為に、放熱性が十分ではなく、
　パッケージをインサート成形で形成しているため、集合体での多数個同時生産方式が活用できない、金型コストが嵩む等、生産性の問題があったところ、このような問題を解決するためになされたものであり、
　メタルコア材料から平板状に成形した集合基板状態のメタル基板１２を用意し、これに板厚を貫通するスリット１２ａ、１２ｂを、加工し、
　前記スリット１２ｂは、完成ＬＥＤ１０の外周にあたる部分であり、
　その後、全面を金メッキ又は銀メッキ処理をし、
　次に、スリット１２ａ内に絶縁部材３である樹脂接着剤を充填・硬化させ、
　バンプがスリット１２ａを跨ぐように、金バンプ付きＬＥＤ素子６をフリップチップ実装し、
　射出成形又はプレス成形などにより形成した集合基板状態の成形樹脂である樹脂基板１４を用意し、
　樹脂基板１４に、板厚を貫通するスリット１４ｂを、形成し、
　前記スリット１４ｂは、完成ＬＥＤ１０の外周にあたる部分であり、
　ＬＥＤ素子６を実装済みのメタル基板１２上に、樹脂基板１４を接合し、パッケージ基板１１を形成し、
　カバー板１８を用意して、カバー基板１８をパッケージ基板１１上に接合し、
　最後に、２方向のダイシングラインに沿って、ＬＥＤ１０を単個に分離した、
　表面実装型ＬＥＤ１０であって、
　パッケージ１が熱伝導性の高いメタルコア材料で構成されているので、従来のＬＥＤと比べて遙かに放熱性に優れており、
　射出成形又はプレス成形といった方法で製造できるので、特殊な技術や設備を必要としなく、
　多数個取りのできる集合基板方式を用いて、集合状態で同時多数個の製造が可能になるので、生産性が高く、高品質な製品とすることができ、製造コストの削減ができる、
　表面実装型ＬＥＤ１０。」
（４）　甲第３号証の記載事項
ア　本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第３号証には、図とともに、次の記載がある（当審注：下線は、当審が付与した。）。
（ア）　「【請求項１】
　
アンテナを有する半導体装置用として用いられるリードフレームであって、
　
所定方向に複数列の半導体装置となるパターンが形成され、
　
半導体素子を搭載する搭載部と、
　
開口窓部を介して搭載部を囲むように設けられ、半導体装置が形成される領域を区分する枠とを有し、
　
前記枠の少なくとも一部がアンテナとして用いられるように構成されているリードフレーム。
【請求項２】
　
枠に切断経路となる部分が設けられ、枠における開口窓部と切断経路との間の部分がアンテナとして用いられる請求項１記載のリードフレーム。
【請求項３】
・・・
【請求項４】
　
枠における切断経路となる部分に切欠部が設けられている請求項２または３に記載のリードフレーム。
【請求項５】
・・・
【請求項６】
　
請求項１〜５の何れか１項に記載のリードフレームを用いて搭載部に半導体素子が搭載された半導体チップが封止樹脂で封止され、半導体装置の側面にアンテナの切断面が露出した半導体装置。
（イ）　「【００１５】
　以下に、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
（実施の形態１）
　本発明の第１の実施の形態を、図１〜図７を用いて説明する。
【００１６】
　図１（ａ）および（ｂ）は第１の実施の形態に係るリードフレームの平面図および正面図、図２（ａ）〜（ｃ）は同リードフレームを用いて製造した半導体装置の平面図、正面図および下面図である。なお、図面において見分けやすくするために、封止樹脂によるモールド箇所を灰色のハッチング部で示している。
【００１７】
・・・
【００２９】
　また、
樹脂でリードフレーム１の片面のみを封止した場合には半導体装置を切断して各半導体装置に分割すると、枠３（アンテナ１２）の切断面が必ず露出するので、アンテナが封止樹脂などで覆われたものと比較して、性能が向上する利点もある。
（ウ）　「【００３０】
・・・
（実施の形態２）
　本発明の第２の実施の形態を、図８を用いて説明する。
【００３１】
　図８（ａ）および（ｂ）は第２の実施の形態に係るリードフレームの平面図および正面図である。この実施の形態では、
リードフレーム１の枠３における切断経路１０の一部に切欠孔または薄肉部からなる切欠部１５が設けられている。
【００３２】
　この
構成によれば、ダイシングし難い金属部分が少なくなり、ダイシングによる切断作業を容易にすることができる。
枠３における切断経路１０に溝やスリットなどの切欠部１５が設けられていないものと比較して、枠３の切断体積を減少させることができるので、切断作業の容易化を図ることができるとともにダイシングソー９の刃への銅素材のへばりつきや刃の磨耗などを低減できる。
・・・」
（エ）　本発明の第１の実施の形態に係るリードフレームを用いて製造した半導体装置の平面図、正面図および下面図を示す図２は、次のものである。
（オ）　本発明の第２の実施の形態に係るリードフレームの平面図および正面図を示す図８は、次のものである。
イ　甲第３号証に記載された技術事項
　上記アによれば、甲第３号証には、次の技術事項が記載されているといえる。
「アンテナを有する半導体装置用として用いられるリードフレームであって、
　所定方向に複数列の半導体装置となるパターンが形成され、
　半導体素子を搭載する搭載部と、
　開口窓部を介して搭載部を囲むように設けられ、半導体装置が形成される領域を区分する枠とを有し、
　前記枠の少なくとも一部がアンテナとして用いられるように構成され、
　前記枠に切断経路となる部分が設けられ、枠における開口窓部と切断経路との間の部分がアンテナとして用いられ、
　前記枠における切断経路となる部分に切欠部が設けられている、
リードフレームを用いて、
搭載部に半導体素子が搭載された半導体チップが封止樹脂で封止され、
半導体装置の側面にアンテナの切断面が露出した半導体装置であって、
　樹脂でリードフレームの片面のみを封止した場合には半導体装置を切断して各半導体装置に分割すると、枠（アンテナ）の切断面が必ず露出するので、アンテナが封止樹脂などで覆われたものと比較して、性能が向上する利点もあり、
　リードフレームの枠における切断経路の一部に切欠孔または薄肉部からなる切欠部が設けられている構成によれば、ダイシングし難い金属部分が少なくなり、ダイシングによる切断作業を容易にすることができ、枠における切断経路に溝やスリットなどの切欠部が設けられていないものと比較して、枠の切断体積を減少させることができるので、切断作業の容易化を図ることができるとともにダイシングソーの刃への銅素材のへばりつきや刃の磨耗などを低減できる、
半導体装置。」
（５）　甲第４号証の記載事項
ア　本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第４号証には、図とともに、次の記載がある（当審注：下線は、当審が付与した。）。
（ア）　「DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION 
 The preferred embodiment of the present invention is to provide 
a process for fabricating white LED packages.
includes six steps of plate-like frame providing, die bonding, reflecting ring molding, wire bonding, encapsulant molding, and cutting.
 Step 1: Referring to  FIGS. 2-3 , firstly, provide 
a plate-like frame  10 , which
has a plurality of cells  11 . The cells  11 , each of which has a plurality of openings,
each of the cells  11  is comparted by a plurality of longitudinal dividing bars  14  and transversal dividing bars  15 .
 Step 2: Referring to  FIGS. 4-5 , a white LED die  20  is bonded on a top surface of each of the main plates  16  of the frame  10  by means of silver adhesives (not shown). ・・・
 Step 3: Referring to  FIGS. 6-7 , 
form a reflecting ring  30 , which is bonded on each of the main plates  16  of the frame  10 , with plastic materials by means of injection molding technique.
 Step 4: Referring to  FIGS. 8-9 , connect a top surface of the die  20  to a top surface of the separate arm  19  of the cell  11  with a gold conductive wire  40  of 99% Au by wire bonding technique such that the other electrode positioned on the top surface of the die  20  can be electrically connected with the separate arm  19 . 
 Step 5: Referring to  FIGS. 10-11 , 
form an encapsulant  50
with epoxy resin by means of the injection molding technique. The encapsulant  50  has a rectangle base  51 , which
fills the openings of the cell  11
All the bases  51  of the encapsulants  50  are integrated together initially,
The encapsulant  50
which
not only encapsulates the die  20 , the reflecting ring  30 , and the conductive wire  40  on the cell  11
 Step 6: Cut the frame  10  according to the size of each of the cell  11 , or smaller, 
by cutting out
the dividing bars  14  and  15
LED packages  60  are made.
 Referring to  FIGS. 11-12 , the LED  60  package made by the foregoing fabricative process structurally includes a first terminal  70 , a second terminal  80 , the LED die  20 , the reflecting ring  30 , the conductive wire  40 , and the encapsulant  50 . ・・・」(明細書第２欄第４５行〜第４欄第５行)
（日本語訳：
発明の詳細な説明
　本発明の好ましい実施形態は、
白色LEDパッケージを製造するための方法
板状のフレームの提供、ダイボンディング、反射リングの成形、ワイヤーボンディング、封止材の成形及び切断の6つの工程を含みます。
　工程1：図2-3を参照します。まず、実質的に矩形であり、
複数のセル11を有する板状のフレーム10
セル11は、それぞれ複数の開口部を有し、
それぞれのセル11は、複数の縦方向の分割バー14と横方向の分割バー15によって区画される。
　工程2：図4-5を参照します。白色LEDダイ20は、フレーム10のそれぞれのメインプレート16の上面に、銀接着剤（図示せず）を用いて接着されている。・・・
　工程3：図6-7を参照します。
フレーム10のそれぞれのメインプレート16の上に結合された反射リング30を、射出成形技術によってプラスチック材料を用いて形成します。
　工程4：図8-9を参照します。ダイ20の上面とセル11の分離アーム19の上面とを99％のAuの金導線40でワイヤボンディング技術によって接続して、ダイ20の上面に位置する他方の電極は、分離アーム19と電気的に接続されることができます。
　工程5：図10-11を参照します。フレーム10のそれぞれのメインプレート16の上の
封止材50を、射出成形技術によってエポキシ樹脂を用いて形成します。封止材50は矩形のベース51を有し、矩形のベース51は、
セル11の開口部を充填し、
封止材50のすべてのベース51は最初に一緒に統合され、
封止材50は、
ダイ20、反射リング30、セル11上の導線40を封止し、
　工程6：フレーム10の側部バー12、13と
分割バー14、15を切り出すことによって、
LEDパッケージ60が作られます。
　図11-12を参照します。LED 60パッケージは、上記製造方法によって製造され、構造的には、第一の端子70、第二の端子80、LEDダイ20、反射リング30、導線40及び封止材50を備えます。・・・）
（イ）　工程１の半完成LEDパッケージを示す図２は、次のものである。
（ウ）　図2のライン3-3によって示される方向に沿った断面図を示す図３は、次のものである。
（エ）　工程２の半完成LEDパッケージを示す図４は、次のものである。
（オ）　図4のライン5-5によって示される方向に沿った断面図を示す図５は、次のものである。
（カ）　工程３の半完成LEDパッケージを示す図６は、次のものである。
（キ）　図6のライン7-7によって示される方向に沿った断面図を示す図７は、次のものである。
（ク）　工程４の半完成LEDパッケージを示す図８は、次のものである。
（ケ）　図8のライン9-9によって示される方向に沿った断面図を示す図９は、次のものである。
（コ）　工程５の半完成LEDパッケージを示す図１０は、次のものである。
（サ）　図10のライン11-11によって示される方向に沿った断面図を示す図１１は、次のものである。
（シ）　本発明の好ましい実施形態の完成したLEDパッケージを示す図１２は、次のものである。
イ　甲第４号証に記載された技術事項
　上記アによれば、甲第４号証には、次の技術事項が記載されているといえる。
「白色LEDパッケージ60を製造するための方法であって、
　板状のフレーム10の提供、ダイボンディング、反射リング30の成形、ワイヤーボンディング、封止材50の成形及び切断の6つの工程を含み、
　前記板状のフレーム10は、複数のセル11を有する板状のフレーム10であって、セル11は、それぞれ複数の開口部を有し、複数の縦方向の分割バー14と横方向の分割バー15によって区画され、
　前記反射リング30の成形工程は、フレーム10のそれぞれのメインプレート16の上に結合された反射リング30を、射出成形技術によってプラスチック材料を用いて形成する工程であり、
　前記封止材50の成形工程は、封止材50を、射出成形技術によってエポキシ樹脂を用いて形成する工程であり、
　前記封止材50は矩形のベース51を有し、矩形のベース51は、セル11の開口部を充填し、封止材50のすべてのベース51は最初に一緒に統合され、
　前記封止材50は、ダイ20、反射リング30、セル11上の導線40を封止し、
　前記切断工程は、分割バー14、15を切り出すことによって、LEDパッケージ60が作られる工程である、
　白色LEDパッケージ60を製造するための方法。」
（６）　甲第５号証の記載事項
ア　本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第５号証には、図とともに、次の記載がある（当審注：下線は、当審が付与した。）。
（ア）　「【００３０】
実施の形態１
・・・
【００４５】
  次に、
図５（ｄ）に示すように、リードフレーム２０全体を一括して片面を樹脂９で封止してパッケージ５を形成し、
（イ）　「【００５２】
実施の形態２
・・・
【００５７】
　図８及び図９により本実施の形態の半導体装置１９Ｂの製造プロセスを説明する。
【００５８】
　図８（ａ）は、本実施の形態によるリードフレーム２０の一部分の底面図、図８（ｂ）は、樹脂封止後にコーナー部２２に貫通孔１２を設けた状態の図８（ａ）と同じ部分の底面図を示す。図示の如く、上記した実施の形態１の場合は、本実施の形態と同じ段階のリードフレーム２０において、既にコーナー部２２に凹部１１ａが形成されていたが、本実施の形態のリードフレーム２０は凹部は設けられてはおらず、樹脂封止後に凹部を形成するための貫通孔１２が設けられる。
【００５９】
　従って、図９（図８におけるＤ−Ｄ線断面図）に示す製造プロセスにおいて、
図９（ａ）〜図９（ｄ）は、図５（ａ）〜図５（ｄ）における凹部１１ａがない点が異なるのみで、他は図５と同様な方法で作製される。
【００６０】
　次に、
図９（ｅ）に示すように、リードフレーム２０のコーナー部２２に貫通孔１２を設ける。
【００６１】
　次に、
図９（ｆ）に示すように、パッケージ５の底面に露出したリードフレーム２０の部分に金属めっき１４を施す。このめっきにより、貫通孔１２内のリードフレーム２０の側面にもめっき膜１４が形成され、このめっきによってリードフレーム２０の側面が保護されると共にはんだの付着性が高められる。
【００６２】
　最後は
図９（ｇ）に示すように、連結バー２３の部分を完全に除去するようにダイシングカット１８を行い、パッケージ５を個片化する。
【００６３】
　本実施の形態によれば、通常は金属めっき１４が形成できないパッケージ側面（貫通孔の表面）にも金属めっき１４を付着させることができるので、はんだフィレットを高く形成できる。このように、実装補強部１０の形成方法が異なるのみで、この実装補強部１０が上記した実施の形態と同様に機能するため、実施の形態１と同様の効果を奏することができる。」
（ウ）　実施の形態２のリードフレームの一部分を示す図８は、次のものである。
（エ）　実施の形態２の製造プロセスを示す図９は、次のものである。
イ　甲第５号証に記載された技術事項
　上記アによれば、甲第５号証には、次の技術事項が記載されているといえる。
「リードフレーム２０全体を一括して片面を樹脂９で封止してパッケージ５を形成し、
　リードフレーム２０のコーナー部２２に貫通孔１２を設け、
　パッケージ５の底面に露出したリードフレーム２０の部分に金属めっき１４を施し、このめっきにより、貫通孔１２内のリードフレーム２０の側面にもめっき膜１４が形成され、このめっきによってリードフレーム２０の側面が保護されると共にはんだの付着性が高められ、
　連結バー２３の部分を完全に除去するようにダイシングカット１８を行い、個片化した、
　パッケージ５。」
（７）　甲第６号証の記載事項
ア　本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第６号証には、図とともに、次の記載がある（当審注：下線は、当審が付与した。）。
（ア）　「【００２５】
　（第１実施形態）
・・・
【００４４】
　ところで、本実施形態のリードレスタイプのモールドパッケージ１００においては、リード部１２において、モールド樹脂３０の端面３３から露出する端面１２ｃとモールド樹脂３０の下面３２から露出する下面１２ｂとにより構成されるコーナー部１２ｄを、窪んだ窪み形状としている。
【００４５】
　これは、本発明者が行った検討の結果に基づいて実現された構成である。図３は、上記の従来技術に基づいて本発明者が試作した試作品としてのモールドパッケージにおけるリード部１２の近傍の断面図である。本発明者が、この試作品を基にＦＥＭ解析を行ったところ、凸状の角部であるコーナー部１２ｄにおいて、はんだ３００に加わる応力が最大となることがわかった。
【００４６】
　これに対して、本モールドパッケージ１００では、凸状の角部であった従来のリード部１２のコーナー部１２ｄに比べて、リード部１２のコーナー部１２ｄを窪み形状としているため、このコーナー部１２ｄにおいて、はんだ３００に加わる応力の集中を低減することが可能となる。
【００４７】
　はんだ接続部に熱的・機械的な応力が加わると、はんだ３００内にクラックが発生して、ついには、はんだ接続部が破断に至り電気的な断線となるが、本実施形態のように
コーナー部１２ｄを窪み形状とすることにより、はんだ３００に加わる応力が低減され、はんだ接続部のクラックの発生を抑えることができる。
【００４８】
　次に、本実施形態の
モールドパッケージ１００
【００４９】
　また、図５（ａ）、（ｂ）、図６（ａ）、（ｂ）は、図４（ａ）中のＡ−Ａ断面に対応した断面にて、ダイシング工程を工程順に示す工程図である。なお、図４および図５中には、ダイシングラインＤＬを破線にて示すが、このダイシングラインＤＬは、ダイシング工程における切断予定位置の中心部を通る仮想線である。
【００５０】
　まず、１つのモールドパッケージ１００を構成するリードフレーム１０が複数個連結されたリードフレーム素材４００を用意する。ここでは、図４（ａ）に示されるように、マトリクス状のダイシングラインＤＬによって区画された１つ１つの矩形領域が１個のリードフレーム１０の単位である。
【００５１】
　つまり、リードフレーム素材４００は、いわゆる多連のリードフレームであり、図５（ａ）に示されるように、アイランド部１１およびリード部１２を備えるリードフレーム１０の複数個同士がリード部１２にて連結されてなるものである。
【００５２】
　そして、リードフレーム素材４００における各リードフレーム１０のアイランド部１１の上面１１ａに、半導体素子２０を搭載する。その後、ワイヤボンディングを行い、半導体素子２０とリード部１２とをボンディングワイヤ４０により結線する。ここまでが素子搭載工程である。
【００５３】
　次に、半導体素子２０が実装された
リードフレーム素材４００を、
金型に設置し、モールド樹脂３０の下面３２からリード部１２の下面１２ｂおよびアイランド部１１の下面１１ｂが露出するように、モールド樹脂３０により封止する
【００５４】
　この後、図４（ｃ）に示されるように、リードフレーム素材４００のダイシングラインＤＬにおいて、モールド樹脂３０およびリードフレーム素材４００におけるリード部１２の連結部をダイシングカットする。
【００５５】
　このダイシングカット工程では、図５に示される第１のブレード４１０を用いた第１の工程を行い、次に、図６に示される第２のブレード４２０を用いた第２の工程を行うというように、刃幅の異なるブレード４１０、４２０による２段階の切断を行う。
【００５６】
　まず、第１の工程では、図５（ａ）、（ｂ）に示されるように、
第２のブレード４２０に比べて刃幅の広い第１のブレード４１０を用いて、モールド樹脂３０の下面３２から露出するリード部１２の連結部分を、ダイシングラインＤＬにおいて切断する。
【００５７】
　このとき、第１のブレード４１０の幅方向の中心をダイシングラインＤＬに合わせた状態とし、リード部１２の連結部分を、モールド樹脂３０の下面３２側から厚さ方向の途中まで切断する。それによって、当該連結部分には、
第１のブレード４１０の刃幅に相当する幅の窪み４１１が形成される。
【００５８】
　次に、第２の工程では、図６（ａ）に示されるように、
第１のブレード４１０よりも刃幅の小さな第２のブレード４２０を用いて、第１の工程では切断されずに残ったリード部１２の連結部分およびモールド樹脂３０を、ダイシングラインＤＬにおいて最後まで切断する。
【００５９】
　こうして、第２の工程を行っていき、リードフレーム素材４００を個々のリードフレーム１０の単位に個片化することにより、図６（ｂ）に示されるように、本実施形態のモールドパッケージ１００ができあがる。以上がダイシング工程である。
【００６０】
　このように、第１および第２の工程では両ブレード４１０、４２０の位置を、同じ共通のダイシングラインＤＬに合わせダイシングラインＤＬにおいて切断を行うが、第２の工程では、第１のブレード４１０による切断幅よりも小さな切断幅で切断を行う。それにより、図６に示されるように、
第１のブレード４１０による切断部分がコーナー部１２ｄの窪みとして残り、窪み形状のコーナー部１２ｄが形成される。
【００６１】
　なお、図６（ａ）に示される例では、この第２の工程においても、第１の工程と同じくモールド樹脂３０の下面３２側からリード部１２の連結部分を切断しているが、この第２の工程は、可能ならばモールド樹脂３０の上面３１側から行ってもよい。この場合も、最終的に図６（ｂ）に示されるものと同様のコーナー部１２ｄが形成される。」
（イ）　（ａ）はモールド樹脂で封止されたリードフレーム素材の概略平面図、（ｂ）は（ａ）中のリードフレーム素材における１個のリードフレームの平面図、（ｃ）はダイシング工程を示す概略平面図を示す図４は、次のものである。
（ウ）　第１実施形態におけるダイシング工程を示す図５は、次のものである。
（エ）　図５に続くダイシング工程を示す図６は、次のものである。
イ　甲第６号証に記載された技術事項
　上記アによれば、甲第６号証には、次の技術事項が記載されているといえる。
「リードフレーム素材４００を、金型に設置し、モールド樹脂３０の下面３２からリード部１２の下面１２ｂおよびアイランド部１１の下面１１ｂが露出するように、モールド樹脂３０により封止し、
　第２のブレード４２０に比べて刃幅の広い第１のブレード４１０を用いて、モールド樹脂３０の下面３２から露出するリード部１２の連結部分を、ダイシングラインＤＬにおいて切断して、第１のブレード４１０の刃幅に相当する幅の窪み４１１が形成され、
　第１のブレード４１０よりも刃幅の小さな第２のブレード４２０を用いて、第１の工程では切断されずに残ったリード部１２の連結部分およびモールド樹脂３０を、ダイシングラインＤＬにおいて最後まで切断し、
　第１のブレード４１０による切断部分がコーナー部１２ｄの窪みとして残り、窪み形状のコーナー部１２ｄが形成され、
　コーナー部１２ｄを窪み形状とすることにより、はんだ３００に加わる応力が低減され、はんだ接続部のクラックの発生を抑えることができる、
　モールドパッケージ１００。」
（８）　本件訂正発明１について
ア　対比
　本件訂正発明１と甲１Ａ発明を対比する。
（ア）　甲１Ａ発明の
「光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成された光反射用熱硬化性樹脂組成物層を配線基板上に有する光半導体素子搭載用パッケージ基板を製造する工程」と、「光半導体素子を１つ有する光半導体装置単体に分割する工程」とを有する「光半導体装置の製造方法」と、
　本件訂正発明１の
「熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、リードと、前記リードと一体に形成された樹脂部とを有し、外側面において前記樹脂部と前記リードとが略同一面に形成されている樹脂パッケージを有する発光装置の製造方法」とを対比する。
ａ　甲１Ａ発明の「配線基板」は、「リードフレーム」であるから、甲１Ａ発明の「『光半導体装置単体に分割』した後の『配線基板』」は、本件訂正発明１の「リード」に相当する。
ｂ　甲１Ａ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」を形成する「光反射用熱硬化性樹脂組成物」は、「熱硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上」であり、「配線基板」上に「トランスファー成型により形成」するものであるから、甲１Ａ発明の「『光半導体装置単体に分割』した後の『光反射用熱硬化性樹脂組成物層』」は、本件訂正発明１の「熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、・・・前記リードと一体に形成された樹脂部」に相当する。
ｃ　甲１Ａ発明の「『光半導体装置単体に分割』した後の『光半導体素子搭載用パッケージ基板』」は、本件訂正発明１の「樹脂パッケージ」に相当する。
ｄ　甲１Ａ発明の「光半導体装置」は、本件訂正発明１の「発光装置」に相当する。
ｅ　してみれば、両者は、
「熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、リードと、前記リードと一体に形成された樹脂部とを有している、樹脂パッケージを有する発光装置の製造方法」である点で一致する。
（イ）　甲１Ａ発明の
「配線基板上に有する」「前記光反射用熱硬化性樹脂組成物層をトランスファー成型により形成」する工程であって、「前記配線基板を所定形状の金型内に配置し、金型の樹脂注入口から光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入し、ついで、注入した光反射用熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させた後、金型を外す工程」と、
　本件訂正発明１の
「少なくとも対向する二つの前記外側面となる位置に沿って、製造される前記発光装置の全包囲周の１／２以上にわたって切り欠き部が設けられ、全面に銀メッキ処理が施されたリードフレームを上金型と下金型とで挟み込む工程と、
　前記上金型と下金型とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドして、前記リードフレームを前記上金型と下金型とで挟み込むことにより形成された、前記切り欠き部を含めた空間内に前記熱硬化性樹脂を充填させた後、前記熱硬化性樹脂を硬化させて、前記リードフレームの上面の一部が内底面に露出した複数の凹部が形成され、かつ、前記リードフレームの底面が外底面に露出するように、前記リードフレームと一体に樹脂成形体を形成する工程」とを対比する。
ａ　甲１Ａ発明の「配線基板」は、「リードフレーム」であるから、本件訂正発明１の「リードフレーム」に相当する。
ｂ　甲１Ａ発明の「所定形状の金型」は、上金型と下金型からなるといえる。
　また、甲１Ａ発明は、「配線基板上に有する」「光反射用熱硬化性樹脂組成物層をトランスファー成型により形成」するから、「配線基板」を、上金型と下金型からなる「所定形状の金型」に挟み込む工程を有しているといえる。
ｃ　甲１Ａ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物」は、「（Ａ）エポキシ樹脂・・・（Ｅ）白色顔料・・・を必須成分として含」むから、本件訂正発明１の「光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂」に相当する。
ｄ　甲１Ａ発明の「金型の樹脂注入口から光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入」することは、本件訂正発明１の「前記上金型と下金型とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドして・・・前記上金型と下金型とで挟み込むことにより形成された・・・空間内に前記熱硬化性樹脂を充填させ」ることに相当する。
ｅ　甲１Ａ発明の「注入した光反射用熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させ」ることは、本件訂正発明１の「前記熱硬化性樹脂を硬化させ」ることに相当する。
ｆ　甲１Ａ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」は、「光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成された光反射用熱硬化性樹脂組成物層」であるところ、「光半導体素子搭載領域」に「配線基板」の上面の一部が露出していることは明らかであるから、本件訂正発明１の「前記リードフレームの上面の一部が内底面に露出した複数の凹部が形成されるように、前記リードフレームと一体に・・・形成」された「樹脂成形体」に相当する。
ｇ　してみれば、両者は、
「リードフレームを上金型と下金型とで挟み込む工程と、
　前記上金型と下金型とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドして、前記リードフレームを前記上金型と下金型とで挟み込むことにより形成された空間内に前記熱硬化性樹脂を充填させた後、前記熱硬化性樹脂を硬化させて、前記リードフレームの上面の一部が内底面に露出した複数の凹部が形成されるように、前記リードフレームと一体に樹脂成形体を形成する工程」である点で一致する。
（ウ）　甲１Ａ発明の「前記光半導体素子搭載用パッケージ基板に形成された２つ以上の凹部の各底面に、光半導体素子を搭載する工程」と、
　本件訂正発明１の「前記凹部の前記内底面に、発光ピーク波長が４２０ｎｍ〜４８０ｎｍにある窒化物半導体発光素子を載置する工程」とを対比する。
ａ　甲１Ａ発明の「光半導体素子」と、本件訂正発明１の「発光ピーク波長が４２０ｎｍ〜４８０ｎｍにある窒化物半導体発光素子」とを対比すると、両者は「半導体発光素子」である点で一致する。
ｂ　してみれば、両者は、「前記凹部の前記内底面に、半導体発光素子を載置する工程」である点で一致する。
（エ）　甲１Ａ発明の「前記光半導体素子を１つ有する光半導体装置単体に分割する工程」と、
　本件訂正発明１の
「隣り合う前記凹部の間で、前記切り欠き部に沿って前記樹脂成形体と前記リードフレームとを、前記切り欠き部内に充填された前記熱硬化性樹脂が、切断によって互いに分離されて、分離後の各樹脂パッケージの前記外側面に露出するように切断することにより、前記樹脂パッケージの外側面において前記樹脂部と前記リードとが略同一面に形成されている複数の発光装置に分離する工程」とを対比する。
ａ　甲１Ａ発明の「光半導体素子」は、「光半導体素子搭載用パッケージ基板に形成された２つ以上の凹部の各底面に・・・搭載する」ものであるから、「前記光半導体素子を１つ有する光半導体装置単体」は、隣り合う「凹部」の間で「分割」したものであるといえる。
　また、「光半導体素子搭載用パッケージ基板」は、「光反射用熱硬化性樹脂組成物層を配線基板上に有する」ものであるから、「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」及び「配線基板」は分割され、「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」を形成する「光反射用熱硬化性樹脂組成物」は、「『光半導体装置単体に分割』した後の『光半導体素子搭載用パッケージ基板』」の外側面に露出するといえる。
ｂ　甲１Ａ発明の「分割する工程」は、「ダイシングにより行われる」工程であるから、切断によって「分離する工程」であるといえる。
ｃ　してみれば、両者は、
「隣り合う前記凹部の間で、前記樹脂成形体と前記リードフレームとを、前記熱硬化性樹脂が、切断によって互いに分離されて、分離後の各樹脂パッケージの前記外側面に露出するように切断することにより、複数の発光装置に分離する工程」である点で一致する。
イ　一致点及び相違点
　本件訂正発明１と甲１Ａ発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。
　一致点：
　「熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、リードと、前記リードと一体に形成された樹脂部とを有している、樹脂パッケージを有する発光装置の製造方法であって、
　リードフレームを上金型と下金型とで挟み込む工程と、
　前記上金型と下金型とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドして、前記リードフレームを前記上金型と下金型とで挟み込むことにより形成された空間内に前記熱硬化性樹脂を充填させた後、前記熱硬化性樹脂を硬化させて、前記リードフレームの上面の一部が内底面に露出した複数の凹部が形成されるように、前記リードフレームと一体に樹脂成形体を形成する工程と、
　前記凹部の前記内底面に、半導体発光素子を載置する工程と、
　隣り合う前記凹部の間で、前記樹脂成形体と前記リードフレームとを、前記熱硬化性樹脂が、切断によって互いに分離されて、分離後の各樹脂パッケージの前記外側面に露出するように切断することにより、複数の発光装置に分離する工程と、
　を有する発光装置の製造方法。」
　相違点１−１：
　「樹脂パッケージ」は、
　本件訂正発明１では、「外側面において前記樹脂部と前記リードとが略同一面に形成されている樹脂パッケージ」であって、「リードフレームの底面が外底面に露出するように、前記リードフレームと一体に樹脂成形体を形成」し、「前記樹脂パッケージの外側面において前記樹脂部と前記リードとが略同一面に形成されている複数の発光装置に分離する」ものであるのに対し、
　甲１Ａ発明では、そのようなものであるのか否か明らかでない点。
　相違点１−２：
　「リードフレーム」は、
　本件訂正発明１では、「全面に銀メッキ処理が施されたリードフレーム」であり、「全面に銀メッキ処理が施されたリードフレームを上金型と下金型とで挟み込む」のに対し、
　甲１Ａ発明では、「表面に・・・銀めっきを施し」たものである点。
　相違点１−３：
　「リードフレーム」は、
　本件訂正発明１では、「少なくとも対向する二つの前記外側面となる位置に沿って、製造される前記発光装置の全包囲周の１／２以上にわたって切り欠き部が設けられ・・・たリードフレーム」であって、「前記切り欠き部を含めた空間内に前記熱硬化性樹脂を充填させ」、「隣り合う前記凹部の間で、前記切り欠き部に沿って前記樹脂成形体と前記リードフレームとを、前記切り欠き部内に充填された前記熱硬化性樹脂が、切断によって互いに分離されて、分離後の各樹脂パッケージの前記外側面に露出するように切断する」のに対し、
　甲１Ａ発明では、「切り欠き部」が設けられていない点。
　相違点１−４：
　「半導体発光素子」は、
　本件訂正発明１では、「発光ピーク波長が４２０ｎｍ〜４８０ｎｍにある窒化物半導体発光素子」であるのに対し、
　甲１Ａ発明では、そのようなものであるのか否か明らかでない点。
ウ　判断
　以下、上記相違点１−１〜１−４について検討する。
（ア）　相違点１−１について検討する。
ａ　甲１Ａ発明は、「光半導体素子を１つ有する光半導体装置単体に分割する」ものであるところ、甲第１号証の【００３４】、【００３７】〜【００３８】の記載及び図１から、「配線基板が、リードフレーム」である場合にも、甲１Ａ発明の「光半導体装置単体に分割」した後の「光半導体素子搭載用パッケージ基板」は、外側面において「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」と「配線基板」とが略同一面に形成されているものであって、「光半導体素子搭載用パッケージ基板」の外側面において、「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」と「配線基板」とが略同一面に形成されている複数の「光半導体装置」に分離するものであることは明らかである。
ｂ　「リードフレームの底面が外底面に露出するように、リードフレームと一体に樹脂成形体を形成」した「樹脂パッケージ」は、本件特許の出願時点で周知の技術（必要ならば、甲第４号証（特に「frame 10」（フレーム10）、「reflecting ring 30」（反射リング30）、図６〜７）、甲第８号証（特に、「第１のリード」２０、「第２のリード」３０、「第１の樹脂成形体」４０、図１０）、甲第１２号証（特に「リードフレーム」７、「モールド樹脂」８、図２）参照。）である。
　してみれば、甲第１号証には、「配線基板が、リードフレーム」である場合に、「リードフレーム」の形状が、どのようなものであるかについての記載はないものの、上記周知の技術を考慮して、甲１Ａ発明の「リードフレーム」を、「リードフレーム」の底面が外底面に露出しているものとすることは、当業者が容易に想到し得ることである。
ｃ　してみれば、甲１Ａ発明において、上記相違点１−１に係る本件訂正発明１の構成となすことに、格別の困難性はない。
（イ）　相違点１−２について検討する。
ａ　甲１Ａ発明について
（ａ）　甲１Ａ発明において、「リードフレーム」は、「銅、４２アロイ等の基板を用いて回路を形成して得る・・・際、基板表面にはＬＥＤ素子からの光を効率よく反射できるように銀めっきを施しておくことが望ましい」ものである。
（ｂ）　しかしながら、甲１Ａ発明において、「リードフレーム」は、「基板表面にはＬＥＤ素子からの光を効率よく反射できるように銀めっきを施しておく」ものであるから、「ＬＥＤ素子」が配置されない基板「裏面」には「銀めっきを施しておく」必要はないものである。
　したがって、甲１Ａ発明において、「リードフレーム」を、「全面に銀メッキ処理が施されたリードフレーム」とすることは、甲第１号証の記載に基づいて当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
ｂ　甲第２号証について
（ａ）　上記（３）イの甲第２号証に記載された技術事項は、「従来の表面実装型ＬＥＤ７０においては、ＬＥＤ素子７４からの放熱をリードフレーム部でしか、受け取れない為に、放熱性が十分ではなく」、「パッケージをインサート成形で形成しているため、・・・金型コストが嵩む等、生産性の問題があったところ、このような問題を解決するためになされたものであり」、「メタルコア材料から平板状に成形した集合基板状態のメタル基板１２」の「全面を金メッキ又は銀メッキ処理をし」、「メタル基板１２上に、樹脂基板１４を接合し、パッケージ基板１１を形成し」た、「表面実装型ＬＥＤ１０」である。
（ｂ）　上記（ａ）によれば、甲第２号証に記載された技術事項は、「放熱性が十分ではな」い「問題を解決するため」、「リードフレーム」にかえて、「メタル基板１２」を用いるものであり、「金型コストが嵩む等、生産性の問題・・・を解決するため」、「パッケージをインサート成形で形成」することにかえて、「メタル基板１２上に、樹脂基板１４を接合」するものであるといえる。
　してみれば、甲第２号証に記載された技術事項において、ＬＥＤ素子を搭載する部材として「リードフレーム」を用いることは避けるべきこととされていると解されるのであって、当該技術事項において「メタル基板１２」に「スリット１２ａ、１２ｂを、加工し」た後、「全面を金メッキ又は銀メッキ処理を」することが記載されているからといって、甲第２号証に、「リードフレーム」の「全面を金メッキ又は銀メッキ処理」することが記載されているとはいえない。そして、上記（３）ア及びイで摘示又は認定した点に加え、甲第２号証のその他の記載によっても、甲第２号証に、「リードフレーム」の「全面を金メッキ又は銀メッキ処理」することについて、記載又は示唆があるとは認められない。
（ｃ）　したがって、甲１Ａ発明において、「リードフレーム」を「全面に銀メッキ処理が施されたリードフレーム」とし、「全面に銀メッキ処理が施されたリードフレームを上金型と下金型とで挟み込む」よう構成することが、甲２号証に記載された事項に基づいて当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
ｃ　さらに、甲第３号証及び甲第４号証並びにその他の証拠によっても、甲１Ａ発明において、「リードフレーム」を「全面に銀メッキ処理が施されたリードフレーム」とし、「全面に銀メッキ処理が施されたリードフレームを上金型と下金型とで挟み込む」よう構成することについて、記載又は示唆されているとは認められない。
ｄ　以上より、甲１Ａ発明において、上記相違点１−２に係る本件訂正発明１の構成となすことは、当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
（ウ）　相違点１−３について検討する。
ａ　甲第２号証について
（ａ）　上記（３）イの甲第２号証に記載された技術事項の「スリット１２ｂ」は、「完成ＬＥＤ１０の外周にあたる部分」であるから、「スリット１２ｂ」は、「ＬＥＤ１０を単個に分離」する「ダイシングラインに沿って」いるといえる。
（ｂ）　しかるに、甲第２号証に記載された技術事項は、「従来の表面実装型ＬＥＤ７０においては、・・・パッケージをインサート成形で形成しているため、・・・金型コストが嵩む等、生産性の問題があったところ、このような問題を解決するためになされたものであり」、「メタルコア材料から平板状に成形した集合基板状態のメタル基板１２」に、「完成ＬＥＤ１０の外周にあたる部分であ」る「スリット・・・１２ｂを、加工し」、「メタル基板１２上に、樹脂基板１４を接合し、パッケージ基板１１を形成し」、「２方向のダイシングラインに沿って、ＬＥＤ１０を単個に分離した」、「表面実装型ＬＥＤ１０」である。
（ｃ）　してみれば、甲第２号証に記載された技術事項は、「金型コストが嵩む等、生産性の問題・・・を解決するため」、「パッケージをインサート成形で形成」することにかえて、「メタル基板１２上に、樹脂基板１４を接合」するものであるから、甲第２号証に記載された技術事項は、「インサート成形」によって「樹脂」を充填させるものではない。
（ｄ）　また、甲第２号証には、「スリット１２ｂ」内に充填された「樹脂」が、切断によって互いに分離されて、分離後の各「表面実装型ＬＥＤ」の外側面に露出するように切断することは、記載されていない。
　そもそも、甲第２号証に記載された技術事項において、樹脂基板１４には、板厚を貫通するスリット１４ｂが形成され、このスリット１４ｂは、スリット１２ｂと同じく、完成ＬＥＤ１０の外周にあたる部分であるから、メタル基板１２上に、樹脂基板１４を接合しても、「スリット１２ｂ」内に「樹脂」が充填されることにはならない。
（ｅ）　一方、甲１Ａ発明において、「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」を形成する「トランスファー成型」の工程は、「配線基板を所定形状の金型内に配置し、金型の樹脂注入口から光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入し、ついで、注入した光反射用熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させた後、金型を外す工程」であり、これは、「インサート成形」にほかならない。
（ｆ）　したがって、パッケージをインサート成形で形成することにかえてメタル基板と樹脂基板とを接合するという甲第２号証に記載された技術事項における「スリット１２ｂ」を、甲１Ａ発明に適用することは動機付けがなく、甲１Ａ発明における「配線基板」にスリットを設けること、すなわち「切り欠き部」を設けることは、甲第２号証に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
　仮に、甲１Ａ発明において「配線基板」にスリット（切り欠き部）を設けることが当業者にとって容易に想到し得ることであるとしても、甲第２号証には、「スリット１２ｂ」内に樹脂が充填されること、さらには「スリット１２ｂ」内に充填された「樹脂」が、切断によって互いに分離されて、分離後の各「表面実装型ＬＥＤ」の外側面に露出するように切断することは記載されていないから、甲１Ａ発明において、前記スリット（切り欠き部）を含む空間内に光反射用熱硬化性樹脂組成物を充填させ、充填された光反射用熱硬化性樹脂組成物が切断によって互いに分離されて、各「『光半導体装置単体に分割』した後の『光半導体素子搭載用パッケージ基板』」の外側面に露出するように切断することまでが、当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
ｂ　甲第３号証について
（ａ）　上記（４）イの甲第３号証に記載された技術事項は、「リードフレームの枠における切断経路の一部に切欠孔または薄肉部からなる切欠部が設けられている構成によれば、ダイシングし難い金属部分が少なくなり、ダイシングによる切断作業を容易にすることができ、枠における切断経路に溝やスリットなどの切欠部が設けられていないものと比較して、枠の切断体積を減少させることができるので、切断作業の容易化を図ることができるとともにダイシングソーの刃への銅素材のへばりつきや刃の磨耗などを低減できる」ものである。
　しかるに、「半導体装置を切断して各半導体装置に分割すると、枠（アンテナ）の切断面が必ず露出するので、アンテナが封止樹脂などで覆われたものと比較して、性能が向上する」ものであるから、封止樹脂が、分離後の各半導体装置の外側面に露出しないように切断するものであるといえる。
（ｂ）　してみれば、甲１Ａ発明の「リードフレーム」に、「ダイシングによる切断作業を容易にする」ために、甲第３号証に記載された技術事項の「切欠部」を設けることは、当業者が容易に想到し得ることであるとしても、甲１Ａ発明の「光反射用熱性樹脂組成物層」を、甲第３号証に記載された技術事項の「切欠部」を含めた空間内に充填させ、「切欠部」内に充填された「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」が、切断によって互いに分離されて、分離後の各「『光半導体装置単体に分割』した後の『光半導体素子搭載用パッケージ基板』」の外側面に露出するように切断することは、当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
ｃ　甲第４号証について
（ａ）　甲第４号証の図２、４、６、８、１０、１２から、上記（５）イの甲第４号証に記載された技術事項の「板状のフレーム10」は、少なくとも対向する二つの外側面となる位置に沿って、製造される「白色LEDパッケージ60」の全包囲周の１／２以上にわたって「セル11の開口部」が設けられた「板状のフレーム10」であることが見てとれる。
（ｂ）　甲第４号証に記載された技術事項の「反射リング30」は、「射出成形技術によってプラスチック材料を用いて」、「フレーム10のそれぞれのメインプレート16の上に」形成されるものであるから、「セル11の開口部」を含めた空間内に「反射リング30」を充填させるものではない。
（ｃ）　甲第４号証に記載された技術事項の「封止材50」は、「射出成形技術によってエポキシ樹脂を用いて形成」され、「ダイ20・・・を封止し」、「封止材50」の「矩形のベース51」は、「セル11の開口部を充填」するものであるから、「セル11の開口部」を含めた空間内に「封止材50」を充填させるものであるといえる。
　また、甲第４号証に記載された技術事項の「切断工程」は、「分割バー14、15を切り出す・・・工程」であるところ、甲第４号証の図２、４、６、８、１０、１２から、「セル11の開口部」に沿って「封止材50」と「板状のフレーム10」とを、「セル11の開口部」内に充填された「封止材50」が、分離後の各「白色LEDパッケージ60」の外側面に露出するように切断する工程であるといえる。
（ｄ）　しかるところ、甲１Ａ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」は、光半導体素子からの光を上方へ反射する層（甲第１号証の図１、図２参照。）であるから、甲第４号証に記載された技術事項の「反射リング30」と同等の機能を有するものであり、甲第４号証に記載された技術事項の「封止材50」と同等の機能を有するものではない。
　してみれば、甲１Ａ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」に、甲第４号証に記載された技術事項の「封止材50」の構成を採用する動機付けがあるとはいえない。
ｄ　そして、上記（３）〜（５）で摘示又は認定した点に加え、甲第２号証〜甲第４号証のその他の記載及びその他の証拠によっても、甲１Ａ発明において、「リードフレーム」を「少なくとも対向する二つの前記外側面となる位置に沿って、製造される前記発光装置の全包囲周の１／２以上にわたって切り欠き部が設けられ・・・たリードフレーム」とし、「前記切り欠き部を含めた空間内に前記熱硬化性樹脂を充填させ」、「隣り合う前記凹部の間で、前記切り欠き部に沿って前記樹脂成形体と前記リードフレームとを、前記切り欠き部内に充填された前記熱硬化性樹脂が、切断によって互いに分離されて、分離後の各樹脂パッケージの前記外側面に露出するように切断する」よう構成することについて、記載又は示唆されているとは認められない。
ｅ　以上より、甲１Ａ発明において、上記相違点１−３に係る本件訂正発明１の構成となすことは、当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
（エ）　相違点１−４について検討する。
ａ　甲１Ａ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物」は、「熱硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上」であるから、甲１Ａ発明の「光半導体素子」は、「波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍ」の光を発光するものであるといえる。
　しかるところ、「波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍ」の光を発光する「光半導体素子」としては、公知又は周知の「光半導体素子」から、当業者が適宜選択しうるものである。
ｂ　「発光ピーク波長が４２０ｎｍ〜４８０ｎｍにある窒化物半導体発光素子」は、本件特許の出願時点で周知の技術である。
ｃ　してみれば、甲１Ａ発明において、上記周知の技術を採用して、上記相違点１−４に係る本件訂正発明１の構成となすことに、格別の困難性はない。
（オ）　請求人は、平成２８年２月１８日付けの口頭審理陳述要領書２において、上記相違点１−２について、次の主張をしている。
［主張１−２（１）］
「しかし、甲１の段落【００３５】における、「・・・また、上記リードフレームは、例えば、銅、４２アロイ等の基板を公知の手法を用いて回路を形成して得ることができる。
その際、基板表面にはＬＥＤ素子からの光を効率よく反射できるように銀めっきを施しておくことが望ましい。
・・・
　しかし、甲１のもののように、
少なくとも
［主張１−２（２）］
「加えて、甲１には、裏面（下面）の「全面に銀メッキ処理が施されたリードフレーム」についての言及はないが、例えば、甲１発明の「背景技術」をなす甲２の請求項３には「前記メタル基板の少なくとも上面の前記発光素子ボンディング部、並びに下面の外部接続端子部には、金メッキ又は銀メッキの表面処理が施されていることを特徴とする請求項又は請求項２記載の表面実装型発光ダイオード。」（傍点付加）とが記載され、また、段落【００２２】には、リードフレームの「全面を金メッキ又は銀メッキ処理する」との記載があるとおり、甲１に触れた当業者であれば、甲２発明のもののように、リードフレームの「裏面」（下面）にも銀メッキ処理を施すようにする程度のことには何らの困難性もないし、寧ろ、当業者であれば、下面の外部接続端子部に「金メッキ又は銀メッキの表面処理」を施すことは極めて自然なことである。
・・・
　そして、リードフレームの裏面への銀メッキの「効果」は、「このことにより発光装置を半田等で実装する際にリードフレームと半田等との接合強度が増す」（答弁書第２４頁第９〜１０行）というものとされるところ、発光装置を半田等で実装する際のリードフレームと半田等との接合強度を増すために、リードフレーム裏面の外部接続端子部に銀メッキを施すことは、当業者であれば通常なす処理でしかない。」（平成２８年２月１８日付けの口頭審理陳述要領書２の別紙第１０頁第３行〜第１１頁第８行）
　しかしながら、以下に述べるとおり、請求人の上記主張はいずれも採用できない。
［主張１−２（１）について］
　甲第１号証の【００３５】には、「その際、基板表面にはＬＥＤ素子からの光を効率よく反射できるように銀めっきを施しておくことが望ましい。」と記載されているのみであって、「基板表面」の全面に「銀めっき」を施すことは記載されていない。
　また、甲１Ａ発明の「銀めっき」は、「ＬＥＤ素子からの光を効率よく反射できるように」するものであるところ、「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」で覆われている「配線基板」の表面には、「ＬＥＤ素子からの光」は入射しないから、「銀めっき」を設ける必要がないものである。
　さらに、甲第１号証の図１及び図２から、「Ｎｉ／Ａｇめっき」１０４は、「配線基板」の表面のうち、「リフレクター」１０３、「光反射用熱硬化性樹脂硬化物（リフレクター）」４２１から露出されている表面部分のみに設けられており、「リフレクター」１０３、「光反射用熱硬化性樹脂硬化物（リフレクター）」４２１で覆われている表面部分には設けられていないことが見てとれる。
　よって、請求人の上記主張１−２（１）は、甲第１号証の記載に基づくものではなく採用できない。
［主張１−２（２）について］
　仮に、「発光装置を半田等で実装する際のリードフレームと半田等との接合強度を増すために」、「リードフレーム」の「下面」の「外部端子接続端子部」に「銀メッキ処理」を施すことは、当業者が容易に想到し得ることであるとしても、「リードフレーム」の「下面」の「全面」が「外部端子接続端子部」である必要はないから、「リードフレーム」の「下面」の「全面」に「銀メッキ処理」を施すことは、当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
　よって、請求人の上記主張１−２（２）は採用できない。
（カ）　請求人は、審判請求書において、上記相違点１−３について、次の主張をしている。
［主張１−３］
「(i)上述のように、甲第２号証には、ダイシングラインに沿ってリードフレームに予め切り欠き部を設けておくことが開示されている。
・・・
(ii)してみれば、ダイシング予定のライン上に切り欠き部を設けたリードフレームとすること、つまり「切り欠き部を設けたリードフレーム（相違点Ｃ１）」とすることは当業者が容易に想到し得たものである。
　そして、甲第１号証発明では、樹脂として熱硬化性樹脂が選択されるとともに、成型法としてトランスファー成型法が採用され、その結果、ダイシング予定の位置にはトランスファー成型によってリフレクターとなる樹脂部が形成されるのであるから、そこに設けられた切り欠き部には、必然的に、そのリフレクターを構成する熱硬化性樹脂が充填されると言わざるを得ないから、当然の帰結として、「切り欠き部に前記熱硬化性樹脂を充填（相違点Ｃ２）」は満たされることとなる。
　さらに、その切り欠き部はダイシングライン上に設けられているのだから、これもまた、当然の帰結として、「切り欠き部に沿って樹脂成形体とリードフレームが切断され（相違点Ｃ３）」ることとなる。」（審判請求書の第７５頁第１１行〜第７６頁第１８行）
　しかしながら、以下に述べるとおり、請求人の上記主張は採用できない。
［主張１−３について］
　上記（ウ）で検討したとおり、甲第２号証に記載された技術事項におけるの「スリット１２ｂ」を、甲１Ａ発明に適用することは動機付けがなく、甲１Ａ発明における「配線基板」にスリットを設けること、すなわち「切り欠き部」を設けることは、甲第２号証に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
　仮に、甲１Ａ発明において「配線基板」にスリット（切り欠き部）を設けることが当業者にとって容易に想到し得ることであるとしても、甲１Ａ発明において、前記スリット（切り欠き部）を含む空間内に光反射用熱硬化性樹脂組成物を充填させ、充填された光反射用熱硬化性樹脂組成物が切断によって互いに分離されて、各「『光半導体装置単体に分割』した後の『光半導体素子搭載用パッケージ基板』」の外側面に露出するように切断することまでが、当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
　よって、請求人の上記主張１−３は、失当であり採用できない。
エ　小括
　以上のとおり、本件訂正発明１における上記相違点１−２、１−３に係る構成は、当業者が容易に想到し得たものとはいえない。
　よって、本件訂正発明１は、甲第１号証に記載された発明に、甲第２〜４号証に記載された発明を組み合わせることにより、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（９）　本件訂正発明４について
　本件訂正発明４は、本件訂正発明１の構成をすべて含み、さらに他の限定を付加したものに相当するから、少なくとも、上記（８）イに示した相違点１−１〜１−４で甲１Ａ発明と相違する。
　上記相違点１−２、１−３に係る構成が、甲第２〜４号証の記載に基づいて当業者が容易に想到し得ることとはいえないのは、上記（８）ウ及びエに示したとおりである。
　また、上記（７）イの甲第６号証に記載された技術事項、及び甲第６号証のその他の記載によっても、甲第６号証には、「リードフレーム」を「全面に銀メッキ処理が施されたリードフレーム」とし、「全面に銀メッキ処理が施されたリードフレームを上金型と下金型とで挟み込む」よう構成すること、及び「リードフレーム」を「少なくとも対向する二つの前記外側面となる位置に沿って、製造される前記発光装置の全包囲周の１／２以上にわたって切り欠き部が設けられ・・・たリードフレーム」とし、「前記切り欠き部を含めた空間内に前記熱硬化性樹脂を充填させ」、「隣り合う前記凹部の間で、前記切り欠き部に沿って前記樹脂成形体と前記リードフレームとを、前記切り欠き部内に充填された前記熱硬化性樹脂が、切断によって互いに分離されて、分離後の各樹脂パッケージの前記外側面に露出するように切断する」よう構成することについて、記載又は示唆されているとは認められない。
　したがって、甲第６号証を参照しても、上記相違点１−２、１−３に係る構成は、当業者が容易に想到し得たものとはいえない。
　よって、本件訂正発明４は、甲第１号証に記載された発明に、甲第２〜４、６号証に記載された発明を組み合わせることにより、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（１０）　本件訂正発明５について
　本件訂正発明５は、本件訂正発明１の構成をすべて含み、さらに他の限定を付加したものに相当するから、少なくとも、上記（８）イに示した相違点１−１〜１−４で甲１Ａ発明と相違する。
　上記相違点１−２、１−３に係る構成が、甲第２〜４号証の記載に基づいて当業者が容易に想到し得ることとはいえないのは、上記（８）ウ及びエに示したとおりである。
　よって、本件訂正発明５は、甲第１号証に記載された発明に、甲第２〜４号証に記載された発明を組み合わせることにより、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（１１）　本件訂正発明６について
　本件訂正発明６は、本件訂正発明１の構成をすべて含み、さらに他の限定を付加したものに相当するから、少なくとも、上記（８）イに示した相違点１−１〜１−４で甲１Ａ発明と相違する。
　上記相違点１−２、１−３に係る構成が、甲第２〜４、６号証の記載に基づいて当業者が容易に想到し得ることとはいえないのは、上記（８）ウ及びエ並びに上記（９）に示したとおりである。
　よって、本件訂正発明６は、甲第１号証に記載された発明に、甲第２〜４、６号証に記載された発明を組み合わせることにより、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（１２）　本件訂正発明７について
ア　対比
　本件訂正発明７と甲１Ｂ発明を対比する。
（ア）　甲１Ｂ発明の
「光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成された光反射用熱硬化性樹脂組成物層を配線基板上に有する光半導体素子搭載用パッケージ基板」を「光半導体装置単体に分割する、光半導体装置」と、
　本件訂正発明７の
「熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、リードと、前記リードと一体に形成され、光反射性物質を含む熱硬化性樹脂からなる樹脂部とを有し、外側面において前記樹脂部と前記リードとが略同一面に形成されている樹脂パッケージを有する発光装置」とを対比する。
ａ　甲１Ｂ発明の「配線基板」は、「リードフレーム」であるから、甲１Ｂ発明の「『光半導体装置単体に分割』した後の『配線基板』」は、本件訂正発明７の「リード」に相当する。
ｂ　甲１Ｂ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」を形成する「光反射用熱硬化性樹脂組成物」は、「（Ａ）エポキシ樹脂・・・（Ｅ）白色顔料・・・を必須成分として含」むから、本件訂正発明７の「光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂」に相当する。
ｃ　甲１Ｂ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」を形成する「光反射用熱硬化性樹脂組成物」は、「熱硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上」であり、「配線基板」上に「トランスファー成型により形成」するものであるから、甲１Ｂ発明の「『光半導体装置単体に分割』した後の『光反射用熱硬化性樹脂組成物層』」は、本件訂正発明７の「熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、・・・前記リードと一体に形成され、光反射性物質を含む熱硬化性樹脂からなる樹脂部」に相当する。
ｄ　甲１Ｂ発明の「『光半導体装置単体に分割』した後の『光半導体素子搭載用パッケージ基板』」は、本件訂正発明７の「樹脂パッケージ」に相当する。
ｅ　甲１Ｂ発明の「光半導体装置」は、本件訂正発明７の「発光装置」に相当する。
ｆ　してみれば、両者は、
「熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、リードと、前記リードと一体に形成され、光反射性物質を含む熱硬化性樹脂からなる樹脂部とを有している樹脂パッケージを有する発光装置」である点で一致する。
（イ）　甲１Ｂ発明の「基板表面にはＬＥＤ素子からの光を効率よく反射できるように銀めっきを施しておくことが望ましい」、「『光半導体装置単体に分割』した後の『リードフレーム』」と、
　本件訂正発明７の「底面及び上面を含む、前記外側面を除く全面に銀メッキ処理が施されており、かつ、前記外側面は銀メッキ処理が施されて」いない「前記リード」とを対比すると、
　両者は、「上面に銀メッキ処理が施されて」いる「前記リード」である点で一致する。
（ウ）　甲１Ｂ発明の
「光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成された光反射用熱硬化性樹脂組成物層を配線基板上に有する」、「『光半導体装置単体に分割』した後の『光半導体素子搭載用パッケージ基板』」と、
　本件訂正発明７の
「内側面が前記樹脂部から成り、内底面に前記リードの上面の一部が露出した凹部が形成され」た「前記樹脂パッケージ」とを対比する。
ａ　甲１Ｂ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」に「凹部」が形成されているから、「光半導体素子搭載用パッケージ基板」の内側面が「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」からなるといえる。
ｂ　甲１Ｂ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」は、「光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成され」ているところ、「光半導体素子搭載領域」に「配線基板」の上面の一部が露出していることは明らかである。
ｃ　してみれば、両者は、相当関係にある。
（エ）　甲１Ｂ発明の「前記光半導体素子搭載用パッケージ基板に形成された２つ以上の凹部の各底面に搭載する光半導体素子」と、
　本件訂正発明７の「前記凹部の前記内底面に・・・載置されて」いる「発光ピーク波長が４２０ｎｍ〜４８０ｎｍにある窒化物半導体発光素子」とを対比する。
ａ　甲１Ｂ発明の「光半導体素子」と、本件訂正発明７の「発光ピーク波長が４２０ｎｍ〜４８０ｎｍにある窒化物半導体発光素子」とを対比すると、両者は「半導体発光素子」である点で一致する。
ｂ　してみれば、両者は、「前記凹部の前記内底面に・・・載置されて」いる「半導体発光素子」である点で一致する。
（オ）　甲１Ｂ発明の「前記光半導体素子を１つ有する光半導体装置単体に分割する」、「『光半導体装置単体に分割』した後の『光反射用熱硬化性樹脂組成物層』」と、
　本件訂正発明７の「一部が前記切り欠き部内に充填されて前記外側面で露出している」、「前記リードと一体に形成された前記樹脂部」とを対比する。
ａ　甲１Ｂ発明の「光半導体素子」は、「光半導体素子搭載用パッケージ基板に形成された２つ以上の凹部の各底面に・・・搭載する」ものであるから、「前記光半導体素子を１つ有する光半導体装置単体」は、隣り合う「凹部」の間で「分割」したものであるといえる。
　また、「光半導体素子搭載用パッケージ基板」は、「光反射用熱硬化性樹脂組成物層を配線基板上に有する」ものであるから、「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」及び「配線基板」は分割され、「『光半導体装置単体に分割』した後の『光反射用熱硬化性樹脂組成物層』」の一部が、外側面で露出しているといえる。
ｂ　してみれば、両者は、「一部が前記外側面で露出している」、「前記リードと一体に形成された前記樹脂部」である点で一致する。
イ　一致点及び相違点
　本件訂正発明７と甲１Ｂ発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。
　一致点：
　「熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、リードと、前記リードと一体に形成され、光反射性物質を含む熱硬化性樹脂からなる樹脂部とを有している樹脂パッケージを有する発光装置であって、
　前記リードは上面に銀メッキ処理が施されており、
　前記樹脂パッケージに、内側面が前記樹脂部から成り、内底面に前記リードの上面の一部が露出した凹部が形成され、
　前記凹部の前記内底面に、半導体発光素子が載置されており、
　前記リードと一体に形成された前記樹脂部の一部が前記外側面で露出している、
　発光装置。」
　相違点７−１：
　「樹脂パッケージ」は、
　本件訂正発明７では、「外側面において前記樹脂部と前記リードとが略同一面に形成されている樹脂パッケージ」であり、「外底面に前記リードの底面が露出して」いるものであるのに対し、
　甲１Ｂ発明では、そのようなものであるのか否か明らかでない点。
　相違点７−２：
　「リード」は、
　本件訂正発明７では、「底面及び上面を含む、前記外側面を除く全面に銀メッキ処理が施されており、かつ、前記外側面は銀メッキ処理が施されて」いないものであるのに対し、
　甲１Ｂ発明では、「表面に・・・銀めっきを施し」たものである点。
　相違点７−３：
　「リード」は、
　本件訂正発明７では、「少なくとも対向する二つの前記外側面に沿って、前記発光装置の全包囲周の１／２以上にわたって切り欠き部を有し、前記リードと一体に形成された前記樹脂部の一部が前記切り欠き部内に充填されて前記外側面で露出している」のに対し、
　甲１Ｂ発明では、「切り欠き部」を有していない点。
　相違点７−４：
　「半導体発光素子」は、
　本件訂正発明７では、「発光ピーク波長が４２０ｎｍ〜４８０ｎｍにある窒化物半導体発光素子」であるのに対し、
　甲１Ｂ発明では、そのようなものであるのか否か明らかでない点。
ウ　判断
　以下、上記相違点７−１〜７−４について検討する。
（ア）　相違点７−１について検討する。
ａ　甲１Ｂ発明は、「光半導体素子を１つ有する光半導体装置単体に分割する」ものであるところ、甲第１号証の【００３４】、【００３７】〜【００３８】の記載及び図１から、「配線基板が、リードフレーム」である場合にも、甲１Ｂ発明の「光半導体装置単体に分割」した後の「光半導体素子搭載用パッケージ基板」は、外側面において「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」と「配線基板」とが略同一面に形成されているものであることは明らかである。
ｂ　「リードフレームの底面が外底面に露出して」いる「樹脂パッケージ」は、本件特許の出願時点で周知の技術（必要ならば、甲第４号証（特に「frame 10」（フレーム10）、「reflecting ring 30」（反射リング30）、図６〜７）、甲第８号証（特に、「第１のリード」２０、「第２のリード」３０、「第１の樹脂成形体」４０、図１０）、甲第１２号証（特に「リードフレーム」７、「モールド樹脂」８、図２）参照。）である。
　してみれば、甲第１号証には、「配線基板が、リードフレーム」である場合に、「リードフレーム」の形状が、どのようなものであるかについての記載はないものの、上記周知の技術を考慮して、甲１Ｂ発明の「リードフレーム」を、「リードフレーム」の底面が外底面に露出しているものとすることは、当業者が容易に想到し得ることである。
ｃ　してみれば、甲１Ｂ発明において、上記相違点７−１に係る本件訂正発明７の構成となすことに、格別の困難性はない。
（イ）　相違点７−２について検討する。
ａ　甲１Ｂ発明について
（ａ）　甲１Ｂ発明において、「リードフレーム」は、「銅、４２アロイ等の基板を用いて回路を形成して得る・・・際、基板表面にはＬＥＤ素子からの光を効率よく反射できるように銀めっきを施しておくことが望ましい」ものである。
（ｂ）　しかしながら、甲１Ｂ発明において、「リードフレーム」は、「基板表面にはＬＥＤ素子からの光を効率よく反射できるように銀めっきを施しておく」ものであるから、「ＬＥＤ素子」が配置されない基板「裏面」には「銀めっきを施しておく」必要はないものである。
　したがって、甲１Ｂ発明において、「リード」を、「底面及び上面を含む、前記外側面を除く全面に銀メッキ処理が施されており、かつ、前記外側面は銀メッキ処理が施されて」いないよう構成することは、甲第１号証の記載に基づいて当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
ｂ　甲第２号証について
（ａ）　上記（３）イの甲第２号証に記載された技術事項は、「従来の表面実装型ＬＥＤ７０においては、ＬＥＤ素子７４からの放熱をリードフレーム部でしか、受け取れない為に、放熱性が十分ではなく」、「パッケージをインサート成形で形成しているため、・・・金型コストが嵩む等、生産性の問題があったところ、このような問題を解決するためになされたものであり」、「メタルコア材料から平板状に成形した集合基板状態のメタル基板１２」の「全面を金メッキ又は銀メッキ処理をし」、「メタル基板１２上に、樹脂基板１４を接合し、パッケージ基板１１を形成し」た、「表面実装型ＬＥＤ１０」である。
（ｂ）　上記（ａ）によれば、甲第２号証に記載された技術事項は、「放熱性が十分ではな」い「問題を解決するため」、「リードフレーム」にかえて、「メタル基板１２」を用いるものであり、「金型コストが嵩む等、生産性の問題・・・を解決するため」、「パッケージをインサート成形で形成」することにかえて、「メタル基板１２上に、樹脂基板１４を接合」するものであるといえる。
　してみれば、甲第２号証に記載された技術事項において、ＬＥＤ素子を搭載する部材として「リードフレーム」を用いることは避けるべきこととされていると解されるのであって、当該技術事項において「メタル基板１２」に「スリット１２ａ、１２ｂを、加工し」た後、「全面を金メッキ又は銀メッキ処理を」することが記載されているからといって、甲第２号証に、「リードフレーム」の「全面を金メッキ又は銀メッキ処理」することが記載されているとはいえない。そして、上記（３）ア及びイで摘示又は認定した点に加え、甲第２号証のその他の記載によっても、甲第２号証に、「リードフレーム」の「全面を金メッキ又は銀メッキ処理」することについて、記載又は示唆があるとは認められない。
（ｃ）　したがって、甲１Ｂ発明において、「リード」を、「底面及び上面を含む、前記外側面を除く全面に銀メッキ処理が施されており、かつ、前記外側面は銀メッキ処理が施されて」いないよう構成することが、甲２号証に記載された事項に基づいて当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
ｃ　さらに、甲第３号証及び甲第４号証並びにその他の証拠によっても、甲１Ｂ発明において、「リード」を、「底面及び上面を含む、前記外側面を除く全面に銀メッキ処理が施されており、かつ、前記外側面は銀メッキ処理が施されて」いないよう構成することについて、記載又は示唆されているとは認められない。
ｄ　以上より、甲１Ｂ発明において、上記相違点７−２に係る本件訂正発明７の構成となすことは、当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
（ウ）　相違点７−３について検討する。
ａ　甲第２号証について
（ａ）　上記（３）イの甲第２号証に記載された技術事項の「スリット１２ｂ」は、「完成ＬＥＤ１０の外周にあたる部分」であるから、「スリット１２ｂ」は、「ＬＥＤ１０を単個に分離」する「ダイシングラインに沿って」いるといえる。
（ｂ）　しかるに、甲第２号証に記載された技術事項は、「従来の表面実装型ＬＥＤ７０においては、・・・パッケージをインサート成形で形成しているため、・・・金型コストが嵩む等、生産性の問題があったところ、このような問題を解決するためになされたものであり」、「メタルコア材料から平板状に成形した集合基板状態のメタル基板１２」に、「完成ＬＥＤ１０の外周にあたる部分であ」る「スリット・・・１２ｂを、加工し」、「メタル基板１２上に、樹脂基板１４を接合し、パッケージ基板１１を形成し」、「２方向のダイシングラインに沿って、ＬＥＤ１０を単個に分離した」、「表面実装型ＬＥＤ１０」である。
（ｃ）　してみれば、甲第２号証に記載された技術事項は、「金型コストが嵩む等、生産性の問題・・・を解決するため」、「パッケージをインサート成形で形成」することにかえて、「メタル基板１２上に、樹脂基板１４を接合」するものであるから、甲第２号証に記載された技術事項は、「樹脂」の一部が「インサート成形」によって「スリット１２ｂ」内に充填されるものではない。
（ｄ）　また、甲第２号証には、「樹脂」の一部が「スリット１２ｂ」内に充填されて外側面で露出しているものとすることは、記載されていない。
　そもそも、甲第２号証に記載された技術事項において、樹脂基板１４には、板厚を貫通するスリット１４ｂが形成され、このスリット１４ｂは、スリット１２ｂと同じく、完成ＬＥＤ１０の外周にあたる部分であるから、メタル基板１２上に、樹脂基板１４を接合しても、「スリット１２ｂ」内に「樹脂」が充填されることにはならない。
（ｅ）　一方、甲１Ｂ発明において、「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」を形成する「トランスファー成型」の工程は、「配線基板を所定形状の金型内に配置し、金型の樹脂注入口から光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入し、ついで、注入した光反射用熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させた後、金型を外す工程」であり、これは、「インサート成形」にほかならない。
（ｆ）　したがって、パッケージをインサート成形で形成することにかえてメタル基板と樹脂基板とを接合するという甲第２号証に記載された技術事項における「スリット１２ｂ」を、甲１Ｂ発明に適用することは動機付けがなく、甲１Ｂ発明における「配線基板」にスリットを設けること、すなわち「切り欠き部」を設けることは、甲第２号証に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
　仮に、甲１Ｂ発明において「配線基板」にスリット（切り欠き部）を設けることが当業者にとって容易に想到し得ることであるとしても、甲第２号証には、「スリット１２ｂ」内に樹脂が充填されること、さらには「スリット１２ｂ」内に充填された「樹脂」が、切断によって互いに分離されて、分離後の各「表面実装型ＬＥＤ」の外側面に露出するように切断することは記載されていないから、甲１Ｂ発明において、「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」の一部が「スリット１２ｂ」内に充填されて外側面で露出しているものとすることまでが、当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
ｂ　甲第３号証について
（ａ）　上記（４）イの甲第３号証に記載された技術事項は、「リードフレームの枠における切断経路の一部に切欠孔または薄肉部からなる切欠部が設けられている構成によれば、ダイシングし難い金属部分が少なくなり、ダイシングによる切断作業を容易にすることができ、枠における切断経路に溝やスリットなどの切欠部が設けられていないものと比較して、枠の切断体積を減少させることができるので、切断作業の容易化を図ることができるとともにダイシングソーの刃への銅素材のへばりつきや刃の磨耗などを低減できる」ものである。
　しかるに、「半導体装置を切断して各半導体装置に分割すると、枠（アンテナ）の切断面が必ず露出するので、アンテナが封止樹脂などで覆われたものと比較して、性能が向上する」ものであるから、封止樹脂の一部が切欠部内に充填されて外側面で露出しないものであるといえる。
（ｂ）　してみれば、甲１Ｂ発明の「リードフレーム」に、「ダイシングによる切断作業を容易にする」ために、甲第３号証に記載された技術事項の「切欠部」を設けることは、当業者が容易に想到し得ることであるとしても、甲１Ｂ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」の一部が、甲第３号証に記載された技術事項の「切欠部」内に充填されて外側面で露出しているものとすることは、当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
ｃ　甲第４号証について
（ａ）　甲第４号証の図２、４、６、８、１０、１２から、上記（５）イの甲第４号証に記載された技術事項の「板状のフレーム10」は、少なくとも対向する二つの外側面となる位置に沿って、「白色LEDパッケージ60」の全包囲周の１／２以上にわたって「セル11の開口部」を有する「板状のフレーム10」であることが見てとれる。
（ｂ）　甲第４号証に記載された技術事項の「反射リング30」は、「射出成形技術によってプラスチック材料を用いて」、「フレーム10のそれぞれのメインプレート16の上に」形成されるものであるから、「反射リング30」の一部が「セル11の開口部」内に充填されて外側面で露出しているものではない。
（ｃ）　甲第４号証に記載された技術事項の「封止材50」は、「射出成形技術によってエポキシ樹脂を用いて形成」され、「ダイ20・・・を封止し」、「封止材50」の「矩形のベース51」は、「セル11の開口部を充填」するものであるところ、甲第４号証の図１２から、「封止材50」の一部が「セル11の開口部」内に充填されて外側面で露出していることが見てとれる。
（ｄ）　しかるところ、甲１Ｂ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」は、光半導体素子からの光を上方へ反射する層（甲第１号証の図１、図２参照。）であるから、甲第４号証に記載された技術事項の「反射リング30」と同等の機能を有するものであり、甲第４号証に記載された技術事項の「封止材50」と同等の機能を有するものではない。
　してみれば、甲１Ｂ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」に、甲第４号証に記載された技術事項の「封止材50」の構成を採用する動機付けがあるとはいえない。
ｄ　そして、上記（３）〜（５）で摘示又は認定した点に加え、甲第２号証〜甲第４号証のその他の記載及びその他の証拠によっても、甲１Ｂ発明において、「リード」を、「少なくとも対向する二つの前記外側面に沿って、前記発光装置の全包囲周の１／２以上にわたって切り欠き部を有し、前記リードと一体に形成された前記樹脂部の一部が前記切り欠き部内に充填されて前記外側面で露出している」よう構成することについて、記載又は示唆されているとは認められない。
ｅ　以上より、甲１Ｂ発明において、上記相違点７−３に係る本件訂正発明７の構成となすことは、当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
（エ）　相違点７−４について検討する。
ａ　甲１Ｂ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物」は、「熱硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上」であるから、甲１Ｂ発明の「光半導体素子」は、「波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍ」の光を発光するものであるといえる。
　しかるところ、「波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍ」の光を発光する「光半導体素子」としては、公知又は周知の「光半導体素子」から、当業者が適宜選択しうるものである。
ｂ　「発光ピーク波長が４２０ｎｍ〜４８０ｎｍにある窒化物半導体発光素子」は、本件特許の出願時点で周知の技術である。
ｃ　してみれば、甲１Ｂ発明において、上記周知の技術を採用して、上記相違点７−４に係る本件訂正発明７の構成となすことに、格別の困難性はない。
（オ）　平成２８年２月１８日付けの口頭審理陳述要領書２における、上記相違点７−２についての主張は、上記「（８）　本件訂正発明１について」のウ（オ）で説示したのと同様に、採用できない。
（カ）　審判請求書における、上記相違点７−３についての主張は、上記「（８）　本件訂正発明１について」のウ（カ）で説示したのと同様に、採用できない。
エ　小括
　以上のとおり、本件訂正発明７における上記相違点７−２、７−３に係る構成は、当業者が容易に想到し得たものとはいえない。
　よって、本件訂正発明７は、甲第１号証に記載された発明に、甲第２〜４号証に記載された発明を組み合わせることにより、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（１３）　本件訂正発明８について
　本件訂正発明８は、本件訂正発明７の構成をすべて含み、さらに他の限定を付加したものに相当するから、少なくとも、上記（１２）イに示した相違点７−１〜７−４で甲１Ｂ発明と相違する。
　上記相違点７−２、７−３に係る構成が、甲第２〜４号証の記載に基づいて当業者が容易に想到し得ることとはいえないのは、上記（１２）ウ及びエに示したとおりである。
　よって、本件訂正発明８は、甲第１号証に記載された発明に、甲第２〜４号証に記載された発明を組み合わせることにより、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（１４）　本件訂正発明９について
　本件訂正発明９は、本件訂正発明７の構成をすべて含み、さらに他の限定を付加したものに相当するから、少なくとも、上記（１２）イに示した相違点７−１〜７−４で甲１Ｂ発明と相違する。
　上記相違点７−２、７−３に係る構成が、甲第２〜４号証の記載に基づいて当業者が容易に想到し得ることとはいえないのは、上記（１２）ウ及びエに示したとおりである。
　また、上記（６）イの甲第５号証に記載された技術事項、及び甲第５号証のその他の記載によっても、甲第５号証には、「リード」を、「底面及び上面を含む、前記外側面を除く全面に銀メッキ処理が施されており、かつ、前記外側面は銀メッキ処理が施されて」いないものとすること、及び「リード」を、「少なくとも対向する二つの前記外側面に沿って、前記発光装置の全包囲周の１／２以上にわたって切り欠き部を有し、前記リードと一体に形成された前記樹脂部の一部が前記切り欠き部内に充填されて前記外側面で露出している」ものとすることについて、記載又は示唆されているとは認められない。
　したがって、甲第５号証を参照しても、上記相違点７−２、７−３に係る構成は、当業者が容易に想到し得たものとはいえない。
　よって、本件訂正発明９は、甲第１号証に記載された発明に、甲第２〜５号証に記載された発明を組み合わせることにより、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（１５）　本件訂正発明１０について
　本件訂正発明１０は、本件訂正発明７の構成をすべて含み、さらに他の限定を付加したものに相当するから、少なくとも、上記（１２）イに示した相違点７−１〜７−４で甲１Ｂ発明と相違する。
　上記相違点７−２、７−３に係る構成が、甲第２〜４号証の記載に基づいて当業者が容易に想到し得ることとはいえないのは、上記（１２）ウ及びエに示したとおりである。
　また、上記（７）イの甲第６号証に記載された技術事項、及び甲第６号証のその他の記載によっても、甲第６号証には、「リード」を、「底面及び上面を含む、前記外側面を除く全面に銀メッキ処理が施されており、かつ、前記外側面は銀メッキ処理が施されて」いないものとすること、及び「リード」を、「少なくとも対向する二つの前記外側面に沿って、前記発光装置の全包囲周の１／２以上にわたって切り欠き部を有し、前記リードと一体に形成された前記樹脂部の一部が前記切り欠き部内に充填されて前記外側面で露出している」ものとすることについて、記載又は示唆されているとは認められない。
　したがって、甲第６号証を参照しても、上記相違点７−２、７−３に係る構成は、当業者が容易に想到し得たものとはいえない。
　よって、本件訂正発明１０は、甲第１号証に記載された発明に、甲第２〜４、６号証に記載された発明を組み合わせることにより、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（１６）　本件訂正発明１１について
ア　対比
　本件訂正発明１１と甲１Ｃ発明を対比する。
（ア）　甲１Ｃ発明の
「光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成された光反射用熱硬化性樹脂組成物層を配線基板上に有する光半導体素子搭載用パッケージ基板を製造する工程」と、「光半導体素子を１つ有する光半導体装置単体に分割する工程」とを有する「分割した光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法」と、
　本件訂正発明１１の
「熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、リードと、前記リードと一体に形成された樹脂部とを有し、外側面において前記樹脂部と前記リードとが略同一面に形成されている樹脂パッケージの製造方法」とを対比する。
ａ　甲１Ｃ発明の「配線基板」は、「リードフレーム」であるから、甲１Ｃ発明の「『光半導体装置単体に分割』した後の『配線基板』」は、本件訂正発明１１の「リード」に相当する。
ｂ　甲１Ｃ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」を形成する「光反射用熱硬化性樹脂組成物」は、「熱硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上」であり、「配線基板」上に「トランスファー成型により形成」するものであるから、甲１Ｃ発明の「『光半導体装置単体に分割』した後の『光反射用熱硬化性樹脂組成物層』」は、本件訂正発明１１の「熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、・・・前記リードと一体に形成された樹脂部」に相当する。
ｃ　甲１Ｃ発明の「分割した光半導体素子搭載用パッケージ基板」は、本件訂正発明１１の「樹脂パッケージ」に相当する。
ｄ　してみれば、両者は、
「熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、リードと、前記リードと一体に形成された樹脂部とを有している樹脂パッケージの製造方法」である点で一致する。
（イ）　甲１Ｃ発明の
「配線基板上に有する」「前記光反射用熱硬化性樹脂組成物層をトランスファー成型により形成」する工程であって、「前記配線基板を所定形状の金型内に配置し、金型の樹脂注入口から光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入し、ついで、注入した光反射用熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させた後、金型を外す工程」と、
　本件訂正発明１１の
「少なくとも対向する二つの前記外側面となる位置に沿って、製造される前記樹脂パッケージの全包囲周の１／２以上にわたって切り欠き部が設けられ、全面に銀メッキ処理が施されたリードフレームを上金型と下金型とで挟み込む工程と、
　前記上金型と下金型とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドして、前記リードフレームを前記上金型と下金型とで挟み込むことにより形成された、前記切り欠き部を含めた空間内に前記熱硬化性樹脂を充填させた後、前記熱硬化性樹脂を硬化させて、前記リードフレームの上面の一部が内底面に露出した複数の凹部が形成され、かつ前記リードフレームの底面が外底面に露出するように、前記リードフレームと一体に樹脂成形体を形成する工程」とを対比する。
ａ　甲１Ｃ発明の「配線基板」は、「リードフレーム」であるから、本件訂正発明１１の「リードフレーム」に相当する。
ｂ　甲１Ｃ発明の「所定形状の金型」は、上金型と下金型からなるといえる。
　また、甲１Ｃ発明は、「配線基板上に有する」「光反射用熱硬化性樹脂組成物層をトランスファー成型により形成」するから、「配線基板」を、上金型と下金型からなる「所定形状の金型」に挟み込む工程を有しているといえる。
ｃ　甲１Ｃ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物」は、「（Ａ）エポキシ樹脂・・・（Ｅ）白色顔料・・・を必須成分として含」むから、本件訂正発明１１の「光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂」に相当する。
ｄ　甲１Ｃ発明の「金型の樹脂注入口から光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入」することは、本件訂正発明１１の「前記上金型と下金型とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドして・・・前記上金型と下金型とで挟み込むことにより形成された・・・空間内に前記熱硬化性樹脂を充填させ」ることに相当する。
ｅ　甲１Ｃ発明の「注入した光反射用熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させ」ることは、本件訂正発明１１の「前記熱硬化性樹脂を硬化させ」ることに相当する。
ｆ　甲１Ｃ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」は、「光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成された」ものであるところ、「光半導体素子搭載領域」に「配線基板」の上面の一部が露出していることは明らかであるから、本件訂正発明１１の「前記リードフレームの上面の一部が内底面に露出した複数の凹部が形成されるように、前記リードフレームと一体に・・・形成」された「樹脂成形体」に相当する。
ｇ　してみれば、両者は、
「リードフレームを上金型と下金型とで挟み込む工程と、
　前記上金型と下金型とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドして、前記リードフレームを前記上金型と下金型とで挟み込むことにより形成された、空間内に前記熱硬化性樹脂を充填させた後、前記熱硬化性樹脂を硬化させて、前記リードフレームの上面の一部が内底面に露出した複数の凹部が形成されるように、前記リードフレームと一体に樹脂成形体を形成する工程」である点で一致する。
（ウ）　甲１Ｃ発明の「前記光半導体素子を１つ有する光半導体装置単体に分割する工程」と、
　本件訂正発明１１の
「隣り合う前記凹部の間で、前記切り欠き部に沿って前記樹脂成形体と前記リードフレームとを、前記切り欠き部内に充填された前記熱硬化性樹脂が、切断によって互いに分離されて、分離後の各樹脂パッケージの前記外側面に露出するように切断することにより、前記外側面において前記樹脂部と前記リードとが略同一面に形成されている複数の樹脂パッケージに分離する工程」とを対比する。
ａ　甲１Ｃ発明の「光半導体素子」は、「光半導体素子搭載用パッケージ基板に形成された２つ以上の凹部の各底面に・・・搭載する」ものであるから、「前記光半導体素子を１つ有する光半導体装置単体」は、隣り合う「凹部」の間で「分割」したものであるといえる。
　また、「光半導体素子搭載用パッケージ基板」は、「光反射用熱硬化性樹脂組成物層を配線基板上に有する」ものであるから、「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」及び「配線基板」は分割され、「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」を形成する「光反射用熱硬化性樹脂組成物」は、「分割した光半導体素子搭載用パッケージ基板」の外側面に露出するといえる。
ｂ　甲１Ｃ発明の「分割する工程」は、「ダイシングにより行われる」工程であるから、切断によって「分離する工程」であるといえる。
ｃ　してみれば、両者は、
「隣り合う前記凹部の間で、前記樹脂成形体と前記リードフレームとを、前記熱硬化性樹脂が、切断によって互いに分離されて、分離後の各樹脂パッケージの前記外側面に露出するように切断することにより、複数の樹脂パッケージに分離する工程」である点で一致する。
イ　一致点及び相違点
　本件訂正発明１１と甲１Ｃ発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。
　一致点：
　「熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、リードと、前記リードと一体に形成された樹脂部とを有している樹脂パッケージの製造方法であって、
　リードフレームを上金型と下金型とで挟み込む工程と、
　前記上金型と下金型とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドして、前記リードフレームを前記上金型と下金型とで挟み込むことにより形成された、空間内に前記熱硬化性樹脂を充填させた後、前記熱硬化性樹脂を硬化させて、前記リードフレームの上面の一部が内底面に露出した複数の凹部が形成されるように、前記リードフレームと一体に樹脂成形体を形成する工程と、
　隣り合う前記凹部の間で、前記樹脂成形体と前記リードフレームとを、前記熱硬化性樹脂が、切断によって互いに分離されて、分離後の各樹脂パッケージの前記外側面に露出するように切断することにより、複数の樹脂パッケージに分離する工程と、
　を有する樹脂パッケージの製造方法。」
　相違点１１−１：
　「樹脂パッケージ」は、
　本件訂正発明１１では、「外側面において前記樹脂部と前記リードとが略同一面に形成されている樹脂パッケージ」であって、「リードフレームの底面が外底面に露出するように、前記リードフレームと一体に樹脂成形体を形成」し、「前記外側面において前記樹脂部と前記リードとが略同一面に形成されている複数の樹脂パッケージに分離する」のものであるのに対し、
　甲１Ｃ発明では、そのようなものであるのか否か明らかでない点。
　相違点１１−２：
　「リードフレーム」は、
　本件訂正発明１１では、「全面に銀メッキ処理が施されたリードフレーム」であり、「全面に銀メッキ処理が施されたリードフレームを上金型と下金型とで挟み込む」ものであるのに対し、
　甲１Ｃ発明では、「表面に・・・銀めっきを施し」たものである点。
　相違点１１−３：
　「リードフレーム」は、
　本件訂正発明１１では、「少なくとも対向する二つの前記外側面となる位置に沿って、製造される前記樹脂パッケージの全包囲周の１／２以上にわたって切り欠き部が設けられ・・・リードフレーム」であって、「前記切り欠き部を含めた空間内に前記熱硬化性樹脂を充填させ」、「隣り合う前記凹部の間で、前記切り欠き部に沿って前記樹脂成形体と前記リードフレームとを、前記切り欠き部内に充填された前記熱硬化性樹脂が、切断によって互いに分離されて、分離後の各樹脂パッケージの前記外側面に露出するように切断する」のに対し、
　甲１Ｃ発明では、「切り欠き部」が設けられていない点。
ウ　判断
　以下、上記相違点１１−１〜１１−３について検討する。
（ア）　相違点１１−１について検討する。
ａ　甲１Ｃ発明は、「光半導体素子を１つ有する光半導体装置単体に分割する」ものであるところ、甲第１号証の【００３４】、【００３７】〜【００３８】の記載及び図１から、「配線基板が、リードフレーム」である場合にも、甲１Ｃ発明の「光半導体装置単体に分割」した後の「光半導体素子搭載用パッケージ基板」は、外側面において「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」と「配線基板」とが略同一面に形成されているものであって、外側面において、「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」と「配線基板」とが略同一面に形成されている複数の「光半導体素子搭載用パッケージ基板」に分離するものであることは明らかである。
ｂ　「リードフレームの底面が外底面に露出するように、リードフレームと一体に樹脂成形体を形成」した「樹脂パッケージ」は、本件特許の出願時点で周知の技術（必要ならば、甲第４号証（特に「frame 10」（フレーム10）、「reflecting ring 30」（反射リング30）、図６〜７）、甲第８号証（特に、「第１のリード」２０、「第２のリード」３０、「第１の樹脂成形体」４０、図１０）、甲第１２号証（特に「リードフレーム」７、「モールド樹脂」８、図２）参照。）である。
　してみれば、甲第１号証には、「配線基板が、リードフレーム」である場合に、「リードフレーム」の形状が、どのようなものであるかについての記載はないものの、上記周知の技術を考慮して、甲１Ｃ発明の「リードフレーム」を、「リードフレーム」の底面が外底面に露出しているものとすることは、当業者が容易に想到し得ることである。
ｃ　してみれば、甲１Ｃ発明において、上記相違点１１−１に係る本件訂正発明１１の構成となすことに、格別の困難性はない。
（イ）　相違点１１−２について検討する。
ａ　甲１Ｃ発明について
（ａ）　甲１Ｃ発明において、「リードフレーム」は、「銅、４２アロイ等の基板を用いて回路を形成して得る・・・際、基板表面にはＬＥＤ素子からの光を効率よく反射できるように銀めっきを施しておくことが望ましい」ものである。
（ｂ）　しかしながら、甲１Ｃ発明において、「リードフレーム」は、「基板表面にはＬＥＤ素子からの光を効率よく反射できるように銀めっきを施しておく」ものであるから、「ＬＥＤ素子」が配置されない基板「裏面」には「銀めっきを施しておく」必要はないものである。
　したがって、甲１Ｃ発明において、「リードフレーム」を、「全面に銀メッキ処理が施されたリードフレーム」とすることは、甲第１号証の記載に基づいて当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
ｂ　甲第２号証について
（ａ）　上記（３）イの甲第２号証に記載された技術事項は、「従来の表面実装型ＬＥＤ７０においては、ＬＥＤ素子７４からの放熱をリードフレーム部でしか、受け取れない為に、放熱性が十分ではなく」、「パッケージをインサート成形で形成しているため、・・・金型コストが嵩む等、生産性の問題があったところ、このような問題を解決するためになされたものであり」、「メタルコア材料から平板状に成形した集合基板状態のメタル基板１２」の「全面を金メッキ又は銀メッキ処理をし」、「メタル基板１２上に、樹脂基板１４を接合し、パッケージ基板１１を形成し」た、「表面実装型ＬＥＤ１０」である。
（ｂ）　上記（ａ）によれば、甲第２号証に記載された技術事項は、「放熱性が十分ではな」い「問題を解決するため」、「リードフレーム」にかえて、「メタル基板１２」を用いるものであり、「金型コストが嵩む等、生産性の問題・・・を解決するため」、「パッケージをインサート成形で形成」することにかえて、「メタル基板１２上に、樹脂基板１４を接合」するものであるといえる。
　してみれば、甲第２号証に記載された技術事項において、ＬＥＤ素子を搭載する部材として「リードフレーム」を用いることは避けるべきこととされていると解されるのであって、当該技術事項において「メタル基板１２」に「スリット１２ａ、１２ｂを、加工し」た後、「全面を金メッキ又は銀メッキ処理を」することが記載されているからといって、甲第２号証に、「リードフレーム」の「全面を金メッキ又は銀メッキ処理」することが記載されているとはいえない。そして、上記（３）ア及びイで摘示又は認定した点に加え、甲第２号証のその他の記載によっても、甲第２号証に、「リードフレーム」の「全面を金メッキ又は銀メッキ処理」することについて、記載又は示唆があるとは認められない。
（ｃ）　したがって、甲１Ｃ発明において、「リードフレーム」を「全面に銀メッキ処理が施されたリードフレーム」とし、「全面に銀メッキ処理が施されたリードフレームを上金型と下金型とで挟み込む」よう構成することが、甲２号証に記載された事項に基づいて当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
ｃ　さらに、甲第３号証及び甲第４号証並びにその他の証拠によっても、甲１Ｃ発明において、「リードフレーム」を「全面に銀メッキ処理が施されたリードフレーム」とし、「全面に銀メッキ処理が施されたリードフレームを上金型と下金型とで挟み込む」よう構成することについて、記載又は示唆されているとは認められない。
ｄ　以上より、甲１Ｃ発明において、上記相違点１１−２に係る本件訂正発明１１の構成となすことは、当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
（ウ）　相違点１１−３について検討する。
ａ　甲第２号証について
（ａ）　上記（３）イの甲第２号証に記載された技術事項の「スリット１２ｂ」は、「完成ＬＥＤ１０の外周にあたる部分」であるから、「スリット１２ｂ」は、「ＬＥＤ１０を単個に分離」する「ダイシングラインに沿って」いるといえる。
（ｂ）　しかるに、甲第２号証に記載された技術事項は、「従来の表面実装型ＬＥＤ７０においては、・・・パッケージをインサート成形で形成しているため、・・・金型コストが嵩む等、生産性の問題があったところ、このような問題を解決するためになされたものであり」、「メタルコア材料から平板状に成形した集合基板状態のメタル基板１２」に、「完成ＬＥＤ１０の外周にあたる部分であ」る「スリット・・・１２ｂを、加工し」、「メタル基板１２上に、樹脂基板１４を接合し、パッケージ基板１１を形成し」、「２方向のダイシングラインに沿って、ＬＥＤ１０を単個に分離した」、「表面実装型ＬＥＤ１０」である。
（ｃ）　してみれば、甲第２号証に記載された技術事項は、「金型コストが嵩む等、生産性の問題・・・を解決するため」、「パッケージをインサート成形で形成」することにかえて、「メタル基板１２上に、樹脂基板１４を接合」するものであるから、甲第２号証に記載された技術事項は、「インサート成形」によって「樹脂」を充填させるものではない。
（ｄ）　また、甲第２号証には、「スリット１２ｂ」内に充填された「樹脂」が、切断によって互いに分離されて、分離後の各「表面実装型ＬＥＤ」の外側面に露出するように切断することは、記載されていない。
　そもそも、甲第２号証に記載された技術事項において、樹脂基板１４には、板厚を貫通するスリット１４ｂが形成され、このスリット１４ｂは、スリット１２ｂと同じく、完成ＬＥＤ１０の外周にあたる部分であるから、メタル基板１２上に、樹脂基板１４を接合しても、「スリット１２ｂ」内に「樹脂」が充填されることにはならない。
（ｅ）　一方、甲１Ｃ発明において、「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」を形成する「トランスファー成型」の工程は、「配線基板を所定形状の金型内に配置し、金型の樹脂注入口から光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入し、ついで、注入した光反射用熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させた後、金型を外す工程」であり、これは、「インサート成形」にほかならない。
（ｆ）　したがって、パッケージをインサート成形で形成することにかえてメタル基板と樹脂基板とを接合するという甲第２号証に記載された技術事項における「スリット１２ｂ」を、甲１Ｃ発明に適用することは動機付けがなく、甲１Ｃ発明における「配線基板」にスリットを設けること、すなわち「切り欠き部」を設けることは、甲第２号証に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
　仮に、甲１Ｃ発明において「配線基板」にスリット（切り欠き部）を設けることが当業者にとって容易に想到し得ることであるとしても、甲第２号証には、「スリット１２ｂ」内に樹脂が充填されること、さらには「スリット１２ｂ」内に充填された「樹脂」が、切断によって互いに分離されて、分離後の各「表面実装型ＬＥＤ」の外側面に露出するように切断することは記載されていないから、甲１Ｃ発明において、前記スリット（切り欠き部）を含む空間内に光反射用熱硬化性樹脂組成物を充填させ、充填された光反射用熱硬化性樹脂組成物が切断によって互いに分離されて、各「『光半導体装置単体に分割』した後の『光半導体素子搭載用パッケージ基板』」の外側面に露出するように切断することまでが、当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
ｂ　甲第３号証について
（ａ）　上記（４）イの甲第３号証に記載された技術事項は、「リードフレームの枠における切断経路の一部に切欠孔または薄肉部からなる切欠部が設けられている構成によれば、ダイシングし難い金属部分が少なくなり、ダイシングによる切断作業を容易にすることができ、枠における切断経路に溝やスリットなどの切欠部が設けられていないものと比較して、枠の切断体積を減少させることができるので、切断作業の容易化を図ることができるとともにダイシングソーの刃への銅素材のへばりつきや刃の磨耗などを低減できる」ものである。
　しかるに、「半導体装置を切断して各半導体装置に分割すると、枠（アンテナ）の切断面が必ず露出するので、アンテナが封止樹脂などで覆われたものと比較して、性能が向上する」ものであるから、封止樹脂が、分離後の各半導体装置の外側面に露出しないように切断するものであるといえる。
（ｂ）　してみれば、甲１Ｃ発明の「リードフレーム」に、「ダイシングによる切断作業を容易にする」ために、甲第３号証に記載された技術事項の「切欠部」を設けることは、当業者が容易に想到し得ることであるとしても、甲１Ｃ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」を、甲第３号証に記載された技術事項の「切欠部」を含めた空間内に充填させ、「切欠部」内に充填された「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」が、切断によって互いに分離されて、分離後の各「『光半導体装置単体に分割』した後の『光半導体素子搭載用パッケージ基板』」の外側面に露出するように切断することは、当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
ｃ　甲第４号証について
（ａ）　甲第４号証の図２、４、６、８、１０、１２から、上記（５）イの甲第４号証に記載された技術事項の「板状のフレーム10」は、少なくとも対向する二つの外側面となる位置に沿って、製造される「白色LEDパッケージ60」の全包囲周の１／２以上にわたって「セル11の開口部」が設けられた「板状のフレーム10」であることが見てとれる。
（ｂ）　甲第４号証に記載された技術事項の「反射リング30」は、「射出成形技術によってプラスチック材料を用いて」、「フレーム10のそれぞれのメインプレート16の上に」形成されるものであるから、「セル11の開口部」を含めた空間内に「反射リング30」を充填させるものではない。
（ｃ）　甲第４号証に記載された技術事項の「封止材50」は、「射出成形技術によってエポキシ樹脂を用いて形成」され、「ダイ20・・・を封止し」、「封止材50」の「矩形のベース51」は、「セル11の開口部を充填」するものであるから、「セル11の開口部」を含めた空間内に「封止材50」を充填させるものであるといえる。
　また、甲第４号証に記載された技術事項の「切断工程」は、「分割バー14、15を切り出す・・・工程」であるところ、甲第４号証の図２、４、６、８、１０、１２から、「セル11の開口部」に沿って「封止材50」と「板状のフレーム10」とを、「セル11の開口部」内に充填された「封止材50」が、分離後の各「白色LEDパッケージ60」の外側面に露出するように切断する工程であるといえる。
（ｄ）　しかるところ、甲１Ｃ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」は、光半導体素子からの光を上方へ反射する層（甲第１号証の図１、図２参照。）であるから、甲第４号証に記載された技術事項の「反射リング30」と同等の機能を有するものであり、甲第４号証に記載された技術事項の「封止材50」と同等の機能を有するものではない。
　してみれば、甲１Ｃ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」に、甲第４号証に記載された技術事項の「封止材50」の構成を採用する動機付けがあるとはいえない。
ｄ　そして、上記（３）〜（５）で摘示又は認定した点に加え、甲第２号証〜甲第４号証のその他の記載及びその他の証拠によっても、甲１Ｃ発明において、「リードフレーム」を「少なくとも対向する二つの前記外側面となる位置に沿って、製造される前記樹脂パッケージの全包囲周の１／２以上にわたって切り欠き部が設けられ・・・リードフレーム」とし、「前記切り欠き部を含めた空間内に前記熱硬化性樹脂を充填させ」、「隣り合う前記凹部の間で、前記切り欠き部に沿って前記樹脂成形体と前記リードフレームとを、前記切り欠き部内に充填された前記熱硬化性樹脂が、切断によって互いに分離されて、分離後の各樹脂パッケージの前記外側面に露出するように切断する」よう構成することについて、記載又は示唆されているとは認められない。
ｅ　以上より、甲１Ｃ発明において、上記相違点１１−３に係る本件訂正発明１１の構成となすことは、当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
（エ）　平成２８年２月１８日付けの口頭審理陳述要領書２における、上記相違点１１−２についての主張は、上記「（８）　本件訂正発明１について」のウ（オ）で説示したのと同様に、採用できない。
（オ）　審判請求書における、上記相違点１１−３についての主張は、上記「（８）　本件訂正発明１について」のウ（カ）で説示したのと同様に、採用できない。
エ　小括
　以上のとおり、本件訂正発明１１における上記相違点１１−２、１１−３に係る構成は、当業者が容易に想到し得たものとはいえない。
　よって、本件訂正発明１１は、甲第１号証に記載された発明に、甲第２〜４号証に記載された発明を組み合わせることにより、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（１７）　本件訂正発明１３について
ア　対比
　本件訂正発明１３と甲１Ｄ発明を対比する。
（ア）　甲１Ｄ発明の
「光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成された光反射用熱硬化性樹脂組成物層を配線基板上に有する光半導体素子搭載用パッケージ基板」を「光半導体装置単体に分割する」「分割した光半導体素子搭載用パッケージ基板」と、
　本件訂正発明１３の
「熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、リードと、前記リードと一体に形成され、光反射性物質を含む熱硬化性樹脂からなる樹脂部とを有し、外側面において前記樹脂部と前記リードとが略同一面に形成されている樹脂パッケージ」とを対比する。
ａ　甲１Ｄ発明の「配線基板」は、「リードフレーム」であるから、甲１Ｄ発明の「『光半導体装置単体に分割』した後の『配線基板』」は、本件訂正発明１３の「リード」に相当する。
ｂ　甲１Ｄ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」を形成する「光反射用熱硬化性樹脂組成物」は、「（Ａ）エポキシ樹脂・・・（Ｅ）白色顔料・・・を必須成分として含」むから、本件訂正発明１３の「光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂」に相当する。
ｃ　甲１Ｄ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」を形成する「光反射用熱硬化性樹脂組成物」は、「熱硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上」であり、「配線基板」上に「トランスファー成型により形成」するものであるから、甲１Ｄ発明の「『光半導体装置単体に分割』した後の『光反射用熱硬化性樹脂組成物層』」は、本件訂正発明１３の「熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、・・・前記リードと一体に形成され、光反射性物質を含む熱硬化性樹脂からなる樹脂部」に相当する。
ｄ　甲１Ｄ発明の「分割した光半導体素子搭載用パッケージ基板」は、本件訂正発明１３の「樹脂パッケージ」に相当する。
ｅ　してみれば、両者は、
「熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、リードと、前記リードと一体に形成され、光反射性物質を含む熱硬化性樹脂からなる樹脂部とを有している樹脂パッケージ」である点で一致する。
（イ）　甲１Ｄ発明の「基板表面にはＬＥＤ素子からの光を効率よく反射できるように銀めっきを施しておくことが望ましい」、「『光半導体装置単体に分割』した後の『リードフレーム』」と、
　本件訂正発明１３の「底面及び上面を含む、前記外側面を除く全面に銀メッキ処理が施されており、かつ、前記外側面は銀メッキ処理が施されて」いない「前記リード」とを対比すると、
　両者は、「上面に銀メッキ処理が施されて」いる「リード」である点で一致する。
（ウ）　甲１Ｄ発明の「光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成された光反射用熱硬化性樹脂組成物層を配線基板上に有する」ことと、
　本件訂正発明１３の「内側面が前記樹脂部から成り、内底面に前記リードの上面の一部が露出した凹部が形成され」ていることとを対比する。
ａ　甲１Ｄ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」に「凹部」が形成されているから、「光半導体素子搭載用パッケージ基板」の内側面が「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」からなるといえる。
ｂ　甲１Ｄ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」は、「光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成され」ているところ、「光半導体素子搭載領域」に「配線基板」の上面の一部が露出していることは明らかである。
ｃ　してみれば、両者は、相当関係にある。
（エ）　甲１Ｄ発明の「光半導体素子を１つ有する光半導体装置単体に分割する」、「『光半導体装置単体に分割』した後の『光反射用熱硬化性樹脂組成物層』」ことと、
　本件訂正発明１３の「一部が前記切り欠き部内に充填されて前記外側面で露出している」、「前記リードと一体に形成された前記樹脂部」こととを対比する。
ａ　甲１Ｄ発明の「光半導体素子」は、「光半導体素子搭載用パッケージ基板に形成された２つ以上の凹部の各底面に・・・搭載する」ものであるから、「前記光半導体素子を１つ有する光半導体装置単体」は、隣り合う「凹部」の間で「分割」したものであるといえる。
　また、「光半導体素子搭載用パッケージ基板」は、「光反射用熱硬化性樹脂組成物層を配線基板上に有する」ものであるから、「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」及び「配線基板」は分割され、「『光半導体装置単体に分割』した後の『光反射用熱硬化性樹脂組成物層』」の一部が、外側面で露出しているといえる。
ｂ　してみれば、両者は、「一部が前記外側面で露出している」、「前記リードと一体に形成された前記樹脂部」である点で一致する。
イ　一致点及び相違点
　本件訂正発明１３と甲１Ｄ発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。
　一致点：
　「熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、リードと、前記リードと一体に形成され、光反射性物質を含む熱硬化性樹脂からなる樹脂部とを有している樹脂パッケージであって、
　前記リードは上面に銀メッキ処理が施されており、
　内側面が前記樹脂部から成り、内底面に前記リードの上面の一部が露出した凹部が形成され、
　前記リードと一体に形成された前記樹脂部の一部が前記外側面で露出している、
　樹脂パッケージ。」
　相違点１３−１：
　「樹脂パッケージ」は、
　本件訂正発明１３では、「外側面において前記樹脂部と前記リードとが略同一面に形成されている樹脂パッケージ」であり、「外底面に前記リードの底面が露出して」いるものであるのに対し、
　甲１Ｄ発明では、そのようなものであるのか否か明らかでない点。
　相違点１３−２：
　「リード」は、
　本件訂正発明１３では、「底面及び上面を含む、前記外側面を除く全面に銀メッキ処理が施されており、かつ、前記外側面は銀メッキ処理が施されて」いないものであるのに対し、
　甲１Ｄ発明では、「表面に・・・銀めっきを施し」たものである点。
　相違点１３−３：
　「リード」は、
　本件訂正発明１３では、「少なくとも対向する二つの前記外側面に沿って、前記樹脂パッケージの全包囲周の１／２以上にわたって切り欠き部を有し、前記リードと一体に形成された前記樹脂部の一部が前記切り欠き部内に充填されて前記外側面で露出している」のに対し、
　甲１Ｄ発明では、「切り欠き部」を有していない点。
ウ　判断
　以下、上記相違点１３−１〜１３−３について検討する。
（ア）　相違点１３−１について検討する。
ａ　甲１Ｄ発明は、「光半導体素子を１つ有する光半導体装置単体に分割する」ものであるところ、甲第１号証の【００３４】、【００３７】〜【００３８】の記載及び図１から、「配線基板が、リードフレーム」である場合にも、甲１Ｄ発明の「光半導体装置単体に分割」した後の「光半導体素子搭載用パッケージ基板」は、外側面において「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」と「配線基板」とが略同一面に形成されているものであることは明らかである。
ｂ　「リードフレームの底面が外底面に露出して」いる「樹脂パッケージ」は、本件特許の出願時点で周知の技術（必要ならば、甲第４号証（特に「frame 10」（フレーム10）、「reflecting ring 30」（反射リング30）、図６〜７）、甲第８号証（特に、「第１のリード」２０、「第２のリード」３０、「第１の樹脂成形体」４０、図１０）、甲第１２号証（特に「リードフレーム」７、「モールド樹脂」８、図２）参照。）である。
　してみれば、甲第１号証には、「配線基板が、リードフレーム」である場合に、「リードフレーム」の形状が、どのようなものであるかについての記載はないものの、上記周知の技術を考慮して、甲１Ｄ発明の「リードフレーム」を、「リードフレーム」の底面が外底面に露出しているものとすることは、当業者が容易に想到し得ることである。
ｃ　してみれば、甲１Ｄ発明において、上記相違点１３−１に係る本件訂正発明１３の構成となすことに、格別の困難性はない。
（イ）　相違点１３−２について検討する。
ａ　甲１Ｄ発明について
（ａ）　甲１Ｄ発明において、「リードフレーム」は、「銅、４２アロイ等の基板を用いて回路を形成して得る・・・際、基板表面にはＬＥＤ素子からの光を効率よく反射できるように銀めっきを施しておくことが望ましい」ものである。
（ｂ）　しかしながら、甲１Ｄ発明において、「リードフレーム」は、「基板表面にはＬＥＤ素子からの光を効率よく反射できるように銀めっきを施しておく」ものであるから、「ＬＥＤ素子」が配置されない基板「裏面」には「銀めっきを施しておく」必要はないものである。
　したがって、甲１Ｄ発明において、「リード」を、「底面及び上面を含む、前記外側面を除く全面に銀メッキ処理が施されており、かつ、前記外側面は銀メッキ処理が施されて」いないよう構成することは、甲第１号証の記載に基づいて当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
ｂ　甲第２号証について
（ａ）　上記（３）イの甲第２号証に記載された技術事項は、「従来の表面実装型ＬＥＤ７０においては、ＬＥＤ素子７４からの放熱をリードフレーム部でしか、受け取れない為に、放熱性が十分ではなく」、「パッケージをインサート成形で形成しているため、・・・金型コストが嵩む等、生産性の問題があったところ、このような問題を解決するためになされたものであり」、「メタルコア材料から平板状に成形した集合基板状態のメタル基板１２」の「全面を金メッキ又は銀メッキ処理をし」、「メタル基板１２上に、樹脂基板１４を接合し、パッケージ基板１１を形成し」た、「表面実装型ＬＥＤ１０」である。
（ｂ）　上記（ａ）によれば、甲第２号証に記載された技術事項は、「放熱性が十分ではな」い「問題を解決するため」、「リードフレーム」にかえて、「メタル基板１２」を用いるものであり、「金型コストが嵩む等、生産性の問題・・・を解決するため」、「パッケージをインサート成形で形成」することにかえて、「メタル基板１２上に、樹脂基板１４を接合」するものであるといえる。
　してみれば、甲第２号証に記載された技術事項において、ＬＥＤ素子を搭載する部材として「リードフレーム」を用いることは避けるべきこととされていると解されるのであって、当該技術事項において「メタル基板１２」に「スリット１２ａ、１２ｂを、加工し」た後、「全面を金メッキ又は銀メッキ処理を」することが記載されているからといって、甲第２号証に、「リードフレーム」の「全面を金メッキ又は銀メッキ処理」することが記載されているとはいえない。そして、上記（３）ア及びイで摘示又は認定した点に加え、甲第２号証のその他の記載によっても、甲第２号証に、「リードフレーム」の「全面を金メッキ又は銀メッキ処理」することについて、記載又は示唆があるとは認められない。
（ｃ）　したがって、甲１Ｄ発明において、「リード」を、「底面及び上面を含む、前記外側面を除く全面に銀メッキ処理が施されており、かつ、前記外側面は銀メッキ処理が施されて」いないよう構成することが、甲２号証に記載された事項に基づいて当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
ｃ　さらに、甲第３号証及び甲第４号証並びにその他の証拠によっても、甲１Ｄ発明において、「リード」を、「底面及び上面を含む、前記外側面を除く全面に銀メッキ処理が施されており、かつ、前記外側面は銀メッキ処理が施されて」いないよう構成することについて、記載又は示唆されているとは認められない。
ｄ　以上より、甲１Ｄ発明において、上記相違点１３−２に係る本件訂正発明１３の構成となすことは、当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
（ウ）　相違点１３−３について検討する。
ａ　甲第２号証について
（ａ）　上記（３）イの甲第２号証に記載された技術事項の「スリット１２ｂ」は、「完成ＬＥＤ１０の外周にあたる部分」であるから、「スリット１２ｂ」は、「ＬＥＤ１０を単個に分離」する「ダイシングラインに沿って」いるといえる。
（ｂ）　しかるに、甲第２号証に記載された技術事項は、「従来の表面実装型ＬＥＤ７０においては、・・・パッケージをインサート成形で形成しているため、・・・金型コストが嵩む等、生産性の問題があったところ、このような問題を解決するためになされたものであり」、「メタルコア材料から平板状に成形した集合基板状態のメタル基板１２」に、「完成ＬＥＤ１０の外周にあたる部分であ」る「スリット・・・１２ｂを、加工し」、「メタル基板１２上に、樹脂基板１４を接合し、パッケージ基板１１を形成し」、「２方向のダイシングラインに沿って、ＬＥＤ１０を単個に分離した」、「表面実装型ＬＥＤ１０」である。
（ｃ）　してみれば、甲第２号証に記載された技術事項は、「金型コストが嵩む等、生産性の問題・・・を解決するため」、「パッケージをインサート成形で形成」することにかえて、「メタル基板１２上に、樹脂基板１４を接合」するものであるから、甲第２号証に記載された技術事項は、「樹脂」の一部が「インサート成形」によって「スリット１２ｂ」内に充填されるものではない。
（ｄ）　また、甲第２号証には、「樹脂」の一部が「スリット１２ｂ」内に充填されて外側面で露出しているものとすることは、記載されていない。
　そもそも、甲第２号証に記載された技術事項において、樹脂基板１４には、板厚を貫通するスリット１４ｂが形成され、このスリット１４ｂは、スリット１２ｂと同じく、完成ＬＥＤ１０の外周にあたる部分であるから、メタル基板１２上に、樹脂基板１４を接合しても、「スリット１２ｂ」内に「樹脂」が充填されることにはならない。
（ｅ）　一方、甲１Ｄ発明において、「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」を形成する「トランスファー成型」の工程は、「配線基板を所定形状の金型内に配置し、金型の樹脂注入口から光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入し、ついで、注入した光反射用熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させた後、金型を外す工程」であり、これは、「インサート成形」にほかならない。
（ｆ）　したがって、パッケージをインサート成形で形成することにかえてメタル基板と樹脂基板とを接合するという甲第２号証に記載された技術事項における「スリット１２ｂ」を、甲１Ｄ発明に適用することは動機付けがなく、甲１Ｄ発明における「配線基板」にスリットを設けること、すなわち「切り欠き部」を設けることは、甲第２号証に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
　仮に、甲１Ｄ発明において「配線基板」にスリット（切り欠き部）を設けることが当業者にとって容易に想到し得ることであるとしても、甲第２号証には、「スリット１２ｂ」内に樹脂が充填されること、さらには「スリット１２ｂ」内に充填された「樹脂」が、切断によって互いに分離されて、分離後の各「表面実装型ＬＥＤ」の外側面に露出するように切断することは記載されていないから、甲１Ｄ発明において、「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」の一部が「スリット１２ｂ」内に充填されて外側面で露出しているものとすることまでが、当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
ｂ　甲第３号証について
（ａ）　上記（４）イの甲第３号証に記載された技術事項は、「リードフレームの枠における切断経路の一部に切欠孔または薄肉部からなる切欠部が設けられている構成によれば、ダイシングし難い金属部分が少なくなり、ダイシングによる切断作業を容易にすることができ、枠における切断経路に溝やスリットなどの切欠部が設けられていないものと比較して、枠の切断体積を減少させることができるので、切断作業の容易化を図ることができるとともにダイシングソーの刃への銅素材のへばりつきや刃の磨耗などを低減できる」ものである。
　しかるに、「半導体装置を切断して各半導体装置に分割すると、枠（アンテナ）の切断面が必ず露出するので、アンテナが封止樹脂などで覆われたものと比較して、性能が向上する」ものであるから、封止樹脂の一部が切欠部内に充填されて外側面で露出しないものであるといえる。
（ｂ）　してみれば、甲１Ｄ発明の「リードフレーム」に、「ダイシングによる切断作業を容易にする」ために、甲第３号証に記載された技術事項の「切欠部」を設けることは、当業者が容易に想到し得ることであるとしても、甲１Ｄ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」の一部が、甲第３号証に記載された技術事項の「切欠部」内に充填されて外側面で露出しているものとすることは、当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
ｃ　甲第４号証について
（ａ）　甲第４号証の図２、４、６、８、１０、１２から、上記（５）イの甲第４号証に記載された技術事項の「板状のフレーム10」は、少なくとも対向する二つの外側面となる位置に沿って、「白色LEDパッケージ60」の全包囲周の１／２以上にわたって「セル11の開口部」を有する「板状のフレーム10」であることが見てとれる。
（ｂ）　甲第４号証に記載された技術事項の「反射リング30」は、「射出成形技術によってプラスチック材料を用いて」、「フレーム10のそれぞれのメインプレート16の上に」形成されるものであるから、「反射リング30」の一部が「セル11の開口部」内に充填されて外側面で露出しているものではない。
（ｃ）　甲第４号証に記載された技術事項の「封止材50」は、「射出成形技術によってエポキシ樹脂を用いて形成」され、「ダイ20・・・を封止し」、「封止材50」の「矩形のベース51」は、「セル11の開口部を充填」するものであるところ、甲第４号証の図１２から、「封止材50」の一部が「セル11の開口部」内に充填されて外側面で露出していることが見てとれる。
（ｄ）　しかるところ、甲１Ｄ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」は、光半導体素子からの光を上方へ反射する層（甲第１号証の図１、図２参照。）であるから、甲第４号証に記載された技術事項の「反射リング30」と同等の機能を有するものであり、甲第４号証に記載された技術事項の「封止材50」と同等の機能を有するものではない。
　してみれば、甲１Ｄ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」に、甲第４号証に記載された技術事項の「封止材50」の構成を採用する動機付けがあるとはいえない。
ｄ　そして、上記（３）〜（５）で摘示又は認定した点に加え、甲第２号証〜甲第４号証のその他の記載及びその他の証拠によっても、甲１Ｄ発明において、「リード」を、「少なくとも対向する二つの前記外側面に沿って、前記樹脂パッケージの全包囲周の１／２以上にわたって切り欠き部を有し、前記リードと一体に形成された前記樹脂部の一部が前記切り欠き部内に充填されて前記外側面で露出している」よう構成することについて、記載又は示唆されているとは認められない。
ｅ　以上より、甲１Ｄ発明において、上記相違点１３−３に係る本件訂正発明１３の構成となすことは、当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
（エ）　平成２８年２月１８日付けの口頭審理陳述要領書２における、上記相違点１３−２についての主張は、上記「（８）　本件訂正発明１について」のウ（オ）で説示したのと同様に、採用できない。
（オ）　審判請求書における、上記相違点１３−３についての主張は、上記「（８）　本件訂正発明１について」のウ（カ）で説示したのと同様に、採用できない。
エ　小括
　以上のとおり、本件訂正発明１３における上記相違点１３−２、１３−３に係る構成は、当業者が容易に想到し得たものとはいえない。
　よって、本件訂正発明１３は、甲第１号証に記載された発明に、甲第２〜４号証に記載された発明を組み合わせることにより、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（１８）　本件訂正発明１４について
ア　対比
　本件訂正発明１４と甲１Ｅ発明を対比する。
（ア）　甲１Ｅ発明の
「光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成された光反射用熱硬化性樹脂組成物層を配線基板上に有する光半導体素子搭載用パッケージ基板」の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」の製造方法と、
　本件訂正発明１４の
「熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、凹部が複数形成され、該凹部の内底面は、リードフレームの一部が露出されている、リードフレームと一体に形成された、請求項７に記載の発光装置を製造するための樹脂成形体の製造方法」とを対比する。
ａ　甲１Ｅ発明の「配線基板」は、「リードフレーム」であるから、本件訂正発明１４の「リードフレーム」に相当する。
ｂ　甲１Ｅ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」を形成する「光反射用熱硬化性樹脂組成物」は、「熱硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上」であるから、甲１Ｅ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」は、本件訂正発明１４の「熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上」である「樹脂成形体」に相当する。
ｃ　甲１Ｅ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」は、「光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成された」ものであるところ、「光半導体素子搭載領域」に「配線基板」の上面の一部が露出していることは明らかであるから、本件訂正発明１４の「凹部が複数形成され、該凹部の内底面は、リードフレームの一部が露出されている」「樹脂成形体」に相当する。
ｄ　甲１Ｅ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」は、「配線基板」上に「トランスファー成型により形成」するものであるから、本件訂正発明１４の「リードフレームと一体に形成された」「樹脂成形体」に相当する。
ｅ　してみれば、両者は、
「熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、凹部が複数形成され、該凹部の内底面は、リードフレームの一部が露出されている、リードフレームと一体に形成された、樹脂成形体の製造方法」である点で一致する。
（イ）　甲１Ｅ発明の
「配線基板上に有する」「前記光反射用熱硬化性樹脂組成物層をトランスファー成型により形成」する工程であって、「前記配線基板を所定形状の金型内に配置し、金型の樹脂注入口から光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入し、ついで、注入した光反射用熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させた後、金型を外す工程」と、
　本件訂正発明１４の
「前記リードフレームを用い、前記樹脂成形体において隣り合う前記凹部が成形される位置に凸部を有する上金型と下金型とでリードフレームを挟み込む工程と、
　前記上金型と下金型とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドして、前記リードフレームを前記上金型と下金型とで挟み込むことにより形成された、前記切り欠き部を含めた空間内に前記熱硬化性樹脂を充填させた後、前記熱硬化性樹脂を硬化させて、前記リードフレームの上面の一部が前記内底面に露出した複数の前記凹部が形成され、かつ、前記リードフレームの底面が露出するように、前記リードフレームと一体に前記樹脂成形体を形成する工程」とを対比する。
ａ　甲１Ｅ発明の「所定形状の金型」は、「光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成された光反射用熱硬化性樹脂組成物層」を形成するものであるから、「光半導体素子搭載領域となる凹部」が成形される位置に凸部を有する上金型と下金型からなるといえる。
　また、甲１Ｅ発明は、「配線基板上に有する」「光反射用熱硬化性樹脂組成物層をトランスファー成型により形成」するから、上金型と下金型からなる「所定形状の金型」で「配線基板」を挟み込む工程を有しているといえる。
ｂ　甲１Ｅ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物」は、「（Ａ）エポキシ樹脂・・・（Ｅ）白色顔料・・・を必須成分として含」むから、本件訂正発明１４の「光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂」に相当する。
ｃ　甲１Ｅ発明の「金型の樹脂注入口から光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入」することは、本件訂正発明１４の「前記上金型と下金型とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドして・・・前記上金型と下金型とで挟み込むことにより形成された・・・空間内に前記熱硬化性樹脂を充填させ」ることに相当する。
ｄ　甲１Ｅ発明の「注入した光反射用熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させ」ることは、本件訂正発明１４の「前記熱硬化性樹脂を硬化させ」ることに相当する。
ｅ　甲１Ｅ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」は、「光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成された光反射用熱硬化性樹脂組成物層」であるところ、「光半導体素子搭載領域」に「配線基板」の上面の一部が露出していることは明らかであるから、本件訂正発明１４の「前記リードフレームの上面の一部が内底面に露出した複数の凹部が形成され・・・るように、前記リードフレームと一体に・・・形成」された「樹脂成形体」に相当する。
ｆ　してみれば、両者は、
「前記リードフレームを用い、前記樹脂成形体において隣り合う前記凹部が成形される位置に凸部を有する上金型と下金型とでリードフレームを挟み込む工程と、
　前記上金型と下金型とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドして、前記リードフレームを前記上金型と下金型とで挟み込むことにより形成された、空間内に前記熱硬化性樹脂を充填させた後、前記熱硬化性樹脂を硬化させて、前記リードフレームの上面の一部が前記内底面に露出した複数の前記凹部が形成されるように、前記リードフレームと一体に前記樹脂成形体を形成する工程」である点で一致する。
イ　一致点及び相違点
　本件訂正発明１４と甲１Ｅ発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。
　一致点：
　「熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、凹部が複数形成され、該凹部の内底面は、リードフレームの一部が露出されている、リードフレームと一体に形成された、樹脂成形体の製造方法であって、
　前記リードフレームを用い、前記樹脂成形体において隣り合う前記凹部が成形される位置に凸部を有する上金型と下金型とでリードフレームを挟み込む工程と、
　前記上金型と下金型とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドして、前記リードフレームを前記上金型と下金型とで挟み込むことにより形成された、空間内に前記熱硬化性樹脂を充填させた後、前記熱硬化性樹脂を硬化させて、前記リードフレームの上面の一部が前記内底面に露出した複数の前記凹部が形成されるように、前記リードフレームと一体に前記樹脂成形体を形成する工程と、
　を有する樹脂成形体の製造方法。」
　相違点１４−１：
　「樹脂成形体」は、
　本件訂正発明１４では、「請求項７に記載の発光装置を製造するための樹脂成形体」であり、「リードフレームの底面が露出する」ものであるのに対し、
　甲１Ｅ発明では、そのようなものであるのか否か明らかでない点。
　相違点１４−２：
　「リードフレーム」は、
　本件訂正発明１４では、「前記リードフレームの全面に銀メッキ処理を施」し、「前記リードフレームを・・・上金型と下金型とで・・・挟み込む」ものであるのに対し、
　甲１Ｅ発明では、「表面に・・・銀めっきを施し」たものである点。
　相違点１４−３：
　「リードフレーム」は、
　本件訂正発明１４では、「縦横少なくとも一方において、前記樹脂成形体において隣り合う前記凹部が形成される２つの位置の間に、切り欠き部を一列のみ有する前記リードフレーム」であって、「前記切り欠き部を含めた空間内に前記熱硬化性樹脂を充填させ」るのに対し、
　甲１Ｅ発明では、切り欠き部を有していない点。
ウ　判断
　以下、上記相違点１４−１〜１４−４について検討する。
（ア）　相違点１４−１について検討する。
ａ　「リードフレームの底面が外底面に露出するように、リードフレームと一体に樹脂成形体を形成」した「樹脂パッケージ」は、本件特許の出願時点で周知の技術（必要ならば、甲第４号証（特に「frame 10」（フレーム10）、「reflecting ring 30」（反射リング30）、図６〜７）、甲第８号証（特に、「第１のリード」２０、「第２のリード」３０、「第１の樹脂成形体」４０、図１０）、甲第１２号証（特に「リードフレーム」７、「モールド樹脂」８、図２）参照。）である。
　してみれば、甲第１号証には、「配線基板が、リードフレーム」である場合に、「リードフレーム」の形状が、どのようなものであるかについての記載はないものの、上記周知の技術を考慮して、甲１Ｅ発明の「リードフレーム」を、「リードフレーム」の底面が露出するものとすることは、当業者が容易に想到し得ることである。
ｂ　「請求項７に記載の発光装置を製造するための樹脂成形体」について、上記（１２）ウ及びエに示したとおり、本件訂正発明７における上記相違点７−２、７−３に係る構成は、当業者が容易に想到し得たものとはいえない。
ｃ　してみれば、上記相違点１４−１に係る本件訂正発明１４の構成となすことは、当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
（イ）　相違点１４−２について検討する。
ａ　甲１Ｅ発明について
（ａ）　甲１Ｅ発明において、「リードフレーム」は、「銅、４２アロイ等の基板を用いて回路を形成して得る・・・際、基板表面にはＬＥＤ素子からの光を効率よく反射できるように銀めっきを施しておくことが望ましい」ものである。
（ｂ）　しかしながら、甲１Ｅ発明において、「リードフレーム」は、「基板表面にはＬＥＤ素子からの光を効率よく反射できるように銀めっきを施しておく」ものであるから、「ＬＥＤ素子」が配置されない基板「裏面」には「銀めっきを施しておく」必要はないものである。
　したがって、甲１Ｅ発明において、「前記リードフレームの全面に銀メッキ処理を施」すことは、甲第１号証の記載に基づいて当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
ｂ　甲第２号証について
（ａ）　上記（３）イの甲第２号証に記載された技術事項は、「従来の表面実装型ＬＥＤ７０においては、ＬＥＤ素子７４からの放熱をリードフレーム部でしか、受け取れない為に、放熱性が十分ではなく」、「パッケージをインサート成形で形成しているため、・・・金型コストが嵩む等、生産性の問題があったところ、このような問題を解決するためになされたものであり」、「メタルコア材料から平板状に成形した集合基板状態のメタル基板１２」の「全面を金メッキ又は銀メッキ処理をし」、「メタル基板１２上に、樹脂基板１４を接合し、パッケージ基板１１を形成し」た、「表面実装型ＬＥＤ１０」である。
（ｂ）　上記（ａ）によれば、甲第２号証に記載された技術事項は、「放熱性が十分ではな」い「問題を解決するため」、「リードフレーム」にかえて、「メタル基板１２」を用いるものであり、「金型コストが嵩む等、生産性の問題・・・を解決するため」、「パッケージをインサート成形で形成」することにかえて、「メタル基板１２上に、樹脂基板１４を接合」するものであるといえる。
　してみれば、甲第２号証に記載された技術事項において、ＬＥＤ素子を搭載する部材として「リードフレーム」を用いることは避けるべきこととされていると解されるのであって、当該技術事項において「メタル基板１２」に「スリット１２ａ、１２ｂを、加工し」た後、「全面を金メッキ又は銀メッキ処理を」することが記載されているからといって、甲第２号証に、「リードフレーム」の「全面を金メッキ又は銀メッキ処理」することが記載されているとはいえない。そして、上記（３）ア及びイで摘示又は認定した点に加え、甲第２号証のその他の記載によっても、甲第２号証に、「リードフレーム」の「全面を金メッキ又は銀メッキ処理」することについて、記載又は示唆があるとは認められない。
（ｃ）　したがって、甲１Ｅ発明において、「前記リードフレームの全面に銀メッキ処理を施」し、「前記リードフレームを・・・上金型と下金型とで・・・挟み込む」よう構成することが、甲２号証に記載された事項に基づいて当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
ｃ　さらに、甲第３号証及び甲第４号証並びにその他の証拠によっても、甲１Ｅ発明において、「前記リードフレームの全面に銀メッキ処理を施」し、「前記リードフレームを・・・上金型と下金型とで・・・挟み込む」よう構成することについて、記載又は示唆されているとは認められない。
ｄ　以上より、甲１Ｅ発明において、上記相違点１４−２に係る本件訂正発明１４の構成となすことは、当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
（ウ）　相違点１４−３について検討する。
ａ　甲第２号証について
（ａ）　上記（３）イの甲第２号証に記載された技術事項の「スリット１２ｂ」は、「完成ＬＥＤ１０の外周にあたる部分」であるから、「スリット１２ｂ」は、「ＬＥＤ１０を単個に分離」する「ダイシングラインに沿って」いるといえる。
（ｂ）　しかるに、甲第２号証に記載された技術事項は、「従来の表面実装型ＬＥＤ７０においては、・・・パッケージをインサート成形で形成しているため、・・・金型コストが嵩む等、生産性の問題があったところ、このような問題を解決するためになされたものであり」、「メタルコア材料から平板状に成形した集合基板状態のメタル基板１２」に、「完成ＬＥＤ１０の外周にあたる部分であ」る「スリット・・・１２ｂを、加工し」、「メタル基板１２上に、樹脂基板１４を接合し、パッケージ基板１１を形成し」、「２方向のダイシングラインに沿って、ＬＥＤ１０を単個に分離した」、「表面実装型ＬＥＤ１０」である。
（ｃ）　してみれば、甲第２号証に記載された技術事項は、「金型コストが嵩む等、生産性の問題・・・を解決するため」、「パッケージをインサート成形で形成」することにかえて、「メタル基板１２上に、樹脂基板１４を接合」するものであるから、甲第２号証に記載された技術事項は、「インサート成形」によって「樹脂」を充填させるものではない。
（ｄ）　一方、甲１Ｅ発明において、「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」を形成する「トランスファー成型」の工程は、「配線基板を所定形状の金型内に配置し、金型の樹脂注入口から光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入し、ついで、注入した光反射用熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させた後、金型を外す工程」であり、これは、「インサート成形」にほかならない。
（ｅ）　したがって、パッケージをインサート成形で形成することにかえてメタル基板と樹脂基板とを接合するという甲第２号証に記載された技術事項における「スリット１２ｂ」を、甲１Ｅ発明に適用することは動機付けがなく、甲１Ｅ発明における「配線基板」にスリットを設けること、すなわち「切り欠き部」を設けることは、甲第２号証に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
　仮に、甲１Ｅ発明において「配線基板」にスリット（切り欠き部）を設けることが当業者にとって容易に想到し得ることであるとしても、甲第２号証には、「スリット１２ｂ」内に樹脂が充填されることは記載されていないから、甲１Ｅ発明において、「スリット１２ｂ」を含めた空間内に「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」を充填させるものとすることまでが、当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
ｂ　甲第３号証について
（ａ）　上記（４）イの甲第３号証に記載された技術事項は、「リードフレームの枠における切断経路の一部に切欠孔または薄肉部からなる切欠部が設けられている構成によれば、ダイシングし難い金属部分が少なくなり、ダイシングによる切断作業を容易にすることができ、枠における切断経路に溝やスリットなどの切欠部が設けられていないものと比較して、枠の切断体積を減少させることができるので、切断作業の容易化を図ることができるとともにダイシングソーの刃への銅素材のへばりつきや刃の磨耗などを低減できる」ものである。
　しかるに、「半導体装置を切断して各半導体装置に分割すると、枠（アンテナ）の切断面が必ず露出するので、アンテナが封止樹脂などで覆われたものと比較して、性能が向上する」ものであるから、封止樹脂が、分離後の各半導体装置の外側面に露出しないように切断するものであるといえる。
（ｂ）　してみれば、甲１Ｅ発明の「リードフレーム」に、「ダイシングによる切断作業を容易にする」ために、甲第３号証に記載された技術事項の「切欠部」を設けることは、当業者が容易に想到し得ることであるとしても、甲１Ｅ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」を、甲第３号証に記載された技術事項の「切欠部」を含めた空間内に充填させることは、当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
ｃ　甲第４号証について
（ａ）　甲第４号証の図２、４、６、８、１０、１２から、上記（５）イの甲第４号証に記載された技術事項の「板状のフレーム10」は、縦横少なくとも一方において、「セル11の開口部」を二列有する「板状のフレーム10」であることが見てとれる。
（ｂ）　甲第４号証に記載された技術事項の「反射リング30」は、「射出成形技術によってプラスチック材料を用いて」、「フレーム10のそれぞれのメインプレート16の上に」形成されるものであるから、「セル11の開口部」を含めた空間内に「反射リング30」を充填させるものではない。
（ｃ）　甲第４号証に記載された技術事項の「封止材50」は、「射出成形技術によってエポキシ樹脂を用いて形成」され、「ダイ20・・・を封止し」、「封止材50」の「矩形のベース51」は、「セル11の開口部を充填」するものであるから、「セル11の開口部」を含めた空間内に「封止材50」を充填させるものであるといえる。
（ｄ）　しかるところ、甲１Ｅ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」は、光半導体素子からの光を上方へ反射する層（甲第１号証の図１、図２参照。）であるから、甲第４号証に記載された技術事項の「反射リング30」と同等の機能を有するものであり、甲第４号証に記載された技術事項の「封止材50」と同等の機能を有するものではない。
　してみれば、甲１Ｅ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」に、甲第４号証に記載された技術事項の「封止材50」の構成を採用する動機付けがあるとはいえない。
　しかも、甲第４号証に記載された技術事項の「板状のフレーム10」は、縦横少なくとも一方において、「セル11の開口部」を二列有する「板状のフレーム10」であるから、甲１Ｅ発明の「リードフレーム」を、「切り欠き部を一列のみ有する」「リードフレーム」とすることは、当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
ｄ　そして、上記（３）〜（５）で摘示又は認定した点に加え、甲第２号証〜甲第４号証のその他の記載及びその他の証拠によっても、甲１Ｅ発明において、「リードフレーム」を「縦横少なくとも一方において、前記樹脂成形体において隣り合う前記凹部が形成される２つの位置の間に、切り欠き部を一列のみ有する前記リードフレーム」とし、「前記切り欠き部を含めた空間内に前記熱硬化性樹脂を充填させ」るよう構成することについて、記載又は示唆されているとは認められない。
ｅ　以上より、甲１Ｅ発明において、上記相違点１４−３に係る本件訂正発明１４の構成となすことは、当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
（エ）　平成２８年２月１８日付けの口頭審理陳述要領書２における、上記相違点１４−２についての主張は、上記「（８）　本件訂正発明１について」のウ（オ）で説示したのと同様に、採用できない。
（オ）　審判請求書における、上記相違点１４−３についての主張は、上記「（８）　本件訂正発明１について」のウ（カ）で説示したのと同様に、採用できない。
エ　小括
　以上のとおり、本件訂正発明１４における上記相違点１４−１、１４−２、１４−３に係る構成は、当業者が容易に想到し得たものとはいえない。
　よって、本件訂正発明１４は、甲第１号証に記載された発明に、甲第２〜４号証に記載された発明を組み合わせることにより、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（１９）　本件訂正発明１５について
ア　対比
　本件訂正発明１５と甲１Ｆ発明を対比する。
（ア）　甲１Ｆ発明の
「光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成された光反射用熱硬化性樹脂組成物層を配線基板上に有する光半導体素子搭載用パッケージ基板」の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」と、
　本件訂正発明１５の
「熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、リードフレームと一体に形成され、凹部が複数形成され、該凹部の内底面は、前記リードフレームの上面の一部が露出されている、請求項７に記載の発光装置を製造するための樹脂成形体」とを対比する。
ａ　甲１Ｆ発明の「配線基板」は、「リードフレーム」であるから、本件訂正発明１５の「リードフレーム」に相当する。
ｂ　甲１Ｆ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」を形成する「光反射用熱硬化性樹脂組成物」は、「熱硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上」であるから、甲１Ｆ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」は、本件訂正発明１５の「熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上」である「樹脂成形体」に相当する。
ｃ　甲１Ｆ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」は、「配線基板」上に「トランスファー成型により形成」するものであるから、本件訂正発明１５の「リードフレームと一体に形成され」た「樹脂成形体」に相当する。
ｄ　甲１Ｆ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」は、「光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成された」ものであるところ、「光半導体素子搭載領域」に「配線基板」の上面の一部が露出していることは明らかであるから、本件訂正発明１５の「凹部が複数形成され、該凹部の内底面は、前記リードフレームの一部が露出されている」「樹脂成形体」に相当する。
ｅ　してみれば、両者は、
「熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、リードフレームと一体に形成され、凹部が複数形成され、該凹部の内底面は、前記リードフレームの上面の一部が露出されている、樹脂成形体」である点で一致する。
（イ）　甲１Ｆ発明の「基板表面にはＬＥＤ素子からの光を効率よく反射できるように銀めっきを施しておくことが望ましい」、「前記リードフレーム」と、
　本件訂正発明１５の「底面および上面を含む全面に銀メッキ処理が施されて」いる「前記リードフレーム」とを対比すると、
　両者は、「上面に銀メッキ処理が施されて」いる「リードフレーム」である点で一致する。
（ウ）　甲１Ｆ発明の「光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成された光反射用熱硬化性樹脂組成物層を配線基板上に有する」ことと、
　本件訂正発明１５の「前記熱硬化性樹脂からなる前記樹脂成形体は前記リードフレームの上面にも形成されて隣り合う凹部の間に側壁を有している」こととを対比する。
ａ　甲１Ｆ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」は、「光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成され」ているところ、当該「凹部」の間に側壁を有しているといえる。
ｂ　してみれば、両者は、相当関係にある。
イ　一致点及び相違点
　本件訂正発明１５と甲１Ｆ発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。
　一致点：
　「熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、リードフレームと一体に形成され、凹部が複数形成され、該凹部の内底面は、前記リードフレームの上面の一部が露出されている、樹脂成形体であって、
　前記リードフレームは、上面に銀メッキ処理が施されており、
　前記熱硬化性樹脂からなる前記樹脂成形体は前記リードフレームの上面にも形成されて隣り合う凹部の間に側壁を有している
　樹脂成形体。」
　相違点１５−１：
　「樹脂成形体」は、
　本件訂正発明１５では、「請求項７に記載の発光装置を製造するための樹脂成形体」であって、「前記リードフレームの底面が露出して」いるのに対し、
　甲１Ｆ発明では、そのようなものであるのか否か明らかでない点。
　相違点１５−２：
　「リードフレーム」は、
　本件訂正発明１５では、「底面および上面を含む全面に銀メッキ処理が施され」たものであるのに対し、
　甲１Ｆ発明では、「表面に・・・銀めっきを施し」たものである点。
　相違点１５−３：
　「リードフレーム」は、
　本件訂正発明１５では、「縦横少なくとも一方において前記凹部同士の間に切り欠き部を一列のみ有しており、該切り欠き部に前記樹脂成形体となる熱硬化性樹脂が充填されて」いるものであるのに対し、
　甲１Ｆ発明では、切り欠き部を有していない点。
ウ　判断
　以下、上記相違点１５−１〜１５−３について検討する。
（ア）　相違点１５−１について検討する。
ａ　「リードフレームの底面が外底面に露出するように、リードフレームと一体に樹脂成形体を形成」した「樹脂パッケージ」は、本件特許の出願時点で周知の技術（必要ならば、甲第４号証（特に「frame 10」（フレーム10）、「reflecting ring 30」（反射リング30）、図６〜７）、甲第８号証（特に、「第１のリード」２０、「第２のリード」３０、「第１の樹脂成形体」４０、図１０）、甲第１２号証（特に「リードフレーム」７、「モールド樹脂」８、図２）参照。）である。
　してみれば、甲第１号証には、「配線基板が、リードフレーム」である場合に、「リードフレーム」の形状が、どのようなものであるかについての記載はないものの、上記周知の技術を考慮して、甲１Ｆ発明の「リードフレーム」を、「リードフレーム」の底面が露出するものとすることは、当業者が容易に想到し得ることである。
ｂ　「請求項７に記載の発光装置を製造するための樹脂成形体」について、上記（１２）ウ及びエに示したとおり、本件訂正発明７における上記相違点７−２、７−３に係る構成は、当業者が容易に想到し得たものとはいえない。
ｃ　してみれば、上記相違点１５−１に係る本件訂正発明１５の構成となすことは、当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
（イ）　相違点１５−２について検討する。
ａ　甲１Ｆ発明について
（ａ）　甲１Ｆ発明において、「リードフレーム」は、「銅、４２アロイ等の基板を用いて回路を形成して得る・・・際、基板表面にはＬＥＤ素子からの光を効率よく反射できるように銀めっきを施しておくことが望ましい」ものである。
（ｂ）　しかしながら、甲１Ｆ発明において、「リードフレーム」は、「基板表面にはＬＥＤ素子からの光を効率よく反射できるように銀めっきを施しておく」ものであるから、「ＬＥＤ素子」が配置されない基板「裏面」には「銀めっきを施しておく」必要はないものである。
　したがって、甲１Ｆ発明において、「リードフレーム」を、「底面および上面を含む全面に銀メッキ処理が施され」るよう構成することは、甲第１号証の記載に基づいて当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
ｂ　甲第２号証について
（ａ）　上記（３）イの甲第２号証に記載された技術事項は、「従来の表面実装型ＬＥＤ７０においては、ＬＥＤ素子７４からの放熱をリードフレーム部でしか、受け取れない為に、放熱性が十分ではなく」、「パッケージをインサート成形で形成しているため、・・・金型コストが嵩む等、生産性の問題があったところ、このような問題を解決するためになされたものであり」、「メタルコア材料から平板状に成形した集合基板状態のメタル基板１２」の「全面を金メッキ又は銀メッキ処理をし」、「メタル基板１２上に、樹脂基板１４を接合し、パッケージ基板１１を形成し」た、「表面実装型ＬＥＤ１０」である。
（ｂ）　上記（ａ）によれば、甲第２号証に記載された技術事項は、「放熱性が十分ではな」い「問題を解決するため」、「リードフレーム」にかえて、「メタル基板１２」を用いるものであり、「金型コストが嵩む等、生産性の問題・・・を解決するため」、「パッケージをインサート成形で形成」することにかえて、「メタル基板１２上に、樹脂基板１４を接合」するものであるといえる。
　してみれば、甲第２号証に記載された技術事項において、ＬＥＤ素子を搭載する部材として「リードフレーム」を用いることは避けるべきこととされていると解されるのであって、当該技術事項において「メタル基板１２」に「スリット１２ａ、１２ｂを、加工し」た後、「全面を金メッキ又は銀メッキ処理を」することが記載されているからといって、甲第２号証に、「リードフレーム」の「全面を金メッキ又は銀メッキ処理」することが記載されているとはいえない。そして、上記（３）ア及びイで摘示又は認定した点に加え、甲第２号証のその他の記載によっても、甲第２号証に、「リードフレーム」の「全面を金メッキ又は銀メッキ処理」することについて、記載又は示唆があるとは認められない。
（ｃ）　したがって、甲１Ｆ発明において、「リードフレーム」を「底面および上面を含む全面に銀メッキ処理が施され」るよう構成することが、甲２号証に記載された事項に基づいて当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
ｃ　さらに、甲第３号証及び甲第４号証並びにその他の証拠によっても、甲１Ｆ発明において、「リードフレーム」を「底面および上面を含む全面に銀メッキ処理が施され」るよう構成することについて、記載又は示唆されているとは認められない。
ｄ　以上より、甲１Ｆ発明において、上記相違点１５−２に係る本件訂正発明１５の構成となすことは、当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
（ウ）　相違点１５−３について検討する。
ａ　甲第２号証について
（ａ）　上記（３）イの甲第２号証に記載された技術事項の「スリット１２ｂ」は、「完成ＬＥＤ１０の外周にあたる部分」であるから、「スリット１２ｂ」は、「ＬＥＤ１０を単個に分離」する「ダイシングラインに沿って」いるといえる。
（ｂ）　しかるに、甲第２号証に記載された技術事項は、「従来の表面実装型ＬＥＤ７０においては、・・・パッケージをインサート成形で形成しているため、・・・金型コストが嵩む等、生産性の問題があったところ、このような問題を解決するためになされたものであり」、「メタルコア材料から平板状に成形した集合基板状態のメタル基板１２」に、「完成ＬＥＤ１０の外周にあたる部分であ」る「スリット・・・１２ｂを、加工し」、「メタル基板１２上に、樹脂基板１４を接合し、パッケージ基板１１を形成し」、「２方向のダイシングラインに沿って、ＬＥＤ１０を単個に分離した」、「表面実装型ＬＥＤ１０」である。
（ｃ）　してみれば、甲第２号証に記載された技術事項は、「金型コストが嵩む等、生産性の問題・・・を解決するため」、「パッケージをインサート成形で形成」することにかえて、「メタル基板１２上に、樹脂基板１４を接合」するものであるから、甲第２号証に記載された技術事項は、「樹脂基板１４」となる「樹脂」が「インサート成形」によって充填されているものではない。
（ｄ）　一方、甲１Ｆ発明において、「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」を形成する「トランスファー成型」の工程は、「配線基板を所定形状の金型内に配置し、金型の樹脂注入口から光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入し、ついで、注入した光反射用熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させた後、金型を外す工程」であり、これは、「インサート成形」にほかならない。
（ｅ）　したがって、パッケージをインサート成形で形成することにかえてメタル基板と樹脂基板とを接合するという甲第２号証に記載された技術事項における「スリット１２ｂ」を、甲１Ｆ発明に適用することは動機付けがなく、甲１Ｆ発明における「配線基板」にスリットを設けること、すなわち「切り欠き部」を設けることは、甲第２号証に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
　仮に、甲１Ｆ発明において「配線基板」にスリット（切り欠き部）を設けることが当業者にとって容易に想到し得ることであるとしても、甲第２号証には、「スリット１２ｂ」内に樹脂が充填されることは記載されていないから、甲１Ｆ発明において、「スリット１２ｂ」に「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」となる「光反射用熱硬化性樹脂組成物」が「インサート成形」によって充填されているものとすることまでが、当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
ｂ　甲第３号証について
（ａ）　上記（４）イの甲第３号証に記載された技術事項は、「リードフレームの枠における切断経路の一部に切欠孔または薄肉部からなる切欠部が設けられている構成によれば、ダイシングし難い金属部分が少なくなり、ダイシングによる切断作業を容易にすることができ、枠における切断経路に溝やスリットなどの切欠部が設けられていないものと比較して、枠の切断体積を減少させることができるので、切断作業の容易化を図ることができるとともにダイシングソーの刃への銅素材のへばりつきや刃の磨耗などを低減できる」ものである。
　しかるに、「半導体装置を切断して各半導体装置に分割すると、枠（アンテナ）の切断面が必ず露出するので、アンテナが封止樹脂などで覆われたものと比較して、性能が向上する」ものであるから、封止樹脂が、分離後の各半導体装置の外側面に露出しないように切断するものであるといえる。
（ｂ）　してみれば、甲１Ｆ発明の「リードフレーム」に、「ダイシングによる切断作業を容易にする」ために、甲第３号証に記載された技術事項の「切欠部」を設けることは、当業者が容易に想到し得ることであるとしても、甲１Ｆ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」となる「光反射用熱硬化性樹脂組成物」が、甲第３号証に記載された技術事項の「スリット１２ｂ」に、「インサート成形」によって充填されているものとすることは、当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
ｃ　甲第４号証について
（ａ）　甲第４号証の図２、４、６、８、１０、１２から、上記（５）イの甲第４号証に記載された技術事項の「板状のフレーム10」は、縦横少なくとも一方において「セル11の開口部」を二列有している「板状のフレーム10」であることが見てとれる。
（ｂ）　甲第４号証に記載された技術事項の「反射リング30」は、「射出成形技術によってプラスチック材料を用いて」、「フレーム10のそれぞれのメインプレート16の上に」形成されるものであるから、「セル11の開口部」に「反射リング30」となる「プラスチック材料」が充填されているものではない。
（ｃ）　甲第４号証に記載された技術事項の「封止材50」は、「射出成形技術によってエポキシ樹脂を用いて形成」され、「ダイ20・・・を封止し」、「封止材50」の「矩形のベース51」は、「セル11の開口部を充填」するものであるところ、甲第４号証の図１２から、「セル11の開口部」に「封止材50」となる「エポキシ樹脂」が充填されていることが見てとれる。
（ｄ）　しかるところ、甲１Ｆ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」は、光半導体素子からの光を上方へ反射する層（甲第１号証の図１、図２参照。）であるから、甲第４号証に記載された技術事項の「反射リング30」と同等の機能を有するものであり、甲第４号証に記載された技術事項の「封止材50」と同等の機能を有するものではない。
　してみれば、甲１Ｆ発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物層」に、甲第４号証に記載された技術事項の「封止材50」の構成を採用する動機付けがあるとはいえない。
　しかも、甲第４号証に記載された技術事項の「板状のフレーム10」は、縦横少なくとも一方において「セル11の開口部」を二列有している「板状のフレーム10」であるから、甲１Ｆ発明の「リードフレーム」を、「縦横少なくとも一方において・・・切り欠き部を一列のみ有して」いる「リードフレーム」とすることは、当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
ｄ　そして、上記（３）〜（５）で摘示又は認定した点に加え、甲第２号証〜甲第４号証のその他の記載及びその他の証拠によっても、甲１Ｆ発明において、「リードフレーム」を「縦横少なくとも一方において前記凹部同士の間に切り欠き部を一列のみ有しており、該切り欠き部に前記樹脂成形体となる熱硬化性樹脂が充填されて」いるよう構成することについて、記載又は示唆されているとは認められない。
ｅ　以上より、甲１Ｆ発明において、上記相違点１５−３に係る本件訂正発明１５の構成となすことは、当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
（エ）　平成２８年２月１８日付けの口頭審理陳述要領書２における、上記相違点１５−２についての主張は、上記「（８）　本件訂正発明１について」のウ（オ）で説示したのと同様に、採用できない。
（オ）　審判請求書における、上記相違点１５−３についての主張は、上記「（８）　本件訂正発明１について」のウ（カ）で説示したのと同様に、採用できない。
エ　小括
　以上のとおり、本件訂正発明１５における上記相違点１５−１、１５−２、１５−３に係る構成は、当業者が容易に想到し得たものとはいえない。
　よって、本件訂正発明１５は、甲第１号証に記載された発明に、甲第２〜４号証に記載された発明を組み合わせることにより、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
２　［無効理由６］（特許法第３６条第６項第１号乃至第２号）について
（１）　請求人の主張の要点
　無効理由６について、請求人の主張の要点は以下のとおりである。
　本件特許明細書において開示されている「切断」の態様は、ダイシングによる「切断」のみであるから（段落［００５０］、［００７８］、［００８５］、［００８７］）、本件特許で言うところの「切断」とは、「ダイシング」による切断に他ならない。そうであるにも拘わらず、本件訂正発明１、４〜６及び１１は、「切断」が「ダイシング」による切断に特定されているわけではないから、文言上、ダイシング以外の他の方法による切断をも包含することとなり、発明の詳細な説明に記載されていない態様をも包含するものであるか、不明確なものである(審判請求書の第１００頁１４行〜第１０１頁１２行、及び上記第２の１（２）［無効理由６］（特許法第３６条第６項第１号乃至第２号））。
（２）　当審の判断
ア　本件明細書には、「切断」に関連して、次の記載がある（当審注：下線は、当審が付与した。）。
（ア）　「【背景技術】
【０００２】
・・・
【０００５】
　しかしながら、
熱可塑性樹脂はリードフレームとの密着性に乏しく、樹脂部とリードフレームとの剥離を生じやすい。
【０００６】
・・・
【０００９】
　しかし、
これらの配線板及びリードフレームは平板状であり、平板状の上に熱硬化性樹脂組成物が配置されており、密着面積が小さいため、ダイシングする際にリードフレーム等と熱硬化性樹脂組成物とが剥離し易いという問題がある。
（イ）　「【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
　本発明は上述した問題に鑑みて、
リードフレームと熱硬化性樹脂組成物との密着性が高く、短時間に多数個の発光装置を製造する簡易かつ安価な方法を提供すること
（ウ）　「【課題を解決するための手段】
【００１２】
・・・
【００１４】
　本発明は、熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、外側面において樹脂部とリードとが略同一面に形成されている樹脂パッケージを有する発光装置の製造方法であって、切り欠き部を設けたリードフレームを上金型と下金型とで挟み込む工程と、上金型と下金型とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドして、リードフレームに樹脂成形体を形成する工程と、切り欠き部に沿って樹脂成形体とリードフレームとを切断する工程と、を有する発光装置の製造方法に関する。かかる構成によれば、
切り欠き部に熱硬化性樹脂が充填されるため、リードフレームと熱硬化性樹脂との密着面積が大きくなり、リードフレームと熱硬化性樹脂との密着性を向上することができる。
【００１５】
・・・
【００１６】
　
リードフレームは、切断部分における切り欠き部が全包囲周の約１／２以上であること
により
リードフレームにおける切断される部分が少なくなり、リードフレームと熱硬化性樹脂との剥離をより抑制することができる。
（エ）　「【００３２】
＜第１の実施の形態＞
・・・
【００７８】
　次に、切り欠き部２１ａに沿って樹脂成形体２４とリードフレーム２１とを切断する。
　複数の凹部２７が形成された樹脂成形体２４は、隣接する凹部２７の間にある側壁を略中央で分離されるように長手方向及び短手方向に切断する。
切断方法はダイシングソーを用いて樹脂成形体２４側からダイシングする。
このように切り欠き部２１ａを設けることにより、切断されるリードフレーム２１は少なくなりリードフレーム２１と樹脂成形体２４との剥離を抑制することができる。また、リードフレーム２１の上面だけでなく、切り欠き部２１ａに相当する側面も樹脂成形体２４と密着するため、リードフレーム２１と樹脂成形体２４との密着強度が向上する。
・・・」
イ　上記アによれば、本件発明が解決しようとする課題は、「リードフレームと熱硬化性樹脂組成物との密着性が高く、短時間に多数個の発光装置を製造する簡易かつ安価な方法を提供すること」であり、本件課題を解決するための手段は、「切り欠き部に熱硬化性樹脂が充填されるため、リードフレームと熱硬化性樹脂との密着面積が大きくなり、リードフレームと熱硬化性樹脂との密着性を向上することができ」、「リードフレームは、切断部分における切り欠き部が全包囲周の約１／２以上であること・・・により・・・リードフレームにおける切断される部分が少なくなり、リードフレームと熱硬化性樹脂との剥離をより抑制することができる」ことであるといえる。
ウ　一般に、切断の際にリードフレームと熱硬化性樹脂との剥離を生じやすい切断方法が、ダイシングに限られないことは、本件特許の出願時点で技術常識である。
　してみれば、上記本件発明が解決しようとする課題及び解決するための手段は、切断方法がダイシングである場合に限られず、切断の際にリードフレームと熱硬化性樹脂との剥離を生じやすい他の切断方法である場合にもあてはまることは、当業者には明らかである。
　よって、本件明細書において開示されている「切断」の態様が、ダイシングによる「切断」のみであるからといって、特許請求の範囲の記載が、発明の詳細な説明の記載を超えているということはできないし、不明確であるともいえない。
エ　以上より、訂正後の請求項１、４〜６、１１に記載された発明は、発明の詳細な説明に記載したものであり、本件の特許請求の範囲は、特許法第３６条第６項第１号の規定に違反しない。
　また、訂正後の請求項１、４〜６、１１に記載された発明は、明確であり、本件の特許請求の範囲は、特許法第３６条第６項第２号の規定に違反しない。
　なお、請求人が提出した平成２８年２月１８日付けの口頭審理陳述要領書２の別紙第３４〜３６頁の「６．「無効理由６について」の主張は撤回された（第１回口頭審理調書　陳述の要領　請求人６及び被請求人４）。
第６　請求項２〜３、１２についての審判の請求について
　上記第４のとおり、被請求人の請求のとおり訂正が認められ、請求項２〜３、１２は削除された。
　したがって、請求項２〜３、１２についての審判の請求は、その対象が存在しないものとなった。
　よって、請求項２〜３、１２についての審判の請求は、不適法な審判の請求であって、その補正をすることができないものであるから、特許法第１３５条の規定により却下する。
第７　むすび
　以上のとおりであるから、請求人が主張する無効理由及び提出した証拠方法によっては、本件訂正発明１、４〜１１、１３〜１５についての特許を無効とすることはできない。
　請求項２〜３、１２についての審判の請求を却下する。
　審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項において準用する民事訴訟法第６１条及び第６２条の規定により、その１５分の１２を請求人が負担し、１５分の３を被請求人が負担すべきものとする。
　よって、結論のとおり審決する。