(57)【要約】【課題】ヘッド・スライダのテストにおいて、ヘッド・スライダの接続パッドとサスペンションの接続端子との導通の信頼性を高める。【解決手段】本発明の一実施形態のスライダＤＥＴ用サスペンションは、ヘッド・スライダを保持するホルダを有している。このホルダはヘッド・スライダを保持するためのクランプとヘッド・スライダを支持するストッパ５９ａ、５９ｂを有している。ストッパは、ＭＥＭＳの接続端子５３ａ〜５３ｆとは別に設けられている。従って、ストッパは、ヘッド・スライダの信号伝送には寄与しない。ストッパ表面は、接続端子の表面と同様に金層で覆われている。これにより、ヘッド・スライダの装着における接続端子の押し込み量の変化が小さくことができ、接続端子のヘッド・スライダの接続パッドへの接触荷重の変化を小さくすることができる。【選択図】図４
2011108301.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッド・スライダと
前記ヘッド・スライダを保持するサスペンションと、を有し、
前記サスペンションは、
前記ヘッド・スライダの複数の接続パッドと接触して信号伝送を行い、ばね性を有する複数の接続端子と、
前記ヘッド・スライダを、前記複数の接続端子に向けて押圧するクランプと、
前記複数の接続端子と別に設けられ、前記クランプの押圧力に対して前記ヘッド・スライダを支持し、前記クランプとの間で前記ヘッド・スライダを保持する、ストッパと、
を有し、
前記ストッパは、内部と、その内部の外側に形成された前記内部よりも磨耗しやすい表層部と、を有している、
ヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【請求項２】
前記表層部は前記複数の接続端子の接触部と同一金属で形成されている、
請求項１に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【請求項３】
前記複数の接続端子の全てがばね性を有する、
請求項１に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【請求項４】
前記複数の接続端子の両端に形成された二つのストッパを有し、
前記二つのストッパそれぞれの表層部は前記複数の接続端子の接触部と同一金属で形成されている、
請求項１に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【請求項５】
前記クランプは、前記ヘッド・スライダの端面に接触して押圧する二つの凸部を有している、
請求項１に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【請求項６】
前記複数の接続端子のそれぞれは、第１の先端曲部と、その第１の先端曲部の先端に形成されており、前記第１の先端曲部よりも小さい第２の先端曲部とを有する、
請求項１に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【請求項７】
前記クランプから前記複数接続端子へと向かう方向に進むにつれて内側に近づくガイド部と、前記ガイド部と前記複数の接続端子との間の逃げ部と、をさらに有する
請求項１に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【請求項８】
前記ヘッド・スライダの浮上面に垂直な前記ヘッド・スライダの挿入方向に進むにつれて内側に近づくガイド部をさらに有する、
請求項１に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【請求項９】
ヘッド・スライダの製造方法であって、
クランプを移動して前記ヘッド・スライダを配置する空間を広げ、
前記空間に前記ヘッド・スライダを配置し、
前記ヘッド・スライダを複数の接続端子及びストッパに向かって移動させ、
前記ヘッド・スライダを、前記ストッパの表層部に接触させて止め、前記表層部は前記ストッパの内部の外側に形成され、その内部よりも磨耗しやすく、
前記クランプと前記ストッパとの間で、前記複数の接続端子と前記ヘッド・スライダの複数の接続パッドとを接触させた状態で、前記ヘッド・スライダを保持し、
前記ヘッド・スライダを前記サスペンションに保持した状態で、前記ヘッド・スライダのテストを行う、
製造方法。
【請求項１０】
前記複数の接続端子の接触部と同一金属で形成されている前記表層部に接触させて、前記ヘッド・スライダを保持する、
請求項９に記載の製造方法。
【請求項１１】
前記ヘッド・スライダの接続パッドを、バネ性を有する前記複数の接続端子に接触させる、
請求項９に記載の製造方法。
【請求項１２】
前記ヘッド・スライダを、前記複数の接続端子の両端に形成された二つのストッパと前記クランプとの間で保持し、前記二つのストッパの表層部は前記複数の接続端子の接触部と同一金属で形成されている、
請求項９に記載の製造方法。
【請求項１３】
前記クランプの二つの凸部により前記ヘッド・スライダの端面を押圧する
請求項９に記載の製造方法。
【請求項１４】
前記複数の接続端子のそれぞれは、第１の先端曲部と、その第１の先端曲部の先端に形成されており、前記第１の先端曲部よりも小さい第２の先端曲部とを有し、
前記第２の先端曲部は、前記ヘッド・スライダの接続パッドとの接触を繰り返すことで摩耗して前記接続端子の内部金属が露出する、
請求項９に記載の製造方法。
【請求項１５】
前記クランプから前記複数接続端子へと向かう方向に進むにつれて内側に近づくガイド部と、前記ガイド部と前記複数の接続端子との間の逃げ部と、に沿って、前記ヘッド・スライダを前記複数の接続端子に向けて挿入する、
請求項９に記載の製造方法。
【請求項１６】
前記ヘッド・スライダを、その浮上面に垂直な方向において前記空間に挿入して配置し、前記挿入はその挿入の方向において進むにつれて内側に近づくガイド部に沿っている、
請求項９に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヘッド・ジンバル・アセンブリ及びヘッド・スライダの製造方法に関し、特に、ヘッド・スライダを着脱可能なサスペンションを使用するヘッド・スライダの製造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスク・ドライブとして、光ディスク、光磁気ディスク、あるいはフレキシブル磁気ディスクなどの様々な態様のメディアを使用する装置が知られているが、その中で、ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）は、コンピュータの記憶装置として広く普及し、現在のコンピュータ・システムにおいて欠かすことができない記憶装置の一つとなっている。さらに、コンピュータにとどまらず、動画像記録再生装置、あるいはカーナビゲーション・システムなど、ＨＤＤの用途はその優れた特性により益々拡大している。
【０００３】
ＨＤＤは、データを記憶する磁気ディスクと、磁気ディスクへアクセスするヘッド・スライダとを備えている。ヘッド・スライダは、磁気ディスクとの間のデータ読み出し及び／もしくは書き込みを行うヘッド素子部と、ヘッド素子部がその上に形成されたスライダとを有している。ヘッド素子部は、磁気ディスクへの記録データに応じて電気信号を磁界に変換する記録素子及び／又は磁気ディスクからの磁界を電気信号に変換する再生素子を備えている。
【０００４】
ＨＤＤは、さらに、ヘッド・スライダを磁気ディスク上の所望の位置に移動するアクチュエータを備えている。アクチュエータはボイス・コイル・モータ（ＶＣＭ）によって駆動され、回動軸を中心として回動することによって、回転する磁気ディスク上でヘッド・スライダを半径方向に移動する。これによって、ヘッド素子部が磁気ディスクに形成された所望のトラックにアクセスし、データの読み出し／書き込みを行うことができる。
【０００５】
アクチュエータは弾性を有するサスペンションを備え、ヘッド・スライダはサスペンションに接着剤によって固定されている。磁気ディスクに対向するヘッド・スライダの浮上面と回転している磁気ディスクとの間の空気の粘性による圧力が、サスペンションによって磁気ディスク方向に加えられる圧力とバランスすることによって、ヘッド・スライダは磁気ディスク上を所定のギャップを置いて浮上することができる。
【０００６】
ＨＤＤの製造において、スライダ・ダイナミック・エレキテスト（スライダＤＥＴ）と呼ばれるテストが行われる。典型的なスライダＤＥＴは、テスト装置に、ヘッド・スライダとサスペンションのアセンブリであるヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）をセットし、回転する磁気ディスクに対して実際のリード／ライト処理を行う。これによって、ヘッド・スライダの浮上特性や記録再生特性の評価を行う。
【０００７】
スライダＤＥＴにおいて仕様を満足するＨＧＡは次の製造工程へ進む。一方、不合格と判定されたＨＧＡは、廃棄される。従って、ヘッド・スライダが仕様を満たさない場合には、ヘッド・スライダが固着されたサスペンションも共に廃棄され、ＨＧＡ製造上の損失となっていた。
【０００８】
ＨＧＡ製造におけるこのサスペンションの損失をなくすため、ヘッド・スライダを着脱可能なスライダＤＥＴ装置が提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２を参照。）。特許文献１のスライダＤＥＴ装置は、スライダＤＥＴ用のサスペンションを有しており、そのサスペンションは、ヘッド・スライダを着脱可能なソケットを有している。ソケットは、サスペンションのジンバルに接着固定されている。ソケットはマイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム（ＭＥＭＳ）である。特許文献２は、ヘッド・スライダを着脱するためのホールド機構をジンバルに直接形成したサスペンションを開示している。
【０００９】
このようにヘッド・スライダ単体でのスライダＤＥＴ装置を使用することによって、ヘッド・スライダを製品としてのサスペンションに搭載する前にテストを行うことができ、ヘッド・スライダの不良によるサスペンションの損失をなくすことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特表２００４−５３１０１４号公報
【特許文献２】特開２００７−１２１７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
特許文献２に開示されているサスペンションは、ヘッド・スライダの接続パッドと当接する接続端子と、接続端子に向けてヘッド・スライダを押圧するクランプと、を有している。接続端子はバネ性を有しており、ヘッド・スライダと接続端子との物理的な接触及び導通を確実に確保する。また、接続端子と同じ側にストッパを有している。ストッパは、ヘッド・スライダの保持と位置決めを行う。具体的には、ヘッド・スライダは、ストッパとクランプとの間において保持されている。クランプは、ヘッド・スライダをストッパに向けて押圧し、ストッパはヘッド・スライダに当接し、それを支持する。
【００１２】
接続端子とクランプとによりヘッド・スライダを保持する構造と比較して、ストッパは、ヘッド・スライダをより正確な位置及び姿勢により保持することができる。また、全ての接続端子がバネ性を有することで、ヘッド・スライダが傾いて配置位置に挿入されても、全ての接続端子とヘッド・スライダの接続パッドとの接触及び導通をより確実に確保することができる。
【００１３】
しかし、発明者らの検討によれば、従来のホールド構造は、ＤＥＴに使用するサスペンションの構造として問題を有していることがわかった。ＤＥＴにおいて、一つのサスペンションに対して多くのヘッド・スライダの着脱が行われる。接続端子の先端は、一般に、ヘッド・スライダの接続パッドとの導通及び酸化防止のため、金メッキ層により覆われている。接続端子の金メッキ層は、ヘッド・スライダの着脱により摩耗する。
【００１４】
一回の着脱による摩耗量は少ない。しかし、多くのヘッド・スライダの着脱を繰り返すことで、金メッキ層の摩耗量は無視できない程に大きくなる。一方、従来構造におけるストッパの表層は、その内部と同様に、ジンバルの材料であるステンレスあるいはＭＥＭＳの材料であるシリコンで構成されている。これらの材料は金に比べて硬く、ヘッド・スライダの着脱による摩耗量は金よりも小さい。
【００１５】
このように、ヘッド・スライダの着脱の繰り返しによる接続端子の摩耗量とストッパの摩耗量との間の相違により、サスペンションの接続端子とヘッド・スライダの接続パッドとの接触特性が低下し、必要な導通を確実に確保することができなくなる。サスペンションを新たなものに交換すれば適正な接触特性を得ることができるが、サスペンションの無駄を小さくするためには、できるだけ多くのヘッド・スライダのテストを一つのサスペンションで行うことができることが望まれる。
【００１６】
従って、ヘッド・スライダの着脱の繰り返しによるサスペンションの接続端子とヘッド・スライダの接続パッドとの接触特性（導通特性）の低下を小さくすることができる技術が望まれる。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の一態様のヘッド・ジンバル・アセンブリは、ヘッド・スライダと、前記ヘッド・スライダを保持するサスペンションとを有する。前記サスペンションは、前記ヘッド・スライダの複数の接続パッドと接触して信号伝送を行い、ばね性を有する複数の接続端子と、前記ヘッド・スライダを、前記複数の接続端子に向けて押圧するクランプと、前記複数の接続端子と別に設けられ、前記クランプの押圧力に対して前記ヘッド・スライダを支持し、前記クランプとの間で前記ヘッド・スライダを保持する、ストッパと、を有する。前記ストッパは、内部と、その内部の外側に形成された前記内部よりも磨耗しやすい表層部と、を有している。これにより、ヘッド・スライダのテストにおいて、ヘッド・スライダの接続パッドとサスペンションの接続端子との導通の信頼性を高めることができる。
【００１８】
好ましくは、前記表層部は前記複数の接続端子の接触部と同一金属で形成されている。これにより、ストッパの形成が容易で、接続端子とストッパの摩耗量の相違を効果的に低減することができる。好ましくは、前記複数の接続端子の全てがばね性を有する。これにより、接続パッドと接続端子の導通の信頼性をより高めることができる。
【００１９】
好ましくは、前記複数の接続端子の両端に形成された二つのストッパを有し、前記二つのストッパそれぞれの表層部は前記複数の接続端子の接触部と同一金属で形成されている。これにより、安定してヘッド・スライダを保持し、また、ストッパの形成が容易で、接続端子とストッパの摩耗量の相違を効果的に低減することができる。
【００２０】
好ましくは、前記クランプは、前記ヘッド・スライダの端面に接触して押圧する二つの凸部を有している。これにより、安定してヘッド・スライダを押圧することができる。好ましくは、前記複数の接続端子のそれぞれは、第１の先端曲部と、その第１の先端曲部の先端に形成されており、前記第１の先端曲部よりも小さい第２の先端曲部とを有する。これにより、接続パッドと接続端子との導通の信頼性をより高めることができる。
【００２１】
好ましくは、前記クランプから前記複数接続端子へと向かう方向に進むにつれて内側に近づくガイド部と、前記ガイド部と前記複数の接続端子との間の逃げ部と、をさらに有する。これにより、より確実に、ヘッド・スライダを適切な向きで保持することができる。好ましくは、前記ヘッド・スライダの浮上面に垂直な前記ヘッド・スライダの挿入方向に進むにつれて内側に近づくガイド部をさらに有する。これにより、より確実に、ヘッド・スライダを適切な向きで保持することができる。
【００２２】
本発明の他の態様は、ヘッド・スライダの製造方法である。この製造方法は、クランプを移動して前記ヘッド・スライダを配置する空間を広げる。前記空間に前記ヘッド・スライダを配置する。前記ヘッド・スライダを複数の接続端子及びストッパに向かって移動させる。前記ヘッド・スライダを、前記ストッパの表層部に接触させて止める。前記表層部は前記ストッパの内部の外側に形成され、その内部よりも磨耗しやすい。前記クランプと前記ストッパとの間で、前記複数の接続端子と前記ヘッド・スライダの複数の接続パッドとを接触させた状態で、前記ヘッド・スライダを保持する。前記ヘッド・スライダを前記サスペンションに保持した状態で、前記ヘッド・スライダのテストを行う。これにより、ヘッド・スライダのテストにおいて、ヘッド・スライダの接続パッドとサスペンションの接続端子との導通の信頼性を高めることができる。
【００２３】
好ましくは、前記複数の接続端子の接触部と同一金属で形成されている前記表層部に接触させて、前記ヘッド・スライダを保持する。これにより、接続端子とストッパの摩耗量の相違を効果的に低減することができる。好ましくは、前記ヘッド・スライダの接続パッドを、バネ性を有する前記複数の接続端子に接触させる。これにより、接続パッドと接続端子の導通の信頼性をより高めることができる。
【００２４】
好ましくは、前記ヘッド・スライダを、前記複数の接続端子の両端に形成された二つのストッパと前記クランプとの間で保持し、前記二つのストッパの表層部は前記複数の接続端子の接触部と同一金属で形成されている。これにより、接続端子とストッパの摩耗量の相違を効果的に低減することができる。
【００２５】
好ましくは、前記クランプの二つの凸部により前記ヘッド・スライダの端面を押圧する。これにより、安定してヘッド・スライダを押圧することができる。好ましくは、前記複数の接続端子のそれぞれは、第１の先端曲部と、その第１の先端曲部の先端に形成されており、前記第１の先端曲部よりも小さい第２の先端曲部とを有し、前記第２の先端曲部は、前記ヘッド・スライダの接続パッドとの接触を繰り返すことで摩耗して前記接続端子の内部金属が露出する。これにより、接続パッドと接続端子との導通の信頼性をより高めることができる。
【００２６】
好ましくは、前記クランプから前記複数接続端子へと向かう方向に進むにつれて内側に近づくガイド部と、前記ガイド部と前記複数の接続端子との間の逃げ部と、に沿って、前記ヘッド・スライダを前記複数の接続端子に向けて挿入する。これにより、より確実に、ヘッド・スライダを適切な向きで保持することができる。好ましくは、前記ヘッド・スライダを、その浮上面に垂直な方向において前記空間に挿入して配置し、前記挿入はその挿入の方向において進むにつれて内側に近づくガイド部に沿っている。これにより、より確実に、ヘッド・スライダを適切な向きで保持することができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、ヘッド・スライダのテストにおいて、ヘッド・スライダの接続パッドとサスペンションの接続端子との導通の信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本実施形態において、スライダＤＥＴを含むＨＧＡ及びＨＤＤの製造工程を示すフローチャートである。
【図２】本実施形態において、スライダＤＥＴにおけるＨＧＡの全体構成を模式的示す図である。
【図３】本実施形態において、ＭＥＭＳの構造を模式的に示す平面図である。
【図４】本実施形態において、ＭＥＭＳとヘッド・スライダのトレーリング側の一部拡大図である。
【図５】本実施形態において、ストレート逃げ部の働きを模式的に示す図である。
【図６】本実施形態において、孔の外側に広がる凹状の逃げ部を有する構成を模式的に示す平面図である。
【図７】本実施形態において、上下方向におけるガイド部を有するＭＥＭＳの構造を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下に、本発明の実施の形態を説明する。各図面において、同一要素には同一の符号が付されており、説明の明確化のため、必要に応じて重複説明は省略されている。本形態においては、ディスク・ドライブ装置の一例であるハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）について説明する。本形態は、ヘッド・スライダの製造におけるダイナミック・エレキテスト（動的電気特性試験：ＤＥＴ）に特徴を有している。
【００３０】
スライダＤＥＴにおいて欠陥が見つかったヘッド・スライダは廃棄される。本形態のサスペンションに対しては、ヘッド・スライダを着脱可能である。このため、スライダＤＥＴにおいてヘッド・スライダに欠陥が見つかった場合に、サスペンションをヘッド・スライダと共に破棄する必要がない。これによって、ヘッド・スライダの欠陥によりサスペンションが無駄になることを防止し、ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）の製造における歩留まりを向上することができる。ＨＧＡは、サスペンションとヘッド・スライダのアセンブリである。
【００３１】
スライダＤＥＴをパスしたヘッド・スライダは、スライダＤＥＴ装置のサスペンションから取り外されて、製品のサスペンションに実装されて後にＨＤＤに実装される。本明細書において、ＨＧＡは、ＨＤＤに実装されるデバイスの他、スライダＤＥＴにおけるサスペンションとヘッド・スライダのアセンブリも含む。
【００３２】
本発明の好ましい形態において、スライダＤＥＴ用サスペンションは、ヘッド・スライダを保持するホルダを有している。このホルダは、マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム（ＭＥＭＳ）で構成されている。ＭＥＭＳは、機械要素と電子回路要素とを一つのシリコン基板に形成したデバイスであり、シリコン基板をエッチングすることにより形成した可動構造を有している。本発明は、ジンバルがヘッド・スライダを保持する構造を有するサスペンションを使用するスライダＤＥＴにも適用することができる。
【００３３】
本形態のＭＥＭＳは、ヘッド・スライダを保持するためのクランプを有している。バネ性を有するクランプを外力により動かすことでヘッド・スライダの着脱を行うことができる。本形態のＭＥＭＳは、クランプに加え、ヘッド・スライダを支持するストッパを有している。ヘッド・スライダは、クランプとストッパとの間において保持される。クランプは、そのバネ性により、ヘッド・スライダをストッパに向けて押圧し、ストッパが押圧されているヘッド・スライダを支持する。ストッパはバネ性を有しておらず、不撓性である。従って、ヘッド・スライダの装着位置は、ストッパとの接触位置が基準となる。
【００３４】
ストッパは、ＭＥＭＳの接続端子とは別に設けられている。従って、ストッパは、ヘッド・スライダの信号伝送には寄与しない。接続端子は、ヘッド・スライダの接続パッドと接触する。接続端子と接続パッドとは導通し、これらはヘッド・スライダ上の素子とアンプ回路との間の信号を伝送する。
【００３５】
本形態のＭＥＭＳにおいて、接続端子はバネ性を有している。接続端子がバネ性を有することで、接続端子とヘッド・スライダの接続パッドとの間の適切な接触荷重が生まれ、それらの適切な導通を確保することができる。ヘッド・スライダを保持するためのストッパを接続端子と別に設けることで、いずれの接続端子にもバネ性を付与することができる。好ましい構成においては、全ての接続端子がバネ性を有している。
【００３６】
接続端子と接続パッドとの間の適切な導通を得るためには、接続端子と接続パッドとの間の接触荷重が、適切な範囲内にあることが必要である。接触荷重は、バネ性を有する接続端子の変位量（押し込み量）により決まる。つまり、ヘッド・スライダをＭＥＭＳに装着する前の接続端子先端の初期位置と、ヘッド・スライダ装着後の接続端子先端の位置（ヘッド・スライダの接続パッドの位置と同じ）との間の差分により決まる。
【００３７】
上述のように、ヘッド・スライダは、ヘッド・スライダの装着位置は、ストッパによって決まる。従って、ヘッド・スライダに接触している接続端子の先端位置も、ストッパとヘッド・スライダの接触位置により決まる。接続端子の変位量は、その初期位置とストッパのヘッド・スライダとの接触位置との間の距離により決まる。
【００３８】
接続端子のバネ定数は、ヘッド・スライダの着脱の繰り返しにより大きく変化しない、あるいは、ヘッド・スライダの着脱の繰り返しによりわずかに低下する。そのため、接触荷重を所望範囲内に維持するためには、ヘッド・スライダの着脱の繰り返しにより、接続端子の変位量が大きく変化することなく、所望の範囲内に維持されていることが必要となる。
【００３９】
ヘッド・スライダの接続パッドと接触する接続端子の先端は、導通を確保するため、金属で構成されている。酸化による高抵抗化を防止するため、接続端子の先端は金層で覆われていることが通常である。典型的には、金層はメッキで形成される。この金層は、ヘッド・スライダの接続パッドとの接触を繰り返すことで、徐々に摩耗する。ヘッド・スライダの数回の着脱であれば金の摩耗は微々たるのであるが、多くのヘッド・スライダのテストを行ううちに、その摩耗量は、無視できない大きさになる。
【００４０】
金層の摩耗量が大きくなると、それが接続端子の接触荷重に悪影響を及ぼしうる。これは、金層の摩耗により、接続端子の初期位置が変化するからである。従来構造のようにストッパのヘッド・スライダ接触位置（ヘッド・スライダ支持位置）が一定（無変化）である場合、接続端子の初期位置変化により、ヘッド・スライダ装着による変位量が小さくなる。このため、接続端子とヘッド・スライダの接続パッドとの間の接触荷重が小さくなり、導通特性が低下する。これにより、適正なスライダＤＥＴテストが阻害される。
【００４１】
本形態のＭＥＭＳにおいて、ストッパ表面は、内部のストッパ本体部よりも摩耗しやすい材料で覆われている。好ましくは、ストッパ表面は、接続端子の表面と同じ材料で覆われており、典型的には、金層で覆われている。ストッパ表面は、ＭＥＭＳの接続端子の表面と同様に、ヘッド・スライダの着脱を繰り返すことで摩耗する。これにより、ヘッド・スライダの装着における接続端子の押し込み量の変化が小さくことができ、接続端子のヘッド・スライダの接続パッドへの接触荷重の変化を小さくすることができる。
【００４２】
上述のように、ヘッド・スライダは、ＨＤＤに実装される前に、その製造工程においてスライダＤＥＴの対象となる。スライダＤＥＴにおいては、ヘッド・スライダをスライダＤＥＴ用のサスペンションに装着してＨＧＡを構成し、そのＨＧＡをスライダＤＥＴ装置にセットし、回転する磁気ディスクに対して実際のリード／ライト処理を行う。これによって、ヘッド・スライダの浮上特性や記録再生特性の評価を行う。
【００４３】
具体的には、図１のフローチャートに示すように、まず、準備されたスライダＤＥＴ用サスペンションにヘッド・スライダ装着して、ＨＧＡを構成する（Ｓ１１）。この構成されたＨＧＡをスライダＤＥＴ装置にセットし、スライダＤＥＴを実行する（Ｓ１２）。Ｓ１２におけるＤＥＴの評価結果が「エラー」である場合、サスペンションらヘッド・スライダを取り外し、そのヘッド・スライダは廃棄する（Ｓ１３）。その後、別の新たなヘッド・スライダをサスペンションに装着し（Ｓ１４）、新たなヘッド・スライダのスライダＤＥＴを行う（Ｓ１２）。
【００４４】
工程Ｓ１２におけるスライダＤＥＴの評価結果が「パス」である場合、ヘッド・スライダをサスペンションから取り外し、製品としてのサスペンションにそのヘッド・スライダを固定して製品としてのＨＧＡを製造し、そのＨＧＡをＨＤＤに実装する（Ｓ１５）。典型的には、接着剤により、ヘッド・スライダはサスペンションに固定される。
【００４５】
ＤＥＴ用サスペンションは引き続き、別のヘッド・スライダのＤＥＴに使用される。製品ＨＧＡは、アームやＶＣＭコイルと組み立てられ、それらと共にヘッド・スタック・アセンブリ（ＨＳＡ）を構成する。ＨＳＡ、磁気ディスク、スピンドル・モータなどの部品がベースに実装され、トップ・カバーがベースの開口を覆うように固定される。その後、制御回路基板が実装されて、ＨＤＤが完成する。
【００４６】
以下において、本形態のスライダＤＥＴにおいて用いられるサスペンションについて詳細に説明する。図２における上の図は、スライダＤＥＴのサスペンション１と、そのサスペンション１上に装着されているスライダ２とから構成されているＨＧＡの全体を示す斜視図である。図２における下の図は、上の図における円で囲まれている部分の拡大斜視図とである。図２における各図は、ＨＧＡの磁気ディスクと対向する面を示している。
【００４７】
サスペンション１は、伝送配線１１、ジンバル１２（フレクシャとも呼ばれる）、ロード・ビーム１３及びベース・プレート１４、そしてＭＥＭＳ１５を有している。伝送配線１１はヘッド・スライダ２上の素子の信号を伝送する。伝送配線１１のリード線数は、ヘッド・スライダ２の構成によって変化し、図の例においては、伝送配線１１は６本のリード線を有している。各リード線の一端はヘッド・アンプ（不図示）などの内部回路に接続され、各リード線の他端はＭＥＭＳ１５の接続パッドに接続される。リード線とＭＥＭＳ１５の接続パッドとは、典型的には、半田ボールあるいは金ボールによる相互接続により、電気的に接続される。
【００４８】
ロード・ビーム１３は、ステンレス鋼などによって形成され、精密な薄板ばねとして機能する。ロード・ビーム１３の形状は、回動方向と垂直に長く延在し、薄くて軽量であると共に必要な剛性（ジンバル１２よりも大きい）を有する。ロード・ビーム１３の弾性により、ヘッド・スライダ２の浮上力に対抗する荷重を発生させる。この荷重と、ヘッド・スライダ２の浮上面と回転している磁気ディスクとの間の空気の粘性による圧力（浮上力）と、がバランスすることによって、ヘッド・スライダ２が所望高さで浮上する。
【００４９】
ジンバル１２は、ロード・ビーム１３の磁気ディスク面側に、レーザ・スポット溶接などによって固定される。ジンバル１２は、例えばステンレス鋼で形成される。ジンバル１２は所望の弾性を有し、変形可能に形成されている。ジンバル１２の前部において、舌片状のジンバル・タングが形成されており、その上にＭＥＭＳ１５が固定されている。ＭＥＭＳ１５は可動部と不動部で構成されており、不動部の一部がジンバル・タングに接着されている。
【００５０】
ジンバル・タングは、ＭＥＭＳ１５及びそこに保持されているヘッド・スライダ２をピッチ方向あるいはロール方向に傾動させることができ、磁気ディスクのトラッキングに高い追従性を発揮する。ＭＥＭＳ１５を除く部分のサスペンション１のデザインはＨＤＤに実装されるサスペンションと同じ、あるいは、スライダＤＥＴ専用にデザインすることができる。
【００５１】
本明細書において、ヘッド・スライダ２とベース・プレート１４とを結ぶ方向を前後方向（図２におけるＸ）、ヘッド・スライダのＡＢＳに平行であって前後方向に垂直な方向を左右方向（図２におけるＹ）と呼ぶ。また、Ｘ、Ｙ方向に対して垂直方向をＺと呼ぶ。ヘッド・スライダ２が磁気ディスク上を浮上しているとき、円周方向が前後方向であり、半径方向が左右方向である。
【００５２】
あるいは、磁気ディスク上で回動するＨＧＡの回動方向が左右方向であり、回動軸（図２におけるＰ）とヘッド・スライダ２とを結ぶ方向が前後方向である。これらは、サスペンション１の主面（磁気ディスクと対向する面）に平行な面内において互いに垂直な方向である。また、ベース・プレート１４に対してヘッド・スライダ２は前側にあり、ベース・プレート１４はヘッド・スライダ２の後側にある。ヘッド・スライダ２と磁気ディスクとを結ぶ方向がＺ方向である。
【００５３】
ヘッド・スライダ２は、サスペンション１において、ＭＥＭＳ１５に保持されている。図３の上図は、ＭＥＭＳ１５の構造を示す平面図であり、下図は、ＭＥＭＳ１５及びＭＥＭＳ１５に保持されているヘッド・スライダ２を示す平面図である。図３は、磁気ディスクに向かう面を図示している。ＭＥＭＳ１５は、クランプ５１、クランプばね５２ａ、５２ｂ、接続端子５３ａ〜５３ｆ、伝送線５４ａ〜５４ｆ、接続パッド５５ａ〜５５ｆ、リミッタ・バー５６ａ、５６ｂ、ストッパ５９ａ、５９ｂ、そして、固定本体部５８を有している。図３下図に示すように、ヘッド・スライダ２は、ＭＥＭＳ１５の孔５７内において支持される。図３下図において、初期位置とホールド位置の双方のクランプ５１が示されている。固定本体部５８は、ジンバル１２に接着されている
【００５４】
ＭＥＭＳ１５は、エッチングにより形状が形成されたシリコン基板上に、信号伝送のための金属層が形成されている。典型的には、この金属は金であり、メッキにより形成される。ＭＥＭＳ１５は、半導体製造技術を使用することで製造することができる。ヘッド・スライダ２は孔５７内に位置し、ストッパ５９ａ、５９ｂとクランプ５１との間で保持される。
【００５５】
クランプ５１は、ヘッド・スライダ２（孔５７）の後側（リーディング側）にあり、ストッパ５９ａ、５９ｂと接続端子５３ａ〜５３ｆとは、ヘッド・スライダ２の前側（トレーリング側）にある。可動部の一部である本形態のクランプばね５２ａ、５２ｂは、ヘッド・スライダ２の左右両側にある。それらは屈曲しながら前後方向の延びており、前後方向の弾性をうむ。クランプ５１はクランプばね５２ａ、５２ｂに結合しており、クランプばね５２ａ、５２ｂが、その弾性力によりクランプ５１をヘッド・スライダ２側に引き付ける。従って、クランプ５１によるクランプ力の方向は、前後方向である。
【００５６】
ヘッド・スライダ２の装着は、外力によりクランプ５１を後方（ストッパ５９ａ、５９ｂ及び接続端子５３ａ〜５３ｆから離れる方向、リーディング側）に平行移動し、拡張された孔５７内に吸引チャックで保持しているヘッド・スライダ２を配置する。クランプ５１を前方（ストッパ５９ａ、５９ｂ及び接続端子５３ａ〜５３ｆに近づく方向、トレーリング側）に平行移動して、クランプ５１とストッパ５９ａ、５９ｂとが、ヘッド・スライダ２を保持する。ヘッド・スライダ２の取り外しは、ヘッド・スライダ２を吸引チャックに吸着した状態でクランプ５１を後方に平行移動し、ヘッド・スライダ２を孔５７から取り出す。
【００５７】
ヘッド・スライダ２の装着方法を、より具体的に説明する。ヘッド・スライダ２が拡張された孔５７内に配置されると、クランプばね５２ａ、５２ｂの収縮力によりクランプ５１をヘッド・スライダ２に向かって移動する。クランプ５１は、そのヘッド・スライダ２に対向する面に、ヘッド・スライダ２に対向する端面に二つの凸部５１１ａ、５１１ｂを有している。これら凸部５１１ａ、５１１ｂがヘッド・スライダ２のリーディング端面２１（後端面）に当接し、そのリーディング端面２１を押圧する。
【００５８】
ヘッド・スライダ２は、クランプ５１と共に前方に移動し、そのトレーリング端面２２が、接続端子５３ａ〜５３ｆに接触する。ヘッド・スライダ２はさらに前方へ移動して接続端子５３ａ〜５３ｆを押し込み、トレーリング端面２２がストッパ５９ａ、５９ｂに接触する。ストッパ５９ａ、５９ｂとの接触によりヘッド・スライダ２（クランプばね５２ａ、５２ｂの収縮）が止まり、ストッパ５９ａ、５９ｂとクランプ５１とに、ヘッド・スライダ２は挟持される。
【００５９】
クランプ５１は、ヘッド・スライダ２に対向する端面に二つの凸部５１１ａ、５１１ｂを有しており、これら凸部５１１ａ、５１１ｂがリーディング端面２１に接触し押圧する。二つの凸部５１１ａ、５１１ｂによりヘッド・スライダ２を押し込むことで、ヘッド・スライダ２をまっすぐに前方に押し込むことができる。設計によっては、クランプの凸部は一つでもよい。
【００６０】
二つの凸部５１１ａ、５１１ｂがヘッド・スライダ２のリーディング端面２１と接触する位置の間に、リーディング端面２１の左右方向における中心位置が存在する。左右対称構造を有するＭＥＭＳ５においては、凸部５１１ａ、５１１ｂは、クランプ５の押圧面の左右方向における中心に対して対称な位置に形成されている。ヘッド・スライダ２の傾きをできるだけ小さくするため、凸部５１１ａ、５１１ｂの前後方向における寸法は同一である。凸部５１１ａ、５１１ｂにおけるヘッド・スライダ２との接触点を一定に保つように、凸部５１１ａ、５１１ｂの表面は凸曲面であることが好ましい。
【００６１】
接続端子５３ａ〜５３ｆは、左右方向に離間して配列されており、それぞれがヘッド・スライダ２の接続パッドに接触することで電気的な接続（導通）を得ている。接続端子５３ａ〜５３ｆとＭＥＭＳ５の接続パッド５５ａ〜５５ｆとを、伝送線５４ａ〜５４ｆが接続している。接続パッド５５ａ〜５５ｆと伝送線５４ａ〜５４ｆとは、固定本体部５８上に形成されている。上述のように、接続パッド５５ａ〜５５ｆは、伝送配線のリード線と接続されており、リード信号やライト信号などのヘッド・スライダ２の信号は、接続端子５３ａ〜５３ｆ、接続パッド５５ａ〜５５ｆ、伝送線５４ａ〜５４ｆが伝送する。
【００６２】
本形態の接続端子５３ａ〜５３ｆは、全て、ばね性を有している。このように、ＭＥＭＳの接続端子の全てがばね性を有することが好ましい。接続端子の一部がストッパの機能を有するサスペンションにおいては、ヘッド・スライダが傾いた姿勢でクランプにより動かされると、傾いた姿勢のまま接続端子とクランプの間で固定され、一部の接続端子とヘッド・スライダの接続パッドとの接触が不十分なものとなる可能性が増加するからである。
【００６３】
図４の上図は、ＭＥＭＳ５とヘッド・スライダ２のトレーリング側の一部拡大図である。ヘッド・スライダ２はＭＥＭＳ５における保持位置において示されているが、接続端子５３ａ〜５３ｆは、その初期位置において示されている。従って、接続端子５３ａ〜５３ｆの一部は、ヘッド・スライダ２と重るように描いてある。接続端子５３ａ〜５３ｆは、ヘッド・スライダ２のトレーリング端面２２上に形成されている接続パッド２３ａ〜２３ｆと接触する。
【００６４】
前後方向においてばね性を有する接続端子５３ａ〜５３ｆは、上述のように、ヘッド・スライダ２によって初期位置から押し込まれ、収縮している。このため、接続端子５３ａ〜５３ｆは、ヘッド・スライダ２の接続パッド２３ａ〜２３ｆを押圧しており、接触荷重が存在している。この接触荷重により、接続端子５３ａ〜５３ｆと接続パッド２３ａ〜２３ｆとの適切な接触及び導通が得られる。接続端子５３ａ〜５３ｆのばね定数は異なっていてもよいが、好ましくは、同一である。
【００６５】
ヘッド・スライダ２のトレーリング端面２２は、ストッパ５９ａ、５９ｂと接触し、そこに押し付けられている。ストッパ５９ａ、５９ｂはヘッド・スライダ２により押し込まれることなく（変形することなく）、そのスライダ対向面の位置が、ヘッド・スライダ２（トレーリング端面２２）の停止位置である。ストッパ５９ａ、５９ｂは変形しないことが好ましいが、変形を全く禁ずるものではない。例えば、ストッパ５９ａ、５９ｂがばね性を有していても良いが、その構成においては、接続端子５３ａ〜５３よりも大きなばね定数を有することが必要である。
【００６６】
接続端子５３ａ〜５３ｆのヘッド・スライダ２との接触点の初期位置は、ストッパ５９ａ、５９ｂよりもクランプ５１に近い位置にある。つまり、クランプ５１に向かって（後方に）、初期位置の接続端子５３ａ〜５３ｆは、ストッパ５９ａ、５９ｂよりも突出している。そのため、移動するヘッド・スライダ２がストッパ５９ａ、５９ｂで止まるまでに、接続端子５３ａ〜５３ｆが押し込まれ、変形する。
【００６７】
好ましい本構成において、ストッパ５９ａ、５９ｂは、接続端子５３ａ〜５３ｆの列の両端に形成されている。接続端子５３ａ〜５３ｆの設計及び形成の妨げとならないように、ストッパ５９ａ、５９ｂはこれらの位置に形成されていることが好ましい。また、安定してヘッド・スライダ２を保持するためには、二つのストッパによりヘッド・スライダ２を支持することが好ましい。しかし、設計によっては、ストッパを接続端子の間に配置してもよい。また、ストッパは、接続端子と並んだ位置に形成しなくともよい。ＭＥＭＳは複数のストッパを有することが好ましいが、一つのみのストッパを有するＭＥＭＳが本発明から排除されるものではない。
【００６８】
図４の下図は、接続端子５３ａの先端部の構造を示す図である。他の接続端子５３ｂ〜５３ｆも同様の構造を有している。接続端子５３ａは、シリコン層５３１とその上の金層５３２とを有している。金層５３２とシリコン層５３１との間には酸化絶縁層が形成されているが、図示していない。金層５３２はシリコン層５３１よりも突出しており、接続端子５３ａの先端は、金層５３２で構成されている。従って、接続端子５３ａの接触点は金層５３２で構成されており、金層５３２の先端がヘッド・スライダ２の接続パッド２３ａと接触する。
【００６９】
図４の上図に示すように、ストッパ５９ａ、５９ｂの表面層は、本体のシリコン層５９１ａ、５９１ｂの上に形成された金層５９２ａ、５９２ｂである。ヘッド・スライダ２のトレーリング端面２２は、金層５９２ａ、５９２ｂに接触しており、その金層５９２ａ、５９２ｂがヘッド・スライダ２を支持している。図の構成例においては、金層５９２ａ、５９２ｂはトレーリング端面２２の接続パッド２３ａ、２３ｆと接触している。
【００７０】
金層５９２ａ、５９２ｂはスライダ本体と接触していてもよい。シリコン層５９１ａ、５９１ｂと金層５９２ａ、５９２ｂとの間には酸化絶縁層が形成されているが、図示していない。ストッパ５９ａ、５９ｂは金層５９２ａ、５９２ｂを有してはいるが、ヘッド・スライダ２の保持及び位置決めの基準としてのみ働き、信号伝送には寄与しない。
【００７１】
このように、ストッパ５９ａ、５９ｂのヘッド・スライダ２との接触点が金で構成されていることで、接続端子５３ａ〜５３ｆの磨耗量とストッパ５９ａ、５９ｂの磨耗量とを近づけることができる。このため、ヘッド・スライダの着脱の繰り返しによる、接続端子５３ａ〜５３ｆの接触荷重の変化を、小さくすることができる。
【００７２】
ストッパ５９ａ、５９ｂの接触面は、接続端子５３ａ〜５３ｆの接触面と同じ材料で構成されていることが好ましい。これにより、ＭＥＭＳ５の製造効率を上げることができ、また、ストッパ５９ａ、５９ｂと接続端子５３ａ〜５３ｆの磨耗量を近づけることができる。しかし、ストッパ５９ａ、５９ｂの接触面（表面）をその本体のシリコンよりも磨耗量が大きな他の材料で形成してもよい。例えば、磨耗しやすさが金に比較的近い金属によりストッパ５９ａ、５９ｂの接触面を形成してもよい。
【００７３】
図４の下図に示すように、接続端子５３ａの先端は２段構造になっている。具体的には、接続端子５３ａは、第１の先端曲部５３３とその先端の第２の先端曲部５３４とを有している。第２の先端曲部５３４は、第１の先端曲部５３３よりも小さい。第１の先端曲部５３３と第２の先端曲部５３４とは、金層５３２の一部である。第１の先端曲部５３３上の微小突起である第２の先端曲部５３４は、ヘッド・スライダの着脱を繰り返すことで磨耗し、消滅する。これにより、金層５３２の表面が除去されて、その内部が露出する。
【００７４】
金層５３２の製造において、その表面に高抵抗の層が形成されることがある。微小突起５３４がヘッド・スライダの接触パッド２３ａとの接触により磨耗することで、金層５３２の内部が露出し、接続端子５３ａと接触パッド２３ａとの間の適切な導通を得ることができる。第２の先端曲部５３４が除去された後は、第１の先端曲部５３３の表面の曲面が接触パッド２３ａと接触するため、良好な接触及び導通を得ることができる。
【００７５】
第２の先端曲部５３４は、第１の先端曲部５３３よりも、磨耗しやすいことが重要である。そのため、第２の先端曲部５３４の曲率半径は第１の先端曲部５３３の曲率半径よりも小さいことが好ましい。これにより、面圧を大きくなり第２の先端曲部５３４が磨耗しやすくなる。好ましくは、第２の先端曲部５３４の曲率半径は第１の先端曲部５３３の曲率半径の１／４以下である。上述のように、他の接続端子５３ｂ〜５３ｆも同様の構造を有している。このように、すべての全ての接続端子５３ａ〜５３ｆが同様の２段構造を有することが好ましい。
【００７６】
図４の上図に示すように、ＭＥＭＳ５は、孔５７の左右側壁において、ストッパ５９ａ、５９ｂの近くに孔５７の一部を画定するガイド部５７１ａ、５７１ｂと、それらの前側に続くストレート逃げ部５７２ａ、５７２ｂとを有している。ガイド部５７１ａ、５７１ｂは、クランプ５１から接続端子５３ａ〜５３ｆ（ストッパ５９ａ、５９ｂ）へと向かう方向（前方向）において見たときに内側（孔５７の内側）に傾斜している。このガイド部５７１ａ、５７１ｂにより、孔５７の左右方向における寸法（幅）は、接続端子５３ａ〜５３ｆに近づくにつれて小さくなり、孔５７（の内壁）はテーパ状である。
【００７７】
ガイド部５７１ａ、５７１ｂは、接続端子５３ａ〜５３ｆに向かって挿入されるヘッド・スライダ２を左右方向においてガイドし、ヘッド・スライダ２の接続パッド２３ａ〜２３ｆが接続端子５３ａ〜５３ｆに接触するようにする。ガイド部５７１ａ、５７１ｂと接続端子５３ａ〜５３ｆとの間にあるストレート逃げ部５７２ａ、５７２ｂは、ヘッド・スライダ２が左右方向において傾いた姿勢で固定されることを防ぐ。
【００７８】
図５は、ストレート逃げ部５７２ａ、５７２ｂの働きを模式的に示す図である。図５の上図に示すＭＥＭＳはストレート逃げ部５７２ａ、５７２ｂを有していない、つまり、ガイド部５７１ａ、５７１ｂがストッパ５９ａ、５９ｂまで続いている。下図は、図４に示している本実施形態のＭＥＭＳ５であり、ストッパ５９ａ、５９ｂとガイド部５７１ａ、５７１ｂとの間にストレート逃げ部５７２ａ、５７２ｂを有している。
【００７９】
図５における下図に示すように、ストレート逃げ部５７２ａ、５７２ｂを有していない構成においては、ヘッド・スライダ２が傾いた姿勢でストッパ５９ａ、５９ｂに向かって挿入されると、ヘッド・スライダ２の一端がガイド部５７１ａ、５７１ｂの一方に接触し、もう一端がストッパ５９ａ、５９ｂの一方に接触して、ヘッド・スライダ２が固定される可能性がある。
【００８０】
これに対して、図５における上図に示す本実施形態の構成においては、ストレート逃げ部５７２ａ、５７２ｂにより、ヘッド・スライダ２、途中で停止することなく、２つのストッパ５９ａ、５９ｂまで挿入される。これにより、ヘッド・スライダ２の挿入における面内での姿勢にかかわらず、ヘッド・スライダ２の接続パッド２３ａ〜２３ｆと接続端子５３ａ〜５３ｆとを適切に接触させることができる。
【００８１】
ガイド部のストッパ側に形成される逃げ部の形状は、直線状と異なる形状であってもよい。逃げ部は、ガイド部の最内端と同一あるいはそれよりも外側に形成される。図６は、孔５７の外側に広がる凹状の逃げ部５７３ａ、５７３ｂを有する構成を示している。図６における下図は、ガイド部５７１ｂと逃げ部５７３ｂとの拡大図である。ガイド部５７１ａと逃げ部５７３ａも同様の構造を有しており、ガイド部５７１ｂと逃げ部５７３ｂと線対称の形状である。
【００８２】
本構成において、逃げ部５７３ｂはガイド部５７１ｂと連続して、その接続端子側に形成されている。孔５７の反対側において、逃げ部５７３ｂと同様に、ガイド部５７１ａに連続し孔５７の外側に広がる凹状の逃げ部５７３ａが形成されている。このように、逃げ部は、テーパ部のストッパ側端（前端）と同一あるいはそれよりも外側に形成される。これにより、ヘッド・スライダ２のエッジがストッパの手前で孔５７の側壁に当たって止まることを防ぐことができる。
【００８３】
ガイド部は、上記ガイド部５７１ａ、５７１ｂのように、ストッパ５９ａ、５９ｂに近づくにつれて孔５７の内側に向かうテーパ形状を有することが好ましいが、異なる傾斜形状を有していてもよい。例えば、ガイド部は、端子に向かって徐々にスライダ２との隙間が小さくなるような構造（傾斜構造）であれば、孔５７に露出する平坦面に代えて曲面の傾斜面を有していてもよい。また、左右両側にガイド部と逃げ部とを有することが好ましいが、その一方のみにガイド部と逃げ部とを有することでも、ヘッド・スライダ２の適切な位置決めに寄与することができる。
【００８４】
ヘッド・スライダ２の装着は、上下方向にヘッド・スライダ２を移動して孔５７に挿入してのち、前後方向にヘッド・スライダ２を移動させてストッパ５９ａ、５９ｂに接触させる。上記ガイド部５７１ａ、５７１ｂは前後方向における移動のガイドである。好ましい構成において、ＭＥＭＳは、上下方向（スライダ浮上面に垂直な方向）におけるヘッド・スライダ２の移動にためのガイド部を有している。
【００８５】
図７は、上下方向におけるガイド部５７４ａ、５７４ｂを有するＭＥＭＳの構造を模式的に示す図である。図７の上図はＭＥＭＳ５の平面図、下図は孔５７の断面図である。ガイド部５７４ａ、５７４ｂは傾いており、ヘッド・スライダ２の挿入方向において、孔５７の幅（左右側壁の間隔）が徐々に小さくなっている。ガイド部５７４ａ、５７４ｂは、孔５７の左右の内壁に形成されており、ヘッド・スライダ２の挿入方向において見た場合に、内側に向かって下がる傾斜である。
【００８６】
この傾斜は、異方性エッチングにより形成することが好ましい。これにより、容易かつ効率的に傾斜面を形成することができる。異方性エッチングは、シリコンの結晶面（結晶軸方向）によってエッチャントによるエッチング速度が異なる現象を利用するエッチング方法である。例えば、単結晶シリコンを使用して、＜１００＞オリエンテーションにおけるエッチングにより略５５°の傾斜面を形成することができる。
【００８７】
ガイド部５７４ａ、５７４ｂにより、ヘッド・スライダ２が左右方向においてずれた位置に挿入されても、ヘッド・スライダ２を孔５７の中央に向けてガイドすることができる。また、図７の下図に示すように、ガイド部５７４ａ、５７４ｂの下側（ヘッド・スライダ挿入方向における奥）には、逃げ部５７５ａ、５７５ｂが形成されていることが好ましい。逃げ部５７５ａ、５７５ｂはガイド部５７４ａ、５７４ｂと連続して、その下側に形成されている。この構成において逃げ部５７５ａ、５７５ｂは、ガイド部５７４ａ、５７４ｂのストッパ側端（前端）と同一あるいはそれよりも外側に形成されている。これにより、ヘッド・スライダ２がガイド部５７４ａ、５７４ｂ上で止まってしまうことを防ぐことができる。
【００８８】
逃げ部５７５ａ、５７５ｂは、図７に示すように、ストレート形状と異なる形状を有していてもよい。例えば、下に向かうにつれて外側に広がるように傾斜してもよい。つまり、逃げ部５７５ａ、５７５ｂは、ガイド部５７４ａ、５７４ｂとは逆に傾く傾斜でもよい。逃げ部は、ガイド部の最内端と同一あるいはそれよりも外側に形成される。
【００８９】
孔５７の左右両内壁にガイド部が形成されていることが好ましいが、一方の内壁のみに形成されたガイド部も、上下方向における挿入においてヘッド・スライダ２の位置補正に寄与することができる。ガイド部は、上記傾斜５７４ａ、５７４ｂのように、下に向かうにつれて孔５７の内側に向かうテーパ形状を有することが好ましいが、異なる形状を有していてもよい。例えば、ガイド部は、下に向かって徐々にスライダ２との隙間が小さくなるような構造（傾斜構造）であれば、孔５７に露出する平坦面に代えて曲面（の傾斜面）を有していてもよい。
【００９０】
ＭＥＭＳ５は、前後方向でのヘッド・スライダ２の移動におけるガイド部５７１ａ、５７１ｂと共に、あるいは、それに代えて、ガイド部５７４ａ、５７４ｂを有することができる。構造にシンプルリシティの点からは、一方向のガイド部のみを有することが好ましい。ヘッド・スライダ２のより確実で正確な位置決めの点からは、二つの方向のガイド部を併せ持つことが好ましい。
【００９１】
以上、本発明を好ましい実施形態を例として説明したが、本発明が上記の実施形態に限定されるものではない。当業者であれば、上記の実施形態の各要素を、本発明の範囲において容易に変更、追加、変換することが可能である。本発明は、ヘッド・スライダの左右両側にクランプばねを有するＭＥＭＳ及びＨＧＡに特に有用であるが、他のクランプばね構造を有するＭＥＭＳやＨＧＡに本発明を適用してもよい。また、クランプばねの形状は上記形状に限定されるものではない。
【００９２】
上記好ましい例において、ヘッド・スライダはＭＥＭＳの孔内に固定されるが、ＭＥＭＳにヘッド・スライダを載置するためのタングを設けることも可能である。しかし、ＭＥＭＳの製造において、シリコンを加工して平坦なタングを形成する必要がある。タングのヘッド・スライダ載置面に凹凸や加工工程で付着した異物などがあると、ヘッド・スライダを正しい姿勢で保持することが難しい。従って、ＭＥＭＳには貫通孔を形成し、貫通孔を通してＭＥＭＳを支持するジンバルにヘッド・スライダを載置し、貫通孔内で保持することが好ましい。
【００９３】
上述のＭＥＭＳと同様の構造を、ジンバルに形成することができる。つまり、複数の接続端子、クランプ及びクランプ・ばねをジンバルに形成し、ヘッド・スライダをジンバル・タングに着脱する。特に、上記構造は、ジンバルにヘッド・スライダを着脱するための構造を形成する場合にも有効である。
【符号の説明】
【００９４】
１  サスペンション、２  ヘッド・スライダ、１１  伝送配線、１２  ジンバル
１３  ロード・ビーム、１４  ベース・プレート
１５  マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム、２１  リーディング端面
２２  トレーリング端面、２３ａ〜２３ｆ  接続パッド、５１  クランプ
５２ａ、５２ｂ  クランプばね、５３ａ〜５５ｆ  接続端子、５４ａ〜５４ｆ  伝送線
５５ａ〜５５ｆ  接続パッド、５６ａ、５６ｂ  リミッタ・バー、５７  孔
５８  固定本体部、５９ａ、５９ｂ  ストッパ、５３１  シリコン層、５３２  金層
５３３  第１の曲部、５３４  第２の曲部、５７１ａ、５７１ｂ  ガイド部
５７２ａ、５７２ｂ  ストレート逃げ部、５７３ａ  凹部逃げ部
５７４ａ、５７４ｂ  ガイド部、５７５ａ、５７５ｂ  逃げ部
５９１ａ、５９１ｂ  シリコン層、５９２ａ、５９２ｂ  金層
【図１】
2011108301.tif 000003
【図２】
2011108301.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2011108301.tif 000009