【事件の表示】
　特願２００８−２８２６０４「電気・電子部品用封止・充填剤および電気・電子部品」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　５月１３日出願公開、特開２０１０−１０６２２３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、平成２０年１０月３１日の出願であって、平成２５年９月３０日付けで拒絶理由が通知され、同年１２月２１日に手続補正書及び意見書が提出され、平成２６年７月１５日付けで拒絶査定がなされ、同年１１月１４日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正書が提出され、平成２７年２月３日付けで前置報告がなされ、当審において平成２８年５月１１日付けで、平成２６年１１月１４日付け手続補正が却下されるとともに、平成２５年９月３０日付けの拒絶理由について留保すると言及した上で特許法第３６条第６項第１号についての拒絶理由が通知され、同年８月１日に手続補正書及び意見書が提出されたものである。
第２　本願発明
　本願の請求項１ないし３に係る発明は、平成２８年８月１日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１ないし３に係る発明(以下、順に「本願発明１」ないし「本願発明３」という。）は、次の通りのものである。
「　　【請求項１】
少なくとも二液型のヒドロシリル化反応硬化性オルガノポリシロキサン組成物からなり、ヒドロシリル化反応硬化性オルガノポリシロキサン組成物が、Ａ液とＢ液の二液型からなり、前記Ａ液が、（ａ）一分子中に少なくとも２個の分子鎖末端にアルケニル基を有し、Ｒ2ＳｉＯ2/2単位（Ｒは一価炭化水素基である。）が８０.００〜９９.６５モル％の範囲内の量であり、ＲＳｉＯ3/2単位（Ｒは一価炭化水素基である。）が０.１０〜１０.００モル％の範囲内の量であり、および残りのモル％がＲ3ＳｉＯ1/2単位（Ｒは一価炭化水素基である。）である２種の分岐鎖状のオルガノポリシロキサンを重量比で２０：８０〜８０：２０の範囲内で含むオルガノポリシロキサンの混合物、および（ｂ）分子鎖両末端にケイ素原子結合水素原子を有する直鎖状のオルガノポリシロキサン｛本成分の含有量は、本組成物中の（ａ）成分のアルケニル基の合計１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０.１〜１０モルとなる量である。｝を含み、（ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒を含まないものであり、前記Ｂ液が、前記（ａ）成分、および前記（ｃ）成分（触媒量）を含み、前記（ｂ）成分を含まないものであり、室温で全ての成分を混合した直後の粘度を初期粘度としたとき、混合直後から、室温で、初期粘度の２倍の粘度に達するまでの時間が１０分以上であり、室温で、初期粘度の５倍の粘度になった時から初期粘度の１０倍の粘度に達するまでの時間が１０分以内であり、２５℃で、初期粘度の２倍の粘度に達してから３０分後の硬化物のＪＩＳ Ｋ ２２２０に規定される１／４ちょう度が１２８〜１４０（ｍｍ／１０）の範囲内である、電気・電子部品用封止・充填剤。
　　【請求項２】
２５℃で、初期粘度の２倍の粘度に達してから１２０分後の硬化物のＪＩＳ Ｋ ２２２０に規定される１／４ちょう度が１２５〜１２６（ｍｍ／１０）である、請求項１に記載の電気・電子部品用封止・充填剤。
　　【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の電気・電子部品用封止・充填剤を室温で封止・充填してなる電気・電子部品。」
第３　拒絶理由の概要
　平成２５年９月３０日付け拒絶理由は、以下のとおりのものを含むものである。
「この出願の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　記
１．特開昭５８−７４５２号公報(以下、「引例１」という。）」
第４　当審の判断
１．引例１の記載
　本願の出願日前に頒布された刊行物である引例１には、次の記載がある。
（１）　
「（ａ）本質的に（ＣＨ３）２ＳｉＯ　８０〜９６．５モル％、ＣＨ３ＳｉＯ１．５　２．０〜１０．０モル％、（ＣＨ３）３ＳｉＯ０．５　１．２５〜６．０モル％および（ＣＨ３）２（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ０．５　０．２５〜４．０モル％からなることを特徴とするポリオルガノシロキサン；
（ｂ）分子当り平均１個より多いケイ素結合水素原子でかつケイ素原子１個につき１個以下のケイ素結合水素原子、および１基当り炭素原子１個〜６個のアルキル基とフェニルと３，３，３−トリフルオロプロピルとからなる群から選択された有機基を有するオルガノ水素シロキサンであって、ケイ素結合ビニルのモル当り平均０．２〜５．０モルのケイ素結合水素を与えるオルガノ水素シロキサン；および
（ｃ）白金触媒
から本質的に構成される均質混合物からなる硬化性シロキサン組成物。」（特許請求の範囲の請求項１）
（２）
「本発明は硬化して誘電性シリコーンゲルを生成する独特なシロキサン組成物に関するものである。特に、ここで開示される組成物は環境温度または高温で容易に硬化してゲルの物理的性質およびその低温特性に対し有害な影響を与えずに極低温（約−１２０℃）に耐えることができるシリコーンゲルを生成するように特に配合されている。
　本発明によって配合されたゲルの主な用途は誘電性注封ゲルである。電気部品を封入するためシリコーン注封材料を使用することは文書によってよく証明されている。」（第２頁左上欄下から第５行〜右上欄第６行）
（３）
「好ましいオルガノ水素シロキサンは式
Ｈ(ＣＨ３)２Ｓｉ（ＯＳｉ(ＣＨ３)２）ＸＯＳｉ(ＣＨ３)２Ｈ
（但しｘは５〜２０である）を有するものである。」（第４頁左下欄第１０〜１２行）
（４）　
「
コポリマ一Ａの組成
　　ＭｅＳｉＯ１．５　　　　９．０モル％
　　Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ．５　　０．７５モル％
　　Ｍｅ３ＳｉＯ０．５　　　７．２５モル％
　　Ｍｅ２ＳｉＯ　　　　　８３モル％
　
コポリマーＢの組成
　　ＭｅＳｉＯ１．５　　　　２．０モル％
　　Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ０．５　０．７５モル％
　　Ｍｅ３ＳｉＯ０．５　　　０．９５モル％
　　Ｍｅ２ＳｉＯ　　　　　９６．３０モル％
　それから、種々の粘度を有する、シロキサン単位組成物のポリオルガノシロキサンを生成するためにコポリマーＡおよびＢを物理的にブレンドした。このようなブレンドから得られた２種類の代表的ポリマーとしてポリマーブレンドＩおよびＩＩを挙げる。
基　　　準
成　　　分
モル％
ポリマー　　　　　　　ＭｅＳｉＯ１．５　　　　　　　５．６２
　ブレンドＩ　　　　　ＶｉＭｅ２ＳｉＯ０．５　　　　０．７５
　　　　　　　　　　　Ｍｅ３ＳｉＯ０．５　　　　　　４．０３
　　　　　　　　　　　Ｍｅ２ＳｉＯ　　　　　　　　８９．６０
　　　　　　　　　　（粘度　　　　　０．０００７２ｍ２／ｇ）
ポリマー　　　　　　　ＭｅＳｉＯ１．５　　　　　　　５．０
　ブレンドＩＩ　　　　ＶｉＭｅ２ＳｉＯ０．５　　　　０．７５
　　　　　　　　　　　Ｍｅ３ＳｉＯ０．５　　　　　　３．８２
　　　　　　　　　　　Ｍｅ２ＳｉＯ　　　　　　　　９０．４３
　　　　　　　　　　（粘度　　　　　０．０００７４ｍ２／ｇ）」（第５頁右下欄第９行〜第６頁左上欄下から第４行）
（５）
「基準のポリマーブレンドＩおよびポリマーブレンドＩＩを式ＨＭｅ２Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ２）〜１４ＯＳｉＭｅ２Ｈの橋かけ剤および上記Willing特許の実施例１中に開示されているようにsym-ジビニルテトラメチルジシロキサンとクロロ白金酸を反応させて得られた白金触媒と混合し、硬化することによって特定のシロキサン組成物が生成された。使用した特殊な白金触媒錯体は０．８５重量％白金を含有していた。
・・・（中略）・・・
第１表および第２表は本発明によって製造した多数のゲルの組成および特徴を示す。」（第６頁右上欄第４行〜同左下欄第１１行）
（６）　
「
実施例３
　
硬化性ゲル組成物
　ポリマーブレンドＩＩ　　　　　　　　　　　　　　　　１００重量部
　橋かけ剤
　［ＨＭｅ２Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ２）〜１４ＯＳｉＭｅ２Ｈ］５．１４　〃
　白金触媒　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　．０９４６　〃
　（ＭｅＶｉＳｉＯ）４　　　　　　　　　　　　　　　．０２９４　〃
　便宜上硬化性ゲル組成物を２成分型にパッケージすることが望ましい。各成分の内容物を次に示す。
　Ａ成分
　ポリマーブレンドＩＩ　　　　　　　　５０ｇ
　白金触媒　　　　　　　　　　　　０．０９ｇ
　Ｂ成分
　ポリマ−ブレンドＩＩ　　　　　４５．１１ｇ
　橋かけ剤　　　　　　　　　　　　４．８９ｇ
　（ＭｅＶｉＳｉＯ）４　　　　　０．０２８ｇ
　硬化するため、成分ＡおよびＢを１：１重量比で混合し、そして次の性質を評価した：  　
　硬化時間（１３５℃１００ｇで）　６．１分
　３０分間（１５０℃で）硬化した　４．５ｍｍ
　　試料の針入度
　硬化時間（２５℃で）　　　　　　　５時間
　以上の実施例にしたがって製造した本発明の範囲内の硬化ゲルは、たとえば宇宙電子工学において、低温安定性が重要となる電子回路を保護するための相似被覆として有益に使用することができる。」（第７頁右上欄第１０行〜同左下欄下から第５行）
（７）
「
」（第８頁第２表）
２．引例１記載の発明
　上記摘示事項１．（２）及び（６）によれば、引用例１の硬化性シロキサン組成物は、電気・電子部品を封入するために使用されるものであると認められる。
　そうしてみると、上記摘示事項１．（４）及び（６）によれば、引用例１には、
「コポリマ一Ａ（ＭｅＳｉＯ１．５　９．０モル％、Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ．５　０．７５モル％、Ｍｅ３ＳｉＯ０．５　７．２５モル％、Ｍｅ２ＳｉＯ　８３モル％）とコポリマーＢ（ＭｅＳｉＯ１．５　２．０モル％、Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ０．５　０．７５モル％、Ｍｅ３ＳｉＯ０．５　０．９５モル％、Ｍｅ２ＳｉＯ　９６．３０モル％）とをブレンドしてなるポリマーブレンドＩＩ（ＭｅＳｉＯ１．５：５．０モル％、ＶｉＭｅ２ＳｉＯ０．５：０．７５モル％、Ｍｅ３ＳｉＯ０．５：３．８２モル％、Ｍｅ２ＳｉＯ：９０．４３モル％）（５０ｇ）、及び白金触媒（０．０９ｇ）とからなるＡ成分と
コポリマ一Ａ（ＭｅＳｉＯ１．５　９．０モル％、Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ．５　０．７５モル％、Ｍｅ３ＳｉＯ０．５　７．２５モル％、Ｍｅ２ＳｉＯ　８３モル％）とコポリマーＢ（ＭｅＳｉＯ１．５　２．０モル％、Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ０．５　０．７５モル％、Ｍｅ３ＳｉＯ０．５　０．９５モル％、Ｍｅ２ＳｉＯ　９６．３０モル％）とをブレンドしてなるポリマーブレンドＩＩ（ＭｅＳｉＯ１．５：５．０モル％、ＶｉＭｅ２ＳｉＯ０．５：０．７５モル％、Ｍｅ３ＳｉＯ０．５：３．８２モル％、Ｍｅ２ＳｉＯ：９０．４３モル％）（４５．１１ｇ）、及びＨＭｅ２Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ２）〜１４ＯＳｉＭｅ２Ｈ（４．８９ｇ）、（ＭｅＶｉＳｉＯ）４（０．０２８ｇ）とからなるＢ成分とからなる、電気・電子部品封入用組成物。」
の発明（以下、「引例発明」という。）が記載されているといえる。
３．本願発明１と引例発明との対比
　引例発明において、「Ｍｅ」はメチル基を、「Ｖｉ」はビニル基をそれぞれ意味していることは、引例１の記載から明らかである。
　また、引例発明のＭｅＳｉＯ１．５は、本願発明１における「ＲＳｉＯ3/2単位（Ｒは一価炭化水素基である。）」に、
　引例発明のＭｅ２ＶｉＳｉＯ．５及びＭｅ３ＳｉＯ０．５は、いずれも本願発明１における「Ｒ3ＳｉＯ1/2単位（Ｒは一価炭化水素基である。）」に、Ｍｅ２ＳｉＯは、「Ｒ2ＳｉＯ2/2単位（Ｒは一価炭化水素基である。）」に、それぞれ相当し、
　引例発明のコポリマーＡ中の各成分（Ｍｅ２ＳｉＯ、ＭｅＳｉＯ１．５、Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ．５、Ｍｅ３ＳｉＯ０．５、）の比率（順に、８３モル％、９．０モル％、０．７５モル％、７．２５モル％、）は、本願発明１の対応する成分の比率（８０.００〜９９.６５モル％、０.１０〜１０.００モル％、残部、残部）と重複するものである。引例発明のコポリマーＢ中の各成分についても同様である。
　そして、本願明細書【００１８】の「分岐鎖状のオルガノポリシロキサンとは、分子構造が分岐鎖状もしくは一部分岐を有する直鎖状のオルガノポリシロキサンのことであり、具体的には、分子構造中にＲＳｉＯ3/2単位（Ｒは一価炭化水素基である。）および／またはＳｉＯ4/2単位を有するオルガノポリシロキサンのことである」の記載、同【００１９】の「この分岐鎖状のオルガノポリシロキサンとしては、Ｒ2ＳｉＯ2/2単位、ＲＳｉＯ3/2単位、およびＲ3ＳｉＯ1/2単位からなる重合体が好ましい。これらの単位中のＲとしては、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；３,３,３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等の一価炭化水素基が例示され、極少量の水酸基、さらにはメトキシ基等のアルコキシ基を有していてもよいが、この重合体中の少なくとも２個のＲはアルケニル基であることが必要である。」との記載を踏まえれば、引例発明のコポリマーＡ、コポリマーＢは、いずれも、本願発明１における「一分子中に少なくとも２個の分子鎖末端にアルケニル基を有し、Ｒ2ＳｉＯ2/2単位（Ｒは一価炭化水素基である。）が８０.００〜９９.６５モル％の範囲内の量であり、ＲＳｉＯ3/2単位（Ｒは一価炭化水素基である。）が０.１０〜１０.００モル％の範囲内の量であり、および残りのモル％がＲ3ＳｉＯ1/2単位（Ｒは一価炭化水素基である。）である」分岐鎖状のオルガノポリシロキサンと相違ないものである。また、上記摘示事項１．（４）によれば、ポリマーブレンドＩＩは、コポリマーＡとコポリマーＢとを「物理的にブレンド」、すなわち、混合して得られたものであるところ、各成分のモル％（ポリマーブレンドＩＩ：ＭｅＳｉＯ１．５　５．０、ＶｉＭｅ２ＳｉＯ０．５　０．７５、Ｍｅ３ＳｉＯ０．５　３．８２、Ｍｅ２ＳｉＯ　９０．４３。コポリマ一Ａ：ＭｅＳｉＯ１．５　９．０、Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ．５　０．７５、Ｍｅ３ＳｉＯ０．５　７．２５、Ｍｅ２ＳｉＯ　８３。コポリマーＢ：ＭｅＳｉＯ１．５　２．０、Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ０．５　０．７５、Ｍｅ３ＳｉＯ０．５　０．９５、Ｍｅ２ＳｉＯ　９６．３０。）に着目すれば、コポリマ一ＡとコポリマーＢとを約３対４で混合することによりポリマーブレンドＩＩが得られたと解されるから、この混合の比率も、本願発明１での「２種の分岐鎖状のオルガノポリシロキサン」の重量比（２０：８０〜８０：２０）と重複するものである。
　また、引例発明のＨＭｅ２Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ２）〜１４ＯＳｉＭｅ２Ｈは、その式から、本願発明１における「分子鎖両末端にケイ素原子結合水素原子を有する直鎖状のオルガノポリシロキサン」に相当する。
　さらに、引例発明の「白金触媒」は、その機能から、本願発明１における「ヒドロシリル化触媒」と相違ないものである。そして、引例発明の「電気・電子部品封入用組成物」は、本願発明１の「電気・電子部品用封止・充填剤」と重複一致するものである。　
　そうしてみると、本願発明１と引例発明とは、以下の点で、一致、相違する。
●一致点
「少なくとも二液型のヒドロシリル化反応硬化性オルガノポリシロキサン組成物からなり、ヒドロシリル化反応硬化性オルガノポリシロキサン組成物が、Ａ液とＢ液の二液型からなり、前記Ａ液が、（ａ）一分子中に少なくとも２個の分子鎖末端にアルケニル基を有し、Ｒ2ＳｉＯ2/2単位（Ｒは一価炭化水素基である。）が８０.００〜９９.６５モル％の範囲内の量であり、ＲＳｉＯ3/2単位（Ｒは一価炭化水素基である。）が０.１０〜１０.００モル％の範囲内の量であり、および残りのモル％がＲ3ＳｉＯ1/2単位（Ｒは一価炭化水素基である。）である２種の分岐鎖状のオルガノポリシロキサンを重量比で２０：８０〜８０：２０の範囲内で含むオルガノポリシロキサンの混合物、および（ｂ）分子鎖両末端にケイ素原子結合水素原子を有する直鎖状のオルガノポリシロキサンを含み、（ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒を含まないものであり、前記Ｂ液が、前記（ａ）成分、および前記（ｃ）成分（触媒量）を含み、前記（ｂ）成分を含まない電気・電子部品用封止・充填剤。」
●相違点１：Ａ液中の（ｂ）成分の含有量に関して、本願発明１では、「（ａ）成分のアルケニル基の合計１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０.１〜１０モルとなる量」と特定するのに対して、引例発明では、そのような特定がない点。
●相違点２：電気・電子部品用封止・充填剤の性状に関して、本願発明１では、「室温で全ての成分を混合した直後の粘度を初期粘度としたとき、混合直後から、室温で、初期粘度の２倍の粘度に達するまでの時間が１０分以上であり、室温で、初期粘度の５倍の粘度になった時から初期粘度の１０倍の粘度に達するまでの時間が１０分以内であり、２５℃で、初期粘度の２倍の粘度に達してから３０分後の硬化物のＪＩＳ Ｋ ２２２０に規定される１／４ちょう度が１２８〜１４０（ｍｍ／１０）の範囲内である」との特定を行うのに対して、引例発明では、そのような特定がない点。
４．本願発明１についての判断
（１）まず、相違点１に関して検討する。
　引例１の記載において、オルガノ水素シロキサン（引例発明のＨＭｅ２Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ２）〜１４ＯＳｉＭｅ２Ｈ）の量に関して、「ケイ素結合ビニルのモル当り平均０．２〜５．０モルのケイ素結合水素を与えるオルガノ水素シロキサン」とされていて（上記の１．（１））、またポリマーブレンドＩＩを１００ｇ、網かけ剤（ＨＭｅ２Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ２）〜１４ＯＳｉＭｅ２Ｈ）を４．７６ｇ使用したゲルの「ＳｉＶｉモルに対するＳｉＨモルの比」は０．８である（上記の１．（４）及び（６））とされている。ここで、「ＳｉＶｉモルに対するＳｉＨモルの比」が０．８であるとは、該当するゲルにおいて、ポリマーブレンドＩＩのケイ素結合ビニルをもたらす成分（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ０．５）の１モル当り、ケイ素結合水素をもたらす成分（オルガノ水素シロキサン）が０．８モルであることを意味している。
　そうしてみると、ポリマーブレンドＩＩを合計で９５．１１ｇ、網かけ剤を４．８９ｇ使用している引例発明においても、「（ａ）成分のアルケニル基の合計１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０.１〜１０モルとなる量」の（ｂ）成分が使用されている蓋然性が極めて高いと判断されるので、相違点１を実質的な相違点であるとすることができない。
（２）相違点２に関して、確かに引例１には、「室温で、初期粘度の２倍の粘度に達するまでの時間」、「室温で、初期粘度の５倍の粘度になった時から初期粘度の１０倍の粘度に達するまでの時間」、「２５℃で、初期粘度の２倍の粘度に達してから３０分後の硬化物のＪＩＳ Ｋ ２２２０に規定される１／４ちょう度」についての明示的な記載はない。
　ところで、化学の技術分野において、同じ組成をもつ２つの組成物を同一条件下で使用すれば、一方の組成物が示す性状と同じ性状を他方の組成物も示すことが技術常識である。
　そうしてみると、上記３．の一致点及び上記（１）の記載のとおり、本願発明１の「電気・電子部品用封止・充填剤」の組成は、引例発明の「電気・電子部品封入用組成物」のそれと同じであると認められる以上、引例発明の「電気・電子部品封入用組成物」も、本願発明１の「電気・電子部品用封止・充填剤」と同様に、「室温で全ての成分を混合した直後の粘度を初期粘度としたとき、混合直後から、室温で、初期粘度の２倍の粘度に達するまでの時間が１０分以上であり、室温で、初期粘度の５倍の粘度になった時から初期粘度の１０倍の粘度に達するまでの時間が１０分以内であり、２５℃で、初期粘度の２倍の粘度に達してから３０分後の硬化物のＪＩＳ Ｋ ２２２０に規定される１／４ちょう度が１２８〜１４０（ｍｍ／１０）の範囲内」との性状を示すとすべきであり、逆に、これを否定すべきものがあるとも認めることができない。
　さらに、本願明細書の記載は、「室温で全ての成分を混合した直後の粘度を初期粘度としたとき、混合直後から、室温で、初期粘度の２倍の粘度に達するまでの時間が１０分以上であり、室温で、初期粘度の５倍の粘度になった時から初期粘度の１０倍の粘度に達するまでの時間が１０分以内であり、２５℃で、初期粘度の２倍の粘度に達してから３０分後の硬化物のＪＩＳ Ｋ ２２２０に規定される１／４ちょう度が１２８〜１４０（ｍｍ／１０）の範囲内」との性状を示すために、「少なくとも二液型のヒドロシリル化反応硬化性オルガノポリシロキサン組成物からなり、ヒドロシリル化反応硬化性オルガノポリシロキサン組成物が、Ａ液とＢ液の二液型からなり、前記Ａ液が、（ａ）一分子中に少なくとも２個の分子鎖末端にアルケニル基を有し、Ｒ2ＳｉＯ2/2単位（Ｒは一価炭化水素基である。）が８０.００〜９９.６５モル％の範囲内の量であり、ＲＳｉＯ3/2単位（Ｒは一価炭化水素基である。）が０.１０〜１０.００モル％の範囲内の量であり、および残りのモル％がＲ3ＳｉＯ1/2単位（Ｒは一価炭化水素基である。）である２種の分岐鎖状のオルガノポリシロキサンを重量比で２０：８０〜８０：２０の範囲内で含むオルガノポリシロキサンの混合物、および（ｂ）分子鎖両末端にケイ素原子結合水素原子を有する直鎖状のオルガノポリシロキサン｛本成分の含有量は、本組成物中の（ａ）成分のアルケニル基の合計１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０.１〜１０モルとなる量である。｝を含み、（ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒を含まないものであり、前記Ｂ液が、前記（ａ）成分、および前記（ｃ）成分（触媒量）を含み、前記（ｂ）成分を含まないもの」とすること以外の要件が必要であることを示しているものとも解することができない。
　したがって、相違点２を実質的な相違点とすることができない。
（３）以上のとおり、本願発明１と引例発明との間に実質的な相違はないから、本願発明１は引例発明である。                                 
 
５．本願発明２についての対比、判断
　本願発明２は、本願発明１に「２５℃で、初期粘度の２倍の粘度に達してから１２０分後の硬化物のＪＩＳ Ｋ ２２２０に規定される１／４ちょう度が１２５〜１２６（ｍｍ／１０）である」との特定を加えるものである。
　上記の４．の通り、本願発明２の「電気・電子部品用封止・充填剤」の組成は、引例発明の「電気・電子部品封入用組成物」の組成と同じであるから、引例発明の「電気・電子部品封入用組成物」も本願発明２と同じ性状を示すと認められ、本願発明２と引例発明との間に実質的な相違があるものとすることはできない。
　本願発明２は引例発明である。
６．本願発明３についての対比、判断
（１）引例１記載の発明
　引例発明は「電気・電子部品封入用組成物」であるところ、上記の摘示事項１．（６）によれば、斯かる組成物は２５℃で硬化するものである。ここで、２５℃は、通常、室温とされている温度である。そして、摘示事項１．（１）によれば、組成物は、硬化することで、電気・電子部品を封入するという目的を達成することができることが理解できる。そうすると、封入される電気・電子部品に着目して引例発明を整理すると、引例１には、以下の発明（以下、「引例部品発明」という。）も記載されているといえる。
「コポリマ一Ａ（ＭｅＳｉＯ１．５　９．０モル％、Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ．５　０．７５モル％、Ｍｅ３ＳｉＯ０．５　７．２５モル％、Ｍｅ２ＳｉＯ　８３モル％）とコポリマーＢ（ＭｅＳｉＯ１．５　２．０モル％、Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ０．５　０．７５モル％、Ｍｅ３ＳｉＯ０．５　０．９５モル％、Ｍｅ２ＳｉＯ　９６．３０モル％）とをブレンドしてなるポリマーブレンドＩＩ（ＭｅＳｉＯ１．５：５．０モル％、ＶｉＭｅ２ＳｉＯ０．５：０．７５モル％、Ｍｅ３ＳｉＯ０．５：３．８２モル％、Ｍｅ２ＳｉＯ：９０．４３モル％）（５０ｇ）、及び白金触媒（０．０９ｇ）とからなるＡ成分と
コポリマ一Ａ（ＭｅＳｉＯ１．５　９．０モル％、Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ．５　０．７５モル％、Ｍｅ３ＳｉＯ０．５　７．２５モル％、Ｍｅ２ＳｉＯ　８３モル％）とコポリマーＢ（ＭｅＳｉＯ１．５　２．０モル％、Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ０．５　０．７５モル％、Ｍｅ３ＳｉＯ０．５　０．９５モル％、Ｍｅ２ＳｉＯ　９６．３０モル％）とをブレンドしてなるポリマーブレンドＩＩ（ＭｅＳｉＯ１．５：５．０モル％、ＶｉＭｅ２ＳｉＯ０．５：０．７５モル％、Ｍｅ３ＳｉＯ０．５：３．８２モル％、Ｍｅ２ＳｉＯ：９０．４３モル％）（４５．１１ｇ）、及びＨＭｅ２Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ２）〜１４ＯＳｉＭｅ２Ｈ（４．８９ｇ）、（ＭｅＶｉＳｉＯ）４（０．０２８ｇ）とからなるＢ成分とからなる電気・電子部品封入用組成物を室温で硬化させることによって封入してなる電気・電子部品。」
（２）本願発明３と引例部品発明との対比、判断
　本願発明３は、本願発明１あるいは本願発明２の「電気・電子部品用封止・充填剤」を「室温で封止・充填してなる電気・電子部品。」に係るものである。
　上記４．及び５．のとおり、本願発明１あるいは本願発明２は引例発明と実質的に同じである。そして、引例部品発明で使用される「電気・電子部品封入用組成物」は、引例発明の「電気・電子部品封入用組成物」に相違ないものである。そうしてみると、本願発明３と引例部品発明とを対比すると、上記の３．の相違点１及び相違点２以外の相違点があるものとすることができない。そして、相違点１、相違点２ともに実質的な相違点でないことは、上記４．のとおりである。
　したがって、本願発明３も引例部品発明と同じであると認める。
７．小括
　本願発明１ないし本願発明３は、引例発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
第５　むすび
　本願発明１ないし本願発明３は、本願の出願日前に頒布された引例１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。