(57)【要約】【課題】従来のリジッド−フレキシブル基板は、折り曲げ部付近の配線に応力が集中しやすく、配線がファイン化、あるいは薄層化すればするほど、屈曲時の信頼性が影響を受ける場合があった。【解決手段】リジッド−フレキシブル基板１０１のフレキ部１０３を構成するフィルム基材１０７に切り欠き部１１２を設け、この切り欠き部１１２に、第１の接着層１０８や第２の接着層１１０の一部を充填することで、配線１０９がファイン化、あるいは薄層化した場合での屈曲信頼性を大幅に高めたリジッド−フレキシブル基板１０１を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム基材と、このフィルム基材上に固定された複数の配線と、接着層と、からなるフレキ部と、
前記フレキ部に固定されたリジッド部と、
を有するリジッド−フレキシブル基板であって、
前記フィルム基材は、前記配線の一部以上と略平行な一以上の切り欠き部を有し、
前記切り欠き部の一部以上に前記接着層の接着剤の一部が充填されたリジッド−フレキシブル基板。
【請求項２】
フィルム基材と、このフィルム基材上に固定された複数の配線と、接着層と、からなるフレキ部と、
前記フレキ部に固定されたリジッド部と、
を有するリジッド−フレキシブル基板であって、
前記フィルム基材は、複数の互いに略平行な切り欠き部を有し、
前記切り欠き部の一部以上に前記接着層の接着剤の一部が充填されたリジッド−フレキシブル基板。
【請求項３】
切り欠き部は、複数の孔が、この孔の一部以上を重複してなる請求項１もしくは請求項２のいずれか一つに記載のリジッド−フレキシブル基板。
【請求項４】
接着剤は、その弾性率がフィルム基材に用いるフィルム材料よりも弾性率が小さいものであるか、あるいは前記接着剤の２５℃での弾性率が０．５ＧＰａ以上６．０ＧＰａ以下のものであるか、少なくともいづれか一方である請求項１もしくは請求項２のいずれか一つに記載のリジッド−フレキシブル基板。
【請求項５】
フィルム基材の表面部の粗さより、切り欠き部となる前記フィルム基材側面の粗さの方を大きくした、請求項１もしくは請求項２のいずれか一つに記載のリジッド−フレキシブル基板。
【請求項６】
フィルム基材は、直径０．５μｍ以上の絶縁性フィラを内蔵したものであって、
前記切り欠き部の一部以上に、前記絶縁性フィラの一部以上が露出し、
前記絶縁性フィラの一部が前記接着剤と接している請求項１もしくは請求項２のいずれか一つに記載のリジッド−フレキシブル基板。
【請求項７】
フィルム基材に、複数の配線を設ける工程と、
前記フィルム基材に、複数の切り欠き部を、前記配線の一部以上とほぼ平行に設ける工程と、
前記切り欠き部に、接着剤を充填する工程と、
を有するフレキ部の製造工程と、
前記フレキ部を、リジッド部に固定する工程と、を有するリジッド−フレキシブル基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話やパソコン等の電子機器に搭載されるガラスエポキシ基板等のリジッド基板と、フレキシブル基板（なおフレキ基板と略称されることもある）とを、一体化してなるリジッド−フレキシブル基板と、その製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、携帯電話やパソコンのヒンジ部分や可動部分に使用されているプリント配線基板には、折り曲げても信号伝達を可能とするリジッド−フレキシブル基板が使用されている。
【０００３】
リジッド−フレキシブル基板は、リジッド基板と、フレキシブル基板の両方の利点を有している一方、機器の信頼性確保のため、よりいっそうの高い耐屈曲性（繰り返し折り曲げ動作でも確実に信号伝達を実現する）が要求されている。
【０００４】
図８（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ従来のリジッド−フレキシブル基板の斜視図と、その断面図である。
【０００５】
図８（Ａ）において、リジッド−フレキシブル基板１は、平面方向には、リジッド部２と、フレキ部３とから構成されている。またリジッド−フレキシブル基板１は、厚み方向に、ガラス樹脂にエポキシ樹脂を含浸してなるガラスエポキシ樹脂を用いたリジッド基板４と、ポリイミド等の耐熱性樹脂フィルムを用いたフレキ基板５とが、積層されてなることが一般的である。
【０００６】
矢印６における断面図が、図８（Ｂ）である。図８（Ｂ）に示すように、フレキ基板５（あるいはリジッド−フレキシブル基板のフレキ部３）は、フィルム基材７の上に、第１の接着層８を介して固定された配線９や、配線９の上に、第２の接着層１０を介して固定されたカバーレイ１１等から構成されている。
【０００７】
図９（Ａ）〜（Ｅ）は、従来のリジッド−フレキシブル基板の製造方法の一例を説明する断面図である。
【０００８】
図９（Ａ）は、ポリイミド等のフィルム基材７の両面に第１の接着層８を設けた様子を示す断面図である。
【０００９】
図９（Ｂ）の矢印は、フィルム基材の両面に設けた第１の接着層に、銅箔１２を固定する様子を示す。
【００１０】
図９（Ｃ）は、銅箔を固定した後の様子を示す断面図である。なお第１の接着層を用いることなく、銅箔をフィルム基材７の表面に直接形成しても良い。
【００１１】
図９（Ｄ）は、銅箔を、フォトレジストを用いたパターニング手法によって、配線とした様子を示す断面図である。
【００１２】
図９（Ｅ）は、配線の上に、第２の接着層１０を介して、カバーレイ１１を固定した様子を示す断面図である。
【００１３】
こうしたリジッド−フレキシブル基板の折曲性の向上のため、特許文献１が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開平５−３３５６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、従来のリジッド−フレキシブル基板では、市場の望むリジッド−フレキシブル基板のファインパターン化と、折曲信頼性の向上とを両立させることは困難であった。
【００１６】
本発明はこのような課題を解決し、既存のフィルム材料や高密度配線のフレキシブル基板もしくは、リジッド−フレキシブル基板であっても、高い耐屈曲性が可能な構造、および製造プロセスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するために、本発明は、フィルム基材と、このフィルム基材上に固定された複数の配線と、この配線を覆う接着層と、からなるフレキ部と、前記フレキ部に固定されたリジッド部と、を有するリジッド−フレキシブル基板であって、前記フィルム基材は、前記配線の一部以上と略平行な一以上の切り欠き部を有し、前記切り欠き部の一部以上に前記接着剤が充填されたリジッド−フレキシブル基板とする。
【００１８】
これにより、リジッド−フレキシブル基板を構成するフィルム基材に設けた切り欠き部や、この切り欠き部に充填した接着剤が、折り曲げ時に配線に発生する応力を低減することができ、リジッド−フレキシブル基板の耐屈曲性を実現するものである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のリジッド−フレキシブル基板とその製造方法によれば、ファインパターン化と高屈曲性を両立することが可能となり、複数個の電子部品を高密度に実装することができ、液晶テレビやプラズマテレビ、各種電子機器の小型化、高性能化に貢献する。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ実施例１におけるリジッド−フレキシブル基板の斜視図、リジッド−フレキシブル基板の断面図
【図２】（Ａ）〜（Ｆ）は、実施例１で説明したフレキ部（特に矢印１０６における断面部分）の製造方法の一例を説明する断面図
【図３】（Ａ）〜（Ｅ）は、実施例１で説明したフレキ部（特に矢印１０６における断面部分）の製造方法の一例を説明する断面図
【図４】（Ａ）〜（Ｆ）は、共に一種類の接着層だけで、配線やフィルム基材をカバーレイで保護すると共に、フィルム基材に設けた切り欠き部に接着剤を充填する様子を説明する断面図
【図５】（Ａ）〜（Ｃ）は、共に実施例１で説明したリジッド−フレキシブル基板の屈曲時の応力低減メカニズムを模式的に説明する斜視図
【図６】（Ａ）（Ｂ）は、共に切り欠き部の形状の一例について説明する斜視図
【図７】（Ａ）〜（Ｅ）は、それぞれレーザで形成した複数の孔の一部を重複させることで、一連の切り欠き部を製造する様子を示す斜視図と上面図
【図８】（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ従来のリジッド−フレキシブル基板の斜視図と、その断面図
【図９】（Ａ）〜（Ｅ）は、従来のリジッド−フレキシブル基板の製造方法の一例を説明する断面図
【発明を実施するための形態】
【００２１】
（実施例１）
本発明の実施例１について、図１を用いて説明する。
【００２２】
図１（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ実施例１におけるリジッド−フレキシブル基板の斜視図と、リジッド−フレキシブル基板の断面図に相当する。
【００２３】
図１（Ａ）（Ｂ）において、１０１はリジッド−フレキシブル基板、１０２はリジッド部、１０３はフレキ部、１０４はリジッド基板、１０５はフレキ基板、１０６は矢印である。１０７はフィルム基材、１０８は第１の接着層、１０９は配線、１１０は第２の接着層、１１１はカバーレイ、１１２は切り欠き部である。なお配線１０９は、銅からなる配線としても良いが、他の金属（例えば、アルミニウム）からなる配線としても良い。またカバーレイ１１１としては、市販の耐熱性のフィルム材を用いても良い。
【００２４】
リジッド−フレキシブル基板１０１は、平面方向に、リジッド部１０２と、フレキ部１０３とを有しており、例えば図１（Ａ）に示すリジッド−フレキシブル基板１０１は、両端に形成したリジッド部１０２と、その間に設けられたフレキ部１０３と、を有している。
【００２５】
またリジッド−フレキシブル基板１０１は、その厚み方向に、ガラス繊維をエポキシ樹脂で含浸してなるガラスエポキシ樹脂層を積層してなるリジッド基板１０４と、ポリイミドフィルム等の耐熱性のフィルム材料を積層してなるフレキ基板１０５と、を積層したものとしても良い。
【００２６】
図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の矢印１０６における断面図である。図１（Ｂ）に示すように、フィルム基材１０７の上には、第１の接着層１０８を介して配線１０９が固定され、第２の接着層１１０を介して、カバーレイ１１１で保護されている。
【００２７】
またフィルム基材１０７の一部（例えば、複数の配線１０９の隙間）には、切り欠き部１１２が設けられ、切り欠き部１１２には第２の接着層１１０が充填されている。
【００２８】
なおフィルム基材１０７の一部に設けられた切り欠き部１１２は、１１２ａに示すように、フィルム基材１０７を貫通したものであっても、１１２ｂに示すようにフィルム基材１０７を貫通しないもの（すなわち、有底状、あるいは有底の溝状）としても良い。なお有底の切り欠き部１１２ｂの底部の形状は、特に限定する必要は無い。
【００２９】
また図１（Ｂ）において、切り欠き部１１２は、複数の配線１０９の隙間に設けているが、切り欠き部１１２の一部を配線１０９と重なるように（図示していない）、更には切り欠き部１１２の一部が配線１０９と交差するように（図示していない）しても良い。これは切り欠き部１１２の一部と、配線１０９とが、重なっても、あるいは交差しても、配線１０９自体を第２の接着層１１０で固定できるためである。
【００３０】
以上のように、フィルム基材１０７と、このフィルム基材１０７上に固定された複数の配線１０９と、第１の接着層１０８と、からなるフレキ部１０３と、前記フレキ部１０３に固定されたリジッド部１０２と、を有するリジッド−フレキシブル基板１０１であって、前記フィルム基材１０７は、前記配線１０９の一部以上と略平行な一以上の切り欠き部１１２を有し、前記切り欠き部１１２の一部以上に前記第１の接着層１０８を構成する接着剤（番号は付与していない）の一部が充填されたリジッド−フレキシブル基板１０１とすることで、配線の微細化と、屈曲時の高信頼性化に対応したリジッド−フレキシブル基板１０１を提供することができる。
【００３１】
フィルム基材１０７と、このフィルム基材１０７上に固定された複数の配線１０９と、第１の接着層１０８と、からなるフレキ部１０３と、前記フレキ部１０３に固定されたリジッド部１０２と、を有するリジッド−フレキシブル基板１０１であって、前記フィルム基材１０７は、複数の互いに略平行な切り欠き部１１２を有し、前記切り欠き部１１２の一部以上に前記第１の接着層１０８の接着剤（番号は付与していない）の一部が充填されたリジッド−フレキシブル基板１０１とすることも有用である。これは切り欠き部１１２同士を互いに略平行とすることで、発生した応力をフィルム基材１０７全面で満遍なく緩和できるためである。
【００３２】
（実施例２）
実施例２では、実施例１で説明したリジッド−フレキシブル基板の製造方法の一例について、図２〜図５を用いて説明する。
【００３３】
図２（Ａ）〜（Ｆ）は、実施例１で説明したフレキ部１０３（特に矢印１０６における断面部分）の製造方法の一例を説明する断面図である。図２において、１１３は銅箔である。
【００３４】
図２（Ａ）は、ポリイミド等のフィルム基材１０７の上に、第１の接着層１０８を設けた様子を示す断面図である。
【００３５】
図２（Ｂ）は、フィルム基材１０７に、切り欠き部１１２を設けた様子を示す断面図である。なお切り欠き部１１２の形成には、接触式手法（切削工具や回転ドリル等を用いた手法）を用いても良いが、非接触式手法（例えば、ＣＯ2やＹＡＧ等のレーザ装置を用いた手法）を選ぶことも有用である。またこうした切り欠き部１１２形成時に、フィルム基材１０７や第１の接着層１０８の上に、保護用の保護フィルムを設け、この保護フィルムごと切り欠き部１１２を形成することも有用である。この場合、フィルム基材１０７に所定の切り欠き部１１２を形成した後、保護フィルムを剥離すれば良い。
【００３６】
図２（Ｃ）の矢印１０６は、切り欠き部１１２を有するフィルム基材１０７の上に銅箔１１３を固定する様子を示す。なお銅箔１１３の固定時に、加圧、加熱することは有用である。
【００３７】
図２（Ｄ）は、切り欠き部１１２を有するフィルム基材１０７の上に銅箔１１３を固定した様子を示す断面図である。なお銅箔１１３には一面以上を粗面化した粗化銅箔１１３を用い接着層として、ポリイミドフィルムに対する接着性の優れた熱硬化型接着剤を用いることは有用である。第１の接着層１０８に、熱硬化型接着剤を用いることで、切り欠き部１１２の内部への第１の接着層１０８の回り込みを防止できる。その後、フォトレジスト等を用いて、銅箔１１３をパターニングし、配線１０９とする。
【００３８】
図２（Ｅ）の矢印１０６は、配線１０９と切り欠き部１１２とが形成されたフィルム基材１０７の両面にカバーレイ１１１を形成する様子を示す。なおカバーレイ１１１の、配線１０９やフィルム基材１０７への固定時に、加熱、加圧することは有用である。
【００３９】
図２（Ｆ）は、フィルム基材１０７に設けた切り欠き部１１２に、第２の接着層１１０を充填してなるフレキ基板１０５の断面図である。図に示すように、第２の接着層１１０を用いて、配線１０９による表面の凹凸を低減し、配線１０９の表面をカバーレイ１１１で保護することは有用である。
【００４０】
なおこうして作成したフレキ部１０３の、カバーレイ１１１にスルーホール等を形成し、このスルーホール等を介してリジッド基板１０４に内蔵された配線と、フレキ部１０３に内蔵された配線１０９とを電気的に接続できることは言うまでも無い（図示していない）。
【００４１】
図３（Ａ）〜（Ｅ）は、共に実施例１で説明したフレキ部１０３（特に矢印１０６における断面部分）の製造方法の一例を説明する断面図である。
【００４２】
図３（Ａ）において、フィルム基材１０７の両面には第１の接着層１０８を介して銅箔１１３が固定されている。なおフィルム基材１０７の表面に、第１の接着層１０８を使うことなく、直接（例えば、スパッタやメッキ等で）銅箔１１３や配線１０９を形成することは有用である。
【００４３】
図３（Ｂ）は、銅箔１１３をパターニングし、配線１０９とした様子を示す断面図である。
【００４４】
図３（Ｃ）は、配線１０９が形成されたフィルム基材１０７に、切り欠き部１１２を形成した様子を示す。なお切り欠き部１１２は、有底溝（図示していない）としても良い。
【００４５】
図３（Ｄ）は、切り欠き部１１２と、配線１０９を有するフィルム基材１０７の両面を、第２の接着層１１０を有するカバーレイ１１１で保護する様子を示す断面図である。なお第２の接着層１１０は、カバーレイ１１１の片面に塗布等で形成したものであっても、別に用意したシート状のものであっても、あるいは接着剤（図示していない）を、切り欠き部１１２を有するフィルム基材１０７に直接、塗布等で形成したものであっても良い。
【００４６】
図３（Ｅ）は、フィルム基材１０７に設けた切り欠き部１１２に、カバーレイ１１１を固定する第２の接着層１１０を充填してなるフレキ基板１０５の一部を示す断面図である。
【００４７】
図４（Ａ）〜（Ｆ）は、共に一種類の接着層だけで、配線やフィルム基材をカバーレイで保護すると共に、フィルム基材に設けた切り欠き部１１２に接着剤を充填する様子を説明する断面図である。
【００４８】
図４（Ａ）（Ｂ）に示すように、フィルム基材１０７にレーザ等で切り欠き部１１２を設け、図４（Ｃ）の矢印１０６に示すように、銅箔１１３の積層時に、切り欠き部１１２に第１の接着層１０８を構成する接着剤（番号は付与していない）を充填することができる。なおフィルム基材１０７の両面に銅箔１１３を固定する場合、一度に行うのではなくて、片側ずつ順番に固定することで、切り欠き部１１２内への第１の樹脂層の充填性を高められる（切り欠き部１１２に空気残りが発生しにくい）。
【００４９】
また矢印１０６で示す固定時に、加圧、加熱（さらには真空加圧、加熱装置も）を行なうことは有用である。これは加熱によって第１の樹脂層を構成する樹脂（番号は付与していない）の粘度が下がり、その流動性が高まるためである。
【００５０】
図４（Ｄ）は、フィルム基材１０７に設けた切り欠き部１１２に、第１の樹脂層の一部を充填した様子を示す断面図である。
【００５１】
図４（Ｅ）は、銅箔を、フォトレジスト等を用いてパターニングし、配線１０９とした様子を示す断面図である。
【００５２】
図４（Ｆ）は、配線１０９等の表面を、カバーレイ１１１で保護した様子を示す断面図である。なおカバーレイ１１１の代わりに、第２の接着層１１０を、配線１０９の表面の保護層とすることも有用である。また第２の接着層１１０を用いて、図１（Ａ）に示したように、フレキ基板１０５とリジッド基板１０４（例えば、市販のガラスエポキシ樹脂基板）とを厚み方向に積層することで、リジッド−フレキシブル基板１０１を製造できる。
【００５３】
以上のように、フィルム基材１０７に、複数の配線１０９を設ける工程と、前記フィルム基材１０７に、複数の切り欠き部１１２を、前記配線１０９の一部以上とほぼ平行に設ける工程と、前記切り欠き部１１２に、第１の接着層１０８や第２の接着層１１０を構成する接着剤の一部を充填する工程と、を有するフレキ部１０３の製造工程と、前記フレキ部１０３を、リジッド部１０２に固定する工程と、を有するリジッド−フレキシブル基板１０１の製造方法によって、ファイン化と高屈曲性に対応するリジッド−フレキシブル基板１０１を提供できる。
【００５４】
（実施例３）
実施例３として、実施例１で説明したリジッド−フレキシブル基板１０１における配線の微細化と、屈曲時の高信頼性化のメカニズムについて、図５を用いて説明する。
【００５５】
図５（Ａ）〜（Ｃ）は、共に実施例１で説明したリジッド−フレキシブル基板１０１の屈曲時の応力低減メカニズムを模式的に説明する斜視図である。
【００５６】
図５（Ａ）は、リジッド−フレキシブル基板１０１の配線１０９部について説明するために、配線１０９を覆う第２の樹脂層（あるいは第１の樹脂層）を除去している。
【００５７】
図５（Ａ）（Ｂ）は、ともに図５（Ａ）の矢印１０６ａに示すように、リジッド−フレキシブル基板１０１を屈曲したときに、配線１０９に発生する応力（あるいは配線１０９の変形）を模式的に示す斜視図である。
【００５８】
図５（Ｂ）は折り曲げる前、図５（Ｃ）は折り曲げた状態における配線１０９の形状を模式的に示す。
【００５９】
図５（Ｂ）に示すように、折り曲げる前に、配線１０９の形状（特に断面）は方形であっても、図５（Ｃ）に示すように折り曲げた状態では、配線１０９の形状（特に断面）は台形となる。これは、折り曲げることで、配線１０９の一面には引っ張り応力が、配線１０９の他面には圧縮応力が発生するためである。
【００６０】
この結果、当初の配線１０９の形状が方形であっても、引っ張り応力が発生した方のパターン幅が細くなり、圧縮応力が発生した側のパターン幅が広くなり、結果的に配線１０９の形状が台形となる。
【００６１】
本発明においては、配線１０９に発生する引っ張り応力や圧縮応力の一部を、第１の樹脂層や第２の樹脂層を介して、切り欠き部１１２（更には切り欠き部１１２に充填した樹脂部分）に逃がすことで、配線１０９を微細化した場合での断線を防止する。
【００６２】
なお、第１の接着層１０８あるいは第２の接着層１１０のいずれか一つ以上であって、フィルム基材１０７に設けられた切り欠き部１１２を充填する接着剤（切り欠き部１１２に充填する接着剤には、用途や目的に応じて第１の接着層１０８を構成する接着剤、あるいは第２の接着層１１０を構成する接着剤のどちらか一方、あるいは両方の接着剤を選べば良い）の弾性率は、前記フィルム材料よりも弾性率が小さいものとすることが望ましい。こうすることで配線１０９に発生した応力を効果的に緩和することができ、配線１０９とフィルム基材１０７との界面に発生する応力の低減効果も得られる。なお接着剤の弾性率が、フィルム基材１０７より高い場合、応力緩和効果が得られない場合がある。そのため、切り欠き部１１２に充填された接着剤の弾性率は、フィルム基材１０７の弾性率以下、更にはその１％以下とすることが望ましい。
【００６３】
なお切り欠き部１１２に充填された接着剤の２５℃における弾性率を０．０１ＧＰａ以上１６．０ＧＰａ以下、更には０．１ＧＰａ以上１０．０ＧＰａ以下、望ましくは０．６ＧＰａ以上６．０ＧＰａ以下とすることも有用である。これは２５℃における弾性率が１６．０ＧＰａを超えた場合、応力緩和効果が低下する場合があるためである。また弾性率が０．０１ＧＰａより低い場合、信頼性に影響を与え、取り扱いが難しくなる場合がある。
【００６４】
なお弾性率の測定には、曲げ弾性率（ＪＩＳ  Ｋ７１７１）や引張弾性率（ＪＩＳ  Ｋ７１６２）の測定に使われる市販の測定装置を使うことが望ましい。
【００６５】
なお切り欠き部１１２に充填された接着剤の弾性率の測定が難しい場合、ビッカース硬度計、あるいはマイクロビッカース硬度計を用いても良い。例えば測定したいサンプルを樹脂埋め、切断し、断面を露出させる。そしてこの断面に露出した接着剤（特に切り欠き部１１２に充填された接着剤）と、切り欠き部１１２周囲のフィルム基材１０７に、顕微鏡下でそれぞれマイクロビッカース硬度計の四角錐圧子（あるいは測定ヘッド）を、所定圧力（例えば、ミツトヨ製の微小硬さ試験機ＨＭ−２１１の場合、試験力発生範囲が０．４９０３〜１９６１０ｍＮ）で、押し当て、得られたくぼみの大きさ（例えば対角線の長さ）から、それぞれの硬さを比較すれば良い。また接着剤やフィルム基材が弾性変形する場合、所定圧力を加えた状態での四角錐圧子の食い込み量（あるいは侵入深さ）で、弾性率を比較しても良い。すなわち所定圧力を加えた状態での四角錐の食い込み量が小さければ硬い、食い込み量が大きいほど柔らかいとしても良い。
【００６６】
次に［表１］〜［表３］を用いて、発明者らが実験した結果の一例（特に代表例）について説明する。［表１］〜［表３］において比較品とは、切り欠き部１１２を設けていないリジッド−フレキシブル基板１０１である。また発明品とは、切り欠き部１１２を設けたリジッド−フレキシブル基板１０１である。なお比較品、発明品共に、フィルム基材１０７は市販のポリイミドフィルム（厚み５０μｍ）を用いた。また銅箔１１３には、共に同じ厚みのものを用い、これを市販のエポキシ系の接着剤で、フィルム基材１０７に金型（図示していない）を用いて、加熱、加圧した。またカバーレイ１１１等は、同じように合わせた。
【００６７】
またポリイミドフィルムに設けた切り欠き部１１２の幅は、線幅の５０％とし、複数の配線間に図１（Ｂ）に示すように形成した。また切り欠き部１１２に充填した接着剤の弾性率は、１．０ＧＰａとした。
【００６８】
［表１］〜［表３］において、ＭＩＴ試験として、市販のＭＩＴ試験装置（折曲の繰り返し動作により耐屈曲性を測定する装置）で行なった。ピール試験として、市販のピール試験装置を用いて、引き剥がし試験を行ない信頼性測定した。スプリングバック試験として、折曲時の折り返す力を測定し、製品使用時のハンドリング性を測定した。また○は異常無し、×はオープン（断線）発生、△は抵抗値変化が大きかったもの（すなわち課題が発生する可能性が残るもの）を示す。なおサンプル数はＮ＝１０とした。なお屈曲試験は１００〜１０００回、それぞれの条件を振りながら行なった。
【００６９】
［表１］は、銅箔１１３厚みを２０μｍ、線幅（Ｌとする）／線間（Ｓとする）＝２００μｍ／２００μｍとした場合の信頼性評価結果である。
【００７０】
【表１】
2011108717.tif 000003
【００７１】
上記の［表１］に示すように、銅箔１１３の厚みが２０μｍ、あるいはＬ／Ｓ＝２００／２００μｍの場合は、比較品１と発明品１との間に大きな差は観察されなかった。
【００７２】
【表２】
2011108717.tif 000004
【００７３】
上記［表２］に示すように、銅箔１１３の厚みが１２．５μｍでは、比較品２に比べ発明品２の方が良い結果が得られた。これは、切り欠き部１１２の効果と思われた。
【００７４】
【表３】
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【００７５】
［表３］に示すように、銅箔１１３の厚みが１０．０μｍ、Ｌ／Ｓ＝１００／１００μｍの場合は、比較品３と発明品３との間に大きな差が観察された。
【００７６】
このように、配線１０９がファインパターン化するほど、比較品に比べ発明品の方が良い結果が得られることが判る。
【００７７】
これは、前述の図５（Ｃ）に示した、応力緩和機構が発明品の信頼性アップに寄与したためと思われる。
【００７８】
（実施例４）
実施例４として、切り欠き部１１２の形状について、図６を用いて説明する。
【００７９】
図６（Ａ）（Ｂ）は、共に切り欠き部の形状の一例について説明する斜視図である。図６（Ａ）は、切り欠き部１１２を設ける前、図６（Ｂ）は切り欠き部１１２を設けた後の斜視図である。図６（Ｂ）に示すように、切り欠き部１１２は、必要に応じて、配線１０９と略平行に設けることができる。
【００８０】
（実施例５）
実施例５として、切り欠き部１１２の製造方法の一例について、図７を用いて説明する。
【００８１】
図７（Ａ）〜（Ｅ）は、それぞれレーザで形成した複数の孔の一部を重複させることで、一連の切り欠き部を製造する様子を示す斜視図と上面図である。１１４ａ、１１４ｂは共に点線である。
【００８２】
図７（Ａ）は、切り欠き部１１２の一例を示す斜視図である。
【００８３】
図７（Ｂ）は、切り欠き部１１２の上面図である。
【００８４】
図７（Ｃ）は、複数の孔を、その孔の一部以上を重複させて切り欠き部１１２を形成する様子を示す上面図である。図７（Ｃ）における点線１１４ａは、ＣＯ2等のレーザで形成した丸孔を示す。
【００８５】
図７（Ｄ）は、複数の切り欠き部１１２を、一定距離だけ離して連続的に形成した様子を示す上面図である。図７（Ｃ）に示すように、切り欠き部１１２の形状を、点線１１４ａ状（あるいは短い切り欠き部１１２を、一方向に断続的に設ける）とすることで、リジッド基板１０４の強度（特に、切り欠き部１１２の長尺方向に対して垂直な方向）に対する強度を高められる。
【００８６】
図７（Ｅ）は、複数の切り欠き部１１２を、長尺方向と短尺方向の両方に繰り返した様子を示す上面図である。図７（Ｅ）において、点線１１４ｂは、複数の切り欠き部１１２を、一つの配線が跨る様子を示す。図７（Ｅ）に示すように、切り欠き部１１２の幅を配線幅未満とすることで、配線とフィルム基材１０７との剥離強度への影響を抑えられる。
【００８７】
なお切り欠き部１１２の形成に用いるレーザとしては、ＣＯ2ガスレーザや、Ｎｄ−ＹＡＧレーザ等の市販の装置を使うことができる。
【００８８】
以上のように、切り欠き部１１２は、複数の孔が、この孔の一部以上を重複してなるリジッド−フレキシブル基板１０１とすることで、切り欠き部１１２の形成や切り欠き部１１２形状の最適化が容易となる。
【００８９】
（実施例６）
実施例６を用いて、切り欠き部１１２と、切り欠き部１１２に充填した接着剤との密着性について説明する。
【００９０】
フィルム基材１０７の表面部の粗さより、切り欠き部となるフィルム基材１０７側面の粗さの方を大きくすることが望ましい。
【００９１】
フィルム基材１０７の表面部の粗さより、切り欠き部となるフィルム基材１０７側面の粗さの方を大きくすることで、切り欠き部１１２と、切り欠き部１１２に充填した接着剤との密着性（あるいは接着力）を高めることができる。またフィルム基材１０７の側面（あるいは切り欠き部１１２に露出したフィルム側面）を粗くすることで、接着剤に対するアンカー効果を高めることができる。またフィルム基材１０７の側面と、切り欠き部１１２に充填された接着剤との界面における応力集中を低減できるため、切り欠き部１１２に充填された接着剤と、フィルム基材１０７との界面等に接着力低下や剥離等の課題発生を防止する。またその耐屈曲性を大幅に高める効果が得られる。
【００９２】
なお粗さの測定は、表面粗さ計を用いても良いが、その断面（例えば、樹脂埋めしたサンプルを切断し、その断面を光学顕微鏡や電子顕微鏡で観察）を観察して、その粗さを比較すれば良い。
【００９３】
（実施例７）
実施例７を用いて、フィルム基材１０７について説明する。フィルム基材１０７は、直径０．５μｍ以上の絶縁性フィラを内蔵したものを用いることが望ましい。そして切り欠き部１１２の一部以上に、絶縁性フィラの一部以上を露出させ、露出した絶縁性フィラの一部と、接着剤とを互いに接した状態とすることが望ましい。
【００９４】
このように切り欠き部１１２の一部以上に、絶縁性フィラの一部以上を露出させ、露出した絶縁性フィラの一部と、接着剤とを互いに接するようにすることで、フィルム基材１０７と、接着剤との密着力（あるいは接着力）を高めることができる。
【００９５】
またフィルム基材１０７の側面（あるいは切り欠き部１１２に露出したフィルム側面）に絶縁性フィラの一部以上を露出させる（更にはフィルム側面に、絶縁性フィラが欠落してなる凹部を形成する）ことで、接着剤に対するアンカー効果を高めることができる。またフィルム基材１０７の側面に露出した絶縁性フィラによって、切り欠き部１１２に充填された接着剤との界面における応力集中を低減できるため、切り欠き部１１２に充填された接着剤と、フィルム基材１０７との界面等に接着力低下や剥離等の課題発生を防止する効果も得られるため、耐屈曲性を大幅に高められる。
【００９６】
なおフィルム基材１０７に添加する絶縁性フィラの量は、１ｗｔ％以上（あるいは１重量％以上）８０ｗｔ％以下、あるいは切り欠き部１１２側面に、絶縁性フィラが１個以上表出する程度が望ましい。絶縁性フィラの添加量が、１ｗｔ％未満の場合、切り欠き部１１２側面に絶縁性フィラの一部以上が露出されず（あるいは絶縁性フィラが欠落してなる凹部が形成されず）、接着剤に対するアンカー効果や、切り欠き部１１２に充填された接着剤との界面における応力集中の低減効果が得られない場合がある。また絶縁性フィラの量が、８０ｗｔ％以上の場合、フィルム基材１０７の物性に影響を与える場合がある。
【００９７】
なお接着剤としては、熱硬化型のもの（例えば、エポキシ系等）を用いることが望ましい。また無機フィラとしては、アルミナ等の無機質フィラを用いることがコスト的に望ましい。
【００９８】
なお切り欠き部１１２の幅は、次の関係とすることは、有用である。
（切り欠き部１１２の幅）＜｛（線幅Ｌ）＋（線間Ｗ）｝
すなわち、線幅（Ｌ）＝１００μｍ、線間（Ｗ）＝１５０μｍの場合、切り欠き部１１２の幅は２５０μｍ未満とする。これは、切り欠き部１１２の幅が、（Ｌ＋Ｗ）以上となった場合、配線１０９の固定が難しくなるためである。
【００９９】
また切り欠き部１１２の幅は、更に望ましくは、次の関係とすることが、有用である。
（切り欠き部１１２の幅）≦（線間Ｗ）
すなわち、線間（Ｗ）＝１００μｍとした場合、切り欠き部１１２の幅を１００μｍ以下、更には（線間Ｗ）の０．５倍以下とすることで、配線１０９の固定性を高める効果が得られる。
【０１００】
なお、フィルム基材１０７の厚みを基に、切り欠き部１１２の幅を規定することも有用である。この場合、切り欠き部１１２の幅は、フィルム基材１０７の厚み以下とすることが、加工上で望ましい。
【０１０１】
なお切り欠き部の幅は、５μｍ以上５００μｍ以下、更に１０μｍ以上３００μｍ以下、更には２０μｍ以上２００μｍ以下としても良い。切り欠き部の幅を５μｍ未満にした場合、加工コストが増加し、第１の接着層１０８や第２の接着層１０９を構成する接着剤の切り欠き部１１２への充填性に影響を与える場合がある。また切り欠き部の幅が５００μｍを超えた場合、機器の小型化に影響を与える場合がある。
【産業上の利用可能性】
【０１０２】
本発明は、耐屈曲性を向上させる、フレキシブル基板もしくは、リジッド−フレキシブル基板の構造と作製方法とから構成されている。そして、このフレキシブル基板には、切り欠き部を備えている。この切り欠き部によって、折り曲げ時に配線用金属部に発生する応力の緩和が可能になり、同一の材料構成においても、耐屈曲性を改善することが可能となる。これより、携帯電話やノートパソコンの画面描画用信号伝達に使用される、微細・高密度配線を有するリジッド−フレキシブル基板に使用しても耐屈曲性に優れた、高信頼性な基板の製造に有用である。
【符号の説明】
【０１０３】
１０１  リジッド−フレキシブル基板
１０２  リジッド部
１０３  フレキ部
１０４  リジッド基板
１０５  フレキ基板
１０６  矢印
１０７  フィルム基材
１０８  第１の接着層
１０９  配線
１１０  第２の接着層
１１１  カバーレイ
１１２  切り欠き部
１１３  銅箔
１１４  点線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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