【事件の表示】
　特願２０１２−２４０７９９号「コネクタ」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年　５月１９日出願公開、特開２０１４−　９３１２１号、請求項の数（２）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２４年１０月３１日の出願であって、平成２７年１０月１日に手続補正書が提出され、平成２８年５月２０日付けで拒絶の理由が通知され、同年７月２０日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同年１１月２１日付けで拒絶査定（発送日：同年１１月２９日）がなされ、これに対し、平成２９年１月２５日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正がされたものである。
　
第２　原査定の概要
　平成２８年１１月２１日付け拒絶査定（以下、「原査定」という。）の概要は次のとおりである。
〔原査定の概要〕
　本願の請求項１に係る発明は、以下の引用文献１に記載された発明と、引用文献２又は引用文献３のいずれかに記載された発明とに基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献
１．国際公開第２０１２／１４４３２６号
２．特開平７−２３１１６５号公報
３．特開２００５−２５９８０１号公報
第３　審判請求時の手続補正について
　審判請求時の手続補正は、特許法第１７条の２第３項から第６項までの要件に違反しているものとはいえない。
　審判請求時の手続補正による特許請求の範囲の補正は、請求項１の「第１基材」、「第２基材」、「第３基材」について、「ガラス入りエポキシ製である」という事項を追加するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものといえ、また、これらの事項は当初明細書の段落【００２０】、【００２２】、【００２４】に記載されているから、新規事項を追加するものではない。
　そして、「第４　本願発明」から「第６　対比・判断」までに示すように、補正後の請求項１、２に係る発明は、独立特許要件を満たすものである。
第４　本願発明
　本願の請求項１、２に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」、「本願発明２」という。）は、平成２９年１月２５日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定される発明であり、次のとおりのものである。
「【請求項１】
　隔壁で区画される気密チャンバの内側及び外側を電気的に相互接続するために用いられ、隔壁に形成された、気密チャンバの内部と外部とを貫通する開口部を塞ぐコネクタであって、
　前記開口部を塞ぐ多層基板を備え、
　該多層基板は、平板状の第１基材と、該第１基材の内表面側に配置されて前記開口部を塞ぐ平板状の第２基材と、前記第１基材の外表面側に配置される平板状の第３基材とを備え、
　前記第１基材は、該第１基材の内表面及び外表面との間を貫通する貫通孔の内周面に前記内表面と外表面との間を延びる第１導電めっきを施してなる第１スルーホールを有するとともに、前記第１基材の内表面に設けられた、前記第１導電めっきの内表面側に接続された第１導電層と、前記第１基材の外表面に設けられた、前記第１導電めっきの外表面側に接続された第２導電層とを備え、
　前記第２基材は、該第２基材の内表面及び外表面との間を貫通する貫通孔の内周面に前記第２基材の内表面と外表面との間を延びる第２導電めっきを施してなる第２スルーホールを有するとともに、前記第２基材の内表面に設けられた、前記第２導電めっきの内表面側に接続された第３導電層を備え、
　前記第３基材は、該第３基材の内表面及び外表面との間を貫通する貫通孔の内周面に前記第３基材の内表面と外表面との間を延びる第３導電めっきを施してなる第３スルーホールを有するとともに、前記第３基材の外表面に設けられた、前記第３導電めっきの外表面側に接続された第４導電層を備え、
　前記第２基材の外表面を前記第１基材の内表面に接するように配置して前記第２基材によって前記第１スルーホールの内表面側を塞ぐとともに、前記第１導電層と前記第２導電めっきの外表面側とを接続し、
　前記第３基材の内表面を前記第１基材の外表面に接するように配置して前記第３基材によって前記第１スルーホールの外表面側を塞ぐとともに、前記第２導電層と前記第３導電めっきの内表面側とを接続し、
　前記第１基材、前記第２基材及び前記第３基材は、ガラス入りエポキシ製であることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
　前記第１スルーホールが、樹脂で充填されていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。」
第５　引用文献、引用発明等
１．引用文献１について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１には、「コネクタおよびコネクタの製造方法」に関し、図面（特に、図６、図８）とともに次の事項が記載されている。
　なお、下線は当審で付与した。以下同様。
ア
「［０００１］
　本発明は、
高い気密性を有する装置における電気接続を担うコネクタ
イ
「［００１９］
　図１から図６に示すコネクタ１は、例えば
減圧環境を作り出すチャンバのように高い気密性が求められる装置における電気接続を担う気密コネクタ
コネクタ１は、絶縁基板１１と、絶縁基板１１に接続されたコンタクト部材１２，１３とを備えている
ウ
「［００２０］
　
絶縁基板１１は、絶縁材料で形成された板材である。絶縁材料は例えばガラスエポキシ樹脂である
絶縁基板１１には、表面１１ａから裏面１１ｂまで貫通した貫通部１１１が設けられている
貫通部１１１は、図６に示すように、表面１１ａから裏面１１ｂまで貫通した貫通孔１１１ｈを気密に塞いでおり導電性を有する
貫通孔１１１ｈの内壁面は金属メッキ膜１１２で覆われており、金属メッキ膜１１２で覆われた貫通孔１１１ｈ内に封止材１１３が充填されている
エ
「［００２１］
　
絶縁基板１１の表面１１ａおよび裏面１１ｂには、金属メッキ膜１１２に接続された導電パッド１１４ａ，１１４ｂがそれぞれ設けられている
導電パッド１１４ａ，１１４ｂは金属メッキ膜１１２と同じ材料で形成されており、金属メッキ膜１１２から続いて表面１１ａおよび裏面１１ｂのそれぞれに広がっている
オ
「［００３１］
　図８に示す装置２は、圧力や組成が調整された雰囲気中で動作する
チャンバ装置
装置２は、隔壁２１、内部回路基板２２、外部回路基板２３、そして、図１〜図６に示すコネクタ１を備えている
カ
「［００３２］
　
隔壁２１は、外部の空間と内部の空間とを仕切る
隔壁２１には、電気配線用の配線孔２１ｈが設けられている。コネクタ１は絶縁基板１１で配線孔２１ｈを塞ぐようにして隔壁２１に取り付けられる
キ
「［００３３］
　
外部回路基板２３は隔壁２１の外部に配置されており
内部回路基板２２と外部回路基板２３とは、コネクタ１を介して互いに電気的に接続されている
　上記記載事項及び図示内容を総合すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
〔引用発明１〕
「高い機密性が求められるチャンバ装置において、内部回路基板２２と外部回路基板２３との電気接続を担い、チャンバ装置の隔壁２１に設けられる電気配線用の配線孔２１ｈを塞ぐように隔壁２１に取り付けられる、コネクタ１であって、
　前記配線孔２１ｈを塞ぐ絶縁基板１１を備え、
　前記絶縁基板１１は、表面１１ａから裏面１１ｂまで貫通する貫通孔１１１ｈを有し、該貫通孔１１１ｈの内壁面は金属メッキ膜１１２で覆われ、
　前記絶縁基板１１の表面１１ａおよび裏面１１ｂに設けられる導電パッド１１４ａ、１１４ｂは、前記金属メッキ膜１１２に接続されており、
　前記貫通孔１１１ｈは、封止材１１３が充填され、
　前記絶縁基板１１はガラスエポキシ樹脂である、コネクタ１。」
２．引用文献２について
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２には、「多層配線基板及びその製造方法」に関し、図面（特に、図１）とともに次の事項が記載されている。
ク
「【００１２】
【実施例１】以下に、本発明の一実施例を図面を参照しつつ詳細に説明する。図１には、本実施例における多層配線基板が示されている。この
多層配線基板は、３つの両面配線基板１からなる
各両面配線基板１は、表面と裏面に配線パターンを有し、両配線パターンは、配線基板に形成されたスルーホール内表面に施されたスルーホール銅めっき６によって電気的に接続されている
多層配線基板は、上記両面配線基板１が積層され、表面配線パターン２と、層間配線パターン３と、裏面配線パターン４と、各両面配線基板１を機械的及び電気的に接合するＡｕ−Ｓｎ接合層５とを有している
【００１３】以下に、上記多層配線基板の製造方法を説明する。まず、複数の両面配線基板１を個々に製造する。ここで、
両面配線基板の初期材料として用いられる材料は、銅貼ガラスエポキシ板、銅貼ガラスホリイミド板又は厚膜配線印刷セラミック板等のいずれでも良い
ケ
「【００１５】次に、上記のようにして製造された各両面配線基板１は、以下のように接合される。図２には、多層配線基板の接合部の拡大図が示されている。この図２には図示されていないが、
予め各両面配線基板１の各配線パターン上には、
Ａｕめっきが、
施されている。
【００１６】そして、
両面配線基板１の接合面の一方の上記Ａｕめっき上にＳｎめっきを部分的に施し、Ｓｎめっき層９を形成する
コ
「【００１７】以上のように両面配線基板１の接合面を処理した後、両面配線基板１同士を加熱・加圧してＡｕ─Ｓｎ共晶合金法を用いて接合する。ところが、この際、以下のような問題がある。すなわち、
多層配線基板の多くは、上述したガラスエポキシやガラスホリイミド等からなるため熱に非常に弱いという問題がある
低温で接合しないと接合温度で基板材料の劣化、例えば、基板の軟化による銅配線パターンの剥離、スルーホール銅めっきの剥離及び基板自身の熱劣化等が生じる
（当審注：上記クの段落【００１３】、上記コの段落【００１７】の「ホリイミド」との記載は「ポリイミド」の誤記と認められ、以下「ポリイミド」として取り扱う。）
　上記記載事項及び図示内容からみて、引用文献２には、次の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されていると認められる。
〔引用発明２〕
「３つの両面配線基板１からなる多層配線基板であって、
　両面配線基板１の初期材料は、銅貼ガラスエポキシ板、銅貼ガラスポリイミド板又は厚膜配線印刷セラミック板等であり、
　両面配線基板１は、表面と裏面に配線パターンを有し、両配線パターンは、配線基板に形成されたスルーホール内表面に施されたスルーホール銅めっき６によって電気的に接続され、積層された両面配線基板１の表面配線パターン２と、層間配線パターン３と、裏面配線パターン４と、各両面配線基板１を、各両面配線基板１の各配線パターン上に形成されたＡｕ−Ｓｎ接合層５により機械的及び電気的に接合する、多層配線基板。」
３．引用文献３について
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された引用文献３には、「多層ガラス基板の製造方法」に関し、図面（特に、図１、図２）とともに次の事項が記載されている。
サ
「【請求項１】
　
第一主面と第二主面とを接続するためのスルーホールが形成され、前記スルーホールの内壁面と、前記第一主面のスルーホール開口部周囲を含む近傍の面と前記第二主面のスルーホール開口部周囲を含む近傍の面に導電膜が形成されたガラス基板の複数枚を重ねて、加熱加圧して相互に接着する
シ
「【００１４】
　本発明は、前記従来の課題を解決するもので、
スルーホールがあっても気密性を確保した多層ガラス基板の製造方法
ス
「【００２６】
　
ガラス基板１ａ、１ｂのスルーホール２ａ、２ｂの内壁５とガラス基板１ａ、１ｂのそれぞれの第一主面１０と第二主面１１とのスルーホール２ａ、２ｂ開口部周囲６近傍の面に真空蒸着またはスパッタリングなどにより３ａ、３ｂ、３ｃから成る導体膜３を形成する
【００２７】
　このとき、接着される各ガラス基板１ａの第二主面１１とガラス基板１ｂの第一主面１０に形成される
導体膜３ａ、３ｂとガラス基板１ａ、１ｂとの熱圧着の際の接着性が良好なことから、導体膜の素材としてはチタンあるいは銅が望ましい
【００２８】
　かくして得られたガラス基板１ａ、１ｂを圧着金型４を用いて好ましくは
ガラスの徐冷点より高く軟化点未満程度の温度に加熱しながら加圧する
【００２９】
　この場合、通常、
ガラス基板１ａの第二主面１１に、ガラス基板１ｂの導体膜３ａが接着し、ガラス基板１ｂの第一主面１０に、ガラス基板１ａの導体膜３ｂが接着する
セ
「【００３１】
　主に、一つのガラス基板上に形成されている導体膜とそれと対面している他方のガラス基板の面とが加熱加圧により接着するのは、導体膜の方がガラス材料より熱伝導性がよく、圧着金型４の熱が、導体膜を通して伝導しやすくなるためと考えられる。この
加熱加圧接着により、一つのガラス基板のスルーホール開口部周囲を含む近傍の面の導体膜と対面している他方のガラス基板の面と密着して接着する
多層基板の気密性が保たれる
ソ
「【００３６】
　また、上記図１、図２を用いて説明した実施の形態例は、ガラス基板２枚を接着する例を示して説明したが、
ガラス基板３枚以上からなる更に多層のガラス基板
　上記ソの記載によれば、上記サ〜セに記載されている２枚のガラス基板１ａ、１ｂの接着構造を３枚のガラス基板にも同様に用いうると認められ、便宜的に、３枚目のガラス基板を「１ｃ」と認定すると、上記記載事項及び図示内容からみて、引用文献３には、次の発明（以下、「引用発明３」という。）が記載されていると認められる。
〔引用発明３〕
「第一主面１０と第二主面１１とを接続するための複数のスルーホール２ａ、２ｂが形成され、前記スルーホール２ａ、２ｂの内壁面５と、前記第一主面１０のスルーホール開口部周囲を含む近傍６の面と前記第二主面１１のスルーホール開口部周囲を含む近傍６の面に導電膜３ａ、３ｂ、３ｃが形成されたガラス基板であって、
　前記ガラス基板１ａ、１ｂ、１ｃの３枚を重ね、ガラスの徐冷点より高く軟化点未満程度の温度で熱圧着することにより、
  ガラス基板１ａの第二主面１１に、ガラス基板１ｂの第一主面１０に形成された導体膜３ａが接着し、ガラス基板１ｂの第一主面１０に、ガラス基板１ａの第二主面に形成された導体膜３ｂが接着し、ガラス基板１ｂの第二主面１１に、ガラス基板１ｃの第１主面１０に形成された導体膜３ａが接着し、ガラス基板１ｃの第一主面１０に、ガラス基板１ｂの第二主面に形成された導体膜３ｂが接着する、多層ガラス基板。」
第６　対比・判断
１．本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明１とを対比する。
ア
　引用発明１の「高い機密性が求められるチャンバ装置」は、「隔壁２１」を有するものであるので、本願発明１の「隔壁で区画される気密チャンバ」に相当する。
イ
　引用発明１の「チャンバ装置の隔壁２１に設けられる電気配線用の配線孔２１ｈ」は本願発明１の「隔壁に形成された、気密チャンバの内部と外部とを貫通する開口部」に相当する。
ウ
　引用発明１の「内部回路基板２２と外部回路基板２３との電気接続を担い、チャンバ装置の隔壁２１に設けられる電気配線用の配線孔２１ｈを塞ぐように隔壁２１に取り付けられる、コネクタ１」は、本願発明１の「気密チャンバの内側及び外側を電気的に相互接続するために用いられ、隔壁に形成された、気密チャンバの内部と外部とを貫通する開口部を塞ぐコネクタ」に相当する。
エ
　引用発明１の「配線孔２１ｈを塞ぐ絶縁基板１１」は、本願発明１の「開口部を塞ぐ多層基板」と、「開口部を塞ぐ基板」である限りにおいて一致する。
　そうすると、本願発明１と引用発明１とは、次の一致点、相違点を有するものといえる。
［一致点］
「隔壁で区画される気密チャンバの内側及び外側を電気的に相互接続するために用いられ、隔壁に形成された、気密チャンバの内部と外部とを貫通する開口部を塞ぐコネクタであって、
　前記開口部を塞ぐ基板を備えた、コネクタ。」
［相違点］
　「開口部を塞ぐ基板」について、本願発明１では、「多層基板」であって、「多層基板は、平板状の第１基材と、該第１基材の内表面側に配置されて前記開口部を塞ぐ平板状の第２基材と、前記第１基材の外表面側に配置される平板状の第３基材とを備え、前記第１基材は、該第１基材の内表面及び外表面との間を貫通する貫通孔の内周面に前記内表面と外表面との間を延びる第１導電めっきを施してなる第１スルーホールを有するとともに、前記第１基材の内表面に設けられた、前記第１導電めっきの内表面側に接続された第１導電層と、前記第１基材の外表面に設けられた、前記第１導電めっきの外表面側に接続された第２導電層とを備え、前記第２基材は、該第２基材の内表面及び外表面との間を貫通する貫通孔の内周面に前記第２基材の内表面と外表面との間を延びる第２導電めっきを施してなる第２スルーホールを有するとともに、前記第２基材の内表面に設けられた、前記第２導電めっきの内表面側に接続された第３導電層を備え、前記第３基材は、該第３基材の内表面及び外表面との間を貫通する貫通孔の内周面に前記第３基材の内表面と外表面との間を延びる第３導電めっきを施してなる第３スルーホールを有するとともに、前記第３基材の外表面に設けられた、前記第３導電めっきの外表面側に接続された第４導電層を備え、前記第２基材の外表面を前記第１基材の内表面に接するように配置して前記第２基材によって前記第１スルーホールの内表面側を塞ぐとともに、前記第１導電層と前記第２導電めっきの外表面側とを接続し、前記第３基材の内表面を前記第１基材の外表面に接するように配置して前記第３基材によって前記第１スルーホールの外表面側を塞ぐとともに、前記第２導電層と前記第３導電めっきの内表面側とを接続し、前記第１基材、前記第２基材及び前記第３基材は、ガラス入りエポキシ製である」のに対して、
　引用発明１では、１層の「絶縁基板１１」であり、「絶縁基板１１は、表面１１ａから裏面１１ｂまで貫通する貫通孔１１１ｈを有し、該貫通孔１１１ｈの内壁面は金属メッキ膜１１２で覆われ、前記絶縁基板１１の表面１１ａおよび裏面１１ｂに設けられる導電パッド１１４ａ、１１４ｂは、前記金属メッキ膜１１２に接続されており、前記貫通孔１１１ｈは、封止材１１３が充填され、前記絶縁基板１１はガラスエポキシ樹脂である」点。
(２)相違点についての判断
ア
（ア）　引用発明２及び引用発明３の多層基板は、３層からなる多層基板であって、本願発明１の多層基板の積層方向における電気的に導通させるためのスルーホール及び導電層に係る特定事項、すなわち、上記相違点の内、前半の「平板状の第１基材と、該第１基材の内表面側に配置されて前記開口部を塞ぐ平板状の第２基材と、前記第１基材の外表面側に配置される平板状の第３基材とを備え、…(略)…、前記第３基材の外表面に設けられた、前記第３導電めっきの外表面側に接続された第４導電層を備え」るとの事項と、格別にその構造が異なるものではない。
　そこで、相違点の内、後半の「前記第２基材の外表面を前記第１基材の内表面に接するように配置して前記第２基材によって前記第１スルーホールの内表面側を塞ぐとともに、前記第１導電層と前記第２導電めっきの外表面側とを接続し、前記第３基材の内表面を前記第１基材の外表面に接するように配置して前記第３基材によって前記第１スルーホールの外表面側を塞ぐとともに、前記第２導電層と前記第３導電めっきの内表面側とを接続し、前記第１基材、前記第２基材及び前記第３基材は、ガラス入りエポキシ製である」点について、検討する。
（イ）　上記後半の特定事項は、要するに、第１基材、第２基材及び第３基材がガラス入りエポキシ製であり、第１基材の外表面に、第３基材の内表面が、第１基材の内表面に第２基材の外表面が「接するように配置」され、且つ、第２基材および第３基材により、第１スルーホールの内表面および外表面を「塞ぐ」ことを特定しており、結局、基材の内外表面が接するように配置されていること、スルーホールの内外表面が第２、第３基材により塞がれている点に特徴のあるものと認められる。
イ
　まず、引用発明２について検討する。
（ア）　引用発明２は多層配線基板を示すに留まり、引用文献２の記載を参照しても、多層配線基板をその表側と裏側との間で気密性を必要とする箇所に用いることは何ら記載も示唆もされていない。
　してみると、引用発明１のチャンバ装置の配線孔２１ｈを塞ぐ絶縁基板１１に、引用発明２の多層配線基板を適用する動機付けはないといえる。
（イ）　引用発明２は、多層配線基板を構成する両面配線基板１の初期材料を「銅貼ガラスエポキシ板、銅貼ガラスポリイミド板又は厚膜配線印刷セラミック板等」としているとともに、「両面配線基板１の表面配線パターン２と、層間配線パターン３と、裏面配線パターン４と、各両面配線基板１を、各両面配線基板１の各配線パターン上に形成されたＡｕ−Ｓｎ接合層５により機械的及び電気的に接合する」ものであり、Ａｕ−Ｓｎ接合層は必須の要件であり、該接合層により、配線パターン同士を電気的に接合し、両面配線基板１同士を機械的に接合するものである。
　また、引用文献２には、ガラスエポキシやガラスポリイミド等は熱に弱く、高温の接合温度では基板材料の劣化、例えば、基板の軟化による銅配線パターンの剥離や基板自身の熱劣化等が生じる旨記載されているものの（上記「第５　２．コ」の段落【００１７】を参照）、両面配線基板１同士の接合に、基板自体が寄与することは記載されていない。
　以上の点を踏まえれば、引用発明２は両面配線基板１同士を積極的に接触させるものとは認められず、基板同士が接するように配置されることで、スルーホールの内表面及び外表面を塞ぐことを示唆するものとはいい難い。
　してみれば、引用発明１の絶縁基板１１に、引用発明２の多層配線基板を適用できたとしても、相違点１に係る本願発明１の構成には至らないといえる。
（ウ）　結局、引用発明１を、相違点に係る本願発明１の構成とすることは、引用発明２から当業者が容易に想到し得ることとはいえない。
ウ
　次に引用発明３について検討する。
　引用発明３は、「スルーホールがあっても気密性を確保した多層ガラス基板」（上記「第５　３．シ」を参照）に関するものである。
　ところで、引用発明３の多層ガラス基板は、「ガラス基板１ａ、１ｂ、１ｃの３枚を重ね、ガラスの徐冷点より高く軟化点未満程度の温度で熱圧着する」ものであり、「ガラス基板１ａの第二主面１１に、ガラス基板１ｂの第一主面１０に形成された導体膜３ａが接着し、ガラス基板１ｂの第一主面１０に、ガラス基板１ａの第二主面に形成された導体膜３ｂが接着し、ガラス基板１ｂの第二主面１１に、ガラス基板１ｃの第１主面１０に形成された導体膜３ａが接着し、ガラス基板１ｃの第一主面１０に、ガラス基板１ｂの第二主面に形成された導体膜３ｂが接着」するものである。
　引用発明３においては、ガラス基板１ａ、１ｂ、１ｃと導電膜３ａ、３ｂの金属とがガラスの徐冷点より高く軟化点未満程度の温度で接着するので、当該温度ではガラス基板１ａ、１ｂ、１ｃが軟化せず、ガラス基板１ａ、１ｂ、１ｃ内に導電膜３ａ、３ｂが入り込むこともないので、ガラス基板１ａ、１ｂ、１ｃは導電膜３ａ、３ｂを介在して位置することになる。
　そうすると、引用発明３において、各ガラス基板１ａ、１ｂ、１ｃの間に導電膜３ａ、３ｂが存在している箇所では、各ガラス基板１ａ、１ｂ、１ｃ同士が接することはなく、導電膜３ａ、３ｂが存在しない箇所では、導電膜の厚み分だけ隙間ができるといわざるを得ず、ガラス基板１ａ、１ｂ、１ｃ同士が接しているとはいえない。
　してみれば、引用発明１の絶縁基板１１に、引用発明３の多層ガラス基板を適用しても、相違点に係る本願発明１の構成には至らないといえる。
エ
　以上のとおりであるから、本願発明１は、引用発明１と引用発明２または引用発明３に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
２．本願発明２について
　本願発明２は、本願発明１のすべての事項を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、引用発明１と引用発明２または引用発明３に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
第７　原査定について
　審判請求時の手続補正は、上記「第３」で述べたとおり適法なものであり、当該手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定される本願発明１、２は、上記「第４」〜「第６」で述べたとおり、原査定において引用された引用文献１に記載された発明（引用発明１）と引用文献２または引用文献３に記載された発明（引用発明２または引用発明３）に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　したがって、原査定の理由を維持することはできない
第８　むすび
　以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。