【事件の表示】
　特願２０１３−２６０９７３「多層セラミック素子」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年　９月　８日出願公開、特開２０１４−１６５４９２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成２５年１２月１８日（パリ条約に基づく優先権主張　平成２５年２月２６日　韓国（ＫＲ））の出願であって、平成２６年１２月１９日付け拒絶理由通知に対する応答時、平成２７年５月７日付けで手続補正がなされたが、同年１０月８日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、平成２８年２月１２日付けで拒絶査定不服審判の請求及び手続補正がなされたものである。
 　 
２．平成２８年２月１２日付けの手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成２８年２月１２日付けの手続補正を却下する。 
［理　由］ 
（１）補正後の本願発明 
　平成２８年２月１２日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、
本件補正前には、
「【請求項１】
　複数の誘電体シートが積層された構造を有し、かつ互いに離隔した側面および前記側面を連結する周縁面を有する素子本体と、
　前記誘電体シートに形成された内部電極と、
　前記側面を覆う前面部および前記前面部から延長して、前記周縁面の一部を覆うバンド部を有する外部電極と、
　前記内部電極と前記周縁面との間で互いに面対向するように配置された複数の金属パターンからなる補強パターンと、を含み、
　前記金属パターンの間隔は、前記内部電極が形成された前記誘電体シートの厚さよりも小さく、
　前記内部電極が形成された前記誘電体シートの厚さに対する、前記金属パターンの間隔の比は、０．１００よりも大きく、０．９５０未満である、多層セラミック素子。」
とあったものが、
「【請求項１】
　複数の誘電体シートが積層された構造を有し、かつ互いに離隔した側面および前記側面を連結する周縁面を有する素子本体と、
　前記誘電体シートに形成された内部電極と、
　前記側面を覆う前面部および前記前面部から延長して、前記周縁面の一部を覆うバンド部を有する外部電極と、
　前記内部電極と前記周縁面との間で互いに面対向するように配置された複数の金属パターンからなる補強パターンと、を含み、
　前記金属パターンの間隔は、前記内部電極が形成された前記誘電体シートの厚さよりも小さく、
　
前記金属パターンの間隔をＤ１、前記内部電極が形成された前記誘電体シートの厚さをＤ２とするとき、０．２≦Ｄ１／Ｄ２≦０．９４４を満たす、
と補正された。 
　上記補正は、実質的に、請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である、内部電極が形成された誘電体シートの厚さ（Ｄ２）に対する、金属パターンの間隔（Ｄ１）の比、すなわち「Ｄ１／Ｄ２」の値について、「０．１００よりも大きく、０．９５０未満」であったのを、「０．２≦Ｄ１／Ｄ２≦０．９４４」とし、その範囲をより狭くする限定を付加するものである。 
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 
　
　そこで、本件補正後の上記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）否かについて以下に検討する。 
 　 
（２）引用例 
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２０１２−４４１４９号公報（以下、「引用例」という。）には、「セラミック電子部品」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。 
　ア．「【請求項１】
  長さ方向及び幅方向に沿って延びる
第１及び第２の主面と
第１及び第２の側面と
第１及び第２の端面とを有する直方体状のセラミック素体と
  
前記セラミック素体の内部に形成されており
厚み方向において相互に対向している第１及び第２の内部電極と
  
前記セラミック素体の上に形成されており、前記第１の内部電極に電気的に接続されている第１の外部電極と
  
前記セラミック素体の上に形成されており、前記第２の内部電極に電気的に接続されている第２の外部電極と
を備え
  
前記第１及び第２の外部電極のそれぞれは、前記第１の主面の長さ方向における端部上に位置している第１の部分と、前記第１または第２の端面の上に位置している第２の部分とを有し
  
前記セラミック素体は、前記第１及び第２の内部電極が厚み方向に対向している有効部と、前記有効部よりも前記第１の主面側に位置している第１の外層部と、前記有効部よりも前記第２の主面側に位置している第２の外層部とを含むセラミック電子部品であって
  
前記第１の外層部に
第１の補強層をさらに備え
  前記第１の補強層は、前記第１及び第２の端面のいずれにも露出しておらず、
  前記第１の主面のうちの前記第１または第２の外部電極の前記第１の部分が設けられている部分において、前記第１の補強層と対向していない部分は、前記第１の補強層と対向している部分よりも厚み方向の中央寄りに位置し
ている、セラミック電子部品
　　　　　　　　　・・・・・（中　略）・・・・・
【請求項５】
  
前記第１及び第２の外部電極のそれぞれは、前記第２の主面の長さ方向における端部上に位置している第３の部分をさらに有し
  
前記第２の外層部に
第２の補強層をさらに備え
  前記第２の補強層は、前記第１及び第２の端面のいずれにも露出しておらず、
  前記第２の主面のうちの前記第１または第２の外部電極の前記第１の部分が設けられている部分において、前記第２の補強層と対向していない部分は、前記第２の補強層と対向している部分よりも厚み方向の中央寄りに位置している、請求項１〜４のいずれか一項に記載のセラミック電子部品。」 
　 
　イ．「【００３２】
  また、本実施形態のように、比較的低容量のセラミックコンデンサの場合、
第１及び第２の内部電極の間の距離は、セラミック層１０ｇの２〜８層分
　ウ．「【００４８】
  図３及び図７に示すように、
第１の外層部１０Ｂには、複数の第１の補強層１７ａが形成されている
複数の第１の補強層１７ａは、厚み方向Ｔに沿って積層されている
　　　　　　　　　・・・・・（中　略）・・・・・
【００５１】
  
厚み方向において隣接している第１の補強層１７ａの間の距離は、厚み方向Ｔにおいて隣接している第１及び第２の内部電極１１，１２の間の距離よりも小さい。厚み方向において隣接している第１の補強層１７ａの間の距離は、厚み方向Ｔにおいて隣接している第１及び第２の内部電極１１，１２の間の距離の０．１２５倍〜０．５倍であることが好ましい。このようにすることにより、複数の第１の補強層１７ａが設けられている領域における第１の補強層１７ａが占める体積の割合を、第１及び第２の内部電極１１，１２が設けられている有効部１０Ａにおける第１及び第２の内部電極１１，１２が占める体積の割合よりも大きくすることができる
【００５２】
  図３に示すように、
第２の外層部１０Ｃには、複数の第２の補強層１７ｂが形成されている
複数の第２の補強層１７ｂは、厚み方向Ｔに沿って積層されている
　　　　　　　　　・・・・・（中　略）・・・・・
【００５５】
  
厚み方向において隣接している第２の補強層１７ｂの間の距離は、厚み方向Ｔにおいて隣接している第１及び第２の内部電極１１，１２の間の距離よりも小さい。厚み方向において隣接している第２の補強層１７ｂの間の距離は、厚み方向Ｔにおいて隣接している第１及び第２の内部電極１１，１２の間の距離の０．１２５倍〜０．５倍であることが好ましい。このようにすることにより、複数の第２の補強層１７ｂが設けられている領域における第２の補強層１７ｂが占める体積の割合を、第１及び第２の内部電極１１，１２が設けられている有効部１０Ａにおける第１及び第２の内部電極１１，１２が占める体積の割合よりも大きくすることができる
【００５６】
  なお、第１及び第２の補強層１７ａ、１７ｂの材質は、セラミック素体１０よりも展延性に優れている材料であれば特に限定されない。
第１及び第２の補強層１７ａ、１７ｂは、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕなどの金属や、Ａｇ−Ｐｄ合金などの、これらの金属の一種以上を含む合金により形成することができる
　 
　エ．「【００６５】
  なお、本実施形態では、
厚み方向Ｔにおいて隣接している補強層１７ａ、１７ｂの間には、１枚のセラミックグリーンシート２０が位置することとなる。一方、厚み方向Ｔにおいて隣接している第１及び第２の内部電極１１，１２の間には、複数枚のセラミックグリーンシート２０が位置することとなる
　 
　オ．「【００８２】
  また、本実施形態では、
厚み方向において隣接している補強層１７ａ、１７ｂ間の距離が、厚み方向において隣接している第１及び第２の内部電極１１，１２間の距離よりも短くされている。このため、補強層１７ａ、１７ｂが設けられている領域における補強層１７ａ、１７ｂの占める体積割合が大きい。よって、セラミック素体１０のうち、補強層１７ａ、１７ｂが設けられている領域の機械的強度がより高くされている
【００８３】
  また、
厚み方向において隣接している補強層１７ａ、１７ｂ間の距離が短いため、補強層１７ａ、１７ｂをより多く設けることができる。従って、セラミック電子部品１の機械的強度がさらに高められている
　 
　カ．「【００９３】
  （実施例）
  上記第１の実施形態に係るセラミック電子部品１を上記第１の実施形態に記載の製造方法により作製した。なお、詳細な条件は以下の通りである。本実施例において得られたセラミック電子部品の断面を電子顕微鏡で観察した結果、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂのそれぞれの両端部が低くなっていることを確認した。
【００９４】
  
（実施例の条件）
  寸法：長さ１．０ｍｍ、幅０．５ｍｍ、厚み０．１５ｍｍ
  設計容量：１ｎＦ
  セラミック素体の作製に用いたセラミック材料：ＢａＴｉＯ３を主成分とする誘電体セラミックス
  
セラミック層の厚み（焼成後）：１．３５μｍ
  内部電極１１，１２、ダミー電極１８，１９の材質：Ｎｉ
  内部電極１１，１２、ダミー電極１８，１９の厚み（焼成後）：０．７５μｍ
  
内部電極１１，１２間の距離：９．４５μｍ
  内部電極１１，１２の枚数：４枚
  
第１及び第２の補強層１７ａ、１７ｂのそれぞれの枚数：２０枚
  
第１及び第２の補強層１７ａ、１７ｂの材質：Ｎｉ
  
第１及び第２の補強層１７ａ、１７ｂのそれぞれにおける補強層間の距離：１．３５μｍ
  焼成最高温度：１２００℃
  焼成時間：２時間
  焼成雰囲気：還元性雰囲気
  第１の導電層１５の材質：Ｎｉ
  第２の導電層１６の材質：Ｃｕ」 
　 
　・上記引用例に記載の「セラミック電子部品」は、上記「ア．」の記載事項、及び図１〜３等によれば、第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂと、第１及び第２の側面１０ｃ，１０ｄと、第１及び第２の端面１０ｅ，１０ｆとを有する直方体状のセラミック素体１０と、セラミック素体１０の内部に形成されており、厚み方向Ｔにおいて相互に対向している第１及び第２の内部電極１１，１２と、セラミック素体１０の上に形成されており、第１の内部電極１１に電気的に接続されている第１の外部電極１３と、セラミック素体の上に形成されており、第２の内部電極１２に電気的に接続されている第２の外部電極１４と、を備え、第１及び第２の外部電極１３，１４のそれぞれは、第１の主面１０ａの長さ方向Ｌにおける端部上に位置している第１の部分１３ａ，１４ａと、第１または第２の端面１０ｅ，１０ｆの上に位置している第２の部分１３ｂ，１４ｂと、第２の主面１０ｂの長さ方向Ｌにおける端部上に位置している第３の部分１３ｃ，１４ｃとを有し、セラミック素体１０は、第１及び第２の内部電極１１，１２が厚み方向Ｔに対向している有効部１０Ａと、有効部１０Ａよりも第１の主面１０ａ側に位置している第１の外層部１０Ｂと、有効部１０Ａよりも第２の主面１０ｂ側に位置している第２の外層部１０Ｃとを含むセラミック電子部品であって、第１の外層部１０Ｂに第１の補強層１７ａをさらに備え、第２の外層部１０Ｃに第２の補強層１７ｂをさらに備えているセラミック電子部品に関するものである。
　・上記「イ．」、「エ．」、「カ．」の記載事項、及び図３等によれば、セラミック素体１０は、複数のセラミック層１０ｇが積層されてなるものであると理解できる。
　・上記「ウ．」、「カ．」の記載事項、及び図３等によれば、第１及び第２の補強層１７ａ，１７ｂは、それぞれ複数の金属（Ｎｉなど）からなる補強層が厚み方向に積層されてなるものである。
　・さらに上記「ウ．」の段落【００５１】と【００５５】、「オ．」の記載事項によれば、第１及び第２の補強層１７ａ，１７ｂが設けられている領域の機械的強度をより高くするために、第１及び第２の補強層１７ａ，１７ｂのそれぞれにおける、厚み方向Ｔにおいて隣接している金属からなる補強層間の距離は、厚み方向Ｔにおいて隣接している第１及び第２の内部電極１１，１２の間の距離よりも小さく（０．１２５倍〜０．５倍であることが好ましい）されている。
　なお、上記「カ．」の記載事項によれば、実施例では、第１及び第２の補強層１７ａ，１７ｂのそれぞれにおける金属からなる補強層間の距離は１．３５μｍ（１．３５μｍの厚みのセラミック層１枚分）、内部電極１１，１２の間の距離は９．４５μｍ（１．３５μｍの厚みのセラミック層７枚分）であり、その比は１．３５／９．４５≒０．１４３である。
　
　したがって、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
「複数のセラミック層が積層されてなり、第１及び第２の主面と、第１及び第２の側面と、第１及び第２の端面とを有する直方体状のセラミック素体と、
　前記セラミック素体の内部に形成されており、厚み方向において相互に対向している第１及び第２の内部電極と、
　前記セラミック素体の上に形成されており、前記第１及び第２の内部電極にそれぞれ電気的に接続され、前記第１の主面の長さ方向における端部上に位置している第１の部分と、前記第１または第２の端面の上に位置している第２の部分と、前記第２の主面の長さ方向における端部上に位置している第３の部分とをそれぞれ有している第１及び第２の外部電極と、を備え、
　前記セラミック素体は、前記第１及び第２の内部電極が厚み方向に対向している有効部と、当該有効部よりも前記第１の主面側に位置している第１の外層部と、当該有効部よりも前記第２の主面側に位置している第２の外層部とを含み、前記第１及び第２の外層部にそれぞれ第１及び第２の補強層をさらに備え、
　前記第１及び第２の補強層は、それぞれ複数の金属からなる補強層が厚み方向に積層されてなるものであり、
　前記第１及び第２の補強層が設けられている領域の機械的強度をより高くするために、前記第１及び第２の補強層のそれぞれにおける、厚み方向において隣接している前記金属からなる補強層間の距離は、厚み方向において隣接している前記第１及び第２の内部電極の間の距離よりも小さく（０．１２５倍〜０．５倍であることが好ましく、実施例では約０．１４３倍）されている、セラミック電子部品。」 
　 
（３）対比・判断 
　そこで、本願補正発明と引用発明とを対比すると、 
　ア．引用発明における「複数のセラミック層が積層されてなり、第１及び第２の主面と、第１及び第２の側面と、第１及び第２の端面とを有する直方体状のセラミック素体と」によれば、
　引用発明における、複数の「セラミック層」、「第１及び第２の端面」、「第１及び第２の主面」、「セラミック素体」が、それぞれ本願補正発明でいう、複数の「誘電体シート」、「互いに離隔した側面」、側面を連結する「周縁面」、「素子本体」に相当するといえ、
　本願補正発明と引用発明とは、「複数の誘電体シートが積層された構造を有し、かつ互いに離隔した側面および前記側面を連結する周縁面を有する素子本体」を含むものである点で一致する。
　
　イ．引用発明における「前記セラミック素体の内部に形成されており、厚み方向において相互に対向している第１及び第２の内部電極と」によれば、
　引用発明における「第１及び第２の内部電極」は、本願補正発明における「内部電極」に相当し、
　本願補正発明と引用発明とは、「前記誘電体シートに形成された内部電極」を含むものである点で一致する。
　
　ウ．引用発明における「前記セラミック素体の上に形成されており、前記第１及び第２の内部電極にそれぞれ電気的に接続され、前記第１の主面の長さ方向における端部上に位置している第１の部分と、前記第１または第２の端面の上に位置している第２の部分と、前記第２の主面の長さ方向における端部上に位置している第３の部分とをそれぞれ有している第１及び第２の外部電極と」によれば、
　引用発明における「第１及び第２の外部電極」は、本願補正発明における「外部電極」に相当し、
　そして、引用発明の「第１及び第２の外部電極」における、第１または第２の端面の上に位置している「第２の部分」、第１及び第２の主面の長さ方向における端部上にそれぞれ位置している「第１の部分」及び「第３の部分」が、それぞれ本願補正発明でいう、側面を覆う「前面部」、前面部から延長して周縁面の一部を覆う「バンド部」に相当するといえ、
　本願補正発明と引用発明とは、「前記側面を覆う前面部および前記前面部から延長して、前記周縁面の一部を覆うバンド部を有する外部電極」を含むものである点で一致する。
　
　エ．引用発明における「前記セラミック素体は、前記第１及び第２の内部電極が厚み方向に対向している有効部と、当該有効部よりも前記第１の主面側に位置している第１の外層部と、当該有効部よりも前記第２の主面側に位置している第２の外層部とを含み、前記第１及び第２の外層部にそれぞれ第１及び第２の補強層をさらに備え、前記第１及び第２の補強層は、それぞれ複数の金属からなる補強層が厚み方向に積層されてなるものであり」によれば、
　引用発明における、複数の「金属からなる補強層」が、本願補正発明でいう、複数の「金属パターン」に相当し、
　引用発明における「第１及び第２の補強層」は、複数の金属からなる補強層が厚み方向に積層されてなるものであることから、本願補正発明でいう、複数の金属パターンからなる「補強パターン」に相当する。
　そして、引用発明の「第１及び第２の補強層」にあっても、第１及び第２の内部電極が厚み方向に対向している有効部よりも第１及び第２の主面側に位置している第１及び第２の外層部にそれぞれ設けられていることから、（第１あるいは第２の）内部電極と第１及び第２の主面との間にそれぞれ配置されたものであるといえる。
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、「前記内部電極と前記周縁面との間で互いに面対向するように配置された複数の金属パターンからなる補強パターン」を含むものである点で一致する。
　
　オ．引用発明における「前記第１及び第２の補強層が設けられている領域の機械的強度をより高くするために、前記第１及び第２の補強層のそれぞれにおける、厚み方向において隣接している前記金属からなる補強層間の距離は、厚み方向において隣接している前記第１及び第２の内部電極の間の距離よりも小さく（０．１２５倍〜０．５倍であることが好ましく、実施例では約０．１４３倍）されている」によれば、
　引用発明における「厚み方向において隣接している金属からなる補強層間の距離」は、本願補正発明でいう「金属パターンの間隔」、つまり「Ｄ１」に相当し、引用発明における「厚み方向において隣接している前記第１及び第２の内部電極の間の距離」は、本願補正発明でいう「内部電極が形成された誘電体シートの厚さ」、つまり「Ｄ２」に相当する。
　そして、引用発明においても、Ｄ１はＤ２よりも小さく、その比であるＤ１／Ｄ２の値は、好ましくは「０．１２５〜０．５」であり、０．２〜０．５の範囲において、本願補正発明で特定する「０．２≦Ｄ１／Ｄ２≦０．９４４」を満たしている。
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、「前記金属パターンの間隔は、前記内部電極が形成された前記誘電体シートの厚さよりも小さく、前記金属パターンの間隔をＤ１、前記内部電極が形成された前記誘電体シートの厚さをＤ２とするとき、０．２≦Ｄ１／Ｄ２≦０．９４４を満たす」ものである点で一致するということができる。
　
　カ．そして、引用発明における「セラミック電子部品」は、複数のセラミック層が積層されてなるものであるから、本願補正発明でいう「多層セラミック素子」に相当するものである。
　
　よって、本願補正発明と引用発明とは、 
「複数の誘電体シートが積層された構造を有し、かつ互いに離隔した側面および前記側面を連結する周縁面を有する素子本体と、
　前記誘電体シートに形成された内部電極と、
　前記側面を覆う前面部および前記前面部から延長して、前記周縁面の一部を覆うバンド部を有する外部電極と、
　前記内部電極と前記周縁面との間で互いに面対向するように配置された複数の金属パターンからなる補強パターンと、を含み、
　前記金属パターンの間隔は、前記内部電極が形成された前記誘電体シートの厚さよりも小さく、
　前記金属パターンの間隔をＤ１、前記内部電極が形成された前記誘電体シートの厚さをＤ２とするとき、０．２≦Ｄ１／Ｄ２≦０．９４４を満たす、多層セラミック素子。」 
である点で一致し、相違するところがない。
　よって、本願補正発明は、引用例に記載された発明である。
＜＜予備的見解＞＞
　また仮に、「Ｄ１／Ｄ２」の値について、引用例の実施例では「約０．１４３」である例が示されているのみであることから、本願補正発明と引用発明とは以下の点で相違するものと認められるとして、本願補正発明が、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるか否かについての検討もしておく。
［相違点］　 
　内部電極が形成された誘電体シートの厚さ（Ｄ２）に対する、金属パターンの間隔（Ｄ１）の比であるＤ１／Ｄ２の値について、本願補正発明では、その範囲が「０．２≦Ｄ１／Ｄ２≦０．９４４」を満たすものである旨特定するのに対し、引用発明では、実施例で約０．１４３である点。　
　
　上記相違点について検討する。 
　上記「オ．」でも指摘したように、引用発明においても、Ｄ１はＤ２よりも小さく、その比であるＤ１／Ｄ２の値は、好ましくは「０．１２５〜０．５」であるとされているのであるから、たとえ実施例としては約０．１４３のみが例示されているとしても、好ましいとされる「０．１２５〜０．５」の範囲の他の値も選択し得るものであることは明らかであり、当該他の値として例えば０．２〜０．５の範囲の値を選択し、本願補正発明で特定する「０．２≦Ｄ１／Ｄ２≦０．９４４」を満たすものとすることは当業者であれば容易になし得ることである。
　
　そして、本願補正発明が奏する効果についてみても、引用発明から当業者が十分に予測できたものであって、格別顕著なものがあるとはいえない。 
　
　したがって、仮に、「Ｄ１／Ｄ２」の値について、本願補正発明と引用発明とに相違点が認められるとしても、本願補正発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　 
（４）本件補正についてのむすび 
　以上のとおり、本願補正発明は、特許法第２９条第１項第３号に該当し、また仮に相違点が認められるとしても、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
３．本願発明について 
　平成２８年２月１２日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２７年５月７日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された、次のとおりのものである。 
「【請求項１】
　複数の誘電体シートが積層された構造を有し、かつ互いに離隔した側面および前記側面を連結する周縁面を有する素子本体と、
　前記誘電体シートに形成された内部電極と、
　前記側面を覆う前面部および前記前面部から延長して、前記周縁面の一部を覆うバンド部を有する外部電極と、
　前記内部電極と前記周縁面との間で互いに面対向するように配置された複数の金属パターンからなる補強パターンと、を含み、
　前記金属パターンの間隔は、前記内部電極が形成された前記誘電体シートの厚さよりも小さく、
　前記内部電極が形成された前記誘電体シートの厚さに対する、前記金属パターンの間隔の比は、０．１００よりも大きく、０．９５０未満である、多層セラミック素子。」
 　 
（１）引用例 
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例及びその記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。 
 　 
（２）対比・判断 
　本願発明は、前記「２．」で検討した本願補正発明の発明特定事項である、内部電極が形成された誘電体シートの厚さ（Ｄ２）に対する、金属パターンの間隔（Ｄ１）の比、すなわち「Ｄ１／Ｄ２」の値について、その範囲をより狭くする限定を省いたものに相当する。 
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、更に「Ｄ１／Ｄ２」の値について、その範囲をより狭くする限定を付加したものに相当する本願補正発明が前記「２．（３）」に記載したとおり、引用例に記載された発明であるから、本願発明も、同様の理由により、引用例に記載された発明である（「Ｄ１／Ｄ２」の値について、引用発明の好ましいとされる０．１２５〜０．５も、実施例の約０．１４３についても、本願発明で特定する「０．１００よりも大きく、０．９５０未満」の範囲に完全に含まれている。）。 
 　 
（３）むすび 
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第１項第３号に該当し、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。