【事件の表示】
　特願２０１２−　４５６８６「サスペンション用基板」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　９月１２日出願公開、特開２０１３−１８２６４１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２４年３月１日の出願であって、平成２７年８月３日付けで拒絶理由が通知され、同年１０月５日付けで意見書及び手続補正書が提出され、平成２８年３月１日付けで拒絶査定されたところ、同年６月８日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに手続補正がなされ、その後、当審において平成２９年３月２７日付けで拒絶理由が通知され、同年５月２４日付けで意見書及び手続補正書が提出されたものである。
第２　本願の特許請求の範囲の記載
　平成２９年５月２４日付け手続補正書の特許請求の範囲の記載は以下のとおりである。
「　　【請求項１】
　金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、前記ベース絶縁層上に形成された複数の配線と、前記ベース絶縁層および前記複数の配線上に形成されたカバー層を備えたサスペンション用基板であって、
　前記複数の配線は、一対の差動配線をそれぞれ分岐して交互に並列配設したｎ本の配線からなるインターリーブ配線構造を構成しており、
　前記金属支持基板には、前記インターリーブ配線構造を構成する前記ｎ本の配線を線幅方向に跨ぐように開口部が形成されており、
　前記開口部の上に配設される各前記ｎ本の配線においては、前記開口部の前記線幅方向の端部側に最も近く配設された配線の幅より、前記開口部の前記線幅方向の中央部側に配設された配線の幅の方が大きくなっており、
　前記ｎ本の配線は、厚さが４μｍ〜１８μｍの範囲内であり、幅が１０μｍ〜１００μｍの範囲内であり、各配線間の幅が８μｍ〜３０μｍの範囲内においてすべて同じ幅であり、
　前記ベース絶縁層の厚さは、５μｍ〜３０μｍの範囲内であり、
　前記インターリーブ配線構造の差動インピーダンスが、
　前記開口部の上に配設される各前記ｎ本の配線の幅を合計した大きさをＷａとしたとき、幅（Ｗａ／ｎ）を有するｎ本の配線で構成され、各配線間の幅がすべて前記同じ幅であり、前記金属支持基板と同じ厚さの金属支持基板を有し、前記ベース絶縁層と同じ厚さおよび比誘電率のベース絶縁層を有し、前記カバー層と同じ厚さおよび比誘電率のカバー層を有するサスペンション用基板のインターリーブ配線構造の差動インピーダンスと同じ値に設計されていることを特徴とするサスペンション用基板。
　　【請求項２】
　前記インターリーブ配線構造は、一対の差動配線をそれぞれ分岐して形成した４本以上の配線により構成されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。」
第３　当審の平成２９年３月２７日付け拒絶理由の概要
　当審が平成２９年３月２７日付けで通知した拒絶理由の概要は、次のとおりである。
１．本件出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第１号及び第２号に規定する要件を満たしていない。
２．本件出願は、発明の詳細な説明の記載が下記の点で、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。
３．本件出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
４．本件出願の下記の請求項に係る発明は、その出願の日前の特許出願であって、その出願後に出願公開がされた下記の特許出願の願書に最初に添付された明細書、特許請求の範囲又は図面に記載された発明と同一であり、しかも、この出願の発明者がその出願前の特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないので、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　記（引用文献等については引用文献等一覧参照）
理由１及び理由２について
（１）請求項１には、「前記開口部の上に配設される各配線間の幅と、前記開口部の上に配設される各配線の幅を合計した大きさ（Ｗａ）を該配線の数（ｎ）で割った大きさの幅（Ｗａ／ｎ）を有するｎ本の配線で構成されるインターリーブ配線構造の各配線間の幅を同じ幅にして」とあるが、そもそも「前記開口部の上に配設される各配線の幅を合計した大きさ（Ｗａ）を該配線の数（ｎ）で割った大きさの幅（Ｗａ／ｎ）を有するｎ本の配線で構成されるインターリーブ配線構造」（以下、「インターリーブ配線構造Ａ」という。）の「各配線間の幅」がどのような値なのかについて特定がないため、上記請求項１の特定事項が、「サスペンション用基板」（物の発明）の何を特定しようとするものかが不明確である。
　なお、上記特定事項が、仮に、段落６５及び段落６８にあるように、「前記開口部の上に配設される各配線間の幅」が全て同じ幅であることを特定しようとするのであれば、そのように記載されたい。
　一方、上記特定事項が、仮に、「前記開口部の上に配設される各配線間の幅」と上記「インターリーブ配線構造Ａ」の各配線間の幅とを同じ値に設計しておくことを意図したものとすると、該特定事項は、請求項１に係る発明の「物の発明」としての構成を何ら具体的に特定するものとはいえない。
（中略）
（２）請求項１には、「前記複数の配線が構成するインターリーブ配線構造の差動インピーダンスが、
　前記開口部の上に配設される各配線の幅を合計した大きさ（Ｗａ）を該配線の数（ｎ）で割った大きさの幅（Ｗａ／ｎ）を有するｎ本の配線で構成されるインターリーブ配線構造の差動インピーダンスと同じ値に設計されていることを特徴とする」との記載があるが、そもそも上記「インターリーブ配線構造Ａ」がどのような設計値のものであり、かつその「差動インピーダンス」がどのような値であるのかについては何ら特定がないから、上記請求項１の特定事項が、「サスペンション用基板」（物の発明）の何を特定しようとするものかが不明確である。
　なお、上記特定事項が、仮に、段落２６にあるように、各配線の幅と、互いに隣接する各配線間の幅とを合計した大きさが、上記「インターリーブ配線構造Ａ」の各配線の幅と、互いに隣接する各配線間の幅とを合計した大きさと同じ値に設計しておくことを意図したものとすると、該特定事項は、請求項１に係る発明の「物の発明」としての構成を何ら具体的に特定するものとはいえない。
（中略）
理由３について
　請求項：請求項１及び２
　引用文献：引用文献１及び２
（中略）
理由４について
　請求項：請求項１及び２
　先願：引用文献３
（中略）
　　　　　　　　　　　　　＜引用文献等一覧＞ 
１．特開２０１１−７６６４５号公報
２．特開平１１−５３７２６号公報
３．特願２０１０−２２３８３４号（特開２０１２−７９３８２号）
第４　当審の判断
１．本願発明
　平成２９年５月２４日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１には、次の特定事項（以下、「特定事項Ａ」という。）が記載されている。
「前記インターリーブ配線構造の差動インピーダンスが、
　前記開口部の上に配設される各前記ｎ本の配線の幅を合計した大きさをＷａとしたとき、幅（Ｗａ／ｎ）を有するｎ本の配線で構成され、各配線間の幅がすべて前記同じ幅であり、前記金属支持基板と同じ厚さの金属支持基板を有し、前記ベース絶縁層と同じ厚さおよび比誘電率のベース絶縁層を有し、前記カバー層と同じ厚さおよび比誘電率のカバー層を有するサスペンション用基板のインターリーブ配線構造の差動インピーダンスと同じ値に設計されている」
　上記特定事項Ａの記載に基づけば、「前記インターリーブ配線構造」（以下、「インターリーブ配線構造Ｘ」という。）と、「前記開口部の上に配設される各前記ｎ本の配線の幅を合計した大きさをＷａとしたとき、幅（Ｗａ／ｎ）を有するｎ本の配線で構成され、各配線間の幅がすべて前記同じ幅であり、前記金属支持基板と同じ厚さの金属支持基板を有し、前記ベース絶縁層と同じ厚さおよび比誘電率のベース絶縁層を有し、前記カバー層と同じ厚さおよび比誘電率のカバー層を有するサスペンション用基板のインターリーブ配線構造」（以下、「インターリーブ配線構造Ｙ」という。）とは、ｎ本の配線の個々の幅が異なるものの、各ｎ本の配線の幅を合計した大きさＷａ及び各配線間の幅はいずれも同じであり、かつ、金属支持基板の厚さ、ベース絶縁層の厚さおよび比誘電率、並びに、カバー層の厚さおよび比誘電率も、すべて同じである。
　また、請求項１には、「インターリーブ配線構造Ｙ」の差動インピーダンスについて、具体的な特定（値や数値範囲等）はなされていない。
　そうすると、上記特定事項Ａは、単に、「インターリーブ配線構造Ｘ」の差動インピーダンスが、差動インピーダンスが未知の「インターリーブ配線構造Ｙ」と同じ差動インピーダンスになっていることを特定しているだけであって、請求項１に係る「サスペンション用基板」を「物の発明」としてみたときには、「インターリーブ配線構造Ｘ」の差動インピーダンスについて、何ら実質的な特定を加えるものではない。
　よって、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりの発明と解釈して、以下、検討する。
　
「金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、前記ベース絶縁層上に形成された複数の配線と、前記ベース絶縁層および前記複数の配線上に形成されたカバー層を備えたサスペンション用基板であって、
　前記複数の配線は、一対の差動配線をそれぞれ分岐して交互に並列配設したｎ本の配線からなるインターリーブ配線構造を構成しており、
　前記金属支持基板には、前記インターリーブ配線構造を構成する前記ｎ本の配線を線幅方向に跨ぐように開口部が形成されており、
　前記開口部の上に配設される各前記ｎ本の配線においては、前記開口部の前記線幅方向の端部側に最も近く配設された配線の幅より、前記開口部の前記線幅方向の中央部側に配設された配線の幅の方が大きくなっており、
　前記ｎ本の配線は、厚さが４μｍ〜１８μｍの範囲内であり、幅が１０μｍ〜１００μｍの範囲内であり、各配線間の幅が８μｍ〜３０μｍの範囲内においてすべて同じ幅であり、
　前記ベース絶縁層の厚さは、５μｍ〜３０μｍの範囲内であることを特徴とするサスペンション用基板。」
２．当審が通知した拒絶の理由４について
（１）先願発明
　特願２０１０−２２３８３４号（特開２０１２−７９３８２号）の願書に最初に添付された明細書、特許請求の範囲又は図面（以下、「先願明細書等」という。）には、以下の記載がある（なお、下線は、当審において付したものである。）。
ア　「【０００１】
　本発明は、
ハード・ディスク・ドライブ等のヘッド・サスペンションに取り付けられるフレキシャ
イ　「【００２３】
　図２〜図４のように、
フレキシャ７は、金属基板１７上に電気絶縁層であるベース絶縁層２５を介して配線２７が形成されている
　【００２４】
　金属基板１７は、ばね性を有する薄いステンレス鋼圧延板（ＳＳＴ）等の導電性薄板で形成されている。金属基板１７の積層方向での厚みは、例えば１２〜２０μｍ程度、本実施例では２０μｍ程度に設定されている。
金属基板１７には、窓部２９が貫通形成されている
　【００２５】
　
窓部２９は、配線２７のインピーダンスを高め、広帯域とするためのものである。この窓部２９は、配線２７に対応して設けられ、フレキシャ７の延設方向において配線２７に沿って適所に形成されている。この窓部２９の配線にタイル比率の調整によりインピーダンスと帯域幅との調整を行うことができる
　【００２６】
　ベース絶縁層２５は、可撓性絶縁樹脂であるポリイミドで形成されている。
ベース絶縁層２５の積層方向での厚みは、例えば５〜１５μｍ程度、本実施例では１０μｍ程度に設定されている
　【００２７】
　
配線２７は、例えば銅等の導電性金属からなり、両極の第１配線部３１と第２配線部３３が幅方向に並設されている
配線２７の積層方向での厚みは、例えば８〜１５μｍ程度、本実施例では１５μｍ程度に設定されている
　【００２８】
　
第１及び第２配線部３１，３３は、それぞれ両側の単線部３５，３７に対して分岐形成された幅方向一対の第１分岐部３９，４１及び第２分岐部４３，４５を備えている。これらの第１及び第２分岐部３９，４１，４３，４５により、配線２７の少なくとも一部にインターリーブ配線化としての交互配線部４７が形成されている
　【００２９】
　
交互配線部４７では、ベース絶縁層２５に対して両極の第１及び第２分岐部３９，４１，４３，４５が幅方向で交互に配置されている。従って、交互配線部４７は、両極の配線部を幅方向で複数交互に配置した構成となっている
　【００３０】
　
これにより、交互配線部４７では、第１分岐部４１及び第２分岐部４３が交互配線部４７の幅方向外側に配置され、第１分岐部３９及び第２分岐部４５が幅方向内側に配置されている。幅方向外側の第１及び第２分岐部４１，４３の幅（外側配線幅）は、同内側の第１及び第２分岐部３９，４５の幅（内側配線幅）よりも幅狭に形成されている
　【００３１】
　この幅設定は、後述するように、外側の第１及び第２分岐部４１，４３が内側の第１及び第２分岐部３９，４５に対して同一幅の場合よりも信号伝搬損失の周波数特性において部分的な落ち込み量を小さくする範囲内で行われている。
　【００３２】
　本実施例では、
内側の第１及び第２分岐部３９，４５の幅を１２０μｍ又は１５０μｍ程度に設定すると共に、外側の第１及び第２分岐部４１，４３の幅を内側の第１及び第２分岐部３９，４３の幅に対して５０％〜８５％程度、特に６０％程度に設定される
　【００３３】
　
第１、第２分岐部３９，４１，４３，４５の幅方向での各間は、例えば２０μｍ程度に設定されている
　【００３４】
　第１分岐部３９，４１及び第２分岐部４３，４５は、延設方向の各一方の端部が迂回部４９，５１により相互に接続され、同各他方の端部は、ブリッジ５３，５５により内側の第１、第２分岐部３９，４５を跨いで相互に接続されている。従って、交互配線部４７は、各極の複数の配線部相互間を延設方向の両側で接続した構成となっている。
　【００３５】
　
かかる配線２７は、カバー絶縁層５７で覆われている。カバー絶縁層５７は、可撓性絶縁樹脂であるポリイミドで形成されている
［信号伝送損失の周波数特性］
　図５は、信号伝送損失の周波数特性の解析モデルの各部寸法を示す図表であり、（ａ）は積層方向寸法を示し、（ｂ）は幅方向寸法を示している。図６は、周波数特性の解析に用いられる回路図である。」
ウ　図３は以下のとおりである。
　そうすると、先願明細書等に記載された発明（以下、「先願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「ハード・ディスク・ドライブ等のヘッド・サスペンションに取り付けられるフレキシャであって、
　金属基板１７上に電気絶縁層であるベース絶縁層２５を介して配線２７が形成され、
　金属基板１７には、窓部２９が貫通形成され、
　窓部２９は、配線２７のインピーダンスを高め、広帯域とするためのものであり、この窓部２９は、配線２７に対応して設けられ、フレキシャ７の延設方向において配線２７に沿って適所に形成され、この窓部２９の配線にタイル比率の調整によりインピーダンスと帯域幅との調整を行うことができ、
　ベース絶縁層２５の積層方向での厚みは、例えば５〜１５μｍ程度、本実施例では１０μｍ程度に設定され、
　配線２７は、例えば銅等の導電性金属からなり、両極の第１配線部３１と第２配線部３３が幅方向に並設され、配線２７の積層方向での厚みは、例えば８〜１５μｍ程度、本実施例では１５μｍ程度に設定され、
　第１及び第２配線部３１，３３は、それぞれ両側の単線部３５，３７に対して分岐形成された幅方向一対の第１分岐部３９，４１及び第２分岐部４３，４５を備え、これらの第１及び第２分岐部３９，４１，４３，４５により、配線２７の少なくとも一部にインターリーブ配線化としての交互配線部４７が形成され、
　交互配線部４７では、ベース絶縁層２５に対して両極の第１及び第２分岐部３９，４１，４３，４５が幅方向で交互に配置され、交互配線部４７は、両極の配線部を幅方向で複数交互に配置した構成となっており、
　これにより、交互配線部４７では、第１分岐部４１及び第２分岐部４３が交互配線部４７の幅方向外側に配置され、第１分岐部３９及び第２分岐部４５が幅方向内側に配置され、
　幅方向外側の第１及び第２分岐部４１，４３の幅（外側配線幅）は、同内側の第１及び第２分岐部３９，４５の幅（内側配線幅）よりも幅狭に形成されており、
　内側の第１及び第２分岐部３９，４５の幅を１２０μｍ又は１５０μｍ程度に設定すると共に、外側の第１及び第２分岐部４１，４３の幅を内側の第１及び第２分岐部３９，４３の幅に対して５０％〜８５％程度、特に６０％程度に設定され、
　第１、第２分岐部３９，４１，４３，４５の幅方向での各間は、例えば２０μｍ程度に設定され、
　かかる配線２７は、カバー絶縁層５７で覆われており、カバー絶縁層５７は、可撓性絶縁樹脂であるポリイミドで形成されているている、フレキシャ」
（２）対比
ア　先願発明の「ハード・ディスク・ドライブ等のヘッド・サスペンションに取り付けられるフレキシャ」は、本願発明にいう「サスペンション用基板」に対応するものであって、「配線２７」は、両極の第１配線部３１と第２配線部３３が幅方向に並設されるから、先願発明の「金属基板１７」、「金属基板１７上に電気絶縁層であるベース絶縁層２５」及び「第１配線部３１と第２配線部３３」を含む「配線２７」は、それぞれ本願発明の「金属支持基板」、「前記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層」及び「前記ベース絶縁層上に形成された複数の配線」に相当し、先願発明の「カバー絶縁層５７」は、本願発明の「前記ベース絶縁層および前記複数の配線上に形成されたカバー層」に相当する。 
イ　先願発明の「第１及び第２配線部３１，３３」は、「それぞれ両側の単線部３５，３７に対して分岐形成された幅方向一対の第１分岐部３９，４１及び第２分岐部４３，４５を備え、これらの第１及び第２分岐部３９，４１，４３，４５により、配線２７の少なくとも一部にインターリーブ配線化としての交互配線部４７が形成され」るとしているから、本願発明と同様、「前記複数の配線は、一対の差動配線をそれぞれ分岐して交互に並列配設したｎ本の配線からなるインターリーブ配線構造を構成して」いるといえる。
ウ　先願発明の「窓部２９」は、金属基板１７に貫通形成されたものであって、配線２７に対応して設けられ、フレキシャ７の延設方向において配線２７に沿って適所に形成されるから、本願発明と同様、「前記金属支持基板には、前記インターリーブ配線構造を構成する前記ｎ本の配線を線幅方向に跨ぐように開口部が形成され」ているといえる。
エ　先願発明において、「窓部２９」の上に配設された「第１分岐部４１及び第２分岐部４３」は、交互配線部４７の幅方向外側に配置され、同じく「窓部２９」の上に配設された「第１分岐部３９及び第２分岐部４５」は、幅方向内側に配置され、幅方向外側の「第１及び第２分岐部４１，４３」の幅（外側配線幅）は、同内側の「第１及び第２分岐部３９，４５」の幅（内側配線幅）よりも幅狭に形成されているから、本願発明と先願発明とは、「前記開口部の上に配設される各前記ｎ本の配線においては、前記開口部の前記線幅方向の端部側に最も近く配設された配線の幅より、前記開口部の前記線幅方向の中央部側に配設された配線の幅の方が大きくなって」いる点で一致するといえる。
オ　先願発明では、配線２７の積層方向での厚みは、例えば８〜１５μｍ程度、本実施例では１５μｍ程度に設定されるとしており、また、「第１、第２分岐部３９，４１，４３，４５」の幅方向での各間は、例えば２０μｍ程度に設定されるとしているから、先願発明においても、本願発明と同様、「前記ｎ本の配線は、厚さが４μｍ〜１８μｍの範囲内であり、各配線間の幅が８μｍ〜３０μｍの範囲内においてすべて同じ幅」であるといえる。
カ　先願発明では、ベース絶縁層２５の積層方向での厚みは、例えば５〜１５μｍ程度、本実施例では１０μｍ程度に設定されるとしているから、先願発明においても、本願発明と同様、「前記ベース絶縁層の厚さは、５μｍ〜３０μｍの範囲内である」といえる。
　よって、本願発明と先願発明とは、以下の点で一致し、相違する。
（一致点）
「金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、前記ベース絶縁層上に形成された複数の配線と、前記ベース絶縁層および前記複数の配線上に形成されたカバー層を備えたサスペンション用基板であって、
　前記複数の配線は、一対の差動配線をそれぞれ分岐して交互に並列配設したｎ本の配線からなるインターリーブ配線構造を構成しており、
　前記金属支持基板には、前記インターリーブ配線構造を構成する前記ｎ本の配線を線幅方向に跨ぐように開口部が形成されており、
　前記開口部の上に配設される各前記ｎ本の配線においては、前記開口部の前記線幅方向の端部側に最も近く配設された配線の幅より、前記開口部の前記線幅方向の中央部側に配設された配線の幅の方が大きくなっており、
　前記ｎ本の配線は、厚さが４μｍ〜１８μｍの範囲内であり、各配線間の幅が８μｍ〜３０μｍの範囲内においてすべて同じ幅であり、
　前記ベース絶縁層の厚さは、５μｍ〜３０μｍの範囲内であることを特徴とするサスペンション用基板。」
（相違点）
　複数の配線の幅が、本願発明では、「１０μｍ〜１００μｍの範囲内」であるのに対し、先願発明では、「内側の第１及び第２分岐部３９，４５」の幅は、１２０μｍ又は１５０μｍ程度に設定され、「外側の第１及び第２分岐部４１，４３」の幅は、「内側の第１及び第２分岐部３９，４３」の幅に対して５０％〜８５％程度、特に６０％程度に設定されるとする点。
（３）判断
　配線の幅をどの程度にするかは、伝送線路のインピーダンス等の諸特性を考慮して適宜設定し得る設計的事項といえるところ、特に、配線の幅を「１０μｍ〜１００μｍの範囲内」に設定することも、例えば、特開２０１１−７６６４５号公報（段落３７参照）にも記載されているように、周知であって、新たな効果を奏するともいえないから、上記相違点は、実質的な相違点とはいえない。
　よって、本願発明と先願発明との間の上記相違点は、実質的な相違点ではないから、本願発明は先願発明と同一の発明である。
　また、本願発明に係る発明者と先願発明に係る発明者が同一の者であるとも、あるいは、本願の出願の時にその出願人と先願の出願人とが同一の者であるともいえない。
　したがって，本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない。
　
３．当審が通知した拒絶の理由３について
（１）特開２０１１−７６６４５号公報の記載事項及び引用発明１
　特開２０１１−７６６４５号公報（以下、「引用文献１」という。）には、図面とともに以下の記載がある（なお、下線は、当審において付したものである。）。
ア　「【００２８】
　図２に示されるように、
サスペンション用基板１０は、絶縁層２と、絶縁層２の一方の面上に形成された第１の電気信号を伝送する２本の配線３ａおよび第２の電気信号を伝送する２本の配線３ｂからなる一対４本の差動配線と、配線３ａと配線３ｂの間を埋めるように形成された誘電体４と、絶縁層２の他の面上に形成された金属基板１と、を有する
　【００２９】
　
配線３ａ、３ｂは、各々、サスペンション用基板両端部近傍で電気的に接続されて環状線路になっており、サスペンション用基板両端部近傍以外の配線３ａ、３ｂが並走する部分においては、配線３ａ、３ｂ、３ａ、３ｂの順に交互に配設されている
　【００３０】
　さらに、電気信号の減衰や配線の劣化を抑制するため、本発明のサスペンション用基板は配線３ａ、３ｂ、および誘電体４を覆うように形成されたカバー層５を有する構成であっても良い。
　【００３１】
　また、本発明のサスペンション用基板は、図３に示すように、配線３ａ、３ｂを覆うように形成されたカバー層５の上に、誘電体４が形成されている構成としても良い。
　【００３２】
　また、本発明のサスペンション用基板は、
図４に示すように、誘電体４が配線３ａと配線３ｂの間を埋めつつ、さらに配線３ａ、３ｂを覆うように形成された構成、すなわち、カバー層５が、誘電体４と同じ材料からなる構成としても良い
　【００３３】
　このように、本発明によれば、複数の配線が交互に配置されたインターリーブ配線構造による差動インピーダンス低減効果に加えて、各配線間に形成された誘電体の存在によって差動配線間の電気容量的な結合性がより高まることから、差動インピーダンスをさらに低減することができる。」
イ　「【００３６】
　
配線３ａ、３ｂの厚さとしては、例えば４μｍ〜１８μｍの範囲内、中でも５μｍ〜１５μｍの範囲内であることが好ましい
　【００３７】
　
配線の線幅としては、例えば１０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい
　【００３８】
　また
配線間の距離は、例えば１０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい
ウ　「【００５０】
［絶縁層］
　次に、本発明における絶縁層について説明する。例えば図２に示すように、本発明における絶縁層２は、一方の面上に配線３ａ、３ｂを有し、他方の面上に金属基板１を有するものである。絶縁層２の材料としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばポリイミド等を挙げることができる。また、絶縁層２の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。また、
絶縁層２の厚さは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも１０μｍ〜２０μｍの範囲内であることが好ましい
　【００５１】
［金属基板］
　次に、本発明における金属基板について説明する。図２に示すように、本発明における金属基板１は、配線３ａ、３ｂ側とは反対側の絶縁層２の面上に形成されるものである。高周波信号を伝送する際の伝送損失を防止するため、
配線３ａ、３ｂが形成される箇所の絶縁層２の反対側の面の金属基板１は除去されていることが好ましい
エ　「【００７３】
　以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
（実施例１）
　上述で説明した製造方法に従って、図２に示すような構成の本発明に係るサスペンション用基板を得た。ここで、金属基板１Ａには厚さ２０μｍのステンレススティールを用い、
絶縁層２には厚さ１０μｍ、比誘電率３．０のポリイミドを用い、導電層３には厚さ１２μｍの銅を用いた
　
配線３ａ、３ｂの線幅は共に４５μｍとし、配線３ａ、３ｂ間の距離は１５μｍとした
　誘電体４には、チタン酸バリウムの含有により比誘電率を５．０に制御したポリイミドを用い、厚さを配線３ａ、３ｂと同じ１２μｍとなるように形成した。カバー層５には比誘電率３．０のポリイミドを用い、絶縁層２からの厚さが１７μｍになるように形成した。
　得られたサスペンション用基板における差動インピーダンスを計算した結果、差動インピーダンスは２８Ωであった。」
オ　図４は、以下のとおりである。
　そうすると、引用文献１に記載された発明（以下、「引用発明１」という。）は、次のとおりのものである。
「絶縁層２と、絶縁層２の一方の面上に形成された第１の電気信号を伝送する２本の配線３ａおよび第２の電気信号を伝送する２本の配線３ｂからなる一対４本の差動配線と、配線３ａと配線３ｂの間を埋めるように形成された誘電体４と、絶縁層２の他の面上に形成された金属基板１と、を有するサスペンション用基板１０であって、
　配線３ａ、３ｂは、各々、サスペンション用基板両端部近傍で電気的に接続されて環状線路になっており、サスペンション用基板両端部近傍以外の配線３ａ、３ｂが並走する部分においては、配線３ａ、３ｂ、３ａ、３ｂの順に交互に配設され、
　誘電体４が配線３ａと配線３ｂの間を埋めつつ、さらに配線３ａ、３ｂを覆うように形成された構成、すなわち、カバー層５が、誘電体４と同じ材料からなる構成としても良く、
　配線３ａ、３ｂが形成される箇所の絶縁層２の反対側の面の金属基板１は除去されていることが好ましく、
　配線３ａ、３ｂの厚さとしては、例えば４μｍ〜１８μｍの範囲内、中でも５μｍ〜１５μｍの範囲内であることが好ましく、
　配線の線幅としては、例えば１０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましく、
　配線間の距離は、例えば１０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましく、
　絶縁層２の厚さは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも１０μｍ〜２０μｍの範囲内であることが好ましく、
　絶縁層２には厚さ１０μｍ、比誘電率３．０のポリイミドを用い、導電層３には厚さ１２μｍの銅を用い、配線３ａ、３ｂの線幅は共に４５μｍとし、配線３ａ、３ｂ間の距離は１５μｍとした、サスペンション用基板１０」
（２）特開平１１−５３７２６号公報の記載事項及び引用発明２
　特開平１１−５３７２６号公報（以下、「引用文献２」という。）には、図面とともに以下の記載がある（なお、下線は、当審において付したものである。）。
ア　「【００２６】
　図２、図３、図４（Ａ）、図４（Ｂ）および図５に示すように、ロードビームアセンブリ１０は、概ね平らに形成されたステンレス鋼ロードビーム１２とフレクシャ１４とを含む。この例においては、
フレクシャ１４は、たとえば約２０ミクロン厚さの、薄いステンレス鋼シート材料から形成される。およそ１０ミクロン厚さの銅導体の、導電性トレース６０および６２の２対の配列は、フレクシャ１４の基端１７から、ロードビームアセンブリ１０のスライダを支持する遠端１８に位置づけられた別の接続パッド配列２２へと延びる、相互接続構造１６の一部を形成する
【００２７】
　
相互接続構造１６は、ステンレス鋼フレクシャ１４に装着された導体配列１６の、導電性トレース６０と６２との間に介在する、高誘電ポリイミドフィルムベース２５を含む
イ　「【００３０】
　しかし一方で、図４（Ｂ）の構成は、隣接するトレースの縁部に沿って、たとえばおよそ１０ミクロンの最小距離を隔てて、トレース同士が横に並べて配される場合、現状よりもはるかに大きいトレース間の導体キャパシタンスレベルを生みだす。さらに、
図４（Ｂ）のトレース６０および６２は、高い信号周波数では、接地平面に対する極めて大きいキャパシタンスによって、不利になるおそれがある。電気的接地平面は、ステンレス鋼フレクシャ１４の対面する表面によって表わされる。結果として生じるフレクシャへの望ましくない容量性結合は、トレース６０および６２の直下のフレクシャ１４内に長手方向の窓または窪みを提供することによって、かなりの程度、克服することができる
ウ　「【００４３】
　
図１０は、導体６０を、終端部において並列に接続される並列のより小さめの導電性セグメントの配列へと分割することを提案している。セグメント６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ、６０Ｄ、６０Ｅ、６０Ｆ、６０Ｇ、および６０Ｈは、合計で、トレース６０と同じ断面積を規定する
【００４４】
　
図１１は、セグメント６０Ｊ、６０Ｋおよび６０Ｌのように、より少ない数のセグメントを設けることを提案する。これら３つのセグメントもまた、合計で、トレース６０と同じ断面積を規定し
図１０および図１１の例におけるセグメントを含むサービスループの経路は、全体の配列のインダクタンスをさらに減じるためにインタリーブされてもよい
【００４５】
　
この発明の原理に従って、
最適化された導体断面構成を得ることができる。図１２は、セグメント６０Ｍ、６０Ｎ、６０Ｐおよび６０Ｑが設けられる、一例を示す。外側のセグメント６０Ｍおよび６０Ｑは、比較的小さい断面を有し、一方、内側のセグメント６０Ｎおよび６０Ｐは、大きめの断面を有する
幅がより広い内側のセグメント６０Ｎおよび６０Ｐ
エ　「【００４７】
　導体セグメントのために最適の寸法および間隔を得るために、コンピュータベースの最適化ルーチンが用いられてもよく、これは、周波数と、ロードビームまたはフレクシャ上で利用可能なスペースと、製造工程において可能な複雑性および間隔の公差に依存する。したがって、最適な寸法を得るプロセスは反復的なプロセスである。導体セグメントの幅または面積を変えることで電界が変わり、したがって電流分布も変わるためである。到達目標は、導体を断面積の違うセグメントへと分割した際に、導体の断面にわたる電流分布を均等化することである。導電性トレースセグメント間の間隔を制御することは、導体トレースセグメントの面積または幅を制御することと同様に重要である。さらに注目すべき点は、最適化された導体のレイアウトが高い動作周波数の所望の範囲にわたって均一な電流分布を保てば、そのレイアウトがまた、抵抗およびインダクタンスパラメータもまたその同じ周波数範囲にわたって合理的に一定を保つようにできることである。この結果はさらに、インピーダンスパラメータがその設計範囲にわたる周波数で大きく変わることはなく、したがって、その回路のサービスループ内の予測できないかまたは望ましくない位相の遅延を減じることができることを意味する。単一のサービスループとしてのトレース導体セグメントにわたって最適化された一定の電流密度を提供することにより、トレース導体材料を最適に使用することができる。このことは、導体を従来よりも狭くすることができ、また、非常に高い動作周波数における信号伝送性能が改善されることを意味する。」
オ　「【００４８】
　
この発明の原理は、単一の層として、
トレース相互接続配列内で用いることが可能である。図１４の例においては、（図１１に示される）導体６０のトレースセグメント６０Ｍ、６０Ｎ、６０Ｐおよび６０Ｑは、誘電層２９上に、導体６２のセグメント６２Ｍ、６２Ｎ、６２Ｐおよび６２Ｑの真上にかつそれらと横方向に位置合わせされて、配される。同様に、導体６０のトレースセグメント６０Ｒ、６０Ｓおよび６０Ｔは、誘電層２９の上に、導体６２のトレースセグメント６２Ｒ、６２Ｓおよび６２Ｔの上方にかつそれらと横方向に位置合わせされて、配される。
【００４９】
　図１４および図１５には、それぞれのトレース導体セグメントの横方向の整合が示されるが、導体間のキャパシタンスを制御するために、導体６２のセグメントを基準として導体６０のセグメントの間で、制御された横方向のオフセットを用いることもできる。これは、「最適化された電気的パラメータのための、多重積層の統合された導体トレース配列を有するサスペンション（“Suspension with Multi-Layered-Integrated Conductor Trace Array for Optimized Electrical Parameters”）」として１９９６年１０月３日に出願された、本発明者の共通に譲渡された同時係属中の米国特許出願連続番号第０８／７２０，８３３号、現在では米国特許番号第　　　　　　号に従って、行なうことができる。この開示は、本文中においてこの位置で、引用により援用される。さらに、
フレクシャ１４内の、下方導体セグメント６２の真下に、図１４に破線で示すような、エッチングで除去される長手方向の溝２８を形成することも可能である
　
図１６は、誘電層２９の一方側上に形成された導電性経路６０の非対称のセグメント６０Ｕ、６０Ｖおよび６０Ｗ
を含む
この例において、外側のセグメント６０Ｕ、６０Ｗ
の断面積は、中間セグメント６０Ｖ、６２Ｖと比較して幅寸法ではなく高さ寸法を減じることによって、小さくされている
カ　図４Ｂ、図１０、図１１，図１２及び図１６は、以下のとおりである。
図４Ｂ
図１０
図１１
図１２
図１６
　上記ウの記載及び図１０及び図１１からみて、導体６０を、終端部において並列に接続される並列のより小さめの導電性セグメントの配列へと分割した図１０の例、及びより少ない数のセグメントへと分割した図１１の例は、いずれも、導電性セグメントの幅、すなわち、配線の幅がそれぞれ同じであると解することができる。
　そして、上記オの記載、図１２及び図１６を併せて参照すると、図１１の例と同じ原理に従う一例として示された図１２の例には、「セグメント６０Ｍ、６０Ｎ、６０Ｐおよび６０Ｑが設けられ・・・外側のセグメント６０Ｍおよび６０Ｑは、比較的小さい断面を有し、一方、内側のセグメント６０Ｎおよび６０Ｐは、大きめの断面を有」（段落４５）し、前記「内側のセグメント６０Ｎおよび６０Ｐ」は、「幅がより広い内側のセグメント６０Ｎおよび６０Ｐ」（段落４５）であり、前記「外側のセグメント６０Ｍおよび６０Ｑ」は、前記「内側のセグメント６０Ｎおよび６０Ｐ」と比較して「幅寸法」を「減じることによって、小さくされ」（段落４８）たものが記載されているといえる。
　そうすると、図１２の例として示される引用文献２に記載された発明（以下、「引用発明２」という。）は、次のとおりのものである。
「薄いステンレス鋼シート材料から形成され、およそ１０ミクロン厚さの銅導体の、導電性トレース６０および６２の２対の配列は、フレクシャ１４の基端１７から、ロードビームアセンブリ１０のスライダを支持する遠端１８に位置づけられた別の接続パッド配列２２へと延びる、相互接続構造１６の一部を形成し、
　相互接続構造１６は、ステンレス鋼フレクシャ１４に装着された導体配列１６の、導電性トレース６０と６２との間に介在する、高誘電ポリイミドフィルムベース２５を含み、
　トレース６０および６２の直下のフレクシャ１４内に長手方向の窓または窪みを提供し、
　セグメントを含むサービスループの経路は、全体の配列のインダクタンスをさらに減じるためにインタリーブされてもよく、
　導体６０を、終端部において並列に接続される並列のより小さめの導電性セグメントの配列へと分割した、フレクシャ１４であって、
　セグメント６０Ｍ、６０Ｎ、６０Ｐおよび６０Ｑが設けられ、外側のセグメント６０Ｍおよび６０Ｑは、比較的小さい断面を有し、一方、内側のセグメント６０Ｎおよび６０Ｐは、大きめの断面を有し、前記外側のセグメント６０Ｍおよび６０Ｑは、前記内側のセグメント６０Ｎおよび６０Ｐと比較して幅寸法を減じることによって、小さくされたものであり、
　単一の層として、トレース相互接続配列内で用いることが可能である、フレクシャ１４」
（３）対比
ア　引用発明１の「サスペンション用基板１０」は、本願発明の「サスペンション用基板」に対応するものであって、引用発明１の「金属基板１」、「絶縁層２」及び「第１の電気信号を伝送する２本の配線３ａおよび第２の電気信号を伝送する２本の配線３ｂからなる一対４本の差動配線」は、それぞれ本願発明の「金属支持基板」、「前記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層」及び「前記ベース絶縁層上に形成された複数の配線」に相当し、引用発明１の「配線３ａと配線３ｂの間を埋めつつ、さらに配線３ａ、３ｂを覆うように形成され」、「誘電体４と同じ材料からなる」「カバー層５」は、本願発明の「前記ベース絶縁層および前記複数の配線上に形成されたカバー層」に相当する。
イ　引用発明１の「差動配線」を構成する「配線３ａ、３ｂ」は、各々、サスペンション用基板両端部近傍で電気的に接続されて環状線路になっており、サスペンション用基板両端部近傍以外の配線３ａ、３ｂが並走する部分においては、配線３ａ、３ｂ、３ａ、３ｂの順に交互に配設されているから、本願発明と同様に「前記複数の配線は、一対の差動配線をそれぞれ分岐して交互に並列配設したｎ本の配線からなるインターリーブ配線構造を構成」しているといえる。
ウ　引用発明１の「金属基板１」は、図４も参照すれば、「配線３ａ、３ｂ」が形成される箇所の絶縁層２の反対側の面が除去されているから、本願発明と同様に「前記金属支持基板には、前記インターリーブ配線構造を構成する前記ｎ本の配線を線幅方向に跨ぐように開口部が形成されて」いるといえる。
エ　引用発明１において、導電層３には厚さ１２μｍの銅を用い、「金属基板１」が除去された部分の上に配設される「配線３ａ、３ｂ」の厚さとしては、例えば４μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましいとされ、また、配線の線幅としては、例えば１０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましいとして、上記 「配線３ａ、３ｂ」の線幅を共に４５μｍとしているから、本願発明と同様、「前記ｎ本の配線は、厚さが４μｍ〜１８μｍの範囲内であり、幅が１０μｍ〜１００μｍの範囲内」であるといえる。
オ　引用発明１では、上記「配線３ａ、３ｂ」間の距離を１５μｍとしているから、本願発明と引用発明１とは、「各配線間の幅がすべて同じ幅」である点で共通する。
カ　引用発明１の絶縁層２の厚さは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましいとされ、絶縁層２には厚さ１０μｍ、比誘電率３．０のポリイミドを用いているから、本願発明と同様、「前記ベース絶縁層の厚さは、５μｍ〜３０μｍの範囲内である」であるといえる。
　よって、本願発明と引用発明１とは、以下の点で一致し、相違する。
（一致点）
「金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、前記ベース絶縁層上に形成された複数の配線と、前記ベース絶縁層および前記複数の配線上に形成されたカバー層を備えたサスペンション用基板であって、
　前記複数の配線は、一対の差動配線をそれぞれ分岐して交互に並列配設したｎ本の配線からなるインターリーブ配線構造を構成しており、
　前記金属支持基板には、前記インターリーブ配線構造を構成する前記ｎ本の配線を線幅方向に跨ぐように開口部が形成されており、
　前記ｎ本の配線は、厚さが４μｍ〜１８μｍの範囲内であり、幅が１０μｍ〜１００μｍの範囲内であり、各配線間の幅が８μｍ〜３０μｍの範囲内においてすべて同じ幅であり、
　前記ベース絶縁層の厚さは、５μｍ〜３０μｍの範囲内であることを特徴とするサスペンション用基板。」
（相違点１）
　本願発明では、「前記開口部の上に配設される各前記ｎ本の配線においては、前記開口部の前記線幅方向の端部側に最も近く配設された配線の幅より、前記開口部の前記線幅方向の中央部側に配設された配線の幅の方が大きくなって」いるのに対し、引用発明１では、各配線の幅が同じである点。
（相違点２）
  本願発明では、各配線間の幅が「８μｍ〜３０μｍの範囲内」であるのに対し、引用発明１では、１０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましいとしている点。
（４）判断
ア　相違点１について
　引用文献２の上記３（２）ア及びイの記載、図４（Ｂ）並びに図１２によれば、引用発明２において「ステンレス鋼フレクシャ１４」、「高誘電ポリイミドフィルムベース２５」及び「導電性トレース６０および６２の２対の配列」で構成される基板は、本願発明及び引用発明１にいう「サスペンション用基板」と同様のものであり、引用発明２の「導電性トレース」は、本願発明及び引用発明１にいう「配線」に相当し、引用発明２の「トレース６０および６２の直下のフレクシャ１４内に長手方向の窓または窪み」は、本願発明の「開口部」及び引用発明１において「金属基板１」が除去された部分に対応する部分であるといえる。
　また、引用発明２は、セグメント６０Ｍ、６０Ｎ、６０Ｐおよび６０Ｑが設けられ、外側のセグメント６０Ｍおよび６０Ｑは、比較的小さい断面を有し、一方、内側のセグメント６０Ｎおよび６０Ｐは、大きめの断面を有し、外側のセグメント６０Ｍおよび６０Ｑは、内側のセグメント６０Ｎおよび６０Ｐと比較して幅寸法を減じることによって、小さくされたものであるから、本願発明と同様、「開口部の上に配設される各配線においては、前記開口部の線幅方向の端部側に最も近く配設された配線の幅より、前記開口部の前記線幅方向の中央部側に配設された配線の幅の方が大きくなって」いるといえる。
　そして、引用発明１と引用発明２とは、同じ「サスペンション用基板」に関するものであって、引用文献２には、配線の幅が同じである図１０や図１１の例を、同じ原理に従う引用発明２に変更することの示唆があるといえるから、引用発明２に触れた当業者が、同様に、配線の幅が同じである引用発明１の「サスペンション用基板」に上記相違点１に係る構成を採用して本願発明とすることに格別の困難はないといえる。
　また、その効果も当業者が予測し得る範囲のものである。
イ　相違点２について
　引用発明１においても、１０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましいとしつつ、上記「配線３ａ、３ｂ」間の距離を１５μｍとしているように、各配線間の幅として「８μｍ〜３０μｍ」程度の値は、当該技術分野において通常選択しうる範囲のものであるし、「８μｍ〜３０μｍの範囲」の上限及び下限に臨界的意義があるともいえないから、相違点２に係る構成とすることは、当業者が適宜なし得ることである。
　また、その効果も当業者が予測し得る範囲のものである。
（５）小括
　したがって、本願発明は、引用発明１及び引用発明２に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
第５　むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、先願発明と同一の発明であるから、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない。
　また、本願の請求項１に係る発明は、引用文献１及び２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願の他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。