(57)【要約】【課題】  金属材料の種類を問わずトリアジンジチオール誘導体の皮膜層の形成処理のみで樹脂材料との接合強度を向上させることができるようにし、製造効率の向上を図る。【解決手段】  トリアジンジチオール誘導体の被膜層Ｆを表面に形成した金属材料Ｍに、樹脂材料Ｒをインサート成形により接合させたインサート成形品Ｓにおいて、金属材料Ｍが金属射出成形法で製造された焼結体である構成としている。金属射出成形法は、所謂「ＭＩＭ（Metal Injection Molding）」法といわれ、金属粉末に樹脂やワックスなどの流動性を持たせる結合材を添加し、加熱・混練して可塑性を持たせ、プラスチックと同様に射出成形し、その後、脱脂し、焼結して所望の焼結体を得るという方法である。【選択図】  図１
2011189631.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
トリアジンジチオール誘導体の被膜層を表面に形成した金属材料に、樹脂材料をインサート成形により接合させたインサート成形品において、
上記金属材料が金属射出成形法で製造された焼結体であることを特徴とするインサート成形品。
【請求項２】
上記金属材料は、鉄、銅、アルミニウム、ニッケル、金、銀、白金、パラジウム、コバルト、亜鉛、鉛、スズ、チタン、クロム、マグネシウム、マンガン及びこれらの合金の少なくともいずれか一種から選ばれることを特徴とする請求項１記載のインサート成形品。
【請求項３】
上記金属材料は、鉄系金属であることを特徴とする請求項２記載のインサート成形品。
【請求項４】
上記樹脂材料は、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ＡＢＳ樹脂、ポリイソブチレン、エチレンプロピレン重合体、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、ポリアクリロニトリル、ポリシアノアクリレート、ポリビニルエーテル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルカルバゾール、ポリビニルピロリドン、ポリビニルイミダゾール、ポリイソプレン、ポリブタジエン、ブタジエン−スチレンゴム、ブタジエン−アクリロニトリルゴム、ポリクロロプレン、ポリアセタール、エチレンプロピレンジエンゴム、ポリアミド（ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１１）、ポリイミド、ポリエーテルイミド、シリコン樹脂、シリコンゴム、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリスルホン、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエチリデンノルボルネンの少なくともいずれか一種から選ばれることを特徴とする請求項１乃至３何れかに記載のインサート成形品。
【請求項５】
トリアジンジチオール誘導体の被膜層を表面に形成した金属材料に、樹脂材料をインサート成形により接合させたインサート成形品の製造方法において、
金属粉末と結合材とを混合して混合物を得る混合工程と、
混合工程で得られた混合物を金属射出成形機において所要の形状の成形体に成形する射出成形工程と、
射出成形工程で得られた成形体の脱脂処理を行う脱脂工程と、
脱脂工程によって脱脂処理された成形体を焼結して焼結体を得る焼結工程と、
焼結工程で得られた焼結体の表面にトリアジンジチオール誘導体の皮膜を形成する皮膜形成工程と、
皮膜形成工程でトリアジンジチオール誘導体の被膜層が表面に形成された焼結体に対して、成形機により樹脂材料をインサート成形するインサート成形工程とを備えたことを特徴とするインサート成形品の製造方法。
【請求項６】
上記脱脂工程及び焼結工程を、脱脂焼結炉で連続して行うことを特徴とする請求項５記載のインサート成形品の製造方法。
【請求項７】
上記焼結工程における焼結温度Ｔｓは、金属材料の融点温度Ｔｍとしたときに、Ｔｓ＜Ｔｍであることを特徴とする請求項５または６記載のインサート成形品の製造方法。
【請求項８】
上記焼結工程における焼結温度Ｔｓを、金属材料の融点温度Ｔｍとしたときに、Ｔｓ＝（０．７０〜０．９０）Ｔｍにしたことを特徴とする請求項５または６記載のインサート成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属材料と樹脂材料とをインサート成形により一体化したインサート成形品及びインサート成形品の製造方法に係り、特に、トリアジンジチオール誘導体の被膜層を表面に形成した金属材料に樹脂材料を接合させたインサート成形品及びインサート成形品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のインサート成形品としては、例えば、特許文献１（特開２００６−３０５８３８号公報）に掲載された技術が知られている。
これは、金属材料の表面に、この金属材料とアルミニウムとの混合層を形成するとともに、トリアジンジチオール誘導体の被膜層を形成し、この金属材料の皮膜層に樹脂材料をインサート成形により接合したものである。これにより、金属材料と樹脂材料との接合強度が高くなり、特に、アルミニウムは、トリアジンジチオール誘導体との反応性が高いので、金属材料とアルミニウムとの混合層を表面に形成することにより、比較的接合界面強度の劣る鉄系金属において、接合強度を増すことができるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３０５８３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記従来のインサート成形品においては、金属材料の表面に、金属材料とアルミニウムとの混合層を形成するので、鉄系金属の接合には優れるが、それだけ、金属材料の表面処理が複雑になり、効率が悪いという問題があった。特に、精密部品になると、アルミニウムとの混合層の厚さを考慮しなければならないので、設計の自由度が制約されてしまう。
本発明は上記の問題点に鑑みて為されたもので、金属材料の種類を問わずトリアジンジチオール誘導体の皮膜層の形成処理のみで樹脂材料との接合強度を向上させることができるようにし、製造効率の向上を図ったインサート成形品及びインサート成形品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
このような目的を達成するための本発明のインサート成形品は、トリアジンジチオール誘導体の被膜層を表面に形成した金属材料に、樹脂材料をインサート成形により接合させたインサート成形品において、上記金属材料が金属射出成形法で製造された焼結体である構成としている。
【０００６】
金属射出成形法は、所謂「ＭＩＭ（Metal Injection Molding）」法といわれ、複雑形状の金属部品をプラスチックと同様なプロセスで量産できるため、近年、金属の加工法として注目されている。ＭＩＭ法は、金属粉末に樹脂やワックスなどの流動性を持たせる結合材（バインダー）を添加し、加熱・混練して可塑性を持たせ、プラスチックと同様に射出成形し、その後、バインダーを除去（脱脂）し、焼結して所望の金属部品を得るという方法である。ＭＩＭ法は、特に、精密な部品を特殊な材料で量産するのに優れているので、医療機器部品、自動車部品、ＯＡ機器部品など多くの部品の加工方法として採用されている。
【０００７】
また、トリアジンジチオール誘導体の皮膜層形成は、例えば、電界重合処理法，浸漬処理法等の周知の方法により行われる。
電界重合処理法は、トリアジンジチオール誘導体を電解質物質とともに水または有機溶液に溶解した電解液を作成し、電解液が入れられた電解槽において、金属材料を陽極とし、サイクリック法，定電流法，定電位法，パルス定電位法及びパルス定電流法等の電解法によって、トリアジンジチオール誘導体を重合させながら金属材料の表面にトリアジンジチオール誘導体の皮膜を生成させる。
浸漬処理法は、トリアジンジチオール誘導体を水もしくは有機溶剤に溶解して浸漬液を作成し、この浸漬液に物体を浸漬して、金属材料の表面にトリアジンジチオール誘導体の皮膜を形成する。
【０００８】
これにより、金属材料は、ＭＩＭ法により製造された焼結体であることから、多孔質であり、この焼結体の表面にトリアジンジチオール誘導体の被膜層を形成すると、この焼結体の表面の孔にトリアジンジチオール誘導体が入り込む。そのため、インジェクション成形装置においてインジェクション成形する際、金属材料が装填された金型キャビティに溶融樹脂材料が射出されると、樹脂材料がトリアジンジチオール誘導体を介して金属材料と接合する。この場合、焼結体の表面の孔にも樹脂材料が入り込んでトリアジンジチオール誘導体を介して金属材料と接合するので、より一層接合が強固になる。そのため、金属材料の種類を問わずトリアジンジチオール誘導体の皮膜層の形成処理のみで樹脂材料との接合強度を向上させることができるようになり、製造効率の向上が図られる。また、金属材料と樹脂材料とが従来のようにアルミニウム混合層を介して接合するのではなく直接的に接合することから、それだけ、精度を向上させることができ、精密部品の製造に寄与できるようになる。特に、鉄系金属に有効になる。
【０００９】
そして、必要に応じ、上記金属材料は、鉄、銅、アルミニウム、ニッケル、金、銀、白金、パラジウム、コバルト、亜鉛、鉛、スズ、チタン、クロム、マグネシウム、マンガン及びこれらの合金の少なくともいずれか一種から選ばれる構成としている。上述もしたように、金属材料の種類は問わないが、精密部品に使われるこの種の金属に特に有効になる。
【００１０】
この場合、必要に応じ、上記金属材料は、鉄系金属である構成としている。鉄系金属は、純鉄、普通鋼、特殊鋼等が挙げられる。普通鋼としては、ＪＩＳ表示で示すと、例えば、ＳＳ、ＳＣ、ＳＰＣ、ＳＰＣＣ等が挙げられる。特殊鋼としては、ＪＩＳ表示で示すと、例えば、ＳＵＳ、ＳＭｎ、ＳＣｒ、ＳＣＭ、ＳＮＣＭ、ＳＷＲＨ、ＳＵＨ、ＳＫ、ＳＫＨ、ＳＫＳ、ＳＫＤ、ＳＫＣ、ＳＵＰ、ＳＷＲＳ、ＳＵＪ等が挙げられる。鉄系金属は機械的強度などに優れる汎用性のある材料であることから、鉄系金属を用いて実用的な接合界面強度を有するインサート成形品が得られることの意義は大きい。
【００１１】
また、必要に応じ、上記樹脂材料は、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ＡＢＳ樹脂、ポリイソブチレン、エチレンプロピレン重合体、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、ポリアクリロニトリル、ポリシアノアクリレート、ポリビニルエーテル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルカルバゾール、ポリビニルピロリドン、ポリビニルイミダゾール、ポリイソプレン、ポリブタジエン、ブタジエン−スチレンゴム、ブタジエン−アクリロニトリルゴム、ポリクロロプレン、ポリアセタール、エチレンプロピレンジエンゴム、ポリアミド（ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１１）、ポリイミド、ポリエーテルイミド、シリコン樹脂、シリコンゴム、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリスルホン、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエチリデンノルボルネンの少なくともいずれか一種から選ばれる構成としている。
【００１２】
そしてまた、上記の目的を達成するための本発明のインサート成形品の製造方法は、トリアジンジチオール誘導体の被膜層を表面に形成した金属材料に、樹脂材料をインサート成形により接合させたインサート成形品の製造方法において、
金属粉末と結合材とを混合して混合物を得る混合工程と、
混合工程で得られた混合物を金属射出成形機において所要の形状の成形体に成形する射出成形工程と、
射出成形工程で得られた成形体の脱脂処理を行う脱脂工程と、
脱脂工程によって脱脂処理された成形体を焼結して焼結体を得る焼結工程と、
焼結工程で得られた焼結体の表面にトリアジンジチオール誘導体の皮膜を形成する皮膜形成工程と、
皮膜形成工程でトリアジンジチオール誘導体の被膜層が表面に形成された焼結体に対して、成形機により樹脂材料をインサート成形するインサート成形工程とを備えた構成としている。
【００１３】
これにより、先ず、金属材料の焼結体を得る。本発明は、金属材料の焼結体を金属射出成形法、所謂「ＭＩＭ（Metal Injection Molding）」法により作成する。この方法においては、混合工程で、金属粉末に樹脂やワックスなどの流動性を持たせる結合材（バインダー）を添加し、加熱・混練して可塑性を持たせる。次に、射出成形工程において、プラスチックと同様に射出成形して成形体を得る。その後、脱脂工程で、バインダーを除去（脱脂）し、焼結工程で、この成形体を焼結して所望の焼結体を得る。
【００１４】
次に、皮膜形成工程で、焼結体の表面にトリアジンジチオール誘導体の皮膜を形成する。この皮膜形成工程は、上述したように、例えば、電界重合処理法，浸漬処理法等の周知の方法によりトリアジンジチオール誘導体の皮膜層形成を行なう。
そして、インサート成形工程で、周知のインサート成形機により、焼結体に対して、樹脂材料を射出してインサート成形する。この際、金属材料が装填された金型キャビティに溶融樹脂材料が射出されると、樹脂材料がトリアジンジチオール誘導体を介して金属材料と接合する。この場合、焼結体の表面の孔にも樹脂材料が入り込んでトリアジンジチオール誘導体を介して金属材料と接合するので、より一層接合が強固になる。そのため、金属材料の種類を問わずトリアジンジチオール誘導体の皮膜層の形成処理のみで樹脂材料との接合強度を向上させることができるようになり、製造効率の向上が図られる。また、金属材料と樹脂材料とが従来のようにアルミニウム混合層を介して接合するのではなく直接的に接合することから、それだけ、精度を向上させることができ、精密部品の製造に寄与できるようになる。特に、鉄系金属に有効になる。
【００１５】
また、必要に応じ、上記脱脂工程及び焼結工程を、脱脂焼結炉で連続して行う構成としている。脱脂炉に入れて脱脂し、それから成形品を取り出して、焼結炉に入れて焼結する場合に比較し、１つの脱脂焼結炉で、連続的に脱脂及び焼結を行うので、作業工数が減り、短時間で焼結が完成するので、製造効率が大幅に向上させられる。
【００１６】
更に、必要に応じ、上記焼結工程における焼結温度Ｔｓは、金属材料の融点温度Ｔｍとしたときに、Ｔｓ＜Ｔｍである構成としている。これにより、焼結が行われる。
この場合、上記焼結工程における焼結温度Ｔｓを、金属材料の融点温度Ｔｍとしたときに、Ｔｓ＝（０．７０〜０．９０）Ｔｍにすることができる。
一般に、ＭＩＭ法において、焼結温度Ｔｓは、できるだけ融点温度Ｔｍに近い、例えば、Ｔｓ＝（０．９１〜０．９８）Ｔｍが標準であるが、本発明では、焼結体の強度を損なわない温度になっていれば、Ｔｓ＝（０．７０〜０．９０）Ｔｍと、比較的低めに設定することができる。これにより、焼結体の多孔質性が確保されるので、樹脂材料との結合を確保することができる。また、比較的焼結温度を低めに設定することができるので、省力化を図ることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、金属材料は、所謂ＭＩＭ法により製造された焼結体であることから、多孔質であり、この焼結体の表面にトリアジンジチオール誘導体の被膜層を形成すると、この焼結体の表面の孔にトリアジンジチオール誘導体が入り込むとともに、インジェクション成形装置においてインジェクション成形する際、樹脂材料も焼結体の表面の孔に入り込んでトリアジンジチオール誘導体を介して金属材料と接合するので、より一層接合が強固になる。そのため、金属材料の種類を問わずトリアジンジチオール誘導体の皮膜層の形成処理のみで樹脂材料との接合強度を向上させることができるようになり、製造効率の向上を図ることができる。その結果、金属材料と樹脂材料とがトリアジンジチオール誘導体の皮膜層のみを介して直接的に接合することから、それだけ、精度を向上させることができ、精密部品の製造に寄与できるようになる。特に、ステンレス鋼などの鉄系金属に有効になる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施の形態に係るインサート成形品を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るインサート成形品の製造方法を示す工程図である。
【図３】本発明の実施例に係るインサート成形品の試験片の形状を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は正面断面図である。
【図４】本発明の実施例１乃至８について、その製造条件及び接着強度試験の結果を示す表図である。
【図５】本発明の実施例１，３，７で使用した焼結体（金属材料）の表面の電子顕微鏡写真である。
【図６】本発明の実施例２，４，８で使用した焼結体（金属材料）の表面の電子顕微鏡写真である。
【図７】比較例に係るステンレス鋼材の表面の電子顕微鏡写真である。
【図８】本発明の実施例５において樹脂材料が破断した後の金属材料側の破断部の平面状態を示す顕微鏡写真である。
【図９】本発明の実施例６において樹脂材料が破断した後の金属材料側の破断部の平面状態を示す顕微鏡写真である。
【図１０】本発明の実施例７において樹脂材料が破断した後の金属材料側の破断部の平面状態を示す顕微鏡写真である。
【図１１】本発明の実施例７において樹脂材料が破断した後の金属材料側の破断部の横断面状態を示す顕微鏡写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、添付図面に基づいて、本発明の実施の形態に係るインサート成形品及びインサート成形品の製造方法について詳細に説明する。
図１に示すように、本発明の実施の形態に係るインサート成形品Ｓは、トリアジンジチオール誘導体の被膜層Ｆを表面に形成した金属材料Ｍに、樹脂材料Ｒをインサート成形により接合させたものである。そして、金属材料Ｍは、金属射出成形法で製造された焼結体で構成されている。
【００２０】
金属材料Ｍは、上記の通りどのような金属あるいは合金であっても良い。実施の形態では、金属材料Ｍは、例えば、鉄系金属であるステンレス鋼（ＳＵＳ）で構成されている。
また、樹脂材料Ｒも、上記の通り種々の樹脂から選択できる。実施の形態では、樹脂材料Ｒは、例えば、ポリアミド（ＰＡ樹脂）、あるいは、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ樹脂）で構成される。これらの樹脂は耐熱性のエンジニアリング・プラスチックスであり、卓越した耐薬品性、難燃性を有し、自動車、電気・電子、精密機械部品を中心に広く使用されている。
【００２１】
次に、本発明の実施の形態に係るインサート成形品Ｓの製造方法について説明する。この製造方法は，図２に示すように、（１）混合工程、（２）射出成形工程、（３）脱脂工程、（４）焼結工程からなる金属射出成形法（所謂「ＭＩＭ」法）により金属材料Ｍの焼結体を製造する。次に、（５）皮膜形成工程で、焼結体の表面にトリアジンジチオール誘導体の被膜層Ｆを形成する。最後に、（６）インサート成形工程で、焼結体に樹脂材料Ｒをインサート成形により接合させる。以下、各工程について説明する。
【００２２】
（１）混合工程
ステンレス鋼（ＳＵＳ）の金属粉末とワックス等の結合材（バインダー）とを混合して混合物を得る。金属粉末は、例えば、粒径１０μｍ程度のものである。材料混練機（ニーダー）にこれらの材料を入れて、加熱，混練する。その後ペレット化しておく。
【００２３】
（２）射出成形工程
金属射出成形機において、ペレット化した混合物を射出成形し、所要の形状の成形体に成形する。
【００２４】
（３）脱脂工程
脱脂焼結炉に入れ、先ず、例えば、３００℃の雰囲気下で脱脂を行う。これにより成形体の結合材の脱脂処理が行われる。
【００２５】
（４）焼結工程
次に、脱脂焼結炉において、脱脂処理された成形体を焼結して焼結体を得る。ステンレス鋼（ＳＵＳ）の融点温度Ｔｍ（１３５０℃〜１５５０℃）においては、焼結温度Ｔｓは、Ｔｓ＜Ｔｍにする。この場合、焼結温度Ｔｓを、Ｔｓ＝（０．７０〜０．９０）Ｔｍにすることができる。例えば、Ｔｓ≦０．８６Ｔｍで、融点温度Ｔｍ＝１４００℃としたとき、ＭＩＭ法において、焼結温度Ｔｓは、できるだけ融点温度Ｔｍに近い、例えば、Ｔｓ＝１３５０℃（＝０．９７Ｔｍ）が標準となるが、Ｔｓ＝１２００℃（＝０．８６Ｔｍ）、Ｔｓ＝１０５０℃（＝０．７５Ｔｍ）と、比較的低めに設定することができる。これにより、焼結体の多孔質性が確保されるので、樹脂材料Ｒとの結合を確保することができる。また、比較的焼結温度を低めに設定することができるので、省力化を図ることができる。
【００２６】
また、この焼結工程は、１つの脱脂焼結炉で脱脂工程と連続して行うので、脱脂炉に入れて脱脂し、それから成形品を取り出して、焼結炉に入れて焼結する場合に比較し、作業工数が減り、短時間で焼結が完成するので、製造効率が大幅に向上させられる。
【００２７】
（５）皮膜形成工程
焼結体の表面にトリアジンジチオール誘導体の皮膜を形成する。実施の形態では、電界重合処理法によった。電界重合処理法は、トリアジンジチオール誘導体を電解質物質とともに水または有機溶液に溶解した電解液を作成し、電解液が入れられた電解槽において、金属材料Ｍを陽極とし、例えば電解法（有機メッキ処理）によって、トリアジンジチオール誘導体を重合させながら金属材料Ｍの表面にトリアジンジチオール誘導体の皮膜を生成させる。
【００２８】
（６）インサート成形工程
最後に、トリアジンジチオール誘導体の被膜層Ｆが表面に形成された焼結体に対して、インサート成形機により樹脂材料Ｒをインサート成形する。この際、金属材料Ｍが装填された金型キャビティに溶融樹脂材料Ｒが射出されると、図１に示すように、樹脂材料Ｒがトリアジンジチオール誘導体を介して金属材料Ｍと接合する。この場合、焼結体の表面に形成された孔Ｈにも樹脂材料Ｒが入り込んでトリアジンジチオール誘導体を介して金属材料Ｍと接合するので、より一層接合が強固になる。また、トリアジンジチオール誘導体の皮膜層の形成処理のみで樹脂材料Ｒとの接合強度を向上させることができるようになり、製造効率の向上が図られる。
【００２９】
このようにして製造されたインサート成形品Ｓによれば、金属材料Ｍと樹脂材料Ｒとが強固に接合するので、品質を向上させることができる。また、金属材料Ｍと樹脂材料Ｒとが従来のようにアルミニウム混合層を介して接合するのではなく直接的に接合することから、それだけ、精度を向上させることができ、精密部品の製造に寄与できるようになる。特に、ステンレス鋼（ＳＵＳ）のような鉄系金属に有効になる。
【実施例】
【００３０】
次に実施例を示す。図３に示すように、実施例に係るインサート成形品Ｓは、金属材料Ｍの焼結体を所要の形状に形成し、この焼結体の一端に設けた板状部を接合部Ｊとしてこれに樹脂材料Ｒをインサート成形により接合したものである。この実施例に係るインサート成形品Ｓは、図４に示すように、８種類あり、夫々、用いる金属材料Ｍ，金属材料Ｍの焼結温度Ｔｓ，樹脂材料Ｒの条件を変え、樹脂材料Ｒの溶融温度を樹脂材料Ｒの融点に合わせて変えた他は略同じにして、上記の実施の形態に示す方法により製造した。使用成形機は日精樹脂工業株式会社製のＴＮＳ５０ＲＥ５ＶＥを用いた。金属材料Ｍとしては、ステンレス鋼であるＳＵＳ３０４Ｌ（エプソンアトミックス株式会社製）、ＳＵＳ３１６Ｌ（エプソンアトミックス株式会社製）を用いた。また、樹脂材料Ｒとしては、ポリアミドであるＰＡ６（宇部興産株式会社製）、同じくポリアミドのＰＡＭＸＤ６（三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製）、ポリフェニレンスルフィドであるＰＰＳ（東レ株式会社製）を用いた。そして、島津メクテム株式会社製の脱脂焼結機により、焼結温度を１３５０℃，１２００℃，１０５０℃の何れかにして焼結体を製造した。
【００３１】
そして、これらの８種類の実施例１乃至８について、夫々、接着強度を測定した。接着強度は、図３に示す形状の各試験片を金属材料Ｍと樹脂材料Ｒとを長手方向（図中Ｘ方向）に夫々引っ張り、樹脂材料Ｒが破断して金属材料Ｍから分離するときの荷重を測定し、この荷重を接着面積で除し、引張せん断強度（ＭＰａ）を算出し、これを接着強度とした。測定器は、株式会社島津製作所製「ＡＧＳ−１０ＫＮＢ」を用いた。各実施例に係る試験片を夫々１０ピースずつ作成し、全てについて接着強度を測定し、各実施例ごとに平均値を求めた。結果を図４に示す。
【００３２】
何れも良好な接着強度を示した。従って、金属材料Ｍの表面に形成された孔Ｈに樹脂材料Ｒが入り込んでトリアジンジチオール誘導体を介して金属材料Ｍと樹脂材料Ｒとが強固に接合したということが分かる。
【００３３】
また、実施例１乃至４，７及び８で用いた焼結体の表面の電子顕微鏡写真を撮像し、比較例としてステンレス鋼材の表面と比較した。これらの電子顕微鏡写真を図５乃至図７に示す。図５の写真は、ＳＵＳ３０４Ｌ（焼結温度１３５０℃）のものであり、図６の写真は、ＳＵＳ３１６Ｌ（焼結温度１３５０℃）のものであり、図７の写真は比較例のものである。写真から明らかなように、焼結体には、樹脂材料Ｒが侵入しうる数ミクロンの孔Ｈが多数みられる。
【００３４】
更に、実施例５，６，７において、樹脂材料Ｒが破断した後、破断部分を電子顕微鏡により撮像し、金属材料Ｍに残留した樹脂材料Ｒの状態を調べた。結果を図８乃至図１１に示す。図８は、実施例５の破断後の平面状態を示す。図９は実施例６の破断後の平面状態を示す。図１０は実施例７の破断後の平面状態を示す。図１１は実施例７の破断後の横断面の状態を示す。
この結果から、焼結温度が低い方は、表面に形成される孔Ｈの密度が高い傾向が観察される。何れにしろ、樹脂材料Ｒが金属材料Ｍの孔Ｈに良く入り込んで係合し、接合が強固に行われていることが分かる。
【００３５】
尚、上記実施の形態において、金属材料Ｍや樹脂材料Ｒは上述したものに限定されるものではなく、適宜選択してよい。また、各種製造条件も上述した条件に限定されないことは勿論である。
【符号の説明】
【００３６】
Ｓ  インサート成形品
Ｍ  金属材料
Ｒ  樹脂材料
Ｆ  被膜層
Ｊ  接合部
Ｈ  孔
（１）混合工程
（２）射出成形工程
（３）脱脂工程
（４）焼結工程
（５）皮膜形成工程
（６）インサート成形工程
【図１】
2011189631.tif 000003
【図２】
2011189631.tif 000004
【図３】
2011189631.tif 000005
【図４】
2011189631.tif 000006
【図５】
2011189631.tif 000007
【図６】
2011189631.tif 000008
【図７】
2011189631.tif 000009
【図８】
2011189631.tif 000010
【図９】
2011189631.tif 000011
【図１０】
2011189631.tif 000012
【図１１】
2011189631.tif 000013