(57)【要約】      （修正有）【課題】移送ステージにてウエハを短時間で位置決めできてスループットの向上を図ることができる簡単な構成の真空処理装置を提供する。【解決手段】真空処理装置は、搬送室と、複数の処理室及びロードロック室とを備え、更に移送室内に並設した移送ステージ２と、基板Ｗを保持する搬送ロボットとを有する。移送ステージ２は、ベローズ２１と、基板支持手段２２と、ベローズ２１を変形させつつこの基板支持手段２２を移動可能とするＸ−Ｙステージ２３と、基板Ｗの位置を検知する検知手段２４とを有し、位置決め時間短縮を図る。【選択図】図２
2011108923.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方向に長手の搬送室と、この搬送室の壁面に設けられた複数の処理室及びロードロック室とを備えた真空処理装置であって、
前記搬送室を長手方向で複数に分離する移送室内に並設した移送ステージと、搬送室毎に設けられ、基板を保持するロボットハンドが同一線上を往復動するように構成された搬送ロボットとを有するものにおいて、
前記移送ステージは、ベローズと、ベローズ内を挿通して搬送室内に突出する基板支持手段と、ベローズを変形させつつこの基板支持手段を長手方向及びこの長手方向に直交する方向の少なくとも一方に移動可能なＸ−Ｙステージと、基板支持手段で支持された基板の位置を検知する検知手段とを有し、
前記搬送室のうち、一の搬送室から移送ステージを介して他の搬送室に基板を搬送する際、並設した移送ステージの中から選択された同一の移送ステージを経由させるように一の搬送室及び他の搬送室内の両搬送ロボットを制御する制御手段を更に備えたことを特徴とする真空処理装置。
【請求項２】
前記制御手段は、一の搬送室から移送ステージを介して他の搬送室に移送する場合と、他の搬送室から移送ステージを介して一の搬送室に移送する場合とで異なる移送ステージを経由させるように一の搬送室及び他の搬送室内の両搬送ロボットを制御することを特徴とする請求項１記載の真空処理装置。
【請求項３】
前記ロードロック室に基板を搬送する大気搬送ロボットを更に備え、前記制御手段は、ロードロック室での基板の向きが揃うように大気搬送ロボットを制御することを特徴とする請求項１または請求項２記載の真空処理装置。
【請求項４】
前記大気搬送ロボットにてロードロック室に基板を搬送するのに先立って、基板の向きを一致させる位相合わせステージが付設されていることを特徴とする請求項３記載の真空処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送室と、この搬送室の壁面に設けられた複数の処理室及びロードロック室とを備えた真空処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程においては、処理すべき基板たるシリコンウエハ（以下、「ウエハ」という）に対して、脱ガス処理、成膜処理やエッチング処理等の各種の処理を真空中で連続して行うために、中央の搬送室の周囲に複数の処理室を備えた真空処理装置（所謂クラスターツール）が用いられている。
【０００３】
この種の真空処理装置としては、搬送室に２個のロードロック室を並設すると共に、このロードロック室側を前側とし、その前後方向にのびる搬送室を前後方向で移送室により分離すると共に、移送室内に３個の移送ステージを相互に並べて隣接配置し、３個の移送ステージを介して、前側の搬送室内に配置された第１搬送ロボットと、後側の搬送室内に配置された第２搬送ロボットとにより、前後の搬送室間でウエハを移送するものが特許文献１で知られている。
【０００４】
このような真空処理装置に用いられる第１及び第２の搬送ロボットとしては、ウエハを支持するロボットハンドを先端に有するロボットアームと、このロボットアームを駆動する駆動手段とを備えた所謂フログレック式のものや多関節式のものが用いられる。いずれの搬送ロボットも、各処理室、ロードロック室や移送ステージに対してウエハを受け渡しする際、ロボットハンド自体は同一線上に沿って往復動するようになっている。
【０００５】
また、特許文献２では、移送ステージが、ベローズと、ベローズ内を挿通して搬送室内に突出する昇降自在なリフター（基板支持手段）と、リフターの駆動軸（昇降ピン）を回転駆動する回転手段と、ベローズをリフターの昇降方向と直行する横方向に変形させて駆動軸自体を水平移動させる移動装置と、ウエハの位置を検知する検知手段とを備えることが知られている。
【０００６】
上記特許文献２記載のものでは、例えばウエハが第１の搬送ロボットにより前側処理室から移送ステージに搬送されてくると、ロボットハンド上の基板をリフターの周囲に設けた仮置部に一旦載置し、昇降ピンを上昇させることでリフターにて基板を支持する。この状態で、昇降ピンを回転駆動させながら検知手段にてウエハの位置（ウエハにＶノッチやオリエンテーションフラットが形成されている場合にはＶノッチやオリエンテーションフラット）を検知し、Ｖノッチが同一方位に位置するようにウエハの回転方向の位相合わせ（基板の向きを一致させること）を行うと共に、リフターの昇降ピンの回転中心からの位置のずれ量を検知する。そして、このずれ量に応じて、移動装置によってベローズを横方向に変形させつつリフターを移動させ、基板の位置決め（アライメント）を行う。
【０００７】
これにより、前側及び後側の両搬送室に移送する際にいずれの移送ステージを経由するかにより、基板（Ｖノッチやオリエンテーションフラット）の位置がかわり得るが、特許文献２記載のものによれば、前側または後側の両搬送室に設けた各処理室に、基板の向きを揃えて位置決めした状態で確実に搬送し得る。その結果、Ｖノッチ等を有するウエハであっても、その有効領域（一般に、３００ｍｍウエハでは外周から３ｍｍより内側の部分）に対して、各処理室にて各種処理を確実に行うことができる。
【０００８】
然し、上記特許文献２のものでは、ウエハの位相合わせを行った後、ベローズを変形させながらリフターを回転させて位置決めするため、その位置決め作業に時間を要し、スループットを向上できないという不具合がある。しかも、真空処理装置にリフターを回転するための磁性流体等の部品を組み付ける必要があり、装置構成が複雑になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−６０００５号公報
【特許文献２】特開２００８−７８３２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、以上の点に鑑み、移送ステージにてウエハを短時間で位置決めできてスループットの向上を図ることができる簡単な構成の真空処理装置を提供することをその課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明は、一方向に長手の搬送室と、この搬送室の壁面に設けられた複数の処理室及びロードロック室とを備えた真空処理装置であって、前記搬送室を長手方向で複数に分離する移送室内に並設した移送ステージと、搬送室毎に設けられ、基板を保持するロボットハンドが同一線上を往復動するように構成された搬送ロボットとを有するものにおいて、前記移送ステージは、ベローズと、ベローズ内を挿通して搬送室内に突出する基板支持手段と、ベローズを変形させつつこの基板支持手段を長手方向及びこの長手方向に直交する方向の少なくとも一方に移動可能なＸ−Ｙステージと、基板支持手段で支持された基板の位置を検知する検知手段とを有し、  前記搬送室のうち、一の搬送室から移送ステージを介して他の搬送室に基板を搬送する際、並設した移送ステージの中から選択された同一の移送ステージを経由させるように一の搬送室及び他の搬送室内の両搬送ロボットを制御する制御手段を更に備えたことを特徴とする。
【００１２】
本発明によれば、一の搬送室と他の搬送室との間で基板が移送される場合、同一の移送ステージを経由させるようにしたことで、例えば、一の搬送室内の搬送ロボットによりこの一の搬送室から移送ステージに基板を受け渡す際、各基板の向きが常に一致している（例えば、Ｖノッチを有するウエハの場合、Ｖノッチが同一方位に位置する）。このため、Ｖノッチの方位に一致させて処理することが重要な処理室であっても、搬送されるウエハのＶノッチの位置に合わせて処理室を設計しておけば、基板を回転駆動させて位相合わせを行う必要がない。そして、検知手段により基板位置のずれ量を検知した後、このずれ量に応じて、Ｘ−Ｙステージによりベローズを変形させつつ基板支持手段を水平移動させて基板の位置決めを行えばよい。これにより、基板の位置決め作業に要する時間を上記従来例のものと比較して短縮でき、スループットを向上できる。また、基板支持手段を回転するための部品等は必要でないため、装置構成も簡素化できる。
【００１３】
また、本発明においては、前記制御手段は、前記制御手段は、一の搬送室から移送ステージを介して他の搬送室に移送する場合と、他の搬送室から移送ステージを介して一の搬送室に移送する場合とで異なる移送ステージを経由させるように一の搬送室及び他の搬送室内の両搬送ロボットを制御するように構成しておけば、移送ステージで待ち時間が生じてスループットが長くなることが防止できてよい。
【００１４】
さらに、本発明においては、前記ロードロック室に基板を搬送する大気搬送ロボットを更に備え、前記制御手段は、ロードロック室での基板の向きが揃うように大気搬送ロボットを制御する構成を採用すればよい。これによれば、例えば搬送室に、複数のロードロック室が並設されているような場合でも、ロードロック室毎に基板の向きを揃えて（例えば、Ｖノッチを有するウエハの場合、Ｖノッチが同一方位に位置するように）投入することで、ロードロック室から一の搬送室を介して、この搬送室に設けた各処理室にて処理の処理を行う際に基板の向きを揃えることができる。
【００１５】
この場合、前記大気搬送ロボットにてロードロック室に基板を搬送するのに先立って、基板の向きを一致させる位相合わせステージを付設しておいてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の真空処理装置の構成を模式的に説明する図。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、移送ステージの構成を模式的に説明する図。
【図３】移送ステージにて基板の向きがかわる様子を説明する図。
【図４】移送ステージでの基板の位置決めを説明する図。
【図５】本発明の他の実施形態に係る真空処理装置の構成を模式的に説明する部分拡大図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照して、処理すべき基板として、方位を示すＶノッチＷ１が周縁部に形成されたウエハＷを用い、ウエハＷ表面に各種処理を施すための本発明の実施形態の真空処理装置Ｍを説明する。
【００１８】
図１を参照して、真空処理装置Ｍは中央の搬送室１を備える。図示省略の真空ポンプが接続された搬送室１の一側面（図１中、下側側面）には、大気状態のウエハＷを真空雰囲気の搬送室１内に移送するため２個のロードロック室ＬＬ、ＬＲが相互に並べてかつゲートバルブＶ１を介して設けられている。このロードロック室ＬＬ、ＬＲ側を前側とし、一方向たる前後方向（図１中、上下方向）にのびる搬送室１は、一の搬送室たる前側搬送室１１と他の搬送室たる後側搬送室１２とに移送室１３を介して分離されている。この場合、移送室１３は、後述する第１及び第２の搬送ロボットの進退を許容する開口を備えた区画壁１３ａで区画されている。
【００１９】
以下、本実施形態では、一方向の長手の搬送室１の前側側壁に２個のロードロック室ＬＬ、ＬＲを設けると共に、この搬送室１が２つに分離されたものを例に説明するが、これに限定されるものではない。搬送室１は、複数の移送室にて３以上に分離されたものであってもよい。言い換えると、本発明では、例えば同一または異なる形状の搬送チャンバが移送チャンバを介在させて一方向にのびるように複数個連結して構成したような形態のものも含まれる。また、ロードロック室ＬＬ、ＬＲの個数や配設位置も上記に限定されるものではなく、例えば、搬送室の長手方向一側からウエハＷを搬送室に投入し、その他側から処理済みのウエハが排出されるような構成とすることもでき、また、搬送室を構成するチャンバの天井部にロードロック室を設けることもできる。
【００２０】
移送室１３には、前後方向（Ｙ方向）に直交する左右方向（Ｘ方向）に所定間隔を存して３つの移送ステージ２が配置されている。図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、移送ステージ２は同一の形態を有し、移送室１３底面の所定位置に形成した開口１２ａを囲うように移送室１３底面下側に真空シール（図示せず）を介して取り付けたベローズ２１と、ウエハＷを支持する昇降自在なリフター（基板支持手段）２２と、ベローズ２１の下端に連結され、このベローズ２１を変形させつつリフター２２を前後方向及び左右方向の少なくとも一方に移動可能なＸ−Ｙステージ２３と、リフター２２で支持されたウエハＷの位置を検知する検知手段２４とを備えている。
【００２１】
リフター２２は、Ｘ−Ｙステージ２３上に設けた直動モータ２２ａと、この直動モータ２２ａに接続され、ベローズ２１内を挿通して後側搬送室１２まで突出する駆動軸２２ｂと、駆動軸２２ｂの先端に接続された平面視円形の支持板２２ｃと、支持板２２ｃの上面外縁部に所定間隔を存して立設した支持ピン２２ｄとから構成されている。Ｘ−Ｙステージ２３は、例えば平板状のステージ本体２３ａの下面に直交二軸型のロボット（図示せず）を設けて構成され、直動モータ２２ａが設けられたステージ本体２３ａをＸ方向及び／またはＹ方向に所定ストロークで移動できる。
【００２２】
検知手段２４としては、光学式のレーザーセンサやＣＣＤカメラ等の公知のものを用いることができる。本実施形態では、移送室１３の底面に配置されたレーザーユニット２４ａと、移送室１３の天井部に設けられた反射板２４ｂとを有する反射式のレーザーセンサが用いられ、このレーザーセンサが、Ｘ―Ｙステージ２３の移動方向に沿い、かつ、支持ピン２２ｄで支持されるウエハＷの外周上に９０°間隔で位置するように設けられている（図２（ａ）参照）。この場合、駆動軸２２ｂの延長線上にウエハＷの中心が一致するようにリフター２２でウエハＷを支持させた状態で、レーザーユニット２４ａを作動させ、そのときの反射光量がレーザーユニット２４ａを介してそれぞれ測定され、基準値として後述の制御手段Ｃに記憶されている。なお、基準値を作成する場合、例えばＶノッチＷ１が形成されていない位置で測定する。
【００２３】
ここで、本実施形態では、４個の検知手段２４により直交するウエハのＸ方向及びＹ方向の２箇所ずつウエハＷの外周縁部（エッジ）を検出するため、実質的にウエハＷの直径をも検知できるようになる。このため、ウエハＷの直径の変化からウエハＷの割れやウエハの熱収縮、熱膨張を検知するようにしてもよい。また、検知手段２４の数は上記に限定されるものではなく、ウエハのＸ方向及びＹ方向のずれを検知できればよいため、少なくとも２個あればよい。さらに、ＶノッチＷ１の方位が不明となっているような場合に、この不明なＶノッチＷ１の方位がレーザーユニット２４ａの投光位置と一致していると、アライメントミスが発生する可能性があるが、リフター２２をＸ方向またはＹ方向のいずれか一方（例えば、Ｙ方向）に最大ストロークで移動させながら、Ｘ方向またはＹ方向のいずれか他方（Ｘ方向）に位置する少なくとも１個のレーザーユニット２４ａによって反射光量の変化を測定すると、アライメント範囲にＶノッチＷ１がある場合、急激な反射光量の変化が起きるので、アライメント領域内にＶノッチＷ１があるかどうかを判別できる。そして、アライメント範囲にＶノッチＷ１がないと判別された場合には、反射光量の変化から移送ステージ２ａ、２ｂ、２ｃにてウエハＷをアライメントし得る。他方、アライメント範囲にＶノッチＷ１があると判別された場合でも、ＶノッチＷ１が形成された部分を、このＶノッチＷ１周辺のＶノッチがない部分の反射光量で補完する等によりアライメンすることが可能となる。
【００２４】
また、前側及び後側の両搬送室１１、１２には、第１及び第２の搬送ロボット３ａ、３ｂがそれぞれ設けられている。両搬送ロボット３ａ、３ｂは、同一の構造を有し、ウエハＷを支持するロボットハンド３１を先端に有する２本のロボットアーム３２と、各ロボットアーム３２を回転駆動する同心の２本の駆動軸３３ａ、３３ｂを有する駆動手段とを備えた所謂フログレック式のものである。そして、回転軸３３ａ、３３ｂの回転方向や回転角を適宜制御することで、ロボットアーム３２が同一平面内で旋回または伸縮する（図２参照）。このとき、伸縮動作を行うと、ロボットハンド３１自体は同一線上に沿って往復動する。なお、駆動軸３３ａ、３３ｂにエアーシリンダ等の駆動手段（図示せず）を設け、ロボットハンド３１及びロボットアーム３２が旋回または伸縮するのに加えて、上下動するように構成することができる。この場合、基板支持手段たるリフター２２を上下動させる必要はなく、ロボットハンド３１及びロボットアーム３２のみを上下動させてウエハＷの受け取り、受け渡しを行うようにしてもよい。このようにリフター２２を上下動させない構成を採用すれば、ベローズ２１の寿命を延ばすことができる。また、通常、リフター２２の動作時間は搬送ロボット３ａ、３ｂの動作時間より長いため、ウエハＷの受け渡しのための動作時間も短縮できる。
【００２５】
前側及び後側の両搬送室１１、１２の外側壁には、それらの周囲を囲うようにして、各種の処理を実施し得る前側処理室４ａ、４ｂと後側処理室５ａ乃至５ｄとがゲートバルブＶ２を介して設けられている。各処理室には、半導体装置の製造工程でウエハＷに対して施す処理に応じて適宜選択された装置が設けられ、脱ガス処理、スパッタリング、ＣＶＤ等の成膜処理やエッチング処理等の各種の処理を実施し得るように構成されている。
【００２６】
ロードロック室ＬＬ、ＬＲの前側にはテーブルＴＡが設けられ、このテーブルＴＡ上には公知の構造を有する多関節式の大気搬送ロボット６が配置されている。大気搬送ロボット６は、テーブルＴＡ上にＸ方向（図１中、左右方向）に移動自在に設けられた移動ステージ６１上に設置され、ステージ６１を適宜移動させつつ、大気搬送ロボット６を作動してカセット７に収納されたウエハＷを取り出し、ロードロック室ＬＬ、ＬＲに移送したり、各種の処理が施されたウエハＷをロードロック室ＬＬ、ＬＲからカセット７に戻したりできるようになっている。そして、上記した移送ステージ２のリフター２２、Ｘ−Ｙステージ２３、検知手段２４第１及び第２の搬送ロボット３ａ、３ｂ、大気搬送ロボット６の作動や前側処理室４と後側処理室５に設けた装置等の各作動部品が、コンピュータ、シーケンサー、ドライバー等を備えた制御手段Ｃにより統括制御されるようになっている。
【００２７】
以下、図３及び図４を参照して、上記真空処理装置ＭでのウエハＷ処理を説明する。なお、本実施形態では、ウエハＷには、その方位を示すＶノッチＷ１が形成されているものとする。
【００２８】
先ず、複数枚のウエハＷが収納されたカセット７を大気搬送ロボット６の前側の所定位置に設置する。大気搬送ロボット６にて一枚のウエハＷをカセット７から取り出し、図１中、左側のロードロック室ＬＬに移送する。他方、右側のロードロック室ＬＲにもカセット７から取り出した他のウエハＷを移送する。ロードロック室ＬＬ、ＬＲにウエハＷが投入されると、図示省略の真空ポンプによりその内部が真空引きされる。ロードロック室ＬＬ、ＬＲが所定真空度に達すると、ゲートバルブＶ１を開け、第１の搬送ロボット３ａによりウエハＷが取り出される。そして、左側のロードロック室ＬＬから取り出されたウエハＷが、図１中、搬送室１の左側に設けられた前側処理室４ａに移送され、所定処理が行われる。右側のロードロック室ＬＲから取り出されたウエハＷは、上記処理と並行して、図１中、右側に設けられた前側処理室４ｂに移送され、同一の処理が行われる。
【００２９】
ここで、搬送室１前側に２つのロードロック室ＬＬ、ＬＲを並設した場合、両ロードロック室ＬＬ、ＬＲから第１の搬送ロボット３ａにてウエハＷを受け取ると、ウエハＷの向きがかわる場合がある。このため、大気搬送ロボット６によりウエハＷを各ロードロック室ＬＬ、ＬＲに移送する際、ロードロック室ＬＬ、ＬＲ毎に、ＶノッチＷ１の位置が第１の搬送ロボット３ａの伸縮方向の中心線ＣＬ上の位置するように、例えばロードロック室ＬＬ、ＬＲに対するステージ６１の停止位置や大気搬送ロボット６の作動を制御手段Ｃにより制御している（図１参照）。これにより、ロードロック室ＬＬ、ＬＲ毎にウエハＷの向きを揃えることができる（つまり、ＶノッチＷ１が同一方位に位置する）。そして、いずれのロードロック室ＬＬ、ＬＲからウエハＷを受け取ったか否かに関係なく、前側処理室４ａ、４ｂ内でのウエハＷの向きが揃う、即ち、各処理室４ａ、４ｂ内でウエハＷが常に一定の方向を向いた状態で処理できる。
【００３０】
次に、ウエハＷに対して前側処理室４ａ、４ｂにて所定の処理が施されると、第１の搬送ロボット３ａによりウエハＷが移送室１３に移送される。移送室１３内でいずれかの移送ステージ２ａ、２ｂ、２ｃの上方にウエハＷが移送されると、リフター２２が上昇し、支持ピン２２ｄを介してロボットハンド３１上方へとウエハＷを持ち上げる。これにより、第１の搬送ロボット３ａから移送ステージ２にウエハＷが受け渡される。その後、第１の搬送ロボット３ａは、移送室１３から退避する。
【００３１】
ここで、移送ステージ２ａ、２ｂ、２ｃは、左右方向で同一線上に沿って並設されているため、図３中、左側の移送ステージ２ａ、中央の移送ステージ２ｂ及び右側の移送ステージ２ｃのいずれにウエハＷを受け渡すかでウエハＷの向きがかわる（図３参照）。即ち、ウエハＷの周方向におけるＶノッチＷ１の方位が互いに異なる。この場合に、移送ステージ２ａ、２ｂ、２ｃ毎に、ウエハＷを所定の回転角だけ回転させて周方向の向きを揃えて位相合わせを行うのでは、手間がかかってスループットが低下する。
【００３２】
そこで、前側処理室４ａ、４ｂで所定の処理が施されたウエハＷを、移送ステージ２ａ、２ｂ、２ｃのいずれかを介して、第２の搬送ロボット３ｂにより後側搬送室５に移送する際、同一の移送ステージ（例えば、２ａ）を経由させるように第２の搬送ロボット３ｂの作動を制御する。これにより、移送ステージ（例えば、２ａ）では、ウエハＷが常に一定方向を向いている（Ｖノッチが同一方位となる位置にある）ため、移送ステージ２でのウエハＷの位相合わせは不要となる。
【００３３】
いずれかの移送ステージ２ａ、２ｂ、２ｃにウエハＷが受け渡されると、その移送ステージ２ａに付設した４個のレーザーユニット２４ａが作動し、そのときの反射光量がそれぞれ測定され、測定した反射光量と、予め制御手段Ｃに記憶させた基準値とからウエハＷのずれ量が算出される。例えば、図４中、実線で示すように、ウエハＷが右側にずれていると、左右のレーザーユニット２４ａで測定した反射光量に差が生じる。例えば、左側のレーザーユニット２４ａではウエハＷで反射光が遮られず、その光量が基準値より増加する一方で、右側のレーザーユニット２４ａでは、ウエハＷで反射光が遮られてその光量が基準値より減少する。このように反射光量の増減からずれ量が制御手段Ｃにて算出される。
【００３４】
ウエハＷのずれ量が算出されると、これに応じて制御手段ＣによりＸ−Ｙステージ２３のＸ方向、Ｙ方向の少なくとも一方の移動量（ストローク）が算出され、これに基づいてＸ−Ｙステージ２３が移動してウエハＷのずれが補正される。つまり、図４中、一点鎖線で示すように、Ｘ−Ｙステージ２３のステージ本体２３ａが、ベローズ２１を変形させながらＸ方向、Ｙ方向に移動するのに伴って、ステージ本体２３ａ固定のリフターもＸ方向、Ｙ方向に移動することで、ウエハＷも、図４中、一点鎖線で示す位置に移動する。そして、所定の移動量だけＸ−Ｙステージ２３を移動させた後、レーザーユニット２４ａで再度反射光量を測定し、その値が基準値と略一致すれば、位置決めが終了する。なお、再度の反射光量の測定は省略することもできる。
【００３５】
移送ステージ２でのウエハＷの位置決めが終了すると、第２の搬送ロボット３ｂにより移送ステージ２ａからウエハＷを受け取る。この場合、ロボットハンド３１を移送ステージ２ａの支持ピン２２ｄの周囲に移動した状態で、リフター２２を下降することで第２の搬送ロボット３ｂへのウエハＷが受け渡される。そして、後搬送室１２に設けられたいずれかの後側処理室５ａ乃至５ｄに移送され、各種処理が行われる。この場合、図１中、左側または右側に設けられた各後側処理室５ａ、５ｂ及び５ｃ、５ｄで並行処理するようにしてもよい。
【００３６】
次に、後側処理室５ａ乃至５ｄにて所定の最終処理が行われると、第２の搬送ロボット３ｂによりウエハＷが取り出され、上記と異なる移送ステージ２ｂまたは２ｃへと受け渡される。このとき、例えば前側処理室４ａ、４ｂにて再度所定の処理が行われるような場合、上記と同様にしてウエハＷの位置決めが行われ、その後、第１の搬送ロボット３ａにより処理後のウエハＷが、投入時と同一のロードロック室ＬＬ、ＬＲに移送され、大気ロボット６によりカセット７へと移送される。そして、上記と同様にして複数枚のウエハＷが処理される。
【００３７】
以上説明したように、本実施形態では、前側搬送室１１と後側搬送室１２との間でウエハＷが移送される場合、同一の移送ステージ２ａ、２ｂまたは２ｃを経由させるようにしたことで、例えば、第１のロボット３ａにより移送ステージ２ａにウエハＷを受け渡す際に、ウエハＷの向き（つまり、ＶノッチＷ１の方位）を常に合わせることができる。このため、ＶノッチＷ１の方位に一致させて処理することが重要な処理室であっても、搬送されるウエハＷのＶノッチＷ１の位置に合わせて処理室を設計しておけば、ウエハＷを回転駆動させて位相合わせを行う必要がない。そして、検知手段２４によりウエハＷの位置のずれ量を検知した後、このずれ量に応じて、Ｘ−Ｙステージ２３により、ベローズ２１を変形させつつリフター２２を水平移動させてウエハＷの位置決めを行えばよい。その結果、ウエハＷの位置決め作業に要する時間を上記従来例のものと比較して短縮できる。また、リフター２２を回転する必要がないため、装置構成も簡素化できる。
【００３８】
その上、後側搬送室１２から移送ステージ２を介して前側搬送室１１に移送する場合とで異なる移送ステージを経由させるように第１及び第２の両搬送ロボット３ａ、３ｂを制御するように構成しておけば、移送ステージ２のいずれかで待ち時間が生じてスループットが長くなることが防止できてよい。
【００３９】
以上、本発明の実施形態の真空処理装置について説明したが、本発明は上記に限定されるものではない。前側及び後側の両搬送室１１、１２に設ける処理室の数は適宜変更することができ、また、３つの移送ステージ２でウエハＷを受け渡すものを例に説明したが、搬送ロボットにてウエハＷを受け渡す際にウエハＷの向きがかわるものであれば、本発明を適用できる。
【００４０】
また、上記実施形態では、ベローズ２１を変形させた状態で第１及び第２の各搬送ロボット３ａ、３ｂにて基板を受け取るものを例に説明したが、リフター２２の周囲に仮置部を形成し、ベローズ２１を変形させておく時間が短くなるように構成してもよい。
【００４１】
さらに、上記実施形態では、前側処理室４ａ乃至４ｄの全てでウエハＷの向きが揃うように、ロードロック室ＬＬ、ＬＲへのウエハＷの投入時に、ウエハＷの向きを補正するものを例に説明したが、これに限定されるものではない。例えば、上記のように、搬送室１の中央で前側及び後側の処理室４、５を左右に分け、いずれか一方のロードロック室ＬＬ、ＬＲに投入されたウエハＷが、同一の処理室、移送ステージを経由して所定の処理が連続して行われるようにすれば（例えば、ＬＬ→４ａ→２ａ→５ａ→５ｂ→２ｂ→ＬＬ）、上記補正は必須のものではない。また、ロードロック室ＬＬ、ＬＲが一つであれば、ウエハＷの位相合わせは必要でない。
【００４２】
また、カセット７に収納された各ウエハＷのＶノッチＷ１の方位が揃っていない場合には、図５に示すように、大気搬送ロボット６が設置されたテーブルＴＡに、ロードロック室ＬＬ、ＬＲにウエハＷを投入するのに先立って、投入されるロードロック室ＬＬ（またはＬＲ）でのＶノッチＷ１の方位が一致するようにウエハＷの位相合わせを行う位相合わせステージ８を設けてもよい。位相合わせステージ８は、例えばテーブルＴＡに設けた開口を挿通して上方に突出する昇降自在なリフター８１と、リフター８１の駆動軸を回転駆動する図示省略のモータと、リフター８１で支持されたウエハのＶノッチの位置を検知するＣＣＤカメラ等の検知手段８２とから構成される。そして、カセット７から取り出したウエハを位相合わせステージ８にて、投入されるロードロック室ＬＬ（またはＬＲ）内でＶノッチＷ１が同一方位に位置するようにウエハＷの位相合わせが行なわれる（例えば、ロードロック室ＬＬ、ＬＲ毎に、ＶノッチＷ１の位置が第１の搬送ロボット３ａの伸縮方向の中心線ＣＬ上の位置するように位相合わせされる）。次いで、大気搬送ロボット６によりウエハＷが各ロードロック室ＬＬ、ＬＲに移送され、上記と同様に、ウエハＷに対して各種処理がなされる。
【符号の説明】
【００４３】
Ｍ…真空処理装置、Ｗ…ウエハ（基板）、Ｗ１…Ｖノッチ、１…搬送室、１１…前側搬送室、１２…後側搬送室、１３…移送室、ＬＬ、ＬＲ…ロードロック室、２（２ａ、２ｂ、２ｃ）…移送ステージ、２１…ベローズ、２２…リフター（基板支持手段）、２３…Ｘ−Ｙステージ、２４…検知手段、３ａ、３ｂ…搬送ロボット、３１…ロボットハンド、４、５…処理室、６…大気搬送ロボット、８…位相合わせステージ、Ｃ…制御手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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