【事件の表示】
　特願２０１２−　１５６６０「パラメトリックスピーカおよびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　８月１５日出願公開、特開２０１３−１５７７４０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２４年１月２７日に特許出願したものであって、平成２７年６月５日付け拒絶理由通知に対して同年７月２９日付けで手続補正がなされたが、平成２８年３月１７日付けで拒絶査定がなされた。これに対し、同年６月２０日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。
２．本願発明
　本願の請求項１ないし４に係る発明は、平成２７年７月２９日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるものであるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「【請求項１】
　複数の発振源から超音波を放射するパラメトリックスピーカであって、
　配線パターンが設けられた平板状の基板と、
　シリコンゴムで形成され、前記基板上に直接、設けられた支持部材と、
　前記基板からの高さが均一になるように、前記支持部材により振動の節で支持された圧電振動子と、
　前記圧電振動子上に設けられ、超音波を発振する共振子と、を備え、
　前記支持部材の厚さは、前記圧電振動子の変位量の最大値より大きく、１ｍｍ以下であることを特徴とするパラメトリックスピーカ。」
３．引用例
（１）原査定の拒絶の理由に引用された特開平３−５８６００号公報（以下、「引用例１」という。）には、「超指向性スピーカ」に関し、図面と共に、以下の事項が記載されている。なお、下線部は当審で付与した。
ア．「［発明が解決しようとする課題］
　通常のスピーカとは相反した超指向特性を目的とした超指向性スピーカは、音の広がりが約２度と鋭い指向性を有するが、通常のスピーカとくらべ音圧レベルが低いことが問題である。
　この
超指向性スピーカは、音波パラメトリック効果の原理に基き、
超音波振動子の集合体で構成されている。
　この音圧レベルを増大させるためには、振動子の数を増やせばよいが、同時に鋭い指向性を維持するためには、その振動素子の配列形態を同心平面上、かつ、径を小さく集積することが理想とされ、性能を満足するのに困難をきたしている。
　本発明の課題は、上記従来の問題点を解消できる超指向性スピーカを提供することである。」（第１頁右欄１２行〜第２頁左上欄７行）
イ．「［実施例］
　第１図は、本発明の一実施例の外形図で、第１図（Ａ）は平面図、第１図（ロ）は第１図（イ）の部分拡大図である。第２図は第１図の部分断面図である。
　
第１図および第２図において、１は超音波振動子、２は共振板、３は両面プリント基板
を示す。
　第１図および第２図において、例えば、
７ｍｍ角のプラスチック製の共振板２を有する超音波振動子１を９５２個使用し、第１図の様に、
平面格子状に展開
　超音波振動子１の＋，−極の２本のリード線５，５’を前記構或を保ち配線可能とするために、スルーホール４付き両面プリント基板３を採用し、
超音波振動子１チップは両面プリント基板３表面へ接着
されている。
　上記アないしイ、第１図および第２図から、引用例１の「超指向性スピーカ」には以下の事項が記載されている。
・上記アによれば、超指向性スピーカは、音波パラメトリック効果の原理に基づき、超音波振動子の集合体で構成されているものである。
・上記イによれば、両面プリント基板３は、超音波振動子１のリード線５，５’と配線可能となっているものである。
・上記イによれば、９５２個の平面格子状に展開した超音波振動子１は、それぞれ共振板２を有し、両面プリント基板３に接着したものである。
　そうすると、上記摘示事項及び図面の記載を総合勘案すると、引用例１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　「超音波振動子１の集合体（９５２個の平面格子状に展開した超音波振動子１）で構成され、音波パラメトリック効果の原理に基づく超指向性スピーカであって、
　超音波振動子１のリード線５，５’と配線可能な両面プリント基板３を備え、
　超音波振動子１は共振板２を有し、両面プリント基板３に接着したものである、超指向性スピーカ。」
（２）原査定の拒絶の理由に引用された実願昭５７−１１９４６７号（実開昭５９−２５９００号）のマイクロフィルム（以下、「引用例２」という。）には、図面と共に、以下の事項が記載されている。なお、下線部は当審で付与した。
ウ．「
従来この種の空中超音波送・受波器は
振動子１の振動の節にあたる位置にシリコンゴムのリング状の支持物２を接着し、
固定する。
　上記ウの記載、第１図の記載によれば、引用例２には、「振動子を固定する場合、該振動子の振動の節にあたる位置にシリコンゴムの支持物を接着する」技術事項が記載されている。
４．対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
ａ．引用発明の「超音波振動子の集合体（９５２個の平面格子状に展開した超音波振動子１）で構成され、音波パラメトリック効果の原理に基づく超指向性スピーカ」は、超音波振動子が超音波を放射するスピーカであるから、本願発明の「複数の発振源から超音波を放射するパラメトリックスピーカ」に相当する。
ｂ．引用発明の「超音波振動子１のリード線５，５’と配線可能な両面プリント基板３」は、プリント基板３上に超音波振動子１を接着することから該プリント基板３は特に明記がない限り「平板状」と解するのが自然であり、また、引用例１の第２図にも平板状であることが示されているといえるから、本願発明の「配線パターンが設けられた平板状の基板」に相当する。
ｃ．引用発明の「超音波振動子１」は、両面プリント基板３に接着されるものであるが、超音波振動子１の振動源と両面プリント基板３とは直接接触せず、その間に振動が伝わり難い構成を付加していることが技術常識であるから、本願発明の「基板上に直接、設けられた支持部材」に相当するものを当然に備えているといえる。（なお、引用例１の第２図には、超音波振動子１を指す斜線の長方形と両面プリント基板３との間に、該斜線の長方形よりも小さい白の四角形が記載されている。）
　ただし、本願発明は「シリコンゴムで形成され」た支持部材を備えているのに対し、引用発明にはその旨の特定がされていない。
ｄ．引用発明のような「音波パラメトリック効果の原理に基づく超指向性スピーカ」の振動源として、圧電体を用いることは技術常識である。そして、特に明記がない限り、基板と複数の振動子（圧電体）との間隔を一定にするのが自然である。よって、引用発明の「超音波振動子１は・・・両面プリント基板３に接着した」ことは、本願発明の「前記基板からの高さが均一になるように、前記支持部材により・・・支持された圧電振動子」に相当するものを備えているといえる。
　ただし、本願発明は、前記支持部材により圧電振動子の「振動の節」で支持しているのに対し、引用発明にはその旨の特定がされていない。
ｅ．引用発明の「共振板２」は、引用例１の第２図を参照すると、超音波振動子１の上に設けられたものであるから、本願発明の「前記圧電振動子上に設けられ、超音波を発振する共振子」に相当する。
ｆ．本願発明は「前記支持部材の厚さは、前記圧電振動子の変位量の最大値より大きく、１ｍｍ以下である」のに対し、引用発明にはその旨の特定がされていない。
　上記ａないしｆから、本願発明と引用発明とは、次の点で一致ないし相違する。
＜一致点＞
　複数の発振源から超音波を放射するパラメトリックスピーカであって、
　配線パターンが設けられた平板状の基板と、
　前記基板上に直接、設けられた支持部材と、
　前記基板からの高さが均一になるように、前記支持部材により支持された圧電振動子と、
　前記圧電振動子上に設けられ、超音波を発振する共振子と、を備えた
　パラメトリックスピーカ。
＜相違点１＞
　支持部材について、本願発明は「シリコンゴム」で形成されているのに対し、引用発明にはその旨の特定がされていない。
＜相違点２＞
　支持部材による圧電振動子の支持について、本願発明は「振動の節」で支持しているのに対し、引用発明にはその旨の特定がされていない。
＜相違点３＞
　支持部材の厚さについて、本願発明は「圧電振動子の変位量の最大値より大きく、１ｍｍ以下である」のに対し、引用発明にはその旨の特定がされていない。
５．判断
　そこで、上記相違点について検討する。
（１）＜相違点１＞および＜相違点２＞について
　引用発明は上記ｃのとおり支持部材が備えられているといえるところ、支持部材をシリコンゴムで形成し、該支持部材により振動子を振動の節で支持することは、引用例２に従来の技術として記載されているように（上記「３．（２）」を参照。）、周知の技術事項である。
　よって、引用発明の支持部材およびその支持を、引用例２に記載された周知の技術事項を適用して相違点１および２の構成とすることは、当業者が容易になし得た事項である。
（２）＜相違点３＞について
　はじめに相違点３に係る構成とすることの技術的意義を確認すると、本願明細書の段落【００２６】には「支持部材１２１の厚さは、圧電振動子１２４の変位量の最大値より大きいことが好ましい。これにより、圧電振動子１２４が変位時に基板１１０に接触することがなくなり、異音が生じることがなくなる。なお、支持部材１２１の各形状例の詳細については後述する。ただし、変位量以上でも厚すぎると圧電振動子１２４の屈曲振動に釣られて支持部材１２１も振動してしまいかねないため、１ｍｍ以下であることが好ましい。」と記載されていることから、その技術的意義は、圧電振動子が変位時に基板に接触しないようにしつつ、圧電振動子の屈曲振動に釣られて振動してしまわないように、支持部材の厚さを規定したものと認められる。
　ここで、圧電振動子を基板上に搭載した場合、該圧電振動子と該基板とが接触しないよう構成することは技術常識であるから、該圧電振動子と該基板との間に設ける支持部材の厚さを少なくとも「圧電振動子の変位量の最大値より大きく」することは、当然に設計されるべき事項である。よって、引用発明の支持部材も、超音波振動子１（の圧電素子）の変位量の最大値より大きな厚みを当然有しているものである。
　そして、引用例１および引用例２にも支持部材の厚さを積極的に大きくする理由はなく、支持部材の厚みを大きくすると該支持部材に振動が伝わり易くなることは自明であるから、支持部材の厚みは、最低必要な厚みさえ確保すれば充分であり、圧電振動子の変位量の最大値より大きければ１ｍｍ以下程度の厚さにすることも当業者が適宜設計し得る事項である。なお、原査定で引用された特開２００９−１０９４０号公報（段落【００２０】なしい【００２２】、図３ないし図５を参照。）には、ＰＺＴからなる振動器（本願発明の「圧電振動子」に相当。）の下側に１ｍｍ未満の空洞を設けることが記載されているように、圧電振動子の振動を妨げない空間として「１ｍｍ以下」とすることは周知の技術である。
　なお、本願明細書には、「シリコンゴム」からなる支持部材の厚さの上限が「１ｍｍ以下」であるべき具体的な数値的根拠（実験結果等）は示されておらず、「１ｍｍ以下」について臨界的意義を認めることはできない。
　よって、引用発明の支持部材として引用例２に記載された周知の技術事項（シリコンゴム）を適用し、その厚みを相違点３の構成とすることは、当業者が容易になし得た事項である。
　そして、上記相違点を総合的に判断しても、本願発明が奏する効果は、引用発明と周知の技術事項から当業者が十分に予測できたものであって格別なものとはいえない。
　したがって、本願発明は、引用発明および周知の技術事項により当業者が容易になし得たものである。
６．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。