(57)【要約】【課題】  パターンの崩壊を抑制しつつ効率よくモールドを樹脂から離型し得るインプリント装置を提供する。【解決手段】  インプリント装置は、基板ステージ及びモールドステージの少なくとも一方をｘｙｚ座標系におけるｚ軸の方向に沿って駆動することにより、基板に塗布された樹脂に対してモールドを押し付ける第１駆動機構と、前記基板ステージ及び前記モールドステージの少なくとも一方を前記ｘｙｚ座標系におけるｘｙ平面内のチルト軸の回りでチルトさせるチルト駆動機構と、前記第１駆動機構及び前記チルト駆動機構を動作させて前記硬化された樹脂を前記モールドから引き剥がす離型工程の少なくとも一部において、前記モールドを前記硬化された樹脂から引き離すように前記第１駆動機構を制御し、かつ、前記チルト軸の方向を前記ｘｙ平面内で連続的又は間欠的に変更するように前記チルト駆動機構を制御する制御部と、を備える。【選択図】  図1
2011100952.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板ステージとモールドステージとを備え、前記基板ステージにより保持された基板に樹脂を塗布し、その樹脂に前記モールドステージに保持されたモールドを押し付けて前記樹脂を硬化するインプリント動作をショットごとに繰り返すインプリント装置であって、
前記基板ステージ及び前記モールドステージの少なくとも一方をｘｙｚ座標系におけるｚ軸の方向に沿って駆動することにより、前記基板に塗布された樹脂に対して前記モールドを押し付ける第１駆動機構と、
前記基板ステージ及び前記モールドステージの少なくとも一方を前記ｘｙｚ座標系におけるｘｙ平面内のチルト軸の回りでチルトさせるチルト駆動機構と、
前記第１駆動機構及び前記チルト駆動機構を動作させて前記硬化された樹脂を前記モールドから引き剥がす離型工程の少なくとも一部において、前記モールドを前記硬化された樹脂から引き離すように前記第１駆動機構を制御し、かつ、前記チルト軸の方向を前記ｘｙ平面内で連続的又は間欠的に変更するように前記チルト駆動機構を制御する制御部と、を備えることを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記チルト駆動機構は、前記基板ステージ及び前記モールドステージの少なくとも一方を前記ｘｙｚ座標系におけるｘ軸に平行な第１チルト軸の回りでチルトさせる第２駆動機構と、前記基板ステージ及び前記モールドステージの少なくとも一方を前記ｘｙｚ座標系におけるｙ軸に平行な第２チルト軸の回りでチルトさせる第３駆動機構と、を含み、
前記制御部は、前記離型工程の少なくとも一部において、前記第２駆動機構による前記第１チルト軸の回りでのチルトの量と前記第３駆動機構による前記第２チルト軸の回りでのチルトの量との比率を時間の経過に応じて変化させることにより前記チルト軸の方向を前記ｘｙ平面内で連続的又は間欠的に変更するように、前記第２駆動機構と前記第３駆動機構とを制御する、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記離型工程の少なくとも一部において、前記第２駆動機構による駆動力と前記第３駆動機構による駆動力とを波形が同じであるが互いに位相差を有する関係に従って変化させる、ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記波形は、正弦波、矩形波、台形波又は三角波である、ことを特徴とする請求項３に記載のインプリント装置。
【請求項５】
基板ステージとモールドステージとを備え、前記基板ステージにより保持された基板に樹脂を塗布し、その樹脂に前記モールドステージに保持されたモールドを押し付けて前記樹脂を硬化するインプリント動作をショットごとに繰り返すインプリント装置であって、
前記基板ステージ及び前記モールドステージの少なくとも一方をｘｙｚ座標系におけるｚ軸の方向に沿って駆動することにより、前記基板に塗布された樹脂に対して前記モールドを押し付ける第１駆動機構と、
前記基板ステージ及び前記モールドステージの少なくとも一方を前記ｘｙｚ座標系におけるｘｙ平面内のチルト軸の回りでチルトさせるチルト駆動機構と、
前記第１駆動機構及び前記チルト駆動機構を動作させて前記硬化された樹脂を前記モールドから引き剥がす離型工程の少なくとも一部において、前記モールドを前記硬化された樹脂から引き離すように前記第１駆動機構を制御し、かつ、前記チルト軸の方向が前記インプリント動作の手順を記述したレシピにおいて指定された方向となるように前記チルト駆動機構を制御する制御部と、を備える、ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項６】
基板ステージとモールドステージとを備え、前記基板ステージにより保持された基板に樹脂を塗布し、その樹脂に前記モールドステージに保持されたモールドを押し付けて前記樹脂を硬化するインプリント動作をショットごとに繰り返すインプリント装置であって、
前記基板ステージ及び前記モールドステージの少なくとも一方をｘｙｚ座標系におけるｚ軸の方向に沿って駆動することにより、前記基板に塗布された樹脂に対して前記モールドを押し付ける第１駆動機構と、
前記基板ステージ及び前記モールドステージの少なくとも一方を前記ｘｙｚ座標系におけるｘｙ平面内のチルト軸の回りでチルトさせるチルト駆動機構と、
前記第１駆動機構と前記チルト駆動機構を制御する制御部と、を備え、
前記インプリント動作によって各ショットに複数のラインと複数のスペースとが平行に配列されたラインアンドスペースのパターンが形成され、
前記制御部は、前記第１駆動機構及び前記チルト駆動機構を動作させて前記硬化された樹脂を前記モールドから引き剥がす離型工程の少なくとも一部において、前記モールドを前記硬化された樹脂から引き離すように前記第１駆動機構を制御し、かつ、前記チルト軸の方向が前記ラインと直交するように前記チルト駆動機構とを制御する、ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項７】
基板ステージとモールドステージとを備え、前記基板ステージにより保持された基板に樹脂を塗布し、その樹脂に前記モールドステージに保持されたモールドを押し付けて前記樹脂を硬化するインプリント動作をショットごとに繰り返すインプリント装置であって、
前記基板ステージ及び前記モールドステージの少なくとも一方をｘｙｚ座標系におけるｚ軸の方向に沿って駆動することにより、前記基板に塗布された樹脂に対して前記モールドを押し付ける第１駆動機構と、
前記基板ステージ及び前記モールドステージの少なくとも一方を前記ｘｙｚ座標系におけるｘｙ平面内のチルト軸の回りでチルトさせるチルト駆動機構と、
前記第１駆動機構と前記チルト駆動機構を制御する制御部と、を備え、
前記ショットのそれぞれは矩形形状を有し、
前記制御部は、前記第１駆動機構及び前記チルト駆動機構を動作させて前記硬化された樹脂を前記モールドから引き剥がす離型工程の少なくとも一部において、前記モールドを前記硬化された樹脂から引き離すように前記第１駆動機構を制御し、かつ、前記インプリント動作の前記チルト軸の方向が前記ショットの矩形形状の長辺と平行となるように前記チルト駆動機構を制御する、ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項８】
基板ステージとモールドステージとを備え、前記基板ステージにより保持された基板に樹脂を塗布し、その樹脂に前記モールドステージに保持されたモールドを押し付けて前記樹脂を硬化するインプリント動作をショットごとに繰り返すインプリント装置であって、
前記基板ステージ及び前記モールドステージの少なくとも一方をｘｙｚ座標系におけるｚ軸の方向に沿って駆動することにより、前記基板に塗布された樹脂に対して前記モールドを押し付ける第１駆動機構と、
前記基板ステージ及び前記モールドステージの少なくとも一方を前記ｘｙｚ座標系におけるｘｙ平面内のチルト軸の回りでチルトさせるチルト駆動機構と、
前記第１駆動機構及び前記チルト駆動機構を動作させて前記硬化された樹脂を前記モールドから引き剥がす離型工程における前記ショットを撮像する撮像部と、
前記撮像部によって撮像された前記ショットの画像から前記ショットにおいて前記硬化された樹脂の前記モールドからの引き剥がしが開始された点を検出する処理部と、
前記第１駆動機構と前記チルト駆動機構を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記離型工程の一部において、前記チルト軸の方向が、前記モールドを前記硬化された樹脂から引き離すように前記第１駆動機構を動作することによって発生し前記処理部によって検出された前記引き剥がしが開始された点と前記ショットの中心とを結ぶ直線と直交するように、前記チルト駆動機構を制御する、ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項９】
前記チルト駆動機構は、前記基板ステージ及び前記モールドステージの少なくとも一方を前記ｘｙｚ座標系におけるｘ軸に平行な第１チルト軸の回りでチルトさせる第２駆動機構と、前記基板ステージ及び前記モールドステージの少なくとも一方を前記ｘｙｚ座標系におけるｙ軸に平行な第２チルト軸の回りでチルトさせる第３駆動機構と、を含み、
前記制御部は、前記離型工程の少なくとも一部において、前記第２駆動機構による前記第１チルト軸の回りでのチルトの量と前記第３駆動機構による前記第２チルト軸の回りでのチルトの量との比率を調整して前記チルト軸の方向を制御する、ことを特徴とする請求項５乃至請求項８のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載のインプリント装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された基板を加工する工程と、を含むことを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置、及び、当該インプリント装置に用いた物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インプリントは、パターンの形状を三次元的に形成したモールドを樹脂に押し付けることでモールドのパターンに樹脂をならわせ、その状態で樹脂を硬化させることで樹脂にパターンを転写する技術である。光硬化型インプリントは、紫外線硬化樹脂を基板上に塗布もしくは滴下し、その上から透明なモールドで押印し、モールドの形状に樹脂がならった状態で紫外線を照射することで樹脂を硬化させてからモールドを剥離する方法である。基板上にはモールドのパターンが転写された樹脂が形成される。樹脂は、押印され硬化された後、接着剤の役割をするため、モールドと基板は樹脂を介して一様に密着した状態となっている。パターンを完成させるためには、樹脂とモールドの界面で分離させる必要がある。そのため、モールド表面に離型処理を施し、モールドと樹脂の界面で剥離し易くするのが一般的である。もし、離型処理がなされていない場合、樹脂と基板との界面で剥離が発生し、パターン形成に失敗してしまうことがある。
【０００３】
従来のインプリント装置において、離型は、一般的にモールドを基板に対して垂直に引上げることで行われる。モールドを基板から引上げるとモールドと樹脂との間で一番剥がれ易い箇所が離型開始点となり、その点を起点に離型が進行していくことになる。離型開始点が複数現れる場合もある。その場合には、離型が進むにつれ、離型箇所（一般には線状）が融合して最後は全体が剥がれる。離型処理が施されていても、モールドと基板とを引き剥がすためには、大きな力を要する。また、無理に大きな力で引き剥がすと大きな衝撃が発生し、パターンの崩壊を招くという問題があった。
【０００４】
このような離型時のパターンの崩壊を防ぐ方法が特許文献１に開示されている。特許文献１に記載のインプリント装置は、モールドステージ又は基板ステージを故意に傾けることで両者の界面にくさびを発生させ、くさびが十分に大きくなった後で両者を垂直方向に引き離す。こうすることで離型に要する力を低くし、パターン崩壊を防いでいる。また、特許文献１には、モールドステージ又は基板ステージを故意に傾けるために、モールドと基板の間にピエゾ素子を配置し、モールドと基板を引き剥がす方向に力を局所的にかけることも開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２００３−５１７７２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載のインプリント装置では、モールドの樹脂からの引き剥がしが円滑に進行せず、パターンが崩壊したり離型に長い時間がかかったりすることがあった。そこで、本発明は、パターンの崩壊を抑制しつつ効率よくモールドを樹脂から離型し得るインプリント装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面は、基板ステージとモールドステージとを備え、前記基板ステージにより保持された基板に樹脂を塗布し、その樹脂に前記モールドステージに保持されたモールドを押し付けて前記樹脂を硬化するインプリント動作をショットごとに繰り返すインプリント装置であって、前記基板ステージ及び前記モールドステージの少なくとも一方をｘｙｚ座標系におけるｚ軸の方向に沿って駆動することにより、前記基板に塗布された樹脂に対して前記モールドを押し付ける第１駆動機構と、前記基板ステージ及び前記モールドステージの少なくとも一方を前記ｘｙｚ座標系におけるｘｙ平面内のチルト軸の回りでチルトさせるチルト駆動機構と、前記第１駆動機構及び前記チルト駆動機構とを動作させて前記硬化された樹脂を前記モールドから引き剥がす離型工程の少なくとも一部において、前記モールドを前記硬化された樹脂から引き離すように前記第１駆動機構を制御し、かつ、前記チルト軸の方向を前記ｘｙ平面内で連続的又は間欠的に変更するように前記チルト駆動機構を制御する制御部と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、パターンの崩壊を抑制しつつ効率よくモールドを樹脂から離型し得るインプリント装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】インプリント装置の一例を示す図
【図２】チルト駆動力の変化を説明する図
【図３】実施例１におけるモールドの樹脂からの剥離の進行を示す図
【図４】実施例２におけるモールドの樹脂からの剥離の進行を示す図
【図５】実施例３におけるモールドの樹脂からの剥離の進行を示す図
【図６】インプリント装置の他の例を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［実施例１］
図１は実施例１のインプリント装置１００を示した図である。図は、インプリント装置１００の外観を表している。このインプリント装置１００は、ウエハ等の基板１２１に紫外線硬化樹脂(樹脂)を塗布し、その樹脂にモールド１１１を押し付けて樹脂を硬化するインプリント動作をショットごとに繰り返すステップアンドリピート型インプリント装置である。モールド１１１は、石英などで作製され、その下面に転写パターンが形成されている。モールドステージ１１４は、モールドチャック１１２を介してモールド１１１を保持する。インプリント装置１００は、モールドステージ１１４をｘｙｚ座標系におけるｚ軸の方向に沿って駆動することにより基板（ウエハ）１２１に塗布された樹脂に対してモールド１１１を押し付ける第１駆動機構を備えている。モールドチャック１１２の上面の三箇所には、荷重センサ１１３が配置されている。基板（ウエハ）１２１を保持するウエハチャック１２２は、Ｚチルトステージ１２３上に設置されている。インプリント装置１００は、ｘ軸に平行な第１チルト軸回りでＺチルトステージ１２３をチルトさせる第２駆動機構と、ｙ軸に平行な第２チルト軸回りでＺチルトステージ１２３をチルトさせる第３駆動機構とを備えている。
【００１１】
第１駆動機構、第２駆動機構及び第３駆動機構は制御部Ｃによって制御される。制御部Ｃは、離型工程の少なくとも一部において、第２駆動機構による第１チルト軸の回りでのチルトの量と第３駆動機構による第２チルト軸の回りでのチルトの量との比率を調整することが出来る。その結果、制御部Ｃは、ｘｙ平面内の任意の方向のチルト軸回りでＺチルトステージ１２３をチルトさせることを可能とする。したがって、第２駆動機構と第３駆動機構とは、Ｚチルトステージ１２３をｘｙ平面内のチルト軸回りでチルトさせるチルト駆動機構を構成している。ここで、離型工程は、第１駆動機構、第２駆動機構及び第３駆動機構を動作させて硬化された樹脂をモールド１１１から引き剥がす工程である。すなわち、樹脂の硬化終了後に、モールド１１１に樹脂の界面からの引張り力を発生させるためにインプリント装置が駆動を開始した時点からモールド１１１を樹脂から完全に剥離した時点までを離型工程とする。
【００１２】
本実施例１では、第１駆動機構はモールドステージ１１４をｚ軸の方向に沿って駆動する。しかし、第１駆動機構を、基板ステージ及びモールドステージ１１４の少なくとも一方をｚ軸の方向に沿って駆動するように構成することが出来る。また、本実施例１では、第２駆動機構はｘ軸に平行な第１チルト軸の回りで、第３駆動機構はｙ軸に平行な第２チルト軸の回りで、それぞれＺチルトステージ１２３をチルトさせる。しかし、第２駆動機構及び第３駆動機構は、Ｚチルトステージ１２３及びモールドステージ１１４の少なくとも一方をそれぞれ第１チルト軸及び第２チルト軸の回りでチルトさせるように構成することが出来る。第１実施例において、制御部Ｃは、第２駆動機構による第１チルト軸の回りでのチルトの量と第３駆動機構による第２チルト軸の回りでのチルトの量との比率を時間の経過に応じて変化させる。それによって、制御部Ｃは、チルト軸の方向をｘｙ平面内で連続的又は間欠的に変更する。
【００１３】
インプリント動作について説明する。モールドチャック１１２には予めモールド１１１が保持されている。ウエハ１２１が、不図示のウエハ搬送系によって装置内に搬送されウエハチャック１２２に保持される。その後ウエハ１２１のパターンが転写されるショットに不図示の未硬化の樹脂を塗布する。制御部Ｃは、ｘｙステージ１２４を駆動し、モールド１１１のパターンとウエハのパターンが転写されるショットとの位置合わせを行う。Ｚチルトステージ１２３とｘｙステージ１２４とは、基板（ウエハ）１２１を保持して移動可能な基板ステージ(ウエハステージ)を構成している。
【００１４】
次に、制御部Ｃは、第１駆動機構を駆動し、モールド１１１をウエハ１２１側へ移動させる。このとき、樹脂がモールド１１１の側に移動し、モールド１１１の三次元的なパターンに樹脂がならう。この状態で不図示の照明系によってパターンが転写される領域に紫外線を照射することで、樹脂を硬化させる。樹脂の硬化後、樹脂からモールド１１１を剥離させる。樹脂の硬化後の離型工程において、インプリント装置１００は、以下に示す離型動作を行う。
【００１５】
制御部Ｃは、第１駆動機構を駆動させ、図中Ｚの＋方向にモールド１１１を引上げる力（引張り力）を発生させる。同時にＺチルトステージ１２３のチルト駆動も開始させる。Ｚチルトステージ１２３のチルト駆動では、第１チルト軸の回りでのθｘ方向のチルトと第２チルト軸の回りでのθｙ方向のチルトとを組み合わせてチルト軸の方向をｘｙ平面内で変化させる。その結果、モールド１１１とウエハ１２１上に形成された樹脂パターン１４１との間に垂直方向に引き離す力に加えて、斜めに引き離す力が繰り返しかかる。上記動作の間、荷重センサ１１３の値をモニタすることで、モールド１１１と樹脂との間に発生している引張り力を計測する。斜め方向の引張り力が繰り返しかかる事により、離型開始点が発生する。制御部Ｃは、第１チルト軸の回りでのチルト駆動力と第２チルト軸の回りでのチルト駆動力とを波形が同じであるが互いに位相差を有する関係に従って変化させる。第１実施例では、２つのチルト駆動力は、θｘ方向（ｘ軸回りのチルト方向）、θｙ方向（ｙ軸回りのチルト方向）の両方に同じ周期で位相を９０°ずらしたの正弦波状のチルト駆動力である。これによりチルト軸はｘｙ平面内で時間ともに変化する。チルト駆動力の時間変化を図２の（ａ）に示した。ｘｙ平面内におけるチルト軸は、時間ｔ１ではｘ軸、ｔ２ではｘ軸に４５°傾いた軸、ｔ３ではｙ軸、ｔ４ではｙ軸に対して４５°傾いた軸、ｔ５では−ｘ軸というように変化する（図２の（ｂ）参照）。チルト軸が時間とともに変化しながらチルト駆動力が発生することで最も離型しやすい位置に少なくとも一つ、場合により複数の離型開始点が発生する。
【００１６】
樹脂とモールド１１１との密着力がｘｙ平面上ですべて同じだとすると、パターン領域の四隅の角に離型開始点が発生することになる。離型開始点が発生すると、モニタされている引張り力の値が不連続に小さくなる。チルト軸を３６０°以上変化させ、引張り力の値が小さくなった時点で、第２駆動機構及び第３駆動機構によるＺチルトステージ１２３の駆動を停止し、第１駆動機構のみ駆動を続ける。離型開始点から剥離が進行し、全面が剥離し、離型が完了する。
【００１７】
離型（剥離の進行）の一連の様子を図３に示した。四角は、１画角のショットを表し、黒く塗られた領域は樹脂のパターンがモールド１１１と密着した状態を表し、白い部分は樹脂のパターンがモールド１１１から剥離している領域を表している。図３の（ａ）は、離型開始前の離型開始点が発生していない状態を示している。離型の駆動を開始すると、画角の四隅から剥離が始まる(図３の（ｂ）)。この時点でθx、θyのチルト駆動を停止しＺ方向のみ引張り力を発生させると、同心円状に剥離が進み（図３の（ｃ）、（ｄ））、最終的に全体が剥離する（図３の（ｅ））。上述のように、離型時にθx方向、θy方向に90°の位相をずらしてＺチルトステージ１２３を駆動することにより、モールド１１１と樹脂の界面に引張り力分布をつくり、さらに繰り返し力をかけることで、パターン領域に離型開始点を複数作る事ができる。そのため、より少ない離型力で離型を実現する事が可能となる。
【００１８】
Ｚチルトステージ１２３の構成例としては、Ｚ方向に高さ調整する機構を３点有し傾きを変える機構や、θx方向のスイベルステージとθy方向のスイベルステージを２段に重ねた構成などがある。しかし、Ｚチルトステージ１２３は、平行でない２つの軸回りにそれぞれ独立してチルトすることができる機構であればよい。また、上記の構成では、ウエハ１２１とモールド１１１との姿勢合わせに用いるＺチルトステージ１２３を利用して引張り力分布を作っている。引張り力分布を作るための特別な機構たとえばアクチュエータなども必要としないため、装置コストの上昇も抑えることができる。上記実施例１では、モールドステージ１１４の側にＺ方向の駆動機構を配し、ウエハ１２１の側にチルト駆動機構を配したが、Ｚ方向とＺチルト方向に駆動する機構があれば、どちら側に駆動機構を配置しても同様であることは言うまでもない。また、上記実施例１では、θx、θy方向の駆動力の波形を正弦波としたが、図２の（ｃ）に示したような矩形波としても良い。また、波形は、台形波、三角波でもよい。
【００１９】
従来のインプリント装置では、ある特定の点に意図的に離型開始点を生成すなわちチルト軸の方向を予め定めて特定の方向にモールドを樹脂から引き剥がしていた。例えば、意図した離型開始点候補の近傍に樹脂が誤って多く塗布された場合、離型開始点候補から離型を開始しようとすると、本来よりもより大きな離型力が必要となってしまうため、離型により長い時間がかかるとともに、パターンが崩壊することがある。しかし、本実施例１では、そのような状況が生じさせることなく、パターンの崩壊を防止しつつ、効率よく離型することができる。
【００２０】
［実施例２］
実施例２について説明する。実施例２は、実施例１と同一の装置構成のインプリント装置で実現される。実施例１では、離型点を複数作り出すことにより離型を円滑かつより高速に実現したが、本実施例２では、離型開始点を意図する場所に発生させる。例えば、転写パターンの形状によって、離型の進行方向を制御する。ラインアンドスペースパターンをインプリント装置によって転写し、離型する場合を説明する。転写パターンは、図４の（ｅ）に示すような、複数のラインと複数のスペースとが平行にｘ軸に対して傾いて配列されたラインアンドスペースパターンとする。インプリント装置の押印、硬化までの動作は、実施例１と同様である。実施例２における離型動作を以下に説明する。モールド１１１の剥離が進行していく様子を図４に示した。図中の色分けは、図３と同様である。
【００２１】
硬化直後のモールド１１１は樹脂と密着した状態である（図４の（ａ））。制御部Ｃは、第１駆動機構を駆動してＺ方向へ引張り力を発生させるとともに、Ｚチルトステージ１２３のチルト軸の方向がラインと直交するように第２駆動機構と第３駆動機構とを制御する。つまり、ｘ軸に対して傾いたラインアンドスペースパターンに沿った引張り力の分布を発生させる。そうすると、引張り力の一番強い点が剥離する（図４の（ｂ））。この状態でさらに、引張り力を発生させつづけると剥離が図中右上から左下へ進行していく（図４の（ｃ）、（ｄ））。最終的に、パターン面全面が剥離する（図４の（ｅ））。上記のようにθx方向及びθｙ方向にＺチルトステージ１２３をチルト駆動することによって、パターンに沿って離型を実施することができる。ラインアンドスペースパターンの方向がｘ軸（又はｙ軸）に平行であった場合には、Ｚチルトステージ１２３をθy方向（又はθx方向）に駆動することで、離型をｘ軸方向（ｙ軸方向）に進行させることができる。上記方法によれば、任意の方向に離型を進行させることができる。よって、パターンの向きがどの方向であっても、パターンに沿った方向に離型を進行させることができるため、パターンの崩壊を抑制してより歩留まりの高いインプリントが可能となる。
【００２２】
また、ショットのそれぞれが矩形形状を有し、制御部Ｃが、インプリント動作の手順を記述したレシピから矩形形状の情報を取得する場合、チルト軸の方向がショットの矩形形状の長辺と平行となるように第２駆動機構と第３駆動機構とを制御する。そうすると、ショットの短手方向に剥離が進行するので、より短時間で離型を行うこともできる。インプリント装置は、搭載されたモールド１１１のパターン情報（離型方向）をデータとして保存する機能を有している。したがって、チルト軸の方向が予め定められているのであればそれをレシピにおいて指定しておけば、制御部Ｃは、チルト軸の方向がレシピで指定された方向となるように、第２駆動機構と第３駆動機構とを制御する。モールド１１１の情報は、モールド１１１に設置されたＩＣタグや、バーコードなどに記録させてもよい。
【００２３】
［実施例３］
実施例３について説明する。実施例３のインプリント装置１００を図６に示す。実施例１のインプリント装置と同一の機能の構成部品については、同一符号で示し、説明は省略する。実施例３のインプリント装置は、実施例１の構成に、撮像部１５１と処理部Ｐとを追加したものである。撮像部１５１は、第１駆動機構、第２駆動機構及び第３駆動機構を動作させて硬化された樹脂をモールド１１１から引き剥がす離型工程におけるショットを撮像する。撮像部１５１は、折り曲げミラー１５２及び光学素子１５３を介して、ショットの画像を撮像する。図示されていないが、光硬化型インプリント装置の場合には、樹脂を硬化させるための紫外線を照射する照明光学系との干渉をさける位置に折り曲げミラー１５２及び光学素子１５３が配置されている。なお、撮像のための光学系は樹脂を硬化させるための照明光学系（不図示）と共用してもよい。その場合には、ハーフミラーなどで照明光学系と撮像のための光学系と光路を分岐する役割をもたせてもよい。また、処理部Ｐは、撮像部１５１によって撮像されたショットの画像からショットにおいて硬化された樹脂のモールド１１１からの引き剥がしが開始された点を検出する。
【００２４】
実施例３における離型動作を説明をする。図５は、離型の進行の様子を示している。図中の色分けは、図３、図４と同様である。樹脂の硬化後、インプリント装置１００は、第１駆動機構を駆動し、モールド１１１と樹脂の間に引張り力を発生させる。同時に撮像部１５１はショットの撮像を開始する。撮像されたショットの画像は処理部Ｐによって画像処理され、離型点がパターン領域に発生しているかを常に監視する。モールド１１１と樹脂が密着している状態では、樹脂とモールド１１１との屈折率の差が小さいため、撮像部１５１に何も写らない。ところが、剥離が発生すると樹脂とモールド１１１面との間に隙間が生じるため、剥離している領域のコントラストが変わる。そのため、撮像されたショットの画像を処理部Ｐによって画像処理することによって剥離の有無が検出できる。
【００２５】
第１駆動機構が駆動され、パターン領域内で引張り力が密着力にまさる点から剥離が始まる。図５の例では、（ａ）に示されるように、離型開始点は、ショット右上の角の点である。処理部Ｐによって剥離が検出されると、制御部Ｃによって離型方向を計算する。離型開始点からスムーズに剥離を実施するためには、チルト軸の方向が、離型開始点とショットの中心とを結ぶ直線と直交するようにさせればよい。制御部Ｃは、計算された結果に基いてＺチルトステージ１２３をチルト駆動させる。この場合、右上の点が離型開始点として捉えられたので、ショットの右上の引張り力が高く、ショットの左下の引張り力が相対的に小さくなる様にチルト駆動力を発生させる。引張り力の高いところショットの右上から低い左下に向かって剥離が進行する（図５の（ｂ）、（ｃ）、（ｄ））。実施例３では、最初にＺ方向のみに駆動力を発生させて、最初の離型開始点を生成していたが、実施例１で示した様に、引張り力を周期的に変えて引張り力分布を周期的に変えることで、離型開始点の生成を促進してもよい。上記のように離型開始点からスムーズに剥離を進行させることで、パターン崩壊のない離型を行うことができる。
【００２６】
この離型方法の利点を以下に述べる。一般に離型開始点は密着力の低い点から開始される。実施例３に示した様にパターン面が矩形であり、モールド１１１と樹脂が一様に密着している時に、一様な引張り力をかけた場合には、角の点に力が集中し、離型開始点が生成される。しかし、樹脂のモールド側面へのはみ出しが多く、パターン外周部のモールド側面へ樹脂が盛り上がって硬化してしまっている場合には、その点を剥離させるためにはより大きな引張り力が必要となる。仮に密着力が高い点に離型開始点を生成しようとしてしまった場合、周囲と比べて大きな引張り力をかけることになり、パターン崩壊の原因となってしまう。本実施例３の離型方法は、上記のようなモールド１１１と樹脂の密着力に不均一な部分がある場合に特に有効である。
【００２７】
［物品の製造方法］
物品としてのデバイス（半導体集積回路素子、液晶表示素子等）の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板（ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板）にパターンを転写（形成）する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンを転写された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア（記録媒体）や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンを転写された基板を加工する他の処理を含みうる。
【００２８】
以上、本発明の実施の形態を説明してきたが、本発明はこれらの実施の形態に限定されず、その要旨の範囲内において様々な変形及び変更が可能である。
【図１】
2011100952.tif 000003
【図２】
2011100952.tif 000004
【図３】
2011100952.tif 000005
【図４】
2011100952.tif 000006
【図５】
2011100952.tif 000007
【図６】
2011100952.tif 000008