【事件の表示】
　特願２０１４−１０５３０１「半導体パッケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年１０月　９日出願公開、特開２０１４−１９５１０７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２１年１２月２２日（パリ条約による優先権主張　２００９年　６月２２日（ＫＲ）大韓民国）を出願日とする特願２００９−２９０９１５号（以下「原出願」という。）の一部を平成２６年５月２１日に新たな特許出願としたものであって、その手続の経緯は以下のとおりである。
　平成２６年　５月２２日　審査請求・上申書・手続補正書
　平成２７年　５月１５日　拒絶理由通知
　平成２７年　７月３１日　意見書・手続補正書
　平成２７年　８月１８日　拒絶査定
　平成２７年１２月　２日　審判請求・手続補正書
第２　補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２７年１２月２日に提出された手続補正書によりなされた手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
１　本件補正の内容
　本件補正は、本願の特許請求の範囲を補正するものであって、詳細には、請求項１を補正し、請求項４を削除するものである。
　そして、請求項１については、本件補正の前後で以下のとおりである。
　・補正前
「【請求項１】
　第１基板と、
　前記第１基板に形成された第１端子と、
　前記第１基板と接しないで露出された前記第１端子の表面の全てを覆うはんだ膜と、
　前記はんだ膜の側面を覆う流動性硬化樹脂と、
　前記第１基板上に位置する第２基板と、
　前記第２基板の下部面に形成され、前記第１端子と隣接した第２端子と
　を含み、
　前記第１端子は、前記第１基板の上部面から上に突出され、金属パッドとその上に位置した金属バンプを含み、
　前記金属バンプは、ピラー型又はスタッド型であり、
　前記第２端子は、金属パッドを含み、
　前記はんだ膜は、延びて前記第２端子の金属パッドから前記第１端子の金属パッドまでの側面を覆うことによって前記第２端子の金属パッドと前記第１端子の金属バンプとを結合し、
　前記流動性硬化樹脂は、前記第１基板と第２基板との間を満たし、
　前記流動性硬化樹脂には、前記はんだ膜を形成するべく使用されるはんだ粒子が存在しない半導体パッケージ。」
　・補正後
「【請求項１】
　第１基板と、
　前記第１基板に形成された第１端子と、
　前記第１基板と接しないで露出された前記第１端子の表面の全てを覆うはんだ膜と、
　前記はんだ膜の側面を覆う流動性硬化樹脂と、
　前記第１基板上に位置する第２基板と、
　前記第２基板の下部面に形成され、前記第１端子と隣接した第２端子と
　を含み、
　前記第１端子は、前記第１基板の上部面から上に突出され、金属パッドとその上に位置した金属バンプを含み、
　前記金属バンプは、ピラー型又はスタッド型であり、
　前記第２端子は、金属パッドを含み、
　前記はんだ膜は、延びて前記第２端子の金属パッドから前記第１端子の金属パッドまでの側面を覆うことによって前記第２端子の金属パッドと前記第１端子の金属バンプとを結合し、
　前記流動性硬化樹脂は、前記第１基板と第２基板との間を満たし、
　前記流動性硬化樹脂は酸化膜除去機能を有する一方で、前記流動性硬化樹脂には、前記はんだ膜を形成するべく使用されるはんだ粒子が存在しない半導体パッケージ。」
２　補正事項の整理
　本件補正に係る補正事項を整理すると次のとおりとなる。（当審注．下線は補正箇所を示し、当審で付加したもの。）
　・補正事項１
　本件補正前の請求項１の「前記流動性硬化樹脂には、前記はんだ膜を形成するべく使用されるはんだ粒子が存在しない」を、「
前記流動性硬化樹脂は酸化膜除去機能を有する一方で、
　・補正事項２
　本件補正前の請求項４を削除すること。
３　本件補正の適否について
（１）特許法第１７条の２第３項
　本願の願書に最初に添付した明細書の段落［００２７］の記載から、補正事項１は本願の願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載された事項の範囲内においてされたものであることは明らかである。
　また、補正事項２は、請求項を削除するものであり、本願の願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載された事項の範囲内においてされたものであることは明らかである。
　したがって、本件補正は、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載された事項の範囲内においてされたものであるから、特許法第１７条の２第３項の規定に適合する。
（２）特許法第１７条の２第４項
　平成２７年５月１５日付け拒絶理由通知において特許をすることができないものか否かについての判断が示された発明と、本件補正後の請求項１ないし３に係る発明とが、特許法第３７条の発明の単一性の要件を満たす一群の発明に該当するものであることは明らかである。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に適合する。
（３）特許法第１７条の２第５項
　補正事項１は、本件補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項のうち、「流動性硬化樹脂」について、酸化膜除去機能を有するものに限定するものであるから、特許請求の範囲の限定的減縮を目的とするものと認められる。また、補正事項２は、請求項の削除を目的とするものと認められる。
　したがって、補正事項１は特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる事項を目的とするものに該当し、補正事項２は同項第１号に掲げる事項を目的とするものに該当するから、本件補正は同項柱書の規定に適合する。
（４）特許法第１７条の２第６項
　上記（３）のとおり、本件補正のうち、請求項１についての補正事項１は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる事項を目的とするものであるから、本件補正が同条第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか否か、すなわち、本件補正後の請求項１に記載されている事項により特定される発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて、更に検討する。
　ア　本件補正発明
　本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本件補正発明」という。）は、次のとおりのものと認める。（再掲）
「【請求項１】
　第１基板と、
　前記第１基板に形成された第１端子と、
　前記第１基板と接しないで露出された前記第１端子の表面の全てを覆うはんだ膜と、
　前記はんだ膜の側面を覆う流動性硬化樹脂と、
　前記第１基板上に位置する第２基板と、
　前記第２基板の下部面に形成され、前記第１端子と隣接した第２端子と
　を含み、
　前記第１端子は、前記第１基板の上部面から上に突出され、金属パッドとその上に位置した金属バンプを含み、
　前記金属バンプは、ピラー型又はスタッド型であり、
　前記第２端子は、金属パッドを含み、
　前記はんだ膜は、延びて前記第２端子の金属パッドから前記第１端子の金属パッドまでの側面を覆うことによって前記第２端子の金属パッドと前記第１端子の金属バンプとを結合し、
　前記流動性硬化樹脂は、前記第１基板と第２基板との間を満たし、
　前記流動性硬化樹脂は酸化膜除去機能を有する一方で、前記流動性硬化樹脂には、前記はんだ膜を形成するべく使用されるはんだ粒子が存在しない半導体パッケージ。」
　イ　引用例
（ア）引用例１の記載事項と引用発明
　ａ　引用例１の記載事項
　原査定の理由において引用され、本願及び原出願の優先権の主張の基礎とされた出願の日（以下「本願の優先日」という。）の前に日本国内又は外国において頒布され又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった文献である国際公開第２００７／１２５７８９号（以下「引用例１」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている（当審注．下線は、参考のために、当審において付したものである。以下において同じ。）。
（ａ）「[0019]　前記従来の課題を解決するため、本発明の接続構造体は、
　（１）
複数の接続端子を有する配線パターンが形成された第１の板状体と、
前記接続端子に対向して配置される少なくとも２つ以上の接続端子を有する第２の板状体とを備えた接続構造体であって、
　
前記第１の板状体並びに第２の板状体の前記接続端子は、それぞれ前記第１の板状体面又は第２の板状体面上に凸となる形で形成されている接続端子であり、
　
導電性物質が前記対向する前記第１の板状体の接続端子と前記第２の板状体の接続端子の側面の少なくとも一部を覆うよう集積されており前記対向する接続端子同士が前記導電性物質により電気的に接続されていて
　（ａ）前記第１の板状体と前記第２の板状体の接続端子の前記対向する表面の少なくとも一部が互いに直接接触しているか、又は
　（ｂ）
前記第１の板状体と前記第２の板状体の接続端子の前記対向する表面間の少なくとも1部に更に導電性物質が介在していて前記第１の板状体と前記第２の板状体の接続端子とが対向している接続構造体
・・・
[0026]　（８）また、
前記（１）項
に記載の接続構造体においては、前記対向する前記第１の板状体の接続端子と前記第２の板状体の接続端子の側面が全て前記導電性物質の溶融し固化された接続体で覆われている態様とすることが好ましい。
（ｂ）「[0071]　（実施の形態１）
　図１および図２を参照しながら、本実施の形態１における実装体１０及びその実装方法について説明する。
[0072]　図1、図２において、１０は本実施の形態１における実装体、
１０１は第１の板状体、１０２は第１の板状体面上に凸の形状で形成されている接続端子、１０３は第２の板状体、１０４は第２の板状体面上に凸の形状で形成されている接続端子の一形態である電極端子、１０５は導電性物質、１０６は樹脂組成物
・・・
[0074]　まず、図１（ａ）に示すように、複数の接続端子１０２が形成された所望の配線パターン（図示せず）を有する
第１の板状体１０１（例えば、ガラスエポキシ基板などの回路基板）
第２の板状体１０３（例えば、半導体チップ）
[0075]　また、第１の板状体１０１の接続端子１０２と第２の板状体１０３の電極端子１０４は完全に接触するように第２の板状体１０３を加圧しなくてもよく、接続端子１０２と電極端子１０４を対向させ保持さえすればよい。また、図１、２からも明らかな様に、
接続端子１０２は第１の板状体面上に凸の形状で形成されているものであり、同様に電極端子１０４も第２の板状体面上に凸の形状で形成されている。
・・・
[0078]　
導電性物質１０５は、金属粒子、はんだ粒子、はんだめっきや金属めっきされた金属粒子及びはんだめっきや金属めっきされた樹脂粒子の少なくともいずれかを含有する物質
・・・
[0081]　
樹脂組成物１０６中の樹脂は、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂
[0082]　そして、この状態で、樹脂組成物１０６を加熱する。なお、樹脂組成物１０６の加熱温度は、対流添加剤１１２の沸点或いは分解点より高い温度で行われる。即ち、対流添加剤が沸騰、蒸発により気泡を発生させるタイプの対流添加剤の場合には、上記加熱温度は対流添加剤の沸点より高い温度であり、対流添加剤が加熱分解により気泡を発生するタイプの対流添加剤の場合には、上記加熱温度は対流添加剤の加熱分解温度より高い温度である。
なお、通常、樹脂組成物は、少なくとも上記加熱により気泡を発生させた際に、流動可能な状態になっていることが必要である。
（ｃ）「[0099]　（実施の形態２）
　次に、図４および図５および図６を参照しながら、本発明の接続構造体及びその製造方法の一実施の形態として、本実施の形態２における実装体１２およびその実装方法について説明する。なお、
本実施の形態２において、採用した各個々の構成要件について、本実施の形態１で説明したような構成要件を採用した場合には、本実施の形態１においてそれぞれ対応する各個々の構成要件においては、本実施の形態１で説明したのと各個々の構成要件と同様な効果を得ることができる。従って、これらの各個々の構成要件については、本実施の形態１と同様の場合には、重複詳細説明を省略している場合がある。
[0100]　
図４（ａ）〜（ｅ）は、本実施の形態２における実装体１２の主要製造工程中及び完成時の概略断面図である。
[0101]　まず、図４（ａ）に示すように、
複数の接続端子１０２が形成された第１の板状体１０１
導電性物質１０５
樹脂組成物１０６
[0102]　次に、図４（ｂ）に示すように、第１の板状体１０１上に樹脂組成物１０６を供給した状態で樹脂組成物の１０６の表面に速やかに、
複数の電極端子１０４を有する第２の板状体１０３
第２の板状体１０３の電極端子１０４は、第１の板状体１０１の接続端子１０２に対向するように配置される。
[0103]　次に、図４（ｃ）に示すように、第１の板状体１０１の接続端子１０２に対向する電極端子１０４を有する第２の板状体１０３を第１の板状体１０１側へ向けて一定の力で加圧し、樹脂組成物１０６中に分散されている導電性物質１０５を接続端子１０２と電極端子１０４との表面間で挟み込んだ状態になるように保持する。当該端子表面間に挟み込まれた導電性物質１１１によって、接続端子１０２と電極端子１０４は電気的に接続される。ここで、導電性物質１０５を対向端子間に挟み込むために第２の板状体１０３にかける圧力は、対向端子間の間隙が導電性物質１０５の粒径以下になるように固定する程度でもよく、導電性物質１１１が各端子の表面に埋まり込まなくてもよい。或いは、対向端子表面間に介在する複数の導電性物質がお互いに接触した状態で挟まれるように対向端子間の間隙を固定する程度でもよい。そして、この状態で、樹脂組成物１０６を加熱する。
[0104]　次に、図４（ｄ）に示すように、加熱によって樹脂組成物１０６中の対流添加剤１１２から隣接する端子間で気泡１０７が発生し、樹脂組成物１０６中に対流が起こることで樹脂組成物１０６中に分散している導電性物質１０５の移動が促進される。導電性物質１０５を含有する樹脂組成物１０６は、発生した気泡１０７の圧力によって自己集合的に各端子側面に押し出され、当該自己集合した樹脂組成物１０６中の導電性物質１０５は、図４（ｅ）に示すように、各端子の側面を覆うように集積する。当該各端子側面に集積した導電性物質１０８がお互いに接触することによって、接続端子１０２と電極端子１０４は電気的に接続される。従って、本実施の形態２における実装体１２において、第１の板状体１０１と第２の板状体１０３は、端子表面間に挟まれた導電性物質１１１を介して電気的に接続されるとともに、各端子側面に集積された導電性物質１０８を介して電気的に接続されることになる。同時に、樹脂組成物１０６中の導電性物質１０５が各端子側面へ集積することによって、
隣接端子間に介在する樹脂組成物１０６は導電性物質１０５を含有しなくなるため、隣接端子間同士は絶縁性が保たれる
[0105]　その後さらに、加熱、光（紫外線照射）或いは冷却など、用いた樹脂の種類などに応じて
隣接端子間に残留する樹脂組成物１０６を硬化させる。当該硬化した樹脂組成物１０９によって、接続端子１０２と電極端子１０４が、導電性物質１１１および導電性物質１０８による電気的導通を保持したまま固着または固定される
・・・
[0110]　次に、
図５（ａ）〜（ｂ）および図６（ａ）〜（ｄ）を参照しながら、本実施の形態２における実装体１２の構造の詳細と、本実施の形態２における実装体１２の改変例を説明する。
・・・
[0113]　次に、
図６（ａ）においては、実装体１４は、樹脂組成物１０６中に含まれる導電性物質１０５を、第１の板状体１０１の接続端子１０２と第２の板状体１０３の電極端子１０４との表面間に埋まり込まない程度に挟み込み（挟まれた導電性物質１１１）、隣接端子間に残留した導電性物質１０５を各端子側面に集積させ（対向する接続端子と電極端子の側面に集積した導電性物質１０８）、第１の板状体１０１と第２の板状体１０３の隙間に介在する樹脂組成物１０６を硬化させた状態（硬化した樹脂組成物１０９）を示した部分拡大断面図である。
樹脂組成物１０６中にあった導電性物質１０５が各端子側面に集積したため、硬化した樹脂組成物１０９は導電性物質１０５を含有しておらず、隣接端子間同士は絶縁性が保たれている。
[0114]　
図６（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、上記の変形態様を説明するための部分拡大断面図であり、
[0115]　なお、本実施の形態１（当審注．「本実施の形態２」の誤記と認める。）において導電性物質を効率的に各端子側面に集積させるために前記実施の形態１の最後に記載したような工程を施したり、
加える酸化膜除去剤
の樹脂組成物に対する重量％
を変えたりすることによって、導電性物質１０５を各端子表面或いは各端子側面に濡れ拡がりやすくすることが可能である。
[0116]　また、対向端子間にある導電性物質１１１の一部あるいは全体のみが溶融しており、各端子側面に集積した導電性物質１０８は溶融していない状態でもよい。対向する端子間に挟まれた導電性物質１１１は、端子表面から圧力がかかることで導電性物質を覆っている表面酸化膜が剥れやすくなるため加熱時に濡れ拡がりやすくなる。従って、対向端子間にある導電性物質１１１の一部あるいは全体のみが溶融しており、各端子側面に集積した導電性物質１０８は溶融していない状態の接続構造体も製造することができる。
[0117]　また、
実装体１７［図６（ｄ）参照］は、対向端子間または各端子側面にある導電性物質１０８、１１１が溶融し一体になって固化している状態を示した部分拡大断面図である。すなわち図６（ｃ）中、導電性物質１０８、１１１が溶融し一体になって固化した状態の導電性物質である。
・・・
[0123]　
このようにして作製された実装体
１７は、
導電性物質１０８の溶融・固化による金属接合（溶融・固化した導電性物質１１０）で電気接続が行われる
導電性物質が対向端子間の表面間の間隙や各端子側面に濡れ拡がったり一体化したりすることによって、接続部の低抵抗化や信頼性向上の効果を得ることができる。
導電性物質１１０側面には残留した樹脂組成物１０６
が硬化されているため（硬化した樹脂組成物１０９）
　ｂ　引用発明
　上記ａの引用例１の記載と当該技術分野における技術常識より、引用例１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「回路基板である第１の板状体１０１と、
　前記第１の板状体１０１の面上に凸の形状で形成された接続端子１０２と、
　半導体チップである第２の板状体１０３と、
　前記第２の板状体１０３の面上に凸の形状で形成された電極端子１０４と、
　を備え、
　前記第１の板状体１０１の接続端子１０２と前記第２の板状体１０３の電極端子１０４とが対向するように、前記第１の板状体１０１の上に前記第２の板状体１０２が配置され、
　対向する接続端子１０２と電極端子１０４の表面の間及び側面には、はんだ粒子である導電性物質１０５（１０８、１１１）が融解し、濡（ぬ）れ拡（ひろ）がって一体になって固化した状態の導電性物質１１０が形成されており、
　上記導電性物質１１０の側面には、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂である樹脂組成物１０６が硬化した樹脂組成物１０９が形成され、
　上記樹脂組成物１０９は、はんだ粒子である導電性物質１０５を含有していない、
　実装体１７。」
（イ）引用例２及び３の記載事項と周知技術
　ａ　引用例２の記載事項
　原査定の理由において引用され、本願の優先日の前に日本国内又は外国において頒布され又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった文献である特開２００８−２６３００１号公報（以下「引用例２」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている。
　「【０００１】
　
本発明は、半導体チップや半導体パッケージ等の電子部品を回路基板にはんだバンプを用いて接続する電子部品の実装構造及びその実装方法に係り、すなわちＣ４（シーフォー）の技術分野に関する。
・・・
【００２９】
　（第２実施形態）
　図３Ａは本発明の第２実施形態の実装構造を示す縦断面図、図３Ｂは図３Ａの金属棒、
金属円筒及び電極パッドを示す斜視図である。なお、前記第１実施形態と同一の部分には、同一の符号を付して説明する。その他の実施形態も同様である。
【００３０】
　図３Ａ及び図３Ｂに示すように、本実施形態では、
電子部品１６を回路基板１２にはんだバンプ１４で接続した実装構造
銅等の高融点金属からなる複数の金属棒１８の両端が電子部品１６の電極パッド２２と回路基板１２の電極パッド２０のそれぞれに突き刺して固定され
【００３１】
　なお、
金属棒１８は、各電極パッド２０，２２に突き刺し易くするため、その形状は両端が尖った円柱体状に形成され、材料は電極パッド２０，２２より硬度が高いものを選択することが望ましい。
　ｂ　引用例３の記載事項
　本願の優先日の前に日本国内又は外国において頒布され又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった文献である特開平７−２４９６３２号公報（以下「引用例３」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている。
　「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の接続構造に関し、特に
半田バンプを用いた電子部品の接続構造
・・・
【００１３】
【実施例】図面を参照して、本発明の第１の実施例について説明する。
【００１４】図１を参照すると、
本実施例の電子部品の接続構造では、半導体チップ１と基板２とが、ハンダバンプ３により接続されている。
【００１５】半導体チップ１は、ベアチップである。
半導体チップ１の一面には、複数のパッド５が設けられている。
パッド５は、積層された金属層によって構成されている。
【００１８】ハンダバンプ３の内部には、芯部材４が設けられている。芯部材４は、ハンダ７によって、半導体チップ１のパッド５に取り付けられている。ハンダ７は、半導体チップ１のパッド５と、芯部材４とを、電気的および機械的に接続する。ハンダ７の融点は、ハンダバンプ３を構成するハンダ１０よりも高い。次に、ハンダバンプ３および芯部材４の形状の詳細について説明する。
【００１９】図２（ａ）を参照すると、
芯部材４は、円形の底部４１と、円柱状のピン部４２とから構成されている。
・・・
【００２３】次に、図１に示された各部材の材料を詳細に説明する。
【００２４】
パッド５およびパッド６の材料は、金または銅である。
・・・
【００２６】
芯部材４の材料は、次の２条件を満たすものが好ましい。
これらの条件を満たす材料として、金、銀、銅合金およびコバールなどが挙げられる。
・・・
【００５５】次に、図面を参照して、本発明の第４の実施例について説明する。本実施例の特徴は、基板２の構造にある。
本実施例では、芯部材４が基板２のパッド６に設けられる。
【００５６】図８を参照すると、本実施例の基板２は、セラミック基板９のみで構成されている。
セラミック基板９の上面にはパッド６が設けられている。パッド６の上には、芯部材４が取り付けられている。芯部材４は、ハンダ７によって取り付けられている。パッド６、ハンダ７および芯部材４の構造および材料は、第１の実施例のものと同じである。
【００５７】図９を参照すると、
半導体チップ１と基板２が接続された状態では、パッド５とパッド６とが、ハンダバンプ３で接続される。
【００５８】本実施例では、芯部材４が基板２に設けられる。本実施例では、第１の実施例と同じ効果が達成される。」
　ｃ　周知技術
　上記ａ及びｂより、はんだを用いて回路基板上に半導体チップを接続してなる電子部品の接続構造において、回路基板の上面に金属製のパッドを設け、当該パッド上に円柱状の金属製部材を設け、当該金属製部材と半導体チップの下面に設けた金属製のパッドとを対向させてはんだで接続することは、引用例２及び３に見られるように、本願の優先日の前に、当該技術分野において周知の技術と認められる。
　ウ　対比
（ア）本件補正発明と引用発明とを対比する。
　ａ　引用発明における「回路基板である第１の板状体１０１」は、本件補正発明の「第１基板」に相当するといえる。
　ｂ　引用発明における「前記第１の板状体１０１の面上に凸の形状で形成された接続端子１０２」は、後述する相違点１を除き、本件補正発明における「前記第１基板に形成された第１端子」に相当するといえる。
　ｃ　引用発明における「導電性物質１１０」は、はんだ粒子である導電性物質１０５（１０８、１１１）が融解し、接続端子１０２及び電極端子１０４の表面及び側面に濡（ぬ）れ拡（ひろ）がって固化したものであり、はんだが膜状になったものといえるから、「はんだ膜」であるといえる。また、引用例１の[図６]（ｄ）より、引用発明における「導電性物質１１０」は、「第１の板状体１０１の接続端子１０２」の露出された表面を覆うものであるといえる。
　そうすると、引用発明の「導電性物質１１０」は、後述する相違点３を除き、本件補正発明の「はんだ膜」に相当するといえ、本件補正発明と引用発明とは、「露出された第１端子の表面を覆うはんだ膜」を備える点において共通するといえる。
　ｄ　引用発明における「樹脂組成物１０９」と、本件補正発明における「流動性硬化樹脂」とは、「樹脂」である点において共通するといえる。また、引用例１の[図６]（ｄ）より、引用発明における「樹脂組成物１０９」は、「導電性物質１１０」の側面を覆うものであるといえる。
　そうすると、引用発明の「樹脂組成物１０９」は、後述する相違点４ないし６を除き、本件補正発明の「流動性硬化樹脂」に相当するものといえ、本件補正発明と引用発明とは、「前記はんだ膜の側面を覆う樹脂」を備える点において共通するといえる。
　ｅ　本願明細書の段落【００１２】の「前記第２基板は、半導体チップを含むことができる。」との記載、及び段落【００２７】の「前記第２基板１４は、他の実装基板であることができ、または半導体チップであることができる。」との記載より、本件補正発明の「第２基板」は、「半導体チップ」を包含するものと認められる。また、引用発明における「半導体チップである第２の板状体１０３」は、「第１の板状体１０１」の上に配置されているから、「第１の板状体１０１」上に位置するものということができる。
　そうすると、引用発明の「半導体チップである第２の板状体１０３」は、本件補正発明の「第２基板」に相当するといえ、本件補正発明と引用発明とは、「前記第１基板上に位置する第２基板」を備える点において共通するといえる。
　ｆ　引用例１の[図６]（ｄ）より、引用発明における「電極端子１０４」は、「第２の板状体１０３」の下面に形成され、「接続端子１０２」に隣接するものと認められる。
　そうすると、引用発明の「電極端子１０４」は、後述する相違点２を除き、本件補正発明の「第２端子」に相当するものといえ、本件補正発明と引用発明とは、「前記第２基板の下部面に形成され、前記第１端子と隣接した第２端子」を備える点において共通するといえる。
　ｇ　引用例１の[図６]（ｄ）より、引用発明における「接続端子１０２」は、「第１の板状体１０１」の上部面から上に突出したものであるといえる。
　そうすると、本件補正発明と引用発明とは、「前記第１端子は、前記第１基板の上部面から上に突出され」ている点において共通するといえる。
　ｈ　上記イ（ア）ａ（ｃ）の引用例１の記載（段落[0113]、[0117]及び[0123]）より、引用発明における「導電性物質１０５」は「導電性物質１１０」を形成するべく使用されるものであるといえ、上記ｃのとおり、引用発明における「導電性物質１１０」は「はんだ膜」であるといえる。したがって、引用発明における「はんだ粒子である導電性物質１０５」は、「はんだ膜を形成するべく使用されるはんだ粒子」であるといえる。そして、引用発明における「樹脂組成物１０９」は「はんだ粒子である導電性物質１０５を含有していない」のであるから、「樹脂組成物１０９」には、「はんだ膜を形成するべく使用されるはんだ粒子」が存在しないといえる。
　また、上記ｄのとおり、引用発明における「樹脂組成物１０９」と、本件補正発明における「流動性硬化樹脂」とは、「樹脂」である点において共通するといえる。
　そうすると、本件補正発明と引用発明とは、「前記樹脂には、前記はんだ膜を形成するべく使用されるはんだ粒子が存在しない」という点において共通するといえる。
　ｉ　引用発明における「実装体１７」は、回路基板上に半導体チップを実装したものであるから、「半導体パッケージ」であるといえる。
　そうすると、本件補正発明と引用発明とは、「半導体パッケージ」である点において共通するといえる。
（イ）以上から、本件補正発明と引用発明との一致点及び相違点は、以下のとおりであると認められる。
　ａ　一致点
「第１基板と、
　前記第１基板に形成された第１端子と、
　露出された前記第１端子の表面を覆うはんだ膜と、
　前記はんだ膜の側面を覆う樹脂と、
　前記第１基板上に位置する第２基板と、
　前記第２基板の下部面に形成され、前記第１端子と隣接した第２端子と
　を含み、
　前記第１端子は、前記第１基板の上部面から上に突出され、
　前記樹脂には、前記はんだ膜を形成するべく使用されるはんだ粒子が存在しない半導体パッケージ。」
　ｂ　相違点
　・相違点１
　本件補正発明は、「第１端子」が「金属パッドとその上に位置した金属バンプを含み、前記金属バンプは、ピラー型又はスタッド型であ」るのに対し、引用発明は、「接続端子１０２」が「金属パッドとその上に位置した金属バンプを含み、前記金属バンプは、ピラー型又はスタッド型であ」るとは特定されていない点。
　・相違点２
　本件補正発明は、「第２端子」が「金属パッドを含」むのに対し、引用発明は、「電極端子１０４」が「金属パッドを含」むとは特定されていない点。
　・相違点３
　本件補正発明は、「はんだ膜」が「第１基板と接しないで露出された第１端子の表面の全てを覆」い、「延びて前記第２端子の金属パッドから前記第１端子の金属パッドまでの側面を覆うことによって前記第２端子の金属パッドと前記第１端子の金属バンプとを結合」するのに対し、引用発明は、「導電性物質１１０」が「第１の板状体１０１と接しない」とは特定されておらず、また、「導電性物質１１０」が「露出された接続端子１０２の表面の『全て』を覆う」とは特定されておらず、また、「導電性物質１１０」が「延びて前記第２端子の金属パッドから前記第１端子の金属パッドまでの側面を覆うことによって前記第２端子の金属パッドと前記第１端子の金属バンプとを結合」するとは特定されていない点。
　・相違点４
　本件補正発明は、「はんだ膜の側面を覆う樹脂」が「流動性硬化樹脂」であるのに対し、引用発明は、「はんだ膜の側面を覆う樹脂」が「エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂である樹脂組成物１０６が硬化した樹脂組成物１０９」であって、「流動性硬化樹脂」とは特定されていない点。
　・相違点５
　本件補正発明は、「流動性硬化樹脂」が「第１基板と第２基板との間を満たし」ているのに対し、引用発明は、「樹脂組成物１０９」が「第１の板状体１０１と第２の板状体１０３との間を満たし」ているとは特定されていない点。
  ・相違点６
　本件補正発明は、「流動性硬化樹脂」が「酸化膜除去機能を有する」のに対し、引用発明は、「樹脂組成物１０９」が「酸化膜除去機能を有する」とは特定されていない点。
　エ　判断
（ア）相違点１ないし３について
　ａ　上記イ（イ）ｃのとおり、はんだを用いて回路基板上に半導体チップを接続してなる電子部品の接続構造において、回路基板の上面に金属製のパッドを設け、当該パッド上に円柱状の金属製部材を設け、当該金属製部材と半導体チップの下面に設けた金属製のパッドとを対向させてはんだで接続することは、引用例２及び３にみられるように、本願の優先日の前に、当該技術分野において周知の技術と認められる（以下、この技術を「周知技術」という。）。そして、当該周知技術における「円柱状の金属製部材」は、本件補正発明における「ピラー型」の「金属バンプ」に相当するものといえる。
　そうすると、はんだを用いて回路基板上に半導体チップを接続してなる実装体の発明である引用発明に対して上記周知技術を適用し、「接続端子１０２」を「金属製のパッド」とその上に位置する「円柱状の金属製部材」を含むものとし、「電極端子１０４」を「金属製のパッド」を含むものとすることによって、相違点１及び２に係る構成とすることは、当業者であれば容易に想到しえたことである。
　ｂ　上記イ（ア）ａ（ａ）の引用例１の記載（段落［0019］及び[0026]）より、引用例１には、「導電性物質１１０」によって「接続端子１０２」及び「電極端子１０４」の側面の全てを覆い、「接続端子１０２」と「電極端子１０４」とを電気的に接続することが記載されていると認められ、上記イ（ア）ａ（ｃ）の引用例１の記載（段落[0123]）より、引用例１には、導電性物質が対向端子間の表面間の間隙や各端子側面に濡（ぬ）れ拡（ひろ）がったり一体したりすることによって接続部の低抵抗化や信頼性向上の効果を図ることができることが記載されていると認められる。そして、引用発明において、「導電性物質１１０」が「接続端子１０２」と「電極端子１０４」の表面及び側面の全体を覆うようにすることが望ましいことは、引用例１の上記各記載に接した当業者にとっては、明らかであるといえる。
　そうすると、引用発明に上記周知技術を適用する際に、「導電性物質１１０」によって「接続端子１０２」及び「電極端子１０４」の表面及び側面の全てが覆われるようにすること、すなわち、「導電性物質１１０」が「電極端子１０４」の「金属製のパッド」から「接続端子」の「金属製のパッド」までの表面及び側面を全て覆うようにすることによって、「電極端子１０４」の「金属製のパッド」と「接続端子１０２」の「円柱状の金属製部材」とを結合するようにすることは、当業者が普通に行い得るものといえる。
　そして、引用発明に上記周知技術を適用する際に、「導電性物質１１０」が「第１の板状体１０１」に接する構成と、接しない構成の両方を採用できることは明らかであり、また、上記イ（ア）ａ（ｂ）の引用例１の記載（段落[0074]）より、引用発明における「第１の板状体１０１」はガラスエポキシ基板等の非金属絶縁体と認められるところ、絶縁体である「第１の板状体１０１」と、「導電性物質１１０」とが電気的接触することはなく、また、非金属である「第１の板状体１０１」と、はんだである「導電性物質１１０」とが合金固着することもないのであるから、「導電性物質１１０」が「第１の板状体１０１」に接する構成と、接しない構成との間に作用効果上格別の相違があるとは認められず、上記いずれの構成を採用するかは、当業者が適宜選択し得るものといえる。
　以上から、相違点３に係る構成は、引用発明に上記周知技術を適用する際に当業者が適宜なし得たものである。
（イ）相違点４について
　本願明細書の段落【００２８】、【００２９】、【００３９】、【００４０】、【図１】（ｆ）及び【図３】（ｆ）には、本件補正発明に対応する実施例として、「第１基板１」と「第２基板１４」との間が「アンダーフィル樹脂１７」（硬化した「流動性硬化樹脂１６」）によって満たされた「半導体パッケージ」が記載されている。当該記載より、本件補正発明における「流動性硬化樹脂」は、「硬化した流動性硬化樹脂」を包含するものと認められる。
　他方、上記イ（ア）ａ（ｂ）の引用例１の記載（段落[0081]及び[0082]）より、引用例１には「樹脂組成物１０６」が流動性を有し、加熱により硬化する樹脂であることが記載されているものと認められ、当該記載より、引用発明における「エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂である樹脂組成物１０６」は、「流動性硬化樹脂」であるといえる。また、引用発明における「樹脂組成物１０９」は、「樹脂組成物１０６」が硬化したものであるから、「硬化した流動性硬化樹脂」であるといえる。
　してみれば、引用発明における「樹脂組成物１０９」と本件補正発明の「流動性硬化樹脂」は、いずれも「硬化した流動性硬化樹脂」であって、実質的に相違しないから、相違点４は、本件補正発明と引用発明との実質的な相違点とはいえない。
（ウ）相違点５について
　上記イ（ア）ａ（ｃ）の引用例１の記載（段落[0100]、［0104］及び[0105]）と当該記載において参照される［図４］（ｅ）より、引用例１には、実装体１２の断面図として、硬化した樹脂組成物１０９が第１の板状体１０１と第２の板状体１０３との間に満たされた状態のものが記載されていると認められ、上記イ（ア）ａ（ｃ）の引用例１の記載（段落[0113]及び[0114]）と当該記載において参照される［図６］（ｄ）より、引用例１には、実装体１７の部分拡大断面図として、硬化した樹脂組成物１０９が第１の板状体１０１と第２の板状体１０３との間に満たされた状態のものが記載されていると認められる。上記イ（ア）ａ（ｃ）の引用例１の記載（段落[0110]及び[0114]）より、［図６］（ｄ）に示される実装体１７は実装体１２の変形態様であって、導電性物質１０８及び１１１を融解・固化し誘電性物質１１０を各端子表面間及び各端子側面に形成したほかは実装体１２と同様の構成を有するものと認められるから、実装体１７においても、硬化した樹脂組成物１０９が第１の板状体１０１と第２の板状体１０３との間に満たされているものと認められる。
　してみれば、引用発明において、「樹脂組成物１０９」が第１の板状体１０１と第２の板状体１０３との間を満たしていることは、引用例１に実質的に記載された事項と認められ、引用発明が実質的に備えている構成といえるから、相違点５は、本件補正発明と引用発明との実質的な相違点とはいえない。
　また、仮に引用発明が相違点５に係る構成を備えているとはいえないとしても、引用例１の上記各記載に基づいて、「エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂である樹脂組成物１０６が硬化した樹脂組成物１０９」によって第１の板状体１０１と第２の板状体１０３との間を満たすことにより、相違点５に係る構成とすることは、当業者であれば適宜なし得たことである。
（エ）相違点６について
　上記イ（ア）ａ（ｃ）の引用例１の記載（段落[0115]）より、引用例１には「樹脂組成物１０６」に「酸化膜除去剤」を加えることについて記載されているものと認められる。また、引用発明において「樹脂組成物１０６」に加える「酸化膜除去剤」の量は、当業者であれば適宜決定し得た事項であり、「樹脂組成物１０６」に加える「酸化膜除去剤」の量を十分に多くした場合には、当該「酸化膜除去剤」が「樹脂組成物１０９」中に残存することは、当業者にとって明らかであるといえる。
　そうすると、引用発明において、「樹脂組成物１０６」中の「酸化膜除去剤」の量を十分に多くすることによって、「樹脂組成物１０９」中に「酸化膜除去剤」が残存するようにし、相違点６に係る構成とすることは、当業者であれば適宜なし得たことである。
（オ）本件補正発明の作用効果について
　相違点１ないし６を総合的に勘案しても、本件補正発明の奏する作用効果は引用発明及び周知技術の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず、格別顕著なものということはできない。
　オ　特許法第１７条の２第６項についてのまとめ
　以上から、本件補正発明は、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　よって、本件補正発明は、特許法第２９条２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであり、同法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものである。
４　本件補正についてのむすび
　以上検討したとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
第３　本願発明について
１　本願発明
　平成２７年１２月２日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし４に係る発明は、平成２７年７月３１日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるものであり、その内の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものと認める。
「【請求項１】
　第１基板と、
　前記第１基板に形成された第１端子と、
　前記第１基板と接しないで露出された前記第１端子の表面の全てを覆うはんだ膜と、
　前記はんだ膜の側面を覆う流動性硬化樹脂と、
　前記第１基板上に位置する第２基板と、
　前記第２基板の下部面に形成され、前記第１端子と隣接した第２端子と
　を含み、
　前記第１端子は、前記第１基板の上部面から上に突出され、金属パッドとその上に位置した金属バンプを含み、
　前記金属バンプは、ピラー型又はスタッド型であり、
　前記第２端子は、金属パッドを含み、
　前記はんだ膜は、延びて前記第２端子の金属パッドから前記第１端子の金属パッドまでの側面を覆うことによって前記第２端子の金属パッドと前記第１端子の金属バンプとを結合し、
　前記流動性硬化樹脂は、前記第１基板と第２基板との間を満たし、
　前記流動性硬化樹脂には、前記はんだ膜を形成するべく使用されるはんだ粒子が存在しない半導体パッケージ。」
２　引用例の記載事項
　引用例１ないし３の記載事項は、それぞれ、上記第２の３（４）イ（ア）ａ、（イ）ａ及び（イ）ｂで摘記したとおりであり、引用発明及び周知技術は、それぞれ、上記第２の３（４）イ（ア）ｂ及び（イ）ｃで認定したとおりのものである。
３　対比・判断
（１）本件補正後の請求項１に係る発明（すなわち、本件補正発明）は、本件補正前の請求項１に係る発明（すなわち、本願発明）に対して、「流動性硬化樹脂は酸化膜除去機能を有する」との事項を加入することで、本件補正前の請求項１をより限定したものである。
　したがって、本願発明は、本件補正発明から上記の各限定をなくしたものである。
（２）そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、これをより限定したものである本件補正発明が、上記第２の３（４）オのとおり、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
第４　むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、本願は、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶をすべきものである。