【事件の表示】
　特願２０１３−　２７８３０「発光モジュール、発光装置および照明装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年　８月２８日出願公開、特開２０１４−１５７９２０、請求項の数（９）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２５年２月１５日の出願であって、平成２８年４月１８日付けで拒絶理由通知がされ、同年６月２４日付けで手続補正がされ、同年８月１日付けで拒絶査定（原査定）がされ、これに対し、同年１１月１日に拒絶査定不服審判の請求がされると同時に手続補正がされたものである。
第２　原査定の概要
　原査定（平成２８年８月１日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
　本願請求項１−１１に係る発明は、以下の引用文献１−６に記載された発明に基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　引用文献等一覧
　引用文献１　特開２００７−１１６１２４号公報
　引用文献２　特開２０１１−９０８４３号公報
　引用文献３　特開２０１３−２１０４２号公報
　引用文献４　登録実用新案第３１６５０３０号公報
　引用文献５　特開２０１３−３０４０１号公報
　引用文献６　国際公開第２０１２／１６９４０７号
第３　本願発明
　本願請求項１−９に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」−「本願発明９」という。）は、平成２８年１１月１日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１−９に記載された事項により特定される発明であり、以下のとおりの発明である。
「【請求項１】
　発光素子、および蛍光体を含有し前記発光素子を封止する封止樹脂を有する発光部が設けられた平板状の基板と；
　前記発光部に対向する透光性を有する平板状のカバーと；
　前記発光部より大径でかつ前記基板より小径の環状であり、前記発光部の周囲で前記基板と前記カバーとの間に介在され、前記基板と前記カバーとにそれぞれ接触され、前記発光部と前記カバーが接触しないよう、前記基板と前記カバーの間隔を保持する枠体と；
　前記発光部および前記カバーに接して、前記発光部と前記カバーと前記枠体とで形成された空間内であって、前記発光部および前記カバーとの間に介在された透光性を有する樹脂層と；
　を具備し、
前記カバーの硬度は、前記樹脂層の硬度以上であり、前記枠体の硬度は、前記樹脂層の硬度以上である
ことを特徴とする発光モジュール。
　　【請求項２】
前記カバーの硬度は、前記枠体の硬度以上である
ことを特徴とする請求項１記載の発光モジュール。
　　【請求項３】
　前記封止樹脂の硬度は、前記樹脂層の硬度以上である
　ことを特徴とする請求項１または２記載の発光モジュール。
　　【請求項４】
前記カバーは、前記樹脂層側に突出する突出部を有している
ことを特徴とする請求項１ないし３いずれか一記載の発光モジュール。
　　【請求項５】
前記樹脂層の一部は、前記枠体の外側にはみ出している
ことを特徴とする請求項１ないし４いずれか一記載の発光モジュール。
　　【請求項６】
前記枠体と前記樹脂層との間に隙間が形成されている
ことを特徴とする請求項１ないし４いずれか一記載の発光モジュール。
　　【請求項７】
請求項１ないし６いずれか一記載の発光モジュールと；
前記基板を配置する放熱板と；
前記カバーに対向する開口部を有し、前記放熱板との間に前記発光モジュールを配置するケースと；
前記放熱板に前記基板を押える押え部材と；
を具備していることを特徴とする発光装置。
　　【請求項８】
請求項１ないし７いずれか一記載の発光モジュールと；
前記基板を配置する放熱板と；
前記カバーの外形より小さく前記カバーが対向する開口部を有し、前記放熱板との間に前記発光モジュールを配置するケースと；
を具備していることを特徴とする発光装置。
　　【請求項９】
放熱体と；
前記放熱体に前記放熱板が接するように取り付けられる請求項７または８記載の発光装置と；
を具備していることを特徴とする照明装置。」
第４　引用文献、引用発明等
１　引用文献２について
　原査定の拒絶の理由に主たる引用文献として引用された引用文献２には、図面とともに次の事項が記載されている（なお、下線は、当審で付与したものである。以下、同様。）。
「【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
　立体形状の発光モジュールを透明部材でモールドした電球形ランプでは、ＬＥＤチップが発生する熱が透明部材の表面から放熱されやすくなるものの、そのＬＥＤチップが発生する熱は電球形ランプの内部方向へも伝わり、つまり基体の内側に収納されている点灯回路へも伝わり、ＬＥＤチップが発生する熱の影響を受けて点灯回路が温度上昇しやすい。
【０００７】
　ＬＥＤチップを点灯させる点灯回路では、例えば、交流を直流に整流する整流回路、この整流回路から出力される直流を所望の電圧に変換してＬＥＤチップに供給するチョッパ回路などを備えたものがある。このような点灯回路において、整流回路の後段やチョッパ回路の出力段に平滑用の電解コンデンサが用いられることがあるが、この電解コンデンサは、電解液を使っており、耐熱性が他の電子部品などに比べて劣るため、点灯回路の温度上昇による影響を受けやすい。
【０００８】
　電解コンデンサを含めて点灯回路の信頼性や寿命が損なわれないようにするには、ＬＥＤチップが発生する熱の影響によって点灯回路が過度に温度上昇するのを防止することが必要となるため、ＬＥＤチップに対する入力電力を制限し、電球形ランプの光出力を抑制しなければならない問題がある。
【０００９】
　本発明は、このような点に鑑みなされたもので、点灯回路の信頼性を向上でき、光出力の向上にも対応できる照明装置および照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
　請求項１記載の
照明装置は、半導体発光素子を有する発光モジュールと；発光モジュールを覆うように設けられ、半導体発光素子が発生した熱を自己の表面側に熱伝導して放熱する透光部材と；半導体発光素子を点灯させる点灯回路と；発光モジュールと点灯回路との間に介在された断熱手段と；を具備している
「【００１２】
　発光モジュールは、例えば、
半導体発光素子がＬＥＤチップの場合、基板上に配置したＬＥＤチップを蛍光体を混合した透明樹脂で封止する
基板が平板状
に形成され
【００１３】
　
透光部材は、
シリコーン樹脂などの透明樹脂が用いられ
発光モジュールを囲むように光透過性および光拡散性を有する
ガラス製のグローブを設け
透光部材は発光モジュールとグローブとの間に設けられる
「【００３７】
　また、グローブ14は、光透過性および光拡散性を有する例えば合成樹脂やガラスなどの材料で、立体形状の発光モジュール13を内包して覆うようにドーム状に形成されている。
グローブ14の他端開口の縁部が基体12のグローブ取付部24に接着剤などで取り付けられ
「【００５０】
　点灯時において、発光モジュール13の各発光部29のＬＥＤチップ34から発生する熱は、発光部29から透光部材15に熱伝導されるとともに、ＬＥＤチップ34から基板28および支持部27に熱伝導されてから基板28の表面から透光部材15に熱伝導され、この透光部材15からグローブ14に熱伝導され、グローブ14の表面から空気中に放熱される。このとき、
発光モジュール13の各発光部29のＬＥＤチップ34からグローブ14までの間に熱伝導率が低い空気層などが存在しないため、ＬＥＤチップ34の熱をグローブ14に効率よく熱伝導でき、グローブ14の外面からの高い放熱性を確保することができる
「【図１】
　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　したがって、上記引用文献２には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「半導体発光素子を有する発光モジュールと；発光モジュールを覆うように設けられ、半導体発光素子が発生した熱を自己の表面側に熱伝導して放熱する透光部材と；半導体発光素子を点灯させる点灯回路と；発光モジュールと点灯回路との間に介在された断熱手段と；を具備している照明装置であって、
半導体発光素子がＬＥＤチップであり、基板上に配置したＬＥＤチップを蛍光体を混合した透明樹脂で封止し、
基板が平板状に形成され、
発光モジュールを囲むように光透過性および光拡散性を有するガラス製のグローブを設け、透光部材は発光モジュールとグローブとの間に設けられ、
グローブ14の他端開口の縁部が基体12のグローブ取付部24に接着剤などで取り付けられ、
透光部材は、シリコーン樹脂などの透明樹脂が用いられ、
発光モジュール13の各発光部29のＬＥＤチップ34からグローブ14までの間に熱伝導率が低い空気層などが存在しないため、ＬＥＤチップ34の熱をグローブ14に効率よく熱伝導でき、グローブ14の外面からの高い放熱性を確保することができる
照明装置。」
２　引用文献１について
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている。
「【００１０】
　本実施形態の発光装置１は、ＬＥＤチップ１０と、ＬＥＤチップ１０が実装された実装基板２０と、実装基板２０におけるＬＥＤチップ１０の実装面側でＬＥＤチップ１０を囲む枠体４０と、枠体４０の内側に透明樹脂材料を充填して形成されてＬＥＤチップ１０および当該ＬＥＤチップ１０に接続されたボンディングワイヤ１４，１４を封止し且つ弾性を有する封止部５０と、ＬＥＤチップ１０から放射された光によって励起されてＬＥＤチップ１０の発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体６５を含有し封止部５０に重ねて配置されたレンズ６０とを備えている。なお、発光装置１は、例えば、シリカやアルミナなどのフィラーからなる充填材を含有し且つ加熱時に低粘度化する樹脂シート（例えば溶融シリカを高充填したエポキシ樹脂シートのような有機グリーンシート）からなる絶縁層９０を介して金属（例えば、Ａｌ、Ｃｕなどの熱伝導率の高い金属）製の器具本体１００を介して実装することで、ＬＥＤチップ１０から器具本体１００までの熱抵抗を小さくすることができて放熱性が向上し、ＬＥＤチップ１０のジャンクション温度の温度上昇を抑制できるから、入力電力を大きくでき、光出力の高出力化を図れる。」
「【００１５】
　上述の封止部５０の透明樹脂材料としては、シリコーン樹脂を用いているが、シリコーン樹脂に限らず、アクリル樹脂などを用いてもよい。
【００１６】
　これに対して、枠体４０は、円筒状の形状であって、透明樹脂の成形品により構成されているが、当該成形品に用いる透明樹脂としては、シリコーン樹脂を採用している。要するに、本実施形態では、封止部５０の透明樹脂材料の線膨張率と同等の線膨張率を有する透光性材料により枠体４０を形成してある。ここに、本実施形態では、枠体４０を実装基板２０に固着した後で枠体４０の内側に上記透明樹脂材料を充填（ポッティング）して熱硬化させることで封止部５０を形成してある。なお、上記透明樹脂材料としてシリコーン樹脂に代えてアクリル樹脂を用いている場合には、枠体４０をアクリル樹脂の成形品により構成することが望ましい。」
「【図１】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
３　引用文献３について
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献３には、図面とともに次の事項が記載されている。
「【００３７】
　図９は蛍光樹脂充填工程を示し、枠部材６の開口６ａ内に蛍光樹脂５を充填する。この蛍光樹脂５の充填は枠部材６の各開口６ａ内おいて、ＬＥＤ１の周囲及び上部に蛍光樹脂５の層厚が略均一になるように充填する。このことによって図３で説明したように各ＬＥＤ１からの出射光が一様となり、ＬＥＤ発光装置１０としてのイエローリングの発生が防止できる。
　図１０は搭載された複数のＬＥＤ１の上面を透明樹脂で封止する封止工程であり、回路基板２の実装開口２ａ周辺の接続電極３ａ，３ｂの外側に封止枠８を設け、この封止枠８の内部に透明樹脂１２を充填することにより、ＬＥＤ発光装置１０が完成する。そしてこの透明樹脂１２の充填により回路基板２における実装開口２ａ内に実装された複数のＬＥＤ１及びその接続を行うワイヤー９、さらに蛍光樹脂５が被覆保護される。」
「【図１０】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
４　引用文献４について
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献４には、図面とともに次の事項が記載されている。
「【００１７】
　前記第１パッケージ材料３は前記パッケージ区域１１に設置され、前記第１パッケージ材料３は前記発光ダイオードチップ２を被覆する。前記第１パッケージ材料３はシリコン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）またはエポキシ樹脂、アクリル、或いはその組み合わせ、または関連の透光性に優れた材質とすることができる。
【００１８】
　前記第２パッケージ材料４はあらかじめ定めた量の蛍光粉４１が混合され、前記第２パッケージ材料４は前記第１パッケージ材料３に重ねて設置される。前記第２パッケージ材料４はシリコン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）またはエポキシ樹脂、アクリル或いはその組み合わせ、または関連の透光性に優れた材質とすることができる。
【００１９】
　上述の構造、組み立て設計に基づき、本考案の使用作動状況について以下で説明する。同時に図３、図４、図５の本考案の最良の実施例の断面図、実施を示す立体図１と２を参照する。これらの図からはっきりと分かるように、本考案はパッケージ座体１を含み、発光ダイオードチップ２のパッケージを行うときは、まず発光ダイオードチップ２を前記パッケージ座体１のパッケージ区域１１に固定し、第１パッケージ材料３で前記発光ダイオードチップ２上を被覆する。これにより、本考案の半製品が完成し、メーカーはこれら半製品材料を在庫保存して、顧客が必要としない製品を多く製造しすぎることを回避し、顧客の実際のニーズに基づいて第２パッケージ材料４でパッケージできる。前記第２パッケージ材料４にはあらかじめ定めた量の蛍光粉４１を混合できるため、本考案は顧客の実際のニーズに基づいて隨時蛍光粉４１の量を変え、本考案の発光ダイオードチップ２が発する色温度を制御し、顧客の必要な製品にすることができる。」
「【図３】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
５　引用文献５について
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献５には、図面とともに次の事項が記載されている。
「【０００７】
　本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、小形化を達成することが可能なセラミックス製の基板を用いた発光装置および照明装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
　本発明の実施形態における発光装置は、本体、セラミックス製の基板、透光性のカバー部材を具備する。本体は、熱伝導性部材からなる。セラミックス製の基板は、一面側に固体発光素子が配設され、他面側が本体に配設される。透光性のカバー部材は、基板の一面側に当接する支持部を内面に有し、基板を覆うように本体に取り付けることにより、支持部によって基板を本体に支持する。」
「【００７３】
  １０  発光装置
  １１  本体
  １１ａ１  凹嵌部
  １２  固体発光素子
  １３  基板
  １４  カバー部材
  １４ａ  支持部
  １５  シール部材
  １６  緩衝部材
  ２０  照明装置
  ２１、３１  放熱部材
  ３３  点灯装置 　　 」
「【図３】
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
６　引用文献６について
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献６には、図面とともに次の事項が記載されている。
「［００６７］［第１の実施形態］ 　図１は第１の実施形態にかかる発光装置１００の平面図、図２は本実施形態にかかる発光装置１００の、図１におけるＡ−Ａ断面図、図３は本実施形態にかかる伝熱部材の斜視図である。
［００６８］　図１、図２を参照して、符号１１０は内部に発光素子２１０を配置した開口、１２０ｂは熱伝導シート、１３０は保護部材、１４０はケース、１５０は伝熱部材のない領域、２３０は伝熱部材、２６０はドーナツ状の領域を示す。なお、保護部材１３０は、発光装置１００の前面の全面にあるが、図１ではその一部を切欠いた状態を示し、内部構成が分かるようにしてある。
［００６９］　以下の説明において明らかとなるが、図１における、熱伝導シート１２０ｂ、または、伝熱部材２３０が配されたドーナツ状の領域２６０が、保護部材１３０すなわち発光面の高温領域となり、伝熱部材のない領域１５０が発光面の自然の温度状態である低温領域となる。
［００７０］　図２を参照して、１２０ａ、１２０ｂは熱伝導シート、２１０は発光素子、２１２ははんだ、２１４ａ、ｂはアルミベース基板の配線層、２２０はアルミベース基板、２２２はねじ、２３０は伝熱部材、２４０は断熱部材、２５０は発光装置駆動回路を示す。また、白抜き上向きの矢印は、発光素子から発せられた光の出射方向を示す。
［００７１］　アルミベース基板２２０上には複数の発光素子２１０が搭載されており、各発光素子２１０は、図中白抜き矢印で示す紙面上方へ光を出射する。本実施形態においては、アルミベース基板が実装基板を構成する。
［００７２］　アルミベース基板とは、アルミニウム製メタルベースと銅箔配線層を、絶縁層を介して一体化した基板であり、熱伝導性に優れた基板である。アルミベース基板の厚さは、例えば１〜２ｍｍ程度とする。
［００７３］　発光素子２１０としては、例えばパッケージに封入したＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔ　Ｄｅｖｉｃｅ）、すなわち表面実装タイプの発光ダイオード（ＬＥＤ）を好適に用いることができる。」
「［図２］
［図３］
　　　　　　　　　　　　　　　」
第５　対比・判断
１　本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。
ア　引用発明における「半導体発光素子」は、本願発明１における「発光素子」に相当し、引用発明において、「半導体発光素子がＬＥＤチップであり、基板上に配置したＬＥＤチップを蛍光体を混合した透明樹脂で封止し」ているから、引用発明の「蛍光体を混合した透明樹脂」は、本願発明１の「蛍光体を含有し前記発光素子を封止する封止樹脂」に相当する。
　よって、引用発明の「半導体発光素子を有する発光モジュール」は、本願発明１の「発光素子、および蛍光体を含有し前記発光素子を封止する封止樹脂を有する発光部」に相当する。
イ　引用発明において、半導体発光素子であるＬＥＤチップは基板上に配置され、「基板が平板状に形成され」ているから、引用発明の「基板」は、本願発明１の「発光部が設けられた平板状の基板」に相当する。
ウ　引用発明において、発光モジュールを囲むように光透過性および光拡散性を有するガラス製のグローブを設けているから、引用発明の「グローブ」と、本願発明１の「前記発光部に対向する透光性を有する平板状のカバー」とは、ともに「前記発光部に対向する透光性を有するカバー」の点で共通する。
エ　引用発明の「透光部材は発光モジュールとグローブとの間に設けられ、透光部材は、透明樹脂が用いられ」ているから、上記相当関係を踏まえると、引用発明の「透光部材」と、本願発明１の「前記発光部および前記カバーに接して、前記発光部と前記カバーと前記枠体とで形成された空間内であって、前記発光部および前記カバーとの間に介在された透光性を有する樹脂層」とは、ともに「前記発光部および前記カバーに接して、前記発光部と前記カバーとで形成された空間内であって、前記発光部および前記カバーとの間に介在された透光性を有する樹脂層」の点で共通する。
オ　引用発明において、「ガラス製のグローブ」と「シリコーン樹脂などの透明樹脂が用いられ」る「透光部材」とでは、ガラス製であるグローブの方が硬いことは明らかであるから、引用発明の、「ガラス製のグローブ」と「シリコーン樹脂などの透明樹脂が用いられ」る「透光部材」であることは、本願発明１の「前記カバーの硬度は、前記樹脂層の硬度以上であ」ることに相当する。
カ　引用発明の「基板」、「グローブ」及び「透光部材」を「具備している照明装置」と、本願発明１の「基板」、「カバー」、「枠体」及び「樹脂層」とを具備する「発光モジュール」とは、ともに「基板、カバー及び樹脂層とを具備する発光モジュール」の点で共通する。
キ　したがって、本願発明１と引用発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。
（一致点）
「発光素子、および蛍光体を含有し前記発光素子を封止する封止樹脂を有する発光部が設けられた平板状の基板と；
　前記発光部に対向する透光性を有する平板状のカバーと；
　前記発光部より大径でかつ前記基板より小径の環状であり、前記発光部の周囲で前記基板と前記カバーとの間に介在され、前記基板と前記カバーとにそれぞれ接触され、前記発光部と前記カバーが接触しないよう、前記基板と前記カバーの間隔を保持する枠体と；
　前記発光部および前記カバーに接して、前記発光部と前記カバーと前記枠体とで形成された空間内であって、前記発光部および前記カバーとの間に介在された透光性を有する樹脂層と；
　を具備し、
前記カバーの硬度は、前記樹脂層の硬度以上であり、前記枠体の硬度は、前記樹脂層の硬度以上である
ことを特徴とする発光モジュール。」
（相違点）
　本願発明１は、「前記発光部より大径でかつ前記基板より小径の環状であり、前記発光部の周囲で前記基板と前記カバーとの間に介在され、前記基板と前記カバーとにそれぞれ接触され、前記発光部と前記カバーが接触しないよう、前記基板と前記カバーの間隔を保持する枠体」を具備し、前記枠体は、前記発光部と前記カバーとともに「樹脂層」を介在させる空間を形成する部材であり、「前記枠体の硬度は、前記樹脂層の硬度以上である」るのに対し、引用発明はそのような「枠体」を具備していない点。
（２）相違点についての判断
ア　引用文献１に「枠体４０」が記載されているが、「枠体４０の内側に透明樹脂材料を充填して形成されてＬＥＤチップ１０および当該ＬＥＤチップ１０に接続されたボンディングワイヤ１４，１４を封止し且つ弾性を有する封止部５０」は、本願発明１の「発光素子を封止する封止樹脂」に対応する部材であるから、引用文献１に記載されている「枠体４０」は、本願発明１の前記発光部と前記カバーとともに「樹脂層」を介在させる空間を形成する部材である「枠体」とはいえないものである。
　また、「蛍光体６５を含有し封止部５０に重ねて配置されたレンズ６０」は、本願発明１の「発光部に対向する透光性を有する平板状のカバー」とはいえないものであるから、引用文献１に記載されている「枠体４０」は、本願発明１の「前記発光部の周囲で前記基板と前記カバーとの間に介在され、前記基板と前記カバーとにそれぞれ接触され、前記発光部と前記カバーが接触しないよう、前記基板と前記カバーの間隔を保持する枠体」とはいえないものである。
イ　引用文献３に記載された「封止枠８」は、「内部に透明樹脂１２を充填」するものの、本願発明１の「カバー」に相当する部材がないことから、「封止枠８」は、基板とカバーの間隔を保持する部材ではない。
ウ　引用文献４の【図３】に、第１、２パッケージ材料の周りを囲む突起部がパッケージ座体に設けられていることが見て取れるが、前記突起部の内部に位置する第２パッケージ材料は、蛍光粉４１を混合したものであって、本願発明１の「蛍光体を含有し前記発光素子を封止する封止樹脂」に相当するものであり、カバーに相当する部材ではない。また、突起部は、基板（パッケージ座体）とカバーの間隔を保持する部材ではない。
エ　引用文献５には、「セラミックス製の基板、透光性のカバー部材を具備する」記載はあるものの、「枠体」に関する記載はない。
オ　引用文献６の［図２］に、保護部材１３０（カバーに相当。）とアルミベース基板２２０（基板に相当。）との間に「伝熱部材２３０」が見て取れるが、本願発明１の「樹脂層」に相当する部材がなく、「伝熱部材２３０」は、発光部とカバーとともに「樹脂層」を介在させる空間を形成する部材ではない。
　また、引用文献６の「伝熱部材２３０」は、機能的には、熱を伝達する部材であって、本願発明１の発光部の熱をカバーに伝える「樹脂層」（本願明細書段落【０００９】参照。）に相当するものであり、引用文献６に記載された技術事項と本願発明１とは、熱伝達の構成が相違するものである。
　よって、引用文献６の「伝熱部材２３０」は、本願発明１の「枠体」とはいえないものである。
カ　以上のとおり、引用文献１、３ないし６には、本願発明１に記載された「枠体」は記載されていない。
キ　また、引用発明は、「グローブ14の他端開口の縁部が基体12のグローブ取付部24に接着剤などで取り付けられ」ているものである。
　カバーに相当する「グローブ14」の縁部が取り付けにより固定支持されることで、基板との間隔が保持されていることに鑑みるに、引用発明において、基板とカバーの間隔を保持する枠体をさらに備える動機があるとはいえない。
ク　したがって、引用発明において、本願発明１の「枠体」を備える動機はなく、引用文献１、３ないし６に、本願発明１の「枠体」についての記載も示唆もないことから、本願発明１は、引用発明及び引用文献１、３ないし６に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明できたものとはいえない。
２　本願発明２ないし９について
　本願発明２ないし９も、本願発明１の「枠体」と同一の構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明及び引用文献１、３ないし６に記載された技術事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
第６　原査定について
　原査定の拒絶の理由は、本願請求項１−１１に係る発明は、引用文献１−６に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。
　しかしながら、審判請求時の補正により、本願発明１−９は、相違点に係る「枠体」の構成を有するものとなっており、当業者であっても、拒絶査定において引用された引用文献１−６に記載された発明に基づいて、容易に発明をすることができたものとはいえない。
　したがって、原査定の理由を維持することはできない。
第７　むすび
　以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。