(57)【要約】【課題】本発明の解決しようとする課題は、品質的に問題がなく、環境変化に対しても変形や反りの発生しにくい、バルカナイズドファイバー板を用いたＩＣカードを提供するものである。【解決手段】外部接続端子を有するＩＣモジュールを備えたＩＣカードであって、表基材層、コア基材層、裏基材層を有し、該表基材層および裏基材層はバルカナイズドファイバー板からなり、その厚さは前記ＩＣモジュールの外部接続端子基板の厚さにほぼ等しいことを特徴とするＩＣカードである。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部接続端子を有するＩＣモジュールを備えたＩＣカードであって、表基材層、コア基材層、裏基材層を有し、該表基材層および裏基材層はバルカナイズドファイバー板からなり、その厚さは前記ＩＣモジュールの外部接続端子基板の厚さにほぼ等しいことを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記コア基材層は、バルカナイズドファイバー板、または熱可塑性樹脂板から選択される１層以上の層からなり、中心より各層が対称に配置されており、厚さが前記ＩＣモジュールの樹脂封止部の高さと等しいか、それよりも厚いことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
請求項１または２に記載のＩＣカードの製造方法であって、表基材層のＩＣモジュール配置位置にプレス金型またはトムソン型により嵌合孔を形成する工程、コア基材層のＩＣモジュール配置位置にプレス金型またはトムソン型により嵌合孔を形成する工程、裏基材層、嵌合孔の形成されたコア基材層、嵌合孔の形成された表基材層を位置合せして重ね合わせ、接着層を介して積層接合する工程、前記嵌合孔にＩＣモジュールを埋設する工程、所定のカード形状に打抜く工程を少なくとも有することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
請求項１または２に記載のＩＣカードの製造方法であって、表基材層のＩＣモジュール配置位置にプレス金型またはトムソン型により嵌合孔を形成する工程、コア基材層のＩＣモジュール配置位置にプレス金型またはトムソン型により嵌合孔を形成する工程、裏基材層、嵌合孔の形成されたコア基材層、嵌合孔の形成された表基材層を位置合せして重ね合わせ、該嵌合孔にＩＣモジュールを挿入し、接着層を介して同時に一体に積層接合する工程、所定のカード形状に打抜く工程を少なくとも有することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項５】
前記接着層は、接着剤層であり、印刷法によって表裏基材層および／またはコア基材層両面に形成することを特徴とする請求項３または４に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
前記接着層は、接着剤を含む接着シートであることを特徴とする請求項３または４に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項７】
前記表裏基材層、コア基材層、接着層は、多面付シートであることを特徴とする請求項３〜６のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クレジットカードやキャッシュカードとして使用するＩＣカードに関し、特にバルカナイズドファイバー基材を用いたＩＣカードおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
バルカナイズドファイバー板は、木材パルプ、綿繊維等の天然素材を原料とし、これを塩化亜鉛溶液によって改質して製造される硬くて強靱なシート状材料である。バルカナイズドファイバー板は、天然繊維質材料としては最も機械的強度に優れ、切削、打抜き、折曲げ等の加工が可能であり、耐熱性、難燃性、耐衝撃性、耐摩耗性、耐油性、電気絶縁性にも優れた材料である。バルカナイズドファイバー板は、古くからある材料であるが、従来は電気絶縁板など限られた用途にしか使用されていなかった。しかし、近年環境意識の高まりにより、天然素材ゆえの独特の風合いを持ったバルカナイズドファイバー板が見直されてきており、さまざまな用途が模索されている。
【０００３】
バルカナイズドファイバー板は、ＩＣカード用の基材としても極めて有用な諸特性を持っているため、バルカナイズドファイバー板をＩＣカードに使用する試みも提案されている。特許文献１に記載されたＩＣカードは、特許請求の範囲の記載によれば、厚さ０．１〜１ｍｍのバルカナイズド・ファイバーが３層以上、相接しあう層の繊維配向方向が互いに直角をなして固着した、厚さ０．５〜２ｍｍの積層板を基板とし、該基板の表面に形成された凹部にチップを埋設・固着したことを特徴とするＩＣカードである。
【０００４】
特許文献１に記載されたＩＣカードは、バルカナイズドファイバー板が積層されたカード基板に切削によってチップ（ＩＣモジュール）を埋設するための凹部を形成し、その凹部にホットメルト接着剤等を用いてＩＣモジュールを固着したものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平10-109483号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載されたような、ＩＣカード基材に切削加工によって凹部を形成し、この凹部にＩＣモジュールを埋設する方法は、通常のプラスチック製のＩＣカードの製造方法として一般的に知られた方法である。
【０００７】
しかし、プラスチック製のカード基材に外部接続端子を有するＩＣモジュールを埋設するための凹状の嵌合穴をフライス切削によって形成する従来の方法を用いてバルカナイズドファイバー材料を用いたカード基材に同様の嵌合穴を形成すると、フライス切削用の刃が膨潤膠化したセルロース繊維を十分切断できず、特に凹状の嵌合穴の上部端面部分にバリが発生し、品質上の不具合を生じる場合があることが分かった。
【０００８】
このため、発生したバリの除去の為の新たなコストが発生するばかりでなく、バリ除去後の凹状の嵌合穴の上部端面部分の縁の劣化などがさらに発生し、カードの品質を低下させるという問題があった。また従来のカード基材に凹状の嵌合穴を切削する構成では、ＩＣカードに加工する工程あるいは、ＩＣカードとした後の環境変化、特に湿度環境変化によりカードが変形したり、反りが発生しやすいという問題もあった。
【０００９】
本発明の解決しようとする課題は、従来のバルカナイズドファイバー板を用いたＩＣカードにおける上記の問題点を解消し、品質的に問題がなく、環境変化に対しても変形や反りの発生しにくい、バルカナイズドファイバー板を用いたＩＣカードを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するための手段として、請求項１に記載の発明は、外部接続端子を有するＩＣモジュールを備えたＩＣカードであって、表基材層、コア基材層、裏基材層を有し、該表基材層および裏基材層はバルカナイズドファイバー板からなり、その厚さは前記ＩＣモジュールの外部接続端子基板の厚さにほぼ等しいことを特徴とするＩＣカードである。
【００１１】
また、請求項２に記載の発明は、前記コア基材層が、バルカナイズドファイバー板、または熱可塑性樹脂板から選択される１層以上の層からなり、中心より各層が対称に配置されており、厚さが前記ＩＣモジュールの樹脂封止部の高さと等しいか、それよりも厚いことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードである。
【００１２】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載のＩＣカードの製造方法であって、表基材層のＩＣモジュール配置位置にプレス金型またはトムソン型により嵌合孔を形成する工程、コア基材層のＩＣモジュール配置位置にプレス金型またはトムソン型により嵌合孔を形成する工程、裏基材層、嵌合孔の形成されたコア基材層、嵌合孔の形成された表基材層を位置合せして重ね合わせ、接着層を介して積層接合する工程、前記嵌合孔にＩＣモジュールを埋設する工程、所定のカード形状に打抜く工程を少なくとも有することを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【００１３】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１または２に記載のＩＣカードの製造方法であって、表基材層のＩＣモジュール配置位置にプレス金型またはトムソン型により嵌合孔を形成する工程、コア基材層のＩＣモジュール配置位置にプレス金型またはトムソン型により嵌合孔を形成する工程、裏基材層、嵌合孔の形成されたコア基材層、嵌合孔の形成された表基材層を位置合せして重ね合わせ、該嵌合孔にＩＣモジュールを挿入し、接着層を介して同時に一体に積層接合する工程、所定のカード形状に打抜く工程を少なくとも有することを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【００１４】
また、請求項５に記載の発明は、前記接着層が、接着剤層であり、印刷法によって表裏基材層および／またはコア基材層両面に形成することを特徴とする請求項３または４に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００１５】
また、請求項６に記載の発明は、前記接着層が、接着剤を含む接着シートであることを特徴とする請求項３または４に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００１６】
また、請求項７に記載の発明は、前記表裏基材層、コア基材層、接着層が、多面付シートであることを特徴とする請求項３〜６のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係るＩＣカードは、表基材層および裏基材層がバルカナイズドファイバー板からなるため、バルカナイズドファイバー板の特徴である優れた機械的強度や高い耐熱性、さらには高い密度や剛性から生じる独特の硬質感や重量感を伴ったＩＣカードとなる。またバルカナイズドファイバー板は、天然素材を主原料としているので、環境的にも好適な材料である。
【００１８】
また本発明に係るＩＣカードは、表裏基材層を同じ厚さのバルカナイズドファイバー板としたので、反りや変形に対して安定した挙動を示す。また表裏基材層の厚さをＩＣモジュールの外部接続端子基板の厚さにほぼ等しくしたので、表基材層に形成するＩＣモジュールを挿入するための嵌合穴をフライス切削によるざぐり加工によらず金型やトムソン型による打抜き加工で形成することができる。このためバリの発生のないきれいな貫通孔を形成することができ、不具合のないＩＣカードを安定して得ることができる。
【００１９】
また、コア基材層が、バルカナイズドファイバー板、または熱可塑性樹脂板から選択される１層以上の層からなり、中心より各層が対称に配置されており、厚さが前記ＩＣモジュールの樹脂封止部の高さと等しいか、それよりも厚いものとした場合には、ＩＣモジュールを埋設するための凹部を形成するにあたり、コア基材層全体を打抜き加工で穿孔することによって形成することが可能となる。このため、コア基材層にバルカナイズドファイバー板を用いた場合であっても従来のフライス切削において生じたようなバリの発生もなく、きれいな貫通孔を得ることができるため、不具合のないＩＣカードを安定して得ることができる。
【００２０】
またコア基材層を、バルカナイズドファイバー板、または熱可塑性樹脂板から選択される１層以上の層からなり、中心より各層が対称に配置されるようにしたので、カードの反りや変形を最小限に留めることができる。
【００２１】
また、請求項３に記載のＩＣカードの製造方法によれば、ＩＣモジュールを埋設するための凹部を形成するに当たり、表基材層およびコア基材層のＩＣモジュール配置位置にプレス金型またはトムソン型により嵌合孔を形成し、裏基材層、嵌合孔の形成されたコア基材層、嵌合孔の形成された表基材層を位置合せして重ね合わせ、接着層を介して積層接合することによって形成したので、刃物による切削加工を必要とせず、従って切削加工において生じやすいバリの発生を防止することができる。
【００２２】
また、請求項４に記載のＩＣカードの製造方法によれば、表基材層およびコア基材層のＩＣモジュール配置位置にプレス金型またはトムソン型により嵌合孔を形成し、裏基材層、嵌合孔の形成されたコア基材層、嵌合孔の形成された表基材層を位置合せして重ね合わせ、該嵌合孔にＩＣモジュールを挿入し、接着層を介して同時に一体に積層接合するので、工程が短縮され、能率良くＩＣカードを生産できる。
【００２３】
また、請求項５に記載のごとく、接着層を形成するに当たり、接着剤を印刷法によって表裏基材層および／またはコア基材層両面に形成する方法によれば、必要な部分だけに選択的に精度良く接着層を形成することができるため、余分な接着剤のはみ出しや、欠膠を防止することができる。
【００２４】
また、請求項６に記載のごとく、接着層を形成するに当たり、接着シートを用いた場合には、予め接着シートを所定の形状に打抜いておくことにより、各層のシートを積み重ねるだけの操作で、能率良く接着層を形成することができる。
【００２５】
また、表裏基材層、コア基材層、接着層を、多面付シートとした場合は、１枚づつ生産する場合に較べて、極めて能率良くＩＣカードを生産することが可能となる。本発明の製造方法によれば、従来の切削工程を伴う製造方法に比較して、多面付による生産が容易に実行可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係るＩＣカードの一実施態様を示した平面模式図である。
【図２】図１に示したＩＣカードの個々の基材層を積層する前の断面構成を示した断面説明図である。
【図３】図１に示したＩＣカードの断面模式図である。
【図４】本発明に係るＩＣカードの製造方法の一実施態様を示した断面説明図である。
【図５】本発明に係るＩＣカードの他の実施態様における層構成を示した断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下図面に従って、本発明に係るＩＣカードについて詳細に説明する。
図１は、本発明に係るＩＣカードの一実施態様を示した平面模式図である。本発明に係るＩＣカードは、外部接続端子６を有するＩＣモジュール１を備えたＩＣカードであり、カード本体２にＩＣモジュール１が埋設され、表面に外部接続端子６が露出した構造となっている。
【００２８】
カード本体２は、ＩＳＯ７８１０規格に規定された巾約８５．６ｍｍ×高さ約５４．０ｍｍ×厚さ約０．７６ｍｍ、四隅の角の丸み約３．１８ｍｍの外形を有するものである。外部接続端子６を有するＩＣモジュール１は、カード本体２内に、ＩＳＯ７８１６−２規格により規定された所定の位置に埋設されている。本発明に係るＩＣカードには、接触型ＩＣカードと、接触型／非接触型兼用のハイブリッドＩＣカード、さらにこれらに磁気記録層を併用したＩＣカードなどが含まれる。
【００２９】
図２は、図１に示したＩＣカードの個々の基材層を積層する前の断面構成を示した断面説明図である。本発明に係るＩＣカードは、表基材層１０、コア基材層１２、裏基材層１３を有し、表基材層１０および裏基材層１３はバルカナイズドファイバー板からなり、その厚さをＩＣモジュール１の外部接続端子基板３の厚さにほぼ等しくしたことを特徴とする。
【００３０】
個々の基材層を積層する前にプレス金型またはトムソン型により、表基材層１０にはＩＣモジュール１のＩＣチップ７を担持する外部接続端子基板３の外形と少なくとも概略等しい大きさの貫通孔１４を形成し、コア基材層１２にはＩＣチップ７を保護する樹脂封止部５の外形と少なくとも概略等しい大きさの貫通孔１５を形成する。
【００３１】
表基材層１０および裏基材層１３の内側には、コア基材層１２を積層し、固着せしめる薄い接着層１１が配置されているが、接着層１１は、コア基材層１２の表裏両面に配置されても良い。
【００３２】
ＩＣモジュール１は、外部接続端子基板３の表面側に外部接続端子６が設けられており、外部接続端子基板３の裏面側には、ＩＣチップ７が樹脂封止部５によって固定された構造となっている。図２の例では、外部接続端子基板３の裏面外周に接着剤層４が設けてある。
【００３３】
表基材層１０は、ＩＣモジュール１の外部接続端子基板３の厚さにほぼ等しい厚さのバルカナイズドファイバー板からなり、表基材層１０には、外部接続端子基板３が嵌合可能な貫通孔１４が設けられている。貫通孔１４は、プレス金型またはトムソン型を用いて打抜き加工によって形成することができる。表基材層１０の下面には、接着層１１が設けられている。ここで表基材層１０の厚さとＩＣモジュール１の外部接続端子基板３の厚さを略同一にすることにより、各層を積層し、カード本体を形成した後にＩＣモジュール１を所定の位置に埋設したとき、カード表面とＩＣモジュールの表面の段差を最小限にする事ができるので、特に好ましい。
【００３４】
接着層１１は、フェノール樹脂系、メラミン樹脂系、エポキシ樹脂系、ポリエステル樹脂系、ポリウレタン樹脂系、塩化ビニル樹脂系、酢酸ビニル樹脂系、アクリル樹脂系、ポリアミド樹脂系、ポリオレフィン樹脂系、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂系、シリコ−ン樹脂系または合成ゴム系等の接着剤を、印刷法によって貫通孔１４を打抜き加工済みの表基材層１０の裏面に塗布して形成することができる。また接着層１１は、上記の接着剤を含む接着シートを表基材層１０の裏面全面に貼り合わせた後に、貫通孔１４を打抜くことによって形成してもよい。特にフェノール樹脂系、メラミン樹脂系、エポキシ樹脂系等の熱硬化性接着シートを用いて熱圧プレスにより硬化固着せしめる方法は、各層の剥離強度を向上させる上で好ましい。
【００３５】
ここで接着層１１を印刷法によって形成する方法についてさらに説明する。これにはいくつかの方法があり、その一つはスクリーン印刷法による方法である。接着層を設けるべき部分を画線部として製版したスクリーン版を用いて、接着剤を印刷する。また他の方法として、グラビアオフセット印刷法を用いた方法がある。これも接着層を設けるべき部分を画線部として製版したグラビア版を用いて、接着剤を印刷する。このとき被印刷基材の厚さと打抜き部分のサイズによっては、グラビア版がべた版であっても、打抜き部分の圧胴を汚染することなく、表面に接着剤を塗布することも可能である。
【００３６】
コア基材層１２としては、バルカナイズドファイバー板または、非結晶性ポリエステル樹脂（ＰＥＴＧ）板、ポリエチレンテレフタレート樹脂板、ポリ塩化ビニル樹脂板、ＡＢＳ樹脂板等の熱可塑性樹脂板から選択される材料からなることが好ましい。またコア基材層１２は、上記の材料から選択される１層とするか、あるいは２層以上とする場合には、厚さ方向の中心より各層が対称に配置されていることが好ましい。またコア基材層１２の厚さは、前記ＩＣモジュール１の樹脂封止部５の高さと等しいか、それよりも厚いことが好ましい。
【００３７】
コア基材層１２が複数の異なる材質の層から構成される場合には、通常、各層の間に接着層が必要となる。この場合の接着層の材質としては、前記接着層４に使用した材質の接着剤が使用できる。
【００３８】
コア基材層１２には、ＩＣモジュール１のＩＣチップ７を保護する樹脂封止部５の外形と少なくとも概略等しい大きさの貫通孔１５を形成する。この貫通孔１５も表基材層１０に設けた貫通孔１４と同様、プレス金型またはトムソン型を用いて打抜き加工によって形成することができる。
【００３９】
裏基材層１３は、表基材層１０と同じ材質で同じ厚さのバルカナイズドファイバー板とすることが望ましい。このようにすることにより、カードの積層バランスがとれ、カードの反りや捩れを防止することができる。裏基材層１３の内側には、接着層１１を設ける。接着層１１の材質や形成方法については、表基材層１０の場合と同様であるが、裏基材層１３に設ける接着層１１の場合には、裏基材層全面に設ければよいので、広義の印刷法であるロールコーター等を用いた塗工方法でも対応することができる。
【００４０】
本発明に使用するバルカナイズドファイバー板としては、ＪＩＳ  Ｃ２３１５（バルカナイズドファイバ板）に規定されたＢ種またはＣ種のバルカナイズドファイバー板が使用可能であり、その厚さは、表裏基材層に使用する場合であれば０．１〜０．２ｍｍ、コア基材に単体で使用する場合であれば０．４〜０．６５ｍｍ、コア基材に他のプラスチック基材と複合して使用する場合であれば０．１〜０．４ｍｍ程度の厚さのシートを使用することができる。
【００４１】
図３は、図１に示したＩＣカードの断面模式図であり、図２に示した各層を１層に積層
した後、ＩＣモジュールを埋設してＩＣカードとした状態を示したものである。このように、外部接続端子６を有するＩＣモジュール１の封止樹脂部５と、コア基材層１２に形成された貫通孔１５（図示せず）の間に生じた空隙に、充填封止材１６を充填してもよい。充填封止材１６としては、エポキシ系樹脂、可塑性ポリマーを添加したエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等の充填封止材料が使用できる。
【００４２】
通常のプラスチック材料からなるカード本体に、ＩＣモジュールを埋設するための嵌合穴をフライス切削によって形成する従来の方法によると、高速で回転するエンドミルから発生する摩擦熱の影響で嵌合穴底面側が熱変形を起こしやすく、その裏面側である裏基材層にも影響が及び、品質上の欠点となる場合があるが、本発明に係るＩＣカードのように、裏基材層にバルカナイズドファイバー板を用いた場合、バルカナイズドファイバー板は、剛性が高く、耐熱性も高いので、ＩＣモジュール配置位置の裏基材層面が変形することがなく、裏面側品質の良いＩＣカードが得られるという利点がある。
【００４３】
図３に示したＩＣカードを製造する方法としては、請求項３に記載したように、表基材層１０のＩＣモジュール配置位置にプレス金型またはトムソン型により嵌合孔（貫通孔１４）を形成する工程、コア基材層１２のＩＣモジュール配置位置にプレス金型またはトムソン型により嵌合孔（貫通孔１５）を形成する工程、裏基材層１３、嵌合孔の形成されたコア基材層１２、嵌合孔の形成された表基材層１０を位置合せして重ね合わせ、接着層１１を介して積層接合する工程、前記嵌合孔にＩＣモジュール１を埋設する工程、所定のカード形状に打抜く工程を少なくとも有するものである。これらの工程の順番は、特にこの順番に限定されない。またＩＣカードを単体で製造する場合と、多面付で製造する場合とで、その順番が異なる場合が生じる。
【００４４】
実際のＩＣカードを製造するためには、上記以外にも、表裏面の印刷工程やオーバープリント工程、ＩＣチップの初期化、コーディング、固有データの入力、機能検査、外観検査等の工程が必要となる。
【００４５】
図４は、本発明に係るＩＣカードの製造方法の一実施態様を示した断面説明図であり、請求項４に記載の製造方法に対応したものである。図４における表基材層１０、裏基材層１３、およびコア基材層１２については、図２の場合と同一である。本実施態様においては、さらに適切に貫通孔２６があけられた熱硬化性接着シート層２１と熱硬化性接着シート層２３とが配置される。各々の層は、カード本体から離れた位置に配置された、例えば位置決め用の孔と、コール板２４に設けた位置決めピン２９等による位置決め機構を用いて正確に位置決めを行ないながら積層し、次いでＩＣモジュール１を所定の位置に導入し、全体を熱プレスによって圧締加熱して熱硬化性接着シート層２１、２３を溶融、硬化させ、各層およびＩＣモジュール１を同時に一体に固着せしめることを特徴とする。
【００４６】
この方法によれば、ＩＣモジュール１は、熱硬化性接着シート層２１によって固着されるので、図２、図３に示したような接着剤層４を配置するための工程を省くことができるという利点がある。但し、接着剤層４を設けることも可能である。
【００４７】
剛性や耐熱性の高いバルカナイズドファイバー板を表基材層１０に用いた場合には、通常のプラスチック基材を用いた場合と異なり、折角正確に位置決めして導入したＩＣモジュールが熱プレス時の基材の熱変形や流動によって移動してしまい、不具合となるという問題が生じることがない。このため、各シートを多面付シートとして、１回の熱プレスによって多数の外部接続端子を有するＩＣモジュールを備えた接触型ＩＣカードを極めて効率的に製造することも可能となる。
【００４８】
図５は、本発明に係るＩＣカードの他の実施態様における層構成を示した断面説明図で
ある。この実施態様においては、外部接続端子１０６と非接触端子１０８、１０９を有する接触・非接触両機能を備えたデュアルＩＣモジュール１０１を使用したことを特徴とする。
【００４９】
本実施態様に用いたデュアルＩＣモジュール１０１は、外部接続端子基板１０３に設けられた外部接続端子１０６に加えて、非接触端子１０８、１０９を具えており、アンテナ端子１１０、１１１を介してアンテナ基板３２上に設けられたコイル１１２と接続されている。非接触端子とアンテナ端子は、導電性接着剤、はんだ、溶接などの手法を用いて予め接続されアンテナ基板層を形成している。接触型ＩＣカードと非接触型ＩＣカードの両方の機能を備えたＩＣチップ１０７と、端子間の配線は樹脂封止部１０５によって保護されている。コイル１１２としては、アンテナ基板３２上にエッチング方式によって形成した薄膜状のコイルや、被覆導線をアンテナ基板上に敷設したコイルなど、非接触通信機能が可能であれば、どのようなものでも良い。
【００５０】
図５に示した実施態様においては、図４の実施態様に加えて、アンテナ基板３２と熱硬化性接着シート層３１が追加された形になっている。すなわち上から順に、予め貫通孔３７を設けた表基材層３０、予め貫通孔３８を設けた熱硬化性接着シート層３１、デュアルＩＣモジュール１０１を実装したアンテナ基板３２、予め貫通孔３９を設けた熱硬化性接着シート層３３、予め貫通孔４０を設けたコア基材層３４、予め貫通孔４１を設けた熱硬化性接着シート層３５、および裏基材層３６である。
【００５１】
これらの各層を積層し、図４に示した実施態様と同様に、全体を熱プレスによって圧締することにより、熱硬化性接着シート層を溶融、硬化させ、各層およびデュアルＩＣモジュールを同時に一体に固着せしめることができる。
【００５２】
以上説明してきたように、外部接続端子を具えたＩＣモジュールを搭載した接触型ＩＣカードにおいて、少なくとも表裏基材層に剛性や耐熱性の高いバルカナイズドファイバー板を用いることにより、予めＩＣモジュールを設置すべき場所に嵌合孔を設けた基材同士を重ね合わせて積層することが可能となり、このため多面付による成型が可能となり、従来のプラスチック板を用いた場合のように、各層を積層して個々のカードに打抜いてから嵌合穴を切削する方法に比較してはるかに効率的にＩＣカードを製造することが可能となった。
【符号の説明】
【００５３】
１・・・ＩＣモジュール
２・・・カード本体
３、１０３・・・外部接続端子基板
４・・・接着剤層
５、１０５・・・樹脂封止部
６、１０６・・・外部接続端子
７、１０７・・・ＩＣチップ
１０、３０・・・表基材層
１１・・・接着層
１２、３４・・・コア基材層
１３、３６・・・裏基材層
１４、１５、２５、２６、２７、２８、３７、３８、３９、４０、４１・・・貫通孔
１６・・・充填封止材
２１、２３、３１、３３、３５・・・熱硬化性接着シート層
２４・・・コール板
２９・・・位置決めピン
３２・・・アンテナ基板
１０１・・・デュアルＩＣモジュール
１０８、１０９・・・非接触端子
１１０、１１１・・・アンテナ端子
１１２・・・コイル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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