【事件の表示】
　特願２０１３−１４２６１５「電力変換装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年　１月２２日出願公開、特開２０１５−　１５８６４、請求項の数（７）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２５年７月８日の出願であって、平成２８年８月４日付けで拒絶理由が通知され、同年９月２８日付けで手続補正がされ、同年１０月３１日付けで拒絶査定（原査定）がされ、これに対し、平成２９年２月１４日に拒絶査定不服審判の請求がされると同時に手続補正がされたものである。
第２　原査定の概要
　原査定（平成２８年１０月３１日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
　本願請求項１−７に係る発明は、以下の引用文献１−２に基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
引用文献等一覧
　１．特開２００９−０２７８０５号公報
　２．特開２０１３−１０５８２７号公報
第３　本願発明
　本願請求項１−７に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」−「本願発明７」という。）は、平成２９年２月１４日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１−７に記載された事項により特定される発明であり、以下のとおりの発明である。
「【請求項１】
　電力変換回路の一部を構成する半導体モジュール（２１）と、該半導体モジュール（２１）を冷却する冷却管（２２）とを積層してなる半導体積層ユニット（２）と、
　該半導体積層ユニット（２）を内側に配置するフレーム（３）と、
　該フレーム（３）の内側において、上記半導体積層ユニット（２）における積層方向の端部に配置され、上記半導体積層ユニット（２）を上記積層方向に押圧する加圧部材（４）と、
　該加圧部材（４）と上記フレーム（３）の内壁面（３１）との間に配置された、互いに別体の一対の支承体（５）と、を備え、
　上記加圧部材（４）は、一対の上記支承体（５）の並び方向に長尺の板バネ部材（４１）を有し、
　該板バネ部材（４１）は、上記半導体積層ユニット（２）側へ突出するように湾曲した押圧部（４１１）と、上記並び方向における上記押圧部（４１１）の両端において上記半導体積層ユニット（２）と反対側へ突出するように湾曲した一対の支承部（４１２）と、該支承部（４１２）から更に上記押圧部（４１１）と反対側へ延設された一対の延設部（４１３）とを有し、
　上記支承体（５）は、上記積層方向における上記支承部（４１２）と上記フレーム（３）の上記内壁面（３１）との間に介設されており、
　上記延設部（４１３）の上記支承部（４１２）と反対側の端縁である一対の板バネ端部（４１４）と、一対の該板バネ端部（４１４）に対して上記積層方向に対向する上記内壁面（３１）との間には、一対の上記板バネ端部（４１４）を上記積層方向の上記半導体積層ユニット（２）側へ押し込んで上記板バネ部材（４１）を弾性変形させるための押圧治具（６）を配置することができる治具配置空間があり、
　上記支承体（５）は、上記板バネ部材（４１）の上記支承部（４１２）との当接面（５１）を、平面、あるいは上記支承部（４１２）の形状に沿った凹状面としていることを特徴とする、電力変換装置（１）。
　　【請求項２】
　上記支承体（５）は、上記板バネ部材（４１）の上記支承部（４１２）との当接面（５１）を平面としていることを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置（１）。
　　【請求項３】
　上記支承体（５）は、上記板バネ部材（４１）の上記支承部（４１２）との当接面（５１）を、上記支承部（４１２）の形状に沿った凹状面としていることを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置（１）。
　　【請求項４】
　上記支承体（５）は、直方体形状を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電力変換装置（１）。
　　【請求項５】
　上記支承体（５）は、上記半導体積層ユニット（２）と反対側に、上記フレーム（３）の内壁面（３１）に設けた被係合部（３１１）に係合する係合部（５２）を備えていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電力変換装置（１）。
　　【請求項６】
　上記板バネ部材（４１）の上記延設部（４１３）は、上記支承部（４１２）と反対側の端縁が、上記半導体積層ユニット（２）と反対側を向くように湾曲していることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の電力変換装置（１）。
　　【請求項７】
　上記支承体（５）は、一対の上記支承体（５）の並び方向における寸法が、上記積層方向における寸法よりも短いことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の電力変換装置（１）。」
第４　引用文献、引用発明等
１．引用文献１について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている。
（１）「【００２６】
（実施例１）
　本発明の実施例にかかる電力変換装置及びその製造方法につき、図１〜図１２を用いて説明する。
　
本例の電力変換装置１は、図３に示すごとく、電力変換回路の一部を構成する半導体モジュール２１と、該半導体モジュール２１を冷却する冷却管２２とを交互に積層してなる半導体積層ユニット２を有する。
【００２７】
　
半導体積層ユニット２の積層方向の一方の端部には、該半導体積層ユニット２を積層方向に加圧する加圧部材３が配されている。
　
該加圧部材３は、冷却管２２の主面に当接する当接面３１１を有する当接プレート３１と、該当接プレート３１における当接面３１１と反対側の面に配されたばね部材３２とを有する。
【００２８】
　
ばね部材３２は、図２〜図４に示すごとく、当接プレート３１側に凸の状態で湾曲した押圧部３２１と、該押圧部３２１の両端に形成された支承部３２２とを有する。
　図３、図４に示すごとく、ばね部材３２は、電力変換装置１の筐体１１の内壁１１１との間に介在される
一対の支承体としての支承ピン１３
　ばね部材３２は、一対のばね端部３２３を支承ピン１３よりも外方に配置している。
【００２９】
　そして、図４に示すごとく、自然長における一対のばね端部３２３の間の距離をＡとし、自然長における一対の支承部３２２の間の距離をＢとしたとき、Ａ≧１．２２Ｂを満たす。ここで、一対の支承部３２２の間の距離Ｂは、支承ピン１３と支承部３２２との接触部の中心同士の間の距離をいうものとする。なお、図４に記載した寸法Ａ、Ｂは、ばね部材３２に荷重をかけていない自由状態における長さを示している。後述する図１２における寸法Ａ、Ｂについても同様である。
　また、上記
一対の支承ピン１３は円柱形状を有する。
（２）「【００３０】
　また、図２、図４に示すごとく、ばね部材３２は、複数枚の板ばねを積層してなる。即ち、ばね部材３２は、当接プレート３１に当接する前方板ばね３３と、該前方板ばね３３の後方に配された後方板ばね３４とからなる。前方板ばね３３は、少なくとも前方板ばね３３の両端部３３１において後方板ばね３４に接触している。また、前方板ばね３３と後方板ばね３４とは、互いにリベット（図示略）によって留め付けられている。
【００３１】
　
後方板ばね３４は、中央部が大きな円弧状に湾曲してなると共に、長さ方向の両端部が小さな円弧状に湾曲してなる。
【００３２】
　また、当接プレート３１は、半導体積層ユニット２の積層方向の端部に配された冷却管２２の主面に面接触できるような平坦な当接面３１１を有する。
　そして、当接プレート３１及びばね部材３２は、いずれも、炭素工具鋼（ＳＫ８５、旧ＳＫ５）等の金属からなる。
【００３３】
　また、加圧部材３は、図３に示すごとく、ばね部材３２の中央の押圧部３２１を当接プレート３１に当接させ、当接プレート３１の当接面３１１を半導体積層ユニット２に当接させた状態で電力変換装置１内に組み付けられる。また、ばね部材３２の支承部３２２を電力変換装置１の筐体１１内に配された２個の支承ピン１３に係止させている。
支承ピン１３はばね部材３２の支承部３２２と筐体１１の内壁１１１との間に挟持されている。
（３）「【００３７】
　次に、本例の電力変換装置の製造方法につき説明する。
　まず、
電力変換装置１の筐体１１に半導体積層ユニット２を配置する。
　次いで、図１に示すごとく、半導体積層ユニット２の積層方向の一方の端部に、当接プレート３１とばね部材３２とを有する加圧部材３を配置する。
【００３８】
　次いで、
ばね部材３２における一対のばね端部３２３に押圧治具４を当接させてばね端部３２３を当接プレート３１側へ押し込む。これによりばね部材３２を弾性変形させた状態で、一対の支承部３２２の後方位置において筐体１１内に一対の支承ピン１３を配置する。
　次いで、押圧治具４を後退させてばね部材３２が復元する方向に一対の支承部３２２を変位させることにより、該支承部３２２と筐体１１の内壁１１１との間に支承ピン１３が挟持される状態で支承ピン１３に支承させる。
　以上により、図１に示すごとく、半導体積層ユニット２が加圧部材３によって積層方向に加圧された電力変換装置１を得る。
【００３９】
　
図１に示すごとく、押圧治具４は、一対の押圧凸部４１を設けてなる。そして、これら一対の押圧凸部４１を、筐体１１の内側においてばね部材３２のばね端部３２３の後方に挿入する。そして、一対の押圧凸部４１を一対のばね端部３２３に当接させて押圧する。押圧治具４によってばね部材３２を弾性変形させた状態で、支承部３２２の後方位置であって押圧凸部４１の内側において、一対の支承ピン１３を筐体１１に配置する。
　また、上記引用文献１の記載、引用文献１の図１−４及びこの分野の技術常識を考慮すると次のことがいえる。
ア．上記（３）の段落【００３７】の「電力変換装置１の筐体１１に半導体積層ユニット２を配置する。」との記載及び図３によれば、半導体積層ユニット２は筐体１１の内側に配置されているといえる。
イ．上記（１）の段落【００２７】の「半導体積層ユニット２の積層方向の一方の端部には、該半導体積層ユニット２を積層方向に加圧する加圧部材３が配されている。」との記載及び図１、３によれば、加圧部材３は、半導体積層ユニット２とともに筐体１１の内側に配置されているといえる。
ウ．上記（１）の段落【００２７】の「加圧部材３は、冷却管２２の主面に当接する当接面３１１を有する当接プレート３１と、該当接プレート３１における当接面３１１と反対側の面に配されたばね部材３２とを有する。」との記載及び図１、３によれば、加圧部材３は、支承ピン１３の並び方向に長尺のばね部材３２を有しているといえる。
エ．上記（１）の段落【００２８】の「ばね部材３２は、図２〜図４に示すごとく、当接プレート３１側に凸の状態で湾曲した押圧部３２１と、該押圧部３２１の両端に形成された支承部３２２とを有する。」との記載及び図１−４によれば、ばね部材３２は、半導体積層ユニット２側へ突出するように湾曲した押圧部３２１と、支承ピン１３の並び方向における押圧部３２１の両端において半導体積層ユニット２と反対側へ突出するように湾曲した一対の部分と、該半導体積層ユニット２と反対側へ突出するように湾曲した一対の部分からさらに押圧部３２１と反対側へ延設され、半導体積層ユニット２側へ突出するように湾曲した一対の支承部３２２と、該支承部３２２からさらに押圧部３２１と反対側へ延設された一対の延設部分とを有しているといえる。
オ．上記（３）の段落【００３８】の「ばね部材３２における一対のばね端部３２３に押圧治具４を当接させてばね端部３２３を当接プレート３１側へ押し込む。これによりばね部材３２を弾性変形させた状態で、一対の支承部３２２の後方位置において筐体１１内に一対の支承ピン１３を配置する。」、段落【００３９】の「図１に示すごとく、押圧治具４は、一対の押圧凸部４１を設けてなる。そして、これら一対の押圧凸部４１を、筐体１１の内側においてばね部材３２のばね端部３２３の後方に挿入する。そして、一対の押圧凸部４１を一対のばね端部３２３に当接させて押圧する。押圧治具４によってばね部材３２を弾性変形させた状態で、支承部３２２の後方位置であって押圧凸部４１の内側において、一対の支承ピン１３を筐体１１に配置する。」との記載及び図１によれば、ばね部材３２の上記「延設部分」の上記「支承ピン１３の並び方向における押圧部３２１の両端において半導体積層ユニット２と反対側へ突出するように湾曲した一対の部分」と反対側の端縁である一対のばね端部３２３と、一対の該ばね端部３２３に対して積層方向に対向する内壁１１１との間には、一対の該ばね端部３２３を積層方向の半導体積層ユニット２側へ押し込んでばね部材３２を弾性変形させるための押圧治具４を配置することができる治具配置空間があるといえる。
　以上を総合すると、引用文献１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「電力変換回路の一部を構成する半導体モジュール２１と、該半導体モジュール２１を冷却する冷却管２２とを交互に積層してなる半導体積層ユニット２と、
　半導体積層ユニット２を内側に配置する筐体１１と、
　筐体１１の内側において、半導体積層ユニット２の積層方向の一方の端部には、該半導体積層ユニット２を積層方向に加圧する加圧部材３が配され、
　加圧部材３は、支承ピン１３の並び方向に長尺のばね部材３２を有し、
　ばね部材３２は、半導体積層ユニット２側へ突出するように湾曲した押圧部３２１と、支承ピン１３の並び方向における押圧部３２１の両端において半導体積層ユニット２と反対側へ突出するように湾曲した一対の部分と、該半導体積層ユニット２と反対側へ突出するように湾曲した一対の部分からさらに押圧部３２１と反対側へ延設され、半導体積層ユニット２側へ突出するように湾曲した一対の支承部３２２と、該支承部３２２からさらに押圧部３２１と反対側へ延設された一対の延設部分とを有し、
　一対の支承体としての支承ピン１３はばね部材３２の支承部３２２と筐体１１の内壁１１１との間に挟持されており、
　ばね部材３２の『延設部分』の『支承ピン１３の並び方向における押圧部３２１の両端において半導体積層ユニット２と反対側へ突出するように湾曲した一対の部分』と反対側の端縁である一対のばね端部３２３と、一対の該ばね端部３２３に対して積層方向に対向する内壁１１１との間には、一対の該ばね端部３２３を積層方向の半導体積層ユニット２側へ押し込んでばね部材３２を弾性変形させるための押圧治具４を配置することができる治具配置空間があり、
　一対の支承ピン１３は円柱形状を有する、電力変換装置１。」
２．引用文献２について
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献２の段落【００２０】、【００４４】−【００４９】及び図７、８の記載からみて、当該引用文献２には、複数の半導体モジュール３０と該半導体モジュール３０を冷却する冷却管３１０とを積層してなる積層体３と、該積層体３を収容するフレーム２とを有する電力変換装置１において、積層体３における積層方向Ｘの一端には、積層体３を積層方向Ｘに加圧する加圧部材４が配置されており、該加圧部材４は、積層体３に当接する押圧プレート４０と、フレーム２の内側面２０１に当接する支持プレート４１と、押圧プレート４０と支持プレート４１との間に設けられた弾性体４２とからなり、弾性体４２として、積層方向Ｘに直行する横方向Ｙに長尺な板棒状の金属板よりなる板ばねを使用しており、弾性体４２は、横方向Ｙの中央部と両端部とがそれぞれ積層方向Ｘの互いに反対方向へ突出するように屈曲されており、弾性体４２の横方向Ｙの中央部が押圧プレート４０の当接板部４００の横方向Ｙにおける中央部に当接し、弾性体４２の横方向Ｙの両端部は支持プレート４１の背面板部４１０の横方向Ｙにおける両端部に当接するという技術的事項が記載されていると認められる。
第５　当審の判断
１．本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。
ア．引用発明の「半導体モジュール２１」、「冷却管２２」及び「半導体積層ユニット２」は、それぞれ本願発明１の「半導体モジュール（２１）」、「冷却管（２２）」及び「半導体積層ユニット（２）」に相当する。
　したがって、引用発明の「電力変換回路の一部を構成する半導体モジュール２１と、該半導体モジュール２１を冷却する冷却管２２とを交互に積層してなる半導体積層ユニット２」は、本願発明１の「電力変換回路の一部を構成する半導体モジュール（２１）と、該半導体モジュール（２１）を冷却する冷却管（２２）とを積層してなる半導体積層ユニット（２）」に相当する。
イ．引用発明の「筐体１１」は、本願発明の「フレーム（３）」に相当する。
　したがって、引用発明の「半導体積層ユニット２を内側に配置する筐体１１」は、本願発明１の「該半導体積層ユニット（２）を内側に配置するフレーム（３）」に相当する。
ウ．引用発明の「加圧部材３」は、後述する相違点を除き、本願発明１の「加圧部材（４）」に相当する。
　したがって、引用発明の「筐体１１の内側において、半導体積層ユニット２の積層方向の一方の端部には、該半導体積層ユニット２を積層方向に加圧する加圧部材３が配され」る構成は、本願発明１の「該フレーム（３）の内側において、上記半導体積層ユニット（２）における積層方向の端部に配置され、上記半導体積層ユニット（２）を上記積層方向に押圧する加圧部材（４）」の構成に相当する。
エ．引用発明において、「一対の支承体としての支承ピン１３はばね部材３２の支承部３２２と筐体１１の内壁１１１との間に挟持され」るものであって、ばね部材３２は加圧部材３の一部であるから、支承ピン１３は、加圧部材３と筐体１１の内壁１１１との間に挟持されるものといえる。
　また、引用発明の支承ピン１３は、「一対の支承体」であり、互いに別体の２つの支承体を総称するものである。
　したがって、引用発明の「支承ピン１３」は、本願発明１の「支承体（５）」に相当し、本願発明１と引用発明とは、「該加圧部材（４）と上記フレーム（３）の内壁面（３１）との間に配置された、互いに別体の一対の支承体（５）」を備える点で一致する。
オ．引用発明の「ばね部材３２」は、本願発明１の「板バネ部材（４１）」に相当する。
　したがって、引用発明の「加圧部材３は、支承ピン１３の並び方向に長尺のばね部材３２を有」する構成は、本願発明１の「上記加圧部材（４）は、一対の上記支承体（５）の並び方向に長尺の板バネ部材（４１）を有」する構成に相当する。
カ．引用発明の「半導体積層ユニット２側へ突出するように湾曲した押圧部３２１」は、本願発明１の「上記半導体積層ユニット（２）側へ突出するように湾曲した押圧部（４１１）」に相当する。
　引用発明の「支承ピン１３の並び方向における押圧部３２１の両端において半導体積層ユニット２と反対側へ突出するように湾曲した一対の部分」と、本願発明１の「上記並び方向における上記押圧部（４１１）の両端において上記半導体積層ユニット（２）と反対側へ突出するように湾曲した一対の支承部（４１２）」とは、「上記並び方向における上記押圧部（４１１）の両端において上記半導体積層ユニット（２）と反対側へ突出するように湾曲した一対の部分」である点で共通する。
　引用発明の「該半導体積層ユニット２と反対側へ突出するように湾曲した一対の部分からさらに押圧部３２１と反対側へ延設され、半導体積層ユニット２側へ突出するように湾曲した一対の支承部３２２」及び「該支承部３２２からさらに押圧部３２１と反対側へ延設された一対の延設部分」と、本願発明１の「該支承部（４１２）から更に上記押圧部（４１１）と反対側へ延設された一対の延設部（４１３）」とは、「上記半導体積層ユニット（２）と反対側へ突出するように湾曲した一対の部分から更に上記押圧部（４１１）と反対側へ延設された一対の延設部分」である点で共通する。
　したがって、本願発明１と引用発明とは、「該板バネ部材（４１）は、上記半導体積層ユニット（２）側へ突出するように湾曲した押圧部（４１１）と、上記並び方向における上記押圧部（４１１）の両端において上記半導体積層ユニット（２）と反対側へ突出するように湾曲した一対の部分と、上記半導体積層ユニット（２）と反対側へ突出するように湾曲した一対の部分から更に上記押圧部（４１１）と反対側へ延設された一対の延設部分とを有」する点で共通する。
キ．本願発明１において、支承部（４１２）は板バネ部材（４１）の一部であるから、引用発明の「一対の支承体としての支承ピン１３はばね部材３２の支承部３２２と筐体１１の内壁１１１との間に挟持されて」いる構成は、本願発明１の「上記支承体（５）は、上記積層方向における上記支承部（４１２）と上記フレーム（３）の上記内壁面（３１）との間に介設されて」いる構成と、「上記支承体（５）は、上記積層方向における上記板バネ部材（４１）と上記フレーム（３）の上記内壁面（３１）との間に介設されて」いる点で共通するといえる。
　そして、引用発明の「一対の支承ピン１３は円柱形状を有する」構成は、本願発明１の「上記支承体（５）は、上記板バネ部材（４１）の上記支承部（４１２）との当接面（５１）を、平面、あるいは上記支承部（４１２）の形状に沿った凹状面としている」構成と、「上記支承体（５）は、支承部との当接面を、支承部の形状に沿った面としている」構成である点で共通するといえる。
ク．引用発明の「ばね端部３２３」及び「押圧治具４」は、それぞれ本願発明１の「板バネ端部（４１４）」及び「押圧治具（６）」に相当する。
　したがって、引用発明の「ばね部材３２の『延設部分』の『支承ピン１３の並び方向における押圧部３２１の両端において半導体積層ユニット２と反対側へ突出するように湾曲した一対の部分』と反対側の端縁である一対のばね端部３２３と、一対の該ばね端部３２３に対して積層方向に対向する内壁１１１との間には、一対の該ばね端部３２３を積層方向の半導体積層ユニット２側へ押し込んでばね部材３２を弾性変形させるための押圧治具４を配置することができる治具配置空間があ」る構成は、本願発明１の「上記延設部（４１３）の上記支承部（４１２）と反対側の端縁である一対の板バネ端部（４１４）と、一対の該板バネ端部（４１４）に対して上記積層方向に対向する上記内壁面（３１）との間には、一対の上記板バネ端部（４１４）を上記積層方向の上記半導体積層ユニット（２）側へ押し込んで上記板バネ部材（４１）を弾性変形させるための押圧治具（６）を配置することができる治具配置空間があ」る構成と、「上記『半導体積層ユニット（２）と反対側へ突出するように湾曲した一対の部分から更に上記押圧部（４１１）と反対側へ延設された一対の延設部分』の上記『並び方向における上記押圧部（４１１）の両端において上記半導体積層ユニット（２）と反対側へ突出するように湾曲した一対の部分』と反対側の端縁である一対の板バネ端部（４１４）と、一対の該板バネ端部（４１４）に対して上記積層方向に対向する上記内壁面（３１）との間には、一対の上記板バネ端部（４１４）を上記積層方向の上記半導体積層ユニット（２）側へ押し込んで上記板バネ部材（４１）を弾性変形させるための押圧治具（６）を配置することができる治具配置空間があ」る点で共通する。
ケ．引用発明の「電力変換装置１」は、後述する相違点を除き、本願発明１の「電力変換装置（１）」に相当する。
　したがって、本願発明１と引用発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。
（一致点）
「電力変換回路の一部を構成する半導体モジュール（２１）と、該半導体モジュール（２１）を冷却する冷却管（２２）とを積層してなる半導体積層ユニット（２）と、
　該半導体積層ユニット（２）を内側に配置するフレーム（３）と、
　該フレーム（３）の内側において、上記半導体積層ユニット（２）における積層方向の端部に配置され、上記半導体積層ユニット（２）を上記積層方向に押圧する加圧部材（４）と、
　該加圧部材（４）と上記フレーム（３）の内壁面（３１）との間に配置された、互いに別体の一対の支承体（５）と、を備え、
　上記加圧部材（４）は、一対の上記支承体（５）の並び方向に長尺の板バネ部材（４１）を有し、
　該板バネ部材（４１）は、上記半導体積層ユニット（２）側へ突出するように湾曲した押圧部（４１１）と、上記並び方向における上記押圧部（４１１）の両端において上記半導体積層ユニット（２）と反対側へ突出するように湾曲した一対の部分と、上記半導体積層ユニット（２）と反対側へ突出するように湾曲した一対の部分から更に上記押圧部（４１１）と反対側へ延設された一対の延設部分とを有し、
　上記支承体（５）は、上記積層方向における上記板バネ部材（４１）と上記フレーム（３）の上記内壁面（３１）との間に介設されており、
　上記『半導体積層ユニット（２）と反対側へ突出するように湾曲した一対の部分から更に上記押圧部（４１１）と反対側へ延設された一対の延設部分』の上記『並び方向における上記押圧部（４１１）の両端において上記半導体積層ユニット（２）と反対側へ突出するように湾曲した一対の部分』と反対側の端縁である一対の板バネ端部（４１４）と、一対の該板バネ端部（４１４）に対して上記積層方向に対向する上記内壁面（３１）との間には、一対の上記板バネ端部（４１４）を上記積層方向の上記半導体積層ユニット（２）側へ押し込んで上記板バネ部材（４１）を弾性変形させるための押圧治具（６）を配置することができる治具配置空間があり、上記支承体（５）は、支承部との当接面を、支承部の形状に沿った面としていることを特徴とする、電力変換装置（１）。」
（相違点）
　本願発明１では、支承部（４１２）が、板バネ部材（４１）の、支承体（５）の並び方向における押圧部（４１１）の両端において半導体積層ユニット（２）と反対側へ突出するように湾曲した一対の部分であって、支承体（５）が、前記支承部（４１２）に当接され、支承体（５）は平面、あるいは支承部（４１２）の形状に沿った凹状面であるのに対し、引用発明では、支承部３２２が、半導体積層ユニット２と反対側へ突出するように湾曲した一対の部分からさらに押圧部３２１と反対側へ延設され、半導体積層ユニット２側へ突出するように湾曲した一対の部分であって、支承ピン１３が、前記支承部３２２に当接され、支承ピン１３は円柱形状である点。
（２）相違点についての判断
　上記「第４　引用文献、引用発明等」で述べたとおり、引用文献２には、複数の半導体モジュール３０と該半導体モジュール３０を冷却する冷却管３１０とを積層してなる積層体３と、該積層体３を収容するフレーム２とを有する電力変換装置１において、積層体３における積層方向Ｘの一端には、積層体３を積層方向Ｘに加圧する加圧部材４が配置されており、該加圧部材４は、積層体３に当接する押圧プレート４０と、フレーム２の内側面２０１に当接する支持プレート４１と、押圧プレート４０と支持プレート４１との間に設けられた弾性体４２とからなり、弾性体４２として、積層方向Ｘに直行する横方向Ｙに長尺な板棒状の金属板よりなる板ばねを使用しており、弾性体４２は、横方向Ｙの中央部と両端部とがそれぞれ積層方向Ｘの互いに反対方向へ突出するように屈曲されており、弾性体４２の横方向Ｙの中央部が押圧プレート４０の当接板部４００の横方向Ｙにおける中央部に当接し、弾性体４２の横方向Ｙの両端部は支持プレート４１の背面板部４１０の横方向Ｙにおける両端部に当接するという技術的事項が記載されている。
　当該引用文献２に記載の技術的事項からは、支持プレート４１を、弾性体４２の、積層体３と反対側へ突出するように湾曲した両端部に当接させることは理解できる。
　一方、引用発明における、
ばね部材３２と、筐体１１の内壁１１１から突出して設けられた一対の別体の支承体である支承ピン１３との当接による支承構造
弾性体４２と、全体的に平坦で一体的な支持プレート４１との当接による支承構造
　すなわち、引用発明の支承ピン１３のばね部材３２との当接位置を、「該半導体積層ユニット２と反対側へ突出するように湾曲した一対の部分からさらに押圧部３２１と反対側へ延設され、半導体積層ユニット２側へ突出するように湾曲した一対の支承部３２２」とすることに代えて、引用文献２に記載の技術的事項の「弾性体４２の、積層体３と反対側へ突出するように湾曲した両端部」に変更すること、さらに、支承ピン１３の形状を、円柱形状から、平面、あるいは凹状面を有する形状に変更することは、当業者であっても、容易に想到し得たことであるとはいえない。
　また、相違点に係る本願発明１の構成が、本願出願前に周知技術であったとも認められない。
　したがって、本願発明１は、当業者であっても引用発明及び引用文献２に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
２．請求項２−７について
　本願発明２−７は、本願発明１をさらに限定したものであるから、本願発明１と同様に、当業者であっても引用発明及び引用文献２に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
第６　原査定について
　審判請求時の補正により、本願発明１−７は、支承体（５）が、板バネ部材（４１）の、支承体（５）の並び方向における押圧部（４１１）の両端において半導体積層ユニット（２）と反対側へ突出するように湾曲した一対の部分である支承部（４１２）に当接されるとともに、平面、あるいは支承部（４１２）の形状に沿った凹状面である旨を含むものとなっており、当業者であっても、拒絶査定において引用された引用文献１−２に基づいて、容易に発明できたものとは認められない。したがって、原査定の理由を維持することはできない。
第７　むすび
　以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。