(57)【要約】【課題】バルブ金属陽極体の製造工程あるいはコンデンサ製造工程におけるハンドリング性、生産性を向上させる、バルブ金属陽極体素子が複数個連なったバルブ金属陽極体シートおよびその製造方法を提供する。【解決手段】バルブ金属箔とその少なくとも一方の面に形成されたバルブ金属多孔質層からなる陽極体素子が複数個連結し、その陽極体素子が方形の形状を有し、且つ陽極体素子の角部を連結部として、横並びの行配置型、縦並びの列配置型、および碁盤目配置型のいずれかの形態で、複数個連結しているバルブ金属陽極体シート。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
バルブ金属箔とその少なくとも一方の面に形成されたバルブ金属多孔質層からなる陽極体素子が複数個連結したバルブ金属陽極体シート。
【請求項２】
前記陽極体素子が、方形の形状を有し、且つ前記陽極体素子の角部を連結部として、横並びの行配置型、縦並びの列配置型、および碁盤目配置型のいずれかの形態で、複数個連結していることを特徴とする請求項１記載のバルブ金属陽極体シート。
【請求項３】
陽極体素子が、多孔質層の未形成部分で短冊状に複数個連結していることを特徴とする請求項１記載のバルブ金属陽極体シート。
【請求項４】
陽極体素子のバルブ金属多孔質層形成部分が、未成膜部分によって囲まれていることを特徴とするバルブ請求項１から３いずれか１項に記載のバルブ金属陽極体シート。
【請求項５】
前記バルブ金属箔およびバルブ金属多孔質層が、Ｔａ、Ｎｂ、Ｔａ合金、Ｎｂ合金のいずれかであることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のバルブ金属陽極体シート。
【請求項６】
前記バルブ金属箔の厚みが１〜２００μｍであることを特徴とする請求項１から５いずれか１項に記載のバルブ金属陽極体シート。
【請求項７】
バルブ金属箔上に、碁盤目状の格子の交点を除く格子に沿って略方形状の貫通孔を設け、開口部を設けたメタルマスクを配置して、バルブ金属と異相成分とからなる混合膜を成膜した部分と、その混合膜が成膜されてない未成膜部分を形成し、熱処理をし、その後異相成分を除去することを特徴とするバルブ金属陽極体シートの製造方法。
【請求項８】
バルブ金属箔に、開口部を設けたメタルマスクを配置して、バルブ金属と異相成分とからなる混合膜を成膜した部分と、その混合膜が成膜されてない未成膜部分を形成し、碁盤目状の格子の交点を除く格子に沿って略方形状の貫通孔を形成し、熱処理をし、異相成分を除去することを特徴とするバルブ金属陽極体シートの製造方法。
【請求項９】
バルブ金属箔上に、碁盤目状の格子の交点を除く格子に沿って略方形状の貫通孔を設け、開口部を設けたメタルマスクを配置して、バルブ金属と異相成分とからなる混合膜を成膜した部分と、その混合膜が成膜されてない未成膜部分を形成し、熱処理をし、次いで陽極体素子を、その角部を連結部とした横並びの行配置型のシート、縦並びの列配置型シート、および碁盤目配置型のシート、並びに前記未成膜部で連結する短冊状シートのいずれかを形成した後、異相成分を除去することを特徴とするバルブ金属陽極体シートの製造方法。
【請求項１０】
バルブ金属箔に、開口部を設けたメタルマスクを配置して、バルブ金属と異相成分とからなる混合膜を成膜した部分と、その混合膜が成膜されてない未成膜部分を形成し、前記混合膜と未成膜により構成される碁盤目状の格子の交点を除く格子に沿って略方形状の貫通孔を形成し、熱処理をし、次いで陽極体素子を、その角部を連結部とした横並びの行配置型のシート、縦並びの列配置型シート、および碁盤目配置型のシート、並びに前記未成膜部で連結する短冊状シートのいずれかを形成した後、異相成分を除去することを特徴とするバルブ金属陽極体シートの製造方法。
【請求項１１】
前記貫通孔の幅が、０．１以上１．０ｍｍ以下であり、かつ隣接する貫通孔同士の離隔距離Ｌ０が０．０５ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項７から１０のいずれか１項に記載のバルブ金属陽極体シートの製造方法。
【請求項１２】
前記バルブ金属箔およびバルブ金属が、Ｔａ、Ｎｂ、Ｔａ合金、Ｎｂ合金のいずれかであることを特徴とする請求項７から１１のいずれか１項に記載のバルブ金属陽極体シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄型かつ低ＥＳＲの固体電解コンデンサの陽極体として好適な多孔質バルブ金属陽極体の製造方法に関し、特に、ＴａまたはＮｂからなる箔状の多孔質バルブ金属陽極体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＴａおよびＮｂ固体電解コンデンサは、ＴａやＮｂ微粉末をＴａやＮｂのワイヤーと共に圧粉焼結して多孔質ペレットとしてこれを陽極体とし、陽極酸化によってＴａまたはＮｂ微粒子の表面に誘電体皮膜となるＴａ２Ｏ５、Ｎｂ２Ｏ５を形成し、陰極となる導電性高分子で微粒子表面を被覆し、カーボンペースト、Ａｇペーストを塗布した後、外部電極端子に接続されて作製されている。
【０００３】
これらのコンデンサは、小型、大容量、高信頼性という特徴を持ち、携帯電話、ノートパソコンに代表される小型電子機器に必要不可欠な電子部品で、近年の電子機器の高機能化、薄型化に伴い、これらには薄型、大容量、低ＥＳＲが強く求められている。
【０００４】
そこで、これらの薄型化の要求に対しては、ＴａおよびＮｂ固体電解コンデンサの厚みが、多孔質ペレットの厚みと外部電極端子によって左右されることから、コンデンサの薄型化は、ペレットの薄型化と外部電極端子構造の改善によって進展してきた。しかしながら圧粉焼結という製法上、ペレットの薄型化は限界であり、従ってコンデンサの薄型化も限界に達しつつある。
【０００５】
一方、ＴａおよびＮｂ固体電解コンデンサのＥＳＲ（等価直列抵抗）は、ＴａワイヤーまたはＮｂワイヤー、多孔質体空孔内部に形成された導電性高分子層、ペレット外部に形成された導電性高分子層、カーボン層、Ａｇペースト層、外部電極端子などの抵抗成分を足し合わせたものになる。一般的には多孔質体空孔内部に形成された導電性高分子層の抵抗成分が支配的であり、多孔質体内部から外部までの導電パスが短いほどコンデンサのＥＳＲを低くすることができる。すなわち、低ＥＳＲ化にはペレットを薄くすることが有効であるが、前述のように圧粉焼結という製法上、多孔質ペレットの薄型化には限界があり、したがって、Ｔａ、Ｎｂ固体電解コンデンサは低ＥＳＲという観点からも限界に達しつつある。
【０００６】
さらに、固体電解コンデンサにおける静電容量の増加とＥＳＲの低減という観点からは、コンデンサ素子を積層して電気的に並列に接続することが有効であるが、通常のＴａ、Ｎｂペレットによるコンデンサ素子を積層して使用するとコンデンサ厚みの増加を招いてしまう。
【０００７】
このような状況の下、近年エッチングＡｌ箔を陽極酸化し、これに導電性高分子からなる陰極を形成してコンデンサ素子とし、得られたコンデンサ素子を複数枚積層する積層型の固体電解Ａｌコンデンサが上市されている。そのエッチングＡｌ箔は１００μｍ程度と薄いために、コンデンサ素子単独でのＥＳＲが低く、また、コンデンサ素子を積層しても、薄いコンデンサを作製することが可能である。
【０００８】
しかし、この固体電解Ａｌコンデンサは、そのＥＳＲは十分に低いものの、Ａｌ２Ｏ３の誘電率はＴａ２Ｏ５やＮｂ２Ｏ５の半分以下であり、コンデンサの体積当たりの静電容量は、Ｔａ、Ｎｂ固体電解コンデンサより小さくなってしまう。
【０００９】
そこで、これらの課題を解決するため、圧粉焼結以外にＴａやＮｂ多孔質体を得る方法として、特許文献１ではＴａやＮｂ箔上に、ＴａやＮｂと、これらと相溶しない異相成分とからなる薄膜を形成して、これを熱処理して、粒成長させた後、異相成分を溶解除去して、ＴａやＮｂの多孔質層を形成することが提案されている。
【００１０】
また、特許文献２ではＡｌ箔やＡｌ合金箔上の片面または両面に、ＴａまたはＮｂの緻密層と、ＴａまたはＮｂの多孔質層が形成されたバルブ金属複合電極箔が提案されている。これらの方法により、ＴａやＮｂの多孔質箔を得ることが可能となる。この多孔質箔によるコンデンサ素子はエッチングＡｌ箔によるコンデンサ素子同様に薄型であるため従来に比べてコンデンサを薄型にすることができる。また、積層しても十分に薄いコンデンサを得ることができる。これらは、ＴａやＮｂの多孔質箔を得ることが可能であり、Ｔａ固体電解コンデンサおよびＮｂ固体電解コンデンサの低背化、低ＥＳＲ化に有効な方法である。
【００１１】
さらに、特許文献３にはＴａ粉末とバインダ樹脂を含有する帯状成形体の間にＴａワイヤーを一定間隔毎に挟み込んだ積層体を作製し、これを切断して、焼結して陽極体素子を効率的に製造する方法が開示されている。
【００１２】
また、特許文献４にはＴａ粉末をバインダ及び溶剤に分散してスラリー化し、これをＴａ箔に塗布したのち、焼結してシート状の陽極体素子を得る方法が開示されており、この方法によればシート状の陽極体素子が効率的に製造できるとされている。
【００１３】
特許文献５には作業効率の向上、製造原価の低減を目的とした電解コンデンサの製造方法として、短冊状に裁断された陽極体素子のシートが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００６−４９８１６号公報
【特許文献２】特開２００８−２１７６１号公報
【特許文献３】特開２００２−２４６２７５号公報
【特許文献４】特開２０００−３０６７８２号公報
【特許文献５】特開２００４−３６３４９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、特許文献１および特許文献２に開示されるＴａやＮｂの多孔質箔の製造における陽極体素子製造工程では、素子にしてから異相成分の除去などをする場合、素子単位での取扱いとなることから生産効率が低いという問題があった。
また、この陽極体素子製造工程の後工程となるコンデンサ製造工程においても、素子単位でワイヤーの溶接や陰極形成を行うために生産効率が低いという問題があった。
【００１６】
また、特許文献２に開示されている積層コンデンサとするためには、個々のコンデンサ素子の陽極部同士および陰極部同士を溶接や導電性接着剤などで、電気的および機械的に接続する必要があるが、コンデンサ素子を個別に作って積層接合する工程では、生産効率が低いという問題があった。
【００１７】
さらに、特許文献３に開示される方法では、Ｔａワイヤー上にバインダと共にＴａ粉末を塗布しているのみであり、Ｔａワイヤーと圧粉焼結する従来のＴａペレットや、特許文献１および２のような混合成膜を利用した方法に比べて、Ｔａ粉末とＴａワイヤー間の焼結強度を十分に得られない問題、あるいは焼結時の収縮が不均一となって陽極体素子が割れてしまうなどの問題がある。また、特許文献４に開示される方法においても特許文献３と同様に、Ｔａ箔とＴａ粉末の焼結強度、あるいは焼結収縮による割れなどが生じる問題がある。
【００１８】
以上述べたように、ＴａペレットやＮｂペレットを用いた固体電解コンデンサでは、薄型化や低ＥＳＲ化が限界に達しつつあり、一方薄型化や低ＥＳＲが見込める積層型Ａｌ固体電解コンデンサでは、ＥＳＲは低いもののＡｌ２Ｏ３の誘電率が小さいために、その体積あたりの静電容量において、Ｔａ、或いはＮｂ固体電解コンデンサに及ばないという問題を抱えている。
【００１９】
さらに、特許文献１および特許文献２に開示されるＴａやＮｂの多孔質箔を用いたＴａ、或いはＮｂ固体電解コンデンサは、その薄型化、低ＥＳＲ化に有効であるが、陽極体やコンデンサの製造工程における製造上の課題が残されているのが実情であり、特許文献３および特許文献４に開示されるＴａやＮｂの陽極体素子の製造方法は、ＴａワイヤーおよびＴａ箔とＴａ粉末との焼結強度や、焼結収縮時の割れなどの問題がある。また、特許文献５には、短冊状に裁断された陽極体素子のシートが提案されているが、その詳細については必ずしも提示されていない。
【００２０】
このような状況の中、本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、バルブ金属陽極体の製造工程あるいはコンデンサ製造工程における、ハンドリング性、生産性を向上させるために、バルブ金属陽極体素子が複数個連なったバルブ金属陽極体シートおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明者らは、バルブ金属箔とその少なくとも一方の面に形成されたバルブ金属多孔質層からなる陽極体素子の製造に際し、陽極体素子が複数個連結したバルブ金属陽極体シートを形成することにより、バルブ金属陽極体の製造において、多孔質層にキズを付ける恐れが無く、ハンドリング性も良好となることを見出し、また、陽極体素子が複数個連なることにより、コンデンサ製造工程でも一括して陽極酸化を行うことができ、望ましいハンドリング性、生産性を得られることも見出した。さらに、陽極部で電気的、物理的に複数個接続された素子を用いることで、積層コンデンサを製造する場合に安定した積層接続が実現できることも見出したものである。
【００２２】
本発明によるバルブ金属陽極体シートは、バルブ金属箔とその少なくとも一方の面に形成されたバルブ金属多孔質層からなる陽極体素子が複数個連結していることを特徴とし、そのひとつは、方形の陽極体素子が、その角部を連結部位として、行配置型、列配置型、碁盤目配置型のいずれかの形態で複数個連結しているもので、もうひとつは、陽極体素子が、多孔質層の未形成部分で短冊状に複数個連結しているものである。
【００２３】
さらには、陽極体素子のバルブ金属多孔質層形成部分が、未成膜部分によって囲まれていること、バルブ金属箔およびバルブ金属多孔質層が、Ｔａ、Ｎｂ、Ｔａ合金、Ｎｂ合金のいずれかであること、並びにバルブ金属箔の厚みが１〜２００μｍであることを特徴とするものである。
【００２４】
本発明によるバルブ金属陽極体シートの製造方法の一つは、バルブ金属箔上に、碁盤目状の格子の交点を除く格子に沿って略方形状の貫通孔を設け、開口部を設けたメタルマスクを配置して、バルブ金属と異相成分とからなる混合膜を成膜した部分と、その混合膜が成膜されてない未成膜部分を形成、熱処理し、その後異相成分を除去すること、もしくは熱処理後に陽極体素子を、その角部を連結部として横並びの行配置型のシート、縦並びの列配置型シート、および碁盤目配置型のシート、並びに前記未成膜部で連結する短冊状シートのいずれかを形成して異相成分を除去することを特徴とするものである。
【００２５】
もう一つの製造方法は、バルブ金属箔に、開口部を設けたメタルマスクを配置して、バルブ金属と異相成分とからなる混合膜を成膜した部分と、その混合膜が成膜されてない未成膜部分を形成し、碁盤目状の格子の交点を除く格子に沿って略方形状の貫通孔を形成、熱処理し、異相成分を除去すること、もしくは熱処理後に陽極体素子を、その角部を連結部として横並びの行配置型のシート、縦並びの列配置型シート、および碁盤目配置型のシート、並びに前記未成膜部で連結する短冊状シートのいずれかを形成して異相成分を除去することを特徴とするものである。
【００２６】
さらに、これらの製造方法における貫通孔の幅は、０．１以上１．０ｍｍ以下で、かつ隣接する貫通孔同士の離隔距離Ｌ０が０．０５ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下であること、およびバルブ金属箔およびバルブ金属には、Ｔａ、Ｎｂ、Ｔａ合金、Ｎｂ合金のいずれかが用いられることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によるバルブ金属陽極体シートは、バルブ金属陽極体の製造において、個片にすることなく異相成分の除去ができるため、多孔質層に損傷を与える恐れが少なく、ハンドリング性が良好である。また、陽極体素子が複数個連なった本発明によるバルブ金属陽極体シートは、一括で陽極酸化してコンデンサ素子を製造することが可能であり、コンデンサ製造工程においてもハンドリング性が良好となる。さらに、積層コンデンサを製造する場合に、陽極部で短冊状に複数個連なった素子を用いることで、コンデンサ素子を個々に作って積層接続するのに比べて製造効率があがるほか、個片のコンデンサ素子を積層接続するのに比べて積層接続が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明のバルブ金属陽極体シートに関する説明図で、（ａ）はバルブ金属陽極体シートの一例で第１のバルブ金属陽極体シートを示すもので、（ｂ）はバルブ金属陽極体に設けられる貫通孔のパターン配置を示すものである。
【図２】第１のバルブ金属陽極体シートの一例を示す図である。
【図３】第１のバルブ金属陽極体シートの一例を示す図である。
【図４】第１のバルブ金属陽極体シートの一例を示す図である。
【図５】第１のバルブ金属陽極体シートを用いた積層コンデンサの作製方法を示す図である。
【図６】第２のバルブ金属陽極体シートの一例を示す図である。
【図７】第２のバルブ金属陽極体シートの一例を示す図である。
【図８】第２のバルブ金属陽極体シートの一例を示す図である。
【図９】第２のバルブ金属陽極体シートの一例を示す図である。
【図１０】バルブ金属陽極体シートの製造方法Ａの工程図である。
【図１１】バルブ金属陽極体シートの製造方法Ｂの工程図である。
【図１２】実施例で用いた貫通孔をパターニングしたバルブ金属箔の図である。
【図１３】図１２のパターニングされた貫通孔の形態を示す部分拡大図である。
【図１４】実施例１における熱処理後の陽極体シートの部分拡大図で、Ｔａ箔バルブ金属集電体に多孔質層を設けた図である。
【図１５】実施例２における行配置型の陽極体シートを作製するための切断箇所を示す図である。
【図１６】実施例３における短冊型の陽極体シートを作製するための切断箇所を示す図である。
【図１７】実施例４におけるバルブ金属多孔質層を形成した後の陽極体シートのパターン拡大図である。
【図１８】実施例５における短冊型の陽極体シートを作製するための切断箇所を示す図である。
【図１９】実施例６における成膜後の陽極体シートの部分拡大図である。
【図２０】実施例６におけるバルブ金属多孔質層を形成した後の陽極体シートのパターン拡大図である。
【図２１】実施例７における短冊型の陽極体シートを作製するための切断箇所を示す図である。
【図２２】比較例１で用いた貫通孔をパターニングしたバルブ金属箔の図である。
【図２３】図２２のパターニングされた貫通孔の形態を示す部分拡大図である。
【図２４】比較例２で用いたパターニングされた貫通孔の形態を示す部分拡大図である。
【図２５】従来例の陽極体シートから個々の陽極体素子を形成するための切断箇所を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
本発明のバルブ金属陽極体シートについて、図を用いて詳細に説明する。
図１は、本発明のバルブ金属陽極体シートに関する説明図で、（ａ）は本発明による第１のバルブ金属陽極体シート１ａを示し、破線で囲む部分が、１つの陽極体素子２に相当するものである。図１（ｂ）は、陽極体素子２を分けるバルブ金属陽極体シートに設けられた貫通孔１０ａの説明図である。１ａは第１のバルブ金属陽極体シート、２は陽極体素子、３はバルブ金属集電体、４はバルブ金属多孔質層、１０はバルブ金属箔、１０ａは貫通孔である。
【００３０】
陽極体素子２は、バルブ金属箔１０の少なくとも１つの面にバルブ金属多孔質層４が形成された構造となっている。バルブ金属箔１０の厚みは１〜２００μｍであることが好ましく、１μｍ以下の場合はハンドリングが困難であり、２００μｍ以上の場合は陽極体素子が厚くなり、薄型のコンデンサを得ることが難しくなる。
【００３１】
また、図１に示すように方形の陽極体素子２は、陽極体素子２の４辺の交点を除く辺に沿って、バルブ金属集電体３を構成するバルブ金属箔１０に穿かれた略方形状の貫通孔１０ａ（曲率を描く角部を有する方形状の孔）で仕切られ、陽極体素子２は、その４つの角部の部分で素子の短辺方向および長辺方向に４×１０の配列で連結されて、バルブ金属陽極体シート１ａを形成している。この場合が碁盤目配置型である。
なお、図１は連結する陽極体素子の数を限定するものでなく、バルブ金属陽極体シートの大きさ、陽極体素子のサイズ、貫通孔の幅などにより、連結する陽極体素子の個数は自由に設計することができる。
【００３２】
図１（ｂ）に示す貫通孔１０ａの幅ｄは、陽極体素子２のサイズやコンデンサの設計にもよるが、０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であることが好ましい。０．１ｍｍ未満の場合には加工精度の問題から加工方法が煩雑になる。逆に１．０ｍｍを超える場合には、貫通孔１０ａの面積が大きくなることでシート面積に対する陽極体素子形成部の面積の比率が小さくなって陽極体素子面積あたりのコストが増大するからである。なお、これは一般的傾向でありコンデンサ製造工程から要求があれば１．０ｍｍを越えた貫通孔を形成することもできる。
【００３３】
また、陽極体素子２の連結部位（図１（ｂ）において破線円で囲まれる部分）における隣接する貫通孔１０ａ同士の最短離隔距離Ｌ０は、０．０５ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００３４】
その最短離隔距離Ｌ０を、０．０５ｍｍ以上とするのは、０．０５ｍｍより著しく短くなると加工精度の問題から貫通孔を形成する加工が困難になり、例え加工できたとしても、接続部が著しく狭いために、バルブ金属陽極体全体でのシート強度が落ちて製造工程中に折れ曲がったり、接続部分が切れるなどしてハンドリングが難しくなるからである。
また１．０ｍｍ以下とするのは、１．０ｍｍより長くしても、その効果はあまり変わらず、逆に陽極体素子（陽極酸化前の状態を「陽極体素子」と呼称する）、或いはコンデンサ素子（陽極体素子が陽極酸化され、陰極形成、カーボン、銀層を形成した状態を「コンデンサ素子」と呼称する）に個片化するのが難しくなるためである。ただし、コンデンサの製造工程や設計から必要とされる場合は、最短離隔距離Ｌ０が１．０ｍｍを越えて設定しても良い。
【００３５】
このバルブ金属陽極体シートの個片化は、陽極体素子の状態、あるいはコンデンサ素子を一括形成した後に行っても良い。特に、コンデンサ素子の積層枚数を陽極体素子の連結単位とするために行う陽極体シートの切断は、コンデンサ素子を一括形成した後に行うことで、コンデンサ素子を個片化することができ、より効率的にコンデンサを製造できる。この個片化は、金型加工、パンチングによる打ち抜き、ダイシングなどによる切断加工などによって行うことができる。
【００３６】
さらに、第１のバルブ金属陽極体シート１ａにおいては、図１（ａ）に示す碁盤目配置型のシートのほかに、図２に示すように陽極体素子２が４つの角の部分で素子長辺方向に連結された構造（行配置型）とすることも可能であるし、図３に示すように、陽極体素子２が４つの角の部分で素子短辺方向に連結された構造（列配置型）にすることもできる。
また、図４に示すように、陽極体素子２が多孔質層４の未形成部分で短冊状に連結した構造とすることもできる。
【００３７】
通常、積層コンデンサを製造する場合には、コンデンサ素子を積層し、その積層されたコンデンサ素子間の陽極部同士を物理的、電気的に接続し、また積層されたコンデンサ素子間の陰極部同士を物理的、電気的に接続するものであるが、例えば、図５に示すように、本発明のような短冊状に複数個接続した陽極体を使用すると、一括でコンデンサ素子を形成した後に折り曲げることで、陽極部においてすでに機械的、電気的に接続している積層構造が得られ、コンデンサ素子を個々に作製、積層して接続するのに比べて製造効率が格段に向上するほか、個片のコンデンサ素子を積層接続するのに比べてコンデンサ素子への機械的、電気的ダメージが小さくなり積層接続が容易となる。なお、陽極体素子間の最短離隔距離Ｌ０あるいは陽極体素子同士を連結している未成膜部分の長さはコンデンサ設計により決定される。
【００３８】
図１から図５に示すような連結状態の異なるバルブ金属陽極体シートは、あらかじめ大きなバルブ金属陽極体シートを作製した後に、部分的に切断することで作製しても良いし、あらかじめ目的とする大きさのバルブ金属箔を作製し、そこにバルブ金属多孔質層を形成することで作製しても良い。また、バルブ金属陽極体シートあるいはバルブ金属箔の切断は、前述した個片化と同様に金型加工、パンチングによる打ち抜き、ダイシングなどによる切断加工によって行うことができる。
【００３９】
次に、図６〜図９は、本発明による第２のバルブ金属陽極体シート１ｂを示す図である。図６は図１に相当する碁盤目型配置、図７は図３の列型配置、図８は図２の行型配置、図９は図４の短冊状の配置を示している。
図６から図９において、１ｂは第２のバルブ金属陽極体シート、４はバルブ金属多孔質層、４ａはバルブ金属多孔質層の未成膜部分である。
【００４０】
図１から図４に示す本発明による第１のバルブ金属陽極体シート１ａとの違いは、陽極体素子のバルブ金属多孔質層４が、未成膜部分４ａによって囲まれている点にある。第１のバルブ金属陽極体シート１ａのように、バルブ金属多孔質層４に切断部がかかるような構造の場合、陽極体素子のバルブ金属多孔質層４の端部にクラックなどの損傷が生じやすく、このクラックは切断時に生じるものであり、その後のＣｕの選択除去工程で修復されることはなく、バルブ金属多孔質層４の損傷として残ってしまう。このような損傷があると、コンデンサ製造工程にかかるストレスなどによって多孔質構造の局所的な破壊が起こりやすい。
【００４１】
この多孔質構造の局所的な破壊は、陽極酸化皮膜に物理的な欠陥をもたらし、漏れ電流の増加を招く。また、高分子陰極形成後に再度陽極酸化を行なって生じた欠陥を修復したり（再化成処理）、樹脂モールドしてチップコンデンサとした後に所定電圧を所定時間印加して欠陥の修復を行ったり（エージング処理)することにより、バルブ金属多孔質層端
部の欠陥を修復することは可能であるが、このような処理を行うことはコンデンサ製造効率の低下を招く。
【００４２】
図６に示すように、陽極体素子２のバルブ金属多孔質層４が未成膜部分４ａによって囲まれている構造の場合、バルブ金属多孔質層４部分には切断部がかからないためクラックなどの損傷が生じにくく、コンデンサ製造工程で漏れ電流が増加しにくいというメリットがある。しかしながらこの場合、周囲に未成膜部分４ａがあるので、必然的に静電容量に寄与するバルブ金属多孔質層４の面積が小さくなり、１個あたりのバルブ金属陽極素子の静電容量が、多孔質層周囲に未成膜部分のない第１のバルブ金属陽極体シート１ａに比べて小さくなるというデメリットもある。周囲に未成膜部分４ａを設けるかは固体電解コンデンサの設計などに応じて適宜選択される。
【００４３】
この未成膜部分４ａの幅は、コンデンサ素子のサイズにもよるが、０．１ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下であることが好ましい。未成膜部分４ａは、マスクすることで形成されるが、０．１ｍｍ未満では、マスク精度の問題からマスクが煩雑になる。一方１．０ｍｍを越えると、バルブ金属多孔質層４の面積が小さくなるために陽極体素子あたりの静電容量が低下してしまうためである。
【００４４】
この第２のバルブ金属陽極体シート１ｂも、第１のバルブ金属陽極体シート１ａと同様に、あらかじめ大きなバルブ金属陽極体シートを作った後に、部分的に切断することで作製しても良いし、あらかじめ目的とする大きさのバルブ金属箔を作製し、そこにバルブ金属多孔質層を形成することで作製することができる。バルブ金属陽極体シートあるいはバルブ金属箔の切断は、金型加工、パンチングによる打ち抜き、ダイシングなどによる切断加工によって行うことができる。
【００４５】
本発明で使用するバルブ金属箔およびバルブ金属多孔質層は、コンデンサの陽極体となるものであり、Ｔａ、Ｎｂ、Ａｌ、Ｔｉやこれらの合金からなるが、そのうち、Ｔａ、Ｎｂ、Ｔａ合金、Ｎｂ合金のいずれかであることが好ましい。ここでＴａ合金、Ｎｂ合金とは、ＴａまたはＮｂを主成分とし、陽極酸化皮膜で形成される誘電体皮膜の特性を改善するための元素が微量添加されたものも含む。具体的には、Ａｌ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｗ、Ｙなどの金属元素や、Ｐ、Ｎ、Ｂなどのドーパントなどが挙げられる。また、Ｔａ−Ｎｂ合金は、純Ｔａと純Ｎｂの中間的な特性を示すため、本発明において使用できることは自明である。
【００４６】
次に、本発明によるバルブ金属陽極体シートの製造方法について、図１０、図１１の工程図を用いて以下に説明する。
図１０、図１１において、１０はバルブ金属箔、１０ａは貫通孔、１１ａ、１１ｂはメタルマスク、１２は混合膜である。
【００４７】
（バルブ金属陽極体シートの製造方法Ａ）
図１０に、本発明によるバルブ金属陽極体シートの製造方法Ａを示す。
始めに、図１０（ａ）のようなバルブ金属箔１０を用意する（ａ）。
次に、このバルブ金属箔１０の所定の位置に、方形の貫通孔１０ａを形成する（ｂ）。この貫通孔１０ａは、金型加工、パンチングによる打ち抜き、ダイシングなどによって形成される。
図４および図９に示すような短冊状のバルブ金属陽極体シートとする場合は、始めからバルブ金属箔を短冊状に加工して用いても良い。
さらに、陽極体素子上に目的とする成膜パターニングするためのメタルマスク１１ａを用意する（ｂ）。
【００４８】
次に、陽極体素子上に目的とする成膜パターニングするため、バルブ金属箔１０上に開口部を有するメタルマスク１１ａを配置する（ｃ）。このメタルマスクの材質は、４２アロイやＳＵＳ４３０などが好ましい。これらの合金は磁性があるため、マグネットを利用することでバルブ金属箔上に隙間無く密着させることができるためである。
【００４９】
なお、図１０では横長の開口部を有するメタルマスク１１ａになっているが、各々の陽極体素子の成膜部分が開口した格子状のメタルマスクを用いることにより、成膜部分の周囲が未成膜部によって囲まれるように成膜することもでき、最終的に図６に示したような多孔質層の形成部分が未成膜部分によって囲まれているバルブ金属陽極体シートを得ることができる。
【００５０】
次に、バルブ金属箔上にバルブ金属と、そのバルブ金属と相溶性を持たない異相成分を混合成膜して混合膜１２を形成する（ｄ）。このバルブ金属と異相成分の組み合わせとして種々のものが挙げられるが、バルブ金属としてＴａ、Ｎｂ、Ｔａ合金、Ｎｂ合金、異相成分としてＣｕの組み合わせが実用上最も好ましい。
混合成膜の方法として、バルブ金属と異相成分の同時スパッタであることが好ましく、スパッタリング法によれば、構成する成分の均質性の高い膜が得られるので好ましい。スパッタリング法以外では、真空蒸着法、ＣＶＤ法などによっても作製できる。
【００５１】
形成する混合膜１２中の異相成分の組成比は３０〜７０体積％であることが望ましい。３０体積％より少ないと異相成分が連続層とならず、外界と接するオープンポアができない部分が生じるため好ましくない。また、７０体積％を超えるとバルブ金属が連続層とならず、異相成分を除去すると膜の剥離や崩壊が生じるため、好ましくない。
【００５２】
混合膜１２の膜厚は、実質的にバルブ金属多孔質層４の厚みに等しい。この混合膜１２の膜厚は、バルブ金属陽極体の容量から決定されるが、１〜２００μｍが好ましい。混合膜の厚みが１μｍ未満では、多孔質層の構造をより微細化しても、高い容量を得ることが困難となってしまう。２００μｍを超えると、コンデンサとしたときの厚みが厚くなってしまう。混合膜１２をバルブ金属箔の両面に形成する場合の膜厚は、上記範囲の半分、すなわち０．５〜１００μｍが好ましい。
【００５３】
混合膜１２を形成した後に行う熱処理（ｅ）は、バルブ金属粒子同士、バルブ金属粒子とバルブ金属集電体の間の焼結を進めるとともに、バルブ金属、異相成分同士を粒成長させるもので、一般的にバルブ金属は酸化しやすいので雰囲気としては高真空雰囲気が好ましい。
【００５４】
バルブ金属多孔質層の構造の微細さは、陽極体の表面積すなわち静電容量に直接影響を与えるが、この構造の微細さは熱処理温度によって調整される。高温で熱処理させるほど粒成長が進行し、陽極体の表面積は小さくなる。熱処理温度が低くて粒成長が不十分な場合、バルブ金属および異相成分が連続体とならず、引き続き行われる異相成分の除去工程で異相成分を除去できない。
その熱処理温度は、バルブ金属と異相成分の組み合わせにより、適宜選択されるが、バルブ金属としてＴａ、Ｎｂ、Ｔａ合金、Ｎｂ合金、異相成分としてＣｕを組み合わせる場合、熱処理温度は成膜条件にもよるが、５００℃以上、１０８０℃以下であることが好ましい。５００℃未満では、異相成分の粒成長が不十分なため、異相成分がバルブ金属多孔質層内に残ってしまう。熱処理温度が１０８０℃を超えると、Ｃｕの溶解が始まり、均一な多孔質構造が得られないためである。
【００５５】
この熱処理で混合膜１２中のバルブ金属および異相成分の粒度を調整した後、異相成分のみの除去を行う。
異相成分の除去方法としては、種々の方法を用いることができるが、操作の簡便さなどから、酸で溶解除去するのが好ましい。酸の種類は異相成分のみを選択的に溶解するものを選択する。バルブ金属としてＴａ、Ｔａ合金、Ｎｂ、Ｎｂ合金、異相成分としてＣｕを使用した場合には硝酸、過酸化水素などが好適に使用できる。これらの溶液で異相成分を溶解除去（ｆ）した後、水洗、乾燥処理を行うことで、図１に示す破線状に貫通孔１０ａが形成されたバルブ金属箔１０上の所定位置にバルブ金属多孔質層４が形成された、バルブ金属陽極体シート１ａが形成される。
【００５６】
なお、この異相成分の除去は、熱処理後に陽極体素子の角部を連結部として横並びの行配置型のシート、縦並びの列配置型シート、および碁盤目配置型のシート、並びに前記未成膜部で連結する短冊状シートのいずれかを形成してから行っても良い。
【００５７】
（バルブ金属陽極体シートの製造方法Ｂ）
図１１に、本発明による他のバルブ金属陽極体シートの製造方法Ｂを示す。
始めに、バルブ金属箔１０および格子状のメタルマスク１１ｂを用意する（ａ）。
次いで、バルブ金属箔１０上に開口部を有する格子状のメタルマスク１１ｂを配置する（ｂ）。このような各々の陽極体素子の成膜部分となる部位が開口した格子状のメタルマスク１１ｂを用いることで、成膜部分の周囲が未成膜部によって囲まれるように成膜することができる（ｃ）。
成膜終了後、バルブ金属箔１０の所定の位置に、破線状パターンの貫通孔１０ａを形成する（ｄ）。次いで、熱処理（ｅ）、酸洗（ｆ）を行い、バルブ金属陽極体シート１ｂを作製する。
【００５８】
このように、格子状のメタルマスク１１ｂを用い、未成膜部分に破線状の貫通孔１０ａを形成した場合、最終的に図６に示すようなバルブ金属多孔質層４の形成部分が未成膜部分４ａによって囲まれているバルブ金属陽極体シート１ｂを得ることができる。なお、異相成分の除去は、熱処理後に陽極体素子の角部を連結部として横並びの行配置型のシート、縦並びの列配置型シート、および碁盤目配置型のシート、並びに前記未成膜部で連結する短冊状シートのいずれかを形成した後に行っても良い。
以後の貫通孔１０ａを形成した後の工程は、バルブ金属陽極体シートの製造方法（Ａ）と同様である。
【００５９】
なお、このバルブ金属陽極体シートの製造方法（Ｂ）は、成膜後に貫通孔の形成を行うため、貫通孔を有するバルブ金属膜にスパッタリングによる成膜を行うバルブ金属陽極体シートの製造方法（Ａ）に比べて、成膜時の不良の発生を抑えることができ、より高い歩留まりが得られるものである。
【実施例】
【００６０】
以下、実施例により本発明を詳細に説明する。ここでは、実用上重要と思われる、バルブ金属としてＴａ、Ｎｂ、異相成分としてＣｕを用いて説明する。
【実施例１】
【００６１】
基板のバルブ金属箔として３５ｍｍ×２８ｍｍ、厚み５０μｍのＴａ箔（東京電解株式会社製）を用い、金型で図１２に示すように碁盤目状の格子の交点を除く格子に沿って略方形状の貫通孔を破線状になるようにパターニング加工した。図１３に、その貫通孔パターンを説明する部分拡大図を示す。この図は、図１２の破線で囲まれた部分を示している。
【００６２】
破線状にパターニング加工された長さ２．３ｍｍおよび３．１ｍｍ、幅０．６ｍｍの貫通孔１０ａにより、３．２×２．４ｍｍのサイズの素子が形成され、素子が４つの角で９×８の配列で７２個連結した構造となっている。ここで、「陽極体素子の面積」を「貫通孔の半分を含んだ陽極体素子の面積（図１３において点線で囲んだ領域）」で除した値を、「箔の利用効率」と定義すると、その値は、（３．２×２．４）／（３．８×３．０）×１００＝６７．４％となる。なお、この［箔の利用効率］の定義は、実施例、比較例及び従来例においても同様に用いる。
さらに、貫通孔の四隅は曲率半径０．１５ｍｍの丸みを帯びており、隣接する貫通孔間の最短離隔距離Ｌ０は、０．１９４ｍｍである。
【００６３】
このパターニング加工を施した基板に、各素子の上端に幅１ｍｍの未成膜部分ができるようにメタルマスク（材質ＳＵＳ４３０、厚み１５０μｍ、平井精密工業株式会社製）を設置しＴａ箔裏面から磁石で固定した。
【００６４】
次に、スパッタリングターゲットとして純度９９．９９％のＴａおよびＣｕターゲット（いずれも直径１５２ｍｍ×厚み５ｍｍ、株式会社高純度化学研究所製）を用いて、スパッタ装置として多元スパッタリング装置（株式会社アルバック製、ＳＢＨ−２２０６ＲＤＥ）によりＡｒスパッタリングして、メタルマスクを設置したＴａ箔上にＴａ−６０体積％Ｃｕを１０μｍ成膜した。成膜後、Ｔａ箔を反転し、裏面にも同様の成膜を行った。
【００６５】
この両面に成膜されたＴａ箔を高温真空炉（東京真空製、ｔｕｒｂｏ−ｖａｃ）中、真空度５×１０−３Ｐａ以下で加熱を開始して７００℃×６０ｍｉｎの条件で熱処理を行った。
【００６６】
熱処理後、Ｔａ箔を２．３ｍｏｌ／Ｌの硝酸に浸漬し、Ｃｕを選択的に溶解した。その後、純水洗浄、乾燥を行ない、両面にＴａ多孔質層が形成された３．２×２．４ｍｍのサイズの陽極体素子が、４つの角で９×８の配列で７２個連結した碁盤目型配置の陽極体シートを作製した。
その熱処理後の陽極体シートの部分拡大図を図１４に示す。４はＴａ多孔質層で、陽極体素子１個当たりの多孔質層形成面積は、２．２×２．４×２＝１０．５６ｍｍ２であり、陽極シートの全多孔質層形成面積は１０．５６×７２＝７６０２ｍｍ２である。
【００６７】
得られた陽極体シートの未成膜部分４ａに直径０．３ｍｍのＮｂワイヤー（東京電解株式会社製）をスポット溶接し、１０ｍＳ／ｃｍ、８０℃のリン酸水溶液中で、化成電流密度０．０１ｍＡ／μＦＶ、化成電圧１０Ｖ、６時間の陽極酸化処理を行い、表面に誘電体皮膜を形成した。
【００６８】
その後、イオン交換水で洗浄した後、４０℃で乾燥したのち３０質量％の硫酸中に浸漬し、白金黒付き白金箔電極を対極としてＬＣＲメータ（アジレントテクノロジ製、４２６３Ｂ）を用いて１２０Ｈｚ、ＤＣ１．５Ｖ、１．０Ｖｒｍｓで静電容量を測定した。
【００６９】
また、超高抵抗／微小電流計（アドバンテスト製、Ｒ８３４０）を用い、７Ｖを印加して、５ｍｉｎ後の漏れ電流を測定した。測定した漏れ電流（ｎＡ）を、静電容量（μＦ）と測定時の印加電圧（Ｖｍ）で割り、静電容量と電圧により規格化した漏れ電流（ｎＡ／μＦＶｍ）を算出した。測定結果を表１に示す。なお、上記の工程で、連結部の切れや折れ曲がりなどは無く、陽極体シートのハンドリング性は良好であった。
【実施例２】
【００７０】
熱処理までは実施例１と同様の操作を行い、酸洗の前に、ダイシングソー（株式会社ディスコ製  ＤＡＤ−２Ｈ／６Ｔ）を用い、連結部分を図１５の破線部に示すように切断し、陽極体素子が横方向に８個連結した行配置型の陽極体シートを作製した。その後は実施例１と同様の酸洗処理、陽極酸化および評価を行なった。測定結果を表１に示す。なお、上記の工程で、連結部の切れや折れ曲がりなどは無く、陽極体シートのハンドリング性は良好であった。
【実施例３】
【００７１】
熱処理までは実施例１と同様の操作を行い。酸洗の前に連結部分を図１６の点線で囲む除去部位２０を金型で打ち抜き、陽極体素子が未成膜部分で短冊状に４個連結した陽極体シートを作製した。その後は実施例１と同様の酸洗処理、陽極酸化および評価を行った。測定結果を表１に示す。なお、上記の工程で、連結部の切れや折れ曲がりなどは無く、陽極体シートのハンドリング性は良好であった。
【実施例４】
【００７２】
基板のバルブ金属箔として３５ｍｍ×２８ｍｍ、厚み５０μｍのＮｂ箔（東京電解株式会社製）を用い、金型で図１２と同様の破線状となるように略方形状の貫通孔１０ａをパターニング加工した。「箔の利用効率」は実施例１と同様に６７．４％となる。
【００７３】
次に、このパターニング加工を施した基板に、各素子の上端に幅１ｍｍ、両端および下端に０．３ｍｍの未成膜部分ができるように格子状に開口したメタルマスク（材質ＳＵＳ４３０、厚み１５０μｍ、平井精密工業株式会社製）を設置し、Ｎｂ箔裏面から磁石で固定した。その後は実施例１と同様にして成膜、熱処理、酸洗を行って碁盤目型配置の陽極体シートを作製した。シートのパターン拡大図を図１７に示す。
陽極体素子１個当たりの多孔質層形成面積は１．９×１．８×２＝６．８４ｍｍ２であり、シート全体での多孔質層形成面積は６．８４×７２＝４９２ｍｍ２である。
【００７４】
その後、実施例１と同様の陽極酸化および評価を行った。測定結果を表１に示す。なお、上記の工程で、連結部の切れや折れ曲がりなどは無く、陽極体シートのハンドリング性は良好であった。
【実施例５】
【００７５】
基板のバルブ金属箔として３５ｍｍ×２８ｍｍ、厚み５０μｍのＮｂ箔（東京電解株式会社製）を用い、熱処理までは実施例１と同様の操作を行った。酸洗の前に、連結部分を図１８に示すように金型で打ち抜いて切断し、陽極体素子が未成膜部分で短冊状に４個連結した陽極体シートを作成した。その後は実施例1と同様の酸洗処理、陽極酸化および評価を行った。測定結果を表１に示す。なお、上記の工程で、連結部の切れや折れ曲がりなどは無く、陽極体シートのハンドリング性は良好であった。
【実施例６】
【００７６】
基板のバルブ金属箔として、方形の貫通孔を形成していない３５ｍｍ×２８ｍｍ、厚み５０μｍＴａ箔（東京電解株式会社製）を用い、実施例４と同様の形成予定の各素子上端に幅１ｍｍ、両端および下端に０．３ｍｍの未成膜部分ができるように格子状に開口したメタルマスク（材質ＳＵＳ４３０、厚み１５０μｍ、平井精密工業株式会社製）を設置し、Ｔａ箔裏面から磁石で固定した。
その後、実施例１と同様にスパッタリングしてＴａ箔に混合膜の成膜を行った。成膜したＴａ箔の拡大図を図１９に示す。
【００７７】
次に、このＴａ箔を金型で略方形状の貫通孔１０ａをパターニング加工した。「箔の利用効率」は実施例１と同様に６７．４％となる。
【００７８】
パターニング加工後、実施例１と同様に熱処理、酸洗を行って碁盤目型配置の陽極体シートを作製した。シートのパターン拡大図を図２０に示す。陽極体素子１個当たりの多孔質層形成面積は、実施例４と同様に１．９×１．８×２＝６．８４ｍｍ２であり、シート全体での多孔質層形成面積は６．８４×７２＝４９２ｍｍ２である。
【００７９】
その後、実施例１と同様の陽極酸化および評価を行った。測定結果を表１に示す。なお、上記の工程で、連結部の切れや折れ曲がりなどは無く、陽極体シートのハンドリング性は良好であった。
【実施例７】
【００８０】
基板のバルブ金属箔として、方形の貫通孔を形成していない３５ｍｍ×２８ｍｍ、厚み５０μｍＴａ箔（東京電解株式会社製）を用い、熱処理までは実施例６と同様の操作を行った。熱処理後、酸洗処理の前に、連結部分を図２１に示すように金型で打ち抜いて切断し、陽極体素子が未成膜部分で短冊状に４個連結した陽極体シートを作製した。その後は実施例６と同様の酸洗処理、陽極酸化および評価を行った。
測定結果を表１に示す。なお、上記の工程で、連結部の切れや折れ曲がりなどは無く、陽極体シートのハンドリング性は良好であった。
【００８１】
（比較例１）
基板として実施例１と同サイズで同メーカー製のＴａ箔を用い、金型で図２２に示すような碁盤目状の格子の交点を除く格子に沿って略方形状の貫通孔１０ａを破線状にパターニング加工した。
図２３に、その貫通孔パターンを説明する部分拡大図を示す。この図は、図２２の破線で囲まれた部分を示している。
【００８２】
パターニング加工された長さ２．３ｍｍおよび３．１ｍｍ、幅１．２ｍｍの貫通孔１０ａにより、３．２×２．４ｍｍのサイズの素子が形成され、素子が４つの角で７×７の配列で４９個連結した構造となっている。「箔の利用効率」は、（３．２×２．４）／（４．４×３．６）×１００＝４８．５％となる。なお、貫通孔間の最短離隔距離Ｌ０は実施例１同様に０．１９４ｍｍである。
【００８３】
その後は、実施例１と同様にして陽極体シート作製および評価を行った。なお、シート作製から評価までの一連の工程で、連結部の切れや箔の折れ曲がりなどは無く、ハンドリング性は良好であった。測定結果を表１に示す。
【００８４】
（比較例２）
基板として３５ｍｍ×２８ｍｍ、厚み５０μｍのＴａ箔（東京電解株式会社製）を用い、金型で図１２と同様の碁盤目状の格子の交点を除く格子に沿って方形の貫通孔をパターニング加工した。
図２４にその貫通孔パターンを説明する部分拡大図を示す。この図は、図１２の破線で囲まれた部分と同じ領域を示している。
【００８５】
パターニング加工された長さ２．４ｍｍおよび３．２ｍｍ、幅０．６ｍｍの貫通孔１０ａにより、３．２×２．４ｍｍのサイズの素子が形成され、素子が４つの角で９×８の配列で７２個連結した構造となっている。「箔の利用効率」は、（３．２×２．４）／（３．８×３．０）×１００＝６７．４％である。
なお、貫通孔１０ａの四隅の角部には、特には曲率を持たせていない略直角で、その最短離隔距離Ｌ０は、約０．０４３ｍｍである。
【００８６】
次に、このパターニング加工を施した基板に、各素子の上端に幅１ｍｍの未成膜部分ができるようにメタルマスク（材質ＳＵＳ４３０、厚み１５０μｍ、平井精密工業株式会社製）を設置しＴａ箔裏面から磁石で固定した。
その後は実施例１と同様にして陽極体シート作製および評価を行い、その結果を表１に示したが、シート作製から評価までの一連の工程で、連結部の一部が切れて陽極体素子が個片化するなど、ハンドリングが困難であった。
【００８７】
（従来例）
熱処理までは実施例１と同様の操作を行った。酸洗の前に、連結部分を図２５に示すように金型で打ち抜いて陽極体素子７２個を個片化した。その後、各個片を実施例１と同様の酸洗処理をして陽極体素子を作製した。これらのうちから１０個を抽出し、陽極酸化および評価を行った。測定結果を表１に併せて示す。なお、表中の静電容量、陽極体素子あたりの静電容量、漏れ電流の値は素子１０個の相加平均を示している。
【００８８】
【表１】
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【００８９】
実施例１、２、３の陽極体素子当たりの静電容量は、従来例の静電容量とほぼ等しくなり、漏れ電流も同等の値を示した。
実施例４〜７では多孔質層周辺に未成膜部分を設けたために陽極体素子あたりの静電容量は低下するが、漏れ電流は同等以下の値が得られた。
【００９０】
一方、貫通孔の幅を１．２ｍｍとした比較例１では、個片化した陽極体素子での静電容量、漏れ電流特性は実施例１や従来例と同様だが、隙間を大きくしたために箔の利用効率が５０％以下となり実施例１よりも著しく低くなっている。そして同じ面積（３５×２８ｍｍ）のＴａ箔を用いて陽極体シートを作製したにも関わらず、実施例１の陽極体シートでは７２個の陽極体素子が得られるのに対し、比較例１の陽極体シートの素子数は４９個に低下し、陽極体シート全体での静電容量を比較しても実施例１に比較して約３０％低下している。また、貫通孔の隔離距離を０．０４３ｍｍとした比較例２では、ハンドリングが困難であった。
【００９１】
以上のことから、本発明による陽極体シートは、個片化せずに酸洗処理および陽極酸化処理が可能であり、陽極体製造工程におけるハンドリング性の向上により陽極体素子を効率よく製造することができる。また、コンデンサ製造工程においても陽極体素子が複数連結した陽極体シートの状態で、一括で陽極酸化してコンデンサ素子の作製ができるため、コンデンサも効率よく製造することを可能とするものである。
【符号の説明】
【００９２】
１ａ、１ｂ  バルブ金属陽極体シート
２    陽極体素子
３    バルブ金属集電体
４    バルブ金属多孔質層
４ａ  バルブ金属多孔質層の未成膜部分
５    ワイヤー
１０    バルブ金属箔
１０ａ  貫通孔
１１ａ  メタルマスク（横長状）
１１ｂ  メタルマスク（格子状）
１２    混合膜
２０    除去部位
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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