(57)【要約】【課題】ＲＦラベルのコストが高くならず，物品に対してＲＦラベルを密着に近い状態で貼り付けても，ＲＦラベルのインレット部と物品間に隙間を設けることのできるＲＦラベルの貼り付け方法を提供する。【解決手段】ＩＣチップ１００及びアンテナ１０１が実装されたインレット層１０と，左右方向の両端部に粘着層１１が積層されたＲＦラベル１の両端部を折り返し，ＲＦラベル１の両側に折り返し部１５を形成した後，ＲＦラベル１を折り返し部１５で支えるように，ＲＦラベル１のそれぞれの粘着層１１を物品に貼り付ける。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップ及びアンテナが実装されたインレット層と，対向する両端部に粘着層が積層されたＲＦラベルの両端部を折り返し，前記ＲＦラベルの両側に折り返し部を形成した後，前記ＲＦラベルを前記折り返し部で支えるように，前記ＲＦラベルのそれぞれの前記粘着層を物品に貼り付けることを特徴とするＲＦラベルの貼り付け方法。
【請求項２】
ＩＣチップ及びアンテナが実装されたインレット層と，物品に貼り付けるための粘着層と，前記粘着層を保護する剥離層とを少なくとも順に積層し，前記粘着層は対向する両端部に積層されている特徴とするＲＦラベル。
【請求項３】
前記インレット層の両面に保護層を積層したことを特徴とする，請求項２に記載のＲＦラベル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，ＲＦＩＤシステムで利用されるＲＦラベル及びＲＦラベルの貼り付け方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
データ伝送と電力供給を非接触で行うＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentification）システムを物流管理に応用することが検討されている。ＲＦＩＤシステムを物流管理に応用する際，従来のバーコード印字の代わりに，ＩＣチップ及びアンテナが実装されたＲＦラベルを管理対象となる物品に貼り付け，複数個のＲＦラベルから一度にデータを読み出すことで，物流管理の迅速化・省力化が図られる。
【０００３】
ＲＦＩＤシステムにおいてはデータ伝送と電力供給を非接触で行われるため，物品がガスボンベの場合など，ＲＦラベルを貼り付ける面が金属面であると，金属の影響によってＲＦラベルに実装されたＩＣチップに供給される電力が少なくなり，ＲＦラベルが動作しなくなることが知られている。
【０００４】
ＲＦラベルを金属面に貼り付けた場合であっても，ＲＦラベルを動作できるようにすることは既に検討されており，例えば，磁性体（例えば，アズキャストのアモルファス）をＲＦラベルと金属面の間に設けること，金属面の影響を少なくする発明が特許文献１で開示されている。
【０００５】
また，ＩＣチップとアンテナが実装されているインレット部を物品から遠ざけるようにＲＦラベルを貼り付けることで，物品の影響を少なくする発明が特許文献２，特許文献３及び特許文献４で開示されている。
【０００６】
特許文献２で開示されている発明は，ＩＣチップとアンテナが実装されているインレット部がＴ字型になるようにＲＦラベルを物品に貼り付けることで，インレット部を物品から遠ざけるようにした発明である。
【０００７】
更に，特許文献３で開示されている発明は，ＩＣチップとアンテナが実装されているインレット部と物品に貼り付ける付設部を凸状に連結したＲＦラベルを用い，インレット部が物品から抽出するように貼り合わせることで，インレット部を物品から遠ざけるようにした発明である。
【０００８】
更に，特許文献４で開示されている発明は，少なくともアンテナが実装されている箇所を山型に形成したＲＦラベルを山型の箇所が出っ張るように物品に貼り付けることで，少なくともアンテナを物品から遠ざけるようにしたようにした発明である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００４―３８７０２号公報
【特許文献２】特開2 0 0 6 - 2 7 7 5 2 4号公報
【特許文献３】特開2 0 0 7 - 3 4 8 6 8号公報
【特許文献４】特開2 0 0 7 - 1 6 4 3 9 9号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら，特許文献１で開示されている発明は，ＲＦラベルに磁性体を備えさせることが必要になるため，ＲＦラベルのコストが高くなってしまう問題がある。また，特許文献２から特許文献４の発明では，ＲＦラベルを物品に貼り付けると，ＲＦラベルのインレット部が実装されている箇所が突出するため，物品の運送・陳列時に邪魔になってしまう問題がある。
【００１１】
そこで，本発明は，ＩＣチップ及びアンテナが実装されたＲＦラベルのコストが高くならず，物品に対してＲＦラベルを密着に近い状態で貼り付けても，ＲＦラベルのインレット部と物品間に隙間を設けることのできるＲＦラベル及びＲＦラベルの貼り付け方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述した課題を解決する第１の発明は，ＩＣチップ及びアンテナが実装されたインレット層と，対向する両端部に粘着層が積層されたＲＦラベルの両端部を折り返し，前記ＲＦラベルの両側に折り返し部を形成した後，前記ＲＦラベルを前記折り返し部で支えるように，前記ＲＦラベルのそれぞれの前記粘着層を物品に貼り付けることを特徴とするＲＦラベルの貼り付け方法である。
【００１３】
上述した第１の発明によれば，薄い紙のようにペラペラで，非常に剛性の弱い前記ＲＦラベルでなければ，前記ＲＦラベルの両端部を折り返し，前記ＲＦラベルのそれぞれの前記粘着層を物品に貼り付けた際に，前記ＲＦラベルの両端部を折り返すことで形成される前記折り返し部によって，前記ＲＦラベルを支えることができ，前記ＲＦラベルは門型を形成した状態で物品に貼り付けられることになる。
【００１４】
門型を形成した状態で前記ＲＦラベルを物品に貼り付けることで，物品に対して前記ＲＦラベルを密着に近い状態で貼り付けても，前記ＲＦラベルと物品間に隙間が形成されるため，前記ＲＦラベルを貼り付ける物品の貼り付け面が金属面であっても，金属面の影響は少なくなり前記ＲＦタグを動作させることが可能になる。また，前記ＲＦラベルには，アモルファス等の磁性体を必要とせず，一般的なＲＦラベルと同様な構造で実現できるため，前記ＲＦラベルの製造コストは高価にならない。
【００１５】
更に，第２の発明は，ＩＣチップ及びアンテナが実装されたインレット層と，物品に貼り付けるための粘着層と，前記粘着層を保護する剥離層とを少なくとも順に積層し，前記粘着層は対向する両端部に積層されている特徴とするＲＦラベルである。
【００１６】
第２の発明は，第１の発明に記載のＲＦラベルの貼り付け方法で用いられるＲＦラベルに係わる発明で，第１の発明に記載のＲＦラベルの貼り付け方法を実現するためには，ＩＣチップ及びアンテナが実装されたインレット層と，左右方向の両端部に設けられる粘着層と，前記粘着層を保護する剥離層とを少なくとも順にＲＦラベルに積層することが必要になる。
【００１７】
前記インレット層の両面に保護層を積層したことを特徴とする第２の発明に記載のＲＦラベルである。
【００１８】
第３の発明のように，前記インレット層の両面に保護層を積層することで，圧力や摩擦等から前記インレット層を保護することができる。
【発明の効果】
【００１９】
以上述べたように，本発明によれば，ＩＣチップ及びアンテナが実装されたＲＦラベルのコストが高くならず，物品に対してＲＦラベルを密着に近い状態で貼り付けても，ＲＦラベルのインレット部と物品間に隙間を設けることのできるＲＦラベル及びＲＦラベルの貼り付け方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本実施形態におけるＲＦラベルを説明する図。
【図２】ＲＦラベルの貼り付け方法を説明する図。
【図３】ＲＦラベルの基本的なラベル構造体を説明する図。
【図４】ＲＦラベルのラベル構造体の変形例を説明する図。
【図５】ＲＦラベルの変形例を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
ここから，本願発明の実施形態について，本願発明の技術分野に係わる当業者が，本願発明の内容を理解し，本願発明を実施できる程度に説明する。
【００２２】
図１は，本実施形態におけるＲＦラベル１を説明する図で，図１（ａ）は，ＲＦラベル１の表面を説明する図で，図１（ｂ）は，ＲＦラベル１の裏面を説明する図である。
【００２３】
図１で図示したＲＦラベル１は，ＵＨＦ帯（８６０ＭＨｚ〜９３０ＭＨｚ）又はマイクロ波帯（２．５ＧＨｚや５．８ＧＨｚ）の周波数帯を利用するロングレンジ型（交信距離が１ｍ以上）のＲＦＩＤシステムで利用され，ガスボンベなど，物品の貼り付け面が金属面の場合であっても動作できるように開発されたＲＦラベルである。
【００２４】
図１（ａ）に図示しているように，ＲＦラベル１は，ＩＣチップ１００とアンテナ１０１が実装されたインレット層１０が少なくとも積層された構造体を成しており，一般的なＲＦラベルでは，ＲＦＩＤシステムの管理対象となる物品に貼り付けるため粘着層が裏面に設けられているのに対し，ＲＦラベル１においては，図１（ｂ）で図示したように，ＲＦラベルの裏面に接着層は設けられておらず，図１（ａ）で図示したように，ＲＦラベル１の表面の左右の端部それぞれに矩形の粘着層１１が設けられている。
【００２５】
図１（ａ）に図示しているように，ＲＦラベル１のインレット層１０に実装されたアンテナ１０１の幅方向の長さは，ＲＦラベル１の幅方向の長さに近く，矩形の粘着層１１を積層させる位置を，アンテナ１０１の端部の位置に合わせている。
【００２６】
なお，図１（ａ）では，ＲＦラベル１の表面からインレット層１０が目視できるかのように図示しているが，これは，ＲＦラベル１の内部を説明するためにあえてインレット層１０を図示しているに過ぎず，実際は，ＲＦラベル１の表面は不透明な層が積層されることが一般的で，ＲＦラベル１の表面からインレット層１０が目視できない。
【００２７】
図２は，図１で図示したＲＦラベル１の貼り付け方法を説明する図である。図１で図示したＲＦラベル１を物品に貼り付けるとき，まず，ＲＦラベル１の粘着層１１が設けられている表面が表になるように向けた後（図２（ａ）），ＲＦラベル１の両端部に設けられた粘着層１１と物品の貼り付け面が対向するように，ＲＦラベル１の両端部を折り返すことで，ＲＦラベル１の両側に折り返し部１５を形成した後（図２（ｂ）），ＲＦラベル１の折り返し部１５でＲＦラベル１を支えるように，ＲＦラベル１の両端部に設けられた粘着層を物品に貼り付ける（図２（ｃ））。
【００２８】
図２（ｃ）に図示したように，ＲＦラベル１を物品に貼り付けたときに支えとなるＲＦラベル１の折り返し部１５には，ＲＦラベル１に積層されているインレット層１０のアンテナ１０１の端部が含まれるため，ＲＦラベル１を支える程度の剛性を折り返し部１５は有することになり，ＲＦラベル１は門型を形成した状態で物品に貼り付けられることになる。
【００２９】
図２（ｃ）を見ればわかるように，門型を形成した状態でＲＦラベル１を物品に貼り付けることで，物品に対してＲＦラベル１を密着に近い状態で貼り付けても，ＲＦラベル１のインレット層１０と物品間に隙間が形成されるため，ＲＦラベル１を貼り付ける物品の貼り付け面が金属面であっても，金属面の影響は少なくなりＲＦタグ１は動作する。また，ＲＦラベル１には，アモルファス等の磁性体を必要とせず，ＲＦラベル１は，一般的なＲＦラベル１と同様な構造で実現できるため，ＲＦラベル１の製造コストは高価にならない。
【００３０】
図３は，図１で図示したＲＦラベル１の基本的なラベル構造体を説明する図である。図３で図示したように，ＲＦラベル１の基本的なラベル構造体は，ＩＣチップ１００及びアンテナ１０１が実装されたインレット層１０と，ＲＦラベル１の左右方向の両端部に設けられた矩形の粘着層１１と，粘着層１１を保護する剥離層１２とが順に積層されたラベル構造体で，インレット層１０と粘着層１１は粘着層１１自身で接着され，粘着層１１と剥離層１２は仮接着された状態になっており，ＲＦラベル１を物品に貼り付けるとき剥離層１２が剥がされて利用される。
【００３１】
なお，上述したように，粘着層１１はＲＦラベル１の両側に積層されるため，粘着層１１と剥離層１２の間には空間がある。
【００３２】
図１では，ＲＦラベル１の粘着層１１を矩形としているが，ＲＦラベル１の粘着層１１の形状は矩形に限定されず，ＲＦラベル１の両側に形成される折り返し部１５の剛性によって生じる剥離力よりも大きい接着強度が十分に得られれば，ＲＦラベル１の粘着層１１の形状は任意でよい。
【実施例】
【００３３】
ここから，ＲＦラベル１の実施例について説明する。図４は，実施例におけるＲＦラベル２のラベル構造体の変形例を説明する図である。図４で図示したＲＦラベル２のラベル構造体は，図３で図示したＲＦラベル１のラベル構造体を基本としたラベル構造体で，第１の保護層２３と，ＩＣチップ２００及びアンテナ２０１が実装されたインレット層２０と，第２の保護層２４と，ＲＦラベル１の左右方向の両端部に設けられた粘着層２１と，粘着層を保護する剥離層２２とが順に積層されたラベル構造体で，第１の保護層２２とインレット層２０及びインレット層２０と第２の保護層２４はそれぞれ接着材などを用いて貼り合わされ，第２の保護層２４と粘着層２１は粘着層２１自身で接着され，粘着層２１と剥離層２１は仮接着された状態で貼り合わされ，ＲＦラベル２のサイズとしては，幅が５〜５０ｍｍ，長さが５０〜２００ｍｍ程度が好適である。
【００３４】
本実施例のラベル構造体において，インレット層２０の基材としては，厚みが３８〜１００μｍのＰＥＮ,ＰＥＮ又はポリイミドを利用できる。また，インレット層２０の基材上に形成するアンテナ２０１の材質としては，アルミニウム，銅，銀及びカーボンが好適で，アンテナ２０１の厚みとしては５０〜１５０μｍがよく，ＩＣチップ２００しては，例えば，フィリップ社製のＩ・ＣＯＤＥ  ＳＬＩを利用できる。
【００３５】
また，ＲＦラベル２のラベル構造体において粘着層２１の厚さは１〜５００μｍ程度がよく，粘着剤としてはアクリル系粘着剤又はゴム系粘着剤を利用でき，剥離層２２としては，表面にシリコン塗工された，厚みが１０〜５００μｍの紙又はフィルム（ＰＥＴ，ＰＰ，ＰＥ）を用いることができる。
【００３６】
図４で図示したＲＦラベル２のラベル構造体に積層される第１の保護層２３と第２の保護層２４は，圧力や擦れ等からインレット層２０を保護するために積層される層で，第１の保護層２３及び第２の保護層２４としては，厚みが１０〜２００μｍのフィルム（ＰＥＴ，ＰＰ）又は紙（ユポ、クリスパー）を利用できる。
【００３７】
ＲＦラベル２を物品の金属面に貼り付ける場合，全体の1／4程度を折り返すようにすると，ＲＦラベル２を動作させるための電波によって金属面に生じる渦電流の影響を受けない程度の隙間（０．５ｍｍ〜１０ｍｍ）を形成することができる。
【００３８】
なお、本発明は、これまで説明した実施の形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能である。
【００３９】
図５は，ＲＦラベルの変形例を説明する図である。図２で説明したように，アンテナ１０１の端部の一部を含ませるようにＲＦラベル１の両側を折り込むと，アンテナ１０１の材質や厚みによっては，アンテナ１０１が断線してしまうことがある。
【００４０】
このときは，図５（ａ）で図示したＲＦラベル３のように，ＲＦラベル３の両側に形成される折り返し部３３にならない位置にＩＣチップ３１とアンテナ３２を実装しておき，図５（ｂ）で図示したように，アンテナ３０１の端部が含まれないように，ＲＦラベル３の両端を折り込んで，ＲＦラベル３を物品に貼り付けられるようにしておけば，ＲＦラベル３の両側を折り込んでもアンテナ３０１は断線しない。
【符号の説明】
【００４１】
１，２，３    ＲＦラベル
１０，２０  インレット層
１００，２００  ＩＣチップ
１０１，２０１  アンテナ
１１，２１  粘着層
１２，２２  剥離層
２３  第１の保護層
２４  第２の保護層
１５  折り返し部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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