(57)【要約】      （修正有）【課題】必要な部分を集中的に加熱することにより、効率的且つ安価なコストで、制御側回路の接続端部とヘッド側回路の接続端部との半田付けを行う。【解決手段】フレキシブル基板２２側の制御側回路の接続端部２４ａと、スイングアーム側のヘッド側回路の接続端部２６ａとを半田付けすることにより、ヘッドと制御部とを電気的に接続する磁気ディスク装置の製造方法において、ヘッド側回路又は制御側回路の少なくとも一方を電磁誘導による起電力によって加熱し、該加熱によって半田を溶融させることにより上記半田付けを行う。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転する磁気ディスク（３）の記憶面（３ａ）に沿って該磁気ディスク（３）の径方向に揺動駆動されるスイングアーム（９）と、該スイングアーム（９）の先端側に設けられて記憶面（３ａ）へのデータの書込み又は記憶面（３ａ）からのデータの読込みを行うヘッド（１６）と、スイングアーム（９）の先端側と基端側との間に配線されてヘッド（１６）に電気的接続されたヘッド側回路（２６）と、前記ヘッド（１６）による書込み又は読込みを制御する制御部（２１）に電気的に接続された制御側回路（２４）が形成されたフレキシブル基板（２２）とを備えた磁気ディスク装置（１）の製造工程中、フレキシブル基板（２２）側の制御側回路（２４）の接続端部（２４ａ）と、スイングアーム（９）側のヘッド側回路（２６）の接続端部（２６ａ）とを半田付けすることにより、ヘッド（１６）と制御部（２１）とを電気的に接続する磁気ディスク装置の製造方法において、ヘッド側回路（２６）又は制御側回路（２４）の少なくとも一方を電磁誘導による起電力によって加熱し、該加熱によって半田を溶融させることにより上記半田付けを行う磁気ディスク装置の製造方法。
【請求項２】
回転する磁気ディスク（３）の記憶面（３ａ）に沿って該磁気ディスク（３）の径方向に揺動駆動されるスイングアーム（９）と、該スイングアーム（９）の先端側に設けられて記憶面（３ａ）へのデータの書込み又は記憶面（３ａ）からのデータの読込みを行うヘッド（１６）と、スイングアーム（９）の先端側と基端側との間に配線されてヘッド（１６）に電気的接続されたヘッド側回路（２６）と、前記ヘッド（１６）による書込み又は読込みを制御する制御部（２１）に電気的に接続された制御側回路（２４）が形成されたフレキシブル基板（２２）とを備えた磁気ディスク装置（１）を製造するにあたって、フレキシブル基板（２２）側の制御側回路（２４）の接続端部（２４ａ）と、スイングアーム（９）側のヘッド側回路（２６）の接続端部（２６ａ）とを半田付けすることにより、ヘッド（１６）と制御部（２１）とを電気的に接続する磁気ディスク装置の製造装置において、ヘッド側回路（２６）又は制御側回路（２４）の少なくとも一方を電磁誘導による起電力によって加熱する加熱手段（２９）を設け、該加熱によって半田を溶融させることにより上記半田付けを行う磁気ディスク装置の製造装置。
【請求項３】
コイル（３１）によって加熱手段（２９）を構成してなる請求項２に記載の磁気ディスク装置の製造装置。
【請求項４】
コイル（３１）の内周側に柱状の磁性体（３２）を挿入してなる請求項３に記載の磁気ディスク装置の製造装置。
【請求項５】
前記磁性体（３２）をフェライトによって構成した請求項４に記載の磁気ディスク装置の製造装置。
【請求項６】
回転する磁気ディスク（３）の記憶面（３ａ）に沿って該磁気ディスク（３）の径方向に揺動駆動されるスイングアーム（９）と、該スイングアーム（９）の先端側に設けられて記憶面（３ａ）へのデータの書込み又は記憶面（３ａ）からのデータの読込みを行うヘッド（１６）と、スイングアーム（９）の先端側と基端側との間に配線されてヘッド（１６）に電気的接続されたヘッド側回路（２６）と、前記ヘッド（１６）による書込み又は読込みを制御する制御部（２１）に電気的に接続された制御側回路（２４）が形成されたフレキシブル基板（２２）とを備えた磁気ディスク装置（１）に対して、ヘッド（１６）と制御部（２１）とを電気的に接続するために、フレキシブル基板（２２）側の制御側回路（２４）の接続端部（２４ａ）と、スイングアーム（９）側のヘッド側回路（２６）の接続端部（２６ａ）とを半田付けする磁気ディスク装置用半田付け装置において、ヘッド側回路（２６）又は制御側回路（２４）の少なくとも一方を電磁誘導による起電力によって加熱する加熱手段（２９）を設け、該加熱によって半田を溶融させることにより上記半田付けを行う磁気ディスク装置用半田付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ハードディスク等の磁気ディスク装置の製造方法及び装置並びに磁気ディスク装置用半田付け装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
パソコン等のコンピュータに搭載される磁気ディスク装置は、回転する磁気ディスクの記憶面に沿って該磁気ディスクの径方向に揺動駆動されるスイングアームと、該スイングアームの先端側に設けられて記憶面へのデータの書込み又は記憶面からのデータの読込みを行うヘッドと、スイングアームの先端側と基端側との間に配線されてヘッドに電気的接続されたヘッド側回路と、前記ヘッドによる書込み又は読込みを制御する制御部に電気的に接続された制御側回路が形成されたフレキシブル基板等とから構成されている。
【０００３】
このような磁気ディスク装置は、フレキシブル基板側の制御側回路の接続端部と、スイングアーム側のヘッド側回路の接続端部とを電気的に接続することにより、ヘッドと制御部とを導通させる工程を経て、製造されるが、このような磁気ディスク装置の製造方法の一種として、上記両接続端部を半田付けする特許文献１，２に示すものが公知になっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−５０４７０号公報
【特許文献２】特開２００６−３０５６３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記文献の磁気ディスク装置の製造方法において、フレキシブル基板側の制御側回路の接続端部と、スイングアーム側のヘッド側回路の接続端部とを半田付けする手段としては、半田鏝等を用いて手作業で両接続端部の半田付けを行う手段や、スイングアームの基端側全体を熱風や照明等によって加熱し、該加熱によって半田を溶融させることにより両接続端部の半田付けを行う手段が一般的である。
【０００６】
しかし、半田付けを手作業で行う場合、手間が掛かるため、製造コストを低く抑えることが困難になる他、両接続端部のサイズが非常に小さため、半田付け作業に高い技能レベルが要求される。また、スイングアームの基端側全体を加熱して半田を溶融させることにより両接続端部の半田付けを行う場合、加熱する必要が無い箇所も併せて加熱して部材を破損させることがある。
【０００７】
本発明は、作業の手間や高い技能レベルを必要とすること無く、必要な部分を集中的に加熱することにより、効率的且つ安価なコストで、制御側回路の接続端部とヘッド側回路の接続端部との半田付けを行ってヘッドと制御部とを電気的に接続させることが可能な磁気ディスク装置の製造方法及び装置並びに磁気ディスク装置用半田付け装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明の磁気ディスク装置の製造方法は、回転する磁気ディスク３の記憶面３ａに沿って該磁気ディスク３の径方向に揺動駆動されるスイングアーム９と、該スイングアーム９の先端側に設けられて記憶面３ａへのデータの書込み又は記憶面３ａからのデータの読込みを行うヘッド１６と、スイングアーム９の先端側と基端側との間に配線されてヘッド１６に電気的接続されたヘッド側回路２６と、前記ヘッド１６による書込み又は読込みを制御する制御部２１に電気的に接続された制御側回路２４が形成されたフレキシブル基板２２とを備えた磁気ディスク装置１の製造工程中、フレキシブル基板２２側の制御側回路２４の接続端部２４ａと、スイングアーム９側のヘッド側回路２６の接続端部２６ａとを半田付けすることにより、ヘッド１６と制御部２１とを電気的に接続する磁気ディスク装置の製造方法において、ヘッド側回路２６又は制御側回路２４の少なくとも一方を電磁誘導による起電力によって加熱し、該加熱によって半田を溶融させることにより上記半田付けを行うことを特徴としている。
【０００９】
また、本発明の磁気ディスク装置の製造装置は、第１に、回転する磁気ディスク３の記憶面３ａに沿って該磁気ディスク３の径方向に揺動駆動されるスイングアーム９と、該スイングアーム９の先端側に設けられて記憶面３ａへのデータの書込み又は記憶面３ａからのデータの読込みを行うヘッド１６と、スイングアーム９の先端側と基端側との間に配線されてヘッド１６に電気的接続されたヘッド側回路２６と、前記ヘッド１６による書込み又は読込みを制御する制御部２１に電気的に接続された制御側回路２４が形成されたフレキシブル基板２２とを備えた磁気ディスク装置１を製造するにあたって、フレキシブル基板２２側の制御側回路２４の接続端部２４ａと、スイングアーム９側のヘッド側回路２６の接続端部２６ａとを半田付けすることにより、ヘッド１６と制御部２１とを電気的に接続する磁気ディスク装置の製造装置において、ヘッド側回路２６又は制御側回路２４の少なくとも一方を電磁誘導による起電力によって加熱する加熱手段２９を設け、該加熱によって半田を溶融させることにより上記半田付けを行うことを特徴としている。
【００１０】
第２に、コイル３１によって加熱手段２９を構成してなることを特徴としている。
【００１１】
第３に、コイル３１の内周側に柱状の磁性体３２を挿入してなることを特徴としている。
【００１２】
第４に、前記磁性体３２をフェライトによって構成したことを特徴としている。
【００１３】
さらに、本発明の磁気ディスク装置用半田付け装置は、回転する磁気ディスク３の記憶面３ａに沿って該磁気ディスク３の径方向に揺動駆動されるスイングアーム９と、該スイングアーム９の先端側に設けられて記憶面３ａへのデータの書込み又は記憶面３ａからのデータの読込みを行うヘッド１６と、スイングアーム９の先端側と基端側との間に配線されてヘッド１６に電気的接続されたヘッド側回路２６と、前記ヘッド１６による書込み又は読込みを制御する制御部２１に電気的に接続された制御側回路２４が形成されたフレキシブル基板２２とを備えた磁気ディスク装置１に対して、ヘッド１６と制御部２１とを電気的に接続するために、フレキシブル基板２２側の制御側回路２４の接続端部２４ａと、スイングアーム９側のヘッド側回路２６の接続端部２６ａとを半田付けする磁気ディスク装置用半田付け装置において、ヘッド側回路２６又は制御側回路２４の少なくとも一方を電磁誘導による起電力によって加熱する加熱手段２９を設け、該加熱によって半田を溶融させることにより上記半田付けを行うことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の構成によれば、電磁誘導による起電力を利用して、制御側回路又はヘッド側回路を自身の発熱によって集中的且つ効率的に加熱することが可能であるため、作業の手間や高い技能レベルを必要とすること無く、必要な部分を集中的に加熱することにより、効率的且つ安価なコストで、制御側回路の接続端部とヘッド側回路の接続端部とを半田付けすることができる。
【００１５】
また、コイルによって加熱手段を構成し、コイルの内周側に柱状の磁性体を挿入し、該磁性体をフェライトによって構成することにより、制御側回路又はヘッド側回路をより効率的に加熱可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】磁気ディスク装置の一種であるハードディスクドライブの構成を示す平面図である。
【図２】キャリッジの斜視図である。
【図３】フレキシブル基板及び配線基板の構成を示す斜視図である。
【図４】配線基板とフレキシブル基板とを半田付けする手段を示すものであって、（Ａ）が半田付け前の側断面図であり，（Ｂ）が半田付け後の側断面図である。
【図５】ハードディスクドライブの製造装置に搭載される半田付け装置の要部構成を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
磁気ディスク装置の一種であるハードディスクドライブ１の製造装置に搭載される半田付け装置２に関して以下に説明する。
【００１８】
まず、図１乃至４に基づきハードディスクの構成を説明する。
図１は、磁気ディスク装置の一種であるハードディスクドライブの構成を示す平面図である。図示するハードディスク１は、両面又は片面が記憶面３ａとなる円盤状の磁気ディスク３と、磁気ディスク３の該記憶面３ａへのデータの書込み又は該記憶面３ａからのデータの読込みを行うキャリッジ４とを、片面側が開放された方形板状の筐体である本体ケース６内に備え、該本体ケース６の該開放部分をケース蓋（図示しない）によって塞ぐことにより構成されている。
【００１９】
上記磁気ディスク３は、同一軸心となるように所定間隔を介して複数配置され、該複数の磁気ディスク３の中心部に設置された単一のスピンドルモータ７によって回転駆動される。
【００２０】
図２は、キャリッジの斜視図である。図１及び２に示すように、上記キャリッジ４は、磁気ディスク３周縁の外側近傍に配置されたベアリング８を介して磁気ディスク３の記憶面３ａに沿って該磁気ディスク３の径方向に揺動される複数のスイングアーム９と、スイングアーム９の揺動支点Ｓ（具体的には、ベアリング８の中心部）を中心とした扇状をなしてベアリング８を挟んでスイングアーム９の反対側に延設された扇形スペーサ１１と、スイングアーム９のベアリング８側（基端側）に設置される単一の板状のベース部１２とを備えている。
【００２１】
上記スイングアーム９は、基端側から先端側に突出する板状のアーム本体１３と、アーム本体１３からさらに先端側に突出する板状のサスペンション１４とから構成されており、アーム本体１３の先端側にサスペンション１４の基端側半部が重ね合せられた状態で取付固定されている。このスイングアーム９は全体として上記磁気ディスク３の記憶面３ａに平行な板状に形成され、記憶面３ａの数分（図示する例では４つ分）設けられており、該複数のスイングアーム９は同一姿勢で一体的に揺動される。
【００２２】
この各サスペンション１４は、磁気ディスク３の記憶面３ａに対して離間・近接方向に弾性変形可能に構成されており、このサスペンション１４先端部の前記記憶面３ａとの対向面側には、磁気ディスク３の記憶面３ａからデータを読込むとともに該記憶面３ａにデータを書込む磁気ヘッド（ヘッド）１６が設けられている。
【００２３】
上記扇形スペーサ１１は、本体ケース６の底面に沿うように設置された駆動ユニット１７と、該底面との間に一部が挿入され、スイングアーム９と一体で揺動するように構成されている。この駆動ユニット１７のマグネット（図示しない）等と、扇形スペーサ１１に設けられたボイスコイル１８とからなるボイスコイルモータ（アクチュエータ）１９によって、キャリッジ４が磁気ディスク３の記憶面３ａに沿って径方向に揺動駆動される。この揺動駆動によって、ヘッド１６が所定箇所に位置決めされ、データの記憶再生が行われる。
【００２４】
このヘッド１６による磁気ディスク３の記憶面３ａへのデータの書込み及び記憶面３ａからの読込みと、スイングアーム９及び扇形スペーサ１１等を含むキャリッジ４全体の揺動とを制御するため、本体ケース６内にはサブ制御部（制御部）２１が設けられている。
【００２５】
該サブ制御部２１は、図示しないメイン基板に接続される一方で、キャリッジ４の上記揺動に伴ってフレキシブルに変形するフレキシブル基板２２と、スイングアーム９の一方側の面に沿って該スイングアーム９の基端側と先端側との間に設けられた配線基板２３とを介して、上記ヘッド１６に電気的に接続されており、このサブ制御部２１及びメイン基板上のメイン制御部（図示しない）によって、キャリッジ４の揺動制御及びヘッド１６による磁気ディスク３の記憶再生制御が行われる。
【００２６】
図３は、フレキシブル基板及び配線基板の構成を示す斜視図である。図２及び図３に示すように、フレキシブル基板２２の一端側はサブ制御部２１側に位置決め固定され、他端側はキャリッジ４のベース部１２にボルト（図示しない）等で位置決め固定される。このフレキシブル基板４には制御側回路２４がエッチング等によりプリントされ、この制御側回路２４のベース部１２側には複数の接続端部２４ａが形成されている。
【００２７】
一方、配線基板２３の一端側はベース部１２上のフレキシブル基板２２に重ね合せるようにして該ベース部１２側に固定され、他端側はヘッド１６側まで延設されている。この配線基板２３には、ヘッド１６と電気的に接続されたヘッド側回路２６が形成され、このヘッド側回路２６のベース部１２側には複数の接続端部２６ａが形成されている。
【００２８】
このヘッド側回路２６の複数の接続端部２６ａを、制御側回路２４の対応する接続端部２４ａにそれぞれ半田付けすることにより、ヘッド１６がサブ制御部２１及びメイン制御部に電気的に接続される。言換えると、ヘッド側回路２６と制御側回路２４とが互いの接続端部２４ａ，２６ａ同士で接続されるようにして、配線基板２３の端部とフレキシブル基板２２の端部とが、ベース部１２上で半田付けされ、ヘッド１６とサブ制御部２１とが電気的に接続される。ちなみに、半田付け作業を効率的に行うことができるように、配線基板２３もフレキシブル基板２２と同様にある程度弾性変形可能な部材によって構成されている。
【００２９】
図４は、配線基板とフレキシブル基板とを半田付けする手段を示すものであって、（Ａ）が半田付け前の側断面図であり，（Ｂ）が半田付け後の側断面図である。配線基板２３及びフレキシブル基板２２は、一方の基板２２をベース部１２上に配し、他方の基板を該一方の基板２３に重ね合せるが、上記一方の基板２２（図示する例ではフレキシブル基板２２）の各接続端部２４ａに半田バンプ２７が形成されるとともに、上記他方の基板２３（図示する例では配線基板２３）には接続孔２３ａが穿設されており、該接続孔２３ａの周縁に接続端部２６ａが形成されている。
【００３０】
そして、複数の半田バンプ２７が、それぞれ対応する接続孔２３ａに挿入又は挿通された状態で、各半田バンプ２７を溶融させることにより、配線基板２６側の接続端部２６ａとフレキシブル基板２４側の接続端部２４ａとの半田付けを行い、配線基板２３とフレキシブル基板２２との連結を行う。ちなみに、半田の濡れ性を向上させるため、両接続端部２４ａ，２６ａの少なくとも一方（図示する例では、配線基板２３側の接続端部２６ａ）は金やスズメ等によりメッキ層２８が形成されている。
【００３１】
なお、この半田付け作業を、ハードディスクドライブ１の製造装置に搭載される半田付け装置２によって、ハードディスク１の製造工程中に行う。
【００３２】
次に、半田付け装置２の構成について説明する。
図５は、ハードディスクドライブの製造装置に搭載される半田付け装置の要部構成を示す模式図である。図示するように半田付け装置２は、フレキシブル基板２２及び配線基板２３の両接続端部２４ａ，２６ａを加熱する加熱手段２９と、フレキシブル基板２２及び配線基板２３を含み本体ケース６から取外された状態のキャリッジ４を位置決め保持する保持手段（図示しない）とを備えている。ちなみに、ハードディスクドライブ１の製造装置の半田付け装置２以外の部分の構成は従来公知のものであるため、説明は割愛する。
【００３３】
上記加熱手段２９は、導線を螺旋状に形成することにより構成されるコイル３１と、コイル３１の内周側に挿入されてコイル３１と同一軸心をなす円柱状の磁性体３２とから構成されている。螺旋状のコイル３１は略非変形であり、半田付け装置２の本体（図示しない）に支持部材（図示しない）等を介して固定されており、該コイル３１の両端は、交流電圧を発生させる電源装置（図示しない）に電気的に接続されている。円柱状の磁性体３２は、鉄の酸化物を含んだ結晶体の集まりで作成されるフェライト磁石（フェライト）によって構成されており、コイル３１に非接触な状態で、コイル３１内周側に配置固定されている。
【００３４】
接続孔２３ａに挿入又は挿通された半田バンプ２７に、この加熱手段２９の支持端側と反対側の端部である先端部を向け、加熱手段２９の軸方向の延長線上に該半田バンプ２７が位置するようにして、加熱手段２９を半田バンプ２７側に近接させる。続いて、電源装置を介してコイル３１に交流電圧を印加すると、コイル３１の軸心を貫き半田バンプ２７側まで至る磁界が、強さや向きを経時的に変化させるようにして、発生する。
【００３５】
この磁界の経時的変化によって、配線基板２３上に形成されたヘッド側回路２６の接続端部２６ａと、フレキシブル基板２２上に形成された制御側回路２４の接続端部２４ａと、半田バンプ２７とには、起電力が生じる。この起電力によって内部に過電流が発生し、両接続端部２４ａ，２６ａ及び半田バンプ２７内に抵抗熱が生じ、該抵抗熱によって、両接続端部２４ａ，２６ａ及び半田バンプ２７が直接的に加熱されて半田バンプ２７が溶融し、両接続端部２４ａ，２６ａが半田付けされる。すなわち、必要箇所を誘導加熱によって発熱させ、これによって半田付けを行う。
【００３６】
この際、導体以外の部分には、磁界が変化しても、起電力は生じないので、不要な部分を加熱して破損させることが防止される。また、両接続端部２４ａ，２６ａや半田バンプ２７に接触すること無く、非接触状態で、これらの部位を加熱可能であるため、半田付け作業に高い技能レベルが要求されることも無く、フレキシブル基板や、配線基板を不測に破損させることも無い。
【符号の説明】
【００３７】
１  ハードディスクドライブ（磁気ディスク装置）
３  磁気ディスク
３ａ  記憶面
９  スイングアーム
１６  ヘッド（磁気ヘッド）
２１  サブ制御部（制御部）
２２  フレキシブル基板
２４  制御側回路
２４ａ  接続端部
２６  ヘッド側回路
２６ａ  接続端部
２９  加熱手段
３１  コイル
３２  磁性体
【図１】
2011238300.tif 000003
【図２】
2011238300.tif 000004
【図３】
2011238300.tif 000005
【図４】
2011238300.tif 000006
【図５】
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