(57)【要約】【課題】パッケージ基板が湾曲していても分割予定ラインに沿って切削することができる切削装置を提供する。【解決手段】第１の方向に形成された複数の第１の分割予定ラインと第１の分割予定ラインと直交する方向に形成された複数の第２の分割予定ラインとによって区画された複数の領域にチップが配設されたパッケージ基板を第１の分割予定ラインおよび第２の分割予定ラインに沿って切削する切削装置であって、パッケージ基板を吸引保持す保持テーブルと、保持テーブルに吸引保持されたパッケージ基板を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、保持テーブルに載置されたパッケージ基板を押圧する押圧手段とを具備し、押圧手段は第１の分割予定ラインと平行に配設され第１の分割予定ライン以外の領域を押圧する複数の第１の押圧部材を備えた第１の押圧冶具と、第２の分割予定ラインと平行に配設され第２の分割予定ライン以外の領域を押圧する複数の第２の押圧部材を備えた第２の押圧冶具とを具備している。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向に形成された複数の第１の分割予定ラインと該第１の分割予定ラインと直交する方向に形成された複数の第２の分割予定ラインとによって区画された複数の領域にチップが配設されたパッケージ基板を第１の分割予定ラインおよび第２の分割予定ラインに沿って切削する切削装置であって、
パッケージ基板を吸引保持す保持テーブルと、該保持テーブルに吸引保持されたパッケージ基板を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該保持テーブルと切削手段とを切削送り方向に相対的に切削送りする切削送り手段と、該保持テーブルに載置されたパッケージ基板を押圧する押圧手段と、を具備し、
該保持テーブルは、第１の分割予定ラインおよび第２の分割予定ラインと対応する領域に切削ブレードの切れ刃を逃がす逃がし溝が格子状に形成されるとともに逃がし溝によって区画された複数の領域にそれぞれ吸引孔が設けられており、
該押圧手段は、第１の分割予定ラインと平行に配設され第１の分割予定ライン以外の領域を押圧する複数の第１の押圧部材を備えた第１の押圧冶具と、第２の分割予定ラインと平行に配設され第２の分割予定ライン以外の領域を押圧する複数の第２の押圧部材を備えた第２の押圧冶具とを具備している、
ことを特徴とする切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を切削する切削装置、更に詳しくは電極が形成された金属プレートに複数の半導体チップが配設され樹脂封止されて構成されたパッケージ基板を切断するための切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成し、該回路が形成された各領域を所定のストリートと呼ばれる分割予定ラインに沿って切断することにより個々の半導体チップを製造している。このようにして分割された半導体チップは、パッケージングされて携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用されている。
【０００３】
携帯電話やパソコン等の電気機器はより軽量化、小型化が求められており、半導体チップのパッケージもチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）と称する小型化できるパッケージ技術が開発されている。ＣＳＰ技術の一つとして、Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄ  Ｐａｃｋａｇｅ（ＱＦＮ）と称するパッケージ技術が実用化されている。このＱＦＮと称するパッケージ技術は、半導体チップの接続端子に対応した接続端子が複数形成されているとともに半導体チップ毎に区画する分割予定ラインが格子状に形成された銅板等の金属板に複数個の半導体チップをマトリックス状に配設し、半導体チップの裏面側から樹脂をモールディングした樹脂部によって金属板と半導体チップを一体化することによりＣＳＰ基板（パッケージ基板）を形成する。このパッケージ基板を分割予定ラインに沿って切断することにより、個々にパッケージされたチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）に分割する。
【０００４】
上記パッケージ基板の切断は、一般に切削ブレードを備えた切削装置によって施される。この切削装置は、分割予定ラインと対応する領域に切削ブレードの切れ刃を逃がす逃がし溝が格子状に形成されるとともに逃がし溝によって区画された複数の領域にそれぞれ吸引孔が設けられた保持テーブルを備え、該保持テーブルにパッケージ基板を吸引保持し、切削ブレードを回転させつつ保持テーブルをパッケージ基板の分割予定ラインに沿って相対移動することにより、パッケージ基板を分割予定ラインに沿って切断し、個々のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）に分割する。（例えば特許文献１参照）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２６１５２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
而して、パッケージ基板は、金属板に配設された複数個の半導体チップをモールディングした樹脂の引っ張り力等に起因して湾曲している場合が多く、保持テーブルに載置して吸引しても負圧が漏れて全面を保持テーブルに吸引保持することができず、切削ブレードによって切断することが不可能となる。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、パッケージ基板が湾曲していても分割予定ラインに沿って切削することができる切削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、第１の方向に形成された複数の第１の分割予定ラインと該第１の分割予定ラインと直交する方向に形成された複数の第２の分割予定ラインとによって区画された複数の領域にチップが配設されたパッケージ基板を第１の分割予定ラインおよび第２の分割予定ラインに沿って切削する切削装置であって、
パッケージ基板を吸引保持す保持テーブルと、該保持テーブルに吸引保持されたパッケージ基板を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該保持テーブルと切削手段とを切削送り方向に相対的に切削送りする切削送り手段と、該保持テーブルに載置されたパッケージ基板を押圧する押圧手段と、を具備し、
該保持テーブルは、第１の分割予定ラインおよび第２の分割予定ラインと対応する領域に切削ブレードの切れ刃を逃がす逃がし溝が格子状に形成されるとともに逃がし溝によって区画された複数の領域にそれぞれ吸引孔が設けられており、
該押圧手段は、第１の分割予定ラインと平行に配設され第１の分割予定ライン以外の領域を押圧する複数の第１の押圧部材を備えた第１の押圧冶具と、第２の分割予定ラインと平行に配設され第２の分割予定ライン以外の領域を押圧する複数の第２の押圧部材を備えた第２の押圧冶具とを具備している、
ことを特徴とする切削装置が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明による切削装置は保持テーブルに載置されたパッケージ基板を押圧する押圧手段を具備し、この押圧手段はパッケージ基板に形成された第１の分割予定ラインと平行に配設され第１の分割予定ライン以外の領域を押圧する複数の第１の押圧部材を備えた第１の押圧冶具と、パッケージ基板に形成された第２の分割予定ラインと平行に配設され第２の分割予定ライン以外の領域を押圧する複数の第２の押圧部材を備えた第２の押圧冶具とを具備しているので、パッケージ基板が湾曲していてもパッケージ基板は保持テーブルに密着せしめられて保持テーブルに確実に吸引保持されるため、第１の分割予定ラインおよび第２の分割予定ラインに沿って正確に切断される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明によって構成された切削装置の斜視図。
【図２】図１に示す切削装置に装備される保持テーブルの斜視図。
【図３】図２に示す保持テーブルにパッケージ基板が載置された状態を示す斜視図。
【図４】本発明による切削装置を構成する押圧手段としての第１の押圧冶具および第２の押圧冶具を示す斜視図。
【図５】図４に示す第１の押圧冶具を保持テーブルに保持されたパッケージ基板上に載置した状態を示す平面図。
【図６】図１に示す切削装置によって実施する第１の切断工程の説明図。
【図７】図４に示す第２の押圧冶具を保持テーブルに保持されたパッケージ基板上に載置した状態を示す平面図。
【図８】被加工物としてのパッケージ基板の斜視図および断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明によって構成された切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１２】
図８の(a)および(b)には、被加工物としてのパッケージ基板の斜視図および断面図が示されている。図８の(a)および(b)に示すパッケージ基板１は金属板１１を具備し、金属板１１の表面1１aに所定の方向に延びる複数の第１の分割予定ライン１１１と、該第１の分割予定ライン１１１と直交する方向に延びる第２の分割予定ライン１１２が格子状に形成されている。第１の分割予定ライン１１１と第２の分割予定ライン１１２によって区画された複数の領域にそれぞれチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１１３が配置されており、このチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１１３は金属板１００の裏面側から合成樹脂部１２によってモールディングされている。なお、金属板１１には、両側部に複数の位置決め用の穴１１４が設けられている。このように形成されたパッケージ基板１は、第１の分割予定ライン１１１および第２の分割予定ライン１１２に沿って切断され個々にパッケージされたチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１１３に分割される。
【００１３】
図１には、上記パッケージ基板１を第１の分割予定ライン１１１および第２の分割予定ライン１１２に沿って切断するための本発明に従って構成された切削装置の斜視図が示されている。
図１に示す切削装置は、静止基台２と、該静止基台２に切削送り方向(X軸方向)である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設され被加工物を保持する保持テーブル機構３と、静止基台２に切削送り方向(X軸方向)と直交する矢印Ｙで示す割り出し送り方向(Y軸方向)に移動可能に配設されたスピンドルユニット支持機構４と、該スピンドルユニット支持機構４に後述する保持テーブルの上面（保持面）に対して垂直な矢印Ｚで示す切り込み送り方向(Z軸方向)に移動可能に配設された切削手段としてのスピンドルユニット５が配設されている。
【００１４】
上記保持テーブル機構３は、静止基台２上にX軸方向に沿って平行に配設された一対の案内レール３１、３１と、該一対の案内レール３１、３１上にX軸方向に移動可能に配設された移動基台３２と、該移動基台３２上に配設された円筒部材３３と、該円筒部材３３に回転可能に支持された矩形状の保持テーブル支持基台３４と、該保持テーブル支持基台３４の表面中央部に配設され被加工物である上記パッケージ基板１を保持する保持テーブル３５を具備している。移動基台３２には上記一対の案内レール３１、３１と嵌合する一対の被案内溝３２１、３２１が設けられている、この一対の被案内溝３２１、３２１が一対の案内レール３１、３１に嵌合することにより、移動基台３２は一対の案内レール３１、３１に沿ってX軸方向に移動可能に構成される。
【００１５】
次に、上記保持テーブル３５について、図２を参照して説明する。
保持テーブル３５は、矩形状に形成され表面中央部に上記パッケージ基板１を吸引保持する吸引保持部３５０が突出して設けられている。吸引保持部３５０の上面（保持面）にはパッケージ基板１に形成された第１の分割予定ライン１１１および第２の分割予定ライン１１２と対応する領域に後述する切削ブレードの切れ刃を逃がす逃がし溝３５１および３５２が格子状に形成されている。また、吸引保持部材３５０には、第１の分割予定ライン１１１および第２の分割予定ライン１１２によって区画された複数の領域にそれぞれ吸引孔３５３が形成されており、この吸引孔３５３が図示しない吸引手段に連通されている。また、吸引保持部３５０の４隅には、上記パッケージ基板１の金属板１１に設けられた位置決め用の穴１１４と対応する位置決めピン３５４が配設されている。このように構成された保持テーブル３５は、締結ボルト３５５によって保持テーブル支持基台３４に固定される。
【００１６】
以上のように構成された保持テーブル３５の吸引保持部３５０上にパッケージ基板１が載置される。このとき、図３に示すようにパッケージ基板１の金属板１１の４隅に設けられた複数の位置決め用の穴１１４を吸引保持部３５０の４隅に配設された位置決めピン３５４に嵌合することにより、パッケージ基板１は所定の位置に位置付けられる。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、パッケージ基板１は吸引保持部３５０上に吸引保持される。
【００１７】
図２を参照して説明を続けると、上記保持テーブル支持基台３４には、後述する押圧手段の第１の押圧冶具を構成する錘が嵌入する矩形状の２個の第１の錘嵌入穴３４１、３４１と、第２の押圧冶具を構成する錘が嵌入する矩形状の２個の第２の錘嵌入穴３４２、３４２が設けられている。第１の錘嵌入穴３４１、３４１は保持テーブル３５を構成する吸引保持部３５０の長手方向両側に設けられており、第２の錘嵌入穴３４２、３４２は保持テーブル３５を構成する吸引保持部３５０の短手方向両側に設けられている。このように構成された保持テーブル支持基台３４は、上記円筒部材３３内に配設された図示しないパルスモータによって適宜回動せしめられるようになっている。
【００１８】
図示の実施形態における切削装置は、保持テーブル３５の吸引保持部３５０に載置されたパッケージ基板１を押圧するための押圧手段を具備している。この押圧手段について、図４の(a)および(b)を参照して説明する。図示の実施形態における押圧手段は、図４の(a)に示す第１の押圧冶具３６と図４の(b)に示す第２の押圧冶具３７とからなっている。図４の(a)に示す第１の押圧冶具３６は、両側に配設された錘３６１、３６１と、該錘３６１、３６１の上端部に連結された鋼線からなる複数（図示の実施形態においては４本）の第１の押圧部材３６２からなっている。錘３６１、３６１は上記保持テーブル支持基台３４に設けられた第１の錘嵌入穴３４１、３４１と対応する形状に形成されている。上記複数の第１の押圧部材３６２は、保持テーブル３５の吸引保持部３５０に載置されたパッケージ基板１に形成された第１の分割予定ライン１１１と平行に配設され第１の分割予定ライン１１１以外の領域を押圧する位置に配置されている。また、図４の(b)に示す第２の押圧冶具３７は、両側に配設された錘３７１、３７１と、該錘３７１、３７１の上端部に連結された鋼線からなる複数（図示の実施形態においては８本）の第１の押圧部材３７２からなっている。錘３７１、３７１は上記保持テーブル支持基台３４に設けられた第２の錘嵌入穴３４２、３４２と対応する形状に形成されていている。上記複数の第２の押圧部材３７２は、保持テーブル３５の吸引保持部３５０に載置されたパッケージ基板１に形成された第２の分割予定ライン１１２と平行に配設され第２の分割予定ライン１１２以外の領域を押圧する位置に配置されている。
【００１９】
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における保持テーブル機構３は、保持テーブル３５をX軸方向に移動せしめる切削送り手段３８を具備している。切削送り手段３８は、上記一対の案内レール３１と３１の間に平行に配設された雄ネジロッド３８１と、該雄ネジロッド３８１を回転駆動するためのサーボモータ３８２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３８１は、その一端が上記静止基台２に固定された軸受ブロック３８３に回転自在に支持されており、その他端が上記サーボモータ３８２の出力軸に連結されている。なお、雄ネジロッド３８１は、保持テーブル支持基台３３の中央部に形成された雌ネジ（図示せず）に螺合されている。従って、サーボモータ３８２によって雄ネジロッド３８１を正転および逆転駆動することにより、保持テーブル支持基台３２は案内レール３１、３１に沿ってX軸方向に移動せしめられる。
【００２０】
上記スピンドル支持機構４は、静止基台２上にX軸方向に沿って平行に配設された一対の案内レール４１（図１には１本だけが示されている）と、該一対の案内レール４１上にY軸方向に移動可能に配設された可動支持基台４２を具備している。この可動支持基台４２は、一対の案内レール４１上に移動可能に配設された移動支持部４２１と、該移動支持部４２１に取り付けられた装着部４２２とからなっている。装着部４２２は、一側面にZ軸方向に延びる一対の案内レール４２２a（図１には１本だけが示されている）が平行に設けられている。図示の実施形態におけるスピンドル支持機構４は、可動支持基台４２を一対の案内レール４１に沿ってY軸方向に移動させるための割り出し送り手段４３を具備している。割り出し送り手段４３は、上記切削送り手段３８と同様に雄ネジロッドとサーボモータ等からなっている。
【００２１】
図示の実施形態のおけるスピンドルユニット５は、ユニットホルダ５１と、該ユニットホルダ５１に取り付けられたスピンドルハウジング５２と、該スピンドルハウジング５２に回転可能に支持された回転スピンドル５３を具備している。ユニットホルダ５１は、上記装着部４２２に設けられた一対の案内レール４２２aに摺動可能に嵌合する一対の被案内溝５１ａ（図１には１本だけが示されている）が設けられており、この被案内溝５１ａ（図１には１本だけが示されている）を上記案内レール４２２aに嵌合することにより、Ｚ軸方向に移動可能に支持される。上記回転スピンドル５３はスピンドルハウジング５２の先端から突出して配設されており、この回転スピンドル５３の先端部に切削ブレード５４が装着されている。この切削ブレード５４は、アルミニウムによって円盤状に形成されたブレード基台にダイヤモンド砥粒をニッケルメッキで固めた電鋳ブレードが用いられている。このように構成された切削ブレード５４を装着した回転スピンドル５３は、サーボモータ５５等の駆動源によって回転駆動せしめられる。なお、切削ブレード５４の両側には、切削ブレード５４による切削部に切削水を供給する切削水供給ノズル５６が配設されている。上記スピンドルハウジング５２の先端部には、上記保持テーブル３５上に保持された被加工物であるウエーハを撮像し、上記切削ブレード５４によって切削すべき領域を検出するための撮像手段５７を具備している。この撮像手段５７は、顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。
【００２２】
図示の実施形態におけるスピンドルユニット５は、ユニットホルダ５１を一対の案内レール４２２aに沿ってＺ軸方向に移動させるための切り込み送り手段５８を具備している。切り込み送り手段５８は、上記切削送り手段３８と同様に雄ネジロッドとサーボモータ等からなっている。
【００２３】
図示の実施形態における切削装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
上記図３に示すように保持テーブル３５の吸引保持部３５０上にパッケージ基板１を載置したならば、図４の(a)に示す第１の押圧冶具３６を構成する錘３６１、３６１を保持テーブル支持基台３４に設けられた第１の錘嵌入穴３４１、３４１に嵌入する。この結果、図５に示すように錘３６１、３６１の上端部に連結された鋼線からなる複数（図示の実施形態においては４本）の第１の押圧部材３６２がパッケージ基板１の上面に載置され、錘３６１、３６１の重量によってパッケージ基板１を押圧して吸引保持部３５０の上面（保持面）に密着せしめる（第１のパッケージ基板押圧工程）。この結果、パッケージ基板１を構成する金属板１１が湾曲していても、パッケージ基板１は吸引保持部３５０に密着せしめられる。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、パッケージ基板１は吸引保持部３５０の上面（保持面）に確実に吸引保持される。なお、複数（図示の実施形態においては４本）の第１の押圧部材３６２は、上述したように保持テーブル３５の吸引保持部３５０に吸引保持されたパッケージ基板１に形成された第１の分割予定ライン１１１と平行に配設され第１の分割予定ライン１１１以外の領域を押圧する位置に配置されているので、第１の分割予定ライン１１１と平行にチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１１３上に位置付けられる。
【００２４】
上記第１のパッケージ基板押圧工程を実施したならば、切削送り手段３８を作動してパッケージ基板１を保持した保持テーブル３５を撮像手段５７の直下まで移動せしめる。保持テーブル３５が撮像手段５７の直下に位置付けられると、撮像手段５７および図示しない制御手段によってパッケージ基板１の切削加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、撮像手段５７および図示しない制御手段は、パッケージ基板１の所定方向に形成されている第１の分割予定ライン１１１と、第１の分割予定ライン１１１に沿って切削する切削ブレード５４との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、切削加工すべき加工領域のアライメントを遂行する。また、パッケージ基板１に形成されている上記所定方向に対して直交する方向に延びる第２の分割予定ライン１１２に対しても、同様に切削加工すべき加工領域のアライメントが遂行される。
【００２５】
上述したように、パッケージ基板１の切削加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行したならば、保持テーブル３５を切削領域に移動し、図６の(a)に示すように所定の第１の分割予定ライン１１１の一端を切削ブレード５４の直下より図６の(a)において僅かに右側に位置付ける。そして、切削ブレード５４を矢印５４aで示す方向に回転しつつ切り込み送り手段５８を作動して切削ブレード５４を矢印Ｚ１で示す方向に所定量切り込み送りし、所定の切り込み深さに位置付ける。この切り込み深さは、切削ブレード５４の切れ刃の外周縁が保持テーブル３５の吸引保持部３５０に形成された逃がし溝３５１（図２参照）に達する位置に設定されている。次に、上記切削送り手段３８を作動して保持テーブル３５を図６の(a)において矢印X1で示す方向に所定の切削送り速度で移動する。そして、保持テーブル３５に保持されたパッケージ基板１の所定の第１の分割予定ライン１１１の他端が図６の(b)に示すように切削ブレード５４の直下より僅かに左側に達したら、保持テーブル３５の移動を停止するとともに、切削ブレード５４を矢印Ｚ２で示す方向に上昇せしめ、次に切削すべき第１の分割予定ライン１１１に割り出し送りして切削を繰り返す。この結果、パッケージ基板１は、第１の分割予定ライン１１１に沿って切断される (第１の切断工程)。このとき、第１の押圧冶具３６を構成する第１の押圧部材３６２は図５に示すように第１の分割予定ライン１１１と平行にチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１１３上に位置付けられているので、切削ブレード５４と干渉することはない。なお、第１の切断工程においては、図示しない切削水供給手段が作動し切削水供給ノズル５６（図１参照）から切削加工部に切削水としての純水が供給される。この第１の切断工程においては、パッケージ基板１は上述したように第１の押圧冶具３６の複数（図示の実施形態においては４本）の第１の押圧部材３６２によって第１の分割予定ライン１１１以外の領域が押圧され吸引保持部３５０の上面（保持面）に密着せしめられて確実に吸引保持されているので、第１の分割予定ライン１１１に沿って正確に切断される。
【００２６】
上述した第１の切断工程をパッケージ基板１の所定方向に形成された全ての第１の分割予定ライン１１１に沿って実施したならば、保持テーブル３５を９０度回動する。そして、第１の押圧冶具３６を取り外して、第２の押圧冶具３７を構成する錘３７１、３７１を保持テーブル支持基台３４に設けられた第２の錘嵌入穴３４２、３４２に嵌入する。この結果、図７に示すように錘３７１、３７１の上端部に連結された鋼線からなる複数（図示の実施形態においては８本）の第２の押圧部材３７２がパッケージ基板１の上面に載置され、錘３７１、３７１の重量によってパッケージ基板１を押圧して吸引保持部３５０に密着せしめる（第２のパッケージ基板押圧工程）。従って、パッケージ基板１を構成する金属板１１が湾曲していても、パッケージ基板１は吸引保持部３５０に密着せしめられ、図示しない吸引手段を作動することにより、パッケージ基板１は吸引保持部３５０に確実に吸引保持される。なお、複数（図示の実施形態においては８本）の第２の押圧部材３７２は、上述したように保持テーブル３５の吸引保持部３５０に吸引保持されたパッケージ基板１に形成された第２の分割予定ライン１１２と平行に配設され第２の分割予定ライン１１２以外の領域を押圧する位置に配置されているので、第２の分割予定ライン１１２と平行にチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１１３上に位置付けられる。
【００２７】
上述した第２のパッケージ基板押圧工程を実施したならば、保持テーブル２０を切削領域に移動し、パッケージ基板１に対して上記第１の切断工程を同様に全ての第２の分割予定ライン１１２に沿って切断作業を実施する（第２の切断工程）。この第２の切断工程においても、パッケージ基板１は上述したように第２の押圧冶具３７の複数（図示の実施形態においては８本）の第２の押圧部材３７２によって第２の分割予定ライン１１２以外の領域が押圧され吸引保持部３５０に密着せしめられて確実に吸引保持されているので、第２の分割予定ライン１１２に沿って正確に切断される。
【００２８】
以上のようにして第１の切断工程および第２の切断工程が実施されたパッケージ基板１は、第１の分割予定ライン１１１および第２の分割予定ライン１１２に沿って切断され、個々のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１１３に分割される。このようにして分割された個々のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１１３は、保持テーブル３５の吸引保持部３５０に吸引保持された状態で維持される。
【符号の説明】
【００２９】
２：静止基台
３：保持テーブル機構
３２：移動基台
３４：保持テーブル支持基台
３５：保持テーブル
３５０：吸引保持部
３６：第１の押圧冶具
３７：第２の押圧冶具
３６：切削送り手段
４：スピンドルユニット支持機構
４２：可動支持基台
４３：割り出し送り手段
５：スピンドルユニット
５２：スピンドルハウジング
５３：回転スピンドル
５４：切削ブレード
５７：撮像手段
５８：切り込み送り手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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