(57)【要約】【課題】外郭外面前面部もしくは底部又は双方に設けられた吸気口から吸気する構成で、かつトッププレート上面前方に設けられた操作部で操作をする場合に、新規に部品を追加することなく、本体内部の回路基板と天面操作部及び操作基板とをともに冷却できるように構成され、快適に操作できて内部部品の耐久性に富むこと。【解決手段】ファンケース７と基板ベースカバー１２と天面操作基板ケース１６との少なくとも１つ以上の部品の一部によって、ファン６からの冷却風を天面操作基板ケース１６内に送風するダクト２０を構成することとした。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外郭を構成する本体外郭と、本体上部に設けられた被加熱物を載置するトッププレートと、前記トッププレートの下方に設けられた前記被加熱物を加熱する熱源と、前記本体外郭の外面前部もしくは底部又は双方に設けられた吸気口と、前記吸気口を通して前記本体外郭の外側の空気を吸気し本体内部の発熱部位に送風し強制冷却するファンと、前記ファンの周囲近傍に構成されファン吸込み口とファン吹出し口とを有するファンケースと、前記ファンにより前記ファン吹出し口から送風された冷却風の下流側に設けた前記熱源の出力を制御する回路基板と、前記回路基板を保持する基板ベースと、前記熱源と前記回路基板との間に設けられ前記回路基板上の送風経路を形成する基板ベースカバーと、前記本体外郭後方の上部に設けられた冷却風の出口となる排気口と、前記トッププレートと略同一面の本体前方に設けられ前記熱源の制御情報を設定する静電容量式のタッチスイッチによる天面操作部と、前記天面操作部の下方近傍に設けられた前記タッチスイッチの信号を検知・処理する天面操作基板と、前記天面操作基板を保持する天面操作基板ケースとを備え、前記ファンケースと前記基板ベースカバーと前記天面操作基板ケースとの少なくとも１つ以上の部品の一部によって、前記ファンからの冷却風を前記天面操作基板ケース内に送風するダクトを構成することとした加熱調理器。
【請求項２】
ダクトを構成する各部品は、接続部が互いに重なり合う構成とした請求項１に記載の加熱調理器。
【請求項３】
ダクトを構成する各部品の接続部は、風上側がダクト内面側に構成され、風下側がダクト外面側に構成されて嵌合されることとした請求項２に記載の加熱調理器。
【請求項４】
ダクトの形状は、ダクトの壁面のすべてまたは一部をファンから天面に向けて傾斜させる構成とした請求項１〜３のいずれか１項に記載の加熱調理器。
【請求項５】
天面操作基板ケースの側面を貫通する天面操作基板通気口を有し、ダクトは前記天面操作基板通気口に接続される構成とした請求項１〜４のいずれか１項に記載の加熱調理器。
【請求項６】
天面操作基板ケースのダクト接続部よりも風下に、天面操作基板排気口を設ける構成とした請求項１〜５のいずれか１項に記載の加熱調理器。
【請求項７】
複数のファン吹出し口を有し、そのうちの少なくとも１つからは略後方の回路基板への冷却風を送風し、別の少なくとも１つからはダクトへの冷却風を送風する構成とした請求項１〜６のいずれか１項に記載の加熱調理器。
【請求項８】
ダクトへの冷却風を送風するファン吹出し口のうち少なくとも一つは、ファンの略遠心方向に開口するように設ける構成とした請求項１〜７のいずれか１項に記載の加熱調理器。
【請求項９】
ダクトの向きは、ファンの略遠心方向とした請求項８に記載の加熱調理器。
【請求項１０】
ダクトの向きは、ファンの吹出し口から、本体前側へ向けて軸と略平行方向とした請求項８に記載の加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱調理器における内部部材の冷却構成に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の加熱調理器としては、冷却ファンを本体内部の基板回路前方に配置し、本体の前面から吸気して、後方から排気する構成のものがあった（例えば、特許文献１参照）。この構成は、調理の際に暖められた空気や、調理時の湯煙や蒸気及び調理物である煮汁等を吸気し難くする利点がある。また、トッププレート上前方に使用頻度の高い操作スイッチを静電容量式のタッチスイッチによって配置し、使い勝手を向上させているものもあった（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２１０１４６号公報
【特許文献２】特開２００７−１３４１１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記従来の構成を用いて、冷却ファンを本体内部の基板回路前方に配置して前方から吸気し後方から排気し、かつトッププレート上前方にタッチスイッチを用いようとすると、冷却ファンをタッチスイッチよりも前面に配置することは構成上困難なため、タッチスイッチ部へ冷却風が送風されず、天面操作部及びタッチスイッチの信号を検出・制御する操作基板等の温度が上昇し、操作時にふれると熱く感じたり、操作基板の故障の原因になったりする可能性があるという課題を有していた。また、操作基板用の別のファンを設けたり、別部品によってダクトを設けて送風経路を構成したりすると、コストや組み立て性の面での課題を有していた。
【０００５】
本発明は、前記課題を解決するもので、新規に部品を追加することなく、本体内部の回路基板と天面操作部及び操作基板とをともに冷却できるように構成され、快適に操作できて内部部品の耐久性に富む加熱調理器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記従来の課題を解決するために、本発明の加熱調理器は、外郭を構成する本体外郭と、本体上部に設けられた被加熱物を載置するトッププレートと、前記トッププレートの下方に設けられた前記被加熱物を加熱する熱源と、前記外郭の外面前部もしくは底部又は双方に設けられた吸気口と、前記吸気口を通して前記外郭の外側の空気を吸気し本体内部の発熱部位に送風し強制冷却するファンと、前記ファンの周囲近傍に構成されファン吸込み口とファン吹出し口とを有するファンケースと、前記ファンにより前記ファン吹出し口から送風された冷却風の下流側に設けた前記熱源の出力を制御する回路基板と、前記回路基板を保持する基板ベースと、前記熱源と前記回路基板との間に設けられ前記回路基板上の送風経路を形成する基板ベースカバーと、前記本体外郭後方の上部に設けられた冷却風の出口となる排気口と、前記トッププレートと略同一面の本体前方に設けられ加熱手段を制御する静電容量式のタッチスイッチによる天面操作部と、前記天面操作部の下方近傍に設けられた前記タッチスイッチの信号を検知・処理する天面操作基板と、前記天面操作基板を保持する天面操作基板ケースとを備え、前記ファンケースと前記基板ベースカバーと天面操作基板ケースとの少なくとも１つ以上の部品の一部によって、前記ファンからの冷却風を前記天面操作基板ケース内に送風するダクトを構成することとしたものである。
【０００７】
これにより、構成されたダクトを通してファン吹出し口よりも本体前方に設けられた天面操作部及び天面操作基板周辺にファンから冷却風が送り込まれ、天面操作部および天面操作基板を冷却することができる。このことにより、操作時の熱によるやけどや不快感を防ぎ、安全で快適な調理器を提供できる。また、タッチスイッチや天面操作基板の温度上昇を抑制できるので、熱破壊による故障を防ぎ、耐久性に富む調理器を提供できる。さらに、従来からの構成部品によりダクトを構成することで、新規部品を追加する必要がなく、材料費や組み立て工数の増加を抑制することができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の加熱調理器は、外郭外面前面部もしくは底部又は双方に設けられた吸気口から吸気する構成で、かつトッププレート上面前方に設けられた操作部で操作をする場合にも、天面操作部及び天面操作基板を、新規部品を追加することなく冷却することができ、材料費や組み立て工数の増加を抑制しつつ操作が快適で内部部品の耐久性に富む加熱調理器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態１における加熱調理器の斜視概略図
【図２】本発明の実施の形態１における加熱調理器の内部の構成を示す断面図
【図３】本発明の実施の形態１におけるファン周辺の構成図
【図４】本発明の実施の形態１におけるダクトａの断面図
【図５】本発明の実施の形態１におけるダクトｂの断面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
第１の発明は、外郭を構成する本体外郭と、本体上部に設けられた被加熱物を載置するトッププレートと、前記トッププレートの下方に設けられた前記被加熱物を加熱する熱源と、前記外郭の外面前部もしくは底部又は双方に設けられた吸気口と、前記吸気口を通して前記外郭の外側の空気を吸気し本体内部の発熱部位に送風し強制冷却するファンと、前記ファンの周囲近傍に構成されファン吸込み口とファン吹出し口とを有するファンケースと、前記ファンにより前記ファン吹出し口から送風された冷却風の下流側に設けた前記熱源の出力を制御する回路基板と、前記回路基板を保持する基板ベースと、前記熱源と前記回路基板との間に設けられ前記回路基板上の送風経路を形成する基板ベースカバーと、前記本体外郭後方の上部に設けられた冷却風の出口となる排気口と、前記トッププレートと略同一面の本体前方に設けられ加熱手段を制御する静電容量式のタッチスイッチによる天面操作部と、前記天面操作部の下方近傍に設けられた前記タッチスイッチの信号を検知・処理する天面操作基板と、前記天面操作基板を保持する天面操作基板ケースとを備え、前記ファンケースと前記基板ベースカバーと天面操作基板ケースとの少なくとも１つ以上の部品の一部によって、前記ファンからの冷却風を前記天面操作基板ケース内に送風するダクトを構成することとしたものである。このことにより、ファン排気口よりも手前側にあるタッチスイッチ周辺にファンから冷却風が送り込まれ、天面操作部、タッチスイッチおよび制御基板を冷却することができる。また、従来からの部品の一部によりダクトを構成することで、新規部品を追加する必要がない。
【００１１】
第２の発明は、前記ダクトを構成する各部品のダクト接続部が互いに重なり合う構成としたものである。このことにより、ダクトの密閉性が増して風が漏れることを防ぎ、効率的に冷却することができる。
【００１２】
第３の発明は、特に第２の発明のダクトを構成する各部品のダクト接続部の重なり合いを、風上側がダクト内面側に構成され、風下側がダクト外面側に構成されて嵌合されることとしたものである。このことにより、隙間から風が逃げにくく風の流れを妨げない滑ら
かなダクトを構成することができ、風の漏れをよりいっそう抑えることができる。
【００１３】
第４の発明は、前記ダクトの壁面のすべてまたは一部を前記ファンからトッププレート方向に向けて傾斜させる構成としたものである。このことにより、冷却風を滑らかに操作基板ケースに流入させることができ、風の乱流を防ぎ、風の圧力損失を抑制することができる。
【００１４】
第５の発明は、操作基板ケースの側面もしくは底面またはその両方にまたがって貫通する操作基板通気口を有し、ダクトは前記天面操作基板通気口に接続される構成としたものである。このことにより、ダクトを通った冷却風を操作基板の下面または側面あるいは斜め下方向から基板ケースに流れ込ませて基板の下面を効果的に冷却することができたり、天面操作部の裏面に風を当てて冷却したりすることができる。
【００１５】
第６の発明は、天面操作基板ケースのダクト接続部よりも風下に、天面操作基板排気口を設ける構成としたものである。このことにより、風の出口ができ天面操作基板ケースに吸気部と排気部を設けることになり、風の流れを整え流速を高めることができる。またこの天面操作基板排気口から流れ出た風によって、さらに熱源およびその周辺の部品や左側面外郭などの冷却を行なうことができる。
【００１６】
第７の発明は、複数のファン吹出し口を有し、そのうちの少なくとも１つからは略後方の回路基板への冷却風を送風し、別の少なくとも１つからはダクトへの冷却風を送風する構成としたものである。このことにより、回路基板への冷却風とダクトから天面操作基板に至る冷却風の分流ができ、後方の回路基板への強い送風によってダクトへの冷却風が逆流することを防ぎ、確実に天面操作部および天面操作基板を冷却することができる。
【００１７】
第８の発明は、ダクトへの冷却風を送風するファン吹出し口のうち少なくとも一つは、ファンの略遠心方向に開口するように設ける構成としたものである。このことにより、加熱調理器前方への風の流れを作りやすくし、圧力損失を抑制することができる。また、遠心力を生かした風を操作部に送ることができるため、風圧の高い風をダクトに送ることができ、冷却能力を高めることができる。
【００１８】
第９の発明は、特に第８の発明におけるダクトの向きを、ファンの略遠心方向としたものである。このことにより、遠心力により押し出された風が同方向のダクトを通ることになり、風圧を損なうことなく効率的に送風することができる。
【００１９】
第１０の発明は、特に第８の発明におけるダクトの向きを、ファンの吹出し口から、本体前側へ向けて軸と略平行方向としたものである。このことにより、ファンケース端のほぼファン吸込み口方向に向かって軸と略並行方向に風を送ることができる。このことで、特に操作部が本体前方部の左右端に渡って設けられている場合に、その端から端までを冷却するために片方の端から風を流入させることができる。
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００２１】
（実施の形態１）
図１は本実施の形態における加熱調理器（本実施の形態では誘導加熱調理器）の斜視概略図、図２は本実施例における加熱調理器（誘導加熱調理器）の内部の構成を示す断面図である。
【００２２】
図１および図２に示すように、加熱調理器の本体外郭１の上面に、鍋などの被加熱物２
３を載せる結晶化ガラスで形成したトッププレート２が配置され、本体外郭１内でトッププレート２の下には、左側に左加熱コイル３ａ、右側に右加熱コイル３ｂ、後ろ中央に後加熱コイル３ｃが置かれている。左加熱コイル３ａ、右加熱コイル３ｂ及び後加熱コイル３ｃは、コイルに高周波電流を流し磁界を発生させることで当該加熱コイル直上の被加熱物載置領域に載置した被加熱物２３を誘導加熱している。また本体の左側で、左加熱コイル３ａの下方にロースター２２が置かれている。ロースター２２の右側で、右加熱コイル３ｂの下方には、基板ベース１１で保持した、加熱コイル３に電流を供給し駆動制御する回路基板１０が配置されており、回路基板１０の前側に近接して本体外郭１内に冷却風を送り込むファン６を配置している。回路基板１０の上部は基板ベースカバー５で覆われ、加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃと回路基板１０を隔てるとともに、回路基板１０上の風路を形成している。また、基盤ベースカバーの加熱コイル３ｂ下方には通気口が設けられ、冷却風の一部を加熱コイル３ｂに送り加熱コイル３ｂを冷却するようになっている。また、本体外郭１後方の上部には冷却風の出口となる排気口５を設けている。
【００２３】
操作部は、トッププレートの略同一面上の本体前方端に構成された天面操作部１４と、外郭前面右側の前面操作部１７からなる。
【００２４】
天面操作部１４には、加熱コイル３ａおよび３ｂの加熱の入切や火力のアップダウン、タイマー等の操作を行うためのタッチスイッチ１３が設けられ、各スイッチの近傍には左右それぞれの加熱手段の動作状態や設定状態を表示する液晶表示装置（図示せず）が設けられている。またトッププレート２の下側には、タッチスイッチ１３の操作を検知し信号の制御や回路基板１０と信号の送受信を行う天面操作基板１５を備えている。天面操作基板１５及びタッチスイッチは、樹脂製の天面操作基板ケース１６に内蔵されている。
【００２５】
前面操作部１７には、加熱コイル３ｃおよびロースター２２の加熱の入切や火力のアップダウン、メニュー選択等の操作を行うための操作用押しボタン２９が設けられ、本体外郭１の一部により形成された前面操作部ケース１９に内蔵され、前面操作部１７が開閉により前面操作基板ケース１９内に収納されたり、前面操作部ケース１９外方に露出されたりする形態となっている。操作用押しボタン部２９の下方には、ボタンの操作を検知し回路基板１０へ信号を伝送するスイッチを有する前面操作基板１８と、前面操作基板１８を支持する前面操作基板ベース３０とが設けられている。
【００２６】
本体外郭１前面の前面操作部１７上方、前面操作基板ベース３０背面、および本体外郭１底面前方に設けられた本体外郭１外部と内部とをつなぐ開口穴により、吸気口４が形成され、ファン６へと至る通気経路を構成している。ファン６は前面操作基板ケース１９の奥に位置し、ファン６近傍にはファン吸込み口８と第一のファン吹出し口９ａを有したファンケース７が設けられ、そのファンケース７の奥に回路基板１０が配されている。ファン吸込み口８は前面操作基板ケース１９側でファン吹出し口９ａは回路基板１０側となる。ここで、前面操作部１７はトッププレート２の前端、つまり天面操作部１４のほぼ垂直下方に配置されるため、ファン６と天面操作部１４の位置関係は、ファン吹出し口９ａよりも天面操作部１４が手前側に来るため、ファン吹出し口９ａから吹出す冷却風は天面操作部方向へは流れないこととなる。
【００２７】
ここで、図３に示すように、ファンケース７はファン６の略遠心方向に開口した第二のファン吹出し口９ｂ及び第三のファン吹出し口９ｃを有し、それぞれのファン吹出し口からはダクト２０ａ、２０ｂが接続されて風の流路を形成している。ファン吹出し口９ｂ部におけるダクト２０ａの向きは、ファン６の略遠心方向に向かって伸びている。ダクト２０ａは分岐点を有し、本体前方の天面操作基板ケース１６へつながる経路と、左加熱コイル３ａの近傍へ伸びる経路に分かれている。ファン吹出し口９ｃ部におけるダクト２０ｂの向きは、ファン６の軸に略平行に、本体前面方向へ向けて伸びている。
【００２８】
ダクト２０はファンケースと基板ベースカバーと天面操作基板ケースとを接続部２８にて接続して構成されている。なお、ダクト２０は、例えば基板ベースカバー１２とファンケース７のみで構成するなど、ファンケース７と基板ベースカバー１２と天面操作基板ケース１６とのうちいずれか２部品のみで構成されてもよい。また、例えばファンケース７のみで構成するなど、１部品のみで構成されてもよい。
【００２９】
天面操作基板ケース１６には、ダクト接続部２８よりも風下側となる機体正面から見て左側の本体後方に向かって、天面操作基板排気口２７が設けられている。
【００３０】
次に、冷却ファンの冷却風の流れについて説明する。図２に冷却風の流れを矢印で記載する。
【００３１】
まず、本体外郭１に設けた吸気口４から外気が入り、ファン吸込み口８へ吸い込まれる。吸い込まれた空気は、大きく３経路に分けられる。１経路目は、第一のファン吹出し口９ａより、基板ベース１１に保持されているスイッチング素子やダイオードブリッジといった発熱部品を有する回路基板１０の方へ噴出され、その後、一部が加熱コイル３ｂの方へ流れ、残りは回路基板１０後方へ流れ、本体外郭１後方に設けられた排気口５へと流れて外部へ排出される経路。２経路目は、第二のファン吹出し口９ｂより第一のダクト２０ａを通り、ダクトの分岐によって左加熱コイルの方へ流れ本体トップユニット後方に設けられた排気口５へと流れて外へ排出される経路。３経路目は、第二のファン吹出し口９ｂおよび第三のファン吹出し口９ｃ（図３に図示）からダクト２０により前面操作部ケース１６内を経由し、本体左方に位置する天面操作基板排気口２７から吹出され、一部が本体外郭１左側面内部に沿って側面を冷却しつつ排気口５へと流れ、一部が左加熱コイル３ａ前方を冷却しつつ２経路目へと合流して排気口５へと流れ外へ排出される経路である。
【００３２】
本構成の３経路目の、ファン６からの冷却風を天面操作基板ケース１６に送る通気経路構成により、天面操作基板１５上の電子部品やトッププレート２上の天面操作部１４を冷却することができる。経路ごとにファン吹出し口を個別に設けることで、回路基板１０への冷却風とダクト２０から天面操作基板１５に至る冷却風の分流ができ、後方の回路基板１０への強い送風によってダクト２０への冷却風が逆流することを防ぎ、確実に天面操作部１４および天面操作基板５を冷却することができる。また、天面操作基板ケース１６に天面操作基板排気口２７を設けることで、風の流路を確保しその排気風を左加熱コイル３ａや外郭左側面などの冷却に利用することができる。
【００３３】
第二の吹出し口９ｂ周辺部の断面図を図４に、第三の吹出し口９ｃ周辺部の断面図を図５に示す。３経路目について図４および図５を用いてさらに詳しく説明する。
【００３４】
第二のファン吹出し口９ｂおよび第三の吹出し口９ｃは、ファンの略遠心方向に設けられており、このことにより前方への風の流れを作りやすくし、圧力損失を抑制することができる。ダクト２０を構成しているファンケース７と基板ベースカバー１２、基板ベースカバー１２と天面操作基板ケース１６、ファンケース７と天面操作基板ケース１６とのダクト接続部２８は、それぞれ壁面が重なり合って接合しており、その重なりは、風上側がダクト内部、風下側がダクト外部に来るように構成されている。このことによって、ダクトの密閉性が増し、また、ダクト接続部２８の部品間に生じる隙間に風が当たりにくい構成となるため、風がダクト外に漏洩するのを防ぎ、また風の圧力損失を低減させることができる。ダクト２０のトッププレート２側の壁面形状は、ファン６から天面操作基板ケース１６に向かって風下が上がるように傾斜している。このことで、滑らかに風を流すことができ、圧力損失を抑制することができる。
【００３５】
天面操作基板ケース１６のダクト２０と接合される部分は、天面操作基板ケース１６の側壁から底面にまたがって設けられた貫通孔状の天面操作基板通気口２６となっており、このことにより、ダクト２０を通った接合部を減少させ風の損失を減らすことができる。なお、天面操作基板通気口２６は側壁への穴でなく、天面操作基板ケース１６上部に設けた凹形状部とトッププレート２とで構成するなどしてもよい。また、天面操作基板１５の底部を集中的に冷却したい場合には、底面に穴を開けて天面操作通気口としてもよい。
【００３６】
ファン６の遠心方向にファン吹出し口９を設けた場合、冷却風はファン６の遠心方向に向かって噴出する。そこで本実施の形態のダクト２０ａは、図４に示すように、ファン吹出し口から遠心方向に伸びる構成となっている。このことにより遠心力により押し出された風が同方向のダクト２０を通ることになり、風圧を損なうことなく効率的に送風することができるため、冷却能力を高めることができる。
【００３７】
また特に、天面操作部１４が本体前方の左右端まで幅がある場合には、その端から端までを冷却するには、方端から風を流入させ反対側の端から風を排気するのが効率的である。そこで本実施の形態のダクト２０ｂは、図５に示すように、本体右側面の近傍にファン６の略遠心方向にファン吹出し口９ｃを設け、ファン吹出し口９ｃ部において、ファン６の軸に略平行に、本体前面方向へ向けて伸びる構成となっており、天面操作基板ケース１６の右端から冷却風を流入させることができるため、天面操作基板１５や天面操作部１４の右端をも冷却することができる。さらに天面操作基板ケース１６の左端近傍に天面操作基板排気口２７を設けることで、天面操作基板の端から端へ送風することが可能となり、効果的に冷却することができる。
【００３８】
以上のように本実施の形態において、ファンケース７と基板ベースカバー１２と天面操作基板ケース１６により天面操作基板ケース１６へ冷却風を送風するダクト２０を構成することにより、新規部品を追加することなく冷却することができ、材料費や組み立て工数の増加を抑制することができる。また、天面操作基板ケース１６内部に冷却風を送風することにより、天面操作基板１５上の電子部品等を冷却することができ、電子部品の部品発熱や被加熱物からの熱による温度上昇破壊による故障を抑えることができる。また、天面操作部１４も冷却することができるので、操作の快適性を向上することができる。
【００３９】
なお、本構成ではダクト２０を２箇所に設けたが、１つでもよく、３つ以上でもよい。また、ダクトの接続部をエラストマーや発泡材等でシールすると、より風の漏洩が防げて冷却効率がよくなる効果がある。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
以上のように、本発明にかかる加熱調理器は、本体内部の冷却を効率よく行うことができ使い勝手を向上できるので、強制空冷方式を構成し前方に操作部のある他の加熱調理器等にも適用できる。
【符号の説明】
【００４１】
１  本体外郭
２  トッププレート
３  熱源（加熱コイル）
３ａ  左加熱コイル
３ｂ  右加熱コイル
３ｃ  後加熱コイル
４  吸気口
５  排気口
６  ファン
７  ファンケース
８  ファン吸込み口
９  ファン吹出し口
９ａ  第一のファン吹出し口
９ｂ  第二のファン吹出し口
９ｃ  第三のファン吹出し口
１０  回路基板
１１  基板ベース
１２  基板ベースカバー
１３  タッチスイッチ
１４  天面操作部
１５  天面操作基板
１６  天面操作基板ケース
１７  前面操作部
１８  前面操作基板
１９  前面操作基板ケース
２０  ダクト
２０ａ  ダクトＡ
２０ｂ  ダクトＢ
２１  被加熱物載置位置
２２  ロースター
２３  被加熱物
２４  キッチン枠
２５  コイルダクト
２６  天面操作基板通気口
２７  天面操作基板排気口
２８  ダクト接続部
２９  操作用押しボタン
３０  前面操作基板ベース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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