(57)【要約】【課題】より効率よく放熱することが可能で、ひいては、消費電力を上げることが可能で、データ転送速度の高速化を図ることが可能なカード型周辺装置を提供する。【解決手段】互いに対向する第１面および第２面間に回路基板を含む電子パッケージを収容するケース体１５０と、回路基板１３０に搭載されるメモリを含む第１の電子パッケージ１１０と、回路基板１３０に搭載される上記メモリを制御する電子部品を含む第２の電子パッケージ１２０と、第１の電子パッケージおよび第２の電子パッケージのうち少なくとも一方のパッケージの表面に接触してケース体内に配置される第１の熱伝導材１６０と、ケース体の第１面または第２面の形成された第２の熱伝導材１７０と、を有し、第１の熱伝導材１６０および第２の熱伝導材１７０が、ケース体１７０内で接触している。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第１面および第２面間に回路基板を含む電子パッケージを収容するケース体と、
上記回路基板に搭載されるメモリを含む第１の電子パッケージと、
上記回路基板に搭載される上記メモリを制御する電子部品を含む第２の電子パッケージと、
上記第１の電子パッケージおよび上記第２の電子パッケージのうち少なくとも一方のパッケージの表面に接触して上記ケース体内に配置される第１の熱伝導材と、
上記ケース体の上記第１面または上記第２面の形成された第２の熱伝導材と、を有し、
上記第１の熱伝導材および上記第２の熱伝導材が、
上記ケース体内で接触している
カード型周辺装置。
【請求項２】
上記第１の熱伝導材および上記第２の熱伝導材の一方に、当該第１の熱伝導材および第２の熱伝導材の一部を接触させる接触子が形成されている
請求項１記載のカード型周辺装置。
【請求項３】
上記ケース体内には、グランド部が形成され、
上記第１の熱伝導材および上記第２の熱伝導材は、上記グランド部と導通している
請求項１または２記載のカード型周辺装置。
【請求項４】
上記第２の熱伝導材は、
上記ケース体の上記第１面または上記第２面の縁部側に形成されている
請求項１から３のいずれか一に記載のカード型周辺装置。
【請求項５】
上記第２の熱伝導材は、
上記ケース体の上記第１面または上記第２面において、その長手方向の両縁部側に形成されている
請求項４記載のカード型周辺装置。
【請求項６】
上記第１の電子パッケージおよび上記第２の電子パッケージは、上記長手方向に隣接して配置され、
上記第１の熱伝導材は、
上記第２の電子パッケージの表面全体にわたって接触する第１の熱伝導部と、
上記第１の熱伝導部の両端部から上記第１の電子パッケージの側方側に伸びるように形成された第２の熱伝導部および第３の熱伝導部と、を含み、
上記第２の熱伝導部および上記第３の熱伝導部は、
上記ケース体の長手方向の両縁部側に形成されている２つの第２の熱伝導材に上記接触子により接触している
請求項５記載のカード型周辺装置。
【請求項７】
上記第１の熱伝導材および上記第２の熱伝導材を接触させる接触子を有し、
上記接触子は、
上記第２の熱伝導材の一部から上記ケース体内に伸びるように形成されている
請求項１から６のいずれか一に記載のカード型周辺装置。
【請求項８】
接続対象機器の接続部と接続可能な接続端子を有し、
上記接続対象機器の接続部は、
上記カード型周辺装置の開口部からの挿入または退避を案内するハウジングを有し、
上記ハウジングは、
第３の熱伝導材により形成され、当該第３の熱伝導材は、上記ハウジング内にある上記第２の熱伝導材の一部に接触する第２の接触子を含む
請求項１から７のいずれか一に記載のカード型周辺装置。
【請求項９】
上記第２の接触子は、
上記第３の熱伝導材の一部から上記ハウジング内に伸びるように当該第３の熱伝導材を切り欠いたように形成され、
上記第３の熱伝導材の一部は、ハウジングの面積が大きい側となるように選定されている
請求項８記載のカード型周辺装置。
【請求項１０】
上記第３の熱伝導材は表面が波状に形成されている
請求項８または９記載のカード型周辺装置。
【請求項１１】
上記第３の熱伝導材には、ヒートシンクが形成されている
請求項８または９記載のカード型周辺装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メモリカード等のカード型周辺装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的なメモリカードは、動作時の消費電力による内部の温度上昇があまり大きくなかった。
それは、カードのデータ転送速度があまり高速ではなかったことに起因している。
【０００３】
また、ある程度高速化されたカードにおいても、その放熱はカード表面からの自然放熱およびコネクタに挿入した状態でコネクタの接触ピンがカードに配設された信号端子および電源端子と接触した状態での使用である。
このことから、発生した熱がこのコネクタの接触子を伝わって基板等に伝わることによって、カードの内部温度の上昇が許容範囲内に抑えられていた。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、インタフェースのシリアル化などによって、データの転送速度の高速化が可能となり、コントローラの動作クロックの上昇やデータのパラレル/シリアル変換などに消費される電力が大きくなる傾向にある。
また、フラッシュメモリに対して高速に読み出し/書き込みを行う場合には、多数のメモリセルに対して並列に動作を行う必要があり、このことからも消費電力は増加することが容易に想像できる。
【０００５】
コネクタに接続されたメモリカードの内部の温度上昇を模式的に示すと図１のようになる。
【０００６】
動作が開始されたメモリカードの内部温度は、そのシステム固有の値として定義される飽和温度に至るまで上昇する。
この飽和温度が、カードの使用温度範囲上限での使用時において、カードの各デバイスの許容温度範囲を超えることが無ければ、このカードおよびシステムにおいて放熱等の配慮は必要ない。
【０００７】
しかし、図２に示すように飽和温度が内部デバイスの許容温度を超えるような場合には、(a)に示す部分の熱をこのシステムの外に放熱することによって、飽和温度を下げるような配慮が必要となる。
ここで、デバイスの許容温度として一般的に考えられるのは、コントローラの動作保証温度やフラッシュメモリの記録保持保証温度などである。
たとえば、フラッシュメモリの記録保持保証温度が８５°Ｃであったと仮定した場合で、このメモリカードの使用温度上限を６０°Ｃとするならば、内部の温度上昇として許される温度はΔ２５度ということになる。
よって、図２において、ΔＴｍａｘが２５度以上になることが想定される場合には、カード内で発生した熱を別の経路から外部に出すことによって、ΔＴｍａｘを下げる必要が生じるということである。
【０００８】
本発明は、より効率よく放熱することが可能で、ひいては、消費電力を上げることが可能で、データ転送速度の高速化を図ることが可能なカード型周辺装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の観点のカード型周辺装置は、互いに対向する第１面および第２面間に回路基板を含む電子パッケージを収容するケース体と、上記回路基板に搭載されるメモリを含む第１の電子パッケージと、上記回路基板に搭載される上記メモリを制御する電子部品を含む第２の電子パッケージと、上記第１の電子パッケージおよび上記第２の電子パッケージのうち少なくとも一方のパッケージの表面に接触して上記ケース体内に配置される第１の熱伝導材と、上記ケース体の上記第１面または上記第２面の形成された第２の熱伝導材と、を有し、上記第１の熱伝導材および上記第２の熱伝導材が、上記ケース体内で接触している。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、より効率よく放熱することが可能で、ひいては、消費電力を上げることができ、データ転送速度の高速化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】メモリカード内の温度上昇について説明するための第１図である。
【図２】メモリカード内の温度上昇について説明するための第２図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るカード型周辺装置としてのメモリカードの外観斜視図であって、（Ａ）はメモリカードを第１面側から見た斜視図であり、（Ｂ）はメモリカードを第２面側から見た斜視図である。
【図４】本第１の実施形態に係るカード型周辺装置の内部構成例を示す図であって、（Ａ）は内部構成を示す分解斜視図であり、（Ｂ）は放熱構造部を簡略化して示す簡略断面図である。
【図５】本実施形態にカード型周辺装置の回路構成例を示す図である。
【図６】第２の熱伝導材により形成される放熱エリアの他の形状例を示す図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係るカード型周辺装置としてのメモリカードの外観斜視図であって、（Ａ）はメモリカードを第１面側から見た斜視図であり、（Ｂ）はメモリカードを第２面側から見た斜視図である。
【図８】本第２の実施形態に係るカード型周辺装置の内部構成例を示す図であって、（Ａ）、（Ｂ）は内部構成を示す分解斜視図であり、（Ｃ）は放熱構造部を簡略化して示す簡略断面図である。
【図９】本第３の実施形態に係るカード型周辺装置の内部構成例を示す図であって、（Ａ）は内部構成を示す分解斜視図であり、（Ｂ）は放熱構造部を簡略化して示す簡略断面図である。
【図１０】本第４の実施形態に係るカード型周辺装置の内部構成例を示す図であって、（Ａ）、（Ｂ）は内部構成を示す分解斜視図であり、（Ｃ）は放熱構造部を簡略化して示す簡略断面図である。
【図１１】カード側面にＥＭＩ用の接触領域を設けたカード型周辺装置の例としてのＥｘｐｒｅｓｓ Ｃａｒｄを示す図である。
【図１２】カード側面にＥＭＩ用の接触領域を設けたカード型周辺装置の例としてのＰＣ Ｃａｒｄを示す図である。
【図１３】本発明の第５の実施形態に係るカード型周辺装置の構成例を示す図であって、（Ａ）はカード型周辺装置と接続先のコネクタ部の構成を示す斜視図であり、（Ｂ）は放熱構造部を簡略化して示す簡略断面図である。
【図１４】本発明の第６の実施形態に係るカード型周辺装置の構成例を示す図であって、（Ａ）はカード型周辺装置と接続先のコネクタ部の構成を示す斜視図であり、（Ｂ）はカード型周辺装置を接続先のコネクタ部に接続した状態を示す斜視図である。
【図１５】本発明の第７の実施形態に係るカード型周辺装置と接続先のコネクタ部の構成例を示す図である。
【図１６】本発明の第８の実施形態に係るコネクタ部の構成例を示す図である。
【図１７】本発明の第９の実施形態に係るカード型周辺装置と接続先のコネクタ部の構成例を示す図である。
【図１８】本発明の第１０の実施形態に係るカード型周辺装置と接続先のコネクタ部の構成例を示す図である。
【図１９】本発明の第１１の実施形態に係るコネクタ部の構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図面に関連付けて説明する。
なお、説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施形態
２．第２の実施形態
３．第３の実施形態
４．第４の実施形態
５．第５の実施形態
６．第６の実施形態
７．第７の実施形態
８．第８の実施形態
９．第９の実施形態
１０．第１０の実施形態
１１．第１１の実施形態
【００１３】
＜１．第１の実施形態＞
図３（Ａ）、（Ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係るカード型周辺装置（メモリカード）の外観斜視図である。図３（Ａ）はカード型周辺装置を第１面側から見た斜視図であり、図３（Ｂ）はカード型周辺装置を第２面側から見た斜視図である。
図４（Ａ）、（Ｂ）は、本第１の実施形態に係るカード型周辺装置の内部構成例を示す図である。図４（Ａ）は内部構成を示す分解斜視図であり、図４（Ｂ）は放熱構造部を簡略化して示す簡略断面図である。
図５は、本実施形態にカード型周辺装置の回路構成例を示す図である。
【００１４】
まず、実施形態に係るカード型周辺装置（メモリカード）１００の特徴的な構成および機能の概要について説明する。
【００１５】
カード型周辺装置１００は、ビデオカメラやデジタルスチルカメラ等の高性能モバイル機器用リムーバブルメディアに対して、小型、高密度メモリ・モジュールとしても使用するために、機能、ピン数などの互換性を維持してメモリカードとして構成される。
以下、カード型周辺装置１００をメモリカードとして説明する。
【００１６】
本実施形態に係るカード型周辺装置１００は、図５に示すように、内部にフラッシュメモリである不揮発性メモリ１０１、コントローラ１０２、および接続対象機器に接続するためのコネクタ部１０３を含んで構成される。
図４（Ａ）に示すように、不揮発性メモリ１０１は第１の電子パッケージ１１０として形成され、コントローラ１０２は第２の電子パッケージ１２０としてパッケージ化されて、回路基板１３０上に搭載される。
なお、コントローラ１０２は、水晶発振器１０４、メモリインタフェースシーケンサ１０５、レジスタ１０６、データバッファ１０７、エラー訂正回路（ＥＣＣ）１０８、コネクタ部１０３側のインタフェース１０９、およびバスＢＳを含む。
【００１７】
メモリカード１００は、直方体状に形成され、ケース体１５０の第１面１５１と、第１面１５１の対向面である第２面１５２間に、回路基板１３０、回路基板１３０に搭載された第１の電子パッケージ１１０、第２の電子パッケージ１２０が主として収容される。
また、回路基板１３０の長手方向の一端部にコネクタ部１０３の端子部１４０が複数形成されている。
端子部１４０には、メモリカード外部から不揮発性メモリ１０１にコントローラ１０２を介してアクセスして記録、読み出しを行うための一列に配列された信号端子および電源端子を含む。
メモリカード１００は、この端子部１４０により図示しないホスト機器にあるコネクタの接触ピンを介して、電力供給を受け、データのやり取りを行う。
【００１８】
回路基板１３０の他端部側に第１の電子パッケージ１１０が搭載され、長手方向に隣接して第２の電子パッケージ１２０が中央部よりに隣接して搭載されている。
これらの第１の電子パッケージ１１０および第２の電子パッケージ１２０は、メモリカード内の発熱体となり得る。特に、コントローラ１０２を含む第２の電子パッケージ１２０は発熱量が多いものと推察される。
【００１９】
本第１の実施形態においては、第１の電子パッケージ１１０および第２の電子パッケージ１２０の表面に接触して帯板状の第１の熱伝導材１６０が配置されている。
この第１の熱伝導材１６０は、第１の電子パッケージ１１０および第２の電子パッケージ１２０の表面に、接着剤等により固定されて配置される。
この第１の熱伝導材１６０は、シリコン系の樹脂またはアルミニウムや銅などの熱伝導性の良い材料や、熱交換機能を持ったヒートパイプなどが適用可能である。
【００２０】
そして、ケース体１５０の第１面１５１または第２面１５２、あるいは両面には、ケース体１５０内に配置された第１の熱伝導材１６０と対向するように帯状の放熱エリアとしての第２の熱伝導材１７０が形成されている。
この対向配置される第１の熱伝導材１６０および第２の熱伝導材１７０の一方、本実施形態では第２の熱伝導材１７０に、第１の熱伝導材１６０および第２の熱伝導材１７０の一部を接触させる接触子１７１が形成されている。
接触子１７１は、たとえば第２の熱伝導材１７０の一部からケース体内に伸びるように、第２の熱伝導材１７０の一部を切り欠くようにして形成される。
この第２の熱伝導材１７０は、シリコン系の樹脂またはアルミニウムや銅などの熱伝導性の良い材料や、熱交換機能を持ったヒートパイプなどが適用可能である。
【００２１】
以上のように、本第１の実施形態に係るメモリカード１００は、第１面１５１または第２面１５２の少なくとも１箇所以上が金属など熱伝導性の高い材料によって構成された第２の熱伝導材１７０が形成されている。
そして、メモリカード１００のケース体１５０内の発熱体であるコントローラまたは/およびフラッシュメモリのパッケージ１１０，１２０とケース体１５０内部で第１の熱伝導材１６０および接触子１７１で物理的に接続されている。
したがって、フラッシュメモリ、コントローラである第１の電子パッケージ１１０または／および第２の電子パッケージ１２０で発生した熱を直接カード表面の第２の熱伝導材１７０により形成される放熱エリアに効率よくかつ確実に伝達することが可能となる。
【００２２】
なお、第２の熱伝導材１７０により形成される放熱エリアの大きさ形状は、一つの帯状体のほかの形状も適用可能である。
たとえば、図６に示すように、第２の熱伝導材１７０により形成される放熱エリアを方形状に形成することも可能である。
【００２３】
＜２．第２の実施形態＞
図７（Ａ）、（Ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係るカード型周辺装置（メモリカード）の外観斜視図である。図７（Ａ）はカード型周辺装置を第１面側から見た斜視図であり、図７（Ｂ）はカード型周辺装置を第２面側から見た斜視図である。
図８（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、本第２の実施形態に係るカード型周辺装置の内部構成例を示す図である。図８（Ａ）、（Ｂ）は内部構成を示す分解斜視図であり、図８（Ｃ）は放熱構造部を簡略化して示す簡略断面図である。
【００２４】
本第２の実施形態に係るメモリカード１００Ａが第１の実施形態に係るメモリカード１００と異なる点は、第２の熱伝導材による放熱エリアがカードの中央部を避けて、メモリカード１００Ａの長手方向の両縁部側に２箇所形成されていることにある。
すなわち、メモリカード１００Ａは、たとえばケース体１５０Ａの第１面１５１側または第２面１５４側、あるいは両面に第２の熱伝導材１７０Ａ−１，１７０Ａ−２、１７０Ｂ−１，１７０Ｂ−２が形成されている。
【００２５】
また、上述したように、ケース体１５０Ａ内部に配置される、第１の電子パッケージ１１０および第２の電子パッケージ１２０は、メモリカード内の発熱体となり得る。
本第２の実施形態においては、特に、コントローラ１０２を含む第２の電子パッケージ１２０は発熱量が多いものとして、第１の熱伝導材１６０Ａを第２の電子パッケージ１２０にのみ配置するように構成されている。
【００２６】
図８（Ａ）および（Ｂ）に示すように、第１の熱伝導材１６０Ａは、第２の電子パッケージ１２０の表面全体にわたって接触する第１の熱伝導部１６１を有する。
さらに、第１の熱伝導材１６０Ａは、第１の熱伝導部１６１の両端部から第１の電子パッケージ１１０の側方側に伸びるように形成された第２の熱伝導部１６２および第３の熱伝導部を有するように形成されている。
第２の熱伝導部１６２および第３の熱伝導部１６３は、ケース体１５０Ａの長手方向の両縁部側に形成されている２つの第２の熱伝導材１７０Ａ−１，１７０Ａ−２に接触子１７１Ａ−１（１７１Ａ−２）により接触している。
接触子１７１Ａ−１（１７１Ａ−２）は、たとえば第２の熱伝導材１７０Ａ−１，１７０Ａ−２の一部からケース体１５０Ａ内に伸びるように、第２の熱伝導材１７０Ａ−１，１７０Ａ−２の一部を切り欠くようにして形成される。
【００２７】
以上のように、本第２の実施形態に係るメモリカード１００Ａは、第１面１５１（または第２面１５２）の中央部を避けて両側部に２箇所、金属など熱伝導性の高い材料によって構成された第２の熱伝導材１７０Ａ−１，１７０Ａ−２が形成されている。
そして、メモリカード１００Ａのケース体１５０Ａ内の発熱体であるコントローラの第２の電子パッケージ１２０とケース体１５０Ａ内部で第１の熱伝導材１６０Ａの第１の熱伝導部１６１が接触している。
そして、第１の熱伝導部１６１から第１の電子パッケージ１１０の両側部に伸びる第２および第３の熱伝導部１６２，１６３と接触子１７１Ａ−１，１７１Ａ−２で物理的に接続されている。
したがって、コントローラである第２の電子パッケージ１２０で発生した熱を直接カード表面の第２の熱伝導材１７０Ａ−１，１７０Ａ−２により形成される放熱エリアに効率よくかつ確実に伝達することが可能となる。
【００２８】
本第２の実施形態においては、放熱エリアを形成する第２の熱伝導材がメモリカード１００Ａの中央部を避けて、両端２箇所に形成されている。その理由を述べる。
もしもメモリカード１００Ａのたとえば第１面１５１の中央部に配設される場合、カード使用時においてこのエリアは内部の熱が伝えられるためにそれ以外の表面と比較して温度が高くなる。
その部分は、使用終了直後に機器から抜き取り、使用者が指でメディアを掴む場合にもっとも掴まれやすいエリアとなる。その際に熱がこのエリアに残留している場合、高温部を掴んだ使用者が不快感を抱くことを防ぐ効果を有する。
また、カード表面の中央部には、商品のラベルが貼り付けられていたり、印刷されることが多い領域である。
これらの領域に対してコネクタの放熱用接触子はコネクタへの挿入時には摺動されるために、度重なるコネクタに対する抜去によるラベル/印刷面への摺動は、ラベルはがれや印刷のけずれを生じることから好ましくない。
【００２９】
＜３．第３の実施形態＞
図９（Ａ）、（Ｂ）は、本第３の実施形態に係るカード型周辺装置の内部構成例を示す図である。図９（Ａ）は内部構成を示す分解斜視図であり、図９（Ｂ）は放熱構造部を簡略化して示す簡略断面図である。
【００３０】
本第３の実施形態に係るメモリカード１００Ｂが第２の実施形態に係るメモリカード１００Ａと異なる点は、発熱体である第２の電子パッケージ１２０が実装されている回路基板１３０の発熱体直下などに第１の熱伝導材１６０Ａを配置したことにある。
この場合、図７（Ｂ）に示すように、ケース体１５０Ａの第２面１５２の両側部に、接触子を有する第２の熱伝導材１７０Ｂ−１，１７０Ｂ−２が形成される。
【００３１】
本第３の実施形態によれば、上述した第２の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００３２】
＜４．第４の実施形態＞
図１０（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、本第４の実施形態に係るカード型周辺装置の内部構成例を示す図である。図１０（Ａ）、（Ｂ）は内部構成を示す分解斜視図であり、図１０（Ｂ）は放熱構造部を簡略化して示す簡略断面図である。
【００３３】
本第４の実施形態に係るメモリカード１００Ｃが第２の実施形態に係るメモリカード１００Ａと異なる点は、次のとおりである。
【００３４】
第４の実施形態に係るメモリカード１００Ｃにおいては、第１の熱伝導材１６０Ｃおよび第２の熱伝導材１７０Ｃを導電性の金属により形成し、ケース体１５０Ｃ内部において、メモリカード１００Ｃのグランドにたとえば第１の熱伝導材１６０Ｃの一部を接続する。
たとえば図１０（Ａ）に示すように、回路基板１３０には、その縁部にグランドラインＬＧＮＤが形成されており、第１の熱伝導材１６０Ｃの端部がこのグランドラインＬＧＮＤに接続される等の構成が採用可能である。
【００３５】
これによって、放熱エリアはカードのグランドと同じ電位となり、静電破壊を防止するＥＭＩ接触用のエリアを兼用することが可能となる。
小型のメモリカードでは、信号端子と並列に配設されているグランド端子にコネクタの接触子が最初に接触するなどして同様の機能を果たしていた。
または、図１１および図１２に示すように、カード側面にＥＭＩ用の接触領域１８０，１８１を設けたカードも存在する。
なお、図１１はデータの転送速度が高速なカード型周辺装置としてのＥｘｐｒｅｓｓ Ｃａｒｄを示し、図１２はＰＣカードを示している。
【００３６】
なお、グランドに接続する構成は、他の実施形態にも適用可能であることはいうまでもない。
【００３７】
＜５．第５の実施形態＞
図１３（Ａ）、（Ｂ）は、本発明の第５の実施形態に係るカード型周辺装置の構成例を示す図である。図１３（Ａ）はカード型周辺装置と接続先のコネクタ部の構成を示す斜視図であり、図１３（Ｂ）は放熱構造部を簡略化して示す簡略断面図である。
【００３８】
本第５の実施形態では、第１の実施形態に係るメモリカード１００の接続対象機器のコネクタ部２００にもメモリカード１００の放熱構造を有している。
【００３９】
すなわち、コネクタ部２００の熱伝導性を有する第３の熱伝導材であるハウジング２１０の、たとえば天板２１１に、ハウジング内部に伸びる接触子２１２が形成されている。
この接触子２１２は、メモリカード１００の第２の熱伝導材１７０が帯状に形成されていることから、その幅方向全体に接触するように同じく帯状に形成されている。
この例では、接触子２１２は、ハウジング２１０の開口部２２０側からハウジング２１０の中央部側に伸びるように形成されている。
この場合、メモリカードの挿入がスムーズに行われる。
【００４０】
以上のように、メモリカード１００は、第１面１５１または第２面１５２の少なくとも１箇所以上が金属など熱伝導性の高い材料によって構成された第２の熱伝導材１７０が形成されている。
そして、メモリカード１００のケース体１５０内の発熱体であるコントローラまたは/およびフラッシュメモリのパッケージ１１０，１２０とケース体１５０内部で第１の熱伝導材１６０および接触子１７１で物理的に接続されている。
したがって、フラッシュメモリ、コントローラである第１の電子パッケージ１１０または／および第２の電子パッケージ１２０で発生した熱を直接カード表面の第２の熱伝導材１７０により形成される放熱エリアに効率よくかつ確実に伝達することが可能となる。
さらに、メモリカード１００がコネクタ部２００に挿入されると第２の熱伝導材１７０がハウジング２１０に形成された接触子２１２によりハウジング２１０に物理的に接続される。
これにより、メモリカード１００内部から第２の熱伝導材１７０に伝達された熱がコネクタ部２００のハウジング２１０に効率よくかつ確実に伝達することが可能となる。
【００４１】
このように、本第５の実施形態によれば、メモリカード１００に対応するコネクタ部２００は、カード上の放熱エリアにおいて、コネクタハウジング２１０など表面積の大きな構成部材から伸びる接触子２１２によって接触する。
コネクタ部２００は、その上面構成部材がカードからの熱を伝えられることになる。
これにより、効率よくカードの熱を吸収、放熱することができる。
【００４２】
＜６．第６の実施形態＞
図１４（Ａ）、（Ｂ）は、本発明の第６の実施形態に係るカード型周辺装置の構成例を示す図である。図１４（Ａ）はカード型周辺装置と接続先のコネクタ部の構成を示す斜視図であり、図１４（Ｂ）はカード型周辺装置を接続先のコネクタ部に接続した状態を示す斜視図である。
【００４３】
本第６の実施形態では、第２の実施形態に係るメモリカード１００Ａの接続対象機器のコネクタ部２００Ａにもメモリカード１００Ａの放熱構造を有している。
【００４４】
すなわち、コネクタ部２００Ａの熱伝導性を有する第３の熱伝導材であるハウジング２１０Ａの、たとえば天板２１１Ａに、ハウジング内部に伸びる接触子２１２Ａ−１，２１２Ａ−２が形成されている。
接触子２１２Ａ−１，２１２Ａ−２は、メモリカード１００Ａの第２の熱伝導材１７０が中央部を避けて長手方向の両縁部側に形成されていることから、これに対応する位置に形成されている。
この例では、接触子２１２Ａ−１，２１２Ａ−２は、ハウジング２１Ａ０の開口部２２０側からハウジング２１０Ａの中央部側に伸びるように形成されている。
この場合、メモリカードの挿入がスムーズに行われる。
【００４５】
このように、本第６の実施形態によれば、メモリカード１００Ａに対応するコネクタ部２００Ａは、カード上の放熱エリアにおいて、コネクタハウジング２１０Ａなど表面積の大きな構成部材から伸びる接触子２１２Ａ−１，２１２Ａ−２によって接触する。
コネクタ部２００Ａは、その上面構成部材がカードからの熱を伝えられることになる。
これにより、効率よくカードの熱を吸収、放熱することができる。
【００４６】
＜７．第７の実施形態＞
図１５は、本発明の第７の実施形態に係るカード型周辺装置と接続先のコネクタ部の構成例を示す図である。
【００４７】
本第７の実施形態に係るコネクタ部２００Ｂが第５の実施形態に係るコネクタ部２００と異なる点は、ハウジング２１０Ｂの天板２１１に、コネクタ部側の構成部材の熱容量、表面積が大きくして放熱効率を高めるために、波板２３０が形成されていることにある。
波板２３０は、ハウジング２１０Ｂと一体的に形成される。
【００４８】
その他の構成は第５の実施形態と同様である。
本第７の実施形態によれば、第５の実施形態の効果に加えてさらに放熱効率を高めることができる。
【００４９】
＜８．第８の実施形態＞
図１６は、本発明の第８の実施形態に係るコネクタ部の構成例を示す図である。
【００５０】
本第７の実施形態に係るコネクタ部２００Ｃが第６の実施形態に係るコネクタ部２００Ａと異なる点は、ハウジング２１０Ｃの天板２１１にコネクタ部側の構成部材の熱容量、表面積が大きくして放熱効率を高めるために波板２３０Ｃが形成されていることにある。
この例では、接触子２１２Ａ−１と２１２Ａ−２の形成領域の間にも波板２３０Ｃが一体的に形成されている。
【００５１】
その他の構成は第６の実施形態と同様である。
本第８の実施形態によれば、第６の実施形態の効果に加えてさらに放熱効率を高めることができる。
【００５２】
＜９．第９の実施形態＞
図１７は、本発明の第９の実施形態に係るカード型周辺装置と接続先のコネクタ部の構成例を示す図である。
【００５３】
本第９の実施形態に係るコネクタ部２００Ｄが第７の実施形態に係るコネクタ部２００Ｂと異なる点は、ハウジング２１０Ｄの天板２１１に形成される接触子２１２Ｄの形成方向にある。
すなわち、本第９の実施形態では、接触子２１２Ｄはハウジング２１０Ｄの略中央部から開口部２２０に向かってハウジング２１０Ｄ内に伸びるように形成されている。
【００５４】
この構成によれば、接触子２１２Ｄは第３の熱伝導材として機能するハウジング２１０Ｄの放熱エリアとして機能する面積が大きき部分に接続されることになることから、さらに放熱効率を高めることができる。
【００５５】
＜１０．第１０の実施形態＞
図１８は、本発明の第１０の実施形態に係るカード型周辺装置と接続先のコネクタ部の構成例を示す図である。
【００５６】
本第１０の実施形態に係るコネクタ部２００Ｅが第８の実施形態に係るコネクタ部２００Ｃと異なる点は、ハウジング２１０Ｄの天板２１１に形成される接触子２１２Ｄ−１，２１２Ｄ−２の形成方向にある。
すなわち、本第１０の実施形態では、接触子２１２Ｅ−１，２１２Ｅ−２はハウジング２１０Ｅの略中央部から開口部２２０に向かってハウジング２１０Ｅ内に伸びるように形成されている。
【００５７】
この構成によれば、接触子２１２Ｅ−１，２１２Ｅ−２は第３の熱伝導材として機能すするハウジング２１０Ｅの放熱エリアとして機能する面積が大きき部分に接続されることになることから、さらに放熱効率を高めることができる。
【００５８】
＜１１．第１１の実施形態＞
図１９は、本発明の第１１の実施形態に係るコネクタ部の構成例を示す図である。
【００５９】
本第１１の実施形態に係るコネクタ部２００Ｆが第１０の実施形態に係るコネクタ部２００Ｅと異なる点は、波板２３０の代わりに、ハウジング２１０Ｆの天板２１１にヒートシンクが形成されていることにある。
この例では、接触子２１２Ｅ−１，２１２Ｅ−２間の波板が除去されているが、波板を設けることも可能である。
【００６０】
＜１２．その他の捕捉説明＞
実施形態のひとつとなるカードシステムにおいて、カードは複数のパワーモードを有する。
これは、対応機器側の供給可能電力に対応して、カードの消費電力に応じた速度で導支えることが出来るもので、カードを機器に挿入した際には、カードは最低消費電力のモードで起動する。
対応機器に電力の供給能力がある場合には、機器はカードに対して対応可能となるモードを通知する。カードはその通知を受けて対応する高電力（高速）モードで動作できる場合には動作モードを遷移する。
対応機器が低電力モードにだけ対応している場合には、機器内のカードコネクタは上述した実施形態のような構造をとる必要は無い。
ただし、機器が供給可能となる電力/対応可能となるパワーモードにあわせて、コネクタの放熱能力を大きくして、カード内部の放熱に対応することも可能である。
【００６１】
以上説明したように、本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
メモリカードの記録/読み出しの高速化に伴い、フラッシュの並列動作やコントローラの動作クロック上昇などの理由から、メモリカードの消費電力が大きくなる傾向にある。これに伴うカード内部の温度上昇が、半導体デバイスなどの共用温度範囲を超えてしまうことを、放熱エリアおよび対応コネクタによる熱伝導および放熱によって回避することが可能となる。
また、カード表面の放熱用エリアを金属板で構成し、これをグランドに動通させることおよびコネクタの外装を機器側のグランドにつなぐことによって、このエリアがＥＭＩグリップとして利用可能となり、カードの静電気による破壊を避けることが可能となる。
【符号の説明】
【００６２】
１００，１００Ａ〜１００Ｃ・・・カード型周辺装置（メモリカード）、１１０・・・第１の電子パッケージ、１２０・・・第２の電子パッケージ、１３０・・・回路基板、１４０・・・端子部、１５０・・・ケース体、１５１・・・第１面、１５２・・・第２面、１６０・・・第１の熱伝導材、１６１・・・第１の熱伝導部、１６２・・・第２の熱伝導部、１６３・・・第３の熱伝導部、１７０・・・第２の熱伝導部、１７１，１７１Ａ−１，１７１Ａ−２，１７１Ｂ−１，１７１Ｂ−２・・・接触子、２００，２００Ａ〜２００Ｆ・・・コネクタ部、２１０，２１０Ａ〜２１０Ｆ・・・ハウジング、２１１・・・天板、２１２，２１２Ａ−１，２１２Ａ−２，２１２Ｅ−１，２１２Ｅ−２・・・接触子、２２０・・・開口部、２３０・・・波板、２４０・・・ヒートシンク。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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