(57)【要約】【課題】板状物の裏面にテープを貼着する場合において、板状物の表面側に形成されているデバイスの破損や不良を引き起こすことがないようにする。【解決手段】表面に構造物が形成された構造物領域２０と構造物領域２０を囲繞する外周余剰領域２１とを有する板状物２の裏面２ｂにテープ３を貼着する際に板状物２を支持するテープ貼り補助治具１を、裏面２ｂを上にして載置された板状物２の外周余剰領域２１を支持する支持面１００を含む支持部材１０と、支持面１００の外周端に所定の間隔を設けて配設され載置される複数の突起１１とで構成し、支持部材１０が板状物２の外周余剰領域２１のみを支持し、構造物領域２０は中空状態で支持されるようにする。また、複数の突起１１が、板状物２の移動を規制するとともに、テープ３が強固にテープ貼り補助治具１に貼着されることを防止してテープ貼り補助治具１からのテープ３の剥離を容易とする。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に構造物が形成された構造物領域と該構造物領域を囲繞する外周余剰領域とを有する板状物の裏面にテープを貼着する際に該板状物を支持するテープ貼り補助治具であって、
裏面を上にして載置された該板状物の該外周余剰領域を支持する支持面を含む支持部材と、
該支持面の外周端に所定の間隔を設けて配設され、載置される該板状物の移動を規制する複数の突起と、
を備えたテープ貼り補助治具。
【請求項２】
前記支持面は、載置される前記板状物の中心に向かって上方から下方に傾斜する傾斜面である、
請求項１に記載のテープ貼り補助治具。
【請求項３】
前記支持部材は環状枠体である、
請求項１または２に記載のテープ貼り補助治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状物の裏面にダイシングテープ等のテープを貼着する際に使用されるテープ貼り補助冶具に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩやＣＭＯＳ、ＣＣＤ、ＭＥＭＳ等の構造物が表面に形成された板状物は、ダイシング装置やレーザ加工装置等の加工装置を用いて個々のチップへと分割され、分割されたチップは携帯電話やパソコン等の各種電気機器に広く利用される。
【０００３】
板状物のチップへの分割に当たっては、分割後のハンドリングを容易にするために、板状物の裏面に、例えばＰＯ(polyolefin)やＰＶＣ(Polyvinyl chloride)の基材上にアクリル系などの粘着層が積層されたテープが事前に貼着される。板状物の裏面へのテープの貼着には、例えば特許文献１に示されたテープ貼り機が使用される。特許文献１に示されているように、テープ貼り機では、板状物の裏面を上へ向けた状態で板状物を支持台上に載置して板状物の裏面にテープを貼着する。すなわち、テープ貼り機の支持台と板状物の表面とが接触した状態で、板状物にテープが貼着される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開Ｈ０６−１７７２４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、板状物が、例えば表面にＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)デバイスを有したＭＥＭＳウェーハである場合には、支持台とウェーハ表面とを接触させると、ＭＥＭＳデバイスが破損してしまうという問題がある。
【０００６】
また、板状物の表面に、ＣＭＯＳ(Complementary Metal Oxide Semiconductor)やＣＣＤ(Charge Coupled Device)等の撮像デバイスやプリンタのインクジェット等、異物が付着することでデバイス不良を引き起こすデバイスが形成されている場合には、支持台とウェーハ表面とを接触させることで板状物表面に異物が付着し、デバイス不良を引き起こしてしまうという問題がある。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みてなされたもので、その課題は、デバイス破損やデバイス不良を引き起こすことのないテープ貼りを可能とすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、表面に構造物が形成された構造物領域と構造物領域を囲繞する外周余剰領域とを有する板状物の裏面にテープを貼着する際に板状物を支持するテープ貼り補助治具に関するもので、裏面を上にして載置された板状物の外周余剰領域を支持する支持面を含む支持部材と、支持面の外周端に所定の間隔を設けて配設され載置される板状物の移動を規制する複数の突起とを備えたものである。
【０００９】
支持部材を構成する支持面は、載置される板状物の中心に向かって上方から下方に傾斜する傾斜面であることが望ましい。また、支持部材は、環状枠体であることが望ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、支持部材によって板状物表面の外周余剰領域のみを支持することで、構造物領域は中空状態で支持されるため、表面に構造物が形成された板状物を支持する場合でも、構造物に異物が付着したり構造物が破損したりすることなく、板状物の裏面にテープを貼着することができる。また、支持面の外周端に複数の突起を設けることで、板状物が半径方向に移動することを規制するとともにテープが強固に本発明のテープ貼り補助治具に貼着することを防止し、補助治具からの剥離を容易とすることができる。
【００１１】
また、支持面は板状物の中心に向かう傾斜を有するため、板状物の外周縁は傾斜面によって線接触の状態で支持される。従って、外周余剰領域が小域である板状物でも構造物領域を支持することなく、テープの貼着が可能となる。
【００１２】
さらに、支持部材を環状枠体とすることで、テープ貼り補助治具を小型化することができ、持ち運びや支持台への設置が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】テープ貼り補助治具の一例を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】板状物の一例の一部を拡大して略示的に示す断面図である。
【図４】テープ貼り補助治具に板状物を載置した状態を示す平面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】図５の一部を拡大して示す断面図である。
【図７】板状物の裏面にテープを貼着する状態を示す断面図である。
【図８】板状物の裏面にテープが貼着された状態の一部を拡大して示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１に示すテープ貼り補助治具１は、板状物にテープを貼着する際に当該板状物を支持する治具であり、載置された板状物を下方から支持する支持部材１０と、支持部材１０から上方に突出した複数の突起１１とから構成されている。
【００１５】
図示の例における支持部材１０は、円環状に形成された環状枠体であり、図２に示すように、板状物が載置される支持面１００は、中心に向かって下方に傾斜する傾斜面となっている。図１及び図２の例における支持部材１０は、中央部に開口部１２を有する円環状に形成されているが、例えば、中央部が開口せずに底面を有する凹状に形成されていてもよい。支持部材１０が環状枠体であると、小型化することができ、持ち運びも容易となる。
【００１６】
複数の突起１１は、支持面１００の頂部である外周端から上方に突出形成されている。突起１１は、所定の間隔をあけて形成されており、等間隔に形成されていることが望ましいが、必ずしもすべてが等間隔に配置されていることは要しない。
【００１７】
図３に示す板状物２は、表面２ａ側に構造物が形成された構造物領域２０を有し、構造物領域２０を囲繞して外周余剰領域２１が形成されている。裏面２ｂには構造物は形成されていない。このように構成される板状物としては、例えば、構造物領域２０にＭＥＭＳデバイスを有するＭＥＭＳウェーハ、構造物領域２０にＣＭＯＳやＣＣＤ等の撮像デバイスを有するウェーハ、構造物領域２０にプリンタ用のインクジェットデバイスを有するウェーハ等がある。
【００１８】
図４に示すように、図３に示した板状物２を、支持部材１０の上に載置する。このとき、図５に示すように、板状物２の表面２ａが支持部材１０の支持面１００に接触して支持され、裏面２ｂが上を向いて露出した状態とする。そうすると、板状物２の表面２ａの外周縁が、支持面１００と円形に線接触した状態で支持される。また、支持部材１０には複数の突起１１が形成されており、板状物２の外周側に突起１１が位置するため、突起１１によって板状物２の半径方向の移動が規制され、安定的に支持される。なお、図５では、構造物領域２０の図示は省略している。
【００１９】
図６に示すように、板状物２は、その表面２ａが支持面１００によって支持されるが、表面２ａの周縁部は外周余剰領域２１であり、構造物領域２０は、支持面１００には接触しない。このように、外周余剰領域２１のみが接触状態で支持され、構造物領域２０に関しては非接触状態で支持される。また、板状物２の表面２ａは線接触状態で支持されるため、外周余剰領域２１が小域である板状物でも構造物領域２０を接触状態で支持することはない。
【００２０】
このようにして板状物２が支持された状態で、次に、図７に示すように、テープ３の粘着面３ａを板状物２の裏面２ｂに対面させて下降させ、裏面２ｂにテープ３を貼着する。このとき、必要に応じてローラ等をテープ３の非粘着面３ｂから押圧することにより、粘着面３ａを板状物２の裏面２ｂに対して強固に貼着する。このとき、突起１１によって板状物２の半径方向の移動が規制されるため、テープ３の貼着を確実に行うことができる。
【００２１】
なお、図７では、構造物領域２０の図示は省略している。また、図７の例では、テープ３の粘着面３ａの周縁部にリングフレーム４が予め貼着されているが、リングフレーム４がテープ３に貼着されておらず、板状物２の外周側に載置されていて、テープ３を板状物２に貼着する際にリングフレーム４にもテープ３が貼着されるようにしてもよい。
【００２２】
このようにしてテープ３が上方から押圧されるため、板状物２に対しても上方から力が加わるが、図８に示すように、支持面１００において支持しているのは外周余剰領域２１のみであり、構造物領域２０は支持面１００と接触せず、中空状態で支持されているにすぎないため、構造物領域２０に形成されている構造物が破損したり、構造物に異物が付着したりするのを防止することができる。例えば、構造物領域２０にＭＥＭＳデバイスが形成されている場合は、ＭＥＭＳデバイスの破損を防止することができ、構造物領域２０に撮像デバイスやインクジェットデバイスが形成されている場合は、異物の付着及びそれにともなうデバイス不良を防止することができる。
【００２３】
テープ３の板状物２への貼着時は、図８に示すように、テープ３の粘着面３ａが支持部材１０にも接触するが、当該接触部分は突起１１であり、テープ３との接触面積が小さい。したがって、板状物２に対するテープ３の貼着後に、板状物２とテープ３とが一体となったものをテープ貼り補助治具１から取り外す際に、テープ３を支持治具１０から容易に剥離することができる。
【符号の説明】
【００２４】
１：テープ貼り保持治具
１０：支持部材  １００：支持面
１１：突起
１２：開口部
２：板状物
２ａ：表面  ２ｂ：裏面
２０：構造物領域  ２１：外周余剰領域
３：テープ
３ａ：粘着面  ３ｂ：非粘着面
４：フレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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