(57)【要約】【課題】ドーム型監視カメラ用の基板構造において、高速信号線から発生する放射ノイズを抑える。【解決手段】従来の技術では、基板と筺体が支持部材や接続部材等で間接的に固定される構造（基板が筐体から浮く構造）の電子機器や、筐体で囲うことができても、筐体の材質が電気的に導通がない場合には、電磁シールド効果が得らない。このため、本発明のドーム型監視カメラ用の基板構造は、回路基板表面をフレームグランドのベタグランドとして形成する。そして、形成されたベタパターンと筐体とで電磁シールドを形成し、高速信号線から発生する放射ノイズを抑える構造とした。【選択図】図５
2011151538.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ドームと、電磁シールド可能な筐体カバーとによって囲まれ、前記ドーム内に配節されるレンズ、並びに、前記筐体カバー内に配設される前記ドームと前記レンズを通して入射された被写体像を撮像し電気信号を出力するセンサ基板、該電気信号を画像補正処理するカメラＤＳＰ基板、該画像補正処理された信号を圧縮符号化するメイン基板、該圧縮符号化された信号を外部に出力するＬＡＮ基板、前記センサ基板と前記カメラＤＳＰ基板とを機械的に結合し上下２面の回路基板の複合体とするスペーサ、該複合体を取付けパン方向に回転するためのローリング固定金具、及び、該ローリング金具を取り付け前記複合体をチルト方向に回転するチルト金具、から少なくとも構成されたドーム型監視カメラにおける、ドーム型監視カメラ用の基板構造において、
前記複合体は、前記筐体カバーの内部であって、前記チルト金具と前記ローリング固定金具とで、上下を挟まれた内部に配設され、前記ドーム側がフレームグランドで形成された前記センサ基板であり、前記ドームに遠い側がフレームグランドで形成された前記カメラＤＳＰ基板であることを特徴とする構造のドーム型監視カメラ用の基板構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カメラの回路基板のグランド構造に係わり、特にドーム型監視カメラの不要輻射ノイズ低減に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の監視カメラ等の電子機器の筐体構造の一例について、図１によって説明する（特許文献１参照。）。なお、本書では、各図の説明において、共通な機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、説明をできるだけ省略する。図１は、筐体中に回路基板を組み込んだ従来の電子機器の構造について説明するための図である。１ａは筐体上部、１ｂは筐体下部、２は回路基板、３はスペーサ、４は高速信号線、５はシグナルグランド（ＳＧＮＤ）パターン、６はフレームグランド（ＦＧＮＤ）パターン、７は内層基板、８と９は絶縁層、１０はＩＣ（ Integrated Circuit ）等の電子部品、１１はコネクタ、１２はビアホールである。また、図１（ａ）は筐体上部１ａの構造を示す斜視図、図１（ｂ）は筐体上部１ａを取り付ける前の電子機器の構造を示す斜視図、図１（ｃ）は図１（ｂ）に筐体上部１ａを取り付けた後の斜視図である。図１（ｄ）は電子機器の筐体構造の電気的な接続を説明するための斜視図である。図１（ａ）〜図１（ｄ）において、説明のために、筐体上部１ａ、及び筐体下部１ｂの前側は、透明にして図示している。
図１において示すように、従来は、板金同士を接続させた筐体１ａ、１ｂとで、回路基板２のＳＧＮＤパターン５をネジやスペーサ３で筐体下部１ｂ（若しくは筐体上部１ａ）に接続させ、筐体１ａ及び筐体１ｂで回路基板２を囲い、回路基板２、筐体１ａ及び筐体１ｂを同電位にして、電磁波の侵入や漏洩を防止するためのシールドを形成してきた。また、回路基板２上の第１層に実装されたＩＣ等の電子部品１０は、ビアホール１２を介して、第１層、第２、３層に設けられたＬＶＤＳ（ Low Voltage Differential Signaling ）差動信号線に代表される高速信号線４によって、第４層に実装された基板コネクタ１１に接続される。
【０００３】
図２は、図１で示した回路基板２に形成されたベタパターンの一例を示す図である。２１はアース、２２は所定の容量を有するコンデンサ、２３は所定の抵抗値を有する抵抗器、２４はＬＡＮ（ Local Area Network ）コネクタである。図２（ａ）は、メイン基板のＳＧＮＤパターン５とＦＧＮＤパターン６の配置例を示す図である。また図２（ｂ）は、カメラＤＳＰ基板若しくはＣＭＯＳセンサ基板のＳＧＮＤパターン５とＦＧＮＤパターン６の配置例を示す図である。さらに、図２（ｃ）は、ＬＡＮ基板のＳＧＮＤパターン５とＦＧＮＤパターン６の配置例を示す図である。
図２において、回路基板２は、４層基板であり、その内層された基板の上面と下面それぞれに、高速信号線４が形成されている。
図２（ａ）のメイン基板において、ＳＧＮＤパターン５とＦＧＮＤパターン６は、コンデンサ２２及び抵抗器２２を介して、電気的に接続される。
図２（ｂ）のカメラＤＳＰ基板若しくはＣＭＯＳセンサ基板において、ＳＧＮＤ５パターンとＦＧＮＤパターン６とは直接接続されず、ＳＧＮＤパターン５とＦＧＮＤパターン６は、アース２１と電気的に接続される。
図２（ｃ）のＬＡＮ基板において、ＳＧＮＤパターン５とＦＧＮＤパターン６は、抵抗器２３を介して接続される。
【０００４】
また、従来、電子機器の不要輻射対策構造として、筐体同士の接続部の隙間に平板状のシールドガスケットを使用する構造が提案されていることが、一般的に知られている。
従来の回路基板２を４層基板とした時の断面図を図３に示す。７は内層基板、８は上面（第１層）と第２層間の絶縁層、９は下面（第４層）と第３層間の絶縁層である。
図３において、高速信号線４を内層基板７の上面（第２層）と下面（第３層）それぞれに形成し、４層基板２の第１層（上面）と第４層（下面）のそれぞれに、ＳＧＮＤパターン５とＦＧＮＤパターン６を、同一面上にベタパターンで形成していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２０１５７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の技術では、基板と筺体が支持部材や接続部材等で間接的に固定される構造（基板が筐体から浮く構造）の電子機器や、筐体で囲うことができても、筐体の材質が電気的に導通がない場合には、電磁シールド効果が得らない。従って、電磁波の侵入や漏洩を防げず、電波暗室測定時における放射ノイズ増加の原因になる。
例えば、特許文献１に示したような、ドーム型カメラは、カメラヘッドが稼動するため、カメラ用ＤＳＰ（ Digital Signal Processor ）基板やＣＭＯＳ（ Complementary Metal Oxide Semiconductor ）センサ基板が筐体より離れてしまう。また、ドーム形状の保護カバーは透明あるいは半透明のガラスあるいは樹脂で構成され、電気的導通がない。このため、これらの基板は、筐体から浮いてしまい、基板が露出してしまう。この結果、電磁シールドが形成できず、次のような問題があった。
（１）基板から外部へのノイズの放射が発生する。
（２）基板が外来ノイズの影響を受けてしまう。
本発明は、上記の問題に鑑み、ドーム型監視カメラ用の基板構造において、高速信号線から発生する放射ノイズを抑えることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、本発明のドーム型監視カメラ用の基板構造は、回路基板表面をフレームグランドのベタグランドとして形成する。そして、形成されたベタパターンと筐体とで電磁シールドを形成し、高速信号線から発生する放射ノイズを抑える構造としたものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、従来、回路基板を筐体で囲うだけではシールド効果が得られない構造であった場合に、電子機器の放射ノイズを抑えるようなシールド効果を高めるドーム型監視カメラ用の基板構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】筐体中に回路基板を組み込んだ従来の電子機器の構造について説明するための図である。
【図２】図１で示した回路基板２のベタパターンの一例を示す図である。
【図３】従来の回路基板を４層基板とした時の断面を示す図である。
【図４】本発明のドーム型監視カメラの一実施例の断面構造を示す図である。
【図５】本発明のドーム型監視カメラの一実施例の分解斜視図である。
【図６】本発明のドーム型監視カメラの一実施例のメイン基板とＬＡＮ基板との接続部を説明するための斜視図である。
【図７】本発明のドーム型監視カメラの一実施例の基板の断面構造を示す図である。
【図８】本発明のドーム型監視カメラの一実施例の基板の断面構造を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明のドーム型監視カメラ用の基板構造は、ドームと、電磁シールド可能な筐体カバーとによって囲まれ、前記ドーム内に配節されるレンズ、並びに、前記筐体カバー内に配設される前記ドームと前記レンズを通して入射された被写体像を撮像し電気信号を出力するセンサ基板、該電気信号を画像補正処理するカメラＤＳＰ基板、該画像補正処理された信号を圧縮符号化するメイン基板、該圧縮符号化された信号を外部に出力するＬＡＮ基板、前記センサ基板と前記カメラＤＳＰ基板とを機械的に結合し上下２面の回路基板の複合体とするスペーサ、該複合体を取付けパン方向に回転するためのローリング固定金具、及び、該ローリング金具を取り付け前記複合体をチルト方向に回転するチルト金具、から少なくとも構成されたドーム型監視カメラにおける、ドーム型監視カメラ用の基板構造において、前記複合体は、前記筐体カバーの内部であって、前記チルト金具と前記ローリング固定金具とで、上下を挟まれた内部に配設され、前記ドーム側がフレームグランド（ＦＧＮＤ）パターンで形成された前記センサ基板であり、前記ドームに遠い側がＦＧＮＤパターンで形成された前記カメラＤＳＰ基板である。
以下、本発明の一実施形態を図面等を用いて説明する。なお、以下に説明する実施形態は説明のためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。従って、当業者であればこれらの各要素若しくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であり、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。
また、本書では、以降、ドーム型カメラが天井に設置され、下方を撮像するとして、図４の上部が天井部に取り付けられ、下部のドーム４１−２が少なくとも天井から下方に突き出ている物として説明する。また、ドーム型カメラ内の配線等、本発明に直接関係しない構成は図示しない。
【００１１】
監視用カメラとして用いられるドーム型監視カメラは、パソコン、ビデオ等を使用し、撮影された画像にアクセスできるリアルタイムカメラに分類される。図４、図５、及び図６によって、本発明の一実施形態を説明する。図４は、本発明におけるドーム型監視カメラの一実施例の構成を示す断面図である。４１−１は筐体カバー、４１−２はドーム、４２−１はカメラＤＳＰ基板、４２−２はメイン基板、４２−３はＬＡＮ（ Local Area Network ）基板、４２−４はＣＭＯＳセンサ基板、４３はＬＡＮケーブル、４４は基板接続ケーブル（バラ線）、４５はカメラヘッド、４６はローリング固定金具、４７はレンズ、４８はチルト金具、４９は隔壁である。図４のドーム型カメラは、筐体カバー４１−１とドーム４１−２とで筐体を構成している。
また、図５は、図４のドーム型監視カメラにおいて、筐体カバー４１−１内の、カメラＤＳＰ基板４２−１、ＭＡＩＮ基板４２−２、及びＣＭＯＳセンサ基板４２−４の接続の様子を説明するための図である。図５（ａ）は、図４のドーム型監視カメラの筐体カバー４１−１を除外した場合の分解斜視図である。図５（ｂ）は、メイン基板４２−２の斜視図、図５（ｃ）はカメラＤＳＰ基板４２−１の斜視図、及び、図５（ｄ）は、ＣＭＯＳセンサ基板４２−４の斜視図である。５２−１と５２−２はスペーサ、５３はコネクタ、５４は高速信号線、５５−１はメイン基板４２−１の上面、５５−２はメイン基板４２−１の下面、５５−３はメイン基板４２−１の内層部、５６−１はカメラＤＳＰ基板４２−２の上面、５６−２はカメラＤＳＰ基板４２−２の下面、５６−３はカメラＤＳＰ基板４２−２の内層部、５７−１はＣＭＯＳセンサ基板４２−３の上面、５７−２はＣＭＯＳセンサ基板４２−３の下面、５７−３はＣＭＯＳセンサ基板４２−３の内層部である。
また、図６は、本発明のドーム型監視カメラの一実施例のメイン基板とＬＡＮ基板との接続部を説明するための斜視図である。４１−１１は筐体カバー４１−１の上部、４１−１２は筐体カバー４１−１の下ふたである。
【００１２】
図４において、レンズ４７はＣＭＯＳセンサが実装されたＣＭＯＳセンサ基板４２−４に取り付けられ、ＣＭＯＳセンサ基板４２−４とドーム型カメラのレンズ４７とによって撮像センサ部を構成する。ＣＭＯＳセンサ基板４２−４の上部には、カメラＤＳＰ基板４２−１が取り付けられ、監視視野内を撮像するための撮像センサ部とカメラＤＳＰ基板４２−１とで、カメラヘッド４５を構成する。カメラヘッド４５は、ローリング固定金具４６に取り付けられ、図面上の前後方向に回転（パン）する。ローリング固定金具４６は、チルト金具４８に取り付けられ、チルト方向に回転する。チルト金具４８は、筐体カバー４１−１の下部側に取り付けられる。ローリング固定金具４６とチルト金具４８が回転することによって、監視視野が変更され、ドーム型監視カメラは、ドームを通して入射された被写体像を撮像する。また、筐体カバー４１−１の下部側には、ドーム４１−２が取り付けられ、筐体カバー４１−１とドーム４１−２によって、ドームカメラ本体の各基板が収納されている。
【００１３】
筐体カバー４１−１は、円筒形の外形を有し、図４の断面図でも分かるように、中央にドーム内部と上側部とを分離する隔壁が設けられ、隔壁４９は、下部にメイン基板４２−２が取り付けられ、メイン基板４２−２には、ＬＡＮ基板４２−３が実装される。また、メイン基板４２−２は、カメラＤＳＰ基板、及び、ＬＡＮ基板４２−３は、バラ線４４でそれぞれ電気的に接続される。さらに、隔壁４９には、貫通孔が開けられ、メイン基板４２−２をＬＡＮケーブル４３と接続している。
ドーム型監視カメラの電源としては、例えば、ＰｏＥ（ Power over Ethernet ）（ Ethernet は登録商標）対応のハブにＬＡＮケーブル４３を接続し、ＬＡＮ基板４２−３からバラ線（基板接続ケーブル）４４を伝って、メイン基板４２−２からカメラＤＳＰ基板４２−１、ＣＭＯＳセンサ基板４２−４に電力を供給する。
【００１４】
図４では、ＣＭＯＳセンサ基板４２−４とドーム型監視カメラのレンズ４７とによって撮像センサ部を構成している。また、カメラＤＳＰ基板４２−１は、撮像センサ部からの信号をデジタル処理によって、画像に変換してメイン基板４２−２に出力する。メイン基板４２−２は、入力された画像信号の画像情報を、ＬＡＮケーブル４３を介して外部のモニタや記録装置などに接続して、モニタ画面等に映像を表示させ、記録装置に画像情報を記録する。
【００１５】
即ち、高速信号線５４は、ＣＭＯＳセンサ基板４２−４とカメラＤＳＰ基板４２−１を通って、画像信号をメイン基板４２−１に出力する。ＣＭＯＳセンサ基板４２−４は、カメラヘッド４５のカメラレンズ４７を通して入力された映像を結像させ、映像信号から電気信号であるＬＶＤＳ（ Low Voltage Differential Signaling ）差動信号に変換し、カメラＤＳＰ基板４２−１出力する。カメラＤＳＰ基板４２−１は、入力されたＬＶＤＳ信号に対してホワイトバランスやガンマバランスといった画像補正処理を行い、画像補正されたＬＶＤＳ差動信号をメイン基板４２−２に出力する。メイン基板４２−２は、画像補正されたＬＶＤＳ差動信号を、例えば、Ｈ．２６４形式等で圧縮符号化し、ＬＡＮ基板４２−３に出力する。ＬＶＤＳ差動信号は、パラレル信号を低電圧差動のシリアル信号に変換して伝送する方式で、信号配線で良く使われ、ノイズや不要な輻射を低減し、伝送線を削減することが可能である。安価でツイストペア銅線を使って非常に高速に動作することができる。
なお、圧縮符号化形式は、Ｈ．２６４形式の他、ＭＰＥＧ形式、ＪＰＥＧ形式等でも良いことは勿論である。
【００１６】
また、図４及び図５で示すように、メイン基板４２−２、カメラＤＳＰ基板４２−１、及び、ＣＭＯＳセンサ基板４２−４は、ドームカメラの入射光軸が真下を向いている時に、それぞれ水平な状態で設置されるように構成される。なお、各基板の厚みを含む寸法形状は、それぞれ同形でも違っても良い。
また、筐体カバー４１−１は、導電性の金属、導電性の樹脂等、導電性の材料で形成され、十分な電磁シールド機能を有する。
また、図５において、ローリング固定金具４６上に、４本のスペーサ５２−２で所定の間隔でＣＭＯＳセンサ基板４２−４が取り付けられ、さらに４本のスペーサ５２−１で、ＣＭＯＳセンサ基板４２−４の上にカメラＤＳＰ基板４２−１が所定の間隔で取り付けられる。
なお、カメラＤＳＰ基板４２−１とメイン基板４２−２とは、筐体カバー４１−１チルト金具４８、及びローリング金具４６によって、所定の間隔を有して取り付けられている。
【００１７】
ドーム型監視カメラの場合には、カメラヘッド４５は、ローリング固定金具４６がチルト金具４８の回転軸を中心にパン方向に回転し、かつ、チルト金具４８は、筐体カバー４１−１の水平方向（チルト方向）に回転する構成となっている。
従って、図４に示すドーム型監視カメラ用の基板と筐体の構造だけでは、チルト金具４８に取り付けられたカメラヘッド４５を構成する基板（カメラＤＳＰ基板４２−１、ＣＭＯＳセンサ基板４２−４）が、水平ではなく斜めになる場合がある。このため、筐体内の基板（メイン基板４２−２、ＬＡＮ基板４２−３、カメラＤＳＰ基板４２−１、及びＣＭＯＳセンサ基板４２−４）は、ドーム４１−２を介して、外部と電磁的に開放状態となる。
さらに、この時、メイン基板４２−２を基板接続ケーブルで接続しているカメラＤＳＰ基板４２−１、及びＣＭＯＳセンサ基板４２−４が、筐体から浮き、電磁シールド効果が得られない。
しかし、本発明では、図４に示すドーム型監視カメラにおいて、構成するメイン基板４２−２、カメラＤＳＰ基板４２−１、及びＣＭＯＳセンサ基板４２−４の少なくとも１つについて、図５以下に説明するドーム型監視カメラ用の基板構造を備えることによって、電磁シールド効果を得ることができる。
【００１８】
例えば、図５（ａ）において、カメラＤＳＰ基板４２−１の下面側に、高速信号線５４がパターン形成されている。
また、図５（ａ）において、メイン基板４２−２は、上面がシグナルグランド（ＳＧＮＤ）パターン５５−１が形成される面、下面がフレームグランド（ＦＧＮＤ）パターン５５−２が形成される面である（図５（ｂ）参照）。また、カメラＤＳＰ基板４２−１は、上面がＦＧＮＤパターン５６−１が形成される面、下面がＳＧＮＤパターン５６−２が形成される面である（図５（ｃ）参照）。さらに、ＣＭＯＳセンサ基板４２−４は、上面がＳＧＮＤパターン５７−１が形成される面、下面がＦＧＮＤパターン５７−２が形成される面である（図５（ｄ）参照）。
【００１９】
また図６において、本発明のドーム型カメラの一実施例のメイン基板とＬＡＮ基板との接続部を説明する。
図６に示すように、筐体カバー４１−１は、上部４１−１１と下ふた４１−１２とで構成される。図４におけるチルト金具４８に取り付けられた、チルト金具４８、ローリング固定金具４６、カメラヘッド４５、及びレンズ４７は、下ふた４１−１２によって支持され、下ふた４１−１２と上部４１−１１が取り付けられることによって筐体カバー４１−１が構成される。また、筐体４１−１にドーム４１−２が取り付けられてドーム型監視カメラの筐体４１が構成されている。なお、ドーム４１−２は、上部４１−１１と下ふた４１−１２が組立てられる前に、下ふた４１−１２に取り付けられても良い。
なお、Ｏリング６１は、筐体カバー４１−１の上部４１−１１と筐体カバー４１−１の下ふた４１−１２間を密着させシールド効果を高めるために使用される。同様に、Ｏリング６２は、筐体カバー４１−１の下ふた４１−１２とドーム４１−２間を密着させシールド効果を高めるために使用される。
【００２０】
図４〜図６の実施例に示すように、本発明のドーム型カメラは、ＣＭＯＳセンサ基板４２−４の下面、及び、メイン基板４２−２の面をフレームグランドとすることによって、基板間に電磁シールドを形成し、放射ノイズの影響を受けることが少ない監視カメラの構造としたものである。
即ち、図４の実施例の示すドーム型監視カメラ用の基板と筐体の構造だけでは、カメラヘッド４５が、パン方向若しくはチルト方向に回転する。このため、メイン基板４２−２を基板接続ケーブルで接続しているカメラＤＳＰ基板４２−１、及びＣＭＯＳセンサ基板４２−４が、筐体から浮き、シールド効果が得られない。
そこで、多層基板で構成される、ＣＭＯＳセンサ基板、カメラＤＳＰ基板、メイン基板、及びＬＡＮセンサ基板において、図７に示すように構成する。
【００２１】
図７と図８によって、本発明のドーム型監視カメラ用の基板構造における各基板の層構成を説明する。図７と図８は、本発明のドーム型カメラの一実施例の基板の断面構造を示す図である。図７（ａ）は、ＣＭＯＳセンサ基板の層構成を説明するための断面図、図７（ｂ）は、カメラＤＳＰ基板の層構成を説明するための断面図、図８（ａ）は、メイン基板の層構成を説明するための断面図、図８（ｂ）は、ＬＡＮ基板の層構成を説明するための断面図である。
なお、図７及び図８では、６層基板の断面図で説明しているが、外層に高速信号線を配した構成であれば、４層以上の何層であっても良い。
【００２２】
図７（ａ）において、Ａ層（１層）はシグナルグランド（ＳＧＮＤ）のベタパターン（若しくは、高速信号線のパターンを含む）、Ｃ層（２層）は高速信号線のパターンとシグナルグランド（ＳＧＮＤ）のベタパターン、Ｄ層（３層）はＶｃｃ（電源）線のベタパターン形成、Ｅ層（４層）はシグナルグランドのベタパターン、Ｆ層（５層）は高速信号線のパターンとシグナルグランドのベタパターン、Ｂ層（６層）はフレームグランドのベタパターンである。なお、Ｂ層のフレームグランドは、筐体カバーに電気的に接続している。
図７（ａ）に示すように、内層（Ｃ層及びＦ層）に高速信号配線を形成している６層基板の場合、基板の下面（Ｂ層）をフレームグランドのベタパターンとし、上面（Ａ層）をシグナルグランドのベタパターンとする。
また、Ｂ層（ドーム側：下側）に高速信号線が存在している場合には、高速信号線の周りにフレームグランドを設けることで、電磁シールドを形成する。
【００２３】
図７（ｂ）において、Ａ層（１層）はフレームグランド（ＦＧＮＤ）のベタパターン、Ｃ層（２層）は高速信号線のパターンとシグナルグランド（ＳＧＮＤ）のベタパターン、Ｄ層（３層）はシグナルグランドのベタパターン、Ｅ層（４層）はＶｃｃ（電源）線のベタパターン、Ｆ層（５層）は高速信号線のパターンとシグナルグランドのベタパターン、Ｂ層（６層）はシグナルグランドのベタパターン（若しくは、高速信号線のパターンを含む）である。なお、Ａ層のフレームグランドは、筐体カバーに電気的に接続している。
図７（ｂ）に示すように、内層（Ｃ層及びＦ層）に高速信号配線を形成している６層基板の場合、基板の上面（Ａ層）をフレームグランドのベタパターンとし、下面（Ｂ層）をシグナルグランドのベタパターンとする。
また、Ｂ層（ドーム側：上側）に高速信号線が存在している場合には、高速信号線の周りにフレームグランドを設けることで、電磁シールドを形成する。
【００２４】
図７（ａ）及び図７（ｂ）、並びに、図４、図５（ａ）、及び図６の実施例によれば、チルト金具４８とローリング固定金具４７とで、上下を挟まれてた内部の、下（ドーム４１−２）側に下部がフレームグランドで形成されたＣＭＯＳセンサ基板４２−４が配置される。また、チルト金具４８とローリング固定金具４７とで、上下を挟まれた内部の、上（筐体カバー４２−１の一番上、従ってドーム４１−２に一番遠い）側に、上部がフレームグランドで形成されたカメラＤＳＰ基板４２−１が、例えば、スペーサ５２−１によって結合された、例えば、箱状の形で、配設される。
この結果、ＣＭＯＳセンサ基板４２−４とカメラＤＳＰ基板４２−１とで構成されたカメラヘッド部の基板同士は、上下がフレームグランドであることによって電磁シールドを形成する。スペーサ５２−１の長さを、小さくすることによって、箱は、薄い板状の構造物となり、スペーサ５２−１の間から漏れるノイズ若しくは入るノイズは極めて小さくなり、この箱状の構造物は、実用的に電磁シールドを形成することができる。従って、カメラヘッドが監視のために、パン方向若しくはチルト方向に回転しても、電磁シールドが可能となる。
【００２５】
カメラＤＳＰ基板の下面（Ｂ層）をシグナルグランド、上面（Ａ面）をフレームグランドとし、メイン基板の下面（Ｂ面）をフレームグランド、上面（Ａ面）をシグナルグランドとすることで、放射ノイズとなる高速信号配線のリターン電流の漏洩を防ぐ筐体の役割を持たせ、表面のベタパターンでシールドを形成させた。
又、表面に高速信号線、シグナルグランドが存在している場合、高速信号線の周りにフレームグランドを設ける事でシールドが形成される。
なお、シグナルグランドは、ＡＧＮＤとＤＧＮＤとに分類される。例えば、図２（ａ）において、抵抗器２３とコンデンサ２３が並列に、フレームグランド（ＦＧＮＤ）パターン６とシグナルグランド（ＳＧＮＤ）パターン５のＡＧＮＤ間で直接電気的に接続されている。また例えば、図２（ａ）において、抵抗器２３が単独（コンデンサ２２と並列接続されていない）で、アース２１とシグナルグランド（ＳＧＮＤ）パターン５のＤＧＮＤ間で直接電気的に接続されている。また図２（ａ）において、アース２１とＦＧＮＤパターン６とは、直接電気的に接続される。
好ましくは、本発明のＳＧＮＤパターンは、特に、ＤＧＮＤに関わる。
【００２６】
次に、図８（ａ）は、メイン基板４２−２の層構成を示すが、図７（ｂ）のカメラＤＳＰ基板４２−１と同一の層構成であるので、説明を省略する。
【００２７】
また、図８（ｂ）は、ＬＡＮ基板４２−３の層構成を示すが、図７（ｂ）のカメラＤＳＰ基板４２−１と同一の層構成であるので、説明を省略する。ただし、図８（ｂ）の層構成において、ＬＡＮ基板４２−３は、Ａ層（１層）はフレームグランド（ＦＧＮＤ）のベタパターン（若しくは、高速信号線のパターンを含む）、Ｃ層（２層）は高速信号線のパターンとシグナルグランド（ＳＧＮＤ）のベタパターン、Ｄ層（３層）はＶｃｃ（電源）線のベタパターン形成、Ｅ層（４層）はシグナルグランドのベタパターン、Ｆ層（５層）は高速信号線のパターンとシグナルグランドのベタパターン、Ｂ層（６層）はフレームグランドのベタパターンである。
また、Ａ層やＢ層に高速信号線が存在している場合には、高速信号線の周りにフレームグランドを設けることで、電磁シールドを形成する。
図８（ｂ）では、特に、Ｂ層のフレームグランドを筐体カバー４２−１と電気的に接続しない。しかし、ＬＡＮ基板４２−３は、メイン基板４２−２に対し、垂直に設置され、両面をフレームグランドで覆うことで、シールドを形成している。
【００２８】
上述の実施例のドーム型監視カメラ用の基板構造によれば、基板間に電磁シールドを形成し、放射ノイズの影響を受けることが少ないドーム型監視カメラ用を実現することができる。
即ち、外側面のベタパターンをフレームグランドとして活用し、グランド面積が広がり、回路基板、筐体が同電位になる。このことことから、
（１）筐体から回路基板が浮く構造においても、高いシールド効果が得られ、高周波（例えば、５００ＭＨｚ以上）の放射ノイズを抑制する。（最大２０ｄＢ（μＶ／ｍ低減。）
（２）ドームのように、筐体が電気的に導通しない材質でも、シールドが形成できる。
（３）筐体で回路基板を囲うことができた場合でも、グランド面積が広くとれるため、電磁シールド効果が高まる。
（４）一般に、高速信号線に流れる電流に対する、シグナルグランドへと戻るリターン電流は、グランド面積が広い方が、筐体に流れやすくなる。このことから、回路基板を筐体で囲うことが可能な場合でも、表面のベタパターンをフレームグランドとすることで、シールド効果が高まり、電磁波の侵入や漏洩を抑えることが可能になる。
【符号の説明】
【００２９】
１ａ：筐体上部、  １ｂ：筐体下部、  ２：回路基板、  ３：スペーサ、  ４：高速信号線、  ５：ＳＧＮＤパターン、  ６：ＦＧＮＤパターン、  ７：内層基板、  ８、９：絶縁層、  １０：電子部品、  １１：コネクタ、  １２：ビアホール、  ２１：アース、  ２２：コンデンサ、  ２３：抵抗器、  ２４：ＬＡＮコネクタ、  ４１−１：筐体カバー、  ４１−２：ドーム、  ４１−１１：筐体カバー４１−１の上部、  ４１−１２：筐体カバー４１−１の下ふた、  ４２−１：カメラＤＳＰ基板、  ４２−２：メイン基板、  ４２−３：ＬＡＮ基板、  ４２−４：ＣＭＯＳセンサ基板、  ４３：ＬＡＮケーブル、  ４４：基板接続ケーブル、  ４５：カメラヘッド、  ４６：ローリング固定金具、  ４７：レンズ、  ４８：チルト金具、  ４９：隔壁、  ５２−１、５２−２：スペーサ、  ５３：コネクタ、  ５４：高速信号線、  ５５−１：メイン基板５１−１の上面、  ５５−２：メイン基板５１−１の下面、  ５５−３：メイン基板５１−１の内層部、  ５６−１：カメラＤＳＰ基板５１−２の上面、  ５６−２：カメラＤＳＰ基板５１−２の下面、  ５６−３：カメラＤＳＰ基板５１−２の内層部、  ５７−１：ＣＭＯＳセンサ基板５１−３の上面、  ５７−２：ＣＭＯＳセンサ基板５１−３の下面、  ５７−３：ＣＭＯＳセンサ基板５１−３の内層部、６１、６２：Ｏリング。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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