(57)【要約】【課題】高周波におけるフレキシブル基板の透過特性を向上させる電子装置およびフレキシブル基板の配線方法を提供する。【解決手段】第１配線パターンを有する第１フレキシブル基板部と、第１フレキシブル基板部を支持する金属板２４ａと、第１フレキシブル基板部の第１配線パターンと接続され、第１配線パターンよりパターン幅が太い第２配線パターンを有し、第１フレキシブル基板部により支持される空中配線部２３ａと、第１フレキシブル基板部または空中配線部２３ａの少なくとも何れか一方と接続される制御回路部２１と、第１フレキシブル基板部および空中配線部２３ａを介して制御回路部２１と接続されるアンプ回路部２２とを有した。【選択図】図１
2011049277.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１配線パターンを有する第１フレキシブル基板部と、
前記第１フレキシブル基板部を支持する支持部と、
前記第１フレキシブル基板部の前記第１配線パターンと接続され、該第１配線パターンよりパターン幅が太い第２配線パターンを有し、前記第１フレキシブル基板部により支持される第２フレキシブル基板部と、
前記第１フレキシブル基板部または前記第２フレキシブル基板部の少なくとも何れか一方と接続される第１回路部と、
前記第１フレキシブル基板部および前記第２フレキシブル基板部を介して前記第１回路部と接続される第２回路部と、
を備える電子装置。
【請求項２】
前記第１配線パターンおよび前記第２配線パターンは、それぞれのパターン幅とそれぞれの配線パターンにおける特性インピーダンスとの間の所定の関係に基づいたパターン幅を有する請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記第１配線パターンおよび前記第２配線パターンにおける特性インピーダンスは、前記第２回路部におけるインピーダンスと整合している請求項１または請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記第１回路部と前記第２回路部のインピーダンスが整合している請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子装置。
【請求項５】
前記第１配線パターンから前記第２配線パターンとなる境界において、前記第１配線パターンのパターン幅から前記第２配線パターンのパターン幅にかけて徐々にパターン幅が増加する請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子装置。
【請求項６】
支持部により支持される第１フレキシブル基板部が有する第１配線パターンと、前記第１フレキシブル基板部により支持される第２フレキシブル基板部が有し、前記第１配線パターンと接続される第２配線パターンとにおける、それぞれのパターン幅とそれぞれの特性インピーダンスとの間の所定の関係を算出し、
算出した前記所定の関係に基づいて、前記第１配線パターンおよび前記第２配線パターンのパターン幅を設定するフレキシブル基板の配線方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この出願に開示された技術は、電子装置におけるフレキシブル基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレックスリジット配線板において、屈曲部で生じやすい基材の変形、導体回路の断線、ウネリ形成等を防止できる技術や、多層配線基板において、配線パターンのインピーダンスの整合をとる技術がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−３５３８２７号公報
【特許文献２】特開平９−１９９８６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
フレキシブル基板は、屈曲するため、強度や動作性等の機械的特性を確保する必要がある。しかしながら、フレキシブル基板の透過特性を高周波化させるために、フレキシブル基板に対して配線パターン厚の調整や多層化等を行うことは、フレキシブル基板の機械的特性が変化するため、困難である。
【０００５】
本発明は上述した問題点を解決するためになされたものであり、高周波におけるフレキシブル基板の透過特性を向上させる電子装置およびフレキシブル基板の配線方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
電子装置は、第１配線パターンを有する第１フレキシブル基板部と、前記第１フレキシブル基板部を支持する支持部と、前記第１フレキシブル基板部の前記第１配線パターンと接続され、該第１配線パターンよりパターン幅が太い第２配線パターンを有し、前記第１フレキシブル基板部により支持される第２フレキシブル基板部と、前記第１フレキシブル基板部または前記第２フレキシブル基板部の少なくとも何れか一方と接続される第１回路部と、前記第１フレキシブル基板部および前記第２フレキシブル基板部を介して前記第１回路部と接続される第２回路部とを有する。
【発明の効果】
【０００７】
この出願に開示された電子装置およびフレキシブル基板の配線方法によれば、高周波におけるフレキシブル基板の透過特性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）の内部を示す図である。
【図２】フレキシブル基板における金属板面を示す平面図である。
【図３】フレキシブル基板の金属板付部および空中配線部における配線パターンのパターン幅を説明するための模式図である。
【図４】図３におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図５】図３におけるＣ−Ｃ断面図である。
【図６】金属板付部および空中配線部の配線パターンのパターン幅と特性インピーダンスとの関係を表わしたグラフである。
【図７】フレキシブル基板の配線方法を説明するためのフローチャートである。
【図８】フレキシブル基板の配線方法を実行するフレキシブル基板設計装置の構成を示す構成図である。
【図９】フレキシブル基板における金属板付部および空中配線部の配線パターンのパターン幅を説明するための模式図である。
【図１０】比較例のフレキシブル基板の透過特性を表すグラフである。
【図１１】フレキシブル基板の透過特性を表すグラフである。
【図１２】金属板付部から空中配線部となる境界部分における配線パターンの形状を説明するための模式図である。
【図１３】フレキシブル基板を有する携帯電話機の簡略図である。
【図１４】図１３におけるＤ−Ｄ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
【００１０】
この実施の形態は、ＨＤＤに適用した場合を例に説明する。なお、当然ながら、実施の形態に開示の技術は、ＨＤＤのみならず他の装置に適用も可能である。図１は、ＨＤＤ１の内部を示す図である。ＨＤＤ１は、筐体１１内に、磁気ディスク１２と、スピンドルモータ１３と、ヘッドスライダ１４と、ヘッドサスペンション１５と、アーム１６と、ベアリング１７と、アクチュエータブロック１８と、ＶＣＭ（Voice Coil Motor）１９とを有する。磁気ディスク１２は、データを格納する。スピンドルモータ１３は、磁気ディスク１２を回転駆動する。ヘッドスライダ１４は、磁気ディスク１２からのデータの読み出しおよび磁気ディスク１２へのデータの書き込みを行うヘッドを有する。ヘッドサスペンション１５は、ヘッドスライダ１４を支持する。アーム１６は、ヘッドサスペンション１５を支持する。ＶＣＭ１９は、アクチュエータブロック１８を回転駆動する。アクチュエータブロック１８の回転に伴い、アーム１６は、回転する。
【００１１】
ＨＤＤ１は更に、フレキシブル基板を有する。フレキシブル基板は、制御回路部２１と、アンプ回路部２２と、空中配線部２３ａとを有する。制御回路部２１は、書き込み信号をアンプ回路部２２へ送信し、読み出し信号をアンプ回路部２２から受信する。アンプ回路部２２は、書き込み信号および読み出し信号を増幅するプリアンプ（アンプＩＣ）を有する。制御回路部２１は、筐体１１に固定され、アンプ回路部２２は、アクチュエータブロック１８に固定される。空中配線部２３ａは、アクチュエータブロック１８の回転に伴い屈曲するため、固定されておらず、湾曲した状態で高屈曲となっている。
【００１２】
ここでは、書き込み信号に関する回路について説明する。制御回路部２１は、書き込み信号のドライバを有する。アンプ回路部２２は、書き込み信号のレシーバを有する。レシーバは、例えばプリアンプである。ドライバから制御回路部２１へ出力された書き込み信号は、制御回路部２１から空中配線部２３ａを経てアンプ回路部２２に伝送される。アンプ回路部２２に伝送された書き込み信号は、レシーバに入力される。入力された書き込み信号は、レシーバにより増幅される。
【００１３】
筐体１１に蓋が取り付けられることにより、密閉空間が形成される。磁気ディスク１２、スピンドルモータ１３、ヘッドスライダ１４、ヘッドサスペンション１５、アーム１６、ベアリング１７、アクチュエータブロック１８、ＶＣＭ１９、アンプ回路部２２および空中配線部２３ａは、この密閉空間の内部に存在する。制御回路部２１は、この密閉空間の外部に存在する。金属板２４ａは、筐体１１に固定され、この密閉空間の内部と外部との境界部分を塞ぐことにより、この密閉空間の気密を保つ。金属板２４ａは、ステンレス等の金属で実現される。
【００１４】
以下に、フレキシブル基板を図２〜５を用いて説明する。なお、フレキシブル基板は、片面のみに金属板が貼り付けられていることとし、この面を金属板面と呼ぶ。また、フレキシブル基板は、金属板面と反対側の面のみに配線パターンが形成されていることとし、この面を配線面と呼ぶ。
【００１５】
図２は、フレキシブル基板における金属板面を示す平面図である。図２に示す２は、フレキシブル基板である。図２において網掛けで示す部分２５ａ〜２５ｄは、金属板が貼り付けられる金属板付部を示す。図１に示す金属板２４ａが貼り付けられる部分が、金属板付部２５ａとなる。金属板付部２５ｂがアンプ回路部２２である。金属板付部２５ｃの配線面と金属板付部２５ｄの配線面とが折り曲げ線Ａに沿って折り曲げられ、貼り合わせられる。この貼り合わされた状態の金属板付部２５ｃおよび２５ｄが制御回路部２１である。金属板付部２５ａ−金属板付部２５ｂ間に空中配線部２３ａが設けられている。金属板付部２５ａ−金属板付部２５ｄ間に空中配線部２３ｂが設けられ、金属板付部２５ｃ−金属板付部２５ｄ間に空中配線部２３ｃが設けられている。金属板付部２５ａは、金属板２４ａにより支持されており、金属板２４ａを介して筐体１１に固定される。これは、金属板付部２５ｂ〜２５ｄにおいても同様である。空中配線部２３ａ〜２３ｃは、それぞれ金属板付部２５ａ〜２５ｄにより支持される。なお、フレキシブル基板２は、図２に示す形状に限定されない。次に、金属板付部２５ａ、２５ｂおよび空中配線部２３ａにおける配線パターンについて説明を行う。
【００１６】
図３は、フレキシブル基板２の金属板付部２５ａ、２５ｂおよび空中配線部２３ａにおける配線パターンのパターン幅を説明するための模式図である。図３に示す２６ａおよび２６ｂは、配線パターンを示し、書き込み信号が伝送される配線パターンである。図４は、図３におけるＢ−Ｂ断面図であり、図５は、図３におけるＣ−Ｃ断面図である。図４および５に示す２７は、カバーレイ等の表面保護層を示し、２８ａは、表面保護層２７の接着剤層を示す。２８ｂは、配線パターン２６ａおよび２６ｂの接着剤層を示し、２９は、ベース層を示す。２８ｃは、金属板２４ａの接着剤層を示す。図３〜５に示すように、配線パターン２６ａおよび２６ｂのパターン幅は、金属板付部２５ａおよび２５ｂと空中配線部２３ａとにおいて異なっている。金属板付部２５ａおよび２５ｂと空中配線部２３ａとで、それぞれのパターン幅を調整することにより、フレキシブル基板２の機械的特性をほとんど変えることなく、ドライバ−レシーバ間の配線パターンの特性インピーダンスを整合させる。なお、ドライバとレシーバのインピーダンスを整合させてもよい。ドライバとレシーバのインピーダンスと、ドライバ−レシーバ間の配線パターンの特性インピーダンスを整合させてもよい。
【００１７】
特性インピーダンスを整合させるために、表面保護層２７、ベース層２９および各接着層の厚さ、または配線パターン２６ａおよび２６ｂの厚さを変えると、フレキシブル基板２の屈曲性や強度等の機械的特性は変化する。このことから、フレキシブル基板２の機械的特性が変化しないようにするため、パターン幅を調整することにより、表面保護層２７、ベース層２９、各接着層、配線パターン２６ａおよび２６ｂの厚さを変えずに特性インピーダンスを整合させる。
【００１８】
金属板付部２５ａおよび２５ｂと空中配線部２３ａの配線パターン２６ａおよび２６ｂのパターン幅は、特性インピーダンスが、レシーバおよびドライバのインピーダンスと等しくなるパターン幅とすることが好適である。なお、金属板付部２５ａ、２５ｂおよび空中配線部２３ａには、配線パターン２６ａおよび２６ｂ以外の他の配線パターンも密集している。配線パターン２６ａおよび２６ｂのピッチを変更すると、密集している他の配線パターンの配線ピッチに影響を及ぼすため、配線パターンの設計自体を見直さなければならない可能性がある。したがって、配線パターン２６ａおよび２６ｂのパターン幅は、配線ピッチの変更をしない幅とすることが好ましい。また、製造上の問題と振動に対するフレキシブル基板２の機械的特性を保持するために、パターン幅の制約がある。この制約における下限値以上のパターン幅がないと、配線パターン２６ａおよび２６ｂが断線する恐れがある。配線パターン２６ａおよび２６ｂのパターン幅は、この制約を満足する。
【００１９】
図６は、金属板付部２５ａおよび空中配線部２３ａの配線パターン２６ａのパターン幅と特性インピーダンスとの関係を表わしたグラフである。図６において、縦軸のＺｏは、特性インピーダンスを示し、単位は［Ｏｈｍ］である。横軸は、配線パターン２６ａのパターン幅を示し、単位は［ｍｍ］である。３は、空中配線部２３ａにおけるパターン幅と特性インピーダンスとの関係を示す。４は、金属板付部２５ａにおけるパターン幅と特性インピーダンスとの関係を示す。図６に示すように、金属板付部２５ａおよび空中配線部２３ａの配線パターン２６ａが等しいパターン幅ｗ１のとき、特性インピーダンスは、空中配線部２３ａの方が高い。このことから、空中配線部２３ａにおけるパターン幅を、金属板付部２５ａと等しい特性インピーダンスとなるパターン幅ｗ２とすることにより、金属板付部２５ａと空中配線部２３ａとの特性インピーダンスを等しくＺ１とすることができる。例えば、パターン幅ｗ２は、パターン幅ｗ１に対して１．５〜２．０倍程度のパターン幅となる。以下に、金属板付部２５ａ、２５ｂおよび空中配線部２３ａにおける配線パターン２６ａおよび２６ｂを対象とし、このパターン幅を決定するフレキシブル基板の配線方法を具体的に説明する。
【００２０】
図７は、フレキシブル基板の配線方法を説明するためのフローチャートである。パターン幅と特性インピーダンスの関係を算出する方法として、有限要素法を用いた電磁場数値シミュレーションを用いる。パターン幅と特性インピーダンスとの関係は、他の電磁場数値シミュレーションや解析により算出されても良い。その算出結果は、最小二乗法等により補間されて、パターン幅と特性インピーダンスとの関係となっても良い。
【００２１】
図８は、フレキシブル基板の配線方法を実行するフレキシブル基板設計装置の構成を示す構成図である。フレキシブル基板設計装置５は、コンピュータで実現される。このコンピュータは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）５１と、記憶部５２と、表示部５３と、キーボード等の入力部５４とを有する。記憶部５２に格納された、フレキシブル基板の配線方法を実行するプログラムは、ＣＰＵ５１にフレキシブル基板設計方法を実行させる。なお、記憶部５２は、ＨＤＤ、ＲＡＭ（Random Access Memory）等である。表示部５３は、フレキシブル基板の設計図面や後述する２次元断面モデル等を表示するディスプレイ等である。
【００２２】
まず、作業者からの入力部５４を介した指示により、ＣＰＵ５１は、フレキシブル基板を設計する（Ｓ１０１）。この設計において、フレキシブル基板には、基準のパターン幅を有する配線パターンが配線される。なお、配線された配線パターンのうち、金属板付部２５ａ、２５ｂおよび空中配線部２３ａにおける配線パターン２６ａおよび２６ｂは、パターン幅を等しく設定する。設計後、ＣＰＵ５１は、フレキシブル基板２における金属板付部２５ａ、２５ｂおよび空中配線部２３ａの２Ｄ断面モデルを作成する（Ｓ１０２）。ここで、金属板付部２５ａと金属板付部２５ｂとは同様の断面構成となるとし、２Ｄ断面モデルは金属板付部２５ａのみ作成する。具体的には、ＣＰＵ５１は、電磁場数値シミュレーションにおいて、図４に示すような金属板付部２５ａの断面の２Ｄモデルを作成する。同様に、ＣＰＵ５１は、電磁場数値シミュレーションにおいて、図５に示すような空中配線部２３ａの断面の２Ｄモデルを作成する。ＣＰＵ５１は、作成した各２Ｄ断面モデルに対し、電磁界解析を行う（Ｓ１０３）。電磁界解析後、ＣＰＵ５１は、金属板付部２５ａおよび２５ｂの配線パターン２６ａおよび２６ｂのパターン幅と特性インピーダンスとの関係をそれぞれ算出する。同様に、ＣＰＵ５１は、空中配線部２３ａの配線パターン２６ａおよび２６ｂのパターン幅と特性インピーダンスとの関係をそれぞれ算出する（Ｓ１０４）。算出結果は、例えば、図６に示すようなグラフとなる。
【００２３】
算出後、ＣＰＵ５１は、算出結果に基づいて、金属板付部２５ａ、２５ｂおよび空中配線部２３ａの配線パターン２６ａおよび２６ｂそれぞれのパターン幅を、設定する（Ｓ１０５）。具体的には、ＣＰＵ５１は、金属板付部２５ａ、２５ｂおよび空中配線部２３ａの配線パターン２６ａおよび２６ｂのそれぞれの特性インピーダンスを、レシーバのインピーダンスと最も近くなる特性インピーダンスに設定する。ＣＰＵ５１は、この特性インピーダンスとなるパターン幅を、金属板付部２５ａおよび２５ｂと空中配線部２３ａとでそれぞれ設定する。つまり金属板付部２５ａおよび２５ｂと空中配線部２３ａとで、特性インピーダンスを整合させる。
【００２４】
設定後、ＣＰＵ５１は、空中配線部２３ａの周辺の回路（フレキシブル基板における全配線パターン）を含めたフレキシブル基板全体の回路解析を行い、フレキシブル基板の挙動（例えば、透過特性等の信号品質）に問題があるか否かを確認する（Ｓ１０６）。フレキシブル基板の挙動に問題がない場合（Ｓ１０６，ＮＯ）、本フローは終了となる。
【００２５】
一方、フレキシブル基板２の挙動に問題がある場合（Ｓ１０６，ＹＥＳ）、ＣＰＵ５１は、再度、ステップＳ１０５の配線パターン幅調整処理をする。この場合、設定したパターン幅の再調整や設定した特性インピーダンスの再調整を行う。この回路解析は、例えば、回路シミュレーションを用いる。
【００２６】
次に、空中配線部２３ａにおける配線パターン２６ａおよび２６ｂのパターン幅が金属板付部２５ａおよび２５ｂと等しい比較例のフレキシブル基板２ａの透過特性とフレキシブル基板２の透過特性とを比較する。まず、フレキシブル基板２ａにおける金属板付部２５ａ、２５ｂおよび空中配線部２３ａの配線パターン２６ａおよび２６ｂのパターン幅を説明する。図９は、フレキシブル基板２ａにおける金属板付部２５ａ、２５ｂおよび空中配線部２３ａの配線パターン２６ａおよび２６ｂのパターン幅を説明するための模式図である。フレキシブル基板２ａは、図９に示すように、金属板付部２５ａ、２５ｂおよび空中配線部２３ａともに配線パターン２６ａおよび２６ｂのパターン幅は等しい。
【００２７】
図１０は、比較例のフレキシブル基板２ａの透過特性を表すグラフである。図１１は、フレキシブル基板２の透過特性を表すグラフである。図１０および１１において、縦軸はディファレンシャルモードのＳＤＤ２１の値を示し、横軸は周波数を示す。なお、図１０および１１に示す透過特性は、ドライバからレシーバまでの透過特性を示している。ここでは、ＳＤＤ２１が−３ｄＢとなる周波数を基準周波数とする。
【００２８】
フレキシブル基板２ａの基準周波数は、ｆ１である。フレキシブル基板２の基準周波数は、ｆ２である。ｆ２は、ｆ１より高い。このことから、空中配線部２３ａのパターン幅を、特性インピーダンスが、金属板付部２５ａおよび２５ｂの配線パターン２６ａおよび２６ｂの特性インピーダンスと整合するパターン幅に設定することにより、−３ｄＢに減衰する周波数を高くすることができる。したがって、透過特性の向上が見込める。
【００２９】
なお、配線パターン２６ａおよび２６ｂの形状は、図３に示すように、金属板付部２５ａおよび２５ｂから空中配線部２３ａとなる境界において急激にパターン幅が変化するとした。しかしながら、図１２に示すように、金属板付部２５ａから空中配線部２３ａとなる境界部分６１において、金属板付部２５ａのパターン幅から空中配線部２３ａのパターン幅まで配線の方向に対して金属板付部２５ａのパターン幅が徐々に増加してもよい。金属板付部２５ａの途中からパターン幅が徐々に増加し、空中配線部２３ａとなる境界で空中配線部２３ａのパターン幅とすることが望ましいが、空中配線部２３ａ内で空中配線部２３ａのパターン幅としてもよい。これは、金属板付部２５ｂから空中配線部２３ａとなる境界部分６２においても同様である。
【００３０】
配線パターン２６ａおよび２６ｂのパターン幅が徐々に増加することにより、境界部分６１および６２における応力集中を防止できる効果を奏する。なお、境界部分６１および６２における配線パターン２６ａおよび２６ｂの形状は、特性インピーダンスおよび透過特性への影響が無視できる形状とすることが望ましく、配線パターン２６ａ、２６ｂの幅および厚み等に応じて適宜設定する。
【００３１】
この手法は、ステップＳ１０５の配線パターン幅調整処理において実行されることが好ましい。例えば、ＣＰＵ５１は、金属板付部２５ａと空中配線部２３ａにおけるパターン幅の設定後に、金属板付部２５ａの途中から配線パターン２６ａのパターン幅を徐々に増加させる。ＣＰＵ５１は、この配線パターン２６ａのパターン幅を空中配線部２３ａとなる境界で空中配線部２３ａのパターン幅にする。
【００３２】
電子装置としてＨＤＤ１を例示して説明を行ったが、ＨＤＤ１に限定するものではなく、例えば、携帯電話機等の電子装置でもよい。図１３は、フレキシブル基板を有する携帯電話機の簡略図である。図１４は、図１３におけるＤ−Ｄ断面図である。携帯電話機７は、図１３および図１４に示すように、筐体７１にＬＣＤ（Liquid Crystal Display）パネル７２が設けられており、その内部にはフレキシブル基板を有する。フレキシブル基板は、金属板付部２５ｅと空中配線部２３ｄとを有する。金属板付部２５ｅは、その端部がリジットプリント基板８と接続され、且つ金属板２４ｂが貼り付けられる。空中配線部２３ｄは、ＬＤＣホルダ７３と筐体７１のリブであるリブ部７４との間に位置するよう湾曲しており、その端部は、リジットプリント基板またはフレキシブル基板等の回路を有するＬＤＣガラス７５と接続されている。このように、本発明は、金属板付部と空中配線部とを有するフレキシブル基板を有する電子装置であれば、適用可能である。
【００３３】
ステップＳ１０２の２Ｄ断面モデル作成処理において、金属板付部２５ａの２Ｄ断面モデルを作成するとしたが、金属板付部２５ｂの２Ｄ断面モデルを作成してもよく、金属板付部２５ａおよび２５ｂ共に作成してもよい。ステップＳ１０４のインピーダンス変化算出処理において、配線パターン２６ａおよび２６ｂを対象とした。しかしながら、配線パターン２６ａおよび２６ｂが同構造である場合は、いずれか一方のみを対象として算出し、算出結果をもう一方に反映させるようにしてもよい。これは、ステップＳ１０５の配線パターン幅調整処理においても同様である。
【００３４】
ステップＳ１０５の配線パターン幅調整処理において、算出結果に基づいて、金属板付部２５ａ、２５ｂおよび空中配線部２３ａの配線パターン２６ａおよび２６ｂそれぞれのパターン幅を設定すると説明を行った。しかしながら、ステップＳ１０１の基準フレキシブル基板作成処理において、金属板付部２５ａ〜２５ｂのパターン幅の特性インピーダンスをレシーバのインピーダンスと最も近くなる値とし、このパターン幅を基準のパターン幅として設計してもよい。この場合、ステップＳ１０５の配線パターン幅調整処理において、金属板付部２５ａおよび２５ｂのパターン幅は固定となり、空中配線部２３ａのみパターン幅を設定することとなる。
【００３５】
ステップＳ１０５の配線パターン幅調整処理において、金属板付部２５ａ、２５ｂおよび空中配線部２３ａの配線パターン２６ａおよび２６ｂのそれぞれの特性インピーダンスを、レシーバのインピーダンスと最も近くなる特性インピーダンスに設定すると説明を行った。しかしながら、金属板付部２５ａ、２５ｂおよび空中配線部２３ａの配線パターン２６ａおよび２６ｂのそれぞれの特性インピーダンスを、ドライバのインピーダンスと最も近くなる特性インピーダンスに設定してもよい。なお、この場合、ドライバとレシーバのインピーダンスを整合させる。
【００３６】
ステップＳ１０１の基準フレキシブル基板作成処理において、空中配線部２３ａのパターン幅の特性インピーダンスをレシーバのインピーダンスと最も近くなる値とし、このパターン幅を基準のパターン幅として設計してもよい。この場合、ステップＳ１０５の配線パターン幅調整処理において、空中配線部２３ａのパターン幅は固定となり、金属板付部２５ａおよび２５ｂのみパターン幅を設定することとなる。例えば、空中配線部２３ａのパターン幅をステップＳ１０１の基準フレキシブル基板作成処理における設計当初のパターン幅で固定し、金属板付部２５ａおよび２５ｂの配線パターン２６ａ〜２６ｂのパターン幅を０．５〜０．８倍等に細める。
【００３７】
なお、金属板付部２５ａ、２５ｂまたは空中配線部２３ａのパターン幅を固定する場合、金属板付部２５ａおよび２５ｂと空中配線部２３ａとで特性インピーダンスが一致し、フレキシブル基板２の構造上の問題が発生しないことが条件である。これは、金属板付部２５ａ、２５ｂおよび空中配線部２３ａのパターン幅を共に変更する場合も同様である。
【００３８】
書き込み信号を伝送する配線パターン２６ａ、２６ｂのパターン幅を変更すると説明したが、読み出し信号を伝送する配線パターンのパターン幅を変更してもよい。また、空中配線部２３ａにおいて、書き込み信号または読み出し信号を伝送する配線パターン以外の配線パターンが形成されている場合、該配線パターンを変更してもよい。
【００３９】
金属板付部２５ａ、２５ｂおよび空中配線部２３ａを対象として説明を行ったが、他の金属板付部２５ｃ、２５ｄおよび空中配線部２３ｂ、２３ｃを対象とし、配線パターン２６ａおよび２６ｂのパターン幅を変更するようにしてもよい。この場合、複数ある空中配線部の全ての配線パターン２６ａおよび２６ｂのパターン幅を変更せず、一部の空中配線部における配線パターン２６ａおよび２６ｂのパターン幅を変更するようにしてもよい。同様に、複数ある金属板付部の全ての配線パターン２６ａおよび２６ｂのパターン幅を変更せず、一部の金属板付部における配線パターン２６ａおよび２６ｂのパターン幅を変更するようにしてもよい。
【００４０】
金属板２４ａ等の金属板は、フレキシブル基板２の一つの面に貼り付けられているとして説明を行ったが、両面に貼り付けられていてもよく、配線パターン２６ａ、２６ｂが両面に形成されていてもよい。また、金属板付部２５ａ〜２５ｄには金属板が貼り付けられるとしたが、金属板が貼り付けられておらず、例えば、筐体１１、アクチュエータブロック１８等の金属に接している状態であってもよい。
【００４１】
ＨＤＤ１等の電子装置の転送速度の高速化により、搭載されるフレキシブル基板における透過特性の劣化が問題となる。転送レートを向上させる場合、フレキシブル基板の透過特性を高周波化させる必要がある。インピーダンス整合等の高周波に対応するために、フレキシブル基板の配線パターンのパターン厚の調整やフレキシブル基板の多層化等を行う技術がある。パターン厚の調整や多層化等を行うとフレキシブル基板の機械的特性が変化することとなる。空中配線部２３ａのような領域を有するフレキシブル基板では、機械的特性を変化させることは望ましくない。
【００４２】
この実施の形態によれば、金属板付部２５ａ、２５ｂおよび空中配線部２３ａにおける配線パターン２６ａおよび２６ｂのパターン幅を特性インピーダンスが整合する幅とすることで、機械的特性をほぼ変化させることなく、高周波における透過特性を向上させることが可能となる。透過特性を高周波化させることにより、信号品質が向上する。
【００４３】
特性インピーダンスを整合させるためのフレキシブル基板２の多層化や配線パターン２６ａ〜２６ｂ厚の調整を行う場合、製造工程の増加および機械的特性の変化が著しい。一方、この実施の形態における配線パターン２６ａ〜２６ｂ幅だけの調整では、製造工程の増加および機械的特性の変化は小さい。
【００４４】
第１フレキシブル基板部は、例えば、金属板付部２５ａ〜２５ｂである。第２フレキシブル基板部は、例えば、空中配線部２３ａである。支持部は、例えば、金属板２４ａである。第１回路部は、例えば、アンプ回路部２２である。第２回路部は、例えば、制御回路部２１である。所定の関係は、例えば、空中配線部２３ａにおけるパターン幅と特性インピーダンスとの関係３および金属板付部２５ａにおけるパターン幅と特性インピーダンスとの関係４である。境界は、例えば、境界部分６１および６２である。第１空間は、例えば、密閉空間である。
【００４５】
以上、実施の形態によれば、以下の付記で示す技術的思想が開示されている。
（付記１）
第１配線パターンを有する第１フレキシブル基板部と、
前記第１フレキシブル基板部を支持する支持部と、
前記第１フレキシブル基板部の前記第１配線パターンと接続され、該第１配線パターンよりパターン幅が太い第２配線パターンを有し、前記第１フレキシブル基板部により支持される第２フレキシブル基板部と、
前記第１フレキシブル基板部または前記第２フレキシブル基板部の少なくとも何れか一方と接続される第１回路部と、
前記第１フレキシブル基板部および前記第２フレキシブル基板部を介して前記第１回路部と接続される第２回路部と、
を備える電子装置。
（付記２）
前記第１配線パターンおよび前記第２配線パターンは、それぞれのパターン幅とそれぞれの配線パターンにおける特性インピーダンスとの間の所定の関係に基づいたパターン幅を有する付記１に記載の電子装置。
（付記３）
前記第１配線パターンおよび前記第２配線パターンにおける特性インピーダンスは、前記第１回路部におけるインピーダンスと整合している付記１に記載の電子装置。
（付記４）
前記第１回路部と前記第２回路部のインピーダンスが整合している付記１に記載の電子装置。
（付記５）
前記第１配線パターンから前記第２配線パターンとなる境界において、前記第１配線パターンのパターン幅から前記第２配線パターンのパターン幅にかけて徐々にパターン幅が増加する付記１に記載の電子装置。
（付記６）
前記支持部は、前記電子装置内における第１空間と前記第１空間とは異なる第２空間との境界部分を塞ぐことにより前記第１空間を気密に保つ金属板を有する付記１に記載の電子装置。
（付記７）
前記第２回路部は、信号を送信するドライバであり、前記第１回路部は、前記第２回路から送信された信号を受信するレシーバである付記１に記載の電子装置。
（付記８）
支持部により支持される第１フレキシブル基板部が有する第１配線パターンと、前記第１フレキシブル基板部により支持される第２フレキシブル基板部が有し、前記第１配線パターンと接続される第２配線パターンとにおける、それぞれのパターン幅とそれぞれの特性インピーダンスとの間の所定の関係を算出し、
算出した前記所定の関係に基づいて、前記第１配線パターンおよび前記第２配線パターンのパターン幅を設定するフレキシブル基板の配線方法。
（付記９）
前記第１配線パターンおよび前記第２配線パターンにおける特性インピーダンスを、前記第１フレキシブル基板部または前記第２フレキシブル基板部の少なくとも何れか一方と接続される第１回路部におけるインピーダンスに基づいて設定する付記８に記載のフレキシブル基板の配線方法。
（付記１０）
前記第１回路部と、前記第１フレキシブル基板部および前記第２フレキシブル基板部を介して前記第１回路部と接続される第２回路部とのインピーダンスを整合させる付記９に記載のフレキシブル基板の配線方法。
（付記１１）
電磁場数値シミュレーションを用いて前記第１フレキシブル基板部および前記第２フレキシブル基板部における断面の２Ｄモデルをそれぞれ作成し、
作成したそれぞれの前記２Ｄモデルに対し、電磁界解析を行い、前記所定の関係を算出する付記８に記載のフレキシブル基板の配線方法。
（付記１２）
前記第１配線パターンから前記第２配線パターンとなる境界において、前記第１配線パターンのパターン幅から前記第２配線パターンのパターン幅にかけて徐々にパターン幅を増加させる付記８に記載のフレキシブル基板の配線方法。
（付記１３）
前記所定の関係の算出前に、前記第１配線パターンのパターン幅を、前記第１配線パターンにおける特性インピーダンスが前記第１回路部におけるインピーダンスと等しくなるパターン幅に設定し、前記第２配線パターンのパターン幅のみを前記所定の関係に基づいて設定する付記９に記載のフレキシブル基板の配線方法。
【符号の説明】
【００４６】
１  ＨＤＤ、２  フレキシブル基板、７  携帯電話機、８  リジットプリント基板、２１  制御回路部、２２  アンプ回路部、２３ａ〜２３ｄ  空中配線部、２４ａ〜２４ｂ  金属板、２５ａ〜２５ｅ  金属板付部、２６ａ〜２６ｂ  配線パターン、６１〜６２  境界部分、７５  ＬＣＤガラス。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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