(57)【要約】【課題】枕部材の高さ寸法を容易に変更することが可能な固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る固体電解コンデンサは、陽極部と陰極部との間に誘電体層13が介在した固体電解型のコンデンサ素子１を具え、該コンデンサ素子１の陽極部には枕部材を介して陽極端子３が電気的に接続される一方、該コンデンサ素子１の陰極部には陰極端子４が電気的に接続されている。ここで、枕部材33は、金属製の板材に切断加工を施して形成されたものであり、枕部材33の表面のうち前記切断加工により生じた切断面によって、コンデンサ素子１の陽極部との接合面と陽極端子３との接合面とが形成されている。【選択図】図１
2011049347.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極部と陰極部との間に誘電体層が介在した固体電解型のコンデンサ素子を具え、該コンデンサ素子の陽極部には枕部材を介して陽極端子が電気的に接続される一方、該コンデンサ素子の陰極部には陰極端子が電気的に接続された固体電解コンデンサにおいて、
前記枕部材は、金属製の板材に切断加工を施して形成されたものであり、枕部材の表面のうち前記切断加工により生じた切断面によって、前記コンデンサ素子の陽極部との接合面と前記陽極端子との接合面とが形成されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記枕部材は、金属製の板材に打ち抜き加工を施して梯子状板部材を形成した後、該梯子状板部材から横桟部だけを切り出して形成されたものであり、枕部材の表面のうち前記打ち抜き加工により生じた一対の切断面によって、前記コンデンサ素子の陽極部との接合面と前記陽極端子との接合面とが形成されている請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記陽極端子から陰極端子へ向かう方向についての前記枕部材の幅寸法が、該枕部材の高さ寸法より小さい請求項１又は請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
陽極部と陰極部との間に誘電体層が介在した固体電解型のコンデンサ素子を具え、該コンデンサ素子の陽極部には枕部材を介して陽極端子が電気的に接続される一方、該コンデンサ素子の陰極部には陰極端子が電気的に接続された固体電解コンデンサを製造する方法であって、
金属製の板材に切断加工を施して前記枕部材となる枕形成部材を作製する工程であって、作製される枕形成部材は、前記板材の厚さ方向に垂直な方向に沿って前記枕部材の高さ寸法と同じ寸法の幅を有するものである枕作製工程と、
前記枕作製工程の実行後、前記枕形成部材を、その幅方向を前記陽極端子の表面に垂直な方向へ向けて該陽極端子の表面に接合する接合工程と、
前記接合工程の実行後、前記陽極端子と陰極端子上に前記コンデンサ素子を搭載して、該コンデンサ素子の陽極部を枕形成部材の先端面に接続すると共に、該コンデンサ素子の陰極部を陰極端子に接続する搭載工程
とを有する固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項５】
前記枕作製工程において、金属製の板材に打ち抜き加工を施して梯子状板部材を形成した後、該梯子状板部材から横桟部だけを切り出して前記枕形成部材を形成する請求項４に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項６】
前記枕作製工程において作製される枕形成部材は、その厚さ寸法が幅寸法より小さく、接合工程において、前記枕形成部材を、その幅方向を前記陽極端子の表面に垂直な方向へ向けると共に、その厚さ方向を前記陽極端子から陰極端子へ向かう方向へ向けて、該陽極端子の表面に接合する請求項４又は請求項５に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサ及びその製造方法に関し、特にコンデンサ素子の陽極部が枕部材を介して陽極端子に電気的に接続されている固体電解コンデンサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図９は、従来の固体電解コンデンサを示す断面図である。図９に示す様に、従来の固体電解コンデンサは、固体電解型のコンデンサ素子(100)と、陽極端子(111)と、陰極端子(112)とを具え、これらが外装樹脂(120)内に埋設されている。コンデンサ素子(100)は、陽極リード(102)が植立された陽極体(101)の表面に誘電体層(103)を形成し、該誘電体層(103)上に、電解質層(104)を介して陰極層(105)を形成することにより構成されている。
【０００３】
陽極端子(111)及び陰極端子(112)はそれぞれ、外装樹脂(120)の下面(120a)に陽極端子面(115)及び陰極端子面(116)を露出させている。陽極端子(111)の陽極端子面(115)とは反対側の面には、レーザ溶接等の溶接手段により枕部材(114)が電気的に接合されており、該枕部材(114)の先端部に、コンデンサ素子(100)の陽極リード(102)の先端部(102a)が電気的に接続されている（例えば、特許文献１参照）。一方、陰極端子(112)の陰極端子面(116)とは反対側の面には、コンデンサ素子(100)の陰極層(105)の表面の一部が電気的に接続されている。又、枕部材には、直方体状のものや円柱状のものが用いられている。
【０００４】
従来、直方体状の枕部材(114)は、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示す様に、枕部材(114)の高さ寸法ｈｃ（図９参照）と同じ寸法の厚さｔｃを有する金属製の板材(140)に打ち抜き加工を施して梯子状板部材(141)を形成した後、該梯子状板部材(141)をＧ−Ｇ線及びＨ−Ｈ線に沿って切断して横桟部(142)だけを切り出すことにより作製されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−９１７８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の固体電解コンデンサにおいては、梯子状板部材(141)から切り出された横桟部(142)（枕部材）は、その厚さ方向を陽極端子(111)の表面に垂直な方向に向けて陽極端子(111)の表面に接合されていた。従って、金属製の板材(140)の厚さ寸法ｔｃが、コンデンサ素子の枕部材(114)の高さ寸法ｈｃに対応していた。このため、枕部材(114)の高さ寸法ｈｃを変更する場合、用意する板材(140)の厚さ寸法ｔｃを変更しなければならず、枕部材(114)の高さ寸法ｈｃを容易に変更することが出来なかった。
【０００７】
尚、上述の様に陽極端子(111)の表面に形成された枕部材(114)においては、上記打ち抜き加工及び横桟部(142)の切り出しにより生じる切断面によって、枕部材(114)の側面全体が形成され、枕部材(114)の陽極端子(111)との接合面並びに枕部材(114)の陽極リード(102)との接合面は、前記切断面によって形成されることがなかった。
【０００８】
そこで本発明の目的は、枕部材の高さ寸法を容易に変更することが可能な固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る固体電解コンデンサは、陽極部と陰極部との間に誘電体層が介在した固体電解型のコンデンサ素子を具え、該コンデンサ素子の陽極部には枕部材を介して陽極端子が電気的に接続される一方、該コンデンサ素子の陰極部には陰極端子が電気的に接続されている。ここで、前記枕部材は、金属製の板材に切断加工を施して形成されたものであり、枕部材の表面のうち前記切断加工により生じた切断面によって、前記コンデンサ素子の陽極部との接合面と前記陽極端子との接合面とが形成されている。
【００１０】
上記固体電解コンデンサの枕部材は、金属製の板材に切断加工を施して枕部材の高さ寸法と同じ寸法の幅を有する枕形成部材を作製した後、該枕形成部材を、その幅方向を陽極端子の表面に垂直な方向へ向けて該陽極端子の表面に接合することにより作製される。従って、枕形成部材の幅寸法が、固体電解コンデンサの枕部材の高さ寸法に対応することになる。この様に形成された枕部材は、その表面のうち切断加工により生じた切断面の一部の領域が陽極端子の表面に接合され、該一部の領域とは反対側に位置する切断面によって、コンデンサ素子の陽極部との接合面が形成されることになる。
【００１１】
よって、金属製の板材から作製される枕形成部材の幅寸法を変更するだけで、枕部材の高さ寸法を変更することが出来、このとき金属製の板材の厚さ寸法は変更する必要がない。よって、枕部材の高さ寸法を変更する場合に金属製の板材の厚さ寸法を変更しなければならない従来の固体電解コンデンサに比べて、枕部材の高さ寸法を容易に変更することが出来る。
【００１２】
上記固体電解コンデンサの具体的構成において、前記枕部材は、金属製の板材に打ち抜き加工を施して梯子状板部材を形成した後、該梯子状板部材から横桟部だけを切り出して形成されたものであり、枕部材の表面のうち前記打ち抜き加工により生じた一対の切断面によって、前記コンデンサ素子の陽極部との接合面と前記陽極端子との接合面とが形成されている。
【００１３】
上記固体電解コンデンサの他の具体的構成において、前記陽極端子から陰極端子へ向かう方向についての前記枕部材の幅寸法が、該枕部材の高さ寸法より小さい。
該具体的構成によれば、枕部材の幅寸法が小さくなるので、上記固体電解コンデンサにおいてコンデンサ素子の占積率が向上することになる。
【００１４】
本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、陽極部と陰極部との間に誘電体層が介在した固体電解型のコンデンサ素子を具え、該コンデンサ素子の陽極部には枕部材を介して陽極端子が電気的に接続される一方、該コンデンサ素子の陰極部には陰極端子が電気的に接続された固体電解コンデンサを製造する方法であって、枕作製工程と、接合工程と、搭載工程とを有している。
枕作製工程は、金属製の板材に切断加工を施して前記枕部材となる枕形成部材を作製する工程であって、作製される枕形成部材は、前記板材の厚さ方向に垂直な方向に沿って前記枕部材の高さ寸法と同じ寸法の幅を有するものである。
接合工程は、前記枕作製工程の実行後、前記枕形成部材を、その幅方向を前記陽極端子の表面に垂直な方向へ向けて該陽極端子の表面に接合する。
搭載工程は、前記接合工程の実行後、前記陽極端子と陰極端子上に前記コンデンサ素子を搭載して、該コンデンサ素子の陽極部を枕形成部材の先端面に接続すると共に、該コンデンサ素子の陰極部を陰極端子に接続する。
【００１５】
上記製造方法によれば、枕形成部材の幅寸法が、製造される固体電解コンデンサの枕部材の高さ寸法に対応することになる。従って、金属製の板材から作製される枕形成部材の幅寸法を変更するだけで、枕部材の高さ寸法を変更することが出来、このとき金属製の板材の厚さ寸法は変更する必要がない。よって、枕部材の高さ寸法を変更する場合に金属製の板材の厚さ寸法を変更しなければならない従来の固体電解コンデンサに比べて、枕部材の高さ寸法を容易に変更することが出来る。
【００１６】
上記製造方法の具体的構成では、前記枕作製工程において、金属製の板材に打ち抜き加工を施して梯子状板部材を形成した後、該梯子状板部材から横桟部だけを切り出して前記枕形成部材を形成する。
【００１７】
上記製造方法の他の具体的構成では、前記枕作製工程において作製される枕形成部材は、その厚さ寸法が幅寸法より小さく、接合工程において、前記枕形成部材を、その幅方向を前記陽極端子の表面に垂直な方向へ向けると共に、その厚さ方向を前記陽極端子から陰極端子へ向かう方向へ向けて、該陽極端子の表面に接合する。
【００１８】
上記具体的構成によれば、枕形成部材の厚さ寸法と幅寸法とがそれぞれ、製造される固体電解コンデンサの枕部材の、陽極端子から陰極端子へ向かう方向に沿う幅寸法と高さ寸法とに対応することになる。ここで、上記製造方法において作製される枕形成部材は、その厚さ寸法が幅寸法より小さい。従って、上記製造方法により製造される固体電解コンデンサにおいて、枕部材の幅寸法が小さくなって、コンデンサ素子の占積率が向上することになる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明に係る固体電解コンデンサ及びその製造方法によれば、枕部材の高さ寸法を容易に変更することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサを示す断面図である。
【図２】図２は、上記固体電解コンデンサの要部を拡大して示した断面図である。
【図３】図３（ａ）は、固体電解コンデンサの製造方法の枕作製工程を説明する平面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示されるＡ−Ａ線に沿う断面図である。図３（ｃ）は、該枕作製工程において作製される枕形成部材を示す斜視図である。
【図４】図４は、上記製造方法の接合工程の前段を説明する斜視図である。
【図５】図５は、該接合工程の後段を説明する断面図である。
【図６】図６は、上記製造方法の搭載工程を説明する断面図である。
【図７】図７は、上記製造方法の外装樹脂形成工程及び切断工程を説明する断面図である。
【図８】図８は、上記固体電解コンデンサの変形例を示す断面図である。
【図９】図９は、従来の固体電解コンデンサを示す断面図である。
【図１０】図１０（ａ）は、従来の固体電解コンデンサの枕部材を作製する工程を説明する平面図である。図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に示されるＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態につき、図面に沿って具体的に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサを示す断面図である。図１に示す様に、本実施形態の固体電解コンデンサは、リードタイプの固体電解型のコンデンサ素子(１)と、陽極端子(３)と、陰極端子(４)とを具え、これらが外装樹脂(２)内に埋設されている。
【００２２】
コンデンサ素子(１)は、陽極リード(12)が植立された陽極体(11)の表面に誘電体層(13)を形成し、該誘電体層(13)上に、電解質層(14)を介して陰極層(15)を形成することにより構成されている。
ここで、陽極体(11)は、弁作用金属からなる多孔質焼結体によって形成されており、弁作用金属には、例えばタンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム等の金属が用いられている。
【００２３】
陽極リード(12)は、その基端部(122)が陽極体(11)内に埋設される一方、先端部(121)が陽極体(11)の表面から外部に引き出されている。陽極リード(12)は、陽極体(11)を形成している弁作用金属と同種又は異種の弁作用金属によって形成されており、陽極体(11)と陽極リード(12)とは互いに電気的に接続されている。
【００２４】
誘電体層(13)は、陽極体(11)の表面に形成された酸化被膜から構成されており、該酸化被膜は、陽極体(11)をリン酸水溶液やアジピン酸水溶液等の電解溶液に浸漬させ、陽極体(11)の表面を電気化学的に酸化させること（陽極酸化）により形成されている。
【００２５】
電解質層(14)は、誘電体層(13)上に、二酸化マンガン等の導電性無機材料、ＴＣＮＱ（Tetracyano-quinodimethane）錯塩、導電性ポリマー等の導電性有機材料等の材料を用いて形成されている。
【００２６】
陰極層(15)は、電解質層(14)上に形成されたカーボン層（図示せず）と、該カーボン層上に形成された銀ペースト層（図示せず）とから構成され、電解質層(14)と陰極層(15)とは互いに電気的に接続されている。
【００２７】
上記コンデンサ素子(１)においては、陽極体(11)と陽極リード(12)とによってコンデンサ素子(１)の陽極部が構成され、電解質層(14)と陰極層(15)とによってコンデンサ素子(１)の陰極部が構成されている。
【００２８】
陽極端子(３)及び陰極端子(４)はそれぞれ、外装樹脂(２)の下面(2a)から露出した陽極端子面(31)及び陰極端子面(41)を有しており、該陽極端子面(31)と陰極端子面(41)とによって、固体電解コンデンサの一対の下面電極が構成されている。
【００２９】
陽極端子(３)及び陰極端子(４)はそれぞれ、これらの端子の基材となる銅製の端子形成部材（図示せず）の表面に、メッキ処理を施して、ニッケル層、パラジウム層、金層からなるメッキ層（図示せず）を形成することにより構成されている。尚、端子形成部材の材質には、銅以外の種々の金属を用いることが出来る。又、メッキ層の材質には、ニッケル、パラジウム、金以外の種々の金属を用いることが出来る。
【００３０】
陽極端子(３)の陽極端子面(31)とは反対側の面(32)には、枕部材(33)が、レーザ溶接等の溶接手段により電気的に接合されている。具体的には、枕部材(33)と陽極端子(３)との対向面にレーザ溶接等を施すことにより、陽極端子(３)のメッキ層の一部と枕部材(33)の一部とが溶解して一体化し、これによって枕部材(33)と陽極端子(３)とが互いに電気的に接合されている。尚、枕部材(33)は、鉄（４２アロイ）、ニッケル、タンタル等の金属を用いて形成されている。
【００３１】
ここで、枕部材(33)は、金属製の板材(60)に打ち抜き加工を施して梯子状板部材(６)（図３(ａ)参照）を形成した後、該梯子状板部材(６)から横桟部(61)だけを切り出して形成されたものであり、図２に示す様に、枕部材(33)の表面のうち前記打ち抜き加工により生じた一対の打ち抜き切断面Ｃｓ，Ｃｓによって、コンデンサ素子(１)の陽極リード(12)の先端部(121)との接合面（枕部材(33)の先端面(33a)）と陽極端子(３)との接合面とが形成されている。
又、図１及び図２に示す本実施形態に係る固体電解コンデンサにおいては、陽極端子(３)から陰極端子(４)へ向かう方向についての枕部材(33)の幅寸法ｗｐが、該枕部材(33)の高さ寸法ｈｐよりも小さくなっている。
【００３２】
図１に示す様に、上記コンデンサ素子(１)は、陽極端子(３)及び陰極端子(４)上に搭載されており、コンデンサ素子(１)の陽極リード(12)の先端部(121)が、レーザ溶接によって枕部材(33)の先端面(33a)に固着される一方、陰極層(15)の表面の一部が、陰極端子(４)の陰極端子面(41)とは反対側の面(42)に導電性接着剤によって接着されている。これにより、コンデンサ素子(１)の陽極部は、枕部材(33)を介して陽極端子(３)に電気的に接続され、コンデンサ素子(１)の陰極部は、導電性接着剤を介して陰極端子(４)に電気的に接続されている。
【００３３】
次に、上記固体電解コンデンサの製造方法について説明する。
図３（ａ）は、固体電解コンデンサの製造方法の枕作製工程を説明する平面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示されるＡ−Ａ線に沿う断面図である。図３（ｃ）は、該枕作製工程において作製される枕形成部材を示す斜視図である。
【００３４】
図３（ａ）及び図３（ｂ）に示す様に、枕作製工程では、金属製の板材(60)に対して打ち抜き加工を施して、該板材(60)に、一列に並んだ複数の打ち抜き孔(601)を形成する。これにより、複数の横桟部(61)を有する梯子状板部材(６)が形成されることになる。尚、金属製の板材(60)は、鉄（４２アロイ）、ニッケル、タンタル等の金属を用いて形成されている。
【００３５】
ここで、上記打ち抜き加工の加工条件は、該加工により形成される梯子状板部材(６)の長手方向についての横桟部(61)の長さ寸法ｘ０、即ち、隣接する打ち抜き孔(601)(601)の一方の孔から他方の孔へ向かう方向についての横桟部(61)の長さ寸法が、枕部材(33)の高さ寸法ｈｐ（図２参照）と同じ寸法となる様に設定されている。
又、本実施形態に係る製造方法においては、金属製の板材(60)に、その厚さ寸法ｔ０が横桟部(61)の長さ寸法ｘ０より小さくなるものが用いられている。
【００３６】
梯子状板部材(６)の形成後、図３（ａ）に示す様に該梯子状板部材(６)をＥ−Ｅ線及びＦ−Ｆ線に沿って切断して横桟部(61)だけを切り出すことにより、図３（ｃ）に示す様に、枕部材(33)となる枕形成部材(62)を作製する。このとき、横桟部(61)は、拘持装置（図示せず）により拘持された状態でその両端部が切断されるので、作製された枕形成部材(62)は、拘持装置により拘持されたままとなる。
【００３７】
この様に枕形成部材(62)を作製することにより、図３（ｃ）に示す様に、横桟部(61)の長さ寸法ｘ０及び板材(60)の厚さ寸法ｔ０がそれぞれ、枕形成部材(62)の幅寸法ｗｐ０及び厚さ寸法ｔｐ０に対応することになる。よって、枕形成部材(62)は、枕部材(33)の高さ寸法ｈｐと同じ寸法の幅を有すると共に、該幅よりも寸法の小さい厚さを有することになる。
【００３８】
図４は、固体電解コンデンサの製造方法の接合工程の前段を説明する斜視図である。図５は、該接合工程の後段を説明する断面図である。接合工程は、枕作製工程の実行後に実行される工程である。
図４に示す様に、接合工程の前段では、枕形成部材(62)を９０°だけ回転させることにより、枕形成部材(62)の姿勢を、枕作製工程の打ち抜き加工により生じた左右一対の打ち抜き切断面Ｃｓ，Ｃｓがそれぞれ上方及び下方に向く様に変更する。
【００３９】
図５に示す様に、接合工程の後段では、陽極端子(３)となる陽極フレーム(51)と、陰極端子(４)となる陰極フレーム(52)とを具えたフレーム体(５)を用意し、該フレーム体(５)の陽極フレーム(51)の上面(512)に、姿勢変更後の枕形成部材(62)を、その一対の打ち抜き切断面Ｃｓ，Ｃｓをそれぞれ上方及び下方に向けたまま設置する。
【００４０】
具体的には、表面に枕形成部材(62)を吸着させることが可能であって、且つ自身の姿勢を変更することが可能なテーブル（図示せず）を用意する。そして、拘持装置によって拘持されている枕形成部材(62)を、該枕形成部材(62)の作製直後の姿勢（横桟部(61)を切断したときの姿勢）を維持しつつ上記テーブルまで搬送し、作製直後の姿勢のまま該テーブルの表面に載置する。そして、上記テーブルの表面に枕形成部材(62)を吸着させた後、拘持装置による枕形成部材(62)の拘持を解除する。次に、上記テーブルの姿勢を変更することにより、枕形成部材(62)の姿勢を図４に示す如く変更する。
続いて、姿勢変更後の枕形成部材(62)を拘持装置によって再び拘持した後、該枕形成部材(62)のテーブル表面への吸着を解除する。次に、枕形成部材(62)を、その変更後の姿勢を維持しつつ陽極フレーム(51)まで搬送し、変更後の姿勢のまま該陽極フレーム(51)の上面(512)に設置する。
【００４１】
これにより、図５に示す様に（図３及び図４も参照）、枕形成部材(62)は、その幅方向(621)を陽極フレーム(51)の上面(512)に垂直な方向へ向けると共に、その厚さ方向(622)を陽極フレーム(51)から陰極フレーム(52)へ向かう方向へ向けて、陽極フレーム(51)の上面(512)に設置されることになる。
【００４２】
ここで、陽極フレーム(51)及び陰極フレーム(52)はそれぞれ、これらの端子の基材となる銅製のフレーム形成部材（図示せず）の表面に、メッキ処理を施して、ニッケル層、パラジウム層、金層からなるメッキ層（図示せず）を形成することにより構成されている。尚、フレーム形成部材の材質には、銅以外の種々の金属を用いることが出来る。又、メッキ層の材質には、ニッケル、パラジウム、金以外の種々の金属を用いることが出来る。
【００４３】
陽極フレーム(51)の上面(512)に枕形成部材(62)を設置した後、枕形成部材(62)と陽極フレーム(51)との対向面にレーザ溶接を施す。これにより、陽極フレーム(51)のメッキ層の一部と枕形成部材(62)の一部とが溶解して一体化し、その結果、枕形成部材(62)と陽極フレーム(51)とが互いに電気的に接合されることになる。
【００４４】
上述の如く枕形成部材(62)を陽極フレーム(51)に接合することにより、枕形成部材(62)から枕部材(33)が形成されることになる。そして、枕形成部材(62)の表面のうち枕作製工程の打ち抜き加工により生じた一対の打ち抜き切断面Ｃｓ，Ｃｓによって、枕部材(33)の陽極フレーム(51)との接合面と、陽極リード(12)との接合面となる枕部材(33)の先端面(33a)とが形成されることになる。
【００４５】
図６は、固体電解コンデンサの製造方法の搭載工程を説明する断面図である。搭載工程は、接合工程の実行後に実行される工程である。図６に示す様に、搭載工程では、フレーム体(５)上にコンデンサ素子(１)を搭載する。
フレーム体(５)上にコンデンサ素子(１)を搭載するとき、該コンデンサ素子(１)の陽極リード(12)の先端部(121)を枕形成部材(62)の先端面(62a)（即ち、枕部材(33)の先端面(33a)）に接触させ、接触面にレーザ溶接を施すことにより、陽極リード(12)の先端部(121)を枕形成部材(62)の先端面(62a)に固着させる。これにより、陽極リード(12)と枕形成部材(62)とが電気的に接続されることになる。
【００４６】
これと並行して、コンデンサ素子(１)の陰極層(15)の表面の一部を、導電性接着剤を用いて陰極フレーム(52)の上面(522)に接着する。これにより、陰極層(15)と陰極フレーム(52)とが電気的に接続されることになる。
【００４７】
図７は、固体電解コンデンサの製造方法の外装樹脂形成工程及び切断工程を説明する断面図である。外装樹脂形成工程は、搭載工程の実行後に実行される工程である。図７に示す様に、外装樹脂形成工程では、コンデンサ素子(１)の周囲に外装樹脂(２)を形成し、これにより外装樹脂(２)内に、コンデンサ素子(１)、枕形成部材(62)、陽極フレーム(51)及び陰極フレーム(52)を埋設する。このとき、陽極フレーム(51)の下面(511)と陰極フレーム(52)の下面(521)とを、外装樹脂(２)の下面(2a)から露出させておく。この様にして、外装樹脂形成工程ではブロック体(72)が作製される。
【００４８】
切断工程は、外装樹脂形成工程の実行後に実行される工程である。図７に示す様に、切断工程では、外装樹脂形成工程にて作製されたブロック体(72)に対して切断加工を施す。具体的には、Ｃ−Ｃ線に沿ってブロック体(72)を切断することにより、同一平面に沿って、外装樹脂(２)及び陽極フレーム(51)を切断する。又、Ｄ−Ｄ線に沿ってブロック体(72)を切断することにより、同一平面に沿って、外装樹脂(２)及び陰極フレーム(52)を切断する。
【００４９】
切断工程の実行により、陽極フレーム(51)及び陰極フレーム(52)からは、それぞれの一部が切断されて陽極端子(３)及び陰極端子(４)が形成され、これによって、図１に示す如く固体電解コンデンサが完成することになる。
【００５０】
上記製造方法においては、枕形成部材(62)が、その幅方向(621)を陽極フレーム(51)の上面(512)に垂直な方向へ向けて、該陽極フレーム(51)の上面(512)に接合されているので、枕形成部材(62)の幅寸法ｗｐ０が、製造される固体電解コンデンサの枕部材(33)の高さ寸法ｈｐに対応することになる。従って、金属製の板材(60)から作製される枕形成部材(62)の幅寸法ｗｐ０を変更するだけで、枕部材(33)の高さ寸法ｈｐを変更することが出来、このとき金属製の板材(60)の厚さ寸法ｔ０は変更する必要がない。
【００５１】
よって、図９に示す様に枕部材(114)の高さ寸法ｈｃを変更する場合に金属製の板材(140)の厚さ寸法ｔｃ（図１０参照）を変更しなければならない従来の固体電解コンデンサに比べて、本実施形態に係る固体電解コンデンサ及びその製造方法においては、枕部材(33)の高さ寸法を容易に変更することが出来る。
【００５２】
上記製造方法においては更に、枕形成部材(62)が、その厚さ方向(622)を陽極フレーム(51)から陰極フレーム(52)へ向かう方向へ向けて、該陽極フレーム(51)の上面(512)に接合されているので、枕形成部材(62)の厚さ寸法ｔｐ０が、製造される固体電解コンデンサの枕部材(33)の、陽極端子(３)から陰極端子(４)へ向かう方向に沿う幅寸法ｗｐに対応することになる。ここで、上記製造方法において作製される枕形成部材(62)は、その厚さ寸法ｔｐ０が幅寸法ｗｐ０より小さい。従って、上記製造方法により製造される固体電解コンデンサにおいて、枕部材(33)の幅寸法ｗｐが小さくなって、コンデンサ素子(１)の占積率が向上することになる。
【００５３】
尚、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、リードタイプのコンデンサ素子(１)を具えた上記固体電解コンデンサ及びその製造方法に採用した枕部材(33)に関する各種構成は、図８に示す如く箔状のコンデンサ素子(８)を具えた固体電解コンデンサに適用することが出来る。
図８に示す様に、箔状のコンデンサ素子(８)においては、箔状の陽極体(81)の表面に、誘電体層(82)が形成された第１領域(811)と誘電体層(82)が形成されていない第２領域(812)とが存在し、該誘電体層(82)上に、電解質層(83)を介して陰極層(84)が形成されている。そして、図８に示す固体電解コンデンサにおいては、陽極体(81)の表面の第２領域(812)に、打ち抜き切断面Ｃｓによって形成されている枕部材(33)の先端面(33a)が接続されることになる。
【００５４】
又、上述した固体電解コンデンサ及びその製造方法においては、枕部材(33)となる枕形成部材(62)は、金属製の板材(60)に打ち抜き加工を施して梯子状板部材(６)を形成した後、該梯子状板部材(６)から横桟部(61)だけを切り出して作製されていたが、本発明はこれに限られるものではなく、枕形成部材(62)は、金属製の板材(60)に種々の切断加工を施して形成されたものであってもよい。
【符号の説明】
【００５５】
(１)  コンデンサ素子
(11)  陽極体（陽極部）
(12)  陽極リード（陽極部）
(13)  誘電体層
(14)  電解質層（陰極部）
(15)  陰極層（陰極部）
(３)  陽極端子
(33)  枕部材
(４)  陰極端子
(６)  梯子状部材
(60)  金属製の板材
(61)  横桟部
(62)  枕形成部材
(621)  枕形成部材の幅方向
(622)  枕形成部材の厚さ方向
Ｃｓ  打ち抜き切断面
ｗｐ  枕部材の幅寸法
ｈｐ  枕部材の高さ寸法
ｗｐ０  枕形成部材の幅寸法
ｔｐ０  枕形成部材の厚さ寸法
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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