(57)【要約】      （修正有）【課題】リードが切り離されるときに、金属板が新たに露出されるのを防ぐことにより、金属ウィスカ形成を軽減することで、信頼性の向上した金属メッキされたリードを有する電子デバイス・パッケージを提供する。【解決手段】電子デバイス・パッケージ１００が、切り欠き２０５を有する少なくとも１つのリード１１０を有するリード・フレーム１０５を備える。切り欠きは、少なくとも１つの１８０度より大きい凹角を含み、切り欠きは、リードの切断端に対して遠位に位置する。【選択図】図３
2011003903.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイス・パッケージを製造する方法であって、
リード・フレームに付着された複数のリードを有する該リード・フレームを提供するステップと、
該リードのうちの少なくとも１つの中に、少なくとも１つの１８０度より大きい凹角を含み、該リードの所定の分離領域に対して遠位に位置する切り欠きを形成するステップとを含む方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法において、該複数のリードのそれぞれの中に、該切り欠きを形成するステップをさらに含む方法。
【請求項３】
請求項１に記載の方法において、該切り欠きが、該リードの長手寸法に直角である、該リードの横寸法を取り囲む方法。
【請求項４】
請求項１に記載の方法において、該切り欠きを該形成するステップが、開口が該リードの外面に対して内側に突き出るように、該リードの中に該開口を形成するステップを含む方法。
【請求項５】
請求項１に記載の方法において、該切り欠きを該形成するステップが、該リードの外面に対して外側に突き出る段差を、該リードの中に形成するステップを含む方法。
【請求項６】
請求項１に記載の方法において、該リード・フレームを第１及び第２のメッキ・マスク層の間に配置するステップをさらに含み、該切り欠きの近縁が、該メッキ・マスク層のうちの少なくとも１つの層の外縁に隣接し、該切り欠きの遠縁が、該メッキ・マスク層で覆われない方法。
【請求項７】
電子デバイス・パッケージであって、
少なくとも１つの１８０度より大きい凹角を含む切り欠きを有する少なくとも１つのリードを有するリード・フレームを備え、該切り欠きが該リードの切離端に対して遠位に位置する、電子デバイス・パッケージ。
【請求項８】
請求項７に記載の電子デバイス・パッケージにおいて、該切り欠きが該リードの横寸法を取り囲み、該横寸法が該リードの長手寸法に直角である電子デバイス・パッケージ。
【請求項９】
請求項７に記載の電子デバイス・パッケージにおいて、該切り欠きが該リードの平面内に長方形の形状の開口を含み、該切り欠きが該凹角のうちの少なくとも２つを有する電子デバイス・パッケージ。
【請求項１０】
請求項７に記載の電子デバイス・パッケージにおいて、
該リード・フレームの搭載部に搭載される電子デバイスであって、該搭載部が該リードから分離され、該搭載部に対して近位にある該リードの部分が金属メッキを実質的に含まない、電子デバイスと、
該電子デバイス上の着陸パッドから該リードの金属板で覆われた部分まで結合されたワイヤと、
該電子デバイス及び該リード・フレームの該搭載部を覆う絶縁モールドと
をさらに含む電子デバイス・パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、一般に、電子デバイス・パッケージ及びそれらの製造方法に関し、より詳細には、デバイス・パッケージのためのリード・フレーム設計に関する。
【背景技術】
【０００２】
ワイヤで結合されたリード・フレーム・パッケージは、多くの場合、ワイヤボンディングに適合できる表面を提供するために、パッケージのリードの上に金属メッキを組み込む。しかし、いくつかの場合では、これらのパッケージは、期待されるほどの信頼性を持たない。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
本開示の一実施形態は、電子デバイス・パッケージを製造する方法である。この方法は、リード・フレームに付着された複数のリードを有するリード・フレームを提供することを含む。この方法はまた、該リードのうちの少なくとも１つの中に、切り欠きを形成することを含む。切り欠きは、少なくとも１つの１８０度より大きい凹角を含む。切り欠きは、リードの所定の分離領域に対して遠位に位置する。
【０００４】
本開示の他の実施形態は、電子デバイス・パッケージである。このパッケージは、１つの切り欠きを有する少なくとも１つのリードを有するリード・フレームを備える。切り欠きは、少なくとも１つの１８０度より大きい凹角を含み、切り欠きは、リードの切離端に対して遠位に位置する。
【０００５】
様々な実施形態は、以下の詳細な説明を添付の図面と併せ読めば、理解されうる。様々なフィーチャは、縮尺どおりには描かれておらず、議論を簡明にするために、寸法が恣意的に拡大または縮小されている。次に、添付の図面と共に以下の説明がなされる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１Ａ】本開示による、異なる製造段階の、例示的電子デバイス・パッケージの断面図及び斜視図である。
【図１Ｂ】本開示による、異なる製造段階の、例示的電子デバイス・パッケージの断面図及び斜視図である。
【図２】本開示による、異なる製造段階の、例示的電子デバイス・パッケージの断面図及び斜視図である。
【図３】本開示による、異なる製造段階の、例示的電子デバイス・パッケージの断面図及び斜視図である。
【図４Ａ】本開示による、異なる製造段階の、例示的電子デバイス・パッケージの断面図及び斜視図である。
【図４Ｂ】本開示による、異なる製造段階の、例示的電子デバイス・パッケージの断面図及び斜視図である。
【図４Ｃ】本開示による、異なる製造段階の、例示的電子デバイス・パッケージの断面図及び斜視図である。
【図５】本開示による、異なる製造段階の、例示的電子デバイス・パッケージの断面図及び斜視図である。
【図６】本開示による、異なる製造段階の、例示的電子デバイス・パッケージの断面図及び斜視図である。
【図７】本開示による、異なる製造段階の、例示的電子デバイス・パッケージの断面図及び斜視図である。
【図８】本開示による、異なる製造段階の、例示的電子デバイス・パッケージの断面図及び斜視図である。
【図９】本開示による、異なる製造段階の、例示的電子デバイス・パッケージの断面図及び斜視図である。
【図１０】本開示の例示的電子デバイス・パッケージの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
リード・フレームをメッキするために使用されるある一定の金属は、外部電圧バイアスが２つ以上のリードにわたって印加されると、電気化学的マイグレーションを受けやすくなる。電気化学的マイグレーションは、リード・フレーム・パッケージの中で短絡を引き起こす可能性があり、それゆえ、パッケージの信頼性を低下させる可能性がある。それゆえ、最終的に組み立てられたパッケージの中で、そのような金属を露出させるのを防ぐことが望ましい。しかし、ある一定のリード・フレーム・パッケージに対して、リードの端がリード・フレームから切り離されるとき、これらのメッキされた金属が、新たに露出されるようになる可能性がある。それにもかかわらず、リードの端は、集積回路ボード（ＰＣＢ）に付着されるときにはんだ（例えば、鉛含有はんだ）で不動態化されるように設計されるため、はんだに曝される前の、リード上の、任意の新たに露出されたメッキされた金属が信頼性のリスクを有することは、予想されていない。
【０００８】
これらの予想に反して、本開示の一部として、リードを切り離す間に新たに露出される、メッキされた金属が、一般に「ウィスカ」と呼ばれる、金属形成が急速に成長する場所になりうることを、本発明者らは発見した。さらに、ウィスカは、たとえ外部電圧バイアスの印加がなくても、急速に形成して成長する可能性があり、ＰＣＢと鉛はんだの付着の前に発生する可能性がある。
【０００９】
ひとたび形成されると、金属ウィスカは、いくつかの異なるやり方でデバイス故障を引き起こす可能性がある。金属ウィスカは、ＰＣＢ付着の間に鉛はんだにより不動態化されることはなく、それゆえ、電気化学的マイグレーションを成長させること、または被ることを継続する可能性があり、電気化学的マイグレーションが、デバイス故障を引き起こす短絡を、結果としてもたらす可能性がある。金属ウィスカは、例えば、ＰＣＢ組み立ての間の取り扱いの結果として、割れてリードから離れ、鉛はんだに曝されることのないＰＣＢの一部分の上に、着地する可能性がある。それに続く取り扱いが、そのウィスカを押しのけ、そのウィスカが次いで短絡を引き起こして、デバイス故障を結果としてもたらすことがありうる。金属ウィスカは、割れてリードから離れ、デバイスＰＣＢの組み立て及びパッケージングを試験するために使用されるテスト・ハードウェアを汚染し、それゆえ、テスト・ハードウェアを不正確に動作させる可能性がある。
【００１０】
本開示は、リードが切り離されるときに、金属板が新たに露出されるのを防ぐことにより、金属ウィスカ形成を軽減する。金属メッキが、メッキ・マスクの下で意図せずに発生しうることを、本発明者らは発見した。その結果、金属メッキの薄層が、メッキ・マスクの下で、リードがリード・フレームから切り離されるときに切断されるように設計されているリードの領域まで、延びる可能性がある。さらに、メッキ・マスクがリードと重なる場所の近傍のリードの中に、切り欠きを導入することが、金属メッキがメッキ・マスクの下で延びるのを防ぐ働きをすることができることを、本発明者らは発見した。リードがリード・フレームから切り離されるときに、切断されるリードの領域内に金属メッキがないので、金属ウィスカは形成されない。
【００１１】
メッキの間、切り欠きの近傍に高い電場が存在し、その高い電場が、段差の近傍において、メッキ・マスクの方向の段差の前縁まで、追加の金属メッキを、結果としてもたらす。このことが、結果として、メッキ・マスクの下の金属メッキを防ぐ働きをする。メッキ・マスクの下のメッキが防止されるので、切断されるように設計されているリードの領域において、金属メッキは存在しない。その結果、リードが切り離されるときに、新たに露出されるメッキされた金属は存在せず、それゆえ、ウィスカ形成が軽減される。
【００１２】
本開示の一実施形態は、電子デバイス・パッケージの製造方法である。図１Ａ〜図９は、選択された製造段階における、例示的デバイス・パッケージ１００の斜視図、平面図及び断面図を示す。
【００１３】
図１Ａは、本方法の一部として提供される例示的リード・フレーム１０５の平面図を示す。リード・フレーム１０５は、複数のリード１１０を有する。様々なリード・フレームの種類を製造するためのプロセスに、当業者なら通じているであろう。例えば、金属シート１２０（例えば、銅またはアルミニウム）上に設計レイアウト１１５（図１Ｂ）を画定するための技術（例えば、フォトリソグラフィ）、ならびに、リード・フレーム１０５及びリード１１０（図１Ａ）を形成するために、金属シート１２０の、設計レイアウト１１５の外側の部分を取り除く方法（例えば、スタンピングまたはエッチング）について、当業者なら通じているであろう。
【００１４】
いくつかの場合は、図１Ａに示すように、リード・フレーム１０５は、クォド・フラット・パック（ＱＦＰ）タイプのリード・フレームとして構成されうる。リード・フレーム１０５の他の構成の限定されない例として、フュージョン・クォール（ｆｕｓｉｏｎ  ｑｕａｌ）タイプのリード・フレーム、樹脂のデュアル・イン・ライン集積回路パッケージ（ＰＤＩＰ）、小アウトライン集積回路（ＳＯＩＣ）、薄型ＱＦＰ（ＴＱＦＰ）、低背型ＱＦＰ（ＬＰＱＦＰ）、シュリンク小アウトライン集積回路（ＳＳＯＰ）、薄型ＳＳＯＰ（ＴＳＳＯＰ）、薄型極小アウトライン・パッケージ（ＴＶＳＯＰ）に適するリード・フレーム、または他のタイプの鉛含有リード・フレーム・パッケージが含まれる。
【００１５】
図２は、図１の例示的リード・フレーム１０５の複数のリード１１０のうちの１つに対する詳細なフィーチャを示す、より高倍率の平面図（図１の領域２の内部を示す構造に相当）を示す。図３は、例えば、図３の視線Ａ−Ａに沿った図２の平面図に相当する斜視図を示す。この例示的実施形態に対して、視線Ｂ−Ｂに沿った断面図は、図２に示す平面図と実質的に同じである。しかし、他の実施形態において、リード１１０は、これら２つの視線に沿って、非対称に寸法が示されてよい。
【００１６】
図２及び図３は、複数のリード１１０のうちの少なくとも１つの中に切り欠き２０５を形成した後のパッケージ１００を示す。切り欠き２０５は、少なくとも１つの１８０度より大きい凹角２１０を含む。切り欠き２０５は、リード１１０の所定の分離領域２１５に対して遠位に位置する。
【００１７】
いくつかの場合、切り欠き２０５は、リード・フレーム１０５を製造するためのプロセスの一部として形成されてよい。例えば、切り欠きは、金属シート１２０上に形成され、したがって、設計レイアウト１１５の外側の、金属シートの除去される部分（図１Ｂ）の一部として形成される、設計レイアウト１１５の中に含まれてよい。他の場合には、切り欠きのないリード１１０で予め作製されたリード・フレーム１０５が、少なくとも１つのリード１１０の中に切り欠き２０５を形成するために、さらに処理される。例えば、１つまたは複数のリード１１０が、切り欠き２０５を形成するために、金属シート１２０を切断するために使用される切断方法と同様に、機械的切断またはレーザ切断されてよい。
【００１８】
本明細書で使用される凹角２１０という用語は、角２１０の頂点２２５がリード１１０の内部に面する、リード１１０の外面２２０上の内角を指す。本明細書で使用される、所定の分離領域２１５という用語は、リード１１０を、リード・フレーム１０５の他の部分（例えば、図１Ａの搭載部分１２５）から離隔するために切断されるように設計されている、リード１１０の部分を指す。
【００１９】
いくつかの好ましい実施形態において、ウィスカ形成の可能性を極限まで減少させるために、リード１１０のそれぞれの中に切り欠き２０５を形成することが好ましい。それでもなお、１つまたは複数の切り欠かれたリードに隣接する、切り欠きのないリードが、ウィスカ形成を減少させうることが、なお可能である。例えば、切り欠かれたリードの中の切り欠きに関連する高い電場が、隣接する切り欠きのないリードの、所定の分離領域２１５における金属メッキを減少させることが可能である。
【００２０】
ウィスカ形成の可能性をさらに極限まで減少させるために、図３に示すように、切り欠き２０５が、リード１１０の長手寸法３２０に直角である、リード１１０の横寸法（例えば、厚さ３１０及び幅３１５）を取り囲むこともまた好ましい。すなわち、切り欠き２０５は、リード１１０の周り全体にわたり、それにより、バイアス電圧がリード・フレーム１０５に印加されるときに、リード１１０の切り欠き２０５の周り全体に均一な、高い電場強度がもたらされる。例えば、図３に示すように、リード１１０が長方形の形状を有するとき、切り欠き２０５は、厚さと幅の寸法３１０、３１５の両者で形成されうる。あるいは、リード１１０が円筒形の形状であるときは、切り欠き２０５は、リード１１０の長手寸法３２０に直角な円筒形の寸法（図示せず）でありうる。
【００２１】
しかし、リード１１０の片側のみ、または両側の上に切り欠き２０５を形成することが、やはりウィスカ形成を抑止することを助けることができる場合が、依然として存在しうる。例えば、厚さ寸法３１０の中に切り欠き２０５を形成し、幅寸法３１５をマスクで覆うことが、所定の分離領域２１５における金属メッキを抑止し、それにより、ウィスカ形成の可能性を減少させることができる。例えば、いくつかの場合では、たとえ切り欠き２０５がリード１１０の１面の上に存在するだけであっても、切り欠き２０５に関連する高い電場が、所定の分離領域２１５における金属メッキを減少させるために、十分な量の電流を切り欠き２０５に引き込むことができる。さらに、そのような構成は、切り欠き２０５に横寸法３１０、３１５を取り囲ませることが、リード１１０を過度に機械的に弱くするであろう場合に、有利となりうる。
【００２２】
図２に示すように、いくつかの実施形態において、切り欠き２０５を形成することは、リード１１０の中に開口２３０を形成することを含む。開口２３０は、リード１１０の外面２２０に対して内側に突き出る。他の実施形態において、切り欠きは、外側に突き出るように形成されてよい。図４Ａは、切り欠き２０５がリード１１０の外面２３５から外側に突き出る段差４１０を有する方法により形成される切り欠き２０５の例示的一実施形態を示す、図２に示す平面図に類似する平面図を示す。図示のように、長方形の形状の段差４１０は、図４Ａに示すリード１１０の板の中に２つの凹角２１０を有する。
【００２３】
図４Ｂ及び図４Ｃは、他の例示的な切り欠き形状の、図２に示す図に類似する平面図を示す。例えば、図４Ｂに示すように、切り欠き２０５は、ここでは単一の凹角２１０で示される、くさび形状の開口２３０を含むことができる。例えば、図４Ｃに示すように、切り欠き２０５は、例えばリード１１０の異なる複数の側部上に、開口２３０と段差４１０とを含むことができる。図４Ｃにさらに示すように、切り欠き２０５に関連する電場の強度をさらに増大させるために、追加の凹角２１０が、切り欠き２０５の開口２３０内または段差４１０内に１つまたは複数の第２の開口４２０を有することにより、形成されうる。本開示に基づいて、当業者は、いかにして、切り欠きが、様々な開口または段差の形状、及びそれらの組合せで形成されうるかを理解するであろう。
【００２４】
本方法は、電気メッキの準備におけるリード・フレームのマスクする部分をさらに含むことができる。図５は、図３に示す斜視図に類似する斜視図を示し、第１及び第２のメッキ・マスク層５１０、５１５の間に置かれた後のリード・フレーム１０５を示す。リード・フレーム１０５の下層の構造が見えるように、マスク層５１０、５１５の半透明の図が示されている。いくつかの場合に、マスク層５１０、５１５は、堅い樹脂またはゴムなど、剛性の絶縁材料から成る。金属メッキがマスク層５１０、５１５の下に堆積することの防止するために、切り欠き２０５の近縁５２０（例えば、リード・フレーム１０５の中央に近位の縁部）が、メッキ・マスク層５１０、５１５の縁部５２５、５２７の少なくとも１つの縁部、及びより好ましくは両縁部に隣接することが好ましい。例えば、いくつかの好ましい実施形態において、近縁５２０と、メッキ・マスク層５１０、５１５の縁部５２５、５２７との間の不整合距離５３０は、切り欠き２０５の全長５３５の約１０％より小さい。さらに、切り欠き２０５の領域の中の金属メッキを促進するために、切り欠き２０５の遠縁５４０は、メッキ・マスク層５１０、５１５で覆われていない。
【００２５】
図６は、第１及び第２のメッキ・マスク層５１０、５１５により覆われないリード１１０の部分の上に、金属板６１０（例えば、銀メッキ）が電着した後の、図５のリード・フレーム１０５を示す。再び、下層の構造が見えるように、マスク層５１０、５１５及び金属板６１０の、半透明の図が示されている。
【００２６】
金属板６１０を堆積させる電気メッキ・プロセスには、当業者なら通じているであろう。例えば、いくつかの場合に、金属板６１０を電着することは、リード・フレーム１０５及びメッキ・マスク層５１０、５１５を金属メッキ溶液の中に配置すること、ならびに電圧バイアスをリード・フレーム１０５に印加することを含む。例えば、いくつかの実施形態において、リード・フレーム１０５及びマスク層５１０、５１５は、銀カチオンを含む金属メッキ溶液の中に配置され、約−０．９ボルト以上の負電圧が、金属板６１０の所望の厚さ６２５が得られるまで、リード・フレーム１０５に印加される。いくつかの場合に、リード・フレーム１０５に印加される電圧バイアスは、約−１〜−２５ボルトの範囲内にある。
【００２７】
電気メッキが使用されるので、金属板形成は、リード面上の電場の強度により推進される。単一または複数の凹角２１０（図２）が存在するために、切り欠き２０５の近傍の電場は、リード１１０の他の領域の上より高くなる。それゆえ、リード１１０の他の部分と比較して、比較的多量の電流が、切り欠き２０５に向かって流れる。このことが、次いで、より多くの金属イオンを切り欠き２０５に引き込む傾向となり、それにより、メッキ・マスク層５１０、５１５で覆われる、リード１１０の（リード・フレーム１０５の中央部に対して）近位の領域６３０において、金属イオンがメッキするのを防止するか、または少なくとも減少させる。例えば、切り欠き２０５の近傍における高電流により、切り欠き２０５の直上に位置する金属板６１０の第１の厚さ６２０は、切り欠き２０５に対して遠位にあるリード１１０の終端部６４０の上に位置する金属板６１０の第２の厚さ６２５より大きい。上述のように、このことは、いくらかの金属イオンが、マスク層５１０、５１５（図５）の下及び所定の分離領域２１５の中で電気メッキされる可能性のある、切り欠きのないリードだけを有するリード・フレームとは対照的である。
【００２８】
図７は、図２〜図６の前後関係の中で説明された方法の工程が実施された後、ならびに、金属板６１０の堆積に続いて、マスク層５１０、５１５の間からリード・フレーム１０５を取り除いた後の、図１Ａに示すパッケージと類似のパッケージ１００のリード・フレーム１０５の、より低い倍率の平面図を示す。図７は、複数のリード１１０が、図２〜図６の前後関係の中で説明された方法の工程により取り扱われた一実施形態を示す。リード１１０の切り欠き２０５（図２）は、金属板６１０で覆われ、切り欠き２０５が存在するため、金属板６１０は、所定の分離領域２１５に対して遠位にある。
【００２９】
図８は、パッケージ１００製造の一部として、リード・フレーム１０５のデバイス搭載部１２５に電子デバイス８１０を付着した後の、図７のパッケージ１００を示す。例えば、１つまたは複数の集積回路を備える電子デバイス８１０は、接着糊を使用して搭載部１２５に接着されうる。
【００３０】
さらに、図８は、電子デバイス８１０の着陸パッド８４０から金属板６１０で覆われたリード１１０の部分まで、ワイヤ８３０（例えば、金ワイヤ）をボンディングした後のパッケージ１００を示す。ワイヤ８３０は、電子デバイス８１０の、パッケージ１００の他のデバイス（図示せず）またはパッケージ１００の外部との電気的相互接続を容易にする。好ましくは、複数のワイヤ・ボンドは、着陸パッド８４０とリード１１０の間に形成されるが、簡明にするため、ほんの少しの接続が、図示されている。
【００３１】
図８はまた、絶縁モールド８５０で、電子デバイス８１０とリード・フレーム１０５の搭載部１２５とを覆った後のパッケージ１００を示す。例えば、流体モールド８５０（例えば、有機樹脂またはセラミック材料）が、デバイス８１０及び搭載部１２５の周りに堆積またはキャスト成形され、次いで、凝固されうる。モールド８５０は、デバイス８１０が、破壊的な環境に曝されることから保護することができ、パッケージ１００の様々な構成要素を、機械的に安定化させることができる。
【００３２】
図９は、リード１１０の所定の分離領域２１５内での切断により、リード・フレーム１０５のデバイス搭載部１２５からリード１１０を切り離した後の、図８のパッケージ１００を示す。切り離すことは、機械的のこ引き、レーザ切断、または当業者によく知られている他の手段で達成可能である。類似の手段が、ハンドリング・バーまたは他の支持構造（図示せず）など、リード・フレーム１０５の他の部分を切り離すために、同時または別々の工程で実施されうる。
【００３３】
本開示の他の実施形態は、電子デバイス・パッケージである。図１〜図９の前後関係において説明される任意の方法の工程が、デバイス・パッケージ１００を提供するために使用されうる。図１０は、本開示の例示的パッケージ１００の、図３、図５及び図６に示す図に類似する、詳細な斜視図を示す。簡明にするために、同じ参照番号は、図１〜図９の実施形態に共通するフィーチャを分類するために使用される。簡明にするために、金属板６１０は半透明に描かれており、モールド９５０（図９）は描かれていない。図１０は、図１〜図９の前後関係において説明される工程を実施した後の例示的パッケージ１００を示す。しかし、他の実施形態において、パッケージ１００は、図５〜図９の前後関係において説明される方法の工程の任意の１つ、またはすべてに先だってリード・フレーム１０５を備えることができる。
【００３４】
図１０に示すように、電子デバイス・パッケージ１００は、少なくとも１つの１８０度より大きい凹角２１０（図２）を含む切り欠き２０５を有するリード１１０を、少なくとも１つ有するリード・フレーム１０５を備える。切り欠き２０５は、リード１１０の切断端１０１０、例えば、図９の前後関係において説明されるような、リード・フレーム１０５の他の部分１０２０（例えば、搭載部１２５、図８）から切り離された、リード１１０の端１０１０、に対して遠位に位置する。
【００３５】
いくつかの実施形態において、リード・フレーム１０５の複数のリード１１０のそれぞれが、切り欠き２０５（図２）を含む。いくつかの実施形態において、切り欠き２０５は、リード１１０の横寸法３１０、３１５を取り囲み、横寸法３１０、３１５は、リードの長手寸法３２０に直角である（図３）。いくつかの実施形態に対して、切り欠き２０５は、リード１１０の外面２２０の中に長方形の形状の開口２３０を含むことができ、少なくとも２つの凹角２１０を有することができる（図２）。しかし、他の実施形態において、切り欠き２０５は、くさび形の開口、面２２０から外に突き出る段差構造４１０、またはそれらの組合せを含むことができ、切り欠き２０５は、１つまたは複数の凹角２１０を有することができる（図４Ａ〜図４Ｃ）。本開示に基づいて、本明細書の他の部分で論じられるように、切り欠き領域において高い電場強度を有することを促進するために、切り欠き２０５が有することができる様々な他の形状を、当業者なら理解するであろう。
【００３６】
切り欠き２０５の寸法は、いくつかの要因の間のバランスを反映する。切り欠きの大きさは、切り欠き２０５の近傍において高い電場強度を促進するために、十分に大きくあるべきである。しかし、切り欠きの寸法は、製造工程及び末端用途の取り扱いに破損することなく耐えるために、十分な機械的強度を有するリード１１０を残すのに十分なだけ、小さくあるべきである。例えば、大きすぎる開口２３０は、パッケージの製造または末端用途の間に取り扱うには、リード１１０をあまりにも壊れやすくする可能性がある。切り欠きの寸法は、同一寸法の切り欠きが、単一のパッケージのリード間、またはパッケージ間、で再現性良く形成されるように、切り欠きの製造を制御することを容易にするのに十分な大きさであるべきである。
【００３７】
いくつかの好ましい実施形態において、切り欠きは、リードの切り欠きのない部分の全横寸法の約２５％を超えない、リード内への深さの開口を有する。例えば、図１０に示すように、幅寸法３１５（図３）内の切り欠き２０５の開口２３０の深さ１０２０は、リードの全幅１０２５の約２５％を超えないことが好ましい。好ましくは、厚さ寸法３１０（図３）内の切り欠きの開口２３０の深さ１０３０もまた、リードの全厚さ１０３５の約２５％を超えない。その結果、リード１１０の横寸法３１０、３１５（例えば、図３）を取り囲む切り欠き２０５に対して、リードの幅１０２５または厚さ１０３５の約５０％以下（例えば、それぞれの側で２５％まで）が、切り欠き２０５の開口２３０を形成するために除去される。いくつかの好ましい実施形態において、開口２３０の深さ１０２０、１０３０は、リード１１０の全横寸法３１０、３１５（例えば、全幅１０２５及び全厚さ１０３５）の約５〜２５％、より好ましくは約１０〜１５％に及ぶ。
【００３８】
例えば、リード１１０の切り欠きのない部分においてそれぞれ約０．４ｍｍである、全幅１０２５及び全厚さ１０３５を有する、リード１１０を考察する。開口２３０の深さ（例えば、幅の深さ１０２０及び厚さの深さ１０３０）は、リード１１０のそれぞれの側で０．１ｍｍであってよい。より小さい全幅１０２５及び全厚さ１０３５（例えば、約０．１ｍｍ）を有するリード１１０を考察する。リード１１０は、リードの強度を保持するために、より小さい開口２３０（例えば、約０．０１ｍｍの、１０２０及び１０３０の深さ）を有してよい。
【００３９】
いくつかの実施形態において、切り欠き２０５にまたがる架橋による電場を回避し、それにより、切り欠き２０５の近傍における場の強度を減少させるために、開口２３０が長いこともまた、有利である。しかし、また、開口の長さ５３５は、リード１１０に強度を失わせる程に、または切り欠き２０５の全長を通して高い場を有さない程に、長くないことが望ましい。例えば、図１０に示すように、いくつかの好ましい実施形態において、開口２３０は、開口２３０の深さ１０２０、１０３０の約１．５〜２．５倍に等しい長さ５３５を有する。例えば、全幅１０２５及び全厚さ１０３５が、それぞれ約０．４ｍｍであるリード１１０を、再び考察する。切り欠きの開口２３０の深さ１０２０、１０３０が、約０．０４ｍｍである場合、開口の長さ５３５は、約０．０６ｍｍ〜０．０８ｍｍに及ぶことが好ましい。
【００４０】
図１０にさらに示すように、切り欠き２０５に対して遠位にあるリード１１０の終端部６４０及び切り欠き２０５自体が、両方とも金属板６１０で覆われることが好ましい。例えば、いくつかの実施形態において、１１０のリードは、銅（例えば、９９重量％以上の銅）を含み、またはいくつかの場合では本質的に銅から成り、金属板６１０は、銀（例えば、９９重量％以上の銀）を含み、またはいくつかの場合では本質的に銀から成る。切り欠き２０５の直上に位置する金属板６１０の第１の厚さ６２０は、リード１１０の終端部６４０の直上に位置する金属板６１０の第２の厚さ６２５より大きい（例えば、約１０〜１００％大きい）（図６）。例えば、いくつかの場合に、金属板６１０の第２の厚さ６２５が約５０ミクロンに等しいとき、第１の厚さ６２０は、約５５〜１００ミクロンであってよい。
【００４１】
図９に示すように、パッケージ１００は、リード・フレーム１０５の搭載部１２５に搭載される電子デバイス８１０をさらに含むことができる。搭載部１２５は、リード１１０（または複数のリード１１０）から分離される。搭載部に対して近位にあるリードの部分６３０は、金属メッキが実質的にない（例えば、金属板６１０の第１の厚さ６２０は、約１ミクロン未満である）。パッケージ１００はまた、電子デバイスの着陸パッド８４０から、リード１１０の金属板６１０で覆われた部分（例えば、切り欠き２０５、終端部６４０、または両方）までを結合するワイヤ８３０を含むことができる。パッケージ１００はまた、電子デバイス８１０及びリード・フレーム１０５の搭載部１２５を覆う絶縁モールド８５０を含むことができる。
【００４２】
本開示のいくつかの実施形態が、詳細に説明されてきたが、本開示の範囲を逸脱することなく、本明細書において、様々な変形、代替、及び改変を、当業者がなし得ることを、当業者は理解すべきである。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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