(57)【要約】【課題】従来のフィルムを用いた耐熱基板において、導電ペーストからなるビアを小径化した場合、ビア部分の抵抗値が増加してしまう場合があった。【解決手段】少なくとも、厚み３０μｍ以下の耐熱性フィルム１４と、この耐熱性フィルム１４の両面に接着層１３を介して固定された配線１２と、前記耐熱性フィルム１４に形成された孔２３と、この孔２３に充填され前記配線１２を層間接続する導電ペースト２１と、を有し、孔２３の直径は耐熱性フィルム１４の両面で１０％以上１００％以下異なり、接着層１３の平均厚みは３μｍ以上２５μｍ以下であり、前記孔の周囲にリング状の湾曲部１６を有している多層配線基板１１とすることで、ビア部分の抵抗値の増加を低減する。【選択図】図１
2011243953.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、厚み３０μｍ以下の耐熱性フィルムと、この耐熱性フィルムの両面に接着層を介して固定された配線と、前記耐熱性フィルムに形成された孔と、この孔に充填され前記配線を層間接続する導電ペーストと、を有する多層配線基板であって、前記孔の直径は前記耐熱性フィルムの両面で１０％以上１００％以下異なり、前記接着層の平均厚みは３μｍ以上２５μｍ以下であり、前記孔の周囲に湾曲部を有している多層配線基板。
【請求項２】
多層配線基板に形成された配線の平均的な中心線と、耐熱性フィルムに形成された加工面の間の角度をβ、前記中心線と湾曲部との角度をαとしたとき、
α＜βである請求項１記載の多層配線基板。
【請求項３】
少なくとも、厚み３０μｍ以下の耐熱性フィルムと、この耐熱性フィルムの両面に接着層を介して固定された配線と、前記耐熱性フィルムに形成された孔と、この孔に充填され前記配線を層間接続する導電ペーストと、を有する多層配線基板であって、前記孔はリング状の湾曲部を有しており、
フィルム厚が９〜１３．５μｍの場合、前記湾曲部を形成している湾曲部の幅は１μｍ以上１８μｍ以下、湾曲範囲は８μｍ以上４５０μｍ以下、
フィルム厚が２０〜３０μｍの場合、前記湾曲部を形成している湾曲部の幅は２．５μｍ以上４．５μｍ以下、湾曲範囲は１３μｍ以上４０５μｍ以下、
フィルム厚が５〜８μｍの場合、前記湾曲部を形成している湾曲部の幅は、０．８μｍ以上９μｍ以下、湾曲範囲は８μｍ以上２４０μｍ以下である多層配線基板。
【請求項４】
少なくとも、
耐熱性フィルムの両面に接着層を形成し、更に保護フィルムで保護する保護工程と、
前記耐熱性フィルムに直径が両面で１０％以上１００％以下異なる孔を形成する孔工程と、
前記孔に導電ペーストを充填する充填工程と、
前記保護フィルムを剥離し前記導電ペーストからなる突出部を形成する突出工程と、
銅箔で前記突出部を圧縮すると共に、前記孔の周囲の耐熱性フィルムにリング状の湾曲部を設ける圧縮湾曲工程と、
前記銅箔をパターニングして配線を形成する配線形成工程と、
を有する多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリイミド等の絶縁性フィルムと、銅箔からなる複数層の配線とを、接着剤を介して積層すると共に、前記配線間を導電ペーストを用いて層間接続してなる多層配線基板とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高性能化に伴い、産業用にとどまらず広く民生用機器の分野においてもＬＳＩ等の半導体チップを高密度に実装できる多層配線回路基板が安価に供給されることが強く要望されてきている。このような多層配線回路基板では微細な配線ピッチで形成された複数層の配線パターン間を高い接続信頼性で電気的に接続できることが重要である。
【０００３】
また、携帯電話に代表される携帯機器においては特に、機能の集積化の傾向に加えて、より持ち運び性を良くするべく、機器の薄型化の傾向が顕著であり、多層配線回路基板にもより高密度で薄いものが要求されている。
【０００４】
このような市場の要望に対して従来の多層配線基板に代えて、絶縁層にフィルム基材を用いた多層配線基板の任意の電極を任意の配線パターン位置において層間接続できるインナービアホール接続法すなわち全層ＩＶＨ構造樹脂多層配線基板と呼ばれるものがある（特許文献１，２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実用新案登録第３１０２３２６号公報
【特許文献２】特開２００３−２５８４３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の絶縁層にフィルム基材を用いた多層配線基板において、導電ペーストからなる小径のビアを形成しようとした場合、ビア部分の抵抗値が増加する可能性があった。
【０００７】
本発明は上記課題を解決するものであり、フィルムを用いた、配線基板の配線層間を高い信頼性で電気的に接続した全層ＩＶＨ（ＩＶＨは、インナービアホールを意味する）構造を有する高密度薄型に対応する多層配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明は、少なくとも、厚み３０μｍ以下（望ましくは２５μｍ以下）の耐熱性フィルムと、この耐熱性フィルムの両面に接着層を介して固定された配線と、前記耐熱性フィルムに形成された孔と、この孔に充填され前記配線を層間接続する導電ペーストと、を有する多層配線基板であって、孔の直径は前記耐熱性フィルムの両面で１０％以上１００％以下異なり、前記接着層の平均厚みは３μｍ以上２５μｍ以下であり、前記孔の周囲にリング状の湾曲部を有している多層配線基板とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の多層配線基板とその製造方法によれば、薄層化に適した耐熱性フィルムを用いて、ファインパターン形成に必要な小径のビアを、導電ペーストを用いながらも、より小さいビア抵抗で層間接続することができ、多層配線基板の薄層化、ファインパターン化を可能とし、携帯電話を初めとする各種電子機器の小型化、高性能化に貢献する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の多層配線基板における導電ペーストからなるビア部の拡大断面図
【図２】（Ａ）は両面の孔の直径を略同じとした場合のビア部を説明する断面図、（Ｂ）はリング状の湾曲部を有しないビア部を説明する断面図、（Ｃ）はリング状の湾曲部を有するビア部を説明する断面図
【図３】（Ａ）〜（Ｆ）は多層配線基板の製造方法の一例を説明する断面図
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）は多層配線基板の製造方法の一例を説明する断面図
【図５】導電ペーストの突出部の面積を耐熱性フィルムの両面で異ならせることで、耐熱性フィルムの一方向にリング状の湾曲部を設ける様子について説明する断面図
【図６】加工面を僅かに回転させながら、より小さい直径を有する突出部側に移動させた様子を示す断面図
【図７】（Ａ）は発明者らが作成した多層配線基板の一例を示すＳＥＭ写真、（Ｂ）はその模式図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（実施例１）
図１を用いて、実施例１について説明する。
【００１２】
図１は、本発明の多層配線基板における導電ペーストからなるビア部の拡大断面図である。図１において、１１は多層配線基板、１２は配線、１３は接着層、１４は耐熱性フィルム、１５はビア部、１６はリング状の湾曲部（点線で図示）、１７は矢印、１８は加工面、１９は銅粉、２０は熱硬化性樹脂、２１は導電ペースト、２２は接触面、２３は孔である。
【００１３】
なおビア部１５は、導電ペースト２１で形成されているため、図１において、導電ペースト２１とビア部１５とは、同じ場所を示している。
【００１４】
２４は湾曲幅、２５は湾曲範囲である。湾曲幅２４は、リング状に形成された湾曲部１６の周囲をリング状に囲うように形成されている。なお湾曲部１６の湾曲する方向は、矢印１７で示すように、ビア穴径の大きな方から小さい方で湾曲することが望ましい。また湾曲幅２４は、ビア穴径の小さな面場側においては、ポリイミド等の耐熱性フィルム１４の厚みの１０％以上２５０％以下の範囲内が望ましい。湾曲幅２４がフィルム厚の１０％未満の場合、湾曲幅２４の測定が難しい場合がある。また湾曲幅２４がフィルム厚の２５０％を超えた場合、その凹凸が多層配線基板の外観等に影響を与える可能性がある。
【００１５】
湾曲幅２４は、リング状に形成された湾曲部１６のフィルム厚み方向での湾曲の大きさを示す。湾曲幅２４はビア穴径の小さな面場側においては、ビア部１５の最大径の３００％以下の範囲で、ビア周囲を３６０度囲むものであることが望ましい。湾曲範囲２５がビア部１５の最大直径の３００％を超えた部分は、耐熱性フィルム１４自体のうねり等の影響を受けやすいためである。
【００１６】
図１に示すように、多層配線基板１１には、耐熱性フィルム１４や接着層１３を貫通する孔２３が形成されている。そしてこの孔２３の内部には、接触面２２を介して導通した複数個の銅粉１９と、この銅粉１９の隙間に充填された熱硬化性樹脂２０と、を有している導電ペースト２１が充填されている。そして孔２３に充填された導電ペースト２１が、耐熱性フィルム１４の上に接着層１３を介して絶縁され固定された銅箔がパターニングされてなる複数の配線１２を層間接続し、ビア部１５を構成している。
【００１７】
なお耐熱性フィルム１４としてはポリイミドフィルム等を、接着層１３としてはエポキシ樹脂等を、それぞれ半田耐熱性を有するものとして用いることが望ましい。
【００１８】
また耐熱性フィルム１４に形成する孔２３の直径（あるいはその開口面積）は、耐熱性フィルム１４の両面で、異ならせることが望ましい。孔２３の直径を、耐熱性フィルム１４の両面で異ならせることで、孔２３への導電ペースト２１の充填性を高め、さらに孔２３の狭い側（例えば図１における下側）を、導電ペースト２１の力で、より広く押し広げ、接続安定性を高め、ビア抵抗を小さくする効果が得られる。
【００１９】
耐熱性フィルム１４に形成された孔２３の側面には、耐熱性フィルム１４がレーザー照射されてなる加工面１８が形成されている。そして耐熱性フィルム１４に、厚み３０μｍ以下（望ましくは２５μｍ以下）の薄いものを用い、更に孔２３の側面に露出した耐熱性フィルム１４に、加工面１８を形成する。こうして、ビア部１５を囲む耐熱性フィルム１４に形成された孔２３の周囲を囲うように耐熱性フィルム１４の一部が、矢印１７に示すように湾曲してなる（あるいは耐熱性フィルム１４のフィルムより外側、あるいは配線１２側にはみ出すような）湾曲部を構成する。なお湾曲部は、孔２３の周囲を３６０度、囲むようなリング状とすることが望ましい。リング状とすることで、導電ペースト２１の加圧圧縮効果を高められる。そして湾曲部１６をリング状とすることで、ビア部１５の接続安定性を高め、ビア抵抗を小さくする効果が得られる。
【００２０】
次に、図２（Ａ）〜（Ｃ）を用いて、更に詳しく説明する。図２（Ａ）は、耐熱性フィルム１４の両面の孔の直径を略同じとした場合のビア部１５を説明する断面図、図２（Ｂ）は耐熱性フィルム１４の両面の孔の直径を異ならせた場合であって、湾曲部１６を設けていないビア部１５を説明する断面図、図２（Ｃ）は耐熱性フィルム１４の両面の孔の直径を異ならせた場合であって、リング状の湾曲部１６を設けたビア部１５を説明する断面図である。
【００２１】
図２（Ａ）に示すように、従来より、厚み２５μｍ以下の厚みの薄い耐熱性フィルム１４を複数層、積層してなる多層配線基板１１において、耐熱性フィルム１４に形成する孔２３（番号は付与していない）は、耐熱性フィルム１４の両面において、略同じ直径（例えば、両面の孔の直径の違いが１０％以下、更には５％以下）、あるいは略同じ開口面積（例えば、両面の孔の開口面積の違いが１０％以下、更には５％以下）となるように形成する必要があった。これは、耐熱性フィルム１４に形成する孔２３の断面形状が台形となった場合、孔２３の狭い方の開口部、あるいは開口面積の小さい部分によって、ビア部分の抵抗値が増加し、あるいはビア部分の接続信頼性が影響を受けるためである。
【００２２】
しかし、図２（Ａ）の構造の場合、孔に方向性が無い為、特に小径になるほど導電ペースト２１の充填性に影響を与える場合がある。
【００２３】
図２（Ｂ）において、ビア部１５の直径は、第１面側（例えば、上面側）と、第２面側（例えば、下面側）で、両面の孔の直径、あるいは開口面積の少なくとも一方以上を、１５％以上、更には２０％以上、異ならせている。
【００２４】
しかし図２（Ｂ）の構造の場合、リング状の湾曲部１６を有しないビア部１５の、配線１２ａ側に接する大きな直径（あるいは開口面積）側を矢印１７ａで、配線１２ｂ側に接する小さな直径（あるいは開口面積）側を矢印１７ｂとしたとき、１７ａと１７ｂでは、１５％以上、望ましくは２０％以上の差が発生するため、配線１２ａ−１２ｂ間の電気抵抗は、小さな直径となる矢印１７ｂで示すビア部１５の直径の影響を大きく受ける。
【００２５】
こうした課題に対して、発明者らは、図２（Ｃ）に示すように、ビア部１５を３６０度囲んでいる耐熱性フィルム１４に、加工面１８を中心としたリング状の湾曲部１６を設けることで、この課題を解決する。
【００２６】
すなわち図２（Ｃ）において、リング状の湾曲部１６を有するビア部１５の、配線１２ｃ側に接する直径（あるいは開口面積）は、矢印１７ａに示すように図２（Ｂ）のそれと略同じである。一方、図２（Ｂ）において、より小さい直径（あるいは開口面積）を矢印１７ｂ、図２（Ｃ）において、より小さい直径（あるいは開口面積）を矢印１７ｃで示した場合、［１７ｃ＞１７ｂ］の関係を示すが、これは図２（Ｃ）において、耐熱性フィルム１４の孔２３（番号は付与していない）を囲うように、その周囲にリング状の湾曲部１６を設けたためである。
【００２７】
図２（Ｃ）に示すように、導電ペースト２１が充填された孔２３（番号は付与していない）の周囲に、リング状の湾曲部１６を設けることによって、矢印１７ｃで示す小径側のビア部１５の大きさ（あるいは開口面積、あるいは直径）を、矢印１７ｂで示す場合より、より大きくできるため、ビアの低抵抗化や高信頼性化に有用である。
【００２８】
なお耐熱性フィルム１４としては、半田リフロー等の耐熱性を有する市販のポリイミドフィルムを用いる。耐熱性フィルム１４の厚みは３０μｍ以下、更には２５μｍ以下、更には１８μｍ以下が望ましい。耐熱性フィルム１４の厚みを２５μｍ以下とすることで、リング状の湾曲部１６の発生が容易となる。耐熱性フィルム１４の厚みが３１μｍ以上、更に５０μｍ以上の耐熱性フィルム１４は、フィルムの腰（例えばフィルムの剛性）が高いため、加工面１８を形成してもリング状の湾曲部１６が発生しにくい場合がある。
【００２９】
接着層１３の厚みは、２５μｍ以下、更には１５μｍ以下、１０μｍ以下、更には７μｍ以下が望ましい。接着層１３の厚みを２５μｍ以下とすることで、配線１２の接着層１３側に設けた粗化面（粗化面は、図１や図２では図示していない）と、耐熱性フィルム１４との接着力を高められる。なお接着層１３の厚みとは、配線１２の接着層１３側に設けた粗化面と、耐熱フィルムとの距離の一番小さい厚み（粗化面の凹凸面の凸部分と耐熱フィルムとの距離）とする。なお接着層１３の厚みが１５μｍを超えた場合、多層配線基板１１の全体の総厚に影響を与える場合がある。
【００３０】
以上のように、少なくとも、厚み３０μｍ以下の耐熱性フィルム１４と、この耐熱性フィルム１４の両面に接着層１３を介して固定された配線１２と、前記耐熱性フィルム１４に形成された孔２３と、この孔２３に充填され前記配線１２を層間接続する導電ペースト２１と、を有する多層配線基板１１であって、前記孔２３の直径は前記耐熱フィルムの両面で１０％以上１００％以下異なり、前記接着層１３の平均厚みは３μｍ以上２５μｍ以下であり、前記耐熱性フィルム１４は大きな直径を有する側から小さな直径を有する側に向かって、孔２３を囲うように孔２３の周囲にリング状の湾曲部１６を有している多層配線基板１１とすることで、ビア部１５が小径化した場合でも、ビア抵抗への影響を抑えられる。
【００３１】
（実施例２）
実施例２では、図３、図４を用いて、実施例１で説明した多層配線基板１１の製造方法の一例について説明する。
【００３２】
図３（Ａ）〜（Ｆ）は、多層配線基板１１の製造方法の一例を説明する断面図である。
【００３３】
図３（Ａ）は、耐熱性フィルム１４の両面に接着層１３を形成し、更に保護フィルム２６で保護した様子を示す断面図である。
【００３４】
図３（Ｂ）は、耐熱性フィルム１４に、保護フィルム２６毎、孔２３を形成した様子を説明する断面図である。
【００３５】
図３（Ｃ）は、孔２３に導電ペースト２１を充填した様子を説明する断面図である。
【００３６】
図３（Ｄ）は、保護フィルム２６を剥離した様子を説明する断面図である。図３（Ｄ）に示すように、保護フィルム２６の厚みに応じて、導電ペースト２１の一部が、耐熱性フィルム１４や接着層１３よりも突出してなる突出部２７を形成している。
【００３７】
図３（Ｅ）は、その一部が接着層１３より突出してなる突出部を有する導電ペースト２１が、孔２３に充填された耐熱性フィルム１４の両面に、銅箔２８を設け、矢印１７に示すように積層する様子を示す。
【００３８】
図３（Ｆ）は、２枚の銅箔２８の間で、導電ペースト２１を圧縮した様子を説明する断面図である。図３（Ｆ）に示すように、接着層１３よりその一部を突出部２７として突出させた導電ペースト２１を、２枚の銅箔２８の間で圧縮することで、導電ペースト２１と銅箔２８との密着性、あるいは導電ペースト２１中に添加した銅粉１９（図示していない）同士の密着性を高め、ビア部１５の抵抗値を抑える。そして、接着層１３や、導電ペースト２１に添加した熱硬化性樹脂２０（図示していない）を加熱し、硬化、一体化させる。そして、この圧縮と同時に、孔２３の周囲を囲む耐熱性フィルム１４に、リング状の湾曲部１６（湾曲部１６は図示していない）を設ける。
【００３９】
図４（Ａ）〜（Ｄ）は、多層配線基板１１の製造方法の一例を説明する断面図である。
【００４０】
図４（Ａ）は、耐熱性フィルム１４の両面に接着層１３を介して固定した銅箔２８を、フォト工程（詳細は省略する）、エッチング工程（詳細は省略する）を経て、パターニングした様子を示す断面図である。図４（Ａ）における配線１２とは、銅箔２８が所定形状にパターニングされたものである。
【００４１】
図４（Ｂ）は、両面に配線１２が硬化済の接着層１３を介して耐熱性フィルム１４と、両面に硬化前の接着層１３を有した耐熱性フィルム１４と、銅箔２８とを積層する様子を説明する断面図である。図４（Ｂ）の矢印１７に示すようにこれら部材を、金型（図示していない）等を用いて、加圧、加熱、一体化することで、図４（Ｃ）の状態とする。
【００４２】
図４（Ｃ）は、複数枚の耐熱性フィルム１４が硬化済の接着層１３を介して積層、固定された様子を示す。その後、表層に設けられた銅箔２８を、所定形状にパターニングし、図４（Ｄ）の状態とする。そして、必要に応じて、ソルダーレジスト（図示していない）等を設け、多層配線基板１１とする。
【００４３】
上記の図３（Ｄ）〜（Ｅ）、図４（Ｂ）〜（Ｃ）に示すように、多層配線基板１１において、ビア部１５は、保護フィルム２６の厚みに応じて導電ペースト２１の一部を突出部２７として突出させ、この突出分を加圧、圧縮させることで、銅粉１９や配線１２の接触を安定化している。
【００４４】
（実施例３）
実施例３では、ビア部１５の側面を粗面とすることで、耐熱性フィルム１４の厚みが２５μｍ以下、更には１８μｍ以下において、積極的にリング状の湾曲部１６を発生させる様子を説明する。
【００４５】
図５は、導電ペースト２１の突出部の面積を耐熱性フィルム１４の両面で異ならせることで、耐熱性フィルム１４の一方向にリング状の湾曲部１６を設ける様子について説明する断面図である。
【００４６】
図５において、耐熱性フィルム１４の孔２３（図示していない）の上下面には、異なる直径（例えば、矢印１７ａ、１７ｂ）もしくは異なる面積を有する突出部２７を設けている。上下面で突出部２７の面積を異ならせるには、上下面に設けた保護フィルム２６（図示していない）に設ける孔の直径もしくは面積を異ならせれば良い。
【００４７】
図５に示すように、耐熱性フィルム１４の上下面に設けた、異なる直径（例えば、矢印１７ａ、１７ｂ）もしくは異なる面積を有する突出部２７の両側を、銅箔２８を介して矢印１７ｃで示すように加圧する。こうすることで、耐熱性フィルム１４の加工面１８を、矢印１７ｄに示すように回転しながら、より小さい直径（例えば１７ｂ側）を有する突出部２７ｂ側に動かすことができる。そして更に矢印１７ｅに示すように、外側に広げる。
【００４８】
図６は、加工面１８を僅かに回転させながら、より小さい直径を有する突出部２７ｂ側に移動させた様子を示す断面図である。
【００４９】
図６において、２９は配線中心線であり、配線中心線２９は、多層配線基板１１に形成された配線１２の平均的な中心線を示す。３０は加工部補助線であり、加工部補助線３０は、耐熱性フィルム１４に形成された加工面１８の傾きを示す。３１は湾曲部補助線であり、湾曲部補助線３１は、湾曲部１６が形成された耐熱性フィルム１４の湾曲部の傾きを示す。
【００５０】
図６において、加工部補助線３０と湾曲部補助線３１との間の角度をα、配線中心線２９と加工部補助線３０との間の角度をβとした場合、α＜βの関係を示すことが望ましい。すなわち、多層配線基板１１に形成された配線１２の平均的な中心線である配線中心線２９に対して加工面１８（あるいは加工部補助線３０）のなす角度（β）より、加工部補助線３０に対して湾曲部補助線３１のなす角度（α）の方を小さくすることで、ビア部１５の抵抗値を小さくすることができる。
【００５１】
このように、多層配線基板１１に形成された配線１２の平均的な中心線（配線中心線２９）と、耐熱性フィルム１４に形成された加工面１８（加工部補助線３０）の間の角度をβ、前記中心線（配線中心線２９）と湾曲部１６（湾曲部補助線３１）との角度をαとしたとき、α＜βとすることで、ビア部１５の抵抗値を小さくすることができる。
【００５２】
なお孔２３の直径の差は（例えば、図５の矢印１７ａ、１７ｂ）は、耐熱性フィルムの上側、下側で１０％以上１００％以下とすることが望ましい。あるいは小さい方の直径に比べ、大きい方の直径を１１０％以上２００％以下としても良い。
【００５３】
例えば図５に示すように、小さい孔の直径（例えば、図５の矢印１７ｂ）に対して、大きな孔の直径（例えば、図５の矢印１７ａ）を、１１０％以上２００％以下（すなわち孔の直径の差を１０％以上１００％以下）とすることで、効果的にビア抵抗を下げることができる。大きな孔の直径（例えば、図５の矢印１７ａ）が、１１０％未満の場合は、湾曲部１６の形成が難しくなる場合がある。また２００％より大きくなると、多層配線基板１１のファインパターン化に影響を与える可能性がある。
【００５４】
なお湾曲部１６の形状は、孔２３を囲うリング状とすることが望ましい。リング状とすることで、ビア部１５を構成する導電ペースト２１の形状を安定化できる。
【００５５】
図７（Ａ）（Ｂ）は、発明者らが試作した４層の多層配線基板１１におけるビア部１５が厚み方向に積層された部分の写真と、その模式図である。
【００５６】
図７（Ａ）（Ｂ）において、耐熱性フィルム１４としては、市販のポリイミドフィルム（厚み１８μｍ）を用いた。また配線１２を構成する銅箔２８（番号は付与していない）には、接着層１３との密着性を高めるための粗化処理を行なっている。
【００５７】
図７（Ａ）（Ｂ）に示すように、耐熱性フィルム１４の一部に湾曲部１６を設け、この湾曲部１６を用いることで、耐熱性フィルム１４に設けられた小さい方の孔２３の直径を広げられることが判る。
【００５８】
また図７に示すように、ビア部１５が無い部分に比べビア部１５を設けた部分を局所的に厚くすることで、導電ペースト２１への圧縮力をより有効に加えられるため、ビア抵抗を小さくすると共に、耐熱性フィルム１４の孔２３を囲う部分へのリング状の湾曲部１６の形成が可能となることが判る。
【００５９】
次に［表１］を用いて、リング状の湾曲部１６の最適化を行なった実験結果の一例について説明する。
【００６０】
［表１］は、発明品（サンプル(1)、(2)）と従来品（サンプル(3)）について、試作した結果を示すものである。［表１］において、下孔径とは、耐熱性フィルム１４に形成した孔２３のうち、直径の小さい方の直径（例えば、図５における矢印１７ｂで示す方）を示す。
【００６１】
【表１】
2011243953.tif 000003
【００６２】
総合判断は、ビア抵抗や、一部製品の使用用途を元に判断した。また良の判断を○、判断に迷う場合を△、ＮＧの判断を×とした。
【００６３】
［表１］より、何もしなかったサンプル（従来品であるサンプル(3)）に比べ、図５、
図６に示したように、ビア部分に湾曲部を設けたサンプル（発明品であるサンプル(1)、(2)）では、小さな上孔径（例えば、図５の矢印１７ａ）にも関わらず、下孔径（例えば、図５の矢印１７ｂ）を大きくすることができ、ビア抵抗を小さくできることが判る。
【００６４】
［表１］は、実施例１の一例を示すものであるが、多層配線基板１１を図１の構造とすることで、ファインパターン化、薄層化した場合であっても、ビア部分の低抵抗化が可能となることは言うまでもない。
【００６５】
次に、[表２]を用いて、本願発明の最適化について、発明者らが行った一連の実験結果について説明する。
【００６６】
[表２]において、試作１は、耐熱性フィルム１４（市販のポリイミドフィルムを使用）の厚みが（１０±１）μｍ以上、（１２．５±１）μｍ以下の場合について、試作条件を変化させ、その湾曲部の大きさ（湾曲幅、湾曲範囲）について、最適化した場合の実験結果の一例を示す。
【００６７】
【表２】
2011243953.tif 000004
【００６８】
[表２]の試作１の結果より、フィルム厚みが９〜１３．５μｍの場合、接着層厚みが１０±２μｍの場合、ビア直径１３５μｍで、湾曲幅が１〜９μｍ、湾曲範囲が１３〜４０５μｍの範囲内であれば、良品（○）となることが判った。また、湾曲幅が９μｍより大の場合、あるいは湾曲幅が１μｍ未満の場合はＮＧとなることがあった。また湾曲範囲が１３未満の場合も、湾曲範囲が４０５μｍより大の場合も、共にＮＧとなる場合があった（ＮＧとなる場合は、[表２]において示していない）。なお[表２]には、ビア直径は１３５μｍの場合だけを記載したが、ビア直径を、５０μｍ〜１５０μｍまで変化させたが、略同様の結果が得られた。
【００６９】
[表２]の試作２の結果より、フィルム厚みが９〜１３．５μｍの場合、接着層厚みが２０±３μｍの場合、ビア直径１３５μｍで、湾曲幅が１〜１８μｍ、湾曲範囲が１５〜４５０μｍの範囲内であれば、良品（○）となることが判った。また湾曲幅が１８μｍより大の場合、あるいは湾曲幅が１μｍ未満の場合はＮＧとなることがあった。また湾曲範囲が１５μｍ未満の場合も、湾曲範囲が４５０μｍより大の場合も、共にＮＧとなる場合があった（ＮＧとなる場合は、[表２]において示していない）。
【００７０】
[表２]の試作３の結果より、フィルム厚みが９〜１３．５μｍの場合、接着層厚みが５±１μｍの場合、ビア直径８０μｍで、湾曲幅が１〜４．５μｍ、湾曲範囲が８〜２４０μｍの範囲内であれば、良品（○）となることが判った。また、湾曲幅が４．５μｍより大の場合、あるいは湾曲幅が１μｍ未満の場合はＮＧとなることがあった。また湾曲範囲が８未満の場合も、湾曲範囲が２４０μｍより大の場合も、共にＮＧとなる場合があった（ＮＧとなる場合は、[表２]において示していない）。なお[表２]には、ビア直径は８０μｍの場合だけを記載したが、ビア直径を、５０μｍ〜１５０μｍまで変化させたが、略同様の結果が得られた。
【００７１】
[表２]の試作４の結果より、フィルム厚みが２０〜３０μｍの場合、接着層厚みが５±１μｍの場合、ビア直径１３５μｍで、湾曲幅が２．５〜４．５μｍ、湾曲範囲が１３〜４０５μｍの範囲内であれば、良品（○）となることが判った。また、湾曲幅が４．５μｍより大の場合、あるいは湾曲幅が２．５μｍ未満の場合はＮＧとなることがあった。また湾曲範囲が１３未満の場合も、湾曲範囲が４０５μｍより大の場合も、共にＮＧとなる場合があった（ＮＧとなる場合は、[表２]において示していない）。なお[表２]には、ビア直径は１３５μｍの場合だけを記載したが、ビア直径を、５０μｍ〜１５０μｍまで変化させたが、略同様の結果が得られた。
【００７２】
[表２]の試作５の結果より、フィルム厚みが５〜８μｍの場合、接着層厚みが１０±２μｍの場合、ビア直径８０μｍで、湾曲幅が０．８〜９μｍ、湾曲範囲が８〜２４０μｍの範囲内であれば、良品（○）となることが判った。また、湾曲幅が９μｍより大の場合、あるいは湾曲幅が０．８μｍ未満の場合はＮＧとなることがあった。また湾曲範囲が８未満の場合も、湾曲範囲が２４０μｍより大の場合も、共にＮＧとなる場合があった（ＮＧとなる場合は、[表２]において示していない）。なお[表２]には、ビア直径は８０μｍの場合だけを記載したが、ビア直径を、５０μｍ〜１５０μｍまで変化させたが、略同様の結果が得られた。
【００７３】
以上の結果より、フィルム厚が９〜１３．５μｍ（すなわち９．０μｍ以上１３．５μｍ以下）の場合、前記湾曲部を形成している湾曲部の幅は１μｍ以上１８μｍ以下、湾曲範囲は８μｍ以上４５０μｍ以下、フィルム厚が２０〜３０μｍの場合、前記湾曲部を形成している湾曲部の幅は２．５μｍ以上４．５μｍ以下、湾曲範囲は１３μｍ以上４０５μｍ以下、フィルム厚が５〜８μｍの場合、前記湾曲部を形成している湾曲部の幅は、０．８μｍ以上９μｍ以下、湾曲範囲は８μｍ以上２４０μｍ以下とすることが望ましいことが判る。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明の多層配線基板とその製造方法は、耐熱性フィルムを用いることで、薄層でありながらも信頼性の高い多層配線基板を、導電ペーストからなるビアをより低抵抗に形成できるインナービアホール接続法すなわち全層ＩＶＨ構造樹脂多層配線基板を提供することで、電子機器の小型化、高密度実装化、高機能化に貢献することができる。
【符号の説明】
【００７５】
１１  多層配線基板
１２  配線
１３  接着層
１４  耐熱性フィルム
１５  ビア部
１６  湾曲部
１７  矢印
１８  加工面
１９  銅粉
２０  熱硬化性樹脂
２１  導電ペースト
２２  接触面
２３  孔
２４  湾曲幅
２５  湾曲範囲
２６  保護フィルム
２７  突出部
２８  銅箔
２９  配線中心線
３０  加工部補助線
３１  湾曲部補助線
【図１】
2011243953.tif 000005
【図２】
2011243953.tif 000006
【図３】
2011243953.tif 000007
【図４】
2011243953.tif 000008
【図５】
2011243953.tif 000009
【図６】
2011243953.tif 000010
【図７】
2011243953.tif 000011