(57)【要約】【課題】  液晶パネルの輝線、滅線といった不良が、液晶パネルに起因する不良であるか、ＣＯＦのＩＣチップに起因する不良であるか、ということを切り分けて特定するための検査方法を簡易化する。【解決手段】  制御基板２０と液晶パネル３０とを接続しているＣＯＦ１０のライン列５０を形成している個々の電路パターンのうち、一定数おきに配置されている特定電路パターン５２の横幅とその特定電路パターン５２を除く残余電路パターン５１の横幅とがそれらの横並び箇所で視覚認識可能な程度に相違している。特定電路パターン５２及び残余電路パターン５１の横並び箇所として、ＣＯＦテープＴの分断箇所Ｌを選択することが可能である。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
制御基板と、液晶パネルと、これらの制御基板と液晶パネルとを接続しているＣＯＦとを有し、そのＣＯＦのライン列を形成している個々の電路パターンのうち、一定数おきに配置されている特定電路パターンの横幅とその特定電路パターンを除く残余電路パターンの横幅とがそれらの横並び箇所で視覚認識可能な程度に相違していて、上記特定電路パターンの位置を目印として残余電路パターンの個々の位置を取得可能としたことを特徴とする液晶モジュール。
【請求項２】
上記横並び箇所での特定電路パターンの横幅が残余電路パターンの横幅よりも広くなっている請求項１に記載した液晶モジュール。
【請求項３】
特定電路パターン及び残余電路パターンの上記横並び箇所が、ＣＯＦ製作工程で実行されるテープ状に連なったＣＯＦ要素の分断箇所に相当している請求項２に記載した液晶モジュール。
【請求項４】
ＣＯＦの上記ライン列が当該ＣＯＦの出力側のライン列である請求項１ないし請求項３に記載した液晶モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶モジュール、詳しくは、制御基板と液晶パネルとを接続しているＣＯＦを有してなる液晶モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
図３はこの種の液晶モジュールの要部を簡略化して例示した説明図である。同図の液晶モジュールは、制御基板２０と、液晶パネル３０と、これらの制御基板２０と液晶パネル３０との接続に用いられている複数のＣＯＦ（チップオンフィルム）１０とを有している。
【０００３】
図４は制御基板２０と液晶パネル３０とを接続している１枚のＣＯＦ１０を示した説明図である。同図のように、ＣＯＦ１０はＩＣチップ１２を搭載したフィルムに、入力側ライン列４０と出力側ライン列５０とが形成されていて、それぞれのライン列４０，５０が横並びに配列された多数の電路パターン４１…，５１…の集合でなる。
【０００４】
上記構成のＣＯＦ１０を備えた液晶モジュールでは、メーカサイドでの製造工程の最終検査時やユーザサイドでの使用時に、液晶パネル３０の局部に輝点、滅点、輝線、滅線といった不良の発生することがある。この場合、その不良が液晶パネル３０に起因する不良であるか、ＣＯＦ１０のＩＣチップ１２に起因する不良であるか、ということを、ＣＯＦの入力側ライン列４０又は出力側ライン列５０の個々の電路パターン４１…，５１…をオペレータが目視しながら順にプローブなどを用いて追っていき、そのときの信号波形をオシロスコープなどの表示機器でモニタリングして測定するといった検査方法を行うことがある。
【０００５】
図５はＣＯＦ製作工程に給送されるＣＯＦテープＴに形成されているＣＯＦ要素を分断して切り出す工程を示した要部の説明図である。同図に示した分断工程では、ＣＯＦ要素の電路パターン部分が金型（ダイス）を用いて分断される。そこで、この分断工程での金型の摩耗軽減を図るために、相隣接しているＣＯＦ要素の分断箇所では、ライン列を形成している個々の電路パターン（図例では出力側ライン列の電路パターン５１を示す）が他の箇所よりも幅狭に形成されている。図５において、Ｌはカットライン（分断箇所）、５５は電路パターン５１の幅狭箇所を、それぞれ示している。
【０００６】
ところで、先行例には、液晶テレビに関し、液晶パネルの画面上の不具合箇所のアドレスを簡易的に取得するための対策として、横Ｘドット及び縦Ｙドット（Ｘ，Ｙは整数値）の１つのフォントデータでなる１つの検査パターンデータをメモリ部に格納しておき、検査時には、メモリ部から取得した検査パターンデータに基づく検査パターンを液晶パネルの任意の位置に表示すると共に、その検査パターンの表示位置の原点のアドレス値を液晶パネルに同時に表示することによって不具合箇所を特定しやすくするということが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。また、この先行例では、液晶パネルの画面上に表示される検査パターンの縦横各方向の所定ラインごとの表示色を反転表示し、そうすることによって原点から不具合箇所までのドット数を数えやすくすることについても提案されている。
【０００７】
他の先行例では、液晶表示装置の線欠陥パターンにカーソルパターンを重ね合わせることによって、欠陥部をアドレスを取得する検査方法も提案されている（たとえば、特許文献２参照）。
【０００８】
さらに他の先行例では、アクティブマトリックス表示用駆動基板の全画素電極に外部電圧を印加することにより、水平及び垂直の各駆動回路を駆動電極を順次選択すると共に、画素電極に検査信号を入力してその検査信号に応じた出力信号を検出するという駆動基板の良否の判別方法が提案されている（たとえば、特許文献３参照）。
【０００９】
さらに他の先行例では、液晶パネルのソースラインとゲートラインとの間の絶縁層に充分なストレスを与えることによって、欠陥候補箇所の検出精度を向上させることが提案されている（たとえば、特許文献４参照）。
【００１０】
さらに他の先行例として、リモートコントロール信号を利用して検査パターンの表示を行わせることのできる映像表示装置の研究も行われている（たとえば、特許文献５参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００６−１９５２２８号公報
【特許文献２】特開２００２−３４１３０６号公報
【特許文献３】特開２００２−２２１５４７号公報
【特許文献４】特開平９−１５９９９７号公報
【特許文献５】特開平１１−２７２２２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、冒頭で説明した液晶パネルの不良箇所についての検査方法、すなわち、ＣＯＦの入力側ライン列４０又は出力側ライン列５０の個々の電路パターン４１…，５１…をオペレータが目視しながら順にプローブなどを用いて追っていき、そのときの信号波形をオシロスコープなどの表示機器でモニタリングして測定するといった検査方法には次の問題点があった。すなわち、実用されているＣＯＦ１０では、入力側ライン列４０又は出力側ライン列５０の個々の電路パターン４１…，５１が非常に高密度で配列されているために、それらの１つ１つを目視しながら順にプローブなどを用いて追っていくことには多大な注意力や困難、熟練が伴う。そのため、液晶パネル３０の局部の輝点、滅点、輝線、滅線といった不良が、液晶パネル３０に起因する不良であるか、ＣＯＦ１０のＩＣチップ１２に起因する不良であるか、ということを切り分けて特定するための精度が低下しやすいという問題があった。
【００１３】
本発明は以上の問題に鑑みてなされたものであり、液晶パネルの局部の輝点、滅点、輝線、滅線といった不良が、液晶パネルに起因する不良であるか、ＣＯＦのＩＣチップに起因する不良であるか、ということを切り分けて特定するための検査方法を簡易化することのできる液晶モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明に係る液晶モジュールは、制御基板と、液晶パネルと、これらの制御基板と液晶パネルとを接続しているＣＯＦとを有している。そして、そのＣＯＦのライン列を形成している個々の電路パターンのうち、一定数おきに配置されている特定電路パターンの横幅とその特定電路パターンを除く残余電路パターンの横幅とがそれらの横並び箇所で視覚認識可能な程度に相違していて、上記特定電路パターンの位置を目印として残余電路パターンの個々の位置を取得可能としている。
【００１５】
この発明によると、ＣＯＦの入力側又は出力側のライン列の個々の電路パターンをオペレータが目視しながら順にプローブなどを用いて追っていき、そのときの信号波形をオシロスコープなどの表示機器に表示して測定するといった検査方法を採用するときに、プローブを接触させている電路パターンの位置を、当該電路パターンに最も近い箇所に位置している特定電路パターンの位置を目印として容易に取得することができるようになる。云い換えると、検査時にプローブを接触させている電路パターンの位置を、特定電路パターンの位置を目印（目安）として数えやすくなる。したがって、液晶パネル２０の局部の輝点、滅点、輝線、滅線といった不良が、液晶パネル１０に起因する不良であるか、ＣＯＦ１０のＩＣチップに起因する不良であるか、ということを切り分けて特定するための検査方法を、それほどの熟練を要することなく行うことができるようになって、検査時の注意力や困難が軽減される。
【００１６】
本発明では、上記横並び箇所での特定電路パターンの横幅が残余電路パターンの横幅よりも広くなっている、という構成を採用することができる。この場合には、特定電路パターン及び残余電路パターンの上記横並び箇所が、ＣＯＦ製作工程で実行されるテープ状に連なったＣＯＦ要素の分断箇所に相当している、という構成を採用することが望ましい。      
【００１７】
ところで、ＣＯＦ製作工程では、ＣＯＦテープに形成されている多数のＣＯＦ要素を金型（ダイス）により分断して個々のＣＯＦを切り出すという工程が行われる。そして、このような分断工程による金型の摩耗軽減を図るために、相隣接しているＣＯＦ要素の分断箇所では、ライン列を形成している個々の電路パターンが他の箇所よりも幅狭に形成されている。したがって、そのような分断箇所での特定電路パターンの幅をその特定電路パターンの他の箇所の幅と同等程度にしておけば、特定電路パターンの横幅が残余電路パターンの横幅よりも広くなっている、という上記要件が満たされるようになり、そのようにすることによって、個々の電路パターンの配列ピッチを拡げる必要性も生じない。
【００１８】
本発明では、ＣＯＦの上記ライン列が当該ＣＯＦの出力側のライン列である、という構成を採用することが可能である。この構成であれば、上記した検査方法を実施することによって、液晶パネル２０の局部の輝点、滅点、輝線、滅線といった不良が、液晶パネル１０に起因する不良であるか、ＣＯＦのＩＣチップに起因する不良であるか、ということを切り分けて特定することが可能になる。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように、本発明によれば、検査時にプローブを接触させている電路パターンの位置を、特定電路パターンの位置を目印（目安）として数えやすくなる。したがって、液晶パネル２０の局部の輝点、滅点、輝線、滅線といった不良が、液晶パネル１０に起因する不良であるか、ＣＯＦ１０のＩＣチップに起因する不良であるか、ということを切り分けて特定するための検査方法を、それほどの熟練を要することなく行うことができるようになって、検査時の注意力や困難が軽減される。
【００２０】
特に、特定電路パターン及び残余電路パターンの上記横並び箇所が、ＣＯＦ製作工程で実行されるＣＯＦテープでのＣＯＦ要素の分断箇所に相当している、という構成を採用すると、個々の電路パターンの配列ピッチを拡げることなく上記の検査を行うことができるようになるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施形態に係る液晶モジュールに採用されているＣＯＦを、ＣＯＦテープから切り出す工程の要部を示した説明図である。
【図２】他の事例によるＣＯＦを切り出す工程の要部を示した説明図である。
【図３】液晶モジュールの要部を簡略化して例示した説明図である。
【図４】制御基板と液晶パネルとを接続している１枚のＣＯＦを示した説明図である。
【図５】ＣＯＦテープからＣＯＦを分断して切り出す工程を示した要部の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の実施形態による液晶モジュールの基本的な構成は、図３又は図４を参照して説明したところと同様である。すなわち、図３のように、液晶モジュールは、制御基板２０と、液晶パネル３０と、これらの制御基板２０と液晶パネル３０との接続に用いられている複数のＣＯＦ１０とを有している。また、図４のように、ＣＯＦ１０は、ＩＣチップ１２を搭載したフィルムに入力側ライン列４０と出力側ライン列５０とが形成されていて、それぞれのライン列４０，５０が横並びに配列された多数の電路パターン４１…，５１…の集合でなる。
【００２３】
また、実施形態に係る液晶モジュールに採用されているＣＯＦ１０も、上記したところと同様に、テープ状に連なったＣＯＦ要素（ＣＯＦテープのＣＯＦ要素）を分断して切り出す工程を経て得られる。
【００２４】
図１は本発明の実施形態に係る液晶モジュールに採用されているＣＯＦを、ＣＯＦテープＴから分断して切り出す工程の要部を示した説明図である。同図のように、この分断工程では、ＣＯＦ要素の電路パターン部分が金型（ダイス）を用いて分断される。そこで、この分断工程での金型の摩耗軽減を図るために、相隣接しているＣＯＦ要素の分断箇所では、ライン列を形成している個々の電路パターン（図例では出力側ライン列の電路パターン５１を示す）が他の箇所よりも幅狭に形成されている。この点についても既述したところと同様である。図１において、Ｌはカットライン（分断箇所）、５５は電路パターン５１の幅狭箇所を、それぞれ示している。
【００２５】
本発明の実施形態に係る液晶モジュールに採用されるＣＯＦ１０は、図１に例示したＣＯＦテープＴから切り出される。このＣＯＦテープＴでは、特定の電路パターン５２（以下、特定電路パターンという）の分断箇所Ｌでの横幅Ａが、当該特定電路パターン５２の他の箇所の横幅Ｂ１と同等程度（図例では同一）になっている。言い換えると、特定電路パターン５２はその全長部分のどの箇所でも同一の横幅Ｂ１になっている。そして、この構成を有する特定電路パターン５２が、ライン列５０を形成している多数の電路パターンの中で一定数おきに配置されている。図１には特定電路パターン５２が１つだけ示されていて、他の特定電路パターン５２は図に現れていない。
【００２６】
これに対し、一定数おきに配置されている特定電路パターン５２を除く残余の電路パターン５１（以下、残余電路パターンという）の分断箇所Ｌでの横幅ａは、金型の摩耗軽減を図るために、当該残余電路パターン５１の他の箇所の横幅Ｂ２よりも幅狭に形成されている。このような構成を採用すると、特定電路パターン５２の分断箇所Ｌでの横幅Ｂ１をオペレータが目視することによって、その特定電路パターン５２を残余電路パターン５１から視覚的に容易に区別することが可能である。
【００２７】
したがって、オペレータは、特定電路パターン５２の位置を目視により認識してそれを目印とすることにより、その特定電路パターン５２の位置は勿論、残余電路パターン５１の個々の位置を容易に取得することが可能になる。たとえば、図１に符号５１ａで示した残余電路パターンは、図示されている特定電路パターン５２から数えて右方向に３つ目（３筋目）に位置している電路パターンであることを容易に認識することができる。
【００２８】
このことにより、図１のＣＯＦテープＴから切り出されたＣＯＦ１０を採用している液晶モジュールにおいて、ＣＯＦ１０の出力側のライン列５０の個々の電路パターンをオペレータが目視しながら順にプローブなどを用いて追っていき、そのときの信号波形をオシロスコープなどの表示機器に表示して測定するといった検査方法を採用するときに、プローブを接触させている電路パターンの位置を、当該電路パターンに最も近い箇所に位置している特定電路パターン５２の位置を目印として容易に取得することができる。云い換えると、検査時にプローブを接触させている電路パターンの位置を、特定電路パターン５２の位置を目印（目安）として数えやすくなる。したがって、液晶パネル２０の局部の輝点、滅点、輝線、滅線といった不良が、液晶パネル１０に起因する不良であるか、ＣＯＦ１０のＩＣチップに起因する不良であるか、ということを切り分けて特定するための検査方法を、それほどの熟練を要することなく行うことができるようになって、検査時の注意力や困難が軽減される。
【００２９】
なお、図１に示したＣＯＦテープＴでは、出力側のライン列５０の１端側の電路パターンから数えてＮ番目（図例ではＮ＝２５）ごとに位置している電路パターンを特定電路パターン５２として規定している。そして、この事例のように、２５番目ごとに位置する電路パターンを特定電路パターン５２として選択しておくと、特定電路パターン５２の総数がそれほど多くならないので、ＣＯＦテープＴを分断することに用いられる金型の摩耗が早期に進行してしまうという事態を生じにくいにもかかわらず、比較的上記検査時に電路パターンの位置を数えやすい、という利点がある。
【００３０】
図２は他の事例によるＣＯＦを切り出す工程の要部を示した説明図である。この事例でも、ＣＯＦテープＴの特定電路パターン５２の分断箇所Ｌでの横幅が、当該特定電路パターン５２の他の箇所の横幅と同等程度（図例では同一）になっている。そして、この構成を有する特定電路パターン５２でも、ライン列５０を形成している多数の電路パターンの中で一定数おきに配置されている。
【００３１】
これに対し、一定数おきに配置されている特定電路パターン５２を除く残余電路パターン５１の分断箇所Ｌでの横幅は、金型の摩耗軽減を図るために、当該残余電路パターン５１の他の箇所の横幅よりも幅狭に形成されている。この事例でも、特定電路パターン５２の分断箇所Ｌでの横幅をオペレータが目視することによって、その特定電路パターン５２を残余電路パターン５１から視覚的に容易に区別することが可能である。
【００３２】
したがって、オペレータは、特定電路パターン５２の位置を目視により認識してそれを目印とすることにより、その特定電路パターン５２の位置は勿論、残余電路パターン５１の個々の位置を容易に取得することが可能になる。
【００３３】
このことにより、図２のＣＯＦテープＴから切り出されたＣＯＦ１０を採用している液晶モジュールにおいて、ＣＯＦ１０の出力側のライン列５０の個々の電路パターンをオペレータが目視しながら順にプローブなどを用いて追っていき、そのときの信号波形をオシロスコープなどの表示機器に表示して測定するといった検査方法を採用するときに、プローブを接触させている電路パターンの位置を、当該電路パターンに最も近い箇所に位置している特定電路パターン５２の位置を目印として容易に取得することができる。云い換えると、検査時にプローブを接触させている電路パターンの位置を、特定電路パターン５２の位置を目印（目安）として数えやすくなる。したがって、液晶パネル２０の局部の輝点、滅点、輝線、滅線といった不良が、液晶パネル１０に起因する不良であるか、ＣＯＦ１０のＩＣチップに起因する不良であるか、ということを切り分けて特定するための検査方法を、それほどの熟練を要することなく行うことができるようになって、検査時の注意力や困難が軽減される。
【００３４】
なお、図２に示したＣＯＦテープＴについても、出力側のライン列５０の一端側の電路パターンから数えて５番目（図例ではＮ＝５）ごとに位置している電路パターンを特定電路パターン５２として規定している。
【００３５】
図１及び図２の事例では、特定電路パターン５２及び残余電路パターン５１の横並び箇所が、ＣＯＦ製作工程で実行されるテープ状に連なったＣＯＦ要素の分断箇所Ｌに相当しているけれども、本発明はこの構成に限定されない。たとえば、特定電路パターン５２の横幅を、その分断箇所Ｌ以外の箇所で、余剰電路パターンの横幅よりも広くしたり狭くしたりするという手段を採用することも可能である。しかし、この手段を採用すると、ライン列５０の個々の電路パターンの配列ピッチを拡げる必要性を生じることがある。このことを勘案すると、上記した実施形態のように、ＣＯＦ製作工程で実行されるテープ状に連なったＣＯＦ要素の分断箇所Ｌを、特定電路パターン５２及び残余電路パターン５１の横並び箇所として選択することが有益である。
【００３６】
また、図１及び図２の事例では、ＣＯＦ１０の出力側のライン列５０について説明したけれども、入力側のライン列４０についても同様の形態を採用することが可能である。
【００３７】
さらに、上記ＣＯＦ１０は、液晶パネル３０のソース側ドライブ（垂直駆動回路）に適用されていても、ゲート側ドライブ（水平駆動回路）に適用されていてもよい。
【符号の説明】
【００３８】
１０  ＣＯＦ
２０  制御基板
３０  液晶パネル
４０  入力側のライン列
４１  電路パターン
５０  出力側のライン列
５１  電路パターン（残余電路パターン）
５２  特定電路パターン
Ｌ  ＣＯＦテープでのＣＯＦ要素の分断箇所（電路パターンの横並び箇所）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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