(57)【要約】【課題】金属製の基板を用いた場合であっても、破断により基板を分割可能な発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】複数の発光装置基板を一体化する連結部と開口部とを含む１以上の連結部スリットが所定の方向に形成された金属板を準備する。金属板に複数の発光素子を配列して搭載する。金属板の発光素子搭載位置に対応する位置に開口が設けられ、金属板の連結部スリットに重なる位置に第１のリフレクタ分割溝が形成された樹脂製の板状リフレクタを、金属板に重ねて搭載し固定する。重ねて固定された金属板と板状リフレクタとを、金属板の連結部スリットおよび板状リフレクタの第１のリフレクタ分割溝に沿って破断する。このように金属板と樹脂製のリフレクタとを重ねて破断することにより、破断により金属板を分割できる。【選択図】図２
2011003853.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光装置基板を一体化する連結部と開口部とを含む１以上の連結部スリットが所定の方向に形成された金属板を準備する工程と、
前記金属板に複数の発光素子を配列して搭載する工程と、
前記金属板の発光素子搭載位置に対応する位置に開口が設けられ、前記金属板の前記連結部スリットに重なる位置に第１のリフレクタ分割溝が形成された樹脂製の板状リフレクタを、前記金属板に重ねて搭載し固定する工程と、
重ねて固定された前記金属板と前記板状リフレクタとを、前記金属板の前記連結部スリットおよび前記板状リフレクタの前記第１のリフレクタ分割溝に沿って破断する工程とを有することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置の製造方法において、前記金属板には前記連結部スリットに直交する基板分割溝が形成され、
前記板状リフレクタには、前記基板分割溝に重なる位置に第２のリフレクタ分割溝が形成され、前記基板分割溝および前記第２のリフレクタ分割溝に沿って破断する工程を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の発光装置の製造方法において、前記第１のリフレクタ分割溝および／または前記第２のリフレクタ分割溝は、前記両面からそれぞれ形成されたV溝であることを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載の発光装置の製造方法において、前記金属板には、当該金属板を電気的に２つの領域に分けるための絶縁用スリットが形成されており、前記搭載工程の前、または、前記搭載工程の後で前記固定工程の前に前記絶縁用スリットに絶縁性樹脂を充填する工程を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の発光装置の製造方法において、前記搭載工程で搭載した発光素子の上面電極と、前記絶縁用スリットを挟んで前記発光素子と対向する側の前記領域に設けられたボンディングパッドとをボンディングワイヤにより接続する工程を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の発光装置の製造方法において、前記連結部は、前記金属板上の前記発光素子と前記ボンディングワイヤが配置されている領域を、仮想的に前記連結部スリットの長手方向に垂直な方向に延長することにより前記金属板上に定義される帯状の領域から外れた位置に配置されていることを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１に記載の発光装置の製造方法において、前記連結部には少なくとも片側からV字型の切り欠きが設けられ、前記第１のリフレクタ分割溝は断面がV字型に形成され、前記切り欠きと前記第１のリフレクタ分割溝が重なるように前記板状リフレクタと前記金属板が固定されることを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項８】
請求項２に記載の発光装置の製造方法において、前記破断工程では、前記基板分割溝と前記連結部スリットから任意に選択して破断することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項９】
絶縁性樹脂の充填された絶縁用スリットを有する金属製の基板と、
前記基板に搭載された発光素子と、
前記基板上に配置され、前記発光素子の搭載位置に対応する位置に開口を備えた樹脂製のリフレクタとを有し、
前記基板の前記絶縁用スリットと直交する側面に突起部を備え、前記突起部の端部には傾斜面が形成されていることを特徴とする発光装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の発光装置において、前記発光素子は、前記絶縁用スリットにより電気的に分離された前記基板の第一領域と第二領域のいずれかに搭載され、
前記発光素子の一方の電極は、前記基板の第一領域と第二領域の前記発光素子の搭載されていない方にボンディングワイヤを介して電気的に接続され、
前記基板の前記第一領域と第二領域のそれぞれに前記突起部が形成されていることを特徴とする発光装置。
【請求項１１】
複数の発光装置用金属製基板を一体化する連結部と開口部からなる１以上の連結部スリットを有し、前記連結部には少なくとも片側から切り欠きが設けられていることを特徴とする発光装置搭載用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（LED）を搭載した発光装置の製造方法に関し、特に複数のLEDをライン状に搭載した発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
LEDを搭載する基板の放熱効果を高めるために、特許文献１では、薄板金属を基板として用いることが開示されている。薄板金属基板は、プレス加工により設けられたスリットにより、二つの電極領域に分離され、一方の電極領域は、リフレクターとなるすり鉢状の凹部形状に加工される。凹部の中心にはLEDがダイボンディングされる。他方の電極領域は、発光ダイオードの上面電極とボンディングワイヤにより接続される。製造時には、スリットを設けた基板の裏面に耐熱性のフィルムが貼付され、LEDのダイボンディングおよびワイヤボンディングの後、エポキシ樹脂により上面全体が封止される。これにより、スリットもエポキシ樹脂により充填される。その後、基板をダイシングすることにより個々のLEDごとに分離する。絶縁性の耐熱性フィルム及びエポキシ樹脂により、スリットが連結されているため、ダイシングにより分離する際にも二つの電極領域の連結を維持することができる。
【０００３】
一方、特許文献２では、ダイシングを行わない半導体装置の製造方法が開示されている。すなわち、予め配線基板にミシン目状の溝を縦横に設けておき、ミシン目状の溝で仕切られた領域にそれぞれ半導体基板を搭載し、上面に封止用樹脂層を設ける。配線基板および封止用樹脂層をミシン目に沿って、破断することにより配線基板を分割するという方法である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−５８９２４号公報
【特許文献２】特開２００６−１０８３４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載のように薄板金属を基板として用いる発光装置は、金属基板をダイシングブレードにより切断して、個々の発光装置に分割する必要がある。ダイシングにより基板を切断すると、切削屑が発生し、LEDの発光面に付着してしまうという問題がある。
【０００６】
一方、ミシン目状の溝を設けて、破断により配線基板を分割する特許文献２の技術を発光素子に適用すると、破断の際の基板の応力がLEDやボンディングワイヤに加わり、不点灯等の不具合を生じさせる恐れがある。また、基板が金属の場合には、ミシン目状の溝を設けても、金属の延性により破断しにくい。
【０００７】
本発明の目的は、金属製の基板を用いた場合であっても、破断により基板を分割可能な発光装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明では以下のような発光装置の製造方法が提供される。
【０００９】
すなわち、複数の発光装置基板を一体化する連結部と開口部とを含む１以上の連結部スリットが所定の方向に形成された金属板を準備する工程と、
金属板に複数の発光素子を配列して搭載する工程と、
金属板の発光素子搭載位置に対応する位置に開口が設けられ、金属板の連結部スリットに重なる位置に第１のリフレクタ分割溝が形成された樹脂製の板状リフレクタを、金属板に重ねて搭載し固定する工程と、
重ねて固定された金属板と板状リフレクタとを、金属板の連結部スリットおよび板状リフレクタの第１のリフレクタ分割溝に沿って破断する工程とを有する発光装置の製造方法である。
【００１０】
このように、金属板と樹脂製の板状リフレクタとを重ねて固定して、破断することにより、金属板を容易に破断することが可能になる。
【００１１】
上記金属板には前記連結部スリットに直交する基板分割溝が形成され、板状リフレクタには、基板分割溝に重なる位置に第２のリフレクタ分割溝が形成された構成とすることが可能である。これにより基板分割溝および第２のリフレクタ分割溝に沿って破断することができる。
【００１２】
上記第１のリフレクタ分割溝および／または第２のリフレクタ分割溝は、両面からそれぞれ形成されたV溝から構成されていることが望ましい。
【００１３】
上記金属板には、破断後の金属板を電気的に２つの領域に分けるために、前記連結部スリットとは別に絶縁用スリットをさらに形成し、搭載工程の前、または、搭載工程の後で固定工程の前に絶縁用スリットに絶縁性樹脂を充填する工程を行うことが可能である。
【００１４】
搭載工程で搭載した発光素子の上面電極と、絶縁用スリットを挟んで発光素子と対向する側の領域に設けられたボンディングパッドとをボンディングワイヤにより接続する工程をさらに行うことが可能である。
【００１５】
上述の連結部は、金属板上の発光素子とボンディングワイヤが配置されている領域を、仮想的に連結部スリットの長手方向に垂直な方向に延長することにより金属板上に定義される帯状の領域から外れた位置に配置されていることが望ましい。破断時に発光素子やボンディングワイヤに応力が加わるのを避けるためである。
【００１６】
上記連結部には少なくとも片側からV字型の切り欠きが設けられ、第１のリフレクタ分割溝は断面がV字型に形成されることが可能であり、切り欠きと第１のリフレクタ分割溝が重なるように板状リフレクタと金属板が固定されることが望ましい。
【００１７】
上述の破断工程では、基板分割溝と連結部スリットから任意に選択して破断することが可能である。
【００１８】
また、本発明の別な態様によれば、次のような発光装置が提供される。すなわち、絶縁性樹脂の充填された絶縁用スリットを有する金属製の基板と、基板に搭載された発光素子と、基板上に配置され、発光素子の搭載位置に対応する位置に開口を備えた樹脂製のリフレクタとを有し、基板の絶縁用スリットと直交する側面に突起部を備え、突起部の端部には傾斜面が形成されている発光装置である。
【００１９】
上記発光素子は、絶縁用スリットにより電気的に分離された基板の第一領域と第二領域のいずれかに搭載され、発光素子の一方の電極は、基板の第一領域と第二領域の発光素子の搭載されていない方にボンディングワイヤを介して電気的に接続され、基板の第一領域と第二領域のそれぞれに突起部が形成されている構成にすることが可能である。
【００２０】
本発明のさらに別の態様によれば、次のような発光装置搭載用基板が提供される。すなわち、複数の発光装置用金属製基板を一体化する連結部と開口部からなる１以上の連結部スリットを有し、連結部には少なくとも片側から切り欠きが設けられている発光装置搭載用基板である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１の実施形態のライン状発光装置の断面図。
【図２】（ａ）〜（ｆ）第１の実施形態のライン状発光装置の製造工程を示す斜視図。
【図３】図１のライン状発光装置からリフレクタを取り外した構成の上面図。
【図４】図２（ａ）の基板10の拡大斜視図。
【図５】図２（ｄ）のリフレクタ20の拡大斜視図。
【図６】（ａ）図２（ｅ）の基板10とリフレクタ20との積層体を、２方向に分割することを示す説明図、（ｂ）LED素子をひとつだけ備える発光装置の斜視図、（ｃ）LED素子を２×２に備える発光装置の斜視図、（ｄ）直列２個の発光装置を階段状に並列に接続した発光装置を示す斜視図。
【図７】（ａ）〜（ｆ）第２の実施形態のライン状発光装置の製造工程を示す斜視図。
【図８】図７の工程で製造されるライン状発光装置の断面図。
【図９】（ａ）〜（ｆ）第３の実施形態のライン状発光装置の製造工程を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
（第１の実施形態）
第１の実施形態では、ライン状の発光装置の製造方法について説明する。
【００２３】
このライン状の発光装置は、図１に断面図を、図２（ｆ）に斜視図を示したように金属製の基板10と、基板10の長手方向に一列に並べて搭載された４つのLED素子12と、基板10に重なるように搭載された樹脂製の板状リフレクタ20とを備えて構成される。板状リフレクタ20には、４つのすり鉢状の開口21が備えられており、開口21の中央にLED素子12がそれぞれ位置するように基板10上に搭載されている。
【００２４】
図３に基板10の上面図を示したように、金属製の基板10には、４つのLED素子12の近傍にそれぞれ、基板10の長手方向に直交する４本の絶縁用スリット11が設けられている。絶縁用スリット11には、絶縁性樹脂が充填されている。絶縁用スリット11を挟んで、LED素子12と隣り合う位置には、基板10の上にはワイヤボンディングパッド24が配置され、LED素子12から絶縁用スリット11を跨いでワイヤボンディングパッド24にボンディングワイヤ13が配置されている。
【００２５】
また、本実施形態のライン状発光装置は、ライン状に配置した４つの発光装置をひとつずつ分割できるように、絶縁用スリット11とLED素子12の間には、基板10の両面に分割用V溝14が、リフレクタ20の両面に分割用V溝22が、それぞれ配置されている。分割用V溝14,22の方向は、絶縁用スリット11に平行であり、分割用V溝14と分割用V溝22とは重なる位置に設けられている。
【００２６】
次に、本実施形態のライン状発光装置の製造方法について図２、図４、図５を用いて説明する。
【００２７】
分割後に基板10となる金属板30を用意する。金属板30は、金属製の板状部材であり、熱伝導率および反射率が高く、加工しやすい材料からなるものが好ましい。例えば、Cuの板材にNiメッキ層を施し、その上にAgメッキ層またはAuメッキ層を施したものや、Alの板材が好適に用いられる。基板10の厚みは、加工性や放熱性の観点から決定する。例えば、0.1mm〜1mm程度に設定する。なお、以下の説明では、分割前の基板を金属板30と、金属板30を分割した後の基板を金属製基板10と称する。
【００２８】
金属板30には、分割後の金属製基板10においてダイボンディングパッド25と、ワイヤボンディングパッド24とが、図３のように絶縁用スリット11を形成すべき部分を挟んで配置されるように予め形成されている。
【００２９】
まず、本実施形態の製造方法では、図２（ａ）および図４に示すように、一枚の金属板30に、プレス加工またはエッチング加工を施し、複数の連結部スリット31とそれに直交する複数の絶縁用スリット11と複数の分割用V溝14とを設ける。連結部スリット31は開口部と連結部32から構成される細幅の線状に形成されているため、金属板30は連結部スリット31に形成された連結部32により、分割後に得る発光装置の金属製基板10がライン状並びに一体に連結された構成となる。連結部32には、図４のように両面からV字型切り欠き33が設けられている。複数の絶縁用スリット11は、連結部スリット31と直交する方向に形成する。
【００３０】
分割用V溝14は、複数の絶縁用スリット11と所定の間隔をあけて平行に形成する。分割用V溝14は、図１のように金属板30の両面に形成する。分割容易とする観点から金属製基板10の残存厚みが0.15mm以下となるように分割用V溝14の深さを設計することが望ましい。ただし、分割工程後の発光装置内において、破断されないV溝14を残存させて、当該V溝14を介して電気的接続を得る場合には、当該V溝において断線が生じることがないよう、残存厚みを0.10mm以上とすることが望ましい。
【００３１】
連結部32のV字型の切り欠き33および分割用V溝14は、プレス加工やエッチング加工の他に、金属板30の両面からダイシングブレードで切り込みを入れることにより形成してもよい。
【００３２】
また、V字型の切り欠きおよび分割用V溝14は、必ずしも両面に形成しなくともよく、裏面のみ、もしくは上面のみに形成してもよい。
【００３３】
次に、図２（ｂ）および図４の工程において、絶縁用スリット11にそれぞれ絶縁性接着剤をディスペンサーにより注入する。絶縁性接着剤としては、耐熱性や信頼性、さらにチップからの光を効率よく外部に出力するため反射率が高く、チップから発生する熱を効率よく放熱するために熱伝導性も高いものが好ましい。例えば、シリコーン系樹脂にアルミナ粒子を分散させた接着剤や、セラミック系の無機接着剤を好適に用いることができる。
【００３４】
次に、図２（ｃ）の工程において、金属板30上のダイボンディングパッド25に導電性樹脂接着剤によりLED素子12をダイボンディングする。導電性樹脂接着剤としては、例えば、Ag粒子が分散されたエポキシ系樹脂接着剤（Agペースト）やシリコーン系樹脂接着剤を用いることができる。その後、LED素子12の上面電極から、絶縁用スリット11を跨いで反対側に位置するワイヤボンディングパッド24にボンディングワイヤ13を接続する。
【００３５】
一方、図２（ｄ）および図５の工程において、別途製造しておいた樹脂製のリフレクタ20の両面にV溝41を設ける。V溝41を設ける位置は、金属板30の連結部スリット31と一致する位置であり、好ましくはV溝33とも一致させた位置である。また、リフレクタ20には、金属板30の分割用V溝14と一致する位置に、分割用V溝22を設ける。V溝41、22は、例えばダイシングにより設ける。なお、リフレクタ20は、金属板30に接着する際に圧力がかかるため、リフレクタを分割する切れ込みは、V字型であることが望ましい。また、V溝41、22を両面から設けた部分のリフレクタ20の残存厚さは、0.15mm以下であることが望ましい。なお、リフレクタ20を構成する樹脂としては、ＰＰＡ（ポリフタルアミド樹脂）、ＰＡ（ポリアミド樹脂）、ＰＰＳ（ポリフェニルサルファイド樹脂）、ＬＣＰ（液晶ポリマー樹脂）、いずれも反射率の向上のため顔料により白色にしたものが好適である。樹脂リフレクタ20の開口21の内壁には、反射率を向上させるために、反射層を設けることが可能である。
【００３６】
金属板30の表面に接着剤（たとえばシリコーン系接着剤）を塗布し、リフレクタ20を接着する。これにより、基板10の連結部スリット31とリフレクタ20のV溝41の位置が一致した積層体が形成される。また、金属板30の分割用V溝14とリフレクタ20の分割用V溝22の位置も一致している。
【００３７】
この後、図２（ｅ）の工程において、リフレクタ20の開口21内に、蛍光体を分散した透明樹脂を充填し硬化させる。蛍光体は、LED素子12の光を励起光として所定の波長の蛍光を発するものを用いる。
【００３８】
最後に、図２（ｆ）のように、金属板30の連結部スリット31およびリフレクタ20のV溝41に沿って、手で分割する。このとき、図２（ｆ）の矢印51に示したように、金属板30の連結部32の裏面側の切り欠き33が広がるようにリフレクタ側を内側にして折り曲げると、樹脂製のリフレクタ20の両面のV溝41の中心が支点となって、金属板30の連結部32の裏面側の切り欠き33を広げることができるため、大きな力を連結部32に与えることができる。この大きな力により金属板30の連結部32を破断すると、樹脂製のリフレクタ20のＶ溝41も折り込まれて破断する。これにより、金属板30を容易に分割して、ライン状の基板10およびリフレクタ20得ることができる。
【００３９】
このように、延性の小さい樹脂製の板状リフレクタ20を金属板30に貼りつけ、リフレクタ20と金属板30とを同時に破断することにより、金属板30が延性のある金属であっても、容易に分割してライン状の基板10を得ることができる。また、手で分割する代わりに、打ち抜きで分割することも可能である。
【００４０】
また、金属板30の分割の際に、LED素子12やワイヤ13に応力がかからないように、連結部スリット31の連結部32は、図３に示すようにワイヤボンディングパッドとLED素子12およびボンディングワイヤ13が配置されている領域35に重ならない位置に配置することが望ましい。すなわち、連結部32は、金属板30(金属製基板10）上のLED素子12とボンディングワイヤ13が配置されている領域を、仮想的に連結部スリット31の長手方向に垂直な方向に延長することにより金属板30(金属製基板10)上に定義される帯状の領域35に重ならない位置に配置することが望ましい。本実施形態では、金属板30の分割用V溝14の位置に連結部32を配置している。
【００４１】
また、連結部32にV字型の切り欠き33を設けていることにより、分割の際に金属板30に加える力が減少でき、さらに一様に応力が分散する効果が得られるため、LED素子やワイヤに応力がかかりにくくなる。
【００４２】
連結部32は、分割後に図２（ｆ）のようにライン状の発光装置の側面に突起状に残るため、液晶バックライト光源等のLED光源に使用する場合、配線、端子などの取り付け部として連結部32を利用することにより、取り付けが容易に行え、給電しやすくなる。また、ライン状の発光装置の基板10をはんだ付けにより他の基板等に実装する場合、はんだフィレット形成や接合面積の増加により、接合強度が上昇する。
【００４３】
このように第1の実施形態の製造方法では、金属製の基板10を用いる発光装置あっても、ダイシングを行うことなく金属板30およびリフレクタを分割することで製造できるため、図１および図２（ｆ）に示したようなライン状の発光装置を容易に製造することができる。LED素子12の表面にダイシングの切削屑が付着することがなく、製造歩留りを向上させることができる。
【００４４】
図１および図２（ｆ）に示したライン状の発光装置は、隣接するLED素子12が直列接続のライン状発光装置となる。
【００４５】
一方、図６に示すように、本実施形態の金属板30とリフレクタ20には、連結部スリット31に直交する方向に分割用V溝14、22が設けられているため、分割用V溝14、22の位置でさらに分割することも可能である。一方、連結部スリット31およびV溝41の方向には金属板30およびリフレクタ20を分割せず、分割用V溝14,22の方向にのみ分割することも可能であり、この場合には、並列接続のライン状発光装置が得られる。
【００４６】
分割する位置は自由に選択できるため、図６（ｂ）のように、金属板30およびリフレクタ20を連結部スリット31の位置で分割した後、分割用V溝14の位置でさらに分割することにより、LED素子12が１個のみ搭載された発光装置を製造できる。また、図６（ｃ）のように２×２にLED素子12が配列された形状に分割することにより、並列と直列の混合配列の発光装置が製造できる。図６（ｄ）のように、２個のLED素子12が直列接続されたものが、階段状に並列接続された発光装置を製造することができる。
【００４７】
なお、本実施形態では、分割時の分割方向選択の自由度を上げるために、金属板30およびリフレクタ20には、直交する２方向に連結部スリット31や分割用V溝14, 22やV溝41を設けている例について説明したが、予め所定の方向のライン状の発光装置を製造すると決まっている場合には、ライン状の方向のみに連結部スリット31や分割用V溝14, 22やV溝41を設ければよい。
【００４８】
以上のように、本実施形態のLED発光装置の製造方法は、簡単なスリットやV溝を金属板30やリフレクタ20に形成し、ディスペンス工法で絶縁性樹脂を簡単に流し込むことができる。しかも、ダイシング工程ではなく、手などで金属板30およびリフレクタ20を分割することができる。したがって、ライン状等の所望の配列のLED発光装置を安価で容易に製造することができ、しかも信頼性と汎用性が高いという効果が得られる。
【００４９】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
【００５０】
第１の実施形態では、図２（ｂ）の工程でディスペンス工法で絶縁用スリット11に絶縁性接着材を注入して、図２（ｄ）の工程で金属板30の表面に接着剤を塗布し、リフレクタ20を接着する手順であったが、第２の実施の形態では、図２（ｂ）の工程と図２（ｄ）の工程を一つの工程とする。
【００５１】
具体的には、図７（ｂ）に示すようにディスペンス工程の前に、LED素子12のダイボンディングおよびワイヤ13のボンディング工程を行う。その後、ディスペンス工程では、ディスペンサーで絶縁用スリット11の絶縁性接着剤を注入する際に、注入量を増やし、絶縁用スリット11から接着剤が金属板30の上面に溢れるようにする。これにより、図８に示したように、LED素子12の周囲の金属板30の表面を覆う接着剤層15を形成することができる。したがって、金属板30の表面に別途接着剤を塗布することなく、リフレクタ20を搭載して金属板30と接着することができ、製造工程を簡略化できる。
【００５２】
ディスペンス工程では、ボンディンワイヤ13にディスペンサーが接触しないように注入作業を行う。例えば、金属板30の裏面側から絶縁性接着剤を注入する等する。
【００５３】
他の工程（図７（ａ）、（ｅ）、（ｆ））は、第１の実施形態の図２（ａ）、（ｅ）、（ｆ）の工程と同様であるので説明を省略する。
【００５４】
（第３の実施形態）
第１の実施形態では、接着剤樹脂を用いてLED素子12をダイボンディングしたが、ダイボンディングの方法は接着剤に限られない。第３の実施形態では、共晶接合によりダイボンディングする場合について説明する。
【００５５】
ダイボンディングに共晶はんだ（例えばAuSn合金）を用いる場合、はんだを溶融するために180度以上に加熱する必要があり、絶縁用スリット11への絶縁性接着剤の注入後にダイボンディングすると加熱により劣化（例えば、樹脂変色、剥離等）する恐れがある。そこで、第３の実施形態では、ディスペンス工程の前にLED素子12のダイボンディングを行う。まず、図９（ｂ）の工程において共晶はんだを用いてダイボンディングを行った後、図９（ｃ）の工程で絶縁性接着剤を絶縁用スリット11へ注入する。その後、ワイヤ13をボンディングする。
【００５６】
このような工程により、LED素子12のダイボンディングにはんだを用いることが可能である。
【００５７】
なお、第３の実施形態において、図９（ａ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）の工程は、図２（ａ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）の工程と同じであるので説明を省略する。
【００５８】
上述してきた本発明のLED発光装置は、蛍光灯の代わりとして用いることにより照明装置に用いることができる。また、ヘッドランプ、リアコンビランプ、室内照明、ターンランプ等の車載用光源や、複写機の読み取り用光源としても用いることができる。
【符号の説明】
【００５９】
10…金属製基板、11…スリット、12…LED素子、13…ボンディングワイヤ、14…V溝、15…接着剤層、20…リフレクタ、21…開口、22…V溝、24…ボンディングパッド、31…スリット、32…連結部、33…V字型の切り欠き、35…領域、41…V溝、51…折り曲げ方向を示す矢印。
【図１】
2011003853.tif 000003
【図２】
2011003853.tif 000004
【図３】
2011003853.tif 000005
【図４】
2011003853.tif 000006
【図５】
2011003853.tif 000007
【図６】
2011003853.tif 000008
【図７】
2011003853.tif 000009
【図８】
2011003853.tif 000010
【図９】
2011003853.tif 000011