(57)【要約】【課題】簡便な設備にて確実に電子部品をシールドすることができるとともに、シールドに用いる導電性樹脂の塗布量を削減することにより製造コストを低減することが可能な電子部品モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】複数の電子部品により複数の電子部品モジュールが形成された集合基板１０を絶縁樹脂１４にて一括封止し、電子部品モジュールの境界部分にて、封止した絶縁樹脂１４の天面から、集合基板１０の内部まで切り込み部を形成する。天面及び切り込み部の開口側を覆うように導電性樹脂１８を塗布するとともに、集合基板１０の周縁部まで導電性樹脂１８を連続して塗布することで切り込み部内部の空間を密閉した後、集合基板１０に対し等方圧プレスで圧力及び熱を加えて導電性樹脂１８を硬化させた後、集合基板１０を分断して電子部品モジュールに個片化する。【選択図】図５
2011151226.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品により複数の電子部品モジュールが形成された集合基板を絶縁樹脂にて一括封止し、
前記電子部品モジュールの境界部分にて、封止した絶縁樹脂の天面から、前記集合基板の内部まで切り込み部を形成し、
天面及び前記切り込み部の側面を導電性樹脂で被覆した後、前記電子部品モジュールを切り出す電子部品モジュールの製造方法において、
天面及び前記切り込み部の開口側を覆うように前記導電性樹脂を塗布し、
前記集合基板を封止した絶縁樹脂の天面から前記集合基板の周縁部に至るまで前記導電性樹脂を連続して塗布することで前記切り込み部内部の空間を密閉した後、前記集合基板に対し等方圧プレスで圧力及び熱を加えることにより、前記天面及び前記切り込み部の側面を導電性樹脂で被覆することを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記切り込み部を形成することにより前記集合基板上面に形成された溝を、前記集合基板の周縁部にて前記導電性樹脂を用いて充填密閉することを特徴とする請求項１記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項３】
複数の電子部品により複数の電子部品モジュールが形成された集合基板を絶縁樹脂にて一括封止し、
前記集合基板にダイサーシートを張り付け、
前記電子部品モジュールの境界部分にて、封止した絶縁樹脂の天面から、前記ダイサーシートの内部まで切り込み部を形成し、
天面及び前記切り込み部の側面を導電性樹脂で被覆した後、前記電子部品モジュールを切り出す電子部品モジュールの製造方法において、
天面及び前記切り込み部の開口側を覆うように前記導電性樹脂を塗布し、
前記集合基板を封止した絶縁樹脂の天面から前記集合基板の周縁部に至るまで前記導電性樹脂を連続して塗布することで前記切り込み部内部の空間を密閉した後、前記集合基板に対し等方圧プレスで圧力及び熱を加えることにより、前記天面及び前記切り込み部の側面を導電性樹脂で被覆することを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記切り込み部を形成することにより前記ダイサーシート上面に形成された溝を、前記集合基板の周縁部にて導電性樹脂を用いて充填密閉することを特徴とする請求項３記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項５】
複数の電子部品により複数の電子部品モジュールが形成された集合基板を絶縁樹脂にて一括封止し、
前記電子部品モジュールの境界部分にて、封止した絶縁樹脂の天面から、前記集合基板の内部まで切り込み部を形成し、
天面及び前記切り込み部の側面を導電性樹脂で被覆した後、前記電子部品モジュールを切り出す電子部品モジュールの製造方法において、
天面及び前記切り込み部の開口側を覆うように前記導電性樹脂を塗布し、
前記集合基板の周縁部に沿って、封止した絶縁樹脂の外縁部を覆うように周縁被覆樹脂を塗布することで前記切り込み部内部の空間を密閉した後、前記集合基板に対し等方圧プレスで圧力及び熱を加えることにより、前記天面及び前記切り込み部の側面を導電性樹脂で被覆することを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。
【請求項６】
複数の電子部品により複数の電子部品モジュールが形成された集合基板を絶縁樹脂にて一括封止し、
前記集合基板にダイサーシートを張り付け、
前記電子部品モジュールの境界部分にて、封止した絶縁樹脂の天面から、前記ダイサーシートの内部まで切り込み部を形成し、
天面及び前記切り込み部の側面を導電性樹脂で被覆した後、前記電子部品モジュールを切り出す電子部品モジュールの製造方法において、
天面及び前記切り込み部の開口側を覆うように前記導電性樹脂を塗布し、
前記集合基板の周縁部に沿って、封止した絶縁樹脂の外縁部を覆うように周縁被覆樹脂を塗布することで前記切り込み部内部の空間を密閉した後、前記集合基板に対し等方圧プレスで圧力及び熱を加えることにより、前記天面及び前記切り込み部の側面を導電性樹脂で被覆することを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電子部品により複数の電子部品モジュールが形成された集合基板から、集合基板の内部に接地用電極を有する電子部品モジュールを切り出す電子部品モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品モジュールを製造する場合、例えば、電子部品を搭載した基板上に、所定高さのグランド端子を設け、基板上に樹脂膜とシールド効果を有する導電膜とを積層した積層シートを配設した後、樹脂膜を軟化させることにより、グランド端子と導電膜とを導通させている（特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、特許文献１に開示されている製造方法で製造して切り出した電子部品モジュールでは、側面にシールド層が形成されていないため、電界ノイズ及び電磁波ノイズが側面から侵入することを防ぐことができないという問題があった。
【０００４】
そこで、電子部品モジュールの側面にシールド層を形成する方法が検討されている。例えば、一方の面の電気接点と他方の面の接続パッドとを接続する一連のバイアホール及び一連の孔を有する基板に、少なくとも１つの電子部品の活性面側を取付け、該活性面の反対側の面に導電性の変形フィルムを付着する。そして、電子部品を鎧装して形成した堅固なアセンブリが変形フィルムと接触するように、他方の面から一連の孔を通じて変形フィルムを吸気する（特許文献２参照）。
【０００５】
特許文献２では、電極は電子部品の活性面を取り付けた基板表面に形成されており、一連の孔を通じて変形フィルムを吸気することにより、導電性の変形フィルムが電子部品に沿って基板表面の電極と接地する。電子部品モジュールは孔の部分で切断され、孔に充填された変形フィルムが外部と接触することになり、切断された孔の部分（電子部品の側面）へのノイズの侵入を防ぐことができる。
【０００６】
また、特許文献３には、表層に回路部品を実装するための電極と配線基板とを半田等を用いて接続し、これらを絶縁樹脂で覆い、表層に形成した導電箔と配線基板の接地用配線パターンとを導電性物質を用いて電気的に接続して電磁界シールド層を形成する回路部品内蔵モジュールが開示されている。特許文献３では、硬化した絶縁樹脂から接地用電極パターンが露出するまで切断して溝を形成する。形成した溝の内部に導電性物質を充填した後、熱処理を施すことにより導電性物質を硬化させ、導電箔と接地用電極パターンとを電気的に接続した状態で切断して個片化している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−２２３６４７号公報
【特許文献２】特開２００１−１７６９９５号公報
【特許文献３】特開２００５−１５９２２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、特許文献２では、孔を基板に形成するとともに電極を基板表面に形成しているため、電子部品モジュールが大型になり、集合基板から切り出す電子部品モジュール数が少なくなって、製造費用が増大するという問題があった。なお、特許文献１でも、天面に形成されるシールド層（導電膜）と接地するように接地用端子（グランド端子）を設ける必要があり、接地用端子（グランド端子）分だけ基板面積が大きくなることから、同様の問題を有していた。
【０００９】
また、特許文献３では、溝へ導電性物質を充填する場合、導電性物質の量が少ないときには導電箔と電気的に接続することができない。それを回避するために導電性物質の量を増やした場合には、導電性物質が導電箔からはみ出し、部品高さが大きくなる。したがって、導電箔面に合わせて導電性物質を充填すること自体が非常に困難であるという問題点があった。
【００１０】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、簡便な設備にて確実に電子部品をシールドすることができるとともに、シールドに用いる導電性樹脂の塗布量を削減することにより製造コストを低減することが可能な電子部品モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために第１発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、複数の電子部品により複数の電子部品モジュールが形成された集合基板を絶縁樹脂にて一括封止し、前記電子部品モジュールの境界部分にて、封止した絶縁樹脂の天面から、前記集合基板の内部まで切り込み部を形成し、天面及び前記切り込み部の側面を導電性樹脂で被覆した後、前記電子部品モジュールを切り出す電子部品モジュールの製造方法において、天面及び前記切り込み部の開口側を覆うように前記導電性樹脂を塗布し、前記集合基板を封止した絶縁樹脂の天面から前記集合基板の周縁部に至るまで前記導電性樹脂を連続して塗布することで前記切り込み部内部の空間を密閉した後、前記集合基板に対し等方圧プレスで圧力及び熱を加えることにより、前記天面及び前記切り込み部の側面を導電性樹脂で被覆することを特徴とする。
【００１２】
また、第２発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、第１発明において、前記切り込み部を形成することにより前記集合基板上面に形成された溝を、前記集合基板の周縁部にて前記導電性樹脂を用いて充填密閉することを特徴とする。
【００１３】
次に、上記目的を達成するために第３発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、複数の電子部品により複数の電子部品モジュールが形成された集合基板を絶縁樹脂にて一括封止し、前記集合基板にダイサーシートを張り付け、前記電子部品モジュールの境界部分にて、封止した絶縁樹脂の天面から、前記ダイサーシートの内部まで切り込み部を形成し、天面及び前記切り込み部の側面を導電性樹脂で被覆した後、前記電子部品モジュールを切り出す電子部品モジュールの製造方法において、天面及び前記切り込み部の開口側を覆うように前記導電性樹脂を塗布し、前記集合基板を封止した絶縁樹脂の天面から前記集合基板の周縁部に至るまで前記導電性樹脂を連続して塗布することで前記切り込み部内部の空間を密閉した後、前記集合基板に対し等方圧プレスで圧力及び熱を加えることにより、前記天面及び前記切り込み部の側面を導電性樹脂で被覆することを特徴とする。
【００１４】
また、第４発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、第３発明において、前記切り込み部を形成することにより前記ダイサーシート上面に形成された溝を、前記集合基板の周縁部にて導電性樹脂を用いて充填密閉することを特徴とする。
【００１５】
次に、上記目的を達成するために第５発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、複数の電子部品により複数の電子部品モジュールが形成された集合基板を絶縁樹脂にて一括封止し、前記電子部品モジュールの境界部分にて、封止した絶縁樹脂の天面から、前記集合基板の内部まで切り込み部を形成し、天面及び前記切り込み部の側面を導電性樹脂で被覆した後、前記電子部品モジュールを切り出す電子部品モジュールの製造方法において、天面及び前記切り込み部の開口側を覆うように前記導電性樹脂を塗布し、前記集合基板の周縁部に沿って、封止した絶縁樹脂の外縁部を覆うように周縁被覆樹脂を塗布することで前記切り込み部内部の空間を密閉した後、前記集合基板に対し等方圧プレスで圧力及び熱を加えることにより、前記天面及び前記切り込み部の側面を導電性樹脂で被覆することを特徴とする。
【００１６】
次に、上記目的を達成するために第６発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、複数の電子部品により複数の電子部品モジュールが形成された集合基板を絶縁樹脂にて一括封止し、前記集合基板にダイサーシートを張り付け、前記電子部品モジュールの境界部分にて、封止した絶縁樹脂の天面から、前記ダイサーシートの内部まで切り込み部を形成し、天面及び前記切り込み部の側面を導電性樹脂で被覆した後、前記電子部品モジュールを切り出す電子部品モジュールの製造方法において、天面及び前記切り込み部の開口側を覆うように前記導電性樹脂を塗布し、前記集合基板の周縁部に沿って、封止した絶縁樹脂の外縁部を覆うように周縁被覆樹脂を塗布することで前記切り込み部内部の空間を密閉した後、前記集合基板に対し等方圧プレスで圧力及び熱を加えることにより、前記天面及び前記切り込み部の側面を導電性樹脂で被覆することを特徴とする。
【００１７】
第１発明では、集合基板を封止した絶縁樹脂の天面から集合基板の周縁部に至るまで導電性樹脂を連続して塗布することで、切り込み部内部の空間を密閉した後、集合基板に対し等方圧プレスで圧力及び熱を加えることにより、天面及び切り込み部の側面を導電性樹脂で被覆する。これにより、集合基板の上面に形成された溝を通じて、導電性樹脂を天面側へ押し上げる圧力が生じることを回避することができ、切り込み部内部の空間へ導電性樹脂が容易に誘導されることにより、天面だけでなく側面にも確実にシールド層を形成することができる。また、切り込み部内部の空間を導電性樹脂にて完全に充填する必要がないので、導電性樹脂の塗布量を削減することが可能となる。さらに、真空印刷等の真空機構を有する高価な設備を用いることなく側面をシールドすることができる。
【００１８】
第２発明では、切り込み部を形成することにより集合基板上面に形成された溝を、集合基板の周縁部にて導電性樹脂を用いて充填密閉することにより、圧力及び熱を加えた場合に、溝を通じて導電性樹脂を天面側へ押し上げる圧力が生じることを回避することができ、切り込み部内部の空間へ導電性樹脂をより確実に誘導することにより、天面だけでなく側面にも確実にシールド層を形成することができる。
【００１９】
第３発明では、集合基板を封止した絶縁樹脂の天面から集合基板の周縁部に至るまで導電性樹脂を連続して塗布することで、切り込み部内部の空間を密閉した後、集合基板に対し等方圧プレスで圧力及び熱を加えることにより、天面及び切り込み部の側面を導電性樹脂で被覆する。これにより、ダイサーシートの上面に形成された溝を通じて、導電性樹脂を天面側へ押し上げる圧力が生じることを回避することができ、切り込み部内部の空間へ導電性樹脂が容易に誘導されることにより、天面だけでなく側面にも確実にシールド層を形成することができる。また、切り込み部内部の空間を導電性樹脂にて充填する必要がないので、導電性樹脂の塗布量を削減することが可能となる。さらに、溝の底部に滞留した導電性樹脂はダイサーシートとともに剥離することができ、側面のシールド層を均一に形成することが可能となる。
【００２０】
第４発明では、切り込み部を形成することによりダイサーシート上面に形成された溝を、集合基板の周縁部にて導電性樹脂を用いて充填密閉することにより、圧力及び熱を加えた場合に、溝を通じて導電性樹脂を天面側へ押し上げる圧力が生じることを回避することができ、切り込み部内部の空間へ導電性樹脂をより確実に誘導することにより、天面だけでなく側面にも確実にシールド層を形成することができる。
【００２１】
第５発明では、天面及び切り込み部の開口側を覆うように導電性樹脂を塗布する工程とは別個に、集合基板の周縁部に沿って、封止した絶縁樹脂の外縁部を覆うように周縁被覆樹脂を塗布することにより、集合基板の上面に形成された溝を封止することが集合基板の位置ずれ等で困難な場合であっても、導電性樹脂が天面に塗布されている部分の内部を、外気から完全に隔離して密閉することができる。
【００２２】
第６発明では、天面及び切り込み部の開口側を覆うように導電性樹脂を塗布する工程とは別個に、集合基板の周縁部に沿って、封止した絶縁樹脂の外縁部を覆うように周縁被覆樹脂を塗布することにより、ダイサーシートの上面に形成された溝を封止することが集合基板の位置ずれ等で困難な場合であっても、導電性樹脂が天面に塗布されている部分の内部を、外気から完全に隔離して密閉することができる。
【発明の効果】
【００２３】
上記構成によれば、集合基板の上面に形成された溝を通じて、導電性樹脂を天面側へ押し上げる圧力が生じることを回避することができ、切り込み部内部の空間へ導電性樹脂が容易に誘導されることにより、天面だけでなく側面にも確実にシールド層を形成することができる。また、切り込み部内部の空間を導電性樹脂にて完全に充填する必要がないので、導電性樹脂の塗布量を削減することが可能となる。さらに、真空印刷等の真空機構を有する高価な設備を用いることなく側面をシールドすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの製造方法にて製造した電子部品モジュールの構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの製造方法において、導電性樹脂を塗布した状態を示す集合基板の上面に沿った断面図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの製造方法において、導電性樹脂を塗布した集合基板の周縁部を示す、集合基板に略直交する面での部分断面図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図７】本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの切り込み部の状態を説明するための部分断面図である。
【図８】本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図９】本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュールの切り込み部の状態を説明するための部分断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態３に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態３に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図１４】本発明の実施の形態３に係る電子部品モジュールの製造方法において、周縁被覆樹脂を塗布した状態を示す集合基板の上面に沿った断面図である。
【図１５】本発明の実施の形態３に係る電子部品モジュールの製造方法において、周縁被覆樹脂を塗布した集合基板の端部を示す、集合基板に略直交する面での部分断面図である。
【図１６】本発明の実施の形態３に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図１７】本発明の実施の形態４に係る電子部品モジュールの製造方法にて製造した電子部品モジュールの構成を示す断面図である。
【図１８】本発明の実施の形態４に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図１９】本発明の実施の形態４に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図２０】本発明の実施の形態４に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図２１】本発明の実施の形態４に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図２２】本発明の実施の形態４に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２６】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの製造方法にて製造した電子部品モジュールの構成を示す断面図である。本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュール１は、一例として１０．０ｍｍ×１０．０ｍｍ×１．２ｍｍの直方体形状をしており、セラミック、ガラス、エポキシ樹脂等からなる回路基板１１と、回路基板１１の上面に載置されている半導体素子、コンデンサ、抵抗、ＳＡＷフィルタ等の電子部品１２、１３とを備えている。なお、電子部品１２、１３は２個に限定されるものではなく、電子部品モジュール１の機能に応じて一又は複数個の電子部品が載置される。
【００２７】
回路基板１１は、例えば上面が長方形である厚さ略０．５ｍｍの樹脂基板である。回路基板１１の上面には、電子部品１２、１３との接合パッド（電極パッド）を兼ねた配線パターン（図示せず）を備え、回路基板１１の側方から露出している接地用電極１６が設けてある。回路基板１１の配線パターンと各半導体素子、コンデンサ、抵抗等の電子部品１２、１３の端子とは、ボンディングワイヤ、ハンダ等により接続されている。
【００２８】
回路基板１１及び電子部品１２、１３を覆うように回路基板１１の上面に絶縁樹脂による封止樹脂層１４が形成されている。封止樹脂層１４の天面及び側面には、電子部品１２、１３を電界ノイズ及び電磁波ノイズからシールドするシールド層１５が形成されている。シールド層１５は、回路基板１１に設けた接地用電極１６と電気的に接続している。
【００２９】
図２及び図３は、本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュール１の製造方法を説明するための断面図である。図２（ａ）は、集合基板１０に電子部品１２、１２、・・・、１３、１３、・・・を載置した状態を、図２（ｂ）は、載置した電子部品１２、１２、・・・、１３、１３、・・・を覆うように封止樹脂層１４を形成した状態を、図２（ｃ）は、天面をローラ２１にて研削する状態を、それぞれ示している。また図３（ａ）は、集合基板１０の内部に到達する深さまでハーフカットした状態を、図３（ｂ）は、導電性樹脂１８を天面及び切り込み部１７、１７、・・・の開口側を覆うように塗布する状態を、それぞれ示している。
【００３０】
まず、図２（ａ）に示すように、複数の電子部品１２、１２、・・・、１３、１３、・・・を集合基板１０の上面に載置する。電子部品１２、１２、・・・、１３、１３、・・・と配線パターン（図示せず）とは、ボンディングワイヤ、ハンダ等により接続する。
【００３１】
次に、図２（ｂ）に示すように、複数の回路基板１１、１１、・・・を切り出すことが可能な集合基板１０の上部を覆うように、絶縁樹脂による封止樹脂層１４を形成する。封止樹脂層１４は、エポキシ樹脂等の液状の絶縁樹脂を、ディスペンサー塗布する、真空印刷塗布する、又はトランスファ成型方法等を用いることにより、一括して樹脂封止する。その後、例えば１００℃で６０分以上加熱することにより熱硬化させる。そして、図２（ｃ）に示すように、ローラ２１等を用いて、封止樹脂層１４の天面を平坦化するように、天面を研削する。
【００３２】
次に、図３（ａ）に示すように、封止樹脂層１４が形成された状態で、電子部品モジュール１として切り出す境界部分において、集合基板１０の内部であって接地用電極１６が露出する深さまで溝状の切り込み部１７、１７、・・・を、ブレード等を用いて形成する。切り込み部１７、１７、・・・は、例えば幅０．３ｍｍ程度、深さ０．８ｍｍ程度である。切り込み部１７、１７、・・・を形成することにより、接地用電極１６を切り込み部１７の側面１７ａに確実に露出させることができ、後の工程にて導電性樹脂１８と電気的に接続することができる。
【００３３】
図３（ａ）に示すように、切り込み部１７は、内壁側面にある切り込み部の側面１７ａ、上方の開口側にある切り込み部の開口部１７ｂ、内壁底面にある切り込み部の底面１７ｃを有する。切り込み部１７の下方には、切り込み部１７を除去形成すると同時に集合基板１０の上面側に除去形成される溝１９が存在する。
【００３４】
そして、図３（ｂ）に示すように、切り込み部１７、１７、・・・の開口側及び封止樹脂層１４の天面を覆うように導電性樹脂１８を塗布する。導電性樹脂１８に含まれる導電性成分（フィラー）は、例えばＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉ等であり、導電性成分を含有する絶縁樹脂（バインダー）としては、例えばエポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂等、熱軟化性を有する樹脂である。導電性樹脂１８はペースト状であり、図３（ｂ）に示すように天面上を引き伸ばすように塗布する。ペースト状の導電性樹脂１８の粘度は、塗布時は比較的高めであり、導電性樹脂１８を塗布することにより切り込み部１７の開口部１７ｂに入り込む。しかし、切り込み部１７の底面１７ｃには到達することがなく、切り込み部１７の内部に空間２０が形成される。
【００３５】
導電性樹脂１８を塗布する場合に、本実施の形態１では、天面だけではなく、封止樹脂層１４全体を覆うように、すなわち、集合基板１０の周縁部まで塗布する。図４は、本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュール１の製造方法において、導電性樹脂１８を塗布した状態を示す集合基板１０の上面に沿った断面図である。
【００３６】
図４に示すように、導電性樹脂１８を、封止樹脂層１４全体を覆うように集合基板１０の周縁部まで塗布することで、集合基板１０の上面側に除去形成された溝１９、１９、・・・の両端部分が、導電性樹脂１８により充填密閉されている。図５は、本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュール１の製造方法において、導電性樹脂１８を塗布した集合基板１０の周縁部を示す、集合基板１０に略直交する面での部分断面図である。
【００３７】
図５に示すように、導電性樹脂１８を、封止樹脂層１４全体を覆うように天面から側面を経て集合基板１０の周縁部に至るまで連続して塗布することにより、封止樹脂層１４の外縁部の側面のみならず集合基板１０の上面側に除去形成された溝１９、１９、・・・にも導電性樹脂１８が充填され、導電性樹脂１８が天面に塗布されている部分の内部（切り込み部１７の内部の空間２０）は、外気から完全に隔離されて密閉される。したがって、次の工程にてオートクレーブされることにより、切り込み部１７、１７、・・・を覆うように塗布された導電性樹脂１８には、切り込み部１７、１７、・・・へ押し込む圧力のみが作用することで、より確実に切り込み部１７、１７、・・・の内部へ導電性樹脂１８を誘導することが可能となる。
【００３８】
図６は、本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュール１の製造方法を説明するための断面図である。図６（ａ）は、集合基板１０をオートクレーブする状態を、図６（ｂ）は、オートクレーブした集合基板１０を分断して複数の電子部品モジュール１、１、・・・を切り出した状態を、それぞれ示している。
【００３９】
まず、図６（ａ）に示すように、導電性樹脂１８を、封止樹脂層１４全体を覆うように集合基板１０の周縁部まで塗布した集合基板１０を、台座３０の上に載置し、例えば１．０ＭＰａ以上で加圧するとともに、１５０℃で３０分以上加熱する（オートクレーブ）。集合基板１０の周縁部では、集合基板１０の上面側に除去形成された溝１９、１９、・・・に導電性樹脂１８が充填されているので、オートクレーブ（等方圧プレス）されることにより、切り込み部１７、１７、・・・の上部に塗布された導電性樹脂１８には、切り込み部１７、１７、・・・の内部へ押し込む圧力のみが作用する。したがって、天面及び切り込み部１７、１７、・・・の開口側を覆うように塗布された導電性樹脂１８が軟化して変形又は流動し、切り込み部１７、１７、・・・に侵入する。切り込み部１７、１７、・・・に侵入した導電性樹脂１８は接地用電極１６と接触して電気的に接続する。切り込み部１７、１７、・・・及び天面上では、導電性樹脂１８が薄膜状態となる。
【００４０】
仮に、集合基板１０の周縁部に導電性樹脂１８を塗布しない場合、集合基板１０の周縁部を入口として切り込み部１７への流体経路がつながり、等方圧プレス時に、導電性樹脂１８の上面側圧力と下面側圧力が均等になり、導電性樹脂１８を切り込み部１７の底面方向へ押し込むことができなくなる。それに対して本実施の形態１では、導電性樹脂１８を封止樹脂層１４全体を覆うように集合基板１０の周縁部まで連続して塗布し、集合基板１０の上面側に除去形成された溝１９、１９、・・・にも導電性樹脂１８を充填している。これにより、導電性樹脂１８が封止樹脂層１４の天面に塗布されている部分の内部（切り込み部１７の内部の空間２０）は、外気から完全に隔離されて密閉される。この状態で等方圧プレスした場合、導電性樹脂１８の上面側圧力が下面側圧力より大きくなり、切り込み部１７、１７、・・・を覆うように塗布された導電性樹脂１８には、切り込み部１７、１７、・・・へ押し込む圧力のみが作用することで、より確実に切り込み部１７、１７、・・・の内部へ導電性樹脂１８を誘導することが可能となる。
【００４１】
その後、集合基板１０をオーブン等で加熱し、導電性樹脂１８を硬化させる。導電性樹脂１８が硬化することにより、例えば膜厚５〜１５μｍのシールド層１５が形成される。
【００４２】
そして、図６（ｂ）に示すように、シールド層１５が形成された集合基板１０を切り込み部１７、１７、・・・にてブレーカ等を用いて分断する。集合基板１０は、分断されて電子部品モジュール１に個片化される。なお、切り込み部１７、１７、・・・が形成された集合基板１０にも、底面側から集合基板１０の内部であって切り込み部１７、１６、・・・に到達しない深さのブレイク用切り込み部を設けておいても良い。
【００４３】
なお、導電性樹脂１８が集合基板１０の周縁部まで塗布されていることにより、導電性樹脂１８が天面に塗布されている部分の内部には、空気が残存している。図７は、本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュール１の切り込み部１７の状態を説明するための部分断面図である。図７（ａ）は、集合基板１０をオートクレーブする前の切り込み部１７の状態を、図７（ｂ）は、集合基板１０をオートクレーブした後の切り込み部１７の状態を、それぞれ示している。
【００４４】
まず、図７（ａ）に示すように、集合基板１０をオートクレーブする前においては、導電性樹脂１８は切り込み部１７の一部には侵入しているものの、空気が残存している。そして、図７（ｂ）に示すように、オートクレーブした後においては、残存していた空気も大きく圧縮され、切り込み部１７の底部に極めて小容積の気泡２７として残存するにすぎない。電子部品モジュール１に個片化する場合には、切り込み部１７にて分断するので、電子部品モジュール１の品質に影響を与えるものではない。
【００４５】
以上のように本実施の形態１によれば、切り込み部１７、１７、・・・の内部へと導電性樹脂１８が容易かつ確実に誘導されることにより、天面だけでなく切り込み部１７の側面にも確実にシールド層１５を形成することができる。また、切り込み部１７、１７、・・・の内部全てを導電性樹脂１８にて充填（中実充填）するのでなく、切り込み部１７、１７、・・・の側面１７ａ、１７ａ、・・・と底面１７ｃ、１７ｃ、・・・とを導電性樹脂１８にて充填（中空充填）することができるので、導電性樹脂１８の塗布量を削減することができ、集合基板１０の反りの発生を抑制することも可能となる。さらに、真空印刷等の真空機構を有する高価な設備を用いることなく側面をシールドすることができるので、製造コストを低減することも可能となる。
【００４６】
また、天面への導電性樹脂１８の塗布量にてシールド層１５の膜厚を調整することができ、ＬＴＣＣ基板のように底面側からブレイク用切り込み部を設けてある場合には、切り込み部１７、１７、・・・の切り込み深さをより浅くすることもできる。
【００４７】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュールの構成は、図１に示した実施の形態１に係る電子部品モジュール１の構成と同一であることから、同一の符号を付することで詳細な説明は省略する。本実施の形態２は、ダイサーシートを用いる点で実施の形態１と相違する。
【００４８】
図８及び図９は、本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュール１の製造方法を説明するための断面図である。図８（ａ）は、集合基板１０に電子部品１２、１２、・・・、１３、１３、・・・を載置した状態を、図８（ｂ）は、載置した電子部品１２、１２、・・・、１３、１３、・・・を覆うように封止樹脂層１４を形成した状態を、図８（ｃ）は、封止樹脂層１４の天面をローラ２１にて研削する状態を、それぞれ示している。また図９（ａ）は、集合基板１０にダイサーシート３１を張り付けた状態を、図９（ｂ）は、ダイサーシート３１の内部に到達する深さまでハーフカットした状態を、図９（ｃ）は、導電性樹脂１８を天面及び切り込み部１７、１７、・・・の開口側を覆うように塗布する状態を、それぞれ示している。
【００４９】
まず、図８（ａ）に示すように、複数の電子部品１２、１２、・・・、１３、１３、・・・を集合基板１０の上面に載置する。電子部品１２、１２、・・・、１３、１３、・・・と配線パターン（図示せず）とは、ボンディングワイヤ、ハンダ等により接続する。
【００５０】
次に、図８（ｂ）に示すように、複数の回路基板１１、１１、・・・を切り出すことが可能な集合基板１０の上部を覆うように、絶縁樹脂による封止樹脂層１４を形成する。封止樹脂層１４は、エポキシ樹脂等の液状の絶縁樹脂を、ディスペンサー塗布する、真空印刷塗布する、又はトランスファ成型方法等を用いることにより、一括して樹脂封止する。その後、例えば１００℃で６０分以上加熱することにより熱硬化させる。そして、図８（ｃ）に示すように、ローラ２１等を用いて、封止樹脂層１４の天面を平坦化するように、天面を研削する。
【００５１】
次に、図９（ａ）に示すように、封止樹脂層１４が形成された状態で、集合基板１０にダイサーシート３１を張り付け、図９（ｂ）に示すように、電子部品モジュール１として切り出す境界部分において、ダイサーシート３１の内部に到達する深さまで溝状の切り込み部１７、１７、・・・を、ブレード等を用いて形成する。切り込み部１７、１７、・・・は、例えば幅０．３ｍｍ程度である。切り込み部１７、１７、・・・を形成することにより、集合基板１０についてはフルカットされた状態となり、接地用電極１６を確実に切り込み部１７の側面１７ａに露出させることができるので、後の工程にて導電性樹脂１８と電気的に接続することができる。
【００５２】
そして、図９（ｃ）に示すように、切り込み部１７、１７、・・・の開口側及び封止樹脂層１４の天面を覆うように導電性樹脂１８を塗布する。導電性樹脂１８に含まれる導電性成分（フィラー）は、例えばＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉ等であり、導電性成分を含有する絶縁樹脂（バインダー）としては、例えばエポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂等、熱軟化性を有する樹脂である。導電性樹脂１８はペースト状であり、図９（ｃ）に示すように天面上を引き伸ばすように塗布する。ペースト状の導電性樹脂１８の粘度は、塗布時は比較的高めであり、導電性樹脂１８を塗布することにより切り込み部１７の開口部１７ｂに入り込む。しかし、切り込み部１７の底面１７ｃには到達することがなく、切り込み部１７の内部に空間２０が形成される。
【００５３】
導電性樹脂１８を塗布する場合、本実施の形態２では実施の形態１と同様、天面だけではなく、封止樹脂層１４全体を覆うように、すなわち封止樹脂層１４の天面から側面を経て集合基板１０の周縁部に至るまで連続して塗布する。導電性樹脂１８を、封止樹脂層１４全体を覆うように集合基板１０の周縁部まで塗布することで、切り込み部１７、１７、・・・を形成することによりダイサーシート３１の上面側に除去形成された溝２２、２２、・・・に導電性樹脂１８が充填され、導電性樹脂１８が天面に塗布されている部分の内部（切り込み部１７の内部の空間２０）は、外気から完全に隔離されて密閉される。したがって、次の工程にてオートクレーブされることにより、切り込み部１７、１７、・・・を覆うように塗布された導電性樹脂１８には、切り込み部１７、１７、・・・へ押し込む圧力のみが作用することで、より確実に切り込み部１７、１７、・・・の内部へ導電性樹脂１８を誘導することが可能となる。
【００５４】
図１０は、本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュール１の製造方法を説明するための断面図である。図１０（ａ）は、集合基板１０をオートクレーブする状態を、図１０（ｂ）は、オートクレーブした集合基板１０を分断して複数の電子部品モジュール１、１、・・・を切り出した状態を、それぞれ示している。
【００５５】
まず、図１０（ａ）に示すように、導電性樹脂１８を、封止樹脂層１４全体を覆うように集合基板１０の周縁部まで塗布した集合基板１０を、台座３０の上に載置し、例えば１．０ＭＰａ以上で加圧するとともに、１５０℃で３０分以上加熱する（オートクレーブ）。ダイサーシート３１上の溝２２、２２、・・・に導電性樹脂１８が充填されているので、オートクレーブ（等方圧プレス）されることにより、切り込み部１７、１７、・・・の上部に塗布された導電性樹脂１８には、切り込み部１７、１７、・・・の内部へ押し込む圧力のみが作用する。したがって、天面及び切り込み部１７、１７、・・・の開口側を覆うように塗布された導電性樹脂１８が軟化して変形又は流動し、切り込み部１７、１７、・・・に侵入する。切り込み部１７、１７、・・・に侵入した導電性樹脂１８は接地用電極１６と接触して電気的に接続する。切り込み部１７、１７、・・・及び天面上では、導電性樹脂１８が薄膜状態となる。
【００５６】
仮に、集合基板１０の周縁部に導電性樹脂１８を塗布しない場合、集合基板１０の周縁部を入口として切り込み部１７への流体経路がつながり、等方圧プレス時に、導電性樹脂１８の上面側圧力と下面側圧力が均等になり、導電性樹脂１８を切り込み部１７の底面方向へ押し込むことができなくなる。それに対して本実施の形態２では、導電性樹脂１８を天面及び切り込み部１７、１７、・・・の開口側を覆うように集合基板１０の周縁部まで連続して塗布し、ダイサーシート３１の上面側に除去形成された溝２２、２２、・・・にも導電性樹脂１８を充填している。これにより、導電性樹脂１８が封止樹脂層１４の天面に塗布されている部分の内部（切り込み部１７の内部の空間２０）は、外気から完全に隔離されて密閉される。この状態で等方圧プレスした場合、導電性樹脂１８の上面側圧力が下面側圧力より大きくなり、切り込み部１７、１７、・・・を覆うように塗布された導電性樹脂１８には、切り込み部１７、１７、・・・へ押し込む圧力のみが作用することで、より確実に切り込み部１７、１７、・・・の内部へ導電性樹脂１８を誘導することが可能となる。
【００５７】
その後、集合基板１０をオーブン等で加熱し、導電性樹脂１８を硬化させる。導電性樹脂１８が硬化することにより、例えば膜厚５〜１５μｍのシールド層１５が形成される。
【００５８】
そして、図１０（ｂ）に示すように、ダイサー等を用いてシールド層１５が形成されたダイサーシート３１を集合基板１０から剥離することにより、分断された電子部品モジュール１に個片化される。
【００５９】
なお、導電性樹脂１８が集合基板１０の周縁部まで塗布されていることにより、導電性樹脂１８が天面に塗布されている部分の内部には、空気が残存している。図１１は、本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュール１の切り込み部１７近傍の状態を説明するための部分断面図である。図１１（ａ）は、集合基板１０をオートクレーブした後の切り込み部１７の状態を、図１１（ｂ）は、集合基板１０から剥離したダイサーシート３１の状態を、それぞれ示している。
【００６０】
まず、図１１（ａ）に示すように、集合基板１０をオートクレーブした後においては、実施の形態１と同様、残存していた空気も大きく圧縮され、切り込み部１７の底部、すなわちダイサーシート３１上に形成された溝２２近傍に、極めて小容積の気泡２７として残存するにすぎない。電子部品モジュール１に個片化する場合には、ダイサーシート３１を剥離するので、残存する気泡２７はダイサーシート３１に付着している残渣３２とともに確実に廃棄することが可能となる。
【００６１】
以上のように本実施の形態２によれば、切り込み部１７の内部へと導電性樹脂１８が容易かつ確実に誘導されることにより、天面だけでなく切り込み部１７の側面にも確実にシールド層１５を形成することができる。また、切り込み部１７、１７、・・・の内部全てを導電性樹脂１８にて充填（中実充填）するのでなく、切り込み部１７、１７、・・・の側面１７ａ、１７ａ、・・・と底面１７ｃ、１７ｃ、・・・とを導電性樹脂１８にて充填（中空充填）することができるので、導電性樹脂１８の塗布量を削減することができ、集合基板１０の反りの発生を抑制することも可能となる。さらに、集合基板１０を分断する必要がないことから、製造工程を短縮することができ、製造コストを低減することも可能となる。
【００６２】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３に係る電子部品モジュールの構成は、図１に示した実施の形態１に係る電子部品モジュール１の構成と同一であることから、同一の符号を付することで詳細な説明は省略する。本実施の形態３は、集合基板１０の周縁部に別個に樹脂を塗布する点で実施の形態１及び２と相違する。
【００６３】
図１２及び図１３は、本発明の実施の形態３に係る電子部品モジュール１の製造方法を説明するための断面図である。図１２（ａ）は、集合基板１０に電子部品１２、１２、・・・、１３、１３、・・・を載置した状態を、図１２（ｂ）は、載置した電子部品１２、１２、・・・、１３、１３、・・・を覆うように封止樹脂層１４を形成した状態を、図１２（ｃ）は、封止樹脂層１４の天面をローラ２１にて研削する状態を、それぞれ示している。また図１３（ａ）は、集合基板１０の内部に到達する深さまでハーフカットした状態を、図１３（ｂ）は、導電性樹脂１８を天面及び切り込み部１７、１７、・・・の開口側を覆うように塗布する状態を、それぞれ示している。
【００６４】
まず、図１２（ａ）に示すように、複数の電子部品１２、１２、・・・、１３、１３、・・・を集合基板１０の上面に載置する。電子部品１２、１２、・・・、１３、１３、・・・と配線パターン（図示せず）とは、ボンディングワイヤ、ハンダ等により接続する。
【００６５】
次に、図１２（ｂ）に示すように、複数の回路基板１１、１１、・・・を切り出すことが可能な集合基板１０の上部を覆うように、絶縁樹脂による封止樹脂層１４を形成する。封止樹脂層１４は、エポキシ樹脂等の液状の絶縁樹脂を、ディスペンサー塗布する、真空印刷塗布する、又はトランスファ成型方法等を用いることにより、一括して樹脂封止する。その後、例えば１００℃で６０分以上加熱することにより熱硬化させる。そして、図１２（ｃ）に示すように、ローラ２１等を用いて、封止樹脂層１４の天面を平坦化するように、天面を研削する。
【００６６】
次に、図１３（ａ）に示すように、封止樹脂層１４が形成された状態で、電子部品モジュール１として切り出す境界部分において、集合基板１０の内部であって接地用電極１６が露出する深さまで溝状の切り込み部１７、１７、・・・を、ブレード等を用いて形成する。切り込み部１７、１７、・・・は、例えば幅０．３ｍｍ程度、深さ０．８ｍｍ程度である。切り込み部１７、１７、・・・を形成することにより、接地用電極１６を切り込み部１７の側面１７ａに確実に露出させることができ、後の工程にて導電性樹脂１８と電気的に接続することができる。
【００６７】
そして、図１３（ｂ）に示すように、切り込み部１７、１７、・・・の開口側及び封止樹脂層１４の天面を覆うように導電性樹脂１８を塗布する。導電性樹脂１８に含まれる導電性成分（フィラー）は、例えばＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉ等であり、導電性成分を含有する絶縁樹脂（バインダー）としては、例えばエポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂等、熱軟化性を有する樹脂である。導電性樹脂１８はペースト状であり、図１３（ｂ）に示すように天面上を引き伸ばすように塗布する。ペースト状の導電性樹脂１８の粘度は、塗布時は比較的高めであり、導電性樹脂１８を塗布することにより切り込み部１７の開口部１７ｂに入り込む。しかし、切り込み部１７の底面１７ｃには到達することがなく、切り込み部１７の内部に空間２０が形成される。
【００６８】
導電性樹脂１８を塗布する場合に、本実施の形態３では、封止樹脂層１４と集合基板１０とが接触する部分、すなわち、集合基板１０の周縁部に沿って、封止樹脂層１４の外縁部に樹脂を別個に塗布する。図１４は、本発明の実施の形態３に係る電子部品モジュール１の製造方法において、周縁被覆樹脂２５を塗布した状態を示す集合基板１０の上面に沿った断面図である。
【００６９】
図１４に示すように、導電性樹脂１８とは別の周縁被覆樹脂２５を、集合基板１０の周縁部に沿って、封止樹脂層１４の外縁部に別個に塗布することで、切り込み部１７、１７、・・・を形成することにより集合基板１０の上面側に除去形成された溝１９、１９、・・・の両端部分が、周縁被覆樹脂２５により封止されている。図１５は、本発明の実施の形態３に係る電子部品モジュール１の製造方法において、周縁被覆樹脂２５を塗布した集合基板１０の周縁部を示す、集合基板１０に略直交する面での部分断面図である。
【００７０】
図１５に示すように、導電性樹脂１８を、封止樹脂層１４の天面に塗布するとともに、別個に周縁被覆樹脂２５を封止樹脂層１４の外縁部に塗布している。周縁被覆樹脂２５を封止樹脂層１４の外縁部に塗布することにより、集合基板１０の上面側に除去形成された溝１９、１９、・・・に周縁被覆樹脂２５が充填され、導電性樹脂１８が天面に塗布されている部分の内部は、外気から完全に隔離されて密閉される。したがって、次に工程にてオートクレーブされることにより、切り込み部１７、１７、・・・を覆うように塗布された導電性樹脂１８には、切り込み部１７、１７、・・・へ押し込む圧力のみが作用することで、より確実に切り込み部１７、１７、・・・の内部へ導電性樹脂１８を誘導することが可能となる。なお、集合基板１０の周縁部の個片は最終製品にはならないので、封止樹脂層１４の外縁部に塗布する周縁被覆樹脂２５は、導電性樹脂又は絶縁性樹脂のどちらを使用しても良い。導電性樹脂を使用する場合、封止樹脂層１４の天面を覆う導電性樹脂１８とは組成の異なる導電性樹脂であっても良い。
【００７１】
図１６は、本発明の実施の形態３に係る電子部品モジュール１の製造方法を説明するための断面図である。図１６（ａ）は、集合基板１０をオートクレーブする状態を、図１６（ｂ）は、オートクレーブした集合基板１０を分断して複数の電子部品モジュール１、１、・・・を切り出した状態を、それぞれ示している。
【００７２】
まず、図１６（ａ）に示すように、導電性樹脂１８を封止樹脂層１４の天面に、周縁被覆樹脂２５（図１５参照）を封止樹脂層１４の外縁部に、それぞれ塗布した集合基板１０を、台座３０の上に載置し、例えば１．０ＭＰａ以上で加圧するとともに、１５０℃で３０分以上加熱する（オートクレーブ）。集合基板１０の上面側に除去形成された溝１９、１９、・・・には周縁被覆樹脂２５が充填されているので、オートクレーブ（等方圧プレス）されることにより、切り込み部１７、１７、・・・の上部に塗布された導電性樹脂１８には、切り込み部１７、１７、・・・の内部へ押し込む圧力のみが作用する。したがって、天面及び切り込み部１７、１７、・・・の開口側を覆うように塗布された導電性樹脂１８が軟化して変形又は流動し、切り込み部１７、１７、・・・に侵入する。切り込み部１７、１７、・・・に侵入した導電性樹脂１８は接地用電極１６と接触して電気的に接続する。切り込み部１７、１７、・・・及び天面上では、導電性樹脂１８が薄膜状態となる。
【００７３】
仮に、封止樹脂層１４の外縁部に周縁被覆樹脂２５を塗布しない場合、集合基板１０の周縁部を入口として切り込み部１７への流体経路がつながり、等方圧プレス時に、導電性樹脂１８の上面側圧力と下面側圧力が均等になり、導電性樹脂１８を切り込み部１７の底面方向へ押し込むことができなくなる。それに対して本実施の形態３では、導電性樹脂１８を天面及び切り込み部１７、１７、・・・の開口側を覆うように塗布し、集合基板１０の上面側に除去形成された溝１９、１９、・・・には周縁被覆樹脂２５が充填されている。これにより、導電性樹脂１８が封止樹脂層１４の天面に塗布されている部分の内部（切り込み部１７の内部の空間２０）は、外気から完全に隔離されて密閉される。この状態で等方圧プレスした場合、導電性樹脂１８の上面側圧力が下面側圧力より大きくなり、切り込み部１７、１７、・・・を覆うように塗布された導電性樹脂１８には、切り込み部１７、１７、・・・へ押し込む圧力のみが作用することで、より確実に切り込み部１７、１７、・・・の内部へ導電性樹脂１８を誘導することが可能となる。
【００７４】
その後、集合基板１０をオーブン等で加熱し、導電性樹脂１８及び周縁被覆樹脂２５を硬化させる。導電性樹脂１８が硬化することにより、例えば膜厚５〜１５μｍのシールド層１５が形成される。
【００７５】
そして、図１６（ｂ）に示すように、ブレーカ等を用いてシールド層１５が形成された集合基板１０を切り込み部１７、１７、・・・にて分断する。集合基板１０を分断することにより、複数の電子部品モジュール１に個片化される。なお、切り込み部１７、１７、・・・が形成された集合基板１０にも、底面側から集合基板１０の内部であって切り込み部１７、１７、・・・に到達しない深さのブレイク用切り込み部を設けておいても良い。
【００７６】
以上のように本実施の形態３によれば、切り込み部１７の内部へと導電性樹脂１８が容易かつ確実に誘導されることにより、天面だけでなく切り込み部１７の側面にも確実にシールド層１５を形成することができる。また、切り込み部１７、１７、・・・の内部全てを導電性樹脂１８にて充填（中実充填）するのでなく、切り込み部１７、１７、・・・の側面１７ａ、１７ａ、・・・と底面１７ｃ、１７ｃ、・・・とを導電性樹脂１８にて充填（中空充填）することができるので、導電性樹脂１８の塗布量を削減することができ、集合基板１０の反りの発生を抑制することも可能となる。さらに、真空印刷等の真空機構を有する高価な設備を用いることなく側面をシールドすることができるので、製造コストを低減することも可能となる。
【００７７】
また、導電性樹脂１８を塗布する工程において溝１９の両端部分を封止することが集合基板１０の位置ずれ等で困難な場合であっても、導電性樹脂１８の塗布する工程の終了後、周縁被覆樹脂２５を集合基板１０の周縁部に沿って、封止樹脂層１４の外縁部に別個に塗布することにより、導電性樹脂１８が天面に塗布されている部分の内部を、外気から完全に隔離することができる。なお、実施の形態２と同様、ダイサーシート３１を用いる場合であっても、同様の製造方法を適用することにより同様の効果が期待できる。
【００７８】
（実施の形態４）
図１７は、本発明の実施の形態４に係る電子部品モジュールの構成を示す断面図である。本発明の実施の形態４に係る電子部品モジュール１は、電子部品１２上に導電性ポスト４１を備えている点以外は、実施の形態１乃至３の電子部品モジュール１と同様の構成であることから、同一の符号を付することで詳細な説明は省略する。なお、図１７の例では、導電性ポスト４１を電子部品１２上に備えているが、電子部品１３上に備えても良いし、電子部品１２、１３の双方に備えても良い。導電性ポスト４１は、１つの電子部品モジュール１に少なくとも１つ形成されていれば良い。
【００７９】
導電性ポスト４１は、その上面を含む上部を封止樹脂層１４の天面から露出させて、電子部品１２とシールド層１５とを電気的に接続している。回路基板１１の上面には、電子部品１２、１３との接合パッド（電極パッド）を兼ねた配線パターン（図示せず）を備え、回路基板１１の側方から露出した接地用電極１６が設けてある。回路基板１１の配線パターンと各半導体素子、コンデンサ、抵抗等の電子部品１２、１３の端子とは、ボンディングワイヤ、ハンダ等により接続されている。
【００８０】
回路基板１１及び電子部品１２、１３を覆うように回路基板１１の上面に絶縁樹脂による封止樹脂層１４が形成されている。封止樹脂層１４の天面及び側面には、電子部品１２、１３を電界ノイズ及び電磁波ノイズからシールドするシールド層１５が形成されている。シールド層１５は、回路基板１１に設けた接地用電極１６と電気的に接続している。
【００８１】
図１８乃至図２１は、本発明の実施の形態４に係る電子部品モジュール１の製造方法を説明するための断面図である。図１８（ａ）は、集合基板１０に電子部品１２、１２、・・・、１３、１３、・・・を載置した状態を、図１８（ｂ）は、電子部品１２、１２、・・・の上に導電性ポスト４１、４１、・・・を形成した状態を、図１９（ａ）は、載置した電子部品１２、１２、・・・、１３、１３、・・・を覆うように封止樹脂層１４を形成した状態を、図１９（ｂ）は、封止樹脂層１４の天面をローラ２１にて研削する状態を、それぞれ示している。また図２０（ａ）は、集合基板１０にダイサーシート３１を張り付けた状態を、図２０（ｂ）は、ダイサーシート３１の内部に到達する深さまでハーフカットした状態を、図２１は、導電性樹脂１８を天面及び切り込み部１７、１７、・・・の開口側を覆うように塗布する状態を、それぞれ示している。
【００８２】
まず、図１８（ａ）に示すように、複数の電子部品１２、１２、・・・、１３、１３、・・・を集合基板１０の上面に載置する。電子部品１２、１２、・・・、１３、１３、・・・と配線パターン（図示せず）とは、ボンディングワイヤ、ハンダ等により接続する。
【００８３】
次に、図１８（ｂ）に示すように、電子部品１２、１２、・・・上に導電性ポスト４１、４１、・・・を形成する。導電性ポスト４１、４１、・・・は、熱硬化性を有する導電性溶液の吐出及び固化を繰り返すことにより形成する。例えば、熱硬化性を有する導電性溶液として、導電性粉末を溶剤に分散した導電性溶液を用い、インクジェット法、ジェットディスペンサー法等によって導電性ポスト４１、４１、・・・を形成する。具体的には、インクジェット法、ジェットディスペンサー法等に用いるノズルの吐出口から、導電性溶液を複数回吐出し、導電性粉末を堆積させて固化することにより、所定の高さの導電性ポスト４１、４１、・・・を形成する。
【００８４】
また、導電性ペーストのような熱硬化性を有する導電性材料を、スクリーン印刷法等で所定箇所に複数回塗り重ねて固化することにより、導電性ポスト４１、４１、・・・を形成しても良い。導電性ペーストとしては、銀ナノペースト、銅ナノペースト等を用いる。上述した導電性溶液においても、同様のナノオーダーの銀、銅等の導電性粉末を用いても良い。
【００８５】
導電性ポスト４１は、塗り重ねた導電性材料を所定温度で焼成して得られた焼結金属であることが好ましい。焼結金属は強度が高く、封止樹脂層１４の硬化時の熱に対して変形しにくいので、封止樹脂層１４の形成時等に導電性ポスト４１の破損を抑制することができる。また、導電性ポスト４１は、電子部品１２側から天面側へ向かうにつれて、次第に断面が小さくなる形状にて形成されることが好ましい。次第に断面が小さくなる形状、いわゆるテーパ形状を有することにより、封止樹脂層１４の形成時等に導電性ポスト４１を破損することなく、均一かつ平坦に封止樹脂層１４を形成することできる。
【００８６】
次に、図１９（ａ）に示すように、複数の回路基板１１、１１、・・・を切り出すことが可能な集合基板１０の上部を覆うように、絶縁樹脂による封止樹脂層１４を形成する。封止樹脂層１４は、エポキシ樹脂等の液状の絶縁樹脂を、ディスペンサー塗布する、真空印刷塗布する、又はトランスファ成型方法等を用いることにより、一括して樹脂封止する。その後、例えば１００℃で６０分以上加熱することにより熱硬化させる。
【００８７】
そして、図１９（ｂ）に示すように、ローラ２１等を用いて、封止樹脂層１４の天面を平坦化するように、天面を研削する。天面の研削時には、導電性ポスト４１、４１、・・・が形成されている高さよりも低い高さまで研削する。これにより、導電性ポスト４１、４１、・・・を確実に導電性樹脂１８と接触させることができる。
【００８８】
次に、図２０（ａ）に示すように、封止樹脂層１４が形成された状態で、集合基板１０にダイサーシート３１を張り付け、図２０（ｂ）に示すように、電子部品モジュール１として切り出す境界部分において、ダイサーシート３１の内部に到達する深さまで溝状の切り込み部１７、１７、・・・を、ブレード等を用いて形成する。切り込み部１７、１７、・・・は、例えば幅０．３ｍｍ程度である。切り込み部１７、１７、・・・を形成することにより、集合基板１０についてはフルカットされた状態となり、接地用電極１６を切り込み部１７の側面１７ａに確実に露出させることができるので、後の工程にて導電性樹脂１８と電気的に接続することができる。
【００８９】
そして、図２１に示すように、切り込み部１７、１７、・・・の開口側及び封止樹脂層１４の天面を覆うように導電性樹脂１８を塗布する。導電性樹脂１８に含まれる導電性成分（フィラー）は、例えばＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉ等であり、導電性成分を含有する絶縁樹脂（バインダー）としては、例えばエポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂等、熱軟化性を有する樹脂である。導電性樹脂１８はペースト状であり、図２１に示すように天面上を引き伸ばすように塗布する。これにより、導電性ポスト４１、４１、・・・の先端部分は導電性樹脂１８と接触する。
【００９０】
導電性樹脂１８を塗布する場合、本実施の形態４では実施の形態１と同様、天面だけではなく、封止樹脂層１４全体を覆うように、すなわち、封止樹脂層１４の天面から側面を経て集合基板１０の周縁部まで塗布する。導電性樹脂１８を、封止樹脂層１４全体を覆うように集合基板１０の周縁部まで塗布することで、切り込み部１７、１７、・・・を形成することによりダイサーシート３１上に形成された溝２２、２２、・・・にも導電性樹脂１８が充填され、導電性樹脂１８が天面に塗布されている部分の内部（切り込み部１７の内部の空間２０）は、外気から完全に隔離されて密閉される。したがって、次の工程にてオートクレーブされることにより、切り込み部１７、１７、・・・を覆うように塗布された導電性樹脂１８には、切り込み部１７、１７、・・・へ押し込む圧力のみが作用することで、より確実に切り込み部１７、１７、・・・の内部へ導電性樹脂１８を誘導することが可能となる。
【００９１】
図２２は、本発明の実施の形態４に係る電子部品モジュール１の製造方法を説明するための断面図である。図２２（ａ）は、集合基板１０をオートクレーブする状態を、図２２（ｂ）は、オートクレーブした集合基板１０を分断して複数の電子部品モジュール１、１、・・・を切り出した状態を、それぞれ示している。
【００９２】
まず、図２２（ａ）に示すように、導電性樹脂１８を、封止樹脂層１４全体を覆うように集合基板１０の周縁部まで塗布した集合基板１０を、台座３０の上に載置し、例えば１．０ＭＰａ以上で加圧するとともに、１５０℃で３０分以上加熱する（オートクレーブ）。ダイサーシート３１の上面側に形成された溝２２、２２、・・・にも導電性樹脂１８が充填されているので、オートクレーブ（等方圧プレス）されることにより、切り込み部１７、１７、・・・の上部に塗布された導電性樹脂１８には、切り込み部１７、１７、・・・の内部へ押し込む圧力のみが作用する。したがって、天面及び切り込み部１７、１７、・・・の開口側を覆うように塗布された導電性樹脂１８が軟化して変形又は流動し、切り込み部１７、１７、・・・に侵入する。切り込み部１７、１７、・・・に侵入した導電性樹脂１８は接地用電極１６と接触して電気的に接続する。切り込み部１７、１７、・・・及び天面上では、導電性樹脂１８が薄膜状態となる。
【００９３】
仮に、集合基板１０の周縁部に導電性樹脂１８を塗布しない場合、集合基板１０の周縁部を入口として切り込み部１７への流体経路がつながり、等方圧プレス時に、導電性樹脂１８の上面側圧力と下面側圧力が均等になり、導電性樹脂１８を切り込み部１７の底面方向へ押し込むことができなくなる。それに対して本実施の形態４では、導電性樹脂１８を封止樹脂層１４全体を覆うように集合基板１０の周縁部まで連続して塗布し、ダイサーシート３１の上面側に除去形成された溝２２、２２、・・・にも導電性樹脂１８を充填している。これにより、導電性樹脂１８が封止樹脂層１４の天面に塗布されている部分の内部（切り込み部１７の内部の空間２０）は、外気から完全に隔離されて密閉される。この状態で等方圧プレスした場合、導電性樹脂１８の上面側圧力が下面側圧力より大きくなり、切り込み部１７、１７、・・・を覆うように塗布された導電性樹脂１８には、切り込み部１７、１７、・・・へ押し込む圧力のみが作用することで、より確実に切り込み部１７、１７、・・・の内部へ導電性樹脂１８を誘導することが可能となる。
【００９４】
その後、集合基板１０をオーブン等で加熱し、導電性樹脂１８を硬化させる。導電性樹脂１８が硬化することにより、例えば膜厚５〜１５μｍのシールド層１５が形成される。
【００９５】
そして、図２２（ｂ）に示すように、ダイサー等を用いてシールド層１５が形成されたダイサーシート３１を集合基板１０から剥離することにより、分断された電子部品モジュール１に個片化される。
【００９６】
以上のように本実施の形態４によれば、切り込み部１７の内部へと導電性樹脂１８が容易かつ確実に誘導されることにより、天面だけでなく切り込み部１７の側面にも確実にシールド層１５を形成することができる。また、切り込み部１７、１７、・・・の内部全てを導電性樹脂１８にて充填（中実充填）するのでなく、切り込み部１７、１７、・・・の側面１７ａ、１７ａ、・・・と底面１７ｃ、１７ｃ、・・・とを導電性樹脂１８にて充填（中空充填）することができるので、導電性樹脂１８の塗布量を削減することができ、集合基板１０の反りの発生を抑制することも可能となる。さらに、集合基板１０を分断する必要がないことから、製造工程を短縮することができ、製造コストを低減することも可能となる。
【００９７】
また、電子部品１２上に導電性ポスト４１を形成することにより、回路基板１１に孔を形成することなくシールド層１５と接地用電極とを電気的に接続することができ、電子部品モジュール当たりの回路基板面積を小さくすることが可能で、低背化とともに電子部品モジュール１を小型化することが可能となる。さらに、電子部品モジュール１において導電性ポスト４１を介して電気信号が伝達される場合、側面の導電性樹脂１８を介して電気信号が伝達される場合と比較して電気信号の電送路が短くなり、抵抗を小さくすることも可能となる。
【００９８】
なお、上述した実施の形態１乃至４は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更することができることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００９９】
１  電子部品モジュール
１２、１３  電子部品
１４  封止樹脂層
１５  シールド層
１６  接地用電極
１７  切り込み部
１８  導電性樹脂
１９、２２  溝
２０  空間
２５  周縁被覆樹脂
３１  ダイサーシート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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