(57)【要約】【課題】接着剤のはみ出し量を抑え、樹脂の剥離を防ぐことで信頼性に優れるＡＴＣＵの構造を得る。【解決手段】複数の電子部品２を搭載し、回路パターンを有する基板４と、外部回路と接続するための端子３と、基板４と端子３を電気的に接続するためのボンディングワイヤ７と、基板４に実装された電子部品２の熱をトランスファーモールド樹脂１の外部へ放熱するためのリードフレーム６と、リードフレーム６に基板４を固定し、リードフレーム６と基板４とを電気的に絶縁、熱的に接続するための接着剤５とを、トランスファーモールド樹脂１で一体成形したＡＴＣＵにおいて、リードフレーム６の端部に近づくに従ってリードフレーム６と基板４との距離が大きくなるように、リードフレーム６の基板４接着面に勾配６２を有し、さらに接着剤５がはみ出してリードフレーム６の裏面に拡散するのを防ぐため、リードフレーム６裏面の周辺部には溝６３を設ける。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体を含む複数の電子部品と、前記電子部品を搭載し回路パターンを有する基板と、外部回路と電気的に接続するための端子と、前記基板と前記端子を電気的に接続するためのボンディングワイヤと、前記基板を実装するリードフレームと、前記基板と前記リードフレームとの間に充填される接着剤とをトランスファーモールドで一体成形したオートマチックトランスミッションを制御する電子制御装置において、
前記基板の幅が前記リードフレームの幅より大きく、
前記リードフレームの前記基板実装面の端部において、前記基板と前記リードフレームとの距離が前記リードフレーム端部にいくに従って大きくなるような勾配を有していることを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記リードフレームの基板実装面とは反対面の端部において、前記接着剤が広がるのを防ぐための溝を有していることを特徴とする電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主にオートマチックトランスミッションを制御するための電子制御装置に係り、主に自動車，船舶機，農耕機，工機に実装される制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
オートマチックトランスミッション（以下、ＡＴ）を制御するための電子制御装置（以下、ＡＴＣＵ）の実装環境の悪化に伴い、ＡＴＣＵの高温対応，小型化のニーズが高まっており、ＡＴＣＵの実装場所は、従来の車室内からエンジンルーム内、若しくはＡＴ内部へと変化している。
【０００３】
このようなニーズにこたえるための従来技術として、図２に示すように回路パターンを有するセラミック基板４に、複数の電子部品２を実装した回路基板をリードフレーム６上に接着剤５を介して固定し、端子３と基板４の回路パターンとをワイヤボンディング７で接続し、全体をトランスファーモールド樹脂１で封止したＡＴＣＵが存在している。
【０００４】
図２には示されていないが、端子３に電気的に接続される配線を介して、電源やトランスミッションを動作させるための駆動負荷に接続されている。
【０００５】
ここで、リードフレーム６と基板４とを接着するための接着剤５の材質は、トランスファーモールド時の成形圧に耐えられる様、エポキシ系接着剤を使用している。
【０００６】
エポキシ系接着剤は熱硬化性であり、リードフレーム６上に塗布された後、基板４を実装して、硬化炉にて硬化・接着されるが、このとき製造設備の問題で接着剤５の塗布量がばらつき、基板４を実装した際に、リードフレーム６より接着剤５がはみ出してしまうことがある。硬化前の接着剤５は流動性があるため、はみ出した接着剤５はリードフレーム６側面からリードフレーム６基板接着面（以下、表面）の反対側（以下、裏面）に回りこむ。
【０００７】
リードフレーム６はトランスファーモールド樹脂１との接着力を高めるために、表面粗化処理を行っているため、リードフレーム６の裏面に回りこんだ接着剤５は、リードフレーム６を浸透するように裏面へと広がっていく（図２中のＢ部分）。
【０００８】
この状態でトランスファーモールドすると、トランスファーモールド樹脂１であるエポキシと、エポキシ系接着剤５の接着性が悪いため、図２中Ｂ部分の界面で剥離が発生しやすくなるという問題がある。
【０００９】
剥離が発生した場合には、ＡＴＣＵに加えられる温度サイクルによって徐々にトランスファーモールド樹脂１の界面に沿って進行し、リードフレーム６裏面，側面，接着剤５，基板４へと剥離が進み、基板４の部品面に達するとワイヤボンディング７の断線や電子部品２にダメージを与え、ＡＴＣＵが故障するといった問題が発生する。
【００１０】
このため、ＡＴＣＵの信頼性向上にはトランスファーモールド中の剥離を抑える必要がある。
【００１１】
この問題を解決するための手段として、「特開２００４−２７３９４６号公報」（以下、特許文献１）によれば接着剤５が広がるのを防止するために接着剤５が塗布される基板４に溝や突起を設けることが開示されている。さらに特許文献１では溝や突起はリードフレーム６の基板４との接着面にも設けてもよいことから、リードフレーム６の周辺部分に溝６１を設けることによって、接着剤５がはみ出すことを防止する図３に示す構造は、容易に得ることができる。
【００１２】
しかしながら、背景技術で述べた製造設備に起因する接着剤５の塗布量がばらついた場合においては、図４（ａ）に示すように塗布量のばらつきを吸収できる部分が溝１０と「Ｃ」部分の体積分のみであり、接着剤塗布量のばらつきが前記体積分に対して大きい場合には、図４（ｂ）に示すようにリードフレーム６から接着剤５がはみ出てしまい、結果としてリードフレーム６の裏面に回りこんで接着剤５が広がってしまうという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００４−２７３９４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明の課題は、従来技術に対して接着剤塗布量がばらついても接着剤のはみ出し量を抑え、さらにトランスファーモールド樹脂の剥離を防ぐことで信頼性に優れるＡＴＣＵの構造を得ることである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を実現するために、半導体を含む複数の電子部品２を搭載し、回路パターンを有する基板４と、外部回路と接続するための端子３と、基板４と端子３を電気的に接続するためのボンディングワイヤ７と、基板４に実装された電子部品２の熱をトランスファーモールド樹脂１の外部へ放熱するためのリードフレーム６と、リードフレーム６に基板４を固定し、リードフレーム６と基板４とを電気的に絶縁、熱的に接続するための接着剤５とを、トランスファーモールド樹脂１で一体成形したＡＴＣＵにおいて、リードフレーム６の周辺部においてリードフレーム６の端部に近づくに従ってリードフレーム６と基板４との距離が大きくなるように、リードフレーム６の基板４接着面に勾配６２を有し、さらに接着剤５がはみ出してリードフレーム６の裏面に拡散するのを防ぐため、リードフレーム６裏面の周辺部には溝６３を設けることを特徴とするＡＴＣＵを提案する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明を用いることで、接着剤塗布量がばらついても接着剤のはみ出し量を抑え、さらにトランスファーモールド樹脂の剥離を防ぐことで信頼性に優れるＡＴＣＵの構造を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１の実施形態による電子制御装置の断面図である。
【図２】従来技術による電子制御装置の断面図である。
【図３】従来技術による電子制御装置の断面図である。
【図４（ａ）】従来技術で接着剤が適量に塗布された場合の断面図である。
【図４（ｂ）】従来技術で接着剤が多く塗布された場合の断面図である。
【図５（ａ）】実施例１で接着剤が適量に塗布された場合の断面図である。
【図５（ｂ）】実施例１で接着剤が多く塗布された場合の断面図である。
【図５（ｃ）】実施例１で接着剤がはみ出した場合の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１は、本発明におけるＡＴＣＵの第一実施例の断面図である。以下、図１に従って各符号について説明していく。
【００１９】
電子部品２は、主に半導体，抵抗，コンデンサ，インダクタンス等の電子回路を形成するための素子であり、基板４上に複数個実装されている。
【００２０】
基板４は、電子部品２を実装し、電子回路を構成するための回路パターンを有しており、主にセラミック基板やガラスエポキシ基板等の印刷多層基板である。
【００２１】
端子３は、ＡＴＣＵの電子回路と主に電源や負荷等の外部回路とを接続するための端子であり、材質はリードフレーム６と同じ鉄やアルミや銅などの金属である。
【００２２】
端子３と基板４上電子回路とは、ボンディングワイヤ７で接続されている。ボンディングワイヤ７の材質は主に、金，アルミ，銅である。
【００２３】
リードフレーム６は接着剤５を介して基板４を実装し、リードフレーム６の一部はトランスファーモールド樹脂１の外部に露出している。材質は主に鉄，アルミ，銅などの金属である。基板４上電子回路とは接着剤５により電気的に絶縁されているが、熱的には接続されており、接着剤５を介して基板４上の電子部品２の熱を外部に逃がす放熱経路の役割も兼ねている。放熱経路の一例としては、基板４→接着剤５→リードフレーム６→トランスファーモールド樹脂１外部などがある。
【００２４】
基板４の幅に対してリードフレーム６の幅が狭くなっており、これはリードフレーム６に対して基板４の端部が出ていることで、端子３と基板４とのボンディングワイヤを打ちやすくするためである。また、基板４に対してリードフレーム６が出ていると、接着剤５がリードフレーム６に拡散して端子３に付着するのを防止するためでもある。
【００２５】
接着剤５は、基板４とリードフレーム６を接着するためのもので、トランスファーモールド時の成形圧力に対抗するために、熱硬化性のエポキシ系接着剤を用いている。このため、製造工程で常温塗布された状態では流動性があり、図２に示すように接着剤５の塗布量が多い場合には、リードフレーム６の端部より接着剤５がはみ出して、リードフレーム６の側面より裏面に回り込み、拡散する問題がある。エポキシ系である接着剤５とエポキシ樹脂であるトランスファーモールド樹脂１は接着性が悪いので、図２に示すＢ部分の面積が大きくなると、トランスファーモールド成形後にＢ部分が剥離する。剥離が進行することでＡＴＣＵが故障に至るのは前述したとおりである。
【００２６】
このため、図１のＡ部拡大図に示すように、本発明ではリードフレーム６の周辺部に、端部に向かって基板４とリードフレーム６との距離が大きくなるように勾配６２を設け、リードフレーム６の裏面端部に溝６３を設けている。
【００２７】
以下、勾配６２と溝６３の効果について図５を用いて説明する。
【００２８】
図５の（ａ），（ｂ），（ｃ）は、それぞれ接着剤５が適量の場合、多い場合、はみ出した場合を示しており、製造設備による塗布量のばらつきを表している。
【００２９】
接着剤５の塗布量が適量の場合は、図５（ａ）に示すように、リードフレーム６から接着剤５がはみ出ることがなく、トランスファーモールド樹脂１の剥離の可能性は接着剤５との界面の面積が小さいため進行しにくく、問題とならない。
【００３０】
従来技術においても図４（ａ）に示すように接着剤５がリードフレーム６の溝６１に入り込んで、リードフレーム６からはみ出さないので特に問題とならない。
【００３１】
設備側のばらつきで接着剤５の塗布量が多くなった場合には、図５（ｂ）に示すように、リードフレーム６の勾配６２によって形成される「Ｃ」部分で、接着剤５のばらつき分を吸収することで接着剤５のはみ出しを防ぐことができる。この「Ｃ」の部分は勾配６２によりリードフレーム６端部に向かって徐々に体積が大きくなっていくことから、接着剤５の塗布量ばらつきが大きくなっても、接着剤５の界面がリードフレーム６の端部へと移動するのを抑える効果があるため、接着剤５の最適な塗布量の調整が容易で、設備側に要求する塗布精度も緩和することができるという利点がある。
【００３２】
一方、従来技術では接着剤５の塗布量がばらついた場合には、溝６１ではみ出しを防止するが、溝６１の吸収量を超えて接着剤５の塗布量がばらついた場合には、接着剤５のはみ出しを吸収する図４（ａ）に示す「Ｃ」部分が、本発明よりも小さい。このため接着剤５の塗布量が吸収量を越えて少しでも多くなった場合には、図４（ｂ）に示すように容易にリードフレーム６より接着剤５がはみ出してしまう問題がある。
【００３３】
図４（ｂ）において、従来技術では、はみ出しを防止することに重点をおいた構造となっているが、リードフレーム６より接着剤５が一旦はみ出すとリードフレーム６の裏面に接着剤５が広がるのを止めることが不可能な構造でもある。
【００３４】
接着剤５の塗布量がさらに増加したとしても、図５（ｃ）に示すように、リードフレーム６の裏面端部に設置されている溝６３によって、接着剤５がリードフレーム６の裏面に広がるのを防ぐことができる。
【００３５】
このため、本発明ではリードフレーム６の勾配６２があるため、接着剤５塗布量のばらつきに対して従来技術より余裕度があり、さらにリードフレーム６裏面の溝６２があるため、従来技術よりリードフレーム６の裏面に接着剤５が広がるのを防ぐことが可能となる。
【００３６】
以上の発明により、接着剤５のはみ出しを抑制し、樹脂剥離の発生確率が引く信頼性の高いＡＴＣＵを実現できる。
【符号の説明】
【００３７】
１  トランスファーモールド樹脂
２  電子部品
３  端子
４  基板
５  接着剤
６  リードフレーム
６１  溝（リードフレーム６の一部で基板４接着面に位置する）
６３  溝（リードフレーム６の一部で基板４接着面と反対側に位置する）
【図１】
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【図２】
2011003681.tif 000004
【図３】
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【図４（ａ）】
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【図４（ｂ）】
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【図５（ａ）】
2011003681.tif 000008
【図５（ｂ）】
2011003681.tif 000009
【図５（ｃ）】
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