(57)【要約】【課題】搬送ローラに埃が付着したことに伴うディスク搬送力の低下を防止することが可能な光ディスク装置を提供する。【解決手段】通電により発熱する電子部品を備え、シャフト部とローラ部とから成る搬送ローラを用いて光ディスクを搬送する光ディスク装置において、電子部品を、その発熱によって搬送ローラを加熱する位置に配置する。【選択図】図２
2011003237.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
通電により発熱する電子部品を備え、シャフト部とローラ部とから成る搬送ローラを用いて光ディスクを搬送する光ディスク装置において、
前記電子部品は、
その発熱によって前記搬送ローラを加熱する位置に配置されることを特徴とする光ディスク装置。
【請求項２】
前記電子部品は、
前記シャフト部を加熱する位置に配置されることを特徴とする請求項１に記載の光ディスク装置。
【請求項３】
前記電子部品と前記シャフト部との間に熱伝達物質を設けることを特徴とする請求項２に記載の光ディスク装置。
【請求項４】
前記電子部品は、
前記搬送ローラを駆動させるモータを制御するＩＣであることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の光ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）、ＣＤ（Compact Disc）などのディスクを用いたディスク再生装置は、挿入されたディスクを所定の収容位置に搬送するとともに、所定の収容位置にあるディスクを挿入口まで搬送して排出する搬送装置を備えている。この搬送装置は、例えば特許文献１に示すように、光ディスクを搬送する際、ゴム素材を用いた搬送ローラとディスクガイドとの間に光ディスクを挟み込み、この搬送ローラを回転駆動するように構成されている。その様子を図３に示す。
【０００３】
図３は、従来技術に係る光ディスク装置２００の概略構成を示す断面図である。
図３に示すように、光ディスク装置２００の筐体をなすケース１の正面パネルにはディスクＤを挿入するための挿入口２が設けられており、ケース１の内部には、挿入口２に連続した搬送路が形成されている。
ケース１内には、挿入口２に対応してセンサ３が設置されており、挿入口２に挿入されたディスクＤの端部位置を検出することにより、ディスクＤが挿入されたことを検出し、搬送ローラ７を回転させることでディスクＤを所定の収容位置まで搬送する。ディスクＤが所定の収容位置に収容されると、クランパ４が当該ディスクＤをターンテーブル５へと圧着固定する。そして、スピンドルモータ６を駆動させることにより、ターンテーブル５及びターンテーブル５の上面に載置されたディスクＤを回転させる。
ケース１の内部には、ディスクＤをその上面と下面から挟み込むように、シリコンゴム製の搬送ローラ７及びディスクガイド８が設けられている。このうち駆動ローラである搬送ローラ７は、ローディングモータ９の駆動に応じて回転するようになっている。
ローディングモータ９を制御するドライバＩＣ１０は、光ディスク装置２００のＰＣＢ（Printed Circuit Board）１１上に実装され、配線上の都合によって実装位置が決められる。
【０００４】
従来の搬送ローラとしては、例えば図４に示すように、金属製のシャフト７ａに、摩擦係数の高い加硫ゴム又は熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）からなる円筒状のゴム状弾性体（ローラ）７ｂを装着したものが知られている。そのローラの形状は、外径が均等な形状のものや、ローラの中央が細くて両端部に従って太くなる形状のもの等が知られている。
【０００５】
搬送ローラによるディスク搬送は、ローラ７ｂをディスクに圧着し、ローラ７ｂ表面のグリップ力を動力として伝達することにより行われる。ディスクに加えられる動力はローディングモータ９により与えられ、ドライバＩＣ１０によって制御される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１５１１７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、例えば、埃が多い環境下では、ローラの表面に埃が付着し、その結果ローラ７ｂ表面から加えられるグリップ力の低下に伴うディスク搬送力の低下が問題となっていた。
搬送ローラの圧着力を上げることで搬送力を上げることも可能ではあるが、ディスクを傷つける虞があり、効果的であるとはいえない面があった。
また、ローディングモータを駆動制御するドライバＩＣからの発熱に伴う温度上昇を抑えるために、ＰＣＢには放熱面積を必要とするが、このことはＰＣＢ面積を小さくする上で弊害となっていた。
【０００８】
本発明は、搬送ローラに埃が付着したことに伴うディスク搬送力の低下を防止することが可能な光ディスク装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載の発明は、上記目的を達成するためになされたものであり、通電により発熱する電子部品を備え、シャフト部とローラ部とから成る搬送ローラを用いて光ディスクを搬送する光ディスク装置において、前記電子部品は、その発熱によって前記搬送ローラを加熱する位置に配置されることを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の光ディスク装置において、前記電子部品は、前記シャフト部を加熱する位置に配置されることを特徴とする。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の光ディスク装置において、前記電子部品と前記シャフト部との間に熱伝達物質を設けることを特徴とする。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項１から３のいずれか一項に記載の光ディスク装置において、前記電子部品は、前記搬送ローラを駆動させるモータを制御するＩＣであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、搬送ローラに埃が付着したことに伴うディスク搬送力の低下を防止することが可能な光ディスク装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本実施形態に係る光ディスク装置１００の概略構成を示す断面図である。
【図２】光ディスク装置１００を前面からみたときの搬送部周辺の構成について示した図である。
【図３】従来技術に係る光ディスク装置２００の概略構成を示す断面図である。
【図４】光ディスク装置２００を前面からみたときの搬送部周辺の構成について示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１６】
図１は、本実施形態に係る光ディスク装置１００の概略構成を示す断面図である。
図１に示すように、光ディスク装置１００の筐体をなすケース１の正面パネルにはディスクＤを挿入するための挿入口２が設けられており、ケース１の内部には、挿入口２に連続した搬送路が形成されている。
【００１７】
図１は、ディスクＤが所定の収容位置に搬送された状態を示している。ケース１内には、挿入口２に対応してセンサ３が設置されており、挿入口２に挿入されたディスクＤの端部位置を検出することにより、ディスクＤが挿入されたことを検出し、搬送ローラ７を回転させることでディスクＤを所定の収容位置まで搬送する。ディスクＤが所定の収容位置に収容されると、クランパ４が当該ディスクＤをターンテーブル５へと圧着固定する。そして、スピンドルモータ６を駆動させることにより、ターンテーブル５及びターンテーブル５の上面に載置されたディスクＤを回転させる。
【００１８】
ケース１の内部には、ディスクＤをその上面と下面から挟み込むように、シリコンゴム製の搬送ローラ７及びディスクガイド８が設けられている。このうち駆動ローラである搬送ローラ７は、ローディングモータ９の駆動に応じて回転するようになっている。
ローディングモータ９を制御するドライバＩＣ１０は、光ディスク装置１００のＰＣＢ１１上に実装され、ＰＣＢ１１上に実装されたドライバＩＣ１０と搬送ローラ７のシャフト７ａとの間には、熱伝達物質１２が設けられている。
【００１９】
熱伝達物質１２には、例えば放熱シリコンゴムが用いられる。放熱シリコンゴムは、熱伝導性を向上させるためにシリコンに金や鉄などの金属によるフィラーを含有させており、熱伝達性に加えて加工性にも優れる。ドライバＩＣ１０の表面にこの熱伝達物質１２の一方を貼付し、他方を搬送ローラ７のシャフト７ａに接触させるか又は近接させる。なお、熱伝達物質１２には、放熱シリコンゴムの他、鉄等の金属を用いてもよい。この場合、金属板を加工して一方をドライバＩＣ１０の表面に貼付し、他方を搬送ローラ７のシャフト７ａに接触させるか又は近接させる。
【００２０】
挿入口２からディスクＤが挿入されると、センサ３はディスクＤの挿入を示す検出信号をドライバＩＣ１０に出力し、ドライバＩＣ１０はこの検出信号に応じてローディングモータ９を正転駆動する。ディスクＤは、搬送ローラ７とディスクガイド８の間に挟まれた状態で、搬送ローラ７の回転とともにケース１内部の搬送路に沿ってケース１の奥へと侵入する。そして、図示しない他のセンサが、ディスクＤが所定の収容位置まで達したことを検出すると、ドライバＩＣ１０はその検出信号に応じてローディングモータ９の駆動を停止する。これにより、ディスクＤは、挿入口２から所定の収容位置にまで搬送され、その位置で保持される。
【００２１】
ディスクＤがクランパ４によりターンテーブル５に圧着固定されると、搬送ローラ７がディスクガイド８から離間（搬送ローラ７が下降）するとともに、図示しないディスク挿入防止爪が挿入口２を塞ぐように起立する構成を有する場合もある。その場合、熱伝達物質１２をシャフト７の下部ではなく側部より接触又は近接させることにより、搬送ローラ７がディスクＤを搬送する位置にあってもディスクガイド８から離間した位置にあっても、搬送ローラ７を加熱することができる。
【００２２】
また、ドライバＩＣ１０は、ディスクＤの排出信号を受け付けると、ローディングモータ９を反転駆動し、ディスクＤをケース１の挿入口２へと搬送する。このとき、ディスクＤの手前側の端部が挿入口２から外に排出された時点で、ローディングモータ９を停止させる。この一連の挿排動作において、搬送ローラ７及びディスクガイド８はディスクＤに押し付けられ、ディスクＤと搬送ローラ７との間に摩擦力が生じる。
【００２３】
図２は、光ディスク装置１００を前面からみたときの搬送部周辺の構成について示した図である。
図２に示すように、搬送ローラ７は、シャフト７ａとローラ７ｂとから構成されている。また、ＰＣＢ１１上に実装されたドライバＩＣ１０と搬送ローラ７のシャフト７ａとの間には、熱伝達物質１２が設けられている。
【００２４】
本実施形態に係る光ディスク装置１００は、上記のような構成を備えたことで、ドライバＩＣ１０が発した熱を、熱伝達物質１２を介して搬送ローラ７のシャフト７ａへと伝えることができる。搬送ローラ７のシャフト７ａへと熱を伝えることで、ローラ７ｂの温度を上昇させ、ローラ７ｂとディスクＤとの設置面積拡大やローラ７ｂを構成しているゴム等の摩擦係数上昇などの理由により、ローラ７ｂから加えられるグリップ力を向上させることができる。これにより、埃によるグリップ力の低下を補うことが可能となる。
また、ローラ７ｂの温度上昇に伴い、ローラ７ｂを構成するゴムの表面が柔らかくなるため、ディスクに付く傷を軽減することが可能となる。
さらに、ドライバＩＣ１０から発せられた熱を搬送ローラ７のシャフト７ａへと放熱することにより、ＰＣＢ１１の放熱面積を小さくすることが可能となり、ＰＣＢ１１全体のサイズを小さくすることが可能となる。
【００２５】
また、ドライバＩＣ１０が光ディスクの挿入口２に近い位置に配置されるため、搬送ローラ７を加熱する以外の熱を、光ディスク装置１００外部へと効率的に放熱することが可能である。
また、ドライバＩＣ１０が光ディスクの挿入口２に近い位置に配置されるため、発生した熱による対流が挿入口２に向けて流れ、通電時に埃の侵入を低減する。
【００２６】
以上、本発明に係る実施形態に基づいて具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
【００２７】
例えば、上記実施形態では、搬送ローラ７を駆動させるローディングモータ９を制御するドライバＩＣ１０の発熱を利用して搬送ローラ７を加熱しているが、通電により発熱する電子部品であれば、ドライバＩＣ１０の代わりに適用することが可能である。
【００２８】
また、上記実施形態では、ドライバＩＣ１０と搬送ローラ７のシャフト７ａとの間に熱伝達物質１２を設け、シャフト７ａを加熱することによりローラ７ｂを加熱するようにしているが、ドライバＩＣ１０とシャフト７ａとの距離がシャフト７ａを加熱するに十分近い距離であれば、熱伝達物質１２を設けなくてもよい。
また、シャフト７ａではなく、ローラ７ｂを直接加熱するようにしてもよい。
【００２９】
その他、光ディスク装置１００を構成する各装置の細部構成及び細部動作に関しても、本発明の趣旨を逸脱することのない範囲で適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００３０】
１００  光ディスク装置
１  ケース
２  挿入口
３  センサ
４  クランパ
５  ターンテーブル
６  スピンドルモータ
７  搬送ローラ
８  ディスクガイド
９  ローディングモータ
１０  ドライバＩＣ
１１  ＰＣＢ
１２  熱伝達物質
【図１】
2011003237.tif 000003
【図２】
2011003237.tif 000004
【図３】
2011003237.tif 000005
【図４】
2011003237.tif 000006