(57)【要約】【課題】基板処理速度を向上できる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置１０は、垂直姿勢で水平方向に積層された複数枚の基板Ｗに対して一括して処理を施す基板処理部２と、基板受け渡し位置Ｐ１，Ｐ２と基板処理部２との間で複数枚の基板Ｗを一括搬送する主搬送機構３と、フープＦに対して複数枚の基板Ｗを一括して搬出入するとともに、その複数枚の基板Ｗを水平姿勢と垂直姿勢との間で一括して姿勢変換させる搬出入機構４と、移載機構５と、第１および第２水平搬送機構６，７とを備えている。移載機構５は、移載位置Ｐ３において、搬出入機構４との間で基板Ｗを授受し、第１および第２水平搬送機構６，７との間で基板Ｗを授受する。第１および第２水平搬送機構は、それぞれ基板受け渡し位置Ｐ１，Ｐ２で、主搬送機構３との間で基板Ｗを授受し、移載位置と基板受け渡し位置Ｐ１，Ｐ２との間で基板Ｗを搬送する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚の基板を収容する収容器を保持する収容器保持部と、
複数枚の基板に対して一括して処理を施す基板処理部と、
所定の第１基板受け渡し位置および第２基板受け渡し位置と、前記基板処理部との間で、複数枚の基板を一括して搬送する主搬送機構と、
前記収容器保持部に保持された収容器に対して複数枚の基板を一括して搬出入する搬出入機構と、
複数枚の基板を一括して保持する移載支持部を有し、所定の移載位置で、前記移載支持部と前記搬出入機構との間で複数枚の基板を一括して受け渡しする移載機構と、
複数枚の基板を保持するための第１搬送保持部を有し、前記移載位置で前記移載支持部と前記第１搬送保持部の間で複数枚の基板を一括して受け渡し、前記第１基板受け渡し位置で前記主搬送機構と前記第１搬送保持部との間で複数枚の基板を一括して受け渡し、前記移載位置と前記第１基板受け渡し位置との間で前記第１搬送保持部を移動する第１基板移動機構と、
複数枚の基板を保持するための第２搬送保持部を有し、前記移載位置で前記移載支持部と前記第２搬送保持部の間で複数枚の基板を一括して受け渡し、前記第２基板受け渡し位置で前記主搬送機構と前記第２搬送保持部との間で複数枚の基板を一括して受け渡し、前記移載位置と前記第２基板受け渡し位置との間で前記第２搬送保持部を移動する第２基板移動機構とを含む、基板処理装置。
【請求項２】
前記第１基板移動機構は、前記基板処理部によって処理された後の基板を、前記第１基板受け渡し位置で前記主搬送機構から受け取って、前記移載位置で前記移載機構に渡すものであり、
前記第２基板移動機構は、前記基板処理部によって処理される前の基板を、前記移載位置で前記移載機構から受け取って、前記第２基板受け渡し位置で前記主搬送機構に渡すものである、請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記主搬送機構は、複数枚の基板を一括して保持する基板チャックを含み、
前記基板処理装置は、前記主搬送機構の基板チャックを洗浄するためのチャック洗浄ユニットと、前記基板処理部での処理後の基板を前記第１基板受け渡し位置に搬送した後に、前記第２基板受け渡し位置から前記基板処理部へと基板を搬送し、その後に、前記チャック洗浄ユニットで前記基板チャックが洗浄されるように前記主搬送機構の動作を制御する搬送制御ユニットとをさらに含む、請求項２記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記第１搬送保持部に保持された複数枚の基板のうちの一部である第１基板群を前記移載支持部に渡し、この移載支持部から前記第１基板群を前記搬出入機構に渡し、その後に、前記第１搬送保持部に保持された複数枚の基板のうちの別の一部である第２基板群を前記移載支持部に渡し、この移載支持部から前記第２基板群を前記搬出入機構に渡すように、前記搬出入機構、前記移載機構および前記第１基板移動機構を制御するステップと、
前記搬出入機構から前記移載支持部に第３基板群を渡し、前記移載支持部から前記第２搬送保持部に前記第３基板群を渡し、その後に、前記搬出入機構から前記移載支持部に第４基板群を渡し、さらにこの第４基板群を前記移載支持部から前記第２搬送保持部に渡して当該第２搬送保持部に前記第３基板群および第４基板群を保持させるように、前記搬出入機構、前記移載機構および前記第２基板移動機構を制御するステップと
を実行する移載制御ユニットをさらに含む、請求項２または３記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記第２基板受け渡し位置において、前記第２搬送保持部と前記主搬送機構との間での基板の受け渡しを仲介する仲介機構をさらに含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記収容器保持部は、水平姿勢で上下方向に積層された複数枚の基板を収容する収容器を保持するためのものであり、
前記基板処理部は、垂直姿勢で水平方向に積層された複数枚の基板に対して一括して処理を施すものであり、
前記主搬送機構は、垂直姿勢で水平方向に積層された複数枚の基板を一括して搬送するものであり、
前記搬出入機構は、前記収容器保持部に保持された収容器に対して複数枚の基板を一括して搬出入するとともに、その複数枚の基板を水平姿勢と垂直姿勢との間で一括して姿勢変換させるものであり、
前記移載機構の移載支持部は、垂直姿勢で水平方向に積層された状態の複数枚の基板を一括して保持し、前記移載機構は、前記移載位置で、前記移載支持部と前記搬出入機構との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡しするものであり、
前記第１搬送保持部は、垂直姿勢の複数枚の基板を水平方向に整列させて保持するためのものであり、
前記第１基板移動機構は、前記移載位置で前記移載支持部と前記第１搬送保持部の間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡し、前記第１基板受け渡し位置で前記主搬送機構と前記第１搬送保持部との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡し、
前記第２搬送保持部は、垂直姿勢の複数枚の基板を水平方向に整列させて保持するためのものであり、
前記第２基板移動機構は、前記移載位置で前記移載支持部と前記第２搬送保持部の間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡し、前記第２基板受け渡し位置で前記主搬送機構と前記第２搬送保持部との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡しするものである、請求項１〜５のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、複数枚の基板に対して一括して処理を施す基板処理装置に関する。処理の対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ(Field Emission Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板などが含まれる。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ等の基板に対して薬液を用いた処理を施す基板処理装置には、複数枚の基板に対して一括して処理を施すバッチ式のものがある。バッチ式の基板処理装置の一例は、下記特許文献１に示されている。この基板処理装置は、キャリヤ載置部、水平移載ロボット、姿勢変換機構、プッシャ、搬送機構、および基板処理部を備えている。
キャリヤ載置部は、複数枚の基板を水平姿勢で垂直方向に積層した状態で保持するキャリヤ（収容器）を載置できるようになっている。
【０００３】
水平移載ロボットは、多関節アーム型の搬送ロボットで構成され、多関節アームを伸縮させ、かつ、鉛直軸線まわりに旋回させることができるように構成されている。これにより、水平移載ロボットは、多関節アームをキャリヤに向けて、このキャリヤに対して、水平姿勢で垂直方向に積層された複数枚の基板を出し入れし、さらに、多関節アームを姿勢変換機構に向けて、この姿勢変換機構に対して、水平姿勢で垂直方向に積層された複数枚の基板の受け渡しを行うようになっている。
【０００４】
姿勢変換機構は、複数枚の積層された基板を一括して水平姿勢と垂直姿勢との間で姿勢変換させるためのものである。多関節アームでの基板搬送中に基板に生じるおそれのある基板位置ずれを解消するために、姿勢変換機構には、基板整列機構が備えられている。
プッシャは、上下動および水平移動が可能なホルダを備え、姿勢変換機構との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡しでき、搬送機構との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡しすることができる。ホルダは、姿勢変換機構が保持する複数枚の基板のピッチの半分のピッチで基板を保持することができるようになっている。たとえば、姿勢変換機構から２５枚の基板がホルダに渡された後に、ホルダが基板積層方向に沿う水平方向に微小距離だけ移動させられる。その状態で、姿勢変換機構から別の２５枚の基板がホルダに渡される。後で渡された２５枚の基板は、先に渡された２５枚の基板の間に入り込み、合計で５０枚の基板からなるバッチがホルダ上に形成される。このように複数の基板群を組み合わせてバッチを形成することをバッチ組みという。プッシャから姿勢変換機構に基板を渡すときは、ホルダに保持された５０枚の基板のうちの２５枚が姿勢変換機構に渡され、この２５枚の基板が水平姿勢に姿勢変換された後に、水平移載ロボットに渡される。その後、ホルダ上の残りの２５枚の基板が姿勢変換機構に渡され、水平姿勢に姿勢変換された後、水平移載ロボットによって払い出される。こうして、５０枚の基板が２５枚ずつの２つの基板群に分離される。このように、バッチを形成している複数枚の基板を複数の基板群に分離することをバッチ解除という。
【０００５】
搬送機構は、バッチを形成する複数枚の基板を垂直姿勢で保持する基板チャックを有し、この基板チャックを水平方向に移動させることによって、バッチを構成する複数枚の基板を基板処理部に対して搬入／搬出するものである。基板チャックを洗浄するために、たとえば、プッシャと搬送機構との間での基板受け渡し位置の下方には、チャック洗浄ユニットが設けられる。
【０００６】
基板処理部は、搬送機構の移動方向に沿って配置された複数の処理槽を有する。処理槽には、薬液槽、水洗槽、および乾燥槽が含まれる。薬液槽は、垂直姿勢の複数枚の基板を槽内に貯留された薬液中に浸漬させ、複数枚の基板に対して一括して薬液処理を施すものである。水洗槽は、垂直姿勢の複数枚の基板を槽内に貯留された純水（脱イオン水）中に浸漬して、複数枚の基板に対して一括して水洗（リンス）処理を施すものである。乾燥槽は、有機溶剤（たとえば、イソプロピルアルコール）を供給したり、液成分を振り切ったりする処理を、複数枚の基板に対して一括して施すものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−３５４６０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前述の先行技術に係る基板処理装置では、キャリヤから搬送機構への基板搬送経路が１系統であるので、未処理基板を主搬送機構へと送り込むときには、搬送機構からキャリヤへと処理済み基板を払い出すことができず、また、処理済み基板を払い出すときには、未処理基板を送り込むことができない。しかも、未処理基板を搬送機構に送り込むときには、プッシャのホルダ上でのバッチ組み動作が必要であるから、処理済み基板の払い出しまでの待ち時間が長い。同様に、処理済み基板を払い出すときにはプッシャのホルダ上でのバッチ解除動作が必要であるので、未処理基板を送り込むことができる状態になるまでの待ち時間も長い。このことが基板処理速度を低下させる別の要因となっている。
【０００９】
さらに、基板受け渡し位置で未処理基板がプッシャに保持されているときは、搬送機構は、乾燥槽での処理を終えた処理済み基板を基板受け渡し位置へと払い出すことができない。そこで、搬送機構は、まず、基板受け渡し位置で未処理の基板を受け取って薬液槽へと搬入する。その後、搬送機構は、チャック洗浄ユニットで基板チャックを洗浄させた後に、乾燥槽から処理済み基板を受け取って基板受け渡し位置でプッシャに渡す。未処理基板を保持した基板チャックには未処理基板の表面の異物が転移しているから、この異物が処理済み基板に転移することを防ぐためには、処理済み基板を保持する前に基板チャックを洗浄せざるを得ない。このことが、基板処理速度を低下させる他の要因となっている。
【００１０】
そこで、この発明の目的は、基板処理速度を向上することができる基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１記載の発明は、複数枚の基板を収容する収容器を保持する収容器保持部と、複数枚の基板に対して一括して処理を施す基板処理部と、所定の第１基板受け渡し位置および第２基板受け渡し位置と、前記基板処理部との間で、複数枚の基板を一括して搬送する主搬送機構と、前記収容器保持部に保持された収容器に対して複数枚の基板を一括して搬出入する搬出入機構と、複数枚の基板を一括して保持する移載支持部を有し、所定の移載位置で、前記移載支持部と前記搬出入機構との間で複数枚の基板を一括して受け渡しする移載機構と、複数枚の基板を保持するための第１搬送保持部を有し、前記移載位置で前記移載支持部と前記第１搬送保持部の間で複数枚の基板を一括して受け渡し、前記第１基板受け渡し位置で前記主搬送機構と前記第１搬送保持部との間で複数枚の基板を一括して受け渡し、前記移載位置と前記第１基板受け渡し位置との間で前記第１搬送保持部を移動する第１基板移動機構と、複数枚の基板を保持するための第２搬送保持部を有し、前記移載位置で前記移載支持部と前記第２搬送保持部の間で複数枚の基板を一括して受け渡し、前記第２基板受け渡し位置で前記主搬送機構と前記第２搬送保持部との間で複数枚の基板を一括して受け渡し、前記移載位置と前記第２基板受け渡し位置との間で前記第２搬送保持部を移動する第２基板移動機構とを含む、基板処理装置である。
【００１２】
この構成によれば、主搬送機構は第１および第２基板受け渡し位置にアクセスして基板の授受を行うことができる。そして、第１基板受け渡し位置と移載機構との間の基板搬送は第１基板移動機構によって行われ、第２基板受け渡し位置と移載位置との間の基板搬送は第２基板移動機構によって行われる。こうして、移載機構と主搬送機構との間の基板搬送経路を２系統にすることができるので、収容器から搬出入機構によって未処理基板を取り出して主搬送機構へと送り込むために一方の基板搬送経路が用いられている場合でも、他方の基板搬送経路を介して処理済み基板を主搬送機構から移載機構に向けて払い出すことができる。したがって、待ち時間を少なくすることができるから、基板処理速度を向上することができる。
【００１３】
請求項２記載の発明は、前記第１基板移動機構は、前記基板処理部によって処理された後の基板を、前記第１基板受け渡し位置で前記主搬送機構から受け取って、前記移載位置で前記移載機構に渡すものであり、前記第２基板移動機構は、前記基板処理部によって処理される前の基板を、前記移載位置で前記移載機構から受け取って、前記第２基板受け渡し位置で前記主搬送機構に渡すものである、請求項１記載の基板処理装置である。
【００１４】
この構成によれば、主搬送機構は、未処理基板を第２基板受け渡し位置で第２基板移動機構から受け取って基板処理部に搬送し、処理済み基板は第１基板受け渡し位置で第１基板移動機構へと払い出すように動作する。未処理基板の搬入と処理済み基板の払い出しとで経路を分離することで、基板搬入時と基板払い出し時とで基板搬送経路を共有していた従来技術に比較して、待ち時間を短縮でき、基板処理速度を向上できる。
【００１５】
請求項３記載の発明は、前記主搬送機構は、複数枚の基板を一括して保持する基板チャックを含み、前記基板処理装置は、前記主搬送機構の基板チャックを洗浄するためのチャック洗浄ユニットと、前記基板処理部での処理後の基板を前記第１基板受け渡し位置に搬送した後に、（好ましくは前記チャック洗浄ユニットで前記基板チャックを洗浄することなく）前記第２基板受け渡し位置から前記基板処理部へと基板を搬送し、その後に、前記チャック洗浄ユニットで前記基板チャックが洗浄されるように前記主搬送機構の動作を制御する搬送制御ユニットとをさらに含む、請求項２記載の基板処理装置である。
【００１６】
この構成によれば、未処理基板が第２基板受け渡し位置で待機している状況であっても、主搬送機構は、先に、処理済み基板を基板処理部から第１基板受け渡し位置へと払い出し、その後に、第２基板受け渡し位置の未処理基板を基板処理部へと搬送できる。すなわち、主搬送機構は、処理済み基板を搬出する前に未処理基板に基板チャックを触れさせる必要がないので、処理済み基板の払い出しに先立って基板チャックの洗浄を行う必要がない。したがって、基板チャックの洗浄回数を少なくすることができる。また、基板チャックの洗浄は、処理済み基板を払い出し、未処理基板を基板処理部に搬入した後の空き時間を利用して行えばよいから、これにより、基板処理速度を一層向上することができる。
【００１７】
請求項４記載の発明は、前記第１搬送保持部に保持された複数枚の基板のうちの一部である第１基板群を前記移載支持部に渡し、この移載支持部から前記第１基板群を前記搬出入機構に渡し、その後に、前記第１搬送保持部に保持された複数枚の基板のうちの別の一部（たとえば残部）である第２基板群を前記移載支持部に渡し、この移載支持部から前記第２基板群を前記搬出入機構に渡すように、前記搬出入機構、前記移載機構および前記第１基板移動機構を制御するステップと、前記搬出入機構から前記移載支持部に第３基板群を渡し、前記移載支持部から前記第２搬送保持部に前記第３基板群を渡し、その後に、前記搬出入機構から前記移載支持部に第４基板群を渡し、さらにこの第４基板群を前記移載支持部から前記第２搬送保持部に渡して当該第２搬送保持部に前記第３基板群および第４基板群を保持させるように、前記搬出入機構、前記移載機構および前記第２基板移動機構を制御するステップとを実行する移載制御ユニットをさらに含む、請求項２または３記載の基板処理装置である。
【００１８】
この構成によれば、第１搬送保持部が保持している複数枚の基板を第１基板群と第２基板群とに分けて移載支持部に移載することにより、バッチ解除動作が行われる。また、移載支持部から第３基板群を第２搬送保持部に移載し、その後に、移載支持部から第４基板群を第２搬送保持部に移載することにより、バッチ組み動作が行われる。このように、第１基板移動機構（第１搬送保持部）側でバッチ解除動作を行い、第２基板移動機構（第２搬送保持部）側でバッチ組み動作が行われるようになっている。したがって、バッチ解除動作中であっても、第２基板移動機構から主搬送機構へとバッチを形成する複数枚の未処理基板を渡す動作が可能である。また、バッチ組み動作中であっても、主搬送機構から第１基板移動機構へと処理済み基板を渡す動作が可能である。こうして、バッチ解除動作中またはバッチ組み動作中における待ち時間を短縮することができるようになるから、基板処理速度を一層向上することができる。
【００１９】
請求項５記載の発明は、前記第２基板受け渡し位置において、前記第２搬送保持部と前記主搬送機構との間での基板の受け渡しを仲介する仲介機構をさらに含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、第２基板移動機構と主搬送機構との間の基板の受け渡しを仲介機構を介して行うことができるので、基板受け渡しのために第２基板移動機構または主搬送機構が拘束される時間を短縮できる。これにより、基板処理速度を一層向上することができる。さらにまた、仲介機構によって、第２基板受け渡し位置に配置された別のユニットに基板を渡すこともできる。このようなユニットの例は、基板の方位（たとえば半導体ウエハの結晶方位）を揃える基板方位整列機構である。
【００２０】
請求項６に記載されているように、請求項１〜５のいずれか一項に記載の基板処理装置において、前記収容器保持部は、水平姿勢で上下方向に積層された複数枚の基板を収容する収容器を保持するためのものであり、前記基板処理部は、垂直姿勢で水平方向に積層された複数枚の基板に対して一括して処理を施すものであり、前記主搬送機構は、垂直姿勢で水平方向に積層された複数枚の基板を一括して搬送するものであり、前記搬出入機構は、前記収容器保持部に保持された収容器に対して複数枚の基板を一括して搬出入するとともに、その複数枚の基板を水平姿勢と垂直姿勢との間で一括して姿勢変換させるものであり、前記移載機構の移載支持部は、垂直姿勢で水平方向に積層された状態の複数枚の基板を一括して保持し、前記移載機構は、前記移載位置で、前記移載支持部と前記搬出入機構との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡しするものであり、前記第１搬送保持部は、垂直姿勢の複数枚の基板を水平方向に整列させて保持するためのものであり、第１基板移動機構は、前記移載位置で前記移載支持部と前記第１搬送保持部の間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡し、前記第１基板受け渡し位置で前記主搬送機構と前記第１搬送保持部との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡し、前記第２搬送保持部は、垂直姿勢の複数枚の基板を水平方向に整列させて保持するためのものであり、第２基板移動機構は、前記移載位置で前記移載支持部と前記第２搬送保持部の間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡し、前記第２基板受け渡し位置で前記主搬送機構と前記第２搬送保持部との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡しするものであってもよい。
【００２１】
この構成によれば、収容器内に水平姿勢で収容された複数枚の基板は搬出入機構によって一括して搬出され、さらに、この搬出入機構によって垂直姿勢に姿勢変換される。この垂直姿勢の複数枚の基板は、移載位置で第１または第２搬送保持部に移載され、第１または第２基板受け渡し位置に搬送されて、この第１または第２基板受け渡し位置で主搬送機構に渡される。主搬送機構は、垂直姿勢の複数枚の基板を基板処理部へと搬送する。基板処理部での処理後の基板は、主搬送機構によって、基板処理部から第１または第２基板受け渡し位置へと搬送され、第１または第２基板移動機構に渡される。第１または第２基板移動機構は、第１または第２基板受け渡し位置から移載位置へと基板を搬送し、移載機構に渡す。さらに移載機構は、それらの基板を搬出入機構に渡す。搬出入機構は、基板を垂直姿勢から水平姿勢に姿勢変換した後、収容器へと搬入する。
【００２２】
このように、搬出入機構において、収容器に対する基板の搬入および搬出、ならびに基板の姿勢変更が行われるようになっている。そのため、多関節アーム型ロボットを用いて基板の搬入搬出を行い、さらに、基板の姿勢変更のための専用の姿勢変更機構を用いていた従来技術に比較して、構成を簡単にすることができる。
さらに、搬出入機構は、収容器に対する基板搬入／搬出動作と、姿勢変換動作とを行えばよいので、従来技術のように多関節アームを水平旋回させる必要がない。そのため、動作時間を短くすることができる。これにより、基板搬送に要する時間を短縮でき、単位時間当たりに処理可能な基板枚数を向上できる。すなわち、基板処理速度を向上できる。
【００２３】
また、移載機構の移載支持部を上下動することにより、搬出入機構との基板の受け渡し、および第１および第２基板移動機構との基板の受け渡しを行うことができる。したがって、簡単な構成の移載機構に仲介させることで、搬出入機構と第１および第２基板移動機構との間で基板を渡すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】この発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を説明するための図解的な平面図である。
【図２】フープと主搬送機構との間の基板搬送に関連する構成を拡大して示す斜視図である。
【図３】搬出入機構の斜視図である。
【図４】バッチハンドの回転を説明するための斜視図である。
【図５】搬出入機構による基板姿勢変更を説明するための斜視図である。
【図６】バッチハンドを上下動させるための構成を説明するための斜視図である。
【図７】バッチハンドおよびこれに関連する構成を説明するための斜視図である。
【図８】ハンド要素および支持ガイドの構成を説明するための図解図である。
【図９】移載機構の構成を説明するための斜視図である。
【図１０】支持ガイド軸を上下動するための構成を示す斜視図である。
【図１１】支持ガイド軸を軸方向に水平移動するための構成を示す斜視図である。
【図１２】支持ガイド軸の構成を説明するための平面図（基板支持状態）である。
【図１３】支持ガイド軸の構成を説明するための平面図（基板通過状態）である。
【図１４】第１水平搬送機構の構成を説明するための斜視図である。
【図１５】水平搬送保持部の構成を拡大して示す正面図である。
【図１６】水平搬送保持部の構成を拡大して示す正面図である。
【図１７】水平搬送保持部の水平回転および第１ガイドベースの昇降のための構成を説明するための斜視図である。
【図１８】水平搬送保持部の水平回転および第１ガイドベースの昇降のための構成を説明するための側面図である。
【図１９】第２水平搬送機構の構成を説明するための斜視図である。
【図２０】水平搬送保持部が基板処理装置の前面側に位置しているときの様子を示す斜視図である。
【図２１】水平搬送保持部が直線ガイドに対して基板処理部側に位置しているときの様子を示す斜視図である。
【図２２】第２受け渡し位置での基板の一括受け渡しに関連する構成を示す図解図である。
【図２３】第１仲介ロボットの構成を示す斜視図である。
【図２４】第２仲介ロボットの構成を示す斜視図である。
【図２５】参考形態に係る基板処理装置の構成を示す平面図である。
【図２６】フープと基板受け渡し位置との間の構成を示す図解的な斜視図である
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
［第１の実施形態の全体構成］
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を説明するための図解的な平面図である。この基板処理装置１０は、フープ(FOUP)保持部１、基板処理部２、主搬送機構３、搬出入機構４、移載機構５、第１水平搬送機構６、第２水平搬送機構７、チャック洗浄ユニット８、およびコントローラ９（制御ユニット）を備えている。
【００２６】
フープ保持部１は、平面視ほぼ長方形に形成された基板処理装置１０の一角部に配置されている。このフープ保持部１は、水平姿勢の複数枚の基板ＷをＺ方向（上下方向、垂直方向）に積層した状態で収容する収容器としてのフープＦを保持することができる収容器保持部である。基板処理装置１０の前面１０ａ（平面視における一短辺に対応）に対向するように、二点鎖線で示す自動フープ搬送装置１１が配置されている。自動フープ搬送装置１１は、未処理の基板Ｗを収容したフープＦをフープ保持部１に供給する働きと、処理済みの基板Ｗを収容すべきフープＦ（空のフープ）をフープ保持部１に供給する働きと、フープ保持部１に保持させるフープを交換するために、フープ保持部１に保持されているフープＦを退避させる働きとを有する。基板Ｗは、この実施形態では、半導体ウエハのような円形基板である。
【００２７】
基板処理部２は、基板処理装置１０の側面（平面視における一長辺に対応）１０ｂに沿うＹ方向（水平方向）に沿って配列された複数の処理部２０（処理ユニット）を備えている。複数の処理部２０は、第１薬液槽２１、第１リンス液槽２２、第２薬液槽２３、第２リンス液槽２４および乾燥処理部２５を含む。第１薬液槽２１および第２薬液槽２３は、それぞれ、同種または異種の薬液を貯留し、その薬液中に複数枚の基板Ｗを一括して浸漬させて薬液処理するものである。第１リンス液槽２２および第２リンス液槽２４は、それぞれ、リンス液（たとえば純水）を貯留し、そのリンス液中に複数枚（たとえば５０枚）の基板Ｗを一括して浸漬させて、表面にリンス処理を施すものである。
【００２８】
この実施形態では、第１薬液槽２１と、これに隣接する第１リンス液槽２２とが対になっており、第２薬液槽２３と、これに隣接する第２リンス液槽２４とが対になっている。そして、第１薬液槽２１で薬液処理された基板Ｗを第１リンス液槽２２に移すための専用搬送機構としての第１リフタ２７と、第２薬液槽２３で薬液処理された基板Ｗを第２リンス液槽２４に移すための専用搬送機構としての第２リフタ２８とが備えられている。第１および第２リフタ２７，２８は、垂直姿勢の複数枚（たとえば５０枚）の基板ＷをＸ方向（水平方向）に沿って積層した状態で支持する基板支持部と、この基板支持部を上下動させる昇降駆動機構と、基板支持部をＹ方向に沿って横行させる横行駆動機構とを備えている。なお、Ｘ方向は、基板処理装置１０の前面１０ａに沿う水平方向であり、Ｙ方向と直交する方向である。
【００２９】
この構成により、第１リフタ２７は、主搬送機構３から垂直姿勢でＸ方向に積層された複数枚の基板Ｗを一括して受け取り、この複数枚の基板Ｗを第１薬液槽２１中に下降させて薬液中に浸漬させる。さらに、所定の薬液処理時間だけ待機した後に、第１リフタ２７は、基板支持部を上昇させて薬液中から複数枚の基板Ｗを引き上げ、第１リンス液槽２２へと基板支持部を横行させ、さらに、この基板支持部を第１リンス液槽２２内へと下降させてリンス液中に浸漬させる。所定のリンス処理時間だけ待機した後、第１リフタ２７は、基板支持部を上昇させてリンス液中から基板Ｗを引き上げる。この後、第１リフタ２７から主搬送機構３に複数枚の基板Ｗが一括して渡される。第２リフタ２８も同様に、主搬送機構３から垂直姿勢でＸ方向に積層された複数枚の基板Ｗを一括して受け取り、この複数枚の基板Ｗを第２薬液槽２３中に下降させて薬液中に浸漬させる。さらに、所定の薬液処理時間だけ待機した後に、第２リフタ２８は、基板支持部を上昇させて薬液中から複数枚の基板Ｗを引き上げ、第２リンス液槽２４へと基板支持部を横行させ、さらに、この基板支持部を第２リンス液槽２４内へと下降させてリンス液中に浸漬させる。所定のリンス処理時間だけ待機した後、第２リフタ２８は、基板支持部を上昇させてリンス液中から基板Ｗを引き上げる。この後、第２リフタ２８から主搬送機構３に複数枚の基板Ｗが一括して渡される。
【００３０】
乾燥処理部２５は、複数枚（たとえば５０枚）の基板Ｗを垂直姿勢でＸ方向に積層した状態で保持する基板保持機構を有しており、減圧雰囲気中で有機溶剤（イソプロピルアルコール等）を基板Ｗに供給したり、遠心力によって基板Ｗ表面の液成分を振り切ったりすることにより、基板Ｗを乾燥させるものである。この乾燥処理部２５は、主搬送機構３との間で基板Ｗの受け渡しが可能である。
【００３１】
主搬送機構３は、垂直姿勢の複数枚（たとえば５０枚）の基板ＷをＸ方向に積層した状態で一括保持することができる基板一括保持手段としての一対の基板チャック（挟持機構）３０と、この基板チャック３０を作動させるチャック駆動機構と、基板チャック３０をＹ方向に沿って水平移動（横行）させる横行駆動機構と、基板チャック３０をＺ方向に沿って昇降させるための昇降駆動機構とを備えている。一対の基板チャック３０は、それぞれ、Ｘ方向に延びた軸状の一対の支持ガイド３１を備え、各支持ガイド３１の互いに対向する側には、垂直姿勢の複数枚の基板Ｗを受け入れて下方から支持するための複数の基板支持溝が軸方向に間隔を開けて形成されている。チャック駆動機構は、一対の基板チャック３０を矢印３３方向に回動させることにより、一対の支持ガイド３１間の距離を拡縮する。これにより、基板チャック３０は、基板Ｗを挟持して保持する保持状態と、基板Ｗの挟持を解放する解除状態とに切り換える開閉動作を行うことができる。この開閉動作と、第１および第２リフタ２７，２８の上下動とによって、第１および第２リフタ２７，２８と基板チャック３０との間での基板Ｗの授受を行うことができる。主搬送機構３は、さらに、乾燥処理部２５との間で、垂直姿勢でＸ方向に積層した状態で複数枚の基板Ｗを一括して受け渡しすることができる。
【００３２】
主搬送機構３は、垂直姿勢でＸ方向に積層された複数枚の未処理基板Ｗを第１基板受け渡し位置Ｐ１で受け取り、垂直姿勢でＸ方向に積層された複数枚の処理済み基板Ｗを第２基板受け渡し位置Ｐ２で払い出すように動作する。
チャック洗浄ユニット８は、第１基板受け渡し位置Ｐ１の下方に配置されている。チャック洗浄ユニット８は、一対の基板チャック３０がそれぞれ差し入れられる一対の洗浄槽３５を有している。この一対の洗浄槽３５内において、基板チャック３０（とくに支持ガイド３１）が、洗浄液を用いて洗浄される。主搬送機構３は、乾燥処理部２５での乾燥処理を終えた処理済み基板Ｗを搬送する前に、第１基板受け渡し位置Ｐ１で基板チャック３０を下降させてチャック洗浄ユニット８の洗浄槽３５に差し入れる。そして、洗浄槽３５内で基板チャック３０が洗浄された後に、主搬送機構３は、乾燥処理部２５から処理済み基板Ｗを一括して受け取るように動作する。
【００３３】
第１基板受け渡し位置Ｐ１の移載機構５側にはシャッタ１５が設けられており、第２基板受け渡し位置Ｐ２の搬出入機構４側にはシャッタ１６が設けられている。シャッタ１５は、第１水平搬送機構６が第１基板受け渡し位置Ｐ１にアクセスするときに開かれ、他の期間は閉状態に保持される。シャッタ１６は、第２水平搬送機構７が第２基板受け渡し位置Ｐ２にアクセスするときに開かれ、他の期間は閉状態に保持される。これにより、基板処理部２側の薬液雰囲気の漏洩を抑制または防止している。
【００３４】
［基板搬送のための構成］
図２は、フープＦと主搬送機構３との間の基板搬送に関連する構成を拡大して示す斜視図である。この図２と前述の図１を併せて参照する。
基板処理装置１０の前面１０ａの近くの一方角部付近に前記第２基板受け渡し位置Ｐ２が設定されており、前面１０ａに沿う他方角部に搬出入機構４が配置されている。この搬出入機構４に対して、Ｙ方向に関してフープ保持部１とは反対側に、移載機構５が配置されている。この移載機構５と第１基板受け渡し位置Ｐ１との間に第１水平搬送機構６が配置されている。また、搬出入機構４と第２基板受け渡し位置Ｐ２との間に第２水平搬送機構７が配置されている。移載機構５は、搬出入機構４と移載機構５との間の基板受け渡し、移載機構５と第１水平搬送機構６との間の基板受け渡し、および移載機構５と第２水平搬送機構７との間の基板受け渡しが行われる移載位置Ｐ３に配置されている。
【００３５】
［搬出入機構の構成］
図３は、搬出入機構４の構成を説明するための斜め上方から見た斜視図である。搬出入機構４は、複数枚の基板Ｗを積層状態で一括して保持することができる複数枚保持ハンドであるバッチハンド４０と、このバッチハンド４０を支持するハンド支持部４１と、旋回ブロック４２と、進退ブロック４３と、ハンド進退機構４４とを備えている。旋回ブロック４２には、ハンド回転機構としてのハンド回転モータ４５が固定されており、このハンド回転モータ４５の回転軸にハンド支持部４１が結合されている。これにより、ハンド支持部４１は、バッチハンド４０の中心軸４６まわりに３６０度の範囲で、旋回ブロック４２に対して相対回転が可能になっており、ハンド回転モータ４５を駆動することによって、その相対回転を生じさせることができる。これにより、図４に示すように、バッチハンド４０をその中心軸４６まわりに回転させることができる。
【００３６】
旋回ブロック４２は、Ｘ方向に沿う軸４７を介して、この軸４７まわりの旋回が可能であるように、進退ブロック４３に結合されている。より具体的には、進退ブロック４３は、Ｚ方向に延びる一対の腕部４８をＸ方向に対向する両端部上面に有している。この一対の腕部４８の間に、旋回ブロック４２が配置されており、旋回ブロック４２のＸ方向一方端部が軸４７を介して一方の腕部４８に結合されている。旋回ブロック４２のＸ方向他方端部は、ハンド旋回機構としての旋回モータ５０の回転軸に結合されている。この旋回モータ５０は、他方の腕部４８に固定されている。したがって、旋回モータ５０を駆動することにより、旋回ブロック４２を、軸４７を中心として、ＹＺ平面内で回転させることができる。これにより、バッチハンド４０の中心軸４６をＹＺ平面に沿って旋回させるハンド旋回機構が構成されている。このハンド旋回機構を利用して、複数枚の基板Ｗの姿勢を、水平姿勢と垂直姿勢（図５参照）との間で変換することができる。
【００３７】
ハンド進退機構４４は、進退ブロック４３をＹ方向に沿って直線移動するように案内する一対の直線ガイド５３，５４と、一方の直線ガイド５３の一端近傍に配置された従動プーリー（歯付きプーリー）５５と、直線ガイド５３の他端近傍に配置された駆動プーリー（歯付きプーリー）５６と、これらのプーリー５５，５６間にＹ方向に沿って掛け渡されたベルト（歯付きベルト）５７と、進退ブロック４３をベルト５７に結合するベルト押さえ５８と、駆動プーリー５６に回転軸が結合された進退モータ６０とを備えている。この構成により、進退モータ６０を駆動してベルト５７を周回させることにより、進退ブロック４３をＹ方向に水平移動させることができ、これにより、バッチハンド４０をフープ保持部１に保持されたフープＦに対して進退させることができる。
【００３８】
図６は、バッチハンド４０を上下動させるための構成を説明するための斜視図であり、ハンド支持部４１の内部に備えられた構成が示されている。ハンド支持部４１は、固定ベース６２と、移動ベース６３と、アクチュエータ６５とを備えている。バッチハンド４０は、移動ベース６３に固定されている。この移動ベース６３は、移動ブロック６４に結合されており、この移動ブロック６４がアクチュエータ６５によって駆動されるようになっている。移動ベース６３は、図示しない直線ガイドに沿ってバッチハンド４０のハンド要素整列方向６９に沿って案内されながら、固定ベース６２に対して相対移動可能である。アクチュエータ６５は、たとえば、電動モータを駆動源として、移動ブロック６４をハンド要素整列方向６９に沿って直線移動させるものである。この構成により、アクチュエータ６５を駆動することで、バッチハンド４０をハンド要素整列方向６９に沿って移動させることができる。これを利用して、フープＦ内に収容されている複数枚の基板Ｗをすくい上げたり、フープＦ内に形成された複数の基板収容棚に複数枚の基板Ｗを置いたりすることができる。
【００３９】
図７は、バッチハンド４０およびこれに関連する構成を説明するための斜視図である。バッチハンド４０は、ハンド要素整列方向６９に沿って整列した複数のハンド要素７０を備えている。個々のハンド要素７０は、ハンド支持部４１の一表面の法線方向に延びた薄板状ビームであり、平面視略楔形に形成されている。複数のハンド要素７０は、２本ずつが互いに所定距離を開けて対向した状態で、その対向方向に直交するハンド要素整列方向６９に間隔を開けて積層されている。バッチハンド４０の中心軸４６は、全ハンド要素７０の重心を通り、ハンド要素７０に平行な方向に沿う仮想直線により定義される。中心軸４６を挟んで、ハンド要素整列方向６９に整列した複数のハンド要素７０で構成される一対のハンド要素列７０Ａ，７０Ｂが形成されている。
【００４０】
対向する２本のハンド要素７０によって１枚の基板Ｗを保持することができ、したがって、複数枚の基板Ｗをハンド要素整列方向６９に積層した状態で一括して保持することができる。この実施形態では、一つのフープＦには２５枚の水平姿勢の基板ＷをＺ方向に積層した状態で保持することができ、これに対応して、２５対のハンド要素７０がフープＦ内における基板Ｗ相互の間隔と同じ間隔で積層配置されている。したがって、バッチハンド４０は、フープＦ内の全ての基板Ｗを一括して保持することができる。
【００４１】
図８に図解的に示すように、各ハンド要素７０は、互いに反対側の表面である第１支持面７１および第２支持面７２を備えている。ハンド要素７０のハンド支持部４１側端部である基端部には、第１支持面７１に第１支持突起７３が備えられており、第２支持面７２に第２支持突起７４が備えられている。また、ハンド要素７０の先端部には、第１支持面７１に第１ガイド突起７５が備えられており、第２支持面７２に第２ガイド突起７６が備えられている。第１支持面７１に設けられた第１支持突起７３および第１ガイド突起７５が第１基板保持部を構成し、第２支持面７２に設けられた第２支持突起７４および第２ガイド突起７６が第２基板保持部を構成している。
【００４２】
バッチハンド４０の中心軸４６まわりの回転位置を制御することによって、第１支持面７１を上向きにすれば、第１支持突起７３および第１ガイド突起７５を基板Ｗに当接させて、この基板Ｗを支持できる。また、第２支持面７２を上向きにすれば、第２支持突起７４および第２ガイド突起７６を基板Ｗに当接させて、この基板Ｗを支持できる。基板Ｗを支持するとき、支持突起７３，７４は、ハンド要素７０の基端部側において基板Ｗの下面に当接し、ガイド突起７５，７６は、ハンド要素７０の先端側において基板Ｗの周端面および下面周縁部に当接する。
【００４３】
ハンド回転モータ４５は、たとえば、未処理の基板Ｗをバッチハンド４０で保持すべきときには第１支持面７１が上面となり、処理済みの基板Ｗをバッチハンド４０で保持すべきときには第２支持面７２が上面となるように、制御される。これにより、未処理基板Ｗと処理済み基板Ｗとで、基板Ｗに当接する支持突起７３，７４およびガイド突起７５，７６を切り換えることができる。その結果、未処理基板Ｗに付着している異物がバッチハンド４０を介して処理済み基板Ｗへと転移したりすることを抑制または防止できる。
【００４４】
図４、図５および図７などに表れているように、ハンド支持部４１には、ハンド要素７０の基端部寄りの位置に、３本の軸状の支持ガイド８０が備えられている。３本の支持ガイド８０は、ハンド要素整列方向６９に平行に配置されており、一方のハンド要素列７０Ａの外方（バッチハンド中心軸４６とは反対側）に１本の支持ガイド８０が配置され、他方のハンド要素列７０Ｂの外方に別の１本の支持ガイド８０が配置され、ハンド要素列７０Ａ，７０Ｂの間のほぼ中間位置に残りの１本の支持ガイド８０が配置されている。
【００４５】
３本の支持ガイド８０は、ガイドベース８１（図７参照）の前部に共通に固定されている。ガイドベース８１は、移動ベース６３に対して、バッチハンド中心軸４６に沿う方向に直線移動可能に結合されている。ガイドベース８１の後部には、移動ベース６３に対して支持ガイド８０とは反対側に突出しするほぼＬ字形のブラケット７９が固定されている。、このブラケット７９には、支持ガイド８０とは反対側に向けて、カムフォロワ８２が取り付けられている。一方、移動ベース６３には、カムフォロワ８２と当接するカム面８３を有するカム８４が設けられている。カム８４は、移動ベース６３に対して支持ガイド８０とは反対側に位置し、支持ガイド８０側にカム面８３を有している。このカム面８３は、ハンド要素整列方向６９に対して傾斜した傾斜面を含む。カム８４は、移動ベース６３に対して、ハンド要素整列方向６９に沿って直線移動可能に取り付けられている。
【００４６】
カム８４は、カムベース８５に結合されており、このカムベース８５は、シリンダ８６によって駆動されるようになっている。シリンダ８６は、移動ベース６３に固定されており、カムベース８５をハンド要素整列方向６９に沿って直線移動させる。カムベース８５の直線移動は直線ガイド６６（図６参照）によって案内されるようになっている。カムベース８５の直線移動によって、カムフォロワ８２がカム面８３上を移動（転動）することにより、ガイドベース８１がバッチハンド中心軸４６に沿って進退し、それに応じて、支持ガイド８０もバッチハンド中心軸４６に沿って進退する。このようにして、カム８４およびシリンダ８６などにより、支持ガイド８０をハンド要素７０に対して進退させるためのガイド進退機構８７が構成されている。
【００４７】
ガイドベース８１の両側縁付近には、一対の貫通孔７７，７８が形成されている。これらの貫通孔７７，７８は、ハンド要素整列方向６９に沿う長方形である。これらの貫通孔７７，７８を貫通するように、ハンド要素支持部材６７，６８が設けられている。ハンド要素支持部材６７，６８の後部は移動ベース６３に固定されている。また、ハンド要素支持部材６７，６８の前部には、ハンド要素列７０Ａ，７０Ｂを構成する複数のハンド要素７０がそれぞれ固定されている。
【００４８】
ガイド進退機構８７を駆動して持ガイド８０をバッチハンド４０の先端側へと前進させることにより、支持ガイド８０とガイド突起７５，７６とで基板Ｗを前後から挟持することができる。この挟持状態は、バッチハンド４０を水平姿勢と垂直姿勢との間で姿勢変換するときに用いられる。これにより、姿勢変換中に基板Ｗを安定に保持することができ、基板Ｗの落下を抑制または防止できる。
【００４９】
図８に図解的に示されているように、個々の支持ガイド８０は、ハンド要素７０によって支持される基板Ｗの方向に開き、ハンド要素整列方向６９に間隔を開けて形成された複数の基板保持溝８８を有している。より具体的には、各ハンド要素７０に対して、第１基板保持溝８８Ａおよび第２基板保持溝８８Ｂが形成されている。そして、ガイドベース８１を支持ガイド８０の軸方向に移動させるガイド駆動機構８９が備えられている。この構成により、ガイド駆動機構８９を制御することにより、第１基板保持溝８８Ａまたは第２基板保持溝８８Ｂをハンド要素７０に保持された基板Ｗの端面に位置合わせすることができる。これにより、たとえば、第１基板保持溝８８Ａを未処理基板Ｗの保持のために用い、第２基板保持溝８８Ｂを処理済み基板Ｗの保持のために用いることができる。
【００５０】
［移載機構の構成］
図９は、移載機構５の構成を説明するための斜視図である。移載機構５は、Ｙ方向に延びた一対の支持ガイド軸９１を備えており、この一対の支持ガイド軸９１は、Ｘ方向に沿って互いに対向している。この支持ガイド軸９１は、垂直姿勢でＹ方向に積層された複数枚の基板Ｗを一括して保持する移載支持部として機能することができる。
【００５１】
一対の支持ガイド軸９１は、ガイド支持部９２に支持されている。ガイド支持部９２は、Ｙ方向に沿って微小距離だけ直線往復移動が可能であるように、本体部９３の上端に取り付けられている。本体部９３は、Ｚ方向に延びる柱状の部品であり、Ｚ方向に沿って上下動可能であるように基板処理装置１０に組み付けられている。
図１０に示すように、本体部９３の下端には、上下駆動機構としてのアクチュエータ９５が結合されている。アクチュエータ９５は、直線ガイドおよびボールねじとともに、駆動源としてのモータ９４を一体化した駆動部品であり、本体部９３をＺ方向に沿って上下動させる。
【００５２】
図１１は、一対の支持ガイド軸９１をＹ方向に沿って移動するための構成を示す斜視図であり、図９の後方から見た構成が示されている。ガイド支持部９２は、Ｚ方向に延びた本体部９３の上端部に取り付けられており、この本体部９３上で、直線ガイド９７によって案内されながら、Ｙ方向に移動可能となっている。本体部９３の上面には、ブラケット９８を介してガイド移動モータ１００が取り付けられている。ガイド移動モータ１００の回転軸１０１にはねじが刻設されており、この回転軸１０１はＹ方向に沿って配置されている。回転軸１０１は、ガイド支持部９２の側方に固定されたブロック９９のねじ孔に螺合している。この構成により、ガイド移動モータ１００を正転／逆転駆動することによって、ガイド支持部９２とともに、一対の支持ガイド軸９１をＹ方向に進退させることができる。このようにして、ガイド移動モータ１００などにより、支持ガイド軸９１を水平移動させる支持ガイド水平移動機構１０２（支持部水平移動機構）が構成されている。
【００５３】
ガイド支持部９２には、また、一対の支持ガイド軸９１を各軸まわりに回動させるためのガイド回動機構１０５が備えられている。一対の支持ガイド軸９１は、それぞれ、軸まわりの回動が可能であるようにガイド支持部９２に取り付けられている。各支持ガイド軸９１の基端部には、プーリー１０６，１０７がそれぞれ固定されている。一方、ガイド支持部９２には、ガイド回動モータ１１０およびテンションプーリー１０８が取り付けられている。ガイド回動モータ１１０の回転軸には、プーリー１０９が固定されている。そして、プーリー１０６，１０７，１０９にベルト（歯付きベルト）１１１が巻き掛けられており、このベルト１１１の外側からテンションプーリー１０８によって張力が与えられている。この構成により、ガイド回動モータ１１０を駆動することで、一対の支持ガイド軸９１を各軸まわりに連動して回動させることができる。
【００５４】
図１２は、支持ガイド軸９１の構成を説明するための平面図である。支持ガイド軸９１は、周方向の異なる位置（この実施形態では１８０度異なる位置）に、第１当接部１１３および第２当接部１１４を備えており、これらの間の２箇所が退避部１１５となっている。第１および第２当接部１１３，１１４は、支持ガイド軸９１の軸方向と直交する方向に突出した複数の歯状突起１１６を軸方向に整列配置して構成されている。各歯状突起１１６の先端部には、基板Ｗの周縁部を受け入れて支持するための支持溝が形成されている。退避部１１５には、歯状突起１１６が形成されていない。
【００５５】
ガイド回動機構１０５によって支持ガイド軸９１を回転させることにより、一対の支持ガイド軸９１の第１当接部１１３同士を対向させた第１支持状態（図１２参照）、第２当接部１１４同士を対向させた第２支持状態、または退避部１１５同士を対向させた退避状態（図１３参照）とすることができる。
第１支持状態では、一対の支持ガイド軸９１の第１当接部１１３間の距離は、基板Ｗの直径よりも狭くなる。したがって、一対の支持ガイド軸９１で垂直姿勢の複数枚の基板Ｗを一括保持できる。同様に、第２支持状態では、一対の支持ガイド軸９１の第２当接部１１４間の距離は、基板Ｗの直径よりも狭くなる。したがって、一対の支持ガイド軸９１で垂直姿勢の複数枚の基板Ｗを一括保持できる。たとえば、未処理基板Ｗを保持するときには第１支持状態とし、処理済み基板Ｗを保持するときには第２支持状態となるように、ガイド回動モータ１１０を制御することにより、未処理基板Ｗと処理済み基板Ｗとを、第１および第２当接部１１３，１１４で切り換えて保持することができる。
【００５６】
退避状態では、図１３に示すように、一対の支持ガイド軸９１間の距離が基板Ｗの直径よりも長くなる。したがって、垂直姿勢の基板Ｗは、一対の支持ガイド軸９１間を通過することができる。
［第１水平搬送機構の構成］
図１４は、第１水平搬送機構６の構成を説明するための斜視図である。第１水平搬送機構６は、垂直姿勢の複数枚の基板Ｗを一括して保持する第１水平搬送保持部１２０と、この第１水平搬送保持部１２０を鉛直軸まわりの回転が可能な状態で支持する本体部１２１と、この本体部１２１が搭載された移動ベース１２２と、この移動ベース１２２をＸ方向に沿って水平移動させる水平駆動機構１２５とを備えている。本体部１２１は、Ｚ方向に沿う柱状の形態を有しており、その上端部に第１水平搬送保持部１２０が取り付けられ、その下端部が移動ベース１２２に固定されている。
【００５７】
水平駆動機構１２５は、移動ベース１２２のＸ方向に沿う水平移動を案内する一対の直線ガイド１２６を備えている。直線ガイド１２６の一端部側方には従動プーリー１２７が配置されており、直線ガイド１２６の他端部側方には駆動プーリー１２８が配置されていて、駆動プーリー１２８には、水平搬送モータ１３０の回転軸が結合されている。プーリー１２７，１２８には、ベルト（歯付きベルト）１２９が巻き掛けられており、したがって、ベルト１２９は、直線ガイド１２６の側方でＸ方向に延びる直線部を有している。このベルト１２９の直線部に、移動ベース１２２に固定されたベルト押さえ１３１が結合されている。この構成により、水平搬送モータ１３０を正転／逆転駆動することにより、移動ベース１２２をＸ方向に直線移動させることができ、したがって、水平搬送保持部１２０をＸ方向に直線移動させることができる。
【００５８】
図１５および図１６は、第１水平搬送保持部１２０の構成を拡大して示す正面図（Ｘ方向から見た正面図）である。水平搬送保持部１２０は、第１ガイド１３５と、第２ガイド１３６とを備えている。
第１ガイド１３５は、水平方向に沿って平行に配置された３本の支持部材１３５ａ，１３５ｂ，１３５ｃを有しており、これらは第１ガイドベース１３７に支持されている。３本の支持部材１３５ａ，１３５ｂ，１３５ｃの各上面には、複数（たとえば、５０個）の基板保持溝が各支持部材１３５ａ，１３５ｂ，１３５ｃの長手方向に整列して形成されている。支持部材１３５ａ，１３５ｂ，１３５ｃの長手方向に直交する鉛直面に沿う３つの基板保持溝（それぞれ支持部材１３５ａ，１３５ｂ，１３５ｃに形成された基板保持溝）は、垂直姿勢の１枚の基板Ｗに対してその下縁の異なる位置に当接し、この垂直姿勢の基板Ｗを保持する。こうして、第１ガイド１３５は、複数の垂直姿勢の基板Ｗを一括して保持することができる。基板保持溝は、フープＦ内での基板Ｗの保持間隔の半分の間隔（ハーフピッチ）で配置されている。
【００５９】
同様に、第２ガイド１３６は、水平方向に沿って平行に配置された３本の支持部材１３６ａ，１３６ｂ，１３６ｃを有しており、これらは第２ガイドベース１３８に支持されている。３本の支持部材１３６ａ，１３６ｂ，１３６ｃの各上面には、複数（たとえば、５０個）の基板保持溝が各支持部材１３６ａ，１３６ｂ，１３６ｃの長手方向に整列して形成されている。支持部材１３６ａ，１３６ｂ，１３６ｃの長手方向に直交する鉛直面に沿う３つの基板保持溝（それぞれ支持部材１３６ａ，１３６ｂ，１３６ｃに形成された基板保持溝）は、垂直姿勢の１枚の基板Ｗに対してその下縁の異なる位置に当接し、この垂直姿勢の基板Ｗを保持する。こうして、第２ガイド１３６は、複数の垂直姿勢の基板Ｗを一括して保持することができる。基板保持溝は、フープＦ内での基板Ｗの保持間隔の半分の間隔（ハーフピッチ）で形成されている。
【００６０】
第２ガイド１３６の一つの支持部材１３６ｃは第２ガイドベース１３８に直接取り付けられているが、残り二つの支持部材１３６ａ，１３６ｂは、サブガイドベース１３９に支持され、このサブガイドベース１３９が、支持軸１４０を介して第２ガイドベース１３８に支持されている。第２ガイドベース１３８は、第１ガイドベース１３７よりも下方に位置しており、支持軸１４０は、第１ガイドベース１３７に形成された挿通孔を挿通して第２ガイドベース１３８に達している。
【００６１】
第２ガイドベース１３８の下面には、２つのリニアブッシュ１４５，１４６が固定されている。一方のリニアブッシュ１４５には回転軸１４７が挿通されており、他方のリニアブッシュ１４６には軸１４８が挿通されている。回転軸１４７および軸１４８の上端は、いずれも、第１ガイドベース１３７に固定されている。リニアブッシュ１４５，１４６によって回転軸１４７および軸１４８がＺ方向に沿って案内されることで、第１ガイドベース１３７は、第２ガイドベース１３８に対して相対的に、Ｚ方向に昇降可能となっている。すなわち、第１ガイド１３５を第２ガイド１３６に対して上下動することができる。また、回転軸１４７をその軸心まわりに回転させると、第１ガイドベース１３７が回転軸１４７まわりに回転し、この回転がリニアブッシュ１４６および軸１４８を介して第２ガイドベース１３８に伝達される。こうして、第１および第２ガイド１３５，１３６を連動回転させることができる。
【００６２】
第１ガイド１３５を第２ガイド１３６に対して相対的に上下動することにより、第１ガイド１３５の基板支持位置を第２ガイド１３６の基板支持位置よりも上方に配置した第１支持状態（図１５の状態）と、第２ガイド１３６の基板支持位置を第１ガイド１３５の基板支持位置よりも上方に配置した第２支持状態（図１６参照）との間で切り換えることができる。これにより、たとえば、未処理基板Ｗを支持するときには第１支持状態として第１ガイド１３５で基板Ｗを支持する一方で、処理済み基板Ｗを支持するときには第２支持状態として第２ガイド１３６で基板Ｗを支持することができる。
【００６３】
また、第１および第２ガイド１３５，１３６を鉛直軸まわりに水平回転（たとえば９０度）させることにより、移載機構５での基板Ｗの整列方向と、主搬送機構３での基板Ｗの整列方向との間で、基板整列方向を変換することができる。さらにまた、移載機構５から、たとえば２５枚の基板Ｗを受け取って保持した後、第１水平搬送保持部１２０（ガイド１３５，１３６）を鉛直軸まわりに１８０度だけ水平回転させ、さらに、移載機構５から、別の２５枚の基板Ｗを受け取るように動作させることができる。この場合、最初の２５枚の基板群の構成基板Ｗと後の２５枚の基板群の構成基板Ｗとが互い違いになるように水平方向に積層されて水平搬送保持部１２０に保持される。フープＦには、デバイス形成面の方向を揃えて複数の基板Ｗが保持されているので、水平搬送保持部１２０上の５０枚の基板Ｗは、隣接するものが、デバイス形成面同士、または非デバイス形成面同士を対向させて保持されることになる。
【００６４】
図１７は、第１水平搬送保持部１２０の水平回転および第１ガイドベース１３７の昇降のための構成を説明するための斜視図であり、図１８はその側面図である。本体部１２１内には、回転軸１４７を回転させるための水平回転機構としてのガイド回転モータ１５０と、このガイド回転モータ１５０を上下動させるガイド昇降機構としてのエアシリンダ１５１とが収容されている。本体部１２１の内壁には、Ｚ方向に沿って直線ガイド１５２が配置されており、この直線ガイド１５２に沿ってガイドユニット１５３がＺ方向に移動可能とされている。このガイドユニット１５３にガイド回転モータ１５０が取り付けられており、回転軸１４７はガイドユニット１５３を挿通している。一方、本体部１２１の上面には、本体部１２１に対して鉛直軸まわりの回転が可能であるとともに、回転軸１４７が挿通された軸受け１５４（図１８では図示を省略した。）が取り付けられている。この軸受け１５４の回転部にリニアブッシュ１４６が固定されている。この構成により、エアシリンダ１５１を駆動することで、ガイド回転モータ１５０とともに回転軸１４７を上下動させることができ、これにより、第１ガイド１３５を第２ガイド１３６に対して昇降させることができる。また、ガイド回転モータ１５０を駆動して回転軸１４７を回転させることによって、水平搬送保持部１２０を水平回転させることができる。
【００６５】
［第２水平搬送機構の構成］
図１９は、第２水平搬送機構７の一部の構成を説明するための斜視図である。この図１９と、前述の図２とを併せて参照する。
第２水平搬送機構７は、第１水平搬送機構６と類似した構成を有しており、垂直姿勢の複数枚の基板Ｗを一括して保持する第２水平搬送保持部１６０と、この水平搬送保持部１６０を鉛直軸まわりの回転が可能な状態で支持する本体部１６１と、この本体部１６１が搭載された回転ベース１６２と、この回転ベース１６２を鉛直軸まわりに回転可能に支持する移動ベース１６３と、この移動ベース１６３をＸ方向に沿って水平移動させる水平駆動機構１６５とを備えている。本体部１６１は、Ｚ方向に沿う柱状の形態を有しており、その上端部に水平搬送保持部１６０が取り付けられ、その下端部が回転ベース１６２に固定されている。
【００６６】
水平駆動機構１６５は、移動ベース１６３のＸ方向に沿う水平移動を案内する一対の直線ガイド１６６を備えている。直線ガイド１６６の一端部付近には、一対の直線ガイド１６６の間に従動プーリ（図示省略）が配置されており、直線ガイド１６６の他端部側方には、一対の直線ガイド１６６の間に駆動プーリー１６８が配置されている。駆動プーリー１６８には、水平搬送モータ１７０の回転軸が結合されている。従動プーリーと駆動プーリー１６８との間には、ベルト（歯付きベルト）１６９が巻き掛けられており、したがって、ベルト１６９は、一対の直線ガイド１６６の間でＸ方向に延びる直線部を有している。このベルト１６９の直線部に、移動ベース１６３に固定されたベルト押さえ１７１が結合されている。この構成により、水平搬送モータ１７０を正転／逆転駆動することにより、移動ベース１６３をＸ方向に沿って直線移動させることができ、したがって、第２水平搬送保持部１６０をＸ方向に沿って直線移動させることができる。
【００６７】
回転ベース１６２は、鉛直軸線１７２まわりに旋回可能に移動ベース１６３に取り付けられている。移動ベース１６３には旋回モータ１６４が固定されており、この旋回モータ１６４の回転軸が回転ベース１６２に結合されている。この構成により、旋回モータ１６４を駆動することで、回転ベース１６２とともに、第２水平搬送保持部１６０を鉛直軸線１７２まわりに回転させることができる。回転ベース１６２はほぼＬ字形に形成されていて、鉛直軸線１７２からずれた位置に本体部１６１が搭載されるようになっている。したがって、回転ベース１６２の回転によって、水平搬送保持部１６０を、平面視において、直線ガイド１６６の一方側と他方側との間で移動させることができる。
【００６８】
図２０は、第２水平搬送保持部１６０が基板処理装置１０の前面１０ａ側に位置しているときの様子を示す斜視図である。直線ガイド１６６は、第１水平搬送機構６の直線ガイド１２６と平行に、この直線ガイド１２６よりも基板処理装置１０の前面１０ａ側に配置されている。第２水平搬送保持部１６０を直線ガイド１６６に対して基板処理装置１０の前面１０ａ側に位置させたとき、第２水平搬送保持部１６０は、第２基板受け渡し位置Ｐ２に対してＸ方向に対向する状態で、Ｘ方向に沿って移動可能であり、第２基板受け渡し位置Ｐ２まで移動することができる。
【００６９】
図２１は、第２水平搬送保持部１６０が直線ガイド１６６に対して基板処理部２側に位置しているときの様子を示す斜視図である。この状態では、水平搬送保持部１６０は、移載位置Ｐ３に対してＸ方向に対向する状態で、Ｘ方向に沿って移動可能であり、移載位置Ｐ３まで位置することができる。
したがって、第２水平搬送保持部１６０は、Ｘ方向に沿う移動と、鉛直軸線１７２まわりの旋回移動とが可能であり、これにより、第２受け渡し位置Ｐ２と移載位置Ｐ３との間で複数枚の基板Ｗを一括して水平搬送することができる。
【００７０】
なお、第２水平搬送機構７の細部の構成は第１水平搬送機構６と同様であり、以下では、必要に応じて、第１水平搬送機構６の説明に関連して図面に付した参照符号を第２水平搬送機構７の説明に関しても使用する場合がある。
［第２水平搬送機構と主搬送機構との基板受け渡しのための構成］
図２２は、第２受け渡し位置Ｐ２での基板Ｗの一括受け渡しに関連する構成を示す図解図である。第２受け渡し位置Ｐ２には、仲介機構を構成する第１仲介ロボット１７５および第２仲介ロボット１７６が設けられている。第１仲介ロボット１７５は、第２水平搬送機構７から垂直姿勢でＸ方向に積層した複数枚（たとえば５０枚）の基板Ｗを一括して受け取る。第２仲介ロボット１７６は、第１仲介ロボット１７６から垂直姿勢でＸ方向に積層した複数枚（たとえば５０枚）の基板Ｗを一括して受け取る。主搬送機構３は、この第２仲介ロボット１７６から、垂直姿勢でＸ方向に積層した複数枚の基板Ｗを一括して受け取るように動作する。
【００７１】
図２３は、第１仲介ロボット１７５の構成を示す斜視図である。第１仲介ロボット１７５は、軸状に形成された一対の支持ガイド１７７と、この支持ガイド１７７を支持するガイド支持部１７８と、このガイド支持部１７８が上端に固定された本体部１７９と、この本体部１７９を上下動させるためのアクチュエータ１８０とを含む。一対の支持ガイド１７７は、水平搬送保持部１６０よりも広く基板Ｗの直径よりも狭い間隔を開けてＹ方向に対向しており、それらの間に垂直姿勢の複数枚（たとえば５０枚）の基板Ｗを一括して保持することができる。本体部１７９は、鉛直方向に延びて形成されている。アクチュエータ１８０はモータ１８１を駆動源として、本体部１７９を上下動させる。この構成により、第２水平搬送保持部１６０に垂直姿勢で保持された複数枚の基板Ｗを一括して下からすくい上げて受け取ることができる。
【００７２】
図２４は、第２仲介ロボット１７６の構成を示す斜視図である。第２仲介ロボット１７６は、一対の支持ガイド１８３と、この一対の支持ガイド１８３を支持するガイド支持部１８４と、このガイド支持部１８４が上端に固定された本体部１８５と、この本体部１８５を上下動させるためのアクチュエータ１８６とを含む。一対の支持ガイド１８３は、それらの間に垂直姿勢の複数枚（たとえば５０枚）の基板Ｗを一括して保持することができる。本体部１８５は、鉛直方向に延びて形成されている。アクチュエータ１８６は、モータ１８７を駆動源として、本体部１８５を上下動させる。この構成により、第１仲介ロボット１７５から、垂直姿勢の複数枚の基板Ｗを一括して受け取って支持することができ、これを主搬送機構３に渡すことができる。
【００７３】
本体部１８５の上端部には、支持ガイド１８３に代えて、基板方位整列機構を搭載することもできる。基板方位整列機構とは、たとえば、半導体ウエハに形成される切り欠き（ノッチ等）の方向を揃えることによって、複数枚の基板の方位（半導体ウエハの場合には結晶方位）を整列させるものである。第１仲介ロボット１７５および第２仲介ロボット１７６の両方を備えることにより、基板方位整列機構を備える場合および備えない場合のいずれであっても、構成の大きな変更を要することなく、第２基板受け渡し位置Ｐ２での基板受け渡し動作を行うことができる。
【００７４】
［基板処理装置の動作］
次に、基板処理装置１０の動作を説明する。
この動作は、コントローラ９が、基板処理部２、主搬送機構３、搬出入機構４、移載機構５、第１水平搬送機構６、第２搬送機構７、チャック洗浄ユニット８などの各部の動作を制御することによって実現されるようになっている。とくに、コントローラ９は、搬出入機構４、移載機構５ならびに第１および第２水平搬送機構６，７を制御する移載制御ユニットとして機能し、また、主搬送機構３の動作を制御する搬送制御ユニットとして機能する。
【００７５】
［未処理基板ＷのフープＦからの搬出］
フープ保持部１に複数枚（たとえば２５枚）の未処理基板Ｗを収容したフープＦが保持されているときに、搬出入機構４は、フープＦ内に水平姿勢でＺ方向に積層されている複数枚の未処理基板Ｗを一括して搬出する。より詳細には、フープ保持部１には、フープＦの蓋を外すためのオープナーが配置されている。このオープナーでフープＦの蓋を外した後、センサによりフープＦ内の基板Ｗの枚数が確認される。
【００７６】
フープＦからの未処理基板Ｗを搬出する際に、搬出入機構４は、バッチハンド４０を水平姿勢とし、ハンド進退機構４４によってバッチハンド４０をフープＦに向けてＹ方向に進出させ、複数のハンド要素７０をそれぞれ基板Ｗの間に入り込ませる。このとき、バッチハンド４０は、ハンド要素７０の第１支持面７１を上方に向けた姿勢に制御される。
そして、アクチュエータ６５によって、バッチハンド４０を微小距離だけ上昇させる。これにより、バッチハンド４０は、複数枚の未処理基板Ｗを同時にすくい上げる。その状態で、ハンド進退機構４４によって、バッチハンド４０がフープＦから姿勢変換位置まで退避させられ、これにより、フープＦ内の複数枚の基板Ｗを一括して搬出される。
【００７７】
［未処理基板Ｗの姿勢変更］
フープＦから搬出された基板Ｗは、バッチハンド４０によって、水平姿勢でＺ方向に積層された状態で保持されている。この状態から、旋回モータ５０が駆動されることにより、ハンド支持部４１がＹＺ平面に沿って９０度旋回させられる。これにより、バッチハンド４０は、支持ガイド８０が下方になり、ハンド要素７０の先端が上方に向くように引き起こされる。その結果、複数枚の基板Ｗは、垂直姿勢でＹ方向に積層された状態に姿勢変換される。この姿勢変換によって、複数枚の基板Ｗは、移載位置Ｐ３へと導かれる。
【００７８】
姿勢変換に先だって、支持ガイド８０は、ガイド駆動機構８９によって、未処理基板Ｗの保持のための第１基板保持溝８８Ａが各ハンド要素７０の基板保持位置後方に位置するように制御される。そして、ガイド進退機構８７は、支持ガイド８０をハンド要素７０の先端側へ前進させる。これにより、支持ガイド８０とハンド要素７０の先端の第１ガイド突起７５との間で基板Ｗが挟持される。この状態で前述の姿勢変換動作が行われる。姿勢変換の終了後には、ガイド進退機構８７は支持ガイド８０をハンド要素７０の後方に微小距離だけ後退させて、基板Ｗの挟持を解く。これにより、支持ガイド８０の基板保持溝８８によって、基板Ｗが垂直姿勢で保持された状態となる。このとき、基板Ｗは重力によって基板保持溝８８に押し付けられるので、同時に、基板Ｗの整列が達成される。
【００７９】
［未処理基板移載動作］
搬出入機構４による姿勢変換動作の間、移載機構５は、支持ガイド軸９１をハンド支持部４１よりも下方に下位置に待機させている。このとき、ガイド回動機構１０５は、一対の支持ガイド軸９１の第１当接部１１３同士が対向するように支持ガイド軸９１の回動位置を制御する。
【００８０】
姿勢変換動作が終了し、基板Ｗの挟持が解かれると、アクチュエータ９５によって、支持ガイド軸９１がバッチハンド４０の上方の上位置まで上昇させられる。この上昇の過程で、複数枚の基板Ｗは、バッチハンド４０から支持ガイド軸９１へと一括して移載される。ハンド支持部４１のＸ方向の幅は一対の支持ガイド軸９１間の間隔よりも小さい。したがって、支持ガイド軸９１の上昇時にハンド支持部４１との干渉が生じるおそれはない。
【００８１】
基板Ｗの移載後、搬出入機構４は、旋回モータ５０を駆動して、バッチハンド４０をフープ保持部１に向けた水平姿勢に戻し、待機状態となる。
次に、第２水平搬送機構７は、第２水平搬送保持部１６０を移載位置Ｐ３へと移動させる。このとき、たとえば、第１ガイド１３５が第２ガイド１３６よりも上方に位置する第１支持状態とされている。
【００８２】
この状態で、移載機構５は、支持ガイド軸９１を下位置へと移動させる。この過程で、支持ガイド軸９１に垂直姿勢で保持されている複数枚の基板Ｗは、第２水平搬送保持部１６０へと一括して移載される。第２水平搬送保持部１６０は、このとき、ガイド１３５，１３６の支持部材がＹ方向に沿う姿勢とされ、垂直姿勢でＹ方向に積層された複数枚の基板Ｗを保持できる状態とされる。この状態の第２水平搬送保持部１６０のＸ方向の幅は一対の支持ガイド軸９１間の間隔よりも小さい。したがって、支持ガイド軸９１の下降時に第２水平搬送保持部１６０との干渉が生じるおそれはない。
【００８３】
この移載後には、移載機構５のガイド回動機構１０５は、退避部１１５同士が対向するように一対の支持ガイド軸９１を回動させる。その状態で、移載機構５は、支持ガイド軸９１を上位置へと上昇させて退避させる。一対の支持ガイド軸９１の退避部１１５間の距離は、基板Ｗの直径よりも長いので、支持ガイド軸９１は、水平搬送保持部１６０に保持された基板Ｗに干渉することなく、上位置へと退避することができる。
【００８４】
支持ガイド軸９１の退避後に、第２水平搬送機構７は、第２水平搬送保持部１６０を鉛直軸まわりに旋回させて、移載位置Ｐ３から退避させる。
こうして水平搬送保持部１６０が退避した後に、移載機構５は、支持ガイド軸９１を下位置へと下降させて待機させる。また、ガイド回動機構１０５によって、第１当接部１１３同士が対向するように一対の支持ガイド軸９１の回動位置が制御される。
【００８５】
［バッチ組み動作］
第２水平搬送機構７は、最初の２５枚の基板Ｗを第１ガイド１３５の１つおきの基板保持溝に保持している。この状態から、さらに次の２５枚の基板Ｗを空いている一つおきの基板保持溝に受け取ることにより、５０枚の基板Ｗからなるバッチを形成できる。これをバッチ組みという。
【００８６】
移載位置Ｐ３から退避した第２水平搬送保持部１６０は、必要に応じて、ガイド回転モータ１５０の働きにより、１８０度水平回転させられる。
一方、搬出入機構４は、自動フープ搬送装置１１の働きによってフープ保持部１に配置された別のフープＦから、複数枚の未処理基板Ｗを一括して搬出する。そして、前述の場合と同様にしてその複数枚の基板Ｗを水平姿勢から垂直姿勢に姿勢変換させ、支持ガイド８０によって、移載位置Ｐ３で支持する。
【００８７】
この状態で、搬出入機構４は、アクチュエータ６５によって移動ベース６３とともに支持ガイド８０を基板Ｗの保持間隔の半分の距離（ハーフピッチ）だけＹ方向に沿って移動させる。一方、移載機構５は、ガイド移動モータ１００を駆動することによって、支持ガイド軸９１を基板Ｗの保持間隔の半分の距離だけ、支持ガイド８０の移動方向と同方向（Ｙ方向）に移動させる。これにより、支持ガイド８０および支持ガイド軸９１の基板保持位置は垂直方向に整列し、かつ、最初の２５枚の基板Ｗを保持したときよりもＹ方向に沿ってハーフピッチだけずれている。
【００８８】
この状態から、移載機構５は、支持ガイド軸９１を上昇させて上位置へと導く。この過程で、支持ガイド軸９１は、支持ガイド８０上の複数枚の基板Ｗを一括してすくいとる。
次いで、搬出入機構４は、バッチハンド４０を水平姿勢に姿勢変換させて、移載位置Ｐ３から退避させる。
この状態で、第２水平搬送機構７は、第２水平搬送保持部１６０を移載位置Ｐ３へと旋回移動させる。その後、移載機構５は、一対の支持ガイド軸９１を下位置へと下降させる。その過程で、支持ガイド軸９１に保持されている２５枚の基板Ｗが第２水平搬送保持部１６０の第１ガイド１３５上に一括して受け渡される。その２５枚の基板Ｗは、既に第２水平搬送保持部１６０に保持されている２５枚の基板Ｗの間に噛み合うように入り込み、これにより、５０枚の基板Ｗは、ハーフピッチでＹ方向に積層された状態で第２水平搬送保持部１６０に保持されることになる。
【００８９】
この後、第２水平搬送機構７は、第２水平搬送保持部１６０を、鉛直軸線１７２まわりに旋回させて第２基板受け渡し位置Ｐ２に対向させ、ガイド回転モータ１５０によって回転軸１４７まわりに自転させ、さらに、Ｘ方向に水平移動させて、第２基板受け渡し位置Ｐ２へと移動させる（図２０参照）。このとき、第２水平搬送機構７は、垂直姿勢の複数枚の基板ＷがＸ方向に積層された状態となるように、第２水平搬送保持部１６０を水平回転させる。
【００９０】
［第２基板受け渡し位置Ｐ２での基板受け渡し］
第２水平搬送機構７の第２水平搬送保持部１６０が第２基板受け渡し位置Ｐ２まで移動するより前に、第１仲介ロボット１７５は、支持ガイド１７７を第２水平搬送保持部１６０よりも下方の下位置で待機させている。第２水平搬送保持部１６０が第２基板受け渡し位置Ｐ２まで移動した後、第１仲介ロボット１７５は、支持ガイド１７７を第２水平搬送保持部１６０よりも高い上位置まで上昇させる。この過程で、第２水平搬送保持部１６０から支持ガイド１７７へと、ハーフピッチで積層された垂直姿勢の複数枚（５０枚）の基板Ｗが一括して受け渡される。
【００９１】
この後、第２水平搬送機構７は、第２基板受け渡し位置Ｐ２から第２水平搬送保持部１６０を退避させ、次の未処理基板Ｗの受け取りのために備える。
一方、第１仲介ロボット１７５は、支持ガイド１７７を第２仲介ロボット１７６の支持ガイド１８３よりも下方の下位置まで下降させる。この過程で、第１仲介ロボット１７５から第２仲介ロボット１７６へと複数枚（５０枚）の基板が一括して受け渡される。第２仲介ロボット１７６に基板方位整列機構が備えられている場合には、さらに、基板方位整列動作が行われる。
【００９２】
［主搬送機構の動作］
主搬送機構３は、第２仲介ロボット１７６の支持ガイド１８３に垂直姿勢で保持されている複数枚（５０枚）の未処理基板Ｗを基板チャック３０によって挟持して受け取る。主搬送機構３は、基板チャック３０を処理槽２１〜２５よりも高い位置まで上昇させ、さらに、第１薬液槽２１または第２薬液槽２３まで、Ｙ方向に沿って基板チャック３０を移動させ、第１リフタ２７または第２リフタ２８に複数枚（５０枚）の基板Ｗを一括して受け渡す。その後は、第１または第２リフタ２７，２８の働きによって、複数枚（５０枚）の基板Ｗは一括して薬液槽２１，２３中の薬液に浸漬され、その後、リンス液槽２２，２４中のリンス液中に浸漬される。第１薬液槽２３に貯留された第１薬液による基板処理の後に、さらに、第２薬液槽２３に貯留された第２薬液による処理を施す必要がある場合、または、第２薬液による処理の後に第１薬液による処理を施す必要がある場合には、主搬送機構３は、第１および第２リフタ２７，２８間で複数枚（５０枚）の基板Ｗを一括搬送する。
【００９３】
リンス液槽２２，２４でのリンス処理を終えて乾燥処理を施すべき基板Ｗは、リフタ２７，２８から主搬送機構３に受け渡され、この主搬送機構３によって乾燥処理部２５へと搬入される。そして、乾燥処理部２５での処理が終了した処理済み基板Ｗは、主搬送機構３によって乾燥処理部２５から搬出され、第１基板受け渡し位置Ｐ１へと搬送される。
主搬送機構３は、乾燥処理部２５から処理済み基板Ｗを搬出する前にチャック洗浄ユニット８に移動し、このチャック洗浄ユニット８の洗浄槽３５に基板チャック３０を差し入れて、基板チャック３０を洗浄させる。そして、処理済み基板Ｗを第１基板受け渡し位置Ｐ１で第１水平搬送機構６に受け渡した後には、基板チャック３０を洗浄することなく、第２基板受け渡し位置Ｐ２で第２仲介ロボット１７６から未処理基板Ｗを受け取るように動作する。
【００９４】
［処理済み基板の払い出し］
第１水平搬送機構６が、第１水平搬送保持部１２０を第１基板受け渡し位置Ｐ１に待機させているときに（図２０、図２１参照）、主搬送機構３は、基板チャック３０に保持された複数枚の処理済み基板Ｗを一括して第１水平搬送保持部１２０に渡す。
処理済み基板Ｗを受け取った第１水平搬送機構は、Ｘ方向に沿って水平移動するとともに、第１水平搬送保持部１２０を鉛直軸線まわりに９０度自転させ、移載機構５における基板Ｗの保持方向（Ｙ方向）に合わせる。そして、その姿勢の第１水平搬送保持部１２０を移載位置Ｐ３まで移動させる。
【００９５】
これに先だって、移載機構５は、支持ガイド軸９１を、第１水平搬送保持部１２０よりも下方に下位置に待機させている。このとき、ガイド回動機構１０５は、一対の支持ガイド軸９１の第２当接部１１４同士が対向するように支持ガイド軸９１の回動位置を制御する。
移載機構５は、アクチュエータ９５によって、支持ガイド軸９１を第１水平搬送保持部１２０の上方の上位置まで上昇させる。この上昇の過程で、複数枚の基板Ｗは、第１水平搬送保持部１２０から支持ガイド軸９１へと一括して移載される。このとき、第１水平搬送保持部１２０は、５０枚の基板ＷをハーフピッチでＹ方向に積層した状態で保持しているが、支持ガイド軸９１に一括して移載される基板Ｗは、そのうちの１枚おきの２５枚である。こうして、５０枚の基板Ｗからなるバッチが、２５枚ずつの基板群へと解除される。これをバッチ解除という。バッチ解除動作の後、第１水平搬送機構６は、一旦、第１水平搬送保持部１２０をＸ方向（第１基板受け渡し位置Ｐ１側）へと退避させる。
【００９６】
次に、搬出入機構４は、バッチハンド４０を姿勢変換位置で水平姿勢から垂直姿勢に変換させる。これにより、バッチハンド４０は、垂直姿勢で移載位置Ｐ３に配置される。このとき、バッチハンド４０は、水平姿勢のときに第２支持面７２が上方となるように予め制御される。また、支持ガイド８０は、処理済み基板Ｗの保持のための第２基板保持溝８８Ｂが各ハンド要素７０の基板保持位置後方に位置するように制御される。むろん、支持ガイド８０の基板支持位置と支持ガイド軸９１の基板支持位置とは平面視において一致するように制御される。
【００９７】
この状態で、移載機構５は、支持ガイド軸９１を上位置からハンド支持部４１よりも下方の下位置へと下降させる。この過程で、支持ガイド軸９１から支持ガイド８０へと複数枚（２５枚）の基板Ｗが一括して渡される。
次に、搬出入機構４のガイド進退機構８７は、支持ガイド８０を前進させる。これにより、支持ガイド８０とハンド要素７０先端の第２ガイド突起７６との間で基板Ｗが挟持される。この状態で、旋回モータ５０が駆動されて、バッチハンド４０が垂直姿勢から水平姿勢に旋回される。こうして、２５枚の基板Ｗは、垂直姿勢から水平姿勢へと姿勢変換される。姿勢変換の終了後には、ガイド進退機構８７は支持ガイド８０をハンド要素７０の後方に微小距離だけ後退させて、基板Ｗの挟持を解く。
【００９８】
搬出入機構４は、さらに、フープＦに向かってバッチハンド４０をＹ方向に沿って前進させる。このときまでに、自動フープ搬送装置１１は、処理済み基板Ｗを収容すべき空のフープＦをフープ保持部１に配置している。バッチハンド４０は、フープＦ内へと進入した後、アクチュエータ６５の働きにより、微小高さだけ下降させられる。これにより、フープＦ内に形成された複数の基板保持棚に、それぞれ基板Ｗが収容される。その後、バッチハンド４０は、フープＦ外へと後退し、次の２５枚の基板Ｗの受け取りに備える。
【００９９】
移載位置Ｐ３では、移載機構５が支持ガイド軸９１を下位置まで下降させるのを待って、第１水平搬送機構６が第１水平搬送保持部１２０を移載位置Ｐ３に再び進入させる。このとき、移載機構５は、第１水平搬送保持部１２０に保持されている残りの２５枚の基板Ｗの位置と基板支持位置が整合するように、支持ガイド軸９１をハーフピッチだけＹ方向に移動させている。また、これに対応して、搬出入機構４は、移動ベース６３とともに支持ガイド８０をハーフピッチだけＹ方向に移動させる。
【０１００】
第１水平搬送保持部１２０が移載位置Ｐ３に再進入した状態で、移載機構５は支持ガイド軸９１を第１水平搬送保持部１２０の上方の上位置まで上昇させる。この過程で、第１水平搬送保持部１２０に保持されている２５枚の基板Ｗが支持ガイド軸９１に一括して渡される。
この後、第１水平搬送機構６が水平搬送保持部１２０を移載位置Ｐ３から退避させると、搬出入機構４が、バッチハンド４０を水平姿勢から垂直姿勢に姿勢変換させて、移載位置Ｐ３へと導く。この状態から、移載機構５が支持ガイド軸９１をハンド支持部４１よりも下方の下位置へと下降させる。この過程で、支持ガイド軸９１からバッチハンド４０の下方の支持ガイド８０へと２５枚の基板Ｗが一括して渡される。
【０１０１】
その後、搬出入機構４のガイド進退機構８７は、支持ガイド８０を前進させる。これにより、支持ガイド８０とハンド要素７０先端の第２ガイド突起７６との間で基板Ｗが挟持される。この状態で、旋回モータ５０が駆動されて、バッチハンド４０が垂直姿勢から水平姿勢に旋回される。こうして、２５枚の基板Ｗは、垂直姿勢から水平姿勢へと姿勢変換される。姿勢変換の終了後には、ガイド進退機構８７は支持ガイド８０をハンド要素７０の後方に微小距離だけ後退させて、基板Ｗの挟持を解く。
【０１０２】
搬出入機構４は、さらに、フープＦに向かってバッチハンド４０をＹ方向に沿って前進させる。このときまでに、自動フープ搬送装置１１は、処理済み基板Ｗを収容すべき空のフープＦをフープ保持部１に配置している。バッチハンド４０は、フープＦ内へと進入した後、微小高さだけ下降する。これにより、フープＦ内に形成された複数の基板保持棚に、それぞれ基板Ｗが収容される。
【０１０３】
［参考形態］
図２５は、参考形態に係る基板処理装置の構成を示す平面図である。また、図２６は、フープと基板受け渡し位置との間の構成を示す図解的な斜視図である。
前述の第１の実施形態では、主搬送機構３は、第１基板受け渡し位置Ｐ１で処理済み基板Ｗを第１水平搬送機構６に渡し、第２基板受け渡し位置Ｐ２で第２水平搬送機構７によって搬送された未処理基板Ｗを受け取るようになっている。これに対して、この参考形態に係る基板処理装置２００では、第２水平搬送機構７が省かれていて、一つの水平搬送機構６のみが設けられている。この水平搬送機構６は、基板受け渡し位置Ｐ１において、未処理基板Ｗを主搬送機構３に渡し、同じく基板受け渡し位置Ｐ１において主搬送機構３から処理済み基板Ｗを受け取るように動作する。さらに、水平搬送機構６は、バッチ解除動作に加えて、前述の第１の実施形態において第２水平搬送機構７が行っているバッチ組み動作をも行うことになる。
【０１０４】
水平搬送機構６は、未処理基板Ｗを保持するときには第１ガイド１３５の基板保持位置を第２ガイド１３６の基板保持位置よりも高くして、この第１ガイド１３５で未処理基板Ｗを保持する。また、水平搬送機構６は、処理済み基板Ｗを保持するときには第１ガイド１３５の基板保持位置を第２ガイド１３６の基板保持位置よりも低くして、第２ガイド１３６で処理済み基板Ｗを保持する。
【０１０５】
前述の第１の実施形態における第２基板受け渡し位置Ｐ２に対応する位置Ｐ４に、基板方位整列機構を配置してもよい。この場合には、主搬送機構３は、基板受け渡し位置Ｐ１で未処理基板Ｗを第１水平搬送機構６から受け取った後、この未処理基板Ｗを位置Ｐ４の基板方位整列機構に受け渡す。そして、基板方位整列動作の後に、主搬送機構３は、基板方位整列機構から基板Ｗを受け取って基板処理部２へと搬送することになる。
【０１０６】
［その他の実施形態］
第１の実施形態において、第１および第２水平搬送機構６，７は、第１および第２ガイド１３５，１３６を備え、これらを切り換えて用いるための構成を備えている。しかし、第１の実施形態の動作では、第１水平搬送機構６は、専ら処理済み基板Ｗを保持して搬送し、第２水平搬送機構７は専ら未処理基板Ｗを保持して搬送するので、二つの基板保持ガイドおよびその切り換えのための構成を設ける必要はなく、常時用いられる一つの基板保持ガイドが備えられれば十分である。ただし、基板搬送速度を向上するために第１および第２水平搬送機構６，７がいずれも処理済み基板Ｗおよび未処理基板Ｗのいずれをも搬送するように動作させるようにしてもよい。この場合には、第１および第２ガイド１３５，１３６を処理済み基板Ｗと未処理基板Ｗとで切り換えて用いることにより、処理済みの基板Ｗに異物が転移することを抑制または防止できる。
【０１０７】
また、前述の第１の実施形態において、第２水平搬送機構６と主搬送機構３との間での基板受け渡しのために、第１および第２仲介ロボット１７５，１７６が備えられているが、これらを省いて、第２水平搬送機構６と主搬送機構３とが直接基板受け渡しを行うようにしてもよい。ただし、基板方位整列機構をオプションとして設定でき、かつ、第２水平搬送機構６の第２基板受け渡し位置Ｐ２での待機時間を短縮する観点からは、第１および第２仲介ロボット１７５，１７６を設ける構成が好ましい。
【０１０８】
さらに、前述の第１の実施形態における第１および第２基板受け渡し位置Ｐ１，Ｐ２を入れ換えて、未処理基板Ｗのための第２基板受け渡し位置を基板処理部２に近い側に配置してもよい。
また、前述の実施形態では、搬出入機構４は、バッチ組みのために、支持ガイド８０をハーフピッチだけ移動させるようにしている。しかし、移載機構５に基板Ｗを渡した後に、移載機構５の支持ガイド軸９１のハーフピッチ移動を行い、その後に、この支持ガイド軸９１から第２水平搬送機構７に基板Ｗを受け渡せば、バッチ組みを行える。バッチ解除の場合も同様にして行えるから、支持ガイド８０のハーフピッチ移動は必ずしも必要ではない。
【０１０９】
さらに、前述の実施形態では、基板Ｗを収容する収容器として、基板Ｗを密閉した状態で収納するフープ（ＦＯＵＰ：Front Opening Unified Pod）を用いているが、収容器はフープに限定されるものではなく、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Inter Face）ポッド、ＯＣ（Open Cassette）等を用いてもよい。
また、前述の実施形態では、基板Ｗとして、半導体ウエハのような円形基板を一例として示しているが、むろん、液晶パネル用の角形基板のような他の種類の基板が処理対象であってもよい。
【０１１０】
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
この明細書の記載からは、特許請求の範囲に記載した発明以外にも、以下のような特徴が抽出され得る。
１．水平姿勢で上下方向に積層された複数枚の基板を収容する収容器を保持する収容器保持部と、垂直姿勢で水平方向に積層された複数枚の基板に対して一括して処理を施す基板処理部と、所定の基板受け渡し位置と、前記基板処理部との間で、垂直姿勢で水平方向に積層された複数枚の基板を一括して搬送する主搬送機構と、前記収容器保持部に保持された収容器に対して複数枚の基板を一括して搬出入するとともに、その複数枚の基板を水平姿勢と垂直姿勢との間で一括して姿勢変換させる搬出入機構と、所定の移載位置で前記搬出入機構との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡し、前記基板受け渡し位置で前記主搬送機構との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡し、前記移載位置と前記基板受け渡し位置との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して搬送する副搬送機構とを含む、基板処理装置。
【０１１１】
この構成によれば、収容器内に水平姿勢で収容された複数枚の基板は搬出入機構によって一括して搬出され、さらに、この搬出入機構によって垂直姿勢に姿勢変換される。この垂直姿勢の複数枚の基板は、移載位置で副搬送機構に移載され、基板受け渡し位置に搬送されて、この基板受け渡し位置で主搬送機構に渡される。主搬送機構は、垂直姿勢の複数枚の基板を基板処理部へと搬送する。基板処理部での処理後の基板は、主搬送機構によって、基板処理部から基板受け渡し位置へと搬送され、副搬送機構に渡される。副搬送機構は基板受け渡し位置から移載位置へと基板を搬送し、搬出入機構に渡す。搬出入機構は、基板を垂直姿勢から水平姿勢に姿勢変換した後、収容器へと搬入する。
【０１１２】
このように、この構成では、搬出入機構において、収容器に対する基板の搬入および搬出、ならびに基板の姿勢変更が行われるようになっている。そのため、多関節アーム型ロボットを用いて基板の搬入／搬出を行い、さらに、基板の姿勢変更のための専用の姿勢変更機構を用いていた従来技術に比較して、構成を簡単にすることができる。
さらに、搬出入機構は、収容器に対する基板搬入／搬出動作と、姿勢変換動作とを行えばよいので、従来技術のように多関節アームを水平旋回させる必要がない。そのため、動作時間を短くすることができる。これにより、基板搬送に要する時間を短縮でき、単位時間当たりに処理可能な基板枚数を向上できる。すなわち、基板処理速度を向上できる。
【０１１３】
２．前記搬出入機構は、複数枚の基板を一括して保持する複数枚保持ハンドと、この複数枚保持ハンドを前記収容器保持部に保持された収容器に対して、水平方向に沿う所定の進退方向に沿って進退させるハンド進退機構と、前記複数枚保持ハンドを前記進退方向に沿う鉛直面に沿って少なくとも９０度旋回させるハンド旋回機構とを含む、項１記載の基板処理装置。
【０１１４】
この構成によれば、搬出入機構は複数枚保持ハンドを収容器に対して進退させることによって収容器から複数枚の基板を一括して搬出し、その進退方向に沿う鉛直面に沿って複数枚保持ハンドを９０度旋回させることで、基板姿勢を水平姿勢から垂直姿勢へと変換することができる。また、収容器に基板を搬入するときは、複数枚保持ハンドを垂直姿勢から水平姿勢へと姿勢変換した後に収容器に向かって進退させればよい。このようにして、複数枚保持ハンドの進退方向を含む鉛直面内でのハンド旋回動作によって基板の姿勢変換を行えるので、搬出入機構の構成を簡単にすることができる。むろん、従来技術のような多関節アームの水平旋回は不要である。したがって、収容器に対する複数枚保持ハンドの進退および姿勢変更を速やかに行うことができる。
【０１１５】
３．前記複数枚保持ハンドは、それぞれ１枚の基板を保持する複数のハンド要素を備えており、各ハンド要素は、ハンド要素整列方向の一方側に第１基板保持部を有し、ハンド要素整列方向の他方側に第２基板保持部を有しており、前記搬出入機構は、前記ハンド要素を表裏反転するように、前記複数枚保持ハンドを所定の回転軸まわりに回転させるハンド回転機構をさらに含む、項２記載の基板処理装置。
【０１１６】
この構成によれば、ハンド回転機構によって複数枚保持ハンドを回転させることによって、第１基板保持部または第２基板保持部のいずれかを上面側とすることができる。これにより、第１基板保持部と第２基板保持部とを切り換えて基板保持のために用いることができる。したがって、たとえば、一方の基板保持部を未処理基板の保持のために用い、他方の基板保持部を処理済み基板の保持のために用いることができる。これにより、未処理基板の表面の異物が処理済み基板に転移することを抑制または防止できる。
【０１１７】
４．前記搬出入機構は、垂直姿勢の複数枚の基板を下方から支持する支持ガイドをさらに含む、項２または３記載の基板処理装置。この構成によれば、垂直姿勢の基板を支持ガイドで支持することができる。それとともに、複数枚保持ハンドを垂直姿勢としたときに、支持ガイドによって複数枚の基板を同時に整列させることができる。これにより、安価な構成で複数枚の基板を整列させることができる。しかも、基板の姿勢変更と基板の整列とを同時に完了させることができるから、収容器と主搬送機構との間の基板搬送に要する時間をより一層短縮することができる。
【０１１８】
５．前記支持ガイドは、各ハンド要素に対して一対の基板保持溝を有しており、前記搬出入機構は、前記支持ガイドを駆動することによって、前記一対の基板保持溝のいずれか一方を基板の保持のために選択するガイド駆動機構をさらに含む、項４記載の基板処理装置。この構成によれば、ガイド駆動機構によって一対の基板保持溝のうちのいずれかを選択できるので、これらの一対の基板保持溝のうちの一方を未処理基板の保持に用い、その他方を処理済み基板の保持のために用いることができる。これにより、未処理基板の表面の異物が処理済み基板に転移することを抑制または防止できる。
【０１１９】
６．前記副搬送機構は、垂直姿勢で水平方向に積層された状態の複数枚の基板を一括して保持する移載支持部を有し、この移載支持部を上下動させ、この上下動によって、前記搬出入機構との間で垂直姿勢の複数枚の基板を前記移載位置で一括して受け渡しする移載機構と、垂直姿勢の複数枚の基板を水平方向に整列させて保持する水平搬送保持部を有し、前記移載位置で前記移載支持部と前記水平搬送保持部との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡し、前記基板受け渡し位置で前記主搬送機構と前記水平搬送保持部との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡し、前記移載位置と前記基板受け渡し位置との間で前記水平搬送保持部を水平移動する水平搬送機構とを含む、項２〜５のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【０１２０】
この構成によれば、移載機構の移載支持部を上下動することにより、搬出入機構との基板の受け渡し、および水平搬送機構との基板の受け渡しを行うことができる。したがって、簡単な構成の移載機構に仲介させることで、搬出入機構と水平搬送機構との間で基板を渡すことができる。そして、水平搬送機構は、移載位置と基板受け渡し位置との間で基板を水平搬送すればよいので、やはり、構成が複雑になることがない。このようにして、副搬送機構のコストをも抑制できる。
【０１２１】
７．前記移載機構は、前記複数枚保持ハンドの進退方向に関して前記搬出入機構の反対側に配置されている、項６記載の基板処理装置。
この構成によれば、搬出入機構は複数枚保持ハンドを進退させて収容器に対して基板を搬入／搬出でき、また、その進退方向に沿う移動によって移載位置にアクセスできる。これにより、搬出入機構の構成を一層簡素化してコストの低減を図ることができる。
【０１２２】
水平搬送機構は、たとえば、複数枚保持ハンドの進退方向に対して直交する水平方向から移載位置にアクセスするように構成されていてもよい。すなわち、水平搬送機構は、複数枚保持ハンドの進退方向に対して直交する水平方向に水平搬送保持部を移動させるものであってもよい。この構成により、収容器に対するアクセス方向と基板受け渡し位置への搬送方向との間での基板搬送方向の転換を、移載位置において、移載機構による移載動作を介して達成できる。これにより、より一層構成の簡素化を図ることができる。また、多関節アームの旋回によって基板搬送方向の転換を行っていた従来技術に比較して基板搬送速度を格段に速くすることができるので、基板処理速度をより一層向上することができる。
【０１２３】
８．前記移載機構は、前記移載支持部を垂直姿勢の基板が積層された水平方向（たとえばハンド進退方向）に沿って所定距離範囲で移動させる支持部水平移動機構をさらに含む、項６または７記載の基板処理装置。この構成によれば、移載支持部から水平搬送保持部に第１基板群を移載した後、搬出入機構から第２基板群を移載支持部に受け取り、この第２基板群を水平搬送保持部の前記第１基板群からずれた位置に移載することができる。これにより、水平搬送保持部に第１および第２基板群を保持させることができ、第１および第２基板群からなるバッチを組むことができる。
【０１２４】
たとえば、第１基板群を水平搬送保持部に移載した後に、第１基板群の基板保持ピッチの半分の距離（ハーフピッチ）だけ移載支持部を水平移動させて第２基板群を水平搬送保持部に移載するようにしてもよい。これにより、第１基板群と第２基板群とは、各群の構成基板が互い違いに重なりあう状態で水平搬送保持部上に保持されることになる。これにより、水平搬送保持部は、少ないスペースで多数枚の基板を保持することができる。また、この状態のバッチを処理する基板処理部は、少ないスペースで多数枚の基板を処理できる。
【０１２５】
９．前記移載支持部は、垂直姿勢で水平方向に積層された複数枚の基板を両側から保持する一対の支持ガイド軸を含み、前記支持ガイド軸は、周方向の異なる位置に、基板に当接する当接部と、前記一対の支持ガイド軸の間を基板が通過できるように当該一対の支持ガイド軸間に所定の間隔を確保する退避部とを有しており、前記移載機構は、前記一対の支持ガイド軸を各軸方向まわりに回動させるガイド回動機構をさらに含む、項６〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置。この基板処理装置は、前記ガイド回動機構を制御して、前記一対の支持ガイド軸の当接部同士が対向する基板支持状態と、前記一対の支持ガイド軸の退避部同士が対向する基板通過状態との間で切り換える制御ユニットをさらに含むことが好ましい。
【０１２６】
このような構成によれば、一対の支持ガイド軸の当接部同士を対向させた基板支持状態とすることにより、搬出入機構や水平搬送機構から垂直姿勢の複数枚の基板を受け取って支持することができる。その一方で、基板を支持していないときに、退避部同士を対向させた基板通過状態とすることにより、搬出入機構や水平搬送機構に保持された基板との干渉を回避して、一対の支持ガイド軸を上下動させることができる。これにより、たとえば、水平搬送機構に基板を渡した後に、一対の支持ガイド軸を所定の退避位置（たとえば水平搬送保持部の水平移動を阻害しない位置）へと退避させることができ、そのための構成も簡単である。
【０１２７】
１０．前記当接部は、前記支持ガイド軸の周方向の異なる位置に配置された第１当接部および第２当接部を含む、項９記載の基板処理装置。この構成により、第１当接部と第２当接部とのいずれかを選択して基板の支持のために用いることができるから、たとえば、未処理基板の支持と処理済み基板の支持とで、第１および第２当接部を切り換えることができる。これにより、未処理基板の表面の異物が処理済み基板に転移したりすることを抑制または防止できる。
【０１２８】
１１．前記水平搬送機構は、前記水平搬送保持部を鉛直軸まわりに少なくとも９０度の範囲で回転（好ましくは水平搬送保持部の重心まわりの水平回転）させる水平回転機構をさらに含む、項６〜１０のいずれか一項に記載の基板処理装置。
主搬送機構は、たとえば、搬出入機構のハンド進退方向に垂直な水平方向に積層された垂直姿勢の複数枚の基板を一括して保持する基板一括保持手段と、この基板一括保持手段を前記ハンド進退方向に平行な横行方向に移動させる横行手段とを含む。この場合、基板処理部は、たとえば、前記横行方向に沿って配列された複数の処理ユニットを含む。
【０１２９】
このような場合に、水平搬送機構において水平搬送保持部を鉛直軸まわりに９０度回転させることにより、複数枚の基板の積層方向を、移載機構における積層方向と主搬送機構における積層方向との間で変換することができる。基板積層方向の変換は、従来技術では、多関節アームの水平旋回によって行われており、このようなアーム水平旋回では時間がかかりすぎる。これに対して、項１１の構成では、水平搬送保持部を回転させればよいので、その回転は速やかに完了させることができ、構成も簡単である。これにより、基板搬送速度を向上でき、また、基板処理装置のコスト低減を図ることができる。
【０１３０】
１２．前記水平回転機構が、前記水平搬送保持部を鉛直軸まわりに少なくとも１８０度の範囲で回転（好ましくは水平搬送保持部の重心まわりの水平回転）させるものである、項１１記載の基板処理装置。この構成によれば、水平搬送保持部に保持された垂直姿勢の基板を１８０度水平回転させることができる。これにより、たとえば、前述のバッチ組みの際に、第１基板群の構成基板と第２基板群の構成基板とのデバイス形成面（デバイスが形成された側の表面）同士を対向させ、また、それらの非デバイス形成面（デバイスが形成されていない側の表面）同士を対向させることができる。これにより、たとえば、処理液中にバッチを浸漬して処理する際に、隣接基板の非デバイス形成面からデバイス形成面に異物が再付着するといった不具合を抑制または防止できる。
【０１３１】
１３．前記水平搬送保持部は、前記移載支持部における基板保持ピッチの半分のピッチで形成された複数の基板保持溝を有するものである、項６〜１２のいずれか一項に記載の基板処理装置。この構成により、水平搬送保持部は少ないスペースで多数枚の基板を保持でき、この水平搬送保持部上でバッチを組むことができる。
１４．前記水平搬送保持部は、垂直姿勢で水平方向に積層された複数枚の基板を支持する第１ガイドと、垂直姿勢で水平方向に積層された複数枚の基板を支持する第２ガイドとを含み、前記水平搬送機構は、前記第１ガイドを前記第２ガイドに対して相対的に昇降させるガイド昇降機構をさらに含む、項６〜１３のいずれか一項に記載の基板処理装置。この構成により、第１ガイドを第２ガイドに対して相対的に昇降することによって、第１ガイドまたは第２ガイドのいずれかで基板を保持することができる。そこで、未処理基板と処理済み基板とで第１および第２ガイドを使い分けることで、未処理基板の表面の異物が処理済み基板に転移することを抑制または防止できる。
【０１３２】
１５．前記主搬送機構は、所定の第１基板受け渡し位置および第２基板受け渡し位置と、前記基板処理部との間で、複数枚の基板を一括して搬送するものであり、前記副搬送機構は、複数枚の基板を一括して保持する移載支持部を有し、前記移載位置で、前記移載支持部と前記搬出入機構との間で複数枚の基板を一括して受け渡しする移載機構と、複数枚の基板を保持するための第１搬送保持部を有し、前記移載位置で前記移載支持部と前記第１搬送保持部の間で複数枚の基板を一括して受け渡し、前記第１基板受け渡し位置で前記主搬送機構と前記第１搬送保持部との間で複数枚の基板を一括して受け渡し、前記移載位置と前記第１基板受け渡し位置との間で前記第１搬送保持部を移動する第１基板移動機構と、複数枚の基板を保持するための第２搬送保持部を有し、前記移載位置で前記移載支持部と前記第２搬送保持部の間で複数枚の基板を一括して受け渡し、前記第２基板受け渡し位置で前記主搬送機構と前記第２搬送保持部との間で複数枚の基板を一括して受け渡し、前記移載位置と前記第２基板受け渡し位置との間で前記第２搬送保持部を移動する第２基板移動機構とを含む、項１記載の基板処理装置。
【０１３３】
前記第１搬送支持部は、垂直姿勢の複数枚の基板を水平方向に整列させて保持するための第１水平搬送保持部であってもよい。前記第１基板移動機構は、前記移載位置で前記移載支持部と前記第１水平搬送保持部との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡しすることができ、第１基板受け渡し位置で前記主搬送機構と前記第１水平搬送保持部との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡しすることができ、前記移載位置と前記第１基板受け渡し位置との間で前記第１水平搬送保持部を水平移動することができるものであってもよい。また、前記第２搬送支持部は、垂直姿勢の複数枚の基板を水平方向に整列させて保持するための第２水平搬送保持部であってもよい。この場合に、前記第２基板移動機構は、前記移載位置で前記移載支持部と前記第２水平搬送保持部との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡しすることができ、第２基板受け渡し位置で前記主搬送機構と前記第２水平搬送保持部との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡しすることができ、前記移載位置と前記第２基板受け渡し位置との間で前記第２水平搬送保持部を水平移動することができる第２水平搬送機構であってもよい。
【０１３４】
この構成によれば、主搬送機構は第１および第２基板受け渡し位置にアクセスして基板の授受を行うことができる。そして、第１基板受け渡し位置と移載機構との間の基板搬送は第１基板移動機構によって行われ、第２基板受け渡し位置と移載位置との間の基板搬送は第２基板移動機構によって行われる。こうして、移載機構と主搬送機構との間の基板搬送経路を２系統にすることができるので、収容器から搬出入機構によって未処理基板を取り出して主搬送機構へと送り込むために一方の基板搬送経路が用いられている場合でも、他方の基板搬送経路を介して処理済み基板を主搬送機構から移載機構に向けて払い出すことができる。したがって、待ち時間を少なくすることができるから、基板処理速度を向上することができる。
【０１３５】
１６．前記第１基板移動機構は、前記基板処理部によって処理された後の基板を、前記第１基板受け渡し位置で前記主搬送機構から受け取って、前記移載位置で前記移載機構に渡すものであり、前記第２基板移動機構は、前記基板処理部によって処理される前の基板を、前記移載位置で前記移載機構から受け取って、前記第２基板受け渡し位置で前記主搬送機構に渡すものである、項１５記載の基板処理装置。
【０１３６】
この構成によれば、主搬送機構は、未処理基板を第２基板受け渡し位置で第２基板移動機構から受け取って基板処理部に搬送し、処理済み基板は第１基板受け渡し位置で第１基板移動機構へと払い出すように動作する。未処理基板の搬入と処理済み基板の払い出しとで経路を分離することで、基板搬入時と基板払い出し時とで基板搬送経路を共有していた従来技術に比較して、待ち時間を短縮でき、基板処理速度を向上できる。
【０１３７】
１７．前記主搬送機構は、複数枚の基板を一括して保持する基板チャックを含み、前記基板処理装置は、前記主搬送機構の基板チャックを洗浄するためのチャック洗浄ユニットと、前記基板処理部での処理後の基板を前記第１基板受け渡し位置に搬送した後に（好ましくは前記チャック洗浄ユニットで前記基板チャックを洗浄することなく）、前記第２基板受け渡し位置から前記基板処理部へと基板を搬送し、その後に、前記チャック洗浄ユニットで前記基板チャックが洗浄されるように前記主搬送機構の動作を制御する搬送制御ユニットとをさらに含む、項１６記載の基板処理装置。
【０１３８】
この構成によれば、未処理基板が第２基板受け渡し位置で待機している状況であっても、主搬送機構は、先に、処理済み基板を基板処理部から第１基板受け渡し位置へと払い出し、その後に、第２基板受け渡し位置の未処理基板を基板処理部へと搬送できる。すなわち、主搬送機構は、処理済み基板を搬出する前に未処理基板に基板チャックを触れさせる必要がないので、処理済み基板の払い出しに先立って基板チャックの洗浄を行う必要がない。したがって、基板チャックの洗浄回数を少なくすることができる。また、基板チャックの洗浄は、処理済み基板を払い出し、未処理基板を基板処理部に搬入した後の空き時間を利用して行えばよいから、これにより、基板処理速度を一層向上することができる。
【０１３９】
１８．前記第１搬送保持部に保持された複数枚の基板のうちの一部である第１基板群を前記移載支持部に渡し、この移載支持部から前記第１基板群を前記搬出入機構に渡し、その後に、前記第１搬送保持部に保持された複数枚の基板のうちの別の一部（たとえば残部）である第２基板群を前記移載支持部に渡し、この移載支持部から前記第２基板群を前記搬出入機構に渡すように、前記搬出入機構、前記移載機構および前記第１基板移動機構を制御するステップと、前記搬出入機構から前記移載支持部に第３基板群を渡し、前記移載支持部から前記第２搬送保持部に前記第３基板群を渡し、その後に、前記搬出入機構から前記移載支持部に第４基板群を渡し、さらにこの第４基板群を前記移載支持部から前記第２搬送保持部に渡して当該第２搬送保持部に前記第３基板群および第４基板群を保持させるように、前記搬出入機構、前記移載機構および前記第２基板移動機構を制御するステップとを実行する移載制御ユニットをさらに含む、項１６または１７記載の基板処理装置。
【０１４０】
この構成によれば、第１搬送保持部が保持している複数枚の基板を第１基板群と第２基板群とに分けて移載支持部に移載することにより、バッチ解除動作が行われる。また、移載支持部から第３基板群を第２搬送保持部に移載し、その後に、移載支持部から第４基板群を第２搬送保持部に移載することにより、バッチ組み動作が行われる。このように、第１基板移動機構（第１搬送保持部）側でバッチ解除動作を行い、第２基板移動機構（第２搬送保持部）側でバッチ組み動作が行われるようになっている。したがって、バッチ解除動作中であっても、第２基板移動機構から主搬送機構へとバッチを形成する複数枚の未処理基板を渡す動作が可能である。また、バッチ組み動作中であっても、主搬送機構から第１基板移動機構へと処理済み基板を渡す動作が可能である。こうして、バッチ解除動作中またはバッチ組み動作中における待ち時間を短縮することができるようになるから、基板処理速度を一層向上することができる。
【０１４１】
１９．前記第２基板受け渡し位置において、前記第２搬送保持部と前記主搬送機構との間での基板の受け渡しを仲介する仲介機構をさらに含む、項１５〜１８のいずれか一項に記載の基板処理装置。
この構成によれば、第２水平搬送機構と主搬送機構との間の基板の受け渡しを仲介機構を介して行うことができるので、基板受け渡しのために第２水平搬送機構または主搬送機構が拘束される時間を短縮できる。これにより、基板処理速度を一層向上することができる。さらにまた、仲介機構によって、第２基板受け渡し位置に配置された別のユニットに基板を渡すこともできる。このようなユニットの例は、基板の方位（たとえば半導体ウエハの結晶方位）を揃える基板方位整列機構である。
【０１４２】
２０．前記移載機構の移載支持部は、垂直姿勢で水平方向に積層された状態の複数枚の基板を一括して保持し、前記移載機構は、前記移載位置で、前記移載支持部と前記搬出入機構との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡しするものであり、前記第１搬送保持部は、垂直姿勢の複数枚の基板を水平方向に整列させて保持するためのものであり、第１基板移動機構は、前記移載位置で前記移載支持部と前記第１搬送保持部の間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡し、前記第１基板受け渡し位置で前記主搬送機構と前記第１搬送保持部との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡し、前記第２搬送保持部は、垂直姿勢の複数枚の基板を水平方向に整列させて保持するためのものであり、第２基板移動機構は、前記移載位置で前記移載支持部と前記第２搬送保持部の間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡し、前記第２基板受け渡し位置で前記主搬送機構と前記第２搬送保持部との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡すものである、項１５〜１９のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【符号の説明】
【０１４３】
１…フープ保持部              ２…基板処理部
３…主搬送機構                ４…搬出入機構
５…移載機構                  ６…第１水平搬送機構
７…第２水平搬送機構          ８…チャック洗浄ユニット
９…コントローラ            １０…基板処理装置
１０ａ…基板処理装置の前面    １０ｂ…基板処理装置の側面
１１…自動フープ搬送装置      １５…シャッタ
１６…シャッタ                ２０…処理部
２１…第１薬液槽              ２２…第１リンス液槽
２３…第２薬液槽              ２４…第２リンス液槽
２５…乾燥処理部              ２７…第１リフタ
２８…第２リフタ              ３０…基板チャック
３１…支持ガイド              ３３…矢印
３５…洗浄槽                  ４０…バッチハンド
４１…ハンド支持部            ４２…旋回ブロック
４３…進退ブロック            ４４…ハンド進退機構
４５…ハンド回転モータ        ４６…バッチハンド中心軸
４７…軸                      ４８…腕部
５０…旋回モータ              ５３，５４…直線ガイド
５５…従動プーリー            ５６…駆動プーリー
５７…ベルト                  ５８…ベルト押さえ
６０…進退モータ              ６２…固定ベース
６３…移動ベース              ６４…移動ブロック
６５…アクチュエータ          ６６…直線ガイド
６７，６８…ハンド要素支持部材
６９…ハンド要素整列方向      ７０…ハンド要素
７０Ａ，７０Ｂ…ハンド要素列  ７１…第１支持面
７２…第２支持面              ７３…第１支持突起
７４…第２支持突起            ７５…第１ガイド突起
７６…第２ガイド突起          ７７，７８…貫通孔
７９…ブラケット              
８０…支持ガイド
８１…ガイドベース            ８２…カムフォロワ
８３…カム面                  ８４…カム
８５…カムベース              ８６…シリンダ
８７…ガイド進退機構          ８８…基板保持溝
８８Ａ…第１基板保持溝        ８８Ｂ…第２基板保持溝
８９…ガイド駆動機構          ９１…支持ガイド軸
９２…ガイド支持部            ９３…本体部
９４…モータ                  ９５…アクチュエータ
９７…直線ガイド              ９８…ブラケット
９９…ブロック              １００…ガイド移動モータ
１０１…回転軸                １０２…支持ガイド水平移動機構
１０５…ガイド回動機構        １０６，１０７…プーリー
１０８…テンションプーリー    １０９…プーリー
１１０…ガイド回動モータ      １１１…ベルト
１１３…第１当接部            １１４…第２当接部
１１５…退避部                １１６…歯状突起
１２０…第１水平搬送保持部    １２１…本体部
１２２…移動ベース            １２５…水平駆動機構
１２６…直線ガイド            １２７…プーリー
１２７…従動プーリ            １２８…駆動プーリー
１２９…ベルト                １３０…水平搬送モータ
１３１…ベルト押さえ          １３５…第１ガイド
１３５ａ，１３５ｂ，１３５ｃ…支持部材
１３６…第２ガイド            １３６…支持ガイド１３６
１３６ａ，１３６ｂ，１３６ｃ    支持部材
１３７…第１ガイドベース      １３８…第２ガイドベース
１３９…サブガイドベース      １４０…支持軸
１４５，１４６…リニアブッシュ
１４７…回転軸                １４８…軸
１５０…ガイド回転モータ      １５１…エアシリンダ
１５２…直線ガイド            １５３…ガイドユニット
１５４…軸受け                １６０…第２水平搬送保持部
１６１…本体部                １６２…回転ベース
１６３…移動ベース            １６４…旋回モータ
１６５…水平駆動機構          １６６…直線ガイド
１６８…駆動プーリー          １６９…ベルト
１７０…水平搬送モータ        １７１…ベルト押さえ
１７２…鉛直軸線              １７５…第１仲介ロボット
１７６…第２仲介ロボット      １７７…支持ガイド
１７８…ガイド支持部          １７９…本体部
１８０…アクチュエータ        １８１…モータ
１８３…支持ガイド            １８４…ガイド支持部
１８５…本体部                １８６…アクチュエータ
１８７…モータ                ２００…基板処理装置
Ｆ…フープ                    Ｗ…基板
Ｐ１…第１基板受け渡し位置    Ｐ２…第２基板受け渡し位置
Ｐ３…移載位置                Ｐ４…位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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