(57)【要約】【目的】搬送ロボットをチャンバ等に衝突させずにティーチング可能な装置を提供することを目的とする。【構成】本発明の一態様の荷電粒子ビーム装置は、ロボットハンド１４３を有し、荷電粒子ビームが照射される基板をロボットハンドに配置して搬送する搬送ロボット１４２と、搬送ロボットによって基板が搬送される描画室１０３と、搬送ロボットの移動位置をティーチングする際のロボットハンドの予定位置を示す予定位置座標を入力し、予定位置座標にロボットハンドを移動させた際にチャンバに干渉するかどうかを検証する検証部１４と、検証の結果、干渉しない場合に、予定位置座標にロボットハンドを移動させるロボットコントローラ１１４と、検証の結果干渉しない予定位置座標をティーチング座標として登録する登録部１６と、を備えたことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロボットハンドを有し、荷電粒子ビームが照射される基板を前記ロボットハンドに配置して搬送する搬送ロボットと、
前記搬送ロボットによって前記基板が搬送されるチャンバと、
前記搬送ロボットの移動位置をティーチングする際の前記ロボットハンドの予定位置を示す予定位置座標を入力し、前記予定位置座標に前記ロボットハンドを移動させた際に前記チャンバに干渉するかどうかを検証する検証部と、
検証の結果、干渉しない場合に、前記予定位置座標に前記ロボットハンドを移動させるロボット制御部と、
前記検証の結果干渉しない前記予定位置座標をティーチング座標として登録する登録部と、
を備えたことを特徴とする荷電粒子ビーム装置。
【請求項２】
前記搬送ロボットの移動位置をティーチングする際の前記予定位置座標は、前記荷電粒子ビーム装置側に直接入力されることを特徴とする請求項１記載の荷電粒子ビーム装置。
【請求項３】
前記検証の結果干渉しない前記予定位置座標の座標値自体をティーチング座標として格納する記憶装置をさらに備えたことを特徴とする請求項１又は２記載の荷電粒子ビーム装置。
【請求項４】
前記ロボット制御部は、前記記憶装置から前記ティーチング座標を読み出し、前記基板が搬送される際に、読み出された前記ティーチング座標の位置に前記ロボットハンドを移動させることを特徴とする請求項３記載の荷電粒子ビーム装置。
【請求項５】
荷電粒子ビームが照射される基板をロボットハンドに配置して搬送する搬送ロボットの移動位置をティーチングする際の前記ロボットハンドの予定位置を示す予定位置座標を入力する工程と、
前記予定位置座標に前記ロボットハンドを移動させた際に、前記搬送ロボットによって前記基板が搬送されるチャンバに干渉するかどうかを検証する工程と、
検証の結果、干渉しない場合に、前記予定位置座標に前記ロボットハンドを移動させる工程と、
前記検証の結果干渉しない前記予定位置座標をティーチング座標として登録する工程と、
を備えたことを特徴とする搬送ロボットのティーチング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、荷電粒子ビーム装置及び搬送ロボットのティーチング方法に係り、例えば、電子ビームを用いて基板にパターンを描画する描画装置及びかかる装置で使用する搬送ロボットのティーチング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの微細化の進展を担うリソグラフィ技術は半導体製造プロセスのなかでも唯一パターンを生成する極めて重要なプロセスである。近年、ＬＳＩの高集積化に伴い、半導体デバイスに要求される回路線幅は年々微細化されてきている。これらの半導体デバイスへ所望の回路パターンを形成するためには、高精度の原画パターン（レチクル或いはマスクともいう。）が必要となる。ここで、電子線（電子ビーム）描画技術は本質的に優れた解像性を有しており、高精度の原画パターンの生産に用いられる。
【０００３】
図６は、可変成形型電子線描画装置の動作を説明するための概念図である。可変成形型電子線（ＥＢ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  ｂｅａｍ）描画装置は、以下のように動作する。第１のアパーチャ４１０には、電子線３３０を成形するための矩形例えば長方形の開口４１１が形成されている。また、第２のアパーチャ４２０には、第１のアパーチャ４１０の開口４１１を通過した電子線３３０を所望の矩形形状に成形するための可変成形開口４２１が形成されている。荷電粒子ソース４３０から照射され、第１のアパーチャ４１０の開口４１１を通過した電子線３３０は、偏向器により偏向され、第２のアパーチャ４２０の可変成形開口４２１の一部を通過して、所定の一方向（例えば、Ｘ方向とする）に連続的に移動するステージ上に搭載された試料３４０に照射される。すなわち、第１のアパーチャ４１０の開口４１１と第２のアパーチャ４２０の可変成形開口４２１との両方を通過できる矩形形状が、Ｘ方向に連続的に移動するステージ上に搭載された試料３４０の描画領域に描画される。第１のアパーチャ４１０の開口４１１と第２のアパーチャ４２０の可変成形開口４２１との両方を通過させ、任意形状を作成する方式を可変成形方式という。
【０００４】
ここで、描画装置では、描画室等のチャンバに基板を搬送するために搬送ロボットを搭載している（例えば、特許文献１参照）。装置の立上げ時にはロボットを装置内に据付けた後にロボットの各動作位置を登録する（教え込む）ティーチング作業が必要となる。かかるティーチング作業は、通常、ロボットメーカーが用意したティーチングペンダントと呼ばれる持ち運び可能なリモートコントロール機器を用いて行われる。かかる作業の際には、リモートコントロール機器をロボット或いはロボットのコントローラ等に接続して描画装置の制御系とは独立して搬送ロボットを動かし、設定すべき位置（ティーチング座標）を決めていく。
【０００５】
しかしながら、ティーチング作業時にティーチングペンダントへの誤入力等により搬送ロボットをチャンバに衝突させてしまうことがある。衝突が起こるとロボット駆動用のエンコーダの位置がずれ、或いはロボット自身の位置がずれること等によりロボットの座標がずれてしまう場合がある。その結果、ティーチング動作を最初からやり直さなくてはならない場合があるといった問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−０１００７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述したように、搬送ロボットのティーチング作業時にティーチングペンダントへの誤入力等により搬送ロボットをチャンバに衝突させてしまうことがあるといった問題があった。かかる搬送ロボットのティーチング作業は、描画装置に限らず、例えば多軸型の搬送ロボットを搭載する装置では同様の問題が生じる。
【０００８】
そこで、本発明は、かかる問題を克服し、搬送ロボットをチャンバ等に衝突させずにティーチング可能な装置およびその方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様の荷電粒子ビーム装置は、
ロボットハンドを有し、荷電粒子ビームが照射される基板をロボットハンドに配置して搬送する搬送ロボットと、
搬送ロボットによって基板が搬送されるチャンバと、
搬送ロボットの移動位置をティーチングする際のロボットハンドの予定位置を示す予定位置座標を入力し、予定位置座標にロボットハンドを移動させた際にチャンバに干渉するかどうかを検証する検証部と、
検証の結果、干渉しない場合に、予定位置座標にロボットハンドを移動させるロボット制御部と、
検証の結果干渉しない予定位置座標をティーチング座標として登録する登録部と、
を備えたことを特徴とする。
【００１０】
かかる構成により、ロボットメーカーが用意したティーチングペンダントでは実行不能なティーチングする際のロボットハンドの予定位置の干渉チェックを事前に行うことができる。
【００１１】
また、搬送ロボットの移動位置をティーチングする際の予定位置座標は、荷電粒子ビーム装置側に直接入力されると好適である。
【００１２】
また、検証の結果干渉しない予定位置座標の座標値自体をティーチング座標として格納する記憶装置をさらに備える好適である。
【００１３】
また、ロボット制御部は、記憶装置からティーチング座標を読み出し、基板が搬送される際に、読み出されたティーチング座標の位置にロボットハンドを移動させると好適である。
【００１４】
本発明の一態様の搬送ロボットのティーチング方法は、
荷電粒子ビームが照射される基板をロボットハンドに配置して搬送する搬送ロボットの移動位置をティーチングする際のロボットハンドの予定位置を示す予定位置座標を入力する工程と、
予定位置座標にロボットハンドを移動させた際に、搬送ロボットによって基板が搬送されるチャンバに干渉するかどうかを検証する工程と、
検証の結果、干渉しない場合に、予定位置座標にロボットハンドを移動させる工程と、
検証の結果干渉しない予定位置座標をティーチング座標として登録する工程と、
を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ティーチング作業時に誤入力等により搬送ロボットがチャンバ等に衝突することを防止できる。これにより、再度のやり直しを防ぎ、ティーチング作業の遅れを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施の形態１における描画装置の構成を示す概念図である。
【図２】実施の形態１における基板の搬送経路を示す概念図である。
【図３】実施の形態１における搬送ロボットの動作範囲の一例を示す図である。
【図４】実施の形態１における描画方法の要部工程を示すフローチャート図である。
【図５】実施の形態１における仮座標とマージンとを説明するための概念図である。
【図６】従来の可変成形型電子線描画装置の動作を説明するための概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、実施の形態では、荷電粒子ビームの一例として、電子ビームを用いた構成について説明する。但し、荷電粒子ビームは、電子ビームに限るものではなく、イオンビーム等の荷電粒子を用いたビームでも構わない。また、荷電粒子ビーム装置の一例として、荷電粒子ビーム描画装置について説明する。但し、荷電粒子ビーム装置は、描画装置に限るものではなく、基板のパターン等を検査する検査装置等でも構わない。
【００１８】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１における描画装置の構成を示す概念図である。図１において、描画装置１００は、荷電粒子ビーム描画装置の一例である。ここでは、特に、可変成形型の電子ビーム描画装置の一例を示している。描画装置１００は、描画部１５０、制御計算機ユニット１１０、タッチパネル１１２、ロボットコントローラ１１４、制御回路１１６、搬出入口（Ｉ／Ｆ）１２０、ロードロック（Ｌ／Ｌ）チャンバ１３０、ロボット（Ｒ）チャンバ１４０、アライメント（ＡＬＮ）チャンバ１４６、及び真空ポンプ１７０を備えている。そして、描画装置１００は、電子ビーム２００を用いて、基板２０に所望するパターンを描画する。描画対象となる基板２０として、例えば、半導体装置を製造するための露光用のマスク基板やシリコンウェハ等が含まれる。
【００１９】
描画部１５０は、電子鏡筒１０２と描画室１０３（チャンバの一例）を有している。電子鏡筒１０２内には、電子銃２０１、照明レンズ２０２、第１のアパーチャ２０３、投影レンズ２０４、偏向器２０５、第２のアパーチャ２０６、対物レンズ２０７、及び偏向器２０８が配置されている。また、描画室１０３内には、移動可能に配置されたＸＹステージ１０５が配置されている。パターンを描画する際には、ＸＹステージ１０５上に複数の支持ピン１０６（保持部の一例）が昇降可能に配置され、支持ピン１０６上に基板２０が載置される。また、搬出入口１２０内には、基板２０を搬送する搬送ロボット１２２が配置されている。ロボットチャンバ１４０内には、かかる基板２０を搬送する搬送ロボット１４２が配置されている。
【００２０】
制御計算機ユニット１１０は、設定部１０、記憶装置の一例となるメモリ１１、予定座標入力部１２、検証部１４、登録部１６、及び描画制御部１８が配置される。設定部１０、予定座標入力部１２、検証部１４、登録部１６、及び描画制御部１８の各機能は、コンピュータを実行させるプログラム等のソフトウェアで構成しても構わない。或いは、電気機器若しくは電子機器等のハードウェアで構成しても構わない。或いは、ソフトウェアとハードウェアの組み合わせで構成しても構わない。或いは、ファームウェアとハードウェアの組み合わせで構成しても構わない。
【００２１】
制御計算機ユニット１１０、タッチパネル１１２、ロボットコントローラ１１４、及び制御回路１１６は、図示しないバスにより互いに接続されている。ここでは、制御計算機ユニット１１０への入力手段の一例としてタッチパネル１１２を示しているがこれに限るものではない。キーボード、マウス等でも良い。或いは、外部インターフェース等で外部装置と接続し、外部からデータを入力しても構わない。
【００２２】
真空ポンプ１７０は、バルブ１７２を介してロボットチャンバ１４０、及びアライメントチャンバ１４６内の気体を排気する。これにより、ロボットチャンバ１４０、及びアライメントチャンバ１４６内は真空雰囲気に維持される。また、真空ポンプ１７０は、バルブ１７４を介して電子鏡筒１０２内及び描画室１０３内の気体を排気する。これにより、電子鏡筒１０２内及び描画室１０３内は真空雰囲気に維持される。また、真空ポンプ１７０は、バルブ１７６を介してロードロックチャンバ１３０内の気体を排気する。これにより、ロードロックチャンバ１３０内は必要に応じて真空雰囲気に制御される。また、搬出入口１２０とロードロックチャンバ１３０とロボットチャンバ１４０と描画室１０３とのそれぞれの境界には、ゲートバルブ１３２，１３４，１３６が配置される。
【００２３】
ロボットコントローラ１１４は、搬送ロボット１２２，１４２を制御および駆動させる。ロボットコントローラ１１４には、ロボットメーカーが用意したティーチングペンダント３００が接続可能となっている。また、制御回路１１６は、描画制御部１８によって制御され、制御回路１１６は、描画部１５０、搬出入口１２０、Ｌ／Ｌチャンバ１３０、ロボットチャンバ１４０、アライメントチャンバ１４６内の各機器を制御および駆動させる。描画動作の際には、ロボットコントローラ１１４も描画制御部１８によって制御される。
【００２４】
ここで、図１では、実施の形態１を説明する上で必要な構成部分について記載している。描画装置１００にとって、通常、必要なその他の構成が含まれても構わない。また、搬送ロボット１２２，１４２は、例えば、多軸型のロボットが用いられる。また、搬送ロボット１２２，１４２は、エレベータ機構や回転機構など機械的な機構であれば構わない。また、例えば、搬送ロボット１４２には、基板２０を載置するロボットハンド１４３が駆動アームに取り付けられている。
【００２５】
図２は、実施の形態１における基板の搬送経路を示す概念図である。搬出入口１２０に基板２０を配置する。搬出入口１２０に配置された基板２０は、ゲートバルブ１３２を開けた後、搬送ロボット１２２によりＬ／Ｌチャンバ１３０内の支持部材上に搬送される。そして、ゲートバルブ１３２を閉めた後、Ｌ／Ｌチャンバ１３０内は真空ポンプ１７０で真空雰囲気にされる。次に、Ｌ／Ｌチャンバ１３０内の支持部材上に配置された基板２０は、ゲートバルブ１３４を開けた後、搬送ロボット１４２によりロボットチャンバ１４０を介してアライメントチャンバ１４６内のステージに搬送される。そして、基板２０は、アライメントされる。次に、アライメントチャンバ１４６内のステージ上に配置された基板２０は、ゲートバルブ１３６を開けた後、搬送ロボット１４２によりロボットチャンバ１４０を介して描画室１０３内に搬入される。このようにして、基板２０は描画室１０３に搬入される。そして、描画室１０３内で基板２０にパターンが描画される。描画終了後、基板２０は、ゲートバルブ１３４，１３６を開けた後、搬送ロボット１４２によりロボットチャンバ１４０を介してＬ／Ｌチャンバ１３０内の支持部材上に搬送される。ゲートバルブ１３４を閉めた後、Ｌ／Ｌチャンバ１３０内は大気圧の雰囲気に戻される。そして、基板２０は、ゲートバルブ１３２を開けた後、搬送ロボット１２２により搬出入口１２０に配置される。
【００２６】
図３は、実施の形態１における搬送ロボットの動作範囲の一例を示す図である。例えば、搬送ロボット１４２は、ロボットチャンバ１４０内での回転動作および昇降動作の他、Ｌ／Ｌチャンバ１３０、アライメントチャンバ１４６及び描画室１０３内へとロボットハンド１４３を移動させる。基板２０は、ロボットハンドに配置された状態で搬送ロボット１４２によって各チャンバ内へと搬送される。図３では、かかる搬送ロボット１４２の動作範囲３０の一例が示されている。特に、ロボットハンド１４３を移動させる際に、Ｌ／Ｌチャンバ１３０、アライメントチャンバ１４６或いは描画室１０３の内壁等にロボットハンド１４３が衝突しないように搬送ロボット１４２の動作位置が登録される必要がある。
【００２７】
そのために、装置立上げ時に、まず、搬送ロボット１４２の動作位置をティーチングする。従来、かかるティーチング作業は、ロボットメーカーが用意したティーチングペンダント３００を使って、描画装置１００の制御系とは独立して搬送ロボット１４２を動かし、設定すべき位置（ティーチング座標）を決めていた。そのため、ティーチング作業時にティーチングペンダント３００への誤入力等により搬送ロボット１４２の特にロボットハンド１４３をいずれかのチャンバに衝突させてしまうことがあった。そこで、実施の形態１では、ロボットを動かす前に以下のような検証動作を行なうことでかかる衝突を回避する。
【００２８】
図４は、実施の形態１における描画方法の要部工程を示すフローチャート図である。図４において、実施の形態１における描画方法は、まず、搬送ロボットのティーチング方法の各工程を実施した後に、描画処理工程（Ｓ１１４）を行なう。搬送ロボットのティーチング方法は、設定工程（Ｓ１０２）と、予定座標入力工程（Ｓ１０４）と、検証工程（Ｓ１０６）と、ロボット動作工程（Ｓ１０８）と、位置確認工程（Ｓ１１０）と、登録工程（Ｓ１１２）といった一連の工程を実施する。以下、搬送ロボットの複数の動作位置のうちの１つの位置をティーチングする際の動作について説明する。
【００２９】
設定工程（Ｓ１０２）として、設定部１０は、搬送ロボットの仮の移動位置となる仮座標とマージンとを入力し、設定する。
【００３０】
図５は、実施の形態１における仮座標とマージンとを説明するための概念図である。過去の複数台の描画装置を立ち上げた際の実績結果から搬送ロボット１４２の仮の移動位置となる仮座標を予め決めておく。そして、仮座標は、チャンバ内壁及びチャンバ内部品（基板搭載用のピン等）に衝突しない位置に設定しておく。そして、仮座標でのロボットハンド１４３の先端とチャンバ内壁及びチャンバ内部品（基板搭載用のピン等）との設計寸法上の隙間ａからマージン幅ｂを予め決めておく。例えば、隙間ａの半分の距離をマージン幅ｂとすればよい。
【００３１】
次に、予定座標入力工程（Ｓ１０４）として、予定座標入力部１２は、タッチパネル１１２を介して、搬送ロボット１４２の移動位置をティーチングする際のロボットハンド１４３の予定位置を示す予定位置座標を入力する。ここでは、ティーチングペンダント３００へ予定位置座標を入力するのではなく、描画装置１００の制御系側となるタッチパネル１１２から予定位置座標の座標自体を直接入力する。従来、予定位置座標はティーチングペンダント３００へ入力され、その位置が登録されるとかかる位置を識別する識別子（例えば、「Ａ」）が描画装置１００の制御系に設定され、座標値自体（ｘ、ｙ、ｚ）は設定されていなかった。そのため、位置を変更する際には改めて変更位置を識別する識別子（例えば、「Ｂ」）を用意する必要があった。その結果、描画動作を制御するプログラムのシーケンス自体を変更する必要が生じ、煩雑な作業となっていた。実施の形態１では、座標自体（ｘ、ｙ、ｚ）を直接入力し、後述する登録工程（Ｓ１１２）で登録後に登録座標を装置内で識別子（例えば、「Ａ」）へと対応させればよい。これにより位置の変更時には座標（ｘ、ｙ、ｚ）自体を座標（ｘ’、ｙ’、ｚ’）へと修正するだけで済ますことができる。言い換えれば、登録位置を識別する識別子（例えば、「Ａ」）自体を修正する必要がない。よって、簡易に動作位置の変更が可能にできる。
【００３２】
次に、検証工程（Ｓ１０６）として、検証部１４は、予定位置座標を入力し、予定位置座標にロボットハンド１４３を移動させた際にチャンバに干渉するかどうかを検証する。ここでは、予定位置座標が、設定された仮座標にマージン幅ｂを加えた位置よりチャンバ内壁及びチャンバ内部品（基板搭載用のピン等）側に位置しないかどうかを検証する。検証の結果、予定位置座標が、仮座標にマージン幅ｂを加えた位置よりチャンバ内壁及びチャンバ内部品（基板搭載用のピン等）側に位置している場合には「ＮＧ」として予定座標入力工程（Ｓ１０４）に戻る。ＮＧの場合は、例えばタッチパネル１１２等にエラー表示を出力する。これにより、ユーザ側に予定位置座標が干渉の恐れがあると認識させることができる。予定位置座標が、仮座標にマージン幅ｂを加えた位置よりチャンバ内壁及びチャンバ内部品（基板搭載用のピン等）側に位置していない場合、すなわち、干渉の恐れがない場合には「ＯＫ」として次の工程に進む。
【００３３】
ロボット動作工程（Ｓ１０８）として、ロボット制御部の一例となるロボットコントローラ１１４は、検証の結果、干渉しない場合に、予定位置座標にロボットハンド１４３を移動させる。このように、干渉チェックを行ってから搬送ロボット１４２を動作させることでチャンバへの衝突を回避できる。
【００３４】
位置確認工程（Ｓ１１０）として、予定位置座標にロボットハンド１４３を移動させた状態でその位置で良いかどうかを確認する。ユーザが目視で確認すればよい。微調整等、位置を変更する場合、予定座標入力工程（Ｓ１０４）に戻る。そして、許容位置になるまで予定座標入力工程（Ｓ１０４）から位置確認工程（Ｓ１１０）までを繰り返せばよい。いずれの場合でも事前に干渉チェックを行ってから搬送ロボット１４２を動作させることになるのでチャンバへの衝突を回避できる。
【００３５】
そして、登録工程（Ｓ１１２）として、登録部１６は、検証の結果干渉せず、そして位置確認工程（Ｓ１１０）でＯＫとなった予定位置座標を、ティーチング座標としてメモリ１１に格納し登録する。メモリ１１は、予定位置座標の座標値自体をティーチング座標として格納する。
【００３６】
以上の各工程をすべてのロボット動作の予定位置について行うことで、搬送ロボット１４２がチャンバ等へと衝突することを回避できる。衝突回避によりティーチング作業のやり直しを防ぐことができる。また、実施の形態１では、ティーチングペンダント３００への数値入力をしなくて済むので、例えば、ティーチングペンダント３００に表示された数値を記録して、その値を描画装置１００側へと転記する必要がない。かかる意味でも誤入力が防げる。その結果、ティーチング作業を短時間で行うことができる。
【００３７】
以上のようにしてティーチング作業が終了後、描画動作処理（Ｓ１１４）が行なわれる。
【００３８】
描画動作処理（Ｓ１１４）では、描画制御部１８が、外部から或いは図示しない記憶装置から描画データを入力し、複数段のデータ変換処理を行って装置固有のフォーマットのショットデータを生成する。そして、かかるショットデータに沿って、制御回路１１６は、描画部１５０、搬出入口１２０、Ｌ／Ｌチャンバ１３０、ロボットチャンバ１４０、アライメントチャンバ１４６内の各機器を制御および駆動させる。上述したように、まず、搬送ロボット１２２を用いて基板２０を搬出入口１２０からＬ／Ｌチャンバ１３０へ、搬送ロボット１４２を用いて基板２０をＬ／Ｌチャンバ１３０からロボットチャンバ１４０、及びアライメントチャンバ１４６を介して描画室１０３へ搬送する。その際、ロボットコントローラ１１４は、メモリ１１から各ティーチング座標を読み出し、基板２０が搬送される際に、読み出されたティーチング座標の位置にロボットハンド１４３を移動させる。そして、描画室１０３に基板２０が搬送された後、描画部１５０は、以下のように動作する。
【００３９】
描画部１５０は、描画室１０３内で支持ピン１０６に載置された基板２０に、電子ビーム２００を用いてパターンを描画する。具体的には、以下の動作を行なう。照射部の一例となる電子銃２０１から放出された電子ビーム２００は、照明レンズ２０２により矩形例えば長方形の穴を持つ第１のアパーチャ２０３全体を照明する。ここで、電子ビーム２００をまず矩形例えば長方形に成形する。そして、第１のアパーチャ２０３を通過した第１のアパーチャ像の電子ビーム２００は、投影レンズ２０４により第２のアパーチャ２０６上に投影される。かかる第２のアパーチャ２０６上での第１のアパーチャ像の位置は、偏向器２０５によって偏向制御され、ビーム形状と寸法を変化させることができる。その結果、電子ビーム２００は成形される。このように、電子ビーム２００は可変成形される。そして、第２のアパーチャ２０６を通過した第２のアパーチャ像の電子ビーム２００は、対物レンズ２０７により焦点を合わせ、偏向器２０８により偏向される。その結果、例えば連続移動するＸＹステージ１０５上の基板２０の所望する位置に照射される。
【００４０】
以上のように、実施の形態１によれば、ティーチング作業時に誤入力等により搬送ロボットがチャンバ等に衝突することを防止できる。これにより、再度のやり直しを防ぎ、ティーチング作業の遅れを防ぐことができる。
【００４１】
以上、具体例を参照しつつ実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、ここでは、描画装置に搭載される搬送ロボットのティーチングについて説明したが、これに限るものではなく、搬送ロボットを搭載するいずれの装置についても同様に適用できる。
【００４２】
また、装置構成や制御手法等、本発明の説明に直接必要しない部分等については記載を省略したが、必要とされる装置構成や制御手法を適宜選択して用いることができる。例えば、描画装置１００を制御する制御部構成については、記載を省略したが、必要とされる制御部構成を適宜選択して用いることは言うまでもない。
【００４３】
その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更しうる全ての荷電粒子ビーム装置及び搬送ロボットのティーチング方法は、本発明の範囲に包含される。
【符号の説明】
【００４４】
１０  設定部
１１  メモリ
１２  予定座標入力部
１４  検証部
１６  登録部
１８  描画制御部
２０  基板
３０  動作範囲
１００  描画装置
１０２  電子鏡筒
１０３  描画室
１０５  ＸＹステージ
１０６  支持ピン
１１０  制御計算機ユニット
１１２  タッチパネル
１１４  ロボットコントローラ
１１６  制御回路
１２０  搬出入口
１２２，１４２  搬送ロボット
１３０  ロードロックチャンバ
１３２，１３４，１３６  ゲートバルブ
１４０  ロボットチャンバ
１４３  ロボットハンド
１４６  アライメントチャンバ
１５０  描画部
１７０  真空ポンプ
１７２，１７４，１７６  バルブ
２００  電子ビーム
２０１  電子銃
２０２  照明レンズ
２０３，４１０  第１のアパーチャ
２０４  投影レンズ
２０５，２０８  偏向器
２０６，４２０  第２のアパーチャ
２０７  対物レンズ
３００  ティーチングペンダント
３３０  電子線
３４０  試料
４１１  開口
４２１  可変成形開口
４３０  荷電粒子ソース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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