(57)【要約】【課題】基板の一方の面または他方の面に、導電性ペーストにより配線を形成するとともに、基板に形成された貫通孔の内側面に導電性ペーストにより、基板の一方の面または他方の面に形成された配線と電気的に接続された貫通配線を確実に形成することができる配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、印刷によりランド部パターンには、導電性ペーストの未塗布部分をスリット状に等間隔に複数設けたスリット形成領域を設ける工程Ａにおいて、スリット形成領域の中心に貫通孔１８を配置した場合、貫通孔１８の直径Ｄ、未塗布部分のピッチＰ、未塗布部分の幅Ｗ、未塗布部分の長さＬ、未塗布部分の長さ方向に許容される位置ずれの幅２αが、Ｄ＞Ｗ、Ｄ＞Ｐ−Ｗ、Ｌ≧Ｄ＋２αの関係を満たすようなスリット形成領域を有するランド部パターンを形成することを特徴とする。【選択図】図４
2011066155.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板に設けられた配線および該配線に連接するランド部と、前記基板の貫通孔の内側面に設けられ、前記配線と電気的に接続され、他方の面と電気的に接続するための貫通配線と、を備えた配線基板の製造方法であって、
少なくとも１つの貫通孔が設けられた基板の一方の面に、印刷により、導電性ペーストからなる配線パターンと、前記貫通孔の開口端部を含み、前記配線パターンに連接する前記導電性ペーストからなるランド部パターンとを形成するとともに、前記ランド部パターンには、前記導電性ペーストの未塗布部分をスリット状に等間隔に複数設けたスリット形成領域を設けることにより、前記貫通孔の内側面に前記導電性ペーストからなる導電パターンを形成する工程Ａと、
前記配線パターン、前記ランド部パターンおよび前記導電パターンを硬化させて、配線、ランド部および貫通配線を形成する工程Ｂと、を有し、
前記工程Ａにおいて、前記スリット形成領域の中心に前記貫通孔を配置した場合、前記貫通孔の直径をＤ、前記複数の未塗布部分のうち隣り合う２つの未塗布部分のピッチをＰ、前記未塗布部分の幅をＷ、前記未塗布部分の長さをＬ、前記ランド部パターンにおいて、前記未塗布部分の長さ方向に許容される位置ずれの幅を２αとすると、Ｄ＞Ｗ、Ｄ＞Ｐ−Ｗ、Ｌ≧Ｄ＋２αの関係を満たすような前記スリット形成領域を有する前記ランド部パターンを形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貫通孔を有する基板の電極が設けられていない面に設けられた配線と、貫通孔の内側面に設けられ配線と電気的に接続された貫通配線と、を備えた配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板の両面に配線が形成され、これらの配線同士がスルーホールを介して電気的に接続された両面配線基板の製造方法としては、以下の方法が開示されている。
スルーホールを設けた基板の表面に、スクリーン印刷法などにより、流下性を有する銀ペーストなどの導電性ペーストにて第一の配線パターンを形成する。この際、スルーホールの上にも印刷する。
このように、基板の表面に導電性ペーストを印刷すると、導電性ペーストが直ちに、スルーホールの内側面を流下し、スルーホールの中央部で停止する。
【０００３】
第一の配線パターンが形成された基板を加熱して、導電性ペーストを乾燥させた後、基板を上下逆にして、裏面側を上向きに配置する。
次いで、基板の裏面に、スクリーン印刷法などにより、流下性を有する導電性ペーストにて第二の配線パターンを形成する。この際、スルーホールの上にも印刷する。
このように、基板の裏面に導電性ペーストを印刷すると、導電性ペーストが直ちに、スルーホールの内側面を流下し、基板の裏面からの導電性ペーストの先端は、基板の表面側からの導電性ペーストの先端に接触し、導電性ペースト同士がわずかに重なり合う。
この状態で乾燥処理を施すことにより、基板の表面側の導電性ペーストと、基板の裏面側の導電性ペーストとが、スルーホールで電気的に接続された状態で固定される（例えば、特許文献１〜３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−２３６８９１号公報
【特許文献２】特開２００３−６５８９号公報
【特許文献３】特開２００４−３１０７１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の両面配線基板の製造方法では、印刷時に基板に対して導電性ペーストを塗布する力が弱いと、スルーホール内に導電性ペーストが十分に充填されないため、導電性ペーストを塗布する力を強くすると、スルーホールの上に印刷された導電性ペーストは、勢いよくスルーホールの内部に流下する。すると、銀ペーストなどの導電性ペーストは、それに含まれる銀粒子などの導電性粒子の比重が重いため、導電性ペーストがスルーホールの内部に留まることなく、落下してしまう。そのため、基板の表面または裏面に印刷された導電性ペーストと、スルーホールの内部に流下した導電性ペーストとは、基板の表面または裏面と、スルーホールとの境（スルーホールの開口端）にてちぎれてしまい、スルーホールの内部には導電性ペーストが残らずに、結果として、スルーホールの内部に配線が形成されないという問題があった。また、仮にスルーホールの内側面に導電性ペーストが残ったとしても、その導電性ペーストの量はわずかであるため、乾燥により導電性ペーストが収縮してしまい、結果として、基板の表面または裏面に形成された配線と、スルーホールの内側面に形成された配線とが、スルーホールの開口端にて断線するという問題があった。
また、導電性ペーストが、スルーホールから下に落ちずに、スルーホールの開口部を覆ってしまうことがある。この場合、スルーホール内には空気が溜まってしまうため、スルーホールの内側面に導電性ペーストが残らないという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明者等は、印刷により、導電性ペーストからなる配線パターンを形成するとともに、配線パターンに貫通孔の中央部を少なくとも含む導電性ペーストの未塗布部分を設けることにより、上述の問題を解決できることを見出した。すなわち、本発明者等は、前記の導電性ペーストの未塗布部分がスルーホールの開口部に対向するように、印刷により、導電性ペーストからなる配線パターンを形成することにより、スルーホールの内側面に導電性ペーストを十分に塗布することができることを見出した。
【０００７】
しかしながら、このような両面配線基板の製造では、基板にスルーホールを形成した後、基材の両面に、導電性ペーストを印刷するとともに、スルーホール上にも導電性ペーストを印刷して、スルーホール内に導電性ペーストを充填するが、その際、スルーホール上への導電性ペーストの印刷において未塗布部分の位置ずれが生じることがあった。そのため、スルーホールの内側面に導電性ペーストを十分に塗布することができないという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、基板の一方の面または他方の面に、導電性ペーストにより配線を形成するとともに、基板に形成された貫通孔の内側面に導電性ペーストにより、基板の一方の面または他方の面に形成された配線と電気的に接続された貫通配線を確実に形成することができる配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の配線基板の製造方法は、基板と、該基板に設けられた配線および該配線に連接するランド部と、前記基板の貫通孔の内側面に設けられ、前記配線と電気的に接続され、他方の面と電気的に接続するための貫通配線と、を備えた配線基板の製造方法であって、少なくとも１つの貫通孔が設けられた基板の一方の面に、印刷により、導電性ペーストからなる配線パターンと、前記貫通孔の開口端部を含み、前記配線パターンに連接する前記導電性ペーストからなるランド部パターンとを形成するとともに、前記ランド部パターンには、前記導電性ペーストの未塗布部分をスリット状に等間隔に複数設けたスリット形成領域を設けることにより、前記貫通孔の内側面に前記導電性ペーストからなる導電パターンを形成する工程Ａと、前記配線パターン、前記ランド部パターンおよび前記導電パターンを硬化させて、配線、ランド部および貫通配線を形成する工程Ｂと、を有し、前記工程Ａにおいて、前記スリット形成領域の中心に前記貫通孔を配置した場合、前記貫通孔の直径をＤ、前記複数の未塗布部分のうち隣り合う２つの未塗布部分のピッチをＰ、前記未塗布部分の幅をＷ、前記未塗布部分の長さをＬ、前記ランド部パターンにおいて、前記未塗布部分の長さ方向に許容される位置ずれの幅を２αとすると、Ｄ＞Ｗ、Ｄ＞Ｐ−Ｗ、Ｌ≧Ｄ＋２αの関係を満たすような前記スリット形成領域を有する前記ランド部パターンを形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の配線基板の製造方法によれば、少なくとも１つの貫通孔が設けられた基板の一方の面に、印刷により、貫通孔の開口端部を含み、配線パターンに連接する導電性ペーストからなるランド部パターンを形成するとともに、ランド部パターンには、導電性ペーストの未塗布部分をスリット状に等間隔に複数設けたスリット形成領域を設けることにより、貫通孔の内側面に導電性ペーストからなる導電パターンを形成する工程Ａにおいて、スリット形成領域の中心に貫通孔を配置した場合、貫通孔の直径をＤ、複数の未塗布部分のうち隣り合う２つの未塗布部分のピッチをＰ、未塗布部分の幅をＷ、未塗布部分の長さをＬ、ランド部パターンにおいて、未塗布部分の長さ方向に許容される位置ずれの幅を２αとすると、Ｄ＞Ｗ、Ｄ＞Ｐ−Ｗ、Ｌ≧Ｄ＋２αの関係を満たすようなスリット形成領域を有するランド部パターンを形成するので、印刷版のランド部パターンを形成する領域の位置ずれが生じた場合でも、導電性ペーストの未塗布部分（空気孔）の少なくとも一部が貫通孔の開口部と重なるから、その未塗布部分（空気孔）により、貫通孔内に空気が溜まり難くなり、貫通孔の内部に導電性ペーストがスムーズに流下して、貫通孔の内側面に、適量の導電性ペーストを塗布することができる。したがって、貫通孔の内側面に塗布された導電性ペーストからなる導電パターンを硬化してなる貫通配線に断線が生じなくなるから、貫通配線の導通率をさらに向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の配線基板の製造方法によって作製される配線基板の一実施形態を示す概略平面図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は下面図である。
【図２】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態を示す概略平面図である。
【図３】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態を示す概略平面図である。
【図４】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第一の実施形態を示す概略平面図であり、図３において符号αで示す部分を拡大した図である。
【図５】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態において、工程Ａの第二の実施形態を示す概略平面図であり、図３において符号αで示す部分を拡大した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の配線基板の製造方法の実施の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１３】
図１は、本発明の配線基板の製造方法によって作製される配線基板の一実施形態を示す概略平面図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は下面図である。
この実施形態の配線基板１０は、基板１１と、基板１１の一方の面１１ａに設けられた配線１２と、基板１１の他方の面１１ｂに設けられた配線１３と、基板１１の一方の面１１ａに設けられ、配線１２と連接するランド部１４，１５と、基板１１の他方の面１１ｂに設けられ、配線１３と連接するランド部１６，１７と、基板１１の貫通孔１８，１９の内側面に設けられ、ランド部１４とランド部１６を電気的に接続する貫通配線２０と、ランド部１５とランド部１７を電気的に接続する貫通配線２１とから概略構成されている。
【００１４】
配線１２は、基板１１の一方の面１１ａにおいて、ランド部１４を始端とし、ランド部１５を終端とするコイル状に形成されている。また、ランド部１４とランド部１５は、所定の間隔を置いて設けられている。
【００１５】
貫通孔１８，１９は、基板１１を厚み方向に貫通するように設けられた、平面視円形状の細孔である。すなわち、貫通孔１８，１９は、基板１１の一方の面１１ａおよび他方の面１１ｂに対して垂直に設けられている。
また、貫通孔１８と貫通孔１９は、所定の間隔を置いて設けられている。
【００１６】
ランド部１４，１５は、貫通孔１８，１９内に貫通配線２０，２１を形成するために、導電性ペーストが塗布される領域であり、この領域内における貫通孔１８，１９に対して、導電性ペーストの塗布における位置ずれを許容する領域である。すなわち、ランド部１４は、少なくとも貫通孔１８の開口端部１８ａを含むように設けられている。同様に、ランド部１５は、少なくとも貫通孔１９の開口端部１９ａを含むように設けられている。
【００１７】
配線１３は、基板１１の他方の面１１ｂにおいて、ランド部１６を始端とし、ランド部１７を終端とする直線状に形成されている。また、ランド部１６とランド部１７は、所定の間隔を置いて設けられている。
【００１８】
ランド部１６，１７は、貫通孔１８，１９内に貫通配線２０，２１を形成するために、導電性ペーストが塗布される領域であり、この領域内における貫通孔１８，１９に対して、導電性ペーストの塗布における位置ずれを許容する領域である。すなわち、ランド部１６は、少なくとも貫通孔１８の開口端部１８ａを含むように設けられている。同様に、ランド部１７は、少なくとも貫通孔１９の開口端部１９ａを含むように設けられている。
【００１９】
そして、基板１１の一方の面１１ａに設けられた配線１２と、基板１１の他方の面１１ｂに設けられた配線１３とは、貫通配線２０，２１を介して電気的に接続され、配線１２と配線１３が１つの回路を形成している。
【００２０】
基板１１としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した被覆部材や、ポリアミド系樹脂基板、ポリエステル系樹脂基板、ポリオレフィン系樹脂基板、ポリイミド系樹脂基板、エチレン−ビニルアルコール共重合体基板、ポリビニルアルコール系樹脂基板、ポリ塩化ビニル系樹脂基板、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基板、ポリスチレン系樹脂基板、ポリカーボネート系樹脂基板、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基板、ポリエーテルスルホン系樹脂基板、（ガラス）エポキシ樹脂基板などのプラスチック基板や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いられる。
【００２１】
配線１２，１３、および、ランド部１４，１５，１６，１７は、導電性ペーストを用いて所定のパターンにスクリーン印刷により形成されたものである。
貫通配線２０，２１は、ランド部１４，１５、および、ランド部１６，１７の形成と同時に、導電性ペーストにより形成されたものである。
【００２２】
導電性ペーストとしては、銀微粒子が樹脂組成物に配合された銀ペースト、カーボン微粒子が樹脂組成物に配合されたカーボンペーストなどが用いられる。
【００２３】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、導電性ペーストは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度で配線１２，１３をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。また、本発明における導電性ペーストとしては、熱硬化型の他にも、紫外線硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００２４】
紫外線硬化型の導電性ペーストは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。
紫外線硬化型の導電性ペーストとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００２５】
次に、図１〜図５を参照して、この配線基板１０の製造方法を例示し、本発明の配線基板の製造方法を説明する。
まず、基板１１に、ドリルやレーザーなどにより、基板１１の所定の位置に、基板１１を厚み方向に貫通する貫通孔１８，１９を形成する。この時、貫通孔１８と貫通孔１９を、所定の間隔をおいて形成する。
【００２６】
次いで、図２に示すように、貫通孔１８，１９が設けられた基板１１の一方の面１１ａに、印刷により、導電性ペーストからなる配線パターン１２Ａと、貫通孔１８，１９の開口端部１８ａ，１９ａを含み、配線パターン１２Ａに連接する導電性ペーストからなるランド部のパターン（以下、「ランド部パターン」という。）１４Ａ，１５Ａと、を形成するとともに、ランド部パターン１４Ａ，１５には、導電性ペーストの未塗布部分（図示略）をスリット状に等間隔に複数設けたスリット形成領域を設ける。
これにより、基板１１の一方の面１１ａに、ランド部パターン１４Ａ，１５Ａを形成するために塗布された導電性ペーストの一部（ランド部パターン１４Ａ，１５Ａを形成するために塗布された導電性ペーストのうち、貫通孔１８，１９の開口部を覆っている部分）が貫通孔１８，１９の内部に流下して、貫通孔１８，１９の内側面に、その導電性ペーストからなる導電パターン２０Ａ，２１Ａの一部が形成される（工程Ａ）。
【００２７】
ここで、導電性ペーストの未塗布部分とは、ランド部パターン１４Ａ，１５Ａにおいて、導電性ペーストが塗布されていない部分である。
【００２８】
この工程Ａにおいて、基板１１の一方の面１１ａに形成される配線パターン１２Ａ、および、ランド部パターン１４Ａ，１５Ａの厚みは、２．５μｍ〜７５μｍであることが好ましく、より好ましくは１７μｍ〜２７μｍである。
また、工程Ａにおいて、貫通孔１８，１９の内側面に形成される導電パターン２０Ａ，２１Ａの厚みは、２．５μｍ〜７５μｍであることが好ましく、より好ましくは１７μｍ〜２７μｍである。
【００２９】
工程Ａにおいて用いられる印刷法としては、粘性のある導電性ペーストを印刷できる方法であれば特に限定されず、基板の厚みなどに応じて、例えば、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷などの印刷版を用いる印刷法が適用される。
例えば、スクリーン印刷が適用される場合、印刷版としては、図３、図４および図５に示すようなスクリーン版３０が用いられる。詳細には、スクリーン版３０は、スクリーン基体３１と、スクリーン基体３１の一方の面３１ａに沿って設けられた、配線パターン１２Ａを形成するメッシュ領域３２、および、ランド部パターン１４Ａ，１５Ａを形成するメッシュ領域３３，３４とから構成されている。メッシュ領域３２およびメッシュ領域３３，３４は、導電性ペーストの塗布部分である。
【００３０】
また、メッシュ領域３３，３４には、基板１１の一方の面１１ａの所定の位置にスクリーン版３０を配置した場合、貫通孔１８，１９と重なる部分が乳剤などにより塞がれてなる、導電性ペーストの未塗布部分（以下、「未塗布部」と言う。）が設けられている。そして、メッシュ領域３３，３４には、複数のスリット状の未塗布部が等間隔に設けられたスリット形成領域が設けられている。
【００３１】
「工程Ａの第一の実施形態」
図４を参照して、工程Ａの第一の実施形態を説明する。
この実施形態では、基板１１の一方の面１１ａに形成されるランド部１４，１５に対応する貫通孔１８，１９が１つずつ設けられている場合について説明する。
ここでは、説明を簡単にするために、メッシュ領域３３における未塗布部と貫通孔１８の関係について説明する。
【００３２】
スクリーン版３０のメッシュ領域３３には、５つのスリット状の未塗布部３３ａが等間隔に設けられたスリット形成領域が設けられている。
なお、ここでは、メッシュ領域３３において、最も外側に設けられたスリット状の未塗布部３３ａにて囲まれる領域（図４では、縦がＬ、横がＭの長方形の領域）をスリット形成領域とする。
また、未塗布部３３ａの形状は、平面視長方形状をなしており、全ての未塗布部３３ａの幅Ｗは等しくなっており、また、全ての未塗布部３３ａの長さＬは等しくなっている。すなわち、５つの平面視長方形状の未塗布部３３ａが等間隔に設けられている。このメッシュ領域３３における未塗布部３３ａ以外の部分は、導電性ペーストを透過し、ランド部パターン１４Ａの概略形状を形成する部分である。
【００３３】
また、この実施形態において、メッシュ領域３３には、５つのスリット状の未塗布部３３ａが等間隔に設けられたスリット形成領域が設けられているとは、メッシュ領域３３のｙ方向（紙面の横方向）に沿って、メッシュ領域３３の一方の縁部から他方の縁部にわたって設けられた未塗布部３３ａが、メッシュ領域３３のｘ方向（紙面の縦方向）に沿って、等間隔に配設されていることを言う。
【００３４】
また、スクリーン版３０としては、スリット形成領域の中心に貫通孔１８を配置した場合、メッシュ領域３３において、貫通孔１８の直径をＤ、５つの未塗布部３３ａのうち隣り合う２つの未塗布部３３ａのピッチ（未塗布部３３ａの長さ方向に沿う中心線間距離）をＰ、未塗布部３３ａの幅をＷ、未塗布部３３ａの長さをＬ、ランド部パターン１４Ａにおいて、導電性ペーストの未塗布部分の長さ方向に許容される位置ずれの幅、すなわち、メッシュ領域３３において、未塗布部３３ａの長さ方向に許容される位置ずれの幅を２αとすると、Ｄ＞Ｗ、Ｄ＞Ｐ−Ｗ、Ｌ≧Ｄ＋２αの関係を満たすようなスリット形成領域を有するものが用いられる。
【００３５】
言い換えれば、５つの未塗布部３３ａのうち隣り合う２つの未塗布部３３ａ間の距離をＱとすると、この距離Ｑと、上記のピッチＰおよび幅Ｗとの関係は、以下の関係式：Ｑ＝Ｐ−Ｗで表され、この隣り合う２つの未塗布部３３ａ間の距離Ｑが、貫通孔１８の直径Ｄよりも小さく（Ｄ＞Ｐ−Ｗ＝Ｑ）なっている。このようにすれば、基板１１の一方の面１１ａに対する導電性ペーストの印刷において、スクリーン版３０のメッシュ領域３３の位置ずれが生じたとしても、未塗布部３３ａの少なくとも一部が貫通孔１８の開口部（貫通孔１８の開口端部１８ａよりも内側の領域）と重なる。
【００３６】
また、工程Ａでは、ランド部パターン１４Ａ（メッシュ領域３３）に形成されたスリット形成領域の中心に貫通孔１８が配置されるように、ランド部パターン１４Ａを形成するが、実際には、導電性ペーストの塗布（印刷）時に、貫通孔１８に対してメッシュ領域３３を配置する際に位置ずれを生じることがあるため、メッシュ領域３３は、その位置ずれを許容した大きさである必要がある。
そこで、メッシュ領域３３の中心を基準として、予想されるメッシュ領域３３のｙ方向（紙面の縦方向、未塗布部３３ａの長さ方向）の一方向における位置ずれの幅をα、貫通孔１８を直径Ｄとした場合、未塗布部３３ａの長さＬは、Ｌ≧Ｄ＋２αの関係式を満たす必要がある。
また、メッシュ領域３３の中心を基準として、予想されるメッシュ領域３３のｘ方向（紙面の横方向）の一方向における位置ずれの幅をβ、貫通孔１８を直径Ｄとした場合、メッシュ領域３３のｘ方向において、５つの未塗布部３３ａを一塊としたときの左端から右端までの長さＭは、Ｍ≧Ｄ＋２βの関係式を満たす必要がある。
【００３７】
さらに、未塗布部３３ａによって、ランド部パターン１４Ａがその縁部で断線するのを防止するために、メッシュ領域３３のｘ方向の長さＸは、上記の長さＭよりも大きく（Ｘ＞Ｍ）なっている。同様に、メッシュ領域３３のｙ方向の長さＹは、上記の未塗布部３３ａの長さＬよりも大きく（Ｙ＞Ｌ）なっている。
なお、上記のようにスリット形成領域を定義した場合、メッシュ領域３３は、スリット形成領域よりも大きな領域であればよく、その形状は特に限定されず、円形や楕円形などであってもよい。
【００３８】
このようなスクリーン版３０を用いて、印刷により、貫通孔１８が設けられた基板１１の一方の面１１ａに、導電性ペーストからなるランド部パターン１４Ａを形成すると、ランド部パターン１４Ａには、導電性ペーストの未塗布部分がスリット状に等間隔に５つ設けられたスリット形成領域が設けられる。すなわち、メッシュ領域３３の未塗布部３３ａでは、導電性ペーストが通らなくなるので、その部分は導電性ペーストが塗布されず、未塗布部分となる。
【００３９】
したがって、スクリーン版３０を用いることにより、メッシュ領域３３によって形成されたランド部パターン１４Ａにおいても、スリット形成領域の中心に貫通孔１８を配置した場合、貫通孔１８の直径をＤ、５つの未塗布部分のうち隣り合う２つの未塗布部分のピッチをＰ、未塗布部分の幅をＷ、未塗布部分の長さをＬ、ランド部パターン１４Ａにおいて、未塗布部分の長さ方向に許容される位置ずれの幅を２αとすると、Ｄ＞Ｗ、Ｄ＞Ｐ−Ｗ、Ｌ≧Ｄ＋２αの関係を満たすようなスリット形成領域を有するランド部パターン１４Ａが形成される。
【００４０】
このように、スクリーン版３０を用いて、印刷により、導電性ペーストからなるランド部パターン１４Ａを形成すれば、基板１１の一方の面１１ａに対する導電性ペーストの印刷において、スクリーン版３０のメッシュ領域３３の位置ずれが生じたとしても、貫通孔１８の内側面に、導電パターン２０Ａを形成する導電性ペーストを十分に塗布することができる。
【００４１】
言い換えれば、貫通孔１８Ａが、例えば、図４に示すように、１８Ｂの位置または１８Ｃの位置にあったとしても、これらの位置が、ランド部パターン１４Ａの領域内、すなわち、基板１１の一方の面１１ａに、スクリーン版３０を配置した場合、メッシュ領域３３と重なる領域内にあれば、未塗布部３３ａの少なくとも一部が貫通孔１８の開口部（貫通孔１８の開口端部１８ａよりも内側の領域）と重なるので、貫通孔１８の内側面に、導電パターン２０Ａを形成する導電性ペーストを十分に塗布することができる。
【００４２】
「工程Ａの第二の実施形態」
図５を参照して、工程Ａの第二の実施形態を説明する。
ここでも、説明を簡単にするために、メッシュ領域３３における未塗布部と貫通孔１８の関係について説明する。
この実施形態が、第一の実施形態と異なる点は、基板１１の一方の面１１ａに形成されるランド部１４に対応する貫通孔１８が３つ設けられている点である。この３つの貫通孔１８（１８Ｄ，１８Ｅ，１８Ｆ）は、等間隔に配設されている。
【００４３】
このように、基板１１に貫通孔１８Ｄ，１８Ｅ，１８Ｆを等間隔に配設し、工程Ａにおいて、第一の実施形態と同様のスクリーン版３０を用いれば、基板１１の一方の面１１ａに対する導電性ペーストの印刷において、スクリーン版３０のメッシュ領域３３の位置ずれが生じたとしても、未塗布部３３ａの少なくとも一部が、貫通孔１８Ｄ，１８Ｅ，１８Ｆのいずれか、または、全部の開口部（貫通孔１８の開口端部１８ａよりも内側の領域）と重なる。
【００４４】
したがって、スクリーン版３０を用いて、印刷により、導電性ペーストからなるランド部パターン１４Ａを形成すれば、基板１１の一方の面１１ａに対する導電性ペーストの印刷において、スクリーン版３０のメッシュ領域３３の位置ずれが生じたとしても、貫通孔１８Ｄ，１８Ｅ，１８Ｆのいずれか、または、全部の内側面に、導電パターン２０Ａを形成する導電性ペーストを十分に塗布することができる。
なお、図５に示すように、貫通孔１８Ｄ，１８Ｅ，１８Ｆの間隔を、未塗布部３３ａの間隔と異なるようにすれば、スクリーン版３０のメッシュ領域３３の位置ずれが生じた場合に、貫通孔１８Ｄ，１８Ｅ，１８Ｆのいずれかの中央部に、未塗布部３３ａを配置することができる。例えば、図５において、正常な位置では、貫通孔１８Ｄの中央部に未塗布部３３ａが配置されているが、スクリーン版３０のメッシュ領域３３の位置ずれが生じた場合には、貫通孔１８Ｉの中央部に未塗布部３３ａが配置される。
【００４５】
言い換えれば、貫通孔１８Ｄ，１８Ｅ，１８Ｆが、例えば、図５に示すように、貫通孔１８Ｇ，１８Ｈ，１８Ｉの位置にあったとしても、これらの位置が、ランド部パターン１４Ａの領域内、すなわち、基板１１の一方の面１１ａに、スクリーン版３０を配置した場合、メッシュ領域３３と重なる領域内にあれば、未塗布部３３ａの少なくとも一部が、貫通孔１８Ｄ，１８Ｅ，１８Ｆのいずれか、または、全部の開口部と重なるので、貫通孔１８Ｄ，１８Ｅ，１８Ｆのいずれか、または、全部の内側面に、導電パターン２０Ａを形成する導電性ペーストを十分に塗布することができる。
【００４６】
また、上述の第一の実施形態および第二の実施形態において、ランド部パターン１５Ａに対応するメッシュ領域３４は、メッシュ領域３３と同様の構成をなしており、これにより、ランド部パターン１５Ａおよび導電パターン２１Ａは、ランド部パターン１４Ａおよび導電パターン２０Ａと同様に形成される。
【００４７】
また、工程Ａにおいて、上記のようなスクリーン版３０を用いた導電性ペーストのスクリーン印刷により、１つの操作によって、基板１１の一方の面１１ａへの配線パターン１２Ａの形成と、ランド部パターン１４Ａ，１５Ａの形成と、貫通孔１８の内側面への導電パターン２０Ａの一部の形成と、貫通孔１９の内側面への導電パターン２１Ａの一部の形成とを、ほぼ同時に行うことができる。より詳細には、例えば、貫通孔１８が設けられた基板１１の一方の面１１ａに、スクリーン版３０を配置し、このスクリーン版３０上にて、適量の導電性ペーストをヘラ（スキージ）にて伸ばすことにより、基板１１の一方の面１１ａに、導電性ペーストからなる配線パターン１２Ａおよびランド部パターン１４Ａ，１５Ａが形成され、貫通孔１８の内部に導電性ペーストが流下して、貫通孔１８の内側面に、その導電性ペーストからなる導電パターン２０Ａの一部が形成され、かつ、貫通孔１９の内部に導電性ペーストが流下して、貫通孔１９の内側面に、その導電性ペーストからなる導電パターン２１Ａの一部が形成される。
【００４８】
次いで、配線パターン１２Ａ、ランド部パターン１４Ａ，１５Ａ、および、導電パターン２０Ａ，２１Ａを硬化させて、基板１１の一方の面１１ａに配線１２およびランド部１４，１５を形成するとともに、貫通孔１８の内側面に貫通配線２０の一部を形成し、かつ、貫通孔１９の内側面に貫通配線２１の一部を形成する（工程Ｂ）。
【００４９】
この工程Ｂにおいて、熱硬化型の導電性ペーストを用いた場合、配線パターン１２Ａ、ランド部パターン１４Ａ，１５Ａ、および、導電パターン２０Ａ，２１Ａの一部が形成された基板１１を、１００〜１５０℃にて、２０分〜６０分加熱する。
また、工程Ｂにおいて、紫外線硬化型の導電性ペーストを用いた場合、基板１１に形成された配線パターン１２Ａ、ランド部パターン１４Ａ，１５Ａ、および、導電パターン２０Ａ，２１Ａの一部に、紫外線を照射する。
【００５０】
次いで、配線１２、ランド部１４，１５、貫通配線２０および貫通配線２１の一部が形成された基板１１を反転させて（裏返して）、配線１２を下向きにし、基板１１の他方の面１１ｂを上向きにして、例えば、作業台などの平坦な面上に配置する。
【００５１】
以下、上述の工程Ａおよび工程Ｂと同様にして、基板１１の他方の面１１ｂに配線１３およびランド部１６，１７を形成するとともに、貫通孔１８の内側面に貫通配線２０の一部を形成し、かつ、貫通孔１９の内側面に貫通配線２１の一部を形成する。これにより、基板１１の一方の面１１ａ側から形成した貫通配線２０および貫通配線２１の一部と、基板１１の他方の面１１ｂ側から形成した貫通配線２０および貫通配線２１の一部とが連接して、貫通配線２０と貫通配線２１の形成が完了し、配線基板１０を得る。
【００５２】
この実施形態の配線基板の製造方法によれば、工程Ａにおいて、メッシュ領域３３には、５つのスリット状の未塗布部３３ａが等間隔に設けられたスリット形成領域が設けられ、スリット形成領域の中心に貫通孔１８を配置した場合、貫通孔１８の直径をＤ、未塗布部３３ａのピッチをＰ、未塗布部３３ａの幅をＷ、未塗布部３３ａの長さをＬ、未塗布部３３ａの長さ方向に許容される位置ずれの幅を２αとすると、Ｄ＞Ｗ、Ｄ＞Ｐ−Ｗ、Ｌ≧Ｄ＋２αの関係を満たすスクリーン版３０を用いて、貫通孔１８，１９が設けられた基板１１の一方の面１１ａに、印刷により、導電性ペーストからなる配線パターン１２Ａと、貫通孔１８，１９の開口端部１８ａ，１９ａを含み、配線パターン１２Ａに連接する導電性ペーストからなるランド部パターン１４Ａ，１５Ａと、を形成するとともに、ランド部パターン１４Ａ，１５Ａには、導電性ペーストの未塗布部分をスリット状に等間隔に５つ設けたスリット形成領域を設けるので、スクリーン版３０のメッシュ領域３３の位置ずれが生じた場合でも、未塗布部分（空気孔）の少なくとも一部が貫通孔１８，１９の開口部と重なるから、その未塗布部分（空気孔）により、貫通孔１８，１９内に空気が溜まり難くなり、貫通孔１８，１９の内部に導電性ペーストがスムーズに流下して、貫通孔１８，１９の内側面に、適量の導電性ペーストを塗布することができる。したがって、貫通孔１８，１９の内側面に塗布された導電性ペーストからなる導電パターン２０Ａ，２１Ａを硬化してなる貫通配線２０，２１に断線が生じなくなるから、貫通配線２０，２１の導通率をさらに向上させることができる。
【００５３】
なお、この実施形態では、基板１１の一方の面１１ａにコイル状の配線１２を形成し、かつ、基板１１の他方の面１１ｂに直線状の配線１３を形成する配線基板１０の製造方法を例示したが、本発明の配線基板の製造方法はこれに限定されない。本発明の配線基板の製造方法にあっては、基板の一方の面および／または他方の面に形成する配線の形状は如何なる形状であってもよい。また、本発明の配線基板の製造方法にあっては、基板の一方の面または他方の面のいずれか一方に配線を形成し、その配線を基端とし、配線が形成されている面とは反対側の面に渡る貫通配線を形成し、その反対側の面にて、貫通配線の端部を露出させてもよい。そして、その貫通配線の端部に、電子部品の端子を接続してもよい。
【００５４】
また、この実施形態では、ランド部の形状が平面視正方形状である場合を例示したが、本発明の配線基板の製造方法はこれに限定されない。本発明の配線基板の製造方法にあっては、ランド部の形状は平面視円形状、楕円形状などであってもよい。
【００５５】
また、工程Ａの第一の実施形態では、基板１１における、ランド部１４，１５が形成される部分に、それぞれ１個の貫通孔１８，１９が設けられた場合を例示し、工程Ａの第二の実施形態では、基板１１における、ランド部１４，１５が形成される部分に、それぞれ３個の貫通孔１８，１９が設けられた場合を例示したが、本発明の配線基板の製造方法はこれに限定されない。本発明の配線基板の製造方法にあっては、基板におけるランド部が形成される部分に、２個または４個以上の貫通孔が設けられていてもよい。さらに、１つのランド部に対応する貫通孔が複数個設けられる場合、貫通孔が等間隔に設けられていれば、そのピッチ（中心間距離）は特に限定されない。
【００５６】
また、この実施形態では、ランド部パターン１４Ａ，１５Ａには、導電性ペーストの未塗布部分がスリット状に等間隔に５つ設けられたスリット形成領域が設けられた場合を例示したが、本発明の配線基板の製造方法はこれに限定されない。本発明の配線基板の製造方法にあっては、未塗布部分を２個以上設ければよい。
【符号の説明】
【００５７】
１０・・・配線基板、１１・・・基板、１２，１３・・・配線、１４，１５，１６，１７・・・ランド部、１８，１９・・・貫通孔、１８ａ，１９ａ・・・開口端部、２０，２１・・・貫通配線、３０・・・スクリーン版、３１・・・スクリーン基体、３２・・・メッシュ領域、３３，３４・・・メッシュ領域、３３ａ・・・未塗布部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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