(57)【要約】【課題】光ディスクの表面に傷が形成された場合に、容易かつ迅速に再生不能状態を解消できる光ディスク装置を提供する。【解決手段】光ディスク装置１において、光ディスクＤのデータ記録面を研磨する研磨部５０と、光ピックアップ３１がデータ記録面を読取る位置での読取りエラーを検出する光ピックアップ部３０と、光ピックアップ部３０によりデータ記録面の一部に読取りエラーが検出された場合に、研磨部５０に、光ピックアップ部３０により読取りエラーが検出されなくなるまで、データ記録面を所定厚さ繰り返し研磨させる機能をＣＰＵに実行させる研磨制御プログラムと、を備える。【選択図】図１
2011003223.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
載置部に載置された光ディスクが軸回りに回転する際に、光ピックアップが前記光ディスクの径方向に移動して前記光ディスクのデータ記録面を所定範囲ずつ対物レンズを介して読取り、読取った映像及び／又は音声データに基づいて映像及び／又は音声の再生処理を行う光ディスク装置において、
前記光ディスクのデータ記録面を研磨する研磨手段と、
前記光ピックアップが前記データ記録面を読取る位置での読取りエラーを検出する読取りエラー検出手段と、
前記読取りエラー検出手段により前記データ記録面の一部に読取りエラーが検出された場合に、前記研磨手段に、前記読取りエラー検出手段により読取りエラーが検出されなくなるまで、前記データ記録面を所定厚さ繰り返し研磨させる研磨制御手段と、
を備えることを特徴とする光ディスク装置。
【請求項２】
請求項１に記載の光ディスク装置において、
前記研磨手段は、
前記光ピックアップと前記光ディスクの軸中心を挟んで反対側の位置で、前記光ディスクのデータ記録面に対向して設けられ、当接した状態で前記光ディスクを研磨する研磨部材と、
前記研磨部材を前記光ディスクの径方向及び軸方向に駆動する研磨部材駆動部と、
を有し、
前記研磨制御手段は、
前記研磨部材駆動部により、前記研磨部材を前記光ディスクの軸方向に駆動して前記光ディスクに当接させ、前記光ディスクが軸回りに回転する際に前記光ディスクの径方向に駆動させることを特徴とする光ディスク装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の光ディスク装置において、
前記研磨手段により前記データ記録面を研磨する際に生ずる研磨粉を吸込む研磨粉吸込手段を備えることを特徴とする光ディスク装置。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項に記載の光ディスク装置において、
前記光ピックアップを清掃する光ピックアップ清掃手段と、
前記読取りエラー検出手段により前記データ記録面の全面に亘って読取りエラーが検出された場合に、前記光ピックアップ清掃手段に前記光ピックアップを清掃させる清掃制御手段と、
を備えることを特徴とする光ディスク装置。
【請求項５】
請求項４に記載の光ディスク装置において、
前記光ピックアップ清掃手段は、
前記光ディスクを挟んで、前記光ピックアップの対物レンズと対向して設けられたモップ部材と、
前記モップ部材を軸回りに回転させる回転駆動部と、
前記モップ部材を前記光ディスクの軸方向に駆動する軸方向駆動部と、
を有し、
前記清掃制御手段は、
前記光ディスクが前記載置部に載置されているか否かを判断する判断手段を有し、
前記判断手段により載置されていないと判断された場合に、前記軸方向駆動部により前記モップ部材を前記光ディスクの軸方向に移動させて前記対物レンズに当接させるとともに、前記回転駆動部により前記モップ部材を前記光ディスクの軸回りに回転させることを特徴とする光ディスク装置。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか１項に記載の光ディスク装置において、
前記研磨制御手段により研磨する際に、前記光ピックアップの対物レンズのレンズ面を覆うレンズ保護部を備えることを特徴とする光ディスク装置。
【請求項７】
載置部に載置された光ディスクが軸回りに回転する際に、光ピックアップが前記光ディスクの径方向に移動して前記光ディスクのデータ記録面を所定範囲ずつ対物レンズを介して読取り、読取った映像及び／又は音声データに基づいて映像及び／又は音声の再生処理を行う光ディスク装置において、
前記光ディスクのデータ記録面を研磨する研磨手段と、
前記光ピックアップが前記データ記録面を読取る位置での読取りエラーを検出する読取りエラー検出手段と、
前記読取りエラー検出手段により前記データ記録面の一部に読取りエラーが検出された場合に、前記研磨手段に、前記読取りエラー検出手段により読取りエラーが検出されなくなるまで、前記データ記録面を所定厚さ繰り返し研磨させる研磨制御手段と、
前記研磨手段により前記データ記録面を研磨する際に生ずる研磨粉を吸込む研磨粉吸込手段と、
を備え、
前記研磨手段は、
前記光ピックアップと前記光ディスクの軸中心を挟んで反対側の位置で、前記光ディスクのデータ記録面に対向して設けられ、当接した状態で前記光ディスクを研磨する研磨部材と、
前記研磨部材を前記光ディスクの径方向及び軸方向に駆動する研磨部材駆動部と、
を有し、
前記研磨制御手段は、
前記研磨部材駆動部により、前記研磨部材を前記光ディスクの軸方向に駆動して前記光ディスクに当接させ、前記光ディスクが軸回りに回転する際に前記光ディスクの径方向に駆動させることを特徴とする光ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光ディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＤ，ＤＶＤ等の光ディスクを再生する光ディスク装置では、光ディスク表面に傷が形成された場合や埃が付着している場合に再生不能となる場合がある。
【０００３】
そのため、これらの光ディスク装置の再生不能状態を解消するために、光ディスク表面を研磨剤で研磨する、或いは埃を掻き出す等の処置が必要となる。ところが、従来のこれらの処置は、光ディスクを光ディスク装置より取り出した上で、専用の研磨装置やクリーニング装置で行われていたため、当該処置に手間や時間が掛かっていた。
特に、光ディスクの表面に傷が形成された場合は、その傷の深さに応じて研磨すべき量が相違するため、光ディスク装置からの取り出し、研磨処理、光ディスク装置での再生状態の確認、という一連の作業を再生可能となるまで繰り返して行う必要があるため、非常に手間と時間の掛かるものとなっていた。
【０００４】
そこで、光ディスク装置に光ディスクの清掃用デバイスを設け、当該清掃用デバイスを光ディスクの信号面に接触させ、光ディスクの回転にあわせて清掃用デバイスを光ディスクの半径方向に移動させることで光ディスクを清掃するものが知られている（例えば、特許文献１〜２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２７２９６６号公報
【特許文献２】特開平１０−１２４９８３号公報
【０００６】
上記特許文献１〜２に記載の発明によると、光ディスク装置自体に清掃用デバイスが設けられているため、光ディスクの表面に埃が付着している場合でも、光ディスクを取り出すことなく清掃処理を行うことが出来る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１〜２に記載の発明によっても、光ディスクの表面に傷が形成された場合の、再生不能状態を解消するために要する手間と時間は縮減されていない。
【０００８】
本発明の課題は、光ディスクの表面に傷が形成された場合に、容易かつ迅速に再生不能状態を解消できる光ディスク装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、載置部に載置された光ディスクが軸回りに回転する際に、光ピックアップが前記光ディスクの径方向に移動して前記光ディスクのデータ記録面を所定範囲ずつ対物レンズを介して読取り、読取った映像及び／又は音声データに基づいて映像及び／又は音声の再生処理を行う光ディスク装置において、前記光ディスクのデータ記録面を研磨する研磨手段と、前記光ピックアップが前記データ記録面を読取る位置での読取りエラーを検出する読取りエラー検出手段と、前記読取りエラー検出手段により前記データ記録面の一部に読取りエラーが検出された場合に、前記研磨手段に、前記読取りエラー検出手段により読取りエラーが検出されなくなるまで、前記データ記録面を所定厚さ繰り返し研磨させる研磨制御手段と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の光ディスク装置において、前記研磨手段は、前記光ピックアップと前記光ディスクの軸中心を挟んで反対側の位置で、前記光ディスクのデータ記録面に対向して設けられ、当接した状態で前記光ディスクを研磨する研磨部材と、前記研磨部材を前記光ディスクの径方向及び軸方向に駆動する研磨部材駆動部と、を有し、前記研磨制御手段は、前記研磨部材駆動部により、前記研磨部材を前記光ディスクの軸方向に駆動して前記光ディスクに当接させ、前記光ディスクが軸回りに回転する際に前記光ディスクの径方向に駆動させることを特徴とする。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の光ディスク装置において、前記研磨手段により前記データ記録面を研磨する際に生ずる研磨粉を吸込む研磨粉吸込手段を備えることを特徴とする。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３の何れか１項に記載の光ディスク装置において、前記光ピックアップを清掃する光ピックアップ清掃手段と、前記読取りエラー検出手段により前記データ記録面の全面に亘って読取りエラーが検出された場合に、前記光ピックアップ清掃手段に前記光ピックアップを清掃させる清掃制御手段と、を備えることを特徴とする。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の光ディスク装置において、前記光ピックアップ清掃手段は、前記光ディスクを挟んで、前記光ピックアップの対物レンズと対向して設けられたモップ部材と、前記モップ部材を軸回りに回転させる回転駆動部と、前記モップ部材を前記光ディスクの軸方向に駆動する軸方向駆動部と、を有し、前記清掃制御手段は、前記光ディスクが前記載置部に載置されているか否かを判断する判断手段を有し、前記判断手段により載置されていないと判断された場合に、前記軸方向駆動部により前記モップ部材を前記光ディスクの軸方向に移動させて前記対物レンズに当接させるとともに、前記回転駆動部により前記モップ部材を前記光ディスクの軸回りに回転させることを特徴とする。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、請求項１〜５の何れか１項に記載の光ディスク装置において、前記研磨制御手段により研磨する際に、前記光ピックアップの対物レンズのレンズ面を覆うレンズ保護部を備えることを特徴とする。
【００１５】
請求項７に記載の発明は、載置部に載置された光ディスクが軸回りに回転する際に、光ピックアップが前記光ディスクの径方向に移動して前記光ディスクのデータ記録面を所定範囲ずつ対物レンズを介して読取り、読取った映像及び／又は音声データに基づいて映像及び／又は音声の再生処理を行う光ディスク装置において、前記光ディスクのデータ記録面を研磨する研磨手段と、前記光ピックアップが前記データ記録面を読取る位置での読取りエラーを検出する読取りエラー検出手段と、前記読取りエラー検出手段により前記データ記録面の一部に読取りエラーが検出された場合に、前記研磨手段に、前記読取りエラー検出手段により読取りエラーが検出されなくなるまで、前記データ記録面を所定厚さ繰り返し研磨させる研磨制御手段と、前記研磨手段により前記データ記録面を研磨する際に生ずる研磨粉を吸込む研磨粉吸込手段と、を備え、前記研磨手段は、前記光ピックアップと前記光ディスクの軸中心を挟んで反対側の位置で、前記光ディスクのデータ記録面に対向して設けられ、当接した状態で前記光ディスクを研磨する研磨部材と、前記研磨部材を前記光ディスクの径方向及び軸方向に駆動する研磨部材駆動部と、を有し、前記研磨制御手段は、前記研磨部材駆動部により、前記研磨部材を前記光ディスクの軸方向に駆動して前記光ディスクに当接させ、前記光ディスクが軸回りに回転する際に前記光ディスクの径方向に駆動させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、光ディスク装置に研磨手段と読取りエラー検出手段とが備えられ、研磨制御手段により、読取りエラー検出手段でデータ記録面の一部に読取りエラーが検出された場合、光ディスクの表面に傷が形成されているものとして、研磨手段で読取りエラーが検出されなくなるまでデータ記録面を所定厚さ繰り返し研磨するように構成されている。
したがって、光ディスク装置自体に研磨手段が備えられているので、光ディスクの表面に傷が形成された場合に、光ディスクを光ディスク装置より取り出して専用装置で研磨する手間や時間が省かれる。さらに、研磨制御手段により、読取りエラーが検出されなくなるまで所定厚さ繰り返し研磨されるので、光ディスク装置からの取り出し、研磨処理、光ディスク装置での再生状態の確認、という一連の作業を再生可能となるまで繰り返して行う必要もない。
よって、本発明は、光ディスクの表面に傷が形成された場合に、容易かつ迅速に再生不能状態を解消できる光ディスク装置であるといえる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る光ディスク装置の概略構成図である。
【図２】本発明に係る光ディスク装置のディスク載置部を上面視した状態を示す模式図である。
【図３】本発明に係る光ディスク装置の制御構造を例示するブロック図である。
【図４】本発明に係る光ディスク装置による再生不能状態解消処理を説明するためのフローチャートである。
【図５】本発明に係る光ディスク装置に蓋部材を設けた状態の概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について図１〜図３を参照しながら説明する。なお、発明の範囲は図示例に限定されない。
また、以下の説明では、図１における光ディスク装置の前後方向をＸ軸方向（光ディスクの径方向）、左右方向をＹ軸方向、ＸＹ方向に直交する方向をＺ軸方向（光ディスクの軸方向）とし、Ｚ軸回りの回転方向をｒ方向（光ディスクの回転方向）とする。
【００１９】
本実施形態の光ディスク装置１は、例えば、ＣＤ，ＤＶＤ，ＢＤ等の光ディスクから読取った映像／音声データに基づいて映像／音声の再生処理を行う光ディスクプレーヤであり、図１、３に示すように、光ディスク装置１の筐体部分である筐体２と、データ記録面を下向きにした状態の光ディスクＤを上面に載置するディスク載置部１０（載置部）と、ディスク載置部１０に載置された光ディスクＤをｒ方向に回転させるためのディスク回転部２０と、光ディスクＤのデータ記録面から映像／音声データを読取るための光ピックアップ部３０（読取りエラー検出手段）と、光ディスクＤのデータ記録面を研磨するための研磨部４０（研磨手段）と、光ピックアップ部３０を清掃するための清掃部５０（光ピックアップ清掃手段）と、光ピックアップ部３０にて読取られた映像／音声データに所定のデコード処理を施すデコーダ７０と、デコーダ７０より出力される映像／音声データを表示装置等に出力するためのインターフェース部８０と、上記各部を統括制御する制御部１００と、等を含んで構成される。
【００２０】
ディスク載置部１０は、例えば、光ディスクＤを上面に載置するための部材であり、筐体２のＹ軸方向両端部に設置されるガイドレール（図示省略）に沿ってＸ軸方向に進退移動（光ディスク装置１の内部／外部間を移動）することで、光ディスクＤの載置／取り外しを可能にする。また、ディスク載置部１０には、図２に示すように、ディスク駆動部２０のディスク回転軸２１をＺ軸方向に貫通させるための軸孔１１と、下方に配置される光ピックアップ３１がＸ軸方向に移動して光ディスクＤのデータ記録面を読取るための読取孔１２と、下方に配置される研磨部材４１がＸ軸方向に移動して光ディスクＤのデータ記録面を研磨するための研磨孔１３と、の３つの孔が形成されている。
【００２１】
ディスク回転部２０は、例えば、ディスク回転軸２１と、回転軸駆動部２２と、を含んで構成され、ディスク載置部１０に載置される光ディスクＤをｒ方向に回転させる。
ディスク回転軸２１は、例えば、ディスク載置部１０の軸孔１１を貫通する軸であり、光ディスクＤの中心部に形成された穴と嵌合し、当該嵌合した状態でｒ方向に回転することで、光ディスクＤを軸回りに回転させる。
回転軸駆動部２２は、例えば、制御部１００より出力される駆動信号に基づいて所定の回転速度でｒ方向に回転するスピンドルモータであり、ディスク回転軸２１と接続され、ｒ方向にディスク回転軸２１（及び光ディスクＤ）を回転駆動させる。
【００２２】
光ピックアップ部３０は、例えば、光ピックアップ３１と、光ピックアップ駆動部３２と、を含んで構成される。
【００２３】
光ピックアップ３１は、例えば、対物レンズ３１ａと、対物レンズ保護部３１ｂ（レンズ保護部）と、を含んで構成され、光ディスクＤのデータ記録面の所定範囲に照射されたレーザ光を光検出器（図示省略）で検出することで、データ記録面に記録された映像／音声データを所定範囲ずつ読取る。そして、当該検出信号（電気信号）が後述のデコーダ７０や制御部１００に出力されて所定の処理が行われることにより、データ記録面に記録された映像／音声データに基づく再生処理が実行される。
対物レンズ３１ａは、レーザ光源（図示省略）より照射されるレーザ光を光ディスクＤのデータ記録面のデータ読取位置（所定範囲）に集光する。
対物レンズ保護部３１ｂは、対物レンズ３１ａの上方に配置された状態で、対物レンズ３１ａのレンズ面を覆う遮蔽板（図示省略）や当該遮蔽板をＸ方向又はＹ方向に直線移動させるソレノイド（図示省略）等で構成され、ソレノイドへの電流の付与の有無により、遮蔽板が対物レンズ３１ａのレンズ面を覆った状態と、対物レンズ３１ａから離間した状態と、を切替る。そして、遮蔽板が対物レンズ３１ａのレンズ面を覆った状態で、光ディスクＤを研磨する際に発生する研磨粉がレンズ面に付着することを防ぐことができる。
【００２４】
光ピックアップ駆動部３２は、例えば、スピンドルモータ等の直線駆動用のアクチュエータで構成されており、光ピックアップ３１をＸ軸方向（光ディスクの径方向）に直線移動させる。
【００２５】
つまり、光ピックアップ部３０は、回転軸駆動部２２がディスク回転軸２１をｒ方向に回転させるとともに、光ピックアップ駆動部３２が光ピックアップ３１をＸ軸方向に移動させることで、光ディスクＤのデータ記録面の各位置を所定範囲ずつ読取ることができる。ここで、光ピックアップ部３０は、上記データ記録面の読取りを行う範囲に傷が形成されている場合や、対物レンズ３１ａに埃が付着している場合等においては、検出信号として、トラッキングエラー信号やフォーカシングエラー信号等の読取りエラーの信号を制御部１００に出力する。
【００２６】
研磨部４０は、例えば、研磨部材４１と、研磨部材駆動部４２と、吸引部４３（研磨粉吸込手段）と、を含んで構成され、光ディスクＤのデータ記録面を研磨する。
【００２７】
研磨部材４１は、光ディスクＤのデータ記録面に対向して設けられ、例えば、フェルトや木綿糸等の部材に、液体状や粉体状のコンパウンド等の研磨剤を含浸させて形成したものであり、光ディスクＤのデータ記録面に当接した状態で摺動させて研磨する。
研磨部材駆動部４２は、例えば、Ｚ軸方向及びＸ軸方向に可動する二体の可動プレートで形成されるステージ上に研磨部材４１を載置したステージ装置等であり、当該可動プレートをＸ軸方向及びＺ軸方向に直線駆動させるスピンドルモータ等が２基組み合わされて構成される。
そして、研磨部材駆動部４２は、研磨部材４１をＺ軸方向上端まで移動させた状態で、研磨部材４１を光ディスクＤのデータ記録面に当接させ、当該当接した状態で、Ｘ軸方向に研磨部材４１が直線移動可能に構成されている。
つまり、研磨部材駆動部４２により研磨部材４１を光ディスクＤのデータ記録面に当接させた後に、光ディスクＤをディスク回転部２０によりｒ方向に回転させるとともに、Ｘ軸方向に研磨部材４１を直線駆動させることにより、光ディスクＤのデータ記録面を満遍なく研磨することができる。
なお、研磨部材４１は、研磨部材駆動部４２により駆動した際に、光ピックアップ３１と接触することがないように、光ピックアップ３１と光ディスクＤの軸中心を挟んで反対側の位置に設けられている。
【００２８】
吸引部４３は、研磨部材４１にて研磨する際に生ずる研磨粉を、ノズル４４を介して吸引し、吸引した研磨粉を貯蔵し、外部への取り出しが可能な貯蔵部４５に貯蔵する。そして、この吸引部４３は、研磨部材４１とともに研磨部材駆動部４２に接続されており、研磨部材４１が光ディスクＤのデータ記録面をＸ軸方向に移動して研磨する際に、研磨部材４１に同期してＸ軸方向に移動し、研磨粉を吸引する。
【００２９】
清掃部５０は、例えば、モップ部材５１と、モップ部材駆動部５２（回転駆動部、軸方向駆動部）と、を含んで構成される。
モップ部材５１は、光ディスクＤを挟んで、光ピックアップ３１の対物レンズ３１ａと対向して設けられ、柄の先端が箒状に形成されたモップであり、対物レンズ３１ａに当接した状態で回転することにより、対物レンズ３１ａの表面に付着した埃や塵を拭取ることが出来る。
モップ部材駆動部５２は、例えば、リニアモータと回転モータとを組み合わせることで、直線駆動と回転駆動を両立させた２軸複合モータであり、モップ部材５１と接続され、モップ部材５１をＺ軸方向に直線駆動させるとともにｒ方向に回転させる。
つまり、光ディスクＤがディスク載置部１０に載置されていない状態で、モップ部材駆動部５２がモップ部材５１をＺ軸方向に駆動し、読取孔１２を通過して対物レンズ３１ａに当接させ、当接した状態でモップ部材５１をｒ方向に回転させることで対物レンズ３１ａを清掃することができる。
【００３０】
ディスク検出センサ６０は、ディスク載置部１０（光ディスクＤ）の下方に配置され、ディスク載置部１０に向けて光を出射し、当該出射した光の反射光の光量を検出するセンサである。つまり、ディスク検出センサ６０にて検出された反射光の光量に関する信号が制御部１００に出力されることで、制御部１００は、光ディスクＤがディスク載置部１０に載置されているか否かを判断することができる。
【００３１】
デコーダ部７０は、光ピックアップ部３０より検出される検出信号に基づいて、光ディスクＤより読取られたデータを映像データと音声データに分離し、各々のデータに対してデコード処理を施してインターフェース部８０に出力する。
【００３２】
インターフェース部８０は、デコーダ部７０から入力される映像データや音声データに対して各種の出力インターフェース処理を施し、所定のケーブルを介して接続されるテレビジョン受像機等の表示装置に適合したデータに変換する。そして、インターフェース部８０が当該変換したデータを表示装置に出力することで、光ピックアップ部３０にて読取られた映像／音声データに基づく映像／音声の再生処理がなされる。
【００３３】
制御部１００は、ＣＰＵ１１０と、記憶部１２０と、ＲＡＭを含んで構成され、光ディスク装置１に備えられる各構成を統括制御する。
【００３４】
ＣＰＵ１１０は、例えば、光ディスク装置１の各部から入力される入力信号に応じて、記憶部１２０に格納された各種プログラムを実行するとともに、実行にかかるプログラムに基づいて各部に出力信号を出力することにより、光ディスク装置１の動作全般を統括制御する。
また、ＣＰＵ１１０は、ディスク回転部２０のディスク駆動部２２，光ピックアップ部３０の光ピックアップ駆動部３２，研磨部４０の研磨部材駆動部４２，清掃部５０のモップ部材駆動部５２の駆動信号を生成して、各々の駆動部に当該駆動信号を出力することにより、ディスク回転軸２１，光ピックアップ３１，研磨部材４１，清掃部材５１を駆動させる。
【００３５】
記憶部１２０は、例えば、ＥＰＲＯＭ（Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）等で構成され、ＣＰＵ１１０が実行するプログラムを格納したエリアや当該プログラムの実行に必要な各種データを格納するエリアを備え、例えば、読取りプログラム１２０ａと、研磨制御プログラム１２０ｂ（研磨制御手段）と、清掃制御プログラム１２０ｃ（清掃制御手段、判断手段）と、等を含んでいる。
【００３６】
読取りプログラム１２０ａは、光ディスクＤのデータ記録面を光ピックアップ３１により読取る機能をＣＰＵ１１０に実行させるプログラムである。
具体的には、ＣＰＵ１１０が、読取りプログラム１２０ａを実行すると、回転軸駆動部２２及び光ピックアップ駆動部３２の駆動信号を生成して各々の駆動部に出力し、ディスク回転軸２１及び光ピックアップ３１を駆動させることで、光ディスクＤのデータ記録面を所定範囲ずつ読取る。
【００３７】
研磨制御プログラム１２０ｂは、光ピックアップ部３０により光ディスクＤのデータ記録面の一部に読取りエラーが検出された場合に、研磨部材４１に、光ピックアップ部３０により読取りエラーが検出されなくなるまで、データ記録面を所定厚さ繰り返し研磨させる機能をＣＰＵ１１０に実行させるプログラムである。
具体的には、ＣＰＵ１１０が読取プログラム１２０ａを実行し、光ディスクＤのデータ記録面を読取る際に、光ピックアップ部３０からデータ記録面のある一定の範囲について読取りエラー信号が出力された場合、データ記録面に傷が形成されていると判断し、研磨制御プログラム１２０ｂを実行する。そして、ＣＰＵ１１０は、研磨部材駆動部４２に駆動信号を出力して、研磨部材４１によりデータ記録面を予め設定された厚さ分研磨させる。次いで、ＣＰＵ１１０は、読取りプログラム１２０ａを実行して、研磨処理後のデータ記録面について、光ピックアップ部３０から読取りエラー信号が出力されるか否かを確認する。そして、ＣＰＵ１１０は、読取りエラー信号の出力を確認した場合、上記設定された厚さ分の研磨処理及び読取りエラー信号の出力の有無の確認処理を、読取りエラー信号が出力されなくなるまで繰り返し実行する。
ここで、データ記録面を一度に研磨する厚さは、リモートコントローラ（図示省略）等を介してユーザが指定できるものであってもよい。
なお、ＣＰＵ１１０は、上記研磨処理を実行する場合、対物レンズ保護部３１ｂに所定の電流信号を出力し、遮蔽板が対物レンズ３１ａのレンズ面を覆った状態に切替え、研磨処理実行時に研磨粉がレンズ面に付着しないようにして対物レンズ３１ａを保護する。
【００３８】
清掃制御プログラム１２０ｃは、光ピックアップ部３０により光ディスクＤのデータ記録面の全面に亘って読取りエラーが検出された場合に、清掃部５０に光ピックアップ３１を清掃させる機能をＣＰＵ１２０に実行させるプログラムである。
具体的には、ＣＰＵ１１０が読取プログラム１２０ａを実行し、光ディスクＤのデータ記録面を読取る際に、光ピックアップ部３０からデータ記録面の全面に亘って読取りエラー信号が出力された場合、ＣＰＵ１１０は光ピックアップ３１の対物レンズ３１ａに埃等が付着していると判断し、清掃制御プログラム１２０ｃを実行する。そして、ＣＰＵ１１０は、ディスク検出センサ６０より検出される光量に基づいて光ディスクＤがディスク載置部１０に載置されているか否かを判断する。そして、ＣＰＵ１１０は光ディスクＤが載置されていないと判断すると、モップ部材駆動部５２によりモップ部材５１をＺ軸方向に移動させて対物レンズ３１ａに当接させ、モップ部材５１をｒ方向に回転させて光ピックアップ３１の清掃処理を行う。
【００３９】
（再生不能状態解消処理）
次に、本実施形態に係る光ディスク装置１により実施される光ディスクＤの再生不能状態解消処理について、図４のフローチャートを用いて説明する。
【００４０】
まず、ＣＰＵ１１０は、読取りプログラム１２０ａを実行し、光ディスクＤのデータ記録面を光ピックアップ３１により読取る（ステップＳ１）。
次いで、ＣＰＵ１１０は、ステップＳ１にて光ディスクＤのデータ記録面を読取る際に、光ピックアップ部３０から読取りエラーが検出されたか否か（読取りエラーの信号が出力されたか否か）を判断する（ステップＳ２）。
【００４１】
そして、ＣＰＵ１１０は、ステップＳ２にて読取りエラーが検出されていないと判断した場合（ステップＳ２；Ｎｏ）、再生不能状態ではないため本処理を終了する。
【００４２】
一方で、ＣＰＵ１１０は、ステップＳ２にて読取りエラーが検出されたと判断した場合（ステップＳ２；Ｙｅｓ）、当該読取エラーが光ディスクＤのデータ記録面の全面に亘るものか否かを判断する（ステップＳ３）。
【００４３】
そして、ＣＰＵ１１０は、ステップＳ３にてデータ記録面の全面であると判断した場合（ステップＳ３；Ｙｅｓ）、清掃制御プログラム１２０ｃを実行する（ステップＳ４）。
次いで、ＣＰＵ１１０は、ディスク検出センサ６０より検出される光量に基づいて光ディスクＤがディスク載置部１０に載置されているか否かを判断する（ステップＳ５）。
【００４４】
そして、ＣＰＵ１１０は、ステップＳ５にて光ディスクＤがディスク載置部１０に載置されていると判断した場合（ステップＳ５；Ｙｅｓ）、光ディスク装置１に備えられる表示パネル（図示省略）や、インターフェース部８０に接続される表示装置の表示画面（図示省略）等を介して、光ディスクＤをディスク載置部１０から取り外すことをユーザに要求し（ステップＳ６）、ステップＳ５以降の処理を繰り返す。
一方で、ＣＰＵ１１０は、ステップＳ５にて光ディスクＤがディスク載置部１０に載置されていないと判断した場合（ステップＳ５；Ｎｏ）、モップ部材駆動部５２によりモップ部材５１を対物レンズ３１ａに当接させ、モップ部材５１をｒ方向に回転させて光ピックアップ３１の清掃処理を行う（ステップＳ７）。
【００４５】
次いで、ＣＰＵ１１０は、ステップＳ３にてデータ記録面の全面ではないと判断した場合（ステップＳ３；Ｎｏ）、研磨制御プログラム１２０ｂを実行する（ステップＳ８）。
【００４６】
次いで、ＣＰＵ１１０は、対物レンズ保護部３１ｂに所定の電流信号を出力し、遮蔽板が対物レンズ３１ａのレンズ面を覆った状態に切替えて対物レンズ３１ａを保護する（ステップＳ９）。
次いで、ＣＰＵ１１０は、研磨部材駆動部４２に駆動信号を出力して、研磨部材４１によりデータ記録面の所定厚さを研磨させ（ステップＳ１０）、研磨処理が終了するとステップＳ１以降の処理を繰り返す。なお、ＣＰＵ１１０は、研磨処理を行う際、吸引部４３に駆動信号を出力して、研磨処理により発生する研磨粉を吸引する。
【００４７】
以上により、本実施形態に係る光ディスク装置１は、光ディスクＤのデータ記録面を研磨する研磨部５０と、光ピックアップ３１がデータ記録面を読取る位置での読取りエラーを検出する光ピックアップ部３０と、光ピックアップ部３０によりデータ記録面の一部に読取りエラーが検出された場合に、研磨部５０に、光ピックアップ部３０により読取りエラーが検出されなくなるまで、データ記録面を所定厚さ繰り返し研磨させる機能をＣＰＵ１１０に実行させる研磨制御プログラム１２０ｂと、を備える。
【００４８】
つまり、光ディスク装置１によると、光ディスク装置１自体に光ディスクＤを研磨するための研磨部５０が備えられているので、光ディスクＤの表面に傷が形成された場合に、光ディスクＤを光ディスク装置１より取り出して専用装置で研磨する手間や時間が省かれる。さらに、ＣＰＵ１１０が研磨制御プログラム１２０ｂを実行することにより、読取りエラーが検出されなくなるまで所定厚さ繰り返し研磨されるので、光ディスク装置１からの取り出し、研磨処理、光ディスク装置１での再生状態の確認、という一連の作業を再生可能となるまで繰り返して行う必要もない。
よって、本発明は、光ディスクの表面に傷が形成された場合に、容易かつ迅速に再生不能状態を解消できる光ディスク装置であるといえる。
【００４９】
また、研磨部５０は、光ピックアップ３１と光ディスクＤの軸中心を挟んで反対側の位置で、光ディスクＤのデータ記録面に対向して設けられ、当接した状態で光ディスクＤを研磨する研磨部材５１と、研磨部材５１を光ディスクＤの径方向（Ｘ軸方向）及び軸方向（Ｚ軸方向）に駆動する研磨部材駆動部５２と、を有し、研磨制御プログラム１２０ｂは、研磨部材駆動部５２により、研磨部材５１を光ディスクＤの軸方向に駆動して光ディスクＤに当接させ、光ディスクＤが軸回りに回転する際に光ディスクＤの径方向に駆動する機能をＣＰＵ１１０に実行させる。
【００５０】
つまり、ＣＰＵ１１０が研磨制御プログラム１２０ｂを実行して研磨処理を行う場合にのみ、研磨部材５１がＺ軸方向に移動して光ディスクＤのデータ記録面に当接するように構成されているため、映像／音声の再生処理を行う際等に、研磨部材５１が光ディスクＤに接触してデータ記録面を損傷させるような事態を防止することが出来る。
【００５１】
また、光ディスク装置１は、研磨部５０によりデータ記録面を研磨する際に生ずる研磨粉を吸込む吸引部４３を備える。
【００５２】
つまり、研磨粉を吸引部４３にて吸込む構成を備えておくことで、研磨粉がデータ記録面に付着した結果、光ピックアップ部３０より読取りエラーが検出される等の事態を未然に回避することができる。
【００５３】
また、光ディスク装置１は、光ピックアップ３１を清掃する清掃部５０と、光ピックアップ３１によりデータ記録面の全面に亘って読取りエラーが検出された場合に、清掃部５０に光ピックアップ３１を清掃させる機能をＣＰＵ１１０に実行させる清掃制御プログラム１２０ｃと、を備える。
【００５４】
つまり、光ピックアップ３１によりデータ記録面の全面に亘って読取りエラーが検出された場合、光ディスクＤのデータ記録面に傷が形成されている可能性よりも、光ピックアップ３１に埃等が付着していて、光ピックアップ３１自体が読取り動作を行うことができない状態にある可能性が高いため、清掃部５０に光ピックアップ３１を清掃させることで再生不能状態を解消できる場合がある。
【００５５】
また、清掃部５０は、光ディスクＤを挟んで、光ピックアップ３１の対物レンズ３１ａと対向して設けられたモップ部材５１と、モップ部材５１をｒ方向に回転させるとともに、Ｚ軸方向に直線駆動するモップ部材駆動部５２と、を有し、清掃制御プログラム１２０ｃは、光ディスクＤがディスク載置部１０に載置されているか否かを判断する判断し、載置されていないと判断された場合に、モップ部材駆動部５２によりモップ部材５１をＺ軸方向に移動させて対物レンズ３１ａに当接させるとともに、ｒ方向に回転させる機能をＣＰＵ１１０に実行させる。
【００５６】
つまり、事前に光ディスクＤがディスク載置部１０に載置されていないことを確認した上で、モップ部材５１を対物レンズ３１ａに当接するように移動させて清掃するように構成されているので、モップ部材５１が光ディスクＤの裏面（データ記録面の反対側の表面）に接触して、光ディスクＤを損傷させるような事態を回避することが出来る。
【００５７】
また、ＣＰＵ１１０が研磨制御プログラム１２０ｃを実行して光ディスクＤを研磨する際に、光ピックアップ３１の対物レンズ３１ａのレンズ面を覆う対物レンズ保護部３１ｂを備える。
【００５８】
つまり、光ディスクＤを研磨する際に、対物レンズ保護部３１ｂが対物レンズ３１ａのレンズ面を覆うことで、研磨粉が対物レンズ３１ａのレンズ面に付着しないように保護することが可能となる。
【００５９】
なお、本発明の範囲は上記実施形態に限られることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の改良並びに設計の変更を行っても良い。
例えば、上述の実施形態では、光ピックアップ部３０より読取エラーが検出された場合、ＣＰＵ１１０が研磨制御プログラム１２０ｂ又は清掃制御プログラム１２０ｃの何れかを選択して実行するように構成されているが、読取エラーが検出された際に、光ディスク装置１に備えられる表示パネルや、インターフェース部８０に接続される表示装置の表示画面等を介して、読取エラーが検出された旨をユーザに報知し、光ディスクＤの研磨処理を行うか又は光ピックアップ３１の清掃処理を行うか、をリモートコントローラ（図示省略）等でユーザが選択決定できるように構成しても勿論良い。つまり、ユーザが光ディスクＤのデータ記録面やピックアップ３１の状態を目視により確認できるので、一層迅速に光ディスクＤの再生不能状態を解消できる場合がある。
また、上述の実施形態では、ノズル４４を介して吸引した研磨粉を貯蔵する貯蔵部４５を筐体２の内部に設けているが、貯蔵部４５を筐体２の外部周面等に設置し、研磨粉が内部に貯蔵されないように構成しても良い。
また、例えば、図５に示すように、ディスク回転軸２１の上方に設けられ、ディスク回転軸２１の上面部に着脱自在な蓋部材７１と、ＣＰＵ１１０の研磨制御プログラム１２０ｂの実行による研磨処理を行う際に、当該蓋部材７１を下方に向けて移動させてディスク回転軸２１の上面部に装着させ、ディスク回転軸２１の回転に応じてｒ方向に回転させるスピンドルモータ等で構成される蓋部材駆動部７２と、を備えてもよい。つまり、当該蓋部材７１がディスク回転軸２１に装着されることで、研磨処理の際に光ディスクＤがディスク載置部１０に押さえつけられて光ディスクＤの上下方向への振動を抑えることができるので、精確な研磨処理が実現できる。
【符号の説明】
【００６０】
１                              光ディスク装置
１０                            ディスク載置部（載置部）
２０                            ディスク回転部
３０                            光ピックアップ部（読取りエラー検出手段）
３１                            光ピックアップ
３１ａ                          対物レンズ
３１ｂ                          対物レンズ保護部（レンズ保護部）
４０                            研磨部（研磨手段）
４１                            研磨部材
４２                            研磨部材駆動部
４３                            吸引部（研磨粉吸込手段）
５０                            清掃部（光ピックアップ清掃手段）
５１                            モップ部材
５２                            モップ部材駆動部（回転駆動部、軸方向駆動部）
１００                          制御部
１１０                          ＣＰＵ（研磨制御手段、清掃制御手段、判断手段）
１２０                          記憶部
１２０ｂ                        研磨制御プログラム（研磨制御手段）
１２０ｃ                        清掃制御プログラム（清掃制御手段、判断手段）
Ｄ                              光ディスク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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