(57)【要約】【課題】従来技術に比べて製造コストを節減し、さらに薄い厚さを有するバックライトパネルを提供する。【解決手段】白色発光ダイオードを採用したバックライトパネルが開示される。この白色発光ダイオードは、青色発光ダイオードチップ及び青色発光ダイオードチップの上部に位置する赤色蛍光体及び緑色蛍光体を有する。これにより、赤色、緑色及び青色の鮮明な波長を有する白色光でバックライティングすることによって、色再現性が良好であり、単一の発光ダイオードで白色を具現することができるので、バックライトパネルの製造コスト及び厚さを減少することができる。【選択図】図２
2011003546.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下部面及び上部面を有する拡散板と、
前記拡散板から離隔して前記下部面の下側に配列され、各々青色発光ダイオードチップ及び前記青色発光ダイオードチップの上部に位置する赤色蛍光体及び緑色蛍光体を有する白色発光ダイオードと、
前記白色発光ダイオードの出射面の下側に位置し、前記拡散板に対向する方向に進行する光を拡散板に反射する反射シートと、を含み、
前記拡散板と前記反射シートとの間に間隔を形成し、前記白色発光ダイオードから放出される光が前記拡散板の前記下部面に直接入射することを特徴とするバックライトパネル。
【請求項２】
前記間隔は空気層により構成されることを特徴とする請求項１に記載のバックライトパネル。
【請求項３】
前記白色発光ダイオードから放出された光は、前記間隔内で互いに混合されて前記拡散板の前記下部面に直接入射することを特徴とする請求項１又は２に記載のバックライトパネル。
【請求項４】
前記拡散板の前記上部面上に輝度強化フィルム及び／または二重輝度強化フィルムをさらに含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のバックライトパネル。
【請求項５】
前記赤色蛍光体は、一般式がＡｘ−ａＥｕａＧｅＳＺであり、ここでは、Ａは、Ｃａ、Ｓｒ群から選択された少なくとも一つの元素であり、ｚ＝ｘ＋２であり、ｘは、２から５の範囲内に設定され、ａ／ｘは、０．０００５から０．０２の範囲内に設定されるアルカリ土類金属硫化物系赤色蛍光体であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のバックライトパネル。
【請求項６】
前記緑色蛍光体は、一般式が（Ａ１−ｘ−ｙＥｕｘ（ＭＩ０．５ＭＩＩＩ０．５）ｙ）Ｂ２Ｓ４；０＜ｘ、ｙ、ｘ＋ｙ＜１であり、ここで、Ａは、Ｂａ、Ｓｒ、Ｃａよりなる群から選択された少なくとも一つの元素であり、Ｂは、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎよりなる群から選択された少なくとも一つの元素であり、ｘは、０．０１から０．１の範囲内に設定され、ＭＩは、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋよりなる群から選択された少なくとも一つの元素であり、ＭＩＩＩは、Ｓｃ、Ｙ、Ｌｕ、Ｇｄ、Ｌａよりなる群から選択された少なくとも一つの元素であり、ｙは、０．２から０．８の範囲内に設定されるチオガレート系緑色蛍光体であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のバックライトパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスプレイパネルをバックライティングするためのバックライトパネルに関し、より詳しくは、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を有する白色発光ダイオードを光源として採用してディスプレイパネルの色再現性及び輝度を向上したバックライトパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ）のような受動ディスプレイ装置は、周囲の太陽光または室内光を反射したり吸収したりしてイメージを具現することができる。したがって、ディスプレイされるイメージを見るために、周囲の太陽光または室内光が要求される。しかし、周囲の太陽光または室内光の強度がディスプレイパネルを照明するのに充分でない場合、ディスプレイされるイメージを見られない問題点がある。このような問題点に対する代案として、ディスプレイパネルをバックライティングするためのバックライトパネルが一般的に採用される。
【０００３】
バックライトパネルは、白熱ランプ、蛍光ランプまたは発光ダイオード（ＬＥＤ）のような光源を含む。光源から放出された光が前記ＬＣＤパネルを照明することによってイメージが具現される。一方、ＬＥＤは、色再現性に優れていて、バックライト光源としてしばしば使われており、環境に親和的なので、今後その使用がさらに増加することと期待される。
【０００４】
図１は、発光ダイオードを採用してＬＣＤパネル１７をバックライティングする従来のバックライトパネルを説明するための部分断面図である。
【０００５】
図１を参照すれば、印刷回路基板１上にＬＥＤアレイが位置する。前記ＬＥＤアレイは、赤色３ｒ、緑色３ｇ及び青色３ｂのＬＥＤが所定間隔に配列されたアレイである。これらのＬＥＤは、印刷回路基板１上に規則的に配列されて、ＬＥＤモジュールを構成し、複数のＬＥＤモジュールが前記ＬＣＤパネル１７をバックライティングするために使われる。
【０００６】
前記ＬＥＤは、側面発光になるように設計されたレンズ８を採用して主光をほぼ側面方向に放出する。
【０００７】
前記ＬＥＤの光出射面の下部に反射シート５が位置する。前記反射シートは、その上部に反射層５ａを有することができる。前記反射シートは、ＬＥＤから放出された光を上部側に反射する。
【０００８】
一方、前記ＬＥＤの上部に透光層７が位置する。前記透光層は、ＬＥＤから出射された光が透過できる層であって、ＰＭＭＡ（ｐｏｌｙ ｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）のような透明樹脂で製造される。前記透光層７は、ＬＥＤに対応する位置に遮光パターン９を有する。前記遮光パターンは、ＬＥＤから上方に出射された光が透光層を透過してＬＣＤ１７に向けることを防止するためのもので、ＥＳＲ（ｅｌｅｔｒｏｓｌａｇ ｒｅｍｅｌｔｉｎｇ）で形成される。
【０００９】
前記透光層７と反射シート５とは、所定間隔離隔され、空気層からなる第１の間隔６ａを形成する。前記第１の間隔は、ＬＥＤ３ｒ、３ｇ、３ｂから放出された赤色、緑色及び青色の光が互いに混合される領域である。
【００１０】
透光層７の上部に前記透光層７から離隔して拡散板１１が位置する。前記拡散板１１は、入射された光を均一に拡散する。前記拡散板と透光層７とは、所定間隔離隔されて空気層からなる第２の間隔１０ａを形成する。したがって、透光層７を透過した光が前記第２の間隔１０ａ内でさらに混合され、前記拡散板１１に入射する。
【００１１】
前記拡散板１１の上部にプリズムシートのような輝度強化フィルム（ｂｒｉｇｈｔｎｅｓｓ ｅｎｈａｎｃｅｍｅｎｔ ｆｉｌｍ；ＢＥＦ）１３が位置する。前記ＢＥＦは、二つのシートで構成することができ、二つのシートは、各々縦方向及び横方向に形成された上向きプリズムを有する。これに加えて、前記ＢＥＦ１３の上部にエンボシング処理された二重輝度強化フィルム（ｄｕａｌ ｂｒｉｇｈｔｎｅｓｓ ｅｎｈａｎｃｅｍｅｎｔ−ｅｍｂｏｓｓｅｄ；ＤＢＥＦ−Ｅ）のような二重輝度強化フィルム（ＤＢＥＦ）１５が位置することができる。これらのＢＥＦフィルム１３、１５は、拡散板１１から大きい指向角で出射した光を狭い指向角で屈折してＬＣＤパネル１７に入射する。これにより、ＬＣＤパネルの輝度を増加する。
【００１２】
従来技術によれば、赤色、緑色及び青色のＬＥＤを光源として使用するので、色再現性を向上することができる。しかし、赤色、緑色及び青色のＬＥＤを使用することによって、均一な光を得るためにＬＥＤから放出された光を混合する必要がある。これにより、遮光パターン９を使用してＬＥＤから出射した光が直接透光層７を透過して拡散板１１に向かうことを防止する必要があり、第１の間隔６ａ及び第２の間隔１０ａのような空気層が要求される。これは、バックライトパネルの厚さ増加につながる。
【００１３】
また、ＬＥＤから放出された光を混合する間、光損失が発生する。したがって、ＬＥＤに供給する電流量を増加するか、より多い数のＬＥＤを使用するか、またはＢＥＦ１３及びＤＢＥＦ１５を使用することにより、このような光損失を補償する。しかし、電流量の増加または多数のＬＥＤを使用する場合、電力消耗が増加する。特に、電流量の増加は、ＬＥＤに発生する熱の増加につながり、遮光層を劣化させる恐れがある。また、ＢＥＦフィルムの使用は、全体としてのバックライトパネルの厚さをさらに増加し、バックライトパネルの製造コストを上昇する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明が解決しようとする技術的課題は、従来技術に比べて製造コストを節減することができ、さらに薄い厚さを有するバックライトパネルを提供することである。
【００１５】
本発明が解決しようとする他の技術的課題は、従来技術に比べて輝度を向上することができるバックライトパネルを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記の目的を達成するためになされた本発明は、下部面及び上部面を有する拡散板と、前記拡散板から離隔して前記下部面の下側に配列され、各々青色発光ダイオードチップ及び前記青色発光ダイオードチップの上部に位置する赤色蛍光体及び緑色蛍光体を有する白色発光ダイオードと、前記白色発光ダイオードの出射面の下側に位置し、前記拡散板に対向する方向に進行する光を拡散板に反射する反射シートと、を含み、前記拡散板と前記反射シートとの間に間隔を形成し、前記白色発光ダイオードから放出される光が前記拡散板の前記下部面に直接入射する。これにより、液晶表示画面の色再現性を実現しながら、光を混合するための間隔を低減することができるので、バックライトパネルの厚さを減少することができる。また、上向きに出射する光源を使用して輝度を向上することができるので、輝度強化フィルムを省略することができる。
【００１７】
一方、前記間隔は空気層により構成される。
【００１８】
一方、前記白色発光ダイオードから放出された光は、前記間隔内で互いに混合されて前記拡散板の前記下部面に直接入射する。これにより、光損失を減少することができ、輝度を増加することができる。
【００１９】
一方、前記拡散板の上部に輝度強化フィルム及び／または二重輝度強化フィルムを配置して輝度をさらに増加することができる。
【００２０】
本発明の態様に係る赤色蛍光体は、青色発光ダイオードチップから放出された青色光により励起されて赤色を放出する蛍光体である。前記赤色蛍光体は、一般式がＡｘ−ａＥｕａＧｅＳｚであり、ここで、Ａは、Ｃａ、Ｓｒ群から選択された少なくとも一つの元素であり、ｚ＝ｘ＋２であり、ｘは、２から５の範囲内に設定され、ａ／ｘは、０．０００５から０．０２の範囲内に設定されるアルカリ土類金属硫化物系赤色蛍光体であってもよい。
【００２１】
本発明の態様に係る緑色蛍光体は、青色発光ダイオードチップから放出された青色光により励起されて緑色を放出する蛍光体である。前記緑色蛍光体は、一般式（Ａ１−ｘ−ｙＥｕｘ（ＭＩ０．５ＭＩＩＩ０．５）ｙ）Ｂ２Ｓ４；０＜ｘ、ｙ、ｘ＋ｙ＜１であり、ここで、Ａは、Ｂａ、Ｓｒ、Ｃａよりなる群から選択された少なくとも一つの元素であり、Ｂは、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎよりなる群から選択された少なくとも一つの元素であり、ｘは、０．０１から０．１の範囲内に設定され、ＭＩは、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋよりなる群から選択された少なくとも一つの元素であり、ＭＩＩＩは、Ｓｃ、Ｙ、Ｌｕ、Ｇｄ、Ｌａよりなる群から選択された少なくとも一つの元素であり、ｙは、０．２から０．８の範囲内に設定されるチオガレート系緑色蛍光体であってもよい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の実施例によれば、従来技術に比べて製造コストを節減することができ、さらに薄い厚さを有するバックライトパネルを提供することができる。また、従来技術に比べて輝度が向上したバックライトパネルを提供することができる。
【００２３】
一方、従来技術のように、赤色、緑色及び青色を使用する場合、前記ＬＥＤの寿命及び劣化程度が異なる。したがって、ＬＣＤパネルの上部にカラーセンサを付着して、これらの劣化を感知した後、補償作業を行う必要がある。しかし、本発明の実施例によれば、同じ種類の白色ＬＥＤを使用するので、寿命及び劣化がほぼ類似していて、カラーセンサ及び補償作業の必要性が少ない。したがって、ＬＣＤパネルの動作回路をさらに単純化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】は、従来のバックライトパネルを説明するための断面図である。
【図２】は、本発明の一態様に係るバックライトパネルを説明するための断面図である。
【図３】は、本発明の一態様に係るバックライトパネルの他の実施例を説明するための断面図である。
【図４】は、本発明の他の態様に係るバックライトパネルを説明するための断面図である。
【図５】は、本発明の白色発光ダイオードを説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、添付の図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。次に紹介する実施例は、当業者に本発明の思想を十分に伝達できるようにするための例として提供するものである。したがって、本発明は、以下に説明する実施例に限定されず、他の形態に具体化することもできる。そして、図面において、構成要素の幅、長さ、厚さなどは、説明の便宜のために誇張して表現する場合もある。明細書全体にわたって同じ参照番号は同じ構成要素を示す。
【実施例１】
【００２６】
図２は、本発明の一態様に係る液晶表示パネル３７（以下、ＬＣＤパネルという）をバックライティングするためのバックライトパネルを説明するための断面図である。
【００２７】
図２を参照すれば、前記ＬＣＤパネル３７の下部に導光板２７が位置する。前記導光板は、光源２３ｗから放出された光を面光に変換して上方に放出する。前記導光板２７は、透明アクリル樹脂、ポリカーボネートまたはエポキシ樹脂などの透明樹脂やガラスなどで製造することができる。前記導光板の両面は、必要に応じてＶ型グルーブ、レンズ形状、プリズム形状またはホログラムパターンなど多様なパターンに加工することができる。また、前記導光板の下部に反射シート２５を配置することもできる。
【００２８】
前記導光板の側面に隣接して白色発光ダイオード（以下、白色ＬＥＤという）が設置される。前記白色ＬＥＤは、前記導光板２７の側面に向けて白色光を出射する。前記白色ＬＥＤは、印刷回路基板２１上に搭載することができ、複数のＬＥＤを一つの印刷回路基板２１上に搭載してＬＥＤモジュールを構成することができる。印刷回路基板２１上に搭載されたＬＥＤ２３ｗは、印刷回路基板に印刷された回路を通じて同時に駆動することができる。一方、前記ＬＥＤは、導光板２７の両方の側面に配置することができる。これにより、ＬＣＤパネル３７の輝度をさらに向上することができる。
【００２９】
前記白色ＬＥＤ２３ｗは、青色ＬＥＤチップを有し、前記青色ＬＥＤチップの上部に位置し、青色光の一部を緑色光に波長変換する緑色蛍光体と、赤色光に波長変換する赤色蛍光体とを有する。前記白色ＬＥＤ２３ｗについては、図５を参照して後述する。
【００３０】
一方、前記白色ＬＥＤ２３ｗの上部及び下部に遮光壁２９が位置する。前記遮光壁は、白色ＬＥＤ２３ｗから放出された光が導光板２７の側面以外の領域に出射することを防止する。前記遮光壁２７の内壁に、反射層をコーティングして、遮光壁に入射した光を反射することができる。このような反射層は、前記印刷回路基板２１の上部面にも形成することができる。
【００３１】
前記導光板２７の上部に拡散板３１が位置する。前記拡散板３１は、薄いシートであることができる。拡散板３１は、導光板２７から入射した光を均一に拡散する。これに加えて、前記拡散板３１とＬＣＤパネル３７との間に輝度強化フィルム（ＢＥＦ）３３及び／または二重輝度強化フィルム（ＤＢＥＦ）３５をさらに介在することができる。前記ＢＥＦ３３及びＤＢＥＦ３５は、導光板２７から出射した光を一定の指向角内に集光して輝度を増加する。
【００３２】
本発明の一態様に係る前記バックライトパネルは、白色ＬＥＤを搭載しており、ＬＥＤ自身が均一な白色光を放出するので、従来技術に比べて、赤色、緑色及び青色光を混合するための空気層が別途に必要でないため、バックライトパネルの厚さを減少することができる。また、白色ＬＥＤから放出された光を直接導光板２７に入射するので、発光輝度が向上し、ＢＥＦ３３及びＤＢＥＦ３５を省略することができる。また、ＢＥＦ３３及びＤＢＥＦ３５を使用する場合、輝度がさらに向上し、使用ＬＥＤの数を減少することができる。
【実施例２】
【００３３】
図３は、本発明の上記態様に係るバックライトパネルの他の実施例を説明するための断面図である。
【００３４】
図３を参照すれば、図２を参照して説明したと同様に、拡散板３１、ＢＥＦ３３、ＤＢＥＦ３５及びＬＣＤパネル３７が位置する。以下、図２のバックライトパネルと異なる点について詳細に説明する。
【００３５】
導光板４７は、前記拡散板３１の下部に位置する。前記導光板４７は、その側面側にＬＥＤを収容するための収容溝４７ａを有する。前記導光板４７は、図２を参照して説明したように、透明アクリル樹脂、ポリカーボネートまたはエポキシ樹脂などの透明樹脂やガラスなどで製造することができ、導光板の両面は、必要に応じてＶ型グルーブ、レンズ形状、プリズム形状またはホログラムパターンなど多様なパターンに加工することができる。また、前記導光板の下部に反射シート２５を配置することもできる。前記反射シート２５は、導光板４７の下部面に付着し、導光板の側面まで延長することができ、ＬＥＤを前記導光板４７に収容し得るように貫通孔を有することができる。
【００３６】
前記収容溝４７ａ内に白色ＬＥＤ４３ｗが収容される。前記白色ＬＥＤは、導光板４７の面に沿ってほぼ平行する光、すなわち側面に垂直である光を放出する側面発光ＬＥＤである。側面発光ＬＥＤは、上部に発光するＬＥＤに比べて出射する光の指向角をさらに狭く調節することができるので、導光板４７の厚さを減少することができる。
【００３７】
前記白色ＬＥＤは、印刷回路基板４１上に搭載することができ、複数のＬＥＤを一つの印刷回路基板４１上に搭載してＬＥＤモジュールを構成することができる。印刷回路基板４１上に搭載した白色ＬＥＤ４３ｗは、印刷回路基板に印刷された回路を通じて同時に駆動することができる。一方、前記白色ＬＥＤは、導光板４７の両方の側面側に配置することができる。これにより、ＬＣＤパネル３７の輝度をさらに向上することができる。
【００３８】
本実施例によれば、指向角を狭く調節できる側面発光ＬＥＤを搭載して導光板の厚さを減少することができる。
【実施例３】
【００３９】
図４は、本発明の他の態様に係るバックライトパネルを説明するための断面図である。
【００４０】
図４を参照すれば、ＬＣＤパネル６７の下部に拡散板６１が位置する。前記拡散板は、上部面及び下部面を有する。前記拡散板６１とＬＣＤパネル６７との間にＢＥＦ６３及び／またはＤＢＥＦ６５を介在することができる。
【００４１】
一方、白色ＬＥＤ５３ｗが前記拡散板６１から離隔して前記拡散板の下部面の下側に配列される。前記白色ＬＥＤ５３ｗの各々は、青色ＬＥＤチップ及び前記青色ＬＥＤチップの上部に位置する赤色蛍光体及び緑色蛍光体を有する。前記白色ＬＥＤ５３ｗについては、図５を参照して後述する。
【００４２】
前記白色ＬＥＤ５３ｗは、拡散板６１に向けて白色光を出射する。前記白色ＬＥＤは、印刷回路基板５１上に搭載することができ、複数のＬＥＤを一つの印刷回路基板５１上に搭載してＬＥＤモジュールを構成することができる。印刷回路基板５１上に搭載された白色ＬＥＤ５３ｗは、印刷回路基板５１に印刷された回路を通じて同時に駆動することができる。前記拡散板６１の下部には、均一なバックライティングのために複数のＬＥＤモジュールを配置することができる。
【００４３】
一方、前記白色ＬＥＤ５３ｗの出射面の下側に反射シート５５が位置する。前記反射シート５５は、上部に反射層５５ａを有することができる。前記反射シートは、アルミニウムシートで形成することができ、その上に反射層５５ａをコーティングすることができる。また、前記反射シート５５は、図示のように、印刷回路基板５１上に付着することができる。
【００４４】
前記反射シート５５と拡散板６１とは、所定間隔離隔されて空気層で構成した間隔６０ａを形成する。前記白色ＬＥＤ５３ｗから出射した白色光は、前記間隔６０ａ内で互いに混合されて拡散板６１に入射する。
【００４５】
本態様に係るバックライトパネルは、別途の導光板を使用しない。したがって、白色ＬＥＤ５３ｗから放出された光を均一にするために、拡散板６１が図２または図３の拡散板３１に比べてさらに厚くてもよい。
【００４６】
一方、本態様に係るバックライトパネルは、従来技術とは異なって、上部発光白色ＬＥＤを採用するので、遮光パターン（図１の９）を有する透光層（図１の７）を省略することができる。また、白色ＬＥＤ５３ｗから放出された光を直接拡散板６１に入射するので、光損失を減少することができ、ＬＣＤパネル６７の輝度を増加することができる。したがって、ＢＥＦ６３及びＤＢＥＦ６５を省略することができ、バックライトパネルの厚さを減少することができる。
【００４７】
図５は、本発明の実施例で使われる白色ＬＥＤ２３ｗ、４３ｗまたは５３ｗを説明するための断面図である。
【００４８】
図５を参照すれば、前記白色ＬＥＤは、パッケージ本体７１を有する。前記パッケージ本体は、射出成形、プレシングまたはマシニング加工技術を使用して形成することができ、特にプラスチック樹脂を使用して射出成形により形成することができる。前記パッケージ本体は、凹溝部を有するように形成し、前記凹溝部にリード端子７３が露出する。また、前記凹溝部の側壁は、一定の角度で傾斜した傾斜面からなる。
【００４９】
前記リード端子７３は、外部に延長されてパッケージ本体７１の外側に突出する。外部に突出したリード端子７３は印刷回路基板に接続されて外部電源に電気的に連結される。前記リード端子７３は、表面実装が可能なように外部に折り曲げることができる。
【００５０】
一方、前記パッケージ本体７１の下部にヒートシンク７５を装着することができる。前記ヒートシンクは、ＬＥＤチップ７７から発生した熱を外部に容易に放出するために装着される。前記ヒートシンク７５は、基底部と、基底部の中央部分から上向きに突出した突出部とを有することができる。前記突出部は、パッケージ本体に挿入されて凹溝部に露出する。前記ヒートシンクは、貫通孔を有するパッケージ本体７１を形成した後、パッケージ本体の貫通孔に挿入されて装着することができる。これとは異なって、リード端子７３とヒートシンク７５を位置した後、インサートモールディング技術を使用してパッケージ本体を形成することによって、前記ヒートシンク７５をパッケージ本体７１に装着することができる。前記ヒートシンク７５は、前記リード端子７３と電気的に絶縁することができるが、前記リード端子のうちの一つと電気的に連結することもできる。
【００５１】
前記ヒートシンク７５上に青色光を放出する青色ＬＥＤチップ７７を搭載する。前記ＬＥＤチップ７７は、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮまたはＡｌＧａＩｎＮ系の発光ダイオードであって、４２０乃至４８０ｎｍ範囲の青色光を放出する。前記ＬＥＤチップ７７は、外部電源に連結するために二つの電極を備える。前記電極は、ＬＥＤチップ７７の同一側面または互いに反対側面上に位置することができる。前記電極は、接着剤を介してリード端子に電気的に連結するか、または図示のように、ボンディングワイヤーを介してリード端子に連結することができる。同一側面に電極が形成されたＬＥＤチップの場合、図示のように、二つのボンディングワイヤーでＬＥＤチップ７７とリード端子を各々連結して電気的に接続することができる。これとは異なって、互いに反対側面上に電極が位置する場合、一つの電極は、前記ヒートシンク７５に導電性接着剤を用いて連結し、ボンディングワイヤーで一つのリード端子とヒートシンク７５とを連結し、リード端子とＬＥＤチップ７７とを電気的に連結することができる。
【００５２】
前記青色ＬＥＤチップ７７の上部には、前記ＬＥＤチップ７７から放出された光の一部と混色されて白色光を放出するように、青色光により励起されて赤色光を放出する赤色蛍光体８１ｒと、青色光により励起されて緑色光を放出する緑色蛍光体８１ｇとが位置する。前記赤色及び緑色の蛍光体は、前記ＬＥＤチップ７７上にコーティングするか、図示のように、モールディング部材７９内に含有させることで位置することができる。前記モールディング部材７９は、エポキシ樹脂またはシリコン樹脂で形成することができ、単一層または多重層で形成することができる。
【００５３】
前記赤色蛍光体８１ｒは、例えば、アルカリ土類金属硫化物系赤色蛍光体であることができ、緑色蛍光体８１ｇは、チオガレート緑色蛍光体であることができる。より具体的には、前記アルカリ土類金属硫化物系赤色蛍光体は、一般式Ａｘ−ａＥｕａＧｅＳｚで表現される。ここで、Ａは、Ｃａ及び／またはＳｒであり、ｚ＝ｘ＋２であり、ｘは、２から５の範囲内に設定され、ａ／ｘは、０．０００５から０．０２の範囲内に設定される。
【００５４】
また、前記チオガレート緑色蛍光体は、一般式（Ａ１−ｘ−ｙＥｕｘ（ＭＩ０．５ＭＩＩＩ０．５）ｙ）Ｂ２Ｓ４で表現される。ここで、Ａは、Ｂａ、Ｓｒ、Ｃａよりなる群から選択された少なくとも一つの元素であり、Ｂは、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎよりなる群から選択された少なくとも一つの元素であり、０＜ｘ、ｙ、ｘ＋ｙ＜１である。好ましくは、ｘは、０．０１から０．１の範囲内に設定される。一方、ＭＩは、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋよりなる群から選択された少なくとも一つの元素であり、ＭＩＩＩは、Ｓｃ、Ｙ、Ｌｕ、Ｇｄ、Ｌａよりなる群から選択された少なくとも一つの元素である。ｙは、０．２から０．８の範囲内に設定されることが好ましい。
【００５５】
このような赤色及び緑色の蛍光体８１ｒ、８１ｇは、蛍光体原料物質と活性剤を所望の組成による各々の所定比になるように秤量し、より効果的な混合のためにアルコール溶媒下で、ボールミーリング（ｂａｌｌ ｍｉｌｌｉｎｇ）または瑪瑙乳鉢のような混合器を用いて均一な組性になるように十分に混合する。
【００５６】
その後、この混合物をオーブンに装入し、１００乃至１５０℃で１〜２時間乾燥する。乾燥した混合物を高純度アルミナボートに装入し、電気炉を使用して８００〜１３００℃間の温度でＨ２Ｓ大気中で熱処理し、蛍光体粉末を合成した後、十分に粉砕する。
【００５７】
これらの粉末に対して光発光強度（Ｐｈｏｔｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ、ＰＬ）を測定した結果、Ｓｒ０．３６Ｅｕ０．０４Ｙ０．３Ｌｉ０．３Ｇａ２Ｓ４で表現される代表的な組成のチオガレート系緑色蛍光体は、４７０〜６３０ｎｍの領域にわたって強い発光スペクトルを示し、Ｓｒ２．１８５Ｅｕ０．０１５Ｃａ０．８ＧｅＳ５アルカリ土類金属硫化物系赤色蛍光体は、５２０〜７８０ｎｍの領域にわたって強い発光スペクトルを示した。したがって、青色ＬＥＤチップ７７と前記蛍光体を使用して赤色、緑色及び青色の明確な波長を有する白色光を放出することができ、これにより、ＬＣＤパネルの色再現性を向上することができる。
【００５８】
一方、レンズ８３が前記ＬＥＤチップ７７及び蛍光体８１ｒ、８１ｇを覆う。前記レンズは、多様な形状を有することができる。例えば、本発明の態様に係る上部発光ＬＥＤを具現するために、前記レンズは、図示のように、凸レンズの形状を有することができる。この時、レンズの曲率は、要求される指向角によって決定する。一方、図３のような側面発光ＬＥＤを具現するために、前記レンズは、ＬＥＤチップ７７から放出された光を側面に出射するように設計する。このような側面発光ＬＥＤの例が図１に示されたレンズ８を備えたＬＥＤであり、その他多様なレンズ形状で側面発光ＬＥＤを具現することができる。
【符号の説明】
【００５９】
１、２１、４１、５１  印刷回路基板
３ｒ  赤色ＬＥＤ
３ｇ  緑色ＬＥＤ
３ｂ  青色ＬＥＤ
５  反射シート
５ａ、５５ａ  反射層
６ａ  第１の間隔（空気層）
７  透光層
８  レンズ
９  遮光パターン
１０ａ  第２の間隔（空気層）
１１、３１、６１  拡散板
１３、３３、６３  輝度強化フィルム（ＢＥＦ）
１５、３５、６５  二重輝度強化フィルム（ＤＢＥＦ）
１７、３７、６７  ＬＣＤパネル
２３ｗ、４３ｗ、５３ｗ  光源（白色ＬＥＤ）
２５、５５  反射シート
２７、４７  導光板
２９  遮光壁
４７ａ  収容溝
６０ａ  間隔（空気層）
７１  パッケージ本体
７３  リード端子
７５  ヒートシンク
７７  青色ＬＥＤチップ
７９  モールディング部材
８１ｒ  赤色蛍光体
８１ｇ  緑色蛍光体
８３  レンズ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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