(57)【要約】【課題】被研削物の被研削面と被保持面とに対して従来のスピン洗浄機構では洗浄しきれない微小パーティクルの除去が可能な洗浄を施すことが出来る機構を有する研削加工装置を提供する。【解決手段】保持テーブル２において被研削物の被保持面を保持した状態で研削加工手段３、４により被研削面の研削を行い、洗浄手段５により被研削物の被研削面及び被保持面の洗浄を行う研削加工装置１であって、洗浄手段５は、複数のプーリー５１０が被研削物の外周縁に係合して被保持面及び被研削面が露出した状態で被研削物を保持し、一つ以上のプーリー５１０を自転させて被研削物を回転させ、被保持面及び被研削面に二流体洗浄液供給機構５７から二流体洗浄液を供給して洗浄を行い、ブラシ洗浄液供給機構５５、５６から被保持面及び被研削面に洗浄液を供給しながら洗浄ブラシ機構５３、５４によりブラシ洗浄を行うことにより、被研削面及び被保持面の微小パーティクルを除去する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被研削物の被保持面を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被研削物の被研削面を研削加工する研削加工手段と、該保持テーブル上で研削加工された被研削物の該被保持面と該被研削面とを洗浄する洗浄手段と、を有する研削加工装置であって、
該洗浄手段は、
複数のプーリーを含み、各プーリーがそれぞれ該被研削物の外周縁の少なくとも三箇所に係合することによって該被保持面と該被研削面とが露出した状態で被研削物を保持する保持機構と、
少なくとも一つ以上のプーリーを自転させることによってプーリーに係合した被研削物を鉛直方向を回転軸として該プーリーの自転方向とは逆の回転方向へ回転させる回転機構と、
該保持機構に保持されて該回転機構によって回転させられている被研削物の該被保持面と該被研削面とに気体と液体とからなる二流体洗浄液を供給する二流体洗浄液供給機構と、
隣り合うプーリーの間に配設され、該保持機構に保持されて該回転機構によって回転させられている被研削物の該被保持面と該被研削面とに当接する作用位置と、被研削物の該被保持面と該被研削面とに当接しない待機位置とに選択的に位置付けられる洗浄ブラシ機構と、
該洗浄ブラシ機構が被研削物の該被保持面と該被研削面とに当接している際に被研削物の該被保持面と該被研削面とに洗浄液を供給するブラシ洗浄液供給機構と、
を有する研削加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ等の被研削物を研削加工する研削加工装置におけるウェーハの洗浄機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、ＩＣ、ＬＳＩ等の回路が複数個形成されたウェーハは、個々のチップに分割される前に、その裏面が研削装置によって研削されて所定の厚さに形成されている。ウェーハの裏面を研削する研削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削ホイールを備えた研削手段と、研削後のウェーハを洗浄する洗浄手段とを具備している。チャックテーブルは、ターンテーブルによって自転及び公転可能に支持されており、ターンテーブルの回転により、実際の研削が行われる研削域と、チャックテーブルに対する被加工物の着脱が行われる被研削物着脱域との間を移動可能となっている（例えば特許文献１参照）。一般的な洗浄手段には、被加工物を回転させながら洗浄液及びエアーを吹きつけて洗浄を行うスピン洗浄機構が用いられている（例えば特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−０８６０４８号公報
【特許文献２】特開２００８−１９８７０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、近年、研削加工後のウェーハの洗浄に関する要求基準が高度化しており、微小パーティクルを除去することも求められているが、従来のスピン洗浄機構では、かかる要求基準に達する洗浄が出来ないという問題がある。また、研削加工後に再びウェーハに蒸着等を行う前工程に被研削物を戻すプロセスもあるため、被加工物の被研削面だけでなく被保持面の洗浄も必要とされる場合があるが、従来のスピン洗浄機構は、被加工物の被研削面及び被保持面を洗浄する機能は有していない。
【０００５】
本発明は、これらの事実に鑑みて成されたものであって、その主な技術的課題は、従来のスピン洗浄機構では洗浄しきれない微小パーティクルの除去が可能な洗浄を、被研削面と被保持面とに施すことが出来る機構を有した研削加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、被研削物の被保持面を保持する保持テーブルと、保持テーブルに保持された被研削物の被研削面を研削加工する研削加工手段と、保持テーブル上で研削加工された被研削物の被保持面と被研削面とを洗浄する洗浄手段とを有する研削加工装置に関するもので、洗浄手段は、複数のプーリーを含みプーリーがそれぞれ被研削物の外周縁の少なくとも三箇所に係合することによって被保持面と被研削面とが露出した状態で被研削物を保持する保持機構と、少なくとも一つ以上のプーリーを自転させることによってプーリーに係合した被研削物を鉛直方向を回転軸としてプーリーの自転方向とは逆の回転方向へ回転させる回転機構と、保持機構に保持されて回転機構によって回転させられている被研削物の被保持面と被研削面とに気体と液体とからなる二流体洗浄液を供給する二流体洗浄液供給機構と、隣り合うプーリーの間に配設され保持機構に保持されて回転機構によって回転させられている被研削物の被保持面と被研削面とに当接する作用位置と、被研削物の被保持面と被研削面とに当接しない待機位置とに選択的に位置付けられる洗浄ブラシ機構と、洗浄ブラシ機構が被研削物の被保持面と被研削面とに当接している際に被研削物の被保持面と被研削面とに洗浄液を供給するブラシ洗浄液供給機構とを有する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る研削加工装置は、二流体洗浄の機能とブラシ洗浄の機能とを併せ持つため、二流体洗浄によって直径数十μｍ程のパーティクルを除去し、ブラシ洗浄によって直径数百ｎｍ程のパーティクルを除去することができる。したがって、従来のスピン洗浄機構では対応できなかった微小パーティクル除去という高度な要求に応えることができる。しかも、二流体洗浄及びブラシ洗浄は、被研削面と被保持面の双方について同時に行うことができるため、研削加工後に再びウェーハに蒸着等を行う前工程に被研削物を戻すプロセスがある場合には、被保持面についても高度な要求基準に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】研削加工装置及び洗浄手段の一例を示す斜視図である。
【図２】保持工程の状態を示す斜視図である。
【図３】二流体洗浄工程の状態を示す斜視図である。
【図４】ブラシ洗浄工程の状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１に示す研削加工装置１は、被研削物の被保持面を保持する複数（図１の例では３つ）の保持テーブル２と、保持テーブル２に保持された被研削物の被研削面を研削加工する第一の研削加工手段３及び第二の研削加工手段４と、保持テーブル２上で研削加工された被研削物の被保持面及び被研削面を洗浄する洗浄手段５とを備えている。なお、図１の研削加工装置１では２つの研削加工手段３、４を備えているが、研削加工手段は１つだけでもよい。
【００１０】
研削加工装置１の最前部には、研削加工前の被研削物を複数収容可能な第一のカセット６ａと、研削加工及び洗浄後の被研削物を収容可能な第二のカセット６ｂとが載置されている。第一のカセット６ａ及び第二のカセット６ｂの近傍には、両カセット６ａ、６ｂに対する被研削物の搬出入を行う搬出入手段７が配設されている。搬出入手段７は、被研削物を吸着する保持部７０と、保持部７０が先端に連結され屈曲及び回動自在なアーム部７１とを有している。
【００１１】
搬出入手段７の後部側には、搬出入手段７が第一のカセット６ａから搬出した被研削物の中心位置を一定の位置に位置合わせする中心合わせ手段８が配設されている。中心合わせ手段８には、被研削物が載置される載置台８０と、載置台８０から上方に突出した状態で円弧状に配置され互いに近づく方向に移動可能な複数の突起部８１とを備えている。
【００１２】
中心合わせ手段８の近傍には、中心合わせ手段８から保持テーブル２への被研削物の搬送を行う第一の搬送手段９ａと、保持テーブル２から洗浄手段５への被研削物の搬送を行う第二の搬送手段９ｂとが配設されている。第一の搬送手段９ａは、旋回動及び昇降するアーム部９０ａと、被研削物を吸着する吸着部９１ａとを備えている。第二の搬送手段９ｂも同様に、旋回動及び昇降するアーム部９０ｂと、被研削物を吸着する吸着部９１ｂとを備えている。
【００１３】
３つの保持テーブル２は、ターンテーブル２０によって自転及び公転可能に支持されている。保持テーブル２の公転による移動経路の上方には、第一の研削加工手段３及び第二の研削加工手段４が配設されている。
【００１４】
第一の研削加工手段３は、鉛直方向の軸心を有するスピンドル（図示せず）を回転可能に支持するハウジング３０と、そのスピンドルの下端に形成され回転可能なホイールマウント３１と、ホイールマウント３１を回転駆動するモータ３２と、ホイールマウント３１に装着された研削ホイール３３とから構成され、研削ホイール３３の下面には円弧状に複数の粗研削砥石３４が固着されている。
【００１５】
第一の研削加工手段３は、第一の研削送り手段１０によって駆動されて昇降可能となっている。第一の研削送り手段１０は、鉛直方向の軸心を有し回転可能なボールスクリュー１００と、ボールスクリュー１００と平行に配設された一対のガイドレール１０１と、ボールスクリュー１００を正逆回転させるパルスモータ１０２と、ボールスクリュー１００に螺合する図示しないナットを内部に有するとともに側部がガイドレール１０１に摺接する基台１０３と、基台１０３に固定され第一の研削加工手段３を固定支持する支持部１０４とから構成されている。第一の研削送り手段１０は、パルスモータ１０２の駆動によってボールスクリュー１００が回転することにより基台１０３がガイドレール１０１に案内されて昇降し、これに伴い第一の研削加工手段３を昇降させる。
【００１６】
第二の研削加工手段４は、鉛直方向の軸心を有するスピンドル（図示せず）を回転可能に支持するハウジング４０と、そのスピンドルの下端に形成され回転可能なホイールマウント４１と、ホイールマウント４１を回転駆動するモータ４２と、ホイールマウント４１に装着された研削ホイール４３とから構成され、研削ホイール４３の下面には円弧状に複数の仕上げ研削砥石４４が固着されている。
【００１７】
第二の研削加工手段４は、第二の研削送り手段１１によって駆動されて昇降可能となっている。第二の研削送り手段１１は、鉛直方向の軸心を有し回転可能なボールスクリュー１１０と、ボールスクリュー１１０と平行に配設された一対のガイドレール１１１と、ボールスクリュー１１０を正逆回転させるパルスモータ１１２と、ボールスクリュー１１０に螺合する図示しないナットを内部に有するとともに側部がガイドレール１１１に摺動する基台１１３と、基台１１３に固定され第二の研削加工手段４を固定支持する支持部１１４とから構成されている。第二の研削送り手段１１は、パルスモータ１１２の駆動によってボールスクリュー１１０が回転することにより基台１１３がガイドレール１１１に案内されて昇降し、これに伴い第二の研削加工手段４を昇降させる。
【００１８】
洗浄手段５は、図１において拡大して示すように、装置上面から窪んだ凹部５０に配設されている。洗浄手段５は、凹部５０の底部５００から起立する複数のプーリー５１０を含む保持機構５１を備えている。各プーリ５１０は、それぞれが水平方向に移動可能であるとともに、底部５００の下方において図示しないモータと連結され鉛直方向を回転軸として自転可能となっている。各プーリー５１０には、被研削物の外周縁に係合して被研削物を支持する係合部５１０ａが形成されている。係合部５１０ａは、被研削物の外周縁に当接する部分が小径の薄い円柱状に形成され、その上下が徐々に当該当接部分より大径となっていく形状に形成されている。複数のプーリー５１０は、係合部５１０ａに被研削物が係合した状態で少なくとも１つのプーリー５１０が回転することにより、プーリー５１０の自転方向とは逆の方向に被研削物を回転させることができ、保持機構５１が回転機構としても機能する構成となっている。図示の例におけるプーリー５１０は４つあるが、少なくとも３つあれば、３つの係合部５１０ａが被研削物の３箇所に係合して保持し、回転させることができる。
【００１９】
４つのプーリー５１０の側方には、底部５００から起立しかつ水平方向に移動可能なブラシ基部５２が配設されており、ブラシ基部５２からは、第一の洗浄ブラシ機構５３及び第二の洗浄ブラシ機構５４が、４つのプーリー５１０側に向けて水平方向にのびた状態で配設されている。第一、第二の洗浄ブラシ機構５３、５４は、隣り合うプーリー５１０の間に配設されており、独立して昇降可能であり、それぞれが水平方向の回転軸５３０、５４０を有しており、その回転軸５３０、５４０にそれぞれ第一のブラシ部５３１及び第二のブラシ部５４１が固定されている。第一の洗浄ブラシ機構５３及び第二の洗浄ブラシ機構５４は、水平方向の移動及び昇降により、保持機構５１によって保持されて回転させられている被加工物の被保持面と被研削面とにそれぞれ当接する作用位置と、被加工物の被保持面と被研削面とに当接しない待機位置とに選択的に位置付けられる。
【００２０】
ブラシ基部５２からは、第一のブラシ洗浄液供給機構５５及び第二のブラシ洗浄液供給機構５６が、第一の洗浄ブラシ機構５３及び第二の洗浄ブラシ機構５４と同一方向にのびた状態で配設されている。第一のブラシ洗浄液供給機構５５は、第一の洗浄ブラシ機構５３の上方に位置しており、その先端の液噴出口５５０は、第一の洗浄ブラシ機構５３を構成する第一のブラシ部５３１に向けられている。一方、第二のブラシ洗浄液供給機構５６は、第二の洗浄ブラシ機構５４の下方に位置し、その先端の液噴出口５６０は、第二の洗浄ブラシ機構５４を構成する第二のブラシ部５４１に向けられている。第一のブラシ洗浄液供給機構５５は、第一の洗浄ブラシ機構５３が作用位置にあって被研削物の被研削面に当接しているときに当該被研削面に対して洗浄液を供給し、第二のブラシ洗浄液供給機構５６は、第二の洗浄ブラシ機構５４が作用位置にあって被研削物の被保持面に当接しているときに当該被保持面に対して洗浄液を供給する。
【００２１】
ブラシ基部５２、第一、第二の洗浄ブラシ機構５３、５４及び第一、第二のブラシ洗浄液供給機構５５、５６と衝突しない位置には、水平方向に移動可能な二流体洗浄液供給機構５７が配設されている。二流体洗浄液供給機構５７は、保持機構５１によって保持され回転させられている被研削物の被保持面と被研削面とに気体と液体とからなる二流体洗浄液を供給する機能を有しており、底部５００から起立し鉛直方向の軸心を中心として回転可能であり気体と液体とからなる二流体洗浄液の流通路を備える二流体基部５７０と、二流体基部５７０の内部の流通路と連通し水平方向にのびる第一のノズル５７１及び第二のノズル５７２とから構成される。第一のノズル５７１の先端の第一の二流体噴出口５７１ａは下方に向けて開口し、第二のノズル５７２の先端の第二の二流体噴出口５７２ａは上方に向けて開口している。
【００２２】
以下では、図１の研削加工装置１を用いて被研削物を研削し洗浄する方法について、図１〜図４を参照して説明する。被研削物は特に限定はされないが、例えばシリコンウェーハやGaAs等の半導体ウェーハ、セラミックス、ガラス、サファイア（Al2O3）系の無機材料基板、板状金属や樹脂の延性材料、さらには、ミクロンオーダーからサブミクロンオーダーの平坦度（TTV：total thickness variation：被研削面を基準面として厚み方向に測定した高さの被研削面の全面における最大値と最小値の差）が要求される各種加工材料が挙げられる。
【００２３】
最初に、搬出入手段７を構成するアーム部７１の旋回及び前進によって保持部７０が第一のカセット６ａの内部に進入し、第一のカセット６ａに収容された被研削物を保持部７０が吸着する。そして、アーム部７１が後退及び旋回することにより、吸着した被研削物を第一のカセット６ａから取り出し、中心あわせ手段８に搬送する。中心合わせ手段８では、保持部７０による被研削物の吸着が解除されることにより被研削物が載置台８０に載置され、その後、複数の突起部８１を互いに近づく方向に移動させることにより、被研削物の中心を一定の位置に位置合わせする。
【００２４】
次に、第一の搬送手段９ａを構成するアーム部９０ａの旋回および下降により中心合わせされた被研削物を吸着部９１ａが吸着し、吸着後にアーム部９０ａが上昇し被研削物を保持テーブル２の上方に移動させ、そこで被研削物を下降させ吸着部９１ａによる吸着を解除することにより、着脱領域１Ａに位置する保持テーブル２によって被研削物が保持される。このとき、研削される面である被研削面が上を向いて露出し、その裏面である被保持面が保持テーブル２によって保持された状態となる。
【００２５】
保持テーブル２によって保持された被研削物は、ターンテーブル２０の時計回り方向（図１における矢印Ａ方向）の回転により研削領域１Ｂに進入し、第一の研削加工手段３の直下に位置づけされる。そして、保持テーブル２が自転することにより被研削物を回転させるとともに、研削ホイール３３を回転させた状態で第一の研削送り手段１０によって駆動されて第一の研削加工手段３が下降し、回転する粗研削砥石３４が回転する被研削物の被研削面に接触し、粗研削が行われる。
【００２６】
粗研削終了後の被研削物は、ターンテーブル２０の時計回り方向の回転により第二の研削加工手段４の直下に位置づけされる。そして、保持テーブル２が自転することにより被研削物を回転させるとともに、研削ホイール４３を回転させた状態で第二の研削送り手段１１によって駆動されて第二の研削加工手段４が下降し、回転する仕上げ研削砥石４４が回転する被研削物の粗研削後の被研削面に接触し、仕上げ研削が行われる。
【００２７】
こうして仕上げ研削が終了すると、ターンテーブル２０の時計回り方向の回転により被研削物が着脱領域１Ａに戻る。そして、第二の搬送手段９ｂを構成する吸着部９１ｂによって被研削物が吸着され、アーム部９０ｂの旋回によって被研削物が洗浄手段５に搬送される。
【００２８】
第二の搬送手段９ｂは、洗浄手段５を構成する４つのプーリー５１０が互いに離れたポジションに位置した状態において、被研削物をプーリー間の空間に下降させて一定の高さまで搬送する。そして、図２に示すように、プーリー５１０を互いに近づく方向（図２における矢印Ｂ１方向）に移動させることにより係合部５１０ａを被研削物Ｗの外周縁に係合させ、被研削物Ｗを４つのプーリー５１０によって保持する。このとき、図２の例では、被研削物Ｗの被研削面Ｗ１が上方に向けて露出し、被保持面Ｗ２が下方に向けて露出しているが、被保持面Ｗ２が上方に向けて露出し、被研削面Ｗ１が下方に向けて露出していてもよい。なお、第二の搬送手段９ｂは、その後、吸着部９１ｂによる被研削物Ｗの吸着を解除し、アーム部９０ｂを上昇及び旋回させて元の位置に戻る（保持工程）。
【００２９】
洗浄手段５を構成する回転機構５１は、図３に示すように、少なくとも１つ以上のプーリー５１０を例えば時計回り方向（図３における矢印Ｃ方向）に自転させることにより、プーリー５１０に係合した被研削物Ｗを、鉛直方向を回転軸としてプーリー５１０の回転方向とは逆の回転方向（図３における矢印Ｄ方向）に回転させる。また、二流体洗浄液供給機構５７を被研削物Ｗに近づく方向に移動させ、第一の二流体噴出口５７１ａを被研削面Ｗ１の中心部に対面させるとともに、第二の二流体噴出口５７２ａを被保持面Ｗ２の中心部に対面させる。そして、回転機構５１が被研削物Ｗを例えば３００［ｒｐｍ］の回転速度で回転させながら、第一の二流体噴出口５７１ａ及び第二の二流体噴出口５７２ａからそれぞれ気体と液体とからなる二流体洗浄液を噴出し、被研削物の被研削面Ｗ１と被保持面Ｗ２とに二流体洗浄液を供給して両面の洗浄を行う。気体としては、例えば０．３〜０．５［ＭＰａ］程度のエアーが使用され、液体としては、例えば０．２［ＭＰａ］程度の純水が使用される。また、洗浄液供給機構５７の二流体基部５７０を所定範囲で正逆双方向に交互に回転させて第一のノズル５７１及び第二のノズル５７２を揺動させることにより、第一の二流体噴出口５７１ａ及び第二の二流体噴出口５７２ａから噴出される二流体を、被研削物Ｗの中心から周縁部にまで万遍なく供給し、一様な洗浄を行う。かかる洗浄によって、少なくとも直径が数十μｍ程度のパーティクルを除去することができる（二流体洗浄工程）。
【００３０】
次に、図４に示すように、二流体洗浄液供給機構５７を元の位置に退避させ、ブラシ基部５２を被研削物Ｗに近づく方向に移動させ、第一のブラシ部５３１を被研削物Ｗの上方（被研削面Ｗ１側）に位置させ、第二のブラシ部５４１を被研削物Ｗの下方（被保持面Ｗ２側）に位置させる。そして、保持機構を兼ねる回転機構５１がプーリー５１０を時計回り方向（図４における矢印Ｃ方向）に自転させて被研削物Ｗをその逆の方向（図４における矢印Ｄ方向）に回転させるとともに、第一の洗浄ブラシ機構５３及び第二の洗浄ブラシ機構５４を回転させながら第一の洗浄ブラシ機構５３を下降させるとともに第二の洗浄ブラシ機構５４を上昇させ、回転する第一のブラシ部５３１を被研削面Ｗ１に当接させるとともに、回転する第二のブラシ部５４１を被保持面Ｗ２に当接させ、両者を作用位置に位置付けた状態で両面を洗浄する。このとき、第一のブラシ部５３１及び第二のブラシ部５４１の先端を被研削物Ｗの中心部において接触させることにより、両ブラシ部５３１，５４１が被研削物Ｗの半径相当部分に当接するようにして、被研削面及び被保持面の全面にブラシが接触するようにする。また、第一の洗浄ブラシ機構５３及び第二の洗浄ブラシ機構５４の回転速度は、例えば１０００［ｒｐｍ］とし、被研削物Ｗの回転速度は、例えば、１００［ｒｐｍ］とする。さらに、第一のブラシ洗浄液供給機構５５の液噴出口５５０から被研削面Ｗ１に対して洗浄液を噴出し、第二のブラシ洗浄液供給機構５６の液噴出口５６０から被保持面Ｗ２に対して洗浄液を噴出する。第一のブラシ洗浄液供給機構５５及び第二のブラシ洗浄液供給機構５６から被研削物Ｗに対して供給される洗浄液としては、例えば、オゾン水、アンモニア水、界面活性剤等がある（ブラシ洗浄工程）。
【００３１】
こうして第一の洗浄ブラシ機構５３及び第二の洗浄ブラシ機構５４並びに第一のブラシ洗浄液供給機構５５及び第二のブラシ洗浄液供給機構５６により洗浄が行われると、二流体洗浄液供給工程においては除去できなかった直径が数百ｎｍのパーティクルを除去することができる。また、上記説明した二流体洗浄工程及びブラシ洗浄工程は、被研削物Ｗの被研削面Ｗ１及び被保持面Ｗ２の双方に対して行われるため、その後に再びウェーハに蒸着等を行う前工程に被研削物を戻すこともできる。
【００３２】
二流体洗浄工程のみでは、直径数十μｍのパーティクルを除去することはできるが、直径数百ｎｍのパーティクルを除去することはできない。一方、ブラシ洗浄工程のみでは、直径数百μｍのパーティクルを除去することはできるが、洗浄時に直径数十μｍのパーティクルによる引っかきによって被研削物に幅数μｍ程の傷が入るという問題がある。したがって、二流体洗浄工程を実施した後にブラシ洗浄工程を実施し、直径数十μｍのパーティクル除去後に直径数百μｍのパーティクルを除去するようにすると、被研削物に傷をつけることなく、直径数十μｍ及び直径数百ｎｍのパーティクルを除去することができる。
【００３３】
このようにして二流体洗浄及びブラシ洗浄が施された被研削物Ｗは、図１に示した搬出入手段７の保持部７０に吸着され、プーリー５１０が互いに離れる方向（図２における矢印Ｂ２方向）に移動して保持機構５１による保持が解除された後、搬出入手段７によって洗浄手段５から搬出される。そして、搬出入手段７は、保持部７０を第二のカセット６ｂの内部の所望のスロットに進入させて吸着を解除し、研削及び洗浄後の被研削物を収容する。
【００３４】
なお、二流体洗浄工程及びブラシ洗浄工程の終了後には、以下のようにしてオゾン水洗浄工程を実施してもよい。すなわち、例えば、回転機構５１が被研削物Ｗを３００［ｒｐｍ］の回転速度で回転させ、図示しない第一のオゾン水ノズル及び第二のオゾン水ノズルを揺動させながら両ノズルからオゾン水を噴出し、被研削物Ｗの中心から周縁部にまで万遍なくオゾン水を供給して洗浄を行う。このようにしてオゾン水による洗浄を行うと、被研削物Ｗの被研削面Ｗ１及び被保持面Ｗ２に付着した有機物を除去することができる。
【００３５】
また、二流体洗浄工程及びブラシ洗浄工程の終了後に、薬液によって残留物を除去するエッチング工程を実施してもよい。エッチング工程は、例えば、回転機構５１が被研削物Ｗを１０［ｒｐｍ］の回転速度で回転させ、図示しないエッチング液ノズルから被研削物に対してエッチング液を供給することにより行う。かかるエッチング工程により、かりに被研削物Ｗの被研削面Ｗ１及び被保持面Ｗ２に残留物があったとしても、残留物を完全に除去することができる。
【符号の説明】
【００３６】
１：研削加工装置
２：保持テーブル  ２０：ターンテーブル
３：第一の研削加工手段
３０：ハウジング  ３１：ホイールマウント  ３２：モータ  ３３：研削ホイール
３４：粗研削砥石
４：第二の研削加工手段
４０：ハウジング  ４１：ホイールマウント  ４２：モータ  ４３：研削ホイール
４４：仕上げ研削砥石
５：洗浄手段
５０：凹部  ５００：底部
５１：保持機構（回転機構）  ５１０：プーリー  ５１０ａ：係合部
５２：ブラシ基部
５３：第一の洗浄ブラシ機構  ５３０：回転軸  ５３１：第一のブラシ部
５４：第二の洗浄ブラシ機構  ５４０：回転軸  ５４１：第二のブラシ部
５５：第一のブラシ洗浄液供給機構  ５５０：液噴出口
５６：第二のブラシ洗浄液供給機構  ５６０：液噴出口
５７：ニ流体洗浄液供給機構  ５７０：二流体基部
５７１：第一のノズル  ５７１ａ：第一の二流体噴出口
５７２：第二のノズル  ５７２ａ：第二の二流体噴出口
６ａ：第一のカセット  ６ｂ：第二のカセット
７：搬出入手段  ７０：保持部  ７１：アーム部
８：中心合わせ手段  ８０：載置台  ８１：突起部
９ａ：第一の搬送手段  ９０ａ：アーム部  ９１ａ：吸着部
９ｂ：第二の搬送手段  ９０ｂ：アーム部  ９１ｂ：吸着部
１０：第一の研削送り手段
１００：ボールスクリュー  １０１：ガイドレール  １０２：パルスモータ
１０３：基台  １０４：支持部
１１：第二の研削送り手段
１１０：ボールスクリュー  １１１：ガイドレール  １１２：パルスモータ
１１３：基台  １１４：支持部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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