(57)【要約】【課題】高い組み立て精度を有する固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】本発明に係る固体電解コンデンサは、陽極部と陰極部との間に誘電体層13が介在した固体電解型のコンデンサ素子１と、該コンデンサ素子１が搭載される絶縁基板５とを具え、該絶縁基板５には、コンデンサ素子１が搭載される第１面上51に、コンデンサ素子１の陽極部が電気的に接続される第１陽極層31と、コンデンサ素子１の陰極部が電気的に接続される第１陰極層41とが形成される一方、第１面51とは反対側の第２面52上に、第１陽極層31に電気的に接続された第２陽極層32と、第１陰極層41に電気的に接続された第２陰極層42とが形成されている。ここで、絶縁基板５の第１面51には、電気絶縁性を有する枕部材６が突設され、該枕部材６の先端面に第１陽極層31が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極部と陰極部との間に誘電体層が介在した固体電解型のコンデンサ素子と、該コンデンサ素子が搭載される絶縁基板とを具え、該絶縁基板には、前記コンデンサ素子が搭載される第１面上に、コンデンサ素子の陽極部が電気的に接続される第１陽極層と、コンデンサ素子の陰極部が電気的に接続される第１陰極層とが形成される一方、前記第１面とは反対側の第２面上に、前記第１陽極層に電気的に接続された第２陽極層と、前記第１陰極層に電気的に接続された第２陰極層とが形成されている固体電解コンデンサにおいて、
前記絶縁基板の第１面には、電気絶縁性を有する枕部材が突設され、該枕部材の先端面に前記第１陽極層が形成されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記枕部材は、前記絶縁基板とは別の第２の絶縁基板から形成されている請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記枕部材の先端部には、前記コンデンサ素子の陽極部が嵌合する嵌合溝が形成されており、該嵌合溝の内面に前記第１陽極層の一部が形成されている請求項１又は請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記絶縁基板の第１面には前記コンデンサ素子が複数搭載されると共に、前記枕部材の先端部には、複数のコンデンサ素子にそれぞれ対応して前記嵌合溝が複数箇所に形成されており、前記枕部材には、隣接する嵌合溝の間の位置にスリットが形成されている請求項３に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記絶縁基板と枕部材には、該枕部材の先端面から絶縁基板の第２面へ貫通する導電ビアが形成されており、前記第１陽極層と第２陽極層とは、前記導電ビアを介して電気的に接続されている請求項１乃至請求項４の何れかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項６】
前記第１陽極層と第１陰極層とが第１方向に離間して配置される一方、前記第２陽極層と第２陰極層とが前記第１方向に略垂直な第２方向に離間して配置されており、前記コンデンサ素子が、その陽極部を前記第１方向に向けた姿勢で前記絶縁基板の第１面に搭載されている請求項１乃至請求項５の何れかに記載の固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板に固体電解型のコンデンサ素子を搭載して構成された固体電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１６は、従来の固体電解コンデンサの断面図である。図１６に示す様に、従来の固体電解コンデンサは、固体電解型のコンデンサ素子(100)と、陽極端子(130)と、陰極端子(140)とを外装樹脂(120)内に埋設して構成され、コンデンサ素子(100)は、陽極リード(102)が植立された陽極体(101)の表面に誘電体層(103)を形成し、該誘電体層(103)上に、電解質層(104)を介して陰極層(105)を形成することにより構成されている。
【０００３】
陽極端子(130)は、その一方の端部(131)が陽極リード(102)の先端部(102a)に電気的に接続され、陰極端子(140)は、その一方の端部(141)がコンデンサ素子(100)の陰極層(105)に電気的に接続されている。陽極端子(130)及び陰極端子(140)はそれぞれ、外装樹脂(120)の外周面に引き出されると共に、該外周面に沿って折り曲げられて外装樹脂(120)の下面(122)に引き回されている。これにより、外装樹脂(120)の下面(122)には、両端子(130)(140)の他方の端部(132)(142)がそれぞれ配置され、該他方の端部(132)(142)により固体電解コンデンサの下面電極が構成されている。
【０００４】
従来の固体電解コンデンサは、その製造過程において、陽極端子(130)と陰極端子(140)に対して折り曲げ加工を施す必要があった。このため、外装樹脂(120)の内、コンデンサ素子(100)の下面と下面電極との間に介在することになる部分の厚さ寸法を大きくしておく必要があり、従って、コンデンサ素子(100)の占有率が低下していた。又、陽極端子(130)と陰極端子(140)の展開長がそれぞれ大きくなるため、コンデンサ素子(100)から下面電極までの導電路の長さが長くなり、固体電解コンデンサの等価直列抵抗（ＥＳＲ）又は等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）が増大していた。
【０００５】
そこで、図１７に示す様に、絶縁基板(150)にコンデンサ素子(100)を搭載することが提案されている（例えば、特許文献１）。絶縁基板(150)には、コンデンサ素子(100)が搭載される第１面(151)に、第１陽極層(161)と第１陰極層(171)とが形成されている。又、第１面(151)とは反対側の第２面(152)には、絶縁基板(150)を介して第１陽極層(161)と対向する位置に第２陽極層(162)が形成されると共に、絶縁基板(150)を介して第１陰極層(171)と対向する位置に第２陰極層(172)が形成されており、該第２陽極層(162)と第２陰極層(172)により下面電極が構成されている。
【０００６】
絶縁基板(150)には更に、該絶縁基板(150)を第１面(151)から第２面(152)へ貫通する陽極ビア(163)と陰極ビア(173)が形成されており、陽極ビア(163)により、第１陽極層(161)と第２陽極層(162)とが電気的に接続され、陰極ビア(173)により、第１陰極層(171)と第２陰極層(172)とが電気的に接続されている。
【０００７】
図１７に示す様に、第１陽極層(161)の表面には、導電性を有する金属製の枕部材(110)が設けられており、該枕部材(110)の先端部に陽極リード(102)の先端部(102a)が接続されている。一方、コンデンサ素子(100)の陰極層(105)は、第１陰極層(171)に接続されている。
【０００８】
絶縁基板(150)を用いて固体電解コンデンサを構成することにより、コンデンサ素子(100)の下面から下面電極までの距離が小さくなる。よって、コンデンサ素子(100)から下面電極までの導電路の長さが小さくなって、固体電解コンデンサのＥＳＲ又はＥＳＬが減少することになる。
又、図１７に示す固体電解コンデンサにおいては、図１６に示す固体電解コンデンサの製造過程で必要であった折り曲げ加工が不要となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００２−１３４３５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、図１７に示す固体電解コンデンサにおいては、陽極リード(102)の先端部(102a)と金属製の枕部材(110)の先端部とを溶接により接続した場合、枕部材(110)の一部が溶解し、これにより、枕部材(110)の高さ寸法が変化し、或いは、溶接時に枕部材(110)に押圧力が付加されて枕部材(110)が位置ずれを生じる等、固体電解コンデンサの組み立て精度が低下する虞があった。
【００１１】
そこで本発明の目的は、高い組み立て精度を有する固体電解コンデンサを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係る固体電解コンデンサは、陽極部と陰極部との間に誘電体層が介在した固体電解型のコンデンサ素子と、該コンデンサ素子が搭載される絶縁基板とを具え、該絶縁基板には、前記コンデンサ素子が搭載される第１面上に、コンデンサ素子の陽極部が電気的に接続される第１陽極層と、コンデンサ素子の陰極部が電気的に接続される第１陰極層とが形成される一方、前記第１面とは反対側の第２面上に、前記第１陽極層に電気的に接続された第２陽極層と、前記第１陰極層に電気的に接続された第２陰極層とが形成されている。ここで、前記絶縁基板の第１面には、電気絶縁性を有する枕部材が突設され、該枕部材の先端面に前記第１陽極層が形成されている。
【００１３】
上記固体電解コンデンサにおいては、コンデンサ素子の陽極部が絶縁基板の第１面から離間した位置に配置される場合であっても、枕部材の高さ寸法を調整することにより、枕部材の先端面に形成されている第１陽極層を、コンデンサ素子の陽極部に接触させることが出来る。よって、コンデンサ素子の陽極部と第１陽極層とを電気的に接続させ易く、従って、コンデンサ素子の陽極部と第１陽極層との電気的な接続状態が良好である。
【００１４】
又、上記固体電解コンデンサにおいては、枕部材として電気絶縁性を有するものが用いられている。従って、溶接によりコンデンサ素子の陽極部を第１陽極層に接続した場合であっても、枕部材は溶解し難い。このため、枕部材の高さ寸法は変化し難く、又、溶接時に枕部材に押圧力が付加された場合でも枕部材は位置ずれを生じ難い。よって、上記固体電解コンデンサは、高い組み立て精度を有することになる。
【００１５】
より具体的な構成において、前記枕部材は、前記絶縁基板とは別の第２の絶縁基板から形成されたものである。
【００１６】
上記固体電解コンデンサの具体的構成において、前記枕部材の先端部には、前記コンデンサ素子の陽極部が嵌合する嵌合溝が形成されており、該嵌合溝の内面に前記第１陽極層の一部が形成されている。
該具体的構成によれば、コンデンサ素子の陽極部が嵌合溝に拘持されることになるので、絶縁基板に対するコンデンサ素子の位置ずれが減少することになる。よって、位置ずれの減少分だけ絶縁基板のサイズを小さくすることが出来、その結果、コンデンサ素子の占有率が向上することになる。又、嵌合溝の内面に第１陽極層の一部が形成されているので、第１陽極層とコンデンサ素子の陽極部との電気的な接続状態は良好である。
【００１７】
より具体的な構成において、前記絶縁基板の第１面には前記コンデンサ素子が複数搭載されると共に、前記枕部材の先端部には、複数のコンデンサ素子にそれぞれ対応して前記嵌合溝が複数箇所に形成されており、前記枕部材には、隣接する嵌合溝の間の位置にスリットが形成されている。
該具体的構成によれば、嵌合溝にコンデンサ素子の陽極部を嵌合したとき、枕部材には応力が発生することになるが、該応力は、枕部材に形成されているスリットにより緩和されることになる。よって、枕部材の破損が防止されることになる。
【００１８】
上記固体電解コンデンサの他の具体的構成において、前記絶縁基板と枕部材には、該枕部材の先端面から絶縁基板の第２面へ貫通する導電ビアが形成されており、前記第１陽極層と第２陽極層とは、前記導電ビアを介して電気的に接続されている。
【００１９】
上記固体電解コンデンサの更なる他の具体的構成において、前記第１陽極層と第１陰極層とが第１方向に離間して配置される一方、前記第２陽極層と第２陰極層とが前記第１方向に略垂直な第２方向に離間して配置されており、前記コンデンサ素子が、その陽極部を前記第１方向に向けた姿勢で前記絶縁基板の第１面に搭載されている。
【００２０】
上記具体的構成において、特に、第１方向が絶縁基板の短手方向に設定されている場合、第１陽極層と第１陰極層とが絶縁基板の長手方向に離間して配置されている固体電解コンデンサに比べて、本発明の固体電解コンデンサは、コンデンサ素子の陽極部が向くことになる方向に対して略垂直な方向に、枕部材と第１陽極層とを長く延ばすことが出来る。
【００２１】
従って、複数のコンデンサ素子を第２方向に配列し、各コンデンサ素子の陽極部を第１方向に向けることにより、本発明に係る固体電解コンデンサには、その外形のサイズを変更せずに、多くのコンデンサ素子を搭載することが可能となる。その結果、本発明に係る固体電解コンデンサは、コンデンサ素子の陽極部と第１陽極層との接続総面積が増大して、固体電解コンデンサのＥＳＲ又はＥＳＬが減少することになる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明に係る固体電解コンデンサは、高い組み立て精度を有する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサを示す断面図である。
【図２】図２は、図１に示されるＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】図３は、固体電解コンデンサの製造方法の基板フレーム作製工程において作製される基板フレームを示す断面図である。
【図４】図４は、上記製造方法の搭載工程を説明する断面図である。
【図５】図５は、上記製造方法の外装樹脂形成工程及び切断工程を説明する断面図である。
【図６】図６は、上記固体電解コンデンサの第１変形例を示す断面図である。
【図７】図７は、上記固体電解コンデンサの第２変形例を示す上面図である。
【図８】図８は、該第２変形例に係る固体電解コンデンサを示す下面図である。
【図９】図９は、図７に示されるＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図１０】図１０は、上記固体電解コンデンサの第３変形例を示す断面図である。
【図１１】図１１は、上記固体電解コンデンサの第４変形例を示す断面図である。
【図１２】図１２は、上記固体電解コンデンサの他の変形例を示す上面図である。
【図１３】図１３は、上記固体電解コンデンサの更なる他の変形例を示す断面図である。
【図１４】図１４は、上記固体電解コンデンサが箔状のコンデンサ素子を具えている構成の一例を示す断面図である。
【図１５】図１５は、上記固体電解コンデンサが箔状のコンデンサ素子を具えている構成の他の例を示す上面図である。
【図１６】図１６は、従来の固体電解コンデンサの一例を示す断面図である。
【図１７】図１７は、従来の固体電解コンデンサの他の例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態につき、図面に沿って具体的に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサを示す断面図である。図１に示す様に、本実施形態の固体電解コンデンサは、絶縁基板(５)と、該絶縁基板(５)上に搭載されたリードタイプの固体電解型のコンデンサ素子(１)とを具え、該コンデンサ素子(１)は外装樹脂(２)内に埋設されている。
【００２５】
絶縁基板(５)には、コンデンサ素子(１)が搭載される第１面(51)に、第１陰極層(41)が形成されている。
又、絶縁基板(５)の第１面(51)には、第１陰極層(41)から所定の方向（第１方向(91)）へ離間した位置に、電気絶縁性を有する枕部材(６)が突設されており、該枕部材(６)には、その先端面に第１陽極層(31)が形成されている。ここで、枕部材(６)は、絶縁基板(５)とは別の第２絶縁基板から形成されたものである。
【００２６】
一方、第１面(51)とは反対側の第２面(52)には、第２陰極層(42)が形成されると共に、該第２陰極層(42)から第１方向(91)へ離間した位置に第２陽極層(32)が形成されている。ここで、第２陰極層(42)は、その一部が絶縁基板(５)を介して第１陰極層(41)と対向し、第２陽極層(32)は、その一部が絶縁基板(５)を介して第１陽極層(31)と対向している。
【００２７】
図１に示す様に、枕部材(６)と絶縁基板(５)には、枕部材(６)の先端面から絶縁基板(５)の第２面(52)へ貫通する陽極ビア(33)が形成されており、該陽極ビア(33)により、第１陽極層(31)と第２陽極層(32)とが電気的に接続されている。
絶縁基板(５)には更に、絶縁基板(５)の第１面(51)から第２面(52)へ貫通する陰極ビア(43)が形成されており、該陰極ビア(43)により、第１陰極層(41)と第２陰極層(42)とが電気的に接続されている。
【００２８】
絶縁基板(５)の第１面(51)は外装樹脂(２)により被覆される一方、絶縁基板(５)の第２面(52)は、外装樹脂(２)によって被覆されずに露出したままである。従って、第２陽極層(32)と第２陰極層(42)は固体電解コンデンサの外周面に露出しており、該第２陽極層(32)と第２陰極層(42)とにより、固体電解コンデンサの下面電極が構成されている。
尚、絶縁基板(５)の側端面は、外装樹脂(２)により被覆されていてもよいし、外装樹脂(２)によって被覆されずに露出したままであってもよい。
【００２９】
図１に示す様に、コンデンサ素子(１)は、陽極リード(12)が植立された陽極体(11)を有している。ここで、陽極体(11)は、弁作用金属からなる多孔質焼結体によって形成されており、弁作用金属には、例えばタンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム等の金属が用いられている。
【００３０】
陽極リード(12)は、その基端部(122)が陽極体(11)内に埋設される一方、先端部(121)が陽極体(11)の表面から外部に引き出されている。陽極リード(12)は、陽極体(11)を形成している弁作用金属と同種又は異種の弁作用金属によって形成されており、陽極体(11)と陽極リード(12)とは互いに電気的に接続されている。
【００３１】
陽極体(11)の表面、及び、陽極リード(12)の先端部(121)の根元部分の表面には、誘電体層(13)が形成されている。誘電体層(13)は、陽極体(11)の表面に形成された酸化被膜と、陽極リード(12)の先端部(121)の根元部分の表面に形成された酸化被膜とから構成されている。これらの酸化被膜は、陽極体(11)と陽極リード(12)をリン酸水溶液やアジピン酸水溶液等の電解溶液に浸漬させ、陽極体(11)と陽極リード(12)の露出表面を電気化学的に酸化させること（陽極酸化）により形成されている。
【００３２】
誘電体層(13)の外周面には電解質層(14)が形成されている。電解質層(14)は、誘電体層(13)上に、二酸化マンガン等の導電性無機材料、ＴＣＮＱ（Tetracyano-quinodimethane）錯塩、導電性ポリマー等の導電性有機材料等の材料を用いて形成されている。
【００３３】
電解質層(14)の外周面には陰極層(15)が形成されている。陰極層(15)は、電解質層(14)上に形成されたカーボン層（図示せず）と、該カーボン層上に形成された銀ペースト層（図示せず）とから構成され、電解質層(14)と陰極層(15)とは互いに電気的に接続されている。
【００３４】
上記コンデンサ素子(１)においては、陽極体(11)と陽極リード(12)とによってコンデンサ素子(１)の陽極部が構成され、電解質層(14)と陰極層(15)とによってコンデンサ素子(１)の陰極部が構成されている。
【００３５】
上記コンデンサ素子(１)は、絶縁基板(５)の第１面(51)上に、その陽極リード(12)の先端部(121)を第１方向(91)に向けた姿勢で搭載されており、陽極リード(12)の先端部(121)は、溶接により第１陽極層(31)に固着される一方、コンデンサ素子(１)の陰極層(15)は、導電性接着剤により絶縁基板(５)上の第１陰極層(41)に接続されている。
斯くして、コンデンサ素子(１)の陽極部は、第１陽極層(31)と陽極ビア(33)を介して第２陽極層(32)に電気的に接続され、コンデンサ素子(１)の陰極部は、第１陰極層(41)と陰極ビア(43)を介して第２陰極層(42)に電気的に接続されている。
【００３６】
又、陽極リード(12)の先端部(121)と第１陽極層(31)との溶接により、図２に示す様に、陽極リード(12)の先端部(121)は、その一部が第１陽極層(31)内に沈み込むことになる。これにより、陽極リード(12)の先端部(121)と第１陽極層(31)との接続面積が大きくなり、従って、陽極リード(12)と陽極層(31)との間には抵抗が生じ難くなっている。
【００３７】
次に、上記固体電解コンデンサの製造方法について説明する。
図３は、固体電解コンデンサの製造方法の基板フレーム作製工程において作製される基板フレームを示す断面図である。図３に示す様、この工程において製造される基板フレームは、絶縁基板(５)となる絶縁基板材(70)を有し、該絶縁基板材(70)の第１面(701)に第１陰極層(41)が形成されると共に、該第１面(701)には、第１陰極層(41)から所定の方向（第１方向(91)）へ離間した位置に枕部材(６)が突設されている。該枕部材(６)には、その先端面に第１陽極層(31)が形成されている。
【００３８】
一方、第１面(701)とは反対側の第２面(702)には、第２陰極形成層(72)が形成されると共に、該第２陰極形成層(72)から第１方向(91)へ離間した位置に第２陽極形成層(71)が形成されている。ここで、第２陰極形成層(72)は、その一部が絶縁基板(５)を介して第１陰極層(41)と対向し、第２陽極形成層(71)は、その一部が絶縁基板(５)を介して第１陽極層(31)と対向している。
【００３９】
図３に示す様に、枕部材(６)と絶縁基板材(70)には、枕部材(６)の先端面から絶縁基板材(70)の第２面(702)へ貫通する陽極ビア(33)が形成されており、該陽極ビア(33)により、第１陽極層(31)と第２陽極形成層(71)とが電気的に接続されている。
絶縁基板材(70)には更に、絶縁基板材(70)の第１面(701)から第２面(702)へ貫通する陰極ビア(43)が形成されており、該陰極ビア(43)により、第１陰極層(41)と第２陰極形成層(72)とが電気的に接続されている。
【００４０】
図４は、固体電解コンデンサの製造方法の搭載工程を説明する断面図である。搭載工程は、基板フレーム作製工程の実行後に実行される工程である。図４に示す様に、搭載工程では、絶縁基板材(70)の第１面(71)上に、コンデンサ素子(１)を、その陽極リード(12)の先端部(121)を第１方向(91)に向けた姿勢で搭載する。
【００４１】
次に、陽極リード(12)の先端部(121)の露出表面を第１陽極層(31)に接触させ、接触面に対して溶接を施すことにより、陽極リード(12)の先端部(121)を第１陽極層(31)に固着させる。これにより、陽極リード(12)と第１陽極層(31)とが電気的に接続されることになる。
又、コンデンサ素子(１)の陰極層(15)の外周面の一部を、導電性接着剤を用いて第１陰極層(41)の表面に接着する。これにより、コンデンサ素子(１)の陰極層(15)と第１陰極層(41)とが電気的に接続されることになる。
【００４２】
図５は、固体電解コンデンサの製造方法の外装樹脂形成工程及び切断工程を説明する断面図である。外装樹脂形成工程は、搭載工程の実行後に実行される工程である。図５に示す様に、外装樹脂形成工程では、絶縁基板材(70)の第１面(701)上に外装樹脂(２)を形成し、これによって外装樹脂(２)内に、コンデンサ素子(１)、枕部材(６)、第１陽極層(31)及び第１陰極層(41)を埋設する。このとき、絶縁基板材(70)の第２面(702)は、外装樹脂(２)によって被覆せずに露出したままにしておく。この様にして、外装樹脂形成工程ではブロック体(73)が作製される。
【００４３】
切断工程は、外装樹脂形成工程の実行後に実行される工程である。図５に示す様に、切断工程では、外装樹脂形成工程にて作製されたブロック体(73)に対して切断加工を施す。具体的には、Ｂ−Ｂ線に沿ってブロック体(73)を切断することにより、同一平面に沿って、外装樹脂(２)、絶縁基板材(70)及び第２陽極形成層(71)を切断する。又、Ｃ−Ｃ線に沿ってブロック体(73)を切断することにより、同一平面に沿って、外装樹脂(２)、絶縁基板材(70)及び第２陰極形成層(72)を切断する。
【００４４】
切断工程の実行により、絶縁基板材(70)からは、その両端部が切断されて絶縁基板(５)が形成され、第２陽極形成層(71)及び第２陰極形成層(72)からは、それぞれの一部が切断されて第２陽極層(32)及び第２陰極層(42)が形成される。これにより、図１に示す如く固体電解コンデンサが完成することになる。
【００４５】
上述した固体電解コンデンサにおいては、コンデンサ素子(１)の陽極リード(12)の先端部(121)は、絶縁基板(５)の第１面(51)から離間した位置に配置されることになるが、枕部材(６)の高さ寸法Ｔ（図１参照）を調整することにより、枕部材(６)の先端面に形成されている第１陽極層(31)を、陽極リード(12)の先端部(121)に接触させることが出来る。よって、コンデンサ素子(１)の陽極リード(12)と第１陽極層(31)とを電気的に接続させ易く、従って、陽極リード(12)と第１陽極層(31)との電気的な接続状態が良好である。
【００４６】
又、上記固体電解コンデンサにおいては、枕部材(６)として、電気絶縁性を有するもの、具体的には第２の絶縁基板により形成されたものが用いられている。従って、溶接により陽極リード(12)の先端部(121)を第１陽極層(31)に接続した場合であっても、枕部材(６)は溶解し難い。このため、枕部材(６)の高さ寸法Ｔは変化し難く、又、溶接時に枕部材(６)に押圧力が付加された場合でも枕部材(６)は位置ずれを生じ難い。よって、上記固体電解コンデンサは、高い組み立て精度を有することになる。
【００４７】
図６は、上記固体電解コンデンサの第１変形例を示す断面図である。尚、図６は、第１変形例に係る固体電解コンデンサについて、図１に示されるＡ−Ａ線と同じ線において得られる断面図である。
図６に示す様に、枕部材(６)の先端部には、陽極リード(12)の先端部(121)が嵌合する嵌合溝(61)が形成されていてもよい。
【００４８】
上記第１変形例に係る固体電解コンデンサによれば、陽極リード(12)の先端部(121)が嵌合溝(61)に拘持されることになるので、絶縁基板(５)に対するコンデンサ素子(１)の位置ずれが減少することになる。よって、位置ずれの減少分だけ絶縁基板(５)のサイズを小さくすることが出来、その結果、コンデンサ素子(１)の占有率が向上することになる。
【００４９】
上記第１変形例に係る固体電解コンデンサにおいては、図６に示す様に、嵌合溝(61)の内面に第１陽極層(31)の一部が形成されていることが好ましく、この構成により、第１陽極層(31)と陽極リード(12)との電気的な接続状態が良好になる。
【００５０】
図７及び図８はそれぞれ、上記固体電解コンデンサの第２変形例を示す上面図及び下面図である。尚、図７では、外装樹脂(２)の図示を省略している。又、図９は、図７に示されるＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
図７に示す様に、絶縁基板(５)の第１面(51)には、コンデンサ素子(１)を複数搭載してもよい。この構成においては、図７に示す様に、上記第１方向(91)が絶縁基板(５)の短手方向に設定されて、該短手方向に第１陽極層(31)と第１陰極層(41)とが離間して配置される一方、図８に示す様に、第１方向(91)に略垂直な第２方向(92)（即ち、絶縁基板(５)の長手方向）に第２陽極層(32)と第２陰極層(42)とが離間して配置されることが好ましい。この好ましい構成においては、図７及び図９に示す様に、搭載されるべき複数のコンデンサ素子(１)は第２方向(92)に配列され、各コンデンサ素子(１)の陽極リード(12)の先端部(121)は第１方向(91)に向けられることになる。
【００５１】
上記第２変形例に係る固体電解コンデンサによれば、第１陽極層(31)と第１陰極層(41)とが絶縁基板(５)の長手方向（図７において第２方向(92)）に離間して配置されている固体電解コンデンサ（例えば、図１及び図２参照）に比べて、コンデンサ素子(１)の陽極リード(12)の先端部(121)が向くことになる方向に対して略垂直な方向に、図９に示す如く枕部材(６)と第１陽極層(31)とを長く延ばすことが出来る。
【００５２】
従って、本変形例に係る固体電解コンデンサには、その外形のサイズを図１及び図２に示す固体電解コンデンサから変更せずに、図１及び図２に示す固体電解コンデンサより多くのコンデンサ素子(１)を搭載することが可能となる。その結果、本変形例に係る固体電解コンデンサは、コンデンサ素子(１)の陽極リード(12)と第１陽極層(31)との接続総面積が増大して、固体電解コンデンサのＥＳＲ又はＥＳＬが減少することになる。
【００５３】
図１及び図２に示す固体電解コンデンサにおいて、上記第２変形例に係る固体電解コンデンサと同数のコンデンサ素子(１)を搭載しようとすると、コンデンサ素子(１)が配列される方向についてコンデンサ素子(１)の厚さ寸法が小さくなって、各コンデンサ素子(１)の強度が低下する。これに対し、本変形例に係る固体電解コンデンサにおいては、コンデンサ素子(１)の該厚さ寸法を小さくする必要がないので、各コンデンサ素子(１)の強度は高いままである。
【００５４】
図１０は、上記固体電解コンデンサの第３変形例を示す断面図である。尚、図１０は、第３変形例に係る固体電解コンデンサについて、図７に示されるＤ−Ｄ線と同じ線において得られる断面図である。
図１０に示す様に、上記第２変形例に係る固体電解コンデンサ(図９参照)において、枕部材(６)の先端部には、複数のコンデンサ素子(１)〜(１)にそれぞれ対応して、嵌合溝(61)が複数箇所に形成されていてもよい。この構成においては、第１陽極層(31)の一部が、各箇所に形成された嵌合溝(61)の内面に形成され、これにより第１陽極層は、嵌合溝(61)によって分断されることになく、連続した１枚の層を成している。
【００５５】
上記第３変形例に係る固体電解コンデンサによれば、各コンデンサ素子(１)の陽極リード(12)の先端部(121)が、これに対応する嵌合溝(61)に拘持されることになるので、絶縁基板(５)に対する各コンデンサ素子(１)の位置ずれが減少することになる。よって、位置ずれの減少分だけ隣接するコンデンサ素子(１)(１)間の距離を縮めると共に、絶縁基板(５)のサイズを小さくすることが出来、その結果、コンデンサ素子(１)の占有率が向上することになる。
又、各嵌合溝(61)の内面に第１陽極層(31)の一部が形成されているので、第１陽極層(31)と各コンデンサ素子(１)の陽極リード(12)との電気的な接続状態は良好である。
【００５６】
図１１は、上記固体電解コンデンサの第４変形例を示す断面図である。尚、図１１は、第４変形例に係る固体電解コンデンサについて、図７に示されるＤ−Ｄ線と同じ線において得られる断面図である。
図１１に示す様に、上記第３変形例に係る固体電解コンデンサ(図１０参照)において、枕部材(６)には、隣接する嵌合溝(61)(61)の間の位置にスリット(62)が形成されていてもよい。
【００５７】
上記第４変形例に係る固体電解コンデンサにおいては、各嵌合溝(61)に陽極リード(12)の先端部(121)を嵌合したとき、枕部材(６)には応力が発生するが、該応力は、枕部材(６)に形成されているスリット(61)により緩和されることになる。よって、枕部材(６)の破損が防止されることになる。
【００５８】
尚、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
上述した固体電解コンデンサにおいては、枕部材(６)は、絶縁基板(５)とは別の第２の絶縁基板から形成されていたが、本発明はこれに限られるものではない。枕部材(６)は、電気絶縁性を有する種々の絶縁部材を用いて形成することが出来る。又、枕部材(６)は、絶縁基板(５)と一体に形成されていてもよい。
【００５９】
又、上記第２〜第４変形例に係る固体電解コンデンサでは、絶縁基板(５)上に複数のコンデンサ素子(１)が搭載されていたが、本発明はこれに限られるものではない。例えば、絶縁基板上(５)上に複数のコンデンサ素子(１)を搭載することに替えて、図１２に示す様に、１つの陽極体(11)に、同じ方向に向けて複数の陽極リード(12)〜(12)が植立されているコンデンサ素子(16)を、絶縁基板(５)上に搭載してもよい。
【００６０】
上述した固体電解コンデンサにおいては、陽極ビア(33)により、第１陽極層(31)と第２陽極層(32)とが電気的に接続されていたが、例えば図１３に示す様に、枕部材(６)と絶縁基板(５)の側端面に形成された第３陽極層(34)により、第１陽極層(31)と第２陽極層(32)とが電気的に接続されていてもよい。
【００６１】
更に、上述した製造方法においては、切断工程において絶縁基板材(70)と共に外装樹脂(２)を切断して固体電解コンデンサを作製しているが、切断工程の実施形態はこれに限られるものではない。例えば、外装樹脂(２)を切断せずに、絶縁基板材(70)の第１面(701)のうち外装樹脂(２)が形成されている領域の外側の位置にて絶縁基板材(70)を切断することにより、固体電解コンデンサを作製してもよい。
【００６２】
更に又、リードタイプのコンデンサ素子(１)を具えた上記固体電解コンデンサ及びその製造方法に採用した各種構成は、図１４に示す如く箔状のコンデンサ素子(８)を具えた固体電解コンデンサに適用することが出来る。
ここで、箔状のコンデンサ素子(８)は、箔状の陽極体(81)の表面に、誘電体層(82)が形成された第１領域(811)と誘電体層(82)が形成されていない第２領域(812)とが存在し、該誘電体層(82)上に、電解質層(83)を介して陰極層(84)が形成されている。そして、陽極体(81)の表面の第２領域(812)が、枕部材(６)の先端面に形成されている第１陽極層(31)に接続されている。
【００６３】
第２〜第４変形例に係る固体電解コンデンサ(図７〜図１１参照)と同様、絶縁基板(５)上には、図１５に示す様に、箔状のコンデンサ素子(８)が複数搭載されてもよい。この場合、搭載されるべき複数のコンデンサ素子(８)は第２方向(92)に配列され、各コンデンサ素子(８)は、陽極体(81)のうち外周面が第２領域(812)から成る部分を第１方向(91)に向けた姿勢で搭載されることになる。
【符号の説明】
【００６４】
(１)  コンデンサ素子
(11)  陽極体
(12)  陽極リード
(13)  誘電体層
(14)  電解質層
(15)  陰極層
(31)  第１陽極層
(32)  第２陽極層
(33)  陽極ビア（導電ビア）
(41)  第１陰極層
(42)  第２陰極層
(43)  陰極ビア
(５)  絶縁基板
(51)  第１面
(52)  第２面
(６)  枕部材
(61)  嵌合溝
(62)  スリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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