(57)【要約】【課題】線間結合が低減された小型で高利得なヘリカルアンテナを提供する。【解決手段】  ヘリカルアンテナ１０は、直方体状の誘電体からなる基体１１と、基体１１の長手方向（Ｙ方向）と平行な４つの主面１１ａ〜１１ｄに巻回されたヘリカル状の導体パターンとを備える。導体パターンは、基体１１の上面に形成された複数のクランクパターン１２ａと、基体１１の底面１１ｂ、側面１１ｃ，１１ｄに形成された複数の直線パターン１２ｂ〜１２ｄからなる。クランクパターン１２ａのクランク角は９０度であり、Ｘ方向に延びる直線成分とＹ方向に延びる直線成分の両方を有している。一方、直線パターン１２ｂ〜１２ｄは基体１１の長手方向と直交しているため、Ｘ方向又はＺ方向に延びる直線成分のみを有し、Ｙ方向に延びる直線成分は有していない。【選択図】図１
2011188020.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
略直方体状の誘電体からなる基体と、前記基体の長手方向と平行な第１乃至第４の主面に巻回されたヘリカル状の導体パターンとを備え、
前記導体パターンは、前記第１の主面に形成された複数のクランクパターンと、前記第２乃至第４の主面に形成された複数の直線パターンを含むことを特徴とするヘリカルアンテナ。
【請求項２】
前記クランクパターンのクランク角は９０度であり、
前記第１乃至第３の直線パターンは前記基体の長手方向と直交していることを特徴とする請求項１に記載のヘリカルアンテナ。
【請求項３】
前記複数のクランクパターンは、前記基体の前記長手方向の一端側から他端側に向かって順に設けられた第１乃至第３のクランクパターンを含み、前記第１のクランクパターンと前記第２のクランクパターンとを絶縁分離する第１のスペースの幅は、前記第２のクランクパターンと前記第３のクランクパターンとを絶縁分離する第２のスペースの幅よりも広いことを特徴とする請求項１又は２に記載のヘリカルアンテナ。
【請求項４】
前記複数のクランクパターンは、前記基体の前記長手方向の一端側から他端側に向かって順に設けられており、互いに隣り合う２つのクランクパターン間を絶縁分離するスペースの幅は、前記基体の前記長手方向の前記一端側から前記他端側に向かうほど広くなることを特徴とする請求項１又は２に記載のヘリカルアンテナ。
【請求項５】
前記直線パターンの幅は、前記クランクパターンの幅よりも狭いことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のヘリカルアンテナ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヘリカルアンテナに関し、特に、表面実装型チップアンテナとして好適なヘリカルアンテナの構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話等の無線通信機器に内蔵される表面実装型チップアンテナの一つとしてヘリカルアンテナが知られている。ヘリカルアンテナは、一本の細長い導体パターンがヘリカル状に形成されたものであり、小型でありながら所望の電気長を確保してモノポールアンテナと同等の特性を得ることができるものである。
【０００３】
特許文献１には、ヘリカルパターンを有する表面実装型チップアンテナが開示されている。このチップアンテナは、端子部を除いた基体の実装面に設けられた凹部と、基体に螺旋状（ヘリカル状）に巻回された少なくとも１つの導線を備えており、導線は等間隔にヘリカル状に巻回されている。特許文献１のチップアンテナによれば、凹部の存在により基体とプリント基板との間の接触面積が減少するため、実装安定性が良くすることができ、実装後も基板との熱膨張係数の差異による歪みの影響を低減することができる。
【０００４】
また、特許文献２には、誘電体からなる基体の表面に形成されたヘリカル状の導体パターンの導体幅と導体間距離がそれぞれ異なる２つの部分（Ａ部、Ｂ部）に分けられた表面実装アンテナが開示されている。このアンテナは基本周波数ｆ１で動作するが、Ｂ部がｆ２＞ｆ１なる周波数ｆ２において自己共振を起こし、Ｂ部のインピーダンスがきわめて大きくなるとき、Ａ部は周波数ｆ２で動作する。すなわち、このアンテナは、異なる共振周波数ｆ１、ｆ２を有する複共振アンテナとして動作するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−３０４７８３号公報
【特許文献２】特開２００４−１２０１５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ヘリカルアンテナの動作周波数を調整する基本的な方法の一つとして、導線の巻数を変える方法がある。導線の巻数を増やせば全長が長くなるので動作周波数を低くすることができ、逆に導線の巻数を減らせば全長が短くなるので動作周波数を高くすることができる。しかしながら、動作周波数を低くするために基体の寸法を一定のまま導線の巻数を増やした場合、線間距離が近くなるため、線間の電磁界結合が強くなり、アンテナの利得が低下するという問題がある。導線の線幅を狭くすれば線間距離を広げることができるが、この場合は導線に流れる電流が少なくなり、アンテナ利得が低下することになるため、上記問題を解決することは出来ない。
【０００７】
本発明は上記課題を解決するものであり、本発明の目的は、線間容量の影響が低減された小型で高利得なヘリカルアンテナを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明によるヘリカルアンテナは、略直方体状の誘電体からなる基体と、基体の長手方向と平行な第１乃至第４の主面に巻回されたヘリカル状の導体パターンとを備え、導体パターンは、第１の主面に形成された複数のクランクパターンと、第２乃至第４の主面に形成された複数の直線パターンを含むことを特徴としている。
【０００９】
本発明によれば、放射に大きく寄与する面の導体面積をだけるだけ大きくとることができ、他の面では、導体間隔を大きくすることができる。したがって、利得の低下を抑制することができ、小型で高利得なヘリカルアンテナを提供することができる。
【００１０】
本発明において、クランクパターンのクランク角は９０度であり、第１乃至第３の直線パターンは基体の長手方向と直交していることが好ましい。
【００１１】
本発明によれば、基体の上面とそれ以外の面途で導体パターンの配線方向が異なり、上面以外の配線方向は基体の長手方向と直交する方向であることから、放射に大きく寄与する基体の上面の導体面積をさらに大きくとることができ、他の面の導体間隔をさらに大きくとることができる。
【００１２】
本発明において、複数のクランクパターンは、基体の長手方向の一端側から他端側に向かって順に設けられた第１乃至第３のクランクパターンを含み、第１のクランクパターンと第２のクランクパターンとを絶縁分離する第１のスペースの幅は、第２のクランクパターンと第３のクランクパターンとを絶縁分離する第２のスペースの幅よりも広いことが好ましい。さらに、複数のクランクパターンは、基体の長手方向の一端側から他端側に向かって順に設けられており、互いに隣り合う２つのクランクパターン間を絶縁分離するスペースの幅は、基体の長手方向の一端側から他端側に向かうほど広くなることが好ましい。
【００１３】
導体パターン上の電流は給電点から遠くなるほど小さくなるため、導体間の結合の影響を受けやすくなる。しかし、給電点から遠くなるほどクランクパターン間のスペース幅を広くすることで導体間の結合の影響を低減することができ、利得の低下を抑制することができる。
【００１４】
本発明において、直線パターンの幅は、前記クランクパターンの幅よりも狭いことが好ましい。上記のように、隣接ターン間の距離が近いほど導体間の結合の影響が大きくなるが、直線パターンの幅をクランクパターンの幅よりも狭くすれば、導体間の結合の影響をさらに低減することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、線間結合の影響が低減された小型で高利得なヘリカルアンテナを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施形態によるヘリカルアンテナ１０の構造を示す略斜視図である。
【図２】図１に示したヘリカルアンテナ１０の略展開図である。
【図３】ヘリカルアンテナ１０をプリント基板１５上に実装した状態を示す略斜視図である。
【図４】本発明の第２の実施形態によるヘリカルアンテナ２０の構造を示す略斜視図である。
【図５】図４に示したヘリカルアンテナ２０の展開図である。
【図６】本発明の第３の実施形態によるヘリカルアンテナ３０の構造を示す略斜視図である。
【図７】図６に示したヘリカルアンテナ３０の展開図である。
【図８】本発明の第４の実施形態によるヘリカルアンテナ４０の構造を示す略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。
【００１８】
図１は、本発明の第１の実施形態によるヘリカルアンテナ１０の構造を示す略斜視図である。また、図２は、図１に示したヘリカルアンテナ１０の略展開図である。
【００１９】
図１に示すように、本実施形態によるヘリカルアンテナ１０は、誘電体からなる基体１１と、基体１１の表面されたヘリカル状の導体パターンによって構成されている。基体１１は、Ｙ方向を長手方向、Ｘ方向を幅方向、Ｚ方向を高さ方向とし、Ｙ方向に細長い直方体形状（四角柱）を有している。このうち、基体１１の上面１１ａ、底面１１ｂ及び２つの側面１１ｃ，１１ｄはＹ方向と平行な主面であり、側面１１ｅ，１１ｆはＹ方向と直交する端面である。基体１１の底面１１ｂはアンテナの実装時にプリント基板１５と接する面であり、ヘリカルアンテナ１０の上下方向はプリント基板１５の表面を基準面にして定義される。
【００２０】
基体１１の材料としては、特に限定されるものではないが、セラミックや樹脂を用いることが出来る。セラミック材料としては、Ｂａ−Ｎｄ−Ｔｉ系材料（比誘電率８０〜１２０）、Ｎｄ−Ａｌ−Ｃａ−Ｔｉ系材料（比誘電率４３〜４６）、Ｌｉ−Ａｌ−Ｓｒ−Ｔｉ（比誘電率３８〜４１）、Ｂａ−Ｔｉ系材料（比誘電率３４〜３６）、Ｂａ−Ｍｇ−Ｗ系材料（比誘電率２０〜２２）、Ｍｇ−Ｃａ−Ｔｉ系材料（比誘電率１９〜２１）、サファイヤ（比誘電率９〜１０）、アルミナセラミックス（比誘電率９〜１０）、コージライトセラミックス（比誘電率４〜６）などを用いることができる。セラミックの基体１１は、型枠を用いてこれらの材料粉を焼成することによって作製される。また、樹脂材料としては、ポリカーボネート（比誘電率３）を用いることができる。
【００２１】
誘電体材料は、目的とする周波数に応じて適宜選択すればよい。比誘電率εｒが大きくなるほど大きな波長短縮効果が得られるので、放射導体の長さをより短くできるが、放射効率が低下するため、必ずしも比誘電率εｒが大きければよいというわけではなく、適切な値が存在する。例えば、目的とする周波数が４７０〜７７０ＭＨｚ（ＵＨＦ帯）である場合、比誘電率εｒが３〜１０程度の材料を用いることが好ましい。これによれば、十分な放射効率を確保しつつ基体の小型化を図ることができる。比誘電率εｒが３〜１０程度であるセラミック材料としては、アルミナセラミックスやコージライトセラミックスを挙げることができ、樹脂材料としてはポリカーボネートを挙げることができる。
【００２２】
ヘリカルアンテナ１０の導体パターンは、基体１１の上面１１ａに形成された複数のクランクパターン１２ａと、基体１１の底面１１ｂに形成された複数の直線パターン１２ｂと、基体１１の側面１１ｃに形成された複数の直線パターン１２ｃと、基体１１の側面１１ｄに形成された複数の直線パターン１２ｄとを含んでいる。これらの導体パターン１２ａ〜１２ｄは、導体シートを基体１１に貼り付けることによって形成することができる。基体１１の材料がセラミックであれば、電極用ペースト材スクリーン印刷や転写などの方法によって塗布した後、所定の温度条件下で焼き付けを行うことによって形成してもよい。電極用ペースト材としては、銀、銀−パラジウム、銀−白金、銅などを用いることができる。導体パターンは、この他にメッキやスパッタなどでも形成することが可能である。
【００２３】
本実施形態において、基体１１の上面１１ａとそれ以外の面１１ｂ〜１１ｄに形成された導体パターンの基本形状は異なっている。基体１１の上面１１ａに形成された導体パターンはクランクパターン１２ａであり、Ｙ方向に延びる第１の直線成分と、第１の直線成分の端部から直角に折れ曲がりＸ方向に延びる第２の直線成分と、第２の直線成分の端部から直角に折れ曲がり再びＹ方向に延びる第３の直線成分を有している。すなわち、クランクパターン１２ａは、Ｙ方向に延びる直線成分とＸ方向に延びる直線成分の両方を有しており、クランク角は９０°である。
【００２４】
一方、基体１１の底面１１ｂ及び２つの側面１１ｃ、１１ｄに形成された導体パターンは直線パターン１２ｂ〜１２ｄであり、直線パターン１２ｂ〜１２ｄは、Ｘ方向又はＺ方向に延びる直線成分のみを有し、Ｙ方向に延びる直線成分は有していない。直線パターン１２ｂ〜１２ｄがＹ方向成分を含むとアンテナ全長が長くなり、アンテナが大型化するからである。本実施形態において、直線パターン１２ｂ〜１２ｄの幅はＷ１であり、クランクパターン１２ａの幅と等しく設定されている。なおクランクパターン１２ａの幅とは、帯状パターンの短手方向の寸法を意味し、Ｙ方向に延びる第１及び第３の直線成分であればＸ方向の寸法であり、Ｘ方向に延びる第２の直線成分であればＹ方向の寸法である。
【００２５】
図２に示すように、複数のクランクパターン１２ａは、基体１１の一端側（側面１１ｅ側）から他端側（側面１１ｆ側）に向かって等間隔に配列された７つのクランクパターン１２ａ１〜１２ａ７からなる。クランクパターン１２ａの形状は同一であり、互いに隣り合うクランクパターン１２ａ，１２ａ間のスペース幅はすべて同じ幅ｄ１に設定されている。
【００２６】
また、基体１１の底面１１ｂに形成された複数の直線パターン１２ｂは、基体１１の一端側（側面１１ｅ側）から他端側（側面１１ｆ側）に向かって等間隔に配列された８つの直線パターン１２ｂ１〜１２ｂ８からなり、基体１１の側面１１ｃに形成された複数の直線パターン１２ｃは、基体１１の一端側（側面１１ｅ側）から他端側（側面１１ｆ側）に向かって等間隔に配列された８つの直線パターン１２ｃ１〜１２ｃ８からなる。さらに、基体１１の側面１１ｄに形成された複数の直線パターン１２ｄは、基体１１の一端側（側面１１ｅ側）から他端側（側面１１ｆ側）に向かって等間隔に配列された７つの直線パターン１２ｄ１〜１２ｄ７からなる。隣り合う直線パターン間のスペース幅もまた、全ての直線パターン間において同じ幅に設定されている。
【００２７】
ヘリカルパターンは基体１１の底面１１ｂに形成された直線パターン１２ｂ１から始まる。直線パターン１２ｂ１の一端は給電点Ｐであり、直線パターン１２ｂ１の他端は側面１１ｃの直線パターン１２ｃ１の一端に接続され、直線パターン１２ｃ１の他端は上面１１ａのクランクパターン１２ａ１の一端に接続され、クランクパターン１２ａ１の他端は側面１１ｄの直線パターン１２ｄ１の一端に接続され、これにより１ターン目のループが形成される。そしてこのようなループが所定ターン数繰り返されることでヘリカルパターンが形成される。なお、ヘリカルパターンが基体１１の底面１１ｂから始まる理由は、ヘリカルパターンの一端をプリント基板上の給電ラインに接続するためである。
【００２８】
直線パターン１２ｃ，１２ｄの数が７つであるのに対し、クランクパターン１２ａ及び直線パターン１２ｂの数は８つであり、直線パターン１２ｃ，１２ｄの数よりも一つ多い。これは、７ターン目のループの先端に８ターン目のループを構成する直線パターン１２ｂ８、１２ｃ８が設けられているからである。これらの直線パターン１２ｂ８，１２ｃ８はヘリカルアンテナの所望の電気長を確保するために必要であり、必ずしも所定のターン数で区切りよく巻き終わるわけではない。
【００２９】
本実施形態によるヘリカルアンテナは、１ターンの長さが波長λに比べて十分に小さいノーマルモードヘリカルアンテナである。ノーマルモードヘリカルアンテナはモノポールアンテナの一種であり、アンテナの長さはλ／４に設定される。例えば目的とする動作周波数が４７０〜７７０ＭＨｚ（ＵＨＦ帯）であるとき、アンテナの長さは約１０〜１５ｃｍとなる。基体１１の寸法はヘリカルアンテナの長さに合わせて設定すればよく、例えば、長さ４０ｍｍ×幅４ｍｍ×高さ５ｍｍとすることができる。
【００３０】
上記のように、クランクパターン１２ａのクランク角は９０度であり、クランクパターン１２ａはＸ方向に延びる直線成分とＹ方向に延びる直線成分の両方を有している。一方、直線パターン１２ｂ〜１２ｄはＸ方向又はＺ方向に延びる直線成分のみを有し、Ｙ方向に延びる直線成分は有していない。本実施形態によるヘリカルアンテナ１０はこのような導体パターン形状を有するため、基体１１の上面１１ａの導体占有面積を他の面１１ｂ〜１１ｄよりも大きくすることができ、電波の放射効率を高めることができる。すなわち、電波の放射にもっとも寄与する基体１１の上面１１ａの導体パターンがクランクパターン１２ａであり、導体パターンの面積が最も大きく、また、他の面１１ｂ〜１１ｄに形成された直線パターン１２ｂ〜１２ｄの線間距離をできるだけ広くすることで、アンテナ利得の低下を抑制することができる。
【００３１】
図３は、ヘリカルアンテナ１０をプリント基板１５上に実装した状態を示す略斜視図である。
【００３２】
図３に示すように、プリント基板１５は絶縁基板１６の表裏面に導体パターンが形成されたものであって、特に、プリント基板１５の表面１５ａには略矩形状のアンテナ実装領域１７が設けられている。アンテナ実装領域１７は、配線パターンやグランドパターンといった導体パターンが排除された絶縁領域である。
【００３３】
本実施形態において、アンテナ実装領域１７の三辺はプリント基板１５のエッジによって区画され、他の一辺はプリント基板１５上の導体パターン（グランドパターン）１８によって区画されている。アンテナ実装領域１７をプリント基板１５のコーナー部に設けた場合には、ヘリカルアンテナから見た周囲の少なくとも一方向はプリント基板（グランドパターン）の存在しない自由空間となることから、アンテナの放射効率を高めることができる。なお、図３において導体パターン１８は基板の全面に一様に形成されているが、実際には複雑なパターンレイアウトとなる。
【００３４】
プリント基板１５の裏面１５ｂには、表面１５ａ側のアンテナ実装領域１７と平面視にて実質的に同一形状の絶縁領域が設けられている。プリント基板１５が多層基板の場合には、裏面１５ｂのみならず内層にもこのような絶縁領域が設けられ、アンテナ実装領域１７の直下は常に絶縁領域となる。ヘリカルアンテナ１０の下方に導体パターンが全く存在しなければ、ヘリカルアンテナ１０がプリント基板１５上の導体パターンの影響を受けることはなく、基体１１の上面１１ａに形成された導体パターンをプリント基板１５から遠ざける必要はないので、アンテナ自身（基体１１）の低背化が可能となる。
【００３５】
ヘリカルアンテナの実装は、接着剤による固定でもよく、半田付けによる固定でもよい。半田付けの場合、アンテナ実装領域１７内に半田接続用のランドを設ける必要があるが、このランドは一般的な配線パターンやグランドパターンとは異なり、ヘリカルアンテナの特性に大きな影響を与えるものではない。
【００３６】
図３に示したように、プリント基板１５上にヘリカルアンテナ１０を実装すると、ヘリカル状の導体パターンの一端は給電ライン１９に接続され、他端は開放端とされる。ヘリカルパターンには給電ライン１９から電流が供給され、電波は主に基体１１の上面１１ａに形成されたクランクパターン１２ａから放射される。
【００３７】
以上説明したように、本実施形態によれば、電波の主放射面である基体１１の上面１１ａに形成された導体パターンがクランクパターン１２ａであり、上面１１ａの導体占有面積が非常に大きいため、放射効率を高めることができる。逆に、基体１１の底面１１ｂ及び側面１１ｃ，１１ｄについては、互いに隣接する直線パターン間のスペース幅を広げることができ、線間結合を低下させて放射効率を高めることができる。したがって、利得の高いヘリカルアンテナを提供することができる。
【００３８】
図４は、本発明の第２の実施形態によるヘリカルアンテナ２０の構造を示す略斜視図である。また、図５は図４に示したヘリカルアンテナ２０の展開図である。
【００３９】
図４及び図５に示すように、本実施形態によるヘリカルアンテナ２０は、隣り合う２つのクランクパターン１２ａ，１２ａ間のスペース幅（線間距離）が異なっており、給電点Ｐ側から数えて第４〜第６番目のスペース幅ｄ２が第１〜第３番目のスペース幅ｄ１よりも広い（ｄ２＞ｄ１）ことを特徴としている。また、クランクパターン１２ａのＹ方向に延びる直線成分の全長は、第１〜第３のクランクパターン１２ａ１〜１２ａ３と第４〜第７のクランクパターン１２ａ４〜１２ａ７とで異なっており、クランクパターン１２ａ１〜１２ａ３の全長をＬ１、クランクパターン１２ａ４〜１２ａ７の全長をＬ２とするとき、Ｌ２＞Ｌ１に設定されている。つまりクランクパターン１２ａ１〜１２ａ３の全長Ｌ１よりもクランクパターン１２ａ４〜１２ａ７の全長Ｌ２のほうが長い。その他の構成は第１の実施形態によるヘリカルアンテナ１０と実質的に同一であることから、同一の構成要素に同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００４０】
導体パターン上の電流は給電点Ｐから先端に向かうほど減少し、先端ほど線間結合の影響を受けやすい。しかし、本実施形態のように、クランクパターン１２ａ間に存在する絶縁スペースの幅が給電点側において狭く設定され、先端側において広く設定されているので、線間結合の影響を抑えることができ、利得のさらなる向上を図ることができる。
【００４１】
図４においては、基体１１の上面１１ａのＹ方向に沿った２つの長辺のうち、側面１１ｃと共通の辺（第１の長辺）と交差する部分のスペース幅を評価の対象としているが、側面１１ｄと共通の辺（第２の長辺）と交差するスペース幅を評価の対象としてもよい。第３番目のスペース幅について着目すると、第１の長辺と交差するスペース幅はｄ１であるが、第２の長辺と交差する部分のスペース幅はｄ２であり、ｄ１よりも広くなっている。これは図５に示すように、３番目までは長さＬ１であったクランクパターン１２ａのＹ方向の全長が４番目からＬ１よりも長いＬ２に変わったことによるものである。第２の長辺と交差するスペース幅の場合、第１〜第２番目のスペース幅はｄ１、第３〜第６番目のスペース幅はｄ２であるが、この場合でもクランクパターン１２ａ間のスペース幅が給電点側において狭く、先端側において広く設定されていることに変わりはない。
【００４２】
図６は、本発明の第３の実施形態によるヘリカルアンテナ３０の構造を示す略斜視図である。また、図７は図６に示したヘリカルアンテナ３０の展開図である。
【００４３】
図６及び図７に示すように、本実施形態によるヘリカルアンテナ３０は、クランクパターン１２ａ間のスペース幅（線間距離）をさらに細かく段階的に設定したものであり、給電点Ｐから離れるにつれてスペース幅が徐々に広くなることを特徴としている。すなわち、第１〜第６番目のスペース幅ｄ１〜ｄ６は、ｄ６＞ｄ５＞ｄ４＞ｄ３＞ｄ２＞ｄ１の関係を有している。また、クランクパターン１２ａのＹ方向に延びる直線成分の全長は、第１番目のクランクパターン１２ａ１の全長Ｌ１が最も短く、先端に近づくほど徐々に長くなり、第７番目のクランクパターン１２ａ７の全長Ｌ７が最も長い。すなわち、第１〜第７のクランクパターン１２ａ１〜１２ａ７の全長Ｌ１〜Ｌ７は、Ｌ７＞Ｌ６＞Ｌ５＞Ｌ４＞Ｌ３＞Ｌ２＞Ｌ１の関係を有している。その他の構成は第１の実施形態によるヘリカルアンテナ１０と実質的に同一であることから、同一の構成要素に同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００４４】
本実施形態によれば、第２の実施形態によるヘリカルアンテナ２０よりも線間結合の影響をさらに低減することができ、利得のさらなる向上を図ることができる。
【００４５】
図８は、本発明の第４の実施形態によるヘリカルアンテナ４０の構造を示す略斜視図である。
【００４６】
図８に示すように、本実施形態によるヘリカルアンテナ４０は、基体１１の底面１１ｂ及び２つの側面１１ｃ，１１ｄに形成された直線パターン１２ｂ，１２ｃ、１２ｄの幅Ｗ２がクランクパターン１２ａの幅Ｗ１よりも狭い（Ｗ２＜Ｗ１）ことを特徴としている。その他の構成は第１の実施形態によるヘリカルアンテナ１０と実質的に同一であることから、同一の構成要素に同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００４７】
直線パターンの幅を狭くした場合、互いに隣り合う直線パターン間の線間距離が広がるので、線間結合の影響をさらに低減することができ、利得のさらなる向上を図ることができる。
【００４８】
本発明は、以上の実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることが可能であり、それらも本発明に包含されるものであることは言うまでもない。
【００４９】
例えば、上記実施形態においては、クランクパターン１２ａのクランク角を９０°としたが、必ずしも９０°に限定されるものではなく、例えばＺ型とすることも可能である。そのため、本発明におけるクランクパターン１２ａは、所定の方向（Ｙ方向）に延びる第１の直線成分と、第１の直線成分の端部から当該第１の直線成分と交差する方向（略Ｘ方向）に延びる第２の直線成分と、第２の直線成分の端部から第１の直線成分と同じ方向（Ｙ方向）に延びる第３の直線成分を有するものであればよい。クランクパターンとは、一定の方向に延びる直線が９０°またはこれに近い角度で折れ曲がった後、再び一定の方向に延びる直線に戻る線分形状、或いは、２つの平行な線分の端部同士がこれらと９０°またはこれに近い角度をなす線分によって連結された形状のことを言う。
【００５０】
また、上記実施形態において、直線パターンはすべてＹ方向と直交する方向に延びるものとしたが、例えば、側面１１ｃ、１１ｄの直線パターン１２ｃ、１２ｄをＹ方向と直交する方向に配線し、底面１１ｂの直線パターン１２ｂについては斜めに配線することも可能である。
【００５１】
また、上記実施形態においては、複数のクランクパターン１２ａの形状がすべて同一であるが、必ずしも同一である必要はなく、例えばクランクパターン１２ａのＹ方向に延びる直線成分の長さを適宜変更してもよい。
【００５２】
また、基体１１の形状は完全な直方体に限定されず、一部不完全な直方体であってもよい。例えば特許文献１のように、基体１１の底面１１ｂの全面がプリント基板１５と接触しないように段差を設けたり、アンテナの向きを明らかにするため基体１１の一部に切り欠きを設けることも可能である。
【符号の説明】
【００５３】
１０，２０，３０，４０    ヘリカルアンテナ
１１    基体
１１ａ    基体の上面
１１ｂ    基体の底面
１１ｃ    基体の第１の側面
１１ｄ    基体の第２の側面
１１ｅ    基体の第３の側面（端面）
１１ｆ    基体の第４の側面（端面）
１２ａ-１２ｄ    導体パターン
１２ａ，１２ａ１〜１２ａ７    クランクパターン
１２ｂ，１２ｂ１〜１２ｂ８    直線パターン
１２ｃ，１２ｃ１〜１２ｃ８    直線パターン
１２ｄ，１２ｄ１〜１２ｄ７    直線パターン
１５    プリント基板
１５ａ    プリント基板の表面
１５ｂ    プリント基板の裏面
１６    絶縁基板
１７    アンテナ実装領域
１８    導体パターン
１９    給電ライン
Ｐ    給電点
【図１】
2011188020.tif 000003
【図２】
2011188020.tif 000004
【図３】
2011188020.tif 000005
【図４】
2011188020.tif 000006
【図５】
2011188020.tif 000007
【図６】
2011188020.tif 000008
【図７】
2011188020.tif 000009
【図８】
2011188020.tif 000010