(57)【要約】【課題】  ＬＥＤの光を効率よく利用することができる、高反射率のソルダーレジスト膜を有するプリント配線板の製造方法であって、耐熱性、解像性に優れ、経時による反射率の劣化による着色を抑えることができる高反射率機能を有するソルダーレジスト膜を形成したプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】  電子回路配線が形成された基板上に白色ソルダーレジストＡを塗布し、硬化させる工程と、前記白色ソルダーレジストＡ上に、さらに白色ソルダーレジストＢを塗布し、硬化させる工程と、を含むことを特徴とするバックライトの反射板機能を有するプリント配線板の製造方法である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路配線が形成された基板上に白色ソルダーレジストＡを塗布し、硬化させる工程と、
前記白色ソルダーレジストＡ上に、さらに白色ソルダーレジストＢを塗布し、硬化させる工程と、を含むことを特徴とするバックライトの反射板機能を有するプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記白色ソルダーレジストＡは、感光性樹脂組成物であり、写真現像法により画像形成されることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記白色ソルダーレジストＢは、熱硬化性樹脂組成物であり、スクリーン印刷法により被膜形成されることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記白色ソルダーレジストＢの塗膜の反射率が、前記白色ソルダーレジストＡの塗膜の反射率以上であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
さらに、前記白色ソルダーレジストＢ上に、白色ソルダーレジストＣを塗布し、硬化させる工程を含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記白色ソルダーレジストＣは、熱硬化性樹脂組成物であり、スクリーン印刷法により被膜形成されることを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記白色ソルダーレジストＣの塗膜の反射率が、前記白色ソルダーレジストＡの塗膜の反射率以上、かつ前記白色ソルダーレジストＢの塗膜の反射率以上であることを特徴とする請求項５または６に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光反射板としての機能を有するプリント配線板の製造方法であり、特に、プリント配線板の永久マスクとしての使用に適したソルダーレジストであって高反射率の白色ソルダーレジスト膜を、２回塗工することにより形成されるプリント配線板が、発光ダイオード素子（ＬＥＤ）を光源としたバックライトの光反射板としての機能を有するプリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ノートパソコンやデスクトップパソコンのモニター、テレビ、携帯電話などのディスプレイ装置として、薄型化が可能な液晶等の表示装置が数多く用いられている。例えば液晶表示装置は、それ自体は発光体でないために、バックライトと呼ばれる面状光源を設置する。面状光源には、高い利用効率が求められており、これに使用される光反射材についても、より一層の高性能化が要望されている。
【０００３】
このように、液晶表示装置の画面全体を均一に照射するために反射板の果たす役割は大きい。この役割を満足させる反射板には、高度な反射特性が要求され、従来、内部に微細な気泡を含有させたフィルムや白色顔料を添加したフィルム等が、単独で、またはこれらのフィルムと金属板、プラスチック板などを張り合わせて使用されてきた。
【０００４】
上記フィルムとして、例えば、熱可塑性ポリエステル樹脂シートとセパレータとを重ねて巻くことにより形成したロールを加圧不活性ガス雰囲気中に保持して熱可塑性ポリエステル樹脂シートに不活性ガスを含有させた後、前記不活性ガスを含有させた熱可塑性ポリエステル樹脂シートを常圧下で加熱して発泡させた熱可塑性ポリエステル樹脂発泡シートが知られており（特許文献１）、ＭＣＰＥＴ（登録商標）：エムシーペット（古河電気工業株式会社製）の名称で上市されている。しかし、こうした白色フィルムでは、反射板としての成形加工が必要となり、複雑な形状を付与する際の成形加工には不向きである。
【０００５】
一方で、近年、携帯端末、パソコン、テレビ等の液晶ディスプレイのバックライトなどに、低電力で発光する発光ダイオード（ＬＥＤ）が使用されるようになってきていることから、ソルダーレジスト膜が被覆形成されたプリント配線板に発光ダイオードを直接実装することも増えてきている。
【０００６】
そこで、発光ダイオードの光を効率よく利用するために、例えば、特許文献２、特許文献３に記載の白色のソルダーレジスト膜を備えたプリント配線板が開発されている。
【０００７】
しかし、上記白色のソルダーレジストを塗工するだけでは、膜厚を薄くした場合には、反射板としての十分な反射率を奏することができず、一方で、高反射率を得るために膜厚を厚くした場合には、微細化が求められる高解像性の要求に応えられなくなるので、高反射率・高密度実装した発光ダイオード用プリント配線板を実現するのは困難であった。
【０００８】
また、上記白色ソルダーレジストを感光性樹脂組成物のみで厚膜形成すれば、高解像性の要求には対応できるが、感光性樹脂組成物の必須成分である光重合開始剤は、そのもの自体が薄黄色から褐色を帯びているとともに経時的に酸化分解が進んでしまうので、感光性樹脂組成物膜の表面が黄色に変化して反射率が低下してしまうという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平８−７２０８４
【特許文献２】特開２００７−３２２５４６
【特許文献３】特開２００８−２１１０３６
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記事情に鑑み、本発明の目的は、発光ダイオード素子（ＬＥＤ）の光を効率よく利用することができる、高反射率のソルダーレジスト膜を有するプリント配線板の製造方法であって、耐熱性、解像性に優れ、経時による反射率の劣化による着色を抑えることができる高反射率機能を有するソルダーレジスト膜を形成したプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１の態様は、電子回路配線が形成された基板上に白色ソルダーレジストＡを塗布し、硬化させる工程と、前記白色ソルダーレジストＡ上に、さらに白色ソルダーレジストＢを塗布し、硬化させる工程と、を含むことを特徴とするバックライトの反射板機能を有するプリント配線板の製造方法である。すなわち、白色ソルダーレジストＡを塗布後、乾燥させてから、前記白色ソルダーレジストＡ上に、さらに白色ソルダーレジストＢを塗布することで、２層の白色ソルダーレジスト膜を形成する。白色ソルダーレジスト膜は２層構造なので、各白色ソルダーレジスト膜の膜厚は、従来の単層白色ソルダーレジスト膜の膜厚と比較して、薄くすることができる。
【００１２】
本発明の第２の態様は、前記白色ソルダーレジストＡは、感光性樹脂組成物であり、写真現像法により画像形成されることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【００１３】
本発明の第３の態様は、前記白色ソルダーレジストＢは、熱硬化性樹脂組成物であり、スクリーン印刷法により被膜形成されることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【００１４】
本発明の第４の態様は、前記白色ソルダーレジストＢの塗膜の反射率が、前記白色ソルダーレジストＡの塗膜の反射率以上であることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。すなわち、２層構造となっている白色ソルダーレジスト膜のうち、外側の白色ソルダーレジスト膜の反射率は基板側の白色ソルダーレジスト膜の反射率と同じかまたはそれ以上の値である。
【００１５】
本発明の第５の態様は、さらに、前記白色ソルダーレジストＢ上に、白色ソルダーレジストＣを塗布し、硬化させる工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法である。すなわち、この態様では、白色ソルダーレジスト膜は３層構造となっている。
【００１６】
本発明の第６の態様は、前記白色ソルダーレジストＣは、熱硬化性樹脂組成物であり、スクリーン印刷法により被膜形成されることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【００１７】
本発明の第７の態様は、前記白色ソルダーレジストＣの塗膜の反射率が、前記白色ソルダーレジストＡの塗膜の反射率以上、かつ前記白色ソルダーレジストＢの塗膜の反射率以上であることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。すなわち、最も外側の白色ソルダーレジスト膜の反射率は、基板側及び中層の白色ソルダーレジスト膜の反射率と同等以上の値となる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の第１の態様によれば、白色ソルダーレジストを２回に分けて塗布するので、十分な白色ソルダーレジストの膜厚を形成でき、反射板として十分な反射率が得られる。さらに、白色ソルダーレジストを２回に分けて塗布するので、１回の塗膜工程における膜厚を従来よりも薄くでき、被膜の高解像性も得ることができる。従って、高反射率・高密度実装を実現した発光ダイオード用プリント配線板を容易に製造できる。
【００１９】
本発明の第２の態様によれば、２層の白色ソルダーレジスト膜のうち基板側の白色ソルダーレジストＡが感光性樹脂組成物なので、インクにじみ、印刷ダレを防止して、白色ソルダーレジスト膜の解像性をより高めることができる。
【００２０】
本発明の第３の態様によれば、２層の白色ソルダーレジスト膜のうち外側の白色ソルダーレジストＢが光重合開始剤を含有しない熱硬化性樹脂組成物なので、時間の経過と共にプリント配線板表面が黄色に変化して反射率が低下していくのを防止できる。
【００２１】
本発明の第４の態様によれば、白色ソルダーレジストＢ膜の反射率が、前記白色ソルダーレジストＡ膜の反射率以上なので、時間が経過してもプリント配線板表面の白色が変色するのを抑えることができ、発光ダイオード素子等、光源の光を効率よく利用し続けることができる。
【００２２】
本発明の第５の態様によれば、白色ソルダーレジストＢ膜の上に、さらに白色ソルダーレジストＣ膜を形成するので、十分な白色ソルダーレジストの膜厚を形成でき、従って、反射板として十分な反射率を得ることができる。また、プリント配線板の白色ソルダーレジスト膜を厚膜にできるので、隠ぺい力に優れている。
【００２３】
本発明の第６の態様によれば、最外層の膜を構成する白色ソルダーレジストＣが熱硬化性樹脂組成物なので、厚膜化のための３層構造でも、プリント配線板表面が黄色に変化して反射率が低下するのを防止できる。
【００２４】
本発明の第７の態様によれば、最外層である白色ソルダーレジストＣ膜の反射率が、白色ソルダーレジストＡ、Ｂ膜の反射率以上なので、厚膜化のための３層構造でも、時間経過によるプリント配線板表面の変色を抑えることができ、発光ダイオード素子等、光源の光を効率よく利用し続けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施形態例に係る製造方法で製造したプリント配線板の部分断面図である。
【図２】実施例１のプリント配線板の説明図である。
【図３】実施例２のプリント配線板の説明図である。
【図４】実施例３のプリント配線板の説明図である。
【図５】実施例４のプリント配線板の説明図である。
【図６】実施例５のプリント配線板の説明図である。
【図７】（a）図は、比較例１、３のプリント配線板の説明図、同（b）図は、比較例２、４のプリント配線板の説明図である。
【図８】最小開口径を用いた解像性評価の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
次に、本発明の実施形態例に係るプリント配線板の製造方法を説明する。図１に示すように、ここでは、プリント配線板１として、基板４上に張り合わせた銅箔をエッティングして形成した電子回路配線５を設けたものを使用する。基板４を被覆する白色ソルダーレジストは２層構造とし、基板４側の白色ソルダーレジストＡに感光性樹脂組成物を、外側の白色ソルダーレジストＢに熱硬化性樹脂組成物を用いたプリント配線板１の製造方法について説明する。
【００２７】
図１に示すように、本発明の実施形態例に係る製造方法で製造した２層の白色ソルダーレジストを塗布したプリント配線板１は、電子回路配線５が形成された基板４の表面を研磨（例えば、バフ研磨）した後に、白色ソルダーレジストＡである感光性樹脂組成物を塗布後硬化させて感光性樹脂組成物膜２を形成し、次に、白色ソルダーレジストＢである熱硬化性樹脂組成物を上記感光性樹脂組成物膜２上に塗布した後、硬化させて熱硬化性樹脂組成物膜３を形成することで製造する。
【００２８】
具体的には、感光性樹脂組成物膜２は、研磨した基板４表面に、ＤＲＹ膜厚が所定の厚さとなるように白色ソルダーレジストＡである感光性樹脂組成物をスクリーン印刷法にて塗布する工程と、感光性樹脂組成物を塗布した基板４を予備乾燥する工程と、予備乾燥を行なって形成した感光性樹脂組成物膜２上に所定のパターンを有する露光用マスクを被せてから、露光する工程と、露光後、被せたマスクをはずしてから現像する工程と、を経ることで形成される。
【００２９】
また、熱硬化性樹脂組成物膜３は、感光性樹脂組成物膜２上に、所定のパターンと厚さを有する印刷用マスクを被せる工程と、印刷用マスク上からＤＲＹ膜厚が所定の厚さとなるように熱硬化性樹脂組成物をスクリーン印刷法にて塗布する工程と、熱硬化性樹脂組成物を塗布した基板４を予備乾燥する工程と、を経ることで熱硬化性樹脂組成物膜３を形成する。そして、熱硬化性樹脂組成物膜３を形成させた基板４を所定の温度で加熱処理することで感光性樹脂組成物膜２と熱硬化性樹脂組成物膜３をさらに硬化させて、２層の白色ソルダーレジストを塗布したプリント配線板１を製造する。
【００３０】
まず、感光性樹脂組成物膜２の形成工程について、詳細を説明する。使用する感光性樹脂組成物は、白色塗膜となるものであれば特に限定されないが、例えば、（Ａ）カルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）希釈剤、（Ｄ）酸化チタンおよび（Ｅ）エポキシ化合物を含有する白色感光性樹脂組成物がある。
【００３１】
（Ａ）成分は、特に芳香環を持たないカルボキシル基を有する樹脂であることが望ましいが、特に限定されず、感光性の不飽和二重結合を１個以上有する感光性のカルボキシル基含有樹脂、感光性の不飽和二重結合を有さないカルボキシル基含有樹脂のいずれも使用可能である。（Ａ）成分の例として、分子中にエポキシ基を２個以上有する脂環骨格エポキシ樹脂のエポキシ基の少なくとも一部にアクリル酸又はメタクリル酸等のラジカル重合性不飽和モノカルボン酸を反応させた後、生成した水酸基に多塩基酸無水物を反応させたものを挙げることができる。
【００３２】
（Ｂ）成分は、一般的に使用される光重合開始剤であれば特に限定されず、例えば、オキシム系開始剤、ベンゾイン、アセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾフェノン等がある。光重合開始剤の使用量は、（Ａ）成分の感光性樹脂１００質量部に対して、例えば、５〜２０質量部である。
【００３３】
（Ｃ）成分の希釈剤は、例えば、光重合性モノマーであり、（Ａ）成分の感光性樹脂の光硬化を十分にして、耐酸性、耐熱性、耐アルカリ性などを有する塗膜を得るために使用する。光重合性モノマーとしては、例えば、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート等を挙げることができる。希釈剤の添加量は、（Ａ）成分の感光性樹脂１００質量部に対して、例えば、２．０〜４０質量部である。
【００３４】
（Ｄ）成分の酸化チタンは、アナタース及びルチル結晶構造を有する酸化チタン粒子であり、塗膜を白色化するために使用する。白色度の観点からルチル型酸化チタンが好ましい。酸化チタンの使用量は、塗膜の白色度を上げるために、（Ａ）成分である感光性樹脂１００質量部に対して、例えば、１０〜１２０質量部である。
【００３５】
（Ｅ）成分のエポキシ化合物は、白色の感光性樹脂組成物において、硬化塗膜の架橋密度を上げるとともに、ＵＶ照射、熱履歴による白色塗膜の変色及び反射率の低下が少ない樹脂硬化膜を得るためのものであり、例えば、エポキシ樹脂を添加する。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂（フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノールノボラック型など）、ビスフェノールＦやビスフェノールＳにエピクロルヒドリンを反応させて得られたビスフェノールＦ型やビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、さらにシクロヘキセンオキシド基、トリシクロデカンオキシド基、シクロペンテンオキシド基などを有する脂環式エポキシ樹脂、トリス（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌレート、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート等のトリアジン環を有するトリグリシジルイソシアヌレート、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂を挙げることができる。エポキシ樹脂の使用量は、（Ａ）成分である感光性樹脂１００質量部に対して、例えば、１０〜５０質量部である。
【００３６】
次に、上記した感光性樹脂組成物を塗布する工程について説明する。感光性樹脂組成物を基板４に塗布するには、例えばスクリーン印刷法を用いる。このとき、感光性樹脂組成物のスクリーン印刷は全面印刷であり、ＤＲＹ膜厚の下限が、作業工程の中での外部衝撃に伴う剥がれの保護の点から１０μｍ、好ましくは下地の導体酸化の防止の点から２０μｍとなるように、また、ＤＲＹ膜厚の上限が、塗膜中の溶剤抜けならびにその硬度の点から３０μｍ、好ましくは塗工時における気泡の巻き込み防止の点から２５μｍとなるように、スクリーン印刷時の感光性樹脂組成物の厚さを調整する。
【００３７】
感光性樹脂組成物の予備乾燥工程は、感光性樹脂組成物から溶剤を揮発させて被膜の表面をタックフリーの状態にすることで感光性樹脂組成物膜２を形成するためのものであり、予備乾燥温度は５０〜１００℃、乾燥時間は２０〜２５分が好ましい。予備乾燥工程の加熱装置は特に限定されないが、例えば、熱風炉または電気炉等を用いることができる。
【００３８】
感光性樹脂組成物膜２の露光工程では、レーザー直描による露光、または、活性エネルギー線を通さないようにしたネガマスクを用いた活性エネルギー線による露光が行われる。活性エネルギー線による露光では、被せるネガマスクとして、活性エネルギー線が紫外線の場合にはネガフィルム、電子線の場合には金属性マスク、Ｘ線の場合には鉛性マスクが使用される。本発明の実施形態例では、簡単なネガフィルムを使用できる点で、活性エネルギー線に紫外線を用いるのが好ましい。活性エネルギー線の照射量は、１０〜１０００ｍＪ／ｃｍ２である。ネガフィルムを用いた露光は、例えば、電子回路配線５パターンのはんだ付けランド以外を透光性にしたパターンのネガフィルムを感光性樹脂組成物膜２上に密着させ、その上から紫外線を照射させることにより行われる。
【００３９】
現像工程では、上記はんだ付けランドに対応する非露光領域を希アルカリ水溶液で除去することにより感光性樹脂組成物膜２が現像される。具体例として、感光性樹脂組成物膜２に希アルカリ水溶液をスプレー噴射して非露光領域を除去する現像方法がある。使用される希アルカリ水溶液は特に限定されないが、例えば、０．５〜５質量％の炭酸ナトリウム水溶液が使用可能である。
【００４０】
次に、現像した感光性樹脂組成物膜２の上に形成される熱硬化性樹脂組成物膜３の形成工程について、詳細を説明する。使用する熱硬化性樹脂組成物は、白色塗膜となるものであれば特に限定されないが、例えば、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ硬化剤としてカルボキシル基を有する化合物、（Ｃ）硬化性促進化合物、（Ｄ）有機溶剤、（Ｅ）酸化チタンを含有する白色熱硬化性樹脂組成物がある。
【００４１】
（Ａ）成分のエポキシ樹脂は、一般に使用されるものであれば特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である「エピクロン８４０」、「エピクロン１０５０」、「エピクロン３０５０」、（大日本インキ化学工業製）等が挙げられる。
【００４２】
（Ｂ）成分のエポキシ硬化剤としてカルボキシル基を有する化合物については、特に限定されないが、芳香環を有さないものが望ましく、例えば、ダイセル化学工業社製「サイクロマーP（ACA）Z-251」、「サイクロマーP（ACA）Z-250」、「サイクロマーP（ACA）Z-300」、「サイクロマーP（ACA）Z-320」等が挙げられる。その使用量は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して、例えば、５０〜１５０質量部である。
【００４３】
（Ｃ）成分の硬化性促進化合物は、エポキシ樹脂を架橋させるものであって、一般的に使用されるものであれば特に限定されず、例えば、メラミン、イミダゾール、ジシアンジアミド等が挙げられる。その使用量は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して、例えば、０．０１〜１０質量部である。
【００４４】
（Ｄ）成分の有機溶剤は、前記（Ａ）成分、（Ｂ）成分と相溶性が良ければよく、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類等が挙げられる。その使用量は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して、例えば、１〜５００質量部である。
【００４５】
なお、（Ｅ）成分の酸化チタンは、上記感光性樹脂組成物に記載した酸化チタンの説明と同様であり、また、その使用量は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して、例えば、１０〜１２０質量部である。
【００４６】
次に、上記した熱硬化性樹脂組成物を塗布する工程について説明する。現像した感光性樹脂組成物膜２のパターンに対応した印刷用マスクを感光性樹脂組成物膜２の上に被せた後、上記した熱硬化性樹脂組成物をスクリーン印刷法にて塗布する。このとき、熱硬化性樹脂組成物のＤＲＹ膜厚の下限が、反射率の点から１０μｍ、好ましくはより高い反射率の点から２０μｍとなるように、また、ＤＲＹ膜厚の上限が、塗膜中の溶剤抜けならびにその硬度の点から３０μｍ、好ましくは塗工時における気泡の巻き込み防止の点から２５μｍとなるように、スクリーン印刷時の熱硬化性樹脂組成物の厚さを調整する。
【００４７】
熱硬化性樹脂組成物の予備乾燥工程は、熱硬化性樹脂組成物から溶剤を揮発させて被膜の表面をタックフリーの状態にすることで熱硬化性樹脂組成物膜３を形成するためのものである。予備乾燥条件は、感光性樹脂組成物の予備乾燥工程と同様に、予備乾燥温度５０〜１００℃、乾燥時間２０〜２５分が好ましく、加熱装置は特に限定されないが、例えば、熱風炉または電気炉等を用いることができる。
【００４８】
感光性樹脂組成物膜２と熱硬化性樹脂組成物膜３をさらに硬化させるポストキュア工程は、例えば、加熱温度は１３０〜１７０℃、加熱時間は２０〜８０分である。加熱装置は特に限定されず、例えば、熱風炉または電気炉等を用いることができる。
【００４９】
次に、本発明の他の実施形態例について説明する。上記実施形態例では、基板４側の白色ソルダーレジストＡとして感光性樹脂組成物、外側の白色ソルダーレジストＢとして熱硬化性樹脂組成物を用いたが、これに代えて、白色ソルダーレジストＡに熱硬化性樹脂組成物、白色ソルダーレジストＢに感光性樹脂組成物を用いてもよい。また、白色ソルダーレジストＡ、Ｂともに感光性樹脂組成物を用いてもよく、白色ソルダーレジストＡ、Ｂともに熱硬化性樹脂組成物を用いてもよい。
【００５０】
また、白色ソルダーレジストＢの上に、さらに白色ソルダーレジストＣを塗布して、ソルダーレジスト膜をより厚膜化してもよい。白色ソルダーレジストＣは、感光性樹脂組成物でも熱硬化性樹脂組成物でもよく、ポストキュア工程は、白色ソルダーレジストＣの塗布後に１度実施すればよい。もちろん、必要に応じて、白色ソルダーレジストＣの上に、さらに白色ソルダーレジストを塗布し、硬化させて、白色ソルダーレジスト膜を４層以上の構造としてもよい。
【００５１】
上記実施形態例では、スクリーン印刷法による全面印刷を用いたが、均一に塗工できる塗工手段であれば特に限定されず、スクリーン印刷法に代えて、例えば、スプレーコータ、ホンメルトコータ、バーコータ、アプリケータ、ブレードコータ、ナイフコータ、エアナイフコータ、カーテンフローコータ、ロールコータ、グラビアコータ、オフセット印刷、ディップコータ、刷毛塗り、その他通常の方法は全て使用することができる。
【実施例】
【００５２】
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００５３】
以下に記載の工程にて、プリント配線板を作製した。実施例１〜５に係るプリント配線板１の説明を、それぞれ図２〜６に、比較例１、３に係るプリント配線板１１の説明を図７（ａ）に、比較例２、４に係るプリント配線板１１の説明を図７（ｂ）に、それぞれ示した。なお、図１と同一の構成には同一の符号を付した。
【００５４】
実施例１〜４では、基板４上にソルダーレジストＡ膜７とソルダーレジストＢ膜８を、実施例５では、さらにソルダーレジストＣ膜９を形成させた。また、比較例１、３では、ソルダーレジストＡ膜１２のみを、比較例２、４では、ソルダーレジストＡ膜１３のみを形成させた。
【００５５】
・基板４の表面処理：バフ研磨
・感光性樹脂組成物膜の形成について
感光性樹脂組成物：  ＤＳＲ−３３０Ｓ７０−１１Ｗ（タムラ化研株式会社製）
塗工：スクリーン印刷
塗膜膜厚：ＤＲＹ２０〜２３μｍ
予備乾燥:：７０℃にて２０分（ＢＯＸ炉内２５分）
露光：レジスト上にて４００ｍＪ／ｃｍ２ （オーク社製ＨＭＷ−６８０ＧＷ）
現像：１％Ｎａ２ＣＯ３−３０℃−０．１ＭＰa−６０秒
ポストキュア：１５０℃にて６０分（ＢＯＸ炉内７０分）。ただし、最外層として塗工する場合のみ実施。
・熱硬化性樹脂組成物膜の形成について
熱硬化性樹脂組成物：  ＲＰＷ−２１０（タムラ化研株式会社製）
塗工：スクリーン印刷
塗膜膜厚：ＤＲＹ２０〜２３μｍ
予備乾燥:：７０℃にて２０分（ＢＯＸ炉内２５分）
ポストキュア：１５０℃にて６０分（ＢＯＸ炉内７０分）。ただし、最外層として塗工する場合のみ実施。
【００５６】
実施例１〜５及び比較例１〜４のソルダーレジスト膜の樹脂組成物の種類と膜厚を表１に示す。
【００５７】
次いで、上記工程にて作製した実施例１〜５及び比較例１〜４のソルダーレジスト膜の諸性質を調べるために、以下のようにして試験し、評価を行なった。
【００５８】
（１）反射率の測定
反射率は、分光光度計Ｕ‐３４１０((株)日立製作所製：φ６０ｍｍ積分球）を用いて、４５０ｎｍにおける反射率を測定した。なお、表１中、初期の反射率とは、上記工程にて作製した基板４のソルダーレジスト膜の反射率である。また、加熱処理後の反射率とは、耐熱性、及び経時による反射率の劣化の有無を確認するための指標として使用したものであり、２６０℃で５分間加熱処理した基板４のソルダーレジスト膜の反射率である。
（２）加熱後の目視評価
耐熱性、及び経時による白色から黄色への変色の有無を確認するための指標として使用したものであり、１５０℃で１０００時間加熱処理した基板４のソルダーレジスト膜について、目視にて変色の度合いを評価した。白色のまま全く変色が確認できないものを◎、黄色への変色が若干見られるが品質上問題のないものを○、黄色への変色が見られ、品質に問題が生じる可能性があるものを△、黄色への変色が著しく品質上明らかに問題のあるものを×と、４段階で評価した。
（３）解像性
図８に示すように、円形のパターンを開口形成できる最小開口径（φ）６を解像性の値とした。
（４）鉛筆硬度
ソルダーレジスト膜に、芯の先が平らになるように研がれたＢから９Ｈの鉛筆を約４５°の角度で押しつけて、塗膜の剥がれが生じない鉛筆の硬さを記録した。
【００５９】
【表１】
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【００６０】
表１から明らかなように、２層以上のソルダーレジスト膜を形成させた実施例１〜５では、初期及び加熱処理後の反射率、加熱後の目視評価、解像性、鉛筆硬度の全評価項目で優れた特性が得られた。従って、実施例１〜５は、耐熱性、解像性、反射率に優れ、さらに経時による反射率の劣化及び黄色への変色を抑えることができることが判明した。特に、ソルダーレジストＡに感光性樹脂組成物、最外層を構成するソルダーレジストＢまたはＣに熱硬化性樹脂組成物を使用した実施例２、５は、各評価項目全てについて優れた特性が得られ、なかでも、トータル膜厚６０μｍの実施例５は、反射率が極めて優れていた。
【００６１】
また、実施例２、３の反射率の結果から、ソルダーレジストＢに熱硬化性樹脂組成物を用いると、感光性樹脂組成物を用いた場合よりも初期及び加熱処理後ともに反射率がより高くなるので、プリント配線板のソルダーレジスト膜の変色を特に抑えることができることが判明した。これは、熱硬化性樹脂組成物には時間が経つに従って黄色に変化する光重合開始剤が含まれていないことから、ソルダーレジストＢに熱硬化性樹脂組成物を用いたことで、多層構造のソルダーレジスト膜の反射率がソルダーレジストＢに感光性樹脂組成物を用いた場合よりも高くなったと考えられる。
【００６２】
一方で、１層のソルダーレジスト膜を形成させた従来品である比較例１〜４については、比較例１では加熱後の目視評価及び鉛筆強度、比較例２では解像性及び鉛筆強度、比較例３、４では初期と加熱処理後の反射率及び加熱後の目視評価が劣っていた。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
耐熱性、解像性、経時による反射率の劣化による着色を抑えることができる高反射率機能を有するソルダーレジスト膜を形成したプリント配線板を得ることができるので、発光ダイオード素子を光源としたバックライトの技術分野で利用価値が高い。
【符号の説明】
【００６４】
１        プリント配線板
２        感光性樹脂組成物膜
３        熱硬化性樹脂組成物膜
４        基板
７        ソルダーレジストＡ膜
８        ソルダーレジストＢ膜
９        ソルダーレジストＣ膜
１２        ソルダーレジストＡ膜
１３        ソルダーレジストＡ膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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