(57)【要約】【課題】冷却効率の向上が可能な電子機器を提供する。【解決手段】電子機器１は、第１の発熱体７４と、第１の発熱体７４に熱接続されたヒートシンク５４と、筐体４の中で前壁１１に沿って収容された記憶媒体３１と、筐体４の中を、第１の発熱体７４を収容した第１の部屋５１と、記憶媒体３１を収容した第２の部屋と５２に仕切る隔壁４８と、第１の部屋５１に配置され、第１の部屋５１の空気を吸い込むとともに、筐体２の外部の空気を吸い込み、それらの空気をヒートシンク５４に向けて吐出する第１の冷却ファン２７と、第２の部屋５２に配置され、第２の部屋５２の空気を吸い込むとともに、その空気を排気孔２２に向けて吐出する第２の冷却ファン２８とを具備する。【選択図】      図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
前壁と、第１の排気孔および第２の排気孔を有した後壁と、第１の吸気孔および第２の吸気孔を有した第１の側壁と、第３の吸気孔を有した底壁とを備えた筐体と、
前記筐体に収容された第１の発熱体と、
前記第１の発熱体に熱接続され、前記第１の排気孔に対向したヒートシンクと、
前記筐体の中で前記前壁に沿って収容された記憶媒体と、
前記筐体の中を、前記第１の吸気孔、前記第３の吸気孔および前記第１の排気孔に通じるとともに、前記第１の発熱体を収容した第１の部屋と、前記第２の吸気孔および前記第２の排気孔に通じるとともに、前記記憶媒体を収容した第２の部屋とに仕切る隔壁と、
前記第１の部屋において前記第３の吸気孔の上方に配置され、前記第１の部屋の空気を吸い込む第１の吸込口と、前記第３の吸気孔を通じて前記筐体の外部の空気を吸い込む第２の吸込口とを有し、それら空気を前記ヒートシンクに向けて吐出する第１の冷却ファンと、
前記第２の部屋に配置され、前記第２の部屋の空気を吸い込むとともに、その空気を前記第２の排気孔に向けて吐出する第２の冷却ファンと、
を具備したことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
請求項１の記載において、
前記筐体は、前記第１の側壁とは反対側に位置する第２の側壁を有し、
前記第２の部屋は、前記第２の冷却ファンによる冷却風が前記前壁と前記第２の側壁に沿って流れるＬ字状に形成されたことを特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項１または請求項２の記載において、
前記筐体に収容された電子部品を備え、
前記隔壁の少なくとも一部は、前記電子部品に熱接続された放熱板で形成されたことを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項１の記載において、
前記第１の冷却ファンは、ファンケースを有し、
前記隔壁の一部は、前記ファンケースの端面および前記ヒートシンクの端面で形成されたことを特徴とする電子機器。
【請求項５】
請求項１の記載において、
前記隔壁の一部は、前記記憶媒体を保持するホルダで形成されたことを特徴とする電子機器。
【請求項６】
請求項１の記載において、
前記第２の部屋に設けられ、前記第２の吸気孔を通じて前記筐体の外部の空気を吸い込むとともに、その空気を前記第２の部屋に吐出する第３の冷却ファンを備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項７】
請求項６の記載において、
前記第２の冷却ファンおよび前記第３の冷却ファンは、軸流ファンであることを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項１の記載において、
前記筐体に収容された第１の回路基板を備え、
前記第１の冷却ファンは、前記第１の部屋に開口した吸込口を有し、
前記第１の回路基板は、前記筐体の第１の吸気孔と前記第１の冷却ファンの吸込口との間に亘って広がり、前記第１の部屋の天井を形成したことを特徴とする電子機器。
【請求項９】
請求項８の記載において、
前記第１の回路基板は、前記第１の吸気孔から前記第１の冷却ファンに向かう導風路の一面を規定する基板面を有し、この基板面に前記第１の発熱体が実装されたことを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
請求項９の記載において、
前記第１の回路基板の端部を支持するブラケットを備え、このブラケットは、前記第１の回路基板の端部よりも前記第１の吸気孔とは反対側に張り出し、前記導風路を延長したことを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
請求項９の記載において、
第２の発熱体を有した第２の回路基板を備え、前記第２の回路基板は、前記第１の回路基板とは反対側から前記導風路を規定する基板面を有し、この基板面に前記第２の発熱体が実装されたことを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
請求項１１の記載において、
前記第１の発熱体および前記第２の発熱体よりも発熱量が小さい第３の発熱体を有した第３の回路基板を備え、この第３の回路基板は、前記第２の回路基板に対して前記第１の回路基板とは反対側に位置したことを特徴とする電子機器。
【請求項１３】
請求項１の記載において、
前記記憶媒体を前記筐体の底壁から浮かした位置で保持するホルダを備え、前記記憶媒体と前記筐体の底壁との間に冷却風が通る隙間が形成されたことを特徴とする電子機器。
【請求項１４】
第１の壁と、前記第１の壁とは反対側に位置し、第１の排気孔および第２の排気孔を有した第２の壁と、前記第１の壁の縁部と前記第２の壁の縁部との間に亘り、第１の吸気孔および第２の吸気孔を有した第３の壁と、第３の吸気孔を有した底壁とを備えた筐体と、
前記筐体に収容された第１の発熱体と、
前記第１の発熱体に熱接続され、前記第１の排気孔に対向したヒートシンクと、
前記筐体の中で前記第１の壁に沿って収容された記憶媒体と、
前記筐体の中を、前記第１の吸気孔、前記第３の吸気孔および前記第１の排気孔に通じるとともに、前記第１の発熱体を収容した第１の部屋と、前記第２の吸気孔および前記第２の排気孔に通じるとともに、前記記憶媒体を収容した第２の部屋とに仕切る隔壁と、
前記第１の部屋において前記第３の吸気孔の上方に配置され、前記第１の部屋の空気を吸い込む第１の吸込口と、前記第３の吸気孔を通じて前記筐体の外部の空気を吸い込む第２の吸込口とを有し、それら空気を前記ヒートシンクに向けて吐出する第１の冷却ファンと、
前記第２の部屋に配置され、前記第２の部屋の空気を吸い込むとともに、その空気を前記第２の排気孔に向けて吐出する第２の冷却ファンと、
を具備したことを特徴とする電子機器。
【請求項１５】
第１の排気孔および第２の排気孔を有した第１の壁と、第１の吸気孔および第２の吸気孔を有した第２の壁とを備えた筐体と、
前記筐体に収容された第１の発熱体と、
前記筐体に収容された第２の発熱体と、
前記筐体の中を、前記第１の吸気孔および前記第１の排気孔に通じるとともに前記第１の発熱体を収容した第１の部屋と、前記第２の吸気孔および前記第２の排気孔に通じるとともに前記第２の発熱体を収容した第２の部屋とに仕切る隔壁と、
前記第１の部屋の空気を吸気し、前記第１の排気孔から外部に排気する第１の冷却ファンと、
前記第２の吸気孔から外部の空気を吸気し、前記第２の部屋内に排気する第２の冷却ファンと、
前記第２の部屋の空気を吸気し、前記第２の排気孔に排気する第３の冷却ファンと、
を具備したことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却構造を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器に搭載される発熱体の発熱量はさらに増加する傾向にある。そのため、電子機器は、冷却効率の向上が望まれている。
【０００３】
特許文献１には、筐体内に隔壁を備えた電子機器が提供されている。この電子機器は、隔壁で仕切られた２つの流路にそれぞれ冷却ファンを備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−１２５１８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１に記載の電子機器では、例えば補助電源やＤＣ／ＤＣモジュールを冷却する空気は、その上流でＩ／Ｏ基板により暖められている。そのため、補助電源やＤＣ／ＤＣモジュールなどの冷却効率はあまり高くない。
【０００６】
本発明の目的は、冷却効率の向上が可能な電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一つの形態に係る電子機器は、（ａ）前壁と、第１の排気孔および第２の排気孔を有した後壁と、第１の吸気孔および第２の吸気孔を有した第１の側壁と、第３の吸気孔を有した底壁とを備えた筐体と、（ｂ）前記筐体に収容された第１の発熱体と、（ｃ）前記第１の発熱体に熱接続され、前記第１の排気孔に対向したヒートシンクと、（ｄ）前記筐体の中で前記前壁に沿って収容された記憶媒体と、（ｅ）前記筐体の中を、前記第１の吸気孔、前記第３の吸気孔および前記第１の排気孔に通じるとともに、前記第１の発熱体を収容した第１の部屋と、前記第２の吸気孔および前記第２の排気孔に通じるとともに、前記記憶媒体を収容した第２の部屋とに仕切る隔壁と、（ｆ）前記第１の部屋において前記第３の吸気孔の上方に配置され、前記第１の部屋の空気を吸い込む第１の吸込口と、前記第３の吸気孔を通じて前記筐体の外部の空気を吸い込む第２の吸込口とを有し、それら空気を前記ヒートシンクに向けて吐出する第１の冷却ファンと、（ｇ）前記第２の部屋に配置され、前記第２の部屋の空気を吸い込むとともに、その空気を前記第２の排気孔に向けて吐出する第２の冷却ファンとを具備する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、冷却効率の向上が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一つの実施形態に係るテレビ接続機器の斜視図。
【図２】図１中に示されたテレビ接続機器の内部を示す断面図。
【図３】図２中に示されたセル基板を示す平面図。
【図４】図１中に示されたテレビ接続機器の内部を示す断面図。
【図５】図１中に示されたテレビ接続機器の内部を示す断面図。
【図６】図１中に示されたテレビ接続機器の内部を示す斜視図。
【図７】図２中に示されたテレビ接続機器のＦ７−Ｆ７線に沿う断面図。
【図８】図２中に示されたテレビ接続機器のＦ８−Ｆ８線に沿う断面図。
【図９】図２中に示されたテレビ接続機器のＦ９−Ｆ９線に沿う断面図。
【図１０】図４中に示された放熱板を示す斜視図。
【図１１】図４中に示された放熱部材を示す斜視図。
【図１２】図５中に示されたテレビ接続機器の内部を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態を図１ないし図１２に基づいて説明する。  
図１は、本発明に係る電子機器の一例であるテレビ接続機器１を示す。テレビ接続機器１は、例えば液晶テレビに接続して使用するものであり、各種テレビ番組を受信する機能や複数のテレビ番組を同時に録画する機能、長時間番組を録画する機能などを有する。
【００１１】
テレビ接続機器１は、例えば扁平な箱形の筐体２を備えている。筐体２は、本体ケース３と、化粧カバー４とを有している。本体ケース３は、例えば金属製であり、上方が開放された箱形をしている。化粧カバー４は、本体ケース３を覆うように本体ケース３よりも一回り大きく形成され、下方が開放された箱形をしている。これにより、本体ケース３に対して化粧カバー４が組み合わされることで、筐体２が形成される。化粧カバー４の前面は、開閉可能な左右のフロント扉５ａ，５ｂを有する。
【００１２】
図１に示すように、筐体２は、上壁６、周壁７、および底壁８を有する。上壁６および底壁８は、それぞれ水平に広がっている。周壁７は、底壁８に対して起立し、底壁８の周縁部と上壁６の周縁部とを繋いでいる。図２に示すように、周壁７は、前壁１１、後壁１２、左側壁１３、および右側壁１４を有する。
【００１３】
前壁１１は、本発明でいう第１の壁（第１の面）の一例である。前壁１１は、いわゆるユーザー面であり、テレビを観るユーザーに向かい合う。前壁１１は、左右方向（以下、第１の方向Ｘ）に延びている。図１に示すように、前壁１１は、各種端子が差し込まれるコネクタ１６や、Ｂ−ＣＡＳ（BS-Condition Access System）カードが差し込まれる挿入口１７が設けられている。図２に示すように、前壁１１は、左端部である第１の端部１１ｂと、右端部である第２の端部１１ｂとを有する。第１の端部１１ａは、左側壁１３に繋がっている。第２の端部１１ｂは、右側壁１４に繋がっている。
【００１４】
図２に示すように、後壁１２は、本発明でいう第２の壁（第２の面）の一例である。後壁１２は、筐体２のなかで前壁１１とは反対側に位置している。後壁１２は、前壁１１と略平行に（つまり第１の方向Ｘに）延びている。後壁１２は、左端部である第１の端部１２ａと、右端部である第２の端部１２ｂとを有する。第１の端部１２ａは、左側壁１３に繋がっている。第２の端部１２ｂは、右側壁１４に繋がっている。
【００１５】
後壁１２は、第１および第２の排気孔２１，２２を有する。図２に示すように、第２の排気孔２２は、後壁１２のなかで第２の端部１２ｂに設けられている。第１の排気孔２１は、後壁１２のなかで第２の端部１２ｂに隣接する領域、例えば後壁１２の中央よりも右側に偏った位置に設けられている。第１の排気孔２１は、例えば第２の排気孔２２よりも大きい。
【００１６】
図２に示すように、左側壁１３は、本発明でいう第３の壁（第３の面）の一例であるとともに、本発明でいう第１の側壁の一例である。左側壁１３は、筐体２の前後方向（以下、第２の方向Ｙ）に延びており、前壁１１の左縁部と後壁１２の左縁部の間に亘る。なお第１および第２の方向Ｘ，Ｙは、互いに直交する。左側壁１３は、前端部である第１の端部１３ａと、後端部である第２の端部１３ｂとを有する。第１の端部１３ａは、前壁１１に繋がっている。第２の端部１３ｂは、後壁１２に繋がっている。
【００１７】
左側壁１３は、第１および第２の吸気孔２３，２４を有する。第２の吸気孔２４は、左側壁１３の第１の端部１３ａに設けられている。第１の吸気孔２３は、第２の吸気孔２４よりも後壁１２側に設けられている。第１の吸気孔２３は、例えば第２の吸気孔２４よりも大きい。
【００１８】
図２に示すように、右側壁１４は、本発明でいう第４の壁（第４の面）の一例であるとともに、本発明でいう第２の側壁の一例である。右側壁１４は、筐体２のなかで左側壁１３とは反対側に位置している。右側壁１４は、筐体２の前後方向に延びており、前壁１１の右縁部と後壁１２の右縁部との間に亘る。右側壁１４は、前端部である第１の端部１４ａと、後端部である第２の端部１４ｂとを有する。第１の端部１４ａは、前壁１１に繋がっている。第２の端部１４ｂは、後壁１２に繋がっている。
【００１９】
前壁１１および右側壁１４には、吸気孔や排気孔は設けられていない。つまり本実施形態に係るテレビ接続機器１では、周壁７に開口する全ての吸気孔が左側壁１３に集められている。また、全ての排気孔が後壁１２に集められている。
【００２０】
図５および図７に示すように、底壁８は、第３の吸気孔２５を有する。第３の吸気孔２５は、後述する第１の冷却ファン２７の下方に設けられている。なお底壁８には、排気孔は設けられていない。また、上壁６には、吸気孔および排気孔は設けられていない。
【００２１】
図２および図６に示すように、筐体２は、第１のＨＤＤユニット２８を備える。図８に示すように、第１のＨＤＤユニット２８は、第１および第２のＨＤＤ３１，３２と、第１および第２のホルダ３３，３４とを有する。第１のホルダ３３は、第１のＨＤＤ３１を保持する。第２のホルダ３４は、第２のＨＤＤ３２を保持するとともに、第１のホルダ３３の上に積み上げられている。これにより、第１および第２のＨＤＤ３１，３２は、互いに上下に重ねて保持されている。
【００２２】
第１および第２のＨＤＤ３１，３２は、それぞれ本発明でいう「記憶媒体」の一例である。第１および第２のＨＤＤ３１，３２は、筐体２の前壁１１に沿って配置されている。第１および第２のＨＤＤ３１，３２は、筐体２の前壁１１に沿う直方体状をしている。
【００２３】
図８に示すように、第１のホルダ３３は、第１のＨＤＤ３１の下方に広がるベース部３３ａと、このベース部３３ａの両端部から起立した第１および第２の起立部３３ｂ，３３ｃとを有している。第１の起立部３３ｂは、例えば筐体２の前壁１１に対向する。第２の起立部３３ｃは、第１の起立部３３ｂとは反対側の端部に位置している。第１および第２の起立部３３ｂ，３３ｃは、第１の方向Ｘに延びており、前壁１１と平行になっている。
【００２４】
図８に示すように、第１および第２の起立部３３ｂ，３３ｃと第１のＨＤＤ３１との間には、防振体３３ｄが設けられている。防振体３３ｄは、例えばゴムダンパである。これにより、第１のＨＤＤ３１に伝わる振動が抑制されている。図８に示すように、第１のＨＤＤ３１は、第１のホルダ３３のなかで浮いた状態で保持されている。第１のＨＤＤ３１と第１のホルダ３３との間には、冷却風が流れる隙間Ｓ１が形成されている。
【００２５】
同様に、図８に示すように、第２のホルダ３４は、第２のＨＤＤ３２の下方に広がるベース部３４ａと、このベース部３４ａの両端部から起立した第１および第２の起立部３４ｂ，３４ｃとを有している。第１の起立部３４ｂは、例えば筐体２の前壁１１に対向する。第２の起立部３４ｃは、第１の起立部３４ｂとは反対側の端部に位置している。図２および図６に示すように、第１および第２の起立部３４ｂ，３４ｃは、第１の方向Ｘに延びており、前壁１１と平行になっている。
【００２６】
第１および第２の起立部３４ｂ，３４ｃと第２のＨＤＤ３２との間には、防振体３４ｄが設けられている。第２のＨＤＤ３２は、第２のホルダ３４のなかで浮いた状態で保持されている。第２のＨＤＤ３２と第２のホルダ３４との間には、冷却風が流れる隙間Ｓ２が形成されている。
【００２７】
図２および図４に示すように、筐体２は、電源回路基板３６を収容している。電源回路基板３６は、筐体２の中で右側壁１４寄りに配置されている。電源回路基板３６は、第１ないし第４電子部品３７，３８，３９，４０を実装している。第１ないし第４の電子部品３７，３８，３９，４０は、例えばトランジスタであり、発熱体である。
【００２８】
図２に示すように、第１の電子部品３７は、例えば複数個設けられ、互いに第２の方向Ｙに並んでいる。図２および図１０に示すように、第１の電子部品３７には、金属製の第１の放熱板４２が取り付けられている。第１の放熱板４２は、電源回路基板３６に例えばねじ止め固定されている。第１の放熱板４２は、電源回路基板３６に対して起立した起立部４２ａと、この起立部４２ａの先端から右側壁１４に向いて水平方向に折れ曲った折曲部４２ｂとを有する。
【００２９】
図２および図５に示すように、第１の放熱板４２は、第２の方向Ｙに延びており、右側壁１４と平行になっている。第１の電子部品３７は、例えば第１の放熱板４２との間にグリースなどを介在させるとともに、第１の放熱板４２にねじで固定され、第１の放熱板４２に熱接続されている。
【００３０】
図２に示すように、第２の電子部品３８には、金属製の第２の放熱板４３が取り付けられている。第２の放熱板４３は、電源回路基板３６に例えばねじ止め固定されている。第２の放熱板４３は、第２の方向Ｙに延びており、右側壁１４と平行になっている。第２の電子部品３８は、第１の電子部品３７と同様に、第２の放熱板４３にねじで固定され、第２の放熱板４３に熱接続されている。
【００３１】
図４に示すように、第３の電子部品３９は、第１および第２の電子部品３７，３８に比べて、前壁１１の近くで、且つ、左側壁１３の近くに配置されている。第３の電子部品３９は、例えば複数個設けられ、互いに第１の方向Ｘに並んでいる。図４および図１１に示すように、第３の電子部品３９には、金属製の放熱部材４４が取り付けられている。放熱部材４４は、電源回路基板３６に例えばねじ止め固定されている。
【００３２】
放熱部材４４は、第１の方向Ｘに延びており、前壁１１と平行になっている。放熱部材４４は、第１の方向Ｘに沿って延びた複数の凸部４４ａを有し、放熱面積が大きく確保されている。第３の電子部品３９は、第１の電子部品３７と同様に、放熱部材４４にねじで固定され、放熱部材４４に熱接続されている。
【００３３】
図４に示すように、第４の電子部品４０は、第３の電子部品３９と同様に、第１および第２の電子部品３８に比べて、前壁１１の近くで、且つ、左側壁１３の近くに配置されている。第４の電子部品４０は、例えば複数個設けられ、互いに第１の方向Ｘに並んでいる。図４および図１１に示すように、第４の電子部品４０には、金属製の第３の放熱板４５が取り付けられている。第３の放熱板４５は、電源回路基板３６に例えばねじ止め固定されている。
【００３４】
第３の放熱板４５は、電源回路基板３６に対して起立した起立部４５ａと、この起立部４５ａの先端から前壁１１に向いて水平方向に折れ曲り、放熱部材４４に接続された折曲部４５ｂとを有する。第３の放熱板４５は、放熱部材４４に熱接続されている。
【００３５】
図４および図１１に示すように、第３の放熱板４５は、第１の方向Ｘに延びており、前壁１１と平行になっている。第４の電子部品４０は、例えば第１の電子部品３７と同様に、第３の放熱板４５にねじで固定され、第３の放熱板４５に熱接続されている。
【００３６】
以上のように、筐体２の内部には、第１の方向Ｘに沿って、第１および第２のホルダ３３，３４の起立部３３ｃ，３４ｃおよび放熱部材４４が延びている。また、第２の方向Ｙに沿って、第１および第２の放熱板４２，４３が延びている。これらの部材３３ｃ，３４ｃ，４２，４３，４４により隔壁４８が形成され、筐体２の中は、図１２に模式的に示すように、実質的に２つの部屋５１，５２に仕切られている。
【００３７】
第１の部屋５１は、左側壁１３の一部、後壁１２の一部、第１および第２のホルダ３３，３４の起立部３３ｃ，３４ｃ、第１および第２の放熱板４２，４３、および放熱部材４４によって規定され、略長方形状をしている。第２の部屋５２は、前壁１１、右側壁１４、第１および第２のホルダ３３，３４の起立部３３ｃ，３４ｃ、第１および第２の放熱板４３、および放熱部材４４によって規定され、前壁１１および右側壁１４に沿った略Ｌ字形状をしている。
【００３８】
以下、まず第１の部屋５１の実装構造について説明する。  
図２、図４および図１２に示すように、第１の部屋５１は、第１の吸気孔２３、第３の吸気孔２５、および第１の排気孔２１に連通している。第１の部屋５１には、ヒートシンク５４、第１の冷却ファン２７、セル基板５５（メイン基板）、チューナー基板５６、および画像処理基板５７が配置されている。図７に示すように、セル基板５５（メイン基板）、チューナー基板５６、および画像処理基板５７は、互いに重ねて配置されている。
【００３９】
図２は、セル基板５５が搭載された状態の筐体２の内部を示す。図４は、セル基板５５を取り外した状態の筐体２の内部を示す。図５は、第１の冷却ファン２７を取り外すとともに、説明の便宜上、隔壁４８を形成する部材を断面にしたものである。
【００４０】
図４に示すように、ヒートシンク５４および第１の冷却ファン２７は、第１の部屋５１の最も右側に配置され、第３の吸気孔２５の上方に位置している。ヒートシンク５４は、第１の冷却ファン２７と第１の排気孔２１との間に位置し、第１の排気孔２１に対向している。ヒートシンク５４は、複数のフィンを有したフィンユニットである。
【００４１】
第１の冷却ファン２７は、両面吸気タイプの遠心ファンである。第１の冷却ファン２７は、後述する第２および第３の冷却ファン５８，５９よりも大型であり、高い冷却機能を有する。図７に示すように、第１の冷却ファン２７は、ファンケース６１と、羽根車６２とを有する。羽根車６２は、ファンケース６１に収容され、回転駆動される。ファンケース６１は、インナーケース６３と、アウターケース６４とを含む。
【００４２】
インナーケース６３は、上面６５、下面６６、および側面６７を有する。上面６５は、第１の吸込口６８を有している。下面６６は、第２の吸込口６９を有している。図４に示すように、側面６７は、吐出口７０を有している。吐出口７０は、ヒートシンク５４に対向する。第１の冷却ファン２７は、第１および第２の吸込口６８，６９から空気を吸い込むとともに、その吸い込んだ空気を吐出口７０から吐出する。
【００４３】
アウターケース６４は、保持部７１と、ダクト部７２とを有する。保持部７１は、インナーケース６３よりも一回り大きく形成され、上方および後方が開放された箱形をしている。インナーケース６３は、保持部７１の内側に収められている。これにより、第１の吸込口６８および吐出口７０が筐体２内に（第１の部屋５１内に）開口している。第１の冷却ファン２７は、第１の吸込口６８を通じて第１の部屋５１の空気を吸い込む。
【００４４】
ダクト部７２は、保持部７１と筐体２の底壁８との間に設けられている。ダクト部７２は、筒状をしており、第３の吸気孔２５を取り囲んでいる。第１の冷却ファン２７の第２の吸込口６９は、ダクト部７２を通じて、筐体２の底壁８の第３の吸気孔２５に通じている。換言すれば、第２の吸込口６９は、アウターケース６４によって筐体２の内部から遮断され、筐体２内の空気（第１の部屋５１の空気）を吸えないようになっている。第１の冷却ファン２７の第２の吸込口６９は、筐体２の底壁８の第３の吸気孔２５を通じて筐体２の外部の空気を吸い込む。
【００４５】
つまり第１の冷却ファン２７は、第１の部屋５１の空気を吸い込むとともに、第３の吸気孔２５を通じて筐体２の外部の空気を吸い込み、それら空気をヒートシンク５４に向けて吐出する。
【００４６】
図２および図５に示すように、ヒートシンク５４の右端面５４ａ、および第１の冷却ファン２７のファンケース６１の右端面６１ａは、第２の方向Ｙに延びており、右側壁１４と平行になっている。このヒートシンク５４の右端面５４ａ、および第１の冷却ファン２７のファンケース６１の右端面６１ａは、隔壁４８の一部を形成している。
【００４７】
図３は、セル基板５５を示す。セル基板５５は、本発明でいう第１の回路基板の一例である。セル基板５５には、セルプロセッサ７４と、Ｉ／Ｏコントローラ７５とが実装されている。セルプロセッサ７４は、本発明でいう第１の発熱体の一例である。セルプロセッサ７４は、例えば約５０Ｗの消費電力を有し、テレビ接続機器１の中で最も発熱する。Ｉ／Ｏコントローラ７５は、約１５Ｗの消費電力を有する。セル基板５５は、全体で約１００Ｗの消費電力を有し、テレビ接続機器１の中で最も発熱する回路基板である。セルプロセッサ７４およびＩ／Ｏコントローラ７５は、それぞれヒートパイプ７６ａ，７６ｂ，７６ｃによりヒートシンク５４に熱接続されている。
【００４８】
図７に示すように、セル基板５５は、３つの基板５５，５６，５７のなかで最も上方に配置されている。セル基板５５は、第１の冷却ファン２７よりも上方に位置している。セル基板５５は、第１の冷却ファン２７の第１の吸込口６８の少なくとも一部に対向している。セル基板５５は、第１の排気孔２１と第１の冷却ファン２７の第１の吸込口６８との間に亘って広がり、第１の部屋５１の天井を形成している。
【００４９】
図７に示すように、セル基板５５は、第１の冷却ファン２７に対向した第１の基板面５５ａと、この第１の基板面５５ａの裏側に形成され、筐体２の上壁６に対向した第２の基板面５５ｂとを有する。第１の基板面５５ａは、第１の吸気孔２３から前記第１の冷却ファン２７に向けて空気を導く第１の導風路Ｄ１（主導風路）の一面を規定する。つまり、第１の冷却ファン２７が駆動されることで、この第１の基板面５５ａに沿って冷却風が流れる。セルプロセッサ７４およびＩ／Ｏコントローラ７５は、第１の基板面５５ａに実装され、上記冷却風に晒されるようになっている。
【００５０】
一方で、第２の基板面５５ｂには、セルプロセッサ７４およびＩ／Ｏコントローラ７５を越えるような大きな発熱体は実装されていない。つまりセル基板５５は、積極的な冷却が必要な発熱量の大きな部品を第１の基板面５５ａに集中して実装している。
【００５１】
図２および図７に示すように、セル基板５５の端部を支持するブラケット７７が設けられている。ブラケット７７は、筐体２に固定されるとともに、第１の冷却ファン２７の上方に延びており、第１の冷却ファン２７の第１の吸込口６８に対向している。ブラケット７７は、セル基板５５の端部よりも第１の吸気孔２３とは反対側に張り出している。これにより、上記第１の導風路Ｄ１が延長されている。
【００５２】
チューナー基板５６は、本発明でいう第２の回路基板の一例である。チューナー基板５６には、チューナー８１が実装されている。チューナー８１は、本発明でいう第２の発熱体の一例である。チューナー８１は、セルプロセッサ７４（第１の発熱体）に比べて発熱量が小さい。チューナー基板５６は、３つの回路基板５５，５６，５７のなかで真ん中の高さに位置している。チューナー基板５６は、水平方向において第１の冷却ファン２７と並んでいる。
【００５３】
チューナー基板５６は、セル基板５５に対向した第１の基板面５６ａと、この第１の基板面５６ａの裏側に形成され、画像処理基板５７に対向した第２の基板面５６ｂとを有する。第１の基板面５６ａは、セル基板５５とは反対側から第１の導風路Ｄ１に向かい合い、第１の導風路Ｄ１の他の一面を規定している。換言すればセル基板５５とチューナー基板５６との間の隙間が、第１の導風路Ｄ１となる。第１の冷却ファン２７が駆動されることで、この第１の基板面５６ａに沿って冷却風が流れる。チューナー８１は、第１の基板面５６ａに実装され、上記冷却風に晒されるようになっている。
【００５４】
第２の基板面５６ｂには、チューナー８１を越えるような大きな発熱体は実装されていない。つまりチューナー基板５６は、積極的な冷却が必要な発熱量の大きな部品を第１の基板面５６ａに集中して実装している。
【００５５】
画像処理基板５７は、本発明でいう第３の回路基板の一例である。画像処理基板５７には、画像処理チップ８２が実装されている。画像処理チップ８２は、本発明でいう第３の発熱体の一例である。画像処理チップ８２は、セルプロセッサ７４（第１の発熱体）やチューナー（第２の発熱体）に比べて発熱量が小さい。画像処理基板５７は、３つの回路基板５５，５６，５７のなかで最も下方に位置している。つまり、画像処理基板５７は、チューナー基板５６に対してセル基板５５とは反対側に位置している。
【００５６】
画像処理基板５７は、チューナー基板５６に対向した第１の基板面５７ａと、この第１の基板面５７ａの裏側に形成され、筐体２の底壁８に対向した第２の基板面５７ｂとを有する。この画像処理基板５７の第１の基板面５７ａと、チューナー基板５６の第２の基板面５６ｂとの間の隙間が、第１の吸気孔２３から第１の冷却ファン２７へ向けて空気を導く第２の導風路Ｄ２（副導風路）となる。画像処理チップ８２は、第１の基板面５７ａに実装され、第２の導風路Ｄ２を通過する冷却風に晒されるようになっている。
【００５７】
なお、第１および第２の導風路Ｄ１，Ｄ２を比較すると、第１の導風路Ｄ１の方が第１の冷却ファン２７の第１の吸込口６８に近いため、より多くの空気が流れる。つまり、本実施形態では、３つの回路基板５５，５６，５７を、高温になりやすい順に上から並べ、より高温になりやすい２つの回路基板５５，５６が第１の導風路Ｄ１に臨む。
【００５８】
次に、第２の部屋５２の実装構造について説明する。  
図５および図１２に示すように、第２の部屋５２は、第２の吸気孔２４および第２の排気孔２２に連通している。第２の部屋５２には、第２および第３の冷却ファン５８，５９、前述の第１のＨＤＤユニット２８、第２のＨＤＤユニット９１、Ｂ−ＣＡＳユニット９２、および電源回路部品９３が配置されている。
【００５９】
第１のＨＤＤユニット２８、第２のＨＤＤユニット９１、Ｂ−ＣＡＳユニット９２、および電源回路部品９３は、セルプロセッサ７４やチューナー８１に比べて発熱量が小さく、耐熱性が弱い部品である。第２および第３の冷却ファン５８，５９は、軸流ファンである。第２および第３の冷却ファン５８，５９は、第１の冷却ファン２７に比べて小型で、冷却機能が低い。
【００６０】
図５および図１２に示すように、第２の冷却ファン５８は、第２の排気孔２２に対向している。第２の冷却ファン５８は、第２の部屋５２に開口した吸込口９５と、第２の排気孔２２に対向した吐出口９６とを有する。第２の冷却ファン５８は、第２の部屋５２の空気を吸い込み、その吸い込んだ空気を第２の排気孔２２に向けて吐出し、筐体２の外部に排気する。
【００６１】
一方、第３の冷却ファン５９は、第２の吸気孔２４に対向している。第３の冷却ファン５９は、第２の吸気孔２４に対向した吸込口９７と、第２の部屋５２に開口した吐出口９８とを有する。
【００６２】
第３の冷却ファン５９は、第２の吸気孔２４を通じて筐体２の外部の空気を吸い込み、その吸い込んだ空気を第２の部屋５２に吐出する。これにより、第２の部屋５２は、前壁１１および右側壁１４に沿って冷却風がＬ字状に流れる。
【００６３】
図８および図９に示すように、第１のＨＤＤユニット２８の第１のホルダ３３は、脚部３３ｅを有し、ベース部３３ａを筐体２の底壁８から浮かした位置で保持する。これにより、第１のＨＤＤ３１と筐体２の底壁８との間に冷却風が通る隙間Ｓ３が形成されている。
【００６４】
図６および図９に示すように、第２のＨＤＤユニット９１は、支持台１０１、第３および第４のＨＤＤ１０２，１０３、および第３および第４のホルダ１０４，１０５を備える。支持台１０１は、水平に広がる天板１０１ａと、この天板１０１ａを支える脚部１０１ｂを有する。これにおり、支持台１０１の天板１０１ａと筐体２の底壁８との間に冷却風が通る隙間Ｓ４が形成されている。
【００６５】
第３のホルダ１０４は、第３のＨＤＤ１０２を保持する。第４のホルダ１０５は、第４のＨＤＤ１０３を保持するとともに、第３のホルダ１０４の上に積み上げられている。これにより、第３および第４のＨＤＤ１０２，１０３は、互いに上下に重ねて保持される。
【００６６】
第３および第４のＨＤＤ１０２，１０３は、それぞれ本発明でいう「記憶媒体」の一例であり、筐体２の前壁１１に沿って配置されている。第３および第４のＨＤＤ１０２，１０３は、筐体２の前壁１１に沿う直方体状をしている。
【００６７】
Ｂ−ＣＡＳユニット９２は、例えば地上波デジタル放送、ＢＳデジタル放送、ＣＳデジタル放送などをテレビ等で受信する際に必要なＢ−ＣＡＳカードを差し込んで保持する。本実施形態に係るＢ−ＣＡＳユニット９２は、互いに積み上げられた複数の回路基板１０７を有する。この複数の回路基板１０７は、それぞれＢ−ＣＡＳカードが差し込まれるコネクタ１０８を有する。これら複数の回路基板１０７は、冷却風が流れる隙間Ｓ５を互いの間に空けている。
【００６８】
図５に示すように、電源回路部品９３は、電源回路基板３６に実装されている。電源回路部品９３は、例えば第１の放熱板４２と右側壁１４との間に配置されている。
【００６９】
図６に示すように、放熱部材４４の上方には、フィルム状のインシュレータ１０９が設けられている。インシュレータ１０９は、起立するとともに、第１の方向Ｘに延びている。インシュレータ１０９は、隔壁４８の一部を形成している。また図５に示すように、第３の放熱板４５は、隔壁４８の一部を形成し、第１の部屋５１から第２の部屋５２へ向かおうとする空気の流れの一部を遮る。
【００７０】
次に、テレビ接続機器１の作用について説明する。  
上記構成を有したテレビ接続機器１では、発熱量が大きなセルプロセッサ７４やチューナー８１が第１の部屋５１に収容されている。一方で、ＨＤＤ３１，３２，１０２，１０３など耐熱性が弱い他の電子部品が第２の部屋５２に収容されている。そして、第１および第２の部屋５１,５２の間が隔壁４８で隔てられており、第１の部屋５１で暖められた空気が第２の部屋５２になるべく流入しないようになっている。
【００７１】
これにより、発熱体からの熱が耐熱性の弱い電子部品に伝達しにくくなっている。つまり、耐熱性の弱い電子部品と、発熱量の高い発熱体とが熱的に接続されることを回避し、耐熱性の弱い電子部品の機能低下を抑制する。
【００７２】
そして、大きな冷却機能を有する第１の冷却ファン２７が第１の部屋５１に配置されている。第１の冷却ファン２７は、第１の吸込口６８を通じて第１の部屋５１の空気を吸うことで、第１の吸気孔２３を通じて筐体２の外部の空気を第１の部屋５１に流入させる。この流入した空気は、第１および第２の導風路Ｄ１，Ｄ２を流れる過程で各種発熱体７４，７５，８１，８２の熱を奪う。
【００７３】
さらに第１の冷却ファン２７は、第２の吸込口６９を通じて筐体２の外部の冷たい空気（暖められていない外気）を吸い込む。そしてこれらの空気をヒートシンク５４に向けて吐出し、ヒートシンク５４を冷却する。これにより発熱体７４，７５の冷却が促進される。
【００７４】
一方で、第２の部屋５２では、第２および第３の冷却ファン５８，５９により、前壁１１および右側壁１４に沿って冷却風がＬ字状に流れる。この冷却風が第１および第２のＨＤＤユニット２８，９１、Ｂ−ＣＡＳユニット９２、および電源回路部品９３の周囲を通過することで、これら部品２８，９１，９２，９３が冷却される。
【００７５】
ここで、第１および第２のＨＤＤユニット２８，９１の下方に隙間Ｓ３，Ｓ４が形成されていると、冷却風がこの隙間Ｓ３，Ｓ４を通ってＢ−ＣＡＳユニット９２が収容された筐体２の比較的奥まで容易に流れる。またＢ−ＣＡＳユニット９２の複数の回路基板１０７の間に隙間Ｓ５が形成されていると、冷却風がより下流へ向けて容易に流れる。
【００７６】
このような構成のテレビ接続機器１によれば、冷却効率を向上させることができる。すなわち、筐体２の中を、発熱量が大きなセルプロセッサ７４を収容した第１の部屋５１と、耐熱性が弱いＨＤＤ３１，３２，１０２，１０３を収容した第２の部屋５２とに仕切る隔壁４８を備えることで、第１および第２の部屋５１,５２の間の熱の移動を抑制することができる。そして、第１および第２の部屋５１,５２に、各部屋の冷却基準を満たす冷却ファン２７，５８，５９を配置することで、機器全体として過不足が少ない効率的な冷却を実現することができる。
【００７７】
発熱量が大きなセルプロセッサ７４に熱接続されたヒートシンク５４を第１の部屋５１に配置し、第１の冷却ファン２７が筐体２の外部から冷たい空気（筐体２内で暖められていない空気）を吸い込んで、その冷たい空気でヒートシンク５４を冷却することで、ヒートシンク５４を効率的に冷却することができる。
【００７８】
ここで、第１の冷却ファン２７は、第２の吸込口６９が筐体２の外部から空気を吸い込むため、例えば上下の両方の吸込口が筐体２内に開口した冷却ファンに比べて、筐体２内の空気の吸込量は落ちる。そのため、例えば上下の両方の吸込口が筐体２内に開口した同じ大きさの冷却ファンを備える場合に比べて、筐体２内で空気が滞留することも考えられる。
【００７９】
しかしながら、本実施形態では、耐熱性の弱い部品が収められた第２の部屋５２が隔壁４８により第１の部屋５１から仕切られている。そして、第２の部屋５２は冷却ファン５８，５９により空気が滞留しないようになっている。このため、仮に第１の部屋５１で暖かい空気が滞留することがあっても、耐熱性の弱い部品が影響を受けにくい。このため、本実施形態では、第２の吸込口６９が筐体２の外部から空気を吸い込む冷却ファン２７を採用でき、発熱量が大きな部品に熱接続されたヒートシンク５４を冷たい空気で集中的に冷却することができる。
【００８０】
本実施形態に係るテレビ接続機器１では、筐体２に開口する全ての排気孔（第１および第２の排気孔２１，２２）が筐体２の後壁１２に集中している。つまり、第１および第２の冷却ファン２７，５８による騒音は、ユーザーとは反対側となる後壁１２から放出されるため、ユーザーに届きにくい。これにより、テレビ接続機器１の静音性を向上させることができる。
【００８１】
また、高温になりやすいセルプロセッサ７４などを含む第１の部屋５１が後壁１２側に設けられ、高温になりにくいＨＤＤ３１，３２などを含む第２の部屋５２がユーザー側に設けられている。これにより、ユーザーアクセスが多い前壁１１の温度上昇を抑えることができる。
【００８２】
第２の部屋５２が前壁１１と右側壁１４に沿って冷却風が流れるＬ字状に形成されていると、第２の部屋５２を比較的大きく確保でき、多くの部品を収容できるとともに、空気の流れが乱れにくいので高い冷却効率が期待できる。
【００８３】
隔壁４８の一部が放熱板４２，４３で形成されていると、例えば筐体２に内壁やリブなどを形成することで専用の隔壁４８を設ける場合に比べて筐体２内のスペースを有効に利用することができる。隔壁４８一部がファンケース６１の端面６１ａおよびヒートシンク５４の端面５４ａで形成されていると、同様に、筐体２内に専用の隔壁４８を設ける場合に比べて筐体２内のスペースを有効に利用することができる。
【００８４】
隔壁４８の一部がＨＤＤ３１，３２を保持するホルダ３３，３４で形成されていると、同様に、筐体２内に専用の隔壁４８を設ける場合に比べて筐体２内のスペースを有効に利用することができる。
【００８５】
第２の吸気孔２４を通じて筐体２の外部の空気を吸い込むとともに、その空気を第２の部屋５２に吐出する第３の冷却ファン５９を備えると、第２および第３の冷却ファン５８，５９によりプッシュプルの送風構造を実現するので、第２の部屋５２の空気の流れがよりスムーズになるので冷却効率が向上する。
【００８６】
セル基板５５が、筐体２の第１の吸気孔２３と第１の冷却ファン２７の吸込口６８との間に亘って広がり、第１の部屋５１の天井を形成すると、筐体２の上壁６により第１の部屋５１の天井が形成される場合に比べて第１の部屋５１が小さくなる。そのため、第１の部屋５１の送風効率が高まり、冷却効率が向上する。
【００８７】
セル基板５５が第１の吸気孔２３から第１の冷却ファン２７に向かう導風路Ｄ１の一面を規定する基板面５５ａを有し、この基板面５５ａに前記セルプロセッサ７４が実装されると、導風路Ｄ１を流れる冷却風によりセルプロセッサ７４が直接に冷却されるので、冷却効率が高まる。
【００８８】
セル基板５５の端部を支持するブラケット７７を備え、このブラケット７７がセル基板５５の端部よりも第１の吸気孔２３とは反対側に張り出し、導風路Ｄ１を延長すると、第１の部屋５１から冷却風が漏れることが少なくなり、冷却効率が向上する。
【００８９】
チューナー基板５６がセル基板５５とは反対側から導風路Ｄ１を規定する基板面５６ａを有し、この基板面５６ａにチューナー８１が実装されると、導風路Ｄ１を流れる冷却風によりチューナー８１が直接に冷却されるので、冷却効率が高まる。
【００９０】
本実施形態に係るテレビ接続機器１では、セルプロセッサ７４およびチューナー８１よりも発熱量が小さい画像処理チップ８２を有した画像処理基板５７を備え、この画像処理基板５７がチューナー基板５６に対してセル基板５５とは反対側に位置する。つまり、高温になりやすいセル基板５５およびチューナー基板５６を隣り合わせに配置することで、その間にメインの導風路Ｄ１を形成する。これにより、高温になりやすいセル基板５５およびチューナー基板５６を効率的に冷却することができる。
【００９１】
ＨＤＤ３１を筐体２の底壁８から浮かした位置で保持するホルダ３３を備え、ＨＤＤ３１と筐体２の底壁８との間に冷却風が通る隙間Ｓ３が形成されていると、第２の部屋５２の空気の流れがスムーズになり、冷却効率が向上する。
【００９２】
なお、本発明の一つの形態に係る電子機器は、第１の排気孔および第２の排気孔を有した第１の壁と、第１の吸気孔および第２の吸気孔を有した第２の壁とを備えた筐体と、前記筐体に収容された第１の発熱体と、前記筐体に収容された第２の発熱体と、前記筐体の中を、前記第１の吸気孔および前記第１の排気孔に通じるとともに前記第１の発熱体を収容した第１の部屋と、前記第２の吸気孔および前記第２の排気孔に通じるとともに前記第２の発熱体を収容した第２の部屋とに仕切る隔壁と、前記第１の部屋の空気を吸気し、前記第１の排気孔から外部に排気する第１の冷却ファンと、前記第２の吸気孔から外部の空気を吸気し、前記第２の部屋内に排気する第２の冷却ファンと、前記第２の部屋の空気を吸気し、前記第２の排気孔に排気する第３の冷却ファンとを具備する。
【００９３】
ここで、「第１の壁」の一例は、後壁１２である。「第２の壁」の一例は、左側壁１３である。「第１の発熱体」の一例は、セルプロセッサ７４である。「第２の発熱体」の入一例は、第１のＨＤＤ３１である。「第１の冷却ファン」の一例は、第１の冷却ファン２７である。「第２の冷却ファン」の一例は、説明の便宜上、名称が入れ替わっているが、第３の冷却ファン５９である。そして「第３の冷却ファン」の一例は、第２の冷却ファン５８である。
【００９４】
以上、本発明の一つの実施形態に係るテレビ接続機器１について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。この発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。
【００９５】
例えば、隔壁４８は、放熱板４２，４３や第１および第２のホルダ３３，３４などで形成されている必要はなく、筐体２に設けられた内壁やリブなどで形成してもよい。隔壁４８は、第１および第２の部屋５１,５２の境界の全部に設けられ、第１および第２の部屋５１,５２を完全に遮断してもよいが、上記実施形態のように必要な箇所に部分的に設けるだけでもよい。また、隔壁４８の全部が放熱板で形成されていてもよい。第２の部屋５２は、Ｌ字状に限定されるものではなく、長方形状をしていてもよい。
【００９６】
上記実施形態では、左側壁１３が本発明でいう第１の側壁（第３の壁）に該当したが、左右の構成を入れ替え、右側壁１４が本発明でいう第１の側壁（第３の壁）に該当し、右側壁１４に第１および第２の吸気孔２３，２４を設けてもよい。
【符号の説明】
【００９７】
Ｄ１…導風路、１…テレビ接続機器、２…筐体、８…底壁、１１…前壁、１２…後壁、１３…左側壁（第１の側壁）、１４…右側壁（第２の側壁）、２１…第１の排気孔、２２…第２の排気孔、２３…第１の吸気孔、２４…第２の吸気孔、２５…第３の吸気孔、２７…第１の冷却ファン、３１，３２，１０２，１０３…ＨＤＤ（記憶媒体）、３３，３４…ホルダ、３７，３８…電子部品、４２，４３…放熱板、４８…隔壁、５１…第１の部屋、５２…第２の部屋、５４…ヒートシンク、５５…セル基板（第１の回路基板）、５６…チューナー基板（第２の回路基板）、５７…画像処理基板（第３の回路基板）、５８…第２の冷却ファン、５９…第３の冷却ファン、７４…セルプロセッサ、７７…ブラケット、８１…チューナー、８２…画像処理チップ。
【図１】
2011077348.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【手続補正書】
【提出日】平成22年11月25日(2010.11.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の一つの形態に係る電子機器は、（ａ）前壁と、第１の排気孔および第２の排気孔を有した後壁と、第１の吸気孔および第２の吸気孔を有した第１の側壁と、第３の吸気孔を有した底壁とを備えた筐体と、（ｂ）前記筐体に収容された発熱体と、（ｃ）前記発熱体に熱接続され、前記第１の排気孔に対向したヒートシンクと、（ｄ）前記筐体の中で前記前壁に沿って収容された記憶媒体と、（ｅ）前記筐体の中を、前記第１の吸気孔、前記第３の吸気孔および前記第１の排気孔に通じるとともに、前記発熱体を収容した第１の部屋と、前記第２の吸気孔および前記第２の排気孔に通じるとともに、前記記憶媒体を収容した第２の部屋とに仕切る隔壁と、（ｆ）前記第１の部屋において前記第３の吸気孔の上方に配置され、前記第１の部屋の空気を吸い込む第１の吸込口と、前記第３の吸気孔を通じて前記筐体の外部の空気を吸い込む第２の吸込口とを有し、それら空気を前記ヒートシンクに向けて吐出する第１の冷却ファンと、（ｇ）前記第２の部屋に配置され、前記第２の部屋の空気を吸い込むとともに、その空気を前記第２の排気孔に向けて吐出する第２の冷却ファンとを具備する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９３】
ここで、「第１の壁」の一例は、後壁１２である。「第２の壁」の一例は、左側壁１３である。「第１の発熱体」の一例は、セルプロセッサ７４である。「第２の発熱体」の一例は、第１のＨＤＤ３１である。「第１の冷却ファン」の一例は、第１の冷却ファン２７である。「第２の冷却ファン」の一例は、説明の便宜上、名称が入れ替わっているが、第３の冷却ファン５９である。そして「第３の冷却ファン」の一例は、第２の冷却ファン５８である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前壁と、第１の排気孔および第２の排気孔を有した後壁と、第１の吸気孔および第２の吸気孔を有した第１の側壁と、第３の吸気孔を有した底壁とを備えた筐体と、
前記筐体に収容された発熱体と、
前記発熱体に熱接続され、前記第１の排気孔に対向したヒートシンクと、
前記筐体の中で前記前壁に沿って収容された記憶媒体と、
前記筐体の中を、前記第１の吸気孔、前記第３の吸気孔および前記第１の排気孔に通じるとともに、前記発熱体を収容した第１の部屋と、前記第２の吸気孔および前記第２の排気孔に通じるとともに、前記記憶媒体を収容した第２の部屋とに仕切る隔壁と、
前記第１の部屋において前記第３の吸気孔の上方に配置され、前記第１の部屋の空気を吸い込む第１の吸込口と、前記第３の吸気孔を通じて前記筐体の外部の空気を吸い込む第２の吸込口とを有し、それら空気を前記ヒートシンクに向けて吐出する第１の冷却ファンと、
前記第２の部屋に配置され、前記第２の部屋の空気を吸い込むとともに、その空気を前記第２の排気孔に向けて吐出する第２の冷却ファンと、
を具備したことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
第１の壁と、前記第１の壁とは反対側に位置し、第１の排気孔および第２の排気孔を有した第２の壁と、前記第１の壁の縁部と前記第２の壁の縁部との間に亘り、第１の吸気孔および第２の吸気孔を有した第３の壁と、第３の吸気孔を有した底壁とを備えた筐体と、
前記筐体に収容された発熱体と、
前記発熱体に熱接続され、前記第１の排気孔に対向したヒートシンクと、
前記筐体の中で前記第１の壁に沿って収容された記憶媒体と、
前記筐体の中を、前記第１の吸気孔、前記第３の吸気孔および前記第１の排気孔に通じるとともに、前記発熱体を収容した第１の部屋と、前記第２の吸気孔および前記第２の排気孔に通じるとともに、前記記憶媒体を収容した第２の部屋とに仕切る隔壁と、
前記第１の部屋において前記第３の吸気孔の上方に配置され、前記第１の部屋の空気を吸い込む第１の吸込口と、前記第３の吸気孔を通じて前記筐体の外部の空気を吸い込む第２の吸込口とを有し、それら空気を前記ヒートシンクに向けて吐出する第１の冷却ファンと、
前記第２の部屋に配置され、前記第２の部屋の空気を吸い込むとともに、その空気を前記第２の排気孔に向けて吐出する第２の冷却ファンと、
を具備したことを特徴とする電子機器。
【請求項３】
第１の排気孔および第２の排気孔が設けられた第１の壁と、第１の吸気孔および第２の吸気孔が設けられた第２の壁と、第３の吸気孔が設けられた底壁とを備えた筐体と、
前記筐体に収容された第１の発熱体と、
前記筐体に収容された第２の発熱体と、
前記筐体の中を、前記第１の吸気孔、前記第３の吸気孔および前記第１の排気孔に通じるとともに前記第１の発熱体が収容された第１の領域と、前記第２の吸気孔および前記第２の排気孔に通じるとともに前記第２の発熱体が収容された第２の領域とに仕切る隔壁と、
前記第１の領域と、前記第３の吸気孔を通じて前記筐体外部とから其々吸気し、前記第１の排気孔から排気する第１の冷却ファンと、
前記第１の発熱体に熱接続され、前記第１の冷却ファンと前記第１の排気孔との間に位置されたヒートシンクと、
前記第２の領域から吸気し、前記第２の排気孔から排気する第２の冷却ファンと、
を具備したことを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項３の記載において、
前記第１の領域は、略長方形状に設けられ、前記第２の領域は、前記第１の領域の周囲に沿った略Ｌ字状に設けられたことを特徴とする電子機器。
【請求項５】
請求項４の記載において、
前記第２の吸気孔から外部の空気を吸気し、前記第２の領域内に排気する第３の冷却ファンを備え、前記第２の冷却ファン及び前記第３の冷却ファンは、略Ｌ字状に形成された前記第２の領域の両端部に分かれて配置され、互いに異なる方向に向いたことを特徴とする電子機器。
【請求項６】
請求項５の記載において、
前記第２の冷却ファンおよび前記第３の冷却ファンは、それぞれ軸流ファンであり、互いに異なる方向に向けて空気を送ることを特徴とする電子機器。
【請求項７】
請求項３の記載において、
前記筐体に収容された電子部品を備え、
前記隔壁の少なくとも一部は、前記電子部品に熱接続された放熱板で形成されたことを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項３の記載において、
前記第１の冷却ファンは、ファンケースを有し、
前記隔壁の一部は、前記ファンケースの端面および前記ヒートシンクの端面で形成されたことを特徴とする電子機器。
【請求項９】
請求項３の記載において、
前記隔壁の一部は、前記第２の発熱体を保持するホルダで形成されたことを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
請求項３の記載において、
前記筐体に収容された第１の回路基板を備え、
前記第１の冷却ファンは、前記第１の領域に開口した吸込口を有し、
前記第１の回路基板は、前記筐体の第１の吸気孔と前記第１の冷却ファンの吸込口との間に亘って広がり、前記第１の領域の天井を形成したことを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
請求項１０の記載において、
前記第１の回路基板は、前記第１の吸気孔から前記第１の冷却ファンに向かう導風路の一面を規定する基板面を有し、この基板面に前記第１の発熱体が実装されたことを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
請求項１１の記載において、
前記第１の回路基板の端部を支持するブラケットを備え、このブラケットは、前記第１の回路基板の端部よりも前記第１の吸気孔とは反対側に張り出し、前記導風路を延長したことを特徴とする電子機器。
【請求項１３】
請求項１１の記載において、
他の発熱体を有した第２の回路基板を備え、前記第２の回路基板は、前記第１の回路基板とは反対側から前記導風路を規定する基板面を有し、この基板面に前記他の発熱体が実装されたことを特徴とする電子機器。
【請求項１４】
請求項１３の記載において、
前記第１の発熱体および前記他の発熱体よりも発熱量が小さい発熱体を有した第３の回路基板を備え、この第３の回路基板は、前記第２の回路基板に対して前記第１の回路基板とは反対側に位置したことを特徴とする電子機器。
【請求項１５】
請求項３の記載において、
前記第２の発熱体を前記筐体の底壁から浮かした位置で保持するホルダを備え、前記第２の発熱体と前記筐体の底壁との間に冷却風が通る隙間が形成されたことを特徴とする電子機器。