(57)【要約】【課題】複雑な構成の回路基板に対する球状体の搭載を実現する。【解決手段】球状体を挿通させる挿通孔が形成された複数の搭載用プレート１１ａ，１１ｂと、搭載用プレート１１ａ，１１ｂの下面と基板４００の被搭載面とが互いに近接または接触して対向する対向状態となるように搭載用プレート１１ａ，１１ｂを基板４００に向けて移動させる移動処理を実行すると共に対向状態において直径が挿通孔の口径に対応する球状体を搭載用プレート１１ａ，１１ｂの上面に供給する供給処理を実行して挿通孔に挿通させた球状体を基板４００に搭載する搭載機構２とを備え、各搭載用プレート１１ａ，１１ｂには、口径が各搭載用プレート１１ａ，１１ｂ毎に互いに異なる挿通孔が形成され、搭載機構２は、移動処理および供給処理を各搭載用プレート１１ａ，１１ｂ毎に実行して口径に対応して直径が互いに異なる複数種類の球状体を１つの基板４００に対して搭載する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
球状体の直径に対応させて口径が規定されて当該球状体を挿通させる挿通孔が形成された搭載用プレートと、当該搭載用プレートの下面と搭載対象体の被搭載面とが互いに近接または接触して対向する対向状態となるように当該搭載用プレートおよび当該搭載対象体のいずれか一方をいずれか他方に向けて移動させる移動処理を実行すると共に前記直径が前記口径に対応する前記球状体を当該搭載用プレートの上面に供給する供給処理を当該対向状態において実行して前記挿通孔に挿通させた当該球状体を前記搭載対象体に搭載する搭載部とを備えた球状体搭載装置であって、
前記搭載用プレートを複数備え、
前記各搭載用プレートには、前記口径が当該各搭載用プレート毎に互いに異なる前記挿通孔が形成され、
前記搭載部は、前記移動処理および前記供給処理を前記各搭載用プレート毎に実行して前記口径に対応して前記直径が互いに異なる複数種類の前記球状体を１つの前記搭載対象体に対して搭載する球状体搭載装置。
【請求項２】
前記搭載用プレートには、前記搭載対象体に既に搭載されている前記球状体との接触を回避するための凹部が形成されている請求項１記載の球状体搭載装置。
【請求項３】
前記搭載部は、前記搭載用プレートを前記搭載対象体に向けて移動させる処理を前記移動処理として実行する移動機構を当該搭載用プレートの数と同数備え、
前記各移動機構は、前記各搭載用プレートを個別に移動させる請求項１または２記載の球状体搭載装置。
【請求項４】
前記搭載部は、前記各搭載用プレートに一対一で割り当てられて当該割り当てられた搭載用プレートに対して前記供給処理を実行する供給機構を当該搭載用プレートの数と同数備え、
前記各供給機構は、前記直径が前記割り当てられた搭載用プレートの前記口径に対応する前記球状体を当該搭載用プレートに個別に供給する請求項１から３のいずれかに記載の球状体搭載装置。
【請求項５】
前記搭載部は、前記口径の小さい前記搭載用プレートに対する前記移動処理および前記供給処理を前記口径の大きい前記搭載用プレートに対する前記移動処理および前記供給処理に先立って行う請求項１から４のいずれかに記載の球状体搭載装置。
【請求項６】
球状体の直径に対応させて口径が規定されて当該球状体を挿通させる挿通孔が形成された搭載用プレートと、当該搭載用プレートの下面と搭載対象体の被搭載面とが互いに近接または接触して対向する対向状態となるように当該搭載用プレートおよび搭載対象体のいずれか一方をいずれか他方に向けて移動させる移動処理を実行すると共に前記直径が前記口径に対応する前記球状体を当該搭載用プレートの上面に供給する供給処理を当該対向状態において実行して前記挿通孔に挿通させた当該球状体を前記搭載対象体に搭載する搭載部とを備えた球状体搭載装置であって、
前記搭載用プレートには、前記口径が互いに異なる複数種類の前記挿通孔が形成され、
前記搭載部は、前記供給処理において前記口径に対応して前記直径が互いに異なる複数種類の前記球状体を当該直径が大きい順に供給して当該複数種類の球状体を１つの前記搭載対象体に対して搭載する球状体搭載装置。
【請求項７】
球状体の直径に対応させて口径が規定されて当該球状体を挿通させる挿通孔が形成された搭載用プレートの下面と搭載対象体の被搭載面とが互いに近接または接触して対向する対向状態となるように当該搭載用プレートおよび当該搭載対象体のいずれか一方をいずれか他方に向けて移動させる移動処理を実行すると共に、前記直径が前記口径に対応する前記球状体を前記搭載用プレートの上面に供給する供給処理を前記対向状態において実行して前記挿通孔に挿通させた当該球状体を前記搭載対象体に搭載する球状体搭載方法であって、
前記口径が前記搭載用プレート毎に互いに異なる前記挿通孔が形成された複数の当該搭載用プレート毎に前記移動処理および前記供給処理を実行して当該口径に対応して前記直径が互いに異なる複数種類の前記球状体を１つの前記搭載対象体に対して搭載する球状体搭載方法。
【請求項８】
前記搭載対象体に既に搭載されている前記球状体との接触を回避するための凹部が形成された前記搭載用プレートを用いる請求項７記載の球状体搭載方法。
【請求項９】
前記搭載用プレートの数と同数の移動機構を用いて、当該搭載用プレートを前記搭載対象体に向けて移動させる処理を前記移動処理として当該搭載用プレート毎に個別に実行する請求項７または８記載の球状体搭載方法。
【請求項１０】
前記各搭載用プレートに一対一で割り当てられて当該割り当てられた搭載用プレートに対して前記供給処理を実行する供給機構を当該搭載用プレートの数と同数用いて、前記直径が前記割り当てられた搭載用プレートの前記口径に対応する前記球状体を当該搭載用プレートに個別に供給する請求項７から９のいずれかに記載の球状体搭載方法。
【請求項１１】
前記口径の小さい前記搭載用プレートに対する前記移動処理および前記供給処理を前記口径の大きい前記搭載用プレートに対する前記移動処理および前記供給処理に先立って行う請求項７から１０のいずれかに記載の球状体搭載方法。
【請求項１２】
球状体の直径に対応させて口径が規定されて当該球状体を挿通させる挿通孔が形成された搭載用プレートの下面と搭載対象体の被搭載面とが互いに近接または接触して対向する対向状態となるように当該搭載用プレートおよび当該搭載対象体のいずれか一方をいずれか他方に向けて移動させる移動処理を実行すると共に、前記直径が前記口径に対応する前記球状体を前記搭載用プレートの上面に供給する供給処理を前記対向状態において実行して前記挿通孔に挿通させた当該球状体を前記搭載対象体に搭載する球状体搭載方法であって、
前記口径が互いに異なる複数種類の前記挿通孔が形成された前記搭載用プレートを用いて前記移動処理を実行し、
前記供給処理において、前記口径に対応して前記直径が互いに異なる複数種類の前記球状体を当該直径が大きい順に供給して当該複数種類の球状体を１つの前記搭載対象体に対して搭載する球状体搭載方法。
【請求項１３】
請求項１から６のいずれかに記載の球状体搭載装置によって前記搭載対象体としての基板に搭載された前記球状体を溶融して当該基板に固着させた球状体搭載済基板。
【請求項１４】
請求項７から１２のいずれかに記載の球状体搭載方法によって前記搭載対象体としての基板に搭載された前記球状体を溶融して当該基板に固着させた球状体搭載済基板。
【請求項１５】
請求項１３または１４記載の球状体搭載済基板に固着された前記球状体を介して接続された電子部品が当該球状体搭載済基板に搭載されている電子部品搭載済基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、球状体を挿通させる挿通孔が形成された搭載用プレートを用いて搭載対象体に球状体を搭載する球状体搭載装置および球状体搭載方法、その球状体搭載装置または球状体搭載方法を用いて製造される球状体搭載済基板、並びにその球状体搭載済基板に電子部品が搭載された電子部品搭載済基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の球状体搭載装置として、特開平１０−１２６０４６号公報に開示されたボールグリッドアレイの製造装置が知られている。この製造装置は、保持台、マスク、ブレード等を備え、基板に形成されているパターン上に球状体としての半田（はんだ）ボールを搭載可能に構成されている。この製造装置を用いて半田ボールの搭載を行う際には、まず、基板を保持台に保持させ、次いで、基板の上にマスクを載置する。続いて、マスクの上部に半田ボールを供給する。次いで、ブレードを水平方向（マスクの表面に沿って）に移動させることにより、マスクに形成された導入孔に半田ボールを１つずつ落とし込むと共に、余分な半田ボールをかき取る。これにより、導入孔に落とし込んだ半田ボールが基板のパターン上に搭載される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１２６０４６号公報（第２−３頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上記の製造装置を含む従来のこの種の球状体搭載装置には、以下の問題点がある。すなわち、従来のこの種の球状体搭載装置では、同じ口径の導入孔が形成された単一のマスクを用いて同じ大きさ（直径）の球状体を基板のパターンに搭載している。つまり、従来の球状体搭載装置では、搭載可能な球状体の大きさが１種類に限られている。一方、１つの基板上において配線パターンの密度が大きく異なる領域が存在したり、太さの異なる複数種類のリード線が半田接続される回路基板では、基板上の領域に応じて大きさの異なる球状体を搭載する必要がある。具体的には、配線パターンの密度が大きい領域では、隣接する配線パターン同士の間隔が短く、これらの配線パターン同士の短絡を防止するために、小さな球状体を搭載する必要がある。また、電源回路等が構成される基板上の領域では、太いリード線を接続するのが好ましく、このような太いリード線を確実に接続するには、大きな球状体を搭載する必要がある。しかしながら、従来の球状体搭載装置では、上記したように搭載可能な球状体の大きさが１種類に限られているため、このような複雑な構成の回路基板に対する球状体の搭載が困難なっている。
【０００５】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、複雑な構成の搭載対象体に対する球状体の搭載を実現し得る球状体搭載装置および球状体搭載方法、その球状体搭載装置または球状体搭載方法を用いて製造される球状体搭載済基板、並びにその球状体搭載済基板に電子部品が搭載された電子部品搭載済基板を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成すべく請求項１記載の球状体搭載装置は、球状体の直径に対応させて口径が規定されて当該球状体を挿通させる挿通孔が形成された搭載用プレートと、当該搭載用プレートの下面と搭載対象体の被搭載面とが互いに近接または接触して対向する対向状態となるように当該搭載用プレートおよび当該搭載対象体のいずれか一方をいずれか他方に向けて移動させる移動処理を実行すると共に前記直径が前記口径に対応する前記球状体を当該搭載用プレートの上面に供給する供給処理を当該対向状態において実行して前記挿通孔に挿通させた当該球状体を前記搭載対象体に搭載する搭載部とを備えた球状体搭載装置であって、前記搭載用プレートを複数備え、前記各搭載用プレートには、前記口径が当該各搭載用プレート毎に互いに異なる前記挿通孔が形成され、前記搭載部は、前記移動処理および前記供給処理を前記各搭載用プレート毎に実行して前記口径に対応して前記直径が互いに異なる複数種類の前記球状体を１つの前記搭載対象体に対して搭載する。
【０００７】
また、請求項２記載の球状体搭載装置は、請求項１記載の球状体搭載装置において、前記搭載用プレートには、前記搭載対象体に既に搭載されている前記球状体との接触を回避するための凹部が形成されている。
【０００８】
また、請求項３記載の球状体搭載装置は、請求項１または２記載の球状体搭載装置において、前記搭載部は、前記搭載用プレートを前記搭載対象体に向けて移動させる処理を前記移動処理として実行する移動機構を当該搭載用プレートの数と同数備え、前記各移動機構は、前記各搭載用プレートを個別に移動させる。
【０００９】
また、請求項４記載の球状体搭載装置は、請求項１から３のいずれかに記載の球状体搭載装置において、前記搭載部は、前記各搭載用プレートに一対一で割り当てられて当該割り当てられた搭載用プレートに対して前記供給処理を実行する供給機構を当該搭載用プレートの数と同数備え、前記各供給機構は、前記直径が前記割り当てられた搭載用プレートの前記口径に対応する前記球状体を当該搭載用プレートに個別に供給する。
【００１０】
また、請求項５記載の球状体搭載装置は、請求項１から４のいずれかに記載の球状体搭載装置において、前記搭載部は、前記口径の小さい前記搭載用プレートに対する前記移動処理および前記供給処理を前記口径の大きい前記搭載用プレートに対する前記移動処理および前記供給処理に先立って行う。
【００１１】
また、請求項６記載の球状体搭載装置は、球状体の直径に対応させて口径が規定されて当該球状体を挿通させる挿通孔が形成された搭載用プレートと、当該搭載用プレートの下面と搭載対象体の被搭載面とが互いに近接または接触して対向する対向状態となるように当該搭載用プレートおよび搭載対象体のいずれか一方をいずれか他方に向けて移動させる移動処理を実行すると共に前記直径が前記口径に対応する前記球状体を当該搭載用プレートの上面に供給する供給処理を当該対向状態において実行して前記挿通孔に挿通させた当該球状体を前記搭載対象体に搭載する搭載部とを備えた球状体搭載装置であって、前記搭載用プレートには、前記口径が互いに異なる複数種類の前記挿通孔が形成され、前記搭載部は、前記供給処理において前記口径に対応して前記直径が互いに異なる複数種類の前記球状体を当該直径が大きい順に供給して当該複数種類の球状体を１つの前記搭載対象体に対して搭載する。
【００１２】
また、請求項７記載の球状体搭載方法は、球状体の直径に対応させて口径が規定されて当該球状体を挿通させる挿通孔が形成された搭載用プレートの下面と搭載対象体の被搭載面とが互いに近接または接触して対向する対向状態となるように当該搭載用プレートおよび当該搭載対象体のいずれか一方をいずれか他方に向けて移動させる移動処理を実行すると共に、前記直径が前記口径に対応する前記球状体を前記搭載用プレートの上面に供給する供給処理を前記対向状態において実行して前記挿通孔に挿通させた当該球状体を前記搭載対象体に搭載する球状体搭載方法であって、前記口径が前記搭載用プレート毎に互いに異なる前記挿通孔が形成された複数の当該搭載用プレート毎に前記移動処理および前記供給処理を実行して当該口径に対応して前記直径が互いに異なる複数種類の前記球状体を１つの前記搭載対象体に対して搭載する。
【００１３】
また、請求項８記載の球状体搭載方法は、請求項７記載の球状体搭載方法において、前記搭載対象体に既に搭載されている前記球状体との接触を回避するための凹部が形成された前記搭載用プレートを用いて当該球状体を前記搭載対象体に搭載する。
【００１４】
また、請求項９記載の球状体搭載方法は、請求項７または８記載の球状体搭載方法において、前記搭載用プレートの数と同数の移動機構を用いて、当該搭載用プレートを前記搭載対象体に向けて移動させる処理を前記移動処理として当該搭載用プレート毎に個別に実行する。
【００１５】
また、請求項１０記載の球状体搭載方法は、請求項７から９のいずれかに記載の球状体搭載方法において、前記各搭載用プレートに一対一で割り当てられて当該割り当てられた搭載用プレートに対して前記供給処理を実行する供給機構を当該搭載用プレートの数と同数用いて、前記直径が前記割り当てられた搭載用プレートの前記口径に対応する前記球状体を当該搭載用プレートに個別に供給する。
【００１６】
また、請求項１１記載の球状体搭載方法は、請求項７から１０のいずれかに記載の球状体搭載方法において、前記口径の小さい前記搭載用プレートに対する前記移動処理および前記供給処理を前記口径の大きい前記搭載用プレートに対する前記移動処理および前記供給処理に先立って行う。
【００１７】
また、請求項１２記載の球状体搭載方法は、球状体の直径に対応させて口径が規定されて当該球状体を挿通させる挿通孔が形成された搭載用プレートの下面と搭載対象体の被搭載面とが互いに近接または接触して対向する対向状態となるように当該搭載用プレートおよび当該搭載対象体のいずれか一方をいずれか他方に向けて移動させる移動処理を実行すると共に、前記直径が前記口径に対応する前記球状体を前記搭載用プレートの上面に供給する供給処理を前記対向状態において実行して前記挿通孔に挿通させた当該球状体を前記搭載対象体に搭載する球状体搭載方法であって、前記口径が互いに異なる複数種類の前記挿通孔が形成された前記搭載用プレートを用いて前記移動処理を実行し、前記供給処理において、前記口径に対応して前記直径が互いに異なる複数種類の前記球状体を当該直径が大きい順に供給して当該複数種類の球状体を１つの前記搭載対象体に対して搭載する。
【００１８】
また、請求項１３記載の球状体搭載済基板は、請求項１から６のいずれかに記載の球状体搭載装置によって前記搭載対象体としての基板に搭載された前記球状体が溶融されて当該基板に固着されている。
【００１９】
また、請求項１４記載の球状体搭載済基板は、請求項７または１２のいずれかに記載の球状体搭載方法によって前記搭載対象体としての基板に搭載された前記球状体が溶融されて当該基板に固着されている。
【００２０】
また、請求項１５記載の電子部品搭載済基板は、請求項１３または１４記載の球状体搭載済基板に固着された前記球状体を介して接続された電子部品が当該球状体搭載済基板に搭載されている。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１記載の球状体搭載装置、および請求項７記載の球状体搭載方法では、口径が搭載用プレート毎に互いに異なる挿通孔が形成された複数の搭載用プレート毎に移動処理および供給処理を実行して口径に対応して直径が互いに異なる複数種類の球状体を１つの搭載対象体に対して搭載する。このため、この球状体搭載装置および球状体搭載方法によれば、例えば、搭載対象体としての基板における隣接する端子同士の間隔が領域によって異なったり、接続されるリード線の太さが領域によって異なったりする複雑な構成の基板（搭載対象体）に対して、直径が互いに異なる複数種類の球状体を確実に搭載することができる。
【００２２】
また、請求項２記載の球状体搭載装置、および請求項８記載の球状体搭載方法によれば、凹部を形成した搭載用プレートを用いることにより、搭載対象体に既に搭載されている球状体と搭載用プレートの下面との接触を確実に回避することができるため、搭載用プレートの下面と搭載対象体の被搭載面とを十分に近接または接触させることができる。したがって、この球状体搭載装置および球状体搭載方法によれば、球状体を搭載対象体に対して確実に案内して搭載することができる。
【００２３】
また、請求項３記載の球状体搭載装置、および請求項９記載の球状体搭載方法によれば、搭載用プレートの数と同数の移動機構を用いて、搭載用プレートを搭載対象体に向けて移動させる処理を移動処理として搭載用プレート毎に個別に実行することにより、例えば、複数の搭載用プレートを交換して１つの移動機構で移動させる構成と比較して、交換に要する時間分を短縮できるため、処理効率を十分に向上させることができる。
【００２４】
また、請求項４記載の球状体搭載装置、および請求項１０記載の球状体搭載方法によれば、搭載用プレートの数と同数の供給機構を用いて、各供給機構に対して割り当てられた搭載用プレートにおける挿通孔の口径に対応する球状体を、その搭載用プレートに個別に供給することにより、例えば、１つの供給機構で複数種類の球状体を供給する構成と比較して、球状体の入れ替えに要する時間分を短縮できるため、処理効率を十分に向上させることができる。
【００２５】
また、請求項５記載の球状体搭載装置、および請求項１１記載の球状体搭載方法では、挿通孔の口径の小さい搭載用プレートに対する移動処理および供給処理を口径の大きい搭載用プレートに対する移動処理および供給処理に先立って行う。このため、この球状体搭載装置および球状体搭載方法では、例えば、先に搭載した球状体との接触を回避するための凹部を設けるときに、その深さを後に搭載する球状体の直径よりも短く規定することができる。したがって、この球状体搭載装置および球状体搭載方法によれば、凹部の深さを確保するために搭載用プレートの厚みを必要以上に長くなる必要がないため、挿通孔の長さが球状体の直径よりも必要以上に長くなって１つの搭載箇所に複数の球状体が搭載される事態を確実に回避することができる。
【００２６】
また、請求項６記載の球状体搭載装置、および請求項１２記載の球状体搭載方法では、口径が互いに異なる複数種類の挿通孔が形成された搭載用プレートを用いて移動処理を実行し、供給処理において口径に対応して直径が互いに異なる複数種類の球状体を直径が大きい順に供給して複数種類の球状体を１つの搭載対象体に対して搭載する。このため、この球状体搭載装置および球状体搭載方法によれば、例えば、搭載対象体としての基板における隣接する端子同士の間隔が領域によって異なったり、接続されるリード線の太さが領域によって異なったりする複雑な構成の基板（搭載対象体）に対して、直径が互いに異なる複数種類の球状体を確実に搭載することができる。
【００２７】
また、請求項１３，１４記載の球状体搭載済基板では、上記の球状体搭載装置または球状体搭載方法によって搭載対象体としての基板に搭載された球状体が溶融されて基板に固着されている。このため、この球状体搭載済基板では、搭載対象体としての基板が、例えば、隣接する端子同士の間隔が領域によって異なったり、接続されるリード線の太さが領域によって異なったりする複雑な構成であっても、直径が互いに異なる複数種類の球状体が各領域に確実に搭載されて、溶融された球状体（半田）が各領域（各領域に設けられた端子）に確実に固着されている。したがって、この球状体搭載済基板によれば、電子部品を実装する際に、溶融された球状体（半田）を介して電子部品の端子と基板の端子とを確実に接続させることができる。
【００２８】
また、請求項１５記載の電子部品搭載済基板では、上記の球状体搭載済基板に固着された球状体を介して接続された電子部品が球状体搭載済基板に搭載されている。このため、この電子部品搭載済基板では、球状体搭載済基板における基板の各領域（各領域に設けられた端子）に溶融された球状体（半田）が確実に固着されている結果、電子部品を実装する際に、溶融された球状体（半田）を介して電子部品の端子と基板（基板に設けられた端子）とが確実に接続されている。したがって、この電子部品搭載済基板によれば、この電子部品搭載済基板を用いた製品における不良の発生を確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】半田ボール搭載装置１の構成を示す構成図である。
【図２】半田ボール搭載装置１の平面図である。
【図３】基板４００の平面図である。
【図４】基板４００の断面図である。
【図５】搭載用プレート１１ａの断面図である。
【図６】搭載用プレート１１ａにおける挿通孔８３ａの構成を示す断面図である。
【図７】搭載用プレート１１ａにおける凹部８４ａの構成を示す断面図である。
【図８】搭載用プレート１１ｂの断面図である。
【図９】搭載用プレート１１ｂにおける挿通孔８３ｂの構成を示す断面図である。
【図１０】搭載用プレート１１ｂにおける凹部８４ｂの構成を示す断面図である。
【図１１】塗布部３および吸着台５３の構成を示す構成図である。
【図１２】マスク３１の断面図である。
【図１３】半田ボール搭載装置１の動作を説明する第１の説明図である。
【図１４】半田ボール搭載装置１の動作を説明する第２の説明図である。
【図１５】半田ボール搭載装置１の動作を説明する第３の説明図である。
【図１６】半田ボール搭載装置１の動作を説明する第４の説明図である。
【図１７】半田ボール搭載装置１の動作を説明する第５の説明図である。
【図１８】半田ボール搭載装置１の動作を説明する第６の説明図である。
【図１９】半田ボール搭載装置１の動作を説明する第７の説明図である。
【図２０】半田ボール搭載装置１の動作を説明する第８の説明図である。
【図２１】半田ボール搭載装置１の動作を説明する第９の説明図である。
【図２２】半田ボール搭載装置１の動作を説明する第１０の説明図である。
【図２３】搭載用プレート１１ｃの断面図である。
【図２４】半田ボール搭載装置１０１の動作を説明する第１の説明図である。
【図２５】半田ボール搭載装置１０１の動作を説明する第２の説明図である。
【図２６】半田搭載済基板６００の構成を示す断面図である。
【図２７】電子部品搭載済基板７００の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、球状体搭載装置、球状体搭載方法、球状体搭載済基板および電子部品搭載済基板の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００３１】
最初に、図１に示す半田ボール搭載装置１の構成について説明する。半田ボール搭載装置１は、球状体搭載装置の一例であって、同図および図２に示すように、搭載機構２、塗布部３、搬送部４、検出部５および制御部６（図１参照）を備えて、球状体の一例としての微小な球状粒体である２種類の半田ボール（マイクロボール）３００ａ，３００ｂ（図６，９参照：以下、区別しないときには「半田ボール３００」ともいう）を、搭載対象体としての基板４００の端子４０１（図３，４参照）に搭載（載置）可能に構成されている。
【００３２】
この場合、半田ボール３００ａは、直径Ｌ１ａ（図６参照）が４０μｍ程度の球状に構成され、半田ボール３００ｂは、直径Ｌ１ｂ（図９参照：以下、直径Ｌ１ａ，Ｌ１ｂを区別しないときには「直径Ｌ１」ともいう）が７０μｍ程度の球状に構成されている。また、基板４００は、一例として、外周側の第１領域４００ａ（図３，４参照）内において、細いリード線が接続されて直径が小さな複数の端子４０１が短い間隔で形成され、中央部の第２第２領域４００ｂ（両図参照）内において、太いリード線が接続されて第１領域４００ａ内の端子４０１よりも直径が大きな複数の端子４０１が形成されて構成されている。このため、この基板４００では、端子４０１同士の短絡を防止するために、第１領域４００ａ内に形成されている端子４０１に小さな（直径の短い）半田ボール３００ａが搭載され、太いリード線を確実に接続するために、第２領域４００ｂ内に形成されている端子４０１に大きな（直径の長い）半田ボール３００ｂが搭載される。なお、半田ボール３００ａ，３００ｂは、図２６に示すように、半田ボール搭載装置１によって基板４００の端子４０１に搭載された後に加熱溶融（リフロー処理）されて半球状（同図に示す半田３０１）となった状態で基板４００（端子４０１）に固着されて基板４００上にボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）を構成し、これによって半田搭載済基板（球状体搭載済基板）６００が製造される。また、図２７に示すように、このようにして製造された半田搭載済基板６００には、集積回路等の電子部品７０１が搭載され、その電子部品７０１における図外の端子が半田搭載済基板６００における基板４００に固着された半田ボール３００（半田３０１）を介して基板４００の端子４０１に接続され、これによって電子部品搭載済基板７００が製造される。
【００３３】
搭載機構２は、基板４００の端子４０１に半田ボール３００ａ，３００ｂを搭載する搭載処理（後述する第１搭載処理および第２搭載処理）を実行可能に構成されている。具体的には、搭載機構２は、図１，２に示すように、搭載用プレート１１ａ，１１ｂ（以下、区別しないときには「搭載用プレート１１」ともいう）、移動機構１２ａ，１２ｂ（以下、区別しないときには「移動機構１２」ともいう）、および供給除去機構１３ａ，１３ｂ（以下、区別しないときには「供給除去機構１３」ともいう）を備えて構成されている。この場合、移動機構１２ａ，１２ｂおよび供給除去機構１３ａ，１３ｂによって搭載部が構成される。
【００３４】
搭載用プレート１１ａは、基板４００における第１領域４００ａに形成されている端子４０１に半田ボール３００ａを搭載する際に用いられるプレートであって、図５に示すように、薄板状に構成されている。また、搭載用プレート１１ａには、半田ボール３００ａを上面８１ａ側から下面８２ａ側に挿通させる挿通孔８３ａが形成されている。さらに、搭載用プレート１１ａには、同図に示すように、第１搭載処理の実行時において基板４００の端子４０１に塗布されているフラックス５００（図１７参照）の付着を防止するための凹部８４ａが形成されている。この場合、挿通孔８３ａの形成位置は、基板４００における第１領域４００ａの端子４０１の形成位置に対応する位置に規定され、凹部８４ａの形成位置は、基板４００における第２領域４００ｂの端子４０１の形成位置に対応する位置に規定されている。
【００３５】
また、図６に示すように、搭載用プレート１１ａの厚みＬ３ａは、半田ボール３００ａの直径Ｌ１ａと同程度（この例では、４０μｍ）に規定されている。また、挿通孔８３ａの口径Ｌ２ａは、半田ボール３００ａの直径Ｌ１ａに対応させて規定されている。具体的には、口径Ｌ２ａは、半田ボール３００ａが通過可能な５０μｍ程度に規定されている。さらに、図７に示すように、凹部８４ａの口径Ｌ４ａは、基板４００の第２領域４００ｂに形成されている端子４０１の直径よりもやや長い９０μｍ程度に規定され、凹部８４ａの深さＬ５ａは、搭載用プレート１１ａの厚みＬ３ａの半分程度（この例では、２０μｍ）に規定されている。
【００３６】
搭載用プレート１１ｂは、基板４００における第２領域４００ｂに形成されている端子４０１に半田ボール３００ｂを搭載する際に用いられるプレートであって、図８に示すように、薄板状に構成されている。また、搭載用プレート１１ｂには、半田ボール３００ｂを上面８１ｂ側から下面８２ｂ側に挿通させる挿通孔８３ｂ（以下、挿通孔８３ａ，８３ｂを区別しないときには「挿通孔８３」ともいう）が形成されている。さらに、搭載用プレート１１ｂには、同図に示すように、第２搭載処理の実行時において基板４００に既に搭載されている半田ボール３００ａとの接触を回避するための凹部８４ｂ（以下、凹部８４ａ，８４ｂを区別しないときには「凹部８４」ともいう）が形成されている。この場合、挿通孔８３ｂの形成位置は、基板４００における第２領域４００ｂの端子４０１の形成位置に対応する位置に規定され、凹部８４ｂの形成位置は、基板４００における第１領域４００ａの端子４０１の形成位置に対応する位置に規定されている。
【００３７】
また、図９に示すように、搭載用プレート１１ｂの厚みＬ３ｂは、半田ボール３００ｂの直径Ｌ１ｂと同程度（この例では、７０μｍ）に規定されている。また、挿通孔８３ｂの口径Ｌ２ｂは、半田ボール３００ｂの直径Ｌ１ｂに対応させて規定されている。具体的には、口径Ｌ２ｂは、半田ボール３００ｂが通過可能な９０μｍ程度に規定されている。さらに、図１０に示すように、搭載用プレート１１ｂにおける凹部８４ｂの口径Ｌ４ｂおよび深さＬ５ｂは、半田ボール３００ａの直径Ｌ１ａよりもやや長い５０μｍ程度に規定されている。
【００３８】
移動機構１２ａ，１２ｂは、制御部６の制御に従って搭載用プレート１１ａ，１１ｂを基板４００に向けてそれぞれ移動させる移動処理を実行する。この場合、移動機構１２ａは、図２に示すように、待機位置Ｐ１ａと基板４００に半田ボール３００ａを搭載する第１搭載処理が実行される第１搭載位置Ｐ２ａとの間で搭載用プレート１１ａを移動させる。また、移動機構１２ｂは、同図に示すように、待機位置Ｐ１ｂと基板４００に半田ボール３００ｂを搭載する第２搭載処理が実行される第２搭載位置Ｐ２ｂとの間で搭載用プレート１１ｂを移動させる。このように、この半田ボール搭載装置１では、搭載用プレート１１の数と同数（この例では、２つ）の移動機構１２を備えて搭載機構２が構成されており、１つの移動機構１２が１つの搭載用プレート１１を基板４００に向けて個別に移動させる処理を移動処理として実行する。つまり、搭載機構２は、搭載用プレート１１毎に移動処理を実行する。
【００３９】
供給除去機構１３ａ，１３ｂは、図２に示すように、半田ボール３００を収容可能な供給器９１と、柔軟性を有するスキージ９２と、供給器９１およびスキージ９２を搭載用プレート１１の上面８１に沿って移動させる移動機構９３とを備えてそれぞれ構成され、制御部６の制御に従って供給処理および除去処理を実行する。この場合、供給除去機構１３ａは、図１８に示すように、基板４００の表面４０２と搭載用プレート１１ａの下面８２ａとが互いに近接または接触して対向する状態（以下、「対向状態」ともいう）において、半田ボール３００ａが収容されている供給器９１を搭載用プレート１１ａの上面８１ａに沿って移動させることにより、上面８１ａに半田ボール３００ａを分散しつつ供給する処理を供給処理として実行する。また、供給除去機構１３ａは、同図に示すように、スキージ９２を搭載用プレート１１ａの上面８１ａに沿って移動させることにより、供給器９１によって供給された半田ボール３００ａのうちの余剰な（挿通孔８３ａに挿通されなかった）半田ボール３００ａを払い落とす処理を除去処理として実行する。
【００４０】
また、供給除去機構１３ｂは、図２１に示すように、基板４００の表面４０２と搭載用プレート１１ｂの下面８２ｂと対向状態において、半田ボール３００ｂが収容されている供給器９１を搭載用プレート１１ｂの上面８１ｂに沿って移動させることにより、上面８１ｂに半田ボール３００ｂを分散しつつ供給する処理を供給処理として実行する。また、供給除去機構１３ｂは、同図に示すように、スキージ９２を搭載用プレート１１ｂの上面８１ｂに沿って移動させることにより、供給器９１によって供給された半田ボール３００ｂのうちの余剰な（挿通孔８３ｂに挿通されなかった）半田ボール３００ｂを払い落とす処理を除去処理として実行する。このように、この半田ボール搭載装置１では、各搭載用プレート１１に一対一で割り当てられてその搭載用プレート１１に対して供給処理を実行する供給除去機構１３を搭載用プレート１１の数と同数備えて搭載機構２が構成されており、各供給除去機構１３が、割り当てられた搭載用プレート１１の口径Ｌ２に対応する直径Ｌ１の半田ボール３００をその搭載用プレート１１に個別に供給する処理を供給処理として実行する。つまり、搭載機構２は、搭載用プレート１１毎に供給処理を実行する。
【００４１】
塗布部３は、図２に示すように、基板４００が供給される供給位置Ｐ３と第２搭載位置Ｐ２ｂとの間に配設されて基板４００の端子４０１にフラックス５００（図１１参照）を塗布する塗布処理を実行する。具体的には、塗布部３は、同図に示すように、マスク３１、供給機構３２およびスキージ３３を備えて構成されている。マスク３１は、図１２に示すように、基板４００の端子４０１の形成部分に対応する部分に挿通孔３１ａが形成されている。この場合、マスク３１は、塗布処理が実行される塗布位置Ｐ４（図２参照）に基板４００が搬送されたときに、図外の駆動機構によって基板４００の表面（被搭載面）４０２側に移動させられて、基板４００の表面４０２における端子４０１の形成部分（フラックス５００の塗布対象部分）を除く部分を覆う。供給機構３２は、塗布位置Ｐ４に基板４００が搬送されたときに、マスク３１の上にフラックス５００を供給する。スキージ３３は、駆動機構によってマスク３１の表面に沿って移動させられることにより、基板４００の表面に供給されたフラックス５００を引き伸ばす。
【００４２】
搬送部４は、図２に示すように、供給位置Ｐ３と第２搭載位置Ｐ２ｂとを結ぶ搬送経路Ｒに沿って基板４００を搬送する。この場合、搬送部４は、図１，２に示すように、第１搬送機構４１、第２搬送機構４２および第３搬送機構４３を備えて構成され、搬送経路Ｒを複数（例えば、３つ）に分割した各分割経路（例えば、後述する第１経路Ｒ１、第２経路Ｒ２および第３経路Ｒ３）に沿って、各搬送機構４１〜４３が基板４００をそれぞれ搬送する。
【００４３】
第１搬送機構４１は、図２に示すように、供給位置Ｐ３と引き渡し位置Ｐ５とを結ぶ第１経路Ｒ１（搬送経路Ｒの一部）に沿って基板４００を搬送する第１搬送処理を実行する。具体的には、第１搬送機構４１は、ステージ５１、レール５２、吸着台５３および移動機構５４を備えて構成されている。ステージ５１は、第１経路Ｒ１に沿って配設されたレール５２上を移動機構５４によって移動させられる。吸着台５３は、ステージ５１の上に固定されて、載置（供給）された吸着対象体としての基板４００を吸着して保持する。
【００４４】
第２搬送機構４２は、図２に示すように、引き渡し位置Ｐ５と受け渡し位置Ｐ６とを結ぶ第２経路Ｒ２（搬送経路Ｒの一部）に沿って基板４００を搬送する第２搬送処理を実行する。具体的には、第２搬送機構４２は、同図に示すように、吸着部６１および移動機構６２を備えて構成されている。吸着部６１は、基板４００を保持する。移動機構６２は、吸着部６１を上下動させると共に、第２経路Ｒ２に沿って吸着部６１を移動させる。
【００４５】
第３搬送機構４３は、図２に示すように、受け渡し位置Ｐ６と第２搭載位置Ｐ２ｂとを結ぶ第３経路Ｒ３（搬送経路Ｒの一部）に沿って基板４００を搬送する第２搬送処理を実行する。具体的には、第３搬送機構４３は、ステージ７１、レール７２、吸着台７３、移動機構７４および補正機構７５を備えて構成されている。ステージ７１は、第３経路Ｒ３に沿って配設されたレール７２上を移動機構７４によって移動させられる。吸着台７３は、上記した第１搬送機構４１の吸着台５３と同様に構成されて、上面に載置された基板４００を吸着して保持する。補正機構７５は、吸着台７３の下部に配設されて、吸着台７３を上下方向に貫通する中心軸を中心として吸着台７３を回動させることにより、検出部５による後述する検出処理の結果に基づいて、吸着台７３によって保持されている基板４００の位置ずれを補正する補正処理を実行する。
【００４６】
検出部５は、第３搬送機構４３の吸着台７３に保持されている基板４００の表面を撮像する図外のカメラを備えて構成されて、図２に示すように、受け渡し位置Ｐ６と第１搭載位置Ｐ２ａとの間の所定位置（同図に示す検出位置Ｐ７）に配設されている。この場合、検出部５は、基板４００の撮像画像を画像解析することにより、基板４００を上下方向に貫通する中心軸を中心とする基板４００の回転方向の位置ずれを検出する検出処理を実行する。
【００４７】
制御部６は、搭載機構２、塗布部３、搬送部４および検出部５を制御して、基板４００の端子４０１に半田ボール３００を搭載させる。
【００４８】
次に、半田ボール搭載装置１を用いて、半田ボール３００ａ，３００ｂを基板４００に搭載する方法（球状体搭載方法）、およびその際の半田ボール搭載装置１の動作について、図面を参照して説明する。なお、初期状態では、図２に示すように、搬送部４における第１搬送機構４１のステージ５１が供給位置Ｐ３に位置し、搬送部４における第３搬送機構４３のステージ７１が受け渡し位置Ｐ６に位置しているものとする。また、供給位置Ｐ３に位置している第１搬送機構４１の吸着台５３に図外の基板供給装置によって基板４００が供給（載置）されるものとする。
【００４９】
この半田ボール搭載装置１では、開始操作がされたときに、制御部６が搬送部４の第１搬送機構４１に対して第１搬送処理を実行させる。この第１搬送処理では、第１搬送機構４１の吸着台５３が、供給（載置）された基板４００を保持する。続いて、移動機構５４が、図１３に示すように、ステージ５１を第１経路Ｒ１に沿って配設されたレール５２上を移動させる。次いで、移動機構５４は、ステージ５１が塗布位置Ｐ４に位置した時点でその移動を停止させる。
【００５０】
続いて、制御部６は、塗布部３に対して塗布処理を実行させる。この塗布処理では、塗布部３のマスク３１が図外の駆動機構によって基板４００の表面側に移動させられる（図１１参照）。この際に、基板４００における端子４０１の形成部分を除く部分が覆われる。次いで、塗布部３の供給機構３２がマスク３１の上にフラックス５００を供給する。続いて、スキージ３３が図外の駆動機構によってマスク３１（基板４００の表面）に沿って移動させられる。これにより、フラックス５００がマスク３１の挿通孔３１ａを通って基板４００の端子４０１に塗布される。
【００５１】
次いで、第１搬送機構４１の移動機構５４が、ステージ５１を引き渡し位置Ｐ５に向けて移動させ、ステージ５１が引き渡し位置Ｐ５に位置した時点でその移動を停止させる。これにより、供給位置Ｐ３と引き渡し位置Ｐ５とを結ぶ第１経路Ｒ１に沿って基板４００が第１搬送機構４１によって搬送される。
【００５２】
続いて、制御部６は、搬送部４の第２搬送機構４２に対して第２搬送処理を実行させる。この第２搬送処理では、第２搬送機構４２の移動機構６２が、図１４に示すように、引き渡し位置Ｐ５の上方に吸着部６１を移動させる。次いで、移動機構６２は、吸着部６１を下降させることにより、第１搬送機構４１の吸着台５３によって保持されている基板４００に対して吸着部６１を近接（接触）させる。続いて、制御部６が、吸着台５３による基板４００の吸着を解除させる。これにより、吸着部６１によって基板４００が吸着されて、基板４００が第１搬送機構４１から第２搬送機構４２に引き渡される。次いで、移動機構６２は、吸着部６１を上昇させた後に、第２経路Ｒ２に沿って吸着部６１を移動させて受け渡し位置Ｐ６の上方に位置させる。続いて、移動機構６２は、吸着部６１を下降させることにより、搬送部４における第３搬送機構４３の吸着台７３の上面に基板４００を載置する。これにより、引き渡し位置Ｐ５と受け渡し位置Ｐ６とを結ぶ第２経路Ｒ２に沿って基板４００が第２搬送機構４２によって搬送される。
【００５３】
また、第１搬送機構４１の移動機構５４は、基板４００が第１搬送機構４１から第２搬送機構４２に引き渡された時点で、図１５に示すように、ステージ５１を引き渡し位置Ｐ５から供給位置Ｐ３に移動（初期位置に復帰）させる。
【００５４】
次いで、制御部６は、搬送部４の第３搬送機構４３に対して第３搬送処理を実行させる。この第３搬送処理では、第３搬送機構４３の吸着台７３が、第２搬送機構４２によって載置された基板４００を吸着して保持し、移動機構７４が、図１５に示すように、ステージ７１を第３経路Ｒ３に沿って配設されたレール７２上を移動させる。続いて、移動機構７４は、同図に示すように、ステージ７１が検出位置Ｐ７に位置した時点でその移動を停止させる。
【００５５】
次いで、制御部６は、検出部５に対して検出処理を実行させる。この検出処理では、検出部５は、第３搬送機構４３の吸着台７３によって保持されている基板４００を吸着台７３の上方から撮像して、その撮像画像を画像解析することにより、基板４００を上下方向に貫通する中心軸を中心とする回転方向の基板４００の位置ずれを検出する。
【００５６】
続いて、制御部６は、第３搬送機構４３の補正機構７５に対して補正処理を実行させる。この補正処理では、補正機構７５は、検出部５による検出処理の結果に基づき、吸着台７３を上下方向に貫通する中心軸を中心として吸着台７３を回動させることにより、吸着台７３によって保持されている基板４００の位置ずれを補正する。
【００５７】
次いで、第３搬送機構４３の移動機構７４が、図１６に示すように、ステージ７１を第１搭載位置Ｐ２ａに向けて移動させ、ステージ７１が第１搭載位置Ｐ２ａに位置した時点でその移動を停止させる。これにより、受け渡し位置Ｐ６と第１搭載位置Ｐ２ａとを結ぶ第３経路Ｒ３に沿って基板４００が第３搬送機構４３によって搬送される。また、制御部６は、第３搬送処理の開始から所定時間が経過した時点で、同図に示すように、第２搬送機構４２に対して吸着部６１を引き渡し位置Ｐ５近傍の位置に移動（初期位置に復帰）させる。
【００５８】
続いて、制御部６は、搭載機構２に対して第１搭載処理を開始させる。この第１搭載処理では、搭載機構２の移動機構１２ａが、移動処理を実行する。この場合、移動機構１２ａは、図１６に示すように、待機位置Ｐ１ａから第１搭載位置Ｐ２ａの上方に向けて搭載用プレート１１ａを移動させる。次いで、移動機構１２ａは、図１７に示すように、第１搭載位置Ｐ２ａに搬送されている基板４００における端子４０１の形成位置と搭載用プレート１１ａにおける挿通孔８３ａおよび凹部８４ａの形成位置とが一致するように位置合わせしつつ基板４００の表面４０２に対して搭載用プレート１１ａの下面８２ａが近接（接触）するまで搭載用プレート１１ａを移動（下降）させる。この場合、搭載用プレート１１ａに挿通孔８３ａおよび凹部８４ａが形成されているため、端子４０１に塗布されているフラックス５００の搭載用プレート１１ａへの付着が防止される。
【００５９】
続いて、搭載機構２の供給除去機構１３ａが、供給処理および除去処理を実行する。具体的には、供給除去機構１３ａは、図１８に示すように、半田ボール３００ａが収容されている供給器９１を搭載用プレート１１ａの上面８１ａに沿って移動させる。この際に、供給器９１から放出された半田ボール３００ａが搭載用プレート１１ａの上面８１ａに分散しつつ供給される。また、供給された半田ボール３００ａの一部が、挿通孔８３ａを挿通して端子４０１に塗布されているフラックス５００の上に搭載される。
【００６０】
次いで、供給除去機構１３ａは、図１８に示すように、スキージ９２を搭載用プレート１１ａの上面８１ａに沿って移動させる。この際に、供給器９１によって供給された半田ボール３００ａのうちの余剰な（挿通孔８３ａに挿通されなかった）半田ボール３００ａがスキージ９２によって掻き寄せられて、搭載用プレート１１ａの縁部から図外の回収容器に払い落とされる。これにより、余剰な半田ボール３００ａが搭載用プレート１１ａから除去される。続いて、供給除去機構１３ａは、供給器９１およびスキージ９２を待機位置Ｐ１ｃ（図２０参照）に移動させる。
【００６１】
次いで、移動機構１２ａが、図１９に示すように、搭載用プレート１１ａを上方に移動させた後に、待機位置Ｐ１ａに移動させる。以上により、基板４００の第１領域４００ａに形成されている端子４０１（端子４０１に塗布されているフラックス５００）への半田ボール３００ａの搭載が終了する。
【００６２】
次いで、搬送部４における第３搬送機構４３の移動機構７４が、図２０に示すように、ステージ７１を第２搭載位置Ｐ２ｂに向けて移動させ、ステージ７１が第２搭載位置Ｐ２ｂに位置した時点でその移動を停止させる。
【００６３】
続いて、制御部６は、搭載機構２に対して第２搭載処理を開始させる。この第２搭載処理では、搭載機構２の移動機構１２ｂが、移動処理を実行する。この場合、移動機構１２ｂは、図２０に示すように、待機位置Ｐ１ｂから第１搭載位置Ｐ２ｂの上方に向けて搭載用プレート１１ｂを移動させる。次いで、移動機構１２ｂは、第１搭載位置Ｐ２ｂに搬送されている基板４００における端子４０１の形成位置と搭載用プレート１１ｂにおける挿通孔８３ｂおよび凹部８４ｂの形成位置とが一致するように位置合わせしつつ基板４００の表面４０２に対して搭載用プレート１１ｂの下面８２ｂが近接（接触）するまで搭載用プレート１１ｂを移動（下降）させる。この場合、搭載用プレート１１ｂに凹部８４ｂが形成されているため、図２１に示すように、基板４００に既に搭載されている半田ボール３００ａと搭載用プレート１１ｂとの接触が回避されて、搭載用プレート１１ｂの下面８２ｂと基板４００の表面４０２とを十分に近接（または接触）する。
【００６４】
続いて、搭載機構２の供給除去機構１３ｂが、供給処理および除去処理を実行する。具体的には、供給除去機構１３ｂは、図２１に示すように、半田ボール３００ｂが収容されている供給器９１を搭載用プレート１１ｂの上面８１ｂに沿って移動させる。この際に、供給器９１から放出された半田ボール３００ｂが搭載用プレート１１ｂの上面８１ｂに分散しつつ供給される。また、供給された半田ボール３００ｂの一部が、挿通孔８３ｂを挿通して端子４０１に塗布されているフラックス５００の上に搭載される。
【００６５】
次いで、供給除去機構１３ｂは、図２１に示すように、スキージ９２を搭載用プレート１１ｂの上面８１ｂに沿って移動させる。この際に、供給器９１によって供給された半田ボール３００ｂのうちの余剰な（挿通孔８３ｂに挿通されなかった）半田ボール３００ｂがスキージ９２によって掻き寄せられて、搭載用プレート１１ｂの縁部から図外の回収容器に払い落とされる。これにより、余剰な半田ボール３００ｂが搭載用プレート１１ｂから除去される。続いて、供給除去機構１３ｂは、供給器９１およびスキージ９２を待機位置Ｐ１ｄ（図２０参照）に移動させる。
【００６６】
次いで、移動機構１２ｂが、搭載用プレート１１ｂを上方に移動させた後に、待機位置Ｐ１ｂに移動させる。以上により、基板４００の第２領域４００ｂに形成されている端子４０１（端子４０１に塗布されているフラックス５００）への半田ボール３００ｂの搭載が終了して、図２２に示すように、基板４００における全ての端子４０１への半田ボール３００の搭載が完了する。
【００６７】
ここで、例えば、この半田ボール搭載装置１とは逆に、第２搭載処理を実行した後に第１搭載処理を実行する構成では、先に搭載した大径の半田ボール３００ｂとの接触を回避するための凹部８４ａの深さＬ５ａを深く規定する必要がある。このため、この構成では、凹部８４ａの深さＬ５ａを確保するために第１搭載処理に用いる搭載用プレート１１ａの厚みＬ３ａを半田ボール３００ａの直径Ｌ１ａと比較して必要以上に長く規定しなければならないこととなる。この場合、厚みＬ３ａを長く規定することに伴って挿通孔８３ａも直径Ｌ１ａと比較して必要以上に長くなり、第１搭載処理の実行時に複数の半田ボール３００ａが挿通孔８３ａに入り込んで、１つの端子４０１に複数の半田ボール３００ａが搭載されるおそれがある。これに対して、この半田ボール搭載装置１では、搭載機構２が、第１搭載処理を実行した後に第２搭載処理を実行して、小径の半田ボール３００ａを搭載した後に大径の半田ボール３００ｂを搭載する。つまり、この半田ボール搭載装置１では、搭載機構２が、口径の小さい挿通孔８３ａが形成されている搭載用プレート１１ａに対する移動処理および供給処理を口径の大きい挿通孔８３ｂが形成されている搭載用プレート１１ｂに対する移動処理および供給処理に先立って行う。このため、この半田ボール搭載装置１では、搭載用プレート１１の厚みに起因する搭載処理時の不都合を解消することが可能となっている。
【００６８】
次いで、半田ボール３００ａ，３００ｂの搭載が完了した基板４００が、図外の取り出し装置によって第３搬送機構４３の吸着台７３からストック場所に移動される。続いて、第３搬送機構４３の移動機構７４が、ステージ７１を第２搭載位置Ｐ２ｂから受け渡し位置Ｐ６に移動（初期位置に復帰）させる。
【００６９】
一方、制御部６は、上記した搭載処理が実行されている間に、図１６に示すように、次の基板４００に対する第１搬送処理を第１搬送機構４１に開始させ、次いで、その基板４００に対する塗布処理を塗布部３に実行させる。つまり、この半田ボール搭載装置１では、塗布処理を搭載処理と並行して行うことが可能となっている。このため、第３搬送機構４３の吸着台７３（ステージ７１）が受け渡し位置Ｐ６において長時間待機させられることなく、次の基板４００が吸着台７３に載置される。したがって、この半田ボール搭載装置１では、１つの基板４００当たりの処理時間を十分に短縮することができる結果、生産性を十分に向上させることが可能となっている。以下、制御部６は、搭載機構２、塗布部３、搬送部４および検出部５に対して上記の各処理を実行させることにより、基板４００に対する半田ボール３００ａ，３００ｂの搭載を連続して行う。
【００７０】
なお、半田ボール３００ａ，３００ｂの搭載が完了した基板４００は、図外の取り出し装置によって取り出されて、図外の搭載状態検査装置に搬送され、搭載状態検査装置によって半田ボール３００が過不足なく搭載されているか否かの搭載状態検査が行われる。この場合、搭載状態検査において不良と判別された基板４００は、不良品のストック場所に搬送される。また、搭載状態検査において良好と判別された基板４００は、図外のリフロー処理装置に搬送され、そのリフロー処理装置によってリフロー処理（溶融処理）が実行されることにより、図２６に示すように、基板４００の端子４０１に搭載された各半田ボール３００が溶融されて半球状（同図に示す半田３０１）となった状態で、端子４０１に固着する。また、固着された半田３０１によって基板４００上にボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）が構成される。以上により、同図に示すように、半田搭載済基板（球状体搭載済基板）６００が製造される。次いで、半田搭載済基板６００は、図外の電子部品搭載装置に搬送され、続いて、電子部品搭載装置によって半田搭載済基板６００に電子部品７０１が搭載される。次いで、例えばリフロー処理により、半田搭載済基板６００における基板４００の端子４０１に固着された半田ボール３００（半田３０１）が溶融されることで、搭載された電子部品７０１における図外の端子が、溶融された半田ボール３００（半田３０１）を介して基板４００の端子４０１に接続される。これにより、図２７に示すように、電子部品搭載済基板７００が製造される。
【００７１】
このように、この半田ボール搭載装置１および球状体搭載方法では、口径が搭載用プレート１１毎に互いに異なる挿通孔８３が形成された複数の搭載用プレート１１毎に移動処理および供給処理を実行して口径に対応して直径が互いに異なる複数種類の半田ボール３００を１つの基板４００に対して搭載する。このため、この半田ボール搭載装置１および球状体搭載方法によれば、隣接する端子４０１同士の間隔が領域によって異なったり、接続されるリード線の太さが領域によって異なったりする複雑な構成の基板４００に対して、直径Ｌ１（大きさ）が互いに異なる複数種類の半田ボール３００を確実に搭載することができる。
【００７２】
また、この半田ボール搭載装置１によれば、搭載用プレート１１ｂに凹部８４ｂを形成したことにより、基板４００に既に搭載されている半田ボール３００ａと搭載用プレート１１ｂの下面８２ｂとの接触を確実に回避することができるため、搭載用プレート１１ｂの下面８２ｂと基板４００の表面４０２とを十分に近接（または接触）させることができる。したがって、この半田ボール搭載装置１によれば、半田ボール３００ｂを端子４０１に対して確実に案内して搭載することができる。
【００７３】
また、この半田ボール搭載装置１によれば、移動機構１２を搭載用プレート１１の数と同数備え、各移動機構１２が各搭載用プレート１１を個別に移動させることにより、例えば、複数の搭載用プレート１１を交換して１つの移動機構１２で移動させる構成と比較して、交換に要する時間分を短縮できるため、処理効率を十分に向上させることができる。
【００７４】
また、この半田ボール搭載装置１によれば、供給除去機構１３を搭載用プレート１１の数と同数備え、各供給除去機構１３が割り当てられた搭載用プレート１１における挿通孔８３の口径に対応する半田ボール３００をその搭載用プレート１１に個別に供給することにより、例えば、１つの供給除去機構１３で複数種類の半田ボール３００を供給する構成と比較して、半田ボール３００の入れ替えに要する時間分を短縮できるため、処理効率を十分に向上させることができる。
【００７５】
また、この半田ボール搭載装置１では、搭載機構２が、挿通孔８３の口径の小さい搭載用プレート１１ａに対する移動処理および供給処理を口径の大きい搭載用プレート１１ｂに対する移動処理および供給処理に先立って行う。このため、この半田ボール搭載装置１では、例えば、先に搭載した半田ボール３００ａとの接触を回避するための凹部８４ｂを設けるときに、その深さＬ５ｂを後に搭載する半田ボール３００ｂの直径Ｌ１ｂよりも短く規定することができる。したがって、この半田ボール搭載装置１によれば、凹部８４ｂの深さＬ５ｂを確保するために搭載用プレート１１ｂの厚みＬ３ｂを必要以上に長くなる必要がないため、挿通孔８３ｂの長さが半田ボール３００ｂの直径Ｌ１ｂよりも必要以上に長くなって１つの端子４０１に複数の半田ボール３００が搭載される事態を確実に回避することができる。
【００７６】
また、この半田搭載済基板６００では、上記の半田ボール搭載装置１（球状体搭載方法）によって基板４００に搭載された半田ボール３００が溶融されて基板４００に固着されている。このため、この半田搭載済基板６００では、基板４００が、例えば、隣接する４０１同士の間隔が領域によって異なったり、接続されるリード線の太さが領域によって異なったりする複雑な構成であっても、直径が互いに異なる複数種類の半田ボール３００が各領域に確実に搭載されて、溶融された半田ボール３００（半田３０１）が各領域に設けられた端子４０１に確実に固着されている。したがって、この半田搭載済基板６００によれば、電子部品を実装する際に、溶融された半田ボール３００（半田３０１）を介して電子部品の端子と基板４００の端子４０１とを確実に接続させることができる。
【００７７】
また、この電子部品搭載済基板７００では、上記の半田搭載済基板６００の基板４００に固着された半田ボール３００（半田３０１）を介して接続された電子部品７０１が半田搭載済基板６００に搭載されている。このため、この電子部品搭載済基板７００では、半田搭載済基板６００における基板４００の各領域に設けられた端子４０１に溶融された半田ボール３００（半田３０１）が確実に固着されている結果、電子部品７０１を実装する際に、半田ボール３００（半田３０１）を介して電子部品７０１の端子と基板４００の端子４０１とが確実に接続されている。したがって、この電子部品搭載済基板７００によれば、この電子部品搭載済基板７００を用いた製品における不良の発生を確実に防止することができる。
【００７８】
なお、上記した搭載用プレート１１ａ，１１ｂに代えて、図２３に示す搭載用プレート１１ｃを用いることもできる。この搭載用プレート１１ｃには、同図に示すように、口径が互いに異なる複数種類の挿通孔８３（例えば、大径の挿通孔８３ｃ、および小径の挿通孔８３ｄ）が形成されている。この搭載用プレート１１ｃを備えた半田ボール搭載装置１０１、およびこの半田ボール搭載装置１０１を用いる球状体搭載方法では、図２４に示すように、基板４００の表面４０２と搭載用プレート１１ｃの下面８２ｃとの対向状態において、まず、供給除去機構１３ｂが、大径の半田ボール３００ｃを搭載用プレート１１ｃの上面８１ｃに供給する供給処理を実行すると共に、不要な半田ボール３００ｃを除去する除去処理を実行する。次いで、図２５に示すように、供給除去機構１３ａが小径の半田ボール３００ｄを搭載用プレート１１ｃの上面８１ｃに供給する供給処理を実行すると共に、不要な半田ボール３００ｄを除去する除去処理を実行する。つまり、搭載機構２は、各挿通孔８３ｃ，８３ｄの口径に対応して直径Ｌが互いに異なる複数種類の半田ボール３００ｃ，３００ｄをその直径Ｌ１が大きい順に供給して複数種類の半田ボール３００ｃ，３００ｄを１つの基板４００に対して搭載する。このため、この半田ボール搭載装置１０１、およびこの半田ボール搭載装置１０１を用いる球状体搭載方法においても、隣接する端子４０１同士の間隔が領域によって異なったり、接続されるリード線の太さが領域によって異なったりする複雑な構成の基板４００に対して、直径Ｌ１（大きさ）が互いに異なる複数種類の半田ボール３００を確実に搭載することができる。
【００７９】
また、第１搭載処理を実行した後に第２搭載処理を実行して小径の半田ボール３００ａを搭載した後に大径の半田ボール３００ｂを搭載する構成例、つまり、挿通孔８３ａの口径が小さい搭載用プレート１１ａに対する移動処理および供給処理を挿通孔８３ｂの口径が大きい搭載用プレート１１ｂに対する移動処理および供給処理に先立って行う構成例について上記したが、半田ボール３００ａ，３００ｂの直径Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの差が少ない（半田ボール３００ａ，３００ｂの大きさの差が少ない）ときには、この順番を逆にした構成、つまり挿通孔８３ｂの口径が大きい搭載用プレート１１ｂに対する移動処理および供給処理を挿通孔８３ａの口径が小さい搭載用プレート１１ａに対する移動処理および供給処理に先立って行う構成を採用することもできる。
【００８０】
また、２つの移動機構１２ａ，１２ｂを備えて、各移動機構１２ａ，１２ｂが各搭載用プレート１１ａ，１１ｂをそれぞれ個別に移動させる構成例について上記したが、搭載用プレート１１ａ，１１ｂを手動または自動で交換することによって１つの移動機構１２で各搭載用プレート１１ａ，１１ｂを移動させる構成を採用することもできる。また、２つの供給除去機構１３ａ，１３ｂを備えて、各供給除去機構１３ａ，１３ｂが半田ボール３００ａ，３００ｂをそれぞれ個別に供給する構成例について上記したが、半田ボール３００ａ，３００ｂを入れ替えることよって１つの供給除去機構１３で各半田ボール３００ａ，３００ｂを供給する構成を採用することもできる。
【００８１】
また、１つの基板４００に直径Ｌ１が互いに異なる２種類の半田ボール３００ａ，３００ｂを搭載する例について上記したが、挿通孔８３の口径（保持対象の半田ボール３００の直径Ｌ１）が互いに異なる３つ以上の搭載用プレート１１を備えて、直径Ｌ１が互いに異なる３種類以上の半田ボール３００を１つの基板４００に搭載する構成を採用することもできる。
【００８２】
また、複数の半田ボール搭載装置を用いて直径Ｌ１が互いに異なる複数種類の半田ボール３００を基板４００に搭載する搭載方法（球状体搭載方法）を採用することもできる。この球状体搭載方法では、例えば、２台の半田ボール搭載装置を用いて上記した半田ボール３００ａ，３００ｂを１つの基板４００に搭載するときには、１台の半田ボール搭載装置に対して搭載用プレート１１ａを用いた移動処理および供給処理を実行させて半田ボール３００ａを基板４００に搭載させ、他の１台の半田ボール搭載装置に対して搭載用プレート１１ｂを用いた移動処理および供給処理を実行させて半田ボール３００ｂを基板４００に搭載させる（つまり、２つの半田ボール搭載装置を用いて搭載用プレート１１毎に移動処理および供給処理を実行させる）。この球状体搭載方法においても、上記の半田ボール搭載装置１による搭載処理と同様の効果を実現することができる。
【００８３】
さらに、搭載用プレート１１を搭載対象体としての基板４００に向けて移動させる処理を移動処理として実行する例について上記したが、これとは逆に、搭載用プレート１１に向けて基板４００を移動させる処理を移動処理として実行する構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００８４】
１，１０１  半田ボール搭載装置
２  搭載機構
１１ａ〜１１ｃ  搭載用プレート
１２ａ，１２ｂ  移動機構
１３ａ，１３ｂ  供給除去機構
８２ａ〜８２ｃ  下面
８３ａ〜８３ｄ  挿通孔
８４ａ，８４ｂ  凹部
３００ａ〜３００ｄ  半田ボール
３０１  半田
４００  基板
４０１  端子
４０２  表面
６００  半田搭載済基板
７００  電子部品搭載済基板
７０１  電子部品
Ｌ１ａ，Ｌ１ｂ  直径
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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