(57)【要約】【課題】良好にパターンを形成することが可能なパターン形成方法及び原板管理方法を提供する。【解決手段】転写パターンを有する原板３を洗浄する工程と、原板３を洗浄した後の原板３の許容放置時間が経過する前に、転写パターンを被転写基板１に形成されたパターン形成材料２に転写する工程と、を備える．【選択図】      図３
2011066364.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
転写パターンを有する原板を洗浄する工程と、
前記原板を洗浄した後の前記原板の許容放置時間が経過する前に、前記転写パターンを被転写基板に形成されたパターン形成材料に転写する工程と、
を備えることを特徴とするパターン形成方法。
【請求項２】
前記原板は複数枚あり、各原板について前記許容放置時間が経過する前に、前記転写パターンを被転写基板に形成されたパターン形成材料に転写する工程を行うように、前記原板の洗浄タイミング及び前記原板に形成された転写パターンの転写タイミングを設定することを特徴とする請求項１記載のパターン形成方法。
【請求項３】
前記原板は第一の原板と第二の原板を含み、
前記第一の原板を用いて転写パターンをパターン形成材料に転写した後に前記第二の原板を用いて転写パターンをパターン形成材料に転写する転写工程と、
前記転写工程中に第一の原板を洗浄する洗浄工程と、
前記洗浄工程後、前記第一の原板を放置する放置工程と、
前記放置工程後、前記第一の原板を用いて転写パターンをパターン形成材料に転写する工程を有し、
前記放置工程での前記第一の原板の放置時間が許容放置時間内となるように、前記洗浄工程での前記第一の原板の洗浄開始時間を決定する工程と、
を有することを特徴とする請求項１記載のパターン形成方法。
【請求項４】
前記許容放置時間は、洗浄後の前記原板を用いて転写パターンが形成された前記パターン形成材料又は洗浄後の前記原板に所定数以上の欠陥が発生するまでの時間であることを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか一項に記載のパターン形成方法。
【請求項５】
転写パターンを有する原板と、前記原板の洗浄後の許容放置時間と、を対応付けて前記原板を管理することを特徴とする原板管理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パターン形成方法及び原板管理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、インプリント法と呼ばれる微細加工技術の開発が進められている。 
インプリント法におけるパターン形成方法では、ウエハの被加工面上に形成されたパターン形成材料（レジスト）に、表面に転写パターンが形成された原板（テンプレート）を押し付け、ＵＶ（紫外線）照射を行うことによってレジストを硬化させ、さらに原板からレジストを離型することでレジストパターンが形成される。（例えば特許文献１または２を参照）。
【０００３】
このように、インプリント法におけるパターン形成方法では、原板がパターン形成材料に接触する為、原板の転写パターン内にパターン形成材料が付着してしまう。これにより、原板を洗浄する必要がある。よく知られている洗浄方法として、硫酸と過酸化水素水の混合液を用いて樹脂等の有機物からなる物質を溶解し、その後アルカリ溶液や純水でリンスを行い、最後に残存する薬液を振り切って乾燥を行う方法がある。
【０００４】
しかし、原板の洗浄で用いる硫酸は粘性が高いため、洗浄後も転写パターン内に硫酸が残留してしまう。その結果、原板を洗浄後の放置時間が長いほど、硫酸に空気中の物質が多く付着してしまう。これにより、この原板を用いて転写を行うと、レジストパターンに多くの欠陥が生じるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−６８４１１号公報
【特許文献２】特開２０００−１９４１４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、良好にパターンを形成することが可能なパターン形成方法及び原板管理方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第一の視点に係るパターン形成方法は、転写パターンを有する原板を洗浄する工程と、前記原板を洗浄した後の前記原板の許容放置時間が経過する前に、前記転写パターンを被転写基板に形成されたパターン形成材料に転写する工程と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
本発明の第二の視点に係る原板管理方法は、転写パターンを有する原板と、前記原板の洗浄後の許容放置時間と、を対応付けて前記原板を管理することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、良好にパターンを形成することが可能なパターン形成方法及び原板管理方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態に係るインプリント技術を用いた基本的なパターン形成方法を模式的に示した図である。
【図２】本発明の実施形態に係るパターン形成装置の基本的な構成について模式的に示した図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る基本的なパターン形成方法を模式的に示した図である。
【図４】原板の洗浄後の放置時間と、原板を用いてインプリントを行うことでパターン形成材料に転写されるパターンに形成される欠陥の比率との関係を示した図である。
【図５】第２の実施形態のパターン形成スケジュールを模式的に示した図である。
【図６】第２の実施形態の変形例のパターン形成スケジュールを模式的に示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態の詳細を図面を参照して説明する。
【００１２】
（第１の実施形態）
図１を用いて本発明の実施形態に係るインプリント技術を用いたパターン形成方法について概略的に説明する。図１（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施形態に係るインプリント技術を用いた基本的なパターン形成方法を模式的に示した図である。
【００１３】
先ず、図１（ａ）に示すように、被転写基板１の被加工面上にパターン形成材料層としてレジスト層（光硬化性樹脂）２を形成する。図１（ａ）では、パターン形成材料を液摘（ドロップ）として複数箇所に散在させることによりレジスト層２を形成しているが、被加工面上の一定領域にレジスト層２を形成しても良い。
【００１４】
原板（テンプレート）３の表面側には、目標パターン形成用の凹型の転写パターン（溝パターン）が形成されている。
【００１５】
次に、図１（ｂ）に示すように、原板３をレジスト層２に接触させる。そして、原板３の転写パターン内にレジスト層２を充填後、原板３をレジスト層２に接触させた状態でＵＶ照射を行うことによってレジスト層２を硬化させる。このＵＶは、例えば原板３の裏面側からレジスト層２に向けて照射される。
【００１６】
次に、図１（ｃ）に示すように、レジスト層２が硬化された後、原板３を被転写基板１の上方に引き上げる。これにより、原板３はレジスト層２から離型され、レジスト層２には転写パターンが転写される。
【００１７】
次に、図１（ｄ）に示すように、ＲＩＥ法等の異方性のエッチングにて余分な光硬化性樹脂を除去することで、被転写基板１上に目標パターンを有するレジスト層２が形成される。さらには、図示を省略するが、パターンを有するレジスト層２をマスクに被転写基板１を加工することができる。
【００１８】
次に、図２を用いて、本発明の実施形態に係るパターン形成装置の構成について概略的に説明する。図２は、本発明の実施形態に係るパターン形成装置の基本的な構成について模式的に示したブロック図である。
【００１９】
図２に示すように、本実施形態のパターン形成装置は、インプリント装置１０、洗浄装置１１、認識部１２、記憶部１３、及び演算部１４を備えている。
【００２０】
原板３は、石英や蛍石など紫外線（ＵＶ光）を透過する材料で形成されており、表面側には、目標パターン形成用の凹型の転写パターン（溝パターン）が形成されている。この転写パターンは、原板３の表面を電子線リソグラフィ法などを用いてパターン形成を行ってエッチングする事により形成される。また、原板３の例えば裏面側には原板３の情報を管理するための識別部（図示せず）が設けられている。具体的には、ＩＤ（識別番号）やバーコード等が原板３の裏面に刻印されている。前記情報は、例えば原板３の洗浄回数や、洗浄を行った最新の日時等の洗浄履歴を含んでいる。また、原板３の裏面にバーコードが刻印され、ＩＤが刻印されていない場合は、前記情報に、原板３のＩＤが含まれても良い。また、上述した識別部は、原板３を格納するケースに備えてもよい。
【００２１】
インプリント装置（微細加工装置）１０は、原板３を用いて、図１に示すようなインプリントを行う構成を有している。具体的には、原板３を保持する原板保持部（図示せず）と、転写パターンが転写される被転写基板１と、被転写基板１上に形成されるパターン形成材料２と、原板保持部の上方に配置され、原板３をパターン形成材料に接触させる接触機構（図示せず）と、原板３の裏面側の上方に配置され、原板３を介して、被転写基板１上の転写位置に形成されたパターン形成材料２に紫外光を照射するＵＶ光源（図示せず）と、を備えている。
【００２２】
洗浄装置１１は、原板３の洗浄を行う構成を有しており、インプリント装置１０でのインプリントの後や、新たな原板３を入荷（受け入れ）した際に原板３の洗浄を行う。原板３は、所定数のインプリントを実施した後に洗浄が行われる。
【００２３】
認識部１２は、原板３の情報を読み取る構成を有している。この認識部１２としては、例えば、カメラやバーコードリーダー等がある。認識部１２を設けない場合は目視でも良い。そして、このカメラやバーコードリーダーは、インプリント装置１０内に設けても良いし、インプリント装置１０の外に設けても良い。
【００２４】
記憶部１３には、各種情報が記録されている。この記憶部１３は、例えば認識部１２で読み取られた原板３の情報が記録される。
【００２５】
演算部１４は、例えばインプリント装置１０におけるインプリントの制御や、洗浄装置１１における原板３の洗浄の制御や、認識部１２の制御や、各種演算処理等を行う。
【００２６】
なお、原板３は常にクリーンルーム雰囲気内で管理される。
【００２７】
次に、図３を用いて、本発明の第１の実施形態に係る基本的なパターン形成方法を説明する。図３は、本発明の第１の実施形態に係る基本的なパターン形成方法を模式的に示したフローチャートである。
【００２８】
[ステップＳ１０１]
インプリント装置１０で原板３を用いてインプリントを行った後に、原板３は洗浄装置１１内に運ばれる。そして、原板３の洗浄が行われる。ここで、原板３の洗浄方法の一つを説明する。まず、硫酸と過酸化水素水の混合液を用いて光硬化性樹脂等の有機物からなる物質を溶解させる。そして、アルカリ溶液でリンスを行い、続いて純水でリンスを行う。その後、残存する硫酸等の薬液を振り切って乾燥を行うことで原板３の洗浄が完了する。なお、原板の洗浄は、インプリントを所定回数（例えば数百回）行った後に行われる。また、ステップＳ１０１で、新たに入荷（受け入れ）した原板３の洗浄を行っても良い。
【００２９】
[ステップＳ１０２]
次に、原板３の洗浄が完了した後、認識部１２を用いて洗浄が完了した原板３に設けられた識別部、例えばＩＤを読み取る。この際に、原板３の洗浄履歴として、例えば原板３の洗浄を行った最新の日時が前記ＩＤに関連付けされ、記憶部１３に記録される。
【００３０】
[ステップＳ１０３]
次に、例えば原板３の種類等に基づいて、予め記憶部１３に記憶されている洗浄後の許容放置時間を選択し、原板３の許容放置時間としてＩＤに関連付けて記憶部１３に設定する。
【００３１】
なお、既に原板３の許容放置時間が原板３のＩＤに関連付けされている場合は、このステップＳ１０３は行わなくて良い。
【００３２】
次に、図４を用いて、原板３の許容放置時間について説明する。図４は、原板３の洗浄後の放置時間と、原板３を用いてインプリントを行うことでパターン形成材料に転写されるパターンに形成される欠陥の比率との関係を示したグラフである。横軸は放置時間を示し、縦軸は欠陥の比率を示したグラフである。
【００３３】
許容放置時間は、例えば原板の種類毎に予め実験を行うことで決定される。この実験は、原板を受け入れた際等に行われる。具体的には、原板を洗浄装置１１にて洗浄し、クリーンルーム雰囲気中にて前記原板を放置する。そして、前記原板を所定時間放置した後にインプリント装置１０にてインプリントを行い、前記インプリントによって形成されたパターンの欠陥検査を行う。この欠陥検査を放置時間毎に行うことで、放置時間とパターンの欠陥数との関係を導出する。デバイス作製に求められる欠陥仕様（欠陥数）はあらかじめ決められており、この欠陥数を閾値とする他、例えば放置時間毎に形成されたパターンを用いて、実際のデバイスを形成して前記デバイスの動作試験等を行う。この動作試験等により、所望の歩留まりを満たすパターンの欠陥数の許容範囲（許容欠陥数）を設定している。そして、許容欠陥数を有するデバイスを形成することが可能な原板の放置時間を、許容放置時間として設定している。
【００３４】
なお、この欠陥とは、洗浄後の原板を放置することによって、原板に付着する物質（デブリなど）がレジスト形成材料に転写された部分を指している。より具体的には、原板の洗浄で用いる硫酸は粘性が高いため、洗浄後も転写パターンの溝内に硫酸が残留してしまう。その結果、洗浄後の原板を放置するにつれて、転写パターンの溝内の硫酸にクリーンルーム雰囲気中の物質（デブリなど）が付着する。そして、この原板を用いて転写を行うと、前記デブリもレジスト形成材料に転写され、レジストパターンに欠陥（デブリ転写部）が形成される。また、上述したデブリ転写部だけではなく、パターンのショートや欠けなども欠陥として判断される。このような欠陥が生じる原因は、前記硫酸に付着したデブリによるものに限らず、例えば転写パターンの欠けや、転写パターン内に残留しているレジスト形成材料等、何でもかまわない。
【００３５】
このように、転写パターンをパターン形成材料に転写することで、パターンに形成される異常部を欠陥とみなしている。しかし、原板３の（所定サイズ以上の、あるいは所定の位置の）付着物質を欠陥とみなしても良い。この場合、例えば予め決められた許容数の欠陥を有する原板の放置時間を、許容放置時間として設定している。この予め決められた欠陥数とは、例えばデバイス作製に求められる欠陥仕様（欠陥数）等である。このため、転写パターンをパターン形成材料に転写することなく、原板３の許容放置時間を決めることも可能である。
【００３６】
図４に示すように、時間Ｄ８だけ洗浄後原板３を放置した後、原板３を用いてインプリントを行った際に、転写されたパターンから検出される欠陥を１とする。この場合、時間Ｄ０から時間Ｄ１の間にインプリントを行うと、パターンから検出される欠陥は殆ど０である。そして、時間Ｄ１から時間Ｄ２の間に欠陥が増加していく。同様に、時間Ｄ２から時間Ｄ５の間、時間Ｄ５から時間Ｄ８の間に欠陥が増加していく。好ましい許容放置時間としては、時間Ｄ０から時間Ｄ１の間の時間である。なお、本実施形態では、許容放置時間をＤ１とする。しかし、パターンに形成される許容欠陥数が時間Ｄ５の場合に形成される欠陥数である場合、許容放置時間は、時間Ｄ０から時間Ｄ５の間の時間となる。
【００３７】
[ステップＳ１０４]
次に、原板３に対して、インプリントを行うための条件を設定する。
【００３８】
[ステップＳ１０５]
次に、ステップＳ１０４によって設定された条件に基づいてインプリントを行う前に、認識部１２を用いて原板３に設けられたＩＤを読み取る。そして、記憶部１３から前記ＩＤに関連付けされた、原板３の最後に洗浄を行った日時と許容放置時間である時間Ｄ１とを取得する。演算部１４によって、原板３の最後に洗浄を行った日時と現在時間とを比較し、洗浄経過時間を導出する。続いてこの洗浄経過時間と許容放置時間である時間Ｄ１とを比較し、洗浄経過時間が許容放置時間（時間Ｄ１）より短い場合は、インプリント装置１０によってインプリントを行う。しかし、洗浄経過時間が許容放置時間（時間Ｄ１）よりも長い場合は、洗浄装置１１に原板３を運び、再び原板３の洗浄を行う。
【００３９】
上述した実施形態によれば、原板３にはＩＤが設けられ、原板３の最後に洗浄が終了した時間を、原板のＩＤに関連付けして記憶部１３に記憶する。また、予め実験で原板３の洗浄後の許容放置時間が導出され、記憶部１３に設定されている。そして、原板３を用いてインプリントを行う際に、最後に洗浄が終了した時間からの洗浄経過時間と、原板３の洗浄後の許容放置時間とを比較する。洗浄経過時間が許容放置時間より短い場合は、インプリントを行い、洗浄経過時間が許容放置時間よりも長い場合は、原板３の洗浄を行う。
【００４０】
このように、洗浄経過時間と、予め設定されている許容放置時間とを比較することで、放置時間に起因するパターンの欠陥が許容数以下になるか否かを判定している。これにより、原板３を用いてインプリントを行う前に、パターンの欠陥の増加を抑制することが可能である。
【００４１】
（第２の実施形態）
次に、図５を用いて、第２の実施形態のパターン形成スケジュール管理方法について説明する。図５は、第２の実施形態のパターン形成スケジュールを模式的に示した図である。なお、第２の実施形態の基本的な構成は、上述した第１の実施形態と同様であるため、詳細な説明は省略する。
【００４２】
図５に示すように、インプリントは原板Ａ及び原板Ｂを用いて行われる。原板Ａ及び原板Ｂを用いてインプリントを行う際に要する時間は時間Ｔ１であり、原板Ａ及び原板Ｂの洗浄を行う際にかかる時間は時間Ｔ２である。また、原板Ａ及び原板Ｂの許容放置時間は時間Ｔ３であり、原板Ａ及び原板Ｂの洗浄が終了してから、原板Ａ及び原板Ｂの、洗浄後からインプリント開始までの洗浄経過時間である時間は時間Ｔ４である。なお、許容放置時間である時間Ｔ３は、インプリントによって形成されたパターンの欠陥数が許容範囲となるように設定されている。また、洗浄に要する時間Ｔ２はインプリントに要する時間Ｔ１よりも短いとする。
【００４３】
第２の実施形態では、インプリント装置１０に洗浄の終了した原板Ａを搬入し、原板Ａのインプリントを開始する。その間に洗浄装置１１に原板Ｂを搬入し、原板Ｂの洗浄を行う。そして、原板Ａのインプリントを終了するとともに、インプリント装置１０から原板Ａを搬出し、洗浄の終了した原板Ｂをインプリント装置１０に搬入し、原板Ｂのインプリントを開始する。その間に洗浄装置１１に原板Ａを搬入し、原板Ａの洗浄を行う。そして、原板Ｂのインプリントを終了するとともに、インプリント装置１０から原板Ｂを搬出し、洗浄の終了した原板Ａをインプリント装置１０に搬入し、原板Ａのインプリントを開始する。
【００４４】
例えば、原板Ａを洗浄した後の時間Ｔ４が原板Ａの許容放置時間である時間Ｔ３よりも長くなる場合、原板Ａを用いたインプリントによって形成されたパターンに許容数以上の欠陥が形成されてしまう。このため、時間Ｔ３よりも時間Ｔ４が短くなるように洗浄を行う。このように、インプリント装置１０におけるインプリントのタイミング及び原板の洗浄のタイミングを決定している。
【００４５】
上述した第２の実施形態によれば、原板Ａ及び原板Ｂの２枚の原板を用いてインプリント及び洗浄を行っている。具体的には、原板Ａがインプリントを実行している際に、原板Ｂの洗浄を行う。そして、原板Ａのインプリントの終了するまでに原板Ｂの洗浄を終了させ、原板Ａのインプリント終了とともに原板Ｂのインプリントを開始するようにインプリント及び洗浄のスケジュール管理を行っている。具体的には、原板の洗浄経過時間である時間Ｔ４が原板の許容放置時間である時間Ｔ３よりも短くなるように、原板の洗浄のタイミングを決定している。
【００４６】
このように、複数の原板を用意し、インプリントを行っている最中に洗浄を行うことで、途切れることなくインプリントを行うことができる。また、原板の許容放置時間である時間Ｔ３を参照して原板の洗浄のタイミングを決定するため、原板洗浄後の原板の放置によって発生する欠陥が低減された原板を用いてインプリントを行うことができる。
【００４７】
この結果、インプリント装置１０の稼動を低下を抑制されたパターン形成スケジュール管理が可能となる。
【００４８】
（変形例）
次に、図６を用いて、第２の実施形態の変形例のパターン形成スケジュール管理方法について説明する。
【００４９】
上述した第２の実施形態では、インプリント装置１０と洗浄装置１１とを一台ずつ用いた場合のパターン形成スケジュール管理方法を説明した。第２の実施形態の変形例では、第２の洗浄装置１１をさらに用意し、洗浄装置１１が２台である場合のパターン形成スケジュール管理方法を説明する。
【００５０】
図６は、第２の実施形態の変形例のパターン形成スケジュールを模式的に示した図である。なお、第２の実施形態の変形例の基本的な構成は、上述した第１及び第２の実施形態と同様であるため、詳細な説明は省略する。
【００５１】
図６に示すように、インプリントは原板Ａ、原板Ｂ及び原板Ｃを用いて行われる。原板Ａ、原板Ｂ及び原板Ｃを用いてインプリントを行う際に要する時間は時間Ｔ１であり、原板Ａ、原板Ｂ及び原板Ｃの洗浄を行う際にかかる時間は時間Ｔ２である。また、原板Ａ、原板Ｂ及び原板Ｃの許容放置時間は時間Ｔ３であり、原板Ａ、原板Ｂ及び原板Ｃの洗浄が終了してから、原板Ａ、原板Ｂ及び原板Ｃの、洗浄後からインプリント開始までの洗浄経過時間は時間Ｔ４である。なお、許容放置時間である時間Ｔ３は、インプリントによって形成されたパターンの欠陥数が許容範囲となるように設定されている。なお、洗浄に要する時間Ｔ２はインプリントに要する時間Ｔ１よりも長いとする。
【００５２】
第２の実施形態の変形例では、インプリント装置１０に洗浄の終了した原板Ａを搬入し、原板Ａのインプリントを開始する。その間に第２の洗浄装置１１で原板Ｂの洗浄を行い、さらに第１の洗浄装置１１に原板Ｃを搬入し、原板Ｃの洗浄を行う。そして、原板Ａのインプリントを終了するとともに、インプリント装置１０から原板Ａを搬出し、洗浄の終了した原板Ｂをインプリント装置１０に搬入し、原板Ｂのインプリントを開始する。その間に第２の洗浄装置１１に原板Ａを搬入し、原板Ａの洗浄を行う。そして、原板Ｂのインプリントを終了するとともに、インプリント装置１０から原板Ｂを搬出し、洗浄の終了した原板Ｃをインプリント装置１０に搬入し、原板Ｃのインプリントを開始する。その間に第１の洗浄装置１１に原板Ｂを搬入し、原板Ｂの洗浄を行う。そして、原板Ｃのインプリントを終了するとともに、インプリント装置１０から原板Ｃを搬出し、洗浄の終了した原板Ａをインプリント装置１０に搬入し、原板Ａのインプリントを開始する。
【００５３】
例えば、原板Ａを洗浄した後の時間Ｔ４が原板Ａの許容放置時間である時間Ｔ３よりも長くなる場合、原板Ａを用いたインプリントによって形成されたパターンに許容数以上の欠陥が形成されてしまう。このため、時間Ｔ３よりも時間Ｔ４が短くなるように洗浄を行う。このように、インプリント装置１０におけるインプリントのタイミングに合わせて原板の洗浄のタイミングを決定している。
【００５４】
上述した第２の実施形態の変形例によれば、インプリント装置１０と第１及び第２の洗浄装置１１とを備え、原板Ａ，原板Ｂ及び原板Ｃの３枚の原板を用いてインプリント及び洗浄を行っている。具体的には、原板Ａがインプリントを実行している際に、原板Ｂ及び原板Ｃの洗浄を行う。そして、原板Ａのインプリントの終了するまでに原板Ｂの洗浄を終了させ、原板Ａのインプリント終了とともに原板Ｂのインプリントを開始する。同様に、原板Ｂのインプリントの終了するまでに原板Ｃの洗浄を終了させ、原板Ｂのインプリント終了とともに原板Ｃのインプリントを開始する。その後、原板Ｃのインプリントの終了するまでに原板Ａの洗浄を終了させ、原板Ｃのインプリント終了とともに原板Ａのインプリントを開始するようにインプリント及び洗浄のスケジュール管理を行っている。具体的には、原板の洗浄経過時間である時間Ｔ４が原板の許容放置時間である時間Ｔ３よりも短くなるように、原板の洗浄のタイミングを決定している。
【００５５】
このように、複数の洗浄装置を用意し、インプリントを行っている最中に洗浄を行うことで、原板の洗浄時間がインプリント時間よりも長い場合においても、途切れることなくインプリントを行うことができる。また、原板の許容放置時間である時間Ｔ３を参照して原板の洗浄のタイミングを決定するため、原板洗浄後の原板の放置によって発生する欠陥が低減された原板を用いてインプリントを行うことができる。
【００５６】
この結果、インプリント装置１０の稼動率の低下を抑制したパターン形成スケジュール管理が可能となる。
【００５７】
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施することが可能である。さらに、上記実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示された構成要件を適宜組み合わせることによって種々の発明が抽出される。例えば、開示された構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、所定の効果が得られるものであれば、発明として抽出され得る。
【符号の説明】
【００５８】
１…被転写基板、      ２…レジスト層、      ３…原板、
１０…インプリント装置、      １１…洗浄装置、      １２…認識部、
１３…記憶部、      １４…演算部
【図１】
2011066364.tif 000003
【図２】
2011066364.tif 000004
【図３】
2011066364.tif 000005
【図４】
2011066364.tif 000006
【図５】
2011066364.tif 000007
【図６】
2011066364.tif 000008