(57)【要約】【課題】初期化や動作確認、検査などの特定の処理が完了したか否かを簡便に判別することができる電子回路部品の提供。【解決手段】ＣＰＵの制御により初期化、動作確認若しくは検査などの特定の処理が実行される第１素子と、前記特定の処理が完了した後にＣＰＵの制御により動作して温度が上昇する第２素子と、を含む電子回路部品において、前記第２素子の上面に、当該第２素子を動作させる前の第１温度と動作させた時の第２温度とでその形態が不可逆的に変化する感熱部材が貼付若しくは塗布され、前記感熱部材の形態により、前記第１素子に対する前記特定の処理が完了したか否かが判別可能となる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
特定の処理が完了した後の動作により温度が上昇する素子を含む電子回路部品において、
前記素子の上面に、当該素子の動作前の第１温度と動作時の第２温度とでその形態が不可逆的に変化する感熱部材が貼付若しくは塗布され、
前記感熱部材の形態により、前記特定の処理が完了したか否かが判別可能となる、ことを特徴とする電子回路部品。
【請求項２】
ＣＰＵの制御により特定の処理が実行される第１素子と、前記特定の処理が完了した後に、ＣＰＵの制御により動作して温度が上昇する第２素子と、を含む電子回路部品において、
前記第２素子の上面に、当該第２素子を動作させる前の第１温度と動作させた時の第２温度とでその形態が不可逆的に変化する感熱部材が貼付若しくは塗布され、
前記感熱部材の形態により、前記第１素子に対する前記特定の処理が完了したか否かが判別可能となる、ことを特徴とする電子回路部品。
【請求項３】
発熱量が少ない第１の動作モードで特定の処理を実行した後、前記第１の動作モードよりも発熱量が多い第２の動作モードで他の処理を実行する素子を含む電子回路部品において、
前記素子の上面に、当該素子を前記第１の動作モードで動作させた時の第１温度と前記第２の動作モードで動作させた時の第２温度とでその形態が不可逆的に変化する感熱部材が貼付若しくは塗布され、
前記感熱部材の形態により、前記特定の処理が完了したか否かが判別可能となる、ことを特徴とする電子回路部品。
【請求項４】
前記素子は、前記特定の処理に成功した場合に前記第１の動作モードから前記第２の動作モードに移行し、
所定時間経過後の前記感熱部材の形態により、前記特定の処理の結果が判別可能となる、ことを特徴とする請求項３に記載の電子回路部品。
【請求項５】
前記感熱部材は、化学的若しくは物理的変化により色が変化するシール状若しくはインク状の部材である、ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一に記載の電子回路部品。
【請求項６】
前記特定の処理は、初期化、動作確認若しくは検査のいずれかの処理である、ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一に記載の電子回路部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路部品に関し、特に、初期化や動作確認、検査などの特定の処理が実行される電子回路部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
装置に組み込まれる電子回路部品は、モジュールとして製造されている。この電子回路部品は、プリント基板上に複数の素子が搭載されており、工場から出荷される前に初期化や動作確認、検査などの特定の処理が行われる。例えば、不揮発性メモリが搭載される電子回路部品の場合は、記憶領域の初期化が行われる。
【０００３】
この初期化の処理は、搭載されている不揮発性メモリの容量によっては時間がかかる場合があり、初期化の途中で不用意に電源を落としてしまう恐れがある。この場合、次回の電源投入時に、プリント基板上のＣＰＵ（Central Processing Unit）は不揮発性メモリの内容が破棄されたと判断して、再度、不揮発性メモリの初期化を最初から実施するため、より多くの時間がかかってしまう。
【０００４】
このような特定の処理の途中に電源を落としてしまうという問題を防止するためには、電子回路部品にオペレータパネルを接続したり、表示用のＬＥＤ（Light Emitting Diode）を搭載したりして、特定の処理が完了したことをユーザに通知する必要があるが、オペレータパネルの接続は着脱の煩わしさが有り、ＬＥＤの搭載は余分なコストが発生するというデメリットがある。
【０００５】
また、上記方法では、オペレータパネルやＬＥＤの表示を確認することにより特定の処理が完了したことが判別できるが、プリント基板単体では、それが処理済みのボードであるのか、未処理のボードであるのかを判断することができない。そこで、オペレータパネルやＬＥＤの表示結果に基づいてオペレータがプリント基板上に特定の処理が完了したことを示すマーキングを行なう方法も用いられるが、この方法では人為的なオペレーションミスの可能性がつきまとう。
【０００６】
また、別の方法として、例えば、下記特許文献１には、部品類が実装されたプリント板に、温度に依存して変色する感熱シールを被せ、前記プリント板の所定の配線パターンに通電し、前記感熱シールを変色させて変色パターンを形成し、前記変色パターンの変色度合いを、良品プリント板によって変色させた標準パターンと比較して良否を判定するプリント板の外観検査法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平５−１０７２１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１の方法では、検査対象となるプリント基板の変色パターンと良品のプリント基板の変色パターンとを比較しないと、そのボードが良品であるかどうかを外見から判断することができないため、検査が完了したかどうかを簡便に判別することができないという問題がある。
【０００９】
また、感熱シールでプリント基板全体を覆ったままとすると、プリント基板全体の厚みが増し、複数のプリント基板を高密度に実装することができない。また、感熱シールが他のプリント基板の素子に接触して破損や断線、ショートの原因になる恐れもある。そのため、感熱シールは検査終了後に取り外す工程が必要になるが、プリント基板全体を覆う感熱シールは取り外しが容易ではなく、取り外しの際にプリント基板上の素子に不具合が生じる可能性もある。
【００１０】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、その主たる目的は、初期化や動作確認、検査などの特定の処理が完了したか否かを簡便に判別することができる電子回路部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明は、特定の処理が完了した後の動作により温度が上昇する素子を含む電子回路部品において、前記素子の上面に、当該素子の動作前の第１温度と動作時の第２温度とでその形態が不可逆的に変化する感熱部材が貼付若しくは塗布され、前記感熱部材の形態により、前記特定の処理が完了したか否かが判別可能となるものである。
【００１２】
また、本発明は、ＣＰＵの制御により特定の処理が実行される第１素子と、前記特定の処理が完了した後にＣＰＵの制御により動作して温度が上昇する第２素子と、を含む電子回路部品において、前記第２素子の上面に、当該第２素子を動作させる前の第１温度と動作させた時の第２温度とでその形態が不可逆的に変化する感熱部材が貼付若しくは塗布され、前記感熱部材の形態により、前記第１素子に対する前記特定の処理が完了したか否かが判別可能となるものである。
【００１３】
また、本発明は、発熱量が少ない第１の動作モードで特定の処理を実行した後、前記第１の動作モードよりも発熱量が多い第２の動作モードで他の処理を実行する素子を含む電子回路部品において、前記素子の上面に、当該素子を前記第１の動作モードで動作させた時の第１温度と前記第２の動作モードで動作させた時の第２温度とでその形態が不可逆的に変化する感熱部材が貼付若しくは塗布され、前記感熱部材の形態により、前記特定の処理が完了したか否かが判別可能となるものであり、前記素子は、前記特定の処理に成功した場合に前記第１の動作モードから前記第２の動作モードに移行し、所定時間経過後の前記感熱部材の形態により、前記特定の処理の結果が判別可能となる構成とすることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の電子回路部品によれば、オペレータパネルを接続したり、表示用ＬＥＤを追加したり、手動でマーキングしなくても、初期化や動作確認、検査などの特定の処理が完了したかが分かるため、特定の処理の途中で電源を落としてしまうような作業ミスを防ぐことができる。また、感熱シールの変色パターンを比較したり、感熱シールを取り外したりする必要がないため、特定の処理が完了したかを簡便に判別することができる。
【００１５】
その理由は、初期化や動作確認、検査などの特定の処理を行った後に動作させる素子を含む電子回路部品において、当該素子上に、温度上昇によって色などの形態が不可逆的に変化する感熱部材が配置されているため、感熱部材の形態を観察することによって特定の処理が完了したか否かを判別することができるからである。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施の形態に係る電子回路部品の構成例を模式的に示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る感熱部材の構成及び実装例を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明の第１の実施例に係る電子回路部品（プリンタコントローラ）の構成例を示すブロック図である。
【図４】電子回路部品の電源投入時の通常処理を示すフローチャート図である。
【図５】本発明の第１の実施例に係る電子回路部品の最初の電源投入時の処理を示すフローチャート図である。
【図６】２つの動作モードで動作するＣＰＵを含む電子回路部品の電源投入時の通常処理を示すフローチャート図である。
【図７】本発明の第２の実施例に係る電子回路部品の最初の電源投入時の処理を示すフローチャート図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
背景技術で示したように、電子回路部品は、工場から出荷される前に初期化や動作確認、検査などの特定の処理が行われるが、この特定の処理が完了したか否かを外観で判別することは困難である。そこで、オペレータパネルを接続したり、表示用のＬＥＤを搭載したり、プリント基板全体を感熱シールで覆うなどの方法が用いられる。
【００１８】
しかしながら、オペレータパネルを接続するのは煩雑であり、表示用のＬＥＤを搭載すると余分なコストが発生する。また、プリント基板全体を感熱シールで覆う方法では、良品の変色パターンと比較しなければならないため、検査完了を簡便に判別することができないし、感熱シールを取り除くための余分な工程が発生し、感熱シールを取り除く際に不具合が生じる恐れもある。
【００１９】
そこで、本発明の一実施の形態では、図１に示すように、プリント基板などの基板４上に、不揮発性メモリやＣＰＵなど、初期化や動作確認、検査などの特定の処理が必要な素子（第１素子２）と、ＤＣ−ＤＣコンバータなど、第１素子２に対する特定の処理が完了した後に動作させる素子（第２素子３）とが少なくとも搭載される電子回路部品１において、第２素子３上に、所定の温度に達すると不可逆的に色などの形態が変化する感熱部材５を配置しておく。
【００２０】
そして、電子回路部品１の製造後、最初の電源投入時に実施される不揮発性メモリの初期化やＣＰＵの動作確認などの特定の処理が完了したか否かを感熱部材の形態の変化により確認する。
【００２１】
これにより、特定の処理の途中で電源を落とすことがなくなり、電子回路部品１単体で、特定の処理が完了したか否かを簡便に判別することができる。また、上記感熱部材５は第２素子３上のみに配置されており、感熱部材５を取り除かなくても問題は生じないため、余分な工数や不具合の発生を未然に防止することができる。
【００２２】
なお、本発明の電子回路部品１は、初期化や動作確認、検査などの特定の処理が完了した後に動作させる素子を含んでいればよく、素子の数量や配置、構成などは任意である。例えば、第１素子２と第２素子３とは必ずしも別の素子である必要はなく、所定の素子を第１の動作モードで動作させて特定の処理を行った後、第２の動作モードで動作させる場合は、所定の素子を第１素子２と第２素子３とを兼ねる素子とすることもできる。
【００２３】
また、第２素子３上に配置する感熱部材５は、第２素子３が動作することによる温度上昇により不可逆的に色などの形態が変化する部材であればよく、例えば、構成材料の化学的変化により色が変化（例えば、色素の化学反応により色が変化）する部材、構成材料の物理的変化により色が変化（例えば、膜厚の減少により色が変化）する部材などを使用することができる。
【００２４】
また、感熱部材５の実装形態も任意であり、例えば、図２（ａ）に示すように、第２素子３の上面全面に配置してもよいし、図２（ｂ）に示すように、第２素子３の上面の一部に配置してもよいし、図２（ｃ）に示すように、第２素子３の周囲も覆う形状としてもよい。また、この感熱部材５は、裏面に粘着性部材を設けて第２素子３の上面に粘着させてもよいし、図２（ｄ）に示すように、第２素子３に嵌合するキャップ形状としてもよい。また、この感熱部材５は、第２素子３上に直接配置してもよいし、図２（ｅ）に示すように、熱伝導性部材６などの他の部材を介在させてもよい。また、感熱部材５は、可撓性を有するシート状としてもよいし、図２（ｆ）に示すように、インク等の流動性を有する部材としてもよい。
【実施例１】
【００２５】
上記した本発明の実施の形態についてさらに詳細に説明すべく、本発明の実施例１に係る電子回路部品について、図３乃至図５を参照して説明する。図３は、本実施例の電子回路部品（プリンタコントローラ）の構成を模式的に示すブロック図である。また、図４は、電子回路部品の電源投入時の通常処理を示すフローチャート図であり、図５は、本実施例の電子回路部品の最初の電源投入時の処理を示すフローチャート図である。
【００２６】
図３に示すように、本実施例の電子回路部品は、プリンタや複合機などの画像形成装置を制御するプリンタコントローラであり、プリンタコントローラ１０には、ＣＰＵ１２が搭載されており、ＣＰＵ１２は、周辺素子をコントロールする機能を備えたチップ（ノースチップ１３と呼ぶ。）を介して、不揮発性メモリ１１、ＦｌａｓｈＲＯＭ（Read Only Memory）１４、ＲＡＭ（Random Access Memory）などのメモリ１５と接続されている。
【００２７】
また、プリンタコントローラ１０には、画像処理回路１８を含む画像処理ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）１７と、プリントエンジンへのビデオデータの出力を行なうビデオ出力ＡＳＩＣ１９などのカスタムＬＳＩ（Large Scale Integration）が搭載されており、それぞれノースチップ１３の汎用Ｉ／Ｆに接続されている。
【００２８】
上記画像処理ＡＳＩＣ１７とビデオ出力ＡＳＩＣ１９は、実際の印刷処理を行なう際にしか動作しないため、装置の待機状態での待機電力を下げる目的で、電源制御素子（ここではＤＣ−ＤＣコンバータ１６）が設けられており、このＤＣ−ＤＣコンバータ１６をＯＦＦすることで、電源の供給を停止する構成となっている。ＤＣ−ＤＣコンバータ１６をＯＮ／ＯＦＦする制御には、ノースチップ１３のＧＰＩＯ（General Purpose I/O）ポートが使用される。また、電源投入時はＤＣ−ＤＣコンバータ１６がＯＦＦとなるような論理になっている。
【００２９】
プリンタコントローラ１０に搭載されているＤＣ−ＤＣコンバータ１６は、プリントコントローラ１０の電源電圧（例えば、＋３．３Ｖ）からＡＳＩＣコア電圧（例えば、＋１．１Ｖ）を生成しているが、一般的に素子の電圧変換効率は９０％程度であり、残りは熱エネルギーとなる。このため、ＤＣ−ＤＣコンバータ１６をＯＮした場合にその表面温度は上昇し、５０℃程度の温度となる。
【００３０】
このように構成されるプリンタコントローラ１０における、電源投入時の通常処理について、図４のフローチャート図を参照して説明する。
【００３１】
プリンタコントローラ１０に対して電源の供給が開始されると、ＣＰＵ１２は、ノースチップ１３を介してＦｌａｓｈＲＯＭ１４からプログラムを読み出し、実行する。ＣＰＵ１２が、ＦｌａｓｈＲＯＭ１４から読み出したプログラムにおいては、最初にメモリ１５の構成をチェックして、ＲＡＭのリードライト実験を実施する。
【００３２】
次に、ＣＰＵ１２は、ノースチップ１３を介して不揮発性メモリ１１の内容を読み出す（Ｓ１０１）。そして、不揮発性メモリ１１の先頭のアドレスに初期化済みを示すバイナリコード（例えば、“0x00AA55FF”）が格納されているかをチェックし、もし、バイナリコードが格納されていれば（Ｓ１０２のＹｅｓ）、続けて不揮発性メモリ１１の全領域のチェックサムを計算し（Ｓ１０３）、チェックサム値が“0x0”になっているかの確認を行なう。
【００３３】
もし、先頭アドレスにバイナリコードが格納されていないか（Ｓ１０２のＮｏ）、あるいは全領域のチェックサム値が“0x0”になっていない場合（Ｓ１０４のＮｏ）、ＣＰＵ１２は、不揮発性メモリ１１の内容が壊れていると判断し、不揮発性メモリ１１に対して初期化を実施する（Ｓ１０６）。
【００３４】
そして、初期化が完了したら（Ｓ１０７のＹｅｓ）、不揮発性メモリ１１の先頭のアドレスに初期化済みを示すバイナリコード（例えば、“0x00AA55FF”）を書き込み（Ｓ１０８）、不揮発性メモリ１１の先頭から最終アドレスの１つ手前までのチェックサムを計算し（Ｓ１０９）、不揮発性メモリ１１の最終アドレスの位置に、全体のチェックサムが“0x0”になるような値を書き込む（Ｓ１１０）。
【００３５】
不揮発性メモリ１１のチェックが正常に終了したか（Ｓ１０４のＹｅｓ）、あるいは初期化が完了した場合に、ＣＰＵ１２はノースチップ１３のＧＰＩＯを操作して、ＤＣ−ＤＣコンバータ１６をＯＮして、画像処理ＡＳＩＣ１７とビデオ出力ＡＳＩＣ１９の２つのＬＳＩに対して電源供給を開始する（Ｓ１０５）。
【００３６】
ここで問題となるのは、もし不揮発性メモリ１１の初期化が行なわれた場合、オペレータパネルや表示のためのＬＥＤが無い状態では、初期化が完了したかどうか外部から知る手段が無いということである。
【００３７】
そこで、本実施例では、プリンタコントローラ１０の製造の段階で、図１及び図２に示すように、第２素子３であるＤＣ−ＤＣコンバータ１６の表面に、常温からＤＣ−ＤＣコンバータ１６の通電時の温度（約５０℃）に上昇する際に不可逆的に形態が変化する感熱部材５（ここでは色が変化する感熱シールとする。）を貼付しておく。
【００３８】
図５に、ＤＣ−ＤＣコンバータ１６の表面に感熱シールを貼付したプリンタコントローラ１０が製造された後、最初に電源投入された際の処理の流れを示す。
【００３９】
この場合、不揮発性メモリ１１は当然一度も初期化されていない状態なので、先頭アドレスに初期化済みを示すバイナリコード“0x00AA55FF”が格納されておらず、不揮発性メモリ１１の初期処理の方へ処理が移行する（Ｓ２０２のＮｏ）。
【００４０】
そして、図４のフローチャート図と同様に、不揮発性メモリ１１の初期処理が終了してからＤＣ−ＤＣコンバータ１６がＯＮされる（Ｓ２０６〜Ｓ２１１）。ＤＣ−ＤＣコンバータ１６がＯＮすると、素子が発熱し、ＤＣ−ＤＣコンバータ１６表面に貼付した感熱シールが変色する。
【００４１】
従って、オペレータは、ＤＣ−ＤＣコンバータ１６上に貼付されている感熱シールの変色を目視で確認することで（Ｓ２１２）、プリンタコントローラ１０に搭載されている不揮発性メモリ１１の初期化が完了したことを知ることができ、不揮発性メモリ１１の初期化の途中で誤って電源を落とすような作業ミスを防ぐことができる。
【００４２】
また、上記感熱シールは、一度変色するとその状態を保持するため、プリンタコントローラ１０単体であっても、不揮発性メモリ１１の初期化が完了しているか（この場合、少なくともＬＳＩへの通電処理までの一連の処理が正常に実施されているか）を知ることができる。
【実施例２】
【００４３】
次に、本発明の第２の実施例に係る電子回路部品について、図６及び図７を参照して説明する。図６は、電子回路部品の電源投入時の通常処理を示すフローチャート図であり、図７は、本実施例の電子回路部品の最初の電源投入時の処理を示すフローチャート図である。
【００４４】
前記した第１の実施例では、ＤＣ−ＤＣコンバータ１６の温度変化を利用する場合について説明したが、最近のＣＰＵでは処理の負荷に応じて内部の動作クロックを可変できるものがあり、動作クロックが変わるとそれに伴って発熱量も変化するため、ＣＰＵの温度変化を利用することも可能である。
【００４５】
以下、その手法について説明するが、まず、低い周波数で動作する第１の動作モードと最高速の周波数で動作する第２の動作モードとが存在するＣＰＵ１２が搭載されたプリンタコントローラ１０における、電源投入時の通常処理について、図６のフローチャート図を参照して説明する。
【００４６】
プリンタコントローラ１０に対して電源の供給が開始されると、ＣＰＵ１２は、低速で発熱量の小さい第１の動作モードで動作し（Ｓ３０１）、ノースチップ１３を介して不揮発性メモリ１１の内容を読み出す（Ｓ３０２）。そして、不揮発性メモリ１１の先頭のアドレスに初期化済みを示すバイナリコード（例えば、“0x00AA55FF”）が格納されているかをチェックし、もし、バイナリコードが格納されていれば（Ｓ３０３のＹｅｓ）、不揮発性メモリ１１の全領域のチェックサムを計算し（Ｓ３０４）、チェックサム値が“0x0”になっているかの確認を行なう。
【００４７】
先頭アドレスにバイナリコードが格納されていないか（Ｓ３０３のＮｏ）、あるいは全領域のチェックサム値が“0x0”になっていない場合（Ｓ３０５のＮｏ）、ＣＰＵ１２は、不揮発性メモリ１１に対して初期化を実施する（Ｓ３０７）。
【００４８】
そして、初期化が完了したら（Ｓ３０８のＹｅｓ）、不揮発性メモリ１１の先頭のアドレスに初期化済みを示すバイナリコード（例えば、“0x00AA55FF”）を書き込み（Ｓ３０９）、不揮発性メモリ１１の先頭から最終アドレスの１つ手前までのチェックサムを計算し（Ｓ３１０）、不揮発性メモリ１１の最終アドレスの位置に、全体のチェックサムが“0x0”になるような値を書き込む（Ｓ３１１）。
【００４９】
不揮発性メモリ１１のチェックが正常に終了したか（Ｓ３０５のＹｅｓ）、あるいは初期化が完了した場合に、ＣＰＵ１２は、高速で発熱量の大きい第２の動作モードで動作する（Ｓ３０６）。
【００５０】
ここで、前記した実施例１では、ＤＣ−ＤＣコンバータ１６の表面に感熱シールを貼付したが、この構成では、不揮発性メモリ１１の初期化が完了した後にＤＣ−ＤＣコンバータ１６に通電しないと、初期化が完了したか否かを知ることができない。そこで、本実施例では、第１の動作モードの温度では変色せず、第２の動作モード温度で変色する感熱シールをＣＰＵ１２上に貼付しておく。
【００５１】
図７に、ＣＰＵ１２の表面に感熱シールを貼付したプリンタコントローラ１０が製造された後、最初に電源投入された際の処理の流れを示す。
【００５２】
この場合、不揮発性メモリ１１は当然一度も初期化されていない状態なので、先頭アドレスに初期化済みを示すバイナリコード“0x00AA55FF”が格納されておらず、不揮発性メモリ１１の初期処理の方へ処理が移行する（Ｓ４０３のＮｏ）。
【００５３】
そして、図６のフローチャート図と同様に、不揮発性メモリ１１の初期処理が終了してから、ＣＰＵ１２を、高速で発熱量の大きい第２の動作モードで動作させる（Ｓ４０８〜Ｓ４１３）。ＣＰＵ１２が第２の動作モードで動作すると、素子が発熱し、ＣＰＵ１２表面に貼付した感熱シールが変色する。
【００５４】
従って、オペレータは、ＣＰＵ１２上に貼付されている感熱シールの変色を確認することで（Ｓ４１４）、プリンタコントローラ１０に搭載されている不揮発性メモリ１１の初期化が完了したことを知ることができ、不揮発性メモリ１１の初期化の途中で誤って電源を落とすような作業ミスを防ぐことができる。
【００５５】
また、上記感熱シールは、一度変色するとその状態を保持する為、プリンタコントローラ１０単体であっても、不揮発性メモリ１１の初期化が完了しているか（この場合、少なくともＣＰＵ１２の動作モードが第２の動作モードに移行したか）を知ることができる。
【００５６】
なお、上記説明では、感熱シールの変色により不揮発性メモリ１１の初期化が完了しているかを判定する構成としたが、プリント基板に対して電源が供給された直後に、ＣＰＵ１２が、ボード上に搭載されている各素子に対して自己診断を実施し、全ての素子に対して自己診断の結果が正常であると判断した時点で次の処理に移行する場合においても、感熱シールを利用することができる。
【００５７】
例えば、ＣＰＵ１２が起動した際に、プリント基板全体の動作チェック（自己診断）については第１の動作モードで実行し、すべての自己診断の項目が正常であった場合のみ第２の動作モードに移行する制御を行なうようにすれば、感熱シールに変色によって自己診断が正常に終了したことを検出することができる。
【００５８】
以上、電子回路部品としてプリンタコントローラを例にして説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、初期化や動作確認、検査などの特定の処理が必要な素子と、その素子に対する特定の処理後に動作して熱を発生させる素子（同じ素子でも異なる素子でもよい。）と、を含む任意の電子回路部品に対して同様に適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明は、基板上に素子が搭載された電子回路部品、特に、画像形成装置を制御するプリンタコントローラに利用可能である。
【符号の説明】
【００６０】
１  電子回路部品
２  第１素子
３  第２素子
４  基板
５  感熱部材
６  熱伝導性部材
１０  プリンタコントローラ
１１  不揮発性メモリ
１２  ＣＰＵ
１３  ノースチップ
１４  Ｆｌａｓｈ  ＲＯＭ
１５  メモリ
１６  ＤＣ−ＤＣコンバータ
１７  画像処理ＡＳＩＣ
１８  画像処理回路
１９  ビデオ出力ＡＳＩＣ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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