(57)【要約】【課題】使用に関する情報に基づいて、処理条件を管理することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置１０は、ウエハ１８の処理を指示する操作部１４と、ウエハ１８を処理する処理条件を規定したレシピファイルと、この操作部１４の指示に従い、処理条件に基づいて基板処理する主制御部１６と、このレシピファイルの使用に関する情報を更新するレシピファイル管理プログラムと、少なくともレシピファイルとこのレシピファイルの使用に関する情報とを対応させて記憶する記憶装置２１０と、を有する。【選択図】図７
2011238823.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の処理を指示する指示手段と、
基板を処理する処理条件を規定したデータと、前記指示手段の指示とに従い、前記処理条件に基づいて前記基板を処理するよう制御する制御手段と、
前記処理条件を規定したデータの使用に関する情報を更新する使用情報更新手段と、
前記データの使用に関する情報を少なくとも含む処理情報を記憶する記憶手段と、
を有する基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板処理装置には、この基板処理装置の構成要素の動作を制御する制御部と、操作者からの入力を受け付ける操作部とが設けられているものがある。操作部は、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）等の記憶部を有し、この記憶部に基板（ウエハ等）を処理するための処理条件を規定したデータ（レシピファイル）が保持されている。
【０００３】
レシピファイルを含む各種データを保存する記憶部の記録量は有限であるため、所定の記録量に達すると、それ以上、データを記憶することができなくなる。したがって、不要なデータを削除する必要がある。
【０００４】
特許文献１には、レシピファイルの編集日時が最も古いバックアップデータを削除する基板処理システムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−４０８３７
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、レシピファイルに規定されている処理条件等のデータを編集した日時では、真に不要なデータを判断することが困難であった。
【０００７】
本発明は、編集されたデータの基板処理での使用に関する情報に基づいて、データを管理することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明に係る基板処理装置は、基板の処理を指示する指示手段と、基板を処理する処理条件を規定したデータと、前記指示手段の指示とに従い、前記処理条件に基づいて前記基板を処理するよう制御する制御手段と、前記処理条件を規定したデータの使用に関する情報を更新する使用情報更新手段と、前記データの使用に関する情報を少なくとも含む処理情報を記憶する記憶手段と、を有する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、編集されたデータの基板処理での使用に関する情報に基づいて、データを管理することができる基板処理装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置を含む基板処理システムの構成を示す図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の横断図である。
【図３】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の縦断図である。
【図４】本発明の一実施形態にかかるプラズマ処理室の断面図である。
【図５】本発明の一実施形態にかかる操作部のハードウエア構成を示す図である。
【図６】本発明の一実施形態にかかる主制御部の機能構成を示す図である。
【図７】第１実施形態にかかる基板処理を実行する際の処理動作を示すフローチャートである。
【図８】第１実施形態にかかる使用日時情報の更新動作を示すフローチャートである。
【図９】使用履歴情報を例示する図である。
【図１０】第１実施形態にかかるレシピファイル一覧の表示動作を示すフローチャートである。
【図１１】レシピファイル一覧を例示する図である。
【図１２】第１実施形態にかかるソート処理動作を示すフローチャートである。
【図１３】第１実施形態にかかるレシピファイルの削除動作を示すフローチャートである。
【図１４】第２実施形態にかかる基板処理を実行する際の処理動作を示すフローチャートである。
【図１５】第３実施形態にかかるレシピファイルの削除動作を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［第１実施形態］
本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置１０を含む基板処理システム１の構成を示す図である。
基板処理システム１は、基板処理装置１０及びホスト装置２を有する。基板処理装置１０及びホスト装置２は、例えばＬＡＮ等のネットワーク１２を介して接続されている。このため、ホスト装置２からの指示は、基板処理装置１０に対してネットワーク１２を介して送信される。なお、基板処理システム１には、複数の基板処理装置１０が含まれるようにしてもよい。
【００１２】
基板処理装置１０は、操作部１４及び主制御部１６を有する。操作部１４は、基板処理装置１０と一体に、又は、ネットワーク１２を介して設けられている。操作部１４は、操作者の入力を受け付け、また基板処理装置１０の動作状況等を外部（操作者等）に表示する。主制御部１６は、操作部１４の指示により、基板処理装置１０を構成する各装置を制御する。
【００１３】
次に、基板処理装置１０の構成について説明する。
図２は、基板処理装置１０の概略横断図であり、図３は、基板処理装置１０の概略縦断面である。
基板処理装置１０は、第１の搬送機構としてのＥＦＥＭ（Equipment Front End Module）２０と、少なくとも圧力制御される予備室としてのロードロック室４２ａ、４２ｂを備えるロードロック機構２２と、第２の搬送機構２４と、例えばウエハ１８等の基板をアッシング処理するプラズマ処理室６８ａ、６８ｂとして用いられるプロセス機構２６とを備えている。
【００１４】
ＥＦＥＭ２０は、ロードポート３２ａ、３２ｂ及び第１の搬送部である大気搬送ロボット３４を備える。ロードポート３２ａ、３２ｂには、基板としてのウエハ１８を収容するＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）１９（以下、ポッド１９と称する）が載置される。
大気搬送ロボット３４は、それぞれのロードポート３２ａ、３２ｂに載置されたポッド１９から、ロードロック機構２２へウエハ１８を搬送する。
例えば、ポッド１９それぞれに２５枚のウエハ１８が搭載され、大気搬送ロボット３４のツイーザ３８がポッド１９から５枚ずつウエハ１８を抜き出し、大気搬送ロボット３４はθ軸３６方向に回転してからロードロック機構２２へこの５枚のウエハ１８を搬送するよう構成されている。
【００１５】
ロードロック機構２２は、ロードロックチャンバ４２ａ、４２ｂと、ロードポート３２ａ、３２ｂから搬送されたウエハ１８をロードロックチャンバ４２ａ、４２ｂ内でそれぞれ保持するバッファ支持台４４ａ、４４ｂを備えている。
バッファ支持台４４ａ、４４ｂは、その下部に設けられたインデックスアセンブリ４８ａ、４８ｂを備え、このインデックスアセンブリ４８ａ、４８ｂによりθ軸５０ａ、５０ｂ方向に回転し、Ｚ軸５２方向へ上下動する。よって、バッファ支持台４４ａ、４４ｂに縦方向に一定間隔を隔てて収容された２５枚のウエハ１８はそれぞれ、第２の搬送機構２４へ搬送される。
【００１６】
第２の搬送機構２４は、搬送室として用いられるトランスファーチャンバ５４を備えており、このトランスファーチャンバ５４に、ゲートバルブ５６ａ、５６ｂを介して、ロードロックチャンバ４２ａ、４２ｂが取り付けられている。
また、ゲートバルブ７４ａ、７４ｂを介して、プラズマ処理室６８ａ、６８ｂが取り付けられている。
【００１７】
トランスファーチャンバ５４には、第２の搬送部である真空アームロボット５８が設けられている。真空アームロボット５８は、フィンガー６０を有する。真空アームロボット５８は、θ軸６２方向で回転し、フィンガー６０をＹ軸６４方向に延伸するように構成されている。したがって、トランスファーチャンバ５４に設置された真空アームロボット５８は、ロードロック室４２ａ、４２ｂにストックされた未処理のウエハ１８をプラズマ処理室６８ａ、６８ｂに移載することができるとともに、処理済みのウエハ１８をプラズマ処理室６８ａ、６８ｂからロードロック室４２ａ、４２ｂに移載することができる。
【００１８】
プロセス機構２６は、プラズマ処理室６８ａ、６８ｂを備える。プラズマ処理室６８ａ、６８ｂにはそれぞれ、ウエハ１８を処理する処理室７０ａ、７０ｂと、この処理室７０ａ、７０ｂの上方に配置されプラズマを発生させるプラズマ発生室７２ａ、７２ｂとが設けられている。
【００１９】
処理室７０ａ、７０ｂには、ウエハ１８を載置するサセプタ７６ａ、７６ｂを備え、このサセプタ７６ａ、７６ｂには、これらそれぞれを貫通するリフターピン７８ａ、７８ｂが設けられている。リフターピン７８ａ、７８ｂはそれぞれ、Ｚ軸８０方向に上下する。
【００２０】
プラズマ発生室７２ａ、７２ｂはそれぞれ、反応容器８２ａ、８２ｂを備え、この反応容器８２ａ、８２ｂの外部には、高周波コイル８４ａ、８４ｂが設けられている。
【００２１】
このように、プラズマ処理室６８ａ、６８ｂは、高周波コイル８４ａ、８４ｂに高周波電力を印加して、ガス導入口８６ａ、８６ｂから導入されたアッシング処理用の反応ガスをプラズマ化し、そのプラズマを利用してサセプタ７６ａ、７６ｂに載置されたウエハ１８上のレジスト等をアッシング（プラズマ処理）する構成となっている。
【００２２】
次に、基板処理装置１０のプラズマ処理室６８ａ、６８ｂの詳細について説明する。なお、プラズマ処理室６８ａ、６８ｂは、同様の構成となっているため、プラズマ処理室６８と総称して説明する。
図４は、プラズマ処理室６８の断面図である。
【００２３】
プラズマ処理室６８は、半導体基板や半導体素子に乾式処理でアッシングを施す高周波無電極放電型のプラズマ処理ユニットである。
プラズマ処理室６８は、ウエハ１８を収容する処理室７０、プラズマを生成するためのプラズマ発生室７２、このプラズマ発生室７２（特に高周波コイル８４）に高周波電力を供給する高周波電源９２、及びこの高周波電源９２の発振周波数を制御する周波数整合器９４を備えている。
【００２４】
高周波電源９２の出力側にはＲＦセンサ９６が設置され、進行波、反射波等をモニタしている。ＲＦセンサ９６によってモニタされた反射波電力は、周波数整合器９８に入力される。周波数整合器９８は、反射波が最小となるように周波数を制御する。
【００２５】
例えば、プラズマ発生室７２は、架台としての水平なベースプレート１０２の上部に配置され、処理室７０は、ベースプレート１０２の下部に配置された構成となっている。
【００２６】
プラズマ発生室７２は、減圧可能であり、プラズマ用の反応ガスが供給される構成となっている。プラズマ発生室７２は、反応容器８２と、この反応容器８２の外周に巻回された高周波コイル８４と、この高周波コイル８４の外周に配置され電気的に接地された外側シールド１０４とから構成される。
高周波コイル８４と外側シールド１０４とで、螺旋共振器が構成される。
【００２７】
反応容器８２は、例えば、高純度の石英硝子やセラミックスにて円筒状に形成された、いわゆるチャンバである。反応容器８２は、例えば、線軸が垂直になるように配置され、処理室７０及びトッププレート１０６によって上下端が気密に封止されている。
【００２８】
反応容器８２の下方の処理室７０の底面に、複数（例えば４本）の支柱１２２によって支持されるサセプタ７６が設けられている。サセプタ７６は、ウエハ１８を載置するサセプタテーブル１２４、及びこのサセプタテーブル１２４上のウエハ１８を加熱する基板加熱部としてのヒータ１２６を備えている。
【００２９】
サセプタ７６の下方には、排気板１３０が配設されている。排気板１３０は、ガイドシャフト１３２を介して底板１３４に支持され、この底板１３４は処理室７０の下面に気密に設けられる。
【００３０】
ガイドシャフト１３２をガイドとして昇降自在に動くように、昇降基板１３６が設けられている。昇降基板１３６は、少なくとも３本のリフターピン７８を支持している。
【００３１】
リフターピン７８はサセプタ７６を貫通し、このリフターピン７８の頂には、ウエハ１８を支持するウエハ支持部１４０が設けられている。ウエハ支持部１４０は、サセプタ７６の中心方向に延出している。ウエハ支持部１４０はウエハ１８を、リフターピン７８の昇降によって、サセプタテーブル１２４に載置する、あるいはサセプタテーブル１２４から持ち上げることができる。
【００３２】
昇降基板１３６には、底板１３４を経由して昇降駆動部（非図示）の昇降シャフト１４２が連結されている。昇降駆動部が昇降シャフト１４２を昇降させることで、昇降基板１３６とリフターピン７８を介して、ウエハ支持部１４０が昇降する。
【００３３】
サセプタ７６と排気板１３０との間には、円筒状のバッフルリング１４４が設けられている。バッフルリング１４４、サセプタ７６、及び排気板１３０により第一排気室１４６が形成される。
バッフルリング１４４には、多数の通気孔が均一に設けられている。このため、第一排気室１４６は、処理室７０と仕切られる構成となっているものの、気体等は通気孔によって処理室７０に連通する構成となっている。
【００３４】
排気板１３０には、排気連通孔１５０が設けられている。排気連通孔１５０によって、第二排気室１５２が第一排気室１４６と連通されている。
第二排気室１５２には、排気管１５４が連通されており、この排気管１５４には、ガス排気ユニットとしての排気装置１５６が設けられている。
【００３５】
トッププレート１０６のガス導入口８６には、所定のプラズマ用の反応ガスを供給するためのガス供給管１６２が設けられている。ガス供給管１６２には、ガスの流用を制御するガス供給ユニットとしてのマスフローコントローラ（ＭＦＣ）１６４及び開閉弁１６６が設けられている。
【００３６】
ＭＦＣ１６４及び開閉弁１６６を制御することで、プラズマ発生室７２に供給するガスの供給量が制御される。
また、排気装置１５６、ＭＦＣ１６４、及び開閉弁１６６によってガスの供給量、排気量を調整することにより、処理室７０及びプラズマ発生室７２の圧力が調整される。
【００３７】
反応容器８２には、反応ガスをこの反応容器８２の内壁に沿って流れるようにするための、例えば石英等からなる略円板形状のバッフル板１７０が設けられている。
【００３８】
高周波コイル８４は、所定の波長の定在波を形成するため、一定波長モードで共振するように巻径、巻回ピッチ、巻数が設定されている。高周波コイル８４の電気的長さは、高周波電源９２から供給される電力の所定周波数における１波長の整数倍（１倍、２倍、・・・）又は半波長もしくは１／４波長に相当する長さに設定される。
例えば、１波長の長さは、１３．５６ＭＨｚの場合約２２メートル、２７．１２ＭＨｚの場合約１１メートル、５４．２４ＭＨｚの場合約５．５メートルになる。高周波コイル８４は、絶縁性材料にて平板状に形成され且つベースプレート１０２の上端面に鉛直に立設された複数のサポートによって支持される。
【００３９】
高周波コイル８４の両端は電気的に接地されている。高周波コイル８４の少なくとも一端は、装置の初期設置の際又は処理条件の変更の際に、高周波コイル８４の電気的長さを微調整するため、給電部としての可動タップ１７２を介して接地されており、他方は、固定グランド１７４に接地されている。
【００４０】
このように、高周波コイル８４の両端は、電気的に接地されたグランド部を備え、各グランド部の間に高周波電源９２から電力供給される給電部を備えている。この給電部は、位置調整可能な可変式給電部となっている。また、少なくとも一方のグランド部は、位置調整可能な可変式グランド部となっている。
高周波コイル８４が可変式グランド部及び可変式給電部を備えている場合には、これらを備えていない場合と比較して、プラズマ発生室７２の共振周波数及び負荷インピーダンスの調整を、より一層簡便にすることができる。
【００４１】
外側シールド１０４は、高周波コイル８４の外側への電磁波の漏れを遮蔽するとともに、共振回路を構成するのに必要な容量成分をこの高周波コイル８４との間に形成するために設けられる。外側シールド１０４は、例えば、アルミニウム合金、銅、又は銅合金等の導電性材料を使用して円筒状に形成される。外側シールド１０４は、高周波コイル８４の外周から、例えば５〜１５０ｍｍ程度隔てて配置される。
【００４２】
次に、基板処理装置１０の動作について説明する。
基板処理装置１０において、ロードポート３２ａ、３２ｂからロードロックチャンバ４２ａ、４２ｂへとウエハ１８が搬送される。この際、大気搬送ロボット３４が、ロードポート３２ａ、３２ｂのポッド１９にツイーザ３８を格納し、５枚のウエハ１８をこのツイーザ３８上へ載置する。このとき、取出すウエハ１８の高さ方向の位置に合わせて、大気搬送ロボット３４のツイーザ３８を上下させる。
【００４３】
ウエハ１８をツイーザ３８へ載置した後、大気搬送ロボット３４がθ軸３６方向へ回転し、バッファ支持台４４ａ、４４ｂのボート（非図示）にウエハ１８を載置する。このとき、ボートのＺ軸５２方向の動作により、このボートは、大気搬送ロボット３４から２５枚のウエハ１８を受け取る。
【００４４】
２５枚のウエハ１８を受け取った後、ボートの最下層にあるウエハ１８が第２の搬送機構２４の高さ位置に合うように、ボートをＺ軸５２方向に動作させる。
【００４５】
ロードロックチャンバ４２ａ、４２ｂにおいて、これらロードロックチャンバ４２ａ、４２ｂ内のバッファ支持台４４ａ、４４ｂによって保持されているウエハ１８を、真空アームロボット５８のフィンガー６０に搭載する。θ軸６２方向に真空アームロボット５８を回転し、Ｙ軸６４方向にフィンガー６０を延伸し、プラズマ処理室６８ａ、６８ｂの処理室７０に進入する。
【００４６】
フィンガー６０は、上昇されたリフターピン７８ａ、７８ｂにウエハ１８を載置する。ウエハ１８を載置されたリフターピン７８ａ、７８ｂが下降することで、このウエハ１８がサセプタ７６ａ、７６ｂに載置される。
【００４７】
ウエハ１８を載置した後、アッシングガスを、ガス供給管１６２からプラズマ発生室７２に供給する。アッシングガスとしては、例えば酸素、水素、水、アンモニア、四フッ化炭素（ＣＦ４）等が挙げられる。ガス供給後、高周波電源９２が高周波コイル８４に電力を供給する。
【００４８】
高周波コイル８４内部に励起される誘導磁界によって自由電子を加速してガス分子と衝突させることで、このガス分子を励起させてプラズマを生成する。このようにして、プラズマ化されたアッシングガスを用いて、アッシング処理を行う。
【００４９】
ウエハ１８を搬入した動作とは、逆の動作により、処理が終了したウエハ１８をサセプタ７６ａ、７６ｂから、真空アームロボット５８によって、ロードロックチャンバ４２ａ、４２ｂ内のバッファ支持台４４ａ、４４ｂにウエハ１８を移載する。その後、ロードポート３２ａ、３２ｂへウエハ１８が搬送される。
【００５０】
なお、ＥＦＥＭ２０にマッピングセンサを設け、処理済のウエハ１８がロードポート３２ａ、３２ｂに搬送された後、このロードポート３２ａ、３２ｂ内のウエハ１８の状態を検知するようにしてもよい。このようにすれば、次の工程に搬送される直前にウエハ割れなどのチェックを行うことができ、装置の信頼性が向上する。
【００５１】
次に、基板処理装置１０の操作部１４のハードウエア構成について説明する。
図５は、操作部１４のハードウエア構成を示す図である。
【００５２】
操作部１４は、ＣＰＵ２０２及びメモリ２０４等を含む制御装置２０６と、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）等の記録装置２１０と、液晶ディスプレイ等の表示装置並びにキーボード及びマウス等の入力装置を含むユーザインタフェース（ＵＩ）装置２１２と、主制御部１６等と情報の送信及び受信を行う通信装置２１４とを有する。
【００５３】
操作部１４において、所定のプログラムは、通信装置２１４、又はフロッピー（登録商標）ディスク（ＦＤ）やコンパクトディスク（ＣＤ）等の記録媒体２１６を介して記録装置２１０に格納され、メモリ２０４にロードされて、制御装置２０６で動作する図示しないＯＳ（Operating System）上で実行される。
【００５４】
次に、操作部１４の機能構成について説明する。
【００５５】
レシピファイルは、基板処理装置１０によるウエハ１８の処理条件と、ファイル名とを対応させて一意的に区別される処理情報である。
また、処理条件は、ウエハ１８を処理する条件を示すものであり、例えば、プラズマ処理室６８の高周波電源９２が供給する電力量や、プラズマ発生室７２に供給するガスの供給量、ヒータ１２６の温度、ウエハ１８の処理時間等の条件を示す。
【００５６】
ＣＰＵ２０２は、図示しないレシピファイル管理プログラムを起動する。
レシピファイル管理プログラムは、ＣＰＵ２０２により操作部１４のメモリ２０４にロードされ、実行される。
【００５７】
レシピファイル管理プログラムは、ＵＩ装置２１２を介して操作者により入力された検索条件としてファイル名や処理条件に対応するレシピファイルを、ＵＩ装置２１２の表示装置に表示する。
【００５８】
レシピファイル管理プログラムは、ＵＩ装置２１２から入力された処理条件及び通信装置２１４から入力された情報を参照して、レシピファイルを生成する。生成されたレシピファイルは、メモリ２０４に一時的に格納する。そしてＵＩ装置２１２から入力された指示（例えば、登録ボタンや保存ボタン等の押下）があれば、記憶装置２１０に記憶される。
【００５９】
また、通信装置２１４は、主制御部１６との間で情報を通信する。具体的には、制御装置２０６内で生成されたレシピファイルを主制御部１６に送信し、また、主制御部１６から受信した情報を制御装置２０６へ出力する。
【００６０】
レシピファイル管理プログラムは、記憶装置２１０を参照して、この記憶装置２１０に記憶されたレシピファイルについて、操作者が視覚的に理解し易い形式の画面構成を生成し、生成した画面構成をＵＩ装置２１２へ出力する。
【００６１】
記憶装置２１０は、レシピファイルをファイル名によって、一意に区別して記憶する。また、記憶装置２１０は、レシピファイルを更新（登録）した日時（更新日時）及びこのレシピファイルで基板処理を実行した日時（使用日時）等を含む処理情報と、ファイル名とを対応させて一意に区別して記憶する。
【００６２】
次に、主制御部１６の機能構成について説明する。
図６は、主制御部１６の機能構成を示す図である。
【００６３】
主制御部１６は、ＣＰＵ２５０と、ＲＯＭ２５２と、ＲＡＭ２５４と、送受信処理部２５６と、Ｉ／Ｏ制御部２５８と、プラズマ制御部２６０と、温度制御部２６２と、ガス制御部２６４と、搬送制御部２６６とを有する。
ＣＰＵ２５０、ＲＯＭ２５２、ＲＡＭ２５４、送受信処理部２５６、及びＩ／Ｏ制御部２５８は、相互に情報の入出力が可能なようにバス２６８を介して接続されている。
【００６４】
ＣＰＵ２５０は、ＲＯＭ２５２やＲＡＭ２５４に一時的に記憶されたレシピファイルに基づいて、ウエハ１８の処理を実行する。具体的には、ＣＰＵ２５０は、レシピファイル内に規定されている処理条件に基づく制御指示をプラズマ制御部２６０、温度制御部２６２、ガス制御部２６４、及び搬送制御部２６６等に出力する。
【００６５】
送受信処理部２５６は、操作部１４との間で各種情報の送受信を行う。例えば、送受信処理部２５６は、操作部１４に対し、レシピファイルを主制御部１６に送信することを要求する。送受信処理部２５６は、操作部１４から主制御部１６に送信されたレシピファイルを、ＲＯＭ２５２やＲＡＭ２５４に入力する。
【００６６】
Ｉ／Ｏ制御部２５８は、ＣＰＵ２５０と、プラズマ制御部２６０、温度制御部２６２、ガス制御部２６４、搬送制御部２６６とのＩ／Ｏ制御を行う。
【００６７】
プラズマ制御部２６０は、高周波電源９２が供給する電力により、プラズマ発生室７２に発生するプラズマの量を制御する。
温度制御部２６２は、ヒータ１２６の出力により、サセプタ７６上のウエハ１８の温度を制御する。
ガス制御部２６４は、排気装置１５６、ＭＦＣ１６４、及び開閉弁１６６により、プラズマ発生室７２内に供給する反応ガスの供給量や、プラズマ発生室７２及び処理室７０内の圧力を制御する。
搬送制御部２６６は、ＥＦＥＭ２０、ロードロック機構２２、第２の搬送機構２４等の構成装置により、ウエハ１８やポッド１９の搬送を制御する。
【００６８】
次に、所定の基板処理を実行する際の、操作部１４と主制御部１６間の動作について説明する。
図７は、操作部１４と主制御部１６間の情報の処理動作（Ｓ１０）を示すフローチャートである。
【００６９】
ステップ１０２（Ｓ１０２）において、操作部１４は、主制御部１６に対し、所定のレシピファイル（例えば、ファイル名「Recipe A」に対応）を実行することを要求する。
【００７０】
ステップ１０４（Ｓ１０４）において、主制御部１６は、操作部１４に対し、「Recipe A」に対応するレシピファイルを、この主制御部１６に送信するように要求する。
【００７１】
ステップ１０６（Ｓ１０６）において、操作部１４は、レシピファイルを更新する。具体的には、操作部１４は、主制御部１６からレシピファイルを送信する要求を受け付けたとき、この受け付けた日時をこのレシピファイルに対応させて記憶する。本例では、操作部１４は、「Recipe A」の使用日時の情報を更新する。
【００７２】
ステップ１０８（Ｓ１０８）において、操作部１４は、主制御部１６に対し、対応するレシピファイルを送信する。
【００７３】
ステップ１１０（Ｓ１１０）において、主制御部１６は、操作部１４から送信されたレシピファイルに基づいて基板処理を実行する。
【００７４】
ステップ１１２（Ｓ１１２）において、主制御部１６は、操作部１４に対し、基板処理が完了したことを報告する。具体的には、主制御部１６は、対応するレシピファイルに基づく処理が完了した場合、その旨を操作部１４に通知する。
【００７５】
ステップ１１４（Ｓ１１４）において、操作部１４は、基板処理が完了したことを表示する。具体的には、操作部１４は、主制御部１６から処理が完了した旨の通知を受けると、ＵＩ装置２１２に処理が完了したことを表示する。
【００７６】
次に、レシピファイルの使用日時を更新する動作について説明する。
図８は、操作部１４で実行されるレシピファイル管理プログラムによるレシピファイルの使用日時情報の更新動作（Ｓ２０）を示すフローチャートであり、図９は、操作部１４の記憶装置２１０が有するレシピファイルＤＢが記憶する使用履歴情報３００を例示するものである。
【００７７】
使用履歴情報３００には、ファイル名領域３０２と、使用日時領域３０４とが含まれる。使用日時領域３０４には、ファイル名領域３０２のファイル名に対応した使用日時情報が含まれる。
このように、使用履歴情報３００は、ファイル名と、そのファイル名に対応する処理条件を使用した使用日時とが関連づけされた情報となっている。
【００７８】
図８に示すように、ステップ２０２（Ｓ２０２）において、操作部１４のレシピファイルＤＢが記憶する使用履歴情報３００から、対応するファイル名を検索する。具体的には、レシピファイル管理プログラムは、通信装置２１４を介して主制御部１６からレシピファイルの送信依頼を受け付けると、このレシピファイルに対応するファイル名を使用履歴情報３００のファイル名領域３０２から検索する。
【００７９】
ステップ２０４（Ｓ２０４）において、ファイル名領域３０２に、対象となるファイル名が登録されているか否かが判定される。対象となるファイル名が登録されていない場合、ステップ２０６（Ｓ２０６）の処理に進む、対象となるファイル名が登録されている場合、ステップ２０８（Ｓ２０８）の処理に進む。
【００８０】
ステップ２０６（Ｓ２０６）において、ファイル名領域３０２に、対象となるファイル名が登録される。
【００８１】
ステップ２０８（Ｓ２０８）において、使用日時領域３０４の使用日時情報が更新される。具体的には、レシピファイル管理プログラムは、ステップ２０２（Ｓ２０２）でファイル名領域３０２から検索を行ったファイル名に対応させて、現在の日時を使用日時情報として更新する。
【００８２】
次に、レシピファイルの一覧を表示する動作について説明する。
図１０は、操作部１４で実行されるレシピファイル管理プログラムによるレシピファイル一覧の表示動作（Ｓ３０）を示すフローチャートであり、図１１は、操作部１４のＵＩ装置２１２に表示されるレシピファイル一覧３２０を例示するものである。
【００８３】
レシピファイル一覧３２０には、ファイル名タブ３２２、更新日時タブ３２４、使用日時タブ３２６、キャンセルボタン３２８、削除ボタン３３０、ファイル名表示領域３３２、更新日時表示領域３３４、及び使用日時表示領域３３６が含まれる。
このように、レシピファイル一覧３２０は、操作者に対し、処理条件（ファイル名）ごとに使用日時を視覚的に認識し易い状況で提供する画面となっている。
【００８４】
なお、これらの表示領域（ファイル名表示領域３３２、更新日時表示領域３３４、及び使用日時表示領域３３６）をレシピファイル選択領域と総称する場合がある。レシピファイル選択領域を押下げることにより、対応するレシピファイルが選択される。複数のレシピファイルを選択することもできる構成となっている。
【００８５】
ファイル名表示領域３３２には、処理条件に対応するファイル名が表示される。ファイル名タブ３２２が押下げられると、このファイル名表示領域３３２に表示されるファイル名が昇順又は降順等に並び替えられる（ソート）構成となっている。
【００８６】
更新日時表示領域３３４には、ファイル名表示領域３３２のファイル名に対応する更新日時が表示される。更新日時タブ３２４が押下げられると、更新日時表示領域３３４に表示される更新日時が昇順又は降順等に並び替えられる構成となっている。
【００８７】
使用日時表示領域３３６には、ファイル名表示領域３３２のファイル名に対応する使用日時が表示される。更新日時タブ３２４が押下げられると、使用日時表示領域３３６に表示される更新日時が昇順又は降順等に並び替えられる構成となっている。
【００８８】
ここで、昇順、降順とは、ファイル名については、５０音順やアルファベット順等に対するものであり、更新日時及び使用日時については、その日付けに対するものである。
このように、例えば、処理条件を、この処理条件を使用した日時の新しい順、あるいは、古い順に並び替られるようになっている。
【００８９】
ステップ３０２（Ｓ３０２）において、操作部１４で実行されるレシピファイル管理プログラムは、レシピファイルＤＢからレシピファイルを取得する。
【００９０】
ステップ３０４（Ｓ３０４）において、取得したレシピファイルを参照して、ファイル名及び更新日時情報それぞれを、ファイル名表示領域３３２及び更新日時表示領域３３４に対応する表示リストに追加する。
【００９１】
ステップ３０６（Ｓ３０６）において、取得したレシピファイルを参照して、ファイル名に対応する使用日時情報が検索される。
【００９２】
ステップ３０８（Ｓ３０８）において、取得したレシピファイルに、対応する使用日時情報が登録されているか否かが判断される。使用日時情報が登録されている場合は、ステップ３１０（Ｓ３１０）の処理に進み、登録されていない場合は、ステップ３１２（Ｓ３１２）の処理に進む。
【００９３】
ステップ３１０（Ｓ３１０）において、使用日時情報を使用日時表示領域３３６に対応する表示リストに追加する。
【００９４】
ステップ３１２（Ｓ３１２）において、レシピファイルＤＢから全てのレシピファイルを取得したか否かを判定する。全てのファイル名に対応するレシピファイルを取得している場合、ステップ３１４（Ｓ３１４）の処理に進み、取得していない場合、ステップ３０２（Ｓ３０２）の処理に進む。
このように、全てのレシピファイルを取得するまで、ステップ３０２（Ｓ３０２）〜ステップ３１２（Ｓ３１２）までの処理を繰り返す。
【００９５】
ステップ３１４（Ｓ３１４）において、ＵＩ部２３０に表示リストを出力する。
そして、生成された表示リストはＵＩ装置２１２に出力され、このＵＩ装置２１２は、表示リストに基づいてレシピファイル一覧３２０を表示する。
【００９６】
なお、取得したレシピファイルに、対応する使用日時情報が登録されていないと判断された場合（Ｓ３０８）、「未使用」である旨の情報を使用日時表示領域３３６に対応する表示リストに追加する（Ｓ３１０）ようにしてもよい（図１１中、「Recipe F」参照）。
【００９７】
次に、ソート処理を実行する動作について説明する。
図１２は、操作部１４で実行されるレシピファイル管理プログラムによるレシピファイル一覧３２０のソート処理動作（Ｓ４０）を示すフローチャートである。
【００９８】
ステップ４０２（Ｓ４０２）において、ＵＩ装置２１２を介し、タブ（本例では、ファイル名タブ３２２、更新日時タブ３２４、使用日時タブ３２６のいずれか）が押下げられたか否かが判定される。
タブが押下げられている場合は、ステップ４０４（Ｓ４０４）の処理に進み、押下げられていない場合は、ソート処理動作（Ｓ４０）を終了する。
【００９９】
ステップ４０４（Ｓ４０４）において、どのタブが押下げられたかが判定される。ファイル名タブ３２２が押下げられている場合は、ステップ４０６（Ｓ４０６）の処理に進み、更新日時タブ３２４が押下げられている場合は、ステップ４０８（Ｓ４０８）の処理に進み、使用日時タブ３２６が押下げられている場合は、ステップ４１０（Ｓ４１０）の処理に進む。
【０１００】
ステップ４０６（Ｓ４０６）において、ファイル名表示領域３３２に表示されるファイル名が、昇順又は降順となるように並び替えられる。なお、ファイル名タブ３２２を押下げる毎に、昇順と降順とを交互させるようにしてもよい。
【０１０１】
ステップ４０８（Ｓ４０８）において、更新日時表示領域３３４に表示される更新日時が、昇順又は降順となるように並び替えられる。なお、更新日時タブ３２４を押下げる毎に、昇順と降順とを交互させるようにしてもよい。
【０１０２】
ステップ４１０（Ｓ４１０）において、使用日時表示領域３３６に表示される使用日時が、昇順又は降順となるように並び替えられる。なお、使用日時タブ３２６を押下げる毎に、昇順と降順とを交互させるようにしてもよい。
【０１０３】
その後、ファイル名等いずれかについて昇順又は降順に並び替えられた表示リストが、ＵＩ装置２１２に対して出力される（Ｓ３１４）。
【０１０４】
次に、レシピファイルを削除する動作について説明する。
図１３は、操作部１４で実行されるレシピファイル管理プログラムによるレシピファイルの削除動作（Ｓ５０）を示すフローチャートである
【０１０５】
レシピファイル一覧の表示動作（Ｓ３０）により、ＵＩ装置２１２にレシピファイル一覧３２０が表示される。
【０１０６】
ステップ５０２（Ｓ５０２）において、ＵＩ装置２１２を介して、キャンセルボタン３２８が押下げられたか否かが判定される。キャンセルボタン３２８が押下げられていない場合は、ソート処理動作（Ｓ４０）に進み、押下げられている場合は、レシピファイルの削除動作（Ｓ５０）を終了する。
【０１０７】
ソート処理動作（Ｓ４０）の実行後、ステップ５０４（Ｓ５０４）において、ＵＩ装置２１２を介して、レシピファイル選択領域が押下げられたか否かが判定される。レシピファイル選択領域が押下げられている場合は、ステップ５０６（Ｓ５０６）の処理に進み、押下げられていない場合は、ステップ５０２（Ｓ５０２）の処理に進む。
【０１０８】
ステップ５０６（Ｓ５０６）において、ステップ５０４（Ｓ５０４）で押下げられたレシピファイルが、既に押下げられているものであるか否かが判定される。既に押下げられているものでない場合は、ステップ５０８（Ｓ５０８）の処理に進み、既に押下げられているものである場合は、ステップ５１０（Ｓ５１０）の処理に進む。
【０１０９】
ステップ５０８（Ｓ５０８）において、ステップ５０４で押下げられたレシピファイルが選択される。
【０１１０】
ステップ５１０（Ｓ５１０）において、ステップ５０４で押下げられたレシピファイルの選択が解除される。
【０１１１】
このように、既に押下げられている（選択されている）レシピファイルを再度押下げることで、その選択が解除される構成となっている。
【０１１２】
ステップ５１２（Ｓ５１２）において、選択されているレシピファイルの有無が判定される。選択されているレシピファイルがある場合は、ステップ５１４（Ｓ５１４）の処理に進み、選択されているレシピファイルがない場合は、ステップ５０２（Ｓ５０２）の処理に進む。
【０１１３】
ステップ５１４（Ｓ５１４）において、削除ボタン３３０が押下げられたか否かが判定される。削除ボタン３３０が押下げられている場合は、ステップ５１６（Ｓ５１６）の処理に進み、押下げられていない場合は、ステップ５０２（Ｓ５０２）の処理に進む。
【０１１４】
ステップ５１６（Ｓ５１６）において、ステップ５１２（Ｓ５１２）で選択されていると判定したレシピファイルが削除される。
【０１１５】
このように、操作者は、例えば使用日時の日付順にレシピファイルを並び替え、使用日時順に視認し易くした上で、削除する対象を選択することができるようになっている。
【０１１６】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
図１４は、第２実施形態における、操作部１４と主制御部１６間の情報の処理動作（Ｓ１０´）を示すフローチャートである。
第１実施形態では、操作部１４は、主制御部１６からレシピファイルを送信する要求を受け付けたとき、レシピファイルを更新していたのに対し（Ｓ１０６）、第２実施形態では、操作部１４は、主制御部１６から基板処理が完了した通知を受けたとき、レシピファイルを更新する構成となっている。
【０１１７】
ステップ１０４（Ｓ１０４）の処理後、操作部１４は、主制御部１６に対し、対応するレシピファイルを送信する（Ｓ１０８）。
そして、ステップ１１２（Ｓ１１２）の処理後、ステップ１２０（Ｓ１２０）において、操作部１４は、レシピファイルを更新する。具体的には、操作部１４は、主制御部１６から基板処理が完了した通知を受け付けたとき、この通知を受け付けた日時をこのレシピファイルに対応させて記憶する。
【０１１８】
その後、操作部１４は、基板処理が完了したことを表示する（Ｓ１１４）。
【０１１９】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
図１５は、第３実施形態における、操作部１４で実行されるレシピファイル管理プログラムによるレシピファイルの削除動作（Ｓ７０）を示すフローチャートである。
【０１２０】
第３実施形態において、レシピファイルＤＢは、レシピファイルの記憶量が所定の値以上（あるいは、メモリの空き容量が所定以下）になると、レシピファイルを削除することを要求する（レシピファイル削除要求）。
レシピファイル削除要求があると、使用日時情報に基づいて、例えば日付の最も古いものを削除する。
【０１２１】
ステップ７０２（Ｓ７０２）において、レシピファイルＤＢは、レシピファイルについての記憶量が所定値以上であるか否かを判定する。記憶量が所定値以上である場合は、ステップ７０４（Ｓ７０４）の処理に進み、記憶量が所定値以上でない場合は、処理を終了する。
【０１２２】
ステップ７０４（Ｓ７０４）において、レシピファイルＤＢは、レシピファイル削除要求を出力する。
【０１２３】
ステップ７０６（Ｓ７０６）において、使用履歴情報３００から、使用日時情報に基づいてレシピファイルが検索される。
【０１２４】
ステップ７０８（Ｓ７０８）において、検索されたレシピファイルに対応する使用日時情報の日付が最も古いものであるか否かが判定される。使用日時情報の日付が最も古いものである場合は、ステップ７１０（Ｓ７１０）の処理に進み、最も古いものでない場合は、ステップ７０６（Ｓ７０６）の処理に進む。
【０１２５】
ステップ７１０（Ｓ７１０）において、削除の対象となるレシピファイルのレシピファイル情報が削除される。本例においては、日付が最も古い使用日時情報に対応するレシピファイルを削除する。
【０１２６】
このように、レシピファイルＤＢのレシピファイルの記憶量が所定の値以上となった場合に、使用日時に基づいてレシピファイルが削除される構成となっている。
本実施形態においては、削除するレシピファイルを操作者が選択する手間を省くことができる。
【０１２７】
上記実施形態においては、使用日時情報に基づいてレシピファイルを管理（使用日時情報の更新、あるいはレシピファイルの削除等）する構成について説明したが、これに限らず、使用日時情報に加えて又は代えて、レシピファイルに対応する処理条件の使用頻度に基づいて、レシピファイルを管理するようにしてもよい。
処理条件の使用頻度としては、例えば、その処理条件で基板処理した累積回数や、一定の期間内にその処理条件で基板処理した回数等が挙げられる。
【０１２８】
上記実施形態においては、枚葉式の基板処理装置について説明したが、これに限らず、縦型装置や横型装置を含むバッチ式の装置にも適用することができる。
【０１２９】
基板処理装置は、半導体製造装置だけでなく、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）装置等のようなガラス基板を処理する装置にも適用することができる。また、基板処理装置は、露光装置、リソグラフィ装置、塗布装置、プラズマを利用したＣＶＤ装置等にも適用することができる。
成膜処理には、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）、ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）、酸化膜や窒化膜等を形成する処理、及び、金属を含む膜を形成する処理等が含まれる。
【０１３０】
［本発明の好ましい態様］
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。
【０１３１】
本発明の一態様によれば、基板の処理を指示する指示手段と、基板を処理する処理条件を規定したデータと、前記指示手段の指示とに従い、前記処理条件に基づいて前記基板を処理するよう制御する制御手段と、前記処理条件を規定したデータの使用に関する情報を更新する使用情報更新手段と、前記データの使用に関する情報を少なくとも含む処理情報を記憶する記憶手段と、を有する基板処理装置が提供される。
【０１３２】
好ましくは、処理条件の要求を受付ける要求受付手段をさらに有し、この要求受付手段が処理条件の要求を受付けたとき、前記使用情報更新手段は、処理条件の使用に関する情報を更新する。
【０１３３】
好ましくは、基板の処理が完了した完了報告を受付ける完了受付手段をさらに有し、この完了受付手段が完了報告を受付けたとき、前記使用情報更新手段は、処理条件の使用に関する情報を更新する。
【０１３４】
好ましくは、使用に関する情報は、対応する処理条件を使用した日時である。
【０１３５】
好ましくは、前記記憶手段に記憶された情報量を判定する判定手段と、前記判定手段による判定結果に基づいて、前記記憶手段から処理情報を削除する削除手段と、をさらに有する。
【０１３６】
本発明の他の態様によれば、基板を処理する処理条件が規定されたレシピファイルと、このレシピファイルが登録又は更新された登録更新日時、及びこのレシピファイルを使用した使用日時、を少なくとも含む処理情報を記憶する記憶手段と、処理情報を表示する表示手段と、を有する基板処理装置の表示方法であって、前記レシピファイルと、登録更新日時及び使用日時とを対応させて表示する基板処理装置の表示方法が提供される。
【０１３７】
本発明の他の態様によれば、基板の処理を指示する工程と、基板を処理するレシピファイルと、このレシピファイルの使用に関する情報とを少なくとも含む処理情報を記憶する工程と、前記指示手段の指示に基づいて、処理条件を要求する処理条件要求工程と、前記処理条件要求手段から処理条件が要求された場合に、このレシピファイルの使用に関する情報を更新する工程と、を有する半導体装置の製造方法が提供される。
【０１３８】
好ましくは、基板の処理が完了した完了報告を受付ける工程、をさらに有し、完了報告を受付けたとき、レシピファイルの使用に関する情報を更新する。
【符号の説明】
【０１３９】
１    基板処理システム
２    ホスト装置
１０    基板処理装置
１４    操作部
１６    主制御部
１８    ウエハ
２２    ロードロック機構
２４    第２の搬送機構
２６    プロセス機構
６８    プラズマ処理室
７０    処理室
７２    プラズマ発生室
７６    サセプタ
３００    使用履歴情報
３０２    ファイル名領域
３０４    使用日時領域
３２０    レシピファイル一覧
３２２    ファイル名タブ
３２４    更新日時タブ
３２６    使用日時タブ
３２８    キャンセルボタン
３３０    削除ボタン
３３２    ファイル名表示領域
３３４    更新日時表示領域
３３６    使用日時表示領域
【図１】
2011238823.tif 000003
【図２】
2011238823.tif 000004
【図３】
2011238823.tif 000005
【図４】
2011238823.tif 000006
【図５】
2011238823.tif 000007
【図６】
2011238823.tif 000008
【図７】
2011238823.tif 000009
【図８】
2011238823.tif 000010
【図９】
2011238823.tif 000011
【図１０】
2011238823.tif 000012
【図１１】
2011238823.tif 000013
【図１２】
2011238823.tif 000014
【図１３】
2011238823.tif 000015
【図１４】
2011238823.tif 000016
【図１５】
2011238823.tif 000017