(57)【要約】      （修正有）【課題】外部端子電極とシールド層とが電気的にショートすることを防止することが可能な電子部品モジュールの製造方法及び電子部品モジュールを提供する。【解決手段】複数の電子部品１２、１３を実装した複数の電子部品モジュール１００が形成された集合基板の表面を封止樹脂にて封止し、電子部品モジュール１００の境界部分に集合基板を切断する位置まで切り込まれている切り込み部と、切り込み部における集合基板の裏面側から所定の位置まで絶縁樹脂を付加したマスキング部とを形成する。集合基板を封止した封止樹脂の天面及び切り込み部を導電材料で被覆し、集合基板を個々の電子部品モジュール１００に個片化し、電子部品モジュール１００の天面と側面の一部にシールド層１５を形成する。【選択図】図１
2011151372.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品を実装した複数の電子部品モジュールが形成された集合基板の表面を封止樹脂にて封止する第１工程と、
前記電子部品モジュールの境界部分に前記集合基板を切断する位置まで切り込まれている切り込み部と、前記切り込み部における前記集合基板の裏面側から所定の位置まで絶縁樹脂を付加したマスキング部とを形成する第２工程と、
前記集合基板を封止した封止樹脂の天面及び前記切り込み部を導電材料で被覆する第３工程と、
前記集合基板を個々の前記電子部品モジュールに個片化する第４工程と
を含むことにより、前記電子部品モジュールの天面と側面の一部にシールド層を形成することを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記第２工程において、
前記電子部品モジュールの境界部分に形成する前記切り込み部が、前記集合基板の裏面から前記所定の位置まで切り込まれている第１切り込み部と、前記集合基板を封止した封止樹脂の天面から前記第１切り込み部の底面部が露出する位置まで切り込まれている第２切り込み部とにより形成され、
前記第１切り込み部に絶縁樹脂を充填して埋め込み部を形成した後に、前記第２切り込み部を形成することにより前記マスキング部が形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記第２工程において、
前記電子部品モジュールの境界部分に形成する前記切り込み部は、前記集合基板を封止した封止樹脂の天面から前記集合基板の裏面まで切り込まれている第１天面切り込み部と、前記集合基板を封止した封止樹脂の天面から前記所定の位置まで切り込まれている第２天面切り込み部とにより形成され、
前記第１天面切り込み部に絶縁樹脂を充填した後に、前記第２天面切り込み部を形成することで、前記マスキング部が形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記第２工程において、
前記集合基板の裏面に絶縁樹脂を塗布して絶縁樹脂層を形成しつつ、前記第１切り込み部又は前記第１天面切り込み部に前記絶縁樹脂を充填することを特徴とする請求項２又は３に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記第２工程において、
前記集合基板の裏面にシート状の絶縁樹脂を貼り付けて絶縁樹脂層を形成し、形成した絶縁樹脂層に圧力を、又は圧力及び熱を加えて、前記第１切り込み部又は前記第１天面切り込み部に前記絶縁樹脂層の一部を入り込ませて前記絶縁樹脂を充填することを特徴とする請求項２又は３に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記シート状の絶縁樹脂は、前記集合基板から個々の前記電子部品モジュールに分割することが可能な長さに延伸できることを特徴とする請求項５に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項７】
前記集合基板の裏面に、前記集合基板から個々の前記電子部品モジュールに分割することが可能な長さに延伸できる粘着性シートを貼り付けることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項８】
前記第３工程において、
前記集合基板を封止した封止樹脂の天面及び前記切り込み部に印刷法、もしくは真空印刷法を用いて導電性樹脂を塗布し、
前記第４工程において、
個片化後に塗布した前記導電性樹脂を硬化することで、前記シールド層を形成することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項９】
前記第３工程において、
前記集合基板を封止した封止樹脂の天面を覆うようにシート状の導電性樹脂、変形可能な材料を順に載置し、載置した前記変形可能な材料を介して、前記シート状の導電性樹脂に圧力を、又は圧力及び熱を加えることで、前記シールド層を形成することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項１０】
前記第３工程において、
前記集合基板を封止した封止樹脂の天面及び前記マスキング部が形成された前記切り込み部に、導電材料をスパッタリング又は蒸着する、もしくは導電性樹脂をスプレー塗布することで、前記シールド層を形成することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項１１】
回路基板を準備する第１工程と、
複数の電子部品を実装した回路基板の表面を封止樹脂にて封止する第２工程と、
前記回路基板の側面を絶縁樹脂で、前記回路基板の裏面側から所定の位置まで覆うことでマスキング部を形成する第３工程と、
前記回路基板を封止した封止樹脂の天面及び前記マスキング部を除く前記回路基板の側面を導電材料で被覆することでシールド層を形成する第４工程と
を含むことを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の電子部品モジュールの製造方法を用いて製造されたものであることを特徴とする電子部品モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電子部品からなる電子部品モジュールであって、側面の一部及び天面を導電性樹脂で被覆してある電子部品モジュールの製造方法及び該製造方法を用いて製造した電子部品モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品モジュールを製造する場合、各種の電子部品を実装した集合基板の裏面にスクライブシートを貼り付け、ダイシングラインに沿って集合基板を表面からダイシングすることにより、個々の電子部品モジュールごとに集合基板を切断する。分割された個々の電子部品モジュールはスクライブシートに貼り付けられているので、集合状態を維持することができる。次に、電子部品モジュールの天面及び電子部品モジュールとして切り出す境界部分に未硬化の封止樹脂を塗布して封止樹脂層を形成する。形成した封止樹脂層を半硬化状態にして、スクライブシートを延伸することにより、個々の電子部品モジュールに個片化する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−００７６５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示してある電子部品モジュールの製造方法では、形成した封止樹脂層を半硬化状態にしてスクライブシートを延伸するので、個々の電子部品モジュールの側面に封止樹脂層が形成された状態を維持して個片化することができる。
【０００５】
しかし、スクライブシートを延伸する前に、集合基板を表面からダイシングすることにより、個々の電子部品モジュールごとに集合基板を切断するため、電子部品モジュールの天面及び電子部品モジュールとして切り出す境界部分に未硬化の封止樹脂を塗布した場合、電子部品モジュールの側面の全てに封止樹脂層が形成される。
【０００６】
同様に、電子部品モジュールを導電材料で被覆してシールド層を形成する場合にも、電子部品モジュールの側面の全てにシールド層が形成される。
【０００７】
電子部品モジュールの側面の全てにシールド層が形成された場合、集合基板の裏面に設けてある外部端子電極とシールド層との距離が短く、外部端子電極と、該電子部品モジュールが実装される電子機器等の基板上の電極とをハンダ等により接合した場合に外部端子電極とシールド層とが電気的にショートするという問題があった。
【０００８】
本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであり、外部端子電極とシールド層とが電気的にショートすることを防止することが可能な電子部品モジュールの製造方法及び電子部品モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために第１発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、複数の電子部品を実装した複数の電子部品モジュールが形成された集合基板の表面を封止樹脂にて封止する第１工程と、前記電子部品モジュールの境界部分に前記集合基板を切断する位置まで切り込まれている切り込み部と、前記切り込み部における前記集合基板の裏面側から所定の位置まで絶縁樹脂を付加したマスキング部とを形成する第２工程と、前記集合基板を封止した封止樹脂の天面及び前記切り込み部を導電材料で被覆する第３工程と、前記集合基板を個々の前記電子部品モジュールに個片化する第４工程とを含むことにより、前記電子部品モジュールの天面と側面の一部にシールド層を形成する。
【００１０】
第１発明では、切り込み部における集合基板の裏面側から所定の位置まで絶縁樹脂を付加したマスキング部を形成するので、マスキング部が形成されていた電子部品モジュールの側面にシールド層が形成されず、集合基板の裏面に設けてある外部端子電極とシールド層との距離が長くなり、外部端子電極と電子機器等の基板上の電極とをハンダ等により接合した場合に外部端子電極とシールド層とが電気的にショートすることを防止することができる。さらに、集合基板は、個々の電子部品モジュールごとに分割されているが、集合基板に比べて剛性の低いマスキング部により接続されることにより集合状態を維持しているので、集合基板を途中まで切断（ハーフカット）した場合のように集合基板に反りが生じ難く、集合基板を封止した封止樹脂の天面を研磨する等の処理において、集合基板を封止した封止樹脂の天面を精度良く削ることができる。
【００１１】
また、第２発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、第１発明に備える前記第２工程において、前記電子部品モジュールの境界部分に形成する前記切り込み部が、前記集合基板の裏面から前記所定の位置まで切り込まれている第１切り込み部と、前記集合基板を封止した封止樹脂の天面から前記第１切り込み部の底面部が露出する位置まで切り込まれている第２切り込み部とにより形成され、前記第１切り込み部に絶縁樹脂を充填して埋め込み部を形成した後に、前記第２切り込み部を形成することにより前記マスキング部が形成される。
【００１２】
第２発明では、第１切り込み部に絶縁樹脂を充填して埋め込み部を形成した後に、第２切り込み部を形成することによりマスキング部が形成されるので、第１切り込み部に絶縁樹脂を充填するだけで、集合基板の裏面側から所定の位置までマスキング部を容易に形成することができる。また、集合基板がＬＴＣＣ（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ）基板等のように脆性な材質の基板である場合、第１切り込み部を基板焼成前に形成しておくことで、焼成後の集合基板を途中まで切断（ハーフカット）するときに発生するクラックや欠けが集合基板に生じ難い。さらに、第２切り込み部は、集合基板を完全に切断（フルカット）することで形成できるので、集合基板を途中まで切断（ハーフカット）した場合のようなクラックや欠けが集合基板に生じ難い。
【００１３】
また、第３発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、第１発明に備える前記第２工程において、前記電子部品モジュールの境界部分に形成する前記切り込み部は、前記集合基板を封止した封止樹脂の天面から前記集合基板の裏面まで切り込まれている第１天面切り込み部と、前記集合基板を封止した封止樹脂の天面から前記所定の位置まで切り込まれている第２天面切り込み部とにより形成され、前記第１天面切り込み部に絶縁樹脂を充填した後に、前記第２天面切り込み部を形成することで、前記マスキング部が形成される。
【００１４】
第３発明では、第１天面切り込み部に絶縁樹脂を充填した後に、第２天面切り込み部を形成することで、マスキング部が形成されるので、第１天面切り込み部に充填する絶縁樹脂の量を精度良く制御しなくとも、集合基板の裏面側から所定の位置までマスキング部を容易に形成することができる。また、第１天面切り込み部は、集合基板を完全に切断（フルカット）するので、集合基板がＬＴＣＣ基板等のように脆性な材質の基板であっても、集合基板を途中まで切断（ハーフカット）した場合のようなクラックや欠けが集合基板に生じ難い。
【００１５】
また、第４発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、第２発明又は第３発明に備える前記第２工程において、前記集合基板の裏面に絶縁樹脂を塗布して絶縁樹脂層を形成しつつ、前記第１切り込み部又は前記第１天面切り込み部に前記絶縁樹脂を充填する。
【００１６】
第４発明では、集合基板の裏面に絶縁樹脂を塗布して絶縁樹脂層を形成しつつ、第１切り込み部又は第１天面切り込み部に絶縁樹脂を充填するので、同一の工程で絶縁樹脂層と埋め込み部とを形成することができ、絶縁樹脂層と埋め込み部とが一体に形成されていることにより、電子部品モジュールに個片化した場合に、電子部品モジュールへの埋め込み部の付着を防止することができる。
【００１７】
また、第５発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、第２発明又は第３発明に備える前記第２工程において、前記集合基板の裏面にシート状の絶縁樹脂を貼り付けて絶縁樹脂層を形成し、形成した絶縁樹脂層に圧力を、又は圧力及び熱を加えて、前記第１切り込み部又は前記第１天面切り込み部に前記絶縁樹脂層の一部を入り込ませて前記絶縁樹脂を充填する。
【００１８】
第５発明では、絶縁樹脂層に圧力を、又は圧力及び熱を加えて、第１切り込み部又は第１天面切り込み部に絶縁樹脂層の一部を入り込ませて絶縁樹脂を充填するので、形成した絶縁樹脂層に加える圧力を、又は圧力及び熱を制御することで、集合基板の裏面側から所定の位置まで埋め込み部を容易に形成することができる。
【００１９】
また、第６発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、第５発明において、前記シート状の絶縁樹脂は、前記集合基板から個々の前記電子部品モジュールに分割することが可能な長さに延伸できる。
【００２０】
第６発明では、シート状の絶縁樹脂は、集合基板から個々の電子部品モジュールに分割することが可能な長さに延伸できるので、シート状の絶縁樹脂をエキスパンド装置等を用いて延伸することで、個々の電子部品モジュールに容易に個片化することが可能となる。
【００２１】
また、第７発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、第１乃至第５発明のいずれか一つにおいて、前記集合基板の裏面に、前記集合基板から個々の前記電子部品モジュールに分割することが可能な長さに延伸できる粘着性シートを貼り付ける。
【００２２】
第７発明では、集合基板の裏面に、集合基板から個々の電子部品モジュールに分割することが可能な長さに延伸できる粘着性シートを貼り付けるので、粘着性シートをエキスパンド装置等を用いて延伸することで、個々の電子部品モジュールに容易に個片化することが可能となる。
【００２３】
また、第８発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、第１乃至第７発明のいずれか一つの発明に備える前記第３工程において、前記集合基板を封止した封止樹脂の天面及び前記切り込み部に印刷法、もしくは真空印刷法を用いて導電性樹脂を塗布し、前記第４工程において、個片化後に塗布した前記導電性樹脂を硬化することで、前記シールド層を形成する。
【００２４】
第８発明では、個片化後に塗布した導電性樹脂を硬化することで、シールド層を形成するので、フルカットで個片化する際のカット幅を考慮して、切り込み部の幅を大きくする必要が無いため、集合基板上での電子部品モジュールの取個数を増やし、塗布する導電性樹脂の量を減らして、安価に電子部品モジュールを製造することができる。
【００２５】
また、第９発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、第１乃至第７発明のいずれか一つの発明に備える前記第３工程において、前記集合基板を封止した封止樹脂の天面を覆うようにシート状の導電性樹脂、変形可能な材料を順に載置し、載置した前記変形可能な材料を介して、前記シート状の導電性樹脂に圧力を、又は圧力及び熱を加えることで、前記シールド層を形成する。
【００２６】
第９発明では、変形可能な材料を介して、シート状の導電性樹脂に圧力を、又は圧力及び熱を加えることで、シールド層を形成するので、導電性樹脂ペースト等を印刷してシールド層を形成するようにシールド層を形成する部分以外の部分に塗布する必要がなく材料の使用効率が高くなり、取り扱いが容易になるため、材料コスト及び加工コストを抑えて、安価に製造することができる。
【００２７】
また、第１０発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、第１乃至第７発明のいずれか一つの発明に備える前記第３工程において、前記集合基板を封止した封止樹脂の天面及び前記マスキング部が形成された前記切り込み部に、導電材料をスパッタリング又は蒸着する、もしくは導電性樹脂をスプレー塗布することで、前記シールド層を形成する。
【００２８】
第１０発明では、集合基板を封止した封止樹脂の天面及びマスキング部が形成された切り込み部に、導電材料をスパッタリング又は蒸着する、もしくは導電性樹脂をスプレー塗布することで、シールド層を形成するので、導電性樹脂ペースト等を印刷してシールド層を形成する場合に比べてマスキング部と集合基板との密着性が低くても、導電材料や導電性樹脂がマスキング部と集合基板との間に入り込むことがなく、シールド層を形成することができる。
【００２９】
上記目的を達成するために第１１発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、回路基板を準備する第１工程と、複数の電子部品を実装した回路基板の表面を封止樹脂にて封止する第２工程と、前記回路基板の側面を絶縁樹脂で、前記回路基板の裏面側から所定の位置まで覆うことでマスキング部を形成する第３工程と、前記回路基板を封止した封止樹脂の天面及び前記マスキング部を除く前記回路基板の側面を導電材料で被覆することでシールド層を形成する第４工程とを含む。
【００３０】
第１１発明では、回路基板の側面を絶縁樹脂で、回路基板の裏面側から所定の位置まで覆うことでマスキング部を形成し、回路基板を封止した封止樹脂の天面及びマスキング部を除く回路基板の側面を導電材料で被覆することでシールド層を形成するので、マスキング部が形成されていた電子部品モジュールの側面にシールド層が形成されず、回路基板の裏面に設けてある外部端子電極とシールド層との距離が長くなり、外部端子電極と電子機器等の基板上の電極とをハンダ等により接合した場合に外部端子電極とシールド層とが電気的にショートすることを防止することができる。
【００３１】
上記目的を達成するために第１２発明に係る電子部品モジュールは、第１乃至第１１発明のいずれか一つの電子部品モジュールの製造方法を用いて製造されたものである。
【００３２】
第１２発明では、第１乃至第１１発明のいずれか一つの電子部品モジュールの製造方法を用いて製造されたものであるので、マスキング部が形成されていた電子部品モジュールの側面にシールド層が形成されず、集合基板の裏面に設けてある外部端子電極とシールド層との距離が長くなり、外部端子電極と電子機器等の基板上の電極とをハンダ等により接合した場合に外部端子電極とシールド層とが電気的にショートすることを防止することができる。
【発明の効果】
【００３３】
上記構成によれば、電子部品モジュールの境界部分に集合基板を切断する位置まで切り込まれている切り込み部と、切り込み部における集合基板の裏面側から所定の位置まで絶縁樹脂を付加したマスキング部とを形成し、集合基板を封止した封止樹脂の天面及び切り込み部を導電材料で被覆し、集合基板を個々の電子部品モジュールに個片化して電子部品モジュールの天面と側面の一部にシールド層を形成するので、マスキング部が形成されていた電子部品モジュールの側面にシールド層が形成されず、集合基板の裏面に設けてある外部端子電極とシールド層との距離が長くなり、外部端子電極と電子機器等の基板上の電極とをハンダ等により接合した場合に外部端子電極とシールド層とが電気的にショートすることを防止することができる。さらに、集合基板は、個々の電子部品モジュールごとに分割されているが、集合基板に比べて剛性の低いマスキング部により接続されることにより集合状態を維持しているので、集合基板を途中まで切断（ハーフカット）した場合のように集合基板に反りが生じ難く、集合基板を封止した封止樹脂の天面を研磨する等の処理において、集合基板を封止した封止樹脂の天面を精度良く削ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの側面に形成されている埋め込み部（マスキング部）について説明するための断面図である。
【図４】本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図５】本発明の実施の形態３に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図６】本発明の実施の形態４に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図７】本発明の実施の形態５に係る電子部品モジュールの構成を示す断面図である。
【図８】本発明の実施の形態５に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図９】本発明の実施の形態６に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態７に係る電子部品モジュールの構成を示す断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態７に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態８に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００３６】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの構成を示す断面図である。本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュール１００は、一例として１０．０ｍｍ×１０．０ｍｍ×１．２ｍｍの直方体形状をしており、セラミック、ガラス、エポキシ樹脂等からなる回路基板１１と、回路基板１１の上面に載置されている半導体素子、コンデンサ、抵抗、ＳＡＷフィルタ等の電子部品１２、１３とを備えている。
【００３７】
回路基板１１は、例えば上面が長方形である厚さ略０．５ｍｍの樹脂基板である。回路基板１１の表面には、電子部品１２、１３との接合パッド（電極パッド）を兼ねた信号パターン（図示せず）を備え、回路基板１１の側方から露出している接地用電極１６が設けてある。回路基板１１の信号パターンと各半導体素子、コンデンサ、抵抗等の電子部品１２、１３の端子とは、ボンディングワイヤ、ハンダ等により接合されている。回路基板１１の下面には、電子機器等の基板上の電極と電気的に接続する外部端子電極１７が設けてある。
【００３８】
回路基板１１及び電子部品１２、１３を覆うように回路基板１１の上面に封止樹脂による封止樹脂層１４が形成されている。封止樹脂層１４の天面及び側面には、電子部品１２、１３を電界ノイズ及び電磁波ノイズからシールドするシールド層１５が形成されている。シールド層１５は、回路基板１１に設けた接地用電極１６と電気的に接続されているが、回路基板１１の下面まで届くように形成されていない。シールド層１５が回路基板１１の下面まで届くように形成されていないことで、外部端子電極１７とシールド層１５との距離が長くなり、外部端子電極１７と電子機器等の基板上の電極とをハンダ等により接合した場合に外部端子電極１７とシールド層１５とが電気的にショートすることを防止することができる。
【００３９】
図２は、本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュール１００の製造方法を説明するための断面図である。まず、図２（ａ）に示すように、電子部品モジュール１００として切り出す境界部分において、回路基板を複数切り出すことが可能な集合基板１０の内部まで、ダイサー装置等を用いて外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の裏面に第１切り込み部１８を除去形成する。また、第１切り込み部１８は、外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の裏面から、回路基板１１に設けてある接地用電極１６が露出しない位置（所定の位置）まで形成される。そのため、第１切り込み部１８の底面部１８ａから接地用電極１６は露出していない。集合基板の材質はＬＴＣＣ（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ）基板等のように脆性な材質でも良いが、この場合は焼成前に切り込み部を事前に形成しておくことが好ましい。これにより焼成後の脆性な材質の集合基板をハーフカットする必要が無く、クラックや欠けが生じることを防止できる。
【００４０】
次に、図２（ｂ）に示すように、集合基板１０に形成された第１切り込み部１８に絶縁樹脂を充填して、埋め込み部１９を形成する。第１切り込み部１８に絶縁樹脂を充填する方法として、例えば、印刷法、真空印刷法、ディスペンサー塗布法等を用いて、第１切り込み部１８に絶縁樹脂を塗布して、絶縁樹脂を第１切り込み部１８に充填する。
【００４１】
次に、図２（ｃ）に示すように、外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の裏面とは反対側の集合基板１０の表面に電子部品１２、１３を実装する。電子部品１２、１３が実装してある集合基板１０の表面には、電子部品１２、１３と集合基板１０とを電気的に接続するための接合パッド（図示せず）が備えてあり、当該接合パッドと電子部品１２、１３とをハンダ等で接合する。
【００４２】
次に、図２（ｄ）に示すように、封止樹脂層１４を形成する前に、外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の裏面に、後の工程で個々の電子部品モジュール１００に分割することが可能な長さに延伸できる粘着性シート２０（ダイサーシート）を貼り付ける。複数の電子部品１２、１３が実装してある集合基板１０の表面を覆うように、封止樹脂による封止樹脂層１４を形成する。封止樹脂層１４は、エポキシ樹脂等の液状の樹脂を、ディスペンサー塗布する、真空印刷塗布する、又はトランスファ成型方法等を用いることにより、一括して樹脂封止する。集合回路１０及び電子部品１２、１３が封止されることにより、絶縁層が形成される。
【００４３】
次に、図２（ｅ）に示すように、集合基板１０に形成してある第１切り込み部１８と対応する位置に、封止樹脂層１４の天面から埋め込み部１９が露出する位置まで、ダイサー装置等を用いて第２切り込み部２１を除去形成する。第１切り込み部１８及び第２切り込み部２１の幅は略同じである。第２切り込み部２１は、内壁の側面から接地用電極１６を確実に露出させることができ、後の工程で形成されるシールド層１５と接地用電極１６とを電気的に接続することができる。なお、第２切り込み部２１は、封止樹脂層１４の天面から埋め込み部１９が露出する位置（図２（ｄ）に示す第１切り込み部１８の底面部１８ａが露出する位置）まで形成してあるので、集合基板１０は完全に切断（フルカット）されていることになる。集合基板１０は、個々の電子部品モジュール１００に分割されているが、集合基板１０に比べて剛性の低い絶縁樹脂が充填してある埋め込み部１９により連結され、及び集合基板１０に比べて剛性の低い粘着性シート２０に貼り付けられていることにより集合状態を維持している。個々の電子部品モジュール１００が、埋め込み部１９及び粘着性シート２０により集合状態を維持していることで、集合基板１０に反りが生じ難い。集合基板１０を途中まで切断（ハーフカット）した場合のような反りは、本実施の形態１では生じることはない。また、集合基板１０を完全に切断（フルカット）するので、集合基板１０がＬＴＣＣ基板等のように脆性な材質の基板であっても、集合基板１０を途中まで切断（ハーフカット）した場合のようなクラックや欠けが集合基板１０に生じ難い。
【００４４】
次に、図２（ｆ）に示すように、集合基板１０を封止した封止樹脂層１４の天面を、平面研磨装置４０を用いて研磨して、封止樹脂層１４の一部を削る。封止樹脂層１４の一部を削ることで、電子部品モジュール１００を小型化・低背化することができる。なお、封止樹脂層１４を削る厚さは、集合基板１０に実装している複数の電子部品１２、１３の絶縁性を確保でき、複数の電子部品１２、１３が露出しない範囲とする。図２（ｆ）では、第２切り込み部２１を形成した後に封止樹脂層１４の天面を研磨しているが、封止樹脂硬化時の反りが小さい場合、封止樹脂層１４の天面を研磨した後に第２切り込み部２１を形成しても良い。
【００４５】
次に、図２（ｇ）に示すように、集合基板１０を封止した封止樹脂層１４の天面、及び埋め込み部１９が形成された第２切り込み部２１を被覆するように、ディスペンサー、ジェットディスペンサー、真空印刷装置等を用いて導電材料である導電性樹脂２２を塗布する。なお、第２切り込み部２１を形成した後の埋め込み部１９は、電子部品モジュール１００のそれぞれの側面の一部に導電性樹脂２２が塗布されないようにマスキングするマスキング部として機能する。つまり、第１切り込み部１８に絶縁樹脂を充填して埋め込み部１９を形成した後に、第２切り込み部２１を形成することによりマスキング部が形成される。埋め込み部１９（マスキング部）は、少なくとも、集合基板１０の裏面又は集合基板１０の裏面側の任意の位置（両方を含めて「集合基板１０の裏面側」という）から、回路基板１１に設けてある接地用電極１６が露出しない位置（所定の位置）まで絶縁樹脂が付加されていれば良い。埋め込み部１９（マスキング部）の裏面側の位置は集合基板１０の裏面と必ずしも一致している必要はない。導電性樹脂２２と接地用電極１６とが電気的に接続されることにより、実装された電子部品１２、１３の内部配線等に対するシールド性を確保することができる。導電性樹脂２２に含まれる導電性成分（フィラー）は、例えばＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉ等であり、導電性成分を包含する樹脂（バインダー）は、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等である。
【００４６】
次に、図２（ｈ）に示すように、エキスパンド装置等を用いて粘着性シート２０を延伸して個々の電子部品モジュール１００に分割し、分割した個々の電子部品モジュール１００を粘着性シート２０から剥離することで、電子部品モジュール１００に個片化する。粘着性シート２０を延伸する際、導電性樹脂２２は未硬化状態であるため、電子部品モジュール１００の境界部分において導電性樹脂２２も分離され、個片化された電子部品モジュール１００のそれぞれの側面の一部には導電性樹脂２２が塗布された状態が維持される。個片化された電子部品モジュール１００の天面及び側面の一部に塗布された導電性樹脂２２をオーブン等で加熱して硬化させて、シールド層１５を形成する。なお、電子部品モジュール１００の側面において、埋め込み部１９が形成されていた部分には導電性樹脂２２が塗布されていないため、シールド層１５が形成されていない。また、埋め込み部１９は、集合基板１０との接合力に比べて粘着性シート２０との接合力が強くなるような材料により構成されるため（例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド系樹脂、フェノール系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等）、粘着性シート２０を延伸すると、粘着性シート２０に貼り付いた状態で集合基板１０の側面から剥離される。
【００４７】
図３は、本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュール１００の側面に形成されている埋め込み部１９（マスキング部）について説明するための断面図である。図３（ａ）は、集合基板１０を封止した封止樹脂層１４の天面から埋め込み部１９が露出する位置まで第２切り込み部２１が形成された状態を示している。埋め込み部１９は、外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の裏面からの長さが“ａ”である。長さ“ａ”は、外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の裏面から接地用電極１６までの長さ“ｂ”より短いが、少なくとも５０μｍ以上ある。図３（ｂ）は、集合基板１０を封止した封止樹脂層１４の天面及び第２切り込み部２１が導電材料で被覆された状態を示しており、埋め込み部１９が形成してある第１切り込み部１８（図２（ａ）参照）には導電性樹脂２２が塗布されていない。そのため、図３（ｃ）に示すように、電子部品モジュール１００に個片化した場合、外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の裏面からの長さ“ａ”までの電子部品モジュール１００の側面は、シールド層１５が形成されない部分となる。電子部品モジュール１００の側面に付加された長さ“ａ”の絶縁樹脂がマスキング部として機能している。
【００４８】
以上のように本実施の形態１によれば、第１切り込み部１８に絶縁樹脂を充填して埋め込み部１９を形成した後に、第２切り込み部２１を形成することにより埋め込み部１９（マスキング部）が形成され、集合基板１０を封止した封止樹脂層１４の天面及び埋め込み部１９（マスキング部）が形成された第２切り込み部２１を導電材料で被覆してシールド層１５を形成した後、個々の電子部品モジュール１００に個片化する。そのため、埋め込み部１９（マスキング部）が形成された電子部品モジュール１００の側面にシールド層１５が形成されず、集合基板１０の裏面に設けてある外部端子電極１７とシールド層１５との距離が長くなり、外部端子電極１７と電子機器等の基板上の電極とをハンダ等により接合した場合に外部端子電極１７とシールド層１５とが電気的にショートすることを防止することができる。さらに、集合基板１０は、個々の電子部品モジュール１００に分割されているが、集合基板１０に比べて剛性の低い絶縁樹脂が充填してある埋め込み部１９により連結され、集合基板１０に比べて剛性の低い粘着性シート２０に貼り付けられていることにより集合状態を維持しているので、集合基板１０を途中まで切断（ハーフカット）した場合のように集合基板１０に反りが生じ難く、集合基板１０を封止した封止樹脂層１４の天面を研磨する等の処理において、封止樹脂層１４の天面を精度良く削ることができる。
【００４９】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュール１００は、実施の形態１と異なり、絶縁樹脂を塗布して絶縁樹脂層を形成しつつ、第１切り込み部１８に絶縁樹脂を充填することで埋め込み部１９を形成している。なお、本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュール１００の構成は、図１に示した実施の形態１に係る電子部品モジュール１００の構成と同一であるため、同一の符号を付することで詳細な説明は省略する。
【００５０】
図４は、本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュール１００の製造方法を説明するための断面図である。まず、図４（ａ）に示すように、電子部品モジュール１００として切り出す境界部分において、回路基板１１を複数切り出すことが可能な集合基板１０の内部まで、ダイサー装置等を用いて外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の裏面に第１切り込み部１８を除去形成する。第１切り込み部１８は、外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の裏面から、回路基板１１に設けてある接地用電極１６が露出しない位置まで形成される。そのため、第１切り込み部１８の底面部１８ａから接地用電極１６は露出していない。なお、第１切り込み部１８は、回路基板１１に設けてある接地用電極１６が露出せず、外部端子電極１７と後の工程で形成されるシールド層１５とが電気的にショートすることを防止することができる位置まで形成すれば良い。
【００５１】
次に、図４（ｂ）に示すように、集合基板１０に形成された第１切り込み部１８を含む、外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の裏面に絶縁樹脂を塗布して絶縁樹脂層２３を形成しつつ、第１切り込み部１８に絶縁樹脂を充填することで埋め込み部１９を形成する。絶縁樹脂層２３の厚み寸法は外部端子電極１７の厚み寸法より大きい。絶縁樹脂層２３は後の工程でエキスパンド装置等を用いて、実施の形態１で説明した粘着性シート２０のように個々の電子部品モジュール１００に分割することが可能な長さに延伸できることが望ましい。外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の裏面に絶縁樹脂を塗布する方法として、例えば、印刷法、真空印刷法、ディスペンサー塗布法等を用いる。なお、埋め込み部１９及び絶縁樹脂層２３を形成する方法は、絶縁樹脂を塗布する方法に限定されるものではなく、外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の裏面にシート状の絶縁樹脂を貼り付けて絶縁樹脂層２３を形成し、形成した絶縁樹脂層２３に圧力を、又は圧力及び熱を加えることにより、第１切り込み部１８に絶縁樹脂層２３の一部を入り込ませて絶縁樹脂を充填して埋め込み部１９を形成しても良い。なお、絶縁樹脂層２３に圧力を、又は圧力及び熱を加える方法は、ヒータプレス装置や真空ヒータプレス装置を用いる方法、ガスバリア性のあるパックに密閉後加圧オーブン(オートクレーブ)に投入する方法等がある。
【００５２】
図４（ｃ）乃至図４（ｈ）に示す処理は、実施の形態１で説明した図２（ｃ）乃至図２（ｈ）に示す処理と同じであるため、詳細な説明は省略する。なお、図４（ｈ）において、エキスパンド装置等を用いて粘着性シート２０及び絶縁樹脂層２３を延伸して個々の電子部品モジュール１００に分割し、分割した個々の電子部品モジュール１００を粘着性シート２０及び絶縁樹脂層２３から剥離することで、電子部品モジュール１００に個片化する。
【００５３】
以上のように本実施の形態２によれば、外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の裏面に絶縁樹脂を塗布して絶縁樹脂層２３を形成しつつ、第１切り込み部１８に絶縁樹脂を充填することで埋め込み部１９を形成するので、同一の工程で絶縁樹脂層２３と埋め込み部１９とを形成することができ、絶縁樹脂層２３と埋め込み部１９とが一体に形成されていることにより、電子部品モジュール１００に個片化した場合に、電子部品モジュール１００への埋め込み部１９の付着を防止することができる。
【００５４】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３に係る電子部品モジュール１００は、実施の形態２と異なり、外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の裏面に延伸できるシート状の絶縁樹脂を貼り付けて絶縁樹脂層を形成している。なお、本発明の実施の形態３に係る電子部品モジュール１００の構成は、図１に示した実施の形態１に係る電子部品モジュール１００の構成と同一であるため、同一の符号を付することで詳細な説明は省略する。
【００５５】
図５は、本発明の実施の形態３に係る電子部品モジュール１００の製造方法を説明するための断面図である。まず、図５（ａ）に示すように、電子部品モジュール１００として切り出す境界部分において、回路基板１１を複数切り出すことが可能な集合基板１０の内部まで、ダイサー装置等を用いて外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の裏面に第１切り込み部１８を除去形成する。また、第１切り込み部１８は、外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の裏面から、回路基板１１に設けてある接地用電極１６が露出しない位置まで形成される。そのため、第１切り込み部１８の底面部１８ａから接地用電極１６は露出していない。なお、第１切り込み部１８は、回路基板１１に設けてある接地用電極１６が露出せず、外部端子電極１７と後の工程で形成されるシールド層１５とが電気的にショートすることを防止することができる位置まで形成すれば良い。
【００５６】
次に、図５（ｂ）に示すように、外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の裏面にシート状の絶縁樹脂を貼り付けて絶縁樹脂層２４を形成し、形成した絶縁樹脂層２４に圧力を、又は圧力及び熱を加えることにより、第１切り込み部１８に絶縁樹脂層２４の一部を入り込ませて絶縁樹脂を充填して埋め込み部１９を形成する。ここで、シート状の絶縁樹脂にポリオレフィン系樹脂等の熱可塑性樹脂を用いることで、絶縁樹脂層２４は、実施の形態１で説明した粘着性シート２０のように個々の電子部品モジュール１００に分割することが可能な長さに延伸できる。そのため、絶縁樹脂層２４を、実施の形態１で説明した粘着性シート２０として機能させることができ、図５（ｈ）に示すように、エキスパンド装置等を用いて絶縁樹脂層２４を延伸して、個々の電子部品モジュール１００に分割し、分割した個々の電子部品モジュール１００を絶縁樹脂層２４から剥離することで、電子部品モジュール１００に個片化する。なお、絶縁樹脂層２４に圧力を、又は圧力及び熱を加える方法は、ヒータプレス装置や真空ヒータプレス装置を用いる方法、ガスバリア性のあるパックに密閉後加圧オーブン(オートクレーブ)に投入する方法等がある。
【００５７】
図５（ｃ）乃至図５（ｈ）に示す処理は、絶縁樹脂層２４を粘着性シート２０として機能させて、粘着性シート２０を用いずに電子部品モジュール１００を製造する以外は、実施の形態１で説明した図２（ｃ）乃至図２（ｈ）に示す処理と同じであるため、詳細な説明は省略する。
【００５８】
以上のように本実施の形態３によれば、外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の裏面に個々の電子部品モジュール１００に分割することが可能な長さに延伸できるシート状の絶縁樹脂を貼り付けて絶縁樹脂層２４を形成するので、粘着性シートが不要となり、材料コスト及び加工コストを抑えて、安価に製造することができる。
【００５９】
（実施の形態４）
本発明の実施の形態４に係る電子部品モジュール１００は、実施の形態３と異なり、切り込み部が、集合基板１０を封止した封止樹脂層１４の天面から絶縁樹脂層２４が露出する位置まで形成されている。なお、本発明の実施の形態４に係る電子部品モジュール１００の構成は、図１に示した実施の形態１に係る電子部品モジュール１００の構成と同一であるため、同一の符号を付することで詳細な説明は省略する。
【００６０】
図６は、本発明の実施の形態４に係る電子部品モジュール１００の製造方法を説明するための断面図である。まず、図６（ａ）に示すように、回路基板１１を複数切り出すことが可能な集合基板１０を準備する。準備した集合基板１０には、外部端子電極１７が設けてある。
【００６１】
次に、図６（ｂ）に示すように、外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の裏面に、シート状の絶縁樹脂を貼り付けて絶縁樹脂層２４を形成する。ここで、シート状の絶縁樹脂にポリオレフィン系樹脂等の熱可塑性樹脂を用いることで、絶縁樹脂層２４は、実施の形態１で説明した粘着性シート２０のように個々の電子部品モジュール１００に分割することが可能な長さに延伸できる。
【００６２】
次に、図６（ｃ）に示すように、複数の電子部品１２、１３が実装してある集合基板１０の表面を覆うように、封止樹脂による封止樹脂層１４を形成する。封止樹脂層１４は、エポキシ樹脂等の液状の樹脂を、ディスペンサー塗布する、真空印刷塗布する、又はトランスファ成型方法等を用いることにより、一括して樹脂封止する。集合回路１０及び電子部品１２、１３が封止されることにより、絶縁層が形成される。
【００６３】
次に、図６（ｄ）に示すように、電子部品モジュール１００として切り出す境界部分において、集合基板１０を封止した封止樹脂層１４の天面から絶縁樹脂層２４が露出する位置まで、ダイサー装置等を用いて切り込み部２５を除去形成する。なお、切り込み部２５は、集合基板１０を完全に切断（フルカット）している。集合基板１０は、個々の電子部品モジュール１００に分割されているが、集合基板１０に比べて剛性の低い絶縁樹脂層２４に貼り付けられていることにより集合状態を維持している。個々の電子部品モジュール１００が、絶縁樹脂層２４により集合状態を維持していることで、集合基板１０を途中まで切断（ハーフカット）した場合のように集合基板１０に反りが生じ難い。
【００６４】
次に、図６（ｅ）に示すように、絶縁樹脂層２４に圧力を、又は圧力及び熱を加えることにより、切り込み部２５に絶縁樹脂層２４の一部を入り込ませて絶縁樹脂を充填して埋め込み部１９を形成する。なお、絶縁樹脂層２４に圧力を、又は圧力及び熱を加える方法は、ヒータプレス装置や真空ヒータプレス装置を用いる方法、ガスバリア性のあるパックに密閉後加圧オーブン(オートクレーブ)に投入する方法等がある。絶縁樹脂層２４に加える圧力を、又は圧力及び熱を制御して、切り込み部２５に入り込ませる絶縁樹脂層２４の量を変更し、外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の裏面からの長さが調整された埋め込み部１９が形成される。
【００６５】
次に、図６（ｆ）に示すように、集合基板１０を封止した封止樹脂層１４の天面を、平面研磨装置４０を用いて研磨して、封止樹脂層１４の一部を削る。封止樹脂層１４の一部を削ることで、電子部品モジュール１００を小型化・低背化することができる。なお、封止樹脂層１４を削る厚さは、集合基板１０に実装している複数の電子部品１２、１３の絶縁性を確保でき、複数の電子部品１２、１３が露出しない範囲とする。
【００６６】
次に、図６（ｇ）に示すように、集合基板１０を封止した封止樹脂層１４の天面、及び埋め込み部１９が形成された切り込み部２５を被覆するように、ディスペンサー、ジェットディスペンサー、真空印刷装置等を用いて導電材料である導電性樹脂２２を塗布する。導電性樹脂２２と接地用電極１６とが電気的に接続されることにより、実装された電子部品１２、１３の内部配線等に対するシールド性を確保することができる。導電性樹脂２２に含まれる導電性成分（フィラー）は、例えばＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉ等であり、導電性成分を包含する樹脂（バインダー）は、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等である。
【００６７】
次に、図６（ｈ）に示すように、エキスパンド装置等を用いて絶縁樹脂層２４を延伸して、個々の電子部品モジュール１００に分割し、分割した個々の電子部品モジュール１００を絶縁樹脂層２４から剥離することで、電子部品モジュール１００に個片化する。絶縁樹脂層２４を延伸する際、導電性樹脂２２は未硬化状態であるため、個片化された電子部品モジュール１００のそれぞれの側面の一部には導電性樹脂２２が塗布された状態が維持される。個片化された電子部品モジュール１００の天面及び側面の一部に塗布された導電性樹脂２２をオーブン等で加熱して硬化させて、シールド層１５を形成する。なお、電子部品モジュール１００の側面において、埋め込み部１９が形成されていた部分には導電性樹脂２２が塗布されていないため、シールド層１５が形成されていない。また、埋め込み部１９は、絶縁樹脂層２４の一部が切り込み部２５に入り込むことで形成されているため、電子部品モジュール１００から絶縁樹脂層２４を取り除くことで、容易に電子部品モジュール１００の側面から剥離される。
【００６８】
以上のように本実施の形態４によれば、切り込み部２５は、集合基板１０を封止した封止樹脂層１４の天面から絶縁樹脂層２４が露出する位置（外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の裏面）まで形成されているので、切り込み部２５を実施の形態１乃至３のように外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の裏面に形成した切り込み部に対して位置合わせする必要がなく、集合基板１０を一度切り込む作業により形成することができ、作業コストを抑え、安価に製造することができる。また、切り込み部２５は、集合基板１０を完全に切断（フルカット）することで形成できるので、集合基板１０がＬＴＣＣ基板等のように脆性な材質の基板であっても、集合基板１０を途中まで切断（ハーフカット）した場合のようなクラックや欠けが集合基板１０に生じ難い。
【００６９】
（実施の形態５）
本発明の実施の形態５に係る電子部品モジュールは、実施の形態３と異なり、集合基板１０を封止した封止樹脂層１４の天面、及び埋め込み部１９が形成された第２切り込み部２１を覆うようにシート状の導電性樹脂、変形可能な材料であるシート状の絶縁樹脂を順に載置し、載置したシート状の絶縁樹脂を介して、シート状の導電性樹脂に圧力を、又は圧力及び熱を加えることで、シールド層１５を形成する。図７は、本発明の実施の形態５に係る電子部品モジュール２００の構成を示す断面図である。図７に示す電子部品モジュール２００には、シールド層１５の端部に凸部１５ａが形成されている。本発明の実施の形態５に係る電子部品モジュール２００の構成は、シールド層１５の端部に凸部１５ａが形成されている以外、図１に示した実施の形態１に係る電子部品モジュール１００の構成と同一であるため、同一の符号を付することで詳細な説明は省略する。
【００７０】
図８は、本発明の実施の形態５に係る電子部品モジュール２００の製造方法を説明するための断面図である。まず、図８（ａ）に示すように、電子部品モジュール２００として切り出す境界部分において、回路基板１１を複数切り出すことが可能な集合基板１０の内部まで、ダイサー装置等を用いて外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の裏面に第１切り込み部１８を除去形成する。また、第１切り込み部１８は、外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の裏面から、回路基板１１に設けてある接地用電極１６が露出しない位置まで形成される。そのため、第１切り込み部１８の底面部１８ａから接地用電極１６は露出していない。
【００７１】
次に、図８（ｂ）に示すように、外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の裏面にシート状の絶縁樹脂を貼り付けて絶縁樹脂層２４を形成し、形成した絶縁樹脂層２４に圧力を、又は圧力及び熱を加えることにより、第１切り込み部１８に絶縁樹脂層２４の一部を入り込ませて絶縁樹脂を充填して埋め込み部１９を形成する。ここで、シート状の絶縁樹脂にポリオレフィン系樹脂等の熱可塑性樹脂を用いることで、絶縁樹脂層２４は、実施の形態１で説明した粘着性シート２０のように個々の電子部品モジュール２００に分割することが可能な長さに延伸できる。なお、絶縁樹脂層２４に圧力を、又は圧力及び熱を加える方法は、ヒータプレス装置や真空ヒータプレス装置を用いる方法、ガスバリア性のあるパックに密閉後加圧オーブン(オートクレーブ)に投入する方法等がある。
【００７２】
次に、図８（ｃ）に示すように、複数の電子部品１２、１３が実装してある集合基板１０の表面を覆うように、封止樹脂による封止樹脂層１４を形成する。封止樹脂層１４は、エポキシ樹脂等の液状の樹脂を、ディスペンサー塗布する、真空印刷塗布する、又はトランスファ成型方法等を用いることにより、一括して樹脂封止する。集合回路１０及び電子部品１２、１３が封止されることにより、絶縁層が形成される。
【００７３】
次に、図８（ｄ）に示すように、集合基板１０に形成してある第１切り込み部１８と対応する位置に、封止樹脂層１４の天面から埋め込み部１９が露出する位置（図８（ｃ）に示す第１切り込み部１８の底面部１８ａが露出する位置）まで、ダイサー装置等を用いて第２切り込み部２１を除去形成する。第１切り込み部１８及び第２切り込み部２１の幅は略同じである。第２切り込み部２１は、内壁の側面から接地用電極１６を確実に露出させることができ、後の工程で形成されるシールド層１５と電気的に接続することができる。なお、第２切り込み部２１は、集合基板１０を封止した封止樹脂層１４の天面から埋め込み部１９が露出する位置まで形成してあるので、集合基板１０を完全に切断（フルカット）している。
【００７４】
次に、図８（ｅ）に示すように、集合基板１０を封止した封止樹脂層１４の天面を、平面研磨装置４０を用いて研磨して、封止樹脂層１４の一部を削る。封止樹脂層１４の一部を削ることで、電子部品モジュール２００を小型化・低背化することができる。なお、封止樹脂層１４を削る厚さは、集合基板１０に実装している複数の電子部品１２、１３の絶縁性を確保でき、複数の電子部品１２、１３が露出しない範囲とする。
【００７５】
次に、図８（ｆ）に示すように、集合基板１０を封止した封止樹脂層１４の天面、及び埋め込み部１９が形成された第２切り込み部２１を覆うようにシート状の導電性樹脂２６、変形可能な材料であるシート状の絶縁樹脂２７を順に載置する。シート状の導電性樹脂２６に含まれる導電性成分（フィラー）は、例えばＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉ等であり、導電性成分を含有する樹脂（バインダー）としては、例えばエポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂（以上は熱硬化性樹脂）、ポリオレフィン系樹脂（熱可塑性樹脂）等、加熱により、所定の温度範囲で軟化する樹脂である。以下、熱硬化性樹脂を例に説明する。また、シート状の絶縁樹脂２７は、加圧に対して導電性樹脂２６よりも変形量が大きい材料、例えばシリコン系樹脂である。
【００７６】
次に、図８（ｇ）に示すように、ヒータプレス装置２８を用いてシート状の導電性樹脂２６及びシート状の絶縁樹脂２７が載置された集合基板１０に圧力を、又は圧力及び熱を加える。ヒータプレス装置２８は、集合基板１０を封止した封止樹脂層１４の天面側から集合基板１０の鉛直方向に圧力（例えば、１〜５ＭＰａ程度）を加える。そして、圧力とともに熱（例えば、８０〜１５０℃程度）を加えることにより、封止樹脂層１４の天面及び第２切り込み部２１を覆うように載置されたシート状の導電性樹脂２６及びシート状の絶縁樹脂２７が軟化して変形又は流動し、第２切り込み部２１に入り込む。第２切り込み部２１に入り込んだ導電性樹脂２６は接地用電極１６と接触して電気的に接続する。また、第２切り込み部２１の側面、底面及び封止樹脂層１４の天面上で導電性樹脂２６が薄膜状態となり、シールド層１５が形成される。なお、シート状の絶縁樹脂２７は、シールド層１５が形成された後に取り除かれる。
【００７７】
次に、図８（ｈ）に示すように、切り込み部２１の形成に用いた刃幅より狭い刃幅のダイサー装置等を用いてシールド層１５及び埋め込み部１９を切断し、絶縁樹脂層２４を途中まで切断して、個々の電子部品モジュール２００に分割し、分割した個々の電子部品モジュール２００を絶縁樹脂層２４から剥離することで、電子部品モジュール２００に個片化する。なお、電子部品モジュール２００の側面において、埋め込み部１９が形成されていた部分には導電性樹脂２６が入り込まないため、シールド層１５が形成されていない。また、埋め込み部１９は、絶縁樹脂層２４の一部が第１切り込み部１８に入り込むことで形成されているため、電子部品モジュール２００から絶縁樹脂層２４を取り除くことで、容易に電子部品モジュール２００の側面から剥離される。さらに、第１切り込み部１８及び第２切り込み部２１の形成に用いるダイサー装置等の刃幅に比べて、狭い刃幅を用いてシールド層１５及び埋め込み部１９を切断することにより、シールド層１５の端部に凸部１５ａが形成される。
【００７８】
以上のように本実施の形態５によれば、集合基板１０を封止した封止樹脂層１４の天面、及び埋め込み部１９が形成された第２切り込み部２１を覆うようにシート状の導電性樹脂２６、変形可能な材料であるシート状の絶縁樹脂２７を順に載置し、載置したシート状の絶縁樹脂２７を介して、シート状の導電性樹脂２６に圧力を、又は圧力及び熱を加えることで、シールド層１５を形成するので、導電性樹脂ペースト等を印刷してシールド層１５を形成する場合に比べて材料の使用効率が高く、取り扱いが容易になるため、材料コスト及び加工コストを抑えて、安価に製造することができる。なお、第１切り込み部１８及び第２切り込み部２１の幅は、ヒータプレス装置２８を用いてシート状の導電性樹脂２６及びシート状の絶縁樹脂２７が載置された集合基板１０に圧力を、又は圧力及び熱を加えて、シート状の導電性樹脂２６が第２切り込み部２１に入り込むことが可能な幅であれば良く、図８に示す第１切り込み部１８及び第２切り込み部２１では、図２に示す第１切り込み部１８及び第２切り込み部２１に比べて幅を広く形成している。
【００７９】
（実施の形態６）
本発明の実施の形態６に係る電子部品モジュール２００は、実施の形態５と異なり、第２切り込み部２１に、導電材料をスパッタリング又は蒸着する、もしくは導電性樹脂をスプレー塗布することで、シールド層１５を形成する。本発明の実施の形態６に係る電子部品モジュール２００の構成は、図１に示した実施の形態１に係る電子部品モジュール１００の構成と同一であるため、同一の符号を付することで詳細な説明は省略する。
【００８０】
図９は、本発明の実施の形態６に係る電子部品モジュール２００の製造方法を説明するための断面図である。なお、図９（ａ）乃至図９（ｅ）に示す処理は、実施の形態５で説明した図８（ａ）乃至図８（ｅ）に示す処理と同じであるため、詳細な説明は省略する。
【００８１】
次に、図９（ｆ）に示すように、集合基板１０を封止した封止樹脂層１４の天面、及び埋め込み部１９が形成された第２切り込み部２１に、スパッタ装置を用いて導電材料をスパッタリングしてシールド層１５を形成する。スパッタリングする導電材料は、例えばＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉ等である。なお、スパッタ装置を用いて導電材料をスパッタリングしてシールド層１５を形成する方法以外に、例えば真空蒸着装置を用いて導電材料を蒸着する、もしくは導電性樹脂をスプレー塗布することでシールド層１５を形成しても良い。導電性樹脂に含まれる導電性成分（フィラー）は、例えばＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉ等であり、導電性成分を包含する樹脂（バインダー）は、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等である。また、集合基板１０を封止した封止樹脂層１４の天面、及び埋め込み部１９が形成された第２切り込み部２１を、導電材料でめっきしてシールド層１５を形成しても良い。
【００８２】
次に、図９（ｇ）に示すように、エキスパンド装置等を用いて絶縁樹脂層２４を延伸して、個々の電子部品モジュール２００に分割し、分割した個々の電子部品モジュール２００を絶縁樹脂層２４から剥離することで、電子部品モジュール２００に個片化する。なお、電子部品モジュール２００の側面において、埋め込み部１９が形成されていた部分には導電材料がスパッタリングされていないため、シールド層１５が形成されていない。また、埋め込み部１９は、絶縁樹脂層２４の一部が第１切り込み部１８に入り込むことで形成されているため、電子部品モジュール２００から絶縁樹脂層２４を取り除くことで、容易に電子部品モジュール２００の側面から剥離される。
【００８３】
以上のように本実施の形態６によれば、集合基板１０を封止した封止樹脂層１４の天面、及び埋め込み部１９（マスキング部）が形成された第２切り込み部２１に、導電材料をスパッタリング又は蒸着する、もしくは導電性樹脂をスプレー塗布することで、シールド層１５を形成するので、導電性樹脂ペースト等を印刷してシールド層１５を形成する場合に比べて埋め込み部１９と集合基板１０との密着性が低くても、電子部品モジュール２００の側面において導電材料や導電性樹脂が埋め込み部１９と集合基板１０との間に入り込むことがなく、シールド層１５を形成することができる。なお、第１切り込み部１８及び第２切り込み部２１の幅は、スパッタ装置を用いて導電材料をスパッタリングしてシールド層１５を形成することが可能な幅であれば良く、図９に示す第１切り込み部１８及び第２切り込み部２１では、図２に示す第１切り込み部１８及び第２切り込み部２１に比べて幅を広く形成している。
【００８４】
（実施の形態７）
本発明の実施の形態７に係る電子部品モジュールは、実施の形態１と異なり、切り込み部が、集合基板１０を封止した封止樹脂層１４の天面から外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の裏面まで切り込まれている第１天面切り込み部と、集合基板１０を封止した封止樹脂層１４の天面から所定の位置まで切り込まれている第２天面切り込み部とにより形成されている。図１０は、本発明の実施の形態７に係る電子部品モジュール３００の構成を示す断面図である。図１０に示す電子部品モジュール３００は、回路基板１１の外周面の一部に張り出し部１１ａが形成され、張り出し部１１ａの側面とシールド層１５の側面とが同一平面上となるように形成されている。本発明の実施の形態７に係る電子部品モジュール３００の構成は、回路基板１１の外周面の一部に張り出し部１１ａが形成されている以外、図１に示した実施の形態１に係る電子部品モジュール１００の構成と同一であるため、同一の符号を付することで詳細な説明は省略する。
【００８５】
図１１は、本発明の実施の形態７に係る電子部品モジュール３００の製造方法を説明するための断面図である。まず、図１１（ａ）に示すように、複数の電子部品１２、１３が実装してある集合基板１０の表面を覆うように、封止樹脂による封止樹脂層１４を形成する。封止樹脂層１４は、エポキシ樹脂等の液状の樹脂を、ディスペンサー塗布する、真空印刷塗布する、又はトランスファ成型方法等を用いることにより、一括して樹脂封止する。集合回路１０及び電子部品１２、１３が封止されることにより、絶縁層が形成される。なお、外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の裏面には、個々の電子部品モジュール３００に分割することが可能な長さに延伸できる粘着性シート２０を貼り付けてある。
【００８６】
次に、図１１（ｂ）に示すように、電子部品モジュール３００として切り出す境界部分において、集合基板１０を封止した封止樹脂層１４の天面から粘着性シート２０が露出する位置まで、ダイサー装置等を用いて第１天面切り込み部２９を除去形成する。なお、第１天面切り込み部２９は、集合基板１０を完全に切断（フルカット）している。
【００８７】
次に、図１１（ｃ）に示すように、集合基板１０を封止した封止樹脂層１４の天面、及び第１天面切り込み部２９を被覆するように、ディスペンサー、ジェットディスペンサー、真空印刷装置等を用いて絶縁樹脂３０を塗布する。第１天面切り込み部２９には、絶縁樹脂３０を塗布することにより、絶縁樹脂３０が充填される。
【００８８】
次に、図１１（ｄ）に示すように、第１天面切り込み部２９と対応する位置に、絶縁樹脂３０が塗布してある封止樹脂層１４の天面から所定の位置まで、ダイサー装置等を用いて第２天面切り込み部３１を除去形成する。外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の裏面から所定の位置までの長さは、例えば、外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の裏面から接地用電極１６までの長さより短いが、少なくとも５０μｍ以上ある。また、第２天面切り込み部３１を除去形成することで、第１天面切り込み部２９に充填された絶縁樹脂３０が、外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の裏面からの長さが調整され、マスキング部３０ａとして形成される。なお、第２天面切り込み部３１の幅は、第１天面切り込み部２９の幅より広くしているが、これに限定されるものではなく略同じであっても良い。
【００８９】
次に、図１１（ｅ）に示すように、絶縁樹脂３０が塗布された封止樹脂層１４の天面を、平面研磨装置４０を用いて研磨して、絶縁樹脂３０及び封止樹脂層１４の一部を削る。絶縁樹脂３０及び封止樹脂層１４の一部を削ることで、電子部品モジュール３００を小型化・低背化することができる。なお、封止樹脂層１４を削る厚さは、集合基板１０に実装している複数の電子部品１２、１３の絶縁性を確保でき、複数の電子部品１２、１３が露出しない範囲とする。
【００９０】
次に、図１１（ｆ）に示すように、集合基板１０を封止した封止樹脂層１４の天面、及びマスキング部３０ａが形成された第２天面切り込み部３１を被覆するように、ディスペンサー、ジェットディスペンサー、真空印刷装置等を用いて導電材料である導電性樹脂２２を塗布する。なお、マスキング部３０ａは、電子部品モジュール３００のそれぞれの側面の一部に導電性樹脂２２が塗布されないようにマスキングする。導電性樹脂２２と接地用電極１６とが電気的に接続されることにより、実装された電子部品１２、１３の内部配線等に対するシールド性を確保することができる。なお、集合基板１０を封止した封止樹脂層１４の天面、及び第２天面切り込み部３１に塗布された導電性樹脂２２をオーブン等で加熱して硬化させて、シールド層１５を形成する。
【００９１】
次に、図１１（ｇ）に示すように、ダイサー装置等を用いてシールド層１５及びマスキング部３０ａを切断し、粘着性シート２０を途中まで切断して、個々の電子部品モジュール３００に分割し、分割した個々の電子部品モジュール３００を粘着性シート２０から剥離することで、電子部品モジュール３００に個片化する。なお、電子部品モジュール３００の側面において、マスキング部３０ａが形成されていた部分には導電性樹脂２２が入り込まないため、シールド層１５が形成されていない。また、シールド層１５及びマスキング部３０ａを切断する幅は、第１天面切り込み部２９の幅以下である。
【００９２】
以上のように本実施の形態７によれば、集合基板１０を封止した封止樹脂層１４の天面から外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の裏面まで切り込まれている第１天面切り込み部２９に絶縁樹脂３０を充填した後に、集合基板１０を封止した封止樹脂層１４の天面から所定の位置まで切り込まれている第２天面切り込み部３１を形成するので、第１天面切り込み部２９と第２天面切り込み部３１とを同じ面から形成することができ、第１天面切り込み部２９と対応する位置に第２天面切り込み部３１を容易に形成することができる。また、第１天面切り込み部２９に充填する絶縁樹脂３０の量を精度良く制御しなくとも、集合基板１０の裏面から所定の位置までのマスキング部３０ａを容易に形成することができる。
【００９３】
（実施の形態８）
本発明の実施の形態８に係る電子部品モジュール３００は、実施の形態７と異なり、第１天面切り込み部２９に絶縁樹脂層２４の一部を入り込ませて絶縁樹脂を充填した後に、集合基板１０を封止した封止樹脂層１４の天面から所定の位置まで切り込まれている第２天面切り込み部３１を形成する。本発明の実施の形態８に係る電子部品モジュール３００の構成は、図１０に示した実施の形態７に係る電子部品モジュール３００の構成と同一であるため、同一の符号を付することで詳細な説明は省略する。
【００９４】
図１２は、本発明の実施の形態８に係る電子部品モジュール３００の製造方法を説明するための断面図である。まず、図１２（ａ）に示すように、複数の電子部品１２、１３が実装してある集合基板１０の表面を覆うように、封止樹脂による封止樹脂層１４を形成する。封止樹脂層１４は、エポキシ樹脂等の液状の樹脂を、ディスペンサー塗布する、真空印刷塗布する、又はトランスファ成型方法等を用いることにより、一括して樹脂封止する。集合回路１０及び電子部品１２、１３が封止されることにより、絶縁層が形成される。なお、外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の裏面には、シート状の絶縁樹脂を貼り付けて絶縁樹脂層２４を形成する。ここで、シート状の絶縁樹脂にポリオレフィン系樹脂等の熱可塑性樹脂を用いることで、絶縁樹脂層２４は、実施の形態１で説明した粘着性シート２０のように個々の電子部品モジュール３００に分割することが可能な長さに延伸できる。
【００９５】
次に、図１２（ｂ）に示すように、電子部品モジュール３００として切り出す境界部分において、集合基板１０を封止した封止樹脂層１４の天面から絶縁樹脂層２４が露出する位置（集合基板１０の裏面）まで、ダイサー装置等を用いて第１天面切り込み部２９を除去形成する。なお、第１天面切り込み部２９は、集合基板１０を完全に切断（フルカット）している。
【００９６】
次に、図１２（ｃ）に示すように、絶縁樹脂層２４に圧力を、又は圧力及び熱を加えることにより、第１天面切り込み部２９に絶縁樹脂層２４の一部を入り込ませて絶縁樹脂を充填する。なお、絶縁樹脂層２４に圧力を、又は圧力及び熱を加える方法は、ヒータプレス装置や真空ヒータプレス装置を用いる方法、ガスバリア性のあるパックに密閉後加圧オーブン(オートクレーブ)に投入する方法等がある。
【００９７】
次に、図１２（ｄ）に示すように、第１天面切り込み部２９と対応する位置に、封止樹脂層１４の天面から所定の位置まで、ダイサー装置等を用いて第２天面切り込み部３１を除去形成する。外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の裏面から所定の位置までの長さは、例えば、外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の裏面から接地用電極１６までの長さより短いが、少なくとも５０μｍ以上ある。また、第２天面切り込み部３１を除去形成することで、第１天面切り込み部２９に入り込ませた絶縁樹脂層２４の一部は、外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の裏面からの長さが調整され、マスキング部２４ａとして形成される。なお、第２天面切り込み部３１の幅は、第１天面切り込み部２９の幅より広くしているが、これに限定されるものではなく略同じであっても良い。
【００９８】
次に、図１２（ｅ）に示すように、集合基板１０を封止した封止樹脂層１４の天面を、平面研磨装置４０を用いて研磨して、封止樹脂層１４の一部を削る。封止樹脂層１４の一部を削ることで、電子部品モジュール３００を小型化・低背化することができる。なお、封止樹脂層１４を削る厚さは、集合基板１０に実装している複数の電子部品１２、１３の絶縁性を確保でき、複数の電子部品１２、１３が露出しない範囲とする。
【００９９】
次に、図１２（ｆ）に示すように、集合基板１０を封止した封止樹脂層１４の天面、及びマスキング部２４ａが形成された第２天面切り込み部３１を被覆するように、ディスペンサー、ジェットディスペンサー、真空印刷装置等を用いて導電材料である導電性樹脂２２を塗布する。導電性樹脂２２と接地用電極１６とが電気的に接続されることにより、実装された電子部品１２、１３の内部配線等に対するシールド性を確保することができる。なお、集合基板１０を封止した封止樹脂層１４の天面、及び第２天面切り込み部３１に塗布された導電性樹脂２２をオーブン等で加熱して硬化させて、シールド層１５を形成する。
【０１００】
次に、図１２（ｇ）に示すように、ダイサー装置等を用いてシールド層１５及びマスキング部２４ａを切断し、絶縁樹脂層２４を途中まで切断して、個々の電子部品モジュール３００に分割し、分割した個々の電子部品モジュール３００を絶縁樹脂層２４から剥離することで、電子部品モジュール３００に個片化する。なお、電子部品モジュール３００の側面において、マスキング部２４ａが形成されていた部分には導電性樹脂２２が入り込まないため、シールド層１５が形成されていない。また、シールド層１５、マスキング部２４ａ及び絶縁樹脂層２４を切断する幅は、第１天面切り込み部２９の幅以下である。
【０１０１】
以上のように本実施の形態８によれば、集合基板１０を封止した封止樹脂層１４の天面から外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の裏面まで切り込まれている第１天面切り込み部２９に絶縁樹脂層２４の一部を入り込ませて絶縁樹脂を充填した後に、集合基板１０を封止した封止樹脂層１４の天面から所定の位置まで切り込まれている第２天面切り込み部３１を形成するので、第１天面切り込み部２９と第２天面切り込み部３１とを同じ面から形成することができ、第１天面切り込み部２９と対応する位置に第２天面切り込み部３１を容易に形成することができる。また、第１天面切り込み部２９に入り込ませて絶縁樹脂を充填する絶縁樹脂層２４の量を精度良く制御しなくとも、集合基板１０の裏面から所定の位置までマスキング部２４ａを容易に形成することができる。さらに、絶縁樹脂層２４の一部を第１天面切り込み部２９に入り込ませて絶縁樹脂を充填してマスキング部２４ａを形成するので、マスキング部２４ａを形成するために絶縁樹脂を別途塗布する必要がなく、材料コスト及び加工コストを抑えて、安価に製造することができる。
【０１０２】
なお、電子部品モジュールは、実施の形態１乃至８で説明したように集合基板から製造される場合に限定されるものではなく、例えば、回路基板を準備し、複数の電子部品を実装した回路基板の表面を封止樹脂にて封止し、回路基板の側面を絶縁樹脂で、回路基板の裏面側から所定の位置まで覆うことでマスキング部を形成し、回路基板を封止した封止樹脂の天面及びマスキング部を除く側面を導電材料で被覆してシールド層を形成することで製造することもできる。
【符号の説明】
【０１０３】
１０  集合基板
１１  回路基板
１２、１３  電子部品
１４  封止樹脂層
１５  シールド層
１６  接地用電極
１７  外部端子電極
１８  第１切り込み部
１９  埋め込み部（マスキング部）
２０  粘着性シート
２１  第２切り込み部
２２、２６  導電性樹脂
２３、２４  絶縁樹脂層
２５  切り込み部
２７、３０  絶縁樹脂
２４ａ、３０ａ  マスキング部
２８  ヒータプレス装置
２９  第１天面切り込み部
３１  第２天面切り込み部
１００、２００、３００  電子部品モジュール
【図１】
2011151372.tif 000003
【図２】
2011151372.tif 000004
【図３】
2011151372.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2011151372.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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