(57)【要約】【課題】所定の面積の平坦面を有し、自己治癒性の表面加工を施した電子機器筐体を効率的に製造する、自己治癒性の表面加工を施した筐体を製造する方法、自己治癒性の表面加工を施された筐体、および自己治癒性の表面加工を施された筐体を有する電子機器を提供する。【解決手段】時間が経過すると表面の傷を修復可能な自己治癒層を有するフィルムを、固定金型と可動金型との間に配置し、固定金型と可動金型との間の形成される空隙に可動金型に形成されたノズルより筐体材料を射出することにより、自己治癒性の表面を有する筐体を製造する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
時間が経過すると表面の傷を修復可能な自己治癒層を有するフィルムを、固定金型と可動金型との間に配置し、
前記固定金型と前記可動金型との間の形成される空隙に前記可動金型に形成されたノズルより筐体材料を射出することを特徴とする、自己治癒性の表面を有する筐体の製造方法。
【請求項２】
前記自己治癒層が、前記フィルムに対して前記固定金型側になるように前記フィルムを配置することを特徴とする、請求項１に記載の筐体の製造方法。
【請求項３】
前記フィルムの前記可動金型側に、前記筐体材料の表面に装飾を加える加飾層が設けられていることを特徴とする、請求項１または２に記載の筐体の製造方法。
【請求項４】
前記自己治癒層が、前記フィルムに対して前記可動金型側になるように前記フィルムを配置し、前記筐体材料を射出した後に、前記自己治癒層が前記筐体材料に残るように前記フィルムを剥離することを特徴とする、請求項１に記載の筐体の製造方法。
【請求項５】
前記自己治癒層の前記可動金型側に前記筐体材料の表面に装飾を加える加飾層が設けられていることを特徴とする、請求項３または４に記載の筐体の製造方法。
【請求項６】
時間が経過すると表面の傷を修復可能な自己治癒層を有するフィルムとともに一体成型されたことを特徴とする、自己治癒性の表面を有する筐体。
【請求項７】
時間が経過すると表面の傷を修復可能な自己治癒層を有するフィルムとともに一体成型されたことを特徴とする、自己治癒性の表面を有する筐体を有する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自己治癒性の表面加工を施した筐体を製造する方法、自己治癒性の表面加工を施された筐体、および自己治癒性の表面加工を施された筐体を有する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ノート型パーソナルコンピュータや携帯電話、ＰＤＡ(Personal Digital Assistant)、携帯型ゲーム機器など、ユーザが携帯して使用する電子機器の普及が進み、ユーザがかかる電子機器を携帯して外出する機会が増えている。
【０００３】
かかる電子機器は、携帯するときにはユーザの持つ鞄に収容される。鞄には鍵や筆記具なども併せて収容されることが多い。そのため、電子機器の表面が鞄の内壁や他の収容物との摩擦によって傷つくことがある。また、かかる電子機器は外出時に使用されるため、安定した設置ができないことがあり、落下や外物との衝突などによって表面に傷がつく場合がある。電子機器表面に傷がつくと、電子機器の美観を損ねるため、ユーザの満足度が減少し、好ましくない。
【０００４】
特許文献１には、自己治癒性塗料を塗布した塗装部品が記載されている。これによると、傷などがついても、傷つき部分が自己治癒され、表面の塗膜が再生される。このため、傷がついてもその傷が残らなくなり、結果的に傷つきにくくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−３４２１２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載された部品は、表面に塗布された自己治癒性塗料によって傷が自己治癒されるため、表面が傷つきにくく、美観を維持することができる。
【０００７】
しかし、自転車部品や釣り用品といった小型かつ複雑な形状を有する部品に適用することを目的とする特許文献１に記載の技術は、電子機器筐体に適用することは、以下のとおり困難である。
【０００８】
電子機器筐体の天板や底板といった所定の面積の平坦面では、塗装表面に異物があると美観を損なうため、除去するのが好ましい。しかし、塗装自体が自己治癒性を有していて動きやすいため、一般的な塗装の異物除去に使用される研磨機を使用しても、適切に研磨することができない。つまり、表面に異物があるときに修正できないため、塗装の歩留まりが悪化する。
【０００９】
そこで、本発明は、所定の面積の平坦面を有し、自己治癒性の表面加工を施した電子機器筐体を効率的に製造する、自己治癒性の表面加工を施した筐体を製造する方法、自己治癒性の表面加工を施された筐体、および自己治癒性の表面加工を施された筐体を有する電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の自己治癒性の表面を有する筐体の製造方法は、時間が経過すると表面の傷を修復可能な自己治癒層を有するフィルムを、固定金型と可動金型との間に配置し、固定金型と可動金型との間の形成される空隙に可動金型に形成されたノズルより筐体材料を射出することを特徴とする。
【００１１】
本発明の自己治癒性の表面を有する筐体は、時間が経過すると表面の傷を修復可能な自己治癒層を有するフィルムとともに一体成型されたことを特徴とする。
【００１２】
本発明の自己治癒性の表面を有する電子機器は、時間が経過すると表面の傷を修復可能な自己治癒層を有するフィルムとともに一体成型された筐体を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、所定の面積の平坦面を有し、自己治癒性の表面加工を施した電子機器筐体を効率的に製造する、自己治癒性の表面加工を施した筐体を製造する方法、自己治癒性の表面加工を施された筐体、および自己治癒性の表面加工を施された筐体を有する電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１の実施形態の製造方法により製造される電子機器筐体の部分断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態の製造方法を説明する図である。
【図３】本発明の第２の実施形態の製造方法により製造される電子機器筐体の部分断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態の製造方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明を実施するための形態について詳細に説明する。本発明の第１の実施形態は、自己治癒性の表面加工を施したフィルムを樹脂と一体成型して成る電子機器筐体の製造方法である。
【００１６】
図１は、本発明の第１の実施形態の製造方法により製造される電子機器筐体の部分断面図である。図１を参照すると、本発明の第１の実施形態の製造方法により製造される電子機器筐体は、本体樹脂１０、フィルム基層１１、および自己治癒層１２を有する。
【００１７】
本体樹脂１０は、電子機器筐体の形状を構成する樹脂部材であり、ＰＬＡ（ポリ乳酸）、ＡＢＳ(アクロニトリル−ブタジエン−スチレン)、ＰＣ(ポリカーボネート)、ＰＣ/ＡＢＳアロイなどの樹脂を射出成型することにより構成可能である。
【００１８】
フィルム基層１１は、所定の加飾層が付着された状態で本体樹脂１０と一体に成型される。フィルム基層１１は、具体的にはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂やポリカーボネート樹脂、ＰＭＭＡ(アクリル)などの延伸可能な樹脂素材で構成可能である。
【００１９】
自己治癒層１２は、一旦傷がついても元に戻る自己治癒性の表面加工がなされた層である。自己治癒層１２は、ゴムのような弾力を持たせたポリエステル系の樹脂と表面を滑りやすくしたシリコーン系樹脂とを均一な高分子とした塗料を塗布することにより構成可能である。
【００２０】
図２は、本発明の第１の実施形態の製造方法を説明する図である。図２を参照すると、樹脂から成る電子機器筐体が射出成型によって製造される。図２（ａ）では、固定金型１００と可動金型２００との間で、固定金型１００に沿ってフィルム３００が配置されている。固定金型１００と可動金型２００とは、組み合わせたときに電子機器筐体の形状となる空隙を形成するようになっており、可動金型２００が移動可能に構成されている。また、可動金型２００には、加熱した樹脂を注入するためのノズル２１０が形成されている。フィルム３００は、図１において説明したフィルム基層１１と自己治癒層１２とから形成されている。図２（ａ）において、フィルム３００は固定金型１００に密着している。
【００２１】
図２（ｂ）では、固定金型１００と可動金型２００とが組み合わされ、ノズル２１０から加熱した本体樹脂１０が注入されている。図２（ｃ）では、可動金型２００が固定金型から離され、フィルム３００と一体に本体樹脂１０により成型された電子機器筐体が取り出し可能となっている。
【００２２】
本実施形態において、自己治癒層１２が固定金型１００に面するようにフィルム３００を配置して電子機器筐体を成型すると、自己治癒層１２を表面に有する図１の電子機器筐体を得ることができる。また、フィルム基層１１の自己治癒層１２が形成されていない側に加飾層を設けるようにすると、加飾層と電子機器筐体とが密接に構成されるため、電子機器から浮き上がることなく一体となった図柄を表現しつつ自己治癒層１２によって美観を維持することができる。
【００２３】
図３は、本発明の第２の実施形態の製造方法により製造される電子機器筐体の部分断面図である。図３を参照すると、本発明の第２の実施形態の製造方法により製造される電子機器筐体は、本体樹脂２０および自己治癒層２１を有する。本体樹脂２０および自己治癒層２１は、本発明の第１の実施形態の製造方法により製造される電子機器筐体を構成する本体樹脂１０および自己治癒層１２とそれぞれ同様であるため、説明を省略する。
【００２４】
図４は、本発明の第２の実施形態の製造方法を説明する図である。図４を参照すると、図２で説明した本発明の第１の実施形態の製造方法と同様に、樹脂から成る電子機器筐体が射出成型によって製造されるので、相違点を中心に説明する。図４（ａ）では、固定金型１００と可動金型２００との間で、固定金型１００に沿ってフィルム３００が配置されている。本実施形態では、第１の実施形態と異なり、フィルム３００は成型後に電子機器筐体から剥離されるため、巻き取るように構成できる。
【００２５】
図４（ｃ）では、可動金型２００が固定金型から離され、一体に成型された後に本体樹脂１０からフィルム３００が剥離された電子機器筐体が、取り出し可能となっている。本実施形態において、自己治癒層１２がフィルム基層１１よりも可動金型２００側になるようにフィルム３００を配置して電子機器筐体を成型すると、自己治癒層１２を表面に有する図３の電子機器筐体を得ることができる。また、自己治癒層１２のさらに可動金型２００側に加飾層を設けるようにすると、電子機器筐体の加飾層が自己治癒層１２によって覆われるため、美観を維持することができて好適である。
【符号の説明】
【００２６】
１０、２０  本体樹脂
１１  フィルム基層
１２、２１  自己治癒層
１００  固定金型
２００  可動金型
２１０  ノズル
３００  フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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