(57)【要約】【課題】有機ＥＬパネル及びその製造方法において、有機ＥＬ素子の構成要素に係る成膜領域の未成膜部分を無くすことで、リークの発生を防ぎ、部分的な輝度変化や色度変化を防ぎ、良好な絶縁性能及び封止性能を確保する。【解決手段】基板１１上に形成される有機ＥＬ素子１０は、一対の電極１２，１４間に有機発光機能層を含む有機層３０が挟持された層構造を有している。成膜用マスクの一つの開口部に応じて均一成膜材料で形成される発光層３２の成膜領域Ｓが、第１の発光層３２Ａと第２の発光層３２Ｂからなる複数の層によって形成されており、この各層は、成膜用マスクの設定変更毎に成膜されている。【選択図】 図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の電極間に有機発光機能層を含む有機層が狭持された有機ＥＬ素子を基板上に形成した有機ＥＬパネルであって、
前記有機発光機能層は、第１の発光層と、該第１の発光層と同一材料で前記第１の発光層上に成膜された第２の発光層とにより形成されていることを特徴とする有機ＥＬパネル。
【請求項２】
一対の電極間に有機発光機能層を含む有機層が狭持された有機ＥＬ素子を基板上に形成した有機ＥＬパネルであって、
前記有機発光機能層は、第１の発光層と、該第１の発光層の成膜に使用された成膜用マスクを移動させることにより前記第１の発光層と同一材料で前記第１の発光層上に成膜された第２の発光層とにより形成されていることを特徴とする有機ＥＬパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ（Electroluminescence）パネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬパネルは、基板上に有機ＥＬ素子の発光領域による面発光要素を形成して、この面発光要素を単数又は複数配列することで表示領域を形成するものである。発光領域の形成は、基板上に各種構造の下部電極を形成した後、有機発光機能層を含む有機層の成膜パターンを形成し、その上に上部電極を形成する。成膜パターンの形成にはパターン形状に応じた開口部を備える成膜用マスクが用いられ、マスク蒸着法等の成膜法によって所望のパターンが成膜される。
【０００３】
成膜用マスクによる有機層のパターン形成について説明すると、有機ＥＬ素子の発光領域は一般に基板上に形成された絶縁膜で区画されており、この発光領域よりやや広めに開口された開口部を備える成膜用マスクによって、発光領域上に有機層の成膜パターンが形成される。特に複数色のカラー表示を行う場合には、発光色毎のパターンに応じた開口部を有する成膜用マスクが用いられ、このマスクを随時交換又はスライドさせて、各色の有機発光機能層の塗り分けが行われる（下記特許文献１参照）。
【０００４】
ここでいう有機層は、有機発光機能層を含んでその上下に積層される有機ＥＬ構成層（発光層，正孔輸送層，電子輸送層，正孔注入層，電子注入層等）を指している。複数層の場合だけでなく、有機発光機能層の単層の場合もある。通常、同一基板上では単一の材料が用いられる正孔輸送層，電子輸送層等に関しても、発光色毎の領域で膜厚を制御するために、発光色毎に異なるパターンを有する成膜用マスクが用いられることがある（下記特許文献２参照）。
【０００５】
また、単色表示方式の場合にも、発光領域に対応した所定パターン（例えばストライプ状）を備える成膜用マスクが用いられる。この際にも、開口部の過密化によるマスク強度の劣化を避けるために、開口部の形成ピッチを粗くし、成膜工程を複数に分割して、表示領域に有機層の成膜パターンを形成することが行われている（下記特許文献３参照）。
【０００６】
成膜用マスクによるパターン形成は、前述した有機層のパターン形成だけでなく、前述した上部又は下部電極、絶縁膜或いは封止膜といった有機ＥＬ素子の構成要素をパターン形成する際にも用いられることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−３６７７８７号公報
【特許文献２】特開２００１−２３７０６８号公報
【特許文献３】特開２０００−４８９５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
以下の説明で、前述した成膜用マスクによるパターン形成において、有機ＥＬ素子の各構成要素が成膜用マスクの各開口部に応じて成膜される領域を成膜領域という。この成膜領域は、開口部の設計によって領域が設定されるものであり、例えば、開口部の幅，長さ或いはマスク上での位置によって被成膜対象上に形成される成膜領域が設定されることになる。
【０００９】
前述した有機ＥＬパネルの製造における有機層，電極，絶縁膜或いは封止膜等のパターン形成に成膜用マスクを用いる場合、図１（ａ）に示すように、成膜用マスク１の開口部１Ａに成膜材料やゴミ等（付着物ａ）が付着することがある。また、同図（ｂ）に示すように、開口部１Ａの開口幅１ｈに対して部分的な設計不良部分ｂが存在する場合もある。このような開口部１Ａの不具合を有する成膜用マスク１を介して形成される成膜領域Ｓは、前述した付着物ａや設計不良部分ｂに応じて同図（ｃ）に示すような未成膜部分ｃが生じることになり、これによって以下に示す問題が生じることになる。
【００１０】
すなわち、有機層のパターン形成においては、上部電極と下部電極で挟持される有機層に、部分的に層厚が薄い部分が形成されることになるので、上部電極と下部電極間にリーク等が起きる可能性が生じ、このような成膜領域の画素では良好な発光が得られなくなるという問題が生じる。更には、特に発光層のパターン形成において前述の未成膜部分が形成されると、発光面積が減ることになるので輝度が低下することになり、また、その未成膜部分に発光層に隣接する発光機能を有する層が成膜されると、設定された色以外の発光が生じて色度に変化が生じてしまう。具体的に説明すると、赤色発光層の未成膜部分にＡｌｑ３等からなる電子輸送層が成膜されると、そこからは緑色の発光が生じてしまうので、その単位発光領域では設定された色度が得られなくなるという問題が生じる。
【００１１】
また、電極のパターン形成においては、未成膜部分の形成で部分的な電気抵抗の変化が生じて、設定された注入電流が得られなくなる不具合が生じることになり、絶縁膜や封止膜のパターン形成においては、未成膜部分によって絶縁や封止の性能が低下するという問題が生じる。
【００１２】
本発明は、このような問題に対処するために提案されたものであって、成膜用マスクの開口部に付着物や部分的な設計不良等の不具合がある場合でも、設計された成膜領域に未成膜部分を形成することがなく、設定された成膜領域に応じた各部の機能を発揮することができる有機ＥＬパネル及びその製造方法を提供することを目的とするものである。更に具体的には、有機ＥＬパネル及びその製造方法において、有機ＥＬ素子の構成要素に係る成膜領域の未成膜部分を無くすことで、リークの発生を防ぐこと、部分的な輝度変化や色度変化を防ぐこと、良好な絶縁性能及び封止性能を確保すること等が本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
このような目的を達成するために、本発明は、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
【００１４】
（請求項１）一対の電極間に有機発光機能層を含む有機層が狭持された有機ＥＬ素子を基板上に形成した有機ＥＬパネルであって、前記有機発光機能層は、第１の発光層と、該第１の発光層と同一材料で前記第１の発光層上に成膜された第２の発光層とにより形成されていることを特徴とする有機ＥＬパネル。
【００１５】
（請求項２）一対の電極間に有機発光機能層を含む有機層が狭持された有機ＥＬ素子を基板上に形成した有機ＥＬパネルであって、前記有機発光機能層は、第１の発光層と、該第１の発光層の成膜に使用された成膜用マスクを移動させることにより前記第１の発光層と同一材料で前記第１の発光層上に成膜された第２の発光層とにより形成されていることを特徴とする有機ＥＬパネル。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】従来技術の課題を説明する説明図である。
【図２】本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル及びその製造方法で用いられる成膜用マスクの一例を示す説明図である。
【図３】本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの有機ＥＬ素子構造を示す説明図である。
【図４】本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル及びその製造方法を説明する説明図であって、有機ＥＬパネルを平面的に示した説明図である。
【図５】本発明の実施形態（発光層の成膜）を説明する説明図である。
【図６】本発明の実施形態（発光層の成膜）を説明する説明図である。
【図７】本発明の実施形態の具体例を示す説明図である。
【図８】本発明の実施例に係る有機ＥＬパネルを説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル及びその製造方法は、成膜用マスクによるパターン形成によって有機ＥＬ素子における構成要素の少なくとも一つが形成されることを前提としている。
【００１８】
図２は、ここで用いられる成膜用マスクの一例を示すものである。同図（ａ）に示す成膜用マスク１は、ストライプ状の開口部１Ａを有し、これが平行に所定間隔毎に形成されているものであり、一直線状に同一色の単位発光領域が並ぶパターン配列に対して、発光層の多色塗り分けを行う場合等に用いられる。図示の例は３色の塗り分けを行うものであって、ストライプ状の開口部１Ａの間に２列分の成膜領域を形成するだけの間隔が形成されている。同図（ｂ）に示す成膜用マスク１は、千鳥状に配列された矩形の開口部１Ａを有するものであり、千鳥状に同一色の単位発光領域が並ぶパターン配列に対して、発光層の多色塗り分けを行う場合等に用いられるものである。
【００１９】
以下の説明では、同図（ａ）に示す成膜用マスク１を例にして説明するが、本発明の実施形態はこれに限定されるものではなく、同様に同図（ｂ）に示すようなパターンを有する成膜用マスクを採用することができるし、これに限らず、他のマスクパターンを有する成膜用マスクを採用することもできる。
【００２０】
また、以下の説明では、発光層の成膜を例にして説明するが、本発明の実施形態はこれに限定されるものではなく、有機ＥＬ素子における他の構成要素をパターン形成する際の成膜にも適用できる。
【００２１】
図３は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルにおける有機ＥＬ素子の構造を示す説明図である。基板１１上に形成される有機ＥＬ素子１０は、一対の電極間に有機発光機能層を含む有機層が挟持された層構造を有しており、更に詳しくは、基板１１上に形成された下部電極１２の周囲には絶縁膜１３が形成されており、絶縁層１３によって区画された下部電極１２上の領域が発光領域２０になっている。そして、この発光領域２０では、下部電極１２上に有機層３０が積層されており、その上に上部電極１４が形成されている。有機層３０としては、ここでは正孔輸送層３１、発光層３２、電子輸送層３３の３層構造の例を示しているが、特にこれに限定されるものではない。また、上部電極１４の上を封止膜で覆うものであってもよい。
【００２２】
このような有機ＥＬ素子１０において、本発明の実施形態では、成膜用マスクの一つの開口部に応じて均一成膜材料で形成される有機ＥＬ素子の構成要素に係る一つの成膜領域が、この成膜用マスクの設定変更毎に成膜される複数の層によって形成されている。すなわち、図３に示される例では、成膜用マスクの一つの開口部に応じて均一成膜材料で形成される発光層３２の成膜領域Ｓが、第１の発光層３２Ａと第２の発光層３２Ｂからなる複数の層によって形成されており、この各層は、成膜用マスクの設定変更毎に成膜されている。
【００２３】
これによると、第１の発光層３２Ａを形成する際に、成膜用マスクの開口に付着物や部分的な設計不良があって未成膜部分ｃが形成されてしまった場合でも、成膜用マスクの設定を変更することで、その後の成膜では同一箇所に未成膜部分ｃが重なる可能性は無いと考えられることから、その後に形成される第２の発光層３２Ｂが既に形成されてしまった未成膜部分ｃを覆うように成膜されることになり、全体として未成膜部分ｃが存在しない一つの成膜領域Ｓを形成することが可能になる。
【００２４】
図４は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル及びその製造方法を説明する説明図であって、有機ＥＬパネルを平面的に示した説明図である。ここで示す有機ＥＬパネルは、直線状に配列された同色の発光領域２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂを形成するために、図２（ａ）に示す成膜用マスク１を用いて、ストライプ状の開口部１Ａに応じて発光層３２の成膜領域Ｓを形成する例を示している。
【００２５】
そして、この有機ＥＬパネルの製造方法は、均一成膜材料で形成される前述の有機ＥＬ素子１０の構成要素に係る一つの成膜領域Ｓが成膜用マスク１の一つの開口部１Ａに応じて成膜される工程中で、成膜用マスク１の設定変更を行って該設定変更毎に複数回の成膜を行うものである。すなわち、有機ＥＬ素子１０の構成要素の一つである発光層３２の成膜領域Ｓを均一成膜材料で所定厚に成膜するにあたって、先ず第１の発光層３２Ａを成膜用マスク１の開口部１Ａに応じて成膜し、その後に、成膜用マスク１の設定変更を行って第１の発光層３２Ａ上に第２の発光層３２Ｂを同一材料で成膜する。これによって、前述したように、第１の発光層３２Ａの成膜時に開口部１Ａの部分的な不具合で未成膜部分ｃが形成されてしまった場合でも、その上に未成膜部分ｃが重なることがない第２の発光層３２Ｂが成膜されるので、全体として未成膜部分ｃの存在しない一つの成膜領域Ｓを形成することが可能になる。図示の例では、赤色の発光領域２０Ｒを形成すべく、赤色の発光を呈する材料からなる成膜領域Ｓを形成している。赤色の発光層材料としては、例えば、Ａｌｑ３のホスト材料にＤＣＪＴＢ（コダック社製）をゲスト材料として用いたものを採用することができる。
【００２６】
以下に、他の実施形態として、前述した成膜用マスクの設定変更に関する具体例を示す。
【００２７】
第１には、成膜用マスクの設定変更は、同一の成膜用マスクを開口部の設計余裕以下の距離だけ移動することによってなされる。ここでいう「開口部の設計余裕」とは、通常、成膜用マスクは、成膜の対象領域に対して開口部の開口広さを大きめに設計して、完全に成膜の対象領域が成膜材料で覆われるように余裕を持たせており、成膜の対象領域の中心に成膜用マスクの開口部の中心を合わせて設置した状態で成膜の対象領域外縁から開口部外縁までの間に余裕分の幅が設定されている。この幅を「開口部の設計余裕」としている。また、ここでいう成膜マスクの移動は、設計余裕幅以内の振幅での振動を含むものとする。
【００２８】
この実施形態を前述した発光層３２の成膜を例にして、図５によって説明すると、成膜用マスク１の開口部１Ａを実線で示した位置に設置して発光領域２０上に先ず第１の発光層３２Ａ（図示省略）を成膜する。そして、同図（ａ）に示すように、ストライプ状の開口部１Ａの縦方向の設計余裕Ｔ１以下の距離Ｌ１だけ成膜用マスク１を開口部１Ａの縦方向に沿って移動させ、その後に第２の発光層３２Ｂ（図示省略）を成膜する。或いは、同図（ｂ）に示すように、開口部１Ａの横方向の設計余裕Ｔ２以下の距離Ｌ２だけ成膜用マスク１を開口部１Ａの横方向に沿って移動させ、その後に第２の発光層３２Ｂ（図示省略）を成膜する。ここでは、開口部１Ａの縦横方向に沿った移動を示しているが、設計余裕以下の距離で有れば、どのような方向であってもかまわない。
【００２９】
これによって、開口部１Ａに未成膜部分を形成する不具合部１Ａ１，１Ａ２が存在して、第１の発光層成膜時には発光領域内に未成膜部分が形成される場合であっても、第２の発光層成膜時は未成膜部分を形成する不具合部１Ａ１，１Ａ２がＬ１，Ｌ２だけ移動して第１の発光層における未成膜部分上にも発光層の成膜がなされ、全体として未成膜部分の存在しない一つの成膜領域を形成することになる。
【００３０】
第２には、成膜用マスクの設定変更は、同一形状の開口部が所定ピッチ毎に配置されたパターンを有する成膜用マスクにおいて、同じ成膜用マスクの異なる開口部を成膜領域上に移動させることによってなされる。この実施形態を前述した発光層３２の成膜を例にして、図６によって説明すると、成膜用マスク１には、ストライプ状の開口部１Ａ−１，１Ａ−２，…がピッチｐ毎に配置されたパターンを有しており、図示の状態で設置された成膜用マスク１によって第１の発光層を形成し、その後成膜用マスク１をピッチｐの整数倍だけ移動させ、例えば開口部１Ａ−１をその前に開口部１Ａ−２によって成膜された成膜領域上に移動させ、第２の発光層を成膜する。
【００３１】
これによると、開口部１Ａ−１に不具合部１Ａ３が存在し、開口部１Ａ−２に不具合部１Ａ４が存在して、それぞれの不具合部が第１の発光層成膜時に未成膜部分を形成したとしても、各開口部の不具合部が同じ箇所に存在することは無いと考えられるので、第２の発光層成膜時には第１の発光層における未成膜部分上にも発光層の成膜がなされ、全体として未成膜部分の存在しない一つの成膜領域を形成することになる。
【００３２】
図７は、この実施形態に係る具体例を示すものである。この例では、成膜用マスク１にこの成膜用マスク１によってパターン形成されるべき成膜領域の数より多い開口部１Ａ−１〜１Ａ−４を形成しており、第１の成膜後に成膜用マスク１を１ピッチｐずらして第２の成膜を行うようにしている。すなわち、図示の例では、Ｒ，Ｇ，Ｂ三色の発光層の塗り分けを行うに際して、基板１１上に赤発光層の成膜領域を形成すべき箇所が３箇所有るのに対して、成膜用マスク１には１Ａ−１〜１Ａ−４の４箇所の開口部が形成されている。そして、同図（ａ）に示す状態に成膜用マスク１を設置して第１の発光層を形成し、同図（ｂ）に示すように、成膜用マスク１を１ピッチｐだけ移動させて、第１の発光層による成膜領域Ｓ１〜Ｓ４の上に同一材料の第２の発光層を形成する。
【００３３】
第３には、成膜用マスクの設定変更は、同一パターンを有する異なる成膜用マスクへの置換によってなされる。この実施形態を発光層の成膜を例にして、再び図６によって説明すると、先ず図示の状態で設置された成膜用マスク１によって第１の発光層を形成し、その後この成膜用マスク１をこれと同一パターンを有する異なる成膜用マスクに置換して、同一材料の第２の発光層を成膜する。
【００３４】
これによると、成膜用マスク１によって第１の発光層成膜時に未成膜部分が形成されたとしても、異なる成膜用マスクの同じ箇所に不具合部分が存在することは無いと考えられるので、第２の発光層成膜時には第１の発光層における未成膜部分上にも発光層の成膜がなされ、全体として未成膜部分の存在しない一つの成膜領域を形成することになる。
【００３５】
なお、前述した各実施形態では、発光層３２の成膜を第１の発光層３２Ａと第２の発光層３２Ｂの２層に分けて２回の成膜によって形成しているが、これに限らず、３層以上の複数層に分けて複数回の成膜によって形成してもよい。
【００３６】
前述した各実施形態のように発光層の成膜において未成膜部分の存在しない成膜領域を形成すると、発光面積の減少を防止して設定された輝度を確保することができる。また、未成膜部分に発光層に隣接する発光機能層が成膜されることもないので、設定された色以外の発光が生じて色度変化が生じることもない。したがって、成膜用マスクの開口部にゴミ等が付着したり、開口部自体に部分的な設計不良が存在する場合にも、良好な発光性能を確保することができる。
【００３７】
また、前述した各実施形態においては、発光層の成膜を中心に説明したが、本発明はこれに限らず、他の有機層（発光色に合わせて塗り分けし形成した層、各色共通に形成した層を問わない）、電極、絶縁膜、封止膜等の有機ＥＬ素子の構成要素を成膜用マスクでパターン形成する際にも採用できる。そして、電極のパターン形成においては、未成膜部分を無くすことで電気抵抗の均一化が可能になり、全画面的な駆動の安定化を図ることが可能になり、絶縁膜や封止膜のパターン形成においては、未成膜部分を無くすことによって絶縁や封止の良好な性能を確保することができる。
【００３８】
なお、前述した実施形態では多色塗り分けにより形成される有機ＥＬパネルを中心に説明しているが、本発明の有機ＥＬパネルはこれに限らず、単色発光でも２色以上の複数色発光でもよく、複数色発光の有機ＥＬパネルを実現するためには、前述の塗り分け方式を含むことは勿論のこと、白色や青色等の単色の発光機能層にカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式（ＣＦ方式、ＣＣＭ方式）、単色の発光機能層の発光領域に電磁波を照射する等して複数発光色を実現する方式（フォトブリーチング方式）、高分子材料を使用した印刷方式等についても、成膜用マスクを用いて成膜領域を形成するものである限り有効である。
＜実施例＞
【００３９】
以下に、前述した実施形態が採用できる有機ＥＬパネルの具体的構成材及び製造工程の例を示し本発明の実施例とする。
【００４０】
図８は、本発明の実施例に係る有機ＥＬパネルの構造を概略的に示す断面図である。有機ＥＬパネル２は、前述の有機ＥＬ素子１０を基板１１上に形成するもので、有機ＥＬ素子１０は、前述のように下部電極１２と上部電極１４からなる一対の電極間に有機層３０が挟持された構造を有し、単位発光領域を形成するように絶縁膜１３が下部電極１２を区画している。そして、基板１１上には有機ＥＬ素子１０を覆う封止部材４０が接着剤４１を介して貼り付けられている。また、封止部材４０の内面には乾燥剤４２が取り付けられている。
【００４１】
上記の各部を更に具体的に説明すると以下のとおりである。
【００４２】
ａ．電極；下部電極１２、上部電極１４については、どちらを陰極又は陽極に設定してもかまわない。陽極は陰極より仕事関数の高い材料で構成され、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、白金（Ｐｔ）等の金属膜やＩＴＯ、ＩＺＯ等の酸化金属膜等の透明導電膜が用いられる。逆に陰極は陽極より仕事関数の低い材料で構成され、アルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）等の金属膜、ドープされたポリアニリンやドープされたポリフェニレンビニレン等の非晶質半導体、Ｃｒ２Ｏ３、ＮｉＯ、Ｍｎ２Ｏ５等の酸化物を使用できる。また、前記下部電極、上部電極ともに透明な材料により構成した場合には、光の放出側と反対の電極側に反射膜を設けた構成とする。
【００４３】
ｂ．有機層（有機発光機能層）；有機層３０は、前述した実施形態（図３参照）のように正孔輸送層３１、発光層３２、電子輸送層３３を組合わせたものが一般的であるが、発光層３２、正孔輸送層３１、電子輸送層３３はそれぞれ１層だけでなく複数層積層して設けても良く、正孔輸送層３１、電子輸送層３３についてはどちらかの層を省略しても、両方の層を省略しても構わない。また、正孔注入層、電子注入層等の有機層を用途に応じて挿入することも可能である。前記正孔輸送層、前記発光層、前記電子輸送層は従来より使用されている材料（蛍光を示すものの他、りん光を示す材料、低分子材料だけでなく高分子材料を含む）を適宜選択して採用することができる。
【００４４】
ｃ．接着剤；接着剤４１は、熱硬化型、化学硬化型（ニ液混合）、光（紫外線）硬化型等を使用することができ、材料としてアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリオレフィン等を用いる。特に、紫外線硬化型のエポキシ樹脂製の使用が好ましい。
【００４５】
ｄ．乾燥剤；乾燥剤４２は、ゼオライト、シリカゲル、カーボン、カーボンナノチューブ等の物理的乾燥剤、アルカリ金属酸化物、金属ハロゲン化物、過酸化塩素等の化学的乾燥剤、有機金属錯体をトルエン、キシレン、脂肪族有機溶剤等の石油系溶媒に溶解した乾燥剤、乾燥剤粒子を透明性を有するポリエチレン、ポリイソプレン、ポリビニルシンナエート等のバインダに分散させた乾燥剤により形成されている。
【００４６】
ｅ．封止部材（封止膜）；封止部材４０は、ガラス、プラスチック、金属製から選択でき、好ましくは、ガラス製の封止基板にプレス成形、エッチング、ブラスト処理等の加工によって封止凹部（一段掘り込み、乾燥剤配備用の掘り込みを含む二段掘り込み等）を形成したもの、または平板ガラスを使用し、ガラス（プラスチックでも良い）製のスペーサにより支持基板と封止空間を形成したもの等で構成できる。これに限らず、有機ＥＬ素子１０を封止膜によって封止することもできる。封止膜は、単層膜または複数の保護膜を積層したことにより形成することができる。封止膜の材料としては無機物、有機物等のどちらでもよい。無機物としては、ＳｉＮ、ＡｌＮ、ＧａＮ等の窒化物、ＳｉＯ、Ａｌ２Ｏ３、Ｔａ２Ｏ５、ＺｎＯ、ＧｅＯ等の酸化物、ＳｉＯＮ等の酸化窒化物、ＳｉＣＮ等の炭化窒化物、金属フッ素化合物、金属膜、等があげられる。有機物としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリパラキシレン、フッ素系高分子（パーフルオロオレフィン、パーフルオロエーテル、テトラフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン、ジクロロジフルオロエチレン等）、金属アルコキシド（ＣＨ３ＯＭ、Ｃ２Ｈ５ＯＭ等）、ポリイミド前駆体、ペリレン系化合物、等があげられる。積層や材料の選択は有機ＥＬ素子の設計により適宜選択する。
【００４７】
ｆ．製造方法；有機ＥＬ素子１０の製造方法としては、まず、ガラス製の基板１１上に陽極としてＩＴＯ等の下部電極１２を蒸着、スパッタリング等の方法で薄膜として形成し、フォトリソグラフィ等によって所望の形状にパターン形成する。次に、スピンコーティング法、ディッピング法等の塗布法、スクリーン印刷法、インクジェット法等の印刷法等のウェットプロセス、又は、蒸着法、レーザ転写法等のドライプロセスで有機層３０を形成する。例えば、正孔輸送層、発光層、電子輸送層の各材料を蒸着にて順次積層する。
【００４８】
このとき、発光層の形成に際しては前述の成膜用マスク１を使用し、複数の発光色に合わせて発光層の塗り分けを行う。塗り分けに際しては、ＲＧＢ３色の発光を呈する有機材料、もしくは複数の有機材料を組む合わせたものを、ＲＧＢに該当する画素領域に発光層を形成する。そして、前述した実施形態のように１箇所の発光領域に対して２回以上同材料にて成膜することで、発光領域の未成膜部分の発生を防いでいる。
【００４９】
最後に、下部電極１２に直交するように数本ストライプ状に形成した陰極として金属薄膜の上部電極１４を形成し、下部電極１２と上部電極１４とでマトリックス構造を形成するようにする。上部電極１４は蒸着やスパッタリング等の方法で薄膜を形成する。
【００５０】
封止部材４０と基板１１とを接着剤４１を介して封止する工程は、紫外線硬化型エポキシ樹脂製の接着剤に、１〜３００μｍの粒径のスペーサ（ガラスやプラスチックのスペーサが好ましい）を適量混合（０．１〜０．５重量％ほど）し、基板１１上の封止部材４０の側壁に該当する場所に、ディスペンサー等を使用し塗布する。次いで、アルゴンガス等の不活性ガス雰囲気下で、封止部材４０を基板１１に接着剤４１を介して当接させる。次いで、紫外線を基板１１側（または封止基板側）から接着剤４１に照射して、硬化させる。このようにして、封止部材４０と基板１１との間の封止空間にアルゴンガス等の不活性ガスが封じこめられた状態で有機ＥＬ素子１０が封止される。
【００５１】
以下、この実施例に対して本発明の構成を逸脱しない範囲の設計変更等があっても本発明に含まれることは勿論である。例えば、有機ＥＬパネルの駆動方法は、パッシブ駆動法以外にもＴＦＴにより駆動するアクティブ駆動法であっても良い。有機ＥＬ素子１０における光の取り出しについても基板１１側からのボトムエミッション型でもそれとは逆のトップエミッション型でもかまわない。
【００５２】
本発明の実施形態及び実施例は、以上のように構成されるので、成膜用マスクの開口部に付着物や部分的な設計不良等の不具合がある場合でも、設計された成膜領域に未成膜部分を形成することがなく、設定された成膜領域に応じた各部の機能を発揮することができる。具体的には、有機ＥＬパネル及びその製造方法において、成膜領域の未成膜部分を無くすことで、リークの発生を防ぐことができ、部分的な輝度変化や色度変化を防ぐことができ、良好な絶縁性能及び封止性能を確保することができる。
【符号の説明】
【００５３】
１  成膜用パネル
１Ａ  開口部
２  有機ＥＬパネル
１０  有機ＥＬ素子
１１  基板
１２  下部電極
１３  絶縁膜
１４  上部電極
２０（２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂ）  発光領域
３０  有機層
３１  正孔輸送層
３２  発光層
３２Ａ  第１の発光層
３２Ｂ  第２の発光層
３３  電子輸送層
Ｓ（Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３）  成膜領域
ｃ  未成膜部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図８】
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【図７】
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