(57)【要約】      （修正有）【課題】画素の電圧変動を低減することにより、多階調表示を実現できる表示装置を提供する。【解決手段】表示装置において、並設された複数本のソース信号線１０，２０と、ソース信号線と交差するように並設された複数本のゲート信号線３０と、ソース信号線とゲート信号線との交差部近傍に設けられた酸化物半導体を用いたトランジスタ４０を介して、ソース信号線の信号電圧が印加される画素電極７０と、を備え、隣接する一対のソース信号線間に設けられる画素電極の側縁部を、ソース信号線の側縁部に重畳させ、かつ、一方のソース信号線との重畳面積を、他方のソース信号線との重畳面積と等しくする。【選択図】図１
2011150315.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
並設された複数本のソース信号線と、
前記ソース信号線と交差するように並設された複数本のゲート信号線と、
前記ソース信号線と前記ゲート信号線との交差部近傍に設けられた酸化物半導体を用いたトランジスタを介して、前記ソース信号線の信号電圧が印加される画素電極と、
を備え、
隣接する一対の前記ソース信号線間に設けられる前記画素電極の側縁部を、前記ソース信号線の側縁部に重畳させ、かつ、一方の前記ソース信号線との重畳面積を、他方の前記ソース信号線との重畳面積と等しくすることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記酸化物半導体は、真性または実質的に真性であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記酸化物半導体は、オフ電流が１［ａＡ／μｍ］以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
技術分野は、表示装置に関する。特に、多階調表示を実現できる表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置は、アモルファスシリコンまたはポリシリコンを用いたトランジスタで駆動するタイプが主流である。しかし、これらの表示装置は、トランジスタのオフ電流の影響により、多階調表示を実現することが困難であった。
【０００３】
表示装置における画素の一例として、トランジスタ１００、液晶素子１１０および保持容量１２０を備える画素を図１２に示す。トランジスタ１００は、アモルファスシリコントランジスタまたはポリシリコントランジスタである。各画素において、トランジスタ１００より液晶素子１１０および保持容量１２０に対して、画像データを書き込むことによって、液晶素子１１０に電界が与えられ画像表示を行うことが可能となる。
【０００４】
しかし、トランジスタ１００に存在するオフ電流によって、液晶素子１１０および保持容量１２０に蓄えられた電荷は放電し、それに伴い画素の電圧も変動してしまう。
【０００５】
各画素において、保持容量Ｃ，電圧変動Ｖ，オフ電流ｉおよび保持時間Ｔは、ＣＶ＝ｉＴの関係を満たす。したがって、トランジスタ１００のオフ電流ｉ＝０．１［ｐＡ］、保持容量１２０の静電容量Ｃ＝０．１［ｐＦ］、１フレーム期間Ｔ＝１６．６［ｍｓ］とした場合、静電容量と電圧変動の積はオフ電流と保持時間の積と等しいので、１フレーム期間中の画素の電圧変動Ｖは、１６．６［ｍＶ］となる。
【０００６】
この表示装置が２５６（＝２８）階調であり、かつ、画素における液晶素子の最大駆動電圧が５［Ｖ］であるとする。この場合、１階調分の階調電圧は約２０［ｍＶ］である。つまり、先の計算により求めた画素の電圧変動Ｖ＝１６．６［ｍＶ］は、およそ１階調分の階調電圧の変動に相当する。
【０００７】
また、表示装置が１０２４（＝２１０）階調であるとする。この場合、１階調分の階調電圧は約５［ｍＶ］である。したがって、画素の電圧変動Ｖ＝１６．６［ｍＶ］は、およそ４階調分の階調電圧の変動に相当し、オフ電流による電圧変動の影響を無視することはできない。
【０００８】
特許文献１では、ポリシリコントランジスタを用いた表示装置が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平８−１１０５３０号  公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
画素の電圧変動を低減することにより、多階調表示を実現できる表示装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一態様は、並設された複数本のソース信号線と、ソース信号線と交差するように並設された複数本のゲート信号線と、ソース信号線とゲート信号線との交差部近傍に設けられた酸化物半導体を用いたトランジスタを介して、ソース信号線の信号電圧が印加される画素電極と、を備え、隣接する一対のソース信号線間に設けられる画素電極の側縁部を、ソース信号線の側縁部に重畳させ、かつ、一方のソース信号線との重畳面積を、他方のソース信号線との重畳面積と等しくすることを特徴とする表示装置である。
【００１２】
酸化物半導体は真性または実質的に真性であり、トランジスタの単位チャネル幅あたりのオフ電流が１００ａＡ／μｍ以下（ａは１０−１８を表す）、好ましくは１ａＡ／μｍ以下、さらに好ましくは１ｚＡ／μｍ以下（ｚは１０−２１を表す）であることを特徴とする。なお、本明細書において、「真性」とは、キャリア濃度が１×１０１２／ｃｍ３未満である半導体の状態を指し、「実質的に真性」とは、キャリア濃度が１×１０１２／ｃｍ３以上１×１０１４／ｃｍ３未満である半導体の状態を指すものとする。
【発明の効果】
【００１３】
画素の電圧変動を低減することにより、多階調表示を実現できる。さらに、信号線と画素電極との間の寄生容量の影響を減らすことにより、クロストーク等を抑えた表示品位の高い表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】表示装置の構成例を示す平面図
【図２】画素の反転方式を示す模式図
【図３】ソース信号線１０，２０と画素電極７０との重畳により形成された寄生容量を示す回路図
【図４】表示装置の構成例を示す平面図
【図５】表示装置の構成例を示す平面図
【図６】トランジスタの構造の一例を示す図
【図７】トランジスタの構造およびその作製方法の一例を示す図
【図８】トランジスタの構造およびその作製方法の一例を示す図
【図９】トランジスタの構造およびその作製方法の一例を示す図
【図１０】トランジスタの構造およびその作製方法の一例を示す図
【図１１】トランジスタの電気特性を示すグラフ
【図１２】画素の構成例を示す回路図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、開示される発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。ただし、発明は以下の説明に限定されず、その発明の趣旨およびその範囲から逸脱することなく、その態様および詳細をさまざまに変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。したがって、発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
【００１６】
（実施の形態１）
図１は、表示装置における画素の構成例を示す平面図である。この表示装置は、ソース信号線１０，２０，ゲート信号線３０，トランジスタ４０，保持容量５０，容量線６０および画素電極７０を備えている。
【００１７】
この表示装置には、ソース信号線１０，２０を含む複数のソース信号線が並設されている。また、これらのソース信号線に対して、ゲート信号線３０を含む複数のゲート信号線が、マトリクス状に並設されている。
【００１８】
ソース信号線１０とゲート信号線３０との交差部の近傍に、スイッチング素子としてのトランジスタ４０が配置されている。トランジスタ４０に隣接して保持容量５０および容量線６０が配置されている。
【００１９】
画素電極７０の側縁部は、隣接する一対のソース信号線１０，２０および隣接する一対のゲート信号線３０の側縁に、それぞれ重畳するように形成されている。
【００２０】
トランジスタ４０は、酸化物半導体を用いたトランジスタであることを特徴とする。真性または実質的に真性である酸化物半導体を用いることで、トランジスタ４０のオフ電流を、１００［ａＡ］以下、好ましくは１［ａＡ］以下、さらに好ましくは１０［ｚＡ］以下とすることができる。ただし、この数値は、トランジスタ４０のチャネル幅Ｗを１［μｍ］とし、室温で測定した場合の数値である。
【００２１】
図１に示す表示装置の画素において、トランジスタ４０のオフ電流ｉ，保持容量５０の静電容量Ｃ，電圧変動Ｖおよび保持時間Ｔは、ＣＶ＝ｉＴの関係を満たす。したがって、トランジスタ４０のオフ電流ｉを低減することにより、トランジスタ４０がオフの状態における、電圧変動Ｖを低減することが可能となる。
【００２２】
具体的に、トランジスタ４０のオフ電流ｉ＝１［ａＡ］，保持容量５０の静電容量Ｃ＝０．１［ｐＦ］，１フレーム期間Ｔ＝１６．６［ｍｓ］である場合、静電容量と電圧変動の積はオフ電流と保持時間の積と等しいので、トランジスタ４０のオフ電流による画素の電圧変動Ｖは、１６．６×１０−５［ｍＶ］となる。
【００２３】
この表示装置が２５６（＝２８）階調であり、かつ、画素における液晶素子の最大駆動電圧が５［Ｖ］であるとする。この場合、１階調分の階調電圧は約２０［ｍＶ］である。つまり、ここで求めた画素の電圧変動Ｖ＝１６．６×１０−５［ｍＶ］は、１階調分の階調電圧に対して極めて小さい値である。
【００２４】
また、表示装置の階調数をさらに増加した場合でも、この画素の電圧変動Ｖは、階調電圧と比較してはるかに小さい値である。すなわち、トランジスタ４０のオフ電流による画素の電圧変動は、実質的にゼロとみなすことができる。
【００２５】
続いて、表示装置における液晶素子のリーク電流による、画素の電圧変動Ｖを考える。一般的な液晶素子のリーク電流は１［ｆＡ］程度であるため、この値を用いると、電圧変動Ｖ＝０．１６６［ｍＶ］と求まる。この値は、表示装置が約３００００階調に及ぶと、電圧変動Ｖの影響が生じることを意味している。したがって、通常の液晶素子では、そのリーク電流は問題とはならない。
【００２６】
表示装置における画素電極は、ソース信号線およびゲート信号線などの信号線と重畳しているため、これらの信号線との間で寄生容量が発生し、その寄生容量による容量結合によって、画素電極の電位が変動する場合がある。
【００２７】
表示装置における画素電極、ソース信号線およびゲート信号線の配置関係は、一般的に、基板側から順にゲート信号線、ソース信号線、画素電極の順となっている。そのため、ソース信号線と画素電極との距離は、ゲート信号線と画素電極との距離より近い。また、画素の形状は、ソース信号線方向に長さを有する長方形であるため、ソース信号線と重畳する画素電極の面積は、ゲート信号線と重畳する画素電極の面積より大きい。したがって、ソース信号線と画素電極との間の寄生容量は、ゲート信号線と画素電極との間の寄生容量より大きい。よって、寄生容量の影響は、ソース信号線との間に発生する寄生容量を考えればよい。
【００２８】
液晶素子を備える表示装置では、液晶材料の劣化を防ぐため、交流電圧を印加することで駆動する交流駆動が行われている。図２は、画素の反転方式を示す模式図である。図２（Ａ）−（Ｄ）に示す反転方式は、それぞれ左右に示す状態が入れ替わるように動作する。
【００２９】
図２（Ａ）は、フレーム反転駆動方式を示している。フレーム反転駆動方式は、フレームごとにすべてのサブ画素を反転させる方式である。なお、フレーム反転駆動方式は、フリッカが発生するため一般的には使用されない。図２（Ｂ）は、ゲートライン反転駆動方式を示している。ゲートライン反転駆動方式は、フレームごとに行方向のサブ画素の正極と負極を反転させる方式である。図２（Ｃ）は、ソースライン反転駆動方式を示している。ソースライン反転駆動方式は、フレームごとに列方向のサブ画素の正極と負極を反転させる方式である。図２（Ｄ）は、ドット反転駆動方式を示している。ドット反転駆動方式は、フレームごとに１つおきのサブ画素の正極と負極を反転させる方式である。
【００３０】
図１に示す画素において、画素電極７０とソース信号線１０，２０との重畳により、寄生容量が発生する。ゲートライン反転駆動方式またはドット反転駆動方式で駆動する場合は、ゲート信号線３０ごとにデータが反転するため、ソース信号線１０，２０に入力される信号は、ゲートライン期間（３０μｓ程度）ごとに反転する。これにより、画素電極７０は、寄生容量の影響をうけるが、周波数が高いため、人の眼には認識されない。
【００３１】
一方、ソースライン反転駆動方式で駆動する場合は、ソース信号線１０，２０に入力される信号は、フレーム周期ごと（１６ｍｓ程度）に反転する。これにより、画素電極７０は、人の眼で認識されうる程度に寄生容量の影響をうけてしまう。
【００３２】
以下、ソースライン反転駆動方式を前提に説明する。
【００３３】
図５に示す画素の平面図においては、トランジスタ４０の近傍では、画素電極７０とソース信号線１０とは重畳していない。したがって、ソース信号線２０と重畳する画素電極７０の面積は、ソース信号線１０と重畳する画素電極７０の面積より、大きい。すなわち、ソース信号線２０と画素電極７０との重畳により形成される寄生容量は、ソース信号線１０と画素電極７０との重畳により形成される寄生容量より、大きくなる。
【００３４】
図３は、ソース信号線１０，２０と画素電極７０との重畳により形成された寄生容量を示す回路図である。図３において、寄生容量５１は、ソース信号線１０と画素電極７０との重畳により形成される寄生容量を表している。また、寄生容量５２は、ソース信号線２０と画素電極７０との重畳により形成される寄生容量を表している。
【００３５】
図３における、保持容量５０，寄生容量５１，５２の容量値を、それぞれＣ５０，Ｃ５１，Ｃ５２とする。また、ソース信号線１０，２０の振幅を、それぞれＶ１０，Ｖ２０とする。この場合、画素電極７０に発生する振幅ΔＶの値は、式（１）で表される。
【数１】
2011150315.tif 000003
【００３６】
ここで、ソース信号線１０，２０の振幅が等しく、Ｖ１０＝Ｖ２０ならば、式（１）
は式（２）に変形できる。
【数２】
2011150315.tif 000004
【００３７】
式（２）より、寄生容量５１，５２の容量値が等しく、Ｃ５１＝Ｃ５２ならば、画素電極７０に発生する振幅ΔＶ＝０となる。したがって、画素電極７０に発生する振幅ΔＶに起因する階調落ちなどを防ぐことができ、多階調表示を実現できる。
【００３８】
寄生容量５１，寄生容量５２の容量値を等しくするために、図１において、ソース信号線２０と重畳する画素電極７０のうち、領域８０の部分を削り、重畳面積を調整する。すなわち、ソース信号線１０と重畳する画素電極７０の面積と、ソース信号線２０と重畳する画素電極７０の面積が、等しくなるようにする。なお、これらの面積は厳密に一致しなくてもよい。例えば、１０％程度の相違であれば許容される。さらに好ましいのは５％以内の相異である。
【００３９】
これにより、ソース信号線１０と画素電極７０との重畳により形成される寄生容量と、ソース信号線２０と画素電極７０との重畳により形成される寄生容量は、等しくなる。その結果、クロストーク等の表示不良を防止することができる。
【００４０】
ソース信号線１０と重畳する画素電極７０の面積と、ソース信号線２０と重畳する画素電極７０の面積が等しくなれば、領域８０は図１に示す位置に限られない。例えば、図４に示す位置であってもよい。また、ソース信号線１０と重畳する画素電極７０の面積と、ソース信号線２０と重畳する画素電極７０の面積を等しくするために、複数の領域８０を形成してもよい。ただし、図１に示す領域８０の位置であれば、ソース信号線１０と画素電極７０とが重畳しない位置と点対照になるため、表示ムラ等を防ぐ効果が得られる。
【００４１】
次に、トランジスタ４０に用いる酸化物半導体について、詳細に説明する。
【００４２】
トランジスタ４０に用いる酸化物半導体は、ドナーの原因と考えられる水素、水分、水酸基または水酸化物（水素化合物ともいう）などの不純物を意図的に排除したのち、これらの不純物の排除工程において同時に減少してしまう酸素を供給することで、高純度化および電気的にｉ型（真性）化されている。トランジスタ４０の電気的特性の変動を抑制するためである。
【００４３】
酸化物半導体に含まれる水素を極力除去することで、酸化物半導体中のキャリア密度は、１×１０１４／ｃｍ３未満、好ましくは１×１０１２／ｃｍ３未満、より好ましくは１×１０１０／ｃｍ３未満となる。
【００４４】
ワイドギャップ半導体である酸化物半導体は、少数キャリア密度が低く、また、少数キャリアが誘起されにくい。そのため、酸化物半導体を用いたトランジスタにおいては、トンネル電流が発生し難く、ひいては、オフ電流が流れ難いといえる。
【００４５】
また、ワイドギャップ半導体である酸化物半導体を用いたトランジスタにおいては、衝突イオン化ならびにアバランシェ降伏が起きにくい。したがって、酸化物半導体を用いたトランジスタは、ホットキャリア劣化への耐性があるといえる。ホットキャリア劣化の主な要因は、アバランシェ降伏によってキャリアが増大し、高速に加速されたキャリアがゲート絶縁膜へ注入されることであるためである。
【００４６】
なお、本明細書においてオフ電流とは、室温において、−２０［Ｖ］以上−５［Ｖ］以下の範囲で任意のゲート電圧を印加したときに、しきい値電圧Ｖｔｈが正であるｎチャネル型トランジスタのソース−ドレイン間を流れる電流を指す。なお、室温とは、１５℃以上２５℃以下の温度を指す。
【００４７】
本明細書に開示する酸化物半導体を用いたトランジスタ４０のオフ電流は、室温において、チャネル幅Ｗ＝１［μｍ］あたりの電流値が、１００［ａＡ／μｍ］以下、好ましくは１［ａＡ／μｍ］以下、さらに好ましくは１０［ｚＡ／μｍ］以下である。
【００４８】
先述のとおり、高純度化および電気的にｉ型（真性）化された酸化物半導体を用いることにより、オフ電流値が極めて小さいトランジスタを提供できる。以下、評価用素子（ＴＥＧとも呼ぶ）を作製し、得られたオフ電流特性の測定結果について説明する。
【００４９】
作製したＴＥＧには、Ｌ／Ｗ＝３［μｍ］／５０［μｍ］（膜厚ｄ：３０［ｎｍ］）のトランジスタを２００個並列に接続することにより、Ｌ／Ｗ＝３［μｍ］／１００００［μｍ］のトランジスタを設けた。
【００５０】
図１１は、ＴＥＧに設けたトランジスタの伝達特性［ｌｏｇ（Ｉｄ）−Ｖｇ］を示すグラフである。これらのグラフの、横軸はゲート電圧値Ｖｇ［Ｖ］を表し、縦軸はドレイン電流値Ｉｄ［Ａ］を表している。なお、基板温度は室温であり、ソース−ドレイン間電圧Ｖｄは１［Ｖ］（グラフは破線）または１０［Ｖ］（グラフは実線）のいずれかである。このとき、ソース−ゲート間電圧Ｖｇを−２０［Ｖ］〜＋５［Ｖ］まで変化させ、ソース−ドレイン電流Ｉｄの変化特性を測定した。
【００５１】
図１１に示すように、チャネル幅Ｗが１００００［μｍ］のトランジスタは、Ｖｄが１［Ｖ］および１０［Ｖ］のいずれにおいても、オフ電流は１×１０−１３［Ａ］以下となっている。これは、測定機（半導体パラメータ・アナライザ、Ａｇｉｌｅｎｔ  ４１５６Ｃ；Ａｇｉｌｅｎｔ社製）の分解能（１００ｆＡ）以下である。このオフ電流値は、チャネル幅１［μｍ］あたりに換算すると、１０［ａＡ／μｍ］に相当する。
【００５２】
（実施の形態２）
本実施の形態では、真性または実質的に真性な酸化物半導体を用いたトランジスタの構造の一例およびその作製方法の一例について説明する。
【００５３】
図６（Ａ），（Ｂ）は、トランジスタの平面および断面構造の一例を示す図である。図６（Ａ）は、トップゲート構造のトランジスタの平面図である。図６（Ｂ）は、図６（Ａ）中、直線Ｃ１−Ｃ２で示す部位の断面図である。
【００５４】
トランジスタ４１０は、基板４００上に、絶縁層４０７、酸化物半導体層４１２、第１の電極（ソース電極およびドレイン電極の一方）４１５ａ、第２の電極（ソース電極およびドレイン電極の他方）４１５ｂ、ゲート絶縁層４０２、およびゲート電極４１１を有し、第１の電極４１５ａ、第２の電極４１５ｂにはそれぞれ第１の配線層４１４ａ、第２の配線層４１４ｂが接して設けられ、電気的に接続されている。
【００５５】
なお、図６（Ａ）に示すトランジスタ４１０はシングルゲート構造のトランジスタを示しているが、本発明はこの構成に限定されるものではなく、ゲート電極を複数有し、チャネル形成領域を複数有するマルチゲート構造のトランジスタとしてもよい。
【００５６】
次に、図７（Ａ）−（Ｅ）に基づいて、トランジスタ４１０を作製する方法について説明する。
【００５７】
まず、基板４００上に下地膜となる絶縁層４０７を形成する。
【００５８】
基板４００は、少なくとも後の加熱処理に耐えうる程度の耐熱性を有している必要がある。後の加熱処理の温度が高い場合には、歪み点が７３０℃以上の基板を用いるとよい。
【００５９】
絶縁層４０７は、酸化シリコン層、酸化窒化シリコン層、酸化アルミニウム層、または酸化窒化アルミニウム層などの酸化物絶縁層を用いる。絶縁層４０７の形成方法としては、プラズマＣＶＤ法、スパッタリング法等を用いることができるが、絶縁層４０７中に水素が多量に含まれないようにするためには、スパッタリング法で絶縁層４０７を成膜することが好ましい。本実施の形態においては、絶縁層４０７としてスパッタリング法により酸化シリコン層を形成する。具体的には、基板４００を処理室へ搬送した後、水素および水分が除去された高純度酸素を含むスパッタガスを導入し、シリコンまたはシリコン酸化物のターゲットを用いて、基板４００上に絶縁層４０７として酸化シリコン層を成膜する。なお、成膜時の基板４００は室温でもよいし、加熱されていてもよい。
【００６０】
成膜条件の具体例としては、ターゲットとして石英（好ましくは合成石英）を用い、基板温度１０８℃、基板４００とターゲット間の距離（Ｔ−Ｓ間距離）を６０ｍｍ、圧力を０．４Ｐａ、高周波電源を１．５ｋＷとし、酸素およびアルゴン（酸素流量２５ｓｃｃｍ：アルゴン流量２５ｓｃｃｍ）混合雰囲気下でＲＦスパッタリング法により酸化シリコン膜を成膜する。膜厚は１００ｎｍとする。なお、ターゲットとして石英（好ましくは合成石英）に代えてシリコンターゲットを用いることもできる。また、スパッタガスとして酸素およびアルゴンの混合ガスに代えて酸素ガスを用いてもよい。ここで、絶縁層４０７を成膜する際に用いるスパッタガスは、水素、水、水酸基または水素化物などの不純物の濃度がｐｐｍレベル、好ましくはｐｐｂレベルまで除去された高純度ガスを用いる。
【００６１】
また、処理室内の残留水分を除去しつつ絶縁層４０７を成膜することにより、絶縁層４０７に水素、水、水酸基または水酸化物などが含まれないようにするとよい。
【００６２】
処理室内の残留水分を除去するためには、吸着型の真空ポンプを用いればよい。例えば、クライオポンプ、イオンポンプ、チタンサブリメーションポンプを用いることできる。また、排気手段としては、ターボポンプにコールドトラップを組み合わせて使用することが好ましい。クライオポンプを用いて排気した成膜室は、水素原子や、水（Ｈ２Ｏ）等の水素原子を含む化合物等が排気されるため、当該成膜室で成膜した絶縁層４０７は、水素原子が極力取り込まれにくく好ましい。
【００６３】
スパッタリング法にはスパッタ用電源に高周波電源を用いるＲＦスパッタリング法と、ＤＣスパッタリング法があり、さらにパルス的にバイアスを与えるパルスＤＣスパッタリング法もある。ＲＦスパッタリング法は主に絶縁膜を成膜する場合に用いられ、ＤＣスパッタリング法は主に金属膜を成膜する場合に用いられる。
【００６４】
また、材料の異なるターゲットを複数設置可能な多元スパッタ装置もある。多元スパッタ装置は、同一チャンバーで異なる材料膜を積層成膜することも、同一チャンバーで複数種類の材料を同時に放電させて成膜することもできる。
【００６５】
また、チャンバー内部に磁石機構を備えたマグネトロンスパッタリング法を用いるスパッタ装置や、グロー放電を使わずマイクロ波を用いて発生させたプラズマを用いるＥＣＲスパッタリング法を用いるスパッタ装置を用いることができる。
【００６６】
また、スパッタリング法を用いる成膜方法としては、成膜中にターゲット物質とスパッタガス成分とを化学反応させ、それらの化合物薄膜を形成するリアクティブスパッタリング法や、成膜中に基板にも電圧をかけるバイアススパッタリング法もある。
【００６７】
また、絶縁層４０７は単層構造に限定されず、積層構造でもよい。例えば、基板４００側から窒化シリコン層、窒化酸化シリコン層、窒化アルミニウム層、または窒化酸化アルミニウムなどの窒化物絶縁層と、上記酸化物絶縁層とが積層した構造としてもよい。
【００６８】
例えば、酸化シリコン層と基板との間に、水素および水分が除去された高純度窒素を含むスパッタガスを導入し、シリコンターゲットを用いて窒化シリコン層を成膜する。この場合においても、酸化シリコン層と同様に、処理室内の残留水分を除去しつつ窒化シリコン層を成膜することが好ましい。また、窒化シリコン層を形成する場合も、成膜時に基板を加熱してもよい。
【００６９】
次に、絶縁層４０７上に、酸化物半導体層を、スパッタリング法により形成する。なお、酸化物半導体層の成膜前には、絶縁層４０７が形成された基板４００を予備加熱するとよい。この予備加熱により、基板４００に吸着した水素、水分などの不純物は脱離し、排気される。酸化物半導体層に、水素、水分および水酸基が極力含まれないようにするためである。
【００７０】
なお、酸化物半導体層をスパッタリング法により成膜する前に逆スパッタを行い、絶縁層４０７の表面に付着しているゴミを除去するとよい。逆スパッタとは、例えばアルゴン雰囲気下で、高周波電源を用いて基板側に電圧を印加することによって、基板近傍にプラズマを形成し、表面を改質する方法である。その際、ターゲット側には、電圧を印加しない。
【００７１】
酸化物半導体成膜用ターゲットとしては、酸化亜鉛を主成分とする金属酸化物のターゲットを用いることができる。例えば、組成比として、Ｉｎ２Ｏ３：Ｇａ２Ｏ３：ＺｎＯ＝１：１：１［ｍｏｌ数比］などを用いることができる。また、Ｉｎ２Ｏ３：Ｇａ２Ｏ３：ＺｎＯ＝１：１：２［ｍｏｌ数比］、またはＩｎ２Ｏ３：Ｇａ２Ｏ３：ＺｎＯ＝１：１：４［ｍｏｌ数比］の組成比を有する金属酸化物のターゲットを用いることもできる。また、ＳｉＯ２を２重量％以上１０重量％以下含む金属酸化物のターゲットを用いることもできる。酸化物半導体ターゲットの充填率は９０％以上１００％以下であればよく、９５％以上９９．９％以下が好適である。充填率の高い酸化物半導体ターゲットを用いることにより、成膜した酸化物半導体層を緻密な膜とすることができる。
【００７２】
なお、酸化物半導体層は、希ガス（代表的にはアルゴン）雰囲気下、酸素雰囲気下、または希ガスおよび酸素混合雰囲気下で成膜するとよい。酸化物半導体層の成膜には、水素、水、水酸基または水素化物などの不純物の濃度がｐｐｍレベル、好ましくはｐｐｂレベルまで除去された高純度ガスをスパッタガスとして用いる。
【００７３】
残留水分が除去され、かつ、減圧状態に保持された処理室内に基板４００を保持し、金属酸化物をターゲットとして基板４００上に酸化物半導体層を成膜する。成膜の際、水素および水分が除去されたスパッタガスを導入する。処理室内の残留水分を除去するためには、吸着型の真空ポンプを用いるとよい。例えば、クライオポンプ、イオンポンプ、チタンサブリメーションポンプを用いることが好ましい。また、排気手段としては、ターボポンプにコールドトラップを加えたものであってもよい。クライオポンプを用いて排気した成膜室は、例えば、水素原子、水（Ｈ２Ｏ）など水素原子を含む化合物（より好ましくは炭素原子を含む化合物も）等が排気されるため、当該成膜室で成膜した酸化物半導体層に含まれる不純物の濃度を低減できる。また、酸化物半導体層成膜時に基板を室温状態のままとするか、または４００℃未満の温度に加熱してもよい。
【００７４】
酸化物半導体層の成膜条件の一例としては、基板温度を室温、基板とターゲットの間との距離を１１０ｍｍ、圧力０．４Ｐａ、直流（ＤＣ）電源０．５ｋＷ、酸素およびアルゴン（酸素流量１５ｓｃｃｍ：アルゴン流量３０ｓｃｃｍ）混合雰囲気下の条件が挙げられる。なお、パルス直流（ＤＣ）電源を用いると、ごみが軽減でき、膜厚分布も均一となるために好ましい。酸化物半導体層の膜厚は、膜厚２ｎｍ以上２００ｎｍ以下とすればよく、好ましくは５ｎｍ以上３０ｎｍ以下とする。なお、適用する酸化物半導体の材料により適切な厚みは異なり、材料に応じて適宜厚みを選択すればよい。
【００７５】
以上では、酸化物半導体として、三元系金属酸化物であるＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物を用いる例を示したが、その他にも、四元系金属酸化物であるＩｎ−Ｓｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏや、他の三元系金属酸化物であるＩｎ−Ｓｎ−Ｚｎ−Ｏ、Ｉｎ−Ａｌ−Ｚｎ−Ｏ、Ｓｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ、Ａｌ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ、Ｓｎ−Ａｌ−Ｚｎ−Ｏや、二元系金属酸化物であるＩｎ−Ｚｎ−Ｏ、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｏ、Ａｌ−Ｚｎ−Ｏ、Ｚｎ−Ｍｇ−Ｏ、Ｓｎ−Ｍｇ−Ｏ、Ｉｎ−Ｍｇ−Ｏや、Ｉｎ−Ｏ、Ｓｎ−Ｏ、Ｚｎ−Ｏなどの酸化物半導体を用いることができる。また、上記酸化物半導体は珪素を含んでいてもよい。また、これらの酸化物半導体は、非晶質であってもよいし、結晶質であってもよい。または、非単結晶であってもよいし、単結晶であってもよい。
【００７６】
また、酸化物半導体層として、ＩｎＭＯ３（ＺｎＯ）ｍ（ｍ＞０）で表記される薄膜を用いることもできる。ここで、Ｍは、Ｇａ、Ａｌ、ＭｎおよびＣｏから選ばれた一または複数の金属元素である。例えば、Ｍとして、Ｇａ、ＧａおよびＡｌ、ＧａおよびＭｎ、またはＧａおよびＣｏが挙げられる。
【００７７】
次に、酸化物半導体層を第１のフォトリソグラフィ工程により島状の酸化物半導体層４１２に加工する（図７（Ａ）参照）。なお、島状の酸化物半導体層４１２を形成するためのレジストマスクをインクジェット法で形成してもよい。レジストマスクをインクジェット法で形成するとフォトマスクを使用しないため、製造コストを低減できる。
【００７８】
なお、酸化物半導体層のエッチングは、ドライエッチングでもウェットエッチングでもよく、両方を用いてもよい。
【００７９】
ドライエッチングを行う場合、平行平板型ＲＩＥ（Ｒｅａｃｔｉｖｅ  Ｉｏｎ  Ｅｔｃｈｉｎｇ）法や、ＩＣＰ（Ｉｎｄｕｃｔｉｖｅｌｙ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｐｌａｓｍａ：誘導結合型プラズマ）エッチング法を用いることができる。所望の加工形状にエッチングできるように、エッチング条件（コイル型の電極に印加される電力量、基板側の電極に印加される電力量、基板側の電極温度等）を適宜調節する。
【００８０】
ドライエッチングに用いるエッチングガスとしては、塩素を含むガス（塩素系ガス、例えば塩素（Ｃｌ２）、塩化硼素（ＢＣｌ３）、塩化珪素（ＳｉＣｌ４）、四塩化炭素（ＣＣｌ４）など）が好ましいが、フッ素を含むガス（フッ素系ガス、例えば四弗化炭素（ＣＦ４）、弗化硫黄（ＳＦ６）、弗化窒素（ＮＦ３）、トリフルオロメタン（ＣＨＦ３）など）、臭化水素（ＨＢｒ）、酸素（Ｏ２）、を用いることもできる。また、これらのガスにヘリウム（Ｈｅ）やアルゴン（Ａｒ）などの希ガスを添加したガス等を用いることもできる。
【００８１】
ウェットエッチングに用いるエッチング液としては、燐酸と酢酸と硝酸を混ぜた溶液、アンモニア過水（３１重量％過酸化水素：２８重量％アンモニア水：水＝５：２：２）などを用いることができる。また、ＩＴＯ０７Ｎ（関東化学社製）を用いてもよい。エッチングの条件（エッチング液、エッチング時間、温度等）については、酸化物半導体の材料に合わせて適宜調節すればよい。
【００８２】
また、ウェットエッチングを行う場合、エッチング液はエッチングされた材料とともに洗浄によって除去される。その除去された材料を含むエッチング液の廃液を精製し、含まれる材料を再利用してもよい。当該エッチング後の廃液から酸化物半導体層に含まれる材料（例えば、インジウム等のレアメタル）を回収して再利用することにより、資源を有効活用することができる。
【００８３】
本実施の形態では、エッチング液として燐酸と酢酸と硝酸を混ぜた溶液を用いたウェットエッチング法により、酸化物半導体層を島状の酸化物半導体層４１２に加工する。
【００８４】
次に、酸化物半導体層４１２に第１の加熱処理を行う。第１の加熱処理の温度は、４００℃以上７５０℃以下、好ましくは４００℃以上基板の歪み点未満とする。ここでは、加熱処理装置の一つである電気炉に基板を導入し、酸化物半導体層に対して窒素雰囲気下４５０℃において１時間の加熱処理を行う。この第１の加熱処理によって酸化物半導体層４１２から水素、水、および水酸基等を除去することができる。
【００８５】
なお、加熱処理装置は電気炉に限られず、抵抗発熱体などの発熱体からの熱伝導または熱輻射によって、被処理物を加熱する装置を備えていてもよい。例えば、ＧＲＴＡ（Ｇａｓ  Ｒａｐｉｄ  Ｔｈｅｒｍａｌ  Ａｎｎｅａｌ）装置、ＬＲＴＡ（Ｌａｍｐ  Ｒａｐｉｄ  Ｔｈｅｒｍａｌ  Ａｎｎｅａｌ）装置等のＲＴＡ（Ｒａｐｉｄ  Ｔｈｅｒｍａｌ  Ａｎｎｅａｌ）装置を用いることができる。ＬＲＴＡ装置は、ハロゲンランプ、メタルハライドランプ、キセノンアークランプ、カーボンアークランプ、高圧ナトリウムランプ、高圧水銀ランプなどのランプから発する光（電磁波）の輻射により、被処理物を加熱する装置である。ＧＲＴＡ装置は、高温のガスを用いて加熱処理を行う装置である。気体としては、不活性ガス（代表的には、アルゴン等の希ガス）または窒素ガスを用いることができる。
【００８６】
例えば、第１の加熱処理として、６５０℃〜７００℃の高温に加熱した不活性ガス中に基板を移動させて入れ、数分間加熱した後、基板を移動させて高温に加熱した不活性ガス中から出すＧＲＴＡを行ってもよい。ＧＲＴＡを用いることにより、短時間での高温加熱処理が可能となる。
【００８７】
第１の加熱処理の際の雰囲気には、水、水素などが含まれないようにすることが好ましい。または、加熱処理装置の装置内に導入する窒素、ヘリウム、ネオン、アルゴン等のガスの純度を、６Ｎ（９９．９９９９％）以上、好ましくは７Ｎ（９９．９９９９９％）以上、（即ち不純物濃度を１ｐｐｍ以下、好ましくは０．１ｐｐｍ以下）とすることが好ましい。
【００８８】
なお、第１の加熱処理の条件、または酸化物半導体層の材料によっては、第１の加熱処理により島状の酸化物半導体層４１２が結晶化し、微結晶化または多結晶化する場合もある。例えば、結晶化率が８０％以上の微結晶の酸化物半導体層となる場合もある。ただし、第１の加熱処理を行っても島状の酸化物半導体層４１２が結晶化せず、非晶質の酸化物半導体層となる場合もある。また、非晶質の酸化物半導体層の中に微結晶部（粒径１ｎｍ以上２０ｎｍ以下（代表的には２ｎｍ以上４ｎｍ以下））が混在する酸化物半導体層となる場合もある。
【００８９】
酸化物半導体層に対する第１の加熱処理は、島状の酸化物半導体層に加工する前の酸化物半導体層に行ってもよい。この場合、第１の加熱処理後に、加熱処理装置から基板を取り出し、第１のフォトリソグラフィ工程を行う。また、第１の加熱処理は、酸化物半導体層上にソース電極およびドレイン電極を積層させた後に行ってもよい。同様に、第１の加熱処理は、ソース電極およびドレイン電極上にゲート絶縁層を形成した後に行ってもよい。
【００９０】
第１の加熱処理においては、酸化物半導体層中から水素、水、および水酸基等の不純物を除去することを主な目的としているが、この加熱処理の際に酸化物半導体層中に酸素欠損が生じてしまうおそれがある。このため、第１の加熱処理の後に、加酸化処理を行うことが好ましい。加酸化処理の具体例としては、第１の加熱処理の後、連続して酸素雰囲気または窒素および酸素を含む混合雰囲気（例えば、窒素：酸素の体積比＝４：１）での加熱処理を行う方法が挙げられる。また、酸素雰囲気下でのプラズマ処理を行う方法を用いることもできる。
【００９１】
第１の加熱処理は、酸化物半導体層に対する脱水化、脱水素化の効果を奏する。
【００９２】
次に、絶縁層４０７および酸化物半導体層４１２上に、導電膜を形成する。導電膜は、スパッタリング法や真空蒸着法により形成すればよい。導電膜の材料としては、アルミニウム、銅、クロム、タンタル、チタン、モリブデン、タングステン、イットリウムなどの金属材料、該金属材料を成分とする合金材料、導電性を有する金属酸化物等が挙げられる。また、ヒロックやウィスカーの発生を防止するために、例えば、シリコン、チタン、タンタル、タングステン、モリブデン、クロム、ネオジム、スカンジウム、イットリウムなどの元素が添加されたアルミニウム材料を用いてもよい。この場合、耐熱性を向上させることができる。導電性を有する金属酸化物としては、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）、酸化スズ（ＳｎＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化インジウム酸化スズ合金（Ｉｎ２Ｏ３―ＳｎＯ２、ＩＴＯと略記する）、酸化インジウム酸化亜鉛合金（Ｉｎ２Ｏ３―ＺｎＯ）または前記金属酸化物材料にシリコンもしくは酸化シリコンを含ませたものを用いることができる。
【００９３】
また、導電膜は、単層構造としてもよいし、２層以上の積層構造としてもよい。例えば、シリコンを含むアルミニウム膜の単層構造、アルミニウム膜上にチタン膜を積層した２層構造、チタン膜上に重ねてアルミニウム膜を積層し、さらにその上にチタン膜を積層した３層構造が挙げられる。また、アルミニウム、銅などの金属層と、クロム、タンタル、チタン、モリブデン、タングステンなどの高融点金属層とが積層された構成としてもよい。
【００９４】
本実施の形態では、導電膜としてスパッタリング法により膜厚１５０ｎｍのチタン膜を形成する。
【００９５】
次に、第２のフォトリソグラフィ工程により導電膜上にレジストマスクを形成し、選択的にエッチングを行って第１の電極４１５ａおよび第２の電極４１５ｂを形成する。その後、レジストマスクは除去する（図７（Ｂ）参照）。第１の電極４１５ａは、ソース電極およびドレイン電極の一方として機能する。第２の電極４１５ｂは、ソース電極およびドレイン電極の他方として機能する。ここで、第１の電極４１５ａおよび第２の電極４１５ｂの端部が、テーパ形状となるようにエッチングすると、上に積層するゲート絶縁層の被覆性が向上する。なお、第１の電極４１５ａ、第２の電極４１５ｂを形成するためのレジストマスクをインクジェット法で形成してもよい。レジストマスクをインクジェット法で形成するとフォトマスクを使用しないため、製造コストを低減できる。
【００９６】
また、導電膜のエッチングの際には、酸化物半導体層４１２が除去されてその下の絶縁層４０７が露出しないようにそれぞれの材料およびエッチング条件を適宜調節する必要がある。そこで、本実施の形態では、酸化物半導体層４１２としてＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系の酸化物半導体を用い、導電膜としてチタン膜を用い、チタン膜のエッチャントとしてアンモニア過水（３１重量％過酸化水素：２８重量％アンモニア水：水＝５：２：２）を用いることにより、酸化物半導体層４１２の一部がエッチングされないようにしているが、本発明はこの構成に限定されない。すなわち、第２のフォトリソグラフィ工程により、酸化物半導体層４１２の一部をエッチングし、溝部（凹部）を有する酸化物半導体層とすることもできる。
【００９７】
第２のフォトリソグラフィ工程でのレジストマスク形成時の露光には、紫外線やＫｒＦレーザ光、またはＡｒＦレーザ光を用いればよい。酸化物半導体層４１２上で隣り合う第１の電極４１５ａの下端部と第２の電極４１５ｂの下端部との間隔幅によって、後に形成されるトランジスタのチャネル長Ｌが決定される。なお、チャネル長Ｌ＝２５ｎｍ未満の露光を行う場合には、数ｎｍ〜数１０ｎｍと極めて波長が短い超紫外線（Ｅｘｔｒｅｍｅ  Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）を用いて第２のフォトリソグラフィ工程でのレジストマスク形成時の露光を行う。超紫外線による露光は、解像度が高く焦点深度も大きい。このため、後に形成されるトランジスタのチャネル長Ｌを１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下とすることも可能である。この場合、トランジスタの動作速度を高速化でき、さらにオフ電流値が極めて小さいため、トランジスタの低消費電力化を図ることができる。
【００９８】
次に、絶縁層４０７、酸化物半導体層４１２、第１の電極４１５ａ、第２の電極４１５ｂ上にゲート絶縁層４０２を形成する（図７（Ｃ）参照）。
【００９９】
ゲート絶縁層４０２は、プラズマＣＶＤ法またはスパッタリング法等を用いて、酸化シリコン層、窒化シリコン層、酸化窒化シリコン層、窒化酸化シリコン層、または酸化アルミニウム層を単層または積層して形成することができる。
【０１００】
ゲート絶縁層４０２を形成する際は、水素が含まれないようにすることが好ましい。このため、成膜時の雰囲気に水素を極力減らすことが可能なスパッタリング法でゲート絶縁層４０２を成膜することが好ましい。スパッタリング法により酸化シリコン膜を成膜する場合には、ターゲットとしてシリコンターゲットまたは石英ターゲットを用い、スパッタガスとして酸素、または酸素およびアルゴンの混合ガスを用いて行う。
【０１０１】
また、ゲート絶縁層４０２は、基板４００側から順に酸化シリコン層と窒化シリコン層を積層した構造とすることもできる。例えば、第１のゲート絶縁層として膜厚５ｎｍ以上３００ｎｍ以下の酸化シリコン層（ＳｉＯｘ（ｘ＞０））を形成し、第１のゲート絶縁層上に第２のゲート絶縁層として膜厚５０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の窒化シリコン層（ＳｉＮｙ（ｙ＞０））を積層して、膜厚１００ｎｍのゲート絶縁層としてもよい。本実施の形態では、圧力０．４Ｐａ、高周波電源１．５ｋＷ、酸素およびアルゴン（酸素流量２５ｓｃｃｍ：アルゴン流量２５ｓｃｃｍ＝１：１）混合雰囲気下でＲＦスパッタリング法により膜厚１００ｎｍの酸化シリコン層を形成する。
【０１０２】
次に、第３のフォトリソグラフィ工程によりレジストマスクを形成し、選択的にエッチングを行ってゲート絶縁層４０２の一部を除去することにより、第１の電極４１５ａ、第２の電極４１５ｂに達する開口４２１ａ、４２１ｂを形成する（図７（Ｄ）参照）。なお、レジストマスクをインクジェット法で形成する場合、フォトマスクを使用しないため、製造コストを低減できる。
【０１０３】
次に、ゲート絶縁層４０２、および開口４２１ａ、４２１ｂ上に導電膜を形成した後、第４のフォトリソグラフィ工程によりゲート電極４１１、第１の配線層４１４ａ、第２の配線層４１４ｂを形成する。
【０１０４】
ゲート電極４１１、第１の配線層４１４ａ、第２の配線層４１４ｂの材料は、モリブデン、チタン、クロム、タンタル、タングステン、アルミニウム、銅、ネオジム、スカンジウム等の金属材料、またはこれらを主成分とする合金材料を用いて、単層または積層して形成することができる。ゲート電極４１１、第１の配線層４１４ａ、および第２の配線層４１４ｂの２層構造の具体例としては、アルミニウム層上にモリブデン層が積層された構造、銅層上にモリブデン層が積層された構造、銅層上に窒化チタン層もしくは窒化タンタル層が積層された構造、または窒化チタン層上にモリブデン層が積層された構造が挙げられる。また、３層構造の具体例としては、タングステン層または窒化タングステン層と、アルミニウムおよびシリコンの合金層またはアルミニウムおよびチタンの合金層と、窒化チタン層またはチタン層とが積層された構造が挙げられる。なお、透光性を有する導電膜を用いてゲート電極を形成することもできる。透光性を有する導電膜の具体例としては、透光性を有する導電性酸化物が挙げられる。
【０１０５】
本実施の形態ではゲート電極４１１、第１の配線層４１４ａ、第２の配線層４１４ｂとして、スパッタリング法により形成した膜厚１５０ｎｍのチタン膜を用いる。
【０１０６】
次に、不活性ガス雰囲気下、または酸素ガス雰囲気下で第２の加熱処理（好ましくは２００℃以上４００℃以下、例えば２５０℃以上３５０℃以下）を行う。本実施の形態では、窒素雰囲気下で２５０℃、１時間の第２の加熱処理を行う。なお、第２の加熱処理は、トランジスタ４１０上に保護絶縁層や平坦化絶縁層を形成してから行ってもよい。
【０１０７】
また、大気中、１００℃以上２００℃以下、１時間以上３０時間以下での加熱処理を更に行ってもよい。この加熱処理は、一定の加熱温度を保持して加熱してもよいし、室温から、１００℃以上２００℃以下の加熱温度への昇温と、加熱温度から室温までの降温を複数回繰り返して行ってもよい。また、この加熱処理を保護絶縁層や平坦化絶縁層の形成前に減圧下で行ってもよい。減圧下で加熱処理を行うと、加熱時間を短縮することができるので好ましい。
【０１０８】
以上の工程により、水素、水分、水素化物、水酸化物の濃度が低減された、高純度の酸化物半導体層４１２を有するトランジスタ４１０を形成することができる（図７（Ｅ）参照）。トランジスタ４１０は、実施の形態１で説明したトランジスタ等に適用することができる。
【０１０９】
また、トランジスタ４１０上に保護絶縁層や、平坦化のための平坦化絶縁層を設けてもよい。保護絶縁層としては、酸化シリコン層、窒化シリコン層、酸化窒化シリコン層、窒化酸化シリコン層、または酸化アルミニウム層を単層または積層して形成することができる。また、平坦化絶縁層としては、ポリイミド、アクリル、ベンゾシクロブテン、ポリアミド、エポキシ等の、耐熱性を有する有機材料を用いることができる。また上記有機材料の他に、低誘電率材料（ｌｏｗ−ｋ材料）、シロキサン系樹脂、ＰＳＧ（リンガラス）、ＢＰＳＧ（リンボロンガラス）等を用いることもできる。また、これらの材料で形成される絶縁膜を複数積層させることで平坦化絶縁層を形成してもよい。
【０１１０】
ここで、シロキサン系樹脂とは、シロキサン系材料を出発材料として形成されたＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を含む樹脂に相当する。シロキサン系樹脂は置換基としては有機基（例えばアルキル基やアリール基）やフルオロ基を用いてもよい。また、有機基はフルオロ基を有していてもよい。
【０１１１】
平坦化絶縁層の形成法は、特に限定されず、その材料に応じて、スパッタリング法、ＳＯＧ法、スピンコート、ディップ、スプレー塗布、液滴吐出法（インクジェット法、スクリーン印刷、オフセット印刷等）、ドクターナイフ、ロールコーター、カーテンコーター、ナイフコーター等を用いることができる。
【０１１２】
上述したように、酸化物半導体層を成膜するに際し、反応雰囲気中の残留水分を除去することで、酸化物半導体層中の水素および水素化物の濃度を低減することができる。
【０１１３】
以上のように、真性または実質的に真性な酸化物半導体を用いたトランジスタを作製することができる。
【０１１４】
（実施の形態３）
本実施の形態では、真性または実質的に真性な酸化物半導体を用いたトランジスタの構造およびその作製方法の一例について説明する。
【０１１５】
図８（Ａ）−（Ｅ）にトランジスタの構造およびその作製方法の一例を示す。図８（Ｅ）に示すトランジスタ３９０は、ボトムゲート構造の一つであり逆スタガ型のトランジスタともいう。このトランジスタ３９０を、実施の形態１で説明したトランジスタ等に用いることができる。なお、トランジスタ３９０はシングルゲート構造のトランジスタを示しているが、本発明はこの構成に限定されるものではなく、ゲート電極を複数有し、チャネル形成領域を複数有するマルチゲート構造のトランジスタとしてもよい。
【０１１６】
以下、図８（Ａ）−（Ｅ）に基づいて、基板３９４上にトランジスタ３９０を作製する工程について説明する。
【０１１７】
まず、基板３９４上に導電膜を形成した後、第１のフォトリソグラフィ工程によりゲート電極３９１を形成する。形成されたゲート電極の端部はテーパ形状であると、上に積層するゲート絶縁層の被覆性が向上するため好ましい。なお、レジストマスクをインクジェット法で形成してもよい。レジストマスクをインクジェット法で形成するとフォトマスクを使用しないため、製造コストを低減できる。
【０１１８】
ここで、基板３９４の材料については、上記実施の形態で説明した基板４００と同様のものを採用することができる。また、ゲート電極３９１の材料や成膜方法等は、上記実施の形態で説明したゲート電極４１１と同様のものを採用することができる。
【０１１９】
なお、基板３９４とゲート電極３９１との間に、下地膜となる絶縁膜を設けてもよい。下地膜は、基板３９４からの不純物元素の拡散を防止する機能があり、窒化シリコン膜、酸化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜、または酸化窒化シリコン膜から選ばれた一からなる単層構造、またはこれらから選ばれた複数の膜による積層構造により形成すればよい。
【０１２０】
次に、ゲート電極３９１上にゲート絶縁層３９７を形成する。
【０１２１】
ゲート絶縁層３９７は、プラズマＣＶＤ法またはスパッタリング法等を用いて、酸化シリコン層、窒化シリコン層、酸化窒化シリコン層、窒化酸化シリコン層、または酸化アルミニウム層を単層または積層して形成することができる。なお、ゲート絶縁層３９７中に水素が多量に含まれないようにするために、スパッタリング法でゲート絶縁層３９７を成膜することが好ましい。スパッタリング法により酸化シリコン膜を成膜する場合には、ターゲットとしてシリコンターゲットまたは石英ターゲットを用い、スパッタガスとして酸素または、酸素およびアルゴンの混合ガスを用いて行う。
【０１２２】
ゲート絶縁層３９７は、ゲート電極３９１側から順に窒化シリコン層と酸化シリコン層を積層した構造とすることもできる。例えば、第１のゲート絶縁層としてスパッタリング法により膜厚５０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の窒化シリコン層（ＳｉＮｙ（ｙ＞０））を形成し、第１のゲート絶縁層上に第２のゲート絶縁層として膜厚５ｎｍ以上３００ｎｍ以下の酸化シリコン層（ＳｉＯｘ（ｘ＞０））を積層して、膜厚１００ｎｍのゲート絶縁層とすればよい。
【０１２３】
次に、ゲート絶縁層３９７上に、膜厚２ｎｍ以上２００ｎｍ以下、好ましくは５ｎｍ以上３０ｎｍ以下の酸化物半導体層３９３を形成する（図８（Ａ）参照）。
【０１２４】
ここで、酸化物半導体層３９３の材料や成膜方法等は、上記実施の形態で説明した酸化物半導体層（島状の酸化物半導体層４１２）と同様のものを採用することができる。
【０１２５】
例えば、酸化物半導体層３９３をスパッタリング法により形成する際の成膜条件の一例としては、基板とターゲットの間との距離を１００ｍｍ、圧力０．６Ｐａ、直流（ＤＣ）電源０．５ｋＷ、酸素（酸素流量比率１００％）雰囲気下の条件が挙げられる。なお、パルス直流（ＤＣ）電源を用いると、ごみが軽減でき、膜厚分布も均一となるために好ましい。酸化物半導体層３９３の膜厚は、膜厚２ｎｍ以上２００ｎｍ以下とすればよく、好ましくは５ｎｍ以上３０ｎｍ以下とする。なお、適用する酸化物半導体の材料により適切な厚みは異なり、材料に応じて適宜厚みを選択すればよい。
【０１２６】
なお、酸化物半導体層３９３を成膜する前に、アルゴンガスを導入してプラズマを発生させる逆スパッタを行い、ゲート絶縁層３９７の表面に付着しているゴミを除去することが好ましい。
【０１２７】
また、ゲート絶縁層３９７、酸化物半導体層３９３に水素、水酸基および水分がなるべく含まれないようにするために、成膜の前処理として、スパッタリング装置の予備加熱室でゲート電極３９１が形成された基板３９４、またはゲート電極３９１とゲート絶縁層３９７が形成された基板３９４を予備加熱し、基板３９４に吸着した水素、水分などの不純物を脱離し排気することが好ましい。予備加熱の温度としては、１００℃以上４００℃以下、好ましくは１５０℃以上３００℃以下とすればよい。また、予備加熱室に設ける排気手段はクライオポンプが好ましい。また、この予備加熱は、保護絶縁層３９６の成膜前に、ゲート電極３９１、ゲート絶縁層３９７、酸化物半導体層３９９、第１の電極３９５ａおよび第２の電極３９５ｂまでが形成された基板３９４に対して同様に行ってもよい。
【０１２８】
次に、酸化物半導体層を第２のフォトリソグラフィ工程により島状の酸化物半導体層３９９に加工する（図８（Ｂ）参照）。なお、島状の酸化物半導体層３９９の加工方法については、上記実施の形態で説明した島状の酸化物半導体層４１２を形成する際の加工方法と同様のものを採用することができる。
【０１２９】
なお、次工程の導電膜を形成する前に逆スパッタを行い、酸化物半導体層３９９およびゲート絶縁層３９７の表面に付着しているレジスト残渣などを除去することが好ましい。
【０１３０】
次に、ゲート絶縁層３９７および酸化物半導体層３９９上に導電膜を形成する。導電膜の成膜方法は、スパッタリング法や真空蒸着法等を用いればよい。また、導電膜の材料としては、アルミニウム、クロム、銅、タンタル、チタン、モリブデン、タングステンから選ばれた元素、またはこれらの元素を成分とする合金、またはこれらの元素を複数組み合わせた合金等を用いることができる。また、マンガン、マグネシウム、ジルコニウム、ベリリウム、イットリウムのいずれか一または複数から選択された材料を含んでもよい。また、透光性を有する導電膜を用いてもよい。透光性を有する導電膜の具体例としては、透光性を有する導電性酸化物が挙げられる。
【０１３１】
また、導電膜は、単層構造でもよいし、２層以上の積層構造としてもよい。例えば、シリコンを含むアルミニウム膜の単層構造、アルミニウム膜上にチタン膜を積層する２層構造、チタン膜と、そのチタン膜上に重ねてアルミニウム膜を積層し、さらにその上にチタン膜を成膜する３層構造などが挙げられる。
【０１３２】
次に、第３のフォトリソグラフィ工程により導電膜上にレジストマスクを形成し、選択的にエッチングを行って第１の電極３９５ａ、第２の電極３９５ｂを形成した後、レジストマスクを除去する（図８（Ｃ）参照）。ここで、導電膜のエッチングの際には、酸化物半導体層３９９が除去されてその下のゲート絶縁層３９７が露出しないようにそれぞれの材料およびエッチング条件を適宜調節する必要がある。そこで、本実施の形態では、酸化物半導体層３９９としてＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系の酸化物半導体を用い、導電膜としてチタン膜を用い、チタン膜のエッチャントとしてアンモニア過水（３１重量％過酸化水素：２８重量％アンモニア水：水＝５：２：２）を用いることにより、酸化物半導体層３９９の一部がエッチングされないようにしているが、本発明はこの構成に限定されない。すなわち、第３のフォトリソグラフィ工程により、酸化物半導体層３９９の一部をエッチングし、溝部（凹部）を有する酸化物半導体層とすることもできる。
【０１３３】
第３のフォトリソグラフィ工程でのレジストマスク形成時の露光には、紫外線やＫｒＦレーザ光、またはＡｒＦレーザ光を用いればよい。酸化物半導体層３９９上で隣り合う第１の電極３９５ａの下端部と第２の電極３９５ｂの下端部との間隔幅によって、後に形成されるトランジスタのチャネル長Ｌが決定される。なお、チャネル長Ｌ＝２５ｎｍ未満の露光を行う場合には、数ｎｍ〜数１０ｎｍと極めて波長が短い超紫外線（Ｅｘｔｒｅｍｅ  Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）を用いて第３のフォトリソグラフィ工程でのレジストマスク形成時の露光を行う。超紫外線による露光は、解像度が高く焦点深度も大きい。このため、後に形成されるトランジスタのチャネル長Ｌを１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下とすることも可能である。この場合、トランジスタの動作速度を高速化でき、さらにオフ電流値が極めて小さいため、トランジスタの低消費電力化を図ることができる。
【０１３４】
また、フォトリソグラフィ工程で用いるフォトマスク数および工程数を削減するため、透過した光が複数の強度となる露光マスクである多階調マスクによって形成されたレジストマスクを用いてエッチング工程を行ってもよい。多階調マスクを用いて形成したレジストマスクは複数の膜厚を有する形状となり、エッチングを行うことでさらに形状を変形することができるため、異なるパターンに加工する複数のエッチング工程に用いることができる。よって、一枚の多階調マスクによって、少なくとも二種類以上の異なるパターンに対応するレジストマスクを形成することができる。よって露光マスク数を削減することができ、対応するフォトリソグラフィ工程も削減できるため、工程の簡略化が可能となる。
【０１３５】
上記エッチングを行って第１の電極３９５ａ、第２の電極３９５ｂを形成した後、Ｎ２Ｏ、Ｎ２、またはＡｒなどのガスを用いたプラズマ処理によって露出している酸化物半導体層３９９の表面に付着した吸着水などを除去してもよい。また、酸素とアルゴンの混合ガスを用いてプラズマ処理を行ってもよい。本実施の形態では、上記いずれかのプラズマ処理を行う。
【０１３６】
次に、プラズマ処理を行った後、大気に触れることなく、露出されている酸化物半導体層３９９、第１の電極３９５ａ、および第２の電極３９５ｂに接する保護絶縁層３９６を形成する（図８（Ｄ）参照）。このとき、酸化物半導体層３９９および保護絶縁層３９６に水素、水酸基または水分が含まれないようにするため、処理室内の残留水分を除去しつつ保護絶縁層３９６を成膜することが好ましい。処理室内の残留水分を除去するためには、吸着型の真空ポンプを用いることが好ましい。例えば、クライオポンプ、イオンポンプ、チタンサブリメーションポンプを用いることが好ましい。また、排気手段としては、ターボポンプにコールドトラップを加えたものであってもよい。クライオポンプを用いて排気した成膜室は、例えば、水素原子や、水（Ｈ２Ｏ）など水素原子を含む化合物等が排気されるため、当該成膜室で成膜した保護絶縁層３９６に含まれる不純物の濃度を低減できる。
【０１３７】
本実施の形態では、保護絶縁層３９６として酸化物絶縁層を形成する。本実施の形態では、保護絶縁層３９６の形成方法として、島状の酸化物半導体層３９９、第１の電極３９５ａ、および第２の電極３９５ｂが形成された基板３９４を室温状態のまま、または１００℃未満の温度に加熱し、水素および水分が除去された高純度酸素を含むスパッタガスを導入し、シリコン半導体のターゲットを用いて、酸化シリコン層を成膜する。なお、酸化物絶縁層として、酸化シリコン層に代えて、酸化窒化シリコン層、酸化アルミニウム層、または酸化窒化アルミニウム層などを用いることもできる。
【０１３８】
上記の成膜条件の一例としては、純度が６Ｎであり、ボロンがドープされたシリコンターゲット（抵抗率０．０１Ωｃｍ）を用い、基板とターゲット間の距離（Ｔ−Ｓ間距離）を８９ｍｍ、圧力０．４Ｐａ、直流（ＤＣ）電源６ｋＷ、酸素（酸素流量比率１００％）雰囲気下でパルスＤＣスパッタリング法により、酸化シリコン層を成膜する。酸化シリコン層の膜厚は３００ｎｍとする。なお、シリコンターゲットに代えて石英（好ましくは合成石英）を用いることもできる。スパッタガスは、酸素、または酸素およびアルゴンの混合ガスを用いればよい。
【０１３９】
さらに、保護絶縁層３９６と酸化物半導体層３９９とが接した状態で１００℃ないし４００℃で加熱処理を行うことが好ましい。本実施の形態における保護絶縁層３９６は欠陥を多く含むため、この加熱処理によって酸化物半導体層３９９中に含まれる水素、水分、水酸基または水素化物などの不純物を保護絶縁層３９６に拡散させ、酸化物半導体層３９９中に含まれる該不純物をより低減させることができる。
【０１４０】
以上の工程により、水素、水分、水酸基または水素化物の濃度が低減された酸化物半導体層３９２を有するトランジスタ３９０を形成することができる（図８（Ｅ）参照）。本実施の形態で説明したように、酸化物半導体層を成膜するに際し、反応雰囲気中の残留水分を除去することにより、該酸化物半導体層中の水素および水素化物の濃度を低減することができる。この結果、真性または実質的に真性な半導体が得られる。
【０１４１】
なお、保護絶縁層３９６上に絶縁層をさらに設けてもよい。本実施の形態では、保護絶縁層３９６上に絶縁層３９８を形成する。絶縁層３９８としては、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜、窒化アルミニウム膜、または窒化酸化アルミニウム膜などを用いればよい。
【０１４２】
絶縁層３９８の形成方法としては、ゲート電極３９１、ゲート絶縁層３９７、酸化物半導体層３９９、第１の電極３９５ａ、第２の電極３９５ｂ、及び保護絶縁層３９６が形成された基板３９４を１００℃〜４００℃の温度に加熱し、水素および水分が除去された高純度窒素を含むスパッタガスを導入し、シリコン半導体のターゲットを用いて窒化シリコン膜を成膜する。この場合においても、保護絶縁層３９６と同様に、処理室内の残留水分を除去しつつ絶縁層３９８を成膜することが好ましい。絶縁層３９８の成膜時に１００℃〜４００℃に基板３９４を加熱することにより、酸化物半導体層３９９中に含まれる水素または水分を絶縁層３９８に拡散させることができる。この場合、保護絶縁層３９６の形成直後に加熱処理を行わなくてもよい。
【０１４３】
また、保護絶縁層３９６として酸化シリコン層を形成し、絶縁層３９８として窒化シリコン層を形成する場合、酸化シリコン層と窒化シリコン層を同じ処理室において、共通のシリコンターゲットを用いて成膜することができる。先に酸素を含むスパッタガスを導入して、処理室内に装着されたシリコンターゲットを用いて酸化シリコン層を形成し、次にスパッタガスを、窒素を含むスパッタガスに切り替えて同じシリコンターゲットを用いて窒化シリコン層を成膜する。酸化シリコン層と窒化シリコン層とを大気に曝露せずに連続して形成することができるため、酸化シリコン層表面に水素や水分などの不純物が吸着することを防止できる。なお、保護絶縁層３９６として酸化シリコン層を形成し、絶縁層３９８として窒化シリコン層を積層した後、酸化物半導体層中に含まれる水素もしくは水分を酸化物絶縁層に拡散させるための加熱処理（温度１００℃ないし４００℃）を行うことがさらに好ましい。
【０１４４】
保護絶縁層３９６の形成後、さらに大気中、１００℃以上２００℃以下、１時間以上３０時間以下での加熱処理を行ってもよい。この加熱処理は一定の加熱温度を保持して加熱してもよいし、室温から、１００℃以上２００℃以下の加熱温度への昇温と、加熱温度から室温までの降温を複数回くりかえして行ってもよい。また、この加熱処理を、酸化物絶縁層の形成前に、減圧下で行ってもよい。減圧下で加熱処理を行うと、加熱時間を短縮することができる。
【０１４５】
上記の工程は、４００℃以下の温度で行われるため、厚さが１ｍｍ以下で、一辺が１ｍを超えるガラス基板を用いる製造工程にも適用することができる。また、４００℃以下の処理温度で全ての工程を行うことができるので、表示パネルを製造するためのエネルギー消費を低減することができる。
【０１４６】
以上のように、真性または実質的に真性な酸化物半導体を用いたトランジスタを作製することができる。
【０１４７】
（実施の形態４）
本実施の形態では、真性または実質的に真性な酸化物半導体を用いたトランジスタの構造およびその作製方法の一例について説明する。
【０１４８】
図９（Ａ）−（Ｄ）にトランジスタの構造およびその作製方法の一例を示す。図９（Ｄ）に示すトランジスタ３６０は、チャネル保護型（チャネルストップ型ともいう）と呼ばれるボトムゲート構造の一つであり逆スタガ型のトランジスタともいう。このトランジスタ３６０を、実施の形態１で説明したトランジスタ等に用いることができる。なお、トランジスタ３６０はシングルゲート構造のトランジスタを示しているが、本発明はこの構成に限定されるものではなく、ゲート電極を複数有し、チャネル形成領域を複数有するマルチゲート構造のトランジスタとしてもよい。
【０１４９】
以下、図９（Ａ）−（Ｄ）に基づいて、基板３２０上にトランジスタ３６０を作製する工程について説明する。
【０１５０】
まず、基板３２０上に導電膜を形成した後、第１のフォトリソグラフィ工程によりゲート電極３６１を形成する。基板３２０の材料については、上記実施の形態で説明した基板３９４と同様のものを採用することができる。また、ゲート電極３６１の材料や成膜方法等は、上記実施の形態で説明したゲート電極３９１と同様のものを採用することができる。
【０１５１】
次に、ゲート電極３６１上にゲート絶縁層３２２を形成する。ゲート絶縁層３２２の材料については、上記実施の形態で説明したゲート絶縁層３９７と同様のものを採用することができる。本実施の形態では、ゲート絶縁層３２２としてプラズマＣＶＤ法により膜厚１００ｎｍ以下の酸化窒化珪素層を形成する。
【０１５２】
次に、ゲート絶縁層３２２上に、膜厚２ｎｍ以上２００ｎｍ以下の酸化物半導体層を形成し、第２のフォトリソグラフィ工程により島状の酸化物半導体層３３２に加工する。島状の酸化物半導体層の材料や成膜方法、加工方法等は、上記実施の形態で説明した島状の酸化物半導体層３９９と同様のものを採用することができる。本実施の形態では、酸化物半導体層としてＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系の酸化物半導体ターゲットを用いてスパッタリング法により成膜する。
【０１５３】
次に、酸化物半導体層３３２の脱水化または脱水素化を行う。脱水化または脱水素化を行う第１の加熱処理の温度は、４００℃以上７５０℃以下、好ましくは４００℃以上基板の歪み点未満とする。ここでは、加熱処理装置の一つである電気炉に基板を導入し、酸化物半導体層３３２に対して窒素雰囲気下４５０℃において１時間の加熱処理を行う（図９（Ａ）参照）。なお、この工程によって、酸化物半導体層３３２に酸素欠損が生じ、低抵抗化する。
【０１５４】
次に、Ｎ２Ｏ、Ｎ２、またはＡｒなどのガスを用いたプラズマ処理を行う。このプラズマ処理によって露出している酸化物半導体層の表面に付着した吸着水などを除去する。または、酸素とアルゴンの混合ガスを用いてプラズマ処理を行ってもよい。
【０１５５】
次に、ゲート絶縁層３２２、および酸化物半導体層３３２上に、酸化物絶縁層を形成した後、第３のフォトリソグラフィ工程によりレジストマスクを形成し、選択的にエッチングを行って酸化物絶縁層３６６を形成した後、レジストマスクを除去する。
【０１５６】
本実施の形態では、酸化物絶縁層３６６として、膜厚２００ｎｍの酸化シリコン膜をスパッタリング法により成膜する。成膜時の基板温度は、室温以上３００℃以下とすればよく、本実施の形態では１００℃とする。酸化シリコン膜のスパッタリング法による成膜は、希ガス（代表的にはアルゴン）雰囲気下、酸素雰囲気下、または希ガス（代表的にはアルゴン）および酸素混合雰囲気下において行うことができる。また、ターゲットとして酸化シリコンターゲットまたはシリコンターゲットを用いることができる。例えば、シリコンターゲットを用いて、酸素および窒素混合雰囲気下でスパッタリング法により酸化シリコンを形成することができる。酸化物半導体層３３２に接して形成する酸化物絶縁層３６６としては、酸化シリコン以外にも、水分や、水素イオンや、ＯＨ−などの不純物を含まず、これらが外部から侵入することをブロックする無機絶縁膜を用いることができる。代表的には、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜、または酸化窒化アルミニウム膜などを用いることができる。
【０１５７】
このとき、酸化物半導体層３３２および酸化物絶縁層３６６に水素、水酸基または水分が含まれないようにするため、処理室内の残留水分を除去しつつ酸化物絶縁層３６６を成膜することが好ましい。なお、処理室内の残留水分の除去方法については、他の実施の形態で説明した方法を用いることができる。
【０１５８】
次に、不活性ガス雰囲気下、または酸素ガス雰囲気下で第２の加熱処理（好ましくは２００℃以上４００℃以下、例えば２５０℃以上３５０℃以下）を行うことが好ましい。例えば、窒素雰囲気下で２５０℃、１時間の第２の加熱処理を行う。第２の加熱処理を行うと、酸化物半導体層の一部（チャネル形成領域）が酸化物絶縁層３６６と接した状態で加熱される。このとき、酸化物絶縁層３６６で覆われている領域では、酸化物絶縁層から酸素が供給されるため、高抵抗化する。
【０１５９】
一方、酸化物絶縁層３６６によって覆われていない領域の、露出された酸化物半導体層３３２は、窒素、不活性ガス雰囲気下、または減圧下で加熱処理を行うと、酸素欠損のため、さらに低抵抗化することができる。
【０１６０】
すなわち、第２の加熱処理により、酸化物半導体層３３２は、抵抗の異なる領域（図９（Ｂ）においては斜線領域および白地領域で示す）を有する酸化物半導体層３６２となる。
【０１６１】
次に、ゲート絶縁層３２２、酸化物半導体層３６２、および酸化物絶縁層３６６上に、導電膜を形成した後、第４のフォトリソグラフィ工程によりレジストマスクを形成し、選択的にエッチングを行って第１の電極３６５ａ、第２の電極３６５ｂを形成した後、レジストマスクを除去する（図９（Ｃ）参照）。
【０１６２】
第１の電極３６５ａ、第２の電極３６５ｂの材料としては、アルミニウム、クロム、銅、タンタル、チタン、モリブデン、タングステンから選ばれた元素、またはこれらの元素を成分とする合金か、これらの元素を組み合わせた合金等が挙げられる。また、金属導電膜は、単層構造でもよいし、２層以上の積層構造としてもよい。
【０１６３】
以上の工程を経ることによって、成膜後の酸化物半導体層に対して脱水化または脱水素化のための加熱処理を行って低抵抗化した後、酸化物半導体層の一部を選択的に酸素過剰な状態とする。その結果、ゲート電極３６１と重なるチャネル形成領域３６３は、真性または実質的に真性となり、第１の電極３６５ａに重なる低抵抗領域３６４ａと、第２の電極３６５ｂに重なる低抵抗領域３６４ｂとが自己整合的に形成される。以上の工程により、トランジスタ３６０が形成される。
【０１６４】
さらに大気中、１００℃以上２００℃以下、１時間以上３０時間以下での加熱処理を行ってもよい。本実施の形態では１５０℃で１０時間加熱処理を行う。この加熱処理は一定の加熱温度を保持して加熱してもよいし、室温から、１００℃以上２００℃の加熱温度への昇温と、加熱温度から室温までの降温を複数回くりかえして行ってもよい。また、この加熱処理を、酸化物絶縁層の形成前に、減圧下で行ってもよい。減圧下で加熱処理を行うと、加熱時間を短縮することができる。この加熱処理によって、酸化物半導体層に残存する微量の水素が酸化物絶縁層中にとりこまれ、真性または実質的に真性な酸化物半導体層を得ることができる。
【０１６５】
なお、第２の電極３６５ｂ（および第１の電極３６５ａ）と重畳した酸化物半導体層において低抵抗領域３６４ｂ（および低抵抗領域３６４ａ）を形成することにより、トランジスタの信頼性の向上を図ることができる。具体的には、低抵抗領域３６４ｂを形成することで、第２の電極３６５ｂから低抵抗領域３６４ｂ、チャネル形成領域３６３にかけて、導電性を段階的に変化させうるような構造とすることができる。そのため、第２の電極３６５ｂに高電源電位ＶＤＤを供給する配線に接続して動作させる場合、ゲート電極３６１と第２の電極３６５ｂとの間に高電界が印加されても低抵抗領域がバッファとなり局所的な高電界が印加されず、トランジスタの耐圧を向上させた構成とすることができる。
【０１６６】
次に、第１の電極３６５ａ、第２の電極３６５ｂ、酸化物絶縁層３６６上に保護絶縁層３２３を形成する。本実施の形態では、保護絶縁層３２３を、窒化珪素膜を用いて形成する（図９（Ｄ）参照）。
【０１６７】
以上のように、真性または実質的に真性な酸化物半導体を用いたトランジスタを作製することができる。
【０１６８】
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせて実施することができる。
【０１６９】
（実施の形態５）
本実施の形態は、真性または実質的に真性な酸化物半導体を用いたトランジスタの構造およびその作製方法の一例を示す。本実施の形態で示すトランジスタ３５０は、実施の形態１のトランジスタ等に用いることができる。
【０１７０】
図１０（Ｄ）に示すトランジスタ３５０はシングルゲート構造のトランジスタを示しているが、本発明はこの構成に限定されるものではなく、ゲート電極を複数有し、チャネル形成領域を複数有するマルチゲート構造のトランジスタとしてもよい。
【０１７１】
以下、図１０（Ａ）−（Ｄ）に基づいて、基板３４０上にトランジスタ３５０を作製する方法を説明する。
【０１７２】
まず、基板３４０上に導電膜を形成した後、第１のフォトリソグラフィ工程によりゲート電極３５１を形成する。本実施の形態では、ゲート電極３５１として、膜厚１５０ｎｍのタングステン膜を、スパッタリング法を用いて形成する。
【０１７３】
次に、ゲート電極３５１上にゲート絶縁層３４２を形成する。本実施の形態では、ゲート絶縁層３４２としてプラズマＣＶＤ法により膜厚１００ｎｍ以下の酸化窒化珪素膜を形成する。
【０１７４】
次に、ゲート絶縁層３４２に導電膜を形成し、第２のフォトリソグラフィ工程により導電膜上にレジストマスクを形成し、選択的にエッチングを行って第１の電極３５５ａ、第２の電極３５５ｂを形成した後、レジストマスクを除去する（図１０（Ａ）参照）。
【０１７５】
次に酸化物半導体層３４５を形成する（図１０（Ｂ）参照）。本実施の形態では、酸化物半導体層３４５としてＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系の酸化物半導体ターゲットを用いてスパッタリング法により成膜する。続いて、酸化物半導体層３４５を第３のフォトリソグラフィ工程により島状の酸化物半導体層に加工する。
【０１７６】
酸化物半導体層３４５を成膜する工程においては、処理室内の残留水分を除去しつつ酸化物半導体層３４５を成膜することにより、酸化物半導体層３４５に水素、水酸基または水分が含まれないようにすることが好ましい。処理室内の残留水分の除去方法については、他の実施の形態で説明した方法を用いることができる。
【０１７７】
次に、酸化物半導体層の脱水化または脱水素化を行うために、第１の加熱処理を行う。第１の加熱処理の温度は、４００℃以上７５０℃以下、好ましくは４００℃以上基板の歪み点未満とする。ここでは、加熱処理装置の一つである電気炉に基板を導入し、酸化物半導体層に対して窒素雰囲気下４５０℃において１時間の加熱処理を行った後、大気に触れることなく、酸化物半導体層への水や水素の再混入を防ぎ、酸化物半導体層３４６を得る（図１０（Ｃ）参照）。
【０１７８】
また、第１の加熱処理として、６５０℃〜７００℃の高温に加熱した不活性ガス中に基板を移動させて入れ、数分間加熱した後、基板を移動させて高温に加熱した不活性ガス中から出すＧＲＴＡを行ってもよい。
【０１７９】
次に、酸化物半導体層３４６に接する酸化物絶縁層３５６を形成する。酸化物絶縁層３５６は、少なくとも１ｎｍ以上の膜厚とし、酸化物絶縁層３５６に水、水素等の不純物を混入させない方法（例えば、スパッタリング法）を適宜用いて形成することができる。酸化物絶縁層３５６に水素が含まれると、その水素の酸化物半導体層への侵入、または水素による酸化物半導体層中の酸素を引き抜きが生じ、酸化物半導体層のバックチャネルが低抵抗化（Ｎ型化）してしまい、寄生チャネルが形成されるおそれがある。このため、酸化物絶縁層３５６はできるだけ水素を含まない膜になるような成膜方法を用いることが重要である。
【０１８０】
なお、酸化物絶縁層３５６の材料や成膜方法等については、上記実施の形態における保護絶縁層３９６と同様のものを採用することができる。
【０１８１】
次に、不活性ガス雰囲気下、または酸素ガス雰囲気下で第２の加熱処理（好ましくは２００℃以上４００℃以下、例えば２５０℃以上３５０℃以下）を行う。例えば、窒素雰囲気下で２５０℃、１時間の第２の加熱処理を行う。第２の加熱処理を行うと、酸化物半導体層の一部が酸化物絶縁層３５６と接した状態で加熱される。
【０１８２】
以上の工程を経ることによって、第１の加熱処理の際に脱水化または脱水素化のために低抵抗化した酸化物半導体層が、酸素過剰な状態となる。その結果、真性または実質的に真性な酸化物半導体層３５２が形成される。以上の工程により、トランジスタ３５０が形成される。
【０１８３】
さらに大気中、１００℃以上２００℃以下、１時間以上３０時間以下での加熱処理を行ってもよい。本実施の形態では１５０℃で１０時間加熱処理を行う。この加熱処理は一定の加熱温度を保持して加熱してもよいし、室温から、１００℃以上２００℃の加熱温度への昇温と、加熱温度から室温までの降温を複数回くりかえして行ってもよい。また、この加熱処理を、酸化物絶縁層の形成前に、減圧下で行ってもよい。減圧下で加熱処理を行うと、加熱時間を短縮することができる。この加熱処理によって、酸化物半導体層に残存する微量の水素が酸化物絶縁層中にとりこまれ、ノーマリーオフとなるトランジスタを得ることができる。よって表示装置の信頼性を向上できる。
【０１８４】
なお、酸化物絶縁層３５６上に絶縁層をさらに設けてもよい。本実施の形態では、酸化物絶縁層３５６上に絶縁層３４３を形成する（図１０（Ｄ）参照）。絶縁層３４３の材料や成膜方法等については、上記実施の形態における絶縁層３９８と同様のものを採用することができる。
【０１８５】
また、絶縁層３４３上の表面を平坦化する目的で、平坦化絶縁層を設けてもよい。
【０１８６】
以上のような方法により、真性または実質的に真性な酸化物半導体を用いたトランジスタを作製することができる。
【符号の説明】
【０１８７】
１０，２０  ソース信号線
３０  ゲート信号線
４０  トランジスタ
５０  保持容量
５１，５２  寄生容量
６０  容量線
７０  画素電極
【図１】
2011150315.tif 000005
【図２】
2011150315.tif 000006
【図３】
2011150315.tif 000007
【図４】
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【図５】
2011150315.tif 000009
【図６】
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【図７】
2011150315.tif 000011
【図８】
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【図９】
2011150315.tif 000013
【図１０】
2011150315.tif 000014
【図１１】
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【図１２】
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