(57)【要約】【課題】  ＬＥＤ装置における実装時の発光素子ボンディング部及びボンディングワイヤボンディング部への半田浸食を防止する。【解決手段】  ＬＥＤ装置における基板４に形成された電極１，２、つまり、ＬＥＤの底面電極又はボンディングワイヤ用のボンディング部１ａ、２ａと、基板の互いに反対側の側面を覆うように基板の両側部に設けられた装置電極部１ｃ、２ｃと、該装置電極部と前記ボンディング間に設けられた連結部１ｂ、２ｃのううち、前記連結部１ｂ、２ｂを前記装置電極部のスルーホール３，３’同士を結ぶ経路の領域外に位置する部分を有するようにして、実装時に半田が前記装置のスルーホール３，３’から前記各ボンディング１ａ，２ａに流動するのを阻止する。【選択図】          図１
2011003928.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子の底面電極ボンディング部またはボンディングワイヤ用のボンディング部を備えた第１及び第２の電極を備え、
前記第１及び第２の電極は、それぞれ、スルーホールが設けられた側面部を含む基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた基板電極部と、
前記一方の基板電極部から発光素子の底面電極ボンディング部に、また前記他方の基板電極部からボンディングワイヤ用のボンディング部に至る前記基板電極部の短手方向に沿って平行に延びた部分と、前記基板電極部の長手方向に沿って平行に延びた部分からなるそれぞれ屈曲した経路と、を有することを特徴とする発光装置。
【請求項２】
発光素子の底面電極ボンディング部またはボンディングワイヤ用のボンディング部を備えた第１及び第２の電極を備え、
前記第１及び第２の電極は、それぞれ、スルーホールが設けられた側面部を含む基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた基板電極部と、
前記一方の基板電極部から発光素子の底面電極ボンディング部に、また前記他方の基板電極部からボンディングワイヤ用のボンディング部に至る前記基板電極部の短手方向に沿って平行に延びた部分と、前記基板電極部の長手方向に沿って平行に延びた部分とからなるそれぞれ屈曲した経路と、を有することを特徴とする発光装置。
【請求項３】
前記屈曲部が前記底面電極ボンディング部よりも幅の狭いことを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記屈曲部が前記ボンディングワイヤ用のボンディング部よりも幅の狭いことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の発光装置。
【請求項５】
前記基板電極部は前記基板の１側面全体を覆い前記基板の裏面に達することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の発光装置。
【請求項６】
前記屈曲部の先端に前記底面電極ボンディング部を設けたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の発光装置。
【請求項７】
前記屈曲部の先端に前記ボンディングワイヤ用のボンディング部を設けたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の発光装置。
【請求項８】
前記底面電極ボンディング部の形状が略矩形であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の発光装置。
【請求項９】
前記ボンディングワイヤ用のボンディング部の形状が略矩形であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１０】
発光素子の底面電極ボンディング部またはボンディングワイヤ用のボンディング部を備えた第１及び第２の電極を備え、
前記第１及び第２の電極は、それぞれ、スルーホールが設けられた側面部を含む基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた基板電極部と、
前記一方の基板電極部から発光素子の底面電極ボンディング部に、また前記他方の基板電極部からボンディングワイヤ用のボンディング部に至るそれぞれ円弧状に屈曲した経路と、を有することを特徴とする発光装置。
【請求項１１】
発光素子の底面電極ボンディング部またはボンディングワイヤ用のボンディング部を備えた第１及び第２の電極を備え、
前記第１及び第２の電極は、それぞれ、スルーホールが設けられた側面部を含む基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた基板電極部と、
前記一方の基板電極部から発光素子の底面電極ボンディング部に、また、前記他方の基板電極部からボンディングワイヤ用のボンディング部に至るそれぞれ螺旋状に屈曲した経路と、を有することを特徴とする発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光装置の基板の電極パターンの形状に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
チップＬＥＤは、基板上に形成された電極パターンのうち第１の電極にＬＥＤチップの下面電極を接続するとともに、その上面電極は例えば金ワイヤにより基板上の第２の電極に接続されて構成されている。
その電極パターンは、例えば図３に示すように基板４上において、発光素子用のボンディング部である第１の電極１と、ボンディングワイヤー用の第２ボンディング部である第２の電極２が対向して設けられている。第１の電極１は発光素子のための略矩形のボンディング部１ａ、該ボンディング部に続く該ボンディング部１ａよりも巾の狭い細長い略矩形状の連結部１ｂ、連結部１ｂに続き基板４の１側面全体を覆い基板４の裏面に達する基板電極部１ｃとから成っている。また、第２の電極は前記ボンディング部１ａに対向して細長い略矩形をなすボンディングワイヤー用のボンディング部２ａ、及び該ボンディング部２ａに続きそれと同一の巾で直線状に延びた略矩形の連結部２ｂ、該連結部２ｂに続く基板４の他側面全体を覆い基板４の裏面に達する基板電極部２ｃとから成っている。また前記側面にはそれぞれ基板４を貫通する孔をダイシングして形成された半円の溝（ここではスルーホールという）３，３’が形成されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
前記従来の形状の電極パターンを持ったＬＥＤ装置を回路基板に実装する場合、基板電極部１ｃ、２ｃと電極用あるいはボンディングワイヤ用のボンディング部１ａ、２ａとはそれぞれ細長い略矩形状の連結部１ｂ、２ｂにより直線的に接続されているため、ＬＥＤ装置の装置電極と回路基板とを半田で接続すると、付与した半田の一部が前記スルーホール３，３’から前記電極パターンを伝って、前記発光素子及びボンディングワイヤー部分にまで流動して半田浸食が生じることがある。
この問題を解決するため、例えば図４に示すように、それぞれの連結部１ｂ、２ｂにエポキシ樹脂又はレジストによる半田阻止部を形成し、それによって半田の流動を阻止することが行われているが、この方法では基板に半田阻止部５を形成するための加工が必要があり、コストがかかる上加工が煩雑である。
そこで、本発明は、基板に新たな加工を施すことなく、発光装置の実装時に半田が前記スルーホールを伝って来ても、発光素子電極あるいはボンディングワイヤのボンディング部１ａ、２ａには到達しないようにすることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
請求項１の発明は発光装置であって、発光素子の底面電極ボンディング部またはボンディングワイヤ用のボンディング部を備えた第１及び第２の電極を備え、前記第１及び第２の電極は、それぞれ、スルーホールが設けられた側面部を含む基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた基板電極部と、前記一方の基板電極部から発光素子の底面電極ボンディング部に、また前記他方の基板電極部からボンディングワイヤ用のボンディング部に至る前記基板電極部の短手方向に沿って平行に延びた部分と、前記基板電極部の長手方向に沿って平行に延びた部分からなるそれぞれ屈曲した経路と、を有することを特徴とする。
請求項２の発明は発光装置であって、発光素子の底面電極ボンディング部またはボンディングワイヤ用のボンディング部を備えた第１及び第２の電極を備え、前記第１及び第２の電極は、それぞれ、スルーホールが設けられた側面部を含む基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた基板電極部と、前記一方の基板電極部から発光素子の底面電極ボンディング部に、また前記他方の基板電極部からボンディングワイヤ用のボンディング部に至る前記基板電極部の短手方向に沿って平行に延びた部分と、前記基板電極部の長手方向に沿って平行に延びた部分とからなるそれぞれ屈曲した経路と、を有することを特徴とする。
請求項３の発明は請求項１または２に記載の発光装置であって、前記屈曲部が前記底面電極ボンディング部よりも幅の狭いことを特徴とする。
請求項４の発明は請求項１乃至３のいずれかに記載の発光装置であって、前記屈曲部が前記ボンディングワイヤ用のボンディング部よりも幅の狭いことを特徴とする。
請求項５の発明は請求項１乃至４のいずれかに記載の発光装置であって、前記基板電極部は前記基板の１側面全体を覆い前記基板の裏面に達することを特徴とする。
請求項６の発明は請求項１乃至５のいずれかに記載の発光装置であって、前記屈曲部の先端に前記底面電極ボンディング部を設けたことを特徴とする。
請求項７の発明は請求項１乃至６のいずれかに記載の発光装置であって、前記屈曲部の先端に前記ボンディングワイヤ用のボンディング部を設けたことを特徴とする。
請求項８の発明は請求項１乃至７のいずれかに記載の発光装置であって、前記底面電極ボンディング部の形状が略矩形であることを特徴とする。
請求項９の発明は請求項１乃至８のいずれかに記載の発光装置であって、前記ボンディングワイヤ用のボンディング部の形状が略矩形であることを特徴とする。
請求項１０の発明は発光装置であって、発光素子の底面電極ボンディング部またはボンディングワイヤ用のボンディング部を備えた第１及び第２の電極を備え、前記第１及び第２の電極は、それぞれ、スルーホールが設けられた側面部を含む基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた基板電極部と、前記一方の基板電極部から発光素子の底面電極ボンディング部に、また前記他方の基板電極部からボンディングワイヤ用のボンディング部に至るそれぞれ円弧状に屈曲した経路と、を有することを特徴とする。
請求項１１の発明は発光装置であって、発光素子の底面電極ボンディング部またはボンディングワイヤ用のボンディング部を備えた第１及び第２の電極を備え、前記第１及び第２の電極は、それぞれ、スルーホールが設けられた側面部を含む基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた基板電極部と、前記一方の基板電極部から発光素子の底面電極ボンディング部に、また、前記他方の基板電極部からボンディングワイヤ用のボンディング部に至るそれぞれ螺旋状に屈曲した経路と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、実装時に、発光装置の前記スルーホールから前記電極パターンを伝って来た半田の流動を阻止できるため、電極に格別な処理を施すことなく、前記発光素子及びボンディングワイヤー部分にまで流動して半田浸食が生じることを容易に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明の実施形態に係るＬＥＤ装置の電極パターンを示す図である。
【図２】本発明の他の実施形態に係るＬＥＤ装置の電極パターンを示す図である。
【図３】従来のＬＥＤ装置の電極パターンを示す図である。
【図４】半田浸食防止処理を施した従来のＬＥＤ装置の電極パターンを示す。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本発明の１実施形態に係るＬＥＤ装置を添付図面を参考に説明する。
図１は本発明の実施形態に係るＬＥＤ装置のダイシング後におけるＬＥＤ装置を示し、その構造は電極パターン以外の点は従来公知のものと同様であり、従来のものと同様の部分には同じ番号を付している。
本実施形態における電極パターンは、図１に示すように基板４上において、発光素子用のボンディング部である第１の電極１と、ボンディングワイヤー用の第２ボンディング部である第２の電極２が対向して設けられている。第１の電極１は発光素子のための略矩形のボンディング部１ａ、該ボンディング部に続く該ボンディング部１ａよりも巾の狭い細長い屈曲した連結部１ｂ、連結部１ｂに続き基板４の１側面全体を覆い基板４の裏面に達する基板電極部１ｃとから成っている。また、第２の電極は前記ボンディング部１ａに対向して細長い略矩形をなすボンディングワイヤー用のボンディング部２ａ、及び該ボンディング部２ａに続く屈曲した連結部２ｂ、該連結部２ｂに続く基板４の他側面全体を覆い基板４の裏面に達する基板電極部２ｃとから成っている。
ここで、前記連結部１ｂは、前記連結部は前記装置電極部の両側部に設けたスルーホール３、３’同士を結ぶ経路の領域外の位置において前記基板電極部１ｃに接続され、そこからＬＥＤ装置の縦側面に沿って所定距離延びた部分１ｂ’、その先端に接続されＬＥＤ装置の横側面に沿って所定距離延びた部分１ｂ”とからなり、前記部分１ｂ”の先端に発光素子のための略矩形のボンディング部１ａが設けられている。
【０００８】
また、前記連結部２ｂは、前記連結部１ｂと同様に前記装置電極部の両側部に設けたスルーホール３、３’同士を結ぶ経路の領域外の位置において前記基板電極部２ｃに接続され、そこからＬＥＤ装置の縦側面に沿って所定距離延びた部分２ｂ’、その先端に接続されＬＥＤ装置の横側面に沿って所定距離延びた部分２ｂ”とからなり、前記部分２ｂ”の先端にボンディングワイヤー用のボンディング部２ａが設けられている。
前記１ｂ、２ｂを以上のような位置に配置することにより、ＬＥＤ装置を実装する際に、半田が前記スルーホール３，３’を通って装置電極部１ｃ、２ｃに達しても、前記連結部１ｂ、２ｂが前記スルーホール３，３’を結ぶ領域から外れており半田の直進が断たれるため、半田がＬＥＤ装置ボンディング部１ａ，或いはボンディングワイヤーのボンディング部２ａにまで達する恐れはない。
要するに、本発明の実施形態は、ＬＥＤ装置を実装する際に、前記スルーホール４，４’を通って装置電極部１ｃ、２ｃに達した半田がＬＥＤのボンディング部１ａ，或いはボンディングワイヤーのボンディング部２ａに流動しないようにする、つまり電極のパターンを、前記連結部１ｂ、２ｂが前記装置電極部の両側部に設けたスルーホール３，３’同士を結ぶ経路の領域外に位置する部分を有するような形状にし、スルーホール３，３’から流れ出た半田の流動を前記連結部で阻み前記各ボンディング部１ａ，２ａへの半田の浸食を防止するものである。
【０００９】
本発明は前記実施形態以外にも、例えば図２に示す形態、即ち、ＬＥＤのボンディング部１ａ，或いはボンディングワイヤーのボンディング部２ａとを基板４の互いに反対側に配置されたスルーホール３，３’同士を結ぶ経路の領域外に位置するように配置するものであってもよい。更に、前記連結部１ｂ、２ｂの形状は、ＬＥＤ装置を実装する際に、前記スルーホール４，４’を通って装置電極部１ｃ、２ｃに達した半田が、ＬＥＤのボンディング部１ａ，或いはボンディングワイヤーのボンディング部２ａに流動するのを阻止できる形状であれば、例えば、円弧状、螺旋状又はその他の任意の形状であってもよい。
【符号の説明】
【００１０】
１・・・第１の電極、１ａ・・・発光素子ボンディング部、１ｂ・・・連結部、１ｃ・・・第１の電極の装置電極部、２・・・第２の電極、２ａ・・・ボンディングワイヤボンディング部、２ｂ・・・連結部、２ｃ・・・第２の電極の装置電極部、３、３’・・・スルーホール、４・・・基板。
【図１】
2011003928.tif 000003
【図２】
2011003928.tif 000004
【図３】
2011003928.tif 000005
【図４】
2011003928.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成22年10月14日(2010.10.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子の底面電極ボンディング部またはボンディングワイヤ用のボンディング部を備えた第１及び第２の電極を備え、
前記第１及び第２の電極は、それぞれ、スルーホールが設けられた側面部を含む基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた基板電極部と、
前記一方の基板電極部から発光素子の底面電極ボンディング部に、また前記他方の基板電極部からボンディングワイヤ用のボンディング部に至る前記基板電極部の短手方向に沿って平行に延びた部分と、前記基板電極部の長手方向に沿って平行に延びた部分からなるそれぞれ屈曲した経路と、を有することを特徴とする発光装置。
【請求項２】
発光素子の底面電極ボンディング部またはボンディングワイヤ用のボンディング部を備えた第１及び第２の電極を備え、
前記第１及び第２の電極は、それぞれ、スルーホールが設けられた側面部を含む基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた基板電極部と、
前記一方の基板電極部から発光素子の底面電極ボンディング部に、また前記他方の基板電極部からボンディングワイヤ用のボンディング部に至る前記基板電極部の短手方向に沿って平行に延びた部分と、前記基板電極部の長手方向に沿って平行に延びた部分とからなるそれぞれ屈曲した経路と、を有し、前記屈曲した経路は、前記スルーホール同士を結ぶ領域において前記基板電極部に接続されていることを特徴とする発光装置。
【請求項３】
前記屈曲部が前記底面電極ボンディング部よりも幅の狭いことを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記屈曲部が前記ボンディングワイヤ用のボンディング部よりも幅の狭いことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の発光装置。
【請求項５】
前記基板電極部は前記基板の１側面全体を覆い前記基板の裏面に達することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の発光装置。
【請求項６】
前記屈曲部の先端に前記底面電極ボンディング部を設けたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の発光装置。
【請求項７】
前記屈曲部の先端に前記ボンディングワイヤ用のボンディング部を設けたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の発光装置。
【請求項８】
前記底面電極ボンディング部の形状が略矩形であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の発光装置。
【請求項９】
前記ボンディングワイヤ用のボンディング部の形状が略矩形であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１０】
発光素子の底面電極ボンディング部またはボンディングワイヤ用のボンディング部を備えた第１及び第２の電極を備え、
前記第１及び第２の電極は、それぞれ、スルーホールが設けられた側面部を含む基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた基板電極部と、
前記一方の基板電極部から発光素子の底面電極ボンディング部に、また前記他方の基板電極部からボンディングワイヤ用のボンディング部に至るそれぞれ円弧状に屈曲した経路と、を有することを特徴とする発光装置。
【請求項１１】
発光素子の底面電極ボンディング部またはボンディングワイヤ用のボンディング部を備えた第１及び第２の電極を備え、
前記第１及び第２の電極は、それぞれ、スルーホールが設けられた側面部を含む基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた基板電極部と、
前記一方の基板電極部から発光素子の底面電極ボンディング部に、また、前記他方の基板電極部からボンディングワイヤ用のボンディング部に至るそれぞれ螺旋状に屈曲した経路と、を有することを特徴とする発光装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
請求項１の発明は発光装置であって、発光素子の底面電極ボンディング部またはボンディングワイヤ用のボンディング部を備えた第１及び第２の電極を備え、前記第１及び第２の電極は、それぞれ、スルーホールが設けられた側面部を含む基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた基板電極部と、前記一方の基板電極部から発光素子の底面電極ボンディング部に、また前記他方の基板電極部からボンディングワイヤ用のボンディング部に至る前記基板電極部の短手方向に沿って平行に延びた部分と、前記基板電極部の長手方向に沿って平行に延びた部分からなるそれぞれ屈曲した経路と、を有することを特徴とする。
請求項２の発明は発光装置であって、発光素子の底面電極ボンディング部またはボンディングワイヤ用のボンディング部を備えた第１及び第２の電極を備え、前記第１及び第２の電極は、それぞれ、スルーホールが設けられた側面部を含む基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた基板電極部と、前記一方の基板電極部から発光素子の底面電極ボンディング部に、また前記他方の基板電極部からボンディングワイヤ用のボンディング部に至る前記基板電極部の短手方向に沿って平行に延びた部分と、前記基板電極部の長手方向に沿って平行に延びた部分とからなるそれぞれ屈曲した経路と、を有し、前記屈曲した経路は、前記スルーホール同士を結ぶ領域において前記基板電極部に接続されていることを特徴とする。
請求項３の発明は請求項１または２に記載の発光装置であって、前記屈曲部が前記底面電極ボンディング部よりも幅の狭いことを特徴とする。
請求項４の発明は請求項１乃至３のいずれかに記載の発光装置であって、前記屈曲部が前記ボンディングワイヤ用のボンディング部よりも幅の狭いことを特徴とする。
請求項５の発明は請求項１乃至４のいずれかに記載の発光装置であって、前記基板電極部は前記基板の１側面全体を覆い前記基板の裏面に達することを特徴とする。
請求項６の発明は請求項１乃至５のいずれかに記載の発光装置であって、前記屈曲部の先端に前記底面電極ボンディング部を設けたことを特徴とする。
請求項７の発明は請求項１乃至６のいずれかに記載の発光装置であって、前記屈曲部の先端に前記ボンディングワイヤ用のボンディング部を設けたことを特徴とする。
請求項８の発明は請求項１乃至７のいずれかに記載の発光装置であって、前記底面電極ボンディング部の形状が略矩形であることを特徴とする。
請求項９の発明は請求項１乃至８のいずれかに記載の発光装置であって、前記ボンディングワイヤ用のボンディング部の形状が略矩形であることを特徴とする。
請求項１０の発明は発光装置であって、発光素子の底面電極ボンディング部またはボンディングワイヤ用のボンディング部を備えた第１及び第２の電極を備え、前記第１及び第２の電極は、それぞれ、スルーホールが設けられた側面部を含む基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた基板電極部と、前記一方の基板電極部から発光素子の底面電極ボンディング部に、また前記他方の基板電極部からボンディングワイヤ用のボンディング部に至るそれぞれ円弧状に屈曲した経路と、を有することを特徴とする。
請求項１１の発明は発光装置であって、発光素子の底面電極ボンディング部またはボンディングワイヤ用のボンディング部を備えた第１及び第２の電極を備え、前記第１及び第２の電極は、それぞれ、スルーホールが設けられた側面部を含む基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた基板電極部と、前記一方の基板電極部から発光素子の底面電極ボンディング部に、また、前記他方の基板電極部からボンディングワイヤ用のボンディング部に至るそれぞれ螺旋状に屈曲した経路と、を有することを特徴とする。