(57)【要約】【課題】剛性を確保してしかも薄板化が可能な部品内蔵配線板を提供すること。【解決手段】第１の配線パターンと、第１の配線パターンの面上に電気的、機械的に接続された電気／電子部品と、電気／電子部品を埋設し、かつ、第１の配線パターンの電気／電子部品の接続された側の面上に積層され、かつ、電気／電子部品の第１の配線パターンに接続された側とは該電気／電子部品を介して反対の側の位置に、該電気／電子部品に対向して補強材を含有する絶縁層と、絶縁層の第１の配線パターンが設けられた側の面上とは反対の側の面上に設けられた第２の配線パターンとを具備する。【選択図】図１
2011049254.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の配線パターンと、
前記第１の配線パターンの面上に電気的、機械的に接続された電気／電子部品と、
前記電気／電子部品を埋設し、かつ、前記第１の配線パターンの前記電気／電子部品の接続された側の面上に積層され、かつ、前記電気／電子部品の前記第１の配線パターンに接続された側とは該電気／電子部品を介して反対の側の位置に、該電気／電子部品に対向して補強材を含有する絶縁層と、
前記絶縁層の前記第１の配線パターンが設けられた側の面上とは反対の側の面上に設けられた第２の配線パターンと
を具備することを特徴とする部品内蔵配線板。
【請求項２】
前記絶縁層を貫通して前記第１の配線パターンの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設され、かつ導電性組成物からなり、かつ貫通方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体をさらに具備することを特徴とする請求項１記載の部品内蔵配線板。
【請求項３】
前記層間接続体が、前記第１の配線パターンの側より前記第２の配線パターンの側でより太いことを特徴とする請求項２記載の部品内蔵配線板。
【請求項４】
前記絶縁層が、平面図位置として、前記電気／電子部品が埋設された領域を除き該領域以外の領域に第２の補強材を含有することを特徴とする請求項１記載の部品内蔵配線板。
【請求項５】
前記絶縁層の前記補強材と前記第２の補強材との間には、配線層が設けられていないことを特徴とする請求項４記載の部品内蔵配線板。
【請求項６】
前記第１の配線パターンの前記電気／電子部品が設けられた側とは反対の側の面上に積層された第２の絶縁層をさらに具備することを特徴とする請求項１記載の部品内蔵配線板。
【請求項７】
前記第１の配線パターンが、前記絶縁層の側に沈んで位置することを特徴とする請求項６記載の部品内蔵配線板。
【請求項８】
前記電気／電子部品が、半導体を有する部品であることを特徴とする請求項１記載の部品内蔵配線板。
【請求項９】
前記電気／電子部品が、チップ状に構成された半導体部品であり、かつ、フェースダウンで前記第１の配線パターンに接続されていることを特徴とする請求項８記載の部品内蔵配線板。
【請求項１０】
前記電気／電子部品が、ベアの半導体チップであり、フリップ接続で前記第１の配線パターンに接続されていることを特徴とする請求項９記載の部品内蔵配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁板中に部品が埋設、実装された部品内蔵配線板に係り、特に、剛性確保を考慮しつつ薄板化を目指した構成の部品内蔵配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
部品内蔵配線板の例として、特開２００３−１９７８４９号公報に記載されたものがある。同文献に開示された配線板では、ベアの半導体チップが埋設の対象部品になっている。また、この半導体チップより背の高い、密構造の層間接続体が、半導体チップの上下にそれぞれ位置する配線層間を電気的に導通させ得る構造になっている。
【０００３】
このような板状の部品を内蔵する配線板では、その薄板化を図るのに、内蔵する部品自体を薄型化することが効果的と考えられるが、一方で、部品自体の機械的強度が低下するのに加えこれを内蔵する絶縁層も薄くなってきて強度的に問題が出やすいと考えられる。また、配線板として一般的な材料を使い、コスト的に有利な構成とすることや、部品を埋設している絶縁層に設けられる層間接続体が、配線層との接続に高い信頼性を得やすいなどの点にも配慮する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１９７８４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した事情を考慮してなされたもので、絶縁板中に部品が埋設、実装された部品内蔵配線板において、剛性を確保してしかも薄板化が可能な部品内蔵配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するため、本発明の一態様である部品内蔵配線板は、第１の配線パターンと、前記第１の配線パターンの面上に電気的、機械的に接続された電気／電子部品と、前記電気／電子部品を埋設し、かつ、前記第１の配線パターンの前記電気／電子部品の接続された側の面上に積層され、かつ、前記電気／電子部品の前記第１の配線パターンに接続された側とは該電気／電子部品を介して反対の側の位置に、該電気／電子部品に対向して補強材を含有する絶縁層と、前記絶縁層の前記第１の配線パターンが設けられた側の面上とは反対の側の面上に設けられた第２の配線パターンとを具備することを特徴とする。
【０００７】
すなわち、この部品内蔵配線板では、電気／電子部品を埋設している絶縁層が、この電気／電子部品の第１の配線パターンに接続された側とは反対の側の位置に、電気／電子部品に対向して補強材を含有している。したがって、電気／電子部品に加わる曲げの力に補強材が対抗することができる構成であり、配線板として剛性が向上する。このような剛性向上により内蔵の電気／電子部品として薄型のものを使用できる。よって、剛性を確保してしかも薄板化が達成された部品内蔵配線板となる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、絶縁板中に部品が埋設、実装された部品内蔵配線板において、剛性を確保してしかも薄板化が可能な部品内蔵配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。
【図２】図１に示した部品内蔵配線板の製造過程を模式的断面で示す工程図。
【図３】本発明の別の実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。
【図４】図３に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図。
【図５】図３に示した部品内蔵配線板の製造過程の別の一部を模式的断面で示す工程図。
【図６】本発明のさらに別の実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。
【図７】図６に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の実施態様として、前記絶縁層を貫通して前記第１の配線パターンの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設され、かつ導電性組成物からなり、かつ貫通方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体をさらに具備する、とすることができる。この態様は、ひとつの見方として、内蔵の電気／電子部品の厚さを薄くでき得ることを利用して、この部品より背の高い寸法の層間接続体で、電気／電子部品の上下にある配線パターン間を電気的導通させた構成である。換言すると、通常的に上下に位置する配線パターンの間に電気／電子部品が位置しており、電気／電子部品内蔵でも配線板として厚みが薄いことを示している。
【００１１】
ここで、前記層間接続体が、前記第１の配線パターンの側より前記第２の配線パターンの側でより太いとすることができる。導電性組成物からなり、貫通方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体は、例えば、ペースト状の導電性組成物を被印刷面上にスクリーン印刷して円錐状に形成したものを由来とする。この場合、被印刷面として、電気／電子部品が位置しない第２の配線パターン面上を選択するほうが干渉要因がなく印刷が円滑になる。したがって、これにより層間接続体として、第１の配線パターンの側より第２の配線パターンの側でより太い形状になる。
【００１２】
また、実施態様として、前記絶縁層が、平面図位置として、前記電気／電子部品が埋設された領域を除き該領域以外の領域に第２の補強材を含有する、とすることができる。絶縁層がこのように第２の補強材を含有することで、配線板としてさらに高い剛性を持たせることができる。この第２の補強材は、換言すると、電気／電子部品の上に配された補強材とは異なる積層方向水準の位置に設けられたものであり、互いに干渉しない配置になっている。第２の補強材が電気／電子部品の埋設された領域で除かれているのは、積層時に第２の補強材が電気／電子部品にぶつかりダメージを与え信頼性を劣化させるのを防止するためである。
【００１３】
ここで、前記絶縁層の前記補強材と前記第２の補強材との間には、配線層が設けられていない、とすることができる。配線板としてより薄板化を図るための構成である。
【００１４】
また、実施態様として、前記第１の配線パターンの前記電気／電子部品が設けられた側とは反対の側の面上に積層された第２の絶縁層をさらに具備する、とすることができる。これは配線板として、さらに多層化する場合の構成である。
【００１５】
ここで、前記第１の配線パターンが、前記絶縁層の側に沈んで位置する、とすることができる。この構成は、製造工程として、電気／電子部品の実装が、第２の絶縁層上に設けられた第１の配線パターンに対してなされた結果として得られる。このような実装によれば、その実装工程は、通常の配線板上になされるのと同様の工程になり、より容易、確実なものになる。
【００１６】
また、実施態様として、前記電気／電子部品が、半導体を有する部品である、とすることができる。電気／電子部品としては、表面実装型受動素子部品が代表的な一種であるが、半導体を有する部品でも同様に内蔵することができる。これにより付加価値を高められる。
【００１７】
ここで、前記電気／電子部品が、チップ状に構成された半導体部品であり、かつ、フェースダウンで前記第１の配線パターンに接続されている、とすることができる。チップ状に構成された半導体部品の場合、フェースダウンで実装することで、ボンディングワイヤを用いるなどの場合より、その厚さ方向の寸法を抑えることができる。これにより配線板としての薄板化に寄与できる。
【００１８】
さらに、ここで、前記電気／電子部品が、ベアの半導体チップであり、フリップ接続で前記第１の配線パターンに接続されている、とすることができる。これによれば、半導体部品としてベアの半導体チップを用いることができ、パッケージ品である必要がないので、多様な半導体部品を利用し得る。
【００１９】
以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。図１に示すように、この部品内蔵配線板は、絶縁層１１、同１２、配線パターン２１、同２２、層間接続体３１、表面実装型受動素子部品（電気／電子部品）４１、接続部材（はんだ）５１を有する。絶縁層１１、１２は、それぞれ、絶縁樹脂１１ａとこれを補強する補強材１１ｂ（例えばガラスクロス）と、絶縁樹脂１２ａとこれを補強する補強材１２ｂ（同）とからなる。
【００２０】
表面実装型受動素子部品４１は、絶縁層１１、１２内に埋設され、かつ、その備える端子４１ａにより、接続部材５１を介して配線パターン２１上に電気的、機械的に接続されている。配線パターン２１の表面実装型受動素子部品４１の接続された面と同じ面上に絶縁層１１が積層され、絶縁層１１上にさらに絶縁層１２が積層され、絶縁層１２上には配線パターン２２が設けられている。絶縁層１１、１２の両面上の配線パターン２１、２２は、絶縁層１１、１２を貫通して設けられた層間接続体３１により電気的に導通され得る。
【００２１】
絶縁層１２の補強材１２ｂは、図示の断面で、表面実装型受動素子部品４１に対向するように位置する。対して、絶縁層１１の補強材１１ｂは、平面的に見て、表面実装型受動素子部品４１が埋設された領域には存在しない。絶縁層１１、１２には、それぞれ、製造過程においてガラスエポキシのプリプレグを使用することができる。
【００２２】
すなわち、この部品内蔵配線板は、表面実装型受動素子部品４１を埋設している絶縁層１１、１２が、この部品４１の配線パターン２１に接続された側とは反対の側の位置に、部品４１に対向して補強材１２ｂを含有している。したがって、部品４１に加わる曲げの力に補強材１２ｂが対抗することができる構成であり、配線板として剛性が向上する。このような剛性向上により内蔵の部品４１として薄型のものを使用できる。よって、剛性を確保してしかも薄板化が達成された部品内蔵配線板となる。
【００２３】
配線パターン２１、２２間を導通させ得る層間接続体３１は、絶縁層１１、１２を貫通して配線パターン２１の面と配線パターン２２の面との間に挟設されているが、例えば、導電性組成物からなっていて、その製造工程に依拠して、貫通方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である。この実施形態は、ひとつの見方として、内蔵の部品４１の厚さを薄くでき得ることを利用して、この薄い部品４１より多少背の高い寸法の層間接続体３１で、部品４１の上下にある配線パターン２１、２２間を電気的導通させた構成と言える。換言すると、上下方向に小さな間隔をもって重畳的に位置する配線パターン２１、２２の間に部品４１が位置しており、部品４１を内蔵させても配線板として厚みが薄いことを示している。
【００２４】
層間接続体３１は、配線パターン２１の側より配線パターン２２の側でより太い。層間接続体３１は、例えば、ペースト状の導電性組成物を被印刷面上にスクリーン印刷して円錐状に形成したものを由来とする。ここで、被印刷面として、部品４１が位置しない配線パターン２２（正確にはその加工前たる金属箔）の面上を選択するほうが干渉要因がなく印刷が容易であるため、層間接続体３１は、配線パターン２１の側より配線パターン２２の側でより太くなる。
【００２５】
また、絶縁層１１が、平面図位置として、部品４１が埋設された領域を除き補強材１１ｂを含有することで、補強材１２ｂのみ有する場合より配線板としてさらに高い剛性を持たせることができる。この補強材１１ｂは、部品４１の上に配された補強材１２ｂとは異なる積層方向水準の位置に設けられたものであり、互いに干渉しない配置である。補強材１１ｂが部品４１の埋設された領域で除かれているのは、積層時に補強材１１ｂが部品４１にぶつかりダメージを与え信頼性を劣化させるのを防止するためである。
【００２６】
以下、図１に示した部品内蔵配線板の製造工程について図２を参照して説明する。図２は、図１に示した部品内蔵配線板の製造過程を模式的断面で示す工程図である。
【００２７】
まず、図２（ａ）に示すように、配線パターン２１とすべき厚さ例えば１８μｍ（〜９μｍ）の金属箔（電解銅箔）２１Ａを用意し、その面上所定の位置に例えばスクリーン印刷によりクリームはんだ５１Ａを印刷付着する。次に、図２（ｂ）に示すように、例えばマウンタを用いて表面実装型受動素子部品４１（例えば厚さ０．１５ｍｍの０６０３サイズまたは０４０２サイズのチップ抵抗）をその両端子４１ａが上記クリームはんだ５１Ａに接するように載置し、その後クリームはんだ５１Ａをリフローさせて部品４１を金属箔２１Ａ上に電気的、機械的に接続する。以上により得られた配線板素材を配線板素材１とする。
【００２８】
一方、図２（ｃ）に示すように、配線パターン２２とすべき厚さ例えば１８μｍ（〜９μｍ）の金属箔（電解銅箔）２２Ａを用意し、その面上所定の位置に例えばスクリーン印刷により、層間接続体３１となるペースト状の導電性組成物をほぼ円錐形のバンプ状（底面径例えば２２０μｍ、高さ例えば２６０μｍ）に形成する。この導電性組成物は、ペースト状の樹脂中に銀、金、銅などの金属微細粒または炭素微細粒を分散させたものである。説明の都合で金属箔２２Ａの下面に印刷しているが上面でもよい（以下の各図も同じである）。層間接続体３１の印刷後これを乾燥させて硬化させる。なお、層間接続体３１の配線パターン２２に対する形成位置精度については、この時点での金属箔２２Ａ上への印刷により、その劣化要因がこの後にはほぼない。
【００２９】
次に、図２（ｄ）に示すように、金属箔２２Ａ上に厚さ例えば公称４０μｍ（〜５０μｍ）のＦＲ−４のプリプレグ１２Ａおよび公称１５０μｍ（〜１６０μｍ）のＦＲ−４のプリプレグ１１Ａを積層して層間接続体３１を貫通させ、その頭部が露出するようにする。露出に際してあるいはその後その先端を塑性変形でつぶしてもよい（いずれにしても層間接続体３１の形状は、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化している。）。以上により得られた配線板素材を配線板素材２とする。
【００３０】
なお、図２（ｄ）に示すプリプレグ１２Ａ、１１Ａの積層前に、プリプレグ１１Ａについては、部品４１を収めるべき大きさの部品用開口部１１ｏをあらかじめ形成しておく。部品用開口部１１ｏの形成によりプリプレグ１１Ａが有する補強材も、図示するように、その開口部１１ｏの部分で除去される。このような補強材の除去は、内蔵される部品４１への積層時の当たりを回避し破壊に至るような応力発生を防止する上で好ましい。
【００３１】
次に、図２（ｅ）に示すように、配線板素材１、２を積層配置してプレス機で加圧・加熱する。これにより、プリプレグ１１Ａ、１２Ａが完全に硬化し全体が積層・一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ１１Ａ、１２Ａの流動性により、部品４１周りの空間にはプリプレグ１１Ａ、１２Ａが変形または進入し空隙は発生しない。また、層間接続体３１は、金属箔２１Ａに電気的に接続される。
【００３２】
図２（ｅ）に示す積層工程の後、上下両面の金属箔２１Ａ、２２Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングする（例えば部品を実装するためのランドを含んでもよい）ことにより、図１に示したような部品内蔵配線板を得ることができる。
【００３３】
変形例として、層間接続体３１について、説明した導電性組成物印刷による導電性バンプを由来とするもの以外に、例えば、金属板エッチングにより形成された金属バンプ、導電性組成物充填による接続体、めっきにより形成された導体バンプなどを由来とするものなどのうちから適宜選択、採用することもできる。また、スルーホール形成およびその内壁に導電層をめっき形成することによる周知の層間接続体を設けることもできる。
【００３４】
また、上記では部品４１の金属箔２１Ａへの接続にはんだ５１を用いたが、これに代えて例えば導電性接着剤を用いることもできる。また、補強材１１ｂ、１２ｂとしてガラスクロスを含有するプリプレグ１１Ａ、１２Ａの場合を説明したが、この補強材に代えてアラミドクロスやガラス不織布、アラミド不織布などの補強材を含有するプリプレグとすることもできる。
【００３５】
次に、本発明の別の実施形態に係る部品内蔵配線板について図３を参照して説明する。図３は、別の実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。同図において、すでに説明した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部分については加える事項がない限り説明を省略する。
【００３６】
この実施形態の部品内蔵配線板は、図１に示したものが有する構成要素に加え、絶縁層１３、１４、配線層（配線パターン）２３、２４、層間接続体３２、３３、はんだレジスト６１、６２を有する。
【００３７】
この実施形態の、図１に示した実施形態との違いを概観すると以下である。配線層２１の外側に補強材を有する絶縁層１３を新たに設け、絶縁層１３上には配線パターン２３を設けている。また、配線層２２の外側にも補強材を有する絶縁層１４を新たに設け、絶縁層１４上には配線パターン２４を設けている。これにより、配線パターン２１、２２は内層配線層になり、配線パターン２３、２４が新たに外層配線層になっている。最外の両面上には、それぞれはんだレジスト６１、６２を設けている。
【００３８】
ただし、配線パターン２１、２２は、それぞれ、絶縁層１１、１２の側に沈んで位置しており、この点は図１に示した実施形態とは異なっている。この位置の違いは、製造工程に由来する（図４、図５を参照して後述する）。また、絶縁層１３を貫通して配線パターン２１の面と配線パターン２３の面とを電気的に導通させる層間接続体３２が設けられ、絶縁層１４を貫通して配線パターン２２の面と配線パターン２４の面とを電気的に導通させる層間接続体３３が設けられている。
【００３９】
図３に示した配線板は、配線パターン２１、２２の積層方向の位置が、絶縁層１１、１２との関係において図１に示したものと少し異なるものの、配線板のコアの部分に相当する、部品４１を含む配線層２１から配線層２２までの部分では、上記図１、図２を参照して説明した利点をそのまま維持している。そして、さらに多層の配線板とすることでより複雑な配線構成にも対応できる点で価値が増加している。
【００４０】
以下、図３に示した部品内蔵配線板の製造工程について図４、図５を参照して説明する。図４、図５は、図３に示した部品内蔵配線板の製造過程を模式的断面で示す工程図である。これらの図において図３中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。
【００４１】
図４から説明する。図４は、図３中に示した各構成のうち絶縁層１３を中心とした部分の製造工程を示している。まず、図４（ａ）に示すように、厚さ例えば１８μｍ（〜９μｍ）の金属箔（電解銅箔）２１Ａ上に例えばスクリーン印刷により、層間接続体３２となるペースト状の導電性組成物をほぼ円錐形のバンプ状（底面径例えば１５０μｍ、高さ例えば１３０μｍ）に形成する。この導電性組成物は、すでに図２（ｃ）で説明した層間接続体３１で使用のものと同じである。層間接続体３２の印刷後これを乾燥させて硬化させる。
【００４２】
次に、図４（ｂ）に示すように、金属箔２１Ａ上に厚さ例えば公称７０μｍ（〜３０μｍ）のＦＲ−４のプリプレグ１３Ａを積層して層間接続体３２を貫通させ、その頭部が露出するようにする。露出に際してあるいはその後その先端を塑性変形でつぶしてもよい（いずれにしても層間接続体３２の形状は、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化している。）。続いて、図４（ｃ）に示すように、プリプレグ１３Ａ上に金属箔（電解銅箔）２３Ａを積層配置して加圧・加熱し全体を一体化する。このとき、金属箔２３Ａは層間接続体３２と電気的導通状態となり、プリプレグ１３Ａは完全に硬化して絶縁層１３になる。
【００４３】
次に、図４（ｄ）に示すように、片側の金属箔２１Ａに例えば周知のフォトリソグラフィによるパターニングを施し、これを、部品接続用ランドを含む配線パターン２１に加工する。そして、加工により得られた接続用ランド上に、例えばスクリーン印刷により、図４（ｅ）に示すように、クリームはんだ５１Ａを適用する。スクリーン印刷によれば容易に効率的に所定パターンに印刷できる。スクリーン印刷に代えてディスペンサで適用することもできる。
【００４４】
続いて、端子４１ａを有する表面実装型受動素子部品４１をクリームはんだ５１Ａを介して接続用ランド上に例えばマウンタで載置する。そして、例えばリフロー炉で加熱してクリームはんだ５１Ａをリフローする。これにより、図４（ｆ）に示すように、はんだ５１により表面実装型受動素子部品４１が配線層２１の接続用ランド上に接続された状態の配線板素材１Ａが得られる。
【００４５】
なお、図４（ｅ）、図４（ｆ）に示した工程は、図２（ａ）、図２（ｂ）に示した工程に比較して、工程としての難易度が下がる。これは、図２（ａ）、（ｂ）に示した工程は、薄く機械的には強度がない金属箔２１Ａ上への部品実装工程であるのに対し、図４（ｅ）、図４（ｆ）に示した工程は、絶縁層１３により剛性をもち取り扱いやすい板上への部品実装工程になるからである。配線板素材１Ａを用いる後の工程については、次に図５を参照して述べる。
【００４６】
そこで、図５は、上記で得られた配線板素材１Ａを用い行う積層工程を示す図である。ここで、図５中に図示の配線板素材２Ａは、図４（ａ）から図４（ｄ）に示した工程と同様の工程により得られる素材に対して、図２（ｃ）の工程、図２（ｄ）の工程を施して得られた素材である。したがって、配線層２２は、この時点で半硬化状態であるプリプレグ１２Ａの側に沈んで位置している。
【００４７】
図５に示すような配置で配線板素材１Ａ、２Ａを積層配置してプレス機で加圧・加熱する。これにより、プリプレグ１１Ａ、１２Ａが完全に硬化し全体が積層・一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ１１Ａ、１２Ａの流動性により、部品４１周りの空間にはプリプレグ１１Ａ、１３Ａが変形または進入し空隙は発生しない。また、配線層２１は、絶縁層１１の側に沈んで位置することになる。さらに、層間接続体３１は、配線層２１に電気的に接続される。
【００４８】
図５に示す積層工程の後、上下両面の金属箔２３Ａ、２４Ａを周知のフォトリソグラフィ工程を利用して所定にパターニングし、その後さらに所定パターンのはんだレジスト６１、６２を形成することにより、図３に示したような部品内蔵配線板を得ることができる。
【００４９】
変形例として、層間接続体３２、３３について、説明した導電性組成物印刷による導電性バンプを由来とするもの以外に、例えば、金属板エッチングにより形成された金属バンプ、導電性組成物充填による接続体、めっきにより形成された導体バンプなどを由来とするものなどのうちから適宜選択、採用することもできる。また、外側の配線層２３、２４は、最後の積層工程のあとにパターニングして得る以外に、各配線板素材１Ａ、２Ａの段階で（例えば図４（ｄ）の段階で）形成するようにしてもよい。
【００５０】
次に、本発明のさらに別の実施形態に係る部品内蔵配線板について図６を参照して説明する。図６は、さらに別の実施形態に係る部品内蔵配線板の構造を模式的に示す断面図である。同図において、すでに説明した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部分については加える事項がない限り説明を省略する。
【００５１】
この実施形態では、内蔵の電気／電子部品として、フリップ接続がされた半導体チップ４２を備える。フリップ接続については、半導体部品について一般に周知である。フリップ接続では、半導体部品としてベアの半導体チップを用い、すなわちパッケージ品である必要がないので、多様な半導体部品を利用し得る。半導体チップ４２周りについてその構成を説明すると以下である。
【００５２】
半導体チップ４２は、フリップ接続により突起電極（導体バンプ）５２を介して配線層２１による接続用ランドに電気的に接続されている。この接続のため、半導体チップ４２が有する端子パッド（不図示）上にあらかじめ突起電極５２が形設され、この突起電極５２に位置を合わせて配線層２１にはその一部としてランドがパターン形成されている。突起電極５２は、材質として例えばＡｕ（金）であり、あらかじめ端子パッド上にスタッド状に形成されたものである。半導体チップ４２と配線層２１および絶縁層１３との間には、フリップ接続部分の機械的および化学的な保護のためアンダーフィル樹脂５５が満たされている。
【００５３】
本実施形態も、配線板としての薄板化を進めるため、半導体チップ４２には薄型のものを使用する。一般に半導体チップの薄型化は、周知のように、その有する半導体基板に対してバックグラインドを行うことで実現する。この実施形態では、バックグラインドによって厚さが例えば７０μｍ程度にされた半導体チップ４２を使用し、これに対応して絶縁層１１にはその厚さが公称７０μｍ〜１００μｍのものを使用することができる。
【００５４】
この部品内蔵配線板は、半導体チップ４２を内蔵することにより付加価値を高められるとともに、特に半導体チップ４２をフェースダウンで配線層２１に実装することで、ボンディングワイヤを用いるなどの場合より、必要な厚さ方向の寸法を抑えている。これにより配線板としての薄板化に寄与できている。
【００５５】
変形例としては、内蔵の部品として、チップスケール・パッケージによる半導体部品を採用することももちろん可能である。このようなパッケージ化部品では、その端子がグリッド状配列（エリア配置）の表面実装用端子になっているので、配線層２１に対してクリームはんだを用いた表面実装が可能であり、フリップ実装の場合よりコストの点で有利である。
【００５６】
図７は、図６に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図であり、すでに説明した図５に示した工程の段階に相当するものである。図７において、すでに説明した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部分については加える事項がない限り説明を省略する。
【００５７】
この積層工程で用いられる配線板素材２Ａは図５に示したものと同様の構成であり、配線板素材１Ｂは、図示するような構成になっている。すなわち、配線板素材１Ｂは、その上に、半導体チップ４２が、フリップ接続で実装されている。
【００５８】
配線板素材１Ｂを得るには、例えば、以下のようにする。まず、半導体チップ４２が実装されるべき絶縁層１３上の位置に例えばディスペンサを用いて硬化前のアンダーフィル樹脂５５を適用する。続いて、突起電極５２を伴った半導体チップ４２を例えばフリップチップボンダを用いて、配線層２１によるランドに位置合わせし圧接する。圧接の後、その接続強度の向上のため、およびアンダーフィル樹脂５５を硬化するため、加熱工程を行う。以上により、配線板素材１Ｂが得られる。
【符号の説明】
【００５９】
１，１Ａ，１Ｂ…配線板素材、２，２Ａ…配線板素材、１１，１２，１３，１４…補強材入り絶縁層、１１ａ、１２ａ…絶縁樹脂、１１ｂ、１２ｂ…補強材、１１Ａ，１２Ａ，１３Ａ…補強材入りプリプレグ、１１ｏ…部品用開口部、２１，２２，２３，２４…配線層（配線パターン）、２１Ａ，２２Ａ，２３Ａ，２４Ａ…金属箔（銅箔）、３１，３２，３３…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、４１…表面実装型受動素子部品（電気／電子部品）、４１ａ…端子、４２…半導体チップ（電気／電子部品）、５１…接続部材（はんだ）、５１Ａ…クリームはんだ、５２…突起電極（金スタッドバンプ）、５５…アンダーフィル樹脂、６１，６２…はんだレジスト。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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