(57)【要約】【課題】電子部材の製造過程において、電極や配線が形成されたフィルム基板に更に加工を施す場合に、電極や配線に対して位置ずれしないように当該加工を施すことができるようにする。【解決手段】表面に導電膜２１ｂが形成され電子部材１のフィルム基板３の基となるフィルムシート２を、剛性を有するベース部材６の上に固定する固定工程と、次いで、ベース部材６を位置決めした状態で、ベース部材６の位置を基準として導電膜２１ｂをパターニングすることによりフィルムシート２上に電極３１を形成するとともに、ベース部材の位置を基準としてフィルムシート２上に第１のアライメントマーク３４を形成するパターン形成工程と、次いで、フィルムシート２をベース部材６から剥がす剥離工程と、を含む方法で電子部材１を製造する。【選択図】図２
2011077300.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に導電膜が形成され電子部材のフィルム基板の基となるフィルムシートを、剛性を有するベース部材の上に固定する固定工程と、
次いで、前記ベース部材を位置決めした状態で、前記ベース部材の位置を基準として前記導電膜をパターニングすることにより前記フィルムシート上に電極を形成するとともに、前記ベース部材の位置を基準として前記フィルムシート上に第１のアライメントマークを形成するパターン形成工程と、
次いで、前記フィルムシートを前記ベース部材から剥がす剥離工程と、を含むことを特徴とする電子部材の製造方法。
【請求項２】
前記フィルムシート及び前記導電膜は透明であり、
前記パターン形成工程において、遮光性を有する材料によって前記第１のアライメントマークを前記フィルムシート上に形成すると同時に、位置決めされた前記ベース部材の位置を基準として、前記遮光性を有する材料によって前記電極に接続された配線を前記フィルムシート上に形成することを特徴とする請求項１に記載の電子部材の製造方法。
【請求項３】
前記パターン形成工程の後であって前記剥離工程の前に、位置決めされた前記ベース部材の位置を基準として、前記フィルムシートを切断することにより前記フィルム基板を成形する基板成形工程を更に含むことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部材の製造方法。
【請求項４】
前記剥離工程の後に、前記第１のアライメントマークを基準として、前記フィルムシートを切断することにより前記フィルム基板を成形する基板成形工程を更に含むことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部材の製造方法。
【請求項５】
前記パターン形成工程において、前記導電膜をパターニングすることにより、前記電極と同時に第２のアライメントマークを形成し、
前記パターン形成工程の後に、前記第２のアライメントマークを基準として、前記フィルムシートを切断することにより前記フィルム基板を成形する基板成形工程を更に含むことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部材の製造方法。
【請求項６】
前記パターン形成工程において、前記導電膜をパターニングすることにより、前記電極と同時に前記第１のアライメントマークを形成し、
前記剥離工程の後に、前記第１のアライメントマークを基準として、前記フィルムシートを切断することにより前記フィルム基板を成形する基板成形工程を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の電子部材の製造方法。
【請求項７】
前記パターン形成工程において、前記遮光性を有する材料によって第２のアライメントマークを形成し、
前記パターン形成工程の後に、前記第２のアライメントマークを基準として、前記フィルムシートを切断することにより前記フィルム基板を成形する基板成形工程を更に含むことを特徴とする請求項１または６に記載の電子部材の製造方法。
【請求項８】
前記フィルムシートは、複数個の前記フィルム基板を成形可能な面積を有し、
前記基板成形工程において、一のフィルムシートを切断することにより複数の前記フィルム基板を成形することを特徴とする３から７の何れか一項に記載の電子部材の製造方法。
【請求項９】
前記剥離工程の後に、前記フィルム基板に接続される配線基板と前記フィルム基板とを前記第１のアライメントマークを基準として位置合わせして接続する接続工程を更に含むことを特徴とする請求項３から８の何れか一項に記載の電子部材の製造方法。
【請求項１０】
前記剥離工程の後に、前記フィルム基板に貼り付けられる透明基板の一面を前記フィルム基板の一面に対向させた状態で、前記透明基板と前記フィルム基板とを前記第１のアライメントマークを基準として位置合わせして、前記フィルム基板を前記透明基板に貼り付ける基板貼付工程を更に含むことを特徴とする請求項３から９の何れか一項に記載の電子部材の製造方法。
【請求項１１】
前記剥離工程の後に、前記フィルム基板に接続される配線基板と前記フィルム基板とを前記第２のアライメントマークを基準として位置合わせして接続する接続工程を更に含むことを特徴とする請求項５または７に記載の電子部材の製造方法。
【請求項１２】
前記剥離工程の後に、前記フィルム基板に貼り付けられる透明基板の一面を前記フィルム基板の一面に対向させた状態で、前記透明基板と前記フィルム基板とを前記第２のアライメントマークを基準として位置合わせして、前記フィルム基板を前記透明基板に貼り付ける基板貼付工程をさらに含むことを特徴とする請求項５，７および１１の何れか一項に記載の電子部材の製造方法。
【請求項１３】
前記パターン形成工程において、前記遮光性を有する材料で形成される前記第１のアライメントマークまたは前記第２のアライメントマークを、スクリーン印刷法またはインクジェット法により形成することを特徴とする請求項２または７に記載の電子部材の製造方法。
【請求項１４】
表面に導電膜が形成され電子部材のフィルム基板となるフィルムシートを、剛性を有するベース部材の上に固定する固定工程と、
次いで、前記ベース部材を位置決めした状態で、前記ベース部材の位置を基準として前記導電膜をパターニングすることにより前記フィルムシート上に電極を形成するとともに、前記ベース部材の位置を基準として前記フィルムシート上に第１のアライメントマークを形成するパターン形成工程と、
次いで、前記フィルム基板に接続される配線基板と前記フィルム基板とを前記第１のアライメントマークを基準として位置合わせして接続する接続工程と、を含むことを特徴とする電子部材の製造方法。
【請求項１５】
前記パターン形成工程の後であって前記接続工程の前に、前記第１のアライメントマークを基準として前記フィルムシートを切断することにより前記フィルム基板を成形する基板成形工程を更に含むことを特徴とする請求項１４に記載の電子部材の製造方法。
【請求項１６】
表面に導電膜が形成され電子部材のフィルム基板となるフィルムシートを、剛性を有するベース部材の上に固定する固定工程と、
次いで、前記ベース部材を位置決めした状態で、前記ベース部材の位置を基準として前記導電膜をパターニングすることにより前記フィルムシート上に電極を形成するとともに、前記ベース部材の位置を基準として前記フィルムシート上に第１のアライメントマークを形成するパターン形成工程と、
次いで、前記第１のアライメントマークを基準として前記フィルムシートを切断することにより前記フィルム基板を成形する基板成形工程と、を含むことを特徴とする電子部材の製造方法。
【請求項１７】
前記フィルムシートは、複数個の前記フィルム基板を成形可能な面積を有し、
前記基板成形工程において、一のフィルムシートを切断することにより複数の前記フィルム基板を成形することを特徴とする１５または１６に記載の電子部材の製造方法。
【請求項１８】
前記パターン形成工程の後であって前記基板成形工程の前に、前記フィルムシートを前記ベース部材から剥がす剥離工程を更に含むことを特徴とする請求項１５から１７の何れか一項に記載の電子部材の製造方法。
【請求項１９】
前記剥離工程の後に、前記フィルム基板に貼り付けられる透明基板の一面を前記フィルム基板の一面に対向させた状態で、前記透明基板と前記フィルム基板とを前記第１のアライメントマークを基準として位置合わせして、前記フィルム基板を前記透明基板に貼り付ける基板貼付工程をさらに含むことを特徴とする請求項１８に記載の電子部材の製造方法。
【請求項２０】
前記パターン形成工程において、前記導電膜をパターニングすることにより、前記電極と同時に前記第１のアライメントマークを形成することを特徴とする請求項１４から１９の何れか一項に記載の電子部材の製造方法。
【請求項２１】
前記フィルムシート及び前記導電膜は透明であり、
前記パターン形成工程において、遮光性を有する材料によって第２のアライメントマークを形成することを特徴とする請求項１４から２０の何れか一項に記載の電子部材の製造方法。
【請求項２２】
前記フィルムシート及び前記導電膜は透明であり、
前記パターン形成工程において、遮光性を有する材料によって前記第１のアライメントマークを形成することを特徴とする請求項１４から１９の何れか一項に記載の電子部材の製造方法。
【請求項２３】
前記パターン形成工程において、前記遮光性を有する材料によって前記第１のアライメントマークを前記フィルムシート上に形成すると同時に、位置決めされた前記ベース部材の位置を基準として、前記遮光性を有する材料によって前記電極に接続された配線を前記フィルムシート上に形成することを特徴とする請求項２２に記載の電子部材の製造方法。
【請求項２４】
前記パターン形成工程において、前記導電膜をパターニングすることにより、前記電極と同時に第２のアライメントマークを形成することを特徴とする請求項２２または２３に記載の電子部材の製造方法。
【請求項２５】
前記パターン形成工程において、前記第１のアライメントマークまたは前記第２のアライメントマークのうち前記遮光性を有する材料で形成される前記アライメントマークを、スクリーン印刷法またはインクジェット法により形成することを特徴とする請求項２１から２４の何れか一項に記載の電子部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に電極や配線が形成された電子部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基体上にフィルム基板を固定し、フィルム基板上に種々の層を形成後、フィルム基板を基体から剥離する電子部材の製造方法が知られている。具体的には、基材樹脂シート（１３）の一方の面を、接着剤層（１２）によって基体（１１）に貼り付ける。次に、基材樹脂シート（１３）の他方の面を、接着剤層（１４）によって透光性プラスチックフィルム（１５）に貼り付け、透光性プラスチックフィルムを基体に固定する。その後、透光性プラスチックフィルムの上に、透光性酸化金属電極（１６）を形成し、更にその上に配向膜（１７）を形成する。その後、透光性プラスチックフィルムを接着剤層から剥がし、基体から剥離させる、という方法である（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２１８７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、このような電子部材の製造においては加工の精度が重要となる。しかし、この電子部材の製造方法においては、例えば、透光性プラスチックフィルムを基体から剥離させた後に、フィルム基板の外形を成形した場合、成形後のフィルム基板の外形がフィルム基板に形成された電極や配線に対して位置ずれしてしまうという問題があった。また、透光性プラスチックフィルムを基体から剥離させた後に、製造後の電子部材にさらに配線基板等の別部材を接合した場合、接合された別部材がフィルム基板に形成された電極や配線に対して位置ずれしてしまうという問題があった。
そこで、本発明が解決しようとする課題は、電子部材の製造過程において、電極や配線が形成されたフィルム基板に更に加工を施す場合に、電極や配線に対して位置ずれしないように当該加工を施すことができるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
以上の課題を解決するため、本発明の一の態様によれば、
表面に導電膜が形成され電子部材のフィルム基板の基となるフィルムシートを、剛性を有するベース部材の上に固定する固定工程と、
次いで、前記ベース部材を位置決めした状態で、前記ベース部材の位置を基準として前記導電膜をパターニングすることにより前記フィルムシート上に電極を形成するとともに、前記ベース部材の位置を基準として前記フィルムシート上に第１のアライメントマークを形成するパターン形成工程と、
次いで、前記フィルムシートを前記ベース部材から剥がす剥離工程と、を含むことを特徴とする電子部材の製造方法が提供される。
【０００６】
好ましくは、前記フィルムシート及び前記導電膜は透明であり、
前記パターン形成工程において、遮光性を有する材料によって前記第１のアライメントマークを前記フィルムシート上に形成すると同時に、位置決めされた前記ベース部材の位置を基準として、前記遮光性を有する材料によって前記電極に接続された配線を前記フィルムシート上に形成することを特徴とする請求項１に記載の電子部材の製造方法。
好ましくは、前記パターン形成工程の後であって前記剥離工程の前に、位置決めされた前記ベース部材の位置を基準として、前記フィルムシートを切断することにより前記フィルム基板を成形する基板成形工程を更に含む。
好ましくは、前記剥離工程の後に、前記第１のアライメントマークを基準として、前記フィルムシートを切断することにより前記フィルム基板を成形する基板成形工程を更に含む。
好ましくは、前記パターン形成工程において、前記導電膜をパターニングすることにより、前記電極と同時に第２のアライメントマークを形成し、前記パターン形成工程の後に、前記第２のアライメントマークを基準として、前記フィルムシートを切断することにより前記フィルム基板を成形する基板成形工程を更に含む。
好ましくは、前記パターン形成工程において、前記導電膜をパターニングすることにより、前記電極と同時に前記第１のアライメントマークを形成し、前記剥離工程の後に、前記第１のアライメントマークを基準として、前記フィルムシートを切断することにより前記フィルム基板を成形する基板成形工程を更に含む。
好ましくは、前記パターン形成工程において、前記遮光性を有する材料によって第２のアライメントマークを形成し、前記パターン形成工程の後に、前記第２のアライメントマークを基準として、前記フィルムシートを切断することにより前記フィルム基板を成形する基板成形工程を更に含む。
好ましくは、前記フィルムシートは、複数個の前記フィルム基板を成形可能な面積を有し、前記基板成形工程において、一のフィルムシートを切断することにより複数の前記フィルム基板を成形する。
好ましくは、前記剥離工程の後に、前記フィルム基板に接続される配線基板と前記フィルム基板とを前記第１のアライメントマークを基準として位置合わせして接続する接続工程を更に含む。
好ましくは、前記剥離工程の後に、前記フィルム基板に貼り付けられる透明基板の一面を前記フィルム基板の一面に対向させた状態で、前記透明基板と前記フィルム基板とを前記第１のアライメントマークを基準として位置合わせして、前記フィルム基板を前記透明基板に貼り付ける基板貼付工程を更に含む。
好ましくは、前記剥離工程の後に、前記フィルム基板に接続される配線基板と前記フィルム基板とを前記第２のアライメントマークを基準として位置合わせして接続する接続工程を更に含む。
好ましくは、前記剥離工程の後に、前記フィルム基板に貼り付けられる透明基板の一面を前記フィルム基板の一面に対向させた状態で、前記透明基板と前記フィルム基板とを前記第２のアライメントマークを基準として位置合わせして、前記フィルム基板を前記透明基板に貼り付ける基板貼付工程をさらに含む。
好ましくは、前記パターン形成工程において、前記遮光性を有する材料で形成される前記第１のアライメントマークまたは前記第２のアライメントマークを、スクリーン印刷法またはインクジェット法により形成する。
【０００７】
本発明の他の態様によれば、
表面に導電膜が形成され電子部材のフィルム基板となるフィルムシートを、剛性を有するベース部材の上に固定する固定工程と、
次いで、前記ベース部材を位置決めした状態で、前記ベース部材の位置を基準として前記導電膜をパターニングすることにより前記フィルムシート上に電極を形成するとともに、前記ベース部材の位置を基準として前記フィルムシート上に第１のアライメントマークを形成するパターン形成工程と、
次いで、前記フィルム基板に接続される配線基板と前記フィルム基板とを前記第１のアライメントマークを基準として位置合わせして接続する接続工程と、を含むことを特徴とする電子部材の製造方法が提供される。
【０００８】
好ましくは、前記パターン形成工程の後であって前記接続工程の前に、前記第１のアライメントマークを基準として前記フィルムシートを切断することにより前記フィルム基板を成形する基板成形工程を更に含む。
【０００９】
本発明の他の態様によれば、
表面に導電膜が形成され電子部材のフィルム基板となるフィルムシートを、剛性を有するベース部材の上に固定する固定工程と、
次いで、前記ベース部材を位置決めした状態で、前記ベース部材の位置を基準として前記導電膜をパターニングすることにより前記フィルムシート上に電極を形成するとともに、前記ベース部材の位置を基準として前記フィルムシート上に第１のアライメントマークを形成するパターン形成工程と、
次いで、前記第１のアライメントマークを基準として前記フィルムシートを切断することにより前記フィルム基板を成形する基板成形工程と、を含むことを特徴とする電子部材の製造方法が提供される。
【００１０】
好ましくは、前記フィルムシートは、複数個の前記フィルム基板を成形可能な面積を有し、前記基板成形工程において、一のフィルムシートを切断することにより複数の前記フィルム基板を成形する。
好ましくは、前記パターン形成工程の後であって前記基板成形工程の前に、前記フィルムシートを前記ベース部材から剥がす剥離工程を更に含む。
好ましくは、前記剥離工程の後に、前記フィルム基板に貼り付けられる透明基板の一面を前記フィルム基板の一面に対向させた状態で、前記透明基板と前記フィルム基板とを前記第１のアライメントマークを基準として位置合わせして、前記フィルム基板を前記透明基板に貼り付ける基板貼付工程をさらに含む。
好ましくは、前記パターン形成工程において、前記導電膜をパターニングすることにより、前記電極と同時に前記第１のアライメントマークを形成する。
好ましくは、前記フィルムシート及び前記導電膜は透明であり、前記パターン形成工程において、遮光性を有する材料によって第２のアライメントマークを形成する。
好ましくは、前記フィルムシート及び前記導電膜は透明であり、前記パターン形成工程において、遮光性を有する材料によって前記第１のアライメントマークを形成する。
好ましくは、前記パターン形成工程において、前記遮光性を有する材料によって前記第１のアライメントマークを前記フィルムシート上に形成すると同時に、位置決めされた前記ベース部材の位置を基準として、前記遮光性を有する材料によって前記電極に接続された配線を前記フィルムシート上に形成する。
好ましくは、前記パターン形成工程において、前記導電膜をパターニングすることにより、前記電極と同時に第２のアライメントマークを形成する。
好ましくは、前記パターン形成工程において、前記第１のアライメントマークまたは前記第２のアライメントマークのうち前記遮光性を有する材料で形成される前記アライメントマークを、スクリーン印刷法またはインクジェット法により形成する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、電子部材の製造過程において、電極や配線が形成されたフィルム基板に更に加工を施す場合に、電極や配線に対して位置ずれしないように当該加工を施すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態における電子部材を示した正面図である。
【図２】同実施形態におけるフィルムシート及びフィルム基板を示した正面図である。
【図３】同実施形態における電子部材の製造工程を示したフローチャートである。
【図４】同実施形態におけるフィルムシートの製造工程を示した側面図である。
【図５】同実施形態における固定工程を示した側面図である。
【図６】同実施形態における固定工程を示した上面図である。
【図７】同実施形態におけるパターン形成工程を示した縦断面図である。
【図８】同実施形態におけるパターン形成工程を示した縦断面図である。
【図９】同実施形態におけるパターン形成工程を示した縦断面図である。
【図１０】同実施形態におけるパターン形成工程を示した縦断面図である。
【図１１】同実施形態におけるパターン形成工程を示した縦断面図である。
【図１２】同実施形態における基板成形工程を示した縦断面図である。
【図１３】同実施形態における接続工程を示した縦断面図である。
【図１４】同実施形態における基板貼付工程を示した縦断面図である。
【図１５】同実施形態における基板貼付工程を示した縦断面図である。
【図１６】本発明の第２実施形態におけるフィルムシート及びフィルム基板を示した正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＜第１実施形態＞
以下に、本発明を実施するための好ましい形態について図面を用いて説明する。但し、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。
【００１４】
まず、電子部材１の構成について説明する。図１は、電子部材１の正面図である。
図１に示したように、この電子部材１は、フィルム基板３、フレキシブル配線基板４（以下ＦＰＣ４と称す）、透明基板５等を備える。電子部材１は、タッチパネルのセンサ部や、液晶表示装置の表示部等に用いられるものである。
【００１５】
フィルム基板３は、互いに対向する一対の長辺３ａ，３ａと互いに対向する一対の短辺３ｂ，３ｂとを有する矩形のシート状部材であり、フィルムシート２を切り抜いて形成される。フィルム基板３の一方の表面には、図１に示したように、透明電極３１、配線３３、第１のアライメントマーク３４等が形成されている。
【００１６】
ＦＰＣ４は、電子部材１と電子機器（図示省略）とを接続するものである。ＦＰＣ４の正面視の形状は帯状をしており、その両側辺４ａ，４ａは互いに平行となっている。ＦＰＣ４の先端４ｂは、両側辺４ａ，４ａに対しそれぞれ直交するように形成されている。ＦＰＣ４には複数の配線（図示省略）が形成されており、ＦＰＣ４の先端部には各配線と一体となった端子（図示省略）が先端４ｂに沿って複数形成されている。ＦＰＣ４の先端部は、ＦＰＣ４の各端子とフィルム基板３の各端子（図２に図示）とが接続した状態で、フィルム基板３の短辺３ａに沿う端部に接合されている。ＦＰＣ４の先端部とは反対側の端部（図示省略）は、電子機器のメイン基板（図示省略）に接続される。
【００１７】
透明基板５は、ＦＰＣ４の一端部及びフィルム基板３の上を覆い、フィルム基板３を保護するとともに、電子機器の筐体の一部をなすものである。透明基板５は、正面視の形状が互いに対向する一対の長辺５ａ，５ａと互いに対向する一対の短辺５ｂ，５ｂとを有する矩形である透明の板状部材である。透明基板５は、フィルム基板３よりも一回り大きな矩形となっている。透明基板５のフィルム基板３と対向する側の面には、遮光性を有する枠状の表示窓５１（図１５に図示）が貼り付けられている。透明基板５は、透明な粘着シート５２（図１５等に図示）によってフィルム基板３の透明電極３１及び配線３３が形成された面に貼り合わされている。
【００１８】
図２は、加工途中のフィルムシート２の一部及びフィルム基板３の正面図である。
フィルムシート２は、一方の表面に導電膜２１ｂ（図５等に図示）が形成された透明な部材で、フィルム基板３の基となるものである。フィルムシート２は、図４に示したように、ＩＴＯフィルム２１と両面微粘着シート２２とを貼り合わせ、所定のサイズに切断したものである。ＩＴＯフィルム２１は、プラスチックシート２１ａの一方の表面全体に酸化インジウム錫（ＩＴＯ）等の透明な導電性材料によって導電膜２１ｂを成膜したものである。両面微粘着シート２２は、プラスチックシート２２ａの一方の表面全体に粘着シート２２ｂを、他方の表面全体に粘着シート２２ｃをそれぞれ貼り付けたものである。粘着シート２２ｂ、２２ｃの粘着力は共に、一度剥がすと二度と貼り付かない程度の弱いものである。プラスチックシート２１ａと粘着シート２２ｂとが接着することにより、ＩＴＯフィルム２１と両面微粘着シート２２とが貼り合わされている。一枚のフィルムシート２は、複数のフィルム基板３を切り抜くことができるだけの面積を有している。
【００１９】
透明電極３１は、導電膜２１ｂをパターニングすることにより、フィルム基板３表面の中央部に複数形成されている。複数の透明電極３１は互いに対向する一対の短辺３１ａ，３１ａと互いに対向する一対の長辺３１ｂ，３１ｂとを有する細長い矩形にそれぞれ形成されており、互いに所定の間隔を空けて、各長辺３１ｂが互いに平行となるように、フィルム基板３の長手方向（図２の上下方向）に沿って配列されている。各透明電極３１の一対の短辺３１ａ，３１ａのうち配線３３と接触する側の短辺３１ａは全て同一の直線ｌ１上に位置している。各透明電極３１の透明基板５と対向する面は絶縁膜３２（図１０等に図示）で覆われている。
【００２０】
配線３３は、フィルム基板３表面の周囲部に複数形成され、透明電極３１とＦＰＣ４とを接続するものである。各配線３３は、銀ペースト等の導電性及び遮光性を有する材料によって透明電極３１と同数形成されている。各配線３３の一端は各透明電極３１にそれぞれ接触し、各配線３３は各透明電極３１とそれぞれ導通している。各配線３３の一端側（透明電極３１と接触する側）の先端は全て直線ｌ１上に位置している。各配線３３の他端はＦＰＣ４と接合される端子３３ａとなっている。そして、各端子３３ａは、図１に示したように、ＦＰＣ４の各端子とそれぞれ接触し、ＦＰＣ４内部の各配線とそれぞれ導通している。また、各配線３３の他端側（ＦＰＣ４と接触する側）の先端は全て直線ｌ２上に位置している。
【００２１】
第１のアライメントマーク３４は、フィルム基板３の表面に複数形成され、ＦＰＣ４や透明基板５等をフィルム基板３に対し位置決めする際の目印となるものである。各第１のアライメントマーク３４は、配線３３と同じ材料によって形成されている。第１のアライメントマーク３４は、図２に示したように、フィルム基板３の一対の対角近傍にそれぞれ１つずつ形成されている。各第１のアライメントマーク３４は、直線３４ａと直線３４ａに直交する直線３４ｂとによって十字に形成されている。各直線３４ａは、フィルム基板３の長辺３ａと平行となっている。また、各直線３４ｂは、フィルム基板３の短辺３ｂと平行となっている。
【００２２】
各直線３４ａ、直線ｌ１、各短辺３１ａ、各長辺３ａ、各側辺４ａ及び各長辺５ａは、図１に示したように互いに平行となっている。また、各直線３４ｂ、各長辺３１ｂ、直線ｌ２（図２に図示）、各短辺３ｂ、先端４ｂ及び各短辺５ｂも互いに平行となっている。各長辺３ａと各長辺３ａに最も近接した１つの長辺５ａとの距離は、フィルム基板３の両側で共に等しくＷ１となっている。各短辺３ｂと各短辺３ａに最も近接した１つの短辺５ｂとの距離も、フィルム基板３の両側で共に等しくＷ２となっている。各長辺３ａと各長辺３ａに最も近接した１つの側辺４ａとの距離は、ＦＰＣ４の両側で共に等しくＷ３となっている。すなわち、フィルム基板３には、その外形を基準として、フィルム基板３、透明電極３１、配線３３、第１のアライメントマーク、ＦＰＣ４及び透明基板５が、位置ずれすることなく正確に配置されている。このようにして電子部材１が構成されている。
【００２３】
次に、電子部材１の製造方法について説明する。図３は、電子部材１の製造工程を示したフローチャートであり、図４〜図１５は、電子部材１の各製造工程を個別に示した図である。なお、図７〜１５のフィルム基板３の断面図では、便宜上、図１、図２に示したよりも透明電極３１や配線３３の数を少なくして示している。
【００２４】
（フィルムシート製造工程Ｓ１）
図４は、フィルムシート２の製造工程を示した図である。
まず、フィルム基板３の基となるフィルムシート２を製造する。図４に示したように、ロール状に巻かれたＩＴＯフィルム２１と、ロール状に巻かれた両面微粘着シート２２とを貼り合わせていく。プラスチックシート２１ａと粘着シート２２ｂとが接着することにより、ＩＴＯフィルム２１と両面微粘着シート２２とが貼り合わされる。この時点では導電膜２１ｂに保護用のセパレータ８１が貼り付けられている。次に、ＩＴＯフィルム２１と両面微粘着シート２２とを貼り合わせたものを、所定の大きさに切断する。こうしてフィルムシート２が出来上がる。
【００２５】
（固定工程Ｓ２）
図５及び図６は、固定工程を示した図である。
次に、ベース部材６を、パターニング装置７にセットする。ベース部材６は、ガラスを矩形の板状に形成したもので、所定の剛性を有している。パターニング装置７は台座７１、吸着ヘッド７２、カッタ７３（図１２に図示）等を有している。台座７１は、上面視の形状がベース部材６よりも一回り大きな矩形をした板状の部材である。台座７１の上面には図５、図６に示したように円柱状の突起７１ａが３箇所形成されている。３つの突起の形状はそれぞれ等しい。３つの突起７１ａのうち１つは、台座７１の上面周囲部であって他の２つの突起７１ａよりも短辺７１ｃに近い位置に形成されている。この１つの突起７１ａを第１の突起７１ａと称する。３つの突起７１ａのうちあとの２つは、台座７１の上面周囲部であって短辺７１ｃに近くに形成された１つの突起７１ａよりも一方の長辺７１ｂに近い位置に長辺７１ｂに沿って並べて形成されている。これらの２つの突起７１ａを第２の突起７１ａと称する。二つの第２の突起７１ａと長辺７１ｂとの距離は共に等しい。
【００２６】
このような台座７１にベース部材６を載置する。そして、ベース部材６の長辺６ａを２つの第２の突起７１ａにそれぞれ当接させ、短辺６ｂを残り一つの第１の突起７１ａに当接させる。こうすることで、ベース部材６が３点で支持される。そして、支持されたベース部材６の長辺６ａは、図６に示したように長辺７１ｂと平行になる。また、短辺６ｂも短辺７１ｃと平行になる。こうしてベース部材６がパターニング装置７及び台座７１に対して位置決めされる。
【００２７】
次に、フィルムシート２をベース部材６に固定する。フィルムシート２をパターニング装置７の吸着ヘッド７２により一枚吸着し、ベース部材６の上に載置する。すると、粘着シート２２ｃがベース部材６に貼り付き、フィルムシート２がベース部材６の上に固定される。このとき、フィルムシート２をベース部材６に対して位置決めする必要はなく、図６に示したように、フィルムシート２がベース部材６に対して回転した状態で固定されていても差し支えない。こうして、フィルムシート２もパターニング装置７及び台座７１に対して位置決めされる。
【００２８】
（パターン形成工程Ｓ３）
図７〜図１１は、パターン形成工程を示した図である。
次に、導電膜２１ｂをパターニングして透明電極３１を形成する。固定されたフィルムシート２からセパレータ８１を剥がす。そして、露出した導電膜２１ｂの表面に、図７に示したように、導電膜２１ｂの上面全体にポジタイプのレジスト８２を塗布する。レジスト８２の上にフォトマスク（図示省略）を配置して、露光及び現像によりレジスト８２のパターニングを行う。その後、パターニングされたレジスト８２をエッチングマスクとして、ＫＯＨ系、塩鉄系等のエッチング液を用いて導電膜２１ｂをエッチングすることにより、導電膜２１ｂのうち、パターニングされたレジスト８２から露出された部分が除去され、図８に示したように、パターン形状となったレジスト８２及び透明電極３１のみがプラスチックシート２１ａ上に残される。その後、ＫＯＨ系等のレジスト剥離液を用いて最後まで残されたレジスト８２を除去する。すると、図９に示したように、フィルムシート２の表面に、ベース部材６の外形及び位置を基準とする透明電極３１のパターンが形成される。その後、同様のフォトリソグラフィ法を用いて、図１０に示したように、ベース部材６の外形及び位置を基準として、透明電極３１の上に絶縁膜３２を設ける。
【００２９】
次に、フィルムシート２の表面に配線３３及び第１のアライメントマーク３４を形成する。配線３３及び第１のアライメントマーク３４は、スクリーン印刷法を用いて形成する。具体的には、微細な孔が配線３３のパターンと同形状となるように無数に形成されたスクリーンの上に、材料となる銀ペーストを塗布し、スクリーンの下面とフィルムシート２の表面とが当接した状態で、スキージをスクリーン上で摺動させる。すると、銀ペーストがフィルムシート２の表面に、配線３３及び第１のアライメントマーク３４の形状となって付着する。その後、銀ペーストを熱硬化させる。この場合、スクリーンはパターニング装置７およびベース部材６に対して位置合わせされている。こうして、フィルムシート２の表面に、ベース部材６の外形及び位置を基準とする配線３３及び第１のアライメントマーク３４が形成される。なお、必要に応じて、図１１に示したように、絶縁膜３２の上に配線３３を設けることもできる。
【００３０】
（基板成形工程Ｓ４）
図１２は、基板成形工程を示した図である。
次に、フィルムシート２を切断して、フィルムシート２から個々のフィルム基板３を切り抜いて成形する。刃が格子状に配置されたカッタ７３によってフィルムシート２を切断する。個々の格子は、フィルム基板３と同形状をしている。また、カッタ７３の刃のうち、透明電極３１の長辺３１ｂに沿う方向に配置された刃７３ａは、ベース部材６の短辺と平行になっている。また、透明電極３１の短辺３１ａに沿う方向に配置された刃（刃７３ａに直交する刃、図示省略）は、ベース部材６の長辺と平行になっている。このように、カッタ７３はパターニング装置７およびベース部材６に対して位置合わせされている。このようなカッタ７３でフィルムシート２を切断することにより、フィルムシート２がベース部材６に対してずれた状態で固定されていたとしても、フィルムシート２はベース部材６を基準として切断される。また、一枚のフィルムシート２から複数のフィルム基板３が同時に成形される。
【００３１】
透明電極３１、配線３３、第１のアライメントマーク３４及びフィルム基板３の外形は、何れもベース部材６の外形及び位置を基準として形成・成形されている。このため、透明電極３１、配線３３、第１のアライメントマーク３４は、前述したように、フィルム基板３の外形に対し正確に位置合わせされて形成されたことになる。こうして、透明電極３１、配線３３及び第１のアライメントマーク３４のパターニングがなされる。
【００３２】
（剥離工程Ｓ５）
次に、フィルム基板３をベース部材６から剥離する。粘着シート２２ｂの粘着力は非常に弱いので、プラスチックシート２１ａから上の部分を引き上げることにより、プラスチックシート２１ａが容易に粘着シート２２ｂから剥がれる。そして、両面微粘着シート２２がベース部材６の上に残り、フィルム基板３のみがベース部材６から剥離する。こうしてフィルム基板３が出来上がる。
【００３３】
（接続工程Ｓ６）
図１３は、接続工程を示した図である。
次に、フィルム基板３にＦＰＣ４を接続する。フィルム基板３の端子３３ａ上及びその周辺のフィルム基板３上に異方性導電膜（以下ＡＣＦと称す、図示省略）を貼り付ける。そして、フィルム基板３とＦＰＣ４とを間隔を空けて互いに平行に対向させる。そして、第１のアライメントマーク３４を基準としてＦＰＣ４の位置合わせを行う。具体的には、ＦＰＣ４とフィルム基板３とが互いに平行な状態のまま、ＦＰＣ４の先端４ｂが第１のアライメントマーク３４の直線３４ｂと平行になるようにＦＰＣ４を回転させる。続いて、第１のアライメントマークの中心（直線３４ａと直線３４ｂとの交点）と、ＦＰＣ４上のある点との距離を測定し、ＦＰＣ４の各端子がフィルム基板３の各端子３３ａの上に位置するようにＦＰＣ４を長辺３ａに沿う方向に移動させる。続いて、ＦＰＣ４の側辺４ａと長辺３ａとの距離がＷ３となるようにＦＰＣ４を短辺３ｂに沿う方向に移動させる。次に、ＦＰＣ４とフィルム基板３とが互いに平行な状態のまま、ＦＰＣ４をフィルム基板３の表面に垂直に移動させてＦＰＣ４とＡＣＦとを接着させる。すると、配線３３とＦＰＣ４の各配線とがＡＣＦを介して導通する。こうしてＦＰＣ４がフィルム基板３に接続される。
【００３４】
（基板貼付工程Ｓ７）
図１４及び１５は、基板貼付工程を示した図である。
次に、フィルム基板３と透明基板５とを貼り合わせる。ＦＰＣ４を接続したフィルム基板３の、透明電極３１が形成されている側の表面全体に粘着シート５２を貼り付ける。この工程で使用する粘着シート５２は、粘着シート２２ｂ、２２ｃに比べて強力な粘着力を有している。この段階では、粘着シート５２の上にセパレータ８３が貼り付けられている。次に、セパレータ８３を剥がし、フィルム基板３と透明基板５とを間隔を空けて互いに平行に対向させる。そして、第１のアライメントマーク３４を基準として透明基板５の位置合わせを行う。具体的には、フィルム基板３と透明基板５とが互いに平行な状態のまま、透明基板５の長辺５ａ（または短辺５ｂ）が第１のアライメントマーク３４の直線３４ａ（または直線３４ｂ）と平行になるように透明基板５を回転させる。続いて、直線３４ａと直線３４ｂとの交点と、透明基板５上のある点との距離を測定し、透明基板５の長辺５ａとその近傍にあるフィルム基板３の長辺３ａとの距離がＷ１となるように透明基板５を短辺３ｂに沿う方向に移動させる。続いて、透明基板５の短辺５ｂとその近傍にあるフィルム基板３の短辺３ｂとの距離がＷ２となるように透明基板５を長辺３ａに沿う方向に移動させる。次に、フィルム基板３と透明基板５とが互いに平行な状態のまま、透明基板５をフィルム基板３の表面に垂直に移動させて透明基板５と粘着シート５２とを接着させる。こうして透明基板５がフィルム基板３に貼り付けられると共に、電子部材１が完成する。
【００３５】
本実施形態によれば、ベース部材６を基準として透明電極３１をパターニングして形成し、続けてベース部材６を基準として第１のアライメントマーク３４を形成するので、第１のアライメントマーク３４と透明電極３１との位置ずれがなくなる。このため、電子部材１の製造過程において、透明電極３１が形成されたフィルム基板３をベース部材６から剥離した後、フィルム基板３に更に種々の加工を施す（例えばフィルム基板３にＦＰＣ４を接続する）場合に、第１のアライメントマーク３４を基準にすることで、透明電極３１に対して位置ずれしないように当該加工を施すことができる、という効果を奏する。
更に、ベース部材６を基準として、配線３３を形成するのと同時に第１のアライメントマーク３４を形成することで、第１のアライメントマーク３４及び配線３３と透明電極３１との位置ずれがなくなる。また、第１のアライメントマーク３４を配線３３と同じ遮光性を有する材料で形成することで、第１のアライメントマーク３４が確認しやすくなるので、第１のアライメントマーク３４を基準にした種々の加工が更に容易になるという効果を奏する。
更に、電子部材１の製造過程が、透明電極３１や配線３３が形成されたフィルム基板３をフィルムシート２から切り抜いて成形する基板成形工程を含む場合に、位置決めされたベース部材６を基準とするので、透明電極３１や配線３３に対して位置ずれしないようにフィルムシート２を切断することができる。という効果を奏する。
更に、電子部材１の製造過程が、フィルム基板３にＦＰＣ４や透明基板５等を貼り付ける接続工程や基板貼付工程を含む場合に、透明電極３１や配線３３と共にベース部材６を基準として形成された第１のアライメントマーク３４を基準とするので、透明電極３１や配線３３に対して位置ずれしないようにＦＰＣ４や透明基板５を貼り付けることができる。という効果を奏する。
【００３６】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る電子部材の構成について説明する。図１６は、フィルムシート２及びフィルム基板１０３の正面図である。以下、第１実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００３７】
本実施形態の電子部材は、第１実施形態とは異なるフィルム基板１０３を用いている。ＦＰＣ４や透明基板５は第１実施形態と同様である。フィルム基板１０３の表面には、図１５に示したように、透明電極３１、配線３３、第１のアライメントマーク１３４及び第２のアライメントマーク１３５が形成されている。透明電極３１及び配線３３は第１実施形態と同様である。
【００３８】
第１のアライメントマーク１３４は、フィルムシート２からフィルム基板１０３を切り抜く際に用いられるもので、第１実施形態の第１のアライメントマーク３４とは異なる位置に複数形成されている。すなわち、第１のアライメントマーク１３４は、フィルム基板１０３の４つの角となる位置にあり、直線１３４ａがフィルム基板１０３の長辺１０３ａとなる線上に、直線１３４ｂがフィルム基板１０３の短辺１０３ｂとなる線上に位置している。そして、直線１３４ａと直線１３４ｂとの交点がフィルム基板１０３の頂点と一致するように配置されている。各第１のアライメントマーク１３４は、配線３３と同じ遮光性を有する材料（銀ペースト等）で形成されている。
【００３９】
第２のアライメントマーク１３５は、ＦＰＣ４や透明基板５等をフィルム基板１０３に対し位置決めする際に用いられるもので、フィルムシート２の第１のアライメントマーク１３４が形成された側の面に複数形成されている。第２のアライメントマーク１３５は、図１６に示したように、フィルム基板１０３の一対の対角付近であって、第１のアライメントマーク１３４よりもフィルム基板１０３の中心寄りにそれぞれ形成されている。各第２のアライメントマーク１３５は、導電膜２１ｂをパターニングすることにより形成されている。各第２のアライメントマーク１３５は、直線１３５ａと直線１３５ａに直交する直線１３５ｂとによって十字に形成されている。各直線１３５ａは、フィルム基板１０３の長辺１０３ａと平行となっている。また、各直線１３５ｂは、フィルム基板１０３の短辺１０３ｂと平行となっている。
【００４０】
各直線１３４ａ、各直線１３５ａ、直線ｌ１、各短辺１３１ａ及び各長辺１０３ａは、図１６に示したように互いに平行となっている。また、各直線１３４ｂ、各直線１３５ｂ、各長辺１３１ｂ、直線ｌ２及び各短辺１０３ｂも互いに平行となっている。
【００４１】
次に、電子部材の製造方法について説明する。以下、第１実施形態と同様の工程についてはその説明を省略する。
【００４２】
（パターン形成工程）
フィルムシート製造工程から固定工程までは第１実施形態と同様である。パターニング装置７にセットされたフィルムシート２の導電膜２１ｂをパターニングして透明電極３１を形成する。透明電極３１の形成手順は第１実施形態と同様であるが、透明電極３１と同時に第２のアライメントマーク１３５を導電膜２１ｂをパターニングすることにより形成する。
【００４３】
配線３３及び第１のアライメントマーク１３４を形成する工程も、第１のアライメントマーク１３４の位置が変更されている点以外は第１実施形態と同様である。
【００４４】
（剥離工程）
次に、フィルム基板１０３をベース部材６から剥がす。この工程は、第１実施形態では基板成形工程の後に行ったが、本実施形態では基板成形工程に先駆けて行う。このため、プラスチックシート２１ａを粘着シート２２ｂから剥がすことにより、フィルム基板１０３が複数繋がったものができる。
【００４５】
（基板成形工程）
次に、第１のアライメントマーク１３４を基準として、フィルム基板１０３が複数繋がったものを切断する。具体的には、第１のアライメントマーク１３４の直線１３４ａ、１３４ｂを通る直線でフィルムシート２を切断する。すると、図１６の破線で示したように矩形のフィルム基板１０３が切り抜かれる。この工程を経ることにより、第１のアライメントマーク１３４は切断されて見えなくなる。
【００４６】
（接続工程）
次に、フィルム基板１０３にＦＰＣ４を接続する。第２のアライメントマーク１３５を基準として第１実施形態と同様に位置合わせを行った後にフィルム基板１０３とＦＰＣ４とを圧着する。
【００４７】
（基板貼付工程）
次に、フィルム基板１０３に透明基板５を貼り付ける。第２のアライメントマーク１３５を基準として第１実施形態と同様に位置合わせを行った後に貼り合わせる。こうして電子部材が完成する。
【００４８】
本実施形態によれば、ベース部材６を基準として透明電極３１をパターニングして形成するのと同時に第２のアライメントマーク１３５を形成し、続けてベース部材６を基準として配線３３を形成するのと同時に第１のアライメントマーク１３４を形成するので、透明電極３１、配線３３、第１のアライメントマーク１３４および第１のアライメントマーク１３５の間での位置ずれがなくなる。そして、遮光性を有する材料で形成された第１のアライメントマーク１３４をフィルムシート２の切断用として用いるので、基板成形工程におけるフィルム基板１０３の切り抜きを容易に行うことができる、という効果を奏する。
また、第２のアライメントマーク１３５を、第１のアライメントマーク１３４よりもフィルム基板１０３の中心よりに設け、ＦＰＣ４及び透明基板５の位置決め用として用いるので、第１のアライメントマーク１３４が切断されて見えなくなってもＦＰＣ４及び透明基板５の位置決めを容易に行うことができる、という効果を奏する。
更に、第２のアライメントマーク１３５を透明な導電膜２１ｂをパターニングすることにより形成するので、第２のアライメントマーク１３５を表示領域に設けることとなっても、電子部材の外観を損ねることがない、という効果を奏する。
【００４９】
なお、上記実施形態では、十字型のアライメントマークをフィルム基板の角またはその近傍に設けたが、ドットや四角形等の他の形状としてもよいし、外観を害しない範囲で他の場所に設けることとしてもよい。
また、上記実施形態では、固定工程において、ベース部材をパターニング装置及び台座に位置決めしてからベース部材にフィルムシートを固定したが、ベース部材にフィルムシートを固定した後にベース部材をパターニング装置及び台座に位置決めしてもよい。
また、上記実施形態では、遮光性を有する材料で第１のアライメントマークを形成し、透光性を有する材料で第２アライメントマークを形成したが、その逆としてもよいし、第１、第２ともに同一の材料で形成することとしてもよい。また、遮光性のアライメントマークと透光性の電極との組み合わせや、透光性のアライメントマークと遮光性の配線との組み合わせであっても、上記の効果が得られる。
また、本実施形態では配線及び第１のアライメントマークの形成にスクリーン印刷法を用いたが、インクジェット法を用いてもよい。
【符号の説明】
【００５０】
１     電子部材
３，１０３    フィルム基板
４     ＦＰＣ（フレキシブル配線基板）
５     透明基板
６     ベース部材
２１ｂ 導電膜
３１   透明電極
３３   配線
３４，１３４  第１のアライメントマーク
１３５ 第２のアライメントマーク
Ｓ１   フィルムシート製造工程
Ｓ２   固定工程・
Ｓ３   パターン形成工程
Ｓ４   基板成形工程
Ｓ５   剥離工程
Ｓ６   接続工程
Ｓ７   基板貼付工程
【図１】
2011077300.tif 000003
【図２】
2011077300.tif 000004
【図３】
2011077300.tif 000005
【図４】
2011077300.tif 000006
【図５】
2011077300.tif 000007
【図６】
2011077300.tif 000008
【図７】
2011077300.tif 000009
【図８】
2011077300.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2011077300.tif 000012
【図１１】
2011077300.tif 000013
【図１２】
2011077300.tif 000014
【図１３】
2011077300.tif 000015
【図１４】
2011077300.tif 000016
【図１５】
2011077300.tif 000017
【図１６】
2011077300.tif 000018