(57)【要約】【課題】半導体装置が外部端子を介して実装基板の上面に搭載された電子装置において、電子装置の小型化と、半導体装置へ供給される電圧の安定化による電子装置の電気特性の向上とを実現する。【解決手段】配線基板２の下面２ｙに、中心部に位置する第１領域と、この第１領域から一定の距離を置いて第１領域の周囲に位置する第２領域とを設け、第１領域と第２領域との間の空いた領域に対向する実装基板１８の領域に、実装基板１８の表面から裏面へ貫通する貫通孔２４を形成する。これにより、実装基板１８の表面に形成されたバンプ・ランド１９から実装基板１８の裏面に形成されたパスコン・ランド２２までの距離が短くなり、電源の供給経路上のインピーダンス成分の低減を図ることができる。【選択図】図１
2011066344.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面、前記表面に行列状に形成された複数のバンプ・ランド、前記表面とは反対側の裏面、前記表面と前記裏面との間に形成された複数の貫通孔、前記複数の貫通孔のそれぞれの内部に形成された複数の第１導電性部材、ならびに前記表面および前記裏面のそれぞれに形成され、前記複数の第１導電性部材と電気的に接続され、前記複数のバンプ・ランドのうちの行方向または列方向に隣り合うバンプ・ランド間の距離よりも直径が大きい複数のビア・ランドを有する実装基板に搭載される半導体装置であって、
前記半導体装置は、
上面、前記上面に形成された複数のボンディングリード、前記上面とは反対側の下面、および前記複数のボンディングリードとそれぞれ電気的に接続され、前記下面に形成された複数のバンプ・ランドを有する配線基板と、
主面、前記主面に形成された半導体素子、前記半導体素子と電気的に接続され、前記主面に形成された複数の電極パッド、前記主面とは反対側の裏面を有し、前記配線基板の前記上面に搭載された半導体チップと、
前記半導体チップの前記複数の電極パッドと前記配線基板の前記複数のボンディングリードとをそれぞれ電気的に接続する複数の第２導電性部材と、
前記半導体チップを封止する封止体と、
前記配線基板の前記下面に形成された前記複数のバンプ・ランドのそれぞれに形成された複数の外部端子と、
を含み、
前記配線基板の前記下面に形成された前記複数のバンプ・ランドは、前記半導体素子に第１電位を供給する経路である複数の第１バンプ・ランドと、前記半導体素子に第２電位を供給する経路である複数の第２バンプ・ランドと、前記半導体素子に第３電位を供給する経路である複数の第３バンプ・ランドと、を有し、
前記複数の第１バンプ・ランドおよび前記複数の第２バンプ・ランドのうちの一方は、前記配線基板の前記下面において、中央部に位置する第１領域に配置され、
前記複数の第１バンプ・ランドおよび前記複数の第２バンプ・ランドのうちの他方は、前記配線基板の前記下面において、前記第１領域から所定の距離を空けて前記第１領域の周囲に位置する第２領域に配置され、
前記複数の第３バンプ・ランドは、前記配線基板の前記下面において、前記第２領域から所定の領域を空けて前記第２領域の周囲に位置する第３領域に配置され、
前記第１領域と前記第２領域との間の距離は、前記配線基板に形成された前記第１および第２バンプ・ランドのピッチよりも大きく、
前記第２領域と前記第３領域との間の距離は、前記配線基板に形成された前記第１および第２バンプ・ランドのピッチよりも大きいことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１記載の半導体装置において、
前記複数の第１バンプ・ランドは、前記半導体素子に電源電位を供給する経路であり、
前記複数の第２バンプ・ランドは、前記半導体素子に電源電位の基準となる基準電位を供給する経路であることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項２記載の半導体装置において、
前記第１領域には、前記複数の第１バンプ・ランドが配置され、
前記第２領域には、前記複数の第１バンプ・ランドおよび前記複数の第２バンプ・ランドのそれぞれが配置されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項３記載の半導体装置において、
前記半導体チップは、前記半導体チップの前記裏面が前記配線基板の前記上面と対向するように、前記配線基板の前記上面に搭載されており、
前記複数の第２導電性部材は、ワイヤであることを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項４記載の半導体装置において、
前記実装基板の前記表面に形成された前記複数のバンプ・ランドは、基準バンプ・ランドと、行列状に配置された前記複数のバンプ・ランドのうちの対角線方向に沿って前記基準バンプ・ランドの隣に配置された被測定バンプ・ランドとを有し、
前記実装基板の前記表面に形成された前記複数のビア・ランドのそれぞれの直径は、前記基準バンプ・ランドを開口する第１開口部と、前記被測定バンプ・ランドを開口する第２開口部との距離よりも大きい、あるいは同じであることを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
請求項５記載の半導体装置において、
前記実装基板の前記裏面には、前記実装基板の前記裏面に形成された前記複数のビア・ランドと配線を介してそれぞれ電気的に接続された複数のパスコン・ランドが形成されており、
前記実装基板の前記裏面には、バイパス・コンデンサが搭載されており、
前記バイパス・コンデンサは、前記複数のパスコン・ランドと電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
表面、前記表面に行列状に形成された複数のバンプ・ランド、前記表面とは反対側の裏面、前記表面と前記裏面との間に形成された複数の貫通孔、前記複数の貫通孔のそれぞれの内部に形成された複数の第１導電性部材、ならびに前記表面および前記裏面のそれぞれに形成され、前記複数の第１導電性部材と電気的に接続され、前記複数のバンプ・ランドのうちの行方向または列方向に隣り合うバンプ・ランド間の距離よりも直径が大きい複数のビア・ランドを有する実装基板に搭載される半導体装置であって、
前記半導体装置は、
上面、前記上面に形成された複数のボンディングリード、前記上面とは反対側の下面、および前記複数のボンディングリードとそれぞれ電気的に接続され、前記下面に形成された複数のバンプ・ランドを有する配線基板と、
主面、前記主面に形成された半導体素子、前記半導体素子と電気的に接続され、前記主面に形成された複数の電極パッド、前記主面とは反対側の裏面を有し、前記配線基板の前記上面に搭載された半導体チップと、
前記半導体チップの前記複数の電極パッドと前記配線基板の前記複数のボンディングリードとをそれぞれ電気的に接続する複数の第２導電性部材と、
前記半導体チップを封止する封止体と、
前記配線基板の前記下面に形成された前記複数のバンプ・ランドのそれぞれに形成された複数の外部端子と、
を含み、
前記配線基板の前記下面に形成された前記複数のバンプ・ランドは、前記半導体素子に第１電位を供給する経路である複数の第１バンプ・ランドと、前記半導体素子に第２電位を供給する経路である複数の第２バンプ・ランドと、前記半導体素子に第３電位を供給する経路である複数の第３バンプ・ランドと、を有し、
前記複数の第１バンプ・ランドおよび前記複数の第２バンプ・ランドは、前記配線基板の前記下面において、中央部に位置する第１領域と、前記配線基板の前記下面において前記第１領域の周囲に位置する第２領域とにそれぞれ配置され、
前記複数の第３バンプ・ランドは、前記配線基板の前記下面において、前記第１および第２領域から所定の領域を空けて前記第１および第２領域の周囲に位置する第３領域に配置され、
前記第１領域と前記第２領域との間の距離は、前記配線基板に形成された前記第１および第２バンプ・ランドのピッチよりも大きく、
前記第２領域と前記第３領域との間の距離は、前記配線基板に形成された前記第１および第２バンプ・ランドのピッチよりも大きいことを特徴とする半導体装置。
【請求項８】
請求項７記載の半導体装置において、
前記複数の第１バンプ・ランドは、前記半導体素子に電源電位を供給する経路であり、
前記複数の第２バンプ・ランドは、前記半導体素子に電源電位の基準となる基準電位を供給する経路であることを特徴とする半導体装置。
【請求項９】
請求項８記載の半導体装置において、
前記半導体チップは、前記半導体チップの前記主面が前記配線基板の前記上面と対向するように、前記配線基板の前記上面に搭載されており、
前記複数の第２導電性部材は、バンプ電極であることを特徴とする半導体装置。
【請求項１０】
請求項９記載の半導体装置において、
前記実装基板の前記表面に形成された前記複数のバンプ・ランドは、基準バンプ・ランドと、行列状に配置された前記複数のバンプ・ランドのうちの対角線方向に沿って前記基準バンプ・ランドの隣に配置された被測定バンプ・ランドとを有し、
前記実装基板の前記表面に形成された前記複数のビア・ランドのそれぞれの直径は、前記基準バンプ・ランドを開口する第１開口部と、前記被測定バンプ・ランドを開口する第２開口部との距離よりも大きい、あるいは同じであることを特徴とする半導体装置。
【請求項１１】
請求項１０記載の半導体装置において、
前記配線基板の平面形状は、四角形であり、
前記第２領域は、前記配線基板の前記下面の中心部と前記配線基板の前記下面の角部との間に位置していることを特徴とする半導体装置。
【請求項１２】
請求項１１記載の半導体装置において、
前記実装基板の前記裏面には、前記実装基板の前記裏面に形成された前記複数のビア・ランドと配線を介してそれぞれ電気的に接続される複数のパスコン・ランドが形成されており、
前記実装基板の前記裏面には、バイパス・コンデンサが搭載されており、
前記バイパス・コンデンサは、前記複数のパスコン・ランドと電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項１３】
表面、前記表面に行列状に形成された複数のバンプ・ランド、前記表面とは反対側の裏面、前記表面と前記裏面との間に形成された複数の貫通孔、前記複数の貫通孔のそれぞれの内部に形成された複数の導電性部材、前記表面および前記裏面のそれぞれに形成され、前記複数の導電性部材と電気的に接続され、前記複数のバンプ・ランドのうちの行方向または列方向に隣り合うバンプ・ランド間の距離よりも直径が大きい複数のビア・ランド、ならびに前記裏面に形成された前記複数のビア・ランドと配線を介してそれぞれ電気的に接続され、前記裏面に形成された複数のパスコン・ランドを有する実装基板と、
配線基板の上面に半導体素子が形成された半導体チップを搭載し、前記配線基板の下面に前記半導体素子と電気的に接続された複数の外部端子を有し、前記複数の外部端子を介して前記実装基板の前記表面に搭載された半導体装置と、
前記実装基板の前記裏面に形成された前記複数のパスコン・ランドと電気的に接続され、前記実装基板の前記裏面に搭載された複数のバイパス・コンデンサと、
を含み、
前記実装基板の前記表面に形成された前記複数のバンプ・ランドは、前記半導体素子に第１電位を供給する経路である複数の第１バンプ・ランドと、前記半導体素子に第２電位を供給する経路である複数の第２バンプ・ランドと、前記半導体素子に第３電位を供給する経路である複数の第３バンプ・ランドと、を有し、
前記複数の第１バンプ・ランドおよび前記複数の第２バンプ・ランドのうちの一方は、前記実装基板の前記表面において、中央部に位置する第１領域に配置され、
前記複数の第１バンプ・ランドおよび前記複数の第２バンプ・ランドのうちの他方は、前記実装基板の前記表面において、前記第１領域から所定の距離を空けて前記第１領域の周囲に位置する第２領域に配置され、
前記複数の第３バンプ・ランドは、前記実装基板の前記表面において、前記第２領域から所定の領域を空けて前記第２領域の周囲に位置する第３領域に配置され、
前記第１領域と前記第２領域との間の距離は、前記実装基板の前記表面に形成された前記第１および第２バンプ・ランドの径よりも大きく、
前記第２領域と前記第３領域との間の距離は、前記実装基板の前記表面に形成された前記バンプ・ランドの径よりも大きいことを特徴とする電子装置。
【請求項１４】
請求項１３記載の電子装置において、
前記複数の第１バンプ・ランドは、前記半導体素子に電源電位を供給する経路であり、
前記複数の第２バンプ・ランドは、前記半導体素子に電源電位の基準となる基準電位を供給する経路であることを特徴とする電子装置。
【請求項１５】
請求項１４記載の電子装置において、
前記第１領域には、前記複数の第１バンプ・ランドおよび前記複数の第２バンプ・ランドのそれぞれが配置され、
前記第２領域には、前記複数の第１バンプ・ランドおよび前記複数の第２バンプ・ランドのそれぞれが配置されていることを特徴とする電子装置。
【請求項１６】
請求項１５記載の電子装置において、
前記配線基板は、上面、前記上面に形成された複数のボンディングリード、前記上面とは反対側の下面、および前記複数のボンディングリードとそれぞれ電気的に接続され、前記下面に形成された複数のバンプ・ランドを有し、
前記半導体チップは、主面、前記主面に形成された半導体素子、前記半導体素子と電気的に接続され、前記主面に形成された複数の電極パッド、前記主面とは反対側の裏面を有し、
前記半導体チップは、前記半導体チップの前記主面が前記配線基板の前記上面と対向するように、前記配線基板の前記上面に搭載されており、
前記半導体チップの前記複数の電極パッドと前記配線基板の前記複数のボンディングリードとは複数のバンプ電極によってそれぞれ電気的に接続されていることを特徴とする電子装置。
【請求項１７】
請求項１６記載の電子装置において、
前記実装基板の前記表面に形成された前記複数のバンプ・ランドは、基準バンプ・ランドと、行列状に配置された前記複数のバンプ・ランドのうちの対角線方向に沿って前記基準バンプ・ランドの隣に配置された被測定バンプ・ランドとを有し、
前記実装基板の前記表面に形成された前記複数のビア・ランドのそれぞれの直径は、前記基準バンプ・ランドを開口する第１開口部と、前記被測定バンプ・ランドを開口する第２開口部との距離よりも大きい、あるいは同じであることを特徴とする電子装置。
【請求項１８】
表面、前記表面に行列状に形成された複数のバンプ・ランド、前記表面とは反対側の裏面、前記表面と前記裏面との間に形成された複数の貫通孔、前記複数の貫通孔のそれぞれの内部に形成された複数の導電性部材、前記表面および前記裏面のそれぞれに形成され、前記複数の導電性部材と電気的に接続され、前記複数のバンプ・ランドのうちの行方向または列方向に隣り合うバンプ・ランド間の距離よりも直径が大きい複数のビア・ランド、ならびに前記裏面に形成された前記複数のビア・ランドと配線を介してそれぞれ電気的に接続され、前記裏面に形成された複数のパスコン・ランドを有する実装基板と、
配線基板の上面に半導体素子が形成された半導体チップを搭載し、前記配線基板の下面に前記半導体素子と電気的に接続された複数の外部端子を有し、前記複数の外部端子を介して前記実装基板の前記表面に搭載された半導体装置と、
前記実装基板の前記裏面に形成された前記複数のパスコン・ランドと電気的に接続され、前記実装基板の前記裏面に搭載された複数のバイパス・コンデンサと、
を含み、
前記実装基板の前記表面に形成された前記複数のバンプ・ランドは、前記半導体素子に第１電位を供給する経路である複数の第１バンプ・ランドと、前記半導体素子に第２電位を供給する経路である複数の第２バンプ・ランドと、前記半導体素子に第３電位を供給する経路である複数の第３バンプ・ランドとを有し、
前記複数の第１バンプ・ランドおよび前記複数の第２バンプ・ランドは、前記実装基板の前記表面において中央部に位置する第１領域と、前記実装基板の前記表面において前記第１領域の周囲に位置する第２領域とにそれぞれ配置され、
前記複数の第３バンプ・ランドは、前記実装基板の前記表面において、前記第１および第２領域から所定の領域を空けて前記第1および第２領域の周囲に位置する第３領域に配置され、
前記第１領域と前記第２領域との間の距離は、前記実装基板の前記表面に形成された前記第１および第２バンプ・ランドの径よりも大きく、
前記第２領域と前記第３領域との間の距離は、前記実装基板の前記表面に形成された前記第１および第２バンプ・ランドの径よりも大きいことを特徴とする電子装置。
【請求項１９】
請求項１８記載の電子装置において、
前記半導体装置の平面形状は、四角形であり、
前記第２領域は、前記半導体装置の中心部と平面的に重なる前記実装基板の前記表面の第１位置と、前記半導体装置の角部と平面的に重なる前記実装基板の前記表面の第２位置との間に位置していることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップが配線基板の上面に搭載された半導体装置、およびこの半導体装置が外部端子を介して実装基板の上面に搭載された電子装置に関し、特に、配線基板の下面および実装基板の上面にそれぞれ形成された複数のバンプ・ランドの配置に適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば特開２０００−３０７００５号公報（特許文献１）には、複数のグランド用電極パッドと複数の電源用電極パッドを半導体集積回路の底面の中央部に集中して互いに対向するように配列し、かつ、複数のグランド用電極パッドは配線パターンによって接続し、複数の電源用電極パッドは他の配線パターンによって接続し、さらに、半導体集積回路を実装するプリント配線基板の底面に、グランド用電極パッドと電源用電極パッドに至近に対応する位置に、電極がスルーホールを介してそれらの電極パッドに接続されたデカップリング・コンデンサを実装する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−３０７００５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体装置、または半導体装置内に搭載される半導体チップに供給される電源電位（ＶＣＣ）と基準電位（ＧＮＤ）との間に生じる電位差の安定性を向上するためには、電源電位と基準電位との間にバイパス・コンデンサ（以下、パスコンと略して記載する）を接続することが有効とされている。
【０００５】
このパスコンは、できるだけ半導体装置の近傍に配置しておくことが好ましい。例えば前述した特許文献１の図２に示すように、実装基板の裏面（半導体装置が搭載される表面とは反対側の面）において、半導体装置の裏面に形成された複数の電源用バンプ・ランド（電源電位用のバンプ・ランドおよび基準電位用のバンプ・ランド）のほぼ真下（平面的に重なる領域）に位置するようにパスコンを搭載することが有効とされている。ここで、実装基板の裏面に搭載するパスコンを、半導体装置の裏面に形成された複数の電源用バンプ・ランドのほぼ真下に配置するためには、実装基板の表面に形成され、半導体装置の裏面に形成された複数の電源用バンプ・ランドとそれぞれ電気的に接続される複数のバンプ・ランドのうちの隣り合うバンプ・ランドの間に貫通孔を配置すればよい。この貫通孔は、外部機器から、実装基板の表面に形成された複数のバンプ・ランドまでの電源の供給経路となる。
【０００６】
ところで、近年、半導体装置の高機能化に伴い、供給電圧の安定性を確保するために、半導体装置に供給する電源を強化する傾向にある。本発明者らの検討によれば、上記電源を強化するためには、貫通孔の径を大きくし、この貫通孔の内壁に形成される配線（導体パターン）の断面積を大きくすればよいことが分かった。
【０００７】
しかしながら、近年では、半導体装置の高機能化だけでなく、半導体装置の小型化の要求もある。そのため、半導体装置の裏面に形成される複数の電源用バンプ・ランドのピッチ、および実装基板の表面に形成される複数のバンプ・ランドのピッチも狭くしなければならず、隣り合うバンプ・ランドの間に貫通孔を配置することが困難となっている。そのため、前述した特許文献１の図１に示すように、半導体装置の裏面に複数の電源用バンプ・ランドが行列状に形成されている場合には、実装基板の表面に搭載される半導体装置の外側（実装基板の表面に形成された複数のバンプ・ランドのうちの半導体装置の裏面に形成された電源用バンプ・ランドと接続される最外周のバンプ・ランドよりも外側）に貫通孔を形成しなければならず、半導体装置の裏面に形成される電源用バンプ・ランドから実装基板の裏面に搭載されるパスコン（実際には、パスコンが接続されるパスコン・ランド）までの距離が長くなる。その結果、半導体装置の小型化を実現できても、電源の供給経路上のインピーダンス成分は低減できないため、電源電位と基準電位との間で電位差に変化が生じて供給電圧が不安定となり、半導体装置の電気特性が低下する。
【０００８】
なお、半導体装置の裏面に形成される複数のバンプ・ランドには、電源用以外にも信号用バンプ・ランドも含まれている。そのため、電源用の貫通孔が、半導体装置の裏面に形成される複数の電源用バンプ・ランドのほぼ真下の実装基板に形成されないと、信号用バンプ・ランドと接続される信号用の貫通孔の配置個所にも制約が生じてしまう。
【０００９】
本発明の目的は、半導体装置が外部端子を介して実装基板の上面に搭載された電子装置において、電子装置の小型化と、半導体装置へ供給される電圧の安定化による電子装置の電気特性の向上とを実現することのできる技術を提供することにある。
【００１０】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの一実施の形態を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１２】
すなわち、本願発明は、隣り合うバンプ・ランド間の距離よりも直径が大きいビア・ランドを有する実装基板に搭載される半導体装置であって、配線基板の下面に形成された複数のバンプ・ランドは、半導体素子に第１電位を供給する経路である複数の第１バンプ・ランドと、半導体素子に第２電位を供給する経路である複数の第２バンプ・ランドと、半導体素子に第３電位を供給する経路である複数の第３バンプ・ランドとを有し、複数の第１バンプ・ランドおよび複数の第２バンプ・ランドのうちの一方は、配線基板の下面において、中央部に位置する第１領域に配置され、複数の第１バンプ・ランドおよび複数の第２バンプ・ランドのうちの他方は、配線基板の下面において、第１領域から所定の距離を空けて第１領域の周囲に位置する第２領域に配置され、複数の第３バンプ・ランドは、配線基板の下面において、第２領域から所定の領域を空けて第２領域の周囲に位置する第３領域に配置され、第１領域と第２領域との間の距離は、配線基板に形成された第１および第２バンプ・ランドのピッチよりも大きく、第２領域と第３領域との間の距離は、配線基板に形成された第１および第２バンプ・ランドのピッチよりも大きい。
【発明の効果】
【００１３】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの一実施の形態によって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００１４】
半導体装置が外部端子を介して実装基板の上面に搭載された電子装置において、電子装置の小型化と、半導体装置へ供給される電圧の安定化による電子装置の電気特性の向上とを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態１による電子装置の要部断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１による半導体装置の上面図である。
【図３】本発明者らが検討した半導体装置の裏面に形成された複数のバンプ・ランドの配置を示す平面図である。
【図４】本発明者らが検討した実装基板の表面に形成されたバンプ・ランド、貫通孔、および他の配線パターンの配置の一部を示す平面図である。
【図５】本発明者らが検討した実装基板の裏面に形成されたパスコン・ランド、貫通孔、および他の配線パターンの配置の一部を示す平面図である。
【図６】本発明の実施の形態１による半導体装置の裏面に形成された複数のバンプ・ランドの配置を示す平面図である。
【図７】本発明の実施の形態１による実装基板の表面に形成されたバンプ・ランド、貫通孔、および他の配線パターンの配置の一部を示す平面図である。
【図８】本発明の実施の形態１による実装基板の裏面に形成されたパスコン・ランド、貫通孔、および他の配線パターンの配置の一部を示す平面図である。
【図９】本発明者らが検討した熱シミュレーションにより得られた半導体装置の放熱性とサーマルボールの配置との関係を示すグラフ図である。
【図１０】本発明の実施の形態１による半導体装置の組み立て手順を説明する工程図である。
【図１１】本発明の実施の形態１による半導体装置の組み立て工程を示す要部断面図である。
【図１２】図１１に続く半導体装置の組み立て工程中の図１１と同じ箇所の要部断面図である。
【図１３】図１２に続く半導体装置の組み立て工程中の図１１と同じ箇所の要部断面図である。
【図１４】図１３に続く半導体装置の組み立て工程中の図１１と同じ箇所の要部断面図である。
【図１５】図１４に続く半導体装置の組み立て工程中の図１１と同じ箇所の要部断面図である。
【図１６】本発明の実施の形態２による電子装置の要部断面図である。
【図１７】本発明の実施の形態２による半導体チップの主面に形成されたバンプ電極の配置の一例を示す平面図である。
【図１８】本発明者らが検討した半導体装置の裏面に形成された複数のバンプ・ランドの配置を示す平面図である。
【図１９】本発明者らが検討した実装基板の表面に形成されたバンプ・ランド、貫通孔、および他の配線パターンの配置の一部を示す平面図である。
【図２０】本発明者らが検討した実装基板の裏面に形成されたパスコン・ランド、貫通孔、および他の配線パターンの配置の一部を示す平面図である。
【図２１】本発明の実施の形態２による半導体装置の裏面に形成された複数のバンプ・ランドの配置を示す平面図である。
【図２２】本発明の実施の形態２による実装基板の表面に形成されたバンプ・ランド、貫通孔、および配線パターンの配置の一部を示す平面図である。
【図２３】本発明の実施の形態２による実装基板の裏面に形成されたパスコン・ランド、貫通孔、および配線パターンの配置の一部を示す平面図である。
【図２４】本発明の対象となる実装基板を定義するために用いる配線基板の下面に形成された複数のバンプ・ランドの配置の一例を示す平面図である。
【図２５】本発明の対象となる実装基板を定義するために用いる実装基板の表面に形成されたバンプ・ランドおよびビア・ランド等の配置の一例を示す平面図である。
【図２６】図２５のＡ−Ａ′線に沿う要部断面図である。
【図２７】本発明の対象となる実装基板を定義するために用いる実装基板の表面に形成されたバンプ・ランドおよびビア・ランド等の配置の他の例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下の実施の形態において、便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。
【００１７】
また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。さらに、以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。
【００１８】
また、以下の実施の形態で用いる図面においては、平面図であっても図面を見易くするためにハッチングを付す場合もある。また、以下の実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１９】
まず、本発明の実施の形態による半導体装置を搭載する実装基板がより明確となる思われるため、本願発明の対象となる実装基板の定義について図２４〜図２７を用いて説明する。図２４は半導体装置を構成する配線基板の下面に形成された複数のバンプ・ランドの配置の一例を示す平面図、図２５は実装基板の表面に形成されたバンプ・ランドおよびビア・ランド等の配置の一例を示す平面図、図２６は図２５のＡ−Ａ′線に沿う要部断面図、図２７は実装基板の表面に形成されたバンプ・ランドおよびビア・ランド等の配置の他の例を示す平面図である。
【００２０】
図２４に示すように、配線基板５０の下面には、中心部に位置するＡ領域およびこのＡ領域から一定の距離を置いてＡ領域の周囲に位置するＢ領域に、それぞれ行列状に規則正しく配列した複数のバンプ・ランド５１が形成されている。中心部に位置するこのＡ領域は、配線基板５０の上面に搭載される半導体チップの直下に位置する。
【００２１】
このような複数のバンプ・ランド５１が形成された配線基板５０は、外部端子を介して実装基板の表面に搭載される。その実装基板の表面には、配線基板５０の下面に形成された複数のバンプ・ランド５１に対向して複数のバンプ・ランドが形成されている。図２５に、配線基板５０に形成された複数のバンプ・ランド５１と対向する位置に形成された、実装基板５２の表面のバンプ・ランド５３およびビア・ランド５４の一部の配置例を拡大して示す。
【００２２】
実装基板５２の表面に形成された複数のバンプ・ランド５３は、行方向（ｘ方向、第１方向）、および列方向（ｙ方向、第１方向と直交する第２方向）にそれぞれ隣接して行列状に規則正しく配列している。ここで、行方向に隣り合うバンプ・ランド５３のピッチと、列方向に隣り合うバンプ・ランド５３のピッチとは同じである。また、行方向および列方向とそれぞれ４５度の角度を持った対角線方向（ｚ方向、第３の方向）に隣り合うバンプ・ランド５３の間には、ビア・ランド５４が形成されている。
【００２３】
このビア・ランド（表面側ビア・ランド）５４は、図２６に示すように、実装基板５２の表面から裏面に向かって形成された貫通孔５５の内部に形成された導電性部材５６に繋がる表面側の電極パッドである。また、裏面側には、貫通孔５５の内部に形成された導電性部材５６に繋がるビア・ランド（裏面側ビア・ランド）５７が形成されている。また、実装基板５２の表面は保護膜５８により覆われているが、複数のバンプ・ランド５３は保護膜５８に形成された開口部５９から露出し、複数のビア・ランド５４，５７は保護膜５８に覆われている。
【００２４】
ここで、実装基板５２の表面に形成されたビア・ランド５４の直径Ｄ２が、行方向（ｘ方向）および列方向（ｙ方向）において隣り合うバンプ・ランドの端部間の距離よりも大きい実装基板５２が本願発明の対象となることはもちろんであるが、これのみでなく、ビア・ランド５４の直径Ｄ２が、対角線方向（ｚ方向）において隣り合うバンプ・ランド５３（基準バンプ・ランド５３ａ、被測定バンプ・ランド５３ｂ）を露出する保護膜５８の開口部５９（第１開口部５９ａ、第２開口部５９ｂ）の間の距離Ｄ３と同じ、あるいはこの距離Ｄ３よりも大きい実装基板５２も本願発明の対象となる。これは、このビア・ランド５４に隣接するそれぞれの開口部５９が、例えば図２７に示すように、対角線方向にずれた場合には、ビア・ランド５４の直径が距離Ｄ３と同じであったとしても、ビア・ランド５４の一部がバンプ・ランド５３の開口部５９から露出するためである。
【００２５】
そこで、本願発明では、対象となる実装基板を以下のように定義した。
（１）実装基板の表面に形成される複数のバンプ・ランドは、行列状に配置され、
（２）前記（１）の複数のバンプ・ランドは、第１バンプ・ランドと、対角線方向に沿って第１バンプ・ランドの隣に配置された第２バンプ・ランドとを有し、
（３）ビア・ランドの直径Ｄ２は、第１バンプ・ランドと第２バンプ・ランドとのピッチ（中心間距離）から、第１バンプ・ランドの端部から第１バンプ・ランドの開口部の端部までの距離Ｄ４の２倍と、第２バンプ・ランドの端部から第２バンプ・ランドの開口部の端部までの距離Ｄ４の２倍と、第１バンプ・ランドの半径と、第２バンプ・ランドの半径とを差し引いた長さより大きい、または同じである。
【００２６】
例えば第１および第２バンプ・ランドの直径が０．４ｍｍ、開口部の直径が０．５ｍｍ、対角線方向に沿って隣接する第１バンプ・ランドと第２バンプ・ランドとのピッチが１．１３ｍｍ（行方向または列方向に沿った第１バンプ・ランドと第２バンプ・ランドとのピッチが０．８ｍｍ）の場合は、０．５３ｍｍ（＝１．１３−（０．１＋０．１）−（０．２＋０．２））よりも大きい、または同じ直径Ｄ２を有するビア・ランドが形成された実装基板が本願発明の対象となる。
【００２７】
（実施の形態１）
本実施の形態１による実装基板の表面に半導体装置が搭載され、裏面にパスコンが搭載された電子装置について図１および図２を用いて説明する。図１は本実施の形態１による電子装置の要部断面図、図２は本実施の形態１による半導体装置の上面図である。本実施の形態１では、本願発明をフェースアップボンディング構造（ワイヤボンディングタイプ）のＢＧＡ（Ball Grid Array）型半導体装置を搭載する電子装置に適用した実施の形態について説明する。
【００２８】
図１および図２に示すように、本実施の形態１による電子装置ＥＭ１は、実装基板（マザー・ボード）１８と、配線基板２の上面（主面、表面）に搭載されて半導体素子が形成された半導体チップ３および配線基板２の下面（裏面、実装面）に形成されて半導体素子と電気的に接続された複数の外部端子（バンプ電極、半田ボール）４を有し、実装基板１８の表面（上面）に複数の外部端子４を介して搭載された半導体装置１と、実装基板１８の表面に形成された複数のバンプ・ランド（電極パッド）１９と電気的に接続され、実装基板１８の裏面（下面）に搭載された複数のパスコン２５と、を含んでいる。
【００２９】
まず、半導体装置１のパッケージ構造について詳細に説明する。
【００３０】
半導体装置１は、配線基板２の互いの反対側に位置する上面２ｘおよび下面２ｙのうちの上面２ｘに半導体チップ３を搭載し、配線基板２の下面２ｙに外部接続用端子としてボール状の外部端子４を複数配置したパッケージ構造になっている。
【００３１】
＜半導体チップ＞
配線基板２の上面に接着剤（ダイボンド材）５を介して搭載された半導体チップ３は、その厚さ方向と交差する平面形状が四角形になっており、例えばその寸法は４ｍｍ×４ｍｍ、その厚さは０．２ｍｍである。なお、本実施の形態で使用する接着剤５は、ペースト状の接着剤であるが、これに限定されるものではなく、フィルム状の接着剤を用いてもよい。
【００３２】
また、半導体チップ３は、これに限定されないが、主に、半導体基板と、この半導体基板の主面（表面）に形成された複数の半導体素子（コア電源回路を含む内部回路、入出力回路）と、半導体基板の主面において絶縁層と配線層とをそれぞれ複数段積み重ねた多層配線層と、この多層配線層を覆うようにして形成された表面保護膜とを有する構成になっている。絶縁層は、例えば酸化シリコン膜で形成されている。配線層は、例えばアルミニウム、タングステンまたは銅などの金属膜で形成されている。表面保護膜は、例えば酸化シリコン膜または窒化シリコン膜等の無機絶縁膜および有機絶縁膜を積み重ねた多層膜で形成されている。
【００３３】
半導体チップ３の主面には、前述した半導体素子と電気的に接続された複数の電極パッド６が半導体チップ３の各辺に沿って配置されている（図２には、複数の電極パッド６のうちの一部を記載）。これら電極パッド６は、半導体チップ３の多層配線層のうちの最上層の配線からなり、半導体チップ３の表面保護膜にそれぞれの電極パッド６に対応して形成された開口部により露出している。
【００３４】
＜配線基板＞
配線基板２は、その厚さ方向と交差する平面形状が四角形になっており、その寸法は、例えば２１ｍｍ×２１ｍｍである。配線基板２は、これに限定されないが、多層配線構造から成り、本実施の形態１では４つの配線層を有している。詳細に説明すると、配線基板２は、コア材と、このコア材の表面に形成された配線層（図１の配線基板２における上から２番目の配線層）と、この配線層を覆うように形成された絶縁層と、この絶縁層の表面に形成された配線層（図１の配線基板２における最上層の配線層）とを有している。ここで、複数のボンディングリード（電極パッド）７は、最上層の配線層に形成された配線の一部から成り、この最上層の配線層を覆うようにして形成された保護膜８から露出している。さらに、配線基板２は、このコア材の表面と反対側に位置する裏面に形成された配線層（図１の配線基板２における上から３番目の配線層）と、この配線層を覆うように形成された絶縁層と、この絶縁層の表面に形成された配線層（図１の配線基板２における最下層の配線層）とを有している。ここで、複数のバンプ・ランド（電極パッド）９は、最下層の配線層に形成された配線の一部から成り、この最下層の配線層を覆うようにして形成された保護膜１０から露出している。また、配線基板２は、配線基板２の上面２ｘから下面２ｙ、あるいはコア材の表面から裏面に向かって形成された複数の貫通孔（ビア）１１のそれぞれの内部（内壁）に導電性部材（配線）を有している。なお、コア材の各絶縁層は、例えばガラス繊維にエポキシ系またはポリイミド系の熱硬化性の樹脂を含浸させた高弾性樹脂基板で形成されている。配線基板２の各配線層は、例えば銅を主成分とする金属膜で形成されている。配線基板２の表面上の保護膜８は、主に配線基板２の最上層に形成された配線を保護する目的で形成され、配線基板２の裏面上の保護膜１０は、主に配線基板２の最下層に形成された配線を保護する目的で形成されている。
【００３５】
前述したように、配線基板２の上面２ｘには、半導体チップ３の周辺端部から配線基板２の周辺端部の間の領域において、複数のボンディングリード７が配置されている。これらボンディングリード７は、配線基板２の表面に形成された複数の最上層配線のそれぞれの一部分で構成され、配線基板２の表面上の保護膜８にそれぞれのボンディングリード７に対応して形成された開口部により露出している。
【００３６】
さらに、これら複数のボンディングリード７のうち、少なくとも半導体素子の内部回路に電源電位の基準となる基準電位を供給するボンディングリード７および半導体素子の内部回路に電源電位を供給するボンディングリード７は、半導体チップ３の各辺に沿って配置された複数列のリング状の最上層配線のそれぞれの一部分で構成されている。例えば半導体チップ３の外周の最も近くに、半導体素子の内部回路に基準電位を供給する経路である内部回路用基準電位リング１３Ｇが配置され、この内部回路用基準電位リング１３Ｇの外側に、半導体素子の内部回路に電源電位を供給する経路である内部回路用電源電位リング１３Ｖが配置され、さらに、この内部回路用電源電位リング１３Ｖの外側に、例えば半導体素子の入出力回路に電源電位を供給する経路である入出力回路用電源電位リング１３ＩＯＶが配置され、さらに、入出力回路用電源電位リング１３ＩＯＶの外側に、半導体素子の入出力回路に信号を供給する経路であるボンディングリード７が配置される。
【００３７】
また、前述したように、配線基板２の下面２ｙには、複数のバンプ・ランド９が配置されている。これらバンプ・ランド９は、配線基板２の裏面に形成された複数の最下層配線のそれぞれの一部分で構成され、配線基板２の裏面上の保護膜１０にそれぞれのバンプ・ランド９に対応して形成された開口部により露出している。
【００３８】
本願発明においては、配線基板２の下面２ｙに形成された複数のバンプ・ランド９の平面レイアウトが主要な特徴の１つとなっており、その詳細および効果等についは、図３〜図６を用いた以降の説明で明らかにする。
【００３９】
配線基板２に形成された複数の最上層配線と複数の最下層配線とは、コア材を貫通する複数の貫通孔１１の内部に形成される導電性部材（配線）によってそれぞれ電気的に接続されている。
【００４０】
＜ワイヤ＞
半導体チップ３の主面に配置された複数の電極パッド６と、配線基板２の上面２ｘに配置された複数のボンディングリード７とが、複数の導電性部材（本実施の形態１では、ワイヤ）１６によってそれぞれ電気的に接続されている（図２にはｍ複数の導電性部材１６のうちの一部を記載）。導電性部材１６には、例えば金線を用いる。導電性部材１６は、例えば熱圧着に超音波振動を併用したネイルヘッドボンディング（ボールボンディング）法により、半導体チップ３の主面に配置された電極パッド６および配線基板２の上面２ｘに配置されたボンディングリード７に接続される。
【００４１】
半導体チップ３および導電性部材１６は、配線基板２の上面２ｘ上に形成された樹脂封止体（封止体）１７によって封止されている。樹脂封止体１７は、低応力化を図る目的として、例えばフェノール系硬化剤、シリコーンゴムおよび多数のフィラー（例えばシリカ）等が添加されたエポキシ系の熱硬化性絶縁樹脂で形成されている。樹脂封止体１７は、例えばトランスファモールド法により形成される。
【００４２】
＜外部端子＞
配線基板２の下面２ｙに形成された複数のバンプ・ランド９には、複数の外部端子４が形成されており、これらの外部端子４は、複数のバンプ・ランド９とそれぞれ電気的に、かつ機械的に接続されている。外部端子４としては、鉛を実質的に含まない鉛フリー半田組成の半田バンプ、例えばＳｎ−３［ｗｔ％］Ａｇ−０．５［ｗｔ％］Ｃｕ組成の半田バンプが用いられる。
【００４３】
＜実装基板＞
ここまでは、半導体装置１のパッケージ構造について詳細に説明した。次に、実装基板について詳細に説明する。
【００４４】
実装基板１８の表面１８ｘには前述したパッケージ構造の半導体装置１が搭載され、実装基板１８の裏面１８ｙにはパスコン２５が搭載されている。
【００４５】
実装基板１８は、これに限定されないが、配線基板２と同様に、多層構造から成り、本実施の形態１では、４つの配線層を有している。詳細に説明すると、実装基板１８は、コア材と、このコア材の主面に形成された配線層（図１の実装基板１８における上から２番目の配線層）と、この配線層を覆うように形成された絶縁層と、この絶縁層の表面に形成された配線層（図１の実装基板１８における最上層の配線層）とを有している。ここで、最上層の配線層は、この配線層に形成された配線（他の配線パターン）と、この配線層に形成された配線の一部から成る複数のバンプ・ランド（電極パッド）１９とを有している。そして、このバンプ・ランド１９は、この最上層の配線層を覆うようにして形成された保護膜２０から露出している。さらに、実装基板１８は、このコア材の表面と反対側に位置する裏面に形成された配線層（図１の実装基板１８における上から３番目の配線層）と、この配線層を覆うように形成された絶縁層と、この絶縁層の表面に形成された配線層（図１の実装基板１８における最下層の配線層）とを有している。ここで、最下層の配線層は、この配線層に形成された配線（他の配線パターン）２１と、この配線層に形成された配線の一部から成る複数のパスコン・ランド（電極パッド）２２とを有している。そして、このパスコン・ランド２２は、最下層の配線層を覆うようにして形成された保護膜２３から露出している。また、実装基板１８は、実装基板１８の表面１８ｘから裏面１８ｙ、あるいはコア材の表面から裏面に向かって形成された複数の貫通孔（ビア）２４のそれぞれの内部（内壁）に導電性部材（配線）を有している。なお、実装基板１８の各絶縁層は、例えばガラス繊維にエポキシ系またはポリイミド系の熱硬化性の樹脂を含浸させた高弾性樹脂基板で形成されている。実装基板１８の各配線層は、例えば銅を主成分とする金属膜で形成されている。実装基板１８の表面上の保護膜２０は、主に実装基板１８の最上層に形成された配線を保護する目的で形成され、実装基板１８の裏面上の保護膜２３は、主に実装基板１８の最下層に形成された配線を保護する目的で形成されている。
【００４６】
前述したように、実装基板１８の表面１８ｘには、複数のバンプ・ランド１９が配置されている。これらバンプ・ランド１９は、実装基板１８の表面に形成された複数の最上層配線のそれぞれの一部分で構成され、実装基板１８の表面上の保護膜２０にそれぞれのバンプ・ランド１９に対応して形成された開口部により露出している。複数のバンプ・ランド１９の直径は、例えば０．４ｍｍ、複数のバンプ・ランド１９を覆う保護膜２０に形成された開口部の直径は、例えば０．５ｍｍ、行方向または列方向に隣り合うバンプ・ランド１９のピッチ（中心間距離）は、例えば０．８ｍｍである。
【００４７】
また、前述したように、実装基板１８の裏面１８ｙには、複数の配線２１および複数のパスコン・ランド２２が配置されている。これら複数の配線２１および複数のパスコン・ランド２２は、実装基板１８の裏面に形成された複数の最下層配線のそれぞれの一部分で構成され、実装基板１８の裏面上の保護膜２３にそれぞれの配線２１およびパスコン・ランド２２に対応して形成された開口部により露出している。
【００４８】
実装基板１８に形成された複数の最上層配線と複数の最下層配線とは、コア材を貫通する複数の貫通孔２４の内部に形成される導電性部材（配線）によってそれぞれ電気的に接続されている。貫通孔２４の径は、例えば０．３ｍｍである。
【００４９】
＜パスコン＞
実装基板１８の裏面１８ｙには、２つのパスコン・ランド２２に電気的に接続されたパスコン２５が搭載されている。一方のパスコン・ランド２２は、半導体素子の内部回路に電源電位を供給するために半導体チップ３の主面上に形成された電極パッド６と電気的に接続され、他方のパスコン・ランド２２は、半導体素子の内部回路に基準電位を供給するために半導体チップ３の主面上に形成された電極パッド６と電気的に接続されている。
【００５０】
例えば図１の点線で示した経路によって、半導体素子の内部回路に基準電位を供給するために半導体チップ３の主面上に形成された電極パッド６は、導電性部材１６、配線基板２の上面２ｘに配置されたボンディングリード７（内部回路用基準電位リング１３Ｇ）、配線基板２に形成された貫通孔１１の内部に形成された導電性部材、配線基板２の下面２ｙに配置されたバンプ・ランド９、外部端子４、実装基板１８の表面１８ｘに配置されたバンプ・ランド１９、および実装基板１８に形成された貫通孔２４の内部に形成された導電性部材を介して、実装基板１８の裏面１８ｙに配置されたパスコン・ランド２２（パスコン２５の一方の電極）に電気的に接続する。同様に、半導体素子の内部回路に電源電位を供給するために半導体チップ３の主面上に形成された電極パッド６は、導電性部材１６、配線基板２の上面２ｘに配置されたボンディングリード７（内部回路用電源電位リング１３Ｖ）、配線基板２に形成された貫通孔１１の内部に形成された導電性部材、配線基板２の下面２ｙに配置されたバンプ・ランド９、外部端子４、実装基板１８の表面１８ｘに配置されたバンプ・ランド１９、および実装基板１８に形成された貫通孔２４の内部に形成された導電性部材を介して、パスコン２５のもう一方の実装基板１８の裏面１８ｙに配置されたパスコン・ランド２２（パスコン２５の他方の電極）に電気的に接続する。
【００５１】
次に、本実施の形態１による配線基板２の下面２ｙに形成されたバンプ・ランド９、実装基板１８の表面１８ｘに形成されたバンプ・ランド１９および他の配線パターン、実装基板１８の裏面１８ｙに形成されたパスコン・ランド２２および他の配線パターン、ならびに実装基板１８の表面１８ｘと裏面１８ｙとの間に表面１８ｘから裏面１８ｙに向かって形成された貫通孔２４の配置について詳細に説明する。
【００５２】
まず、本発明の実施の形態１による配線基板２の下面２ｙに形成されたバンプ・ランド９、実装基板１８の表面１８ｘに形成されたバンプ・ランド１９、実装基板１８の裏面１８ｙに形成されたパスコン・ランド２２、および実装基板１８の表面１８ｘと裏面１８ｙとの間に形成された貫通孔２４の配置の特徴およびその効果がより明確となると思われるため、これまで本発明者らによって検討されたこれらの配置について説明する。
【００５３】
図３は本発明者らが検討した半導体装置の裏面に形成された複数のバンプ・ランドの配置を示す平面図、図４は本発明者らが検討した実装基板の表面に形成されたバンプ・ランド、貫通孔、および他の配線パターンの配置の一部を示す平面図、図５は本発明者らが検討した実装基板の裏面に形成されたパスコン・ランド、貫通孔、および他の配線パターンの配置の一部を示す平面図である。
【００５４】
図３に示すように、配線基板２の下面２ｙに形成された複数のバンプ・ランド９Ｇ，９Ｖ，９ＩＯ，９ＩＯＧ，９ＩＯＶは、中心部に位置するＡ領域、およびこのＡ領域から一定の距離を置いてＡ領域の周囲に位置するＢ領域にそれぞれ行列状に規則正しく配列している。この中心部に位置するＡ領域は、配線基板２の上面２ｘに搭載された半導体チップ３の直下に位置する。Ａ領域およびＢ領域においてそれぞれ行方向または列方向に隣り合う複数のバンプ・ランド９Ｇ，９Ｖ，９ＩＯ，９ＩＯＧ，９ＩＯＶのピッチは、例えば０．８ｍｍである。図示は省略しているが、複数のバンプ・ランド９Ｇ，９Ｖ，９ＩＯ，９ＩＯＧ，９ＩＯＶにはそれぞれ外部端子４が接続されている。
【００５５】
中央部に位置するＡ領域には、半導体素子の内部回路に電源電位を供給する経路である複数の内部回路用電源電位バンプ・ランド（第１バンプ・ランド）９Ｖ、および半導体素子の内部回路に基準電位を供給する経路である複数の内部回路用基準電位バンプ・ランド（第２バンプ・ランド）９Ｇが、半導体装置１の放熱性を改善するために、その全面に等間隔で配置され（フルグリッド）、内部回路用基準電位バンプ・ランド９Ｇを内側に、内部回路用電源電位バンプ・ランド９Ｖがその外側になるように配列されている。
【００５６】
Ａ領域の周囲に位置するＢ領域には、半導体素子の入出力回路に信号を供給する経路である複数の入出力回路用信号バンプ・ランド（第３バンプ・ランド）９ＩＯ、半導体素子の入出力回路に電源電位を供給する経路である複数の入出力回路用電源電位バンプ・ランド（第４バンプ・ランド）９ＩＯＶ、および半導体素子の入出力回路に基準電位を供給する経路である複数の入出力回路用基準電位バンプ・ランド（第５バンプ・ランド）９ＩＯＧが、その全面に配置されている。
【００５７】
図４には、実装基板１８の表面１８ｘにおいて、前記図３を用いて説明した配線基板２の下面２ｙのＡ領域に対向する位置に形成された内部回路用電源電位バンプ・ランド１９Ｖ、内部回路用基準電位バンプ・ランド１９Ｇ、内部回路用電源電位貫通孔２４Ｖ、内部回路用基準電位貫通孔２４Ｇ、複数の内部回路用電源電位バンプ・ランド１９Ｖおよび内部回路用電源電位バンプ・ランド１９Ｖと内部回路用電源電位貫通孔２４Ｖとを接続する配線２６Ｖ、複数の内部回路用基準電位バンプ・ランド１９Ｇおよび内部回路用基準電位バンプ・ランド１９Ｇと内部回路用基準電位貫通孔２４Ｇとを接続する配線２６Ｇを示している。また、図５には、実装基板１８の裏面１８ｙにおいて、前記図３を用いて説明した配線基板２の下面２ｙのＡ領域に対向する位置に形成された内部回路用電源電位パスコン・ランド２２Ｖ、内部回路用基準電位パスコン・ランド２２Ｇ、内部回路用電源電位貫通孔２４Ｖ、内部回路用基準電位貫通孔２４Ｇ、内部回路用電源電位パスコン・ランド２２Ｖと内部回路用電源電位貫通孔２４Ｖとを接続する配線２７Ｖ、内部回路用基準電位パスコン・ランド２２Ｇと内部回路用基準電位貫通孔２４Ｇとを接続する配線２７Ｇを示している。
【００５８】
内部回路用電源電位貫通孔２４Ｖおよび内部回路用基準電位貫通孔２４Ｇの内部には導電性部材が形成されており、実装基板１８の表面１８ｘには、この導電部材と電気的に接続する表面側ビア・ランドが形成され、実装基板１８の裏面１８ｙには、この導電部材と電気的に接続する裏面側ビア・ランドが形成されている。
【００５９】
図４および図５に示すように、実装基板１８の表面１８ｘに形成された複数のバンプ・ランド１９Ｇ，１９Ｖは行列状に規則正しく配列されている。複数のバンプ・ランド１９Ｇ，１９Ｖの直径は、例えば０．４ｍｍ、複数のバンプ・ランドを覆う保護膜に形成された開口部の直径は、例えば０．５ｍｍ、行方向または列方向に隣り合うバンプ・ランド１９Ｇ，１９Ｖのピッチは、前述した配線基板２の下面２ｙに形成される行方向または列方向に隣り合うバンプ・ランド９Ｇ，９Ｖのピッチと同じ、例えば０．８ｍｍである。
【００６０】
電源の供給経路上のインピーダンス成分を低減するためには、複数のバンプ・ランド１９Ｇ，１９Ｖの間の狭い領域に貫通孔２４Ｇ，２４Ｖを配置し、この貫通孔２４Ｇ，２４Ｖの内部に形成された導電性部材と繋がるビア・ランドを形成することにより、実装基板１８の表面１８ｘのバンプ・ランド１９Ｇ，１９Ｖから裏面１８ｙのパスコン・ランド２２Ｇ，２２Ｖまでの距離を短くすることが望ましい。
【００６１】
しかし、製造ルール上の制約からその領域に貫通孔２４Ｇ，２４Ｖおよびビア・ランドを形成することができない場合がある。例えば製造ルールに従うと、直径０．３ｍｍの貫通孔２４Ｇ，２４Ｖを形成する場合、貫通孔２４Ｇ，２４Ｖとの合わせ余裕±０．１５ｍｍを考慮すると、貫通孔２４Ｇ，２４Ｖの内部に形成された導電性部材と繋がるビア・バンプの直径は０．６ｍｍとする必要がある。しかし、前述の図２４〜図２７を用いて説明したように、行方向または列方向に０．８ｍｍピッチで配置された隣り合う直径０．４ｍｍのバンプ・ランド１９Ｇ，１９Ｖの場合、保護膜に形成された開口部から対角線方向に隣り合うバンプ・ランド１９Ｇ，１９Ｖが露出するため、０．５３ｍｍよりも大きい、または同じ直径を有するビア・ランドを形成することができない。そこで、このような場合は、複数のバンプ・ランド１９Ｇ，１９Ｖの外側領域に貫通孔２４Ｇ，２４Ｖを設けている。
【００６２】
しかし、複数のバンプ・ランド１９Ｇ，１９Ｖの外側領域に貫通孔２４Ｇ，２４Ｖを設けると、複数のバンプ・ランド１９Ｇ，１９Ｖの間の領域に貫通孔２４Ｇ，２４Ｖを設けた場合よりも、実装基板１８の表面１８ｘのバンプ・ランド１９Ｇ，１９Ｖから裏面１８ｙのパスコン・ランド２２Ｇ，２２Ｖまでの距離が長くなる。そのため、電源の供給経路上のインピーダンス成分を所望する値まで低減することができない。
【００６３】
そこで、本発明者らは、前述した配線基板２の下面２ｙのＡ領域の全面に配置されたバンプ・ランド９Ｇ，９Ｖの一部を除去し、バンプ・ランド９Ｇ，９Ｖの一部が除去されて空いた領域に対向する実装基板１８の領域に貫通孔２４Ｇ，２４Ｖを形成して、電源の供給経路上のインピーダンス成分の低減を図った。
【００６４】
本発明者らは、前述した配線基板２の下面２ｙのＡ領域に、内部回路用電源電位バンプ・ランド９Ｖと内部回路用基準電位バンプ・ランド９Ｇとを配置するにあたり、以下のことを考慮した。
【００６５】
１．Ａ領域において、内部回路用電源電位バンプ・ランド９Ｖと内部回路用基準電位バンプ・ランド９Ｇの数が均等になるように配置する。
【００６６】
２．実装基板１８の裏面１８ｙに搭載されるパスコン２５が配置しやすいように、内部回路用電源電位バンプ・ランド９Ｖと内部回路用基準電位バンプ・ランド９Ｇとを配置する。
【００６７】
３．実装基板１８の表面１８ｘにおいて、内部回路用電源電位バンプ・ランド１９Ｖと内部回路用電源電位貫通孔２４Ｖとの距離、および内部回路用基準電位バンプ・ランド１９Ｇと内部回路用基準電位貫通孔２４Ｇとの距離を短くする。また、実装基板１８の裏面１８ｙにおいて、パスコン２５の一方の電極が接続される内部回路用電源電位パスコン・ランド２２Ｖと内部回路用電源電位貫通孔２４Ｖとの距離、およびパスコン２５の他方の電極が接続される内部回路用基準電位パスコン・ランド２２Ｇと内部回路用基準電位貫通孔２４Ｇとの距離を短くする。
【００６８】
これらの項目に基づいて、前述した配線基板２の下面２ｙのＡ領域を、中心部に位置する第１領域と、この第１領域から所定の距離を空けて環状に位置する第２領域とに分けて、第１領域に主として内部回路用基準電位バンプ・ランド９Ｇを配置し、第２領域に主として内部回路用電源電位バンプ・ランド９Ｖを配置した。実際には、内部回路用基準電位バンプ・ランド９Ｇと内部回路用電源電位バンプ・ランド９Ｖとの数がほぼ等しくなるようにするため、第２領域には内部回路用基準電位バンプ・ランド９Ｇも配置している。
【００６９】
従って、実装基板１８においては、配線基板２の下面２ｙの第１領域に対向する実装基板１８の表面１８ｘの第１領域に内部回路用基準電位バンプ・ランド１９Ｇを配置し、この第１領域の周囲に内部回路用基準電位バンプ・ランド１９Ｇと電気的に接続する内部回路用基準電位貫通孔２４Ｇを配置する。また、配線基板２の下面２ｙの第２領域に対向する実装基板１８の表面１８ｘの第２領域に内部回路用電源電位バンプ・ランド１９Ｖおよび内部回路用基準電位バンプ・ランド１９Ｇを配置し、この第２領域の周囲に内部回路用電源電位バンプ・ランド１９Ｖおよび内部回路用基準電位バンプ・ランド１９Ｇとそれぞれ電気的に接続する内部回路用電源電位貫通孔２４Ｖおよび内部回路用基準電位貫通孔２４Ｇを配置する。
【００７０】
図６は本実施の形態１による半導体装置の裏面に形成された複数のバンプ・ランドの配置を示す平面図、図７は本実施の形態１による実装基板の表面に形成されたバンプ・ランド、貫通孔、および他の配線パターンの配置の一部を示す平面図、図８は本実施の形態１による実装基板の裏面に形成されたパスコン・ランド、貫通孔、および他の配線パターンの配置の一部を示す平面図である。
【００７１】
図６に示すように、配線基板２の下面２ｙに形成された複数のバンプ・ランド９Ｇ，９Ｖ，９ＩＯ，９ＩＯＧ，９ＩＯＶは、下面２ｙの中心部を軸として環状に配置されており、中心部に位置する第１領域、この第１領域から一定の距離を置いて第１領域の周囲に位置する第２領域、およびこの第２領域から一定の距離を置いて第２領域の周囲に位置する第３領域にそれぞれ行列状に規則正しく等間隔に配列している。第１および第２領域は、配線基板２の上面２ｘに搭載された半導体チップ３の直下に位置する。第１領域、第２領域、および第３領域においてそれぞれ行方向または列方向に隣り合う複数のバンプ・ランド９Ｇ，９Ｖ，９ＩＯ，９ＩＯＧ，９ＩＯＶのピッチは、例えば０．８ｍｍである。図示は省略しているが、複数のバンプ・ランド９Ｇ，９Ｖ，９ＩＯ，９ＩＯＧ，９ＩＯＶにはそれぞれ外部端子４が接続されている。第１および第２領域に配置された複数のバンプ・ランド９Ｇ，９Ｖにそれぞれ接続される外部端子４は、半導体チップ３の放熱を行うという効果がある。
【００７２】
中央部に位置する第１領域には、半導体素子の内部回路に基準電位を供給する経路である複数の内部回路用基準電位バンプ・ランド（第２バンプ・ランド）９Ｇが配置され、第１領域の周囲に位置する第２領域には、半導体素子の内部回路に電源電位を供給する経路である複数の内部回路用電源電位バンプ・ランド（第１バンプ・ランド）９Ｖ、および複数の内部回路用基準電位バンプ・ランド９Ｇが配置されている。第１領域と第２領域との間にはバンプ・ランド９Ｇ，９Ｖは配置されておらず、バンプ・ランド９Ｇ，９Ｖが１つ抜けた距離Ｌ１が空いている。従って、第１領域と第２領域との間の距離は、バンプ・ランド９Ｇ，９Ｖのピッチよりも大きい。この位置に対向する実装基板１８には、複数の内部回路用基準電位貫通孔２４Ｇが形成される。なお、以下において詳細に説明するが、第１領域と第２領域との間の距離は、実装基板１８に形成されるビア・ランドの直径よりも大きい。
【００７３】
第２領域の周囲に位置する第３領域には、半導体素子の入出力回路に信号を供給する経路である複数の入出力回路用信号バンプ・ランド（第３バンプ・ランド）９ＩＯ、半導体素子の入出力回路に電源電位を供給する経路である複数の入出力回路用電源電位バンプ・ランド（第４バンプ・ランド）９ＩＯＶ、および半導体素子の入出力回路に基準電位を供給する経路である複数の入出力回路用基準電位バンプ・ランド（第５バンプ・ランド）９ＩＯＧが、その全面に配置されている。第２領域と第３領域との間にはバンプ・ランド９Ｇ，９Ｖ，９ＩＯ，９ＩＯＧ，９ＩＯＶは配置されておらず、例えばバンプ・ランド９Ｇ，９Ｖ，９ＩＯ，９ＩＯＧ，９ＩＯＶが４つ抜けた距離Ｌ２が空いている。従って、第２領域と第３領域との間の距離は、バンプ・ランド９Ｇ，９Ｖ，９ＩＯ，９ＩＯＧ，９ＩＯＶのピッチよりも大きい。この位置に対向する実装基板１８には、複数の内部回路用基準電位貫通孔２４Ｇおよび複数の内部回路用電源電位貫通孔２４Ｖが形成される。
【００７４】
図７には、実装基板１８の表面１８ｘにおいて、前記図６を用いて説明した配線基板２の下面２ｙの第１および第２領域に対向する位置に形成された内部回路用電源電位バンプ・ランド１９Ｖ、内部回路用基準電位バンプ・ランド１９Ｇ、内部回路用電源電位貫通孔２４Ｖ、内部回路用基準電位貫通孔２４Ｇ、複数の内部回路用電源電位バンプ・ランド１９Ｖおよび内部回路用電源電位バンプ・ランド１９Ｖと内部回路用電源電位貫通孔２４Ｖとを接続する配線２６Ｖ、複数の内部回路用基準電位バンプ・ランド１９Ｇおよび内部回路用基準電位バンプ・ランド１９Ｇと内部回路用基準電位貫通孔２４Ｇとを接続する配線２６Ｇを示している。また、図８には、実装基板１８の裏面１８ｙにおいて、前記図６を用いて説明した配線基板２の下面２ｙの第１および第２領域に対向する位置に形成された内部回路用電源電位パスコン・ランド２２Ｖ、内部回路用基準電位パスコン・ランド２２Ｇ、内部回路用電源電位貫通孔２４Ｖ、内部回路用基準電位貫通孔２４Ｇ、内部回路用電源電位パスコン・ランド２２Ｖと内部回路用電源電位貫通孔２４Ｖとを接続する配線２７Ｖ、内部回路用基準電位パスコン・ランド２２Ｇと内部回路用基準電位貫通孔２４Ｇとを接続する配線２７Ｇを示している。
【００７５】
内部回路用電源電位貫通孔２４Ｖおよび内部回路用基準電位貫通孔２４Ｇの内部には導電性部材が形成されており、実装基板１８の表面１８ｘには、この導電部材と電気的に接続する表面側ビア・ランドが形成され、実装基板１８の裏面１８ｙには、この導電部材と電気的に接続する裏面側ビア・ランドが形成されている。
【００７６】
図７に示すように、実装基板１８の表面１８ｘの第１および第２領域に形成された複数のバンプ・ランド１９Ｇ，１９Ｖは、配線基板２の下面２ｙの第１および第２領域に配置された複数のバンプ・ランド９Ｇ，９Ｖと対向する位置に規則正しく配列されている。すなわち、配線基板２の下面２ｙの第１領域に対向する実装基板１８の表面１８ｘの第１領域には、複数の内部回路用基準電位バンプ・ランド１９Ｇが形成され、配線基板２の下面２ｙの第２領域に対向する実装基板１８の表面１８ｘの第２領域には、内部回路用電源電位バンプ・ランド１９Ｖおよび内部回路用基準電位バンプ・ランド１９Ｇが形成され、配線基板２の下面２ｙの第１領域と第２領域との間に対向する位置には、バンプ・ランド１９Ｇ，１９Ｖは形成されていない。
【００７７】
従って、実装基板１８の表面１８ｘの第１領域に形成された行方向または列方向に隣り合うバンプ・ランド１９Ｇのピッチは、配線基板２の下面２ｙの第１領域に形成された行方向または列方向に隣り合うバンプ・ランド９Ｇのピッチと同じであり、同様に、実装基板１８の表面１８ｘの第２領域に形成された行方向または列方向に隣り合うバンプ・ランド１９Ｇ，１９Ｖのピッチは、配線基板２の下面２ｙの第２領域に形成された行方向または列方向に隣り合うバンプ・ランド９Ｇ，９Ｖのピッチと同じであり、これらピッチは、例えば０．８ｍｍである。
【００７８】
さらに、バンプ・ランド１９Ｇ，１９Ｖが形成されていない実装基板１８の表面１８ｘの第１領域と第２領域との間には、例えば直径０．３ｍｍの貫通孔２４Ｇが形成されており、実装基板１８の第２領域の外側には、例えば直径０．３ｍｍの貫通孔２４Ｇ，２４Ｖが形成されている。
【００７９】
実装基板１８の表面１８ｘの第１領域に形成されたバンプ・ランド１９Ｇと、第２領域に形成されたバンプ・ランド１９Ｇ，１９Ｖとの間の最も近い距離Ｌ１は、隣り合うバンプ・ランド１９Ｇ，１９Ｖのピッチ（中心間距離）の２倍から、バンプ・ランド１９Ｇ，１９Ｖの直径を引いた値である。例えば配線基板２の下面２ｙに形成された行方向または列方向に隣り合うバンプ・ランド９Ｇ，９Ｖのピッチが０．８ｍｍ、バンプ・ランド９Ｇ，９Ｖの直径が０．４ｍｍの場合、上記距離Ｌ１は１．２ｍｍとなる。従って、実装基板１８の表面１８ｘの第１領域と第２領域との間に直径０．３ｍｍの貫通孔２４Ｇ，２４Ｖおよび直径０．６ｍｍのビア・ランドを容易に配置することができる。
【００８０】
図８に示すように、実装基板１８の裏面１８ｙには、内部回路用基準電位貫通孔２４Ｇと配線２７Ｇを介して電気的に接続された内部回路用基準電位パスコン・ランド２２Ｇ、および内部回路用電源電位貫通孔２４Ｖと配線２７Ｖを介して電気的に接続された内部回路用電源電位パスコン・ランド２２Ｖが配置されている。図示は省略するが、内部回路用基準電位パスコン・ランド２２Ｇにパスコンの一方の電極が接続され、内部回路用電源電位パスコン・ランド２２Ｖにパスコンの他方の電極が接続される。
【００８１】
このように、半導体チップ３の直下に位置する配線基板２の下面２ｙの全面にバンプ・ランド９Ｇ，９Ｖを配置するのではなく、バンプ・ランド９Ｇ，９Ｖの一部を除去し、中心部に位置する第１領域と、この第１領域から一定の距離を置いて第１領域の周囲に位置する第２領域とを設け、第１領域と第２領域との間のバンプ・ランド９Ｇ，９Ｖが除去されて空いた領域を設ける。そして、この空いた領域に対向する実装基板１８の領域に貫通孔２４Ｇ，２４Ｖを形成する。これにより、半導体装置１の小型化によって実装基板１８の表面１８ｘに配置されるバンプ・ランド１９Ｇ，１９Ｖのピッチが短くなっても、半導体チップ３の直下に貫通孔２４Ｇ，２４Ｖを配置することができて、実装基板１８の表面１８ｘのバンプ・ランド１９Ｇ，１９Ｖから裏面１８ｙのパスコン・ランド２２Ｇ，２２Ｖまでの距離を短くすることができるので、電源の供給経路上のインピーダンス成分の低減を図ることができる。
【００８２】
また、図６に示すように、第２領域に、複数の内部回路用電源電位バンプ・ランド９Ｖだけでなく、内部回路用基準電位バンプ・ランド９Ｇも配置しておくことによって、図８に示すように、実装基板１８の上下辺の近傍にも、対を成すように貫通孔２４Ｖ，２４Ｇを形成することができるため、配置可能なパスコンの数を増やすことができる。なお、本実施の形態１では、実装基板１８の表面１８ｘの第１領域に複数の内部回路用基準電位バンプ・ランド１９Ｇを配置し、第２領域に複数の内部回路用電源電位バンプ・ランド１９Ｖおよび内部回路用基準電位バンプ・ランド１９Ｇを配置したが、実装基板１８の表面１８ｘの第１領域に複数の内部回路用電源電位バンプ・ランド１９Ｖを配置し、第２領域に複数の内部回路用基準電位バンプ・ランド１９Ｇおよび内部回路用電源電位バンプ・ランド１９Ｖを配置してもよい。
【００８３】
また、本実施の形態１では、実装基板１８の表面１８ｘの第２領域に複数の内部回路用電源電位バンプ・ランド１９Ｖおよび内部回路用基準電位バンプ・ランド１９Ｇの両者を配置したが、パスコン２５の数または配置等によっては、この第２領域に複数の内部回路用電源電位バンプ・ランド１９Ｖのみを配置する場合もある。
【００８４】
ところで、本実施の形態１による配線基板２では、本発明者らが検討した配線基板２よりも、配線基板２の下面２ｙに配置される内部回路用基準電位バンプ・ランド９Ｇおよび内部回路用電源電位バンプ・ランド９Ｖの数が少なくなる。そのため、バンプ・ランド９Ｇ，９Ｖに接続する外部端子４の数が減少することにより、放熱性の効果が悪化することが懸念された。しかし、本発明者らによる検討の結果、外部端子４の数が減ることによる放熱性への影響は軽微であることが分かった。
【００８５】
図９に、熱シミュレーションにより得られた半導体装置の放熱性の指標であるθｊａと配線基板の裏面の外部端子（サーマルボール）の配置との関係を説明するグラフ図を示す。半導体装置の放熱性の検討は、外部端子の数および配置、ならびに実装基板に形成される貫通孔の数および配置の異なる３つの構成に対して熱シミュレーションを行った。図中に示す構成（１）は４９個の外部端子とその外周に２８個の貫通孔を有し、構成（２）は構成（１）から中心部の９個の外部端子を削除した４０個の外部端子とその外周に２８個の貫通孔を有し、構成（３）は構成（１）から中心部の９個の外部端子を削除した４０個の外部端子とその外周に２８個およびその内周に８個の貫通孔を有している。
【００８６】
図９に示すように、外部端子の一部を削除しても熱抵抗はほとんど変わっておらず、外部端子の数が減ることによる放熱性への影響は軽微である。さらに、外部端子を削除した箇所に貫通孔を形成することにより、放熱性は向上する傾向にあることが分かる。
【００８７】
次に、本実施の形態１による半導体装置の実装工程の一例を図１０〜図１５を用いて工程順に説明する。図１０は半導体装置の組み立て手順を説明する工程図、図１１〜図１５は製造過程における半導体装置の要部断面図である。
【００８８】
まず、図１１に示すように、配線基板２を用意し、配線基板２の上面２ｘのチップ搭載領域の最上層配線上に接着剤５を塗布する。接着剤５には、例えばエポキシ系の熱硬化性樹脂が用いられる。続いて、接着剤５を介してチップ搭載領域の最上層配線上に半導体チップ３を搭載し、その後、熱処理を施して接着剤５を硬化させて、チップ搭載領域に半導体チップ３を接着固定する（図１０のダイボンディング工程）。
【００８９】
次に、図１２に示すように、半導体チップ３の主面に露出した複数の電極パッド６と、配線基板２の上面２ｘの開口部から露出した複数のボンディングリード７とを導電性部材（ボンディングワイヤ）１６、例えばＡｕ線を用いてそれぞれ接続する（図１０のワイヤボンディング工程）。
【００９０】
次に、図１３に示すように、半導体チップ３を搭載した配線基板２の上面２ｘのみを樹脂封止体１７によって封止する（図１０のモールド工程）。封止には、例えば成型金型を備えるモールド装置を用いる。まず、モールド装置の下金型に、半導体チップ３が半田接続された配線基板２を設置する。続いて、上金型を下げて配線基板２を固定した後、樹脂タブレットをプレヒータで加熱し、樹脂粘度を下げてから液状化した樹脂を成型金型内へ圧送する。樹脂は、例えば熱硬化性のエポキシ樹脂が用いられる。続いて、成型金型内に充填された封止用樹脂を重合反応により硬化させた後、上金型と下金型とを開けて、樹脂で覆われた配線基板を取り出す。その後、不要な封止用の樹脂を除去し、さらに、ベーク処理を行って重合反応を完成させることにより、半導体チップ３が樹脂封止体１７により封止される。
【００９１】
次に、図１４に示すように、配線基板２の下面２ｙの開口部から露出した複数のバンプ・ランド９にそれぞれ外部端子（半田ボール）４を接続する（図１０のボールド工程（外部端子付け工程））。外部端子４は、例えばボール状の半田剤をボール供給法で供給した後、熱処理を施すことによって形成される。
【００９２】
次に、図１５に示すように、配線基板２をダイシングラインに沿ってダイシングして、半導体装置１を個々に分割する（図１０の個片切断工程）。以上の工程により、半導体装置１が略完成する。その後、半導体装置１が実装基板１８の表面１８ｘの所定の領域に搭載される。
【００９３】
このように、本実施の形態１によれば、半導体装置１の小型化によって実装基板１８の表面１８ｘに配置される隣接するバンプ・ランド１９Ｇ，１９Ｖのピッチが短くなっても、半導体チップ３の直下に貫通孔２４Ｇ，２４Ｖを配置して、実装基板１８の表面１８ｘのバンプ・ランド１９Ｇ，１９Ｖから裏面１８ｙのパスコン・ランド２２Ｇ，２２Ｖまでの距離を短くすることができるので、電源の供給経路上のインピーダンス成分の低減を図ることができる。その結果、半導体装置が外部端子を介して実装基板の上面に搭載された電子装置において、電子装置の小型化と、半導体装置へ供給される電圧の安定化による電子装置の電気特性の向上とを実現することができる。
【００９４】
（実施の形態２）
前述した実施の形態１では、本願発明をフェイスアップボンディング構造のＢＧＡ型半導体装置を搭載する電子装置に適用した実施の形態について説明したが、本実施の形態２では、本願発明をフェイスダウンボンディング構造（フリップチップタイプ）のＢＧＡ型半導体装置を搭載する電子装置に適用した実施の形態について説明する。
【００９５】
本実施の形態２による実装基板の表面に半導体装置が搭載され、裏面にパスコンが搭載された電子装置について図１６および図１７を用いて説明する。図１６は本実施の形態２による電子装置の要部断面図、図１７は半導体チップの主面に形成された導電性部材（バンプ電極）の配置の一例を示す平面図である。
【００９６】
図１６に示すように、本実施の形態２による電子装置ＥＭ２を構成する半導体チップ３、配線基板２、外部端子４、実装基板１８、およびパスコン２５のそれぞれの構造に関しては、前述した実施の形態１とほぼ同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００９７】
本実施の形態２による半導体装置３１では、半導体チップ３の主面は、配線基板２の上面２ｘと対向している。半導体チップ３の主面には、半導体素子と電気的に接続された複数の電極パッド３３が配置されている。これら電極パッド３３は、半導体チップ３の多層配線層のうちの最上層の配線からなり、半導体チップ３の表面保護膜にそれぞれの電極パッド３３に対応して形成された開口部により露出している。
【００９８】
さらに、半導体チップ３の主面に形成され、開口部から露出した電極パッド３３の表面には、導電性部材（本実施の形態２では、バンプ電極）３２が接続されており、この導電性部材３２を介して、半導体チップ３の主面に形成された電極パッド３３と、配線基板２の上面２ｘに形成されたボンディングリード（電極パッド）７とが接続されている。なお、本実施の形態２では使用する導電性部材３２は、前述した実施の形態１と同様に、金（Ａｕ）から成る。さらに、半導体チップ３の主面を保護するために、樹脂封止体（封止体）１７が形成されている。本実施の形態２では、この樹脂封止体１７が、半導体チップ３の主面と配線基板２の上面２ｘとの間に形成されている。また、この樹脂封止体（封止体）１７により、導電性部材３２と配線基板２のボンディングリード７との接合強度が、向上される。
【００９９】
図１７に示すように、複数の導電性部材３２が接続される電極パッド３３が、半導体チップ３の主面の全面に行列状に規則正しく同一ピッチで配置されている。
【０１００】
半導体チップ３の中央部には、半導体素子の内部回路に電源電位を供給する経路である複数の内部回路用電源電位電極パッド３３Ｖ、および半導体素子の内部回路に基準電位を供給する経路である複数の内部回路用基準電位電極パッド３３Ｇが規則的に配置されている。その外周には、半導体素子の入出力回路に電源電位を供給する経路である複数の入出力回路用電源電位電極パッド３３ＩＯＶ、半導体素子の入出力回路に基準電位を供給する経路である複数の入出力回路用基準電位電極パッド３３ＩＯＧ、半導体装置の入出力回路に信号を供給する経路である複数の入出力回路用信号電極パッド３３ＩＯが配置されている。
【０１０１】
次に、本実施の形態２による配線基板２の下面２ｙに形成されたバンプ・ランド３４、実装基板１８の表面１８ｘに形成されたバンプ・ランド３５および他の配線パターン、実装基板１８の裏面１８ｙに形成されたパスコン・ランド３６および他の配線パターン、ならびに実装基板１８の表面１８ｘと裏面１８ｙとの間に表面１８ｘから裏面１８ｙに向かって形成された貫通孔３７の配置について詳細に説明する。
【０１０２】
まず、本発明の実施の形態２による配線基板２の下面２ｙに形成されたバンプ・ランド３４、実装基板１８の表面１８ｘに形成されたバンプ・ランド３５、実装基板１８の裏面１８ｙに形成されたパスコン・ランド３６、および実装基板１８の表面１８ｘと裏面１８ｙとの間に形成された貫通孔３７の配置の特徴およびその効果がより明確となると思われるため、これまで本発明者らによって検討されたこれらの配置について説明する。
【０１０３】
図１８は本発明者らが検討した半導体装置の裏面に形成された複数のバンプ・ランドの配置を示す平面図、図１９は本発明者らが検討した実装基板の表面に形成されたバンプ・ランド、貫通孔、および他の配線パターンの配置の一部を示す平面図、図２０は本発明者らが検討した実装基板の裏面に形成されたパスコン・ランド、貫通孔、および他の配線パターンの配置の一部を示す平面図である。
【０１０４】
図１８に示すように、配線基板２の下面２ｙに形成された複数のバンプ・ランド３４Ｇ、３４Ｖ，３４ＩＯ，３４ＩＯＧ，３４ＩＯＶは、中心部に位置するＡ領域、およびこのＡ領域から一定の距離を置いてＡ領域の周囲に位置するＢ領域にそれぞれ行列状に規則正しく配列している。この中心部に位置するＡ領域は、配線基板２の上面２ｘに搭載された半導体チップ３の直下に位置する。Ａ領域およびＢ領域においてそれぞれ行方向または列方向に隣り合う複数のバンプ・ランド３４Ｇ、３４Ｖ，３４ＩＯ，３４ＩＯＧ，３４ＩＯＶのピッチは、例えば０．８ｍｍである。図示は省略しているが、複数のバンプ・ランド３４Ｇ、３４Ｖ，３４ＩＯ，３４ＩＯＧ，３４ＩＯＶにはそれぞれ外部端子４が接続されている。
【０１０５】
中央部に位置するＡ領域には、半導体素子の内部回路に電源電位を供給する経路である複数の内部回路用電源電位バンプ・ランド（第１バンプ・ランド）３４Ｖ、および半導体素子の内部回路に基準電位を供給する経路である複数の内部回路用基準電位バンプ・ランド（第２バンプ・ランド）３４Ｇが、半導体装置１の放熱性を確保するために、その全面に等間隔で、互いに交互に配置されている（フルグリッド）。
【０１０６】
Ａ領域の周囲に位置するＢ領域には、半導体素子の入出力回路に信号を供給する経路である複数の入出力回路用信号バンプ・ランド（第３バンプ・ランド）３４ＩＯ、半導体素子の入出力回路に電源電位を供給する経路である複数の入出力回路用電源電位バンプ・ランド（第４バンプ・ランド）３４ＩＯＶ、および半導体素子の入出力回路に基準電位を供給する経路である複数の入出力回路用基準電位バンプ・ランド（第５バンプ・ランド）３４ＩＯＧが、その全面に配置されている。
【０１０７】
図１９には、実装基板１８の表面１８ｘにおいて、前記図１８を用いて説明した配線基板２の下面２ｙのＡ領域に対向する位置に形成された内部回路用電源電位バンプ・ランド３５Ｖ、内部回路用基準電位バンプ・ランド３５Ｇ、内部回路用電源電位貫通孔３７Ｖ、内部回路用基準電位貫通孔３７Ｇ、複数の内部回路用電源電位バンプ・ランド３５Ｖおよび内部回路用電源電位バンプ・ランド３５Ｖと内部回路用電源電位貫通孔３７Ｖとを接続する配線３８Ｖ、複数の内部回路用基準電位バンプ・ランド３５Ｇおよび内部回路用基準電位バンプ・ランド３５Ｇと内部回路用基準電位貫通孔３７Ｇとを接続する配線３８Ｇを示している。また、図２０には、実装基板１８の裏面１８ｙにおいて、前記図１８を用いて説明した配線基板２の下面２ｙのＡ領域に対向する位置に形成された内部回路用電源電位パスコン・ランド３６Ｖ、内部回路用基準電位パスコン・ランド３６Ｇ、内部回路用電源電位貫通孔３７Ｖ、内部回路用基準電位貫通孔３７Ｇ、内部回路用電源電位パスコン・ランド３６Ｖと内部回路用電源電位貫通孔３７Ｖとを接続する配線３９Ｖ、内部回路用基準電位パスコン・ランド３６Ｇと内部回路用基準電位貫通孔３７Ｇとを接続する配線３９Ｇを示している。
【０１０８】
内部回路用電源電位貫通孔３７Ｖおよび内部回路用基準電位貫通孔３７Ｇの内部には導電性部材が形成されており、実装基板１８の表面１８ｘには、この導電部材と電気的に接続する表面側ビア・ランドが形成され、実装基板１８の裏面１８ｙには、この導電部材と電気的に接続する裏面側ビア・ランドが形成されている。
【０１０９】
図１９および図２０に示すように、実装基板１８の表面１８ｘに形成された複数のバンプ・ランド３５Ｇ，３５Ｖは行列状に規則正しく配列されている。行方向または列方向に隣り合うバンプ・ランド３５Ｇ，３５Ｖのピッチは、前述した配線基板２の下面２ｙに形成される行方向または列方向に隣り合うバンプ・ランド３４Ｇ，３４Ｖのピッチと同じ、例えば０．８ｍｍである。
【０１１０】
電源の供給経路上のインピーダンス成分を低減するためには、複数のバンプ・ランド３５Ｇ，３５Ｖの間の狭い領域に貫通孔３７Ｇ，３７Ｖを配置し、この貫通孔３７Ｇ，３７Ｖの内部に形成された導電性部材と繋がるビア・ランドを形成することにより、実装基板１８の表面１８ｘのバンプ・ランド３５Ｇ，３５Ｖから裏面１８ｙのパスコン・ランド３６Ｇ，３６Ｖまでの距離を短くすることが望ましい。
【０１１１】
しかし、製造ルール上の制約からその領域に貫通孔３７Ｇ，３７Ｖおよびビア・ランドを形成することができない場合がある。例えば製造ルールに従うと、直径０．３ｍｍの貫通孔３７Ｇ，３７Ｖを形成する場合、貫通孔３７Ｇ，３７Ｖとの合わせ余裕±０．１５ｍｍを考慮すると、貫通孔３７Ｇ，３７Ｖの内部に形成された導電性部材と繋がるビア・バンプの直径は０．６ｍｍとする必要がある。しかし、前述の図２４〜図２７で説明したように、行方向または列方向に０．８ｍｍピッチで配置された隣り合う直径０．４ｍｍのバンプ・ランド３５Ｇ，３５Ｖの場合、保護膜に形成された開口部から対角線方向に隣り合うバンプ・ランド３５Ｇ，３５Ｖが露出するため、０．５３ｍｍよりも大きい、または同じ直径を有するビア・ランドを形成することができない。そこで、このような場合は、複数のバンプ・ランド３５Ｇ，３５Ｖの外側領域に貫通孔３７Ｇ，３７Ｖを設けている。
【０１１２】
しかし、複数のバンプ・ランド３５Ｇ，３５Ｖの外側領域に貫通孔３７Ｇ，３７Ｖを設けると、複数のバンプ・ランド３５Ｇ，３５Ｖの間の領域に貫通孔３７Ｇ，３７Ｖを設けた場合よりも、実装基板１８の表面１８ｘのバンプ・ランド３５Ｇ，３５Ｖから裏面１８ｙのパスコン・ランド３６Ｇ，３６Ｖまでの距離が長くなる。そのため、電源の供給経路上のインピーダンス成分を所望する値まで低減することができない。
【０１１３】
そこで、本発明者らは、前述した配線基板２の下面２ｙのＡ領域の全面に配置されたバンプ・ランド３５Ｇ，３５Ｖの一部を除去し、バンプ・ランド３５Ｇ，３５Ｖの一部が除去されて空いた領域に対向する実装基板１８の領域に貫通孔３７Ｇ，３７Ｖを形成して、電源の供給経路上のインピーダンス成分の低減を図った。
【０１１４】
本発明者らは、配線基板２の下面２ｙのＡ領域を、中心部に位置する領域を有する十字状の第１領域と、この第１領域から所定の距離を空けてＡ領域の４つの角部、すなわち、配線基板２の下面２ｙの中心部と配線基板２の下面２ｙの角部との間に位置する第２領域とに分けて、第１領域に内部回路用電源電位バンプ・ランド３４Ｖおよび内部回路用基準電位バンプ・ランド３４Ｇを交互に配置し、第２領域に内部回路用電源電位バンプ・ランド３４Ｖおよび内部回路用基準電位バンプ・ランド３４Ｇを交互に配置した。
【０１１５】
従って、実装基板１８においては、配線基板２の下面２ｙの第１領域に対向する実装基板１８の表面１８ｘの十字状の第１領域に内部回路用電源電位バンプ・ランド３５Ｖおよび内部回路用基準電位バンプ・ランド３５Ｇを配置し、この十字状の第１領域の周囲に内部回路用電源電位バンプ・ランド３５Ｖおよび内部回路用基準電位バンプ・ランド３５Ｇとそれぞれ電気的に接続する内部回路用電源電位貫通孔３７Ｖおよび内部回路用基準電位貫通孔３７Ｇを配置する。また、配線基板２の下面２ｙの第２領域に対向する実装基板１８の表面１８ｘの第２領域（半導体装置１の中心部と平面的に重なる実装基板１８の表面１８ｘの第１位置と半導体装置１の角部と平面的に重なる実装基板１８の表面１８ｘの第２位置との間の領域）に内部回路用電源電位バンプ・ランド３５Ｖおよび内部回路用基準電位バンプ・ランド３５Ｇを配置し、第１および第２領域の周囲に内部回路用電源電位バンプ・ランド３５Ｖおよび内部回路用基準電位バンプ・ランド３５Ｇとそれぞれ電気的に接続する内部回路用電源電位貫通孔３７Ｖおよび内部回路用基準電位貫通孔３７Ｇを配置する。
【０１１６】
図２１は本実施の形態２による半導体装置の裏面に形成された複数のバンプ・ランドの配置を示す平面図、図２２は本実施の形態２による実装基板の表面に形成されたバンプ・ランド、貫通孔、および他の配線パターンの配置の一部を示す平面図、図２３は本実施の形態２による実装基板の裏面に形成されたパスコン・ランド、貫通孔、および他の配線パターンの配置の一部を示す平面図である。
【０１１７】
図２１に示すように、配線基板２の下面２ｙに形成された複数のバンプ・ランド３４Ｇ，３４Ｖ，３４ＩＯ，３４ＩＯＧ，３４ＩＯＶは、下面２ｙの中心部に位置する十字状の第１領域、この第１領域から一定の距離を置いて第１領域の周囲の４つの角部に位置する第２領域、およびこの第２領域から一定の距離を置いて第２領域の周囲に位置する第３領域にそれぞれ行列状に規則正しく等間隔に配列している。第１および第２領域は、配線基板２の上面２ｘに搭載された半導体チップ３の直下に位置する。第１領域、第２領域、および第３領域においてそれぞれ行方向または列方向に隣り合う複数のバンプ・ランド３４Ｇ，３４Ｖ，３４ＩＯ，３４ＩＯＧ，３４ＩＯＶのピッチは、例えば０．８ｍｍである。図示は省略しているが、複数のバンプ・ランド３４Ｇ，３４Ｖ，３４ＩＯ，３４ＩＯＧ，３４ＩＯＶにはそれぞれ外部端子４が接続されている。第１および第２領域に配置された複数のバンプ・ランド３４Ｇ，３４Ｖにそれぞれ接続される外部端子４は、半導体チップ３の放熱を行うという効果がある。
【０１１８】
中央部に位置する第１領域には、半導体素子の内部回路に電源電位を供給する経路である複数の内部回路用電源電位バンプ・ランド（第１バンプ・ランド）３４Ｖと、半導体素子の内部回路に電源電位の基準となる基準電位を供給する経路である複数の内部回路用基準電位バンプ・ランド（第２バンプ・ランド）３４Ｇとが交互に配置され、第１領域の周囲に位置する第２領域には、複数の内部回路用電源電位バンプ・ランド３４Ｖと、複数の内部回路用基準電位バンプ・ランド３４Ｇとが交互に配置されている。第１領域と第２領域との間にはバンプ・ランド３４Ｇ，３４Ｖは配置されておらず、バンプ・ランド３４Ｇ，３４Ｖが１つ抜けた距離Ｌ１が空いている。従って、第１領域と第２領域との間の距離は、バンプ・ランド３４Ｇ，３４Ｖのピッチよりも大きい。この位置に対向する実装基板１８には、複数の内部回路用電源電位貫通孔３７Ｖおよび複数の内部回路用基準電位貫通孔３７Ｇが形成される。
【０１１９】
第２領域の周囲に位置する第３領域には、半導体素子の入出力回路に信号を供給する経路である複数の入出力回路用信号バンプ・ランド（第３バンプ・ランド）３４ＩＯ、半導体素子の入出力回路に電源電位を供給する経路である複数の入出力回路用電源電位バンプ・ランド（第４バンプ・ランド）３４ＩＯＶ、および半導体素子の入出力回路に基準電位を供給する経路である複数の入出力回路用基準電位バンプ・ランド（第５バンプ・ランド）３４ＩＯＧが、その全面に配置されている。第２領域と第３領域との間にはバンプ・ランド３４Ｇ，３４Ｖ，３４ＩＯ，３４ＩＯＧ，３４ＩＯＶは配置されておらず、例えばバンプ・ランド３４Ｇ，３４Ｖ，３４ＩＯ，３４ＩＯＧ，３４ＩＯＶが４つ抜けた距離Ｌ２が空いている。従って、第２領域と第３領域との間の距離は、バンプ・ランド３４Ｇ，３４Ｖ，３４ＩＯ，３４ＩＯＧ，３４ＩＯＶのピッチよりも大きい。この位置に対向する実装基板１８には、複数の内部回路用基準電位貫通孔３７Ｇおよび複数の内部回路用電源電位貫通孔３７Ｖが形成される。
【０１２０】
図２２には、実装基板１８の表面１８ｘにおいて、前記図２１を用いて説明した配線基板２の下面２ｙの第１および第２領域に対向する位置に形成された内部回路用電源電位バンプ・ランド３５Ｖ、内部回路用基準電位バンプ・ランド３５Ｇ、内部回路用電源電位貫通孔３７Ｖ、内部回路用基準電位貫通孔３７Ｇ、内部回路用電源電位バンプ・ランド３５Ｖと内部回路用電源電位貫通孔３７Ｖとを接続する配線３８Ｖ、内部回路用基準電位バンプ・ランド３５Ｇと内部回路用基準電位貫通孔３７Ｇとを接続する配線３８Ｇを示している。また、図２３には、実装基板１８の裏面１８ｙにおいて、前記図２１を用いて説明した配線基板２の下面２ｙの第１および第２領域に対向する位置に形成された内部回路用電源電位パスコン・ランド３６Ｖ、内部回路用基準電位パスコン・ランド３６Ｇ、内部回路用電源電位貫通孔３７Ｖ、内部回路用基準電位貫通孔３７Ｇ、内部回路用電源電位パスコン・ランド３６Ｖと内部回路用電源電位貫通孔３７Ｖとを接続する配線３９Ｖ、内部回路用基準電位パスコン・ランド３６Ｇと内部回路用基準電位貫通孔３７Ｇとを接続する配線３９Ｇを示している。
【０１２１】
内部回路用電源電位貫通孔３７Ｖおよび内部回路用基準電位貫通孔３７Ｇの内部には導電性部材が形成されており、実装基板１８の表面１８ｘには、この導電部材と電気的に接続する表面側ビア・ランドが形成され、実装基板１８の裏面１８ｙには、この導電部材と電気的に接続する裏面側ビア・ランドが形成されている。
【０１２２】
図２２に示すように、実装基板１８の表面１８ｘの第１および第２領域に形成された複数のバンプ・ランド３５Ｇ，３５Ｖは、配線基板２の下面２ｙの第１および第２領域に配置された複数のバンプ・ランド３４Ｇ，３４Ｖと対向する位置に規則正しく配列されている。すなわち、配線基板２の下面２ｙの第１領域に対向する実装基板１８の表面１８ｘの第１領域には、複数の内部回路用電源電位バンプ・ランド３５Ｖおよび複数の内部回路用基準電位バンプ・ランド３５Ｇが形成され、配線基板２の下面２ｙの第２領域に対向する実装基板１８の表面１８ｘの第２領域には、内部回路用電源電位バンプ・ランド３５Ｖおよび内部回路用基準電位バンプ・ランド３５Ｇが形成され、配線基板２の下面２ｙの第１領域と第２領域との間に対向する位置には、バンプ・ランド３５Ｇ，３５Ｖは形成されていない。
【０１２３】
従って、実装基板１８の表面１８ｘの第１領域に形成された行方向または列方向に隣り合うバンプ・ランド３５Ｇ，３５Ｖのピッチは、配線基板２の下面２ｙの第１領域に形成された行方向または列方向に隣り合うバンプ・ランド３４Ｇ，３４Ｖのピッチと同じであり、同様に、実装基板１８の表面１８ｘの第２領域に形成された行方向または列方向に隣り合うバンプ・ランド３５Ｇ，３５Ｖのピッチは、配線基板２の下面２ｙの第２領域に形成された行方向または列方向に隣り合うバンプ・ランド３４Ｇ，３４Ｖのピッチと同じであり、これらピッチは、例えば０．８ｍｍである。
【０１２４】
さらに、バンプ・ランド３５Ｇ，３５Ｖが形成されていない実装基板１８の表面１８ｘの第１領域と第２領域との間には、例えば直径０．３ｍｍの貫通孔３７Ｇ，３７Ｖが形成されており、実装基板１８の第２領域の外側には、例えば直径０．３ｍｍの貫通孔３７Ｇ，３７Ｖが形成されている。
【０１２５】
実装基板１８の表面１８ｘの第１領域に形成されたバンプ・ランド３５Ｇ，３５Ｖと、第２領域に形成されたバンプ・ランド３５Ｇ，３５Ｖとの間の最も近い距離はＬ１（＝２×隣り合うバンプ・ランド３５Ｇ，３５Ｖのピッチ（中心間距離）−バンプ・ランド３５Ｇ，３５Ｖの直径）である。例えば配線基板２の下面２ｙに形成された行方向または列方向に隣り合うバンプ・ランド３４Ｇ，３４Ｖのピッチが０．８ｍｍ、バンプ・ランド３４Ｇ，３４Ｖの直径が０．４ｍｍの場合、上記距離Ｌ１は１．２ｍｍとなる。従って、実装基板１８の表面１８ｘの第１領域と第２領域との間に直径０．３ｍｍの貫通孔３７Ｇ，３７Ｖおよび直径０．６ｍｍのビア・ランドを容易に配置することができる。
【０１２６】
図２３に示すように、実装基板１８の裏面１８ｙには、内部回路用基準電位貫通孔３７Ｇと配線３９Ｇを介して電気的に接続された内部回路用基準電位パスコン・ランド３６Ｇ、および内部回路用電源電位貫通孔３７Ｖと配線３９Ｖを介して電気的に接続された内部回路用電源電位パスコン・ランド３６Ｖが配置されている。図示は省略するが、内部回路用基準電位パスコン・ランド３６Ｇにパスコンの一方の電極が接続され、内部回路用電源電位パスコン・ランド３６Ｖにパスコンの他方の電極が接続される。
【０１２７】
このように、本実施の形態２（フェイスダウンボンディング構造のＢＧＡ型半導体装置）においても、前述した実施の形態１（フェイスアップボンディング構造のＢＧＡ型半導体装置）と同様の効果を得ることができる。
【０１２８】
以上、本発明者らによってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【０１２９】
本発明は、複数のアレイ状のバンプ・ランドを裏面に有する半導体装置を実装基板に搭載した電子装置に適用することができる。
【符号の説明】
【０１３０】
１  半導体装置
２  配線基板
２ｘ  上面（主面、表面）
２ｙ  下面（裏面、実装面）
３  半導体チップ
４  外部端子（バンプ電極、半田ボール）
５  接着剤（ダイボンド材）
６  電極パッド
７  ボンディングリード（電極パッド）
８  保護膜
９  バンプ・ランド（電極パッド）
９Ｇ  内部回路用基準電位バンプ・ランド（第２バンプ・ランド）
９Ｖ  内部回路用電源電位バンプ・ランド（第１バンプ・ランド）
９ＩＯ  入出力回路用信号バンプ・ランド（第３バンプ・ランド）
９ＩＯＧ  入出力回路用基準電位バンプ・ランド（第５バンプ・ランド）
９ＩＯＶ  入出力回路用電源電位バンプ・ランド（第４バンプ・ランド）
１０  保護膜
１１  貫通孔（ビア）
１３Ｇ  内部回路用基準電位リング
１３Ｖ  内部回路用電源電位リング
１３ＩＯＶ  入出力回路用電源電位リング
１６  導電性部材（ワイヤ）
１７  樹脂封止体（封止体）
１８  実装基板（マザー・ボード）
１８ｘ  表面（上面）
１８ｙ  裏面（下面）
１９  バンプ・ランド（電極パッド）
１９Ｇ  内部回路用基準電位バンプ・ランド
１９Ｖ  内部回路用電源電位バンプ・ランド
２０  保護膜
２１  配線（他の配線パターン）
２２  パスコン・ランド（電極パッド）
２２Ｇ  内部回路用基準電位パスコン・ランド
２２Ｖ  内部回路用電源電位パスコン・ランド
２３  保護膜
２４  貫通孔（ビア）
２４Ｇ  内部回路用基準電位貫通孔
２４Ｖ  内部回路用電源電位貫通孔
２５  バイパス・コンデンサ（パスコン）
２６Ｇ，２６Ｖ  配線
２７Ｇ，２７Ｖ  配線
３１  半導体装置
３２  導電性部材（バンプ電極）
３３  電極パッド
３３Ｇ  内部回路用基準電位電極パッド
３３Ｖ  内部回路用電源電位電極パッド
３３ＩＯ  入出力回路用信号電極パッド
３３ＩＯＧ  入出力回路用基準電位電極パッド
３３ＩＯＶ  入出力回路用電源電位電極パッド
３４  バンプ・ランド
３４Ｇ  内部回路用基準電位バンプ・ランド（第２バンプ・ランド）
３４Ｖ  内部回路用電源電位バンプ・ランド（第１バンプ・ランド）
３４ＩＯ  入出力回路用信号バンプ・ランド（第３バンプ・ランド）
３４ＩＯＧ  入出力回路用基準電位バンプ・ランド（第５バンプ・ランド）
３４ＩＯＶ  入出力回路用電源電位バンプ・ランド（第４バンプ・ランド）
３５  バンプ・ランド（電極パッド）
３５Ｇ  内部回路用基準電位バンプ・ランド
３５Ｖ  内部回路用電源電位バンプ・ランド
３６  パスコン・ランド
３６Ｇ  内部回路用基準電位パスコン・ランド
３６Ｖ  内部回路用電源電位パスコン・ランド
３７  貫通孔
３７Ｇ  内部回路用基準電位貫通孔
３７Ｖ  内部回路用電源電位貫通孔
３８Ｇ，３８Ｖ  配線
３９Ｇ，３９Ｖ  配線
５０  配線基板
５１  バンプ・ランド
５２  実装基板
５３  バンプ・ランド
５３ａ  基準バンプ・ランド
５３ｂ  被測定バンプ・ランド
５４  ビア・ランド（表面側ビア・ランド）
５５  貫通孔
５６  導電性部材
５７  ビア・ランド（裏面側ビア・ランド）
５８  保護膜
５９  開口部
５９ａ  第１開口部
５９ｂ  第２開口部
ＥＭ１，ＥＭ２  電子装置
【図１】
2011066344.tif 000003
【図２】
2011066344.tif 000004
【図３】
2011066344.tif 000005
【図４】
2011066344.tif 000006
【図５】
2011066344.tif 000007
【図６】
2011066344.tif 000008
【図７】
2011066344.tif 000009
【図８】
2011066344.tif 000010
【図９】
2011066344.tif 000011
【図１０】
2011066344.tif 000012
【図１１】
2011066344.tif 000013
【図１２】
2011066344.tif 000014
【図１３】
2011066344.tif 000015
【図１４】
2011066344.tif 000016
【図１５】
2011066344.tif 000017
【図１６】
2011066344.tif 000018
【図１７】
2011066344.tif 000019
【図１８】
2011066344.tif 000020
【図１９】
2011066344.tif 000021
【図２０】
2011066344.tif 000022
【図２１】
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【図２２】
2011066344.tif 000024
【図２３】
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【図２４】
2011066344.tif 000026
【図２５】
2011066344.tif 000027
【図２６】
2011066344.tif 000028
【図２７】
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