(57)【要約】【課題】回路基板の基材に実装された枠部材に対して蓋部材を確実に固定できるとともに、容易に取り外せる携帯端末を提供する。【解決手段】携帯端末１０は、回路基板２３の電子部品２４を囲む枠部材２５と、枠部材を覆う蓋部材２６と、枠部材２５の壁部３１に設けられた凹部３８と、蓋部材２６の被覆部５２に設けられて壁部に接触する第１接触部５７および第２接触部５８とを備えている。第１接触部は、蓋部材２６の天板部５１に対面する第１面６１と、壁部に対面する第２面６２とが交差する角部６３を有し、角部６３が凹部の表面３８ａに接触する。第２接触部５８は、第１接触部５７よりも回路基板２３側、かつ、第１接触部５７よりも枠部材２５の中心３５に近い位置に接触する。【選択図】図７
2011049726.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板に実装された電子部品を囲む枠部材と、
前記枠部材の上部開口を覆う天板部および前記枠部材の壁部を覆う被覆部を有する蓋部材と、
前記壁部に設けられた凹部と、
前記被覆部における前記壁部側の側面に設けられて前記凹部に接触する第１接触部および第２接触部とを備え、
前記第１接触部が、角部を有し、前記角部が前記凹部の表面に接触し、
前記第２接触部が、前記壁部に対して前記第１接触部よりも前記回路基板側、かつ、前記第１接触部よりも前記枠部材の中心に近い位置に接触する携帯端末。
【請求項２】
前記第１接触部が、前記被覆部の一部を切り起こすことにより形成されている請求項１に記載の携帯端末。
【請求項３】
前記第１接触部から前記天板部側に開口が設けられている請求項２に記載の携帯端末。
【請求項４】
前記凹部が球面を有しているとともに、前記被覆部が前記第１接触部から前記第２接触部まで連続する凸状の球面を有している請求項１に記載の携帯端末。
【請求項５】
前記凹部の曲率半径よりも前記被覆部に設けられた凸状の球面の曲率半径が大きい請求項４に記載の携帯端末。
【請求項６】
前記枠部材の前記壁部における前記回路基板側の縁部に前記枠部材の中心とは反対側に突出する脚部を有し、
前記枠部材が前記脚部を介して前記回路基板に接触している請求項１に記載の携帯端末。
【請求項７】
回路基板と、
前記回路基板に実装された電子部品を囲む枠部材と、
前記枠部材の上部開口を覆う天板部および前記枠部材の壁部を覆う被覆部とを有する蓋部材と、
前記壁部に設けられた凹部と、
前記被覆部における前記壁部側の側面に設けられて前記壁部に接触する第１接触部および第２接触部とを備え、
前記第１接触部が、角部を有し、前記角部が前記凹部の表面に接触し、
前記第２接触部が、前記壁部に対して前記第１接触部よりも前記回路基板側において当該第２接触部を前記枠部材の中央部とは反対側の方向に押し出す反力が生じる位置に接触する携帯端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材に実装された電子部品が枠部材で囲まれ、枠部材が蓋部材に覆われた回路基板を用いた携帯端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話等の携帯端末において、筐体に収容された回路基板は、板状の基材に複数の電子部品が実装されている。
回路基板は、これらの電子部品のうち、電気的にシールドすべき電子部品を囲むように枠部材が基材に実装されているとともに、枠部材の上部が蓋部材により覆われている。
【０００３】
蓋部材は、枠部材に対してシールド性能を実現するために確実に固定できるとともに、電子部品に不具合が生じた場合の補修のために、枠部材から容易に取り外せる構造が好ましい。
前述した要望を満たすために、枠部材の壁部の外面に凸部を設けておくとともに、蓋部材において壁部を覆う被覆部に開口部あるいは凹部を設けておき、凸部および凹部を相互に係合させる構造が多用されている（例えば特許文献１、２、３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１２７９６５号公報
【特許文献２】特開２００３−１７９３７７号公報
【特許文献３】実開平５−６３０９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般に、前述した枠部材は、基材に対する実装強度を向上させるために、壁部の外面における基材側に面状の脚部が設けられている。
脚部は、あらかじめ壁部の外面に脚部となるべきリブを設けておき、リブを壁部の外面から所定位置において切除することにより形成される。
【０００６】
近年、基材における電子部品の実装密度を向上させるために、すなわち、基材における電子部品の実装可能面積を増やすために、壁部の外面に対する脚部の突出寸法を小さくする傾向にある。
このような脚部を形成するにあたっては、リブを切除する工具が枠部材の壁部に対して極めて近い位置を通過する。
【０００７】
このため、枠部材の壁部の外面に設ける凸部は、リブを部分的に切除する工具との干渉を避けるため、突出寸法を極めて小さく設定せざるを得ない。
凸部の突出寸法が小さいと、枠部材に対する蓋部材の固定強度を確保できず、枠部材から蓋部材が外れやすくなる。
【０００８】
これに対して、前述した凸部および凹部の位置関係を逆転させた構造、すなわち、枠部材の壁部の外面に凹部を設けておくとともに、蓋部材の被覆部に凸部を設けておく構造が考えられる。
しかしながら、この構造では、枠部材の内側において基材に実装される電子部品との干渉を避けるために、枠部材の壁部に凹部を設けるための壁部の内面側への突出寸法に上限があり、枠部材に対する蓋部材の固定強度を確保し難いという課題がある。
【０００９】
本発明は、前述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、回路基板の基材に実装された枠部材に対して蓋部材を確実に固定できるとともに、容易に取り外せる携帯端末を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る携帯端末は、回路基板と、前記回路基板に実装された電子部品を囲む枠部材と、前記枠部材の上部開口を覆う天板部および前記枠部材の壁部を覆う被覆部を有する蓋部材と、前記壁部に設けられた凹部と、前記被覆部における前記壁部側の側面に設けられて前記凹部に接触する第１接触部および第２接触部とを備え、前記第１接触部が、角部を有し、前記角部が前記凹部の表面に接触し、前記第２接触部が、前記壁部に対して前記第１接触部よりも前記回路基板側、かつ、前記第１接触部よりも前記枠部材の中心に近い位置に接触することを特徴とする。
【００１１】
ここで、第１接触部および第２接触部としては、被覆部の一部を変形させることにより被覆部と一体に成形してもよく、あるいは平坦な被覆部に対して別部材を取り付けることにより成形してもよい。
また、角部としては、例えば天板部に対面する第１面と、壁部に対面する第２面とが交差する稜線等を例示できる。従って、角部とは、凹部に対して点接触あるいは線接触する部位である。
【００１２】
本発明においては、被覆部に設けられた第１接触部および第２接触部が凹部に接触するとともに、第２接触部が第１接触部よりも回路基板側で、かつ、第１接触部よりも枠部材の中心に近い位置に接触するため、第１接触部を支点として枠部材の中央部とは反対側の方向に第２接触部を押し出す反力が生じ、これに従って角部が食い込むように第１接触部を凹部に強く押し付ける力が生じることになる。
【００１３】
すなわち、本発明においては、枠部材に対して蓋部材を確実に固定できるとともに、枠部材から第２接触部が離れるように被覆部を使用者が操作することにより、枠部材に対する蓋部材の固定を容易に解除できることになる。
【００１４】
また、本発明においては、第１接触部および第２接触部の協働により枠部材に対して蓋部材を固定するため、壁部の内側における凹部の突出寸法が小さくとも枠部材に対して蓋部材を確実に固定できる。
従って、本発明においては、枠部材に対して蓋部材を固定するために、壁部の凹部に被覆部の凸部を係合させる従来の構造に比較して、壁部の内側における凹部の突出寸法を最小値に設定でき、枠部材の内側における電子部品の実装密度を向上できることになる。
【００１５】
また、本発明は、前記第１接触部が、前記被覆部の一部を切り起こすことにより形成されていることを特徴とする。
【００１６】
本発明においては、被覆部および第１接触部が一体に形成されているため、第１接触部として別体の部材を被覆部に取り付ける必要がなく、構成の簡素化が図れる。
【００１７】
さらに、本発明は、前記第１接触部から前記天板部側に開口が設けられていることを特徴とする。
【００１８】
本発明においては、第１接触部から天板部側に開口が設けられているため、第１接触部を形成するために被覆部に切り起こし加工を施した際、開口が設けられていない場合と異なり、第１接触部の第１面にバリが生じ難い。
すなわち、本発明においては、第１接触部の角部が明確に形成されるため、角部が凹部に対して確実に食い込み、これにより枠部材に対して蓋部材を確実に固定できる。
【００１９】
また、本発明は、前記凹部が球面を有しているとともに、前記被覆部が前記第１接触部から前記第２接触部まで連続する凸状の球面を有していることを特徴とする。
【００２０】
本発明においては、凹部および第２接触部が球面を有しているため、凹部および第２接触部の相対位置にずれが生じていても、確実に凹部および第２接触部が接触することになる。
【００２１】
さらに、本発明は、前記凹部の曲率半径よりも前記被覆部に設けられた凸状の球面の曲率半径が大きいことを特徴とする。
【００２２】
本発明においては、凹部の曲率半径よりも被覆部に設けられた凸状の球面の曲率半径が大きいため、凹部に対して凸状の球面が面接触しないことになる。
従って、本発明においては、第１接触部が凹部におけるアンダーカット領域、すなわち凹部における枠部材から蓋部材が外れる方向に向かう領域および外れる方向に沿う領域に接触するとともに、第２接触部が凹部におけるアンダーカット領域以外の領域に接触する。
【００２３】
すなわち、本発明においては、凹部に対して第１接触部および第２接触部が離れた位置で接触するため、前述したように第１接触部を支点として第２接触部を押し出す反力が確実に生じるとともに、これに従って角部が食い込むように第１接触部を凹部に強く押し付ける力が生じることになる。
【００２４】
また、本発明は、前記枠部材の前記壁部における前記回路基板側の縁部に前記枠部材の中心とは反対側に突出する脚部を有し、前記枠部材が前記脚部を介して前記回路基板に接触していることを特徴とする。
【００２５】
本発明においては、壁部の側縁に脚部が設けられているため、回路基板に枠部材を強固に取り付けることができる。
【００２６】
さらに、本発明は、回路基板と、前記回路基板に実装された電子部品を囲む枠部材と、前記枠部材の上部開口を覆う天板部および前記枠部材の壁部を覆う被覆部とを有する蓋部材と、前記壁部に設けられた凹部と、前記被覆部における前記壁部側の側面に設けられて前記壁部に接触する第１接触部および第２接触部とを備え、前記第１接触部が、角部を有し、前記角部が前記凹部の表面に接触し、前記第２接触部が、前記壁部に対して前記第１接触部よりも前記回路基板側において当該第２接触部を前記枠部材の中央部とは反対側の方向に押し出す反力が生じる位置に接触することを特徴とする。
【００２７】
本発明においては、第１接触部を支点として枠部材の中央部とは反対側の方向に第２接触部を押し出す反力が生じ、これに従って角部が食い込むように第１接触部を凹部に強く押し付ける力が生じるため、枠部材に対して蓋部材を確実に固定できるとともに、枠部材から第２接触部が離れるように被覆部を使用者が操作することにより、枠部材に対する蓋部材の固定を容易に解除できることになる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の携帯端末によれば、回路基板の基材に実装された枠部材に対して蓋部材を確実に固定できるとともに、容易に取り外すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明に係る第１実施形態の携帯端末を示す斜視図
【図２】第１実施形態の携帯端末を示す分解斜視図
【図３】第１実施形態の枠部材および蓋部材を示す斜視図
【図４】第１実施形態の枠部材および蓋部材を破断した状態を示す斜視図
【図５】第１実施形態の携帯端末を示す断面図
【図６】第１実施形態の枠部材および蓋部材を示す断面図
【図７】図６の枠部材および蓋部材を分解した状態を示す断面図
【図８】第１実施形態の枠部材から蓋部材を外す例を説明する断面図
【図９】本発明に係る第２実施形態の携帯端末の回路基板を示す断面図
【図１０】本発明に係る第３実施形態の携帯端末の回路基板を示す断面図
【図１１】本発明に係る第４実施形態の携帯端末の回路基板を示す断面図
【図１２】本発明に係る第５実施形態の携帯端末の回路基板を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の複数の実施の形態に係る携帯端末について図面を参照して説明する。
【００３１】
（第１実施形態）
第１実施形態に係る携帯端末１０について説明する。
図１に示すように、携帯端末１０は、上部筐体１１と、上部筐体１１に連結部材１３を介して回動自在に連結された下部筐体１２とを備え、連結部材１３を介して上部筐体１１および下部筐体１２を相対的に移動させることにより、上部筐体１１および下部筐体１２が互いに積層した状態と、上部筐体１１および下部筐体１２が離間配置される伸長状態（図示の状態）とを選択可能に構成されている。
【００３２】
上部筐体１１は、表面カバー１１ａに表示部１５が設けられ、表示部１５の上方に受話部１６が設けられている。
下部筐体１２は、表面カバー１２ａに操作部１７および送話部１８が備えられている。
【００３３】
図２、図３に示すように、上部筐体１１は、表面カバー１１ａと裏カバー１１ｂ（図１参照）との間に設けられた回路基板（基材）２３と、回路基板２３に実装された複数の電子部品２４を囲む枠部材２５と、枠部材２５を覆う蓋部材２６とを備えている。
回路基板２３は、実装面２３ａに複数の電子部品２４が実装されている。
【００３４】
枠部材２５は、一例として、平面視で略矩形状に形成された壁部３１と、壁部３１の上端部３１ａに設けられた上折曲部３２と、壁部３１の基端部（縁部）３１ｂに設けられた脚部（下折曲部）３３とを有する。
脚部３３は、枠部材２５の壁部３１における回路基板２３側の基端部３１ｂに枠部材２５の中心３５側（中央部側）とは反対側に突出する部位である。
【００３５】
そして、枠部材２５は、脚部３３を介して回路基板２３の実装面２３ａに接触されている（設けられている）。
脚部３３を壁部３１の基端部３１ｂに設けることで、回路基板２３の実装面２３ａに対する接触面積を確保できる。
よって、脚部３３が回路基板２３の実装面２３ａに沿わせた状態に設けられ、回路基板２３に枠部材２５を強固に取り付けることができる。
【００３６】
図４〜図６に示すように、壁部３１は、蓋部材２６を保持する凹部３８が設けられている。
この凹部３８は、後述する被覆部５２の第１接触部５７および第２接触部５８が接触する球面を有している。
【００３７】
具体的には、図６に示すように、凹部３８は、壁部３１の上端部３１ａ側に設けられた半径（曲率半径）Ｒ１の上球面４１と、上球面４１の下側に設けられた半径（曲率半径）Ｒ２の中央球面４２と、中央球面４２の下側に設けられた半径（曲率半径）Ｒ３の下球面４３とを有する。
なお、一例として、半径Ｒ１、半径Ｒ２および半径Ｒ３は、Ｒ１＜Ｒ２、Ｒ１＝Ｒ３の関係が成立している。
【００３８】
上球面４１は、上球面４１の中心位置４１ａから壁部３１に向けて実装面２３ａと平行に延びた直線４６と壁部３１との交点Ｐ１から上球面４１および中央球面４２の交点（接触点）Ｐ２まで球面状に連続する範囲の面である。
【００３９】
中央球面４２は、上球面４１および中央球面４２の交点（接触点）Ｐ２から中央球面４２および下球面４３の交点（接触点）Ｐ３まで球面状に連続する範囲の面である。
この中央球面４２は、上球面４１側の上半部４２ａと、下球面４３側の下半部４２ｂとを有する。
【００４０】
下球面４３は、中央球面４２および下球面４３の交点（接触点）Ｐ３から下球面４３の中心位置４３ａから壁部３１に向けて実装面２３ａと平行に延びた直線４８と壁部３１との交点（接触点）Ｐ４まで球面状に連続する範囲の面である。
上球面４１の中心位置４１ａおよび下球面４３の中心位置４３ａ間の間隔が、凹部３８の間隔Ｈである。
【００４１】
蓋部材２６は、枠部材２５の上部開口４９を覆う天板部５１と、枠部材２５の壁部３１を覆う被覆部５２（図４、図５も参照）とを有する。
被覆部５２は、壁部３１側の内側面（側面）５２ａに設けられた凸状の球面５４を有し、凸状の球面５４の上部５４ａから天板部５１側に開口５６が設けられ、凸状の球面５４に第１接触部５７および第２接触部５８を有する。
開口５６は、第１接触部５７から天板部５１側に向けて設けられている。よって、後述するように、第１接触部５７の第１面６１が開口５６の下縁５６ａで形成される。
【００４２】
凸状の球面５４は、第１接触部５７から第２接触部５８まで連続する面である。そして、凸状の球面５４は、凹部３８の曲率半径Ｒ２よりも曲率半径Ｒ４が大きい球面である。
以上説明したように、凹部３８および第２接触部５８が球面を有しているため、凹部３８および第２接触部５８の相対位置にずれが生じていても、確実に凹部３８および第２接触部５８を接触することができる。
【００４３】
加えて、凹部３８の曲率半径Ｒ２よりも被覆部５２に設けられた凸状の球面５４の曲率半径Ｒ４が大きいため、凹部３８に対して凸状の球面５４が面接触しないことになる。
従って、第１接触部５７が凹部３８におけるアンダーカット領域（上球面４１および中央球面４２の上半部４２ａ）に接触するとともに、第２接触部５８が凹部３８におけるアンダーカット領域以外の領域（下球面４３および中央球面４２の下半部４２ｂ）に接触する。
アンダーカット領域である上球面４１および上半部４２ａは、凹部３８における枠部材２５から蓋部材２６が外れる方向に向かう領域および外れる方向に沿う領域である。
【００４４】
図７に示すように、第１接触部５７は、角部６３（図６も参照）を有し、角部６３が凹部３８の表面３８ａのうち第１接触位置６５に接触する部位である。
角部６３は、天板部５１に対面する第１面６１と、壁部３１に対面する第２面６２とが交差する稜線であり、凹部３８に対して点接触あるいは線接触する。
この第１接触部５７は、球面状の凹部３８の表面３８ａに凸状の球面５４を接触させることで第１接触位置６５に角部６３が接触する。
【００４５】
第１接触部５７の第１面６１は、前述したように、開口５６の下縁５６ａで形成される面である。
よって、第１接触部５７を被覆部５２の一部で形成できるので、第１接触部５７および第２接触部５８として別途、別体の部材を被覆部５２に取り付ける必要がなく、構成の簡素化が図れる。
【００４６】
ここで、被覆部５２の上部５２ｃから天板部５１側までの範囲において開口５６が打抜きで形成されている。よって、第１接触部５７を形成するために被覆部５２に切り起こし加工を施した際、開口５６が設けられていない場合と異なり、第１接触部５７の第１面６１にバリが生じ難くできる。
すなわち、第１面６１にバリを生じ難くすることで、第１接触部５７の角部６３が明確に形成されるため、角部６３が凹部３８に対して確実に食い込み、これにより枠部材２５に対して蓋部材２６を確実に固定できる。
【００４７】
第２接触部５８は、凹部３８の表面３８ａのうち、壁部３１に対して第１接触部５７よりも回路基板２３側、かつ、第１接触部５７よりも枠部材２５の中心３５（図２参照）に距離Ｓだけ近い位置６６（以下、「第２接触位置６６」という）に接触する部位である。
この第２接触部５８は、球面状の凹部３８の表面３８ａに凸状の球面５４を接触させることで第２接触位置６６に接触されている。
【００４８】
この第２接触部５８は、壁部３１に対して第１接触部５７よりも回路基板２３側において第２接触部５８を枠部材２５の中心３５（中央部）とは反対側の方向に押し出す反力Ｆ１が生じる位置に接触する部位である。
【００４９】
このように、第２接触部５８が第２接触位置６６に接触することにより、第１接触部５７を支点として第２接触部５８を枠部材２５の中央部（中心３５（図２参照））とは反対側の方向に押し出す反力Ｆ１が生じ、この反力Ｆ１の分力Ｆ２を第１接触部５７に向けて発生させることができる。
分力Ｆ２を第１接触部５７に向けて発生させることで、角部６３が食い込むように第１接触部５７を第１接触位置６５に強く押し付けることができる。
【００５０】
このように、第１接触部５７および第２接触部５８の協働により枠部材２５に対して蓋部材２６を固定するため、壁部３１の内側における凹部３８の突出寸法が小さくとも枠部材２５に対して蓋部材２６を確実に固定できる。
従って、枠部材２５に対して蓋部材２６を固定するために、従来の構造（すなわち、壁部の凹部に被覆部の凸部を係合させる従来の構造）に比較して、壁部３１の内側における凹部３８の突出寸法を最小値に設定でき、枠部材２５の内側における電子部品２４の実装密度を向上できる。
【００５１】
加えて、前述したように、第１接触部５７が凹部３８におけるアンダーカット領域（上球面４１および中央球面４２の上半部４２ａ）に接触するとともに、第２接触部５８が凹部３８におけるアンダーカット領域以外の領域（下球面４３および中央球面４２の下半部４２ｂ）に接触する（図６参照）。
すなわち、凹部３８に対して第１接触部５７および第２接触部５８が離れた位置で接触するため、前述したように第１接触部５７を支点として第２接触部５８を押し出す反力Ｆ１が確実に生じるとともに、これに従って角部６３が食い込むように第１接触部５７を凹部３８に強く押し付ける力が生じる。
【００５２】
つぎに、枠部材２５から蓋部材２６を外す例を図８に基づいて説明する。
図８に示すように、枠部材２５に対して蓋部材２６が確実に固定された状態において、被覆部５２の下端５２ｂ（回路基板２３側端部）を作業者が壁部３１から離れるように矢印Ａ方向に湾曲変形させる。
被覆部５２の下端５２ｂを湾曲変形することで、第２接触部５８を壁部３１（すなわち、凹部３８の第２接触位置６６）から離す。
【００５３】
第２接触部５８を第２接触位置６６から離すことで、第１接触部５７が凹部３８の第１接触位置６５から離れ、枠部材２５に対する蓋部材２６の固定が解除される。
これにより、枠部材２５に対して蓋部材２６が確実に固定されるとともに、作業者が蓋部材２６に対して所定の操作をおこなうことにより枠部材２５から蓋部材２６を容易に取り外すことが可能になり、取外し性の向上を図ることができる。
【００５４】
すなわち、第１実施形態においては、枠部材２５に対して蓋部材２６を確実に固定できるとともに、枠部材２５から第２接触部５８が離れるように被覆部５２を使用者が操作することにより、枠部材２５に対する蓋部材２６の固定を容易に解除できる。
【００５５】
つぎに、第２実施形態〜第５実施形態を図９〜図１２に基づいて説明する。
なお、第２実施形態〜第５実施形態において第１実施形態の携帯端末１０と同一・類似部材については同じ符号を付して説明を省略する。
【００５６】
（第２実施形態）
第２実施形態に係る回路基板７０について説明する。
図９に示すように、第２実施形態の回路基板７０は、第１接触部７１が、被覆部５２の一部（具体的には、凸状の球面５４の上部５４ａ）を壁部３１側に切り起こすことにより形成されたもので、その他の構成は第１実施形態の携帯端末１０の回路基板２３と同様である。
【００５７】
凸状の球面５４の上部（被覆部の一部）５４ａを壁部３１側に切り起こすことにより、上部５４ａが被覆部５２から壁部３１側に押し出される。
よって、上部５４ａが被覆部５２から切断され、天板部５１に対面する第１面７２が形成される。
第１接触部７１は、第１面７２と、壁部３１に対面する第２面６２とが交差する角部７３を有し、角部７３が凹部３８の表面３８ａのうち第１接触位置６５に接触する。
【００５８】
第２実施形態によれば、凸状の球面５４の上部５４ａを壁部３１側に切り起こすことにより第１面７２（すなわち、第１接触部７１）が形成される。
よって、第１接触部７１を被覆部５２の一部を用いて形成できるので、第１接触部７１および第２接触部５８を被覆部５２を利用して形成することができる。
このように、被覆部５２および第１接触部７１が一体に形成されているため、第１接触部７１および第２接触部５８として別途、別体の部材を被覆部５２に取り付ける必要がなく、構成の簡素化が図れる。
すなわち、第２実施形態の回路基板７０によれば、第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００５９】
（第３実施形態）
第３実施形態に係る回路基板８０について説明する。
図１０に示すように、第３実施形態の回路基板８０は、第１接触部８１および第２接触部８２を平坦な被覆部５２に別途、別体の部材として取り付けたもので、その他の構成は第１実施形態の携帯端末１０の回路基板２３と同様である。
【００６０】
第１接触部８１は、平坦な被覆部５２のうち壁部３１側の内側面５２ａに、壁部３１に突出するように設けられ、凹部３８の第１接触位置６５に接触する角部８４を有する突部である。
第２接触部８２は、平坦な被覆部５２のうち壁部３１側の内側面５２ａで、かつ、第１接触部８１の下方に、壁部３１に突出するように設けられ、凹部３８の第２接触位置６６に接触する突部である。
【００６１】
第３実施形態の回路基板８０によれば、第１接触部８１および第２接触部８２を平坦な被覆部５２に別途、別体の部材として取り付けることで、第１接触部８１を第１接触位置６５に接触する位置に一層確実に設けるとともに、第２接触部８２を第２接触位置６６に接触する位置に一層確実に設けることができる。
これにより、第１接触部８１の第１接触位置６５に対する位置決めが容易になるとともに、第２接触部８２の第２接触位置６６に対する位置決めを容易にできる。
【００６２】
（第４実施形態）
第４実施形態に係る回路基板９０について説明する。
図１１に示すように、第４実施形態の回路基板９０は、壁部３１の凹部９１を断面略コ字状に形成したもので、その他の構成は第１実施形態の携帯端末１０の回路基板２３と同様である。
【００６３】
凹部９１は、回路基板２３の実装面２３ａに対して平行に延びる上水平面９２と、上水平面９２に対して実装面２３ａ側に設けられた下水平面９３と、上水平面９２および下水平面９３を連結するとともに実装面２３ａに対して垂直に延びる垂直面９４とを有する。
【００６４】
上水平面９２および下水平面９３は、凹部９１の表面９１ａのうち、枠部材２５から被覆部５２が外れる方向（回路基板２３に沿う方向）に向かう領域である。
垂直面９４は、枠部材２５に被覆部５２が沿う方向（回路基板２３に直交する方向）の領域である。
上水平面９２、下水平面９３および垂直面９４で断面略コ字状に形成されている。
【００６５】
上水平面９２および垂直面９４は、第１接触部５７の角部６３が接触する第１接触位置９６を有する。
また、下水平面９３および垂直面９４は、第２接触部５８が接触する第２接触位置９７を有する。
第２接触位置９７は、第１接触位置９６に対して実装面２３ａ側に設けられている。
【００６６】
第４実施形態の回路基板９０によれば、第１接触部５７を第１接触位置９６に接触させるとともに、第２接触部５８を第２接触位置９７に接触させることで、第２接触位置９７から第２接触部５８に作用する反力を利用して第１接触部５７を第１接触位置９６に確実に固定できる。
すなわち、第４実施形態の回路基板９０によれば、第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００６７】
（第５実施形態）
第５実施形態に係る回路基板１００について説明する。
図１２に示すように、第５実施形態の回路基板１００は、枠部材２５の壁部３１を裾広がりの傾斜状に形成するとともに、蓋部材２６の被覆部５２を裾広がりの傾斜状に形成したもので、その他の構成は第１実施形態の携帯端末１０の回路基板２３と同様である。
【００６８】
壁部３１は、回路基板２３の実装面２３ａに対してθ傾斜させることで、裾広がりに傾斜した状態に設けられている。
被覆部５２は、壁部３１と同様に、回路基板２３の実装面２３ａに対してθ傾斜させることで、裾広がりに傾斜した状態に設けられている。
【００６９】
ここで、第２接触部５８が第２接触位置６６に接触することにより、第２接触位置６６から第２接触部５８に作用する反力Ｆ１が生じ、この反力Ｆ１の分力Ｆ２を第１接触部５７に向けて発生させることができる。
分力Ｆ２を第１接触部５７に向けて発生させることで、第１接触部５７を第１接触位置６５に強く押し付けることができ、枠部材２５に対して蓋部材２６を確実に固定できる。
【００７０】
よって、壁部３１および被覆部５２を回路基板２３の実装面２３ａに対してθ傾斜させて裾広がりに傾斜した状態に設けた場合でも、枠部材２５に対して蓋部材２６を確実に固定できる。
これにより、枠部材２５および蓋部材２６の設計の自由度を高めることができる。
【００７１】
なお、本発明に係る携帯端末１０は、前述した第１実施形態〜第５実施形態に限定されるものではなく適宜変更、改良などが可能である。
例えば、第１実施形態〜第５実施形態で使用した回路基板２３、電子部品２４、枠部材２５、蓋部材２６、壁部３１、脚部３３、凹部３８，９１、凹部の表面３８ａ，９１ａ、上部開口４９、天板部５１、被覆部５２、内側面５２ａ、凸状の球面５４、凸状の球面の上部５４ａ、開口５６、第１接触部５７，７１，８１、第２接触部５８，８２、第１面６１，７２、第２面６２および角部６３，７３，８４などの形状や構成は例示したものに限定するものではなく適宜変更が可能である。
【符号の説明】
【００７２】
１０  携帯端末
２３，７０，８０，９０，１００  回路基板
２４  電子部品
２５  枠部材
２６  蓋部材
３１  壁部
３１ｂ  基端部（縁部）
３３  脚部
３５  枠部材の中心（中央部）
３８，９１  凹部
３８ａ，９１ａ  凹部の表面
４９  上部開口
５１  天板部
５２  被覆部
５２ａ  内側面（側面）
５４  凸状の球面
５４ａ  凸状の球面の上部（被覆部の一部）
５６  開口
５７，７１，８１  第１接触部
５８，８２  第２接触部
６１，７２  第１面
６２  第２面
６３，７３，８４  角部
Ｆ１  反力
Ｆ２  分力
Ｒ２  凹部の曲率半径
Ｒ４  凸状の球面の曲率半径
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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