(57)【要約】【課題】連結部材の破断により生じるバリの影響を最小限に抑えたり、連結部材の破断を容易にすることができる新規な端子の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の端子の製造方法は、端子群集合体形成工程および破断工程を備える。端子群集合体には複数の端子１および連結部材２が形成される。複数の端子１には細長部１ａを有し、細長部１ａには複数の凹部１ｂが形成されている。そして、隣り合う端子１の細長部１ａの凹部１ｂを連結部材２が互いに連結している。【選択図】図２
2011077433.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
細長形状に形成された細長部および前記細長部の幅方向の少なくとも片側において前記細長部の内側に窪んだ凹部を有する複数の端子と、並列配置された前記複数の端子のうちの隣り合う前記端子の細長部の凹部を互いに連結する複数の連結部材とを備える端子群集合体を形成する端子群集合体形成工程と、
前記端子の細長部の凹部の内部領域において前記連結部材を破断することにより、前記端子群集合体から前記複数の端子を取り出す破断工程と
を備えていることを特徴とする端子の製造方法。
【請求項２】
前記連結部材は、前記端子の細長部の凹部の内部領域内にミシン目となる複数の穴を形成することにより、前記連結部材の幅方向において前記複数の穴の両側に配設された複数の連結端部を有しており、
前記破断工程においては、前記複数の穴の配列方向に沿って前記連結部材に係る前記複数の連結端部を破断する
ことを特徴とする請求項１に記載の端子の製造方法。
【請求項３】
前記複数の連結端部は、その幅が前記端子に近づくほど縮小するように形成されている
ことを特徴とする請求項２に記載の端子の製造方法。
【請求項４】
前記複数の連結端部は、前記連結部材において前記複数の連結端部以外の部分からなる前記連結部材本体の厚さよりも薄くなるように形成されている
ことを特徴とする請求項２または請求項３に記載の端子の製造方法。
【請求項５】
前記端子群集合体形成工程は、
前記端子群集合体を製造するための台板となる基板の表面に液状レジストまたはドライフィルムレジストを用いて下地層を形成する下地層形成工程と、
前記下地層の表面に対して液状レジストまたはドライフィルムレジストを用いて前記複数の連結端部の厚さと同程度の厚さを有する第１レジスト層を形成した後、前記第１レジスト層に対して前記端子群集合体における前記端子および前記連結部材本体の一部ならびに複数の連結端部の全体をめっき形成するために用いるめっき型の一部を形成するめっき型一部形成工程と、
前記めっき型一部形成工程の前後いずれか一方において前記下地層にシード膜を形成するシード膜形成工程と、
前記めっき型一部形成工程の後において前記第１レジスト層の表面および前記シード膜のうちの少なくとも前記第１レジスト層の表面に対して親水処理を施す親水処理工程と、
前記親水処理が施された前記第１レジスト層に対してドライフィルムレジストを熱圧着せずに貼付することにより前記端子および前記連結部材本体の厚さのうちより大きな厚さから前記複数の連結端部の厚さを除いた厚さと同等もしくはそれ以上の厚さを有する第２レジスト層を前記第１レジスト層の表面および前記めっき型の一部の上方に形成した後、前記端子および前記連結部材本体の残部のめっき形成に用いるための前記めっき型の残部が前記第２レジスト層に予め形成されていない場合には前記第２レジスト層に前記めっき型の残部を形成するめっき型残部形成工程と、
前記めっき型残部形成工程の終了により完成した前記めっき型および前記シード膜を用いてめっき処理を行なうことにより、前記端子群集合体をめっき形成するめっき工程と、
前記第２レジスト層、前記端子群集合体にとって不要な前記シード膜、前記第１レジスト層および前記下地層を除去する除去工程と
を備えていることを特徴とする請求項４に記載の端子の製造方法。
【請求項６】
前記親水処理は、プラズマエッチング処理である
ことを特徴とする請求項５に記載の端子の製造方法。
【請求項７】
前記親水処理は、親水性に優れた金属膜を前記第１レジスト層の表面に成膜する金属膜生成処理である
ことを特徴とする請求項５に記載の端子の製造方法。
【請求項８】
前記シード膜形成工程は、前記めっき型一部形成工程の前に行なわれる
ことを特徴とする請求項５から請求項７のいずれか１項に記載の端子の製造方法。
【請求項９】
前記シード膜は、導電性および親水性に優れた金属膜である
ことを特徴とする請求項５から請求項８のいずれか１項に記載の端子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子の製造方法に係り、特に、集積回路の外部接続用端子（リード）や雄型端子などの細長い複数の端子間を連結部材により連結してなる端子群集合体から複数の端子を取り出すことにより複数の端子を製造する際に好適に利用できる端子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、回路基板に接続される端子には種々の形状が存在する。そのうち、集積回路の外部接続用端子（リード）や雄型端子など、細長い平板形状や棒形状などの細長形状に形成された細長部を有する端子については、同時大量生産を可能にするため、以下に示す端子の製造方法が採用されていた。
【０００３】
従来の端子の製造方法は、その一例として、図１１および図１２に示すように、端子群集合体形成工程および破断工程を備えている。端子群集合体形成工程において形成される端子群集合体１０５は、図１１に示すように、複数の端子１０１および複数の連結部材１０２からなる。複数の端子１０１は端子群集合体１０５の内部において並列配置されており、複数の連結部材１０２は隣り合う端子１０１の細長部１０１ａを互いに連結している。また、端子群集合体形成工程においては、一般的に、金属薄板のプレス加工またはめっき形成により平板状の端子群集合体１０５が形成される。そして、次の破断工程においては、図１２に示すように、端子１０１の細長部１０１ａに接続された連結部材１０２の付け根を破断することにより、端子群集合体１０５から複数の端子１０１が取り出される。以上の２工程を経ることにより、細長部１０１ａを有する端子１０１が大量生産されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−３１３３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の端子の製造方法においては、図１２に示すように、連結部の付け根を破断することにより複数の端子１０１を取り出していたため、端子１０１の細長部１０１ａの外縁にバリ１０３ができてしまうという問題があった。端子１０１にバリ１０３が生じると、端子１０１の寸法に狂いが生じてしまい、回路基板等に対する端子１０１の接続時に接続不良が生じる原因になってしまう。また、上記の端子１０１を雄型端子として使用する場合、端子１０１に生じたバリ１０３が雌型端子に引っ掛かってしまうことにより、雌型端子に対する雄型端子の挿入が困難になったり不可能になったりする原因になってしまう。
【０００６】
また、別の対策として、端子群集合体１０５を２段階めっき法により形成し、端子１０１に対して連結部材１０２を薄く形成することによって、連結部材１０２の破断を容易にするとともに連結部材１０２から生じる上記バリ１０３の影響を少なくすることも考えられる。しかしながら、端子群集合体１０５を２段階めっき法により形成した場合、端子群集合体１０５にめっき界面が生じるため、破断工程において界面剥離が生じてしまうおそれがある。その結果、薄く形成された連結部材１０２の付け根を破断することがかえって困難になってしまい、上記バリ１０３の影響を抑えることが難しいという問題があった。
【０００７】
その一方、端子群集合体１０５を従来から知られた一般的な１段階めっき法により形成した場合、上記の場合のように連結部材１０２の厚さを端子１０１の厚さと異ならせる場合のレジストの形成精度を高めることが困難なため、所望する寸法の端子群集合体１０５を形成することが困難になる。
【０００８】
そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、連結部材の破断により生じるバリの影響を最小限に抑えたり、連結部材の破断を容易にすることができる新規な端子の製造方法を提供することを本発明の目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前述した目的を達成するため、本発明の端子の製造方法は、その第１の態様として、細長形状に形成された細長部および細長部の幅方向の少なくとも片側において細長部の内側に窪んだ凹部を有する複数の端子と、並列配置された複数の端子のうちの隣り合う端子の細長部の凹部を互いに連結する複数の連結部材とを備える端子群集合体を形成する端子群集合体形成工程と、端子の細長部の凹部の内部領域において連結部材を破断することにより、端子群集合体から複数の端子を取り出す破断工程とを備えていることを特徴としている。
【００１０】
本発明の第１の態様の端子の製造方法によれば、端子の細長部に生じたバリがその凹部の内部に閉じこめられるので、バリが端子の最外縁よりも外側に突出しないようにすることができる。
【００１１】
本発明の第２の態様の端子の製造方法は、第１の態様の端子の製造方法において、連結部材は、端子の細長部の凹部の内部領域内にミシン目となる複数の穴を形成することにより、連結部材の幅方向において複数の穴の両側に配設された複数の連結端部を有しており、破断工程においては、複数の穴の配列方向に沿って連結部材に係る複数の連結端部を破断することを特徴としている。
【００１２】
本発明の第２の態様の端子の製造方法によれば、破断しやすい連結端部を形成したので、連結部材の破断を容易にすることができる。また、複数の連結端部が凹部の内部領域内に形成されているので、バリが凹部の内部領域外まで突出することを防止することができる。
【００１３】
本発明の第３の態様の端子の製造方法は、第２の態様の端子の製造方法において、複数の連結端部は、その幅が端子に近づくほど縮小するように形成されていることを特徴としている。
【００１４】
本発明の第３の態様の端子の製造方法によれば、連結部材の破断が連結端部における幅の狭小部分で生じやすくなるため、連結部材の破断を容易にするとともに、バリの突出量を小さくすることができる。
【００１５】
本発明の第４の態様の端子の製造方法は、第２または第３の態様の端子の製造方法において、複数の連結端部は、連結部材において複数の連結端部以外の部分からなる連結部材本体の厚さよりも薄くなるように形成されていることを特徴としている。
【００１６】
本発明の第４の態様の端子の製造方法によれば、連結部材において連結部材本体よりも連結端部を優先的に破断させやすくすることができる。
【００１７】
本発明の第５の態様の端子の製造方法は、第４の態様の端子の製造方法において、端子群集合体形成工程は、端子群集合体を製造するための台板となる基板の表面に液状レジストまたはドライフィルムレジストを用いて下地層を形成する下地層形成工程と、下地層の表面に対して液状レジストまたはドライフィルムレジストを用いて複数の連結端部の厚さと同程度の厚さを有する第１レジスト層を形成した後、第１レジスト層に対して端子群集合体における端子および連結部材本体の一部ならびに複数の連結端部の全体をめっき形成するために用いるめっき型の一部を形成するめっき型一部形成工程と、めっき型一部形成工程の前後いずれか一方において下地層にシード膜を形成するシード膜形成工程と、めっき型一部形成工程の後において第１レジスト層の表面およびシード膜のうちの少なくとも第１レジスト層の表面に対して親水処理を施す親水処理工程と、親水処理が施された第１レジスト層に対してドライフィルムレジストを熱圧着せずに貼付することにより端子および連結部材本体の厚さのうちより大きな厚さから複数の連結端部の厚さを除いた厚さと同等もしくはそれ以上の厚さを有する第２レジスト層を第１レジスト層の表面およびめっき型の一部の上方に形成した後、端子および連結部材本体の残部のめっき形成に用いるためのめっき型の残部が第２レジスト層に予め形成されていない場合には第２レジスト層にめっき型の残部を形成するめっき型残部形成工程と、めっき型残部形成工程の終了により完成しためっき型およびシード膜を用いてめっき処理を行なうことにより、端子群集合体をめっき形成するめっき工程と、第２レジスト層、端子群集合体にとって不要なシード膜、第１レジスト層および下地層を除去する除去工程とを備えていることを特徴としている。
【００１８】
本発明の第５の態様の端子の製造方法によれば、第１レジスト層の表面に親水処理を施し、第１レジスト層とドライフィルムレジストとを強固に固着させたので、めっき型の橋部の湾曲変形の原因となるドライフィルムレジストの熱圧着を排除することができる。また、シード膜にも親水処理を施した場合、めっき型において複数の連結端部がめっき形成される隙間（めっき型の橋部の下方の隙間）に現像リンスおよびめっき液を流動させやすくすることができる。これにより、複数の連結端部を所望の形状や寸法に形成することができる。
【００１９】
本発明の第６の態様の端子の製造方法は、第５の態様の端子の製造方法において、親水処理は、プラズマエッチング処理であることを特徴としている。
【００２０】
本発明の第６の態様の端子の製造方法によれば、第１レジスト層の表面が粗くなってその表面にアンカー効果が生じるので、第１レジスト層とドライフィルムレジストとの固着力を向上させることができる。
【００２１】
本発明の第７の態様の端子の製造方法は、第５の態様の端子の製造方法において、親水処理は、親水性に優れた金属膜を第１レジスト層の表面に成膜する金属膜生成処理であることを特徴としている。
【００２２】
本発明の第７の態様の端子の製造方法によれば、第１レジスト層の表面が滑らかになり、その表面の接着面積が拡大するので、第１レジスト層とドライフィルムレジストとの固着力を向上させることができる。
【００２３】
本発明の第８の態様の端子の製造方法は、第５から第７のいずれか１の態様の端子の製造方法において、シード膜形成工程は、めっき型一部形成工程の前に行なわれることを特徴としている。
【００２４】
本発明の第８の態様の端子の製造方法によれば、下地層の表面が滑らかになり、その表面の接着面積が拡大するので、下地層と第１レジスト層との固着力を向上させることができる。
【００２５】
本発明の第９の態様の端子の製造方法は、第５から第８のいずれか１の態様の端子の製造方法において、シード膜は、導電性および親水性に優れた金属膜であることを特徴としている。
【００２６】
本発明の第９の態様の端子の製造方法によれば、シード膜に親水処理を施した場合と同様、複数の連結端部の型となるめっき型の隙間に現像リンスおよびめっき液が流動しやすくなるので、複数の連結端部を所望の形状や寸法に形成することができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の端子の製造方法によれば、端子の細長部に生じたバリがその凹部に閉じこめられて端子の最外縁よりも外側に突出しないので、連結部材の破断により生じるバリの影響を最小限に抑えることができるという効果を奏する。
【００２８】
また、本発明の端子の製造方法によれば、端子群集合体形成工程におけるめっき形成精度が向上し、端子群集合体が所望の形状および寸法に形成されるので、連結部材の破断を容易にすることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の端子の製造方法における端子群集合体の一実施形態を示す平面図
【図２】図１において点線で囲まれた部分を示す拡大平面図
【図３】図２のＸ−Ｘ矢視断面図
【図４】図２において連結部材を破断させた状態を示す平面図
【図５】本実施形態の端子群集合体の形成方法の一例を図中のＡからＧの順に示す縦断面図
【図６】図５Ｃ乃至Ｇにおける各（ａ）図の断面箇所を示す平面図
【図７】図５Ｃ乃至Ｇにおける各（ｂ）図の断面箇所を示す平面図
【図８】本実施形態の親水処理の一例としてのプラズマエッチング処理を示す断面図
【図９】本実施形態の親水処理の一例としての金属膜生成処理を示す断面図
【図１０】本実施形態のめっき型の橋部が下方に湾曲変形した状態を示す断面図
【図１１】従来の端子の製造方法における端子群集合体の一例を示す平面図
【図１２】図１１において点線で囲まれた部分を示す平面図
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の端子の製造方法をその一実施形態により説明する。
【００３１】
本実施形態の端子の製造方法は端子群集合体形成工程および破断工程を備えている。
【００３２】
端子群集合体形成工程においては、図１に示すように、端子群集合体５を形成する。この端子群集合体５は、複数の端子１および複数の連結部材２を備えているものであり、半導体基板を製造するためのウェハのごとく、端子１を同時大量製造するための材料となる。端子群集合体５の形成方法としては、例えばプレス加工またはめっき形成などを採用することができる。本実施形態においては、後述する本実施形態の端子群集合体の形成方法により端子群集合体５が形成されている。
【００３３】
端子群集合体５に形成される複数の端子１は、各端子１の一部または全部において細長部１ａを有している。この細長部１ａは細長い平板形状や細長い棒形状などの細長形状に形成された部分であり、例えば集積回路の外部接続用端子（リード）、雄型端子、プローブピンなど、回路基板に接続される端子がこれに該当する。この細長部１ａは、その幅方向の両側において、細長部１ａの内側に窪んだ複数の凹部１ｂを有している。凹部１ｂの形状としては、Ｕ字形状、長方形状、台形状などの種々の形状を採用することができる。本実施形態の凹部１ｂの形状は、図２に示すように、台形状である。また、凹部１ｂの個数および配置は種々のパターンを採用することができる。本実施形態においては、連結強度の向上と破断工程の容易化とのバランスの観点から、図１に示すように、凹部１ｂが１個の端子１の細長部１ａ当たりその幅方向の両側に各２個ずつ合計４個（外側に配列された端子１については細長部１ａの内側に２個）形成されており、それらが交互に等間隔で配置されている。
【００３４】
また、端子群集合体５に形成される複数の連結部材２は、図１に示すように、並列配置された複数の端子１のうちの隣り合う端子１の細長部１ａの凹部１ｂを互いに連結している。ここで、連結部材２は、図２に示すように、その長手方向の両端（すなわち端子１と連結部材２との連結箇所）において複数の連結端部２ａを有していることが好ましい。これら複数の連結端部２ａは、端子１の細長部１ａの凹部１ｂの内部領域内においてミシン目となる複数の穴２ｃを形成することにより、連結部材２の幅方向において複数の穴２ｃの両側に配設されている。
【００３５】
また、連結端部２ａは、例えば台形など、その幅が端子１に近づくほど縮小するような形状に形成されていることが好ましい。さらに、連結部材２において複数の連結端部２ａ以外の部分を連結部材本体２ｂとした場合、図３に示すように、これら複数の連結端部２ａの厚さが連結部材本体２ｂの厚さよりも薄くなるように形成されていることが好ましい。
【００３６】
連結部材２の寸法の一例を説明する。図２に示すように、端子１の細長部１ａの凹部１ｂの凹み量が２０μｍ、その凹部１ｂの底部の幅寸法が２００〜２８５μｍの場合、連結部材２の幅寸法は前述の凹部１ｂの底部の幅寸法よりも小さな値に設定されており、台形状に形成された連結端部２ａにおける端子１側の底辺が１０μｍ、その連結部材本体２ｂ側の底辺が１５μｍ、その高さが２０μｍ以下の値（その値は小さいほど好ましい。）に設定されている。また、連結端部２ａの厚さは連結部材本体２ｂの厚さを２０μｍとすると、半分の１０μｍに設定されている。連結端部２ａの個数としては、５個〜１２個程度が好ましい。
【００３７】
端子群集合体形成工程の次工程である破断工程においては、図４に示すように、端子１の細長部１ａの凹部１ｂの内部領域において連結部材２を破断することにより、端子群集合体５から複数の端子１を取り出す。この破断工程の終了により、複数の端子１が同時に製造される。
【００３８】
破断工程においては、複数の穴２ｃの配列方向に沿って（すなわちミシン目に沿って）、連結部材２に係る複数の連結端部２ａを破断することが好ましい。
【００３９】
次に、前述の端子群集合体形成工程における本実施形態の端子群集合体の形成方法を説明する。
【００４０】
本実施形態の端子群集合体の形成方法は、図５Ａ〜Ｇに示すように、下地層形成工程、シード膜形成工程、めっき型一部形成工程、親水処理工程、めっき型残部形成工程、めっき工程および除去工程を備えている。
【００４１】
下地層形成工程においては、図５Ａに示すように、台板となる基板１０の表面に均一の厚さの下地層１１を形成する。下地層１１は除去工程において除去するので、液状レジストまたはドライフィルムレジストを用いて形成する。
【００４２】
シード膜形成工程においては、図５Ｂに示すように、下地層１１の表面に均一の厚さのシード膜１２をスパッタなどの成膜装置を用いて形成する。このシード膜形成工程は、めっき型一部形成工程の前後いずれか一方において行なわれていればよい。本実施形態のシード膜形成工程は、図５Ｂに示すように、めっき型一部形成工程の前に行なわれている。シード膜１２としては、Ｃｕなどの導電性および親水性に優れた金属膜が選択されていることが好ましい。
【００４３】
めっき型一部形成工程においては、下地層１１の表面に第１レジスト層１３を均一の厚さに形成する（図５Ｃを参照）。第１レジスト層１３は、液状レジストまたはドライフィルムレジストを用いて形成する。この第１レジスト層１３の厚さは複数の連結端部２ａの厚さと同程度の厚さ、すなわち１０μｍ〜１５μｍ程度の極めて薄い厚さに設定するため、作りやすさの観点から液状レジストを用いて第１レジスト層１３を形成することが好ましい。
【００４４】
また、めっき型一部形成工程においては、図５Ｃ（ａ）、（ｂ）（図５Ｃ（ａ）は図６のａ−ａ矢視断面図を示しており、図５Ｃ（ｂ）は図７のｂ−ｂ矢視断面図を示している。図５におけるＤ以降の各図においても同様である。）に示すように、第１レジスト層１３にめっき型の一部１３ｂとなるレジストパターンを形成する。めっき型の一部１３ｂは、端子１および連結部材本体２ｂの一部ならびに複数の連結端部２ａの全体のめっき形成に用いられる。端子１および連結部材本体２ｂの一部とは、下方から上方に向かってめっきされるというめっきプロセスの観点から、端子１および連結部材本体２ｂの下面から複数の連結端部２ａの厚さと同程度の高さまでの部分のことである。
【００４５】
なお、前述のシード膜形成工程がめっき型一部形成工程の後に行なわれた場合は、下地層１１と第１レジスト層１３との間にシード膜１２は形成されずに、第１レジスト層１３のめっき型の一部１３ｂから露出した下地層１１の表面にのみシード膜１２が形成される。
【００４６】
親水処理工程においては、図５Ｄ（ａ）、（ｂ）に示すように、第１レジスト層１３の表面１３ａに対して親水処理を施す。親水処理工程は、めっき型一部形成工程の後に行なわれていればよい。したがって、他の実施形態においては、めっき型一部形成工程、親水処理工程、シード膜形成工程の順に各工程が行なわれても良い。また、本実施形態のように、めっき型一部形成工程およびシード膜形成工程の後に親水処理工程が行なわれる場合においては、第１レジスト層１３の表面１３ａだけでなく、シード膜１２に対しても親水処理が行なわれても良い。
【００４７】
親水処理としては、種々の処理を採用することができる。例えば、図８に示すように、第１レジスト層１３の表面１３ａを粗くするプラズマエッチング処理であってもよいし、図９に示すように、親水性に優れた金属膜１５を第１レジスト層１３の表面１３ａに成膜する金属膜生成処理であってもよい。前述のシード膜形成工程をめっき型一部形成工程の後または前後両方に行なう場合、金属膜生成処理により生成される金属膜１５はめっき型一部形成工程後に形成されるシード膜１２と同時にスパッタなどの成膜装置を用いて形成されると金属膜生成処理の手間が省ける。なお、本実施形態の親水処理としては、プラズマエッチング処理が選択されている。エッチングガスとしては、金属膜１５とのエッチング選択性の良さから、Ｏ２ガスが選択されている。
【００４８】
めっき型残部形成工程においては、親水処理が施された第１レジスト層１３にドライフィルムレジストを貼付し、第１レジスト層１３の表面１３ａおよびめっき型の一部１３ｂの上方に第２レジスト層１４を形成する（図５Ｅ（ａ）、（ｂ）を参照）。ドライフィルムレジストはその粘着層の粘着力のみによって貼付されており、その熱圧着は行なわれない。第２レジスト層１４となるドライフィルムレジストの厚さは、端子１および連結部材本体２ｂの厚さから複数の連結端部２ａの厚さを除いた厚さと同等もしくはそれ以上の厚さに設定されている。
【００４９】
また、めっき型残部形成工程においては、図５Ｅ（ａ）、（ｂ）に示すように、第２レジスト層１４にめっき型の残部１４ｂとなるレジストパターンを形成する。めっき型の残部１４ｂは、端子１および連結部材本体２ｂの残部のめっき形成に用いられる。端子１および連結部材本体２ｂの残部とは、前述しためっきプロセスの観点から、端子１および連結部材本体２ｂの全体から前述した端子１および連結部材本体２ｂの一部を除いた部分のことである。なお、めっき型の残部１４ｂが第２レジスト層１４となるドライフィルムレジストに予め形成されている場合、ドライフィルムレジストの貼付後にめっき型の残部１４ｂを形成するための現像処理などを行なう必要はない。
【００５０】
めっき工程においては、図５Ｆ（ａ）、（ｂ）に示すように、めっき型の一部１３ｂおよび残部１４ｂを形成することにより完成しためっき型１３ｂ、１４ｂの内部にめっき液を充填してからシード膜１２を通電することにより電気めっきを行なう。これにより、シード膜１２からめっき成長が生じ、端子１および連結部材本体２ｂと連結端部２ａとの厚さが異なる端子群集合体５が形成される。めっき材としては、金属端子１として採用することが可能な種々の金属材料を選択することができる。本実施形態のめっき材としては、その一例として、Ｎｉ−Ｐなどばね性に優れた金属が選択されている。
【００５１】
除去工程においては、図５Ｇ（ａ）、（ｂ）に示すように、第２レジスト層１４、端子群集合体５にとって不要なシード膜１２、第１レジスト層１３および下地層１１など、端子群集合体５にとって不要なものを除去する。第２レジスト層１４、不要なシード膜１２、第１レジスト層１３および下地層１１は、１種ずつ順に除去しても良いし、レジストの一括除去後にシード膜１２を除去しても良い。
【００５２】
なお、端子１の導電性向上のため、除去工程後において端子群集合体５の表面に導電性に優れた金属をめっきなどにより成膜することが好ましい。
【００５３】
以上の工程を経ることにより、本実施形態の端子群集合体５が形成される。
【００５４】
次に、本実施形態の端子の製造方法の作用効果を説明する。
【００５５】
本実施形態の端子の製造方法は、端子群集合体形成工程および破断工程を備える。そして、端子群集合体形成工程においては、図１または図２に示すように、端子群集合体５に形成される複数の端子１の細長部１ａに複数の凹部１ｂが形成されており、隣り合う端子１の細長部１ａの凹部１ｂを連結部材２が互いに連結している。また、破断工程においては、端子１の細長部１ａの凹部１ｂの内部領域において連結部材２を破断している。そのため、図５に示すように、破断工程において、端子１の細長部１ａに生じたバリ３がその凹部１ｂの内部に閉じこめられるので、バリ３が端子１の細長部１ａの最外縁よりも外側に突出させないようにすることができる。
【００５６】
また、図２に示すように、連結部材２に連結端部２ａが形成されている場合、複数の穴２ｃの配列方向に沿って連結端部２ａが容易に切断されるので、連結部材２の破断を容易に行なうことができる。また、複数の連結端部２ａが凹部１ｂの内部領域内に形成されているので、連結部材２が凹部１ｂの内部領域内において確実に破断される。その結果、バリ３が凹部１ｂの内部領域外まで突出することを防止することができる。
【００５７】
さらに、図２に示すように、連結端部２ａの幅が端子１に近づくほど縮小する場合、連結部材２の破断が連結端部２ａにおける幅の狭小部分で生じやすくなる。その結果、連結部材２の破断を容易にするとともに、連結部材２の破断が端子１側に近づいた分だけバリ３の突出量を小さくすることができる。
【００５８】
そして、連結端部２ａの厚さが連結部材本体２ｂの厚さよりも薄い場合、連結部材２において連結部材本体２ｂよりも連結端部２ａを優先的に破断させやすくすることができる。
【００５９】
次に、本実施形態の端子群集合体の形成方法の作用効果を説明する。
【００６０】
本実施形態の端子群集合体の形成方法においては、図５Ｄ（ａ）、（ｂ）に示すように、第１レジスト層１３の表面１３ａに親水処理を施したので、ドライフィルムレジストを熱圧着することなく、ドライフィルムレジストの粘着力のみによって第１レジスト層１３とドライフィルムレジストとを強固に固着させることができる。これにより、図１０（図５Ｅ参照）に示すように、連結端部２ａの上面のめっき型となるめっき型の橋部１４ｈが熱により下方へ湾曲変形することを防止することができるので、めっき型１３ｂにおいて複数の連結端部２ａがめっき形成される隙間、すなわち、めっき型の橋部１４ｈの下方の空洞を塞いでしまうことを防止することができる。
【００６１】
また、本実施形態の端子群集合体の形成方法を採用することにより、親水処理工程において、めっき型１３ｂ、１４ｂにおいて複数の連結端部２ａがめっき形成される隙間、すなわち、めっき型の橋部１４ｈの下方の隙間に現像リンスおよびめっき液を流動させやすくすることができる。これにより、複数の連結端部２ａを所望の形状や寸法に形成することができる。
【００６２】
さらに、本実施形態の端子群集合体の形成方法により、端子１の寸法精度も向上するので、端子１の表面にＡｕなどの良好な導電性能を有する金属をめっきする場合にそのめっき品質を各段に向上させることができるという作用効果もある。特に、端子１の側面に形成されるめっきの品質は端子１の導電性能を大きく左右する場合があることから、当該作用効果により端子１の導電性能を大幅に向上させることができるという効果も奏する。
【００６３】
また、上記の親水処理は、図８に示すように、プラズマエッチング処理であることが好ましい。これにより、第１レジスト層１３の表面１３ａが粗くなり、その表面にアンカー効果が生じるので、第１レジスト層１３とドライフィルムレジストとの固着力を向上させることができる。
【００６４】
他方、上記の親水処理は、図９に示すように、親水性に優れた金属膜１５を第１レジスト層１３の表面１３ａに成膜する金属膜生成処理であってもよい。これにより、第１レジスト層１３の表面１３ａが滑らかになり、その表面の接着面積が拡大するので、第１レジスト層１３とドライフィルムレジストとの固着力を向上させることができる。
【００６５】
さらに、シード膜形成工程は、図５Ｂに示すように、めっき型一部形成工程の前に行なわれることが好ましい。めっき型一部形成工程の前にシード膜１２を形成することにより、下地層１１と第１レジスト層１３との間にシード膜１２が形成される。下地層１１の全表面にシード膜１２が形成されると、下地層１１の表面が滑らかになり、その表面の接着面積が拡大するので、下地層１１と第１レジスト層１３との固着力を向上させることができる。
【００６６】
そして、上記のシード膜１２は、導電性および親水性に優れた金属膜であることが好ましい。これにより、シード膜１２に親水処理を施した場合と同様、めっき型１３ｂにおいて複数の連結端部２ａが形成される隙間に現像リンスおよびめっき液が流動しやすくなるので、複数の連結端部２ａを所望の形状や寸法に形成することができる。
【００６７】
すなわち、本実施形態の端子の製造方法によれば、端子１の細長部１ａに生じたバリ３がその凹部１ｂに閉じこめられて端子１の最外縁よりも外側に突出しないので、連結部材２の破断により生じるバリ３の影響を最小限に抑えることができるという効果を奏する。
【００６８】
また、本実施形態の端子の製造方法によれば、端子群集合体形成工程におけるめっき形成精度が向上し、端子群集合体５が所望の形状および寸法に形成されるので、連結部材２の破断を容易にすることができるという効果を奏する。
【００６９】
なお、本発明は、前述した実施形態などに限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００７０】
１  端子
１ａ  細長部
１ｂ  凹部
２  連結部材
２ａ  連結端部
２ｂ  連結部材本体
２ｃ  穴
５  端子群集合体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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