(57)【要約】【課題】複数個のＬＥＤモジュールを直線状に配列する場合に実装密度の高密度化が可能なＬＥＤモジュールを提供する。【解決手段】ＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤチップ２及び過電圧保護用のツェナーダイオードチップ３をパッケージ４の凹部５内に収納して構成される。パッケージ４の表面には、ＬＥＤチップ２の一方の電極に電気的に接続されるとともに、光学レンズ３０の接合面として使用される環状の導電パターン１２が凹部５の周囲に設けられ、この導電パターン１２は裏面の電極パッド１５ａ，１５ｂに電気的に接続されている。またパッケージ４にはスルーホール６が設けられ、ＬＥＤチップ２の他方の電極は、スルーホール６を介してパッケージ４の裏面に設けた電極パッド１７に接続されている。そして、パッケージ４の凹部５内には、ＬＥＤチップ２とツェナーダイオードチップ３とスルーホール６とが並べて設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤチップと、
このＬＥＤチップに逆並列に接続されたツェナーダイオードチップと、
射出成形品からなり表面に設けられた凹部内に前記ＬＥＤチップ及び前記ツェナーダイオードチップが実装されたパッケージとを備え、
前記パッケージの表面には、前記ＬＥＤチップの一方の電極に電気的に接続されるとともに、前記凹部を覆って光学レンズが取り付けられる場合には前記光学レンズの接合面として使用される環状の導電パターンが前記凹部の周縁に設けられ、
前記パッケージを表裏に貫通し、前記ＬＥＤチップの他方の電極に電気的に接続されるスルーホールめっきが内周面に形成されたスルーホールが設けられ、
前記パッケージの裏面には、前記導電パターンに電気的に接続される第１の電極パッドと、前記スルーホールを介して前記ＬＥＤチップの他方の電極に電気的に接続される第２の電極パッドが設けられ、
前記パッケージの前記凹部内に、前記ＬＥＤチップと前記ツェナーダイオードチップと前記スルーホールとが並べて設けられたことを特徴とするＬＥＤモジュール。
【請求項２】
前記ＬＥＤチップが前記パッケージの表面中央に配置されるとともに、前記ＬＥＤチップを間にして片側に前記ツェナーダイオードチップが実装され、反対側に前記スルーホールが設けられたことを特徴とする請求項１記載のＬＥＤモジュール。
【請求項３】
前記凹部の底部には、前記ＬＥＤチップと前記ツェナーダイオードチップの間の部位、及び、前記ＬＥＤチップと前記スルーホールの間の部位に、それぞれ前記凹部の開口側に突出するリブが設けられ、
これらのリブに、前記スルーホールを介して前記第２の電極パッドに電気的に接続され、前記ＬＥＤチップ及び前記ツェナーダイオードチップの電極が金属細線を介してワイヤボンディングされるボンディングパッドが設けられたことを特徴とする請求項２記載のＬＥＤモジュール。
【請求項４】
前記パッケージの裏面には、放熱部材に接合するための接合用パッドが設けられるとともに、前記接合用パッドが設けられた部位との間に段差を設けることで前記接合用パッドよりも表面側に位置する凹所が設けられ、
この凹所に、前記第１及び第２の電極パッドと前記スルーホールとが設けられたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項５】
前記スルーホールには、裏面側の開口部分に、表面側の部位に比べて大径の大径部が設けられたことを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項６】
前記パッケージの表面側に前記凹部を覆うようにして光学レンズが接合された状態で、前記スルーホール内に封止樹脂が充填されることによって前記パッケージの内部を封止する封止部が設けられたことを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項７】
前記凹部の平面視の形状は、前記ＬＥＤチップと前記ツェナーダイオードチップと前記スルーホールとの配列方向を長辺方向とする略矩形状であり、前記凹部の内側壁の角部に、前記凹部の中心方向へ張り出す張出部が設けられたことを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項８】
前記パッケージは、前記ＬＥＤチップと前記ツェナーダイオードチップと前記スルーホールとの配列方向を長辺方向とする略直方体状であり、
前記長辺方向における前記パッケージの一端面には、前記ＬＥＤチップのアノード電極及びカソード電極にそれぞれ接続された第１、第２の接続用パターンが設けられ、
前記長辺方向における前記パッケージの他端面には、前記ＬＥＤチップのアノード電極及びカソード電極のうちの一方に接続された第３の接続用パターンが設けられたことを特徴とする請求項１乃至７の何れか１項に記載のＬＥＤモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤモジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、塗料や接着剤や顔料などの紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して、樹脂を硬化・乾燥させる紫外線照射装置が提供されている。このような紫外線照射装置では、紫外線の照射源として放電ランプが用いられていたが、近年、消費電力の低減や長寿命化を目的として、放電ランプの代わりに発光ダイオードを紫外線の照射源として用いたものが提案されている（例えば特許文献１参照）。発光ダイオードを用いた紫外線照射装置では、発光ダイオードが点状光源であることから、ライン状の紫外光を照射対象の物体に照射させる場合、複数個の発光ダイオードを直線状に配列して、ライン状の紫外光を得ていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実用新案登録第３１５１１３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のように複数個の発光ダイオードを直線状に配列してライン状の紫外光を照射させる場合、照射対象の物体の大きさによって、ライン状の紫外光の長さを異ならせる必要がある。そこで、紫外発光の発光ダイオードチップ（ＬＥＤチップ）や過電圧保護用のツェナーダイオードチップをパッケージ内に収納したＬＥＤモジュールを必要な数だけ直線状に並べて、ライン状の紫外光を照射するようにした紫外線照射装置が提案されている。このような紫外線照射装置では、紫外線照射強度の向上や照射強度分布の均一化を図るために、複数個のＬＥＤモジュールの配列方向において、ＬＥＤモジュールを高密度に実装したいという要求があり、ＬＥＤモジュールの小型化が望まれていた。
【０００５】
本発明は上記課題に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、直線状に複数個配列される場合に実装密度の高密度化が可能なＬＥＤモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明のＬＥＤモジュールは、ＬＥＤチップと、このＬＥＤチップに逆並列に接続されたツェナーダイオードチップと、射出成形品からなり表面に設けられた凹部内にＬＥＤチップ及びツェナーダイオードチップが実装されたパッケージとを備え、パッケージの表面には、ＬＥＤチップの一方の電極に電気的に接続されるとともに、凹部を覆って光学レンズが取り付けられる場合には光学レンズの接合面として使用される環状の導電パターンが凹部の周縁に設けられ、パッケージを表裏に貫通し、ＬＥＤチップの他方の電極に電気的に接続されるスルーホールめっきが内周面に形成されたスルーホールが設けられ、パッケージの裏面には、導電パターンに電気的に接続される第１の電極パッドと、スルーホールを介してＬＥＤチップの他方の電極に電気的に接続される第２の電極パッドが設けられ、パッケージの凹部内に、ＬＥＤチップとツェナーダイオードチップとスルーホールとが並べて設けられたことを特徴とする。
【０００７】
このＬＥＤモジュールにおいて、ＬＥＤチップがパッケージの表面中央に配置されるとともに、ＬＥＤチップを間にして片側にツェナーダイオードチップが実装され、反対側にスルーホールが設けられることも好ましい。
【０００８】
また、このＬＥＤモジュールにおいて、凹部の底部には、ＬＥＤチップとツェナーダイオードチップの間の部位、及び、ＬＥＤチップとスルーホールの間の部位に、それぞれ凹部の開口側に突出するリブが設けられ、これらのリブに、スルーホールを介して第２の電極パッドに電気的に接続され、ＬＥＤチップ及びツェナーダイオードチップの電極が金属細線を介してワイヤボンディングされるボンディングパッドが設けられることも好ましい。
【０００９】
また、このＬＥＤモジュールにおいて、パッケージの裏面には、放熱部材に接合するための接合用パッドが設けられるとともに、接合用パッドが設けられた部位との間に段差を設けることで接合用パッドよりも表面側に位置する凹所が設けられ、この凹所に、第１及び第２の電極パッドとスルーホールとが設けられることも好ましい。
【００１０】
また更に、このＬＥＤモジュールにおいて、スルーホールには、裏面側の開口部分に、表面側の部位に比べて大径の大径部が設けられることも好ましい。
【００１１】
また、このＬＥＤモジュールにおいて、パッケージの表面側に凹部を覆うようにして光学レンズが接合された状態で、スルーホール内に封止樹脂が充填されることによってパッケージの内部を封止する封止部が設けられることも好ましい。
【００１２】
また、このＬＥＤモジュールにおいて、凹部の平面視の形状は、ＬＥＤチップとツェナーダイオードチップとスルーホールとの配列方向を長辺方向とする略矩形状であり、凹部の内側壁の角部に、凹部の中心方向へ張り出す張出部が設けられることも好ましい。
【００１３】
また更に、このＬＥＤモジュールにおいて、パッケージは、ＬＥＤチップとツェナーダイオードチップとスルーホールとの配列方向を長辺方向とする略直方体状であり、長辺方向におけるパッケージの一端面には、ＬＥＤチップのアノード電極及びカソード電極にそれぞれ接続された第１、第２の接続用パターンが設けられ、長辺方向におけるパッケージの他端面には、ＬＥＤチップのアノード電極及びカソード電極のうちの一方に接続された第３の接続用パターンが設けられることも好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ＬＥＤチップとツェナーダイオードチップとスルーホールとの配列方向と直交する方向においてパッケージの寸法を短くでき、この方向において複数個のＬＥＤモジュールを直線状に配列することで、実装密度の高密度化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施形態のＬＥＤモジュールを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ断面図、（ｃ）は裏面図である。
【図２】同上のＬＥＤモジュールに用いられるパッケージを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ断面図、（ｃ）は裏面図、（ｄ）はＢ−Ｂ断面図である。
【図３】同上のＬＥＤモジュールに用いられるパッケージに導電パターンが形成された状態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は下側から見た側面図、（ｃ）は裏面図、（ｄ）は左側から見た側面図、（ｅ）は右側から見た側面図である。
【図４】同上のＬＥＤモジュールの他の形態を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は裏面図である。
【図５】同上のＬＥＤモジュールのまた別の形態を示す要部の裏面図である。
【図６】同上のＬＥＤモジュールのさらに別の形態を示す要部の断面図である。
【図７】（ａ）（ｂ）は複数のＬＥＤモジュールの配線方法を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１７】
本実施形態のＬＥＤモジュールは、例えば塗料や接着剤や顔料などの紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して、樹脂を硬化・乾燥させる紫外線照射装置に、紫外線の照射源として使用されるものである。
【００１８】
このＬＥＤモジュール１は、図１に示すように、ＬＥＤチップ２と、このＬＥＤチップ２に印加される電圧を制限する過電圧保護用のツェナーダイオードチップ３とを、パッケージ４の表面に設けた凹部５内に収納して構成される。尚、以下の説明では特に断りがないかぎり、図１（ｂ）に示す向きにおいて上下左右の方向を規定し、図１（ａ）における上下方向を前後方向として説明を行う。
【００１９】
パッケージ４は、セラミックス（例えばアルミナ、窒化アルミニウムなど）或いはプラスチック（例えばポリフタルアミド、液晶ポリマーなど）のような成形材料により、左右方向を長手方向とする略直方体状に形成された射出成形品で構成される。このパッケージ４の表面には、ＭＩＤ（三次元射出成形回路部品）技術を用いて、導電パターンや電極パッドがパターニングされている（図１（ａ）〜（ｃ）及び図３（ａ）〜（ｅ）参照）。
【００２０】
また、図１（ａ）〜（ｃ）及び図２（ａ）〜（ｄ）に示すように、パッケージ４の表面（図１（ｂ）の上面）には、上側から見た形状が左右方向を長辺方向とする長穴状に形成された凹部５が設けられている。この凹部５の底部には、パッケージ４の左右方向および前後方向における中央位置にＬＥＤチップ２が配置されている。また凹部５の底部には、ＬＥＤチップ２に対して左右方向の一端側（例えば右側）にツェナーダイオードチップ３が配置され、左右方向の他端側（左側）に後述するスルーホール６が設けられている。ここで、凹部５の底部には、ＬＥＤチップ２とツェナーダイオードチップ３の間の部位、及び、ＬＥＤチップ２とスルーホール６の間の部位から、それぞれ凹部５の開口側（上側）に向かって突出するリブ７ａ，７ｂが設けられている。これらのリブ７ａ，７ｂは、パッケージ４の短幅方向（前後方向）に対向する凹部５の内側壁の間に設けられている。したがって、凹部５の底部は、リブ７ａ，７ｂによって、ＬＥＤチップ２が実装される領域５ａと、ツェナーダイオードチップ３が実装される領域５ｂと、スルーホール６が設けられた領域５ｃとに分かれている。なお、リブ７ａ，７ｂの上面は、領域５ａに実装されたＬＥＤチップ２の上面よりも、上側に位置している（図９（ｂ）参照）。
【００２１】
また、パッケージ４の裏面（図２（ｂ）における下面）には、パッケージ４の左端からスルーホール６を越えた辺りまで凹所８が設けられている。パッケージ４の裏面において凹所８と他の部位との間には段差が設けられ、凹所８の底面はパッケージ４の裏面（凹所８を除く）よりも上側に位置する。
【００２２】
ところで、ＬＥＤチップ２及びツェナーダイオードチップ３は上下両面に電極を有している。図３（ａ）に示すように領域５ａ，５ｂにはそれぞれＬＥＤチップ２の下面電極（アノード電極）、ツェナーダイオードチップ３の下面電極（カソード電極）がダイボンディングされるダイパッド部１０，１１が形成されている。またパッケージ４の表面には、凹部５の周縁に全周にわたって枠状の導電パターン１２が形成されており、この導電パターン１２は上述のダイパッド部１０，１１と連続して設けられている。そして、パッケージ４の長手方向における一端面（例えば左側の端面）には導電パターン１２から延長された接続用パターン１４ａが形成されるとともに、この接続用パターン１４ａからパッケージ４の裏面へと更に延長して電極パッド１５ａが形成されている。またパッケージ４の長手方向における他端面（例えば右側の端面）にも導電パターン１２から延長された接続用パターン１４ｂが形成され、この接続用パターン１４ｂからパッケージ４の裏面へと更に延長して電極パッド１５ｂが形成されている。
【００２３】
またリブ７ａには、ＬＥＤチップ２の上面電極（カソード電極）及びツェナーダイオードチップ３の上面電極（アノード電極）がボンディングワイヤ（金属細線）９ａ，９ｂを介してそれぞれ接続されるボンディングパッド１３ａが形成されている。同様に、リブ７ｂにはＬＥＤチップ２の上面電極（カソード電極）がボンディングワイヤ（金属細線）９ｃを介して接続されるボンディングパッド１３ｂが形成されている。また領域５ｃの略全体には、スルーホール６に電気的に接続された導電パターン２２が形成されており、この導電パターン２２は、リブ７ａ，７ｂに形成されたボンディングパッド１３ａ，１３ｂに連続して設けられている。
【００２４】
スルーホール６はパッケージ４の裏面に設けた凹所８に開口し、内周面にスルーホールめっき６ａが施され、凹所８の外側に設けられた電極パッド１７に導電パターン１８を介して電気的に接続されている。したがって、パッケージ４の表面に設けられた導電パターン２２は、スルーホール６を介して、裏面に設けられた電極パッド１７に電気的に接続されている。ここで、パッケージ４の長手方向一端側の裏面において、凹所８は前後方向の中央に設けられており、この凹所８を挟んで前後両側に電極パッド１５ａと電極パッド１７とが配置されている。また、電極パッド１７からはパッケージ４の長手方向における一端面に延長して接続用パターン１６が設けられている。
【００２５】
このようにパッケージ４の裏面には、ＬＥＤチップ２のアノード電極に接続された電極パッド１５ａ，１５ｂ（第１の電極パッド）と、ＬＥＤチップ２のカソード電極に接続された電極パッド１７（第２の電極パッド）とが設けられている。またパッケージ４の長手方向一端側（本実施形態では左側）の端面には、ＬＥＤチップ２のアノード電極に接続された接続用パターン１４ａと、カソード電極に接続された接続用パターン１６が設けられている。一方、パッケージ４の長手方向他端側（右側）の端面には、ＬＥＤチップ２のアノード電極に接続された接続用パターン１４ｂのみが設けられている。
【００２６】
またパッケージ４の裏面において、左右方向の中央部には、例えば金属製の放熱部材（図示せず）に接合するための矩形板状の接合用パッド１９が設けられている。
【００２７】
このパッケージ４の上面には、図１（ｂ）に想像線で示すように光学レンズ３０を取り付けることもできる。この光学レンズ３０は接着やＡｕＳｎ接合などの適宜の方法でパッケージ４が取り付けられる。ここで、パッケージ４と光学レンズ３０との接合部位の気密性を向上させるためには、パッケージ４の表面において光学レンズ３０の接合部位を平坦化する必要がある。そのため本実施形態では凹部５の周縁に環状の導電パターン１２を形成し、この導電パターン１２を接着面又は接合面として利用している。そして、光学レンズ３０をパッケージ４の表面に取り付けた後、スルーホール６に裏面側から封止樹脂が充填されることによって、封止部２０が設けられると、パッケージ４の内部が気密状態に保たれるのである。
【００２８】
尚、光学レンズ３０は、上側から見て左右方向を長辺方向とする長円形状に形成されており、所望の配光特性が得られるように、角に丸みを持たせてある。したがって、凹部５の内側壁の角部が略直角に形成されていると、光学レンズ３０をパッケージ４に取り付けた際に、凹部５の角部と光学レンズ３０との間に隙間が発生して、気密性が損なわれる可能性がある。そこで本実施形態では、図２（ａ）に示すように、凹部５の内側壁の角部に、矩形に形成された場合の角部よりも凹部５の中心方向へ張り出す張出部２１が形成されており、この張出部２１は凹部５の内側壁に対して斜めに交差している。したがって、長円形状の光学レンズ３０がパッケージ４の表面側に接合された場合でも、光学レンズ３０の円弧状の角部に張出部２１が当接することによって、凹部５の角部において光学レンズ３０との間の隙間を確実に塞ぐことができる。また、パッケージ４は射出成形により成型されるのであるが、凹部５の内側面に対して斜めに交差する張出部２１を形成することによって、成形金型からの離型性を良くできる。
【００２９】
本実施形態のＬＥＤモジュール１は上記のような構成を有しており、パッケージ４の凹部５内部では、ＬＥＤチップ２とツェナーダイオードチップ３とスルーホール６とが並べて設けられている。
【００３０】
これにより、ＬＥＤチップ２とツェナーダイオードチップ３とスルーホール６との配列方向と直交する方向においてパッケージ４の幅寸法を小さくできる。したがって、複数個のＬＥＤモジュール１を直線状に並べてライン光を照射させる場合、上記配列方向と直交する方向に複数個のＬＥＤモジュール１を配列すれば、ＬＥＤモジュール１を高密度に配置でき、紫外線照射強度の向上や照射強度分布の均一化が図れる。
【００３１】
さらに、ＬＥＤチップ２はパッケージ４の表面中央（左右方向及び前後方向における中央位置）に配置され、ＬＥＤチップ２に対して片側にツェナーダイオードチップ３が配置されるとともに、ＬＥＤチップ２に対して反対側にスルーホール６が設けられている。
【００３２】
このように、ＬＥＤチップ２はパッケージ４の表面中央に配置されるので、ＬＥＤチップ２の光軸中心がパッケージ４の表面中央に位置し、パッケージ４を実装する際に、ＬＥＤチップ２の光軸の位置合わせがやりやすいという効果がある。
【００３３】
また凹部５の底部には、ＬＥＤチップ２とツェナーダイオードチップ３の間の部位、及び、ＬＥＤチップ２とスルーホール６の間の部位に、それぞれ凹部５の開口側に突出するリブ７ａ，７ｂが設けられている。リブ７ａ，７ｂには、スルーホール６を介して電極パッド１７に電気的に接続されるボンディングパッド１３ａ，１３ｂが設けられている。これらのボンディングパッド１３ａ，１３ｂには、ＬＥＤチップ２及びツェナーダイオードチップ３の電極がボンディングワイヤ９ａ〜９ｃを介してワイヤボンディングされている。
【００３４】
このように、凹部５の底部から突出するリブ７ａ，７ｂにボンディングパッド１３ａ，１３ｂが形成されているので、パッケージ４が小型であっても、ワイヤボンディングの際にボンディングヘッドが入りやすいという利点がある。また、ＬＥＤチップ２の両側には、ＬＥＤチップ２の上面よりも背の高いリブ７ａ，７ｂが設けられているので、これらのリブ７ａ，７ｂによって、ＬＥＤチップ２からツェナーダイオードチップ３やスルーホール６側への光の回り込みを遮光することができる。またＬＥＤチップ２の発熱を、パッケージ４が取り付けられる放熱部材（図示せず）に効率良く逃がすためには、パッケージ４を薄肉に形成することが好ましいが、薄肉化によってパッケージ４の強度が低下するのをリブ７ａ，７ｂで補強することができる。また、リブ７ａ，７ｂを設けることでパッケージ４の反りが発生しにくくなり、裏面の平坦度を高めることもできる。また更に、スルーホール６を封止する封止材料がＬＥＤチップ２側に流れると、光学特性に影響を与える可能性があるが、リブ７ｂによって封止材料がＬＥＤチップ２側に流れるのを遮り、封止材料によって光学的な影響がでるのを抑制することができる。
【００３５】
また本実施形態では、パッケージ４の裏面に、放熱部材（図示せず）に接合するための接合用パッド１９が設けられるとともに、接合用パッド１９が設けられた部位とスルーホール６が開口する凹所８との間に段差が設けられている。したがって、スルーホール６が開口する凹所８の底面は、接合用パッド１９が設けられたパッケージ４の裏面よりも上側に位置し、スルーホール６の開口部位と接合用パッド１９が設けられ部位との間には隙間が設けられている。ここで、本実施形態では凹所８の外側に電極パッド１５ａ，１７が設けられているが、図４（ａ）（ｂ）に示すように電極パッド１５ａ，１７が設けられた部位と、接合用パッド１９が設けられた部位との間に凹所８ａに連続する凹所８ａを設けることも好ましい。この凹所８ａに、スルーホール６と電極パッド１７の間を接続する導電パターン１８を形成することによって、接合用パッド１９と導電パターン１８とが短絡する可能性を低減することができる。また、凹所８ａを設けることによって、電極パッド１５ａ，１７の形成部位の周りが凹所８，８ａで囲まれるから、電極パッド１５ａ，１７と接合用パッド１９とが短絡する可能性を低減することもできる。
【００３６】
また、図５に示すように凹所８内に、第１及び第２の電極パッド１５ａ，１７とスルーホール６とを設けることも好ましい。
【００３７】
これにより、電極パッド１５ａ，１７及びスルーホール６は、パッケージ４の裏面と段差をつけた凹所８に設けられるので、電極パッド１５ａ，１７及びスルーホール６と、裏面に設けられた接合用パッド１９との絶縁距離を確保することができる。また、電極パッド１５ａ，１７を被実装部に半田接合するための半田接合用パッドは凹所８に対向する部位に設けられるので、電極パッド１５ａ又は１７と接合用パッド１９とが半田接合用パッドを介して短絡する可能性を低減できる。
【００３８】
なお本実施形態ではスルーホール６の内径が略一定に形成されているが、図６に示すようにスルーホール６において、裏面側の開口部分に、表面側の部位（細径部６ａ）に比べて大径の大径部６ｂを設けることも好ましい。
【００３９】
これにより、スルーホール６内に封止樹脂を充填して、細径部６ａを封止した際に、封止樹脂が大径部６ｂから外側へはみ出しにくくなり、裏面に設けた接合用パッド１９と封止材料とが短絡する可能性を低減できる。
【００４０】
ところで、パッケージ４の表面側に光学レンズ３０が接合される場合、接合前にスルーホール６が封止されていると、光学レンズ３０の接合工程で発生する熱の影響でパッケージ４の内部が高圧になる可能性がある。そこで、パッケージ４の表面側に光学レンズ３０を接合した後、光学レンズ３０がパッケージ４に接合された状態でスルーホール６を封止するのが好ましい。これにより、光学レンズ３０をパッケージ４に接合する際にはスルーホール６が開放されているから、光学レンズ３０の接合工程で発生する熱の影響によって、パッケージ４の内圧が上昇することはない。
【００４１】
また本実施形態では、長辺方向におけるパッケージ４の一端面（左端面）に、ＬＥＤチップ２のアノード電極及びカソード電極にそれぞれ接続された第１、第２の接続用パターン１４ａ，１６が設けられている。また長辺方向におけるパッケージ４の他端面（右端面）には、ＬＥＤチップ２のアノード電極に接続された第３の接続用パターン１４ｂが設けられている。
【００４２】
これにより、複数個のＬＥＤモジュール１が、図７（ａ）に示すように、パッケージ４の短辺方向に並べて配列された場合に、隣り合って配置されるＬＥＤモジュール１の接続用パターン１４ａ，１６間を、被実装部側に設けた配線パターン４１を介して電気的に接続することで、複数個のＬＥＤモジュール１を直列に接続することができる。また、図７（ｂ）に示すように、長辺方向の一端側に設けられた接続用パターン１４ｂを被実装部側の配線パターン４２に共通接続するとともに、長辺方向の他端側に設けられた接続用パターン１６を被接続部側の配線パターン４３に共通接続することで、複数個のＬＥＤモジュール１を並列に接続することができる。したがって、パッケージ４の側面に設けられた接続用パターン１４ａ，１４ｂ，１６を用いて、直線状に配列された複数個のＬＥＤモジュール１を直列又は並列に接続することができ、使用形態に合わせて配線形式を自由に選択することができる。
【符号の説明】
【００４３】
１  ＬＥＤモジュール
２  ＬＥＤチップ
３  ツェナーダイオードチップ
４  パッケージ
５  凹部
６  スルーホール
６ｂ  大径部
７ａ，７ｂ  リブ
８  凹所
９ａ〜９ｃ  ボンディングワイヤ（金属細線）
１２  導電パターン
１３ａ，１３ｂ  ボンディングパッド
１４ａ，１４ｂ，１６  接続用パターン（第１〜第３の接続用パターン）
１５ａ，１５ｂ  電極パッド（第１の電極パッド）
１７  電極パッド（第２の電極パッド）
１９  接合用パッド
２０  封止部
２１  張出部
３０  光学レンズ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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