(57)【要約】【課題】高精度に位置合わせが出来る機構を簡易に実現することが可能な撮像装置を提供する。【解決手段】被写体からの光を受光する撮像素子が載置される載置部１６１と、載置部に設けられ撮像素子１０４に入射する光軸に対して傾斜した斜面部１６２と、載置部が光軸方向に対して平行に移動するように移動方向を規定する方向規定部１１５と、光軸に対して垂直な面を有するパネル部１１０と、斜面部とパネル部の間に設置され、斜面部と接触し斜面の傾斜方向に沿って回転移動する回転部材１２２とを備える。【選択図】図１
2011066518.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被写体からの光を受光する撮像素子が載置される載置部と、
前記載置部に設けられ前記撮像素子に入射する光軸に対して傾斜した斜面部と、
前記載置部が前記光軸方向に対して平行に移動するように移動方向を規定する方向規定部と、
前記光軸に対して垂直な面を有するパネル部と、
前記斜面部と前記パネル部の間に設置され、前記斜面部と接触し前記斜面部の傾斜方向に沿って回転移動する回転部材と
を備える、撮像装置。
【請求項２】
前記斜面部の傾斜方向は、前記光軸を中心とした円周上に沿った方向であり、
前記回転部材は、前記光軸を中心とした円周上に沿って回転する、請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記載置部は、前記光軸に対して垂直な面を有し、
前記方向規定部は、前記パネル部に固定される、請求項１又は２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記方向規定部は、前記光軸に対して平行な３本の棒部材であり、
前記光軸に対して平行であって前記方向規定部が貫通する貫通孔が前記載置部に設けられている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記載置部を前記パネル側に付勢する付勢部材を有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記光軸を中心に回動し、前記回転部材を回転可能に保持する環状の保持部材と、
前記保持部材を回動させる駆動部と
を更に備える、請求項１〜５のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記斜面部は、前記光軸を中心とした円周上に三つ設けられ、
前記回転部材は、前記斜面部に一つずつ設けられる、請求項１〜６のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項８】
前記斜面部は、互いに等間隔以外の間隔で設置されている、請求項７に記載の撮像装置。
【請求項９】
前記回転部材と前記パネル部の間に設置され、前記回転部材との摩擦を前記パネル部と前記回転部材との間の摩擦に比べて低減する摩擦低減部材を更に備える、請求項１〜８のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項１０】
前記光軸上に前記撮像素子より前記被写体側に設けられ、前記パネルに固定される赤外線カットフィルタを備える、請求項１〜９のいずれか１項に記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ビデオカメラ、監視カメラ等の撮像装置の画質は、市場の要求に応じて高解像度である必要性が高まっている。画質の高解像度化を図るためには、撮像素子が高密度化される。撮像装置の焦点深度は、解像度が高くなるにつれて狭くなるため、画像のピントを適切に合わせるためには焦点距離を精度良く調整する必要がある。
【０００３】
そのためには、レンズのマウント面から撮像素子の受光面までの距離であるフランジバックをまず精度良く調整しておく必要がある。特許文献１では、フランジバックの調整を行う固体撮像素子の位置調整装置に関する技術が開示されている。また、特許文献２では、撮像素子の光軸中心とレンズの光軸を一致させる撮像素子の保持装置に関する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−７９５９４号公報
【特許文献１】実用新案登録２５８２０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、画像の中央だけでなく画像全体においてピントが合った状態にするためには、フランジバックの位置合わせを精度良く調整して、更に撮像素子の受光面を全て焦点深度内に収めることが必要である。そのためには、撮像素子を光軸に対して垂直に調整する必要がある。これにより、撮像素子の受光面を全て焦点深度内に収めることができるため、画像全体においてピントが合った状態にできる。
【０００６】
しかし、従来の技術では、高精度に位置合わせすることも、撮像素子の傾きを抑えることも困難であった。例えば、特許文献１では、移動案内体に設置された固体撮像素子がネジの回転に伴って移動する。しかし、この調整方法では、撮像素子の最小送り量は、指で回すことが可能な範囲のネジの回転角度によって決まるため、数μｍというオーダーでの送り量を実現することができない。更に、特許文献１では、撮像素子の光軸に対する傾きを規制する機構がない。また、撮像素子の傾きに影響を与える部品点数が多いため、撮像素子の傾きを抑えにくかった。
【０００７】
また、特許文献２では、撮像素子を設置する保持部材において形成された斜面を、光軸を中心に回転可能な杆部材において形成された斜面に常時押圧した状態にする。これによって、撮像素子は光軸方向に移動する。しかし、この方法では、撮像素子の最小送り量は、指で回すことが可能な杆部材の回転角度によって決まるため、数μｍというオーダーでの送り量を実現することができない。更に、保持部材と杆部材は、金型を用いて成形されるので、斜面の寸法がばらつくため、撮像素子の傾きを抑えにくい。
【０００８】
撮像素子の移動について、上述したようにユーザーが手動で調整するのではなく、モータで調整する方法も考えられる。しかし、限られた撮像装置のサイズと量産に耐えるコストという制約の中で、モータを使用して撮像素子を精密に駆動する方法はなかった。
【０００９】
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、高精度に位置合わせが出来る機構を簡易に実現することが可能な、新規かつ改良された撮像装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、被写体からの光を受光する撮像素子が載置される載置部と、載置部に設けられ撮像素子に入射する光軸に対して傾斜した斜面部と、載置部が光軸方向に対して平行に移動するように移動方向を規定する方向規定部と、光軸に対して垂直な面を有するパネル部と、斜面部とパネル部の間に設置され、斜面部と接触し斜面の傾斜方向に沿って回転移動する回転部材とを備える撮像装置が提供される。
【００１１】
上記斜面部の傾斜方向は、光軸を中心とした円周上に沿った方向であり、回転部材は、光軸を中心とした円周上に沿って回転してもよい。
【００１２】
上記載置部は、光軸に対して垂直な面を有し、方向規定部は、パネル部に固定されてもよい。
【００１３】
上記方向規定部は、光軸に対して平行な３本の棒部材であり、光軸に対して平行であって方向規定部が貫通する貫通孔が載置部に設けられてもよい。
【００１４】
上記載置部をパネル側に付勢する付勢部材を有してもよい。
【００１５】
上記光軸を中心に回動し、回転部材を回転可能に保持する環状の保持部材と、保持部材を回動させる駆動部とを更に備えてもよい。
【００１６】
上記斜面部は、光軸を中心とした円周上に三つ設けられ、回転部材は、斜面部に一つずつ設けられてもよい。
上記斜面部は、互いに等間隔以外の間隔で設置されてもよい。
【００１７】
上記回転部材とパネル部の間に設置され、回転部材との摩擦をパネル部と回転部材との間の摩擦に比べて低減する摩擦低減部材を更に備えてもよい。
【００１８】
上記光軸上に撮像素子より被写体側に設けられ、パネルに固定される赤外線カットフィルタを備えてもよい。
【発明の効果】
【００１９】
以上説明したように本発明によれば、高精度に位置合わせが出来る機構を簡易に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施形態に係る撮像装置を示す分解斜視図である。
【図２】同実施形態に係る撮像装置１００を示す正面図である。
【図３】同実施形態に係る撮像装置１００を示す断面図である。
【図４】同実施形態に係る撮像装置１００を示す背面図である。
【図５】同実施形態に係る撮像装置１００を示す背面図である。
【図６】同実施形態に係る撮像装置１００を示す背面図である。
【図７】同実施形態に係る撮像装置１００のフロントパネル１１０を示す斜視図である。
【図８】同実施形態に係る撮像装置１００のボールホルダ１２０を示す斜視図である。
【図９】同実施形態に係る撮像装置１００のＣＭＯＳアダプタ１６０を示す斜視図である。
【図１０】同実施形態に係る撮像装置１００のＩＲカットユニット押さえ部１４２を示す斜視図である。
【図１１】同実施形態に係る撮像装置１００のＣＭＯＳアダプタ１６０とボールホルダ１２０を示す側面図である。
【図１２】同実施形態に係る撮像装置１００のＣＭＯＳアダプタ１６０とボールホルダ１２０を示す側面図である。
【図１３】同実施形態に係る撮像装置１００のＣＭＯＳアダプタ１６０とボールホルダ１２０を示す部分拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２２】
なお、説明は以下の順序で行うものとする。
１．撮像装置１００の構成
２．撮像装置１００の動作
【００２３】
＜１．撮像装置１００の構成＞
まず、図１を参照して、本発明の一実施形態に係る撮像装置１００の構成について説明する。図１は、本実施形態に係る撮像装置１００を示す分解斜視図である。
【００２４】
本実施形態の撮像装置１００は、例えば、天井などに固定される監視カメラ等であり、レンズの取り付け及び取り外しが可能な本体部を有する。撮像装置１００に取り付けられるレンズ（図示せず。）は、例えばＣマウント式のレンズである。本実施形態の撮像装置１００は、本体部の内部に設けられたＣＭＯＳイメージセンサの位置調整が可能である。そして、レンズのマウント面から撮像素子の受光面までの距離であるフランジバックをまず精度良く調整できるため、高解像度のＣＭＯＳイメージセンサを用いた場合にも、画像全体においてピントを合わせることができる。
【００２５】
撮像装置１００は、図１に示すように、例えば、フロントパネル１１０と、薄板１０２と、ボールホルダ１２０と、駆動部１３０と、ＩＲカットユニット１４０と、ＩＲカットユニット押さえ部１４２と、光学ローパスフィルタ押さえ部１５２と、光学ローパスフィルタ１５４と、シール部材１５６と、ＣＭＯＳアダプタ１６０と、ＣＭＯＳイメージセンサ１０４と、基板１０６と、端点センサ１７０と、ばね押さえ部１８２と、ばね１８４などからなる。
【００２６】
撮像装置１００では、レンズと、ＩＲカットユニット１４０に設けられたＩＲカットフィルタ（図示せず。）と、光学ローパスフィルタ１５４と、ＣＭＯＳイメージセンサ１０４が同一光軸上に配置される。
【００２７】
図１は、撮像装置１００のレンズ取付け側を下にした図である。フロントパネル１１０の内部には、フロントパネル１１０の裏面１１１から順番に、フロントパネル１１０、薄板１０２、ボールホルダ１２０、ＩＲカットユニット１４０、ＣＭＯＳアダプタ１６０、ＣＭＯＳイメージセンサ１０４、基板１０６が重ねあわされて、撮像装置１００が組み立てられる。
【００２８】
次に、各構成部材について詳細に説明する。
【００２９】
［フロントパネル１１０］
フロントパネル１１０は、撮像装置１００の筐体であり、図２に示すフロントパネル１１０の正面側にはレンズが設置される。図２は、本実施形態に係る撮像装置１００を示す正面図である。図２は、レンズが取り外された状態を示しており、レンズ取付け部１１２がフロントパネルの中央に設けられている。図２は、内部のＩＲカットユニット１４０が開口部１１３を通して見えている。開口部１１３の内側には雌ねじが設けられており、レンズの雄ねじ部とねじ結合が可能である。なお、レンズの取り付け方は、ねじ式に限定されず他の方式によってもよい。
【００３０】
フロントパネル１１０は、内部に撮像装置１００の各部品を収容する。図４〜図６は、本実施形態に係る撮像装置１００を示す背面図である。また、図７は、本実施形態に係る撮像装置１００のフロントパネル１１０を示す斜視図である。図４は、撮像装置１００の裏蓋（図示せず。）が取り外された状態である。図５及び図６は、図４に示した撮像装置１００からばね押さえ１８２、ばね１８４、基板１０６、ＣＭＯＳイメージセンサ１０４、ＣＭＯＳアダプタ１６０が取り外された状態である。
【００３１】
フロントパネル１１０は、図２や図７に示すように、例えば正面側にレンズ取付け部１１２が設けられ、裏面１１１側に環状突出部１１４と、軸部材１１５と、ストッパー１１６と、固定部１１７，１１８，１１９と、固定穴１１７ａ，１１８ａ，１１９ａが一体的に形成される。
【００３２】
フロントパネル１１０の裏面１１１は、光軸に対して精度良く垂直となるように形成された面である。フロントパネル１１０はパネル部の一例である。
【００３３】
環状突出部１１４は、フロントパネル１１０の裏面の中央に設けられた円筒形状の部材であり、ボールホルダ１２０が回転する際の基準になる。環状突出部１１４の周囲に、環状の薄板１０２と、環状のボールホルダ１２０が嵌められる。環状突出部１１４のＣＭＯＳイメージセンサ１０４側には、ＩＲカットユニット１４０がＩＲカットユニット押さえ部１４２によって固定される。
【００３４】
軸部材１１５は、方向規定部の一例であり、ＣＭＯＳアダプタ１６０のＣＭＯＳ載置部１６１が光軸に対して平行に移動するように移動方向を規定する棒部材である。軸部材１１５は、光軸に対して平行になるように、裏面１１１に対して垂直に形成される。複数の軸部材１１５は、互いに平行である。軸部材１１５は、ＣＭＯＳアダプタ１６０がボール１２２に押される際に発生する力を受け止めてＣＭＯＳアダプタ１６０を光軸に対して平行方向に移動するようにＣＭＯＳアダプタ１６０を案内する。本実施形態では、３本の軸部材１１５が設置される場合について説明しているが、本発明はこの例に限定されない。
【００３５】
ストッパー１１６は、ボールホルダ１２０が過度に回動しないように、ボールホルダ１２０の第２突出部１２６と当接するように設けられた突出部材である。
【００３６】
フロントパネル１１０の裏面１１１には、更に駆動部１３０と、端点センサ１７０と、ばね押さえ１８２が設置される。
固定部１１７は、駆動部１３０をフロントパネル１１０に固定するための突出部材であり、ねじ穴１１７ａとねじ１３１によって駆動部１３０がフロントパネル１３０に固定される。
固定部１１８は、端点センサ１７０をフロントパネル１１０に固定するための突出部材であり、ねじ穴１１８ａとねじ１７１によって端点センサ１７０がフロントパネル１３０に固定される。
固定部１１９は、ばね押さえ１８２をフロントパネル１１０に固定するための突出部材であり、ねじ穴１１９ａとねじ１８３によって、ばね押さえ１８２がフロントパネル１３０に固定される。
【００３７】
［薄板１０２］
薄板１０２は、環状の、例えば、平滑なステンレス（ＳＵＳ）の薄板ばね材である。薄板１０２は、フロントパネル１１０とボール１２２との間に設置される。これにより、ＣＭＯＳイメージセンサ１０４側から押圧されたボール１２２が滑る際の摩擦と磨耗を軽減し、ボール１２２を回転駆動する際の駆動部１３０の駆動負荷を軽減させる。薄板１０２は、摩擦低減部材の一例である。フロントパネル１１０は、アルミニウム合金、マグネシウム合金などのダイキャストであり、表面硬さや粗さを考慮すると、薄板１０２を設けたほうがボール１２２との摩擦を低減できる。薄板１０２をＳＵＳの薄板ばね材とすることで、安価で、板厚について高精度なものが容易に入手できる。ＳＵＳの板厚は、プレスなどの加工精度の影響は受けないため精度が良い。
［ボールホルダ１２０］
ボールホルダ１２０は、光軸を中心に回動し、ボール１２２を回転可能に保持する環状の保持部材である。ボールホルダ１２０は、ボールホルダ１２０のギア部１２４と駆動部１３０のギア部１３４が噛み合って、駆動部１３０のモータ１３４が駆動することによって回動される。
【００３８】
ボールホルダ１２０は、開口部１２１と、ボール押さえ部１２３と、ギア部１２４と、第１突出部１２５と、第２突出部１２６と、凸部１２７などを有する。第１突出部１２５は、端点センサ１７０で、ボールホルダ１２０の回転位置が検知できるようにするためのシャッターである。図５に示すように、第１突出部１２５が端点センサ１７０に収まっている状態が、ボールホルダ１２０の原点である。第２突出部１２６は、例えば異常時の暴走防止のため、ストッパー１１６と当接するように設けられた突出部である。
【００３９】
ＣＭＯＳアダプタ１６０が光軸方向にレンズ側に移動する際、ＣＭＯＳアダプタ１６０の斜面部１６２がレンズ側に接近する。そのため、斜面部１６２を収容するために開口部１２１がボールホルダ１２０に設けられる。
【００４０】
３個のボール１２２が同一円周上にほぼ等間隔に配置されたボールホルダ１２０は、駆動部１３０を動力として、レンズの光軸を中心に回転する。そして、ボール１２２が、ＣＭＯＳアダプタ１６０の斜面部１６２に沿って移動するため、ＣＭＯＳイメージセンサ１０４が設置されたＣＭＯＳアダプタ１６０を光軸方向に移動できる。ボール１２２は、図１３に示すように開口部１２３ａに収容され、ボール押さえ部１２３によって上側にボールが移動しないように押さえられる。これによって、ＣＭＯＳアダプタ１６０の斜面部１６２がボール１２２の上側にない状態になっても、ボール１２２が外れることはない。また、ボールホルダ１２０の薄板１０２側には凸部１２７が設けられ、ボールホルダ１２０が薄板１０４上を容易に滑ることができる。
【００４１】
［ボール１２２］
ボール１２２は、例えば鋼球である。鋼球は、ＪＩＳ規格の既製品を採用できるので安価で高精度（等級にもよるが１μｍ程度の誤差）なものが容易に入手できる。本実施形態では、３個のボール１２２がボールホルダ１２０に保持されている。３個のボール１２２は、光軸方向対して垂直な同一面内に配置される。ボール１２２は、圧縮コイルばね１８４によって薄板１０２に押圧されている。ボール１２２は、回転部材の一例である。ボール１２２は、斜面部１６２とフロントパネル１１０の間に設置され、斜面部１６２と接触し斜面部１６２の傾斜方向に沿って回転移動する。ボール１２２は、光軸を中心とした円周上に沿って回転する。
【００４２】
［駆動部１３０］
駆動部１３０は、ギアボックスであり、例えば駆動用モータ１３２と複数の平歯ギアからなるギア部１３４などから構成される。ＣＭＯＳアダプタ１６０を高精度に光軸方向に移動させるためには、駆動部１３０のギア部非常に大きな減速比が必要である。駆動部１３０は、ボールホルダ１２０のギア部１２４と合わせて例えば５００：１を実現させるため、例えば５段減速のギア部１３４を有する。
【００４３】
［ＩＲカットユニット１４０など］
ＩＲ（赤外線）カットユニット１４０は、ＩＲ（赤外線）カットフィルタが設けられている。ＩＲカットフィルタは、被写体の輝度の大小に対応して、光軸上に配置されたり光軸上から外れるように配置されたりする。ＩＲカットユニット１４０は、例えばモータ１４１によって、ＩＲカットフィルタの配置の切り替えが可能な機構を有する。
【００４４】
ＩＲカットユニットは、通常、ＣＭＯＳアダプタ１６０に設置されていた。一方、本実施形態のＩＲカットユニット１４０は、ＣＭＯＳアダプタ１６０やＣＭＯＳイメージセンサ１０４から切り離されて、ＩＲカットユニット押さえ部１４２を介してフロントパネル１１０に固定される。これによって、可動するＣＭＯＳアダプタ１６０の軽量化や簡素化（例えば重量バランスの向上）を図ることができ、安定したＣＭＯＳイメージセンサ１０４の移動が可能になる。また、ＩＲカットユニットをＣＭＯＳアダプタに設置する際のネジ締め（通常、タッピン）が不要となり、ＣＭＯＳアダプタ１６０を変形させうる要因を削減できる。
【００４５】
ＩＲカットユニット押さえ部１４２は、突出部１４４の先端に設けられた凸部１４３を有する。凸部１４３は、ボールホルダ１２０が光軸方向に移動しないように規制する。ＩＲカットユニット押さえ部１４２は、ねじ穴１４５を介してフロントパネル１１０に固定される。また、ＩＲカットユニット押さえ部１４２の板部１４６には、被写体からの光が通過するように開口部１４７が設けられる。
【００４６】
［光学ローパスフィルタ１５４など］
光学ローパスフィルタ押さえ部１５２は、例えばタッピンネジでＣＭＯＳアダプタ１６０のレンズ側に固定される。光学ローパスフィルタ押さえ部１５２とＣＭＯＳアダプタ１６０の間には、光学ローパスフィルタ１５４と、シール部材１５６が設置される。光学ローパスフィルタは、被写体の撮影に不要な光成分を除去する。シール部材１５６は、ＣＭＯＳイメージセンサ１０４を囲むような形状を有し、ＣＭＯＳイメージセンサ１０４を密閉して、ほこりや光などの侵入を防止する。シール部材１５６は、例えばゴム製である。
【００４７】
［ＣＭＯＳアダプタ１６０］
ＣＭＯＳアダプタ１６０は、ＣＭＯＳ載置部１６１と、斜面部１６２と、突出部１６４と、貫通孔１６４ａなどからなる。
【００４８】
ＣＭＯＳ載置部１６１は、被写体からの光を受光するＣＭＯＳイメージセンサ１０４が載置される。ＣＭＯＳ載置部１６１は、光軸に対して垂直な面を有する。
斜面部１６２は、ＣＭＯＳ載置部１６１に設けられ、ＣＭＯＳイメージセンサ１０４に入射する光軸に対して傾斜して形成される。斜面部１６２の傾斜方向は、光軸を中心とした円周上に沿った方向である。斜面部１６２は、光軸を中心とした円周上に三つ設けられ、ボール１２２は、斜面部１６２に一つずつ設けられる。なお、斜面部１６２は、互いに等間隔以外の間隔で設置されてもよい。これにより、ＣＭＯＳアダプタ１６０以外の種々の部材の配置を調整できる。
【００４９】
ＣＯＭＳアダプタ１６０には、基板１０６上にマウントされたＣＭＯＳイメージセンサ１０４が、調芯機によって、ＣＭＯＳアダプタ１６０の基準面に対して正確に位置決めされた状態で、接着固定される。
【００５０】
突出部１６４は、ＣＭＯＳアダプタ１６０の外周であって、斜面部１６２付近に同一円周上にほぼ等間隔に設けられる。ＣＯＭＳアダプタ１６０の３箇所の突出部１６４には、貫通孔１６４ａが形成される。貫通孔１６４ａには、軸部材１１５が貫通する。これによって、ＣＭＯＳアダプタ１６０は、フロントパネル１１０に組み込まれる。組み込み後に、軸部材１１５に圧縮コイルばね１８４が通されて、ばね押さえ１８２によって、ばね１８４が圧縮される。この結果、ばね１８４は、ＣＭＯＳアダプタ１６０が光軸方向の可動範囲のどこに位置しても、常にＣＭＯＳアダプタ１６０を押圧する。
【００５１】
ＣＭＯＳイメージセンサ１０４は、撮像素子の一例であって、受光した光情報を電気信号に変換する。なお、撮像素子として、ＣＣＤイメージセンサなどであってもよい。基板１０６は、ＣＭＯＳイメージセンサ１０４と接続された回路などを有する。
【００５２】
［その他］
端点センサ１７０は、例えばフォトカプラーであり、ボールホルダ１２０の回転位置を検出する。
ばね押さえ１８２は、圧縮ばね１８４がＣＭＯＳアダプタ１６０をレンズ側に押すことができるように、ばね１８４の移動を防止する。
ばね１８４は、付勢部材の一例であり、ＣＭＯＳアダプタ１６０に形成された斜面部１６４がボール１２２に常に接しているように、ＣＭＯＳアダプタ１６０をボール１２２方向に押圧する。
【００５３】
［ＣＭＯＳイメージセンサ１０４の傾きについて］
本実施形態による機構では、ＣＯＭＳアダプタ１６０が、光軸に対するＣＭＯＳイメージセンサ１０４の傾きの主要因となる。傾きに影響しうる他の要素部品は、フロントパネル１１０、薄板１０２、ボール１２２、ＣＭＯＳイメージセンサ１０４の調芯による接着である。
【００５４】
フロントパネル１１０は、Ｃマウント部（レンズ取付け部１１２）と薄板１０２が置かれる裏面１１１との直角度が影響するが、これは裏面基準にレンズ取付け部１１２のねじ加工を行うことで高精度に出来る。他の部品は上述のように高精度を安価に実現可能である。
【００５５】
ＣＭＯＳアダプタ１６０では、基準面に対する３つの斜面のバラツキ（不一致／不均等）が、ＣＭＯＳイメージセンサ１０４の傾きになる。しかし、本機構によれば、他の要素を高精度に実現できるので、ＣＭＯＳアダプタ１６０のこの寸法精度は、通常の樹脂成型で実現できる精度で製作すれば、全体として必要な性能が実現できる。
【００５６】
＜２．撮像装置１００の動作＞
［ボールホルダ１２０の回動について］
減速比を大きくすることは、駆動トルクを大きくできるメリットも有り、この結果、駆動部の１３０の駆動用モータ１３２を小型化できる。ボールホルダ１２０の回転を手動で行うことも可能だが、高精度でフランジバック調整を行うためには、ボールホルダ１２０を、安定して非常に小さい角度で回して制御する必要がある。手動の場合、これが困難である。一方、本機構では、最終的なＣＭＯＳイメージセンサ１０４の移動量はボールホルダ１２０の回転角度によって制御する。このため、端点センサ１７０によって、ボールホルダ１２０の基準位置を規定しここを原点として、ここからの位置（＝角度）をモータ１３２の回転数（回転角度）で制御する。
【００５７】
［撮像装置１００の動作］
本実施形態の撮像装置１００の動作を説明する。まとめると、モータ１３２を回転させると、ギア部１３４、１２４による減速が行われ、ギア部１３４、１２４がボールホルダ１２０を回転させる。そして、ボール１２２が回転する。その結果、３個のボール１２２がＣＭＯＳアダプタ１６０の３箇所の斜面部１６２をそれぞれ押す。
【００５８】
そして、ＣＭＯＳアダプタ１６０は軸部材１１５を移動方向規定部材として、ボール１２２が斜面部１６２を押すことによって、押し上げられる。ＣＭＯＳアダプタ１６０は、ボール１２２付近の３箇所を、ばね１８４によって常にボール１２２に押さえつけられている。従って、ＣＭＯＳアダプタ１６０は姿勢（傾き）を保ちつつ、ボール１２２に押された分だけ押し上がる。
【００５９】
以上、本実施形態によれば、ＣＭＯＳイメージセンサ１０４（撮像素子）を撮像装置１００（カメラ）のフランジバックの位置に調整する機構において、高精度に位置合わせが出来る機構を、安価に小型に実現することができる。
【００６０】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【符号の説明】
【００６１】
１００      撮像装置
１０２      薄板
１０４      ＣＭＯＳイメージセンサ
１０６      基板
１１０      フロントパネル
１２０      ボールホルダ
１２２      ボール
１３０      駆動部
１４０      ＩＲカットユニット
１４２      ＩＲカットユニット押さえ部
１５２      光学ローパスフィルタ押
１５６      シール部材
１６０      ＣＭＯＳアダプタ
１７０      端点センサ
１８２      ばね押さえ部
１８４      ばね
１１１      裏面
１１２      レンズ取付け部
１１３      開口部
１１４      環状突出部
１１５      軸部材
１１６      ストッパー
１１７，１１８，１１９      固定部
１１７ａ，１１８ａ，１１９ａ      ねじ穴
１２１      開口部
１２３      ボール押さえ部
１２４      ギア部
１２５      第１突出部
１２６      第２突出部
１２７      凸部
１３２      モータ
１３４      ギア部
１３１      ねじ
１４０      ＩＲカットユニット
１４１      モータ
１４２      ＩＲカットユニット押さえ部
１４３      凸部
１４４      突出部
１４５      ねじ穴
１４６      板部
１４７      開口部
１６０      ＣＭＯＳアダプタ
１６１      ＣＭＯＳ載置部
１６２      斜面部
１６４      突出部
１６４ａ      貫通孔
１７０      端点センサ
１７１      ねじ
１８２      ばね押さえ
１８３      ねじ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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