(57)【要約】【課題】有機機能層に使用する材料の範囲をなくし、活性化処理を行っても作製される有機ＥＬパネルの性能が向上するロールツーロール方式による有機ＥＬパネルの製造方法の提供。【解決手段】帯状の基材の上に、第１電極と、少なくとも１層の有機機能層と、第２電極とを有する有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法において、前記有機機能層は、有機機能層形成用塗布液を塗布し、乾燥した後、一旦巻き取りロール状とし、加熱処理を行うことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。【選択図】図２
2011049084.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状の基材の上に、第１電極と、少なくとも１層の有機機能層と、第２電極とを有する有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法において、
前記有機機能層は、有機機能層形成用塗布液を塗布し、乾燥した後、一旦巻き取りロール状とし、活性化処理を行い形成することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項２】
前記帯状の基材の搬送方向に直交する幅方向の少なくとも両側縁部に沿って、通気性を有する活性化均一化手段が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ロールツーロール方式による有機エレクトロルミネッセンスパネル（以下、有機ＥＬパネルとも言う）の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、自発光素子として有機ＥＬパネルが注目されている。有機ＥＬパネルは、ガラス等の基材上に有機化合物の発光層（以下有機発光層或いは有機層とも言う）を陰電極と陽電極との間に少なくとも１層の有機発光層を有する有機機能層を挟持した構成である有機ＥＬ構造体を有しており、陰電極及び陽電極間に電流を供給することにより有機発光層の発光を行うパネルである。最近では、有機ＥＬパネルの用途の拡大等により、樹脂フィルム等の可撓性の基材を用いた有機ＥＬパネルも登場しており、例えば国際公開第０１／００５１９４号パンフレットに記載されているロールツーロール方式にて有機ＥＬパネルの製造も行われる様になってきている。
【０００３】
ここで、ロールツーロール方式の製造方法とは、ロール状に巻かれた基材を繰り出して基材上に有機ＥＬ構造体の少なくとも一部を形成し、有機ＥＬ構造体少なくとも一部を形成した基材を再度ロールに巻き取る形態の製造方法を称する。ロールツーロール方式による製造は、連続生産が可能なので生産効率を向上させることが出来るというメリットを有する。
【０００４】
最近の傾向として、例えば、有機ＥＬパネルは高発光効率と長寿命とが求められて来ており、これらに対応するために構成する有機機能層毎に条件の異なる加熱により、有機層の組成変更や含有不純物の除去を行うことが必要になっている。
【０００５】
即ち、有機機能層形成用塗布液を塗布・乾燥して、有機機能層を形成した後、活性化処理を行うことで形成された有機機能層の高機能化が行われている。
【０００６】
ロールツーロール方式による製造では、有機機能層は有機機能層形成用塗布液を塗布した後、乾燥し、更に高機能化（例えば、高発光効率と長寿命化）のために、引き続き活性化処理が行われている。活性化処理としては、例えば、加熱装置による加熱処理を行う方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載の方法は、次の欠点を有していることが判った。
１．活性化処理として長尺の基材を搬送しながら加熱処理するため、工程全体が長くなる。そのため、工程設置の制約上、加熱時間に限界がある。
２．工程設置に制約が掛かるため、工程を短くして加熱処理を行うため、加熱時間が短くなり本来の有機機能層の機能を出し切らずに使用することとなり、有機ＥＬパネルの性能の向上が困難となる。
３．性能向上のための材料変更等により加熱条件を変更する場合には、加熱工程長さの変更する必要があり、大幅な設備変更を伴う。或いは、工程設置の制約により加熱時間が短くなり、性能が低下する。
４．生産性向上のために工程速度アップする場合には、加熱工程長さの変更する必要があり、大幅な設備変更を伴う。或いは、工程設置の制約により加熱時間が更に短くなり、性能が低下する。
【０００８】
この様な、状況から工程設置に制約が掛かることがなく、且つ、長時間の活性化処理を行うことが可能な設備で、活性化条件の変更や工程速度アップによる設備変更が不要であり、ロールツーロール方式により高機能性を有する有機ＥＬパネルの製造方法の開発が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００７−１４９５８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明はこの様な状況に鑑みなされたものであり、その目的は工程設置に制約が掛かることがなく、且つ、長時間の活性化処理を行うことが可能な設備で、活性化条件の変更や工程速度アップによる設備変更が不要であり、ロールツーロール方式により高機能性を有する有機ＥＬパネルの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の上記目的は、下記の構成により達成された。
【００１２】
１．帯状の基材の上に、第１電極と、少なくとも１層の有機機能層と、第２電極とを有する有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法において、
前記有機機能層は、有機機能層形成用塗布液を塗布し、乾燥した後、一旦巻き取りロール状とし、活性化処理を行い形成することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【００１３】
２．前記帯状の基材の搬送方向に直交する幅方向の少なくとも両側縁部に沿って、通気性を有する活性化均一化手段が設けられていることを特徴とする前記１に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【発明の効果】
【００１４】
工程設置に制約が掛かることがなく、且つ、長時間の活性化処理を行うことが可能な設備で、活性化条件の変更や工程速度アップによる設備変更が不要であり、ロールツーロール方式により高機能性を有する有機ＥＬパネルの製造方法を提供することが出来た。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の有機ＥＬパネルの製造方法により製造された有機ＥＬパネルの一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の有機ＥＬパネルの製造方法の概略工程フロー図である。
【図３】図３は活性化均一化手段が設けられた基材の一例を示す概略平面図である。
【図４】図３のＳで示される部分の概略拡大図である。
【図５】図４に示す活性化均一化手段としての凸状物を形成する工程の概略平面図である。
【図６】図２に示す活性化処理工程で使用している活性化処理装置の概略図である。
【図７】図６に示す加熱処理箱にロール体を収納した内部の状態を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を実施擦るための形態を図１から図４を参照しながら説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００１７】
図１は本発明の有機ＥＬパネルの製造方法により製造された有機ＥＬパネルの一例を示す概略断面図である。
【００１８】
（ａ）に付き説明する。
【００１９】
図中、１は有機ＥＬパネルを示す。１０１は基材を示す。１０２は第１電極（陽極）を示し、１０２ａは第１電極（陽極）１０２の第１電極用外部接続用電極を示す。１０４ａは第２電極用外部接続用電極を示す。第２電極用外部接続用電極１０４ａは第１電極（陽極）１０２を形成する際に基材１０１上に第１電極（陽極）１０２と分離された位置に形成されたリード部１０２ｂと第２電極（陰極）１０４とが接合されることで形成される。１０３は第１電極用外部接続用電極１０２ａの上を除いて第１電極（陽極）１０２の上及び周囲に形成された発光層を含む有機機能層を示す。１０４は有機機能層１０３の上及びリード部１０２ｂの一部を被覆する様に形成された第２電極（陰極）を示す。１０５は第１電極用外部接続用電極１０２ａ及び第２電極用外部接続用電極１０４ａの一部を除き第２電極（陰極）１０４の上と周囲に設けられた接着剤層を示す。１０６は封止層を示し、例えば、接着剤層１０５を介して貼着された封止部材である。
【００２０】
（ｂ）に付き説明する。
【００２１】
図中、１′は有機ＥＬパネルを示す。１０１′は基材を示す。１０２′は第１電極（陽極）を示し、１０２′ａは第１電極（陽極）１０２′の第１電極用外部接続用電極を示す。１０４′ａは第２電極用外部接続用電極を示す。第２電極用外部接続用電極１０４′ａは第１電極（陽極）１０２′を形成する際に基材１０１′上に第１電極（陽極）１０２′と分離された位置に形成されたリード部１０２′ｂと第２電極（陰極）１０４′とを導電層１０５′で接合されることで形成される。１０３′は第１電極用外部接続用電極１０２′ａの上を除いて第１電極（陽極）１０２′の上及び周囲に形成された発光層を含む有機機能層を示す。１０４′は有機機能層１０３′の上に第１電極（陽極）１０２′の大きさに合わせ形成された第２電極（陰極）を示す。１０７′は導電層を示し、第２電極１０４′とリード部１０２′ｂとを接合するように形成されている。
【００２２】
１０５′は第１電極用外部接続用電極１０２′ａ及び第２電極用外部接続用電極１０４′ａの一部を除き第２電極（陰極）１０４′の上及び導電層１０５′の上と周囲に設けられた接着剤層を示す。１０６′は封止層を示し、例えば、接着剤層１０５′を介して貼着された封止部材である。
【００２３】
（ｃ）に付き説明する。
【００２４】
図中、１″は有機ＥＬパネルを示す。１０１″は基材を示す。１０２″は第１電極（陽極）を示し、１０２″ａは第１電極（陽極）１０２″の第１電極用外部接続用電極を示す。１０３″は第１電極用外部接続用電極１０２″ａの上を除いて第１電極（陽極）１０２″の上、及び周囲に形成された発光層を含む有機機能層を示す。１０４″は第１電極（陽極）１０２″の大きさに合わせ、有機機能層の上と基材１０１″の上に形成された第２電極（陰極）を示す。１０４″ａは第２電極（陰極）１０４″と一体で形成された第２電極（陰極）の第２電極用外部接続用電極を示す。１０５″は第１電極用外部接続用電極１０２″ａ及び第２電極用外部接続用電極１０４″ａの一部を除き第２電極（陰極）１０４″の上と周囲に設けられた接着剤層を示す。１０６″は封止層を示し、例えば、接着剤層１０５″を介して貼着された封止部材である。
【００２５】
本発明は、図１の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示される有機ＥＬパネルを作製する際、工程設置に制約を受けることがなく長時間活性化処理が可能なロールツーロール方式による高機能性を有する有機ＥＬパネルの製造方法に関するものである。
【００２６】
有機機能層とは、単層であっても多層であってもよく、例えば正孔注入・輸送層／発光層／電子注入・輸送層である。有機ＥＬパネルの構成に関しては後述する。
【００２７】
図２は本発明の有機ＥＬパネルの製造方法の概略工程フロー図である。尚、本図は図１の（ａ）に示される構成の有機ＥＬパネルの製造方法の概略工程フロー図を示す。
【００２８】
図中、２は有機ＥＬパネルの製造ラインを示す。製造ライン２は、第１電極形成ライン２ａ、塗布ライン２ｂ、活性化処理ライン２ｃ、第２電極形成ライン２ｄ、封止・断裁ライン２ｅとを有する５つの製造ラインを有している。
【００２９】
第１電極形成ライン２ａは、第１基材供給工程２０１と、第１電極（陽極）形成工程２０２と、第１回収工程２０３とを有している。
【００３０】
塗布ライン２ｂは、第２基材供給工程２０４と、有機機能層塗布工程２０５と、乾燥工程２０６と、有機機能層除去工程２０７と、第２回収工程２０８とを有している。
【００３１】
活性化処理ライン２ｃは、活性化処理工程２０９を有している。
【００３２】
第２電極形成ライン２ｄは、第３基材供給工程２１０と、第２電極（陰極）形成工程２１１と、第３回収工程２１２とを有している。
【００３３】
封止・断裁ライン２ｅは、第４基材供給工程２１３と、封止工程２１４と、断裁工程２１５と、第３回収工程２１６とを有している。尚、工程間に速度差が発生する可能性がある場合には、各工程間にはアキュームレター（不図示）を配設することが好ましい。
【００３４】
第１電極形成ライン２ａは、第１電極形成工程２０２で、第１基材供給工程２０１から供給された基材１０１の上に第１電極用外部接続用電極を形成する部分を含む第１電極（陽極）１０２（図１参照）と、リード部１０２ｂ（図１参照）がパターニングされた状態で形成される。尚、第１基材供給工程２０１から全面に第１電極（陽極）が形成された基材を供給して、第１電極形成工程２０２でパターニングしても、第１基材供給工程２０１から基材を供給して、第１電極形成工程２０２で第１電極（陽極）を基材上にパターンで形成しても構わない。前者は、フォトリソやレジスト印刷後のエッチングやレーザーによる不要部分の除去、後者は、インクジェット等の印刷によるパターン形成が挙げられる。
【００３５】
第１電極形成工程２０２で第１電極（陽極）１０２（図１参照）と、リード部１０２ｂ（図１参照）がパターニングされた後、第１回収工程２０３でロール状に巻き取り回収される。尚、巻き取らずに連続して有機機能層塗布工程２０５に供給しても構わない。
【００３６】
塗布ライン２ｂでは、有機機能層塗布工程２０５で、第２基材供給工程２０４から供給される第１電極用外部接続用電極１０２ａを形成する部分を含む第１電極１０２（図１参照）と、リード部１０２ｂ（図１参照）とが形成された基材１０１（図１参照）の全面、又はパターンで有機機能層形成用塗布液が塗布される。
【００３７】
乾燥工程２０６では、有機機能層塗布工程２０５から供給される基材１０１（図１参照）の全面、又はパターンで有機機能層形成用塗布液が塗布された状態の基材１０１（図１参照）の塗布層から溶媒が除去され有機機能層１０３（図１参照）が形成される。
【００３８】
有機機能層除去工程２０７は、有機機能層１０３（図１参照）の不要領域（例えば、発光層の場合は、非発光領域として第１電極用外部接続用電極を形成する部分、リード部１０２ｂ（図１参照）の上）を除去する工程であり、有機機能層１０３（図１参照）が多層の場合には、各層毎とに除去しても、多層まとめて除去しても構わない。有機層除去方法としては、有機機能層を溶解する溶媒を使用した払拭方式（特表２００７−５１５７５６号公報参照）や公知のドライエッチング方式、レーザー除去方式等が挙げられるが、ゴミの発生が少ない点から有機溶媒により拭き取り除去する方法が望ましい。尚、有機機能層をパターンで塗布する場合には、有機機能層除去工程２０７が不要な場合もある。
【００３９】
第２回収工程２０８では、有機層除去工程２０７で有機機能層の不要領域が除去され、パターン化した有機機能層１０３（図１参照）が形成された基材をロール状に巻き取り回収される。
【００４０】
活性化処理ライン２ｃでは、活性化処理工程２０９で、ロール状に巻き取られたパターン化した有機機能層１０３（図１参照）を形成した基材１０１（図１参照）が巻き取られた状態で有機機能層１０３（図１参照）の活性化処理が行われる。
【００４１】
本発明において活性化処理とは、有機機能層の高機能化（例えば、外部取り出し量子効率（高発光効率）、長寿命化、駆動電圧の低減）を目的とした処理を言う。
【００４２】
活性化処理としては、活性エネルギー線照射、加熱、活性エネルギー線照射と加熱等が挙げられ、有機機能層１０３（図１参照）に使用される有機材料の種類により活性化処理の条件を適宜選択することが可能となっている。
【００４３】
活性化処理の一例としては、例えば発光層にホスト材のポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）にドーパント材Ｉｒ（ｐｐｙ）３を５質量％、１，２−ジクロロエタン中に溶解し１％溶液とし、緑色発光層形成用塗布液を使用した場合、加熱温度２２０℃、時間３０分が挙げられる。
【００４４】
活性化処理工程２０９は、有機機能層１０３（図１参照）が多層で、各層の必要とする条件で各層毎に行うことが必要である場合には、各層の塗布・乾燥・巻き取りと各層の必要とする条件での活性化処理が繰り返し実施される。尚、多層を塗布した後に一括で活性化処理が出来る場合は、勿論一括で活性化処理することが可能である。
【００４５】
有機機能層の多層塗布及び各層ごとに活性化処理する場合には、有機機能層の数だけ塗布ライン２ｂでの単層塗布と活性化処理ライン２ｃでの活性化処理が繰り返される。
【００４６】
有機機能層の多層塗布及び一括活性化処理する場合には、有機機能層の数だけ塗布ライン２ｂで複数塗布が行われた後に活性化処理ライン２ｃで活性化処理を行う。
【００４７】
第２電極形成ライン２ｄでは、第２電極（陰極）形成工程２１１で、第３基材供給工程２１０から供給される基材１０１（図１参照）の上に形成されている第１電極（陽極）１０２（図１参照）上の有機機能層１０３（図１参照）の上に第１電極（陽極）１０２（図１参照）の大きさに合わせリード部１０２ｂ（図１参照）と接合する様に第２電極（陰極）１０４（図１参照）が形成される。リード部１０２ｂ（図１参照）は第２電極（陰極）１０４（図１参照）と接合することで第２電極用外部接続用電極１０４ａ（図１参照）となる。
【００４８】
第３回収工程２１２では、第２電極１０４（図１参照）と第２電極用外部接続用電極１０４ａ（図１参照）が形成された基材１０１（図１参照）をロール状に巻き取り回収される。尚、巻き取らずに連続して封止工程２１４に供給しても構わない。
【００４９】
封止・断裁ライン２ｅでは、封止工程２１４で、第４基材供給工程２１３から供給される基材１０１（図１参照）の上に形成されている、第１電極用外部接続用電極１０２ａ（図１参照）と、第２電極用外部接続用電極１０４ａ（図１参照）との一部を除き第２電極１０４（図１参照）の上と周囲に設けられた接着剤層１０５（図１参照）を介して封止部材を貼着した封止層１０６（図１参照）を形成した複数の有機ＥＬパネル（図１の（ａ）の構成）が連続的に繋がっている状態の帯状の有機ＥＬパネル連続体が作製される。
【００５０】
断裁工程２１５では、封止工程２１４から供給される帯状の有機ＥＬパネル連続体から有機ＥＬパネルが断裁される。
【００５１】
回収工程２１６では、断裁工程２１５で断裁された有機ＥＬパネルが集積回収される。
【００５２】
尚、本図では封止工程２１４と断裁工程２１５とが連続した場合を示しているが、封止工程２１４で形成された帯状の有機ＥＬパネルをロール状に回収した後に別工程で必要なユニットに断裁しても構わない。
【００５３】
本発明は、本図に示す様に有機機能層形成用塗布液を塗布した後、乾燥工程と活性化処理工程とを分離して、ロール状態で活性化処理を行うことを特徴としており、これにより次の効果が得られる。
１．活性化処理をロール状態で活性化処理するため、搬送しながら活性化処理すること場合に比べ工程全体の長さが短い。
２．活性化処理の時間が変更になった場合でも、活性化処理工程の長さを変更する必要がなく、大幅な設備変更が不要。
３．生産性向上のために工程速度アップする場合でも、活性化処理工程の長さを変更する必要がなく、大幅な設備変更が不要。
【００５４】
次に、表１から表５に図２に示す有機ＥＬパネルの製造ライン２の、第１電極形成ライン２ａ、塗布ライン２ｂ、活性化処理ライン２ｃ、第２電極形成ライン２ｄ、封止・断裁ライン２ｅでの作業フローの一例を示す。
【００５５】
【表１】
2011049084.tif 000003
【００５６】
【表２】
2011049084.tif 000004
【００５７】
【表３】
2011049084.tif 000005
【００５８】
【表４】
2011049084.tif 000006
【００５９】
【表５】
2011049084.tif 000007
【００６０】
図３は巻き取られた状態で活性化処理に用いられる活性化均一化手段が設けられた基材の一例を示す概略平面図である。
【００６１】
活性化均一化手段とは、ロール状に巻き取り活性化処理のために加熱する場合に、巻き芯、巻き中、巻き外の端部から端部での熱の伝わりを均一にする手段であり、通気可能な状態で基材間を非接触状態で巻き取ることが出来れば限定はなく、例えば基材の両端に凸状物を設ける、基材の両端に発泡基材で作製したテープの様な通気性のあるスペーサーを一緒に巻き取る等が挙げられる。通気性のあるスペーサテープとしては、例えば、東洋紡製クリスパーが挙げられる。
【００６２】
（ａ）は基材の巻き取り方向に直交する幅方向の両側縁部に沿って、活性化均一化手段が設けられている場合を示す。
【００６３】
（ｂ）は基材の巻き取り方向に直交する幅方向の中央部及び両側縁部に沿って、活性化均一化手段が設けられている場合を示す。
【００６４】
（ａ）に示される活性化均一化手段が設けられた基材に付き説明する。
【００６５】
図中、２ａは基材を示す。２ａ１は基材２ａの巻き取り方向（図中の矢印方向）に直交する幅方向の一方の側縁部に沿って設けられた加熱均一化手段を示し、２ａ２は基材２ａの他方の側縁部に沿って設けられた加熱均一化手段を示す。
【００６６】
（ｂ）に示される活性化均一化手段が設けられた基材に付き説明する。
【００６７】
図中、２ｂは基材を示す。２ｂ１は基材２ｂの搬送方向（図中の矢印方向）に直交する幅方向の一方の側縁部に沿って設けられた活性化均一化手段を示し、２ｂ２は基材２ａの搬送方向（図中の矢印方向）に直交する幅方向の中央部に沿って設けられた加熱均一化手段を示し、２ｂ３は基材２ｂの巻き取り方向（図中の矢印方向）に直交する幅方向の他方の側縁部に沿って設けられた活性化均一化手段を示す。
【００６８】
活性化均一化手段を設ける位置や数は、使用する基材の幅により適宜選択することが可能であり、（ａ）で示される加熱均一化手段の配置は幅が狭い基材の場合に適しており、（ｂ）で示される加熱均一化手段の配置は幅が広い基材の場合に適している。
【００６９】
図４は図３のＳで示される部分の概略拡大図である。図４（ａ）は図３のＳで示される部分の概略拡大平面図である。図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ′に沿った概略拡大断面図である。
【００７０】
図中、２ａ１１は基材２ａの搬送方向に直交する幅方向の側縁部に沿って設けられた活性化均一化手段の凸状物を示す。凸状物２ａ１１は帯状の基材２ａの塗布面側又は裏面側、或いは塗布面側と裏面側との両面であっても構わず、必要に応じて適宜選択することが可能である。尚、本図に示される凸状物２ａ１１は同時に側縁部２ａ１及び側縁部２ａ２（図３参照）形成されていてもよいし、交互に片側縁部に設けてもよい。
【００７１】
交互に片側縁部に設けるとは、例えば図３（ａ）に示される様に両側縁部に沿って凸状物を設ける場合、一方の側縁部に凸状物を設ける領域と、設けない領域とを有する様に凸状物を形成する。これに対して、対向する他方の側縁部には、凸状物が設けた領域には凸状物を設けず、凸状物が設けていない領域には凸状物を設けることを言う。
【００７２】
凸状物２ａ１１の形状は特に限定はなく、例えば断面形状がドーム型、矩形、台形等が挙げられる。これらの中でもドーム型が製造する面から好ましい。
【００７３】
凸状物２ａ１１の配列は特に限定はなく、例えば帯状の基体２ａの搬送方向（図中の矢印方向）に千鳥配置、搬送方向・幅方向で揃って整列配置、ランダム配置等が挙げられる。
【００７４】
Ｆは凸状物２ａ１１が設けられている幅を示す。凸状物２ａ１１を設ける位置や数は、使用する基材の幅により適宜選択することが可能であり、凸状物２ａ１１が設けられている幅の合計は、帯状の基材の幅に対して通気性（加熱均一性）、基材の有効面積（材料収率）、巻き取り性、巻き出し性等を考慮し、２％から２０％が好ましい。
【００７５】
活性化均一化手段にスペーサテープを用いる場合には、帯状の基材の幅に対するテープ幅の合計の比率がこれに該当する。
【００７６】
具体的には、帯状の基材の両側縁部に沿って凸状物を配設する時は、両側縁部の凸状物を配設する幅は同じであることが好ましい。又、両側縁部及び中間に凸状物を配設する時は適宜２％から２０％の範囲で分割して配設することが好ましい。
【００７７】
Ｇは凸状物２ａ１１の基材２ａからの高さを示す。高さＧは、通気性（加熱均一性）、凸状物の接着強度、ロール品の取り扱い性（巻き径）等を考慮し、６０μｍから３００μｍが好ましい。高さＧは、厚み測定機（ミツトヨ（株）製  シックネスゲージ）を使用して測定した値を示す。
【００７８】
Ｈは凸状物２ａ１１の直径を示す。凸状物２ａ１１の直径Ｈは、通気性（加熱均一性）、巻き取り性、巻き出し性などを考慮し、ドーム型凸状物２ａ１１の場合、凸状物の直径Ｈは６０μｍから３００μｍであることが好ましい。直径Ｈの測定は、寸法測定顕微鏡（ミツトヨ（株）製  測定顕微鏡＋２次元データ処理装置）を使用して測定した値を示す。
【００７９】
凸状物２ａ１１の密度は、通気性（加熱均一性）、巻き取り性、巻き出し性などを考慮し、直径Ｈ６０μｍ、高さＧ８０μｍのドーム型凸状物２ａ１１の場合、２個／ｃｍ２から２００個／ｃｍ２であることが好ましい。
【００８０】
Ｉは隣接する凸状物２ａ１１間のピッチを示す。ピッチＩは、通気性（加熱均一性）、巻き取り性、巻き出し性等を考慮し、直径Ｈ６０μｍ、高さＧ８０μｍのドーム型凸状物２ａ１１の場合、１ｍｍから１０ｍｍが好ましい。
【００８１】
尚、本図に示す活性化均一化手段の高さ、体積、幅、密度、間隔は、図３（ａ）の活性化均一化手段２ａ２、図３（ｂ）の活性化均一化手段２ｂ１から２ｂ３に適用することが可能である。
【００８２】
活性化均一化手段の高さ等は、基材の種類、加熱条件、活性化均一化手段の種類によって異なる。ロール状の基材を非接触に保ち、加熱風を通過させて活性化処理する目的を達成できればそれでよい。
【００８３】
活性化均一化手段２ａ１１を配設する方法は特に限定はなく、例えばエンボスリング、ローレットローラといった多数の突起部が形成された粗面体を押し付けることにより凹凸を形成する方法、インクジェットによる塗布方法、通気性のあるスペーサテープを貼り付ける方法等が挙げられる。これらの中でも、基材そのものの変形、凸状物の高さ、厚みの薄い基材への適性、生産性、通気性等を考慮し、インクジェットヘッドを用いたインクジェットによる塗布方法による凸状物を形成が好ましい。図５に剪断モード型（ピエゾ型）インクジェットヘッドを用いて凸状物を形成する方法に付き説明する。
【００８４】
図５は図４に示す活性化均一化手段としての凸状物を形成する工程の概略平面図である。
【００８５】
図中、３は凸状物形成工程を示す。凸状物形成工程３はインクジェットヘッド３０１を使用している。インクジェットヘッド３０１は、インクジェットヘッド３０１Ａとインクジェットヘッド３０１Ｂとを有している。インクジェットヘッド３０１Ａは帯状の基材２ａの搬送方向（図中の矢印方向）に対して左側（図面の上側）の側縁部２ａ１に凸状物２ａ１１（図４参照）を形成するために配設されている。インクジェットヘッド３０１Ｂは可撓性帯状基材２ａの搬送方向（図中の矢印方向）に対して右側（図面の下側）の側縁部２ａ２に凸状物２ａ１１と同じ凸状物を形成するために配設されている。
【００８６】
３０５はインクジェットヘッド３０１（３０１Ａ、３０１Ｂ）に凸状物形成用塗布液を供給する供給タンクを示す。３０６はインクジェットヘッド３０１（３０１Ａ、３０１Ｂ）の圧電性基盤を駆動させるための制御部を示し、コネクタを介して各インクジェットヘッド３０１（３０１Ａ、３０１Ｂ）に接続されている。制御部３０６により、塗布液射出時の圧電性基盤の動作強度や周波数の選択等が行われる。
【００８７】
各インクジェットヘッド３０１Ａ（３０１Ｂ）の配置は特に限定はなく、例えば帯状の基材２ａの搬送方向（図中の矢印方向）に対してノズル列が並んでいる方向を直交させて配置、傾けた状態で配置してもよい。又、配置するインクジェットヘッドの台数は凸状物を形成する側縁部の幅、凸状物のパターンに合わせ複数台を配置しても構わない。
【００８８】
本図に示される凸状物が形成されている箇所は帯状の基材２ａの塗布面側又は裏面側、或いは塗布面側と裏面側との両面であっても構わず、必要に応じて適宜選択することが可能である。尚、本図に示される凸状物ナーリング部２０１ａ及びナーリング部２０１ｂは同時に両側縁部に形成されていてもよいし、交互に片側縁部に設けてもよい。
【００８９】
又、インクジェットヘッド３０１を帯状の基材２ａの中央部及び両側縁部に、帯状の基材２ａの搬送方向とノズル列が並んでいる方向とを直交させて各１台を配置し、帯状の基材２ａの中央部に凸状物及び両側縁部に形成（図３（ｂ）参照）しても構わない。この場合も帯状の基材２ａの塗布面側又は裏面側、或いは塗布面側と裏面側との両面であっても構わず、必要に応じて適宜選択することが可能である。
【００９０】
図３、図４に示す加熱均一化手段を基材に配設することで次の効果が挙げられる。
【００９１】
１）活性化処理工程においてロール状で加熱する時、活性化均一化手段により基材間に空間が出来、これにより基材間及び基材の幅方向に熱が均一に入る様になり、均一な加熱が可能になった。
【００９２】
２）ロールの芯、中、外での性能変動がなくなることで、安定した性能の有機ＥＬパネルの製造が可能となった。
【００９３】
３）ロールの芯、中、外での性能変動がなくなることで、歩留まりが上がり生産効率の向上が可能となった。
【００９４】
図６は図２に示す活性化処理工程で使用している活性化処理装置の概略図である。図６（ａ）は図２に示す活性化処理工程で使用している活性化処理装置の概略斜視図である。図６（ｂ）は図６（ａ）に示す活性化処理装置の内部を示す概略斜視図である。
【００９５】
図中、４は活性化処理装置の加熱処理装置を示す。加熱処理装置４は、加熱処理箱４０１と、加熱風供給装置４０２とを有している。加熱処理箱４０１は、本体４０１ａと蓋体４０１ｂとを有している。
【００９６】
加熱処理箱４０１は本体４０１ａにパターン化した有機機能層１０３（図１参照）を形成した基材１０１（図１参照）がロール状に巻き取られたロール体５（図７参照）を立てた状態で収納した後、蓋体４０１ｂで蓋をして加熱処理する様になっている。本発明における活性化処理とは加熱処理を意味する。
【００９７】
本体４０１ａは、底面に加熱風供給箱４０１ａ１と、加熱風供給箱４０１ａの周面に外壁４０１ａ２とを有し、上は開放された箱型構造となっている。４０１ａ３は加熱風供給箱４０１ａ１に加熱風を供給する加熱風供給管を示し、加熱風供給装置４０２へ繋がっている。加熱風供給装置４０２と加熱風供給箱４０１ａ１との間には送風ポンプ（不図示）が配設されており、加熱風の送風量を調整することが可能となっている。
【００９８】
有機機能層１０３の活性化処理するための加熱風は、活性化する有機機能層により異なり、通常は低湿度の窒素または空気を加熱したものであるが、有機機能層１０３を劣化しないものであればそれに限定するものではない。
【００９９】
加熱風供給箱４０１ａ１の上面４０１ａ１１にはパターン化した有機機能層１０３（図１参照）を形成した基材１０１（図１参照）がロール状に巻き取られたロール体５（図７参照）を立てた状態で本体４０１ａに収納するために巻き芯５ａ（図７参照）の径に合わせた孔４０１ａ１２が配設されている。孔４０１ａ１２の数は収納するロール体５（図７参照）の本数により適宜設定することが可能となっている。又、ロール体５（図７参照）の端面が接触する上面４０１ａ１１には、ロール体５（図７参照）の径に合わせ複数の加熱風供給孔４０１ａ１３が配設されている。
【０１００】
蓋体４０１ｂは加熱風排気箱４０１ｂ１と、加熱風排風箱４０１ｂ１の周面に外壁４０１ｂ２とを有し、本体４０１ａに対向する側は開放された箱型構造となっている。
【０１０１】
４０１ｂ３は加熱風供給箱４０１ａ１からロール体５（図７参照）を介して送られてくる加熱風を排気する加熱風排気管を示し、加熱風供給装置４０２へ繋がっており再加熱及び水分調整し加熱風供給箱４０１ａ１へ循環することが可能となっている。加熱風排気箱４０１ｂ１と加熱風供給装置４０２との間には排気ポンプ（不図示）が配設されており、加熱風の送風量に合わせ排気量を調整することが可能となっている。
【０１０２】
加熱風排気箱４０１ｂ１の下面４０１ｂ１１（図７参照）には、加熱風供給箱４０１ａ１の上面４０１ａ１１に配設されている孔４０１ａ１２の位置に合わせ孔４０１ｂ１２とロール体５（図７参照）の径に合わせ複数の加熱風排気孔４０１ｂ１３（図７参照）が配設されている。
【０１０３】
図７は図６に示す加熱処理箱にロール体を収納した内部の状態を示す概略図である。図７（ａ）は図６に示す加熱処理箱にロール体を収納した内部の状態を示す概略斜視図である。図７（ｂ）は図７（ａ）のＡ−Ａ′に沿った概略断面図である。
【０１０４】
図中、５はパターン化した有機機能層１０３（図１参照）を形成した基材１０１（図１参照）がロール状に巻き取られたロール体を示す。５ａは巻き芯を示し、５ａ１は巻き芯５ａの一方の端部を示し、５ａ２は他方の端部を示す。ロール体５は、端部５ａ１を加熱風供給箱４０１ａ１の上面４０１ａ１１に配設された孔４０１ａ１２（図６参照）に収納し、他方の端部５ａ２は加熱風排気箱４０１ｂ１の下面４０１ｂ１１（図７参照）に配設された孔４０１ｂ１２に収納された状態で加熱処理箱４０１に収納されている。
【０１０５】
本図に示す様な状態で加熱処理箱４０１に収納した後、加熱風供給管４０１ａ３から加熱風を供給することで、加熱風は加熱風供給箱４０１ａ１の上面４０１ａ１１に設けられた加熱風供給孔４０１ａ１３からロール体５の基材間を通り加熱風排風箱４０１ｂ１の下面４０１ｂ１１に配設された加熱風排気孔４０１ｂ１３を抜け、加熱風排気管４０１ｂ３を介して加熱風供給装置４０２へ戻る様になっている。図中の矢印は加熱風の流れを示す。
【０１０６】
図６、図７に示す加熱処理装置はロール体を立てた状態で加熱処理を行う場合を示したが、加熱処理の方式はロール体の基材間に均一に熱が伝われば特に限定はなく、例えば横置きであっても構わない。但し、横置きの場合は、ロール体の自重により基材間の空隙が狭くならない様にする必要がある。
【０１０７】
次に本発明の有機ＥＬパネルの製造方法に係わる有機ＥＬパネルの構成に付き説明する。
【０１０８】
（有機ＥＬパネルの構成）
有機ＥＬパネルは、電極間に、単数又は複数の有機機能層を積層した構成であり、一般的には、第１電極（陽極）上に、有機機能層として、正孔注入・輸送層／発光層／電子注入・輸送層を積層し、その上から第２電極（陰極）が積層された構成をとる。他の代表的な層構成としては次の構成が挙げられる。
【０１０９】
（１）基材／第１電極（陽極）／発光層／第２電極（陰極）／接着剤層／封止層
（２）基材／第１電極（陽極）／発光層／電子輸送層／第２電極（陰極）／接着剤層／封止層
（３）基材／第１電極（陽極）／正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／第２電極（陰極）／接着剤層／封止層
（４）基材／第１電極（陽極）／陽極バッファ層（正孔注入層）／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／陰極バッファ層（電子注入層）／第２電極（陰極）／接着剤層／封止層
（５）基材／第１電極（陽極）／陽極バッファ層（正孔注入層）／正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／陰極バッファ層（電子注入層）／第２電極（陰極）／接着剤層／封止層
有機ＥＬパネルを構成する主な各部材について以下述べる。
【０１１０】
（基材）
基材に用いられる帯状の可撓性基材としては、透明な樹脂フィルムが挙げられる。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）、セルロースアセテートフタレート（ＴＡＣ）、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類又はそれらの誘導体、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン類、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ナイロン、ポリメチルメタクリレート、アクリル或いはポリアリレート類、アートン（商品名ＪＳＲ社製）或いはアペル（商品名三井化学社製）といったシクロオレフィン系樹脂等が挙げられる。
【０１１１】
（ガスバリア層）
帯状の可撓性基材の表面に必要に応じて設けるガスバリア層としては無機物、有機物の被膜又はその両者のハイブリッド被膜が挙げられる。ガスバリア膜の特性としては、水蒸気透過度が０．０１ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが好ましい。更には、酸素透過度０．１ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下、水蒸気透過度１０−５ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下の高バリア性フィルムであることが好ましい。ガスバリア膜を形成する材料としては、水分や酸素など素子の劣化をもたらすものの浸入を抑制する機能を有する材料であればよく、例えば、酸化珪素、二酸化珪素、窒化珪素などを用いることが出来る。更に該膜の脆弱性を改良するためにこれら無機層と有機材料からなる層の積層構造を持たせることがより好ましい。無機層と有機層の積層順については特に制限はないが、両者を交互に複数回積層させることが好ましい。バリア膜の形成方法については、特に限定はなく、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法などを用いることが出来るが、特開２００４−６８１４３号に記載されている様な大気圧プラズマ重合法によるものが特に好ましい。これらのガスバリア層に使用した材料は第２の帯状可撓性基材、帯状可撓性接着部材への使用も可能である。
【０１１２】
（第１電極）
第１電極は、陰極、陽極は特に限定せず、素子構成により選択することが出来るが、好ましくは透明電極を陽極として用いることである。例えば、陽極として用いる場合、好ましくは３８０ｎｍから８００ｎｍの光を透過する電極である。材料としては、４ｅＶより大きな（深い）仕事関数を持つものが適しており、例えば、インジウムチンオキシド（ＩＴＯ）、ＳｎＯ２、ＺｎＯ等の透明導電性金属酸化物、金、銀、白金等の金属薄膜、金属ナノワイヤー、カーボンナノチューブ等を用いることが出来る。
【０１１３】
（正孔輸送層）
正孔輸送層とは、正孔を輸送する機能を有する正孔輸送材料からなり、広い意味で正孔注入層、電子阻止層も正孔輸送層に含まれる。正孔輸送層は単層又は複数層設けることが出来る。正孔輸送材料としては、正孔の注入又は輸送、電子の障壁性の何れかを有するものであり、有機物、無機物の何れであってもよい。例えば、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、アニリン系共重合体、又導電性高分子オリゴマー、特にチオフェンオリゴマー等が挙げられる。
【０１１４】
正孔輸送材料としては上記のものを使用することが出来るが、ポルフィリン化合物、芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物、特に芳香族第３級アミン化合物を用いることが好ましい。芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物の代表例としては、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノフェニル；Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ビス（３−メチルフェニル）−〔１，１′−ビフェニル〕−４，４′−ジアミン（ＴＰＤ）；２，２−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）プロパン；１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラ−ｐ−トリル−４，４′−ジアミノビフェニル；１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）−４−フェニルシクロヘキサン；ビス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）フェニルメタン；ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）フェニルメタン；Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ジ（４−メトキシフェニル）−４，４′−ジアミノビフェニル；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノジフェニルエーテル；４，４′−ビス（ジフェニルアミノ）クオードリフェニル；Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリ（ｐ−トリル）アミン；４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）−４′−〔４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）スチリル〕スチルベン；４−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ−（２−ジフェニルビニル）ベンゼン；３−メトキシ−４′−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノスチルベンゼン；Ｎ−フェニルカルバゾール、更には米国特許第５，０６１，５６９号明細書に記載されている２個の縮合芳香族環を分子内に有するもの、例えば、４，４′−ビス〔Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ〕ビフェニル（ＮＰＤ）、特開平４−３０８６８８号公報に記載されているトリフェニルアミンユニットが３つスターバースト型に連結された４，４′，４″−トリス〔Ｎ−（３−メチルフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ〕トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）等が挙げられる。
【０１１５】
更にこれらの材料を高分子鎖に導入した、又はこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることも出来る。又、ｐ型−Ｓｉ、ｐ型−ＳｉＣ等の無機化合物も正孔注入材料、正孔輸送材料として使用することが出来る。
【０１１６】
又、特開平１１−２５１０６７号公報、Ｊ．Ｈｕａｎｇ  ｅｔ．ａｌ．著文献（Ａｐｐｌｉｅｄ  Ｐｈｙｓｉｃｓ  Ｌｅｔｔｅｒｓ  ８０（２００２），ｐ．１３９）に記載されている様な所謂ｐ型正孔輸送材料を用いることも出来る。本発明においては、より高効率の発光素子が得られることから、これらの材料を用いることが好ましい。
【０１１７】
（発光層）
発光層に使用する材料は特に限定はなく、例えば、株式会社  東レリサーチセンター『フラットパネルディスプレイの最新動向  ＥＬディスプレイの現状と最新技術動向』２２８から３３２頁に記載されている如き各種材料が挙げられる。
【０１１８】
発光層には、発光層の発光効率を高くするために公知のホスト化合物と、公知のリン光性化合物（リン光発光性化合物とも言う）を含有することが好ましい。ホスト化合物とは、発光層に含有される化合物の内で、その層中での質量比が２０％以上であり、且つ室温（２５℃）においてリン光発光のリン光量子収率が、０．１未満の化合物と定義される。好ましくはリン光量子収率が０．０１未満である。ホスト化合物を複数種併用して用いてもよい。ホスト化合物を複数種用いることで、電荷の移動を調整することが可能であり、有機ＥＬ素子を高効率化することが出来る。又、リン光性化合物を複数種用いることで、異なる発光を混ぜることが可能となり、これにより任意の発光色を得ることが出来る。リン光性化合物の種類、ドープ量を調整することで白色発光が可能であり、照明、バックライトへの応用も出来る。
【０１１９】
これらのホスト化合物としては、正孔輸送能、電子輸送能を有しつつ、且つ発光の長波長化を防ぎ、尚且つ高Ｔｇ（ガラス転移温度）である化合物が好ましい。公知のホスト化合物としては、例えば、特開２００１−２５７０７６号公報、同２００２−３０８８５５号公報、同２００１−３１３１７９号公報、同２００２−３１９４９１号公報、同２００１−３５７９７７号公報、同２００２−３３４７８６号公報、同２００２−８８６０号公報、同２００２−３３４７８７号公報、同２００２−１５８７１号公報、同２００２−３３４７８８号公報、同２００２−４３０５６号公報、同２００２−３３４７８９号公報、同２００２−７５６４５号公報、同２００２−３３８５７９号公報、同２００２−１０５４４５号公報、同２００２−３４３５６８号公報、同２００２−１４１１７３号公報、同２００２−３５２９５７号公報、同２００２−２０３６８３号公報、同２００２−３６３２２７号公報、同２００２−２３１４５３号公報、同２００３−３１６５号公報、同２００２−２３４８８８号公報、同２００３−２７０４８号公報、同２００２−２５５９３４号公報、同２００２−２６０８６１号公報、同２００２−２８０１８３号公報、同２００２−２９９０６０号公報、同２００２−３０２５１６号公報、同２００２−３０５０８３号公報、同２００２−３０５０８４号公報、同２００２−３０８８３７号公報等に記載の化合物が挙げられる。
【０１２０】
複数の発光層を有する場合、これら各層のホスト化合物の５０質量％以上が同一の化合物であることが、有機層全体にわたって均質な膜性状を得やすいことから好ましく、更にはホスト化合物のリン光発光エネルギーが２．９ｅＶ以上であることが、ドーパントからのエネルギー移動を効率的に抑制し、高輝度を得る上で有利となることからより好ましい。リン光発光エネルギーとは、ホスト化合物を基材上に１００ｎｍの蒸着膜のフォトルミネッセンスを測定し、そのリン光発光の０−０バンドのピークエネルギーを言う。
【０１２１】
ホスト化合物は、有機ＥＬ素子の経時での劣化（輝度低下、膜性状の劣化）、光源としての市場ニーズ等を考慮し、リン光発光エネルギーが２．９ｅＶ以上且つＴｇが９０℃以上のものであることが好ましい。即ち、輝度と耐久性の両方を満足するためには、リン光発光エネルギーが２．９ｅＶ以上且つＴｇが９０℃以上のものであることが好ましい。Ｔｇは、更に好ましくは１００℃以上である。
【０１２２】
リン光性化合物（リン光発光性化合物）とは、励起三重項からの発光が観測される化合物であり、室温（２５℃）にてリン光発光する化合物であり、リン光量子収率が、２５℃において０．０１以上の化合物である。先に説明したホスト化合物と合わせ使用することで、より発光効率の高い有機ＥＬ素子とすることが出来る。
【０１２３】
リン光性化合物は、リン光量子収率は好ましくは０．１以上である。上記リン光量子収率は、第４版実験化学講座７の分光IIの３９８頁（１９９２年版、丸善）に記載の方法により測定出来る。溶液中でのリン光量子収率は種々の溶媒を用いて測定出来るが、本発明に用いられるリン光性化合物は、任意の溶媒の何れかにおいて上記リン光量子収率が達成されればよい。
【０１２４】
リン光性化合物の発光は原理としては２種挙げられ、１つはキャリアが輸送されるホスト化合物上でキャリアの再結合が起こってホスト化合物の励起状態が生成し、このエネルギーをリン光性化合物に移動させることでリン光性化合物からの発光を得るというエネルギー移動型、もう一つはリン光性化合物がキャリアトラップとなり、リン光性化合物上でキャリアの再結合が起こりリン光性化合物からの発光が得られるというキャリアトラップ型であるが、何れの場合においても、リン光性化合物の励起状態のエネルギーはホスト化合物の励起状態のエネルギーよりも低いことが条件である。
【０１２５】
リン光性化合物は、有機ＥＬ素子の発光層に使用される公知のものの中から適宜選択して用いることが出来る。リン光性化合物としては、好ましくは元素の周期表で８族−１０族の金属を含有する錯体系化合物であり、更に好ましくはイリジウム化合物、オスミウム化合物、又は白金化合物（白金錯体系化合物）、希土類錯体であり、中でも最も好ましいのはイリジウム化合物である。
【０１２６】
リン光性化合物のリン光発光極大波長としては特に制限されるものではなく、原理的には中心金属、配位子、配位子の置換基等を選択することで得られる発光波長を変化させることが出来る。
【０１２７】
化合物の発光する色は、「新編色彩科学ハンドブック」（日本色彩学会編、東京大学出版会、１９８５）の１０８頁の図４．１６において、分光放射輝度計ＣＳ−１０００（コニカミノルタセンシング社製）で測定した結果をＣＩＥ色度座標に当て嵌めた時の色で決定される。
【０１２８】
（電子輸送層）
他に発光層側に隣接する電子輸送層に用いられる電子輸送材料（正孔阻止材料を兼ねる）としては、陰極より注入された電子を発光層に伝達する機能を有していればよく、その材料としては従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることが出来、例えば、ニトロ置換フルオレン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド、フレオレニリデンメタン誘導体、アントラキノジメタン及びアントロン誘導体、オキサジアゾール誘導体等が挙げられる。更に、上記オキサジアゾール誘導体において、オキサジアゾール環の酸素原子を硫黄原子に置換したチアジアゾール誘導体、電子吸引基として知られているキノキサリン環を有するキノキサリン誘導体も、電子輸送材料として用いることが出来る。更にこれらの材料を高分子鎖に導入した、又はこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることも出来る。
【０１２９】
又、８−キノリノール誘導体の金属錯体、例えば、トリス（８−キノリノール）アルミニウム（Ａｌｑ）、トリス（５，７−ジクロロ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５，７−ジブロモ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（２−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、ビス（８−キノリノール）亜鉛（Ｚｎｑ）等、及びこれらの金属錯体の中心金属がＩｎ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｃａ、Ｓｎ、Ｇａ又はＰｂに置き替わった金属錯体も、電子輸送材料として用いることが出来る。その他、メタルフリー若しくはメタルフタロシアニン、又はそれらの末端がアルキル基やスルホン酸基等で置換されているものも、電子輸送材料として好ましく用いることが出来る。又、ジスチリルピラジン誘導体も、電子輸送材料として用いることが出来るし、正孔注入層、正孔輸送層と同様に、ｎ型−Ｓｉ、ｎ型−ＳｉＣ等の無機半導体も電子輸送材料として用いることが出来る。電子輸送層の膜厚については特に制限はないが、通常は５ｎｍから５μｍ程度、好ましくは５から２００ｎｍである。電子輸送層は上記材料の１種又は２種以上からなる一層構造であってもよい。
【０１３０】
又、不純物をドープしたｎ性の高い電子輸送層を用いることも出来る。その例としては、特開平４−２９７０７６号公報、特開平１０−２７０１７２号公報、特開２０００−１９６１４０号公報、特開２００１−１０２１７５号公報、Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，９５，５７７３（２００４）などに記載されたものが挙げられる。この様なｎ性の高い電子輸送層を用いることがより低消費電力の素子を作製することが出来るため好ましい。電子輸送層は上記電子輸送材料を、例えば、ウェット方式、ドライ方式等の公知の方法により、薄膜化することにより成膜し形成することも出来る。
【０１３１】
（第２電極）
第２電極は陰極、陽極は特に限定せず、素子構成により選択することが出来るが、好ましくは透明電極を陽極として用いることである。例えば、陰極として用いる場合、好ましくは仕事関数が４ｅＶ以下（浅い）の金属、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが用いられる。この様な電極物質の具体例としては、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、マグネシウム、リチウム、マグネシウム／銅混合物、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）混合物、インジウム、リチウム／アルミニウム混合物、希土類金属等が挙げられる。これらの中で、有機機能層との電気的な接合、及び酸化等に対する耐久性の点から、これら金属とこれより仕事関数の値が大きく（深く）安定な金属である第二の金属との混合物、例えば、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）混合物、リチウム／アルミニウム混合物、アルミニウム単独等が好適である。
【０１３２】
第２電極はこれらの電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法により薄膜を形成させることにより、作製することが出来る。又、膜厚は通常１０ｎｍから５μｍ、好ましくは５０ｎｍから２００ｎｍの範囲で選ばれる。
【０１３３】
第２電極として反射率の高い金属材料を用いれば、例えば有機ＥＬ素子において、発光した光の一部を反射して外部に取り出すことが出来、又、有機ＰＶ素子においては、光電変換層を通過した光を反射し、再度、光電変換層に戻すことで光路長を稼ぐ効果が得られ、何れにおいても外部量子効率の向上が期待出来る。
【０１３４】
更に、金属（例えば金、銀、銅、白金、ロジウム、ルテニウム、アルミニウム、マグネシウム、インジウム等）、又は炭素からなるナノ粒子、ナノワイヤー、ナノ構造体であってもよく、ナノ粒子やナノワイヤーの高分散性なペーストであれば、透明で導電性の高い対電極を塗布法や印刷法により形成出来好ましい。
【０１３５】
又、対電極側を光透過性とする場合は、例えば、アルミニウム及びアルミニウム合金、銀及び銀化合物等の対電極に適した導電性材料を薄く１ｎｍから２０ｎｍ程度の膜厚で作製した後、上記透明電極の説明で挙げた導電性光透過性材料の膜を設けることで、光透過性の電極とすることも出来る。
【０１３６】
（接着剤層）
接着剤層に用いられる接着剤としては液状接着剤、シート状接着剤、熱可塑性樹脂等が挙げられる。液状接着剤としては、アクリル酸系オリゴマー、メタクリル酸系オリゴマーの反応性ビニル基を有する光硬化及び熱硬化型シール剤、２−シアノアクリル酸エステルなどの湿気硬化型等の接着剤、エポキシ系などの熱及び化学硬化型（２液混合）等の接着剤、又、ポリアミド系、ポリエステル系、ポリオレフィン系のホットメルト型接着剤、カチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤等を挙げることが出来る。尚、素子を構成する有機層が熱処理により劣化する場合があるので、室温から８０℃までに接着硬化出来るものが好ましい。又、帯状可撓性接着部材の接着剤層の裏面側には前述のガスバリア層が必要に応じて形成されることが好ましい。
【０１３７】
シート状の接着剤としては、常温（２５℃程度）では非流動性を示し、且つ、加熱すると５０℃から１００℃の範囲で流動性を発現し、シート状に成形された接着剤を言う。使用する接着剤としては、例えば分子の末端又は側鎖にエチレン性二重結合を有する化合物と、光重合開始剤とを主成分とする光硬化性樹脂が挙げられる。使用に際しては、例えば、予め、封止部材側に貼合して常温（２５℃程度）以下にして使用することが好ましい。
【０１３８】
熱可塑性樹脂としては、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０規定のメルトフローレートが５から２０ｇ／１０ｍｉｎである熱可塑性樹脂が好ましく、更に好ましくは、６から１５ｇ／１０ｍｉｎ以下の熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。これは、メルトフローレートが５（ｇ／１０ｍｉｎ）以下の樹脂を用いると、各電極の取出し電極の段差により生じる隙間部を完全に埋めることが出来ず、２０（ｇ／１０ｍｉｎ）以上の樹脂を用いると引っ張り強さや耐ストレスクラッキング性、加工性などが低下するためである。これらの熱可塑性樹脂をフィルム状に成形し可撓性封止部材（帯状可撓性封止部材、枚葉シート状可撓性封止部材）に貼合して使用することが好ましい。貼合方法は一般的に知られている各種の方法、例えばウェットラミネート法、ドライラミネート法、ホットメルトラミネート法、押出しラミネート法、熱ラミネート法を利用して作ることが可能である。
【０１３９】
熱可塑性樹脂は、上記数値を満たすものであれば特に限定されるものではないが、例えば機能性包装材料の新展開（株式会社東レリサーチセンター）に記載の高分子フィルムである低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ＨＤＰＥ、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン、未延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、ＯＰＰ、ＯＮｙ、ＰＥＴ、セロファン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、延伸ビニロン（ＯＶ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＯＨ）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）等の使用が可能である。これらの熱可塑性樹脂の中で特にＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ及びメタロセン触媒を使用して製造したＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、又、ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥとＨＤＰＥフィルムの混合使用した熱可塑性樹脂を使用することが好ましい。
【０１４０】
（封止層）
封止層に用いられる封止部材の基材としては特に限定はなく、例えばエチレンテトラフルオロエチル共重合体（ＥＴＦＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、延伸ナイロン（ＯＮｙ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド、ポリエーテルスチレン（ＰＥＳ）など一般の包装用フィルムに使用されている熱可塑性樹脂フィルム材料、ガラス、金属箔等を使用することが出来る。又、これら熱可塑性樹脂フィルムは、必要に応じて異種フィルムと共押出しで作った多層フィルム、延伸角度を変えて貼り合せて作った多層フィルム等も当然使用出来る。更に必要とする物性を得るために使用するフィルムの密度、分子量分布を組合せて作ることも当然可能である。
【実施例】
【０１４１】
以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【０１４２】
（有機ＥＬパネルの作製）
図２に示す製造工程により、図１（ａ）に示される基材／第１電極（陽極）／有機機能層／第２電極（陰極）／接着剤層／封止部材の構成の有機ＥＬパネルを作製した。尚、有機機能層として正孔輸送層／発光層／電子輸送層の構成とし、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層は湿式塗布方式で形成した。
【０１４３】
〈基材の準備〉
基材として、幅２００ｍｍ、長さ５００ｍの厚さ１００μｍの帯状のポリエチレンナフタレートフィルム（帝人・デュポン社製フィルム、以下、ＰＥＮフィルムと略記する）を準備した。尚、予め形成する第１電極（陽極）の位置に合わせアライメントマーク及び第１電極用外部接続用電極、リード部が形成される位置に位置指定マークを付けた。
【０１４４】
（活性化均一化手段の配設）
（凸状物形成用塗布液の調製）
ジペンタエリストールヘキサアクリレート（２量体及び３量体以上の成分を含む）
１００質量部
光反応開始剤（ジメトキシベンゾフェノン）                  ４質量部
プロピレングリコールモノメチルエーテル                  ３０質量部
メチルエチルケトン                                    １００質量部
（凸状物形成用塗布液の塗布）
図５に示す凸状物を形成する工程を使用し、図３（ａ）に示す様に、準備したＰＥＮフィルムの両側縁部に沿ってインクジェット法により加熱均一化手段の凸状物を剪断モード型（ピエゾ型）インクジェットヘッドで液滴を１箇所に１０００滴着弾させ、２０秒後に温度１００℃で乾燥し、続いて硬化処理装置より１５０ｍＪ／ｃｍ２の照射強度で紫外線を照射し図４に示す様なドーム型の凸状物で構成された加熱均一手段を設けた。
【０１４５】
剪断モード型（ピエゾ型）インクジェットヘッド
ノズル吐出口の間隔：０．０５ｍｍ
ノズル吐出口の数：５００個
１滴の平均射出量：５０ｐｌ（ピコリットル）
剪断モード型（ピエゾ型）インクジェットヘッドの配置：ノズル吐出口の並んだ方向がＰＥＮフィルムの搬送方向と直交する様に配置
ノズル表面とＰＥＮフィルムの表面との間隔：１ｍｍ
ＰＥＮフィルムの搬送速度：１０ｍ／ｍｉｎ
活性化均一化手段を配設するＰＥＮフィルムの両側縁部の全幅に対する割合：４％
活性化均一化手段を構成するドーム型の凸状物の形状
ドーム型の凸状物の直径：６０μｍ
ドーム型の凸状物の高さ：８０μｍ
ドーム型の凸状物の密度：５０個／ｃｍ２
隣接するドーム型の凸状物間のピッチ：２ｍｍ
ドーム型の凸状物の高さは、厚み測定機（ミツトヨ（株）製  シックネスゲージ）を使用して測定した値を示す。
【０１４６】
ドーム型の凸状物の直径は、寸法測定顕微鏡（ミツトヨ（株）製  測定顕微鏡＋２次元データ処理装置）を使用して測定した値を示す。
【０１４７】
ドーム型の凸状物の密度は、１０ｃｍ×１０ｃｍの試料をルーペで目視で観察し、ドーム型の凸状物の個数を数え、１ｃｍ２当たりの個数に換算した値を示す。
【０１４８】
（第１電極（陽極）の形成）
準備したＰＥＮフィルムの上に厚さ１２０ｎｍ、幅７０ｍｍ×長さ１００ｍｍで第１電極用外部接続用電極を有する第１電極（陽極）及びリード部を、ＩＴＯ（インジウムチンオキシド）を蒸着法によりパターニングし、第１電極及びリード部を帯状可撓性支持体の長さ方向に２０ｍｍ間隔、幅方向に３０ｍｍ間隔両端に１５ｍｍを空けて２列形成し、巻き芯に巻き取りロール状とした。
【０１４９】
〈正孔輸送層の形成〉
（正孔輸送層形成用塗布液の準備）
ポリエチレンジオキシチオフェン・ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、Ｂａｙｅｒ社製  Ｂｙｔｒｏｎ  Ｐ  ＡＩ  ４０８３）を純水で６５％、メタノール５％で希釈した溶液を正孔輸送層形成用塗布液として準備した。
【０１５０】
（正孔輸送層形成用塗布液の塗布）
準備したロール状とした第１電極（陽極）とリード部とが形成されたＰＥＮフィルム全面に、準備した正孔輸送層形成用塗布液を押出し塗布機を用いてドライエアー雰囲気で塗布速度２ｍ／ｍｉｎで塗布した後、製膜面に向け高さ１００ｍｍ、吐出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布５％、温度１００℃で溶媒を除去し、厚みが５０ｎｍの正孔輸送層を形成し巻き芯に巻き取り保管した。正孔輸送層形成用塗布液を塗布する前に、ＰＥＮフィルムの洗浄表面改質処理を、波長１８４．９ｎｍの低圧水銀ランプを使用し、照射強度１５ｍＷ／ｃｍ２、距離１０ｍｍで実施した。帯電除去処理は、微弱Ｘ線による除電器を使用し行った。
【０１５１】
（活性化処理）
乾燥し正孔輸送層を形成したロール状のＰＥＮフィルムに加熱処理装置で３０分間、温度１２０℃のドライエアーを供給することで活性化処理（加熱処理）を行った。
【０１５２】
〈発光層の形成〉
（緑色発光層形成用塗布液の準備）
ホスト材のポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）にドーパント材Ｉｒ（ｐｐｙ）３を５質量％、１，２−ジクロロエタン中に溶解し１％溶液とし、緑色発光層形成用塗布液として準備した。
【０１５３】
（緑色発光層形成用塗布液の塗布）
正孔輸送層迄を形成したＰＥＮフィルムの全面に、準備した緑色発光層形成用塗布液を押出し塗布機を用いて、ドライ窒素ガス雰囲気中で、塗布速度２ｍ／ｍｉｎで塗布した後、製膜面に向け高さ１００ｍｍ、吐出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布５％、温度６０℃で溶媒を除去し厚みが１００ｎｍの発光層を形成し巻き取り保管した。
【０１５４】
（活性化処理）
乾燥し緑色発光層を形成したロール状のＰＥＮフィルムに加熱処理装置で３０分間、温度２２０℃のドライ窒素を供給することで活性化処理（加熱処理）を行った。
【０１５５】
〈電子輸送層の形成〉
（電子輸送層形成用塗布液の準備）
電子輸送層はＡｌｑ３を１，２−ジクロロエタン中に溶解し０．５質量％溶液とし電子輸送層形成用塗布液とした。
【０１５６】
（電子輸送層形成用塗布液の塗布）
発光層迄を形成したＰＥＮフィルムの発光層の上に、準備した電子輸送層形成用塗布液を押出し塗布機を用い、ドライ窒素ガス雰囲気中で押出し、塗布速度２ｍ／ｍｉｎ塗布した後、製膜面に向け高さ１００ｍｍ、吐出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布５％、温度６０℃で溶媒を除去し、厚みが３０ｎｍの電子輸送層を形成し、巻き芯に巻き取り保管した。
【０１５７】
（活性化処理）
乾燥し電子輸送層を形成したロール状のＰＥＮフィルムに、加熱処理装置で３０分間温度２００℃のドライ窒素を供給することで活性化処理を行った。
【０１５８】
（有機機能層の不要領域の払拭処理）
有機機能層（正孔輸送層／発光層／電子輸送層）の不要領域（ＰＥＮフィルムの搬送方向の第１電極用外部接続用電極及びリード部上の有機機能層）を溶媒としてアセトンを使用し払拭し除去し巻き芯に巻き取り保管した。
【０１５９】
（第２電極の形成）
第１電極用外部接続用電極、リード部及び電子輸送層までが形成されたＰＥＮフィルムの上に第１電極用外部接続用電極の部分を除き、電子輸送層の上及びリード部の一部に５×１０−４Ｐａの真空下にて第２電極形成材料としてアルミニウムを使用し、蒸着法にて第１電極（陽極）と同じ大きさにマスクパターン成膜し、厚さ１００ｎｍの第２電極を積層した。リード部は第２電極と接続することで第２電極用外部接続用電極となる。
【０１６０】
（封止部材の貼合）
厚さ５０μｍのＰＥＴに、防湿層として厚さ３０μｍのアルミ箔、接着剤として厚さ２０μｍ（株）スリーボンド製１６Ｘ−０９８を積層した封止部材を第２電極までを形成したＰＥＮフィルムの上に積重し、押圧０．５ＭＰａで貼合し、温度１００℃で接着固定化した。帯状の有機ＥＬパネルが製造した。
【０１６１】
（帯状の機ＥＬパネルの打ち抜き断裁）
ダイと、ダイの形状に合わせたパンチとを装着した打ち抜き断裁装置を準備し、作製した帯状の有機ＥＬパネルを打ち抜き断裁速度３０個／ｍｉｎで４００個打ち抜き断裁し、個別の有機ＥＬパネルを作製し、試料Ｎｏ．１０１とした。
【０１６２】
（比較試料の作製）
有機機能層として正孔輸送層、発光層及び電子輸送層を形成する時に、乾燥工程と活性化処理工程とを連結し、基材を搬送しながら活性化処理を行った以外は全て同じ条件で有機ＥＬ素子を作製し、試料Ｎｏ．１０２とした。
【０１６３】
評価
作製した各試料Ｎｏ．１０１、１０２に付き、性能（外部取り出し量子効率、駆動電圧、寿命）に付き以下に示す評価方法に従って評価した。
【０１６４】
評価試料のサンプリング
試料Ｎｏ．１０１はロール状で活性化処理を行った時の巻き芯、巻き中、巻き外の各５ｍから個別の有機ＥＬパネルを各１０個サンプリングし評価試料とした。
【０１６５】
試料Ｎｏ．１０２は、試料Ｎｏ．１０１と同じ位置から個別の有機ＥＬパネルを各１０個サンプリングし評価試料とした。
【０１６６】
外部取り出し量子効率の測定方法
有機ＥＬパネルを室温（約２３〜２５℃）、２．５ｍＡ／ｃｍ２の定電流条件下による点灯を行い、点灯開始直後の発光輝度（Ｌ）［ｃｄ／ｍ２］を測定することにより、外部取り出し量子効率（η）を算出した。尚、測定には分光放射輝度計ＣＳ−１０００（コニカミノルタセンシング製）を用いた。
【０１６７】
駆動電圧の測定方法
駆動電圧とは、２．５ｍＡ／ｃｍ２で駆動した時の電圧を求めた。
【０１６８】
寿命
２．５ｍＡ／ｃｍ２の一定電流で駆動した時に、輝度が発光開始直後の輝度（初期輝度）の半分に低下するのに要した時間を測定し、これを半減寿命時間（τ０．５）として寿命の指標とした。尚、測定には分光放射輝度計ＣＳ−１０００（コニカミノルタセンシング製）を用いた。
【０１６９】
この結果、本発明の活性化処理による方法で作成した試料Ｎｏ．１０１は、性能（外部取り出し量子効率、駆動電圧、寿命）において、基材を搬送しながら活性化処理を行う従来方法で作製した試料Ｎｏ．１０２と同じ性能を示すことが確認された。
【０１７０】
又、各試料Ｎｏ．１０１、１０２を作製する時に使用した活性化処理ラインの長さに付き実測した結果、本発明の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法に係わる活性化処理による方法で作成した試料Ｎｏ．１０１の場合は、５ｍであった。又、本発明の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法に係わる活性化処理ラインは正孔輸送層、発光層、電子輸送層の活性化処理が１つの活性化処理ラインが共用出来るので積層する層の数に関係なく５ｍであった。ロールツーロール方式で製造ラインのコンパクト化が実現出来ることが確認された。
【０１７１】
従来の活性化処理による方法で作製した試料Ｎｏ．１０２の場合は、１層が５０ｍであった。又、従来の製造方法に係わる活性化処理ラインはロールツーロール方式では正孔輸送層、発光層、電子輸送層の活性化処理を別に行わなければならないため積層する層の数に応じて配設しなければならず全体として５０ｍの活性化処理ラインが３ライン必要となり製造ラインが長大化することが確認された。本発明の有効性が確認された。
【符号の説明】
【０１７２】
１、１′、１″  有機ＥＬパネル
１０１、１０１′、１０１″、２ａ  基材
１０２、１０２′、１０２″  第１電極（陽極）
１０２ａ、１０２′ａ、１０２″ａ  第１電極用外部接続用電極
１０２ｂ、１０２′ｂ  リード部
１０３、１０３′、１０３″  有機機能層
１０４、１０４′、１０４″  第２電極（陰極）
１０４ａ、１０４′ａ、１０４″ａ  第２電極用外部接続用電極
１０５、１０５′、１０５″  接着剤層
１０７′  導電層
１０６、１０６′、１０６″  封止部材
２  有機ＥＬパネルの製造工程
２０１  第１基材供給工程
２０２  第１電極（陽極）形成工程
２０３  第１回収工程
２０４  第２基材供給工程
２０５  有機機能層塗布工程
２０６  乾燥工程
２０７  有機機能層除去工程
２０８  第２回収工程
２０９  活性化処理工程（加熱処理工程）
２１０  第３基材供給工程
２１１  第２電極（陰極）形成工程
２１２  第３回収工程
２１３  第４基材供給工程
２１４  封止工程
２１５  断裁工程
２１６  第４回収工程
２ａ１、２ａ２、２ｂ１から２ｂ３  活性化均一化手段
２ａ１１  凸状物
Ｆ  幅
Ｇ  高さ
Ｈ  直径
Ｉ  ピッチ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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