(57)【要約】  【課題】  絶縁層間の空気残留に起因するデラミネーションを抑制できる多数個取り配線基板を提供する。  【解決手段】  絶縁層102が積層されてなり、配線基板領域107が縦横の並びに配列形成され、外周部に捨て代領域103が設けられた母基板101と、捨て代領域103において絶縁層102の層間に形成された枠状メタライズ層104と、枠状メタライズ層104と同じ層間において配線基板領域107内に形成された配線導体105および配線基板領域107の境界112を越えて配線導体105同士または配線導体105と枠状メタライズ層104とを接続するめっき用接続導体106とを備え、枠状メタライズ層104がめっき用接続導体106および配線導体105よりも薄い多数個取り配線基板である。枠状メタライズ層104が比較的薄いため、積層時に絶縁層102間からの空気の排出が妨げられにくく、空気の残留に起因するデラミネーションを抑制できる。【選択図】  図２
2011243930.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層が積層されてなり、中央部に複数の配線基板領域が縦横の並びに配列され、外周部に捨て代領域が設けられた母基板と、前記捨て代領域において前記絶縁層の層間に形成された枠状メタライズ層と、前記枠状メタライズ層が形成されているのと同じ層間において前記配線基板領域内に形成された配線導体および前記配線基板領域の境界を越えて前記配線導体同士または前記配線導体と前記枠状メタライズ層とを接続するめっき用接続導体とを具備している多数個取り配線基板であって、前記枠状メタライズ層の厚みが前記めっき用接続導体および前記配線導体の厚みよりも薄いことを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記配線導体と前記枠状メタライズ層とを接続する複数の前記めっき用接続導体が、前記捨て代領域において、前記母基板の中央部から外周部に向かって放射状に延びる仮想の直線に沿うように配列されて前記枠状メタライズ層と斜めに接していることを特徴とする請求項１に記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
複数のセラミックグリーンシートを準備して、該セラミックグリーンシートの中央部に複数の配線基板領域を縦横の並びに配列するとともに、外周部に捨て代領域を設ける工程と、
少なくとも１枚の前記セラミックグリーンシートの表面のうち前記捨て代領域に枠状金属ペースト層を被着させる工程と、
該枠状金属ペースト層よりも厚みが厚い配線導体用金属ペースト層を前記配線基板領域に被着させるとともに、前記枠状金属ペースト層よりも厚みが厚い接続導体用金属ペースト層を、前記配線基板領域の境界を越えて前記配線導体用金属ペースト層同士および前記配線導体用金属ペースト層と前記枠状金属ペースト層とをそれぞれ接続するように被着させる工程と、
複数の前記セラミックグリーンシートを、前記枠状金属ペースト層，前記配線導体用金属ペースト層および前記接続導体用金属ペースト層を被着させた前記セラミックグリーンシートの表面がシート間に位置するように積層してセラミックグリーンシート積層体を作製する工程と、
該セラミックグリーンシート積層体を焼成する工程と
を備えることを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の絶縁層が積層されてなる母基板に複数の配線基板領域が縦横の並びに配列されてなり、配線基板領域に形成された配線導体の露出表面にめっき層が被着される多数個取り配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載して電子装置を作製するために用いられる配線基板は、酸化アルミニウム質焼結体等からなる絶縁層を複数層、上下に積層し、その積層体の表面から絶縁層の層間にかけて電子部品と電気的に接続される配線導体を設けた構造である。
【０００３】
このような配線基板は、一般に、１枚の母基板から多数個の配線基板を得るようにした、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。
【０００４】
従来の多数個取り配線基板の一例を図４および図５に示す。図４（ａ）は従来の多数個取り配線基板の一例を示す平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＹ−Ｙ’線における断面図である。また、図５は図４に示す多数個取り配線基板の絶縁層の一部を省略して母基板の内部を示す平面図（透視図）である。
【０００５】
このような多数個取り配線基板は、酸化アルミニウム質焼結体等の絶縁材料からなる複数の絶縁層202が積層されて四角板状等の母基板201が形成され、この母基板201に複数の
配線基板領域207が縦横の並びに配列されている。この配線基板領域207の上面から絶縁層202の層間にかけてタングステンやモリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，金等の
金属材料からなる配線導体205が形成されている。
【０００６】
配線導体205は、配線基板領域207（個片の配線基板）に搭載される電子部品（図示せず）と電気的に接続されて、複数の電子部品同士の間、または電子部品と外部の電気回路との間を電気的に接続するためのものである。また、図４に示す例においては、配線導体205のうち配線基板領域207の上面に形成された部分と絶縁層202の層間に形成された部分と
の間に、両者を電気的に接続するために、配線導体205の一部として絶縁層202を厚み方向に貫通する貫通導体208が配置されている。なお、図４および図５において、配線導体205は詳細なパターンを省略して示している。
【０００７】
そして、配線基板領域207の上面に電子部品を搭載するとともに電子部品の電極をボン
ディングワイヤや半田等の導電性の接続材を介して配線導体205の露出部分に電気的に接
続し、しかる後、配線基板領域207の上面の凹部を蓋体や封止樹脂等の材料（図示せず）
で封止することによって、電子装置となる領域が母基板201に多数個作製される。
【０００８】
なお、配線導体205の露出部分には、酸化腐食の防止や電子部品の電極との電気的接続
性の向上等のために、ニッケルや金等からなるめっき金属層（図示せず）が電解めっき法により被着される。
【０００９】
この電解めっき法によるめっき金属層の被着のために、隣接する配線基板領域207の配
線導体205同士を接続するめっき用接続導体206が、配線基板領域207の境界212を越えて形成されている。また、複数のめっき用接続導体206を電気的に接続してめっき用の電流を
供給するための枠状メタライズ層204が母基板201の外周部分に形成されており、母基板201の外側面には枠状メタライズ層204に接続されためっき用端子210が形成されている。枠
状メタライズ層204は、母基板201の外周部に設けた枠状の捨て代領域203に、配列された
配線基板領域207の全体を取り囲むように形成されている。
【００１０】
このめっき用端子210に外部の電源を電気的に接続し、めっき用端子210から枠状メタライズ層204およびめっき用接続導体206を介して複数の配線基板領域207の配線導体205に順次電流を供給することにより、電解めっきが行なわれる。
【００１１】
ここで、めっき用接続導体206および枠状メタライズ層204は、配線導体205との電気的
な接続が容易にできるようにするために、また、高価な貴金属を含むめっき金属層が不要に被着されないようにするために、母基板201の内部に、配線導体205と同じ絶縁層202の
層間に形成されている。
【００１２】
このような多数個取り配線基板は、セラミックグリーンシート積層法によって製作されている。すなわち、複数のセラミックグリーンシートを準備するとともに、これらのセラミックグリーンシートの表面に配線導体205，めっき用接続導体206および枠状メタライズ層204となる金属ペースト層を所定パターンに被着させ、その金属ペースト層を被着させ
たセラミックグリーンシートの上に他のセラミックグリーンシートを、金属ペーストを挟んで積層して焼成することによって製作されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開2005-209761号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、このような従来技術の多数個取り配線基板およびその製造方法においては、母基板を構成する絶縁層の外周に枠状メタライズ層が配置され、配線基板領域の全体が枠状メタライズ層で囲まれていることから、絶縁層の層間に空気が残留して、上下の絶縁層間の密着不良（いわゆるデラミネーション）が発生しやすくなる可能性があった。すなわち、多数個取り配線基板を製作する際のセラミックグリーンシート同士の積層の工程において、枠状に被着させた枠状メタライズ層となる金属ペーストに妨げられて、上下のセラミックグリーンシートの間に介在している空気が外部に抜けにくくなり、積層後のセラミックグリーンシートの層間および焼成後の絶縁層の層間に空気が残留しやすい。このようにデラミネーションが発生すると、多数個取り配線基板が個片に分割されてなる配線基板の信頼性を高くすることが難しくなる。
【００１５】
特に、近年、配線基板の生産性の向上のために、より広面積の母基板が用いられるようになってきていることから、また、多数個取り配線基板としての生産性の向上のためにセラミックグリーンシートを積層する時間が短くなって層間の空気を排出させる時間が短くなってきていることから、上記空気の残留に起因する問題の発生がより顕著なものとなってきている。
【００１６】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、例えば母基板の広面積化が進んだような場合でも、絶縁層の層間に空気が残留しにくく、密着不良やデラミネーションが発生することを抑制できる多数個取り配線基板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の多数個取り配線基板は、複数の絶縁層が積層されてなり、中央部に複数の配線基板領域が縦横の並びに配列され、外周部に捨て代領域が設けられた母基板と、前記捨て
代領域において前記絶縁層の層間に形成された枠状メタライズ層と、前記枠状メタライズ層が形成されているのと同じ層間において前記配線基板領域内に形成された配線導体および前記配線基板領域の境界を越えて前記配線導体同士または前記配線導体と前記枠状メタライズ層とを接続するめっき用接続導体とを具備している多数個取り配線基板であって、前記枠状メタライズ層の厚みが前記めっき用接続導体および前記配線導体の厚みよりも薄いことを特徴とする。
【００１８】
また、本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、複数の前記めっき用接続導体が、前記捨て代領域において、前記母基板の中央部から外周部に向かって放射状に延びる仮想の直線に沿って配列されて前記枠状メタライズ層と斜めに接していることを特徴とする。
【００１９】
本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、複数のセラミックグリーンシートを準備して、該セラミックグリーンシートの中央部に複数の配線基板領域を縦横の並びに配列するとともに、外周部に捨て代領域を設ける工程と、
少なくとも１枚の前記セラミックグリーンシートの表面のうち前記捨て代領域に枠状金属ペースト層を被着させる工程と、
該枠状金属ペースト層よりも厚みが厚い配線導体用金属ペースト層を前記配線基板領域に被着させるとともに、前記枠状金属ペースト層よりも厚みが厚い接続導体用金属ペースト層を、前記配線基板領域の境界を越えて前記配線導体用金属ペースト層同士および前記配線導体用金属ペースト層と前記枠状金属ペースト層とをそれぞれ接続するように被着させる工程と、
複数の前記セラミックグリーンシートを、前記枠状金属ペースト層，前記配線導体用金属ペースト層および前記接続導体用金属ペースト層を被着させた前記セラミックグリーンシートの表面がシート間に位置するように積層してセラミックグリーンシート積層体を作製する工程と、
該セラミックグリーンシート積層体を焼成する工程とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の多数個取り配線基板によれば、枠状メタライズ層の厚みがめっき用接続導体および配線導体の厚みよりも薄いことから、多数個取り配線基板を製作する際のセラミックグリーンシート同士の積層の工程において、枠状メタライズ層となる金属ペースト層が層間の空気の外部への排出の妨げになることが抑制される。すなわち、配線導体やめっき用接続導体となる金属ペースト層よりも枠状メタライズ層となる金属ペースト層の方が薄いため、セラミックグリーンシートを積層する際に、枠状メタライズ層となる金属ペースト層と上側のセラミックグリーンシートとの間から絶縁層の層間に存在していた空気が外部に排出される。したがって、絶縁層の層間に残留した空気による絶縁層の密着不良を効果的に抑制することができる。
【００２１】
また、本発明の多数個取り配線基板によれば、複数の前記めっき用接続導体が、捨て代領域において、前記母基板の中央部から外周部に向かって放射状に延びる仮想の直線に沿って配列されて枠状メタライズ層と斜めに接している場合には、めっき用接続導体と枠状メタライズ層との接続幅をめっき用接続導体の線幅よりも広くすることができるため、めっき用接続導体と枠状メタライズ層との電気的な接続をより確実なものとすることができる。また、複数のめっき用接続導体が上記のように放射状に配置されているため、これらのめっき用接続導体同士の間隔が絶縁層の外周に近いほど広くなり、絶縁層の層間から外部への空気の排出をより容易とすることができる。
【００２２】
本発明の多数個取り配線基板の製造方法によれば、上記各工程を備え、枠状金属ペースト層よりも厚みが厚い配線導体用金属ペースト層を配線基板領域に被着させるとともに、
枠状金属ペースト層よりも厚みが厚い接続導体用金属ペースト層を、配線基板領域の境界を越えて配線導体用金属ペースト層同士および配線導体用金属ペースト層と枠状金属ペースト層とをそれぞれ接続するように被着させることから、枠状金属ペースト層，配線導体用金属ペースト層および接続導体用金属ペースト層を被着させたセラミックグリーンシート上に他のセラミックグリーンシートを積層する際に、枠状金属ペースト層が層間の空気の外部への排出の妨げになることが抑制される。すなわち、配線導体やめっき用接続導体となる金属ペーストよりも枠状メタライズ層となる金属ペーストの方が薄いため、セラミックグリーンシートを積層する過程において、上下のセラミックグリーンシートが密着する前に、枠状メタライズ層となる金属ペーストと上側のセラミックグリーンシートとの間からセラミックグリーンシート間に介在する空気を効率よく積層体の外周に排出させることができる。したがって、セラミックグリーンシートの層間に空気が残留することによるセラミックグリーンシートおよび焼成後の絶縁層の層間の密着不良を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線における断面図である。
【図２】図１に示す多数個取り配線基板の絶縁層の一部を省略して母基板の内部を示す平面図（透視図）である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の多数個取り配線基板の製造方法を工程順に説明する断面図である。
【図４】（ａ）は従来の多数個取り配線基板の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ’線における断面図である。
【図５】図４に示す多数個取り配線基板の絶縁層の一部を省略して母基板の内部を示す平面図（透視図）である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
次に、本発明の多数個取り配線基板およびその製造方法を添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００２５】
図１（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す多数個取り配線基板のＸ−Ｘ’線における断面図である。また、図２は、図１に示す多数個取り配線基板の絶縁層の一部を省略して母基板の内部を示す平面図（透視図）である。図１および図２において、101は母基板，102は絶縁層，103
は捨て代領域，104は枠状メタライズ層，105は配線導体，106はめっき用接続導体，107は配線基板領域，112は配線基板領域107の境界である。
【００２６】
母基板101は、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライ
ト質焼結体，ガラスセラミック焼結体等のセラミック材料からなる複数の絶縁層102が積
層されて形成されている。また、母基板101の中央部には、それぞれが個片の配線基板（
図示せず）となる配線基板領域107が縦横の並びに配列されている。図１に示す例におい
て、配線基板領域107の上面が電子部品の搭載部となる。また、配線基板領域107の上面には、電子部品を収容するための凹部（図示せず）が形成されていてもよいる。また、絶縁層102の積層数は、図１に示したような２層に限らず、３層以上でも構わない。
【００２７】
母基板101は、例えば、各絶縁層102が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウム，酸化珪素および酸化カルシウム等の原料粉末を有機溶剤およびバインダ等とともにシート状に成形した複数のセラミックグリーンシートを上下に積層し、焼成することにより作製される。積層されたセラミックグリーンシートのそれぞれが、焼成後に母基板101の絶縁層102になる。
【００２８】
なお、セラミックグリーンシートを焼成して得られる、母基板101を構成する絶縁層102の厚みは、例えば電子部品搭載用の配線基板において多用されている酸化アルミニウム質焼結体やガラスセラミック焼結体の場合であれば、50〜300μｍ程度である。
【００２９】
また、母基板101の外周部に、配線基板領域107を取り囲む枠状の捨て代領域103が設け
られている。捨て代領域103は、例えば後述するように、配線導体105にめっき用の電流を供給するための枠状メタライズ層104の配置や、多数個取り配線基板の取り扱いを容易と
すること等のために設けられている。
【００３０】
配線導体105は、少なくとも一部が絶縁層102の層間に位置し、この層間から配線基板領域107の上面にかけて電気的に導出するように形成されている。配線導体105のうち配線基板領域107の上面に形成された部位に、電子部品がボンディングワイヤやはんだ等の導電
性の接続材（図示せず）を介して電気的に接続される。配線導体105と電気的に接続され
た電子部品は、例えば１つの配線基板領域107に複数個が搭載された場合であれば、絶縁
層102の層間等に配置された配線導体105を介して互いに電気的に接続される。また、配線導体105を介して外部電気回路（図示せず）と電気的に接続される。配線導体105を外部の電気回路に電気的に接続させる場合には、例えば配線導体105の一部を配線基板領域107（個片化された配線基板）の下面に露出させて、この露出部分を錫−鉛系はんだや錫−銀系はんだ等のはんだ等を介して外部電気回路に接合させるようにすればよい。
【００３１】
なお、図１に示す例においては、配線導体105のうち配線基板領域107の上面に形成された部分と下面に形成された部分との間に、両者を電気的に接続するために、配線導体105
の一部として絶縁層102を厚み方向に貫通する貫通導体108が配置されている。
【００３２】
配線導体105の露出する表面には、酸化腐食の防止や、ボンディングワイヤのボンディ
ング性，はんだの濡れ性等の特性の向上のために、ニッケルや金，パラジウム，銅等のめっき金属層（図示せず）が被着される。めっき金属層の被着は、めっき金属層としての特性を安定させることが容易であることや、生産性および経済性が良好であることから、電解めっき法によって行なわれる。
【００３３】
なお、このようなめっき金属層は、例えば、配線導体105がタングステンやモリブデン
，マンガンまたは銅からなる場合であれば、順次被着された、厚さが約２〜10μｍのニッケルめっき層と、厚さが約0.3〜２μｍの金めっき層とにより構成される。また、これら
のめっき層に加えてパラジウムめっき層や銅めっき層等をニッケルめっき層と金めっき層との間に介在させたり、ニッケルめっき層等に熱処理を施したりする場合もある。
【００３４】
また、多数個取り配線基板は、捨て代領域103において、配線導体105が形成されているのと同じ絶縁層102の層間に枠状メタライズ層104が形成されている。また、この枠状メタライズ層104が形成されているのと同じ絶縁層102の層間に、配線基板領域107の境界112を越えて配線導体105同士または配線導体105と枠状メタライズ層104とを接続するめっき用
接続導体106を備えている。枠状メタライズ層104およびめっき用接続導体106は、複数の
配線基板領域107の配線導体105同士を互いに電気的に接続させて、複数の配線基板領域107の配線導体105を一体的に一括して電解めっき法によりめっき金属層を被着させるためのものである。
【００３５】
すなわち、めっき用接続導体106を介して、複数の配線基板領域107の間で配線導体105
同士が境界112を越えて互いに電気的に接続されている。また、複数のめっき用接続導体106が枠状メタライズ層104を介して互いに電気的に接続されている。そのため、例えば、
枠状メタライズ層104の一部を多数個取り配線基板の外周に形成しためっき用端子110に接
続させて、このめっき用端子110に外部の電源からめっき用の治具（いわゆるラック等）
（図示せず）を介して電流を供給することにより、枠状メタライズ層104およびめっき用
接続導体106を通じて複数の配線基板領域107の配線導体105に一括してめっき用の電流を
供給することができる。
【００３６】
これらの配線導体105およびめっき用接続導体106は、タングステンやモリブデン，銅，銀等の金属材料からなり、例えば、あらかじめ母基板101となるグリーンシートの各配線
基板領域107の所定位置に複数の貫通孔108を形成しておき、タングステン等の金属ペーストをグリーンシートの表面および貫通孔108内にスクリーン印刷法や埋め込み法等で印刷
塗布または充填することにより形成される。また、めっき用端子110は、上記と同様の金
属ペーストを母基板101となるセラミックグリーンシートの外側面や、外側面にあらかじ
め金型による打ち抜き加工等の方法で形成しておいた溝状の切り欠きの表面に塗布することによって形成することができる。
【００３７】
金属ペーストは、金属材料（例えばタングステン）の微粒子とバインダとの混合物を混練することにより作製される。この金属ペーストを絶縁層102となるセラミックグリーン
シートに印刷塗布または充填した後、高温で焼成することにより配線導体105やめっき用
接続導体106が形成される。なお、金属微粒子は、例えば、形状が、球状，フレーク状，
突起状または不定形であり、平均粒径が１μｍ未満（いわゆるサブミクロン）〜数μｍ程度である。
【００３８】
また、枠状メタライズ層104は、例えば上記の配線導体105やめっき用接続導体106と同
様の材料を用いて、同様の方法で形成することができる。これらの枠状メタライズ層104
，配線導体105およびめっき用接続導体106については、後に詳しく説明する。
【００３９】
なお、母基板101は配線基板領域107の個片化を容易なものとするために、例えば各配線基板領域107の境界112（配線基板領域107同士の間、および配線基板領域107と捨て代領域103との間）に沿って分割溝（図示せず）を形成し、この分割溝に沿って母基板101を分割して各配線基板領域107を個片の配線基板とするようにしてもよい。また、母基板101の分割は、ダイシング加工等の他の方法で行なうようにしてもよい。
【００４０】
ここで、めっき用接続導体106および枠状メタライズ層104は、配線導体105との電気的
な接続が容易にできるようにするために、また、金やパラジウム等の高価な貴金属を含むめっき金属層が不要に被着されないようにするために、母基板101の内部に、配線導体105のうち絶縁層102の層間に形成されているものと同じ絶縁層102の層間に形成されている。
【００４１】
本発明の多数個取り配線基板において、枠状メタライズ層104の厚みがめっき用接続導
体106および配線導体105の厚みよりも薄い。これにより、枠状メタライズ層104が形成さ
れた絶縁層102となるセラミックグリーンシートの上に他の絶縁層102となるセラミックグリーンシートを積層する際に、枠状メタライズ層104となる金属ペースト層が層間の空気
の外部への排出の妨げになること（いわゆるダムとして作用すること）を抑制することができる。
【００４２】
すなわち、配線導体105やめっき用接続導体106となる金属ペーストよりも枠状メタライズ層104となる金属ペースト層の方が薄いため、セラミックグリーンシートを積層する過
程において、上側のセラミックグリーンシートが配線導体105やめっき用接続導体106となる金属ペースト層に接した時点で、枠状メタライズ層104となる金属ペースト層には上側
のセラミックグリーンシートが接していない。したがって、絶縁層102の層間に残留する
空気を外部に排出してデラミネーションを抑制することができる。
【００４３】
枠状メタライズ層104の厚みをめっき用接続導体106および配線導体105の厚みよりも薄
くするには、例えば、枠状メタライズ層104となる金属ペースト層の印刷厚みを、配線導
体105やめっき用接続導体106となる金属ペースト層の印刷厚みよりも薄くすればよい。
【００４４】
この他の方法としては、１枚のスクリーン印刷用の製版において枠状メタライズ層104
を形成するためのメッシュの開口率が小さく、配線導体105とめっき用接続導体106を形成するためのメッシュの開口率が大きくなるようなスクリーン印刷用の製版を準備しておき、枠状メタライズ層104、めっき用接続導体106および配線導体105を同時に印刷する方法
を挙げることができる。この場合、一括印刷であり各導体厚みの差が影響しないことから、印刷時の金属ペーストのにじみが発生することを抑制できる。
【００４５】
なお、配線導体105およびめっき用接続導体106の厚みは、例えば、図１に示したように、母基板101が、酸化アルミニウム質焼結体からなる絶縁層102が積層されてなり、配線導体105およびめっき用接続導体106がタングステンまたはモリブデンからなる場合であれば、電子部品と外部電気回路との間の電気的な接続における抵抗を低く抑えること等のために、約15〜25μｍ程度とすればよい。
【００４６】
これに対して、枠状メタライズ層104の捨て代領域103における厚みは、配線導体105や
めっき用接続導体106の厚みの１／２またはそれよりも少し厚い程度とすればよく、例え
ば、上記のような多数個取り配線基板の場合であれば約８〜13μｍ程度とすればよい。
【００４７】
ここで、枠状メタライズ層104について、厚みを配線導体105やめっき用接続導体106と
同様の（例えば従来技術の多数個取り配線基板における）約15〜25μｍ程度から約８〜13μｍ程度と薄くする場合、幅を従来よりも広くすること等によって、縦断面（めっき用の電流が流れる方向に対して直交する方向における断面）の面積の減少を抑制するようにしてもよい。この場合、枠状メタライズ層104の縦断面積を従来技術における比較的厚い枠
状メタライズ層（図示せず）と同じ程度に確保することができるので、枠状メタライズ層104からめっき用接続導体106や配線導体105への電気的な導通性を確保することがより容
易である。
【００４８】
このように枠状メタライズ層104の厚みを比較的薄くする、例えば配線導体105およびめっき用接続導体106の厚みがそれぞれ約20μｍであるときに、枠状メタライズ層104の厚みが約10μｍとする場合においては、配線導体105やめっき用接続導体106と、枠状メタライズ層104との厚みの差が約10μｍとなる。この場合には、枠状メタライズ層104となる金属ペーストが印刷された絶縁層102となるセラミックグリーンシートの上に他のセラミック
グリーンシートを積層する際に、この10μｍの厚みの差に応じて、枠状メタライズ層104
となる金属ペーストと上側のセラミックグリーンシートとの間に空気を外部に排出させるための隙間が一時的に生じる。そのため、枠状メタライズ層104がダムとして作用するこ
とを抑制し、絶縁層102の層間に残留する空気を効率よく外部に排出して、絶縁層102の層間の密着不良を抑制することができる。
【００４９】
なお、配線導体105およびめっき用接続導体106は、互いに同じ程度の厚みとすることが好ましい。配線導体105とめっき用接続導体106とを同じ程度の厚みとしておけば、例えばスクリーン印刷法で配線導体105となる金属ペーストおよびめっき用接続導体106となる金属ペーストを印刷する際に、同じ製版を用いて両方の金属ペーストを同時に印刷することができるため、多数個取り配線基板の生産性を高くする上で有利である。
【００５０】
母基板101が、酸化アルミニウム質焼結体からなる厚みが250μｍの絶縁層102が２層積
層されてなり、平面視したときの外形寸法が約100ｍｍ×80ｍｍの長方形状である場合に
おける具体的な一例を挙げて説明する。母基板101の中央部には外辺の寸法が約3.2ｍｍ×
2.5ｍｍである長方形状の配線基板領域107が25個×24個の縦横の並びに配列し、母基板101の外周部には枠状の捨て代領域103が設けた。この場合に、タングステンのメタライズ層によって配線導体105，めっき用接続導体106および枠状メタライズ層104をそれぞれ形成
し、配線導体105およびめっき用接続導体106の厚みをそれぞれ約18〜22μｍとし、枠状メタライズ層104の厚みを約9〜11μｍとした。また、母基板101の外周の捨て代領域103の幅は、縦横方向それぞれ約10ｍｍであった。この具体例の多数個取り配線基板では、母基板101を10枚（個片の配線基板6000個）抜き取り検査した結果においてデラミネーションの
発生は認められなかった。なお、デラミネーション発生の確認は、複数の個片の配線基板を縦列に（厚み方向に並べて）複数整列したものを熱硬化性樹脂で硬化させたのち、個片の短辺側中央まで研磨してその断面を20倍に拡大して目視で確認した。
【００５１】
これに対して、他の条件が同じで、配線基板領域の境界における枠状メタライズ層の厚みを約18〜22μｍとした従来技術の多数個取り配線基板（例えば図４および図５に示したもの）では、約0.1％（６個）の個片の配線基板においてデラミネーションの発生が認め
られていた。このデラミネーションが発生した配線基板のうち、４個については配線基板領域と捨て代領域との境界に位置するもの（つまり、多数個取り配線基板に配列された配線基板領域のうち最外周のものが個片化されてなる配線基板）からデラミネーションの発生が認められていた。これにより、本発明の多数個取り配線基板におけるデラミネーションを抑制する効果が確認された。また、従来技術の多数個取り配線基板（配線導体およびめっき用接続導体と枠状メタライズ層との厚みが同じ程度の場合）においては、枠状メタライズ層付近に空気が残留しやすく、デラミネーションが発生しやすいことが推測される。
【００５２】
また、本発明の多数個取り配線基板において、配線導体105と枠状メタライズ層104とを接続する複数のめっき用接続導体106が、捨て代領域103において、母基板101の中央部か
ら外周部に向かって放射状に延びる仮想の直線に沿って配列されて、枠状メタライズ層104と斜めに接して形成されている場合には、以下のような効果が得られる。
【００５３】
すなわち、この場合には、めっき用接続導体106と枠状メタライズ層104との接続幅をめっき用接続導体106の線幅よりも広くすることができるため、めっき用接続導体106と枠状メタライズ層104との電気的な接続をより確実なものとすることができる。例えば、めっ
き用接続導体106よりも枠状メタライズ層104を薄くしたとしても、枠状メタライズ層104
とめっき用接続導体106とのなす角度が（小さい側で）60度である場合、めっき用接続導
体106の幅が２ｍｍであれば、その２／√３≒1.16倍（約2.3ｍｍ）に、枠状メタライズ層104とめっき用接続導体106との接続幅を広くすることができる。よって、枠状メタライズ層104を薄くしたとしても、めっき用接続導体106と枠状メタライズ層104との電気的な接
続を良好に維持する上で有利である。
【００５４】
また、複数のめっき用接続導体106が上記のように放射状に配置されているため、これ
らのめっき用接続導体106同士の間隔が絶縁層102の外周に近いほど広くなる。そのため、絶縁層102の層間から外部への空気の排出をより容易とすることができる。
【００５５】
次に、本発明の多数個取り配線基板の製造方法を説明する。
【００５６】
本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、複数のセラミックグリーンシートを準備して、これらのセラミックグリーンシートの中央部に複数の配線基板領域を縦横の並びに配列するとともに、外周部に捨て代領域を設ける工程と、少なくとも１枚のセラミックグリーンシートの表面のうち捨て代領域に枠状金属ペースト層を被着させる工程と、枠状金属ペースト層よりも厚みが厚い配線導体用金属ペースト層を配線基板領域に被着させるとともに、枠状金属ペースト層よりも厚みが厚い接続導体用金属ペースト層を、配線基板領域
の境界を越えて配線導体用金属ペースト層同士および配線導体用金属ペースト層と枠状金属ペースト層とをそれぞれ接続するように被着させる工程と、複数のセラミックグリーンシートを、枠状金属ペースト層，配線導体用金属ペースト層および接続導体用金属ペースト層を被着させたセラミックグリーンシートの表面がシート間に位置するように積層してセラミックグリーンシート積層体を作製する工程と、セラミックグリーンシート積層体を焼成する工程とを備える。
【００５７】
図３（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本発明の多数個取り配線基板の製造方法を工程順に示す断面図である。図３において図１および図２と同様の部位には同様の符号を付している。
【００５８】
本発明の多数個取り配線基板の製造方法によれば、枠状金属ペースト層116，配線導体
用金属ペースト層114および接続導体用金属ペースト層115を被着させたセラミックグリーンシート113上に他のセラミックグリーンシート113を積層する際に、枠状金属ペースト層116が、セラミックグリーンシート113のシート間に介在する空気を外部に排出する際の妨げになること（いわゆるダムとして作用すること）を抑制し、セラミックグリーンシート113間に介在する空気を外部に排出して密着不良（デラミネーション）を抑制することが
できる。
【００５９】
まず、図３（ａ）に示すように複数のセラミックグリーンシート113を準備して、これ
らのセラミックグリーンシート113の中央部に複数の配線基板領域107を縦横の並びに配列するとともに、外周部に捨て代領域103を設ける。図３に示す例においては２枚のセラミ
ックグリーンシート113を準備している。
【００６０】
これらのセラミックグリーンシート113は、例えば図１および図２に示した多数個取り
配線基板の場合のような酸化アルミニウム質焼結体からなる絶縁層102となるものの場合
であれば、前述したような方法で作製することができる。すなわち、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化カルシウムおよび酸化マグネシウム等からなるセラミック原料粉末に適当な有機バインダー，溶剤，可塑剤および分散剤等を添加混合して泥漿状となすとともに、これをドクターブレード法やリップコータ法等の方法でシート状に成形することによって作製することができる。また、上記の貫通孔は、例えば、打ち抜き金型によってセラミックグリーンシート113を厚み方向に打ち抜くことにより形成することができる。
【００６１】
なお、この工程において、配線基板領域107の境界（配線基板領域107同士の境界および配線基板領域107と捨て代領域103との境界）112には図１および図２に示した多数個取り
配線基板における貫通導体108を形成するための貫通孔（符号なし）を設けるようにして
もよい。
【００６２】
次に、図３（ｂ）に示すように、複数のセラミックグリーンシート113のうち少なくと
も１枚のセラミックグリーンシート113の表面のうち捨て代領域103に枠状金属ペースト層116を被着させる。枠状金属ペースト層116は、上記本発明の多数個取り配線基板における枠状メタライズ層104となるものである。
【００６３】
枠状金属ペースト層116は、枠状メタライズ層104を形成するのと同様の金属材料（タングステンやモリブデン，銅，銀等）の微粒子（金属微粒子）を有機溶剤およびバインダ，分散剤等とともに混練して作製した金属ペーストを、セラミックグリーンシート113の表
面にスクリーン印刷法等で印刷することによって、所定パターンに被着させることができる。図３（ｂ）に示す例においては、２枚のセラミックグリーンシート113のうち後の工
程で積層するときに下側となるセラミックグリーンシート113の表面の捨て代領域103に枠状金属ペースト層116を被着させている。
【００６４】
なお、枠状金属ペースト層116を被着させる際に、同様の金属ペーストを貫通孔の内側
面に塗布するようにしてもよい。貫通孔の内側面に塗布した金属ペーストは、後の工程で焼成されて、図１および図２に示す多数個取り配線基板における貫通導体108となる。貫
通孔の内側面に金属ペーストを塗布するには、例えば、貫通孔に対応した位置に吸引孔を有する載置台の上にセラミックグリーンシート113を載置するとともに、このセラミック
グリーンシート113の上面に貫通孔およびその周辺を露出させる開口部を有する製版を載
置し、この印刷用の製版の上から貫通孔内にスキージーの摺動により金属ペースト（図示せず）を供給するとともに、その金属ペーストを吸引孔から吸引することによって貫通孔の内側面に金属ペーストを塗布するようにすればよい。
【００６５】
次に、同じく図３（ｂ）に示すように、枠状金属ペースト層116よりも厚みが厚い配線
導体用金属ペースト層114を配線基板領域107に被着させるとともに、枠状金属ペースト層116よりも厚みが厚い接続導体用金属ペースト層115を、配線基板領域107の境界112を越えて配線導体用金属ペースト層114同士および配線導体用金属ペースト層114と枠状金属ペースト層116とをそれぞれ接続するように被着させる。
【００６６】
配線導体用金属ペースト層114は、後の工程で焼成されて多数個取り配線基板における
配線導体105となるものである。配線導体用金属ペースト層114は、例えば上記の枠状金属ペースト層116と同様の金属ペーストを用い、同様の方法でセラミックグリーンシート113の配線基板領域107に印刷することによって被着させることができる。
【００６７】
また、接続導体用金属ペースト層115は、後の工程で焼成されてめっき用接続導体106となるものであり、例えば、上記の配線導体用金属ペースト層114と同様の金属ペーストを
用い、同様の方法によってセラミックグリーンシート113の表面に所定パターンで被着さ
せることができる。
【００６８】
配線導体用金属ペースト層114および接続導体用金属ペースト層115は、例えば前述したように同じ厚みに設定して、それぞれの金属ペーストを同時に印刷するようにしておけば、多数個取り配線基板の生産性を高くすることができる。また、この場合には、互いの接続、つまり焼成後の配線導体105とめっき用接続導体106との電気的な接続をより容易かつ確実なものとすることができる。
【００６９】
配線導体用金属ペースト層114および接続導体用金属ペースト層115のそれぞれを枠状金属ペースト層116よりも厚くしたため、セラミックグリーンシート113の上面において、配線導体用金属ペースト層114および接続導体用金属ペースト層115の上面よりも枠状金属ペースト層116の上面が低いことになる。
【００７０】
このように、まず、枠状メタライズ層104となる金属ペーストを絶縁層102となるセラミックグリーンシート113の外周にスクリーン印刷法等で印刷しておき、その後セラミック
グリーンシート113の配線基板領域107内に配線導体105となる配線導体用金属ペースト114を、配線基板領域107の境界112を越えて配線導体105同士および配線導体105と枠状メタライズ層104とを接続するパターンでめっき用接続導体106となる接続導体用金属ペースト115を、それぞれスクリーン印刷法等で印刷することになる。ここで、厚みの薄い枠状メタ
ライズ層104となる金属ペーストを先に印刷するのは、先に印刷した金属ペーストが、後
の印刷の際に使用するスクリーン印刷用の製版（版面）に接することを防ぐためである。このような印刷順とすることによって、製版とセラミックグリーンシート113の表面との
間の距離（クリアランス）が変化することを抑制して、印刷時の金属ペーストのにじみが発生することを抑制することもできる。
【００７１】
なお、枠状金属ペースト層116と接続導体用金属ペースト層115との接続は、例えば接続導体用金属ペースト層115の先端部分が枠状金属ペースト層116の外辺に接するように、印刷用の製版のパターンや位置を調整すればよい。この場合、接続導体用金属ペースト層115の先端の一部分が枠状金属ペースト層116の上に重なるように被着させるようにしてもよい。このように重ならせても、枠状金属ペースト層116は接続導体用金属ペースト層115の厚みの１／２またはそれよりも少し厚い程度であるため、重ならせた部分で大きな段差が生じにくい。
【００７２】
次に、図３（ｃ）に示すように、複数のセラミックグリーンシート113を、枠状金属ペ
ースト層116，配線導体用金属ペースト層114および接続導体用金属ペースト層115を被着
させたセラミックグリーンシート113の表面がシート間に位置するように積層する。この
積層時に、上下のセラミックグリーンシート113の層間に残留した空気は外部に抜けて、
２枚のセラミックグリーンシート113が上下に一体的に密着されてセラミックグリーンシ
ート積層体117が形成される。
【００７３】
すなわち、前述したように、配線導体用金属ペースト層114および接続導体用金属ペー
スト層115よりも枠状金属ペースト層116の上面が低いため、配線導体用金属ペースト層114，接続導体用金属ペースト層115および枠状金属ペースト層116を被着させた下側のセラ
ミックグリーンシート113の上に他のセラミックグリーンシート113を積層する際に、上下のセラミックグリーンシート113が密着する前に、枠状金属ペースト層116と上側のセラミックグリーンシート113との間から上下のセラミックグリーンシート113間に介在する空気を効率よく外部に排出させることができる。そして、その後に、これらのセラミックグリーンシート113を上下から加圧し、上側のセラミックグリーンシート113を配線導体用金属ペースト層114，接続導体用金属ペースト層115および枠状金属ペースト層116の厚みに対
応させて塑性変形させながら上下のセラミックグリーンシート113を互いに密着させれば
、シート間に空気が残留することを効果的に抑制してセラミックグリーンシート積層体117を作製することができる。
【００７４】
なお、図３に示す例では、２層のセラミックグリーンシート113が積層される製造方法
の例を示したが、セラミックグリーンシート113が３層以上の場合（図示せず）であって
も、枠状金属ペースト層116，配線導体用金属ペースト層114および接続導体用金属ペースト層115を被着させたセラミックグリーンシート113の表面がシート間に位置するように積層すれば、枠状金属ペースト層116と上側のセラミックグリーンシート113との間から空気を外部に排出して、上下のセラミックグリーンシート113間の密着不良を抑制することが
できる。
【００７５】
このように製作されたセラミックグリーンシート積層体117を、還元雰囲気中にて約1600℃の温度で焼成することによって、例えば図１および図２に示したような多数個取り配
線基板が製作される。この多数個取り配線基板について、例えば各配線基板領域107に電
子部品を搭載すれば、多数の電子装置が母基板101に形成された多数個取りの電子装置（
図示せず）が作製され、この多数個取りの電子装置を分割溝に沿って分割することにより多数の電子装置が製作される。
【符号の説明】
【００７６】
101・・・・・母基板
102・・・・・絶縁層
103・・・・・捨て代領域
104・・・・・枠状メタライズ層
105・・・・・配線導体
106・・・・・めっき用接続導体
107・・・・・配線基板領域
108・・・・・貫通導体
110・・・・・めっき用端子
112・・・・・境界
113・・・・・セラミックグリーンシート
114・・・・・配線導体用金属ペースト層
115・・・・・接続導体用金属ペースト層
116・・・・・枠状金属ペースト層
117・・・・・セラミックグリーンシート積層体
【図１】
2011243930.tif 000003
【図２】
2011243930.tif 000004
【図３】
2011243930.tif 000005
【図４】
2011243930.tif 000006
【図５】
2011243930.tif 000007