(57)【要約】【課題】本発明は、反りを生じるプリント配線基板に、容易に高精度に低価格で電子部品の実装を実現できる、プリント配線基板を提供することを課題とする。【解決手段】プリント配線基板本体と、前記プリント配線基板の対向する２辺に連結された捨て基板とを備え、前記プリント配線基板の前記２辺には凸部が形成されると共に、前記捨て基板の前記プリント配線基板の前記２辺に対応する辺には凹部が形成され、凸部が凹部に入り込んだことを特徴とするプリント配線基板を提供する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体パターンが形成されたプリント配線基板と、
該プリント配線基板の対向する２辺に連結された捨て基板とを備えた集合プリント配線基板において、
前記プリント配線基板の前記２辺には、複数の凸部が形成され、
前記プリント配線基板の前記２辺に対応する前記捨て基板の辺には、前記捨て基板の表面と、前記プリント配線基板の表面が互いに直角になるように、前記凸部と組み合わせることができる複数の凹部が形成され、
前記凸部が前記凹部に入り込んだことを特徴とする集合プリント配線基板。
【請求項２】
導体パターンが形成されたプリント配線基板と、
該プリント配線基板の対向する２辺に連結された捨て基板とを備えた集合プリント配線基板において、
前記プリント配線基板の前記２辺には複数の凹部が形成され、
前記プリント配線基板の前記２辺に対応する前記捨て基板の辺には、前記捨て基板の表面と、前記プリント配線基板の表面が互いに直角になるように、前記凹部と組み合わせることができる複数の凸部が形成され、
前記凸部が前記凹部に入り込んだことを特徴とする集合プリント配線基板。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の集合プリント配線基板を準備し、
前記捨て基板を、前記プリント配線基板から切り離し、
前記捨て基板の表面と、前記プリント配線基板の表面が互いに直角になるように、前記凹部と前記凸部を組み合わせた後、
前記プリント配線基板に電子部品を実装し、
前記捨て基板を、前記プリント配線基板から取り外すことを特徴とするプリント配線基板装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集合プリント配線基板、およびプリント配線基板装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、通信装置やコンピュータ装置等の電子機器に用いられているプリント配線基板装置は、電子機器の小型化に伴なって、小型化、高密度化が進んでいる。このため、従来よりもプリント配線基板の厚さが薄くなり、かつ、実装されている電子部品も小型化、高精度、高精密なものとなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平成０６−２４４２４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、近年、プリント配線基板装置の小型化、高密度化のため、従来のプリント配線基板装置よりも一般にプリント配線基板（ベアボード）の厚さ（板厚）が薄いため、プリント配線基板の強度が弱くなっており、プリント配線基板には一般に反りが生じている。このため、プリント配線基板装置を製造する上で、下記の問題が発生している。
【０００５】
例えば、プリント配線基板に反りが生じた状態で、プリント配線基板の表面及び／または裏面に電子部品を実装する場合、電子部品を設計通りの位置に実装できない問題や、電子部品を吸着した電子部品実装装置の吸着パッドが電子部品を介してプリント配線基板を押圧することによりプリント配線基板にストレスがかかり、プリント配線基板および／または電子部品にヒビ割れ等の破損が生じる問題が発生する。
【０００６】
かかる問題を解決するため、従来よりプリント配線基板の外周部（周縁部）を補強し、反りを防止する技術が開示されている。
例えば、特許文献１には、プリント配線基板より強度が高く重い反り防止専用治具をプリント配線基板に装着し、治具の自重で反りを防止する技術が開示されている。
【０００７】
しかし、前記した従来の技術では、反り防止専用治具を準備するための費用を要し、プリント配線基板装置のコストアップにつながる問題がある。
【０００８】
本発明は、前記した問題に鑑みてなされたものであり、プリント配線基板装置を製造する際の、反りを抑制できる、集合プリント配線基板を提供すると共に、かかる集合プリント配線基板を用いることで、低価格でプリント配線基板装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（第１発明）
本発明は、導体パターンが形成されたプリント配線基板と、前記プリント配線基板の対向する２辺に連結された捨て基板とを備えた集合プリント配線基板に関するものである。
【００１０】
そして、前記プリント配線基板の前記２辺には複数の凸部が形成され、前記プリント配線基板の前記２辺に対応する前記捨て基板の辺には、前記捨て基板の表面と、前記プリント配線基板の表面が互いに直角になるように、前記凸部と組み合わせることができる複数の凹部が形成され、前記凸部が前記凹部に入り込んだことを特徴としたものである。
ここで、実装とは、プリント配線基板に電子部品が固定され、かつ、電気的に接続された状態をいう。
【００１１】
プリント配線基板に電子部品を実装する場合、捨て基板をプリント配線基板から切り離し、捨て基板の表面と、プリント配線基板の表面が互いに直角になるように、捨て基板の凹部とプリント配線基板の凸部を組み合わせる。
【００１２】
このようにして本来廃棄されるべき捨て基板を使用することにより、捨て基板は、プリント配線基板の外周部（周縁部）を真っ直ぐに矯正する、いわゆるステーと呼ばれる反り防止専用治具の代用となり、プリント配線基板の外周部（周縁部）を真っ直ぐに矯正することで、プリント配線基板全体の反りを無くすことができる。また、プリント配線基板に反りが無い場合においても、リフロー炉の熱によってプリント配線基板に反りが生じるのを抑制することができ、プリント配線基板のヒビ割れ等の破損が生じる問題を未然に防ぐことができる。
【００１３】
その後、プリント配線基板の表面及び／または裏面に、電子部品実装装置、リフロー炉等を用いて電子部品を実装する。そして、プリント配線基板への電子部品の実装が終わったら、最後に、捨て基板をプリント配線基板の辺に沿って逆方向にスライドさせ、プリント配線基板から取り外すことで、プリント配線基板装置が完成する。
【００１４】
前記プリント配線基板装置の完成後、プリント配線基板に形成された凹部を切削工具等で、切り落としても良い。
【００１５】
つまり、かかる構成により、反りの無いプリント配線基板の表面及び／または裏面に、確実に電子部品を実装することができる。また、従来より、前記プリント配線基板への電子部品の実装時に使用していた、反り防止専用治具を準備する必要がなくなるので、反り防止専用治具の費用を要しない。つまり、安価なプリント配線基板装置を製造することができる。
【００１６】
（第２発明）
また、本発明は、導体パターンが形成されたプリント配線基板と、前記プリント配線基板の対向する２辺に連結された捨て基板とを備えた集合プリント配線基板に関するものであり、前記プリント配線基板の前記２辺には凹部が形成されると共に、前記プリント配線基板の前記２辺に対応する前記捨て基板の辺には凸部が形成され、前記凸部が前記凹部に入り込んだことを特徴としたものである。
【００１７】
かかる構成により、前記した第１発明の効果を奏し、安価なプリント配線基板装置を製造することができる集合プリント配線基板を提供できる。
【００１８】
（第３発明）
また、本発明は、第１発明または第２発明の集合プリント配線基板を準備し、前記捨て基板を、前記プリント配線基板から切り離し、前記捨て基板の表面と、前記プリント配線基板の表面が互いに直角になるように、前記凹部と前記凸部を組み合わせた後、前記プリント配線基板に電子部品を実装し、前記捨て基板を、前記プリント配線基板本体から取り外すことを特徴とするプリント配線基板装置の製造方法を提供するものである。
【００１９】
かかる構成により、前記した第１発明および第２発明の効果を奏し、安価なプリント配線基板装置を提供することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明は、プリント配線基板と捨て基板を連結する集合プリント配線基板であり、プリント配線基板に電子部品を実装する際に、プリント配線基板体と捨て基板を直角になるように組み合わせることで、プリント配線基板の反りを真っ直ぐに矯正して無くすことができるプリント配線基板を提供できる。また、かかるプリント配線基板により安価なプリント配線基板装置を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に係る集合プリント配線基板の上から見た平面図。（実施例１）
【図２】本発明に係る集合プリント配線基板の部分拡大図。（実施例１）
【図３】本発明に係る集合プリント配線基板の捨て基板を、プリント配線基板に組み合わした状態の斜視図。（実施例１）
【図４】本発明に係る集合プリント配線基板の上から見た平面図。（実施例２）
【図５】本発明に係る集合プリント配線基板の部分拡大図。（実施例２）
【図６】本発明に係る集合プリント配線基板の上から見た平面図。（実施例３）
【図７】本発明に係る集合プリント配線基板の捨て基板を、プリント配線基板本体に組み合わした状態の斜視図。（実施例３）
【図８】本発明に係る集合プリント配線基板の、プリント配線基板と捨て基板を連結した部分を示した、概略平面図である。（実施例４）
【図９】本発明に係る集合プリント配線基板の、プリント配線基板と捨て基板を連結した部分を示した、概略平面図である。（実施例４）
【図１０】本発明に係る集合プリント配線基板の、プリント配線基板と捨て基板を連結した部分を示した、概略平面図である。（実施例４）
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明を更に具体的に説明するための実施例を以下に記載する。なお、本発明は、これらの実施例により何ら限定されるものではない。
【実施例１】
【００２３】
図１〜図３に本発明に係る実施例を示す。
図１は本発明に係る集合プリント配線基板の平面図、図２は図１の集合プリント配線基板の点線部Ａを拡大した、部分拡大図である。
尚、図１に示したプリント配線基板２は、電子部品が実装されていないベアボードであるが、電子部品が実装されるパッドおよび配線等の導体パターンは、説明を簡単にするため図示を省略している。また、図１〜図３において説明を分かりやすくするため、捨て基板にはハッチングをかけている（ハッチングは断面の意味ではない）。
【００２４】
〔集合プリント配線基板〕
図１に示した本発明に係る集合プリント配線基板１は、電子部品が実装されるパッド等の導体パターンが表面に形成されたプリント配線基板２と、プリント配線基板２の対向する２辺に連結された捨て基板３とを備えている。そして、捨て基板３は、プリント配線基板２から容易に取り外しができるよう、連結部６にて連結され、それぞれの連結部６は、広い間隔で設けられている。
【００２５】
本実施例１の集合プリント配線基板１の寸法は、Ｌ（縦幅）＝１８０ｍｍ、Ｗ（横幅）＝１５０ｍｍ、t（基板厚さ）＝１．６ｍｍとした。そのうち、プリント配線基板２の寸法は、Ｌ＝１８０ｍｍ、Ｗ＝１１８ｍｍ、t＝１．６ｍｍであり、捨て基板３の寸法は、Ｌ＝１８０ｍｍ、Ｗ＝１５ｍｍ、t＝１．６ｍｍとした（寸法は図示せず）。また、本実施例１で採用した集合プリント配線基板１は、通称ガラエポと呼ばれる、ガラスエポキシ樹脂からなる材料からなる、ガラスエポキシ基板を採用した。
【００２６】
そして、図２に示すように、プリント配線基板２の対向する２辺には、凹部４が形成されると共に、捨て基板３には、プリント配線基板２の上記辺に対応するように、凸部５が形成され、凸部５が凹部４に入り込んだ構成となっている。凸部５は、捨て基板３の辺からＬ字形状に突出しており、捨て基板の辺と対向するＬ字形状の凸部の内側の辺と、当該Ｌ字形状の凸部が形成された捨て基板の辺の距離（寸法Ｐ）は、プリント配線基板２の基板厚さｔ（＝１．６ｍｍ）と略同一、望ましくは若干大きめの寸法に設定する。要するに、後述するように、捨て基板３の表面をプリント配線基板２の表面と直角になるようにして、凹部４と凸部５を組み合わせて、捨て基板３をプリント配線基板２に固定できる寸法であれば良い。本実施例においては、Ｐ＝１．７ｍｍとした。
【００２７】
以上説明したように、本発明に係る集合プリント配線基板における凸部は、凸部が形成された捨て基板の辺と対向する辺を備え、捨て基板の表面とプリント配線基板の表面の成す角度が直角になるように捨て基板とプリント配線基板を組み合わせた際、当該凸部が形成された捨て基板の辺と対向する辺が、プリント配線基板の表面に位置して、凸部が形成された捨て基板の辺との間にプリント配線基板を挟み込む作用をするものである。かかる凸部の作用により、プリント配線基板の反りを無くすという効果が生まれる。
【００２８】
〔プリント配線基板装置の製造方法〕
次に、集合プリント配線基板１を使用し、プリント配線基板装置を製造する方法について説明する。
【００２９】
（製造方法）
まず、集合プリント配線基板１を準備し、捨て基板３をプリント配線基板２から切り離す。次に、切り離した捨て基板３の表面と、プリント配線基板２の表面が互いに直角になるように、凹部５と凸部４を組み合わせる。
【００３０】
具体的には、図３に示すように、捨て基板３の表面とプリント配線基板２の表面が互いに直角になるように捨て基板３の凸部４を、プリント配線基板２の凹部５に入れた後、捨て基板３をプリント配線基板２の辺に沿ってスライドさせ、捨て基板３のＬ字形状の凸部５における内側（寸法Ｐの部分）により、プリント配線基板２を挟み込む。つまり、凸部５が形成された捨て基板３の辺と対向する辺が、プリント配線基板２の表面に位置して、凸部５が形成された捨て基板の辺との間にプリント配線基板２を挟み込む。
【００３１】
そうすると、凸部５が形成された捨て基板３の辺と対向する辺がプリント配線基板２の表面に位置し、プリント配線基板２の裏面が凸部５が形成された捨て基板３の辺に押し付けられるので、プリント配線基板２は、反りを無くすように（高い平面度が得られるように）矯正される。
【００３２】
その後、プリント配線基板２の表面及び／または裏面に、図示しない電子部品実装装置、リフロー炉等を用いて電子部品を実装する。そして、プリント配線基板２への電子部品の実装が終わったら、最後に、捨て基板３をプリント配線基板２の辺に沿って逆方向にスライドさせ、プリント配線基板２から取り外すことにより、プリント配線基板装置が完成する。
【００３３】
前記プリント配線基板装置の完成後、プリント配線基板２に形成された凹部５を切削工具等で、切り落としても良い。
【００３４】
以上より、本発明の集合プリント配線基板は、プリント配線基板の反りを、捨て基板によって無くすように矯正できる集合プリント配線基板、および当該集合プリント配線基板を用いたプリント配線基板の製造方法を提供することができる。
【実施例２】
【００３５】
図４〜図５に本発明に係る実施例を示す。
図４は本発明に係る集合プリント配線基板の平面図、図５は図４の集合プリント配線基板の点線部Ａを拡大した、部分拡大図である。
尚、実施例１の集合プリント配線基板と同様の部分については、同一の符号を付して説明を省略し、実施例１との相違点についてのみ詳細に説明する。
【００３６】
実施例１との主な相違点は、プリント配線基板２の凹部５の一部（図４の点線部Ｂ）に、捨て基板３の凸部４を差し込む差込部７が形成されている点である。この差込部７の溝幅は、捨て基板の板厚（１．６ｍｍ）と略同一であり、若干大きくする方が望ましい。本実施例２においては、１．７ｍｍとした。
【００３７】
かかる構成により、実施例１と同様の効果を奏することが可能であるのみならず、強固にプリント配線基板２と捨て基板３を組み合わせることができる。すなわち、捨て基板３の凸部４を差込部７に差込んで図３に示したように組み合わせることができるので、捨て基板３がプリント配線基板２の幅方向（図４および図５の紙面左右方向）にずれることが無い。
【実施例３】
【００３８】
図６〜図７に本発明に係る他の実施例を示す。
図６は本発明に係る集合プリント配線基板の平面図、図７は図６の集合プリント配線基板の捨て基板をプリント配線基板に組み合わせた状態を現した斜視図である。
尚、実施例１のプリント配線基板と同様の部分については、同一の符号を付して説明を省略し、実施例１との相違点についてのみ詳細に説明する。
【００３９】
実施例１との主な相違点は、プリント配線基板２には凸部５（図示されていない）が形成されると共に、捨て基板３には、プリント配線基板２の辺に対応するように凹部４（図示されていない）が形成されている点である。
【００４０】
前記のような構成により、実施例１と同様の効果を奏することが可能である。尚、実施例２において示した差込部７についても、本実施例の捨て基板３側の凹部４付近に形成しても良く、また、本実施例の集合プリント配線基板１の凹部４と凸部５を組み合わす部分とする複数箇所に設置しても問題としない。
【実施例４】
【００４１】
本発明に係る集合プリント配線基板の他の実施例を、図８〜１０を用いて以下に説明する。尚、説明を簡単にするため、実施例１と同様の部分は、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００４２】
図８〜１０は、本発明に係る集合プリント配線基板の、プリント配線基板と捨て基板を連結した部分を示した、概略平面図であり、
【００４３】
本実施例４の実施例１との主な相違点は、図８〜１０に示すような、凹部４（図示されていない）と凸部５（図示されていない）が形成されている点である。かかる構成により、実施例１と同様の効果を得ることができる。さらに、実施例２に記載した差込部７も、本実施例に形成しても問題としない。
【００４４】
以上により、本発明に係る集合プリント配線基板を使用して、電子部品を実装する、プリント配線基板装置の製造方法によって、安価なプリント配線基板装置を提供することができる。
【００４５】
前記した実施例は、説明のために例示したものであって、本発明としてはそれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲、明細書および図面の記載から当業者が認識することができる本発明の技術的思想に反しない限り、変更、削除および付加が可能である。
【００４６】
前記した実施例において、プリント配線基板２は、ある程度の基板の厚さを有
し、かつ、ある程度、強度を有する材質からなるものでないと、本発明に採用できない。したがって、柔軟性のない硬質な絶縁体基材を用いたリジッド基板や、硬質な材料とフレキシブルな材料とを複合からなるリジッドフレキシブル基板には採用できるが、薄く柔軟性のある材料を用いたフレキシブル基板では、当発明は採用できない。
【００４７】
リジッド基板としては、例えば、紙フェノール基板（「ベークライト基板」とも呼ぶ。）、紙エポキシ基板、ガラスコンポジット基板、ガラスエポキシ基板、テフロン（登録商標）基板（フッ素樹脂基板）、アルミナ基板、コンポジット基板、ハロゲンフリー基板が挙げられる。
【００４８】
また、本発明のプリント配線基板は、片面のみにパターンがある、１層基板の片面基板や、両面にパターンがある、２層基板の両面基板、多層を有する多層基板や、ビルドアップ法により製造されたビルドアップ基板にも有効である。
【００４９】
また、前記した実施例１の、プリント配線基板１に形成する凹部と凸部は、複数でもよく、また、形状や、形成する位置も自由に選定できるものとする。凹部と凸部は、略矩形の形状としていることを例示したが、直線を有した多角形であればどんな形状でも良い。
【００５０】
また、前記した実施例のプリント配線基板は、スルーホール実装部品や表面実装部品（ＳＭＤ：Surface Mount Device）等の電子部品が搭載されるものでも良い。また、電子部品の表面実装としては、プリント配線基板の表面及び裏面の実装にも採用できる。さらに、電子部品の実装時は、リフロー工法だけでなく、ディップ工法、または両方の工法を採用しても問題としない。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は、集合プリント配線基板、およびプリント配線基板装置の製造方法に関するものである。
【符号の説明】
【００５２】
１…集合プリント配線基板、２…プリント配線基板本体、３…捨て基板、４…凹部、５…凸部、６…連結部、７…差込部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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