(57)【要約】【課題】  製造コストの低減等を図る。【解決手段】  スルーホール９、９、・・・の開口縁に形成されたパッド部１０ｂ、１０ｂ、・・・を有する多層基板３と、ベース基板６と該ベース基板上に設けられ半田８、８、・・・が接合された金属パッド７、７、・・・とを有する回路基板５とを設け、スルーホールと金属パッドを位置合わせした状態で加熱光線１００をスルーホールを通して半田に照射し該半田を溶融してスルーホールの開口縁に形成されたパッド部と回路基板の金属パッドとを接合するようにした。【選択図】        図１
2011066201.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スルーホールの開口縁に形成されたパッド部を有する多層基板と、
ベース基板と該ベース基板上に設けられ半田が接合又は半田ペーストが塗布された金属パッドとを有する回路基板とを備え、
前記スルーホールと前記金属パッドを位置合わせした状態で加熱光線を前記スルーホールを通して前記半田に照射し該半田を溶融して前記多層基板のスルーホールの開口縁に形成されたパッド部と前記回路基板の金属パッドとを接合するようにした
接合構造体。
【請求項２】
前記金属パッドにフラックスを塗布した
請求項１に記載の接合構造体。
【請求項３】
前記多層基板と前記回路基板の間にアンダーフィル材を介在させた
請求項１に記載の接合構造体。
【請求項４】
前記金属パッドの表面を洗浄する紫外線を前記金属パッドに照射した
請求項１に記載の接合構造体。
【請求項５】
前記紫外線の光路の少なくとも一部と前記加熱光線の光路の少なくとも一部とを同一の光路とした
請求項４に記載の接合構造体。
【請求項６】
回路基板のベース基板上に設けられた金属パッドに半田を接合又は半田ペーストを塗布し、
スルーホールの開口縁に形成されたパッド部を有する多層基板の前記スルーホールと前記金属パッドを位置合わせし、
加熱光線を前記スルーホールを通して前記半田に照射し該半田を溶融して前記多層基板のスルーホールの開口縁に形成されたパッド部と前記回路基板の金属パッドとを接合するようにした
接合構造体の製造方法。
【請求項７】
前記金属パッドにフラックスを塗布し前記金属パッドに前記半田を接合するようにした
請求項６に記載の接合構造体の製造方法。
【請求項８】
前記多層基板と前記回路基板の間にアンダーフィル材を介在させて前記スルーホールと前記金属パッドを位置合わせするようにした
請求項６に記載の接合構造体の製造方法。
【請求項９】
前記金属パッドの表面を洗浄する紫外線を前記金属パッドに照射し前記金属パッドに前記半田を接合するようにした
請求項６に記載の接合構造体の製造方法。
【請求項１０】
前記紫外線の光路の少なくとも一部と前記加熱光線の光路の少なくとも一部とを同一の光路とした
請求項９に記載の接合構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は接合構造体及び接合構造体の製造方法についての技術分野に関する。詳しくは、加熱光線をスルーホールを通して半田に照射して溶融しスルーホールの開口縁に形成されたパッド部と金属パッドを接合し製造コストの低減等を図る技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板に設けられた金属パッドと多層基板に設けられたスルーホールビアのパッド部とを接合し金属パッドとスルーホールビアが導通された接合構造体がある。
【０００３】
このような接合構造体、例えば、金属パッドにバンプ等の半田を接合しておき、スルーホールビアと金属パッドを位置合わせした状態でリフローを行い半田を溶融してスルーホールビアと金属パッドを接合することにより製造する方法がある。
【０００４】
また、接合構造体、例えば、スルーホールビアと金属パッドを導電性接着剤によって接合することにより製造する方法もある（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１５１１１３号公報
【特許文献２】特開２００７−３１０３６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、上記のようにリフローによって接合構造体を製造する方法にあっては、金属パッド等にリフロー時の加熱による負荷が付与されたり、金属パッド等に残留応力が生じることがある。
【０００７】
従って、リフローによる製造方法にあっては、、半田（バンプ）にクラックが生じ易く、接合状態の信頼性が低く、歩止まりの低下による製造コストの高騰を来たすと言う問題がある。
【０００８】
また、回路基板が耐熱性の低い、例えば、カメラモジュール等の構造物に取り付けられている場合があり、このような場合にはリフローによってカメラモジュールに変形等が生じてしまうため、耐熱性の低い構造物を有する場合にはリフローを行うことができない。
【０００９】
一方、上記のような導電性接着剤を用いて接合構造体を製造する方法にあっては、導電性接着剤の厚みによって抵抗値が変化するため、製造された接合構造体において、導電性接着剤の厚みにバラツキがあると、回路基板や多層基板に流れる電流値にバラツキが生じてしまうおそれがある。
【００１０】
そこで、本発明接合構造体及び接合構造体の製造方法は、上記した問題点を克服し、製造コストの低減等を図ることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
接合構造体は、上記した課題を解決するために、スルーホールの開口縁に形成されたパッド部を有する多層基板と、ベース基板と該ベース基板上に設けられ半田が接合又は半田ペーストが塗布された金属パッドとを有する回路基板とを備え、前記スルーホールと前記金属パッドを位置合わせした状態で加熱光線を前記スルーホールを通して前記半田に照射し該半田を溶融して前記多層基板のスルーホールの開口縁に形成されたパッド部と前記回路基板の金属パッドとを接合するようにしたものである。
【００１２】
従って、接合構造体にあっては、多層基板における金属パッドと対向する面の反対側の面から加熱光線がスルーホールを通過して金属パッドに接合されている半田に照射される。
【００１３】
上記した接合構造体においては、前記金属パッドにフラックスを塗布することが望ましい。
【００１４】
金属パッドにフラックスを塗布することにより、金属パッドの表面がフラックスによって洗浄される。
【００１５】
上記した接合構造体においては、前記多層基板と前記回路基板の間にアンダーフィル材を介在させることが望ましい。
【００１６】
多層基板と回路基板の間にアンダーフィル材を介在させることにより、加熱光線の照射前に多層基板が回路基板に固定される。
【００１７】
上記した接合構造体においては、前記金属パッドの表面を洗浄する紫外線を前記金属パッドに照射することが望ましい。
【００１８】
金属パッドの表面を洗浄する紫外線を金属パッドに照射することにより、金属パッドに対する半田の接合前に紫外線によって金属パッドの表面が洗浄される。
【００１９】
上記した接合構造体においては、前記紫外線の光路の少なくとも一部と前記加熱光線の光路の少なくとも一部とを同一の光路とすることが望ましい。
【００２０】
紫外線の光路の少なくとも一部と加熱光線の光路の少なくとも一部とを同一の光路とすることにより、紫外線の光路と加熱光線の光路が共通化される。
【００２１】
接合構造体の製造方法は、上記した課題を解決するために、回路基板のベース基板上に設けられた金属パッドに半田を接合又は半田ペーストを塗布し、スルーホールの開口縁に形成されたパッド部を有する多層基板の前記スルーホールと前記金属パッドを位置合わせし、加熱光線を前記スルーホールを通して前記半田に照射し該半田を溶融して前記多層基板のスルーホールの開口縁に形成されたパッド部と前記回路基板の金属パッドとを接合するようにしたものである。
【００２２】
従って、接合構造体の製造方法にあっては、多層基板における金属パッドと対向する面の反対側の面から加熱光線がスルーホールを通過して金属パッドに接合されている半田に照射される。
【００２３】
上記した接合構造体の製造方法においては、前記金属パッドにフラックスを塗布し前記金属パッドに前記半田を接合することが望ましい。
【００２４】
金属パッドにフラックスを塗布し金属パッドに半田を接合することにより、金属パッドに対する半田の接合前に金属パッドの表面がフラックスによって洗浄される。
【００２５】
上記した接合構造体の製造方法においては、前記多層基板と前記回路基板の間にアンダーフィル材を介在させて前記スルーホールと前記金属パッドを位置合わせすることが望ましい。
【００２６】
多層基板と回路基板の間にアンダーフィル材を介在させてスルーホールと金属パッドを位置合わせすることにより、加熱光線の照射前に多層基板が回路基板に固定される。
【００２７】
上記した接合構造体の製造方法においては、前記金属パッドの表面を洗浄する紫外線を前記金属パッドに照射し前記金属パッドに前記半田を接合することが望ましい。
【００２８】
金属パッドの表面を洗浄する紫外線を金属パッドに照射し金属パッドに半田を接合することにより、金属パッドに対する半田の接合前に紫外線によって金属パッドの表面が洗浄される。
【００２９】
上記した接合構造体の製造方法においては、前記紫外線の光路の少なくとも一部と前記加熱光線の光路の少なくとも一部とを同一の光路とすることが望ましい。
【００３０】
紫外線の光路の少なくとも一部と加熱光線の光路の少なくとも一部とを同一の光路とすることにより、紫外線の光路と加熱光線の光路が共通化される。
【発明の効果】
【００３１】
本発明接合構造体は、スルーホールの開口縁に形成されたパッド部を有する多層基板と、ベース基板と該ベース基板上に設けられ半田が接合又は半田ペーストが塗布された金属パッドとを有する回路基板とを備え、前記スルーホールと前記金属パッドを位置合わせした状態で加熱光線を前記スルーホールを通して前記半田に照射し該半田を溶融して前記多層基板のスルーホールの開口縁に形成されたパッド部と前記回路基板の金属パッドとを接合するようにしている。
【００３２】
従って、リフローによって接合構造体を製造する場合のように、金属パッド等にリフロー時の加熱による負荷が付与されたり金属パッド等に残留応力が生じることが少なく、半田にクラックが生じ難く、接合状態の信頼性の向上及び歩止まりの向上による製造コストの低減を図ることができる。
【００３３】
請求項２に記載した発明にあっては、前記金属パッドにフラックスを塗布したので、金属パッドに対する半田の接合性の向上を図ることができる。
【００３４】
請求項３に記載した発明にあっては、前記多層基板と前記回路基板の間にアンダーフィル材を介在させたので、加熱光線を半田に正確に照射することができると共に金属パッドとスルーホールの開口縁に形成されたパッド部との良好な接合状態を確保することができる。
【００３５】
請求項４に記載した発明にあっては、前記金属パッドの表面を洗浄する紫外線を前記金属パッドに照射したので、金属パッドの表面に対するフラックスの塗布を省略することが可能となり、作業効率の向上及び製造コストの低減を図ることができる。
【００３６】
請求項５に記載した発明にあっては、前記紫外線の光路の少なくとも一部と前記加熱光線の光路の少なくとも一部とを同一の光路としたので、機構の簡素化を図った上で金属パッドの表面を洗浄して半田の金属パッドに対する接合性の向上を図ることができる。
【００３７】
本発明接合構造体の製造方法は、回路基板のベース基板上に設けられた金属パッドに半田を接合又は半田ペーストを塗布し、スルーホールの開口縁に形成されたパッド部を有する多層基板の前記スルーホールと前記金属パッドを位置合わせし、加熱光線を前記スルーホールを通して前記半田に照射し該半田を溶融して前記多層基板のスルーホールの開口縁に形成されたパッド部と前記回路基板の金属パッドとを接合している。
【００３８】
従って、リフローによって接合構造体を製造する場合のように、金属パッド等にリフロー時の加熱による負荷が付与されたり金属パッド等に残留応力が生じることが少なく、半田にクラックが生じ難く、接合状態の信頼性の向上及び歩止まりの向上による製造コストの低減を図ることができる。
【００３９】
請求項７に記載した発明にあっては、前記金属パッドにフラックスを塗布し前記金属パッドに前記半田を接合したので、金属パッドに対する半田の接合性の向上を図ることができる。
【００４０】
請求項８に記載した発明にあっては、前記多層基板と前記回路基板の間にアンダーフィル材を介在させて前記スルーホールと前記金属パッドを位置合わせしたので、加熱光線を半田に正確に照射することができると共に金属パッドとスルーホールの開口縁に形成されたパッド部との良好な接合状態を確保することができる。
【００４１】
請求項９に記載した発明にあっては、前記金属パッドの表面を洗浄する紫外線を前記金属パッドに照射し前記金属パッドに前記半田を接合したので、金属パッドの表面に対するフラックスの塗布を省略することが可能となり、作業効率の向上及び製造コストの低減を図ることができる。
【００４２】
請求項１０に記載した発明にあっては、前記紫外線の光路の少なくとも一部と前記加熱光線の光路の少なくとも一部とを同一の光路としたので、機構の簡素化を図った上で金属パッドの表面を洗浄して半田の金属パッドに対する接合性の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
以下に、本発明接合構造体及び接合構造体の製造方法の実施の形態を添付図面を参照して説明する。
【００４４】
［接合構造体の構成］
接合構造体１は、モジュール２と多層基板３が接合されることにより構成されている（図１参照）。
【００４５】
モジュール２は、例えば、デジタルカメラ等の撮像装置等に用いられるレンズ等が配置される光モジュールである。モジュール２は鏡筒にレンズ等が配置されて成る本体４と該本体４の一方の面に取り付けられた回路基板５とを有している。
【００４６】
本体４は鏡筒が樹脂材料によって形成されると共に鏡筒の内部にレンズ等の光学部品が配置されており低い耐熱性とされている。
【００４７】
回路基板５はベース基板６と該ベース基板６上に設けられた複数の金属パッド７、７、・・・とを有し、該金属パッド７、７、・・・にはそれぞれ半田８、８、・・・が接合されている。半田８はバンプとして形成されている。尚、半田８はフラックスが含有されたクリーム状の所謂半田ペーストであってもよい。
【００４８】
多層基板３は複数の基板３ａ、３ａ、・・・が積層されて成り、複数のスルーホール９、９、・・・を有している。スルーホール９、９、・・・はそれぞれ回路基板５の金属パッド７、７、・・・に対応した位置に形成されている。
【００４９】
スルーホール９、９、・・・にはそれぞれスルーホールビア１０、１０、・・・が形成されている。スルーホールビア１０はスルーホール９の内周面に形成された導通部１０ａと該導通部１０ａに連続しスルーホール９の開口縁に形成されたパッド部１０ｂとを有している（図２参照）。
【００５０】
モジュール２の回路基板５と多層基板３の間にはアンダーフィル材１１が介在されている。アンダーフィル材１１は回路基板５と多層基板３を固定（仮固定）して両者の接合状態を補強する接着剤としての機能を有する。
【００５１】
接合構造体１はモジュール２の回路基板５に設けられた金属パッド７、７、・・・と多層基板３のスルーホール９、９、・・・とがそれぞれ位置合わせされ、金属パッド７、７、・・・とスルーホールビア１０、１０、・・・のパッド部１０ｂ、１０ｂ、・・・とがそれぞれ半田８、８、・・・によって接合される。金属パッド７、７、・・・とスルーホールビア１０、１０、・・・のパッド部１０ｂ、１０ｂ、・・・とがそれぞれ接合されることにより、それぞれ金属パッド７、７、・・・とスルーホールビア１０、１０、・・・が導通される。
【００５２】
半田８、８、・・・は溶融されることにより金属パッド７、７、・・・とスルーホールビア１０、１０、・・・を接合し、半田８、８、・・・の溶融は加熱光線１００がそれぞれ半田８、８、・・・に照射されることにより行われる。加熱光線１００は、例えば、レーザー光であり、光線照射ヘッド２００から出射されスルーホール９、９、・・・を通過されて半田８、８、・・・に照射される。
【００５３】
光線照射ヘッド２００から照射される加熱光線１００は光線源２０１で生成され、生成された加熱光線１００は、例えば、光ファイバー等の光線送り部２０２によって光線源２０１から光線照射ヘッド２００に送られる。
【００５４】
加熱光線１００の波長は、例えば、２００ｎｍ以上とされている。また、加熱光線１００は光線の中心がスルーホール９の中心に一致された状態で半田８に照射される。さらに、加熱光線１００の径はスルーホールビア１０の導通部１０ａの内径より小さくされ、加熱光線１００がスルーホールビア１０に照射されないようにされている。
【００５５】
尚、上記には、多層基板３に導通部１０ａとパッド部１０ｂを有するスルーホールビア１０が設けられている例を示したが、多層基板はスルーホールの内周面に導電部が形成されておらずスルーホールの開口縁にパッド部が形成されているものであってもよい。
【００５６】
［接合構造体のまとめ］
以上に記載した通り、接合構造体１にあっては、加熱光線１００がスルーホール９を通過されて半田８に照射され、該半田８が溶融されることによりモジュール２の金属パッド７、７、・・・と多層基板３のスルーホールビア１０、１０、・・・のパッド部１０ｂ、１０ｂ、・・・とが接合される。
【００５７】
従って、リフローによって接合構造体を製造する場合のように、金属パッド７、７、・・・等にリフロー時の加熱による負荷が付与されたり金属パッド７、７、・・・等に残留応力が生じることが少なく、半田８、８、・・・にクラックが生じ難く、接合状態の信頼性の向上及び歩止まりの向上による製造コストの低減を図ることができる。
【００５８】
また、耐熱性の低い本体４を有するモジュール２が多層基板３と接合される場合においても、本体４に対する熱による影響が付与され難く、本体４の変形等を生じることなくモジュール２と多層基板３を接合することができる。
【００５９】
さらに、導電性接着剤を用いずにモジュール２と多層基板３を接合するため、導電性接着剤の厚みによる抵抗値の変化に基づく回路基板や多層基板に流れる電流値のバラツキと言う不具合を生じることがない。
【００６０】
尚、金属パッド７、７、・・・にはそれぞれフラックス１２が塗布されていることが望ましく、金属パッド７、７、・・・にフラックス１２を塗布することにより、金属パッド７、７、・・・に対する半田８、８、・・・の接合性の向上を図ることができる。
【００６１】
また、接合構造体１は多層基板３と回路基板５の間にアンダーフィル材１１が介在されているが、多層基板３と回路基板５の接合状態の補強が必要ない場合にはアンダーフィル材１１を介在させなくてもよい。
【００６２】
但し、アンダーフィル材１１を多層基板３と回路基板５の間に介在させることにより、加熱光線１００の照射時における接合構造体２に対する多層基板３の位置が安定する。従って、アンダーフィル材１１を用いることにより、加熱光線１００を半田８、８、・・・に正確に照射することができると共に金属パッド７、７、・・・とスルーホールビア１０、１０、・・・のパッド部１０ｂ、１０ｂ、・・・との良好な接合状態を確保することができる。
【００６３】
［その他］
上記には、金属パッド７、７、・・・にそれぞれフラックス１２を塗布する例を示したが、以下のように、フラックス１２の塗布に代えて、半田８、８、・・・の金属パッド７、７、・・・に対する接合前に、金属パッド７、７、・・・の表面を洗浄する紫外線３００を照射するようにしてもよい（図３参照）。
【００６４】
紫外線３００を照射する場合には、例えば、ビームスプリッター１３を用いることが可能である。ビームスプリッター１３は、例えば、光線源２０１の内部に配置されている。
【００６５】
加熱光線１００は、例えば、水平方向へ出射されビームスプリッター１３を透過されて半田８に照射され、紫外線３００は、例えば、垂直方向へ出射されビームスプリッター１３によって９０°反射されて金属パッド７に照射される。
【００６６】
尚、加熱光線１００が垂直方向へ出射されビームスプリッター１３によって９０°反射されて半田８に照射され、紫外線３００が水平方向へ出射されビームスプリッター１３を透過されて金属パッド７に照射されるようにしてもよい。
【００６７】
ビームスプリッター１３を用いることにより、加熱光線１００の光路の一部において紫外線３００が進行され加熱光線１００の光路と紫外線３００の光路の共通化を図ることができる。
【００６８】
紫外線３００が金属パッド７に照射されると、紫外線３００の照射によって発生するオゾンから分離される活性酸素の作用により金属パッド７の表面に付着されている有機汚染物質が揮発性の物質に変化されて除去され金属パッド７の表面が洗浄される。
【００６９】
上記のように、加熱光線１００の光路を用いて紫外線３００を金属パッド７に照射することにより、機構の簡素化を図った上で金属パッド７の表面を洗浄して半田８の金属パッド７に対する接合性の向上を図ることができる。
【００７０】
また、紫外線３００を金属パッド７に照射することにより該金属パッド７の表面を洗浄することが可能となるため、金属パッド７の表面に半田８との接合性を高めるフラックス１２の塗布を省略することができる。
【００７１】
金属パッド７に対するフラックス１２の塗布を省略することにより、作業効率の向上及び製造コストの低減を図ることができる。
【００７２】
［接合構造体の製造方法］
以下に、接合構造体の製造方法について説明する（図４乃至図１２参照）。図４は、接合構造体の製造方法を示すフローチャート図である。
【００７３】
（Ｓ１）図示しない溶融金属吐出装置に設けられたノズルの下方に回路基板５の金属パッド７が位置するようにモジュール２を配置する（図５参照）。
【００７４】
（Ｓ２）金属パッド７の表面にフラックス１２を塗布する（図６参照）。フラックス１２の塗布により金属パッド７の表面が洗浄される。
【００７５】
（Ｓ３）溶融金属吐出装置のノズルから溶融金属（半田８）を吐出し、金属パッド７上に半田８を接合してバンプを形成する（図７参照）。このとき半田８として半田ペーストを用いてもよく、半田ペーストを用いる場合には（Ｓ２）のフラックス１２の塗布を省略することが可能である。
【００７６】
（Ｓ４）多層基板３のスルーホールビア１０、１０、・・・に接合する全ての金属パッド７、７、・・・に半田８、８、・・・のバンプが形成されたか否かを検査する。全ての金属パッド７、７、・・・に半田８、８、・・・のバンプが形成された場合には（Ｓ５）に移行し、何れかの金属パッド７、７、・・・に半田８、８、・・・のバンプが形成されていない場合には（Ｓ１）に移行して全ての金属パッド７、７、・・・に半田８、８、・・・のバンプが形成されるまで（Ｓ１）乃至（Ｓ３）を繰り返す。
【００７７】
（Ｓ５）回路基板５の金属パッド７、７、・・・が設けられた面のうち、金属パッド７、７、・・・以外の部分にアンダーフィル材１１を塗布する（図８参照）。アンダーフィル材１１は、上記したように、回路基板５と多層基板３の接合状態を補強するものであるため、補強の必要がない場合にはアンダーフィル材１１の塗布を省略することが可能である。
【００７８】
（Ｓ６）スルーホール９、９、・・・と金属パッド７、７、・・・を位置合わせした状態で多層基板３を回路基板５上に配置する（図９参照）。このとき多層基板３がアンダーフィル材１１上に載置され、スルーホールビア１０、１０、・・・の下端部がそれぞれ半田８、８、・・・に接する。
【００７９】
（Ｓ７）アンダーフィル材１１を硬化させて多層基板３を回路基板５に固定（仮固定）する（図１０参照）。アンダーフィル材１１の硬化は低温度の加熱により行う。アンダーフィル材１１の硬化を低温度の加熱により行うため、モジュール２の本体４の耐熱性が低い場合であっても、アンダーフィル材１１の硬化時において本体４に対して熱による影響が付与され難い。
【００８０】
（Ｓ８）光線照射ヘッド２００の下方に加熱光線１００を照射する半田８が位置するように多層基板３とモジュール２を配置し、光線照射ヘッド２００から加熱光線１００を出射しスルーホール９を通して半田８に照射する（図１１参照）。
【００８１】
（Ｓ９）加熱光線１００の照射により半田８を溶融させて金属パッド７とスルーホールビア１０のパッド部１０ｂを接合し金属パッド７とスルーホールビア１０を導通させる（図１２参照）。
【００８２】
（Ｓ１０）加熱光線１００の半田８、８、・・・への照射により全ての金属パッド７、７、・・・とスルーホールビア１０、１０、・・・の接合が行われたか否かを検査する。全ての金属パッド７、７、・・・とスルーホールビア１０、１０、・・・の接合が行われた場合には作業を終了し、何れかの金属パッド７、７、・・・とスルーホールビア１０、１０、・・・の接合が行われていない場合には全ての金属パッド７、７、・・・とスルーホールビア１０、１０、・・・の接合が行われるまで（Ｓ８）及び（Ｓ９）を繰り返す。
【００８３】
尚、上記した接合構造体１の製造方法の説明においては、多層基板３に導通部１０ａとパッド部１０ｂを有するスルーホールビア１０が設けられている例を示したが、多層基板はスルーホールの内周面に導電部が形成されておらずスルーホールの開口縁にパッド部が形成されているものであってもよい。
【００８４】
［接合構造体の製造方法のまとめ］
以上に記載した通り、接合構造体１の製造方法にあっては、回路基板５の金属パッド７、７、・・・に半田８、８、・・・を接合し、多層基板３のスルーホール９、９、・・・と金属パッド７、７、・・・を位置合わせし、加熱光線１００をスルーホール９、９、・・・を通して半田８、８、・・・に照射して多層基板３のスルーホールビア１０、１０、・・・のパッド部１０ｂ、１０ｂ、・・・と金属パッド７、７、・・・を接合している。
【００８５】
従って、リフローによって接合構造体を製造する場合のように、金属パッド７、７、・・・等にリフロー時の加熱による負荷が付与されたり金属パッド７、７、・・・等に残留応力が生じることが少なく、半田８、８、・・・にクラックが生じ難く、接合状態の信頼性の向上及び歩止まりの向上による製造コストの低減を図ることができる。
【００８６】
また、耐熱性の低い本体４を有するモジュール２が多層基板３と接合される場合においても、本体４に対する熱による影響が付与され難く、本体４の変形等を生じることなくモジュール２と多層基板３を接合することができる。
【００８７】
さらに、導電性接着剤を用いずにモジュール２と多層基板３を接合するため、導電性接着剤の厚みによる抵抗値の変化に基づく回路基板や多層基板に流れる電流値のバラツキと言う不具合を生じることがない。
【００８８】
加えて、金属パッド７、７、・・・にそれぞれフラックス１２、１２、・・・を塗布することにより、金属パッド７、７、・・・に対する半田８、８、・・・の接合性の向上を図ることができる。
【００８９】
また、アンダーフィル材１１を多層基板３と回路基板５の間に介在させることにより、加熱光線１００の照射時における接合構造体２に対する多層基板３の位置が安定する。従って、加熱光線１００を半田８、８、・・・に正確に照射することができると共に金属パッド７、７、・・・とスルーホールビア１０、１０、・・・のパッド部１０ｂ、１０ｂ、・・・との良好な接合状態を確保することができる。
【００９０】
尚、上記には、（Ｓ２）の工程において金属パッド７にフラックス１２を塗布して金属パッド７の表面を洗浄する例を示したが、フラックス１２に代えて金属パッド７に紫外線３００を照射してもよい（図３参照）。
【００９１】
紫外線３００が金属パッド７に照射されると、紫外線３００の照射によって発生するオゾンから分離される活性酸素の作用により金属パッド７の表面に付着されている有機汚染物質が揮発性の物質に変化されて除去され金属パッド７の表面が洗浄される。
【００９２】
従って、紫外線３００を金属パッド７に照射することによりフラックス１２の塗布を省略することができ、作業効率の向上及び製造コストの低減を図ることができる。
【００９３】
また、加熱光線１００の光路を用いて紫外線３００を金属パッド７に照射することにより、機構の簡素化を図った上で金属パッド７の表面を洗浄して半田８の金属パッド７に対する接合性の向上を図ることができる。
【００９４】
上記した最良の形態において示した各部の具体的な形状及び構造は、何れも本発明を実施する際の具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】図２乃至図１２と共に本発明接合構造体及び接合構造体の製造方法の実施の形態を示すものであり、本図は、接合構造体と加熱光線の半田に対する照射の状態を示す断面図である。
【図２】加熱光線の照射の状態を示す拡大断面図である。
【図３】加熱光線に加えて紫外線を照射する例を示す概念図である。
【図４】図５乃至図１２と共に接合構造体の製造方法を示すものであり、本図は、フローチャート図である。
【図５】モジュールが所定の位置に配置された状態を示す拡大断面図である。
【図６】金属パッドにフラックスが塗布された状態を示す拡大断面図である。
【図７】金属パッドに半田が接合されてバンプが形成された状態を示す拡大断面図である。
【図８】回路基板上にアンダーフィル材が塗布された状態を示す拡大断面図である。
【図９】スルーホールと金属パッドが位置合わせされ多層基板が回路基板上に配置された状態を示す拡大断面図である。
【図１０】アンダーフィル材が硬化されて多層基板が回路基板に固定された状態を示す拡大断面図である。
【図１１】加熱光線がスルーホールを通過して半田に照射されている状態を示す拡大断面図である。
【図１２】加熱光線の照射により半田が溶融されて金属パッドとスルーホールビアが接合された状態を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
【００９６】
１…接合構造体、３…多層基板、５…回路基板、６…ベース基板、７…金属パッド、８…半田、９…スルーホール、１０…スルーホールビア、１０ａ…導通部、１０ｂ…パッド部、１１…アンダーフィル材、１２…フラックス、１００…加熱光線、３００…紫外線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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