(57)【要約】【課題】簡素な構成で容易に接地することができるシールドケースや、当該シールドケースを備える画像表示装置を提供する。【解決手段】シールドケースに備えられる下部シールド２０の下面に、下方に突出する舌片２３１，２３２を設ける。舌片２３１，２３２は、接地導体に接触することでシールドケースを接地する。そのため、接地のためのガスケットや接地金具を不要とすることが可能となる。したがって、簡素な構造で容易に接地をすることが可能となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に素子を収容するとともに導体から成るシールドケースであって、
導体から成り外部に突出する舌片を少なくとも一つ備えることを特徴とするシールドケース。
【請求項２】
前記舌片が、前記シールドケースの一部が外部に突出するように折り曲げられて成ることを特徴とする請求項１に記載のシールドケース。
【請求項３】
前記素子が回路基板に設けられたものであり、
前記シールドケースが、前記回路基板を挟持することで前記素子を内部に収容し、
前記舌片が、前記回路基板から離れる方向に突出することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のシールドケース。
【請求項４】
請求項３に記載のシールドケースと、
前記素子と、
前記回路基板と、
表面に画像が表示され、裏面の少なくとも一部に接地導体が形成される表示パネルと、を備え、
前記シールドケースの前記舌片が形成される面と前記表示パネルの裏面とが対向するように備えられるとともに、前記舌片が前記接地導体に接触することを特徴とする画像表示装置。
【請求項５】
前記舌片の先端部が、前記接触導体と略平行になるように折り曲げられて成ることを特徴とする請求項４に記載の画像表示装置。
【請求項６】
前記回路基板が前記表示パネルの裏面に取り付けられることで、前記舌片が前記接地導体に圧接されることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部に収容する素子を電磁気的に遮蔽するシールドケースや、当該シールドケースを備える画像表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、テレビジョン放送を受信するなどして画像を表示する画像表示装置などの各種電子機器において、良好なＥＭＣ（Electro-Magnetic Compatibility）やＥＳＤ（Electrostatic Discharge）を実現する構成が採用されている。具体的には、内部に収容する素子と外部とを電磁気的に遮蔽するシールドケースを設けたり、シールドケースや回路基板を接地したりする構成が採用されている。
【０００３】
例えば特許文献１では、シールドケースを構成するシールドフレームとシールドカバーとの接触導通を確実にすることで、電磁的な遮蔽性能を向上させたシールドケースが提案されている。
【０００４】
また、例えば特許文献２では、回路基板のグランドパターンと液晶表示パネルの裏面に形成される金属板とを電気的に接続することで、回路基板のＥＭＣを良好なものとする画像表示装置用の接地金具が提案されている。この接地金具は、回路基板とともにバックキャビネットに固定され、画像表示装置を組み立てた際に接地金具が金属板に接触するように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２１８５２６号公報
【特許文献２】特開２００９−９０３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１で提案されているシールドケースでは、シールドケース内を効果的に遮蔽することは可能となるが、素子や回路基板、シールドケースなどを含むシステムの接地が不十分になる可能性がある。このような場合、システムの一部または全部がアンテナとなり、不要輻射レベルが増加する問題が生じ得る。
【０００７】
この問題は、ガスケットや特許文献２で提案されている接地金具などを用いてシステムを良好に接地することにより、解消することができる。しかしながら、これらの部品を用いる場合、システムが備えられる電子機器の構成の複雑化やコストアップ、製造工程の複雑化による作業性の低下など、新たな問題が生じ得る。
【０００８】
そこで本発明は、簡素な構成で容易に接地することができるシールドケースや、当該シールドケースを備える画像表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために本発明のシールドケースは、内部に素子を収容するとともに導体から成るシールドケースであって、導体から成り外部に突出する舌片を少なくとも一つ備えることを特徴とする。
【００１０】
また、上記構成のシールドケースにおいて、前記舌片が、前記シールドケースの一部が外部に突出するように折り曲げられて成ることとしても構わない。
【００１１】
このように構成すると、シールドケースの一部を外部に折り曲げるだけで舌片を形成することが可能となる。そのため、容易に舌片を備えたシールドケースを製造することが可能となる。
【００１２】
また、上記構成のシールドケースにおいて、前記シールドケースの所定の面の所定の領域が、外周の一部を残して残りが切り出され、前記一部を折り目として前記所定の領域内の導体が外部に折り曲げられることで前記舌片が形成されることとしても構わない。さらに、前記所定の領域が略矩形状の領域であり、前記一部が一辺であっても構わない。
【００１３】
このように構成すると、任意の位置に容易に舌片を形成することが可能となる。さらに、従来のシールドケースを加工するだけで舌片を形成することが可能となる。そのため、従来の構成から大きな変更を要することなく、本発明の構成を実現することが可能となる。
【００１４】
また、上記構成のシールドケースにおいて、前記素子が回路基板に設けられたものであり、前記シールドケースが、前記回路基板を挟持することで前記素子を内部に収容し、前記舌片が、前記回路基板から離れる方向に突出することとしても構わない。
【００１５】
このように構成すると、回路基板上に設けられた素子を良好に遮蔽することが可能になる。また、回路基板から離れた接地導体（例えば、共用の接地導体）に対して容易に舌片を接触させることが可能となる。
【００１６】
また、本発明の画像表示装置は、上記のシールドケースと、前記素子と、前記回路基板と、表面に画像が表示され、裏面の少なくとも一部に接地導体が形成される表示パネルと、を備え、前記シールドケースの前記舌片が形成される面と前記表示パネルの裏面とが対向するように備えられるとともに、前記舌片が前記接地導体に接触することを特徴とする。
【００１７】
また、上記構成の画像表示装置において、前記舌片の先端部が、前記接触導体と略平行になるように折り曲げられて成ることとしても構わない。
【００１８】
このように構成すると、舌片と接地導体との接触面積が大きくなり、良好な接触を実現することが可能となる。そのため、舌片を効果的に接地することが可能となる。
【００１９】
また、上記構成の画像表示装置において、前記回路基板が前記表示パネルの裏面に取り付けられることで、前記舌片が前記接地導体に圧接されることとしても構わない。
【００２０】
このように構成すると、回路基板を表示パネルに取り付けるだけで舌片を接地導体に接触させることが可能となる。そのため、製造工程を簡略化することが可能となる。
【００２１】
また、上記構成の画像表示装置において、前記表示パネルの裏面側に設けられる筐体であるバックキャビネットをさらに備え、前記回路基板が、前記バックキャビネットの前記表示パネルの裏面と対向する面に備えられるとともに、前記画像表示装置が組み立てられることで、前記舌片が前記接地導体に圧接されることとしても構わない。
【００２２】
このように構成すると、画像表示装置を組み立てるだけで、舌片を接地導体に接触させることが可能となる。そのため、製造工程を簡略化することが可能となる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によると、シールドケースから突出するように設けられる舌片によって、シールドケースの接地を行うことが可能となる。そのため、接地のためのガスケットや接地金具を不要とすることが可能となる。したがって、簡素な構成で容易に接地をすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】は、本発明の実施形態に係るシールドケースの構成を示す分解斜視図である。
【図２】は、本発明の実施形態に係るシールドケースの舌片の構成を示す要部斜視図である。
【図３】は、本発明の実施形態に係る画像表示装置の構成の一例を示す模式的な分解側面図である。
【図４】は、本発明の実施形態に係る画像表示装置の構成の別例を示す模式的な分解側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
＜シールドケース＞
最初に、本発明の実施形態に係るシールドケースの構成について図１を参照して説明する。図１は、本発明の実施形態に係るシールドケースの構成を示す分解斜視図である。
【００２６】
図１に示すように、本発明の実施形態に係るシールドケースは、上部ケース１０と、下部ケース２０と、を備える。上部ケース１０は下面が開いた略直方体の箱状であり、下部ケース２０は上面が開いた略直方体の箱状である。また、上部ケース１０と下部ケース２０とは、シールドケース内部を電磁気的に遮蔽したり接地したりするために、導体から成っている。
【００２７】
上部ケース１０及び下部ケース２０は、ＩＣ（Integrated Circuit）などの素子４０が設けられたＰＣＢ（Printed Circuit Board）などの回路基板３０を上下方向から挟持するように設けられ、その内部に素子４０を収容する。具体的に例えば、回路基板３０の上面に素子４０が設けられ、上部ケース１０が、内部に素子４０を収容して下面が回路基板３０の上面に接触するように設けられる。また、下部ケース２０の上面が、回路基板３０の下面に接触するように設けられる。なお、上部ケース１０の下面と下部ケース２０の上面とは、略等しい形状となる。
【００２８】
上部ケース１０の下面の二つの略平行な短辺のそれぞれには、下面と略平行でありかつ短辺と略垂直となるように外部に突出するケース連結部１１１〜１１３が設けられる。ケース連結部１１１，１１２は同じ短辺に設けられ、ケース連結部１１３はケース連結部１１１，１１２が設けられる短辺とは異なる短辺に設けられる。また、ケース連結部１１１，１１２は短辺の端部に設けられ、ケース連結部１１３は短辺の端部から離間する位置に設けられる。また、ケース連結部１１１〜１１３のそれぞれには、上方から下方にネジが挿通されるネジ穴１１１ａ〜１１３ａが設けられる。
【００２９】
さらに、上部ケース１０のそれぞれの短辺を含む側面には、下面と略垂直であり下面から上方に切り欠けられる切欠部１２１，１２２が設けられる。切欠部１２１は、ケース連結部１１１，１１２が設けられる短辺を含む側面で、ケース連結部１１１，１１２から離間する位置に設けられる。また、切欠部１２２は、ケース連結部１１３が設けられる短辺を含む側面で、ケース連結部１１３から離間する位置に設けられる。
【００３０】
下部ケース２０の上面の二つの略平行な短辺のそれぞれには、上面と略平行でありかつ短辺と略垂直となるように外部に突出するケース連結部２１１〜２１３が設けられる。ケース連結部２１１，２１２は同じ短辺に設けられ、ケース連結部２１３はケース連結部２１１，２１２が設けられる短辺とは異なる短辺に設けられる。また、ケース連結部２１１，２１２は短辺の端部に設けられ、ケース連結部２１３は短辺の端部から離間する位置に設けられる。また、ケース連結部２１１〜２１３のそれぞれには、上方から下方にネジが挿通されるネジ穴２１１ａ〜２１３ａが設けられる。
【００３１】
さらに、下部ケース２０の上面のそれぞれの短辺には、上面と略垂直であり上方に突出する突起部２２１，２２２が設けられる。突起部２２１は、ケース連結部２１１，２１２が設けられる短辺上であり、ケース連結部２１１，２１２から離間する位置に設けられる。突起部２２２は、ケース連結部２１３が設けられる短辺であり、ケース連結部２１３から離間する位置に設けられる。
【００３２】
回路基板３０には、突起部２２１，２２２と対応する位置関係となる挿通穴３２１，３２２が設けられる。具体的には、突起部２２１を挿通穴３２１に通じさせたとき、突起部２２２を挿通穴３２２に通じることができる位置関係となっている。同様に、突起部２２１，２２２と切欠部１２１，１２２とは、対応する位置関係となる。具体的には、切欠部１２１に突起部２２１を嵌合させたとき、切欠部１２２に突起部２２２を嵌合させることができる位置関係となっている。
【００３３】
即ち、下部ケース２０の突起部２２１，２２２を回路基板３０の挿通穴３１１，３１２のそれぞれに通じ、さらに挿通穴３１１，３１２のそれぞれから突出する突起部２２１，２２２に上部ケース１０の切欠部１２１，１２２のそれぞれに嵌合させることで、下部ケース２０、回路基板３０及び上部ケース１０の相対的な位置関係を一つに定めることができる。
【００３４】
また、回路基板３０には、上方から下方にネジが挿通されるネジ穴３１１〜３１３が設けられる。下部ケース２０、回路基板３０及び上部ケース１０が、上記の一つに定められる位置関係になるとき、ネジ穴１１１ａ、ネジ穴３１１及びネジ穴２１１ａが上下方向に対して揃う位置となる。同様に、ネジ穴１１２ａ、ネジ穴３１２及びネジ穴２１２ａが上下方向に対して揃い、ネジ穴１１３ａ、ネジ穴３１３及びネジ穴２１３ａが上下方向に対して揃う。
【００３５】
上記構成を利用して、例えば以下のように上部ケース１０及び下部ケース２０を回路基板３０に取り付けることが可能となる。本例の方法では、最初に、下部ケース２０の突起部２２１，２２２を、回路基板３０の挿通穴３１１，３１２にそれぞれ挿通する。そして、下部ケース２０及び回路基板３０をはんだ付けする。このとき、必要に応じて回路基板３０のグランドパターンと下部ケース２０とを、はんだなどを用いて電気的に接続しても構わない。
【００３６】
次に、上部ケース１０の切欠部１２１，１２２を、回路基板３０の挿通穴３１１，３１２から突出する突起部２２１，２２２にそれぞれ嵌合させる。そして、ネジ穴１１１ａ、ネジ穴３１１及びネジ穴２１１ａをネジ止めし、ネジ穴１１２ａ、ネジ穴３１２及びネジ穴２１２ａをネジ止めし、さらにネジ穴１１３ａ、ネジ穴３１３及びネジ穴２１３ａをネジ止めする。これにより、上部ケース１０を回路基板３０及び下部ケース２０に固定する。このとき、必要に応じて回路基板３０のグランドパターンと上部ケース１０とを、はんだなどを用いて電気的に接続しても構わない。以上のようにして、上部ケース１０及び下部ケース２０を、回路基板３０に取り付けることができる。
【００３７】
ところで、素子４０の上面には放熱シート４１が設けられ、さらにその上面に放熱板４２が設けられる。放熱板４２の上面には、上方からネジが挿入される二つのネジ穴４２１，４２２が設けられる。上部ケース１０の上面には、周囲より凹んだ放熱板取付部１３が設けられる。放熱板取付部１３は、上方から下方にネジが挿通される二つのネジ穴１３１，１３２が設けられる。ネジ穴４２１，４２２とネジ穴１３１，１３２とは、対応する位置関係となる。具体的には、ネジ穴４２１とネジ穴１３１とをネジ止めしたとき、ネジ穴４２２とネジ穴１３２とをネジ止めすることができる位置関係となっている。
【００３８】
上部ケース１０の短辺を含む二つの側面のそれぞれには、例えば放熱のために、内部と外部とを通じる貫通穴１４１，１４２が複数設けられる。また、上部ケース１０の長辺を含む二つの側面のそれぞれには、例えば上部ケース１０を回路基板３０及び下部ケース２０に固定した後に上部ケース１０内部の状態を確認するために、内部と外部とを通じる貫通穴１５１，１５２が一つずつ設けられる。
【００３９】
また、下部ケース２０の下面には、下部ケース２０の外部（下方）に突出する舌片２３１，２３２が設けられる。舌片２３１，２３２は、接地導体（不図示、具体例は後述）に接触することにより、シールドケースを接地する。
【００４０】
図１では、二つの舌片２３１，２３２が、略矩形状となる下部ケース２０の下面の略対角線上に離間して設けられる例を示している。なお、舌片２３１，２３２の個数や設ける位置などは、適宜変更することができる。ただし、舌片２３１，２３２を設けるための作業量や、接地導体への接触性などを考慮して、個数や設ける位置を決定すると好ましい。
【００４１】
この舌片２３１，２３２について、さらに図２を参照して詳細に説明する。図２は、本発明の実施形態に係るシールドケースの舌片の構成を示す要部斜視図であり、図１の舌片２３１を代表させて示したものである。図２に示すように、舌片２３１は、下部ケース２０の下面を切り出し、外部（下方）に折り曲げることで形成されている。例えば、下部ケース２０の下面のある矩形領域について、周囲の三辺を切り出すとともに一辺を切り出さずに残し、当該１辺を折り目として矩形領域内の部分を外部（下方）に折り曲げることで形成される。なお、図１に示すように、折り目とする一辺を、下部ケース２０の下面の中心側の辺としても構わない。
【００４２】
さらに図２に示すように、舌片２３１の先端である先端部２３１ａは、折り曲げられて成る。特に、シールドケース及び（または）回路基板３０を電子機器に取り付けた場合に、先端部２３１ａが電子機器の接地導体と略平行となるように、折り曲げられて成る。なお、図１及び図２では、下部ケース２０の下面が接地導体と略平行になるように電子機器に取り付けられることを想定した構成を示している（具体例は後述）。そのため、先端部２３１ａと下部ケース２０の下面とは略平行になっている。
【００４３】
以上のように構成すると、シールドケースから突出するように設けられる舌片２３１，２３２によって、シールドケースの接地を行うことが可能となる。そのため、接地のためのガスケットや接地金具を不要とすることが可能となる。したがって、簡素な構成で容易に接地をすることが可能となる
【００４４】
また、シールドケースの一部を外部に折り曲げて舌片２３１，２３２を形成することにより、容易に舌片２３１，２３２を備えたシールドケースを製造することが可能となる。さらに、シールドケースのある面（下部シールド２０の下面）のある領域を切り出しかつ折り曲げることで舌片２３１，２３２を形成することにより、任意の位置に容易に舌片２３１，２３２を形成することが可能となる。また、このように構成すると、従来のシールドケースを加工するだけで舌片２３１，２３２を形成することが可能となる。そのため、従来の構成から大きな変更を要することなく、舌片２３１，２３２を備えたシールドケースを製造することが可能となる。
【００４５】
また、舌片２３１，２３２の先端部２３１ａ，２３２ａを、接地導体と略平行となるように折り曲げて形成することにより、舌片２３１，２３２と接地導体との接触面積を大きくして、良好な接触を実現することが可能となる。そのため、舌片２３１，２３２を効果的に接地することが可能となる。
【００４６】
なお、図１及び図２に示すシールドケースや回路基板３０の構成は一例に過ぎず、種々の変更を加えても構わない。例えば、シールドケースの内部に複数の素子４０を備えても構わないし、それぞれの素子４０を遮蔽するためのシールド板をシールドケースの内部に設けても構わない。また例えば、回路基板３０の上面だけでなく下面に素子４０を設けても構わない。
【００４７】
また、舌片２３１，２３２が同一面（下部シールド２０の下面）に設けられる構成を例示したが、電子機器への取り付けの態様や接地導体の構成などに応じて、複数の面に設けることとしても構わない。
【００４８】
＜画像表示装置＞
次に、上述したシールドケース及び回路基板３０が取り付けられる電子機器の一例である画像表示装置の構成例について、図面を参照して説明する。
【００４９】
まず、図３を参照して画像表示装置の構成例について説明する。図３は、本発明の実施形態に係る画像表示装置の構成の一例を示す模式的な分解側面図である。図３に示すように、画像表示装置は、表面に画像が表示される表示パネル５０と、表示パネル５０の表面側に設けられる筐体であるフロントキャビネット６０と、表示パネル５０の裏面側に設けられる筐体であるバックキャビネット７０と、上述のシールドケースが取り付けられた回路基板３０と、を備える。
【００５０】
フロントキャビネット６０は、表示パネル６０の表面に表示された画像が外部から視認されるようにするため、中央部６１が開いた構成になっている。また、表示パネル５０は例えば液晶表示パネルから成り、その裏面には、例えば表示パネル５０に接地電位を供給するための接地導体５１が設けられる。さらに、表示パネル５０の裏面には、回路基板３０を取り付けるためのボス５２１，５２２が設けられる。
【００５１】
ボス５２１，５２２のそれぞれは、表示パネル５０の裏面側に突出するように形成され、裏面側からネジが挿入されるネジ穴５２１ａ，５２２ａがそれぞれ設けられる。また、回路基板３０には、裏面側から表面側にネジが挿通されるネジ穴３３１，３３２が設けられる。ネジ穴５２１ａ，５２２ａとネジ穴３３１，３３２とは、対応する位置関係となる。具体的には、ネジ穴５２１ａとネジ穴３３１とをネジ止めしたとき、ネジ穴５２２ａとネジ穴３３２とをネジ止めすることができる位置関係となっている。
【００５２】
回路基板３０をボス５２１，５２２にネジ止めすると、下部ケース２０の下面と表示パネル５０の裏面とが対向する。このとき、下部ケース２０の下面と接地導体５１とは略平行になり、さらに下部ケース２０の下面と接地導体５１との間に隙間（例えば、３ｍｍ〜５ｍｍ程度）ができる。そのため、回路基板３０を表示パネル５０に取り付ける前の、舌片２３１，２３２の下部ケース２０の下面からの突出量を、上記隙間の大きさ以上とする。
【００５３】
以上のように構成すると、回路基板３０を表示パネル５０の裏面に取り付けるだけで、舌片２３１，２３２を接地導体５１に接触させて接地することが可能となる。そのため、製造工程を簡略化することが可能となる。また、バックキャビネット７０に、シールドケースや回路基板３０を収容したり取り付けたりする部分を形成することを、不要とすることが可能となる。
【００５４】
また、舌片２３１，２３２の突出量を上記の隙間以上とすることにより、回路基板３０を表示パネル５０の裏面に取り付けたときに、舌片２３１，２３２（特に、先端部２３１ａ，２３２ａ）が接地導体５１に圧接することとなる。そのため、効果的な接地を行うことが可能となる。
【００５５】
また、上記の隙間は小さいものとなり得るため、舌片２３１，２３２の突出量を小さくすることが可能となる。舌片２３１，２３２の突出量を小さくすると、外部からの衝撃などに対して強くすることができる（例えば、形状変化を抑制することができる）。そのため、舌片２３１，２３２（またはシールドケース全体）の材料を特殊なもの（例えば、弾性がある材料）にすることを、不要とすることが可能となる。したがって、コストダウンを図ることが可能となる。
【００５６】
なお、上記構成は一例に過ぎず、他の構成としても構わない。具体的に例えば、図４に示すような構成としても構わない。図４は、本発明の実施形態に係る画像表示装置の構成の別例を示す模式的な分解側面図であり、一例について示した図３に相当するものである。なお、図３と同様となる部分については同じ符号を付し、その詳細な説明については省略する。
【００５７】
図４に示す例では、回路基板３０がバックキャビネット７０の表面側に取り付けられる。そのため、バックキャビネット７０の表面には、回路基板３０をネジ止めするためのネジ穴７２１，７２２（図３のネジ穴５２１ａ，５２２ａに相当、ただし、ネジが表面側から挿入される）や、上部ケース１０を収容するための収容部７１が設けられる。
【００５８】
以上のように構成すると、回路基板３０をバックキャビネット７０の表面側に取り付けて画像表示装置を組み立てるだけで、舌片２３１，２３２を接地導体５１に接触させて接地することが可能となる。そのため、製造工程を簡略化することが可能となる。また、表示パネル５０に、回路基板３０を取り付ける部分を形成することを、不要とすることが可能となる。
【００５９】
ところで、本例の構成とすると、下部ケース２０の下面と接地導体５１との隙間が大きくなる（例えば、数１０ｍｍ）場合がある。上述のように、この場合も舌片２３１，２３２の突出量をこの隙間の大きさ以上にすると好ましい。ただし、舌片２３１，２３２の突出量が大きくなり外部からの衝撃に対して弱くなるなどの問題が生じる場合は、舌片２３１，２３２（またはシールドケース全体）の材料を特殊なもの（例えば、弾性がある材料）にするだけで、製造工程を複雑化させずに衝撃の問題に対して対応することが可能となる。
【００６０】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の範囲はこれに限定されるものではなく、発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えて実行することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明は、内部に収容する素子を電磁気的に遮蔽するシールドケースや、当該シールドケースを備える画像表示装置に関するものである。
【符号の説明】
【００６２】
１０    上部ケース
２０    下部ケース
２３１，２３２  舌片
２３１ａ，２３２ａ  先端部
３０    回路基板
４０    素子
５０    表示パネル
５１    接地導体
６０    フロントキャビネット
７０    バックキャビネット
【図１】
2011077446.tif 000003
【図２】
2011077446.tif 000004
【図３】
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【図４】
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