(57)【要約】【課題】筒状炭素分子の導電性を安定化させることが可能な積層体および積層体の製造方法、ならびに電子素子および電子機器を提供する。【解決手段】筒状炭素分子２１よりなる導電層２０の表面を、保護層３０により被覆する。導電層２０の面内方向と垂直な方向には電流は流れず、導電層２０内部のみを電流が流れる。筒状炭素分子２１が表面に露出せず保護層３０により大気と遮断されており、筒状炭素分子２１が外界からの影響を受けることがなくなる。温度，湿度，水，汚れ、大気中の化学物質との反応などによる導電性の変化が著しく小さくなり、筒状炭素分子２１の導電性が安定する。【選択図】図１
2011049101.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持部材と、
筒状炭素分子により構成され、前記支持部材に設けられた導電層と、
基材の一面に接着層を有すると共に前記接着層により前記導電層に貼り合わせられ、前記導電層の表面を被覆する保護層と
を備えた積層体。
【請求項２】
前記基材は、樹脂フィルムである
請求項１記載の積層体。
【請求項３】
前記保護層の表面と、前記支持部材の前記保護層の設けられていない側の面との少なくとも一方に、反射防止，ハードコート，防眩および指紋防止のうち少なくとも一つの機能を有する機能層を備えた
請求項１記載の積層体。
【請求項４】
前記保護層の基材は、反射防止，ハードコート，防眩および指紋防止のうち少なくとも一つの機能を有する
請求項１記載の積層体。
【請求項５】
支持部材に、筒状炭素分子よりなる導電層を形成する工程と、
基材の一面に接着層を有する保護層を、前記接着層により前記導電層に貼り合わせることにより、前記導電層の表面を前記保護層で被覆する工程と
を含む積層体の製造方法。
【請求項６】
前記保護層として、樹脂フィルムよりなる前記基材の一面に、粘着剤よりなる前記接着層を有するものを用いる
請求項５記載の積層体の製造方法。
【請求項７】
前記保護層として、樹脂フィルムよりなる前記基材の一面に、固形接着剤よりなる前記接着層を有するものを用い、前記保護層を前記導電層に加熱接着する
請求項５記載の積層体の製造方法。
【請求項８】
積層体を有し、
前記積層体は、
支持部材と、
筒状炭素分子を含み、前記支持部材に設けられた導電層と、
基材の一面に接着層を有すると共に前記接着層により前記導電層に貼り合わせられ、前記導電層の表面を被覆する保護層と
を備えた電子素子。
【請求項９】
積層体を有する電子素子を備え、
前記積層体は、
支持部材と、
筒状炭素分子を含み、前記支持部材に設けられた導電層と、
基材の一面に接着層を有すると共に前記接着層により前記導電層に貼り合わせられ、前記導電層の表面を被覆する保護層と
を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極として用いられる積層体および積層体の製造方法、並びにこの積層体を備えた電子素子および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
筒状炭素分子（カーボンナノチューブ）よりなる薄膜は、高い透明性と導電性を兼ね備え、現在主流であるＩＴＯ（Indium Tin Oxide）の代替材料として期待される。しかし、筒状炭素分子の導電性は、外部環境によって容易に変動することが知られている（例えば、特許文献１参照。）。従って、エレクトロニクス機器などの長期的に安定した導電性を要求される用途には、筒状炭素分子の薄膜に何らかの安定化のための処理を施す必要がある。
【０００３】
筒状炭素分子の薄膜の安定性を向上させる方法としては、筒状炭素分子を超遠心機によって分離し、純粋な金属性の筒状炭素分子のみを利用する方法が報告されている（例えば、非特許文献１参照。）。しかしながら、この方法では、分離工程に高度な技術が必要であり、また、分離後の収量が少ないことから、産業応用にはコストの面で課題がある。
【０００４】
別の方法として、筒状炭素分子の薄膜に予めポリマー溶液を混合するか、または筒状炭素分子の薄膜を形成したのちに、表面にポリマー溶液を塗布して保護層を形成することで、導電性を安定化する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２５１２７１号公報
【特許文献２】特開２００５−２５５９８５号公報
【非特許文献】
【０００６】
【非特許文献１】Yasumitsu Miyata et.al., J.Phys.Chem.C ２００８，１１２，３５９１−３５９６
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、カーボンナノチューブにポリマーをコーティングしただけでは、表面に露出した筒状炭素分子が大気中の化学物質と徐々に反応するため、長期的な安定性は不十分であった。
【０００８】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたもので、その目的は、筒状炭素分子の導電性を安定化させることが可能な積層体および積層体の製造方法、ならびにこの積層体を備えた電子素子および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明による積層体は、以下の（Ａ）〜（Ｃ）の構成要素を備えたものである。
（Ａ）支持部材
（Ｂ）筒状炭素分子により構成され、支持部材に設けられた導電層
（Ｃ）基材の一面に接着層を有すると共に接着層により導電層に貼り合わせられ、導電層の表面を被覆する保護層
【００１０】
本発明による積層体の製造方法は、以下の（Ａ），（Ｂ）の工程を含むものである。
（Ａ）支持部材に、筒状炭素分子よりなる導電層を形成する工程
（Ｂ）基材の一面に接着層を有する保護層を、接着層により導電層に貼り合わせることにより、導電層の表面を保護層で被覆する工程
【００１１】
本発明による電子素子は、上記本発明による積層体を備えたものである。また、本発明による電子機器は、上記本発明による電子素子を備えたものである。
【００１２】
本発明の積層体、または本発明の電子素子あるいは本発明の電子機器では、筒状炭素分子よりなる導電層に対して、基材の一面に接着層を有する保護層が、接着層により貼り合わせられており、導電層の表面が保護層により被覆されているので、筒状炭素分子が表面に露出せず保護層により大気と遮断されている。よって、筒状炭素分子が外界からの影響を受けることが抑えられ、温度，湿度，水，汚れ、大気中の化学物質との反応などによる導電性の変化が著しく小さくなる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の積層体によれば、筒状炭素分子よりなる導電層に対して、基材の一面に接着層を有する保護層を、接着層により貼り合わせて、導電層の表面を保護層により被覆するようにしたので、筒状炭素分子の導電性を安定化させることが可能となる。よって、この積層体を用いて電子素子および電子機器を構成すれば、長期的に安定した性能を得ることが可能となる。
【００１４】
本発明の積層体の製造方法によれば、支持部材に、筒状炭素分子よりなる導電層を形成したのち、基材の一面に接着層を有する保護層を、接着層により導電層に貼り合わせて、導電層の表面を保護層により被覆するようにしたので、本発明の積層体を容易に製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施の形態に係る積層体の構成を表す断面図である。
【図２】図１に示した機能層の他の配置例を表す断面図である。
【図３】機能層の更に他の配置例を表す断面図である。
【図４】図１に示した積層体の製造方法を工程順に表す断面図である。
【図５】変形例１に係る積層体の構成を表す断面図である。
【図６】図５の変形例を表す断面図である。
【図７】適用例１を表す平面図および断面図である。
【図８】図７に示した電子素子の適用例である電子機器の外観を表す斜視図である。
【図９】適用例２を表す平面図である。
【図１０】適用例３を表す平面図である。
【図１１】適用例４を表す平面図である。
【図１２】実施例１で作製した積層体の試験片を表す平面図および断面図である。
【図１３】実施例１の結果を表す図である。
【図１４】実施例２で作製した静電容量型タッチセンサの構成を表す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
（１）一実施の形態（保護層３０とは別に機能層４１，４２を設ける場合）
（２）変形例（保護層３０が機能層を兼ねる場合）
（３）適用例
（４）実施例
【００１７】
図１は本発明の一実施の形態に係る積層体１の断面構成を表したものである。この積層体１は、静電容量型タッチセンサなどに用いられるものであり、支持部材１０の上面１０Ａに、筒状炭素分子（カーボンナノチューブ）を含む導電層２０、保護層３０および機能層４１がこの順に積層された構成を有している。支持部材１１の下面１１Ｂには、機能層４２が設けられている。積層体１は、静電容量型タッチセンサとして用いられる場合、例えば５０％以上の光透過率を有することが望ましい。
【００１８】
支持部材１０は、例えば、樹脂（プラスチック）または、ガラスあるいは石英等の無機材料により構成されている。樹脂としては、ポリテレフタル酸ポリエチレン（ＰＥＴ，polyethylene terephthalate）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ，polymethylmethacrylate）、ポリプロピレン（ＰＰ,polypropylene）およびポリスチレン（ＰＳ，polystyrene）等が挙げられる。中でも、ＰＥＴが好ましい。耐熱性および耐薬品性に優れているからである。支持部材１０は、積層体１の用途に応じて光透過性を有することが望ましい。
【００１９】
導電層２０は、筒状炭素分子（カーボンナノチューブ、ＣＮＴ）２１により構成されている。筒状炭素分子はＩＴＯに比べ割れにくく、折り曲げても導電性の劣化がない。また、製造工程において、ＩＴＯのような真空や高温のプロセスを必要としないため、多様な材質や厚さの基材が利用できる。また、ＩＴＯでは達成できないようなフレキシブルな電子機器の作製が可能となる。
【００２０】
導電層２０は、筒状炭素分子２１を主とし、筒状炭素分子２１に含まれる微量の不純物など、他の成分を含んでいてもよい。また、導電層１２は、後述するように筒状炭素分子１２Ａの導電性向上のためのドーピング処理を施されているので、筒状炭素分子２１の他にドーピング剤を含んでいてもよい。導電層２０は、積層体１の用途に応じて所定の平面形状に成形されていると共に、必要に応じて外部配線（図示せず）などが接続されている。導電層２０の厚みは、積層体１に要求される光透過率に応じて調整されている。
【００２１】
保護層３０は、基材３１の一面に接着層３２を有しており、この接着層３２により導電層２０に貼り合わせられている。保護層３０は、導電層２０の表面を被覆している。これにより、この積層体１では、筒状炭素分子２１の導電性を安定化させることが可能となっている。
【００２２】
保護層３０としては、具体的には、シート状の樹脂フィルムよりなる基材３１の一面に粘着剤よりなる接着層３２を有するシール状フィルム、または、例えば、シート状の樹脂フィルムよりなる基材３１の一面に固形接着剤よりなる接着層３２が設けられた、いわゆるラミネートフィルムが望ましい。基材３１は、例えばＰＥＴ、ポリプロピレン、ポリスチレンおよびポリ塩化ビニル等の絶縁体により構成されている。保護層３０の厚みは積層体１の用途あるいは積層体１に求められる強度に応じて設定することができ、例えばタッチセンサでは１μｍ以上３０００μｍ以下であることが好ましい。また、保護層３０は、積層体１の用途に応じて、透明であることが好ましい。
【００２３】
機能層４１，４２は、表面に反射防止、ハードコート、防眩および指紋防止などの処理を施したフィルムにより構成されており、その機能に応じて適切な位置に設けることが好ましい。例えば反射防止の場合には、図１に示したように、保護層３０の表面と、支持部材１０の下面１０Ｂ（保護層３０の設けられていない側の面）との両方に機能層４１，４２を設けることが望ましい。より高い反射防止効果を得ることができるからである。
【００２４】
また、例えば指紋防止、防眩あるいはハードコートの場合には、指またはペンなどの接触体５０が触れる側のみに設ければ足りる。すなわち、図２に示したように、接触体５０が保護層３０の表面の側から触れる場合には、保護層３０の表面の側のみに機能層４１を設ければよい。一方、図３に示したように、接触体５０が支持部材１０の下面１０Ｂの側から触れる場合には、支持部材１０の下面１０Ｂのみに機能層４２を設ければよい。なお、接触体５０が触れる側は、保護層３０の表面の側と、支持部材１０の下面１０Ｂの側とのいずれでもよいが、強度や耐久性の観点からは、支持部材１０の下面１０Ｂの側から触れるほうが望ましい。
【００２５】
なお、機能層４１，４２は必ずしも同一の機能を有する必要はなく、異なる機能を有する機能層４１と機能層４２とを設けるようにしてもよい。また、機能層４１，４２の各々は、単層でもよいし、異なる機能を有する複数の機能層を積層したものでもよい。
【００２６】
この積層体１は、例えば次のようにして製造することができる。
【００２７】
まず、図４（Ａ）に示したように、上述した材料よりなる支持部材１０を用意し、図４（Ｂ）に示したように、この支持部材１０の上面１０Ａに、筒状炭素分子２１よりなる導電層２０を形成する。導電層２０は、例えば、筒状炭素分子２１を化学蒸着（ＣＶＤ，Chemical Vapor Deposition）により支持部材１０上に直接成長させる方法、あるいは筒状炭素分子２１の分散液を調製し、支持部材１０上に塗布する方法により形成することができる。
【００２８】
次いで、図示しないが、積層体１の用途に応じて、導電層２０を所望の形状に加工する。加工方法としては、例えば、前工程で支持部材１０の導電層２０が不要な領域にマスキングを施しておく、または、支持部材１０の全面に導電層２０を形成したのちに不要な部分を後工程でエッチングにより除去する、などが挙げられる。
【００２９】
続いて、必要に応じて、導電層２０を化学処理によってドーピングする。ドーピングは、例えば導電層２０をドーピング剤に接触させることで行う。ドーピング剤としては、硝酸、塩化チオニルおよびハロゲン単体など酸化力の強い化学薬品が適する。また、高分子の固体酸を用いることもできる。
【００３０】
そののち、必要に応じて、導電層２０に外部との接続のための配線（図示せず）などを形成する。なお、配線がドーピングによって酸化されにくい場合には、導電層２０のドーピングと外部配線の形成工程との順番は入れ替えてもよい。
【００３１】
ドーピングおよび配線接続を行ったのち、基材３１の一面に接着層３２を有する保護層３０を用意し、図４（Ｃ）に示したように、この保護層３０を接着層３２により導電層２０に貼り合わせることにより、導電層２０の表面を保護層３０で被覆する。
【００３２】
具体的には、保護層３０としては、樹脂フィルムよりなる基材３１の一面に、粘着剤よりなる接着層３２を有するシール状透明フィルムを用い、この保護層３０を導電層２０の上から貼り付けることにより形成する。また、保護層３０としては、樹脂フィルムよりなる基材３１の一面に、固形接着剤よりなる接着層３２を有する、いわゆるラミネートフィルムを用い、この保護層３０を導電層２０に加熱接着することにより形成する。
【００３３】
これに対して、従来では、筒状炭素分子の薄膜に予めポリマー溶液を混合するか、または筒状炭素分子の薄膜を形成したのちに、表面にポリマー溶液を塗布して保護層を形成するようにしていたので、化学処理によってドーピングして導電性を高めた筒状炭素分子がポリマー溶液と反応し、ドーピング効果が失われ、導電性が低下してしまっていた。更に、ポリマー溶液を塗布する方法では、塗布厚みおよびポリマー比率等を均一に制御することが難しく、性能のばらつきを抑制することが難しかった。
【００３４】
導電層２０の表面を保護層３０で被覆したのち、図４（Ｄ）に示したように、保護層３０の表面に第１の機能層４１を設ける一方、支持部材１０の下面１０Ｂに第２の機能層４２を形成する。これにより、図１に示した積層体１が完成する。
【００３５】
この積層体１では、例えば、図１に示したように保護層３０および第１の機能層４１の上方から指またはペンなどの接触体５０が接触すると、それに伴う導電層２０と接触体５０との間の静電容量の変化に基づいて、接触体５０の接触位置が検出される。
【００３６】
ここでは、筒状炭素分子２１よりなる導電層２０に対して、基材３１の一面に接着層３２を有する保護層３０が、接着層３２により貼り合わせられており、導電層２０の表面が保護層３０により被覆されているので、導電層２０の面内方向と垂直な方向には電流は流れず、導電層２０内部のみを電流が流れる。また、筒状炭素分子２１が表面に露出せず、保護層３０により大気と遮断されている。よって、筒状炭素分子２１が外界からの影響を受けることがなくなり、温度，湿度，水，汚れ、大気中の化学物質との反応などによる導電性の変化が著しく小さくなる。よって、筒状炭素分子２１の導電性が安定する。
【００３７】
これに対して、従来の筒状炭素分子の薄膜は、抵抗膜式タッチパネル、ディスプレイおよび太陽電池など、薄膜の面内方向と、面内方向に垂直な方向との両方へ電流が流れる用途を想定しているので、従来の保護層は筒状炭素分子の薄膜を部分的に被覆しており、筒状炭素分子は必ず薄膜表面に露出していた。このため、筒状炭素分子が空気と接触して、空気中の化学物質（例えば水）と反応し、電気伝導性の変動を招いていた。
【００３８】
このように本実施の形態では、筒状炭素分子２１よりなる導電層２０に対して、基材３１の一面に接着層３２を有する保護層３０を、接着層３２により貼り合わせて、導電層２０の表面を保護層３０により被覆するようにしたので、筒状炭素分子２１の導電性を安定化させることが可能となる。よって、この積層体１を用いて構成した電子素子および電子機器では、長期的に安定した性能を得ることが可能となる。
【００３９】
また、導電層２０の表面を保護層３０で完全に被覆することにより、外部から強い衝撃が加えられた場合にも、導電層２０が支持部材１０から剥離することがなく、機械的な耐久性を極めて高くすることが可能となる。
【００４０】
更に、筒状炭素分子２１のドーピングに用いた酸化性薬品が微量に残存していた場合にも、保護層３０を設けることにより、酸化性薬品の外部への拡散が抑えられる。よって、酸化性薬品が他の部材や部品に酸化などの影響を及ぼすのを抑制することが可能となる。
【００４１】
加えて、従来のように筒状炭素分子の薄膜に予めポリマー溶液を混合するか、または筒状炭素分子の薄膜を形成したのちに、表面にポリマー溶液を塗布して保護層を形成する製造方法とは異なり、保護層３０として使用できるポリマーの種類が増える。例えば、溶解して混合あるいは塗布することが難しいポリマーも使用可能となる。また、支持部材１０として使用できる樹脂の種類も増え、例えばＰＭＭＡなど耐薬品性の低い樹脂も利用することができるようになる。
【００４２】
（変形例１）
図５は、変形例１に係る構造体１Ａの構成を表したものである。この構造体１Ａは、保護層３０の基材３１が、反射防止，ハードコート，防眩および指紋防止のうち少なくとも一つの機能を有するようにし、機能層４１を省いたものである。このことを除いては、本変形例は、上記第１の実施の形態と同様の構成、作用および効果を有し、同様にして製造することができる。
【００４３】
本変形例では、保護層３０の基材３１に、反射防止，ハードコート，防眩および指紋防止のうち少なくとも一つの機能をもたせるようにしたので、機能層４１を省略することが可能となり、薄型化に有利となると共に、製造工程の短縮も可能となる。
【００４４】
本変形例においても、図６に示したように、例えば、保護層３０の基材３１が指紋防止の機能を有し、接触体５０が保護層３０の表面の側から触れる場合には、機能層４２を省くことが可能である。
【００４５】
（電子素子および電子機器）
上記実施の形態の積層体１は、例えば、静電容量型タッチパネルセンサの検出電極、非接触式ＩＣカード等のアンテナ、透明フィルムヒータ、透明キャパシタなど、導電層２０の面内方向にのみ電流が流れる電子素子、またはこの電子素子を備えた電子機器として、多岐にわたる応用が可能である。
【００４６】
（適用例１）
図７は、上記実施の形態の積層体１が適用される静電容量型タッチパネルの構成を表したものである。この静電容量型タッチパネル１１０は、支持部材１０の上面１０Ａに、検出電極として複数（例えば図７では８本）の直線状の導電層２０Ａを有している。導電層２０Ａの表面は保護層３０Ａで被覆されている。各導電層２０Ａは接続線６１Ａを介して切替装置６２Ａに接続されている。一方、支持部材１０の下面１０Ｂには、検出電極として複数（例えば図７では４本）の直線状の導電層２０Ｂが、導電層２０Ａと直交する方向に設けられている。導電層２０Ｂの表面は、保護層３０Ｂで被覆されている。各導電層２０Ｂは接続線６１Ｂを介して切替装置６２Ｂに接続されている。切替装置６２Ａ，６２Ｂは一定時間ごとに導電層２０Ａ，２０Ｂを走査し、その結果を静電容量検出部６３に供給する。人の指やペンなどの接触体５０でタッチされている導電層２０Ａ，２０Ｂでは静電容量が増加することからタッチの有無が認識できる。
【００４７】
この静電容量型タッチパネル１００は、例えば図８に示したテレビジョン装置などの電子機器に適用される。このテレビジョン装置２００は、例えば、フロントパネル２１０およびフィルターガラス２２０を含む映像表示画面部２３０を有しており、この映像表示画面部２３０に、上記実施の形態に係る積層体１が設けられている。
【００４８】
（適用例２）
図９は、上記実施の形態の積層体１が適用されるヒータの平面構成を表したものである。このヒータ１２０は、支持部材１０にミアンダ（ジグザグ）形状の導電層２０を設けたものである。導電層２０の表面は保護層３０で被覆されている。導電層２０の一端と他端との間には電源７０が接続されている。電源７０から電流を流すと、導電層２０を電流が流れ、ジュール熱により発熱する。
【００４９】
（適用例３）
図１０は、上記実施の形態の積層体１が適用されるキャパシタの断面構成を表したものである。このキャパシタ１３０は、誘電体層としての支持部材１０の上面１０Ａおよび下面１０Ｂに、電極としての導電層２０Ａ，２０Ｂがそれぞれ設けられている。導電層２０Ａの表面は保護層３０Ａで被覆されている。導電層２０Ｂの表面は保護層３０Ｂで被覆されている。導電層２０Ａと導電層２０Ｂとの間には、電源７０が接続されている。電源７０により電圧を印加すると、誘電体層としての支持部材１０が分極し、電荷が蓄積される。
【００５０】
（適用例４）
図１１は、上記実施の形態の積層体１が適用されるアンテナの平面構成を表したものである。このアンテナ１４０は、支持部材１０に渦巻きパターンの導電層２０を有している。導電層２０の表面は保護層３０で被覆されている。導電層２０の一端と他端との間には送信部または受信部８０が設けられている。
【実施例】
【００５１】
更に、本発明の具体的な実施例について説明する。
【００５２】
（実施例１）
上記実施の形態と同様にして積層体１を作製した。まず、市販の筒状炭素分子２１とＤＭＦを混合し、超音波処理を行って筒状炭素分子２１の分散液を調製した。
【００５３】
次いで、この筒状炭素分子２１の分散液を、ＰＥＴフィルムよりなる支持部材１０に、アプリケータを用いて塗布したのち乾燥させた。これにより、支持部材１０に筒状炭素分子２１よりなる導電層２０を形成した。
【００５４】
続いて、導電層２０を形成した支持部材１０を、図１２に示したように、長さ６ｃｍ、幅１ｃｍの短冊形に切り、両端にリード線９１を銀ペースト９２で導電接着し、同一ロットの試料からなる４枚の試験片９０を作製した。これらの試験片９０の両端での抵抗値を調べたところ、いずれも約５０００Ωであった。
【００５５】
そののち、この試験片９０を硝酸に数秒間浸してドーピング処理を行った。ドーピング処理によって、いずれの試験片９０も両端抵抗値は初期値の４０％（約２０００Ω）まで低減した。
【００５６】
ドーピング処理を施したこれら４枚の試験片９０のうち１枚については、シート状の樹脂フィルムよりなる基材３１の一面に粘着剤よりなる接着層３２を有するシール状透明フィルムよりなる保護層３０を、導電層２０の上から貼り付けた。これにより、導電層２０の表面を保護層３０で被覆した積層体１が得られた。
【００５７】
（比較例１〜３）
ドーピング処理を施した４枚の試験片９０のうち３枚については、比較例１では保護層を設けず、比較例２，３では導電層の表面にフッ素系ポリマー溶液を塗布した。
【００５８】
（評価）
得られた実施例１および比較例１〜３の試験片９０について、抵抗値の経時変化を調べた。その結果を図１３に示す。
【００５９】
図１３から分かるように、保護層を設けなかった比較例１では時間と共に抵抗値が増加し、２４時間後にはドーピング処理直後の１．５倍まで抵抗値が増加した。一方、フッ素系ポリマー溶液を塗布した比較例２および比較例３では、塗布直後に溶媒との反応による大幅な抵抗値の増加が見られ、溶媒が蒸発すると共に抵抗値は減少したが、２４時間後には再び抵抗値は上昇傾向に転じた。また、フッ素系ポリマーの種類によっては、保護層を設けない比較例１よりも抵抗値が増加した。
【００６０】
これに対して、導電層２０の表面を保護層３０で被覆した実施例１では、２４時間後までにほとんど抵抗値の変化は見られず、図示しないが、さらに１週間以上経過してもほぼ同じ抵抗値を保った。すなわち、基材３１の一面に接着層３２を有する保護層３０を、接着層３２により導電層２０に貼り合わせることにより、導電層２０の表面を保護層３０で被覆するようにすれば、筒状炭素分子２１よりなる導電層２０の導電性を安定化させることができることが分かった。
【００６１】
（実施例２）
実施例１と同様の方法で支持部材１０に導電層２０を形成した。次いで、図１４に示したように、この導電層２０を形成した支持部材１０を、縦５ｃｍ、横８ｃｍに切り出し、導電層２０にレーザーエッチング法で絶縁部６４を形成して、幅約１ｃｍの直線状パターンの導電層２０を８個形成した。続いて、それぞれの導電層２０に接続線６１を導電接着し、実施例１と同様のシール状透明フィルムよりなる保護層３０を全面に貼り付けた。これにより、導電層２０の表面を保護層３０で被覆した積層体１が得られた。
【００６２】
得られた実施例２の積層体１について、接続線６１を市販の静電容量検出基板（Cypress社製「CapSense（登録商標）」）に接続したところ、この積層体１は静電容量型タッチセンサの検出基板として良好に動作した。
【００６３】
以上、実施の形態および実施例を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態および実施例に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態および実施例において説明した各層の材料および厚み、または成膜方法，成膜条件などは限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよく、または他の成膜方法，成膜条件としてもよい。
【符号の説明】
【００６４】
１…積層体、１０…支持部材、２０…導電層、３０…保護層、４１，４２…機能層、７０…電源、６１…接続線、６２…切替装置、６３…静電容量検出部、９０…試験片、１１０…静電容量タッチセンサ、１２０…ヒータ、１３０…キャパシタ、１４０…アンテナ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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