(57)【要約】【課題】高密度実装が要望されている。【解決手段】一つの実施形態に係る電子機器１は、排気孔２６が設けられた筐体５と、筐体５に収容された冷却ファン２４と、筐体５に収容され、冷却ファン２４から排気孔２６に向けて冷却風を導く壁となる部品４４と、部品４４と筐体５の内面との間に設けられた遮風部６４とを具備した。【選択図】      図１４
2011238797.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
排気孔が設けられた筐体と、
前記筐体に収容され、前記排気孔に面したヒートシンクと、
前記筐体に収容された冷却ファンと、
前記ヒートシンクと前記冷却ファンとの間に発熱体を備えた回路基板と、
前記回路基板に実装され、前記冷却ファンから前記ヒートシンクに向けて冷却風を導く壁となる基板部品と、
前記基板部品と前記筐体の内面との間に設けられた遮風部と、
を具備したことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
請求項１の記載において、
前記基板部品は、長尺コネクタであることを特徴とする表示装置。
【請求項３】
請求項２の記載において、
前記長尺コネクタの長手方向は、前記冷却ファンの吐出方向に沿うことを特徴とする表示装置。
【請求項４】
請求項１または請求項３の記載において、
前記基板部品は、メモリが装着されるメモリスロットコネクタであり、前記メモリを前記発熱体とは反対側に向けて前記発熱体の隣に配置されたことを特徴とする表示装置。
【請求項５】
請求項４の記載において、
前記メモリスロットコネクタは、前記回路基板から前記メモリを浮かして保持する保持部と、前記回路基板に密着した端子部とを有し、前記保持部よりも前記端子部が前記発熱体の近くに配置されたことを特徴とする表示装置。
【請求項６】
請求項１または請求項５の記載において、
前記基板部品は、前記発熱体と平行に配置されるとともに、複数の配線パターンで前記発熱体に電気的に接続されたことを特徴とする表示装置。
【請求項７】
請求項１または請求項６の記載において、
前記発熱体を前記ヒートシンクに熱接続するとともに、前記冷却ファンと前記ヒートシンクとの間に位置したヒートパイプを備えたことを特徴とする表示装置。
【請求項８】
請求項１または請求項７の記載において、
前記冷却ファンは、前記回路基板よりも厚い吐出口が設けられ、前記回路基板は、前記吐出口の厚さ方向の略中間部に向かい合ったことを特徴とする表示装置。
【請求項９】
請求項１または請求項８の記載において、
前記回路基板は、前記基板部品が実装された第１面と、この第１面とは反対側に位置した第２面とを有し、前記遮風部は、前記基板部品と前記筐体の内面との間に設けられた第１シーリング部と、前記第２面と前記筐体の内面との間に設けられた第２シーリング部とを有したことを特徴とする表示装置。
【請求項１０】
請求項１または請求項９の記載において、
前記筐体は、パームレストと、このパームレストに対して窪んだキーボード載置部とを有し、前記冷却ファンは、前記パームレストの下方に配置され、前記回路基板は前記キーボード載置部の下方に配置されたことを特徴とする表示装置。
【請求項１１】
請求項１または請求項１０の記載において、
前記回路基板に実装されたコネクタと、
前記コネクタと前記筐体の内面との間に設けられ、前記冷却ファンから前記ヒートシンクに向けて冷却風を導く壁となるとともに、前記コネクタを前記筐体の内面に電気的に接続した導電性部材と、
を更に備えたことを特徴とする表示装置。
【請求項１２】
請求項１の記載において、
前記回路基板に実装された他の発熱体を更に備え、この発熱体は、前記冷却ファンから前記ヒートシンクに向けて冷却風を導く壁となることを特徴とする表示装置。
【請求項１３】
請求項１の記載において、
前記遮風部は、前記筐体から前記基板部品に向いて突出したリブであることを特徴とする表示装置。
【請求項１４】
請求項１の記載において、
前記冷却ファンは、吐出口が設けられており、前記冷却ファンの吐出口に面した前記回路基板の端部は、前記吐出口の幅方向に沿って延びた部品非実装領域を有したことを特徴とする表示装置。
【請求項１５】
排気孔が設けられた筐体と、
前記筐体に収容された冷却ファンと、
前記筐体に収容され、前記冷却ファンから前記排気孔に向けて冷却風を導く壁となる部品と、
前記部品と前記筐体の内面との間に設けられた遮風部と、
を具備したことを特徴とする電子機器。
【請求項１６】
排気孔が設けられた筐体と、
前記筐体に収容され、前記排気孔に面したヒートシンクと、
前記筐体に収容された冷却ファンと、
前記ヒートシンクと前記冷却ファンとの間に発熱体を備えた回路基板と、
前記回路基板に実装され、前記冷却ファンから前記ヒートシンクに向けて冷却風を導く壁となる基板部品と、
を具備したことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、冷却ファンを備えた表示装置及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置や電子機器は、冷却ファンを備えることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−５３０６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年の表示装置や電子機器は、さらなる高密度実装が要望されている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一つの実施形態に係る電子機器は、排気孔が設けられた筐体と、前記筐体に収容された冷却ファンと、前記筐体に収容され、前記冷却ファンから前記排気孔に向けて冷却風を導く壁となる部品と、前記部品と前記筐体の内面との間に設けられた遮風部とを具備した。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】第１の実施形態に係る電子機器の斜視図。
【図２】図１中に示された電子機器の下壁を示す平面図。
【図３】図１中に示された電子機器の下壁及び周壁を示す斜視図。
【図４】図１中に示された電子機器の内部を示す平面図。
【図５】図１中に示された電子機器の内部を示す斜視図。
【図６】図１中に示された電子機器の内部を、いくつかのシーリング部材を取り除いて示す平面図。
【図７】図６中に示された回路基板の配線パターンを示す平面図。
【図８】図１中に示された電子機器の内部を示す平面図。
【図９】図８中に示された電子機器のＦ９−Ｆ９線に沿う断面図。
【図１０】図８中に示された電子機器のＦ１０−Ｆ１０線に沿う断面図。
【図１１】図８中に示された電子機器のＦ１１−Ｆ１１線に沿う断面図。
【図１２】図８中に示された電子機器の内部を模式的に示す断面図。
【図１３】図１２中に示された電子機器の内部を模式的に示すＦ１３−Ｆ１３線に沿う断面図。
【図１４】図８中に示された電子機器のダクト構造を模式的に示す断面図。
【図１５】第２の実施形態に係る電子機器の断面図。
【図１６】第３の実施形態に係る表示装置の斜視図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下にいくつかの実施形態をノートブック型パーソナルコンピュータ（以下、ノートＰＣ）及びテレビに適用した図面に基づいて説明する。
【０００８】
（第１の実施形態）
図１乃至図１４は、第１の実施形態に係る電子機器１を開示している。電子機器１は、例えばノートＰＣである。なお本発明が適用可能な電子機器は、上記に限定されるものではない。本発明は、例えばテレビのような表示装置や、録画再生装置、ＰＤＡ(Personal digital Assistant)、ゲーム機などを含む種々の電子機器に広く適用可能である。
【０００９】
図１に示すように、電子機器１は、本体ユニット２と、表示ユニット３と、ヒンジ４とを備えている。本体ユニット２は、メインボードを搭載した電子機器本体である。本体ユニット２は、筐体５を備えている。筐体５は、上壁６、下壁７、及び周壁８を有し、扁平な箱状に形成されている。
【００１０】
下壁７は、電子機器１を机上に置いた時に、その机上面に向かい合う。下壁７は、机上面に対して略平行になる。上壁６は、下壁７との間に空間を空けて、下壁７と略平行（すなわち略水平）に広がる。上壁６には、キーボード９が取り付けられている。周壁８は、下壁７に対して起立し、下壁７の周縁部と上壁６の周縁部との間を繋いでいる。
【００１１】
筐体５は、ベース１１と、カバー１２とを有する。ベース１１は、下壁７と、周壁８の一部とを含む。カバー１２は、上壁６と、周壁８の一部とを含む。カバー１２がベース１１に組み合わされることで、筐体５が形成されている。
【００１２】
筐体５は、表示ユニット３が回動可能に連結された後端部１３（第１端部）と、この後端部１３とは反対側に位置した前端部１４（第２端部）とを有する。周壁８は、前壁８ａ、後壁８ｂ、左側壁８ｃ、及び右側壁８ｄを有する。前壁８ａは、前端部１４において筐体５の幅方向（左右方向）に延びている。後壁８ｂは、後端部１３において筐体５の幅方向に延びている。左側壁８ｃ及び右側壁８ｄは、それぞれ筐体５の奥行方向（前後方向）に延びて、前壁８ａの端部と後壁８ｂの端部とを繋いでいる。
【００１３】
表示ユニット３は、ヒンジ４によって、本体ユニット２の後端部１３に回動可能（開閉可能）に連結されている。表示ユニット３は、本体ユニット２を上方から覆うように倒された閉じ位置と、本体ユニット２に対して起こされた開き位置との間で回動可能である。
【００１４】
図１に示すように、表示ユニット３は、表示筐体１５と、この表示筐体１５に収容された表示パネル１６とを備えている。表示パネル１６の表示画面１６ａは、表示筐体１５の前壁に設けられた開口部１５ａを通じて外部に露出可能になっている。
【００１５】
図１に示すように、上壁６は、キーボード９が取り付けられるキーボード載置部１７と、パームレスト１８とを有する。パームレスト１８は、キーボード載置部１７よりも手前側、つまりキーボード載置部１７と前壁８ａとの間に設けられている。図９に示すように、キーボード載置部１７は、パームレスト１８に対して筐体５の内側に窪んでいる。これにより、キーボード載置部１７に取り付けられたキーボード９の上面は、パームレスト１８の上面と略同じか少し高くに位置する。
【００１６】
図２に示すように、筐体５の下壁７には、複数の脚部１９が設けられている。この脚部１９が机上面に接することで、筐体５の下壁７は、机上面から離れた位置で支持される。図２及び図３に示すように、筐体５は、第１吸気孔２１、第２吸気孔２２、及び第３吸気孔２３を備えている。第１吸気孔２１、第２吸気孔２２、及び第３吸気孔２３は、互いに離れるとともに、例えば筐体５の左前端部に集中して設けられている。
【００１７】
図２に示すように、第１吸気孔２１及び第３吸気孔２３は、下壁７に設けられている。第１吸気孔２１は、後述する冷却ファン２４の下方に位置し、冷却ファン２４に向かい合っている。第３吸気孔２３は、冷却ファン２４の下方を外れ、第１吸気孔２１と前壁８ａとの間に開口している。
【００１８】
図３に示すように、第２吸気孔２２は、左側壁８ｃに設けられている。第２吸気孔２２は、例えば各種コネクタ２５を露出させるための開口部である。第２吸気孔２２は、コネクタ２５と筐体５との間の隙間を通じて筐体５内に外気を流入させる。
【００１９】
図３に示すように、筐体５は、第１排気孔２６及び第２排気孔２７を備えている。第１排気孔２６は、筐体５の後端部１３において左側壁８ｃに設けられ、例えばキーボード９の側方から後側にかけて位置している。第１排気孔２６は、後述するヒートシンク２８に側方から向かい合う。第２排気孔２７は、筐体５の後端部１３において下壁７に設けられ、ヒートシンク２８に下方から向かい合う。また図２に示すように、下壁７は、ドッキングコネクタ２９を外部に露出させる開口部３０が設けられている。
【００２０】
図４に示すように、筐体５は、回路基板３１、ＯＤＤ３２(Optical Disk Drive)、記憶装置３３、ヒートシンク２８、ヒートパイプ３４、放熱板３５、及び冷却ファン２４を収容している。回路基板３１は、例えばメインボードである。
【００２１】
回路基板３１は、第１面３１ａと、この第１面３１ａとは反対側に位置した第２面３１ｂとを有する。第１面３１ａは、例えば下面である。第２面３１ｂは、例えば上面である。なおこれに代えて、第１面３１ａが上面であり、第２面３１ｂが下面であってもよい。
【００２２】
図６に示すように、回路基板３１の第１面３１ａは、ＣＰＵ４１(Central Processing Unit)、ＰＣＨ４２(Platform Controller Hub)、電源回路部品４３、メモリスロットコネクタ４４、ＬＣＤコネクタ４５、Ｉ／Ｏコネクタ４６、第１電源コイル４７、及び第２電源コイル４８を実装している。
【００２３】
ＣＰＵ４１は、第１発熱体の一例であり、回路基板３１のなかで最も発熱する部品である。ＰＣＨ４２は、発熱体の一例であるが、例えば自然放熱でよい部品である。電源回路部品４３は、発熱体の一例であり、回路基板３１のなかで比較的発熱量が大きな部品である。
【００２４】
図９に示すように、回路基板３１の第２面３１ｂは、電源回路部品４９を実装している。電源回路部品４９は、発熱体の一例である。なお、回路基板３１に実装される発熱体は、上記に限られない。
【００２５】
ここで、図４に示すように、筐体５の前端部１４から後端部１３に向かう方向を第１方向Ｄ１と定義する。また、第１方向Ｄ１に略直交し、右側壁８ｄから左側壁８ｃに向かう方向を第２方向Ｄ２と定義する。後述の冷却ファン２４の吐出口２４ｃは、第１方向Ｄ１に開口している。
【００２６】
また、本明細書では、電子機器１の正規の姿勢（図１の姿勢）を基準に上下左右を定義している。そのため、図２、図４乃至６、図８乃至１１など、電子機器１を逆さまにした図を用いた説明では、上下及び左右の表現が図中とは逆になっている。
【００２７】
図９に示すように、回路基板３１は、キーボード載置部１７の下方に配置されている。図４に示すように、回路基板３１は、冷却ファン２４とヒートシンク２８との間に位置した第１部分３１ｃと、冷却ファン２４とヒートシンク２８との間を外れた第２部分３１ｄとを有する。
【００２８】
第１部分３１ｃは、冷却ファン２４の吐出口２４ｃの開口方向（第１方向Ｄ１）において冷却ファン２４が向かい合う。つまり第１部分３１ｃは、冷却ファン２４から吐出された冷却風に直接に晒される部分である。また第１部分３１ｃは、第２方向Ｄ２においてヒートシンク２８に向かい合う。一方、第２部分３１ｄは、冷却ファン２４の吐出口２４ｃの開口方向において冷却ファン２４に向かい合わない。
【００２９】
ＣＰＵ４１及び電源回路部品４３は、回路基板３１の第１部分３１ｃに実装され、ヒートシンク２８と冷却ファン２４との間に位置している。ＰＣＨ４２は、回路基板３１の第２部分３１ｄに実装され、ヒートシンク２８と冷却ファン２４との間から外れている。
【００３０】
ヒートシンク２８は、放熱部の一例であり、例えば複数のフィンを含んだフィンユニットである。ヒートシンク２８は、筐体５の後端部１３に配置され、筐体５の第１排気孔２６に面している。ヒートシンク２８は、キーボード載置部１７の下方に位置する。ヒートシンク２８は、フィンとフィンとの間の隙間を第１排気孔２６に向けている。
【００３１】
図６に示すように、ＣＰＵ４１は、電源回路部品４３に比べて、冷却ファン２４の近くに配置されている。ヒートパイプ３４は、熱輸送部材の一例である。ヒートパイプ３４は、ＣＰＵ４１からヒートシンク２８まで延びている。ヒートパイプ３４は、ＣＰＵ４１をヒートシンク２８に熱接続しており、ＣＰＵ４１の熱をヒートシンク２８に移動させる。
【００３２】
放熱板３５は、例えば板金部材である。放熱板３５は、ＣＰＵ４１に向かい合う第１部分３５ａと、ＣＰＵ４１を外れた第２部分３５ｂとを有する。第１部分３５ａは、ＣＰＵ４１に熱接続されている。第２部分３５ｂは、第１部分３５ａに対して段差を有するとともに、第１部分３５ａから例えば後方（冷却ファン２４の吐出方向）に延びている。第２部分３５ｂは、電源回路部品４３との間に隙間を空けて、電源回路部品４３の下方を覆っている。放熱板３５は、電源回路部品４３には例えば熱接続されていない。
【００３３】
図４に示すように、ＯＤＤ３２は、回路基板３１とは反対側となる筐体５の右部に収容されている。記憶装置３３の一例は、ＨＤＤ(Hard Disk Drive)である。記憶装置３３は、筐体５の前端部１４に配置され、冷却ファン２４の隣に位置している。記憶装置３３は、ケース５１と、このケース５１に収容された磁気ディスク（図示しない）とを有する。ケース５１の側面５１ａ（端面）は、平面状に広がるとともに、冷却ファン２４に側方から向かい合う。このケース５１の側面５１ａは、筐体５の左側壁８ｃとは反対側から冷却ファン２４に向かい合う立ち壁を形成している。
【００３４】
図６に示すように、冷却ファン２４は、ヒートシンク２８から離れて、例えば筐体５の左側の前端部１４に配置されている。図９に示すように、冷却ファン２４は、パームレスト１８の下方に配置されている。つまり冷却ファン２４は、筐体５内の厚さが比較的小さなキーボード載置部１７の下方を外れて、筐体５内の厚さが比較的大きなパームレスト１８の下方に配置されている。図９に示すように、冷却ファン２４と筐体５の下壁７との間、及び冷却ファン２４と筐体５の上壁６との間には、それぞれ隙間が設けられている。
【００３５】
冷却ファン２４は、遠心式ファンであり、ファンケース５３と、このファンケース５３内で回転駆動される羽根車５４とを有している。ファンケース５３は、第１吸込口２４ａ、第２吸込口２４ｂ、及び吐出口２４ｃを備えている。
【００３６】
図９に示すように、ファンケース５３は、下壁７に向かう合う下面５３ａ、この下面５３ａとは反対側に位置して上壁６に向かい合う上面５３ｂ、及び回路基板３１に向かう合う周面５３ｃを有する。第１吸込口２４ａは、ファンケース５３の下面５３ａに設けられ、下壁７の第１吸気孔２１に向かい合っている。第２吸込口２４ｂは、ファンケース５３の上面５３ｂに設けられ、第１吸込口２４ａとは反対側に向いて開口している。第２吸込口２４ｂは、パームレスト１８との間に隙間を空けて、パームレスト１８に面している。
【００３７】
図９に示すように、吐出口２４ｃは、上述のように第１方向Ｄ１に開口し、回路基板３１のＣＰＵ４１に向いている。吐出口２４ｃの厚さは、回路基板３１の厚さよりも大きい。回路基板３１は、吐出口２４ｃの厚さ方向の略中間部に向かい合っている。なお「略中間部に向かい合う」とは、吐出口２４ｃの上端部及び下端部に向かい合っていないことを指し、必ずしも吐出口２４ｃの厚さ方向の中央部に向かい合っている必要はない。
【００３８】
つまり吐出口２４ｃは、回路基板３１の上下に亘って開口している。吐出口２４ｃは、回路基板３１に対して第１面３１ａ側に位置した第１部分２４ｃａと、回路基板３１に対して第２面３１ｂ側に位置した第２部分２４ｃｂとを有する。
【００３９】
冷却ファン２４は、第１吸込口２４ａ及び第２吸込口２４ｂから筐体５内の空気を吸い込み、その空気を吐出口２４ｃからＣＰＵ４１に向けて吐出する。このとき冷却ファン２４は、回路基板３１の上下両側にそれぞれ空気を吐出する。
【００４０】
一方、図１１に示すように、ヒートシンク２８の厚さは、回路基板３１の厚さよりも大きい。回路基板３１は、ヒートシンク２８の厚さ方向の略中間部に向かい合っている。なお「略中間部に向かい合う」とは、ヒートシンク２８ｃの上端部及び下端部に向かい合っていないことを指し、必ずしもヒートシンク２８の厚さ方向の中央部に向かい合っている必要はない。
【００４１】
つまりヒートシンク２８は、回路基板３１の上下に露出している。ヒートシンク２８は、回路基板３１に対して第１面３１ａ側に位置した第１部分２８ａと、回路基板３１に対して第２面３１ｂ側に位置した第２部分２８ｂとを有する。第１部分２８ａは、回路基板３１の第１面３１ａ側に流れた空気に晒される。第２部分２８ｂは、回路基板３１の第２面３１ｂ側に流れた空気に晒される。
【００４２】
図６及び図９に示すように、冷却ファン２４の吐出口２４ｃに面した回路基板３１の端部は、部品非実装領域５６を有する。部品非実装領域５６は、例えば５ｍｍの幅を有し、回路基板３１の縁に沿って吐出口２４ｃの幅方向に延びている。部品非実装領域５６は、例えばリフロー工程など回路基板に部品を実装する工程で、実装装置のレールに載せられる代である。この部品非実装領域５６は、部品が実装されておらず、冷却ファン２４から吐出される空気の流れを阻害しにくい。
【００４３】
図４に示すように、電子機器１は、筐体５内で、第１部屋６１、第２部屋６２、及び第３部屋６３を仕切る遮風部６４を備えている。第１部屋６１は、冷却ファン２４に外気（フレッシュエアー）を吸わせるための吸気室である。第２部屋６２は、発熱量が比較的大きな部品が集中して実装され、冷却ファン２４からヒートシンク２８に向かって冷却風が集中的に流されるダクトである。第３部屋６３は、例えば自然放熱で十分な部品が収容されている。
【００４４】
図６及び図７に示すように、本実施形態では、それぞれ回路基板３１に実装されたメモリスロットコネクタ４４、ＬＣＤコネクタ４５、第１電源コイル４７、第２電源コイル４８、及びいくつかのシーリング部材７１，７２，７３，７４，７５，７６，７７が互いに協働して遮風部６４を形成している。
【００４５】
各シーリング部材７１，７２，７３，７４，７５，７６，７７は、例えば弾性部材の一例であり、非導電性部材の一例である。シーリング部材７１，７２，７３，７４，７５，７６，７７は、例えばスポンジ、ゴム、またはインシュレータのような絶縁体である。なお図６は、いくつかのシーリング部材７３，７４，７５を取り外した状態を図示している。また図６及び図７では、説明の便宜上、遮風部６４を形成する部品にハッチングを施している。
【００４６】
まず、第１部屋６１の遮風構造について説明する。  
図６に示すように、冷却ファン２４の下面５３ａには、第１シーリング部材７１及び第２シーリング部材７２が取り付けられている。第１シーリング部材７１は、冷却ファン２４の吐出口２４ｃに沿って、吐出口２４ｃの幅方向（第２方向Ｄ２）に延びている。つまり第１シーリング部材７１は、第１吸込口２４ａと吐出口２４ｃとの間に設けられ、筐体５内の空間を仕切っている。
【００４７】
第２シーリング部材７２は、冷却ファン２４の右端部に沿って、第１方向Ｄ１に延びている。第２シーリング部材７２は、冷却ファン２４の第１吸込口２４ａに対して、筐体５の左側壁８ｃとは反対側に位置している。つまり、第２シーリング部材７２と筐体５の左側壁８ｃとの間に、冷却ファン２４の第１吸込口２４ａが位置する。
【００４８】
図９及び図１０に示すように、第１シーリング部材７１及び第２シーリング部材７２は、冷却ファン２４の下面５３ａと、筐体５の下壁７の内面との間に設けられている。第１シーリング部材７１及び第２シーリング部材７２は、冷却ファン２４の下面５３ａと、筐体５の下壁７の内面との間の隙間で圧縮され、この隙間を気密に塞いでいる。
【００４９】
これにより、図１３に模式的に示すように、筐体５のコーナー部には、第１シーリング部材７１、第２シーリング部材７２、筐体５の左側壁８ｃ、及び筐体５の前壁８ａによって囲まれた第１部屋６１が形成されている。
【００５０】
なお本実施形態では、第１シーリング部材７１及び第２シーリング部材７２は、冷却ファン２４の表面上に設けられ、冷却ファン２４を外れた領域には設けられていない。つまり、第１シーリング部材７１及び第２シーリング部材７２は、筐体５内で第１部屋６１を完全に仕切っているわけではなく、部分的に仕切っている。
【００５１】
なお、第１シーリング部材７１及び第２シーリング部材７２は、冷却ファン２４を外れた領域まで延長され、筐体５内で第１部屋６１を完全に仕切ってもよい。なお本実施形態では、記憶装置３３のケース５１の側面５１ａが、第１部屋６１の一部の壁面を補助的に形成している。
【００５２】
図９及び図１０に示すように、冷却ファン２４の上面５３ｂにも、下面５３ａと同様に、第１シーリング部材７１及び第２シーリング部材７２が設けられている。つまり、第１シーリング部材７１は、冷却ファン２４の吐出口２４ｃに沿って、吐出口２４ｃの幅方向に延びている。第１シーリング部材７１は、第２吸込口２４ｂと吐出口２４ｃとの間に設けられ、筐体５内の空間を仕切っている。第２シーリング部材７２は、冷却ファン２４の右端部に沿って、第１方向Ｄ１に延びている。
【００５３】
第１シーリング部材７１及び第２シーリング部材７２は、冷却ファン２４の上面５３ｂと、筐体５の上壁６の内面（パームレスト１８の内面）との間に設けられている。第１シーリング部材７１及び第２シーリング部材７２は、冷却ファン２４の上面５３ｂと、筐体５の上壁６の内面との間の隙間で圧縮され、この隙間を気密に塞いでいる。
【００５４】
図６及び図９に示すように、第１部屋６１は、筐体５の第１吸気孔２１、第２吸気孔２２、第３吸気孔２３、及び冷却ファン２４の第１吸込口２４ａ、第２吸込口２４ｂが露出している。第１部屋６１には、回路基板３１に実装された発熱体が存在しない。第１部屋６１は、第１吸気孔２１、第２吸気孔２２、及び第３吸気孔２３を通じて筐体５の外部に連通し、外気（フレッシュエアー）が流入可能である。このため、第１部屋６１の空気は、他の部屋の空気に比べて温度が低い。
【００５５】
次に、第２部屋６２（ダクト部）の遮風構造について説明する。  
図６に示すように、回路基板３１には、メモリ８１が装着されるメモリスロットコネクタ４４が実装されている。メモリスロットコネクタ４４は、基板部品の一例であり、長尺コネクタの一例であり、「筐体に収容された部品」の一例である。なおここで言う「長尺コネクタ」とは、長手方向の長さがＣＰＵ４１（第１発熱体）のチップの一辺よりも大きなコネクタを指す。「長尺コネクタ」は、メモリスロットコネクタ４４に限らず、例えばドッキングコネクタや、テレビチューナー用のコネクタ等であってもよい。
【００５６】
図６に示すように、メモリスロットコネクタ４４の長手方向は、冷却ファン２４の吐出方向（第１方向Ｄ１）に沿っている。メモリ８１は、複数のメモリチップ８１ａが搭載されたメモリ基板８１ｂを有する。メモリスロットコネクタ４４は、メモリ８１をＣＰＵ４１とは反対側に向けて、ＣＰＵ４１の隣に配置されている。
【００５７】
メモリスロットコネクタ４４は、回路基板３１からメモリ８１を浮かして保持する一対の保持部８３と、回路基板３１に固定された端子部８４とを有する。端子部８４は、メモリ８１が電気的に接続されるスロットを有し、このメモリ８１をＣＰＵ４１に接続するための複数の配線を有する。端子部８４は、回路基板３１に密着し、回路基板３１との間に隙間を有しない。
【００５８】
図１１に示すように、メモリスロットコネクタ４４は、いわゆる２段式メモリ収容部の２段目となるコネクタである。つまり、メモリスロットコネクタ４４に装着されたメモリ８１と回路基板３１との間に、他のメモリスロットコネクタ４４ａが位置する。つまり、メモリスロットコネクタ４４の端子部８４は、比較的背が高い。
【００５９】
図６に示すように、メモリスロットコネクタ４４は、保持部８３よりも端子部８４がＣＰＵ４１の近くに配置されている。メモリスロットコネクタ４４の一部は、ＣＰＵ４１に向かい合っている。メモリスロットコネクタ４４は、ＣＰＵ４１と平行に配置されている。図７に示すように、端子部８４は、複数の配線パターン８５でＣＰＵ４１に電気的に接続されている。
【００６０】
図６に示すように、メモリスロットコネクタ４４は、ＣＰＵ４１の側方から電源回路部品４３の側方に亘っている。またメモリスロットコネクタ４４は、第２方向Ｄ２において、ヒートシンク２８の一部、第２電源コイル４８、Ｉ／Ｏコネクタ４６に向かい合っている。
【００６１】
図６に示すように、メモリスロットコネクタ４４の端部と、ヒートシンク２８の端部との間には、第１電源コイル４７及びＬＣＤコネクタ４５が実装されている。第１電源コイル４７及びＬＣＤコネクタ４５は、それぞれ基板部品の一例である。第１電源コイル４７及びＬＣＤコネクタ４５は、互いに第２方向Ｄ２に並んでいる。
【００６２】
第１電源コイル４７及びＬＣＤコネクタ４５は、第１方向Ｄ１において、冷却ファン２４の吐出口２４ｃに向かい合っている。つまり、冷却ファン２４の吐出口２４ｃから吐出された空気は、ＣＰＵ４１及び電源回路部品４３を通過した後に、第１電源コイル４７及びＬＣＤコネクタ４５にぶつかり、ヒートシンク２８に向かう流れに変わる。
【００６３】
一方、第２電源コイル４８は、ＣＰＵ４１に対して、メモリスロットコネクタ４４とは反対側に位置している。第２電源コイル４８とメモリスロットコネクタ４４との間の間隔は、冷却ファン２４の吐出口２４ｃの幅と略同じである。
【００６４】
以上のように配置されたメモリスロットコネクタ４４、第１電源コイル４７、ＬＣＤコネクタ４５は、及び第２電源コイル４８は、筐体５の下壁７や筐体５の左側壁８ｃと協働して、冷却ファン２４からヒートシンク２８に向かって冷却風が流れるダクト構造の導風路９１を形成する。つまり、メモリスロットコネクタ４４、第１電源コイル４７、ＬＣＤコネクタ４５、及び第２電源コイル４８は、それぞれ導風路９１の少なくとも一部の壁面を形成する。すなわち、メモリスロットコネクタ４４、第１電源コイル４７、ＬＣＤコネクタ４５、及び第２電源コイル４８は、それぞれ冷却ファン２４からヒートシンク２８に向けて冷却風を導く壁となる。
【００６５】
より詳しく説明すると、本実施形態に係る導風路９１は、第１流路９１ａと、第２流路９１ｂとを有する。第１流路９１ａは、回路基板３１の第１面３１ａ上（つまり回路基板３１と筐体５の下壁７との間）に形成され、略Ｌ字状をしている。第２流路９１ｂは、回路基板３１の第２面３１ｂ上（つまり回路基板３１と筐体５の上壁６との間）に形成され、第１流路９１ａと同じ略Ｌ字状をしている。
【００６６】
上述のメモリスロットコネクタ４４、第１電源コイル４７、ＬＣＤコネクタ４５、及び第２電源コイル４８は、第１流路９１ａを形成している。図６に示すように、ＣＰＵ４１、電源回路部品４３、ヒートパイプ３４、及び放熱板３５は、導風路９１内に位置している。つまり、ＣＰＵ４１、電源回路部品４３、ヒートパイプ３４、及び放熱板３５は、冷却ファン２４とヒートシンク２８との間に位置する。
【００６７】
図８及び図１０に示すように、メモリスロットコネクタ４４の端子部８４と筐体５の下壁７の内面との間に、第３シーリング部材７３が設けられている。第３シーリング部材７３は、第１シーリング部の一例である。第３シーリング部材７３は、第１方向Ｄ１に沿って延びている。第３シーリング部材７３は、メモリスロットコネクタ４４の端子部８４と略同じ長さを有する。
【００６８】
第３シーリング部材７３は、メモリスロットコネクタ４４と筐体５の下壁７との間の隙間で圧縮され、この隙間を気密に塞いでいる。第３シーリング部材７３は、導風路９１の第１流路９１ａの一部の壁面を形成している。
【００６９】
図８及び図１０に示すように、筐体５は、当該筐体５の下壁７の内面から回路基板３１に向いて突出した突起としてのボス９５及びリブ９６を有する。ボス９５及びリブ９６は、冷却ファン２４とメモリスロットコネクタ４４との間の位置し、それぞれ導風路９１の一部の壁面を形成している。
【００７０】
図８に示すように、第１電源コイル４７と筐体５の下壁７の内面との間には、第４シーリング部材７４が設けられている。第４シーリング部材７４は、例えばメモリスロットコネクタ４４の端部からＬＣＤコネクタ４５の端部まで延びている。第４シーリング部材７４は、第１電源コイル４７と筐体５の下壁７との間の隙間で圧縮され、この隙間を気密に塞いでいる。なお、第４シーリング部材７４は、例えばヒートシンク２８の端部まで延長されていてもよい。また第４シーリング部材７４は、ＬＣＤコネクタ４５と筐体５の下壁７の内面との間に設けられてもよい。
【００７１】
図８に示すように、第２電源コイル４８と筐体５の下壁７の内面との間には、第５シーリング部材７５が設けられている。第５シーリング部材７５は、例えば冷却ファン２４の端部からヒートシンク２８の端部まで延びている。第５シーリング部材７５は、第２電源コイル４８と筐体５の下壁７との間の隙間で圧縮され、この隙間を気密に塞いでいる。なお、第５シーリング部材７５は、例えば冷却ファン２４とヒートシンク２８との間の一部にだけ設けられてもよい。第４シーリング部材７４及び第５シーリング部材７５は、それぞれ導風路９１の第１流路９１ａの一部の壁面を形成している。
【００７２】
図８及び図１１に示すように、ヒートシンク２８と筐体５の下壁７の内面との間には、第６シーリング部材７６が設けられている。第６シーリング部材７６は、ヒートシンク２８の長手方向（第１方向Ｄ１）の全長に亘っている。第６シーリング部材７６は、ヒートシンク２８と筐体５の下壁７との間の隙間で圧縮され、この隙間を気密に塞いでいる。これにより、ヒートシンク２８まで達した冷却風は、ヒートシンク２８と筐体５の内面との間の隙間を通らず、ヒートシンク２８のフィンとフィンの間を通って外部に排気される。
【００７３】
なお、図１１に示すように、ヒートシンク２８と筐体５の上壁６の内面との間にも、同様に、第６シーリング部材７６が設けられている。第６シーリング部材７６は、ヒートシンク２８と筐体５の上壁６との間の隙間で圧縮され、この隙間を気密に塞いでいる。
【００７４】
なお、図１１に示すように、本実施形態のキーボード載置部１７は比較的大きな開口部を有し、キーボード９が筐体５内に露出している。第６シーリング部材７６は、ヒートシンク２８とキーボード９の下面との間にも延びている。第６シーリング部材７６は、ヒートシンク２８とキーボード９の下面との間の隙間で圧縮され、この隙間を気密に塞いでいる。
【００７５】
一方、図１０に示すように、回路基板３１の第２面３１ｂと筐体５の上壁６の内面との間には、第７シーリング部材７７が設けられている。第７シーリング部材７７は、第２シーリング部の一例である。第７シーリング部材７７は、回路基板３１と筐体５の上壁６の内面との間の隙間で圧縮され、この隙間を気密に塞いでいる。なお、回路基板３１の第２面３１ｂに基板部品が実装されている場合、この基板部品と筐体の内面との間に設けられたシーリング部材も、ここでいう「回路基板の第２面と筐体の内面との間に設けられたシーリング部材」に含まれる。
【００７６】
なお、図１０に示すように、第７シーリング部材７７は、回路基板３１の第２面３１ｂとキーボード９の下面との間にも延びている。第７シーリング部材７７は、回路基板３１の第２面３１ｂとキーボード９の下面との間の隙間で圧縮され、この隙間を気密に塞いでいる。
【００７７】
第７シーリング部材７７は、例えば第３シーリング部材７３及び第４シーリング部材７４を一体にしたものと略同じ形状を有する。なお第７シーリング部材７７の形状はこれに限定されない。
【００７８】
第７シーリング部材７７は、筐体５の上壁６（またはキーボード９）や筐体５の左側壁８ｃと協働して、冷却ファン２４からヒートシンク２８に向かって冷却風が流れる導風路９１の第２流路９１ｂを形成する。つまり第７シーリング部材７７は、導風路９１の一部の壁面を形成している。図９に示すように、電源回路部品４９は第２流路９１ｂ内に位置している。
【００７９】
冷却ファン２４の吐出口２４ｃの第１部分２４ｃａから吐出された空気は、第１流路９１ａを流れて、ヒートシンク２８の第１部分２８ａに達する。冷却ファン２４の吐出口２４ｃの第２部分２４ｃｂから吐出された空気は、第２流路９１ｂを流れて、ヒートシンク２８の第２部分２８ｂに達する。なお、回路基板３１の第２面３１ｂと筐体５の上壁６との間の隙間は、第１面３１ａと筐体５の下壁７との間の隙間よりも小さい。
【００８０】
図８に示すように、筐体５の左端部には、メモリスロットコネクタ４４、第３シーリング部材７３、第１電源コイル４７、第４シーリング部材７４、ＬＣＤコネクタ４５、ボス９５、リブ９６、第７シーリング部材７７、及び筐体５の左側壁８ｃによって囲まれた第２部屋６２が形成されている。なお、本実施形態に係る各部品は、筐体５内で第２部屋６２を完全に仕切っているわけではなく、部分的に仕切っている。なお、第２部屋６２は、筐体５内で完全に仕切られていてもよい。
【００８１】
第２部屋６２には、筐体５の第１排気孔２６、第２排気孔２７、ＣＰＵ４１、電源回路部品４３、電源回路部品４９、ヒートシンク２８、ヒートパイプ３４、放熱板３５、及び冷却ファン２４の吐出口２４ｃが露出している。
【００８２】
図４に示すように、筐体５は、第１部屋６１及び第２部屋６２から少なくとも部分的に仕切られた第３部屋６３を有する。第３部屋６３は、第２シーリング部材７２、ボス９５、リブ９６、メモリスロットコネクタ４４、第３シーリング部材７３、第１電源コイル４７、第４シーリング部材７４、ＬＣＤコネクタ４５、及び第７シーリング部材７７によって、第１部屋６１及び第２部屋６２から仕切られている。
【００８３】
図２に示すように、第３部屋６３は、筐体５の下壁７に設けられた通気孔９８を通じて外部に連通している。図４に示すように、第３部屋６３には、ＰＣＨ４２、メモリ８１、ＯＤＤ３２、及び記憶装置３３が露出している。ＰＣＨ４２やメモリ８１は、放熱用部材が取り付けられておらず、自然放熱される。
【００８４】
回路基板３１の第１部分３１ｃは、第２部屋６２に露出している。回路基板３１の第２部分３１ｄは、第３部屋６３に露出している。なお、本実施形態に係る各部品は、筐体５内で第３部屋６３を完全に仕切っているわけではなく、部分的に仕切っている。なお、第３部屋６３は、筐体５内で完全に仕切られていてもよい。
【００８５】
次に、電子機器１の作用について、本実施形態の構造を模式的に示した図１２乃至図１４を参照して説明する。
【００８６】
図１２及び図１３に示すように、筐体５内は、第１部屋６１と第２部屋６２とに分かれている。第１部屋６１と第２部屋６２との間には、空気の行き来を遮断する構造（第１シーリング部材７１、第２シーリング部材７２）が設けられている。冷却ファン２４の第１吸込口２４ａ及び第２吸込口２４ｂは、第１部屋６１に露出している。冷却ファン２４の吐出口２４ｃは、第２部屋６２に露出している。つまり、筐体５内のコーナー部に、冷却ファン２４の吸込口２４ａ，２４ｂを閉じ込める部分密封域が設けられている。
【００８７】
冷却ファン２４は、第１部屋６１にて筐体５の外部から空気を吸い込み、第１部屋６１から第２部屋６２に空気が吐出される。冷却ファン２４の吸込口は、第２部屋６２及び第３部屋６３には露出していない。このため、冷却ファン２４は、ＣＰＵ４１やＰＣＨ４２、電源回路部品４３、その他発熱体によって暖められた第２部屋６２及び第３部屋６３の空気を吸うことが少ない、またはほとんど無い。
【００８８】
冷却ファン２４は、第１部屋６１を通じて筐体５の外部の低温の空気を吸いこみ、その低温の空気をＣＰＵ４１などに向けて第２部屋６２に吐出する。なお、本実施形態では、筐体５の下壁７及び周壁８に吸気孔が設けられたが、筐体５の吸気孔は、上壁６、下壁７、周壁８のいずれか少なくとも一つに設けられていればよい。
【００８９】
図１４に示すように、筐体５内には、回路基板３１に実装された基板部品によって、冷却ファン２４からヒートシンク２８に向けて冷却風を導く導風路９１が形成されている。具体的には、メモリスロットコネクタ４４、第１電源コイル４７、ＬＣＤコネクタ４５、及び第２電源コイル４８によって、導風路９１の両側の壁面が形成されている。
【００９０】
つまり、メモリスロットコネクタ４４、第１電源コイル４７、ＬＣＤコネクタ４５、及び第２電源コイル４８と、回路基板３１と、筐体５の下壁７及び上壁６（またはキーボード９）によって囲まれた空間が導風路９１を成している。さらに本実施形態では、第３乃至第７シーリング部材７３，７４，７５，７６，７７によって、導風路９１の気密性がより高められている。
【００９１】
このため、冷却ファン２４から吐出された冷却風は、図１４中の矢印に沿うように、回路基板３１上を通って冷却ファン２４からヒートシンク２８に向かう。つまり、冷却ファン２４から吐出された冷却風は、筐体５内で広く広がることなく、ＣＰＵ４１やヒートシンク２８等に対して確実に、集中的に流れ、これらＣＰＵ４１やヒートシンク２８等を効率的に冷却する。
【００９２】
このような構成によれば、高密度実装化を図ることができる。  
例えば、筐体５内にダクト構造を設けるために、風向板やダミー部品を回路基板に実装することも考えられる。また、回路基板の表面に近接するリブを筐体に設けることも考えられる。しかしながら、これらの構造では、風向板やダミー部品が実装される基板領域や、上記リブが近接する基板領域に本来必要な部品を実装することができず、高密度実装を図ることが困難である。
【００９３】
一方、本実施形態の構成によれば、筐体５と、回路基板３１と、回路基板３１に実装された基板部品４４，４５，４６，４７，４８とによって、導風路９１の一部が形成されている。このため、風向板やダミー部品、または筐体のリブを無くすことや少なくすることができ、回路基板３１の実装面積をより有効に使うことができるので、高密度実装を図ることができる。また、同時に、筐体構造の簡素化やコスト低減も図ることができる。
【００９４】
なお、本実施形態では、基板部品によって導風路９１の一部を形成したが、基板部品以外の部品（例えば記憶装置のような各種モジュールやユニット）と、この部品と筐体５の内面との間の設けられた遮風部とによって導風路９１を形成してもよい。このような構造でも、回路基板３１の実装制限が緩和されるので、高密度実装を図ることができる。
【００９５】
さらに、基板部品４４，４７，４８と筐体５の内面との間に遮風部６４が設けられていると、導風路９１の密閉性が高まり、冷却風をＣＰＵ４１や電源回路部品４３、ヒートシンク２８に向けてより効率的に流すことができる。これにより、放熱効率の向上を図ることができる。
【００９６】
長尺コネクタは、回路基板３１に実装される部品のなかで、回路基板３１に沿って比較的長く延び、且つ、メモリ８１やその他モジュールと係合するために比較的背が高い部品である。このような長くて背が高い部品を導風路９１の形成に用いることで、導風路９１を気密性が高く、安定したものにすることができる。
【００９７】
長尺コネクタの長手方向が冷却ファン２４の吐出方向に沿っていると、冷却ファン２４から吐出された冷却風は、この長尺コネクタに沿って流れることができるので、圧力損失が低く、ヒートシンク２８まで冷却風が効率的に流れることができる。
【００９８】
メモリ８１は、発熱体のひとつである。そのため、メモリスロットコネクタ４４は、メモリ８１を導風路９１側に向けて実装されることが考えられる。つまり、導風路９１にメモリ８１を露出させて、メモリ８１の冷却を促進することが考えられる。
【００９９】
しかしながら、本実施形態では、メモリ８１を導風路９１とは反対側に向けてメモリスロットコネクタ４４が実装されている。この構成によれば、（１）メモリスロットコネクタ４４の背が高い端子部８４をＣＰＵ４１の近くに配置することができ、ＣＰＵ４１の近くに導風路９１の壁面を形成することができる。これにより、ＣＰＵ４１に向けて冷却風を効率的に導くことができ、機器全体としての放熱効率を高めることができる。
【０１００】
さらに上記構成では（２）端子部８４をＣＰＵ４１の近くに配置することができるので、端子部８４とＣＰＵ４１との間を接続する配線パターン８５の配線長を短くすることができ、且つ、配線パターン８５のレイアウトの単純化を図ることができる。これにより、回路基板３１の実装面積を増やすことができ、高密度実装をさらに図ることができる。
【０１０１】
特に本実施形態では、メモリスロットコネクタ４４が、回路基板３１からメモリ８１を浮かして保持する保持部８３と、回路基板３１に密着した端子部８４とを有し、保持部８３よりも端子部８４がＣＰＵ４１の近くに配置されている。この構成によれば、回路基板３１との間に冷却風が漏れる隙間がある保持部８３ではなく、回路基板３１に密着して冷却風が漏れない端子部８４がＣＰＵ４１の近くに位置する。このため、冷却風の流れがより安定する。
【０１０２】
またメモリスロットコネクタ４４が、ＣＰＵ４１と平行に配置されるとともに、ＣＰＵ４１に対する冷却風の流れが安定するとともに、メモリスロットコネクタ４４とＣＰＵ４１との間の配線パターン８５を単純、且つ、短くすることができる。
【０１０３】
ＣＰＵ４１をヒートシンク２８に熱接続したヒートパイプ３４が導風路９１内に位置していると、ヒートパイプ３４が冷却風に直接晒され、ヒートパイプ３４の冷却が促進される。これにより、放熱効率のさらなる向上を図ることができる。
【０１０４】
回路基板３１が冷却ファン２４の吐出口２４ｃの厚さ方向の略中間部に向かい合っていると、冷却ファン２４からの冷却風が回路基板３１の上下両側に流れる。つまり、回路基板３１の上下両側に亘った導風路９１を形成することができ、回路基板３１の両面の部品を冷却することができる。
【０１０５】
特に遮風部６４が、回路基板３１の第１面３１ａの基板部品と筐体５の内面との間に設けられた第１シーリング部と、第２面３１ｂと筐体５の内面との間に設けられた第２シーリング部とを有していると、回路基板３１の両面に比較的気密性が高い導風路９１を形成することができるので、放熱効率がより高まる。
【０１０６】
冷却ファン２４は、筐体５に収容される部品のなかで、比較的高さ（厚さ）がある部品である。冷却ファン２４がパームレスト１８の下方に配置されていると、キーボード載置部１７の下方に比べて筐体５の厚さに余裕があるパームレスト１８の下方を利用して、冷却ファン２４を収容することができるので、筐体５の薄型化を図ることができる。
【０１０７】
冷却ファン２４の吐出口２４ｃに面した回路基板３１の端部に多くの部品が実装されていると、吐出口２４ｃから吐出された冷却風がこれらの部品によって乱れる可能性がある。一方で、本実施形態では、吐出口２４ｃに面した回路基板３１の端部に、吐出口２４ｃの幅方向に沿って延びた部品非実装領域５６が設けられている。このため、吐出口２４ｃから吐出された冷却風は乱れにくく、ＣＰＵ４１やヒートシンク２８まで効率的に届く。このため放熱効率をさらに高めることができる。
【０１０８】
（第２の実施形態）  
次に、本発明の第２の実施形態に係る電子機器１について、図１５を参照して説明する。なお上記第１の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。
【０１０９】
図１５に示すように、本実施形態では、Ｉ／Ｏコネクタ４６が導風路９１の一部の壁面を形成している。Ｉ／Ｏコネクタ４６は、金属のシェル１０１と、このシェル１０１の内部に設けられた図示しない端子部を有する。筐体５は、例えば金属製である。なお筐体５は、樹脂製であるとともに、内面に導体層を有してもよい。導体層は、例えばメッキや導電塗層、金属箔の貼り付けなどにより形成される。
【０１１０】
Ｉ／Ｏコネクタ４６と、筐体５との間には、導電性部材１０２が設けられている。導電性部材１０２は、例えばガスケットであるが、これに代えて板バネなどでもよい。導電性部材１０２は、Ｉ／Ｏコネクタ４６と筐体５との間に介在され、Ｉ／Ｏコネクタ４６を筐体５に導通させている。導電性部材１０２は、ＥＳＤ(Electro-Static discharge)、またはＥＭＩ(Electro Magnetic Interference)用の部材として機能する。
【０１１１】
そして本実施形態では、この導電性部材１０２によって導風路９１の一部の壁面が形成されている。つまり、導電性部材１０２は、冷却ファン２４からヒートシンク２８に向けて冷却風を導く壁となる。なお、導電性部材１０２が設けられるコネクタは、Ｉ／Ｏコネクタ４６に限られるものではなく、他の種類のコネクタであってもよい。
【０１１２】
また図１５に示すように、回路基板３１の第２面３１ｂには、発熱部品１０３が実装されている。発熱部品１０３は、第２発熱体の一例であり、例えば電源コイル、コンデンサ、またはＩＣ等である。なお発熱部品１０３は、上記具体例に限らず、回路基板３１の平均温度を上回る部品であればよい。本実施形態では、この発熱部品１０３によって、導風路９１の一部の壁面が形成されている。つまり、発熱部品１０３は、冷却ファン２４からヒートシンク２８に向けて冷却風を導く壁となる。
【０１１３】
さらに、筐体５は、導風路９１の壁面を形成する部品（本実施形態では発熱部品１０３）の高さに合わせて突出量が調整されたリブ１０４を有する。リブ１０４は、遮風部の一例である。リブ１０４は、導風路９１の壁面を形成する部品に向けて筐体５の内面から突出し、その部品との間に例えば数ｍｍの隙間を空けている。このリブ１０４は、導風路９１の一部の壁面を形成している。
【０１１４】
このような構成によれば、上記第１の実施形態と同様に、高密度実装化を図ることができる。さらに本実施形態では、回路基板３１に実装されたコネクタ４６と、コネクタ４６と筐体５の内面との間に設けられ、導風路９１の側面の一部を形成するとともに、コネクタ４６を筐体５の内面に電気的に接続した導電性部材１０２を備えている。このような構造によれば、ＥＳＤまたはＥＭＩ用の導電性部材を利用して導風路９１の一部の壁面を形成することができる。これにより例えば部品点数の削減を通じたコスト低減や組立性の向上を図ることができる。
【０１１５】
回路基板３１に実装された発熱部品１０３を備え、この発熱部品１０３によって導風路９１の一部の壁面が形成されていると、導風路９１を通る冷却風に発熱部品１０３が晒されることになるので、発熱部品１０３の冷却が促進される。これにより、放熱効率を高めることができる。
【０１１６】
筐体５から基板部品に向いて突出したリブ１０４によって導風路９１の一部の壁面が形成されていると、筐体５内に設けられる追加部材の数を減らすことができる。
【０１１７】
（第３の実施形態）  
次に、本発明の第３の実施形態に係る表示装置１１１について、図１６を参照して説明する。なお上記第１の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。
【０１１８】
図１６に示すように、表示装置１１１は、筐体５と、筐体５に収容された表示パネル１６とを有する。表示装置１１１の一例は、テレビである。筐体５の内部には、上記第１の実施形態または上記第２の実施形態と同様の構造が設けられている。
【０１１９】
このような構成の表示装置１１１によれば、上記第１の実施形態または第２の実施形態と同様に、高密度実装化を図ることができる
以上、本発明の第１乃至第３の実施形態に係る電子機器１及び表示装置１１１について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。この発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。
【０１２０】
例えば、筐体５内は、第１部屋６１、第２部屋６２、及び第３部屋６３に仕切られている必要は必ずしもなく、冷却ファン２４からヒートシンク２８に向かう導風路９１が形成されていればよい。つまりシーリング部材７１，７２は省略してもよい。第１部屋６１、第２部屋６２、及び第３部屋６３を仕切る部材は、シーリング部材ではなく、筐体５の一部（例えばリブなど）でもよい。
【０１２１】
導風路９１の一部の壁面を形成する基板部品は、各種コネクタや電源コイルなどを具体例として示したが、これら以外の部品であってもよい。メモリスロットコネクタは、メモリをＣＰＵに向けて実装されてもよい。導風路は、回路基板のいずれか片面上に設けられてもよい。基板部品だけで十分な導風路９１の形成が可能であれば、シーリング部材７３，７４，７５，７６，７７は、適宜省略可能である。
【符号の説明】
【０１２２】
１…電子機器、５…筐体、７…下壁、８…周壁、１７…キーボード載置部、１８…パームレスト、２１…第１吸気孔、２２…第２吸気孔、２３…第３吸気孔、２４…冷却ファン、２４ａ…第１吸込口、２４ｂ…第２吸込口、２４ｃ…吐出口、２６…第１排気孔、２７…第２排気孔、２８…ヒートシンク、３１…回路基板、３１ａ…第１面、３１ｂ…第２面、３４…ヒートパイプ、４１…ＣＰＵ、４２…ＰＣＨ、４３…電源回路部品、４４…メモリスロットコネクタ、４５…ＬＣＤコネクタ、４６…Ｉ／Ｏコネクタ、４７，４８…電源コイル、５６…部品非実装領域、６１…第１部屋、６２…第２部屋、６３…第３部屋、６４…遮風部、７１，７２，７３，７４，７５，７６，７７…シーリング部材、８１…メモリ、８３…保持部、８４…端子部、８５…配線パターン、９１…導風路、９１ａ…第１流路、９１ｂ…第２流路、１０２…導電性部材、１０３…発熱部品、１０４…リブ、１１１…表示装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【手続補正書】
【提出日】平成23年7月15日(2011.7.15)
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
一つの実施形態に係る電子機器は、排気孔が設けられた筐体と、前記筐体に収容され、前記排気孔に面したヒートシンクと、前記筐体に収容された冷却ファンと、前記ヒートシンクと前記冷却ファンとの間に発熱体を備えた回路基板と、前記発熱体とは反対側からメモリが装着される位置で前記回路基板に実装され、前記冷却ファンから前記ヒートシンクに向けて冷却風を導く壁となるメモリスロットコネクタと、前記メモリスロットコネクタと前記筐体の内面との間に設けられた遮風部とを具備した。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２１】
導風路９１の一部の壁面を形成する基板部品は、各種コネクタや電源コイルなどを具体例として示したが、これら以外の部品であってもよい。メモリスロットコネクタは、メモリをＣＰＵに向けて実装されてもよい。導風路は、回路基板のいずれか片面上に設けられてもよい。基板部品だけで十分な導風路９１の形成が可能であれば、シーリング部材７３，７４，７５，７６，７７は、適宜省略可能である。
以下、いくつかのテレビジョン受像機及び電子機器を付記する。
［１］（i）排気孔が設けられた筐体と、（ii）前記筐体に収容され、前記排気孔に面したヒートシンクと、（iii）前記筐体に収容された冷却ファンと、（iv）前記ヒートシンクと前記冷却ファンとの間に発熱体を備えた回路基板と、（v）前記回路基板に実装され、前記冷却ファンから前記ヒートシンクに向けて冷却風を導く壁となる基板部品と、（vi）前記基板部品と前記筐体の内面との間に設けられた遮風部と、を具備したことを特徴とする表示装置。
［２］、［１］の記載において、前記基板部品は、長尺コネクタであることを特徴とする表示装置。
［３］、［２］の記載において、前記長尺コネクタの長手方向は、前記冷却ファンの吐出方向に沿うことを特徴とする表示装置。
［４］、［１］または［３］の記載において、前記基板部品は、メモリが装着されるメモリスロットコネクタであり、前記メモリを前記発熱体とは反対側に向けて前記発熱体の隣に配置されたことを特徴とする表示装置。
［５］、［４］の記載において、前記メモリスロットコネクタは、前記回路基板から前記メモリを浮かして保持する保持部と、前記回路基板に密着した端子部とを有し、前記保持部よりも前記端子部が前記発熱体の近くに配置されたことを特徴とする表示装置。
［６］、［１］または［５］の記載において、前記基板部品は、前記発熱体と平行に配置されるとともに、複数の配線パターンで前記発熱体に電気的に接続されたことを特徴とする表示装置。
［７］、［１］または［６］の記載において、前記発熱体を前記ヒートシンクに熱接続するとともに、前記冷却ファンと前記ヒートシンクとの間に位置したヒートパイプを備えたことを特徴とする表示装置。
［８］、［１］または［７］の記載において、前記冷却ファンは、前記回路基板よりも厚い吐出口が設けられ、前記回路基板は、前記吐出口の厚さ方向の略中間部に向かい合ったことを特徴とする表示装置。
［９］、［１］または［８］の記載において、前記回路基板は、前記基板部品が実装された第１面と、この第１面とは反対側に位置した第２面とを有し、前記遮風部は、前記基板部品と前記筐体の内面との間に設けられた第１シーリング部と、前記第２面と前記筐体の内面との間に設けられた第２シーリング部とを有したことを特徴とする表示装置。
［１０］、［１］または［９］の記載において、前記筐体は、パームレストと、このパームレストに対して窪んだキーボード載置部とを有し、前記冷却ファンは、前記パームレストの下方に配置され、前記回路基板は前記キーボード載置部の下方に配置されたことを特徴とする表示装置。
［１１］、［１］または［１０］の記載において、前記回路基板に実装されたコネクタと、
前記コネクタと前記筐体の内面との間に設けられ、前記冷却ファンから前記ヒートシンクに向けて冷却風を導く壁となるとともに、前記コネクタを前記筐体の内面に電気的に接続した導電性部材と、を更に備えたことを特徴とする表示装置。
［１２］、［１］の記載において、前記回路基板に実装された他の発熱体を更に備え、この発熱体は、前記冷却ファンから前記ヒートシンクに向けて冷却風を導く壁となることを特徴とする表示装置。
［１３］、［１］の記載において、前記遮風部は、前記筐体から前記基板部品に向いて突出したリブであることを特徴とする表示装置。
［１４］、［１］の記載において、前記冷却ファンは、吐出口が設けられており、前記冷却ファンの吐出口に面した前記回路基板の端部は、前記吐出口の幅方向に沿って延びた部品非実装領域を有したことを特徴とする表示装置。
［１５］（i）排気孔が設けられた筐体と、（ii）前記筐体に収容された冷却ファンと、（iii）前記筐体に収容され、前記冷却ファンから前記排気孔に向けて冷却風を導く壁となる部品と、（iv）前記部品と前記筐体の内面との間に設けられた遮風部と、を具備したことを特徴とする電子機器。
［１６］（i）排気孔が設けられた筐体と、（ii）前記筐体に収容され、前記排気孔に面したヒートシンクと、（iii）前記筐体に収容された冷却ファンと、（iv）前記ヒートシンクと前記冷却ファンとの間に発熱体を備えた回路基板と、（v）前記回路基板に実装され、前記冷却ファンから前記ヒートシンクに向けて冷却風を導く壁となる基板部品と、を具備したことを特徴とする電子機器。
【手続補正４】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
排気孔が設けられた筐体と、
前記筐体に収容され、前記排気孔に面したヒートシンクと、
前記筐体に収容された冷却ファンと、
前記ヒートシンクと前記冷却ファンとの間に発熱体を備えた回路基板と、
前記発熱体とは反対側からメモリが装着される位置で前記回路基板に実装され、前記冷却ファンから前記ヒートシンクに向けて冷却風を導く壁となるメモリスロットコネクタと、
前記メモリスロットコネクタと前記筐体の内面との間に設けられた遮風部と、
を具備したことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
請求項１の記載において、
前記メモリスロットコネクタは、前記発熱体の隣に配置されたことを特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項１または請求項２の記載において、
前記メモリスロットコネクタは、長尺コネクタであることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項１または請求項２の記載において、
前記メモリスロットコネクタの長手方向は、前記冷却ファンの吐出方向に沿うことを特徴とする電子機器。
【請求項５】
請求項１または請求項２の記載において、
前記メモリスロットコネクタは、前記回路基板から前記メモリを浮かして保持する保持部と、前記回路基板に密着した端子部とを有し、前記保持部よりも前記端子部が前記発熱体の近くに配置されたことを特徴とする電子機器。
【請求項６】
請求項１または請求項２の記載において、
前記メモリスロットコネクタは、前記発熱体と平行に配置されるとともに、複数の配線パターンで前記発熱体に電気的に接続されたことを特徴とする電子機器。
【請求項７】
請求項１または請求項２の記載において、
前記発熱体と前記ヒートシンクとを熱接続するとともに、前記冷却ファンと前記ヒートシンクとの間に位置したヒートパイプを備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項１または請求項２の記載において、
前記冷却ファンは、前記回路基板よりも厚い吐出口が設けられ、前記回路基板は、前記吐出口の厚さ方向の略中間部に向かい合ったことを特徴とする電子機器。
【請求項９】
請求項１または請求項２の記載において、
前記回路基板は、前記メモリスロットコネクタが実装された第１面と、この第１面とは反対側に位置した第２面とを有し、前記遮風部は、前記メモリスロットコネクタと前記筐体の内面との間に設けられた第１シーリング部と、前記第２面と前記筐体の内面との間に設けられた第２シーリング部とを有したことを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
請求項１または請求項２の記載において、
前記筐体は、パームレストと、このパームレストに対して窪んだキーボード載置部とを有し、前記冷却ファンは、前記パームレストの下方に配置され、前記回路基板は前記キーボード載置部の下方に配置されたことを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
請求項１または請求項２の記載において、
前記回路基板に実装されたコネクタと、
前記コネクタと前記筐体の内面との間に設けられ、前記冷却ファンから前記ヒートシンクに向けて冷却風を導く壁となるとともに、前記コネクタを前記筐体の内面に電気的に接続した導電性部材と、
を更に備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
請求項１または請求項２の記載において、
前記回路基板に実装された他の発熱体を更に備え、この発熱体は、前記冷却ファンから前記ヒートシンクに向けて冷却風を導く壁となることを特徴とする電子機器。
【請求項１３】
請求項１または請求項２の記載において、
前記冷却ファンは、吐出口が設けられており、前記冷却ファンの吐出口に面した前記回路基板の端部は、前記吐出口の幅方向に沿って延びた部品非実装領域を有したことを特徴とする電子機器。