(57)【要約】【課題】封止品の品質を保ちつつ、封止用材料の硬化時間の短縮により、生産性を向上させる。【解決手段】封止用材料（樹脂タブレット１４６）を溶融させ、金型１０４に設けられたカル部１３６を介してキャビティ１１８に注入して、キャビティ１１８に配置された基板１０２にある被封止品を封止する封止装置１００において、カル部１３６に対峙してカル部１３６を形成する金型部分の上部の空隙１２４の底面１２６Ａに配置された導電体１３０と、導電体１３０の外周に配置されるコイル１３１と、を備え、コイル１３１に交流電流が流されることにより導電体１３０が誘導加熱される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶融した封止用材料を、金型に設けられたカル部を介してキャビティに注入して、該キャビティに配置された被封止品を封止する封止装置において、
前記カル部に対峙して該カル部を形成する金型部分に配置された導電体と、該導電体の外周に配置されるコイルと、を備え、
前記コイルに交流電流が流されることにより前記導電体が誘導加熱されて前記カル部が加熱される
ことを特徴とする封止装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記導電体とコイルとが、前記カル部側に底面が形成された空隙に配置される
ことを特徴とする封止装置。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記導電体は、前記カル部から前記キャビティへの方向で前記カル部の幅と等しい幅、又は該カル部の幅より小さい幅を備える
ことを特徴とする封止装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかにおいて、
前記コイルの外周に第１断熱部材が設けられている
ことを特徴とする封止装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかにおいて、
前記導電体の反カル部側の端面に第２断熱部材が配置されている
ことを特徴とする封止装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかにおいて、
前記カル部に対向して前記金型のポット内に配置されたプランジャが該カル部に最接近している状態で前記誘導加熱により前記導電体を加熱する手段を備える
ことを特徴とする封止装置。
【請求項７】
請求項１乃至５のいずれかにおいて、
前記カル部に対向して前記金型のポット内に配置されたプランジャが該ポット内の下限位置から該カル部に最接近する位置まで移動している状態で前記誘導加熱により前記導電体を加熱する手段を備える
ことを特徴とする封止装置。
【請求項８】
請求項１乃至５のいずれかにおいて、
前記カル部に対向して前記金型のポット内に配置されたプランジャが該ポット内の下限位置に置かれている状態で前記誘導加熱により前記導電体を加熱する手段を備える
ことを特徴とする封止装置。
【請求項９】
請求項８において、更に、
前記封止用材料が前記金型のポットに配置される以前の状態且つ該金型が型開きされている状態で前記誘導加熱により前記導電体を加熱する手段を備える
ことを特徴とする封止装置。
【請求項１０】
請求項８において、更に、
前記封止用材料が前記金型のポットに配置されている状態で前記誘導加熱により前記導電体を加熱する手段を備える
ことを特徴とする封止装置。
【請求項１１】
溶融した封止用材料を、金型に設けられたカル部を介してキャビティに注入して、該キャビティに配置された被封止品を封止する封止方法において、
前記カル部に対峙して該カル部を形成する金型部分に配置された導電体と、該導電体の外周に配置されるコイルと、を備え、該コイルに交流電流を流して前記導電体を誘導加熱させて前記カル部を加熱する工程
を含むことを特徴とする封止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トランスファ成形による封止装置及び封止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体等の電子部品の実装分野では、トランスファ成形と呼ばれる封止手法が採用されている。このトランスファ成形で、封止用材料の硬化時間の短縮を図るものが特許文献１、２に提案されている。
【０００３】
特許文献１においては、金型内にヒータ等の加熱手段を設けたものが開示されている。また、特許文献２においては、図７に示されるように、ヒータ１０のほかに、金型のカル部１２及びキャビティ１４の近傍に吸発熱体１６、１７を設けるように構成した封止装置が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２８７９２５号公報
【特許文献２】特開２０００−９１３６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
トランスファ成形の場合、供給される封止用材料のサイズのばらつきを吸収するバッファ部としてカル部が設けられている。一般に、カル部はキャビティの部分の厚さより厚くなっているので、カル部の封止用材料の硬化時間が、封止用材料全体の硬化時間を律速している。このため、カル部を効率的に加熱することが、封止用材料全体の効率的な硬化時間の短縮につながる。
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載された技術にあっては、加熱源で発生した熱によりカル部近傍のみを加熱することを目的としておらず、カル部近傍のみを効率的に加熱することは困難であった。
【０００７】
又、特許文献２に記載された技術にあっては、「吸発熱体」の機能上、熱の吸収と放熱の期間とそのタイミングを自由に変えるといったアクティブな制御をすることは難しいという問題があった。
【０００８】
本発明では、上記問題を解決すべく、封止品の品質を保ちつつ、封止用材料の硬化時間の短縮により、生産性を向上させることができる封止装置及び封止方法を提供することをその課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、溶融した封止用材料を、金型に設けられたカル部を介してキャビティに注入して、該キャビティに配置された被封止品を封止する封止装置において、前記カル部に対峙して該カル部を形成する金型部分に配置された導電体と、該導電体の外周に配置されるコイルと、を備え、前記コイルに交流電流が流されることにより前記導電体が誘導加熱されて前記カル部が加熱されることにより、上記課題を解決するものである。
【００１０】
本発明においては、カル部の封止用材料を加熱するために、誘導加熱で発熱する導電体を用いている。導電体はカル部に対峙して該カル部を形成する金型部分に配置されている。このため、誘導加熱される導電体はカル部の近傍でカル部に効率的に熱を伝えることができる。同時に、カル部よりも極端に導電体を大きくしないため、導電体からキャビティへの熱的な影響を少なくすることができる。
【００１１】
又、前記導電体とコイルとが、前記カル部側に底面が形成された空隙に配置される場合には、金型に当該空隙を設けるだけで、別に成形した導電体とコイルを組み込むことができる。即ち、金型の加工と、導電体とコイルの成形と組込みも容易で、金型の大きな設計変更が不要である。
【００１２】
又、前記導電体は、前記カル部から前記キャビティへの方向で前記カル部の幅と等しい幅、又は該カル部の幅より小さい幅を備える場合には、封止装置を大型化することなく、導電体とコイルの組込みが容易となり、且つ封止装置の大きな設計変更を不要にできる。又、キャビティへの熱的な影響を最小限にして、誘導加熱された導電体の熱をカル部に効率的に伝えることができる。なお、ここでカル部からキャビティへの方向でカル部の幅と等しい幅の関係は、「熱の伝達」の観点から、必ずしも数値的に厳密な等しさを要求するものではない。
【００１３】
又、前記コイルの外周に第１断熱部材が設けられている場合には、誘導加熱で導電体に発生した熱やコイル自身に発生した熱が金型へ伝わるのを遮断することができるので、金型の温度上昇を防ぐことができる。
【００１４】
又、前記導電体の反カル部側の端面に第２断熱部材が配置されている場合には、誘導加熱で発生した熱がカル部の反対側に逃げていくことを遮断して、効率的にカル部の封止用材料を加熱することができる。
【００１５】
又、前記カル部に対向して前記金型のポット内に配置されたプランジャが該カル部に最接近している状態で前記誘導加熱により前記導電体を加熱する手段を備える場合には、キャビティ内の封止用材料に対しては導電体からの熱の影響を最小限とすることができるので、既存の封止装置における樹脂注入工程の条件を変えずに、封止品の取り出しまでの時間を短くすることができる。すなわち、既存の工程制御を流用できるので、工程開発に費用がかからず、低コストで、生産性を向上させることができる。
【００１６】
又、前記カル部に対向して前記金型のポット内に配置されたプランジャが該ポット内の下限位置から該カル部に最接近する位置まで移動している状態で、該カル部に対向して該金型のポット内に配置されたプランジャが該ポット内の下限位置に置かれている状態で、更に前記封止用材料が該金型のポットに配置される以前の状態且つ該金型が型開きされている状態で若しくは更に該封止用材料が該金型のポットに配置されている状態で前記誘導加熱により前記導電体を加熱する手段を備える場合には、封止品の取り出しまでの時間を更に短縮することができるので、より生産性を向上させることができる。
【００１７】
なお、本発明は、溶融した封止用材料を、金型に設けられたカル部を介してキャビティに注入して、該キャビティに配置された被封止品を封止する封止方法において、前記カル部に対峙して該カル部を形成する金型部分に配置された導電体と、該導電体の外周に配置されるコイルと、を備え、該コイルに交流電流を流して前記導電体を誘導加熱させて前記カル部を加熱する工程を含むことを特徴とする封止方法とも捉えることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、封止品の品質を保ちつつ、カル部の封止用材料の硬化時間の短縮により、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１〜第３実施形態に係る封止装置の要部を模式的に示した断面図
【図２】図１のカル部近傍の拡大模式図
【図３】本発明の第１実施形態に係る樹脂硬度と時間との関係を示した図
【図４】本発明の第２実施形態に係る樹脂硬度と時間との関係を示した図
【図５】本発明の第３実施形態に係る樹脂硬度と時間との関係を示した図
【図６】本発明の第４実施形態に係るカル部近傍の拡大模式図
【図７】従来の封止装置を模式的に示した断面図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、添付図面を用いて本発明の第１実施形態の一例について詳細に説明する。なお、図１は、封止装置の概略をその機能に着目して模式的に示したものであり、実際の装置の具体的構成とは必ずしも一致していない。
【００２１】
最初に、封止装置の概略構成について図１を用いて説明する。
【００２２】
封止装置１００は、封止用材料（樹脂タブレット１４６）を溶融させ、金型１０４に設けられたカル部１３６を介してキャビティ１１８に注入して、キャビティ１１８に配置された基板１０２にある被封止品を封止するトランスファ成形装置である。
【００２３】
金型１０４は、工具鋼などの金属材料で構成されており、上型１０６と下型１０８とを有する。上型１０６と下型１０８の内部には、それぞれを加熱するための図示されていないカートリッジヒータが埋設されており、本実施形態では一定の温度（例えば約１７５度）に保たれている。なお、本発明では、必ずしも上型１０６と下型１０８の温度を一定に保つ必要はない。
【００２４】
上型１０６には、空隙１２４が設けられている。その空隙１２４を第３凹部１２６と第４凹部１２８とに分割するように、上型１０６は、第１上型１１０とその上部に重ねられる第２上型１１２とから主に構成されている。第１上型１１０には、基板１０２を封止（樹脂封止）するキャビティ１１８の一部（上部キャビティ１２０）やカル部１３６が設けられている。第２上型１１２は、図示せぬ取付けブロック、支持プレート等を介して固定プラテンに取り付けられている。
【００２５】
一方、下型１０８には、キャビティ１１８の一部（下部キャビティ１２２）、ランナ１３８、ゲート１４０、ポット１４２が形成されている。ポット１４２内には、プランジャ１４４がカル部１３６に対向して移動可能に配置されている。なお、下型１０８は、図示せぬ取付けブロック、支持プレート等を介して可動プラテンに固定されている。そして、可動プラテンは図示せぬプレス装置と連結され、プレス装置を駆動することによって、上型１０６に対して下型１０８を接近・離反を可能として、金型１０４の型閉じ、型締め及び型開きを行う。尤も、本発明においては、上型１０６、下型１０８のいずれが可動であってもよい。
【００２６】
以下、各構成要素についてより詳しく説明する。
【００２７】
第１上型１１０には、図１で示す如く、基板１０２が配置される第１、第２凹部１１４、１１６、封止用材料が注入されるキャビティ１１８のうちの基板１０２の上側に相当する上部キャビティ１２０、及びカル部１３６が設けられている。また、第１上型１１０には、分割された空隙１２４を構成する第３凹部１２６が直接設けられている。
【００２８】
カル部１３６は、図１で示す如く、溶融した封止用材料をランナ１３８等を介してキャビティ１１８に導くためのものであり、本実施形態では第１上型１１０に直径２０ｍｍ程度の円錐台形状の窪みで設けられている。カル部１３６は、一定のバッファボリュームを確保する機能を有している。このため、カル部１３６の厚みはキャビティ１１８の厚みに比べて数倍の厚みを有する。なお、図２で示す如く、カル部１３６の底部１３６Ｂの直径Ｄ２に比べ上面１３６Ａの直径Ｄ３は小さく形成されている（Ｄ２＞Ｄ３）。このため、角度θは０度より大きく、溶融した封止用材料をスムースに流動させることができる。更に、硬化したカル部１３６の封止用材料を第１上型１１０から離型する時には、角度θだけ抜き勾配がついているので離型しやすくなっている。
【００２９】
第３凹部１２６は、図１に示す如く、円形の窪みであり、第１上型１１０において、カル部１３６の真上、即ち、カル部１３６に対峙して設けられている。第３凹部１２６のカル部１３６側に設けられた底面１２６Ａの、カル部１３６からキャビティ１１８への方向（以降、単にＸ方向と称する）における幅（直径）Ｄ１は、図２で示す如く、カル部１３６の下部１３６Ｂの直径Ｄ２よりも大きく設けられている（Ｄ１＞Ｄ２）。又、底面１２６Ａとカル部１３６の上面１３６Ａとの距離は距離ｄ２離れた状態で一定（平行）とされている。
【００３０】
第３凹部１２６には、導電体１３０が底面１２６Ａに密着して配置される。導電体１３０は、円柱形状で第１上型１１０と同じく金属であり、熱膨張係数を第１上型１１０とほぼ同じとすることが容易である。導電体１３０の外周には、非接触でコイル１３１が配置される。コイル１３１は上型１０６と絶縁されるため絶縁被覆等が施されている。コイル１３１には、交流電流（高周波電流）が流され、導電体１３０は発熱する。コイル１３１の外周には第１断熱部材１３２が配置される。このため、第１断熱部材１３２の下限の位置、底面１２６Ａの位置、及び導電体１３０の下面１３０Ａの位置が位置Ｂと同一となる。
【００３１】
第１断熱部材１３２は、リング部１３２Ａとスペーサ部１３２Ｂとを有する。リング部１３２Ａは、その内周がコイル１３１の外周に接している。スペーサ部１３２Ｂは、コイル１３１と直径が同じで、リング部１３２Ａの内周に接すると共に、コイル１３１が第３凹部１２６に配置された際に、コイル１３１と底面１２６Ａとの間に配置される構成とされている。このため、誘導加熱で導電体１３０に発生した熱やコイル１３１自身に発生した熱が金型１０４へ伝わるのを遮断することができるので、金型１０４の温度上昇を防ぐことができる。なお、コイル１３１の外側における誘導加熱による温度上昇を制御するため、第１断熱部材１３２やコイル１３１周辺は透磁率の低い材質で構成することが好ましい。
【００３２】
本実施形態では、導電体１３０を底面１２６Ａに貼付け（若しくは接着、融着など）ている。このため、熱膨張差などの関係で貼付けられない材質でできたヒータ（例えばセラミックヒータなど）を配置させる場合よりも、安定して熱伝導させることができる。又、カル部１３６には封止用材料をキャビティ１１８に注入する際に高い注入圧が発生するが、底面１２６Ａと導電体１３０とが貼付けられることで、高い注入圧が発生しても、カル部１３６がへこむなどの変形がしにくくなる。このため、底面１２６Ａの位置Ｂとカル部１３６の上面１３６Ａの位置Ｔとの間の厚みｄ２をより薄くすることができる。即ち、導電体１３０の熱を効率よくカル部１３６に伝えることができて、効率的にカル部１３６を加熱することができる。又、導電体１３０とコイル１３１とが非接触とされていることから、導電体１３０とコイル１３１とで構成される発熱体を長寿命とすることができる。更に、導電体１３０とコイル１３１とで発熱体を構成するので、必要となる空隙１２４の体積は少なくて済む。
【００３３】
又、本実施形態では導電体１３０のＸ方向の幅（直径）ｄ１は、上面１３６Ａの直径Ｄ３よりも大きい（ｄ１＞Ｄ３）が、カル部１３６の底部１３６Ｂの直径Ｄ２とほぼ同等（ｄ１≒Ｄ２）とされている。このため、カル部１３６を加熱する以外に他の部分への熱的影響を最小限とすることができる。なお、本実施形態では導電体１３０は、円柱形状であるが、平面視的には正方形若しくは長方形であってもよい。
【００３４】
第１断熱部材１３２により、導電体１３０の側面１３０Ｃから発生した熱やコイル自身に発生した熱が金型１０４へ伝わるのを遮断できるので、カル部１３６以外への熱伝導を効率的に低減することができる。ただし、本発明は、第１断熱部材１３２がない場合を排除するものではない。その場合にあっては、発熱体である導電体１３０とコイル１３１との間には空隙があり（空隙がなくても絶縁処理されている関係上）、相応の断熱がなされる。
【００３５】
なお、導電体１３０の配置の方法としては、本実施形態の貼付けに限定されず、第３凹部１２６の底面１２６Ａに熱伝導グリースを導電体１３０の下面１３０Ａに塗布して配置させてもよいし、熱伝導シートを介して熱的に接触させてもよい。又、第１上型１１０と同一素材で一体で成形させてもよい。
【００３６】
第２断熱部材１３４は、図２に示す如く、板状の部材で、第２上型１１２の第４凹部１２８に配置される。第２断熱部材１３４は、カル部１３６側の面に導電体１３０の上面（反カル部側の端面）１３０Ｂを嵌合して位置決めする凹部１３４Ａ（なお、凹部１３４Ａが無い板でも可）が設けられている。第１上型１１０と第２上型１１２とが固定された際には、第２上型１１２によって、導電体１３０の上面１３０Ｂからカル部１３６側に押圧力を発生させる。第２断熱部材１３４としては、耐熱性が高く（例えば、２００度〜５００度の耐熱性）、熱伝導率の低い材料（例えば、グラスファイバ又はマイカを主成分とした材料など）を用いることができる。
【００３７】
なお、必ずしも第２断熱部材１３４を用いる必要はなく、単に空隙としてもよいし、直接に第２上型１１２で導電体１３０の上面１３０Ｂを押圧してもよい。しかし、本実施形態では、第２断熱部材１３４を用いることで、第２上型１１２へ伝わる熱を断熱して導電体１３０の反カル部側へ拡散する熱も積極的にカル部１３６に伝導させることができる。このため、カル部１３６の効率的な加熱が実現できる。同時に、第２断熱部材１３４に導電体１３０の上面１３０Ｂが押圧されるので、第３凹部１２６の幅（直径）Ｄ１を大きくしていても厚みｄ２をより薄くしておくことができる（高効率の加熱）と共に、高い注入圧にも変形しにくくすることができる（耐久性の向上）。
【００３８】
次に、本実施形態において、導電体１３０、コイル１３１、第１断熱部材１３２、及び第２断熱部材１３４を空隙１２４に組み込む手順を以下に説明する。
【００３９】
まず、導電体１３０の下面１３０Ａに熱伝導率の高い接着部材を塗布し、導電体１３０をある程度の押圧力をかけて第３凹部１２６の底面１２６Ａの上に配置する。その際に第３凹部１２６の底面１２６Ａと導電体１３０の下面１３０Ａとの間に空気が入らないようになじませて配置（熱的に接触）させる。そして、第１断熱部材１３２を取付けた状態のコイル１３１を、非接触となるように導電体１３０の外周に配置させる。第２断熱部材１３４の凹部１３４Ａに導電体１３０を嵌合して位置を整えて、導電体１３０を底面１２６Ａと一体化させる。そして、第２上型１１２に形成された第４凹部１２８で第２断熱部材１３４が押圧されることを確認して、第１上型１１０と第２上型１１２とを図示せぬボルト等で固定する。
【００４０】
次に、本実施形態における樹脂封止の手順を説明する。
【００４１】
トランスファ成形の工程は、マシンタイム工程、樹脂注入工程、樹脂硬化工程、からなる工程で１サイクルをなしている。マシンタイム工程は、金型１０４を型開きして既に封止された封止品を取り出し、金型１０４をクリーニングし、新しい基板１０２を下型１０８上に、封止用材料（樹脂タブレット１４６）をポット１４２に、それぞれ配置し、型閉じ、型締めを行う工程である。樹脂注入工程は、封止用材料を溶融して、封止品を封止するキャビティ１１８に注入する工程である。樹脂硬化工程は、封止品を取り出せる硬度になるまで封止用材料を硬化させる工程である。なお、封止用材料として用いられる熱硬化性樹脂は、熱を与えられることで溶融しその後硬化する性質を持つので、封止用材料に与えられる温度が高い程、硬化に要する時間は短くなる。従って、硬化時間を短くするためにはできるだけ金型１０４を高温に設定すべきだが、ある温度以上にしてしまうと封止用材料を注入している途中で封止用材料が硬化してしまい封止不良となる。このため、金型１０４は使用する封止用材料に適した温度に設定する。以下に、樹脂封止工程の１サイクルのうち、樹脂注入工程を中心に図１を用いて説明する。
【００４２】
最初に、プランジャ１４４がポット１４２内の下限位置に置かれた状態で、ポット１４２内に樹脂タブレット１４６が当接配置されて、型閉じ、型締め後に、プランジャ１４４が上昇する。
【００４３】
次に、樹脂タブレット１４６はプランジャ１４４の上昇により上昇・押圧されながら、金型１０４及びプランジャ１４４から伝達される熱で溶融する。そして溶融した封止用材料はカル部１３６、ランナ１３８及びゲート１４０を介して圧送され、基板１０２を封止するキャビティ１１８内に注入される。
【００４４】
キャビティ１１８への封止用材料の注入完了後、即ち、プランジャ１４４がカル部１３６に最接近して上型１０６と下型１０８によって型締めされた状態のままで、コイル１３１に交流電流が流されて導電体１３０が誘導加熱される（数秒から数十秒間）。すると、誘導加熱された導電体１３０が発熱源となり、その熱でカル部１３６が加熱される。このため、カル部１３６の封止用材料が加熱される。ここで、コイル１３１へ流す交流電流の通電から熱の発生までのタイムラグを考慮すれば、多少早めにコイル１３１へ交流電流を流したり、中断したりするのが好ましい。その際にコイル１３１へ流す交流電流の大きさは、オンオフ的でもよいし、連続的に変化させてもよく、自在に行うことができる。なお、コイル１３１に交流電流を流すことを制御するのは、封止装置１００の図示せぬ制御部が行う。
【００４５】
コイル１３１に交流電流を流すのを止めた後、封止用材料が硬化した段階で型開きし、封止された封止品が取り出される。
【００４６】
本実施形態による樹脂の硬度の様子を図３に示す。符号Ｈ１の破線が本実施形態における樹脂硬度の様子を表し、符号Ｒの実線が従来の樹脂硬度の様子を表す。なお、ここでの樹脂硬度の様子は、樹脂硬化時間を律速するカル部１３６の封止用材料を対象としている。
【００４７】
図３によれば、本実施形態では、例えば、封止装置１００の図示せぬ制御部で、樹脂注入工程ｔ１の完了時Ｔ１にコイル１３１に交流電流を流して導電体１３０を誘導加熱することにより、従来の樹脂硬化工程では硬化完了にかかっていた時間ｔ２を時間ｔ３に短くできる。即ち、樹脂硬化工程は時間ｔ４（＝ｔ２−ｔ３）だけ短縮することができる。なお、時間ｔ４は、樹脂注入工程の開始から封止品取り出し可能硬度までの従来例に比べた短縮時間と言うこともできる。
【００４８】
本実施形態においては、カル部１３６の封止用材料を加熱するために、誘導加熱で発熱する導電体１３０を用いている。導電体１３０はカル部１３６に対峙してカル部１３６を形成する金型部分である第３凹部１２６の底面１２６Ａに配置されている。このため、誘導加熱される導電体１３０はカル部１３６の近傍でカル部１３６に効率的に熱を伝えることができる。同時に、カル部１３６に対して極端に導電体１３０が大きくならないため、導電体１３０からキャビティ１１８への熱的な影響を少なくすることができる。
【００４９】
更に、コイル１３１に交流電流を流すことで生じる誘導加熱を用いるので、熱量の制御が容易で、カル部１３６の封止用材料の高速加熱が可能である。
【００５０】
又、導電体１３０とコイル１３１とが、カル部１３６側に底面１２６Ａが形成された空隙１２４に配置されているので、金型１０４に当該空隙１２４を設けるだけで、別に成形した導電体１３０とコイル１３１を組み込むことができる。即ち、金型１０４の加工と、導電体１３０とコイル１３１の成形と組込みも容易で、金型１０４の大きな設計変更が不要である。
【００５１】
又、導電体１３０は、カル部１３６からキャビティ１１８への方向（Ｘ方向）でカル部１３６の幅とほぼ等しい幅を備えているので、封止装置１００を大型化することなく、導電体１３０とコイル１３１の組込みが容易となり、且つ封止装置１００の大きな設計変更を不要にできる。又、キャビティ１１８への熱的な影響を最小限にして、誘導加熱された導電体１３０の熱をよりカル部１３６に効率的に伝えることができる。なお、導電体１３０が、カル部１３６の幅よりも小さい幅を備えていれば、導電体１３０からの熱はカル部１３６以外には一層伝わりにくくなる。このため、キャビティ１１８内の封止用材料と熱的に遮断された状態で誘導加熱された導電体１３０の熱を、更にカル部１３６のみに効率的に伝えることができる。
【００５２】
又、コイル１３１の外周に第１断熱部材１３２が設けられているので、誘導加熱で導電体１３０に発生した熱やコイル１３１自身に発生した熱が金型１０４へ伝わるのを遮断することができるので、金型１０４の温度上昇を防ぐことができる。
【００５３】
又、導電体１３０の反カル部側の端面（上面１３０Ｂ）に第２断熱部材１３４が配置されているので、誘導加熱で発生した熱がカル部１３６の反対側に逃げていくことを遮断して、効率的にカル部１３６の封止用材料を加熱することができる。
【００５４】
又、プランジャ１４４がカル部１３６に最接近している状態で、即ち、樹脂注入工程が完了した時点で導電体１３０を誘導加熱しているため、キャビティ１１８への注入完了までは従来の樹脂封止工程と同じである。即ち、樹脂タブレット１４６を溶融させてキャビティ１１８に注入後に、コイル１３１に交流電流を流して誘導加熱により導電体１３０を加熱する制御部を備えていることにより、導電体１３０で発生する熱はキャビティ１１８内の樹脂注入工程の封止用材料にほとんど影響を与えない。このため、既存の封止装置における樹脂注入工程を変えずに、樹脂注入工程が完了した時点から封止品の取り出しまでの時間を短くすることができる。即ち、従来の基板１０２を封止するキャビティ１１８に関わる工程をそのままで使用できるので、従来の製造ノウハウをそのまま継承でき、高い品質の封止品を製造できる。同時に、工程変更の費用を最小限に抑えることができ、低コストで、樹脂封止工程を高速化することができる。即ち、既存の工程を流用できるので、工程開発に費用がかからず、低コストで、生産性を向上させることができる。
【００５５】
従って、本実施形態によれば、大きな設計変更をせずに封止品の品質を保ちつつ、封止用材料の硬化時間の短縮により、生産性を向上させることができる。
【００５６】
次に、本発明の第２実施形態の一例を示す。本実施形態による樹脂の硬度の様子を図４に示す。符号Ｈ２の破線が本実施形態における樹脂硬度の様子を表し、符号Ｒの実線が従来の樹脂硬度の様子を表す。本実施形態は封止装置の構造については第１実施形態と同じであるが、樹脂封止工程が異なる。以下、樹脂注入工程を中心に図１を用いて説明する。
【００５７】
最初に、プランジャ１４４がポット１４２内の下限位置に置かれた状態で、ポット１４２内に樹脂タブレット１４６が当接配置される。型閉じ、型締め後に、プランジャ１４４が上昇する。それと同時に、コイル１３１に交流電流が流されて導電体１３０が誘導加熱される（数秒から数十秒間）。すると、誘導加熱された導電体１３０が発熱源となり、その熱でカル部１３６が加熱される。ここで、コイル１３１へ流す交流電流の通電から熱の発生までのタイムラグを考慮すれば、多少早めにコイル１３１へ交流電流を流したり、中断したりするのが好ましい。その際にコイル１３１へ流す交流電流の大きさは、オンオフ的でもよいし、連続的に変化させてもよく、自在に行うことができる。なお、コイル１３１に交流電流を流すことを制御するのは、封止装置１００の図示せぬ制御部が行う。
【００５８】
次に、樹脂タブレット１４６はプランジャ１４４の上昇により上昇・押圧されながら、導電体１３０で加熱されたカル部１３６を含む金型１０４及びプランジャ１４４から伝達される熱で溶融する。そして溶融した封止用材料はカル部１３６、ランナ１３８及びゲート１４０を介して圧送され、基板１０２を封止するキャビティ１１８内に注入される。
【００５９】
封止用材料が硬化した段階で型開きし、封止された封止品が取り出される。
【００６０】
本実施形態では、実質的には樹脂注入工程の途中（時刻Ｔ２）から誘導加熱によって導電体１３０の熱で封止用材料の溶融が早まるため、注入中の封止用材料が硬化しないような条件に調整を行う必要が出てくる。しかし、樹脂注入工程を開始してから樹脂硬化するまでの時間ｔ５は、従来の樹脂硬化工程完了までの時間ｔ１＋ｔ２に比べて短縮されて、短縮時間ｔ６は、第１実施形態の短縮時間ｔ４より長い。これは誘導加熱された導電体１３０の熱によってもカル部１３６の封止用材料の加熱を行うので、更に樹脂硬化時間が短縮されることによる。即ち、第１実施形態よりも更に生産性を向上させることができる。
【００６１】
本実施形態では、樹脂タブレット１４６を配置したと同時に、コイル１３１で誘導加熱をしていたが、プランジャ１４４を上昇させていく途中（プランジャ１４４がポット１４２内の下限位置からカル部１３６に最接近する位置まで移動している状態）にコイル１３１で誘導加熱をしても構わない。
【００６２】
次に、本発明の第３実施形態の一例を示す。本実施形態による樹脂の硬度の様子を図５に示す。符号Ｈ３の破線が本実施形態における樹脂硬度の様子を表し、符号Ｒの実線が従来の樹脂硬度の様子を表す。本実施形態は封止装置の構造については第１実施形態と同じであるが、樹脂封止工程が異なる。以下、樹脂注入工程を中心に図１を用いて説明する。
【００６３】
最初に、コイル１３１に交流電流を流して、導電体１３０を誘導加熱させる（数秒から数十秒間）。そして、導電体１３０の誘導加熱でカル部１３６近傍の金型１０４の温度を上昇させておく。なお、コイル１３１に交流電流を流すことを制御するのは、封止装置１００の図示せぬ制御部が行う。
【００６４】
次に、プランジャ１４４がポット１４２内の下限位置に置かれた状態で、ポット１４２内に樹脂タブレット１４６が当接配置されて、型閉じ、型締め後に、プランジャ１４４が上昇する。
【００６５】
次に、樹脂タブレット１４６はプランジャ１４４の上昇により上昇・押圧されながら、導電体１３０で加熱されたカル部１３６を含む金型１０４及びプランジャ１４４から伝達される熱で溶融する。そして溶融した封止用材料はカル部１３６、ランナ１３８及びゲート１４０を介して圧送され、基板１０２を封止するキャビティ１１８内に注入される。なお、プランジャ１４４の上昇中（封止用材料の圧送中）は、導電体１３０の誘導加熱をそのまま続けてもよいし、弱めてもよい。又、封止用材料の圧送が完了するまでに、導電体１３０の誘導加熱を中断してもよい。ここで、コイル１３１へ流す交流電流の通電から熱の発生までのタイムラグを考慮すれば、多少早めにコイル１３１へ交流電流を流したり、中断したりするのが好ましい。その際にコイル１３１へ流す交流電流の大きさは、オンオフ的でもよいし、連続的に変化させてもよく、自在に行うことができる。
【００６６】
封止用材料が硬化した段階で型開きし、封止された封止品が取り出される。
【００６７】
本実施形態においても、基本的には第２実施形態と同様に、注入中の封止用材料が硬化しないような条件に調整を行う必要がある。しかし、樹脂注入工程の開始（時刻Ｔ３）には既に導電体１３０が誘導加熱されてカル部１３６が金型１０４の温度よりも高い温度とされていることにより、樹脂注入工程を開始してから樹脂硬化するまでの時間ｔ７は、従来の樹脂硬化工程完了までの時間ｔ１＋ｔ２に比べて短縮されて、その短縮時間ｔ８は、第２実施形態の短縮時間ｔ６よりも更に長い。つまり、更に樹脂硬化時間が短縮されることになる。即ち、第２実施形態よりも更に生産性を向上させることができる。
【００６８】
本発明について、上記実施形態を挙げて説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の趣旨を逸脱しない範囲においての改良並びに設計の変更が可能なことは言うまでもない。
【００６９】
上記実施形態においては、導電体１３０を第１上型１１０と別に成形していたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、図６の第４実施形態に示す如く、導電体２３０を第１上型２１０と一体に成形しても構わない。その際に、図６で示す如く、第１断熱部材２３２の下限の位置は、カル部２３６の上面２３６Ａの位置Ｔよりも下にくるようにしてもよい。この場合には、導電体２３０自身がカル部２３６を形成する（導電体２３０がカル部２３６を形成する金型部分に配置される）こととなる。このため、誘導加熱される導電体２３０が極めて効率的にカル部２３６を加熱することができ、カル部２３６の封止用材料を効率的に硬化させることができる。同時に、導電体２３０を金型１０４の一部として一体に成形することで、導電体２３０のカル部２３６に対する位置調整が不要で、精度の高いカル部２３６の加熱が可能である。又、樹脂注入の際の圧力でカル部２３６の変形がしにくくなるので、金型を長寿命化させること可能となる。なお、本実施形態では、位置Ｂが位置Ｔより下にくる場合について説明したが、これに限られるわけではなく、位置Ｂは位置Ｔと同じ位置でも上に来ても良い。
【００７０】
又、上記実施形態においては、封止用材料は熱硬化性樹脂としていたが、本発明はこれに限定されず、封止用材料は樹脂に限らず、他の熱硬化性を備える材料でも構わない。
【符号の説明】
【００７１】
１０…ヒータ
１２、１３６、２３６…カル部
１４、１１８…キャビティ
１６、１７…吸発熱体
１００…封止装置
１０２…基板
１０４…金型
１０６…上型
１０８…下型
１１０、２１０…第１上型
１１２…第２上型
１２０…上部キャビティ
１２２…下部キャビティ
１２４…空隙
１２６…第３凹部
１２６Ａ…第３凹部の底面
１２８…第４凹部
１３０、２３０…導電体
１３０Ａ…導電体の下面
１３０Ｂ…導電体の上面（端面）
１３１、２３１…コイル
１３２、２３２…第１断熱部材
１３４、２３４…第２断熱部材
１３４Ａ…第２断熱部材の凹部
１３６Ａ、２３６Ａ…カル部の上面
１３６Ｂ、２３６Ｂ…カル部の底部
１３８…ランナ
１４０…ゲート
１４２…ポット
１４４…プランジャ
１４６…樹脂タブレット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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