(57)【要約】【課題】嵌合部の全長が長い場合にも、ねじや両面テープ等を用いることなく、嵌合部の剛性を高めて筐体保持強度を高める。【解決手段】爪部５を先端側に有する嵌合部３が形成された第１筐体１と、爪部５と嵌合する嵌合穴８が形成された第２筐体２とを嵌合して一体化した筐体を構成するための筐体の嵌合構造において、嵌合部３の先端側に対する嵌合部３の根元部４側を嵌合部３の先端側より肉厚に構成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
爪部を先端側に有する嵌合部が形成された第１筐体と、前記爪部と嵌合する嵌合穴が形成された第２筐体とを嵌合して一体化した筐体を構成するための筐体の嵌合構造において、
前記嵌合部の先端側に対する前記嵌合部の根元部側を前記嵌合部の先端側より肉厚に構成することを特徴とする筐体の嵌合構造。
【請求項２】
前記嵌合部に前記爪部が押圧された際に前記嵌合部のたわみ量を規制する壁面が形成される
ことを特徴とする請求項１記載の筐体の嵌合構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば、爪部を先端側に有する嵌合部が形成された第１筐体と、爪部と嵌合する嵌合穴が形成された第２筐体とを嵌合して一体化した筐体を構成するための筐体の嵌合構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器に対して、小型化のための高密度実装を実現しながらも環境にやさしく且つ分解しやすくリサイクル性が高い製品設計が要求されている。この観点から電子機器を収納する筐体に対しても、極力ねじを使わない構造が要求されている。
【０００３】
それに対して従来の電子機器を収納する筐体では、爪部を先端側に有する嵌合部が形成された第１筐体と、爪部と嵌合する嵌合穴が形成された第２筐体とを備え、第１筐体の爪部と第２筐体の嵌合穴とを嵌合させることにより一体化した筐体を構成している（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１４９７２０号公報
【非特許文献】
【０００５】
【非特許文献１】ウエブサイト記事、［Magic Mouse分解］第3回：両面テープに四苦八苦《訂正あり》、http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20091120/177878/
【非特許文献２】ウエブサイト記事、携帯電話分解レポート「話題のＭＯＴＯＦＯＮＥ Ｆ3 を分解」、http://www.navian.co.jp/RF06_07/MOTOFONE_BRD.pdf
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の電子機器を収納する筐体では、電子機器の高密度実装化によって嵌合構造についても制限を受け、構造的に必要な位置に爪部を配置することが困難な場合がある。その結果、嵌合部と電子機器の干渉を避けるために嵌合部の全長を長くする必要があり、嵌合部の剛性不足から嵌合状態が解除され易くなることがあるという課題があった。
【０００７】
このような課題に対して、従来の電子機器を収納する筐体では、筐体保持強度を確保するため、相変わらず、筐体の嵌合構造に併せてねじ固定や両面テープ等の接着を行う、あるいは嵌合部全体の肉厚の増加を行う等の方法を採用している（例えば、非特許文献１，２参照）。そのため、ねじ固定方式による分解性の低さや、接着方式のリサイクル性の低さやリユーズし難いといった課題は残ったままである。また、コストの増加や成形品の意匠面にヒケ等の異常が発生するなどの意匠性劣化を妥協をせざるを得ない等の課題もある。
【０００８】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、嵌合部の全長が長い場合にも、ねじや両面テープ等を用いることなく、嵌合部の剛性を高めて筐体保持強度を高めることができる筐体の嵌合構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明に係る筐体の嵌合構造は、爪部を先端側に有する嵌合部が形成された第１筐体と、爪部と嵌合する嵌合穴が形成された第２筐体とを嵌合して一体化した筐体を構成するための筐体の嵌合構造において、嵌合部の先端側に対する嵌合部の根元部側を嵌合部の先端側より肉厚に構成するものである。
【発明の効果】
【００１０】
この発明によれば、上記のように構成したので、嵌合部の根元部側を、嵌合部の先端側より肉厚に構成することで、嵌合部の全長が長い場合にも、ねじや両面テープ等を用いることなく、嵌合部の剛性を高めることができ筐体保持強度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】この発明の実施の形態１に係る筐体の構成を示す断面図である。
【図２】この発明の実施の形態１に係る筐体の分解を説明する断面図である。
【図３】この発明の実施の形態２に係る筐体の構成を示す断面図である。
【図４】この発明の実施の形態２に係る筐体の分解を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１に係る筐体の構成を示す断面図である。
電子機器を収納するための筐体は、図１に示すように、第１筐体１及び第２筐体２から構成される。
【００１３】
第１筐体１は、電子機器を載置するものであり、樹脂成型により板状に形成されている。この第１筐体１の端部側の所定位置には嵌合部３が形成されている。この嵌合部３の先端側には、第２筐体２の後述する嵌合穴８と嵌合するための爪部５が形成されている。また、嵌合部３の爪部５から所定の距離Ａより根元部４側には、嵌合部３の先端側より肉厚な肉厚部６が形成されている。
【００１４】
第２筐体２は、第１筐体１の外側から覆い被せるものであり、樹脂成型により下面が開口した箱型形状に形成されている。この第２筐体２側面には、第１筐体１と嵌合した際の爪部５に対応する位置に、この爪部５と嵌合するための嵌合穴８が形成されている。
【００１５】
上記のように構成された第１筐体１と第２筐体２は、第１筐体１に電子機器を載置した後、第２筐体２を第１筐体１に覆い被せて爪部５と嵌合穴８とを嵌合させることによって、一体化した筐体を構成して電子機器を収納する。
【００１６】
次に、上記のように構成された筐体の分解について説明する。
図２はこの発明の実施の形態１に係る筐体の分解を説明する断面図である。
筐体の第１筐体１と第２筐体２との嵌合状態を解除する場合には、図２に示すように、爪部５を嵌合穴８を介して矢印ａ方向に押圧する。これにより、嵌合部３が肉厚部６上面の位置を支点に筐体内側にたわみ変形して、爪部５と嵌合穴８との嵌合状態が解除される。
この状態において、第２筐体２を第１筐体１から取り外すことにより、第１筐体１と第２筐体２とを分解することができる。
【００１７】
ここで、嵌合部３は、根元部４側に肉厚部６が形成されることによって、たわみ変形の支点が肉厚部６上面の位置になり、肉厚部６上面と力点である爪部５との間の距離Ａが支点間距離となる。そのため、爪部５への押圧力に対して距離Ａに応じたたわみ量が発生する。
【００１８】
そこで、この距離Ａの長さを調節することによって、第１筐体と第２筐体との嵌合状態を解除するために必要な押圧力を適正に設計することができる。
また、距離Ａの長さを調節することによって、嵌合部３に発生する応力を破壊応力以下にするとともに嵌合部３の剛性を適正に設定することができる。
【００１９】
また、肉厚部６上面と爪部５との間の距離Ａは、樹脂成形金型の形状を調整することによって容易に変更することができるので、必要に応じて見直し調整することも可能である。
【００２０】
以上のように、この実施の形態１によれば、嵌合部３の爪部５から所定の距離Ａより根元部４側に肉厚部６を形成するように構成したので、嵌合部３の全長が長い場合にも、従来のようにねじや両面テープ等を用いることなく、支点間距離である肉厚部６上面と爪部５との間の距離Ａを調整することで嵌合部３の剛性を高めることができ筐体保持強度を高めることができる。
【００２１】
実施の形態２．
図３はこの発明の実施の形態２に係る筐体の構成を示す断面図であり、図４はこの発明の実施の形態２に係る筐体の分解を説明する断面図である。
図３，４に示す実施の形態２に係る筐体は、図１に示す実施の形態１に係る筐体の嵌合部３に壁面７を設けたものであり、その他の構成を同様であるため、同一の符号を付しその説明を省略する。
【００２２】
壁面７は、図３，４に示すように、嵌合部３の背面側に形成され、嵌合穴８を介して爪部５が矢印ａ方向に押圧された際に、たわみ変形した嵌合部３と接触することによってたわみ量を規制するものである。
【００２３】
以上のように、この実施の形態２によれば、嵌合部３に、爪部５が押圧された際に嵌合部３と接触してたわみ量を規制する壁面７を設けるように構成したので、支点間距離である肉厚部６上面と爪部５との間の距離Ａを長く設定して嵌合部３の剛性を低下させた場合にも、嵌合３のたわみ量を適正な値に設計することができる。
これにより例えば、第１筐体１と第２筐体２との分解作業性を向上させるために嵌合部３の押圧力の低減が求められる場合に、嵌合部３の押圧力を低減するとともにたわみ量を規制することができる。
なお、嵌合部３及び壁面７の形状は、図３，４に示した形状に限るものではなく、樹脂成形金型の形状を変更することによって、使用環境に応じてさまざまな形状に変更可能である。
【符号の説明】
【００２４】
１  第１筐体、２  第２筐体、３  嵌合部、４  根元部、５  爪部、６  肉厚部、７  壁面、８  嵌合穴。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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