(57)【要約】      （修正有）【課題】簡易的な方法でドレッシングボードを固定可能であり、ドレッシングボードを交換可能な切削ブレードのドレッシング方法を提供する。【解決手段】中央部に所定の大きさの開口部８０を有し外周部が環状フレームＦに装着されたシート状部材７８を準備するシート状部材準備工程と、チャックテーブル１８の吸引保持領域上にシート状部材７８を配設し、該環状フレームＦを固定するシート状部材載置工程と、シート状部材７８の開口部８０を塞ぐように第１ドレッシングボード８２をシート部材７８上に載置し、シート状部材７８及び開口部８０を介して第１ドレッシングボード８２をチャックテーブル１８で吸引保持するドレッシングボード保持工程と、チャックテーブル１８に吸引保持された第１ドレッシングボード８２に切削ブレードで切削溝を形成し、切削ブレードのドレッシングを実施するドレッシング工程と、を具備したことを特徴とする。【選択図】図１３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切刃を有する切削ブレードを回転可能に支持する切削手段と、を備えた切削装置における切削ブレードのドレッシング方法であって、
中央部に所定の大きさの開口部を有し外周部が環状フレームに装着されたシート状部材を準備するシート状部材準備工程と、
該チャックテーブルの吸引保持領域上に該シート状部材を配設し、該環状フレームを固定するシート状部材載置工程と、
該シート状部材の該開口部を塞ぐように第１ドレッシングボードを該シート部材上に載置し、該シート状部材及び該シート状部材の該開口部を介して該第１ドレッシングボードを該チャックテーブルで吸引保持するドレッシングボード保持工程と、
該チャックテーブルに吸引保持された該第１ドレッシングボードに該切削ブレードで切削溝を形成し、該切削ブレードのドレッシングを実施するドレッシング工程と、
を具備したことを特徴とする切削ブレードのドレッシング方法。
【請求項２】
前記チャックテーブルの吸引力を解除した後該チャックテーブルに載置されたままの該シート状部材から該第１ドレッシングボードを除去し、新たに第２ドレッシングボードを該シート状部材の該開口部を塞ぐように該シート状部材上に載置して、該チャックテーブルで吸引保持するドレッシングボード交換工程を更に具備した請求項１記載の切削ブレードのドレッシング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削ブレードのドレッシング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが格子状に形成された分割予定ライン（ストリート）によって区画されて表面に形成された半導体ウエーハは、切削ブレードを備えた切削装置によって個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の各種電気機器に広く利用されている。
【０００３】
切削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードを回転可能に支持する切削手段と、切削すべき領域を検出するアライメント手段とを少なくとも備えていて、ウエーハを高精度に個々のデバイスに分割することができる。
【０００４】
切削ブレードの切刃は一般的にダイアモンド砥粒がニッケルめっき層で固定されて形成されている。ところで、スピンドルの軸心とスピンドルに装着された切削ブレードの回転中心が僅かに偏心していると、切削ブレードを装着したスピンドルを高速回転した際に、切削ブレードがスピンドルの軸心と直交する方向、即ち切り込み方向に振動する。
【０００５】
このように、切削ブレードが振動した状態でウエーハのストリートに沿ってウエーハを切削すると、切削溝の両側に比較的大きい欠け（チッピング）が発生してデバイスの品質を低下させるという問題がある。このため、切削ブレードを新たな切削ブレードに交換した際には、切削ブレードの外周を修正する真円出しドレッシングを実施している。
【０００６】
また、切削ブレードは切削を継続すると外周が先細りとなり、この状態で切削を続行するとデバイス側面の形状精度を悪化させるという問題がある。これを防止するため、定期的に切削ブレードの外周を修正する外径修正ドレッシングを実施している。
【０００７】
更に、切削ブレードは切削を継続すると目つぶれが生じて切削能力が低下するため、定期的に目立てドレッシングを実施している（例えば、特開平２０００−４９１２０号公報参照）。
【０００８】
しかし、切削ブレードのドレッシングを行うためには、切削ブレードの外周を修正するための修正用ドレッシングボードと目立てを行うための目立て用ドレッシングボードの２種類が必要であり、煩に耐えないという問題がある。
【０００９】
そこで、出願人は特開２００６−２１８５７１号公報で、ドレッシングボードを取り替えることなく切削ブレードの外周修正と目立てを実施することのできるドレッシングボード及びドレッシング方法を提案した。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平２０００−４９１２０号公報
【特許文献２】特開２００６−２１８５７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかし、特許文献２に開示されたドレッシングボードは、１枚のドレッシングボードに異なる砥粒で外径修正部と目立て部を形成しているため、特殊なドレッシングボードが必要であり、ドレッシングボードがコスト高になるという問題がある。
【００１２】
また、切削ブレードのドレッシングを行う際には、ドレッシングボードを環状のダイシングフレームに装着された粘着テープに固定しているが、使用するドレッシングボードが多岐にわたる場合は、それぞれにダイシングフレームと粘着テープを用意して固定する必要があり、特に粘着テープは高価なものも多く使い捨てであるため、コスト高になるという問題がある。
【００１３】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、簡易的な方法でドレッシングボードを固定可能であり、複数種類のドレッシングボードを容易に且つ消耗品を使用することなく交換可能な切削ブレードのドレッシング方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明によると、板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切刃を有する切削ブレードを回転可能に支持する切削手段とを備えた切削装置における切削ブレードのドレッシング方法であって、中央部に所定の大きさの開口部を有し外周部が環状フレームに装着されたシート状部材を準備するシート状部材準備工程と、該チャックテーブルの吸引保持領域上に該シート状部材を配設し、該環状フレームを固定するシート状部材載置工程と、該シート状部材の該開口部を塞ぐように第１ドレッシングボードを該シート部材上に載置し、該シート状部材及び該シート状部材の該開口部を介して該第１ドレッシングボードを該チャックテーブルで吸引保持するドレッシングボード保持工程と、該チャックテーブルに吸引保持された該第１ドレッシングボードに該切削ブレードで切削溝を形成し、該切削ブレードのドレッシングを実施するドレッシング工程と、を具備したことを特徴とする切削ブレードのドレッシング方法が提供される。
【００１５】
好ましくは、切削ブレードのドレッシング方法は、前記チャックテーブルの吸引力を解除した後該チャックテーブルに載置されたままの該シート状部材から該第１ドレッシングボードを除去し、新たに第２ドレッシングボードを該シート状部材の該開口部を塞ぐように該シート状部材上に載置して該チャックテーブルで吸引保持するドレッシングボード交換工程を更に具備している。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の切削ブレードのドレッシング方法によると、中央部に所定の大きさの開口部を有し外周部が環状フレームに装着された治具セット一つで、シート状部材の開口部を塞ぐことができればどのようなドレッシングボードでも使用でき、ドレッシングボードを固定するのはシート状部材の粘着力ではなくチャックテーブルの吸引力がメインになるので、一つの治具セットで複数種類のドレッシングボードを容易に交換して保持することができ、且つ複数種類のドレッシング条件を達成できるという効果を有する。
【００１７】
例えば、二種類のドレッシングボードを使用して切削ブレードの外形修整ドレッシングと目立てドレッシングを行う場合には、環状フレームに装着されたシート状部材をチャックテーブルに装着したままでドレッシングボードのみを変更すればよく、従来方法に比較してシート状部材の無駄を省くことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】切削装置の外観斜視図である。
【図２】ダイシングテープを介して環状フレームで支持された半導体ウエーハの斜視図である。
【図３】切削手段（切削ユニット）の分解斜視図である。
【図４】切削手段の斜視図である。
【図５】ハブブレードをスピンドルに装着する様子を示す分解斜視図である。
【図６】ハブブレードがスピンドルに装着された状態の斜視図である。
【図７】リング状ブレード（ワッシャーブレード）をスピンドルに装着する様子を示す分解斜視図である。
【図８】環状フレームに装着されたシート状部材準備工程を示す斜視図である。
【図９】ドレッシングボード保持工程を示す斜視図である。
【図１０】ドレッシングボード保持工程を示す断面図である。
【図１１】切削ブレードのドレッシング工程を示す斜視図である。
【図１２】他の種類のドレッシングボードをシート状部材の開口上に搭載する様子を示す斜視図である。
【図１３】ドレッシングボード交換工程を説明する斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の切削ブレードのドレッシング方法を適用するのに適した切削ブレードを備え、該切削ブレードで半導体ウエーハを個々のチップ（デバイス）に分割することのできる切削装置２の外観を示している。
【００２０】
切削装置２の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作手段４が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像手段によって撮像された画像が表示されるＣＲＴ等の表示手段６が設けられている。
【００２１】
図２に示すように、ダイシング対象のウエーハＷの表面においては、第１のストリートＳ１と第２のストリートＳ２とが直交して形成されており、第１のストリートＳ１と第２のストリートＳ２とによって区画されて多数のデバイスＤがウエーハＷ上に形成されている。
【００２２】
ウエーハＷは粘着テープであるダイシングテープＴに貼着され、ダイシングテープＴの外周縁部は環状フレームＦに貼着されている。これにより、ウエーハＷはダイシングテープＴを介してフレームＦに支持された状態となり、図１に示したウエーハカセット８中にウエーハが複数枚（例えば２５枚）収容される。ウエーハカセット８は上下動可能なカセットエレベータ９上に載置される。
【００２３】
ウエーハカセット８の後方には、ウエーハカセット８から切削前のウエーハＷを搬出するとともに、切削後のウエーハをウエーハカセット８に搬入する搬出入手段１０が配設されている。ウエーハカセット８と搬出入手段１０との間には、搬出入対象のウエーハが一時的に載置される領域である仮置き領域１２が設けられており、仮置き領域１２には、ウエーハＷを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段１４が配設されている。
【００２４】
仮置き領域１２の近傍には、ウエーハＷと一体となったフレームＦを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段１６が配設されており、仮置き領域１２に搬出されたウエーハＷは、搬送手段１６により吸着されてチャックテーブル１８上に搬送され、このチャックテーブル１８に吸引されるとともに、複数の固定手段（クランプ）１９によりフレームＦが固定されることでチャックテーブル１８上に保持される。
【００２５】
チャックテーブル１８は、回転可能且つＸ軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル１８のＸ軸方向の移動経路の上方には、ウエーハＷの切削すべきストリートを検出するアライメント手段２０が配設されている。
【００２６】
アライメント手段２０は、ウエーハＷの表面を撮像する撮像手段２２を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべきストリートを検出することができる。撮像手段２２によって取得された画像は、表示手段６に表示される。
【００２７】
アライメント手段２０の左側には、チャックテーブル１８に保持されたウエーハＷに対して切削加工を施す切削手段２４が配設されている。切削手段２４はアライメント手段２０と一体的に構成されており、両者が連動してＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。
【００２８】
切削手段２４は、回転可能なスピンドル２６の先端に切削ブレード２８が装着されて構成され、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード２８は撮像手段２２のＸ軸方向の延長線上に位置している。
【００２９】
２５は切削が終了したウエーハＷを洗浄装置２７まで搬送する搬送手段であり、洗浄装置２７では、ウエーハＷを洗浄するとともにエアノズルからエアを噴出させてウエーハＷを乾燥する。
【００３０】
図３を参照すると、切削手段２４の分解斜視図が示されている。図４は切削手段２４の斜視図である。２５は切削手段２４のスピンドルハウジングであり、スピンドルハウジング２５中に図示しないサーボモータにより回転駆動されるスピンドル２６が回転可能に収容されている。切削ブレード２８は電鋳ブレードであり、ニッケル母材中にダイアモンド砥粒が分散されてなる切刃２８ａをその外周部に有している。
【００３１】
３０は切削ブレード２８をカバーするブレードカバーであり、切削ブレード２８の側面に沿って延長する切削水ノズル３２が取り付けられている。切削水が、パイプ３４を介して切削水ノズル３２に供給される。ブレードカバー３０はねじ穴３６，３８を有している。
【００３２】
４０は着脱カバーであり、ブレードカバー３０に取り付けられた際、切削ブレード２８の側面に沿って伸長する切削水ノズル４２を有している。切削水は、パイプ４４を介して切削水ノズル４２に供給される。
【００３３】
ねじ４８を着脱カバー４０の丸穴４６に挿通してブレードカバー３０のねじ穴３６に螺合することにより、着脱カバー４０がブレードカバー３０に固定される。これにより、図４に示すように切削ブレード２８の概略上半分がブレードカバー３０及び着脱カバー４０により覆われる。
【００３４】
図５に示すように、切削手段２４のスピンドル２６の先端部にはブレードマウント５６が着脱可能に装着されている。ブレードマウント５６はボス部５８と、ボス部５８と一体的に形成された固定フランジ６０とから構成され、ボス部５８には雄ねじ６２が形成されている。ブレードマウント５６はナット６４でスピンドル２６の先端部に固定される。
【００３５】
切削ブレード２８はハブブレードと呼ばれ、円形ハブ６８を有する円形基台６６の外周にニッケル母材中にダイアモンド砥粒が分散された切刃２８ａが電着されて構成されている。切削ブレード２８の装着穴７０をブレードマウント５６のボス部５８に挿入し、固定ナット７２をボス部５８の雄ねじ６２に螺合して締め付けることにより、図６に示すように切削ブレード２８がスピンドル２６に取り付けられる。
【００３６】
図７を参照すると、リング状又はワッシャー状の切削ブレード７４をスピンドル２６に装着する様子を示す分解斜視図が示されている。切削ブレード７４はその全体が電鋳された切刃（電鋳砥石）から構成されている。
【００３７】
ブレードマウント５６のボス部５８に切削ブレード７４を挿入し、更に着脱フランジ７６をボス部５８に挿入して、固定ナット７２を雄ねじ６２に螺合して締め付けることにより、切削ブレード７４は固定フランジ６０と着脱フランジ７６により両側から挟まれてスピンドル２６に取り付けられる。
【００３８】
ハブブレード２８又はワッシャーブレード７４を新たなブレードに交換した場合には、切削ブレードの切刃の外周を修正する真円出しドレッシングと、切刃に目立てを施す目立てドレッシングが必要である。
【００３９】
また、切削ブレードは切削を継続すると外周が先細りとなり、この状態で切削を続行するとデバイスの側面の形状精度を悪化させるという問題があるため、定期的に切削ブレードの切刃の外周を修正する外径修正ドレッシングと切刃に目立てを施す目立てドレッシングを実施する必要がある。
【００４０】
以下、本発明の切削ブレードのドレッシング方法を図８乃至図１３を参照して詳細に説明する。図８を参照すると、シート状部材準備工程の斜視図が示されている。このシート状部材準備工程では、中央部に所定の大きさの開口８０を有するシート状部材７８の外周部に環状フレームＦを貼着する。
【００４１】
シート状部材７８としては、環状フレームＦへの固定が容易な粘着テープが好ましい。本明細書では、環状フレームＦとシート状部材７８の一体化物を治具セットと称することがある。
【００４２】
このような治具セットの準備が完了したならば、図９及び図１０に示すように、チャックテーブル１８の吸引保持領域９０上にシート状部材７８を配設し、環状フレームＦをクランプ１９でクランプして固定する（シート状部材載置工程）。
【００４３】
図１０に示すように、チャックテーブル１８は基台８４上に円形凹部８８を有する枠体８６が載置され、枠体８６の円形凹部８８の段差部８８ａ上に多孔質セラミックス等から形成された多孔質吸引部９０が搭載されて構成されている。多孔質吸引部９０が吸引保持領域を画成する。
【００４４】
枠体８６及び基台８４に形成された吸引路９２が真空吸引源９４に接続されており、吸引路９２には電磁弁９６が挿入されている。電磁弁９６の切替制御により、多孔質吸引部９０に選択的に吸引力を付与することができる。
【００４５】
シート状部材７８をチャックテーブル１８上に載置するシート状部材載置工程を実施したならば、図１０に示すようにシート状部材７８の開口８０を塞ぐように第１ドレッシングボード８２をシート状部材７８上に載置し、電磁弁９６を開状態に切り替えて、シート状部材７８の開口８０を介して第１ドレッシングボード８２をチャックテーブル１８で吸引保持する（ドレッシングボード保持工程）。
【００４６】
第１ドレッシングボード８２を安定して吸引保持するためには、シート状部材７８の開口８０の面積はドレッシングボード８２の底面積の５０〜９０％の範囲内が好ましい。
【００４７】
ドレッシングボード８２をシート状部材７８の開口８０を介して吸引保持したならば、図１１に示すように、チャックテーブル１８に吸引保持されたドレッシングボード８２を矢印Ｘ方向に移動させるとともに、切削ブレード２８を矢印Ａ方向に高速回転させながら切削手段２４を下降させて、ドレッシングボード８２に切削溝８３を形成し、切削ブレード２８のドレッシングを実施する。
【００４８】
図１２を参照すると、シート状部材７８の開口８０の大きさより小さい第２ドレッシングボード８２Ａをシート状部材７８上に載置する方法の説明図が示されている。この場合には、第２ドレッシングボード８２Ａをシート状部材７８の開口８０より大きい直径を有する支持シート９８に貼着し、この支持シート９８を介して第２ドレッシングボード８２Ａをシート状部材７８の開口８０上に載置する。よって、この場合には、第２ドレッシングボード８２Ａは支持シート９８を介してチャックテーブル１８により吸引保持される。
【００４９】
次に図１３を参照して、ドレッシングボードを第１ドレッシングボード８２から第２ドレッシングボード８２Ａに交換する手順について説明する。まず、電磁弁９６を閉状態に切り替えて、チャックテーブル１８の吸引力を解除した後、チャックテーブル１８に載置されたままのシート状部材７８から第１ドレッシングボード８２を除去する。
【００５０】
次いで、支持シート９８に貼着された第２ドレッシングボード８２Ａをシート状部材７８の開口８０を塞ぐようにシート状部材７８上に載置し、電磁弁９６を開状態に切り替えて第２ドレッシングボード８２Ａをチャックテーブル１８で吸引保持する。
【００５１】
例えば、第１ドレッシングボード８２は、炭化珪素（ＳｉＣ）からなるグリーンカーボランダム（ＧＣ）砥粒をレジンボンドに混錬して厚さが１ｍｍ程度の矩形板状に成形した後焼成して形成する。このようにグリーンカーボランダム（ＧＣ）砥粒によって形成された第１ドレッシングボード８２は、比較的硬度が低いので切削ブレード２８の目立てに適している。
【００５２】
一方、第２ドレッシングボード８２Ａは、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ3）からなるホワイトアランダム（ＷＡ）砥粒をレジンボンドに混錬して厚さが１ｍｍ程度の矩形板状に成形した後焼成して形成する。このようにホワイトアランダム（ＷＡ）砥粒によって形成された第２ドレッシングボード８２Ａは、比較的硬度が高いので切削ブレード２８の外形修整に適している。
【００５３】
上述した本実施形態の切削ブレードのドレッシング方法によれば、環状フレームＦと開口８０を有するシート状部材７８を組み合わせた治具セット一つで、シート状部材７８の開口８０を塞ぐことができればどのようなドレッシングボードでも使用でき、ドレッシングボードを固定するのはシート状部材７８の粘着力ではなくチャックテーブル１８の吸引力がメインになるので、一つの治具セットで複数種類のドレッシングボードを容易に交換して吸引保持することができ、この交換により複数種類のドレッシングボード条件を達成することができる。
【００５４】
例えば、切削ブレード２８の外形修整ドレッシングは第２ドレッシングボード８２Ａで行い、目立てドレッシングは第１ドレッシングボード８２で行うというように、環状フレームＦとシート状部材７８をチャックテーブル１８に装着したままドレッシングボードのみを変更すればよく、シート状部材７８の無駄を省くことができる。
【符号の説明】
【００５５】
１８    チャックテーブル
２４    切削手段（切削ユニット）
２６    スピンドル
２８    切削ブレード
２８ａ    切刃
７８    シート状部材
８０    開口
８２    第１ドレッシングボード
８２Ａ    第２ドレッシングボード
８３    切削溝
【図１】
2011183501.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2011183501.tif 000013
【図１２】
2011183501.tif 000014
【図１３】
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