(57)【要約】【課題】カバーテープの剥離の際に、電子部品の挙動を安定化させて、吸着率の向上を図ること。【解決手段】部品供給ユニット３のサプレッサ２０に形成された電子部品Ｄの吸着取出し用の取出開口２２とスリット２３との間のサプレッサ２０の下面に溝２０Ａを形成し、部品供給ユニット３のテープ送り機構によりキャリアテープＣｂが１ピッチ送られると共に、カバーテープ剥離機構により部品取出位置ＰＵの手前でキャリアテープＣａからカバーテープＣｃが剥がされる際には、電子部品Ｄとサプレッサ２０下面との接触面積が減少されると共に電子部品Ｄとサプレッサ２０下面との距離が長くなり、電子部品Ｄに静電気が帯電しても、サプレッサ２０の裏面に付着することが解消される。【選択図】図４
2011243883.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収納するキャリアテープの部品収納部の上面開口を覆うカバーテープをサプレッサに開設されたスリットを介して剥離して、部品取出位置まで前記部品収納部内の電子部品を間欠送りして、前記サプレッサに開設された部品取出開口を介して電子部品の取り出しを可能とする部品供給装置において、前記部品取出開口の上流位置の前記サプレッサ下面に溝を形成したことを特徴とする部品供給装置。
【請求項２】
電子部品を収納するキャリアテープの部品収納部の上面開口を覆うカバーテープをサプレッサに開設されたスリットを介して剥離して、部品取出位置まで前記部品収納部内の電子部品を間欠送りして、前記サプレッサに開設された部品取出開口を介して電子部品の取り出しを可能とする部品供給装置において、前記部品取出開口の上流位置の前記サプレッサ下面に複数条の溝を形成したことを特徴とする部品供給装置。
【請求項３】
電子部品を収納するキャリアテープの部品収納部の上面開口を覆うカバーテープをサプレッサに開設されたスリットを介して剥離して、部品取出位置まで前記部品収納部内の電子部品を間欠送りして、前記サプレッサに開設された部品取出開口を介して電子部品の取り出しを可能とする部品供給装置において、前記部品取出開口の上流位置の前記サプレッサ下面に開口を形成したことを特徴とする部品供給装置。
【請求項４】
前記溝又は前記開口の前端は前記部品取出開口に連通していることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の部品供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を収納するキャリアテープの部品収納部の上面開口を覆うカバーテープをサプレッサに開設されたスリットを介して剥離して、部品取出位置まで前記部品収納部内の電子部品を間欠送りして、前記サプレッサに開設された部品取出開口を介して電子部品の取り出しを可能とする部品供給装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の部品供給装置は、例えば特許文献１などに開示されており、収納テープの送りの際にカバーテープをキャリアテープから剥離するが、この剥離や送りの際にキャリアテープに収納された微小な電子部品はその挙動が乱されることがあるが、この挙動を乱す原因の１つに静電気がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−９４９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この静電気が帯電した電子部品は、前記サプレッサの裏面に付着してしまい、電子部品の送り時の暴れを発生させ、ときに吸着ノズルが電子部品を吸着できないか、或いは電子部品の誤った面を吸着するなどの吸着ミスが発生して、吸着ノズルによる吸着率の低下を招いていた。
【０００５】
そこで本発明は、カバーテープの剥離の際に、電子部品の挙動を安定化させて、吸着率の向上を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このため第１の発明は、電子部品を収納するキャリアテープの部品収納部の上面開口を覆うカバーテープをサプレッサに開設されたスリットを介して剥離して、部品取出位置まで前記部品収納部内の電子部品を間欠送りして、前記サプレッサに開設された部品取出開口を介して電子部品の取り出しを可能とする部品供給装置において、前記部品取出開口の上流位置の前記サプレッサ下面に溝を形成したことを特徴とする。
【０００７】
第２の発明は、電子部品を収納するキャリアテープの部品収納部の上面開口を覆うカバーテープをサプレッサに開設されたスリットを介して剥離して、部品取出位置まで前記部品収納部内の電子部品を間欠送りして、前記サプレッサに開設された部品取出開口を介して電子部品の取り出しを可能とする部品供給装置において、前記部品取出開口の上流位置の前記サプレッサ下面に複数条の溝を形成したことを特徴とする。
【０００８】
第３の発明は、電子部品を収納するキャリアテープの部品収納部の上面開口を覆うカバーテープをサプレッサに開設されたスリットを介して剥離して、部品取出位置まで前記部品収納部内の電子部品を間欠送りして、前記サプレッサに開設された部品取出開口を介して電子部品の取り出しを可能とする部品供給装置において、前記部品取出開口の上流位置の前記サプレッサ下面に開口を形成したことを特徴とする。
【０００９】
第４の発明は、第１乃至第３の発明において、前記溝又は前記開口の前端は前記部品取出開口に連通していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、キャリアテープ送り時に、電子部品とサプレッサ下面との接触面積が減少されたり、電子部品とサプレッサ下面との距離が長い部分があるので、電子部品に静電気が帯電しても、サプレッサの裏面に付着することが解消され、電子部品の送り時の挙動が安定化して、延いては吸着率の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】電子部品自動装着装置の平面図である。
【図２】部品供給ユニットの要部平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】他の例を示す図２のＢ−Ｂ断面相当図である。
【図６】他の例を示す図２のＢ−Ｂ断面相当図である。
【図７】従来例を示す図２のＢ−Ｂ断面相当図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下図に基づき、本発明の実施の形態について説明する。図１は基板としてのプリント基板上に電子部品を装着するための生産ラインを構成する電子部品装着装置１の平面図で、該装着装置１の機台２上には種々の電子部品を夫々その部品取出し部（部品吸着取出位置）に１個ずつ供給する部品供給ユニット（部品供給装置）３が複数並設されている。対向する部品供給ユニット３群の間には、供給コンベア４、位置決め部５及び排出コンベア６が設けられている。前記供給コンベア４は上流側装置より受けた基板としてのプリント基板Ｐを前記位置決め部５に搬送し、位置決め部５で図示しない位置決め機構により位置決め固定された該基板Ｐ上に電子部品が装着された後、排出コンベア６に搬送され、この排出コンベア６を介して下流装置に搬送する。
【００１３】
８Ａ、８ＢはＸ方向に長い一対のビームであり、夫々Ｙ軸モータ９の駆動によりネジ軸１０を回転させ、左右一対のガイド１１に沿ってプリント基板Ｐや部品供給ユニット３の部品吸着取出位置上方を個別にＹ方向に移動する。
【００１４】
各ビーム８Ａ、８Ｂにはその長手方向、即ちＸ方向にＸ軸モータ１２によりガイド(図示せず)に沿って移動する装着ヘッド７Ａ、７Ｂが夫々設けられている。各装着ヘッド７Ａ又は７Ｂには２本の部品保持具としての吸着ノズル１７Ａ、１７Ｂ又は１７Ｃ、１７Ｄを上下動させるための上下軸モータ１３がそれぞれ２個搭載され、また鉛直軸周りに回転させるためのθ軸モータ１４がそれぞれ搭載されている。従って、２個の装着ヘッド７Ａ、７Ｂの各吸着ノズルはＸ方向及びＹ方向に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、かつ上下動可能となっている。
【００１５】
１６は部品認識カメラで、部品保持具としての吸着ノズル１７Ａ、１７Ｂ、１７Ｃ、１７Ｄに吸着保持された電子部品を撮像する。
【００１６】
なお、収納テープＣは、キャリアテープＣａに所定間隔毎に形成された収納凹部Ｃｂ内に電子部品Ｄをその下面の電極が収納凹部Ｃｂ底面に接触した状態で収納して、前記収納凹部Ｃｂを覆うようにカバーテープＣｃがキャリアテープＣａ上に接着されている。また、前記キャリアテープＣａには所定間隔毎に送り孔Ｃｄが形成されている。
【００１７】
そして、前記部品供給ユニット３は、回転自在に装着した収納テープリールに巻回した状態で順次繰り出された収納テープＣを電子部品Ｄの部品取出位置ＰＵまで順次間欠送りするテープ送り機構（テープ送り装置）と、部品取出位置ＰＵの手前で収納テープＣのキャリアテープＣａからカバーテープＣｃを剥がすためのカバーテープ剥離機構（図示せず）とを備えている。
【００１８】
図２に示すサプレッサ２０は、支軸を支点として回動可能で収納テープＣの進行方向の前部がロックされると、このサプレッサ２０は下方に付勢されて、収納テープＣやカバーテープ剥離後のキャリアテープＣａをテープ案内シュート２１に常時押圧してテープ送り機構を構成するスプロケットのテープ送り歯からキャリアテープＣａの送り孔Ｃｄが抜けて外れないように作用する。
【００１９】
そして、前記収納テープリールから繰り出された収納テープＣは前記サプレッサ２０の下方を順次移動するが、このサプレッサ２０には部品吸着取出用の取出開口２２が開設されると共にこの取出開口２２の手前位置にはスリット２３が形成されており、このスリット２３を介して収納テープＣのカバーテープＣｃが引き剥がされる。即ち、カバーテープＣｃが引き剥がされた状態で前記取出開口２２とスリット２３との間のサプレッサ２０の下方に位置する電極を有する電子部品Ｄは、順次部品吸着取出位置ＰＵまで送られ、前記取出開口２２を介して前記吸着ノズル１７Ａ、１７Ｂ、１７Ｃ、１７Ｄにより吸着されて取出されることとなる。
【００２０】
そして、前記取出開口２２とスリット２３との間のサプレッサ２０の下方には１個の電子部品Ｄが存在することとなるが、この電子部品Ｄが微小である場合には、従来例を示す図７に示すように、収納凹部Ｃｂ内に収納された電子部品Ｄとサプレッサ２０下面との距離ｒが近くなる。このため、キャリアテープＣａの移動やカバーテープＣの剥離に伴い、静電気がこの電子部品Ｄに帯電することとなって、送り動作により部品吸着取出位置ＰＵに到達することなく、剥離されたサプレッサ２０に付着することが起こる場合がある。この場合のサプレッサ２０と電子部品Ｄとの間に働く静電気力Ｆは、ｋ・Ｓ／ｒ２（ｋは定数で、Ｓは電子部品Ｄとサプレッサ２０下面との接触面積（接触する可能性のある面積であるが、説明の便宜上「接触面積」と表現する。以下、同じ。）、ｒは電子部品Ｄとサプレッサ２０下面との距離）である。
【００２１】
そこで、静電気力Ｆを減少させるために、接触面積を減少させると共に電子部品Ｄとサプレッサ２０下面との距離を長くする。このために、図４に示すように、前記取出開口２２とスリット２３との間のサプレッサ２０の下面に、電子部品Ｄの搬送方向と直交する幅よりは狭い幅の溝２０Ａを形成する。従って、この溝２０Ａが形成された箇所のサプレッサ２０下面（溝２０Ａの天面）と電子部品Ｄとの距離Ｒが、従来例である電子部品Ｄとサプレッサ２０下面との距離ｒより長くなるので、静電気力Ｆを減少させることができる。
【００２２】
この場合、前記取出開口２２とスリット２３との距離が短いので、図２において点線で示すように、この溝２０Ａはその前端開口が前記取出開口２２に面すると共にその後端開口がスリット２３に面する長さを有している。しかし、前記取出開口２２とスリット２３との距離が長い場合には、開口２２より上流側の一部のみこの溝を形成するようにしてもよい。即ち、この溝はその前端開口が前記取出開口２２に面するが、他端側はスリット２３に面しない長さでもよく、少なくとも前記取出開口２２に面する必要はある。
【００２３】
以上のように、前記取出開口２２とスリット２３との間のサプレッサ２０の下面に前記溝２０Ａを形成したから、部品供給ユニット３の前記テープ送り機構によりキャリアテープＣｂが１ピッチ送られると共に、カバーテープ剥離機構により部品取出位置ＰＵの手前でキャリアテープＣａからカバーテープＣｃが剥がされる際には、電子部品Ｄとサプレッサ２０下面との接触面積が減少されると共に電子部品Ｄとサプレッサ２０下面との距離が長くなるために、電子部品Ｄに静電気が帯電しても、電子部品Ｄとサプレッサ２０との間に働く静電気力を減少させることができ、この結果、電子部品Ｄが前記サプレッサ２０の裏面に付着することが解消される。
【００２４】
従って、電子部品の送り時の挙動が安定化して、確実に部品吸着取出位置ＰＵまで送られた電子部品Ｄを取出開口２２を介して吸着ノズル１７Ａ、１７Ｂ、１７Ｃ、１７Ｄにより吸着して取出すことができることとなり、延いては吸着率の向上を図ることができる。
【００２５】
また、前述したように、接触面積を減少させると共に電子部品Ｄとサプレッサ２０下面との距離を長くするために、前記取出開口２２とスリット２３との間のサプレッサ２０の下面に、前記溝２０Ａをサプレッサ２０の裏面に形成したが、図５に示すように、電子部品Ｄの搬送方向と直交する幅よりは狭い幅の溝２０Ｂを２条形成したり、３条以上形成してもよい。
【００２６】
この２条の溝２０Ｂは、その前端開口が前記取出開口２２に面するが、他端側はスリット２３に面しない長さでもよく、少なくとも前記取出開口２２に面する必要はある。
【００２７】
以上のように、前記取出開口２２とスリット２３との間のサプレッサ２０の下面に複数条の前記溝２０Ｂを形成したから、前記テープ送り機構によりキャリアテープＣｂが１ピッチ送られると共にカバーテープ剥離機構により部品取出位置ＰＵの手前でキャリアテープＣａからカバーテープＣｃが剥がされる際には、電子部品Ｄとサプレッサ２０下面との接触面積が減少されると共に電子部品Ｄとサプレッサ２０下面との距離が長い部分もあるので、電子部品Ｄに静電気が帯電しても、前記サプレッサ２０の裏面に付着することが解消される。
【００２８】
従って、電子部品の送り時の挙動が安定化して、確実に部品吸着取出位置ＰＵまで送られた電子部品Ｄを取出開口２２を介して吸着ノズル１７Ａ、１７Ｂ、１７Ｃ、１７Ｄにより吸着して取出すことができることとなり、延いては吸着率の向上を図ることができる。
【００２９】
また、電子部品Ｄとサプレッサ２０下面との接触面積が減少させるために、図６に示すように、前記取出開口２２とスリット２３との間のサプレッサ２０に、電子部品Ｄの搬送方向と直交する幅よりは狭い幅の開口２０Ｃを形成してもよい。この場合、前記取出開口２２とスリット２３との間に跨るように形成する。しかし、開口２０Ｃは前記取出開口２２に連通するが、必ずしもスリット２３に連通しない長さでもよい。
【００３０】
以上のように、前記取出開口２２とスリット２３との間のサプレッサ２０に前記開口２０Ｃを形成したから、前記テープ送り機構によりキャリアテープＣｂが１ピッチ送られると共に、カバーテープ剥離機構により部品取出位置ＰＵの手前でキャリアテープＣａからカバーテープＣｃが剥がされる際には、電子部品Ｄとサプレッサ２０下面との接触面積が減少されるので、電子部品Ｄに静電気が帯電しても、前記サプレッサ２０の裏面に付着することが解消される。
【００３１】
従って、電子部品の送り時の挙動が安定化して、確実に部品吸着取出位置ＰＵまで送られた電子部品Ｄを取出開口２２を介して吸着ノズル１７Ａ、１７Ｂ、１７Ｃ、１７Ｄにより吸着して取出すことができることとなり、延いては吸着率の向上を図ることができる。
【００３２】
また、図示しないが、取出開口２２とスリット２３との間のサプレッサ２０に複数の開口を点在するように形成してもよいし、また取出開口２２とスリット２３との間のサプレッサ２０裏面に複数の凹溝を点在するように形成してもよい。このように構成しても、電子部品Ｄとサプレッサ２０下面との接触面積が減少したり、又はサプレッサ２０に電子部品Ｄとサプレッサ２０下面との距離が長くなる領域ができる。
【００３３】
従って、本発明は電子部品Ｄとサプレッサ２０下面との接触面積を減少させると共に電子部品Ｄとサプレッサ２０下面との距離を長くしたり、電子部品Ｄとサプレッサ２０下面との接触面積を減少させるか又は電子部品Ｄとサプレッサ２０下面との距離を長くすることにより、電子部品Ｄに静電気が帯電しても、前記サプレッサ２０の裏面に付着することを解消して、電子部品の送り時の挙動を安定化させて、確実に部品吸着取出位置ＰＵまで送られた電子部品Ｄを取出開口２２を介して吸着ノズル１７Ａ、１７Ｂ、１７Ｃ、１７Ｄにより吸着して取出せるようにし、延いては吸着率の向上を図ることができる。
【００３４】
次に、このプリント基板Ｐの生産動作について説明すると、先ずプリント基板Ｐが上流側装置（図示せず）より受継がれて供給コンベア４上に存在すると、供給コンベア４上のプリント基板Ｐを位置決め部５へ移動させて、位置決めをする。
【００３５】
更に、バックアップベース上には生産すべきプリント基板Ｐに必要なバックアップピンが挿入されており、該バックアップベースの上昇により、このバックアップピンがプリント基板Ｐの裏面に当接し、該基板Ｐを水平に保持するように押し上げ支持する。
【００３６】
そして、位置決め部５に搬送されたプリント基板Ｐ上に記憶装置に格納された装着データ（装着順序毎に装着位置や、装着すべき電子部品から構成されるデータ）に従い、吸着ノズル１７Ａ、１７Ｂ、１７Ｃ、１７の何れかが装着すべき電子部品を所定の部品供給ユニット３から吸着して取出し、部品認識カメラ１６上方を通過して、前記吸着ノズルに吸着保持された各電子部品を撮像し、認識処理装置３７で認識処理し、その結果に基づいて装着データの装着座標に部品認識結果を加味して位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品をプリント基板Ｐ上に装着する。
【００３７】
この場合、上述したように、前記取出開口２２とスリット２３との間のサプレッサ２０の下面に前記溝２０Ａを形成したり、２条の溝２０Ｂを形成したり、前記取出開口２２とスリット２３との間のサプレッサ２０に開口２０Ｃを形成したから、部品供給ユニット３の前記テープ送り機構によりキャリアテープＣｂが１ピッチ送られると共に、カバーテープ剥離機構により部品取出位置ＰＵの手前でキャリアテープＣａからカバーテープＣｃが剥がされる際には、電子部品Ｄとサプレッサ２０下面との接触面積が減少されると共に電子部品Ｄとサプレッサ２０下面との距離が長くなるために、電子部品Ｄに静電気が帯電しても、前記サプレッサ２０の裏面に付着することが解消されて、確実に部品吸着取出位置ＰＵまで送られた電子部品Ｄを取出開口２２を介して吸着ノズル１７Ａ、１７Ｂ、１７Ｃ、１７Ｄにより吸着して取出すことができる。
【００３８】
以下順次、プリント基板Ｐ上に電子部品を装着し、プリント基板Ｐ上に装着すべき電子部品の全てを装着し終えると、排出コンベア６を介して下流装置に装着を終えたプリント基板Ｐを引き渡す。
【００３９】
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【符号の説明】
【００４０】
１                  電子部品装着装置
３                  部品供給ユニット
７Ａ、７Ｂ          装着ヘッド
１７Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ  吸着ノズル
２０                サプレッサ
２０Ａ、２０Ｂ      溝
２０Ｃ              開口
２２                取出開口
２３                スリット
ＰＵ                部品取出位置
【図１】
2011243883.tif 000003
【図２】
2011243883.tif 000004
【図３】
2011243883.tif 000005
【図４】
2011243883.tif 000006
【図５】
2011243883.tif 000007
【図６】
2011243883.tif 000008
【図７】
2011243883.tif 000009