(57)【要約】【課題】パッケージ枠体と透明板とのシール部分から固着材がはみ出したとしても、パッケージ本体の二次実装性の低下を防止できるようにする。【解決手段】固体撮像装置は、パッケージ本体１と、該パッケージ本体１に設けられ内外に貫通する金属リード３と、パッケージ本体１の上に保持された撮像素子５と、パッケージ本体１の上で且つその周縁部に固着されたパッケージ枠体２と、パッケージ枠体の上に固着材８により固着され、撮像素子５を封止する透明板９とを有している。パッケージ枠体２の周縁部には、固着材８の垂れを防止する垂れ防止手段である段差部２ｃが設けられている。【選択図】図１
2011077080.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ本体と、
前記パッケージ本体に設けられた金属リードと、
前記パッケージ本体の上に保持された撮像素子と、
前記パッケージ本体の周縁部の上に固着されたパッケージ枠体と、
前記パッケージ枠体の上に固着材により固着され、前記撮像素子を封止する透明板とを備え、
前記パッケージ枠体の周縁部には、前記固着材の垂れを防止する垂れ防止手段が設けられていることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
前記垂れ防止手段は、前記パッケージ枠体の側面に形成され、上段よりも下段が外側に張り出した段差部であることを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項３】
前記段差部の前記下段は、前記パッケージ枠体の側面に互いに間隔をおいて複数形成されていることを特徴とする請求項２に記載の固体撮像装置。
【請求項４】
前記垂れ防止手段は、前記パッケージ枠体の上端面における前記透明板の周囲に形成された溝部であることを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項５】
前記固着材は、熱硬化性樹脂材であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等の撮像素子を用いた固体撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
固体撮像装置は、ビデオカメラ及びスチルカメラ等に広く用いられ、ＣＣＤ等の撮像素子を絶縁性材料からなる基体上に保持し、撮像素子における受光領域を透明窓で覆ったパッケージ形態として提供される。近年、電子機器である携帯端末等の小型化に伴い、固体撮像装置自体の小型化が要求され、撮像素子はベアチップの状態で基体上に保持される。撮像装置を小型化するには、シール透明板を固着する固着幅を最小限にすること、及びパッケージの外形寸法とシール透明板の平面寸法とを同一寸法により近づけることが必要とされる。このため、狭シール幅におけるガラスの固着技術及びそれに適応したパッケージデザインが要求される。
【０００３】
図４に特許文献１に記載された従来例に係る固体撮像装置を示す。図４に示すように、従来の固体撮像装置は、内外に貫通する複数の金属リード１７が形成されたパッケージ本体１１の内部の底面上に撮像素子１２が保持されている。撮像素子１２と金属リード１７とは金属細線１８により電気的に接続されている。パッケージ本体１１の周縁部の上には、パッケージ枠体１３が固着されている。さらに、パッケージ枠体１３の上には、外形寸法が該パッケージ枠体１３の外形寸法とほぼ同一のシール透明板１４が熱硬化性樹脂材１５により固着されている。ここで、パッケージ本体１１の外形寸法も、シール透明板１４及びパッケージ枠体１３の外形寸法と同一である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−０２９５０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記従来の固体撮像装置は、製造時に生じるパッケージ枠体１３とシール透明板１４との間の熱硬化性樹脂材１５の塗布ばらつき又はシール透明板１４のずれによって、パッケージ枠体１３とシール透明板１４とのシール部分から熱硬化性樹脂材１５がはみ出すことがある。該シール部分からはみ出した熱硬化性樹脂材１５は、パッケージ本体１１の側面に形成されている金属リード１７の上に垂れることにより、該パッケージ本体１１の二次実装（パッケージ本体１１の実装基板等への実装）性が低下するという問題がある。
【０００６】
本発明は、前記従来の問題を解決し、パッケージ枠体と透明板とのシール部分から固着材がはみ出したとしても、パッケージ本体の二次実装性の低下を防止できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記の目的を達成するため、本発明は、固体撮像装置を、パッケージ枠体の外側に固着材の金属リードへの垂れを防止する垂れ防止手段を設ける構成とする。
【０００８】
具体的に、本発明に係る固体撮像装置は、パッケージ本体と、パッケージ本体に設けられた金属リードと、パッケージ本体の上に保持された撮像素子と、パッケージ本体の周縁部の上に固着されたパッケージ枠体と、パッケージ枠体の上に固着材により固着され、撮像素子を封止する透明板とを備え、パッケージ枠体の周縁部には、固着材の垂れを防止する垂れ防止手段が設けられていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の固体撮像装置によると、パッケージ枠体の周縁部に、固着材の垂れを防止する垂れ防止手段が設けられているため、透明板の固着部からはみ出た固着材が垂れ防止手段によってせき止められる。これにより、パッケージ本体の側面への固着材の垂れが防止されるので、例えばパッケージ本体の側面に形成されている金属リードへの固着材の付着を防止できる。
【００１０】
本発明の固体撮像装置において、垂れ防止手段は、パッケージ枠体の側面に形成され、上段よりも下段が外側に張り出した段差部であってもよい。
【００１１】
この場合に、段差部の下段は、パッケージ枠体の側面に互いに間隔をおいて複数形成されていてもよい。
【００１２】
また、本発明の固体撮像装置において、垂れ防止手段は、パッケージ枠体の上端面における透明板の周囲に形成された溝部であってもよい。
【００１３】
本発明の固体撮像装置において、固着材には熱硬化性樹脂材を用いることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る固体撮像装置によると、パッケージ枠体と透明板とのシール部分から固着材がはみ出したとしても、パッケージ本体の二次実装性の低下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施形態に係る固体撮像装置を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）はＩｂ−Ｉｂ線における断面図である。
【図２】本発明の一実施形態の第１変形例に係る固体撮像装置を示す平面図である。
【図３】本発明の一実施形態の第２変形例に係る固体撮像装置を示す断面図である。
【図４】従来例に係る固体撮像装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
（一実施形態）
本発明の一実施形態に係る固体撮像装置について図１（ａ）及び図１（ｂ）を参照しながら説明する。
【００１７】
図１（ｂ）に示すように、断面凹状のパッケージ本体１には、それぞれ一方の端部がパッケージ本体１の内部から露出すると共に、他方の端部がパッケージ本体１の側面から露出する複数の金属リード３が形成されている。パッケージ本体１の底面上には、撮像素子（撮像チップ）５が導電性ペースト材４によってダイボンディングされている。なお、パッケージ本体１の断面構造は、凹状に限られず、板状であってもよい。
【００１８】
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、撮像素子５の上面には複数の電極パッド６が形成されており、各電極パッド６と金属リード３とは、金属細線７によってワイヤボンディングされている。
【００１９】
パッケージ本体１の周縁部の上には、パッケージリブ（パッケージ枠体）２が固着されている。本実施形態の特徴として、パッケージリブ２の外側の側面には、上段２ａ及び該上段２ａの外側に張り出す下段２ｂからなる、垂れ防止手段としての段差部２ｃが設けられている。ここで、下段２ｂにおける上段２ａからの張り出し寸法は、例えば５０μｍ〜５００μｍ程度であればよい。
【００２０】
パッケージリブ２の上段２ａの上には、撮像素子５を封止するように、例えばガラスからなる透明板９が固着材８によって固着されている。なお、固着材８には、熱硬化性樹脂材又は紫外線硬化樹脂等を用いることができる。
【００２１】
また、図１（ａ）に示すように、製造時には、パッケージリブ２の上に塗布された流動性を持つ固着材８は、パッケージリブ２の上段２ａの表面に濡れ広がる。本実施形態においては、上段２ａの表面に濡れ広がった固着材８は、その表面張力により上段２ａの上に留まる。これにより、透明板９の位置ずれ量も抑制されるので、透明板９の搭載位置の精度が向上する。
【００２２】
なお、上段２ａにおいて、濡れ広がった固着材８の表面張力が耐え切れなくなった場合、また、ブリード（にじみ）が発生した場合であっても、パッケージリブ２の下段２ｂによって、パッケージリブ２の側面への垂れ込みが防止される。これにより、金属リード３への固着材８の付着を防止することができる。
【００２３】
このように、本実施形態によると、パッケージリブ２の側面に段差部２ｃを形成することにより、パッケージリブ２の側面への固着材８の垂れを防止できるため、透明板９の固着を安定して行えると共に、金属リード３の他の基板への二次実装性を高めることができる。
【００２４】
なお、パッケージ本体１及びパッケージリブ２の構成材料には、例えば、セラミック又はエポキシ樹脂等を用いることができる。
【００２５】
（一実施形態の第１変形例）
図２に本実施形態の第一変形例に係る固体撮像装置の平面構成を示す。図２に示すように、第１変形例においては、垂れ防止手段としての段差部２ｃにおける下段２ｂを、パッケージリブ２の側面に間隔をおいた切り欠き部として複数設けている。ここで、下段２ｂ同士の間隔は、例えば１ｍｍ〜７ｍｍ程度であればよい。
【００２６】
このように、段差部２ｃの下段２ｂを間隔をおいて設けても、図１に示す固体撮像装置と同様の効果を得ることができる。
【００２７】
（一実施形態の第２変形例）
図３に本実施形態の第２変形例に係る固体撮像装置の断面構成を示す。図３に示すように、第２変形例においては、垂れ防止手段として、パッケージリブ２の上端面における透明板９の周囲に溝部２ｄを設けている。ここで、溝部２ｄの幅寸法は、例えば５０μｍ〜５００μｍ程度であればよく、また、溝部２ｄの深さ寸法は、例えば５０μｍ〜３００μｍ程度であればよい。
【００２８】
このように、パッケージリブ２の上端面に溝部２ｃを設けても、図１に示す固体撮像装置と同様の効果を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明に係る固体撮像装置は、パッケージ枠体と透明板とのシール部分から固着材がはみ出したとしても、パッケージ本体の二次実装性の低下を防止することができ、ＣＣＤ又はＣＭＯＳ等の撮像素子を用いた固体撮像装置等に有用である。
【符号の説明】
【００３０】
１    パッケージ本体
２    パッケージリブ（パッケージ枠体）
２ａ  上段
２ｂ  下段
２ｃ  段差部
２ｄ  溝部
３    金属リード
４    導電性ペースト材
５    撮像素子
６    電極パッド
７    金属細線
８    固着材
９    透明板
【図１】
2011077080.tif 000003
【図２】
2011077080.tif 000004
【図３】
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【図４】
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