(57)【要約】      （修正有）【課題】シャシー・チャネルの拡張可能なウェッジクランプ・アセンブリ用としてのモジュールを提供する。【解決手段】モジュール４００は、第１の側部４２２と、第２の側部４２４と、第１の側部４２２に取り付けられる第1の拡張４２６と、第２の側部４２４に取り付けられた第２の拡張４２８とを有する。第1の拡張４２６および第２の拡張４２８は、可撓性である。ウェッジクランプ・アセンブリが拡大されるとき、第1の拡張４２６および第２の拡張４２８は第1の位置から第２の位置まで撓む。ウェッジクランプが、拡張された位置から緩和した位置まで戻されるとき、第1の拡張４２６および第２の拡張４２８は、第２の位置から第1の位置まで戻る。【選択図】図４ａ
2011066407.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シャシー・チャネルにおいてウェッジ・クランプと共に使用するためのモジュールであって、
第１の側部と、
第２の側部と、
第１の外部壁および第１の内部壁とを備えた第１の拡張と、
第２の外部壁および第２の内部壁とを備えた第２の拡張と、
を有し、
前記第１の拡張が、前記第１の側部に取り付けられ、前記第２の拡張が、前記第２の側部に取り付けられ、
前記第１の内部壁および前記第２の内部壁の各々が第１の位置を有し、
前記第１の内部壁および前記第２の内部壁に加えられる圧力に応じて、前記第１の内部壁および前記第２の内部壁が、第２の位置まで側方に移動し、前記第２の位置で、前記第１の内部壁と前記第２の内部壁との間の距離が、前記第１の位置での距離よりも大きい
ことを特徴とするモジュール。
【請求項２】
拡張可能ウェッジクランプを更に有し、
前記第２の内部壁および前記第１の内部壁の少なくとも一部が、前記拡張可能ウェッジクランプに隣接する
ことを特徴とする請求項１に記載のモジュール。
【請求項３】
前記ウェッジクランプの拡張が、
前記第１の内部壁および前記第２の内部壁に圧力を加えることを特徴とする請求項２に記載のモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、プリント基板アセンブリ（PBA）モジュールをラックまたはシャシーの一つ以上のチャネルに載置して、固定するための装置に関する。特に、本願発明は、ラックまたはシャシーの一つ以上のチャネルに、PBAモジュールを取り付け、固定し、ヒートシンクするために、横向きに延びる熱橋拡張を備えた熱橋PBAモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
細長いウェッジクランプ・アセンブリが、プリント基板アセンブリ（PBA）またはPBAモジュールをラックまたはシャシーのチャネルに固定するために現在使われている。ウェッジクランプ・アセンブリは、典型的には、複数のウェッジを含み、各々のウェッジは、傾斜する表層を備えた１または２の端を有する。各々のウェッジの傾斜する表面は、隣接したウェッジの傾斜する表面に対して当接する。ネジは、各々のウェッジによる長手方向に伸びて、一緒にウェッジの複数を接続する。ネジの時計回りの回転が各々の方へウェッジを引くように、ネジの上部とかけ離れた端ウェッジは概してネジによって係合するねじ穴を有し、ウェッジに傾斜する当接面上の各々から横断方向に、偏向させる。その長さが圧縮されて、シャシー・チャネル壁に対してPBAまたはPBAモジュールの一方を押圧することによって、横方向運動に対するこの軸は、アセンブリの幅を増やし、シャシー・チャネルの中できつくPBAまたはPBAモジュールを固定する。その後、逆時計回り方向にネジを回転させることは、各々から離れるようにウェッジを移動させ、互いに長手方向のアライメント内にそれらを戻し、このことにより、PBAまたはPBAモジュール上のクランプ力をリリースする。ウェッジクランプの拡張圧力は、静的摩擦を介してPBAまたはPBAモジュールを機械的に適所にロックし、図1に後から示すように直接接触するシャシー・チャネル壁とPBAまたはPBAモジュールサイズとの間に低熱抵抗を提供することを目的とする。熱インタフェース全体の熱抵抗は、インターフェース材料、表面粗さ、接触領域および接触圧力の機能である。拡張されたウェッジクランプを介して他のPBAまたはPBAモジュール側から、他のシャシーチャネルの壁までの熱抵抗は、非常により高い。これは、当接された中空の傾斜するウェッジインタフェースで、比較的小さい接触領域のためである。これらの小さい接触領域は、高い熱抵抗のポイントを生成し、しばしば熱的ボトルネックと称される。ある熱橋PBAモジュールが使われ、後で示す図2に示されるように、PBAがそれらにはさまれるように、熱橋構造は、PBAのいずれかの側に位置する。各々の熱橋構造は、コンポーネントクリアランスを必要に応じて提供するようにプリント板（PB）面から移された外部の皮膜を有する。熱橋外部スキンPB表面までのリブまたはポスト拡張は、典型的には、その間でＰＢ周囲および周期的に、ＰＢ機械的サポートおよびＰＢヒートシンクを提供する。熱橋外部スキンからコンポーネントの頂部への拡張は、コンポーネントヒートシンクを提供する。シャシー・チャネル・インタフェースで、熱橋外部スキンは、PB面から移されず、このインタフェースを狭く保つためにいずれの側上でもPB面と直接接触する。ウェッジクランプは、熱橋PBAモジュールを適所に機械的にロックするために圧力を提供するためにこのインタフェース一方の側に取り付けられる。この構成では、１つの熱橋は、一方の上のシャシーチャネルの壁と、ならびに、他の上の1つのPB側と直接接触する。他の熱橋は、一方上の他のPB側と、並びに、他の側上の１つのウェッジクランプ側と直接接触する。他のウェッジクランプ側は、他のシャシーチャネルの壁と直接接触する。この構成では、１つの熱橋だけが、シャシー・チャネルの壁と直接接触するので、一方の側の熱橋は、典型的には、反対側上の熱橋よりシャシーに対して非常に低い熱抵抗を有する。PBAモジュール一方の側のコンポーネントは、したがって、他の側のコンポーネントよりシャシーに対して非常に高い熱抵抗を有する。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
本発明によれば、各々の一つ以上のシャシー・チャネルの拡張クランプ用と共に使用されるPBAモジュールが、提供される。PBAモジュールの構造により、いくつかのPBAモジュール・パーツの撓みが可能になり、PBAモジュールと１つ以上のシャシー・チャネルとの間のより良好な機械的適合性および熱伝導を可能にする。
【０００４】
好ましい実施形態では、各々のシャシー・インタフェースで、単一のシャシー・チャネルの単一の拡張クランプと共に使用するPBAモジュールが提供される。PBAモジュールは、第1の側部を備えた第１の熱橋スチフナーと第１の拡張との間、並びに、第２の側部を備えた第２の熱橋スチフナーと第２の拡張との間に挟まれたプリント基板アセンブリを含む。第1の拡張は、第１の外部壁および第１の内部壁を含み、第２の拡張は、第２の外部壁および第２の内部壁を含む。第1の拡張は、第1の熱橋スチフナーの第1の側部に取り付けられるか、又は、一体である。第２の拡張は、第２の熱橋スチフナーの第２の側部に取り付けられるか、又は、一体である。拡張クランプは、第1または第２の熱橋スチフナー拡張の内部壁に固定される。第1の内部壁および第２の内部壁は各々、静止して第1の位置を有し、第1の内部壁および第２の内部壁に加えられた圧力に応じて、第1の内部壁および第２の内部壁は第２の位置まで側方に移動する。第２の位置での第1の内部壁と第２の内部壁との間の距離は、第１の位置での距離よりも大きい。
【０００５】
別の実施形態では、各々のモジュール-シャシー・インタフェースで、隣接したPBAモジュールのそれらと共有される2つのシャシー・チャネルの各々で拡張クランプと一緒に使用されるPBAモジュールが提供される。PBAモジュールは、熱橋スチフナー対の間にはさまれたプリント基板アセンブリ（PBA）を含む。熱橋スチフナー対は、第1の拡張を備えた第1の構造体、および、第２の拡張を備えた第２の構造体を含む。第1の拡張は、第1の外部壁および第1の内部壁を含む。第２の拡張は、第２の外部壁および第２の内部壁を含む。拡張クランプは、第1または第２の拡張の外部壁に添付される。第１の拡張は、第1の構造体に取り付けられ又は一体であり、第２の拡張は、第２の構造体に取り付けられ又は一体である。スペースは、共通のシャシー・チャネルを共有する隣接したPBAモジュールの外部壁の間で画定される。隣接したPBAモジュールの外部壁は、第1の位置に各々があり、外部壁に加えられる圧力に応じて、各々の外部壁は、第２の位置まで側方に移動する。第２の位置で、外部壁の間に画定されたスペースは、第1の位置でのものよりも大きい。種々の実施形態を、以下の図面を参照して記載する。図面の特定の態様を、明瞭さの理由で簡略化された方法で表す。全ての変形実施形態およびオプションが図面に示されるというわけではなく、それゆえ、本発明は図面の内容の範囲において制限されない。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、係止ウェッジクランプを備えたシャシー・チャネルの中で保持されるプリント基板アセンブリのための従来の構成の底部断面図を表す。
【図２】図2は、ウェッジクランプ・アセンブリを有するシャシー・チャネルの中で保持される熱橋を有するプリント基板アセンブリ・モジュールのための従来技術構成の底部断面図を表す。
【図３ａ】図３ａは、緩和した位置での典型的な係止ウェッジクランプ・アセンブリのネジ端側の図を表す、
【図３ｂ】図３ｂは、緩和した位置の図３ａの典型的な係止ウェッジクランプアセンブリの側面図を表す。
【図３ｃ】図３ｃは、拡張された位置の図3aおよび3bの典型的な係止ウェッジクランプ・アセンブリの側面図を表す。
【図４ａ】図４ａは、ゆるめられた位置のその熱橋スチフナー拡張を有する本発明の好ましい実施形態による熱橋PBAモジュールの底部断面図を表す。
【図４ｂ】図４ｂは、固定された位置のその熱橋スチフナー拡張を備えた図４ａの熱橋PBAモジュールの底部断面図を表す。
【図５ａ】図５ａは、ゆるめられた位置のその熱橋スチフナー拡張を備えた本発明の他の実施形態による熱橋PBAモジュールの底部断面図を表す。
【図５ｂ】図５ｂは、固定された位置のその熱橋拡張を備えた図５ａの熱橋PBAモジュールの底部断面図を表す。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
図１は、係止ウェッジクランプ・アセンブリを備えたシャシー・チャネルの中で保持したプリント基板アセンブリ（PBA）100に関する従来技術構成の底部断面図を表す。PBA 100は、係止ウェッジクランプ・アセンブリ120によって、シャシー110に形成される細長いシャシー・チャネル112において保持される。係止ウェッジクレームアセンブリ120は、ウェッジクランプ・インタフェース122から成る。（伸長整列配置位置で）緩和したとき、係止ウェッジクランプ・アセンブリ120は、十分なクリアランスをPBA挿入および除去を提供する。一旦（PBA）コネクタがそのマスター相互接続ボード（MIB）コネクタに完全に嵌合されると、係止ウェッジクランプ・アセンブリ120のウェッジクランプは適所にPBA 100を係止するために締められる。PBA 100の1本のエッジの一方は、次いで、インタフェース114でシャシーチャネル112の1つの壁に当接する。
【０００８】
この従来技術構成の場合では、熱伝導は、電気部品130からプリント板（PB）表面および埋設された導体層150を介して起こる。熱伝導の経路を、矢印160で示す。例えば図1に示される上部ボール格子配列（BGA）デバイスのような電気部品130のうちの1つのボディからPB面および埋設された導体層150までの熱伝導は、その界面BGA接続を介して存在する。しかし、図1に示すような下方クワッドフラットパックデバイスのような他の電気部品130は、界面熱インタフェース材料（TIM）を介して熱伝導を伝達できる。次いで、熱状態は、PB面および埋設された導体層150を介して起こり、次いで、一方の側の上のウェッジクランプインタフェース122と、他の側の上の直接シャシー・インタフェース114とを通る。シャシーに対する大部分の熱伝導は、PBおよびシャシーとの間の直接の接触のために、インタフェース114で起こる。係止ウェッジクランプアセンブリ120を介してPBからシャシーへの熱伝導は、ウェッジクランプ・アセンブリを介した貧弱な熱伝導のため、より小さい。
【０００９】
図1のPBAがひとつのシャシー・チャネルの壁に対して固定されるので、製作およびアセンブリ許容度ビルドアップのために、いかなる水平不整列もモジュール-MIBコネクタ配置、嵌合問題または応力の組み込みに変えられ、PBAが適所にロックされた後に、モジュール-MIBコネクタ・インタフェースで水平軸に沿って強いられる。シャシー・チャネルは、シャシーからPBA挿入および摘出の容易さを容易にするためにクリアランスを最も広いPBAシャシー・インタフェースに提供するのに十分広くなければならない。最高のモジュール-MIBコネクタ配置および嵌合状況のために、公称の必要な大きさにするために、嵌合された状態のためのシャシーの中央に、PBAシャシー・インタフェースを配置する。コネクタが嵌合されるとき、これによって、PBAのための部屋がいかなる方向にもシフトできるかまたは浮くことができる。しかし、PBAが1枚のシャシーチャネル壁に押しつけられるときに、これはモジュール-MIBコネクタ・インタフェースに、応力/緊張を与える。ベストに嵌合されて固定された状況のために、公称の必要な大きさにすることは、嵌合された状態のためのひとつのシャシー壁に対して、PBAシャシー・インタフェースを配置する。しかし、コネクタが嵌合されるとき、これはPBAのための部屋に浮くようにさせない。
【００１０】
図2は、係止ウェッジクランプ・アセンブリを有するシャシー・チャネルの中で保持した熱橋プリント基板アセンブリ（PBA）モジュール200のための他の従来技術構成の底部断面図を表す。熱橋PBAモジュール200は、係止ウェッジクランプ・アセンブリ220によって、シャシー210において形成される細長いチャネル212において保持される。係止ウェッジクランプ・アセンブリ220は、ウェッジクランプ・インタフェース222から成る。コンポーネント230からの熱伝導は、プリント基板（PB）250および熱橋スチフナー270の両側を介して、複数の矢印260により示される経路に続く。右側の熱橋スチフナー272は、その左側および右側のPB側との間、及び、その右側とシャシー210の右側シャシー・チャネルとの間に直接的な接触を有する。左の熱橋スチフナー271は、その右側および左のPB側との間、及び、その左と右側のウェッジクランプインタフェース222との間に直接的な接触を有する。左のウェッジクランプ・インタフェース222は、シャシー210の左のシャシーチャネル壁と直接接触している。この熱橋PBAモジュールの左側のコンポーネントは、右側のコンポーネントより高いシャシーに対する熱抵抗を有する。また、図2の熱橋PBAモジュールが1つのシャシーチャネルの壁に対して固定されるので、製作およびアセンブリ許容度ビルドアップのために、いかなる水平不整列も、モジュール-MIBコネクタ配置、および、嵌合問題、または、ビルトインストレスに変化し、熱橋PBAモジュールが適所に嵌合された後、嵌合されたモジュール-MIBコネクタ・インタフェースで水平軸に沿って歪む。
【００１１】
図3a乃至3cは、本発明の典型的な係止ウェッジクランプ組立て300を例示する。図3aおよび3bは、緩和した位置（整列配置伸長）の係止ウェッジクランプアセンブリ300ネジ端および側面図をそれぞれ示す。係止ウェッジクランプ・アセンブリ300は、第1のウェッジ320を含む複数のウェッジと、第２のウェッジ321と、第3のウェッジ322と、第4のウェッジ323と、第5のウェッジ324と、第6のウェッジ325と、第7のウェッジ326とを有する。係止ウェッジクランプ・アセンブリ300はまた、軸緊張ネジ310を有する。ネジ310は、複数のウェッジの各々を介して縦に伸び、一緒に複数のウェッジを接続する。緩和した位置では、ウェッジは各々に合わせられ、第１の側327は、他のウェッジの第1の側327と同一平面上にあり、各々のウェッジの第２の側328は、他のウェッジの第２の側328と同一平面上にある。
【００１２】
図３ｃは、拡張された位置（圧縮される伸長）における図３ａおよび３ｂの係止ウェッジクランプ・アセンブリの側面図を示す。図3aおよび3bの緩和した位置から図３ｃの拡張された位置まで得るために、軸緊張ネジ310が回転し、互いに関連して横方向に移動する複数のウェッジ320を生じさせる。拡張された位置では、図３ｃに示すように、第２のウェッジ321、第4のウェッジ323および第6のウェッジ325の第1の側327は、第1のウェッジ320、第3のウェッジ322、第5のウェッジ324および第7のウェッジ326の第1の側327の上の面にある。
【００１３】
係止ウェッジアセンブリ300が拡張された位置にあるとき、図３ｃの複数の矢印330は、熱的ボトルネックが起こりうるところを示す。ウェッジの構造および移動のため、熱的ボトルネックは起こる。各々のウェッジは、緩和した位置と拡張された位置の両方で軸緊張ネジにクリアランスを提供するために中空である。拡張されたとき、第1のウェッジ320、第3のウェッジ322、第5のウェッジ324および第7のウェッジ326の底部側328がPBAに対してあるとき、第２のウェッジ321、第4のウェッジ323および第6のウェッジ325の頂部側327はシャシーに対してある。拡張されたウェッジクランプを介した唯一の熱的経路は、隣接したウェッジの間の小さい傾斜する当接された接点を介して存在する。
【００１４】
図４ａは、本発明のある実施形態よる熱橋プリント基板アセンブリ（PBA）モジュール400の底部断面図を表す。熱橋PBAモジュール400は、第1の側部分422、第２の側部分424、第1の拡張426、および、第２の拡張428を含む。第１の側部部422および第２の側部部424はまた、シャシー・インタフェース拡張を備えた熱橋-スチフナー対と称してもよい。第１の側部422および第２の側部424は、第1の熱橋構造および第２の熱橋構造と称してもよい。PBA 410は、PBAモジュール400の範囲内で取り付けられる。PBA 410は、PBAモジュール400内で第１の側部422および第２の側部424の間にはさまれることができる。PBA 410を側部に添付するために、PBAはボルトで固定されうる。第１の拡張426は、第１の側部422と一緒に製造され、第２の拡張428は、第２の側部424と一緒に製造される。別の実施形態では、第1の拡張426および第２の拡張428は、別々のパーツであってよく、第１の側部422および第２の側部424に添付されることができる。
【００１５】
界面熱的インタフェース材料（TIM）が、側部分の熱抵抗に対して構成パッケージを下げるために、各々のPBAコンポーネントの頂部と側部分との間で使われる。ボール格子配列（BGA）および周辺リードコンポーネントパッケージは、この例で示されるが、他の装置タイプもまた、使うことができる。第１の側部および第２の側部は、各々のコンポーネントで界面TIM厚および熱抵抗を最小化するために側部から各々のコンポーネントまで拡張を提供するためにカスタムミルされる。各々の側部は、純粋なアルミニウムから造られることが可能である。別の実施形態では、各々の側部は、アルミニウム・ベリリウム混合物、または、アルミニウム・マトリックスで満たされたダイヤモンドから作られる。拡張426、428は、好ましくは可撓性熱伝導材料から作られる。前述したように、拡張426、428は側部の不可欠な部分として作られ、このように第１の側部422および第２の側部424として同じ材料から成ることができる。別の実施形態では、拡張426、428の一方または両方は、例えば、異なる材料（例えば銅）から、そして、別に作られることができる。本実施形態では、拡張426,428は、ボルトで締められ、ボンディングされ、または、第１側部部422および第２側部部424に溶接されることができる。
【００１６】
記載および図面が、ウェッジクランプ・アセンブリで使用されるために本発明を記載するけれども、別の実施形態の拡張クランプは、従来のウェッジクランプ・アセンブリの代わりに使うことができる。
【００１７】
第1の拡張426および第２の拡張428の部分は、シャシー500のチャネル510に延びる。チャネル510は、左のチャネル壁512および右のチャネル壁514を有する。この好ましい実施形態では、第１および第２の拡張426および428は、各々のモジュール-シャシー・インタフェースで、拡張426または428および共通のシャシー・チャネル510のうちの1つに対してボルトで締められる共通の拡張クランプ・アセンブリ300を共有する。
【００１８】
シャシーは、Standard Electronics ModuleフォーマットE（SEM-E）のようなエレクトロニクス・モジュールが取り付けられる金属フレームを有する。PBAに載置することができ、かかるモジュールの熱橋スチフナーに熱的にボンディングした電子コンポーネントパッケージ・タイプは、他の電子装置またはコンポーネントと同様に、マルチチップ（multichip）モジュール（MCM）、ボール格子配列（BGA）、デュアル/クワッド・フラットパック、SMD-1を含む。
【００１９】
第1の拡張426は、外壁432および内部壁434を含む。第２の拡張428も、外壁432および内部壁434を含む。図4aに示すように、第1の拡張426および第２の拡張428の内部壁434は、修正されたv-形状を形成できる。この形状を形成するために、少なくとも、第1の拡張426の一部は、ある角度であり、少なくとも、第２の拡張428の一部はある角度である。図4aおよび4bに示すように、拡張が一般のシャシー・チャネルに達するために、角度および拡張の角度をつけられた部分の長さは必要に応じて決定される。第1の側部422は、第１の端部442および第２の側部424は、第２端部444から成ることができることを有することができる。スペース446は、第1の拡張426の第１の端部442と内部壁434との間、および、第２の拡張428の第２の端部444と内部壁434との間にあってもよい。スペース446は、第1の拡張426および第２の拡張428のひずみを提供する。第1の拡張426および第２の拡張428のために必要とされるひずみの量は、図4aのゆるめられたクリアランス-フィット構成と、図４ｂの固定されたプレス適合構成との違いであってもよい。図4aにて図示するように、これは、第1の拡張426の第1の外壁432と左のシャシー・チャネルの壁512との間のクリアランス452、並びに、第２の拡張428の第２の外壁432と右側のシャシー・チャネル壁514との間のクリアランス454に対する総計である。
【００２０】
作動中、拡張クランプ・アセンブリ300は、図4aに示すように、第1の拡張426の一部と、シャシー・チャネル510内に延びる第２の拡張428との間に位置する。プリント基板アセンブリ（PBA）は、第１の側部422と第２の側部424との間にはさまれる。ウェッジクランプ・アセンブリ上のネジは回され、アセンブリのウェッジ部分は、図3cに示される拡張された位置に変わる。図4bは、ウェッジ・クランプ・アセンブリが拡張された位置あるとき、図4aのモジュールを示す。モジュール位置は、ゆるめられたクリアランス-フィットか固定されたプレス-フィット構成のいずれかと同じままである。
【００２１】
図4bから分かるように、フレキシブルであるならば、第1の拡張４２６は、左のチャネル壁512の横方向へ移動し、図4aからモジュール-シャシー・インタフェースで左のクリアランス-フィット452を満たす。第1の拡張426の外壁432は、次いで、左のチャネル壁512に当接する。第２の拡張428の拡張はまた、フレキシブルであり、右側のチャネル壁514の方へ移動し、図4aからモジュール-シャシー・インタフェースで、右のクリアランス-フィット454を満たす。第２の拡張428の外面432は、次いで、右側のチャネルの壁514に当接する。各々の拡張の運動または屈曲の程度は、永続的な変形が生じないほど十分に小さく、ウェッジクランプ・アセンブリが図3aおよび3bの緩和した位置に戻されるときに、各々の拡張は図4aに示される構成に戻る。このように屈曲に対する拡張の能力は、第1の拡張426の外壁432と左のシャシーチャネル壁512との間、および、第２の拡張428の外壁432と右側のシャシーチャネル壁との間に良好な適合を保証し、並びに、モジュール-シャシー・インタフェースで最小の熱抵抗を保証する。
【００２２】
可撓性拡張の構造のため、モジュール400は、内蔵応力またはひずみが嵌合されたモジュール-MIBコネクタ・インタフェースに印加されないような位置内にロックされるように、垂直にまたは水平に位置がずれない。
【００２３】
図5aは、本発明の他の実施形態によれば熱橋PBAモジュールの底部断面図を表す。本実施形態では、いくつかの熱橋PBAモジュール600は、シャシー700上の列において整列する。シャシー700は、複数のチャネル710を有することができる。熱橋PBAモジュール600は、PBAのいずれかの側の拡張を備えた熱橋スチフナー610を各々含むことができる。図5aでは、熱橋スチフナー拡張610の拡張は、ゆるめられた位置にある。
【００２４】
図5bは、固定された位置のその熱橋スチフナー610の拡張を有する図5aの熱橋PBAモジュール600の底部断面図を表す。各々の熱橋PBAモジュールの熱橋拡張は、隣接した熱橋PBAモジュールを有する両側上のシャシー・チャネルおよびウェッジクランプ・アセンブリを共有する。この構成のために、各々のモジュール-シャシー・インタフェースの2つのウェッジクランプ・アセンブリは、モジュール挿入または除去のために弛緩しなければならないか、または、モジュールクランピングのために拡大した。図4aおよび4bの構成のために、各々のモジュール-シャシー・インタフェースの単一のウェッジクランプ・アセンブリは、モジュール挿入または除去のために弛緩しなければならないかまたは隣接したモジュールに影響を及ぼすことのないモジュール・クランピングのために拡大した。
【００２５】
例示の実施形態は単なる例示であることを理解すべきであり、本発明の範囲を制限するものではないと理解されなければならない。特許請求の範囲は、記載されているオーダー、または、その効果に対して延べられていないエレメントに限定されるように、読み込まれてはならない。したがって、以下の特許請求の範囲およびその均等の範囲が、下の特許請求の範囲として請求される。
【図１】
2011066407.tif 000003
【図２】
2011066407.tif 000004
【図３ａ】
2011066407.tif 000005
【図３ｂ】
2011066407.tif 000006
【図３ｃ】
2011066407.tif 000007
【図４ａ】
2011066407.tif 000008
【図４ｂ】
2011066407.tif 000009
【図５ａ】
2011066407.tif 000010
【図５ｂ】
2011066407.tif 000011
【外国語明細書】
2011066407000001.pdf