(57)【要約】【課題】本発明は、各層のスルーホールの直径が異なる多層プリント回路基板及びその孔あけ加工方法を提供する。【解決手段】本発明の多層プリント回路基板は、第一回路基板と、前記第一回路基板に隣り合う第二回路基板と、前記第一回路基板及び前記第二回路基板を貫通するスルーホールと、を備え、前記第一回路基板におけるスルーホールの直径は、前記第二回路基板におけるスルーホールの直径より大きい。本発明の多層プリント回路基板の孔あけ加工方法は、第一ドリルで多層プリント回路基板の第一回路基板及び第二回路基板を貫通するようにドリル加工して、前記多層プリント回路基板に第一貫通孔を穿設するステップと、前記第一ドリルの直径より大きい直径を有する第二ドリルで前記第一貫通孔に沿って前記第一回路基板を貫通するようにドリル加工し、前記第二ドリルが前記第二回路基板の上表面に達するとドリル加工を終了するステップと、を備える。【選択図】図１
2011003888.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一回路基板と、
前記第一回路基板に隣り合う第二回路基板と、
前記第一回路基板及び前記第二回路基板を貫通するスルーホールと、
を備えてなる多層プリント回路基板であって、
前記第一回路基板におけるスルーホールの直径は、前記第二回路基板におけるスルーホールの直径より大きいことを特徴とする多層プリント回路基板。
【請求項２】
前記第一回路基板におけるスルーホールの直径は同じであり、前記第二回路基板におけるスルーホールの直径は同じであることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント回路基板。
【請求項３】
逐次積み重ねる複数の回路基板と、
前記複数の回路基板を貫通する1つのスルーホールと、
を備え、各層の回路基板におけるスルーホールの直径は、逐次小さくなることを特徴とする多層プリント回路基板。
【請求項４】
第一ドリルで多層プリント回路基板の第一回路基板及び第二回路基板を貫通するようにドリル加工して、前記多層プリント回路基板に第一貫通孔を穿設するステップと、
前記第一ドリルの直径より大きい直径を有する第二ドリルで前記第一貫通孔に沿って前記第一回路基板を貫通するようにドリル加工し、前記第二ドリルが前記第二回路基板の上表面に達するとドリル加工を終了するステップと、
を備えることを特徴とする多層プリント回路基板の孔あけ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント回路基板及びその孔あけ加工方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンピューター及び電子計器などの電子機器は、全てプリント回路基板を採用する。プリント回路基板は、単層プリント回路基板及び多層プリント回路基板に分けられる。多層プリント回路基板は、スルーホールで層間の回路を接続し、且つスルーホールの孔壁に導電金属をめっきして、各層のプリント回路基板上の部品の電気接続を実現する。
【０００３】
従来の多層プリント回路基板においては、各層のスルーホールの直径が同じであり、このようなスルーホールの製作方法は簡単であるが、多層プリント回路基板の性能を改善するボトルネックとなる。例えば、多層プリント回路基板において、各層のプリント回路基板のスルーホールの周囲には部品がはんだ付けされているが、各層のプリント回路基板上の部品の寸法が異なるため、スルーホール両端の周囲の半田パッドの寸法も異なる。しかし、スルーホールの直径が対応する半田パッドの寸法に相対して大きすぎるか又は小さすぎると、インピーダンスが合わないことが原因で多層プリント回路基板の性能に影響する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、前記課題を解決し、各層のスルーホールの直径が異なる多層プリント回路基板及びその孔あけ加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記目的を達成するため、本発明に係る多層プリント回路基板は、第一回路基板と、前記第一回路基板に隣り合う第二回路基板と、前記第一回路基板及び前記第二回路基板を貫通するスルーホールと、を備え、前記第一回路基板におけるスルーホールの直径は、前記第二回路基板におけるスルーホールの直径より大きい。
【０００６】
前記目的を達成するため、本発明に係る多層プリント回路基板は、逐次積み重ねる複数の回路基板と、前記複数の回路基板を貫通する1つのスルーホールと、を備え、各層の回路基板におけるスルーホールの直径は、逐次小さくなる。
【０００７】
前記目的を達成するため、本発明に係る多層プリント回路基板の孔あけ加工方法は、第一ドリルで多層プリント回路基板の第一回路基板及び第二回路基板を貫通するようにドリル加工して、前記多層プリント回路基板に第一貫通孔を穿設するステップと、前記第一ドリルの直径より大きい直径を有する第二ドリルで前記第一貫通孔に沿って前記第一回路基板を貫通するようにドリル加工し、前記第二ドリルが前記第二回路基板の上表面に達するとドリル加工を終了するステップと、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係わる多層プリント回路基板において、異なる直径を有するドリルで別々にドリル加工するため、第一回路基板及び第二回路基板におけるスルーホールの直径は異なり、多層プリント回路基板の性能を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態に係る多層プリント回路基板の断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る多層プリント回路基板の孔あけ加工方法のフローチャートである。
【図３Ａ】図２に示す多層プリント回路基板の孔あけ加工方法の加工過程を示す図である。
【図３Ｂ】図２に示す多層プリント回路基板の孔あけ加工方法の加工過程を示す図である。
【図３Ｃ】図２に示す多層プリント回路基板の孔あけ加工方法の加工過程を示す図である。
【図３Ｄ】図２に示す多層プリント回路基板の孔あけ加工方法の加工過程を示す図である。
【図３Ｅ】図２に示す多層プリント回路基板の孔あけ加工方法の加工過程を示す図である。
【図３Ｆ】図２に示す多層プリント回路基板の孔あけ加工方法の加工過程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
【００１１】
図１に示したように、本発明の実施形態に係る多層プリント回路基板１は、前記多層プリント回路基板を貫くスルーホール１０を有する。前記多層プリント回路基板１は、上から下に至って順次に積み重ねた第一回路基板Ｃ１、第二回路基板Ｃ２、第三回路基板Ｃ３、第四回路基板Ｃ４、第五回路基板Ｃ５及び第六回路基板Ｃ６を備える。前記第一回路基板Ｃ１及び前記第六回路基板Ｃ６は、外部回路基板であって、前記第二回路基板Ｃ２、前記第三回路基板Ｃ３、前記第四回路基板Ｃ４及び前記第五回路基板Ｃ５は、内部回路基板である。
【００１２】
前記スルーホール１０は、孔壁１１を備え、前記孔壁１１には、銅、アルミニウムなどの金属又は他の導電性材料からなる導電材料１２が形成されている。
【００１３】
前記多層プリント回路基板１の上から下に至って、前記スルーホール１０はだんだん小さくなる。具体的に説明すると、前記第一回路基板Ｃ１におけるスルーホール１０の直径はＬ１であり、前記第二回路基板Ｃ２におけるスルーホール１０の直径はＬ２であり、前記第三回路基板Ｃ３におけるスルーホール１０の直径はＬ３であり、前記第四回路基板Ｃ４におけるスルーホール１０の直径はＬ４であり、前記第五回路基板Ｃ５におけるスルーホール１０の直径はＬ５であり、前記第六回路基板Ｃ６におけるスルーホール１０の直径はＬ６であり、且つＬ１＞Ｌ２＞Ｌ３＞Ｌ４＞Ｌ５＞Ｌ６である。前記多層プリント回路基板１にはスルーホール１０を複数設けることができ、前記第一回路基板Ｃ１におけるスルーホール１０の直径を同じＬ１とし、前記第二回路基板Ｃ２におけるスルーホール１０の直径を同じＬ２とするように、各回路基板内のスルーホール１０の直径を同じにすることができる。
【００１４】
図２を参照すると、前記多層プリント回路基板１の孔あけ加工方法は、以下のステップを備える。
【００１５】
ステップＳ１：直径がＬ６である第一ドリルを使って前記第一回路基板Ｃ１の上表面から下に向って前記第六回路基板Ｃ６を貫通するまでドリル加工して、前記多層プリント回路基板１に図３Ａに示す貫通孔１０Ａを穿設する。
【００１６】
ステップＳ２：直径がＬ５である第二ドリルを使って前記第一回路基板Ｃ１の上表面から前記貫通孔１０Ａに沿って下に向って前記第五回路基板Ｃ５を貫通するまでドリル加工し、前記第二ドリルが前記第六回路基板Ｃ６の上表面に達するとドリル加工を終了して、前記多層プリント回路基板１に図３Ｂに示す貫通孔１０Ｂを穿設する。
【００１７】
ステップＳ３：直径がＬ４である第三ドリルを使って前記第一回路基板Ｃ１の上表面から前記貫通孔１０Ｂに沿って下に向って前記第四回路基板Ｃ４を貫通するまでドリル加工し、前記第三ドリルが前記第五回路基板Ｃ５の上表面に達するとドリル加工を終了して、前記多層プリント回路基板１に図３Ｃに示す貫通孔１０Ｃを穿設する。  
【００１８】
ステップＳ４：直径がＬ３である第四ドリルを使って前記第一回路基板Ｃ１の上表面から前記貫通孔１０Ｃに沿って下に向って前記第三回路基板Ｃ３を貫通するまでドリル加工し、前記第四ドリルが前記第四回路基板Ｃ４の上表面に達するとドリル加工を終了して、前記多層プリント回路基板１に図３Ｄに示す貫通孔１０Ｄを穿設する。  
【００１９】
ステップＳ５：直径がＬ２である第五ドリルを使って前記第一回路基板Ｃ１の上表面から前記貫通孔１０Ｄに沿って下に向って前記第二回路基板Ｃ２を貫通するまでドリル加工し、前記第五ドリルが前記第三回路基板Ｃ３の上表面に達するとドリル加工を終了して、前記多層プリント回路基板１に図３Ｅに示す貫通孔１０Ｅを穿設する。  
【００２０】
ステップＳ６：直径がＬ１である第六ドリルを使って前記貫通孔１０Ｅに沿って下に向って前記第一回路基板Ｃ１を貫通するまでドリル加工し、前記第六ドリルが前記第二回路基板Ｃ２の上表面に達するとドリル加工を終了して、前記多層プリント回路基板１に図３Ｆに示す貫通孔１０Ｆを穿設する。前記貫通孔１０Ｆの側壁に導電材料１２を設置して前記スルーホール１０を形成する。
【００２１】
本発明の実施形態に係る多層プリント回路基板の孔あけ加工方法は、実際の要求に従って、必要な回路基板に対してドリル加工することができる。例えば、前記第一回路基板Ｃ１〜前記第四回路基板Ｃ４だけに貫通孔を穿設し、前記第五回路基板Ｃ５及び前記第六基板Ｃ６に貫通孔を穿設しない場合、先ず、小さい直径を有するドリルを使って前記第一回路基板Ｃ１の上表面から下に向って前記第四回路基板Ｃ４を貫通するまでドリル加工し、それからドリルの直径を順次に増大して、続いて前記第一回路基板Ｃ１〜前記第三回路基板Ｃ３に貫通孔を穿設して、形成されたスルーホールの直径は前記第一回路基板Ｃ１から前記第四回路基板Ｃ４に至ってだんだん小さくなる。
【００２２】
前記多層プリント回路基板１の回路基板の具体的層数も実際の要求に従って決め、前記多層プリント回路基板１が少なくとも二層の回路基板を備える場合には、前記孔あけ加工方法を採用することができる。
【００２３】
前記第一回路基板Ｃ１〜前記第六回路基板Ｃ６におけるスルーホールの直径Ｌ１〜Ｌ６は、実際の要求に従って決めることができる。例えば、前記第一回路基板Ｃ１上の部品及び前記第六回路基板Ｃ６上の部品が前記スルーホール１０によって電気接続する場合、前記第一回路基板Ｃ１及び前記第六回路基板Ｃ６における前記スルーホール１０周囲の半田パッドの寸法に基づいて、前記第一回路基板Ｃ１におけるスルーホール１０の直径Ｌ１及び前記第六回路基板Ｃ６におけるスルーホール１０の直径Ｌ６を確定して、インピーダンスを合わせて、前記多層プリント回路基板１の性能を改善する。
【００２４】
以上本発明を実施例に基づいて具体的に説明したが、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々変更可能であることは勿論であって、本発明の保護範囲は、以下の実用新案登録請求の範囲から決まる。
【符号の説明】
【００２５】
１  多層プリント回路基板
１０  スルーホール
１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ、１０Ｆ  貫通孔
１１  孔壁
１２  導電材料
Ｃ１  第一回路基板
Ｃ２  第二回路基板
Ｃ３  第三回路基板
Ｃ４  第四回路基板
Ｃ５  第五回路基板
Ｃ６  第六回路基板
Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５、Ｌ６  直径
【図１】
2011003888.tif 000003
【図２】
2011003888.tif 000004
【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
2011003888.tif 000006
【図３Ｃ】
2011003888.tif 000007
【図３Ｄ】
2011003888.tif 000008
【図３Ｅ】
2011003888.tif 000009
【図３Ｆ】
2011003888.tif 000010