(57)【要約】【課題】吸湿による性能の劣化を抑制しつつ、コンデンサの容量を大きく保つことができる電子部品を提供することである。【解決手段】コンデンサ導体１８ａは、短辺Ｌ１及び長辺Ｌ３，Ｌ４により構成されている積層体の表面において、絶縁体層１６間から露出している露出部を有している。コンデンサ導体１８ｂは、短辺Ｌ２及び長辺Ｌ３，Ｌ４により構成されている積層体の表面において、絶縁体層１６間から露出している露出部を有している。外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、露出部を覆うように積層体に設けられている。点Ｐ３，Ｐ４を接続して得られる直線Ｌ１２と短辺Ｌ２とに挟まれている領域Ａ２内におけるコンデンサ導体１８ａの幅Ｄ１は、点Ｐ１，Ｐ２を接続して得られる直線Ｌ１１と直線Ｌ１２とに挟まれている領域Ａ３内におけるコンデンサ導体１８ａの幅Ｄ２よりも大きい。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向に延在している第１の辺及び第２の辺、並びに、第２の方向に延在している第３の辺及び第４の辺を有する長方形状の複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、
前記絶縁体層に設けられ、かつ、前記第１の辺、前記第３の辺及び前記第４の辺により構成されている前記積層体の表面において、前記絶縁体層間から露出している第１の露出部を有している第１のコンデンサ導体と、
前記絶縁体層に設けられ、かつ、前記第２の辺、前記第３の辺及び前記第４の辺により構成されている前記積層体の表面において、前記絶縁体層間から露出している第２の露出部を有している第２のコンデンサ導体と、
前記第１の露出部及び前記第２の露出部のそれぞれを覆うように前記積層体に設けられている第１の外部電極及び第２の外部電極と、
を備えており、
積層方向から平面視したときに、前記第２の外部電極が前記第３の辺及び前記第４の辺のそれぞれにおいて前記第１の辺に最も近接する部分を接続して得られる第２の直線と前記第２の辺とに挟まれている第２の領域内における前記第１のコンデンサ導体の前記第２の方向における幅の最大値は、前記第１の外部電極が該第３の辺及び該第４の辺のそれぞれにおいて該第２の辺に最も近接する部分を接続して得られる第１の直線と前記第２の直線とに挟まれている第３の領域内における該第１のコンデンサ導体の該第２の方向における幅の最大値よりも大きいこと、
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
積層方向から平面視したときに、前記第１の直線と前記第１の辺とに挟まれている第１の領域内における前記第２のコンデンサ導体の前記第２の方向における幅の最大値は、前記第１の領域内における該第２のコンデンサ導体の該第２の方向における幅の最大値よりも大きいこと、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極は、直接めっきにより前記積層体に形成されていること、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関し、より特定的には、複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体を備えている電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサが知られている。特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサは、複数の誘電体層、複数の電極及びターミネーションを備えている。複数の誘電体層及び複数の電極は、交互に積層されている。ターミネーションは、複数の誘電体層からなる積層体の底面に設けられている外部電極である。以上のような積層セラミックコンデンサでは、積層体の底面において誘電体層間から電極を露出させ、電極が露出している部分にめっきを施すことによりターミネーションを形成している。
【０００３】
ところで、特許文献１に示す積層セラミックコンデンサでは、誘電体層が空気中の水分を吸収（以下、吸湿と呼ぶ）して変性してしまうおそれがある。その結果、電極により挟まれている誘電体層の絶縁性が低下して、電極間で短絡が発生するおそれがある。
【０００４】
吸湿による電極間での短絡の発生を防止するためには、例えば、積層体の表面と電極の外縁との距離を大きくすることが考えられる。しかしながら、積層体の表面と電極の外縁との距離を大きくすると、電極の面積が小さくなるので、積層セラミックコンデンサの容量が小さくなってしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１２９２２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の目的は、吸湿による性能の劣化を抑制しつつ、コンデンサの容量を大きく保つことができる電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一形態に係る電子部品は、第１の方向に延在している第１の辺及び第２の辺、並びに、第２の方向に延在している第３の辺及び第４の辺を有する長方形状の複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、前記絶縁体層に設けられ、かつ、前記第１の辺、前記第３の辺及び前記第４の辺により構成されている前記積層体の表面において、前記絶縁体層間から露出している第１の露出部を有している第１のコンデンサ導体と、前記絶縁体層に設けられ、かつ、前記第２の辺、前記第３の辺及び前記第４の辺により構成されている前記積層体の表面において、前記絶縁体層間から露出している第２の露出部を有している第２のコンデンサ導体と、前記第１の露出部及び前記第２の露出部のそれぞれを覆うように前記積層体に設けられている第１の外部電極及び第２の外部電極と、を備えており、積層方向から平面視したときに、前記第２の外部電極が前記第３の辺及び前記第４の辺のそれぞれにおいて前記第１の辺に最も近接する部分を接続して得られる第２の直線と前記第２の辺とに挟まれている第２の領域内における前記第１のコンデンサ導体の前記第２の方向における幅の最大値は、前記第１の外部電極が該第３の辺及び該第４の辺のそれぞれにおいて該第２の辺に最も近接する部分を接続して得られる第１の直線と前記第２の直線とに挟まれている第３の領域内における該第１のコンデンサ導体の該第２の方向における幅の最大値よりも大きいこと、を特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、吸湿による性能の劣化を抑制しつつ、コンデンサの容量を大きく保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】電子部品の外観斜視図である。
【図２】電子部品の積層体の分解斜視図である。
【図３】コンデンサ導体が設けられている絶縁体層を平面視した図である。
【図４】第１の変形例に係るコンデンサ導体が設けられている絶縁体層を平面視した図である。
【図５】第２の変形例に係るコンデンサ導体が設けられている絶縁体層を平面視した図である。
【図６】第３の変形例に係るコンデンサ導体が設けられている絶縁体層を平面視した図である。
【図７】その他の実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。
【００１１】
（電子部品の構成）
まず、電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、電子部品１０の外観斜視図である。図２は、電子部品１０の積層体１２の分解斜視図である。以下では、積層体１２の積層方向をｙ軸方向と定義する。積層体１２をｙ軸方向から平面視したときの積層体１２の長辺方向をｘ軸方向と定義する。積層体１２をｙ軸方向から平面視したときの積層体１２の短辺方向をｚ軸方向と定義する。
【００１２】
電子部品１０は、チップコンデンサであり、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）及びコンデンサＣ（図１には図示せず）を備えている。積層体１２は、直方体状をなしている。ただし、積層体１２は、面取りが施されることにより角及び稜線において丸みを帯びた形状をなしている。積層体１２の表面は、側面Ｓ１，Ｓ２、端面Ｓ３，Ｓ４、上面Ｓ５及び下面Ｓ６により構成されている。以下では、積層体１２において、ｙ軸方向の正方向側の面を側面Ｓ１とし、ｙ軸方向の負方向側の面を側面Ｓ２とする。また、ｘ軸方向の負方向側の面を端面Ｓ３とし、ｘ軸方向の正方向側の面を端面Ｓ４とする。また、ｚ軸方向の正方向側の面を上面Ｓ５とし、ｚ軸方向の負方向側の面を下面Ｓ６とする。
【００１３】
積層体１２は、図２に示すように、複数の絶縁体層１６が積層されることにより構成されている。絶縁体層１６は、ｚ軸方向に延剤している短辺Ｌ１，Ｌ２及びｘ軸方向に延在している長辺Ｌ３，Ｌ４を有する長方形状をなしており、誘電体セラミックにより作製されている。短辺Ｌ２は、短辺Ｌ１よりもｘ軸方向の正方向側に位置しており、長辺Ｌ３は、長辺Ｌ４よりもｚ軸方向の正方向側に位置している。誘電体セラミックの例としては、ＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3、ＣａＺｒＯ3等が挙げられる。また、これらの材料が主成分とされ、Ｍｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物等が副成分とされていてもよい。絶縁体層１６の厚みは、０．２μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。以下では、絶縁体層１６のｙ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、絶縁体層１６のｙ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。
【００１４】
以上のように、積層体１２の側面Ｓ１は、ｙ軸方向の最も正方向側に設けられている絶縁体層１６の表面により構成されている。積層体１２の側面Ｓ２は、ｙ軸方向の最も負方向側に設けられている絶縁体層１６の裏面により構成されている。また、端面Ｓ３は、複数の絶縁体層１６の短辺Ｌ１が連なることによって構成されている。端面Ｓ４は、複数の絶縁体層１６の短辺Ｌ２が連なることによって構成されている。上面Ｓ５は、複数の絶縁体層１６の長辺Ｌ３が連なることによって構成されている。下面Ｓ６は、複数の絶縁体層１６の長辺Ｌ４が連なることによって構成されている。
【００１５】
コンデンサＣは、図２に示すように、積層体１２に内蔵されているコンデンサ導体１８（１８ａ，１８ｂ）により構成されている。コンデンサ導体１８は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等の導電性材料により作製されており、０．３μｍ以上２．０μｍ以下の厚さを有していることが好ましい。
【００１６】
コンデンサ導体１８ａは、絶縁体層１６の表面上に設けられており、容量部２０ａ及び引き出し部２２ａを有している。容量部２０ａは、Ｈ型をなしており、本体部３０ａ及び枝部３２ａ，３３ａ，３４ａ，３５ａからなる。また、容量部２０ａは、絶縁体層１６の外縁に接していない。本体部３０ａは、ｘ軸方向に長手方向を有している長方形状の導体である。枝部３２ａは、本体部３０ａのｘ軸方向の正方向側の端部からｚ軸方向の正方向側に向かって突出している導体である。枝部３３ａは、本体部３０ａのｘ軸方向の正方向側の端部からｚ軸方向の負方向側に向かって突出している導体である。枝部３４ａは、本体部３０ａのｘ軸方向の負方向側の端部からｚ軸方向の正方向側に向かって突出している導体である。枝部３５ａは、本体部３０ａのｘ軸方向の負方向側の端部からｚ軸方向の負方向側に向かって突出している導体である。
【００１７】
引き出し部２２ａは、容量部２０ａに接続されており、絶縁体層１６の短辺Ｌ１及び長辺Ｌ３，Ｌ４に引き出されている。より詳細には、引き出し部２２ａは、絶縁体層１６の短辺Ｌ１全体、絶縁体層１６の長辺Ｌ３，Ｌ４の一部に引き出されている。これにより、引き出し部２２ａは、絶縁体層１６の短辺Ｌ１及び長辺Ｌ３，Ｌ４により構成されている積層体１２の端面Ｓ３、上面Ｓ５及び下面Ｓ６において、隣り合う２層の絶縁体層１６間から露出しているコ字状の露出部２６ａを有している。
【００１８】
コンデンサ導体１８ｂは、コンデンサ導体１８ａと共にコンデンサＣを構成している。コンデンサ導体１８ｂは、絶縁体層１６の表面上に設けられており、容量部２０ｂ及び引き出し部２２ｂを有している。容量部２０ｂは、Ｈ型をなしており、本体部３０ｂ及び枝部３２ｂ，３３ｂ，３４ｂ，３５ｂからなる。容量部２０ｂの構成は、容量部２０ａの構成と同じであるので説明を省略する。
【００１９】
引き出し部２２ｂは、容量部２０ｂに接続されており、絶縁体層１６の短辺Ｌ２及び長辺Ｌ３，Ｌ４に引き出されている。より詳細には、引き出し部２２ｂは、絶縁体層１６の短辺Ｌ２全体、絶縁体層１６の長辺Ｌ３，Ｌ４の一部に引き出されている。これにより、引き出し部２２ｂは、絶縁体層１６の短辺Ｌ２及び長辺Ｌ３，Ｌ４により構成されている積層体１２の端面Ｓ４、上面Ｓ５及び下面Ｓ６において、隣り合う２層の絶縁体層１６間から露出しているコ字状の露出部２６ｂを有している。
【００２０】
以上のように構成されたコンデンサ導体１８ａ，１８ｂは、ｙ軸方向に交互に並ぶように複数の絶縁体層１６上に設けられている。これにより、コンデンサＣは、コンデンサ導体１８ａとコンデンサ導体１８ｂとが絶縁体層１６を介して対向する部分（すなわち、容量部２０ａ，２０ｂ）において構成されている。そして、コンデンサ導体１８が設けられている複数の絶縁体層１６が積層されている領域を、内層領域と称す。また、内層領域のｙ軸方向の正方向側には、コンデンサ導体１８が設けられていない複数の絶縁体層１６が積層されている。同様に、内層領域のｙ軸方向の負方向側には、コンデンサ導体１８が設けられていない複数の絶縁体層１６が積層されている。以下では、これらのコンデンサ導体１８が設けられていない複数の絶縁体層１６が積層されている２つの領域を外層領域と称す。
【００２１】
外部電極１４ａは、露出部２６ａを覆うように、積層体１２の端面Ｓ３、上面Ｓ５及び下面Ｓ６上に直接めっきにより形成されている。より詳細には、外部電極１４ａは、端面Ｓ３の略全面を覆っている。更に、外部電極１４ａは、端面Ｓ３から上面Ｓ５及び下面Ｓ６に対して折り返されている。また、外部電極１４ｂは、露出部２６ｂを覆うように、積層体１２の端面Ｓ４、上面Ｓ５及び下面Ｓ６上に直接めっきにより形成されている。より詳細には、外部電極１４ｂは、端面Ｓ４の略全面を覆っている。更に、外部電極１４ｂは、端面Ｓ４から上面Ｓ５及び下面Ｓ６に対して折り返されている。以上のように外部電極１４が設けられることにより、外部電極１４ａと外部電極１４ｂとの間にコンデンサＣが接続されている。外部電極１４の材料としては、例えば、Ｃｕが挙げられる。
【００２２】
以上のように構成された電子部品１０は、枝部３２ａ，３３ａ，３４ｂ，３５ｂが設けられていることにより、以下に説明する構造を有している。図３（ａ）は、コンデンサ導体１８ａが設けられている絶縁体層１６を平面視した図であり、図３（ｂ）は、コンデンサ導体１８ｂが設けられている絶縁体層１６を平面視した図である。
【００２３】
図３（ａ）に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、外部電極１４ａが長辺Ｌ３，Ｌ４のそれぞれにおいて短辺Ｌ２に最も近接する部分を、点Ｐ１，Ｐ２と定義する。そして、点Ｐ１と点Ｐ２とを接続して得られる直線をＬ１１と定義する。また、図３（ｂ）に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、外部電極１４ｂが長辺Ｌ３，Ｌ４のそれぞれにおいて短辺Ｌ１に最も近接する部分を、点Ｐ３，Ｐ４と定義する。そして、点Ｐ３と点Ｐ４とを接続して得られる直線をＬ１２と定義する。
【００２４】
更に、短辺Ｌ１と直線Ｌ１１とに挟まれている領域（すなわち、短辺Ｌ１、長辺Ｌ３，Ｌ４及び直線Ｌ１１により囲まれている領域）を領域Ａ１と定義する。領域Ａ１は、外部電極１４ａにより囲まれている。また、短辺Ｌ２と直線Ｌ１２とに挟まれている領域（すなわち、短辺Ｌ２、長辺Ｌ３，Ｌ４及び直線Ｌ１２により囲まれている領域）を領域Ａ２と定義する。領域Ａ２は、外部電極１４ｂにより囲まれている。また、直線Ｌ１１と直線Ｌ１２とに挟まれている領域（すなわち、長辺Ｌ３，Ｌ４、直線Ｌ１１及び直線Ｌ１２により囲まれている領域）を領域Ａ３と定義する。領域Ａ３は、外部電極１４ａ，１４ｂのいずれにも囲まれていない。
【００２５】
図３（ａ）に示すように、コンデンサ導体１８ａは、Ｈ型の容量部２０ａを有している。容量部２０ａは、領域Ａ２内において、ｚ軸方向の正方向側及び負方向側に本体部３０ａから突出している枝部３２ａ，３３ａを有している。そのため、領域Ａ２内におけるコンデンサ導体１８ａのｚ軸方向における幅Ｄ１の最大値は、領域Ａ３内におけるコンデンサ導体１８ａのｚ軸方向における幅Ｄ２の幅の最大値よりも大きくなっている。これにより、コンデンサ導体１８ａは、領域Ａ３内よりも領域Ａ２内において、積層体１２の上面Ｓ５及び下面Ｓ６に近づくようになる。
【００２６】
また、図３（ｂ）に示すように、コンデンサ導体１８ｂは、Ｈ型の容量部２０ｂを有している。容量部２０ｂは、領域Ａ１内において、ｚ軸方向の正方向側及び負方向側に本体部３０ｂから突出している枝部３４ｂ，３５ｂを有している。そのため、領域Ａ１内におけるコンデンサ導体１８ｂのｚ軸方向における幅Ｄ３の最大値は、領域Ａ３内におけるコンデンサ導体１８ｂのｚ軸方向における幅Ｄ４の幅の最大値よりも大きくなっている。これにより、コンデンサ導体１８ｂは、領域Ａ３内よりも領域Ａ１内において、積層体１２の上面Ｓ５及び下面Ｓ６に近づくようになる。
【００２７】
（電子部品の製造方法）
次に、電子部品１０の製造方法について説明する。なお、図面は、図１及び図２を援用する。
【００２８】
まず、ＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3、ＣａＺｒＯ3等の主成分と、Ｍｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物等の副成分とを所定の比率で秤量してボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、誘電体セラミック粉末を得る。
【００２９】
この誘電体セラミック粉末に対して、有機バインダ及び有機溶剤を加えてボールミルで混合を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートを作製する。絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートの厚さは、０．５μｍ〜１０μｍであることが好ましい。
【００３０】
次に、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシート上に、導電性材料からなるペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コンデンサ導体１８ａ，１８ｂを形成する。導電性材料からなるペーストは、例えば、金属粉末に、有機バインダ及び有機溶剤が加えられたものである。
【００３１】
次に、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートを逐次積層して未焼成のマザー積層体を得る。セラミックグリーンシートを逐次圧着する工程では、１０ｋＮ〜５００ｋＮの圧力をセラミックグリーンシートに加える。この後、未焼成のマザー積層体に対して、静水圧プレスにて圧着を施す。
【００３２】
次に、未焼成のマザー積層体を所定寸法にカットして、複数の未焼成の積層体１２を得る。そして、積層体１２の表面に、バレル研磨加工を施して、積層体１２の角部及び稜線の面取りを行う。
【００３３】
次に、未焼成の積層体１２を焼成する。焼成温度は、例えば、９００℃〜１３００℃であることが好ましい。
【００３４】
最後に、直接めっきにより外部電極１４を形成する。以上の工程を経て、電子部品１０が完成する。
【００３５】
（効果）
以上の電子部品１０によれば、吸湿による性能の劣化を抑制しつつ、コンデンサＣの容量を大きく保つことができる。より詳細には、電子部品１０において、吸湿による性能の劣化を抑制するためには、コンデンサ導体１８ａ，１８ｂの外縁は、積層体１２の上面Ｓ５及び下面Ｓ６から離れていることが望ましい。ところが、この場合には、コンデンサ導体１８ａ，１８ｂの面積が小さくなってしまうため、コンデンサＣの容量が小さくなってしまう。
【００３６】
そこで、電子部品１０では、外部電極１４ａ，１４ｂにより囲まれている領域Ａ１，Ａ２に本体部３０ａ，３０ｂから突出している枝部３２ａ，３３ａ，３４ｂ，３５ｂが設けられている。枝部３２ａ，３３ａ，３４ｂ，３５ｂが設けられることにより、容量部２０ａ，２０ｂの面積が大きくなる。そのため、コンデンサＣの容量が大きくなる。
【００３７】
更に、領域Ａ１，Ａ２は、外部電極１４ａ，１４ｂにより囲まれている。よって、領域Ａ１，Ａ２内の絶縁体層１６は、空気中の水分を吸収しにくいため、変性しにくい。その結果、コンデンサ導体１８ａ，１８ｂにより挟まれている絶縁体層１６の絶縁性が低下して、コンデンサ導体１８ａ，１８ｂ間で短絡が発生することが抑制される。
【００３８】
また、電子部品１０では、引き出し部２２ａ，２２ｂが長辺Ｌ３，Ｌ４に引き出されているので、積層体１２のｙ軸方向の厚みを均一に近づけることが可能である。より詳細には、電子部品１０において、引き出し部２２ａ，２２ｂが長辺Ｌ３，Ｌ４に引き出されていないと、積層体１２のｚ軸方向の中央部分には、コンデンサ導体１８ａ，１８ｂの引き出し部２２ａ，２２ｂが設けられ、積層体１２のｚ軸方向の両端には、コンデンサ導体１８ａ，１８ｂの引き出し部２２ａ，２２ｂが設けられなくなる。この場合には、積層体１２のｚ軸方向の両端よりも積層体１２のｚ軸方向の中央部分の方が、引き出し部２２ａ，２２ｂの厚みの分だけ積層体１２のｙ軸方向の厚みが大きくなる。よって、積層体１２のｙ軸方向の厚みが不均一となる。
【００３９】
一方、電子部品１０では、引き出し部２２ａ，２２ｂが長辺Ｌ３，Ｌ４に引き出されているので、積層体１２のｚ軸方向の中央部分及び積層体１２のｚ軸方向の両端には、コンデンサ導体１８ａ，１８ｂの引き出し部２２ａ，２２ｂが設けられている。よって、積層体１２のｚ軸方向の両端におけるｙ軸方向の厚みと、積層体１２のｚ軸方向の中央部分におけるｙ軸方向の厚みとの差が小さくなる。その結果、電子部品１０では、積層体１２のｙ軸方向の厚みが均一に近づく。
【００４０】
（変形例）
以下に変形例に係るコンデンサ導体１８ａ，１８ｂについて説明する。コンデンサ導体１８ａ，１８ｂでは、領域Ａ２，Ａ１内におけるコンデンサ導体１８ａ，１８ｂのｚ軸方向における幅Ｄ１，Ｄ３の最大値はそれぞれ、領域Ａ３内におけるコンデンサ導体１８ａ，１８ｂのｚ軸方向における幅Ｄ２，Ｄ４の幅の最大値よりも大きくなっていればよい。よって、コンデンサ導体１８ａ，１８ｂの構成は、図２及び図３に示したものに限らない。以下に、変形例に係るコンデンサ導体１８ａ，１８ｂについて説明する。
【００４１】
まず、第１の変形例に係るコンデンサ導体１８ａ，１８ｂについて図面を参照しながら説明する。図４（ａ）は、第１の変形例に係るコンデンサ導体１８ａが設けられている絶縁体層１６を平面視した図であり、図４（ｂ）は、第１の変形例に係るコンデンサ導体１８ｂが設けられている絶縁体層１６を平面視した図である。
【００４２】
図４に示すコンデンサ導体１８ａ，１８ｂはそれぞれ、領域Ａ３内において台形状をなしており、領域Ａ２，Ａ１内において長方形状をなしている。図４に示すコンデンサ導体１８ａ，１８ｂ同士が対向する面積は、図３に示すコンデンサ導体１８ａ，１８ｂ同士が対向する面積よりも大きくなる。その結果、図４に示す第１の変形例に係るコンデンサ導体１８ａ，１８ｂを備えた電子部品１０では、コンデンサＣの容量が大きくなる。
【００４３】
次に、第２の変形例に係るコンデンサ導体１８ａ，１８ｂについて図面を参照しながら説明する。図５（ａ）は、第２の変形例に係るコンデンサ導体１８ａが設けられている絶縁体層１６を平面視した図であり、図５（ｂ）は、第２の変形例に係るコンデンサ導体１８ｂが設けられている絶縁体層１６を平面視した図である。
【００４４】
図５に示すように、コンデンサ導体１８ａは、領域Ａ２，Ａ３内において台形状をなしており、コンデンサ導体１８ｂは、領域Ａ１，Ａ３内において台形状をなしている。図５に示すコンデンサ導体１８ａ，１８ｂ同士が対向する面積も、図３に示すコンデンサ導体１８ａ，１８ｂ同士が対向する面積よりも大きくなる。その結果、図５に示す第２の変形例に係るコンデンサ導体１８ａ，１８ｂを備えた電子部品１０では、コンデンサＣの容量が大きくなる。
【００４５】
次に、第３の変形例に係るコンデンサ導体１８ａ，１８ｂについて図面を参照しながら説明する。図６（ａ）は、第３の変形例に係るコンデンサ導体１８ａが設けられている絶縁体層１６を平面視した図であり、図６（ｂ）は、第３の変形例に係るコンデンサ導体１８ｂが設けられている絶縁体層１６を平面視した図である。
【００４６】
図６に示すコンデンサ導体１８ａ，１８ｂはそれぞれ、領域Ａ３内において長方形状をなしており、領域Ａ２，Ａ１内において台形状をなしている。ただし、コンデンサ導体１８ａ，１８ｂの領域Ａ２，Ａ１における脚部は、直線ではなく曲線である。以上のような構成を有するコンデンサ導体１８ａ，１８ｂでも、領域Ａ２，Ａ１内におけるコンデンサ導体１８ａ，１８ｂのｚ軸方向における幅Ｄ１，Ｄ３の最大値はそれぞれ、領域Ａ３内におけるコンデンサ導体１８ａ，１８ｂのｚ軸方向における幅Ｄ２，Ｄ４の幅の最大値よりも大きくなる。
【００４７】
なお、コンデンサ導体１８ａ〜１８ｂの外縁は、直線又は曲線であるとしたが、例えば、波線状であってもよいし、ジグザグ線状であってもよい。
【００４８】
（その他の実施形態）
本発明に係る電子部品１０は、前記実施形態に示したものに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
【００４９】
電子部品１０では、図１及び図２に示すように、積層体１２は、ｘ軸方向において長手方向を有している。そして、積層体１２において、長手方向であるｘ軸方向の両端に外部電極１４ａ，１４ｂが設けられている。しかしながら、積層体１２は、図７のその他の実施形態に係る電子部品１０の積層体１２の分解斜視図に示すように、ｘ軸方向に短手方向を有していてもよい。この場合には、積層体１２において、短手方向であるｘ軸方向の両端に外部電極１４ａ，１４ｂが設けられる。
【００５０】
なお、外部電極１４は、前記の通り１回の直接めっきにより形成されるが、２回のめっきにより形成されてもよい。具体的には、１回目の直接めっきにより、下地めっき膜を形成した後に、２回目のめっきにより、下地めっき膜上に上層めっき膜を形成する。下地めっき膜及び上層めっき膜の材料は、Ｃｕ，Ｎｉ，Ｓｎ，Ｐｂ，Ａｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｂｉ又はＺｎの中から選ばれる１種類の金属又は複数種類の金属からなる合金である。なお、コンデンサ導体１８の材料としてＮｉを用いた場合には、下地めっき膜の材料としてＮｉと整合性のよいＣｕを用いることが好ましい。また、上層めっき膜を第１の上層めっき膜及び第２の上層めっき膜からなる２層構造としてもよい。下地めっき膜と接する第１の上層めっき膜の材料としては、はんだにより侵食されにくいＮｉを用いることが好ましい。また、外部に露出する第２の上層めっき膜の材料としては、はんだ濡れ性の優れたＳｎやＡｕを用いることが好ましい。なお、下層めっき膜、第１の上層めっき及び第２の上層めっき膜の厚さはそれぞれ、１μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。
【００５１】
なお、外部電極１４ａ，１４ｂは、必ずしも直接めっきにより形成されていなくてもよい。よって、外部電極１４ａ，１４ｂは、例えば、Ａｇ等の導電性ペースト中に積層体１２が浸されること（すなわち、ディッピング）により形成されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、吸湿による性能の劣化を抑制しつつ、コンデンサの容量を大きく保つことができる点において優れている。
【符号の説明】
【００５３】
Ａ１〜Ａ３  領域
Ｃ コンデンサ
Ｌ１，Ｌ２  短辺
Ｌ３，Ｌ４  長辺
Ｌ１１，Ｌ１２  直線
Ｐ１〜Ｐ４  点
Ｓ１，Ｓ２  側面
Ｓ３，Ｓ４  端面
Ｓ５  上面
Ｓ６  下面
１０  電子部品
１２  積層体
１４ａ，１４ｂ  外部電極
１６  絶縁体層
１８ａ，１８ｂ  コンデンサ導体
２０ａ，２０ｂ  容量部
２２ａ，２２ｂ  引き出し部
２６ａ，２６ｂ  露出部
３０ａ，３０ｂ  本体部
３２ａ〜３５ａ，３２ｂ〜３５ｂ  枝部
Ｄ１〜Ｄ４  幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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