(57)【要約】【課題】製造されるウェハレベルレンズアレイのレンズ部の位置のばらつきを抑えることができる成形型、成形方法を提供する。【解決手段】基板部と基板部に配列された複数のレンズ部とを有するウェハレベルレンズアレイを成形する成形型であって、レンズ部の形状を反転させた形状のレンズ転写部を含む型面を有し、型面同士の間にウェハレベルレンズアレイを成形する空間であるキャビティを形成する一対の型部材からなり、一対の型部材のうち少なくとも一方の型部材には、キャビティの内部と外部とを連通する、キャビティ内に供給されたウェハレベルレンズアレイの材料である液状の樹脂の一部をキャビティの外部に排出する樹脂排出孔が設けられている。【選択図】図６
2011183620.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板部と該基板部に配列された複数のレンズ部とを有するウェハレベルレンズアレイを成形する成形型であって、
前記レンズ部の形状を反転させた形状のレンズ転写部を含む型面を有し、前記型面同士の間に前記ウェハレベルレンズアレイを成形する空間であるキャビティを形成する一対の型部材からなり、
前記一対の型部材のうち少なくとも一方の型部材には、前記キャビティの内部と外部とを連通する、前記キャビティ内に供給された前記ウェハレベルレンズアレイの材料である液状の樹脂の一部を前記キャビティの外部に排出する樹脂排出孔が設けられている成形型。
【請求項２】
請求項１に記載の成形型であって、
前記一対の型部材が、前記型面の周縁に側壁部が形成された下型部材と、前記側壁部の内側面に外周面が嵌め込まれる上型部材とからなり、
前記下型部材には、前記型面から当該下型部材の外部に連通する前記樹脂排出孔が設けられている成形型。
【請求項３】
請求項２に記載の成形型であって、
前記樹脂排出孔は、前記下型部材の前記型面の前記レンズ転写部以外の部分から当該型面とは反対側の面に連通して設けられている成形型。
【請求項４】
請求項１に記載の成形型であって、
前記一対の型部材が、前記型面の周縁に側壁部が形成された下型部材と、前記側壁部の内側面に外周面が嵌め込まれる上型部材とからなり、
前記樹脂排出孔は、前記下型部材の前記側壁部の内側面から前記側壁部の外側面に連通して設けられている成形型。
【請求項５】
請求項１に記載の成形型であって、
前記一対の型部材が、前記型面の周縁に側壁部が形成された下型部材と、前記側壁部の内側面に外周面が嵌め込まれる上型部材とからなり、
前記樹脂排出孔は、前記上型部材の前記型面の前記レンズ転写部以外の部分から該型面とは反対側の面に連通して設けられている成形型。
【請求項６】
請求項５に記載の成形型であって、
前記上型部材の前記型面とは反対側の面には前記樹脂排出孔に連通する窪みが設けられている成形型。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の成形型であって、
前記樹脂排出孔は、前記キャビティ内への開口部の開口面積が、該樹脂排出孔の他の部位における断面積よりも小さい狭隘部を有する成形型。
【請求項８】
基板部と該基板部に配列された複数のレンズ部とを有するウェハレベルレンズアレイを成形する成形方法であって、
前記レンズ部の形状を反転させた形状のレンズ転写部を含む型面を有する一対の型部材を用い、
前記一対の型部材のうちの一方の型部材の前記型面に、前記ウェハレベルレンズアレイの体積より多い量の前記ウェハレベルレンズアレイの材料である液状の樹脂を供給する樹脂供給工程と、
他方の型部材の型面を前記一方の型部材の型面との間に前記供給された樹脂を挟んで対面させ、前記型面同士の間にキャビティを形成するセット工程と、
前記型面同士の間隔を狭めて前記樹脂を押圧することにより、前記樹脂の一部を、前記一対の型部材の少なくとも一方に設けられた、前記キャビティと前記型部材の外部とを連通する樹脂排出孔から、前記キャビティの外部に排出する樹脂排出工程と、を有する成形方法。
【請求項９】
請求項８に記載の成形方法であって、
前記一対の型部材が、前記型面の周縁に側壁部が形成された下型部材と、前記側壁部の内側面に外周面が嵌め込まれる上型部材とからなり、
前記樹脂排出孔が、前記下型部材に、前記キャビティを形成する前記型面と前記下型部材の外部とを連通して設けられ、
前記下型部材の型面に供給された前記樹脂を前記上型部材の型面で押圧することにより、前記樹脂排出孔から前記樹脂の一部を前記キャビティの外部に排出する成形方法。
【請求項１０】
請求項８に記載の成形方法であって、
前記一対の型部材が、前記型面の周縁に側壁部が形成された下型部材と、前記側壁部の内側面に外周面が嵌め込まれる上型部材とからなり、
前記樹脂排出孔が、前記下型部材に、前記キャビティを形成する前記側壁部の内側面と前記側壁部の外側面とを連通して設けられ、
前記下型部材の型面に供給された前記樹脂を前記上型部材の型面で押圧することにより、前記樹脂排出孔から前記樹脂の一部を前記キャビティの外部に排出する成形方法。
【請求項１１】
請求項８に記載の成形方法であって、
前記一対の型部材が、前記型面の周縁に側壁部が形成された下型部材と、前記側壁部の内側面に外周面が嵌め込まれる上型部材とからなり、
前記樹脂排出孔が、前記上型部材に、前記キャビティを形成する前記型面と前記上型部材の外部とを連通して設けられ、
前記下型部材の型面に供給された前記樹脂を前記上型部材の型面で押圧することにより、前記樹脂排出孔から前記樹脂の一部を前記キャビティの外部に排出する成形方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の成形方法であって、
前記上型部材の前記型面とは反対側の面に前記樹脂排出孔に連通する窪みが設けられ、前記樹脂排出孔から排出された前記樹脂の一部を前記窪みに流入させる成形方法。
【請求項１３】
請求項８から請求項１２のうちいずれか１項に記載の成形方法であって、
前記樹脂は、熱又はエネルギー線硬化性の樹脂であって、
前記一対の型部材のうち前記樹脂排出孔が設けられていない他方の型部材側から熱又はエネルギー線を供給することで、前記一対の型部材の型面の形状に変形させられた前記樹脂を硬化させる硬化工程を有する成形方法。
【請求項１４】
請求項８から請求項１３のうちいずれか１項に記載の成形方法によって得られたウェハレベルレンズアレイ。
【請求項１５】
請求項１４に記載のウェハレベルレンズアレイを少なくとも１つ含む複数のウェハレベルレンズアレイが積層されたウェハレベルレンズアレイ積層体。
【請求項１６】
請求項１４に記載のウェハレベルレンズアレイを少なくとも１つと、前記ウェハレベルレンズアレイにおける複数のレンズ部と同じ配列で複数の固体撮像素子がウェハ上に配列されたセンサアレイとを備え、前記ウェハレベルレンズアレイが前記センサアレイ上に積層された素子アレイ積層体。
【請求項１７】
請求項１４に記載のウェハレベルレンズアレイから、１つの前記レンズ部を含んで分離されたレンズモジュール。
【請求項１８】
請求項１５に記載のウェハレベルレンズアレイ積層体から積層方法に並ぶレンズ部を含んで分離されたレンズモジュール。
【請求項１９】
請求項１６に記載の素子アレイ積層体から、積層方向に並ぶ固体撮像素子及びレンズ部を含んで分離された撮像ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形型、成形方法、ウェハレベルレンズアレイ、ウェハレベルレンズアレイ積層体、素子アレイ積層体、レンズモジュール、並びに撮像ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの電子機器の携帯端末には、小型で薄型な撮像ユニットが搭載されている。このような撮像ユニットは、一般に、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサやＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）イメージセンサなどの固体撮像素子と、固体撮像素子上に被写体像を形成するためのレンズと、を備えている。
【０００３】
携帯端末の小型化・薄型化に伴って撮像ユニットの小型化・薄型化が要請されている。また、携帯端末のコストの低下を図るため、製造工程の効率化が望まれている。小型且つ多数のレンズを製造する方法としては、基板部に複数のレンズ部を形成した構成であるウェハレベルレンズアレイを製造し、該基板部を切断して複数のレンズ部をそれぞれ分離させてなるレンズモジュールを量産する方法が知られている。
【０００４】
また、複数のレンズ部が形成された基板部と複数の固体撮像素子が形成された半導体ウェハとを一体に組み合わせ、レンズ部と固体撮像素子をセットとして含むように基板部とともに半導体ウェハを切断することで撮像ユニットを量産する方法が知られている。
【０００５】
従来、次の工程によりウェハレベルレンズアレイを製造することが知られている。
（１）マスタ基板上に樹脂を塗布し、該樹脂に、レンズ部単体の形状の反転形状を含む転写面が形成された転写体を押し付け、レンズ部の形状を転写する。
（２）マスタ基板上の樹脂に転写体によってレンズ部の形状を転写する工程を繰り返すことで、１つのウェハ上に多数個（例えば１５００〜２４００個）のレンズ部の形状が転写されたマスタレンズアレイを形成する。
（３）マスタレンズアレイのレンズ部の形状が転写されたレンズ形状転写面に、電鋳によってＮｉ等の金属イオンを堆積させてなるスタンパ（Ｎｉ電鋳型）を製造する。
（４）スタンパを一対の型部材として使用し、該一対の型部材のうち一方に光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂などの熱又はエネルギー線硬化性樹脂を供給する。
（５）供給された樹脂を一対の型部材で挟み込むことで押圧することによって、一対の型部材の各型面に倣って樹脂を成形する。
（６）樹脂に熱又はエネルギー線を供給し、該樹脂を硬化させ、一対の型部材から剥離させることでウェハレベルレンズアレイを得る。
【０００６】
特許文献１には、樹脂を型で成形することで、一つの基板に多数のレンズ部が形成されたウェハレベルレンズアレイを製造する方法及び装置が記載されている。
【０００７】
特許文献２には、光学素子を成形する上型と下型の間に、シール部材を挟むことで、上下型の間に注入した樹脂が漏れ出すことを防止する方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】国際公開第０８／１５３１０２号
【特許文献２】国際公開第０８／１０２５８２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、樹脂を一対の型部材の間で挟み込む際に、該樹脂の一部が型部材同士の間から外側にはみ出すことがある。
図１２は、型部材の型面の平面視した状態を模式的に示す図である。図１２で示すように、型部材Ｍの型面から樹脂がはみ出した領域Ｒは、型面の外周において位置によって異なっている。図１２のように平面視で正円形の型面を有する型部材Ｍでは、その中心を通る方向Ｄ１と方向Ｄ２とで、樹脂のはみ出す量が異なっている。型面の方向Ｄ１においては樹脂のはみ出しが少なく、方向Ｄ２では樹脂のはみ出しが多くなる。この状態で樹脂を硬化させると、方向Ｄ２と方向Ｄ１とはみ出した樹脂の量の差に応じて型部材Ｍで成形される樹脂の収縮量に差が生じ、成形されるウェハレベルレンズアレイのレンズ部のピッチにばらつきが生じる。
【００１０】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、製造されるウェハレベルレンズアレイのレンズ部の位置のばらつきを抑えることができる成形型、成形方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
基板部と該基板部に配列された複数のレンズ部とを有するウェハレベルレンズアレイを成形する成形型であって、
前記レンズ部の形状を反転させた形状のレンズ転写部を含む型面を有し、前記型面同士の間に前記ウェハレベルレンズアレイを成形する空間であるキャビティを形成する一対の型部材からなり、
前記一対の型部材のうち少なくとも一方の型部材には、前記キャビティの内部と外部とを連通する、前記キャビティ内に供給された前記ウェハレベルレンズアレイの材料である液状の樹脂の一部を前記キャビティの外部に排出する樹脂排出孔が設けられている成形型。
【００１２】
基板部と該基板部に配列された複数のレンズ部とを有するウェハレベルレンズアレイを成形する成形方法であって、
前記レンズ部の形状を反転させた形状のレンズ転写部を含む型面を有する一対の型部材を用い、
前記一対の型部材のうちの一方の型部材の前記型面に、前記ウェハレベルレンズアレイの体積より多い量の前記ウェハレベルレンズアレイの材料である液状の樹脂を供給する樹脂供給工程と、
他方の型部材の型面を前記一方の型部材の型面との間に前記供給された樹脂を挟んで対面させ、前記型面同士の間にキャビティを形成するセット工程と、
前記型面同士の間隔を狭めて前記樹脂を押圧することにより、前記樹脂の一部を、前記一対の型部材の少なくとも一方に設けられた、前記キャビティと前記型部材の外部とを連通する樹脂排出孔から、前記キャビティの外部に排出する樹脂排出工程と、を有する成形方法。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、樹脂の供給時に、正確な量の樹脂を供給する必要がなく、必要な量よりも多い樹脂を供給し、一致の型部材の間のキャビティ内に樹脂を保持できる。このとき、製造するウェハレベルレンズアレイの基板部に応じて一対の型部材の間の間隔を接近させると、余分な樹脂のみが一対の型部材の型面からかかる圧力によって樹脂排出孔を通じて排出される。よって、ウェハレベルレンズアレイを成形するのに必要な量よりも多い余分な樹脂を、樹脂排出孔を通じて排出することで、一対の型部材の間から樹脂が樹脂排出孔以外の場所で漏れ出ることを防止できる。よって、成形されるウェハレベルレンズアレイのレンズ部のピッチにばらつきが生じることを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】ウェハレベルレンズアレイの平面図
【図２】図１に示すウェハレベルレンズアレイのＡ−Ａ線断面図
【図３】レンズモジュールの断面図
【図４】撮像ユニットの断面図
【図５】成形型の概略構成を示す図
【図６】図５の成形型を用いた成形工程を示す図
【図７】成形型の変形例を示す図
【図８】図７の成形型を用いた成形工程を示す図
【図９】成形型の変形例を示す図
【図１０】図９の成形型を用いた成形工程を示す図
【図１１】樹脂排出孔の変形例を示す図
【図１２】型部材の型面の平面視した状態を模式的に示す図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
先ず、ウェハレベルレンズアレイ、レンズモジュールと撮像ユニットの構成について説明する。
【００１６】
図１は、ウェハレベルレンズアレイの平面図である。ウェハレベルレンズアレイは、基板部１と、該基板部１に配列された複数のレンズ部１０とを備えている。
【００１７】
レンズ部１０は、基板部１と同じ材料から構成され、該基板部１に一体成形されたものである。
【００１８】
図２は、図１に示すウェハレベルレンズアレイのＡ−Ａ線断面図である。基板部１の両面に形成されたレンズ部１０は、基板部１の平面部分から突出する凸面を有する凸レンズ形状を有する。レンズ部１０の形状は、特に限定されず、用途などによって適宜変形される。
【００１９】
ウェハレベルレンズアレイは、成形型を用いて成形材料を成形し、硬化させることで得られる。
【００２０】
図３は、レンズモジュールの断面図である。
レンズモジュールは、基板部１と、及び該基板部１に一体成形されたレンズ部１０とを含んだ構成である。また、レンズモジュールは、基板部１の一方の面にスペーサ１２が設けられている。
【００２１】
スペーサ１２は、他の部材と重ね合わせるときの間隔を確保する部材である。
【００２２】
レンズモジュールは、図１及び図２に示すウェハレベルレンズアレイの基板部１をダイシングし、レンズ部１０ごとに分断させたものである。レンズモジュールに備えられるスペーサ１２は、基板部１上のダイシングされる領域に予め形成され、ダイシングによって分離され、各レンズモジュールの基板部１に付属する。
【００２３】
図４は、撮像ユニットの断面図である。
撮像ユニットは、上述のレンズモジュールと、センサモジュールとを備える。レンズモジュールのレンズ部１０は、センサモジュール側に設けられた撮像素子Ｄに被写体像を結像させる。レンズモジュールの基板部１とセンサモジュールの半導体基板Ｗとが、平面視において略同一の矩形状である。
【００２４】
センサモジュールは、半導体基板Ｗと、半導体基板Ｗに設けられた撮像素子Ｄを含んでいる。半導体基板Ｗは、例えばシリコンなどの半導体材料で形成されたウェハを平面視略矩形状に切り出して成形されている。撮像素子Ｄは、半導体基板Ｗの略中央部に設けられている。撮像素子Ｄは、例えばＣＣＤイメージセンサやＣＭＯＳイメージセンサである。センサモジュールは、チップ化された撮像素子Ｄを配線等が形成された半導体基板上にボンディングした構成とすることができる。または、撮像素子Ｄは、半導体基板Ｗに対して周知の成膜工程、フォトリソグラフィ工程、エッチング工程、不純物添加工程等を繰り返し、該半導体基板に電極、絶縁膜、配線等を形成して構成されてもよい。
【００２５】
レンズモジュールは、その基板部１がスペーサ１２を挟んでセンサモジュールの半導体基板Ｗの上に重ね合わされている。レンズモジュールのスペーサ１２とセンサモジュールの半導体基板Ｗとは、例えば接着剤などを用いて接合される。スペーサ１２は、レンズモジュールのレンズ部１０がセンサモジュールの撮像素子Ｄ上で被写体像を結像させるように設計され、レンズ部１０がセンサモジュールに接触しないように、該レンズ部１０と撮像素子Ｄとの間に所定の距離を隔てる厚みで形成されている。
【００２６】
レンズモジュール及び撮像ユニットに設けられるスペーサ１２は、レンズモジュールの基板部１とセンサモジュールの半導体基板Ｗとを所定の距離を隔てた位置関係を保持することができる範囲で、その形状は特に限定されず適宜変形できる。例えば、スペーサ１２は、基板部１の平面視において格子状の部材であってもよく、レンズ部１０の周囲に複数設けられた柱状の部材であってもよい。また、スペーサ１２は、センサモジュールの撮像素子Ｄの周囲を取り囲むような枠状の部材であってもよい。撮像素子Ｄを枠状のスペーサ１２によって取り囲むことで外部から隔絶すれば、撮像素子Ｄにレンズを透過する光以外の光が入射しないように遮光することができる。また、撮像素子Ｄを外部から密封することで、撮像素子Ｄに塵埃が付着することを防止できる。
【００２７】
レンズモジュールは、レンズ部１０が形成された基板部１を複数備えた構成としてもよい。このとき、互いに重ね合わされる基板部１同士がスペーサ１２を介して組み付けられる。また、レンズ部１０が形成された基板部１を複数備えたレンズモジュールの最下位置の基板部１にスペーサ１２を介してセンサモジュールを接合して撮像ユニットを構成してもよい。
【００２８】
撮像ユニットは、携帯端末等に内蔵される図示しない回路基板にリフロー実装される。回路基板には、撮像ユニットが実装される位置に予めペースト状の半田が適宜印刷されており、そこに撮像ユニットが載せられ、この撮像ユニットを含む回路基板に赤外線の照射や熱風の吹付けといった加熱処理が施され、撮像ユニットが回路基板に溶着される。
【００２９】
次に、ウェハレベルレンズアレイを成形するのに用いる成形材料について説明する。
【００３０】
成形材料としては、成形時には流動性を有し、成形後、加熱や光照射によって硬化する樹脂を用いる。このような樹脂としては、熱硬化性樹脂、または、活性エネルギー線（例えば紫外線、電子線）の照射により硬化する樹脂のいずれであってもよい。
【００３１】
樹脂は、成形時の型形状の転写適性等、成形性の観点から硬化前には適度な流動性を有していることが好ましい。具体的には常温で液体であり、粘度が１０００〜５００００ｍＰａ・ｓ程度のものが好ましい。
【００３２】
樹脂は、一方、硬化後にはリフロー工程を通しても熱変形しない程度の耐熱性を有していることが好ましい。該観点から、硬化物のガラス転移温度は２００℃以上であることが好ましく、２５０℃以上であることがより好ましく、３００℃以上であることが特に好ましい。樹脂組成物にこのような高い耐熱性を付与するためには、分子レベルで運動性を束縛することが必要であり、有効な手段としては、（１）単位体積あたりの架橋密度を上げる手段、（２）剛直な環構造を有する樹脂を利用する手段（例えばシクロヘキサン、ノルボルナン、テトラシクロドデカン等の脂環構造、ベンゼン、ナフタレン等の芳香環構造、９，９’−ビフェニルフルオレン等のカルド構造、スピロビインダン等のスピロ構造を有する樹脂、具体的には例えば、特開平９−１３７０４３号公報、同１０−６７９７０号公報、特開２００３−５５３１６号公報、同２００７−３３４０１８号公報、同２００７−２３８８８３号公報等に記載の樹脂）、（３）無機微粒子など高Ｔｇの物質を均一に分散させる手段（例えば特開平５−２０９０２７号公報、同１０−２９８２６５号公報等に記載）等が挙げられる。これらの手段は複数併用してもよく、流動性、収縮率、屈折率特性など他の特性を損なわない範囲で調整することが好ましい。
【００３３】
樹脂の組成物は、形状転写精度の観点から、硬化反応による体積収縮率が小さいものが好ましい。樹脂の硬化収縮率としては１０％以下であることが好ましく、５％以下であることがより好ましく、３％以下であることが特に好ましい。
【００３４】
硬化収縮率の低い樹脂の組成物としては、例えば、（１）高分子量の硬化剤（プレポリマ−など）を含む樹脂組成物（例えば特開２００１−１９７４０号公報、同２００４−３０２２９３号公報、同２００７−２１１２４７号公報等に記載、高分子量硬化剤の数平均分子量は２００〜１００，０００の範囲であることが好ましく、より好ましくは５００〜５０，０００の範囲であり、特に好ましくは１，０００〜２０，０００の場合である。また該硬化剤の数平均分子量／硬化反応性基の数で計算される値が、５０〜１０，０００の範囲にあることが好ましく、１００〜５，０００の範囲にあることがより好ましく、２００〜３，０００の範囲にあることが特に好ましい。）、（２）非反応性物質（有機/無機微粒子，非反応性樹脂等）を含む樹脂組成物（例えば特開平６−２９８８８３号公報、同２００１−２４７７９３号公報、同２００６−２２５４３４号公報等に記載）、（３）低収縮架橋反応性基を含む樹脂組成物（例えば、開環重合性基（例えばエポキシ基（例えば、特開２００４−２１０９３２号公報等に記載）、オキセタニル基（例えば、特開平８−１３４４０５号公報等に記載）、エピスルフィド基（例えば、特開２００２−１０５１１０号公報等に記載）、環状カーボネート基（例えば、特開平７−６２０６５号公報等に記載）等）、エン／チオール硬化基（例えば、特開２００３−２０３３４号公報等に記載）、ヒドロシリル化硬化基（例えば、特開２００５−１５６６６号公報等に記載）等）、（４）剛直骨格樹脂（フルオレン、アダマンタン、イソホロン等）を含む樹脂組成物（例えば、特開平９−１３７０４３号公報等に記載）、（５）重合性基の異なる２種類のモノマーを含み相互貫入網目構造（いわゆるＩＰＮ構造）が形成される樹脂組成物（例えば、特開２００６−１３１８６８号公報等に記載）、（６）膨張性物質を含む樹脂組成物（例えば、特開２００４−２７１９号公報、特開２００８−２３８４１７号公報等に記載）等を挙げることができ、本発明において好適に利用することができる。また上記した複数の硬化収縮低減手段を併用すること（例えば、開環重合性基を含有するプレポリマーと微粒子を含む樹脂組成物など）が物性最適化の観点からは好ましい。
【００３５】
ウェハレベルレンズアレイには、高−低２種類以上のアッベ数の異なる樹脂が望まれる。
高アッべ数側の樹脂は、アッベ数（νｄ）が５０以上であることが好ましく、より好ましくは５５以上であり特に好ましくは６０以上である。屈折率（ｎｄ）は１．５２以上であることが好ましく、より好ましくは１．５５以上であり、特に好ましくは１．５７以上である。このような樹脂としては、脂肪族の樹脂が好ましく、特に脂環構造を有する樹脂（例えば、シクロヘキサン、ノルボルナン、アダマンタン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン等の環構造を有する樹脂、具体的には例えば、特開平１０−１５２５５１号公報、特開２００２−２１２５００号公報、同２００３−２０３３４号公報、同２００４−２１０９３２号公報、同２００６−１９９７９０号公報、同２００７−２１４４号公報、同２００７−２８４６５０号公報、同２００８−１０５９９９号公報等に記載の樹脂）が好ましい。
【００３６】
低アッべ数側の樹脂は、アッベ数（νｄ）が３０以下であることが好ましく、より好ましくは２５以下であり特に好ましくは２０以下である。屈折率（ｎｄ）は１．６０以上であることが好ましく、より好ましくは１．６３以上であり、特に好ましくは１．６５以上である。
このような樹脂としては芳香族構造を有する樹脂が好ましく、例えば９,９’‐ジアリールフルオレン、ナフタレン、ベンゾチアゾール、ベンゾトリアゾール等の構造を含む樹脂（具体的には例えば、特開昭６０−３８４１１号公報、特開平１０−６７９７７号公報、特開２００２−４７３３５号公報、同２００３−２３８８８４号公報、同２００４−８３８５５号公報、同２００５−３２５３３１号公報、同２００７−２３８８８３号公報、国際公開２００６／０９５６１０号公報、特許第２５３７５４０号公報等に記載の樹脂等）が好ましい。
【００３７】
樹脂は、屈折率を高める目的やアッベ数を調整する目的のために、無機微粒子をマトリックス中に分散させたものであることが好ましい。無機微粒子としては、例えば、酸化物微粒子、硫化物微粒子、セレン化物微粒子、テルル化物微粒子が挙げられる。より具体的には、例えば、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化ニオブ、酸化セリウム、酸化アルミニウム、酸化ランタン、酸化イットリウム、硫化亜鉛等の微粒子を挙げることができる。
特に上記高アッべ数の樹脂に対しては、酸化ランタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム等の微粒子を分散させることが好ましく、低アッベ数の樹脂に対しては、酸化チタン、酸化スズ、酸化ジルコニウム等の微粒子を分散させることが好ましい。無機微粒子は、単独で用いても２種以上を併用してもよい。また、複数の成分による複合物であってもよい。
【００３８】
また、無機微粒子には光触媒活性低減、吸水率低減などの種々の目的から、異種金属をドープしたり、表面層をシリカ、アルミナ等異種金属酸化物で被覆したり、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤、有機酸（カルボン酸類、スルホン酸類、リン酸類、ホスホン酸類等）または有機酸基を持つ分散剤などで表面修飾してもよい。無機微粒子の数平均粒子サイズは通常１ｎｍ〜１０００ｎｍ程度とすればよいが、小さすぎると物質の特性が変化する場合があり、大きすぎるとレイリー散乱の影響が顕著となるため、１ｎｍ〜１５ｎｍが好ましく、２ｎｍ〜１０ｎｍが更に好ましく、３ｎｍ〜７ｎｍが特に好ましい。また、無機微粒子の粒子サイズ分布は狭いほど望ましい。このような単分散粒子の定義の仕方はさまざまであるが、例えば、特開２００６−１６０９９２号に記載されるような数値規定範囲が好ましい粒径分布範囲に当てはまる。ここで上述の数平均１次粒子サイズとは、例えばＸ線回折（ＸＲＤ）装置あるいは透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）などで測定することができる。無機微粒子の屈折率としては、２２℃、５８９ｎｍの波長において、１．９０〜３．００であることが好ましく、１．９０〜２．７０であることが更に好ましく、２．００〜２．７０であることが特に好ましい。無機微粒子の樹脂に対する含有量は、透明性と高屈折率化の観点から、５質量％以上であることが好ましく、１０〜７０質量％が更に好ましく、３０〜６０質量％が特に好ましい。
【００３９】
樹脂に微粒子を均一に分散させるためには、例えばマトリックスを形成する樹脂モノマーとの反応性を有する官能基を含む分散剤（例えば特開２００７−２３８８８４号公報実施例等に記載）、疎水性セグメントおよび親水性セグメントで構成されるブロック共重合体（例えば特開２００７−２１１１６４号公報に記載）、あるいは高分子末端または側鎖に無機微粒子と任意の化学結合を形成しうる官能基を有する樹脂（例えば特開２００７−２３８９２９号公報、特開２００７−２３８９３０号公報等に記載）等を適宜用いて微粒子を分散させることが望ましい。
【００４０】
また、樹脂には、シリコン系、フッ素系、長鎖アルキル基含有化合物等の公知の離型剤やヒンダードフェノール等の酸化防止剤等の添加剤が適宜配合されていてもよい。
【００４１】
樹脂には、必要に応じて硬化触媒または開始剤を配合することができる。具体的には、例えば特開２００５−９２０９９号公報（段落番号［００６３］〜［００７０］）等に記載の熱又は活性エネルギー線の作用により硬化反応（ラジカル重合あるいはイオン重合）を促進する化合物を挙げることができる。これらの硬化反応促進剤の添加量は、触媒や開始剤の種類、あるいは硬化反応性部位の違いなどによって異なり一概に規定することはできないが、一般的には硬化反応性樹脂組成物の全固形分に対して０．１〜１５質量％程度が好ましく、０．５〜５質量％程度がより好ましい。
【００４２】
樹脂に上記成分を適宜配合して製造する際に、液状の低分子モノマー（反応性希釈剤）等に他の成分を溶解することができる場合には、別途溶剤を添加する必要はない。しかし、それ以外の場合には、樹脂は、別途溶剤を用いることで各構成成分を溶解させ、製造される。溶剤としては、樹脂の組成物が沈殿することなく、均一に溶解または分散されるものであれば特に制限はなく適宜選択することができ、具体的には、例えば、ケトン類（例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等）、エステル類（例えば、酢酸エチル、酢酸ブチル等）、エーテル類（例えば、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン等）アルコール類（例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、エチレングリコール等）、芳香族炭化水素類（例えば、トルエン、キシレン等）、水等を挙げることができる。樹脂が溶剤を含む場合には該樹脂を基板及び／又は型部材の上にキャストし溶剤を乾燥させた後に型形状を転写する操作を行うことが好ましい。
【００４３】
次に、ウェハレベルレンズアレイを成形するのに用いる成形型を説明する。
【００４４】
図５は、成形型の概略構成を示す図である。
成形型は、一対の型部材１０２，１０４を備えている。一対の型部材１０２，１０４は、鉛直方向の上下に配置され、型部材１０２が下型部材であり、型部材１０４が上型部材である。図５では、型部材１０２に樹脂１０Ｒが供給された状態を示している。
【００４５】
一対の型部材１０２，１０４は、製造するウェハレベルレンズアレイのレンズ部の形状を反転させた形状のレンズ転写部１０２ａ，１０４ａを含む型面を有する。一対の型部材１０２，１０４の型面同士で挟み込むことで樹脂１０Ｒを成形する。例えば、一方の型部材１０２にレンズ部の入射面の形状を反転させた形状のレンズ転写部１０２ａを含む型面を有し、他方の型部材１０４にレンズ部の出射面の形状を反転させた形状のレンズ転写部１０を含む型面を有する。一対の型部材１０２，１０４は、それぞれの型面がウェハレベルレンズアレイの基板１の平面視における面積と等しい。また、一対の型部材１０２，１０４は、周縁部の大きさが等しく、いずれも型面の形状が正円形である。
【００４６】
型部材１０２は、複数のレンズ転写部１０２ａが形成された型面の周縁部を囲うように設けられた側壁部１１０を有する。側壁部１１０は、型部材１０２の型面の平面視において環状に形成されている。また、側壁部１１０は、その内側面が該型面に対して垂直である。型部材１０２は、側壁部１１０に囲われた型面上において供給された樹脂１０Ｒを保持する。
【００４７】
型部材１０４の外径が型部材１０２の側壁部１１０の内側面の径にほぼ等しい。一対の型部材１０２，１０４は、該型部材１０２の側壁部１１０の内側に型部材１０４を嵌め合わせることで、両者の型面の間にウェハレベルレンズアレイを成形するためのキャビティを形成する。
【００４８】
側壁部１１０の端部内側にテーパ１１２が形成されている。型部材１０４を型部材１０２に嵌め込む際に、型部材１０４の周縁部がテーパ１１２によって側壁部１１０の内側へ案内されるため、スムーズに嵌め込むことができる。
【００４９】
型部材１０２には、該型部材１０２の型面から反対側の面に連通する樹脂排出孔１１４が複数設けられている。樹脂排出孔１１４は、一方の開口が型部材１０２の型面に設けられ、他方の開口が型面の反対側の面に設けられている。よって、樹脂排出孔１１４は、一対の型部材を嵌め合わせることで両者の間に形成されるキャビティの内部と外部とを連通する。樹脂排出孔１１４は鉛直方向に垂直な断面が略円形の孔である。
【００５０】
樹脂排出孔１１４は、型面における開口近傍に該樹脂排出孔１１４の他の部位よりも開口面積が小さい狭隘部１１４ａを有する。具体的には、樹脂排出孔１１４は、型面における開口が該樹脂排出孔１１４の他の部位の径より径が小さくなるように形成されている。
【００５１】
ここで、狭隘部１１４ａの開口面積は、樹脂１０Ｒに自重のみがかかり、なんら外部から圧力がかかっていない状態では該樹脂１０Ｒの通過が不可能であり、かつ、樹脂１０Ｒに圧力がかかった状態で該樹脂１０Ｒの通過が可能となる大きさである。
【００５２】
また、樹脂排出孔１１４は、型面におけるレンズ転写部１０２ａ以外の部分で開口するように設けられている。
【００５３】
樹脂排出孔１１４は、他方の開口側に、排出管１１６が接続されている。排出管１１６は、樹脂排出孔１１４に接続された端部から容器１２０へ樹脂１０Ｒを排出する端部に至るように形成された流路を有する。
【００５４】
容器１２０は、樹脂排出孔１１４から排出管１１６を通じて流されてきた樹脂１０Ｒを回収し、収容する。
【００５５】
次に、成形型を用いて、ウェハレベルレンズアレイを製造する手順を説明する。
【００５６】
ウェハレベルレンズアレイの成形を行う際には、先ず、型部材１０２の側壁部１１０に囲われた型面上に樹脂１０Ｒを供給する。このとき、樹脂排出孔１１４の型面における開口を充分に小さく設計することで、樹脂１０Ｒは樹脂排出孔１１４へ流出することなく、型面上に保持される。
【００５７】
図６は、図５の成形型を用いた成形工程を示す図である。型部材１０２の側壁部１１０の内側面に型部材１０４の外周面を嵌め合わせ、両者の型面の間隔を近づけることで、一対の型部材１０２，１０４の間で樹脂１０Ｒが挟み込まれる。このとき、一対の型部材１０２，１０４の間には、ウェハレベルレンズアレイを成形するためのキャビティが形成される。具体的には、型部材１０２の型面が、樹脂１０Ｒにウェハレベルレンズアレイの一方の面のレンズ形状を転写し、型部材１０４の型面が、樹脂１０Ｒにウェハレベルレンズアレイの他方の面のレンズ形状を転写する。
【００５８】
一対の型部材１０２，１０４を嵌め合わせた際、樹脂１０Ｒとともに挟み込まれた空気が、型部材１０２の側壁部の内側面と型部材１０４の外周面との間の隙間から、型部材１０２，１０４の外部へ排出される。
【００５９】
一対の型部材１０２，１０４の型面同士の間で樹脂１０Ｒを挟み込んだ際に、樹脂１０Ｒには圧力がかかる。すると、樹脂１０Ｒの一部が、樹脂排出孔１１４の開口から該樹脂排出孔１１４内部に流れ込み、流路を通じて容器１２０で回収される。こうして、余分な樹脂１０Ｒが排出される。
【００６０】
このとき、一対の型部材１０２，１０４の型面間の間隔に応じて排出される樹脂１０Ｒの量が決まる。ここでは、一対の型部材１０２，１０４の型面間の間隔が製造するウェハレベルレンズアレイの基板部の厚さにほぼ等しく、該ウェハレベルレンズアレイの容積を超える量に相当する樹脂１０Ｒだけ排出する。
【００６１】
樹脂１０Ｒの一部を排出した後、一対の型部材１０２，１０４の間に保持された樹脂１０Ｒを硬化する工程を行う。
樹脂１０Ｒが熱硬化性や紫外線硬化性等のエネルギー線硬化性樹脂の場合には、一対の型部材１０２，１０４の位置を保持した状態で、一対の型部材１０２，１０４の間の樹脂を加熱、又は、紫外線を照射して、硬化させる。
【００６２】
硬化工程では、熱又はエネルギー線を樹脂排出孔１１４が設けられていない型部材１０４側から供給する。
【００６３】
硬化の際には、一対の型部材１０２，１０４の間の樹脂に硬化に伴う収縮が発生する。この手順では、硬化の前に、製造されるウェハレベルレンズアレイを成形するのに必要な量を超える量に相当する余分な樹脂１０Ｒを、樹脂排出孔１１４を通じて排出している。このとき、樹脂１０Rは型部材１０２，１０４の周囲に型面の間から溢れ出して型面の間にある樹脂と繋がったまま不定形に拡がった状態にならない。よって、硬化に伴う樹脂の収縮は、型面の中心に対して周方向において略均一となり、成形で得られるウェハレベルレンズアレイのレンズ部のピッチにばらつきが生じることを抑えることができる。
【００６４】
樹脂１０Ｒを硬化させた後で、型部材１０２から型部材１０４を取り外し、ウェハレベルレンズアレイを離型する。
【００６５】
狭隘部１１４ａを設けることで次の効果がある。
樹脂供給時には、樹脂１０Ｒが樹脂排出孔１１４に流れ込むことを防止できる。
硬化時には、熱又はエネルギー線の供給が狭隘部１１４ａで一部遮られることで、樹脂排出孔１１４の樹脂１０Ｒが硬化されることを妨げる。
離型時には、ウェハレベルレンズアレイがこの狭隘部１１４ａに相当する部分で分離しやすくなり、離型をスムーズに行うことができる。
【００６６】
また、熱又はエネルギー線を樹脂排出孔１１４が設けられていない型部材１０４側から供給することによって、樹脂排出孔１１４内部の樹脂１０Ｒの硬化が妨げられ、ウェハレベルレンズアレイを構成する樹脂１０Ｒと分離させやすくなり、離型を容易に行うことができる。
【００６７】
上記手順によってウェハレベルレンズアレイを得ることができる。ウェハレベルレンズアレイは、レンズ部以外の領域において、樹脂排出孔１１４に相当する位置に跡がある。この跡は、離型の際に、ウェハレベルレンズアレイを構成する樹脂１０Ｒと、樹脂排出孔１１４内部の樹脂１０Ｒとを分離させたときに生じる。離型の後、跡を除去する工程を行ってもよい。
【００６８】
図７は、成形型の変形例を示す図である。この例の成形型は、一対の型部材２０２，２０４を備えている。一対の型部材２０２，２０４は、鉛直方向の上下に配置され、型部材２０２が下型部材であり、型部材２０４を上型部材である。
【００６９】
一対の型部材２０２，２０４は、基本的に、図５に示す型部材１０２，１０４と同じ構成であり、この例では、上方の型部材２０４に複数の樹脂排出孔２１４が設けられている点で相違している。
【００７０】
型部材２０４は、型面とは反対側の面（図７中上面）に窪み２０６が形成されている。窪み２０６は、鉛直方向に深さを有する。
【００７１】
樹脂排出孔２１４は、型部材２０４を型面からその反対側に連通し、鉛直方向の垂直な断面が略円形である。樹脂排出孔２１４は、一対の型部材２０２，２０４を嵌め合わせることで両者の間に形成されるキャビティの内部と外部とを連通する。ここでは、型部材２０４の型面におけるレンズ転写部２０４ａ以外の部分に一方の開口が設けられ、窪み２０６の底部に他方の開口が設けられている。
【００７２】
樹脂排出孔２１４の型部材２０４の型面における開口には、樹脂排出孔２１４の他の部位よりも開口面積が小さい狭隘部２１４ａが設けられている。
【００７３】
この例の成形型を用いてウェハレベルレンズアレイの成形を行う際には、先ず、型部材２０２の側壁部２１０に囲われたか型面上に樹脂を供給する。
【００７４】
図８は、図７の成形型を用いた成形工程を示す図である。型部材２０２の型面に樹脂１０Ｒを供給した後、型部材２０２の側壁部２１０の内側面に型部材２０４の外周面を嵌め合わせ、一対の型部材２０２，２０４の型面同士の間隔をウェハレベルレンズアレイの基板部の厚みに相当する距離まで近づけることで、樹脂１０Ｒが挟み込まれる。
【００７５】
一対の型部材２０２，２０４の間で挟み込まれた圧力によって、樹脂１０Ｒの一部は、樹脂排出孔２１４を通じて型部材２０４の窪み２０６に流れ込み、該窪み２０６内に貯められる。
【００７６】
また、下型部材２０２の型面に樹脂１０Ｒを供給した状態で、上型部材２０４の型面を下型部材２０２の型面に対面させて側壁部２１０の内側面に嵌め合わせると、樹脂１０Ｒとともに空気も挟み込まれる。この挟み込まれた空気は、型部材の側壁部の内側面と型部材２０４の外周面との間の隙間から排出されるとともに、樹脂排出孔２１４からも排出される。空気が排出されて上型部材２０４の型面が樹脂１０Ｒの液面に接すると樹脂が型面に押されて、樹脂１０Ｒの一部が樹脂排出孔２１４から排出される。
【００７７】
硬化工程では、熱又はエネルギー線を樹脂排出孔２１４が設けられていない型部材２０２側から供給する。
【００７８】
硬化の際には、一対の型部材２０２，２０４の間の樹脂に硬化に伴う収縮が発生する。この手順では、硬化の前に、製造されるウェハレベルレンズアレイを成形するのに必要な量を超える量に相当する余分な樹脂１０Ｒを、樹脂排出孔２１４を通じて型部材２０４の窪み２０６に排出している。このため、樹脂１０Ｒは型部材２０２，２０４の周囲に型面の間から溢れ出して型面の間にある樹脂と繋がったまま不定形に拡がった状態にはならない。よって、硬化に伴う樹脂の収縮は、型面の中心に対して周方向において略均一となり、成形で得られるウェハレベルレンズアレイのレンズ部のピッチにばらつきが生じることを抑えることができる。
【００７９】
樹脂１０Ｒを硬化させた後で、型部材２０２から型部材２０４を取り外し、ウェハレベルレンズアレイを離型する。
【００８０】
樹脂排出孔２１４の型面における開口には狭隘部２１４ａが設けられているため、離型の際に、ウェハレベルレンズアレイがこの狭隘部２１４ａに相当する部分で分離しやすくなり、離型をスムーズに行うことができる。
【００８１】
また、熱又はエネルギー線を樹脂排出孔２１４が設けられていない型部材２０２側から供給することによって、樹脂排出孔２１４内部の樹脂１０Ｒの硬化が妨げられ、ウェハレベルレンズアレイを構成する樹脂１０Ｒと分離させやすくなり、離型を容易に行うことができる。
【００８２】
図９は、成形型の変形例を示す図である。この例の成形型は、一対の型部材３０２，３０４を備えている。一対の型部材３０２，３０４は、鉛直方向の上下に配置され、型部材３０２が下型部材であり、型部材３０４を上型部材である。
【００８３】
一対の型部材３０２，３０４は、基本的に、図５に示す型部材１０２，１０４と同じ構成であり、この例では、下方の型部材３０２の側壁部３１０に複数の樹脂排出孔３１４が設けられている点で相違している。
【００８４】
樹脂排出孔３１４は、側壁部３１０の内側面から外側面に連通し、型面に垂直な断面の形状が略円形の孔である。樹脂排出孔３１４は、一対の型部材３０２，３０４を嵌め合わせることで両者の間に形成されるキャビティの内部と外部とを連通する。
【００８５】
樹脂排出孔３１４の側壁部３１０の内側面における開口には、樹脂排出孔３１４の他の部位よりも開口面積が小さい狭隘部３１４ａが設けられている。
【００８６】
この例の成形型を用いてウェハレベルレンズアレイの成形を行う際には、先ず、型部材３０２の側壁部３１０に囲われた型面上に樹脂を供給する。
【００８７】
図１０は、図９の成形型を用いた成形工程を示す図である。型部材３０２の型面に樹脂１０Ｒを供給した後、型部材３０２の側壁部３１０の内側面に型部材３０４の外周面を嵌め合わせ、一対の型部材３０２，３０４の型面同士の間隔をウェハレベルレンズアレイの基板部の厚みに相当する距離まで近づけることで、樹脂１０Ｒが挟み込まれる。
【００８８】
一対の型部材３０２，３０４の間で挟み込まれた圧力によって、樹脂１０Ｒの一部は、樹脂排出孔３１４を通じて型部材３０２の外側へ流れ出て、樹脂排出孔３１４に連結された排出管３１６に送り出される。
【００８９】
また、一対の型部材３０２，３０４を挟み込んだ際、樹脂１０Ｒとともに挟み込まれた空気が、型部材３０２の側壁部の内側面と型部材３０４の外周面との間の隙間から排出される。
【００９０】
硬化工程では、熱又はエネルギー線を、樹脂排出孔３１４が設けられていない型部材３０４側から供給し、型部材３０２の側壁部３１０側へ供給されないようにする。
【００９１】
硬化の前に、製造されるウェハレベルレンズアレイを成形するのに必要な量を超える量に相当する余分な樹脂１０Ｒを、樹脂排出孔３１４を通じて型部材３０２の外側に排出している。このため、樹脂１０Ｒは型部材３０２，３０４の周囲に型面の間から溢れ出して型面の間にある樹脂と繋がったまま不定形に拡がった状態にはならない。よって、硬化に伴う樹脂１０Ｒの収縮は、型面の中心に対して周方向において略均一となり、成形で得られるウェハレベルレンズアレイのレンズ部のピッチにばらつきが生じることを抑えることができる。
【００９２】
樹脂１０Ｒを硬化させた後で、型部材３０２から型部材３０４を取り外し、ウェハレベルレンズアレイを離型する。
【００９３】
樹脂排出孔３１４の側壁部３１０の内側面における開口には狭隘部３１４ａが設けられているため、離型の際に、ウェハレベルレンズアレイがこの狭隘部３１４ａに相当する部分で分離しやすくなり、離型をスムーズに行うことができる。
【００９４】
また、熱又はエネルギー線を樹脂排出孔３１４が設けられていない型部材３０４側から、型部材３０２の側壁部３１０を避けて供給することによって、該側壁部３１０の樹脂排出孔３１４内部の樹脂１０Ｒの硬化が妨げられ、ウェハレベルレンズアレイを構成する樹脂１０Ｒと分離させやすくなり、離型を容易に行うことができる。
【００９５】
上述のように、樹脂排出孔は、狭隘部と樹脂排出孔における他の部位が段差を介して連なる構成としたが、これに限定されない。
【００９６】
図１１は、樹脂排出孔の変形例を示す図である。図１１では、上方の開口を型部材の型面側とした。
樹脂排出孔４１４には、樹脂排出孔４１４の開口縁部をテーパ４１４ｂによって先鋭に形成してなる狭隘部４１４ａが設けられていてもよい。こうすれば、離型の際に、狭隘部４１４ａの先鋭部分によって、ウェハレベルレンズアレイを構成する樹脂と樹脂排出孔４１４内の樹脂とを更に分離させやすくなる。
【００９７】
樹脂排出孔は、上記例のように型部材に複数設けられていてもよく、又は、一つだけ設けられていてもよい。
【００９８】
上記成形の手順によって得られたウェハレベルレンズアレイを少なくとも１つ含む複数のウェハレベルレンズアレイを積層させることでウェハレベルレンズアレイ積層体を得ることができる。また、このウェハレベルレンズアレイ積層体から積層方法に並ぶレンズ部を含んで分離させることで、レンズモジュールを得ることができる。
【００９９】
上記成形の手順によって得られたウェハレベルレンズアレイを少なくとも１つと、ウェハレベルレンズアレイにおける複数のレンズ部と同じ配列で複数の固体撮像素子がウェハ上に配列されたセンサアレイとを備え、ウェハレベルレンズアレイがセンサアレイ上に積層させることで、素子アレイ積層体を得ることができる。また、この素子アレイ積層体から、積層方向に並ぶ固体撮像素子及びレンズ部を含んで分離させることで撮像ユニットを得ることができる。
【０１００】
本明細書は以下の事項を開示するものである。
（１）基板部と該基板部に配列された複数のレンズ部とを有するウェハレベルレンズアレイを成形する成形型であって、
前記レンズ部の形状を反転させた形状のレンズ転写部を含む型面を有し、前記型面同士の間に前記ウェハレベルレンズアレイを成形する空間であるキャビティを形成する一対の型部材からなり、
前記一対の型部材のうち少なくとも一方の型部材には、前記キャビティの内部と外部とを連通する、前記キャビティ内に供給された前記ウェハレベルレンズアレイの材料である液状の樹脂の一部を前記キャビティの外部に排出する樹脂排出孔が設けられている成形型。
（２）（１）に記載の成形型であって、
前記一対の型部材が、前記型面の周縁に側壁部が形成された下型部材と、前記側壁部の内側面に外周面が嵌め込まれる上型部材とからなり、
前記下型部材には、前記型面から当該下型部材の外部に連通する前記樹脂排出孔が設けられている成形型。
（３）（２）に記載の成形型であって、
前記樹脂排出孔は、前記下型部材の前記型面の前記レンズ転写部以外の部分から当該型面とは反対側の面に連通して設けられている成形型。
（４）（１）に記載の成形型であって、
前記一対の型部材が、前記型面の周縁に側壁部が形成された下型部材と、前記側壁部の内側面に外周面が嵌め込まれる上型部材とからなり、
前記樹脂排出孔は、前記下型部材の前記側壁部の内側面から前記側壁部の外側面に連通して設けられている成形型。
（５）（１）に記載の成形型であって、
前記一対の型部材が、前記型面の周縁に側壁部が形成された下型部材と、前記側壁部の内側面に外周面が嵌め込まれる上型部材とからなり、
前記樹脂排出孔は、前記上型部材の前記型面の前記レンズ転写部以外の部分から該型面とは反対側の面に連通して設けられている成形型。
（６）（５）に記載の成形型であって、
前記上型部材の前記型面とは反対側の面には前記樹脂排出孔に連通する窪みが設けられている成形型。
（７）（１）から（６）のいずれか１つに記載の成形型であって、
前記樹脂排出孔は、前記キャビティ内への開口部の開口面積が、該樹脂排出孔の他の部位における断面積よりも小さい狭隘部を有する成形型。
（８）基板部と該基板部に配列された複数のレンズ部とを有するウェハレベルレンズアレイを成形する成形方法であって、
前記レンズ部の形状を反転させた形状のレンズ転写部を含む型面を有する一対の型部材を用い、
前記一対の型部材のうちの一方の型部材の前記型面に、前記ウェハレベルレンズアレイの体積より多い量の前記ウェハレベルレンズアレイの材料である液状の樹脂を供給する樹脂供給工程と、
他方の型部材の型面を前記一方の型部材の型面との間に前記供給された樹脂を挟んで対面させ、前記型面同士の間にキャビティを形成するセット工程と、
前記型面同士の間隔を狭めて前記樹脂を押圧することにより、前記樹脂の一部を、前記一対の型部材の少なくとも一方に設けられた、前記キャビティと前記型部材の外部とを連通する樹脂排出孔から、前記キャビティの外部に排出する樹脂排出工程と、を有する成形方法。
（９）（８）に記載の成形方法であって、
前記一対の型部材が、前記型面の周縁に側壁部が形成された下型部材と、前記側壁部の内側面に外周面が嵌め込まれる上型部材とからなり、
前記樹脂排出孔が、前記下型部材に、前記キャビティを形成する前記型面と前記下型部材の外部とを連通して設けられ、
前記下型部材の型面に供給された前記樹脂を前記上型部材の型面で押圧することにより、前記樹脂排出孔から前記樹脂の一部を前記キャビティの外部に排出する成形方法。
（１０）（８）に記載の成形方法であって、
前記一対の型部材が、前記型面の周縁に側壁部が形成された下型部材と、前記側壁部の内側面に外周面が嵌め込まれる上型部材とからなり、
前記樹脂排出孔が、前記下型部材に、前記キャビティを形成する前記側壁部の内側面と前記側壁部の外側面とを連通して設けられ、
前記下型部材の型面に供給された前記樹脂を前記上型部材の型面で押圧することにより、前記樹脂排出孔から前記樹脂の一部を前記キャビティの外部に排出する成形方法。
（１１）（８）に記載の成形方法であって、
前記一対の型部材が、前記型面の周縁に側壁部が形成された下型部材と、前記側壁部の内側面に外周面が嵌め込まれる上型部材とからなり、
前記樹脂排出孔が、前記上型部材に、前記キャビティを形成する前記型面と前記上型部材の外部とを連通して設けられ、
前記下型部材の型面に供給された前記樹脂を前記上型部材の型面で押圧することにより、前記樹脂排出孔から前記樹脂の一部を前記キャビティの外部に排出する成形方法。
（１２）（１１）に記載の成形方法であって、
前記上型部材の前記型面とは反対側の面に前記樹脂排出孔に連通する窪みが設けられ、前記樹脂排出孔から排出された前記樹脂の一部を前記窪みに流入させる成形方法。
（１３）（８）から（１２）のうちいずれか１つに記載の成形方法であって、
前記樹脂は、熱又はエネルギー線硬化性の樹脂であって、
前記一対の型部材のうち前記樹脂排出孔が設けられていない他方の型部材側から熱又はエネルギー線を供給することで、前記一対の型部材の型面の形状に変形させられた前記樹脂を硬化させる硬化工程を有する成形方法。
（１４）（８）から（１３）のうちいずれか１つに記載の成形方法によって得られたウェハレベルレンズアレイ。
（１５）（１４）に記載のウェハレベルレンズアレイを少なくとも１つ含む複数のウェハレベルレンズアレイが積層されたウェハレベルレンズアレイ積層体。
（１６）（１４）に記載のウェハレベルレンズアレイを少なくとも１つと、前記ウェハレベルレンズアレイにおける複数のレンズ部と同じ配列で複数の固体撮像素子がウェハ上に配列されたセンサアレイとを備え、前記ウェハレベルレンズアレイが前記センサアレイ上に積層された素子アレイ積層体。
（１７）（１４）に記載のウェハレベルレンズアレイから、１つの前記レンズ部を含んで分離されたレンズモジュール。
（１８）（１５）に記載のウェハレベルレンズアレイ積層体から積層方法に並ぶレンズ部を含んで分離されたレンズモジュール。
（１９）（１６）に記載の素子アレイ積層体から、積層方向に並ぶ固体撮像素子及びレンズ部を含んで分離された撮像ユニット。
【符号の説明】
【０１０１】
１  基板部
１０  レンズ部
１０２，２０２，３０２  型部材
１０４，２０４，３０４  型部材
１１０，２１０，３１０  側壁部
１１４，２１４，３１４，４１４  樹脂排出孔
１１４ａ，２１４ａ，３１４ａ，４１４ａ  狭隘部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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