(57)【要約】【課題】  特に、上下配線パターン間の干渉を抑制し、非入力領域を幅細に形成することが可能な入力装置を提供することを目的としている。【解決手段】  基材３０表面に形成された上部電極パターン及び前記上部電極パターンに電気的に接続された上部配線パターン１８ａ，１８ｂ・・と、基材３１表面に形成された下部電極パターン及び前記下部電極パターンに電気的に接続された下部配線パターン１６ａ，１６ｂ、１６ｃ・・とを、有する。上部電極パターン及び前記下部電極パターンは入力領域に配置され、前記上部配線パターン及び前記下部配線パターンは非入力領域１２に配置されている。前記上部配線パターンと前記下部配線パターンの間に第１シールド層４０が設けられ、前記上部配線パターン１８ａ，１８ｂと前記下部配線パターン１６ａ，１６ｂとが平面視にて重ねられている。【選択図】  図４
2011170507.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材表面に形成された上部電極パターン及び前記上部電極パターンに電気的に接続された上部配線パターンと、基材表面に形成された下部電極パターン及び前記下部電極パターンに電気的に接続された下部配線パターンとを、有し、
前記上部電極パターン及び前記下部電極パターンは入力領域に配置され、前記上部配線パターン及び前記下部配線パターンは非入力領域に配置されており、
前記上部配線パターンと前記下部配線パターンの間に第１シールド層が設けられ、前記上部配線パターンと前記下部配線パターンとが平面視にて重ねられていることを特徴とする入力装置。
【請求項２】
前記上部電極パターン及び前記上部配線パターンが、共通の上部基材の表面に形成され、前記下部電極パターン及び前記下部配線パターンが、共通の下部基材の表面に形成されており、前記上部配線パターンと前記下部配線パターンの間に１層の前記第１シールド層が介在している請求項１記載の入力装置。
【請求項３】
前記上部配線パターン及び前記下部配線パターンが外側に向けられ、前記上部配線パターン及び前記下部配線パターンが形成された各基材の表面と反対側の裏面同士が前記第１シールド層を介して接合されている請求項１又は２に記載の入力装置。
【請求項４】
前記上部配線パターンの先端に形成された上部接続部、及び、前記下部配線パターンの先端に形成された下部接続部の夫々に電気的に接続されるフレキシブルプリント基板が設けられ、前記フレキシブルプリント基板に設けられた前記上部接続部と電気的に接続される第１配線パターンと、前記下部接続部と電気的に接続される第２配線パターンとの間に第２シールド層が設けられ、平面視にて前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとが重ねられている請求項1ないし３のいずれか１項に記載の入力装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入力座標位置を検出可能な入力装置に係り、特に配線パターンを備える非入力領域の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１にはタッチセンサに関する発明が開示されている。タッチセンサには入力領域に多数の電極パターンが配置されている。そして入力領域の外側の非入力領域に各電極パターンに電気的に接続される配線パターンが引き回されている。
【０００３】
特許文献１の図１等に示すように上下の配線パターンは干渉を抑制すべく平面視にて重ならないようにずらして形成される。このため非入力領域の幅が広がり、小型化を実現できない問題があった。
【０００４】
また特許文献１では、指と配線パターン間に容量変化が生じないようにシールド層を設けている。シールド層は、上下基板の夫々に設けており、またシールド層の表面を絶縁層で覆い、電極パターンの形成面と異なる前記絶縁層の表面に配線パターンを形成する構成となっている。
【０００５】
このため、特許文献１に記載された発明では、タッチセンサの非入力領域での構造が複雑化し、また生産コストも上昇し、更に、タッチセンサの薄型化を適切に促進できない問題があった。
【０００６】
また特許文献２に記載された発明においても、上記の従来課題を解決するには至っていない。
【０００７】
また、特許文献３に記載された発明では、タッチスクリーンと液晶ディスプレイ間にシールド層を設けて、ディスプレイ回路からの電磁波によって誤動作等を生じない構成としているが、タッチパネルの上下配線パターンが明確に記載されていないし、また、非入力領域に指を触れたときの誤動作等を防止するシールド構成については何ら開示されていない。
【０００８】
また、特許文献４に記載された発明では、フレキシブルプリント基板に関する発明であり、タッチパネルの配線パターンが設けられた非入力領域に関する構造は何ら開示されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００９−１６９７２０号公報
【特許文献２】特開２００５−３３７７７３号公報
【特許文献１】特開２００７−１７９５２０号公報
【特許文献１】実開平３−３７５３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、上下配線パターン間の干渉を抑制し、非入力領域を幅細に形成することが可能な入力装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明における入力装置は、
基材表面に形成された上部電極パターン及び前記上部電極パターンに電気的に接続された上部配線パターンと、基材表面に形成された下部電極パターン及び前記下部電極パターンに電気的に接続された下部配線パターンとを、有し、
前記上部電極パターン及び前記下部電極パターンは入力領域に配置され、前記上部配線パターン及び前記下部配線パターンは非入力領域に配置されており、
前記上部配線パターンと前記下部配線パターンの間に第１シールド層が設けられ、前記上部配線パターンと前記下部配線パターンとが平面視にて重ねられていることを特徴とするものである。
【００１２】
上記構成により、本発明では、上下配線パターンの干渉を抑制でき、非入力領域を幅細に形成することができる。
【００１３】
本発明では、前記上部電極パターン及び前記上部配線パターンが、共通の上部基材の表面に形成され、前記下部電極パターン及び前記下部配線パターンが、共通の下部基材の表面に形成されており、前記上部配線パターンと前記下部配線パターンの間に１層の前記第１シールド層が介在していることが好ましい。簡単な構造によりシールド層を有する入力装置を実現でき、また入力装置を薄型で形成できる。
【００１４】
また本発明では、前記上部配線パターン及び前記下部配線パターンが外側に向けられ、前記上部配線パターン及び前記下部配線パターンが形成された各基材の表面と反対側の裏面同士が前記第１シールド層を介して接合されていることが好ましい。これにより簡単な構造のシールド層を有する入力装置を実現できる。
【００１５】
また本発明では、前記上部配線パターンの先端に形成された上部接続部、及び、前記下部配線パターンの先端に形成された下部接続部の夫々に電気的に接続されるフレキシブルプリント基板が設けられ、前記フレキシブルプリント基板に設けられた前記上部接続部と電気的に接続される第１配線パターンと、前記下部接続部と電気的に接続される第２配線パターンとの間に第２シールド層が設けられ、平面視にて前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとが重ねられていることが好ましい。これによりフレキシブルプリント基板における第１配線パターンと第２配線パターンとの干渉を抑制でき、よって、ノイズを抑制でき、また誤作動を防止することが出来る。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、上下配線パターンの干渉を抑制でき、非入力領域を幅細に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本実施形態の入力装置の分解斜視図、
【図２】本実施形態の入力装置の平面図（ただし、図１に示す天板２０を外した状態の平面図である）、
【図３】図２に示す入力装置の非入力領域における上部接続部及び下部接続部が配列されたＹ２側領域の一部を拡大した部分拡大平面図、
【図４】図３に示すＡ−Ａ線に沿って入力装置１を切断し矢印方向から見た入力装置の部分縦断面図、
【図５】図４とは異なる構成の入力装置の部分縦断面図、
【図６】上部基板及び下部基板を一体化した構成の入力装置の縦断面図、
【図７】比較例における入力装置の部分拡大平面図、
【図８】フレキシブルプリント基板と上部基板及び下部基板との接続部分を示す部分縦断面図、
【図９】図２に示すＢ−Ｂ線に沿って厚さ方向に切断し矢印方向から見たフレキシブルプリント基板の部分縦断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１は本実施形態の入力装置１０の分解斜視図、図２は本実施形態の入力装置１０の平面図である。なお図２は入力装置１０から図１に示す天板２０を外した状態の平面図を示している。
【００１９】
図１に示すように入力装置１０は、天板２０、上部基板２１、下部基板２２、及びフレキシブルプリント基板２３等を有して構成される。
【００２０】
天板２０は、プレスチックやガラス基材で形成される。天板２０の下面２０ｂには、加飾層２４が設けられ、図１に示すように、透光性の入力領域１１と入力領域１１の周囲を囲む着色された非透光性の非入力領域１２とに区分けされている。
【００２１】
本実施形態における入力装置１０は、入力領域１１を指で操作したときに入力領域内部に配置された上部電極パターンと下部電極パターンの間の静電容量が指の接近・操作によって生じる容量変化に基づいて、指の操作座標位置を検出する静電容量式タッチパネルを構成する。
【００２２】
図１に示すように、上部基板２１の入力領域１１には、複数本の上部電極パターン１３が設けられ、下部基板２２の入力領域１１には、複数本の下部電極パターン１４が配置されている（図１では、上部電極パターン１３及び下部電極パターン１４の一部のみ図示した）。
【００２３】
各電極パターン１３，１４はいずれも基材表面にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電材料でスパッタや蒸着により成膜される。
【００２４】
図１に示すように上部電極パターン１３はＸ−Ｙ平面の例えばＹ１−Ｙ２方向に沿って連続して延出し、且つ複数の各上部電極パターン１３がＸ１−Ｘ２方向に間隔を空けて配置される。
【００２５】
また図１に示すように各下部電極パターン１４はＸ−Ｙ平面の例えばＸ１−Ｘ２方向に沿って連続して延出し、且つ複数の各下部電極パターン１４がＹ１−Ｙ２方向に間隔を空けて配置される。
【００２６】
各上部電極パターン１３のＹ２側の端部には、上部配線パターンが電気的に接続され、更に、各上部配線パターンの先端には上部接続部１５が形成されている（図２参照）。各上部配線パターン及び各上部接続部１５はいずれも非入力領域１２のＹ２側領域１２ａ内に設けられ、各上部接続部１５は、前記Ｙ２側領域１２ａの略中央部にＸ１−Ｘ２方向に間隔を空けて配列されている（図１、図２参照）。
【００２７】
また、各下部電極パターン１４のＸ１側あるいはＸ２側の端部には下部配線パターン１６が電気的に接続されている（図２参照）。下部配線パターン１６は非入力領域１２のＸ１側領域及びＸ２側領域からＹ２側領域１２ａにまで引き回され、各下部配線パターン１６の先端には下部接続部１７が形成されている。図２に示すように、各下部接続部１７は、平面視にて、複数の上部接続部１５が形成された中央部の両側端部に、Ｘ１−Ｘ２方向に間隔を空けて配列されている。
【００２８】
図３は、図２に示す入力装置１０の非入力領域１２における上部接続部１５及び下部接続部１７が配列されたＹ２側領域１２ａの一部を拡大した部分拡大平面図である。なお図３では、見やすくするために各配線パターン間の間隔を図２の原図よりも広げて示した。
【００２９】
図３に示す実線の配線パターンが上部電極パターン１３と電気的に接続された上部配線パターン１８であり、点線の配線パターンが下部電極パターンと電気的に接続された下部配線パターン１６である。図３には各下部配線パターン１６の先端に形成された下部接続部１７も図示されている。
【００３０】
図３では、上部配線パターン１８が２本図示されており、図示Ｙ２側にてＸ１−Ｘ２方向に延出する配線部分を備える上部配線パターン１８を符号１８ａとし、図示Ｙ１側にてＸ１−Ｘ２方向に延出する配線部分を備える上部配線パターン１８を符号１８ｂとした。また、図３では、下部配線パターン１６が３本図示されており、最も図示Ｙ２側にてＸ１−Ｘ２方向に延出する配線部分を備える下部配線パターン１６を符号１６ａとし、最も図示Ｙ１側にてＸ１−Ｘ２方向に延出する配線部分を備える下部配線パターン１６を符号１６ｃとし、下部配線パターン１６ａと１６ｃとの間に位置する下部配線パターン１６を符号１６ｂとした。
【００３１】
図３に示すように、上部配線パターン１８ａと、下部配線パターン１６ａとは、各Ｘ１−Ｘ２方向に延出する配線部分１８ａ１，１６ａ１が、平面視にて重ねられている。また、上部配線パターン１８ａのＹ１−Ｙ２方向に延出する配線部分１８ａ２は、下部配線パターン１６ｂ，１６ｃのＸ１−Ｘ２方向に延出する配線部分１６ｂ１，１６ｃ１とも平面視にて重なっている。
【００３２】
また、上部配線パターン１８ｂと、下部配線パターン１６ｂとは、各Ｘ１−Ｘ２方向に延出する配線部分１８ｂ１，１６ｂ１が、平面視にて重ねられている。また、上部配線パターン１８ｂのＹ１−Ｙ２方向に延出する配線部分１８ｂ２は、下部配線パターン１６ｃのＸ１−Ｘ２方向に延出する配線部分１６ｃ１とも平面視にて重なっている。
【００３３】
また、下部配線パターン１６ｂのＹ１−Ｙ２方向に延出する配線部分１６ｂ２は、上部配線パターン１８ａのＸ１−Ｘ２方向に延出する配線部分１８ａ１とも平面視にて重なっている。
【００３４】
また、下部配線パターン１６ｃのＹ１−Ｙ２方向に延出する配線部分１６ｂ２は、上部配線パターン１８ａ，１８ｂのＸ１−Ｘ２方向に延出する配線部分１８ａ１，１８ｂ１とも平面視にて重なっている。
【００３５】
図３では、上下配線パターンにおいて、Ｘ１−Ｘ２方向に延出する部分での各配線幅はほぼ同じであるが多少異なってもよいし、Ｘ１−Ｘ２方向に延出する部分での上下配線パターン同士が多少、Ｙ１−Ｙ２方向にずれた状態で重なる形態であってもよい。
【００３６】
また図３に示すように、下部配線パターン１６ｃのＸ１−Ｘ２方向に延出する配線部分１６ｃ１は、各上部配線パターン１８のＸ１−Ｘ２方向に延出する配線部分とは重なっていないが、このような配線パターンが存在していてもよい。ただし、図３に示す上部配線パターン１８ｂよりもＹ１側に、更に上部配線パターンが存在する構成である場合、下部配線パターン１６ｃのＸ１−Ｘ２方向に延出する配線部分１６ｃ１と、前記上部配線パターンのＸ１−Ｘ２方向に延出する配線部分とを平面的に重ね合わせることが好適である。重ね合わせることが可能な位置に設けられた上下配線パターンの各本数が一致するような場合は、全ての上下配線パターンを平面的に重ね合わせることが好適である。
【００３７】
なお本実施形態において「重なる」とは、上下配線パターンの全領域が平面視にて重なることを意味するものではない。図３に示す実施形態では、例えば上部配線パターン１８ａのＸ１−Ｘ２方向に延びる配線部分１８ａ１は、下部配線パターン１６ａのＸ１−Ｘ２方向に延びる配線部分１６ａ１よりもＸ２方向に長く延びているから、上部配線パターン１８ａのＸ１−Ｘ２方向に延びる配線部分１８ａ１の全体が、下部配線パターン１６ａのＸ１−Ｘ２方向に延びる配線部分１６ａ１と重なっていない。図３に示す実施形態では、上下配線パターンの一部が平面的に重なり、各上部配線パターン１８ａ，１８ｂのＸ１−Ｘ２方向に延びる配線部分１８ａ１，１８ｂ１のＹ１−Ｙ２方向への形成位置と、各下部配線パターン１６ａ，１６ｂのＸ１−Ｘ２方向に延びる配線部分１６ａ１，１６ｂ１のＹ１−Ｙ２方向への形成位置とを夫々、厚さ方向にてほぼ一致させた構成を「平面視にて重なる」としている。
【００３８】
図４は、図３に示すＡ−Ａ線に沿って入力装置１を切断し矢印方向から見た入力装置１の部分縦断面図である。
【００３９】
図４に示すように、上部基材３０の表面３０ａに図１に示す複数の上部電極パターン１３や、図３に示す複数の上部配線パターン１８ａ，１８ｂ・・・及び図２に示す複数の上部接続部１５等が形成されて、上部基板２１が構成されている。
【００４０】
また図４に示すように、下部基材３１の表面３１ａに図１に示す複数の下部電極パターン１４や、図３に示す複数の下部配線パターン１６ａ，１６ｂ，１６ｃ・・・及び図２に示す複数の下部接続部１７等が形成されて、下部基板２２が構成されている。
【００４１】
上部基材３０及び下部基材３１は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の透明基材で形成される。また各配線パターン１６，１８や各接続部１５，１７は、透明導電材料で形成されなくてもよい。Ａｇ−Ｐｄ−Ｃｕ、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ等の良導体で形成することができる。
【００４２】
図４に示すように、上部基材３０及び下部基材３１の各電極パターン、配線パターンが形成された表面３０ａとの反対面（裏面）３０ｂ，３１ｂ同士が接着層（図示しない）を介して接合されている。
【００４３】
また図４に示すように、入力装置１０の非入力領域１２には、上部基材３０及び下部基材３１との間に導電性の第１シールド層４０が介在している。第１シールド層４０は非入力領域１２に形成されるので、透明導電材料であっても非透明導電材料であってもどちらでもよい。また第１シールド層４０は、蒸着法、メッキ法、印刷法等にて上部基材３０か下部基材３１のどちらか一方に直接形成された構成であってもよく、あるいは別個に用意された薄い金属板であってもよい。
【００４４】
図１，図２には第１シールド層４０の形成領域が斜線で示されている。図１，図２に示すように第１シールド層４０は、入力領域１１の周囲に枠形状で形成された非入力領域１２のうちＹ２側領域１２ａにのみ形成されている。
【００４５】
図１に示すように、フレキシブルプリント基板２３は、その先端（入力装置の上部基板２１及び下部基板２２との接続側）が、中央部２３ａと、両側端部２３ｂ，２３ｂとに分離している。図８に示すように、フレキシブルプリント基板２３の中央部２３ａには複数の第１接続部２５が形成されており（図８には一つの第１接続部２５のみを図示）、中央部２３ａが入力装置１０の上部接続部１５上に重ねられて、各第１接続部２５と各上部接続部１５とが電気的に接続されている。また、図８に示すように、フレキシブルプリント基板２３の両側端部２３ｂには複数の第２接続部２６が形成されており（図８には一つの第２接続部２６のみを図示）、両側端部２３ｂ，２３ｂが入力装置１０の下部接続部１７下に重ねられて、各第２接続部２６と各下部接続部１７とが電気的に接続されている。
【００４６】
各第１接続部２５は図２に示す各第１配線パターン２７と電気的に接続されており、各第２接続部２６は図２に示す各第２配線パターン２８と電気的に接続されている。図２には、各第１配線パターン２７及び各第２配線パターン２８が途中までしか図示されていないが、各第１配線パターン２７及び各第２配線パターン２８は、図２に示すフレキシブルプリント基板２３に設けられたコネクタ３５と電気的に接続されている。
【００４７】
本実施形態における入力装置１０は、図４に示すように、上部配線パターン１８ａ，１８ｂと下部配線パターン１６ａ，１６ｂ，１６ｃとの間に第１シールド層４０が設けられ、図３，図４に示すように、上部配線パターン１８ａ，１８ｂと下部配線パターン１６ａ，１６ｂとが平面視にて重ねられている構成に特徴的部分がある。
【００４８】
本実施形態では、上部配線パターン１８ａ，１８ｂと下部配線パターン１６ａ，１６ｂ，１６ｃとの間に第１シールド層４０を設けているから、図３に示すように、上部配線パターン１８ａ，１８ｂと下部配線パターン１６ａ，１６ｂとを平面的に重ねても、上下配線パターン間の干渉を抑制でき、指が非入力領域１２に触れても、指と各配線パターン間における静電容量の変化は抑制され、よってノイズ発生や誤動作が生じるのを適切に防止することが出来る。そして本実施形態では、図３に示すように、各上部配線パターン１８ａ，１８ｂのＸ１−Ｘ２方向に延出する配線部分１８ａ１，１８ｂ１と、各下部配線パターン１６ａ，１６ｂのＸ１−Ｘ２方向に延出する配線部分１６ａ１，１６ｂ１とを平面的に重ねているため、Ｘ１−Ｘ２方向に延出する配線部分１８ａ１，１６ａ１，１８ｂ１，１６ｂ１，１６ｃ１を形成するに必要なＹ１−Ｙ２方向への形成領域幅を幅寸法Ｔ１に抑えることができる。
【００４９】
一方、図７に示す比較例（従来例）のように、各上部配線パターン１８ａ，１８ｂのＸ１−Ｘ２方向に延出する配線部分１８ａ１，１８ｂ１と、各下部配線パターン１６ａ，１６ｂのＸ１−Ｘ２方向に延出する配線部分１６ａ１，１６ｂ１とを重ねずにＹ１−Ｙ２方向にずらして配置する場合、Ｘ１−Ｘ２方向に延出する配線部分１８ａ１，１６ａ１，１８ｂ１，１６ｂ１，１６ｃ１を形成するに必要なＹ１−Ｙ２方向への形成領域幅は幅寸法Ｔ２となり、本実施形態の幅寸法Ｔ１よりも広がる。このように、比較例（従来）に比べて本実施形態では、非入力領域１２での各上部配線パターン１８ａ，１８ｂ及び各下部配線パターン１６ａ，１６ｂの形成領域幅を小さくでき、よって非入力領域１２を幅細に形成することが可能になり狭額縁化に適切に対応することが可能になる。また、図３に示すように、上下配線パターンにおいてＸ１−Ｘ２方向に延びる配線部分に対し、Ｙ１−Ｙ２方向に延びる配線部分が平面的に縦断した構造としているので、Ｘ１−Ｘ２方向に必要な上下配線パターンの形成領域の長さを従来と同様かあるいは従来よりも短くすることが出来る。
【００５０】
本実施形態では図４に示すように、各基材３０，３１の表面３０ａ，３１ａに形成された各電極パターン、各配線パターン及び各接続部が外側に向けられた状態で、各基材３０，３１の裏面３０ｂ、３１ｂ同士が接合され、非入力領域１２では、各基材３０，３１の相対向する裏面３０ｂ，３１ｂ間に１層の第１シールド層４０が介在した構成となっている。よってシールド層４０を有する入力装置１０を簡単、且つ薄型の構造にて形成できる。すなわち本実施形態では、各基材３０，３１間の非入力領域１２に薄い１層の第１シールド層４０を介在させた構成であるため薄型化を促進できる。また、各基材３０，３１の表面３０ａ，３１ａに各電極パターン、各配線パターン及び各接続部が形成されてなる各基板２１，２２の構造を特に変える必要性はなく、第１シールド層４０を、各基材３０，３１間の非入力領域１２に介在させただけであるから非常に簡単な構造を実現でき、また製造コストの上昇も適切に抑えることが可能である。
【００５１】
なお図５に示すように、上下配線パターン同士を基材３０，３１よりも内側に向けた状態とし、各上部配線パターン１８ａ，１８ｂの表面に絶縁層３６を形成し、各下部配線パターン１６ａ，１６ｂ，１６ｃの表面に絶縁層３７を形成し、各絶縁層３６，３７間に第１シールド層４０を介在させる構成とすることも出来る。
【００５２】
図１、図２に示すように、第１シールド層４０は非入力領域１２の全域でなく、各上部配線パターン１８ａ，１８ｂと各下部配線パターン１６ａ，１６ｂ，１６ｃとが平面的に重なる非入力領域１２の一部（Ｙ２側領域１２ａ）にのみ設ければよい。また、第１シールド層４０はアース電位となっている。また図２に示すように、第１シールド層４０を、フレキシブルプリント基板２３の第２の配線パターン２８中に設けられたアース配線に接続するために、第１シールド層下にアース電極４３が設けられ、前記アース電極４３を下面に露出させるために、図１，図２に示すように下部基材３１に切り欠き部３１ｃを形成している。
【００５３】
また図１に示す入力装置１０では、上部基板２１と下部基板２２とを個別に形成しているが、図６に示すように、上部基板２１と下部基板２２とを一体化し、上部基板２１と下部基板２２とを折り曲げて相対向させて接合し、その際、上部基板２１と下部基板２２との非入力領域１２に第１シールド層４０を介在させた構造にすることも出来る。
【００５４】
図９は図２に示すＢ−Ｂ線に沿って厚さ方向に切断し矢印方向から見たフレキシブルプリント基板の部分縦断面図である。
【００５５】
図９に示すように、フレキシブルプリント基板２３は、第１基材６０と、第１基材６０の内側表面（第２基材６３と対向する側の表面）６０ａに形成された複数の第１接続部２５（図８参照）及び各第１接続部２５に電気的に接続された複数の第１配線パターン６１と、第２基材６３と、第２基材６３の内側表面（第１基材６０と対向する側の表面）６３ａに形成された複数の第２接続部２６（図８参照）及び各第２接続部２６に電気的に接続された複数の第２配線パターン６４と、を有して構成される。
【００５６】
更に図９に示すように、各第１配線パターン６１の表面は絶縁層６５により覆われ、各第２配線パターン６４の表面は絶縁層６６により覆われ、絶縁層６５、６６間に第２シールド層６７が介在している。
【００５７】
そして図９に示すように、平面視にて第１配線パターン６１と第２配線パターン６４とは重ねられている。このように、フレキシブルプリント基板２３においても第１配線パターン６１と第２配線パターン６４間に第２シールド層６７を介在させたことで、フレキシブルプリント基板２３における第１配線パターン６１と第２配線パターン６４間の干渉を抑制でき、よってノイズ発生を抑制でき、誤動作を適切に防止することが出来る。
【００５８】
また、平面視にて第１配線パターン６１と第２配線パターン６４とを重ねているためフレキシブルプリント基板２３に設けられた上下配線パターンの形成領域の幅寸法を細く形成することが可能になる。よって入力装置１０を電子機器内に設置等する際に、フレキシブルプリント基板２３に対する設置領域を小さくできフレキシブルプリント基板２３を適切且つ簡単に電子機器内に収納することが可能になる。
【００５９】
本実施形態では図９に示すように、第１配線パターン６１と第２配線パターン６４とを内側に向けて、第１配線パターン６１及び第２配線パターン６４を覆う各絶縁層６５，６６同士を第２シールド層６７を介して突き合わせる構成としてもよいし、あるいは図４に示す構成と同様に、第１配線パターン６１及び第２配線パターン６４を外側に向けて、基材６０，６３同士を第２シールド層６７を介して突き合わせる構成とすることも可能である。また図６と同様に、第１基材６０と第２基材６３とを一体化した構成とすることも出来る。
【００６０】
また、第２シールド層６７を第１シールド層４０に接続したアース配線と接続して同電位としてもよい。
【符号の説明】
【００６１】
１０  入力装置
１１  入力領域
１２  非入力領域
１２ａ  Ｙ２側領域
１３  上部電極パターン
１４  下部電極パターン
１５  上部接続部
１６、１６ａ、１６ｂ、１６ｃ  下部配線パターン
１６ａ１、１６ｂ１、１６ｃ１  下部配線パターンのＸ１−Ｘ２方向に延びる配線部分
１７  下部接続部
１８、１８ａ、１８ｂ  上部配線パターン
１８ａ１、１８ｂ１  上部配線パターンのＸ１−Ｘ２方向に延びる配線部分
２０  天板
２１  上部基板
２２  下部基板
２３  フレキシブルプリント基板
２５  第１接続部
２６  第２接続部
２７  第１配線パターン
２８  第２配線パターン
３０  上部基材
３１  下部基材
３５  コネクタ
３６、３７、６５、６６  絶縁層
４０  第１シールド層
６０  第１基材
６１  第１配線パターン
６３  第２基材
６４  第２配線パターン
６７  第２シールド層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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