(57)【要約】【課題】スルーホール式の電子部品と表面実装式の電子部品とをプリント基板に実装するに際し、実装面積を小さくすることができ、且つ、各電子部品の配置を容易にすることが可能な電子部品実装構造を提供する。【解決手段】一組のリードを備えるスルーホール式の電子部品と、表面実装式の電子部品と、を基板上に並列接続する電子部品実装構造において、前記表面実装式の電子部品は、スルーホール式の電子部品が実装された前記基板の第１の実装面に対して裏面側の第２の実装面に実装されるとともに、前記基板を貫通して前記第２の実装面側から突出した前記一組のリードの間に配置され、前記スルーホール式の電子部品における前記一組のリードの前記第２の実装面からの突出高さは、前記表面実装式の電子部品における前記第２の実装面からの高さと略同寸である。 【選択図】図３
2011151245.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一組のリードを備えるスルーホール式の電子部品と、表面実装式の電子部品と、を基板上に並列接続する電子部品実装構造において、
前記表面実装式の電子部品は、スルーホール式の電子部品が実装された前記基板の第１の実装面に対して裏面側の第２の実装面に実装されるとともに、前記基板を貫通して前記第２の実装面側から突出した前記一組のリードの間に配置され、
前記スルーホール式の電子部品における前記一組のリードの前記第２の実装面からの突出高さは、前記表面実装式の電子部品における前記第２の実装面からの高さと略同寸であることを特徴とする電子部品実装構造。
【請求項２】
前記スルーホール式の電子部品は、前記リードの先端が一組のリードが向かい合う方向において、扁平状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装構造。
【請求項３】
前記電子部品は、ダイオードであることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれか一項に記載の電子部品実装構造。
【請求項４】
請求項１に記載の電子部品実装構造を使用する電源回路。
【請求項５】
一組のリードを備えるスルーホール式のダイオードと、表面実装式のダイオードと、を基板上に並列接続して構成された整流回路を備える電源回路において、
前記表面実装式のダイオードは、スルーホール式のダイオードが実装された前記基板の第１の実装面に対して裏面側の第２の実装面に実装されるとともに、前記基板を貫通して前記第２の実装面側から突出した前記一組のリードの間に配置され、
前記スルーホール式のダイオードにおける前記一組のリードの前記第２の実装面からの突出高さは、前記表面実装式のダイオードにおける前記第２の実装面からの高さと略同寸であって、
前記リードの先端が一組のリードが向かい合う方向において、扁平状に形成されていることを特徴とする電源回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は複数の電子部品を基板に実装する電子部品実装構造において、スルーホール式の電子部品と表面実装式の電子部品とを並列接続して実装する電子部品実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板に実装される電子部品としてスルーホール式の電子部品と表面実装式の電子部品とが知られている。スルーホール式の電子部品は一組のリードを備え、このリードをプリント基板の回路パターン上に形成された穴に挿入した後、半田付けして固定される。また、表面実装式の電子部品は、スルーホール式の電子部品のようにリードをプリント基板に形成された穴に貫通させることなく、プリント基板の回路パターン上に半田付けして実装される（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００３】
上記したスルーホール式の電子部品、又は表面実装式の電子部品を複数組み合わせてプリント基板に実装する場合、プリント基板上の配置面積が大きくなるため、プリント基板が大きくなり、製品の小型化を阻害する場合があった。
【０００４】
プリント基板における電子部品の実装領域を小さくするために、プリント基板を両面実装方式とし、スルーホール式の電子部品と表面実装式の電子部品とをプリント基板のそれぞれの面に実装する電子部品実装構造が開示されている（例えば、特許文献３参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−６９２０８号公報
【特許文献２】特開平０８−３３５６６６号公報
【特許文献３】特開昭５９−１９４４９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
スルーホール式の電子部品と表面実装式の電子部品とを、プリント基板の両面に実装する場合、両電子部品が別々の位置に実装されていると依然としてプリント基板をコンパクトにすることは難しかった。更に、表面実装式の基板をプリント基板に配置する際、その位置決めが難しかった。
【０００７】
本発明は、上記課題にかんがみてなされたもので、スルーホール式の電子部品と表面実装式の電子部品とをプリント基板に実装するに際し、実装面積を小さくすることができ、且つ、各電子部品の配置を容易にすることが可能な電子部品実装構造の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明では、一組のリードを備えるスルーホール式の電子部品と、表面実装式の電子部品と、を基板上に並列接続する電子部品実装構造において、前記表面実装式の電子部品は、スルーホール式の電子部品が実装された前記基板の第１の実装面に対して裏面側の第２の実装面に実装されるとともに、前記基板を貫通して前記第２の実装面側から突出した前記一組のリードの間に配置され、前記スルーホール式の電子部品における前記一組のリードの前記第２の実装面からの突出高さは、前記表面実装式の電子部品における前記第２の実装面からの高さと略同寸である構成としてある。
【０００９】
上記のように構成された発明では、スルーホール式の電子部品と、表面実装式の電子部品と、を基板に並列接続するに際し、表面実装式の電子部品は、スルーホール式の電子部品が実装された基板の第１の実装面に対して裏面側の第２の実装面に実装される。このとき、表面実装式の電子部品は、基板を貫通して第２の実装面側から突出したスルーホール式の電子部品の一組のリードの間に配置される。さらに、スルーホール式の電子部品の一組のリードの第２の実装面からの突出高さは、表面実装式の電子部品における前記第２の実装面からの高さと略同寸となるよう構成されている。
【００１０】
そのため、表面実装式の電子部品を基板の第２の実装面に実装するに際し、スルーホール式の電子部品のリードを基準として同表面実装式の電子部品を配置すればよく、表面実装式の電子部品の位置決めを容易に行うことが可能となる。更に、スルーホール式の電子部品のリードの基板からの突出高さを表面実装式の電子部品における前記第２の実装面からの高さと略同寸とすることで、更に、表面実装式の電子部品が基板に確実に固定されているか否かを目視することが可能となる。
【００１１】
また、スルーホール式の電子部品をＤＩＰ槽に浸して半田付けを行う場合において、前記スルーホール式の電子部品は、前記リードの先端は、一組のリードが向かい合う方向において、扁平状に形成されている構成としてもよい。
上記のように構成された発明では、１組のリードが向かい合う方向で基板を進行させてスルーホール式の電子部品のリードをＤＩＰ槽に浸す際、偏平状に形成されたリードが表面実装式の電子基板に付着する半田の量を抑制することが可能となる。
【００１２】
そして、電子部品の一例としては、前記電子部品は、ダイオードである構成としてもよい。
【００１３】
さらに、本発明にかかる電子部品実装構造を使用する回路の一例として、本電子部品実装構造を使用する電源回路であってもよい。そのため、本発明の他の局面として、一組のリードを備えるスルーホール式のダイオードと、表面実装式のダイオードと、を基板上に並列接続して構成された整流回路を備える電源回路において、前記表面実装式のダイオードは、スルーホール式のダイオードが実装された前記基板の第１の実装面に対して裏面側の第２の実装面に実装されるとともに、前記基板を貫通して前記第２の実装面側から突出した前記一組のリードの間に配置され、前記スルーホール式のダイオードにおける前記一組のリードの前記第２の実装面からの突出高さは、前記表面実装式のダイオードにおける前記第２の実装面からの高さと略同寸であって、前記リードの先端が一組のリードが向かい合う方向において、扁平状に形成された構成としてもよい。
【発明の効果】
【００１４】
以上説明したように本発明によれば、スルーホール式の電子部品と表面実装式の電子部品とをプリント基板に実装するに際し、実装面積を小さくすることができ、且つ、各電子部品の配置を容易にすることができる。
また請求項２にかかる発明によれば、１組のリードが向かい合う方向で基板を進行させてスルーホール式の電子部品のリードをＤＩＰ槽に浸す際、表面実装式の電子基板に付着する半田の量を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施形態にかかる電源回路９０の構成を示すブロック図である。
【図２】二次側回路９２を構成する電子部品の一部を示す斜視図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面で切断した断面図である。
【図４】第２の実施形態にかかるダイオードＤ１のリードＬｅ１の形状を第２の実装面Ｓａ２側から見た図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、下記の順序に従って本発明の実施形態を説明する。
１．第１の実施形態：
２．第２の実施形態：
３．その他の実施形態：
【００１７】
１．第１の実施形態：
以下、本発明にかかる実施形態として、電子部品実装構造を使用した電源回路をもとに説明を行う。また、電子部品の一例としてダイオードをもとに説明を行う。
【００１８】
＝＝＝電源回路の構成＝＝＝
図１は、本実施形態にかかる電源回路９０の構成を示すブロック図である。電源回路９０は、図示しない外部電源から供給される電源を安定化電源に変換して製品に供給するものであり、外部電源を整流・平滑化した後、さらに交流化する一次側回路９１と、交流化された電源を整流して各回路に供給する二次側回路９２とを備えて構成されている。
【００１９】
一次側回路９１は、外部電源から供給された電源を整流する整流回路と、同電源を平滑化する平滑回路と、整流・平滑化された電源を交流に変換するスイッチング回路と、交流電源を絶縁して二次側回路に供給するトランスと、を備えて構成されている。また、二次側回路９２は、整流回路８０と、平滑化コンデンサー７０を備えて構成され、一次側回路９１のトランスを介して供給された交流電源を整流回路８０で整流し、平滑化コンデンサー７０により平滑化した後、図示しない回路へ供給する。なお、以下では、一次側回路９１の構成は周知技術であるため説明を省略し、二次側回路９２について説明を行う。
【００２０】
＝＝＝二次側回路の構成＝＝＝
二次側回路９２を構成する整流回路８０は、入力側でトランスの二次側巻線に接続され、出力側で平滑化コンデンサー７０に接続されている。また、整流回路８０は、３本のショットキーダイオード（以下、それぞれダイオードＤ１，Ｄ２，Ｄ３と記載する。）を並列接続して構成されており、一次側回路９１からトランスを介して供給された電源を整流する。
【００２１】
図２は、二次側回路９２を構成する電子部品の一部を示す斜視図である。また、図３は、図２のＡ−Ａ断面で切断した断面図である。整流回路８０は、プリント基板６０にスルーホール式のダイオードＤ１と、表面実装式のダイオードＤ２，Ｄ３を並列接続して構成される。さらに、ダイオードＤ１は、プリント基板６０の第１の実装面Ｓａ１に半田付けして実装され、ダイオードＤ２，Ｄ３は、上記第１の実装面Ｓａ１とは裏面である第２の実装面Ｓａ２に実装される。
【００２２】
図３に示すように、プリント基板６０の第２の実装面Ｓａ２に実装されるダイオードＤ２，Ｄ３は、プリント基板６０を貫通するダイオードＤ１の一組のリードＬｅ１，Ｌｅ１の間のスペースＳに配置され、それぞれダイオードＤ１のリードＬｅ１と供に半田付けされている。
【００２３】
また、ダイオードＤ１のリードＬｅ１の第２の実装面Ｓａ２からの突出高さｄ１は、ダイオードＤ２，Ｄ３における第２の実装面Ｓａ２からの高さｄ２と略同寸となるよう、その寸法が設定されている。そのため、後述する方法でダイオードＤ２，Ｄ３をプリント基板６０の第２の実装面Ｓａ２に配置する際、ダイオードＤ１のリードＬｅ１を位置決め冶具の代わりとして使用することができる。
【００２４】
＝＝＝ダイオードの取り付け方法＝＝＝
以下、本実施形態にかかるダイオードＤ１〜Ｄ３をプリント基板６０に取り付ける方法を説明する。なお、ダイオードＤ１〜Ｄ３をプリント基板６０に取り付ける方法として、スルーホール式のダイオードＤ１のリードＬｅ１，Ｌｅ１を半田を上方に向けて噴射させるＤＩＰ槽に浸して塗布する方法を例に説明を行う。
【００２５】
まず、ダイオードＤ１のリードＬｅ１，Ｌｅ１を、プリント基板６０の第１の実装面Ｓａ１に形成された所定の穴に貫通させて、位置決めする。このとき、例えば、スルーホール式の他の電子部品が存在する場合は、ダイオードＤ１と他の電子部品本体の一組のリードが向かい合う向きを同一方向にしておくことが望ましい。
【００２６】
次に、ダイオードＤ２を、プリント基板６０の第２の実装面Ｓａ２における所定位置に配置する。このとき、作業者は、ダイオードＤ２を、第２の実装面Ｓａ２から突出するダイオードＤ１のリードＬｅ１，Ｌｅ１の間に形成されたスペースＳに配置する際、リードＬｅ１，Ｌｅ１を位置決め冶具の代わりとして使用することができる。また、第２の実装面Ｓａ２におけるダイオードＤ２が配置される位置に、接着剤等を塗布してダイオードＤ２をプリント基板６０に仮固定しておくことが望ましい。
【００２７】
そして、ダイオードＤ１及びダイオードＤ２が位置決めされた状態で、プリント基板６０の第２の実装面Ｓａ２側でリードＬｅ１，Ｌｅ２を半田付けする。その一例として、第２の実装面Ｓａ２側から突出するリードＬｅ１，及びダイオードＤ２の図示しないリードをＤＩＰ槽から噴射される半田に浸して半田付けする。
【００２８】
最後に、ダイオードＤ２の上部（第２の実装面Ｓａ２を上にした状態）にダイオードＤ３を配置し、ダイオードＤ３の図示しないリードをダイオードＤ２のリード（及びＬｅ１）と導通するよう半田付けする。そのため、ダイオードＤ１〜Ｄ３のリードはそれぞれ半田付けされることで導通状態を保ち、並列接続される。また、作業者は、ダイオードＤ３を、第２の実装面Ｓａ２から突出するダイオードＤ１のリードＬｅ１，Ｌｅ１の間に形成されたスペースＳに配置する際、リードＬｅ１，Ｌｅ１を位置決め冶具の代わりとして使用することができる。即ち、作業者は、第２の実装面Ｓａ２からダイオードＤ３の上部までの高さが、リードＬｅ１、Ｌｅ１の突出高さと同寸となるようその位置を調整する。
【００２９】
以上説明したように、本実施形態では、プリント基板６０の第１の実装面Ｓａ１にスルーホール式のダイオードＤ１（電子部品）を実装し、第２の実装面Ｓａ２におけるダイオードＤ１の一組のリードの間に、表面実装式のダイオードＤ２，Ｄ３（電子部品）を実装するため、プリント基板６０における実装面積を小さくすることがでる。
また、ダイオードＤ２，Ｄ３を第２の実装面Ｓａ２に配置する際、ダイオードＤ１のリードＬｅ１を位置決め冶具の代わりに使用することができ、配置を容易にすることができる。
更に、ダイオードＤ１とダイオードＤ２とを一度に半田付けする場合は、半田の量が多くなるため、放熱効果を高めることができる。
【００３０】
２．第２の実施形態：
ダイオードＤ１及びダイオードＤ２をＤＩＰ槽により半田付けする場合、リードＬｅ１の先端を偏平状に形成してもよい。ダイオードＤ１のリードＬｅ１の形状をプリント基板６０の進行方向で扁平状となるよう形成することで、プリント基板６０がＤＩＰ槽を進む際、偏平状に形成されたリードＬｅ１が半田の付着を抑制することができる。
【００３１】
図４は、第２の実施形態にかかるダイオードＤ１のリードＬｅ１の形状を第２の実装面Ｓａ２側から見た図である。図４に示すように、リードＬｅ１は、相対するリードＬｅ１と向かい合う方向で先端が扁平状に形成されている。そのため、プリント基板６０をＤＩＰ槽内で図中Ｂ方向に進行させることで、この扁平状に形成されたリードＬｅ１が噴射される半田の付着を抑制し、ダイオードＤ２の本体側に半田が付着するのを抑制することができる。更に、リードＬｅ１の形状を扁平状にするとともに、半田付け時の進行方向に凸部を形成するよう屈折させた形状とすれば、ＤＩＰ槽にプリント基板６０を浸した際、半田がダイオードＤ２（Ｄ３）に付着するのを抑制することができる。
【００３２】
３．その他の実施形態：
本発明は様々な変形例が存在する。
実装する電子部品としてダイオードを用いることは一例であり、製品としてスルーホール式と表面実装式が存在する電子部品であればどのような電子部品であってもよい。
【００３３】
第２の実装面Ｓａ２側に配置する表面実装式のダイオード（電子部品）を垂直方向に積載して配置することは一例であり、第２の実装面Ｓａ２に実装するダイオード（電子部品）は一つであってもよい。
【００３４】
なお、本発明は上記実施例に限られるものでないことは言うまでもない。当業者であれば言うまでもないことであるが、
・上記実施例の中で開示した相互に置換可能な部材および構成等を適宜その組み合わせを変更して適用すること
・上記実施例の中で開示されていないが、公知技術であって上記実施例の中で開示した部材および構成等と相互に置換可能な部材および構成等を適宜置換し、またその組み合わせを変更して適用すること
・上記実施例の中で開示されていないが、公知技術等に基づいて当業者が上記実施例の中で開示した部材および構成等の代用として想定し得る部材および構成等と適宜置換し、またその組み合わせを変更して適用すること
は本発明の一実施例として開示されるものである。
【符号の説明】
【００３５】
６０…プリント基板、７０…平滑化コンデンサー、８０…整流回路、９０…電源回路、９１…一次側回路、９２…二次側回路
【図１】
2011151245.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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