(57)【要約】【課題】プローブピンの先端係止用の溝を確実に発生させることができると共に、部品実装バラツキにも対応することができるプリント基板を提供する。【解決手段】プリント基板１は、チップ型電子部品１０を表面実装するための１対の同形のランド２，２を有する。ランド２，２の配線パターン３，３は、ソルダレジスト４で覆われ、各ランド２上には、ソルダレジスト５が設けられている。ソルダレジスト５は、ランド２の先端２１から後端２２に至る長さの直線状レジストである。このソルダレジスト５は、１対のランド２，２の並び方向を向くように、ランド２の上面のほぼ中央部に形成されている。好ましくは、ランド２線幅ｄを、外部電極１２の幅ｗの１／３倍以下でプローブピン２００の先端２０１の直径以上に設定する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体状のチップ本体の両端部にそれぞれ設けられた外部電極を有するチップ型電子部品を、並んだ１対のランド上に載置して半田付けすることにより、チップ型電子部品を表面実装することが可能なプリント基板であって、
各ランドの上面のほぼ中央部に、１対のランドの並び方向を向き且つ当該各ランドの一方端から他方端に至る直線状のソルダレジストを付着させた、
ことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント基板において、
上記ソルダレジストの線幅を、チップ型電子部品の外部電極の幅の１／３倍以下であって、チップ型電子部品の特性測定用に使用するプローブピンの先端の直径以上に設定した、
ことを特徴とするプリント基板。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のプリント基板において、
上記ランドの幅は、上記チップ型電子部品の外部電極の幅より大きく、且つ当該ランドの長さ以上である、
ことを特徴とするプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、携帯電話等に使用される微小なチップ型電子部品を実装するプリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板に表面実装された電子部品では、その電気的特性をスペクトルアナライザ等の測定器で測定するのが一般的である。測定時においては、プローブピンをランドと電子部品の端子との半田付け部分に押し当てて、電圧値や電流値等の各種特性を測定する。このとき、半田付け部分の表面が滑らかに湾曲しているため、プローブピンの先端が滑り、半田付け部分から外れてしまうおそれがある。
そこで、プローブピンの先端が滑ることなく確実に半田付け部分に接触して測定作業の安定化を図ったプリント基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
このプリント基板は、図９に示すように、 ソルダレジスト１２０が塗布されたランド１０１を有している。これにより、リード端子１１１をランド１０１上に半田付けすると、図１０に示すように、リード端子１１１とランド１０１上に盛られた半田１３０がソルダレジスト１２０によって弾かれ、窪み１３１が半田１３０に生じる。これにより、プローブピン１４０を半田１３０の窪み１３１に係止させることで、プローブピン１４０を、滑らすことなく、半田１３０に確実に接触させることができるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０７−１１５２６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記従来の技術は、ＬＳＩパッケージ等、多数のリード端子１１１を有する大型の電子部品１１０を想定しているため、例えば０．６ｍｍ×０．３ｍｍ等という微小なチップ型電子部品を測定するするには、適していない。すなわち、微小なチップ型電子部品を実装する場合には、ランド１０１の大きさを微小にしなければならず、ランド１０１上に塗布するソルダレジスト１２０も極小にしなければならなくなる。この結果、半田１３０の窪み１３１が、プローブピン１４０を係止することができない程度まで小さくなってしまい、プローブピン１４０を半田１３０に確実に接触させることができなくなる。
特に、微小なチップ型電子部品を実装するプリント基板では、電子部品の実装バラツキが生じることが多い。このような場合には、電子部品の位置が所望位置より、長さ方向にずれて、一方の外部電極が幅広のソルダレジスト１２０上に載ってしまい、半田を盛っても、半田の大部分がソルダレジスト１２０によって弾かれ、当該一方の外部電極に付着せず、接続不良を起こすおそれがある。
【０００５】
この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、プローブピンの先端係止用の溝を確実に発生させることができると共に、部品実装バラツキにも対応することができるプリント基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、請求項１の発明は、直方体状のチップ本体の両端部にそれぞれ設けられた外部電極を有するチップ型電子部品を、並んだ１対のランド上に載置して半田付けすることにより、チップ型電子部品を表面実装することが可能なプリント基板であって、各ランドの上面のほぼ中央部に、１対のランドの並び方向を向き且つ各ランドの一方端から他方端に至る直線状のソルダレジストを付着させた構成とする。
かかる構成により、チップ型電子部品の両端部の外部電極を１対のランド上にそれぞれ載置すると、各ランド中央部のソルダレジストが各外部電極の前に露出した状態になる。この状態で、当該外部電極をランド上に半田付けすると、ランド上の半田がソルダレジストによって弾かれ、ソルダレジストに沿った細い溝が半田に形成される。この結果、プローブピンの先端をこの細い溝に係止させることで、プローブピンによるチップ型電子部品の安定した測定が可能となる。
また、実装時に、チップ型電子部品がランドの並び方向にズレても、ソルダレジストが直線状を成し、細いので、外部電極の前側ランド部分に、十分な半田盛り領域を確保することができる。この結果、部品実装のバラツキが発生した場合のおいても、チップ型電子部品をランド上に確実に半田付けすることができる。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載のプリント基板において、ソルダレジストの線幅を、チップ型電子部品の外部電極の幅の１／３倍以下であって、チップ型電子部品の特性測定用に使用するプローブピンの先端の直径以上に設定した構成とする。
かかる構成により、ソルダレジストの線幅が、チップ型電子部品の外部電極の幅の１／３倍以下に設定されているので、ランド上に盛る半田の量を十分確保することができ、この結果、ランド上へのチップ型電子部品の確実な半田付け接続を行うことができる。
また、ソルダレジストの線幅が、プローブピンの先端の直径以上に設定されているので、半田付け時に生じる細い溝に、チップ型電子部品の特性測定用のプローブピンの先端を確実に挿入して、係止させることができる。
【０００８】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載のプリント基板において、ランドの幅は、チップ型電子部品の外部電極の幅より大きく、且つランドの長さ以上である構成とした。
【発明の効果】
【０００９】
以上詳しく説明したように、この発明のプリント基板によれば、ランド上に半田付け実装したチップ型電子部品に対するプローブピンによる安定した測定が可能となり、しかも、部品実装にバラツキが生じた場合においても、チップ型電子部品をランド上に確実に半田付けすることができるという優れた効果がある。
特に、請求項２の発明によれば、ランド上へのチップ型電子部品の半田付け接続と、半田溝へのプローブピンの先端の係止とを、より確実に行うことができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】この発明の一実施例に係るプリント基板の要部を示す平面図である。
【図２】実施例のプリント基板の要部示す断面図である。
【図３】プリント基板に実装されるチップ型電子部品の斜視図である。
【図４】チップ型電子部品の実装方法を示す平面図である。
【図５】半田溝を示す斜視図である。
【図６】半田溝へのプローブピンの係止状態を示す斜視図である。
【図７】従来型の幅広のソルダレジストを用いた場合の問題点を説明するための平面図である。
【図８】この実施例のソルダレジストを用いた場合の利点を説明するための平面図である。
【図９】従来技術の一例を示す平面図である。
【図１０】従来技術の測定方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、この発明の最良の形態について図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００１２】
図１は、この発明の一実施例に係るプリント基板の要部を示す平面図であり、図２は、この実施例のプリント基板の要部示す断面図であり、図３は、プリント基板に実装されるチップ型電子部品の斜視図である。
図１に示すように、この実施例のプリント基板１は、チップ型電子部品１０を表面実装するための１対の同形のランド２，２を有している。
【００１３】
チップ型電子部品１０は、図３に示すように、外部電極１２，１２を直方体状のチップ本体１１の両端部にそれぞれ有しており、図１に示すように、ランド２，２は、これら外部電極１２，１２を載置できるように、並べられている。
具体的には、各ランド２は、配線パターン３の先端部に接続され、その形状は長方形を成す。そして、ランド２の幅Ｗは、チップ型電子部品１０の外部電極１２の幅ｗより大きく、且つランド２の長さＬ以上に設定されている。
【００１４】
図２に示すように、このようなランド２，２が接続された配線パターン３，３は、ソルダレジスト４で覆われている。そして、各ランド２上には、この実施例の特徴であるソルダレジスト５が設けられている。
【００１５】
ソルダレジスト５は、図１に示すように、ランド２の先端２１から後端２２に至る長さの直線状レジストである。このソルダレジスト５は、１対のランド２，２の並び方向（図１の左右方向）を向くように、ランド２の上面のほぼ中央部に形成されている。
つまり、ソルダレジスト５は、チップ型電子部品１０の長さ方向を向く直線状のレジストである。
そして、その線幅ｄは、チップ型電子部品１０の外部電極１２の幅ｗの１／３倍以下に設定されている。線幅ｄがこれ以上広いと、ランド２上の半田盛り領域がソルダレジスト５によって食われてしまい、チップ型電子部品１０をランド２上に半田付けすることができなくなるおそれがあるからである。
また、線幅ｄは、チップ型電子部品１０の特性測定用に使用するプローブピン２００の先端２０１の直径以上に設定してある。線幅ｄがこれより狭いと、線幅ｄによって形成される半田溝が非常に狭くなり、プローブピン２００の先端２０１を半田溝に係止させることができなくなるおそれがあるからである。
【００１６】
次に、この実施例の作用及び効果について説明する。
図４は、チップ型電子部品の実装方法を示す平面図であり、図５は、半田溝を示す斜視図であり、図６は、半田溝へのプローブピンの係止状態を示す斜視図である。
この実施例のプリント基板１では、図４の（ａ）に示すように、外部電極１２，１２の端面１２ａ，１２ａをランド２，２のほぼ中央部に位置させるようにして、チップ型電子部品１０をランド２，２に載置することができる。
したがって、チップ型電子部品１０をランド２，２に載置すると、各ソルダレジスト５のほぼ半分であるレジスト半部５１が、各ランド２上において、外部電極１２の前に露出した状態になる。
この状態で、図４の（ｂ）に示すように、半田２１０をランド２上に盛ると、外部電極１２がこの半田２１０によって、ランド２上に半田付けされる。
このとき、上記したように、ソルダレジスト５の幅ｗが、チップ型電子部品１０の外部電極１２の幅Ｗの１／３倍以下に設定されているので、外部電極１２，１２及びソルダレジスト５から露出するランド２の半田盛り領域２０が広くなり、十分な量の半田２１０を半田盛り領域２０上に盛ることができる。この結果、ランド２，２上へのチップ型電子部品１０の確実な半田付け接続を行うことができる。
【００１７】
さらに、ランド２上の半田２１０は、ランド２上に露出したソルダレジスト５のレジスト半部５１によって弾かれる。この結果、図５にも示すように、ソルダレジスト５に沿った細い半田溝２１１が半田２１０に形成される。
このとき、上記したように、ソルダレジスト５の線幅ｄが、チップ型電子部品１０の特性測定用のプローブピン２００の先端２０１の直径以上に設定されているので、図６に示すように、プローブピン２００の先端２０１を半田溝２１１に確実に挿入して、係止させることができる。この結果、プローブピン２００によるチップ型電子部品１０の安定した測定が可能となる。
【００１８】
ところで、チップ型電子部品１０をランド２，２に確実に半田付けするためには、この実施例では、外部電極１２，１２の端面１２ａ，１２ａをランド２，２のほぼ中央部に位置させることが好ましい。
しかし、実装のバラツキにより、チップ型電子部品１０が上記所望の位置に載置されない場合がある。
図７は、従来型の幅広のソルダレジストを用いた場合の問題点を説明するための平面図であり、図８は、この実施例のソルダレジストを用いた場合の利点を説明するための平面図である。
図７の（ａ）に示すように、従来型の幅広三角形のソルダレジスト５′を用いた場合には、チップ型電子部品１０をランド２，２の所望位置に載置することで、各ランド２において所望広さの半田盛り領域２０を確保することができる。しかし、例えば、図７の（ｂ）に示すように、チップ型電子部品１０がランド２，２の並び方向左側にずれると、ソルダレジスト５′が幅広のため、左側のランド２の半田盛り領域２０が非常に狭くなる。このため、左側のランド２には、十分な量の半田２１０（図４の（ｂ）参照）を盛ることができず、外部電極１２に対する確実な半田付け接続が不可能となる。
【００１９】
これに対して、この実施例では、細いソルダレジスト５を用いているので、図８の（ａ）に示すように、チップ型電子部品１０をランド２，２の所望位置に載置すると、従来型のソルダレジスト５′を用いた場合よりも広い半田盛り領域２０を確保することができる。
しかも、図８の（ｂ）に示すように、チップ型電子部品１０がランド２，２の並び方向左側にずれた場合においても、ソルダレジスト５が細いため、左側のランド２に、十分な広さの半田盛り領域２０を確保することができる。このため、左側のランド２にも、十分な量の半田２１０を盛ることができ、この結果、外部電極１２に対する確実な半田付け接続を行うことができる。
【００２０】
なお、この発明は、上記実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の変形や変更が可能である。
例えば、上記実施例では、図４の（ａ）や図８の（ａ）に示したように、ランド２，２のほぼ中央部の位置が、チップ型電子部品１０の所望実装位置であるとして、説明したが、チップ型電子部品１０の所望実装位置は、これに限定されるものではなく、ランドの大きさや長さに対応して、任意に設定することができることは勿論である。
【符号の説明】
【００２１】
１…プリント基板、  ２…ランド、  ３…配線パターン、  ４，５…ソルダレジスト、  １０…チップ型電子部品、  １１…チップ本体、  １２…外部電極、  １２ａ…端面、  ２０…半田盛り領域、  ２１…先端、  ２２…後端、  ５１…レジスト半部、  ２００…プローブピン、  ２０１…先端、  ２１０…半田、  ２１１…半田溝。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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