(57)【要約】【課題】容易に信頼性不良パネルをより確実に選別できるエージング装置、アレイ基板、及びアレイ基板の信頼性検査工程を提供する。【解決手段】大版のアレイ基板１は、特定のサイズの複数のパネル２に分断可能に構成され、共通入力端子５が設けられている。この共通入力端子５は、１枚のアレイ基板１に設けられている複数のパネル２に共通に接続された端子であり、各パネル２の回路を駆動するための信号を入力することにより、各パネル２は同時に一定時間動作する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個のパネルに分断可能なアレイ基板をエージングする装置であって、
上記アレイ基板をパネルに分断される前の状態で加温することができるとともに、
上記加温した状態で、上記アレイ基板を動作させることができることを特徴とするエージング装置。
【請求項２】
上記動作が、上記複数個のパネルに共通して設けられている共通パッドを介して行うことができるように、上記共通パッドに対応した共通ピンが設けられていることを特徴とする請求項１に記載のエージング装置。
【請求項３】
上記加温した状態で上記アレイ基板を動作させた後、上記アレイ基板について回路動作検査を行うことが可能な請求項１又は２に記載のエージング装置。
【請求項４】
上記加温した状態で、２時間以上、５時間以下、上記アレイ基板を動作させることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のエージング装置。
【請求項５】
複数個のパネルに分断可能なアレイ基板であって、
上記各パネルには回路が設けられており、
上記各パネルに設けられている各回路に接続されている共通パッドが設けられていることを特徴とするアレイ基板。
【請求項６】
上記共通パッドは、上記各パネルに設けられているパッドとは別個のパッドとして設けられており、
上記共通パッドは、上記各パネルに設けられているパッドよりも、幅が広いことを特徴とする請求項５に記載のアレイ基板。
【請求項７】
上記共通パッドは、上記各パネルに設けられているパッドの内の少なくとも１個であることを特徴とする請求項５に記載のアレイ基板。
【請求項８】
上記回路を構成する薄膜トランジスタが、アモルファスシリコンにより形成されていることを特徴とする請求項５から７のいずれか１項に記載のアレイ基板。
【請求項９】
上記回路を構成する薄膜トランジスタが、マイクロクリスタルシリコンにより形成されていることを特徴とする請求項５から７のいずれか１項に記載のアレイ基板。
【請求項１０】
複数個のパネルに分断可能なアレイ基板を検査するアレイ基板の信頼性検査工程であって、
上記アレイ基板を、パネルに分断される前の状態で加温しながら動作するエージング工程と、
上記エージング工程の後に、上記アレイ基板に形成されている回路の動作検査を行う回路動作検査工程とを有することを特徴とするアレイ基板の信頼性検査工程。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は駆動回路を内蔵したアレイ基板、エージング装置、及びアレイ基板の信頼性検査工程に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネルの基本工程は、アレイ作製工程、セル作製工程、モジュール作製工程に大別できる。
【０００３】
従来は、アレイ作製工程において、アレイ基板完成後、アレイ検査として、アレイ基板上の周辺駆動回路並びに画素の点欠陥及び線欠陥の初期駆動検査を行い、不良を識別していた。
【０００４】
また、チップの信頼性判定は、モジュール完成後に液晶パネルを４０℃から８５℃までの間の高温で３時間から１２時間程度駆動し、その後液晶パネルに機能不良が発生していないか検査し、信頼性判定を実施していた。
【０００５】
しかしながら、この検査方法では、モジュールとして完成するまで、信頼性に関する情報は得られず、不良発生の発見が遅れる。すなわち、信頼性を得るための不良原因が前の工程中に発生した場合、発見されるまでに、膨大な不良チップを組み立てることとなる。そして、信頼性不良パネルにチップを組み立てるための不要な費用が発生する。
【０００６】
そこで、この問題を解決するための手段として、特許文献１では、アレイ基板の信頼性検査方法について提案されている。
【０００７】
図６は、液晶パネルの製造工程及び検査工程の全体フローを示す図である。図６の（ａ）は、上記特許文献１で記載されている液晶パネルの製造工程及び検査工程の全体フローを示す図であり、図６の（ｂ）は、従来の技術を改善した液晶パネルの製造工程及び検査工程の全体フローを示す図である。
【０００８】
図６の（ａ）に示すように、上記特許文献１の技術では、アレイ検査工程（Ｓ１）終了後に新たにアレイ信頼性検査工程（Ｓ２）を追加する。
【０００９】
具体的には、図７に示すように、各液晶パネルの検査端子１０４に、液晶パネルを構成する薄膜トランジスタと同等の単体の薄膜トランジスタ１０６を配置し、アレイ検査終了時に、この単体薄膜トランジスタ１０６に駆動条件と等価なストレスを印加し、信頼性検査を行う。単体薄膜トランジスタ１０６に信頼性異常が検出されれば、等価なトランジスタで構成されている液晶パネルも信頼性に問題があると判断する。
【００１０】
また、信頼性不良パネルにチップを組み立てることを抑制する方法としては、図６の（ｂ）に示すように、チップを実装する前の工程である点灯画検工程（Ｓ４）において、外部検査装置を用いて、直接液晶パネルを４０℃から８５℃までの間の高温で３時間から１２時間程度駆動し（パネルエージング）、その後液晶パネルに機能不良が発生していないか検査する方法が挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２０００−２４１４７９号公報（２０００年９月８日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、本発明者らは、上記特許文献１に記載されたアレイ信頼性検査方法には、信頼性不良パネルを完全に選別することはできないという問題点があることに気づいた。
【００１３】
これは、上記方法は、上記液晶パネルとは直接的な関係がない単体の薄膜トランジスタを用いて信頼性検査をするものであり、実際の液晶パネルの周辺回路を動作させて信頼性検査をするものではないためである。
【００１４】
また、チップを実装する前の点灯画検工程（Ｓ４）においてエージング検査をする場合、マザーガラスであるアレイ基板を対向基板と貼り合わせ、パネル化分断した後になる。このため、各々細分化されたパネルを一つずつ検査装置にセットして検査する必要がある。そのため、上記エージング検査には、作業効率が非常に低いという問題点がある。
【００１５】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、容易に信頼性不良パネルをより確実に選別できるアレイ基板、エージング装置、及びアレイ基板の信頼性検査工程を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明のエージング装置は、上記の課題を解決するために、複数個のパネルに分断可能なアレイ基板をエージングする装置であって、上記アレイ基板をパネルに分断される前の状態で加温することができるとともに、上記加温した状態で、上記アレイ基板を動作させることができることを特徴とする。
【００１７】
上記構成によれば、実際に各パネル内の回路を駆動させて、エージング検査をするため、完全に信頼性不良パネルを選別することができる。
【００１８】
また、アレイ基板状態で、各パネルに対して一括してエージングを行うため、分断された各パネルを一つずつエージング検査装置にセットしてエージング検査をする必要がなく、作業効率を向上させることができる。
【００１９】
本発明のエージング装置は、上記動作が、上記複数個のパネルに共通して設けられている共通パッドを介して行うことができるように、上記共通パッドに対応した共通ピンが設けられていることが好ましい。
【００２０】
上記構成によれば、共通ピンを介して、複数個のパネルに共通して設けられている共通パッドに、各パネルの回路を駆動させるための信号を入力し、各パネルの回路を同時に駆動させることができる。
【００２１】
そのため、アレイ基板に対して、パネルに分断される前の状態でエージング検査をすることが容易になる。
【００２２】
本発明のエージング装置は、上記加温した状態で上記アレイ基板を動作させた後、上記アレイ基板について回路動作検査を行うことが可能であることが好ましい。
【００２３】
上記構成によれば、信頼性不良パネルを早期に検出し、それ以降の工程に流さず、これにかかる費用（注入する液晶材料などの部材費用や、工程費用など）を低減することができる。
【００２４】
また、早期に信頼性不良パネルを検出することにより、迅速にアレイ工程にデータをフィードバックし、迅速に不良を改善することができる。
【００２５】
本発明のエージング装置は、上記加温した状態で、２時間以上、５時間以下、上記アレイ基板を動作させることが好ましい。
【００２６】
上記構成によれば、初期劣化スピードが収まる程度の時間である２〜５時間、アレイ基板を加熱・動作させる。そのため、初期劣化による信頼性不良パネルを完全に選別することができるとともに、エージングに必要以上の作業時間をかけることを抑制することができる。
【００２７】
本発明のアレイ基板は、上記課題を解決するために、複数個のパネルに分断可能なアレイ基板であって、上記各パネルには回路が設けられており、上記各パネルに設けられている各回路に接続されている共通パッドが設けられていることを特徴とする。
【００２８】
上記構成によれば、複数個のパネルに共通して設けられている共通パッドを介して、各パネルの回路を駆動させるための信号を入力することができる。
【００２９】
そのため、パネルに分断される前の状態でアレイ基板を動作させることが容易になる。
【００３０】
本発明のアレイ基板は、上記共通パッドは、上記各パネルに設けられているパッドとは別個のパッドとして設けられており、上記共通パッドは、上記各パネルに設けられているパッドよりも、幅が広いことが好ましい。
【００３１】
上記構成によれば、共通パッドに、例えばエージング装置に設けられた共通ピンを押し当てる際などに、高度のアラインメント精度が必要ではなくなる。そのため、アラインメント用のカメラなどを設ける必要がなく、アレイ基板の検査に要するコストを削減することができる。
【００３２】
上記共通パッドは、上記各パネルに設けられているパッドの内の少なくとも１個であることが好ましい。
【００３３】
上記構成によれば、アレイ基板上に新たに共通パッドを設ける必要がなく、アレイ基板を、その平面において有効に活用することができる。
【００３４】
本発明のアレイ基板は、上記回路を構成する薄膜トランジスタを、アモルファスシリコンで構成することができる。
【００３５】
アレイ基板の回路が、アモルファスシリコンで形成された薄膜トランジスタで構成されている場合には、上記薄膜トランジスタは初期劣化が大きいため、より効率的なアレイ基板の検査が可能となる。
【００３６】
本発明のアレイ基板は、上記回路を構成する薄膜トランジスタを、マイクロクリスタルシリコンで構成することができる。
【００３７】
アレイ基板の回路が、マイクロクリスタルシリコンで形成された薄膜トランジスタで構成されている場合であっても、上記薄膜トランジスタに初期劣化が生じうるので、効率的なアレイ基板の検査が可能となる。
【００３８】
本発明のアレイ基板の信頼性検査工程は、上記課題を解決するために、複数個のパネルに分断可能なアレイ基板を検査するアレイ基板の信頼性検査工程であって、上記アレイ基板を、パネルに分断される前の状態で加温しながら動作させるエージング工程と、上記エージング工程の後に、上記アレイ基板に形成されている回路の動作検査を行う回路動作検査工程とを有することを特徴とする。
【００３９】
上記構成によれば、信頼性不良パネルを早期に検出し、それ以降の工程に流さず、これにかかる費用を低減することができる。
【００４０】
また、早期に信頼性不良パネルを検出することにより、迅速にアレイ工程にデータをフィードバックし、不良の改善を迅速に行うことができる。
【発明の効果】
【００４１】
本発明のエージング装置は、以上のように、複数個のパネルに分断可能なアレイ基板をエージングする装置であって、上記アレイ基板をパネルに分断される前の状態で加温することができるとともに、上記加温した状態で、上記アレイ基板を動作させることができる構成である。
【００４２】
本発明のアレイ基板は、以上のように、複数個のパネルに分断可能なアレイ基板であって、上記各パネルには回路が設けられており、上記各パネルに設けられている各回路に接続されている共通パッドが設けられている構成である。
【００４３】
本発明のアレイ基板の信頼性検査工程は、複数個のパネルに分断可能なアレイ基板を検査するアレイ基板の信頼性検査工程であって、上記アレイ基板をパネルに分断される前の状態で加温しながら上記アレイ基板を動作させるエージング工程と、上記エージング工程の後に、上記アレイ基板に形成されている回路の動作検査を行う回路動作検査工程とを有する工程である。
【００４４】
それゆえ、早期に、簡単に、信頼性不良パネルを完全に選別できる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の実施の形態１において、アレイ基板及びエージング装置の構成を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態１において、液晶パネルの製造工程及び検査工程の全体フローを示す図である。
【図３】本発明の実施の形態２において、アレイ基板及びエージング装置の構成を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態２において、エージング装置の全体の構成を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態３において、アレイ基板及びエージング装置の構成を示す図である。
【図６】従来の液晶パネルの製造工程及び検査工程の全体フローを示す図である。
【図７】特許文献１に記載のアレイ基板の全体の構成を示す図である。
【図８】ゲートドライバ回路の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００４６】
まずは、液晶パネルの信頼性劣化のメカニズムについて、図８に基づいて説明すれば以下のとおりである。ここでは、液晶パネルに内蔵されているゲートドライバ回路の信頼性劣化を例として説明する。このゲートドライバ回路は、複数のステージＸｉ（ｉは自然数）が、液晶パネルに配置されたゲートバスラインの本数分だけ縦方向に連続して接続された構成である。
【００４７】
図８は、ゲートドライバを構成する各ステージＸｉの回路図である。
【００４８】
図８に示すように、各ステージＸｉは、端子Ｖ１・Ｖ２・Ｓ１・Ｓ２・Ｓ３・Ｓ４・ＯＵＴを備えている。
【００４９】
各ステージＸｉにおいて、端子Ｖ１にはゲート駆動電圧のＨｉｇｈレベルの電源電圧、端子Ｖ２にはゲート駆動電圧のＬｏｗレベルの電源電圧、端子Ｓ１には前段のステージＸｉ−１の端子ＯＵＴからの出力信号ＯＵＴｉ−１、端子Ｓ２にはクロック信号ＣＬＫ１、端子Ｓ３には次段のステージＸの端子ＯＵＴからの出力信号ＯＵＴｉ＋１、端子Ｓ４にはクロック信号ＣＬＫ２が、それぞれ入力され、端子（第１の出力端子）ＯＵＴからは自身のステージＸｉの出力信号ＯＵＴｉが出力される。ただし、ステージＸ１の端子Ｓ１には出力信号ＯＵＴｉ−１の代わりにゲートスタートパルスＳＰが入力される。
【００５０】
また、ステージＸｉは、トランジスタＭ１・Ｍ２・Ｍ３・Ｍ４・Ｍ５・Ｍ６・Ｍ１４１・Ｍ１４２及び容量Ｃ１を備えている。
【００５１】
ゲートドライバは、上記構成により、各ゲートバスラインに、順次出力信号ＯＵＴｉのゲートパルスを出力する。
【００５２】
ゲートドライバ回路が動作を開始し、３時間程度までに急激な劣化が見られ、その後、劣化が緩やかになる初期劣化現象がある。
【００５３】
この初期劣化現象は、ゲートドライバ回路を構成する各々のトランジスタによって劣化量が異なり、原因については、各々のトランジスタにかかる電圧バイアスに関係があると考えられる。
【００５４】
よって、信頼性不良パネルを選別するためには、液晶パネルと直接的な関係がない単体の薄膜トランジスタではなく、周辺回路を実際に駆動して、急激な初期劣化がどの程度の劣化で終了するかを、各々のパネルで見極めることを行わなければ信頼性不良パネルを完全に選別することはできない。
【００５５】
これに関して、本発明においては、信頼性不良パネルの選別をより確実に行うことができる。以下、説明する。
〔実施の形態１〕
本発明の実施の一形態について図１、図２に基づいて説明すれば以下のとおりである。
【００５６】
図１は、本実施の形態において、アレイ基板及びエージング装置の全体の構成を示す図である。
【００５７】
（アレイ基板全体の構成）
図１に示すように、大版のアレイ基板１は、特定のサイズの複数のパネル２に分断可能に構成されている。そして、上記アレイ基板１は、アレイ作製工程完成後のセル作製工程において、上記特定のサイズに分断される。
【００５８】
個々のパネル２には、入力端子３及びゲートドライバ１３が設けられている。この入力端子３は、アレイ検査を行うために配置され、プローブカードを当てて、画素の欠陥検査や回路動作検査を行う。
【００５９】
また、アレイ基板１には、共通入力端子５が設けられている。この共通入力端子５は、１枚のアレイ基板１に設けられている複数のパネル２に共通に接続された端子である。そして、この共通入力端子５には、後述の信号発生装置９からの出力信号が入力される。
【００６０】
上記アレイ基板１の各パネル２は、上記共通入力端子５に上記信号が入力されることで、同時に一定時間動作する。
【００６１】
次に、アレイ基板の信頼性検査装置としてのエージング装置の構成について説明する。
【００６２】
（エージング装置全体の構成）
図１に示すように、エージング装置７は、ステージ８と、信号発生装置９とを備えている。
【００６３】
ステージ８は、温度設定が可能であり、アレイ基板１をステージ８上に載置することにより、アレイ基板１の温度を調整することができる。
【００６４】
信号発生装置９は、信号発生器１１と、出力端子１２とを備え、信号発生器１１は、各パネル２の回路を駆動させるための信号を発生し、出力端子１２を通じて出力する。
【００６５】
また、エージング装置７は、回路動作検査装置（図示せず）を備えていることが好ましい。回路動作検査装置は、ステージ８上で一定時間動作したアレイ基板１の回路動作を検査し、信頼性不良パネルを選別する。
【００６６】
次に、本実施の形態における、エージング検査方法について説明する。
【００６７】
（エージング検査方法）
アレイ基板１は、ステージ８上に載置される。ここで、ステージ８の温度をｐに設定することにより、アレイ基板１の温度をｐにすることができる。
【００６８】
信号発生器１１は、アレイ基板１の各パネル２の回路を駆動させるための信号を発生し、出力端子１２を通じて出力する。
【００６９】
そして、上記出力端子１２からの信号を上記共通入力端子５に入力することで、各パネル２の回路を駆動させる。
【００７０】
温度がｐの状態で、上記回路を一定時間動作させた後に、回路動作検査装置を用いて、上記回路動作の検査を行う。この時点で信頼性不良パネルが判定される。
【００７１】
なお、上記一定時間は、上記回路が動作を開始してから、上記回路の初期劣化が緩やかになるまでかかる時間である２時間〜５時間に設定することが好ましい。これにより、初期劣化による信頼性不良パネルを完全に選別することができるとともに、エージング検査に必要以上の作業時間をかけないことができる。
【００７２】
また、上記回路動作検査装置を用いて選別された信頼性不良パネルはそれ以降の工程に流さず、これにかかる費用を低減することができる。
【００７３】
さらに、実際に各パネル２内の回路を駆動させて、エージング検査をするため、完全に信頼性不良のパネルを選別することができる。
【００７４】
なお、上記回路を構成する薄膜トランジスタは、アモルファスシリコンであることが好ましい。アモルファスシリコンは、初期劣化が大きく、特に有効である。
【００７５】
上記回路を構成する薄膜トランジスタはマイクロクリスタルシリコンであってもよい。マイクロクリスタルシリコンでも初期劣化が生じ、有効である。
【００７６】
次に、本発明において信頼性検査工程について説明する。
【００７７】
（信頼性検査工程）
図２は、本発明において、液晶パネルの製造工程及び検査工程の全体フローを示す図である。
【００７８】
図２に示すように、液晶パネルの基本工程は、アレイ作製工程、セル作製工程、モジュール作製工程に大別できる。
【００７９】
なお、セル作製工程、モジュール作製工程は、従来からの製造及び検査工程であり、その説明を省略する。
【００８０】
本実施の形態では、アレイ作製工程において、アレイ工程終了後に新たにエージング工程を追加する。
【００８１】
エージング工程では、アレイ工程で作製されたアレイ基板１に対してエージングを行う。すなわち、アレイ基板１は、所定の温度環境下で、動作状態のまま一定時間放置される。具体的には、例えば、４０℃から８５℃までの間の高温で、２時間〜５時間程度放置される。
【００８２】
それから、アレイ検査工程で、各パネル２の回路及び画素の点欠陥や線欠陥の初期駆動検査を行い、不良パネルを選別する。
【００８３】
本実施の形態においては、アレイ基板状態で、各パネル２に対して一括してエージング検査を行うため、分断された各パネル２を一つずつエージング検査装置にセットしてエージング検査をする必要がなく、作業効率が高い。
【００８４】
また、アレイ検査工程で選別された信頼性不良パネルはそれ以降の工程に流さず、これにかかる費用を低減することができる。
【００８５】
さらに、早期に信頼性不良パネルを検出することにより、迅速にアレイ工程にデータをフィードバックし、改善が迅速に行われる。
〔実施の形態２〕
本発明のアレイ基板及びエージング装置に関する他の実施形態について、図３、図４に基づいて説明すれば、以下のとおりである。
【００８６】
なお、説明の便宜上、前記実施の形態１で説明した図面と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００８７】
図３は、本実施の形態２において、アレイ基板の全体構成を示す図である。
【００８８】
図３に示すように、アレイ基板１００には、共通入力端子１５が配置されている。この共通入力端子１５は、１枚のアレイ基板１に設けられている複数個のパネル２の各々に接続されている入力端子である。
【００８９】
そして、上記共通入力端子１５の共通パッド１６は、各パネル２に配置された入力端子３のパッド４よりその幅が広い。
【００９０】
次に、本実施の形態において、エージング装置の構成について説明する。
【００９１】
図４は、本実施の形態におけるエージング装置の概略構成を示す図である。
【００９２】
図４に示すように、本実施の形態におけるエージング装置としての恒温槽２０には、扉２１、搬送ロボットアーム２２、カセット２３、搬送コロ２４、基板軸出しバー２５、ピン２６、及びバネ２７が配置されている。
【００９３】
恒温槽２０の扉２１が開くと、アレイ基板１００は、搬送ロボットアーム２２で恒温槽２０内のカセット２３に搬送される。
【００９４】
それから、モータ等で搬送コロ２４を回転させ、アレイ基板１００を基板軸出しバー２５まで搬送する。
【００９５】
最後にモータ等でバネ２７を上下伸縮させ、ピン２６をアレイ基板１００の共通パッド１６に押し当てる。
【００９６】
各共通パッド１６は、ピン２６を介して、信号発生装置９（図示せず）からアレイ基板１００の各パネル２の回路を駆動させるための信号を入力し、各パネル２の回路を同時に駆動させる。
【００９７】
恒温槽２０の設定温度をｑとすると、温度がｑの状態で、上記回路を一定時間動作させた後に、アレイ検査工程において、回路動作の検査を行う。この時点で信頼性不良パネルが判定される。
【００９８】
なお、共通パッド１６は、各パネル２に配置されているパッド４より幅が広いため、共通パッド１６に恒温槽２０のピン２６を押し当てる際に、高度のアラインメント精度は必要ではない。そのため、アラインメント用のカメラなどを設ける必要がなく、エージング装置のコストを削減することができる。
【００９９】
また、各パネル２の入力端子３の設計ごとにエージング装置のピン配置を変更する必要がないので、作業効率が向上する。
〔実施の形態３〕
本発明のアレイ基板に関する他の実施形態について、図５に基づいて説明すれば、以下のとおりである。
【０１００】
なお、説明の便宜上、前記実施の形態１で説明した図面と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【０１０１】
図５は、本実施の形態において、アレイ基板の全体の構成を示す図である。
【０１０２】
図５に示すように、アレイ基板２００は、パネル２ａに配置されている入力端子３ａを、共通入力端子として利用している。すなわち、本実施の形態における上記共通入力端子としての入力端子３ａは、アレイ基板１に設けられている複数個のパネル２において、上記パネル２ａ以外の各パネル２に接続されている入力端子である。
【０１０３】
そして、上記入力端子３ａに、信号発生装置９からの出力信号を入力し、アレイ基板１の各パネル２を同時に一定時間動作させる。
【０１０４】
上記のように、１枚のアレイ基板１に設けられた複数個のパネル２の内の任意のパネル２に配置されている入力端子３を共通入力端子として利用することにより、アレイ基板２００上に新たに共通入力端子を設ける必要がなく、アレイ基板２００の空間を有効に活用することができる。
【０１０５】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１０６】
本発明は、駆動回路を内蔵した液晶パネルに好適に利用することができる。
【符号の説明】
【０１０７】
１      アレイ基板
２      パネル
２ａ    パネル
３      入力端子
３ａ    入力端子
４      パッド
５      共通入力端子
７      エージング装置
８      ステージ
９      信号発生装置
１１    信号発生器
１２    出力端子
１３    ゲートドライバ
１５    共通入力端子
１６    共通パッド
２０    恒温槽
２２    搬送ロボットアーム
２３    カセット
２４    搬送コロ
２５    基板軸出しバー
２６    ピン
２７    バネ
１００  アレイ基板
２００  アレイ基板
【図１】
2011095099.tif 000003
【図２】
2011095099.tif 000004
【図３】
2011095099.tif 000005
【図４】
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【図５】
2011095099.tif 000007
【図６】
2011095099.tif 000008
【図７】
2011095099.tif 000009
【図８】
2011095099.tif 000010