(57)【要約】【課題】隣接基板またはキャリア内壁との間に支持材を入れることにより、基板の貼り付きを容易かつ確実に防止して基板表面の清浄度を保つ。【解決手段】基板搬送用キャリア１において、複数枚の基板３のうちの隣接基板間およびキャリア内壁面と基板３間に、基板貼り付き防止用の球状の支持部材６が配設されている。この球状の支持部材６は、互いに対向するキャリア側板５の隣接溝部５１間にそれぞれ接続されて、基板３の高さ方向中心部とその上部に対応する上下位置にそれぞれ設けられている。このため、洗浄処理時や乾燥処理時に、キャリア溝ピッチ以上に基板３が反っても、基板３同士の貼り付きやキャリア内壁と基板３との貼り付きが防止される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚の基板が液処理用に搭載される基板搬送用キャリアにおいて、該複数枚の基板のうちの隣接基板間およびキャリア内壁面と該基板間に基板貼り付き防止用の支持部材が配設されている基板搬送用キャリア。
【請求項２】
請求項１に記載の基板搬送用キャリアにおいて、前記支持部材は、基板配置ピッチよりも小さい直径を有する球体または／および円柱体である基板搬送用キャリア。
【請求項３】
請求項２に記載の基板搬送用キャリアにおいて、前記支持部材は、基板配置高さの１／２から上部に対応するように配置されている基板搬送用キャリア。
【請求項４】
請求項３に記載の基板搬送用キャリアにおいて、前記支持部材が、基板配置高さの１／２から３／４の高さ範囲内に配置されている基板搬送用キャリア。
【請求項５】
請求項４に記載の基板搬送用キャリアにおいて、前記支持部材が、基板一方端から基板幅方向に１／４から３／４の範囲内に配置されている基板搬送用キャリア。
【請求項６】
請求項２に記載の基板搬送用キャリアにおいて、前記支持部材は一または複数個配置されている基板搬送用キャリア。
【請求項７】
請求項６に記載の基板搬送用キャリアにおいて、前記支持部材が複数個配置される場合に、基板配置高さ方向および／または該基板配置高さ方向に直交する左右方向に対応するように該支持部材が複数個配置されている基板搬送用キャリア。
【請求項８】
請求項１に記載の基板搬送用キャリアにおいて、前記支持部材は網面体である基板搬送用キャリア。
【請求項９】
請求項８に記載の基板搬送用キャリアにおいて、前記網面体は、基板配置高さの１／２から上部の領域を覆うように配置されている基板搬送用キャリア。
【請求項１０】
請求項９に記載の基板搬送用キャリアにおいて、前記網面体が、基板配置高さの１／２から３／４の高さ範囲内の領域を覆うように配置されている基板搬送用キャリア。
【請求項１１】
請求項１０に記載の基板搬送用キャリアにおいて、前記網面体が、基板一方端から基板幅方向に１／４から３／４の範囲内の領域を覆うように配置されている基板搬送用キャリア。
【請求項１２】
請求項２に記載の基板搬送用キャリアにおいて、前記球体の貫通孔に紐または線状部材が貫通されており、該球体が該紐または該線状部材の所定位置で固定され、該紐または該線状部材が側壁に固定されている基板搬送用キャリア。
【請求項１３】
請求項２に記載の基板搬送用キャリアにおいて、前記円柱体の長手方向に貫通孔が形成され、該貫通孔に紐または線状部材が貫通されており、該円柱体が該紐または該線状部材の所定位置で固定され、該紐または該線状部材が側壁に固定されている基板搬送用キャリア。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれかに記載の基板搬送用キャリアを、前記液処理の後に、引き上げ速度１ｍｍ/ｓｅｃ〜５ｍｍ/ｓｅｃで前記複数枚の基板と共に液槽から引き上げる電子回路基板の製造方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載の電子回路基板の製造方法において、前記基板搬送用キャリアを液槽から引き上げた洗浄処理後に、該基板搬送用キャリアに搭載された複数枚の基板を乾燥処理する電子回路基板の製造方法。
【請求項１６】
請求項１４に記載の電子回路基板の製造方法における基板洗浄工程や、露光・現像処理工程、エッチング処理工程およびレジスト剥離処理工程において、前記基板搬送用キャリアを用いて液槽内に前記複数枚の基板を導入して、該基板に対して洗浄処理および／または薬液処理を行う電子回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体集積回路（ＩＣ、ＬＳＩ）の製造時などに、薄層が形成された基板に対して複数枚まとめて洗浄処理や乾燥処理などを行う際に使用する基板搬送用キャリアおよびこれを用いた電子回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子回路基板の製造において、ウエハなどの基板を洗浄し、基板に不純物を注入してチャネル領域やソース・ドレイン領域となる半導体拡散層を形成した後に、基板全域に電極材料（導電材料）を形成し、その基板全域にレジスト材料を塗布するレジスト材料塗布工程と、塗布されたレジスト膜を所定形状にパターニングするための露光・現像処理工程と、所定形状にパターニングされたレジスト膜をマスクとして行うエッチング処理工程と、エッチング処理後にエッチング残渣と共にレジスト膜を剥離処理するレジスト剥離処理工程とを経て基板上に所定形状のゲート電極を形成する。さらに、その基板上に層間絶縁膜を形成した後に、基板全域に配線材料を形成し、上記各工程を繰り返して所定形状の配線を形成する。これによって、基板にマトリクス状に配列された多数の半導体集積回路が作り込まれて電子回路基板が製造される。
【０００３】
これらの基板洗浄工程や、露光・現像処理工程、エッチング処理工程およびレジスト剥離処理工程において、基板搬送用キャリアを用いて液槽内に複数枚の基板をまとめて導入して、薄層が形成された基板に対して洗浄処理や薬液処理を行ったり、乾燥処理を行ったりする。
【０００４】
例えば、現像処理時に発生するごみや、レジストのかすなどを基板から除去するために、基板を十分に水洗いした後に乾燥処理が行われる。この場合の乾燥処理としては、乾燥時に基板表面へのごみの付着を防止するために、水洗い時に使用した基板搬送用キャリアに複数の基板を搭載したままの状態で、極めて清浄度の高い場所に放置して乾燥させるという自然乾燥法などが採用されている。この場合に使用される基板搬送用キャリアについて特許文献１に開示されている。
【０００５】
図１０は、特許文献１に開示されている従来の基板搬送用キャリアの構成例を示す斜視図である。
【０００６】
図１０において、従来の基板搬送用キャリア１００は、２枚のキャリア側板１０１間に、基板１０２の底部を支持するために２本、基板１０２の両側面部分を支持するために両側に１本ずつの合計４本の基板固定棒１０３が設けている。基板搬送用キャリア１００は、基板１０２を４本の基板固定棒１０３で垂直に保持し、この場合に、基板１０２の上半分以上を基板搬送用キャリア１００の両側の基板固定棒１０３から突出させるように、基板搬送用キャリア１００を構成している。
【０００７】
このように、基板１０２を上半分以上、基板搬送用キャリア１００から突出させると共に、基板１０２の支持を４本の基板固定棒１０３により行うことにより、乾燥効率を向上させると共に、液槽から基板搬送用キャリア１００を引き上げる際の水切りを良好にしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開昭６３−２５７７５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところが、上記従来の基板搬送用キャリア１００では、厚さが１００μｍや２００μｍ程度の極めて薄い基板を洗浄および乾燥する場合には、基板の反りによって隣接基板同士が貼り付いてしまうという問題があった。
【００１０】
近年、ウエハやガラス板などの基板に電子回路を搭載して電子回路基板を製造する際に、小型・軽量化が市場要求になっている。このため、ウエハやガラス板などの基板は、今や現状よりも薄くなる傾向にある。厚さが１００μｍや２００μｍ程度に基板を薄くした場合には、その自重や洗浄液の流れさらには表面張力などによって、基板自体に反りが発生してしまう。
【００１１】
このような場合に、上記従来の基板搬送用キャリア１００では、基板１０２の洗浄や薬液工程での液槽からの引き上げ動作時において、隣接する基板１０２同士や、基板搬送用キャリア１００の内壁面と基板１０２との間などに洗浄液などの液によって表面張力が働いた場合に、それぞれが接触して互いに貼りついた状態で、次の洗浄槽や乾燥工程に移ってしまい、基板１０２の貼りついた部分で洗浄不足やウォーターマークなどの乾燥不足を発生してしまうという問題があった。
【００１２】
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、隣接基板間や基板とキャリア内壁との間に支持材を入れることにより、基板の貼り付きを容易かつ確実に防止して基板表面の清浄度を保つことができる基板搬送用キャリアおよび、これを用いた電子回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の基板搬送用キャリアは、複数枚の基板が液処理用に搭載される基板搬送用キャリアにおいて、該複数枚の基板のうちの隣接基板間およびキャリア内壁面と該基板間に基板貼り付き防止用の支持部材が配設されているものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００１４】
また、好ましくは、本発明の基板搬送用キャリアにおける支持部材は、基板配置ピッチよりも小さい直径を有する球体または／および円柱体である。
【００１５】
さらに、好ましくは、本発明の基板搬送用キャリアにおける支持部材は、基板配置高さの１／２から上部に対応するように配置されている。
【００１６】
さらに、好ましくは、本発明の基板搬送用キャリアにおける支持部材が、基板配置高さの１／２から３／４の高さ範囲内に配置されている。
【００１７】
さらに、好ましくは、本発明の基板搬送用キャリアにおける支持部材が、基板一方端から基板幅方向に１／４から３／４の範囲内に配置されている。
【００１８】
さらに、好ましくは、本発明の基板搬送用キャリアにおける支持部材は一または複数個配置されている。
【００１９】
さらに、好ましくは、本発明の基板搬送用キャリアにおける支持部材が複数個配置される場合に、基板配置高さ方向および／または該基板配置高さ方向に直交する左右方向に対応するように該支持部材が複数個配置されている。
【００２０】
さらに、好ましくは、本発明の基板搬送用キャリアにおける支持部材は網面体である。
【００２１】
さらに、好ましくは、本発明の基板搬送用キャリアにおいて、前記網面体は、基板配置高さの１／２から上部の領域を覆うように配置されている。
【００２２】
さらに、好ましくは、本発明の基板搬送用キャリアにおいて、前記網面体が、基板配置高さの１／２から３／４の高さ範囲内の領域を覆うように配置されている。
【００２３】
さらに、好ましくは、本発明の基板搬送用キャリアにおいて、前記網面体が、基板一方端から基板幅方向に１／４から３／４の範囲内の領域を覆うように配置されている。
【００２４】
さらに、好ましくは、本発明の基板搬送用キャリアにおいて、前記球体の貫通孔に紐または線状部材が貫通されており、該球体が該紐または該線状部材の所定位置で固定され、該紐または該線状部材が側壁に固定されている。
【００２５】
さらに、好ましくは、本発明の基板搬送用キャリアにおいて、前記円柱体の長手方向に貫通孔が形成され、該貫通孔に紐または線状部材が貫通されており、該円柱体が該紐または該線状部材の所定位置で固定され、該紐または該線状部材が側壁に固定されている。
【００２６】
さらに、好ましくは、本発明の基板搬送用キャリアにおいて、前記円柱体の長手方向に貫通孔が形成され、該貫通孔に紐または線状部材が貫通されており、該円柱体が該紐または該線状部材の所定位置で固定され、該紐または該線状部材が側壁に固定されている。
【００２７】
本発明の電子回路基板の製造方法は、本発明の上記基板搬送用キャリアを、前記液処理の後に、引き上げ速度１ｍｍ/ｓｅｃ〜５ｍｍ/ｓｅｃで前記複数枚の基板と共に液槽から引き上げるものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００２８】
また、好ましくは、本発明の電子回路基板の製造方法において、前記基板搬送用キャリアを液槽から引き上げた洗浄処理後に、該基板搬送用キャリアに搭載された複数枚の基板を乾燥処理する。
【００２９】
さらに、好ましくは、本発明の電子回路基板の製造方法における基板洗浄工程や、露光・現像処理工程、エッチング処理工程およびレジスト剥離処理工程において、前記基板搬送用キャリアを用いて液槽内に前記複数枚の基板を導入して、該基板に対して洗浄処理および／または薬液処理を行う。
【００３０】
上記構成により、以下、本発明の作用を説明する。
【００３１】
本発明の基板搬送用キャリアは、複数枚の基板のうちの隣接基板間およびキャリア内壁面と基板間に基板貼り付き防止用の支持部材が配設されている。この基板搬送用キャリアを、電子回路基板の製造方法において、液処理の後に、引き上げ速度１ｍｍ/ｓｅｃ〜５ｍｍ/ｓｅｃで複数枚の基板と共に液槽から引き上げる。
【００３２】
これによって、基板搬送用キャリアに搭載された隣接基板間や基板とキャリア内壁との間に基板貼り付き防止用の支持部材を入れることにより、基板の貼り付きを容易かつ確実に防止して基板表面の清浄度を保つことが可能となる。この基板搬送用キャリアを速度１ｍｍ/ｓｅｃ〜５ｍｍ/ｓｅｃで複数枚の基板と共に液槽から引き上げることにより、基板間や基板とキャリア内壁との間に残る液を極力少なくすることが可能となり、基板同士や基板とキャリア内壁との間の貼り付き防止効果を向上させることが可能となる。
【発明の効果】
【００３３】
以上により、本発明によれば、複数枚の基板のうちの隣接基板間およびキャリア内壁面と基板間に基板貼り付き防止用の支持部材が配設されているため、基板の貼り付きを容易かつ確実に防止して基板表面の清浄度を保つことができる。この基板搬送用キャリアを速度１ｍｍ/ｓｅｃ〜５ｍｍ/ｓｅｃで複数枚の基板と共に液槽から引き上げることによって、基板間や基板とキャリア内壁との間に残る液を極力少なくすることができて、基板同士や基板とキャリア内壁との間の貼り付き防止効果を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の実施形態１における基板搬送用キャリアの要部構成例を模式的に示す平面図である。
【図２】図１の基板搬送用キャリアを模式的に示す断面図である。
【図３】図１の基板搬送用キャリアを模式的に示す正面図である。
【図４】本発明の実施形態２における基板搬送用キャリアの要部構成例を模式的に示す平面図である。
【図５】図４の基板搬送用キャリアを模式的に示す断面図である。
【図６】図４の基板搬送用キャリアを模式的に示す正面図である。
【図７】本発明の実施形態３における基板搬送用キャリアの要部構成例を模式的に示す平面図である。
【図８】図７の基板搬送用キャリアを模式的に示す断面図である。
【図９】図７の基板搬送用キャリアを模式的に示す正面図である。
【図１０】特許文献１に開示されている従来の基板搬送用キャリアの構成例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下に、本発明の基板搬送用キャリアおよび、これを用いた電子回路基板の製造方法の実施形態１〜３について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図における構成部材のそれぞれの厚みや長さなどは図面作成上の観点から、図示する構成に限定されるものではない。
【００３６】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１における基板搬送用キャリアの要部構成例を模式的に示す平面図、図２は、図１の基板搬送用キャリアを模式的に示す断面図、図３は、図１の基板搬送用キャリアを模式的に示す正面図である。
【００３７】
図１〜図３において、本実施形態１の基板搬送用キャリア１は、２枚のキャリア正面板２間に、円形のウエハである基板３の底部を支持する１本の基板支持棒４と、２枚のキャリア側板５とが設けられている。２枚のキャリア正面板２は互いに対向して配置され、２枚のキャリア側板５も互いに対向して配置されており、これらの２枚のキャリア正面板２および２枚のキャリア側板５により、平面視矩形状に囲まれている。この囲まれた基板搬送用キャリア１内に複数枚（例えば２５枚）の基板３が搭載される。
【００３８】
この球状の支持部材６および紐６１は、隣接した基板３間と、キャリア正面板２の内壁面と基板３間とにそれぞれ設けられている。この球状の支持部材６は、基板配置ピッチ（例えば６ｍｍ）よりも小さい直径を有する球体で構成すればよい。
【００３９】
互いに対向して配置されたキャリア側板５にはそれぞれ、基板３の端縁部が入る程度の溝部５１が縦方向に所定間隔毎に複数形成されている。２枚のキャリア側板５のこれらの溝部５１は互いに対向して配置されて、対向した溝部５１に基板３の両端部が入るようになっている。
【００４０】
また、互いに対向して配置されたキャリア側板５の隣接溝部５１の各間にはそれぞれ、中央部に球状の支持部材６が紐６１で接続された両端がそれぞれ接続されている。この球状の支持部材６に貫通孔を形成し、その球体の貫通孔に紐６１を通し、所定位置（ここでは中央位置）で球状の支持部材６を位置決めして固定する。球状の支持部材６は紐６１により、基板３の高さ方向中心位置（基板配置高さ１／２で左右方向の１／２；円形の中心位置）と、その上部に残る高さ方向中心位置（基板配置高さ３／４で左右方向の１／２の位置）との２箇所に設けられている。
【００４１】
このように、球状の支持部材６は紐６１により、基板貼り付きが最も起こり易い高さ位置周辺に、高さ方向に位置を変えて複数、ここでは２箇所配置している。基板貼り付きが起こり易い領域とは、基板配置高さの１／２から上部に対応する領域であり、この領域内に球状の支持部材６を配置する必要がある。さらに、好ましくは、支持部材６は、基板配置高さの１／２から３／４の高さ範囲内に配置されることが好ましい。
【００４２】
このように、基板搬送用キャリア１のように、隣接基板３間およびキャリア正面板２の内壁面と基板３間に球状の支持部材６を入れることにより、基板３と支持部材６とが点状に接して、隣接基板３間およびキャリア正面板２の内壁面と基板３間の基板３の貼りつきを防止することができる。
【００４３】
この支持部材６は基板３との接触面積を小さくするため、基板３の反り量が最も多くなる基板搬送用キャリア１の中央部よりも上側のキャリア開口部側に球体を設置する。この支持部材６はその支えを紐６１で位置を保持しているが、これに限らず、棒状の構造物や線状部材であってもよい。
【００４４】
基板３は、直径が例えば１２インチ程度（直径６インチや直径８インチなど）の円形のウエハ基板であり、その厚さは５０μｍ、１００μｍや２００μｍから３００μｍ程度、さらには数百μｍ程度である。１台の基板搬送用キャリア１に例えば２５枚程度の基板３が搭載される。
【００４５】
また、水または薬液の液槽から基板搬送用キャリア１と共に複数枚の基板３をアーム装置によって引き上げる場合に、その引き上げ速度を１ｍｍ/ｓｅｃ〜５ｍｍ/ｓｅｃとし、基板３間やキャリア内壁と基板３との間に残る液を極力少なくすることにより、基板３同士やキャリア内壁と基板３との間の貼り付き防止効果を上げることができる。このように、電子回路基板の製造方法として、例えばエッチング処理後などに洗浄処理するが、その後に、基板搬送用キャリア１を、引き上げ速度１ｍｍ/ｓｅｃ〜５ｍｍ/ｓｅｃで複数枚の基板と共に液槽から引き上げ、その後、複数枚の基板を乾燥処理する。
【００４６】
このように、電子回路基板の製造方法の基板洗浄工程や、露光・現像処理工程、エッチング処理工程およびレジスト剥離処理工程において、基板搬送用キャリア１を用いて液槽内に複数枚の基板を導入して、基板に対して洗浄処理または薬液処理を行う。以下に、簡単に、電子回路基板の製造方法について説明する。
【００４７】
この電子回路基板の製造方法は、基板に不純物を注入してチャネル領域やソース・ドレイン領域となる半導体拡散層を形成する工程と、基板全域に電極材料（導電材料）を形成する工程と、その基板全域にレジスト材料を塗布するレジスト材料塗布工程と、塗布されたレジスト膜を所定形状にパターニングするための露光・現像処理工程と、所定形状にパターニングされたレジスト膜をマスクとしてエッチング処理を行うエッチング処理工程と、エッチング処理後にエッチング残渣と共にレジスト膜を剥離処理するレジスト剥離処理工程とを経て基板上に所定形状のゲート電極を形成する。さらに、その基板上に層間絶縁膜を形成する工程と、基板全域に配線材料を形成する工程と、上記フォトリソ工程を繰り返して所定形状の配線を形成する配線形成工程とを有する。これによって、基板にマトリクス状に配列された多数の半導体集積回路が作り込まれて電子回路基板が製造される。
【００４８】
以上により、本実施形態１によれば、基板搬送用キャリア１において、複数枚の基板３のうちの隣接基板間およびキャリア内壁面と基板３間に、基板貼り付き防止用の球状の支持部材６が配設されている。この球状の支持部材６は、互いに対向するキャリア側板５の隣接溝部５１間にそれぞれ接続されて、基板３の高さ方向中心部とその上部に対応する上下位置にそれぞれ設けられている。このため、洗浄処理時や乾燥処理時に、キャリア溝ピッチ以上に基板３が反っても、基板３同士の貼り付きやキャリア内壁と基板３との貼り付きを容易かつ確実に防止することができて、基板３の表面の清浄度をより良好に保つことができる。
【００４９】
（実施形態２）
上記実施形態１では、球状の支持部材６および紐６１を高さ方向に位置を変えて２箇所配置したが、本実施形態２では、基板貼り付きが最も起こり易い高さ位置に１箇所だけ、後述する所定長さの円柱体の支持部材６Ａを配置する場合について説明する。
【００５０】
図４は、本発明の実施形態２における基板搬送用キャリアの要部構成例を模式的に示す平面図、図５は、図４の基板搬送用キャリアを模式的に示す断面図、図６は、図４の基板搬送用キャリアを模式的に示す正面図である。
【００５１】
図４〜図６において、本実施形態２の基板搬送用キャリア１Ａは、２枚のキャリア正面板２間に、円形のウエハである基板３の底部を支持する１本の基板支持棒４と、２枚のキャリア側板５Ａとが設けられている。本実施形態２のキャリア側板５Ａは、基板３間および基板３とキャリア内壁との間に、基板貼り付きが最も起こり易い高さ位置に１箇所だけ左右方向に所定長さの円柱体である支持部材６Ａを配置するため、上記実施形態１のキャリア側板５の場合に比べてその幅が狭く構成されている。このため、液槽からの引き上げ字の液の切れも良好である。
【００５２】
２枚の幅狭のキャリア側板５Ａが互いに対向して配置されており、各キャリア側板５Ａにはそれぞれ基板３の端縁部が入る程度の溝部５１が縦方向に所定間隔毎に複数形成されている。２枚のキャリア側板５Ａのこれらの溝部５１は互いに対向して配置されている。互いに対向したキャリア側板５Ａの隣接溝部５１間には、中央部に所定長さの円柱体の支持部材６Ａが紐６１で接続された両端がそれぞれ接続されている。この所定長さの円柱体の支持部材６Ａの長手方向に貫通孔を形成し、その所定長さの円柱体の貫通孔に紐６１を通し、所定位置で所定長さの円柱体を位置決めして固定する。この所定長さの円柱体の支持部材６Ａおよび紐６１は、基板貼り付きが最も起こり易い高さ位置に１箇所だけ左右方向をその長手方向として配置されている。要するに、基板貼り付きが最も起こり易い高さ位置とは、基板３の高さ方向中心位置（１／２の位置）と、その上で残る基板高さ方向中心位置（３／４の位置）との間の領域であるから、この所定長さの円柱体の支持部材６Ａおよび紐６１を、この領域の中間（基板設置高さ１／２から３／４の中間で基板左右方向１／２の位置に支持部材６Ａの中心がくるように配置）に配設する。さらに、支持部材６Ａおよび紐６１は、隣接基板３間と、キャリア正面板２の内壁面と基板３間とにそれぞれ設けている。
【００５３】
このように、基板搬送用キャリア１Ａのように、隣接基板３間およびキャリア正面板２の内壁面と基板３間に所定長さの円柱体の支持部材６Ａを入れることにより、基板３と支持部材６Ａとが線状に接して、隣接基板３間およびキャリア正面板２の内壁面と基板３間の基板貼り付きを防止することができる。
この支持部材６Ａは基板３との接触面積を小さくするため、基板３と支持部材６Ａとが線状に接するようにし、所定長さの円柱体を、基板３の反り量が最も多くなる基板搬送用キャリア１の中央部よりも上側のキャリア開口部側に設置する。この支持部材６Ａはその支えを紐６１で位置を保持しているが、これに限らず、棒状の構造物や線状部材であってもよい。
【００５４】
また、液槽からの基板搬送用キャリア１Ａと共に複数枚の基板３を引き上げる場合に、その引き上げ速度を１ｍｍ/ｓｅｃ〜５ｍｍ/ｓｅｃ以下とし、基板３間やキャリア内壁と基板３との間に残る液を極力少なくすることにより、基板３同士やキャリア内壁と基板３との間の貼り付き防止効果を上げることができる。このように、電子回路基板の製造方法として、基板搬送用キャリア１Ａを、エッチング処理後などに洗浄処理するが、その後に、引き上げ速度１ｍｍ/ｓｅｃ〜５ｍｍ/ｓｅｃで複数枚の基板と共に液槽から引き上げ、その後、複数枚の基板を乾燥処理する。
【００５５】
このように、電子回路基板の製造方法の基板洗浄工程や、露光・現像処理工程、エッチング処理工程およびレジスト剥離処理工程において、基板搬送用キャリア１Ａを用いて液槽内に複数枚の基板を導入して、基板に対して洗浄処理または薬液処理を行う。
【００５６】
以上により、本実施形態２によれば、基板搬送用キャリア１Ａの隣接溝部５１間で基板３の貼り付き易い高さ位置（基板設置高さの５／８の位置）に左右方向に所定長さの円柱体の支持部材６Ａを一つ設けたため、洗浄処理時や乾燥処理時に、キャリア溝ピッチ以上に基板３が反っても、基板３同士の貼り付きやキャリア内壁と基板３との貼り付きを効果的に防止することができて、基板３の表面の清浄度を保つことができる。本実施形態２では、上記実施形態１の場合に比べて、所定長さの円柱体の支持部材６Ａおよび紐６１の部品点数も１組少なくなり、しかも、球状の支持部材６は基板３と点で接触するのに対して、円柱体の支持部材６Ａは基板３とその所定長さ分だけ線状に接触して、円柱体の支持部材６Ａの方が球状の支持部材６よりも基板貼り付き防止効果を向上させることができる。ただし、上記実施形態１では球状の支持部材６を上下に２つ設けたが、本実施形態２では円柱体の支持部材６Ａが所定基板設置高さに１つ設けられているだけである。
【００５７】
なお、上記実施形態１では、基板搬送用キャリア１の幅方向中央部（基板３の左右方向中央部に対応する位置）に球状の支持部材６を上下２箇所設け、本実施形態２では、基板搬送用キャリア１Ａの幅方向中央部（基板３の中央部に対応する位置）に所定長さの円柱体の支持部材６Ａを１箇所だけ設けたが、これらに限らず、これに加えて、球状の支持部材６または所定長さの円柱体の支持部材６Ａの両側位置に、球状の支持部材６または所定長さの円柱体の支持部材６Ａをそれぞれ設けてもよく（１本の紐６１の各所定位置に合計３個）、これとは別に、所定間隔を空けた２個の球状の支持部材６または／および所定長さの円柱体の支持部材６Ａを設けてもよい（１本の紐６１の各所定位置に合計２個）。これら複数個の球状の支持部材６や所定長さの円柱体の支持部材６Ａの配置は、基板３が貼り付き易い領域に配置するのがよい。
【００５８】
なお、上記実施形態１、２では、球状の支持部材６や円柱体の支持部材６Ａは、基板配置ピッチよりも小さい直径を有する球体や円柱体で構成し、基板３とは点または線で接するようにしたが、それらの位置と数について、球体または／および円柱体が一または複数個、基板配置高さの１／２から上部に対応するように配置されていてもよいし、さらに、好ましくは、球体または／および円柱体が一または複数個、基板配置高さの１／２から３／４の高さ範囲内でしかも基板幅方向（左右方向）の１／４から３／４の範囲内に配置されていてもよい。
【００５９】
なお、本実施形態２では、基板搬送用キャリア１Ａの幅方向中央部（基板３の中央部に対応する位置）に所定長さの円柱体の支持部材６Ａを１箇所だけ設けたが、これに限らず、基板搬送用キャリア１の幅方向中央部（基板３の左右方向中央部に対応する位置）に所定長さの円柱体の支持部材６Ａを上下２箇所または上下方向に３箇所設けてもよい。所定長さの円柱体の支持部材６Ａを１箇所設ける場合は、本実施形態２では、基板設置高さの５／８の位置としたが、これに限らず、基板設置高さの１／２〜３／４の範囲であればよい。また同様に、上記実施形態１では、基板搬送用キャリア１の幅方向中央部（基板３の左右方向中央部に対応する位置）に球状の支持部材６を上下２箇所設けたが、これに限らず、基板搬送用キャリア１の幅方向中央部（基板３の左右方向中央部に対応する位置）に球状の支持部材６を中央に１箇所または上下方向に３箇所設けてもよい。球状の支持部材６を１箇所設ける場合は、基板設置高さの５／８の位置としたが、これに限らず、基板設置高さの１／２〜３／４の範囲であればよい。球状の支持部材６を３箇所設ける場合は、基板設置高さの１／２、５／８および３／４の各位置であってもよい。
【００６０】
なお、本実施形態２では、基板搬送用キャリア１Ａの幅方向中央部（基板３の中央部に対応する位置）に所定長さの円柱体の支持部材６Ａを１箇所だけ設けたが、この場合の円柱体の左右方向の所定長さは、ここでは基板３の直径の１／８としたが、これに限らず、基板３の直径を超える寸法であってもよい。または、基板３の直径を超える寸法において、複数個の球状の支持部材６が隙間なくビーズのように紐６１で通されて連続しても設けられていてもよい。
【００６１】
（実施形態３）
上記実施形態１、２では、基板貼り付き防止手段として球状の支持部材６または／および所定長さの円柱体の支持部材６Ａを基板３間やキャリア内壁と基板３との間に一または複数箇所設けたが、本実施形態３では、球状の支持部材６や所定長さの円柱体の支持部材６Ａに代えて網状の面構造体を持つ支持部材を、隣接する基板３間や基板３とキャリア内壁面との間に設けて、基板３との接触点数を面状に増やした場合について説明する。
【００６２】
図７は、本発明の実施形態３における基板搬送用キャリアの要部構成例を模式的に示す平面図、図８は、図７の基板搬送用キャリアを模式的に示す断面図、図９は、図７の基板搬送用キャリアを模式的に示す正面図である。
【００６３】
図７〜図９において、本実施形態３の基板搬送用キャリア１Ｂは、互いに対向して配置された２枚のキャリア正面板２間に、円形のウエハである基板３の底部を支持する１本の基板支持棒４と、２枚のキャリア側板５Ａとが設けられている。
【００６４】
２枚のキャリア側板５Ａが互いに対向して配置され、キャリア側板５Ａには基板３の両端縁部がそれぞれ入る程度の溝部５１がそれぞれ縦方向に所定間隔毎に複数形成されている。２枚のキャリア側板５Ａのこれらの溝部５１も基板３を挿入自在に互いに対向して配置されている。互いに対向したキャリア側板５Ａの隣接溝部５１間には、網状の面構造体である網状の支持部材（網面体）６Ｂが幅方向に基板３を横切って配置されている。この網状の支持部材６Ｂは、基板貼り付きが最も起こり易い高さ位置に面状に配置されている。要するに、基板貼り付きが最も起こり易い高さ位置とは、基板３の高さ方向中心位置（高さ１／２の位置）よりも上部領域である。また、好ましくは、基板貼り付きが最も起こり易い高さ位置は、基板３の高さ方向中心位置（高さ１／２の位置）と、その上部の残る基板高さ方向中心位置（高さ３／４の位置）との間の領域である。したがって、網状の支持部材（網面体）６Ｂは、基板配置高さの１／２から上部の領域を覆うように配置されていればよい。具体的には、網状の支持部材（網面体）６Ｂは、少なくとも、基板配置高さの１／２から３／４の高さ範囲内の領域を覆うように配置されていればよい。さらに、この網面状の支持部材（網面体）６Ｂは、隣接基板３間と、キャリア正面板２の内壁面と基板３間とにそれぞれ設けられている。
【００６５】
このように、基板搬送用キャリア１Ｂのように、隣接基板３間およびキャリア正面板２の内壁面と基板３間に面状の網部材である支持部材（網面体）６Ｂを入れることにより、隣接基板３間およびキャリア正面板２の内壁面と基板３間の基板貼り付きを容易かつ確実に防止することができる。
この面状の網面体は、基板３との接触点数を増やし、基板３との接触面積を大きくしている。
【００６６】
また、液槽からの基板搬送用キャリア１Ｂと共に複数枚の基板３を引き上げる場合に、その引き上げ速度を１ｍｍ/ｓｅｃ〜５ｍｍ/ｓｅｃ以下とし、隣接する基板３間に残る液を極力少なくすることにより、基板３同士やキャリア正面板２の内壁面と基板３間の貼り付き防止効果をより上げることができる。このように、電子回路基板の製造方法として、基板搬送用キャリア１Ｂを、エッチング処理語などに洗浄処理するが、その後に、引き上げ速度１ｍｍ/ｓｅｃ〜５ｍｍ/ｓｅｃで複数枚の基板３と共に液槽から引き上げ、その後、複数枚の基板を乾燥処理する。
【００６７】
このように、電子回路基板の製造方法の基板洗浄工程や、露光・現像処理工程、エッチング処理工程およびレジスト剥離処理工程において、基板搬送用キャリア１Ｂを用いて液槽内に複数枚の基板を導入して、基板に対して洗浄処理または薬液処理を行う。
【００６８】
以上により、本実施形態３によれば、基板搬送用キャリア１Ｂの隣接溝部５１間で基板３の貼り付き易い位置に網面状の支持部材（網面体）６Ｂを設けたため、洗浄処理時や乾燥処理時に、キャリア溝ピッチ以上に基板３が反っても、基板３同士の貼り付きやキャリア内壁と基板３との貼り付きを容易かつ確実に防止することができて、基板３の表面の清浄度を保つことができる。
【００６９】
なお、本実施形態１〜３では、基板支持棒４は、外形が円形状の複数のウエハ状の基板３を下から支持するために基板搬送用キャリア１、１Ａまたは１Ｂの幅方向中央底部に１本設けたが、これに限らず、基板搬送用キャリア１、１Ａまたは１Ｂの幅方向中央底部に所定間隔を空けて基板支持棒４を２本または３本配置してもよい。
【００７０】
なお、本実施形態３では、網状の支持部材（網面体）６Ｂは、隣接基板３間と、キャリア正面板２の内壁面と基板３間とにそれぞれ設けられ、少なくとも、基板配置高さの１／２から３／４の高さ範囲内の領域を覆うように配置されている場合について説明したが、これに限らず、もっと幅方向の寸法を小さくして、網状の支持部材（網面体）６Ｂとして、基板配置高さの１／２から３／４の高さ範囲内でかつ幅方向の１／４から３／４の範囲内の領域を覆うように配置されていてもよい。さらには、網状の支持部材（網面体）６Ｂは、基板配置高さの５／８でかつ幅方向の１／２の位置を中心として、半径が基板３の直径の１／８の円形であってもよく、１辺が基板３の直径の１／８の寸法の正方形であってもよい。
【００７１】
なお、本実施形態１〜３では、特に説明しなかったが、複数枚の基板３のうちの隣接基板３間およびキャリア内壁面と基板３間に基板貼り付き防止用の支持部材６，６Ａまたは６Ｂがそれぞれ配設されていることにより、基板３の貼り付きを容易かつ確実に防止して基板３の表面の清浄度を良好に保つことができる本発明の目的を達成することができるものである。
【００７２】
以上のように、本発明の好ましい実施形態１〜３を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態１〜３に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態１〜３の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明は、例えば半導体集積回路の製造時などに、薄層が形成された基板に対してまとめて洗浄処理や乾燥処理を行う際に使用する基板搬送用キャリアの分野において、この基板搬送用キャリアを速度１ｍｍ/ｓｅｃ〜５ｍｍ/ｓｅｃで複数枚の基板と共に液槽から引き上げることによって、基板間や基板とキャリア内壁との間に残る液を極力少なくすることができて、基板同士や基板とキャリア内壁との間の貼り付き防止効果を向上させることができる。
【符号の説明】
【００７４】
１、１Ａ、１Ｂ  基板搬送用キャリア
２  キャリア正面板
３  基板
４  基板支持棒
５、５Ａ  キャリア側板
５１  溝部
６  球状の支持部材
６１  紐
６Ａ  円柱体の支持部材
６Ｂ  網状の支持部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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