(57)【要約】【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するためには、スタックビア構造やパッドオンビア構造による小型化が必要であったが、従来の配線基板では、電解銅めっきやクイックエッチング工程を有するため、工数削減や低コスト化に限界があった。【解決手段】ブライドビア側面へ、フィラーもしくは有機繊維の一部を露出させ、この露出部にＰｄと、このＰｄを無電解めっきの反応触媒として形成した、銅、ニッケル、金、銀、白金、コバルト、錫の内、少なくとも一つ以上からなる粒子状の粒状析出体を設け、この粒状析出体でブラインドビアが充填されている配線基板とすることで、スタックビア構造やパッドオンビア構造による小型化が可能であり、かつ電解銅めっき及びクイックエッチング工程を省いて工程数を削減し、安価でかつ配線剥がれの無く、配線厚みが均一なプリント配線基板を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線層と、フィラーもしくは有機繊維を添加した絶縁層と、前記複数の配線層を接続するブラインドビアとを有するプリント配線基板であって、
前記フィラーもしくは有機繊維の一部に、前記ブライドビア側面への露出部を設け、
前記露出部の表面には、Ｐｄと、このＰｄを無電解めっきの反応触媒として形成した、銅、ニッケル、金、銀、白金、コバルト、錫の内、少なくとも一つ以上からなる粒子状析出体と、が設けられ、
前記ブラインドビアが、前記粒状析出体で充填されているプリント配線基板。
【請求項２】
露出部に吸着させたＰｄは２００μｇ／ｄｍ２以上である請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
接続層上に形成された配線層は、前記ブライドビアと同じ金属材料で形成されているプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パソコン、移動体通信用電話機、ビデオカメラ等の各種電子機器に広く用いられる高密度プリント配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器は、小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等の要求が強く、それに伴い各種部品を実装するプリント配線基板も、さらなる小型、多層化、配線の微細化が望まれている。小型化のためには、後述する図７に示すように、ビアの接続構造を従来のスタッガードビア構造からスタックビア構造（Via on Via）にすることで、不要なランドと引き回し線を削減し配線密度を向上させる必要がある。また、部品実装の観点からは、表層のビア直上に部品を搭載し小型化するため、パッドオンビア構造が必要である。
【０００３】
これらスタックビア構造やパッドオンビア構造を実現するためには、ビア内が充填された形状（フィルドビア）であることが必須であり、電解銅めっきでビア内を充填するビアフィリングめっき技術や、コンフォーマルめっきの後にビア内を導電性樹脂や非導電性樹脂で充填した後、表面を再度めっきする蓋めっき技術があった。
【０００４】
しかしながら、電解銅めっきによるビアフィリング技術は、ビア内にボイドが発生しやすく、添加剤濃度管理、条件出しが困難であった。また蓋めっき技術は、樹脂による穴埋め、研磨、及び蓋めっきが必要となり工程数が増えるためコストが高い技術であった。
【０００５】
一方、配線微細化による小型化に対しては、絶縁樹脂上に無電解銅めっきによる薄い電気伝導層（以下、シード層）を形成し、フォトレジストで画像形成した後に、電解銅めっきにより銅めっき配線を形成し、その後レジスト剥離、シード層をエッチングすることにより微細な配線を形成するセミアディティブ法が知られている。以下従来のセミアディティブ法を用いたプリント配線基板について、図７（Ａ）（Ｂ）を用いて説明する。
【０００６】
図７（Ａ）（Ｂ）は、共に従来のプリント配線基板の構造の一部について説明する断面図である。
【０００７】
図７（Ａ）は、スタッガード構造の従来のプリント配線基板の構造の一部を示す断面図である。図７（Ｂ）は、同様にスタック構造を説明する断面図である。
【０００８】
図７（Ａ）に示すように、従来のプリント配線基板（スタッガード構造）１は、コア基板２の上に形成された銅箔パターン４の上に、層間絶縁基材３と、無電解銅めっき等からなるシード層５や、電解銅めっきパターン６が積層されている。
【０００９】
従来のプリント配線基板１は、層間絶縁基材３に、ガラス織布エポキシ材を用いている。そしてこの層間絶縁基材３の両面に銅の配線が銅箔パターン４として形成されており、上下層をスルーホール（図示していない）にて接続しているコア基板２の両面に、前記層間絶縁基材３と銅箔（図示していない）とを熱プレスを用いて貼り合わせる。次いで銅箔を銅エッチングにて溶解させ、その後レーザーにてブラインドビアとなるブラインドビアホール（あるいは穴）を形成する。次いでデスミア処理にてレーザーによる樹脂残渣を除去した後、０．１〜１μｍの無電解銅めっきによるシード層５を形成する。さらにドライフィルム（図示していない）をラミネートし、露光、現像を経てフォトレジストによる画像を形成した後、電解銅めっきにより電解銅めっき層を配線状に形成すると共にブラインドビアのビアフィリングめっきを行う。最後にドライフィルムを剥離し、シード層５をクイックエッチングすることにより、所定の配線形成をした従来のプリント配線基板１を得る。
【００１０】
しかしながら、セミアディティブ法では、電解銅めっきパターン６の形成工程において、シード層５をエッチングするためのクイックエッチング工程が必要であり、工程数が多いことが問題であった。また電解銅めっきパターン６の形成工程では、電解銅めっきパターン６のパターンの粗密の影響により、粗な部分ではめっきが厚く、密な部分ではめっきが薄く析出するため面内の厚みばらつきが大きく、均一な配線厚みを得ることが困難であった。またシード層５を除去するためのクイックエッチング工程では、配線全面をエッチングするため、エッチング過剰による配線幅の細りや、アンダーカットによる配線底部の細りにより配線剥がれ不良が多発し、特にＬ／Ｓ＝１０／１０μｍ以下の微細配線形成が困難であった。
【００１１】
これに対して、電解銅めっきやクイックエッチングを用いずに配線形成を行う方法としてフルアディティブ法がある。
【００１２】
図７（Ｂ）を用いて、従来のフルアディティブ法を用いたプリント配線基板について説明する。  
【００１３】
図７（Ｂ）は、従来のプリント配線基板（スタック構造）７は、コア基板２の上に形成された銅箔パターン４の上に、層間絶縁基材３と、無電解銅めっき等からなるシード層５や、電解銅めっきパターン６が積層されている。
【００１４】
図７（Ｂ）の例では、層間絶縁基材３に、ガラス織布エポキシ材を用いている。そしてこの層間絶縁基材３の両面に銅箔パターン４が形成されており、上下層をスルーホール（図示していない）にて接続しているコア基板２の両面に、層間絶縁基材３と銅箔（図示していない）とを熱プレスを用いて貼り合わせる。次いで銅箔を銅エッチングにて溶解させ、その後レーザーにてブラインドビアとなるブライドビアホール（あるいは穴）を形成する。次いでデスミア処理にてレーザーによる樹脂残渣を除去した後、無電解銅めっきの触媒となるＰｄ（図示していない）を基板表面、ビアホール内に付与する。その後ドライフィルムをラミネートし、露光、現像を経てフォトレジストによる画像を形成した後、無電解銅めっきにより厚さ３〜２０μｍ程度の無電解銅めっきパターン６を析出させ配線形成とブラインドビアのめっきを行う。最後にドライフィルムを剥離し基板を得る。
【００１５】
こうしたビア構造については、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開２００７−２２７９２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
しかしながら、従来のフルアディティブ法では、銅めっき厚さが３〜２０μｍであるため、量産で多く用いられる小径７０μｍΦを有するビアはコンフォーマル形状となってしまい、スタックビアやパッドオンビア構造には適用できなかった。またビアを充填するためにめっき厚さを厚くしようとする場合は、例えばビア径７０μｍΦでは充填するために３５μｍ以上のめっき厚が必要となり、析出速度３μｍ／ｈｒの一般的な浴を用いると１０時間以上の処理が必要となるため生産性が極端に低く、ビアフィリングめっきとしての量産適用は事実上無理であった。
【００１８】
また前述のように、コンフォーマルめっきの後に樹脂で充填し蓋めっきする技術もあるが、工程数が多くコストアップになるため量産には不向きであった。
【００１９】
本発明は、上記課題を鑑みて成されたものであり、電解銅めっき工程とクイックエッチング工程を省き、無電解めっきのみによって配線形成とビア内の充填を可能とするプリント配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記目的を達成するために、本発明は、複数の配線層と、フィラーもしくは有機繊維を添加した層間絶縁層と、前記複数の配線層を接続するブラインドビアとを有するプリント配線基板であって、前記フィラーもしくは有機繊維の一部に、前記ブライドビア側面への露出部を設け、前記露出部の表面には、Ｐｄと、このＰｄを無電解めっきの反応触媒として形成した、銅、ニッケル、金、銀、白金、コバルト、錫の内、少なくとも一つ以上からなる粒子状析出体と、が設けられ、前記ブラインドビアが、前記粒状析出体で充填されているプリント配線基板とする。
【００２１】
このような構成により、複数の配線層同士を層間接続するビアホールが無電解めっきによって析出された粒子状の析出体からなる金属層によって充填されており、かつ配線層が無電解めっきによって析出された金属層のみで形成されているプリント配線基板を得ることができる。
【発明の効果】
【００２２】
以上のように本発明は、スタックビア構造やパッドオンビア構造による小型化が可能であり、かつ電解銅めっき及びクイックエッチング工程を省いて工程数を削減することにより安価にすることが出来、かつ配線剥がれの無く、配線厚みが均一なプリント配線配線基板を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】（Ａ）（Ｂ）は、本発明の実施例１におけるプリント配線基板の断面図
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の実施例１におけるフルアディティブ法を用いたプリント配線基板の製造プロセスの実施例の一例について説明する断面図
【図３】（Ａ）〜（Ｃ）は、共に実施例１のプリント配線基板の製造プロセスの実施例の一例について説明する断面図
【図４】（Ａ）（Ｂ）は、共にフィラーもしくは有機繊維を添加した層間接続層に穴を形成する様子を説明する断面図
【図５】（Ａ）（Ｂ）は、共にフィラーや有機繊維の露出部分に、Ｐｄ触媒層穴を形成する様子を示す断面図
【図６】（Ａ）（Ｂ）は、共に実施例１のプリント配線基板のブライドビアを、スタック構造とした場合について説明する断面図
【図７】（Ａ）（Ｂ）は、共に従来のプリント配線基板の構造の一部について説明する断面図
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下本発明の実施例１について、図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【００２５】
図１（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ本発明の実施例におけるプリント配線基板の一部の断面図と、その拡大断面図である。
【００２６】
図１（Ａ）（Ｂ）において、１１はプリント配線基板、１２はコア基板、１３は層間絶縁層、１４は第１の配線層、１５は第２の配線層、１６は点線、１７はブラインドビア、１８は粒状析出体、１９はシート状析出体、２０は樹脂、２１は有機繊維、２２はフィラー、２３は穴である。
【００２７】
図１（Ａ）（Ｂ）において、層間絶縁層１３は、例えばガラスエポキシ樹脂等であり、層間絶縁層１３は、アラミド等の有機繊維２１（織布であっても、不織布であっても良い）と、この有機繊維２１に含浸されたエポキシ樹脂等の樹脂２０とから構成されたシート状のものとすることで、取り扱い性を高められる。なお層間絶縁層１３を、樹脂２０にフィラー２２を分散したもの、あるいはフィラー２２と樹脂２０とからなるもの、あるいはこれに有機繊維２１を添加したものとしても良い。このように層間絶縁層１３の構成は、プリント配線基板１１の使用用途等によって最適化すれば良い。
【００２８】
図１において、ブラインドビア１７は、一種の有底ビアである。
【００２９】
図１（Ａ）に示す第２の配線層１５は、所定パターンに形成されたシート状析出体１９と、穴２３に充填された粒状析出体１８と、から形成されている。
【００３０】
そしてコア基板１２の表面に形成された銅箔等からなる第１の配線層１４と、第２の配線層１５とは、ブラインドビア１７で電気的に接続されている。
【００３１】
図１（Ａ）の点線１６部分の拡大断面図が、図１（Ｂ）である。
【００３２】
図１（Ｂ）に示すように、ブラインドビア１７の内部には粒状析出体１８が充填されている。なおブラインドビア１７を形成する穴２３の側面にも、シート状析出体１９が形成されても良いが、シート状析出体１９でビアフィルを行なうことは難しい場合があり、穴２３の内部にはビアフィルを行なう粒状析出体１８の存在が重要となる。
【００３３】
また第２の配線層１５は、例えば、無電解めっきで形成されたシート状析出体１９からなるものであり、層間絶縁層１３の表面に形成されたものであるが、このシート状析出体１９は、ブラインドビア１７の壁面部分にも形成されても良い。
【００３４】
図１における粒状析出体１８は、層間絶縁層１３に添加された有機繊維２１やフィラー２２の一部が、穴２３の側面に露出し、露出部を形成し（露出部は図示していない）、この露出部に吸着させたＰｄを、無電解めっきの反応触媒として形成した、銅、ニッケル、金、銀、白金、コバルト、錫の内、少なくとも一つ以上からなる粒状析出体１８である。なお粒状析出体１８は、粒子状、あるいは凝集体（凝集体は、異なる粒径の複数の粒子の塊であっても良い）とすることが望ましい。粒状析出体１８を、粒子状、あるいは凝集体とし、穴２３に充填させることで層間接続性を高めている。
【００３５】
なお実施例１におけるプリント配線基板１１の最外層にソルダーレジスト（図示していない）を形成し、あるいは最外層の配線上にニッケル、金めっき（これらは図示していない）などを施しても良い。
【００３６】
本発明の層間絶縁層１３は、その表面に凹凸ピッチや凹部の大きさ（あるいは直径）が０．５μｍ以下の多穴質表面を有するフィラーとエポキシ樹脂やＢＴ樹脂などから成る複合物、あるいは表面に凹凸ピッチや凹部の大きさ（あるいは直径）が０．５μｍ以下の多穴質表面を有する有機繊維材とエポキシ樹脂やＢＴ樹脂（ＢＴ樹脂は三菱ガス化学の商標名であり、ビスマレイミドトリアジン樹脂として広く使われている）の複合物を用いる。前記フィラーは、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、チタン酸バリウムなどを主成分とした無機フィラーや、テフロン（登録商標）粉、ゴム粉などから成る有機フィラーを用いても良い。また前記有機繊維２１は、アラミド繊維、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）繊維、ＰＢＯ（ポリパラフェニレンベンゾビスオキサザール）繊維、ポリイミド繊維、フッ素繊維などから成る。表面に設けた凹凸ピッチや凹部の大きさ（あるいは直径）が０．５μｍより大きい多穴質表面になると比表面積が減少し、Ｐｄ吸着量が２００μｇ／ｄｍ2以下となってしまうため、粒子状の金属析出が生じず、一般的なコンフォーマル形状の析出となってしまうため、ビア内の充填が得られない場合がある。
【実施例２】
【００３７】
次いで、実施例２として、実施例１で説明した高密度プリント配線基板１１の製造プロセスの１実施例について、図２〜図６を用いて詳細に説明する。
【００３８】
図２（Ａ）〜（Ｃ）は、共に実施例１のプリント配線基板１１の製造プロセスの実施例の一例について説明する断面図である。
【００３９】
図２において、２４は絶縁体、２５はビア、２６は銅箔、２７は積層体である。
【００４０】
まず図２（Ａ）に示すように、コア基板１２（絶縁材０．６ｍｍ厚さ、銅箔１８μｍ厚さ）として、ＮＣドリルにて０．３ｍｍΦの穴を形成し、スルーホールめっきを施したのち、サブトラクティブ法を用いて第１の配線層１４を形成した両面配線基板を用意した。
【００４１】
次に図２（Ｂ）に示すように、このコア基板１２の両面に、ビルドアップ層を作製するため、その表面に凹凸ピッチや凹部の大きさ（あるいは直径）が０．５μｍ以下の多穴質表面を有するアラミド繊維からなる織布にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグ（厚さ５０μｍ）からなる層間絶縁層１３と、銅箔２６（１２μｍ厚さ、粗化面Ｒｚ２μｍ）とをコア基板１２の両面にセットした。
【００４２】
次に図２（Ｃ）に示すように、これらを圧力５ＭＰａ、温度２００℃で２時間保持して熱プレスを行い、成形後の絶縁層４０μｍ厚さの積層体２７を得た。  
【００４３】
図３（Ａ）〜（Ｃ）は、共に実施例１のプリント配線基板１１の製造プロセスの実施例の一例について説明する断面図である。図３において、２８は矢印、２９はＰｄ触媒層である。
【００４４】
次に図３（Ａ）に示すように、塩化鉄エッチング液を用いて温度４０℃、１分間処理し、積層体２７の両面の銅を溶解させ、層間絶縁層１３を露出させた。
【００４５】
次に図３（Ｂ）の矢印２８で示すように、炭酸ガスレーザーにて所定の位置に７０μｍΦのビアを１００００穴形成した後、膨潤（６０℃、５分）、粗化（８０℃、１０分）、中和（４５℃、５分）のデスミア処理を行った。
【００４６】
その後、図３（Ｃ）に示すように、クリーナーコンディショナー（６０℃、５分）、湯洗（６０℃、５分）、化学研磨（４０℃、２分）、硫酸洗（ＲＴ、１分）、プレディップ（ＲＴ、２分）キャタリスト（ＳｎＰｄコロイド、３０℃、８分）、アクセラレーター（３０℃、５分）、乾燥を行うことにより、基板表面、及びビアホール内に触媒であるＰｄを、Ｐｄ触媒層２９として吸着させた。
【００４７】
なお本実施例で用いたキャタリストは、一般的なＳｎＰｄコロイドタイプであり、コロイド粒径は、約３００Åである。
【００４８】
その後、この基板上に、ドライフィルム（２５μｍ厚さ）を、熱ラミネーターを用いて、温度１１０℃、圧力０．５ＭＰａ、搬送速度２ｍ／分にてラミネートした。その後、Ｌ／Ｓ＝１０／１０μｍの微細パターンを紫外線露光した後、１％炭酸ナトリウム溶液にて、３０℃、２０秒間現像した（図示していない）。
【００４９】
さらに基板をフルアディティブ用の無電解銅めっき浴（７０℃、１２０分）に浸漬し、６μｍの無電解銅めっきを析出させた。その後、３％水酸化ナトリウム溶液（４５℃、５０秒間）にてドライフィルム剥離を行った後、１６０℃、１ｈｒ（１ｈｒは１時間の意味）の熱処理を行って、図１（Ａ）（Ｂ）に示すような本発明のフルアディティブ法による配線基板を得た。
【００５０】
前記基板に対し、ビアを１００００穴観察した結果、全てのビアにおいて無電解銅めっきによる良好な充填が確認された。またＬ／Ｓ＝１０／１０μｍパターン部の観察の結果、配線剥がれは発生していなかった。これは、クイックエッチング工程を経ないため、エッチングによる配線全体の細りや、アンダーカットによる配線底部の細りが発生しないことが、配線剥がれを防止していると考えられる。
【００５１】
また、面内の配線厚さのばらつきは、σ０．３μｍであり、従来の電解銅めっき法によるσ０．８μｍに比べ半分以下であった。これは、無電解銅めっきのみで配線形成を行っているためであり、パターン粗密の影響を受けにくい工法であると考えられる。
【００５２】
次に、図４（Ａ）（Ｂ）、図５（Ａ）（Ｂ）を用いて、更に詳しく説明する。
【００５３】
図４（Ａ）（Ｂ）は、共に、フィラーもしくは有機繊維を添加した層間接続層に穴を形成する様子を説明する断面図であり、例えば図３（Ａ）（Ｂ）の点線１６で囲った部分に相当する。
【００５４】
図４（Ａ）に示すように、コア基板１２の上には、フィラー２２や、有機繊維２１を添加した層間絶縁層１３を形成する。
【００５５】
次に図４（Ｂ）の矢印２８に示すようにレーザーを層間絶縁層１３に照射する。こうすることで穴２３を形成すると共に、この穴２３の側面（あるいは穴２３の側壁）に、樹脂２０に添加されたフィラー２２や有機繊維２１の一部を露出させき、この穴２３に露出させたフィラー２２や有機繊維２１の露出部分（番号は付与していない）とする。
【００５６】
図５（Ａ）（Ｂ）は、共にフィラー２２や有機繊維２１の穴２３の内壁側面に設けたフィラー２２や有機繊維２１の露出部に、Ｐｄ触媒層２９を付着、形成する様子を示す断面図である。
【００５７】
図５（Ａ）に示すように、フィラー２２や有機繊維２１の、樹脂２０からの露出部、あるいは穴２３の内壁側面からのフィラー２２や有機繊維２１の露出部は、その表面積が大きい、あるいは粗面であり、Ｐｄ触媒を吸着しやすい。こうして穴２３の側面に露出したフィラー２２や有機繊維２１の露出部に、Ｐｄを、２００μｇ／ｄｍ２以上の高濃度で吸着させる。なおＰｄの吸着量は２００μｇ／ｄｍ２以上が望ましい。２００μｇ／ｄｍ２未満の場合、粒状析出体１８の析出速度や、析出密度に影響を与える場合がある。なお２００μｇ／ｄｍ２以上を吸着させるためには、フィラー２２や有機繊維２１の粒径やファイバー径、あるいはその表面状態を、例えばその表面に凹凸ピッチや凹部の大きさ（あるいは直径）が０．５μｍ以下になるように最適化すればよい。
【００５８】
図５（Ｂ）は、穴２３の側面に露出したフィラー２２や有機繊維２１の露出部分に、粒状析出体１８を、高密度、高濃度で選択的に析出させる様子を説明する断面図である。図５（Ｂ）に示すように、穴２３に粒状析出体１８を充填することで、図１（Ａ）（Ｂ）等に示した、実施例１のプリント配線基板１１とする。また表層等には、シート状析出体１９を形成する。
【実施例３】
【００５９】
次いで、実施例３として、実施例１で説明した高密度プリント配線基板１１のブライドビア１７を、スタック構造とした場合について、図６を用いて説明する。
【００６０】
図６（Ａ）（Ｂ）は、共に実施例１のプリント配線基板１１のブライドビア１７を、スタック構造とした場合について説明する断面図である。
【００６１】
図６（Ａ）における点線１６で示した部分が、スタック構造としたブライドビア１７である。
【００６２】
図６（Ｂ）は、図６（Ａ）の点線１６で示した部分の拡大断面図である。なおプリント配線基板１１のブライドビア１７を、図１に示したようなスタッガード構造とする、あるいは図６に示したようなスタック構造とすることは、穴２３の内部に、フィラー２２や有機繊維２１の密度や表面状態、あるいはこの露出部に高濃度に吸着させるＰｄ触媒層の濃度や吸着量、種類等で最適化させれば良い。またこうすることで、プリント配線基板１１のブラインドビアを、スタックビア構造（例えば、前述の図１で示した構造）やパッドオンビア構造（図示していない）とすることは容易となる。
【００６３】
特に層間絶縁層１３が、その表面に凹凸ピッチや凹部の大きさ（あるいは直径）が０．５μｍ以下の多穴質表面を有するフィラー２２と樹脂２０の複合物、あるいは表面に凹凸ピッチや凹部の大きさ（あるいは直径）が０．５μｍ以下の多穴質表面を有する有機繊維２１と樹脂２０の複合物であって、前記多穴質表面が前記ブラインドビア１７の壁面に露出しており、前記ブラインドビア１７には、無電解めっきにより析出された粒状金属の凝集体である粒状析出体１８が形成されており、第２の配線層１５は、無電解めっきによって析出されたシート状析出体１９によって形成されていることを特徴とするプリント配線基板１１である。前記粒状金属からなる粒状析出体１８は、球状、不定形形状を含む大きさ０．０１μｍ〜５μｍの粒径であり、銅、ニッケル、金、銀、白金、コバルト、錫のうち、少なくとも１つ以上からなる。
【００６４】
また、前記ブラインドビア１７は、レーザーにより加工された穴２３の側面は、粗面化され、その壁面には、有機繊維２１やフィラー２２が層間絶縁層１３から露出されてなる、凹凸表面あるいは多穴質表面が露出しているため、無電解めっきの反応触媒となるＰｄが過剰吸着し、次工程の無電解めっきにおいてめっきの異常反応を積極的に発生させることができ、これを粒状析出体１８とすることができる。また穴２４の側面をデスミア加工することも有用である。
【００６５】
無電解めっきは、Ｐｄ吸着量が２００μｇ／ｄｍ2未満の場合は、０．０１μｍ未満の微細な粒子を析出しながら緻密な膜を形成するが、２００μｇ／ｄｍ2以上では還元反応が過剰になり比較的粗大な粒状金属を析出し、これら粒状金属がビア内を充填するとともに、電気的パスを形成する。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明にかかるプリント配線基板は、スタックビア構造やパッドオンビア構造による小型化が可能であり、かつ電解銅めっき及びクイックエッチング工程を省いて工程数を削減することにより安価にすることが出来、かつ配線剥がれの無く、配線厚みが均一なプリント配線基板を提供することが可能となる。
【符号の説明】
【００６７】
１１  プリント配線基板
１２  コア基板
１３  層間絶縁層
１４  第１の配線層
１５  第２の配線層
１６  点線
１７  ブライドビア
１８  粒状析出体
１９  シート状析出体
２０  樹脂
２１  有機繊維
２２  フィラー
２３  穴
２４  絶縁体
２５  ビア
２６  銅箔
２７  積層体
２８  矢印
２９  Ｐｄ触媒層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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