(57)【要約】  【課題】  蓋体を強固に接合することができる小型の電子部品収納用パッケージおよび信頼性に優れた電子装置を提供すること。  【解決手段】  凹部２を有する絶縁基体１と、凹部２の底面に配置された複数の配線導体３と、凹部２の内壁面のうち、少なくとも対向する一対の内壁面に形成された複数の切り欠き４と、凹部２を覆うように配置される蓋体５と、側壁部の上面と蓋体５との間および切り欠き４内を充填して蓋体５と絶縁基体１とを接合する接合剤７と、凹部２の底面に搭載された電子部品５とを備える電子装置であって、切り欠き４は、側壁部の上面から側壁部の上面と凹部２の底面との間の途中まで形成されており、かつ側壁部の上面側の幅よりも凹部２の底面側の幅の方が広い。接合剤７が切り欠き４に引っかかるので、蓋体８を引き剥がそうとする力が加わっても、接合剤７が絶縁基体１から剥離して蓋体８が剥がれる可能性を低減することができる。【選択図】  図２
2011049354.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部を有する絶縁基体と、前記凹部の底面に配置された複数の配線導体と、前記凹部の内壁面のうち、少なくとも対向する一対の前記内壁面に形成された複数の切り欠きと、前記凹部を覆うように配置された蓋体と、前記凹部の周囲の側壁部の上面と前記蓋体との間および前記切り欠き部内を充填して蓋体と絶縁基体とを接合する接合剤と、前記凹部の底面に搭載された電子部品とを備える電子装置であって、前記切り欠きは、前記側壁部の上面から該側壁部の上面と前記凹部の底面との間の途中まで形成されており、かつ前記側壁部の上面側の幅よりも前記凹部の底面側の幅の方が広いことを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記複数の切り欠きは、隣り合うもの同士が前記凹部の底面側で互いにつながっていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子や水晶発振子，撮像素子等の電子部品が電子部品収納用パッケージに収納されてなる電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための電子部品収納用パッケージは、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る絶縁基体の表面に、タングステンやモリブデン等の金属粉末を用いたメタライズ導体から成る配線導体が配設されることにより形成されている。
【０００３】
このような電子部品収納用パッケージには、通常、電子部品を収容するための凹部が上面に形成されて、この凹部の底面から絶縁基体の下面や側面に導出するように配線導体が配設されている。そして、このような電子部品収納用パッケージの凹部内に電子部品を収容するとともに、電子部品の各電極を半田やボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して対応する各配線導体に電気的に接続し、金属やセラミックス，ガラス，樹脂等からなる蓋体を凹部を覆うように絶縁基体の上面に接合して電子部品を封止することによって、電子装置が作製される。蓋体は、例えば、樹脂等の接合剤によって凹部の周囲の側壁部の上面に接合される（例えば、特許文献１を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2003−163297号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、電子装置には小型化および高機能化が求められてきているが、例えば、高機能化に伴って大きくなった電子部品を凹部内に収納する場合や、小型の電子部品を抵抗素子や容量素子等の小型の受動素子と共に凹部内に収納する場合には、凹部にはそれらを収納するために一定の大きさが必要とされている。このように、凹部が一定の大きさを有した上で電子部品収納用パッケージを小型化するために、電子部品収納用パッケージの凹部の周囲の側壁部の幅を狭くすることが求められている。そして、側壁部の幅を狭くすると、電子部品収納用パッケージと蓋体とを接合剤により接合する面積が小さくなるので、電子部品収納用パッケージと接合剤との接合も弱くなり、電子部品収納用パッケージから接合剤が剥離してしまいやすいという問題が生じるようになる。この場合には蓋体が電子部品収納用パッケージから剥離してしまいやすいので、蓋体を電子部品収納用パッケージに良好に接合することができなくなることが懸念される。
【０００６】
例えば、電子部品として撮像素子を搭載した電子装置である撮像装置の場合であれば、接合剤が電子部品収納用パッケージから剥離することで蓋体が剥離してしまうと、凹部内にダストが入り込んで撮像素子の撮像面に影を生じることとなり、良好に撮像することができなくなる。また、撮像素子を封止して外部環境から保護するという目的も果たすことができなくなる。
【０００７】
本発明は上記従来技術の問題点に鑑み案出されたもので、その目的は、小型で、電子部品収納用パッケージに蓋体が強固に接合され、信頼性に優れた電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子装置は、凹部を有する絶縁基体と、前記凹部の底面に配置された複数の配線導体と、前記凹部の内壁面のうち、少なくとも対向する一対の前記内壁面に形成された複数の切り欠きと、前記凹部を覆うように配置された蓋体と、前記凹部の周囲の側壁部の上面と前記蓋体との間および前記切り欠き部内を充填して蓋体と絶縁基体とを接合する接合剤と、前記凹部の底面に搭載された電子部品とを備える電子装置であって、前記切り欠きは、前記側壁部の上面から該側壁部の上面と前記凹部の底面との間の途中まで形成されており、かつ前記側壁部の上面側の幅よりも前記凹部の底面側の幅の方が広いことを特徴とするものである。
【０００９】
本発明の電子装置は、上記構成において、前記複数の切り欠きは、隣り合うもの同士が前記凹部の底面側で互いにつながっていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の電子装置によれば、凹部の内壁面の切り欠きは、側壁部の上面から、側壁部の上面と凹部の底面との間の途中まで形成されており、かつ側壁部の上面側の幅よりも凹部の底面側の幅の方が広いことから、切り欠き内に充填された接合剤も、側壁部の上面側における幅よりも凹部の底面側における幅の方が広い。そのため、接合剤が、切り欠きの幅が狭くなっている部分で切り欠きの内側面に引っかかるので、蓋体を引き剥がそうとする力が加わっても、接合剤が絶縁基体から剥離して蓋体が剥がれる可能性を低減することができる。従って、絶縁基体と蓋体との接合強度を向上させることができ、蓋体が強固に接合された小型の電子装置となる。
【００１１】
また、切り欠きは凹部側に開放されていることから、例えば、樹脂からなる接合剤を切り欠き内に充填する際に、切り欠き内に空気が残留しにくい。そのため、切り欠き内に接合剤を、空気の残留による隙間の発生を抑えて充填することが容易である。従って、切り欠き内において、接合剤と絶縁基体との接合面積が隙間等のために小さくなることを抑制して、接合剤が切り欠きの内側面に引っかかる部分を十分確保することができる。
【００１２】
また、本発明の電子装置によれば、上記構成において、複数の切り欠きは、隣り合うもの同士が凹部の底面側で、互いにつながっているときには、接合剤がそのつながっている部分、つまり切り欠きの間の側壁部の下側にも引っかかるので、蓋体を引き剥がそうとする力が加わっても、接合剤が絶縁基体から剥離して蓋体が剥がれる可能性をより効果的に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の電子装置の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の電子装置に用いられる電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図３】本発明の電子装置に用いられる電子部品収納用パッケージの実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図４】本発明の電子装置に用いられる電子部品収納用パッケージの実施の形態の他の例を示す平面図である。
【図５】（ａ）は本発明の電子装置に用いられる電子部品収納用パッケージを製作するための多数個取り基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図６】（ａ）は図５（ａ）のＡ部を示す要部拡大平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図７】（ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージを製作するための多数個取り基板の実施の形態の他の例を示す要部拡大平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の電子装置について、添付の図面を参照しつつ説明する。
【００１５】
図１〜図４は本発明の電子装置および電子装置に用いられる電子部品収納用パッケージの、図５〜図７は本発明の電子装置に用いられる電子部品収納用パッケージを複数配列させた多数個取り基板の、それぞれ実施の形態の例を示すものである。これらの図において、１は絶縁基体、２は凹部、３は配線導体、４は切り欠き、５は電子部品、６は接続部材、７は接合剤、８は蓋体、９は電子部品収納用パッケージ、11は母基板、11ａは電子部品収納用パッケージ領域、11ｂはダミー領域、11ｃはダミー凹部、12は分割予定線、12ａは分割溝である。なお、図２（ａ），図４，図５（ａ），図６（ａ）および図７（ａ）は平面図であるが、配線導体３および切り欠き４には認識しやすいようにハッチングを施している。
【００１６】
本発明の電子装置は、図１に示す例のように、凹部２を有する絶縁基体１と、凹部２の底面に配置された複数の配線導体３と、凹部２の内壁面のうち、少なくとも対向する一対の内壁面に形成された複数の切り欠き４と、凹部２を覆うように配置された蓋体５と、側壁部の上面と蓋体５との間および切り欠き４内を充填して蓋体５と絶縁基体１とを接合する接合剤７と、凹部２の底面に搭載された電子部品５とを備える電子装置であって、切り欠き４は、側壁部の上面から側壁部の上面と凹部２の底面との間の途中まで形成されており、かつ側壁部の上面側の幅よりも凹部２の底面側の幅の方が広い。このように、切り欠き４は、側壁部の上面から側壁部の上面と凹部２の底面との間の途中まで形成されており、かつ側壁部の上面側の幅よりも凹部２の底面側の幅の方が広いことから、切り欠き４内の接合剤７も側壁部の上面側の幅よりも凹部の底面側の幅の方が広くなって硬化されているので、接合剤７が切り欠き４に引っかかり、蓋体８を引き剥がそうとする力が加わっても、接合剤７が絶縁基体１から剥離して蓋体８が剥がれる可能性を低減することができる。
【００１７】
また、切り欠き４に、例えば、樹脂からなる接合剤７を充填する際に、凹部２側に開放された部分があることから、切り欠き４内に空気が溜まりにくいので、切り欠き４内へ接合剤７を良好に充填して、絶縁基体１との接合面積を広くして硬化後の接合剤７が切り欠き４の内側面に引っかかる部分を十分確保することができる。
【００１８】
また、本発明の電子装置に用いられる電子部品収納用パッケージ９は、図３に示す例のように、複数の隣り合った切り欠き４同士が凹部２の底面側で、互いにつながっているときには、そのつながっている部分、つまり切り欠き４の間の側壁部の下側にも引っかかるので、接合剤７が切り欠き４に確実に引っかかり、蓋体８を引き剥がそうとする力が加わっても、接合剤７が絶縁基体１から剥離して蓋体８が剥がれる可能性をより効果的に低減することができる。
【００１９】
また、側壁部に、凹部２の内壁面に沿って複数の切り欠き４を備えることにより、隣接する切り欠き４の間には絶縁基体１の領域があるので、例えば内壁面に沿って長い１つの大きな切り欠きを設けた場合と比較して、側壁部の機械的強度が低減することを抑制することができ、側壁部にクラックや欠けが発生する可能性を低減することができる。また、１つの大きな切り欠きを設けた場合には、接合剤７の一部が剥離してしまうと、剥離が切り欠き４内の広い領域に広がってしまうが、複数の切り欠き４を備えていることによって、１つの切り欠き４内の接合剤７が部分的に剥離してその剥離が広がったとしても、その剥離が他の複数の切り欠き４に広がることは抑制できるので、接合剤７が側壁部の上面から剥離してしまうことを効果的に抑制することができる。
【００２０】
絶縁基体１は、例えば、セラミックスもしくは樹脂などの絶縁材料からなる。絶縁基体１がセラミックスからなる場合であれば、絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体もしくはガラスセラミックス質焼結体等のセラミックスから成るものである。
【００２１】
絶縁基体１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウム，酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿状とし、これを周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形してセラミックグリーンシートを得て、しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層して積層体とし、これを高温（約1500〜1800℃）で焼成することによって、複数の絶縁層からなるものが製作される。
【００２２】
絶縁基体１の凹部２は、絶縁基体１を作製する際に用いるセラミックグリーンシートのうちのいくつかのセラミックグリーンシートに、レーザー加工や打ち抜き加工等により凹部２用の貫通孔を形成し、このセラミックグリーンシートを凹部２用の貫通孔を形成していないセラミックグリーンシートの上に積層することで形成される。
【００２３】
配線導体３には、絶縁基体１の表面や絶縁層間に配置される配線導体層と、絶縁層を貫通して上下に位置する配線導体層同士を電気的に接続する貫通導体とがある。配線導体層は、絶縁基体１用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等の印刷手段により配線導体層用のメタライズペーストを印刷塗布して絶縁基体１用の積層体を形成し、これを焼成することによって形成する。貫通導体は、配線導体３を形成するためのメタライズペーストの印刷塗布に先立って、絶縁基板１用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工等により貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段により充填しておいて絶縁基板１となる積層体を形成し、これを焼成することによって形成する。
【００２４】
メタライズペーストは、主成分の金属粉末に有機バインダーおよび有機溶剤を加え、必要に応じて分散剤等を加えてボールミル，三本ロールミル，プラネタリーミキサー等の混練手段によって混合および混練することで作製する。また、セラミックグリーンシートの焼結挙動に合わせたり、焼成後の絶縁基板１との接合強度を高めたりするためにガラスやセラミックスの粉末を添加してもよい。貫通導体用のメタライズペーストは、有機バインダーや有機溶剤の種類や添加量によって、配線導体層用のメタライズペーストよりも充填に適した高い粘度に調整される。
【００２５】
なお、配線導体３の露出する表面には、必要に応じて、ニッケルまたは金等の耐蝕性に優れる金属が被着される。これにより、配線導体３が腐食することを効果的に抑制することができるとともに、配線導体３と電子部品との接合、配線導体３とボンディングワイヤ等の接続部材との接合、および配線導体３と外部電気回路基板の配線導体との接合を強固にすることができる。このために、配線導体３の露出する表面には、例えば厚さ１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と厚さ0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが、電解めっき法もしくは無電解めっき法により順次被着される。
【００２６】
切り欠き４は、凹部２の内壁面のうち、少なくとも対向する一対の内壁面のそれぞれに、複数個形成されている。このような切り欠き４は、図２（ｂ）に示す例のように、側壁部の上面から、側壁部の上面と凹部２の底面との間の途中まで形成されており、かつ側壁部の上面側の幅よりも凹部２の底面側の幅の方が広い。そして、切り欠き４内に接合剤７を充填し、蓋体８と絶縁基体１とを接合剤７を介して接合すると、切り欠き４内の接合剤７も、側壁部の上面側の幅よりも凹部２の底面側の幅の方が広い形状で硬化されている。したがって、接合剤７が切り欠き４の内側面に引っかかるので、蓋体８を引き剥がそうとする力が加わっても、接合剤７が絶縁基体１から剥離して蓋体８が剥がれる可能性を低減することができる。
【００２７】
また、図２（ｂ）に示す例のように、切り欠き４が側壁部の上面側の幅よりも凹部２の底面側の幅の方が広くなるような段差４ａを備える場合は、切り欠き４内に充填されて硬化された接合剤７が切り欠き４の段差４ａに引っかかるので、接合剤７が絶縁基体１から剥離して蓋体８が剥がれる可能性を低減する上でより効果的である。
【００２８】
このような切り欠き４は、例えば、以下のようにして形成される。まず、絶縁基体１を作製する際に用いる、凹部２用の貫通孔を形成したセラミックグリーンシートのうちの最も上の層となるものから下側に、少なくとも最も下の層となるものを除いて全てに、レーザー加工や打ち抜き金型等を用いた打ち抜き加工等の孔加工方法によって切り欠き４用の貫通孔を形成する。このとき、上の層となるセラミックグリーンシートの切り欠き４用の貫通孔が、下の層となるセラミックグリーンシートの切り欠き４用の貫通孔よりも小さくなるように形成しておく。そして、これらのセラミックグリーンシートに、凹部２用の貫通孔が、切り欠き４用の貫通孔と一部が重なるようにして打ち抜くことにより、凹部２および切り欠き４となる貫通孔を形成する。そして、大きい貫通孔が形成されたセラミックグリーンシート上に小さい貫通孔が形成されたセラミックグリーンシートを貫通孔同士が重なるようにして積層する。その後、この凹部２用の貫通孔を形成したセラミックグリーンシートの積層体（図示せず）の下側に、凹部２用の貫通孔を形成しないセラミックグリーンシートを積層して積層体とし、これらのセラミックグリーンシートを同時に焼成することによって、凹部２の内壁面に沿った幅方向に段差４ａのある切り欠き４を備えた絶縁基体１が形成される。凹部２用の貫通孔を形成したセラミックグリーンシートと形成していないセラミックグリーンシートとの積層は、上記のように別に行なわずに同時に行なうようにしてもよい。なお、専用の打ち抜き金型を用いて、内壁面に切り欠き４となる領域を備えた凹部２用の貫通孔を一回の打ち抜きで形成すると、凹部２と切り欠き４とを効率よく形成することができる。
【００２９】
また、切り欠き４は、幅が狭い側壁部の上面側から幅が広い凹部の底面側にかけて徐々に幅が広くなっていてもよく、内壁面が傾斜面となっている切り欠き４の場合は、レーザー加工や打ち抜き金型等を用いた打ち抜き加工等の孔加工方法によって、切り欠き４用の貫通孔を形成するためのセラミックグリーンシートに、底面側の径が開口側の径よりも大きくなるように内壁面が傾斜した切り欠き４用の貫通孔を形成し、このセラミックグリーンシートを積層して形成される。例えば、打ち抜き加工によって切り欠き４用の貫通孔を形成する場合であれば、打ち抜き用のピンよりも大きな径の孔が開いた台にセラミックグリーンシートを配置し、セラミックグリーンシートを上面から下面の孔に向かってピンで打ち抜くことで、セラミックグリーンシートの上面から下面に向かって内壁面が傾斜するような貫通孔を形成することができる。切り欠き４の内壁面が開口から底面に向かって側壁部の長さ方向において傾斜面となることから、接合剤が切り欠き４内に隙間なく充填されやすいので、切り欠き４内に接合剤で充填されていない部分ができることを効果的に低減することもできる。
【００３０】
また、図３に示す例のように、複数の切り欠き４は、隣り合うもの同士が凹部２の底面側で、互いにつながっている場合は、切り欠き４内の接合剤７は、凹部２の底面側でつながって硬化されているので、接合剤７が側壁部の上面側の切り欠き４の間にある側壁部の下面にも引っかかり、蓋体８を引き剥がそうとする力が加わっても、接合剤７が絶縁基体１から剥離して蓋体８が剥がれる可能性をより効果的に低減することができる。
【００３１】
切り欠き４の形状は、図４に示す例のように、平面視で半円形状，半楕円形状または半長円形状であることが好ましい。これらの形状の切り欠き４である場合は、切り欠き４が四角形状等の多角形状である場合と比較して、切り欠き４内に接合剤７を良好に充填しやすい。また、電子部品収納用パッケージ９に外部から衝撃が加わった際に、切り欠き４に応力の集中する角部がないので、切り欠き４と絶縁基体１の外壁面との間または隣接する切り欠き４同士の間にクラックが発生することを抑制することができる。
【００３２】
また、切り欠き４の側壁部の上面側の幅は0.3ｍｍ以上とし、切り欠き４と絶縁基体１の外壁面との間隔および隣接する切り欠き４同士の間隔は0.2ｍｍ以上としておくことが好ましい。切り欠き４の開口の大きさが0.3ｍｍ以上であると、側壁部の上面に樹脂からなる接合剤７を塗布した際に、接合剤７が切り欠き４内に充填されやすい。また、切り欠き４と絶縁基体１の外壁面との間隔および隣接する切り欠き４同士の間隔を0.2ｍｍ以上としておくと、切り欠き４と絶縁基体１の外壁面との間および隣接する切り欠き４同士の間に外部からの衝撃によってクラックが発生することを効果的に抑制することができる。
【００３３】
また、図２（ｂ）に示す例のように、切り欠き４を側壁部の上面側の幅よりも凹部２の底面側の幅の方が大きいものとするときは、壁部の幅を厚くしておくことが好ましい。この場合には、切り欠き４と絶縁基体１の外壁面との間の側壁部の厚みを比較的厚くしておくことができるので、側壁部の幅方向の厚みが切り欠き４を形成したために薄くなることによる機械的強度の低下を抑制することができる。また、絶縁基体１を形成するセラミックグリーンシート同士を積層する際に、切り欠き４になる部分と絶縁基体１の外壁面になる部分との間の間隔を比較的広くしておくことができるので、セラミックグリーンシートの変形等により切り欠き４の周囲においてセラミックグリーンシート同士が良好に積層されずに、絶縁基体１の外壁面と切り欠き４との間に空隙が発生することを抑制することができる。
【００３４】
電子部品５は、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の半導体素子，水晶振動子や圧電振動子等の圧電素子あるいは各種センサ等である。
【００３５】
電子部品５の凹部２の底面への搭載は、例えば電子部品５がフリップチップ型の半導体素子である場合には、はんだバンプ，金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）等の接続部材６を介して、半導体素子の電極と凹部２内に配置された配線導体３とを電気的および機械的に接続することにより行なわれる。またこの場合は、接続部材６であるバンプを介して接続した後に、電子部品５と凹部２の底面との間にアンダーフィルを注入してもよい。あるいは、例えば電子部品５がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、半導体素子をガラス，樹脂あるいはろう材等の接合材によって凹部２の底面に固定した後、接続部材６であるボンディングワイヤを介して半導体素子の電極と配線導体３とを電気的に接続することにより行なわれる。また、例えば電子部品５が水晶振動子等の圧電素子である場合には、圧電素子を圧電振動に必要な空間を確保した状態で、導電性樹脂等の接続部材６によって圧電素子の固定と圧電素子の電極と配線導体３との電気的な接続を行なう。また、いずれの場合も、必要に応じて電子部品５の周囲に抵抗素子や容量素子等の小型の電子部品を搭載してもよい。
【００３６】
蓋体８は、金属，セラミックス，ガラスまたは樹脂等からなる平板状のものである。蓋体８としては絶縁基体１の熱膨張係数に近い熱膨張係数を有するものが好ましく、例えば絶縁基体１が酸化アルミニウム質焼結体から成り、蓋体８に金属から成るものを用いる場合であれば、Ｆｅ−Ｎｉ（鉄−ニッケル）合金やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ（鉄−ニッケル−コバルト）合金等から成るものを用いるとよい。電子部品５が固体撮像素子や発光素子である場合には、ガラスや樹脂等からなる透光性の板材を用いてもよく、ガラスまたは樹脂等からなる透光性のレンズを用いてもよく、あるいはレンズが取り付けられた板材を用いて蓋体８としてもよい。
【００３７】
また、必要に応じて、凹部２内にエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂を充填して封入しても構わない。例えば、電子部品５が発光素子である場合には、蛍光体を含有した樹脂を凹部２内に充填して、発光素子から発光される光を蛍光体によって波長変換させるようにしてもよい。
【００３８】
接合剤７は、熱硬化性や光硬化性等のアクリル系樹脂，エポキシ系樹脂，フェノール系樹脂，クレゾール系樹脂，シリコーン系樹脂またはポリエーテルアミド系樹脂等の樹脂材料を用いることができる。また、接合剤７には、必要に応じて黒色，茶褐色，暗褐色，暗緑色または濃青色等の暗色系の顔料や染料を混入しても構わない。この場合には、例えば電子部品５が固体撮像素子であり、遮光性の板材に透光性の板材やレンズが取り付けられた蓋体８を接合する場合には、不所望の光が接合剤７を透過して侵入するのを遮断することができる。また、電子部品５が発光素子であり、同様に透光性の板材が取り付けられた遮光性の板材からなる蓋体８を接合する場合にも、発光素子からの光が接合剤７を透過して凹部２の側方に漏れるのを遮断することができる。
【００３９】
絶縁基体１と蓋体８との接合は、例えば、次のようにして行なわれる。まず、絶縁基体１の凹部２の側壁部の上面に、樹脂からなる硬化前の接合剤７をディスペンサー等を用いて塗布する。その後、硬化前の接合剤７上に蓋体８を配置し、硬化前の接合剤７を加熱あるいは紫外線照射して接合剤７を硬化することにより、絶縁基体１と蓋体８とを接合剤７を介して接合する。このとき、硬化前の接合剤７をディスペンサー等を用いて絶縁基体１の凹部２の側壁部の上面に塗布する際に、ディスペンサーの吐出ノズルの吐出口が側壁部の上面の切り欠き４の開口上を通るように吐出ノズルを動かして接合剤７が切り欠き４の開口を確実に通過するように塗布することによって、複数の切り欠き４内に接合剤７が確実に充填される。
【００４０】
また、本発明の電子装置を製作する際には、図５および図６に示す例のように、分割後に本発明の電子装置を構成する電子部品収納用パッケージ９となる電子部品収納用パッケージ領域11ａを縦横の並びに複数配列させた、いわゆる多数個取り基板の形態で作製すると、多数の電子部品収納用パッケージ９を効率よく作製することができる。
【００４１】
このような多数個取り基板は、例えば、母基板11の中央に複数の電子部品収納用パッケージ領域11ａが縦横の並びに配列されている。そして、この母基板11を分割予定線12に沿って切断することによって、あるいは分割予定線12上に形成された分割溝12ａに沿って分割することにより、多数個の電子部品収納用パッケージ９が形成される。また、各電子部品収納用パッケージ領域11ａの凹部２の底面に電子部品を搭載した後、各凹部２を覆うように蓋体を接合し、母基板11の分割予定線12に沿って分割して、多数個の電子装置を作製しても構わない。なお、このような多数個取り基板は、母基板11に、上述の絶縁基体１と同様の材料を用いて、凹部２，配線導体３および切り欠き４を上述した方法により形成することによって得られる。
【００４２】
母基板１を分割予定線12に沿ってダイシング法等により切断して分割する場合には、樹脂からなる接合剤を凹部２の側壁部の上面と切り欠き４内に付与し、蓋体を接合した後にダイシング法等により切断すると、切り欠き４内に接合剤が充填された状態で母基板11を分割することとなるので、切断する際に切り欠き４と各電子部品収納パッケージ領域11ａの外周との間の側壁部にクラックが発生することを抑制するのに有効である。
【００４３】
また、母基板１を分割溝12ａに沿って分割する場合には、図７に示す例のように、凹部２と複数の切り欠き４とが分割溝12ａを中心線として線対称に配置（Ｗ１Ｌ＝Ｗ１Ｒ、Ｗ２Ｌ＝Ｗ２Ｒ）されていると、分割する際の応力を分割溝12ａを挟んだ両側に均等に印加することができるので、分割する際に電子部品収納用パッケージ９にバリや欠けが発生する可能性を低減する上で有効である。また、分割溝12ａの深さを切り欠き４の深さよりも深くしていると、分割溝12ａに沿って折り曲げるような力を加えて分割する際に、分割溝12ａの底から切り欠き４側に亀裂が進展する可能性を低減するのに有効である。
【００４４】
また、図５に示す例のように、多数個取り基板の生産性や加工性を良好なものとするために、各電子部品収納用パッケージ領域11ａの周囲にダミー領域11ｂを設けておいてもよい。
【００４５】
ダミー領域11ｂを設ける場合には、図示していないが、各電子部品収納用パッケージ領域11ａとダミー領域11ｂとを良好に分割するために、分割予定線12が、凹部２とダミー領域11ｂ上に設けられたダミー凹部11ｃとの間の領域の中心線となるとともに、切り欠き４とダミー領域11ｂ上に設けられた切り欠き４との間の領域の中心線となるように、ダミー領域11ｂ上にダミー凹部11ｃおよび切り欠き４を配置してあっても構わない。このように配置することで、分割する際の応力を分割溝12ａを挟んだ両側に均等に印加することができるので、分割する際に電子部品収納用パッケージ９にバリや欠けが発生する可能性を低減する上で有効である。
【００４６】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、図１に示す電子装置の例では、配線導体３を凹部２の底面から絶縁基体１の下面に導出しているが、配線導体３は絶縁基体１の側面に導出してもよい。また、絶縁基体１の側面に切り欠きを形成して、この切り欠きの内面に外部端子として機能する配線導体３を導出させて、配線導体３をいわゆるキャスタレーション導体としてもよい。
【符号の説明】
【００４７】
１：絶縁基体
２：凹部
３：配線導体
４：切り欠き
５：電子部品
６：接続部材
７：接合剤
８：蓋体
９：電子部品収納用パッケージ
11：母基板
11ａ：電子部品収納用パッケージ領域
11ｂ：ダミー領域
11ｃ：ダミー穴
12：分割予定線
12ａ：分割溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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