(57)【要約】【課題】電子部品が回路基板上で倒れることを抑制できる回路モジュールを提供することである。【解決手段】電子部品１２は、回路基板２０と対向する実装面Ｓ１１を有する部品本体１３と、実装面Ｓ１１に設けられている複数の外部電極１４，１６，１８であって、該実装面Ｓ１１の互いに平行なＢ１，Ｂ２間において延在し、かつ、ｙ軸方向において辺Ｂ１の半分の幅を有する領域Ａ１内に設けられている複数の外部電極１４，１６，１８と、を備えている。回路基板２０は、基板本体２２と、基板本体２２の主面Ｓ１２上に設けられ、複数の外部電極１４，１６，１８のそれぞれと接続される外部電極２４，２６，２８と、主面Ｓ１２から突出するように設けられている支持部２９，３１，３３，３５であって、領域Ａ１外において、電子部品１２と重なるように設けられている支持部２９，３１，３３，３５とを備えている。【選択図】図１
2011066112.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上に電子部品が実装されてなる回路モジュールであって、
前記電子部品は、
前記回路基板と対向する矩形状の実装面を有する部品本体と、
前記実装面に設けられている複数の第１の外部電極であって、該実装面の互いに平行な第１の辺と第２の辺との間において延在し、かつ、該第１の辺が延在している方向において該第１の辺の半分の幅を有する第１の領域内に設けられている複数の第１の外部電極と、
を備え、
前記回路基板は、
板状の基板本体と、
前記基板本体の主面に設けられ、前記複数の第１の外部電極のそれぞれと接続される複数の第２の外部電極と、
前記基板本体の主面から突出するように設けられている支持部であって、該主面の法線方向から平面視したときに、前記第１の領域外において、前記電子部品と重なるように設けられている支持部と、
を備えていること、
を特徴とする回路モジュール。
【請求項２】
前記実装面は、前記主面の法線方向から平面視したときに、前記第１の領域により、第２の領域及び第３の領域に分けられており、
前記支持部は、前記主面の法線方向から平面視したときに、前記第２の領域及び前記第３の領域と重なるように複数設けられていること、
を特徴とする請求項１に記載の回路モジュール。
【請求項３】
前記電子部品は、前記第２の領域及び前記第３の領域のそれぞれにおいて、第１の磁石及び第２の磁石を有しており、
前記支持部は、金属を含んでおり、かつ、前記主面の法線方向から平面視したときに、前記第１の磁石及び前記第４の磁石と重なっていること、
を特徴とする請求項２に記載の回路モジュール。
【請求項４】
前記複数の第１の外部電極は、前記実装面上に規定される一本の直線と重なっていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の回路モジュール。
【請求項５】
回路基板上に電子部品が実装されてなる回路モジュールであって、
前記電子部品は、
前記回路基板と対向する実装面を有する部品本体と、
前記実装面に設けられている複数の第１の外部電極であって、該実装面上に規定される１本の直線と重なっている複数の第１の外部電極と、
を備え、
前記回路基板は、
板状の基板本体と、
前記基板本体の主面に設けられ、前記複数の第１の外部電極のそれぞれと接続される複数の第２の外部電極と、
前記基板本体の主面から突出するように設けられている支持部であって、該主面の法線方向から平面視したときに、前記直線と重ならない位置において、前記電子部品と重なるように設けられている支持部と、
を備えていること、
を特徴とする回路モジュール。
【請求項６】
前記実装面は、前記主面の法線方向から平面視したときに、前記直線により、第４の領域及び第５の領域に分けられており、
前記支持部は、前記主面の法線方向から平面視したときに、前記第４の領域及び前記第５の領域と重なるように複数設けられていること、
を特徴とする請求項５に記載の回路モジュール。
【請求項７】
前記電子部品は、前記第４の領域及び前記第５の領域のそれぞれにおいて、第３の磁石及び第４の磁石を有しており、
前記支持部は、金属を含んでおり、かつ、前記主面の法線方向から平面視したときに、前記第３の磁石及び前記第４の磁石と重なっていること、
を特徴とする請求項６に記載の回路モジュール。
【請求項８】
前記支持部は、前記実装面に接触していないこと、
を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の回路モジュール。
【請求項９】
前記支持部は、前記実装面に接触していること、
を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の回路モジュール。
【請求項１０】
前記支持部の表面は、絶縁体により作製されていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の回路モジュール。
【請求項１１】
前記支持部は、導体を含んでいること、
を特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の回路モジュール。
【請求項１２】
前記支持部は、前記主面の法線方向から平面視したときに、前記実装面の外縁と重なっていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載の回路モジュール。
【請求項１３】
前記実装面は、矩形状をなしており、
前記支持部は、前記実装面の角と重なるように複数設けられていること、
を特徴とする請求項１２に記載の回路モジュール。
【請求項１４】
前記実装面は、矩形状をなしており、
前記支持部は、前記実装面の互いに対向する２つの辺と重なるように複数設けられていること、
を特徴とする請求項１２に記載の回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路モジュールに関し、より特定的には、回路基板上に電子部品が実装されてなる回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の回路モジュールとしては、例えば、特許文献１に記載の２ポート型非可逆回路素子（以下、単に非可逆回路素子と称す）が知られている。以下に、図面を参照しながら特許文献１に記載の非可逆回路素子について説明する。図６は、非可逆回路素子５００の分解斜視図である。図６において、回路基板５１０の主面の法線方向をｚ軸方向と定義し、電子部品５０２をｚ軸方向から平面視したときに、電子部品５０２の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品５０２の短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。
【０００３】
非可逆回路素子５００は、電子部品５０２及び回路基板５１０を備えている。非可逆回路素子５００は、電子部品５０２及び回路基板５１０の他に、平板状ヨーク等も備えているが、図６では、平板状ヨーク等については省略してある。
【０００４】
電子部品５０２は、部品本体５０３及び外部電極５０４，５０６，５０８を備えている。部品本体５０３は、直方体状をなしており、２つのコイルを内蔵している。外部電極５０４，５０６，５０８は、部品本体５０３のｚ軸方向の負方向側の主面（以下実装面Ｓ１と称す）において、ｙ軸方向の中央にｘ軸方向に一列に並んでいる。
【０００５】
回路基板５１０は、基板本体５１２及び外部電極５１４，５１６，５１８を備えている。基板本体５１２は、板状の基板であり、コンデンサや抵抗等を内蔵している。外部電極５１４，５１６，５１８は、基板本体５１２のｚ軸方向の正方向側の主面（以下、主面Ｓ２と称す）において、ｘ軸方向に一列に並んでいる。そして、外部電極５０４と外部電極５１４とが接続され、外部電極５０６と外部電極５１６とが接続され、外部電極５０８と外部電極５１８とが接続される。これにより、回路基板５１０上に電子部品５０２が実装され、非可逆回路素子５００が完成する。以上のような非可逆回路素子５００は、予め定められた特定方向にのみ信号を伝送し、逆方向には伝送しない特性を有している。
【０００６】
ところで、特許文献１に記載の非可逆回路素子５００では、以下に説明するように、電子部品５０２を回路基板５１０に安定して実装することが困難である。図７は、非可逆回路素子５００をｘ軸方向の正方向側から平面視した図である。
【０００７】
前記の通り、外部電極５０４，５０６，５０８は、部品本体５０３のｚ軸方向の負方向側の実装面Ｓ１において、ｙ軸方向の中央にｘ軸方向に一列に並んでいる。そのため、非可逆回路素子５００では、電子部品５０２は、図７に示すように、回路基板５１０に対して、ｙ軸方向の中央においてのみ固定されている。すなわち、電子部品５０２は、回路基板５１０に対して、ｙ軸方向の両端において固定されていない。よって、電子部品５０２は、外部からの衝撃などによって、回路基板５１０上において図７の矢印の方向に倒れてしまうおそれがある。その結果、電子部品５０２と回路基板５１０との間で断線が発生するおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−４９８７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで、本発明の目的は、電子部品が回路基板上で倒れることを抑制できる回路モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の形態に係る回路モジュールは、回路基板上に電子部品が実装されてなる回路モジュールであって、前記電子部品は、前記回路基板と対向する矩形状の実装面を有する部品本体と、前記実装面に設けられている複数の第１の外部電極であって、該実装面の互いに平行な第１の辺と第２の辺との間において延在し、かつ、該第１の辺が延在している方向において該第１の辺の半分の幅を有する第１の領域内に設けられている複数の第１の外部電極と、を備え、前記回路基板は、板状の基板本体と、前記基板本体の主面に設けられ、前記複数の第１の外部電極のそれぞれと接続される複数の第２の外部電極と、前記基板本体の主面から突出するように設けられている支持部であって、該主面の法線方向から平面視したときに、前記第１の領域外において、前記電子部品と重なるように設けられている支持部と、を備えていること、を特徴とする。
【００１１】
本発明の第２の形態に係る回路モジュールは、回路基板上に電子部品が実装されてなる回路モジュールであって、前記電子部品は、前記回路基板と対向する実装面を有する部品本体と、前記実装面に設けられている複数の第１の外部電極であって、該実装面上に規定される１本の直線と重なっている複数の第１の外部電極と、を備え、前記回路基板は、板状の基板本体と、前記基板本体の主面に設けられ、前記複数の第１の外部電極のそれぞれと接続される複数の第２の外部電極と、前記基板本体の主面から突出するように設けられている支持部であって、該主面の法線方向から平面視したときに、前記直線と重ならない位置において、前記電子部品と重なるように設けられている支持部と、を備えていること、を特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、電子部品が回路基板上で倒れることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係る回路モジュールの分解斜視図である。
【図２】回路モジュールをｘ軸方向の正方向側から平面視した図である。
【図３】第１の変形例に係る回路モジュールの分解斜視図である。
【図４】第２の変形例に係る回路モジュールの分解斜視図である。
【図５】第３の変形例に係る回路モジュールの分解斜視図である。
【図６】特許文献１に記載の非可逆回路素子の分解斜視図である。
【図７】図６の非可逆回路素子をｘ軸方向の正方向側から平面視した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本発明の実施形態に係る回路モジュールについて図面を参照しながら説明する。
【００１５】
（回路モジュールの構成）
以下に、本発明の一実施形態に係る回路モジュールの構成について説明する。図１は、回路モジュール１０の分解斜視図である。図１において、回路基板２０の主面の法線方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１２をｚ軸方向から平面視したときに、電子部品１２の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１２の短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。
【００１６】
回路モジュール１０は、所謂非可逆回路素子であり、予め定められた特定方向にのみ信号を伝送し、逆方向には伝送しない特性を有している。そして、回路モジュール１０は、電子部品１２及び回路基板２０を備えており、該回路基板２０上に電子部品１２が実装されることにより構成されている。なお、回路モジュール１０は、電子部品１２及び回路基板２０の他に、平板状ヨーク等も備えているが、図１では、平板状ヨーク等については省略してある。
【００１７】
電子部品１２は、図１に示すように、部品本体１３及び外部電極１４，１６，１８を備えており、特許文献１に記載の電子部品（特許文献１では、フェライト・磁石組立体と呼んでいる）と同じ構造を有している。部品本体１３は、直方体状をなしており、ｚ軸方向の負方向側において矩形状の実装面Ｓ１１を有している。実装面Ｓ１１は、電子部品１２が回路基板２０に実装される際に、該回路基板２０と対向する主面である。なお、部品本体１３の実装面Ｓ１１は、矩形状であればよく、所望の電気的特性或いは実装状態を得るために、適宜変更してもよい。
【００１８】
ここで、図１では、実装面Ｓ１１を説明するために、実装面Ｓ１１のみを抽出して一点鎖線で記載してある。実装面Ｓ１１は、図１に示すように、辺Ｂ１〜Ｂ４を有している。辺Ｂ１，Ｂ２は、互いに平行な短辺であり、ｙ軸方向に延在している。辺Ｂ３，Ｂ４は、互いに平行な長辺であり、ｘ軸方向に延在している。そして、実装面Ｓ１１では、辺Ｂ１，Ｂ２間においてｘ軸方向に延在し、かつ、ｙ軸方向において辺Ｂ１の半分の幅を有する領域Ａ１が存在している。領域Ａ１のｙ軸方向の中央と実装面Ｓ１１のｙ軸方向の中央とは一致している。また、実装面Ｓ１１は、ｚ軸方向から平面視したときに、領域Ａ１により、領域Ａ２，Ａ３に分けられている。領域Ａ２は、実装面Ｓ１１において、領域Ａ１に対してｙ軸方向の負方向側から隣接している矩形状の領域である。領域Ａ３は、実装面Ｓ１１において、領域Ａ１に対してｙ軸方向の正方向側から隣接している矩形状の領域である。
【００１９】
また、実装面Ｓ１１には、図１に示すように、１本の直線Ｌが規定されている。直線Ｌは、辺Ｂ１，Ｂ２の中点を通過し、ｘ軸方向に延在している。そして、実装面Ｓ１１は、ｚ軸方向から平面視したときに、直線Ｌにより、領域Ａ４，Ａ５に分けられている。領域Ａ４は、直線Ｌよりもｙ軸方向の負方向側に位置している矩形状の領域である。領域Ａ５は、直線Ｌよりもｙ軸方向の正方向側に位置している矩形状の領域である。
【００２０】
部品本体１３は、コイル部１３ａ及び磁石１３ｂ，１３ｃにより構成されている。コイル部１３ａは、図１に示すように、ｘ軸方向に長手方向を有する直方体状をなしており、２つのコイルを内蔵している。磁石１３ｂ，１３ｃは、ｘ軸方向に長手方向を有する直方体状をなしている。そして、磁石１３ｂは、コイル部１３ａのｙ軸方向の負方向側に設けられており、コイル部１３ａに対して接着剤により貼り付けられている。磁石１３ｃは、コイル部１３ａのｙ軸方向の正方向側に設けられており、コイル部１３ａに対して接着剤により貼り付けられている。これにより、磁石１３ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、領域Ａ２，Ａ４と重なり、磁石１３ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、領域Ａ３，Ａ５と重なっている。
【００２１】
外部電極１４，１６，１８は、部品本体１３の実装面Ｓ１１において、ｙ軸方向の中央にｘ軸方向に一列に並ぶように設けられている導体層である。より詳細には、外部電極１４，１６，１８は、図１に示すように、直線Ｌと重なっている。更に、外部電極１４，１６，１８は、実装面Ｓ１１の領域Ａ１内に設けられている。なお、図１において、外部電極１４，１６，１８以外にハッチングが施されている領域は、コイルの一部を示している。
【００２２】
回路基板２０は、基板本体２２、外部電極２４，２６，２８及び支持部２９，３１，３３，３５を備えている。基板本体２２は、板状の基板であり、コンデンサや抵抗等を内蔵している。外部電極２４，２６，２８は、基板本体２２のｚ軸方向の正方向側の主面Ｓ１２において、ｘ軸方向に一列に並んでおり、ＡｇやＣｕ等の金属により作製されている。そして、外部電極１４と外部電極２４とがはんだにより接続され、外部電極１６と外部電極２６とがはんだにより接続され、外部電極１８と外部電極２８とがはんだにより接続される。
【００２３】
次に、支持部２９，３１，３３，３５について説明する。図２は、回路モジュール１０をｘ軸方向の正方向側から平面視した図である。支持部２９，３１，３３，３５は、図１及び図２に示すように、基板本体２２の主面Ｓ１２からｚ軸方向の正方向側（すなわち、電子部品１２側）に向かって突出するように設けられている。ただし、支持部２９，３１，３３，３５は、実装面Ｓ１１には接触していない。そして、支持部２９，３１，３３，３５は、ｚ軸方向から平面視したときに、直線Ｌと重ならない位置において、電子部品１２と重なるように設けられている。より詳細には、支持部２９，３３は、ｚ軸方向から平面視したときに、実装面Ｓ１１の領域Ａ４と重なっており、支持部３１，３５は、ｚ軸方向から平面視したときに、実装面Ｓ１１の領域Ａ５と重なっている。これにより、支持部２９，３３は、ｚ軸方向から平面視したときに、磁石１３ｂと重なっている。また、支持部３１，３５は、ｚ軸方向から平面視したときに、磁石１３ｃと重なっている。
【００２４】
また、支持部２９，３１，３３，３５は、ｚ軸方向から平面視したときに、領域Ａ１外において、電子部品１２と重なるように設けられている。より詳細には、支持部２９，３３は、ｚ軸方向から平面視したときに、実装面Ｓ１１の領域Ａ２と重なっており、支持部３１，３５は、ｚ軸方向から平面視したときに、実装面Ｓ１１の領域Ａ３と重なっている。これにより、支持部２９，３３は、ｚ軸方向から平面視したときに、磁石１３ｂと重なっている。また、支持部３１，３５は、ｚ軸方向から平面視したときに、磁石１３ｃと重なっている。
【００２５】
更に、支持部２９，３１，３３，３５は、ｚ軸方向から平面視したときに、実装面Ｓ１１の外縁と重なっている。本実施形態では、支持部２９，３１，３３，３５は、ｚ軸方向から平面視したときに、実装面Ｓ１１の４つの角に重なっている。
【００２６】
ここで、支持部２９，３１，３３，３５の構造について説明する。支持部２９は、図１及び図２に示すように、レジスト膜３０及びダミー電極４０を含んでいる。より詳細には、ダミー電極４０は、実装面Ｓ１１上に設けられており、外部電極２４，２６，２８と同様にＡｇやＣｕ等の金属により作製されている。ダミー電極４０は、周囲の回路素子や配線等とは接続されておらず、周囲から絶縁されている。レジスト膜３０は、例えば、エポキシ樹脂等の絶縁膜であり、ダミー電極４０を覆うように設けられている。
【００２７】
支持部３１は、レジスト膜３２及びダミー電極４２を含んでいる。支持部３３は、レジスト膜３４及びダミー電極４４を含んでいる。支持部３５は、レジスト膜３６及びダミー電極４６を含んでいる。ただし、支持部３１，３３，３５の構成は、支持部２９と同じであるので、これ以上の説明を省略する。
【００２８】
（効果）
以上のように構成された回路モジュール１０によれば、以下に説明するように、電子部品１２が回路基板２０上で倒れることを抑制できる。回路モジュール１０では、外部電極１４，１６，１８は、図１に示すように、直線Ｌと重なっている。更に、外部電極１４，１６，１８は、実装面Ｓ１１の領域Ａ１内に設けられている。そのため、回路モジュール１０では、電子部品１２は、図２に示すように、回路基板２０に対して、ｙ軸方向の中央近傍においてのみ固定されている。すなわち、電子部品１２は、回路基板２０に対して、ｙ軸方向の両端において固定されていない。よって、電子部品１２は、何ら対策が施されない場合には、外部からの衝撃などによって、回路基板２０上において図２の矢印の方向に倒れてしまうおそれがある。特に、電子部品１２は、実装面Ｓ１１が矩形状であるため、実装面Ｓ１１の長辺側に位置する電子部品１２の側面から衝撃を受けると倒れやすい。その結果、電子部品１２と回路基板２０との間において断線が発生するおそれがある。
【００２９】
そこで、回路モジュール１０では、基板本体２２の主面Ｓ１２に、ｚ軸方向の正方向側に突出する支持部２９，３１，３３，３５が設けられている。支持部２９，３１，３３，３５の上面は、主面Ｓ１２よりもｚ軸方向の正方向側に位置している。よって、電子部品１２の実装面Ｓ１１は、主面Ｓ１２に接触する前に、支持部２９，３１，３３，３５に接触するようになる。これにより、電子部品１２が回路基板２０上で大きく傾くことが抑制される。その結果、電子部品１２と回路基板２０との間で断線が発生することが抑制される。
【００３０】
また、回路モジュール１０では、支持部２９，３１，３３，３５は、実装面Ｓ１１に接触していないので、支持部２９，３１，３３，３５のｚ軸方向の高さの精度が比較的低くて済む。より詳細には、支持部２９，３１，３３，３５が実装面Ｓ１１に接触している場合には、支持部２９，３１，３３，３５のｚ軸方向の高さが変化すると、電子部品１２と回路基板２０との間の隙間の大きさが変化してしまう。よって、支持部２９，３１，３３，３５が実装面Ｓ１１に接触している場合には、電子部品１２と回路基板２０との間の隙間の大きさを一定にするために、支持部２９，３１，３３，３５のｚ軸方向の高さの精度を高くする必要がある。一方、支持部２９，３１，３３，３５が実装面Ｓ１１に接触していない場合には、支持部２９，３１，３３，３５のｚ軸方向の高さが変化したとしても、電子部品１２と回路基板２０との間の隙間の大きさが変化しない。よって、回路モジュール１０では、支持部２９，３１，３３，３５のｚ軸方向の高さの精度が比較的低くて済む。
【００３１】
また、支持部２９，３１，３３，３５は、ｚ軸方向から平面視したときに、領域Ａ２，Ａ３（Ａ４，Ａ５）の両方と重なるように設けられている。よって、回路モジュール１０では、電子部品１２が領域Ａ２（Ａ４）側に倒れることも抑制でき、かつ、電子部品１２が領域Ａ３（Ａ５）側に倒れることも抑制できる。
【００３２】
また、支持部２９，３１，３３，３５は、ｚ軸方向から平面視したときに、実装面Ｓ１１の外縁と重なっている。これにより、以下に説明するように、複数の回路モジュール１０間での製造ばらつきを低減できる。より詳細には、回路モジュール１０において、電子部品１２が一定角度θだけ回路基板２０に対して傾いたときにおける実装面Ｓ１１と主面Ｓ１２との間隔の変化量は、実装面Ｓ１１の中心（対角線の交点）から離れるにしたがって大きくなる。よって、支持部２９，３１，３３，３５が実装面Ｓ１１の中心近傍に設けられた場合には、支持部２９，３１，３３，３５のｚ軸方向の高さが僅かに変化しただけで、電子部品１２が傾くことができる角度は大きく変化する。逆に、支持部２９，３１，３３，３５が実装面Ｓ１１の中心から離れて設けられた場合には、支持部２９，３１，３３，３５のｚ軸方向の高さが僅かに変化しただけでは、電子部品１２が傾くことができる角度は殆ど変化しない。よって、複数の回路モジュール１０間で電子部品１２が傾くことができる角度を一定に近づけるためには、支持部２９，３１，３３，３５は、実装面Ｓ１１の中心からできるだけ離して配置することが望ましい。そこで、回路モジュール１０では、支持部２９，３１，３３，３５は、ｚ軸方向から平面視したときに、実装面Ｓ１１の外縁と重なっている。なお、本実施形態では、支持部２９，３１，３３，３５は、実装面Ｓ１１の４つの角と重なっている。これにより、複数の回路モジュール１０間での製造ばらつきをより効果的に低減できる。
【００３３】
また、回路モジュール１０では、磁石１３ｂ，１３ｃと支持部２９，３１，３３，３５とは、ｚ軸方向から平面視したときに重なっている。更に、支持部２９，３１，３３，３５は、金属膜であるダミー電極４０，４２，４４，４６を含んでいる。よって、磁石１３ｂとダミー電極４０，４４とは引き付けあう。また、磁石１３ｃとダミー電極４２，４６とは引き付けあう。そして、磁石１３ｂと磁石１３ｃとは、ｙ軸方向において、外部電極１４，１６，１８とを挟んで対向している。そのため、磁石１３ｂがｚ軸方向の負方向側に引っ張られる力によって発生するモーメントと、磁石１３ｃがｚ軸方向の負方向側に引っ張られる力によって発生するモーメントとは、反対向きとなる。よって、これらの２つのモーメントが釣り合う場合には、電子部品１２は、回路基板２０に対して、傾くことなく押さえつけられるようになる。その結果、電子部品１２が回路基板２０に対して強固に実装されるようになる。
【００３４】
また、支持部２９，３１，３３，３５の表面は、絶縁体であるレジスト膜３０，３２，３４，３６により作製されている。これにより、回路モジュール１０に導体層が接触することが防止され、回路モジュール１０の電気的特性が変動することが抑制されるようになる。
【００３５】
（変形例）
以下に、第１の変形例に係る回路モジュールについて図面を参照しながら説明する。図３は、第１の変形例に係る回路モジュール１０ａの分解斜視図である。
【００３６】
回路モジュール１０と回路モジュール１０ａとの相違点は、配線６０の有無である。支持部２９，３１，３３，３５は、導体からなるダミー電極４０，４２，４４，４６を含んでいる。そこで、図３に示すように、ダミー電極４６を配線６０の一部として利用してもよい。なお、回路モジュール１０ａのその他の構成は、回路モジュール１０のその他の構成と同じであるので、説明を省略する。
【００３７】
次に、第２の変形例に係る回路モジュールについて図面を参照しながら説明する。図４は、第２の変形例に係る回路モジュール１０ｂの分解斜視図である。
【００３８】
回路モジュール１０と回路モジュール１０ｂとの相違点は、支持部２９，３１，３３，３５の位置である。より詳細には、回路モジュール１０ｂでは、支持部３３，３５は、ｚ軸方向から平面視したときに、実装面Ｓ１１の角と重ならずに、実装面Ｓ１１の辺Ｂ３，辺Ｂ４と重なっている。このように、支持部３３，３５を辺Ｂ３，Ｂ４と重ねることによっても、複数の回路モジュール１０間での製造ばらつきをより効果的に低減できる。更に、支持部３３，３５は、実装面Ｓ１１の互いに対向する２つの辺Ｂ３，Ｂ４と重なるように設けられている。そして、辺Ｂ３と辺Ｂ４とは、直線Ｌと平行であり、かつ、直線Ｌを挟んで対向している。よって、回路モジュール１０では、電子部品１２が領域Ａ２（Ａ４）側に倒れることも抑制でき、かつ、電子部品１２が領域Ａ３（Ａ５）側に倒れることも抑制できる。
【００３９】
なお、回路モジュール１０ｂは、支持部６２を更に備えている。支持部６２は、領域Ａ内に設けられている。よって、支持部６２は、電子部品１２が領域Ａ２，Ａ３側に倒れることを抑制するのではなく、電子部品１２がｘｚ平面内において傾くことを抑制している。
【００４０】
なお、回路モジュール１０ｂのその他の構成は、回路モジュール１０のその他の構成と同じであるので、説明を省略する。
【００４１】
次に、第３の変形例に係る回路モジュールについて図面を参照しながら説明する。図５は、第３の変形例に係る回路モジュール１０ｃの分解斜視図である。
【００４２】
回路モジュール１０と回路モジュール１０ｃとの相違点は、支持部２９，３１，３３，３５の位置及び形状である。より詳細には、回路モジュール１０ｃでは、支持部２９，３３はそれぞれ、ｚ軸方向から平面視したときに、実装面Ｓ１１の辺Ｂ３，Ｂ４の全体と重なっている。これにより、電子部品１２が回路基板２０上において傾くことがより確実に抑制されるようになる。
【００４３】
なお、支持部２９，３１，３３，３５は、実装面Ｓ１１に接触していてもよい。この場合には、支持部２９，３１，３３，３５のｚ軸方向の高さを調整することにより、電子部品１２と回路基板２０との間隔を調整することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明は、回路モジュールに有用であり、特に、電子部品が回路基板上で倒れることを抑制できる点において優れている。
【符号の説明】
【００４５】
Ａ１〜Ａ５  領域
Ｂ１〜Ｂ４  辺
Ｌ 直線
Ｓ１１  実装面
Ｓ１２  主面
１０，１０ａ〜１０ｃ  回路モジュール
１２  電子部品
１３  部品本体
１３ａ  コイル部
１３ｂ，１３ｃ  磁石
１４，１６，１８，２４，２６，２８  外部電極
２０  回路基板
２２  基板本体
２９，３１，３３，３５  支持部
３０，３２，３４，３６  レジスト膜
４０，４２，４４，４６  ダミー電極
６０  配線
【図１】
2011066112.tif 000003
【図２】
2011066112.tif 000004
【図３】
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【図４】
2011066112.tif 000006
【図５】
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【図６】
2011066112.tif 000008
【図７】
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