(57)【要約】 【課題】  半田ペーストを印刷する印刷版において、孔版の張設に手間がかからず、かつ印刷ムラの少ない印刷版を得る。 【解決手段】    印刷パターンに応じた貫通孔が設けられてなる孔版を張設してなる印刷版であって、前記印刷版の枠部はアーチ状に湾曲してなり、前記孔版はテンションをかけずに張設されてなるペースト印刷版。 【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷パターンに応じた貫通孔が設けられてなる孔版を張設してなる印刷版であって、
前記印刷版の枠部はアーチ状に湾曲してなり、
前記孔版はテンションをかけずに張設されてなるペースト印刷版。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板等の実装工程に用いられる印刷用メタルマスク版に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、プリント配線基板等の基板回路形成には金属の板に印刷パターンが開口されたメタルマスク(以下マスク)が一般的に用いられている。
【０００３】
前記したマスクを用いて基板上に導電性ペースト(以下ペースト)を印刷する場合にはスクリーン枠と呼ばれる金属製の枠、もしくは硬質の樹脂製の枠に前記マスクを張設した所謂メタルマスク版と呼ばれる形状で印刷装置にセットして印刷するのが一般的である。
【０００４】
前記メタルマスク版を用いた印刷方法としては、メタルマスク版を基板から離して水平に載置し、マスク上からスキージを基板方向に押し付けながら移動させることにより、開口内に半田ペーストを充填し、スキージが通り過ぎた時点でペーストを基板接触部に載せていきながら基板上に半田を印刷する方法、所謂オフコンタクト印刷が一般的に行われている。
【０００５】
メタルマスク版としては、枠に直接マスクを張設した版、所謂フルメタル版と、紗と呼ばれるメッシュスクリーンを介して枠にマスクを張設した所謂コンビネーション版がある。
【０００６】
フルメタル版は、マスクを直接枠に張設できるため、張設の手間がかからないという利点がある。しかし、マスクの材質である金属の特性上、印刷時にマスクが伸びてしまい、印刷パターンの寸法精度が変化しやすいという欠点がある。
【０００７】
前記問題を踏まえて開発されたのがコンビネーション版であり、印刷時に生じてしまうマスクの伸びを弾性のあるスクリーンメッシュで吸収させることにより、フルメタル版と比べ、印刷耐久性が格段に向上した。
【特許文献１】特開２００４−１６７７１３
【０００８】
しかし、コンビネーション版は製造に手間がかかり、さらに耐久性を必要としない場面、例えば試作パターンの検討の際には、意匠パターンごとに専用の版を作製しなければならず、費用や手間がかかるという問題や、紗のテンションに起因する意匠パターンずれ、すなわちマスクが紗によって外側に引っ張られてしまい意匠パターンがずれてしまう問題があった。
【０００９】
また、前記コンビネーション版を用いて印刷を行う場合、図７及び８に示したように印刷箇所によってはスキージによって押圧しながら印刷する際、マスクと基板の角度が異なってしまうため、スキージによるペーストの掻きとり量、すなわち基板面内の印刷状態にムラがでてしまうという問題があった。さらに版のテンションによってはスキージが通り過ぎた後、基板から紗が離れる、所謂版離れ時に均一な版離れができないという問題もあった。
【００１０】
テンションをかけない版で印刷しようとする場合はマスクと基板を密着させて印刷するオンコンタクトと呼ばれる方法で印刷することになるが、その場合は逆にテンションをかけていないため、版離れ時にマスクがペーストの粘性によって引っ張られてしまい、マスクがうまく基板から剥がせずに意匠ズレが起きてしまうという問題がある。
【００１１】
また、前記した試作パターンの検討の際には、通常、製品作製に使用している印刷装置よりも小さいスケール、できれば手作業によって費用や手間をかけずに簡易的に意匠パターンの評価が行なえることが望まれていた。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、意匠パターンの試作検討や、多品種少量生産を行う際に、メタルマスクを枠へテンションをかけずに張設でき、かつ手動で印刷する場合でも均一印刷性に優れた印刷版を得ることができることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者らは上記問題を解決するために検討した結果、本発明を発明した。
すなわち、
印刷パターンに応じた貫通孔が設けられてなる孔版を張設してなる印刷版であって、
前記印刷版の枠部はアーチ状に湾曲してなり、
前記孔版はテンションをかけずに張設されてなるペースト印刷版
である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の印刷版によれば、メタルマスクの張設に手間がかからず、かつ均一印刷性に優れた印刷版を低コストで得ることが可能となる。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の印刷版について説明する。
【００１６】
本発明の枠の材質としては、従来用いられていたアルミ合金等の鋳物が挙げられるが、加工精度を考慮するとアルミ合金が望ましい。
【００１７】
本発明の印刷版と基板との接触角度を大きくすることにより版離れ速度を向上することができるが、ペースト種類やスキージ速度等によっても最適条件が異なるため、前記接触角度は印刷条件ごとに適宜調節することが望ましい。
【００１８】
本発明の孔版の材質としては、従来メタルマスクに用いられていたNiやNi合金、SUS材等の金属材料やポリイミド等の樹脂材料が挙げられる。
【００１９】
本発明の印刷版、及び基板を載置する受け台にはそれぞれ滑り止めが設けられていることが望ましく、滑り止めの形状としては、上下が噛み合わせ形状となっているギア状や、摩擦係数の高い形状のものが挙げられるが、印刷時の横ずれ防止を言う点を考慮すると、上下が噛み合わせ形状となっているギア状であることが望ましい。
【００２０】
また、基板受け台には枠ガイドを設けることにより印刷時に印刷版の横ずれを防止することができる。前記横ずれ防止の滑り止めは枠ガイドの上に設けてもよい。
【実施例】
【００２１】
以下、本発明の実施例について具体的に説明する。図１は本発明の印刷版の1実施例の下視図を示す。図２、図３は図１の印刷版によるペースト印刷時の断面図、図４は図１の印刷版の側面図をそれぞれ示す。また、本実施例における図では孔版のパターン開口部は省略してある。
【００２２】
本発明の枠はアルミ合金製の枠をアーチ状に成形して作成した。
【００２３】
孔版は従来から一般的に用いられていた、ＳＵＳ材をレーザー加工によって開口したメタルマスクを用い、前記枠にテンションをかけずに張設した。
【００２４】
前記枠の基板接触面側及び基板受け台上に設けた枠ガイドには噛み合わせ状のギアを設けた構造とすることによって印刷時に印刷版がずれることによる印刷ずれを防止した。
【００２５】
本発明の印刷版による印刷時の断面図を図５及び６に示す。本発明の印刷版によれば、基板上の印刷箇所によってマスクと基板の角度が異なることがないため、基板面内の印刷状態にムラがなく、均一な印刷が可能となる。
【００２６】
さらに、本発明の印刷版によればスキージが印刷箇所を通り過ぎ、印刷版が印刷方向に傾倒すると同時に印刷箇所の版離れが起きるため、従来問題となっていた版離れ時にマスクが均一に版離れできないという問題が解消できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の印刷版の下視図
【図２】図１の印刷版ペースト印刷時のＡ−Ａ´断面図
【図３】図１の印刷版ペースト印刷時のＢ−Ｂ´断面図
【図４】図１の印刷版のＣ方向からの側面図
【図５】本発明の印刷版による印刷時の断面図（１）
【図６】本発明の印刷版による印刷時の断面図（２）
【図７】従来の印刷版による印刷時の断面図（１）
【図８】従来の印刷版による印刷時の断面図（２）
【符号の説明】
【００２８】
１    枠
２    孔版
３    滑り止め
４    基板
５    基板受け台
６    スキージ
７    ペースト
８    枠ガイド
９    印刷済みペースト
１０  スクリーンメッシュ
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明は試作版等の印刷性評価の他にも通常製品の基板実装用としても転用できる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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