(57)【要約】【課題】  大きさが相違する電子部品が装着されるソケットに対して、同じ構造の接続ボードおよび保護部材を適用できる接続装置を提供する。【解決手段】  多数の弾性接点を有する接続ボードに保護部材３１が重ねられて使用される。保護部材３１は、プレス成形された金属板の表面に絶縁コートが形成されている。保護部材３１には、電子部品に設けられた突状の電極と弾性接点とを接続させるための貫通穴３７が開口している。また、４箇所に設けられた位置決め領域３８には、樹脂層が形成されて位置決め凹部が形成されて、電子部品の電極と嵌合して電子部品を位置決めできるようにしている。保護部材３１には４箇所に大きな開口部３６が形成されている。どのような大きさの電子部品が装着されても、その電子部品の角部を位置決めする当接部を、開口部３６の内部に配置することができる。【選択図】図５
2011003423.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底部に複数の突状の電極を有する電子部品が設置される接続装置において、
表面に前記電極に対向する複数の弾性接点を有する接続ボードと、前記接続ボードの前記表面に接近し離反できるように支持された保護部材と、前記保護部材を前記表面から離す向きに付勢する付勢部材とが設けられており、
前記保護部材に、一部の前記電極が嵌合する位置決め凹部と、他の前記電極を前記弾性接点に接触させる複数の貫通穴と、前記電子部品の側部を位置決めする当接部に対向する複数の開口部と、が形成されていることを特徴とする接続装置。
【請求項２】
前記電極および前記弾性接点が、互いに直交する向きに並んで設けられており、前記位置決め凹部は、異なる大きさの電子部品が設置されたときに、それぞれの電子部品の前記電極と嵌合できるように、いずれかの方向に向けて複数並んで設けられている請求項１記載の接続装置。
【請求項３】
前記開口部は、異なる大きさの電子部品のそれぞれの側部に対向する大きさに形成されている請求項２記載の接続装置。
【請求項４】
前記開口部は、前記電子部品の４つの角部のそれぞれに対向する位置に形成されている請求項１ないし３のいずれかに記載の接続装置。
【請求項５】
前記位置決め凹部は、前記開口部の縁部に沿って設けられている請求項１ないし４のいずれかに記載の接続装置。
【請求項６】
底部に複数の突状の電極を有する電子部品が設置される接続装置において、
表面に前記電極に対向する複数の弾性接点を有する接続ボードと、前記接続ボードの前記表面に接近し離反できるように支持された保護部材と、前記保護部材を前記表面から離す向きに付勢する付勢部材とが設けられ、前記電極および前記弾性接点が、互いに直交する向きに並んでおり、
前記保護部材に、一部の前記電極が嵌合する位置決め凹部を複数有する位置決め領域と、他の前記電極を前記弾性接点に接触させる複数の貫通穴とが設けられており、前記位置決め領域は、前記電極および前記弾性接点が並ぶ第１の方向に向けて細長いく形成されていることを特徴とする接続装置。
【請求項７】
それぞれの前記位置決め領域では、前記第１の方向に並ぶ前記位置決め凹部の数が、前記第１の方向と直交する第２の方向に並ぶ前記位置決め凹部の数よりも多い請求項６記載の接続装置。
【請求項８】
前記位置決め領域が、前記第１の方向に間隔を空けて形成されている請求項６または７記載の接続装置。
【請求項９】
底部に複数の突状の電極を有する電子部品が設置される接続装置において、
表面に前記電極に対向する複数の弾性接点を有する接続ボードと、前記接続ボードの前記表面に接近し離反できるように支持された保護部材と、前記保護部材を前記表面から離す向きに付勢する付勢部材と、前記電子部品を前記接続ボードに押圧する押圧部材とが設けられており、
前記保護部材に、一部の前記電極が嵌合する位置決め凹部と、他の前記電極を前記弾性接点に接触させる複数の貫通穴とが形成されており、前記押圧部材は前記位置決め凹部と対向する位置で前記電子部品を押圧することを特徴とする接続装置。
【請求項１０】
前記電極および前記弾性接点は、互いに直交する向きに並んで設けられており、前記位置決め凹部は、異なる大きさの電子部品が設置されたときに、それぞれの電子部品の前記電極と嵌合できるように、いずれかの方向に向けて複数並んで形成されており、前記押圧部材は、異なる大きさの電子部品のいずれであっても押圧できる位置に設けられている請求項９記載の接続装置。
【請求項１１】
前記位置決め凹部の底部に、前記位置決め凹部に嵌合した前記電極を、前記弾性接点に接触させる導通穴が形成されている請求項１ないし１０のいずれかに記載の接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣパッケージなどの電子部品に設けられた複数の突状の電極が接続される弾性接点が設けられた接続装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
以下の特許文献１と特許文献２には、底部に複数の突状の電極を有するＩＣパッケージを一時的に保持して検査などを行うための検査装置が開示されている。
【０００３】
この検査装置は、ＩＣパッケージが装着されるソケットの底部に、中継基板が支持されており、この中継基板の表面に複数のスパイラル状の弾性接点が配列して設けられている。前記中継基板の表面は保護シートで覆われており、この保護シートに、ＩＣパッケージに設けられたそれぞれの電極を弾性接点に接触させるための複数の貫通穴が形成されている。
【０００４】
ＩＣパッケージが装着されていないときは、保護シートが中継基板の表面から離れた位置にあり、保護シートによって異物が弾性接点に接触しにくいように保護されている。ソケットにＩＣパッケージが装着され、ＩＣパッケージが押圧部材で中継基板に向けて押されると、ＩＣパッケージによって保護シートが中継基板に押し付けられ、保護シートに形成された貫通穴を介して、電極が弾性接点に接続される。
【０００５】
また、特許文献２には、保護シートに形成された貫通穴の一部が位置決め穴となっており、電極が位置決め穴に嵌合してＩＣパッケージと保護シートとが位置決めされ、その結果、全て電極と弾性接点との対向状態を維持できるようにした検査装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−１３４３７３号公報
【特許文献２】特開２００７−３２９１３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来の検査装置は、中継基板と保護シートが一種類の大きさのＩＣパッケージにのみに対応する構造であった。そのため、大きさの相違するＩＣパッケージが装着される複数種のソケットのそれぞれに対応させて、複数種類の中継基板と保護シートを製造することが必要であった。
【０００８】
また、特許文献２に記載された検査装置は、ＩＣパッケージの一部の電極が保護シートの位置決め穴に嵌合して位置決めされるが、ＩＣパッケージを押圧する押圧力が、位置決め穴と外れた位置に作用すると、上方からの押圧力によってＩＣパッケージに必要以上に大きい撓みが作用するおそれがあった。また保護シートや中継基板にも歪を与えやすくなり、電極と弾性接点との接触信頼性が低下する心配があった。
【０００９】
本発明は上記従来の課題を解決するものであり、大きさの異なる複数種類の電子部品であっても、位置決めして接続ボードと導通させることができる接続装置を提供することを目的としている。
【００１０】
また、本発明は、押圧部材の押圧力で電子部品を接続ボードに押し付けたときに、電子部品や接続ボードに歪が生じにくくなり、電極と弾性接点との接続の信頼性を高めることができる接続装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、底部に複数の突状の電極を有する電子部品が設置される接続装置において、
表面に前記電極に対向する複数の弾性接点を有する接続ボードと、前記接続ボードの前記表面に接近し離反できるように支持された保護部材と、前記保護部材を前記表面から離す向きに付勢する付勢部材とが設けられており、
前記保護部材に、一部の前記電極が嵌合する位置決め凹部と、他の前記電極を前記弾性接点に接触させる複数の貫通穴と、前記電子部品の側部を位置決めする当接部に対向する複数の開口部と、が形成されていることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の接続装置は、電子部品を位置決めする当接部と対向する部分で、保護部材に開口部が形成されている。当接部を接続ボードに接近して配置することができあるいは当接部を開口部の内部に延びるように配置することができるため、当接部によって、電子部品を、電極が接続ボードの弾性接点に確実に当たる位置まで案内して位置決めすることが可能になる。
【００１３】
本発明は、前記電極および前記弾性接点が、互いに直交する向きに並んで設けられており、前記位置決め凹部は、異なる大きさの電子部品が設置されたときに、それぞれの電子部品の前記電極と嵌合できるように、いずれかの方向に向けて複数並んで設けられている。
【００１４】
また、本発明では、前記開口部は、異なる大きさの電子部品のそれぞれの側部に対向する大きさに形成されている。
【００１５】
上記接続装置では、大きさが相違する電子部品が装着される接続装置に対して、接続ボードと保護部材を共通の部品として使用することが可能である。
【００１６】
本発明は、前記開口部は、前記電子部品の４つの角部のそれぞれに対向する位置に形成されているものが好ましい。
【００１７】
この場合、電子部品において角部で交叉する側部を当接部材に当接させて、電子部品を精度良く位置決めすることが可能になる。
【００１８】
本発明は、前記位置決め凹部は、前記開口部の縁部に沿って設けられているものが好ましい。
【００１９】
例えば、保護部材に合成樹脂を固着させて前記位置決め凹部を形成する構造を採用する場合、位置決め凹部を開口部の縁部に沿って設けることによって、合成樹脂を固着させる工程が容易になる。
【００２０】
本発明は、底部に複数の突状の電極を有する電子部品が設置される接続装置において、
表面に前記電極に対向する複数の弾性接点を有する接続ボードと、前記接続ボードの前記表面に接近し離反できるように支持された保護部材と、前記保護部材を前記表面から離す向きに付勢する付勢部材とが設けられ、前記電極および前記弾性接点が、互いに直交する向きに並んでおり、
前記保護部材に、一部の前記電極が嵌合する位置決め凹部を複数有する位置決め領域と、他の前記電極を前記弾性接点に接触させる複数の貫通穴とが設けられており、前記位置決め領域は、前記電極および前記弾性接点が並ぶ第１の方向に向けて細長く形成されていることを特徴とするものである。
【００２１】
本発明の接続装置は、位置決め領域を細長く形成しておくことで、異なる大きさの電子部品を同じ位置決め領域で位置決めできるようになり、大きさが相違する電子部品が装着される接続装置に対して、接続ボードと保護部材を共通の部品として使用することが可能となる。
【００２２】
本発明は、それぞれの前記位置決め領域で、前記第１の方向に並ぶ前記位置決め凹部の数が、前記第１の方向と直交する第２の方向に並ぶ前記位置決め凹部の数よりも多いものとなる。
【００２３】
さらに本発明は、前記位置決め領域が、前記第１の方向に間隔を空けて形成されていることが好ましい。
【００２４】
上記構成では、大きさの相違する電子部品を、第１の方向に対向する位置決め領域によって、確実に位置決めできるようになる。
【００２５】
本発明は、底部に複数の突状の電極を有する電子部品が設置される接続装置において、
表面に前記電極に対向する複数の弾性接点を有する接続ボードと、前記接続ボードの前記表面に接近し離反できるように支持された保護部材と、前記保護部材を前記表面から離す向きに付勢する付勢部材と、前記電子部品を前記接続ボードに押圧する押圧部材とが設けられており、
前記保護部材に、一部の前記電極が嵌合する位置決め凹部と、他の前記電極を前記弾性接点に接触させる複数の貫通穴とが形成されており、前記押圧部材は前記位置決め凹部と対向する位置で前記電子部品を押圧することを特徴とするものである。
【００２６】
本発明の接続装置は、押圧部材の押圧力が電極と位置決め凹部との嵌合部に作用するため、一部の電極が位置決め凹部で支持されている電子部品に歪みが生じにくくなり、さらに接続ボードにも歪みが生じにくくなって、複数の電極と複数の弾性接点を個別に接続させやすくなる。
【００２７】
この場合も、前記電極および前記弾性接点は、互いに直交する向きに並んで設けられており、前記位置決め凹部は、異なる大きさの電子部品が設置されたときに、それぞれの電子部品の前記電極と嵌合できるように、いずれかの方向に向けて複数並んで形成されており、前記押圧部材は、異なる大きさの電子部品のいずれであっても押圧できる位置に設けられているものが好ましい。
【００２８】
本発明は、前記位置決め凹部の底部に、前記位置決め凹部に嵌合した前記電極を、前記弾性接点に接触させる導通穴が形成されているものとして構成できる。
【００２９】
上記構成では、位置決め凹部に位置決めされている電極であっても、導通穴を解して弾性接点と接触させることができる。
【００３０】
ただし、本発明は、位置決め凹部に導通穴が形成されておらず、位置決め凹部で位置決めされる電極が弾性接点と導通されないものであってもよい。
【発明の効果】
【００３１】
本発明は、同じ接続ボードおよび保護シートを、大きさが相違する電子部品が装着される接続装置に使用でき、大きさが相違する電子部品に合わせて複数種の接続ボードおよび保護シートを製造することが不要になる。
【００３２】
また、本発明は、押圧部材で電子部品を接続ボードに押し付けたときに、電子部品や保護シートさらには接続ボードに大きな歪みを与えにくくなり、複数の電極と弾性接点との接続を確実に行うことができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の接続装置のソケットおよび接続ボードと保護部材を示す斜視図、
【図２】図１に示すソケットを斜め下から見た斜視図、
【図３】接続装置のソケットおよび接続ボードと保護部材を示す断面図、
【図４】接続装置のソケットおよび接続ボードと保護部材ならびにマザーボードを示す部分拡大断面図、
【図５】保護部材の平面図、
【図６】（Ａ）（Ｂ）は、保護シートに設けられた位置決め領域と貫通穴を拡大して示す保護部材の部分斜視図、
【図７】電極の位置決め、および電極と弾性接点との接続状態を示す拡大断面図、
【発明を実施するための形態】
【００３４】
図１に示す接続装置１は、電子部品であるＩＣパッケージ５０が装着されて、ＩＣパッケージの耐環境試験や信頼性試験などを行うものである。図４に示すように、ＩＣパッケージ５０は、所定の厚さ寸法で四角形状に形成されたパッケージ本体５１を有しており、このパッケージ本体５１の内部にＩＣベアチップなどが封入されている。パッケージ本体５１は、４つの側部（側面）５２を有しており、それぞれの側部５２は、４箇所の角部５３で交叉している。
【００３５】
パッケージ本体５１の底部（底面）５４には、複数の突状の電極５５が設けられており、それぞれの電極がＩＣベアチップ内の回路に接続されている。図７に示すように、それぞれの電極５５は球状端子であり、パッケージ本体５１の底部５４において、第１の方向であるＸ方向と、前記第１の方向と直交する第２の方向であるＹ方向へ一定のピッチで配列している。
【００３６】
図１と図３に示すように、接続装置１は、ソケット組立体１０とボード組立体２０とが組み合わされて構成されている。ボード組立体２０は、接続ボード２１と、接続ボード２１の上側に対向する上側保護部材３１と、接続ボード２１の下側に対向する下側保護部材４１とを有している。
【００３７】
図１ないし図３に示すように、ソケット組立体１０は、ＩＣパッケージ５０を保持するソケット本体２と、このソケット本体２に対して上下方向（Ｚ方向）へ摺動自在に支持された可動枠３とを有している。可動枠３は、バネ部材によって、ソケット本体２から離れるように上方へ向けて付勢されている。図１ないし図３は、可動枠３が、バネ部材の弾性力に対抗して、強制的に下降させられた状態を示している。図１ないし図３に示す状態から、可動枠３を下降させている強制力を解除すると、バネ部材の付勢力によって、可動枠３がソケット本体２を摺動して上方へ移動する。
【００３８】
図２と図３に示すように、ソケット本体２の底面２ａは平面形状であり、その中央部の四角形状の領域に、上方に向けて窪むボード収納凹部４が形成されている。ボード収納凹部４の内底面４ａは前記底面２ａと平行な平面である。ボード収納凹部４の内部には、前記内底面４ａから下向きに規制突起５が一体に形成されている。規制突起５は、四角形状のボード収納凹部４の４つ角部の内側に設けられており、それぞれの規制突起５の底面である規制面５ａは、底面２ａと平行な平面上に位置している。図３に示すように、３個の規制突起５には、規制面５ａからさらに下向きに突出する円柱状の凸部６が一体に形成されている。
【００３９】
図２ないし図４に示すように、ボード収納凹部４の内底面４ａの中央部には、ソケット本体２を上下に貫通する貫通部４ｂが形成されている。貫通部４ｂの４つの角部には、それぞれ当接部７が一体に形成されている。当接部７は、内底面４ａよりも下側に突出しており、図３と図４に示すように、当接部７の下端面７ｂは、規制突起５の底面である規制面５ａと同一平面上に位置している。
【００４０】
４箇所に設けられたそれぞれの当接部７の内側には、位置決め当接面７ａが形成されている。それぞれの当接部７に形成された当接面７ａは、直交して上下方向（Ｚ方向）に延びる平面である。当接面７ａは、当接部７の内側から内底面４ａよりも上方の領域まで連続して形成されている。４箇所の当接部７の当接面７ａによって、ＩＣパッケージ５０の側部５２の形状に対応するパッケージ位置決め部が形成されている。図２ないし図４に示すように、ソケット本体２の内部には、それぞれの当接面７ａと連続し、上方に向けてＸ方向とＹ方向に徐々に広がる案内テーパ面７ｃが一体に形成されている。
【００４１】
図４に示すように、ＩＣパッケージ５０がソケット本体２に対して上方から挿入されると、パッケージ本体５１の角部５３で交叉する側部５２が、前記案内テーパ面７ｃによって案内されて、角部５３で交叉する側部５２が、４箇所の当接部７の当接面７ａに導かれてＸ−Ｙ方向に位置決めされる。
【００４２】
図１と図３に示すように、ソケット本体２の内部には、一対の押圧アーム１１がＸ方向に間隔を空けて配置されている。押圧アーム１１は、その下端部が支持軸１２に回動自在に支持されている。支持軸１２は、ソケット本体２に短い距離だけ上下できるように支持されている。押圧アーム１１には、Ｘ方向に延びる長穴１１ａが形成されており、この長穴１１ａに付勢軸１３が回動自在に挿入されて、付勢軸１３は可動枠３に回動自在に支持されている。可動枠３を下降させている強制力が解除され、バネ部材の力で可動枠３が持ち上げられると、支持軸１２が少しだけ持ち上げられ、その後、右側の押圧アーム１１が反時計方向へ回動させられ、左側の押圧アーム１１が時計方向へ回動させられる。
【００４３】
それぞれの押圧アーム１１には、押圧部材１５が支持されている。押圧部材１５の上端部は連結軸１６に回動自在に支持されており、この連結軸１６は、押圧アーム１１の上端部に固定されている。それぞれの押圧部材１５の下端に、ＩＣパッケージ５０を押圧する押圧部１５ａが形成されている。
【００４４】
図３に示すように、それぞれの押圧部材１５には、Ｘ方向の外側に突出する姿勢制御突部１５ｂが一体に形成されている。ソケット本体２には、解除カム２ｃが設けられている。図３に示すように、可動枠３が押し下げられているときは、姿勢制御突起１５ｂが解除カム２ｃに当たり、押圧部材１５が、図３において実線で示す押圧解除姿勢にある。
【００４５】
可動枠３がバネ部材の付勢力で上昇すると、それぞれの付勢軸１３が持ち上げられて、右側の押圧アーム１１が反時計方向へ回動させられ、左側の押圧アーム１１が時計方向へ回動させられる。このとき、押圧アーム１１に設けられた押圧カム１１ｂによって姿勢制御突起１５ｂが押されて、押圧部材１５は、図３において鎖線で示す押圧姿勢となる。そして、可動枠３を上向きに付勢するバネ部材の弾性力によって、押圧部材１５が当接面７ａに位置決めされたＩＣパッケージ５０の上面を下向きに押圧する。
【００４６】
ソケット組立体１０の下部に取り付けられるボード組立体２０は接続ボード２１を有している。接続ボード２１には、基板２２が設けられており、この基板２２は比較的剛性が高い硬質基板である。図１に示すように、基板２２の３つの角部の内側に装着穴２２ａが開口している。図４に示すように、それぞれの装着穴２２ａは、ソケット本体２の底面の３箇所から突出している凸部６に挿通されている。装着穴２２ａは凸部６の外周面にほとんど隙間無く挿通されて、３個の凸部６により、接続ボード２１がＸ方向とＹ方向に位置決めされている。好ましくは、装着穴２２ａの内径が凸部６の直径よりもやや小さく形成されて、装着穴２２ａが凸部６に軽く圧入される。図４に示すように、接続ボード２１は、規制突起５の底面である規制面５ａと当接部７の下端面７ｂに当たった位置よりも上方へ移動できないように規制されている。
【００４７】
図４に示すように、接続ボード２１の基板２２の上面には、複数の上側弾性接点２３が設けられており、下面には複数の下側弾性接点２４が設けられている。図１に示すように、上側弾性接点２３は、基板２２の上面において、所定面積の四角の領域内でＸ方向とＹ方向に一定のピッチで配列しており、その配列ピッチは、図４に示すＩＣパッケージ５０の底部５４に設けられた複数の突状の電極５５の配列ピッチと一致している。
【００４８】
図７には、基板２２と上側弾性接点２３の詳細が示されている。上側弾性接点２３は、導電性の弾性材料によって、外側に位置する基端２３ａから内側に位置する先端２３ｂに向けて螺旋状に形成されている。また、上側弾性接点２３は、先端２３ｂが基板２２から離れる向きに立体形状に形成されている。それぞれの上側弾性接点２３の基端２３ａは、合成樹脂フィルムで形成された絶縁性の支持シート２５に支持されている。支持シート２５が、基板２２の上面に設置されて、上側弾性接点２３の基端２３ａが、接続層２６を介して、基板２２の表面に設けられた上側導電層２７に導通されて接続されている。接続層２６は、導電性接着剤層または半田層である。
【００４９】
基板２２には上下に貫通するスルーホール２２ｂが形成され、スルーホール２２ｂの内周面に接続導電層２８が形成されている。この接続導電層２８によって、基板２２の上面に設けられた上側導電層２７と、基板２２の下面に設けられた下側導電層とが導通されている。基板２２の下面に設けられている下側弾性接点２４は、上側弾性接点２３と同じ構造で、上側弾性接点２３と上下に対象な向きに配置されている。下側弾性接点は、上側弾性接点２３と同様に支持シート２５に支持されて、前記下側導電層に接続されている。
【００５０】
接続ボード２１の上側に配置された上側保護部材３１は、薄い金属板でプレス成形されている。上側保護部材３１は、所定の形状に打ち抜かれた後にその表面に絶縁性のコーティングが施され、少なくもと表面が絶縁性となっている。
【００５１】
図１と図５に示すように、上側保護部材３１の３箇所に摺動穴３２が形成されている。図１と図３に示すように、接続ボード２１の基板２２には、上下に延びる摺動ピン３３が固定されており、前記摺動穴３２が摺動ピン３３に摺動自在に挿通されている。摺動穴３２と摺動ピン３３との摺動により、上側保護部材３１が接続ボード２１に接近し離反する方向へ摺動自在であるとともに、上側保護部材３１が接続ボード２１に対してＸ方向とＹ方向へ位置ずれしないように位置決めされている。なお、摺動ピン３３の上端には抜け止め用のリングが装着されており、保護部材３１は、摺動ピン３３から外れることがない。
【００５２】
図２と図５に示すように、上側保護部材３１にはその４辺に沿って付勢長穴３４が形成されている。付勢長穴３４は６箇所に形成されている。図１と図３に示すように、接続ボード２１には、その４辺の内側に付勢部材として上向きに延びる板ばね２９ａが設けられている。板ばね２９ａは６箇所に設けられており、それぞれの先部が付勢長穴３４に摺動自在に挿入されている。６箇所に設けられた板ばね２９ａによって、上側保護部材３１が接続ボード２１に対して常に上向きに付勢されている。
【００５３】
３箇所に設けられた前記摺動ピン３３および６箇所に設けられた板ばね２９ａによって、上側保護部材３１は、接続ボード２１と水平な位置関係を保ちながら、接続ボード２１に接近し離反する向きに移動可能であり、また接続ボード２１から離れる向きに付勢されている。
【００５４】
図１と図５に示すように、上側保護部材３１には、３箇所の角部を切り欠いた逃げ凹部３５が形成されている。図４に示すように、ボード組立体２０がソケット組立体１０の下部に装着されたときに、ソケット本体２に設けられた規制突起５が逃げ凹部３５の内部に位置し、規制突起５および凸部６が上側保護部材３１と当たらないようになっている。
【００５５】
図１と図５に示すように、上側保護部材３１には、第１の方向であるＸ方向と第２の方向であるＹ方向に間隔を空けた４箇所に、表裏に貫通する開口部３６が形成されている。図４に示すように、ボード組立体２０がソケット組立体１０の底部に取り付けられたときに、ソケット本体２の内底面４ａから下向きに突出している当接部７が、前記開口部３６の内部に位置する。よって、ソケット本体２の貫通部４ｂに装着されるＩＣパッケージ５０は、当接部７に形成された当接面７ａによって位置決めされながら、接続ボード２１に導通できる位置まで、下向きに案内される。
【００５６】
図１に示すように、４箇所に形成されている前記開口部３６の開口面積は広く、それぞれの開口部３６に、接続ボード２１に設けられた多くの上側弾性接点２３が対向している。そのため、ボード組立体２０は、異なる大きさのＩＣパッケージが装着されるソケット組立体１０に対して共通に使用できるようになっている。
【００５７】
図５には、大きさが相違する３種類のＩＣパッケージ５０の外形が（ａ）、（ｂ）、（ｃ）で示されている。（ａ）、（ｂ）、（ｃ）で示されるいずれの大きさのＩＣパッケージ５０であっても、パッケージ本体５１の４つの角部５３が、４箇所の開口部３６のそれぞれに対向できる。ソケット本体２は、ＩＣパッケージ５０の大きさに応じて当接部７の位置が（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の寸法の角部５３に合うように設定されるが、当接部７がどの位置に設けられても、この当接部７を開口部３６の内部に配置することが可能である。したがって、ＩＣパッケージの寸法に応じて作成された複数種類のソケット本体２に対して、同じボード組立体２０を共通に使用することが可能となる。
【００５８】
図１と図５および図６に示すように、保護部材３１には表裏を貫通する多数の貫通穴３７が設けられている。貫通穴３７は、接続ボード２１の上面に設けられた多数の上側弾性接点２３と同じピッチで、Ｘ方向とＹ方向へ等ピッチで配列している。接続ボード２１では、適用されるＩＣパッケージ５０のうちの最も大きい外形（ａ）のＩＣパッケージ５０に設けられた全ての電極５５に対向できるように、上側弾性接点２３が広い領域にわたって設けられている。また、保護部材３１に設けられた貫通穴３７も、全ての上側弾性接点２３に対向できる領域に配置されている。
【００５９】
すなわち、接続ボード２１の上面に多数設けられた上側弾性接点２３は、角部に位置する複数個が、上側保護部材３１の開口部３６に対向し、他の上側弾性接点２３が、全て上側保護部材３１の貫通穴３７に対向している。
【００６０】
図６と図７に示すように、個々の貫通穴３７は円形であり、ＩＣパッケージ５０の電極５５と上側弾性接点２３とが接触しているときに、電極５５と上側弾性接点２３のいずれにも当接しないように十分に大きい直径寸法で形成されている。前述のように、上側保護部材３１は金属板で形成されているが、その上下の両表面と貫通穴３７の内周面が絶縁コートで覆われており、電極５５または上側弾性接点２３が上側保護部材３１に当たっても、電気的に短絡状態となることはない。
【００６１】
図１と図５に示すように、上側保護部材３１には４箇所に位置決め領域３８が設けられている。位置決め領域３８は、第１の方向であるＸ方向と第２の方向であるＹ方向のそれぞれの方向に間隔を空けて配置されている。
【００６２】
図６（Ａ）に示すように、位置決め領域３８を形成する過程では、金属製の上側保護部材３１の一部が成形型の内部に保持されて、成形型内に溶融樹脂が射出され、上側保護部材３１の上側と下側に樹脂層４５が形成される。上側と下側の樹脂層４５は、貫通穴３７の内部を通じて連続している。この成形の際に、樹脂層４５に表側から窪む複数の位置決め凹部４６が形成される。位置決め凹部４６は、貫通穴３７と重なる位置に形成されている。位置決め凹部４６は、底面４６ａとテーパ面４６ｂとを有している。底面４６ａは正方形であり、テーパ面４６ｂは、Ｘ方向とＹ方向の双方に対向して形成され、その対向間隔が、上側保護部材３１から離れるにしたがって広がっている。
【００６３】
図６（Ａ）に示すように、位置決め領域３８は、それぞれの開口部３６の縁部に沿って設けられるため、前記成形型の設計が容易であり、例えば開口部３６側の湯口から溶融樹脂を射出することも可能であって、樹脂層４５を正確な形状と寸法となるように成形しやすい。
【００６４】
前記樹脂層４５および位置決め凹部４６が形成された後に、図６（Ｂ）に示すように、位置決め凹部４６の底面４６ａを貫通する導通穴４７が加工される。図７に示すように、導通穴４７は、貫通穴３７よりも小さい直径の円形の穴である。また、導通穴４７の内径は、球状の電極５５の直径よりも小さい。一箇所の位置決め領域３８では、位置決め凹部４６と導通穴４７が、Ｘ方向へ７個並んでおり、Ｙ方向に２個並んで、合計１４個形成されている。
【００６５】
図７に示すように、ＩＣパッケージ５０が上側保護部材３１に押し付けられると、球状の電極５５が、位置決め凹部４６のテーパ面４６ｂに当たって、上側保護部材３１に対してＩＣパッケージ５０が位置決めされる。あるいは、球状の電極５５が、導通穴４７の外周縁が縁部に当たって位置決めされる。互いに位置決めされたＩＣパッケージ５０と上側保護部材３１が接続ボード２１に向けて下降させられると、上側弾性接点２３の上部が導通穴４７の内部に入り込み、位置決め凹部４６または導通穴４７で位置決めされた球状の電極５５と上側弾性接点２３とが接触する。また位置決め領域３８以外では、貫通穴３７が設けられ部分で、電極５５と上側弾性接点２３とが接触する。
【００６６】
それぞれの位置決め領域３８は、第１の方向であるＸ方向の寸法が、第２の方向であるＹ方向の寸法よりも長い細長形状の領域である。そのため、ボード組立体２０の上に、図５に示すような、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）のどの大きさのＩＣパッケージ５０が装着されても、位置決め領域３８において、ＩＣパッケージ５０の底部の電極５５を、位置決め凹部４６のテーパ面４６ｂまたは導通穴４７で位置決めすることができる。
【００６７】
図５には、押圧部材１５の下端の押圧部１５ａによってＩＣパッケージ５０が下向きに押圧される押圧領域（ｉ）を鎖線で示している。それぞれの位置決め領域３８は、前記押圧領域（ｉ）の真下に位置し、位置決め領域３８は、押圧領域（ｉ）よりＸ方向の両側に向けて長い領域に形成されている。そのため、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）のどの大きさのＩＣパッケージ５０が装着されたときでも、位置決め領域３８の上側において、押圧部材１５でＩＣパッケージ５０が下向きに押圧される。
【００６８】
図１と図３に示すように、ボード組立体２０では、接続ボード２１の下側に下側保護部材４１が設けられている。下側保護部材４１は、上側保護部材３１の開口部３６と位置決め領域３８を無くしたものと同じ構造である。
【００６９】
図３に示すように、下側保護部材４１は、摺動ピン３３に挿通されているとともに、接続ボード２１の下面に設けられた６個の板ばね２９ｂによって下向きに付勢されている。
【００７０】
図４には、接続装置１が取り付けられるマザーボード６０が示されている。マザーボード６０の上面には、多数の外部接続端子６１が設けられている。外部接続端子６１は、接続ボード２１の下面に設けられた下側弾性接点２４と同じピッチで形成されている。マザーボード６０の外部接続端子６１は、ＩＣパッケージ５０へ電源を供給する電源回路や、所定の動作信号を与える信号生成部、さらにはＩＣパッケージ５０の内部回路を検査する検査回路などに通じている。
【００７１】
マザーボード６０には、ソケット本体２の底面から突出する凸部６が差し込まれる嵌合穴６２が形成されている。嵌合穴６２は、１つの接続装置１に対して３箇所に形成されている。
【００７２】
接続装置１は、ソケット組立体１０の底部にボード組立体２０が装着されてからマザーボード６０に取り付けられる。ボード組立体２０がソケット組立体１０に組み込まれる前の状態では、図３に示すように、接続ボード２１の上方に上側保護部材３１が離れて位置し、接続ボード２１の下方に下側保護部材４１が離れて位置している。そのため、接続ボード２１に設けられた上側弾性接点２３と下側弾性接点２４に直接に物が触れるのを防止しやすい。
【００７３】
図４に示すように、ソケット本体２の底部の３箇所から突出している凸部６が、接続ボード２１に形成された装着穴２２ａに挿通されることで、ボード組立体２０が、ソケット組立体１０の底部に取り付けられる。
【００７４】
接続ボード２１の基板２２は、その上面が、ソケット本体２に形成されている規制突起５の底面の規制面５ａおよび当接部７の下端面７ｂに当たって規制され位置決めされる。凸部６が嵌合穴６２に嵌着されると、接続ボード２１とマザーボード６０とに挟まれた下側保護部材４１が板ばね２９ｂの下向きの付勢力に対抗して接続ボード２１に押し付けられる。このとき、下側保護部材４１に形成された複数の貫通穴を介して、接続ボード２１の下側弾性接点２４と、マザーボード６０の外部接続端子６１とが導通させられる。
【００７５】
ソケット組立体１０およびボード組立体２０がマザーボード６０の取り付けられると、ＩＣパッケージ５０が装着されるまで、図４に示すように、上側保護部材３１は接続ボード２１よりも上側に離れた位置にある。
【００７６】
ソケット組立体１０にＩＣパッケージ５０を装着するときは、図１ないし図３に示すように、外部からの力で可動枠３を下向きに押す。図３に示すように、可動枠３がソケット本体２に対して下降させられると、右側の押圧アーム１１が時計方向へ、左側の押圧アーム１１が反時計方向へ回動させられて、押圧部材１５，１５が、図３に示すように、ソケット本体２の貫通部４ｂの上に対向しないように側方へ移動して退避姿勢となる。
【００７７】
図４に示すように、上方からソケット本体２の内部にＩＣパッケージ５０が装着されると、パッケージ本体５１の側部５２が案内テーパ面７ｃで案内され、ＩＣパッケージ５０の角部５３で交叉する側部５２が、ソケット本体２の４箇所に設けられた当接部７の内面である当接面７ａによって位置決めされる。
【００７８】
ＩＣパッケージ５０が当接面７ａで４箇所で位置決めされた後に、ソケット本体２を押し下げている強制力を解除すると、バネ部材の力で、可動枠３が上昇する。このときの押圧アーム１１，１１の回動力によって、押圧部材１５，１５の押圧部１５ａ，１５ａが、図３において鎖線で示す位置に至り、ＩＣパッケージ５０の上面が、押圧部材１５，１５によって下向きに押される。このときの押圧力は、可動枠３を上昇させる前記バネ部材の付勢力によって発揮される。
【００７９】
図５に示すように、押圧部材１５，１５の押圧部１５ａ，１５ａによってＩＣパッケージ５０が押圧される押圧領域（ｉ）は、位置決め領域３８の真上に位置している。図７に示すように、押圧領域（ｉ）の真下において、球状の電極５５が、位置決め領域３８のテーパ面４６ｂまたは導通穴４７の縁部に押し付けられて、それぞれの球状の電極５５が位置決めされる。押圧部材１５，１５の押圧力で、ＩＣパッケージ５０と共に上側保護部材３１が押し下げられ、位置決め領域３８に位置決めされている電極５５が導通穴４７を介して上側弾性接点２３に接触する。位置決め領域３８以外では、貫通穴３７を介して電極５５と上側弾性接点２３とが接続される。
【００８０】
そして、ＩＣパッケージ５０の内部に電力が供給され、また信号が供給されて検査が行われる。
【００８１】
押圧部材１５，１５の押圧力は、図５に示す押圧領域（ｉ）に与えられるため、押圧力がＩＣパッケージ５０の電極５５から、主に図６に示す樹脂層４５に与えられる。押圧力が樹脂層４５で受け止められることで、押圧力によってＩＣパッケージ５０に過大な曲げ応力が作用したり、上側保護部材３１が必要以上に湾曲したり、さらには接続ボード２１が湾曲するなどの問題を阻止しやすくなり、全ての電極５５と上側弾性接点２３との接続信頼性を高めることができる。
【００８２】
また、ソケット本体２に設けられた当接部７が、図５に示す（ａ）、（ｂ）、（ｃ）のどの大きさのＩＣパッケージ５０に対応する位置に設けられていたとしても、当接部７を、開口部３６に対向させることができ、またどの大きさのＩＣパッケージ５０が装着されても、位置決め領域３８の樹脂層４５に形成された位置決め凹部４６によって、電極５５を位置決めすることが可能である。よって、異なる大きさのＩＣパッケージ５０に合わせて製作される多種のソケット組立体１０に対して、同じボード組立体２０を装着することができる。
【００８３】
なお、上側保護部材３１に設けられる位置決め領域３８では、図６（Ａ）に示す樹脂層４５が形成された後に、図６（Ｂ）に示すように、それぞれの位置決め凹部４６に導通穴４７を開口させているが、導通穴４７を形成せず、図６（Ａ）に示す位置決め凹部４６によって、電極５５を位置決めしてもよい。
【００８４】
また、ＩＣパッケージ５０の底部に設けられる電極５５は、球状に限られず、円錐状などの他の形状であってもよい。
【符号の説明】
【００８５】
１  接続装置
２  ソケット本体
３  可動枠
４  ボード収納凹部
５  規制突起
６  凸部
１０  ソケット組立体
１１  押圧アーム
１５  押圧部材
１５ａ  押圧部
２０  ボード組立体
２１  接続ボード
２２  基板
２３  上側弾性接点
２４  下側弾性接点
２５  支持シート
２９ａ，２９ｂ  板ばね
３１  上側保護部材
３３  摺動ピン
３５  逃げ凹部
３６  開口部
３７  貫通穴
３８  位置決め領域
４１  下側保護部材
４５  樹脂層
４６  位置決め凹部
４７  導通穴
５０  ＩＣパッケージ
５１  パッケージ本体
５２  側部
５３  角部
５５  電極
６０  マザーボード
６１  外部接続端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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