(57)【要約】【課題】パネル基板を複数のステージに順次搬送する際に、パネル基板を搬入・搬出する必要をなくし、搬送の効率化を図る。【解決手段】液晶セル１を搬送する基板搬送コンベア３０は、複数の搬送ベルト３１からなり、液晶セル１の処理対象領域に最も近い位置に設けた搬送ベルト３１Ａには、下部位置には負圧配管４１を接続した負圧チャンバ４０が設けられており、この負圧チャンバ４０は搬入ステージ１０から本圧着ステージ１３までの部位に及ぶ長さを有し、搬送ベルト３１Ａで覆われており、この搬送ベルト３１Ａには、所定のピッチ間隔をもって吸着孔４２が穿設され、これら吸着孔４２は搬送ベルト３１Ａの搬送面に開口しており、搬送ベルト３１Ａ上に液晶セル１が載置されると、この吸着孔４２を介して液晶セル１に負圧吸着力が作用する。【選択図】図７
2011077440.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パネル基板に対して所定の処理や操作を行うために、複数の処理ステージが設置されて、これら各処理ステージにこのパネル基板を搬送するために、前記パネル基板を水平搬送する基板搬送装置において、
前記各処理ステージと並べて設けた基板搬送コンベアと、
前記基板搬送コンベアを構成する無端ベルトからなる搬送ベルトの搬送面の裏面側に対向配置され、前記搬送ベルトで施蓋させることによって密閉される負圧チャンバと、
前記負圧チャンバ内に接続した負圧配管と、
前記搬送ベルトに設けられ、この搬送ベルト上に載置した前記パネル基板を吸着する複数の吸着孔と
から構成したことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
前記搬送ベルトは前記パネル基板の搬送方向と直交する方向に複数配設して、これら各搬送ベルトのうち、前記処理ステージに最も近い位置に設けた搬送ベルトには、その搬送面の裏面側に１または搬送方向に複数分割した負圧チャンバを設ける構成としたことを特徴とする請求項１記載の基板搬送装置。
【請求項３】
前記搬送ベルトには複数のパネル基板が並べて設置され、前記吸着孔の間隔はこのパネル基板より長いものとすることを特徴とする請求項１記載の基板搬送装置。
【請求項４】
前記複数の処理ステージは前記パネル基板へのＡＣＦの貼り付けステージ，前記パネル基板へのＩＣ回路素子の仮圧着ステージ及び前記ＩＣ回路素子を前記パネル基板に熱圧着する本圧着ステージの各処理ステージを一列に配置したものからなり、前記負圧チャンバは少なくともこれらの全ての処理ステージの長さを有するものであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の基板搬送装置。
【請求項５】
前記パネル基板の前記各処理ステージでの処理対象領域は前記基板搬送ベルトより突出させるようにして搬送する構成としたことを特徴とする請求項４記載の基板搬送装置。
【請求項６】
前記パネル基板は液晶セルであることを特徴とする請求項４記載の基板搬送装置。
【請求項７】
請求項６の基板搬送装置によりＩＣ回路素子を搭載することにより製造された液晶セル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等のフラットディスプレイ装置において、パネル基板を各処理ステージに搬送するための基板搬送装置に関するものであり、またこの基板搬送装置によって複数の処理ステージ間を搬送することによって、ＩＣ回路素子をパネル基板としての液晶セルに搭載した液晶セルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フラットディスプレイ装置として、例えば液晶ディスプレイのパネル基板としての液晶セルは２枚のガラス基板から構成されるものである。この２枚のガラス基板の相対向する面にはＴＦＴ回路パターンやカラーフィルタのパターンが形成され、この２枚のガラス基板間にはセルギャップと呼ばれる隙間が形成されており、この隙間には液晶が封入されている。
【０００３】
このように、２枚のガラス基板の間に液晶が封入されたものが液晶セルであり、この液晶セルにはドライバ回路が接続される。ドライバ回路となるＩＣ回路素子は、液晶セルに直接搭載するＣＯＧ（Chip On Glass）方式と、フレキシブル基板にＩＣチップを実装したＣＯＦ（Chip On Film）をＴＡＢ（Tape Automated Bonding）搭載するＴＡＢ搭載方式とが広く用いられる。液晶セル側には微細な配線パターンが形成されており、この配線パターンを形成した部位に異方性導電シート、つまりＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）が貼着され、次いでこのＡＣＦ上にＩＣ回路素子が仮圧着され、さらにＩＣ回路素子を加熱下で加圧することによって、ＡＣＦにおける導電粒子を介して液晶セルとＩＣ回路素子とを電気的に接続し、かつバインダ樹脂を熱硬化させて、ＩＣ回路素子を液晶セルに固着する。
【０００４】
処理の効率化及び装置のコンパクト化を図るために、液晶セルの搬送方向に配置したそれぞれの処理機構を有する複数の処理ステージを設けて、液晶セルをこれら各処理ステージに順次搬入して、ＡＣＦの貼り付け，仮圧着及び本圧着の各処理が行われる。従って、これらの各処理ステージに液晶セルを搬送するために、液晶セルの搬送装置を備えている。液晶セルの搬送装置は、液晶セルを吸着テーブル上に載置して送りねじ等からなる搬送手段を用いて各ステージ間を搬送するように構成したものが、特許文献１にあるように、従来から広く用いられている。また、各ステージに設けた櫛歯式の移載手段を設けて、この移載手段により液晶セルを受け渡し搬送するように構成したものが特許文献２に示されている。さらに、特許文献３にあるように、ベルト搬送手段を用いて、各ステージに液晶セルを順次搬送するようにしたものも用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−６９１９９号公報
【特許文献２】特開２００７−９９４６６号公報
【特許文献３】特開２００３−７６２９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特許文献１のように、吸着テーブルを用いて液晶セルを順次各ステージに搬送するように構成すると、最後のステージでの処理が終了して搬出した後に、吸着テーブルを搬入位置に戻して、新たな液晶セルを装着すること、つまり搬入位置と搬出位置との間で吸着テーブルを往復移動させる必要がある。従って、複数のステージで同時処理を行うことができず、処理効率が悪いという問題点がある。特許文献２のように、各ステージに櫛歯式の移載手段を設けるように構成した場合には、全てのステージで同時に処理を行える。また、特許文献３の構成も同様に、全てのステージで同時に処理を行うことができる。従って、処理効率は特許文献１のものより改善される。ただし、各ステージにおいて、搬送位置と処理作業位置との間で液晶セルの移載または移動を行う必要があることから、時間的なロスを生じることになり、移載後に液晶セルの位置決めを行う必要がある等のように、なお処理の効率化，高速化という点で改善の余地がある。
【０００７】
本発明は以上の点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、パネル基板を複数のステージに順次搬送する際に、パネル基板を搬入・搬出する必要をなくし、搬送のより一層の効率化を図ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述した目的を達成するために、本発明は、パネル基板に対して所定の処理や操作を行うために、複数の処理ステージが設置されて、これら各処理ステージにこのパネル基板を搬送するために、前記パネル基板を水平搬送する基板搬送装置であって、前記各処理ステージと並べて設けた基板搬送コンベアと、前記基板搬送コンベアを構成する無端ベルトからなる搬送ベルトの搬送面の裏面側に対向配置され、前記搬送ベルトで施蓋させることによって密閉される負圧チャンバと、前記負圧チャンバ内に接続した負圧配管と、前記搬送ベルトに設けられ、この搬送ベルト上に載置した前記パネル基板を吸着する複数の吸着孔とから構成したことをその特徴とするものである。
【０００９】
基板搬送コンベアの搬送ベルトは一対のプーリ間に巻回して設けた無端ベルトから構成されているので、曲げ方向に可撓性を備えている。負圧チャンバは、底面部と、左右の側面部及び前後の端面部とから構成し、上部は開口している。そして、この上部の開口部を搬送ベルトで覆うことにより負圧チャンバが密閉される。搬送ベルトは負圧チャンバ上を走行させるが、このときにも搬送ベルトは負圧チャンバ側に吸引されるので、負圧チャンバの上面と摺動することになり、この部位に気密漏れが発生することはない。従って、その間の摺動性を良好とすること、例えば搬送ベルトと負圧チャンバとの接触部の少なくともいずれか一方を低摩擦部材で構成するか、低摩擦のコーティングを行うようにする。
【００１０】
搬送ベルトの表面には負圧による吸着孔を開口させて設ける。吸着孔は一定のピッチ間隔毎に設ける。搬送ベルトのうち、負圧チャンバ上に位置する部位に設けた吸着孔がこの搬送ベルトに載置されて、搬送されるパネル基板を吸着保持する機能を発揮し、パネル基板の搬送中は、搬送ベルトに対して所定の位置に固定的に保持されて、みだりに位置ずれを起こすことはない。これによって、搬送ベルトの走行速度を高速化することができる。従って、負圧チャンバに臨む全ての吸着孔はパネル基板により覆わせる必要がある。このために、吸着孔の間隔は前後に載置されるパネル基板の間隔より長いものとする。
【００１１】
負圧チャンバは、少なくとも全ステージに及ぶ長さを有するものとする。ただし、全ステージにわたって単一の負圧チャンバとする必要はなく、複数の負圧チャンバに分割しても良い。特に、複数設けられる処理ステージ毎に区画分けした負圧チャンバとすることができる。ここで、パネル基板に対して処理が行われるのは、このパネル基板の外縁部分であるので、この処理対象となる部位とは干渉しない位置を吸着する。外縁部分を残した広い範囲にわたって吸着するのは望ましくはない。負圧チャンバは、パネル基板を安定的に支持できることを条件として、できるだけ狭い領域で吸着を行うように細長いものとする。そうすると、負圧チャンバの一部を構成する搬送ベルトだけではパネル基板の安定性が得られないことがある。この場合には、この負圧チャンバを有する基板搬送ベルトと平行に他の１乃至複数の基板搬送ベルトを設ける。この他の基板搬送ベルトは、下部位置に荷重を受ける部材を設けることはできるが、負圧チャンバを設けない方が望ましい。逆に、パネル基板を浮上させる空気圧を作用させるようにしても良い。
【００１２】
本発明の基板搬送装置は、例えば、ＡＣＦの貼り付け，ＩＣ回路素子の仮圧着及び本圧着の各処理ステージ間を搬送するものとして構成することができる。この場合には、パネル基板に対して処理される領域は外縁部分となる。従って、基板搬送コンベアを構成する搬送ベルト及び負圧チャンバはこの処理対象領域に干渉しない位置とする。これによって、基板をステージと平行にパネル基板を走行させる間に順次各処理ステージに搬入されることになる。そして、搬送ベルトは所定の間隔毎のピッチ送りとすることになる。しかも、複数のステージで同時に処理を行うことができる。従って、処理の効率化及び高速化が図られる。
【発明の効果】
【００１３】
パネル基板を複数の処理ステージ間で順次搬送する際に、パネル基板を搬送経路からステージに搬入・搬出する必要をなくし、搬送の効率化及び高速化を図り、しかも搬送されるパネル基板はみだりに位置ずれを起こさないように、安定的に支持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】パネル基板の一例としての液晶セルの一部と、この液晶セルに搭載されるＩＣ回路素子とを示す説明図である。
【図２】本発明の実施の一形態を示す基板搬送装置を設けた液晶セルのＩＣ回路素子の搭載機構の全体構成を示す説明図である。
【図３】図２のＡＣＦ貼り付けステージの構成説明図である。
【図４】図２の仮圧着ステージの構成説明図である。
【図５】図２の本圧着ステージの構成説明図である。
【図６】本発明の実施の一形態を示す基板搬送装置の平面図である。
【図７】本発明の基板搬送装置に液晶セルを載置した状態の要部外観図である。
【図８】負圧チャンバの縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。まず、図１にパネル基板として、２枚のガラス基板を貼り合わせ、その間に液晶を封入した液晶セル１の構成を示す。ここで、液晶セル１は下基板２と上基板３とから構成され、下基板２は少なくとも１辺が上基板３より張り出しており、これらの張り出し部に所定数のＩＣ回路素子４がＡＣＦ５を用いて搭載される。従って、液晶セル１には複数のＩＣ回路素子４の搭載部６を有するものである。これら各搭載部６は下基板２に形成した所定数の配線群から構成され、搭載部毎に一定の間隔を有している。
【００１６】
ＡＣＦ５は導電粒子を熱硬化樹脂からなるバインダ樹脂に均一に分散させたものからなり、液晶セル１にＩＣ回路素子４を搭載するために、まず液晶セル１における下基板２の張り出し部にＡＣＦ５を貼り付けておく。その後に、ＡＣＦ５上にＩＣ回路素子４を相対位置決めした状態で仮圧着させる。その後、仮圧着したＡＣＦ５に含まれている導電粒子によりＩＣ回路素子４に設けた所定数の電極と液晶セル１に形成した配線とをそれぞれ電気的に接続すると共に、バインダ樹脂によってＩＣ回路素子４を液晶セル１に固着させるようにする。
【００１７】
以下においては、本発明の基板搬送装置を液晶セル１におけるＩＣ回路素子４を搭載する工程に適用したものとし説明する。ただし、本発明の基板搬送装置はこの用途に限定されるものではない。図２に示した処理ステージは、液晶セル１を搬入する搬入ステージ１０と、ＡＣＦ貼り付けステージ１１，仮圧着ステージ１２及び本圧着ステージ１３とから構成される。
【００１８】
搬入ステージ１０では、適宜の移載手段により液晶セル１が搬入されて、所定の位置に位置決めされる。次いで、ＡＣＦ貼り付けステージ１１では、図３に示したように、液晶セル１における下基板２の表面にＡＣＦ５が貼り付けられる。このために、ＡＣＦ貼り付けステージ１１には、液晶セル１の下面を支持する支持部材２０と、液晶セル１の上部からＡＣＦ５の貼り付け手段２１とが設けられる。ここで、ＡＣＦ５は液晶セル１の一つの辺の全長に及ぶように貼り付けても良いが、各ＩＣ回路素子４が搭載される領域毎に個別的に貼り付ける方が望ましい。
【００１９】
ＡＣＦ５が貼り付けられた液晶セル１は仮圧着ステージ１２に搬送される。この仮圧着ステージ１２では、図４に示したように、ＩＣ回路素子４が液晶セル１の所定の位置に接続され、ＡＣＦ５の粘着力によってＩＣ回路素子４を液晶セル１への接続状態に保持する。このために、液晶セル１の下面には支持部材２２が接離可能となっており、また液晶セル１の上部位置には、吸着手段２３が設けられており、ＩＣ回路素子４はこの吸着手段２３に吸着保持されて、液晶セル１に対して位置決めを行った上で、ＩＣ回路素子４をＡＣＦ５が貼り付けられている部位に接続される。この吸着手段２３によりＡＣＦ５を所定の加圧力を作用させる。ここで、吸着手段２３は格別加熱しないか、若しくは加熱したとしても、ＡＣＦ５のバインダ樹脂の硬化温度以下の温度で加熱される。これによって、ＩＣ回路素子４は液晶セル１に固定的に保持される。
【００２０】
仮圧着ステージ１２で所定数のＩＣ回路基板４が接続された液晶セル１は本圧着ステージ１３に移行する。この本圧着ステージ１３では、図５に示したように、液晶セル１の下面を支持部材２４により支持させた状態で、仮圧着されているＩＣ回路素子４を上部から加圧手段２５により加熱下で加圧することによって、ＩＣ回路素子４が液晶セル１に熱圧着される。ここで、加圧手段２５は、仮圧着ステージ１２で仮圧着された全てのＩＣ回路基板４を同時に熱圧着しても良いが、この熱圧着処理をより正確に行うために、各ＩＣ回路素子４につき個別的に熱圧着する。
【００２１】
前述した各処理ステージ１１，１２，１３では、それぞれ処理が行われるが、そのために図３乃至図５に示したように、液晶セル１の下面を支持する支持部材２０，２２，２４は、液晶セル１の搬送面より下方に位置して、搬送される液晶セル１と干渉しない退避位置となっている。そして、液晶セル１が所定の位置まで搬送される毎に、支持部材２０，２２，２４が上昇して、その下面に当接する作動位置との間に昇降動作が可能となっている。一方、作業手段である貼り付け手段２１，吸着手段２３及び加圧手段２５も昇降可能なものであり、液晶セル１が搬送される際は、この液晶セル１及びそれに接続したＩＣ回路素子４とは非接触状態となる位置まで上昇した位置に保持されている。そして、液晶セル１が所定の位置に配置されると、これら貼り付け手段２１，吸着手段２３及び加圧手段２５が下降して、少なくとも液晶セル１と接触し、或いは加圧することになり、これが作動位置である。
【００２２】
搬入ステージ１０，ＡＣＦ貼り付けステージ１１，仮圧着ステージ１２，本圧着ステージ１３が一方向に並ぶように配置されており、液晶セル１は基板搬送コンベア３０によって図２に矢印で示した方向に走行させることによって、順次これら各処理ステージに送り込まれる。ここで、各処理ステージ１１，１２，１３に設けた支持部材２０，２２，２４及び作業手段としての貼り付け手段２１，吸着手段２３及び加圧手段２５は、退避位置においては、いずれも基板搬送コンベア３０における搬送面とは干渉しない位置に配置されている。
【００２３】
基板搬送コンベア３０は、搬送ベルト３１を有し、この搬送ベルト３１は回転軸３２ａに設けた駆動側プーリ群３２と回転軸３３ａに設けた従動側プーリ群３３との間に巻回して設けられている。この搬送ベルト３１における搬送面の高さ位置は、支持部材２０，２２，２４が作動位置となったときに、これら支持部材２０，２２，２４の支持面が液晶セル１の下面と当接する高さ位置となっている。作業手段である貼り付け手段２１，吸着手段２３及び加圧手段２５は昇降可能となっており、従って支持部材及び作業手段がそれぞれ退避位置としたときには、液晶セル１の一部がこれらとオーバーラップする位置に配置されていても干渉することはない。
【００２４】
図６に示したように、搬送ベルト３１は平行に配列した複数のものからなり、この搬送ベルト３１上に配置した液晶セル１における処理対象領域、つまりＩＣ回路素子４が搭載される領域に最も近い位置に配設されているのが液晶セル１を固定する搬送ベルト３１Ａである。液晶セル１はこの搬送ベルト３１から処理ステージ側に張り出しており、液晶セル１のうちの処理対象領域が各処理ステージに設けられている支持部材と作業手段との間の位置を走行することになる。ここで、基板搬送コンベア３０は、ＩＣ回路素子４の搭載部６毎のピッチ送りとする。
【００２５】
図７に示したように、搬送ベルト３１Ａは液晶パネル１を吸着保持するものであり、このために搬送ベルト３１Ａの下部位置には負圧チャンバ４０が設けられている。負圧チャンバ４０は底面部と、左右の側面部及び前後の端面部とからなる概略樋状のものであって、この負圧チャンバ４０は搬入ステージ１０から本圧着ステージ１３までの部位に及ぶ長さを有するものである。そして、図８に示したように、この負圧チャンバ４０には負圧配管４１が接続されている。負圧チャンバ４０は上部が開口しており、この開口した上部には搬送ベルト３１Ａが当接している。これによって、負圧チャンバ４０が閉鎖される。従って、負圧配管４１に負圧を作用させると、負圧チャンバ４０の内部が負圧状態になる。
【００２６】
搬送ベルト３１Ａには、所定のピッチ間隔をもって吸着孔４２が穿設されている。これら吸着孔４２は搬送ベルト３１Ａの搬送面に開口しており、搬送ベルト３１Ａ上に液晶セル１が載置されると、この吸着孔４２を介して液晶セル１に負圧吸着力が作用することになる結果、液晶セル１は搬送ベルト３１Ａに対して固着した状態に保持される。また、他の搬送ベルト３１には、このような負圧吸着力を発生させる機構は設けられていない。ただし、搬送ベルト３１Ａと共に液晶セル１を走行させる方向に駆動する機能を発揮するようになっている。
【００２７】
ここで、負圧チャンバ４０及び搬送ベルト３１Ａは、液晶セル１の吸着を行う吸着孔４２を設けるのに十分な幅寸法を有する幅の狭いものとして構成されており、液晶セル１全体の荷重はこの搬送ベルト３１Ａだけでなく、他の搬送ベルト３１を含めた基板搬送コンベア３０全体で受承される。
【００２８】
液晶セル１は搬入ステージ１０から搬入されて、基板搬送コンベア３０により処理ステージを順次移動するようになっている。搬入ステージ１０では、搬入された液晶セル１が基板搬送コンベア３０における搬送ベルト３１Ａ上で位置調整される。そして、搬入された液晶セル１は基板搬送コンベア３０でピッチ送りされるようになっており、そのピッチ間隔は液晶セル１におけるＩＣ回路素子４の搭載部６の間隔と一致させている。
【００２９】
基板搬送コンベア３０においては、液晶セル１における処理対象領域に最も近い位置に配置されている搬送ベルト３１Ａは、液晶セル１を吸着保持しているので、移動中に液晶セル１がみだりに位置ずれを起こすことはない。負圧チャンバ４０は所定の位置に固定されており、搬送ベルト３１Ａはこの負圧チャンバ４０の上面部に沿って滑りながら前進することになる。従って、搬送ベルト３１Ａと負圧チャンバ４０との摺接面部には摺動を円滑にするためのコーティングが施されている。
【００３０】
ここで、搬送ベルト３１Ａの裏面側には負圧吸着力が作用している。この搬送ベルト３１Ａは駆動側プーリ３２と従動側プーリ３３との間に巻回されており、この搬送ベルト３１Ａを円滑に動かすためには、曲げ方向に可撓性を備える必要がある。負圧チャンバ４０内の圧力が極端に低いと、搬送ベルト３１Ａに撓みなり、反りなりを生じることになる。しかしながら、負圧チャンバ４０及び搬送ベルト３１Ａは幅寸法を最小限のものとし、液晶セル１を吸着するのに必要最小限の負圧を作用させる。これによって、搬送ベルト３１Ａの負圧チャンバ４０を覆っている部位が変形しないように平坦な面形状を保持することになり、気密漏れが発生することはない。従って、この搬送ベルト３１Ａに形成した吸着孔４２を介しての液晶セル１を確実に吸着保持することができる。
【００３１】
基板搬送コンベア３０の搬送ベルト３１が予め設定した１ピッチ毎に前進するが、液晶セル１を吸着保持している搬送ベルト３１Ａも同時に前進方向に移動するので、それに設けた吸着孔４２と液晶セル１との間の位置関係が変化することがなく、従って安定した搬送が可能となる。搬送ベルト３１Ａは細い幅のものから構成されているので、この搬送ベルト３１Ａは軽い負荷で円滑に移動する。搬送ベルト３１Ａには吸着孔４２が形成されているので、負圧チャンバ４０の上面に沿って摺動する際に、搬送ベルト３１Ａは負圧チャンバ４０の上面に沿って摺動しながら進行する。また、複数本からなる搬送ベルトのうちの他の搬送ベルト３１には、負圧チャンバ４０等は設けられていないので液晶セル１を円滑に進行させることができるが、送りに対する抵抗は増大しない。
【００３２】
基板搬送コンベア３０が１ピッチ分進行すると停止し、ＡＣＦ貼り付けステージ１１ではＡＣＦ５の貼り付けが行われ、仮圧着ステージ１２ではＩＣ回路素子４の接続が行われることになり、さらに本圧着ステージ１３では接続されたＩＣ回路素子４の圧着が行われる。ここで、液晶セル１は基板搬送コンベア３０により搬送されることから、ＡＣＦ５の貼り付け位置、ＩＣ回路素子４の液晶セル１への接続位置及びＩＣ回素子４の加圧位置におけるそれぞれの位置調整は、それぞれ貼り付け手段２１，吸着手段２３，加圧手段２５側で行うようにする。ここで、搬入ステージ１０で液晶セル１は粗位置決めされており、しかも搬送中は搬送ベルト３１Ａに作用する負圧により液晶セル１の位置が変化することはないので、画像処理により位置検出して、貼り付け手段２１，吸着手段２３，加圧手段２５の位置を調整するが、この位置調整は正確に、しかも迅速に行うことができる。そして、搬送中に液晶セル１の位置ずれが生じないことから、基板搬送コンベア３０により液晶セル１を高速で移動させることができ、全体として処理の高速化を図ることができる。
【００３３】
前述した実施の形態では、連続した１本の負圧チャンバ４０を設けるように構成しているが、負圧チャンバは必ずしも一連のものとする必要はない。前述したように、処理ステージとしては、ＡＣＦ貼り付けステージ１１，仮圧着ステージ１２，本圧着ステージ１３の３ステージから構成されているので、負圧チャンバも３分割したものを用いることができる。そして、これら各負圧チャンバにはそれぞれ独立の負圧配管を接続する。これによって、いずれかの処理ステージで液晶セル１を取り外さなければならない事態が生じても、装置全体を停止させる必要がなくなる。
【符号の説明】
【００３４】
１  液晶セル                        ２  下基板
３  上基板                          ４  ＩＣ回路素子
５  ＡＣＦ                          ６  搭載部
１０  搬入ステージ                  １１  ＡＣＦ貼り付けステージ
１２  仮圧着ステージ                １３  本圧着ステージ
３０  基板搬送コンベア              ３１，３１Ａ  搬送ベルト
４０  負圧チャンバ                  ４１  負圧配管
４２  吸着孔
【図１】
2011077440.tif 000003
【図２】
2011077440.tif 000004
【図３】
2011077440.tif 000005
【図４】
2011077440.tif 000006
【図５】
2011077440.tif 000007
【図６】
2011077440.tif 000008
【図７】
2011077440.tif 000009
【図８】
2011077440.tif 000010