(57)【要約】      （修正有）【課題】バッチ処理により複数枚のディスクを同時に短時間で乾燥することが可能で小型化な装置を実現できるディスク乾燥装置およびディスク乾燥方法を提供する。【解決手段】一軸に沿って配置された複数枚のディスクを同時に外周でチャックすることにより複数枚のディスクの中心開口による空間が内部にでき、この空間に複数のノズルを配置することで、各ディスクの表裏の内周面側から温水を供給して各ディスクを温水で加熱し、複数枚のディスクを同時に回転させることで、温水をディスクの内周から外周へと移動させて遠心力で外周外側へと排出する。排出された温水は、水受けカバーの内壁面に設けられた谷溝を通ってディスクの下側へと流れて外部へ排出される。【選択図】図１
2011003248.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心開口を有するディスクをスピン乾燥するディスク乾燥装置において、
前記ディスク複数枚の中心が一軸に沿って所定間隔で配置され縦立した複数枚の前記ディスクのそれぞれの外周を同時にチャックするディスクチャック機構と、
チャックされた前記複数枚のディスクを外側でカバーする円筒状の水受けカバーと、
チャックされた前記複数枚のディスクを加熱するために前記複数枚のディスクに対応してそれぞれ設けられ前記中心開口で形成される空間内に挿入されて前記複数枚のディスクの各前記中心開口に接する内周面の表裏に温水を供給する一対のノズル複数個とを備え、
前記水受けカバーにはチャックされた前記複数枚のディスクの外周に対応して前記円筒の軸に直交する面内の円周に沿って内壁面に谷溝が形成され、
前記一対のノズル複数個と前記水受けカバーとは、チャックされた前記複数枚のディスクに対して着脱可能とされ、
前記一対のノズル複数個と前記水受けカバーとが装着された前記複数枚のディスクは、前記中心を回転中心として前記ディスクチャック機構が回転することに応じて回転するとともに前記一対のノズル複数個から前記温水が供給されて、この温水が遠心力により前記複数枚のディスクの前記内周面から前記外周へと流れて外側に排出され、前記谷溝を流れて前記水受けカバーの開放側面から外部へと排出されるディスク乾燥装置。
【請求項２】
さらに前記一対のノズル複数個と前記水受けカバーとを前記着脱可能にするものとしてチャックされた前記複数枚のディスクに対して前記一軸に沿って相対的に進退させる進退機構を設け、この進退機構により前記一対のノズル複数個と前記水受けカバーとは、着脱され、脱着されたときに前記複数枚のディスクの位置の外側に退避するものであって、前記水受けカバーには、縦立した前記複数枚のディスクの下側に対応する部分が開放されている請求項１記載のディスク乾燥装置。
【請求項３】
さらに、前記複数枚のディスクの中心を回転中心として前記ディスクチャック機構を回転させる回転機構を有し、前記谷溝はＶ字溝であって、上面の両側に水垂れ防止用のフィンが設けられている請求項２記載のディスク乾燥装置。
【請求項４】
前記複数個のノズルは、前記水受けカバーにおいて前記ディスクチャック機構に対峙する側とは反対側の面に固定されて支持され、前記進退機構により前記水受けカバーと一体的に進退される請求項３記載のディスク乾燥装置。
【請求項５】
前記ディスクチャック機構は、第１のディスクチャック機構と第２のディスクチャック機構とからなり、前記第１のディスクチャック機構と第２のディスクチャック機構は、前記一軸に対して垂直な方向に沿って設けられたターンテーブルにおいてこれの回転中心に対して所定角度をもって前記一軸に沿ってそれぞれ設けられ、
前記ターンテーブルが回転することにより前記第１のディスクチャック機構と第２のディスクチャック機構とが交互に退避した前記一対のノズル複数個と前記水受けカバーとに対峙して前複数のノズルと前記水受けカバーとが前記複数のディスクに装着され、前記第１のディスクチャック機構と前記第２のディスクチャック機構のうち前記一対のノズル複数個と前記水受けカバーとに対峙していない側のディスクチャック機構にチャックされた前記複数枚のディスクがアンロードされあるいはこのアンロード後に前記複数枚のディスクがそのディスクチャック機構にロードされる請求項４記載のディスク乾燥装置。
【請求項６】
中心開口を有するディスクをスピン乾燥するディスク乾燥方法において、
前記ディスク複数枚の中心が一軸に沿って所定間隔で配置され縦立した複数枚の前記ディスクのそれぞれの外周をディスクチャック機構により同時にチャックし、
円筒の軸に直交する面内の円周に沿って内壁面に谷溝が形成された円筒状の水受けカバーによりチャックされた前記複数枚のディスクに対して着脱可能に前記複数枚のディスクをこれの外側でカバーし、
前記一対のノズル複数個を前記複数枚のディスクに対して着脱可能としてチャックされた前記複数枚のディスクの中心開口で形成される空間内に挿入して前記複数枚のディスクの各前記中心開口に接する内周面の表裏に対応するように前記複数の一対のノズルをそれぞれ配置し、
前記ディスクチャック機構を回転させて前記一対のノズル複数個と前記水受けカバーとが装着された前記複数枚のディスクをこれの前記中心を回転中心として回転させるとともにチャックされた前記複数枚のディスクを加熱するために前記一対のノズル複数個から温水を供給してこの温水を遠心力により前記複数枚のディスクの前記内周面から外周へと流して外側へと排出し、排出された温水を前記谷溝に流して前記水受けカバーから外部へと排出するディスク乾燥方法。
【請求項７】
さらに前記一対のノズル複数個と前記水受けカバーとを前記着脱可能にするものとしてチャックされた前記複数枚のディスクに対して前記一軸に沿って相対的に進退させる進退機構を設け、この進退機構により前記一対のノズル複数個と前記水受けカバーとは、着脱され、脱着されたときに前記複数枚のディスクの位置の外側に退避するものであって、前記水受けカバーには、縦立した前記複数枚のディスクの下側に対応する部分が開放されている請求項６記載のディスク乾燥方法。
【請求項８】
さらに、前記複数枚のディスクの中心を回転中心として前記ディスクチャック機構を回転させる回転機構を有し、前記谷溝はＶ字溝であって、上面の両側に水垂れ防止用のフィンが設けられている請求項７記載のディスク乾燥方法。
【請求項９】
前記複数個のノズルは、前記水受けカバーにおいて前記ディスクチャック機構に対峙する側とは反対側の面に固定されて支持され、前記進退機構により前記水受けカバーと一体的に進退される請求項８記載のディスク乾燥方法。
【請求項１０】
前記ディスクチャック機構は、第１のディスクチャック機構と第２のディスクチャック機構とからなり、前記第１のディスクチャック機構と第２のディスクチャック機構は、前記一軸に対して垂直な方向に沿って設けられたターンテーブルにおいてこれの回転中心に対して所定角度をもって前記一軸に沿ってそれぞれ設けられ、
前記ターンテーブルが回転することにより前記第１のディスクチャック機構と第２のディスクチャック機構とが交互に退避した前記一対のノズル複数個と前記水受けカバーとに対峙して前複数のノズルと前記水受けカバーとが前記複数のディスクに装着され、前記第１のディスクチャック機構と前記第２のディスクチャック機構のうち前記一対のノズル複数個と前記水受けカバーとに対峙していない側のディスクチャック機構にチャックされた前記複数枚のディスクがアンロードされあるいはこのアンロード後に前記複数枚のディスクがそのディスクチャック機構にロードされる請求項９記載のディスク乾燥方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ディスク乾燥装置およびディスク乾燥方法に関し、複数枚のディスクをバッチ処理により同時に短時間で乾燥することができかつ乾燥装置を小型化できるようなディスク乾燥装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報記憶媒体の磁気ディスク（ハードディスク）の基板であるそのサブストレートなどでは、研削、研磨、スパッタリング、メッキ等の工程の後にディスクの洗浄が行われている。ハードディスクとそのサブストレート（以下これらを単にディスクという）の洗浄には、複数の洗浄工程と洗浄後の乾燥工程とがある。
通常、乾燥工程は、洗浄工程とは独立の工程であり、洗浄液が乾燥後に残らないように、例えば、純水の容器に洗浄後のディスクを浸した後に取出して乾燥工程に入る。この場合、ディスク洗浄から乾燥までのスループットを向上するために、一度に多数のディスクをハンドリングしたり、洗浄したディスクの受け渡し搬送中に乾燥処理などが行われている。
なお、このような乾燥工程は、広い意味でのディスク洗浄処理の中に含まれ、ディスク洗浄と乾燥とを同時に行う装置も公知である。その１つとしにディスクを回転させて遠心力を利用してディスクに付着した水分を排出し、それを回転する通孔カバーで受けて外部へと排出するスピン乾燥方式のディスク洗浄・乾燥装置がある（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２１６６３４公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来技術にあっては、洗浄したディスクを乾燥させる場合に、ウエット状態で乾燥工程に移行しなければならない。そのため、乾燥工程に入る受け渡し過程でウエット状態のディスクに汚れが付着しやすい。また、最近の乾燥工程ではリンス工程とスピン乾燥工程とがあって、リンス工程からスピン乾燥工程へ移る受け渡し過程でもディスクに汚れが付着する問題がある。
しかも、ディスク受け渡しの際にディスクをチャックしたり、チャック状態のまま、ウエット状態のディスクを浴槽から他の浴槽へあるいはある処理室から他の処理室へと出し入れしされる。この出し入れを短くしたとしてもに５〜６秒程度の時間がかかる。この処理時間が乾燥を含めたディスク洗浄処理全体のスループットを低下させている。
【０００５】
特許文献１のディスク洗浄・乾燥装置では、洗浄工程とスピン乾燥工程とをディスクのハンドリングをすることなしに連続して処理することで洗浄処理全体の処理時間を低減することができる。しかし、このようなディスク洗浄・乾燥装置で処理できるディスクの枚数は、一度に２枚乃至３枚程度と限られ、ディスク１枚当たりの洗浄処理効率はさほど向上しない。しかも、このような装置で一度に多数枚を処理するとなると、装置が大型化する欠点がある。もちろん、ディスク乾燥装置を独立させた場合にも一度に多数枚の乾燥処理をするとなると、その分、乾燥装置は大型化せざるを得ない。
この発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決するものであって、複数枚のディスクをバッチ処理により同時に短時間で乾燥することができかつ乾燥装置を小型化できるようなディスク乾燥装置を提供することにある。
この発明の他の目的は、バッチ処理により複数枚のディスクを同時に短時間で乾燥する  ことができるディスク乾燥方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的を達成するためのこの発明のディスク乾燥装置およびディスク乾燥方法の特徴は、ディスク複数枚の中心が一軸に沿って所定間隔で配置され縦立した複数枚のディスクのそれぞれの外周をディスクチャック機構により同時にチャックし、円筒の軸に直交する面内の円周に沿って内壁面に谷溝が形成された円筒状の水受けカバーによりチャックされた複数枚のディスクに対して着脱可能に複数枚のディスクをこれの外側でカバーし、一対のノズル複数個を複数枚のディスクに対して着脱可能としてチャックされた複数枚のディスクの中心開口で形成される空間内に挿入して複数枚のディスクの各中心開口に接する内周面の表裏に対応するように複数の一対のノズルをそれぞれ配置し、ディスクチャック機構を回転させて一対のノズル複数個と水受けカバーとが装着された複数枚のディスクをこれの中心を回転中心として回転させるとともにチャックされた複数枚のディスクを加熱するために一対のノズル複数個から温水を供給してこの温水を遠心力により複数枚のディスクの内周面から外周へと流して外側へと排出し、排出された温水を谷溝に流して水受けカバーから外部へと排出するものである。
【発明の効果】
【０００７】
この発明にあっては、一軸に沿って配置された複数枚のディスクを同時に外周でチャックすることにより複数枚のディスクの中心開口による空間が内部にでき、この空間に複数のノズルを配置することで、各ディスクの表裏の内周面側から温水を供給して各ディスクを温水で加熱し、複数枚のディスクを同時に回転させることで、温水をディスクの内周から外周へと移動させて遠心力でを外周外側へと排出する。
排出された温水は、水受けカバーの内壁面に設けられた谷溝を通ってディスクの下側へと流れて外部へ排出されるので、ディスクに洗浄中、あるいは洗浄後に温水がディスク側に垂れることが防止され、汚れ洗浄とともに加熱された複数枚のディスクを温水停止後に短時間に加熱乾燥することができる。
なお、谷溝が浅いなどのときにはあるいは谷溝形状によっては、温水の垂れ防止のためのフィンを谷溝の上面の両側に設ければよく、フィンは、水受けカバーの円筒の半円形か、それ以上に亙って設置するとよい。
【０００８】
これにより、遠心力で周囲に排出された洗浄・加熱後の温水は、円筒状の水受けの内壁面に形成された谷溝で捕捉されて、谷溝に案内されて水受けカバーの下側から外へと排出される。
また、一対のノズル複数個を水受けカバーととともに複数枚のディスクに対して着脱可能としてチャックされた複数枚のディスクの中心開口で形成される空間内に挿入するようにしているので、乾燥装置全体を小型化することができる。
さらに、複数のノズルと水受けカバーとが複数枚のディスクの位置から前記した一軸に沿って進退するようにこれらを進退する進退機構を設ければ、複数枚のディスクをディスクチャック機構に対して後退させて、この退避によりディスクチャック機構からのディスクをロードし、アンローすることが容易になり、これによりバッチ処理の効率をさらに向上させることができる。
その結果、バッチ処理により複数枚のディスクを同時に短時間で乾燥することが可能でかつ小型化な乾燥装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１（ａ）は、ディスク乾燥装置の乾燥原理を説明する側断面説明図、図１（ｂ）は、その温水供給部分の説明図、図１（ｃ）は、その正面概要図である。
【図２】図２は、この発明を適用した一実施例の水受けカバー装着前の温水供給ノズルユニットと水受けカバーの断面説明図である。
【図３】図３は、この発明を適用した一実施例の水受けカバー装着後のディスク乾燥装置の断面説明図である。
【図４】図４（ａ）は、ディスクカセットから複数枚のディスクを同時に取出すハンドリングロボットの説明図、図４（ｂ）は、ディスクとディスクリフタとの関係の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図３において、１０は、ディスク乾燥装置であって、１，１ａはそれぞれそのディスクチャック機構、２，２ａはそれぞれそディスクチャック機構１，１ａの回転駆動機構（駆動モータ）、３は温水供給ノズルユニット（図１（ａ）参照）、４は水受けカバー（図１（ａ）参照）、５はエンクロジャー、６は水受けカバー進退機構、そして９はディスク（図１（ａ）参照）である。
図１（ａ）〜図１（ｃ）において、ディスクチャック機構１は、チャック開閉機構１１と３本のチャックアーム１２ａ，１２ｂ，１２ｃとからなり、各ディスク９の中心をＸ軸に沿って所定間隔置いて配置し縦立させて５枚（複数枚）のディスク９を外周３点チャック（図１（ｃ）参照）で保持する。
なお、図１（ａ）は、図１（ｃ）のＡ−Ａ断面図となっているので、チャックアーム１２ｃは図１（ａ）では現れていない。
【００１１】
各チャックアーム１２ａ，１２ｂ，１２ｃには所定間隔をもって配列され縦立した５枚のディスク９の外周に対応して５枚のディスクを同時にチャックするそれぞれ５個のチャックローラ１３ａ，１３ｂ，１３ｃが設けられている。なお、チャックローラ１３ｃは、チャックアーム１２ｃと同様には図１（ａ）に現れていない。
図１（ａ）に示すように、５個のチャックローラ１３ａ，１３ｂ，１３ｃは、配列された各ディスク９の外周に対応する所定間隔で各チャックアーム１２ａ，１２ｂ，１２ｃに設けられている。
ディスクチャック機構１の各チャックアーム１２ａ，１２ｂ，１２ｃは、回転駆動機構２によりディスク９の中心を回転中心として回転し、これにより５枚のディスク９が同時に回転する。
【００１２】
温水供給ノズルユニット３は、図１（ｂ）に示す一対のノズル３ａ，３ｂからなるノズル３０を５個分束ねて構成される。５個のノズル３０の一対のノズル３ａ，３ｂは、各ディスク９の表裏の内周面側に温水７を噴射する。
この温水供給ノズルユニット３は、ディスク９の中心開口９ａ（図１（ｂ），図１（ｃ）参照）で形成される内側空間８（図１（ａ）〜図１（ｃ）参照）内に外側から挿入され、５枚のディスク９の各内周面９ｂに対応してそれぞれのノズル３ａ，３ｂが位置付けられる。そのため、５個のノズル３０は、各ディスク９の所定間隔に対応する所定間隔をもって位置をずらせて束ねられて設けられている（図１（ａ）参照）。
温水供給ノズルユニット３の束ねられた端部にはコネクタ管３１（図１（ａ）参照）が設けられている。このコネクタ管３１が図面左側の水受けカバー４の閉塞された底面４ａ（図１（ａ）参照）に固定されている。このコネクタ管３１が温水供給管３２に接続されてコネクタ管３１を介して外部から温水７が５個のノズル３０に供給される。
なお、図１（ｃ）では水受けカバー４とディスク９のチャック状態とを説明する都合上、底面４ａに位置する温水供給ノズルユニット３と底面４ａとは取外しててある。
【００１３】
温水供給ノズルユニット３は、水受けカバー４とともにディスクチャック機構１に対して水受けカバー進退機構６（図２，図３参照）の駆動により進退してチャックされた５枚のディスク９に対して着脱される。温水供給ノズルユニット３が前進して５枚のディスク９に装着されたときには、図１（ａ）に示すように、中心開口９ａで形成される内側空間８内に配置されて５枚のディスク９の各内周面９ｂの表裏に対峙するようにそれぞれのノズル３ａ，３ｂが位置付けられる（図１（ｂ）参照）。このとき、５個のノズル３０は、中心開口９ａの中心部より少し下側に位置している。
水受けカバー４は、図１（ａ），図１（ｃ）に示すように、チャックされた５枚のディスク９をカバーする側面の一部が円筒の中心軸に沿ってスリット状に開放（図１（ｃ）の開放側面４ｃ参照）された底面４ａを有する有底円筒の部材である。これには、５枚（複数）のディスク９の外周に対応して外周の外側に排出された温水７を受ける谷溝４ｂが円筒の軸に直交する円周に沿って内壁面に所定間隔で５個（複数個）形成されている。
図１（ｃ）に示すように、水受けカバー４の開放側面４ｃは、水受けカバー４の谷溝４ｂを流れた温水７を排出するために縦立した５枚のディスク９の下側に対応する部分が円筒の軸Ｘに沿って開放されることで形成され、水受けカバー４における排出口となっている。
開放側面４ｃは、水受けカバー４の側面を円筒の中心軸に沿って円筒頭面から底面に至るまで形成されているが、これは、温水７を排出できればよいので、水受けカバー４の側面の一部に設けられるか、あるいは排出用の傾斜溝として設けられていてもよい。
なお、水受けカバー４は、頭部側が開放しているので、開放側面４ｃは必ずしも設けられていなくてもよい。また、開放側面４ｃは、水受けカバー４の円筒の軸に沿って側面にスリット状の開口として設けられる必要もなく、排出口となるものならどのような形状のものであってもよい。
【００１４】
ディスクチャック機構１は、５枚のディスク９の中心を回転中心として回転駆動機構２により回転させられる。ディスクチャック機構１が回転すると、５枚のディスク９の内周面に噴射された温水７が遠心力により５枚のディスク９の内周から外周へと導きかれ、さらに外周から外側に排出される。このとき、５枚のディスク９は温水７により加熱される。そこで、加熱されたディスク９は、洗浄終了後に温水７を停止したときに、急速に自然乾燥することができる。
外側に排出された温水７は、５枚のディスク９の外周に対応して外周の外側に設けられた水受けカバー４の谷溝４ｂが受けて、谷溝４ｂを流れた温水７は、開放側面４ｃから排出されてエンクロジャー５（図２，図３参照）へと落ちる。
エンクロジャー５は、図２に示すように、水受けカバー４より一回り大きい有底円筒であって、エンクロジャー５の側面には床面側に排出口５ａが設けられている。
【００１５】
図２は、この発明を適用した一実施例の水受けカバー装着前の温水供給ノズルユニットと水受けカバーの断面説明図である。
この例では、温水供給ノズルユニット３と水受けカバー４の底面４ａは、エンクロジャー５の図面左側の底面５ｂに固定されている。この例では、水受けカバー進退機構６のアーム６ａがエンクロジャー５の開放された頭部側にブラケット６ｂを介して結合されていて、温水供給ノズルユニット３と水受けカバー４、そしてエンクロジャー５をともに進退させる構成になっている。
この実施例の谷溝４ｂは、Ｖ字が変形して１辺が垂直な三角形の２辺で構成される谷溝４１が形成されている。谷溝４１の上面の両側には水垂れ防止用のフィン４２，４３が谷溝４１に沿ってそれぞれ設けられている。
【００１６】
水受けカバー４は、金属板を蛇腹状に整形することで内側に谷溝４１を形成した水受け円筒体４４と、フィン４２，４３とからなり、フィン４２，４３は、フィン形成用の断面Ｖ字のフィンリング４５を谷溝４１を有する水受け円筒体４４の内壁面に谷溝４１と谷溝４１との間に対応させて配置して取付け、外側からボルト等により取り付けて形成され、水受けカバー４は、円筒体４４の外側を外周カバー４６でカバーすることで形成されている。
なお、最初と最後のフィンリング４５は、断面Ｖ字を縦に半切したものになっているので、４２，４３フィンは、いずれか一方しか形成されていない。
一方、水受けカバー進退機構６は、エンクロジャー５に下側に取付けた進退アーム６ａとブラケット６ｂ、そしてＸ方向進退駆動機構６ｃとからなり、Ｘ方向進退駆動機構６ｃは、装置フレーム１４に固定されている。
【００１７】
図３は、水受けカバー装着後のディスク乾燥装置の乾燥動作状態の側断面説明図である。
ディスクチャック機構１は、回転駆動機構２を介して縦立した回転テーブル１５に固定されている。１５ａは、回転テーブル１５の前面に設けられたカバー円板である。回転テーブル１５は、図３に示すように、縦立した装置フレーム１４に回転軸１５ｂが軸支され、駆動モータ２０により回転駆動される。
図３に示すように、回転テーブル１５には、ディスクチャック機構１の上側にもう一つのディスクチャック機構１ａが設けられている。これら２つのディスクチャック機構１，１ａは、ターン回転テーブル１５においてこれの回転中心Ｏに対して所定角度をもってそれぞれ横設されている。そこで、回転テーブル１５の回転中心Ｏを基準として垂直面内で回転テーブル１５を回転させることにより２つのディスクチャック機構１，１ａを交互に水受けカバー４に対峙させることができる。
【００１８】
上側のディスクチャック機構１ａは、この位置において、ハンドリングロボット１６（図４参照）のピックアップアーム１７との間で５枚のディスク９を授受する。図３では、５枚のディスク９が同時にディスクチャック機構１ａからアンロードされあるいはこのアンロード後に５枚のディスク９がディスクチャック機構１ａにロードされる状態を示している。
図４に示すように、ハンドリングロボット１６のピックアップアーム１７は、５枚のディスク９を同時にピックアップし、あるいはピックアップした５枚のディスク９を同時にカセット１８に収納する。
【００１９】
図４は、ディスクカセットから５枚のディスクを同時に取出すハンドリングロボットの説明図である。
二点鎖線で示すカセット１８に収納されたディスク９は、昇降するディスクリフタ１９により所定間隔を置いて５枚がカセット１８から持ち上げられる。ディスクリフタ１９には、所定間隔で櫛歯状に５本の支持歯１９ａが設けられ、支持歯１９ａの先にディスク９の外周を受けるＶ溝１９ｂあるいはＵ溝１９ｂが刻まれている。
ディスクリフタ１９によりカセット１８から上に飛び出した５枚のディスク９は、その中心開口９ａがカセット１８の上部に位置付けられる。この状態でリフトアップされた５枚のディスク９の中心開口９ａにハンドリングロボット１６のピックアップアーム１７が横から５枚のディスク９の中心開口９ａを貫通するように挿入され、ピックアップアーム１７が上昇することにより５枚のディスク９が同時に吊り下げられる。
ピックアップアーム１７のディスク吊り下げ位置には、ディスク９の配列に対応する所定間隔でＶ溝１７ａが刻まれている。また、カセット１８の底は、ディスクリフタ１９の支持歯１９ａが入る開口（図示せず）が設けられている。
以上は、カセット１８からの５枚のディスクのピックアップ状態であるが、カセット１８への５枚のディスクの収納の場合には、逆に、ピックアップアーム１７がカセット１８の空いたディスク収納位置に５枚のディスクを位置着けて降下し、上昇したディスクリフタ１９か５枚のディスクを受けて降下する逆の動作によることになる。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
以上説明してきたが、実施例では、一対のノズル複数個と水受けカバーとは、ディスクチャック機構に対して一軸に沿って相対的に進退することで、チャックされた複数枚のディスクの位置の外側に退避する構成となっているが、この発明は、一対のノズル複数個と水受けカバーとがチャックされた複数枚のディスクに対して着脱できる構成であればよい。
【符号の説明】
【００２１】
１…ディスクチャック機構、２…回転駆動機構（駆動モータ）、
３…温水供給ノズルユニット、４…水受けカバー、
４ａ…底面、４ｂ…谷溝、４ｃ…開放側面、
５…エンクロジャー、６…水受けカバー進退機構、
６ａ…進退アーム、６ｂ…Ｘ方向進退駆動機構、
７…温水、８…内側空間、
９…ディスク、１０…ディスク乾燥装置、
１１…チャック開閉機構、１２ａ，１２ｂ，１２ｃ…チャックアーム、
１３ａ，１３ｂ，１３ｃ…チャックローラ、
１４…装置フレーム、１５…回転テーブル、１６…ハンドリングロボット、
１７…ピックアップアーム、１８…カセット、
１９…ディスクリフタ、３０…ノズル、３１…コネクタ管、
４１…谷溝、４２，４３…フィン、
４４…水受け本体、４５…フィンリング、４６…外周カバー。
【図１】
2011003248.tif 000003
【図２】
2011003248.tif 000004
【図３】
2011003248.tif 000005
【図４】
2011003248.tif 000006