(57)【要約】      （修正有）【課題】取扱いが容易で、且つプリント基板への装着状態での半田クラックの発生を防止することの出来る、新規な構造の基板用端子を提供すること。【解決手段】金属線材を所定長さで切断した切断線材１２を用いて、該切断線材１２の長さ方向中間部分の外周面１４ａ，１４ｂに凹状の潰し加工部１６，１６を形成し側方への突出部を形成することなく湾曲部分２０を形成して剛性を低下させ得たことにより、外力に対して弾性変形し易い部分を形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属線材を所定長さで切断した切断線材を用いて得られた基板用端子において、
前記切断線材の長さ方向中間部分の外周面に凹状の潰し加工部が形成されていることを特徴とする基板用端子。
【請求項２】
前記凹状の潰し加工部が、前記切断線材の中心軸を挟んだ両側面において互いに軸方向でずれた位置にそれぞれ形成されている請求項１に記載の基板用端子。
【請求項３】
前記凹状の潰し加工部における開口寸法が、前記切断線材の周方向の一方から他方に向かって大きくされている請求項１又は２に記載の基板用端子。
【請求項４】
前記凹状の潰し加工部が、前記切断線材の中心軸を挟んだ両側面において互いに軸方向でずれた位置にそれぞれ形成されていると共に、該切断線材の中心軸を挟んだ両側に形成された各前記潰し加工部における開口寸法が、前記切断線材の周方向の一方から他方に向かって互いに同じ周方向で大きくされている請求項３に記載の基板用端子。
【請求項５】
前記切断線材の長さ方向の両端部が、２枚のプリント基板の各挿通孔にそれぞれ挿通されて半田付けされる一方、
前記凹状の潰し加工部が、前記切断線材の中心軸を挟んだ両側面において互いに軸方向で同じ位置にそれぞれ形成されていると共に、該切断線材の中心軸を挟んだ両側に形成された各前記潰し加工部における開口寸法が、前記切断線材の周方向で一定で互いに等しい寸法とされており、それら一対の前記凹状の潰し加工部の組が前記切断線材の軸方向で少なくとも一組形成されている請求項１に記載の基板用端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に半田付けされて用いられる基板用端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、小電力回路の配線や電子回路の形成などのためにプリント基板が用いられている。かかるプリント基板では、基板上の回路と外部回路を導通させるために基板用端子が設けられている。この基板用端子は、一般に、プリント基板上に設けられた端子台座やコネクタハウジングに圧入されて支持されており、プリント基板に設けられたスルーホールに挿通されて半田付けされることによって基板上の回路に導通されている。
【０００３】
ところで、従来の基板用端子は、金属製の平板材をプレス加工したものが用いられていたが、プリント基板と端子台座等の熱膨張係数の差により半田付け部に外力が加わって半田クラックが発生することが問題視されていた。これに対して、例えば、実開平７−３０４６０号公報（特許文献１）や特開２００１−３２７０３８号公報（特許文献２）等に記載されているように、基板用端子の中間部分に波形の屈曲部等を設けて、半田付け部に及ぼされる外力を屈曲部等の弾性変形で緩和して半田クラックを回避する構造が提案されている。
【０００４】
ところが、このような屈曲部を形成すると、かかる屈曲部において基板用端子が側方に突出することから、半田付け等に際して基板用端子を把持する際に屈曲部が邪魔になって作業効率が低下してしまうという問題があった。また、側方への突出量が大きい屈曲部が長さ方向中間部分に形成されることで、基板用端子の収容効率等が悪くなって搬送効率も低下し易いという問題もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実開平７−３０４６０号公報
【特許文献２】特開２００１−３２７０３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上述の事情を背景に為されたものであって、その解決課題は、取扱いが容易で、且つプリント基板への装着状態での半田クラックの発生を防止することの出来る、新規な構造の基板用端子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第一の態様は、金属線材を所定長さで切断した切断線材を用いて得られた基板用端子において、前記切断線材の長さ方向中間部分の外周面に凹状の潰し加工部が形成されていることを、特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、切断線材を用いて基板用端子が形成されていることから、切断線材の長さ方向中間部分を潰し加工することによって、平板材のように中間部分をプレス加工することにより、プレス面と反対側に突出部が形成されることを可及的に回避しつつ、凹状部を形成することが出来る。なお、本態様における長さ方向中間部分とは、切断線材の両端部の間であれば良く、長さ方向中央部分に限定するものではない。
【０００９】
これにより、半田付け部の応力を凹状の潰し加工部の弾性変形で逃がして緩和することが出来、半田クラックの発生を回避することが出来る。即ち、潰し加工部を形成したことによって、断面中心を繋げた線として把握される基板用端子の中心軸線上に、基板用端子の側方への突出部を形成することなく湾曲部分を形成して剛性を低下させ得たことにより、外力に対して弾性変形し易い部分を形成することが出来る。
【００１０】
さらに、基板用端子の側方への突出が抑えられることから、半田付けに際する作業効率を向上出来ると共に、収容効率も高められて搬送効率の向上を図ることも出来る。また、従来から直線状の基板用端子に用いられている把持用の冶具や製造設備等を変更することなく使用することが出来る。
【００１１】
本発明の第二の態様は、前記第一の態様に記載のものにおいて、前記凹状の潰し加工部が、前記切断線材の中心軸を挟んだ両側面において互いに軸方向でずれた位置にそれぞれ形成されているものである。
【００１２】
本態様によれば、断面中心を繋げた中心軸線を両方向に向かって全体として波状により大きく湾曲させて設定することが可能となって、半田付け部の応力をより多方向に逃がすことが出来る。
【００１３】
本発明の第三の態様は、前記第一又は第二の態様に記載のものにおいて、前記凹状の潰し加工部における開口寸法が、前記切断線材の周方向の一方から他方に向かって大きくされているものである。
【００１４】
このようにすれば、潰し加工部の形成部分において基板用端子の剛性を周方向で異ならせることが出来て、中心軸線回りのねじれ方向の応力に対してより有効な分散効果を得ることが出来る。
【００１５】
本発明の第四の態様は、前記第三の態様に記載のものにおいて、前記凹状の潰し加工部が、前記切断線材の中心軸を挟んだ両側面において互いに軸方向でずれた位置にそれぞれ形成されていると共に、該切断線材の中心軸を挟んだ両側に形成された各前記潰し加工部における開口寸法が、前記切断線材の周方向の一方から他方に向かって互いに同じ周方向で大きくされているものである。
【００１６】
本態様によれば、基板用端子の軸直角方向で対向する一対の側面に開口して、一対の前記凹状の潰し加工部が設けられる。そして、一対の潰し加工部の開口寸法が、基板用端子の軸直角方向の投影において、基板用端子の周方向に互いに逆向きで次第に拡幅される。従って、基板用端子の軸直角方向の投影において、一方の凹状部が右開き、他方の凹状部が左開きとなることで、ねじり方向の応力に対してより有効な分散効果を発揮することが出来る。
【００１７】
本発明の第五の態様は、前記第一の態様に記載のものにおいて、前記切断線材の長さ方向の両端部が、２枚のプリント基板の各挿通孔にそれぞれ挿通されて半田付けされる一方、前記凹状の潰し加工部が、前記切断線材の中心軸を挟んだ両側面において互いに軸方向で同じ位置にそれぞれ形成されていると共に、該切断線材の中心軸を挟んだ両側に形成された各前記潰し加工部における開口寸法が、前記切断線材の周方向で一定で互いに等しい寸法とされており、それら一対の前記凹状の潰し加工部の組が前記切断線材の軸方向で少なくとも一組形成されているものである。
【００１８】
本態様における基板用端子は、長さ方向の両端部が２枚のプリント基板のそれぞれに半田付けされることによって、２枚のプリント基板を相互に接続する基板間接続端子として用いられる。そして、本態様によれば、一対の凹状の潰し加工部が、切断線材における軸方向の同じ位置で、互いに反対の両側面に形成されている。これにより、切断線材の断面積を一対の凹状の潰し加工部で挟まれた部分において小さくして剛性を部分的に低下させることによって、応力緩和効果を得ることが出来る。特に、一対の潰し加工部が軸方向で同じ位置に形成されていることから、軸方向の伸びを安定的に実現し得て、軸方向の応力緩和効果をより安定的に発揮することが出来る。その結果、例えば絶縁板を挟んで積層された２枚のプリント基板間に本態様における基板用端子を半田付けするに際して、半田付けの熱で絶縁板が膨張して、両プリント基板が相互に離隔した場合でも、脆弱とされた一対の凹状の潰し加工部の形成部分が伸びることによって基板用端子に及ぼされる軸方向の応力を緩和することが出来て、半田クラックの発生を抑えることが出来る。そして、一対の凹状の潰し加工部の組を複数組形成することによって、より優れた応力緩和効果を得ることも出来る。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、切断線材の外周面に凹状の潰し加工部を形成した。これにより、潰し加工部の弾性変形で半田付け部への応力を緩和することが出来て、半田クラックの発生を回避することが出来る。更に、軸直角方向外方への突出が抑えられることから、優れた収容効率や取り扱い性を得ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第一の実施形態としての基板用端子の側面図。
【図２】図１に示した基板用端子の図１と異なる側面図。
【図３】図１に示した基板用端子の製造方法を説明するための説明図。
【図４】図１に示した基板用端子のプリント基板への装着状態を説明するための説明図。
【図５】本発明の第二の実施形態としての基板用端子の側面図。
【図６】図５に示した基板用端子の図５と異なる側面図。
【図７】本発明の第三の実施形態としての基板用端子の側面図。
【図８】図７に示した基板用端子の図７と異なる側面図。
【図９】図７に示した基板用端子のプリント基板への装着状態を説明するための説明図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００２２】
先ず、図１および図２に、本発明の第一の実施形態としての基板用端子１０を示す。基板用端子１０は、金属線材を所定長さで切断した切断線材１２によって形成されている。切断線材１２は、金、銅、銅合金等の導電性を有する金属材料や、該導電性金属材料で表面にメッキを施された鉄等の金属材料によって形成されており、小径の略正方形断面を有して長さ方向（図１および図２中、上下方向）に延びている。
【００２３】
切断線材１２において、中心軸を挟んで対向する一対の外周面１４ａ，１４ｂには、凹状に窪む潰し加工部１６，１６がそれぞれ形成されている。潰し加工部１６は切断線材１２の軸直角方向で内方に向けて略Ｖ字形状に窪まされた凹部とされており、図２に示すように、外周面１４ａ，１４ｂの幅方向（図２中、左右方向）の全長に亘って、一定の開口寸法をもって形成されている。これら潰し加工部１６，１６は外周面１４ａ，１４ｂ上において、切断線材１２の両端部１７ａ，１７ｂの間で、軸方向中央部分から一方の端部１７ａにやや偏倚した位置に形成されている。更に、一対の潰し加工部１６，１６は、切断線材１２の軸方向で互いに位置をずらされて、切断線材１２の軸直角方向視で互いに部分的に重なり合う位置に形成されている。これら一対の潰し加工部１６，１６により、切断線材１２の軸方向の中間部分には、断面中心を繋げた中心軸線１８において波状に湾曲された湾曲部２０が形成されている。
【００２４】
なお、このような潰し加工部１６、１６は、好適には図３に示すように、潰し加工部１６，１６に対応する形状の突部２２，２２を有する治具２４ａ，２４ｂが、切断線材１２を挟んで軸直角方向の両側から押し付けられることによって形成される。
【００２５】
また、潰し加工部１６，１６が形成されていない外周面１４ｃ，１４ｄにおいて、潰し加工部１６，１６からやや端部１７ａ側の位置には、鍔部２６，２６がそれぞれ形成されている。鍔部２６，２６は切断線材１２の軸直角方向外方に突出して切断線材１２に一体形成されている。これら鍔部２６，２６は好適には切断線材１２にプレス加工を施すこと等により形成される。
【００２６】
このような構造とされた基板用端子１０は、例えば図４に示すように、挿通孔としてのプリント基板２８のスルーホール３０に一方の端部１７ａから挿通されて半田付けされることによって、プリント基板２８上に突設される。スルーホール３０への挿通に際して、鍔部２６，２６がプリント基板２８に係止されることによって、基板用端子１０の端子高さが均一に確保されるようになっている。なお、図４においては、基板用端子１０はスルーホール３０と共にコネクタ台座３２に挿通されており、プリント基板２８とコネクタ台座３２の間に湾曲部２０が位置されるようになっている。但し、コネクタ台座３２は必ずしも必要ではなく、基板用端子１０を単独でプリント基板２８上に突設することも勿論可能である。
【００２７】
本実施形態に従う構造とされた基板用端子１０によれば、凹状の潰し加工部１６、１６が形成されていることによって、潰し加工部１６、１６における弾性変形が容易とされており、潰し加工部１６、１６が弾性変形することによって半田クラックの発生を軽減することが出来る。特に本実施形態においては、一対の潰し加工部１６、１６が互いに対向する外周面１４ａ，１４ｂ上で、位置をずらせて形成されていることにより、湾曲部２０が波状とされていることから、より優れた応力分散効果を得ることが出来る。
【００２８】
さらに、本実施形態における基板用端子１０は、潰し加工部１６，１６の潰し方向に適当な厚さを有する切断線材１２から形成されていることから、潰し加工部１６，１６が軸直角方向への突出部を有することなく形成されている。これにより、従来から半田クラック対策として行なわれていたクランク曲げ構造のような、リール巻取り等の搬送上の問題を解消し得ると共に、製造ライン上での別加工も不要とすることが出来る。更にまた、クランク曲げ部分を有さないことから、プリント基板２８への組み付けに際して、従来の直線状の端子と同様に取り扱うことが出来て、従来の直線状の端子と同等の設備で対応することが出来る。加えて、切断線材１２は金属線材を切断して得られることから、廃棄材料を殆ど生じることが無く、歩留り良く基板用端子１０を製造することが出来る。
【００２９】
加えて、切断線材１２の軸直角方向外方に突出することなく潰し加工部１６，１６が形成されることから、多数の基板用端子１０をスペース効率良く束ねることも可能であり、収容効率および搬送効率の向上を図ることも出来る。
【００３０】
次に、図５および図６に、本発明の第二の実施形態としての基板用端子４０を示す。なお、以下の説明において、前記第一の実施形態と実質的に同様とされた部材や部位については、図中に前記第一の実施形態と同一の符号を付することにより、その説明を適宜に省略する。
【００３１】
基板用端子４０の切断線材１２は、長方形断面を有する扁平形状とされている。そして、切断線材１２において中心軸を挟んで対向する一対の外周面１４ａ，１４ｂのそれぞれに、潰し加工部１６，１６が形成されている。これら潰し加工部１６，１６は、切断線材１２の軸方向で互いに位置をずらされて、切断線材１２の軸直角方向視で互いに部分的に重なり合う位置に形成されている。更に、本実施形態における一対の潰し加工部１６，１６は、それぞれ、切断線材１２の周方向（図６中、左右方向）で一方から他方に向けて開口寸法が次第に大きくされており、その開口寸法が、切断線材１２の周方向の一方から他方に向けて互いに同じ周方向で次第に大きくされている。
【００３２】
なお、本実施形態における基板用端子４０には、前記第一の実施形態における基板用端子１０に形成された鍔部２６は形成されていない。このように、鍔部２６は本発明において必ずしも必要ではない。
【００３３】
本実施形態によれば、潰し加工部１６，１６の開口寸法が切断線材１２の周方向で変化されていることによって、中心軸線１８回りのねじれ方向の応力に対してより有効な分散効果を得ることが出来る。特に、一対の潰し加工部１６，１６が、切断線材１２の軸直角方向の投影において、互いに逆向きで拡幅されていることから、潰し加工部１６，１６によって形成される湾曲部２０をより容易に弾性変形させることが出来て、より優れた応力分散効果が発揮され得る。
【００３４】
次に、図７および図８に、本発明の第三の実施形態としての基板用端子５０を示す。基板用端子５０の切断線材１２は、後述するスルーホール３０に遊挿可能な略正方形断面をもって軸方向（図７および図８中、上下方向）に一直線状に延びている。切断線材１２において、両端部１７ａ，１７ｂの間の軸方向中間部分には、中心軸線１８を挟んで対向する一対の外周面１４ａ，１４ｂに、一対の潰し加工部１６，１６がそれぞれ形成されており、本実施形態においては、外周面１４ａの潰し加工部１６と外周面１４ｂの潰し加工部１６の組が、切断線材１２の軸方向で、適当な間隔を隔てて２組形成されている。
【００３５】
それぞれの潰し加工部１６，１６は互いに等しい形状とされており、切断線材１２の軸直角方向で内方に向けて段差状に窪まされた凹部とされている。これにより、潰し加工部１６における切断線材１２の軸方向の両端部分は、外周面１４ａ（１４ｂ）に対して略直交する段差面５２，５２とされている。また、潰し加工部１６は、切断線材１２の周方向で一定の開口寸法をもって、外周面１４ａ（１４ｂ）の幅方向（図８中、左右方向）の全長に亘って形成されている。
【００３６】
このような一対の潰し加工部１６，１６が、外周面１４ａ，１４ｂにおいて、切断線材１２の軸方向で互いに等しい位置に形成されている。これにより、切断線材１２には、一対の潰し加工部１６，１６が形成された部分において、断面積が小さくされた応力緩和部５４が形成されている。そして、一対の潰し加工部１６，１６の組が、切断線材１２の軸方向において、適当な間隔を隔てて２組形成されていることにより、切断線材１２には、２つの応力緩和部５４，５４が形成されている。
【００３７】
なお、応力緩和部５４，５４のそれぞれにおいて、一対の潰し加工部１６，１６は、前記実施形態と同様に、潰し加工部１６に対応する形状の突部を有する冶具が、切断線材１２を挟んで軸直角方向の両側から押し付けられることによって好適に形成される。なお、図８に示したように、本実施形態における応力緩和部５４は、治具で挟まれた切断線材１２の肉が治具間に逃がされることによって、外周面１４ｃ，１４ｄから外方に僅かに膨らまされており、切断線材１２の軸方向の中央部分において幅寸法：ｗが最も大きくされているが、この幅寸法：ｗは、後述するプリント基板５６ａ，５６ｂのスルーホール３０，３０に遊挿可能な範囲内に設定される。また、特に本実施形態においては、応力緩和部５４の最大幅寸法：ｗが、応力緩和部５４の切断線材１２の軸方向の長さ寸法：ｌと略等しくされている。なお、例えば、外周面１４ｃ，１４ｄ側にも治具を押し付ける等して、応力緩和部５４を外周面１４ｃ，１４ｄから外方に膨らむことなく形成することも勿論可能である。
【００３８】
さらに、切断線材１２における一方の端部１７ｂ側には、鍔部２６，２６が形成されている。鍔部２６，２６は、端部１７ｂ側に行くに連れて外周面１４ｃ，１４ｄから次第に切断線材１２の軸直角方向外方に突出する、略三角板形状とされており、端部１７ｂ側の端縁部における相互の離隔寸法：ｄが、後述するプリント基板５６ａ，５６ｂのスルーホール３０，３０の内径寸法よりも大きくされている。これら鍔部２６，２６は、好適には、切断線材１２に部分的にプレス加工を施すこと等により形成される。
【００３９】
このような基板用端子５０は、図９に示すように、一対のプリント基板５６ａ，５６ｂ間を接続する基板間接続端子として好適に用いられる。プリント基板５６ａ，５６ｂは、非導電性の合成樹脂からなる絶縁板５８を挟んで積層されており、絶縁板５８から突出する外周端部には、複数のスルーホール３０が所定間隔を隔てた配列状態で貫設されている。
【００４０】
そして、基板用端子５０が、鍔部２６，２６が形成されていない端部１７ａから、一対のプリント基板５６ａ，５６ｂのスルーホール３０，３０に対して、プリント基板５６ａ，５６ｂの積層方向の外側から挿通される。基板用端子５０は各プリント基板５６ａ，５６ｂのスルーホール３０，３０に遊挿されるようになっており、鍔部２６，２６が、プリント基板５６ａのスルーホール３０の開口周縁部で係止されることによって、挿通量が規定されるようになっている。そして、端部１７ａがプリント基板５６ｂのスルーホール３０に挿通されて半田付けされると共に、端部１７ｂがプリント基板５６ａのスルーホール３０に挿通されて半田付けされる。これにより、基板用端子５０が両プリント基板５６ａ，５６ｂと電気的に接続されて、両プリント基板５６ａ，５６ｂが、基板用端子５０を介して電気的に接続される。
【００４１】
このような基板用端子５０によれば、軸方向の中間部分に応力緩和部５４，５４が形成されて、応力緩和部５４，５４において軸方向で部分的に脆弱とされていることから、半田付けの熱で絶縁板５８が熱膨張して、両プリント基板５６ａ，５６ｂが互いに離隔された場合でも、応力緩和部５４，５４の切断線材１２の軸方向の伸長変形で基板用端子５０に及ぼされる応力を緩和することによって、基板用端子５０の半田付け部におけるクラックの発生を抑えることが出来る。これにより、両プリント基板５６ａ，５６ｂの電気的接続をより安定的に維持することが出来る。特に、各応力緩和部５４において、一対の潰し加工部１６，１６が基板用端子５０における互いに反対側の側面で且つ軸方向の同じ位置に形成されていることから、応力緩和部５４における軸方向の伸びが中心軸線１８の両側でバランス良くより安定的に発現されるようになっており、軸方向の応力に対してより有効な緩和効果が得られるようになっている。加えて、潰し加工部１６の両端部分が、切断線材１２の略軸直角方向に広がる段差面５２，５２とされていることから、切断線材１２の軸方向において応力緩和部５４の形成部分と非形成部分における剛性の違いがより明瞭にされており、剛性が相対的に小さくされた応力緩和部５４において切断線材１２の軸方向の変形がより発現され易くなっている。
【００４２】
また、基板用端子５０が両プリント基板５６ａ，５６ｂのスルーホール３０，３０に遊挿されることから、スルーホール３０，３０を傷つけるおそれが軽減されている。それと共に、両プリント基板５６ａ，５６ｂのスルーホール３０，３０に対して、両プリント基板５６ａ，５６ｂの積層方向の外側から基板用端子５０を挿通した後に、それぞれのプリント基板５６ａ，５６ｂに半田付けすることが可能とされている。これにより、例えば、一方のプリント基板に基板用端子の一方の端部を半田付け固定した後に、該プリント基板に固定された多数の基板用端子の他方の端部のそれぞれを他方のプリント基板のスルーホールに各別に挿通する場合のように、各基板用端子のアライメント精度によって他方のプリント基板のスルーホールへの挿通が困難となるようなおそれも回避することが出来て、より安定的且つ効率良く両プリント基板５６ａ，５６ｂと基板用端子５０を組み付けることが出来る。
【００４３】
なお、図示は省略するが、このような基板用端子５０は、好適には、金属板等からなる連結部材に多数が並列状態で連結された端子連結体として提供される。このようにすれば、連結部材を巻き取ることによって複数の基板用端子をコンパクトに保存することが出来る。また、連結部材における基板用端子の配列ピッチを、プリント基板のスルーホールの配列ピッチと合わせることによって、所望の本数で連結部材を切断して複数の基板用端子を切り出して、連結部材への連結状態を維持しつつ、複数本の基板用端子をプリント基板の各スルーホールに一度に挿通することも出来る。
【００４４】
以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明はその具体的な記載によって限定されない。例えば、前記第一および第二の実施形態における基板用端子１０、４０において、外周面１４ａ，１４ｂの何れか一方のみに潰し加工部１６を形成する等しても良い。また、前記第二の実施形態における基板用端子４０は、一対の潰し加工部１６，１６の開口寸法が切断線材１２の周方向で互いに同方向で次第に大きくされていたが、互いに反対の方向で大きくしたり、何れか一方の潰し加工部１６を前記第一の実施形態のように一定の開口寸法とする等しても良い。
【００４５】
また、前記第三の実施形態において、一対の潰し加工部１６，１６の組の数は任意であって、切断線材１２の軸方向で１つのみ形成しても良いし、３つ以上形成しても良い。更に、前記実施形態においては、一対の応力緩和部５４，５４のそれぞれにおける潰し加工部１６，１６が、互いに同じ外周面１４ａ又は外周面１４ｂに形成されていたが、例えば一方の応力緩和部５４の潰し加工部１６，１６を、他方と異なる外周面１４ｃ，１４ｄに形成する等しても良い。更にまた、４つの外周面１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄの全てにおいて、軸方向で互いに等しい位置に潰し加工部１６，１６，１６，１６をそれぞれ形成して、切断線材１２を全周に亘って軸直角方向に潰すことによって、全周に亘って窪む応力緩和部を形成する等しても良い。
【００４６】
加えて、前記第三の実施形態における鍔部２６，２６は必ずしも必要ではないのであって、例えば、鍔部２６，２６を形成することなく、半田付けの冶具で基板用端子を位置決め支持することによって、プリント基板のスルーホールへの挿通量を規定する等しても良い。
【符号の説明】
【００４７】
１０、４０：基板用端子、１２：切断線材、１４ａ〜ｄ：外周面、１６：潰し加工部、１７ａ，ｂ：端部、２０：湾曲部、２２：突部、２４ａ，ｂ：治具、２８：プリント基板、３０：スルーホール、３２：コネクタ台座
【図１】
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【図２】
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【図３】
2011077022.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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