(57)【要約】【課題】ノズル選択モータを必要とすることなく、エアーブローして吸着ノズルに吸着保持された電子部品をプリント基板へ装着すること。【解決手段】ノズル昇降モータ１５を駆動してノズル吊下支持体１１を下降させると共に装着する電子部品に対応した吸着ノズル５が下降する。装着の際には、吸着ノズル５が略最下限位置に下降すると、ソレノイドバルブの電磁石が非通電状態となって通路切替体４７が下降し、下切替弁体４７Ｂがノズル連通通路５０の下形成壁５０Ｂに当接してエアー吸引源に連通した真空吸引用通路５１とノズル連通通路５０とが遮断されると共にノズル連通通路５０とエアーブロー用通路４９とが連通する。従って、吸着ノズル５の内部通路５Ａにエアー供給源からの空気が第３横連通路５７、縦通路５８、エアーブロー用通路４９、ノズル連通通路５０、縦通路５２及びノズル軸通路２７Ａを介して吹き込まれ、プリント基板上に装着される。【選択図】図７
2011049504.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品供給装置より供給された電子部品を装着ヘッドに複数設けられた吸着ノズルにより取出して、プリント基板上に装着する電子部品装着装置において、
各吸着ノズルを前記装着ヘッドに対して昇降可能とし、
電子部品を吸着保持した前記吸着ノズルが前記装着ヘッドに対して下降した際に、前記吸着ノズルに連結されブロー用通路が形成されたノズル軸の下降により前記吸着ノズルのエアー通路を前記ブロー用通路を介してエアー供給源に連通させ、前記吸着ノズルから電子部品を外して前記プリント基板上に装着する
ことを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項２】
部品供給装置より供給された電子部品を装着ヘッドに複数設けられた吸着ノズルにより取出して、プリント基板上に装着する電子部品装着装置において、
各吸着ノズルをノズル昇降駆動源により前記装着ヘッドに対して昇降可能とし、
電子部品を吸着保持した前記吸着ノズルが対応する前記ノズル昇降駆動源により前記装着ヘッドに対して下降した際に、前記吸着ノズルに連結されブロー用通路が形成されたノズル軸の下降により前記ブロー用通路をエアー供給源に連通させると共に、駆動源の駆動により通路切替体を下降させて前記吸着ノズルのエアー通路に連通する前記通路切替体周囲に形成されたノズル連通通路を前記ブロー用通路に連通させ、前記吸着ノズルから電子部品を外して前記プリント基板上に装着する
ことを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項３】
部品供給装置より供給された電子部品を装着ヘッドに複数設けられた吸着ノズルにより取出して、プリント基板上に装着する電子部品装着装置において、
各付勢体により前記装着ヘッドに対して常時上昇するように付勢させた状態で吊下支持体に前記複数の吸着ノズルを吊り下げ支持させ、
各吸着ノズルをノズル昇降駆動源により前記装着ヘッドに対して昇降可能とし、
プリント基板への電子部品の装着の際には前記吊下支持体の昇降駆動源を駆動させて前記吊下支持体を装着ヘッドに対して下降させ、対応する前記ノズル昇降駆動源が駆動しない吸着ノズルは前記付勢体の付勢力により下降させず、且つ対応する前記ノズル昇降駆動源が駆動する吸着ノズルは前記付勢体の付勢力に抗して下降させ、
電子部品を吸着保持した前記吸着ノズルが対応する前記ノズル昇降駆動源により前記装着ヘッドに対して下降した際に、前記吸着ノズルに連結されブロー用通路が形成されたノズル軸の下降により前記吸着ノズルのエアー通路を前記ブロー用通路を介してエアー供給源に連通させ、前記吸着ノズルから電子部品を外して前記プリント基板上に装着する
ことを特徴とする電子部品装着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品供給装置より供給された電子部品を装着ヘッドに複数設けられた吸着ノズルにより取出して、プリント基板上に装着する電子部品装着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品装着装置は、例えば特許文献１などに開示されているが、一般的に装着ヘッドには複数の吸着ノズルが備えられ、エアーブローすることにより吸着ノズルに吸着保持された電子部品をプリント基板へ装着するが、ノズル選択モータを駆動して吸着ノズルを選択したうえで、エアーの吹出しを行っていた。即ち、エアーブロー通路が形成された回転板をノズル選択モータの駆動により回転させて前記エアーブロー通路の下向きの開口と装着ヘッド体内に形成されて上向きに開口すると共に切替弁を介して吸着ノズルに連通した連通路とを連通させ、選択された吸着ノズルからエアーの吹出しを行っていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２２８９９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、エアーを吹出して電子部品の装着を行う吸着ノズルを選択するために、ノズル選択モータが必要であった。
【０００５】
そこで本発明は、ノズル選択モータを必要とすることなく、エアーブローすることにより吸着ノズルに吸着保持された電子部品をプリント基板へ装着することができる電子部品装着装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このため第１の発明は、部品供給装置より供給された電子部品を装着ヘッドに複数設けられた吸着ノズルにより取出して、プリント基板上に装着する電子部品装着装置において、
各吸着ノズルを前記装着ヘッドに対して昇降可能とし、
電子部品を吸着保持した前記吸着ノズルが前記装着ヘッドに対して下降した際に、前記吸着ノズルに連結されブロー用通路が形成されたノズル軸の下降により前記吸着ノズルのエアー通路を前記ブロー用通路を介してエアー供給源に連通させ、前記吸着ノズルから電子部品を外して前記プリント基板上に装着する
ことを特徴とする。
【０００７】
第２の発明は、部品供給装置より供給された電子部品を装着ヘッドに複数設けられた吸着ノズルにより取出して、プリント基板上に装着する電子部品装着装置において、
各吸着ノズルをノズル昇降駆動源により前記装着ヘッドに対して昇降可能とし、
電子部品を吸着保持した前記吸着ノズルが対応する前記ノズル昇降駆動源により前記装着ヘッドに対して下降した際に、前記吸着ノズルに連結されブロー用通路が形成されたノズル軸の下降により前記ブロー用通路をエアー供給源に連通させると共に、駆動源の駆動により通路切替体を下降させて前記吸着ノズルのエアー通路に連通する前記通路切替体周囲に形成されたノズル連通通路を前記ブロー用通路に連通させ、前記吸着ノズルから電子部品を外して前記プリント基板上に装着する
ことを特徴とする。
【０００８】
第３の発明は、部品供給装置より供給された電子部品を装着ヘッドに複数設けられた吸着ノズルにより取出して、プリント基板上に装着する電子部品装着装置において、
各付勢体により前記装着ヘッドに対して常時上昇するように付勢させた状態で吊下支持体に前記複数の吸着ノズルを吊り下げ支持させ、
各吸着ノズルをノズル昇降駆動源により前記装着ヘッドに対して昇降可能とし、
プリント基板への電子部品の装着の際には前記吊下支持体の昇降駆動源を駆動させて前記吊下支持体を装着ヘッドに対して下降させ、対応する前記ノズル昇降駆動源が駆動しない吸着ノズルは前記付勢体の付勢力により下降させず、且つ対応する前記ノズル昇降駆動源が駆動する吸着ノズルは前記付勢体の付勢力に抗して下降させ、
電子部品を吸着保持した前記吸着ノズルが対応する前記ノズル昇降駆動源により前記装着ヘッドに対して下降した際に、前記吸着ノズルに連結されブロー用通路が形成されたノズル軸の下降により前記吸着ノズルのエアー通路を前記ブロー用通路を介してエアー供給源に連通させ、前記吸着ノズルから電子部品を外して前記プリント基板上に装着する
ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ノズル選択モータを必要とすることなく、エアーブローすることにより吸着ノズルに吸着保持された電子部品をプリント基板へ装着することができる電子部品装着装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】電子部品装着装置の平面図を示す。
【図２】装着ヘッド体の正面図である。
【図３】装着ヘッドの平面図である。
【図４】ノズル吊下支持体及び電子部品を吸着保持していない状態の吸着ノズルが上昇している待機状態の装着ヘッドの部分縦断面図を示す。
【図５】ノズル吊下支持体及び吸着ノズルが下降して電子部品を部品供給ユニットから取出した状態の装着ヘッドの部分縦断面図を示す。
【図６】ノズル吊下支持体及び電子部品を吸着保持している状態の吸着ノズルが上昇している装着ヘッドの部分縦断面図を示す。
【図７】電子部品を装着するためにノズル吊下支持体及び電子部品を吸着保持している状態の吸着ノズルが下降している装着ヘッドの部分縦断面図を示す。
【図８】通路切替体４７及び筒体４８を省略した図７のＡ−Ａ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下図１に基づき、回路が基板に設けられた回路基板であるプリント基板Ｐ上に電子部品を装着する電子部品装着装置１についての実施の形態を説明する。電子部品装着装置１には、プリント基板Ｐを搬送する搬送装置２と、この搬送装置２を挟んで手前側と奥側に配設される電子部品を供給するための部品供給装置３と、駆動源により一方向（Ｙ方向）に移動可能な一対のビーム４Ａ、４Ｂと、それぞれ複数（例えば、１４本）の吸着ノズル５を備えて前記各ビーム４Ａ、４Ｂに沿った方向に各駆動源により移動可能な装着ヘッド体６とが設けられている。
【００１２】
前記搬送装置２は電子部品装着装置１の中間部に配設され、上流側装置からプリント基板Ｐを受け継ぐ基板供給部と、前記各装着ヘッド体６の吸着ノズル５に吸着保持された電子部品を装着するために基板供給部から供給されたプリント基板Ｐを位置決め固定する基板位置決め部と、この位置決め部で電子部品が装着されたプリント基板Ｐを受け継いで下流側装置に搬送する基板排出部とから構成される。
【００１３】
前記部品供給装置３は電子部品装着装置１の装置本体に取り付けられるフィーダベース３Ａと、このフィーダベース３Ａ上に複数並設され種々の電子部品を夫々その部品取出し部（部品吸着位置）に１個ずつ供給する部品供給ユニット３Ｂ群とから構成される。この部品供給ユニット３Ｂには多数の電子部品をキャリアテープの凹部から成る各収納部に一定の間隔で収容したカバーテープで覆う収納テープが搭載されており、収納テープを間欠送りすると共にキャリアテープからカバーテープを剥離することで、部品供給ユニット３Ｂの部品取出し部に電子部品が１個ずつ供給され、各収納部から前記装着ヘッド体６の吸着ノズル５により取出される。
【００１４】
Ｘ方向に長い前後一対の前記ビーム４Ａ、４Ｂは、Ｙ方向リニアモータの駆動により左右一対の前後に延びたガイドに沿って前記各ビーム４Ａ、４Ｂに固定されたスライダが摺動して個別にＹ方向に移動する。前記Ｙ方向リニアモータは左右一対の基体１Ａ、１Ｂに沿って固定された上下一対の固定子と、前記ビーム４Ａ、４Ｂの両端部に設けられた取付板の下部に固定された可動子７Ａとから構成される。
【００１５】
また、前記ビーム４Ａ、４Ｂにはその長手方向（Ｘ方向）にＸ方向リニアモータ（図示せず）によりガイドに沿って移動する前記装着ヘッド体６が夫々内側に設けられており、前記Ｘ方向リニアモータは各ビーム４Ａ、４Ｂに固定された前後一対の固定子と、各固定子の間に位置して前記装着ヘッド体６に設けられた可動子とから構成される。
【００１６】
従って、各装着ヘッド体６は向き合うように各ビーム４Ａ、４Ｂの内側に設けられ、前記搬送装置２の位置決め部上のプリント基板Ｐや部品供給ユニット３Ｂの部品取出し位置上方を移動する。
【００１７】
そして、次に前記装着ヘッド体６の第１の実施形態について、図２乃至図６に基づき説明すると、１１はノズル軸２７を介して吸着ノズル５を吊り下げ支持するノズル吊下支持体で、このノズル吊下支持体１１の上部に設けられたナット体１３にはノズル昇降モータ１５より回転されるボールネジ１６が嵌合している。従って、前記ノズル昇降モータ１５の駆動によりボールネジ１６が回転し、ガイドレールに沿ってナット体１３を介してノズル吊下支持体１１が昇降することとなる。
【００１８】
なお、２０はスリップリングで、２１はカップリングで、２２はロータリジョイントで、前記ノズル吊下支持体１１下部のローラレスト２３を備えるローラレスト体２４の内部には３分割されて真空吸引管、圧縮吹出し管及び配線コードがそれぞれ収納される空間２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃを備えたパイプ２５が回転可能に配設される（図８参照）。
【００１９】
そして、前記各吸着ノズル５に連結されたノズル軸２７に固定された取付部材２６の頂部にはローラレスト２３に上方から係止するカムフォロア２８がそれぞれ設けられ、装着ヘッド１２には１４本の吸着ノズル５が円周上に所定間隔を存して配設され、装着ヘッド１２を回動させるためのθ軸駆動モータ２９（ダイレクト・ドライブ・モータ）のロータ３０が内蔵され、このロータ３０をノズル軸２７が昇降可能に貫通している。
【００２０】
３１は装着ヘッド１２を回転可能に支持するヘッド回転支持体で、この回転支持体３１はケーブル３２を介して前記装着ヘッド体６の取付体（図示せず）に不動に固定されており、この回転支持体３１内にはコイル３３が収納され、前記ロータ３０と共に装着ヘッド１２を回動させるためのθ軸駆動モータ２９を構成する。
【００２１】
３５は前記装着ヘッド１２上部に固定された固定部材で、この固定部材３５上部にはノズル昇降駆動源としてのボイスコイルモータ３６の筒状のコイル３７が固定されている。そして、図７に示すように、この筒状のコイル３７内にはその外周囲にマグネット３８が固定された前記ノズル軸２７が昇降可能に配設される。また、前記ノズル軸２７上部の周囲には付勢体であるコイルバネ４０が配設されて、このコイルバネ４０の上端は係止鍔４１に係止すると共に下端はコイル３７上端に係止して、このコイルバネ４０は前記ノズル軸２７（吸着ノズル５）を常時上昇するように付勢させている。なお、ノズル昇降駆動源として、ボイスコイルモータ３６に限らず、エアシリンダなどで構成してもよい。
【００２２】
即ち、部品供給ユニット３Ａから電子部品を取り出す際や、プリント基板Ｐ上に電子部品を装着する際に、このボイスコイルモータ３６が通電されると、電磁力がコイル３７に発生して、コイルバネ４０の付勢力に抗してこの電磁力によりマグネット３８及びノズル軸２７（吸着ノズル５）が下降することとなる。
【００２３】
なお、８は前記吸着ノズル５に吸着保持された電子部品を撮像する部品認識カメラで、９はプリント基板Ｐの位置確認用の認識マークを撮像するための基板認識カメラで、基板認識カメラ９は各装着ヘッド体６に搭載されている。
【００２４】
４５は切替弁であるエアー切替バルブで、各吸着ノズル５より周方向外側の位置に各吸着ノズル５に対応して等角度間隔に設けられ、個別にエアーの吸引と吹出しとの切替が可能である。
【００２５】
エアー切替バルブ４５は上部に設けられたケース４６と、このケース４６内にその上部が配設され制御装置からの信号により通電・非通電制御されるソレノイドバルブ（図示せず）とから構成されている。このソレノイドバルブはケース４６の内面に設けられた環状の電磁石と、この電磁石への通電、非通電によりケース４６内を昇降し、上部に前記電磁石内に一部が位置する円柱状の永久磁石が設けられた通路切替体４７などから構成されている。この通路切替体４７と装着ヘッド１２の貫通溝１２Ａ内に配設された筒体４８の間には、上から下に順番にエアーブロー用通路４９、ノズル連通通路５０、真空吸引用通路５１とが形成されている。
【００２６】
そして、吸着ノズル５の内部通路（エアー通路）５Ａはノズル軸２７のノズル軸通路２７Ａ及びノズル軸２７に外周面から内部に向けて開設した連通口５４を介して縦連通路５２に連通している。また、縦連通路５２は第２横連通路５５を介して前記ノズル連通通路５０に連通している。
【００２７】
そして、前記エアーブロー用通路４９上部は、第３横連通路５７及び細径にされたノズル軸２７周側面と装着ヘッド１２に形成されたノズル軸２７が案内される貫通溝の内壁１２Ｂとの間に形成された縦通路５８を介して空間２５Ｂ内の圧縮吹出し管及びエアー供給源（図示せず）に連通しており、前記真空吸引用通路５１は第１横連通路５３を介して空間２５Ａ内の真空吸引管及びエアー吸引源（図示せず）に連通している。
【００２８】
そして、装着ヘッド１２に対して吸着ノズル５が下降している状態下で、通路切替体４７の昇降によりノズル連通通路５０を介してノズル軸通路２７Ａと真空吸引用通路５１或いはエアーブロー用通路４９との間の連通が切り替る。
【００２９】
即ち、ソレノイドバルブの電磁石への通電により通路切替体４７が上昇しているときには、上切替弁体４７Ａがノズル連通通路５０の上形成壁５０Ａに当接してノズル連通通路５０とエアーブロー用通路４９とが遮断される共に真空吸引用通路５１とノズル連通通路５０とが連通し（図６参照）、吸着ノズル５の内部通路５Ａはノズル軸通路２７Ａ、縦連通路５２、第２横連通路５５、ノズル連通通路５０、真空吸引用通路５１、第１横連通路５３を介して空間２５Ｂ内の真空吸引管及びエアー吸引源（図示せず）に連通し、吸着ノズル５は電子部品Ｄの真空吸着を維持する。
【００３０】
また、ソレノイドバルブの電磁石が非通電状態で、通路切替体４７が下降しているときには、下切替弁体４７Ｂがノズル連通通路５０の下形成壁５０Ｂに当接してエアー吸引源に連通した真空吸引用通路５１とノズル連通通路５０とが遮断されると共にエアー供給源に連通するエアーブロー用通路４９とノズル連通通路５０とが連通する（図７参照）。従って、吸着ノズル５による電子部品Ｄの真空吸着を止めると共に吸着ノズル５の内部通路５Ａにエアー供給源からの空気が第３横連通路５７、縦通路５８、エアーブロー用通路４９、ノズル連通通路５０、縦通路５２及びノズル軸通路２７Ａを介して吹き込まれると（エアーブロー）、電子部品を吸着ノズル５から外す。
【００３１】
このように、電子部品Ｄを吸着保持した吸着ノズル５が対応するノズル昇降モータ１５により装着ヘッド１２に対して下降した際に、吸着ノズル５に連結されブロー用通路である縦通路５８が形成されたノズル軸２７の下降により前記吸着ノズル５の内部通路５Ａを前記縦通路５を介してエアー供給源に連通させ、前記吸着ノズル５から電子部品Ｄを外してプリント基板Ｐ上に装着するようにしたから、装着ヘッド１２のコンパクト化を図ることができる。
【００３２】
以上の構成により、電子部品装着装置１の自動運転が行なわれると、最初のプリント基板Ｐが上流装置より搬送装置２により基板位置決め部に搬送され、位置決め機構により位置決め固定される。次いで、記憶装置に格納された電子部品の装着座標に係る装着データに従い、装着ヘッド体６が移動して、装着すべき電子部品の部品種に対応した吸着ノズル５が装着すべき電子部品を所定の部品供給ユニット３Ｂから吸着して取出す。
【００３３】
詳述すると、例えば奥側のビーム４Ａに設けられた装着ヘッド体６の所定の吸着ノズル５が装着すべき電子部品を供給する部品供給ユニット３Ｂの上方位置に、Ｘ方向はＸ方向リニアモータが駆動すると共にＹ方向はＹ方向リニアモータが駆動して移動する。そして、既に前述の部品供給ユニット３Ｂは送りモータ及び剥離モータが駆動されて部品吸着位置にて部品が取出し可能状態にあるため、θ軸駆動モータ２９を駆動させて装着ヘッド１２を回動させて、取り出すべき電子部品を供給する部品供給ユニット３Ｂの部品取出し部上方に取り出すべき電子部品に対応する吸着ノズル５を移動させた後に、図２及び図４の状態から、ノズル昇降モータ１５が駆動してボールネジ１６が回転し、ナット体１３を介してノズル吊下支持体１１を下降させる。
【００３４】
この図４の状態は、ノズル吊下支持体１１及び各吸着ノズル５が上昇している状態であって、ソレノイドバルブの電磁石が非通電状態であり、通路切替体４７が下降しており、下切替弁体４７Ｂがノズル連通通路５０の下形成壁５０Ｂに当接して、エアー供給源に連通するエアーブロー用通路４９とノズル連通通路５０とが連通し、ノズル軸通路２７、吸着ノズル５の内部通路５Ａは大気開放されている。
【００３５】
そして、取出すべき電子部品の部品種に対応した吸着ノズル５（右の吸着ノズル５）に対応するボイスコイルモータ３６が通電され、コイル３７に発生した電磁力によりコイルバネ４０の付勢力に抗してマグネット３８及びノズル軸２７を下降させてローラレスト２３にカムフォロア２８が上方から押圧し、ノズル吊下支持体１１の下降と共に右の吸着ノズル５が下降することとなり、所定の部品供給ユニット３Ｂから電子部品Ｄを吸着して取出す。この場合、図５に示すように、右の吸着ノズル５が電子部品Ｄを取出そうとして下降すると、ソレノイドバルブの電磁石が通電されて通路切替体４７が上昇し、上切替弁体４７Ａがノズル連通通路５０の上形成壁５０Ａに当接してノズル連通通路５０とエアーブロー用通路４９とが遮断される共に真空吸引用通路５１とノズル連通通路５０とが連通する。従って、吸着ノズル５の内部通路５Ａはノズル軸通路２７Ａ、縦連通路５２、第２横連通路５５、ノズル連通通路５０、真空吸引用通路５１、第１横連通路５３を介して空間２５Ｂ内の真空吸引管及びエアー吸引源（図示せず）に連通し、吸着ノズル５は電子部品Ｄの吸着して取出し、この吸着状態を維持する。
【００３６】
また、このとき、電子部品を取り出さない吸着ノズル５に対応するボイスコイルモータ３６は通電されないため、ノズル吊下支持体１１は下降するが、この電子部品を取り出さない吸着ノズル５はコイルバネ４０の付勢力により上昇したままであって下降しない。
【００３７】
なお、フィーダベース３Ａ上に部品供給ユニット３Ｂが複数並設されているので、装着ヘッド１２に設けられる複数の吸着ノズル５のうち、例えば３時と９時に位置する２本の吸着ノズル５をそれぞれ対応するボイスコイルモータ３６に通電することにより、ノズル吊下支持体１１の下降と共にこの２本の吸着ノズル５を下降させて、２つの部品供給ユニット３Ｂから同時にそれぞれ電子部品Ｄを吸着して取出すこともできる。
【００３８】
そして、この電子部品の取出し後は、ノズル昇降モータ１５が駆動してノズル吊下支持体１１を上昇させると共に電子部品を吸着保持した吸着ノズル５に対応するボイスコイルモータ３６は通電したままで、この吸着ノズル５を上昇させる（図６参照）。そして、吸着ノズル５が上昇し終わったら、通電を切る（非通電）。吸着ノズル５が上昇し終わる前に通電を切ると、コイルバネ４０の付勢力によって吸着ノズル５が急上昇して停止した時点の衝撃等によって電子部品が大きく位置ズレしたり、吸着ノズル５から落下することがあるが、これを防止できる。
【００３９】
この状態は、図６に示すように、前述したように、ソレノイドバルブの電磁石が通電されたままで通路切替体４７は上昇した状態にあり、上切替弁体４７Ａがノズル連通通路５０の上形成壁５０Ａに当接してノズル連通通路５０とエアーブロー用通路４９とを遮断する共に真空吸引用通路５１とノズル連通通路５０とを連通している。従って、吸着ノズル５の内部通路５Ａはノズル軸通路２７Ａ、縦連通路５２、第２横連通路５５、ノズル連通通路５０、真空吸引用通路５１、第１横連通路５３を介して空間２５Ｂ内の真空吸引管及びエアー吸引源（図示せず）に連通したままであって、吸着ノズル５は電子部品Ｄの吸着状態を維持している。
【００４０】
このように、対応する吸着ノズル５により次々と部品供給ユニット３Ｂから電子部品を取り出すことができ、奥側の装着ヘッド１２の１４本の吸着ノズル５に電子部品が吸着保持される。次に、この装着ヘッド１２はＹ方向リニアモータ及びＸ方向リニアモータの駆動により基板位置決め部にて位置決めされたプリント基板Ｐ上の所定位置に電子部品を装着するように移動するが、この装着ヘッド１２の移動途中において、移動しながら部品認識カメラ８の上方位置を通過する際に各吸着ノズル５に吸着保持された電子部品が部品認識カメラ８により撮像される（フライ認識）。
【００４１】
このフライ認識時、装着ヘッド体６を下降させる、或いはノズル吊下支持体１１を下降させると共に全てのボイスコイルモータ３６に通電することにより全ての吸着ノズル５を下降させ、各吸着ノズル５に保持されている電子部品を部品認識カメラ８により撮像してもよい。
【００４２】
そして、この撮像結果に基づいて電子部品が当該吸着ノズル５に対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかＸＹ方向及び回転角度につき認識処理装置（図示せず）により認識処理されて、Ｙ方向リニアモータ及びＸ方向リニアモータを駆動させて電子部品を保持した吸着ノズル５はプリント基板Ｐまで移動する。
【００４３】
そして、前記装着データの各装着座標に、前述した部品認識カメラ８が撮像して認識処理装置が認識処理した各電子部品の位置認識処理結果を加味して、制御装置（図示せず）によりＹ方向リニアモータ、Ｘ方向リニアモータ及びθ軸駆動モータ２９が補正制御され、奥側の装着ヘッド１２の吸着ノズル５が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品がプリント基板Ｐ上の所定位置に装着される。
【００４４】
この場合も前述したように、θ軸駆動モータ２９を補正制御して駆動させて装着ヘッド１２を回動させた後に、ノズル昇降モータ１５を駆動してノズル吊下支持体１１を下降させると共に装着すべき電子部品に対応した吸着ノズル５に対応するボイスコイルモータ３６が通電され、ノズル吊下支持体１１の下降と共に電子部品を吸着保持している吸着ノズル５が下降することとなり、プリント基板Ｐ上に電子部品を装着する。
【００４５】
この装着の際には、図７に示すように、吸着ノズル５がほぼ最下限位置に下降すると、ソレノイドバルブの電磁石が非通電状態となって通路切替体４７が下降し、下切替弁体４７Ｂがノズル連通通路５０の下形成壁５０Ｂに当接してエアー吸引源に連通した真空吸引用通路５１とノズル連通通路５０とが遮断されると共にノズル連通通路５０とエアーブロー用通路４９とが連通する。従って、吸着ノズル５による電子部品Ｄの真空吸着を止めると共に吸着ノズル５の内部通路５Ａにエアー供給源からの空気が第３横連通路５７、縦通路５８、エアーブロー用通路４９、ノズル連通通路５０、縦通路５２及びノズル軸通路２７Ａを介して吹き込まれる。このため、下降した吸着ノズル５から電子部品Ｄが外れ、プリント基板Ｐ上に装着されることとなる。
【００４６】
また、この最初の電子部品の装着後は、ノズル昇降モータ１５が駆動してノズル吊下支持体１１を上昇させると共に電子部品を吸着保持した吸着ノズル５に対応するボイスコイルモータ３６を通電状態のまま、この吸着ノズル５を上昇させる。そして、この吸着ノズル５が上昇し終ったら、ボイスコイルモータ３６を非通電とする。
【００４７】
次の電子部品を装着する場合には、装着ヘッド体６を移動させると共にθ軸駆動モータ２９を駆動させて装着ヘッド１２を回動させて、プリント基板Ｐの装着すべき位置上方に装着すべき電子部品に対応する吸着ノズル５を移動させ、前述したように、装着すべき電子部品を保持する吸着ノズル５に対応するボイスコイルモータ３６に通電して、ノズル吊下支持体１１と共にこの吸着ノズル５が下降してプリント基板Ｐ上に電子部品を装着する。
【００４８】
以下同様に、電子部品をプリント基板Ｐ上に装着することにより、この最初のプリント基板Ｐへの装着動作は終了し、下流へとプリント基板Ｐを移動させ、次のプリント基板Ｐが基板位置決め部に搬送されて、電子部品の装着に供される。
【００４９】
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【符号の説明】
【００５０】
１          電子部品装着装置
３          部品供給装置
３Ｂ        部品供給ユニット
５          吸着ノズル
５Ａ        内部通路
１１        ノズル吊下支持体
１２        装着ヘッド
１３        ナット体
１５        ノズル昇降モータ
２３        ローラレスト
２７        ノズル軸
２７Ａ      ノズル軸通路
２８        カムフォロア
３６        ボイスコイルモータ
４０        コイルバネ
４７        通路切替体
４７Ａ      上切替弁体
４７Ｂ      下切替弁体
５０        ノズル連通通路
５０Ａ      上形成壁
５０Ｂ      下形成壁
５１        真空吸引用通路
５０        ノズル連通通路
４９        エアーブロー用通路
５２        縦通路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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