(57)【要約】【課題】素子を保持した状態で拡張した場合に素子に浮きが生じない素子保持用粘着シートを提供すること。【解決手段】基材層と、該基材層上に設けられた外部刺激によって硬化する粘着剤層とを有する素子保持用粘着シートであって、該粘着剤層が硬化した状態で伸長させた場合の下記式で表される亀裂発生伸度が１１５％より大きい、素子保持用粘着シート：亀裂発生伸度（％）＝［（粘着剤層表面に亀裂が生じたときの粘着シートの長さ）−（粘着シートの元の長さ）］／（粘着シートの元の長さ）×１００。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層と、該基材層上に設けられた外部刺激によって硬化する粘着剤層とを有する素子保持用粘着シートであって、該粘着剤層が硬化した状態で伸長させた場合の下記式で表される亀裂発生伸度が１１５％より大きい、素子保持用粘着シート：
亀裂発生伸度（％）＝［（粘着剤層表面に亀裂が生じたときの粘着シートの長さ）−（粘着シートの元の長さ）］／（粘着シートの元の長さ）×１００。
【請求項２】
前記粘着剤層が、活性エネルギー線硬化型粘着剤層である、請求項１に記載の素子保持用粘着シート。
【請求項３】
前記粘着剤層の形成材料が、ベースポリマーと該ベースポリマー１００重量部に対して１〜１５０重量部の活性エネルギー線硬化性モノマーおよび／またはオリゴマーとを含む、請求項２に記載の素子保持用粘着シート。
【請求項４】
前記粘着剤層の形成材料が、重合性炭素−炭素二重結合を有するメタ（アクリル）系ポリマーを含む、請求項２または３に記載の素子保持用粘着シート。
【請求項５】
エキスパンド工程において複数の個片化された素子を保持するために用いられる、請求項１から４のいずれかに記載の素子保持用粘着シート。
【請求項６】
前記複数の個片化された素子の間隙に粘着剤層が存在する、請求項５に記載の素子保持用粘着シート。
【請求項７】
前記素子が、レーザーダイシングによって個片化された素子である、請求項５または６に記載の素子保持用粘着シート。
【請求項８】
前記素子が、個片化された後に転写された素子である、請求項５または６に記載の素子保持用粘着シート。
【請求項９】
前記素子が、半導体素子である、請求項１から８のいずれかに記載の素子保持用粘着シート。
【請求項１０】
複数の素子が形成された基板を請求項１に記載の素子保持用粘着シートの粘着剤層表面に貼着する工程、
該基板をダイシングして該複数の素子を個片化する工程、および
該素子保持用粘着シートを拡張して、複数の個片化された素子の間隙を拡張する工程を含む、素子の製造方法。
【請求項１１】
前記ダイシングがレーザーダイシングである、請求項１０に記載の製造方法。
【請求項１２】
既に個片化されてなる複数の素子を請求項１に記載の素子保持用粘着シートの粘着剤層表面に転写する工程、および
該素子保持用粘着シートを拡張して、複数の個片化された素子の間隙を拡張する工程を含む、素子の製造方法。
【請求項１３】
前記素子が半導体素子である、請求項１０から１２のいずれかに記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、素子保持用粘着シートおよび該粘着シートを用いた素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体素子は、研削工程を終えた半導体ウエハをチップ状に個片化することによって製造される。具体的には、半導体ウエハを大径の状態で製造した後、所定の厚さになるように裏面研削（バックグラインド）し、さらに、必要に応じて裏面処理（エッチング、ポリッシング等）を施し、次いで、切断加工（ダイシング）する。ダイシング工程においては、予めウエハをダイシング用粘着シート上へ固定してからダイシングを行って半導体素子を個片化する。その後、該粘着シートを拡張（エキスパンド）して素子の間隙を拡張し、個片化された半導体素子をピックアップする。これにより、個片化された半導体素子が回収される。また、一回粘着シートの拡張を行った後、拡張された粘着シート上の半導体素子を別の粘着シートへ転写して再度拡張を行ってからピックアップを行う場合や、拡張と転写とを複数回繰り返してからピックアップを行う場合もある。
【０００３】
上記個片化された半導体素子（以下、「チップ」と称する場合がある）を回収する際に用いられる粘着シートとしては、エキスパンド性を確保するために、その基材層として軟質ポリ塩化ビニルのフィルムを用いるものが多く、また、粘着剤層として感圧型粘着剤層を用いるものが多い。しかしながら、近年、ウエハの薄型化および脆弱化が進行していることから、感圧型粘着剤層を有する粘着シートを用いると、粘着力が強い場合はチップの保持性に優れる一方でピックアップが困難になるという問題があり、粘着力が低い場合はピックアップしやすい一方でチップの保持性に劣り、チップの剥離、落下等が生じるという問題がある。
【０００４】
上記問題に対して、チップを保持する粘着性およびピックアップ時の軽剥離性の両方の機能を持つ粘着シートとして、紫外線硬化型粘着シートの使用が広まっている。該紫外線硬化型粘着シートによれば、チップを強固に保持することができ、また、紫外線照射を行って粘着剤層を硬化させることにより粘着力が低減するのでチップのピックアップを容易に行うことができる（特許文献１および２）。また、このような紫外線硬化型粘着シートとしては、拡張時の粘着剤層割れやピックアップ時の糊残りを解消することを目的として、粘着剤層の破断伸び率が１２〜５０％である粘着シートが開示されている（特許文献３）。
【０００５】
しかしながら、従来の紫外線硬化型粘着シートによれば、粘着シートの拡張時にチップが粘着剤表面から剥離して浮いてしまい、その結果、ニードルの突き上げ等の衝撃により、ピックアップ時にチップが飛散する場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特公平６−１６５２４号公報
【特許文献２】特公平７−１０５３６７号公報
【特許文献３】特開２００５−２３５７９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、素子を保持した状態で拡張した場合に素子に浮きが生じない素子保持用粘着シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らによる詳細な検証によれば、チップ浮きの現象は、粘着シートを拡張する工程（エキスパンド工程）において、図３（ａ）に例示するように複数のチップ１４の間隙に粘着剤層１２が存在する場合にみられること、および、その原因は、粘着シートの拡張に起因して生じる粘着剤層表面の亀裂であることがわかった。具体的には、以下のように推測される。すなわち、複数のチップを保持した状態の粘着シートを拡張すると、チップの間隙部分における粘着剤層と基材層とが拡張される。このとき、粘着シートの拡張量が大きいと、該チップの間隙部分における粘着剤層に亀裂が発生し、亀裂発生部と非発生部とにおいて拡張量が不均一となり、これらの部分にかかる応力も不均一となる。大きな応力がかかる部分（応力集中部）においては、粘着シートが大きく変形するので、チップがその表面から剥離し、浮きが生じる。また、粘着シートの拡張時には、チップの間隙に応力が集中し、粘着シート全体の拡張率に比べ、該間隙はより大きい拡張率で拡張される。そのため、粘着剤層が１２％〜５０％の破断伸び率を持つ従来の粘着シートを用いても、該間隙部分に粘着剤層が存在する場合、該間隙部分の粘着剤層に亀裂が生じる。
【０００９】
上記知見に基づいて本発明者らが鋭意検討を行った結果、粘着剤層の硬化後に所定の長さまで伸長させても粘着剤層表面に亀裂が生じない粘着シートを用いると、エキスパンド工程においてチップの間隙の粘着剤層に亀裂を生じさせることなくシートを拡張することができ、チップの浮きを防止して、良好にピックアップし得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち、本発明の素子保持用粘着シートは、基材層と、該基材層上に設けられた外部刺激によって硬化する粘着剤層とを有する素子保持用粘着シートであって、該粘着剤層が硬化した状態で伸長させた場合の下記式で表される亀裂発生伸度が１１５％より大きい：
亀裂発生伸度（％）＝［（粘着剤層表面に亀裂が生じたときの粘着シートの長さ）−（粘着シートの元の長さ）］／（粘着シートの元の長さ）×１００。
好ましい実施形態においては、上記粘着剤層が、活性エネルギー線硬化型粘着剤層である。
好ましい実施形態においては、上記粘着剤層の形成材料が、ベースポリマーと該ベースポリマー１００重量部に対して１〜１５０重量部の活性エネルギー線硬化性モノマーおよび／またはオリゴマーとを含む。
好ましい実施形態においては、上記粘着剤層の形成材料が、重合性炭素−炭素二重結合を有する（メタ）アクリル系ポリマーを含む。
好ましい実施形態においては、上記素子保持用粘着シートは、エキスパンド工程において複数の個片化された素子を保持するために用いられる。
好ましい実施形態においては、上記複数の個片化された素子の間隙に粘着剤層が存在する。
好ましい実施形態においては、上記素子が、レーザーダイシングによって個片化された素子である。
好ましい実施形態においては、上記素子が、個片化された後に転写された素子である。
好ましい実施形態においては、上記素子が、半導体素子である。
本発明の別の局面によれば、素子の製造方法が提供される。該素子の製造方法は、複数の素子が形成された基板を上記素子保持用粘着シートの粘着剤層表面に貼着する工程、該基板をダイシングして該複数の素子を個片化する工程、および該素子保持用粘着シートを拡張して、複数の個片化された素子の間隙を拡張する工程を含む。
好ましい実施形態においては、上記ダイシングがレーザーダイシングである。
本発明のさらに別の局面によれば、素子の製造方法が提供される。該素子の製造方法は、既に個片化されてなる複数の素子を上記素子保持用粘着シートの粘着剤層表面に転写する工程、および該素子保持用粘着シートを拡張して、複数の個片化された素子の間隙を拡張する工程を含む。
好ましい実施形態においては、上記素子が半導体素子である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の素子保持用粘着シートによれば、粘着剤層が硬化した状態における亀裂発生伸度が１１５％よりも大きいので、粘着剤層に亀裂を発生させることなく拡張することができる。その結果、亀裂が発生した場合に比べて拡張時の粘着剤層の変形が均一となるので、その表面に保持される素子に浮きが生じるのを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の好ましい実施形態による素子保持用粘着シートの概略断面図である。
【図２】亀裂発生伸度測定時における亀裂の発生状態の一例を示す写真である。
【図３】（ａ）チップの間隙に粘着剤層が存在する状態の一例を説明する図であり、（ｂ）チップの間隙に粘着剤層が存在しない状態の一例を説明する図である。
【図４】チップ浮きの判断基準を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
Ａ．素子保持用粘着シート
図１は、本発明の好ましい実施形態による素子保持用粘着シートの概略断面図である。素子保持用粘着シート１００は、基材層１１と、該基材層上に設けられた外部刺激によって硬化する粘着剤層１２とを有する。素子保持用粘着シート１００は、その使用までの間、粘着剤層１２上にその表面を保護するセパレータ１３をさらに有し得る。なお、素子保持用粘着シート１００は、基材層１１の片面にのみ粘着剤層１２を有しているが、本発明はこれに限定されず、例えば、基材層１１の両面に粘着剤層１２を設けてもよい。
【００１４】
本発明においては、粘着剤層が硬化した状態で伸長させた場合における上記素子保持用粘着シートの亀裂発生伸度が、１１５％より大きく、好ましくは１２０％以上であり、さらに好ましくは１３０〜１０００％である。亀裂発生伸度が１１５％以下であると、粘着シートの拡張時に粘着剤層表面に亀裂が発生し、応力集中部においてチップに浮きが生じる場合がある。また、一般的に、硬化型粘着剤層は硬化することにより粘着力が低下するので、１０００％を超える亀裂発生伸度を与える硬化では十分な軽剥離性が得られない場合がある。
【００１５】
上記亀裂発生伸度は次のようにして求めることができる。まず、粘着剤層を硬化させた粘着シート（７０ｍｍ×２０ｍｍ）を万能引っ張り試験機にチャック間距離２０ｍｍで取り付ける。次いで、室温にて引っ張り速度５０ｍｍ／分で該粘着シートをその粘着剤層表面に亀裂が生じるまで引っ張り、亀裂が生じた時点での粘着シートの長さを測定する。得られた値を以下の式に代入して亀裂発生伸度を求める。ここで、亀裂が生じた時点とは、粘着剤層表面に発生した亀裂が粘着シートの引っ張り方向に延びる両辺に到達した時点（亀裂によって粘着剤層表面が二分された時点）をいう。図２に示すとおり、亀裂は、代表的には、粘着剤層表面に、引っ張り方向に対して略垂直な方向に線状に生じ、視認可能であるので、亀裂の発生の有無は目視にて確認することができる。
亀裂発生伸度（％）＝［（粘着剤層表面に亀裂が生じたときの粘着シートの長さ）−（粘着シートの元の長さ）］／（粘着シートの元の長さ）×１００
【００１６】
本発明の素子保持用粘着シートが保持する素子としては、例えば、シリコン、ガリウム−ヒ素等から形成される半導体素子、半導体パッケージが好ましく挙げられる。以下、素子が半導体素子である実施形態について詳細に説明するが、本発明の素子保持用粘着シートは上記エキスパンド工程を含む製造方法によって製造される任意の素子（例えば、ルビー、ガラス、セラミックス等から形成される光学素子、圧電素子等の各種素子）に対して使用することができる。
【００１７】
本発明の素子保持用粘着シートの形状は、用途等に応じて任意の適切な形状であり得る。例えば、素子保持用粘着シートは、シート状またはロール状であり得る。また、半導体ウエハをダイシングする際のダイシング用粘着シートとして使用する場合、予め所定の形状に切断加工されたものが好適に用いられる。
【００１８】
Ｂ．基材層
基材層１１は、本発明の素子保持用粘着シートの強度母体として機能する。基材層は、１１５％以上の破断伸度を有することが好ましい。基材層の破断伸度が１１５％以上であれば、エキスパンド工程を支障なく行うことができる。該破断伸度は、ＪＩＳ  Ｚ０２３７を参考にして、次の方法で測定することができる。まず、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの試験片を作製する。該試験片を試験機につかみ間隔５０ｍｍで取り付けて３００ｍｍ／ｍｉｎの速さで引っ張り、試験片が切断するまでの伸びを測定する。伸びは以下の式によって算出する。なお、測定は３枚の試験片に対して行い、得られた値の平均値を破断伸度とする。
Ｅ＝（Ｌ１−Ｌ０）／Ｌ０×１００
（Ｅ：伸び（％）、Ｌ０：始めのつかみ間隔（ｍｍ）、Ｌ１：切断時のつかみ間隔（ｍｍ））
【００１９】
基材層を構成する基材としては、エキスパンド工程において支障なく拡張され得るかぎり、任意の適切な基材が採用され得る。該基材層上に積層される粘着剤層が活性エネルギー線硬化型粘着剤層である場合は、活性エネルギー線を少なくとも一部透過する性質を有する基材が好ましく用いられ得る。
【００２０】
基材の具体例としては、織布、不織布等の繊維系基材；紙系基材；金属箔、金属板等の金属系基材；樹脂フィルム、樹脂シート等のプラスチック系基材が挙げられる。なかでもプラスチック系基材が好ましく用いられ得る。プラスチック系基材は高い伸長性を有するからである。
【００２１】
プラスチック系基材の形成材料としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン；エチレン−酢酸ビニル共重合体；アイオノマー樹脂；エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体；エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体；エチレン−ブテン共重合体；エチレン−ヘキセン共重合体；ポリウレタン；ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル；ポリイミド；ポリエーテルケトン；ポリスチレン；ポリ塩化ビニル；ポリ塩化ビニリデン；フッ素樹脂；シリコーン樹脂；セルロース系樹脂；およびこれらの架橋体等のポリマーが挙げられる。該形成材料としては、必要に応じて上記ポリマーに官能基、機能性モノマー、改質性モノマー等をグラフトしたものを用いてもよい。また、該形成材料としては、１種のみを用いてもよく、２種以上を適宜選択し、組み合わせて用いてもよい。
【００２２】
基材層は、単一の基材からなる単層構造であってもよく、複数の基材が積層された多層構造であってもよい。基材層が多層構造である場合、各層はそれぞれ同一の材料から形成された基材であってもよく、異なる材料から形成された基材であってもよい。基材がプラスチック系基材である場合、該プラスチック系基材は、無延伸で用いてもよく、必要に応じて一軸または二軸の延伸処理を施してもよい。
【００２３】
基材層においては、帯電防止能を付与する目的で、上記基材上に金属、合金、これらの酸化物等からなる導電性物質の蒸着層を設けることができる。該蒸着層の厚さは、例えば、３０〜５００Å程度である。
【００２４】
基材層の厚みは、用途等に応じて適切な値に設定され得る。基材層の厚みは、一般的には１０〜３００μｍ、好ましくは３０〜２００μｍ程度である。
【００２５】
基材層の製造方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。例えば、基材層がプラスチックフィルム層である場合、カレンダー製膜、キャスティング製膜、インフレーション押出し、Ｔダイ押出し等の製造方法が好適に用いられ得る。基材層が多層構造を有する場合には、上記ポリマーを用いて、共押出し法、ドライラミネート法等の慣用のフィルム積層法が採用され得る。
【００２６】
基材層の表面には、必要に応じて、隣接する層との密着性、保持性等を高めるための表面処理が施され得る。該表面処理としては、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理、マット処理、コロナ放電処理、プライマー処理、架橋処理等の化学的または物理的処理が挙げられる。
【００２７】
Ｃ．粘着剤層
粘着剤層１２は、外部刺激によって硬化する性質を有する。該性質により、粘着剤層は、硬化前には高い粘着性を発揮してチップを強固に保持し得、外部刺激による硬化後には粘着性が低下するので軽剥離性を発揮し得る。外部刺激としては、Ｘ線、紫外線、粒子線等の活性エネルギー線の照射または加熱が挙げられる。好ましくは、粘着剤層は活性エネルギー線照射によって硬化する活性エネルギー線硬化型粘着剤層である。
【００２８】
活性エネルギー線硬化型粘着剤層の形成材料としては、好ましくはベースポリマーと活性エネルギー線硬化性モノマーおよび／またはオリゴマーとを含む活性エネルギー線硬化型粘着剤（以下、「添加型活性エネルギー線硬化型粘着剤」と称する場合がある）、および重合性炭素−炭素二重結合を有するポリマーをベースポリマーとして含む活性エネルギー線硬化型粘着剤（以下、「ベースポリマー型活性エネルギー線硬化型粘着剤」と称する場合がある）が例示される。
【００２９】
添加型活性エネルギー線硬化型粘着剤が含むベースポリマーとしては、粘着性を発揮し得るかぎり、任意の適切なポリマーが採用され得る。ベースポリマーの具体例としては、（メタ）アクリル系ポリマー、ゴム系ポリマー等が挙げられる。好ましくは、ベースポリマーは（メタ）アクリル系ポリマーである。なお、本明細書において、（メタ）アクリルとは、アクリルとメタクリルの双方を含む意味である。
【００３０】
上記（メタ）アクリル系ポリマーとしては、（メタ）アクリル酸アルキルエステルをモノマー単位として有するポリマーが好ましく例示され得る。（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキル基としては、好ましくはＣ１〜２０の直鎖状、分枝鎖状、または環状のアルキル基、さらに好ましくはＣ１〜１０の直鎖状、分枝鎖状、または環状のアルキル基、特に好ましくはメチル基、エチル基、ブチル基、２−エチルヘキシル基、およびオクチル基が挙げられる。上記（メタ）アクリル系ポリマーは、１種の（メタ）アクリル酸アルキルエステルのみを用いて得られる単独重合体であってもよく、２種以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを用いて得られる共重合体であってもよい。
【００３１】
上記（メタ）アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性等の改質を目的として、必要に応じて、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他のモノマーに対応するモノマー単位を含んでいてもよい。該共重合可能な他のモノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシメチルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレート等）、Ｎ−ビニルピロリドン、アクリロイルモルブオリン、アクリロニトリル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド等の側鎖に窒素を含むモノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチル等のアルコキシル基を含むモノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等のリン酸基含有モノマー；等が挙げられる。これらの共重合可能な他のモノマーは、１種のみ用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３２】
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他のモノマーとしては、多官能性モノマーを使用することもできる。多官能性モノマーを使用することにより、架橋構造を有する（メタ）アクリル系ポリマーが得られ得る。多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの多官能性モノマーは、１種のみ用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３３】
上記（メタ）アクリル系ポリマーは、重合性炭素−炭素二重結合を有していてもよい。重合性炭素−炭素二重結合を有する（メタ）アクリル系ポリマーとしては、上記ベースポリマー型活性エネルギー線硬化型粘着剤のベースポリマーとして使用され得る（メタ）アクリル系ポリマーが用いられ得る。該ポリマーについては、後述する。
【００３４】
上記（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、好ましくは５００，０００以上、さらに好ましくは８００，０００〜３，０００，０００程度である。重量平均分子量が５００，０００未満であると、十分な凝集力が得られなくなり、チップ等の汚染が生じる場合がある。また、重量平均分子量が３，０００，０００を超えると、粘着シートを拡張した際に粘着剤層が破断して亀裂が生じやすくなる場合がある。
【００３５】
上記（メタ）アクリル系ポリマーは、上記モノマーの１種または２種以上を重合することによって得られる。重合は、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等の何れの方式でも行われ得る。
【００３６】
上記活性エネルギー線硬化性モノマーまたはオリゴマーとしては、重合性炭素−炭素二重結合等の活性エネルギー線照射により架橋する官能基を有するモノマーまたはオリゴマーが採用され得る。該官能基を有するモノマーまたはオリゴマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオール(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物、エステルアクリレートオリゴマー、２−プロペニル−３−ブテニルシアヌレート、イソシアヌレート、イソシアヌレート化合物等が挙げられる。なかでも、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等の重合性炭素−炭素二重結合を一分子中に平均６個以上含有するモノマーまたはオリゴマーが好ましい。活性エネルギー線硬化性モノマーまたはオリゴマーは、１種のみ用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、活性エネルギー線硬化性モノマーまたはオリゴマーの粘度は、特に制限されるものではない。
【００３７】
添加型活性エネルギー線硬化型粘着剤における上記活性エネルギー線硬化性モノマーおよびオリゴマーの合計配合量は、ベースポリマー１００重量部に対し、好ましくは１〜１５０重量部、さらに好ましくは１〜１００重量部、特に好ましくは５〜５０重量部、最も好ましくは１０〜４０重量部である。該配合量が上記範囲内であれば、硬化により粘着力が十分に低下するのでチップを容易に剥離し得ると共に、硬化後の粘着剤層に粘着シートの拡張に起因して亀裂が生じることを防止し得る。一方、該配合量が１重量部未満であると、粘着剤層が活性エネルギー線照射によって十分に硬化せず、素子を容易に剥離することができない場合がある。また、該配合量が１５０重量部を超えると、素子保持用粘着シートを拡張した際に硬化後の粘着剤層に亀裂が生じやすく、所望の亀裂発生伸度が得られない場合がある。
【００３８】
一方、上記ベースポリマー型活性エネルギー線硬化型粘着剤においては、ベースポリマー自身が活性エネルギー線照射により架橋する性質を有するので、上記活性エネルギー線硬化性モノマーまたはオリゴマーの添加は、必ずしも必要とされず、任意である。低分子量である該モノマーまたはオリゴマーを含まない該粘着剤においては、これらの低分子成分が経時的に移動することがないので、安定した構造の粘着剤層を形成することができる。
【００３９】
上記ベースポリマー型活性エネルギー線硬化型粘着剤のベースポリマーである重合性炭素−炭素二重結合を有するポリマーとしては、重合性炭素−炭素二重結合を側鎖中、主鎖中、または主鎖末端に有するポリマーが用いられ得る。このようなポリマーとしては、上記添加型活性エネルギー線硬化型粘着剤においてベースポリマーとして用いられ得る（メタ）アクリル系ポリマーを基本骨格とし、重合性炭素−炭素二重結合が該基本骨格に導入されたポリマーが好ましい。分子設計の容易さを考慮すると、重合性炭素−炭素二重結合は、好ましくは上記（メタ）アクリル系ポリマーの側鎖に導入される。
【００４０】
上記重合性炭素−炭素二重結合を有するポリマー１分子あたりの重合性炭素−炭素二重結合の数は、好ましくは平均６個以上である。１分子あたりの重合性炭素−炭素二重結合の数が、平均６個以上であれば、活性エネルギー線の照射により、粘着剤が十分に硬化し、粘着力が低下するので、チップを容易に剥離することができる。
【００４１】
上記（メタ）アクリル系ポリマーに重合性炭素−炭素二重結合を導入する方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。重合性炭素−炭素二重結合を上記（メタ）アクリル系ポリマーの側鎖に導入する方法としては、例えば、官能基を有するモノマーを共重合させて側鎖に官能基を有する（メタ）アクリル系ポリマーを合成し、次いで、該官能基と反応し得る官能基および重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物を、重合性炭素−炭素二重結合の活性エネルギー線硬化性を維持したまま縮合または付加反応させる方法が挙げられる。
【００４２】
上記反応し得る官能基の組み合わせとしては、カルボン酸基とエポキシ基、カルボン酸基とアジリジル基、ヒドロキシル基とイソシアネート基等が挙げられる。これら官能基の組み合わせのなかでも反応追跡の容易さから、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組み合わせが好ましい。これら官能基の組み合わせによって重合性炭素−炭素二重結合を有する（メタ）アクリル系ポリマーが得られるかぎり、各官能基は（メタ）アクリル系ポリマーと重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物のいずれの側にあってもよい。ヒドロキシル基とイソシアネート基との組み合わせにおいては、（メタ）アクリル系ポリマーがヒドロキシル基を有し、上記重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物がイソシアネート基を有することが好ましい。
【００４３】
上記重合性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。
【００４４】
側鎖にヒドロキシル基を有する（メタ）アクリル系ポリマーとしては、上記で例示したヒドロキシ基含有モノマーや、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングルコールモノビニルエーテル等のエーテル系化合物等を共重合して得られるポリマーが挙げられる。
【００４５】
上記重合性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物と側鎖にヒドロキシル基を有する（メタ）アクリル系ポリマーとの縮合反応においては、（メタ）アクリル系ポリマーが有するヒドロキシル基１００モルに対してイソシアネート化合物が有するイソシアネート基が好ましくは１〜９０モル、さらに好ましくは５〜８０モルとなるようにそれぞれの配合量が設定され得る。ヒドロキシル基とイソシアネート基の割合が該範囲であれば、縮合反応が効率的に進行し、十分な活性エネルギー線硬化性を有する（メタ）アクリル系ポリマーが得られ得る。一方、ヒドロキシル基１００モルに対してイソシアネート基が９０モルを超えると、硬化後のポリマー間の架橋密度が高くなり、素子保持用粘着シートの拡張時に粘着剤層表面に亀裂が生じやすくなる場合がある。
【００４６】
上記重合性炭素−炭素二重結合を有するポリマーの重量平均分子量は、好ましくは５００，０００以上、さらに好ましくは８００，０００〜３，０００，０００程度である。重量平均分子量が５００，０００未満であると、十分な凝集力が得られなくなり、チップ等の汚染が生じる場合がある。また、重量平均分子量が３，０００，０００を超えると、粘着シートを拡張した際に粘着剤層が破断して亀裂が生じやすくなる場合がある。
【００４７】
上記ベースポリマー型活性エネルギー線硬化型粘着剤は、必要に応じて、活性エネルギー線硬化性モノマーおよび／またはオリゴマーを含み得る。該活性エネルギー線硬化性モノマーおよびオリゴマーとしては、上記添加型活性エネルギー線硬化型粘着剤において用いられる活性エネルギー線硬化性モノマーおよびオリゴマーが好ましく例示され得る。
【００４８】
上記ベースポリマー型活性エネルギー線硬化型粘着剤における上記活性エネルギー線硬化性モノマーおよびオリゴマーの合計配合量は、ベースポリマー１００重量部に対し、好ましくは１〜１５０重量部、さらに好ましくは１〜１００重量部、特に好ましくは１〜５０重量部、最も好ましくは５〜４０重量部である。該配合量が１５０重量部を超えると、素子保持用粘着シートを拡張した際に硬化後の粘着剤層に亀裂が生じやすく、所望の亀裂発生伸度が得られない場合がある。
【００４９】
上記添加型およびベースポリマー型活性エネルギー線硬化型粘着剤は、必要に応じて、外部架橋剤をさらに含み得る。粘着剤中において、ベースポリマーと外部架橋剤とが反応することにより、ベースポリマーが架橋されて、その重量平均分子量が増大し得る。外部架橋剤としては、任意の適切な架橋剤が採用され得る。外部架橋剤の具体例としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、無水化合物、ポリアミン、およびカルボキシル基含有ポリマーが挙げられる。
【００５０】
外部架橋剤の配合量は、架橋すべきベースポリマーとのバランス、素子保持用粘着シートの用途等に応じて適切に設定され得る。一般的には、外部架橋剤の配合量は、上記ベースポリマー１００重量部に対して０．１〜１０重量部である。
【００５１】
上記添加型およびベースポリマー型活性エネルギー線硬化型粘着剤は、必要に応じて、光重合開始剤をさらに含み得る。光重合開始剤は、紫外線等の光線の照射によって活性化するので、これらの粘着剤が紫外線硬化性である場合に、特に好適に用いられ得る。
【００５２】
光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイソプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のべンゾインアルキルエーテル類；ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン類の芳香族ケトン類；ベンジルジメチルケタール等の芳香族ケタール類；ポリビニルベンゾフェノン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン等のチオキサントン類等が挙げられる。
【００５３】
光重合開始剤の配合量は、粘着剤に含まれるベースポリマー１００重量部に対して、例えば０．１〜２０重量部、好ましくは０．５〜１０重量部程度である。
【００５４】
上記添加型およびベースポリマー型活性エネルギー線硬化型粘着剤は、必要に応じて、上記成分に加えて、粘着付与剤、老化防止剤、充填剤、着色剤等の任意の添加剤をさらに含み得る。
【００５５】
外部刺激が熱である場合、粘着剤層は、ベースポリマーと熱硬化性樹脂とを含む熱硬化型粘着剤、または、熱硬化性樹脂をベースポリマーとして含む熱硬化型粘着剤から形成され得る。熱硬化性樹脂としては、任意の適切な樹脂が採用され得る。
【００５６】
上記粘着剤から形成される粘着剤層は、硬化した状態で、伸長に対して高い破断耐性を有することが好ましい。硬化した粘着剤層が高い破断耐性を有することにより、亀裂発生伸度が１１５％よりも大きい素子保持用粘着シートが得られ得る。
【００５７】
硬化後の粘着剤層の破断耐性を高くする方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。例えば、上記粘着剤中のベースポリマーの分子量を小さくする方法、ベースポリマーの架橋度を小さくする方法、粘着剤中の硬化性樹脂、オリゴマー、およびモノマーの配合量を調整する方法、粘着剤に亀裂の発生を抑制する成分を添加する方法、およびこれらの組み合わせが挙げられ得る。なかでも、粘着剤中の硬化性樹脂、オリゴマー、およびモノマーの配合量を調整する方法が好ましく用いられ得る。一般に、ベースポリマーの分子量や架橋度を小さくすると粘着剤の凝集力が低下する傾向にあるので、破断耐性が高くなる一方で、十分な粘着力が得られない場合や、ピックアップされたチップに粘着剤が付着する場合があるが、粘着剤中の硬化性樹脂等の配合量を調整する方法によれば、分子量や架橋度が大きいベースポリマーを用いた場合であっても、硬化前には強固な粘着力を発揮し、硬化後には軽剥離性と破断耐性とを高いレベルで両立する粘着剤層が得られ得る。なお、亀裂の発生を抑制する成分としては、分子量が１０００以下の物質が好ましく、例えば、分子量が１０００以下の可塑剤、界面活性剤等が用いられ得る。
【００５８】
上記粘着剤層の厚みは、好ましくは１〜５０μｍ、さらに好ましくは３〜２０μｍである。厚みが該範囲内であれば、硬化後の素子保持用粘着シートの拡張が容易であるので、エキスパンド工程を支障なく行うことができるとともに、硬化前は素子を強固に保持し得る。一方、厚みが５０μｍを超えると、硬化後の素子保持用粘着シートの拡張に大きな力が必要となる。また、厚みが１μｍ未満であると、素子を確実に保持できない場合がある。粘着剤層は、単層であってもよく、複数の層を積層したものであってもよい。
【００５９】
上記基材層と粘着剤層とを積層する方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。該方法としては、例えば、基材層を構成する基材表面に上記粘着剤を直接塗布する方法、離型剤が塗布されたシート上に上記粘着剤を塗布および乾燥して粘着剤層を形成した後、基材上に転写する方法、離型剤が塗布されたシート上に上記粘着剤を塗布および乾燥して粘着剤層を形成した後、該粘着剤層上に基材を積層する方法が挙げられる。
【００６０】
Ｄ．セパレータ
セパレータ１３は、粘着剤層表面の保護および平滑化、ラベル加工、ブロッキング防止等の機能を有する。セパレータはこれらの機能が必要とされる場合に適宜設けられ得る。
【００６１】
セパレータは、任意の適切な形成材料から形成され得る。該形成材料の具体例としては、紙、およびポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルムが挙げられる。必要に応じて、セパレータの表面には、粘着剤層からの剥離性を高めることを目的として、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン系等の剥離剤による剥離処理が施され得る。また、必要に応じて、粘着剤層が環境紫外線によって硬化することを防止するために、紫外線防止処理等が施されていてもよい。
【００６２】
セパレータの厚みは、一般的には１０〜２００μｍ、好ましくは２５〜１００μｍ程度である。
【００６３】
Ｅ．素子保持用粘着シートの使用形態
上記素子保持用粘着シートは、代表的には、エキスパンド工程およびピックアップ工程において複数のチップを保持する。具体的には、上記素子保持用粘着シートは、外部刺激によって粘着剤層が硬化された後、チップの間隙を大きくするために、複数のチップをその表面に保持した状態で拡張される。次いで、粘着剤層が軽剥離性を発揮した状態でダイボンダー等によるチップのピックアップが行われる。好ましい実施形態においては、上記素子保持用粘着シートは、ダイシング用粘着シートとして機能する。すなわち、半導体ウエハを上記素子保持用粘着シートに貼着固定してダイシングを行った後、粘着剤層を硬化し、次いで、該素子保持用粘着シートを拡張して、チップを回収することができる。
【００６４】
エキスパンド工程においては、複数のチップの間隙に粘着剤層が存在していることが好ましい。上記素子保持用粘着シートによるチップ浮き防止の効果が好適に奏され得るからである。例えば、上記素子保持用粘着シートをダイシング用粘着シートとして用いて、ダイシングラインに粘着剤層が残存するようにダイシングを行い、次いで、該粘着シートを拡張してエキスパンド工程を行う場合、エキスパンド工程における複数のチップの間隙には粘着剤層が存在することになる。また、例えば、既にダイシングされた複数のチップを上記素子保持用粘着シートに転写してからエキスパンド工程を行う場合、エキスパンド工程における複数のチップの間隙には粘着剤層が存在することになる。
【００６５】
ダイシングラインに粘着剤層が残存するダイシング方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。具体例としては、ウエハ厚みの途中まで切削し、ウエハを割断することによってチップへと個片化するスクライブ法、レーザーによるアブレーションによってウエハを加工してチップへ個片化するレーザーダイシング法、および、レーザー加工により、ウエハの内部を改質し、粘着シートを拡張することによってウエハを割断するステルスダイシング法が好ましく挙げられる。なかでも、微細なダイシングに好適であることから、レーザーダイシング法が好ましい。
【００６６】
Ｆ．素子の製造方法
本発明の別の局面によれば、素子の製造方法が提供される。製造される素子としては、例えば、シリコン、ガリウム−ヒ素等から形成される半導体素子、半導体パッケージが好ましく挙げられる。以下、素子が半導体素子である実施形態について詳細に説明するが、本発明の製造方法によれば、任意の適切な素子（例えば、ルビー、ガラス、セラミックス等から形成される光学素子、圧電素子等の各種素子）が製造され得る。
【００６７】
第１の実施形態において、本発明の素子の製造方法は、
複数の素子が形成された基板を上記本発明の素子保持用粘着シートの粘着剤層表面に貼着する工程（マウント工程）、
該基板をダイシングして該複数の素子を個片化する工程（ダイシング工程）、および
該素子保持用粘着シートを拡張して、複数の個片化された素子の間隙を拡張する工程（エキスパンド工程）を含む。
【００６８】
マウント工程は、複数の半導体素子がその表面に形成された半導体ウエハと上記素子保持用粘着シートとを貼り合わせる工程である。貼り合わせ方法としては、例えば、半導体ウエハと上記素子保持用粘着シートとを、粘着剤層側が貼り合わせ面となるように重ね合わせ、圧着ローラー等の押圧手段により、押圧する方法がある。また、オートクレーブ等の加圧可能な容器中で、半導体ウエハと上記素子保持用粘着シートとを上記のように重ね合わせ、容器内を加圧することにより貼り合わせることもできる。この際、任意の適切な押圧手段により、押圧しながら貼り合わせてもよい。さらにまた、真空チャンパー内で、上記と同様に貼り合わせることもできる。貼り合わせる際の温度は、特に限定されるものではないが、２０〜８０℃が好ましい。粘着剤層が硬化する前の上記素子保持用粘着シートは、高い粘着力を発揮し得るので、マウント工程において半導体ウエハを容易に、かつ、強固に貼着することができる。
【００６９】
ダイシング工程は、半導体ウエハを個片化してチップを製造する工程である。ダイシング方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。好ましくは、ダイシングラインに粘着剤層が残存するダイシング方法が採用され得る。上記素子保持用粘着シートによるチップ浮き防止の効果が好適に奏され得るからである。このようなダイシング方法としては、ウエハ厚みの途中まで切削し、ウエハを割断することによってチップへと個片化するスクライブ法、レーザーによるアブレーションによってウエハを加工してチップへ個片化するレーザーダイシング法、および、レーザー加工により、ウエハの内部を改質し、粘着シートを拡張することによってウエハを割断するステルスダイシング法が好ましく挙げられる。なかでも、微細なダイシングに好適であることから、レーザーダイシング法が好ましい。
【００７０】
エキスパンド工程は、上記素子保持用粘着シートを拡張してチップの間隙を拡張する工程である。チップの間隔を拡張することにより、チップをピックアップしやすくなる。素子保持用粘着シートの拡張は、代表的には、その放射方向に張力を付与することにより行われる。例えば、素子保持用粘着シートの拡張は、ダイシングリングで固定された粘着シートの周縁部を、エキスパンドリングを用いて放射方向に所定量引き落とすことによって行われ得る。引き落とし量は、通常、１〜５０ｍｍ程度、好ましくは１〜３０ｍｍ程度である。上記素子保持用粘着シートは、１１５％よりも大きい亀裂発生伸度を有するので、拡張された際に粘着剤層表面、特にチップの間隙部分の粘着剤層表面に亀裂が生じるのを回避することができる。その結果、素子保持用粘着シートが均等に拡張され、応力の集中によって局所的に大きな変形が生じるのを防止し得るので、チップが粘着剤層表面から剥離し、浮きが生じるのを防ぐことができる。
【００７１】
第１の実施形態の製造方法においては、ダイシング工程後、エキスパンド工程前に、上記素子保持用粘着シートの粘着剤層に活性エネルギー線照射、加熱等の外部刺激を加える。これにより、粘着剤層が硬化し、粘着力が著しく低下し得るので、チップを容易に素子保持用粘着シートから剥離することができる。照射強度、照射時間等の活性エネルギー線の照射条件または加熱時間、加熱温度などの加熱条件は、目的等に応じて適切に設定され得る。
【００７２】
第２の実施形態において、本発明の素子の製造方法は、
既に個片化されてなる複数の素子を上記本発明の素子保持用粘着シートの粘着剤層表面に転写する工程（転写工程）、および
該素子保持用粘着シートを拡張して、複数の個片化された素子の間隙を拡張する工程（エキスパンド工程）を含む。転写工程およびエキスパンド工程は、２回以上繰り返し行われてもよい。これらの工程を繰り返し行うことにより、素子の間隙をより大きくすることができる。
【００７３】
転写工程は、ダイシングによって既に個片化された複数の素子を上記素子保持用粘着シートに転写して貼着する工程である。転写する方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。例えば、半導体ウエハを任意のダイシング用粘着シートに貼着固定してダイシングを行い、得られたチップを挟むようにダイシング用粘着シートと上記素子保持用粘着シートとを貼り合わせ、次いで、ダイシング用粘着シートを剥離する。これにより、複数のチップが上記素子保持用粘着シートに転写される。貼り合わせは、圧着ローラー等の押圧手段を用いて行われ得る。
【００７４】
転写されるチップは任意のダイシング方法によって個片化されていればよく、例えば、図３（ｂ）に例示するように、粘着剤層を完全に切断する方式でダイシングされたチップであってもよい。
【００７５】
エキスパンド工程は、上記第１の実施形態のエキスパンド工程と同様であるので、その説明を省略する。
【００７６】
第２の実施形態の製造方法においては、転写工程後、エキスパンド工程前に、上記素子保持用粘着シートの粘着剤層に活性エネルギー線照射、加熱等の外部刺激を加える。これにより、粘着剤層が硬化し、粘着力が著しく低下し得るので、チップを容易に素子保持用粘着シートから剥離して回収することができる。照射強度、照射時間等の活性エネルギー線の照射条件または加熱時間、加熱温度などの加熱条件は、目的等に応じて適切に設定され得る。
【００７７】
第１および第２の実施形態の製造方法は、代表的には、エキスパンド工程後に、チップのピックアップ工程を含む。ピックアップ工程は、上記拡張された素子保持用粘着シート表面に保持されたチップを剥離する工程である。ピックアップの方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。例えば、個々のチップを粘着シート側からニードルによって突き上げて、突き上げられたチップをピックアップ装置によってピックアップする方法が挙げられる。上記素子保持用粘着シートによれば、エキスパンド工程におけるチップの剥離が抑制されるので、ピックアップ時の衝撃によるチップの飛散が防止され得る。
【００７８】
必要に応じて、上記第１の実施形態の製造方法と第２の実施形態の製造方法とを組み合わせて素子を製造してもよい。具体的には、本発明の素子の製造方法においては、上記マウント工程、ダイシング工程、およびエキスパンド工程を行った後、ピックアップ工程を行う前に、転写工程およびエキスパンド工程を１回ないし数回行うことができる。
【実施例】
【００７９】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。なお、実施例等における測定方法は以下のとおりである。
【００８０】
[亀裂発生伸度の測定方法]
試料（７０ｍｍ×２０ｍｍ）をチャック間２０ｍｍで万能引っ張り試験機（ＯＲＩＥＮＴＥＣ社製、製品名「ＲＴＣ−１１５０Ａ」）に取り付け、室温にて引っ張り速度５０ｍｍ／分で亀裂が生じるまで引っ張り、亀裂が生じた際の粘着シートの長さを測定した。該測定を２回繰り返し、その平均値を用いて下記式より、亀裂発生伸度を求めた。
亀裂発生伸度（％）＝［（粘着剤層表面に亀裂が生じたときの粘着シートの長さ）−（粘着シートの元の長さ）］／（粘着シートの元の長さ）×１００
【００８１】
上記亀裂発生伸度の測定においては、万能引っ張り試験機により粘着シートを伸長させている間、粘着シートを目視し続けた。すると、粘着シート表面（粘着剤層表面）に引っ張り方向に対し略垂直な線が生じた。この略垂直な線が粘着剤表面に生じた亀裂であるので、この線が粘着シートの引っ張り方向に延びる両辺に届いたことが確認できたときの粘着シートの長さを、粘着剤層表面に亀裂が生じたときの粘着シートの長さとして測定した。
【００８２】
[重量平均分子量の測定方法]
合成したアクリル系ポリマーの重量平均分子量は、以下の方法で測定した。すなわち、合成したアクリル系ポリマーをテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）に０．１重量％で溶解させて、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて、ポリスチレン換算により測定した。測定条件は以下の通りである。
ＧＰＣ装置：ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ（東ソー社製）
カラム：（ＧＭＨＨＲ−Ｈ）＋（ＧＭＨＨＲ−Ｈ）＋（Ｇ２０００ＨＨＲ）  （東ソー社製）
流量：０．８ｍｌ／ｍｉｎ
濃度：０．１重量％
注入量：１００μｌ
カラム温度：４０℃
溶離液：ＴＨＦ
【００８３】
［製造例１］アクリル系ポリマーＡの製造
ブチルアクリレートとエチルアクリレートと２-ヒドロキシエチルアクリレートとを、ブチルアクリレート：エチルアクリレート：２-ヒドロキシエチルアクリレート＝５０：５０：２０（重量比）の組成で共重合することにより側鎖に水酸基を有するアクリル系ポリマーを得た。次いで、該アクリル系ポリマーが有する２−ヒドロキシエチルアクリレート由来の水酸基の６０％を２−メタクリロイルオキシエチルイソシアナート（２−イソシアナトエチルメタクリレート）と結合させて、側鎖にメタクリレート基を有するアクリル系ポリマーＡを製造した。得られたアクリル系ポリマーＡの重量平均分子量は、ポリスチレン換算で４００，０００であった。
【００８４】
［製造例２］アクリル系ポリマーＢの製造
２−エチルヘキシルアクリレートとメチルアクリレートとアクリル酸とを、２−エチルヘキシルアクリレート：メチルアクリレート：アクリル酸＝３０：７０：１０(重量比)の組成で共重合することにより、アクリル系ポリマーＢを製造した。得られたアクリル系ポリマーＢの重量平均分子量は、ポリスチレン換算で８００，０００であった。
【００８５】
［実施例１］
製造例２で得たアクリル系ポリマーＢ１００重量部、活性エネルギー線硬化性モノマーであるジペンタエリストールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ：日本化薬社製）３５重量部、架橋剤（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）３．５重量部、および、光開始剤（チバガイギー社製、商品名「イルガキュア６５１」）５重量部をトルエンに溶解してポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液を、アプリケータを用いてセパレータ（ＰＥＴ♯３８にシリコーン離型処理を施したフィルム）上に塗工した後、溶媒等の揮発物を乾燥により除去し、厚み２０μｍの活性エネルギー線硬化型粘着剤層がセパレータ上に設けられた積層体を得た。該積層体の粘着剤層側を基材とし、ハンドローラーを用いて、エチレン−酢酸ビニル共重合体を押出成形して得られたフィルム（酢酸ビニル含有量：９重量％、厚み１１５μｍ）を積層した。これにより素子保持用粘着シート１（粘着剤層の厚み：２０μｍ）を得た。
【００８６】
［実施例２］
製造例２で得たアクリル系ポリマーＢ１００重量部、活性エネルギー線硬化性オリゴマー（日本合成化学工業社製、商品名「紫光ＵＶ−１７００Ｂ」）３５重量部、架橋剤（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）３．５重量部、および、光開始剤（チバガイギー社製、商品名「イルガキュア６５１」）５重量部をトルエンに溶解してポリマー溶液を得た以外は実施例１と同様にして、素子保持用粘着シート２（粘着剤層の厚み：２０μｍ）を得た。
【００８７】
［実施例３］
製造例２で得たアクリル系ポリマーＢ１００重量部、活性エネルギー線硬化性オリゴマー（日本合成化学工業社製、商品名「紫光ＵＶ−１７００Ｂ」）２５重量部、架橋剤（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）３．５重量部、および、光開始剤（チバガイギー社製、商品名「イルガキュア６５１」）５重量部をトルエンに溶解してポリマー溶液を得た以外は実施例１と同様にして、素子保持用粘着シート３（粘着剤層の厚み：２０μｍ）を得た。
【００８８】
［比較例１］
製造例１で得たアクリル系ポリマーＡ１００重量部、活性エネルギー線硬化性オリゴマー（日本合成化学工業社製、商品名「紫光ＵＶ−１７００Ｂ」）５重量部、架橋剤（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）１重量部、および光開始剤（チバガイギー社製、商品名「イルガキュア６５１」）５重量部をトルエンに溶解してポリマー溶液を得た以外は実施例１と同様にして、粘着シートＣ１（粘着剤層の厚み：２０μｍ）を得た。
【００８９】
［比較例２］
製造例１で得たアクリル系ポリマーＡ１００重量部、架橋剤（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）１重量部、および、光開始剤（チバガイギー社製、商品名「イルガキュア６５１」）５重量部をトルエンに溶解してポリマー溶液を得た以外は実施例１と同様にして、粘着シートＣ２（粘着剤層の厚み：２０μｍ）を得た。
【００９０】
上記の各実施例および比較例で得られた粘着シートを側面に欠けなどが発生しないように鋭利な刃物で７０ｍｍ×２０ｍｍに切り取り、セパレータが設けられた状態で基材側より下記条件で紫外線照射を行った。その後、セパレータを剥離し、上記亀裂発生伸度の測定に供した。結果を表１に示す。
〈紫外線照射条件〉
装置：日東精機社製、商品名「ＮＥＬ  ＵＭ−８１０」
紫外線照度：２０ｍＷ/ｃｍ２
紫外線光量：５００ｍＪ／ｃｍ２
【００９１】
上記の各実施例および比較例で得られた粘着シートを用いて以下の工程を行い、粘着シート拡張時の粘着剤層の亀裂およびチップ浮きの有無を確認した。
【００９２】
［マウント工程］
ダイシング用粘着シート（日東電工社製、商品名「エレップホルダーＤＵ−３００」、ポリオレフィン基材、シート厚み：８５μｍ）をハンドローラーにて、４インチシリコンウエハ（厚み：２００μｍ）のミラー面へ貼付けて、ダイシング用ワークを得た。
【００９３】
[ダイシング工程]
得られたダイシング用ワークを下記条件でダイシングすることによりチップ化して、チップ付きワークを得た。
〈ダイシング条件〉
装置：ディスコ社製、商品名「ＤＦＤ−６５１」
ダイシングブレード：ディスコ社製、商品名「ＮＢＣ−ＺＨ２０５０  ２７ＨＥＣＣ」
ダイシングスピード：８０ｍｍ／ｓｅｃ
ブレード回転数：４００００ｒｐｍ
ブレードハイト：５０μｍ
切削水量：１Ｌ／ｍｉｎ
チップサイズ:１ｍｍ×１ｍｍ
【００９４】
得られたチップ付きワークに対して、ダイシング用粘着シート側から下記条件で紫外線を照射した。
〈紫外線照射条件〉
装置：日東精機社製、商品名「ＮＥＬ  ＵＭ−８１０」
紫外線照度：２０ｍＷ/ｃｍ２
紫外線光量：５００ｍＪ／ｃｍ２
【００９５】
[転写工程]
上記各実施例および比較例で得られた粘着シートをハンドローラーにて、上記チップ付きワークのチップが保持されている面に貼り付けた。次いで、ダイシング用粘着シートを剥離して、エキスパンド用のチップ付きワークを得た。
【００９６】
[エキスパンド工程]
得られたエキスパンド用のチップ付きワークを速やかに６インチダイシングリング（ＤＩＳＣＯ社製、型式「ＤＴＦ２−６−１」）へ貼り付け、室温で３０分放置した後、上記ダイシング用粘着シートと同じ条件で紫外線照射を行い、粘着剤層を硬化させた。次いで、マニュアルエキスパンダーのステージへ該リングを固定して２０ｍｍ引き落とすことにより、粘着シートの拡張を行った。
【００９７】
[粘着剤層の亀裂およびチップ浮きの確認]
エキスパンド工程を終えた各粘着シートの表面を顕微鏡にて観察（１００倍）することにより、チップの間隙における粘着剤層の亀裂の有無を確認した。また、各粘着シートの裏面を顕微鏡にて観察（１００倍）し、チップの浮きがチップの辺から２００μｍ以上離れた箇所にまで及んでいる場合をチップ浮き「有り」とした（例えば、図４では、チップの左右の辺と点線で囲まれた２つの領域がそれぞれ、チップが粘着剤層表面から浮いている範囲を示しており、この場合、チップの辺から浮きが最も進んでいる部分までの距離ａが２００μｍ以上であればチップ浮き「有り」となり、２００μｍ未満の場合はチップ浮き「無し」となる）。結果を表１に示す。
【００９８】
【表１】
2011077235.tif 000003
【００９９】
表１に示すとおり、実施例の素子保持用粘着シート１〜３のすべてにおいて、チップの間隙における粘着剤層表面に亀裂が確認されず、また、チップ浮きも確認されなかった。これに対し、亀裂発生伸度が１１５％未満である比較例の粘着シートＣ１およびＣ２では共に、チップの間隙における粘着剤層表面に亀裂が確認され、また、それに伴ってチップ浮きが生じていた。
【産業上の利用可能性】
【０１００】
本発明の素子保持用粘着シートは、エキスパンド工程を有する各種素子、代表的には半導体素子の製造において好適に使用され得る。
【符号の説明】
【０１０１】
１００    素子保持用粘着シート
１１      基材層
１２      粘着剤層
１３      セパレータ
１４      チップ
【図１】
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【図３】
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【図４】
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【図２】
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