(57)【要約】【課題】箔捲回形コンデンサ素子に導電性高分子の固体電解質を形成してなる固体電解コンデンサを、全体の軸長が短く低背でしかも単位体積あたりの静電容量を増大させた面実装可能なチップ部品にする。【解決手段】有底筒状体で開口部の端縁の対向する部分の２箇所に端子収納溝２１，２２が形成されている耐熱合成樹脂からなる外装ケース２０Ａ内に、コンデンサ素子１０を各リード端子１５ｂ，１６ｂが外装ケース外に引き出された状態で収納したのち、外装ケース２０Ａ内に硬化性樹脂３１を充填し硬化させてコンデンサ素子１０を固定し、各リード端子１５ｂ，１６ｂの先端部側を互いに離れる方向に折り曲げて各端子収納溝２１，２２内に収納する。【選択図】図４ｃ
2011003700.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ともにリード端子が取り付けられている陽極電極箔と陰極電極箔とをセパレータを介して捲回してなる箔捲回形のコンデンサ素子に導電性高分子からなる固体電解質が形成されている固体電解コンデンサにおいて、
一端側が閉じられ他端側に開口部を有する有底筒状体で上記開口部の端縁の対向する部分の２箇所に端子収納溝が形成されている耐熱合成樹脂からなる外装ケースを備え、上記外装ケース内に上記コンデンサ素子が上記各リード端子を上記外装ケース外に引き出した状態で収納され、上記外装ケース内で上記コンデンサ素子が硬化性樹脂により固定され、上記各リード端子の先端部側が互いに離れる方向に折り曲げられて上記各端子収納溝内に収納され、面実装可能なチップ部品として構成されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
ともにリード端子が取り付けられている陽極電極箔と陰極電極箔とをセパレータを介して捲回してなる箔捲回形のコンデンサ素子に導電性高分子からなる固体電解質が形成されている固体電解コンデンサにおいて、
一端側が閉じられ他端側に開口部を有する有底筒状体で耐熱合成樹脂からなる外装ケースと、上記外装ケースの開口部側に配置される耐熱合成樹脂からなる蓋板とを備え、上記蓋板には一対のリード挿通孔が穿設されているとともに、外面側に上記各リード挿通孔から上記蓋板の端縁にかけて互いに反対方向に延びる端子収納溝が形成されており、
上記外装ケース内に上記コンデンサ素子が上記各リード端子を上記外装ケース外に引き出した状態で収納され、上記外装ケース内で上記コンデンサ素子が硬化性樹脂により固定され、上記蓋板が上記各リード挿通孔に上記各リード端子を挿通した状態で上記外装ケースの開口部に配置され、上記各リード端子の先端部側が互いに離れる方向に折り曲げられて上記各端子収納溝内に収納され、面実装可能なチップ部品として構成されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項３】
上記コンデンサ素子が、上記硬化性樹脂内に埋没されていることを特徴とする請求項１または２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
上記各リード端子の先端部側が、上記端子収納溝の溝底面とほぼ平行に扁平化されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
上記蓋板が上記外装ケースに対して熱融着，接着もしくは超音波溶接のいずれか一つの方法によって一体的に固定されていることを特徴とする請求項２ないし４のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項６】
上記蓋板が上記外装ケースの外側に張り出す大きさを備えていることを特徴とする請求項２ないし５のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項７】
ともにリード端子が取り付けられている陽極電極箔と陰極電極箔とをセパレータを介して捲回してなる箔捲回形のコンデンサ素子に導電性高分子からなる固体電解質が形成されている固体電解コンデンサを面実装可能なチップ形部品とする固体電解コンデンサの製造方法において、
一端側が閉じられ他端側に開口部を有する有底筒状体で上記開口部の端縁の対向する部分の２箇所に端子収納溝が形成されている耐熱合成樹脂からなる外装ケースを用意し、上記外装ケース内に上記コンデンサ素子を上記各リード端子が上記外装ケース外に引き出された状態で収納したのち、上記外装ケースの内面と上記コンデンサ素子の外周面との間の隙間に硬化性樹脂を充填し硬化させて、上記外装ケース内に上記コンデンサ素子を固定し、上記各リード端子の先端部側を互いに離れる方向に折り曲げて上記各端子収納溝内に収納することにより、上記固体電解コンデンサを面実装可能なチップ形部品とすることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項８】
ともにリード端子が取り付けられている陽極電極箔と陰極電極箔とをセパレータを介して捲回してなる箔捲回形のコンデンサ素子に導電性高分子からなる固体電解質が形成されている固体電解コンデンサを面実装可能なチップ形部品とする固体電解コンデンサの製造方法において、
一端側が閉じられ他端側に開口部を有する有底筒状体で耐熱合成樹脂からなる外装ケースと、上記外装ケースの開口部側に配置される耐熱合成樹脂板からなり、一対のリード挿通孔が穿設されているとともに、外面側に上記各リード挿通孔から端縁にかけて互いに反対方向に延びる端子収納溝が形成されている蓋板とを用意し、
上記外装ケース内に上記コンデンサ素子を上記各リード端子が上記外装ケース外に引き出された状態で収納したのち、上記外装ケースの内面と上記コンデンサ素子の外周面との間の隙間に硬化性樹脂を充填し硬化させて、上記外装ケース内に上記コンデンサ素子を固定し、上記蓋板を上記各リード挿通孔に上記各リード端子を挿通した状態で上記外装ケースの開口部に配置するとともに、上記各リード端子の先端部側を互いに離れる方向に折り曲げて上記各端子収納溝内に収納することにより、上記固体電解コンデンサを面実装可能なチップ形部品とすることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項９】
上記外装ケースの内容積をＡ，上記コンデンサ素子の上記外装ケース内での体積をＢとして、上記外装ケース内に、上記硬化性樹脂をＡ−Ｂ以上に充填して上記コンデンサ素子を上記硬化性樹脂内に埋没することを特徴とする請求項７または８に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１０】
上記各リード端子の先端部側を折り曲げるに先立って、上記各リード端子の先端部側を上記端子収納溝の溝底面とほぼ平行に扁平化することを特徴とする請求項７ないし９のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１１】
上記外装ケースに対して上記蓋板を熱融着，接着もしくは超音波溶接のいずれか一つの方法によって一体的に接合することを特徴とする請求項８に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、箔捲回形コンデンサ素子に導電性高分子からなる固体電解質が形成されている固体電解コンデンサを低背でありながら単位体積あたりの静電容量を増大させた面実装可能なチップ部品とする技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
固体電解コンデンサでは、電解質として導電性高分子からなる固体電解質を用いるため、電解液が含浸されたアルミニウム電解コンデンサで指摘されている液漏れや蒸散と言った問題や、特性劣化がほとんどなく長寿命であり、しかも低ＥＳＲ化が容易であることなどからして、近年急速に普及されている。
【０００３】
箔捲回形コンデンサ素子を用いるアルミニウム固体電解コンデンサは、電解質形成工程を除いて、アルミニウム電解コンデンサとほぼ同じ工程を経て作製される。
【０００４】
すなわち、タブ端子がそれぞれ接続されたアルミニウムからなる陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して渦巻き状に捲回したコンデンサ素子に、電解液の含浸に代えて、導電性高分子からなる固体電解質を形成し、外装体としての有底円筒状のアルミニウムケース内に収納し、その開口部を封口ゴムで封止し、開口部端縁をかしめるとともに、封口ゴムに対応するケース周面に横絞り溝を刻設することにより作製される。
【０００５】
したがって、外観上は例えば特許文献１に記載されているアルミニウム電解コンデンサとほとんど同じである。
【０００６】
また、特許文献２に記載されているように、アルミニウムケースの封口部側に座板を装着し、各リード端子を座板の底面に沿って互いに離れる方向に折り曲げることにより面実装可能なチップ部品とすることができる。
【０００７】
しかしながら、アルミニウムケースの開口部を封口ゴムで封止しているため、他のチップ部品に比べて封口ゴムの厚さ分、背（全体の軸長）が高い、という問題がある。
【０００８】
封口ゴムの厚さを薄くすれば、その分、低背化することができるが、他方において、リフローはんだ時の熱によるケース内の圧力上昇に耐えられず、いわゆるリフロー膨れが生じやすくなるため、好ましくない。
【０００９】
箔積層形とすれば、低背化することができるが、これには専用設備を新規に導入する必要があり、生産コストが高くなる、という別の問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００８−１０８８６５号公報
【特許文献２】特開２００６−２０２８８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
したがって、本発明の課題は、箔捲回形コンデンサ素子に導電性高分子の固体電解質を形成してなる固体電解コンデンサを、全体の軸長が短く低背でしかも単位体積あたりの静電容量を増大させた面実装可能なチップ部品にすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため、本願の第１発明は、ともにリード端子が取り付けられている陽極電極箔と陰極電極箔とをセパレータを介して捲回してなる箔捲回形のコンデンサ素子に導電性高分子からなる固体電解質が形成されている固体電解コンデンサにおいて、一端側が閉じられ他端側に開口部を有する有底筒状体で上記開口部の端縁の対向する部分の２箇所に端子収納溝が形成されている耐熱合成樹脂からなる外装ケースを備え、上記外装ケース内に上記コンデンサ素子が上記各リード端子を上記外装ケース外に引き出した状態で収納され、上記外装ケース内で上記コンデンサ素子が硬化性樹脂により固定され、上記各リード端子の先端部側が互いに離れる方向に折り曲げられて上記各端子収納溝内に収納され、面実装可能なチップ部品として構成されていることを特徴としている。
【００１３】
本願の第２発明は、ともにリード端子が取り付けられている陽極電極箔と陰極電極箔とをセパレータを介して捲回してなる箔捲回形のコンデンサ素子に導電性高分子からなる固体電解質が形成されている固体電解コンデンサにおいて、一端側が閉じられ他端側に開口部を有する有底筒状体で耐熱合成樹脂からなる外装ケースと、上記外装ケースの開口部側に配置される耐熱合成樹脂からなる蓋板とを備え、上記蓋板には一対のリード挿通孔が穿設されているとともに、外面側に上記各リード挿通孔から上記蓋板の端縁にかけて互いに反対方向に延びる端子収納溝が形成されており、上記外装ケース内に上記コンデンサ素子が上記各リード端子を上記外装ケース外に引き出した状態で収納され、上記外装ケース内で上記コンデンサ素子が硬化性樹脂により固定され、上記蓋板が上記各リード挿通孔に上記各リード端子を挿通した状態で上記外装ケースの開口部に配置され、上記各リード端子の先端部側が互いに離れる方向に折り曲げられて上記各端子収納溝内に収納され、面実装可能なチップ部品として構成されていることを特徴としている。
【００１４】
上記第１および第２発明の好ましい態様によれば、上記コンデンサ素子が、上記硬化性樹脂内に埋没される。
【００１５】
また、上記各リード端子の先端部側が、上記端子収納溝の溝底面とほぼ平行に扁平化されることが好ましい。
【００１６】
上記第２発明において、上記蓋板が上記外装ケースに対して熱融着，接着もしくは超音波溶接のいずれか一つの方法によって一体的に固定するとよい。
【００１７】
また、上記第２発明には、上記蓋板が上記外装ケースの外側に張り出す大きさを備えている態様が含まれる。
【００１８】
本願の第３発明は上記第１発明の製造方法に関するもので、ともにリード端子が取り付けられている陽極電極箔と陰極電極箔とをセパレータを介して捲回してなる箔捲回形のコンデンサ素子に導電性高分子からなる固体電解質が形成されている固体電解コンデンサを面実装可能なチップ形部品とする固体電解コンデンサの製造方法において、一端側が閉じられ他端側に開口部を有する有底筒状体で上記開口部の端縁の対向する部分の２箇所に端子収納溝が形成されている耐熱合成樹脂からなる外装ケースを用意し、上記外装ケース内に上記コンデンサ素子を上記各リード端子が上記外装ケース外に引き出された状態で収納したのち、上記外装ケースの内面と上記コンデンサ素子の外周面との間の隙間に硬化性樹脂を充填し硬化させて、上記外装ケース内に上記コンデンサ素子を固定し、上記各リード端子の先端部側を互いに離れる方向に折り曲げて上記各端子収納溝内に収納することにより、上記固体電解コンデンサを面実装可能なチップ形部品とすることを特徴としている。
【００１９】
また、本願の第４発明は上記第２発明の製造方法に関するもので、ともにリード端子が取り付けられている陽極電極箔と陰極電極箔とをセパレータを介して捲回してなる箔捲回形のコンデンサ素子に導電性高分子からなる固体電解質が形成されている固体電解コンデンサを面実装可能なチップ形部品とする固体電解コンデンサの製造方法において、一端側が閉じられ他端側に開口部を有する有底筒状体で耐熱合成樹脂からなる外装ケースと、上記外装ケースの開口部側に配置される耐熱合成樹脂板からなり、一対のリード挿通孔が穿設されているとともに、外面側に上記各リード挿通孔から端縁にかけて互いに反対方向に延びる端子収納溝が形成されている蓋板とを用意し、上記外装ケース内に上記コンデンサ素子を上記各リード端子が上記外装ケース外に引き出された状態で収納したのち、上記外装ケースの内面と上記コンデンサ素子の外周面との間の隙間に硬化性樹脂を充填し硬化させて、上記外装ケース内に上記コンデンサ素子を固定し、上記蓋板を上記各リード挿通孔に上記各リード端子を挿通した状態で上記外装ケースの開口部に配置するとともに、上記各リード端子の先端部側を互いに離れる方向に折り曲げて上記各端子収納溝内に収納することにより、上記固体電解コンデンサを面実装可能なチップ形部品とすることを特徴としている。
【００２０】
上記第３および第４発明において、上記外装ケースの内容積をＡ，上記コンデンサ素子の上記外装ケース内での体積をＢとして、上記外装ケース内に、上記硬化性樹脂をＡ−Ｂ以上に充填して上記コンデンサ素子を上記硬化性樹脂内に埋没することが好ましい。
【００２１】
また、上記各リード端子の先端部側を折り曲げるに先立って、上記各リード端子の先端部側を上記端子収納溝の溝底面とほぼ平行に扁平化するとよい。
【００２２】
上記第４発明において、上記外装ケースに対して上記蓋板を熱融着，接着もしくは超音波溶接のいずれか一つの方法によって一体的に接合することが好ましい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、基本的な構成として、一端側が閉じられ他端側に開口部を有する有底筒状体からなる外装ケース内に、コンデンサ素子を各リード端子が外装ケース外に引き出された状態で収納し、外装ケース内に硬化性樹脂を充填してコンデンサ素子を固定し、各リード端子の先端部側を互いに離れる方向に折り曲げるようにしたことにより、封口ゴムが不要となり、その分、低背化がはかれる。
【００２４】
また、外装ケースの開口部が封口ゴムよりも薄い硬化性樹脂で密閉されているため、製品高さが低くなっても内容積がさほど小さくならないことから、単位体積あたりの静電容量を増大させることができる。
【００２５】
また、箔捲回形のコンデンサ素子は、既存のチップ形アルミニウム電解コンデンサの生産設備を利用して作製されるため、新規導入設備に要するコスト負担が軽減され、生産コストを低く抑えることができる。
【００２６】
また、箔捲回形のコンデンサ素子をチップ化するにしても、封口ゴム，アルミニウムケースや座板等を用いずにすむことから、材料コストの低減および製造工程の簡素化がはかれる。
【００２７】
また、硬化性樹脂には熱硬化性もしくは紫外線硬化樹脂が用いられ、これらの使用樹脂は硬化後は弾性を発揮しないことから、チップ加工でのコンデンサ素子へのストレス付加が小さくなり、製品歩留まりが向上する。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】箔巻き取り時の陽極電極箔、陰極電極箔およびセパレータを示す模式図。
【図２】箔捲回形のコンデンサ素子を示す斜視図。
【図３】本発明の第１実施形態に適用される外装ケースを示す斜視図。
【図４ａ】第１実施形態におけるコンデンサ素子収納工程を示す断面図。
【図４ｂ】第１実施形態における硬化性樹脂充填工程を示す断面図。
【図４ｃ】第１実施形態における端子プレス工程を示す断面図。
【図４ｄ】第１実施形態における端子折り曲げ工程を示す断面図。
【図５】第１実施形態に係る固体電解コンデンサを示す斜視図。
【図６】本発明の第２実施形態に適用される外装ケースを示す斜視図。
【図７ａ】第２実施形態における硬化性樹脂充填工程を示す断面図。
【図７ｂ】第２実施形態における蓋板被着工程を示す断面図。
【図７ｃ】第２実施形態における端子プレス工程を示す断面図。
【図７ｄ】第２実施形態における端子折り曲げ工程を示す断面図。
【図８】第２実施形態に係る固体電解コンデンサを示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
次に、図面を参照して、本発明の第１および第２実施形態について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００３０】
本発明の固体電解コンデンサは、箔捲回形のコンデンサ素子を用いることから、まず図１に示すように、タブ端子１５が取り付けられた陽極電極箔１１と、タブ端子１６が取り付けられた陰極電極箔１３とをセパレータ１２，１４を介して渦巻き状に捲回することにより、図２に示す円筒状のコンデンサ素子１０を作製する。
【００３１】
アルミニウム電解コンデンサ素子と同じく、陽極電極箔１１には、酸化被膜が形成されたアルミニウム箔、陰極電極箔１３には、アルミニウム箔またはその合金箔をエッチングにより表面粗化したもの、あるいはそれに酸化被膜を形成したもの、弁金属箔またはその合金をプレーンのまま、またはエッチングし表面にカーボンやチタンなどの粒子を蒸着等で付着させたものを使用することができる。
【００３２】
また、タブ端子１５，１６には、アルミニウム丸棒線の一端側をプレスして扁平とした羽子板状の端子本体１５ａ，１６ａの丸棒側の端面に、ＣＰ線（ハンダメッキ銅被覆鋼線）１５ｂ，１６ｂを溶接してなる端子が用いられてよい。なお、ＣＰ線に代えて、錫あるいはハンダメッキ被覆銅線が採用されてもよい。
【００３３】
なお、以下の説明において、陽極側のタブ端子１５のＣＰ線１５ｂを「陽極リード端子１５ｂ」、陰極側のタブ端子１６のＣＰ線１６ｂを「陰極リード端子１６ｂ」と言うことがある。
【００３４】
そして、好ましくはコンデンサ素子１０を例えばアジピン酸アンモニウムを主成分とする化成液に浸漬し、タブ端子１５を介して陽極電極箔１１に所定の電圧を印加して、陽極電極箔１１を再化成する。これにより、箔捲回時に生じた陽極電極箔１１の酸化皮膜の欠損箇所および箔スリット時の箔端面を修復化成する。
【００３５】
その後、コンデンサ素子１０に所定のモノマー（例えば、チオフェンモノマー（３，４−エチレンジオキシチオフェン））と酸化剤を含浸し、化学重合させて導電性高分子からなる固体電解質を形成する。
【００３６】
固体電解質が形成されたコンデンサ素子１０を、図５に例示されている面実装可能なチップ化された固体電解コンデンサ１Ａとするにあたって、第１実施形態では、図３に示す外装ケース２０Ａを用いる。
【００３７】
この外装ケース２０Ａは、一端側（図３において底部側）が閉じられ、他端側に開口部２３を有する有底筒状体であり、開口部２３の端縁２３ａには、１８０゜対向する部分の２箇所に端子収納溝２１，２２が形成されている。なお、外装ケース２０Ａは、コンデンサ素子１０の軸長（高さ）よりも深い深さを有している。
【００３８】
図３に示す外装ケース２０Ａは、四角筒体であるが円筒体であってもよい。外装ケース２０Ａは、リフローはんだ時の熱に耐え得る、例えばポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ），エポキシ樹脂，フェノール樹脂等の耐熱性合成樹脂材から作製されることが好ましい。
【００３９】
次に、図４ａ〜図４ｆを参照して、図５に例示されている面実装可能なチップ化された固体電解コンデンサ１の製造工程の一例について説明する。
【００４０】
まず、図４ａに示すように、陽極リード端子１５ｂ，陰極リード端子１６ｂを外装ケース２０Ａの外側に引き出した状態として、固体電解質が形成されたコンデンサ素子１０を外装ケース２０Ａ内に収納する。
【００４１】
次に、図４ｂに示すように、外装ケース２０Ａ内に硬化性樹脂３１を充填する。硬化性樹脂３１は、少なくとも外装ケース２０Ａの内面とコンデンサ素子１０の外周面との間の隙間に充填されればよいが、好ましくは外装ケース２０Ａの上面開口部２３に至るまで充填し、硬化性樹脂３１内にコンデンサ素子１０を埋没させて、コンデンサ素子１０を外気から遮断するとよい。
【００４２】
硬化性樹脂３１内にコンデンサ素子１０を完全に埋没させるには、外装ケース２０の内容積をＡ，コンデンサ素子１０の体積をＢとして、硬化性樹脂３１をＡ−Ｂ以上に充填すればよい。
【００４３】
硬化性樹脂３１には、熱硬化性樹脂もしくは紫外線硬化形樹脂等が用いられるが、外装ケース２０Ａ内の硬化性樹脂３１をまんべんなく硬化するうえで、熱硬化性樹脂が好ましく採用される。
【００４４】
硬化性樹脂３１の硬化をまって、図４ｃに示すように、外装ケース２０Ａから引き出されている陽極リード端子１５ｂ，陰極リード端子１６ｂの各先端部分をそれぞれ扁平にプレス加工する。
【００４５】
すなわち、図４ｃにおいて、各リード端子１５ｂ，１６ｂをそれぞれ左右方向からプレスして、後述するように、各リード端子１５ｂ，１６ｂを折り曲げて端子収納溝２１，２２収納する際、その端子収納溝２１，２２の溝底面とほぼ平行に扁平化する。
【００４６】
しかる後、図４ｄに示すように、各リード端子１５ｂ，１６ｂを互いに離れる方向に折り曲げて端子収納溝２１，２２内に収納することにより、図５に示す面実装可能なチップ化された固体電解コンデンサ１Ａを得ることができる。
【００４７】
これによれば、上記従来例における封口ゴムが不要となり、その分、低背化がはかれる。また、外装ケース２０Ａの開口部２３が封口ゴムよりも薄い硬化性樹脂３１で密閉されているため、製品高さが低くなっても内容積がさほど小さくならないことから、単位体積あたりの静電容量を増大させることができる。
【００４８】
また、箔捲回形のコンデンサ素子１０は、既存のチップ形アルミニウム電解コンデンサの生産設備を利用して作製されるため、新規導入設備に要するコスト負担が軽減され、生産コストを低く抑えることができる。
【００４９】
また、箔捲回形のコンデンサ素子１０をチップ化するにしても、封口ゴム，アルミニウムケースや座板等を用いずにすむことから、材料コストの低減および製造工程の簡素化がはかれる。
【００５０】
なお、図４ｃの端子プレス工程を先に行ってから、図４ｂの硬化性樹脂の充填工程を行ってもよく、また、場合によっては、図４ｃの端子プレス工程および図４ｄの端子折り曲げ工程を行ったのち、図４ｂの硬化性樹脂の充填工程を行ってもよい。
【００５１】
さらには、図４ｃの端子プレス工程および図４ｄの端子折り曲げ工程を行ってから、図４ａに示すように外装ケース２０Ａ内に収納し、その後、図４ｂの硬化性樹脂の充填工程を行ってもよい。
【００５２】
次に、図６，図７ａ〜図７ｄおよび図８により、第２実施形態について説明する。この第２実施形態では、外装体として、図６に示す蓋板４０付きの外装ケース２０Ｂを用い、図８に示すチップ化された固体電解質コンデンサ１Ｂを得る。
【００５３】
また、コンデンサ素子には、上記実施形態１と同じく、先の図１，２で説明した固体電解質が形成された箔捲回形のコンデンサ素子１０を用いる。
【００５４】
外装ケース２０Ｂは、一端側（図６において底部側）が閉じられ、他端側に開口部２３を有する有底筒状体であり、この例では、四角筒体であるが円筒体であってもよい。外装ケース２０Ｂも、コンデンサ素子１０の軸長（高さ）よりも深い深さを有している。
【００５５】
蓋板４０は、外装ケース２０Ｂの開口部を塞ぐ封口板で、一対のリード挿通孔４１ａ，４２ａが穿設されている。また、蓋板４０の外面（図６において上面）には、リード挿通孔４１ａ，４２ａから蓋板の端縁にかけて互いに反対方向に延びる端子収納溝４１ｂ，４２ｂが形成されている。
【００５６】
外装ケース２０Ｂおよび蓋板４０は、リフローはんだ時の熱に耐え得る、例えばポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ），エポキシ樹脂，フェノール樹脂等の耐熱性合成樹脂材から作製されることが好ましい。
【００５７】
図７ａ〜図７ｄを参照して、図８に例示されている面実装可能なチップ化された固体電解コンデンサ１Ｂの製造工程の一例について説明する。
【００５８】
まず、図７ａに示すように、陽極リード端子１５ｂ，陰極リード端子１６ｂを外装ケース２０Ｂの外側に引き出した状態として、固体電解質が形成されたコンデンサ素子１０を外装ケース２０Ｂ内に収納し、外装ケース２０Ｂ内に硬化性樹脂３１を充填する。
【００５９】
硬化性樹脂３１は、少なくとも外装ケース２０Ｂの内面とコンデンサ素子１０の外周面との間の隙間に充填されればよいが、好ましくは外装ケース２０Ｂの上面開口部２３に至るまで充填し、硬化性樹脂３１内にコンデンサ素子１０を埋没させて、コンデンサ素子１０を外気から遮断するとよい。
【００６０】
硬化性樹脂３１には、熱硬化性樹脂もしくは紫外線硬化形樹脂等が用いられるが、外装ケース２０Ｂ内の硬化性樹脂３１をまんべんなく硬化するうえで、熱硬化性樹脂が好ましく採用される。
【００６１】
次に、図７ｂに示すように、リード挿通孔４１ａ，４２ａに陽極リード端子１５ｂ，陰極リード端子１６ｂを挿通しながら、蓋板４０を外装ケース２０Ｂに取り付けて開口部２３を塞ぎ、蓋板４０を外装ケース２０Ｂに一体的に固定する。
【００６２】
その固定方法は、熱融着，接着もしくは超音波溶接法のいずれかの方法によることが好ましい。
【００６３】
次に、図７ｃに示すように、外装ケース２０Ｂから引き出されている陽極リード端子１５ｂ，陰極リード端子１６ｂの各先端部分をそれぞれ扁平にプレス加工する。
【００６４】
すなわち、図７ｃにおいて、各リード端子１５ｂ，１６ｂをそれぞれ左右方向からプレスして、後述するように、各リード端子１５ｂ，１６ｂを折り曲げて端子収納溝４１ｂ，４２ｂに収納する際、その端子収納溝４１ｂ，４２ｂの溝底面とほぼ平行に扁平化する。
【００６５】
しかる後、図７ｄに示すように、各リード端子１５ｂ，１６ｂを互いに離れる方向に折り曲げて端子収納溝４１ｂ，４２ｂ内に収納することにより、図８に示す面実装可能なチップ化された固体電解コンデンサ１Ｂを得ることができる。
【００６６】
上記第２実施形態において、実装時の安定性を高めるため、蓋板４０を座板として外装ケース２０Ｂの外側に張り出す大きさにしてもよい。
【実施例】
【００６７】
〔本発明の実施例〕
コンデンサ素子として、定格電圧：２．５Ｖ，直径：５．５ｍｍ，軸長（高さ）：３．２ｍｍの箔捲回形コンデンサ素子を用いた（外観は図２参照）。外装ケースには、上記第１実施形態で説明した図３に示す形態の外装ケース２０Ａを用い、図４ａ〜図４ｄの工程を経て図５に示すチップ形の固体電解コンデンサを作製した。
【００６８】
〔比較例〕
コンデンサ素子には、上記実施例と同等材料を用い、製品高さが同じになるように、定格電圧：２．５Ｖ，直径：５．５ｍｍ，軸長（高さ）：２．５ｍｍの箔捲回形コンデンサ素子を用いた。外装ケースは有底円筒状のアルミニウムケースで、アルミニウムケース内にコンデンサ素子を収納したのち、常法にしたがって、封口ゴムで封口し、その封口部側に座板を取り付け、各リード端子を座板面に沿って互いに離れる方向に折り曲げてチップ化した。
【００６９】
上記実施例および上記比較例に係る試作品をそれぞれ５個作製し、製品高さ（ｍｍ），静電容量（μＦ）およびＥＳＲ（等価直列抵抗）を測定した結果を表１に示す。なお、ＥＳＲは、比較例の平均値を１．００とした指数で示している。
【００７０】
【表１】
2011003700.tif 000003
【００７１】
これから分かるように、本発明によれば、比較例よりも素子体積を１．６倍に大きくすることができ、また、静電容量は大きく、ＥＳＲは小さくなり、良好な値が得られた。
【符号の説明】
【００７２】
１Ａ，１Ｂ  固体電解コンデンサ
１０  コンデンサ素子
１５ｂ  陽極リード端子
１６ｂ  陰極リード端子
２０Ａ，２０Ｂ  外装ケース
２１ａ，２２ａ  リード挿通孔
２１ｂ，２２ｂ  端子収納溝
３１  硬化性樹脂
４０  蓋体
４１ａ，４２ａ  リード挿通孔
４１ｂ，４２ｂ  端子収納溝
【図１】
2011003700.tif 000004
【図２】
2011003700.tif 000005
【図３】
2011003700.tif 000006
【図４ａ】
2011003700.tif 000007
【図４ｂ】
2011003700.tif 000008
【図４ｃ】
2011003700.tif 000009
【図４ｄ】
2011003700.tif 000010
【図５】
2011003700.tif 000011
【図６】
2011003700.tif 000012
【図７ａ】
2011003700.tif 000013
【図７ｂ】
2011003700.tif 000014
【図７ｃ】
2011003700.tif 000015
【図７ｄ】
2011003700.tif 000016
【図８】
2011003700.tif 000017