(57)【要約】【課題】表面にそれぞれ島状に導電層が露出した多数の島状露出部からなる導電層露出領域を有する導電性シートの抵抗測定を精確且つ迅速に行うことができる方法を提供する。【解決手段】導電層と、その表面に形成された樹脂層とを有し、樹脂層の表面にそれぞれ島状に導電層が露出した多数の島状露出部からなる導電層露出領域が設けられた導電性シート20の、導電層の抵抗を測定する方法であって、抵抗測定用のプローブとして、短円筒形部材の外周面に、全周に渡って連続する帯状電極を設けた、一対の短円筒形プローブ30を用い、一対の短円筒形プローブ30の帯状電極25を、導電層露出領域の互いに間隔をあけた２地点に、同時に加圧接触させながら走査する工程を含み、且つ帯状電極25の表面の最大高さ粗さＲｚ(JIS B0601：2001)が、導電層露出領域13'の表面の最大高さ粗さＲｚ(JIS B0601：2001)を基準として、80〜200％の範囲であることを特徴とする抵抗測定方法。【選択図】図３
2011226903.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電層と、その表面に形成された樹脂層とを有し、樹脂層の表面にそれぞれ島状に導電層が露出した多数の島状露出部からなる導電層露出領域が設けられた導電性シートの、導電層の抵抗を測定する方法であって、
抵抗測定用のプローブとして、短円筒形部材の外周面に、全周に渡って連続する帯状電極を設けた、一対の短円筒形プローブを用い、
前記一対の短円筒形プローブの帯状電極を、前記導電層露出領域の互いに間隔をあけた２地点に、同時に加圧接触させながら走査する工程を含み、且つ
前記帯状電極の表面のＪＩＳ  Ｂ０６０１：２００１に規定される最大高さ粗さＲｚが、前記導電層露出領域の表面のＪＩＳ  Ｂ０６０１：２００１に規定される最大高さ粗さＲｚを基準として、８０〜２００％の範囲であることを特徴とする抵抗測定方法。
【請求項２】
前記短円筒形プローブの帯状電極の表面のＪＩＳ  Ｂ０６０１：２００１に規定される最大高さ粗さＲｚが、前記導電層露出領域の表面のＪＩＳ  Ｂ０６０１：２００１に規定される最大高さ粗さＲｚを基準として、８０〜１２０％の範囲であることを特徴とする請求項１に記載の抵抗測定方法。
【請求項３】
前記短円筒形プローブの帯状電極の表面が、導電性繊維の織物で形成されている請求項１又は２に記載の抵抗測定方法。
【請求項４】
前記短円筒形プローブの帯状電極の表面のＪＩＳ  Ｂ０６０１：２００１に規定される最大高さ粗さＲｚが、８〜１００μｍである請求項１〜３のいずれか１項に記載の抵抗測定方法。
【請求項５】
前記短円筒形プローブを前記導電層露出領域に加圧接触させる面圧が、０．５〜２．５ｋｇｆ／ｃｍ２（０．０４９〜０．２４５Ｎ／ｍｍ２）である請求項１〜４のいずれか１項に記載の抵抗測定方法。
【請求項６】
前記導電層露出領域が、前記樹脂層の表面の側端部又は側端部近傍に設けられている請求項１〜５のいずれか１項に記載の抵抗測定方法。
【請求項７】
前記導電性シートが、電磁波シールド性を有するディスプレイ用光学フィルタである請求項１〜６のいずれか１項に記載の抵抗測定方法。
【請求項８】
導電層と、その表面に形成された樹脂層とを有し、樹脂層の表面にそれぞれ島状に導電層が露出した多数の島状露出部からなる導電層露出領域が設けられた導電性シートの、導電層の抵抗を測定する装置であって、
短円筒形部材の外周面に、全周に渡って連続する帯状電極を設けた、一対の短円筒形プローブ、
当該一対の短円筒形プローブの帯状電極を、前記導電層露出領域の互いに間隔をあけた２地点に、同時に加圧接触させながら走査する手段、
当該一対の短円筒形プローブ間に電圧又は電流を印加するための電源、
プローブ間の電流又は電圧を検知するための計測手段、及び
検知された電流値又は電圧値に基づいて前記導電層の抵抗値を演算するための手段を有し、且つ、
前記帯状電極の表面のＪＩＳ  Ｂ０６０１：２００１に規定される最大高さ粗さＲｚが、前記導電層露出領域の表面のＪＩＳ  Ｂ０６０１：２００１に規定される最大高さ粗さＲｚを基準として、８０〜２００％の範囲であることを特徴とする抵抗測定装置。
【請求項９】
前記短円筒形プローブの帯状電極の表面のＪＩＳ  Ｂ０６０１：２００１に規定される最大高さ粗さＲｚが、前記導電層露出領域の表面のＪＩＳ  Ｂ０６０１：２００１に規定される最大高さ粗さＲｚを基準として、８０〜１２０％の範囲であることを特徴とする請求項８に記載の抵抗測定方法。
【請求項１０】
前記短円筒形プローブの帯状電極の表面が、導電性繊維の織物で形成されている請求項８又は９に記載の抵抗測定装置。
【請求項１１】
前記短円筒形プローブの帯状電極の表面のＪＩＳ  Ｂ０６０１：２００１に規定される最大高さ粗さＲｚが、８〜１００μｍである請求項８〜１０のいずれか１項に記載の抵抗測定装置。
【請求項１２】
導電層と、その表面に形成された樹脂層とを有する導電性シートの製造方法であって、
請求項１〜７のいずれか１項に記載の抵抗測定方法によって、導電層の抵抗を測定することにより、導電層の導通を評価する導電層導通評価工程を含むことを特徴とする製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、ブラウン管（ＣＲＴ）ディスプレイ、液晶ディスプレイ、有機ＥＬ（電界発光）ディスプレイ等のディスプレイの画像表示部に用いられ、電磁波シールド性を有するディスプレイ用光学フィルタ等の、導電性シートの抵抗測定方法、その方法に使用される装置、及びその方法により導通評価を行う導電性シートの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＰＤＰ等のディスプレイから発生する不要な電磁波の輻射や赤外線リモコン等の誤作動の原因となる赤外線の輻射を遮蔽するディスプレイ用フィルタとして、フィルタ内にメッシュ状の導電層を設けた、電磁波シールド性および光透過性を有するディスプレイ用光学フィルタが開発されている。
【０００３】
上記ディスプレイ用光学フィルタにおいては、導電層による電磁波シールド性が良好に発揮するように導電層とディスプレイ本体の導電面との間で、均一に導通を図る必要がある。そのため、ディスプレイ用光学フィルタからメッシュ状の導電層を外部にはみ出させ、ディスプレイ用光学フィルタの裏側に折り込ませて導通させるか、導電層に接触するように導電性粘着テープを挟み込み外部への導通を図る等の手段が用いられている。
【０００４】
また、上記ディスプレイ用光学フィルタには、１枚の基材フィルム上にメッシュ状の導電層を形成し、その上にハードコート層や反射防止層等の機能層を積層させているものも開発されている。この様な光学フィルタにおいては、導電層から外部への導通を図る場合に、例えば、形成した機能層の一部（一般にフィルタの側端部又は側端部近傍）をレーザ照射等により除去して導電層を露出させる手段が用いられている（例えば、特許文献１及び２）。
【０００５】
レーザ照射による導電層の露出方法としては、ＵＶガスレーザ（エキシマレーザ）や赤外線レーザ（ＣＯ２レーザ等）を用いた方法が用いられる。エキシマレーザによる加工は、光化学反応によるもので、非熱加工とも呼ばれ、発熱をほとんど伴わないため、下層部の導電層に影響を与えずに加工可能である。従って、光学フィルタ表面の除去すべき範囲全域を、導電層を損傷することなく除去し、連続的露出領域を形成することができる。しかしながら、エキシマレーザはレーザ媒質のガスを高速循環させるガス再生装置やハロゲン除去装置を要するため、設備コストやランニングコストが他のレーザ加工装置に比べて
大きく、製造コストが高いという問題がある。
【０００６】
一方、ＣＯ２レーザ等の赤外線レーザを用いる場合は、熱加工であるため、一度に大面積の加工を行うと、熱伝導によって下層部の導電層まで損傷を与えてしまう。従って、光学フィルタ表面の除去すべき範囲に、エネルギー出力及びスポットサイズを小さく絞ったレーザ光を間欠的に密に照射することで、それぞれ島状に導電層が露出した多数の島状露出部が密に配置された間欠的露出領域を形成する方法が好ましく適用される。間欠的露出領域であっても、導電性粘着テープを貼り付ける等により、導通を確保でき、十分な電磁波シールド性を得ることができる。ＣＯ２レーザ等の赤外線レーザは他のレーザ加工装置に比べて設備コスト及びランニングコストが低いので、製造コスト面で極めて有利である。
【０００７】
上述の通り、電磁波シールド性を有するディスプレイ用光学フィルタは導電層の均一な導通が確保されていることは、重要な品質要件の一つである。従って、一般に、このようなディスプレイ用光学フィルタの製造時においては、導電層の抵抗を測定することで、導通が確保されているかを評価している。
【０００８】
この導通評価は、上記の１枚の基材フィルム上に導電層を形成し、その上にハードコート層等の機能層を積層した光学フィルタの場合、フィルタ側端部又は側端部近傍等の表面の機能層を除去した後、露出した導電層の抵抗を測定して行うことになる。機能層の除去にエキシマレーザを用いた場合は、上述のように導電層の連続的露出領域が形成されるので、通常の抵抗測定装置のプローブ（フラットプローブ、４探針プローブ等）を用いて容易に導通評価することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００８−１９７５３９号公報
【特許文献２】特開２００９−１９２８８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、機能層の除去にＣＯ２レーザ等の赤外線レーザを用いた場合は、上述のように、機能層の表面にそれぞれ島状に導電層が露出した多数の島状露出部が密に配置された間欠的露出領域が形成されるので、通常の抵抗測定装置のプローブでは、残存した機能層に妨げられ、プローブが導電層に十分接触しない場合がある。その結果、抵抗測定値がバラついたり、測定に時間が掛かったりするため、光学フィルタの全域の導通評価を行うことは、精度的にも時間的にも困難を要する。
【００１１】
従って、本発明の目的は、電磁波シールド性を有するディスプレイ用光学フィルタ等の導電性シート、特に、表面にそれぞれ島状に導電層が露出した多数の島状露出部からなる導電層露出領域を有する導電性シートについて、導電層の抵抗測定を精確且つ迅速に行うことができる方法を提供することにある。
【００１２】
また、本発明の目的は、その抵抗測定方法に用いる装置を提供することにある。
【００１３】
更に、本発明の目的は、その抵抗測定方法により、導電層の導通評価を行う導電性シートの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的は、導電層と、その表面に形成された樹脂層とを有し、樹脂層の表面にそれぞれ島状に導電層が露出した多数の島状露出部からなる導電層露出領域が設けられた導電性シートの、導電層の抵抗を測定する方法であって、抵抗測定用のプローブとして、短円筒形部材の外周面に、全周に渡って連続する帯状電極を設けた、一対の短円筒形プローブを用い、前記一対の短円筒形プローブの帯状電極を、前記導電層露出領域の互いに間隔をあけた２地点に、同時に加圧接触させながら走査する工程を含み、且つ前記帯状電極の表面の最大高さ粗さＲｚ（ＪＩＳ  Ｂ０６０１：２００１に従う、以下同様）が、前記導電層露出領域の表面の最大高さ粗さＲｚを基準として、８０〜２００％の範囲であることを特徴とする抵抗測定方法によって達成される。
【００１５】
導電性シートの表面に設けられた多数の島状露出部からなる導電層露出領域に電極を接触させ、導電層の抵抗を測定する場合、上述のように、通常の抵抗測定に使用されるフラットプローブ等の平滑な表面を有する電極を用いると、樹脂層に妨げられて、電極を導電層に接触させることが難しい。本発明の方法においては、多数の島状露出部からなる導電層露出領域の表面粗さのパラメータの内、最大高さ粗さＲｚに着目し、電極表面の最大高さ粗さＲｚが、導電層露出領域の表面の最大高さ粗さＲｚと同程度以上になるようにしている。更に、導電層シートの全域について迅速に抵抗測定を行うため、プローブを短円筒形とし、その外周面に上記表面を有する帯状電極を配設して、そのプローブを導電層露出領域に加圧接触させながら走査（短円筒形プローブを回転させながら走査）する工程を用いている。これにより、連続的に安定して多数の島状露出部からなる導電層露出領域に抵抗測定用のプローブの電極を十分に接触させることができ、上記導電性シートの導電層の抵抗を精確且つ迅速に測定することができる。
【００１６】
本発明の抵抗測定方法の好ましい態様は以下の通りである。
（１）前記短円筒形プローブの帯状電極の表面の最大高さ粗さＲｚが、前記導電層露出領域の表面の最大高さ粗さＲｚを基準として、８０〜１２０％の範囲である。
前記電極表面の最大高さ粗さＲｚと、前記導電層露出領域表面の最大高さ粗さＲｚとの差が小さい方が、電極を走査する際に、導電性シート表面や導電層を傷つけ難く好ましい。
（２）前記短円筒形プローブの帯状電極の表面が、導電性繊維の織物で形成されている。帯状電極に導電性繊維の織物を用いると、短円筒形プローブを多数の島状露出部からなる導電層露出領域の表面に加圧接触する際に、より安定して接触させることができ、且つ導電性含有シート表面を傷つけ難い。これにより、より安定して導電層の抵抗を精確に測定することができる。
（３）前記短円筒形プローブの帯状電極の表面の最大高さ粗さＲｚが、８〜１００μｍである。
（４）前記短円筒形プローブを前記導電層露出領域に加圧接触させる面圧が、０．５〜２．５ｋｇｆ／ｃｍ２（０．０４９〜０．２４５Ｎ／ｍｍ２）である。面圧が上記範囲より小さい場合は、電極の導電層への接触が十分でなく、抵抗測定値のバラつきが生じる場合があり、面圧が上記範囲より大きい場合は、電極表面が劣化し易くなる場合がある。
（５）前記導電層露出領域が、前記樹脂層の表面の側端部又は側端部近傍に設けられている。
（６）前記導電性シートが、電磁波シールド性を有するディスプレイ用光学フィルタである。本発明の抵抗測定方法を、最も有効に利用できる導電性シートである。
【００１７】
また、本発明の目的は、導電層と、その表面に形成された樹脂層とを有し、樹脂層の周囲にそれぞれ島状に導電層が露出した多数の島状露出部からなる導電層露出領域が設けられた導電性シートの、導電層の抵抗を測定する装置であって、短円筒形部材の外周面に、全周に渡って連続する帯状電極を設けた、一対の短円筒形プローブ、当該一対の短円筒形プローブの帯状電極を、前記導電層露出領域の互いに間隔をあけた２地点に、同時に加圧接触させながら走査する手段、当該一対の短円筒形プローブ間に電圧又は電流を印加するための電源、プローブ間の電流又は電圧を検知するための計測手段、及び検知された電流値又は電圧値に基づいて前記導電層の抵抗値を演算するための手段を有し、且つ、前記帯状電極の表面のＪＩＳ  Ｂ０６０１：２００１に規定される最大高さ粗さＲｚが、前記導電層露出領域の表面のＪＩＳ  Ｂ０６０１：２００１に規定される最大高さ粗さＲｚを基準として、８０〜２００％の範囲であることを特徴とする抵抗測定装置によって達成される。
【００１８】
本発明の抵抗測定装置は、上述の本発明の抵抗測定方法を実施できる好適な装置である。
【００１９】
本発明の抵抗測定装置の好ましい態様は以下の通りである。
（１）前記短円筒形プローブの帯状電極の表面の最大高さ粗さＲｚが、前記導電層露出領域の表面の最大高さ粗さＲｚを基準として、８０〜１２０％の範囲である。
（２）前記短円筒形プローブの帯状電極の表面が、導電性繊維の織物で形成されている。
（３）前記短円筒形プローブの帯状電極の表面の最大高さ粗さＲｚが、８〜１００μｍである。
【００２０】
また、本発明の目的は、導電層と、その表面に形成された樹脂層とを有する導電性シートの製造方法であって、本発明の抵抗測定方法によって、導電層の抵抗を測定することにより、導電層の導通を評価する導電層導通評価工程を含むことを特徴とする製造方法によっても達成される。
【００２１】
これにより、電磁波シールド性を有するディスプレイ用光学フィルタ等の導電性シートを製造する際に、重要な品質項目の一つである導電層の導通確保の評価が、精確且つ迅速に実施することができる。従って、品質が保証された導電性シートを効率良く製造することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の抵抗測定方法によれば、導電性シートの表面に設けられた、多数の島状露出部からなる導電層露出領域において導電層の抵抗を測定する際に、連続的に安定して導電層に抵抗測定用のプローブの電極を十分に接触させることができるので、上記導電性シートの導電層の抵抗を精確且つ迅速に測定することができる。従って、本発明の抵抗測定方法を用いて導通評価する本発明の導電性シートの製造方法は、導電層の導通について保障された、導電性シートを短時間に製造することができる製造方法である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は本発明の抵抗測定方法により抵抗を測定される導電性シートの代表的な一例（電磁波シールド性ディスプレイ用光学フィルタ）を示し、図１（ａ）は概略断面図であり、図１（ｂ）は概略平面図であり、図１（ｃ）は図１（ｂ）の破線部の拡大図である。
【図２】図２は本発明の抵抗測定方法に使用する短円筒形プローブの代表的な一例を示し、図２（ａ）は概略正面図であり、図２（ｂ）は概略側面図である。
【図３】図３は本発明の抵抗測定方法の代表的な一例を説明するための概略図である。
【図４】図４は本発明の導電性シートの製造方法の代表的な一例を説明するためのフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明の抵抗測定方法について、図面を参照しながら説明する。
［導電性シート］
図１には、本発明の抵抗測定方法により、抵抗を測定される導電性シートの代表的な一例として、電磁波シールド性ディスプレイ用光学フィルタを示す。図１（ａ）は概略断面図であり、図１（ｂ）は概略平面図であり、図１（ｃ）は図１（ｂ）の破線部の拡大図である。
【００２５】
図１（ａ）に示す、ディスプレイ用光学フィルタ２０は、矩形状の透明基板１２（一般に、透明プラスチックフィルム）の一方の表面全域に、メッシュ状の導電層１３が形成され、導電層１３の表面全域に樹脂層であるハードコート層１６が形成されている。ハードコート層１６の側端部近傍には全周囲に渡り、レーザ照射によりハードコート層１６が帯状に除去され、導電層が露出した導電層露出領域１３’が形成され、その外側はハードコート層１６が残存した端部ハードコート層１６’が形成されている。導電層露出領域１３’の外側に端部ハードコート層１６’がなく、光学フィルタの側端部に沿って導電層露出領域１３’があっても良い。
【００２６】
メッシュ状の導電層１３としては、金属繊維及び金属被覆有機繊維の金属を網状にしたもの、透明基板１２上の銅箔等の層を網状にエッチング加工し、開口部を設けたもの、透明基板１２上に導電性インクをメッシュ状に印刷したもの、等を挙げることができる。
導電層のメッシュとしては、金属繊維及び／又は金属被覆有機繊維よりなる線径１μｍ〜１ｍｍ、開口率４０〜９５％のものが好ましい。より好ましい線径は１０〜５００μｍ、開口率は５０〜９５％である。なお、メッシュの開口率とは、当該メッシュの投影面積における開口部分が占める面積割合を言う。
【００２７】
ハードコート層１６は、アクリル樹脂層、エポキシ樹脂層、ウレタン樹脂層、シリコン樹脂層等の合成樹脂を主成分とする層である。合成樹脂は、一般にフェノール樹脂、レゾルシノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フラン樹脂、シリコン樹脂などの熱硬化性樹脂、又は紫外線硬化性樹脂であり、紫外線硬化性樹脂が好ましい。紫外線硬化性樹脂は、短時間で硬化させることができ、生産性に優れ、またレーザにより除去し易い点からも好ましい。ハードコート層１６の層厚に、特に制限はないが、一般に、１〜５０μｍであり、好ましくは２〜２０μｍである。
【００２８】
導電層の上に形成する樹脂層は、ハードコート層１６だけでなく、その上にハードコート層より屈折率の低い低屈折率層を設けたり、ハードコート層と低屈折率層との間にさらに高屈折率層を設けたりしても良い。低屈折率層や高屈折率層については、本発明に特に影響を与えるものではないので、説明は省略する。
【００２９】
更に、別の機能層として、透明基板１２の導電層１３を形成した面と反対側の表面全域に、近赤外線吸収層１４及びその上に粘着剤層１５が形成され、粘着剤層１５を介して、ガラス基板１１に貼付されている。通常、このようなディスプレイ用光学フィルタはＰＤＰ等の前面に配置され使用される。その際、導電層露出領域１３’からディスプレイ本体の筺体等へ導通させ、アースをとることで、電磁波シールド性が得られる。別の機能層については、本発明に特に影響を与えるものではないので、説明は省略する。
【００３０】
このディスプレイ用光学フィルタは、本発明の抵抗測定方法により測定される導電性シートなので、図１（ｂ）及び（ｃ）に示すように、導電層露出領域１３’は、ＣＯ２レーザ等によるレーザ集光光の間欠的な照射により、それぞれ導電層が島状に露出した多数の島状露出部が密に配置された間欠的露出領域である。導電層の多数の島状露出部の密度は、特に制限は無いが、導電層露出領域１３’から外部への導通を十分に確保するため、導電層露出領域１３’の全面積に対して、導電層の島状露出部の個数が、一般に２５〜２５０個／ｃｍ２、好ましくは５０〜２００個／ｃｍ２で、導電層の島状露出部の面積率が１５〜５０％、好ましくは２０〜４０％である。
【００３１】
また、導電層露出領域２３’を構成する島状露出部（スポットともいう）の形状は、図１（ｂ）及び（ｃ）においては、円形のスポットで示しているが、矩形、楕円形、円形、多角形等どのような形状でも良い。これらの形状は上述のレーザ光成形部により成形されるレーザ集光光の形状によって決定される。１個のスポットの面積は、特に制限は無いが、一般に、０．１〜３０ｍｍ２、好ましくは０．１〜５ｍｍ２であり、スポット形状が円形の場合、その直径は０．３〜１．０ｍｍが好ましい。
【００３２】
このような電磁波シールド性ディスプレイ用光学フィルタは導電層の導通が確保されていることが品質上重要な保証要件であるため、原則として、全域について抵抗測定を行い、導通評価を行う必要がある。しかしながら、図１（ｃ）に示すように、導電層露出領域１３’は導電層の島状露出部間にハードコート層が残存しているため、抵抗測定をする場合、通常、抵抗測定に使用されるフラットプローブ等では、電極の表面がハードコート層部分に妨げられ、導電層まで届かない場合がある、この場合は、電極と導電層が十分接触しないため、精確な抵抗測定ができず、プローブの位置を変更しつつ測定できたとしても測定に長時間を要することになる。
【００３３】
［抵抗測定装置及び方法］
そこで、本発明の抵抗測定方法においては、以下に示す装置及び方法により図１に示すような導電性シートの導電層の全域について抵抗を測定する。
【００３４】
図２は本発明の抵抗測定装置の代表的な一例を示し、図２（ａ）は概略正面図であり、図２（ｂ）は概略側面図である。また、図３は本発明の抵抗測定方法の代表的な一例を説明するための概略図である。
【００３５】
図２に示すように、本発明の抵抗測定装置は、短円筒形プローブ３０、軸受け部３１、架台部３２、及び接続配線３３で構成されている。短円筒形プローブ３０は、短円筒形部材２４、その円周部に全周に渡って連続する帯状電極からなる電極部２５を有する。図２においては、電極部２５は導電性繊維の織物（導電性ファブリックともいう）を短円筒形部材２４の外周面に巻きつけたものである。そして、短円筒形部材２４の表面には導通を高めるため、例えば、金めっきが施されており、帯状電極からなる電極部２５との接点から金めっき層及び短円筒形部材２４内部を通じ、回転接続端子部２７へ導通されている。回転接続端子部２７は、例えば、スリップリング、ロータリーコネクタ等を用いることができる。
【００３６】
また、短円筒形プローブ３０は、軸部２８により軸受け部３１に回転自在に設置され、更に、軸受け部３１は架台部３２に固定されている。図２においては、一方側の構成について記載しているが、図３に示すように、短円筒形プローブ３０は、間隔をあけて配置される２基１対で使用されるので、２個の軸受け部３１により、２基の短円筒形プローブが架台部３２の両端部に接続されている。また、架台部３２は、短円筒形プローブ３０を、導電性シートの導電層露出領域に加圧接触させながら、走査することができるように、所定の加圧ができるように加圧装置、及び所定の速度で走査可能な走査装置に設置されている（図示していない）。なお、架台部３２は２基の短円筒形プローブ３０を連結していなくても、短円筒形プローブ３０を１基ずつ固定するものでも良い。
【００３７】
また、接続配線３３は電源部（通常、定電流源）に接続される接続配線３３Ｐ、及び計測部（通常、電圧計）に接続される接続配線３３Ｖを有している。電源部及び計測部は、市販の抵抗測定機器の電源部及び計測部を用いれば良い。例えば、ソースメジャーユニット（横河電機社製）等を使用することができる。
【００３８】
本発明の抵抗測定方法は、例えば、上述のような装置を用いて、図３に示すように導電性シートの導電層の抵抗を測定する。即ち、まず、短円筒形プローブ３０Ａの電極部２５Ａ、及び短円筒形プローブ３０Ｂの電極部２５Ｂをディスプレイ用光学フィルタ２０（導電性シート）の全周囲に渡って形成された導電層露出領域１３’の一側端部上とその反対側の側端部上に配置する。２基のプローブを配置する地点は、間隔をあけた２地点であれば、特に制限は無い。通常、２地点を結ぶ直線が導電性シートの幅方向と平行になるように配置されている。そして、電極部２５Ａ及び２５Ｂを導電層露出領域１３’に加圧接触させるために、加圧装置（図示していない）によって短円筒形プローブ３０Ａ及び３０Ｂをディスプレイ用光学フィルタ２０に向けて押圧する。
【００３９】
本発明においては、電極部２５Ａ及び２５Ｂの表面の最大高さ粗さＲｚが、導電層露出領域１３’の表面の最大高さ粗さＲｚを基準として、８０〜２００％の範囲になるように設定している。即ち、電極部２５Ａ及び２５Ｂの表面にも導電層露出領域１３’と同程度以上の凹凸が形成されていることになる。これにより、電極部２５Ａ及び２５Ｂが部分的に導電層露出領域１３’における残存したハードコート層に妨げられても、電極部２５Ａ及び２５Ｂの凸部が導電層の島状露出部に到達することになる。従って、電極部２５Ａ及び２５Ｂを、導電層の露出部に十分接触させることができる。電極部２５Ａ及び２５Ｂの表面の最大高さ粗さＲｚが、導電層露出領域１３’の表面の最大高さ粗さＲｚより大き過ぎる場合は、導電層の島状露出部を傷つける場合がある。
【００４０】
電極部２５Ａ及び２５Ｂの表面の最大表面粗さＲｚと、導電層露出領域１３’の表面の最大高さ粗さＲｚとの差は小さい方が、加圧接触して走査する際に導電層露出領域１３’の導電層露出部等を傷つけ難く、より安定して接触させることができるので好ましい。従って、電極部２５Ａ及び２５Ｂの表面の最大高さ粗さＲｚは、導電層露出領域１３’の表面の最大高さ粗さＲｚを基準として、８０〜１２０％の範囲が好ましい。
【００４１】
電極部２５Ａ及び２５Ｂの表面の最大高さ粗さＲｚを調整するための方法には、特に制限は無い。例えば、図２の説明で述べたように、所定の最大高さ粗さＲｚを有する導電性繊維の織物を巻きつけて電極部とする方法、金属表面に対してブラスト処理、エッチング処理、又はローレット加工することにより最大高さ粗さＲｚを調整する方法等が挙げられる。柔軟性が高いので、より安定して加圧接触させることができ、導電性シート表面を損傷し難く、作製及び劣化時の交換も容易な点で導電性ファブリックを巻きつけて電極とする方法が好ましい。導電性ファブリックとしては、例えば、ニッケルめっきしたナイロン素材等が挙げられ、より効果的に加圧接触できるように、発泡ウレタン等のスポンジ素材を芯材として、導電性ファブリックを被覆したものも好ましく使用することができる。このような素材としては、例えば、電子機器の筐体に用いられるソフトガスケット用素材が挙げられる。
【００４２】
導電層露出領域１３’の最大高さ粗さＲｚの範囲は、導電層の層厚やハードコート層の層厚に影響され、通常、５〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍである。従って、電極部２５Ａ及び２５Ｂの表面の最大高さ粗さＲｚは導電層露出領域１３’を基準として８０〜２００％なので、通常、４〜２００μｍ、好ましくは８〜１００μｍである。
【００４３】
好適な一実施形態において、導電層露出領域１３’の最大高さ粗さＲｚが１５μｍのとき、電極部２５の表面の最大高さ粗さＲｚが１６〜１７μｍ（導電層露出領域１３’のＲｚを基準として、約１０７〜１１３％）であった。なお、フラットプローブの電極表面の最大高さ粗さＲｚは５μｍである。
【００４４】
次いで、電源部から、接続配線３３ＰＡ、回転接続端子部２７Ａ、及び短円筒形部材２４Ａ内部を経由して、電極部２５Ａに定電流を供給する。供給電流は特に制限は無いが、１．０〜３．０Ａが好ましく、１．５〜２．５Ａが更に好ましい。そして、電極部２５Ａが接触する導電層露出領域１３’から導電層を抵抗体として反対側の電極部２５Ｂ、短円筒形部材２４Ｂ内部、回転接続端子部２７Ｂ、接続配線３３ＰＢを経由して電源部へと繋がる回路が構成される。
【００４５】
また、計測部の電圧計は、接続配線３３ＶＡ、回転接続端子部２７Ａ及び短円筒形部材２４Ａ内部を経由して電極部２５Ａと接続され、更に、接続配線３３ＶＢ、回転接続端子部２７Ｂ及び短円筒形部材２４Ｂ内部を経由して電極部２５Ｂと接続されている。即ち、電圧計は抵抗体である導電層と並列に接続されている。これにより、電極部２５Ａと接触している導電層露出領域１３’の接触部４０Ａと電極部２５Ｂと接触している導電層露出領域１３’の接触部４０Ｂとの電位差を測定することができ、その間の導電層の抵抗値を測定することができる。抵抗値は、例えば、抵抗測定機器に内蔵された演算装置により算出することができる。
【００４６】
そして、電極部２５Ａ及び２５Ｂを加圧接触させた状態で、短円筒形プローブ３０Ａ及び３０Ｂを導電層露出領域１３’に沿って、長さ方向（矢印の方向）へ所定の速度で走査する。この際、短円筒形プローブ３０Ａ及び３０Ｂが回転するので、導電層露出領域１３’に擦過による傷等の損傷を与え難い。これにより、ディスプレイ用光学フィルタ２０の全域について、抵抗測定が精確且つ迅速に実施することができる。走査速度は、特に制限はないが、通常０．０１〜０．２ｍ／ｓ、好ましくは０．０５〜０．１ｍ／ｓである。
【００４７】
電極部２５Ａ及び２５Ｂを加圧接触する際の圧力については、特に制限は無い。但し、圧力が高過ぎると、電極部２５Ａ及び２５Ｂの表面の劣化が促進される場合がある。この場合、プローブの交換頻度が高くなるため、生産性が低下する。また、圧力が低過ぎると、電極部２５Ａ及び２５Ｂと導電層露出領域１３’との接触が十分でなく、測定結果にバラつきが生じる場合がある。本発明者らの検討によると、例えば、電極部２５Ａ及び２５Bとして上述の導電性ファブリックのソフトガスケット用素材を用いた場合、元の厚さから、５０〜７０％圧縮する圧力を加えることで、抵抗値のバラつきを±３０ｍΩに抑えられ、且つ電極部の劣化も抑えられることが分かった。その検討結果から、電極部２５Ａ及び２５Ｂが導電層露出領域１３’を押圧する圧力は、面圧として０．５〜２．５ｋｇｆ／ｃｍ２（０．０４９〜０．２４５Ｎ／ｍｍ２）が好ましく、更に、０．６〜１．１ｋｇｆ／ｃｍ２（０．０５９〜０．１０８Ｎ／ｍｍ２）が好ましい。
【００４８】
本発明において、面圧は、電極部２５Ａ及び２５Ｂの接触部４０Ａ及び４０Ｂの接触面積と、加圧装置により短円筒形プローブ３０Ａ及び３０Ｂを押圧する荷重値及び自重値とから求める。即ち、まず、接触面積を圧力測定フィルム（プレスケール（極超低圧用）（富士フィルム社製））を用いて実測する。そして、押圧する荷重値及び自重値の合計を接触面積で除することで面圧を求めることができる。なお、一定の条件で、荷重値及び自重値の合計と接触面積との関係を求め、近似式を作成すれば、接触面積を実測せずに、荷重値及び自重値から算出することができる。
【００４９】
接触面積は特に制限は無いが、１．５〜３．０ｃｍ２が好ましく、２．２〜２．８ｃｍ２が更に好ましい。また、短円筒形プローブ３０の外径は、５０〜２００ｍｍが好ましく、７５〜１２５ｍｍが更に好ましい。また、短円筒形プローブ３０の幅は５〜２０ｍｍが好ましく、８〜１３ｍｍが更に好ましい。
【００５０】
上述の説明においては、定電流を印加し、電位差を測定することで抵抗値を算出しているが、測定対象物の抵抗値によっては、定電圧を印加し、電流値を測定することで抵抗値を算出しても良い。この場合は電流計を測定対象物に直列に接続する。一般に、高抵抗値域（１０６Ω以上）においては、定電圧印加法を採用する。
【００５１】
本発明の抵抗測定方法は、上述のような多数の島状露出部からなる導電層露出領域を有する導電性シートであれば、どのようなシートに対しても使用できる。このようなシートとしては、図１に示したような、電磁波シールド性ディスプレイ用光学フィルタの他、例えば、電磁波から精密機器を保護するための、病院や研究室等の精密機器設置場所の窓に使用する電磁波シールド用シート等が挙げられる。
【００５２】
特に、図３に示したように、電磁波シールド性ディスプレイ用光学フィルタの導電層の抵抗の測定に有効に利用できる。
【００５３】
［導電性シートの製造方法］
本発明の導電性シートの製造方法は、上述のような本発明の抵抗測定方法によって、導電層の導通が確保されているかを評価する工程を含むことで、品質が保証された導電性シートを効率良く製造することができる方法である。本発明の製造方法は、特に、導通の確保を保証することが重要な、図１に示すような電磁波シールド性ディスプレイ用光学フィルタを製造する場合に有効である。
【００５４】
図４に本発明の導電性シートの製造方法の代表的な一例を説明するためのフロー図を示す。導電層導通評価工程以外の各工程は、公知の材料及び方法を種々組合せて実施することができる。ここでは、図１に示すような電磁波シールド性ディスプレイ用光学フィルタの製造方法について概略を説明する。
【００５５】
導電層形成工程は、例えば、矩形上の透明基板の一方の表面全域に導電性インクをメッシュ状に印刷したり、透明基板の一方の表面全域に形成された銅箔等の層を網状にエッチング加工し、開口部を設けたりして導電層を形成する工程である。
【００５６】
上記導電性インクは、導電性粒子及びバインダ樹脂を含んだものである。
【００５７】
導電性粒子としては、アルミニウム、ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウム、スズ、カドミウム、銀、プラチナ、銅、チタン、コバルト、鉛等の金属、その合金；或いは酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化インジウム−酸化スズ（ＩＴＯ、いわゆるインジウムドープ酸化スズ）、酸化スズ−酸化アンチモン（ＡＴＯ、いわゆるアンチモンドープ酸化スズ）、酸化亜鉛−酸化アルミニウム（ＺＡＯ；いわゆるアルミニウムドープ酸化亜鉛）等の導電性酸化物、ポリアセチレン、ポリパラフェニレン、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリイソチオアナフテン、ポリピロール、ポリパラフェニレンビニレン等の導電性高分子のドーピング物等を挙げることができる。これらは一種段独で用いても、二種以上を混合して用いてもよい。なかでも、上記導電性粒子としては、銀、銅、金、ニッケル、インジウム、スズ及び導電性高分子を含む粒子が好ましい。これらの導電性粒子であれば、得られるメッシュ状導電層の導電性を向上させることが可能となる。
【００５８】
導電性粒子の平均粒子径は、１０ｎｍ〜１０μｍ、特に１０ｎｍ〜５μｍであるのが好ましい。
【００５９】
導電性インクにおける導電性粒子の含有量は、バインダ樹脂の１００質量部に対して、４００〜１０００質量部、特に４００〜８００質量部とするのが好ましい。これにより、導電性粒子同士の接触性に優れる導電層を形成することができる。
【００６０】
導電性インクに用いられるバインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、マレイン酸樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ポリイミド樹脂、含ケイ素樹脂等を挙げることができる。
【００６１】
メッシュ状の導電層の線幅は、一般に３０μｍ以下、好ましくは５〜２５μｍ、特に５〜２０μｍが好ましい。線のピッチは３００μｍ以下が好ましい。また、開口率は７０％以上であることが好ましく、特に７５％以上が好ましい。なお、開口率とは、当該メッシュの投影面積における開口部分が占める面積割合をいう。
【００６２】
また、金属箔等の導電性の箔をパターンエッチングしたもの場合、金属箔の金属としては、銅、ステンレス、アルミニウム、ニッケル、鉄、真鍮、或いはこれらの合金、好ましくは銅、ステンレス、アルミニウムが用いられる。
【００６３】
金属箔の厚さは、薄過ぎると取扱い性やパターンエッチングの作業性等の面で好ましくなく、厚過ぎると得られるフィルムの厚さに影響を及ぼし、エッチング工程の所要時間が長くなることから、１〜２００μｍ程度とするのが好ましい。
【００６４】
エッチングパターンの形状には特に制限はなく、例えば四角形の孔が形成された格子状の金属箔や、円形、六角形、三角形又は楕円形の孔が形成されたパンチングメタル状の金属箔等が挙げられる。また、孔は規則的に並んだものに限らず、ランダムパターンとしても良い。この金属箔の投影面における開口部分の面積割合は、２０〜９５％であることが好ましい。
【００６５】
上記の他に、メッシュ状の導電層として、フィルム面に、溶剤に対して可溶な材料によってドットを形成し、フィルム面に溶剤に対して不溶な導電材料からなる導電材料層を形成し、フィルム面を溶剤と接触させてドット及びドット上の導電材料層を除去することによって得られるメッシュ状の導電層を用いても良い。
【００６６】
導電層上に、さらに金属メッキ層を、導電性を向上させるためは設けても良い（特に、上記溶剤に対して可溶な材料によってドットを形成する方法の場合）。金属メッキ層は、公知の電解メッキ法、無電解メッキ法により形成することができる。メッキに使用される金属としては、一般に銅、銅合金、ニッケル、アルミ、銀、金、亜鉛又はスズ等を使用することが可能であり、好ましくは銅、銅合金、銀、又はニッケルであり、特に経済性、導電性の点から、銅又は銅合金を使用することが好ましい。
【００６７】
また、防眩性能を付与させても良い。この防眩化処理を行う場合、（メッシュ）導電層の表面に黒化処理を行っても良い。例えば、金属膜の酸化処理、クロム合金等の黒色メッキ、黒又は暗色系のインクの塗布等を行うことができる。
【００６８】
導電層は、一般に１０Ω／□以下、好ましくは０．００１〜５Ω／□の範囲、特に０．００５〜５Ω／□のとなるように設定される。
【００６９】
透明基板は、一般に、透明なプラスチックフィルムである。その材料としては、透明（「可視光に対して透明」を意味する。）であれば特に制限はない。プラスチックフィルムの例としては、ポリエステル｛例、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート｝、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、アクリル樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン、トリアセテート樹脂、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレン−メタクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン等を挙げることができる。これらの中でも、加工時の負荷（熱、溶剤、折り曲げ等）に対する耐性が高く、透明性が特に高い等の点で、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等が好ましい。特に、ＰＥＴが、加工性に優れているので好ましい。
【００７０】
透明基板の厚さとしては、光学フィルタの用途等によっても異なるが、一般に１μｍ〜１０ｍｍ、１μｍ〜５ｍｍ、特に２５〜２５０μｍが好ましい。
樹脂層形成工程は、導電層の表面全域にハードコート層を形成したり、透明基板の導電層が形成された面と反対側の面に、近赤外線吸収層、粘着剤層等を形成したりする工程である。
【００７１】
ハードコート層等の樹脂層を形成するには、例えば、アクリル系モノマー等を含む紫外線硬化性樹脂（通常、光重合開始剤を含む紫外線硬化性樹脂組成物として用いられる）をトルエン等の溶媒で溶液にした塗工液をグラビアコータ等によりコーティングし、その後乾燥し、次いで紫外線により硬化する方法を挙げることができる。このウェットコーティング法であれば、高速で均一に且つ安価に成膜できるという利点がある。このコーティング後に例えば紫外線を照射して硬化することにより密着性の向上、膜の硬度の上昇という効果が得られる。
【００７２】
紫外線硬化する場合、光源として紫外〜可視領域に発光する多くのものが採用でき、例えば超高圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルランプ、キセノンランプ、ハロゲンランプ、マーキュリーハロゲンランプ、カーボンアーク灯、白熱灯、レーザ光等を挙げることができる。照射時間は、ランプの種類、光源の強さによって一概には決められないが、数秒〜数分程度である。また、硬化促進のために、予め積層体を４０〜１２０℃に加熱し、これに紫外線を照射してもよい。
【００７３】
また、粘着剤層を形成する場合は、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体等を含む混合物を、押出機、ロール等で混練した後、カレンダー、ロール、Ｔダイ押出、インフレーション等の成膜法により所定の形状にシート成形し、積層することができる。粘着剤層の層厚は、一般に５〜５００μｍ、特に１０〜１００μｍの範囲が好ましい。
【００７４】
なお、次の導電層露出工程の前に、導電層及び樹脂層が形成された透明基板を、粘着剤層を介してガラス基板に貼り付けても良い。これにより、各層の高さ方向の位置が安定し、精度良くレーザ照射を行うことができる。
【００７５】
導電層露出工程は、結果として、図１（ｂ）及び（ｃ）に示したような、導電層の島状パターン状露出面が形成される方法であれば、どのような方法を用いても良い。
【００７６】
例えば、レーザ集光光の間欠的な照射により、導電層表面上の樹脂層の側端部又は側端部近傍を全周囲に渡りを帯状に除去し、導電層の間欠的露出領域（島状パターン状露出面）を形成する工程である。使用するレーザはＣＯ２レーザ、ＹＡＧレーザ（基本波、２倍波、３倍波）、エキシマレーザ、ルビーレーザ、半導体レーザ、アルゴンレーザ等どのようなものでも良い。設備コスト、ランニングコストが安価なＣＯ２レーザ等の高出力の赤外線レーザが好ましく使用できる。
【００７７】
次いで、導電層導通評価工程を行う。導電層導通評価は上述の図２及び図３で説明したように、本発明の抵抗測定方法を用いて、導電層の抵抗値を導電性シート全域に渡って測定し、全域で基準の抵抗値の範囲を示している場合を合格とし、抵抗値の範囲を外れる場合を不合格とする。合格の場合は、次工程の、クリーンアップ、及び梱包等の仕上げ工程に移行する。不合格の場合は保留品扱いとする。保留品は、後に再検査を行い、再度合否判定を行い、合格の場合は仕上げ工程へ、不合格の場合は廃棄又は再生工程へ移行する。
【００７８】
本発明の製造方法によれば、図１に示す電磁波シールド性ディスプレイ用光学フィルタのような導電性シートを製造する際に、導電層の導通確保の評価が精確且つ迅速に実施することができる。従って、導電層の導通について品質が保証された導電性シートを効率良く製造することができる。
【００７９】
なお、本発明は上記の実施の形態の構成に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内で種々変形が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明により、導電層の導通について品質保障された、電磁波シールド性を有するディスプレイ用光学フィルタを安価に提供することができる。
【符号の説明】
【００８１】
１１                                    ガラス基板
１２                                    透明基板
１３                                    導電層  
１３’                                  導電層露出領域
１６                                    ハードコート層
１６’                                  端部ハードコート層
１４                                    近赤外線吸収層
１５                                    粘着剤層
２０                                    ディスプレイ用光学フィルタ
２４、２４Ａ、２４Ｂ                    短円筒形部材
２５、２５Ａ、２５Ｂ                    電極部
２７、２７Ａ、２７Ｂ                    回転接続端子部
２８、２８Ａ，２８Ｂ                    軸部
３０、３０Ａ、３０Ｂ                    短円筒形プローブ
３１                                    軸受け部
３２                                    架台部
３３、３３Ａ、３３Ｂ、３３Ｐ、３３Ｖ    接続配線
４０Ａ、４０Ｂ                          接触部                                  
【図１】
2011226903.tif 000003
【図２】
2011226903.tif 000004
【図３】
2011226903.tif 000005
【図４】
2011226903.tif 000006