(57)【要約】【課題】実装不良を極力抑えることができる電子部品の実装方法の提供。【解決手段】押圧保持工程では、図示せぬ押圧冶具を用いてコイル部品１のボビン５０のリブ５３Ａ、５３ＢをＺ軸−方向へ押圧することによりコイル部品１の４つのフック５２Ｆ、５２Ｇ、５２Ｏ、５２Ｐを各貫通孔内に押込む。そして更に押圧することによって、フック５２Ｆ、５２Ｇ、５２Ｏ、５２Ｐの爪部５２Ｈ、５２Ｉ、５２Ｑ、５２Ｒを実装基板の裏面に突出させる。次に、押圧冶具をＺ軸−方向へ移動させてボビン５０から離間させる。このことにより爪部５２Ｈ、５２Ｉ、５２Ｑ、５２Ｒは実装基板の裏面に引っかかり確実に係止された状態となる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に導電パターンを有する実装基板の該表面に、複数の面実装用の端子電極を有する電子部品の該端子電極を該導電パターンに対向させた状態で該電子部品を載置する載置工程と、
該電子部品を該実装基板に対して押圧することにより、該導電パターンに対向する各該端子電極の対向部を該導電パターンに押付けて該対向部同士の平坦度を高めると共に、各該対向部を該導電パターンに押付けた状態を維持する押圧保持工程と、
リフローすることにより該導電パターンに該全ての対向部をはんだ付けする工程と、を有することを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項２】
該電子部品はコイル部品であり、該コイル部品は、絶縁材料からなり端子台を有するボビンと、該ボビンに巻回された少なくとも１つの絶縁被覆導線と、を有し、該端子電極は該端子台に設けられ、該端子台は該実装基板へ向かって突出するフックを備え、
該実装基板には該フックを係止可能な係止穴が形成され、
該押圧保持工程では、該フックを該係止穴に係止させることにより、各該対向部を該導電パターンに押付けた状態を維持することを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品の実装方法に関し、特に、面実装用の端子電極を複数有する電子部品を実装基板上に実装するための方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より面実装用の端子電極を複数有するコイル部品等の電子部品が知られている。コイル部品は、巻芯部を有するボビンを備え、巻芯部には導線が巻回されている。ボビンは、その端部に端子台を有しており端子台には、面実装用の端子電極たる金属端子が複数設けられている。金属端子には、導線の一端部又は他端部が１つずつ電気的に接続されて継線されている。
【０００３】
コイル部品を実装基板に実装する際には、先ず、導電パターンが設けられた実装基板の表面にコイル部品を載置し、全ての金属端子を導電パターンに対向させ当接させた状態とする。そしてリフローすることにより、導電パターンに全ての金属端子をはんだ付けする。このようなコイル部品は、例えば、特開２００６−１６６３０２号公報（特許文献１）に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１６６３０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来のコイル部品では、前述のように全ての金属端子を導電パターンに対向させ当接させているが、実装基板の導電パターンに対向する金属端子の対向部同士の平坦度が必ずしも高いとは限らない。平坦度が低い場合には、全ての対向部を導電パターンに当接させ、又は近接対向させることはできず、このため、リフローにより導電パターンに対向部をはんだ付けすることができず、実装不良となる。
【０００６】
特に近年では、コイル部品が実装基板上に実装される前に予め導電バターン上に設けられるクリームはんだが薄くされる傾向が高まっており、このようにクリームはんだが薄くなると実装不良がより多く発生する。
【０００７】
そこで、本発明は、実装不良を極力抑えることができる電子部品の実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明は、表面に導電パターンを有する実装基板の該表面に、複数の面実装用の端子電極を有する電子部品の該端子電極を該導電パターンに対向させた状態で該電子部品を載置する載置工程と、該電子部品を該実装基板に対して押圧することにより、該導電パターンに対向する各該端子電極の対向部を該導電パターンに押付けて該対向部同士の平坦度を高めると共に、各該対向部を該導電パターンに押付けた状態を維持する押圧保持工程と、リフローすることにより該導電パターンに該全ての対向部をはんだ付けする工程と、を有する電子部品の実装方法を提供している。
【０００９】
押圧保持工程では、電子部品を実装基板に対して押圧することにより、導電パターンに対向する各端子電極の対向部を導電パターンに押付けるので、対向部同士の平坦度を高めることができる。更に、各対向部を導電パターンに押付けた状態を維持するので、リフローを行う際に、対向部を導電パターンに接触させた状態で導電パターンとはんだ付けすることができる。このため、実装不良が発生することを極力抑えることができる。
【００１０】
ここで、該電子部品はコイル部品であり、該コイル部品は、絶縁材料からなり端子台を有するボビンと、該ボビンに巻回された少なくとも１つの絶縁被覆導線と、を有し、該端子電極は該端子台に設けられ、該端子台は該実装基板へ向かって突出するフックを備え、該実装基板には該フックを係止可能な係止穴が形成され、該押圧保持工程では、該フックを該係止穴に係止させることにより、各該対向部を該導電パターンに押付けた状態を維持することが好ましい。
【００１１】
電子部品はコイル部品であり、コイル部品は、絶縁材料からなり端子台を有するボビンと、ボビンに巻回された少なくとも１つの絶縁被覆導線と、を有し、端子電極は端子台に設けられ、端子台は実装基板へ向かって突出するフックを備え、実装基板にはフックを係止可能な係止穴が形成されているため、押圧保持工程では、フックを係止穴に係止させることにより、各対向部を導電パターンに押付けた状態を維持することができる。このため、端子電極の平坦度を容易に高めることができ、また、実装基板に対してコイル部品がガタつくことを容易に防止することができる。
【００１２】
また、端子電極が機械的な強度の低い構成とされた場合であっても、フックにより実装基板にコイル部品を固定することができるので、機械的振動衝撃に強い実装状態とすることができる。
【発明の効果】
【００１３】
以上により本発明は、実装不良を極力抑えることができる電子部品の実装方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施の形態による電子部品の実装方法で実装される電子部品を示す斜視図。
【図２】本発明の実施の形態による電子部品の実装方法で実装される電子部品を示す分解斜視図。
【図３】本発明の実施の形態による電子部品の実装方法で実装される電子部品のボビンを示す下方斜視図。
【図４】本発明の実施の形態による電子部品の実装方法を示す正面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の実施の形態による電子部品の実装方法について説明する。先ず、電子部品の実装方法において実装基板に実装される電子部品について図１乃至図３に基づき説明する。電子部品はコイル部品１であり、具体的にはチョークコイルであり、図１に示すようにコア１０と、導線３０と、ボビン５０とを備えている。
【００１６】
ここで説明の便宜上、図１の右上と左下とを結ぶ方向をＸ軸方向と定義し、図１の右下と左上とを結ぶ方向をＹ軸方向と定義し、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に垂直をなす方向をＺ軸方向と定義する。更に、図１の右上方から左下方へ向かう方向をＸ軸＋方向と定義し、その反対の方向をＸ軸−方向と定義する。また、図１の右下方から左上方へ向かう方向をＹ軸＋方向と定義し、その反対の方向をＹ軸−方向と定義する。また、図１の下方から上方へ向かう方向をＺ軸＋方向と定義し、その反対の方向をＺ軸−方向と定義する。コイル部品１のＹ軸方向における長さは４４ｍｍ、Ｘ軸方向における長さは４０ｍｍ、Ｚ軸方向における高さは８．６ｍｍ程度である。
【００１７】
コア１０は、図２に示すように第１磁心１１と第２磁心１２とにより構成されている。第１磁心１１と第２磁心１２とは同一形状であるため第１磁心１１についてのみ説明する。第１磁心１１はフェライトコアにより構成されている。第１磁心１１は、直径方向位置に一対の大きな略扇形形状の切り欠きが形成されていることにより中央部が大きくくびれた略円形状の板状をなす平板部１１Ａを有しており、略円弧状の平板部１１Ａの一対の周縁全体にわたって平板部１１ＡからＺ軸＋方向へ突出する端縁突出部１１Ｂ、１１Ｂがそれぞれ設けられている。また、平板部１１Ａの上面の中央位置には、当該上面からＺ軸＋方向へ突出する円柱形状の中央突出部１１Ｃが設けられている。図１に示すようコア１０は、コイル部品１が組立てられることにより、第１磁心１１の端縁突出部１１Ｂの突出端面と第２磁心１２の端縁突出部１２Ｂの突出端面とが互いに対向当接し、第１磁心１１の中央突出部１１Ｃの突出端面と第２磁心１２の中央突出部１２Ｃの突出端面とは、所定の距離で離間して対向配置される。
【００１８】
図２に示すように、ボビン５０は巻芯部５１と一対の鍔部５２、５３とを有している。巻芯部５１は略円筒形状をなしており、鍔部５２、５３は、巻芯部５１の軸方向の両端にそれぞれ一体で設けられている。鍔部５２、５３はそれぞれ略円盤形状をなしており、中央位置には巻芯部５１の内周面により画成される空間に連通する貫通孔５２ａ、５３ａが形成されている。
【００１９】
鍔部５２には、図３に示すように、端子取付け部５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｌ、５２Ｍが設けられている。端子取付け部５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｌ、５２Ｍは、鍔部５２のＺ軸−方向側の面５２Ｄに、Ｚ軸−方向へ突出して鍔部５２と一体的に設けられており、鍔部５２の略直径方向位置にそれぞれ２つずつ設けられている。端子取付け部５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｌ、５２Ｍは端子台に相当する。
【００２０】
端子取付け部５２Ａ、５２Ｂには金属端子５４−１、５４−２がそれぞれ設けられている。金属端子５４−１、５４−２は、その長手方向に直交する断面が細長い長方形状をなす平板状の金具により構成された面実装用の端子電極であり、その基部は端子取付け部５２Ａ、５２Ｂにインサート成形により固定されている。金属端子５４−１、５４−２の厚さは、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度である。金属端子５４−１、５４−２は、基部からＸ軸＋方向へ延び、略Ｚ軸−方向へ折り曲げられて延び、再びＸ軸＋方向へ延びている。当該再びＸ軸＋方向へ延びる部分は、実装基板に実装される際に、実装基板に対向させられる対向部５４−１Ａ、５４−２Ａをなす。
【００２１】
また、端子取付け部５２Ａ、５２Ｂにはフック５２Ｆ、５２Ｇが設けられている。フック５２Ｆ、５２Ｇはそれぞれ端子取付け部５２Ａ、５２Ｂと一体で構成されており、Ｚ軸−方向へ延出している。フック５２Ｆ、５２Ｇは、その延出端にフック５２Ｆ、５２Ｇの延出方向に直交する方向に突出する爪部５２Ｈ、５２Ｉを有している。爪部５２Ｈ、５２Ｉは、Ｙ軸−方向、Ｙ軸＋方向へそれぞれ突出している。
【００２２】
端子取付け部５２Ｌ、５２Ｍにはそれぞれ金属端子５４−３、５４−４が１つずつ設けられている。金属端子５４−３、５４−４は、金属端子５４−１、５４−２と同様に、長手方向に直交する断面が細長い長方形状をなす平板状の金具により構成された面実装用の端子電極であり、その基部は端子取付け部５２Ｌ、５２Ｍにインサート成形により固定されている。金属端子５４−３、５４−４の厚さは、前述の金属端子５４−１、５４−２と同様に、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度である。２本の金属端子５４−３、５４−４は、基部からＸ軸−方向へ延び、略Ｚ軸−方向へ折り曲げられて延び、再びＸ軸−方向へ延びている。当該再びＸ軸−方向へ延びる部分は、実装基板に実装される際に、実装基板に対向させられる対向部５４−３Ａ、５４−４Ａをなす。また、端子取付け部５２Ｌ、５２Ｍには、フック５２Ｈ、５２Ｉと同一形状をなして延出端に爪部５２Ｑ、５２Ｒを有するフック５２Ｏ、５２Ｐが、端子取付け部５２Ｌ、５２Ｍと一体で設けられている。爪部５２Ｑ、５２Ｒは、Ｙ軸＋方向、Ｙ軸−方向へそれぞれ突出している。
【００２３】
また、図３に示すように鍔部５２には、Ｚ軸方向へ鍔部５２の厚さを増すようにリブ５２Ｅ、５２Ｎが設けられている。リブ５２Ｅ、５２Ｎは、貫通孔５３ａの直径方向の位置に設けられており、それぞれＺ軸−方向側の鍔部５２の面５２Ｄ上において略扇型をなし、この略扇型形状は第１磁心１１の中央部が大きくくびれた部分の形状に略一致する。このため、図１に示すようにコイル部品１が組み立てられた状態のときには、略扇型のリブ５２Ｅ、５２Ｎは、当該第１磁心１１の大きくくびれた部分に嵌るように構成されている。略扇型の要に相当するリブ５２Ｅ、５２Ｎの部分には、Ｚ軸−方向に延出する円柱形状のガイド棒５２Ｊ、５２Ｓがそれぞれ設けられている。
【００２４】
また鍔部５３には、図２に示すように、Ｚ軸方向へ鍔部５３の厚さを増すようにリブ５３Ａ、５３Ｂが設けられている。リブ５３Ａ、５３Ｂは、貫通孔５３ａの直径方向の位置に設けられており、それぞれＺ軸＋方向側の鍔部５３の面５３Ｃ上において略扇型をなし、この略扇型形状は第２磁心１２の中央部が大きくくびれた部分の形状に略一致する。このため、図１に示すようにコイル部品１が組み立てられた状態のときには、略扇型のリブ５３Ａ、５３Ｂは、当該第２磁心１２の大きくくびれた部分に嵌るように構成されている。またリブ５３Ｂには、鍔部５３の半径方向に延び略扇型のリブ５３Ｂをその周方向に２分する中央リブ５３Ｅが設けられている。リブ５３Ａ、５３Ｂ、中央リブ５３Ｅにより鍔部５３の強度を高めることができるように構成されている。
【００２５】
導線３０は２本の絶縁被覆された銅線たる第１導線３１、第２導線３２により構成されている。第１導線３１は第２導線３２よりも径が大きい。第１導線３１はその一端部３１Ａが、金属端子５４−１の基部からＸ軸＋方向へ延びている部分にハンダにより電気的に接続されている。そして、第１導線３１は、巻芯部５１へ引出され巻芯部５１に巻回され、第１導線３１の他端部３１Ｂは、金属端子５４−２の一部であって基部からＸ軸＋方向へ延びている部分に電気的に接続されている。
【００２６】
また、第２導線３２も第１導線３１と同様に、その一端部３２Ａが、金属端子５４−３の一部であって基部からＸ軸−方向へ延びている部分に電気的に接続されている。そして、第２導線３２は、巻芯部５１へ引出され巻芯部５１に巻回され、第２導線３２の他端部３２Ｂは、金属端子５４−４の一部であってＸ軸−方向へ延びている部分に電気的に接続されている。
【００２７】
電子部品の実装方法では、先ず、表面に導電パターンを有する実装基板２（図４）であって実装基板２の表面と裏面とを結ぶ方向に実装基板２を貫通する貫通孔２ａが４つ形成され、且つ貫通孔２ｂが２つ形成されたものを用意する。貫通孔２ａ、２ａ、２ａ、２ａは、コイル部品１のＺ軸−方向側端面を実装基板２の表面に対向させた位置関係として、コイル部品１の金属端子５４−１、５４−２、５４−３、５４−４の対向部５４−１Ａ、５４−２Ａ、５４−３Ａ、５４−４Ａを実装基板２の表面の導電パターンにそれぞれ対向させた状態で電子部品を載置したときに、４つのフック５２Ｆ、５２Ｇ、５２Ｏ、５２Ｐに対向する位置にそれぞれ形成されており、貫通孔２ｂ、２ｂはガイド棒５２Ｊ、５２Ｓに対向する位置にそれぞれ形成されている。なお、図４においては貫通孔２ａを２つのみ図示しており、貫通孔２ｂを１つのみ図示している。また、説明の便宜上コア１０を図示していない。
【００２８】
Ｙ軸方向における貫通孔２ａ−２ａ間の距離は、同方向におけるフック５２Ｆ−５２Ｇ間の距離、フック５２Ｏ−５２Ｐ間の距離よりもわずかに短く、また、ＸＹ平面で切った貫通孔２ａ、２ａ、２ａ、２ａの断面形状は、フック５２Ｆ、５２Ｇ、５２Ｏ、５２Ｐの爪部５２Ｈ、５２Ｉ、５２Ｑ、５２ＲのＺ軸方向における中央位置において同平面で切った当該爪部５２Ｈ、５２Ｉ、５２Ｑ、５２Ｒの断面形状と略同一である。また、ＸＹ平面で切った貫通孔２ｂ、２ｂの断面形状は、同平面で切ったガイド棒５２Ｊ、５２Ｓの形状と略同一である。貫通孔２ａは係止穴に相当する。導電パターン上にはクリームはんだが０．１２ｍｍの厚みで塗布されている。
【００２９】
次に、コイル部品１の金属端子５４−１、５４−２、５４−３、５４−４の対向部５４−１Ａ、５４−２Ａ、５４−３Ａ、５４−４Ａを実装基板２の表面の導電パターンにそれぞれ対向させ、且つ貫通孔２ｂ、２ｂにガイド棒５２Ｊ、５２Ｓを挿入した状態で、電子部品を載置する載置工程を行う。次に、押圧保持工程を行う。押圧保持工程では、図示せぬ押圧冶具を用いてコイル部品１のボビン５０のリブ５３Ａ、５３ＢをＺ軸−方向へ押圧することによりコイル部品１の４つのフック５２Ｆ、５２Ｇ、５２Ｏ、５２Ｐの爪部５２Ｈ、５２Ｉ、５２Ｑ、５２Ｒを各貫通孔２ａ内に押込む。このとき、爪部の５２Ｈ、５２Ｉ、５２Ｑ、５２Ｒの先端は、各貫通孔２ａを画成している実装基板２の内周面に当接し、このことによりフック５２Ｆ、５２Ｇ、５２Ｏ、５２Ｐは弾性変形する。そして更に押圧することによって、フック５２Ｆ、５２Ｇ、５２Ｏ、５２Ｐの爪部５２Ｈ、５２Ｉ、５２Ｑ、５２Ｒの一部であってＹ軸方向に最も長い部分を実装基板２の裏面に突出させる。このことで、フック５２Ｆ、５２Ｇ、５２Ｏ、５２Ｐが弾性変形している状態で、爪部５２Ｈ、５２Ｉ、５２Ｑ、５２Ｒの外面であって当該Ｙ軸方向に最も長い部分よりもＺ軸方向＋側に位置する斜面が、実装基板２のＺ軸方向−側の面（図４における実装基板２の裏面）、または貫通孔２ａの縁に当接した状態となる。このとき、金属端子５４−１、５４−２、５４−３、５４−４は比較的薄い平板状をなしているため、４つの金属端子５４−１、５４−２、５４−３、５４−４の対向部５４−１Ａ、５４−２Ａ、５４−３Ａ、５４−４Ａは、それぞれ実装基板２上の導電パターンに押圧され一時的に弾性変形させられた状態となり、対向部５４−１Ａ、５４−２Ａ、５４−３Ａ、５４−４Ａ同士の平坦度が高められる。ここで、「平坦度が高い」とは、４つの対向部５４−１Ａ、５４−２Ａ、５４−３Ａ、５４−４Ａが実装基板２に平行な仮想平面上にほぼ位置していることを意味し、「平坦度が低い」とは、４つの対向部５４−１Ａ、５４−２Ａ、５４−３Ａ、５４−４Ａが実装基板２に平行な略仮想平面の表側、裏側から離間した位置にばらばらに位置していることを意味する。
【００３０】
そして、押圧冶具をＺ軸−方向へ移動させてボビン５０から離間させる。このとき、前述のように爪部５２Ｈ、５２Ｉ、５２Ｑ、５２Ｒの一部は、実装基板２のＺ軸方向−側の面（図４における実装基板２の裏面）に当接した状態となっているため、フック５２Ｆ、５２Ｇ、５２Ｏ、５２Ｐの爪部５２Ｈ、５２Ｉ、５２Ｑ、５２Ｒは実装基板２の裏面に引っかかり確実に係止された状態となる。そして、金属端子５４−１、５４−２、５４−３、５４−４の弾性力によって４つの金属端子５４−１、５４−２、５４−３、５４−４の対向部５４−１Ａ、５４−２Ａ、５４−３Ａ、５４−４Ａが導電パターンに当接した状態は維持される。以上が押圧保持工程である。
【００３１】
次に、コイル部品１が載置された実装基板２をリフロー炉に通すことにより、導電パターンと４つの金属端子５４−１、５４−２、５４−３、５４−４の対向部５４−１Ａ、５４−２Ａ、５４−３Ａ、５４−４Ａとをクリームはんだではんだ付けする工程を行う。以上が電子部品の実装方法である。
【００３２】
押圧保持工程では、コイル部品１を実装基板２に対して押圧することにより、導電パターンに対向する各金属端子５４−１、５４−２、５４−３、５４−４の対向部５４−１Ａ、５４−２Ａ、５４−３Ａ、５４−４Ａを導電パターンに押付けるので、対向部５４−１Ａ、５４−２Ａ、５４−３Ａ、５４−４Ａ同士の平坦度を高めることができる。更に、各対向部５４−１Ａ、５４−２Ａ、５４−３Ａ、５４−４Ａを導電パターンに押付けた状態を維持するので、リフローを行う際に、対向部５４−１Ａ、５４−２Ａ、５４−３Ａ、５４−４Ａを導電パターンに接触させた状態で導電パターンとはんだ付けすることができる。このため、実装不良が発生することを極力抑えることができる。
【００３３】
また、押圧保持工程では、フック５２Ｆ、５２Ｇ、５２Ｏ、５２Ｐを各貫通孔２ａに係止させることにより、各対向部５４−１Ａ、５４−２Ａ、５４−３Ａ、５４−４Ａを導電パターンに押付けた状態を維持することができる。このため、金属端子５４−１、５４−２、５４−３、５４−４の平坦度を容易に高めることができ、実装基板２にコイル部品１を固定した後に、各対向部５４−１Ａ、５４−２Ａ、５４−３Ａ、５４−４Ａを導電パターンに押付けた状態を容易に維持することができる。従って、実装基板２に対してコイル部品１がガタつくことを容易に防止することができる。
【００３４】
また、金属端子５４−１、５４−２、５４−３、５４−４が機械的な強度の低い平板状であっても、フック５２Ｆ、５２Ｇ、５２Ｏ、５２Ｐにより実装基板２にコイル部品１を固定することができるので、機械的振動衝撃に強い実装状態とすることができる。
【００３５】
本発明による電子部品の製造方法は、上述した実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載した範囲で種々の変形や改良が可能である。例えば、本実施の形態では、フック５２Ｆ、５２Ｇ、５２Ｏ、５２Ｐが実装基板２の各貫通孔２ａに係止される構成により、各対向部５４−１Ａ、５４−２Ａ、５４−３Ａ、５４−４Ａを導電パターンに押付けた状態を維持したが、このような構成に限定されず、他の構成によって各対向部５４−１Ａ、５４−２Ａ、５４−３Ａ、５４−４Ａを導電パターンに押付けた状態を維持してもよい。例えば、実装基板２の表面にフックが設けられ、当該フックの爪部がコイル部品１等の電子部品の一部に係止する構成としてもよい。
【００３６】
また、フック５２Ｆ、５２Ｇ、５２Ｏ、５２Ｐはボビン５０の端子取付け部５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｌ、５２Ｍに設けられていたが、これに限定されない。例えば、ボビン５０以外の部品に設けられていてもよい。
【００３７】
また、導線の本数、金属端子の個数、端子取付け部の個数、鍔部５２の数は本実施の形態の数に限定されない。また、本実施の形態では電子部品はコイル部品１であったが、コイル部品に限定されない。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明は、特に面実装用の端子電極を複数有する電子部品の分野において特に有用である。
【符号の説明】
【００３９】
１                  コイル部品
１０                コア
３０                導線
５０                ボビン
５１                巻芯部
５２、５３          鍔部
５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｌ、５２Ｍ              端子取付け部
５４−１、５４−２、５４−３、５４−４      金属端子
５２Ｆ、５２Ｇ、５２Ｏ、５２Ｐ              フック
５２Ｈ、５２Ｉ、５２Ｑ、５２Ｒ              爪部
５４−１Ａ、５４−２Ａ、５４−３Ａ、５４−４Ａ      対向部
２ａ                  貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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