(57)【要約】【課題】フィルムコンデンサの小型化対策。【解決手段】フィルムコンデンサ（10）は、重畳した一対のフィルム（16,16）のそれぞれの表側の表面に金属膜（13）が蒸着形成された一対の金属化フィルム（12,12）を重ね合わせたコンデンサ素子（11,21,31）を備え、コンデンサ素子（11,21,31）が巻回して形成される。コンデンサ素子（11,21,31）は、２つの金属化フィルム（12,12）の間に重ね合わされる非金属化フィルム（17,22,32）を備えている。【選択図】図１
2011151254.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
重畳した一対のフィルム部材（16,16）のそれぞれの表側の表面に電極膜（13）が蒸着形成された一対の金属化フィルム部材（12,12）を重ね合わせたフィルム本体（11,21,31）を備え、上記フィルム本体（11,21,31）が巻回して形成されるフィルムコンデンサであって、
上記フィルム本体（11,21,31）は、２つの金属化フィルム部材（12,12）の間に重ね合わされる置換フィルム部材（17,22,32）を備えている
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項２】
請求項１において、
上記置換フィルム部材（22,32）は、上記一対の金属化フィルム部材（12,12）のうち、少なくとも何れか一つの金属化フィルム部材（12）のフィルム部材（16）の裏側の表面に重ね合わされている
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項３】
請求項２において、
上記フィルム本体（21）は、一対の金属化フィルム部材（12,12）のそれぞれの裏側同士を重ね合わせて形成され、
上記置換フィルム部材（22）は、一対の金属化フィルム部材（12,12）の裏側の間に挟まれて設けられている
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項４】
請求項２において、
上記フィルム本体（31）は、一の金属化フィルム部材（12）の裏側と、他の一の金属化フィルム部材（12）の表側とを重ね合わせて形成され、
上記置換フィルム部材（32）は、少なくとも何れか一つの金属化フィルム部材（12）の裏側に重ね合わされて設けられている
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか１つにおいて、
上記置換フィルム部材（17,22,32）の厚みは、上記フィルム部材（16）の厚みよりも厚く形成されている
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムコンデンサの小型化対策に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、図５に示すようなフィルムコンデンサ（a）が知られている。このフィルムコンデンサ（a）は、重畳させた一対のフィルム（c,c）のそれぞれに金属膜（d）を蒸着して金属化フィルム（b,b）を形成し、それらを巻回することで形成されている。各金属化フィルム（b,b）を形成するフィルム（c,c）は、絶縁性を有する誘電体のフィルムに形成され、その表面にアルミニウム、又は亜鉛等の金属を蒸着させて金属膜（d）を作製している。
【０００３】
この種のフィルムコンデンサ（a）は従来より小型化が求められており、そのためにフィルム（c）の厚みを薄くすることが求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭５０−８５８５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、フィルムコンデンサは、フィルムの表面にアルミニウム等の金属膜を蒸着させるとフィルムの絶縁抵抗が低下してしまうことが示されている（特許文献１参照）。したがって、フィルムの絶縁抵抗を確保しつつ、フィルムの厚みを薄くするのは限度があるため、フィルムコンデンサの小型化ができないという問題があった。
【０００６】
本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、フィルムの表面に電極膜を蒸着形成した金属化フィルムを有するフィルムコンデンサにおける小型化の実現を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の発明は、重畳した一対のフィルム部材（16,16）のそれぞれの表側の表面に電極膜（13）が蒸着形成された一対の金属化フィルム部材（12,12）を重ね合わせたフィルム本体（11,21,31）を備え、上記フィルム本体（11,21,31）が巻回して形成されるフィルムコンデンサであって、上記フィルム本体（11,21,31）は、２つの金属化フィルム部材（12,12）の間に重ね合わされる置換フィルム部材（17,22,32）を備えている。
【０００８】
上記第１の発明では、フィルム本体（11,21,31）は、重畳させた一対のフィルム部材（16,16）のそれぞれの表側の表面に電極膜（13）を蒸着形成して一対の金属化フィルム部材（12,12）を重ね合わせて形成されている。
【０００９】
そして、フィルム本体（11,21,31）は、２つの金属化フィルム部材（12,12）と置換フィルム部材（17,22,32）とを重ね合わせて巻回形成されている。そして、２つの金属化フィルム部材（12,12）の間には、置換フィルム部材（17,22,32）が設けられている。
【００１０】
上記置換フィルム部材（17,22,32）は、電極膜（13）が蒸着形成されたフィルム部材（16）よりも同じ厚みにおいて絶縁抵抗が高い。また、金属化フィルム部材（12）を形成するフィルム部材（16）は、両面に電極膜（13）が蒸着形成されたものよりも、片面に電極膜（13）が形成されたものの方が同じ厚みにおいて絶縁抵抗が高い。
【００１１】
第２の発明は、第１の発明において、上記置換フィルム部材（22,32）は、上記一対の金属化フィルム部材（12,12）のうち、少なくとも一つの金属化フィルム部材（12）のフィルム部材（16）の裏側の表面に重ね合わされている。
【００１２】
上記第２の発明では、フィルム本体（21,31）は、一対の金属化フィルム部材（12,12）のうち、少なくとも一つの金属化フィルム部材（12）のフィルム部材（16）の裏側の表面に置換フィルム部材（17）を重ね合わせている。
【００１３】
上記置換フィルム部材（22,32）は、電極膜（13）が蒸着形成されたフィルム部材（16）よりも同じ厚みにおいて絶縁抵抗が高い。つまり、両金属化フィルム部材（12,12）の２つの電極膜（13,13）間に絶縁抵抗の高い置換フィルム部材（22,32）を介在させている。このため、本発明のフィルムコンデンサでは、両金属化フィルム部材（12,12）の２つの電極膜（13,13）の間に電極膜（13）が蒸着形成されたフィルム部材（16）のみを設けるよりも同じ厚みにおける絶縁抵抗が高くなる。
【００１４】
第３の発明は、上記第２の発明において、上記フィルム本体（21）は、一対の金属化フィルム部材（12,12）のそれぞれの裏側同士を重ね合わせて形成され、上記置換フィルム部材（22）は、一対の金属化フィルム部材（12,12）の裏側の間に挟まれて設けられている。
【００１５】
上記第３の発明では、フィルム本体（21）は、各金属化フィルム部材（12,12）のフィルム部材（16,16）のそれぞれの裏側同士を重ね合わせて形成されている。
【００１６】
そして、両金属化フィルム部材（12,12）の裏側の間に置換フィルム部材（22）を設けている。つまり、両金属化フィルム部材（12,12）の電極膜（13,13）との間に絶縁抵抗の高い置換フィルム部材（22）を介在させている。このため、両金属化フィルム部材（12,12）の２つの電極膜（13,13）の間に電極膜（13）が蒸着形成されたフィルム部材（16）のみを設けるよりも２つの電極膜（13,13）間で同じ厚みにおける絶縁抵抗が高くなる。
【００１７】
第４の発明は、上記第２の発明において、上記フィルム本体（31）は、一の金属化フィルム部材（12,12）の裏側と、他の一の金属化フィルム部材（12）の表側とを重ね合わせて形成され、上記置換フィルム部材（32）は、少なくとも何れか一方の金属化フィルム部材（12,12）の裏側に重ね合わされて設けられている。
【００１８】
上記第４の発明では、フィルム本体（31）は、一の金属化フィルム部材（12）の裏側と、他の一の金属化フィルム部材（12）の表側とを重ね合わせて形成されている。
【００１９】
そして、上記一対の金属化フィルム部材（12,12）のうち、少なくとも何れか一方の金属化フィルム部材（12）のフィルム部材（16）の裏側の表面に置換フィルム部材（32）を重ね合わせている。つまり、両金属化フィルム部材（12,12）の電極膜（13,13）の間に絶縁抵抗の高い置換フィルム部材（32）を介在させている。このため、両金属化フィルム部材（12,12）の２つの電極膜（13,13）の間に電極膜（13）が蒸着形成されたフィルム部材（16）のみを設けるよりも電極膜（13,13）間で同じ厚みにおける絶縁抵抗が高くなる。
【００２０】
第５の発明は、上記第１〜第４の発明の何れか１つにおいて、上記置換フィルム部材（17,22,32）の厚みは、上記フィルム部材（16）の厚みよりも厚く形成されている。
【００２１】
上記第５の発明では、置換フィルム部材（17,22,32）の厚みをフィルム部材（16）の厚みよりも厚く形成している。こうすることで、電極膜（13,13）間の絶縁抵抗を高めつつ、その距離を縮めることができる。
【発明の効果】
【００２２】
上記第１の発明によれば、各フィルム部材（16）の表側の表面に電極膜（13）を蒸着形成したため、２つの電極膜（13,13）間における絶縁抵抗を高めることができる。つまり、従来は２つの電極膜の間の絶縁抵抗を確保するためにはフィルム部材の厚みを厚くする必要があった。このため、電極膜間の距離が長くなっていた。
【００２３】
ところが、片側の表面のみに電極膜を蒸着形成したフィルム部材は、両側の表面に電極膜を蒸着形成したフィルム部材よりも同じ厚みにおいて絶縁抵抗が高くなる。したがって、表側の表面のみに電極膜（13）を蒸着形成したフィルム部材（16）を用いることで、２つの電極膜（13,13）の間の絶縁抵抗を確保しつつ、フィルム部材（16,16）の厚みを抑えて電極膜（13,13）間の距離を縮めることができる。この結果、フィルム部材（16,16）の表面に電極膜（13,13）を蒸着形成した金属化フィルム部材（12）を有するフィルムコンデンサを小型化することができる。
【００２４】
上記第２の発明によれば、２つの電極膜（13,13）の間に置換フィルム部材（22,32）を設けたため、２つの電極膜（13,13）間における絶縁抵抗を高めることができる。
【００２５】
ここで、電極膜を蒸着形成していないフィルム部材は、片側の表面に電極膜を蒸着形成したフィルム部材よりも同じ厚みにおいて絶縁抵抗が高くなる（図４参照）。これにより、２つの電極膜（13,13）の間の絶縁抵抗を確保しつつ、フィルム部材（16,16）の厚みを抑えて電極膜（13,13）間の距離を縮めることができる。この結果、フィルム部材（16）の表面に電極膜（13）を蒸着形成した金属化フィルム部材（12）を有するフィルムコンデンサを小型化することができる。
【００２６】
上記第３の発明によれば、一対の金属化フィルム部材（12,12）の裏側同士の間に置換フィルム部材（22）を挟み込んだため、一対の金属化フィルム部材（12,12）の２つの電極膜（13,13）間における絶縁抵抗を高めることができる。これにより、２つの電極膜（13,13）間の絶縁抵抗を確保しつつ、フィルム部材（16,16）の厚みを抑えて電極膜（13,13）間の距離を縮めることができる。この結果、フィルム部材（16）の表面に電極膜（13）を蒸着形成した金属化フィルム部材（12）を有するフィルムコンデンサを小型化することができる。
【００２７】
上記第４の発明によれば、一方の金属化フィルム部材（12）の裏側に置換フィルム部材（32）を挟み込んだため、２つの電極膜（13,13）間の絶縁抵抗を確保しつつ、フィルム部材（16,16）の厚みを抑えて電極膜（13,13）間の距離を縮めることができる。この結果、フィルム部材（16）の表面に電極膜（13）を蒸着形成した金属化フィルム部材（12）を有するフィルムコンデンサを小型化することができる。
【００２８】
上記第５の発明によれば、置換フィルム部材（17,22,32）の厚みをフィルム部材（16）よりも厚くしたため、絶縁抵抗を確保しつつ、フィルム部材（16,16）の厚みを抑えて電極膜（13,13）間の距離を縮めることができる。この結果、フィルム部材（16）の表面に電極膜（13）を蒸着形成した金属化フィルム部材（12）を有するフィルムコンデンサを小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本実施形態１に係るフィルムコンデンサを示す断面図である。
【図２】本実施形態２に係るフィルムコンデンサを示す断面図である。
【図３】本実施形態３に係るフィルムコンデンサを示す断面図である。
【図４】金属膜の蒸着の有無と絶縁破壊電圧との関係を示すグラフである。
【図５】従来例に係るフィルムコンデンサを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００３１】
〈発明の実施形態１〉
本発明の実施形態１について図面に基づいて説明する。図１に本実施形態１に係るフィルムコンデンサ（10）を示す。このフィルムコンデンサ（10）は、コンデンサ素子（11）を有し、巻回されたコンデンサ素子（11）の幅方向の両端にメタリコン電極（15,15）が接続されて構成されている。
【００３２】
上記コンデンサ素子（11）は、２枚の金属化フィルム（12,12）と、１枚の非金属化フィルム（17）とを備えており、本発明に係るフィルム本体を構成している。具体的にコンデンサ素子（11）は、図１における上下に２枚の金属化フィルム（12,12）を裏側同士を重ね合わせ、これに非金属化フィルム（17）を重ね合わせて形成されている。
【００３３】
上記各金属化フィルム（12）は、絶縁特性を有するフィルム（16）の表側の表面に金属膜（13）が蒸着して形成されたものであって、本発明に係る金属化フィルム部材を構成している。
【００３４】
上記上側の金属化フィルム（12）は、フィルム（16）の表側（図１における上側）の表面に金属膜（13）を形成している。
【００３５】
ここで、片面のみに金属膜を蒸着形成したフィルムは、両面に金属膜を蒸着形成したフィルムよりも同じ厚みにおいて絶縁抵抗が高くなる。
【００３６】
この金属化フィルム（12）は、金属膜（13）の形成面の幅方向の一端（図１における右端）に、金属膜（13）の未蒸着部分であるサイドマージン（14）が形成されている。
【００３７】
上記下側の金属化フィルム（12）は、フィルム（16）の表側（図１における下側）の表面に金属膜（13）を形成している。
【００３８】
ここで、片面のみに金属膜を蒸着形成したフィルムは、両面に金属膜を蒸着形成したフィルムよりも同じ厚みにおいて絶縁抵抗が高くなる。
【００３９】
この金属化フィルム（12）は、金属膜（13）の形成面の幅方向の一端（図１における左端）に、金属膜（13）の未蒸着部分であるサイドマージン（14）が形成されている。
【００４０】
上記金属膜（13）は、アルミニウム（Al）からなる電極膜であって、本発明に係る電極膜を構成している。そして、金属膜（13）の膜厚は、約５０〜４００Åに形成されている。
【００４１】
上記両金属化フィルム（12,12）は、上記非金属化フィルム（17）に対して幅方向の両端がそれぞれ１ｍｍずつ突き出た突出部分が形成されている。この突出部分は、メタリコン電極（15）の内部に埋没している。つまり、メタリコン電極（15,15）が金属化フィルム（12,12）の突出部分を上下方向から挟み込むことで、メタリコン電極（15,15）と電極膜（13）との電気的な接触性を確保すると共に、金属化フィルム（12,12）を安定して固定支持している。
【００４２】
上記メタリコン電極（15,15）は、上記金属膜（13）と電気的に接続されると共に、外部に延びる接続端子となるものである。このメタリコン電極（15）は、亜鉛（Zn）等の金属をコンデンサ素子（11）の両端に溶融噴射することで形成されている。
【００４３】
上記非金属化フィルム（17）は、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）を用いて形成された高誘電率を有する絶縁フィルムであって、本発明に係る置換フィルム部材を構成している。この非金属化フィルム（17）の厚みは、４μｍに形成されている。尚、上記金属化フィルム（12）を形成するフィルム（16）も非金属化フィルム（17）と同材料で形成されており、各フィルム（16）の厚みは４μｍに形成されている。このフィルム（16）は、本発明に係るフィルム部材を構成している。
【００４４】
ここで、図４に示すように、蒸着前のフィルム（非金属化フィルム）の絶縁抵抗は、平均で１μｍあたり４００Ｖの耐圧を有する一方、フィルムの片面に金属膜を蒸着形成すると、蒸着後の金属化フィルムの絶縁抵抗は、平均で１μｍあたり２００Ｖとなる。本実施形態１のフィルムコンデンサ（10）は、２枚の金属膜（13,13）の間に１６００Ｖの耐圧が必要である。また、フィルムの両面に金属膜を蒸着形成すると、蒸着後の金属化フィルムの絶縁抵抗は、平均で１μｍあたり２００Ｖ以下となる。このため、両面に金属膜が蒸着形成されたフィルムは、耐圧を確保するために２枚の金属膜の間に８μｍ以上の厚みが必要となる。つまり、金属膜間に８μｍ以上のスペースを要することになり、フィルムコンデンサが大型化してしまう。
【００４５】
一方、本実施形態１では、耐圧を確保するために、金属化フィルム（12）を形成する各フィルム（16）の厚みを４μｍとし、非金属化フィルム（17）の厚みも４μｍとする必要がある。したがって、本実施形態１では、金属化フィルム（12）を形成する各フィルム（16）は、１６００Ｖの絶縁抵抗を確保するために１枚あたりの厚みを４μｍとしているため、２枚の金属膜（13,13）の間で８μｍの厚みに抑えることができる。よって、本実施形態１のコンデンサ素子（11）の全体の厚みは１２μｍとなる。
【００４６】
−実施形態１の効果−
上記実施形態１によれば、各フィルム（16,16）の片面のみに金属膜（13）を蒸着形成したため、２つの金属膜（13,13）間における絶縁抵抗を高めることができる。つまり、従来は２つの金属膜の間の絶縁抵抗を確保するためにはフィルムの厚みを厚くする必要があった。このため、金属膜間の距離が長くなっていた。
【００４７】
ところが、片面のみに金属膜を蒸着形成したフィルムは、両面に金属膜を蒸着形成したフィルムよりも同じ厚みにおいて絶縁抵抗が高くなる。したがって、片面のみに金属膜（13）を蒸着形成した非金属化フィルム（17）を用いることで、２つの電極膜（13,13）の間の絶縁抵抗を確保しつつ、フィルム（16）の厚みを抑えて電極膜（13,13）間の距離を縮めることができる。この結果、フィルム（16）の表面に金属膜（13）を蒸着形成した金属化フィルム（12）を有するフィルムコンデンサ（10）を小型化することができる。
【００４８】
〈発明の実施形態２〉
次に、本発明の実施形態２について説明する。図２に示すように、本実施形態２に係るフィルムコンデンサ（20）は、上記実施形態１に係るフィルムコンデンサ（10）のコンデンサ素子（11）に代えて、コンデンサ素子（21）を備えている。
【００４９】
本実施形態２に係るコンデンサ素子（21）は、実施形態１に係るコンデンサ素子（11）に加えて、２枚の金属化フィルム（12）の間に第２の非金属化フィルム（22）を挟むようにしたものであって、本発明に係るフィルム本体を構成している。尚、第２の非金属化フィルム（22）は、本発明に係る置換フィルム部材を構成している。
【００５０】
具体的に、コンデンサ素子（21）は、上側の金属化フィルム（12）の裏側（図２における下側）の表面と、下側の金属化フィルム（12）の裏側（図２における上側）の表面との間に第２の非金属化フィルム（22）を設けるようにしている。つまり、両金属化フィルム（12,12）の未蒸着面の間に第２の非金属化フィルム（22）を設けるようにしている。
【００５１】
上記各金属化フィルム（12,12）は、厚みが２μｍのフィルム（16）を用いて形成されている。そして、第２の非金属化フィルム（22）は、その厚みが２μｍに形成されている。
【００５２】
ここで、図４に示すように、蒸着前のフィルム（すなわち、非金属化フィルム）の絶縁抵抗は、平均で１μｍあたり４００Ｖである一方、フィルムの片面に金属膜を蒸着形成すると、蒸着後の金属化フィルムを形成するフィルムの絶縁抵抗は、平均で１μｍあたり２００Ｖとなり、蒸着前のフィルムの絶縁抵抗の半分まで低下している。
【００５３】
図５に示すように、従来のフィルムコンデンサ（a）では、２枚の金属化フィルム（b,b）を用いている。このフィルム（c）は、金属膜（d）の蒸着後であるので１６００Ｖの絶縁抵抗を確保するために１枚あたりのフィルム（c）の厚みは８μｍを要していた。つまり、金属膜（d,d）間に８μｍのスペースを要することになり、フィルムコンデンサ（a）が大型化していた。
【００５４】
しかしながら、本実施形態２に係るフィルムコンデンサ（20）は、２枚の金属化フィルム（12,12）の間に第２の非金属化フィルム（22）を挟み込んでコンデンサ素子（21）を形成している。つまり、このフィルムコンデンサ（20）は、金属膜（13）の未蒸着のフィルム（16）の１枚あたりの厚みを２μｍとし、第２の非金属化フィルム（22）の厚みを２μｍとすることで、フィルム（16,16）及び第２の非金属化フィルム（22）の厚みの合計を６μｍに抑え、且つ１６００Ｖの絶縁抵抗を確保するようにしている。これにより、金属膜（13,13）の間は６μｍのスペースとなるため、従来のフィルムコンデンサ（a）と比べてフィルムコンデンサ（20）は小型化される。尚、本実施形態２のコンデンサ素子（21）の全体の厚みは１０μｍとなる。
【００５５】
−実施形態２の効果−
上記実施形態２によれば、一対の金属化フィルム（12,12）の裏側の間に第２の非金属化フィルム（22）を挟み込んだため、一対の金属化フィルム（12,12）の２つの金属膜（13,13）間における絶縁抵抗を高めることができる。ここで、金属膜を蒸着していないフィルムは、片面に金属膜を蒸着形成したフィルムよりも同じ厚みにおいて絶縁抵抗が高くなる。これにより、２つの金属膜（13,13）の間の絶縁抵抗を確保しつつ、フィルム（16,16）の厚みを抑えて金属膜（13,13）間の距離を縮めることができる。この結果、フィルム（16）の表面に金属膜（13）を蒸着形成した金属化フィルム（12）を有するフィルムコンデンサ（20）が小型化される。その他の構成、作用・効果は実施形態１と同様である。
【００５６】
〈発明の実施形態３〉
次に本発明の実施形態３について説明する。図３に示すように、本実施形態３に係るフィルムコンデンサ（30）は、実施形態１に係るフィルムコンデンサ（10）に比べてコンデンサ素子（11）に代えてコンデンサ素子（31）を備えるようにしたものである。
【００５７】
本実施形態３のコンデンサ素子（31）は、２枚の金属化フィルム（12,12）と、２枚の非金属化フィルム（32,32）とを備えており、本発明に係るフィルム本体を構成している。具体的にコンデンサ素子（31）は、各金属化フィルム（12,12）のそれぞれに非金属化フィルム（32,32）を重ねて形成されている。
【００５８】
上記金属化フィルム（12）は、絶縁特性を有するフィルム（16）の表面に金属膜（13）が蒸着して形成されたものである。本実施形態３に係るコンデンサ素子（31）は、図３における上下に２枚の金属化フィルム（12,12）を有している。
【００５９】
上記上側の金属化フィルム（12）は、フィルム（16）の表側（図３における上側）の表面に金属膜（13）を形成している。片面のみに金属膜を蒸着形成したフィルムは、両面に金属膜を蒸着形成したフィルムよりも同じ厚みにおいて絶縁抵抗が高くなる。また、この金属化フィルム（12）は、金属膜（13）の形成面の幅方向の一端（図３における右端）に、金属膜（13）の未蒸着部分であるサイドマージン（14）が形成されている。
【００６０】
上記下側の金属化フィルム（12）は、フィルム（16）の表側（図３における上側）の表面に金属膜（13）を形成している。片面のみに金属膜を蒸着形成したフィルムは、両面に金属膜を蒸着形成したフィルムよりも同じ厚みにおいて絶縁抵抗が高くなる。また、この金属化フィルム（12）は、金属膜（13）の形成面の幅方向の一端（図３における左端）に、金属膜（13）の未蒸着部分であるサイドマージン（14）が形成されている。
【００６１】
巻回されたコンデンサ素子（31）では、上側の金属化フィルム（12）の裏側（図３における下側）の表面と、下側の金属化フィルム（12）の表側の金属膜（13）（図３における上側）の表面との間に非金属化フィルム（32）を設けるようにしている。一方、図示はしないが、下側の金属化フィルム（12）の裏側（図３における下側）の表面と、上側の金属化フィルム（12）の表側の金属膜（13）の表面との間に非金属化フィルム（32）を設けるようにしている。つまり、両金属化フィルム（12,12）の未蒸着面にそれぞれ非金属化フィルム（32）を重ねるようにしている。
【００６２】
上記各金属化フィルム（12）は、厚みが２μｍのフィルム（16）を用いて形成されている。そして、非金属化フィルム（32）は、その厚みが３μｍに形成されている。
【００６３】
ここで、図４に示すように、蒸着前のフィルムの絶縁抵抗は、平均で１μｍあたり４００Ｖである一方、フィルムの片面に金属膜を蒸着形成すると、蒸着後の金属化フィルムの絶縁抵抗は、平均で１μｍあたり２００Ｖまで低下している。つまり、蒸着後のフィルムの絶縁抵抗は、蒸着前のフィルムの絶縁抵抗の半分まで低下している。
【００６４】
したがって、本実施形態３に係るフィルムコンデンサ（30）は、金属膜（13）の未蒸着のフィルム（16）の１枚あたりの厚みを２μｍとし、非金属化フィルム（32）の厚みを３μｍとすれば、フィルム（16）及び非金属化フィルム（32）の厚みの合計を５μｍに抑えつつ、１６００Ｖの絶縁抵抗を確保することができる。これにより、金属膜（13,13）間は５μｍのスペースとなるため、従来のフィルムコンデンサ（a）と比べてフィルムコンデンサ（30）を小型化することができる。尚、本実施形態３のコンデンサ素子（31）の全体の厚みは１０μｍとなる。
【００６５】
−実施形態３の効果−
上記本実施形態３によれば、一の金属化フィルム（12）の裏側面と、他の一の金属化フィルム（12）の金属膜（13）との間に非金属化フィルム（32）を挟み込んだため、これにより、２つの金属膜（13,13）間の絶縁抵抗を確保しつつ、フィルム（16）の厚みを抑えて金属膜（13,13）間の距離を縮めることができる。
【００６６】
また、非金属化フィルム（32）の厚みをフィルム（16）よりも厚くしたため、絶縁抵抗を確保しつつ、フィルム（16）の厚みを抑えて金属膜（13,13）間の距離を縮めることができる。これらの結果、フィルム（16）の表面に金属膜（13）を蒸着形成した金属化フィルム（12）を有するフィルムコンデンサ（30）が小型化される。その他の構成、作用・効果は実施形態１と同様である。
【００６７】
〈その他の実施形態〉
本発明は、上記実施形態１〜３について、以下のような構成としてもよい。
【００６８】
本実施形態１及び２では、フィルム（16）と非金属化フィルム（17,22）の厚みを同じ厚みとしたが、非金属化フィルム（17,22）の厚みを厚くするように形成してもよい。また、本実施形態１〜３では、金属膜（13）をアルミニウムで形成したが、金属膜（13）は、その他の金属を用いて形成してもよい。また、メタリコン電極（15,15）を亜鉛で形成したが、メタリコン電極（15,15）は、その他の金属を用いて形成してもよい。
【００６９】
尚、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
以上説明したように、本発明は、フィルムの表面に電極膜を蒸着形成した金属化フィルムを有するフィルムコンデンサについて有用である。
【符号の説明】
【００７１】
１１          コンデンサ素子（実施形態１）
１２          金属化フィルム
１３          金属膜
１６          フィルム
１７          非金属化フィルム（実施形態１及び２）
２１          コンデンサ素子（実施形態２）
２２          第２の非金属化フィルム（実施形態２）
３１          コンデンサ素子（実施形態３）
３２          非金属化フィルム（実施形態３）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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