(57)【要約】【課題】基板に対する微小な球状体の過剰な搭載を確実に防止する。【解決手段】吸着面５１２ｃに形成された吸気口の縁部に半田ボール３００を吸着する吸着処理を実行する吸着ヘッド５１１を有する半田ボール吸着装置５１を備えて吸着ヘッド５１１によって吸着されている半田ボール３００を基板に搭載する球状体搭載装置を備えて半田ボール３００搭載済基板を製造可能に構成され、半田ボール吸着装置５１は、開口部５１４ｂを有して半田ボール３００を収容する収容容器５１４と、収容容器５１４に収容されている半田ボール３００をその先端部５１５ａで吸着して保持する吸着保持部５１５とを備え、先端部５１５ａに半田ボール３００を保持している吸着保持部５１５と吸着ヘッド５１１の吸着面５１２ｃとを相対的に近接させて吸気口から吸引している状態の吸着ヘッド５１１に対して半田ボール３００を供給する供給処理を実行する。【選択図】図２６
2011077493.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
吸着面に形成された吸気口の縁部に球状体を吸着する吸着処理を実行する吸着ヘッドを有する球状体吸着装置を備えて当該吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を基板に搭載する球状体搭載装置を備えて球状体搭載済基板を製造する基板製造装置であって、
前記球状体吸着装置は、開口部を有して前記球状体を収容する収容容器と、当該収容容器に収容されている前記球状体をその先端部で吸着して保持する吸着保持部とを備え、前記先端部に前記球状体を保持している前記吸着保持部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口から吸引している状態の前記吸着ヘッドに対して当該球状体を供給する供給処理を実行する基板製造装置。
【請求項２】
吸着面に形成された吸気口の縁部に球状体を吸着する吸着処理を実行する吸着ヘッドを有する球状体吸着装置を備えて当該吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を基板に搭載する球状体搭載装置を備えて球状体搭載済基板を製造する基板製造装置であって、
前記球状体吸着装置は、開口部を有して前記球状体を収容する収容容器と、当該収容容器に収容されている前記球状体をその先端部で吸着して保持する吸着保持部と、前記球状体を吸引可能な吸引部とを備え、前記先端部に前記球状体を保持している前記吸着保持部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口から吸引している状態の前記吸着ヘッドに対して当該球状体を供給する供給処理を実行すると共に、前記吸引部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口の縁部に吸着されている前記球状体を除く余剰な前記球状体を吸引させて除去する吸引処理を実行する基板製造装置。  
【請求項３】
吸着面に形成された吸気口の縁部に球状体を吸着する吸着処理を実行する吸着ヘッドを有する球状体吸着装置を備えて当該吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を基板に搭載する球状体搭載装置を備えて球状体搭載済基板を製造する基板製造装置であって、
前記球状体吸着装置は、開口部を有して前記球状体を収容する収容容器と、当該収容容器に収容されている前記球状体をその先端部で吸着して保持する吸着保持部と、前記球状体を吸引可能な吸引部とを備え、前記先端部に前記球状体を保持している前記吸着保持部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口から吸引している状態の前記吸着ヘッドに対して当該球状体を供給する供給処理を実行すると共に、前記吸引部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口の縁部に吸着されている前記球状体を除く余剰な前記球状体を吸引させて除去する吸引処理を実行し、
前記球状体搭載装置は、前記吸着処理の実行後の前記吸着ヘッドにおける前記球状体の過不足を検出する第１検出処理を実行する第１検出部と、前記吸着ヘッドによって吸着されている前記球状体を当該吸着ヘッドから除去する第１除去処理を実行する第１除去部と、制御部とを備え、
前記制御部は、前記第１検出処理において前記球状体の過剰が検出されたときに前記第１除去処理を実行させた後に前記吸着処理および前記供給処理を再実行させ、前記第１検出処理において前記球状体の不足が検出されたときに前記吸着処理および前記供給処理を再実行させる基板製造装置。
【請求項４】
基板に対してフラックスを塗布する塗布処理を実行するフラックス塗布装置と、吸着面に形成された吸気口の縁部に球状体を吸着する吸着処理を実行する吸着ヘッドを有する球状体吸着装置を備えて当該吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を前記塗布処理の実行後の前記基板に搭載する球状体搭載装置とを備えて球状体搭載済基板を製造する基板製造装置であって、
前記フラックス塗布装置は、供給されたフラックスを前記基板の塗布面に塗り拡げるスキージを有するスキージユニットと、前記塗布面における前記フラックスの塗布領域を露出させる開口部が設けられたマスクが当該塗布面に押し当てられた前記基板および前記スキージユニットの少なくとも一方を、当該基板および当該スキージユニットが互いに接近する第１方向に移動させて前記スキージの平面視直線状の先端部を当該マスクの表面に押し当て、その状態において当該基板および当該スキージユニットの少なくとも一方を前記塗布面に沿った第２方向に移動させて前記塗布領域に前記フラックスを塗り拡げさせる塗布機構とを備え、
前記スキージユニットは、第１ベース部および第２ベース部と、前記第１ベース部に対する前記第２ベース部の前記第１方向に沿った相対的な移動を許容しつつ当該第１ベース部および当該第２ベース部を相互に連結する連結機構と、前記第１ベース部および前記第２ベース部を相互に離間させる方向に付勢する付勢部材とを備えると共に、軸長が前記第２方向に沿うように配設された回動軸を介して前記スキージが前記第２ベース部に取り付けられて構成され、
前記球状体吸着装置は、開口部を有して前記球状体を収容する収容容器と、当該収容容器に収容されている前記球状体をその先端部で吸着して保持する吸着保持部と、前記球状体を吸引可能な吸引部とを備え、前記先端部に前記球状体を保持している前記吸着保持部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口から吸引している状態の前記吸着ヘッドに対して当該球状体を供給する供給処理を実行すると共に、前記吸引部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口の縁部に吸着されている前記球状体を除く余剰な前記球状体を吸引させて除去する吸引処理を実行する基板製造装置。
【請求項５】
基板に対してフラックスを塗布する塗布処理を実行するフラックス塗布装置と、吸着面に形成された吸気口の縁部に球状体を吸着する吸着処理を実行する吸着ヘッドを有する球状体吸着装置を備えて当該吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を前記塗布処理の実行後の前記基板に搭載する球状体搭載装置とを備えて球状体搭載済基板を製造する基板製造装置であって、
前記フラックス塗布装置は、供給されたフラックスを前記基板の塗布面に塗り拡げるスキージを有するスキージユニットと、前記塗布面における前記フラックスの塗布領域を露出させる開口部が設けられたマスクが当該塗布面に押し当てられた前記基板および前記スキージユニットの少なくとも一方を、当該基板および当該スキージユニットが互いに接近する第１方向に移動させて前記スキージの平面視直線状の先端部を当該マスクの表面に押し当て、その状態において当該基板および当該スキージユニットの少なくとも一方を前記塗布面に沿った第２方向に移動させて前記塗布領域に前記フラックスを塗り拡げさせる塗布機構とを備え、
前記スキージユニットは、第１ベース部および第２ベース部と、前記第１ベース部に対する前記第２ベース部の前記第１方向に沿った相対的な移動を許容しつつ当該第１ベース部および当該第２ベース部を相互に連結する連結機構と、前記第１ベース部および前記第２ベース部を相互に離間させる方向に付勢する付勢部材とを備えると共に、軸長が前記第２方向に沿うように配設された回動軸を介して前記スキージが前記第２ベース部に取り付けられて構成され、
前記球状体吸着装置は、開口部を有して前記球状体を収容する収容容器と、当該収容容器に収容されている前記球状体をその先端部で吸着して保持する吸着保持部と、前記球状体を吸引可能な吸引部とを備え、前記先端部に前記球状体を保持している前記吸着保持部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口から吸引している状態の前記吸着ヘッドに対して当該球状体を供給する供給処理を実行すると共に、前記吸引部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口の縁部に吸着されている前記球状体を除く余剰な前記球状体を吸引させて除去する吸引処理を実行し、
前記球状体搭載装置は、前記吸着処理の実行後の前記吸着ヘッドにおける前記球状体の過不足を検出する第１検出処理を実行する第１検出部と、前記吸着ヘッドによって吸着されている前記球状体を当該吸着ヘッドから除去する第１除去処理を実行する第１除去部と、制御部とを備え、
前記制御部は、前記第１検出処理において前記球状体の過剰が検出されたときに前記第１除去処理を実行させた後に前記吸着処理および前記供給処理を再実行させ、前記第１検出処理において前記球状体の不足が検出されたときに前記吸着処理および前記供給処理を再実行させる基板製造装置。
【請求項６】
吸着面に形成された吸気口の縁部に球状体を吸着する吸着処理を実行する吸着ヘッドを有する球状体吸着装置を備えて当該吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を基板に搭載する球状体搭載装置を備えて球状体搭載済基板を製造する基板製造装置であって、
前記球状体吸着装置は、開口部を有して前記球状体を収容する収容容器と、当該収容容器に収容されている前記球状体をその先端部で吸着して保持する吸着保持部とを備え、前記先端部に前記球状体を保持している前記吸着保持部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口から吸引している状態の前記吸着ヘッドに対して当該球状体を供給する供給処理を実行し、
前記球状体搭載装置は、前記吸着処理の実行後の前記吸着ヘッドにおける前記球状体の過不足を検出する第１検出処理を実行する第１検出部と、前記吸着ヘッドによって吸着されている前記球状体を当該吸着ヘッドから除去する第１除去処理を実行する第１除去部と、制御部とを備え、
前記制御部は、前記第１検出処理において前記球状体の過剰が検出されたときに前記第１除去処理を実行させた後に前記吸着処理および前記供給処理を再実行させ、前記第１検出処理において前記球状体の不足が検出されたときに前記吸着処理および前記供給処理を再実行させる基板製造装置。
【請求項７】
基板に対してフラックスを塗布する塗布処理を実行するフラックス塗布装置と、吸着面に形成された吸気口の縁部に球状体を吸着する吸着処理を実行する吸着ヘッドを有する球状体吸着装置を備えて当該吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を前記塗布処理の実行後の前記基板に搭載する球状体搭載装置とを備えて球状体搭載済基板を製造する基板製造装置であって、
前記フラックス塗布装置は、供給されたフラックスを前記基板の塗布面に塗り拡げるスキージを有するスキージユニットと、前記塗布面における前記フラックスの塗布領域を露出させる開口部が設けられたマスクが当該塗布面に押し当てられた前記基板および前記スキージユニットの少なくとも一方を、当該基板および当該スキージユニットが互いに接近する第１方向に移動させて前記スキージの平面視直線状の先端部を当該マスクの表面に押し当て、その状態において当該基板および当該スキージユニットの少なくとも一方を前記塗布面に沿った第２方向に移動させて前記塗布領域に前記フラックスを塗り拡げさせる塗布機構とを備え、
前記スキージユニットは、第１ベース部および第２ベース部と、前記第１ベース部に対する前記第２ベース部の前記第１方向に沿った相対的な移動を許容しつつ当該第１ベース部および当該第２ベース部を相互に連結する連結機構と、前記第１ベース部および前記第２ベース部を相互に離間させる方向に付勢する付勢部材とを備えると共に、軸長が前記第２方向に沿うように配設された回動軸を介して前記スキージが前記第２ベース部に取り付けられて構成され、
前記球状体吸着装置は、開口部を有して前記球状体を収容する収容容器と、当該収容容器に収容されている前記球状体をその先端部で吸着して保持する吸着保持部とを備え、前記先端部に前記球状体を保持している前記吸着保持部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口から吸引している状態の前記吸着ヘッドに対して当該球状体を供給する供給処理を実行し、
前記球状体搭載装置は、前記吸着処理の実行後の前記吸着ヘッドにおける前記球状体の過不足を検出する第１検出処理を実行する第１検出部と、前記吸着ヘッドによって吸着されている前記球状体を当該吸着ヘッドから除去する第１除去処理を実行する第１除去部と、制御部とを備え、
前記制御部は、前記第１検出処理において前記球状体の過剰が検出されたときに前記第１除去処理を実行させた後に前記吸着処理および前記供給処理を再実行させ、前記第１検出処理において前記球状体の不足が検出されたときに前記吸着処理および前記供給処理を再実行させる基板製造装置。
【請求項８】
基板に対してフラックスを塗布する塗布処理を実行するフラックス塗布装置と、吸着面に形成された吸気口の縁部に球状体を吸着する吸着処理を実行する吸着ヘッドを有する球状体吸着装置を備えて当該吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を前記塗布処理の実行後の前記基板に搭載する球状体搭載装置とを備えて球状体搭載済基板を製造する基板製造装置であって、
前記フラックス塗布装置は、供給されたフラックスを前記基板の塗布面に塗り拡げるスキージを有するスキージユニットと、前記塗布面における前記フラックスの塗布領域を露出させる開口部が設けられたマスクが当該塗布面に押し当てられた前記基板および前記スキージユニットの少なくとも一方を、当該基板および当該スキージユニットが互いに接近する第１方向に移動させて前記スキージの平面視直線状の先端部を当該マスクの表面に押し当て、その状態において当該基板および当該スキージユニットの少なくとも一方を前記塗布面に沿った第２方向に移動させて前記塗布領域に前記フラックスを塗り拡げさせる塗布機構とを備え、
前記スキージユニットは、第１ベース部および第２ベース部と、前記第１ベース部に対する前記第２ベース部の前記第１方向に沿った相対的な移動を許容しつつ当該第１ベース部および当該第２ベース部を相互に連結する連結機構と、前記第１ベース部および前記第２ベース部を相互に離間させる方向に付勢する付勢部材とを備えると共に、軸長が前記第２方向に沿うように配設された回動軸を介して前記スキージが前記第２ベース部に取り付けられて構成され、
前記球状体吸着装置は、開口部を有して前記球状体を収容する収容容器と、当該収容容器に収容されている前記球状体をその先端部で吸着して保持する吸着保持部とを備え、前記先端部に前記球状体を保持している前記吸着保持部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口から吸引している状態の前記吸着ヘッドに対して当該球状体を供給する供給処理を実行する基板製造装置。
【請求項９】
前記球状体吸着装置は、移動機構を備え、
前記移動機構は、前記供給処理において、前記先端部に前記球状体を保持している前記吸着保持部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させた状態で当該吸着保持部が当該吸着面に沿って相対的に移動するように当該吸着ヘッドおよび当該吸着保持部の少なくとも一方を移動させる請求項１から８のいずれかに記載の基板製造装置。
【請求項１０】
前記球状体搭載装置は、前記吸着ヘッドを複数備えると共に、前記吸着ヘッドおよび前記基板のいずれか一方をいずれか他方に向けて移動させる移動処理を実行して当該吸着ヘッドによって保持されている前記球状体を当該基板に搭載する搭載部を備え、
前記各吸着ヘッドは、前記吸気口の口径が球状体の直径に対応させて当該各吸着ヘッド毎に互いに異なるように構成され、
前記搭載部は、前記各吸着ヘッド毎に前記移動処理を実行して当該各吸着ヘッドにおける前記各吸気口の前記口径に対応して前記直径が互いに異なる複数種類の前記球状体を１つの前記基板に対して搭載する請求項１から９のいずれかに記載の基板製造装置。
【請求項１１】
前記球状体搭載装置は、前記収容容器に対して前記球状体を補給する補給処理を実行する球状体補給装置を備え、
前記球状体補給装置は、前記球状体を収納すると共に収納している当該球状体を排出する排出口が形成された補給容器と、前記排出口を下向きにした状態の前記補給容器が載置されると共に当該載置状態において当該排出口に連通して前記球状体を収容可能な収容部が形成された載置部と、当該載置部の傾斜角度の変更が可能に当該載置部を回動させる回動機構とを備え、
前記収容部は、前記補給容器の前記排出口から排出された前記球状体を貯留する貯留部と、前記載置部の縁部に形成されて前記球状体を当該載置部から落下させる補給口および前記貯留部を繋ぐ移動流路とを備えて構成され、
前記回動機構は、待機状態において前記貯留部が前記補給口よりも下側に位置する第１姿勢に前記載置部を維持させると共に、前記補給処理時において前記補給口が前記貯留部よりも下側に位置する第２姿勢となるように前記載置部を回動させる請求項１から１０のいずれかに記載の基板製造装置。
【請求項１２】
前記基板が複数面付けされた多面付け基板を切断して当該各基板に分割する切断処理を実行する切断装置、および前記分割された各基板に対する電気的検査を実行する検査装置を備え、
前記球状体搭載装置は、前記電気的検査において良品と判別された前記基板にのみ前記球状体を搭載する請求項１から１１のいずれかに記載の基板製造装置。
【請求項１３】
吸着ヘッドの吸着面に形成された吸気口の縁部に球状体を吸着する吸着処理を当該吸着ヘッドに実行させて当該吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を基板に搭載して球状体搭載済基板を製造する基板製造方法であって、
前記吸着処理の実行時において、開口部を有する収容容器に収容されている前記球状体を吸着保持部の先端部で吸着させて保持させ、前記先端部に前記球状体を保持している前記吸着保持部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口から吸引している状態の前記吸着ヘッドに対して当該球状体を供給する供給処理を実行する基板製造方法。
【請求項１４】
吸着ヘッドの吸着面に形成された吸気口の縁部に球状体を吸着する吸着処理を当該吸着ヘッドに実行させて当該吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を基板に搭載して球状体搭載済基板を製造する基板製造方法であって、
前記吸着処理の実行時において、開口部を有する収容容器に収容されている前記球状体を吸着保持部の先端部で吸着させて保持させ、前記先端部に前記球状体を保持している前記吸着保持部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口から吸引している状態の前記吸着ヘッドに対して当該球状体を供給する供給処理を実行すると共に、前記球状体を吸引可能な吸引部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口の縁部に吸着されている前記球状体を除く余剰な前記球状体を吸引させて除去する吸引処理を実行する基板製造方法。
【請求項１５】
吸着ヘッドの吸着面に形成された吸気口の縁部に球状体を吸着する吸着処理を当該吸着ヘッドに実行させて当該吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を基板に搭載して球状体搭載済基板を製造する基板製造方法であって、
前記吸着処理の実行時において、開口部を有する収容容器に収容されている前記球状体を吸着保持部の先端部で吸着させて保持させ、前記先端部に前記球状体を保持している前記吸着保持部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口から吸引している状態の前記吸着ヘッドに対して当該球状体を供給する供給処理を実行すると共に、前記球状体を吸引可能な吸引部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口の縁部に吸着されている前記球状体を除く余剰な前記球状体を吸引させて除去する吸引処理を実行し、
前記吸着処理の実行後において前記吸着ヘッドにおける前記球状体の過不足を検出する第１検出処理を実行し、当該第１検出処理において前記球状体の過剰を検出したときに前記吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を当該吸着ヘッドから除去する第１除去処理を実行した後に前記吸着処理および前記供給処理を再実行し、前記第１検出処理において前記球状体の不足を検出したときに前記吸着処理および前記供給処理を再実行する基板製造方法。
【請求項１６】
基板にフラックスを塗布する塗布処理を実行し、吸着ヘッドの吸着面に形成された吸気口の縁部に球状体を吸着する吸着処理を当該吸着ヘッドに実行させて当該吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を前記塗布処理の実行後の前記基板に搭載して球状体搭載済基板を製造する基板製造方法であって、
供給されたフラックスを前記基板の塗布面に塗り拡げるスキージを有するスキージユニット、および前記塗布面における前記フラックスの塗布領域を露出させる開口部が設けられたマスクが当該塗布面に押し当てられた前記基板の少なくとも一方を、当該基板および当該スキージユニットが互いに接近する第１方向に移動させて前記スキージの平面視直線状の先端部を当該マスクの表面に押し当て、その状態において当該基板および当該スキージユニットの少なくとも一方を前記塗布面に沿った第２方向に移動させて前記塗布領域に前記フラックスを塗り拡げる前記塗布処理を、第１ベース部および第２ベース部と、前記第１ベース部に対する前記第２ベース部の前記第１方向に沿った相対的な移動を許容しつつ当該第１ベース部および当該第２ベース部を相互に連結する連結機構と、前記第１ベース部および前記第２ベース部を相互に離間させる方向に付勢する付勢部材とを備えると共に、軸長が前記第２方向に沿うように配設された回動軸を介して前記スキージが前記第２ベース部に取り付けられて構成されている前記スキージユニットを用いて実行し、
前記吸着処理の実行時において、開口部を有する収容容器に収容されている前記球状体を吸着保持部の先端部で吸着させて保持させ、前記先端部に前記球状体を保持している前記吸着保持部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口から吸引している状態の前記吸着ヘッドに対して当該球状体を供給する供給処理を実行すると共に、前記球状体を吸引可能な吸引部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口の縁部に吸着されている前記球状体を除く余剰な前記球状体を吸引させて除去する吸引処理を実行する基板製造方法。
【請求項１７】
基板にフラックスを塗布する塗布処理を実行し、吸着ヘッドの吸着面に形成された吸気口の縁部に球状体を吸着する吸着処理を当該吸着ヘッドに実行させて当該吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を前記塗布処理の実行後の前記基板に搭載して球状体搭載済基板を製造する基板製造方法であって、
供給されたフラックスを前記基板の塗布面に塗り拡げるスキージを有するスキージユニット、および前記塗布面における前記フラックスの塗布領域を露出させる開口部が設けられたマスクが当該塗布面に押し当てられた前記基板の少なくとも一方を、当該基板および当該スキージユニットが互いに接近する第１方向に移動させて前記スキージの平面視直線状の先端部を当該マスクの表面に押し当て、その状態において当該基板および当該スキージユニットの少なくとも一方を前記塗布面に沿った第２方向に移動させて前記塗布領域に前記フラックスを塗り拡げる前記塗布処理を、第１ベース部および第２ベース部と、前記第１ベース部に対する前記第２ベース部の前記第１方向に沿った相対的な移動を許容しつつ当該第１ベース部および当該第２ベース部を相互に連結する連結機構と、前記第１ベース部および前記第２ベース部を相互に離間させる方向に付勢する付勢部材とを備えると共に、軸長が前記第２方向に沿うように配設された回動軸を介して前記スキージが前記第２ベース部に取り付けられて構成されている前記スキージユニットを用いて実行し、
前記吸着処理の実行時において、開口部を有する収容容器に収容されている前記球状体を吸着保持部の先端部で吸着させて保持させ、前記先端部に前記球状体を保持している前記吸着保持部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口から吸引している状態の前記吸着ヘッドに対して当該球状体を供給する供給処理を実行すると共に、前記球状体を吸引可能な吸引部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口の縁部に吸着されている前記球状体を除く余剰な前記球状体を吸引させて除去する吸引処理を実行し、
前記吸着処理の実行後において前記吸着ヘッドにおける前記球状体の過不足を検出する第１検出処理を実行し、当該第１検出処理において前記球状体の過剰を検出したときに前記吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を当該吸着ヘッドから除去する第１除去処理を実行した後に前記吸着処理および前記供給処理を再実行し、前記第１検出処理において前記球状体の不足を検出したときに前記吸着処理および前記供給処理を再実行する基板製造方法。
【請求項１８】
吸着ヘッドの吸着面に形成された吸気口の縁部に球状体を吸着する吸着処理を当該吸着ヘッドに実行させて当該吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を基板に搭載して球状体搭載済基板を製造する基板製造方法であって、
前記吸着処理の実行時において、開口部を有する収容容器に収容されている前記球状体を吸着保持部の先端部で吸着させて保持させ、前記先端部に前記球状体を保持している前記吸着保持部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口から吸引している状態の前記吸着ヘッドに対して当該球状体を供給する供給処理を実行し、
前記吸着処理の実行後において前記吸着ヘッドにおける前記球状体の過不足を検出する第１検出処理を実行し、当該第１検出処理において前記球状体の過剰を検出したときに前記吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を当該吸着ヘッドから除去する第１除去処理を実行した後に前記吸着処理および前記供給処理を再実行し、前記第１検出処理において前記球状体の不足を検出したときに前記吸着処理および前記供給処理を再実行する基板製造方法。
【請求項１９】
基板にフラックスを塗布する塗布処理を実行し、吸着ヘッドの吸着面に形成された吸気口の縁部に球状体を吸着する吸着処理を当該吸着ヘッドに実行させて当該吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を前記塗布処理の実行後の前記基板に搭載して球状体搭載済基板を製造する基板製造方法であって、
供給されたフラックスを前記基板の塗布面に塗り拡げるスキージを有するスキージユニット、および前記塗布面における前記フラックスの塗布領域を露出させる開口部が設けられたマスクが当該塗布面に押し当てられた前記基板の少なくとも一方を、当該基板および当該スキージユニットが互いに接近する第１方向に移動させて前記スキージの平面視直線状の先端部を当該マスクの表面に押し当て、その状態において当該基板および当該スキージユニットの少なくとも一方を前記塗布面に沿った第２方向に移動させて前記塗布領域に前記フラックスを塗り拡げる前記塗布処理を、第１ベース部および第２ベース部と、前記第１ベース部に対する前記第２ベース部の前記第１方向に沿った相対的な移動を許容しつつ当該第１ベース部および当該第２ベース部を相互に連結する連結機構と、前記第１ベース部および前記第２ベース部を相互に離間させる方向に付勢する付勢部材とを備えると共に、軸長が前記第２方向に沿うように配設された回動軸を介して前記スキージが前記第２ベース部に取り付けられて構成されている前記スキージユニットを用いて実行し、
前記吸着処理の実行時において、開口部を有する収容容器に収容されている前記球状体を吸着保持部の先端部で吸着させて保持させ、前記先端部に前記球状体を保持している前記吸着保持部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口から吸引している状態の前記吸着ヘッドに対して当該球状体を供給する供給処理を実行し、
前記吸着処理の実行後において前記吸着ヘッドにおける前記球状体の過不足を検出する第１検出処理を実行し、当該第１検出処理において前記球状体の過剰を検出したときに前記吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を当該吸着ヘッドから除去する第１除去処理を実行した後に前記吸着処理および前記供給処理を再実行し、前記第１検出処理において前記球状体の不足を検出したときに前記吸着処理および前記供給処理を再実行する基板製造方法。
【請求項２０】
基板にフラックスを塗布する塗布処理を実行し、吸着ヘッドの吸着面に形成された吸気口の縁部に球状体を吸着する吸着処理を当該吸着ヘッドに実行させて当該吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を前記塗布処理の実行後の前記基板に搭載して球状体搭載済基板を製造する基板製造方法であって、
供給されたフラックスを前記基板の塗布面に塗り拡げるスキージを有するスキージユニット、および前記塗布面における前記フラックスの塗布領域を露出させる開口部が設けられたマスクが当該塗布面に押し当てられた前記基板の少なくとも一方を、当該基板および当該スキージユニットが互いに接近する第１方向に移動させて前記スキージの平面視直線状の先端部を当該マスクの表面に押し当て、その状態において当該基板および当該スキージユニットの少なくとも一方を前記塗布面に沿った第２方向に移動させて前記塗布領域に前記フラックスを塗り拡げる前記塗布処理を、第１ベース部および第２ベース部と、前記第１ベース部に対する前記第２ベース部の前記第１方向に沿った相対的な移動を許容しつつ当該第１ベース部および当該第２ベース部を相互に連結する連結機構と、前記第１ベース部および前記第２ベース部を相互に離間させる方向に付勢する付勢部材とを備えると共に、軸長が前記第２方向に沿うように配設された回動軸を介して前記スキージが前記第２ベース部に取り付けられて構成されている前記スキージユニットを用いて実行し、
前記吸着処理の実行時において、開口部を有する収容容器に収容されている前記球状体を吸着保持部の先端部で吸着させて保持させ、前記先端部に前記球状体を保持している前記吸着保持部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口から吸引している状態の前記吸着ヘッドに対して当該球状体を供給する供給処理を実行する基板製造方法。
【請求項２１】
前記供給処理において、前記先端部に前記球状体を保持している前記吸着保持部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させた状態で当該吸着保持部が当該吸着面に沿って相対的に移動するように当該吸着ヘッドおよび当該吸着保持部の少なくとも一方を移動させる請求項１３から２０のいずれかに記載の基板製造方法。
【請求項２２】
前記吸着ヘッドおよび前記基板のいずれか一方をいずれか他方に向けて移動させる移動処理を実行して当該吸着ヘッドによって保持されている前記球状体を当該基板に搭載する際に、
前記吸気口の口径が球状体の直径に対応させて互いに異なる複数の前記吸着ヘッド毎に前記移動処理を実行して当該各吸気口の前記口径に対応して前記直径が互いに異なる複数種類の前記球状体を１つの前記基板に対して搭載する請求項１３から２１のいずれかに記載の基板製造方法。
【請求項２３】
前記収容容器に対して前記球状体を補給する補給処理を実行する際に、
前記球状体を収納すると共に収納している当該球状体を排出する排出口が形成された補給容器と、前記排出口を下向きにした状態の前記補給容器が載置されると共に当該載置状態において当該排出口に連通して前記球状体を収容可能な収容部が形成された載置部と、当該載置部の傾斜角度の変更が可能に当該載置部を回動させる回動機構とを備え、前記収容部は、前記補給容器の前記排出口から排出された前記球状体を貯留する貯留部と、前記載置部の縁部に形成されて前記球状体を当該載置部から落下させる補給口および前記貯留部を繋ぐ移動流路とを備えて構成され、前記回動機構は、待機状態において前記貯留部が前記補給口よりも下側に位置する第１姿勢に前記載置部を維持させると共に、前記補給処理時において前記補給口が前記貯留部よりも下側に位置する第２姿勢となるように前記載置部を回動させる球状体補給装置を用いる請求項１３から２２のいずれかに記載の基板製造方法。
【請求項２４】
前記基板が複数面付けされた多面付け基板を切断して当該各基板に分割する切断処理および当該分割された各基板に対する電気的検査を実行し、前記電気的検査において良品と判別された前記基板にのみ前記球状体を搭載する請求項１３から２３のいずれかに記載の基板製造方法。
【請求項２５】
請求項１から１２のいずれかに記載の基板製造装置によって製造されている球状体搭載済基板。
【請求項２６】
請求項１３から２４のいずれかに記載の基板製造方法によって製造されている球状体搭載済基板。
【請求項２７】
請求項２５または２６記載の球状体搭載済基板に固着された前記球状体を介して接続された電子部品が当該球状体搭載済基板に搭載されている電子部品搭載済基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に球状体を搭載して球状体搭載済基板を製造する基板製造装置および基板製造方法、その基板製造装置または基板製造方法によって製造される球状体搭載済基板、並びにその球状体搭載済基板に電子部品が搭載された電子部品搭載済基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の球状体搭載済基板を製造する際に、基板に球状体を搭載する球状体搭載装置として、特開２００３−１００７８９号公報に開示された半田（はんだ）ボール搭載装置が知られている。この半田ボール搭載装置は、複数の吸着穴が吸着面に形成された整列マスク、および整列マスクを移動させる移動部を備えて、整列マスクで吸着した半田ボールをパッケージの接続端子に搭載可能に構成されている。また、この半田ボール搭載装置は、半田ボールよりも大きい複数の貫通穴が整列マスクの吸着穴と同じ配列で形成されて、整列マスクに対して相対的に移動可能な離脱プレートを備えている。この半田ボール搭載装置を用いてパッケージの接続端子に半田ボールを搭載する際には、整列マスクの吸着面に離脱プレートを接触させ、その状態の整列マスクおよび離脱プレートを、半田ボールが多めに収容されている半田ボール容器に嵌合させて半田ボールを供給する。この際に、離脱プレートの貫通穴を通って１つの半田ボールが整列マスクの吸着穴に吸着されると共に、その半田ボールと吸着穴との隙間から吸引される気流によってその半田ボール以外の余剰な半田ボールが吸着される。次いで、離脱プレートを下方に移動させて整列マスクの吸着面から離反させる。この際に、上記した余剰な半田ボールが、離脱プレートの移動に伴って整列マスクから引き離されて、半田ボール容器内に落下する。このため、この半田ボール搭載装置では、接続端子への余剰な半田ボールの搭載を防止することが可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１００７８９号公報（第３−４頁、第１−６図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上記した従来の半田ボール搭載装置には、以下の問題点がある。すなわち、この半田ボール搭載装置では、半田ボールが多めに収容されている半田ボール容器に整列マスクおよび離脱プレートを嵌合させて半田ボールを供給している。また、この半田ボール搭載装置では、離脱プレートを下方に移動させて整列マスクの吸着面から離反させることで、余剰な半田ボールを整列マスクから落下させて除去している。一方、近年のパッケージの高密度化に伴い、半田ボールの微小化が進んでいる。この場合、半田ボールが微小なほど、半田ボール間の静電気や分子間力に起因する半田ボール同士が引き合う力が、半田ボールの重量に対して相対的に大きくなる。このため、図５９〜図６１に示すように、上記の方法で半田ボールを供給したときに、半田ボール同士が引き合う力によって余剰な半田ボールが大量に付着して、離脱プレート７０２を下方に移動させただけでは、余剰な半田ボールの全てを整列マスク７０１から除去できないことがある。したがって、上記の半田ボール搭載装置には、半田ボールが微小なときには、接続端子への余剰な半田ボールの搭載（つまり、接続端子に対する半田ボールの過剰な搭載）を防止するのが困難となるという問題点が存在する。この結果、この半田ボール搭載装置によって基板に半田ボールを搭載し、これを用いて球状体搭載済基板を製造したときには、半田ボールの過剰な搭載に起因する不良が生じるおそれがあるという問題点が存在する。
【０００５】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、基板に対する微小な球状体の過剰な搭載を確実に防止し得る基板製造装置および基板製造方法、その基板製造装置または基板製造方法によって製造される球状体搭載済基板、並びにその球状体搭載済基板に電子部品が搭載された電子部品搭載済基板を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成すべく請求項１記載の基板製造装置は、吸着面に形成された吸気口の縁部に球状体を吸着する吸着処理を実行する吸着ヘッドを有する球状体吸着装置を備えて当該吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を基板に搭載する球状体搭載装置を備えて球状体搭載済基板を製造する基板製造装置であって、前記球状体吸着装置は、開口部を有して前記球状体を収容する収容容器と、当該収容容器に収容されている前記球状体をその先端部で吸着して保持する吸着保持部とを備え、前記先端部に前記球状体を保持している前記吸着保持部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口から吸引している状態の前記吸着ヘッドに対して当該球状体を供給する供給処理を実行する。
【０００７】
また、請求項２記載の基板製造装置は、吸着面に形成された吸気口の縁部に球状体を吸着する吸着処理を実行する吸着ヘッドを有する球状体吸着装置を備えて当該吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を基板に搭載する球状体搭載装置を備えて球状体搭載済基板を製造する基板製造装置であって、前記球状体吸着装置は、開口部を有して前記球状体を収容する収容容器と、当該収容容器に収容されている前記球状体をその先端部で吸着して保持する吸着保持部と、前記球状体を吸引可能な吸引部とを備え、前記先端部に前記球状体を保持している前記吸着保持部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口から吸引している状態の前記吸着ヘッドに対して当該球状体を供給する供給処理を実行すると共に、前記吸引部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口の縁部に吸着されている前記球状体を除く余剰な前記球状体を吸引させて除去する吸引処理を実行する。
【０００８】
また、請求項３記載の基板製造装置は、吸着面に形成された吸気口の縁部に球状体を吸着する吸着処理を実行する吸着ヘッドを有する球状体吸着装置を備えて当該吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を基板に搭載する球状体搭載装置を備えて球状体搭載済基板を製造する基板製造装置であって、前記球状体吸着装置は、開口部を有して前記球状体を収容する収容容器と、当該収容容器に収容されている前記球状体をその先端部で吸着して保持する吸着保持部と、前記球状体を吸引可能な吸引部とを備え、前記先端部に前記球状体を保持している前記吸着保持部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口から吸引している状態の前記吸着ヘッドに対して当該球状体を供給する供給処理を実行すると共に、前記吸引部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口の縁部に吸着されている前記球状体を除く余剰な前記球状体を吸引させて除去する吸引処理を実行し、前記球状体搭載装置は、前記吸着処理の実行後の前記吸着ヘッドにおける前記球状体の過不足を検出する第１検出処理を実行する第１検出部と、前記吸着ヘッドによって吸着されている前記球状体を当該吸着ヘッドから除去する第１除去処理を実行する第１除去部と、制御部とを備え、前記制御部は、前記第１検出処理において前記球状体の過剰が検出されたときに前記第１除去処理を実行させた後に前記吸着処理および前記供給処理を再実行させ、前記第１検出処理において前記球状体の不足が検出されたときに前記吸着処理および前記供給処理を再実行させる。
【０００９】
また、請求項４記載の基板製造装置は、基板に対してフラックスを塗布する塗布処理を実行するフラックス塗布装置と、吸着面に形成された吸気口の縁部に球状体を吸着する吸着処理を実行する吸着ヘッドを有する球状体吸着装置を備えて当該吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を前記塗布処理の実行後の前記基板に搭載する球状体搭載装置とを備えて球状体搭載済基板を製造する基板製造装置であって、前記フラックス塗布装置は、供給されたフラックスを前記基板の塗布面に塗り拡げるスキージを有するスキージユニットと、前記塗布面における前記フラックスの塗布領域を露出させる開口部が設けられたマスクが当該塗布面に押し当てられた前記基板および前記スキージユニットの少なくとも一方を、当該基板および当該スキージユニットが互いに接近する第１方向に移動させて前記スキージの平面視直線状の先端部を当該マスクの表面に押し当て、その状態において当該基板および当該スキージユニットの少なくとも一方を前記塗布面に沿った第２方向に移動させて前記塗布領域に前記フラックスを塗り拡げさせる塗布機構とを備え、前記スキージユニットは、第１ベース部および第２ベース部と、前記第１ベース部に対する前記第２ベース部の前記第１方向に沿った相対的な移動を許容しつつ当該第１ベース部および当該第２ベース部を相互に連結する連結機構と、前記第１ベース部および前記第２ベース部を相互に離間させる方向に付勢する付勢部材とを備えると共に、軸長が前記第２方向に沿うように配設された回動軸を介して前記スキージが前記第２ベース部に取り付けられて構成され、前記球状体吸着装置は、開口部を有して前記球状体を収容する収容容器と、当該収容容器に収容されている前記球状体をその先端部で吸着して保持する吸着保持部と、前記球状体を吸引可能な吸引部とを備え、前記先端部に前記球状体を保持している前記吸着保持部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口から吸引している状態の前記吸着ヘッドに対して当該球状体を供給する供給処理を実行すると共に、前記吸引部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口の縁部に吸着されている前記球状体を除く余剰な前記球状体を吸引させて除去する吸引処理を実行する。
【００１０】
また、請求項５記載の基板製造装置は、基板に対してフラックスを塗布する塗布処理を実行するフラックス塗布装置と、吸着面に形成された吸気口の縁部に球状体を吸着する吸着処理を実行する吸着ヘッドを有する球状体吸着装置を備えて当該吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を前記塗布処理の実行後の前記基板に搭載する球状体搭載装置とを備えて球状体搭載済基板を製造する基板製造装置であって、前記フラックス塗布装置は、供給されたフラックスを前記基板の塗布面に塗り拡げるスキージを有するスキージユニットと、前記塗布面における前記フラックスの塗布領域を露出させる開口部が設けられたマスクが当該塗布面に押し当てられた前記基板および前記スキージユニットの少なくとも一方を、当該基板および当該スキージユニットが互いに接近する第１方向に移動させて前記スキージの平面視直線状の先端部を当該マスクの表面に押し当て、その状態において当該基板および当該スキージユニットの少なくとも一方を前記塗布面に沿った第２方向に移動させて前記塗布領域に前記フラックスを塗り拡げさせる塗布機構とを備え、前記スキージユニットは、第１ベース部および第２ベース部と、前記第１ベース部に対する前記第２ベース部の前記第１方向に沿った相対的な移動を許容しつつ当該第１ベース部および当該第２ベース部を相互に連結する連結機構と、前記第１ベース部および前記第２ベース部を相互に離間させる方向に付勢する付勢部材とを備えると共に、軸長が前記第２方向に沿うように配設された回動軸を介して前記スキージが前記第２ベース部に取り付けられて構成され、前記球状体吸着装置は、開口部を有して前記球状体を収容する収容容器と、当該収容容器に収容されている前記球状体をその先端部で吸着して保持する吸着保持部と、前記球状体を吸引可能な吸引部とを備え、前記先端部に前記球状体を保持している前記吸着保持部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口から吸引している状態の前記吸着ヘッドに対して当該球状体を供給する供給処理を実行すると共に、前記吸引部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口の縁部に吸着されている前記球状体を除く余剰な前記球状体を吸引させて除去する吸引処理を実行し、前記球状体搭載装置は、前記吸着処理の実行後の前記吸着ヘッドにおける前記球状体の過不足を検出する第１検出処理を実行する第１検出部と、前記吸着ヘッドによって吸着されている前記球状体を当該吸着ヘッドから除去する第１除去処理を実行する第１除去部と、制御部とを備え、前記制御部は、前記第１検出処理において前記球状体の過剰が検出されたときに前記第１除去処理を実行させた後に前記吸着処理および前記供給処理を再実行させ、前記第１検出処理において前記球状体の不足が検出されたときに前記吸着処理および前記供給処理を再実行させる。
【００１１】
また、請求項６記載の基板製造装置は、吸着面に形成された吸気口の縁部に球状体を吸着する吸着処理を実行する吸着ヘッドを有する球状体吸着装置を備えて当該吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を基板に搭載する球状体搭載装置を備えて球状体搭載済基板を製造する基板製造装置であって、前記球状体吸着装置は、開口部を有して前記球状体を収容する収容容器と、当該収容容器に収容されている前記球状体をその先端部で吸着して保持する吸着保持部とを備え、前記先端部に前記球状体を保持している前記吸着保持部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口から吸引している状態の前記吸着ヘッドに対して当該球状体を供給する供給処理を実行し、前記球状体搭載装置は、前記吸着処理の実行後の前記吸着ヘッドにおける前記球状体の過不足を検出する第１検出処理を実行する第１検出部と、前記吸着ヘッドによって吸着されている前記球状体を当該吸着ヘッドから除去する第１除去処理を実行する第１除去部と、制御部とを備え、前記制御部は、前記第１検出処理において前記球状体の過剰が検出されたときに前記第１除去処理を実行させた後に前記吸着処理および前記供給処理を再実行させ、前記第１検出処理において前記球状体の不足が検出されたときに前記吸着処理および前記供給処理を再実行させる。
【００１２】
また、請求項７記載の基板製造方法は、基板に対してフラックスを塗布する塗布処理を実行するフラックス塗布装置と、吸着面に形成された吸気口の縁部に球状体を吸着する吸着処理を実行する吸着ヘッドを有する球状体吸着装置を備えて当該吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を前記塗布処理の実行後の前記基板に搭載する球状体搭載装置とを備えて球状体搭載済基板を製造する基板製造装置であって、前記フラックス塗布装置は、供給されたフラックスを前記基板の塗布面に塗り拡げるスキージを有するスキージユニットと、前記塗布面における前記フラックスの塗布領域を露出させる開口部が設けられたマスクが当該塗布面に押し当てられた前記基板および前記スキージユニットの少なくとも一方を、当該基板および当該スキージユニットが互いに接近する第１方向に移動させて前記スキージの平面視直線状の先端部を当該マスクの表面に押し当て、その状態において当該基板および当該スキージユニットの少なくとも一方を前記塗布面に沿った第２方向に移動させて前記塗布領域に前記フラックスを塗り拡げさせる塗布機構とを備え、前記スキージユニットは、第１ベース部および第２ベース部と、前記第１ベース部に対する前記第２ベース部の前記第１方向に沿った相対的な移動を許容しつつ当該第１ベース部および当該第２ベース部を相互に連結する連結機構と、前記第１ベース部および前記第２ベース部を相互に離間させる方向に付勢する付勢部材とを備えると共に、軸長が前記第２方向に沿うように配設された回動軸を介して前記スキージが前記第２ベース部に取り付けられて構成され、前記球状体吸着装置は、開口部を有して前記球状体を収容する収容容器と、当該収容容器に収容されている前記球状体をその先端部で吸着して保持する吸着保持部とを備え、前記先端部に前記球状体を保持している前記吸着保持部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口から吸引している状態の前記吸着ヘッドに対して当該球状体を供給する供給処理を実行し、前記球状体搭載装置は、前記吸着処理の実行後の前記吸着ヘッドにおける前記球状体の過不足を検出する第１検出処理を実行する第１検出部と、前記吸着ヘッドによって吸着されている前記球状体を当該吸着ヘッドから除去する第１除去処理を実行する第１除去部と、制御部とを備え、前記制御部は、前記第１検出処理において前記球状体の過剰が検出されたときに前記第１除去処理を実行させた後に前記吸着処理および前記供給処理を再実行させ、前記第１検出処理において前記球状体の不足が検出されたときに前記吸着処理および前記供給処理を再実行させる。
【００１３】
また、請求項８記載の基板製造装置は、基板に対してフラックスを塗布する塗布処理を実行するフラックス塗布装置と、吸着面に形成された吸気口の縁部に球状体を吸着する吸着処理を実行する吸着ヘッドを有する球状体吸着装置を備えて当該吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を前記塗布処理の実行後の前記基板に搭載する球状体搭載装置とを備えて球状体搭載済基板を製造する基板製造装置であって、前記フラックス塗布装置は、供給されたフラックスを前記基板の塗布面に塗り拡げるスキージを有するスキージユニットと、前記塗布面における前記フラックスの塗布領域を露出させる開口部が設けられたマスクが当該塗布面に押し当てられた前記基板および前記スキージユニットの少なくとも一方を、当該基板および当該スキージユニットが互いに接近する第１方向に移動させて前記スキージの平面視直線状の先端部を当該マスクの表面に押し当て、その状態において当該基板および当該スキージユニットの少なくとも一方を前記塗布面に沿った第２方向に移動させて前記塗布領域に前記フラックスを塗り拡げさせる塗布機構とを備え、前記スキージユニットは、第１ベース部および第２ベース部と、前記第１ベース部に対する前記第２ベース部の前記第１方向に沿った相対的な移動を許容しつつ当該第１ベース部および当該第２ベース部を相互に連結する連結機構と、前記第１ベース部および前記第２ベース部を相互に離間させる方向に付勢する付勢部材とを備えると共に、軸長が前記第２方向に沿うように配設された回動軸を介して前記スキージが前記第２ベース部に取り付けられて構成され、前記球状体吸着装置は、開口部を有して前記球状体を収容する収容容器と、当該収容容器に収容されている前記球状体をその先端部で吸着して保持する吸着保持部とを備え、前記先端部に前記球状体を保持している前記吸着保持部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口から吸引している状態の前記吸着ヘッドに対して当該球状体を供給する供給処理を実行する。
【００１４】
また、請求項９記載の基板製造装置は、請求項１から８のいずれかに記載の基板製造装置において、前記球状体吸着装置は、移動機構を備え、前記移動機構は、前記供給処理において、前記先端部に前記球状体を保持している前記吸着保持部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させた状態で当該吸着保持部が当該吸着面に沿って相対的に移動するように当該吸着ヘッドおよび当該吸着保持部の少なくとも一方を移動させる。
【００１５】
また、請求項１０記載の基板製造装置は、請求項１から９のいずれかに記載の基板製造装置において、前記球状体搭載装置は、前記吸着ヘッドを複数備えると共に、前記吸着ヘッドおよび前記基板のいずれか一方をいずれか他方に向けて移動させる移動処理を実行して当該吸着ヘッドによって保持されている前記球状体を当該基板に搭載する搭載部を備え、前記各吸着ヘッドは、前記吸気口の口径が球状体の直径に対応させて当該各吸着ヘッド毎に互いに異なるように構成され、前記搭載部は、前記各吸着ヘッド毎に前記移動処理を実行して当該各吸着ヘッドにおける前記各吸気口の前記口径に対応して前記直径が互いに異なる複数種類の前記球状体を１つの前記基板に対して搭載する。
【００１６】
また、請求項１１記載の基板製造装置は、請求項１から１０のいずれかに記載の基板製造装置において、前記球状体搭載装置は、前記収容容器に対して前記球状体を補給する補給処理を実行する球状体補給装置を備え、前記球状体補給装置は、前記球状体を収納すると共に収納している当該球状体を排出する排出口が形成された補給容器と、前記排出口を下向きにした状態の前記補給容器が載置されると共に当該載置状態において当該排出口に連通して前記球状体を収容可能な収容部が形成された載置部と、当該載置部の傾斜角度の変更が可能に当該載置部を回動させる回動機構とを備え、前記収容部は、前記補給容器の前記排出口から排出された前記球状体を貯留する貯留部と、前記載置部の縁部に形成されて前記球状体を当該載置部から落下させる補給口および前記貯留部を繋ぐ移動流路とを備えて構成され、前記回動機構は、待機状態において前記貯留部が前記補給口よりも下側に位置する第１姿勢に前記載置部を維持させると共に、前記補給処理時において前記補給口が前記貯留部よりも下側に位置する第２姿勢となるように前記載置部を回動させる。
【００１７】
また、請求項１２記載の基板製造装置は、請求項１から１１のいずれかに記載の基板製造装置において、前記基板が複数面付けされた多面付け基板を切断して当該各基板に分割する切断処理を実行する切断装置、および前記分割された各基板に対する電気的検査を実行する検査装置を備え、前記球状体搭載装置は、前記電気的検査において良品と判別された前記基板にのみ前記球状体を搭載する。
【００１８】
この場合、上記の基板製造装置において、前記球状体搭載装置の前記球状体吸着装置は、前記吸着保持部を回動させる回動機構を備え、前記吸着保持部は、前記収容容器の前記開口部側に配設されて、前記球状体を前記先端部で保持した状態で基端部を中心として前記回動機構によって回動可能に構成され、前記回動機構は、前記供給処理の実行時において、前記球状体を保持している前記先端部が前記吸着面に対向するように前記吸着保持部を回動させる構成を採用することができる。
【００１９】
また、上記の基板製造装置において、前記球状体搭載装置の前記球状体吸着装置における前記収容容器および前記吸着保持部を一体に構成することができる。
【００２０】
また、上記の基板製造装置において、前記球状体搭載装置の前記球状体吸着装置における前記収容容器、前記吸着保持部および前記吸引部を一体に構成することができる。
【００２１】
また、上記の基板製造装置において、前記球状体搭載装置の前記球状体吸着装置が、前記吸着ヘッドに対して着脱可能に構成されると共に前記吸着面にその一面が接触するように装着された状態において前記吸気口に連通しかつ前記球状粒体が通過可能な貫通孔が形成された整列用プレートを備え、前記整列用プレートが前記吸着ヘッドに装着された状態において前記供給処理および前記吸引処理を実行する構成を採用することができる。
【００２２】
また、上記の基板製造装置において、前記球状体搭載装置が、前記球状体を前記基板に搭載した後の前記吸着ヘッドにおける付着物の付着の有無を検出する第２検出処理を実行する第２検出部と、前記付着物を前記吸着ヘッドから除去する第２除去処理を実行する第２除去部とを備え、前記制御部が、前記第２検出処理においてフラックスが前記付着物として検出されたときに前記第２除去処理を実行させる構成を採用することができる。
【００２３】
また、上記の基板製造装置において、前記球状体搭載装置が、前記球状体を前記基板に搭載した後の前記吸着ヘッドにおける付着物の付着の有無を検出する第２検出処理を実行する第２検出部と、前記付着物を前記吸着ヘッドから除去する第２除去処理を実行する第２除去部とを備え、前記制御部が、前記第２検出処理においてフラックスが前記付着物として検出されずに前記球状体が当該付着物として検出されたときに前記第１除去処理を実行させる構成を採用することができる。
【００２４】
また、上記の基板製造装置において、前記基板に既に搭載されている前記球状体との接触を回避するための凹部または切り欠きを前記球状体搭載装置の前記吸着ヘッドに形成する構成を採用することができる。
【００２５】
また、上記の基板製造装置において、前記吸着ヘッドを前記基板に向けて移動させる処理を前記移動処理として実行する移動機構を当該吸着ヘッドの数と同数備えて前記球状体搭載装置の前記搭載部を構成し、前記各移動機構が、前記各吸着ヘッドを個別に移動させる構成を採用することができる。
【００２６】
また、上記の基板製造装置において、前記球状体搭載装置の前記搭載部が、前記口径の小さい前記吸着ヘッドに対する前記移動処理を前記口径の大きい前記吸着ヘッドに対する前記移動処理に先立って行う構成を採用することができる。
【００２７】
また、上記の基板製造装置において、前記球状体搭載装置における前記球状体補給装置の前記貯留部を平面視または側面視がＵ字状に形成し、前記移動流路を平面視または側面視が直線状に形成する構成を採用することができる。
【００２８】
また、上記の基板製造装置において、前記球状体搭載装置における前記球状体補給装置の前記補給容器内に酸化防止用ガスを供給する酸化防止用ガス供給部を備えた構成を採用することができる。
【００２９】
また、上記の基板製造装置において、予め規定された条件を満たしたときに前記球状体補給装置が前記補給処理を実行する構成を採用することができる。
【００３０】
また、上記の基板製造装置において、前記フラックス塗布装置が、前記スキージがスキージ本体と前記回動軸を介して前記第２ベース部に取り付けられると共に前記スキージ本体を取り外し可能に構成された第３ベース部とを備えている構成を採用することができる。
【００３１】
また、上記の基板製造装置において、前記検査装置が、前記切断装置によって分割された前記基板に対して前記電気的検査を実行する構成を採用することができる。
【００３２】
また、請求項１３記載の基板製造方法は、吸着ヘッドの吸着面に形成された吸気口の縁部に球状体を吸着する吸着処理を当該吸着ヘッドに実行させて当該吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を基板に搭載して球状体搭載済基板を製造する基板製造方法であって、前記吸着処理の実行時において、開口部を有する収容容器に収容されている前記球状体を吸着保持部の先端部で吸着させて保持させ、前記先端部に前記球状体を保持している前記吸着保持部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口から吸引している状態の前記吸着ヘッドに対して当該球状体を供給する供給処理を実行する。
【００３３】
また、請求項１４記載の基板製造方法は、吸着ヘッドの吸着面に形成された吸気口の縁部に球状体を吸着する吸着処理を当該吸着ヘッドに実行させて当該吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を基板に搭載して球状体搭載済基板を製造する基板製造方法であって、前記吸着処理の実行時において、開口部を有する収容容器に収容されている前記球状体を吸着保持部の先端部で吸着させて保持させ、前記先端部に前記球状体を保持している前記吸着保持部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口から吸引している状態の前記吸着ヘッドに対して当該球状体を供給する供給処理を実行すると共に、前記球状体を吸引可能な吸引部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口の縁部に吸着されている前記球状体を除く余剰な前記球状体を吸引させて除去する吸引処理を実行する。
【００３４】
また、請求項１５記載の基板製造方法は、吸着ヘッドの吸着面に形成された吸気口の縁部に球状体を吸着する吸着処理を当該吸着ヘッドに実行させて当該吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を基板に搭載して球状体搭載済基板を製造する基板製造方法であって、前記吸着処理の実行時において、開口部を有する収容容器に収容されている前記球状体を吸着保持部の先端部で吸着させて保持させ、前記先端部に前記球状体を保持している前記吸着保持部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口から吸引している状態の前記吸着ヘッドに対して当該球状体を供給する供給処理を実行すると共に、前記球状体を吸引可能な吸引部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口の縁部に吸着されている前記球状体を除く余剰な前記球状体を吸引させて除去する吸引処理を実行し、前記吸着処理の実行後において前記吸着ヘッドにおける前記球状体の過不足を検出する第１検出処理を実行し、当該第１検出処理において前記球状体の過剰を検出したときに前記吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を当該吸着ヘッドから除去する第１除去処理を実行した後に前記吸着処理および前記供給処理を再実行し、前記第１検出処理において前記球状体の不足を検出したときに前記吸着処理および前記供給処理を再実行する。
【００３５】
また、請求項１６記載の基板製造方法は、基板にフラックスを塗布する塗布処理を実行し、吸着ヘッドの吸着面に形成された吸気口の縁部に球状体を吸着する吸着処理を当該吸着ヘッドに実行させて当該吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を前記塗布処理の実行後の前記基板に搭載して球状体搭載済基板を製造する基板製造方法であって、供給されたフラックスを前記基板の塗布面に塗り拡げるスキージを有するスキージユニット、および前記塗布面における前記フラックスの塗布領域を露出させる開口部が設けられたマスクが当該塗布面に押し当てられた前記基板の少なくとも一方を、当該基板および当該スキージユニットが互いに接近する第１方向に移動させて前記スキージの平面視直線状の先端部を当該マスクの表面に押し当て、その状態において当該基板および当該スキージユニットの少なくとも一方を前記塗布面に沿った第２方向に移動させて前記塗布領域に前記フラックスを塗り拡げる前記塗布処理を、第１ベース部および第２ベース部と、前記第１ベース部に対する前記第２ベース部の前記第１方向に沿った相対的な移動を許容しつつ当該第１ベース部および当該第２ベース部を相互に連結する連結機構と、前記第１ベース部および前記第２ベース部を相互に離間させる方向に付勢する付勢部材とを備えると共に、軸長が前記第２方向に沿うように配設された回動軸を介して前記スキージが前記第２ベース部に取り付けられて構成されている前記スキージユニットを用いて実行し、前記吸着処理の実行時において、開口部を有する収容容器に収容されている前記球状体を吸着保持部の先端部で吸着させて保持させ、前記先端部に前記球状体を保持している前記吸着保持部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口から吸引している状態の前記吸着ヘッドに対して当該球状体を供給する供給処理を実行すると共に、前記球状体を吸引可能な吸引部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口の縁部に吸着されている前記球状体を除く余剰な前記球状体を吸引させて除去する吸引処理を実行する。
【００３６】
また、請求項１７記載の基板製造方法は、基板にフラックスを塗布する塗布処理を実行し、吸着ヘッドの吸着面に形成された吸気口の縁部に球状体を吸着する吸着処理を当該吸着ヘッドに実行させて当該吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を前記塗布処理の実行後の前記基板に搭載して球状体搭載済基板を製造する基板製造方法であって、供給されたフラックスを前記基板の塗布面に塗り拡げるスキージを有するスキージユニット、および前記塗布面における前記フラックスの塗布領域を露出させる開口部が設けられたマスクが当該塗布面に押し当てられた前記基板の少なくとも一方を、当該基板および当該スキージユニットが互いに接近する第１方向に移動させて前記スキージの平面視直線状の先端部を当該マスクの表面に押し当て、その状態において当該基板および当該スキージユニットの少なくとも一方を前記塗布面に沿った第２方向に移動させて前記塗布領域に前記フラックスを塗り拡げる前記塗布処理を、第１ベース部および第２ベース部と、前記第１ベース部に対する前記第２ベース部の前記第１方向に沿った相対的な移動を許容しつつ当該第１ベース部および当該第２ベース部を相互に連結する連結機構と、前記第１ベース部および前記第２ベース部を相互に離間させる方向に付勢する付勢部材とを備えると共に、軸長が前記第２方向に沿うように配設された回動軸を介して前記スキージが前記第２ベース部に取り付けられて構成されている前記スキージユニットを用いて実行し、前記吸着処理の実行時において、開口部を有する収容容器に収容されている前記球状体を吸着保持部の先端部で吸着させて保持させ、前記先端部に前記球状体を保持している前記吸着保持部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口から吸引している状態の前記吸着ヘッドに対して当該球状体を供給する供給処理を実行すると共に、前記球状体を吸引可能な吸引部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口の縁部に吸着されている前記球状体を除く余剰な前記球状体を吸引させて除去する吸引処理を実行し、前記吸着処理の実行後において前記吸着ヘッドにおける前記球状体の過不足を検出する第１検出処理を実行し、当該第１検出処理において前記球状体の過剰を検出したときに前記吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を当該吸着ヘッドから除去する第１除去処理を実行した後に前記吸着処理および前記供給処理を再実行し、前記第１検出処理において前記球状体の不足を検出したときに前記吸着処理および前記供給処理を再実行する。
【００３７】
また、請求項１８記載の基板製造方法は、吸着ヘッドの吸着面に形成された吸気口の縁部に球状体を吸着する吸着処理を当該吸着ヘッドに実行させて当該吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を基板に搭載して球状体搭載済基板を製造する基板製造方法であって、前記吸着処理の実行時において、開口部を有する収容容器に収容されている前記球状体を吸着保持部の先端部で吸着させて保持させ、前記先端部に前記球状体を保持している前記吸着保持部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口から吸引している状態の前記吸着ヘッドに対して当該球状体を供給する供給処理を実行し、前記吸着処理の実行後において前記吸着ヘッドにおける前記球状体の過不足を検出する第１検出処理を実行し、当該第１検出処理において前記球状体の過剰を検出したときに前記吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を当該吸着ヘッドから除去する第１除去処理を実行した後に前記吸着処理および前記供給処理を再実行し、前記第１検出処理において前記球状体の不足を検出したときに前記吸着処理および前記供給処理を再実行する。
【００３８】
また、請求項１９記載の基板製造方法は、基板にフラックスを塗布する塗布処理を実行し、吸着ヘッドの吸着面に形成された吸気口の縁部に球状体を吸着する吸着処理を当該吸着ヘッドに実行させて当該吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を前記塗布処理の実行後の前記基板に搭載して球状体搭載済基板を製造する基板製造方法であって、供給されたフラックスを前記基板の塗布面に塗り拡げるスキージを有するスキージユニット、および前記塗布面における前記フラックスの塗布領域を露出させる開口部が設けられたマスクが当該塗布面に押し当てられた前記基板の少なくとも一方を、当該基板および当該スキージユニットが互いに接近する第１方向に移動させて前記スキージの平面視直線状の先端部を当該マスクの表面に押し当て、その状態において当該基板および当該スキージユニットの少なくとも一方を前記塗布面に沿った第２方向に移動させて前記塗布領域に前記フラックスを塗り拡げる前記塗布処理を、第１ベース部および第２ベース部と、前記第１ベース部に対する前記第２ベース部の前記第１方向に沿った相対的な移動を許容しつつ当該第１ベース部および当該第２ベース部を相互に連結する連結機構と、前記第１ベース部および前記第２ベース部を相互に離間させる方向に付勢する付勢部材とを備えると共に、軸長が前記第２方向に沿うように配設された回動軸を介して前記スキージが前記第２ベース部に取り付けられて構成されている前記スキージユニットを用いて実行し、前記吸着処理の実行時において、開口部を有する収容容器に収容されている前記球状体を吸着保持部の先端部で吸着させて保持させ、前記先端部に前記球状体を保持している前記吸着保持部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口から吸引している状態の前記吸着ヘッドに対して当該球状体を供給する供給処理を実行し、前記吸着処理の実行後において前記吸着ヘッドにおける前記球状体の過不足を検出する第１検出処理を実行し、当該第１検出処理において前記球状体の過剰を検出したときに前記吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を当該吸着ヘッドから除去する第１除去処理を実行した後に前記吸着処理および前記供給処理を再実行し、前記第１検出処理において前記球状体の不足を検出したときに前記吸着処理および前記供給処理を再実行する。
【００３９】
また、請求項２０記載の基板製造方法は、基板にフラックスを塗布する塗布処理を実行し、吸着ヘッドの吸着面に形成された吸気口の縁部に球状体を吸着する吸着処理を当該吸着ヘッドに実行させて当該吸着ヘッドによって吸着されている当該球状体を前記塗布処理の実行後の前記基板に搭載して球状体搭載済基板を製造する基板製造方法であって、供給されたフラックスを前記基板の塗布面に塗り拡げるスキージを有するスキージユニット、および前記塗布面における前記フラックスの塗布領域を露出させる開口部が設けられたマスクが当該塗布面に押し当てられた前記基板の少なくとも一方を、当該基板および当該スキージユニットが互いに接近する第１方向に移動させて前記スキージの平面視直線状の先端部を当該マスクの表面に押し当て、その状態において当該基板および当該スキージユニットの少なくとも一方を前記塗布面に沿った第２方向に移動させて前記塗布領域に前記フラックスを塗り拡げる前記塗布処理を、第１ベース部および第２ベース部と、前記第１ベース部に対する前記第２ベース部の前記第１方向に沿った相対的な移動を許容しつつ当該第１ベース部および当該第２ベース部を相互に連結する連結機構と、前記第１ベース部および前記第２ベース部を相互に離間させる方向に付勢する付勢部材とを備えると共に、軸長が前記第２方向に沿うように配設された回動軸を介して前記スキージが前記第２ベース部に取り付けられて構成されている前記スキージユニットを用いて実行し、前記吸着処理の実行時において、開口部を有する収容容器に収容されている前記球状体を吸着保持部の先端部で吸着させて保持させ、前記先端部に前記球状体を保持している前記吸着保持部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させて前記吸気口から吸引している状態の前記吸着ヘッドに対して当該球状体を供給する供給処理を実行する。
【００４０】
また、請求項２１記載の基板製造方法は、請求項１３から２０のいずれかに記載の基板製造方法において、前記供給処理において、前記先端部に前記球状体を保持している前記吸着保持部と前記吸着ヘッドの前記吸着面とを相対的に近接させた状態で当該吸着保持部が当該吸着面に沿って相対的に移動するように当該吸着ヘッドおよび当該吸着保持部の少なくとも一方を移動させる。
【００４１】
また、請求項２２記載の基板製造方法は、請求項１３から２１のいずれかに記載の基板製造方法において、前記吸着ヘッドおよび前記基板のいずれか一方をいずれか他方に向けて移動させる移動処理を実行して当該吸着ヘッドによって保持されている前記球状体を当該基板に搭載する際に、前記吸気口の口径が球状体の直径に対応させて互いに異なる複数の前記吸着ヘッド毎に前記移動処理を実行して当該各吸気口の前記口径に対応して前記直径が互いに異なる複数種類の前記球状体を１つの前記基板に対して搭載する。
【００４２】
また、請求項２３記載の基板製造方法は、請求項１３から２２のいずれかに記載の基板製造方法において、前記収容容器に対して前記球状体を補給する補給処理を実行する際に、前記球状体を収納すると共に収納している当該球状体を排出する排出口が形成された補給容器と、前記排出口を下向きにした状態の前記補給容器が載置されると共に当該載置状態において当該排出口に連通して前記球状体を収容可能な収容部が形成された載置部と、当該載置部の傾斜角度の変更が可能に当該載置部を回動させる回動機構とを備え、前記収容部は、前記補給容器の前記排出口から排出された前記球状体を貯留する貯留部と、前記載置部の縁部に形成されて前記球状体を当該載置部から落下させる補給口および前記貯留部を繋ぐ移動流路とを備えて構成され、前記回動機構は、待機状態において前記貯留部が前記補給口よりも下側に位置する第１姿勢に前記載置部を維持させると共に、前記補給処理時において前記補給口が前記貯留部よりも下側に位置する第２姿勢となるように前記載置部を回動させる球状体補給装置を用いる。
【００４３】
また、請求項２４記載の基板製造方法は、請求項１３から２３のいずれかに記載の基板製造方法において、前記基板が複数面付けされた多面付け基板を切断して当該各基板に分割する切断処理および当該分割された各基板に対する電気的検査を実行し、前記電気的検査において良品と判別された前記基板にのみ前記球状体を搭載する。
【００４４】
この場合、上記の各基板製造方法において、前記吸着処理の実行時に、前記収容容器の前記開口部側に配設されて前記球状体を前記先端部で保持した状態で基端部を中心として回動可能な前記吸着保持部の当該先端部に当該球状体を保持させ、前記供給処理の実行時において、前記球状体を保持している前記先端部が前記吸着面に対向するように前記吸着保持部を回動させる方法を採用することができる。
【００４５】
また、上記の各基板製造方法において、前記吸着処理の実行時に、一体に構成された前記収容容器および前記吸着保持部を用いて前記供給処理を実行する方法を採用することができる。
【００４６】
また、上記の各基板製造方法において、前記吸着処理の実行時に、一体に構成された前記収容容器、前記吸着保持部および前記吸引部を用いて前記供給処理および前記吸引処理を実行する方法を採用することができる。
【００４７】
また、上記の各基板製造方法において、前記吸着処理の実行時に、前記吸着ヘッドに対して着脱可能に構成されると共に前記吸着面にその一面が接触するように装着された状態において前記吸気口に連通しかつ前記球状粒体が通過可能な貫通孔が形成された整列用プレートを当該吸着ヘッドに装着させ、その状態において前記供給処理および前記吸引処理を実行する方法を採用することができる。
【００４８】
また、上記の各基板製造方法において、前記球状体を前記基板に搭載した後に前記吸着ヘッドにおける付着物の付着の有無を検出する第２検出処理を実行し、当該第２検出処理においてフラックスを前記付着物として検出したときに当該付着物を前記吸着ヘッドから除去する第２除去処理を実行する方法を採用することができる。
【００４９】
また、上記の各基板製造方法において、前記球状体を前記基板に搭載した後に前記吸着ヘッドにおける付着物の付着の有無を検出する第２検出処理を実行し、当該第２検出処理においてフラックスを前記付着物として検出せずに前記球状体を当該付着物として検出したときに前記第１除去処理を実行する方法を採用することができる。
【００５０】
また、上記の各基板製造方法において、前記基板に既に搭載されている前記球状体との接触を回避するための凹部または切り欠きを形成した前記吸着ヘッドを用いる方法を採用することができる。
【００５１】
また、上記の各基板製造方法において、前記移動処理としての前記吸着ヘッドを前記基板に向けて移動させる処理を当該吸着ヘッドの数と同数の移動機構を用いて当該各吸着ヘッド毎に個別に実行する方法を採用することができる。
【００５２】
また、上記の各基板製造方法において、前記口径の小さい前記吸着ヘッドに対する前記移動処理を前記口径の大きい前記吸着ヘッドに対する前記移動処理に先立って行う方法を採用することができる。
【００５３】
また、上記の各基板製造方法において、前記貯留部を平面視または側面視がＵ字状に形成すると共に、前記移動流路を平面視または側面視が直線状に形成した収容部を有する前記載置部を備えた前記球状体補給装置を用いる方法を採用することができる。
【００５４】
また、上記の各基板製造方法において、前記球状体補給装置の前記補給容器内に酸化防止用ガスを供給する方法を採用することができる。
【００５５】
また、上記の各基板製造方法において、予め規定された条件を満たしたときに前記補給処理を実行する方法を採用することができる。
【００５６】
また、上記の各基板製造方法において、スキージ本体と前記回動軸を介して前記第２ベース部に取り付けられると共に前記スキージ本体を取り外し可能に構成された第３ベース部とを備えた前記スキージを用いて前記塗布処理を実行する方法を採用することができる。
【００５７】
また、上記の各基板製造方法において、前記切断処理を実行した後に前記電気的検査を実行する方法を採用することができる。
【００５８】
また、請求項２５記載の球状体搭載済基板は、請求項１から１２のいずれかに記載の基板製造装置によって製造されている。
【００５９】
また、請求項２６記載の球状体搭載済基板は、請求項１３から２４のいずれかに記載の基板製造方法によって製造されている。
【００６０】
また、請求項２７記載の電子部品搭載済基板は、請求項２５または２６記載の球状体搭載済基板に固着された前記球状体を介して接続された電子部品が当該球状体搭載済基板に搭載されている。
【発明の効果】
【００６１】
請求項１記載の基板製造装置、および請求項１３記載の基板製造方法では、球状体を吸着保持部の先端部で吸着させて保持させ、先端部に球状体を保持している吸着保持部と吸着ヘッドの吸着面とを相対的に近接させて吸気口から吸引している状態の吸着ヘッドに対して球状体を供給する供給処理を実行する。このため、この基板製造装置および基板製造方法によれば、適量の球状体を先端部に保持させることで、その適量の球状体を吸着ヘッドに供給させることができるため、球状体の過剰な供給を確実に防止することができる結果、余剰な球状体の付着を少なく抑えることができる。したがって、この基板製造装置および基板製造方法によれば、搭載対象の球状体だけを吸着ヘッドによって保持させることができるため、余剰な球状体の基板への搭載、つまり基板に対する球状体の過剰な搭載を確実に防止することができる。
【００６２】
また、請求項２記載の基板製造装置、および請求項１４記載の基板製造方法では、球状体を吸着保持部の先端部で吸着させて保持させ、先端部に球状体を保持している吸着保持部と吸着ヘッドの吸着面とを相対的に近接させて吸気口から吸引している状態の吸着ヘッドに対して球状体を供給する供給処理を実行する。このため、この基板製造装置および基板製造方法によれば、適量の球状体を先端部に保持させることで、その適量の球状体を吸着ヘッドに供給させることができるため、球状体の過剰な供給を確実に防止することができる結果、余剰な球状体の付着を少なく抑えることができる。したがって、この基板製造装置および基板製造方法によれば、搭載対象の球状体だけを吸着ヘッドによって保持させることができるため、余剰な球状体の基板への搭載、つまり基板に対する球状体の過剰な搭載を確実に防止することができる。また、この基板製造装置および基板製造方法では、球状体を吸引可能な吸引部と吸着ヘッドの吸着面とを相対的に近接させて吸気口の縁部に吸着されている球状体を除く余剰な球状体を吸引させて除去する吸引処理を実行する。このため、この基板製造装置および基板製造方法によれば、搭載対象の球状体と余剰な球状体とが静電気や分子間力によって互いに強く引き合っていたとしても、吸引部による吸引によって余剰な球状体の全てを搭載対象の球状体から強制的に引き離して吸着ヘッドから確実に除去することができる。したがって、この基板製造装置および基板製造方法によれば、搭載対象の球状体だけをより確実に吸着ヘッドによって保持させることができるため、余剰な球状体の基板への搭載、つまり基板に対する球状体の過剰な搭載を一層確実に防止することができる。
【００６３】
また、請求項３記載の基板製造装置、および請求項１５記載の基板製造方法では、球状体を吸着保持部の先端部で吸着させて保持させ、先端部に球状体を保持している吸着保持部と吸着ヘッドの吸着面とを相対的に近接させて吸気口から吸引している状態の吸着ヘッドに対して球状体を供給する供給処理を実行する。このため、この基板製造装置および基板製造方法によれば、適量の球状体を先端部に保持させることで、その適量の球状体を吸着ヘッドに供給させることができるため、球状体の過剰な供給を確実に防止することができる結果、余剰な球状体の付着を少なく抑えることができる。したがって、この基板製造装置および基板製造方法によれば、搭載対象の球状体だけを吸着ヘッドによって保持させることができるため、余剰な球状体の基板への搭載、つまり基板に対する球状体の過剰な搭載を確実に防止することができる。また、この基板製造装置および基板製造方法では、球状体を吸引可能な吸引部と吸着ヘッドの吸着面とを相対的に近接させて吸気口の縁部に吸着されている球状体を除く余剰な球状体を吸引させて除去する吸引処理を実行する。このため、この基板製造装置および基板製造方法によれば、搭載対象の球状体と余剰な球状体とが静電気や分子間力によって互いに強く引き合っていたとしても、吸引部による吸引によって余剰な球状体の全てを搭載対象の球状体から強制的に引き離して吸着ヘッドから確実に除去することができる。したがって、この基板製造装置および基板製造方法によれば、搭載対象の球状体だけをより確実に吸着ヘッドによって保持させることができるため、余剰な球状体の基板への搭載、つまり基板に対する球状体の過剰な搭載を一層確実に防止することができる。また、この基板製造装置および基板製造方法では、吸着処理の実行後において吸着ヘッドにおける球状体の過不足を検出する第１検出処理を実行し、その第１検出処理の結果に基づいて、第１除去処理の実行、吸着処理の再実行、および供給処理の再実行を行う。このため、吸着処理において球状体が過剰に吸着されたとしても、吸着している球状体が除去された後に吸着処理および供給処理が再実行され、吸着処理において吸着された球状体に不足があったとしても、吸着処理および供給処理が再実行される。したがって、この基板製造装置および基板製造方法によれば、球状体を過不足なく吸着している吸着ヘッドによって球状体を基板に搭載することができる結果、球状体を基板に過不足なく確実に搭載することができる。
【００６４】
また、請求項４記載の基板製造装置、および請求項１６記載の基板製造方法では、第１ベース部および第２ベース部と、第１ベース部に対する第２ベース部の第１方向に沿った相対的な移動を許容しつつ第１ベース部および第２ベース部を相互に連結する連結機構と、第１ベース部および第２ベース部を相互に離間させる方向に付勢する付勢部材とを備えると共に、軸長が第２方向に沿うように配設された回動軸を介してスキージが第２ベース部に取り付けられて構成されているスキージユニットを用いてフラックスを塗り拡げる塗布処理を実行する。したがって、この基板製造装置および基板製造方法によれば、スキージが傾いた状態で取り付けられているとき、フラックスの塗布に際してスキージを押し付けるマスクや基板に傾きが生じているとき、および研磨によってスキージの先端部が斜め状態となっているときのいずれの場合においても、スキージユニットおよび基板の少なくとも一方を移動させてスキージ本体の先端部をマスクの表面に当接させたときに、スキージが回動軸を中心として第２ベース部に対して回動する結果、スキージにおける先端部の幅方向の全体をマスクに当接させることができる。また、スキージユニットおよび基板の少なくとも一方をさらに移動させることで付勢部材が第１ベース部に対して第２ベース部（スキージ）を離間方向に押圧する結果、第２ベース部に取り付けられているスキージの先端部を十分な押圧力でマスクの表面に押し当てることができる。これにより、この基板製造装置および基板製造方法によれば、スキージに傾きが生じないように移動機構等に対するスキージユニットの固定位置を微調整する煩雑な作業が不要となる結果、移動機構等に対してスキージユニットを容易に取り付けることができるだけでなく、上記の各種の状態において、先端部における幅方向の全体をマスクの表面に対して均一な押圧力で押し付けた状態においてフラックスを塗り拡げることができるため、塗布むらを生じさせることなく、基板の塗布領域にフラックスを均一に塗布することができる。また、この基板製造装置および基板製造方法では、球状体を吸着保持部の先端部で吸着させて保持させ、先端部に球状体を保持している吸着保持部と吸着ヘッドの吸着面とを相対的に近接させて吸気口から吸引している状態の吸着ヘッドに対して球状体を供給する供給処理を実行する。このため、この基板製造装置および基板製造方法によれば、適量の球状体を先端部に保持させることで、その適量の球状体を吸着ヘッドに供給させることができるため、球状体の過剰な供給を確実に防止することができる結果、余剰な球状体の付着を少なく抑えることができる。したがって、この基板製造装置および基板製造方法によれば、搭載対象の球状体だけを吸着ヘッドによって保持させることができるため、余剰な球状体の基板への搭載、つまり基板に対する球状体の過剰な搭載を確実に防止することができる。また、この基板製造装置および基板製造方法では、球状体を吸引可能な吸引部と吸着ヘッドの吸着面とを相対的に近接させて吸気口の縁部に吸着されている球状体を除く余剰な球状体を吸引させて除去する吸引処理を実行する。このため、この基板製造装置および基板製造方法によれば、搭載対象の球状体と余剰な球状体とが静電気や分子間力によって互いに強く引き合っていたとしても、吸引部による吸引によって余剰な球状体の全てを搭載対象の球状体から強制的に引き離して吸着ヘッドから確実に除去することができる。したがって、この基板製造装置および基板製造方法によれば、搭載対象の球状体だけをより確実に吸着ヘッドによって保持させることができるため、余剰な球状体の基板への搭載、つまり基板に対する球状体の過剰な搭載を一層確実に防止することができる。
【００６５】
また、請求項５記載の基板製造装置、および請求項１７記載の基板製造方法では、第１ベース部および第２ベース部と、第１ベース部に対する第２ベース部の第１方向に沿った相対的な移動を許容しつつ第１ベース部および第２ベース部を相互に連結する連結機構と、第１ベース部および第２ベース部を相互に離間させる方向に付勢する付勢部材とを備えると共に、軸長が第２方向に沿うように配設された回動軸を介してスキージが第２ベース部に取り付けられて構成されているスキージユニットを用いてフラックスを塗り拡げる塗布処理を実行する。したがって、この基板製造装置および基板製造方法によれば、スキージが傾いた状態で取り付けられているとき、フラックスの塗布に際してスキージを押し付けるマスクや基板に傾きが生じているとき、および研磨によってスキージの先端部が斜め状態となっているときのいずれの場合においても、スキージユニットおよび基板の少なくとも一方を移動させてスキージ本体の先端部をマスクの表面に当接させたときに、スキージが回動軸を中心として第２ベース部に対して回動する結果、スキージにおける先端部の幅方向の全体をマスクに当接させることができる。また、スキージユニットおよび基板の少なくとも一方をさらに移動させることで付勢部材が第１ベース部に対して第２ベース部（スキージ）を離間方向に押圧する結果、第２ベース部に取り付けられているスキージの先端部を十分な押圧力でマスクの表面に押し当てることができる。これにより、この基板製造装置および基板製造方法によれば、スキージに傾きが生じないように移動機構等に対するスキージユニットの固定位置を微調整する煩雑な作業が不要となる結果、移動機構等に対してスキージユニットを容易に取り付けることができるだけでなく、上記の各種の状態において、先端部における幅方向の全体をマスクの表面に対して均一な押圧力で押し付けた状態においてフラックスを塗り拡げることができるため、塗布むらを生じさせることなく、基板の塗布領域にフラックスを均一に塗布することができる。また、この基板製造装置および基板製造方法では、球状体を吸着保持部の先端部で吸着させて保持させ、先端部に球状体を保持している吸着保持部と吸着ヘッドの吸着面とを相対的に近接させて吸気口から吸引している状態の吸着ヘッドに対して球状体を供給する供給処理を実行する。このため、この基板製造装置および基板製造方法によれば、適量の球状体を先端部に保持させることで、その適量の球状体を吸着ヘッドに供給させることができるため、球状体の過剰な供給を確実に防止することができる結果、余剰な球状体の付着を少なく抑えることができる。したがって、この基板製造装置および基板製造方法によれば、搭載対象の球状体だけを吸着ヘッドによって保持させることができるため、余剰な球状体の基板への搭載、つまり基板に対する球状体の過剰な搭載を確実に防止することができる。また、この基板製造装置および基板製造方法では、球状体を吸引可能な吸引部と吸着ヘッドの吸着面とを相対的に近接させて吸気口の縁部に吸着されている球状体を除く余剰な球状体を吸引させて除去する吸引処理を実行する。このため、この基板製造装置および基板製造方法によれば、搭載対象の球状体と余剰な球状体とが静電気や分子間力によって互いに強く引き合っていたとしても、吸引部による吸引によって余剰な球状体の全てを搭載対象の球状体から強制的に引き離して吸着ヘッドから確実に除去することができる。したがって、この基板製造装置および基板製造方法によれば、搭載対象の球状体だけをより確実に吸着ヘッドによって保持させることができるため、余剰な球状体の基板への搭載、つまり基板に対する球状体の過剰な搭載を一層確実に防止することができる。また、この基板製造装置および基板製造方法では、吸着処理の実行後において吸着ヘッドにおける球状体の過不足を検出する第１検出処理を実行し、その第１検出処理の結果に基づいて、第１除去処理の実行、吸着処理の再実行、および供給処理の再実行を行う。このため、吸着処理において球状体が過剰に吸着されたとしても、吸着している球状体が除去された後に吸着処理および供給処理が再実行され、吸着処理において吸着された球状体に不足があったとしても、吸着処理および供給処理が再実行される。したがって、この基板製造装置および基板製造方法によれば、球状体を過不足なく吸着している吸着ヘッドによって球状体を基板に搭載することができる結果、球状体を基板に過不足なく確実に搭載することができる。
【００６６】
また、請求項６記載の基板製造装置、および請求項１８記載の基板製造方法では、球状体を吸着保持部の先端部で吸着させて保持させ、先端部に球状体を保持している吸着保持部と吸着ヘッドの吸着面とを相対的に近接させて吸気口から吸引している状態の吸着ヘッドに対して球状体を供給する供給処理を実行する。このため、この基板製造装置および基板製造方法によれば、適量の球状体を先端部に保持させることで、その適量の球状体を吸着ヘッドに供給させることができるため、球状体の過剰な供給を確実に防止することができる結果、余剰な球状体の付着を少なく抑えることができる。したがって、この基板製造装置および基板製造方法によれば、搭載対象の球状体だけを吸着ヘッドによって保持させることができるため、余剰な球状体の基板への搭載、つまり基板に対する球状体の過剰な搭載を確実に防止することができる。また、この基板製造装置および基板製造方法では、吸着処理の実行後において吸着ヘッドにおける球状体の過不足を検出する第１検出処理を実行し、その第１検出処理の結果に基づいて、第１除去処理の実行、吸着処理の再実行、および供給処理の再実行を行う。このため、吸着処理において球状体が過剰に吸着されたとしても、吸着している球状体が除去された後に吸着処理および供給処理が再実行され、吸着処理において吸着された球状体に不足があったとしても、吸着処理および供給処理が再実行される。したがって、この基板製造装置および基板製造方法によれば、球状体を過不足なく吸着している吸着ヘッドによって球状体を基板に搭載することができる結果、球状体を基板に過不足なく確実に搭載することができる。
【００６７】
また、請求項７記載の基板製造装置、および請求項１９記載の基板製造方法では、第１ベース部および第２ベース部と、第１ベース部に対する第２ベース部の第１方向に沿った相対的な移動を許容しつつ第１ベース部および第２ベース部を相互に連結する連結機構と、第１ベース部および第２ベース部を相互に離間させる方向に付勢する付勢部材とを備えると共に、軸長が第２方向に沿うように配設された回動軸を介してスキージが第２ベース部に取り付けられて構成されているスキージユニットを用いてフラックスを塗り拡げる塗布処理を実行する。したがって、この基板製造装置および基板製造方法によれば、スキージが傾いた状態で取り付けられているとき、フラックスの塗布に際してスキージを押し付けるマスクや基板に傾きが生じているとき、および研磨によってスキージの先端部が斜め状態となっているときのいずれの場合においても、スキージユニットおよび基板の少なくとも一方を移動させてスキージ本体の先端部をマスクの表面に当接させたときに、スキージが回動軸を中心として第２ベース部に対して回動する結果、スキージにおける先端部の幅方向の全体をマスクに当接させることができる。また、スキージユニットおよび基板の少なくとも一方をさらに移動させることで付勢部材が第１ベース部に対して第２ベース部（スキージ）を離間方向に押圧する結果、第２ベース部に取り付けられているスキージの先端部を十分な押圧力でマスクの表面に押し当てることができる。これにより、この基板製造装置および基板製造方法によれば、スキージに傾きが生じないように移動機構等に対するスキージユニットの固定位置を微調整する煩雑な作業が不要となる結果、移動機構等に対してスキージユニットを容易に取り付けることができるだけでなく、上記の各種の状態において、先端部における幅方向の全体をマスクの表面に対して均一な押圧力で押し付けた状態においてフラックスを塗り拡げることができるため、塗布むらを生じさせることなく、基板の塗布領域にフラックスを均一に塗布することができる。また、この基板製造装置および基板製造方法では、球状体を吸着保持部の先端部で吸着させて保持させ、先端部に球状体を保持している吸着保持部と吸着ヘッドの吸着面とを相対的に近接させて吸気口から吸引している状態の吸着ヘッドに対して球状体を供給する供給処理を実行する。このため、この基板製造装置および基板製造方法によれば、適量の球状体を先端部に保持させることで、その適量の球状体を吸着ヘッドに供給させることができるため、球状体の過剰な供給を確実に防止することができる結果、余剰な球状体の付着を少なく抑えることができる。したがって、この基板製造装置および基板製造方法によれば、搭載対象の球状体だけを吸着ヘッドによって保持させることができるため、余剰な球状体の基板への搭載、つまり基板に対する球状体の過剰な搭載を確実に防止することができる。また、この基板製造装置および基板製造方法では、吸着処理の実行後において吸着ヘッドにおける球状体の過不足を検出する第１検出処理を実行し、その第１検出処理の結果に基づいて、第１除去処理の実行、吸着処理の再実行、および供給処理の再実行を行う。このため、吸着処理において球状体が過剰に吸着されたとしても、吸着している球状体が除去された後に吸着処理および供給処理が再実行され、吸着処理において吸着された球状体に不足があったとしても、吸着処理および供給処理が再実行される。したがって、この基板製造装置および基板製造方法によれば、球状体を過不足なく吸着している吸着ヘッドによって球状体を基板に搭載することができる結果、球状体を基板に過不足なく確実に搭載することができる。
【００６８】
また、請求項８記載の基板製造装置、および請求項２０記載の基板製造方法では、第１ベース部および第２ベース部と、第１ベース部に対する第２ベース部の第１方向に沿った相対的な移動を許容しつつ第１ベース部および第２ベース部を相互に連結する連結機構と、第１ベース部および第２ベース部を相互に離間させる方向に付勢する付勢部材とを備えると共に、軸長が第２方向に沿うように配設された回動軸を介してスキージが第２ベース部に取り付けられて構成されているスキージユニットを用いてフラックスを塗り拡げる塗布処理を実行する。したがって、この基板製造装置および基板製造方法によれば、スキージが傾いた状態で取り付けられているとき、フラックスの塗布に際してスキージを押し付けるマスクや基板に傾きが生じているとき、および研磨によってスキージの先端部が斜め状態となっているときのいずれの場合においても、スキージユニットおよび基板の少なくとも一方を移動させてスキージ本体の先端部をマスクの表面に当接させたときに、スキージが回動軸を中心として第２ベース部に対して回動する結果、スキージにおける先端部の幅方向の全体をマスクに当接させることができる。また、スキージユニットおよび基板の少なくとも一方をさらに移動させることで付勢部材が第１ベース部に対して第２ベース部（スキージ）を離間方向に押圧する結果、第２ベース部に取り付けられているスキージの先端部を十分な押圧力でマスクの表面に押し当てることができる。これにより、この基板製造装置および基板製造方法によれば、スキージに傾きが生じないように移動機構等に対するスキージユニットの固定位置を微調整する煩雑な作業が不要となる結果、移動機構等に対してスキージユニットを容易に取り付けることができるだけでなく、上記の各種の状態において、先端部における幅方向の全体をマスクの表面に対して均一な押圧力で押し付けた状態においてフラックスを塗り拡げることができるため、塗布むらを生じさせることなく、基板の塗布領域にフラックスを均一に塗布することができる。また、この基板製造装置および基板製造方法では、球状体を吸着保持部の先端部で吸着させて保持させ、先端部に球状体を保持している吸着保持部と吸着ヘッドの吸着面とを相対的に近接させて吸気口から吸引している状態の吸着ヘッドに対して球状体を供給する供給処理を実行する。このため、この基板製造装置および基板製造方法によれば、適量の球状体を先端部に保持させることで、その適量の球状体を吸着ヘッドに供給させることができるため、球状体の過剰な供給を確実に防止することができる結果、余剰な球状体の付着を少なく抑えることができる。したがって、この基板製造装置および基板製造方法によれば、搭載対象の球状体だけを吸着ヘッドによって保持させることができるため、余剰な球状体の基板への搭載、つまり基板に対する球状体の過剰な搭載を確実に防止することができる。
【００６９】
また、請求項９記載の基板製造装置、および請求項２１記載の基板製造方法では、供給処理において、先端部に球状体を保持している吸着保持部と吸着ヘッドの吸着面とを相対的に近接させた状態で吸着保持部が吸着面に沿って相対的に移動するように吸着ヘッドおよび吸着保持部の少なくとも一方を移動させる。このため、この基板製造装置および基板製造方法によれば、吸着保持部の先端部に保持させた球状体を吸着保持部の移動に伴って分散させつつ徐々に供給させることができるため、球状体の過剰な供給を一層確実に防止することができる結果、余剰な球状体の付着をより少なく抑えることができる。したがって、この基板製造装置および基板製造方法によれば、余剰な球状体の基板への搭載、つまり基板に対する球状体の過剰な搭載をより確実に防止することができる。
【００７０】
また、請求項１０記載の基板製造装置、および請求項２２記載の基板製造方法では、吸気口の口径が球状体の直径に対応させて互いに異なる複数の吸着ヘッド毎に移動処理を実行して各吸気口の口径に対応して直径が互いに異なる複数種類の球状体を１つの基板に対して搭載する。このため、この基板製造装置および基板製造方法によれば、例えば、隣接する端子同士の間隔が領域によって異なったり、接続されるリード線の太さが領域によって異なったりする複雑な構成の基板に対して、直径（大きさ）が互いに異なる複数種類の球状体を確実に搭載することができる。
【００７１】
また、請求項１１記載の基板製造装置、および請求項２３記載の基板製造方法では、球状体を貯留する貯留部と、貯留部および補給口を繋ぐ移動流路とで構成された収容部が載置部に形成され、回動機構が、待機状態において補給口よりも貯留部が下側に位置する第１姿勢に載置部を維持させ、補給処理において貯留部よりも補給口が下側に位置する第２姿勢となるように載置部を回動させる球状体補給装置を用いて収容容器に対して球状体を補給する補給処理を実行する。このため、この基板製造装置および基板製造方法によれば、精巧に製作された補給容器を用いることなく、待機状態において収容部の貯留部に予め規定された適量の球状体を貯留させることができ、また、補給処理において載置部を回動させて載置部の姿勢を第１姿勢から第２姿勢に変更するだけの簡易な構成でありながら、適量の球状体を収容容器に確実に補給することができる。したがって、この基板製造装置および基板製造方法によれば、簡易な構成の補給容器や回動機構を用いることができるため、球状体補給装置、球状体搭載装置および基板製造装置の製造コストを十分に低減することができる。
【００７２】
また、請求項１２記載の基板製造装置、および請求項２４記載の基板製造方法では、基板が複数面付けされた多面付け基板を切断して各基板に分割する切断処理および各基板に対する電気的検査を所定の順序で実行し、電気的検査において良品と判別された基板にのみ球状体を搭載する。このため、この基板製造装置および基板製造方法によれば、電気的に不良な基板に対する球状体の搭載を確実に回避することができ、これによって球状体の無駄な消費を確実に抑えることができる結果、製造コストを十分に低減することができる。
【００７３】
また、この基板製造装置および基板製造方法によれば、収容容器の開口部側に配設された吸着保持部の先端部を収容容器の底部側に対向させて球状体を先端部で吸着して保持させ、供給処理の実行時において先端部が吸着ヘッドの吸着面に対向するように吸着保持部を回動させる構成および方法を採用することで、吸着保持部を回動させるだけの簡易な構成でありながら、適量の球状体を吸着ヘッドに確実に供給することができる。
【００７４】
また、この基板製造装置および基板製造方法によれば、一体に構成された収容容器および吸着保持部を用いて供給処理を実行する構成および方法を採用することで、別体に構成された収容容器および吸着保持部を用いて、これらを複数の移動機構を用いて個別に移動させる構成および方法と比較して、１つの移動機構でこれらを一度に移動させることができる結果、球状体吸着装置、球状体搭載装置および基板製造装置を簡易に構成することができると共に処理効率を向上することができる。
【００７５】
また、この基板製造装置および基板製造方法によれば、一体に構成された収容容器、吸着保持部および吸引部を用いて供給処理および吸引処理を実行する構成および方法を採用することで、別体に構成された収容容器、吸着保持部および吸引部を用いて、これらを複数の移動機構を用いて個別に移動させる構成および方法と比較して、１つの移動機構でこれらを一度に移動させることができる結果、球状体吸着装置、球状体搭載装置および基板製造装置を簡易に構成することができると共に処理効率を向上することができる。
【００７６】
また、この基板製造装置および基板製造方法によれば、吸気口に連通しかつ球状体が通過可能な貫通孔が形成された整列用プレートを吸着ヘッドに装着させた状態において供給処理および吸引処理を行う構成および方法を採用することで、供給処理の際に吸着ヘッドの各吸気口に球状体を１つずつ確実に供給することができる。
【００７７】
また、この基板製造装置および基板製造方法によれば、球状体を基板に搭載した後に第２検出処理を実行し、第２検出処理の結果に基づいて第２除去処理を実行する構成および方法を採用することで、基板に塗布されているフラックスが球状体を基板に搭載する際に吸着ヘッドに付着したり、フラックスの付着に伴って球状体が吸着ヘッドに付着したりしたとしても、そのフラックスや球状体（付着物）を吸着ヘッドから確実に除去することができる結果、吸着ヘッドに付着したこれらの付着物によって次の各処理の実行に支障を来す事態を確実に防止することができる。
【００７８】
また、この基板製造装置および基板製造方法によれば、球状体を基板に搭載した後に第２検出処理を実行し、第２検出処理の結果に基づいて第１除去処理を実行する構成および方法を採用することで、例えば、球状体を基板に搭載する際にフラックスが付着せずに球状体だけが吸着ヘッドに付着しているときには、フラックスを除去する第２除去処理よりも高速の第１除去処理によってその球状体（付着物）を除去することができるため、処理時間を短縮することができる。
【００７９】
また、この基板製造装置および基板製造方法によれば、基板に既に搭載されている球状体との接触を回避するための凹部または切り欠きを形成した吸着ヘッドを用いる構成および方法を採用することで、例えば、搭載部が、吸気口の口径の大きい吸着ヘッドに対する移動処理を吸気口の口径の小さい吸着ヘッドに対する移動処理に先立って行う際に、基板に既に搭載されている球状体と吸着ヘッドとの接触を確実に回避することができる結果、接触による搭載済みの球状体の脱落を確実に防止することができる。
【００８０】
また、この基板製造装置および基板製造方法によれば、移動処理としての吸着ヘッドを基板に向けて移動させる処理を吸着ヘッドの数と同数の移動機構を用いて各吸着ヘッド毎に個別に実行する構成および方法を採用することで、複数の吸着ヘッドを交換して１つの移動機構で移動させる構成および方法と比較して、交換に要する時間分を短縮できるため、処理効率を十分に向上させることができる。
【００８１】
また、この基板製造装置および基板製造方法によれば、吸気口の口径の小さい吸着ヘッドに対する移動処理を吸気口の口径の大きい吸着ヘッドに対する移動処理に先立って行う構成および方法を採用することで、例えば、先の移動処理によって搭載される球状体が後の移動処理によって搭載される球状体よりも十分に大きいときには、凹部や切り欠きを設けることなく、搭載済みの球状体と後の移動処理によって移動される吸着ヘッドとの接触を確実に回避することができる。このため、この基板製造装置および基板製造方法によれば、凹部や切り欠きを設けていない簡易な構成の吸着ヘッドを用いて、吸着ヘッドとの接触による搭載済みの球状体の脱落を確実に防止することができる。
【００８２】
また、この基板製造装置および基板製造方法によれば、貯留部が平面視Ｕ字状または側面視Ｕ字状に形成され、移動流路が平面視直線状または側面視直線状に形成された構成およびこの構成の球状体補給装置を用いる方法を採用することで、載置部を第１姿勢とさせたときには、貯留部におけるＵ字状の凸部分が下側に位置するため、補給容器の排出口を貯留部の端部に連通させることで、その端部からＵ字状の凸部分に亘る領域に適量の球状体を確実に貯留させることができる。また、載置部を第２姿勢とさせたときには、貯留している球状体を移動流路に滑り降ろさせて補給口に向けて確実に移動させることができる。さらに、載置部を第２姿勢とさせたときには、補給容器の排出口に連通している貯留部の端部がＵ字状の凸部分よりも下側に位置するため、補給容器から排出される球状体が貯留部の端部によって堰き止められる結果、収容部の貯留部に貯留されていた球状体以外の球状体が載置部の表面を伝わって補給口以外から落下する事態を確実に防止することができる。
【００８３】
また、この基板製造装置および基板製造方法によれば、球状体補給装置の補給容器内に酸化防止用ガスを供給する酸化防止用ガス供給部を備えた構成およびこの構成の球状体補給装置を用いる方法を採用することで、補給容器に収納されている球状体の酸化を確実に防止することができるため、球状体同士が互いに固着して固まりとなって補給処理が困難となる事態を確実に防止することができる。
【００８４】
また、この基板製造装置および基板製造方法によれば、予め規定された条件を満たしたときに補給処理を実行する構成および方法を採用することで、予め規定された条件を満たしたときとして例えば球状体を基板に搭載する処理を規定回数実行したときに補給処理を実行することで、基板に搭載すべき球状体の数が不足する事態を確実に防止することができる。
【００８５】
また、この基板製造装置および基板製造方法によれば、スキージ本体と回動軸を介して第２ベース部に取り付けられると共にスキージ本体を取り外し可能に構成された第３ベース部とを備えたスキージを用いて塗布処理を実行する構成および方法を採用することで、スキージ本体の研磨作業時にスキージユニットの全体を取り外すことなく、スキージ本体だけを第３ベース部から取り外して作業することができる。また、複数回の研磨によってスキージ本体が短くなったときには、スキージ本体だけを新たな部品に交換することで、第１ベース部、第２ベース部および第３ベース部等を継続して使用することができるため、フラックス塗布装置のランニングコストを十分に低減することができる。
【００８６】
また、この基板製造装置および基板製造方法によれば、切断処理を実行した後に電気的検査を実行する構成および方法を採用することで、例えば、切断処理の際の振動などに起因して基板の導体パターンおよび端子やスルーホールなどに断線や短絡が生じたとしても、その基板を不良品として確実に判別することができる。したがって、この基板製造装置および基板製造方法によれば、多面付け基板の製造時において生じている不良な基板に対する球状体の搭載による球状体の無駄な消費を抑えることができるのに加えて、切断処理に起因して生じた不良な基板に対する球状体の搭載による球状体の無駄な消費も確実に抑えることができる結果、製造コストを一層低減することができる。
【００８７】
また、請求項２５，２６記載の球状体搭載済基板は、上記の基板製造装置または基板製造方法によって製造されている。このため、この球状体搭載済基板では、基板に対する球状体の過剰な搭載が確実に防止される結果、球状体を溶融して基板に固着させる際に、過剰に搭載された球状体が溶融に伴って互いに接続される事態が回避されている。したがって、この球状体搭載済基板によれば、電子部品を実装する際に、接続された球状体（半田）を介して電子部品の端子同士が短絡する不良の発生を確実に防止することができる。
【００８８】
また、請求項２７記載の電子部品搭載済基板では、上記の球状体搭載済基板に固着された球状体を介して接続された電子部品が球状体搭載済基板に搭載されている。このため、この電子部品搭載済基板では、過剰に搭載された球状体が溶融に伴って互いに接続される事態が回避されている結果、電子部品を実装する際に、接続された球状体（半田）を介して電子部品の端子同士が短絡する不良の発生が確実に防止されている。したがって、この電子部品搭載済基板によれば、この電子部品搭載済基板を用いた製品における不良の発生を確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】半田搭載済基板製造装置１の構成を示す構成図である。
【図２】切断装置２の構成を示す構成図である。
【図３】検査装置３の構成を示す構成図である。
【図４】基板４００の構成を示す平面図である。
【図５】多面付け基板５００の平面図である。
【図６】多面付け基板５００を切断して基板４００に分割した状態を示す平面図である。
【図７】フラックス塗布装置４の構成を示す構成図である。
【図８】スキージユニット４２１（４２１ａ，４２１ｂ）の正面図である。
【図９】取付部４４１に取り付けられた状態のスキージユニット４２１（４２１ａ，４２１ｂ）の断面図である。
【図１０】スキージユニット４２１（４２１ａ，４２１ｂ）の構成を説明する説明図である。
【図１１】基板４００、メタルマスク４１および塗布ユニット４２（スキージユニット４２１ａ，４２１ｂ）の平面図である。
【図１２】スキージユニット４２１ａ，４２１ｂをメタルマスク４１に接触させた状態の断面図である。
【図１３】スキージユニット４２１ａ，４２１ｂを移動させてフラックスＦを塗布している状態の断面図である。
【図１４】基板４００の塗布領域Ｐａに対するフラックスＦの塗布が完了した状態の断面図である。
【図１５】先端部４２７ｘに欠けや摩耗が生じた状態のスキージ本体４２７の正面図である。
【図１６】先端部４２７ｘの研磨が完了した状態のスキージ本体４２７の正面図である。
【図１７】先端部４２７ｘの研磨が完了したスキージ本体４２７を取り付けた状態のスキージユニット４２１（４２１ａ，４２１ｂ）の正面図である。
【図１８】半田ボール搭載装置５の構成を示す構成図である。
【図１９】半田ボール吸着装置５１ａの構成を示す構成図である。
【図２０】半田ボール吸着装置５１ｂの構成を示す構成図である。
【図２１】吸着ヘッド５１１ａの構成を示す断面図である。
【図２２】吸着ヘッド５１１ａの底壁５１２ｂおよび整列用プレート５１９ａの構成を示す断面図である。
【図２３】吸着ヘッド５１１ｂの構成を示す断面図である。
【図２４】吸着ヘッド５１１ｂの底壁５１２ｂおよび整列用プレート５１９ｂの構成を示す断面図である。
【図２５】収容容器５１４、吸着保持部５１５および吸引部５１６で構成される本体部５０の斜視図である。
【図２６】半田ボール吸着装置５１の構成を示す断面図である。
【図２７】収容容器５１４、吸着保持部５１５および吸引部５１６で構成される本体部５０の分解斜視図である。
【図２８】フラックス塗布装置４、半田ボール搭載装置５および搬送装置６の配置を説明する説明図である。
【図２９】第１除去部５３ａ，５３ｂの構成を示す断面図である。
【図３０】第２除去部５４ａ，５４ｂの構成を示す断面図である。
【図３１】半田ボール補給装置５５ａ，５５ｂの構成を示す構成図である。
【図３２】半田ボール補給装置５５ａ，５５ｂの構成を示す斜視図である。
【図３３】補給容器５５１および載置部５５４の断面図である。
【図３４】第１搭載工程２００のフローチャートである。
【図３５】半田ボール搭載装置５および搬送装置６の動作を説明する第１の説明図である。
【図３６】半田ボール搭載装置５および搬送装置６の動作を説明する第２の説明図である。
【図３７】半田ボール搭載装置５および搬送装置６の動作を説明する第３の説明図である。
【図３８】半田ボール搭載装置５および搬送装置６の動作を説明する第４の説明図である。
【図３９】半田ボール吸着装置５１の動作を説明する第１の説明図である。
【図４０】半田ボール吸着装置５１の動作を説明する第２の説明図である。
【図４１】半田ボール吸着装置５１の動作を説明する第３の説明図である。
【図４２】半田ボール吸着装置５１の動作を説明する第４の説明図である。
【図４３】半田ボール吸着装置５１の動作を説明する第５の説明図である。
【図４４】半田ボール吸着装置５１の動作を説明する第６の説明図である。
【図４５】半田ボール吸着装置５１の動作を説明する第７の説明図である。
【図４６】半田ボール吸着装置５１の動作を説明する第８の説明図である。
【図４７】半田ボール吸着装置５１の動作を説明する第９の説明図である。
【図４８】半田ボール吸着装置５１の動作を説明する第１０の説明図である。
【図４９】半田ボール吸着装置５１の動作を説明する第１１の説明図である。
【図５０】半田ボール吸着装置５１の動作を説明する第１２の説明図である。
【図５１】半田搭載済基板６００の構成を示す断面図である。
【図５２】半田ボール補給装置５５ａ，５５ｂの動作を説明する第１の説明図である。
【図５３】半田ボール補給装置５５ａ，５５ｂの動作を説明する第２の説明図である。
【図５４】半田ボール補給装置５５ａ，５５ｂの動作を説明する第３の説明図である。
【図５５】半田ボール補給装置５５ａ，５５ｂの動作を説明する第４の説明図である。
【図５６】半田ボール補給装置５５ａ，５５ｂの動作を説明する第５の説明図である。
【図５７】載置部５５８の構成を示す断面図である。
【図５８】電子部品搭載済基板８００の構成を示す断面図である。
【図５９】従来の半田ボール搭載装置の動作を説明する第１の説明図である。
【図６０】従来の半田ボール搭載装置の動作を説明する第２の説明図である。
【図６１】従来の半田ボール搭載装置の動作を説明する第３の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００９０】
以下、基板製造装置、基板製造方法、球状体搭載済基板および電子部品搭載済基板の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００９１】
最初に、図１に示す半田搭載済基板製造装置１（以下、単に「製造装置１」ともいう）の構成について説明する。製造装置１は、基板製造装置（球状体搭載済基板製造装置）の一例であって、基板製造方法（球状体搭載済基板製造方法）に従って半田搭載済基板（球状体搭載済基板）６００（図５１参照）を製造可能に構成されている。具体的には、製造装置１は、球状体の一例としての微小な球状粒体である２種類の半田ボール（マイクロボール）３００ａ，３００ｂ（図２２，２４参照：以下、区別しないときには「半田ボール３００」ともいう）を、搭載対象体としての基板４００の端子４０１（図４参照）に搭載（載置）し、その半田ボール３００を溶融（リフロー）して基板４００に固着させる。
【００９２】
また、半田ボール３００ａは、直径Ｌ１ａ（図２２参照）が７０μｍ程度の球状に構成され、半田ボール３００ｂは、直径Ｌ１ｂ（図２４参照：以下、直径Ｌ１ａ，Ｌ１ｂを区別しないときには「直径Ｌ１」ともいう）が５０μｍ程度の球状に構成されている。また、基板４００は、一例として、中央部の第１領域４００ａ（図４参照）内において、太いリード線が接続されて直径が大きな複数の端子４０１が形成され、外周側の第２領域４００ｂ（同図参照）内において、第１領域４００ａ内の端子４０１よりも直径が短い複数の端子４０１が短い間隔で形成されて構成されている。このため、この基板４００では、太いリード線を確実に接続するために、第１領域４００ａ内に形成されている端子４０１に大きな（直径の長い）半田ボール３００ａが搭載され、端子４０１同士の短絡を防止するために、第２領域４００ｂ内に形成されている端子４０１に小さな（直径の短い）半田ボール３００ｂが搭載される。なお、半田ボール３００ａ，３００ｂは、後述する半田ボール搭載装置５によって基板４００に搭載された後に、後述する溶融装置７によって加熱溶融（リフロー処理）されることにより、基板４００上にボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）を構成する。また、基板４００は、図５，６に示すように、複数の基板４００（ピース）を面付け（配列）した多面付け基板５００を切断することによって分割される。
【００９３】
一方、製造装置１は、図１に示すように、切断装置２、検査装置３、フラックス塗布装置４、半田ボール搭載装置５（球状体搭載装置）、搬送装置６、溶融装置７および制御装置（制御部）８を備えて構成されている。
【００９４】
切断装置２は、図２に示すように、保持台２１および切断機構２２を備えて、多面付け基板５００を切断して複数の基板４００に分割する切断処理を実行する。この場合、保持台２１は、図外の基板供給装置によって供給（載置）される多面付け基板５００を支持可能に構成されている。切断機構２２は、保持台２１に載置されている多面付け基板５００に切断ブレード（ダイシングブレード）を回転させつつ接触させることによって多面付け基板５００を切断する。
【００９５】
検査装置３は、図３に示すように、電源部３１、電圧検出部３２、電流検出部３３、複数のプローブ３４、および検査部３５を備えて、基板４００に対する電気的検査を実行して、基板４００の良否（具体的には、基板４００に形成されている図外の導体パターンの断線や短絡の有無）を判別する。この場合、電源部３１は、検査用電流Ｉ（一例として、直流電流）を出力する。電圧検出部３２は、プローブ３４を介して検査対象の端子４０１に検査用電流Ｉが供給されたときに端子４０１間に生じる電圧Ｖの電圧値を検出し、電流検出部３３は、供給される検査用電流Ｉの電流値を検出する。検査部３５は、電圧検出部３２によって検出された電圧Ｖの電圧値と電流検出部３３によって検出された検査用電流Ｉの電流値とに基づいて端子４０１間の抵抗値を測定し、その測定値に基づいて導体パターンの断線や短絡の有無、つまり基板４００の良否を判別する。
【００９６】
フラックス塗布装置４は、図２８に示すように、検査装置３によって良好と判別された基板４００が供給される供給位置Ｐ３と後述する第２搭載位置Ｐ２ｂとの間の塗布位置Ｐ４に配設されて、基板４００の表面にフラックスＦ（図１２参照）を塗布する塗布処理を実行可能に構成されている。具体的には、フラックス塗布装置４は、図７に示すように、メタルマスク４１、塗布ユニット４２、フラックス供給部４３、塗布機構４４および基板搬送機構４５を備えて構成されている。
【００９７】
メタルマスク４１は、基板４００におけるボールグリッドアレイが形成される部分（以下、「ＢＧＡ形成部」ともいう）を含む広い領域を塗布領域Ｐａ（図１１参照）として規定すると共に、フラックスＦを塗布する領域を制限して塗布領域ＰａだけにフラックスＦを塗布するように構成されている。具体的には、図１１〜図１４に示すように、メタルマスク４１は、例えばステンレススチール等の金属材料で薄板状に形成されると共に、後述するように基板４００の表面（塗布面）に押し当てられた状態においてフラックスＦを塗布すべき塗布領域Ｐａ（すなわち、上記のＢＧＡ形成部を含む広い領域）を露出させるように平面視矩形状の開口部４１１が形成されている。また、メタルマスク４１は、その厚みが塗布領域Ｐａに塗布すべきフラックスＦの塗布厚（塗布すべきフラックスＦの量）に応じて規定されている。なお、フラックスＦの塗布処理時に使用するマスクは、上記のメタルマスク４１に限定されず、樹脂マスク（樹脂製のマスク）を使用することもできる。
【００９８】
図７に示すように、塗布ユニット４２は、一例として、一対のスキージユニット４２１ａ，４２１ｂと、フラックス供給部４３から供給されたフラックスＦを吐出するためのノズル４３１とを備えている。スキージユニット４２１ａ，４２１ｂ（以下、区別しないときには「スキージユニット４２１」ともいう）は、フラックス供給部４３から供給されてノズル４３１から吐出されたフラックスＦを基板４００の塗布領域Ｐａに塗り拡げるための機構部品であって、図８，９に示すように、ベース部４２２ａ，４２２ｂ、直動案内機構４２３、スプリング４２４，４２４、ベース部４２５、回動軸４２６、スキージ本体４２７および取付け用板４２８，４２８を備えている。
【００９９】
ベース部４２２ａ，４２２ｂは、第１ベース部および第２ベース部に相当し、直動案内機構４２３によって相互に連結されている。また、直動案内機構４２３は、連結機構の一例であって、ベース部４２２ａに対するベース部４２２ｂの上下方向（図１０に示す矢印Ａの方向：塗布機構４４によるスキージユニット４２１のメタルマスク４１に対する押し付け方向である「第１方向」に沿った方向）に沿った相対的な移動を許容しつつベース部４２２ａ，４２２ｂを相互に連結する。この直動案内機構４２３は、図８，９に示すように、ベース部４２２ａ，４２２ｂの幅方向における中央部に配設されたシャフト４２３ａと、ベース部４２２ａ，４２２ｂにおける幅方向の両端部に配設された一対のシャフト４２３ｂ，４２３ｂとを備えている。また、シャフト４２３ｂ，４２３ｂの周囲には、ベース部４２２ａ，４２２ｂを相互に離間させる向きに付勢するスプリング４２４（コイルスプリング：「付勢部材」の一例）がそれぞれ取り付けられている。
【０１００】
ベース部４２５は、スキージ本体４２７と相俟って「スキージ」を構成する。このベース部４２５は、第３ベース部に相当し、回動軸４２６を介してベース部４２２ｂに取り付けられている。この場合、回動軸４２６は、フラックス塗布装置４によるフラックスＦの塗布処理に際して塗布機構４４がスキージユニット４２１を移動させる方向（図１２，１３に示す矢印Ｃの向き、および、図１４に示す矢印Ｄの向き：「第２方向」の一例）にその軸長が沿うようにして配設されて、ベース部４２２ａ，４２２ｂを相互に連結する。これにより、図１０に示すように、このスキージユニット４２１では、ベース部４２２ａ，４２２ｂ等に対して、ベース部４２５およびスキージ本体４２７（スキージ）が矢印Ｂ１，Ｂ２の向きで揺動可能となっている。これにより、このスキージユニット４２１では、後述するようにして、スキージ本体４２７の先端部４２７ｘにおける幅方向の各部がメタルマスク４１の表面に対して均一な押圧力で押し付けられる。
【０１０１】
また、スキージ本体４２７は、ベース部４２５とは別体に形成され、図９に示すように、一対の取付け用板４２８によって挟まれるようにして、ベース部４２５に対して取り外し可能に取り付けられている。また、スキージ本体４２７は、一例として、樹脂材料（ポリウレタン等）で平板状に形成された板状部４２７ａと、この板状部４２７ａを保持するホルダ４２７ｂとが一体化されて構成されている。また、スキージ本体４２７は、上記の板状部４２７ａの先端部４２７ｘが平面視直線状となり、かつ、メタルマスク４１や基板４００に対して線的に接触するように先端部４２７ｘが尖らされている。なお、樹脂製の板状部４２７ａに代えて、金属やセラミック等の各種材料で形成した板状部をホルダ４２７ｂによって保持してスキージ本体４２７を構成することもできるし、樹脂材料、金属およびセラミック等の各種材料で板状部およびホルダを一体形成して、スキージ本体４２７を構成することもできる。
【０１０２】
ノズル４３１は、図７に示すように、フラックス供給部４３に連結されると共に、スキージユニット４２１ａ，４２１ｂの間に配設され、フラックス供給部４３から供給されたフラックスＦをスキージユニット４２１ａ，４２１ｂの間に吐出（供給）する。フラックス供給部４３は、制御装置８の制御に従って規定量のフラックスＦを塗布ユニット４２に向けて圧送することで、基板４００の塗布面（塗布面に押し当てられたメタルマスク４１の表面：図１２参照）にノズル４３１からフラックスＦを供給する。
【０１０３】
塗布機構４４は、図９に示すように、塗布ユニット４２（スキージユニット４２１ａ，４２１ｂおよびノズル４３１）を取り付けるための取付部４４１を備え、制御装置８の制御に従ってメタルマスク４１および基板４００に対して塗布ユニット４２を移動させる。具体的には、塗布機構４４は、後述するようにして、基板搬送機構４５によってフラックスＦの塗布処理位置に搬送された基板４００に向けて上記の塗布ユニット４２（スキージユニット４２１）を下降させてスキージ本体４２７における先端部４２７ｘをメタルマスク４１の表面に押し当てる（「マスクが押し当てられた基板およびスキージの少なくとも一方」が「スキージユニット４２１（塗布ユニット４２）である構成の例）。また、塗布機構４４は、メタルマスク４１の表面にスキージ本体４２７の先端部４２７ｘが押し当てられた状態の両スキージユニット４２１を図１１〜１３に示す矢印Ｃ、または図１１，１４に示す矢印Ｄの向きに移動させて基板４００の塗布領域ＰａにフラックスＦを塗り拡げさせる。
【０１０４】
基板搬送機構４５は、制御装置８の制御に従ってフラックスＦを塗布すべき基板４００を塗布処理位置に搬送すると共に、フラックスＦの塗布が完了した基板４００を塗布処理位置から搬出する。また、フラックス塗布装置４は、制御装置８によって総括的に制御される。具体的には、制御装置８は、基板搬送機構４５に対して制御信号を出力して基板４００を塗布処理位置に搬送させる。この場合、このフラックス塗布装置４では、一例として、メタルマスク４１が塗布処理位置に固定され、基板搬送機構４５がメタルマスク４１の裏面に塗布面を押し当てるようにして基板４００を塗布処理位置に位置決めする構成が採用されている。また、制御装置８は、塗布機構４４に対して制御信号を出力して塗布ユニット４２を基板４００上（メタルマスク４１上）に移動させると共に、フラックス供給部４３に対して制御信号を出力してフラックスＦを供給させる。さらに、制御装置８は、塗布機構４４を制御して塗布ユニット４２を移動させることによってフラックスＦを基板４００の塗布面に塗布する（塗り拡げる）塗布処理を実行する。
【０１０５】
半田ボール搭載装置５は、基板４００の端子４０１に半田ボール３００ａ，３００ｂを搭載する搭載処理（後述する第１搭載処理および第２搭載処理）を実行可能に構成されている。具体的には、半田ボール搭載装置５は、図１８に示すように、半田ボール吸着装置（球状体吸着装置）５１ａ，５１ｂ（以下、区別しないときには「半田ボール吸着装置５１」ともいう）、検出部５２ａ，５２ｂ（以下、区別しないときには「検出部５２」ともいう）、第１除去部５３ａ，５３ｂ（以下、区別しないときには「第１除去部５３」ともいう）、第２除去部５４ａ，５４ｂ（以下、区別しないときには「第２除去部５４」ともいう）および半田ボール補給装置５５ａ，５５ｂ（以下、区別しないときには「半田ボール補給装置５５」ともいう）を備えて構成されている。
【０１０６】
半田ボール吸着装置５１ａは、図１９に示すように、吸着ヘッド５１１ａ、供給部５１３ａ、吸気装置５１８ａ、整列用プレート５１９ａおよび移動機構５２０ａを備えて構成されて、後述する供給処理および吸引処理を実行して半田ボール３００ａを吸着する。また、半田ボール吸着装置５１ｂは、図２０に示すように、吸着ヘッド５１１ｂ（以下、吸着ヘッド５１１ａ，５１１ｂを区別しないときには「吸着ヘッド５１１」ともいう）、供給部５１３ｂ（以下、供給部５１３ａ，５１３ｂを区別しないときには「供給部５１３」ともいう）、吸気装置５１８ｂ（以下、吸気装置５１８ａ，５１８ｂを区別しないときには「吸気装置５１８」ともいう）、整列用プレート５１９ｂ（以下、整列用プレート５１９ａ，５１９ｂを区別しないときには「整列用プレート５１９」ともいう）および移動機構５２０ｂ（以下、移動機構５２０ａ，５２０ｂを区別しないときには「移動機構５２０」ともいう）を備えて構成されて、供給処理および吸引処理を実行して半田ボール３００ｂを吸着する。この場合、供給部５１３ａ，５１３ｂ、整列用プレート５１９ａ，５１９ｂおよび移動機構５２０ａ，５２０ｂによって搭載部が構成される。
【０１０７】
吸着ヘッド５１１ａ，５１１ｂは、吸着処理（保持処理）を実行して複数の半田ボール３００を吸着して保持する。具体的には、吸着ヘッド５１１ａ，５１１ｂは、図２１，２３にそれぞれ示すように、一例として、内部に空隙５１２ａが形成された箱状に構成されている。また、図２２，２４にそれぞれ示すように、吸着ヘッド５１１ａ，５１１ｂにおける底壁５１２ｂには、底壁５１２ｂの外面（吸着面として機能する面であって、以下「吸着面５１２ｃ」ともいう）に開口すると共に空隙５１２ａと連通する吸気孔５１２ｄが、底壁５１２ｂの厚み方向に沿って複数（両図では、そのうちの１個のみを図示している）形成されている。なお、吸着面５１２ｃにおける吸気孔５１２ｄの開口部が吸気口（以下、「吸気口５１２ｅ」ともいう）に相当する。また、図２３に示すように、吸着ヘッド５１１ｂには、第２搭載処理の実行時において基板４００に既に搭載されている半田ボール３００ａとの接触を回避するための凹部５１２ｇが形成されている。
【０１０８】
この場合、図２２に示すように、吸着ヘッド５１１ａにおける吸気孔５１２ｄの直径（つまり、吸気口５１２ｅの口径）Ｌ２ａは、半田ボール３００ａの直径Ｌ１ａに対応させて規定されている。具体的には、直径Ｌ２ａは、直径Ｌ１ａ（この例では、７０μｍ）よりも短い４０μｍ程度に規定されている。また、図２４に示すように、吸着ヘッド５１１ｂにおける吸気孔５１２ｄの直径Ｌ２ｂは、半田ボール３００ｂの直径Ｌ１ｂに対応させて規定されている。具体的には、直径Ｌ２ｂは、直径Ｌ１ｂ（この例では、５０μｍ）よりも短い３０μｍ程度に規定されている。また、図２１，２３にそれぞれ示すように、吸着ヘッド５１１ａ，５１１ｂには、空隙５１２ａ内の空気を排気するための排気孔５１２ｆが形成されている。この吸着ヘッド５１１ａ，５１１ｂでは、空隙５１２ａ内の空気の排気によって空隙５１２ａ内が負圧状態となり、それに伴って吸気口５１２ｅからの吸気が行われることにより、吸着面５１２ｃにおける吸気口５１２ｅの縁部に半田ボール３００を吸着して保持することが可能となっている（図２２，２４参照）。
【０１０９】
供給部５１３ａ，５１３ｂは、図１９，２０に示すように、収容容器５１４、吸着保持部５１５、吸引部５１６、および駆動機構５１７を備えてそれぞれ構成されている。また、供給部５１３は、制御装置８の制御に従い、半田ボール３００を保持した吸着保持部５１５の先端部５１５ａを整列用プレート５１９（整列用プレート５１９が装着された吸着ヘッド５１１の吸着面５１２ｃ）に近接させた状態で、吸着保持部５１５および吸引部５１６を整列用プレート５１９（吸着面５１２ｃ）に沿って移動させることにより、吸着ヘッド５１１に対して半田ボール３００を供給する供給処理、および吸着面５１２ｃにおける吸気口５１２ｅの縁部に吸着された半田ボール３００（以下、この半田ボール３００を「搭載対象の半田ボール３００」ともいう）を除く半田ボール３００（以下、この半田ボール３００を「余剰な半田ボール３００」ともいう）を除去する吸引処理を実行する。
【０１１０】
収容容器５１４は、図２６，２７に示すように、その内面が断面半円状に湾曲した容器本体５１４ｃと、容器本体５１４ｃの両側部に配設された２枚の側壁５１４ｆ，５１４ｇ（図２７参照）とを備えて、容器本体５１４ｃおよび側壁５１４ｆ，５１４ｇによって形成される収容部５１４ａ（図２６参照）内に半田ボール３００を収容可能に構成されている。また、収容容器５１４の開口部５１４ｂ（同図参照）側には、側壁５１４ｆ，５１４ｇに両端部が支持されたワイパー５１４ｄが配設されている。また、側壁５１４ｆ，５１４ｇには、吸着保持部５１５を回動可能に支持するためのベアリング５１４ｅ（図２７参照）が配設されている。この場合、収容容器５１４は、供給処理の実行時において開口部５１４ｂが吸着ヘッド５１１の吸着面５１２ｃに対向するように配置される（図２６参照）。
【０１１１】
吸着保持部５１５は、図２７に示すように、全体として直方体状に形成されると共に、図２６に示すように、基端部５１５ｂ側から先端部５１５ａに至る吸気経路５１５ｃが内部に形成されて、収容容器５１４の収容部５１４ａ内に収容されている半田ボール３００をその先端部５１５ａで吸着して保持可能に構成されている。また、吸着保持部５１５の先端部５１５ａには、通気性シート５１５ｅが取り付けられている。また、吸着保持部５１５は、基端部５１５ｂ側に配設された軸５１５ｆおよび吸気管５１５ｄが収容容器５１４の側壁５１４ｆ，５１４ｇに配設されたベアリング５１４ｅによって回転可能に支持されることで、収容容器５１４の開口部５１４ｂ側において基端部５１５ｂを中心として回動可能に配設されている。
【０１１２】
この場合、吸着保持部５１５は、図２６に示すように、先端部５１５ａが収容容器５１４の容器本体５１４ｃの底部側に対向しているときに、収容容器５１４の収容部５１４ａに収容されている半田ボール３００を先端部５１５ａで吸着して保持する。また、吸着保持部５１５は、供給処理の実行時において、図４０に示すように、半田ボール３００を保持している先端部５１５ａが吸着ヘッド５１１の吸着面５１２ｃに対向するように駆動機構５１７によって回動させられる。
【０１１３】
吸引部５１６は、図２６，２７に示すように、２枚の区画壁５１６ｂ，５１６ｃを備えて構成されて、収容容器５１４における２枚の側壁５１４ｆ，５１４ｇと区画壁５１６ｂ，５１６ｃとによって形成される吸引経路５１６ａ（図２６参照）を介して半田ボール３００を吸引可能に構成されている。この場合、この半田ボール搭載装置５では、収容容器５１４、吸着保持部５１５および吸引部５１６が上記のように構成されることで、これらが一体に構成されている（図２５参照：以下、一体化され収容容器５１４、吸着保持部５１５および吸引部５１６を全体として「本体部５０」ともいう）。
【０１１４】
駆動機構５１７は、移動機構として機能し、制御装置８の制御に従って本体部５０（収容容器５１４、吸着保持部５１５および吸引部５１６）を移動させる。また、駆動機構５１７は、回動機構として機能し、制御装置８の制御に従って吸着保持部５１５を回動させる。
【０１１５】
吸気装置５１８ａ，５１８ｂは、吸気ポンプおよび電磁バルブ（いずれも図示せず）を備えてそれぞれ構成されている。また、吸気装置５１８ａ，５１８ｂは、図１９，２０に示すように、吸気管５１８ｃを介して、吸着ヘッド５１１ａ，５１１ｂ（各吸着ヘッド５１１ａ，５１１ｂの排気孔５１２ｆ）、吸着保持部５１５（各吸着保持部５１５の吸気経路５１５ｃに連通する吸気管５１５ｄ）、および吸引部５１６（各吸引部５１６の吸引経路５１６ａ）にそれぞれ繋がれている。この場合、吸気装置５１８ａ，５１８ｂは、制御装置８の制御に従って作動して、吸着ヘッド５１１ａ，５１１ｂの空隙５１２ａ内を負圧状態とすることによる吸気口５１２ｅからの吸気、吸着保持部５１５における吸気経路５１５ｃからの吸気、吸引部５１６における吸引経路５１６ａからの吸気（吸引）を行う。
【０１１６】
整列用プレート５１９ａ，５１９ｂは、吸着ヘッド５１１に対して着脱可能に構成されると共に、図２２，２４にそれぞれ示すように、吸着ヘッド５１１の吸着面５１２ｃに上面５１９ｃが接触するように装着された状態において吸着ヘッド５１１の吸気口５１２ｅに連通する挿通孔５１９ｅが形成されている。この場合、図２２に示すように、整列用プレート５１９ａの厚みＬ３ａは、吸気口５１２ｅの縁部に吸着された半田ボール３００ａが下面５１９ｄから突出しない８０μｍ程度に規定されている。また、整列用プレート５１９ａにおける挿通孔５１９ｅの直径Ｌ４ａは、半田ボール３００が通過可能な９０μｍ程度に規定されている。また、図２４に示すように、整列用プレート５１９ｂの厚みＬ３ｂは、吸気口５１２ｅの縁部に吸着された半田ボール３００ｂが下面５１９ｄから突出しない６０μｍ程度に規定されている。また、整列用プレート５１９ｂにおける挿通孔５１９ｅの直径Ｌ４ｂは、半田ボール３００ｂが通過可能な７０μｍ程度に規定されている。また、整列用プレート５１９は、図２６に示すように、本体部５０の配置位置の上方の位置に配置されている。
【０１１７】
移動機構５２０ａ，５２０ｂは、制御装置８の制御に従って吸着ヘッド５１１ａ，５１１ｂを基板４００に向けてそれぞれ移動させる移動処理を実行する。この場合、移動機構５２０ａは、図２８に示すように、半田ボール３００ａを吸着して保持する吸着処理（保持処理）が実行される吸着位置Ｐ１ａ（整列用プレート５１９ａの配置位置）と基板４００に半田ボール３００ａを搭載する第１搭載処理が実行される第１搭載位置Ｐ２ａとの間で吸着ヘッド５１１ａを移動させる。また、移動機構５２０ｂは、同図に示すように、半田ボール３００ｂを吸着し保持する吸着処理（保持処理）が実行される吸着位置Ｐ１ｂ（整列用プレート５１９ｂの配置位置）と基板４００に半田ボール３００ｂを搭載する第２搭載処理が実行される第２搭載位置Ｐ２ｂとの間で吸着ヘッド５１１ｂを移動させる。このように、この半田ボール搭載装置５では、吸着ヘッド５１１の数と同数（この例では、２つ）の移動機構５２０を備えて半田ボール搭載装置５が構成されており、１つの移動機構５２０が１つの吸着ヘッド５１１を基板４００に向けて個別に移動させる処理を移動処理として実行する（つまり、半田ボール搭載装置５は、吸着ヘッド５１１毎に移動処理を実行する）。
【０１１８】
検出部５２ａは、図２８に示すように、吸着位置Ｐ１ａと第１搭載位置Ｐ２ａとの間に配置され、検出部５２ｂは、吸着位置Ｐ１ｂと第１搭載位置Ｐ２ｂとの間に配置されている。また、検出部５２ａは、吸着ヘッド５１１ａの吸着面５１２ｃ側を撮像するカメラ（図示せず）を備えて構成され、検出部５２ｂは、吸着ヘッド５１１ｂの吸着面５１２ｃ側を撮像するカメラ（図示せず）を備えて構成されている。この場合、検出部５２ａ，５２ｂは、第１検出部としてそれぞれ機能し、カメラによる撮像画像を画像解析することにより、吸着処理の実行後の吸着ヘッド５１１ａ，５１１ｂにおける半田ボール３００ａ，３００ｂの過不足を検出する第１検出処理を実行する。また、検出部５２ａ，５２ｂは、第２検出部としても機能し、カメラによる撮像画像を画像解析することにより、搭載処理の実行後の吸着ヘッド５１１ａ，５１１ｂにおけるフラックスＦや半田ボール３００ａ，３００ｂなどの付着物の付着の有無を検出する第２検出処理を実行する。
【０１１９】
第１除去部５３ａ，５３ｂは、、図２９に示すように、板状にそれぞれ構成されている。また、第１除去部５３の中央部には、上面５３１ａに開口する吸引経路５３１ｂが形成されている。この場合、第１除去部５３ａは、図２８に示すように、吸着位置Ｐ１ａと第１搭載位置Ｐ２ａとの間に配置されて、吸着処理の実行後において吸着ヘッド５１１ａによって吸着されている半田ボール３００ａ、および搭載処理の実行後において吸着ヘッド５１１ａに付着している半田ボール３００ａを吸引経路５３１ｂを介して吸引することにより、吸着ヘッド５１１ａから半田ボール３００ａを除去する第１除去処理を実行する。また、第１除去部５３ｂは、同図に示すように、吸着位置Ｐ１ｂと第１搭載位置Ｐ２ｂとの間に配置されて、吸着処理の実行後において吸着ヘッド５１１ｂによって吸着されている半田ボール３００ｂ、および搭載処理の実行後において吸着ヘッド５１１ｂに付着している半田ボール３００ｂを吸引経路５３１ｂを介して吸引することにより、吸着ヘッド５１１ｂから半田ボール３００ｂを除去する第１除去処理を実行する。
【０１２０】
第２除去部５４ａ，５４ｂは、図３０に示すように、フラックスＦを溶融除去可能な除去液（例えば、溶剤）５４１を貯留する貯留槽５４２と、吸液性を有する材料（例えば、布帛やスポンジ）が先端部に取り付けられて、貯留槽５４２の内部に上下動可能に配設された除去部材５４３と、除去部材５４３を上下動させる図外の移動機構とを備えてそれぞれ構成されている。この場合、第２除去部５４ａは、図２８に示すように、吸着位置Ｐ１ａと第１搭載位置Ｐ２ａとの間に配置されて、搭載処理の実行後の吸着ヘッド５１１ａに付着しているフラックスＦ、およびフラックスＦの付着に伴って吸着ヘッド５１１ａに付着している半田ボール３００ａを除去する第２除去処理を実行する。また、第２除去部５４ｂは、同図に示すように、吸着位置Ｐ１ｂと第１搭載位置Ｐ２ｂとの間に配置されて、搭載処理の実行後の吸着ヘッド５１１ｂに付着しているフラックスＦ、およびフラックスＦの付着に伴って吸着ヘッド５１１ｂに付着している半田ボール３００ｂを除去する第２除去処理を実行する。
【０１２１】
半田ボール補給装置５５ａ，５５ｂは、球状体補給装置の一例であって、図３１に示すように、補給容器５５１、載置部５５４、回動機構５５６および窒素ガス供給部５５７を備えてそれぞれ構成されている。また、半田ボール補給装置５５ａ，５５ｂは、供給部５１３ａ，５１３ｂの収容容器５１４に対して半田ボール３００ａ，３００ｂを補給する補給処理をそれぞれ実行する。この場合、各半田ボール補給装置５５ａ，５５ｂは、１回の補給処理において予め規定された適量の半田ボール３００ａ，３００ｂを補給する。また、各半田ボール補給装置５５ａ，５５ｂは、予め規定された条件を満たしたときに制御装置８から発せられる実行指示に従って補給処理を実行する。また、各半田ボール補給装置５５ａ，５５ｂは、図２８に示すように、待機状態（初期状態）において、載置部５５４の縁部５５４ｂに形成されている補給口５５４ｆ（図５２参照）が、各供給部５１３ａ，５１３ｂの収容容器５１４（本体部５０）が待機している位置の上方に位置するように配置されている。
【０１２２】
補給容器５５１は、図３３に示すように、例えば、光透過性を有する樹脂でそれぞれ形成された本体部５５１ａおよび蓋部５５２を備えて構成されて、半田ボール３００を収納可能に構成されている。本体部５５１ａは、下部の外形が上部の外形よりも小径に形成されている。また、本体部５５１ａの上部には、半田ボール３００を投入する開口部５５１ｂが形成され、本体部５５１ａの下部には半田ボール３００を排出する排出口５５１ｃが形成されている。また、本体部５５１ａの側面には、窒素ガス供給部５５７から供給される窒素ガスを本体部５５１ａの内部に流入させるための流入口５５１ｄが形成されている。蓋部５５２は、同図に示すように、本体部５５１ａの上部に嵌合可能に構成され、嵌合状態において本体部５５１ａの開口部５５１ｂを閉塞する。
【０１２３】
載置部５５４は、図５２〜図５５に示すように、例えば、樹脂によって矩形の板状に形成されて、排出口５５１ｃを下向きにした状態の補給容器５５１がスペーサ５５３を介して上面５５４ａ側に載置される（図３２参照）。なお、図５２〜図５５では、補給容器５５１およびスペーサ５５３を取り外した状態を図示している。また、載置部５５４の上面５５４ａには、収容部としての溝５５５が形成されている。この場合、溝５５５は、スペーサ５５３によって開口部側が閉塞され、これにより、半田ボール３００を溢れ出させることなく収容することが可能となっている。また、溝５５５は、図５２，５３に示すように、貯留部５５５ａおよび移動流路５５５ｂを備えて構成され、全体として平面視がＪ字状に形成されている。
【０１２４】
貯留部５５５ａは、平面視がＵ字状に形成されて、上記した適量の半田ボール３００を貯留する（つまり、半田ボール３００を適量分だけ計量する）機能を有している。また、移動流路５５５ｂは、平面視が直線状に形成されて、貯留部５５５ａにおける一方の端部と、載置部５５４の縁部５５４ｂに形成されている補給口５５４ｆとを繋いでおり、補給処理の際に、貯留部５５５ａに貯留されている半田ボール３００を補給口５５４ｆに向けて移動させる（滑り下りさせる）機能を有している。また、貯留部５５５ａの他方の端部は、スペーサ５５３に形成されている排出孔５５３ａを介して補給容器５５１における本体部５５１ａの排出口５５１ｃに連通している（図３３，５６参照）。また、貯留部５５５ａは、適量の半田ボール３００を貯留可能な容積となるように、その幅や深さが規定されている。
【０１２５】
回動機構５５６は、図５２〜図５５に示すように、支持板５５６ａ、ロータリーアクチュエータ５５６ｂおよび連結部５５６ｃ，５５６ｄを備えて構成されている。支持板５５６ａは、垂直方向に沿って立設されてロータリーアクチュエータ５５６ｂを支持する。ロータリーアクチュエータ５５６ｂは、カプラ５５７ａ，５５７ｂに対するエアの供給によって作動して、回動軸５５７ｃ（図５４，５５参照）を回動させる。連結部５５６ｃは、図５２，５４に示すように、上部に切り欠きが形成された板状に形成されてている。また、連結部５５６ｃは、回動軸５５７ｃに取り付けられて、回動軸５５７ｃの回動に伴って回動させられる。
【０１２６】
連結部５５６ｄは、図５２，５５に示すように、上部が幅広の板状に形成されて、上部が支持板５５６ａに対して接離する向きに回動可能に下端部が連結部５５６ｃに連結されている。また、連結部５５６ｄの上端部には載置部５５４が固定されている。この半田ボール補給装置５５では、図５２，５３に示すように、回動機構５５６のロータリーアクチュエータ５５６ｂが回動軸５５７ｃを回動させることにより、連結部５５６ｃが回動して、連結部５５６ｃに連結されている連結部５５６ｄの上端部に固定されている載置部５５４が回動させられて、載置部５５４の傾斜角度が連結部５５６ｃの回動に伴って変更させられる。
【０１２７】
この場合、この半田ボール補給装置５５では、図５４に示すように、待機状態（ロータリーアクチュエータ５５６ｂの非動作状態）において連結部５５６ｃが全体として垂直方向に対して同図の左側に傾斜するように、連結部５５６ｃがロータリーアクチュエータ５５６ｂの回動軸５５７ｃに固定されている。このため、連結部５５６ｃに連結された連結部５５６ｄの上端部に固定されている載置部５５４は、載置部５５４の上面５５４ａに形成されている溝５５５の貯留部５５５ａ（縁部５５４ｂに対向する縁部５５４ｃ側）が縁部５５４ｂに形成されている補給口５５４ｆよりも下側に位置するように、水平方向に対して例えば５°程度傾斜する姿勢（以下、この姿勢を「第１姿勢」ともいう）に維持されている。
【０１２８】
また、この半田ボール補給装置５５では、図５５に示すように、連結部５５６ｄの上部が支持板５５６ａに対して離反して、連結部５５６ｄが垂直方向に対して傾斜する状態で固定されている。このため、連結部５５６ｄの上端部に固定されている載置部５５４は、支持板５５６ａから離間する側に位置する縁部５５４ｄが支持板５５６ａに近接する側に位置する縁部５５４ｅよりも下側に位置している。また、この半田ボール補給装置５５では、図５２に示すように、補給処理において回動機構５５６のロータリーアクチュエータ５５６ｂが回動軸５５７ｃを回動させることにより、補給口５５４ｆ（縁部５５４ｂ）が溝５５５の貯留部５５５ａ（縁部５５４ｃ側）よりも下側に位置して上面５５４ａが水平方向に対して例えば１５°程度傾斜する姿勢（以下、この姿勢を「第２姿勢」ともいう）となるように載置部５５４を回動させる。
【０１２９】
窒素ガス供給部５５７は、酸化防止用ガスの一例としての窒素ガスが充填された窒素ガスボンベ（図示せず）を備えて構成されている。また、窒素ガス供給部５５７は、図外の供給管を介して、補給容器５５１における本体部５５１ａの流入口５５１ｄに繋がれて、本体部５５１ａ内に窒素ガスを供給する。
【０１３０】
搬送装置６は、制御装置８の制御に従い、切断装置２による切断処理によって多面付け基板５００を分割した後の基板４００を検査装置３に搬送する。また、搬送装置６は、検査装置３によって良好と判別された基板４００を供給位置Ｐ３に搬送する。さらに、搬送装置６は、図２８に示すように、供給位置Ｐ３と第２搭載位置Ｐ２ｂとを結ぶ搬送経路Ｒに沿って基板４００を搬送する。この場合、搬送装置６は、同図に示すように、第１搬送機構６１、第２搬送機構６２、第３搬送機構６３および検出部６４を備えて構成され、搬送経路Ｒを複数（例えば、３つ）に分割した各分割経路（例えば、後述する第１経路Ｒ１、第２経路Ｒ２および第３経路Ｒ３）に沿って、各搬送機構６１〜６３が基板４００をそれぞれ搬送する。
【０１３１】
第１搬送機構６１は、図２８に示すように、供給位置Ｐ３と引き渡し位置Ｐ５とを結ぶ第１経路Ｒ１（搬送経路Ｒの一部）に沿って基板４００を搬送する第１搬送処理を実行する。具体的には、第１搬送機構６１は、ステージ６１１、レール６１２、吸着台６１３および移動機構６１４を備えて構成されている。ステージ６１１は、第１経路Ｒ１に沿って配設されたレール６１２上を移動機構６１４によって移動させられる。  吸着台６１３は、ステージ６１１の上に固定されて、載置（供給）された吸着対象体としての基板４００を吸着して保持する。
【０１３２】
第２搬送機構６２は、図２８に示すように、引き渡し位置Ｐ５と受け渡し位置Ｐ６とを結ぶ第２経路Ｒ２（搬送経路Ｒの一部）に沿って基板４００を搬送する第２搬送処理を実行する。具体的には、第２搬送機構６２は、同図に示すように、吸着部６２１および移動機構６２２を備えて構成されている。吸着部６２１は、基板４００を保持する。移動機構６２２は、吸着部６２１を上下動させると共に、第２経路Ｒ２に沿って吸着部６２１を移動させる。
【０１３３】
第３搬送機構６３は、図２８に示すように、受け渡し位置Ｐ６と第２搭載位置Ｐ２ｂとを結ぶ第３経路Ｒ３（搬送経路Ｒの一部）に沿って基板４００を搬送する第２搬送処理を実行する。具体的には、第３搬送機構６３は、ステージ６３１、レール６３２、吸着台６３３、移動機構６３４および補正機構６３５を備えて構成されている。ステージ６３１は、第３経路Ｒ３に沿って配設されたレール６３２上を移動機構６３４によって移動させられる。吸着台６３３は、上記した第１搬送機構６１の吸着台６１３と同様に構成されて、上面に載置された基板４００を吸着して保持する。補正機構６３５は、吸着台６３３の下部に配設されて、吸着台６３３を上下方向に貫通する中心軸を中心として吸着台６３３を回動させることにより、検出部５２による後述する検出処理の結果に基づいて、吸着台６３３によって保持されている基板４００の位置ずれを補正する補正処理を実行する。
【０１３４】
検出部６４は、第３搬送機構６３の吸着台６３３に保持されている基板４００の表面を撮像する図外のカメラを備えて構成されて、図２８に示すように、受け渡し位置Ｐ６と第１搭載位置Ｐ２ａとの間の所定位置（同図に示す検出位置Ｐ７）に配設されている。この場合、検出部６４は、基板４００の撮像画像を画像解析することにより、基板４００を上下方向に貫通する中心軸を中心とする基板４００の回転方向の位置ずれを検出する検出処理を実行する。
【０１３５】
溶融装置７は、半田ボール搭載装置５によって半田ボール３００が搭載された基板４００に対してリフロー処理（溶融処理）を実行し、図５１に示すように、半田ボール３００を溶融させて基板４００の端子４０１に固着させる。
【０１３６】
制御装置８は、切断装置２、検査装置３、フラックス塗布装置４、半田ボール搭載装置５、搬送装置６および溶融装置７、並びにこれらの各装置を構成する各構成要素を制御する。
【０１３７】
次に、製造装置１を用いて、半田搭載済基板６００を製造する方法（基板製造方法）およびその際の製造装置１の動作について、図面を参照して説明する。
【０１３８】
まず、製造装置１を作動させるのに先立ち、半田ボール搭載装置５の供給部５１３ａ，５１３ｂにおける各収容容器５１４の収容部５１４ａ内に半田ボール３００ａ，半田ボール３００ｂをそれぞれ収容する。また、半田ボール搭載装置５の半田ボール補給装置５５ａ，５５ｂにおける各補給容器５５１の本体部５５１ａ内に半田ボール３００ａ，半田ボール３００ｂをそれぞれ収納する。この場合、この半田ボール補給装置５５では、待機状態（初期状態）において、載置部５５４の上面５５４ａに形成されている溝５５５の貯留部５５５ａが縁部５５４ｂに形成されている補給口５５４ｆよりも下側に位置するように載置部５５４が水平方向に対して傾斜する第１姿勢に維持され（図５４参照）、かつ載置部５５４の縁部５５４ｄが縁部５５４ｅよりも下側に位置している（図５５参照）。このため、図３３に示すように、補給容器５５１の本体部５５１ａ内に収納された半田ボール３００は、自重によって排出口５５１ｃから排出されて、適量がスペーサ５５３の排出孔５５３ａを通って溝５５５に収容される。
【０１３９】
この際に、図５３に示すように、貯留部５５５ａにおけるＵ字状の凸部分が下側に位置しているため、収容された半田ボール３００は、排出口５５１ｃに連通している貯留部５５５ａの端部からＵ字状の凸部分に亘る領域（同図において斜線を付した領域）に貯留される。この場合、第１姿勢における載置部５５４の傾斜角度や縁部５５４ｄ，５５４ｅの上下方向の高さの差（高低差）によって半田ボール３００が貯留される領域（貯留される半田ボール３００の量）が定まる。このため、この傾斜角度や高低差を調整することで、貯留部５５５ａに貯留させる半田ボール３００の量を所望の量に規定することができる。つまり、この半田ボール補給装置５５では、載置部５５４の傾斜角度や縁部５５４ｄ，５５４ｅの高低差を調整することで、適量の半田ボール３００を貯留部５５５ａによって正確に計量することが可能となっている。
【０１４０】
次いで、半田ボール補給装置５５の窒素ガス供給部５５７から窒素ガスを供給させる。この際に、補給容器５５１の流入口５５１ｄから本体部５５１ａ内に窒素ガスが流入し、これによって本体部５５１ａ内に収納されている半田ボール３００の酸化が防止されて、半田ボール３００同士が互いに固着して固まりとなる事態が確実に防止される。
【０１４１】
続いて、図外の操作部を操作して、製造装置１を作動させる。この際に、制御装置８が、切断装置２、検査装置３、フラックス塗布装置４、半田ボール搭載装置５、搬送装置６および溶融装置７に対して各処理の実行を指示する。これに応じて、切断装置２が切断処理を実行する。この切断処理では、切断装置２の保持台２１が、図外の基板供給装置によって供給された多面付け基板５００（図５参照）を保持する。次いで、切断装置２の切断機構２２が、切断ブレードを回転させつつ多面付け基板５００に接触させることによって多面付け基板５００を切断する。これにより、図６に示すように、各基板４００が分離される。
【０１４２】
続いて、搬送装置６が、制御装置８による処理実行の指示に従い、切断装置２による切断処理で分離された各基板４００を検査装置３に搬送する。次いで、検査装置３が、制御装置８の指示に従って電気的検査を実行する。この電気的検査では、検査装置３は、図３に示すように、電源部３１によって出力された検査用電流Ｉをプローブ３４を介して検査対象の端子４０１に供給する。続いて、検査装置３の電圧検出部３２が検査用電流Ｉの供給によって端子４０１間に生じる電圧Ｖの電圧値を検出し、検査装置３の電流検出部３３が検査用電流Ｉの電流値を検出する。次いで、検査装置３の検査部３５が、電圧Ｖの電圧値と検査用電流Ｉの電流値とに基づいて端子４０１間の抵抗値を測定し、その測定値に基づいて図外の導体パターンの断線や短絡の有無を判別する。この場合、検査部３５は、断線や短絡が存在していないときにはその基板４００を良品と判別し、断線や短絡が存在しているときにはその基板４００を不良品と判別する。
【０１４３】
この場合、この製造装置１では、上記したように切断処理の実行後に基板４００に対する電気的検査を実行している。このため、この製造装置１では、多面付け基板５００の製造時において導体パターンに断線や短絡が生じた基板４００を不良品として選別できることに加えて、例えば、切断処理の際の振動などに起因して導体パターンに断線や短絡が生じた基板４００も不良品として選別することが可能となっている。
【０１４４】
続いて、搬送装置６は、搬送処理を実行することにより、上記の電気的検査において良品と判別された基板４００だけを図２８に示す供給位置Ｐ３に搬送して、搬送装置６における第１搬送機構６１の吸着台６１３に載置（供給）する。また、搬送装置６は、電気的検査において不良品と判別された基板４００を所定の保管場所に搬送する。なお、この状態（初期状態）では、同図に示すように、搬送装置６における第１搬送機構６１のステージ６１１が供給位置Ｐ３に位置し、搬送装置６における第３搬送機構６３のステージ６３１が受け渡し位置Ｐ６に位置しているものとする。
【０１４５】
次いで、搬送装置６は、第１搬送処理を実行する。この第１搬送処理では、第１搬送機構６１の吸着台６１３が、供給（載置）された基板４００を保持する。続いて、移動機構６１４が、図３５に示すように、ステージ６１１を第１経路Ｒ１に沿って配設されたレール６１２上を移動させる。次いで、移動機構６１４は、ステージ６１１が塗布位置Ｐ４に位置した時点でその移動を停止させる。
【０１４６】
続いて、フラックス塗布装置４が塗布処理を実行する。この塗布処理では、制御装置８が、基板搬送機構４５を制御して、塗布位置Ｐ４に位置しているステージ６１１に載置されている基板４００を塗布処理位置に搬送（移動）させる。この際に、基板搬送機構４５は、メタルマスク４１の裏面に基板４００の塗布面を押し当てるようにして基板４００を上昇させる。次いで、制御装置８は、塗布機構４４を制御して、塗布ユニット４２をメタルマスク４１における開口部４１１の外側（一例として、図１１に実線で示す位置）に移動させる。続いて、制御装置８は、塗布機構４４を制御して、図１２に示すように、メタルマスク４１の表面（基板４００の塗布面）に向けて塗布ユニット４２を下降させて両スキージユニット４２１におけるスキージ本体４２７の先端部４２７ｘをメタルマスク４１の表面に押し付けさせる。
【０１４７】
この際に、例えば、図１０に一点鎖線で示すように、スキージユニット４２１ａにおけるスキージ本体４２７に傾きが生じていたときには、塗布ユニット４２の下降に伴い、まず、先端部４２７ｘにおける幅方向の一端部（この例では、同図における左端部）がメタルマスク４１の表面に当接する。次いで、塗布機構４４によって塗布ユニット４２がさらに下降させられたときには、スキージユニット４２１ａのベース部４２５が回動軸４２６を中心としてベース部４２２ｂに対して矢印Ｂ１の向きで回動して、先端部４２７ｘにおける幅方向の全体がメタルマスク４１の表面に当接する。これにより、同図に破線で示すように、スキージユニット４２１ａにおけるスキージ本体４２７の傾きが矯正される。
【０１４８】
また、図１０に二点鎖線で示すように、スキージユニット４２１ｂにおけるスキージ本体４２７に傾きが生じていたときには、塗布ユニット４２の下降に伴い、まず、先端部４２７ｘにおける幅方向の一端部（この例では、同図における右端部）がメタルマスク４１の表面に当接する。続いて、塗布機構４４によって塗布ユニット４２がさらに下降させられたときには、スキージユニット４２１ｂのベース部４２５が回動軸４２６を中心としてベース部４２２ｂに対して矢印Ｂ２の向きで回動して、先端部４２７ｘにおける幅方向の全体がメタルマスク４１の表面に当接する。これにより、同図に破線で示すように、スキージユニット４２１ｂにおけるスキージ本体４２７の傾きが矯正される。
【０１４９】
さらに、スキージユニット４２１を押し付けるメタルマスク４１や基板４００に傾きが生じてたときには（図示せず）、塗布ユニット４２の下降に伴い、まず、先端部４２７ｘにおける幅方向の一端部がメタルマスク４１の表面に当接する。次いで、塗布機構４４によって塗布ユニット４２がさらに下降させられたときには、スキージユニット４２１のベース部４２５が回動軸４２６を中心としてベース部４２２ｂに対して矢印Ｂ１の向きまたは矢印Ｂ２の向きで回動して、メタルマスク４１や基板４００に生じた傾きに応じてスキージ本体４２７にも同様の傾きが生じた状態となる。これにより、先端部４２７ｘにおける幅方向の全体がメタルマスク４１の表面に当接する。
【０１５０】
続いて、塗布機構４４によって塗布ユニット４２がさらに下降させられたときには、直動案内機構４２３の案内に従って、両スキージユニット４２１のベース部４２２ａが矢印Ａの向きでベース部４２２ｂに対してそれぞれ直動する（下降する）。この際には、ベース部４２２ａの下降に伴い、両スプリング４２４が押し縮められるように弾性変形して、ベース部４２２ｂがメタルマスク４１（基板４００）に向けて付勢される。これにより、スキージユニット４２１ａ，４２１ｂの双方において、ベース部４２５を介してベース部４２２ｂに連結されているスキージ本体４２７の先端部４２７ｘが、所望の押圧力でメタルマスク４１の表面に押し付けられる。
【０１５１】
次いで、制御装置８は、フラックス供給部４３を制御して、ノズル４３１に向けてフラックスＦを圧送させる。この際には、図１２に示すように、ノズル４３１からスキージユニット４２１ａ，４２１ｂの間にフラックスＦが供給される。続いて、制御装置８は、塗布機構４４を制御して、基板４００の塗布面（メタルマスク４１の表面）に沿って塗布ユニット４２を矢印Ｃの方向に移動させる。この際には、図１３に示すように、ノズル４３１から供給されたフラックスＦが、塗布ユニット４２の移動に伴ってスキージユニット４２１ａによって矢印Ｃの方向に移動させられ、開口部４１１の口縁部においてメタルマスク４１上から基板４００における塗布面に移動させられる。この際に、スキージユニット４２１ａが開口部４１１の上方に位置した状態においては、同図に示すように、その先端部４２７ｘがメタルマスク４１の表面とほぼ同じ高さに維持されて基板４００（塗布面）から離間した状態となる。これにより、スキージユニット４２１ａの移動に伴って塗布面上に移動させられたフラックスＦがメタルマスク４１の厚み分だけ塗布面に残留させられるようにして均一に平される。
【０１５２】
次いで、図１１に一点鎖線で示す位置に向けて塗布ユニット４２を矢印Ｃの方向にさらに移動させる。この際には、図１４に示すように、スキージユニット４２１ａの移動に伴って塗布面上を移動させられたフラックスＦのうちの塗布領域Ｐａに塗布されなかった余分なフラックスＦが塗布面上からメタルマスク４１の上に移動させられる。これにより、１枚目の基板４００の塗布面における塗布領域Ｐａに対するフラックスＦの塗布処理が完了する。この後、制御装置８は、基板搬送機構４５を制御して塗布処理が完了した基板４００を、塗布位置Ｐ４に位置している第１搬送機構６１のステージ６１１に塗布処理位置から搬出（移動）させる。また、制御装置８は、次にフラックスＦを塗布すべき基板４００を載置したステージ６１１が塗布位置Ｐ４に位置したときには、フラックス供給部４３を制御してノズル４３１からスキージユニット４２１ａ，４２１ｂの間にフラックスＦを供給させた後に、塗布機構４４を制御して、塗布ユニット４２を矢印Ｄの向きに移動させる。これにより、塗布ユニット４２を矢印Ｃの向きに移動させた上記の例におけるスキージユニット４２１ａに代えて、スキージユニット４２１ｂによって基板４００の塗布領域ＰａにフラックスＦが塗り拡げられる。これにより、２枚目の基板４００に対するフラックスＦの塗布処理が完了する。
【０１５３】
一方、複数枚の基板４００に対するフラックスＦの塗布処理を繰り返して実行したときには、図１５に示すように、両スキージユニット４２１のスキージ本体４２７における先端部４２７ｘに欠け（傷付き）や摩耗が生じることがある。このように欠けや摩耗が生じたスキージ本体４２７では、基板４００の塗布領域Ｐａにおける全域に対してフラックスＦを均一に塗布するのが困難となり、フラックスＦの塗布厚が規定の厚みよりも厚い領域が塗布機構４４による塗布ユニット４２の移動方向に沿って筋状に形成される（筋状の塗布むらが生じる）こととなる。したがって、このフラックス塗布装置４では、先端部４２７ｘに欠けや摩耗が生じたときに、ベース部４２５とは別体に構成されたスキージ本体４２７を取り外し、同図に破線で示す位置まで先端部４２７ｘを研磨することができるように構成されている。なお、同図では、先端部４２７ｘに生じた欠けや摩耗を誇張して大きく図示している。
【０１５４】
この場合、スキージ本体４２７の研磨に際しては、板状部４２７ａの先端部４２７ｘがその基端部側（ホルダ４２７ｂによって保持されている部位）と平行となるように研磨するのが好ましいが、図１６に示すように、先端部４２７ｘが基端部に対して斜めとなるように研磨されることがある。なお、同図では、研磨に際して先端部４２７ｘが斜めとなった度合いを誇張して図示している。このような状態に研磨されたスキージ本体４２７を取り付けたスキージユニット４２１では、フラックスＦの塗布処理に際して塗布ユニット４２が塗布機構４４によって下降させられたときに、まず、研磨後の先端部４２７ｘにおける幅方向の一端部（この例では、図１６における左端部）がメタルマスク４１の表面に当接する。続いて、塗布機構４４によって塗布ユニット４２がさらに下降させられたときには、図１７に示すように、ベース部４２５が回動軸４２６を中心としてベース部４２２ｂに対して矢印Ｂ１の向きで回動して、先端部４２７ｘにおける幅方向の全体がメタルマスク４１の表面に当接する。これにより、同図に示すように、研磨によって斜めとなった状態の先端部４２７ｘにおける幅方向の全体がメタルマスク４１の表面に対してほぼ均一に押し付けられる結果、フラックスＦの塗布むらが生じる事態が回避される。
【０１５５】
次いで、第１搬送機構６１の移動機構６１４が、ステージ６１１を引き渡し位置Ｐ５に向けて移動させ、ステージ６１１が引き渡し位置Ｐ５に位置した時点でその移動を停止させる。これにより、供給位置Ｐ３と引き渡し位置Ｐ５とを結ぶ第１経路Ｒ１に沿って基板４００が第１搬送機構６１によって搬送される。
【０１５６】
続いて、制御装置８は、搬送装置６の第２搬送機構６２に対して第２搬送処理を実行させる。この第２搬送処理では、第２搬送機構６２の移動機構６２２が、図３６に示すように、引き渡し位置Ｐ５の上方に吸着部６２１を移動させる。次いで、移動機構６２２は、吸着部６２１を下降させることにより、第１搬送機構６１の吸着台６１３によって保持されている基板４００に対して吸着部６２１を近接させる。続いて、制御装置８が、吸着台６１３による基板４００の吸着を解除させる。これにより、吸着部６２１によって基板４００が吸着されて、基板４００が第１搬送機構６１から第２搬送機構６２に引き渡される。次いで、移動機構６２２は、吸着部６２１を上昇させた後に、第２経路Ｒ２に沿って吸着部６２１を移動させて受け渡し位置Ｐ６の上方に位置させる。続いて、移動機構６２２は、吸着部６２１を下降させることにより、搬送装置６における第３搬送機構６３の吸着台６３３の上面に基板４００を載置する。これにより、引き渡し位置Ｐ５と受け渡し位置Ｐ６とを結ぶ第２経路Ｒ２に沿って基板４００が第２搬送機構６２によって搬送される。
【０１５７】
また、第１搬送機構６１の移動機構６１４は、基板４００が第１搬送機構６１から第２搬送機構６２に引き渡された時点で、図３７に示すように、ステージ６１１を引き渡し位置Ｐ５から供給位置Ｐ３に移動（初期位置に復帰）させる。
【０１５８】
次いで、制御装置８は、搬送装置６の第３搬送機構６３に対して第３搬送処理を実行させる。この第３搬送処理では、第３搬送機構６３の吸着台６３３が、第２搬送機構６２によって載置された基板４００を吸着して保持し、移動機構６３４が、図３７に示すように、ステージ６３１を第３経路Ｒ３に沿って配設されたレール６３２上を移動させる。続いて、移動機構６３４は、同図に示すように、ステージ６３１が検出位置Ｐ７に位置した時点でその移動を停止させる。
【０１５９】
次いで、制御装置８は、検出部６４に対して検出処理を実行させる。この検出処理では、検出部６４は、第３搬送機構６３の吸着台６３３によって保持されている基板４００を吸着台６３３の上方から撮像して、その撮像画像を画像解析することにより、基板４００を上下方向に貫通する中心軸を中心とする回転方向の基板４００の位置ずれを検出する。
【０１６０】
続いて、制御装置８は、第３搬送機構６３の補正機構６３５に対して補正処理を実行させる。この補正処理では、補正機構６３５は、検出部６４による検出処理の結果に基づき、吸着台６３３を上下方向に貫通する中心軸を中心として吸着台６３３を回動させることにより、吸着台６３３によって保持されている基板４００の位置ずれを補正する。
【０１６１】
次いで、第３搬送機構６３の移動機構６３４が、図３８に示すように、ステージ６３１を第１搭載位置Ｐ２ａに向けて移動させ、ステージ６３１が第１搭載位置Ｐ２ａに位置した時点でその移動を停止させる。これにより、受け渡し位置Ｐ６と第１搭載位置Ｐ２ａとを結ぶ第３経路Ｒ３に沿って基板４００が第３搬送機構６３によって搬送される。また、制御装置８は、第３搬送処理の開始から所定時間が経過した時点で、同図に示すように、第２搬送機構６２に対して吸着部６２１を引き渡し位置Ｐ５近傍の位置に移動（初期位置に復帰）させる。
【０１６２】
一方、制御装置８は、例えば、上記の第１搬送処理の開始から所定時間が経過した時点で、図３４に示す第１搭載工程２００を開始する。なお、初期状態では、図２６に示すように、半田ボール搭載装置５の半田ボール吸着装置５１における吸着保持部５１５の先端部５１５ａが、収容容器５１４における容器本体５１４ｃの底部側に対向している（先端部５１５ａが下向きとなっている）ものとする。この第１搭載工程２００では、制御装置８は、半田ボール搭載装置５における半田ボール吸着装置５１ａの移動機構５２０ａを制御して、同図に示すように、整列用プレート５１９ａの配置位置に吸着ヘッド５１１ａを搬送させる。この際に、図２２に示すように、吸着ヘッド５１１ａにおける底壁５１２ｂの吸着面５１２ｃと整列用プレート５１９ａの上面５１９ｃとが接触する。
【０１６３】
続いて、制御装置８は、半田ボール吸着装置５１ａの吸着ヘッド５１１ａに対して吸着処理を実行させると共に、供給部５１３ａに対して供給処理および吸引処理を実行させる（ステップ２０１）。具体的には、制御装置８は、半田ボール吸着装置５１ａの吸気装置５１８ａを作動させる。これにより、吸着ヘッド５１１ａの空隙５１２ａ内が負圧状態となって吸気口５１２ｅからの吸気が開始される。また、供給部５１３ａの吸着保持部５１５における吸気経路５１５ｃからの吸気、および供給部５１３ａの吸引部５１６における吸引経路５１６ａからの吸気が開始される。
【０１６４】
次いで、吸着保持部５１５における吸気経路５１５ｃからの吸気に伴い、供給部５１３ａの収容容器５１４に収容されている半田ボール３００ａが吸着保持部５１５の先端部５１５ａに吸着されて保持される。続いて、制御装置８は、駆動機構５１７を制御して、吸着保持部５１５の基端部５１５ｂに取り付けられている吸気管５１５ｄを回転させることにより、図３９に示すように、基端部５１５ｂを中心として吸着保持部５１５を回動させる。この際に、先端部５１５ａに保持されている半田ボール３００ａが吸着保持部５１５の回動に伴い、収容容器５１４の開口部５１４ｂ側に移動させられる。また、開口部５１４ｂ側に移動させられた半田ボール３００ａの一部が、開口部５１４ｂ側に配設されているワイパー５１４ｄによって払い落とされる。このため、吸着ヘッド５１１ａに供給される半田ボール３００ａの量（数）が適正な量に制限される。
【０１６５】
次いで、制御装置８は、図４０に示すように、吸着保持部５１５の先端部５１５ａが吸着ヘッド５１１ａの吸着面５１２ｃに対向した時点（吸着保持部５１５が１８０°回動した時点）で、駆動機構５１７を制御して、吸気管５１５ｄの回転を停止させる。続いて、制御装置８は、駆動機構５１７を制御して、図４１に示すように、吸着ヘッド５１１ａの吸着面５１２ｃ（整列用プレート５１９ａ）に向けて（同図における上方に向けて）本体部５０を移動させて、先端部５１５ａを整列用プレート５１９ａ（吸着面５１２ｃ）の一端側に近接させる。この際に、整列用プレート５１９ａに近接させられた先端部５１５ａに保持されている半田ボール３００ａのうちの整列用プレート５１９ａ側（上部）に位置している半田ボール３００ａが、吸着ヘッド５１１ａの吸気口５１２ｅからの吸気に伴う吸引力によって吸着保持部５１５の吸引力に抗して吸着ヘッド５１１ａに引き寄せられて、吸着ヘッド５１１ａに供給される。また、供給された半田ボール３００ａの一部が、吸気口５１２ｅに引き寄せられて、整列用プレート５１９ａの各挿通孔５１９ｅを通って吸着ヘッド５１１ａの吸着面５１２ｃにおける吸気口５１２ｅの縁部に吸着される。
【０１６６】
次いで、制御装置８は、駆動機構５１７を制御して、図４２に示すように、先端部５１５ａを整列用プレート５１９ａに近接させた状態で、本体部５０を整列用プレート５１９ａ（吸着面５１２ｃ）に沿って整列用プレート５１９ａの他端側（同図における右側）に向けて（同図に矢印で示す方向に）移動させる。この際に、上記したように、先端部５１５ａに保持されている半田ボール３００ａのうちの整列用プレート５１９ａ側に位置している半田ボール３００ａが、吸着ヘッド５１１ａの吸引力によって吸着保持部５１５の吸引力に抗して吸着ヘッド５１１ａに引き寄せられて、吸着ヘッド５１１ａに供給され、その一部が整列用プレート５１９ａの各挿通孔５１９ｅを通って吸着ヘッド５１１ａの吸着面５１２ｃにおける吸気口５１２ｅの縁部に吸着される。このようにして、吸着保持部５１５の先端部５１５ａに保持されている半田ボール３００ａが、吸着保持部５１５の移動に伴って徐々に（分散されつつ）吸着ヘッド５１１ａに供給されると共に、供給された半田ボール３００ａの一部が吸着ヘッド５１１ａの吸着面５１２ｃにおける各吸気口５１２ｅの縁部に１つずつ吸着される。
【０１６７】
ここで、半田ボール３００ａは、上記したように微小なため、静電気や分子間力による半田ボール３００ａ同士が互いに引き合う力が半田ボールの重量に対して相対的に大きくなっている。このため、吸気口５１２ｅの縁部に吸着された搭載対象の半田ボール３００ａに、他の余剰な半田ボール３００ａが付着する。この場合、この半田ボール搭載装置５では、上記したように、整列用プレート５１９ａの厚みＬ３ａが半田ボール３００ａの直径Ｌ１ａよりもやや厚い８０μｍ程度に規定され、挿通孔５１９ｅの直径Ｌ４ａが、半田ボール３００ａの直径Ｌ１ａよりもやや大きい９０μｍ程度に規定されている。このため、搭載対象の半田ボール３００ａだけが挿通孔５１９ｅ内に収容され、余剰な半田ボール３００ａは、その一部分（体積的な一部分）またはその全体が挿通孔５１９ｅの下面５１９ｄよりも外側（下側）に突出した状態で付着している。また、この半田ボール搭載装置５では、上記したように、先端部５１５ａに保持されている半田ボール３００ａが分散されつつ供給されるため、半田ボール３００ａの過剰な供給が防止されて、余剰な半田ボール３００ａの付着が少なく抑えられている。
【０１６８】
続いて、制御装置８は、駆動機構５１７を制御して、図４３に示すように、本体部５０を整列用プレート５１９ａに沿って（同図に矢印で示す方向に）さらに移動させる。この際に、同図に示すように、吸着保持部５１５に次いで吸引部５１６が移動させられて、吸引部５１６における吸引経路５１６ａからの吸気によって余剰な半田ボール３００ａが吸引される。このため、搭載対象の半田ボール３００ａと余剰な半田ボール３００ａとが互いに強く引き合っていたとしても、余剰な半田ボール３００ａの全てが搭載対象の半田ボール３００ａから強制的に引き離されて吸着ヘッド５１１ａまたは整列用プレート５１９ａから確実に除去される。
【０１６９】
続いて、制御装置８は、移動機構５２０ａを制御して、図４４に示すように、吸着ヘッド５１１ａが整列用プレート５１９ａから離反するように、吸着ヘッド５１１ａを同図に示す矢印の向きに移動させる。次いで、制御装置８は、移動機構５２０ａを制御して、吸着ヘッド５１１ａを検出部５２ａの配置位置の上方に搬送させる。続いて、制御装置８は、検出部５２に対して第１検出処理を実行させる（第１搭載工程２００のステップ２０２）。この場合、検出部５２ａは、吸着ヘッド５１１ａの吸着面５１２ｃ側を図外のカメラで撮像し、カメラによる撮像画像を画像解析することにより、吸着処理の実行後の吸着ヘッド５１１ａにおける半田ボール３００ａの過不足を検出する。
【０１７０】
次いで、制御装置８は、第１検出処理において半田ボール３００ａの過剰が検出された（１つの吸気口５１２ｅの縁部に複数の半田ボール３００ａが吸着されている（ダブルボールが発生してる））か否かを判別する（ステップ２０３）。この場合、半田ボール３００ａの過剰が検出されたと判別したときには、制御装置８は、移動機構５２０ａを制御して、第１除去部５３ａの配置位置に吸着ヘッド５１１ａを搬送させる。続いて、制御装置８は、移動機構５２０ａを制御して、図２９に示すように、第１除去部５３ａの上面５３１ａに吸着ヘッド５１１ａの吸着面５１２ｃを近接させた状態で上面５３１ａに沿って吸着ヘッド５１１ａを移動させる。この際に、同図に示すように、吸着ヘッド５１１ａに吸着されている半田ボール３００ａが吸引経路５３１ｂからの吸気によって吸引される。これにより、吸着ヘッド５１１ａに吸着している全ての半田ボール３００ａを吸着ヘッド５１１ａから除去する第１除去処理が実行される（ステップ２０４）。次いで、制御装置８は、第１除去処理を実行させた後に、移動機構５２０ａを制御して、整列用プレート５１９ａの配置位置に吸着ヘッド５１１ａを搬送させて、上記した吸着処理、供給処理および吸引処理を再実行させ（ステップ２０１）、続いて、上記したステップ２０２〜ステップ２０３を実行する。
【０１７１】
次いで、制御装置８は、上記したステップ２０３において半田ボール３００ａの過剰が検出されないと判別したときには、第１検出処理において半田ボール３００ａの不足が検出された（その縁部に半田ボール３００ａが吸着されていない吸気口５１２ｅが存在している）か否かを判別する（ステップ２０５）。この場合、半田ボール３００ａの不足が検出されたと判別したときには、制御装置８は、移動機構５２０ａを制御して、整列用プレート５１９ａの配置位置に吸着ヘッド５１１ａを搬送させて、上記した吸着処理、供給処理および吸引処理を再実行させ（ステップ２０１）、続いて、上記したステップ２０２〜ステップ２０３を実行する。
【０１７２】
一方、制御装置８は、上記したステップ２０３において半田ボール３００ａの過剰が検出されないと判別し、かつ上記したステップ２０５において半田ボール３００ａの不足が検出されないと判別したとき（つまり、半田ボール３００ａが過不足なく吸着ヘッド５１１ａに吸着されているとき）には、半田ボール搭載装置５に対して第１搭載処理（搭載処理）を実行させる（ステップ２０６）。この第１搭載処理では、制御装置８は、移動機構５２０ａを制御して、半田ボール３００ａを保持している吸着ヘッド５１１ａを第１搭載位置Ｐ２ａに搬送させ、次いで、図４５に示すように、吸着ヘッド５１１ａによって吸着されている半田ボール３００ａが基板４００の端子４０１に塗布されているフラックスＦに接触するように吸着ヘッド５１１ａを基板４００に向けて（同図に示す矢印の向きに）移動させる。
【０１７３】
続いて、制御装置８は、吸気装置５１８ａを制御して、吸着ヘッド５１１ａにおける吸気口５１２ｅからの吸気を停止させる。この際に、図４６に示すように、吸着ヘッド５１１ａによる吸着が解除されて、半田ボール３００ａが基板４００の端子４０１に塗布されているフラックスＦの上に載置される。以上により、基板４００の第１領域４００ａに形成されている端子４０１に半田ボール３００ａを搭載する第１搭載処理が終了する。この場合、この半田ボール搭載装置５では、上記した供給処理を実行することで半田ボール３００ａの過剰な供給が防止されると共に、上記した吸引処理を実行することで余剰な半田ボール３００ａが確実に除去されている。このため、この半田ボール搭載装置５では、余剰な半田ボール３００ａの基板４００への搭載（つまり、基板４００に対する半田ボール３００ａの過剰な搭載）が確実に防止される。
【０１７４】
次いで、制御装置８は、移動機構５２０ａを制御して、図４６に示すように、吸着ヘッド５１１ａを上方に向けて（同図に示す矢印の向きに）移動させた後に、検出部５２ａの配置位置の上方に搬送させる。続いて、制御装置８は、検出部５２ａに対して第２検出処理を実行させる（ステップ２０７）。この場合、検出部５２は、吸着ヘッド５１１ａの吸着面５１２ｃを図外のカメラで撮像し、カメラによる撮像画像を画像解析することにより、搭載処理の実行後の吸着ヘッド５１１ａにおける付着物の付着（具体的には、フラックスＦだけの付着、フラックスＦと半田ボール３００ａとの付着、および半田ボール３００ａだけの付着）の有無を検出する。
【０１７５】
次いで、制御装置８は、ステップ２０７（第２検出処理）において付着物としてのフラックスＦの付着（フラックスＦだけの付着、またはフラックスＦと半田ボール３００ａとの付着）が検出されたか否かを判別する（ステップ２０８）。この場合、フラックスＦの付着が検出されたと判別したときには、制御装置８は、移動機構５２０ａを制御して、第２除去部５４ａの配置位置に吸着ヘッド５１１ａを搬送させる。続いて、第２除去部５４ａに対して、除去部材５４３の先端部が除去液５４１の液面よりも上方に突出するように除去部材５４３を上方に移動させる。次いで、制御装置８は、移動機構５２０ａを制御して、図３０に示すように、第２除去部５４ａにおける除去部材５４３の先端部に吸着ヘッド５１１ａの吸着面５１２ｃを当接させつつ吸着ヘッド５１１ａを移動させる。この際に、除去部材５４３の先端部に含まれている除去液５４１によってフラックスＦが溶融し、吸着ヘッド５１１ａに付着している付着物（フラックスＦや半田ボール３００ａ）が除去部材５４３の先端部によって拭き取られる（払い落とされる）。これにより、フラックスＦや半田ボール３００ａを吸着ヘッド５１１ａから除去する第２除去処理が実行される（ステップ２０９）。続いて、制御装置８は、上記したステップ２０７，２０８を実行する。
【０１７６】
また、制御装置８は、ステップ２０８においてフラックスＦの付着が検出されないと判別したときには、半田ボール３００ａだけの付着が検出されたか否かを判別する（ステップ２１０）。この場合、付着物としての半田ボール３００ａだけの付着が検出されたと判別したとき（つまり、フラックスＦが付着物として検出されずに半田ボール３００ａが付着物として検出されたとき）には、制御装置８は、移動機構５２０ａを制御して、第１除去部５３ａの配置位置に吸着ヘッド５１１ａを搬送させて、上記した第１除去処理（吸着ヘッド５１１ａからの半田ボール３００ａの除去）を実行させる（ステップ２１１）。次いで、制御装置８は、上記したステップ２０７，２０８，２１０を実行する。この場合、ステップ２１０において、半田ボール３００ａだけの付着が検出されないと判別したときには、制御装置８は、移動機構５２０ａを制御して、吸着ヘッド５１１ａを初期位置に搬送させる。以上により、第１搭載工程２００が完了する。
【０１７７】
この場合、この半田ボール搭載装置５（製造装置１）では、吸着処理において半田ボール３００ａが過剰に吸着されたとしても、第１検出処理によってその旨が検出され、その検出結果に基づき、吸着している半田ボール３００ａが全て除去された後に吸着処理および供給処理が再実行される。このため、この半田ボール搭載装置５では、半田ボール３００ａを過剰に吸着したままの吸着ヘッド５１１ａによって搭載処理が行われることによる、基板４００の端子４０１に対する半田ボール３００ａの過剰な搭載が確実に防止されている。また、この半田ボール搭載装置５では、吸着処理において吸着された半田ボール３００ａに不足があったとしても、第１検出処理によってその旨が検出され、その検出結果に基づき、吸着処理および供給処理が再実行される。このため、この半田ボール搭載装置５では、吸着した半田ボール３００ａが不足している吸着ヘッド５１１ａによって搭載処が行われることによる半田ボール３００ａの欠落が確実に防止されている。
【０１７８】
続いて、搬送装置６における第３搬送機構６３の移動機構６３４が、図４７に示すように、ステージ６３１を第２搭載位置Ｐ２ｂに向けて移動させ、ステージ６３１が第２搭載位置Ｐ２ｂに位置した時点でその移動を停止させる。
【０１７９】
一方、制御装置８は、第１搭載工程２００の開始時点または第１搭載工程２００の開始から所定時間が経過した時点で、第１搭載工程２００と同様の第２搭載工程を開始する。この第２搭載工程では、制御装置８は、移動機構５２０ｂを制御して、整列用プレート５１９ｂの配置位置に吸着ヘッド５１１ｂを搬送させて、吸着ヘッド５１１ｂにおける底壁５１２ｂの吸着面５１２ｃと整列用プレート５１９ｂの上面５１９ｃとを接触させる。次いで、制御装置８は、吸着ヘッド５１１ｂに対して吸着処理を実行させると共に、供給部５１３ｂに対して供給処理および吸引処理を実行させる。続いて、制御装置８は、検出部５２ｂに対して第１検出処理を実行させ、その検出結果に応じて、第１除去処理、吸着処理、供給処理および吸引処理を実行または再実行（または非実行）させる。次いで、制御装置８は、半田ボール搭載装置５に対して第２搭載処理を実行させる。
【０１８０】
この第２搭載処理では、制御装置８は、移動機構５２０ｂを制御して、半田ボール３００ｂを保持している吸着ヘッド５１１ｂを第２搭載位置Ｐ２ｂに搬送させ、続いて、図４８に示すように、吸着ヘッド５１１ｂによって吸着されている半田ボール３００ｂが基板４００の端子４０１に塗布されているフラックスＦに接触するように吸着ヘッド５１１ｂを基板４００に向けて（同図に示す矢印の向きに）移動させる。
【０１８１】
ここで、この半田ボール搭載装置５では、半田ボール搭載装置５が、第１搭載処理を実行した後に第２搭載処理を実行して大径の半田ボール３００ａを搭載した後に小径の半田ボール３００ｂを搭載する。つまり、半田ボール搭載装置５が、吸気口５１２ｅの口径の大きい吸着ヘッド５１１ａに対する移動処理を吸気口５１２ｅの口径の小さい吸着ヘッド５１１ｂに対する移動処理に先立って行う。この場合、図４８に示すように、吸着ヘッド５１１ｂに凹部５１２ｇが形成されているため、半田ボール搭載装置５が上記の順番で移動処理を行う際に、搭載済みの半田ボール３００ａ（大径の半田ボール３００）と吸着ヘッド５１１ｂの吸着面５１２ｃとが接触する事態が確実に回避される。
【０１８２】
次いで、制御装置８は、吸気装置５１８ｂを制御して、吸着ヘッド５１１ｂにおける吸気口５１２ｅからの吸気を停止させる。この際に、図４９に示すように、吸着ヘッド５１１ｂによる吸着が解除されて、半田ボール３００ｂが基板４００の端子４０１に塗布されているフラックスＦの上に載置される。
【０１８３】
以上により、基板４００の第２領域４００ｂに形成されている端子４０１に半田ボール３００ｂを搭載する第２搭載処理が終了して、全ての端子４０１への半田ボール３００の搭載が完了する。
【０１８４】
続いて、制御装置８は、移動機構５２０ｂを制御して、吸着ヘッド５１１ｂを検出部５２ｂの配置位置の上方に搬送させ、検出部５２ｂに対して第２検出処理を実行させ、その検出結果に応じて、第２除去処理または第１除去処理を実行（または非実行）させた後に、移動機構５２０ｂを制御して、吸着ヘッド５１１ｂを初期位置に搬送させる。以上により、第２搭載工程が完了する。
【０１８５】
この場合、この製造装置１（製造方法）では、上記したように、搬送装置６が制御装置８の指示に従って搬送処理を実行して電気的検査において良品と判別された基板４００だけを供給位置Ｐ３に搬送するため、良品と判別された基板４００にのみ半田ボール搭載装置５によって半田ボール３００が搭載される。したがって、この製造装置１では、電気的に不良な基板４００に対する半田ボール３００の搭載が確実に回避されて、半田ボール３００の無駄な消費が抑えられる結果、製造コストを十分に低減することが可能となっている。
【０１８６】
次いで、制御装置８は、搬送装置６を制御して、半田ボール３００ａ，３００ｂの搭載が完了した基板４００を溶融装置７に搬送させると共に、ステージ６３１を第２搭載位置Ｐ２ｂから受け渡し位置Ｐ６に移動（初期位置に復帰）させる。続いて、溶融装置７が、半田ボール３００ａ，３００ｂが搭載されている基板４００に対してリフロー処理（溶融処理）を実行する。この際に、図５１に示すように、溶融された半田ボール３００ａ，３００ｂ半球状（同図に示す半田３０１）となった状態で、基板４００の各端子４０１に固着する。また、固着された半田３０１によって基板４００上にボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）が構成される。これにより、同図に示すように、半田搭載済基板６００が完成する。次いで、半田搭載済基板６００は、図外の電子部品搭載装置に搬送され、続いて、電子部品搭載装置によって半田搭載済基板６００に電子部品８０１が搭載される。次いで、例えばリフロー処理により、半田搭載済基板６００における基板４００の端子４０１に固着された半田ボール３００（半田３０１）が溶融されることで、搭載された電子部品８０１における図外の端子が、溶融された半田ボール３００（半田３０１）を介して基板４００の端子４０１に接続される。これにより、図５８に示すように、電子部品搭載済基板８００が製造される。
【０１８７】
一方、制御装置８は、上記した第１搭載処理および第２搭載処理が実行されている間に、次の基板４００に対する第１搬送処理を第１搬送機構６１に開始させ、次いで、その基板４００に対する塗布処理をフラックス塗布装置４に実行させる。つまり、この製造装置１では、塗布処理を搭載処理と並行して行うことが可能となっている。このため、第３搬送機構６３の吸着台６３３（ステージ６３１）が受け渡し位置Ｐ６において長時間待機させられることなく、次の基板４００が吸着台６３３に載置される。また、制御装置８は、次の基板４００に対する第１搬送処理の開始から所定時間が経過した時点で、次の基板４００に対する第１搭載処理および第２搭載処理（吸着処理、供給処理および吸引処理）を半田ボール搭載装置５に開始させる。このため、この製造装置１では、次の基板４００が第１搭載位置Ｐ２ａおよび第２搭載位置Ｐ２ｂに搬送されるまでの間に吸着処理、供給処理および吸引処理を完了（またはほぼ完了）させることができるため、第３搬送機構６３の吸着台６３３が第１搭載位置Ｐ２ａや第２搭載位置Ｐ２ｂにおいて待機する時間を短縮することが可能となっている。したがって、この製造装置１では、１つの基板４００当たりの処理時間を十分に短縮することができる結果、生産性を十分に向上させることが可能となっている。
【０１８８】
一方、制御装置８は、予め規定された規定回数の搭載処理が終了したとき（「予め規定された条件を満たしたとき」の一例）に半田ボール補給装置５５に対して補給処理の実行を指示し、これに従い、半田ボール補給装置５５が、補給処理を実行する。この補給処理では、半田ボール補給装置５５における回動機構５５６のロータリーアクチュエータ５５６ｂが、回動軸５５７ｃを図５４に示す矢印Ｅ１の向きに回動させる。この際に、回動軸５５７ｃに取り付けられている連結部５５６ｃ、連結部５５６ｃに連結されている連結部５５６ｄ、および連結部５５６ｄの上端部に固定されている載置部５５４が矢印Ｅ１の向きに回動させられる。
【０１８９】
続いて、ロータリーアクチュエータ５５６ｂは、図５６に示すように、補給口５５４ｆ（載置部５５４の縁部５５４ｂ）が溝５５５の貯留部５５５ａ（縁部５５４ｃ側）よりも下側に位置して上面５５４ａが水平方向に対して１５°程度傾斜する第２姿勢となった時点で回動軸５５７ｃの回動を停止する。この際に、載置部５５４の傾斜に伴い、溝５５５の貯留部５５５ａに貯留されている半田ボール３００が移動流路５５５ｂを滑り下りる。次いで、移動流路５５５ｂを滑り下りた半田ボール３００は、補給口５５４ｆから下方に落下して、半田ボール搭載装置５における収容容器５１４の収容部５１４ａ内に補給される。
【０１９０】
この場合、この半田ボール補給装置５５では、待機状態において溝５５５の貯留部５５５ａに予め規定された適量の半田ボール３００が貯留されている。このため、この半田ボール補給装置５５では、載置部５５４を回動させて載置部５５４の姿勢を第１姿勢から第２姿勢に変更するだけで、適量の半田ボール３００が半田ボール搭載装置５における収容容器５１４の収容部５１４ａ内に確実に補給される。また、この半田ボール補給装置５５では、図５２，５６に示すように、載置部５５４を第２姿勢とさせたときに、補給容器５５１の排出口５５１ｃに連通している貯留部５５５ａの端部がＵ字状の凸部分よりも下側に位置するため、補給容器５５１から排出される半田ボール３００が貯留部５５５ａの端部と溝５５５の開口部側を閉塞しているスペーサ５５３とによって堰き止められる。このため、溝５５５の貯留部５５５ａに貯留されていた半田ボール３００以外の半田ボール３００が載置部５５４の表面を伝わって補給口５５４ｆ以外から落下する事態を確実に防止することが可能となっている。
【０１９１】
続いて、ロータリーアクチュエータ５５６ｂは、回動軸５５７ｃを図５４に示す矢印Ｅ２の向きに回動させる。この際に、回動軸５５７ｃに取り付けられている連結部５５６ｃ、連結部５５６ｃに連結されている連結部５５６ｄ、および連結部５５６ｄの上端部に固定されている載置部５５４が矢印Ｅ２の向きに回動させられる。次いで、ロータリーアクチュエータ５５６ｂは、溝５５５の貯留部５５５ａ（縁部５５４ｃ側）が補給口５５４ｆ（縁部５５４ｂ）よりも下側に位置して上面５５４ａが水平方向に対して５°程度傾斜する第１姿勢となった時点で、回動軸５５７ｃの回動を停止する。これにより、半田ボール補給装置５５が待機状態に復帰する。この際に、待機状態への復帰により、排出口５５１ｃから排出された補給容器５５１内の半田ボール３００が、スペーサ５５３の排出孔５５３ａを通って溝５５５に収容される。また、収容された半田ボール３００は、上記したように、排出口５５１ｃに連通している貯留部５５５ａの端部からＵ字状の凸部分に亘る領域（図５３において斜線を付した領域）に適量分だけ貯留される。以上により、半田ボール補給装置５５による補給処理が完了する。その後、制御装置８は、規定回数の搭載処理が終了する毎に半田ボール補給装置５５に対して補給処理の実行を指示し、これに従って半田ボール補給装置５５が、補給処理を実行する。
【０１９２】
以下、制御装置８は、製造装置１を構成する各装置（各構成要素）に対して上記の各処理を実行させることにより、基板４００に対する半田ボール３００ａ，３００ｂの搭載を連続して行わせると共に、半田ボール３００ａ，３００ｂが搭載された基板４００に対するリフロー処理を実行させることにより、半田搭載済基板６００を連続して製造する。
【０１９３】
このように、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法では、半田ボール３００を吸着保持部５１５の先端部５１５ａで吸着させて保持させ、先端部５１５ａに半田ボール３００を保持している吸着保持部５１５と吸着ヘッド５１１の吸着面５１２ｃとを相対的に近接させて吸気口５１２ｅから吸引している状態の吸着ヘッド５１１に対して半田ボール３００を供給する供給処理を実行する。このため、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法によれば、適量の半田ボール３００を先端部５１５ａに保持させることで、その適量の半田ボール３００を吸着ヘッド５１１に供給させることができるため、半田ボール３００の過剰な供給を確実に防止することができる結果、余剰な半田ボール３００の付着を少なく抑えることができる。したがって、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法によれば、搭載対象の半田ボール３００だけを吸着ヘッド５１１によって保持させることができるため、余剰な半田ボール３００の基板４００への搭載、つまり基板４００に対する半田ボール３００の過剰な搭載を確実に防止することができる。
【０１９４】
また、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法では、半田ボール３００を吸引可能な吸引部５１６と吸着ヘッド５１１の吸着面５１２ｃとを相対的に近接させて吸気口５１２ｅの縁部に吸着されている半田ボール３００を除く余剰な半田ボール３００を吸引させて除去する吸引処理を実行する。このため、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法によれば、搭載対象の半田ボール３００と余剰な半田ボール３００とが静電気や分子間力によって互いに強く引き合っていたとしても、吸引部による吸引によって余剰な半田ボール３００の全てを搭載対象の半田ボール３００から強制的に引き離して吸着ヘッド５１１から確実に除去することができる。したがって、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法によれば、搭載対象の半田ボール３００だけをより確実に吸着ヘッド５１１によって保持させることができるため、余剰な半田ボール３００の基板４００への搭載、つまり基板４００に対する半田ボール３００の過剰な搭載を一層確実に防止することができる。
【０１９５】
また、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法では、吸着処理の実行後に第１検出処理を実行し、その第１検出処理の結果に基づいて、第１除去部５３による第１除去処理の実行、吸着ヘッド５１１による吸着処理の再実行、および供給部５１３による供給処理の再実行を行う。このため、吸着処理において半田ボール３００が過剰に吸着されたとしても、吸着している半田ボール３００が除去された後に吸着処理および供給処理が再実行され、吸着処理において吸着された半田ボール３００に不足があったとしても、吸着処理および供給処理が再実行される。したがって、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法によれば、半田ボール３００を過不足なく吸着している吸着ヘッド５１１によって搭載処理を行うことができる結果、半田ボール３００を基板４００の端子４０１に過不足なく確実に搭載することができる。
【０１９６】
また、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法では、ベース部４２２ａ，４２２ｂと、ベース部４２２ａに対するベース部４２２ｂの第１方向（図４に示す矢印Ａの方向）に沿った相対的な移動を許容しつつベース部４２２ａ，４２２ｂを相互に連結する直動案内機構４２３と、ベース部４２２ａ，４２２ｂを相互に離間させる方向に付勢するスプリング４２４，４２４とを備えると共に、軸長が基板４００に対する移動方向（図１１〜１３に示す矢印Ｃの向き、および図１１，１４に示す矢印Ｄの向き：第２方向）に沿うように配設された回動軸４２６を介してベース部４２２ｂにスキージ（この例では、ベース部４２５およびスキージ本体４２７）を取り付けたスキージユニット４２１ａ，４２１ｂを使用して基板４００の塗布面にフラックスＦを塗り拡げる塗布処理を実行する。
【０１９７】
したがって、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法によれば、ベース部４２５およびスキージ本体４２７（スキージ）が傾いた状態で取り付けられているとき、フラックスＦの塗布に際してスキージ本体４２７を押し付けるメタルマスク４１や基板４００に傾きが生じているとき、および研磨によって先端部４２７ｘが斜め状態となっているときのいずれの場合においても、塗布機構４４によってスキージユニット４２１（塗布ユニット４２）を下降させてスキージ本体４２７の先端部４２７ｘをメタルマスク４１の表面に当接させたときに、ベース部４２５およびスキージ本体４２７（スキージ）が回動軸４２６を中心としてベース部４２２ｂに対して回動する結果、スキージ本体４２７における先端部４２７ｘの幅方向の全体をメタルマスク４１に当接させることができる。また、塗布機構４４によってスキージユニット４２１（塗布ユニット４２）をさらに下降させることでスプリング４２４が縮長してベース部４２２ａ（塗布機構４４）に対してベース部４２２ｂ（ベース部４２５およびスキージ本体４２７）を下向きに押圧する結果、ベース部４２２ｂに取り付けられているスキージ本体４２７の先端部４２７ｘを十分な押圧力でメタルマスク４１の表面に押し当てることができる。これにより、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法によれば、ベース部４２５およびスキージ本体４２７（スキージ）に傾きが生じないように塗布機構４４に対するスキージユニット４２１の固定位置を微調整する煩雑な作業が不要となる結果、塗布機構４４に対してスキージユニット４２１を容易に取り付けることができるだけでなく、上記の各種の状態において、先端部４２７ｘにおける幅方向の全体をメタルマスク４１の表面に対して均一な押圧力で押し付けた状態においてフラックスＦを塗り拡げることができるため、塗布むらを生じさせることなく、基板４００の塗布領域ＰａにフラックスＦを均一に塗布することができる。
【０１９８】
また、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法では、供給処理において、先端部５１５ａに半田ボール３００を保持している吸着保持部５１５と吸着ヘッド５１１の吸着面５１２ｃとを相対的に近接させた状態で吸着保持部５１５が吸着面５１２ｃに沿って相対的に移動するように吸着ヘッド５１１および吸着保持部５１５の少なくとも一方を移動させる。このため、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法によれば、吸着保持部５１５の先端部５１５ａに保持させた半田ボール３００を吸着保持部５１５の移動に伴って分散させつつ徐々に供給させることができるため、半田ボール３００の過剰な供給を一層確実に防止することができる結果、余剰な半田ボール３００の付着をより少なく抑えることができる。したがって、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法によれば、余剰な半田ボール３００の基板４００への搭載、つまり基板４００に対する半田ボール３００の過剰な搭載をより確実に防止することができる。
【０１９９】
また、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法では、半田ボール３００を保持する吸気口５１２ｅの口径が互いに異なるように構成された複数の吸着ヘッド５１１毎に移動処理を実行して各吸着ヘッド５１１における各吸気口５１２ｅの口径に対応して直径Ｌ１が互いに異なる複数種類の半田ボール３００を１つの基板４００に対して搭載する。このため、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法によれば、隣接する端子４０１同士の間隔が領域によって異なったり、接続されるリード線の太さが領域によって異なったりする複雑な構成の基板４００に対して、直径Ｌ１（大きさ）が互いに異なる複数種類の半田ボール３００を確実に搭載することができる。
【０２００】
また、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法では、半田ボール３００を貯留する貯留部５５５ａと、貯留部５５５ａおよび補給口５５４ｆを繋ぐ移動流路５５５ｂとで構成された溝５５５が載置部５５４に形成され、回動機構５５６が、待機状態において補給口５５４ｆよりも貯留部５５５ａが下側に位置する第１姿勢に載置部５５４を維持させ、補給処理において貯留部５５５ａよりも補給口５５４ｆが下側に位置する第２姿勢となるように載置部５５４を回動させる半田ボール補給装置５５を用いて半田ボール搭載装置５における半田ボール吸着装置５１の収容容器５１４に対して半田ボール３００を補給する補給処理を実行する。このため、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法によれば、精巧に製作された補給容器５５１を用いることなく、待機状態において溝５５５の貯留部５５５ａに予め規定された適量の半田ボール３００を貯留させることができ、また、補給処理において載置部５５４を回動させて載置部５５４の姿勢を第１姿勢から第２姿勢に変更するだけの簡易な構成でありながら、適量の半田ボール３００を収容容器５１４の収容部５１４ａ内に確実に補給することができる。したがって、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法によれば、簡易な構成の補給容器５５１や回動機構５５６を用いることができるため、半田搭載済基板製造装置１の製造コストを十分に低減することができる。
【０２０１】
また、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法では、基板４００が複数面付けされた多面付け基板５００を切断して各基板４００に分割する切断処理および各基板４００に対する電気的検査を所定の順序で実行し、電気的検査において良品と判別された基板４００にのみ半田ボール３００を搭載する。このため、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法によれば、電気的に不良な基板４００に対する半田ボール３００の搭載を確実に回避することができ、これによって半田ボール３００の無駄な消費を確実に抑えることができる結果、製造コストを十分に低減することができる。
【０２０２】
また、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法では、収容容器５１４の開口部５１４ｂ側に配設された吸着保持部５１５の先端部５１５ａを収容容器５１４における容器本体５１４ｃの底部側に対向させて半田ボール３００を先端部５１５ａで吸着して保持させ、供給処理の実行時において先端部５１５ａが吸着ヘッド５１１の吸着面５１２ｃに対向するように吸着保持部５１５を回動させる。このため、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法によれば、吸着保持部５１５を回動させるだけの簡易な構成でありながら、適量の半田ボール３００を吸着ヘッド５１１に確実に供給することができる。
【０２０３】
また、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法では、一体に構成された収容容器５１４および吸着保持部５１５を用いて供給処理を実行する。このため、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法によれば、別体に構成された収容容器５１４および吸着保持部５１５を用いて、これらを複数の駆動機構を用いて個別に移動させる構成および方法と比較して、１つの駆動機構５１７でこれらを一度に移動させることができる結果、半田ボール吸着装置５１ａ，５１ｂ、半田ボール搭載装置５および半田搭載済基板製造装置１を簡易に構成することができると共に処理効率を向上することができる。
【０２０４】
また、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法では、収容容器５１４、吸着保持部５１５および吸引部５１６を一体に構成した本体部５０を用いて供給処理および吸引処理を実行する。このため、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法によれば、別体に構成された収容容器５１４、吸着保持部５１５および吸引部５１６を用いて、これらを複数の駆動機構を用いて個別に移動させる構成および方法と比較して、１つの駆動機構５１７でこれらを一度に移動させることができる結果、半田ボール吸着装置５１ａ，５１ｂ、半田ボール搭載装置５および半田搭載済基板製造装置１を簡易に構成することができると共に処理効率を向上することができる。
【０２０５】
また、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法では、吸気口５１２ｅに連通しかつ半田ボール３００が通過可能な貫通孔５１９ｅが形成された整列用プレート５１９を吸着ヘッド５１１に装着させた状態において供給処理および吸引処理を行う。このため、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法によれば、供給処理の際に吸着ヘッド５１１の各吸気口５１２ｅに半田ボール３００を１つずつ確実に供給することができる。
【０２０６】
また、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法では、検出部５２が搭載処理の実行後に第２検出処理を実行し、制御装置８が第２検出処理の結果に基づいて第２除去部５４による第２除去処理の実行を制御する。このため、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法によれば、基板４００の端子４０１に塗布されているフラックスが搭載処理の実行時に吸着ヘッド５１１に付着したり、フラックスの付着に伴って半田ボール３００が吸着ヘッド５１１に付着したりしたとしても、そのフラックスや半田ボール３００（両者の少なくとも一方を含む付着物）を確実に除去することができる結果、吸着ヘッド５１１に付着したこれらの付着物によって次の各処理の実行に支障を来す事態を確実に防止することができる。
【０２０７】
また、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法では、検出部５２が搭載処理の実行後に第２検出処理を実行し、制御装置８が第２検出処理の結果に基づいて第１除去部５３による第１除去処理の実行を制御する。このため、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法によれば、例えば、搭載処理の実行後においてフラックスが付着せずに半田ボール３００だけが吸着ヘッド５１１に付着しているときには、フラックスを除去する第２除去処理よりも高速の第１除去処理によってその半田ボール３００を除去することができるため、処理時間を十分に短縮することができる。
【０２０８】
また、この半田ボール搭載装置５では、吸着ヘッド５１１ｂに凹部５１２ｇが形成され、半田ボール搭載装置５が、吸気口５１２ｅの口径の大きい吸着ヘッド５１１ａに対する移動処理を吸気口５１２ｅの口径の小さい吸着ヘッド５１１ｂに対する移動処理に先立って行う。このため、この半田ボール搭載装置５によれば、基板４００に既に搭載されている半田ボール３００ａと吸着ヘッド５１１ｂとの接触を確実に回避することができる結果、接触による搭載済みの半田ボール３００ａの脱落を確実に防止することができる。
【０２０９】
また、この半田ボール搭載装置５によれば、移動機構５２０を吸着ヘッド５１１の数と同数備え、各移動機構５２０が各吸着ヘッド５１１を個別に移動させることにより、例えば、複数の吸着ヘッド５１１を交換して１つの移動機構５２０で移動させる構成と比較して、交換に要する時間分を短縮できるため、処理効率を十分に向上させることができる。
【０２１０】
また、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法では、貯留部５５５ａが平面視Ｕ字状に形成され、移動流路５５５ｂが平面視直線状に形成されている。このため、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法では、載置部５５４を第１姿勢とさせたときには、貯留部５５５ａにおけるＵ字状の凸部分が下側に位置するため、補給容器５５１の排出口５５１ｃを貯留部５５５ａの端部に連通させることで、その端部からＵ字状の凸部分に亘る領域に適量の半田ボール３００を確実に貯留させることができる。また、載置部５５４を第２姿勢とさせたときには、貯留している半田ボール３００を移動流路５５５ｂに滑り降ろさせて補給口５５４ｆに向けて確実に移動させることができる。さらに、載置部５５４を第２姿勢とさせたときには、補給容器５５１の排出口５５１ｃに連通している貯留部５５５ａの端部がＵ字状の凸部分よりも下側に位置するため、補給容器５５１から排出される半田ボール３００が貯留部５５５ａの端部と溝５５５の開口部側を閉塞しているスペーサ５５３とによって堰き止められる結果、溝５５５の貯留部５５５ａに貯留されていた半田ボール３００以外の半田ボール３００が載置部５５４の表面を伝わって補給口５５４ｆ以外から落下する事態を確実に防止することができる。
【０２１１】
また、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法によれば、補給容器５５１内に窒素ガスを供給する窒素ガス供給部５５７を備えたことにより、補給容器５５１に収納されている半田ボール３００の酸化を確実に防止することができるため、半田ボール３００同士が互いに固着して固まりとなって補給処理が困難となる事態を確実に防止することができる。
【０２１２】
また、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法によれば、制御装置８が予め規定された条件を満たしたときに半田ボール補給装置５５に対して補給処理を実行させることにより、予め規定された条件を満たしたときとして例えば搭載処理を規定回数実行したときに補給処理を実行させることで、基板４００に搭載すべき半田ボール３００の数が不足する事態を確実に防止することができる。
【０２１３】
また、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法によれば、スキージ本体４２７と、回動軸４２６を介してベース部４２２ｂに取り付けられると共にスキージ本体４２７を取り外し可能に構成されたベース部４２５とを備えたスキージを用いて塗布処理を実行することにより、スキージ本体４２７（板状部４２７ａ）の研磨作業時に塗布機構４４からスキージユニット４２１の全体を取り外すことなく、スキージ本体４２７だけをベース部４２５から取り外して作業することができる。また、複数回の研磨によってスキージ本体４２７（板状部４２７ａ）が短くなったときには、スキージ本体４２７だけを新たな部品に交換することで、ベース部４２２ａ，４２２ｂ，１４等を継続して使用することができるため、半田搭載済基板製造装置１のランニングコストを十分に低減することができる。
【０２１４】
また、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法では、切断処理を実行した後に電気的検査を実行する。このため、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法では、例えば、切断処理の際の振動などに起因して導体パターンに断線や短絡が生じたとしても、その基板４００を不良品として確実に判別することができる。したがって、この半田搭載済基板製造装置１および基板製造方法によれば、多面付け基板５００の製造時において生じている不良な基板４００に対する半田ボール３００の搭載による半田ボール３００の無駄な消費を抑えることができるのに加えて、切断処理に起因して生じた不良な基板４００に対する半田ボール３００の搭載による半田ボール３００の無駄な消費も確実に抑えることができる結果、製造コストを一層低減することができる。
【０２１５】
また、この半田搭載済基板６００は、上記の半田搭載済基板製造装置１または上記の基板製造方法によって製造されている。このため、この半田搭載済基板６００では、基板４００に対する半田ボール３００の過剰な搭載が確実に防止される結果、半田ボール３００を溶融して基板４００の端子４０１に固着させる際に、過剰に搭載された半田ボール３００が溶融に伴って互いに接続される事態が回避されている。したがって、この半田搭載済基板６００によれば、電子部品を実装する際に、接続された半田ボール３００（半田３０１）を介して電子部品の端子同士が短絡する不良の発生を確実に防止することができる。
【０２１６】
また、この電子部品搭載済基板８００では、上記の半田搭載済基板６００に固着された半田ボール３００（半田３０１）を介して接続された電子部品８０１が半田搭載済基板６００に搭載されている。このため、この電子部品搭載済基板８００では、過剰に搭載された半田ボール３００が溶融に伴って互いに接続される事態が回避されている結果、電子部品８０１を搭載（実装）する際に、接続された半田ボール３００（半田３０１）を介して電子部品８０１の端子同士が短絡する不良の発生が確実に防止されている。したがって、この電子部品搭載済基板８００によれば、この電子部品搭載済基板８００を用いた製品における不良の発生を確実に防止することができる。
【０２１７】
なお、基板製造装置および基板製造方法は、上記の例に限定されない。例えば、収容容器５１４、吸着保持部５１５および吸引部５１６を一体に構成した本体部５０を用いる構成および方法について上記したが、別体にした収容容器５１４、吸着保持部５１５および吸引部５１６を用いて、これらを個別に駆動する構成および方法を採用することもできる。また、収容容器５１４および吸着保持部５１５を一体に構成すると共に、吸引部５１６を別体に構成し、一体に構成した収容容器５１４および吸着保持部５１５と、別体に構成した吸引部５１６とを個別に駆動する構成および方法を採用することもできる。また、静止状態の吸着ヘッド５１１に対して本体部５０を移動させて供給処理および吸引処理を実行する構成および方法について上記したが、静止状態の本体部５０に対して吸着ヘッド５１１（または、吸着ヘッド５１１および整列用プレート５１９の双方）を移動させて供給処理および吸引処理を実行する構成および方法を採用することもできる。また、吸着ヘッド５１１および本体部５０の双方を移動させて供給処理および吸引処理を実行する構成および方法を採用することもできる。さらに、収容容器５１４、吸着保持部５１５および吸引部５１６を別体にしたときには、収容容器５１４および吸着保持部５１５の一方または双方（つまり、両者の１つ以上）を移動させて吸着保持部５１５に半田ボール３００を保持させた後に、吸着ヘッド５１１および収容容器５１４の一方または双方（つまり、両者の１つ以上）を移動させて供給処理を行い、吸着ヘッド５１１および吸引部５１６の一方または双方（つまり、両者の１つ以上）を移動させて吸引処理を行う構成および方法を採用することができる。また、収容容器５１４および吸着保持部５１５を一体に構成すると共に（以下、両者による構成体を「一体構成体」という）、吸引部５１６を別体に構成したときには、吸着ヘッド５１１および一体構成体の一方または双方（つまり、両者の１つ以上）を移動させて供給処理を行い、吸着ヘッド５１１および吸引部５１６の一方または双方（つまり、両者の１つ以上）を移動させて吸引処理を行う構成および方法を採用することができる。
【０２１８】
また、吸引部５１６を用いて余剰な半田ボール３００を吸引して除去する吸引処理を実行する構成および方法について上記したが、吸引部５１６を備えずに吸引処理を実行しない構成および方法を採用することもできる。また、吸引部５１６に代えて、吸着ヘッド５１１の吸着面５１２ｃ（または整列用プレート５１９の下面５１９ｄ）に沿ってスキージを移動させるスキージ機構を備え、このスキージ機構を用いて余剰な半田ボール３００を掻き取って除去する構成および方法を採用することもできる。
【０２１９】
また、供給処理において、半田ボール３００を保持した吸着保持部５１５を吸着ヘッド５１１の吸着面５１２ｃに沿って移動させて吸着ヘッド５１１に対して半田ボール３００を供給する構成および方法について上記したが、先端部５１５ａが吸着ヘッド５１１の吸着面５１２ｃと同じ程度の大きさに形成された吸着保持部５１５に半田ボール３００を保持させ、その吸着保持部５１５の先端部５１５ａを吸着ヘッド５１１の吸着面５１２ｃに近接させて、吸着保持部５１５を吸着面５１２ｃに沿って移動させることなく半田ボール３００を吸着ヘッド５１１に供給する構成および方法を採用することもできる。
【０２２０】
また、整列用プレート５１９を用いる構成および方法について上記したが、整列用プレート５１９を用いない構成および方法を採用することもできる。また、基板４００の表面に塗布した半田フラックス上に半田ボール３００を載置する構成に代えて、吸着ヘッド５１１によって吸着された半田ボール３００の先端部をトレイに収容した半田フラックスに浸してその先端部に半田フラックスを付着させた後に、半田フラックスが塗布されていない基板４００の上にその半田ボール３００を載置する構成を採用することもできる。
【０２２１】
また、基板４００の端子４０１にフラックスを塗布するフラックス塗布装置４を備えた例について上記したが、吸着ヘッド５１１によって吸着された半田ボール３００の先端部にフラックスを塗布する塗布部を備えた構成を採用することもできる。また、吸引部５１６を有する供給部５１３を備えた例について上記したが、供給部５１３の構成はこれに限定されず、例えば、吸引部５１６を備えていない構成を採用することができる。
【０２２２】
また、検出部５２が第１検出処理および第２検出処理の双方を実行する例について上記したが、各検出処理を個別に実行する２つの検出部（第１検出部および第２検出部）を備えた構成を採用することもできる。また、吸着ヘッド５１１に付着したフラックスを除去液５４１を用いて拭き取るように第２除去部５４を構成した例について上記したが、付着したフラックスを吸引によって除去する構成を採用することもできる。また、搭載処理の実行後の吸着ヘッド５１１に半田ボール３００だけが付着しているときにその半田ボール３００を第１除去部５３に除去させる（第１除去処理を実行する）構成および方法について上記したが、付着物が半田ボール３００だけの場合においても、その付着物（半田ボール３００）を第２除去部５４に除去させる（第２除去処理を実行する）構成および方法を採用することもできる。
【０２２３】
また、第１搭載処理を実行した後に第２搭載処理を実行して大径の半田ボール３００ａを搭載した後に小径の半田ボール３００ｂを搭載する構成および方法、つまり、吸気口５１２ｅの口径が大きい吸着ヘッド５１１ａに対する移動処理を吸気口５１２ｅの口径が小さい吸着ヘッド５１１ｂに対する移動処理に先立って行う構成および方法について上記したが、第２搭載処理を実行した後に第１搭載処理を実行して小径の半田ボール３００ｂを搭載した後に大径の半田ボール３００ａを搭載する構成および方法、つまり吸気口５１２ｅの口径が小さい吸着ヘッド５１１ｂに対する移動処理を吸気口５１２ｅの口径が大きい吸着ヘッド５１１ａに対する移動処理に先立って行う構成および方法を採用することもできる。この構成によれば、例えば、半田ボール３００ａが半田ボール３００ｂよりも十分に大きいときには、図５０に示すように、吸着ヘッド５１１ａに凹部や切り欠きを設けることなく、第１搭載処理の実行時における搭載済みの半田ボール３００ｂと吸着ヘッド５１１ａとの接触を確実に回避することができる。このため、この構成によれば、凹部や切り欠きを設けていない簡易な構成の吸着ヘッド５１１ａを用いて、吸着ヘッド５１１ａとの接触による搭載済みの半田ボール３００ｂの脱落を確実に防止することができる。
【０２２４】
また、２つの移動機構５２０ａ，５２０ｂを備えて、各移動機構５２０ａ，５２０ｂが各吸着ヘッド５１１ａ，５１１ｂをそれぞれ個別に移動させる構成例について上記したが、吸着ヘッド５１１ａ，５１１ｂを手動または自動で交換することによって１つの移動機構５２０で各吸着ヘッド５１１ａ，５１１ｂを移動させる構成を採用することもできる。
【０２２５】
また、１つの基板４００に直径Ｌ１が互いに異なる２種類の半田ボール３００ａ，３００ｂを搭載する例について上記したが、吸気口５１２ｅの口径（保持対象の半田ボール３００の直径Ｌ１）が互いに異なる３つ以上の吸着ヘッド５１１を備えて、直径Ｌ１が互いに異なる３種類以上の半田ボール３００を１つの基板４００に搭載する構成を採用することもできる。
【０２２６】
また、複数の半田ボール搭載装置を用いて直径Ｌ１が互いに異なる複数種類の半田ボール３００を基板４００に搭載する搭載方法（球状体搭載方法）を採用することもできる。この球状体搭載方法では、例えば、２台の半田ボール搭載装置を用いて上記した半田ボール３００ａ，３００ｂを１つの基板４００に搭載するときには、１台の半田ボール搭載装置に対して吸着ヘッド５１１ａを用いた移動処理を実行させて半田ボール３００ａを基板４００に搭載させ、他の１台の半田ボール搭載装置に対して吸着ヘッド５１１ｂを用いた移動処理を実行させて半田ボール３００ｂを基板４００に搭載させる（つまり、２つの半田ボール搭載装置を用いて吸着ヘッド５１１毎に移動処理を実行させる）。この球状体搭載方法においても、上記の半田ボール搭載装置５による搭載処理と同様の効果を実現することができる。
【０２２７】
さらに、吸着ヘッド５１１を基板４００に向けて移動させる処理を移動処理として実行する例について上記したが、半田ボール３００を保持している吸着ヘッド５１１に向けて基板４００を移動させる処理を移動処理として実行する構成を採用することもできる。また、搭載済みの半田ボール３００との接触を回避するための凹部５１２ｇを吸着ヘッド５１１に形成した例について上記したが、凹部５１２ｇに代えて、切り欠きを吸着ヘッド５１１に形成し、この切り欠きによって搭載済みの半田ボール３００との接触を回避する構成を採用することもできる。この場合、切り欠きには、吸着ヘッド５１１の外周部の一部を切り欠いたものや、厚み方向に貫通する孔が含まれ、基板４００の端子４０１の形成位置等に応じて、これらを任意に組み合わせることができる。
【０２２８】
また、制御装置８が、予め規定された条件を満たしたときの一例として、予め規定された規定回数の搭載処理が終了したときに半田ボール補給装置５５に対して補給処理を実行させる例について上記したが、基板４００に対する半田ボール３００の搭載状態を検出する検査部を備えて、この検査部によって半田ボール３００の搭載不足が検出されたときを予め規定された条件を満たしたときとして、半田ボール補給装置５５に対して補給処理を実行させる構成を採用することもできる。また、収容容器５１４に収容されている半田ボール３００の量（残量）を例えば光センサで検出して、その量が予め規定した量以下となったとき（予め規定された条件を満たしたとき）に補給処理を実行する構成を採用することもできる。また、手動操作によって回動機構５５６を作動させて載置部５５４を回動させることにより、補給処理を任意のタイミングで実行させる構成を採用することもできる。
【０２２９】
また、載置部５５４の上面５５４ａに形成した溝５５５によって収容部を構成した例について上記したが、図５７に示すように、載置部５５８の内部に形成した孔５５９によって収容部を構成することもできる。なお、上記の半田ボール補給装置５５と同一の機能を有する要素については、同一の符号を付して重複した説明を省略する。この場合、孔５５９は、同図に示すように、側面視がＵ字状に形成された貯留部５５９ａ、および側面視が直線状に形成された移動流路５５９ｂを備えて構成されており、この孔５５９を備えた構成においても、上記した溝５５５を備えた構成と同様の効果を実現することができる。
【０２３０】
また、矩形の板状に形成した載置部５５４を採用した例について上記したが、載置部５５４の形状はこれに限定されず、立方体や直方体の形状、並びに、平面視円形、側面視半円形（Ｕ字形）、および側面視三角形等の各種の立体形状を採用することができる。また、補給容器５５１や載置部５５４を形成する材料は、上記した材料に限定されず任意の材料を用いることができる。
【０２３１】
また、酸化防止用ガスの一例としての窒素ガスを用いる例について上記したが、酸化防止用ガスとしては窒素ガスＧに限定されず、アルゴンガス等の半田ボール３００の酸化を防止可能な各種のガスを用いることができる。
【０２３２】
また、スキージユニット４２１ａ，４２１ｂの２枚のスキージを有するフラックス塗布装置４を例に挙げて説明したが、１枚のスキージユニット４２１だけを備えてフラックス塗布装置を構成することもできる。具体的には、一例として、上記の例において塗布ユニット４２を矢印Ｃの方向に移動させるときにだけフラックスＦを塗布する（スキージユニット４２１ａだけでフラックスを塗布する）場合には、上記の塗布ユニット４２におけるスキージユニット４２１ｂを不要とすることができる。また、３枚以上のスキージユニット４２１を備えてフラックス塗布装置を構成することもできる。これらの構成を採用した場合においても、上記のスキージユニット４２１ａ，４２１ｂを備えたフラックス塗布装置４と同様の効果を奏することができる。
【０２３３】
また、上記のフラックス塗布装置４では、スキージユニット４２１ａ，４２１ｂの２枚を塗布機構４４（取付部４４１）に取り付けて両スキージユニット４２１ａ，４２１ｂを同時に同じ方向に移動させる構成を採用しているが、スキージユニット４２１ａを移動させる移動機構、およびスキージユニット４２１ｂを移動させる移動機構を別個に設けて両スキージユニット４２１ａ，４２１ｂを別個独立して移動させる構成を採用することもできる。さらに、上記のフラックス塗布装置４では、塗布機構４４によって塗布ユニット４２をメタルマスク４１および基板４００に対して第２方向に移動させてフラックスＦを塗り拡げる構成を採用しているが、予め決められた位置（例えば、フラックス塗布装置のフレーム）に固定した塗布ユニット４２（スキージユニット４２１）に対して、例えば基板搬送機構４５によってメタルマスク４１および基板４００を第２方向に移動させてフラックスＦを塗り拡げる構成を採用することもできる。また、塗布機構４４によって塗布ユニット４２を第２方向に移動させると共に、基板搬送機構４５等によってメタルマスク４１および基板４００を第２方向に移動させてフラックスＦを塗り拡げる構成を採用することもできる。これらの構成においても、上記のフラックス塗布装置４と同様の効果を奏することができる。
【０２３４】
さらに、コイルスプリングで構成されたスプリング４２４を付勢部材として配設したスキージユニット４２１ａ，４２１ｂを例に挙げて説明したが、コイルスプリングに代えて、リーフスプリングおよびエアスプリング等の各種スプリングや、弾性樹脂等で付勢部材を構成して配設することもできる。
【０２３５】
また、多面付け基板５００を切断して各基板４００に分割する切断処理を実行した後に基板４００に対する電気的検査を実行する方法および構成について上記したが、基板４００に対する電気的検査を実行した後に搭載処理を実行し、その後に切断処理を実行する方法および構成を採用することもできる。具体的には、この方法および構成では、検査装置３が、多面付け基板５００の状態における各基板４００（未切断の状態の各基板４００）に対して電気的検査を実行する。次いで、半田ボール搭載装置５が、多面付け基板５００の状態における各基板４００に対して半田ボール３００を搭載する。この場合、半田ボール搭載装置５は、フラックス塗布装置４の指示に従い、多面付け基板５００における各基板４００の中から電気的検査において良品と判別された基板４００を選別して、その良品の基板４００のみに半田ボール３００を搭載する。続いて、半田ボール３００が、搭載された多面付け基板５００に対してリフロー処理を行う。次いで、切断装置２が、その多面付け基板５００を切断して各基板４００に分割する。この搭載方法および構成においても、電気的検査において良品と判別された基板４００にのみ半田ボール３００を搭載するため、電気的に不良な基板４００に対する半田ボール３００の搭載を確実に回避することができ、これによって半田ボール３００の無駄な消費を確実に抑えることができる結果、製造コストを十分に低減することができる。
【０２３６】
また、基板４００に対する電気的検査を実行した後に切断処理を実行し、その後に搭載処理を実行する方法および構成を採用することもできる。具体的には、この方法および構成では、検査装置３が、多面付け基板５００の状態における各基板４００（未切断の状態の各基板４００）に対して電気的検査を実行する。続いて、切断装置２が、多面付け基板５００を切断して各基板４００に分割する。次いで、切断した各基板４００の中から電気的検査において良品と判別された基板４００を選別する。続いて、半田ボール搭載装置５が、良品として選別した基板４００のみに対して半田ボール３００を搭載する。この搭載方法および構成においても、電気的検査において良品と判別された基板４００にのみ半田ボール３００を搭載するため、電気的に不良な基板４００に対する半田ボール３００の搭載を確実に回避することができ、これによって半田ボール３００の無駄な消費を確実に抑えることができる結果、製造コストを十分に低減することができる。
【符号の説明】
【０２３７】
１  半田搭載済基板製造装置
２  切断装置
３  検査装置
４  フラックス塗布装置
５  半田ボール搭載装置
７  溶融装置
８  制御装置
４１  メタルマスク
４４  塗布機構
５１ａ，５１ｂ  吸着装置
５２ａ，５２ｂ  検出部
５４ａ，５４ｂ  第２除去部
５５ａ，５５ｂ  半田ボール補給装置
３００ａ，３００ｂ  半田ボール
３０１  半田
４００  基板
４１１  開口部
４２１ａ，４２１ｂ  スキージユニット
４２２ａ，４２２ｂ  ベース部
４２３  直動案内機構
４２４  スプリング
４２６  回動軸
４２７  スキージ本体
５００  多面付け基板
５１１ａ，５１１ｂ  吸着ヘッド
５１２ｃ  吸着面
５１２ｅ  吸気口
５１３ａ，５１３ｂ  供給部
５１４  収容容器
５１４ｂ  開口部
５１５  吸着保持部
５１５ａ  先端部
５１６  吸引部
５１９ａ，５１９ｂ  整列用プレート
５２０ａ，５２０ｂ  移動機構
５５１  補給容器
５５１ｃ  排出口
５５４  載置部
５５４ｆ  補給口
５５５  溝
５５５ａ  貯留部
５５５ｂ  移動流路
５５６  回動機構
５５９  孔
５５９ａ  貯留部
５５９ｂ  移動流路
６００  半田搭載済基板
８００  電子部品搭載済基板
８０１  電子部品
Ｆ  フラックス
Ｌ１ａ，Ｌ１ｂ  直径
Ｐａ  塗布領域
【図１】
2011077493.tif 000003
【図２】
2011077493.tif 000004
【図３】
2011077493.tif 000005
【図４】
2011077493.tif 000006
【図５】
2011077493.tif 000007
【図６】
2011077493.tif 000008
【図７】
2011077493.tif 000009
【図８】
2011077493.tif 000010
【図９】
2011077493.tif 000011
【図１０】
2011077493.tif 000012
【図１１】
2011077493.tif 000013
【図１２】
2011077493.tif 000014
【図１３】
2011077493.tif 000015
【図１４】
2011077493.tif 000016
【図１５】
2011077493.tif 000017
【図１６】
2011077493.tif 000018
【図１７】
2011077493.tif 000019
【図１８】
2011077493.tif 000020
【図１９】
2011077493.tif 000021
【図２０】
2011077493.tif 000022
【図２１】
2011077493.tif 000023
【図２２】
2011077493.tif 000024
【図２３】
2011077493.tif 000025
【図２４】
2011077493.tif 000026
【図２５】
2011077493.tif 000027
【図２６】
2011077493.tif 000028
【図２７】
2011077493.tif 000029
【図２８】
2011077493.tif 000030
【図２９】
2011077493.tif 000031
【図３０】
2011077493.tif 000032
【図３１】
2011077493.tif 000033
【図３２】
2011077493.tif 000034
【図３３】
2011077493.tif 000035
【図３４】
2011077493.tif 000036
【図３５】
2011077493.tif 000037
【図３６】
2011077493.tif 000038
【図３７】
2011077493.tif 000039
【図３８】
2011077493.tif 000040
【図３９】
2011077493.tif 000041
【図４０】
2011077493.tif 000042
【図４１】
2011077493.tif 000043
【図４２】
2011077493.tif 000044
【図４３】
2011077493.tif 000045
【図４４】
2011077493.tif 000046
【図４５】
2011077493.tif 000047
【図４６】
2011077493.tif 000048
【図４７】
2011077493.tif 000049
【図４８】
2011077493.tif 000050
【図４９】
2011077493.tif 000051
【図５０】
2011077493.tif 000052
【図５１】
2011077493.tif 000053
【図５２】
2011077493.tif 000054
【図５３】
2011077493.tif 000055
【図５４】
2011077493.tif 000056
【図５５】
2011077493.tif 000057
【図５６】
2011077493.tif 000058
【図５７】
2011077493.tif 000059
【図５８】
2011077493.tif 000060
【図５９】
2011077493.tif 000061
【図６０】
2011077493.tif 000062
【図６１】
2011077493.tif 000063