(57)【要約】【課題】電子部品の品種（ＴＣＰやＩＣチップ）あるいは、その組合せの影響を受けることなく、従来保有している光学系の駆動機能のみで焦点距離補正を、簡易的な手段によって行う技術を提供する。【解決手段】表示パネルの縁部に沿って複数の電子部品を並べ、該表示パネルの仕様に応じて異なる厚さの電子部品を搭載するＦＰＤモジュール実装装置において、電子部品を保持し搬送移動する搭載ヘッドと、電子部品および表示パネルのそれぞれに設けられたアライメントマークの画像を認識する画像認識部とを有し、搭載ヘッドにより表示パネルの縁部上方に保持された電子部品に設けられた第１のアライメントマークと画像認識部とを結ぶ光路上に光路長を調整する光路長調整部を設け、光路長調整部は、異なる光学的属性を有する少なくとも２つの光路長発生板で構成されることを特徴とする。【選択図】図３Ｂ
2011150062.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルの縁部に沿って複数の電子部品を並べて搭載する装置であって、該表示パネルの仕様に応じて異なる厚さの電子部品を搭載することが可能な装置を具備してなるＦＰＤモジュール実装装置において、
前記表示パネルを載置する載置台と、
前記電子部品を保持し搬送移動する搭載ヘッドと、
前記電子部品および表示パネルのそれぞれに設けられたアライメントマークの画像を認識する画像認識部と、を有し、
前記搭載ヘッドにより前記表示パネルの縁部上方に保持された電子部品に設けられた第１のアライメントマークと前記画像認識部とを結ぶ光路上に光路長を調整する光路長調整部を設け、
前記光路長調整部は、異なる光学的属性を有する少なくとも２つの光路長発生板で構成され、
前記第１のアライメントマークと前記表示パネルに設けられた第２のアライメントマークとの画像のいずれもが前記画像認識部が有する焦点距離範囲に入るように前記光路長調整部により前記光路長が調整されることを特徴とするＦＰＤモジュール実装装置。
【請求項２】
前記光路長調整部は、異なる厚みを有する少なくとも２つの透明部材を具備してなり、前記電子部品の部材厚に応じた前記透明部材の一つが前記光路上に位置するように前記透明部材の位置切り替えを行う切り替え手段を有することを特徴とする請求項１記載のＦＰＤモジュール実装装置。
【請求項３】
前記光路長調整部は、異なる厚みを有する複数のガラス部材が回転軸から一定の距離の円周上に互いに所定の間隔を保って配置され、前記回転軸を中心として前記ガラス部材のそれぞれの位置切り替えが可能な切り替え手段を有することを特徴とする請求項１記載のＦＰＤモジュール実装装置。
【請求項４】
前記電子部品、前記表示パネル、および前記ＦＰＤモジュール実装装置に関する光学的情報および装置情報を入出力する入出力部を有し、
前記切り替えは、前記入出力部から入力された情報に基づいて前記光路長調整部を自動的に制御して行われることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一に記載のＦＰＤモジュール実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＦＰＤ（Ｆｌａｔ  Ｐａｎｅｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）モジュール実装装置に係り、例えば、表示パネルにＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）およびＩＣチップの両種の搭載を行うＦＰＤモジュール実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器のディスプレイとして用いられる表示パネルは、透明基板を２枚貼り合わせ、その貼り合わせた透明基板の張り出し部に設けられた電極と、表示パネルを駆動するドライバであるＴＣＰやＩＣチップのリード線をボンディングして組み立てられている。ＴＣＰやＩＣチップには、極細の電極やリード線が非常に狭いピッチを介して多数配列されており、実装に際しては、ＸＹθ方向に極めて高い精度で位置合わせしてからボンディングを行う必要がある。このためにリード線を電極にボンディングする前に、これらをカメラにより観察してその位置を検出することが行われる。
【０００３】
近年においては、液晶ディスプレイの大型化及びファインピッチ化が図られるようになってきている。従って、表示パネルとＩＣチップとの間に僅かでもアライメント誤差が生じていると、ＴＣＰやＩＣチップを正確に表示パネルに搭載できなくなってしまう。
【０００４】
ところで、ＦＰＤモジュール実装装置の分野は、これまでＴＣＰ搭載、ＩＣチップ搭載をそれぞれの専用機にて行うことが一般的であった。しかし、カメラ視野を２分割することで光路長差を発生させ、ＴＣＰ搭載およびＩＣチップ搭載を同一のユニットで行うことができる兼用機へと移行していった。
【０００５】
ＴＣＰやＩＣチップはそれぞれの部材の高さが異なるために、アライメントの際に、各部材の認識面のレベルが異なる結果となり、カメラの焦点深度範囲を超えてしまうことがあるので、光路長の調節が必要となる。このために、上述の光路長差を設けることに工夫が必要であり、例えば、特許文献１に示されているように、光屈折素子を用いることにより、リード線位置と表示パネルの電極とを実質的に同一焦点距離とすることでカメラ観察を可能とする試みもある。
【０００６】
また、観察対象であるワークを上下に移動する方法、すなわち、複数の各々の部品の認識対象面が認識部の認識可能範囲に入るように各部品保持部材の高さを制御して連続的に複数の部品の認識対象面の認識を行うことが特許文献２に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第３０８７６１９号
【特許文献２】特開２００１−１３５９９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ＴＣＰ搭載およびＩＣチップ搭載を同一のユニットで行うＦＰＤモジュール実装装置において、ＴＣＰやＩＣチップなどの電子部品のそれぞれの部材の高さが異なる場合、表示パネルと電子部品とのアライメント精度を確保するために、必要な光路長差を表示パネルと電子部品との間に設ける工夫が必要となる。
【０００９】
しかしながら、搭載する電子部品の部材厚さが異なる場合に、光屈折素子などの光学的な機能を有する素子を組み合わせて必要な光路長差を設けて焦点距離を補正する方法は、１枚の光学レンズを組み込んだ光学系で全ての品種に対応することには限界があった。
【００１０】
また、基準位置を変更する機構、すなわち光路差内にワークを移動させるといった特殊な処理を行う方法もあるが、装置が複雑となり、また作業時間が長く掛かることからスループットの面からも好ましくない。
【００１１】
そこで、本発明は、電子部品の品種（ＴＣＰやＩＣチップ）あるいは、その組合せの影響を受けることなく、従来保有している光学系の駆動機能のみで焦点距離補正を、簡易的な手段によって行うことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
以上の課題を解決するために、本発明の請求項１のＦＰＤモジュール実装装置は、表示パネルの縁部に沿って複数の電子部品を並べて搭載する装置であって、該表示パネルの仕様に応じて異なる厚さの電子部品を搭載することが可能な装置を具備してなるＦＰＤモジュール実装装置において、表示パネルを載置する載置台と、電子部品を保持し搬送移動する搭載ヘッドと、電子部品および表示パネルのそれぞれに設けられたアライメントマークの画像を認識する画像認識部を有し、搭載ヘッドにより表示パネルの縁部上方に保持された電子部品に設けられた第１のアライメントマークと画像認識部とを結ぶ光路上に光路長を調整する光路長調整部を設け、光路長調整部は、異なる光学的属性を有する少なくとも２つの光路長発生板で構成され、第１のアライメントマークと前記表示パネルに設けられた第２のアライメントマークとの画像のいずれもが画像認識部が有する焦点距離範囲に入るように光路長調整部により光路長が調整されることを特徴とする。
【００１３】
この構成により、異なる光学的属性を有する少なくとも２つの光路長発生板を、従来保有している光学系に設け電子部品の品種に応じて少なくとも２つの光路長発生板を使い分けることで、光路長が調節可能となる。それにより、画像認識部が有する焦点深度範囲にて画像認識ができるので、画像のぼけ発生が防止でき、精度の高いアライメントを実現できる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、電子部品の品種（ＴＣＰ、ＩＣチップ）あるいは、その組合せの影響を受けることなく、従来保有している光学系の駆動機能のみで焦点距離補正を行うことができる。
【００１５】
また、光路長発生板の切替えを入力データにより自動で行うことで、さらに調整作業時間を短縮できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】ＩＣ基板を搭載した状態の表示パネルの平面図。
【図２Ａ】ＣＯＦ実装時の光路長差の説明図。
【図２Ｂ】ＩＣチップ実装時の光路長差の説明図。
【図３Ａ】実施例で示す光路長発生板の実装状態を示す図（正面図）
【図３Ｂ】実施例で示す光路長発生板の実装状態を示す図（側面図）
【図４】実施例で示す光路長発生板の構造説明図。
【図５】電子部品搭載実装装置の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。
【実施例１】
【００１８】
まず、図１に表示パネルの平面を、その長辺側にＴＣＰを搭載した状態を示す。図中において、１は表示パネル、２０は電子部品をそれぞれ示す。表示パネル１は、下基板２と、この下基板２上に重ね合わされた上基板３とから構成され、これら下基板２と上基板３との間には所定のセルギャップが形成されており、このセルギャップ内には液晶が封入されている。下基板２は、少なくとも１辺において、上基板３から所定の幅分だけ張り出しており、ＴＣＰ張り出し部２ａに複数枚の電子部品２０が搭載される。上記では、ＴＣＰを例に説明しているが、本実施例では、電子部品として、ＩＣチップおよびＴＣＰ（又はＣＯＦ）を対象としている。ここで、ＣＯＦは、Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍの略称である。
【００１９】
同図から明らかなように、表示パネル１における下基板２の上基板３からの張り出し部２ａには、所定のピッチ間隔をもって多数の電極３１が引き出されている。一方、電子部品２０は、フレキシブル基板２１にドライバＩＣ回路２２を実装したものであり、このフレキシブル基板２１には多数のアウターリード２３，２４が設けられている。アウターリード２３は表示パネル１の電極３１と接続され、またアウターリード２４は印刷回路基板（図示せず）に接続されるものである。
【００２０】
電子部品２０は、表示パネル１に搭載される。即ち、表示パネル１における下基板２の張り出し部２ａには、その電極３１が形成されている部位にＡＣＦ３０が貼り付けられ、また複数の電極３１を群として、複数の電極群３１Ｇが形成されており、電子部品２０は、そのアウターリード２３が電極群３１Ｇを構成する各電極３１と電気的に接続した状態で搭載される。
【００２１】
表示パネル１への電子部品２０のＴＡＢ搭載は、電極３１−アウターリード２３間を電気的に接続するためのものであるから、相互にアライメントがなされていなければならない。しかも、電極３１及びアウターリード２３のピッチ間隔は微細であり、かつそれらの幅寸法も極めて細いものである。
【００２２】
このアライメントを行なうために、表示パネル１の下基板２における電極群３１Ｇの両端と、電子部品２０におけるアウターリード２３の配列部の両端には、それぞれ第２のアライメントマーク６および第１のアライメントマーク７が設けられており、電子部品２０を表示パネル１に対して僅かな隙間を介して対面させた状態で、第１及び第２アライメントマーク７、６を画像認識することにより相対位置ずれを検出し、位置ずれがあると、いずれかの側、好ましくは表示パネル１側を位置調整する。
【００２３】
図５は、ＴＣＰを搭載する従来の実装装置の部分側面図の一例である。ここでは、ＴＣＰを電子部品の代表例として、以下に説明する。なお、以下の説明において、符号の数字の後に付されたａ，ｂ記号は、それぞれ符号の数字が示す部材と同一であるが異なる位置に配置されていることを示す。
１０１は、透明基板１０２，１０３を貼り合わせた表示パネルである。透明な下基板１０２の縁部には電極が狭ピッチで多数個形成されており、また電極の位置検出のための第２のアライメントマーク１０６ａ，ｂが形成されている。ここで、第２のアライメントマーク１０６ａ、ｂは、それぞれ、所定の間隔を持って表示パネルの電極両端部近傍に配置されている第２のアライメントマーク１０６ａおよび第２のアライメントマーク１０６ｂを示す。なお、本図では、両者は重なって表示されている。
表示パネル１０１は、パネル載置台１０８上に位置決めされており、任意の方向へ駆動されて移動する。
【００２４】
１０５は、ＴＣＰであって、フィルムキャリア１０５ｂ上にベアチップ１０５ａが載置されている。フィルムキャリア１０５ｂには、アウターリードが多数個形成されている。
また、フィルムキャリア１０５ｂのアウターリード両端部には、第１のアライメントマーク１０７ａ，ｂが形成されている。
【００２５】
１０４は、搭載ヘッドであり、ＴＣＰ１０５を真空吸着して保持するノズル１０４ａを備えている。１１０ａ，ｂは、第２のアライメントマーク６ａ，ｂと第１のアライメントマーク７ａ，ｂを下方から観察するカメラ（画像検出装置）である。ここで、第１のアライメントマーク１０７ａ、ｂは、それぞれ、所定の間隔を持ってＴＣＰの端部近傍に配置されている第１のアライメントマーク１０７ａおよび第１のアライメントマーク１０７ｂを示す。なお、本図では、両者は重なって表示されている。
【００２６】
表示パネル１０１は、可動テーブル（図示なし）が駆動されることで水平移動し、第２のアライメントマーク６ａ，ｂは、カメラ１１０ａ，ｂの視野に位置決めされる。また搭載ヘッド１０４はＴＣＰ１０５をノズルに吸着してピックアップし、カメラ１１０ａ，ｂの上方に移送して、第１のアライメントマーク７ａ，ｂをカメラ１１０ａ，ｂの視野に位置決めする。このようにして、第１および第２のアライメントマークａ，ｂは、それぞれカメラ１１０ａ，ｂで観察される。
【００２７】
カメラ１１０ａ，ｂで入手された画像を用いて、画像処理装置（図示せず）により第１および第２のアライメントマークａ，ｂ位置が精密に検出される。そしてこの検出に基づいて、下透明基板１０２の電極とＴＣＰ１０５のアウターリードの位置合わせを行い、アウターリードは電極にボンディングされる。図中、矢印Ｄはこのボンディングを行うための下透明基板１０２に対するＴＣＰ１０５の動きを示している。すなわち、上述のようにして表示パネルとＴＣＰの位置を検出した後、ＴＣＰ１０５を下透明基板１０２よりも若干上昇させた後、ＴＣＰ１０５を下透明基板１０２へ向って前進させ、次いでＴＣＰ１０５を下降させることにより、アウターリードを電極上に着地させてボンディングする。なおインナリードは、圧着子１００により電極に加熱下で押圧されてボンディングされる。また矢印Ｄは相対的な動きであって、表示パネル１０１とＴＣＰ１０５の何れを動かしてもよい。
【００２８】
しかしながら、第２のアライメントマーク１０６ａ，ｂと、第１のアライメントマーク１０７ａ，ｂとに高低差があると、カメラの焦点ぼけが生じ、第２のアライメントマーク１０６ａ，ｂと、第１のアライメントマーク１０７ａ，ｂのそれぞれの位置を正確に検出できないという問題が生じる。殊に、近年は益々高精度でのボンディングが要求されてきているので、カメラの倍率を上げる必要があるが、カメラの倍率を上げれば上げるほどカメラの焦点深度は浅くなって焦点ぼけは増大する。
【００２９】
そこで、本発明は、必要な光路長差に対して１枚の光学ガラスが有する光路長発生寸法では焦点深度範囲から外れてしまった場合、厚さの異なる光路長発生板の簡易的な切替えによって焦点深度を調整することで被写体の基準位置を同一のままでアライメント精度を確保することを目的とする。
【００３０】
なお、上記では、図５の従来の実装装置の場合を例にとり、第１および第２のアライメントマークを基準として表示パネルの縁部に電子部品を装着するときの、位置合わせについて説明したが、この位置合わせの仕方は、以下に詳述する本発明の光路長発生板を用いる点以外は、本発明に関しても同様である。
【００３１】
図２Ａでは、ＴＣＰ（又はＣＯＦ）を表示パネルの縁部に実装する場合を示す。以下、ＣＯＦを例にして説明する。５ａは、ＣＯＦを表し、その厚さｄ１は、３５〜１２５μｍの範囲にある。一方、表示パネル１の下基板２の厚さｄ２は、０．３〜１．１ｍｍの範囲である。
【００３２】
ＣＯＦ５ａと表示パネル１との位置合わせは、下基板上に設けられた第２のアライメントマーク６ａ，ｂと、ＣＯＦ５ａに設けられた第１のアライメントマーク７ａ，ｂとを用いて行われる。
光路Ａを通過する光は、第２のアライメントマーク６ａ，ｂの画像をカメラへ映し出し、光路Ｂを通過する光は、第１のアライメントマーク７ａ，ｂの画像をカメラへ映し出す。しかし、第２のアライメントマーク６ａ，ｂと第１のアライメントマーク７ａ，ｂとの間の焦点距離差Ｌ１が生じる。このために、この焦点距離差Ｌ１が、カメラが有するレンズの焦点深度範囲を超えている場合には、鮮明なアライメントマークを用いて高い精度のアライメントを行うためには、この光学的距離を調整する必要がある。
【００３３】
上述の数値を用いて、光路長差を算出すると以下のようになる。
光路長の最大値は、ｄ１が最小の３５μｍで、ｄ２が最小の０．３ｍｍの時に生じ、一方、光路長の最小値は、ｄ１が最大の１２５μｍで、ｄ２が最大の１．１ｍｍの時に生じるので、その時の光路長の最大、最小の差から、光路長差の最大は８９０μｍとなる。
【００３４】
ところで、本実施例では、焦点距離の調整に、ＣＯＦ用光路長発生板による伸び量を１．０ｍｍ、すなわち、１０００μｍを用いている。
【００３５】
従って、上記に示すように、光路長差が最大で、８９０μｍとなるので、最大の焦点距離差Ｌ１は、１０００μｍの光路長発生板で調整が可能なことが分かる。
【００３６】
この光学的距離の調整は、ＦＰＤモジュール実装装置が扱う電子部品の厚さが、１種類また厚さが複数であってもその厚さの差が小さい場合には、ＣＯＦ用に設けた１枚の光路長発生板（ガラス）を用いることで、光学的距離の調整は可能である。しかし、複数であって、しかもその厚さの差が大きい場合は光学的距離の調整が不可能となる。そこで、本発明では後述する光路長発生板８を用いてこの課題を解消している。
【００３７】
図２Ｂでは、ＩＣチップを表示パネルの縁部に実装する場合の例を示す。５ｂは、ＩＣチップを表し、その厚さｄ１は、３００〜８００μｍの範囲にある。一方、表示パネル１の下基板２の厚さｄ２は、０．３〜１．１ｍｍの範囲である。
【００３８】
ＩＣチップと表示パネル１との位置合わせは、下基板上に設けられた第２のアライメントマーク６とＩＣチップ上に設けられた第１のアライメントマーク７とを用いて行われる。
【００３９】
光路Ａを通過する光は、第２のアライメントマーク６ａ，ｂの画像をカメラへ映し出し、光路Ｂを通過する光は、第１のアライメントマーク７ａ，ｂの画像をカメラへ映し出す。
【００４０】
このために、この焦点距離差Ｌ２が、カメラが有するレンズの焦点深度範囲を超えている場合には、鮮明なアライメントマークを用いて高い精度のアライメントを行うためには、この光学的距離を調整する必要がある。
【００４１】
上述の数値を用いて、光路長差を算出すると以下のようになる。
光路長の最大値は、ｄ１が最小の３００μｍで、ｄ２が最小の０．３ｍｍの時に生じ、一方、光路長の最小値は、ｄ１が最大の８００μｍで、ｄ２が最大の１．１ｍｍの時に生じので、その時の光路長の最大、最小の差から、光路長差は、最大で１３００μｍとなる。
【００４２】
ところで、本実施例では、焦点距離の調整に、ＣＯＦ用光路長発生板による伸び量を１．０ｍｍ、すなわち、１０００μｍを用いている。
【００４３】
従って、上記に示すように、光路長差が最大で、１２００μｍとなるので、最大の焦点距離差Ｌ２は、１０００μｍの光路長発生板で調整ができない場合が生じることになる。
【００４４】
上述したように、この光学的距離の調整は、ＦＰＤモジュール実装装置が扱う電子部品の厚さが、１種類また厚さが複数であってもその厚さの差が小さい場合には、ＣＯＦ用に設けた１枚の光路長発生板（ガラス）を用いることで、ＩＣチップ実装の場合にも光学的距離を調整は可能である。しかし、複数であって、しかもその厚さの差が大きい場合は光学的距離の調整が不可能となる。そこで、本発明では後述する光路長発生板８を用いてこの課題を解消している。
【００４５】
次に、ＣＯＦ用光路長発生板を使用した際の焦点距離の伸び量に述べる。
【００４６】
先ず、本実施例で用いる光学的部材の仕様を以下に示す。
〔液晶パネル用ガラス仕様〕
（１）厚さ範囲：０．３〜１．１ｍｍ
（２）材質：無アルカリガラス
（３）屈折率：１．５１〜１．５６
〔光路長発生板ガラス仕様〕
（１）用途：光学ガラス
（２）材質：ＢＫ−７（硼珪酸ガラス）
（３）屈折率：１．５１〜１．５３
次に、上記のガラス仕様を用いて、ＣＯＦ用光路長発生板８を使用した際の焦点距離の調整可能な範囲を試算する。
ＣＯＦ用光路長発生板８を使用した際、光路長の伸び量は、次式で求めることができる。
【００４７】
ｄｙ＝ｔ（１−１／ｎ）・・・・（式１）
ここで、ｄｙ：光路長の伸び量、ｔ：板ガラスの厚さ、ｎ：板ガラスの屈折率を示す。
ＣＯＦ用光路長発生板８の厚さｔが３．０ｍｍで、板ガラスの屈折率ｎが１．５１の場合、（式１）を用いて、具体的な値を求めると、
ｄｙ＝３．０ｘ（１−１／１．５１）≒１．０ｍｍ（＝１０００μｍ）
を得る。
【００４８】
すなわち、これは、ＣＯＦ用光路長発生板８を用いて、焦点距離を伸ばして、焦点の“ぼけ”を調整できる範囲は、１．０ｍｍ以内であることを示す。
【００４９】
ところで、表示パネル１側の焦点距離のずれの範囲が、１００〜３７０μｍである時、上述した図２Ａと２Ｂの説明から、ＣＯＦ部材５ａ厚さが最小である３５μｍで、ＩＣチップ５ｂ部材厚さが最大である８００μｍの時、部材厚みの寸法差は、（８００−３５）＝７６５μｍであり、表示パネル１側の焦点距離の差は、（３７０−１００）＝２７０μｍである。
よって、双方の合計は、１０３５μｍとなり、上記のｄｙ（１０００μｍ）を超えている。つまり、１０００μｍの範囲内では、焦点が合わないケースが発生することになる。
【００５０】
従って、ＦＰＤモジュール実装装置が扱う電子部品の厚さが、複数であって、しかもその厚さの差が大きい場合は光学的距離を調整が不可能となる。
【００５１】
次に、図３Ａに、本実施例で示す光路長発生板の実装状態の正面図を示す。
１は、表示パネルであり、２は下透明基板、３は上透明基板である。４は搭載ヘッド、５ａ，ｂは電子部品（なお、５ａはＣＯＦ、５ｂはＩＣチップを示す）、１０は直角プリズム、１１ａ、１１ｂはそれぞれカメラを示す。また、６ａ、６ｂは第２のアライメントマーク、７ａ、７ｂは第１のアライメントマークを示す。
なお、本発明になる光路長発生板は、図示の都合上、図示されていないが、図３Ｂで示すことにする。
【００５２】
下透明基板２の上には、少なくとも２箇所に第２のアライメントマーク６ａ、６ｂが設けられている。それぞれのアライメントマークは、所定の間隔を保って配置されており、その距離は、搭載位置と下透明基板の縁部に形成された電極群のサイズなどにより決定される。
【００５３】
次に、搭載ヘッド４に保持された電子部品５が図示されている。なお、図３Ａで示す電子部品は、ＣＯＦとＩＣチップの両方を代表して図示している。電子部品５の下端面には、第１のアライメントマーク７ａ、７ｂが設けられている。この第１のアライメントマークは、第１のアライメントマークと同様に、少なくとも２箇所に設けられ、所定の間隔を保って配置されている。さらに、その間隔は、第２のアライメントマーク６ａ、６ｂに対応するように配置されている。
【００５４】
図中実線で示す光路Ａを通過する光は、直角プリズム１０を介して第２のアライメントマーク６aの画像をカメラ１１ａへ映し出し、図中実線で示す光路Ａ’を通過する光は、直角プリズム１０を介してそれぞれ第２のアライメントマーク６ｂの画像をカメラ１１ｂへ映し出す。
【００５５】
同様に図中点線で示す光路Ｂを通過する光は、直角プリズム１０を介して第１のアライメントマーク７aの画像をカメラ１１ａへ映し出し、図中点線で示す光路Ｂ’を通過する光は、直角プリズム１０を介してそれぞれ第１のアライメントマーク７ｂの画像をカメラ１１ｂへ映し出す。
【００５６】
次に、図３Ｂに、本実施例で示す光路長発生板の実装状態の側面図を示す。
図３Ａと共通の符号に関しては、説明を省略する。１２は、本発明になる光路長発生板を示す。なお、光路長発生板の詳細な構造は、後述する。
【００５７】
本図では、光路Ａと光路Ｂとを明確に示すために、光路の部分および直角プリズム１０のみ斜視図にしてある。図３Ａで示す光路Ａ’と光路Ｂ’は、図を簡潔に示すために敢えて割愛しているが、以下に述べることは、光路Ａと光路Ｂの説明と同様である。
【００５８】
この光路長発生板１２は、図に示すように、光路Ｂの経路上に配置されている。光路Ｂ上なら、どこでも良いが、通常は直角プリズム１０とカメラ１１との間に設ける。
光路長発生板１２は、光学的属性が異なる少なくとも２種類の光路長発生板（１）と（２）で構成されている。本実施例では、光路長発生板（１）と（２）は、それぞれ異なる部材厚を有する場合を説明する。この時、屈折率などの他の光学的属性は同じものとする。
無論、部材厚以外の光学的属性を変えて、光路長を調整できれば、それでも構わない。
【００５９】
光路長発生板（１）と（２）の位置の切り替えは、図４に示す回転中心１３を軸として駆動部１７からの駆動力を伝達し回転させることにより行う。駆動部１７への指示は、制御部１８からの信号に基づいて行われる。また、入出力端末１９から制御に必要な情報を入力でき、また制御部１８からの信号に基づいて、必要な情報を表示させることができる。
【００６０】
光路長発生板１２を用いることにより、上述した焦点距離のずれを調整の範囲に収めることが可能となる。
【００６１】
図４は、光路長発生板１２の構造を示す図である。図中の１４は光路長発生板（１）であり、１５は光路長発生板（２）である。光路長発生板（１）と光路長発生板（２）は、それぞれ光学部材で形成され、光学距離の補正量が互いに異なるように設定されている。具体的には、それぞれがガラス部材で構成され、屈折率などの光学的属性は同じであるが、板の厚さが互いに異なる。あるいは、光学的属性も含めて異なるものとしても良い。
【００６２】
ａ）は、直角プリズム１０とカメラを結ぶ光路であるカメラレンズセンター１６が、光路長発生板（１）１４の中心またはその近傍を通過するように設定され、他方の光路長発生板（２）がカメラレンズセンター１６から外れた位置に配置されている状態を示している。
【００６３】
一方、ｂ）は、カメラレンズセンター１６が、光路長発生板（２）１５の中心またはその近傍を通過するように設定され、他方の光路長発生板（１）がカメラレンズセンター１６から外れた位置に配置されている状態を示している。
【００６４】
なお、図３Ｂで述べたように、光路長発生板（１）と（２）の位置の切り替えは、図中に示す回転中心１３を軸として駆動部１７からの駆動力を伝達し回転させることにより行う。駆動部１７への指示は、制御部１８からの信号に基づいて行われる。また、入出力端末１９から制御に必要な情報を入力でき、また制御部１８からの信号に基づいて、必要な情報を表示させることができる。
【００６５】
入出力端子から、実装の対象となる電子部品や表示パネルの情報、およびそれらに関係する光学的情報や距離情報を入力する。この情報データに基づいて、制御部１８において、自動的に回転軸の駆動を制御することもできる。
【００６６】
光路長発生板（１）と（２）のそれぞれの配置は、回転により、一方がカメラレンズセンター１６上に掛かり、他方が外れるように設定されている。
【００６７】
それぞれの光路長発生板は、例えば、光路長発生板（１）はＣＯＦ用にその部材の厚さが設定され、一方、光路長発生板（２）はＩＣチップ用に、ＣＯＦ用より薄い光学部材（ガラス）で構成されている。
【００６８】
なお、上記の説明では、２種類の異なる厚さの光路長発生板の例を示したが、２種以上の構成とすることも可能であり、また光路長を調整するために光学部材の厚さを変えた例を示しているが、厚さ以外に光学的属性を変化させても同様な効果を得ることができる。
【００６９】
また、光路長発生板を２段階で構成し、各段に複数種の光路長発生板を設けて、切り替えを行う構成であってもよい。
【００７０】
また、上述したように光路長の調整は、光路長発生板（１）、（２）を回転式とする構造とし、簡便な構造を採用している。
【００７１】
従って、上述した構成を採ることにより、簡便な方式によって、従来保有している光学系の駆動機能のみで焦点距離補正を行うことができる。
【００７２】
さらに、上述したような自動化を採用することで、調整に要する作業時間の短縮の効果も期待できる。
【符号の説明】
【００７３】
１：表示パネル、
２：下基板、
２ａ：張り出し部、
３：上基板、
４：搭載ヘッド、
４ａ：ノズル、
５：電子部品、
５ａ：ＴＣＰ（又はＣＯＦ）、
５ｂ：ＩＣチップ、
６,６ａ,６ｂ：第２のアライメントマーク（表示パネル側）、
７,７ａ,７ｂ：第１のアライメントマーク（電子部品側）、
８：光路長発生板、
１０：プリズム、
１１,１１ａ,１１ｂ：カメラ、
１２：光路長発生板、
１３：回転中心、
１４：光路長発生板（１）、
１５：光路長発生板（２）、
１６：カメラレンズセンター、
１７：駆動部、
１８：制御部、
１９：入出力端末、
２０：電子部品、
２１：フレキシブル基板、
２２：ドライバＩＣ回路、
２３：アウターリード、
２４：アウターリード、
３０：ＡＣＦ、
３１：電極、
３１Ｇ：電極群、
Ａ,Ｂ,Ａ’,Ｂ’：光路。
【図１】
2011150062.tif 000003
【図２Ａ】
2011150062.tif 000004
【図２Ｂ】
2011150062.tif 000005
【図３Ａ】
2011150062.tif 000006
【図３Ｂ】
2011150062.tif 000007
【図４】
2011150062.tif 000008
【図５】
2011150062.tif 000009