(57)【要約】【課題】プリントインダクタのＱ値を高く設定してもその形成面積を小さくすることができるなどの新規のプリントインダクタおよびその製造方法ならびに電圧制御発振器を提供する。【解決手段】本実施形態のプリントインダクタ１は、第１のインダクタパターン１０、第２のインダクタパターン２０および接続部材３０（例えば、第３のインダクタパターン３０Ａ）を備えている。第２のインダクタパターン２０（または第１のインダクタパターン１０）における遠方部分２０ａ（または１０ａ）の幅寸法は、その近接部分２０ｂ（または１０ｂ）の幅寸法よりも小さくなるように形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
入力電極に接続される第１のインダクタパターンと、
出力電極に接続される第２のインダクタパターンと、
前記第１のインダクタパターンおよび前記第２のインダクタパターンを通過する信号の周波数に応じて決められた前記第１のインダクタパターンおよび前記第２のインダクタパターンにおけるそれぞれの接続部を接続する接続部材と
を備えており、
前記第１のインダクタパターンまたは前記第２のインダクタパターンは、前記入力電極もしくは前記出力電極から遠い部分の幅寸法がそれらに近い部分の幅寸法よりも小さくなるように形成されている
ことを特徴とするプリントインダクタ。
【請求項２】
前記第１のインダクタパターンまたは前記第２のインダクタパターンは、その幅寸法が段階的に異なるように形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載のプリントインダクタ。
【請求項３】
前記第１のインダクタパターンまたは前記第２のインダクタパターンは、ミアンダ状に形成されている
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプリントインダクタ。
【請求項４】
前記第１のインダクタパターンおよび前記第２のインダクタパターンは、複数個の前記接続部をそれぞれ有しており、
前記接続部材は、前記複数の接続部をそれぞれ接続する第３のインダクタパターンである
ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のプリントインダクタ。
【請求項５】
前記第３のインダクタパターンは、前記第１のインダクタパターンおよび前記第２のインダクタパターンのいずれにも接触しない一本の仮想線に交差するように配置されている
ことを特徴とする請求項４に記載のプリントインダクタ。
【請求項６】
前記第１のインダクタパターンおよび前記第２のインダクタパターンは、複数個の前記接続部をそれぞれ有しており、
前記接続部材は、前記複数の接続部をそれぞれ接続する複数のスイッチング素子である
ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のプリントインダクタ。
【請求項７】
前記第１のインダクタパターンまたは前記第２のインダクタパターンは、長さまたは幅寸法が異なる２個以上の分岐線を有する形状に形成されている
ことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のプリントインダクタ。
【請求項８】
前記接続部材の代替部材としてまたは前記接続部材と併用して前記第１のインダクタパターンおよび前記第２のインダクタパターンに接続されているチップ部品を備えている
ことを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のプリントインダクタ。
【請求項９】
前記第１のインダクタパターン、前記第２のインダクタパターンおよび前記接続部材は、それらを組み合わせることにより、それら全体としてＵターン形状に形成されている
ことを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のプリントインダクタ。
【請求項１０】
前記第１のインダクタパターンまたは前記第２のインダクタパターンは、インダクタンス調整用空隙部を有している
ことを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１項に記載のプリントインダクタ。
【請求項１１】
請求項４または請求項５に記載のプリントインダクタに係る前記第３のインダクタパターンを部分的にトリミングすることにより、前記第１のインダクタパターン、前記第２のインダクタパターンおよび前記第３のインダクタパターンからなるインダクタパターンのインダクタンスを調整する第１のインダクタンス調整工程を備えている
ことを特徴とするプリントインダクタの製造方法。
【請求項１２】
前記第１のインダクタンス調整工程において、前記第３のインダクタパターンに交差する前記一本の仮想線が存在する場合には前記一本の仮想線に沿って前記第３のインダクタパターンをトリミングする
ことを特徴とする請求項１１に記載のプリントインダクタの製造方法。
【請求項１３】
請求項７に記載のプリントインダクタに係る前記２個以上の分岐線のうちの所望しない１個または複数個の分岐線をトリミングすることにより、前記第１のインダクタパターン、前記第２のインダクタパターンおよび前記接続部材からなるインダクタパターンのインダクタンスを調整する第２のインダクタンス調整工程を備えている
ことを特徴とするプリントインダクタの製造方法。
【請求項１４】
請求項１から請求項９のいずれか１項に記載のプリントインダクタに係る前記第１のインダクタパターンまたは前記第２のインダクタパターンにインダクタンス調整用空隙部をトリミングにより形成することにより、前記第１のインダクタパターン、前記第２のインダクタパターンおよび前記接続部材からなるインダクタパターンのインダクタンスを調整する第３のインダクタンス調整工程を備えている
ことを特徴とするプリントインダクタの製造方法。
【請求項１５】
請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載のプリントインダクタを有する共振回路を備えている
ことを特徴とする電圧制御発振器。
【請求項１６】
前記プリントインダクタの前記入力電極は、発振用トランジスタに接続されており、
前記プリントインダクタの前記出力電極は、グランド電極に接続されている
ことを特徴とする請求項１５に記載の電圧制御発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリントインダクタおよびその製造方法ならびに電圧制御発振器に係り、特に、配線板に印刷形成されたプリントインダクタおよびその形成後に加工を加えてインダクタンスを調整する場合ならびにプリントインダクタを用いた電圧制御発振器に好適に利用できるプリントインダクタおよびその製造方法ならびに電圧制御発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電圧制御発振器においては、配線板への配設後にインダクタンス値の調整が可能な従来のプリントインダクタが設けられている。このプリントインダクタは、入力電極に接続された第１のインダクタパターンおよび出力電極に接続された第２のインダクタパターン並びに第１のインダクタパターンおよび第２のインダクタパターンの複数の接続箇所を並列に接続する第３のインダクタパターンを備えている。
【０００３】
ここで、プリントインダクタが一巻き状に形成されている場合、そのインダクタンス値は第１のインダクタパターン、第２のインダクタパターンおよび第３のインダクタパターンによって囲まれた面積の大きさに依存することが１つの要因として知られている。そのため、従来のプリントインダクタにおいては、第３のインダクタパターンを部分的にトリミングし、第１のインダクタパターン、第２のインダクタパターンおよび第３のインダクタパターンによって囲まれた面積の大きさを段階的に変化させることによって、プリントインダクタのインダクタンス値を段階的に調整することができるようになっていた（特許文献１の図５、図６）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−６３３６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のプリントインダクタにおいては、第１のインダクタパターン、第２のインダクタパターンおよび第３のインダクタパターンの幅寸法が同等であったため、従来の電圧制御発振器の発振周波数を高くし、かつ、プリントインダクタのＱ値を高くしたい場合、第１のインダクタパターン、第２のインダクタパターンおよび第３のインダクタパターンの幅寸法を拡大しなければならず、プリントインダクタの形成面積が拡大してしまうという問題があった。プリントインダクタの形成面積が拡大すると、プリントインダクタが形成された配線板における回路要素レイアウトの自由度が制限されてしまうと行った弊害が生じてしまう。
【０００６】
また、従来のプリントインダクタにおいては、プリントインダクタのインダクタンス値やＱ値を所望の値に設定することが困難であるという問題があった。
【０００７】
また、従来のプリントインダクタにおいては、第３のインダクタパターンを部分的にトリミングする場合、例えば、第３のインダクタパターンに係るトリミング箇所が３箇所ある場合はトリミング工程を個別に３回行なうといったように、そのトリミング箇所の数だけトリミング工程を行なわなければならず、トリミングが繁雑になるという問題があった。
【０００８】
また、従来のプリントインダクタにおいては、そのインダクタンス値を変更する場合に第３のインダクタパターンを部分的にトリミングしなければならないので、プリントインダクタのインダクタンス値を可変させることができないといった問題があった。
【０００９】
また、従来のプリントインダクタにおいては、そのインダクタンス値を変更するための手段として第３のインダクタパターンの部分的なトリミングしか考慮されておらず、そのインダクタンス値の幅広い変更を行なうことができないといった問題があった。
【００１０】
また、従来のプリントインダクタにおいては、そのインダクタンス値の微調整手段を有しておらず、そのインダクタンス値の細かい変更を行なうことができないといった問題があった。
【００１１】
また、従来のプリントインダクタにおいては、第１のインダクタパターン、第２のインダクタパターンおよび第３のインダクタパターンによって予めインダクタンス値の変更幅が決められていたため、そのインダクタンス値の変更幅を超えるような変更を行なうことができないといった問題があった。
【００１２】
そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、上記問題点を解決する新規のプリントインダクタおよびその製造方法ならびに電圧制御発振器を提供することを本発明の目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前述した目的を達成するため、本発明のプリントインダクタは、その第１の態様として、入力電極に接続される第１のインダクタパターンと、出力電極に接続される第２のインダクタパターンと、第１のインダクタパターンおよび第２のインダクタパターンを通過する信号の周波数に応じて決められた第１のインダクタパターンおよび第２のインダクタパターンにおけるそれぞれの接続部を接続する接続部材とを備えており、第１のインダクタパターンまたは第２のインダクタパターンは、入力電極もしくは出力電極から遠い部分の幅寸法がそれらに近い部分の幅寸法よりも小さくなるように形成されていることを特徴としている。
【００１４】
本発明の第１の態様のプリントインダクタによれば、高いＱ値を必要としない低周波数帯の信号が通過する部分である第１のインダクタパターンまたは第２のインダクタパターンに係る入力電極もしくは出力電極から遠い部分の形成面積が従来よりも小さくなるので、プリントインダクタの形成面積を小さくすることができる。
【００１５】
本発明の第２の態様のプリントインダクタは、第１の態様のプリントインダクタにおいて、第１のインダクタパターンまたは第２のインダクタパターンは、その幅寸法が段階的に異なるように形成されていることを特徴としている。
【００１６】
本発明の第２の態様のプリントインダクタによれば、プリントインダクタのインダクタンス調整を容易に行なうことができる。また、本発明の第２の態様のプリントインダクタによれば、第１のインダクタパターンまたは第２のインダクタパターンの幅寸法がなだらかに変化するように形成されているプリントインダクタの形成面積と比較してその形成面積をより小さくすることができる。
【００１７】
本発明の第３の態様のプリントインダクタは、第１または第２の態様のプリントインダクタにおいて、第１のインダクタパターンまたは第２のインダクタパターンは、ミアンダ状に形成されていることを特徴としている。
【００１８】
本発明の第３の態様のプリントインダクタによれば、第１のインダクタパターンまたは第２のインダクタパターンの形成面積を小さく維持したままその全長を長く設定することができるので、プリントインダクタのインダクタンス値を幅広く調整することができる。
【００１９】
本発明の第４の態様のプリントインダクタは、第１から第３のいずれか１の態様のプリントインダクタにおいて、第１のインダクタパターンおよび第２のインダクタパターンは、複数個の接続部をそれぞれ有しており、接続部材は、複数の接続部をそれぞれ接続する第３のインダクタパターンであることを特徴としている。
【００２０】
本発明の第４の態様のプリントインダクタによれば、第３のインダクタパターンを部分的にトリミングすることにより、プリントインダクタの形成後にそのインダクタンス値およびそのＱ値を調整することができる。
【００２１】
本発明の第５の態様のプリントインダクタは、第４の態様のプリントインダクタにおいて、第３のインダクタパターンは、第１のインダクタパターンおよび第２のインダクタパターンのいずれにも接触しない一本の仮想線に交差するように配置されていることを特徴としている。
【００２２】
本発明の第５の態様のプリントインダクタによれば、第３のインダクタパターンのトリミング処理が一回のトリミングにより終了するので、プリントインダクタの形成後におけるそのインダクタンス値およびそのＱ値の調整をすばやく行なうことができる。
【００２３】
本発明の第６の態様のプリントインダクタは、第１から第３のいずれか１の態様のプリントインダクタにおいて、第１のインダクタパターンおよび第２のインダクタパターンは、複数個の接続部をそれぞれ有しており、接続部材は、複数の接続部をそれぞれ接続する複数のスイッチング素子であることを特徴としている。
【００２４】
本発明の第６の態様のプリントインダクタによれば、導通させるスイッチング素子を選択することにより、プリントインダクタを可変インダクタとして用いることができる。
【００２５】
本発明の第７の態様のプリントインダクタは、第１から第６のいずれか１の態様のプリントインダクタにおいて、第１のインダクタパターンまたは第２のインダクタパターンは、長さまたは幅寸法が異なる２個以上の分岐線を有する形状に形成されていることを特徴としている。
【００２６】
本発明の第７の態様のプリントインダクタによれば、分岐線のトリミングによりプリントインダクタの形成後にそのインダクタンス値およびそのＱ値を幅広く選択することができる。
【００２７】
本発明の第８の態様のプリントインダクタは、第１から第７のいずれか１の態様のプリントインダクタにおいて、接続部材の代替部材としてまたは接続部材と併用して第１のインダクタパターンおよび第２のインダクタパターンに接続されているチップ部品を備えていることを特徴としている。
【００２８】
本発明の第８の態様のプリントインダクタによれば、インダクタパターンのみによるプリントインダクタのインダクタンス値の調整が困難な場合においてチップインダクタなどのチップ部品を用いることによりそのインダクタンス値の調整を容易に行なうことができる。
【００２９】
本発明の第９の態様のプリントインダクタは、第１から第８のいずれか１の態様のプリントインダクタにおいて、第１のインダクタパターン、第２のインダクタパターンおよび接続部材は、それらを組み合わせることにより、それら全体としてＵターン形状に形成されていることを特徴としている。
【００３０】
本発明の第９の態様のプリントインダクタによれば、第１のインダクタパターンおよび第２のインダクタパターンにおいて入力電極から出力電極までの距離を短く設定することやそれらの幅寸法の選択が容易になるので、プリントインダクタのインダクタンス値およびＱ値の調整を幅広く行なうことができる。また、第１のインダクタパターンまたは第２のインダクタパターンの形成面積を小さく維持したままその全長を長く設定することができるので、プリントインダクタのインダクタンス調整を容易に行なうことができる。
【００３１】
本発明の第１０の態様のプリントインダクタは、第１から第９のいずれか１の態様のプリントインダクタにおいて、第１のインダクタパターンまたは第２のインダクタパターンは、インダクタンス調整用空隙部を有していることを特徴としている。
【００３２】
本発明の第１０の態様のプリントインダクタによれば、プリントインダクタのインダクタンス値およびＱ値を細かく調整することができる。
【００３３】
本発明の第１１の態様のプリントインダクタの製造方法は、第４または第５の態様のプリントインダクタに係る第３のインダクタパターンを部分的にトリミングすることにより、第１のインダクタパターン、第２のインダクタパターンおよび第３のインダクタパターンからなるインダクタパターンのインダクタンスを調整する第１のインダクタンス調整工程を備えていることを特徴としている。
【００３４】
本発明の第１１の態様のプリントインダクタの製造方法によれば、プリントインダクタを配設する回路に応じてプリントインダクタのインダクタンス値およびＱ値を加工調整することができる。
【００３５】
本発明の第１２の態様のプリントインダクタの製造方法は、第１１の態様のプリントインダクタの製造方法において、第１のインダクタンス調整工程において、第３のインダクタパターンに交差する一本の仮想線が存在する場合には一本の仮想線に沿って第３のインダクタパターンをトリミングすることを特徴としている。
【００３６】
本発明の第１２の態様のプリントインダクタの製造方法によれば、第３のインダクタパターンのトリミングを容易に行なうことができる。
【００３７】
本発明の第１３の態様のプリントインダクタの製造方法は、第７の態様のプリントインダクタに係る２個以上の分岐線のうちの所望しない１個または複数個の分岐線をトリミングすることにより、第１のインダクタパターン、第２のインダクタパターンおよび接続部材からなるインダクタパターンのインダクタンスを調整する第２のインダクタンス調整工程を備えていることを特徴としている。
【００３８】
本発明の第１３の態様のプリントインダクタの製造方法によれば、プリントインダクタを配設する回路に応じてプリントインダクタのインダクタンス値およびＱ値を加工調整することができる。
【００３９】
本発明の第１４の態様のプリントインダクタの製造方法は、第１から第９のいずれか１の態様のプリントインダクタに係る第１のインダクタパターンまたは第２のインダクタパターンにインダクタンス調整用空隙部をトリミングにより形成することにより、第１のインダクタパターン、第２のインダクタパターンおよび接続部材からなるインダクタパターンのインダクタンスを調整する第３のインダクタンス調整工程を備えていることを特徴としている。
【００４０】
本発明の第１４の態様のプリントインダクタの製造方法によれば、プリントインダクタを配設する回路に応じてプリントインダクタのインダクタンス値およびＱ値を細かく加工調整することができる。
【００４１】
本発明の第１５の態様の電圧制御発振器は、第１から第１０のいずれか１の態様のプリントインダクタを有する共振回路を備えていることを特徴としている。
【００４２】
本発明の第１５の態様の電圧制御発振器によれば、プリントインダクタの形成面積を小さくすることができるので、共振回路のレイアウトの自由度を向上させることができる。また、複数のインダクタを用意せずとも１個のプリントインダクタによって電圧制御発振器の所望する発振周波数を選択することができる。
【００４３】
本発明の第１６の態様の電圧制御発振器は、第１５の態様の電圧制御発振器において、プリントインダクタの入力電極は、発振用トランジスタに接続されており、プリントインダクタの出力電極は、グランド電極に接続されていることを特徴としている。
【００４４】
本発明の第１６の態様の電圧制御発振器によれば、電圧制御発振器を確実に作動させることができる。
【発明の効果】
【００４５】
本発明のプリントインダクタおよびその製造方法ならびに電圧制御発振器によれば、上記作用によってプリントインダクタが形成される配線板における回路素子もしくは配線パターンのレイアウトの自由度の向上、プリントインダクタにおける所望のインダクタンス値およびＱ値の獲得、そのトリミング工程の容易化、そのインダクタンス値の可変化、そのインダクタンス値の幅広い変更、そのインダクタンス値の微調整、ならびにそのインダクタンス値の変更幅を超えるような変更などができるので、上記問題点を解決する新規のプリントインダクタおよびその製造方法ならびに電圧制御発振器を提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明のプリントインダクタの一実施例を示す平面図
【図２】本実施形態のプリントインダクタの一例を示す平面図
【図３】本実施形態の一例を示すプリントインダクタにおいて第２のインダクタパターンの幅寸法を段階的に異ならせた状態を示す平面図
【図４】本実施形態の一例を示すプリントインダクタにおいて第２のインダクタパターンがミアンダ状に形成された状態を示す平面図
【図５】本実施形態の一例を示すプリントインダクタにおいて接続部材が第１のインダクタパターンおよび第２のインダクタパターンにかかる１個の各接続部を接続した状態を示す平面図
【図６】本実施形態の一例を示すプリントインダクタにおいて接続部材に複数個のスイッチング素子を選択した状態を示す平面図
【図７】本実施形態の一例を示すプリントインダクタにおいて１本の仮想線を示す平面図
【図８】本実施形態の一例を示すプリントインダクタにおいて第１のインダクタパターン、第２のインダクタパターンおよび第３のインダクタパターンが全体としてＵターン形状でない場合の形状の一例を示す平面図（太い点線は信号の通過経路の一例を示している。）
【図９】本実施形態の一例を示すプリントインダクタにおいて第１のインダクタパターン、第２のインダクタパターンおよび第３のインダクタパターンが全体としてＵ字形状である場合の形状の一例を示す平面図（太い点線は信号の通過経路の一例を示している。）
【図１０】本実施形態の一例を示すプリントインダクタにおいて信号の通過経路を示す平面図（太い点線は信号の通過経路の一例を示している。）
【図１１】本実施形態の一例を示すプリントインダクタにおいてチップ部品を備える状態を示す平面図
【図１２】本実施形態の一例を示すプリントインダクタの製造方法において第３のインダクタパターンの部分的なトリミング（ＳからＡまでのトリミング）の一例を示す平面図
【図１３】本実施形態の一例を示すプリントインダクタの製造方法において第３のインダクタパターンの部分的なトリミング（ＳからＢまでのトリミング）の一例を示す平面図
【図１４】本実施形態の一例を示すプリントインダクタの製造方法において第３のインダクタパターンの部分的なトリミング（ＳからＣまでのトリミング）の一例を示す平面図
【図１５】本実施形態の一例を示すプリントインダクタの製造方法において第１のインダクタパターンに係る不要な分岐線のトリミングの一例を示す平面図
【図１６】本実施形態の一例を示すプリントインダクタの製造方法において第１のインダクタパターンに係る不要な分岐線のトリミングおよび第３のインダクタパターンの部分的なトリミングの一例を示す平面図
【図１７】本実施形態の一例を示すプリントインダクタの製造方法において第１のインダクタパターンに係るインダクタンス調整用空隙部の形成例を示す平面図
【図１８】本実施形態の電圧制御発振器の一例を示す平面図
【図１９】本発明のプリントインダクタにおいて他の実施形態の一例を示す平面図
【発明を実施するための形態】
【００４７】
以下、本発明のプリントインダクタ１およびその製造方法ならびに電圧制御発振器をその一実施形態により説明する。
【００４８】
本実施形態のプリントインダクタ１は、図１から図４に示すように、配線板２の表面２ａにおいて、第１のインダクタパターン１０、第２のインダクタパターン２０および接続部材３０を備えており、それらを組み合わせて用いることにより１個のインダクタとして機能する。第１のインダクタパターン１０および第２のインダクタパターン２０はインダクタとして機能する部材であり、接続部材３０はインダクタとして機能するか否かを問われない部材である。また、第１のインダクタパターン１０、第２のインダクタパターン２０および接続部材３０の区分けについては、それらの接続関係、それらの形状の違い、トリミングの対象と成り得るか否かなどの種々の項目において後述する作用効果を有しているか否かの観点によって行なわれている。
【００４９】
第１のインダクタパターン１０は、印刷形成された導電パターンであって、入力電極３に接続されている。また、第２のインダクタパターン２０は、印刷形成された導電パターンであって、出力電極４に接続されている。そして、第１のインダクタパターン１０または第２のインダクタパターン２０のうちの少なくともどちらか一方のインダクタパターンについては、入力電極３もしくは出力電極４から遠い部分（以下、「遠方部分」という。）１０ａ、２０ａの幅寸法（本実施形態の幅寸法とは、「プリントインダクタ１の内部を通過する信号の進行方向に対して直交方向の寸法」をいう。）がそれらに近い部分（以下、「近接部分」という。）１０ｂ、２０ｂの幅寸法よりも小さくなるように形成されている。本実施形態においては、第２のインダクタパターン２０の遠方部分２０ａの幅寸法がその近接部分２０ｂの幅寸法よりも小さくなるように形成されている。
【００５０】
ここで、第２のインダクタパターン２０の幅寸法は、図２に示すように、その遠方部分２０ａから近接部分２０ｂに向かってなだらかに小さくなっても良いし、その遠方部分２０ａから近接部分２０ｂに向かって段階的に小さくなるように形成されていても良い。本実施形態においては、第２のインダクタパターン２０の幅寸法が、図１または図３に示すように、その遠方部分２０ａから近接部分２０ｂに向かって段階的に小さくなるように形成されていることが好ましい。
【００５１】
第１のインダクタパターン１０および第２のインダクタパターン２０は種々の形状を採用することができる。ここで、第１のインダクタパターン１０または第２のインダクタパターン２０のうちの少なくともどちらか一方のインダクタパターンは、ミアンダ状に形成されていることが好ましい。本実施形態においては、図１または図４に示すように、第２のインダクタパターン２０がミアンダ状に形成されている。
【００５２】
また、第１のインダクタパターン１０または第２のインダクタパターン２０は、図２から図４に示すように１個の線形状であっても良いし、図１に示すように２個以上の分岐線１６、１７を有する形状に形成されていても良い。本実施形態においては、図１に示すように、第１のインダクタパターン１０が２個以上の分岐線１６、１７を有する形状に形成されており、これらの分岐線１６、１７の長さまたは幅寸法は異なるように形成されていることが好ましい。分岐線１６、１７が形成される場合、形成された全ての分岐線１６、１７のうちの不要な分岐線（たとえば１６）を任意の切断箇所（たとえばＣ１６）において切断しておくと良い。
【００５３】
そして、第１のインダクタパターン１０または第２のインダクタパターン２０は、インダクタンス調整用空隙部Ｌ１、Ｌ２を有していることが好ましい。このインダクタンス調整用空隙部Ｌ１、Ｌ２とは、プリントインダクタ１のインダクタンス値を変更するために第１のインダクタパターン１０または第２のインダクタパターン２０に設けられた空隙部である。インダクタンス調整用空隙部Ｌ１、Ｌ２は第１のインダクタパターン１０および第２のインダクタパターン２０のうちのより大きい形成面積または幅寸法を有するインダクタパターンに形成されていることが効果的と考えられる。そのため、本実施形態においては、図１に示すように、第１のインダクタパターン１０にインダクタンス調整用空隙部Ｌ１、Ｌ２が形成されていることが好ましい。
【００５４】
接続部材３０は、第１のインダクタパターン１０および第２のインダクタパターン２０における１個または複数個の各接続部１１、１２、１３、１４、２１、２２、２３、２４を電気的に接続する部材である。接続部材３０を第１のインダクタパターン１０および第２のインダクタパターン２０におけるどの接続部１１、１２、１３、１４、２１、２２、２３、２４に接続するかの設定は、第１のインダクタパターン１０および第２のインダクタパターン２０を通過する信号の周波数に応じて決められている。
【００５５】
例えば、通過信号の周波数を高く設定する場合、図１に示すように、少なくとも、接続部材３０（具体的には３４（または３３））は第１のインダクタパターン１０および第２のインダクタパターン２０における近接部分１０ｂ、２０ｂ側に形成された各接続部１４、２４（または１３、２３）に接続されていればよい。それに対し、通過信号の周波数を低く設定する場合、図５に示すように、接続部材３０（具体的には３１（または３２））は第１のインダクタパターン１０および第２のインダクタパターン２０における遠方部分１０ａ、２０ａ側に形成された各接続部１１、２１（または１２、２２）に接続されており、その各接続部１１、２１（または１２、２２）よりも近接部分１０ｂ、２０ｂ側に形成された他の接続部（（１２）、１３、１４、（２２）、２３、２４）が接続部材３０（具体的には３４（または３３））によって接続されていないことが条件となる。
【００５６】
ここで、接続部材３０としては図１から図４に示すような第３のインダクタパターン３０Ａまたは図６に示すような複数のスイッチング素子３０Ｂであることが好ましい。
【００５７】
接続部材３０として印刷形成された導電パターンである第３のインダクタパターン３０Ａを選択する場合、第３のインダクタパターン３０Ａは、図１から図４に示すように、第１のインダクタパターン１０および第２のインダクタパターン２０における複数個の接続部１１、１２、１３、１４、２１、２２、２３、２４をそれぞれ接続するように形成されていることが好ましい。プリントインダクタ１のインダクタンス値を所望の値に変更する場合、第３のインダクタパターン３０Ａはプリントインダクタ１の使用時までに前述の接続部１１、１２、１３、１４、２１、２２、２３、２４を選択するために部分的にトリミングされていることが好ましい。（言い換えると、プリントインダクタ１の使用前段階であるプリントインダクタ１の在庫保管時等においてはそれを使用する回路が未定であるためそのインダクタンス値を決めるトリミング処理がなされている必要はない。）
【００５８】
また、この第３のインダクタパターン３０Ａは、図７に示すように、一本の仮想線ＶＬに交差するように配置されていることが好ましい。ここで、本実施形態の仮想線ＶＬとは、第１のインダクタパターン１０および第２のインダクタパターン２０のいずれにも接触しない線であってトリミングを行なう経路を示す仮想上の線のことを示している。
【００５９】
一方、接続部材３０として複数のスイッチング素子３０Ｂを選択する場合、複数のスイッチング素子３０Ｂは、図６に示すように、第１のインダクタパターン１０および第２のインダクタパターン２０における複数個の接続部１１、１２、１３、１４、２１、２２、２３、２４をそれぞれ接続されていることが好ましい。スイッチング素子３０Ｂとしては、例えばダイオードを用いてもよい。
【００６０】
また、本実施形態のプリントインダクタ１において、第１のインダクタパターン１０、第２のインダクタパターン２０および接続部材３０を組み合わせて得た形状、すなわち、入力電極３から出力電極４までの信号の通過ラインとなる形状として、直線状、曲線状、例えば図８に示すような階段状、例えば図９に示すようなＵ字状または例えば図１０に示すような略環状などの巻き形状などの種々の形状を採用することができる（なお、図８乃至図１０に示す太い点線は信号の通過経路の一例を示している。）。本実施形態においては、図８に示すように、前述の形状が一巻き形状に近いＵターン形状であることが好ましい。
【００６１】
ここで、Ｕターンとは進行方向をその進行方向の反対方向に方向転換することをいう。そこで、本実施形態にＵターンを当てはめると、本実施形態のＵターンとは、入力電極３から入力された信号がある地点においてその進行方向をその反対方向に方向転換して出力電極４から出力されることを意味する。また、前述のＵターン形状とは、プリントインダクタ１の通過信号を第１のインダクタパターン１０、第２のインダクタパターン２０および接続部材３０によってＵターンさせるようにそれらを組み合わせて得た形状を意味する。なお、Ｕターンの軌跡は厳格にＵ字状である必要はなく、その軌跡が円環形状のように湾曲線のみによって構成された形状であったり、ミアンダラインからなるギザギザ形状が一部含まれた形状であったりしても良い。
【００６２】
また、本実施形態のプリントインダクタ１において、プリントインダクタ１のインダクタンス値を幅広く変更したい場合、図１１に示すように、第１のインダクタパターン１０および第２のインダクタパターン２０にチップ部品４０を接続することが好ましい。このチップ部品４０としては、例えばチップインダクタやチップコンデンサなどが用いられる。チップ部品４０としてはチップインダクタが好ましい。また、チップ部品４０は、接続部材３０の代替部材として、または、接続部材３０と併用して用いられていてもよい。なお、図１１にはチップ部品４０の配置の一例を示したので複数のチップ部品４０が配置されているが、本実施形態においてはチップ部品４０が少なくとも１個配置されていればよい。
【００６３】
次に、本実施形態のプリントインダクタ１の製造方法を説明する。
【００６４】
本実施形態のプリントインダクタ１の製造方法は、プリントインダクタ形成工程、第１のインダクタンス調整工程、第２のインダクタンス調整工程および第３のインダクタンス調整工程を備えている。ただし、本実施形態のプリントインダクタ１の製造方法において、必須の工程は第１のインダクタンス調整工程、第２のインダクタンス調整工程および第３のインダクタンス調整工程のうちの少なくとも１工程であって、プリントインダクタ形成工程は後述する通り必須ではない。
【００６５】
プリントインダクタ形成工程においては、前述した本実施形態のプリントインダクタ１であって第１のインダクタパターン１０、第２のインダクタパターン２０および接続部材３０としての第３のインダクタパターン３０Ａを備えたもの（第４または第５の態様に記載のプリントインダクタ１に対応する。例えば図１から図４に示すプリントインダクタ１がそれに該当する。）を配線板２の表面に印刷形成する。ただし、第三者によって形成された同様のプリントインダクタ１を購入するなどによってそれを用意することができるのであれば、プリントインダクタ形成工程を省略しても良い。
【００６６】
第１のインダクタンス調整工程においては、例えばレーザ除去やリュータ切削、パターン除去材の塗布などの物理的もしくは化学的除去により、プリントインダクタ形成工程により形成されたプリントインダクタ１または用意されたプリントインダクタ１に係る第３のインダクタパターン３０Ａを部分的にトリミングする。これにより、第１のインダクタパターン１０、第２のインダクタパターン２０および第３のインダクタパターン３０Ａからなるインダクタパターンのインダクタンスが調整される。
【００６７】
第１のインダクタンス調整工程の具体例を図１および図１２乃至図１４に基づいて説明する。図１に示したプリントインダクタ１については、第３のインダクタパターン３０Ａのうち入力電極３と出力電極４との間を最短距離で接続する部分３４が接続されているため、第３のインダクタパターン３０Ａのうちの他の部分３１、３２、３３をトリミングせずともそのインダクタンス値（このインダクタンス値をＬ１とする。）が最小となる。
【００６８】
次に、図１２に示すように、トリミング開始地点Ｓからトリミング終了地点Ａまでトリミング（図１２において点線で囲まれたうちの斜線部分がトリミングされた部分である。トリミングを説明する各図において同様とする。）を行なうと、第３のインダクタパターン３０Ａのうちの一部分３４が部分的にトリミングされるので、トリミング後において第３のインダクタパターン３０Ａのうち入力電極３と出力電極４との間を最短距離で接続する部分３３を介して信号がその部分を通過することになる。その結果、プリントインダクタ１のインダクタンス値（このインダクタンス値をＬ２とする。）はインダクタンス値Ｌ１よりも大きな値となる。
【００６９】
次に、図１３に示すように、トリミング開始地点Ｓからトリミング終了地点Ｂまでトリミング処理を行なうと、第３のインダクタパターン３０Ａのうちの２つの部分３４、３３が部分的にトリミングされるので、トリミング後において第３のインダクタパターン３０Ａのうち入力電極３と出力電極４との間を最短距離で接続する部分３２を介して信号がその部分を通過することになる。その結果、プリントインダクタ１のインダクタンス値（このインダクタンス値をＬ３とする。）はインダクタンス値Ｌ２よりも大きな値となる。
【００７０】
そして、図１４に示すように、トリミング開始地点Ｓからトリミング終了地点Ｃまでトリミング処理を行なうと、第３のインダクタパターン３０Ａのうちの３つの部分３４、３３、３２が部分的にトリミングされるので、第３のインダクタパターン３０Ａのうち入力電極３と出力電極４との間を最短距離で接続する部分３１を介して信号がその部分を通過することになる。その結果、プリントインダクタ１のインダクタンス値（このインダクタンス値をＬ４とする。）はインダクタンス値Ｌ３よりも大きな値となる。
【００７１】
このように、第１のインダクタンス調整工程においてプリントインダクタ１のインダクタンス値を調整する場合には、第３のインダクタパターン３０Ａを部分的にトリミングする。なお、図２から図４に示した形状のプリントインダクタ１についても第３のインダクタパターン３０Ａを部分的にトリミングすることにより同様のことが行える。
【００７２】
ここで、第１のインダクタンス調整工程においては、図７および図１２乃至図１４に示すように、一本の仮想線ＶＬに沿って第３のインダクタパターン３０Ａをトリミングすることが好ましい。
【００７３】
第２のインダクタンス調整工程においては、プリントインダクタ形成工程により形成されたプリントインダクタ１または用意されたプリントインダクタ１であって第１のインダクタパターン１０（または図示はしないが第２のインダクタパターン２０）が分岐線１６、１７を有する形状に形成されているもの（第７の態様のプリントインダクタ１に対応する。例えば図１または図１５に示すプリントインダクタ１がそれに該当する。）を用いる。このプリントインダクタ１については、図１５に示すように、第１のインダクタパターン１０に係る２個の分岐線１６、１７（２個以上の分岐線であってもよい。）のうちの所望しない任意の１個の分岐線（たとえば１６）（分岐線が２個以上ある場合には所望しない１個または複数個の任意の分岐線）をトリミングする（点線で囲まれた斜線部分がトリミングされた部分である。）。これにより、プリントインダクタ１のインダクタンス値が調整される。
【００７４】
ここで、第２のインダクタンス調整工程においては、図１６に示すように、第１のインダクタンス調整工程に係るトリミングと同時に行なうことがトリミングの容易化（すなわちインダクタンス値調整のさらなる容易化）の観点から好ましい。
【００７５】
第３のインダクタンス調整工程においては、プリントインダクタ形成工程により形成されたプリントインダクタ１または用意されたプリントインダクタ１（第１から第９の態様のプリントインダクタ１に対応する。例えば図１または図１７に示すプリントインダクタ１がそれに該当する。）を用いる。このプリントインダクタ１については、図１７に示すように、第１のインダクタパターン１０（または図示はしないが第２のインダクタパターン２０）にインダクタンス調整用空隙部Ｌ１、Ｌ２をトリミングにより形成する。これにより、プリントインダクタ１のインダクタンス値が細かく調整される。
【００７６】
また、本実施形態の電圧制御発振器５０は、図１８に示すように、本実施形態のプリントインダクタ１を有する共振回路５１を備えている。この場合、本実施形態のプリントインダクタ１の入力電極３は発振用トランジスタ５２に接続されており、その出力電極４はグランド電極５３に接続されていることが好ましい。
【００７７】
次に、本実施形態のプリントインダクタ１の作用効果を説明する。
【００７８】
本実施形態のプリントインダクタ１においては、例えば図１から図４に示すように、第２のインダクタパターン２０（または第１のインダクタパターン１０）における遠方部分２０ａ（または１０ａ）の幅寸法がその近接部分２０ｂ（または１０ｂ）の幅寸法よりも小さくなるように形成されている。ここで、プリントインダクタ１を通過する信号のうちの高周波数帯の信号については、位相雑音を改善するため、プリントインダクタ１のＱ値が高いほど好ましい。それに対し、前述の通過信号のうちの低周波数帯の信号については、位相雑音の改善が比較的容易であるため、プリントインダクタ１のＱ値が低くなっても比較的問題が少ない。
【００７９】
すなわち、高いＱ値を必要としない低周波数帯の信号が通過する部分である第２のインダクタパターン２０（または第１のインダクタパターン１０）の遠方部分２０ａ（または１０ａ）の幅寸法をその近接部分２０ｂ（または１０ｂ）の幅寸法よりも小さくすることにより、図２から図４において点線で囲まれた斜線部分が示すように、その形成面積を従来よりも小さくすることができる。その結果、本実施形態のプリントインダクタ１の形成面積を従来よりも小さくすることができる。これは、配線板の狭小化および最密化が進む近年の傾向に鑑みると、本実施形態の作用効果がより好適に働くことは明らかである。
【００８０】
また、本実施形態のプリントインダクタ１においては、第２のインダクタパターン２０（または第１のインダクタパターン１０）の幅寸法が段階的に異なるように形成されていることが好ましい。これにより、図２に示すような第２のインダクタパターン２０（または第１のインダクタパターン１０）の幅寸法がなだらかに変化するように形成されているプリントインダクタ１の形成面積と比較して、図３に示すようにその形成面積をより小さくすることができる。また、インダクタパターンの幅寸法が段階的に異なるということは一定の幅寸法を有するインダクタパターンを複数個接続して１個のインダクタパターンを形成した状態と同じなので、プリントインダクタ１のインダクタンス値およびＱ値の設定予想が行ないやすい。その結果、第１のインダクタパターン１０および第２のインダクタパターン２０を接続する接続部材３０の接続位置に応じてプリントインダクタ１のインダクタンス調整を容易に行なうことができる。
【００８１】
また、本実施形態のプリントインダクタ１においては、図１または図４に示すように、第２のインダクタパターン２０（または第１のインダクタパターン１０）がミアンダ状に形成されていることが好ましい。図１または図４におけるミアンダ形状の第２のインダクタパターン２０と図２または図３における略直線形状の第２のインダクタパターン２０とを比較すると明らかな通り、第２のインダクタパターン２０（または第１のインダクタパターン１０）の形成面積を小さく維持したままその全長を長く設定することができるので、プリントインダクタ１のインダクタンス値を幅広く調整することができる。
【００８２】
また、本実施形態のプリントインダクタ１において、接続部材３０として第３のインダクタパターン３０Ａが第１のインダクタパターン１０および第２のインダクタパターン２０における複数の接続部１１、１２、１３、１４、２１、２２、２３、２４をそれぞれ接続するように形成されていることが好ましい。上記の場合、図５の接続部材３０とは異なり、図１２乃至図１４に示すように、インダクタンス値の変更を行なうために接続部材３０を部分的にトリミングすることができる。そして、接続部材３０である第３のインダクタパターン３０Ａを部分的にトリミングすることにより、プリントインダクタ１の形成後にそのインダクタンス値およびそのＱ値を調整することができる。
【００８３】
また、接続部材３０が第３のインダクタパターン３０Ａである場合、図７に示すように、第３のインダクタパターン３０Ａが第１のインダクタパターン１０および第２のインダクタパターン２０のいずれにも接触しない一本の仮想線ＶＬに交差するように配置されていることが好ましい。これにより、レーザ除去やリュータ除去の物理的除去によっても第３のインダクタパターン３０Ａのトリミング処理が一回のトリミングにより終了するので、プリントインダクタ１の形成後におけるそのインダクタンス値およびそのＱ値の調整をすばやく行なうことができる。
【００８４】
一方、図６に示すように、接続部材３０が複数のスイッチング素子３０Ｂであっても良い。この場合、複数のスイッチング素子３０Ｂのうちから導通させるスイッチング素子３０Ｂを選択することにより、プリントインダクタ１を可変インダクタとして用いることができる。
【００８５】
また、本実施形態のプリントインダクタ１においては、図１に示すように第１のインダクタパターン１０（または第２のインダクタパターン２０）が２個以上の分岐線１６、１７を有する形状に形成されていることが好ましい。分岐線１６、１７の長さおよび幅寸法は分岐線１６、１７ごとに異なっていることから、プリントインダクタ１に入力された信号がどの分岐線１６、１７を通過するかによってプリントインダクタ１のインダクタンス値およびＱ値が変わるので、図１５に示した不要な分岐線（たとえば１６）のトリミングによりプリントインダクタ１の形成後にそのインダクタンス値およびそのＱ値を幅広く選択することができる。
【００８６】
例えば、第１のインダクタパターン１０に２個の分岐線１６、１７が形成されており、かつ、接続部材３０が第３のインダクタパターン３０Ａであってそれが第１のインダクタパターン１０および第２のインダクタパターン２０の各４箇所の接続部１１、１２、１３、１４、２１、２２、２３、２４をそれぞれ接続している場合、プリントインダクタ１の変更パターンは８パターン（＝分岐線２個×第３のインダクタパターン３０Ａの４つのトリミング箇所）になる。つまり、プリントインダクタ１のインダクタンス値の変更幅を超えるインダクタンス値およびＱ値について幅広い選択ができる。
【００８７】
また、本実施形態のプリントインダクタ１においては、図１１に示すように、チップインダクタなどのチップ部品４０が配設されていても良い。このチップ部品４０は、接続部材３０の代替部材として、または、接続部材３０と併用して、用いられる。チップ部品４０はプリントインダクタ１やプリントコンデンサなどの印刷形成された回路素子と比較してそのインダクタンス値や容量値などの電気的特性を大幅に変更させやすい。すなわち、インダクタパターンのみによるプリントインダクタ１のインダクタンス値の調整が困難な場合においてチップインダクタなどのチップ部品４０を用いることによりそのインダクタンス値の調整を容易に行なうことができる。
【００８８】
また、本実施形態のプリントインダクタ１においては、図１に示すように、第１のインダクタパターン１０、第２のインダクタパターン２０および接続部材３０の形状が全体としてＵターン形状に形成されていることが好ましい。これにより、例えば図８に示すようなプリントインダクタ１と比較して、入力電極３から出力電極４までの距離を短く設定することやそれらの幅寸法の選択が容易になるので、プリントインダクタ１のインダクタンス値およびＱ値の調整を幅広く行なうことができる。また、第１のインダクタパターン１０または第２のインダクタパターン２０の形成面積を小さく維持したままその全長を長く設定することができるので、プリントインダクタ１のインダクタンス調整を容易に行なうことができる。
【００８９】
さらに、本実施形態のプリントインダクタ１においては、図１に示すように、第１のインダクタパターン１０（または第２のインダクタパターン２０）にインダクタンス調整用空隙部Ｌ１、Ｌ２が形成されていることが好ましい。これにより、プリントインダクタ１の内部において信号の通過経路の距離、幅寸法、形状などが変わるので、インダクタンス調整用空隙部Ｌ１、Ｌ２の長さ、幅寸法、形状、個数などの違いによってプリントインダクタ１のインダクタンス値およびＱ値を細かく調整することができる。
【００９０】
次に、本実施形態のプリントインダクタ１の製造方法の作用効果を説明する。
【００９１】
本実施形態のプリントインダクタ１の製造方法においては、例えば図１２から図１４に示すように、プリントインダクタ１の接続部材３０が第３のインダクタパターン３０Ａである場合、第３のインダクタパターン３０Ａを部分的にトリミングする第１のインダクタンス調整工程を備えていることが好ましい。これにより、例えば図１に示したプリントインダクタ１の形成後において、プリントインダクタ１を配設する回路に応じてプリントインダクタ１のインダクタンス値およびＱ値を加工調整することができる。
【００９２】
ここで、前述の第１のインダクタンス調整工程においては、図７に示した一本の仮想線ＶＬに沿って第３のインダクタパターン３０Ａをトリミングすることが好ましい。これにより、前述と同様、第３のインダクタパターン３０Ａのトリミングを容易に行なうことができる。
【００９３】
また、本実施形態のプリントインダクタ１の製造方法においては、例えば図１または図１６に示したプリントインダクタ１の第１のインダクタパターン１０（または第２のインダクタパターン２０）に２個以上の分岐線１６、１７が形成されている場合、２個以上の分岐線１６、１７のうちの所望しない１個または複数個の分岐線（たとえば１６）をトリミングする第２のインダクタンス調整工程を備えていることが好ましい。これにより、例えば図１または図１６に示したプリントインダクタ１の形成後において、プリントインダクタ１を配設する回路に応じてプリントインダクタ１のインダクタンス値およびＱ値を加工調整することができる。
【００９４】
また、本実施形態のプリントインダクタ１の製造方法においては、図１７に示すように、インダクタンス調整用空隙部Ｌ１、Ｌ２を形成する第３のインダクタンス調整工程を備えていることが好ましい。これにより、例えば図１に示したプリントインダクタ１の形成後において、プリントインダクタ１を配設する回路に応じてプリントインダクタ１のインダクタンス値およびＱ値を細かく加工調整することができる。
【００９５】
最後に、本実施形態の電圧制御発振器５０の作用効果を説明する。
【００９６】
本実施形態の電圧制御発振器５０においては、図１８に示すように、前述した本実施形態のプリントインダクタ１を有する共振回路５１を備えている。これにより、プリントインダクタ１の形成面積を小さくすることができるので、共振回路５１のレイアウトの自由度を向上させることができる。また、本実施形態のプリントインダクタに係る接続部材として第３のインダクタパターン３Ａまたは複数個のスイッチング素子３Ｂを選択した場合、複数のインダクタを用意せずとも１個のプリントインダクタ１によって電圧制御発振器５０の所望する発振周波数を選択することができる。また、本実施形態の電圧制御発振器５０においては、プリントインダクタ１の入力電極３が発振用トランジスタ５２に接続されており、プリントインダクタ１の出力電極４がグランド電極５３に接続されていることが好ましい。これにより、電圧制御発振器５０を確実に作動させることができるとともに、入力電極３および出力電極４をプリントインダクタ１に正しく接続し、所望のＱ値を得ることができる。
【００９７】
すなわち、本実施形態のプリントインダクタ１およびその製造方法ならびに電圧制御発振器５０によれば、上記作用によってプリントインダクタ１が形成される配線板２における回路素子もしくは配線パターンのレイアウトの自由度の向上、プリントインダクタ１における所望のインダクタンス値およびＱ値の獲得、そのトリミング工程の容易化、そのインダクタンス値の可変化、そのインダクタンス値の幅広い変更、そのインダクタンス値の微調整、ならびにそのインダクタンス値の変更幅を超えるような変更などができるので、上記問題点を解決する新規のプリントインダクタ１およびその製造方法ならびに電圧制御発振器５０を提供することができるという効果を奏する。
【００９８】
なお、本発明は、前述した実施形態などに限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【００９９】
例えば、本実施形態においては第２のインダクタパターン２０の幅寸法を変更しているが、他の実施形態においては第１のインダクタパターン１０の幅寸法を変更しても良い。また、他の実施形態においては、図１９に示すように、第１のインダクタパターン１０および第２のインダクタパターン２０の幅寸法を変更しても良い。第１のインダクタパターン１０および第２のインダクタパターン２０の幅寸法を変更した場合、本実施形態の作用効果がおおむね倍増することは明らかである。
【符号の説明】
【０１００】
１  プリントインダクタ
３  入力電極
４  出力電極
１０  第１のインダクタパターン
１０ａ  第１のインダクタパターンに係る入力電極から遠い部分（遠方部分）
１０ｂ  第１のインダクタパターンに係る入力電極から近い部分（近接部分）
２０  第２のインダクタパターン
２０ａ  第２のインダクタパターンに係る出力電極から遠い部分（遠方部分）
２０ｂ  第２のインダクタパターンに係る出力電極から近い部分（近接部分）
３０  接続部材
３０Ａ  第３のインダクタパターン
３０Ｂ  スイッチング素子
【図１】
2011066076.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2011066076.tif 000017
【図１６】
2011066076.tif 000018
【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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