(57)【要約】【課題】この発明は超音波振動するホーンの電子部品を保持するツール部の振幅を、ツール部以外の箇所で検出する実装装置を提供することにある。【解決手段】ホーン２２の一端に設けられホーンを所定方向に振動させる振動子２３と、ホーンの振動の振幅が最大となる部分の下面に設けられた半導体チップを保持するツール部２５と、ホーンを下降方向に駆動してツール部に保持された半導体チップを基板に押圧するシリンダ１２と、反射面を有し、ホーンの振幅が最大となる部分の側面にホーンの振動方向に対して反射面を交差させて設けられた検出光の反射部となる凸部３４と、ホーンの振動方向と同方向に配置され凸部の反射面３４ａに検出光を照射してホーンの振動の振幅を検出する測定器３６を具備する。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被実装部材に電子部品を押圧荷重と振動とによって圧着する電子部品の実装装置であって、
ホーンと、
このホーンの一端に設けられホーンを所定方向に振動させる振動子と、
上記ホーンの振動の振幅が最大となる部分の下面に設けられた上記電子部品を保持するツール部と、
上記ホーンを下降方向に駆動してこのツール部に保持された上記電子部品を上記被実装部材に押圧する駆動手段と、
反射面を有し、上記ホーンの振動の振幅が最大となる部分の側面にこのホーンの振動方向に対して上記反射面を交差させて設けられた検出光の反射部と、
上記ホーンの振動方向と同方向に配置され上記反射部の反射面に検出光を照射して上記ホーンの振動の振幅を検出する測定手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項２】
上記反射部は、上記ホーンの側面の上記ツール部と対応する部位に上記ホーンと一体に設けられた平板状の凸部であって、この凸部の上記測定手段側を向いた面が上記反射面であることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項３】
上記反射部は、上記ホーンの側面にこのホーンの振動方向に沿って形成された溝部によって形成されていて、この溝部は一端が上記ホーンの端面に開放され他端が上記ツール部と対応する部位で閉塞されていて、その閉塞端が上記測定手段からの検出光が照射される上記反射面であることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項４】
上記ホーンの振動が最大となる部分の側面には、複数の反射部がそれぞれの反射面を上記ホーンの振動方向及び振動方向と交差する方向に対してそれぞれ位置をずらせて設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品の実装装置。
【請求項５】
被実装部材に電子部品を押圧荷重と振動とによって圧着する電子部品の実装方法であって、
ツール部を有し振動子によって所定方向に振動させられるホーンの上記ツール部に電子部品を保持する工程と、
上記ホーンを下降させて上記ツール部に保持された上記電子部品を上記被実装部材に押圧しながら上記ホーンを振動させて上記電子部品を上記被実装部材に実装する工程と、
上記電子部品を上記被実装部材に実装する前、或いは実装中に上記ホーンの振動の振幅が最大となる部分の側面に設けられた反射面に検出光を照射して上記ホーンの振動の振幅を測定する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はポリイミド製のテープ状部材などの被実装部材に半導体チップなどの電子部品を超音波振動を利用して圧着するための電子部品の実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、電子部品であるバンプ付きの半導体チップを被実装部材であるテープ状部材などに実装する場合、この半導体チップに押圧荷重と超音波振動を与えて上記テープ状部材に実装する方法が知られている。つまり、半導体チップをテープ状部材の被接合面に所定の圧力で加圧して超音波振動を与えてテープ状部材の端子に半導体チップのバンプを溶融させて接合するようにしている。
【０００３】
超音波振動を利用して半導体チップをテープ状部材に実装する実装装置は特許文献１に示されている。特許文献１に示された実装装置はホーンを有する。このホーンの長手方向の一端には振動子が接続固定されている。この振動子には超音波発振器が接続される。この超音波発振器は上記振動子にたとえば４０ｋＨｚの高周波電圧を印加する。
【０００４】
それによって、振動子が超音波振動するから、その振動波によって上記ホーンも超音波振動する。つまり、ホーンは長手方向である、横方向に超音波振動する。このホーンの振動を横振動とする。
【０００５】
上記ホーンは上下方向に駆動されるようになっていて、中途部の振動が最大となる部分の下面には上記半導体チップを吸着保持するツール部が突出して設けられている。そして、上記ツール部に上記半導体チップを吸着保持したならば、上記ホーンを下降させて上記半導体チップをテープ状部材の実装位置に加圧するとともに、上記振動子を作動させて上記ホーンを超音波振動させる。
【０００６】
それによって、上記半導体チップのバンプが溶融して上記テープ状部材の端子に溶着する。つまり、半導体チップがテープ状部材に実装される。
【０００７】
ところで、このようにして半導体チップをテープ状部材に実装する場合、超音波振動するホーンの、上記半導体チップを吸着保持したツール部の振幅の大きさによって上記テープ状部材に対する上記半導体チップのバンプの溶着度合が変化する。つまり、テープ状部材に対する半導体チップの実装度合が変化する。
【０００８】
上記ツール部の振幅の大きさは、上記振動子に印加する高周波電圧の周波数によって変化する。そこで、振動子に印加する高周波電圧の周波数と、ツール部の振幅の関係に基づいて、上記ツール部が所望する振幅で超音波振動するよう、上記振動子に印加する高周波電圧を設定するようにしている。
【０００９】
しかしながら、振動子やホーンには個体差があるばかりか、性能が経時変化するから、振動子に設定された周波数の高周波電圧を印加しても、上記ホーンのツール部が所望する振幅で超音波振動しないということがある。
【００１０】
ツール部が所望する振幅よりも大きな振幅で超音波振動すると、半導体チップのバンプが溶融し過ぎることになり、逆にツール部が所望する振幅よりも小さいと、半導体チップのバンプが十分に溶融しないということになる。したがって、ホーンのツール部が所望する振幅によって超音波振動していないと、半導体チップをテープ状部材に最良の状態で実装することができないということがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特許第２８８３６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
そこで、半導体チップをテープ状部材に実装する前、或いは実装中に超音波振動するホーンのツール部の振幅を測定し、その測定に基づいて振動子に印加する高周波電圧を制御することが望ましい。
【００１３】
しかしながら、特許文献１にはホーンの下面に設けられたツール部の振幅を測定するということが示されていない。
【００１４】
仮に、ツール部の振幅を測定しようとしても、最近ではテープ状部材に微細な半導体チップを実装することがあり、そのような場合には上記ツール部の大きさは半導体チップの大きさに応じて小さくなるから、小さなツール部の振幅を測定することは容易ではない。
【００１５】
この発明は、ホーンを超音波振動させたときに、このホーンの下面に設けられたツール部の超音波振動の振幅を正確に測定することができるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
この発明は、被実装部材に電子部品を押圧荷重と振動とによって圧着する電子部品の実装装置であって、
ホーンと、
このホーンの一端に設けられホーンを所定方向に振動させる振動子と、
上記ホーンの振動の振幅が最大となる部分の下面に設けられた上記電子部品を保持するツール部と、
上記ホーンを下降方向に駆動してこのツール部に保持された上記電子部品を上記被実装部材に押圧する駆動手段と、
反射面を有し、上記ホーンの振動の振幅が最大となる部分の側面にこのホーンの振動方向に対して上記反射面を交差させて設けられた検出光の反射部と、
上記ホーンの振動方向と同方向に配置され上記反射部の反射面に検出光を照射して上記ホーンの振動の振幅を検出する測定手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【００１７】
上記反射部は、上記ホーンの側面の上記ツール部と対応する部位に上記ホーンと一体に設けられた平板状の凸部であって、この凸部の上記測定手段側を向いた面が上記反射面であることが好ましい。
【００１８】
上記反射部は、上記ホーンの側面にこのホーンの振動方向に沿って形成された溝部によって形成されていて、この溝部は一端が上記ホーンの端面に開放され他端が上記ツール部と対応する部位で閉塞されていて、その閉塞端が上記測定手段からの検出光が照射される上記反射面であることが好ましい。
【００１９】
上記ホーンの振動が最大となる部分の側面には、複数の反射部がそれぞれの反射面を上記ホーンの振動方向及び振動方向と交差する方向に対してそれぞれ位置をずらせて設けられていることが好ましい。
【００２０】
この発明は、被実装部材に電子部品を押圧荷重と振動とによって圧着する電子部品の実装方法であって、
ツール部を有し振動子によって所定方向に振動させられるホーンの上記ツール部に電子部品を保持する工程と、
上記ホーンを下降させて上記ツール部に保持された上記電子部品を上記被実装部材に押圧しながら上記ホーンを振動させて上記電子部品を上記被実装部材に実装する工程と、
上記電子部品を上記被実装部材に実装する前、或いは実装中に上記ホーンの振動の振幅が最大となる部分の側面に設けられた反射面に検出光を照射して上記ホーンの振動の振幅を測定する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
【発明の効果】
【００２１】
この発明によれば、ホーンの側面の、ツール部に対応する部分に反射面を設け、この反射面に検出光を照射して上記ホーンの振動の振幅を検出するようにした。そのため、上記反射面がツール部と対応する位置にあることから、ツール部の振幅を検出することができる。
【００２２】
しかも、電子部品が微小であって、この電子部品を保持するツール部が小さい場合であっても、ツール部の振幅を直接検出せず、ホーンの側面に設けられた反射面を介して検出するため、上記ツール部の振幅を確実に検出することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】この発明の第１の実施の形態を示す実装装置の概略的構成を示す側面図。
【図２】図１に示す実装装置の正面図。
【図３】この発明の第２の実施の形態の超音波実装ツールを示す正面図。
【図４】この発明の第３の実施の形態の超音波実装ツールを示す正面図。
【図５】この発明の第４の実施の形態の超音波実装ツールを示す正面図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照して説明する。  
図１と図２はこの発明の第１の実施の形態を示す。図１は実装装置の側面図で、図２は正面図である。図１に示すように、この実装装置は装置本体１を備えている。この装置本体１にはＹガイド体２がＹ方向に沿って設けられ、このＹガイド体２にはＹ可動体３が矢印で示すＹ方向に駆動可能に設けられている。
【００２５】
上記Ｙ可動体３の前端面には上下方向に所定間隔で離間した一対のＸガイド体４がＸ方向に沿って設けられている。このＸガイド体４にはＸ可動体５が駆動可能に設けられている。このＸ可動体５は側面形状が逆Ｌ字状に形成されていて、垂直壁５ａの外面には上記Ｘガイド体４に移動可能に係合する受け部６が設けられている。
【００２６】
Ｘ可動体５の垂直壁５ａの内面には上下方向に沿って一対のＺガイド体７がＸ方向に所定間隔で離間して設けられている。このＺガイド体７にはＺ可動体８が矢印Ｚで示す上下方向に駆動可能に設けられている。このＺ可動体８の上面と、上記Ｘ可動体５の水平壁５ｂの下面との間には複数、たとえば４つのばね１１が張設されていて、上記Ｚ可動体８を上昇方向に付勢している。
【００２７】
上記Ｘ可動体５の水平壁５ｂの上面には駆動手段としてのＺ駆動源であるシリンダ１２が軸線を垂直にして設けられている。このシリンダ１２のロッド１３の先端には押圧部材１４が設けられている。この押圧部材１４は上記Ｚ可動体８の上面に回転軸線を水平にして設けられたローラ１５に当接している。したがって、上記シリンダ１２のロッド１３が突出方向に付勢されると、上記Ｚ可動体８はばね１１の復元力に抗して下降方向に駆動されるようになっている。
【００２８】
上記Ｚ可動体８の下面にはθ駆動源１６が設けられている。このθ駆動源１６によって回転駆動されるθ可動体１７には超音波実装ツール２１が取り付けられている。この超音波実装ツール２１は図２に示すように角柱状のホーン２２を有する。このホーン２２の長手方向一端には振動子２３が連結固定されている。この振動子２３には図示しない発振器が接続されていて、この発振器からたとえば４０ｋＨｚの高周波電圧が印加される。それによって、上記振動子２３とともに上記ホーン２２が超音波振動する。
【００２９】
上記ホーン２２の長手方向中央部の下面、つまり上記ホーン２２に伝播する振動波による振動が最大となる部分、すなわち振動の腹の部分には矩形状のベース部２４が設けられ、このベース部２４の下面には上記ホーン２２の幅方向全長にわたってツール部２５が突出形成されている。このツール部２５には図示しない吸引孔が下端面に開口形成されていて、この下端面に電子部品としての半導体チップＣ（図２に示す）が吸着保持される。この半導体チップＣには図示しない金などのバンプが形成されている。
【００３０】
上記ホーン２２の上面の上記ツール部２５と対応する長手方向の中央部である、振動波の腹の部分には上記ベース部２４とほぼ同じ平面形状の荷重受け部２６が突出形成されている。なお、上記ツール部２５と荷重受け部２６は、上記ホーン２２と一体形成されている。
【００３１】
上記荷重受け部２６の上面には、上記ホーン２２と同じ幅寸法で、長さ寸法がホーン２２よりも短い帯板状のブラケット２７が長手方向中央部の下面を接触させて設けられている。このブラケット２７の両端部はそれぞれねじ２８によって上記ホーン２２の横振動が最小となる、上記振動波の節の部分に連結固定されている。
【００３２】
上記ブラケット２７の両端部分と上記荷重受け部２６に接触した部分との間の部分は、この部分の剛性をブラケット２７の他の部分よりも低くする低剛性部２７ａに形成されている。上記低剛性部２７ａはブラケット２７の幅方向に貫通する空洞部２９によって形成されている。この空洞部２９はブラケット２７の長手方向に沿って長い形状で、内面のコーナ部は応力集中を避けるようＲ状に形成されている。
【００３３】
したがって、上記ブラケット２７を荷重受け部２６を介してホーン２２に固定するため、ブラケット２７の両端部のねじ２８をホーン２２に締め込むと、ブラケット２７は空洞部２９が形成された低剛性部２７ａが弾性変形して湾曲する。そのため、ブラケット２７の両端部分をホーン２２にねじ２８によって連結固定しても、このブラケット２７の長手方向中央部分と荷重受け部２６とは面接触状態が維持されることになる。
【００３４】
上記ブラケット２７は、上記荷重受け部２６に接触した部分の上面が上記θ可動体１７の下面に取り付け固定される。したがって、上記超音波実装ツール２１はＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に駆動可能となっている。
【００３５】
上記超音波実装ツール２１の下方にはステージ３１が配設されている。このステージ３１は、詳細は図示しないがＸ、Ｙ、及びＺ方向に駆動可能となっている。ステージ３１の上面には被実装部材としてたとえばポリイミド製のテープ状部材などの基板３２が供給載置される。
【００３６】
位置決めされた基板３２の上記半導体チップＣを実装する位置に対して上記超音波実装ツール２１のツール部２５が対向するよう位置決めされた後、この超音波実装ツール２１は下降方向に駆動される。
【００３７】
それによって、ツール部２５に保持された半導体チップＣがＺ可動体８による加圧力と、ホーン２２の横振動とによって上記基板３２に圧着される。このとき、上記振動子２３には高周波電圧が印加される。それによって、上記ホーン２２が振動子２３とともに超音波振動するから、上記半導体チップＣに設けられたバンプが加圧力と超音波振動によって溶融して上記半導体チップＣが上記基板３２に実装される。
【００３８】
半導体チップＣを基板３２に実装する際、ステージ３１に図示しないヒータを設けて基板３２を加熱すれば、半導体チップＣの実装を効果的に行なうことができる。
【００３９】
上記超音波実装ツール２１のホーン２２の側面には、このホーン２２の下面に設けられたツール部２５と対応する位置に反射部としての矩形板状の凸部３４が板面を上記ホーン２２の振動方向と交差する垂直方向に沿わせて突設されている。
【００４０】
上記凸部３４の一方の板面と対向する上記ホーン２２の長手方向他端側、つまり振動子２３が設けられた一端と反対側には測定手段としてのたとえばレーザドップラー振動計などの測定器３６が配置されている。この測定器３６から出射されるレーザ光、つまり検査光Ｌは上記凸部３４の一方の板面、つまり反射面３４ａを照射して反射して上記測定器３６に入射する。
【００４１】
したがって、上記ホーン２２を上記振動子２３によって超音波振動させながら、上記測定器３６から検査光Ｌを出射すれば、この測定器３６によって上記ホーン２２とともに超音波振動する上記凸部３４の超音波振動の振幅を測定できるようになっている。
【００４２】
なお、上記凸部３４は、その反射面３４ａが上記ツール部２５と対応する位置である、設計上の上記ホーン２２の振動の振幅が最大となる、振動の腹に対応する位置となるよう設けられている。
【００４３】
上記凸部３４は、上記ホーン２２の側面に、このホーン２２の下面に設けられたツール部２５と対応する位置に設けられている。上記ホーン２２は上述したように横振動する。そのため、上記ホーン２２の長手方向に対して同じ位置にある上記凸部３４と上記ツール部２５は、同じ振幅で振動することになるから、凸部３４の振幅を測定すれば、ツール部２５の振幅を測定したことと同じになる。
【００４４】
上記ツール部２５に保持された半導体チップＣは、超音波振動する上記ツール部２５の振幅の大きさによって実装状態が左右される。上記ツール部２５の振幅は、振動子２３に印加する高周波電圧の周波数によって決定されるが、使用される超音波実装ツール２１の振動子２３やホーン２２の個体差や超音波実装ツール２１の経時変化、たとえば振動子２３の経時劣化やなどによって変化する。
【００４５】
そこで、実装作業の開始前に、超音波実装ツール２１を作動させてツール部２５の振幅を測定器３６によって測定し、その測定に基づいて振動子２３に印加する高周波電圧の周波数を調整し、ツール部２５の振幅を最適値に設定する。それによって、上記半導体チップＣを上記基板３２に、最適な状態で実装することができる。
【００４６】
上記ツール部２５の振幅の測定は、実装作業の開始前だけに限られず、実装作業中に行うようにしてもよい。そうすれば、実装作業中に、たとえばθ可動体１７に対する超音波実装ツール２１の取付け状態が変化するなどのなんらかの原因によって上記ツール部２５の振幅が変化した場合であっても、そのことを迅速に検出して実装不良が生じるのを防止することができる。  
なお、上記ツール部２５の振幅の測定は、超音波実装ツール２１が上昇位置にあるときに行なわれる。
【００４７】
上記半導体チップＣが小さな場合には、半導体チップＣの大きさに応じて上記ツール部２５も小さく、しかもホーン２２が設けられたツール部２５下面側は広い空間が確保され難い。さらに、ツール部２５は側面が平坦面である形状だけに限られず、円弧面のこともある。したがって、測定器３６から出射される検査光Ｌをツール部２５に直接照射し、このツール部２５の振幅を測定することが困難となることがある。
【００４８】
しかしながら、この実施の形態では、上記ツール部２５の振幅の測定は、上記測定器３６から出射される検査光Ｌをツール部２５に直接照射せず、ホーン２２の側面に設けられた凸部３４の反射面３４ａに照射して行なうようにしている。
【００４９】
そのため、ツール部２５の側面形状に制限を受けることなく、ツール部２５の振幅を測定することができる。しかも、上記ホーン２２の側面方向には広い空間が確保し易いから、そのことによっても上記測定器３６による振幅の測定を確実かつ容易に行なうことができる。
【００５０】
しかも、ホーン２２の側面に凸部３４を設け、この凸部３４の反射面３４ａに検査光Ｌを照射してツール部２５の振幅を測定するようにすれば、上記反射面３４ａの位置をツール部２５の幅方向の中心に一致させることができる。
【００５１】
ツール部２５の幅方向の中心が超音波振動するホーン２２の最大振動となる腹の位置に一致させておけば、上記反射面３４ａによってツール部２５に加わる最大振幅を測定することができる。
【００５２】
図３は、発明の第２の実施の形態の超音波実装ツール２１を示す。この実施の形態ではホーン２２の側面に、複数、この実施の形態では３つの凸部３４を、このホーン２２の長手方向に対してわずかに位置をずらし、しかも上下方向に対してそれぞれの反射面３４ａに検査光Ｌが照射できるように位置をずらして突設する。
【００５３】
３つの凸部３４のうちの１つの凸部３４の反射面３４ａは、ツール部２５の幅方向の中心である、設計上の振動の振幅が最大となる位置に一致し、残りの２つの凸部３４の反射面３４ａはツール部２５の幅方向の中心からそれぞれ前後方向にわずかに位置をずらして設けられている。
【００５４】
このように、ホーン２２の側面に３つの凸部３４を設ければ、ホーン２２を超音波振動させてそれぞれの凸部３４の振幅を測定することで、その振動の振幅が最大となる腹の位置がツール部２５の幅方向の中心からずれたか否かだけでなく、ずれた方向を検出することができる。
【００５５】
なお、異なる高さの３つの凸部３４に対して検査光Ｌを照射する場合、超音波実装ツール２１をシリンダ１２によって上下方向に駆動して、検査光Ｌを照射したい凸部３４の反射面３４ａが検査光Ｌによって照射される高さになるよう位置決めすればよい。
【００５６】
なお、第２の実施の形態において、３つの凸部３４を、ホーン２２の側面の上下方向及び前後方向に対して位置をずらして設けたが、３つの凸部３４の長さを異なる長さとし、これら凸部３４を上記ホーンの側面の上下方向の同じ位置に、前後方向に位置をずらして設けるようにしてもよい。
【００５７】
そして、各凸部３４の反射面３４ａに検査光Ｌを照射して最大振幅を測定する場合、上記ホーン２２を長手方向と交差するＹ方向に駆動すれば、それぞれの凸部３４の反射面３４ａに検査光Ｌを照射することができる。
【００５８】
図４はこの発明の第３の実施の形態の超音波実装ツール２１を示す。この実施の形態は反射部として上記第１、第２の実施の形態に示された凸部３４に代わり、溝部３８を設けるようにした。すなわち、溝部３８はホーン２２の側面の高さ方向の中途部に、一端をホーン２２の振動子２３が設けられた一端と反対側の端面に開放させ、他端をツール部２５の幅方向中心と対応する位置で閉塞されていて、その閉塞端が反射面３８ａに形成されている。この反射面３８ａは、上記ホーン２２の設計上の振動の振幅が最大となる腹に対応するよう位置決めされている。
【００５９】
したがって、測定器３６からの検査光Ｌを上記反射面３８ａに照射すれば、第１の実施の形態と同様、ツール部２５の振幅を測定することができる。
【００６０】
図５はこの発明の第４の実施の形態の超音波実装ツール２１を示す。この実施の形態はホーン２２の側面に、第３の実施の形態に示された溝部３８を上下方向に所定間隔で離間させて複数、たとえば３つの溝部３８を形成している。
【００６１】
３つの溝部３８のうち、中間の高さに位置する溝部３８の反射面３８ａは、ツール部２５の幅方向の中心と対応する位置、つまりホーン２２の設計上の振動の振幅が最大となる腹に対応する位置にあり、上方と下方に位置する残りの２つの溝部３８の反射面３８ａはツール部２５の幅方向の中心に対してわずかに長手方向に位置をずらして設けられている。
【００６２】
したがって、このような構成によれば、第２の実施の形態と同様、ホーン２２を超音波振動させたときに、超音波振動の振幅が最大となる腹の位置がツール部２５の幅方向の中心からずれたか否かだけでなく、そのずれた方向を検出することができる。
【００６３】
上記第４の実施の形態では、ホーン２２の側面に、上下方向の異なる位置に、長手方向に対して反射面の位置が異なる３つの溝部３８を形成したが、図４に示す第３の実施の形態の１つの溝部３８の閉塞端に３つの反射面３８ａを階段状に形成してもよい。
【００６４】
その場合、３つの反射面３８ａに検査光Ｌを照射するには、ホーン２２を長手方向と直交するＹ方向に移動させればよい。
【符号の説明】
【００６５】
２１…超音波実装ツール、２２…ホーン、２３…振動子、２５…ツール部、３４…凸部（反射部）、３４ａ…反射面、３６…測定器（測定手段）、３８…溝部（反射部）、３９ａ…反射面。
【図１】
2011243652.tif 000003
【図２】
2011243652.tif 000004
【図３】
2011243652.tif 000005
【図４】
2011243652.tif 000006
【図５】
2011243652.tif 000007