(57)【要約】【課題】寸法精度、形状精度が高く、また緻密でボイド等がなく、かつ形成も容易な端子電極を備える電子部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】端子電極を形成すべき端面１６ａ、１６ｂを有する素子本体１６を、該素子本体１６が端面１６ａ、１６ｂに略垂直な方向に嵌入される保持孔４２が複数個設けられた保持板４０の各保持孔４２に、素子本体１６の端面１６ａ、１６ｂと保持板４０の板面４０ａ、４０ｂが略面一になるように保持させるとともに、素子本体１６の端面１６ａ、１６ｂに導電性接着シート２６を積層して一体に接着させ、次いで、保持板４０の各保持孔４２の周縁部に沿って導電性接着シート２６を切断し、各端面１６ａ、１６ｂに端子電極１８を形成する。【選択図】図４
2011003612.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子本体の両端に互いに平行する１対の端面を有し、これらの各端面に端子電極が形成されてなる電子部品であって、前記端子電極は、前記各端面に導電性接着シートを積層し一体に接着してなることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記導電性接着シートは、金属箔の片面に導電性接着剤層を設けた導電性接着剤層付き金属箔であることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記導電性接着シートは、導電性接着剤組成物をシート状に成形した導電性接着剤シートであることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項４】
電子部品は、積層セラミックコンデンサまたはチップ形セラミックサーミスタ素子であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の電子部品。
【請求項５】
両端に端子電極を形成すべき端面を有する素子本体を、該素子本体が前記端面に略垂直な方向に嵌入される保持孔が複数個設けられた保持板の前記各保持孔に、前記素子本体の端子電極を形成すべき端面と前記保持板の板面が略面一になるように保持させるとともに、前記素子本体の端面上に導電性接着シートを積層し一体に接着させる工程と、
前記各保持孔の周縁部に沿って前記導電性接着シートを切断して、端面に前記導電性接着シートが接着された素子本体を得る工程と、
を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記導電性接着シートを切断した後、素子本体端面に接着された導電性接着シートに所定の熱処理を施すことを特徴とする請求項５記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子電極を備えた電子部品、およびそのような電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサやチップ型セラミックサーミスタ等の電子部品は、直方体状の素子本体の両端に端子電極を備えたチップ型電子部品として知られており、各種電子機器製品に広く使用されている。
【０００３】
このチップ型電子部品の端子電極の形成には、従来、導電性ペースト（電極ペースト）に素子本体の一端を浸漬して被膜を形成し、次に、素子本体の他端を導電性ペーストに浸漬して被膜を形成し、その後、これらの被膜を乾燥焼成する方法（浸漬法）、あるいは、支持体上に導電性ペースト層を形成し、この導電性ペースト層を素子本体の両端に順に転写した後、乾燥焼成する方法（転写法）が用いられている。図７は、このような従来法により端子電極が形成された積層セラミックコンデンサの一例を示したもので、内部電極１が形成されたセラミック素体２の両端部に各端面を覆うように端子電極（外部電極）３が形成されている。
【０００４】
しかしながら、このような従来法は、サイズや形状の精密な制御が困難で、端子電極は寸法精度、形状精度の低いものとなる難点があった。このため、高い寸法精度、形状精度が要求される最近の極小サイズのチップ型電子部品に適用することは事実上不可能であった。
【０００５】
すなわち、近時、電子機器の軽薄短小化に伴い、チップ型電子部品においても小型化が進み、例えば積層セラミックコンデンサでは、従来、１６０８型（１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．８ｍｍ）、１００５型（１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍ）までであったのが、最近では、０６０３型（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍ）、０４０２型（０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍ）のものまで出現してきている。このような極小サイズのチップ型電子部品では、従来の浸漬法や転写法では端子電極のサイズや形状の精密な制御が困難である。
【０００６】
また、従来法では、被膜を乾燥焼成する過程で、導電性ペーストに含まれる有機バインダが燃焼分解されて除去されるが、このいわゆる「脱バインダ」が十分に行われなかった場合には内部にボイドが発生しやすいという問題もあった。
【０００７】
そこで、従来法に代わる方法として、例えば、コンデンサ素子本体を特定構造の保持治具に保持させることにより、コンデンサ素子本体の一方の端部と保持治具によってクボミ部が形成されるようにし、このクボミ部に導電性ペーストを充填して、コンデンサ素子本体の一端に被膜を形成し、これを乾燥固化させる方法（例えば、特許文献１参照。）、保持板に形成した保持孔に電子部品を嵌入して電子部品の端面を露出させ、その露出した端面に気相法により薄膜状の端子電極を形成する方法（例えば、特許文献２参照。）等が提案されている。
【０００８】
しかしながら、前者のコンデンサ素子本体と保持治具によって形成したクボミ部に導電性ペーストを充填する方法では、保持治具の構造が複雑で、その組み立て等に時間がかかるため、作業性が悪い。また、寸法精度、形状精度もある程度改善されるものの必ずしも十分ではない。さらに、ボイドの問題は依然として解消されていない。一方、後者の気相法により成膜する方法は、寸法精度、形状精度、ボイドの問題はほぼ解消されるものの、気相法自体がバッチ処理によるため、生産性に乏しい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−２８１８２３号公報
【特許文献２】特開平７−２６３２７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は上記従来技術の課題を解決するためになされたもので、寸法精度、形状精度が高く、また緻密でボイド等がなく、かつ形成も容易な端子電極を備える電子部品およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る電子部品は、素子本体の両端に互いに平行する１対の端面を有し、これらの各端面に端子電極が形成されてなる電子部品であって、前記端子電極は、前記各端面に導電性接着シートを積層し一体に接着してなることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の他の態様に係る電子部品の製造方法は、両端に端子電極を形成すべき端面を有する素子本体を、該素子本体が前記端面に略垂直な方向に嵌入される保持孔が複数個設けられた保持板の前記各保持孔に、前記素子本体の端子電極を形成すべき端面と前記保持板の板面が略面一になるように保持させるとともに、前記素子本体の端面上に導電性接着シートを積層し一体に接着させる工程と、前記各保持孔の周縁部に沿って前記導電性接着シートを切断して、端面に前記導電性接着シートが接着された素子本体を得る工程と、を含むことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、寸法精度、形状精度が高く、また緻密でボイド等がなく、かつ形成も容易な端子電極を備えた電子部品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態の積層セラミックコンデンサを示す断面図である。
【図２】本発明に使用される導電性接着剤層付き金属箔の一例を示す断面図である。
【図３】本発明に使用される導電性接着剤シートの一例を示す断面図である。
【図４】本発明方法の各工程を模式的に示す断面図である。
【図５】本発明方法に使用される保持板の一例を示す断面図である。
【図６】（ａ）は図１の積層セラミックコンデンサを配線基板上に実装した状態を示す断面図、（ｂ）従来の積層セラミックコンデンサを配線基板上に実装した状態を示す断面図である。
【図７】従来法による端子電極を備えた積層セラミックコンデンサの一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための形態について説明する。なお、説明は図面に基づいて行うが、それらの図面は単に図解のために提供されるものであって、本発明はそれらの図面により何ら限定されるものではない。また、以下の図面の記載において、共通する部分もしくは略同様の機能を有する部分には、同一符号を付している。
【００１６】
図１は、本発明の電子部品の一実施形態の積層セラミックコンデンサを示す断面図である。
【００１７】
図１に示すように、本実施形態の積層セラミックコンデンサ１０は、セラミック素体１２および内部電極１４からなるコンデンサ素子本体１６と、その両端部に形成された端子電極（外部電極）１８、１８とを備えている。
【００１８】
セラミック素体１２は、誘電体材料、例えばＢａＴｉＯ３を主成分とするセラミックグリーンシートを複数枚（例えば３０〜５０枚程度）積層し、所定の温度で焼成したものである。このセラミック素体１２は、ほぼ直方体の形状を有している。
【００１９】
内部電極１４は、それぞれの端縁がセラミック素体１２のいずれかの端面に露出するようにセラミック素体１２内に層状に形成されている。これらの内部電極１４は、例えば銅、ニッケル等の導電成分を含む導電性ペーストを所定のセラミックグリーンシート上に、スクリーン印刷やインクジェット方式等により直接所望のパターンに塗布し、同時に焼成することにより形成される。
【００２０】
端子電極１８は、セラミック素体１２の内部電極１４が露出している両端面に、導電性接着性シートを積層し一体に接着することにより形成される。これらの端子電極１８は、上記内部電極１４と電気的かつ機械的に接合されている。
【００２１】
上記導電性接着シートとしては、例えば、図２に示すような、金属箔２２の片面に導電性接着剤層２４を設けた導電性接着剤層付き金属箔２６や、図３に示すような、導電性接着剤組成物をシート状に成形した導電性接着剤シート３０等が使用される。
【００２２】
導電性接着剤層付き金属箔２６の金属箔２２としては、例えば銅箔が挙げられる。銅箔は、厚さが５〜５０μｍであることが好ましい。銅箔の種類は特に限定されるものではなく、電解銅箔、圧延銅箔等の市販の各種銅箔を使用することができる。導電性接着剤層２４を構成する導電性接着剤としては、導電性粉末と有機バインダを含む接着剤が挙げられる。この接着剤は、硬化物が導電性を有し、金属箔２２とコンデンサ素子本体１６を接着できるものであればよい。導電性粉末としては、例えば、銅、金、銀、ニッケル、パラジウム、コバルト等の金属単体、または、前記金属元素から選ばれる少なくとも１種を含む合金からなる金属粉末等が挙げられる。これらの導電性粉末のなかでも、導電性と価格のバランス等の点から、銅粉が好ましい。また、有機バインダとしては、金属との接着性の良いものが好ましく、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、スチレン樹脂、フェノール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、メラミン樹脂、ウレア樹脂等が挙げられる。これらのなかでも、接続信頼性等の点からエポキシ樹脂が好ましい。
【００２３】
また、導電性接着剤シート３０の形成に使用される導電性接着剤組成物は、導電性粉末と有機バインダを含み、好ましくは、さらにガラス粉末を含むものである。
【００２４】
導電性粉末としては、前述した接着剤層付き金属箔２６の導電性接着剤層２４の説明において例示したものと同様の導電性粉末、すなわち、例えば、銅、金、銀、ニッケル、パラジウム、コバルト等の金属単体、または、前記金属元素から選ばれる少なくとも１種を含む合金からなる金属粉末等が挙げられ、また、これらの導電性粉末のなかでも、導電性と価格のバランス等の点から、銅粉が好ましい。この導電性粉末は、導電性接着剤組成物中に５０〜９０質量％含有されていることが好ましく、６５〜８５質量％含有されていることがより好ましい。導電性粉末の含有量が前記範囲より少ないと、導電性が低下し、逆に、前記範囲より多くなると、シート化が困難になる。
【００２５】
また、有機バインダは、炉内の雰囲気の酸素濃度が低い状態でも熱分解するものが好ましく、例えば（メタ）アクリル酸エステルの（共）重合体、（メタ）アクリル酸エステルと（メタ）アクリル酸との共重合体等のアクリル樹脂が使用される。（メタ）アクリル酸エステルの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、ｉｓｏ−プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｉｓｏ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、グリシジルメタクリレート、メチルグリシジルメタクリレート、２−ヒドロキシ（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノ（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオール（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。
【００２６】
この有機バインダは、分子量（ゲルパーミッションクロマトグラフィにより測定される重量平均分子量）が５万〜３０万であることが好ましい。分子量が５万より小さいと、シート化が困難になり、また、分子量が３０万より大きいと、粘度調整のための溶剤が過剰となり、焼成後、ボイドが発生しやすくなる。
【００２７】
また、有機バインダは、導電性接着剤組成物中に３〜１０質量％含有されていることが好ましい。有機バインダの含有量が３質量％未満では、シート化が困難になり、逆に、１０質量％を超えると、焼成後の緻密度が低下する。
【００２８】
なお、導電性接着剤シート３０は、適度な粘性を有することが好ましい。導電性接着剤シート３０の粘性の調整は、有機バインダの分子量および配合量、並びに溶剤の量によって調整することができる。
【００２９】
ガラス粉末は、基本的に上記金属粉末の焼結を容易にするために配合される成分である。ガラス粉末としては、例えば、ＢａＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系ガラス粉末、Ｂｉ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系ガラス粉末、ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系ガラス粉末、これらの混合物等が使用される。これらのガラス粉末は、特性に影響のない範囲で、少量の他の酸化物、例えば、アルカリ金属、ストロンチウム、鉛、銅、スズ、鉄、コバルト等の酸化物を含有していてもよい。
【００３０】
本発明において使用されるガラス粉末は、各成分の原料化合物を混合し、溶融後、急冷し粉砕する通常の方法の他、ゾルゲル法、噴霧熱分解法、アトマイズ法等により製造することができる。これらの方法の中でも、噴霧熱分解法は、微細で粒度の揃った球状のガラス粉末が得られ、組成物に配合する際に粉砕処理を行う必要がないことから好ましい。
【００３１】
ガラス粉末を配合する場合、その配合量は、導電性接着剤組成物全体の５〜１２質量％とすることが好ましく、６〜１０質量％とすることがより好ましい。ガラス粉末の配合量が５質量％未満では、焼成後の緻密度が十分に得られず、逆に、１２質量％を超えると、導電性が十分に得られない。
【００３２】
なお、図示は省略したが、端子電極１８の表面には、ニッケル、スズ、半田等の湿式めっきによるめっき膜を設けるようにしてもよい。このようなめっき膜を設けることにより、半田濡れ性や半田耐熱性を向上させることができる。
【００３３】
次に、上記積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について、図４を用いて説明する。この方法では、図５に示すような、保持板４０が使用される。すなわち、この保持板４０は、コンデンサ素子本体１６の長さ（端子電極１８を形成する端面に垂直な方向の長さ）と略同じ厚さを有する平板４１に、コンデンサ素子本体１６を保持するための多数の方形の保持孔４２を設けた構造を有する。なお、図５では、２５個の保持孔４２がほぼ等配されて設けられているが、保持孔４２の数や形成位置等は特にこれに限定されるものではない。
【００３４】
平板４１としては、ステンレス鋼、銅等からなる金属板や、各種有機材料からなる板等が使用されるが、なかでも、加工性が良好で、反りや捩れの少ない有機材料、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和エステル樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂や、フッ素樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等の熱可塑性樹脂からなるものが好ましい。ガラス繊維、アラミド繊維、セルロース繊維、ポリエステル繊維、バサルト繊維の繊維により強化した繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）からなる平板は、薄くても強度が大きいため、保持板サイズを大きくして、一度の処理数を多くすることができることからより好ましい。配線基板の材料として従来より一般に使用されているガラスエポキシ積層板は、保持板４０の材料として好適である。
【００３５】
また、このようなガラスエポキシ積層板等からなる平板４１に保持孔４２を形成する方法としては、ドリル加工、ルーター加工、金型打ち抜き、レーザ加工等の従来より知られる各種孔開け方法を用いることができる。
【００３６】
なお、このように平板４１に穴開け加工を施したものの他、樹脂の射出成形等により予め所定の形状に成形したものを保持板４０として用いることも可能である。
【００３７】
本製造方法においては、まず、図４（ａ）に示すように、保持板４０の各保持孔４２に、セラミック素体の内部に内部電極を備えたコンデンサ素子本体１６を、その端子電極を形成する各端面（第１の端面１６ａおよび第２の端面１６ｂ）と保持板４０の上側および下側の各板面（第１の板面４０ａおよび第２の板面４０ｂ）とがそれぞれ略面一になるように挿入する。
【００３８】
次に、図４（ｂ）に示すように、コンデンサ素子本体１６を挿入した保持板４０の第１および第２の板面４０ａ、４０ｂに導電性接着シートをそれぞれ積層し一体に接着させる。
【００３９】
図面は、導電性接着シートとして、図２に示すような導電性接着剤層付き金属箔２６を用いた例を示している。このように導電性接着剤層付き金属箔２６を用いる場合には、導電性接着剤層２４側を第１の端面１６ａあるいは第２の端面１６ｂ側に向けて積層した後、プレスやロール等を用いて、例えば室温〜１５０℃、圧力０〜０．５ＭＰａで加熱加圧して一体に接着させる。接着後、必要に応じて、さらに１５０〜２００℃で加熱してエージングを行い、接着剤を完全硬化させる。
【００４０】
この後、必要に応じて、端子電極１８上に、湿式めっき法により、ニッケル、スズ、半田等のめっき膜を形成した後、図４（ｃ）に示すように、コンデンサ素子本体１６の第１および第２の端面１６ａ、１６ｂに接着させた導電性接着シート（導電性接着剤層付き金属箔２６）を、ルーター等を用いて、各保持孔４２の周縁部に沿って切断する。
【００４１】
これにより、図１に示したような、コンデンサ素子本体１６の両端部に端子電極１８が形成された積層セラミックコンデンサ１０が得られる。
【００４２】
なお、図面による説明は省略するが、導電性接着シートとして、図３に示すような導電性接着剤シート３０を用いる場合には、保持板４０の各保持孔４２にコンデンサ素子本体１６を挿入後、保持板４０の第１および第２の板面４０ａ、４０ｂに導電性接着剤シート３０を積層し、導電性接着剤層付き金属箔２６の場合と同様、例えば室温〜１５０℃、圧力０〜０．５ＭＰａで加熱加圧して一体に接着させる。次に、この接着させた導電性接着剤シート３０を、ルーター等を用いて、各４２保持孔の周縁部に沿って切断し、両端面に導電性接着剤シート３０が接着されたコンデンサ素子本体１６を得る。次に、この両端面に導電性接着剤シート３０が接着されたコンデンサ素子本体１６を、加熱炉に入れ、例えば６５０〜８５０℃で、０．５〜２時間程度加熱し、導電性接着剤シート３０を焼成させ、端子電極１８を形成する。この後、必要に応じて、端子電極１８上に、湿式めっき法により、ニッケル、スズ、半田等のめっき膜を形成する。これにより、図１に示したような、コンデンサ素子本体１６の両端部に端子電極１８が形成された積層セラミックコンデンサ１０が得られる。
【００４３】
このような製造方法においては、予め成形された導電性接着シートを用いて端子電極を形成するので、寸法精度、形状精度に優れ、かつ緻密でボイドの少ない端子電極を形成することができる。導電性接着シートとして、導電性接着剤層付き金属箔を使用した場合には、焼成の必要もないため、少ない工程で端子電極を形成することができる。しかも、簡単な構造の保持治具を用いて、多数のコンデンサ素子本体の両端面に一括して端子電極を形成することが可能であるため、作業性および生産性にも優れている。
【００４４】
さらに、本実施形態による端子電極１８は、コンデンサ素子本体１６の端面のみに形成されるため、従来の端面から側面に連続して設けられる端子電極に比べ、基板面の導体接続時の半田濡れ性に優れたものとなる。すなわち、図６（ａ）は、図１に示す本実施形態の積層セラミックコンデンサ１０を配線基板７０上に実装した状態を示した断面図であり、また、図６（ｂ）は、図７に示す従来の積層セラミックコンデンサを配線基板７０上に実装した状態を示した断面図である。これらの図面が示すように、本実施形態による端子電極１８は従来の端子電極３に比べ半田濡れ性が良好であるため、配線基板７０上の導体層７１に対し、半田７２により信頼性の高い接続が可能となる。
【００４５】
なお、本発明は、上述した積層セラミックコンデンサのみならず、チップ型セラミックサーミスタを始め、端部に端子電極を備えるチップ型の各種電子部品に広く適用可能であり、寸法精度、形状精度の良い端子電極を備え、かつ作業性、生産性に優れた電子部品を得ることができる。
【実施例】
【００４６】
次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。なお、以下の記載において特に明示しない限り、「部」は「質量部」を示すものとする。
【００４７】
（実施例１）
ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（旭電化（株）製  商品名 ＥＰ４１００Ｅ）１００部、ノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製  商品名 Ｎ−６７３）５０部、フェノキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製  商品名 ＸＹ８１００）４０部、硬化促進剤（四国化成（株）製  商品名 Ｃ１１Ｚ）５部、球状銀粉（数平均粒径１．５μｍ）６０部、および希釈剤としてメチルエチルケトン／トルエン混合物（質量比６／４）６００部を撹拌混合した後、この液状混合物を厚さ３５μｍの電解銅箔（福田金属箔粉工業（株）製）の片面に塗布し乾燥させて厚さ１０μｍの導電性接着剤層を形成し、導電性接着剤層付き銅箔を作製した。
【００４８】
また、縦３００ｍｍ、横３００ｍｍ、厚さ４ｍｍのガラスエポキシ積層板（京セラケミカル（株）製  商品名 ＴＬＢ−５５１）にルーターを使用して、縦／横＝２ｍｍ／２ｍｍの方形の貫通孔を穿設し、図５に示したような保持板を作製した。
【００４９】
この保持板の各貫通孔に、内部に内部電極を形成した１００５型積層セラミックコンデンサの素子本体を挿入した後、その上面および下面に、上記導電性接着剤層付き銅箔を導電性接着剤層側をセラミック素体に向けて重ね合わせ、熱プレスにて、温度１３０℃、圧力０．５ＭＰａで３０分間加熱加圧し、さらに、１７０℃で１時間加熱して、素子本体と銅箔とを一体化させた。
【００５０】
この後、ルーターを用いて積層した銅箔を保持板とともに切断し、両端面に外部電極を備えた積層セラミックコンデンサを製造した。
【００５１】
（実施例２）
鱗片状銅粉（数平均粒径１．５μｍ）１０部、球状銅粉（数平均粒径１．３μｍ）６５部、ガラス粉末（数平均粒径３μｍ）８部および３０％ｉｓｏ‐ブチルメタクリレート樹脂含有ターピネオール溶液（根上工業（株）製  商品名 ハイパールＭ−０６０３−３０ｃ、重量平均分子量１７万）１７部を混合した後、ロールにて厚さ５０μｍの導電性接着剤シートを作製した。
【００５２】
この導電性接着剤シートを、実施例１と同様に作製し、その貫通孔に、内部に内部電極を形成した１００５型積層セラミックコンデンサの素子本体を挿入した保持板の上面および下面に重ね合わせ、熱プレスにて、温度１００℃、圧力０．２ＭＰａで３０分間加熱加圧して、接着させた。
【００５３】
この後、ルーターを用いて導電性接着剤シートを切断し、両端面に導電性接着剤シートを備えた１００５型積層セラミックコンデンサの素子本体を得た後、これらを窒素雰囲気中、温度７００℃で５０分間加熱することにより、導電性接着剤シートを焼き付けて、両端面に外部電極を備えた積層セラミックコンデンサを製造した。
【００５４】
（比較例）
内部に内部電極を形成した１００５型積層セラミックコンデンサの素子本体１００個を用意し、各素子本体の一方の端部を粘着テープに固定した状態で、浸漬槽に収容した導電性ペーストに、他方の端部を浸漬する方法により、各素子素体の両端部に導電性ペーストを塗布し、１５０℃で１５分間乾燥させた後、窒素雰囲気中において、７００℃で５０分間焼き付けて端子電極を形成した。導電性ペーストには市販の導電性ペースト（京セラ（株）製  商品名 ＣＴ６００）を用いた。
【００５５】
上記各実施例および比較例で得られた積層セラミックコンデンサの端子電極の寸法（図６に示す電極間距離Ｌおよび電極側面部長Ｍ）を測定するとともに、断面を観察しボイドの発生が認められた試料の数を計数した。また、配線基板上に半田を用いて実装し、その端面全体に対する半田濡れ面積の割合を求め、半田濡れ性を評価した（ｎ＝５の平均値）。結果を表１に示す。
【００５６】
【表１】
2011003612.tif 000003
【００５７】
表１から明らかなように、従来法を適用した比較例に比べ、実施例で形成された端子電極は、いずれも寸法精度に優れ、端子電極におけるボイドの発生が少ないうえに、半田濡れ性も良好であった。
【符号の説明】
【００５８】
１０…積層セラミックコンデンサ、１２…セラミック素体、１４…内部電極、１６…コンデンサ素子本体、１６ａ…第１の端面、１６ｂ…第２の端面、１８…外部電極、２２…金属箔、２４…導電性接着剤層、２６…導電性接着剤層付き金属箔、３０…導電性接着剤シート、４０…保持板、４０ａ…第１の板面、４０ｂ…第２の板面、４２…保持孔。
【図１】
2011003612.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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