(57)【要約】【課題】コンデンサ素子の占有率が高くて、且つ、生産性が高い固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】本発明に係る固体電解コンデンサにおいては、固体電解型のコンデンサ素子１の陰極部が、誘電体層13の外周面に形成された第１陰極層14と、該第１陰極層14の外周面に形成された第２陰極層15とによって構成されている。誘電体層13の外周面には、陽極端子３の近傍領域に、電気絶縁性を有する絶縁層16が形成され、第１陰極層14は、絶縁層16の形成領域とは異なる領域に形成されている。ここで、絶縁層16は、誘電体層13の外周面に形成した電解質層の一部分を陽極端子３の近傍位置にて電気絶縁化することにより形成されたものであり、第１陰極層14は、該電解質層の残りの部分により形成されたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極部と陰極部との間に誘電体層が介在した固体電解型のコンデンサ素子を具え、該コンデンサ素子の陰極部は、誘電体層の外周面に形成された第１陰極層と、該第１陰極層の外周面に形成された第２陰極層とによって構成されており、コンデンサ素子の陽極部には陽極端子が電気的に接続される一方、コンデンサ素子の陰極部には陰極端子が電気的に接続された固体電解コンデンサにおいて、
前記誘電体層の外周面には、前記陽極端子の近傍領域に、電気絶縁性を有する絶縁層が形成され、前記第１陰極層は、前記絶縁層の形成領域とは異なる領域に形成されており、前記絶縁層は、前記誘電体層の外周面に形成した電解質層の一部分を前記陽極端子の近傍位置にて電気絶縁化することにより形成され、前記第１陰極層は、前記電解質層の残りの部分により形成されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記絶縁層は、前記誘電体層の外周面に形成した電解質層の一部分を前記陽極端子の近傍位置にて加熱することにより、該電解質層の一部分が電気絶縁化して形成されたものである請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記絶縁層は、前記誘電体層の外周面に形成した電解質層の一部分に前記陽極端子の近傍位置にてレーザを照射することにより、該電解質層の一部分が電気絶縁化して形成されたものである請求項１又は請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
陽極部と陰極部との間に誘電体層が介在した固体電解型のコンデンサ素子を具え、該コンデンサ素子の陰極部は、誘電体層の外周面に形成された第１陰極層と、該第１陰極層の外周面に形成された第２陰極層とによって構成されており、コンデンサ素子の陽極部には陽極端子が電気的に接続される一方、コンデンサ素子の陰極部には陰極端子が電気的に接続された固体電解コンデンサの製造方法であって、
前記コンデンサ素子となるコンデンサ素子体であって、前記誘電体層の外周面に電解質層が形成され、該電解質層の外周面に前記第２陰極層が形成されて、電解質層の外周面の内、前記陽極端子の近傍位置に配置されることとなる領域が露出しているコンデンサ素子体を作製するコンデンサ素子体作製工程と、
前記コンデンサ素子体作製工程の実行後、前記コンデンサ素子体の電解質層の内、前記陽極端子の近傍位置に配置されることとなる部分を電気絶縁化して絶縁層を形成し、電気絶縁化しなかった部分によって前記第１陰極層が形成される絶縁化工程と、
前記絶縁化工程の実行後、前記陽極端子と陰極端子の方に前記絶縁層を向けて該陽極端子と陰極端子上に前記コンデンサ素子体を搭載し、該コンデンサ素子体の陽極部を陽極端子に接続すると共に、該コンデンサ素子体の陰極部を陰極端子に接続する搭載工程
とを有する固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項５】
前記絶縁化工程では、前記コンデンサ素子体の電解質層の内、前記陽極端子の近傍位置に配置されることとなる部分を加熱することにより、該部分を電気絶縁化して前記絶縁層を形成する請求項４に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項６】
前記絶縁化工程では、前記コンデンサ素子体の電解質層の内、前記陽極端子の近傍位置に配置されることとなる部分にレーザを照射することにより、該部分を電気絶縁化して前記絶縁層を形成する請求項４又は請求項５に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項７】
前記コンデンサ素子体作製工程では、前記誘電体層の外周面に、導電性高分子を用いて前記電解質層を形成する請求項４乃至請求項６の何れかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１２は、従来の固体電解コンデンサを示す断面図である。図１２に示す様に、従来の固体電解コンデンサは、固体電解型のコンデンサ素子(100)と、陽極端子(111)と、陰極端子(112)とを具え、これらが外装樹脂(120)内に埋設されている。コンデンサ素子(100)は、陽極リード(102)が植立された陽極体(101)の表面に誘電体層(103)を形成し、該誘電体層(103)上に、電解質層(104)を介して陰極層(105)を形成することにより構成されている。
【０００３】
陽極端子(111)及び陰極端子(112)はそれぞれ、外装樹脂(120)の下面(120a)に陽極端子面(115)及び陰極端子面(116)を露出させている。陽極端子(111)の陽極端子面(115)とは反対側の面には、レーザ溶接等の溶接手段により枕部材(114)が電気的に接合されており、該枕部材(114)の先端部に、コンデンサ素子(100)の陽極リード(102)の先端部(102a)が電気的に接続されている。一方、陰極端子(112)の陰極端子面(116)とは反対側の面には、コンデンサ素子(100)の陰極層(105)の一部が電気的に接続されている。
【０００４】
図１２に示す様に、従来の固体電解コンデンサにおいては、コンデンサ素子(100)の陰極層(105)と陽極端子(111)との間の電気的な絶縁を維持するべく、陰極層(105)と陽極端子(111)が、陽極端子(111)から陰極端子(112)に向かう方向において離間して配置されていた（例えば、特許文献１参照）。このため、従来の固体電解コンデンサは、コンデンサ素子(100)の占有率が低かった。
【０００５】
そこで、図１３に示す様に、コンデンサ素子(100)の陰極層(105)と陽極端子(111)とを、これらの一部が互いに対向する様に配置し、陰極層(105)と陽極端子(111)との対向面間に、電気絶縁性を有する絶縁テープ(130)を介在させた固体電解コンデンサが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−９１７８４号公報
【特許文献２】特開２００１−３３８８４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、図１３に示す固体電解コンデンサは、その製造過程において、コンデンサ素子(100)の陰極層(105)の外周面の内、陽極端子(111)と対向することとなる領域に絶縁テープ(130)を貼付し、或いは、陽極端子(111)の陽極端子面(115)とは反対側の面の内、陰極層(105)と対向することとなる領域に絶縁テープ(130)を貼付する工程が必要であった。このため、固体電解コンデンサの生産性が低下し、又、コストが増大する問題があった。
【０００８】
そこで本発明の目的は、コンデンサ素子の占有率が高くて、且つ、生産性が高い固体電解コンデンサを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る固体電解コンデンサは、陽極部と陰極部との間に誘電体層が介在した固体電解型のコンデンサ素子を具え、該コンデンサ素子の陰極部は、誘電体層の外周面に形成された第１陰極層と、該第１陰極層の外周面に形成された第２陰極層とによって構成されており、コンデンサ素子の陽極部には陽極端子が電気的に接続される一方、コンデンサ素子の陰極部には陰極端子が電気的に接続されている。
ここで、前記誘電体層の外周面には、前記陽極端子の近傍領域に、電気絶縁性を有する絶縁層が形成され、前記第１陰極層は、前記絶縁層の形成領域とは異なる領域に形成されている。前記絶縁層は、前記誘電体層の外周面に形成した電解質層の一部分を前記陽極端子の近傍位置にて電気絶縁化することにより形成され、前記第１陰極層は、前記電解質層の残りの部分により形成されている。
【００１０】
上記固体電解コンデンサにおいては、コンデンサ素子と陽極端子とが近接配置されている場合でも、コンデンサ素子の第１陰極層と陽極端子との間に絶縁層が介在し、或いは、第１陰極層及び第２陰極層（陰極部）が、絶縁層の分だけ陽極端子から離間して配置されることになる。よって、上記固体電解コンデンサにおいては、コンデンサ素子の陰極部と陽極端子との間の電気的な絶縁が破壊され難く、しかもコンデンサ素子と陽極端子とが近接配置された固体電解コンデンサにおいては、コンデンサ素子の占有率が高まることになる。
【００１１】
上記固体電解コンデンサの具体的構成において、前記絶縁層は、前記誘電体層の外周面に形成した電解質層の一部分を前記陽極端子の近傍位置にて加熱することにより、該電解質層の一部分が電気絶縁化して形成されたものである。
【００１２】
上記固体電解コンデンサの他の具体的構成において、前記絶縁層は、前記誘電体層の外周面に形成した電解質層の一部分に前記陽極端子の近傍位置にてレーザを照射することにより、該電解質層の一部分が電気絶縁化して形成されたものである。
【００１３】
本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、陽極部と陰極部との間に誘電体層が介在した固体電解型のコンデンサ素子を具え、該コンデンサ素子の陰極部は、誘電体層の外周面に形成された第１陰極層と、該第１陰極層の外周面に形成された第２陰極層とによって構成されており、コンデンサ素子の陽極部には陽極端子が電気的に接続される一方、コンデンサ素子の陰極部には陰極端子が電気的に接続された固体電解コンデンサを製造する方法であり、コンデンサ素子体作製工程と、絶縁化工程と、搭載工程とを有している。
コンデンサ素子体作製工程では、前記コンデンサ素子となるコンデンサ素子体であって、前記誘電体層の外周面に電解質層が形成され、該電解質層の外周面に前記第２陰極層が形成されて、電解質層の外周面の内、前記陽極端子の近傍位置に配置されることとなる領域が露出しているコンデンサ素子体を作製する。
絶縁化工程では、前記コンデンサ素子体作製工程の実行後、前記コンデンサ素子体の電解質層の内、前記陽極端子の近傍位置に配置されることとなる部分を電気絶縁化して絶縁層を形成し、電気絶縁化しなかった部分によって前記第１陰極層が形成される。
搭載工程では、前記絶縁化工程の実行後、前記陽極端子と陰極端子の方に前記絶縁層を向けて該陽極端子と陰極端子上に前記コンデンサ素子体を搭載し、該コンデンサ素子体の陽極部を陽極端子に接続すると共に、該コンデンサ素子体の陰極部を陰極端子に接続する。
【００１４】
上記製造方法においては、搭載工程においてコンデンサ素子体と陽極端子とを近接配置した場合でも、第１陰極層と陽極端子との間に絶縁層が介在し、或いは、第１陰極層及び第２陰極層（陰極部）が、絶縁層の分だけ陽極端子から離間して配置されることになる。よって、上記製造方法により作製された固体電解コンデンサにおいては、コンデンサ素子の陰極部と陽極端子との間の電気的な絶縁が破壊され難く、しかもコンデンサ素子と陽極端子とを近接配置して作製された固体電解コンデンサにおいては、コンデンサ素子の占有率が高まることになる。
【００１５】
上記製造方法の具体的構成において、前記絶縁化工程では、前記コンデンサ素子体の電解質層の内、前記陽極端子の近傍位置に配置されることとなる部分を加熱することにより、該部分を電気絶縁化して前記絶縁層を形成する。
【００１６】
上記製造方法の他の具体的構成において、前記絶縁化工程では、前記コンデンサ素子体の電解質層の内、前記陽極端子の近傍位置に配置されることとなる部分にレーザを照射することにより、該部分を電気絶縁化して前記絶縁層を形成する。
【００１７】
上記製造方法の更なる他の具体的構成において、前記コンデンサ素子体作製工程では、前記誘電体層の外周面に、導電性高分子を用いて前記電解質層を形成する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係る固体電解コンデンサは、コンデンサ素子の占有率が高くて、且つ、生産性が高い。本発明に係る製造方法によれば、その様な固体電解コンデンサを製造することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサを示す断面図である。
【図２】図２は、上記固体電解コンデンサの要部を拡大して示した断面図である。
【図３】図３は、固体電解コンデンサの製造方法のコンデンサ素子体作製工程を説明する断面図である。
【図４】図４は、上記製造方法の剥離工程を説明する斜視図である。
【図５】図５は、該剥離工程実行後のコンデンサ素子体の状態を説明する斜視図である。
【図６】図６は、上記製造方法の絶縁化工程を説明する斜視図である。
【図７】図７は、該絶縁化工程実行後のコンデンサ素子体の状態を説明する斜視図である。
【図８】図８は、上記製造方法の枕部材設置工程を説明する断面図である。
【図９】図９は、上記製造方法の搭載工程を説明する断面図である。
【図１０】図１０は、固体電解コンデンサの製造方法の外装樹脂形成工程及び切断工程を説明する断面図である。
【図１１】図１１は、上記固体電解コンデンサの変形例を示す断面図である。
【図１２】図１２は、従来の固体電解コンデンサの一例を示す断面図である。
【図１３】図１３は、従来の固体電解コンデンサの他の例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態につき、図面に沿って具体的に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサを示す断面図である。図１に示す様に、本実施形態の固体電解コンデンサは、リードタイプの固体電解型のコンデンサ素子(１)と、陽極端子(３)と、陰極端子(４)とを具え、これらが外装樹脂(２)内に埋設されている。
【００２１】
陽極端子(３)及び陰極端子(４)はそれぞれ、外装樹脂(２)の下面(2a)から露出した陽極端子面(31)及び陰極端子面(41)を有しており、該陽極端子面(31)と陰極端子面(41)とによって、固体電解コンデンサの一対の下面電極が構成されている。
コンデンサ素子(１)は、陽極端子(３)と陰極端子(４)上に搭載されて、コンデンサ素子(１)の下面が、陽極端子(３)の陽極端子面(31)とは反対側の面（上面(32)）に対向すると共に、陰極端子(４)の陰極端子面(41)とは反対側の面（上面(42)）に対向している。
【００２２】
コンデンサ素子(１)は、陽極リード(12)が植立された陽極体(11)を有している。ここで、陽極体(11)は、弁作用金属からなる多孔質焼結体によって形成されており、弁作用金属には、例えばタンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム等の金属が用いられている。
【００２３】
陽極リード(12)は、その基端部(122)が陽極体(11)内に埋設される一方、先端部(121)が陽極体(11)の表面から外部に引き出されている。陽極リード(12)は、陽極体(11)を形成している弁作用金属と同種又は異種の弁作用金属によって形成されており、陽極体(11)と陽極リード(12)とは互いに電気的に接続されている。
【００２４】
陽極体(11)の表面、及び、陽極リード(12)の先端部(121)の根元部分の表面には、誘電体層(13)が形成されている。誘電体層(13)は、陽極体(11)の表面に形成された酸化被膜と、陽極リード(12)の先端部(121)の根元部分の表面に形成された酸化被膜とから構成されている。これらの酸化被膜は、陽極体(11)と陽極リード(12)をリン酸水溶液やアジピン酸水溶液等の電解溶液に浸漬させ、陽極体(11)と陽極リード(12)の露出表面を電気化学的に酸化させること（陽極酸化）により形成されている。
【００２５】
誘電体層(13)の外周面には、図２に示す様に、陽極端子(３)の上面(32)と対向した領域、及び、その近傍領域に、電気絶縁性を有する絶縁層(16)が形成される一方、該絶縁層(16)の形成領域とは異なる領域に、第１陰極層(14)が形成されている。
【００２６】
絶縁層(16)は、図３に示す如く誘電体層(13)の外周面に形成した電解質層(62)の一部分を、陽極端子(３)との対向位置及びその近傍位置にて電気絶縁化することにより形成されたものであり、第１陰極層(14)は、電解質層(62)の残りの部分により形成されたものである。ここで、電解質層(62)は、誘電体層(13)の外周面に、ポリピロール等の導電性高分子を用いて形成したものである。
【００２７】
具体的には、絶縁層(16)は、上記電解質層(62)の一部分に、陽極端子(３)との対向位置及びその近傍位置にてレーザＬを照射することにより、該電解質層(62)の一部を３００℃以上に加熱して熱分解させ、これにより該電解質層の一部が電気絶縁化して形成されたものである。
【００２８】
図２に示す様に、誘電体層(13)の内、陽極リード(12)の引き出し側に位置する縁部(131)の表面には、該縁部(131)の表面上の位置にて上記電解質層(62)の一部を電気絶縁化することにより形成された第２の絶縁層(17)が設けられている。これにより、陽極リード(12)と第１陰極層(14)とが、陽極リード(12)の先端部(121)の表面上にて電気的に短絡することが防止されている。
【００２９】
図１に示す様に、第１陰極層(14)の外周面には第２陰極層(15)が形成されている。第２陰極層(15)は、第１陰極層(14)上に形成されたカーボン層（図示せず）と、該カーボン層上に形成された銀ペースト層（図示せず）とから構成され、第１陰極層(14)と第２陰極層(15)とは互いに電気的に接続されている。
【００３０】
上記コンデンサ素子(１)においては、陽極体(11)と陽極リード(12)とによってコンデンサ素子(１)の陽極部が構成され、第１陰極層(14)と第２陰極層(15)とによってコンデンサ素子(１)の陰極部が構成されている。
【００３１】
陽極端子(３)及び陰極端子(４)はそれぞれ、これらの端子の基材となる銅製の端子形成部材（図示せず）の表面に、メッキ処理を施して、ニッケル層、パラジウム層、金層からなるメッキ層（図示せず）を形成することにより構成されている。尚、端子形成部材の材質には、銅以外の種々の金属を用いることが出来る。又、メッキ層の材質には、ニッケル、パラジウム、金以外の種々の金属を用いることが出来る。
【００３２】
陽極端子(３)の上面(32)には、枕部材(33)が、レーザ溶接等の溶接手段により電気的に接合されている。具体的には、枕部材(33)と陽極端子(３)との対向面にレーザ溶接を施すことにより、陽極端子(３)のメッキ層の一部と枕部材(33)の一部とが溶解して一体化し、これによって枕部材(33)と陽極端子(３)とが互いに電気的に接合されている。尚、枕部材(33)は、鉄（４２アロイ）、ニッケル、タンタル等の金属を用いて形成されている。
【００３３】
図１に示す様に、コンデンサ素子(１)の陽極リード(12)の先端部(121)は、レーザ溶接によって枕部材(33)の先端面(33a)に固着されている。一方、コンデンサ素子(１)の下面となる陰極層(15)の外周面の一部の領域が、導電性接着剤によって陰極端子(４)の上面(42)に接着されている。これにより、コンデンサ素子(１)の陽極部は、枕部材(33)を介して陽極端子(３)に電気的に接続され、コンデンサ素子(１)の陰極部は、導電性接着剤を介して陰極端子(４)に電気的に接続されている。
【００３４】
次に、上記固体電解コンデンサの製造方法について説明する。
図３は、固体電解コンデンサの製造方法のコンデンサ素子体作製工程を説明する断面図である。図３に示す様に、コンデンサ素子体作製工程では、コンデンサ素子(１)となるコンデンサ素子体(71)を作製する。
【００３５】
この工程にて作製されるコンデンサ素子体(71)は、陽極リード(12)となるリード形成部材(61)が植立された陽極体(11)と、該陽極体(11)の表面に形成された誘電体層(13)と、該誘電体層(13)の外周面に形成された電解質層(62)と、該電解質層(62)の外周面に形成された第２陰極層(15)とを有し、電解質層(62)の外周面の内、陽極端子(３)との対向位置に配置されることとなる領域Ｒ、及び、その近傍領域が、第２陰極層(15)によって被覆されずに露出している。ここで、電解質層(62)は、誘電体層(13)の外周面に、ポリピロール等の導電性高分子を用いて形成したものである。
又、上記コンデンサ素子体(71)においては、リード形成部材(61)の陽極体(11)からの引き出し部(611)の表面にも、誘電体層(13)と電解質層(62)とが形成されている。
【００３６】
図４は、固体電解コンデンサの製造方法の剥離工程を説明する斜視図である。図５は、該剥離工程実行後のコンデンサ素子体の状態を説明する斜視図である。剥離工程は、コンデンサ素子体作製工程の後に実行される工程である。
先ず、該剥離工程を実行する前に、複数のコンデンサ素子体(71)を一列に並べて、各コンデンサ素子体(71)のリード形成部材(61)の引き出し部(611)を、キャリアバー(70)に固定する（図４参照）。
【００３７】
その後、図４に示す様に、剥離工程において、レーザ照射装置(701)をキャリアバー(70)に沿って走査することにより、各コンデンサ素子体(71)のリード形成部材(61)の引き出し部(611)に対してレーザＬを照射する。この様にして、図５に示す如く、該引き出し部(611)の表面に形成されている誘電体層(13)と電解質層(62)の内、根元近傍の一部分を残置させて他の部分を剥離し、これによって引き出し部(611)の表面を露出させる。
【００３８】
このとき、リード形成部材(61)の引き出し部(611)の表面に残置する電解質層(62)には、レーザ剥離によって形成される縁部に、レーザＬの照射によって生じる熱が伝わり、この熱によって該縁部が電気絶縁化して第２の絶縁層(17)が形成されることになる。
【００３９】
図６は、固体電解コンデンサの製造方法の絶縁化工程を説明する斜視図である。図７は、該絶縁化工程実行後のコンデンサ素子体の状態を説明する斜視図である。絶縁化工程は、剥離工程の実行後に実行される工程である。
【００４０】
図６に示す様に、絶縁化工程では、レーザ照射装置(701)をキャリアバー(70)に沿って走査することにより、コンデンサ素子体(71)の電解質層(62)の内、外周面が露出している部分、具体的には陽極端子(３)との対向位置に配置されることとなる部分及びその近傍の部分に対して、レーザＬを照射する。このとき、レーザＬの出力は、剥離工程で用いられるレーザＬの出力よりも小さく設定されると共に、レーザＬが照射された電解質層(62)が３００℃以上に加熱される様に設定される。
【００４１】
電解質層(62)の内、レーザＬが照射された部分は、３００℃以上に加熱されて熱分解することになる。従って、その部分が電気絶縁化して、図７に示す如く絶縁層(16)が形成されることになる。一方、電解質層(62)の内、電気絶縁化しなかった部分によって、第１陰極層(14)が形成されることになる。
【００４２】
図８は、固体電解コンデンサの製造方法の枕部材設置工程を説明する断面図である。図８に示す様に、枕部材設置工程では、先ず、陽極端子(３)となる陽極フレーム(51)と、陰極端子(４)となる陰極フレーム(52)とを具えたフレーム体(５)を用意し、該フレーム体(５)の陽極フレーム(51)の上面(512)に枕部材(33)を設置する。
【００４３】
ここで、陽極フレーム(51)及び陰極フレーム(52)はそれぞれ、これらの端子の基材となる銅製のフレーム形成部材（図示せず）の表面に、メッキ処理を施して、ニッケル層、パラジウム層、金層からなるメッキ層（図示せず）を形成することにより構成されている。尚、フレーム形成部材の材質には、銅以外の種々の金属を用いることが出来る。又、メッキ層の材質には、ニッケル、パラジウム、金以外の種々の金属を用いることが出来る。
【００４４】
陽極フレーム(51)の上面(512)に枕部材(33)を設置した後、枕部材(33)と陽極フレーム(51)との対向面にレーザ溶接を施す。これにより、陽極フレーム(51)のメッキ層の一部と枕部材(33)の一部とが溶解して一体化し、その結果、枕部材(33)と陽極フレーム(51)とが互いに電気的に接合されることになる。
【００４５】
図９は、固体電解コンデンサの製造方法の搭載工程を説明する断面図である。搭載工程は、絶縁化工程と枕部材設置工程の実行後に実行される工程である。
先ず、搭載工程を実行する前に、各コンデンサ素子体(71)のリード形成部材(61)の引き出し部(611)を切断することにより、コンデンサ素子体(71)をキャリアバー(70)から切り離す（図７参照）。これにより、コンデンサ素子(１)が完成することになる。
【００４６】
その後、図９に示す様に、搭載工程において、フレーム体(５)上にコンデンサ素子(１)を搭載する。このとき、コンデンサ素子(１)は、絶縁層(16)がフレーム体(５)の方に向けられる。
【００４７】
次に、コンデンサ素子(１)の陽極リード(12)の先端部(121)の露出表面を枕部材(33)の先端面(33a)に接触させ、接触面にレーザ溶接を施すことにより、陽極リード(12)の先端部(121)を枕部材(33)の先端面(33a)に固着させる。これにより、陽極リード(12)と枕部材(33)とが電気的に接続されることになる。
又、コンデンサ素子(１)の第２陰極層(15)の外周面の一部を、導電性接着剤を用いて陰極フレーム(52)の上面(522)に接着する。これにより、陰極層(15)と陰極フレーム(52)とが電気的に接続されることになる。
【００４８】
図１０は、固体電解コンデンサの製造方法の外装樹脂形成工程及び切断工程を説明する断面図である。外装樹脂形成工程は、搭載工程の実行後に実行される工程である。図１０に示す様に、外装樹脂形成工程では、コンデンサ素子(１)の周囲に外装樹脂(２)を形成し、これにより外装樹脂(２)内に、コンデンサ素子(１)、枕部材(33)、陽極フレーム(51)及び陰極フレーム(52)を埋設する。このとき、陽極フレーム(51)の下面(511)と陰極フレーム(52)の下面(521)とを、外装樹脂(２)の下面(2a)から露出させておく。この様にして、外装樹脂形成工程ではブロック体(72)が作製される。
【００４９】
切断工程は、外装樹脂形成工程の実行後に実行される工程である。図１０に示す様に、切断工程では、外装樹脂形成工程にて作製されたブロック体(72)に対して切断加工を施す。具体的には、Ａ−Ａ線に沿ってブロック体(72)を切断することにより、同一平面に沿って、外装樹脂(２)及び陽極フレーム(51)を切断する。又、Ｂ−Ｂ線に沿ってブロック体(72)を切断することにより、同一平面に沿って、外装樹脂(２)及び陰極フレーム(52)を切断する。
切断工程に実行により、陽極フレーム(51)及び陰極フレーム(52)からは、それぞれの一部が切断されて陽極端子(３)及び陰極端子(４)が形成され、これによって、図１に示す如く固体電解コンデンサが完成することになる。
【００５０】
上記製造方法においては、搭載工程においてコンデンサ素子(１)と陽極フレーム(51)とを近接配置した場合でも、コンデンサ素子(１)の第１陰極層(14)と陽極フレーム(51)との間に絶縁層(16)が介在し、或いは、第１陰極層(14)及び第２陰極層(15)（陰極部）が、絶縁層(16)の分だけ陽極フレーム(51)から離間して配置されることになる。よって、上記製造方法により作製された固体電解コンデンサにおいては、コンデンサ素子(１)の陰極部と陽極端子(３)との間の電気的な絶縁が破壊され難く、しかもコンデンサ素子(１)と陽極端子(３)とを近接配置して作製された固体電解コンデンサにおいては、コンデンサ素子(１)の占有率が高まることになる。
【００５１】
尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
例えば、リードタイプのコンデンサ素子(１)を具えた上記固体電解コンデンサ及びその製造方法に採用した各種構成は、図１１に示す如く箔状のコンデンサ素子(８)を具えた固体電解コンデンサに適用することが出来る。
【００５２】
図１１に示す様に、箔状のコンデンサ素子(８)においては、箔状の陽極体(81)の表面に、誘電体層(13)が形成された第１領域(811)と誘電体層(82)が形成されていない第２領域(812)とが存在し、該誘電体層(13)の外周面には、陽極端子(３)の近傍領域に、電気絶縁性を有する絶縁層(16)が形成される一方、該絶縁層(16)の形成領域とは異なる領域に、第１陰極層(14)が形成されている。又、第１陰極層(14)の外周面には、第２陰極層(15)が形成されている。
【００５３】
上記実施形態においては、絶縁化工程において、絶縁層(16)となる電解質層(62)の一部分に対してレーザＬを照射することにより、該電解質層(62)の一部分を加熱して電気絶縁化していたが、本発明はこれに限られるものではなく、種々の加熱手段を用いて、絶縁層(16)となる電解質層(62)の一部分を加熱して電気絶縁化してもよい。
【符号の説明】
【００５４】
(１)  コンデンサ素子
(11)  陽極体
(12)  陽極リード
(13)  誘電体層
(14)  第１陰極層
(15)  第２陰極層
(16)  絶縁層
(３)  陽極端子
(４)  陰極端子
(62)  電解質層
(71)  コンデンサ素子体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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