(57)【要約】【課題】一面側板状回路パターンと他面側板状回路パターンとを電気的に接続して両回路パターン間に大電流を流すことができるプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】第１突出部２１とプロジェクション２２とを有する表面側回路パターン２０を形成し、第２突出部４１を有する裏面側回路パターン４０を形成する。そして、プロジェクション２２と第２突出部４１の突出側端面４１ａとを絶縁層３０に設けられる挿入穴３１に対して異なる方向から挿入して当接させた状態で表面側回路パターン２０および裏面側回路パターン４０を絶縁層３０とともに積層する。そして、プロジェクション２２および突出側端面４１ａを抵抗溶接により電気的に接続する。【選択図】図５
2011077420.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面側板状回路パターンおよび他面側板状回路パターンを絶縁層を介在させて製造されるプリント配線板の製造方法であって、
有底筒状に突出する第１突出部とこの第１突出部の突出側端面の一部から突出する突起部とを有する前記一面側板状回路パターンを形成する第１工程と、
有底筒状に突出する第２突出部を有する前記他面側板状回路パターンを形成する第２工程と、
前記第１突出部の前記突起部と前記第２突出部の突出側端面とを前記絶縁層に設けられる挿入穴に対して異なる方向から挿入して当接させた状態で前記一面側板状回路パターンおよび前記他面側板状回路パターンを前記絶縁層とともに積層する第３工程と、
前記突起部および前記第２突出部を抵抗溶接により電気的に接続する第４工程と、
を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記第２突出部の突出側端面上であってその外縁近傍には前記突起部との当接部位を囲う環状凸部が形成されることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記第１工程は、前記第１突出部および前記突起部と前記第１突出部の突出側に対して反対側へ当該第１突出部の近傍にて突出する第１伝熱部とを有する前記一面側板状回路パターンを形成し、
前記第４工程は、前記絶縁層から露出する前記第１伝熱部に第１放熱部材を接触させた状態で前記抵抗溶接を実施することを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記第１伝熱部は、前記第１突出部を囲うように突出して形成されることを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記第１伝熱部の近傍には前記絶縁層から露出して前記第１放熱部材に接触可能な伝熱部が複数形成されることを特徴とする請求項３または４に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記第２工程は、前記第２突出部と当該第２突出部の突出側に対して反対側へ当該第２突出部の近傍にて突出する第２伝熱部とを有する前記他面側板状回路パターンを形成し、
前記第４工程は、前記絶縁層から露出する前記第２伝熱部に第２放熱部材を接触させた状態で前記抵抗溶接を実施することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記第２伝熱部は、前記第２突出部を囲うように突出して形成されることを特徴とする請求項６に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記第２伝熱部の近傍には前記絶縁層から露出して前記第２放熱部材に接触可能な伝熱部が複数形成されることを特徴とする請求項６または７に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気自動車、ハイブリッド自動車の高出力モータの制御基板等の大電流対応基板に好適に用いることができるプリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気自動車、ハイブリッド自動車の高出力モータの制御基板等の大電流対応基板に好適に用いることができるプリント配線板に関する技術として、下記特許文献１に示すプリント配線基板の製造方法が知られている。このプリント配線基板の製造方法では、両面に配線パターンを形成するための銅箔がそれぞれ設けられた基材に対して貫通孔を設け、この貫通孔に導電性ペーストを充填・硬化することで当該導電性ペーストを介して両面の銅箔を電気的に接続して層間導通を取っている。
【０００３】
また、下記特許文献２に示す多層積層配線板では、絶縁基板の表裏面間に電気的導通を確立するために貫通孔が形成されており、この貫通孔内に導電性金属片を存在させることにより、絶縁基板の表面に形成された配線パターンと裏面に形成された配線パターンとを電気的に接続している。この導電性金属片は、絶縁基板の表面に導電性金属箔を載置しポンチを用いて導電性金属箔と絶縁基板とを同時にパンチングすることで形成される貫通孔内の導電性金属箔により形成されている。
【０００４】
また、下記特許文献３に示す配線基板の製造方法では、一方のリードフレームの配線パターンに層間接続部を形成するとともに、他方のリードフレームの配線パターンのうち上記層間接続部が接合される部分にはんだを印刷する。そして、層間接続部がはんだを介して他方の配線パターンの下面に接合するように、両リードフレームを重ね合わせて熱処理する。これにより、両リードフレームの配線パターンを層間接続部を介して電気的に相互接続して層間導通を取っている。
【０００５】
また、下記特許文献３に示す配線基板の製造方法では、銅ボールの表面にはんだ層が被覆された構造の導電性ボールを用意し、一方のリードフレームの配線パターンの凹部に導電性ボールを配置した後に、熱処理することにより、導電性ボールのはんだ層を一方の配線パターンに接合させる。そして、導電性ボールが他方の配線パターンの下面に接合するように、両リードフレームを重ね合わせて熱処理する。これにより、両リードフレームの配線パターンを導電性ボールを介して電気的に相互接続して層間導通を取っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−０７４６４０号公報
【特許文献２】特開２００５−２４３９１１号公報
【特許文献３】特開２００８−１８２１６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１〜３に記載の発明のように、層間導通を取るためにパターン以外の部材（導電性ペースト、金属片、はんだ、導電性ボールなど）を用意する必要があることから別工程が必要となり製造コスト低減の障害となる。また、銅製のパターン間の層間導通を取るために導電性ペースト等を使用すると、パターンよりも電気抵抗が大きいことから損失や発熱という問題も発生してしまう。
【０００８】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、一面側板状回路パターンと他面側板状回路パターンとを電気的に接続して両回路パターン間に大電流を流すことができるプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、特許請求の範囲に記載の請求項１のプリント配線板の製造方法では、一面側板状回路パターンおよび他面側板状回路パターンを絶縁層を介在させて製造されるプリント配線板の製造方法であって、有底筒状に突出する第１突出部とこの第１突出部の突出側端面の一部から突出する突起部とを有する前記一面側板状回路パターンを形成する第１工程と、有底筒状に突出する第２突出部を有する前記他面側板状回路パターンを形成する第２工程と、前記第１突出部の前記突起部と前記第２突出部の突出側端面とを前記絶縁層に設けられる挿入穴に対して異なる方向から挿入して当接させた状態で前記一面側板状回路パターンおよび前記他面側板状回路パターンを前記絶縁層とともに積層する第３工程と、前記突起部および前記第２突出部を抵抗溶接により電気的に接続する第４工程と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法において、前記第２突出部の突出側端面上であってその外縁近傍には前記突起部との当接部位を囲う環状凸部が形成されることを特徴とする。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項１または２に記載のプリント配線板の製造方法において、前記第１工程は、前記第１突出部および前記突起部と前記第１突出部の突出側に対して反対側へ当該第１突出部の近傍にて突出する第１伝熱部とを有する前記一面側板状回路パターンを形成し、前記第４工程は、前記絶縁層から露出する前記第１伝熱部に第１放熱部材を接触させた状態で前記抵抗溶接を実施することを特徴とする。
【００１２】
請求項４の発明は、請求項３に記載のプリント配線板の製造方法において、前記第１伝熱部は、前記第１突出部を囲うように突出して形成されることを特徴とする。
【００１３】
請求項５の発明は、請求項３または４に記載のプリント配線板の製造方法において、前記第１伝熱部の近傍には前記絶縁層から露出して前記第１放熱部材に接触可能な伝熱部が複数形成されることを特徴とする。
【００１４】
請求項６の発明は、請求項１〜５のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法において、前記第２工程は、前記第２突出部と当該第２突出部の突出側に対して反対側へ当該第２突出部の近傍にて突出する第２伝熱部とを有する前記他面側板状回路パターンを形成し、前記第４工程は、前記絶縁層から露出する前記第２伝熱部に第２放熱部材を接触させた状態で前記抵抗溶接を実施することを特徴とする。
【００１５】
請求項７の発明は、請求項６に記載のプリント配線板の製造方法において、前記第２伝熱部は、前記第２突出部を囲うように突出して形成されることを特徴とする。
【００１６】
請求項８の発明は、請求項６または７に記載のプリント配線板の製造方法において、前記第２伝熱部の近傍には前記絶縁層から露出して前記第２放熱部材に接触可能な伝熱部が複数形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１の発明では、第１工程により、有底筒状に突出する第１突出部とこの第１突出部の突出側端面の一部から突出する突起部とを有する一面側板状回路パターンが形成される。そして、第２工程により、有底筒状に突出する第２突出部を有する他面側板状回路パターンが形成される。そして、第３工程により、第１突出部の突起部と第２突出部の突出側端面とを絶縁層に設けられる挿入穴に対して異なる方向から挿入して当接させた状態で一面側板状回路パターンおよび他面側板状回路パターンが絶縁層とともに積層される。そして、第４工程により、突起部および第２突出部が抵抗溶接により電気的に接続される。
【００１８】
これにより、一面側板状回路パターンおよび他面側板状回路パターンは、抵抗値の大きな接続部材を使用することなく、第１突出部および第２突出部を介して電気的に接続されることとなるので、接続部得分での損失や発熱が抑制されて両突出部の板厚等に応じて両回路パターン間に大電流を流すことができる。また、抵抗溶接により第１突出部および第２突出部を接合して層間導通を取るため、レーザ溶接や超音波接合により層間導通を取る場合と比較して、低コスト化を図ることができる。特に、第１突出部の突起部と第２突出部の突出側端面とを抵抗溶接するため、突出側端面同士を抵抗溶接する場合と比較して接合面積が小さくなるので、板厚の厚い板状回路パターンを抵抗溶接する場合でも接合時の入力電流を抑えて発熱を抑制することができる。このため、接合時の発熱に起因する回路パターンの変形による絶縁層や実装部品等への影響を低減することができる。
したがって、一面側回路パターンと他面側回路パターンとを電気的に接続して両回路パターン間に大電流を流し得るプリント配線板を製造することができる。
【００１９】
請求項２の発明では、第２突出部の突出側端面上であってその外縁近傍には第１突出部の突起部との当接部位を囲う環状凸部が形成されるため、抵抗溶接時に第１突出部の突出側端面の外縁が突起部を基点として第２突出部側に変形する場合でも上記環状凸部に当接するので、抵抗溶接時の第１突出部の変形を制限することができる。
【００２０】
請求項３の発明では、第１工程により、第１突出部および突起部と、第１突出部の突出側に対して反対側へ当該第１突出部の近傍にて突出する第１伝熱部とを有するように一面側板状回路パターンが形成される。そして、第４工程により、絶縁層から露出する第１伝熱部に第１放熱部材を接触させた状態で抵抗溶接が実施される。
【００２１】
これにより、第１突出部の突起部と第２突出部の突出側端面とを抵抗溶接するときに発生する熱が第１伝熱部を介して第１放熱部材に熱伝達されるので、上記抵抗溶接の発熱による絶縁層や実装部品等への影響を確実に抑制することができる。
【００２２】
請求項４の発明では、第１伝熱部は、第１突出部を囲うように突出して形成されるため、第１突出部に近接してかつ第１放熱部材への接触面積が大きな伝熱部を設けることができるので、上記抵抗溶接の発熱を第１伝熱部を介し第１放熱部材へ効果的に伝達することができる。
【００２３】
請求項５の発明では、第１伝熱部の近傍には絶縁層から露出して第１放熱部材に接触可能な伝熱部が複数形成されるため、第１放熱部材への熱伝達経路が複数になるので、上記抵抗溶接の発熱による絶縁層や実装部品等への影響をより確実に抑制することができる。
【００２４】
請求項６の発明では、第２工程により、第２突出部と、第２突出部の突出側に対して反対側へ当該第２突出部の近傍にて突出する第２伝熱部とを有するように他面側板状回路パターンが形成される。そして、第４工程により、絶縁層から露出する第２伝熱部に第２放熱部材を接触させた状態で抵抗溶接が実施される。
【００２５】
これにより、第１突出部の突起部と第２突出部の突出側端面とを抵抗溶接するときに発生する熱が第２伝熱部を介して第２放熱部材に熱伝達されるので、上記抵抗溶接の発熱による絶縁層や実装部品等への影響を確実に抑制することができる。
【００２６】
請求項７の発明では、第２伝熱部は、第２突出部を囲うように突出して形成されるため、第２突出部に近接してかつ第２放熱部材への接触面積が大きな伝熱部を設けることができるので、上記抵抗溶接の発熱を第２伝熱部を介し第２放熱部材へ効果的に伝達することができる。
【００２７】
請求項８の発明では、第２伝熱部の近傍には絶縁層から露出して第２放熱部材に接触可能な伝熱部が複数形成されるため、第２放熱部材への熱伝達経路が複数になるので、上記抵抗溶接の発熱による絶縁層や実装部品等への影響をより確実に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】第１実施形態に係るプリント配線板１０の概略構成を示す断面図である。
【図２】第１実施形態に係るプリント配線板１０の製造工程の一部を示す工程図である。
【図３】第１実施形態に係るプリント配線板１０の製造工程の一部を示す工程図である。
【図４】第１実施形態に係るプリント配線板１０の製造工程の一部を示す工程図である。
【図５】第１実施形態に係るプリント配線板１０の製造工程の一部を示す工程図である。
【図６】第２実施形態に係るプリント配線板１０の製造工程の要部を示す断面図である。
【図７】第２実施形態の第１変形例に係るプリント配線板１０の製造工程の要部を示す断面図である。
【図８】第２実施形態の第２変形例に係るプリント配線板１０の製造工程の要部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
［第１実施形態］
以下、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法について、図１〜図５を参照して説明する。
図１に示すように、プリント配線板１０は、絶縁層３０に対して板状の表面側回路パターン２０および裏面側回路パターン４０が上面側および下面側から積層されて構成されている。
【００３０】
表面側回路パターン２０および裏面側回路パターン４０は、厚さが例えば０．５〜２．０ｍｍの銅板に所定のパターンを打ち抜きプレス加工して構成されている。本第１実施形態では、大電流（例えば５０〜１８０Ａ）に対応可能な板状回路パターンとして金属箔では無く所定の板厚の金属板が採用されている。ここで、本第１実施形態で定義する金属板とは打ち抜き加工が可能で、テンション等の外力を加えることなく形状の維持可能な厚みの板状体を意味し、エッチング加工を行う自ら形状を維持し得ない金属箔を除く概念である。
【００３１】
表面側回路パターン２０には、有底筒状に突出する第１突出部２１が形成されており、裏面側回路パターン４０には、有底筒状に突出する第２突出部４１が形成されている。そして、両突出部２１，４１が絶縁層３０に設けられる挿入穴３１に対して異なる方向から挿入して第１突出部２１の突出側端面２１ａの中央に抵抗溶接用の突起部として設けられるプロジェクション２２と第２突出部４１の突出側端面４１ａとが電気的に接続されることで、両回路パターン２０，４０の層間導通が取られている。なお、表面側回路パターン２０および裏面側回路パターン４０は、特許請求の範囲に記載の「一面側板状回路パターンおよび他面側板状回路パターン」の一例に相当する。
【００３２】
絶縁層３０は、ガラスクロス等の芯材にエポキシ等の樹脂を含浸させた複数のプリプレグを積層後に硬化させて構成されており、その厚さが例えば０．５〜４．０ｍｍに設定されている。
【００３３】
次に、本第１実施形態のプリント配線板１０の製造工程について、図２〜図５を参照して説明する。
まず、図２（Ａ）に示すように素材となる所定の形状の銅板２０ａを用意する。そして、図２（Ｂ），（Ｃ）に示すように、上述した第１突出部２１およびプロジェクション２２と、第１突起２３とを有する表面側回路パターン２０を、所定のパターンに応じたプレス型５１Ｕ，５１Ｄを用いてプレス加工により一括成形する。なお、図２（Ａ）〜（Ｃ）に示す工程は、特許請求の範囲に記載の「第１工程」の一例に相当し、プロジェクション２２は、特許請求の範囲に記載の「突起部」の一例に相当する。
【００３４】
ここで、第１突起２３は、第１突出部２１の突出側に対して反対側へ当該第１突出部２１を囲うように環状に突出して形成されている。なお、第１突起２３は、例えば、幅寸法が０．５ｍｍ、高さ寸法が０．２ｍｍに設定されている。
【００３５】
また、図２（Ａ）〜（Ｃ）に示す工程では、上記所定のパターンとともに第１突出部２１、プロジェクション２２および第１突起２３が同時に一括成形されている。これにより、各部位を個別に成形する場合と比較して、製造コストを低減することができる。
【００３６】
次に、図３（Ａ）に示すように素材となる所定の形状の銅板４０ａを用意する。そして、図３（Ｂ），（Ｃ）に示すように、上述した第２突出部４１と、第２突起４２および環状凸部４３とを有する裏面側回路パターン４０を、所定のパターンに応じたプレス型５２Ｕ，５２Ｄを用いてプレス加工により一括成形する。なお、図３（Ａ）〜（Ｃ）に示す工程は、特許請求の範囲に記載の「第２工程」の一例に相当する。
【００３７】
ここで、第２突起４２は、第２突出部４１の突出側に対して反対側へ当該第２突出部４１を囲うように環状に突出して形成されている。また、環状凸部４３は、突出側端面４１ａ上であってその外縁近傍にて、後述するようにプロジェクション２２と当接する当接部位を囲うように形成されている。なお、第２突起４２は、例えば、幅寸法が０．５ｍｍ、高さ寸法が０．２ｍｍに設定されている。
【００３８】
また、図３（Ａ）〜（Ｃ）に示す工程では、上記所定のパターンとともに第２突出部４１および第２突起４２が同時に一括成形されている。これにより、各部位を個別に成形する場合と比較して、製造コストを低減することができる。
【００３９】
次に、図４（Ａ）に示すように、挿入穴３１が形成されたプリプレグ３０ａと最外層用のプリプレグ３０ｂ，３０ｃを用意し、第１突出部２１のプロジェクション２２と第２突出部４１の突出側端面４１ａとを挿入穴３１に対して異なる方向から挿入して当接させる。なお、プリプレグ３０ａ〜３０ｃは、本第１実施形態ではそれぞれ薄膜のプリプレグを複数積層して形成されているが、単一のプリプレグで形成されてもよい。
【００４０】
続いて、図４（Ｂ）に示すように、表面側回路パターン２０の反絶縁層側および裏面側回路パターン４０の反絶縁層側を上型５３Ｕおよび下型５３Ｄを用いてプレス等により加圧・加熱する。これにより、プリプレグ３０ａ〜３０ｃを熱硬化して絶縁層３０が形成され、プロジェクション２２と突出側端面４１ａとを当接させた状態で両回路パターン２０，４０および絶縁層３０が積層されることとなる。なお、図４（Ａ），（Ｂ）に示す工程は、特許請求の範囲に記載の「第３工程」の一例に相当する。
【００４１】
このとき、第１突起２３および第２突起４２が上型５３Ｕおよび下型５３Ｄに直接的に押圧されるので、上型５３Ｕおよび下型５３Ｄ近傍の樹脂等が環状の両突起２３，４２を超えて第１突出部２１および第２突出部４１の内周側に流入することを抑制することができる。
【００４２】
次に、図５に示すように、第１突出部２１のプロジェクション２２と第２突出部４１の突出側端面４１ａとを溶接電極６１Ｕ，６１Ｄを用いて抵抗溶接を実施することにより電気的に接続する。これにより、図１に示すプリント配線板１０が完成する。なお、図５に示す工程は、特許請求の範囲に記載の「第４工程」の一例に相当する。
【００４３】
このとき、第１突出部２１のプロジェクション２２と第２突出部４１の突出側端面４１ａとを抵抗溶接するため、突出側端面同士を抵抗溶接する場合と比較して接合面積が小さくなるので、板厚の厚い板状回路パターン２０，４０を抵抗溶接する場合でも接合時の入力電流を抑えられて発熱が抑制される。
【００４４】
また、環状凸部４３は、突出側端面４１ａ上であってその外縁近傍にてプロジェクション２２と当接する当接部位を囲うように形成されているため、抵抗溶接時に第１突出部２１の突出側端面２１ａの外縁がプロジェクション２２を基点として第２突出部側に変形する場合でも環状凸部４３に当接するので、第１突出部２１の変形を制限することができる。なお、環状凸部４３を、図４（Ｂ）に示す積層時に、第１突出部２１の突出側端面２１ａの外縁近傍に当接するように形成することで、挿入穴３１近傍の樹脂等が環状凸部４３を超えてプロジェクション２２と突出側端面４１ａとの間に流入することを抑制してもよい。
【００４５】
以上説明したように、本第１実施形態に係るプリント配線板１０の製造方法では、図２に示す工程により、第１突出部２１とプロジェクション２２とを有する表面側回路パターン２０が形成される。そして、図３に示す工程により、第２突出部４１を有する裏面側回路パターン４０が形成される。そして、図４に示す工程により、プロジェクション２２と第２突出部４１の突出側端面４１ａとを絶縁層３０に設けられる挿入穴３１に対して異なる方向から挿入して当接させた状態で表面側回路パターン２０および裏面側回路パターン４０が絶縁層３０とともに積層される。そして、図５に示す工程により、プロジェクション２２および突出側端面４１ａが抵抗溶接により電気的に接続される。
【００４６】
これにより、表面側回路パターン２０および裏面側回路パターン４０は、抵抗値の大きな接続部材を使用することなく、第１突出部２１および第２突出部４１を介して電気的に接続されることとなるので、接続部得分での損失や発熱が抑制されて両突出部２１，４１の板厚等に応じて両回路パターン２０，４０間に大電流を流すことができる。また、抵抗溶接により両突出部２１，４１を接合して層間導通を取るため、レーザ溶接や超音波接合により層間導通を取る場合と比較して、低コスト化を図ることができる。特に、プロジェクション２２と第２突出部４１の突出側端面４１ａとを抵抗溶接するため、突出側端面２１ａ，４１ａ同士を抵抗溶接する場合と比較して接合面積が小さくなるので、板厚の厚い板状回路パターンを抵抗溶接する場合でも接合時の入力電流を抑えて発熱を抑制することができる。このため、接合時の発熱に起因する両回路パターン２０，４０の変形による絶縁層３０や実装部品等への影響を低減することができる。
したがって、表面側回路パターン２０および裏面側回路パターン４０とを電気的に接続して両回路パターン２０，４０間に大電流を流し得るプリント配線板１０を製造することができる。特に、層間接続のために別部材を使用しないので部品点数の削減と低コスト化を図ることができる。
【００４７】
また、本第１実施形態に係るプリント配線板１０の製造方法では、第２突出部４１の突出側端面４１ａには環状凸部４３が形成されるため、抵抗溶接時に第１突出部２１の突出側端面２１ａの外縁がプロジェクション２２を基点として第２突出部側に変形する場合でも環状凸部４３に当接するので、抵抗溶接時の第１突出部２１の変形を制限することができる。
【００４８】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法について、図６を参照して説明する。
本第２実施形態に係るプリント配線板１０の製造方法では、第１放熱部材６２Ｕおよび第２放熱部材６２Ｄを新たに採用している点が、上記第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法と異なる。したがって、第１実施形態のプリント配線板の製造方法と実質的に同一の構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
【００４９】
本第２実施形態では、上述した抵抗溶接時に、図６に示すように、絶縁層３０から上側に露出する第１突起２３に第１放熱部材６２Ｕを接触させるとともに絶縁層３０から下側に露出する第２突起４２に第２放熱部材６２Ｄを接触させた状態で、上述した抵抗溶接を実施する。
【００５０】
これにより、第１突出部２１のプロジェクション２２と第２突出部４１の突出側端面４１ａとを抵抗溶接するときに発生する熱が、溶接部分近傍の第１突起２３および第２突起４２を介して第１放熱部材６２Ｕおよび第２放熱部材６２Ｄに熱伝達される（図６の矢印α参照）。このように、第１突起２３および第２突起４２が伝熱部として機能するため、上記抵抗溶接の発熱による絶縁層３０や実装部品等への影響を確実に抑制することができる。なお、第１突起２３および第２突起４２は、特許請求の範囲に記載の「第１伝熱部および第２伝熱部」の一例に相当する。
【００５１】
また、本第２実施形態では、第１突起２３は、第１突出部２１を囲うように突出して形成されるため、第１突出部２１に近接してかつ第１放熱部材６２Ｕへの接触面積が大きな伝熱部を設けることができるので、上記抵抗溶接の発熱を第１突起２３を介し第１放熱部材６２Ｕへ効果的に伝達することができる。
【００５２】
さらに、本第２実施形態では、第２突起４２は、第２突出部４１を囲うように突出して形成されるため、第２突出部４１に近接してかつ第２放熱部材６２Ｄへの接触面積が大きな伝熱部を設けることができるので、上記抵抗溶接の発熱を第２突起４２を介し第２放熱部材６２Ｄへ効果的に伝達することができる。
【００５３】
上記第２実施形態に係る第１変形例として、図７に示すように、第１突起２３および第２突起４２に代えて第１突起２３ａおよび第２突起４２ａを採用してもよい。第１突起２３ａは、第１突出部２１の突出側に対して反対側へ当該第１突出部２１の近傍にて突出するように形成され、第２突起４２ａは、第２突出部４１の突出側に対して反対側へ当該第２突出部４１の近傍にて突出するように形成されている。このようにしても、第１放熱部材６２Ｕおよび第２放熱部材６２Ｄへの熱伝達経路が確保されて、上記抵抗溶接の発熱による絶縁層３０や実装部品等への影響を抑制することができる。
【００５４】
上記第２実施形態に係る第２変形例として、図８に示すように、第１突起２３および第２突起４２の近傍に絶縁層３０から露出して第１放熱部材６２Ｕおよび第２放熱部材６２Ｄに接触可能な伝熱部２５，４４を複数形成してもよい。これにより、第１放熱部材６２Ｕおよび第２放熱部材６２Ｄへの熱伝達経路が複数になるので、上記抵抗溶接の発熱による絶縁層３０や実装部品等への影響をより確実に抑制することができる。
【００５５】
なお、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよく、その場合でも、上記各実施形態と同等の作用・効果が得られる。
（１）上記各実施形態において、プロジェクション２２は、第１突出部２１の突出側端面２１ａ上において、その中央に設けられることに限らず、溶接作業を実施しやすい位置に設けてもよい。また、第１突出部２１のプロジェクション２２を廃止して当該プロジェクション２２に対応する突起部を第２突出部４１の突出側端面４１ａ上に設けてもよい。
【００５６】
（２）上記第２実施形態において、抵抗溶接時の発熱量が少ない場合等であれば、第１突起２３のみを第１放熱部材６２Ｕに接触させるか、第２突起４２のみを第２放熱部材６２Ｄに接触させた状態で、上記抵抗溶接を実施してもよい。
【符号の説明】
【００５７】
１０…プリント配線板
２０…表面側回路パターン（一面側板状回路パターン，他面側板状回路パターン）
２１…第１突出部
２１ａ…突出側端面
２２…プロジェクション（突起部）
２３…第１突起（第１伝熱部）
３０…絶縁層
３０ａ，３０ｂ，３０ｃ…プリプレグ
３１…挿入穴
４０…裏面側回路パターン（一面側板状回路パターン，他面側板状回路パターン）
４１…第２突出部
４１ａ…突出側端面
４２…第２突起（第２伝熱部）
４３…環状凸部
６１Ｕ，６１Ｄ…溶接電極
６２Ｕ…第１放熱部材
６２Ｄ…第２放熱部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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