(57)【要約】【課題】円筒状基体の表面にフィルム状回路基板を貼り付けることによって立体的回路基板を製造する場合に、この貼り付け時に加わる引張り力によってフィルム状回路基板を構成する配線回路のパターンに歪みが生じることを抑制する。【解決手段】フィルム状回路基板(3a)は、絶縁性フィルム(1)と、絶縁性フィルム(1)の片面に形成された配線回路(2)と、絶縁性フィルム(1)の他面に形成され、配線回路(2)と同じ材質からなり、配線回路(2)の全体と重畳する範囲に形成されている金属補強層(6)とを備えたものであり、金属補強層(6)を含む絶縁性フィルム(1)の他面を円筒状基体(4)の表面(5)に接着する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
円筒状基体の表面にフィルム状回路基板を貼り付けてなる立体的回路基板において、該フィルム状回路基板は、絶縁性フィルムと、該絶縁性フィルムの片面に形成された配線回路と、該絶縁性フィルムの他面に形成された金属補強層とを備えたものであり、該金属層を含む前記絶縁性フィルムの他面を前記円筒状基体の表面に接着していることを特徴とする立体的回路基板。
【請求項２】
前記金属補強層が前記配線回路と同じ材質であることを特徴とする、請求項１に記載の立体的回路基板。
【請求項３】
前記金属補強層が、前記絶縁性フィルムを挟んで少なくとも前記配線回路の全体と重畳する範囲に形成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の立体的回路基板。
【請求項４】
前記金属補強層が、前記範囲の全面に形成されていることを特徴とする、請求項３に記載の立体的回路基板。
【請求項５】
請求項１〜４のうちのいずれか１項に記載の立体的回路基板の製造方法であって、絶縁性フィルムと、該絶縁性フィルムの片面に形成した配線回路と、該絶縁性フィルムの他面に形成した金属補強層とを備えたフィルム状回路基板を製造した後、該金属補強層を含む前記絶縁性フィルムの他面を前記円筒状基体の表面に接着することにより、該円筒状基体の表面に前記フィルム状回路基板を貼り付けることを特徴とする立体的回路基板の製造方法。
【請求項６】
両面に同じ材質からなる金属層が形成された絶縁性フィルムを基材として用い、該基材の両面にレジスト層を形成し、該基材の片面のみにマスクし、該両面を露光し、現像した後、エッチング処理し、前記レジスト層を除去することにより、前記片面に前記配線回路を、前記他面に前記金属補強層をそれぞれ形成することを特徴とする、請求項５に記載の立体的回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、円筒状基体の表面に配線回路を設けてなる立体的回路基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、複写機の分野では、コンパクト化や高画質化のため、現像用ローラ、帯電ローラ、転写ローラなどのローラの外周面に配線回路を形成して、立体的回路基板として利用することが提案されている。たとえば、特許文献１には、現像用ローラの外周面に軸方向に伸びるストライプ状の電極群からなる配線回路を設け、該配線回路にバイアス電位を与えて該外周面近傍に電界勾配を発生させることで、該外周面に非磁性トナーを付着させ、搬送可能にする発明が記載されている。かかる構造により、現像用ローラの外周面に非磁性トナーを付着させるために従来使用されていた周辺部品を省略できるため、複写機のコンパクト化を図ることが可能となる。
【０００３】
ところで、立体的回路基板を形成する一般的な方法としては、たとえば、１ショットモールド法や２ショットモールド法と称される射出成形法がある。
【０００４】
１ショットモールド法は、無電解めっきが可能な導電性を有する樹脂を用いて、射出成形により所望の立体的形状を有する成形品を得た後、該成形品の表面にフォトレジストを塗布してから、回路パターンを露光し、現像し、これによって露出した樹脂表面に無電解めっきを施すことにより配線部を形成することで、立体的回路基板を製造する方法である。
【０００５】
一方、２ショットモールド法は、めっき用の触媒を配合した樹脂を用いて、最初の射出成形により、その表面に無電解めっきを施すことが可能な所望の立体的形状を有する成形品を得た後、２回目の射出成形により、該成形品の表面の所定部分に無電解めっきが施されない表面層を形成し、最後に、前記成形品の表面のうち、該表面層が形成されていない部分に無電解めっきを施すことにより配線部を形成することで、立体的回路基板を製造する方法である。
【０００６】
また、その他の方法として、たとえば、樹脂表面のうち配線部を形成すべき部分に、研削加工により凹部を形成した後、該凹部を無電解めっきによるめっき層で埋めることにより配線部を形成することで、立体的回路基板を製造する方法がある。この方法においては、初めから凹部のみをめっき層で埋めることができないため、一旦、該凹部を含む樹脂表面全体にめっき層を析出させた後、該凹部以外の部分に析出しためっき層を研削により除去して、凹部のみにめっき層を残して、配線部を形成している。
【０００７】
しかしながら、以上に述べた各方法には、以下のような問題がある。
【０００８】
まず、１ショットモールド法は、製造工程が非常に長くなることから、高コストである。また、３次元の曲面形状を有する立体的回路基板の製造には、不向きである。さらに、樹脂成形品の原材料が限定され、配線回路のパターニングが困難である。
【０００９】
また、２ショットモールド法は、３次元の曲面形状を有する立体的回路基板の製造に適しているものの、成形用金型として精度の高いがものが要求されることや、２回の射出成形を行うことなどから、高コストである。
【００１０】
さらに、前記研削凹部に無電界めっきにより配線部を形成する方法は、樹脂表面に所望とする凹部を形成するために必要とされる微細な加工精度に限界があることや、凹部を含む樹脂表面全体にめっき層を析出させた後、該凹部以外の部分に析出しためっき層をさらに研削により除去するといったように、製造工程が非常に長くなることから、高コストである。
【００１１】
このことから、ローラなどの円筒状基体の表面に配線回路を設けてなる立体的回路基板の製造方法としては、前記特許文献１に記載されているような製造方法、すなわち、ポリイミドなどの絶縁性フィルムの表面にＣｕ（銅）などの導体層を設けた基材を用いて、該導体層をパターニングして配線回路を形成し、これによって得られたフィルム状回路基板を円筒状基体の外周面に貼り付けるといった製造方法を採用することが、前記立体的回路基板を低コストで大量生産できる点で有利であると考えられる。
【００１２】
フィルム状回路基板の円筒状基体への貼着には、例えば、特許文献２に記載されているような立体的回路基板の製造装置を用いることができる。該装置は、フィルム状回路基板を真空吸着して搬送する保持機構と、円筒状基体を中心軸が水平となる状態で回転可能に保持する回転機構とを備え、たとえば、図６に示すような、片面にストライプ状の配線回路（２）を有する矩形の絶縁性フィルム（１）からなるフィルム状回路基板（３）を、円筒状基体であるローラ（４）の外周面（５）に、接着剤層を介して、配線回路（２）が軸方向に延びるストライプ状となるように貼り付けることで、立体的回路基板を完成させる。なお、接着剤層は、絶縁性フィルム（１）の配線回路（２）が形成されていない他面側に設けることもできるが、ローラ（４）の外周面（５）に設けてもよい。また、必要に応じて、保護用の絶縁性フィルムにより配線回路（２）側を保護したものも用いうる。
【００１３】
ところが、かかる製造方法において、上記貼り付けの作業を、ローラ（４）の外周面（５）と絶縁性フィルム（１）との接着部に気泡などが生じないように、所定の圧力でフィルム状回路基板（３）の端から、押さえ付けるように貼り付けを行うと、貼り付けが完了する他端側では、絶縁性フィルムの中央付近に伸びが生じてしまい、フィルム状回路基板（３）に周方向の伸びが生じ、該伸びが軸方向中央部で特に大きくなる。この結果、図６に示すように、フィルム状回路基板（３）の周方向両端縁同士の間隔が、軸方向中央部分で狭く、軸方向両端部分で広くなり（δC＜δEとなり）、これに伴って、配線回路（２）のパターンに歪みが生じる。かかる歪みは、使用時に所望の機能を発揮できなくなる要因となる可能性があるため、改善策が望まれている。
【００１４】
なお、配線回路のパターンとしては、図５に示す単なるストライプ状のもののほか、ストライプ状の配線の一端または他端同士が、該配線の２倍の幅を有する帯状の配線により連結されている櫛歯パターンもあるが、このような配線回路（２ａ）のパターンの場合にも、図７に示すように、同様に絶縁性フィルムの伸びによってパターンに歪みが生じる。  
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開２００３−８４５６０号公報
【特許文献２】特開２００９−１４７０８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明は、上述のような事情に鑑み、円筒状基体の表面にフィルム状回路基板を貼り付けることにより配線回路が設けられた立体的回路基板において、この貼り付け時に加わる引張り力によってフィルム状回路基板を構成する配線回路のパターンに歪みが生じることを抑制できる構造およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の立体的回路基板は、円筒状基体の表面に、フィルム状回路基板を貼り付けてなるものである。
【００１８】
特に、本発明の立体的回路基板においては、該フィルム状回路基板は、絶縁性フィルムと、該絶縁性フィルムの片面に形成された配線回路と、該絶縁性フィルムの他面に形成された金属補強層とを備えたものであり、該金属補強層を含む前記絶縁性フィルムの他面を前記円筒状基体の表面に接着していることを特徴とする。
【００１９】
前記金属補強層が前記配線回路と同じ材質であることが好ましい。
【００２０】
また、前記金属補強層が、前記絶縁性フィルムを挟んで少なくとも前記配線回路の全体と重畳する範囲に形成されていることが好ましく、前記金属補強層が、前記範囲の全面に形成されていることがさらに好ましい。
【００２１】
かかる立体的回路基板は、絶縁性フィルムと、該絶縁性フィルムの片面に形成した配線回路と、該絶縁性フィルムの他面に形成した金属補強層とを備えたフィルム状回路基板を製造した後、該金属補強層を含む前記絶縁性フィルムの他面を前記円筒状基体の表面に接着することにより得ることができる。
【００２２】
より具体的には、両面に同じ材質からなる金属層が形成された絶縁性フィルムを基材として用い、該基材の両面にレジスト層を形成し、該基材の片面のみに所定のマスクを用いて、該両面を露光し、現像することで、片面に配線回路を形成し、前記レジスト層を除去することにより、前記片面に前記配線回路を、前記他面に前記金属補強層を備えた、前記フィルム状回路基板を形成する。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の立体的回路基板およびその製造方法の場合には、フィルム状回路基板として、金属補強層によって補強されたものを使用するため、該フィルム状回路基板を円筒状基体の表面に対し、接着部に気泡などが生じないように貼り付ける場合でも、この貼り付け時に加わる圧力によって該フィルム状回路基板に生じる周方向の伸びが、軸方向中央部分で軸方向両端部分よりも大きくなることを抑制できる。この結果、当該貼り付け作業に伴ってフィルム状回路基板を構成する配線回路に歪みが生じることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施形態に係る立体的回路基板を製造するために用いるフィルム状回路基板を示す正面図（Ａ）、厚さ寸法を拡大して示す側面図（Ｂ）、および背面図（Ｃ）である。
【図２】本発明の一実施形態に係る立体的回路基板を示す正面図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係る立体的回路基板を製造するために用いるフィルム状回路基板を示す正面図（Ａ）、厚さ寸法を拡大して示す側面図（Ｂ）、および背面図（Ｃ）である。
【図４】本発明の他の実施形態に係る立体的回路基板を示す正面図である。
【図５】従来の立体的回路基板を製造するために用いるフィルム状回路基板を示す正面図（Ａ）、厚さ寸法を拡大して示す側面図（Ｂ）、および背面図（Ｃ）である。
【図６】従来の立体的回路基板を、フィルム状回路基板に生じた歪みを誇張して示す正面図である。
【図７】従来の他の形態に係る立体的回路基板を、フィルム状回路基板に生じた歪みを誇張して示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
図１に、本発明の立体的回路基板を構成するフィルム状回路基板の一態様を、図２に、該一態様のフィルム状回路基板を用いて構成された立体的回路基板の一態様をそれぞれ示す。また、図３に、本発明の立体的回路基板を構成するフィルム状回路基板の他の態様を、図４に、該他の態様のフィルム状回路基板を用いて構成された立体的回路基板の他の態様をそれぞれ示す。これらの間では、ストライプ状の配線の一端または他端同士が、該配線の２倍の幅を有する帯状の配線により連結されているか否かのパターン上の相違のみであるので、以下、両態様について同時に説明する。
【００２６】
本発明の立体的回路基板は、円筒状基体（ローラ；４）の表面にフィルム状回路基板（３ａ、３ｂ）が貼り付けられて構成される。
【００２７】
円筒状基体（４）としては、たとえば、現像用ローラ、帯電ローラ、転写ローラなどに用いうる、表面に配線回路を形成可能な金属製または樹脂製のローラが挙げられる。また、芯金の周囲に樹脂や弾性材を形成したものも採用できる。
【００２８】
フィルム状回路基板（３ａ、３ｂ）は、絶縁性フィルム（１）と、該絶縁性フィルム（１）の片面に形成された配線回路（２、２ａ）と、該絶縁性フィルム（１）の他面に形成された金属補強層（６）とから構成される。
【００２９】
絶縁性フィルム（１）としては、ポリイミド製などの公知のフィルム材料が挙げられる。
【００３０】
配線回路（２、２ａ）は、Ｃｕ（銅）などの金属導電性材料からパターニングにより形成される。一方、金属補強層（６）は、フィルム状回路基板（３ａ、３ｂ）の可撓性を阻害しない金属材料であればよい。
【００３１】
ただし、金属補強層（６）の構成材料は、配線回路のものと同じ材質として、以下の通りにフィルム状回路基板（３ａ、３ｂ）を形成することが好ましい。  同じ材質とすれば、基材として、両面に同じ材質の金属層を有するものを使用でき、また、片面にのみレジストパターンを形成する際に、かかる基材の方向性を考慮する必要がなくなるためである。
【００３２】
すなわち、フィルム状回路基板（３ａ、３ｂ）の基材として、両面に同じ材質からなる金属層（Ｃｕ層）が形成された絶縁性フィルム（１）を用い、該基材の両面にフォトレジストなどによりレジスト層を形成し、該基材の片面のみに所定のマスクを用い、該両面を露光し、現像することにより、片面にのみ所定のレジストパターン（レジストマスク）を形成する。一方、他面側はレジスト層が全体を覆った状態のままとなる。
【００３３】
その後、片面側の前記レジストパターンから外れた部分をエッチング処理により除去する。これにより、該片面のＣｕ層のうちで該レジストパターンの下でエッチング処理されずに残ったＣｕ層部分が配線回路となる。最後に両面に残ったレジスト層を除去することにより、前記片面に前記配線回路（２、２ａ）を、前記他面に前記金属補強層（６）をそれぞれ備えたフィルム状回路基板を得ることができる。
【００３４】
このようなフィルム状回路基板（３ａ、３ｂ）の製造工程により、絶縁性フィルム（１）の両面に、配線回路（２、２ａ）と金属補強層（６）を実質的に同時に形成することが可能となり、製造工程の簡略化を図ることができる。
【００３５】
なお、必要に応じて、配線パターン保護用の絶縁性フィルム（図示せず）を、配線回路（２、２ａ）を覆う状態で貼り合わせてもよい。
【００３６】
上記の製造工程によれば、金属補強層（６）の厚さは、配線回路（２、２ａ）の厚さと同様になる。たとえば、厚さが８μｍ〜３８μｍの絶縁性フィルム（１）の場合、配線回路（２、２ａ）の厚さは０．３μｍ〜１２μｍとなるが、基材に同じ材料を用いることで、実質的に金属補強層（６）の厚さは、配線回路（２、２ａ）と同じになる。ただし、フィルム状回路基板（３ａ、３ｂ）の可撓性を阻害しない限り、配線回路（２、２ａ）より厚さのある層としてもよい。また、貼り付け時の圧力によりフィルム状回路基板（３ａ、３ｂ）の幅方向（円筒状基体（４）の軸方向）の中央部が、円筒状基体（４）の周方向に伸長してしまうことを抑止できれば、配線回路（２、２ａ）より厚さの小さい層としてもよい。
【００３７】
また、同様に、上記の製造工程によれば、金属補強層（６）は、配線回路（２、２ａ）と重畳する範囲に形成される。これにより、上記のようなフィルム状回路基板（３ａ、３ｂ）の周方向への伸びが十分に抑止される。ただし、金属補強層（６）を、フィルム状回路基板（３ａ、３ｂ）の他面の全体を覆うように形成してもよい。また、金属補強層（６）を、フィルム状回路基板(３ａ、３ｂ)の幅方向において配線回路（２、２ａ）の幅より狭くすることも可能である。さらには、ストライプ状の配線パターンと直交する方向に、フィルム回路基板（３ａ、３ｂ）の周方向に延びるストライプ状のパターンのものとしてもよい。
【００３８】
このようなフィルム状回路基板（３ａ、３ｂ）が得られた後においては、特許文献２に開示されているような、フィルム状回路基板（３ａ、３ｂ）を円筒状基体（４）に貼り合わせることを可能とする装置を用いて、図２または図４に示すように、円筒状基体（４）の外周面（５）にフィルム状回路基板（３ａ、３ｂ）の絶縁性フィルム（１）を、接着層を介して、配線回路（２）が軸方向に延びるストライプ状となるように貼り付けることにより、立体的回路基板を完成させる。なお、かかる貼り付け作業は、前記外周面（５）と前記絶縁フィルム（１）との接着部に気泡などが生じないように、所定の圧力でフィルム状回路基板（３）の端から、押さえ付けるように貼り付けを行う。
【００３９】
なお、この場合、フィルム状回路基板(３ａ、３ｂ)の他面側に接着剤層（図示せず）を形成してもよく、接着剤が常温硬化型の場合には、保護フィルム付きの接着剤層を形成してもよい。もしくは、円筒状基体（４）の外周面に予め接着剤層を形成してもよい。
【００４０】
以上に述べたように、本発明の立体的回路基板およびその製造方法の場合には、フィルム状回路基板（３ａ、３ｂ）として、金属補強層（６）によって補強されたものを使用しているため、該フィルム状回路基板（３ａ、３ｂ）を円筒状基体（４）の外周面（５）に対し、接着部に気泡が生じないように貼り付ける場合でも、この貼り付け時に加わる圧力によって該フィルム状回路基板（３ａ）に生じる周方向の伸びが、軸方向中央部分で軸方向両端部分よりも大きくなることを抑制できる。この結果、図２および図４に示すように、該フィルム状回路基板（３ａ、３ｂ）の周方向両端縁同士の間隔を、軸方向の中央部分と両端部分とでほとんど同じ大きさ（δC≒δE）にすることができ、該フィルム状回路基板（３ａ、３ｂ）を構成する配線回路（２、２ａ）のパターンに歪みが生じることを抑制できる。
【実施例】
【００４１】
［実施例１］
＜フィルム状回路基板の作製工程＞
図１に示すような配線回路パターンを有するフィルム状回路基板を得るために、絶縁性フィルムとして、厚さ３８μｍのポリイミドフィルムの両面に厚さ８μｍのＣｕ層が形成された３層構造の基材を用いて、両面のＣｕ層上にドライフィルムレジスト（旭化成株式会社製、ＡＱ−１１５８）をラミネートした。
【００４２】
この状態で、片面は回路配線を形成するためのマスクを介してドライフィルムレジストを露光し、他面は全面を露光し、現像することにより、片面の一部に回路配線パターンのレジスト層が形成され、他面の全体にレジスト層が形成された基材とした。
【００４３】
その後、エッチング処理、レジスト剥離処理を行うことにより、ポリイミドフィルムの片面にＣｕ層の回路配線が形成され、他面に最初のＣｕ層が金属補強層として残った状態の基材を得た。
【００４４】
そして、金属補強層の表面に接着層（大日本インキ化学工業製、両面接着テープ＃８８１６  保護フィルム付き）をラミネートし、これを金型により５０ｍｍ×２５０ｍｍの大きさに切断して、図１に示すストライプ状の配線パターンを有する基板Ａを得た。
【００４５】
＜円筒状の筐体表面にフィルム状回路基板を貼り付ける工程＞
特許文献２に記載されているような、フィルム状回路基板を真空吸着して搬送する保持機構と、円筒状基体を中心軸が水平となる状態で回転可能に保持する回転機構と、フィルム状回路基板の他面側の接着剤層の保護フィルムを除去する手段を備える装置を用いて、図２に示すように、基板Ａを円筒状基体であるローラの外周面に貼り付けた。
【００４６】
該ローラは、直径１６ｍｍ、長さ３００ｍｍのアルミローラであり、各５本に貼り付けることで、５本の立体的回路基板（試料）を得た。
【００４７】
なお、フィルム状回路基板Ａをローラの外周面に貼り付ける作業は、次のように行った。まず、前記装置の基準位置にフィルム状回路基板Ａを載置するとともに、該装置に対してローラを回転可能に、かつ、その回転軸がフィルム状回路基板Ａの側辺（長辺）と平行になるように保持した。この状態で、フィルム状回路基板Ａを真空吸着して保護フィルム除去手段の上に搬送し、接着剤層の保護フィルムを除去した。そして、フィルム状回路基板Ａを平行移動し、接着層の端部をローラの外周面に０．５ＭＰａの圧力をかけて接合した後、フィルム状回路基板Ａをさらに同じ圧力をかけた状態で平行移動させつつ、ローラを回転させることによって、フィルム状回路基板Ａの全体をローラの外周面に貼り付けた。
【００４８】
＜検査＞
得られた５本の試料について、それぞれフィルム状回路基板Ａの周方向両端縁同士の間隔のうち、軸方向中央部の間隔δC、および、軸方向両端部の間隔δEを測定した。各部ごとの測定値の平均値を表１に示す。
【００４９】
［比較例１］
実施例１と同様の方法で、絶縁性フィルムの片面に回路配線が形成され、他面に接着層がラミネートされたフィルム状回路基板Ｂを得た。フィルム状回路基板Ｂの構成（各構成要素の材質、形状、寸法など）については、絶縁フィルムの他面に金属補強層が形成されていない点を除き、実施例１のフィルム状回路基板Ａの構成と同様である。
【００５０】
その後、実施例１と同じ装置およびローラを用い、実施例１と同じようにフィルム状回路基板Ｂを該ローラの外周面に貼り付けることによって、合計５本の立体的回路基板（試料）を得た。
【００５１】
そして、得られた５本の試料について、実施例１と同じ測定を行った。各部ごとの測定値の平均値を表１に示す。
【００５２】
【表１】
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【００５３】
上記表１に示すように、金属補強層を有するフィルム状回路基板Ａを使用した図２に示す実施例１の場合には、両端部における間隔δEと中央部における間隔δCとの差（距離差）が０．００３ｍｍ（３μｍ）となり、金属補強層を有しないフィルム状回路基板Ｂを使用した図６に示す比較例１の場合には、当該差（距離差）が０．０６３ｍｍ（６３μｍ）となった。この結果は、実施例１の場合には、比較例１の場合と比べて、ローラの外周面にフィルム状回路基板を貼り付けることに伴って生じる配線回路のパターンの歪みを抑制できることを示している。
【００５４】
［実施例２および比較例２］
配線回路のパターンを、単なるストライプ状のものから、図３に示す様な、ストライプ状の配線の一端または他端同士が、それぞれ１つおきに約２倍の太さの帯状の配線によって連結されている配線回路（２ａ）のパターン（櫛歯パターン）としたフィルム状回路基板（３ｂ）を用いたことを除き、実施例１の場合と同様に、図４に示すような構成を有する、５本の立体的回路基板（試料）の製造を行い、得られた立体的回路基板について、端部間の間隔の測定を行った。
【００５５】
また、同様に比較例１の配線回路パターンを実施例２と同様に変更し、絶縁フィルムの他面に金属補強層が形成されていない点を除き、実施例２と同様に、５本の立体的回路基板（試料）の製造を行い、得られた立体的回路基板について、端部間の間隔の測定を行った。
【００５６】
その結果、補強層を有するフィルム状回路基板を使用した、図４に示す実施例２の場合には、両端部における間隔と中央部における間隔との差（距離差）が０．００４ｍｍ（４μｍ）となり、補強層を有しないフィルム状回路基板を使用した、図７に示す比較例２の場合には、当該差（距離差）が０．０６５ｍｍ（６５μｍ）となった。この結果は、本発明によれば、配線回路のパターンを変更した場合でも、ローラの外周面にフィルム状回路基板を貼り付けることに伴って生じる配線回路の歪みを抑制できることを示している。
【００５７】
１  絶縁性フィルム
２、２ａ  配線回路
３、３ａ、３ｂ  フィルム状回路基板
４  円筒状基体（ローラ）
５  外周面
６  金属補強層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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