(57)【要約】【課題】複数種類の信号の伝送に対応するとともに、回路基板の固定力や接地面積の向上を図ることができる回路基板内蔵コネクタを提供する。【解決手段】雄コネクタ１０において、互いに向かい合う第１回路基板１３と第２回路基板１４をグラウンド部材１２の側面部２１ｂ、２１ｃにそれぞれ沿うように取り付け、第１回路基板１３と第２回路基板１４を電気的に接続するとともに、第１回路基板１３と第２回路基板１４と直交するように、接続基板１７を取り付けて構成し、雌コネクタ３０において、互いに向かい合う第３回路基板３３と第４回路基板３４をグラウンド部材１２の側面部２１ｂ、２１ｃにそれぞれ沿うように取り付け、第３回路基板３３と第４回路基板３４を電気的に接続するとともに、第３回路基板３３と第４回路基板３４と直交するように、接続基板３７を取り付けて構成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面状の回路基板がハウジング内に設けられる回路基板内蔵コネクタにおいて、
互いに向かい合う２つの前記回路基板と、
導電性の材料で形成され前記ハウジングの３以上の内壁に沿って設けられるグラウンド部材と、
互いに向かい合う２つの前記回路基板とそれぞれ直交し、両者を接続するように設けられる接続部材と、を備え、
前記回路基板が、前記グラウンド部材と接するように設けられている
ことを特徴とする回路基板内蔵コネクタ。
【請求項２】
前記接続部材にケーブルの芯線が接続されるケーブル接続部が形成され、前記ケーブル接続部と互いに向かい合う２つの前記回路基板が電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板内蔵コネクタ。
【請求項３】
互いに向かい合う２つの前記回路基板が、前記ケーブルから入力された信号からそれぞれ異なる種類の信号に対して所定の処理を施すことを特徴とする請求項２に記載の回路基板内蔵コネクタ。
【請求項４】
前記接続部材が、複数の信号を重畳する重畳部を備え、
互いに向かい合う２つの前記回路基板が、前記端子部から入力された信号に対してそれぞれ所定の処理を施し、該所定の処理が施された２つの信号を前記重畳部で重畳して前記ケーブルに出力することを特徴とする請求項２に記載の回路基板内蔵コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板が内蔵された回路基板内蔵コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
ハウジング内に回路基板を備えた回路基板内蔵コネクタは、例えば、自動車などの車両に取り付けられるフィルムアンテナなどのアンテナ素子と、同軸ケーブルなどのケーブルとを接続するために、従来から用いられている（例えば特許文献１を参照）。
【０００３】
この種の回路基板内蔵コネクタでは、通常１つの内蔵基板１枚に付き１種類の信号が対応している。例えば同軸ケーブルから伝送された１種類の信号が、回路基板で増幅等の処理を施されてコネクタの端子から出力されたり、コネクタの端子から入力された１種類の信号が回路基板で処理を施されてケーブルへ出力されたりしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−３５４７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
１つのケーブルで複数種類の信号を重畳して伝送する方法は周知のように様々な方法が提案されているが、上述した回路基板内蔵コネクタでは、１つの回路基板が１種類の信号しか対応できないため、複数種類の信号を伝送する場合１種類ごとにコネクタが必要となりコストアップになってしまうという問題があった。
【０００６】
また、回路基板の固定や回路基板のグラウンドの接地は、ハウジング内に設けられるグラウンド部材の基板固定爪に依存している。この基板固定爪は、回路基板を固定するとともに、回路基板のグラウンド端子と接触することで回路基板の接地を行っている。
【０００７】
そのため、グラウンド部材製造時の爪部不良や、回路基板固定時の不具合、振動等の影響により、回路基板の離脱や位置ずれが発生し接触不良や断線の可能性がある。また、グラウンド部材に対する回路基板の接地面積が小さいため、回路基板のグラウンドが不安定になる可能性もある。
【０００８】
そこで、本発明は、複数種類の信号の伝送に対応するとともに、回路基板の固定力や接地面積の向上を図ることができる回路基板内蔵コネクタを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するためになされた請求項１に記載の発明は、平面状の回路基板がハウジング内に設けられる回路基板内蔵コネクタにおいて、互いに向かい合う２つの前記回路基板と、導電性の材料で形成され前記ハウジングの３以上の内壁に沿って設けられるグラウンド部材と、互いに向かい合う２つの前記回路基板とそれぞれ直交し、両者を接続するように設けられる接続部材と、を備え、前記回路基板が、前記グラウンド部材と接するように設けられていることを特徴とする回路基板内蔵コネクタである。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記接続部材にケーブルの芯線が接続されるケーブル接続部が形成され、前記ケーブル接続部と互いに向かい合う２つの前記回路基板が電気的に接続されていることを特徴とするものである。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、互いに向かい合う２つの前記回路基板が、前記ケーブルから入力された信号からそれぞれ異なる種類の信号に対して所定の処理を施すことを特徴とするものである。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記接続部材が、複数の信号を重畳する重畳部を備え、互いに向かい合う２つの前記回路基板が、前記端子部から入力された信号に対してそれぞれ所定の処理を施し、該所定の処理が施された２つの信号を前記重畳部で重畳して前記ケーブルに出力することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
以上説明したように請求項１に記載の発明によれば、互いに向かい合う２つの回路基板が、ハウジングの内壁に沿って設けられたグラウンド部材と接するように設けられ、２つの回路基板と直交して両者を接続する接続部材を備えているので、２つの回路基板でそれぞれ１種類ずつの信号処理を行うことができ、また、接続部材で回路基板の固定を補強することができる。また、２つの回路基板がグラウンド部材と接するように設けられているので、接地点が増加し、回路基板のグラウンドが安定する。
【００１４】
請求項２に記載の発明によれば、接続部材にケーブルの芯線が接続されるケーブル接続部が形成され、ケーブル接続部と互いに向かい合う２つの回路基板が電気的に接続されているので、ケーブルを接続部材に接続して当該ケーブルと２つの回路基板との間を電気的に接続することができる。
【００１５】
請求項３に記載の発明によれば、互いに向かい合う２つの回路基板が、ケーブルから入力された信号からそれぞれ異なる種類の信号に対して所定の処理を施すので、ケーブルから入力された２種類の信号を重畳した信号に対してそれぞれの回路基板で対応する信号に対して処理を施して端子から出力することができる。
【００１６】
請求項４に記載の発明によれば、接続部材が、複数の信号を重畳する重畳部を備え、互いに向かい合う２つの回路基板が、端子部から入力された信号に対してそれぞれ所定の処理を施し、該所定の処理が施された２つの信号を重畳部で重畳して前記ケーブルに出力するので、２つの回路基板でそれぞれ処理を施した２種類の信号を重畳部で重畳してケーブルに出力することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態にかかる回路基板内蔵コネクタおよびコネクタ接続構造の分解斜視図である。
【図２】図１に示された雄コネクタの斜視図である。
【図３】図２とは異なる方向から見た雄コネクタの斜視図である。
【図４】図１に示されたグラウンド部材の斜視図である。
【図５】図１に示された雌コネクタの斜視図である。
【図６】図５とは異なる方向から見た雌コネクタの斜視図である。
【図７】雄コネクタと雌コネクタの接続部分の説明図である。
【図８】回路基板を４枚内蔵する回路基板内蔵コネクタの斜視図である。
【図９】図８とは異なる方向から見た雌コネクタの斜視図である。
【図１０】本発明の他の実施形態にかかる回路基板内蔵コネクタの斜視図である。
【図１１】図１０に示された回路基板内蔵コネクタの下方から見た斜視図である。
【図１２】図１０とは異なる方向から見た回路基板内蔵コネクタの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
次に、本発明の一実施形態を図１ないし図７を参照して説明する。本発明の一実施形態にかかるコネクタの接続構造１００は雄コネクタ１０と雌コネクタ３０とを備えている。
【００１９】
雄コネクタ１０は、図２および図３に示すように、ハウジング１１と、グラウンド部材１２と、第１回路基板１３と、第２回路基板１４と、接続基板１７と、を備えている。
【００２０】
ハウジング１１は、絶縁性の樹脂などで略箱型に形成され、長手方向の一端に開口が設けられるとともに、該開口と相対する面に後述する第１端子部１５と第２端子部１６とをそれぞれ通す長方形状のスリットが２箇所に設けられている。
【００２１】
第１回路基板１３は、平板上に形成され、電子回路配線とともに例えばＩＣなどの回路素子が実装されており、一端部には後述する接続基板１７が組み付けられる切り欠きが形成され、他端部には第１端子部１５が延在している。また、第１回路基板１３は、後述するケーブル５０から入力された信号に対して予め定めた１種類の信号を抜き出して所定の処理を施して第１端子部１５へ出力する。
【００２２】
第２回路基板１４は、平板上に形成され、電子回路配線とともに例えばＩＣなどの回路素子が実装されており、一端部には後述する接続基板１７が組み付けられる切り欠きが形成され、他端部には第２端子部１６が延在している。また、第２回路基板１４は、後述するケーブル５０から入力された信号に対して第１回路基板１３とは異なる予め定めた１種類の信号を抜き出して所定の処理を施して第２端子部１６へ出力する。第１回路基板１３と第２回路基板１４とは互いに向かい合うように（平行に）後述するグラウンド部材１２内に設けられる。
【００２３】
第１端子部１５は、第１回路基板１３と一体に形成され、ハウジング１１の長手方向の他端から突出している。第２端子部１６は、第２回路基板１４と一体に形成され、ハウジング１１の長手方向の他端から突出している。第１端子部１５と第２端子部１６は互いに平行に設けられ、第１端子部１５の接点部１５ａと第２端子部１６の接点部１６ａは、第１端子部１５と第２端子部１６の向かい合う面とは逆側の面にそれぞれ形成されている。接点部１５ａ、１６ａは、勿論、それぞれ対応する回路基板と電気的に接続されている。
【００２４】
グラウンド部材１２は、金属などの導電性の材料で形成され、図４に詳細を示すように、基板収容部２１と、基板固定爪１８、１９と、かしめ部２０と、を備えている。
【００２５】
基板収容部２１は、底面部２１ａと底面部２１ａの両端から立設した側面部２１ｂ、２１ｃとから構成された断面がコ字状となるように形成されている。即ち、ハウジング１１の３以上の内壁に沿って設けられる。また、基板収容部２１の底面部２１ａには第１回路基板１３と第２回路基板１４とをそれぞれハウジング１１の長手方向と略平行に固定するための基板固定爪１８が複数形成されている。また、側面部２１ｂ、２１ｃには、後述する接続基板１７を長手方向と略平行かつ第１回路基板１３と第２回路基板１４とは直交して固定するための基板固定爪１９が複数形成されている。
【００２６】
基板固定爪１８は、第１回路基板１３と第２回路基板１４の端部を固定するとともに、第１回路基板１３と第２回路基板１４のグラウンド端子と接触して第１回路基板１３と第２回路基板１４を接地する。基板固定爪１９は、接続基板１７の端部を固定するとともに、接続基板１７のグラウンド端子と接触して接続基板１７を接地する。
【００２７】
かしめ部２０は、基板収容部２１の長手方向の一端から突出するように設けられ、ケーブル５０をかしめる断面が略半円状の本体部２０ａと、底面部２１ａの一端から突出するように延在し本体部２０ａを支持する支持部２０ｂと、から構成されている。
【００２８】
接続部材としての接続基板１７は、第１回路基板１３と第２回路基板１４とを後述するケーブル５０と電気的に接続する回路基板であり、第１回路基板１３と第２回路基板１４のスリットに嵌合するとともに、両端部がグラウンド部材１２の側面部２１ｂ、２１ｃに設けられた基板固定爪１９で固定されている。接続基板１７は、第１回路基板１３と第２回路基板１４のスリットに嵌合することで、ケーブル５０と接続する信号線と基板のグラウンド線とが各回路基板に接続される。また、接続基板１７は、第１回路基板１３と第２回路基板１４の中央近傍を接続して、この３つの回路基板がＨ字状の形状となる。即ち、接続基板１７は、互いに向かい合う第１回路基板１３と第２回路基板１４とそれぞれ直交し、両者を接続するように設けられている。
【００２９】
さらに、接続基板１７は、接続基板１７自身の長手方向の中央部、つまり第１回路基板１３と第２回路基板１４の中間部に後述するケーブル５０の芯線接続用の端子１７ａが形成されている。即ち、端子１７ａから第１回路基板１３と第２回路基板１４の２方向へ分岐して、互いに向かい合う第１回路基板１３と第２回路基板１４が電気的に接続するように配線が形成されている。
【００３０】
ケーブル５０は、同軸ケーブルであり、内部導体である芯線５０ａと、芯線５０ａの周囲に設けられた誘電体５０ｂと、誘電体５０ｂの周囲に設けられたシールド部である編組と、編組の周囲に設けられる絶縁性の材料から形成される外皮５０ｃと、から構成されている。
【００３１】
上述した構成の雄コネクタ１０は、グラウンド部材１２に第１回路基板１３と第２回路基板１４を固定し、接続基板１７を第１回路基板１３と第２回路基板１４のスリットに嵌め込むとともにグラウンド部材１２に固定する。次に、第１回路基板１３、第２回路基板１４、接続基板１７が固定されたグラウンド部材１２をハウジング１１に収容して固定する。そして、ケーブル５０の芯線５０ａを接続基板１７の端子１７ａに半田付けにて固定し、かしめ部２０でケーブル５０をかしめて固定することで、組み立てられる。
【００３２】
雌コネクタ３０は、図５および図６に示すように、ハウジング３１と、グラウンド部材１２と、第３回路基板３３と、第４回路基板３４と、接続基板３７と、を備えている。
【００３３】
ハウジング３１は、絶縁性の樹脂などで略箱型に形成され、長手方向の一端に開口が設けられるとともに、該開口と相対する面に後述する第３端子部３５と第４端子部３６とをそれぞれ通す長方形状のスリットが２箇所に設けられているグラウンド部材収容部３１ａと、グラウンド部材収容部３１ａの他端側で連なり前記第３端子部３５と第４端子部３６を収容する接続部３１ｂとが一体的に形成されている。
【００３４】
第３回路基板３３は、平板上に形成され、電子回路配線とともに例えばＩＣなどの回路素子が実装されており、一端部には後述する接続基板３７が組み付けられる切り欠きが形成され、他端部には第３端子部３５が延在している。また、第３回路基板３３は、第３端子部３５から入力された信号に対して予め定めた所定の処理を施して接続基板３７へ出力する。本実施形態では第３回路基板３３では少なくとも第１回路基板１３とは異なる機能の回路が実装されている。
【００３５】
第４回路基板３４は、平板上に形成され、電子回路配線とともに例えばＩＣなどの回路素子が実装されており、一端部には後述する接続基板３７が組み付けられる切り欠きが形成され、他端部には第４端子部３６が延在している。また、第４回路基板３４は、第４端子部３６から入力された信号に対して予め定めた所定の処理を施して接続基板３７へ出力する。本実施形態では、第４回路基板３４では少なくとも第２回路基板１４とは異なる機能の回路が実装されている。第３回路基板３３と第４回路基板３４とは互いに向かい合うように（平行に）後述するグラウンド部材１２内に設けられる。
【００３６】
第３端子部３５は、第３回路基板３３と一体に形成され、ハウジング３１の長手方向の他端から突出している。第４端子部３６は、第４回路基板３４と一体に形成され、ハウジング３１の長手方向の他端から突出している。第３端子部３５と第４端子部３６は互いに平行に設けられ、第３端子部３５の接点部３５ａと第４端子部３６の接点部３６ａは、第３端子部３５と第４端子部３６の向かい合う面にそれぞれ形成されている。接点部３５ａ、３６ａは、勿論、それぞれ対応する回路基板と電気的に接続されている。
【００３７】
グラウンド部材１２は、雄コネクタ１０と同様である。但し、基板固定爪１８では第３回路基板３３と第４回路基板３４が固定され、基板固定爪１９では接続基板３７が固定される。
【００３８】
接続部材としての接続基板３７は、第３回路基板３３と第４回路基板３４とを後述するケーブル５１と電気的に接続する回路基板であり、第３回路基板３３と第４回路基板３４のスリットに嵌合するとともに、両端部がグラウンド部材１２の側面部２１ｂ、２１ｃに設けられた基板固定爪１９で固定されている。接続基板３７は、第３回路基板３３と第４回路基板３４のスリットに嵌合することで、ケーブル５１と接続する信号線と基板のグラウンド線とが各回路基板に接続される。また、接続基板３７は、第３回路基板３３と第４回路基板３４の中央近傍を接続して、この３つの回路基板がＨ字状の形状となる。即ち、接続基板３７は、互いに向かい合う第３回路基板３３と第４回路基板３４とそれぞれ直交し、両者を接続するように設けられている。
【００３９】
さらに、接続基板３７は、接続基板３７自身の長手方向の中央部、つまり第３回路基板３３と第４回路基板３４の中間部に後述するケーブル５１の芯線接続用の端子３７ａが形成されているとともに、第３回路基板３３と第４回路基板３４からの信号を重畳して端子３７ａに出力する重畳部としての回路３７ｂが形成されている。即ち、所定の処理が施された２つの信号を重畳部で重畳してケーブル５１に出力している。
【００４０】
ケーブル５１は、同軸ケーブルであり、内部導体である芯線５１ａと、芯線５１ａの周囲に設けられた誘電体５１ｂと、誘電体５１ｂの周囲に設けられたシールド部である編組と、編組の周囲に設けられる絶縁性の材料から形成される外皮５１ｃと、から構成されている。
【００４１】
上述した構成の雌コネクタ３０は、グラウンド部材１２に第３回路基板３３と第４回路基板３４を固定し、接続基板３７を第３回路基板３３と第４回路基板３４のスリットに嵌め込むとともにグラウンド部材１２に固定する。次に、第３回路基板３３、第４回路基板３４、接続基板３７が固定されたグラウンド部材１２をハウジング３１に収容して固定する。そして、ケーブル５１の芯線５１ａを接続基板３７の端子３７ａに半田付けにて固定し、かしめ部２０でケーブル５１をかしめて固定することで、組み立てられる。
【００４２】
次に、上述した雄コネクタ１０と雌コネクタ３０との接続部分について図７を参照して説明する。
【００４３】
図７に示したように、雌コネクタ３０の第３端子部３５と第４端子部３６はハウジング３１の接続部３１ｂの内壁に沿って設けられている。そこに雄コネクタ１０の第１端子部１５と第２端子部１６が接続部３１ｂに進入すると、第１端子部１５と第２端子部１６は
第３端子部３５と第４端子部３６の内側に進入する。第１端子部１５と第３端子部３５、第２端子部１６と第４端子部３６は互いに平行になるように設けられているので、第１端子部１５の接点部１５ａは第３端子部３５の接点部３５ａと重なって接触し、第２端子部１６の接点部１６ａは第４端子部３６の接点部３６ａと重なって接触する。このようにして雄コネクタ１０と雌コネクタ３０とが電気的に接続される。なお、図示はしないが雄コネクタ１０と雌コネクタ３０との嵌合を保持するためのロック機構等を雄コネクタ１０と雌コネクタ３０に設けてもよい。
【００４４】
このようにして接続された雄コネクタ１０と雌コネクタ３０からなるコネクタの接続構造１００は、２種類の信号が重畳された状態でケーブル５０で伝送されて雄コネクタ１０へ入力されると第１回路基板１３および第２回路基板１４はそれぞれ処理を施す信号を取り出して処理を施し、雌コネクタ３０へ分割した状態で伝達されて、第３回路基板３３および第４回路基板３４で別の処理を施して再び１つに重畳してケーブル５１へ出力される。なお、各回路基板で行われる処理としては、例えば、増幅や波形整形などの中継機能や他の形式への変換やフィルタなどの機能が挙げられる。
【００４５】
本実施形態によれば、雄コネクタ１０において、互いに向かい合う第１回路基板１３と第２回路基板１４をグラウンド部材１２の側面部２１ｂ、２１ｃにそれぞれ沿うように取り付け、第１回路基板１３と第２回路基板１４を電気的に接続するとともに第１回路基板１３と第２回路基板１４と直交するように接続基板１７を取り付けて構成し、雌コネクタ３０において、互いに向かい合う第３回路基板３３と第４回路基板３４をグラウンド部材１２の側面部２１ｂ、２１ｃにそれぞれ沿うように取り付け、第３回路基板３３と第４回路基板３４を電気的に接続するとともに第３回路基板３３と第４回路基板３４と直交するように接続基板３７を取り付けて構成しているので、雄コネクタ１０、雌コネクタ３０ともに、２つの回路基板でそれぞれ１種類ずつの信号処理を行うことができる。また、接続基板１７で第１回路基板１３と第２回路基板１４の固定を補強することができる。さらに、第１回路基板１３と第２回路基板１４と接続基板１７のそれぞれの両端部がグラウンド部材１２と接続されるので、接地点が増加し回路基板のグラウンドが安定する。接続基板３７と第３回路基板、第４回路基板も同様である。
【００４６】
また、接続基板１７にケーブル５０の芯線５０ａが接続される端子１７ａが形成され、端子１７ａと互いに向かい合う第１回路基板１３、第２回路基板１４が電気的に接続されているので、ケーブル５０を接続基板１７に接続すれば第１回路基板１３、第２回路基板１４との信号伝達を行うことができる。接続基板３７端子３７ａを形成し、回路３７ｂを設け第３回路基板３３と第４回路基板３４を電気的に接続しているのでケーブル５１に信号伝達を行うことができる。
【００４７】
また、雄コネクタ１０の第１端子部１５が第１回路基板１３から延在して一体に構成され、第２端子部１６が第２回路基板１４から延在して一体に構成され、さらに、雌コネクタ３０の第３端子部３５が第３回路基板３３から延在して一体に構成され、第４端子部３６が、第４回路基板３４から延在して一体に構成され、第１端子部１５の接点部１５ａと第３端子部３５の接点部３５ａが重なり、第２端子部１６の接点部１６ａと第４端子部３６の接点部３６ａが重なることで雄コネクタ１０と雌コネクタ３０が電気的に接続されるので、各端子部と回路基板と一体的に構成することができ、また、各端子部が延在する方向と雄コネクタ１０と雌コネクタ３０の嵌合方向が同じであり、その方向に沿って各接点部を設けているので接触面積を大きくとることができる。
【００４８】
なお、上述した実施形態では互いに向かい合う回路基板が１組であったが、図８および図９に示すように複数組設けてもよい。図８および図９は２組設けた雌コネクタ６０の例であるが雄コネクタの場合も同様に構成できる。図８および図９では、図５および図６に対して、第５回路基板６５と、第５回路基板６５から延在した第５端子部６８と、第６回路基板６６と、第６回路基板６６から延在した第６端子部６９と、が設けられている。さらに、断面コ字状のグラウンド部材１２が断面四角形状のグラウンド部材６２に変更されている。このように構成することで、４種類の信号を１つのコネクタで処理することができ、４つの回路基板と接続基板１７の両端部がグラウンド部材６２に接地され接地点が増加する。
【００４９】
また、図８の場合、接続基板１７からの信号線を第３回路基板３３や第４回路基板３４を介して第５回路基板６５や第６回路基板６６に供給しているが、例えば接続基板１７を十字状にして接続基板１７を直接第５回路基板６５や第６回路基板６６と電気的に接続するようにしてもよい。
【００５０】
また、上述した実施形態では同軸ケーブルは１本であったが、図１０ないし図１２に示したようにツイストペアケーブルに適用することも可能である。図１０ないし図１２は２組のツイストペアケーブル７８ａ、７８ｂが接続されている雌コネクタ７０を示しているが、勿論雄コネクタでも同様である。なお、図中ツイストペアケーブル７８ａ、７８ｂを１本のケーブルとするために覆っているシールド膜や外皮は省略している。
【００５１】
ツイストペアケーブルは撚り合わされた一対のケーブルで１種類の信号を伝送するため、図１０や図１１に示したように接続基板７７には配線パターンを両面に設けて一対当たり接続基板７７の表面と裏面に接続するように２箇所のケーブル接続用端子が形成されている。例えば、ツイストペアケーブル７８ａは接続用端子７７ａと７７ｂに接続され、ツイストペアケーブル７８ｂは接続用端子７７ｃと７７ｄに接続される。これによってツイストペアケーブルによって伝送されてきた差動信号が同じ基板に伝達される。また、図１２に示したようにツイストペアケーブル７８ａや７８ｂで伝送されてきた差動信号を基板での処理後に出力するために第３端子部３５や第４端子部３６の端子も２つ（端子３６ｂ、３６ｃ）形成されている。
【００５２】
また、上述した実施形態ではケーブルが接続される回路基板内蔵コネクタで説明したが、例えば基板やモジュールなどに直接設けられ、ケーブル５０が接続された雄コネクタ１０と接続される雌コネクタとして形成しても良い。この場合は、雌コネクタにはケーブル５１が接続されずに、各回路基板はそれぞれ個別に基板やモジュール内に接続されるように構成される。この際の接続基板は、グラウンドパターンのみとし互いに向かい合う回路基板のグラウンドを接続するのみとする。勿論、雄コネクタと雌コネクタは逆の場合も同様である。
【００５３】
また、上述した実施形態では、回路基板の両端が基板固定爪１８で固定されることで接地していたが、それに加えて、回路基板に近接する側面部などに切り込みを入れて折り曲げた、短冊状の接触片を立設して回路基板に接触させて接地するようにしてもよい。例えば第１回路基板１３の場合は側面部２１ｂに接触片を立設する。このようにすることで、さらに接地点を増やすことができる。
【００５４】
なお、上述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施の形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１０   雄コネクタ
１１   ハウジング
１２   グラウンド部材
１３   第１回路基板（互いに向かい合う回路基板）
１４   第２回路基板（互いに向かい合う回路基板）
１５   第１端子部（端子部）
１６   第２端子部（端子部）
１７   接続基板（接続部材）
１７ａ 端子（ケーブル接続部）
３０   雌コネクタ
３１   ハウジング
３３   第３回路基板（互いに向かい合う回路基板）
３４   第４回路基板（互いに向かい合う回路基板）
３５   第３端子部（端子部）
３６   第４端子部（端子部）
３７   接続基板（接続部材）
３７ａ 端子（ケーブル接続部）
３７ｂ 回路（重畳部）
５０   ケーブル
５０ａ 芯線
５１   ケーブル
５１ａ 芯線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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