(57)【要約】【課題】開示の水晶発振器製造方法は、電極パッド上からの導電性接着剤の流出を防ぐ。【解決手段】接着剤を電極パッド上に塗布し、塗布された接着剤が、電極パッド外にあるか否かを判断し、塗布された接着剤の一部が電極パッド外にある場合、少なくとも電極パッド外にある接着剤の一部をレーザーにより除去し、電極パッド上の接着剤に、水晶振動子の電極を配置する、ことを有する水晶発振器製造方法が提供される。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着剤を電極パッド上に塗布し、
前記塗布された接着剤が、前記電極パッド外にあるか否かを判断し、
前記塗布された接着剤の一部が前記電極パッド外にある場合、少なくとも前記電極パッド外にある接着剤の一部をレーザーにより除去し、
前記電極パッド上の接着剤に、水晶振動子の電極を配置する、ことを有することを特徴とする水晶発振器製造方法。
【請求項２】
前記電極パッドは、配線パターンと接続されており、
前記接着剤は、前記電極パッド上において前記配線パターンの引き出し方向と反対側よりに配置される、請求項１に記載の水晶発振器製造方法。
【請求項３】
前記レーザーはさらに、前記電極パッドにある前記配線の引き出し方向と反対側の前記接着剤の一部を除去する、請求項１又は２に記載の水晶発振器製造方法。
【請求項４】
前記電極パッドは、内層配線と接続されており、
前記レーザーは、前記電極パッドの外周に照射される、請求項１〜３の何れか１項に記載の水晶発振器製造方法。
【請求項５】
接着剤を電極パッド上に塗布する液体定量吐出部と、
レーザー光を照射するレーザー照射部と、
前記塗布された接着剤が、前記電極パッド外にあるか否かを判断し、前記塗布された接着剤の一部が前記電極パッド外にある場合、少なくとも前記電極パッド外にある接着剤の一部を除去するように、前記レーザー照射部を制御する制御部と、
水晶振動子の電極を、前記レーザー除去された接着剤上に配置する水晶振動子配置部と、を有することを特徴とする水晶発振器製造装置。
【請求項６】
前記電極パッドは、配線パターンと接続されており、
前記接着剤は、前記電極パッド上において前記配線パターンの引き出し方向と反対側よりに配置される、請求項５に記載の水晶発振器製造装置。
【請求項７】
前記制御部はさらに、前記レーザーを、前記電極パッドにある前記配線の引き出し方向と反対側の前記接着剤の一部を除去するように前記レーザー照射部を制御する、請求項５又は６に記載の水晶発振器製造装置。
【請求項８】
前記電極パッドは、内層配線と接続されており、
前記制御部は、前記レーザーを、前記電極パッドの外周に照射する、請求項５〜７の何れか１項に記載の水晶発振器製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、水晶発振器製造方法、及び水晶発振器製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
水晶振動子は、水晶片（「水晶ブランク」とも呼ばれる）を２枚の電極で挟んだものである。水晶片は、圧電体であるため、電圧が印加されると変形して、振動する。
【０００３】
水晶発振器は、水晶振動子の変形により生じる固有振動を利用するので、水晶発振器は、水晶発振器のパッケージ内の電極パッドに導電性接着剤を介して、水晶振動子の電極を接続することによって、水晶振動子を水晶発振器内に支持している。即ち、導電性接着剤が、電気的接続と機械的支持を兼ねることにより、水晶振動子の固有振動を妨げないようにしている。
【０００４】
導電性接着剤を用いた技術について、水晶発振器の製造方法ではないが、赤外線センサの製造方法にレーザーを使用する技術が提案されている。提案されている赤外線センサの製造方法では、表裏に端子を有する焦電性基材を導電性平板上に配置し、導電性平板にレーザーを照射することで飛散した導電性物質を焦電性基材側面に付着させる。このようにして、焦電性基材の側面に付着した導電性物質により、表裏の端子を短絡させて、赤外線センサを製造する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３ー１３３６０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のように、水晶発振器の製造工程では、水晶発振器のパッケージ内の電極パッド上に導電性接着剤を塗布し、塗布された導電性接着剤上に水晶片を配置する。水晶振動子の出力の精度は、導電性接着剤の量と径に大きく影響を受ける。導電性接着剤は、機械又は人力により攪拌工程を経て製造されているので、導電性接着剤の粘度にはばらつきがある。例えば、粘度が所定値より小さいと電極パッド上に導電性接着剤を塗布すると、導電性接着剤が電極パッドから流れ出し、導電性接着剤の径が大きくなる。また、導電性接着剤の塗布量が増えても導電性接着剤の径が大きくなる。このような、導電性接着剤の量や径の増加は、水晶振動子の固有振動に影響を与えて、水晶振動子の精度を悪化させる。また、電極パッドから流れ出す導電性接着剤は、他の電極パッドとの短絡の原因になり、所定の電圧が水晶振動子に印加されない状態を生じる。
【０００７】
また、半導体チップの微細化に伴い電極パッドが小型化し、導電性接着剤の流出が生じ易くなっている。このような導電性接着剤の電極パッド上からの流出は、電極パッド上に導電性接着剤を塗布して製造する製品の歩留まりを低下させる。
【０００８】
開示の水晶発振器製造方法は、電極パッド上からの導電性接着剤の流出を防ぐことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、接着剤を電極パッド上に塗布し、塗布された接着剤が、電極パッド外にあるか否かを判断し、塗布された接着剤の一部が電極パッド外にある場合、少なくとも電極パッド外にある接着剤の一部をレーザーにより除去し、電極パッド上の接着剤に、水晶振動子の電極を配置する、ことを有する水晶発振器製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
開示の水晶発振器製造方法は、電極パッド上からの導電性接着剤の流出を防ぐという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】片持ちタイプ水晶発振器の一例を示す断面図である。
【図２】図１に示す水晶発振器の上面図である。
【図３】両持ちタイプ水晶発振器の一例を示す断面図である。
【図４】図３に示す水晶発振器の上面図である。
【図５】水晶発振器の表面と裏面の一例を示す図である。
【図６】水晶発振器の回路構成の一例を示す図である。
【図７】水晶発振器製造装置の一例を示す図である。
【図８】水晶発振器の製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図９Ａ】配線パターンを有するパッケージの一例を示す上面図である。
【図９Ｂ】配線パターンを有するパッケージの一例を示す断面図である。
【図１０Ａ】導電性接着剤が塗布されたパッケージの一例を示す上面図である。
【図１０Ｂ】導電性接着剤が塗布されたパッケージの一例を示す断面図である。
【図１１】電極パッドに塗布された導電性接着剤の画像の一例を示す図である。
【図１２】塗布された導電性接着剤の一部のレーザー除去の一例を示す図である。
【図１３】レーザーの形状の一例を示す図である。
【図１４Ａ】電極パッドに塗布された導電性接着剤の画像の一例を示す図である。
【図１４Ｂ】電極パッドに塗布された導電性接着剤の画像の一例を示す図である。
【図１４Ｃ】電極パッドに塗布された導電性接着剤の画像の一例を示す図である。
【図１４Ｄ】電極パッドに塗布された導電性接着剤の画像の一例を示す図である。
【図１４Ｅ】電極パッドに塗布された導電性接着剤の画像の一例を示す図である。
【図１５】水晶振動子を導電性接着材に配置する一例を示す図である。
【図１６Ａ】内層配線を有するパッケージの一例を示す上面図である。
【図１６Ｂ】内層配線を有するパッケージの一例を示す断面図である。
【図１７Ａ】導電性接着剤の画像の一例を示す図である。
【図１７Ｂ】導電性接着剤の画像の一例を示す図である。
【図１８】水晶発振器をプリント基板に配置した一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して、水晶発振器製造方法の一実施形態を説明する。なお、図面においては、同じ要素が同じ参照符号によって示される。それゆえ、既に説明した要素と同じ参照符号を有する要素に関する説明は、以下の記述において省略される。
【００１３】
図１は、片持ちタイプ水晶発振器の一例を示す断面図であり、図２は、図１に示す片持ちタイプ水晶発振器の蓋を取り除いた上面図である。水晶発振器１０ａは、水晶振動子１１ａ、電極パッド２３ａ、電極パッド２３ｂ（図２に示す）、下部電極端子２５ａ〜２５ｄ（２５ｃ及び２５ｄは、図５に示される）、パッケージ２９ａ、蓋３６、及び周辺回路３７を有する。
【００１４】
水晶振動子１１ａは、水晶片２１、水晶片２１を挟む２つの電極３２ａ、３２ｂを有する。電極３２ａは、水晶片２１の一方の面に配置され、電極３２ｂは、水晶片２１の他方の面に配置される。水晶片２１を挟む２つの電極３２ａ、３２ｂは、配線２６ａ及び導電性接着剤３１ａ、並びに、配線２６ｂ及び導電性接着剤３１ｂ（図２に示す）を介して、電極パッド２３ａ、２３ｂに電気的に接続されている。
【００１５】
以上のように、水晶振動子１１ａは、電気的に接続されると共に、パッケージ２９ａの片側に配置された電極パッド２３ａ、２３ｂに固定されることで、支持される。このように、パッケージの片端で支持される水晶振動子１１ａを有する水晶発振器１０ａは、「片持ち支持タイプ」と呼ばれる。
【００１６】
導電性接着剤３１ａ、３１ｂは、例えば、エポキシ樹脂と、銀フィラーとを混合したものであり、約１８０℃で硬化するものである。導電性接着剤３１ａ、３１ｂ上に水晶片２１を配置した後、導電性接着剤３１ａ、３１ｂは、水晶片２１と電極パッド２３ａ、２３ｂとを強固に固定するために、加熱される。
【００１７】
水晶片２１は、電極３２ａ、３２ｂにより電圧が印加されると、電極３２ａ、３２ｂに水晶片２１の固有振動数の信号を出力する。なお、水晶片２１の固有振動数は、水晶片２１の厚みや、形状によって決まる。目的の周波数を出力するために、水晶原石を加工して、水晶片２１が作られる。
【００１８】
電極パッド２３ａ、２３ｂは、図示されない配線を介して、周辺回路３７に電気的に接続されている。周辺回路３７は、電極パッド２３ａ、２３ｂ、及び下部電極端子２５ａ〜２５ｄに電気的に接続されてもよい。なお、電極パッド２３ａ、２３ｂは、例えば、周辺回路３７と配線パターンにより接続されてもよい（図９Ａ〜図１４Ｅを用いて後述される）。また、電極パッド２３ａ、２３ｂは、例えば、周辺回路３７と内層配線により接続される（図１６Ａ〜図１７Ｂを用いて後述される）。
【００１９】
パッケージ２９ａは、水晶振動子１１ａ、電極パッド２３ａ、電極パッド２３ｂ、及び周辺回路３７を収納する筐体であり、例えば、セラミック製である。蓋３６は、製造工程において、パッケージ２９ａ内に水晶発振器１０ａの各要素が配置された後で、パッケージ２９ａに取り付けられる。
【００２０】
周辺回路３７は、水晶振動子１１ａと共に水晶発振器１０ａの回路を形成する。周辺回路３７は、水晶振動子１１ａから発振される固有振動数の出力信号を増幅し、増幅した信号からクロックパルスに信号を変形して、外部出力する回路である。
【００２１】
また、図１及び図２で、周辺回路３７をパッケージ２９ａ内部に配置したが、周辺回路３７は、水晶発振器１０ａの外部に配置しても良い。
【００２２】
図３は、両持ちタイプ水晶発振器の一例を示す図であり、図４は、図３に示した両持ちタイプ水晶発振器の上面図である。水晶発振器１０ｂは、水晶振動子１１ｂ、電極パッド２３ａ、２３ｃ、下部電極端子２５ａ〜２５ｄ（２５ｃ及び２５ｄは、図５に示される）、パッケージ２９ｂ、蓋３６、及び周辺回路３７を有する。
【００２３】
水晶発振器１０ｂと水晶発振器１０ａとの相違点は、水晶振動子１１ｂがパッケージ２９ｂの対角線方向の両端に配置した電極パッド２３ａ、２３ｃに導電性接着剤３１ａ、３１ｃを介して保持されることである。水晶片２１は、水晶片２１の上面にある電極３２ａと、水晶片２１の下面にある電極３２ｃとに挟まれている。電極３２ａは、電極パッド２３ａと配線で接続されており、電極３２ｃは、電極パッド２３ａの反対側のパッケージ２９ｂの端部に配置された電極パッド２３ｃと配線で接続されている。
【００２４】
このように、水晶振動子１１ｂをパッケージ２９ｂの両端に配置された電極パッド２３ａ、２３ｃで支持するタイプの水晶発振器１０ｂを、「両持ち支持タイプ」と呼ぶ。
【００２５】
図５は、水晶発振器の表面と裏面の一例を示す図である。水晶発振器表面１０−１は、例えばニッケル等でメッキされた蓋３６の上面である。水晶発振器裏面１０−２は、パッケージ２９ａの下面であり、下部電極端子２５ａ〜２５ｄがある。下部電極端子２５ａ〜２５ｄは、上記した周辺回路３７と電気的に接続されており、下部電極端子２５ａは、例えば、水晶振動子への電圧の印加を開始又は停止するための制御端子である。下部電極端子２５ｂは、例えば、電源接続用端子である。下部電極端子２５ｃは、例えば、出力端子である。下部電極端子２５ｄは、例えば、グランド接続端子である。
【００２６】
図１〜図４に示すように、水晶振動子１１ａ、１１ｂは圧電効果により自由に変形するための空隙を設けて、パッケージ２９ａ、２９ｂ内に配置される。そして、水晶振動子１１ａ、１１ａは、導電性接着材のみによって支持されることで、自由に変形することが出来る。しかし、導電性接着剤が、電極パッドから流出して接着力が低下すると、水晶片の変形形状が不安定化することにより、水晶振動子の出力が変化して、水晶発振器の出力信号は不安定化する。よって、導電性接着剤の径を所定形状より小さくすることで、水晶発振器の出力周波数を安定化させることが出来る。
【００２７】
図６は、水晶発振器の回路構成の一例を示す図である。図６に示す水晶発振器１０は、図１及び図２に示す水晶発振器１０ａ又は図３及び図４に示す水晶発振器１０ｂである。同様に、図６に示す水晶振動子１１は、図１及び図２に示す水晶振動子１１ａ又は図３及び図４に示す水晶振動子１１ｂである。水晶発振器１０は、水晶振動子１１に加え、周辺回路３７の構成素子として、帰還抵抗５１、制限抵抗５２、インバータ回路５３、５４、及びコンデンサ５５、５６を有する。
【００２８】
帰還抵抗５１は、インバータ回路５３の出力側から、出力信号を帰還させ、水晶振動子１１の発振を継続させる。制限抵抗５２は、水晶振動子１１に流れ込む電流を制御し、負性抵抗や励振レベルの調整、振動子の異常発振の防止や周波数変動を抑制する。
【００２９】
インバータ回路５３は、増幅回路として動作する。インバータ回路５３は、水晶振動子１１が出力する信号を増幅して、増幅した信号をインバータ回路５４に供給する。インバータ回路５４は、バッファ回路として動作する。インバータ回路５４は、入力された周波数信号の波形整形、及び／又は、出力インピーダンスを下げるように動作する。コンデンサ５５、５６は、負性抵抗、励振レベル、発振周波数を調整するために、任意の負荷容量に設定される。
【００３０】
図７は、水晶発振器製造装置の一例を示す図である。水晶発振器製造装置７０は、搬送部７１、液体定量吐出部７２、光学部７３、レーザー照射部７４、水晶振動子配置部７７、加熱部８０、蓋取付部８１、制御部８４、及び記憶部８５を有する。
【００３１】
搬送部７１は、例えば、パッケージ２９ａ、２９ｂを搬送部７１の上部に配置し、水晶発振器製造装置７０の内部に移動させるユニットである。搬送部７１は、パッケージ２９ａ、２９ｂを搬送することによって、パッケージ２９ａ、２９ｂを、光学部７３、レーザー照射部７４、水晶振動子配置部７７、加熱部８０、及び蓋取付部８１に搬送する。
【００３２】
液体定量吐出部７２は、制御部８４の制御指示に示されるタイミングで、制御部８４の制御指示に示される電極パッドの位置に対して、導電性接着剤を吐出するユニットである。
【００３３】
光学部７３は、パッケージの電極パッドを上方から撮影して、電極パッド周辺の画像を取得するユニットである。光学部７３は、例えば、Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ（ＣＣＤ）や、Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ（ＣＭＯＳ、相補性金属酸化膜半導体）のイメージセンサを有する。
【００３４】
レーザー照射部７４は、レーザー光源７５と、レーザー照射光学系７６とを有する。レーザー光源７５は、ランプ等の光源から、レーザー光を照射するユニットである。レーザー光源７５は、例えば、Ｙｔｔｒｉｕｍ  Ａｌｕｍｉｎｕｍ  Ｇａｒｎｅｔ（ＹＡＧ）レーザー光源である。レーザー光源７５は、例えば、ＹＡＧロッドとフラッシュランプを有し、ＹＡＧロッドにフラッシュランプによる閃光を与えることにより、ＹＡＧロッドを励起して、レーザー光を生じさせる。レーザー照射光学系７６は、反射鏡やスリットを有し、制御部８４の制御指示に従いレーザー形状を生成し、制御部８４の制御指示に従った照射位置にレーザーを照射する。レーザー照射部７４は、制御部８４の制御指示に従いレーザーを照射することで、導電性接着剤を削ることが出来る。
【００３５】
水晶振動子配置部７７は、フィーダ部７８と、ヘッド部７９とを有する。フィーダ部７８には、多数の水晶振動子が充填されており、ヘッド部７９に水晶振動子を供給する。ヘッド部７９は、液体定量吐出部７２から吐出された導電性接着剤の上に、水晶振動子の電極を配置する。
【００３６】
加熱部８０は、導電性接着剤上に水晶振動子を配置した後で、導電性接着剤を硬化させるために、導電性接着剤を加熱するユニットである。加熱部８０は、例えば、約１８０℃に導電性接着剤を加熱して、導電性接着剤を硬化させることで、水晶振動子の電極を電極パッドに固定する。
【００３７】
蓋取付部８１は、フィーダ部８２と、ヘッド部８３とを有する。フィーダ部８２には、蓋３６が充填されており、ヘッド部８３に蓋３６を供給する。ヘッド部８３は、パッケージに対して蓋３６を取り付ける。このようにして、水晶発振器は製造される。
【００３８】
制御部８４は、記憶部８５に格納されるプログラムを実行することで、水晶発振器製造装置７０に含まれる各ユニットの動作を制御する。制御部８４は、例えば、Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ（ＣＰＵ）である。制御部８４は、図７には示されない演算実行部及びＬ１キャッシュ（Ｌｅｖｅｌ  １  Ｃａｃｈｅ  Ｍｅｍｏｒｙ：１次キャッシュメモリ）を含む。Ｌ１キャッシュは、例えば、Ｓｔａｔｉｃ  Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ（ＳＲＡＭ）である。演算実行部により頻繁に使用されるデータ及び命令は、Ｌ１キャッシュに保持される。
【００３９】
制御部８４は、液体定量吐出部７２による導電性接着剤吐出のタイミングや、吐出量を制御する液体定量吐出部の制御処理を実行する。制御部８４は、水晶振動子配置部７７が水晶振動子をパッケージに装着するタイミング制御、及び、蓋取付部８１が蓋３６をパッケージに装着するタイミング制御を行っても良い。
【００４０】
また、制御部８４は、光学部７３により取得された画像から、電極パッド上に塗布された導電性接着剤の位置及び大きさを検出する画像認識処理を実行する。さらに、制御部８４は、塗布された導電性接着剤の少なくとも一部が電極パッド外にある場合、電極パッド外にある導電性接着剤の少なくとも一部をレーザーにより除去するレーザー制御処理を実行する。また、制御部８４は、所定の位置及び大きさに導電性接着剤が塗布されるように、レーザーを導電性接着剤に照射して、導電性接着剤の一部を除去するレーザー制御処理を実行する。さらに、制御部８４は、水晶振動子配置部７７から水晶振動子を、パッケージの所定位置に配置するように指示し、加熱部８０に加熱処理を実行するように指示をする加熱部８０の制御処理を実行する。
【００４１】
記憶部８５は、半導体素子を利用して電気的にデータを記憶する装置であり、制御部８４で実行されるプログラムを保持する。プログラムは、上記の各制御処理を実現するタスク、プロセス、スレッドを構成するようにコーディングされ得る。記憶部８５は、例えば、制御部８４に含まれるキャッシュメモリの下位階層に配置される下位階層キャッシュメモリ、及び／又はメインメモリである。
【００４２】
下位階層キャッシュメモリは、制御部８４に含まれるキャッシュメモリが保持する内容を包含する。下位階層キャッシュメモリは、例えば、ＳＲＡＭである。メインメモリは、例えば、Ｄｙｎａｍｉｃ  Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ（ＤＲＡＭ）である。フラッシュメモリは、例えば、Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ  Ｅｒａｓａｂｌｅ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ（ＥＥＰＲＯＭ）である。記憶部８５は、さらに、外部記憶装置を有して、外部記憶装置に、上記プログラムを格納してもよい。外部記憶装置は、例えば、磁気ディスクのディスクアレイ、又はフラッシュメモリを用いたＳｏｌｉｄ  Ｓｔａｔｅ  Ｄｒｉｖｅ（ＳＳＤ）、又は光学ディスクドライブである。外部記憶装置は、メモリカードやＤｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｃ（ＤＶＤ）などの記録媒体を挿入することで、外部にプログラムを供給可能なように構成されても良い。
【００４３】
図８は、水晶発振器の製造方法の一例を示すフローチャートである。図９Ａ〜図１７Ｂを参照して、図８に示す水晶発振器の製造方法を説明する。
【００４４】
水晶発振器の製造方法では、まず、パッケージ２９ａが液体定量吐出部７２の下に搬送される（Ｓ１０１）。図９Ａは、配線パターンを有するパッケージの一例を示す上面図である。図９Ｂは、配線パターンを有するパッケージの一例を示す断面図である。図９Ａ及び図９Ｂに示されるパッケージ２９ａは、電極パッド２３ａ、２３ｂ、配線パターン２４ａ及び２４ｂ、及び周辺回路３７を有しており、配線パターン２４ａ及び２４ｂは、電極パッド２３ａ及び２３ｂにそれぞれ接続すると共に、周辺回路３７に接続している。
【００４５】
次に、液体定量吐出部７２は、電極パッド２３ａ、２３ｂ上に、導電性接着剤を塗布する（Ｓ１０２）。図１０Ａは、導電性接着剤が塗布されたパッケージの一例を示す上面図である。図１０Ｂは、導電性接着剤が塗布されたパッケージの一例を示す断面図である。図１０Ａ及び図１０Ｂに図示されるように、液体定量吐出部７２は、配線パターン２４ａ、２４ｂと反対側の電極パッド２３ａ、２３ｂ端部に接するように、導電性接着剤を塗布する。言い換えれば、図１０ａでは、液体定量吐出部７２は、電極パッド２３ａ、２３ｂ中心よりもパッケージ２９ａの内側に導電性接着剤を塗布する。配線パターン２４ａ、２４ｂから離れて導電性接着剤を塗布するのは、後の導電性接着剤の除去のためにレーザー光源７５から照射されるレーザーにより、配線パターン２４ａ、２４ｂを損傷させないようにするためである。
【００４６】
光学部７３は、パッケージ２９ａを上方から撮影して、電極パッド及びその周辺の画像データを取得し、制御部８４は、取得された画像データから電極パッド上に塗布された導電性接着剤の位置及び大きさを検出する（Ｓ１０３）。図１１〜図１４Ｅは、制御部８４によって検出された電極パッドに塗布された導電性接着剤の画像データの一例を示す図である。
【００４７】
図１１〜図１４Ｅに示される画像データには、電極パッド２３ｂ、配線パターン２４ｂ、及び導電性接着剤３１ａが示される。制御部８４は、画像データをコントラスト比の閾値に基づいて量子化すると、導電性接着剤の画像と、他の画像とを区別することが出来る。
【００４８】
このような画像の区別により、制御部８４は、図１１の参照符号３３ａで示すような、導電性接着剤３１ａのサイズ並びに位置を検出する。参照符号３３ａで示される検出サイズは、導電性接着剤３１ａが入る最小半径の円として算出した検出サイズである。制御部８４は、検出サイズの位置座標から、導電性接着剤３１ａの電極パッド２３ｂに対する位置を検出する。このようにして、制御部８４は、導電性接着剤３１ａの位置及び大きさを検出する。
【００４９】
制御部８４は、塗布された導電性接着剤が、電極パッド外にあるか否かを判断する（Ｓ１０４）。塗布された導電性接着剤が、電極パッド外にある場合（Ｓ１０４  Ｙｅｓ）、制御部８４は、レーザー照射光学系７６を動作させて、電極パッド外にある導電性接着剤の少なくとも一部をレーザーにより除去する（Ｓ１０５）。塗布された導電性接着剤が、電極パッド外に無い場合（Ｓ１０４  Ｎｏ）、制御部８４は、ステップＳ１０６に示す処理を実行する。
【００５０】
図１２は、塗布された導電性接着剤のレーザー除去の一例を示す図である。図１２に示されるように、制御部８４は、レーザー光源７５及びレーザー照射光学系７６を動作させて、電極パッド外にある導電性接着剤の少なくとも一部をレーザーにより除去する。
【００５１】
図１３は、ステップＳ１０５によって照射されるレーザーの形状の一例を示す図である。図１３に示されるビーム形状は、レーザー照射光学系７６に含まれるレンズを介して形成される。ビーム形状３１０は、ポイント型ビーム形状である。ビーム形状３２０は、矩形型ビーム形状である。ビーム形状３３０は、凹型のビーム形状であり、電極パッドに接続される配線パターンを回避して、電極パッドの３辺周辺にレーザーを照射するときに使用可能なビーム形状である。ビーム形状３４０は、電極パッドの周囲を覆うビーム形状であり、後述する内層配線の電極パッドにレーザーを照射するときに使用可能なビーム形状である。
【００５２】
図１４Ａは、導電性接着剤の一部が電極パッド外にある画像の一例を示す図である。図１４Ａでは参照符号３３ｂに示すように、制御部８４は、導電性接着剤３１ｃの位置を検出し、電極パッド２３ｂの外部にある導電性接着剤３１ｃの部分３４ｂを除去部分と判断する。
【００５３】
図１４Ｂは、レーザーにより一部が除去された導電性接着剤の画像の一例を示す図である。図１４Ｂでは、図１４Ａに示された部分３４ｂはレーザーにより削除され、レーザー削除後の導電性接着剤３１ｄは電極パッド２３ｂ内部に配置されている。制御部８４は、レーザー光源７５及びレーザー照射光学系７６を動作させて、配線パターンを切断しないように配線パターン２４ｂと反対側を削除する。この場合のレーザー除去では、例えば、ビーム形状３２０又はビーム形状３３０が使用可能である。
【００５４】
図１４Ｂでは、配線パターン２４ｂの反対側に導電性接着剤が流出した場合を示したが、導電性接着剤が図１４Ｂにおいて、左右にずれた場合も、レーザーにより削除可能である。また、図１０Ａに示したように、導電性接着剤は、電極パッド２３ａ、２３ｂの配線パターンと反対側に配置されている。そのため、導電性接着剤が、配線パターン側にずれた場合は、よほど大きくずれない限り、導電性接着剤は電極パッド２３ａ、２３ｂ内に収まる。
【００５５】
図１４Ｃは、レーザーにより一部が除去された導電性接着剤の画像の別な例を示す図である。図１４Ｃでは、レーザーを領域３４ｃに照射する。このとき照射されるレーザーのビーム形状は、例えば、図１３に示すビーム形状３２０又はビーム形状３３０である。領域３４ｃは、電極パッド２３ｂにあるが、この領域にレーザーを照射しても、配線パターン２４ｂを損傷させないため、電極パッド上にレーザーを照射してもよい。またこのように、電極パッド２３ｂ上の領域３４ｃにレーザーを照射して、領域３４ｃ上の導電性接着剤を削除することにより、導電性接着剤３１ｄを、領域３４ｃ上により多く留まらせることが出来る。つまり、図１４Ｂに示すように電極パッドから外にレーザーを照射した場合、照射後に導電性接着剤が電極パッドから流出することが有り得る。図１４Ｃに示すように電極パッド上の導電性接着剤３１ｄの一部を除去することで、導電性接着剤３１ｄが流出しても、除去した領域に留まることで、導電性接着剤は電極パッド外に流出しにくくなる。
【００５６】
図１４Ｂ及び図１４Ｃに示すように導電性接着剤の一部を除去することで、電極パッドに塗布される導電性接着剤の位置及び大きさを一定にすることができる。このように、導電性接着剤の位置及び大きさを一定にすることで、導電性接着剤による水晶振動子の支持力を一定にして、水晶振動子の固有振動数の精度を高めることが出来る。また、電極パッド外への導電性接着剤の流出を防ぐことで、他の電極パッドとの短絡を回避出来る。
【００５７】
図１４Ｄは、導電性接着剤が電極パッド外にあり、且つ他の電極パッドから流出した導電性接着剤と接触した画像の一例を示す図である。図３及び図４に示す「両持ちタイプ」の水晶発振器では生じ得ないが、図１及び図２に示す「片持ちタイプ」の水晶発振器では、導電性接着剤が内側に流出することによって、互いに異なる電極パッドに配置された導電性接着剤同士が接触することが生じ得る。図１４Ｄに示すように、異なる電極パッドの導電性接着剤３１ｅ、３１ｆが互いに接触した場合、水晶振動子は、水晶片に電圧を加えることが出来なくなるため、動作しなくなる。このような場合、塗布された導電性接着剤が、電極パッド外にあるため（Ｓ１０４  Ｙｅｓ）、制御部８４は、レーザー照射光学系７６を動作させて、電極パッド外にある導電性接着剤の一部をレーザーにより除去する（Ｓ１０５）。
【００５８】
図１４Ｅは、図１４Ｄに示す導電性接着剤の一部をレーザー除去した電極パッド及びその周辺画像の一例を示す図である。領域３４ｄは、電極パッド２３ａと電極パッド２３ｂとの中間距離を中心とし、且つ、電極パッドの内側にある領域である。図１４Ｅでは、制御部８４は、レーザー光源７５及びレーザー照射光学系７６を動作させて、流出した導電性接着剤３１ｅと３１ｆとの間の領域３４ｄをレーザーにより削除する。このとき照射されるレーザーのビーム形状は、例えば、図１３に示すビーム形状３１０である。このように、導電性接着剤の接触を回避するために、領域３４ｄにある導電性接着剤を除去することで、水晶振動子の正常動作を実現する。
【００５９】
次に、制御部８４は、搬送部７１を動作させて、水晶振動子配置部７７の下にパッケージ２９ａを移動し、水晶振動子配置部７７を用いて水晶振動子をパッケージ２９ａに装着する（Ｓ１０６）。
【００６０】
図１５は、水晶振動子を導電性接着材に配置する一例を示す図である。図１５に示されるように、導電性接着剤で水晶振動子１１ａを支持するように、水晶振動子１１ａは、パッケージ２９ａに配置される。
【００６１】
制御部８４は、加熱部８０を用いて、導電性接着剤を加熱する（Ｓ１０７）。このようにすることで、水晶発振器は製造される。
【００６２】
上記の水晶発振器の製造方法では、配線パターンを有するパッケージを用いて、水晶発振器が製造されたが、配線パターンの代わりに、内層配線を有するパッケージを用いて、水晶発振器を製造することも出来る。
【００６３】
図１６Ａは、内層配線を有するパッケージの一例を示す上面図である。図１６Ｂは、内層配線を有するパッケージの一例を示す断面図である。図１６Ａ及び図１６Ｂに示されるパッケージ２９ｃは、パッケージ２９ｃの一部を貫通する内層配線２７ａ、２７ｂ、及び周辺回路３７を有している。内層配線２７ａ、２７ｂは、電極パッド２３ａ及び２３ｂにそれぞれ接続すると共に、周辺回路３７に接続する。
【００６４】
図１６Ａに示すように、パッケージ２９ｃには、図１０Ａに示す配線パターン２４ａ、２４ｂが無いため、電極パッドから流出した導電性接着剤をレーザー除去する場合、配線パターンの損傷を考慮しなくて良い。そのため、上記ステップＳ１０２では、液体定量吐出部７２は、電極パッドの片側に導電性接着剤を配置せずに、電極パッドの中心に導電性接着剤を塗布する。
【００６５】
図１７Ａ及び図１７Ｂは、制御部８４によって検出された導電性接着剤の画像の一例を示す図である。上記ステップＳ１０３で図１７Ａ及び図１７Ｂに示す画像データが得られる。図１７Ａ及び図１７Ｂに示される画像データには、電極パッド２３ａ及び導電性接着剤３１ｇが示される。制御部８４は、検出した画像をコントラスト比の閾値に基づいて量子化すると、導電性接着剤の画像と、他の画像とを区別することが出来る。
【００６６】
このような画像の区別により、制御部８４は、図１１の参照符号３３ｃで示すような、導電性接着剤３１ｇのサイズ並びに位置を検出する。参照符号３３ｃで示される検出サイズは、導電性接着剤３１ｇが入る最小半径の円として算出した検出サイズである。このようにして、制御部８４は、参照符号３３ｃより示される位置から、導電性接着剤３１ｇの電極パッド２３ａに対する位置を検出する。
【００６７】
図１７Ａに示すように、電極パッドの中心に導電性接着剤を塗布する内層配線を有するパッケージでは、導電性接着剤を電極パッドの一方に偏って塗布しないので、導電性接着剤は電極パッドの全方向に流出し得る。
【００６８】
図１７Ｂは、ステップＳ１０５により、流出部分をレーザー削除した後の導電性接着剤を示す図である。図１７Ｂに示されるように、レーザー照射により導電性接着剤３１ｇの一部は除去され、導電性接着剤は、参照符号３１ｈに示されるようになる。このとき照射されるレーザーのビーム形状は、例えば、図１３に示すビーム形状３４０である。図１７Ｂに示すように、内層配線を有するパッケージでは、配線パターンが無いため、配線パターンの損傷を考慮せずに、電極パッド周囲の導電性接着剤を除去することが出来る。そのため、内層配線を有するパッケージでは、レーザー照射による配線パターン損傷という問題が生じない。
【００６９】
以上説明したように、水晶発振器の製造方法では、異なる電極パッドに塗布された導電性接着剤の接触を回避することが出来ると共に、所定の形状のビームを照射することで、電極パッドに塗布された導電性接着剤を所望の形状に形成することが出来る。そのため、水晶発振器の製造方法は、導電性接着剤の形状を一定化させることにより、特性ばらつきの無い高品質の水晶発振器を製造することが出来るとともに、所定の品質基準を満たす水晶発振器をより多く製造することが出来るため、高い歩留まりを提供する。
【００７０】
図１８は、水晶発振器をプリント基板に配置した一例を示す図である。水晶発振器１０は、プリント基板９０に配置された他の集積回路９４、９６に、固定周波数を配線９２を介して提供する。そして、そのようなプリント基板９０は、コンピュータ２００、ハードディスク装置２１０、携帯電話２２０等に利用されている。
【００７１】
以上の実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
［付記１］
接着剤を電極パッド上に塗布し、
前記塗布された接着剤が、前記電極パッド外にあるか否かを判断し、
前記塗布された接着剤の一部が前記電極パッド外にある場合、少なくとも前記電極パッド外にある接着剤の一部をレーザーにより除去し、
前記電極パッド上の接着剤に、水晶振動子の電極を配置する、ことを有することを特徴とする水晶発振器製造方法。
［付記２］
前記電極パッドは、配線パターンと接続されており、
前記接着剤は、前記電極パッド上において前記配線パターンの引き出し方向と反対側よりに配置される、付記１に記載の水晶発振器製造方法。
［付記３］
前記レーザーはさらに、前記電極パッドにある前記配線の引き出し方向と反対側の前記接着剤の一部を除去する、付記１又は２に記載の水晶発振器製造方法。
［付記４］
前記電極パッドは、内層配線と接続されており、
前記レーザーは、前記電極パッドの外周に照射される、付記１〜３の何れか１項に記載の水晶発振器製造方法。
［付記５］
接着剤を電極パッド上に塗布する液体定量吐出部と、
レーザー光を照射するレーザー照射部と、
前記塗布された接着剤が、前記電極パッド外にあるか否かを判断し、前記塗布された接着剤の一部が前記電極パッド外にある場合、少なくとも前記電極パッド外にある接着剤の一部を除去するように、前記レーザー照射部を制御する制御部と、
水晶振動子の電極を、前記レーザー除去された接着剤上に配置する水晶振動子配置部と、を有することを特徴とする水晶発振器製造装置。
［付記６］
前記電極パッドは、配線パターンと接続されており、
前記接着剤は、前記電極パッド上において前記配線パターンの引き出し方向と反対側よりに配置される、付記５に記載の水晶発振器製造装置。
［付記７］
前記制御部はさらに、前記レーザーを、前記電極パッドにある前記配線の引き出し方向と反対側の前記接着剤の一部を除去するように前記レーザー照射部を制御する、付記５又は６に記載の水晶発振器製造装置。
［付記８］
前記電極パッドは、内層配線と接続されており、
前記制御部は、前記レーザーを、前記電極パッドの外周に照射する、付記５〜７の何れか１項に記載の水晶発振器製造装置。
【符号の説明】
【００７２】
１０、１０ａ、１０ｂ    水晶発振器
１１、１１ａ、１１ｂ    水晶振動子
２１    水晶片
２３ａ〜２１ｃ    電極パッド
２４ａ、２４ｂ    配線パターン
２５ａ〜２５ｄ    下部電極端子
２６ａ、２６ｂ    配線
２７ａ、２７ｂ    内層配線
２９ａ〜２９ｃ    パッケージ
３６    蓋
３７    周辺回路
７０    水晶発振器製造装置
７１    搬送部
７２    液体定量吐出部
７３    光学部
７４    レーザー照射部
７５    レーザー光源
７６    レーザー照射光学系
７７    水晶振動子配置部
７８    フィーダ部
７９    ヘッド部
８０    加熱部
８１    蓋取付部
８２    フィーダ部
８３    ヘッド部
８４    制御部
８５    記憶部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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【図１４Ｄ】
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【図１４Ｅ】
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【図１５】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【図１８】
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