(57)【要約】【課題】半導体搬送装置が外部ユニットにアクセスするときに発生する恐れのある気流の乱れ、それによるウェーハへの異物の付着を抑制する。【解決手段】ファンフィルタユニット４からのダウンフローによって、半導体搬送装置２内の風量は矢印２４のようになる。半導体製造装置１のチャンバー内の状態によって、シャッター２２を開けたときに気流が乱れ、矢印２５，２６，２７の気流が生じ、その影響でウェーハカセット５内のウェーハ６を汚染するおそれがある。そこでロボットアーム２９の上面及び下面に風量測定器２３を設け、気流の乱れ２５，２６を検出して、シャッター２１を閉じることで、ウェーハ６に異物が付着することを防止する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハを供給及び収納するウェーハカセットとの間、及びウェーハを加工又は検査する半導体製造検査装置との間に夫々シャッターを介して配置され、前記シャッターを開閉して前記ウェーハカセット及び前記半導体製造検査装置との間でウェーハを搬送する半導体搬送装置において、前記シャッターの開閉によって影響される搬送装置内の風量を測定する風量測定器と、前記風量測定器で測定した風量に応じて前記シャッターを開閉する制御手段とを備えることを特徴とする半導体搬送装置。
【請求項２】
請求項１において、前記シャッターの開閉を制限する手段は、前記風量測定器で測定した風量の乱れに応じて少なくとも前記ウェーハカセット側のシャッターを閉じることを特徴とする半導体搬送装置。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記両シャッター間でウェーハを搬送する搬送ロボットを内蔵し、この搬送ロボットのロボットアームの上面及び下面に前記風量測定器を設置したことを特徴とする半導体搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハ搬送を行う半導体搬送装置に係り、特にウェーハカセットと半導体製造検査装置との間でウェーハの搬送を行う半導体搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造装置又は半導体検査装置（以下、総称して半導体製造検査装置と略記するが、本発明はその一方の装置のみをも含む概念として使用する）へウェーハを供給、排出する半導体搬送装置は、ウェーハカセットからウェーハを取出して半導体製造検査装置に供給し、半導体製造検査装置で処理・検査されたウェーハを取出してウェーハカセットに収納する。
【０００３】
このような半導体搬送装置では、搬送途中のウェーハに異物が付着しないように、搬送エリアを高クリーン化することが求められている。そこで、搬送エリア全体のクリーン度を保つため、ファンフィルタユニットからのダウンフローや、気流シミュレーションによる内部構造設計の最適化などを行って、ウェーハへの異物の付着を低減させている。
【０００４】
特にファンフィルタユニットからのダウンフローが異物の付着防止に有効であることから、装置据付やメンテナンス時には装置を止め、人が風量計測器を使用し、ファンフィルタユニットのダウンフローに対して、搬送エリア内の特定位置の風量を測定して環境状態を確認している。
しかし、上記確認方法では半導体搬送装置単体で、かつ装置を停止して行っているため、実際の稼動状況と異なる環境での測定とならざるを得なかった。
【０００５】
特許文献１および２に開示された先行技術のように、半導体搬送装置のロボットに風量測定器を設置し、ファンフィルタユニットを作動させてダウンフローを監視し、ファンフィルタユニットの自動風量調整や、半導体搬送装置床面及び側面の開口部自動調整による差圧調整を行う技術があるが、あくまで半導体搬送装置単体によるクリーン環境管理であり、半導体搬送装置にアクセスするウェーハカセットや半導体製造検査装置による影響までは考慮されていなかった。
【０００６】
また、特許文献３にはウェーハカセットのカバー開閉動作時に異物がウェーハに付着することを防ぐ技術が開示されているが、これも装置単体での動作に着目したものであった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開2008-171937号公報
【特許文献２】特開2009-016743号公報
【特許文献３】特開2009-212282号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、半導体搬送装置をウェーハカセットと半導体製造検査装置との間に設置し、半導体製造ラインとして稼働する場合には、一般的にウェーハ処理時間向上のためウェーハカセットのシャッターが開口した状態で、半導体製造検査装置のウェーハ受け渡し口のシャッターを開口する。半導体製造検査装置側のチャンバー内の状態にもよるが、ウェーハ受け渡し口のシャッターが開口したとき、搬送装置内の気流に乱れが生じ、その影響でウェーハカセット内にあるウェーハに異物が付着する恐れがあることが解った。ウェーハカセット内には製造検査前或いは後のウェーハが多数収納されていることから、その影響は大きく、特に製造検査後のウェーハに異物が付着する事態は徹底して防止しなければならない。
【０００９】
本発明はウェーハカセットと半導体製造検査装置との間に設置される半導体搬送装置において、その目的とするところは、半導体製造検査装置にアクセスするときに発生するおそれのある搬送装置内の気流の乱れ、それによるウェーハへの異物の付着を抑制することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するための本発明の特徴は、ウェーハカセットと半導体製造検査装置との間で夫々シャッターを介してウェーハを搬送する半導体搬送装置において、前記シャッターの開閉によって影響される搬送装置内の風量を測定する風量測定器と、前記風量測定器で測定した風量に応じて前記シャッターを開閉する制御手段とを設けることにより、気流の乱れ或いは気流の乱れによる異物の付着をシャッターの開閉により抑制したところにある。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、半導体搬送装置が半導体製造検査装置にアクセスするときに発生するおそれのある気流の乱れ、それによるウェーハへの異物の付着を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明を適用する半導体設備の一概観図。
【図２】本発明の一実施例に係る半導体搬送装置部の側断面図。
【図３】本発明の一実施例に係るシャッター開閉制御手段の機能ブロック図
【図４】本発明の一実施例に係るシャッター開閉制御のフロー図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明を実施するための形態を、図面する一実施例を用いて詳細に説明する。尚、以下述べる一実施例では、半導体製造検査装置の一つとして、エッチャー或いは露光装置等の半導体製造装置を例に挙げて説明するが、ＣＤ−ＳＥＭ或いは異物検査装置等の検査装置であっても同様に適用できる。
【００１４】
また、前記風量測定器で測定した風量に応じてシャッターを開閉する制御手段として、ウェーハカセット側のシャッターを制御する例を述べるが、半導体製造装置側のシャッターを制御して気流の乱れ自体を防止して異物の付着を防止することもできる。また、以下述べる実施例では、前記特徴に加えて風量測定器の設置場所等についても工夫しているが、それらの特徴にいては実施例の中で詳述する。
【００１５】
図１に本発明を適用する半導体設備の一実施例を示す。図において、半導体搬送装置２は、半導体製造装置１でウェーハ６へ一定の処理を行うために、ウェーハカセット５に収納されているウェーハ６を内蔵された搬送ロボット８を作動して半導体製造装置（１）へと搬入する。半導体製造装置１での処理が終了すると、搬送ロボット８によりウェーハ６を回収し、ウェーハカセット５へ戻し入れする。
【００１６】
半導体搬送装置２の構成は、図２の側断面図にも示すように、半導体製造装置１とウェーハカセット５との間でウェーハ６を受け渡すため、側壁２a,２bに囲まれた搬送エリア内を高クリーン化するファンフィルタユニット４，ウェーハを受け渡す搬送ロボット８，ウェーハカセット５のシャッター２１を開閉するロードポート部７、及びこれらを制御するコントローラ３を備えている。半導体製造装置１側の側壁２bにはシャッター２２が有り、通常は半導体製造装置１側のコントローラで開閉制御されているが、本発明のシャッター制御の為にこのシャッター２２の開閉指令を前記コントローラ３で連係させることもできる。
【００１７】
次に、本実施例の特徴をなす風量測定器２３、及びその働きについて図２を参照して説明する。ファンフィルタユニット４からのダウンフローによって、半導体搬送装置２内の風量は実線の矢印２４のようになっている。また、ウェーハカセット５や半導体製造装置２４へアクセスし、シャッター２１、２２が開いた場合においても、正常であれば実線の矢印２４となっている。
【００１８】
しかし、半導体製造装置１のチャンバー内の状態によって、シャッター２２を開けたときに気流が乱れ、点線の矢印２５，２６の気流が生じ、その影響でウェーハカセット５内の気流が乱れて点線の矢印２７となることがある。このような気流の乱れ２５〜２７は想定されたものではないことから、粉塵等の異物を巻き込み、ウェーハカセット５内のウェーハカ６等に付着するおそれがある。
【００１９】
そこで本実施例では、搬送ロボット８のロボットアーム２９の上面及び下面に風量測定器２３を設け、この気流の乱れ２５，２６を測定するようにしている。このようにロボットアーム２９に設けることで、気流の乱れの大きいシャッター２２（又は２１）付近の気流を敏感に測定できるようにし、その上面及び下面に設置することで、通常は生じない異常な気流２５を高感度に検出可能としている。
【００２０】
図３にコントローラ３３で構成されるシャッター開閉制御手段の機能ブロック図を示す。図に示すように、 風量測定器２３からのデータを取込み、データ比較するＩＯブロック３１、 風量測定器２３を搭載した搬送ロボット８の動作制御を行うモータ制御機能ブロック３２、 ロードポート７のシャッター開閉制御や、半導体製造装置１へシャッター開閉要求を出力する通信ポートブロック３４、 ＩＯブロック３１からの警報情報を保管するメモリブロック３５、 これらを機能ブロックを統括制御するＣＰＵ（制御）ブロック３３からなっている。
【００２１】
本実施例では、風量測定器２３からの測定データをＩＯブロック３１でＡ/Ｄ変換、データ比較して気流の乱れを判断している。図２に例示したように、点線の矢印２５，２６
の風量は正常ではあり得ないことから、ここでは風量測定器２３からの風量データが所定値を超えたことをデータ比較で判定し、所定値を超えたときに異常と判断してその警報履歴をメモリ３５へ記憶する。
【００２２】
しかしながら、搬送装置内の気流の乱れをより精度よく測定する必要がある場合は、風量測定器２の設置数を多くし、各風量測定器の風量データ分布等を分析して異常警報を発生するように応用することも可能である。
【００２３】
このようにして気流の乱れを測定して、シャッターの開閉制御を行うＣＰＵ３３の処理フローを図４に示す。図において、先ず前記メモリ３５内の警報履歴の有無を判断し（ステップ４１）、 警報履歴が有のときはシャッター２１の閉指令を発生する（ステップ４２）。
【００２４】
前記警報履歴がないとき、およびステップ４２を実行した後、半導体製造装置１側のシャッター２２の開指令を発生する（ステップ４３）。
【００２５】
次に、 ロボットアーム２９に設置してある風量測定器２３の風量データを監視しつつ（ステップ４４）、ウェーハ６の搬送動作を行う。このようにして搬送動作を行っている間 も、風量測定器２３からの風量データが規定値以上か否かを判断し（ステップ４５）、 規定値以上となれば、シャッター２１の閉指令を発生し（ステップ４６）、上位装置へ警報を出力するとともに、メモリ３５に警報履歴を書き込み（ステップ４７）、気流の乱れが収まるまで監視を続ける（ステップ４４）。
【００２６】
ステップ４５で風量が規定値以下であれば、警報履歴を解消して（ステップ４８）終了し、次の動作シーケンスへ移行する。
【００２７】
これにより、本実施例では、気流の乱れが生じると直ちにウェーハカセット５側のシャッター２１を閉じることで、ウェーハカセット５内に収納された多数のウェーハ６が汚染されることを防止している。本発明はこれに限るのもでないことは勿論であり、ステップ４６では、半導体製造装置１側にシャッター２２の閉指令を出すように要求することで、気流の乱れ自体の発生を防ぐようにすることもできる。
【符号の説明】
【００２８】
１・・・半導体製造装置
２・・・半導体搬送装置
３・・・コントローラ
４・・・ファンフィルタユニット
５・・・ウェーハカセット
６・・・ウェーハ
７・・・ロードポート
８・・・搬送ロボット
２１、２２・・・シャッター
２３・・・風量測定器
２４・・・ファンフィルタユニットからの気流
２５，２６，２７・・・気流の乱れ
【図１】
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【図２】
2011243759.tif 000004
【図３】
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【図４】
2011243759.tif 000006