(57)【要約】【課題】接地部分の導電体層上に不要な透明被覆層がなく導電体層が露出している、ディスプレイ用途等に好適な電磁波遮蔽材とそれを用いたディスプレイとする。【解決手段】電磁波遮蔽材１０は、透明基材１上に、導電体パターン２Ｐを有する導電体層２と、導電体パターンの非形成部２ａと導電体パターンとの両方に亘って被覆する電気絶縁体からなる透明被覆層３とが積層され、接地領域Ｅ中で接地を行う接地部分Ｅｐに於いては、導電体パターン表面が露出し、導電体パターン非形成部には透明被覆層が存在しその表面は、接地部分の導電体パターンの表面よりも低水準又は同一水準となっている。ディスプレイはこの電磁波遮蔽材を画像表示面上に配置する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材上に、導電体パターンを有する導電体層と、該導電体層の導電体パターン及び導電体パターンの非形成部との両方に亘って被覆する電気絶縁体からなる透明被覆層とが積層された電磁波遮蔽材であって、
接地領域中で接地を行う接地部分に於いても導電体層は導電体パターンであり且つ該導電体パターンの表面は露出し、該接地部分の導電体パターン非形成部には透明被覆層が存在し該透明被覆層の表面が導電体パターンの表面よりも低水準又は該表面と同一水準である、電磁波遮蔽材。
【請求項２】
請求項１に記載の電磁波遮蔽材を、ディスプレイの画像表示面に配置したディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種の用途、中でも特にディスプレイの前面に配置するのに好適な、電磁波遮蔽材と、それを用いたディスプレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、ディスプレイ（画像表示装置ともいう）として、旧来のブラウン管（ＣＲＴ）ディスプレイ以外に、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）となる、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（以後ＰＤＰとも言う）、電界発光（ＥＬ）ディスプレイ等の各種ディスプレイが実用されている。これらの中でも、特に、ＰＤＰは不要な電磁波放出が強いため、ディスプレイの前面に電磁波遮蔽材を配置している。
【０００３】
この様にディスプレイの前面に配置する用途の電磁波遮蔽材においては、導電体層として金属からなる金属層など、不透明な導電体層を利用する場合、電磁波遮蔽性能と共に光透過性を実現するために、図７の平面図で例示する様に、電磁波遮蔽材の中央部の画像表示領域Ｄに於ける導電体層２は、多数の開口部をメッシュ状に形成した導電体パターンとしている。一方、電磁波遮蔽材の外縁部の導電体層では、電磁波シールド本来の目的の為にアース（接地）取りを行う必要があるため、前記画像表示領域Ｄの周縁部の四方全周囲で額縁形状（長方形の枠形状）となる接地領域Ｅに於いては、導電体層は、開口部は設けない連続層で設けている。また、接地領域Ｅの導電体層２を連続層で設ける場合、接地領域Ｅは画像表示領域Ｄよりも若干大きめで画像表示領域Ｄの全域を含める様に設け、その内側は全面を導電体パターンで形成したパターン領域Ｐｅとしている。
【０００４】
また、電磁波遮蔽材は、本来の電磁波遮蔽機能以外に、更に近赤外線吸収、ネオン光吸収、反射防止等の光学フィルタ機能の付与、導電体層の傷付き防止などの為に、導電体層面に、光学フィルムなど透明被覆シートを積層したり、樹脂層を塗布形成したりして、導電体層面を被覆することがあり、これらが透明被覆層として導電体層上に存在することになる。すると、透明被覆層は通常、樹脂層を含むので電気絶縁体であるために、導電体層の接地領域中に於いて、接地をとる接地部分では、電気的導通を確保する為に、導電体層を透明被覆層から露出させる必要がある。
なお、本願明細書中に於いて、「電磁波」とは広義の電磁波のうちで、特に、ｋＨｚ〜ＧＨｚ前後の周波数帯域のものを呼称するものとし、可視光線（乃至光）、（近）赤外線、紫外線等の周波数帯域のものは、各々、「可視光線（乃至光）」、「（近）赤外線」、「紫外線」等と呼称する。
【０００５】
そこで、導電体層を露出させる方法として、導電体層が透明基材に積層された導電体層積層体に対して、大きさが一回り小さい透明被覆シートを導電体層積層体の中央部に貼付し積層することで、四辺全周囲に設けた接地領域中に四辺全周囲で導電体層を露出させて接地部分を形成する方法（「部分積層法」と呼ぶことにする）や、或いは接地領域も含めて全面に透明被覆シートを一旦貼付し積層した後に接地領域中の接地部分上の透明被覆シートを剥がし除去することで、四辺全周囲で導電体層を露出させて接地部分を形成する方法（「剥離法」と呼ぶことにする）、などが提案されてきた（特許文献１、特許文献２）。
つまり、部分積層法は、予め透明被覆層の接地部分と対峙する部分は除外して、積層する方法であり、剥離法は、先ず透明被覆層を導電体層上の全面に積層後に、接地部分を剥がす方法である。
また、透明被覆シートを剥がすには、透明被覆シートに入れた切れ目部分で不要部分を剥がし除去したりする。
【０００６】
また、透明被覆層を導電体層上の全面に積層後に、接地部分をレーザ照射して透明被覆層を溶融・蒸発などさせて除去する方法（「レーザ照射法」と呼ぶことにする）も提案されている（特許文献３、特許文献４、特許文献５）。
【０００７】
ところで、アースを取り出す接地部分は、接地性能の点から電磁波遮蔽材の周縁部の四辺四方に設けるのが好ましく、四方に導電体層を露出させた接地部分を設ける方法として、上記「部分積層法」ではロール・ツー・ロール方式によって連続処理できず、一枚毎に透明被覆シートを貼付する枚葉処理となる為に生産性に問題がある。
一方、上記「剥離法」では、貼付処理はロール・ツー・ロール方式が可能であるが、切れ目を透明被覆シートに入れる際に導電体層を切断したり、透明被覆シートを剥がすときに導電体層も伴って剥がしたりする、問題がある。
そして、レーザ照射法によれば、上記部分積層法や剥離法での問題は一応回避できる。
【０００８】
なお、ここで、「ロール・ツー・ロール方式」とは、シート状材料の加工方式であって、被加工材料を長尺帯状のシート状材料の巻取（ロール）から巻き出して供給し、所望の加工を施した後、再度、巻取に巻き取って保管、搬送等する加工方式を意味する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平１１−１２６０２４号公報（００１６、図１）
【特許文献２】特開２００３−６６８５４号公報（請求項１、００１８、図１）
【特許文献３】特開２００８−１９７５３９号公報（請求項１、図５など）
【特許文献４】特開平１１−２３３９９２号公報（００２１、図１）
【特許文献５】特開昭６０−２２２２４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、接地領域の導電体層も、メッシュ状などの導電体パターンにすれば、電磁波遮蔽材を連続帯状のロールで生産する場合、仮に、その流れ方向に連続層（ベタ層）で額縁形状の接地領域のパターンによる外観上の区画が存在せず全面が一様に導電体パターンとなった中間製品を生産できるならば、異なる画面サイズ、異なる接地領域サイズなどに対応させた、一画面単位のシートの切り出しサイズや切り出し位置の自由度を増やせることになる。そして、多様な最終製品に対応でき中間製品の製品設計が容易になり、また、導電体層の材料費も非形成部の分が節約できる。
【００１１】
しかし、透明被覆層の除去にレーザ照射法を適用する場合、接地部分の導電体層が従来の様に連続層である場合には、照射面は全面が導電体層の形成部である為に、透明被覆層の材料と導電体層の材料を主に考えてレーザ照射条件を調整すれば済んだものが、接地部分も導電体パターンにすると、導電体層非形成部で透明被覆層下に存在する透明基材の材料なども考慮する必要がある。そして、透明基材やパターン化した導電体層のレーザ照射による損傷を回避しつつ、不要な透明被覆層のみを除去する必要があった。
【００１２】
すなわち、本発明の課題は、各種用途、中でも特にＰＤＰなど各種ディスプレイの前面に配置して電磁波を遮蔽する用途に好適な電磁波遮蔽材について、導電体層を被覆する透明被覆層が在っても、導電体層の切断や剥離などの問題を回避して、導電体層を露出させた接地部分を周縁部の所望の領域、特に四方に容易に設けることが可能で、なお且つロール・ツー・ロール方式による連続生産に適した、電磁波遮蔽材とそれを用いたディスプレイを提供することである。
しかも、シートの切り出しの自由度を増やせて多様な最終製品に対応でき、不要部分の透明被覆層をレーザ照射法で除去するに好適な電磁波遮蔽材とそれを用いたディスプレイを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
そこで、本発明の電磁波遮蔽材は、透明基材上に、導電体パターンを有する導電体層と、該導電体層の導電体パターン及び導電体パターンの非形成部との両方に亘って被覆する電気絶縁体からなる透明被覆層とが積層された電磁波遮蔽材であって、
接地領域中で接地を行う接地部分に於いても導電体層は導電体パターンであり且つ該導電体パターンの表面は露出し、該接地部分の導電体パターン非形成部には透明被覆層が存在し該透明被覆層の表面が導電体パターンの表面よりも低水準又は該表面と同一水準である、電磁波遮蔽材とした。
【００１４】
また、本発明のディスプレイは、上記電磁波遮蔽材をディスプレイの画像表示面に配置した構成とした。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、導電体層を被覆する透明被覆層が在っても、導電体層を露出させた接地部分を電磁波遮蔽材周縁部の所望の領域、特に四方にも容易に設けることが可能で、なお且つ、導電体層の切断や剥離などの問題がなく、また連続生産に適したものとできる。
しかも、接地部分の導電体層も導電体パターンなので、接地領域も含めて全面が導電体パターンとした形態での中間製品を製造できる。そのため、ディスプレイサイズに対応した一画面単位のシートの切り出しが自由に行えるので製品設計が容易となる上、導電体層の材料費も節約できる。
【００１６】
更に、接地部分で導電体パターンの非形成部にも、透明被覆層を該導電体パターンの高さ以下で残してあるので、導電体パターンの両側面を覆って外力から補強でき、接地部分で露出した導電体パターンに取り扱い中に物が接触したり或いはガスケットなどアース部材を押し付けたときに、導電体パターンの脱落も防げ、接地性能が安定化する。
また、接地部分を覆う不要な透明被覆層をレーザ照射で除去するにしても、非形成部の透明被覆層を導電体パターンの高さ以下で残すので導電体層の形成面の材料がレーザ照射の熱で変形し難い。
しかも、ロール・ツー・ロール方式による連続生産にも適する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の電磁波遮蔽材に於ける接地部分の一形態を示す部分拡大断面図。
【図２】本発明による電磁波遮蔽材の一形態を例示する断面図。
【図３】接地部分の位置について一形態を例示する平面図。
【図４】接地部分の位置等について別の形態を例示する平面図。
【図５】新規な凹版印刷法をその一態様で概念的に説明する断面図。
【図６】導電体パターンの形成部で下地樹脂層の厚みが非形成部よりも厚い形態を概念的に例示する断面図。
【図７】画像表示領域、接地領域、導電体パターンの領域（パターン領域）の位置関係を例示する平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明について、実施の形態を図面を参照しながら説明する。
【００１９】
［概要］
先ず、図１は本発明による電磁波遮蔽材１０の一形態を例示し、接地部分Ｅｐ及びその周囲の部分拡大断面図である。なお、同図の電磁波遮蔽材１０は、透明基材１上の全面に下地樹脂層４が積層され、さらに該下地樹脂層４の上に、導電体パターン２Ｐを有する導電体層２が積層され、更に、該導電体パターン２Ｐと該導電体パターン２Ｐ（導電体層２）の非形成部２ａとの両方を被覆し電気絶縁体である透明被覆層３が積層されている。更に、接地部分Ｅｐでも、導電体層２は導電体パターン２Ｐであり、しかもその表面が露出しており、更に導電体パターン２Ｐの非形成部２ａでは透明被覆層３が導電体パターン２Ｐ間に導電体パターン２Ｐの側面に隣接・密着して導電体パターン２Ｐの高さ以下の高さで（言い換えれば、透明被覆層の表面が導電体パターンの表面よりも低水準又は該表面と同一水準である）存在している構成である。
【００２０】
なお、本発明にて、導電体パターン非形成部２ａとは、導電体層非形成部の意味と同じだがそこが導電体パターンであることを強調した表現であり、導電体層２が連続層として形成されているが導電体パターンとしては形成されていない部分を意味するのではなく導電体層自体が形成されていない部分を意味する。
【００２１】
また、下地樹脂層４は省略しても良いが、下地樹脂層を例えば紫外線硬化性樹脂など硬化性樹脂（の硬化物）の層とすると、透明基材が熱可塑性樹脂のときにレーザ照射時の透明基材などの熱変形など不本意な熱損傷を防げる。
【００２２】
次に、図２は、本発明による電磁波遮蔽材１０の一形態を一画面分全体で例示する断面図であり、図１で例示した様な接地部分Ｅｐを、図面左右方向の両端近傍部分に有する。中央部分は画像表示領域Ｄであり、画像表示領域Ｄの両側が接地領域Ｅであり、接地領域Ｅの内部に接地部分Ｅｐを設けてある。また、導電体層２は電磁波遮蔽材１０の全面が導電体パターン２Ｐとなっており、接地部分Ｅｐも導電体層２は全て導電体パターン２Ｐである形態例である。
【００２３】
そして、この様な電磁波遮蔽材１０を、ＰＤＰ等のディスプレイパネルの画像表示面の前面に配置したものが、本発明によるディスプレイである。なお、電磁波遮蔽材からのアースの取り出しは、弾性を有する導電ガスケットや導電性インキの塗布など公知の接地部材を適用すれば良い。
なお、図２では、接地部分Ｅｐに対して、破線で示すガスケットなど導通部材５を押し当ててアースを取り出す様子も示す。
【００２４】
以下、本発明を更に詳述する。
【００２５】
［接地部分］
接地部分Ｅｐは、接地領域Ｅ中で、実際に外部へ接地を取り出せる様に導電体層２を露出させた部分である。また、接地部分Ｅｐで露出した導電体層２は導電体パターン２Ｐとなっている。
接地部分Ｅｐでは、導電体層２の非形成部２ａに存在する透明被覆層３はその表面が、該接地部分Ｅｐで露出する導電体パターン２Ｐの表面よりも低水準か同一水準となっている。また、非形成部２ａでの透明被覆層３は導電体パターン２Ｐの両側側面に接する様に、つまり同一水準の場合は導電体パターン２Ｐ間を埋め尽くす様に形成されている。導電体パターンよりも低水準の場合は、導電体パターンの頂上部（図面で上方の部分）では側面が透明被覆層に接触していない部分も生じる。
なお、逆に非形成部の透明被覆層の表面が導電体パターンの表面よりも高水準であると、導電体パターンが谷底で露出することになり、このままでは、ガスケット等の導通部材５を押し当てることで導通を簡単に取れなくなってしまう（図２参照）。従って、非形成部の透明被覆層の表面を導電体パターンの表面よりも低水準か同一水準とするのが好ましい。
【００２６】
なお、接地領域Ｅとは接地部分Ｅｐを設けることが可能な領域であり、接地領域Ｅの全域に亘って導電体層２を露出させた接地部分Ｅｐとしても良いし、図２に例示の様に、接地領域Ｅの一部を接地部分Ｅｐとしても良い。したがって、接地領域Ｅの全域で導電体層２を露出させる必要はなく、接地部分Ｅｐで導電体層２を露出させればよい。
【００２７】
（接地部分の形成方法）
次に、接地部分Ｅｐを形成する方法について説明する。非形成部の透明被覆層の表面を導電体パターン表面の水準以下となる形態である接地部分Ｅｐの形成方法は、基本的には特に限定はなく、透明被覆層の除去法としては、電子線等の荷電粒子線照射法、レーザ照射法、研磨法等が適用出来る。但し、透明被覆層をレーザ照射法で除去して形成する方法が、連続生産性や導電体パターンの切断などを回避できる点で特に好ましい。なお、レーザ照射は透明被覆層の面側から行う。
【００２８】
そして、接地部分Ｅｐを、透明被覆層をレーザ照射法で除去して形成するとき、従来ならば、不要な透明被覆層はその全厚みを除去してしまってかまわないと考えるのが普通である（例えば特許文献３の図５など）。しかし、実際にレーザ照射してみると、不要な透明被覆層は全て除去せずに、あえて非形成部２ａの透明被覆層３は残しておく方が、好ましいことを見出したのが本発明である。それは、一般的な２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムなどの熱可塑性樹脂製の透明基材の表面を露出させるまでレーザ照射すると、熱可塑性樹脂の透明基材が熱変形してシワ等を生じ易いからである。
【００２９】
レーザ照射法はレーザ加工によって行うものであり、そのレーザ光としては、例えば、ＹＡＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  Ａｌｕｍｉｎｉｕｍ  Ｇａｒｎｅｔ）レーザ、炭酸ガスレーザ等の赤外線レーザ、ルビーレーザ、Ａｒイオンレーザ等の可視光線レーザ、各種エキシマレーザ（ＡｒＦレーザ、ＫｒＦレーザ、ＸｅＣｌレーザ）等の紫外線レーザなどを使う。レーザ加工では、熱による溶融、蒸発、分解、或いはアブレーション等によって透明被覆層などを除去できる。
【００３０】
レーザ照射条件は、レーザ光の種類及び波長、強度、照射エネルギー、パルスか連続波かの別、パルスの場合はそのパルス幅、尖頭出力、周期等の照射時間などは除去具合を見て実験的に決定することができる。また、強度は段階的に増加させてもよい。なお、レーザ光として赤外レーザである炭酸ガスレーザを用いる場合、発振波長は、一般的な波長１０．６μｍのレーザ光よりは、波長９．３μｍのレーザ光の方が、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム製の透明基材の損傷が少ないなど有利な結果が得られる。
【００３１】
電磁波遮蔽材において導電体層上の透明被覆層を除去する手段としてレーザ照射法は既に述べた様に、特許文献３（特開２００８−１９７５３９号公報）、特許文献４（特開平１１−２３３９９２号公報）、特許文献５（特開昭６０−２２２２４７号公報）で知られているが、従来は、透明被覆層の除去部分の導電体層が導電体パターンではない連続層であったり（特許文献５）、導電体パターンであっても炭酸ガスレーザは波長１０．６μｍで非形成部も全て除去するものであったり（特許文献３）、単にレーザ照射法を利用することのみ開示する（特許文献４）ものである。
【００３２】
ところが、接地部分を含む接地領域も導電体パターンとすることで得られる前述効果を実現する為には、接地部分の導電体層が導電体パターンであっても、レーザ照射法での問題なく透明被覆層を除去できることが必要である。しかし、上記の様に、非形成部の透明被覆層を完全に除去せずに残しておくと良いのは、導電体パターンの形成部と非形成部とでは、金属を含む導電体層の有無に応じて、吸光発熱特性が異なるので、一様に除去できない為と推測される。このため、レーザ照射が弱すぎると導電体パターン上に透明被覆層が残って接地性能が低下し、導電体パターン上の透明被覆層を完全に除去できる様にレーザ照射を強くしそれが強すぎると透明基材など除去が不要な部分まで溶融や熱変形し、導電体パターンが透明基材から脱落したり導電体パターンや透明基材が変形したりすることになる。
【００３３】
この様なレーザ照射に特有の問題は、レーザ光や強度・時間の選択など照射条件を試験研究して詰めて行くと良く、例えば前記した様に、炭酸ガスレーザを使うのであれば、波長１０．６μｍのレーザ光よりは、波長９．３μｍのレーザ光を使う方が好結果が得られる。また、炭酸ガスレーザにはＴＥＡ（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅｌｙ  Ｅｘｃｉｔｅｄ  Ａｔｏｍｏｓｐｈｅｒｉｃ：横方向励起大気圧）炭酸ガスレーザを使用できる。発振形態は連続波、パルスの何れも使用出来る。
なお、波長１０．６μｍのレーザ光では、下層の透明基材に用いた２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが先に熱変形して導電体パターンが倒れる様に変形することがある。また、波長５．３２μｍのレーザ光（ＹＡＧレーザの波長１．０６μｍの発振光の第２高調波）では、先に導電体パターンの金属が加熱され、その熱によって電体パターンの非形成部の透明被覆層よりも先に導電体パターン上の透明被覆層のみが選択的に蒸散して、谷状に導電体パターン層が露出する。このため、谷底に露出した導電体パターン（両側の透明被覆層の水準よりも低水準の表面）となって、そのままガスケット等を押し当て導通を取るには困難な形状となってしまう。
【００３４】
なお、レーザ照射法によるレーザ加工は、加工速度も速く、ロール・ツー・ロール方式で連続処理できるので生産性も良い。レーザ加工時は連続帯状シートの送りを一時停止して行う、間欠送りで行っても良い。連続帯状シートを一時停止して、レーザ加工エリア内をレーザ光を高速スキャンして、除去加工を高速に行える。
また、レーザ加工は、樹脂フィルムからなる透明基材の電磁波遮蔽材を、ガラス板や樹脂板などの板状物に貼着した後のもの（透明基材欄で後述する様にこれも本願電磁波遮蔽材に該当する）に行っても良い。
【００３５】
（接地部分の形状と位置など）
なお、接地部分Ｅｐの位置、形状、大きさ（長さや幅など）、及び配置する個数などは、要求される接地性能が得られるものであれば特に制限はない。例えば、形状は、四角形（長方形、正方形など）で大きさは幅５〜１０ｍｍ、長さは電磁波遮蔽材の各辺に応じた長さとし、各辺に複数沿わせて配置しても良い。例えば、幅５ｍｍで長さ３０ｍｍの接地部分を四辺の長さに応じて複数配置する。ただ、接地部分Ｅｐは、接地性能の点では、四角形の電磁波遮蔽材１０の四辺各辺に沿ってなるべく全周囲に位置するのが好ましい。
例えば、図３の平面図で例示する電磁波遮蔽材１０の様な、電磁波遮蔽材の四辺全周囲に沿って連続した所謂額縁形状の接地領域の内部に、同様の額縁形状の接地部分Ｅｐとする。
なお、図３中、画像表示領域Ｄの外縁が破線であり、その全周囲外側が接地領域である（以下の図４も同様）
【００３６】
また、上記の様な形態の接地部分Ｅｐと共に、それ以外の形態の接地部分を併用しても良い。例えば、電磁波遮蔽材の製造過程にて最初から透明被覆層を形成せずに、最初から導電体層が露出したままの接地部分があっても良い。例えば、前述「部分積層法」によって透明被覆層を部分的に積層することで積層当初から導電体層を露出させた接地部分であり、図４の平面図で例示する電磁波遮蔽材１０がこれに該当する。
図４の電磁波遮蔽材１０は、シート幅方向ＴＤ（図面上下方向）で一回り幅狭でシート流れ方向ＭＤ（図面左右方向）に連続帯状の透明被覆シートを、積層して透明被覆層を形成することで、図面上下方向で対向する辺に沿う二箇所の接地領域Ｅを接地部分Ｅｐとして利用可能にする。この接地領域Ｅ内では導電体層が導電体パターンからなるものでも（自由度は減じるが補強などの意味では領域内の一部又は全面の導電体層を連続層としても良い）、導電体パターンの非形成部には製造の最初から透明被覆層が存在しない。一方、シート流れ方向ＭＤで対向する接地部分Ｅｐは図３の場合と同様の形態である。
なお、ここでは幅狭の透明被覆層の形成を透明被覆シートの積層で説明したが、「部分積層法」では、透明被覆塗膜の塗工形成で行うこともできる。
【００３７】
ところで、「部分積層法」を一部採用した図４の形態では、非形成部に存在した透明被覆層による導電体パターンに対する補強効果が期待できず、また、一画面サイズの切り出しの自由度がシート幅方向ＴＤでは透明被覆シートの幅に束縛される。しかし、それでも、シート流れ方向ＭＤでの自由度は維持でき、またシート流れ方向ＭＤで対向する接地部分Ｅｐでは導電体パターンの非形成部に存在する透明被覆層による導電体パターンに対する補強効果が期待できる。このため、用途・要求性能に応じて、この様な形態を採用することも可能である。
【００３８】
次に、透明基材、導電体層、透明被覆層などの各層について説明する。なお、これらは公知のものを適宜選択することができる。
【００３９】
［透明基材］
透明基材１には、公知の透明な材料を使用すれば良く、可視光線領域での透明性、耐熱性、機械的強度等を考慮すると、樹脂フィルム（乃至シート）が代表的である。樹脂フィルム（乃至シート）の樹脂は例えば、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、或いは、シクロオレフィン重合体などのポリオレフィン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂等である。なかでも、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムは透明性、機械的強度、コストなどの点で好適な材料である。なお、透明基材の厚みは、取扱性、コスト等の点で通常１２〜５００μｍ、好ましくは２５〜２００μｍだが、特に制限はない。
なお、透明基材としては、ガラス、セラミックスなどの無機材料でも良いが、ロール・ツー・ロール方式での加工適性に劣る反面、特にレーザ照射時の耐熱性に優れる。
また、透明基材としては樹脂フィルムの他、ガラス板や樹脂板などの板状物でも良く、ガラス板や樹脂板などの板状物と樹脂フィルムとの積層体でも良い。従って、樹脂フィルム製の透明基材を用いた電磁波遮蔽材を、その透明基材側でガラス板や樹脂板などの板状物に積層したものも、本発明の電磁波遮蔽材に該当する。
【００４０】
［導電体層］
導電体層２は、光透過性確保の為に非形成部を設けた導電体パターン２Ｐが必要な層であり、該層自体は不透明な層である。この様な導電体層２は、公知のものでよく、金属層、或いは導電性粒子を樹脂バインダ中に分散させた導電性組成物層などである。
【００４１】
なお、金属層の金属としては高導電性金属、例えば、金、銀、白金、銅、アルミニウム、錫、ニッケルなどの金属（含む合金）である。また、導電性粒子としては、金、銀、白金、銅、アルミニウム、錫、ニッケルなど高導電性金属（含む合金）粒子、或いは樹脂粒子や無機物粒子の表面を金、銀など上記高導電性金属で被覆した金属被覆粒子、或いは黒鉛粒子などを用いてもよい。
【００４２】
また、樹脂バインダの樹脂としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂などを単独使用又は併用する。熱可塑性樹脂には熱可塑性ポリエステル樹脂、熱可塑性アクリル樹脂など、熱硬化性樹脂にはメラミン樹脂、熱硬化性ポリエステル樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、熱硬化性ウレタン樹脂などを使用する。また、電離放射線硬化性樹脂には、電離放射線で架橋など重合硬化するモノマー及び／又はプレポリマーの組成物を使用する。モノマーやプレポリマーにはラジカル重合性やカチオン重合性の化合物を使用する。なかでも、アクリレート系化合物を用いた電離放射性硬化性樹脂が代表的である。
【００４３】
導電体層２の厚みは、電磁波遮蔽性能、形成法等の点から、通常は２〜１００μｍ、より好ましくは５〜２０μｍ程度である。但し、厚みが薄いほど、導電体パターンの非形成部に残せる透明被覆層の厚みも必然的に薄くなるので、レーザ照射で透明被覆層を残して除去する為の照射条件の許容幅が狭くなる。従ってこの点では、導電体層の厚みは１０μｍ以上とするのが良い。
【００４４】
（導電体パターンの形状と位置）
なお、導電体パターン２Ｐにおけるパターンの平面視形状は、特に制限はなく公知の形状でよく、例えば、メッシュ形状（六角形や四角形などの格子模様）、ストライプ形状（直線状縞模様、螺旋模様など）などである。なかでもメッシュ形状、それも正方格子形状が代表的である。なお、パターンの形成は、公知の方法、例えば、ケミカルエッチング、印刷法等により行えば良い。
また、パターンの線幅は、接地部分を形成する為にレーザ照射法で導電体パターンを残しつつ透明被覆層を除去する観点すると１μｍ以上とするのが好ましいが、電磁波遮蔽性能などの観点から通常は５〜５０μｍである。又、開口率（（導電体パターン非形成部の面積の総和／全面積）×１００〔％〕）は５０〜９５％程度である。
【００４５】
なお、導電体層２は、少なくとも、画像表示領域Ｄと、接地領域内Ｅの接地部分Ｅｐには導電体パターン２Ｐを有するが、この導電体パターン２Ｐとしては、画像表示に影響のない接地領域Ｅでは、導電体パターンの非形成部の占有面積比率が画像表示領域よりも小さい形態を排除するものではない（但し、面一様性が低下するのでシート切り出しの自由度は低下する）。
【００４６】
（導電性組成物層の「引抜プライマ方式凹版印刷法」）
導電体層２を導電性粒子を樹脂バインダ中に分散させた導電性組成物層として形成する場合、その印刷法は公知の印刷法を要求性能に応じて適宜採用すれば良く基本的には特に限定はないが、微細なパターンを高精度で形成できる新規な凹版印刷法を挙げることができる。この新規な凹版印刷法とは、本出願人が国際公開ＷＯ２００８／１４９９６９号公報に開示した印刷法である。この印刷法では、「転移促進層」とも言える、凹版版面の凹部内部に充填したインキを引き抜いて被印刷物へのインキの転移を促進させる「プライマ層」と呼んでいる層を、印刷の最中に流動状態で作用させる点に特徴がある凹版印刷法である。よって、ここでは、この新規な凹版印刷法を「引抜プライマ方式凹版印刷法」と呼ぶことにする。
【００４７】
図５は「引抜プライマ方式凹版印刷法」をその一形態で概念的に説明する断面図であり、図５の説明で下地樹脂層４が上記プライマ層乃至は転移促進層に該当する。そして、図５に例示の形態では、下地樹脂層４を透明基材１側に流動状態の層４ｃとして施しておく形態である。
【００４８】
同図に例示の引抜プライマ方式凹版印刷法では、透明基材準備工程、及び充填工程として、先ず、図５（ａ）の様に、透明基材１の片面（図面下方の面）に塗工などで下地樹脂層流動層４ｃを積層し、一方、凹版２１の版面の凹部には、導電体層２を印刷する為の導電性ペーストなどの固化前の導電性組成物２ｃを充填する。充填は所謂グラビア印刷の様に版面の凹部以外の版面凸部上の導電性組成物はドクターブレードで掻き取るなどして除去するが、凹部に充填された導電性組成物２ｃの表面は版面（凸部）と完全な面一にならずに、図５の様に僅かに窪んだ凹み２２がある形状となる。
次に、圧着工程として、図５（ｂ）の様に、透明基材１に形成されている下地樹脂層流動層４ｃを、透明基材１と共に凹版２１の該版面に圧着して、版面凹部内に充填済みの導電性組成物２ｃと隙間無く接触させ圧着させる。このとき、下地樹脂層流動層４ｃは流動性を示すので、導電性組成物２ｃの凹みに流れ込み凹みを充填する。また、凹部以外の版面凸部の部分も下地樹脂層流動層４ｃが覆う。
次に、下地樹脂層固化工程として、図５（ｂ）の状態のままで、下地樹脂層流動層４ｃを固化して下地樹脂層４とする。固化手段は生産性の点で好ましくは紫外線などの電離放射線照射である。
次に、転移完了工程として、図５（ｃ）の様に、透明基材１を凹版２１から離版することで、透明基材１上に下地樹脂層４と、導電性組成物２ｃ或いは導電性組成物層２が積層された印刷物を得る。
【００４９】
また、導電体層固化工程として、導電性組成物２ｃを固化させるが、この固化は、溶剤乾燥を含むときは当然に導電性組成物２ｃが凹部内から開放された転移完了工程の後であるが、無溶剤の場合は転移完了工程の前の下地樹脂層固化工程と同時、又は下地樹脂層固化工程と転移完了工程の間でもよい。そして、転移完了工程及び導電体層固化工程を経た後に、導電性組成物２ｃは導電性組成物層としての導電体層２となって、下地樹脂層４の面に形成されることになる。
【００５０】
そして、この様な、「引抜プライマ方式凹版印刷法」による印刷物が、他の印刷法にみられない大きな特徴は、図６の断面図で概念的に示す様に、下地樹脂層４と導電体層２との界面について、下地樹脂層４は導電体層形成部２ｂの厚さＴｂが導電体層非形成部２ａの厚さＴａよりも厚い形状となることである。
【００５１】
更に、下地樹脂層４と導電体層２との界面は、次の（Ａ）〜（Ｃ）のいずれかの１以上の断面形態を有する（但し、図６では図示は省略）。（Ａ）下地樹脂層４と導電体層２とが非直線状に入り組んでいる断面形態、（Ｂ）下地樹脂層４を構成する成分と導電体層２を構成する成分とが混合している断面形態、（Ｃ）導電体層２を構成する導電性組成物中に下地樹脂層４に含まれる成分が存在している断面形態。この様な、界面の断面形態は、下地樹脂層４が下地樹脂層４と導電体層２との離版時の密着性を強化し、凹版からインキ（導電性組成物２ｃ）の被印刷物（透明基材１）への転移を促進し高精度且つ高品質の凹版印刷を可能にしている理由であると思われる。
【００５２】
（表面の黒化層など）
なお、導電体層２が銅箔など由来の金属層である場合、特に画像表示領域Ｄ中の導電体層２は、コントラスト向上の為に、その表面が黒化処理層を有するのが好ましい。黒化処理層としては、電磁波遮蔽材において公知のものを適宜採用すれば良い。例えば、黒化処理層には、金属などの無機材料、黒色樹脂などの有機材料などを使用する。無機材料は、例えば金属乃至は合金、金属酸化物、金属硫化物などの金属化合物であり、めっき法など公知の黒化処理にて、黒化処理層を形成する。また、黒色樹脂は例えば黒色の着色剤を樹脂中に含有させた組成物で、黒色樹脂層として黒化処理層を形成する。
また、導電体層２が導電性組成物層である場合は、黒鉛など黒色の着色剤を組成物中に含有させることができる。
【００５３】
また、導電体層に更に導電性が望まれる場合、特に上記の様な導電性組成物層として形成した導電体層などに於いては、形成した導電体層の表面に更に金属めっき層を設けて、金属めっき層を含む導電体層としても良い。金属めっきは公知の材料・方法によれば良く、例えば金属は、金、銀、銅、錫、亜鉛、ニッケル、クロムなどの高導電率の金属である。
【００５４】
以上の様にして、導電体層の導電体パターンとしての導電性は、例えば表面抵抗率で０．８Ω／□以下が可能である。
【００５５】
なお、導電体層が露出しているという意味は、もしも導電体層２がその表面に、黒化処理層、防錆層等を有し、これら黒化処理層や防錆層などが電気絶縁体から成る層の場合は、本発明では、これらの電気絶縁体からなる層は導電体層に含まれる導電体層の構成層とはせず、接地部分Ｅｐに於いては、透明被覆層と共に除去すべき対象となる。また、黒化処理層や防錆層であっても電気絶縁体ではなく導電性の層は、導電体層に含まれる導電体層の構成層とする。
【００５６】
［透明被覆層］
透明被覆層３は、導電体層２を被覆する電気絶縁性の層であるが、少なくとも、接地部分Ｅｐでは導電体層２を被覆しない。透明被覆層３は、各種光学フィルタ、光学フィルタ機能以外のその他の機能を担う機能層などである。透明被覆層３は透明被覆シートの積層や、塗料で導電体層上に直接塗布形成した透明被覆塗膜として形成する。透明被覆層３には、公知のものを適宜選択することができる。
なお、透明被覆層３の厚さは導電体層上の部分（形成部）で５〜５００μｍ程度であるが、接地部分に於いて除去する観点からは、ある程度薄い方が除去量が少なくなる点で好ましいが、透明被覆層の形成のし易さや性能維持などの観点から、適宜な厚さとすれば良い。
また、透明被覆層３は、一回の塗工で形成すれば単層にでき、複数回の塗工で形成すれば複層となり、透明な基材上に塗膜形成した透明被覆シートで形成すれば複層となる。
【００５７】
（光学フィルタ）
光学フィルタとしては公知の光学フィルタ、例えばその光学機能としては、近赤外線を吸収する近赤外線吸収機能、紫外線を吸収する紫外線吸収機能、或いは、視覚上の効果が得られる、ＰＤＰのネオン光を吸収するネオン光吸収機能、表示画像を好みの色調に補正する色補正機能などの特定光透過機能、反射防止機能（防眩、反射防止、防眩及び反射防止のいずれか）、特開２００７−２７２１６１号公報等に記載の微小ルーバによる外光反射防止機能などである。光学フィルタは、これら機能の１又は２以上を備え、単層又は多層構成によって複数機能を兼用することができる。
【００５８】
これら各種の光学フィルタ機能は、例えば、近赤外線吸収機能、ネオン光吸収機能、色補正機能などは、これら機能に応じた色素（近赤外線吸収色素、ネオン光吸収色素、色補正色素）を用い、紫外線吸収機能は紫外線吸収剤を用いるなど、公知の材料・方法で実現できる。例えば、これら材料を樹脂中に分散させた樹脂層を光学フィルタとして、公知の塗工法、押出法などで形成することができる。また、反射防止機能なども含めて光学フィルタ機能を担う光学フィルタは、適宜透明な基材に積層して光学フィルタとすることもある。なお、ここでの透明な基材としては、前述電磁波遮蔽材の透明基材１で列記した材料を使用できる。
【００５９】
（その他の機能層）
光学フィルタ機能以外のその他の機能層としては、公知の機能層、例えばその機能として、導電体層のパターン領域に於ける凹凸を平坦化する平坦化樹脂層、導電体層や光学フィルタの表面を保護する表面保護層、ハードコート層、帯電防止層、汚染防止層、耐衝撃層、或いは２層間を密着させる接着剤層（含む粘着剤層）などである。これら機能層は単層或いは多層積層され、また、１層で複数機能を兼用することもある。
【００６０】
（透明被覆塗膜）
透明被覆層は透明被覆塗膜として導電体層上に直接塗工形成することもできるが、その際、導電体パターンの表面凹凸が透明被覆層の表面に出てこれを改善したい場合には、平坦化処理として、電離放射性硬化性樹脂の塗料を塗工した上に透明基材で列記した様な樹脂フィルム（表面平坦化賦形フィルム）を積層した状態で電離放射線照射で樹脂硬化させた後、樹脂フィルムを剥離して樹脂フィルムの平滑面を賦形して表面を平坦化するとよい。
【００６１】
（レーザ光の吸収促進による除去効率化）
なお、透明被覆層３の層中には、レーザ照射による除去の効率化を図る意味で、レーザ光を吸収するレーザ光吸収物質、例えば色素を添加しても良い。添加する具体的な色素は、近赤外線吸収色素、紫外線吸収色素、或は着色色素（可視光線波長域に吸収を持つ色素）等である。但し、これらの色素は透明被覆層本来の機能を阻害しないものを選択する。尚、照射するレーザ光の波長を、透明被覆層中に光学フィルタ機能発現の為に添加されるネオン光吸収色素、色補正色素、又は近赤外線吸収色素の吸収波長（の少なくとも一部）と合致させることにより、これら色素をレーザ光吸収物質としても兼用させても良い。
【００６２】
（接地部分での透明被覆層）
なお、接地部分Ｅｐにて、導電体パターン２Ｐの非形成部２ａに残す透明被覆層３であるが、既に述べた様に、０．５μｍ以上とするのが好ましい。
また、接地部分内の非形成部２ａに残す透明被覆層の表面は通常凹凸面となっている。但し、接地部分は画像表示領域ではないので、導通を確保できれば、透明被覆層の表面が凹凸面となって透明性が低下しても、画像表示に問題はない。
【００６３】
［下地樹脂層］
下地樹脂層４は、図１の形態例では明示したが、省略することもできる。但し、図５を参照して説明した「引抜プライマ方式凹版印刷法」によって導電性組成物層として導電体層２を形成する場合には、下地樹脂層４は必須となる。「引抜プライマ方式凹版印刷法」自体では下地樹脂層の樹脂材料は熱可塑性樹脂でもよいが、流動状態から迅速に固化状態に変化させ得るという生産性の点で、硬化性樹脂、それも熱硬化型ウレタン樹脂などよりは、紫外線硬化性樹脂などの電離放射線硬化性樹脂がより好ましい。また、電離放射線硬化性樹脂としては、前記導電体層を導電性組成物層として形成する場合の樹脂バインダの樹脂で述べた樹脂などが使用できる。従って、「引抜プライマ方式凹版印刷法」では、層や製造工程を追加することなく、下地樹脂層は付与できる。
【００６４】
下地樹脂層４は、透明基材の樹脂が、透明被覆層除去のレーザ光の熱に弱いときに、透明基材を保護する目的で使用できる。透明基材の樹脂が熱可塑性樹脂であれば、下地樹脂層に熱硬化性樹脂や電離放射線硬化性樹脂などの硬化性樹脂（の硬化物）を用いると良い。
【００６５】
なお、下地樹脂層４としては、導電体層２を金属箔由来の層として形成するときに、透明基材１に導電体パターン形成前の金属箔を積層する為に、硬化性ウレタン樹脂等の接着剤を使用すると、その硬化物層としての接着剤層も該当する。
【００６６】
［電磁波遮蔽材の製造方法］
以上説明した様な電磁波遮蔽材は、例えば次の様にして製造することができる。
先ず、（Ａ）導電体層積層体準備工程として、透明基材上に導電体パターンを有する導電体層が積層された導電体層積層体を用意する。この工程では、例えば、前記「引抜プライマ方式凹版印刷法」にて作製する。
次に、（Ｂ）透明被覆層積層工程として、上記導電体層積層体の導電体層の面に、透明被覆層を積層する。この工程では、例えば、塗料を用いて透明被覆塗膜として導電体パターン上に透明被覆層を直接形成する。塗料には例えば、紫外線硬化性など電離放射性硬化性樹脂を用いる。
次に、（Ｃ）透明被覆層除去工程として、接地部分上に存在する透明被覆層をレーザ照射法により除去して、接地部分の導電体パターンの表面を露出させ、該導電体パターンの非形成部には透明被覆層が残存するが該透明被覆層の表面が該導電体パターンの表面よりも低水準又は該表面と同一水準とする。
【００６７】
以上の製造工程は、レーザ照射法を適用する（Ｃ）透明被覆層除去工程も含めて、全て、ロール・ツー・ロール方式での連続生産が可能で、生産性に優れた製造方法である。
【００６８】
［実施形態例］
次に、本発明による電磁波遮蔽材について、接地部分の形成にレーザ照射法を適用した場合の実施形態例を更に説明する。
【００６９】
先ず、透明基材１には厚さ１００μｍの２軸延伸透明ポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、これに導電体層２を導電性組成物層として「引抜プライマ方式凹版印刷法」を利用して形成する。下地樹脂層４にはアクリレート系のプレポリマー及びモノマーを用いたアクリレート系紫外線硬化性樹脂を用い、導電体パターン非形成部で厚さ５μｍとなる下地樹脂層を形成する。また、導電性組成物には、導電性粒子に銀粉を用い、樹脂バインダの樹脂に熱可塑性ポリエステル樹脂を用い溶剤希釈した導電ペーストを用いる。導電体パターンは電磁波遮蔽材の接地領域を含む全面に形成し、幅２０μｍで高さ１９μｍの細線で、線ピッチ３００μｍで、正方格子のメッシュパターンを形成する。
【００７０】
次に、この導電体パターン側の面上の全面に、ハードコート層となる透明被覆塗膜として透明被覆層３を、アクリレート系紫外線硬化性樹脂の塗料を一回の塗工で形成する。この際、表面平坦化賦形フィルム（２軸延伸透明ポリエチレンテレフタレートフィルム）を更に未硬化塗膜上に積層して、紫外線照射後に剥離して、表面は平坦にしておく。また、紫外線硬化性樹脂は上記した下地樹脂層と同様のアクリレート系のプレポリマー及びモノマーを用いたアクリレート系紫外線硬化性樹脂を用いる。透明被覆層の厚さは、導電体層形成部で、該導電体パターン２Ｐの表面（頂部）上に於いて１０μｍ、導電体層非形成部２ａ上に於いて２９μｍである。
【００７１】
次に、レーザ照射法で接地部分に於ける透明被覆層を除去して、導電体層非形成部に残す透明被覆層の厚さを１５μｍとする（表面が導電体パターン表面よりも４μｍ低水準）。レーザ光には波長９．３μｍのＴＥＡ炭酸ガスレーザを用いる。レーザ光の強度は平均出力で２０Ｗで除去可能である。接地部分は幅５ｍｍ長さ１００ｍｍの長方形で、これを電磁波遮蔽材の四辺各辺に沿って複数間隔を空けて配置することで、電磁波遮蔽材を得る。
【００７２】
［ディスプレイ］
本発明によるディスプレイは、上述した電磁波遮蔽材１０をディスプレイの画像表示面に配置した構成のものである。画像表示面への配置は、表示面に密着させて配置する形態、間に空間空けて配置する形態、どちらでも良い。画像表示装置にて画像を表示するディスプレイパネルとしては基本的には特に限定はないが、なかでも電磁波遮蔽の必要性が高いＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）は好適である。また、接地部分からのアース取り出しは、ガスケットなど公知のアース部材を用いることができる。或いは、固化が必要だが導電性ペーストを塗り込んでも良い。
【００７３】
［その他の層、部材など］
本発明では、上記した各層や部材以外に、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で、その他の層や部材を適用したものとしても良い。
例えば、導電体層が積層された側とは反対側の透明基材の面に、ディスプレイ前面板などの被着体に貼り付ける為の粘着剤層やそのセパレータフィルムなどの、他の層が積層されていても良い。
【００７４】
［用途］
本発明の電磁波遮蔽材は、各種用途に使用可能である。特に、テレビジョン受像装置、各種測定機器や計器類、各種事務用機器、各種医療機器、電算機器、電話機、広告表示板、遊戯機器等の表示部等に用いられるＰＤＰ、ＣＲＴ、ＬＣＤ、ＥＬなどのディスプレイの前面フィルタ用として好適であり、特にＰＤＰ用として好適である。又、その他、住宅、学校、病院、事務所、店舗等の建築物の窓、車輛、航空機、船舶等の乗物の窓、電子レンジ等の各種家電製品の窓等の電磁波遮蔽用途にも使用可能である。
【符号の説明】
【００７５】
１    透明基材
２    導電体層
２ａ  導電体層の非形成部
２ｂ  導電体層の形成部
２Ｐ  導電体層の導電体パターン
３    透明被覆層
４    下地樹脂層
４ｃ  固化前の下地樹脂層（流動層）
５    導通部材（ガスケット、導電性樹脂など）
１０    電磁波遮蔽材
２１    凹版
２２    凹み
Ｄ    画像表示領域
Ｅ    接地領域
Ｅｐ  接地部分
Ｐｅ  パターン領域
Ｔａ  導電体層非形成部での下地樹脂層の厚さ
Ｔｂ  導電体層形成部での下地樹脂層の厚さ
【図１】
2011003585.tif 000003
【図２】
2011003585.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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