(57)【要約】【課題】２つのアンテナ間のアイソレーションを良化すると共に、小型化を図ることができるアンテナ装置を提供すること。【解決手段】絶縁基板２と、絶縁基板２の一方の面に設けられた接地パターン２１と、絶縁基板２の一方の面に接地パターン２１を挟んで絶縁基板２の両側に設けられ、一端が接地パターン２１に接続され、他端が開放された２つのアンテナ素子２２ａ、２２ｂと、絶縁基板２の他方の面に設けられ、接地パターン２１および２つのアンテナ素子２２ａ、２２ｂに対して絶縁基板２を挟んで対向する無給電素子３２とを備え、無給電素子３２を、接地パターン２１に接続されると共に、２つのアンテナ素子２２ａ、２２ｂの給電部２５ａ、２５ｂに対して絶縁基板２を挟んで対向するように設けて構成した。【選択図】図１
2011077608.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、
前記絶縁基板の一方の面に設けられた接地パターンと、
前記絶縁基板の一方の面に前記接地パターンを挟むように離間して設けられた２つのアンテナ素子と、
前記絶縁基板の他方の面に設けられた無給電素子と、
を備え、
前記各アンテナ素子は、一方の端部を前記接地パターンに接続された接地端、他方の端部を開放した開放端、前記接地端と前記開放端との間の所定位置を給電部として、前記接地端からアンテナ素子間で互いに離れる方向に延在する第１の導体部と、前記各第１の導体部の端部から当該第１の導体部とは直交する方向に延在した第２の導体部と、を有し、
前記無給電素子は、前記アンテナ素子の少なくとも前記給電部から前記接地端に掛けての対向領域及び当該接地端に接続された接地パターンの一部との対向領域に設けられ、前記接地パターンと対向する位置で当該接地パターンに導通していることを特徴とするアンテナ装置。
【請求項２】
前記第２の導体部における給電部に対して、当該第２の導体部と直交する金属パターンの端部が接続され、前記アンテナ素子は前記金属パターンを介して高周波回路に接続されることを特徴とする請求項１記載のアンテナ装置。
【請求項３】
前記２つのアンテナ素子および前記無給電素子は、同一幅の導電板または導電膜で形成されることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のアンテナ装置。
【請求項４】
前記絶縁基板は、互いに平行な２辺と前記平行な２辺と直交する１辺とからなる方形部を有し、前記各アンテナ素子および前記無給電素子は、前記方形部の外縁に沿って設けられたことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項５】
前記絶縁基板は、一部が電子機器のスロットから突出するように前記スロットに挿入され、
前記接地パターン、前記２つのアンテナ素子および前記無給電素子は、前記絶縁基板の挿入方向における後端側に設けられたことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項６】
前記絶縁基板の他方の面には、電子部品および前記電子部品を覆うシールドカバーが設けられ、
前記無給電素子は、前記シールドカバーの外側に設けられたことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項７】
前記２つのアンテナ素子がＭＩＭＯ伝送用に用いられることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれかに記載のアンテナ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のアンテナ素子を近接配置するアンテナ装置に関し、特にＭＩＭＯ（Multiple  Input  Multiple  Output）伝送用のアンテナ装置に適用可能で、ＳＤＩＯ(Secure  Digital  Input/Output)規格に準拠した通信カードに適用できるアンテナ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、無線通信の分野において、複数のアンテナ素子を使用したＭＩＭＯ伝送による伝送速度の高速化が考えられている。このＭＩＭＯ伝送では、各送信アンテナ素子から異なる情報を、同一周波数、同一タイミングで一度に送信することにより、伝送速度を向上させている。従来、ＭＩＭＯ伝送用のアンテナ装置として、通信カードの基板上に複数のアンテナ素子を構成したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−４５３５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般に、ＭＩＭＯ伝送用のアンテナ装置においては、各アンテナ素子で受信した受信信号を分離検出するために、複数のアンテナ素子間のアイソレーションを良化することが重要となっている。この場合、複数のアンテナ素子間のアイソレーションを良化させるためには、複数のアンテナ間の距離を離間する必要があり、アンテナ装置のサイズが大きくなってしまうという問題があった。
【０００５】
この問題を解決するために、図５に示すように、絶縁基板４２の幅方向中央に接地パターン４３を配置し、絶縁基板４２を長手方向に２等分する直線に対して２本のアンテナ素子４４ａ、４４ｂを対象に配置したアンテナ装置４１が考えられている。各アンテナ素子４４ａ、４４ｂは、それぞれ一端が接地パターン４３に接続され、他端が開放されている。また、各アンテナ素子４４ａ、４４ｂの途中部分は、高周波回路に接続される接続点４５ａ、４５ｂとなっている。
【０００６】
この場合、アンテナ素子４４ａ、４４ｂの電界強度は、接地パターン４３側から給電点との接続部分４５ａ、４５ｂに向かって強くなるため、各アンテナ素子４４ａ、４４ｂの主要な放射パターンＰ３、Ｐ４が互いに相手側のアンテナ素子から離れる方向に向けられる。これにより、２本のアンテナ素子４４ａ、４４ｂ間のアイソレーションを改善している。しかしながら、各アンテナ素子４４ａ、４４ｂの放射パターンＰ３、Ｐ４には、相手側のアンテナ素子に向かう反対方向（内向き成分）も含まれており、２本のアンテナ素子４４ａ、４４ｂ間のアイソレーションを十分に良化することができなかった。
【０００７】
本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、２つのアンテナ間のアイソレーションを良化すると共に、小型化を図ることができるアンテナ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のアンテナ装置は、絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面に設けられた接地パターンと、前記絶縁基板の一方の面に前記接地パターンを挟むように離間して設けられた２つのアンテナ素子と、前記絶縁基板の他方の面に設けられた無給電素子と、を備え、前記各アンテナ素子は、一方の端部を前記接地パターンに接続された接地端、他方の端部を開放した開放端、前記接地端と前記開放端との間の所定位置を給電部として、前記接地端からアンテナ素子間で互いに離れる方向に延在する第１の導体部と、前記各第１の導体部の端部から当該第１の導体部とは直交する方向に延在した第２の導体部と、を有し、前記無給電素子は、前記アンテナ素子の少なくとも前記給電部から前記接地端に掛けての対向領域及び当該接地端に接続された接地パターンの一部との対向領域に設けられ、前記接地パターンと対向する位置で当該接地パターンに導通していることを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、無給電素子が接地パターンに接続されると共に、アンテナ素子の給電部に対向されるため、アンテナ素子の給電部側で無給電素子との結合度が高くなり、アンテナ素子の接地パターン側で無給電素子との結合度が低くなる。したがって、アンテナ素子の放射パターンが、互いに相手側のアンテナ素子から離れる方向にずらされ、相手側のアンテナ素子に向かう内向き成分が減少することにより、２つのアンテナ素子間のアイソレーションが良化される。また、２つのアンテナ素子間のアイソレーションが良化されるため、２つのアンテナ素子間の距離を接近させてアンテナ装置の小型化を図ることができる。
【００１０】
また本発明は、上記アンテナ装置において、前記第２の導体部における給電部に対して、当該第２の導体部と直交する金属パターンの端部が接続され、前記アンテナ素子は前記金属パターンを介して高周波回路に接続されることを特徴とする。
【００１１】
この構成によれば、２つのアンテナ素子の放射パターンをアンテナ素子の対向方向と逆方向に広げることができるため、通信可能な向きを広くとることができる。
【００１２】
また本発明は、上記アンテナ装置において、前記２つのアンテナ素子および前記無給電素子は、同一幅の導電板または導電膜で形成されることを特徴とする。
【００１３】
この構成によれば、アンテナの幅が無視できない場合には、幅を有するアンテナ素子の一端部の片側から他端部の別の片側に向けて斜めに電流が流れることで、実質的にアンテナが斜めに設けられたのと同じことになるが、アンテナ素子と無給電素子とが同一幅であれば、アンテナの実質的な向きが一致するので、アイソレーションを最大限まで高めることができる。
【００１４】
また本発明は、上記アンテナ装置において、前記絶縁基板は、互いに平行な２辺と前記平行な２辺と直交する１辺とからなる方形部を有し、前記各アンテナ素子および前記無給電素子は、前記方形部の外縁に沿って設けられたことを特徴とする。
【００１５】
この構成によれば、絶縁基板の外縁部に沿って、２つのアンテナ素子および無給電素子が設けられるため、外縁部の内方に電子回路のための設置スペースを広く設けることができる。
【００１６】
また本発明は、上記アンテナ装置において、前記絶縁基板は、一部が電子機器のスロットから突出するように前記スロットに挿入され、前記接地パターン、前記２つのアンテナ素子および前記無給電素子は、前記絶縁基板の挿入方向における後端側に設けられたことを特徴とする。
【００１７】
この構成によれば、絶縁基板のスロットへの挿入時に、接地パターン、２つのアンテナ素子および無給電素子がスロットから離間されるため、電子機器の筐体内部で発生するノイズに基づくアンテナ特性の悪化を抑えることができる。
【００１８】
また本発明は、上記アンテナ装置において、前記絶縁基板の他方の面には、電子部品および前記電子部品を覆うシールドカバーが設けられ、前記無給電素子は、前記シールドカバーの外側に設けられたことを特徴とする。
【００１９】
この構成によれば、シールドカバーにより電子部品に対する耐ノイズ性を向上させることができる。また、シールドカバーの外側に無給電素子が設けられたため、シールドカバーの設置に基づくアンテナ特性の悪化を抑えることができる。
【００２０】
また本発明は、上記アンテナ装置において、前記２つのアンテナ素子がＭＩＭＯ伝送用に用いられることを特徴とする。
【００２１】
この構成によれば、２つのアンテナ間のアイソレーションが良化されるため、各アンテナ素子からの送信信号の伝搬路の切り分けが容易となり、通信品質を向上させたＭＩＭＯ伝送を行うことができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、２つのアンテナ間のアイソレーションを良化すると共に、小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に係るアンテナ装置の実施の形態を示す図であり、通信カードの平面模式図である。
【図２】本発明に係るアンテナ装置の実施の形態を示す図であり、２つのアンテナ素子の放射パターンの説明図である。
【図３】本発明に係るアンテナ装置の実施の形態を示す図であり、送信周波数とリターンロスとの関係を示す特性図である。
【図４】本発明に係るアンテナ装置の実施の形態を示す図であり、送信周波数とアイソレーションとの関係を示す特性図である。
【図５】本発明に係るアンテナ装置の従来例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。なお、本発明の実施の形態に係るアンテナ装置は、絶縁基板の表面に２つのアンテナ素子を設けると共に、絶縁基板の背面に無給電素子を設けることにより、特定の周波数においてアイソレーションを良化させるものである。また、以下においては、本発明を、ＳＤＩＯ規格に準拠した通信カードに適用する場合について説明する。しかしながら、本実施の形態に係るアンテナ装置の適用対象については、これに限定されるものではなく適宜変更が可能である。
【００２５】
図１を参照して、本発明のアンテナ装置を適用した通信カードについて説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る通信カードの平面模式図であり、（ａ）は通信カードの表面図、（ｂ）は通信カードの背面図をそれぞれ示している。
【００２６】
図１（ａ）、（ｂ）に示すように、通信カード１は、絶縁材料により挿入方向に一定の厚みで形成された絶縁基板２を有し、平面視略矩形状に形成されている。また、通信カード１は、長手方向の一端側が電子機器のスロットに挿入可能なＳＤＩＯインターフェース部３となっており、長手方向の他端側が２つのアンテナ素子２２ａ、２２ｂを備えたアンテナ部４となっている。
【００２７】
ＳＤＩＯインターフェース部３は、一の角部が切り欠かれて約４５度に傾斜した傾斜面１１が形成されている。傾斜面１１は、通信カード１の挿入方向を識別するのに用いられ、この傾斜面１１が形成されている側が挿入方向の先端側とされ、逆側が挿入方向の後端側とされる。この傾斜面１１が形成された先端側から挿入されたときのみ、通信カード１が電子機器のスロットに装着される。また、ＳＤＩＯインターフェース部３の先端側には、スロットに設けられたコンタクト端子に接触する複数のパッド１２が設けられている。
【００２８】
アンテナ部４は、ＳＤＩＯインターフェース部３の挿入方向の後端側に設けられ、ＳＤＩＯインターフェース部３がスロットに装着された状態でスロットから外部に突出される。図１（ａ）に示すように、アンテナ部４の表面には、幅方向の略中間部に接地パターン２１が設けられている。接地パターン２１は、平面視矩形状の導体膜であり、一辺が絶縁基板２の後辺部１５から僅かに離間して沿うように形成されている。
【００２９】
また、アンテナ部４の表面には、幅方向において接地パターン２１を挟むように配置された２つのアンテナ素子２２ａ、２２ｂが設けられている。２つのアンテナ素子２２ａ、２２ｂは、逆Ｆ型アンテナ（アンテナ素子の形状がアルファベットのＦを逆にしたような形）である。逆Ｆ型アンテナは、モノポールアンテナを途中で折り曲げて低姿勢化した逆Ｌ型アンテナのインピーダンス整合をとりやすくするために、給電点付近に短絡部を設けた構造のアンテナである。各アンテナ素子２２ａ、２２ｂは、それぞれ絶縁基板２の後辺部１５および側辺部１６、１７に沿うように延在する導体膜であり、絶縁基板２を長手方向に２等分する直線に対して線対象に形成されている。また、各アンテナ素子２２ａ、２２ｂは、一端が接地パターン２１に接続される接地端２３ａ、２３ｂとされ、他端が開放端２４ａ、２４ｂとされている。
【００３０】
各アンテナ素子２２ａ、２２ｂの接地端２３ａ、２３ｂ側の第１の導体部となる短辺部２８ａ、２８ｂは、接地パターン２１の後辺部１５側から後辺部１５に沿って側辺部１６、１７に向かって延在している。各アンテナ素子２２ａ、２２ｂの開放端２４ａ、２４ｂ側の第２の導体部となる長辺部２９ａ、２９ｂは、絶縁基板２の角部近傍において短辺部２８ａ、２８ｂに略直交し、側辺部１６、１７に沿って延在している。また、各アンテナ素子２２ａ、２２ｂの長辺部２９ａ、２９ｂの途中部分には、それぞれ給電部２５ａ、２５ｂが設けられている。
【００３１】
各給電部２５ａ、２５ｂには、長辺部２９ａ、２９ｂに略直交する金属パターンである接続パターン２６ａ、２６ｂの端部が接続されている。各接続パターン２６ａ、２６ｂは、それぞれ絶縁基板２を厚み方向に貫通する給電点２７ａ、２７ｂを介して絶縁基板２の背面側に設けられた図示しない高周波回路に接続されている。このように、各アンテナ素子２２ａ、２２ｂの給電部２５ａ、２５ｂは、接続パターン２６ａ、２６ｂを介して高周波回路との間で高周波信号が入出力される部位であり、最も電界強度が高くなる。
【００３２】
図１（ｂ）に示すように、アンテナ部４の背面には、中央部分に高周波回路を構成する電子部品を覆うシールドカバー３１が設けられている。シールドカバー３１は、金属板を折り曲げて形成されており、電子部品に対する耐ノイズ性を向上させている。また、高周波回路は、通信カード１に２つのアンテナ素子２２ａ、２２ｂを介してＭＩＭＯ伝送機能を付与するように動作する。
【００３３】
アンテナ部４の背面には、絶縁基板２の後辺部１５側においてシールドカバー３１を避けるように無給電素子３２が設けられている。無給電素子３２は、２つのアンテナ素子２２ａ、２２ｂと同一幅で平面視Ｕ字状に形成された導体膜であり、中間部３３が絶縁基板２の後辺部１５に沿うように延在し、中間部３３を挟む対向辺部３４ａ、３４ｂがそれぞれ側辺部１６、１７に沿うように延在している。無給電素子３２の中間部３３は、絶縁基板２を挟んで２つのアンテナ素子２２ａ、２２ｂの短辺部２８ａ、２８ｂに対向しており、絶縁基板２を厚み方向に貫通するビア３５を介して絶縁基板２の表面に設けられた接地パターン２１に接続されている。
【００３４】
無給電素子３２の対向辺部３４ａ、３４ｂは、絶縁基板２を挟んでそれぞれ２つのアンテナ素子２２ａ、２２ｂの長辺部２９ａ、２９ｂに対向しており、中間部３３から各アンテナ素子２２ａ、２２ｂの給電部２５ａ、２５ｂに重なるように延びている。この構成により、無給電素子３２は、給電部２５ａ、２５ｂにおいて２つのアンテナ素子２２ａ、２２ｂの長辺部２９ａ、２９ｂと強く容量結合される。この場合、各アンテナ素子２２ａ、２２ｂの電界強度は、接地パターン２１に連なる接地端２３ａ、２３ｂ側で弱く、給電部２５ａ、２５ｂ側で強くなっている。したがって、各アンテナ素子２２ａ、２２ｂの給電部２５ａ、２５ｂ側で無給電素子３２との結合度が高くなり、各アンテナ素子２２ａ、２２ｂの接地端２３ａ、２３ｂ側で無給電素子３２との結合度が低くなる。
【００３５】
なお、本実施の形態においては、無給電素子３２の対向辺部３４ａ、３４ｂを、絶縁基板２を挟んで各アンテナ素子２２ａ、２２ｂの給電部２５ａ、２５ｂに重なるように形成したが、この構成に限定されるものではない。無給電素子３２の対向辺部３４ａ、３４ｂと各アンテナ素子２２ａ、２２ｂの給電部２５ａ、２５ｂとが結合可能に対向する構成であればよい。
【００３６】
また、上記したように無給電素子３２はシールドカバー３１を避けるように配置されており、シールドカバー３１によってアンテナ特性に与えられる悪影響が抑えられている。このように構成された通信カード１においては、各アンテナ素子２２ａ、２２ｂの給電部２５ａ、２５ｂにおいて無給電素子３２との結合が強くなるため、放射パターンが互いに相手側のアンテナ素子から離れる方向にずらされ、アイソレーションが良化される。さらに、２つのアンテナ素子２２ａ、２２ｂ、接地パターン２１および無給電素子３２が絶縁基板２の外縁部に沿って形成されるため、絶縁基板２の表面および背面の中央部分に設置スペースを広く設けて、通信カード１の小型化が可能となる。
【００３７】
以下、図２を参照して、各アンテナ素子の放射パターンについて説明する。図２は、本発明の実施の形態に係る各アンテナ素子の放射パターンの説明図である。なお、図２においては、（ａ）が比較対象としての無給電素子を設けていない通信カードにおけるアンテナ素子の模式的な放射パターンを示し、（ｂ）が本実施の形態に係る通信カードにおけるアンテナ素子の模式的な放射パターンを示している。また、図２（ｂ）においては、本実施の形態に係る通信カードにおけるアンテナ素子の放射パターンを実線で示し、比較対象の通信カードにおけるアンテナ素子の放射パターンを破線で示している。
【００３８】
図２（ａ）に示すように、比較対象に係る通信カード４１は、無給電素子を設けていない点を除いては本実施の形態に係る通信カード１と同様に構成されている。この通信カード４１においては、接地パターン４３から各アンテナ素子４４ａ、４４ｂの給電部４５ａ、４５ｂに向かって電解強度が強くなるため、各アンテナ素子４４ａ、４４ｂの放射パターンＰ３、Ｐ４が互いに相手側のアンテナ素子から離れる方向に広げられる。
【００３９】
この場合、各アンテナ素子４４ａ、４４ｂの放射パターンが互いに相手側のアンテナ素子から離れる方向に広げられるものの、各アンテナ素子４４ａ、４４ｂの放射パターンＰ３、Ｐ４に含まれる相手側のアンテナ素子に向かう内向き成分が大きい。したがって、各アンテナ素子４４ａ、４４ｂ間のアイソレーションを十分に良化することができず、ＭＩＭＯ伝送において通信品質を高めることができない。
【００４０】
一方、図２（ｂ）に示すように、本実施の形態に係る通信カード１においては、上記したように、２つのアンテナ素子２２ａ、２２ｂは、給電部２５ａ、２５ｂで無給電素子３２に強く結合され、接地端２３ａ、２３ｂでは無給電素子３２との間で結合が弱くなる。各アンテナ素子２２ａ、２２ｂと無給電素子３２との結合により、矢印に示すように２つのアンテナ素子２２ａ、２２ｂの放射パターンＰ１、Ｐ２が互いに相手側のアンテナ素子から離れる方向にずらされる。
【００４１】
この場合、放射パターンＰ１、Ｐ２は、相手側のアンテナ素子から離れる外向き成分が増加し、相手側のアンテナ素子に向かう内向き成分が減少する。よって、各アンテナ素子２２ａ、２２ｂ間のアイソレーションを十分に良化することができ、ＭＩＭＯ伝送において通信品質を高めることが可能となる。また、通信カード１が電子機器のスロットに装着された状態で、各アンテナ素子２２ａ、２２ｂがスロットの外部に露出されるため、電子機器の筐体内部で発生するノイズに基づくアンテナ特性の悪化が抑えられている。また、各アンテナ素子２２ａ、２２ｂの放射パターンＰ１、Ｐ２は、絶縁基板２の幅方向に広がっているため、通信可能範囲を広くとることが可能となる。
【００４２】
図３を参照して無給電素子を設けた場合（図１）と、無給電素子を設けていない場合（図５）のアンテナのリターンロス特性について説明する。図３は、周波数とリターンロスとの関係を示す特性図である。なお、図３においては、縦軸がリターンロス、横軸が周波数をそれぞれ示している。また、図３においては、（ａ）が比較対象に係るアンテナ素子の特性図、（ｂ）が本実施の形態に係る通信カードにおけるアンテナ素子の特性図をそれぞれ示している。さらに、以下の説明では、使用周波数の中心周波数は２．５０［ＧＨｚ］に設定されているものとする。
【００４３】
図３（ａ）に示すように、比較対象に係る無給電素子を有さないアンテナ素子においては、アンテナ素子４４ａ、４４ｂの共振により２．６０［ＧＨｚ］に共振点が設定され、最もリターンロスが低くなっている。このとき、使用周波数の中心周波数である２．５０［ＧＨｚ］においては、リターンロスが−９．００［ｄＢ］となっている。
【００４４】
一方、図３（ｂ）に示すように、本実施の形態に係る通信カード１におけるアンテナ素子では、無給電素子３２およびアンテナ素子２２ａ、２２ｂの共振点である２．５０［ＧＨｚ］および２．６５［ＧＨｚ］の２箇所に共振点が形成される。このとき、使用周波数の中心周波数である２．５０［ＧＨｚ］においては、リターンロスが最も低い−３１．００［ｄＢ］となっている。このように、通信カード１におけるアンテナ素子に対向させて無給電素子３２を設けても、２．５０［ＧＨｚ］で効率よく放射することが可能となっている。
【００４５】
図４を参照して無給電素子を設けた場合（図１）と、無給電素子を設けていない場合（図５）のアンテナ素子のアイソレーション特性について説明する。図４は、周波数とアイソレーションとの関係を示す特性図である。なお、図４においては、縦軸がアイソレーション、横軸が周波数をそれぞれ示している。また、図４においては、（ａ）が比較対象に係るアンテナ素子の特性図、（ｂ）が本実施の形態に係る通信カードにおけるアンテナ素子の特性図をそれぞれ示している。
【００４６】
図４（ａ）に示すように、比較対象に係る無給電素子を有さない通信カード４１のアンテナ素子においては、アンテナ素子４４ａ、４４ｂの共振により２．６０［ＧＨｚ］において最もアイソレーションがとれなくなっている。この場合、２．６０［ＧＨｚ］の周辺帯域では、高周波回路からの出力信号が給電点から相手側のアンテナ素子に回り込み、アイソレーションが悪化する。したがって、中心周波数である２．５０［ＧＨｚ］の周辺帯域では、十分なアイソレーションが得られない。
【００４７】
一方、図４（ｂ）に示すように、本実施の形態に係る通信カード１のアンテナ素子においては、無給電素子３２およびアンテナ素子２２ａ、２２ｂの共振点が２．５０［ＧＨｚ］および２．６５［ＧＨｚ］であるので、２つの共振点の間の２．６０［ＧＨｚ］近傍に減衰極が設定される。この場合、使用周波数の中心周波数である２．５０［ＧＨｚ］の高域側に隣接した領域おいてアイソレーション特性に減衰極が形成されるので、２．５０［ＧＨｚ］近傍での送受信信号の相手側のアンテナ素子への回り込みが減少され、アイソレーションが良化される。したがって、使用周波数の中心周波数である２．５０［ＧＨｚ］を含む周辺帯域では、アイソレーションを良化させることが可能となっている。
【００４８】
なお、アンテナ素子２２ａ、２２ｂおよび無給電素子３２の長さを可変することで、上記したリターンロス特性やアイソレーション特性を調整することが可能である。この場合、アンテナ素子２２ａ、２２ｂおよび無給電素子３２の長さは、各共振点の接近によってアイソレーション特性から減衰極が無くならない程度、かつ各共振点の離間によってアイソレーションが弱まらない程度に調整される。
【００４９】
以上のように、本実施の形態に係る通信カード１によれば、各アンテナ素子２２ａ、２２ｂの給電部２５ａ、２５ｂ側で無給電素子３２との結合度が高く設定され、各アンテナ素子２２ａ、２２ｂの接地パターン２１側で無給電素子３２との結合度が低く設定される。したがって、各アンテナ素子２２ａ、２２ｂの放射パターンＰ１、Ｐ２が、互いに相手側のアンテナ素子から離れる方向にずらされ、相手側のアンテナ素子に向かう内向き成分が減少することにより、２つのアンテナ素子２２ａ、２２ｂ間のアイソレーションが良化される。
【００５０】
また、２つのアンテナ素子２２ａ、２２ｂ間のアイソレーションが良化されるため、２つのアンテナ素子２２ａ、２２ｂ間の距離を接近させて通信カード１の小型化を図ることが可能となる。さらに、２つのアンテナ間のアイソレーションが良化されるため、２つのアンテナ素子からの送信信号の伝搬路の切り分けが容易となり、通信品質を向上させたＭＩＭＯ伝送を行うことができる。
【００５１】
なお、上記した実施の形態においては、アンテナ装置をＳＤＩＯ規格に準拠した通信カードとして説明したが、この構成に限定されるものではない。本発明は、２つのアンテナ素子を用いて通信するアンテナ装置であれば、どのようなものに対しても適用可能である。
【００５２】
また、上記した実施の形態においては、接地パターンを平面視矩形状としたが、この構成に限定されるものではない。接地パターンは、安定した接地特性が得られる広さを有するものであれば、どのような形状であってもよい。
【００５３】
また、上記した実施の形態においては、２つのアンテナ素子は、絶縁基板を長手方向に２等分する直線に対して線対象に形成される構成としたが、この構成に限定されるものではない。２つのアンテナ素子は、接地パターンを挟んで絶縁基板の両側に設けられていればよく、例えば、２つのアンテナ素子の大きさが異なる構成や、２つのアンテナ素子の設置位置が幅方向および長手方向で揃わない構成であってもよい。
【００５４】
また、上記した実施の形態においては、無給電素子は、絶縁基板を挟んで２つのアンテナ素子の給電付近に対向する構成としたが、この構成に限定されるものではない。無給電素子は、２つのアンテナ素子のいずれかの給電付近に対向する構成であってもよい。このような場合であっても、片側のアンテナ素子の放射パターンの相手側のアンテナ素子に向かう成分が減少することにより、２つのアンテナ素子間のアイソレーションを良化することが可能となる。
【００５５】
また、上記した実施の形態においては、接地パターン、２つのアンテナ素子、無給電素子を導体膜で形成したが、この構成に限定されるものではない。接地パターン、２つのアンテナ素子、無給電素子は、それぞれの機能を有する構成であればよく、例えば、導体板で形成する構成としてもよい。
【００５６】
また、上記した実施の形態においては、接地パターン、２つのアンテナ素子、無給電素子を絶縁基板の外縁部に沿って設ける構成としたが、この構成に限定されるものではない。接地パターン、２つのアンテナ素子、無給電素子は、絶縁基板上に電子部品の設置スペースを十分に確保可能であれば、絶縁基板上のどの位置に設けられていてもよい。
【００５７】
また、上記した実施の形態においては、アンテナ装置は、ＭＩＭＯ伝送用の２つのアンテナ素子を有する構成としたが、この構成に限定されるものではない。アンテナ装置は、２つのアンテナ素子を有する構成であればよい。
【００５８】
また、今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であってこの実施の形態に制限されるものではない。本発明の範囲は、上記した実施の形態のみの説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
以上説明したように、本発明は、２本のアンテナ間のアイソレーションを良化すると共に、小型化を図ることができるという効果を有し、特に、ＳＤＩＯ規格に準拠したＭＩＭＯ伝送用の通信カードに適用されるアンテナ装置に有用である。
【符号の説明】
【００６０】
１  通信カード
２  絶縁基板
３  ＳＤＩＯインターフェース部
４  アンテナ部
１５  後辺部（外縁部）
１６、１７  側辺部（外縁部）
２１  接地パターン
２２ａ、２２ｂ  アンテナ素子
２３ａ、２３ｂ  接地端
２４ａ、２４ｂ  開放端
２５ａ、２５ｂ  給電部
２６ａ、２６ｂ  接続パターン（金属パターン）
２７ａ、２７ｂ  給電点
３１  シールドカバー
３２  無給電素子
３３  中間部
３４ａ、３４ｂ  対向辺部
３５  ビア
Ｐ１、Ｐ２  放射パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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