(57)【要約】【課題】より効率的に処理を行う事ができる携帯可能電子装置、及び携帯可能電子装置の制御方法を提供する。【解決手段】携帯可能電子装置（２０）は、第１の通信方式により外部機器と通信を行う第１の通信手段（２８、２９）と、第２の通信方式により前記外部機器と通信を行う第２の通信手段（２８、２９）と、コマンドを処理するコマンド処理手段（２４）とを備える。携帯可能電子装置は、前記第１の通信手段により受信する第１のコマンドに後続するコマンドが存在するか否かを判定し、前記第１のコマンドに後続するコマンドが存在すると判定した場合、前記第１のコマンドの受信後に前記第２の通信手段により受信する第２のコマンドの処理を保留し、前記第１の通信手段により前記第１のコマンドの後続コマンドの受信を待つように制御する。【選択図】      図４
2011150661.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の通信方式により外部機器と通信を行う第１の通信手段と、
第２の通信方式により前記外部機器と通信を行う第２の通信手段と、
コマンドを処理するコマンド処理手段と、
前記第１の通信手段により受信する第１のコマンドに後続するコマンドが存在するか否かを判定する判定手段と、
前記判定手段により前記第１のコマンドに後続するコマンドが存在すると判定した場合、前記第１のコマンドの受信後に前記第２の通信手段により受信する第２のコマンドの処理を保留し、前記第１の通信手段により前記第１のコマンドの後続コマンドの受信を待つように制御する制御手段と、
を具備することを特徴とする携帯可能電子装置。
【請求項２】
前記判定手段は、前記第１のコマンドに後続するコマンドが存在すると判定した場合、後続コマンドを待つ事を示す後続待ちフラグをＯＮし、
前記制御手段は、前記後続コマンドがＯＮである場合、前記第２の通信手段により受信する第２のコマンドに対する処理を保留するように前記コマンド処理手段を制御することを特徴とする請求項１に記載の携帯可能電子装置。
【請求項３】
前記判定手段は、後続コマンドが存在すると判定した第１のコマンドの通信方式を示すインターフェースフラグを前記後続待ちコマンドに対応付けて設定し、
前記制御手段は、前記第１の通信手段または前記第２の通信手段によりコマンドを受信する場合、前記後続待ちコマンドがＯＮであり、且つ前記インターフェースフラグが示す通信方式と受信したコマンドの通信方式とが一致する場合、前記第１のコマンドの後続コマンドを受信したと判定することを特徴とする請求項２に記載の携帯可能電子装置。
【請求項４】
前記制御手段は、前記第１のコマンドの後続コマンドを受信したと判定する場合、前記第１のコマンドと前記後続コマンドとを連結し、連結したコマンドを処理するように前記コマンド処理手段を制御することを特徴とする請求項３に記載の携帯可能電子装置。
【請求項５】
前記制御手段は、前記連結したコマンドの処理完了後に前記第２のコマンドを処理するように前記コマンド処理手段を制御することを特徴とする請求項４に記載の携帯可能電子装置。
【請求項６】
さらに、前記各部を備えるＩＣモジュールと、
前記ＩＣモジュールが設置される本体と、
を具備することを特徴する請求項１に記載の携帯可能電子装置。
【請求項７】
第１の通信方式により外部機器と通信を行う第１の通信手段と、第２の通信方式により前記外部機器と通信を行う第２の通信手段と、コマンドを処理するコマンド処理手段とを備える携帯可能電子装置の制御方法であって、
前記第１の通信手段により受信する第１のコマンドに後続するコマンドが存在するか否かを判定し、
前記第１のコマンドに後続するコマンドが存在すると判定した場合、前記第１のコマンドの受信後に前記第２の通信手段により受信する第２のコマンドの処理を保留し、前記第１の通信手段により前記第１のコマンドの後続コマンドの受信を待つように制御する、
ことを特徴とする携帯可能電子装置の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、コマンドを送受信することにより種々の処理を実現する携帯可能電子装置、及び携帯可能電子装置の制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、携帯可能電子装置として用いられるＩＣカードは、プラスチックなどで形成されたカード状の本体と、本体に埋め込まれたＩＣモジュールとを備えている。ＩＣモジュールは、ＩＣチップを備えている。ＩＣチップは、電源が無い状態でもデータを保持することができるＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ  Ｅｒａｓａｂｌｅ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）またはフラッシュＲＯＭなどの不揮発性メモリと、種々の演算を実行するＣＰＵとを備えている。
【０００３】
ＩＣカードは、携帯性に優れ、且つ、偽造が難しいという特徴を備える。また、ＩＣカードに搭載されるＩＣチップの高性能化に伴い、ＩＣチップに記憶されている複数のアプリケーションを実行することができるＩＣカードが実用化されている。このようなＩＣカードは、ＩＣカードの専用のリーダライタ（端末装置）からコマンドを受信した場合、受信したコマンドに応じてアプリケーションを実行する。これにより、ＩＣカードは、種々の機能を実現することができる。
【０００４】
また、例えば、特許文献１に示すように、複数のインターフェースを備えるＩＣカードが一般的に普及している。特許文献１に示すＩＣカードは、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６により規定されている接触通信インターフェースと、ＥＴＳＩ  ＴＳ  １０２  ６１３により規定されているＳｉｎｇｌｅ  Ｗｉｒｅ  Ｐｒｏｔｏｃｏｌ（ＳＷＰ）通信インターフェースと、を備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９―８０６７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記した接触通信インターフェースとＳＷＰ通信インターフェースとを備えるＩＣカードは、両方の通信インターフェースを介して同時並行して外部端末とデータ通信を行う事ができる。
【０００７】
しかし、上記のＩＣカードは、各インターフェースにより受信した命令（コマンド）の処理を同時に行うことが出来ないという問題がある。即ち、上記のＩＣカードは、ＳＷＰ通信インターフェースと接触通信インターフェースとから同時にコマンドを受信する場合、いずれかのコマンドに対する処理を保留し、もう一方のコマンドに対する処理を実行する。
【０００８】
このように、複数のインターフェースにより同時にコマンドを受信する場合に効率的に処理をする為に、処理の優先度を決定する為の優先度決定方式をＩＣカードに設けることが考えられる。このＩＣカードは、複数のインターフェースにより同時に受信したコマンドの処理を、優先度決定方式に基づいて順番に実行する。
【０００９】
しかし、ＩＣカードにより処理するコマンドには、複数のコマンドを組み合わせることによりＩＣカードにより処理することが可能になる連結コマンドが存在する。例えば、ＩＣカードが、連結コマンドのうちの１つを受信し、他の通信インターフェースにより別のコマンドを受信する場合、ＩＣカードは、効率的に連結コマンドに対する処理を行う事ができない可能性があるという問題がある。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、より効率的に処理を行う事ができる携帯可能電子装置、及び携帯可能電子装置の制御方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一実施形態としての携帯可能電子装置は、第１の通信方式により外部機器と通信を行う第１の通信手段と、第２の通信方式により前記外部機器と通信を行う第２の通信手段と、コマンドを処理するコマンド処理手段と、前記第１の通信手段により受信する第１のコマンドに後続するコマンドが存在するか否かを判定する判定手段と、前記判定手段により前記第１のコマンドに後続するコマンドが存在すると判定した場合、前記第１のコマンドの受信後に前記第２の通信手段により受信する第２のコマンドの処理を保留し、前記第１の通信手段により前記第１のコマンドの後続コマンドの受信を待つように制御する制御手段と、を具備する。
【００１２】
また、本発明の一実施形態としての携帯可能電子装置の制御方法は、第１の通信方式により外部機器と通信を行う第１の通信手段と、第２の通信方式により前記外部機器と通信を行う第２の通信手段と、コマンドを処理するコマンド処理手段とを備える携帯可能電子装置の制御方法であって、前記第１の通信手段により受信する第１のコマンドに後続するコマンドが存在するか否かを判定し、前記第１のコマンドに後続するコマンドが存在すると判定した場合、前記第１のコマンドの受信後に前記第２の通信手段により受信する第２のコマンドの処理を保留し、前記第１の通信手段により前記第１のコマンドの後続コマンドの受信を待つように制御する。
【発明の効果】
【００１３】
この発明の一形態によれば、より効率的に処理を行う事ができる携帯可能電子装置、及び携帯可能電子装置の制御方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る端末装置の構成例について説明するためのブロック図である。
【図２】図２は、図１に示すＩＣカードの構成例について説明するためのブロック図である。
【図３】図３は、図１に示す端末装置とＩＣカードとの間において送受信されるコマンド及びレスポンスについて説明するための説明図である。
【図４】図４は、図１に示す端末装置からＩＣカードに送信されるコマンドの例について説明するための説明図である。
【図５】図５は、図１に示すＩＣカードの処理の例について説明するためのフローチャートである。
【図６】図６は、図１に示すＩＣカードの処理の例について説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照しながら、本発明の一実施形態に係る携帯可能電子装置、及び携帯可能電子装置の制御方法について詳細に説明する。
【００１６】
図１は、本発明の一実施形態に係る端末装置１０の構成例について説明するためのブロック図である。  
端末装置１０は、ＩＣカード２０と接触通信、またはＳＷＰ通信により互いに種々のデータの送受信を行うことができる。また、端末装置１０は、外部のリーダライタ３０と接触通信、または非接触通信により互いに種々のデータの送受信を行うことができる。即ち、ＩＣカード２０は、端末装置１０を介してリーダライタ３０とデータの送受信を行う事ができる。
【００１７】
図１に示すように端末装置１０は、ＣＰＵ１１、ＲＡＭ１２、ＲＯＭ１３、通信部１４、操作部１５、エミュレータ１６、及びカードリーダライタ１７を備える。ＣＰＵ１１、ＲＡＭ１２、ＲＯＭ１３、通信部１４、操作部１５、エミュレータ１６、及びカードリーダライタ１７は、それぞれバス１９を介して互いに接続されている。
【００１８】
端末装置１０のＣＰＵ１１は、端末装置１０全体の制御を司る制御部として機能する。ＣＰＵ１１は、ＲＯＭ１３に記憶されている制御プログラム及び制御データに基づいて種々の処理を行う。例えば、ＣＰＵ１１は、カードリーダライタ１７を介してＩＣカード２０とコンマンド及びレスポンスの送受信を行う。
【００１９】
ＲＡＭ１２は、ワーキングメモリとして機能する揮発性のメモリである。ＲＡＭ１２は、ＣＰＵ１１の処理中のデータなどを一時的に格納する。例えば、ＲＡＭ１２は、カードリーダライタ１７または通信部１４を介して外部の機器と送受信するデータを一時的に格納する。また、ＲＡＭ１２は、ＣＰＵ１１が実行するプログラムを一時的に格納する。ＲＯＭ１３は、予め制御用のプログラム及び制御データなどを記憶する不揮発性のメモリである。
【００２０】
通信部１４は、端末装置１０と外部の機器とを接触または非接触により接続するためのインターフェースである。端末装置１０は、通信部１４を介して、例えば、外部のリーダライタ３０と通信を行う事ができる。
【００２１】
通信部１４は、リーダライタ３０と接触通信を行う場合、例えば、接触端子などのインターフェースを備える。また、通信部１４は、リーダライタ３０と非接触通信を行う場合、例えば、アンテナ及びデータ処理回路などのインターフェースを備える。
【００２２】
データ処理回路は、送受信するデータの符号化、復号、変調、及び復調を行なう。アンテナは、送信するデータに応じて磁界を発生させることにより、リーダライタ３０に対してデータを送信する。また、アンテナは、電磁誘導により発生した誘導電流に基づいてリーダライタ３０から送信されるデータを認識する。
【００２３】
操作部１５は、例えば操作キー、または表示部と一体に形成されるタッチパネルなどにより攻勢される。操作部１５は、端末装置１０の操作者による操作を操作信号として受け取る。
【００２４】
エミュレータ１６は、ＩＣカード２０と外部のリーダライタ３０とで通信を行う場合に、データのプロトコルの変換を行う。例えば、ＩＣカード２０と端末装置１０とがＳＷＰ通信によりデータを送受信し、リーダライタ３０と端末装置１０とがＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３に規定されている非接触通信によりデータを送受信すると仮定する。この場合、エミュレータ１６は、送受信するデータのプロトコルをＳＷＰ通信に応じたプロトコルと非接触通信に応じたプロトコルとで変換する。
【００２５】
カードリーダライタ１７は、ＩＣカード２０と通信を行うためのインターフェース装置である。カードリーダライタ１７は、ＩＣカード２０が装着されるスロット１８を備える。また、カードリーダライタ１７は、ＩＣカード２０が備えるコンタクトパターンと接続される複数の接触端子を備える。
【００２６】
スロット１８にＩＣカード２０が装着される場合、カードリーダライタ１７の複数の接触端子は、ＩＣカード２０のコンタクトパターンに接続される。これにより、端末装置１０とＩＣカード２０とは電気的に接続される。カードリーダライタ１７は、スロット１８に装着されるＩＣカード２０に対して、電源供給、クロック供給、リセット制御、及びデータの送受信を行う。
【００２７】
ＣＰＵ１１は、カードリーダライタ１７によりＩＣカード２０に対して種々のコマンドを入力する。ＩＣカード２０は、例えば、カードリーダライタ１７からデータの書き込みコマンドを受信した場合、受信したデータを内部の不揮発性メモリに書き込む処理を行う。
【００２８】
また、ＣＰＵ１１は、ＩＣカード２０に読み取りコマンドを送信することにより、ＩＣカード２０からデータを読み出す。ＣＰＵ１１は、ＩＣカード２０から受信したデータに基づいて種々の処理を行う。
【００２９】
図２は、図１に示すＩＣカード２０の構成例について説明するためのブロック図である。  
図２に示すように、ＩＣカード２０は、カード状の本体内に内蔵されるＩＣモジュール２１を備えている。ＩＣモジュール２１は、１つ又は複数のＩＣチップ２２と、通信部としてのコンタクトパターン２３とを備える。ＩＣチップ２２とコンタクトパターン２３とは、互いに接続された状態でＩＣモジュール２１に形成されている。
【００３０】
コンタクトパターン２３は、導電性を有する金属などによりＩＣモジュール２１の表面に形成される。即ち、コンタクトパターン２３は、外部機器と接触可能に形成されている。コンタクトパターン２３は、金属により形成される面が複数のエリアに区切られて形成される。区切られた各エリアは、それぞれコンタクトパターン２３の端子として機能する。
【００３１】
ＩＣチップ２２は、ＣＰＵ２４、ＲＯＭ２５、ＲＡＭ２６、不揮発性メモリ２７、接触通信インターフェース２８、及びＳＷＰ通信インターフェース２９を備える。
【００３２】
ＣＰＵ２４は、ＩＣカード２０の全体の制御を司る制御手段として機能する。また、ＣＰＵ２４は、種々の判定を行う判定部として機能する。ＣＰＵ２４は、ＲＯＭ２５あるいは不揮発性メモリ２７に記憶されている制御プログラム及び制御データに基づいて種々の処理を行う。例えば、ＣＰＵ２４は、端末装置１０のカードリーダライタ１７から受信したコマンドに応じて種々の処理を行い、処理結果としてのレスポンスなどのデータの生成を行なう。即ち、ＣＰＵ２４は、コマンド処理手段として機能する。
【００３３】
ＲＯＭ２５は、予め制御用のプログラム及び制御データなどを記憶する不揮発性のメモリである。ＲＯＭ２５は、製造段階で制御プログラム及び制御データなどを記憶した状態でＩＣカード２０内に組み込まれる。即ち、ＲＯＭ２５に記憶される制御プログラム及び制御データは、予めＩＣカード２０の仕様に応じて組み込まれる。
【００３４】
ＲＡＭ２６は、ワーキングメモリとして機能する揮発性のメモリである。ＲＡＭ２６は、ＣＰＵ２４の処理中のデータなどを一時的に格納する。例えば、ＲＡＭ２６は、コンタクトパターン２３を介して端末装置１０と送受信するデータを一時的に格納する。また、ＲＡＭ２６は、ＣＰＵ２４が実行するプログラムを一時的に格納する。
【００３５】
不揮発性メモリ２７は、例えば、ＥＥＰＲＯＭあるいはフラッシュＲＯＭなどのデータの書き込み及び書換えが可能な不揮発性のメモリにより構成される。不揮発性メモリ２７は、ＩＣカード２０の運用用途に応じて制御プログラム及び種々のデータを格納する。
【００３６】
たとえば、不揮発性メモリ２７では、プログラムファイル及びデータファイルなどが創成される。創成された各ファイルには、制御プログラム及び種々のデータなどが書き込まれる。ＣＰＵ２４は、不揮発性メモリ２７、または、ＲＯＭ２５に記憶されているプログラムを実行することにより、種々の処理を実現することができる。
【００３７】
接触通信インターフェース２８は、カードリーダライタ１７と通信するデータの送受信を行う。接触通信インターフェース２８は、例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６により規定されている接触通信インターフェースとして機能する。接触通信インターフェース２８は、コンタクトパターン２３の所定の端子（第１の端子）と、ＣＰＵ２４との間に接続される。即ち、ＣＰＵ２４は、接触通信インターフェース２８を用いて端末装置１０とデータの送受信をすることにより、接触通信を行う事ができる。
【００３８】
ＳＷＰ通信インターフェース２９は、カードリーダライタ１７と通信するデータの送受信を行う。ＳＷＰ通信インターフェース２９は、例えば、ＥＴＳＩ  ＴＳ  １０２  ６１３により規定されているＳＷＰ通信を行う為の通信インターフェースとして機能する。ＳＷＰ通信インターフェース２９は、コンタクトパターン２３の所定の端子（第２の端子）と、ＣＰＵ２４との間に接続される。即ち、ＣＰＵ２４は、ＳＷＰ通信インターフェース２９を用いて端末装置１０とデータの送受信をすることにより、ＳＷＰ通信を行う事ができる。なお、接触通信インターフェース２８及びＳＷＰ通信インターフェース２９は、第１の通信手段、及び第２の通信手段として機能する。
【００３９】
図３は、図１に示す端末装置１０とＩＣカード２０との間において送受信されるコマンド及びレスポンスについて説明するための説明図である。なお、横軸は時間であり、図の左から右へ時間が進むとする。
【００４０】
図３に示すコマンド１−１及びコマンド１−２は、端末装置１０からＩＣカード２０に接触通信により送信されるコマンドである。即ち、ＩＣカード２０は、接触通信インターフェース２８によりコマンド１−１及びコマンド１−２を受信する。
【００４１】
なお、コマンド１−１及びコマンド１−２は連結コマンドである。この為、ＩＣカード２０は、コマンド１−１とコマンド１−２との両方を受信する場合、コマンド１に応じた処理を実行することができる。
【００４２】
また、コマンド２は、端末装置１０からＩＣカード２０にＳＷＰ通信により送信されるコマンドである。即ち、ＩＣカード２０は、ＳＷＰ通信インターフェース２９によりコマンド２を受信する。
【００４３】
図４は、上記のコマンド１−１、コマンド１−２、及びコマンド２の例について説明する為の図である。  
図４に示すように、各コマンドは、クラスバイト「ＣＬＡ」、コマンド種別「ＩＮＳ」、パラメータ「Ｐ１」及び「Ｐ２」、データフィールドの長さ「Ｌｃ」、データフィールド「Ｄａｔａ」、及び予想されるレスポンスのデータ長「Ｌｅ」などの情報を含む。
【００４４】
例えば、連結コマンドであって、後続に連結コマンドの一部を送信する場合、端末装置１０は、「ＣＬＡ」が「１０」であるコマンドをＩＣカード２０に送信する。
【００４５】
ＩＣカード２０は、受信したコマンドの「ＣＬＡ」を確認し、「ＣＬＡ」が「１０」である場合、受信したコマンドが、後続するコマンドと連結される連結コマンドの一部であることを認識する。
【００４６】
図４に示すように、コマンド１−１は、「ＣＬＡ」が「１０」である。この為、ＩＣカード２０は、コマンド１−１を受信する場合、後続コマンドが存在することを認識する。
【００４７】
また、コマンド１−２は、「ＣＬＡ」が「００」である。この場合、ＩＣカード２０は、後続コマンドが存在しないことを認識する。さらに、ＩＣカード２０は、先に受信したコマンド１−１とコマンド１−２とを連結する。
【００４８】
また、コマンド２は、「ＣＬＡ」が「００」である。この場合、ＩＣカード２０は、後続コマンドが存在しないことを認識する。
【００４９】
図３に示す例に沿って説明すると、ＩＣカード２０は、タイミングｔ１において接触通信インターフェース２８によりコマンド１−１の受信を開始する。ＩＣカード２０のＣＰＵ２４は、受信したコマンド１−１を一時的にＲＡＭ２６格納する。ＣＰＵ２４は、受信したコマンド１−１の「ＣＬＡ」を確認し、後続コマンドが存在するか否かを判断する。この場合、ＣＰＵ２４は、判定手段として機能する。ＣＰＵ２４は、後続コマンドが存在する場合、接触通信による後続コマンドの受信を待つ状態に遷移する。
【００５０】
この場合、ＣＰＵ２４は、状態の遷移を制御するために、「後続待ちフラグ」及び「インターフェースフラグ」をＲＡＭ２６または不揮発性メモリ２７内に作成する。
【００５１】
後続待ちフラグは、ＩＣカード２０のＣＰＵ２４が、既に受信したコマンドの後続コマンドを待つ状態であるのか否かを示す情報である。即ち、ＣＰＵ２４は、受信したコマンドの「ＣＬＡ」が「１０」である場合、後続待ちフラグをＯＮにする。また、ＣＰＵ２４は、受信したコマンドの「ＣＬＡ」が「００」である場合、後続待ちフラグをＯＦＦにする。
【００５２】
インターフェースフラグは、受信を待つ後続コマンドの通信方式を示す情報である。即ち、ＣＰＵ２４は、「ＣＬＡ」が「１０」であるコマンドを受信したインターフェースを判定し、判定に応じてインターフェースフラグを制御する。
【００５３】
「ＣＬＡ」が「１０」であるコマンドを受信したインターフェースが接触通信インターフェース２８である場合、ＣＰＵ２４は、接触通信を示す情報（例えば、「１」）をインターフェースフラグとして登録する。また、「ＣＬＡ」が「１０」であるコマンドを受信したインターフェースがＳＷＰ通信インターフェース２９である場合、ＣＰＵ２４は、ＳＷＰ通信を示す情報（例えば、「０」）をインターフェースフラグとして登録する。
【００５４】
なお、上記したように、コマンド１−１の「ＣＬＡ」は「１０」である為、ＣＰＵ２４は、コマンド１−１の後続コマンドを待つ状態に遷移する。即ち、ＣＰＵ２４は、「後続待ちフラグ」をＯＮにし、「インターフェースフラグ」に「１」を登録する。
【００５５】
また、ＩＣカード２０は、タイミングｔ２においてＳＷＰ通信インターフェース２９によりコマンド２の受信を開始する。ＩＣカード２０のＣＰＵ２４は、受信したコマンド２を一時的にＲＡＭ２６格納する。ＣＰＵ２４は、受信したコマンド２の「ＣＬＡ」を確認し、後続コマンドが存在するか否かを判断する。
【００５６】
なお、上記したように、コマンド２の「ＣＬＡ」は「００」である為、ＣＰＵ２４は、コマンド２に後続コマンドが存在しない事を認識する。また、ＣＰＵ２４は、先に受信したコマンド１−１の後続コマンドを待つ状態を維持している。この為、ＣＰＵ２４は、コマンド２に応じた処理を保留する。
【００５７】
ＩＣカード２０は、タイミングｔ３において接触通信インターフェース２８によりコマンド１−２の受信を開始する。ＩＣカード２０のＣＰＵ２４は、受信したコマンド１−２を一時的にＲＡＭ２６格納する。
【００５８】
ＣＰＵ２４は、「後続待ちフラグ」がＯＮである場合、「インターフェースフラグ」が示す通信方式と、受信したコマンドの通信方式とが一致するか否かを判断する。「インターフェースフラグ」が示す通信方式と、受信したコマンドの通信方式とが一致する場合、ＣＰＵ２４は、受信したコマンドが後続コマンドであると認識する。
【００５９】
この例では、「インターフェースフラグ」が接触通信方式を示し、受信したコマンドの通信方式が接触通信方式である為、ＣＰＵ２４は、コマンド１−２がコマンド１−１の後続コマンドであることを認識する。
【００６０】
ＩＣカード２０のＣＰＵ２４は、受信したコマンド１−２の「ＣＬＡ」を確認し、さらに後続コマンドが存在するか否かを判断する。なお、上記したように、コマンド１−２の「ＣＬＡ」は「００」である為、ＣＰＵ２４は、コマンド１−２にさらに後続コマンドが存在しない事を認識する。
【００６１】
ＣＰＵ２４は、タイミングｔ４から受信したコマンド１−１及びコマンド１−２に応じた処理を開始する。ＣＰＵ２４は、ＲＡＭ２６に格納したコマンド１−１及びコマンド１−２を連結し、コマンド１を生成する。ＣＰＵ２４は、生成したコマンド１に応じて処理を実行し、レスポンス１を生成する。ＣＰＵ２４は、タイミングｔ５において、生成したレスポンス１を接触通信により端末装置１０に送信する。
【００６２】
また、ＣＰＵ２４は、タイミングｔ５において、保留しているコマンド２に応じた処理を開始する。即ち、ＣＰＵ２４は、コマンド２に応じて処理を実行し、レスポンス２を生成する。ＣＰＵ２４は、タイミングｔ６において、生成したレスポンス２をＳＷＰ通信により端末装置１０に送信する。
【００６３】
図５及び図６は、図１に示すＩＣカード２０の処理の例について説明するためのフローチャートである。図５は、待機リストの更新処理について説明する為の図である。図６は、受信したコマンドに対する処理の判定について説明する為の図である。
【００６４】
図５に示すように、ＩＣカード２０のＣＰＵ２４は、接触通信インターフェース２８とＳＷＰ通信インターフェース２９との何れかにより端末装置１０からコマンドを受信する場合（ステップＳ１１）、受信したコマンドのデータをＲＡＭ２６に格納する（ステップＳ１２）。ＣＰＵ２４は、ＲＡＭ２６または不揮発性メモリ２７内に待機リストを作成（更新）する（ステップＳ１３）。
【００６５】
ＣＰＵ２４は、コマンドを受信する場合、コマンドに対応付けてインデックスを生成する。ＣＰＵ２４は、生成したインデックスと、受信したコマンドの格納場所を示す情報とを生成し、待機リストに登録する。
【００６６】
さらに、上記したように、ＣＰＵ２４は、受信したコマンドの通信方式、及び「ＣＬＡ」の値に応じて、「後続待ちフラグ」及び「インターフェースフラグ」の更新を行う。
【００６７】
なお、ＣＰＵ２４は、接触通信とＳＷＰ通信のいずれかによりコマンドを受信する場合、逐次上記の待機リストの更新処理を実行する。
【００６８】
ＣＰＵ２４は、上記の処理により作成される待機リストの内容に基づいて、受信したコマンドに対する処理の判定を行う。
【００６９】
ＩＣカード２０は、接触通信及びＳＷＰ通信の初期ネゴシエーションの確立後、端末装置１０からのコマンドの受信を待つ状態に移行する（ステップＳ２１）。また、ＣＰＵ２４は、待機リストの確認を行う（ステップＳ２２）。ＣＰＵ２４は、待機中の処理が存在するか否か判断する。即ち、ＣＰＵ２４は、待機リストに登録されており、未確認の情報が存在するか否かを判断する（ステップＳ２３）。待機リストに待機中の処理が登録されていない場合（ステップＳ２３、ＮＯ）、ＣＰＵ２４は、ステップＳ２１に移行し、コマンドの受信を待つ状態を維持する。
【００７０】
未確認の情報が待機リストに登録されている場合、ＣＰＵ２４は、新たにコマンドを受信したと判断する。未確認の情報が待機リストに登録されている場合（ステップＳ２３、ＹＥＳ）、ＣＰＵ２４は、未確認のインデックスのコマンドを受信したインターフェースの確認を行う（ステップＳ２４）。即ち、ＣＰＵ２４は、新たにコマンドを受信したインターフェースが接触通信インターフェース２８であるか、ＳＷＰ通信インターフェース２９であるのかを確認する。
【００７１】
さらに、ＣＰＵ２４は、「後続待ちフラグ」の確認を行う（ステップＳ２５）。「後続待ちフラグ」がＯＮである場合、ＣＰＵ２４は、新たに受信したコマンドが既に受信したコマンドの後続コマンドであるか否かを判定する（ステップＳ２６）。即ち、ＣＰＵ２４は、新たに受信したコマンドの通信方式と、「インターフェースフラグ」が示す通信方式とが一致するか否か判断する。ＣＰＵ２４は、新たに受信したコマンドの通信方式と、「インターフェースフラグ」が示す通信方式とが一致する場合、新たに受信したコマンドか既に受信したコマンドの後続コマンドであると判断する。
【００７２】
新たに受信したコマンドが既に受信したコマンドの後続コマンドではないと判断する場合（ステップＳ２６、ＮＯ）、ＣＰＵ２４は、ステップＳ２１に移行し、新しく待機リストにインデックスが登録されるのを待つ状態に移行する。
【００７３】
新たに受信したコマンドが既に受信したコマンドの後続コマンドであると判断する場合（ステップＳ２６、ＹＥＳ）、または、ステップＳ２５において「後続待ちフラグ」がＯＦＦであることを確認した場合、ＣＰＵ２４は、新たに受信したコマンドの「ＣＬＡ」の確認を行う（ステップＳ２７）。これにより、ＣＰＵ２４は、新たに受信したコマンドのさらに後続のコマンドの受信を待つ必要があるか否か判断する（ステップＳ２８）。
【００７４】
後続のコマンドの受信を待つ必要があると判断する場合（ステップＳ２８、ＹＥＳ）、ＣＰＵ２４は、ステップＳ２３からステップＳ２８の間に後続コマンドを受信したか否か判断する（ステップＳ２９）。
【００７５】
後続コマンドを受信していないと判断する場合（ステップＳ２９、ＮＯ）、ＣＰＵ２４は、「後続待ちフラグ」をＯＮにし（ステップＳ３０）、ステップＳ２１にループする。これにより、ＣＰＵ２４は、後続コマンドの受信を待つ状態に移行する。
【００７６】
また、ステップＳ２９において後続コマンドを受信したと判断する場合（ステップＳ２９、ＹＥＳ）、ＣＰＵ２４は、新たに受信したコマンドに基づいて、再度ステップＳ２４乃至ステップＳ２８の判定を行う。
【００７７】
ステップＳ２８において後続のコマンドの受信を待つ必要がないと判断する場合（ステップＳ２８、ＮＯ）、ＣＰＵ２４は、連結コマンドの受信が完了したと判断する。この場合、ＣＰＵ２４は、「後続待ちフラグ」ＯＦＦに制御する（ステップＳ３１）。
【００７８】
ＣＰＵ２４は、受信したコマンドに応じて処理を行い、レスポンスを作成する（ステップＳ３２）。なお、処理するコマンドが連結コマンドである場合、ＣＰＵ２４は、受信した各コマンドを連結し、連結したコマンドに応じて処理を実行し、レスポンスを生成する。ＣＰＵ２４は、生成したレスポンスを端末装置１０に送信し（ステップＳ３３）、待機リストから処理したコマンドに応じたインデックスを削除し（ステップＳ３４）、ステップＳ２１にループする。
【００７９】
上記したように、本実施形態に係るＩＣカード２０は、複数の通信インターフェースを備える。ＩＣカード２０は、コマンドを受信する場合、受信したコマンドに後続コマンドが存在するか否か判定する。後続コマンドが存在する場合、ＩＣカード２０は、後続コマンドを待つ状態であることを示す情報、及び、後続コマンドを待つ通信インターフェースを示す情報を生成する。これにより、ＩＣカード２０は、他の通信インターフェースにより受信したコマンドより後続コマンドの受信を優先する状態を維持する。
【００８０】
ＩＣカード２０は、コマンドを受信する場合、受信したコマンドが既に受信したコマンドの後続コマンドであるか否かを判定する。受信したコマンドが既に受信したコマンドの後続コマンドである場合、ＩＣカード２０は、既に受信したコマンドと新たに受信したコマンドとを連結し、処理を実行する。複数に分割されたコマンドを効率的に処理することが出来る。
【００８１】
例えば、ある通信インターフェースにより受信したコマンドが、後続コマンドを必要とするチェイニング状態であり、且つ、後続コマンドを受信する前に他の通信インターフェースにより別のコマンドを受信する場合、ＩＣカード２０は、最初に受信したコマンドの後続コマンドの受信待ち状態を取る。
【００８２】
ＩＣカード２０は、後続コマンドの受信が完了した時点で、最初に受信したコマンドの処理を行う。さらに、ＩＣカード２０は、最初に受信したコマンドの処理完了後に、他の通信インターフェースにより受信したコマンドの処理を行う。これにより、ＩＣカード２０は、コマンドを受信した順番に応じてコマンド処理を実行する事ができる。この結果、より効率的に処理を行う事ができる携帯可能電子装置、及び携帯可能電子装置の制御方法を提供することができる。
【００８３】
なお、この発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００８４】
１０…端末装置、１１…ＣＰＵ、１２…ＲＡＭ、１３…ＲＯＭ、１４…通信部、１５…操作部、１６…エミュレータ、１７…カードリーダライタ、１８…スロット、２０…ＩＣカード、２１…ＩＣモジュール、２２…ＩＣチップ、２３…コンタクトパターン、２４…ＣＰＵ、２５…ＲＯＭ、２６…ＲＡＭ、２７…不揮発性メモリ、２８…接触通信インターフェース、２９…ＳＷＰ通信インターフェース、３０…リーダライタ。
【図１】
2011150661.tif 000003
【図２】
2011150661.tif 000004
【図３】
2011150661.tif 000005
【図４】
2011150661.tif 000006
【図５】
2011150661.tif 000007
【図６】
2011150661.tif 000008