(57)【要約】      （修正有）【課題】導電性接着剤による影響を軽減して水晶片の振動特性を良好に維持する水晶デバイスを提供する。【解決手段】凹部を有して、凹部の内底面に水晶保持端子５が形成され、水晶保持端子５と電気的に接続した実装端子７が外底面に形成された容器本体２と、凹部に収容されて、両主面に励振電極が形成され、励振電極と接続電極によって電気的に接続した支持電極が一端部の両側に形成され、支持電極が導電性接着剤１３で水晶保持端子５に接着された水晶片３Ｃと、容器本体２の開口端面に接合して水晶片３Ｃを密閉封入するカバー４とからなる水晶デバイス１において、水晶片３Ｃの主面であって支持電極の周囲に隆起した突堤１１が設けられ、突堤１１が水晶片３Ｃと一体に形成された構成とする。【選択図】図２
2011151782.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部を有して、前記凹部の内底面に水晶保持端子が形成され、かつ、前記水晶保持端子と電気的に接続した実装端子が外底面に形成された容器本体と、
前記凹部に収容されて、両主面に励振電極が形成され、前記励振電極と接続電極を用いて電気的に接続した支持電極が一端部の両側に形成され、かつ、前記支持電極が導電性接着剤で前記水晶保持端子に接着された水晶片と、
前記容器本体の開口端面に接合されて前記水晶片を密閉封入するカバーとからなる水晶デバイスにおいて、
前記水晶片の主面であって前記支持電極の周囲に隆起した壁部が設けられ、前記壁部が前記水晶片と一体に形成されたことを特徴とする水晶デバイス。
【請求項２】
請求項１において、前記支持電極の周囲に突堤が形成され、前記突堤の前記支持電極側の側面が前記壁部となる水晶デバイス。
【請求項３】
請求項２において、前記水晶片の前記一端部の一方の側に形成された前記支持電極の周囲を囲む前記第１の突堤と他方の側に形成された前記支持電極の周囲を囲む前記第２の突堤とが離間して形成された水晶デバイス。
【請求項４】
請求項１において、前記水晶片の一端部の両側に窪みが形成され、前記窪みが前記水晶片の外側面を開放して、前記窪みの底面に前記支持電極が形成されて、前記窪みの側面が前記壁部となる水晶デバイス。
【請求項５】
請求項１において、前記水晶片の一端部の両側に側面の閉じた窪みが形成され、前記窪みの底面に前記支持電極が形成されて、前記窪みの側面が前記壁部となる水晶デバイス。
【請求項６】
請求項３ないし５において、前記水晶片が平面視矩形状であって、前記水晶片の両側に形成された前記支持電極の中間領域と前記励振電極が形成された領域とにおける前記水晶片の厚さが同じである水晶デバイス。
【請求項７】
上面に水晶保持端子が形成され、かつ、前記水晶保持端子と電気的に接続した実装端子が外底面に形成されたベースと、
前記ベースに載置されて、両主面に励振電極が形成され、前記励振電極と接続電極を用いて電気的に接続した支持電極が一端部の両側に形成され、かつ、前記支持電極が導電性接着剤で前記水晶保持端子に接着された水晶片と、
前記ベースの外縁端面に接合して前記水晶片を密閉封入する凹部を有する蓋体とからなる水晶デバイスにおいて、
前記水晶片の主面であって前記支持電極の周囲に隆起した壁部が設けられ、前記壁部が前記水晶片と一体に形成されたことを特徴とする水晶デバイス。
【請求項８】
上面に凹部を有して、前記凹部の内底面に水晶保持端子が形成され、かつ、前記水晶保持端子と電気的に接続した実装端子が外底面に形成されたベースと、
前記凹部に収容されて、両主面に励振電極が形成され、前記励振電極と接続電極を用いて電気的に接続した支持電極が一端部の両側に形成され、かつ、前記支持電極が導電性接着剤で前記水晶保持端子に接着された水晶片と、
前記ベースの外縁端面に接合して前記水晶片を密閉封入するカバーと、からなる水晶デバイスにおいて、
前記水晶片の主面であって前記支持電極の周囲に隆起した壁部が設けられ、前記壁部が、前記水晶片と一体に形成されたことを特徴とする水晶デバイス。
【請求項９】
両主面に励振電極が形成され、前記励振電極と接続電極を用いて電気的に接続した支持電極が一端部の両側に形成された、水晶片において、
前記水晶片の主面であって前記支持電極の周囲に隆起した壁部が設けられ、前記壁部が前記水晶片と一体に形成されたことを特徴とする水晶片。
【請求項１０】
請求項９において、前記支持電極の周囲に突堤が形成され、前記突堤の前記支持電極側の側面が前記壁部となる水晶片。
【請求項１１】
請求項１０において、前記水晶片の前記一端部における一方の側に形成された前記支持電極の周囲を囲む前記第１の突堤と他方の側に形成された前記支持電極の周囲を囲む前記第２の突堤とが離間して形成された水晶片。
【請求項１２】
請求項９において、前記水晶片の一端部の両側に窪みが形成され、前記窪みが前記水晶片の外側面を開放して、前記窪みの底面に前記支持電極が形成されて、前記窪みの側面が前記壁部となる水晶片。
【請求項１３】
請求項９において、前記水晶片の一端部の両側に側面の閉じた窪みが形成され、前記窪みの底面に前記支持電極が形成されて、前記窪みの側面が前記壁部となる水晶片。
【請求項１４】
請求項１１ないし１３において、前記水晶片が平面視矩形状であって、前記水晶片の両側に形成された前記支持電極の中間領域と前記励振電極が形成された領域とにおける厚さが同じである水晶片。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水晶デバイスに係り、特に導電性接着剤を用いて水晶片を容器本体に固着した水晶デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
（発明の背景）
水晶デバイス、例えば水晶振動子、は周波数制御素子として周知であり、通信機器やデジタル制御機器に広く内蔵される。このようなものの一つに、導電性接着剤を用いて水晶片を容器本体に固着した表面実装型の水晶振動子（以下、“表面実装振動子”とする）があり、その量産化が進んでいる。
【０００３】
（第１従来技術、特許文献１参照）
図１３及び図１４は第１従来技術の表面実装振動子を説明する図で、図１３（ａ）は水晶片の平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図、同図（ｃ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図、図１４は表面実装振動子の縦断面図である。
【０００４】
第１従来技術の表面実装振動子１は（図１４参照）、凹部２ｅを有する容器本体２に水晶片３Ａが収容され、容器本体２の開口端面にカバー４が接合されて構成されている。容器本体２はセラミックからなり、平板状の底壁２ａに枠壁２ｂを積層して形成される。容器本体２の内底面２ｃには水晶保持端子５が設けられる。水晶保持端子５は導電路６を経由して、容器本体２の外底面２ｄに形成された実装端子７と電気的に接続される。
【０００５】
容器本体２に収容される水晶片３Ａは（図１３参照）、ＡＴカットであり、水晶片３Ａの長手方向がＸ軸となった平面視略矩形状である。そして、水晶片３Ａの両主面には励振電極８が形成され、その長手方向の一端部の両側には、接続電極９を用いて励振電極８と電気的に接続した支持電極１０が形成される。また、水晶片３Ａの一主面には、シリコーンゴム（熱硬化性シリコーン系接着剤）からなる突堤１１が形成される。
【０００６】
突堤１１は、支持電極１０と励振電極８との間であって水晶片３Ａの巾方向の全幅に亘って形成された第１突堤構成部１２ａと、第１突堤構成部１２ａの中央から、支持電極１０が形成された水晶片３Ａの一端部の外縁まで延出した第２突堤構成部１２ｂとからなる。このような水晶片３Ａは、その支持電極１０が導電性接着剤１３によって水晶保持端子５に接着されて（図１４参照）、容器本体２の内底面２ｃに固着される。
【０００７】
容器本体２の開口端面には、水晶片３Ａを密閉封入するためにカバー４が接合される。カバー４は、Ｆｅ（鉄）を主成分としてＮｉ（ニッケル）、Ｃｏ（コバルト）を添加したコバールからなる。カバー４の表面には、例えば電解メッキによるＮｉ膜が形成される。そして、カバー４は、例えばシーム溶接で容器本体２の開口端面に設けられた、例えば金属リング（図示せず）に接合され、水晶片３Ａが容器本体２内に密閉封入される。
【０００８】
このようなものでは、シリコーンゴムなどの弾性材料からなる突堤１１を水晶片３Ａの一主面に設けたため、簡易かつ低コストな工程によって、導電性接着剤１３の支持電極１０外への流出を阻止できる（特許文献１の段落０００６参照）。この突堤１１により、励振電極８の形成された振動領域への影響及び一端部両側間での導電性接着剤１３の接触を防止し、厚みすべり振動を確実にして振動特性を良好にする。
【０００９】
（第２従来技術、特許文献２参照）
図１５は第２従来技術の音叉型表面実装振動子を説明する図で、同図（ａ）は水晶片の平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図、同図（ｃ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図である。なお、第１従来技術と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１０】
第２従来技術の表面実装振動子１に用いられる水晶片３Ｂは、図１５に示すように、基部１４の一端部から一対の振動腕１５が延出した音叉状の、いわゆる音叉型振動子を形成する。振動腕１５には電界強度を高める細溝１６が形成され、細溝１６内には励振電極８が形成される。基部１４の他端部の両側には、接続電極（図示せず）を用いて励振電極８と電気的に接続した支持電極１０が形成される。そして、一対の支持電極１０の間には突堤１１が形成される。
【００１１】
このようなものでは、水晶片３Ｂを容器本体（図示せず）の凹部に固着させるとき、支持電極１０に付着する導電性接着剤（図示せず）が、一対の支持電極１０の互いに近接する方向へ流れ出ることを、突堤１１によって阻止できる（特許文献２の段落００３９参照）。これにより、端部両側間での導電性接着剤１３の接触を防止し、音叉振動を確実にする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００７−９６５２９号公報
【特許文献２】特開２００３−１５２４９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
（第１従来技術の問題点）
しかしながら、上述した第１従来技術の表面実装振動子１は、水晶片３Ａに、例えばシリコーンゴムを塗布することで、突堤１１が形成されるが、例えば、寸法で１μｍオーダーの正確さをもった突堤１１を形成することは困難である。したがって、シリコーンゴムからなる突堤の位置ズレ等によって、導電性接着剤１３と接触する水晶片３Ａの、特に支持電極１０の、面積が製品毎に異なるため、振動周波数やクリスタルインピーダンス（ＣＩ値）を含む振動特性も製品毎に異なるおそれがある、という問題があった。
【００１４】
また、突堤１１は弾性材料からなるため、長時間経過すると突堤１１の一部が水晶片３Ａから剥がれることがある。そのため、水晶片３Ａと突堤１１との接触面積が変わって、水晶片３Ａの振動周波数やＣＩ値等の振動特性が変化するという問題があった。
【００１５】
また、突堤１１は、例えばシリコーンゴムからなるため、時間の経過とともに突堤１１から、例えばシロキサンガスが放出されるおそれがある。そして、放出されたシロキサンガスが水晶片３Ａに付着すると、質量付加効果によって水晶片３Ａの周波数が変化するという問題があった。
【００１６】
（第２従来技術の問題点）
また、上述した第２従来技術の表面実装振動子１は、支持電極１０に付着する導電性接着剤１３が励振電極８方向へ流れ出るおそれがあった。ここで、一般に導電性接着剤１３が励振電極８へ近接するほど水晶片３ＢのＣＩ値（クリスタルインピーダンス）が高くなることが知られている。したがって、支持電極１０から励振電極８方向に導電性接着剤１３が流れ出ると、ＣＩ値が高くなるという問題があった。この問題は水晶片が小型化されるほど、励振電極８と支持電極１０とが接近するので特に顕著となる。
【００１７】
（発明の目的）
本発明は、導電性接着剤による影響を軽減して振動特性を良好に維持する水晶デバイスの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明は、凹部を有して、前記凹部の内底面に水晶保持端子が形成され、前記水晶保持端子と電気的に接続した実装端子が外底面に形成された容器本体と、前記凹部に収容されて、両主面に励振電極が形成され、前記励振電極と接続電極を用いて電気的に接続した支持電極が一端部の両側に形成され、前記支持電極が導電性接着剤で前記水晶保持端子に接着された水晶片と、前記容器本体の開口端面に接合して前記水晶片を密閉封入するカバーとからなる水晶デバイスにおいて、前記水晶片の主面であって前記支持電極の周囲に隆起した壁部が設けられ、前記壁部が前記水晶片と一体に形成された構成とする。
【発明の効果】
【００１９】
このような構成によれば、壁部が支持電極の周囲に形成されるため、支持電極に付着する導電性接着剤が励振電極方向へ流れ出なくなる。したがって、導電性接着剤によって水晶片のＣＩ値が高くなるおそれが低減する。また、壁部は、水晶片と一体に形成されるため、水晶片から剥がれるおそれがない。したがって、水晶片と壁部との接触面積が変わって水晶片の振動周波数やＣＩ値等の振動特性が変化する、ということがなく、振動特性を安定にして良好に維持する。また、壁部は水晶からなるため、時間の経過と共に、例えば従来例のようにシロキサンガスが壁部から放出される、ということもない。したがって、質量付加効果によって水晶片の周波数が変化するおそれが低減する。
【００２０】
（実施態様項）
本発明では、前記支持電極の周囲に突堤が形成され、前記突堤の前記支持電極側の側面が前記壁部となる構成とする。これにより、水晶片の厚さが薄い場合であっても、水晶片の強度を維持したまま壁部を形成できるようになる。
【００２１】
また、本発明では、前記水晶片の前記一端部の一方の側に形成された前記支持電極の周囲を囲む前記第１の突堤と他方の側に形成された前記支持電極の周囲を囲む前記第２の突堤とが離間した構成とする。
【００２２】
さらに、本発明では、前記水晶片の一端部の両側に窪みが形成され、前記窪みが前記水晶片の外側面を開放して、前記窪みの底面に前記支持電極が形成されて、前記窪みの側面が前記壁部となる構成とする。
【００２３】
さらにまた、本発明では、前記水晶片の一端部の両側に側面の閉じた窪みが形成され、前記窪みの底面に前記支持電極が形成されて、前記窪みの側面が前記壁部となる構成とする。
【００２４】
本発明では、前記水晶片が平面視矩形状であって、前記水晶片の両側に形成された前記支持電極の中間領域と前記励振電極が形成された領域とにおける前記水晶片の厚さが同じである構成とする。これにより、水晶板が無限板に接近したものとなるため、その設計を容易にできるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１実施形態を説明する図で、（ａ）は水晶片の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図２】本発明の表面実装振動子の第１実施形態を説明する縦断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態の表面実装振動子を製造する水晶ウェハの平面図である。
【図４】本発明の第１実施形態の変形例を説明する図で、（ａ）は水晶片の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図５】本発明の表面実装振動子の第１実施形態の変形例を説明する縦断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態を説明する図で、（ａ）は水晶片の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図７】本発明の表面実装振動子の第２実施形態を説明する縦断面図である。
【図８】本発明の表面実装振動子の第３実施形態を説明する図で、（ａ）は水晶片の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図９】本発明の表面実装振動子の第３実施形態を説明する縦断面図である。
【図１０】本発明の表面実装振動子の第４実施形態を説明する図で、（ａ）は水晶片の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図１１】本発明の表面実装振動子の第４実施形態を説明する縦断面図である。
【図１２】本発明の表面実装振動子の第５実施形態を説明する図である。
【図１３】第１従来技術を説明する図で、（ａ）は水晶片の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図１４】表面実装振動子の第１従来技術を説明する縦断面図である。
【図１５】表面実装振動子の第２従来技術を説明する図で、（ａ）は水晶片の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
（第１実施形態）
図１及び図２は本発明の第１実施形態を説明する図で、図１（ａ）は水晶片の平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図、同図（ｃ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図、図２は表面実装振動子の縦断面図である。なお、従来技術と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００２７】
本発明の第１実施形態の表面実装振動子１は、図２に示すように、凹部２ｅを有する容器本体２に水晶片３Ｃが収容され、容器本体２の開口端面にカバー４が接合されてなる。容器本体２はセラミックからなり、平板状の底壁２ａに枠壁２ｂを積層することで形成される。容器本体２の内底面２ｃには水晶保持端子５が設けられる。水晶保持端子５は導電路６を経由して、容器本体２の外底面２ｄに形成された実装端子７と電気的に接続する。
【００２８】
容器本体２に収容される水晶片３Ｃは平面視矩形状である。そして、水晶片３ＣはＡＴカットであり、その長手方向をＸ軸、巾方向をＺ'軸、厚さ方向をＹ'軸とする。そして、水晶片３Ｃの両主面には励振電極８が形成され、その長手方向の一端部の両側には、水晶片３Ｃの両主面に、接続電極９を用いて励振電極８と電気的に接続した支持電極１０ａ〜１０ｄが形成される。支持電極１０ａ〜１０ｄは、水晶片３Ｃの一端部の縁まで延出する。したがって、支持電極１０ａ〜１０ｄは水晶片３Ｃの外周縁まで延出する。
【００２９】
また、水晶片３Ｃの一主面には突堤１１が、水晶片３Ｃと一体に形成される。突堤１１は、支持電極１０ａ，１０ｂと励振電極８との間であって、水晶片３Ｃの巾方向の全幅に亘って形成された第１突堤構成部１２ａと、第１突堤構成部１２ａの中央から、支持電極１０ａと支持電極１０ｂとの間を通って、水晶片３Ｃの一端部の外縁まで延出した第２突堤構成部１２ｂとからなる。これにより、支持電極１０ａと支持電極１０ｂの周囲には隆起した突堤１１が形成されることになる。なお、突堤１１と水晶片３Ｃとは一体に形成されるため、接続電極９が図１（ｂ）に仮想線で示すように、突堤１１の表面を通る領域に形成される。
【００３０】
そして、水晶片３Ｃは、支持電極１０ａ，１０ｂが導電性接着剤１３で水晶保持端子５に接着されて、容器本体２の内底面２ｃに固着される。
【００３１】
このようなものでは、先ず、底壁２ａとなる底壁用のセラミックグリーンシート（図示せず）にＷ又はＭｏ等のメタライズ層を印刷で被着して、実装端子７、水晶保持端子５及び導電路６の下地を形成する。なお、導電路６の一部であって、底壁２ａの一主面と他主面とを接続する導電路６ａの下地は、底壁用のセラミックグリーンシートに予め形成された貫通孔（図示せず）の側面に形成される。また、枠壁２ｂとなる枠壁用のセラミックグリーンシート（図示せず）には容器本体２の凹部となる貫通孔（図示せず）を形成する。
【００３２】
次に、底壁用のセラミックグリーンシートと枠壁用のセラミックグリーンシートを積層して焼成する。そして、前記メタライズ層の表面に、下層をＮｉ膜、上層をＡｕ膜とした金属膜を電解メッキ又は無電解メッキで形成する。これにより、実装端子７、水晶保持端子５及び導電路６が形成される。次に、積層したセラミックグリーンシートを分割して個片の容器本体２を形成する。
【００３３】
次に水晶片３Ｃの製造方法について、図３を用いて説明する。先ず、平坦な水晶ウェハＷを用意する〔図３（ａ）参照〕。次に、周知のフォトリソ技術を用いて、水晶ウェハＷの一主面の突堤となる領域にマスク１８を形成する〔図３（ｂ）参照〕。なお、水晶ウェハＷの他主面には、突堤を形成しないため、全面にマスクを形成する（図示せず）。
【００３４】
次に、マスク１８が形成されていない領域を、フッ酸系溶液等のエッチング液を用いてハーフエッチング（ウェットエッチング）する。これによりマスク１８を形成した領域が突堤１１となる。次に、マスク１８を除去し、次に、スパッタ又は蒸着によって励振電極８、接続電極９及び支持電極１０ａ〜１０ｄを形成する。最後に、図３に示す分割線Ａ−Ａ及びＢ−Ｂに沿って水晶ウェハＷをダイシングする。これにより水晶片３Ｃの個片が形成される。なお、ドライエッチングによってハーフエッチングしてもよい。
【００３５】
次に、容器本体２の水晶保持端子５に導電性接着剤１３を塗布する。次に、突堤１１が形成された水晶片３Ｃの主面を容器本体２に対向させて、水晶片３Ｃを容器本体２の内底面２ｃに下ろして行く。そして、水晶保持端子５に塗布された導電性接着剤１３に支持電極１０ａ，１０ｂを付着させる。次いで、導電性接着剤１３を硬化させて、水晶片３Ｃを容器本体２の内底面２ｃに固着させる。最後に、容器本体２の開口端面にカバー４を載置して、例えばシーム溶接でカバー４を容器本体２に接合させる。
【００３６】
このような構成によれば、壁部となる突堤１１が支持電極１０ａ，１０ｂの周囲に形成されるため、支持電極１０ａ，１０ｂに付着した導電性接着剤１３が励振電極８方向へ流れ出なくなる。したがって、導電性接着剤１３の流出によって水晶片３ＣのＣＩ値が高くなるおそれが低減する。また、壁部となる突堤１１は、水晶片３Ｃと一体に形成されるため、水晶片３Ｃから剥がれるおそれがない。したがって、水晶片３Ｃと突堤１１との接触面積が変わって振動周波数やＣＩ値等の振動特性が変化する、ということがなく、振動特性を安定にして良好に維持する。また、突堤１１は水晶からなるため、時間の経過と共に、例えば従来例のようにシロキサンガスが突堤１１から放出される、ということもない。したがって、質量付加効果によって水晶片３Ｃの周波数が変化するおそれが低減する。
【００３７】
また、突堤１１はエッチングで形成されるため、例えば寸法が１μｍオーダーの正確さで形成できる。そして、導電性接着剤１３は、突堤１１が壁となり、突堤１１の外部へ流出しない。よって、第１実施形態の表面実装振動子１は、水晶片３Ｃにおける導電性接着剤１３の接着面積が高い精度で均一となる。したがって、製品ごとに振動特性が異なることがなく、振動特性についての品質を均一にする。
【００３８】
（第１実施形態の変形例）
図４及び図５は、本発明の第１実施形態の変形例を説明する図で、図４（ａ）は水晶片の平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図、同図（ｃ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図、図５は本変形例の表面実装振動子の縦断面図である。なお、上記実施形態と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００３９】
本変形例と前述した第１実施形態との相違点は、突堤１１の形成位置にある。すなわち、図５に示すように、本実施形態では突堤１１を水晶片３Ｄの両主面に形成する。突堤１１は、図３（ｂ）に示したマスク１８を水晶ウェハＷの両主面に形成してハーフエッチングすることで形成できる。そして、水晶片３Ｄは、図５のように、導電性接着剤１３で容器本体２の内底面２ｃに固着される。
【００４０】
このような構成によれば、水晶片３Ｄを容器本体２の内底面２ｃに固着したとき、水晶片３Ｄの一主面又は他主面のどちらの主面を容器本体２の内底面２ｃに対向させても、突堤１１によって導電性接着剤１３の流れ出しを防止できる。したがって、水晶片３Ｄを容器本体２の内底面２ｃに固着するときに、水晶片３の主面と他主面とを判別する工程が不要になるため、製造工程を簡易化できる。
【００４１】
（第２実施形態）
図６及び図７は第２実施形態を説明する図で、図６（ａ）は水晶片の平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図、同図（ｃ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図、図７は本発明の表面実装振動子の第２実施形態の縦断面図である。なお、上記実施形態と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００４２】
第２実施形態と前述した第１実施形態との相違点は、水晶片３Ｅに形成された突堤１１の形状にある。すなわち、第２実施形態の水晶片３Ｅは、一主面に、支持電極１０ａの周囲に第１の突堤１１ａが形成され、支持電極１０ｂの周囲に第２の突堤１１ｂが形成される。そして、突堤１１ａと突堤１１ｂとは、支持電極１０ａ，１０ｂの中間領域Ｃ〔図６（ａ）参照〕で離間される。なお、中間領域Ｃにおける水晶片３Ｅの厚さと、励振電極８が形成された領域における水晶片３Ｅの厚さとは同じである。
【００４３】
また、水晶片３Ｅの他主面においても、同様に、支持電極１０ｃの周囲に第１の突堤１１ｃが形成され、支持電極１０ｄの周囲に第２の突堤１１ｄが形成されて、突堤１１ｃと突堤１１ｄとが離間する。このような突堤１１ａ〜１１ｄは、水晶ウェハに形成するマスクを第１の突堤１１ａ，１１ｃ及び第２の突堤１１ｂ，１１ｄの形状にしてハーフエッチングすることにより、形成できる。そして、水晶片３Ｅは、図７のように、導電性接着剤１３により容器本体２の内底面２ｃに固着される。
【００４４】
このような構成によれば、第１の突堤１１ａ，１１ｃと第２の突堤１１ｂ，１１ｄとは特に中間領域Ｃで分離され、励振電極８の形成された中央領域の厚みと同一にする。したがって、Ｘ軸方向に変位する厚みすべり振動の振動領域が広がるので、特にＣＩ値を含めた水晶片の振動特性を良好にする。なお、第１の突堤１１ａ，１１ｃと第２の突堤１１ｂ，１１ｄとの間が分離せず、Ｚ’方向（幅方向）に連続した場合は、突堤部の厚みが励振電極部の厚みよりも大きくなって、励振電極部での振動エネルギーが突堤部によって吸収されて水晶片３ＥのＣＩ値の低下等を招く。要するに、第１実施形態の場合よりも無限板に接近したものとして取り扱えるので、水晶片３Ｅの設計を容易にできるようになる。
【００４５】
（第３実施形態）
図８及び図９は本発明の第３実施形態を説明する図で、図８（ａ）は水晶片の平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図、同図（ｃ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図、図９は本実施形態の表面実装振動子の縦断面図である。なお、前述した実施形態と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００４６】
本実施形態では、平坦な水晶片３Ｆの両主面における一端部の両側に窪み１９が形成される。窪み１９は、水晶片３Ｆの外側面を開放するため、水晶片３Ｆの外側面まで延出する。窪み１９の底面には支持電極１０が形成される。このような窪み１９は、水晶ウェハに形成するマスクを、窪み１９となる領域を除いた領域に形成してハーフエッチングすることにより、形成できる。そして、水晶片３Ｆは、図９のように、導電性接着剤１３で容器本体２の内底面２ｃに固着される。なお、支持電極１０の中間領域Ｃにおける水晶片３Ｆの厚さと、励振電極８が形成された領域における水晶片３Ｆの厚さとは同じである。
【００４７】
このような構成によれば、水晶片３Ｆの励振電極８の形成された領域が肉厚となり、支持電極１０の形成された領域が肉薄となる。したがって、励振電極８で励起された振動が支持電極１０の形成領域にもれることが無く、水晶片３ＦのＣＩ値の悪化を回避できる。この場合でも、第２実施形態と同様に、窪み１９の間の中間領域Ｃは励振電極８の形成された中央領域の厚みと同じになるので、無限板に接近したものとして水晶片３Ｆの設計を容易にできるようになる。
【００４８】
（第４実施形態）
図１０及び図１１は本発明の第４実施形態を説明する図で、図１０（ａ）は水晶片の平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図、同図（ｃ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図、図１１は表面実装振動子の縦断面図である。なお、上記実施形態と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００４９】
本実施形態では、平坦な水晶片３Ｇの両主面における一端部の両側に窪み１９が形成される。窪み１９は、側面が閉じており、水晶片３Ｇの外側面を開放しない。このような窪み１９は、水晶ウェハに形成するマスクを、窪み１９となる領域を除いた領域に形成してハーフエッチングすることにより、形成できる。そして、水晶片３Ｇは、図１１のように、導電性接着剤１３で容器本体２の内底面２ｃに固着される。なお、支持電極１０の中間領域Ｃにおける水晶片３Ｇの厚さと、励振電極８が形成された領域における水晶片３Ｇの厚さとは同じである。
【００５０】
このような構成によれば、前述した第３実施形態と同様に、励振電極８の形成された水晶片３Ｇの領域が肉厚となり、支持電極１０の形成された領域が肉薄となる。したがって、励振電極８で励起された振動が支持電極１０の形成領域にもれることが無く、水晶片３ＧのＣＩ値の悪化を回避できる。この場合でも、前述同様に、窪み１９の間の中間領域Ｃは中央領域の厚みと同じになるので、無限板に接近したものとして水晶片３Ｇの設計を容易にできる。
【００５１】
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態の表面実装振動子１は、図１２に示すように、前述した第１実施形態に示したカバー４に代えて、断面状で凹部４ｂを有するリッド（蓋体）４ａを被せて、水晶片３を密閉する。
【００５２】
すなわち、この第５実施形態では、図１２に示すように、ガラスあるいは水晶からなる平板状のベース２ａの上面２ｃに水晶保持端子５を介して導電性接着剤１３により、水晶片３Ｈを載置し、凹部４ｂを有するガラスまたは水晶からなるリッド４ａをベース２ａに被せて、水晶片３Ｈを凹部４ｂ中に密閉する。そして、ベース２ａとリッド４ａの周縁部とが、陽極接合あるいは各種接合材により接合される。
【００５３】
次に第５実施形態の表面実装振動子１の製造方法を説明すると、まず、ベース用のウェハ上に電極等を形成する。次に、リッド用のウェハにエッチングによって凹部を形成する。さらに、ベース用のウェハに個片化した水晶片３Ｈを搭載する。その後、ベース用のウェハにリッド用のウェハを前述した方法により接合し、次いで、ダイシングにより接合したウェハ切断して、水晶振動子１の個片を形成する。
【００５４】
また、第５実施形態の変形例として、水晶片３Ｈを密閉して収容する凹部４ｂをリッド４ａに形成するのに代えて、ベース２ａの上面に形成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
上記実施形態では表面実装振動子について説明したが、実装端子がリード線である水晶振動子に本発明を適用してもよい。また、発振回路が形成されたＩＣを搭載する水晶発振器に適用してもよい。また、音叉型の水晶片に適用してもよい。さらに、ベベル加工やコンベックス加工された水晶片に適用してもよい。
【符号の説明】
【００５６】
１  表面実装振動子
２  容器本体
２ａ  底壁
２ｂ  枠壁
２ｃ  内底面
２ｄ  外底部
２ｅ  凹部
３  水晶片
４  カバーまたはリッド（蓋体）
４ｂ  凹部
５  水晶保持端子
６  導電路
７  実装端子
８  励振電極
９  接続電極
１０  支持電極
１１  突堤
１２  突堤構成部
１３  導電性接着剤
１４  基部
１５  振動腕
１６  細溝
１８  マスク
１９  窪み
Ｗ  水晶ウェハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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