(57)【要約】【課題】所望の熱媒体の流通が可能であり、該熱媒体の熱を効率よく伝達できる温度調節装置等を提供する。【解決手段】温度調節装置は、所定の熱媒体に対する耐食性を有する金属又は合金によって形成され、上記熱媒体を流通させる流路をなすパイプ２０と、アルミニウム（Ａｌ）又はアルミニウム合金の粉体をガスと共に加速し、パイプ２０に向けて固相状態のままで吹き付けて堆積させることにより形成され、パイプ２０を埋設させたプレート１０とを備える。【選択図】図１Ｂ
2011238705.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の熱媒体に対する耐食性を有する金属又は合金によって形成され、前記熱媒体を流通させる流路をなすパイプと、
アルミニウム（Ａｌ）又はアルミニウム合金の粉体をガスと共に加速し、前記パイプに向けて固相状態のままで吹き付けて堆積させることにより形成され、前記パイプを埋設させたプレートと、
を備えることを特徴とする温度調節装置。
【請求項２】
前記プレートは、コールドスプレー法により形成されていることを特徴とする請求項１に記載の温度調節装置。
【請求項３】
前記プレートは、前記パイプに隣接配置されたアルミニウム又はアルミニウム合金のベース板を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の温度調節装置。
【請求項４】
前記プレートは、温度調節対象である基板を載置する基板保持面を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の温度調節装置。
【請求項５】
前記パイプは、銅（Ｃｕ）、銅系合金、ステンレス鋼、ニッケル（Ｎｉ）、ニッケル系合金、タンタル（Ｔａ）、タンタル系合金、ニオブ（Ｎｂ）、ニオブ系合金、チタン、チタン系合金、銅−ニッケル合金のうちのいずれかによって形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の温度調節装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の温度調節装置と、
前記パイプに冷却水を導入する導入用配管と、
前記パイプから冷却水を排出する排出用配管と、
を備えることを特徴とする冷却装置。
【請求項７】
耐食性を有する金属又は合金によって、熱媒体を流通させるパイプを形成するパイプ形成工程と、
アルミニウム（Ａｌ）又はアルミニウム合金の粉体をガスと共に加速し、前記パイプに向けて固相状態のままで吹き付けて堆積させることにより、前記パイプを埋設させるプレートを形成するプレート形成工程と、
を含むことを特徴とする温度調節装置の製造方法。
【請求項８】
前記プレート形成工程は、前記パイプをアルミニウム又はアルミニウム合金のベース板上に載置し、前記粉体を前記ベース板に向けて吹き付けることを特徴とする請求項７に記載の温度調節装置の製造方法。
【請求項９】
前記プレート形成工程は、コールドスプレー法により行われることを特徴とする請求項７又は８に記載の温度調節装置の製造方法。
【請求項１０】
前記プレートの表面を研磨することにより、温度調節される基板を載置する基板保持面を形成する基板保持面形成工程をさらに含むことを特徴とする請求項７〜９のいずれか１項に記載の温度調節装置の製造方法。
【請求項１１】
前記パイプ形成工程は、銅（Ｃｕ）、銅系合金、ステンレス鋼、ニッケル（Ｎｉ）、ニッケル系合金、タンタル（Ｔａ）、タンタル系合金、ニオブ（Ｎｂ）、ニオブ系合金、チタン、チタン系合金、銅−ニッケル合金のうちのいずれかによって前記パイプを形成することを特徴とする請求項７〜１０のいずれか１項に記載の温度調節装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体や液晶表示装置や光ディスク等の製造プロセスにおいて、基板等の温度を調節する温度調節装置に関するものであり、特には、基板等を冷却する冷却装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体や液晶表示装置や光ディスク等の製造における種々の基板プロセスでは、アルミニウム又はアルミニウム合金によって形成されたプレートの内部に、冷却用又は加熱用の熱媒体を流通させる流路を形成した温度調節装置（冷却装置又は加熱装置）が用いられている。このような温度調節装置は、例えば、プレートの上側及び下側となる２つのバルク材を用意し、それぞれの表面に溝切削加工により流路を形成し、上側及び下側のプレートの流路形成面同士を当接させ、両者をろう付等で接合することにより作製されている。アルミニウムは良好な伝熱性を有しているため、熱媒体の熱を流路の壁面及びプレートを介して基板に効率良く伝達し、基板温度を素早く均一に調節することができるというメリットがある。
【０００３】
一方、アルミニウムは非常に腐食し易い金属であるため、アルミニウム製の温度調節装置において使用可能な熱媒体は限定されており、専ら、腐食防止剤を混入した水（ＰＣＷ：process cooling water）や、有機溶剤や、不活性ガス等が使用されている。しかしながら、産業界には、容易且つ低コストで入手できる市水や、資源が豊富な海水を熱媒体として使用したいという要望がある。
【０００４】
流路に耐食性を持たせるためには、耐食性を有する金属や合金によって流路部分を形成することが考えられる。例えば、特許文献１には、半導体製造装置のサセプター本体内に、熱伝導や耐食性に優れる銅によって形成された冷却パイプを内設することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１３４９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、熱媒体を流通させるパイプと基板を載置する伝熱プレートとを、互いに異種の金属によって形成した場合、隙間が生じないように両者を接合させることは非常に困難である。そのため、この場合、パイプとプレートとの間で接触熱抵抗が大きくなり、温度調節装置の冷却効率（又は加熱効率）や均熱性が低下してしまう。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、所望の熱媒体の流通が可能であり、該熱媒体の熱を効率よく伝達できる温度調節装置、冷却装置、及び温度調節装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る温度調節装置は、所定の熱媒体に対する耐食性を有する金属又は合金によって形成され、前記熱媒体を流通させる流路をなすパイプと、アルミニウム（Ａｌ）又はアルミニウム合金の粉体をガスと共に加速し、前記パイプに向けて固相状態のままで吹き付けて堆積させることにより形成され、前記パイプを埋設させたプレートとを備えることを特徴とする。
【０００９】
上記温度調節装置において、前記プレートは、コールドスプレー法により形成されていることを特徴とする。
【００１０】
上記温度調節装置において、前記プレートは、前記パイプに隣接配置されたアルミニウム又はアルミニウム合金のベース板を有することを特徴とする。
【００１１】
上記温度調節装置において、前記プレートは、温度調節対象である基板を載置する基板保持面を有することを特徴とする。
【００１２】
上記温度調節装置において、前記パイプは、銅（Ｃｕ）、銅系合金、ステンレス鋼、ニッケル（Ｎｉ）、ニッケル系合金、タンタル（Ｔａ）、タンタル系合金、ニオブ（Ｎｂ）、ニオブ系合金、チタン、チタン系合金、銅−ニッケル合金のうちのいずれかによって形成されていることを特徴とする。
【００１３】
本発明に係る冷却装置は、上記温度調節装置と、前記パイプに冷却水を導入する導入用配管と、前記パイプから冷却水を排出する排出用配管とを備えることを特徴とする。
【００１４】
本発明に係る温度調節装置の製造方法は、耐食性を有する金属又は合金によって、熱媒体を流通させるパイプを形成するパイプ形成工程と、アルミニウム（Ａｌ）又はアルミニウム合金の粉体をガスと共に加速し、前記パイプに向けて固相状態のままで吹き付けて堆積させることにより、前記パイプを埋設させるプレートを形成するプレート形成工程とを含むことを特徴とする。
【００１５】
上記温度調節装置の製造方法において、前記プレート形成工程は、前記パイプをアルミニウム又はアルミニウム合金のベース板上に載置し、前記粉体を前記ベース板に向けて吹き付けることを特徴とする。
【００１６】
上記温度調節装置の製造方法において、前記プレート形成工程は、コールドスプレー法により行われることを特徴とする。
【００１７】
上記温度調節装置の製造方法は、前記プレートの表面を研磨することにより、温度調節される基板を載置する基板保持面を形成する基板保持面形成工程をさらに含むことを特徴とする。
【００１８】
上記温度調節装置の製造方法において、前記パイプ形成工程は、銅（Ｃｕ）、銅系合金、ステンレス鋼、ニッケル（Ｎｉ）、ニッケル系合金、タンタル（Ｔａ）、タンタル系合金、ニオブ（Ｎｂ）、ニオブ系合金、チタン、チタン系合金、銅−ニッケル合金のうちのいずれかによって前記パイプを形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、所定の熱媒体に対する耐食性を有する金属又は合金によってパイプを形成し、このパイプに向けて、アルミニウム系金属の粉体を吹き付けることによりプレートを形成するので、上記熱媒体を流通させることができると共に、互いに異種金属であるパイプとプレートとを密に接合することができる。従って、パイプとプレートとの界面における伝熱性の低下を抑制し、パイプ内を流通する熱媒体の熱をプレートに効率良く伝達することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の実施の形態に係る温度調節装置の構造示す上面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ断面図である。
【図２】図２は、図１に示す温度調節装置の製造方法を説明する図である。
【図３】図３は、コールドスプレー法による成膜装置の構成を示す模式図である。
【図４Ａ】図４Ａは、パイプ形状の第１の変形例を示す断面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、パイプ形状の第２の変形例を示す断面図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、パイプ形状の第３の変形例を示す断面図である。
【図５】図５は、パイプ形状の第４の変形例を示す斜視図である。
【図６Ａ】図６Ａは、本発明の実施の形態２に係る温度調節装置の構造を示す上面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図６Ａに示す温度調節装置を適用した冷却装置を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に、本発明に係る温度調節装置、冷却装置、及び温度調節装置の製造方法の実施の形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、この実施の形態により本発明が限定されるものではない。
【００２２】
（実施の形態１）
図１Ａは、本発明の実施の形態１に係る温度調節装置の構造を示す上面図である。また、図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ断面図である。
温度調節装置１００は、アルミニウム又はアルミニウム合金（以下、アルミニウム系金属ともいう）によって形成されたプレート１０と、該プレート１０に埋設されたパイプ２０とを備えている。
【００２３】
プレート１０は、パイプ２０に隣接配置されたアルミニウム系金属のバルク材であるベース板１１と、パイプ２０の周囲に形成された堆積部１２とを有している。ベース板１１の主面は、温度調節対象である基板等を載置する基板保持面１０ａとなっている。一方、堆積部１２は、アルミニウム系金属の粉体をベース板１１及びパイプ２０に吹き付けることによって堆積させる、所謂コールドスプレー法によって形成されている。なお、堆積部１２の形成方法及び特性については、後で詳しく説明する。また、プレート１０の大きさ及び形状は特に限定されず、温度調整対象である基板等に応じて決定すれば良い。
【００２４】
パイプ２０は、冷却用又は加熱用の熱媒体を導入する導入口２１と、該熱媒体を導出する導出口２２とを有し、熱媒体を流通させる流路２３を形成している。パイプ２０は、プレート１０の概ね全体に渡って２次元的に広がる形状を有しており、両端の導入口２１及び導出口２２を除いてプレート１０内に埋設されている。
【００２５】
また、パイプ２０は、使用される熱媒体に対して耐食性を有する金属又は合金によって形成されている。例えば、熱媒体として市水を用いる場合には、パイプ２０の材料として、銅（Ｃｕ）、銅系合金、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、ニッケル（Ｎｉ）、ニッケル系合金（例えば、スペシャルメタル社の商品であるインコネル）、タンタル（Ｔａ）、タンタル系合金、ニオブ（Ｎｂ）、ニオブ系合金、チタン、チタン系合金等が用いられる。また、熱媒体として海水を用いる場合には、材料として、タンタル、タンタル系合金、チタン、チタン系合金、キュプロニッケル（銅−ニッケル合金）等が用いられる。なお、熱媒体は、パイプ２０内を流通可能な媒体であれば良く、液体だけでなく気体を用いても良い。
【００２６】
次に、温度調節装置１００の製造方法を説明する。
まず、使用する熱媒体に応じて耐食性を有する金属又は合金によってパイプ２０を作製する。パイプ２０は、例えば、溶接管に曲げ加工を施すことによって作製すれば良い。なお、パイプ２０の厚さは、後の工程で粉体を吹き付けられることを考慮して、材料の硬度や断面形状に応じた厚さとすることが好ましい。例えば、ステンレス鋼を用い、断面を円形とする場合には、厚さを約１００μｍ以上とすれば良い。
【００２７】
次に、図２の（ａ）に示すように、作製したパイプ２０を、所望の形状に切り出したベース板１１上に載置する。そして、図２の（ｂ）に示すように、コールドスプレー法による成膜方法を用いて、ベース板１１上に堆積部１２を形成する。
【００２８】
図３は、コールドスプレー法による成膜装置の構成を示す模式図である。成膜装置３０は、ガス供給源からヘリウム（Ｈｅ）や窒素（Ｎ２）等の不活性ガスや空気等のガス（作動ガス）を導入するガス導入管３１と、原料であるアルミニウム系金属の粉体１を供給する粉体供給部３２と、ガス導入管３１から導入されたガスを所望の温度まで加熱するヒータ３３と、粉体１とガスとを混合して噴射するチャンバ３４と、粉体１を噴射するノズル３５と、ベース板１１を保持するホルダ３６とを備えている。
【００２９】
粉体供給部３２には、アルミニウム系金属の微小な（例えば、粒径が１０μｍ〜１００μｍ程度）の粉体１が配置されている。この粉体１は、ガス導入管３１に設けられたバルブ３１ａを操作して所望の流量のガスを粉体供給部３２に導入することにより、ガスと共に粉体供給管３２ａを通ってチャンバ３４内に供給される。
【００３０】
ヒータ３３は、導入されたガスを、例えば、５０℃〜７００℃程度まで加熱する。この加熱温度の上限は、粉体１を固相状態のままでベース板１１に吹き付けるため、原料の融点未満とする。より好ましくは、上限温度を、摂氏で融点の約６０％以下に留める。これは、加熱温度が高くなるほど、粉体１が酸化する可能性が高くなるからである。従って、例えば、アルミニウム（融点：約６６０℃）の膜を形成する場合には、加熱温度を約６６０℃未満とすれば良く、約３９６℃以下とすればより好ましい。
【００３１】
ヒータ３３において加熱されたガスは、ガス用配管３３ａを介してチャンバ３４に導入される。なお、チャンバ３４に導入されるガスの流量は、ガス導入管３１に設けられているバルブ３１ｂを操作することにより調節される。
【００３２】
チャンバ３４の内部には、ガス用配管３３ａから導入されたガスにより、ノズル３５からベース板１１に向けたガスの流れが形成されている。このチャンバ３４に粉体供給部３２から粉体１を供給すると、粉体１は、ガスの流れに乗って加速されると共に加熱され、ノズル３５からベース板１１及びパイプ２０に向けて吹き付けられる。このときの衝撃により粉体１がベース板１１及びパイプ２０の表面に食い込み、粉体１が有している運動エネルギー及び熱エネルギーによって粉体１が塑性変形してベース板１１及びパイプ２０の表面に付着し、堆積部１２が形成される。
【００３３】
粉体１を加速する速さ、即ち、ノズル３５から噴射される際のガスの流速は、超音速（約３４０ｍ／ｓ以上）であり、例えば、約４００ｍ／ｓ以上とすることが好ましい。この速さは、バルブ３１ｂを操作してチャンバ３４に導入されるガスの流量を調節することにより制御することができる。また、成膜装置３０のように、基端から先端に向けて口径がテーパ状に広がっていくノズル３５を使用することにより、チャンバ３４内で形成されたガスの流れをノズル３５の導入口で一旦絞って加速することができる。
【００３４】
図３に示すように、ノズル３５の口径に対して成膜範囲（ベース板１１の面積）が広い場合には、ノズル３５をＸ−Ｙ方向に移動させながら成膜を行う。或いは、ノズル３５の位置を固定し、ホルダ３６側を移動させても良い。また、図２の（ｂ）に示すように、パイプ２０の断面が円形である場合には、ベース板１１とパイプ２０との隙間１４にも十分に粉体１を堆積させるために、ホルダ３６をＸ−Ｚ方向又はＹ−Ｚ方向に傾け、ベース板１１に対して斜め方向から粉体１を吹き付けても良い。
【００３５】
図２の（ｃ）に示すように、十分な厚さ（例えば、パイプ２０が十分に埋没する程度）の堆積部１２を形成した後で、堆積部１２の堆積面１５や側面等を研磨し、不要な部分に付着した膜等を除去して表面を平滑にする。それにより、温度調節装置１００が完成する。
【００３６】
このような温度調節装置１００は、上記のように堆積部１２が形成されることから、次の特徴を有している。
コールドスプレー法においては、金属の粉体１が下層（ベース板１１及びパイプ２０の表面や、それまでに堆積した堆積部１２）の表面に高速に衝突して食い込むと共に、自身を変形させて下層に付着するので、下層に強く密着した層が形成される。これは、堆積部１２とパイプ２０との界面において、堆積部１２が相手側に食い込む現象（アンカー効果と呼ばれる）が観察されることからもわかる。即ち、堆積部１２は、同種金属であるベース板１１とは勿論のこと、異種の金属によって形成されたパイプ２０とも、互いの間に隙間を生じさせることなく密に接合されている。このため、堆積部１２とパイプ２０との界面において、伝熱性が低下することはほとんどない。
【００３７】
また、パイプ２０は、周囲に形成された堆積部１２により強固に固定されている。そのため、パイプ２０内を流通する熱媒体によりパイプ２０に温度変化が生じても、パイプ２０の膨張又は収縮は抑制される。従って、温度調節装置１００の使用中（又は使用の前後）に、堆積部１２とパイプ２０との間に新たな剥離やクラックが発生する可能性は非常に低く、剥離等に起因する伝熱性の低下も抑えることができる。
【００３８】
さらに、上記のメカニズムにより堆積部１２が形成されることから、堆積部１２自体も非常に緻密な層となっており、例えば、バルク材に比較して９５％以上の密度を有している。それに加えて、コールドスプレー法においては、固相状態を維持できる程度までしか粉体１を加熱しないため、粉体１は酸化し難い。そのため、堆積層１２は、上記の密度を維持しつつ、所望の厚さまで形成されている。従って、堆積部１２内においても、バルク材の９０％以上という良好な伝熱性が維持されている。
【００３９】
以上説明したように、実施の形態１に係る温度調節装置１００によれば、パイプ２０と堆積部１２との界面や、堆積部１２の内部における伝熱性の低下を抑制できるので、所望の熱媒体を利用しつつ、アルミニウム系金属の良好な伝熱性を活かして、基板保持面１０ａ上の基板等を効率良く且つ均一に温度調節することが可能になる。
【００４０】
この温度調節装置１００は、例えば、ＣＶＤ法（化学気相成長法）による成膜装置において基板を冷却する冷却装置として適用することができる。この場合には、ＣＶＤチャンバ内に温度調節装置１００を設置し、導入口２１及び導出口２２に、熱媒体を導入及び導出するための配管を接続する。そして、基板を基板保持面１０ａ上に載置し、熱媒体としての冷却水を導入口２１から導入する。それにより、冷却水が流路２３内を流通し、基板保持面１０ａから伝達した熱を吸収し、導出口２２を通って排出される。それにより、基板保持面１０ａ上の基板が均一に冷却される。
【００４１】
次に、温度調節装置１００の変形例について説明する。温度調節装置１においては、プレート１０に埋設するパイプの形状（断面及び経路）を変更することにより、所望の流路を形成することができる。
【００４２】
図４Ａに示すパイプ４１は、断面を楕円形とし、楕円の長径が基板保持面１０ａに平行になるように配置したものである。この場合には、基板保持面１０ａに向けた熱の伝達量を増加させることができるので、基板保持面１０ａ上の基板等に対する冷却効率又は加熱効率を向上させることができる。
【００４３】
図４Ｂに示すパイプ４２は、断面を長方形とし、長辺が基板保持面１０ａと平行になるように配置したものである。この場合にも、基板保持面１０ａに向けた熱伝達量の増加により、冷却効率又は加熱効率を向上させることができる。
【００４４】
図４Ｃに示すパイプ４３は、断面を三角形とし、３辺の内の１辺が基板保持面１０ａと平行になるように配置したものである。この場合には、冷却効率又は加熱効率の向上に加えて、堆積部１２の形成時に、成膜装置３０のホルダ３６を大きく傾けることなく、他の２辺上に粉体１を堆積させることができる。
【００４５】
また、図５に示すパイプ５０のように、熱媒体の導入口５１及び導出口５２を、プレート１０の所望の位置に配置しても良い。それにより、導入口５１及び導出口５２に接続される配管の自由度を高くすることができる。
【００４６】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係る温度調節装置について説明する。図６Ａは実施の形態２に係る温度調節装置の構造を示す上面図である。また、図６Ｂは、図６Ａに示す温度調節装置を適用した冷却装置を示す側面図である。
温度調節装置２００は、円盤状のプレート６０と、該プレート６０に埋設されたパイプ７０とを備えている。なお、プレート６０及びパイプ７０を形成する材料については、実施の形態１で説明したものと同様である。
【００４７】
プレート６０は、実施の形態１と同様に、バルク材であるベース板６１と、コールドスプレー法によって形成された堆積部６２とを有している。また、プレート６０の主面は、温度調節対象である基板等を載置する基板保持面６０ａとなっている。
【００４８】
パイプ７０は、渦巻きを往復させた形状を有している。また、熱媒体のパイプ７０への導入口７１及び導出口７２は、基板保持面６０ａの中心付近に配置されている。パイプ７０をこのような形状とすることにより、後述する導入管７３及び排出管７４を、プレート６０を支持する支持柱６３内に収容することができる。なお、パイプ７０の断面形状については、実施の形態１と同様に、所望の形状としても良い。
【００４９】
このような温度調節装置２００は、実施の形態１と同様に、成膜装置３０を用い、ベース板６１及びパイプ７０に粉体１を吹き付けて堆積部６２を形成することにより作製される。このとき、粉体１がパイプ７０の導入口７１及び導出口７２に入り込まないように、導入口７１及び導出口７２を塞いでおくと良い。
【００５０】
温度調節装置２００を冷却装置に適用する場合には、例えば、熱媒体としての冷却水をパイプ７０に導入する導入用配管７３を導入口７１に接続し、冷却水をパイプ７０から排出する排出用配管７４を導出口７２に接続して、パイプ７０内に冷却水を循環させれば良い。
【００５１】
以上説明した実施の形態１及び２においては、プレート１０、６０のベース板１１、６１側を基板保持面１０ａ、６０ａとしているが、堆積部１２、６２側を基板保持面としても良い。この場合には、堆積部１２、６２を形成した後で、研磨により堆積面を平滑にすれば良い。
【００５２】
また、実施の形態１及び２において、堆積部１２、６２を形成した後で、研磨や切削等によりベース板１１、６１を除去し、この除去面に、成膜装置３０を用いて堆積部１２、６２と連続するアルミニウム系金属の層を形成しても良い。このようにしても、パイプ２０、７０の陰になっていた領域（例えば、図２の（ｂ）の隙間１４）に、パイプ２０、７０に密着したアルミニウム系金属の層を堆積させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明は、半導体や液晶表示装置や光ディスク等の製造プロセスにおいて、基板等の温度を調節する温度調節装置、冷却装置、及び温度調節装置の製造方法において利用可能である。
【符号の説明】
【００５４】
１  粉体
１０、６０  プレート
１０ａ、６０ａ  基板保持面
１１、６１  ベース板
１２、６２  堆積部
１４  隙間
１５  堆積面
２０、４１、４２、４３、５０、７０  パイプ
２１、５１、７１  導入口
２２、５２、７２  導出口
２３  流路
３０  成膜装置
３１  ガス導入管
３１ａ、３１ｂ  バルブ
３２ａ  粉体供給管
３２  粉体供給部
３３ａ  ガス用配管
３３  ヒータ
３４  チャンバ
３５  ノズル
３６  ホルダ
６３  支柱
７３  導入用配管
７４  排出用配管
１００、２００  温度調節装置
【図１Ａ】
2011238705.tif 000003
【図１Ｂ】
2011238705.tif 000004
【図２】
2011238705.tif 000005
【図３】
2011238705.tif 000006
【図４Ａ】
2011238705.tif 000007
【図４Ｂ】
2011238705.tif 000008
【図４Ｃ】
2011238705.tif 000009
【図５】
2011238705.tif 000010
【図６Ａ】
2011238705.tif 000011
【図６Ｂ】
2011238705.tif 000012