(57)【要約】【課題】半導体チップの利益を最適化するようにショットマップを形成する。【解決手段】製品生産管理システム７０には、統括制御部１、歩留情報部２、製品情報部３、CAD・レイアウトサーバ４、シミュレーションサーバ５、及びユーザ端末６が設けられる。製品生産管理システム７０は、半導体集積回路や半導体素子からなる半導体チップなどの製品の生産管理を行う。製品生産管理システム７０は、歩留情報に基づいて作成された歩留モデルを用いて半導体チップの利益を最適化するようにショットマップの作成を行う。【選択図】  図１
2011077411.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップを半導体ウェハ上の所定領域に配置する製品生産管理システムを用いたショットマップの生成方法であって、
ウェハサイズを選択するステップと、
前記半導体チップのチップサイズの情報を入力するステップと、
歩留情報に基づいて算出された歩留モデルを選択するステップと、
前記歩留モデルに基づいてショットマップを作成するステップと、
を具備することを特徴とするショットマップの作成方法。
【請求項２】
前記ショットマップを作成するステップでは、製造コストを考慮して前記半導体チップの所定歩留を設定し、前記ウェハサイズ、前記チップサイズ、及び前記歩留モデルを用いて前記所定歩留を有するチップ領域が最大となるように前記ショットマップを作成することを特徴とする請求項１に記載のショットマップの作成方法。
【請求項３】
半導体チップを半導体ウェハ上の所定領域に配置する製品生産管理システムを用いたショットマップの生成方法であって、
ウェハサイズを選択するステップと、
前記半導体チップのチップサイズの情報を入力するステップと、
歩留情報に基づいて算出された歩留モデルを選択するステップと、
払い出し時の半導体チップの出荷数量情報を入力するステップと、
製品の利益モデル情報を入力するステップと、
前記製品の利益モデル情報に基づいてショットマップを作成するステップと、
を具備することを特徴とするショットマップの作成方法。
【請求項４】
前記ショットマップを作成するステップでは、複数のショットマップを作成し、前記複数のショットマップに対応する前記製品の利益をそれぞれ算出し、利益が最高となるショットマップを前記半導体チップの量産時期にあわせて適宜選択することを特徴とする請求項３に記載のショットマップの作成方法。
【請求項５】
前記製品の割引率を考慮するステップを具備することを特徴とする請求項３又は４に記載のショットマップの作成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ショットマップの作成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路や半導体素子などからなる半導体チップは、円形形状の半導体ウェハを用いて生産される。半導体チップは、通常、矩形或いは方形形状を有する。半導体チップは、露光装置、成膜装置、及びエッチング装置など用いて生産され、テストにより良否が判定される。半導体チップの生産では、例えば半導体ウェハ上の利用できる領域の量を最大にするようにショットマップを形成する方式が採用されている（例えば、特許文献１参照。）。或いは、チップ歩留を考慮して半導体ウェハ上にショットマップを形成する方式が採用されている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００３】
特許文献１及び２では、半導体チップの数量或いは歩留を考慮しているが、半導体製品の利益という観点を考慮していないので、半導体チップの利益を最適化できないという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許第６７６２４３３号明細書
【特許文献２】特開平１１−１５００４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、半導体チップの利益を最適化するショットマップの作成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様のショットマップの作成方法は、半導体チップを半導体ウェハ上の所定領域に配置する製品生産管理システムを用いたショットマップの生成方法であって、ウェハサイズを選択するステップと、前記半導体チップのチップサイズの情報を入力するステップと、歩留情報に基づいて算出された歩留モデルを選択するステップと、前記歩留モデルに基づいてショットマップを作成するステップとを具備することを特徴とする。
【０００７】
更に、本発明の他態様のショットマップの作成方法は、半導体チップを半導体ウェハ上の所定領域に配置する製品生産管理システムを用いたショットマップの生成方法であって、ウェハサイズを選択するステップと、前記半導体チップのチップサイズの情報を入力するステップと、歩留情報に基づいて算出された歩留モデルを選択するステップと、払い出し時の半導体チップの出荷数量情報を入力するステップと、製品の利益モデル情報を入力するステップと、前記製品の利益モデル情報に基づいてショットマップを作成するステップとを具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、半導体チップの利益を最適化するショットマップの作成方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施例１に係る製品生産管理システムの構成を示す図。
【図２】本発明の実施例１に係る製品の量産開始後の歩留推移を示す図。
【図３】本発明の実施例１に係るショットマップを示す図。
【図４】図３のＡ−Ａ線に沿うウェハ歩留分布を示す図。
【図５】本発明の実施例１に係るショットマップの作成を示すフローチャート。
【図６】本発明の実施例１に係るショットマップとchip数の関係の一例を示す図。
【図７】本発明の実施例２に係るショットマップの作成を示すフローチャート。
【図８】本発明の実施例２に係る量産開始後の出荷数量の推移の一例を示す図。
【図９】本発明の実施例２に係る量産開始後の売価及び利益の推移を示す図。
【図１０】本発明の実施例２に係るショットマップを変化させた場合の売価及び利益の推移を示す図。
【図１１】本発明の実施例２に係る割引率を考慮した場合の売価及び利益の推移を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【００１１】
まず、本発明の実施例１に係るショットマップの作成方法について、図面を参照して説明する。図１は製品生産管理システムの構成を示すブロック図、図２は製品の量産開始後の歩留推移を示す図、図３はショットマップを示す図、図４は図３のＡ−Ａ線に沿うウェハ歩留分布を示す図である。本実施例では、量産開始以降、半導体チップの利益を最適化するようにショットマップを適宜変更している。
【００１２】
図１に示すように、製品生産管理システム７０には、統括制御部１、歩留情報部２、製品情報部３、CAD(computer  aided  design)・レイアウトサーバ４、シミュレーションサーバ５、及びユーザ端末６が設けられる。製品生産管理システム７０は、半導体集積回路や半導体素子からなる製品の生産管理を行う。例えば、製品生産管理システム７０では、半導体集積回路や半導体素子などからなる半導体チップの利益を最適化するようにショットマップ(Shot  Mapとも呼称される)の作成を行う。半導体チップは、通常、生産性などを考慮して矩形或いは方形形状にする。半導体チップは、露光装置、成膜装置、及びエッチング装置など用いて生産され、テストにより良否が判定される。ショットマップは、半導体ウェハ上の利用できる領域に適宜配置される。
【００１３】
統括制御部１は、ユーザ端末６を介してユーザからの指示や要求に対応し、製品生産管理システム７０全体を統括制御する。また、統括制御部１は、LAN(local  area  network)７を介して外部からの情報を入力し、外部からの指示及び要求にも対応する。
【００１４】
歩留情報部２は、半導体集積回路や半導体素子などの歩留情報を格納する。歩留情報部２は、統括制御部１の指示に基づいて製品生産管理システム７０内にLAN７を介して歩留情報を伝達する。歩留情報は、例えば半導体集積回路や半導体素子などからなる半導体チップのLot間、Lot内、ウェハ内などの歩留情報が含まれる。歩留情報は、歩留向上施策の内容、時期、及び効果についての情報が含まれる。歩留情報は、プロセス診断(PL  process  levelとも呼称される)のチップ歩留情報やレチクルマスク上に配置されるTEG(test  element  group)歩留情報なども含まれる。
【００１５】
製品情報部３は、半導体集積回路や半導体素子などの製品情報を格納する。製品情報部３は、統括制御部１の指示に基づいて製品生産管理システム７０内にLAN７を介して製品情報を伝達する。製品情報は、例えばチップサイズ、素子数、テクノロジーノード、使用するウェハサイズ、ユーザの製品要求数及び製品コスト、製品出荷計画、及び製品出荷コストなどの情報が含まれる。テクノロジーノードとは、例えばCMOS(complementary  metal  oxide  semiconductor)プロセスなどではゲート寸法或いはハーフピッチ寸法のことをいう。
【００１６】
CAD・レイアウトサーバ４は、CADの情報及びツールと、レイアウトの情報及びツールとを有する。CAD・レイアウトサーバ４は、統括制御部１の指示に基づいて製品生産管理システム７０内にLAN７を介してCAD・レイアウト情報を伝達する。CAD・レイアウトサーバ４は、例えばLAN７を介して入力される製品生産管理システム７０内の情報から、ショットマップを作成する。
【００１７】
シミュレーションサーバ５は、シミュレーションツールを有し、半導体集積回路や半導体素子などの製品関連のシミュレーションを実行する。シミュレーションサーバ５は、統括制御部１の指示に基づいて製品生産管理システム７０内にLAN７を介してシミュレーション結果を伝達する。シミュレーションサーバ５は、例えばLAN７を介して入力される製品生産管理システム７０内の情報を用いて、選択されたショットマップから半導体チップの良品数、半導体チップのコスト、半導体チップの利益、製品のコスト、製品の利益などを算出する。
【００１８】
半導体集積回路や半導体素子などの半導体チップの製造では、量産開始前にテクノロジーノードに対応するプロセスや使用される回路などの技術施策検証などが行われる。この技術施策検証結果が所定の基準をクリアしたと判断された場合、半導体ウェハがクリーンルームに量産投入される。この所定の基準は、製品によって異なる。通常、複数枚数（例えば２５枚）のウェハを１Lot単位としてクリーンルームに量産投入される。
【００１９】
図２に示すように、量産開始時では、量産に係るプロセスや回路技術の問題等が存在するので、半導体チップの歩留は比較的低い。プロセスや回路技術に対する技術施策の効果により、半導体チップの歩留は徐々に向上する。プロセスや回路技術に対する技術施策、及び量産段階での習熟効果などにより、所定時間経過後半導体チップの歩留は一番高くなり、それ以降この歩留が維持される。
【００２０】
なお、量産開始以降の半導体チップの歩留推移は、テクノロジーノード、素子数、チップサイズ、マスク枚数、製造工程数などの影響を受け、製品により異なる。例えば製品（ａ）では、量産開始時の半導体チップの歩留は他の製品よりも比較的高く、高歩留に達する時期も比較的早い。製品（ｂ）では、量産開始時の半導体チップの歩留は製品（ａ）よりも低く、高歩留に達する時期も遅い。製品（ｃ）では、量産開始時の半導体チップの歩留は製品（ｂ）よりも低く、高歩留に達する時期も遅い。
【００２１】
図３に示すように、半導体チップの製造では、通常、ウェハエッジ部分のレジスト膜や絶縁膜などの半導体チップへの影響を低減するために、露光工程にウェハ周辺レジストカット工程を追加している。ウェハ周辺レジストカット工程を採用した場合、半導体ウェハ上に設けられ、複数の露光される半導体チップ１２から構成されるショットマップは、ウェハ端部１０に一定幅を有するように設けられるウェハ周辺レジストカット領域１１の内側に形成される。
【００２２】
図４に示すように、一般的に半導体ウェハの水平方向での半導体チップの歩留分布では、ウェハ中央部が比較的高歩留となり、ウェハ端部側になるほど歩留が低下する。ここでは、量産開始以降を量産開始時、歩留向上対策時、歩留安定時の３種類に分類している。量産開始時では、プロセスや回路などの技術施策が着手途中或いは未着手であり低歩留である。量産開始後、所定時間経過した歩留向上対策時では、プロセスや回路などの技術施策が検討され、その結果が徐々に反映されて歩留が向上する。歩留向上対策後、所定時間経過した歩留安定時では、歩留向上施策がすべて反映され高歩留が維持される。
【００２３】
例えば、量産開始時では、ウェハ中央部が他の時期（歩留向上対策時及び歩留安定時）よりも比較的低く、ウェハ端部側になるほど歩留が低下する。量産開始時では、高歩留領域（１）の幅が他の時期よりも狭い。量産開始時では、ウェハ端部での歩留は所定歩留よりも大幅に低い。
【００２４】
歩留向上対策時では、ウェハ中央部が量産開始時よりも高く、ウェハ端部側になるほど歩留が低下する。歩留向上対策時では、高歩留領域（２）の幅が量産開始時よりも広い。歩留向上対策時では、ウェハ端部での歩留は量産開始時よりも改善される。
【００２５】
歩留安定時では、ウェハ中央部が歩留向上対策時よりも高い。歩留向上対策時では、高歩留領域（３）の幅が歩留向上対策時よりもよりも広い。歩留安定時では、ウェハ端部での歩留が大幅に改善され、ウェハ中央部に対してウェハ端部での歩留低下が非常に小さい。
【００２６】
次に、製品生産管理システム７０を用いたショットマップの作成について図５及び図６を参照して説明する。
【００２７】
図５はショットマップの作成を示すフローチャートである。図５に示すように、半導体集積回路や半導体素子などの半導体チップの製造では、まず、ユーザ端末６を介してオペレータの指示により、統括制御部１が製品情報部３の情報に基づいてクリーンルームに投入される製品のウェハサイズを選択する（ステップＳ１１）。次に、ユーザ端末６を介してオペレータの指示により、統括制御部１が製品情報部３の情報に基づいて製品のチップサイズを選択する（ステップＳ１２）。続いて、ユーザ端末６を介してオペレータの指示により、統括制御部１が製品情報部３の情報に基づいてウェハ周辺のエッジカット量を選択する（ステップＳ１３）。
【００２８】
そして、ユーザ端末６を介してオペレータの指示により、統括制御部１が投入される製品の量産段階が量産開始時、歩留向上対策時、或いは歩留安定時かの判断を行う。統括制御部１は、情報部２に格納されている歩留モデルを選択する。歩留モデルとは、例えばテクノロジーノード別に、この製品及び類似製品ごとに歩留情報に基づいて算出され、ディフェクトレベルなどにより変化する歩留推移曲線をモデル化したものである。統括制御部１は、投入される製品の量産段階に応じた歩留モデルの情報を選択する（ステップＳ１４）。
【００２９】
次に、統括制御部１が選択されたウェハサイズ、チップサイズ、周辺エッジカット量、及び歩留モデルを参照し、半導体チップの利益が最適化されるようにCAD・レイアウトサーバ４にショットマップの作成指示を行う（ステップＳ１５）。CAD・レイアウトサーバ４はショットマップを作成する。ミュレーションサーバ５は、CAD・レイアウトサーバ４で作成されたショットマップが半導体チップの利益を最適化に設定しているかを確認する。
【００３０】
具体的には、製品生産管理システム７０内の情報から、半導体チップの製造コストを考慮して半導体チップの所定歩留を統括制御部１が設定する。例えば、所定歩留は、クリーンルームに投入される製品のＬｏｔ単価、投入時での半導体チップの歩留、半導体チップの予想良品数などを考慮して決定される。所定以上の歩留が得られない領域の半導体チップは、不良チップとなる可能性が高く、良品チップとなった場合でもチップコストが所定のコストよりも高くなる。したがって、上記領域の半導体チップをショットマップに含めないことが製造コストを抑制する有力な手段となる。
【００３１】
統括制御部１は、ショットマップ上に配置される半導体チップの歩留が所定歩留を超えているのかを判断し、超えていない場合にはこの半導体チップをショットマップに含めない。統括制御部１は、作成されたショットマップが半導体チップの利益を最適化していないと判断した場合、再度CAD・レイアウトサーバ４に露光装置に適用するショットマップの作成を指示する。
【００３２】
作成されるショットマップは、量産時期に応じて適宜変更される。図６はショットマップとchip数の関係の一例を示す図、図６（ａ）は半導体チップの低歩留の場合を考慮したショットマップ、図６（ｂ）は半導体チップの高歩留の場合を考慮したショットマップである。
【００３３】
量産開始時では、ウェハ端部領域でのチップ歩留が低く、且つウェハ中央部領域でのチップ歩留が歩留向上対策時や歩留安定時と比較して低い（図４参照）。量産開始時では、ウェハ端部領域を除いてショットマップを形成するのが好ましい。このため、半導体チップの低歩留の場合に対応するように形成されたショットマップＡが選択される。
【００３４】
具体的には、ショットマップＡでは、周辺部の低歩留領域がカットされ、量産開始時で露光される半導体チップ１２ａの数であるグロスが２４chipとなる。なお、ショットマップＢを量産開始時用として使用した場合、量産開始時で露光される半導体チップ１２ａの数であるグロスが２０chipとなり、ショットマップＡを使用した場合よりも少なくなる。
【００３５】
歩留安定時では、ウェハ中央部領域でのチップ歩留が量産開始時や歩留向上対策時よりも高く、且つウェハ端部領域でのチップ歩留も高い（図４参照）。歩留安定時では、ウェハ端部領域を含めてショットマップを形成するのが好ましい。このため、半導体チップの高歩留の場合に対応するように形成されたショットマップＢが選択される。
【００３６】
具体的には、グロスを最大にした半導体チップの配置となるショットマップＢでは、周辺部の領域がカットされず、ウェハ周辺レジストカット領域のみカットされ、歩留安定時で露光される半導体チップ１２ｂの数であるグロスが８２chipとなる。ショットマップＢは、なお、ショットマップＡを歩留安定時用として使用した場合、歩留安定時で露光される半導体チップ１２ｂの数であるグロスが７６chipとなり、ショットマップＢを使用した場合よりも少なくなる。
【００３７】
上述したように、本実施例のショットマップの作成方法では、製品生産管理システム７０には、統括制御部１、歩留情報部２、製品情報部３、CAD・レイアウトサーバ４、シミュレーションサーバ５、及びユーザ端末６が設けられる。製品生産管理システム７０は、半導体集積回路や半導体素子からなる半導体チップなどの製品の生産管理を行う。製品生産管理システム７０は、歩留情報に基づいて歩留モデルを作成する。製品生産管理システム７０は、製造コストを考慮して半導体チップの所定歩留を設定し、半導体ウェハ上に配置される場所での半導体チップの歩留が所定歩留を超えているかの判断を行う。超えていない場合、製品生産管理システム７０は、この半導体チップをショットマップから除外する。製品生産管理システム７０は、歩留モデルを用いてショットマップの作成を行う。
【００３８】
このため、量産時期に適応したショットマップが適宜作成され、半導体チップの利益を最適化することができる。
【００３９】
なお、本実施例では、量産段階を量産開始時、歩留向上対策時、或いは歩留安定時の３種類に分類しているが必ずしもこれに限定されるものではない。製品によって歩留推移曲線が変化した場合、例えばその曲線に応じて４種類以上に分類分けを行ってもよい。また、量産開始時や歩留向上対策時、例えば半導体チップの低歩留領域がリング状にならない場合、その形状に応じてショットマップを適宜形成するのが好ましい。
【実施例２】
【００４０】
次に、本発明の実施例２に係るショットマップの作成方法について、図面を参照して説明する。図７はショットマップの作成を示すフローチャート、図８は量産開始後の出荷数量の推移の一例を示す図、図９は量産開始後の売価及び利益の数位を示す図、図１０はショットマップを変化させた場合の利益の推移を示す図、図１１は割引率を考慮した場合の利益の推移を示す図である。本実施例では、実施例１の製品生産管理システム７０を用い、歩留予測、出荷計画、利益予測、及び割引率を考慮してショットマップを作成している。
【００４１】
以下、実施例１と同一構成部分には、同一符号を付してその部分の説明を省略し、異なる部分のみ説明する。
【００４２】
図７に示すように、歩留モデルの選択までは実施例１と同様に行う。次に、統括制御部１が製品の払い出し出荷数量情報を製品情報部３から読みだす（ステップＳ２１）。ここでは、例えば半導体チップ或いはテスト済みウェハをユーザに出荷する製品を想定している。図８に示すように、一般的には量産開始時では、製品の出荷数量は比較的少ない。量産開始から出荷数量が増加し、その後一定な数量となる。所定時間終了後、ユーザからの要求数量が減少し、その後要求数量がなくなり、量産が終了する。
【００４３】
続いて、統括制御部１が製品の利益モデル情報を製品情報部３から読みだす（ステップＳ２２）。利益モデル情報とは、製品の原価、製品の売価、及び製品の利益などの情報から構成される。
【００４４】
図９に示すように、例えば、一般的には製品の売価は量産開始時比較的高い。製品の売価は、量産開始直後から低下し初め、一定期間以降徐々に減少する。一方、製品の半導体チップ当たりの利益は、量産開始時、売価に比較して低い。製品の半導体チップ当たりの利益は、量産開始以降徐々に減少する。
【００４５】
製品の利益モデル、ウェハサイズ、チップサイズ、エッジカット量、歩留モデル、及び出荷数量の情報から、統括制御部１がシミュレーションサーバ５に量産時期に対する半導体チップの利益の算出を指令し、シミュレーションサーバ５が利益の算出を実行する。
【００４６】
具体的には、複数のショットマップを作成して、それに対応する利益を算出する。ここでは、量産段階を量産開始時、歩留向上対策時、或いは歩留安定時に設定しているので、図１０に示すように、３種類のショットマップ（ショットマップ１１、ショットマップ２２、ショットマップ３３）を作成している。
【００４７】
ショットマップ１１は、半導体チップが比較的低歩留である量産開始時に対応するように作成されたものである。ショットマップ２２は、半導体チップが徐々に向上する歩留向上対策時に対応するように作成されたものである。ショットマップ３３は、半導体チップが高歩留である歩留安定時に対応するように作成されたものである。
【００４８】
期間Ａは、売価が比較的高く、且つ出荷数量が比較的少ない期間である。期間Ｂは、売価が徐々に低下し、一方出荷数量が増大する期間である。期間Ｃは、売価が安定し、且つ出荷数量が最大値となり、徐々に減少する期間である（図８及び図９参照）。
【００４９】
期間Ａでは、１ウェハ内出荷数量よりもなるべく不良チップを生産しないように所定歩留を設定し、ショットマップ領域を狭め、その領域で半導体チップ数が最大となるショットマップを選択することにより、利益が最大となる。このため、期間Ａでは、ショットマップ１１の利益が最大となり、２番目がショットマップ２２となり、３番目がショットマップ３３となる。
【００５０】
期間Ｂでは、期間Ａよりも良品チップを数多く生産できるように所定歩留を設定し、ショットマップ領域を期間Ａよりも広め、その領域で半導体チップ数が最大となるショットマップを選択することにより、利益が最大となる。このため、期間Ｂでは、ショットマップ２２の利益が最大となり、２番目がショットマップ３３となり、３番目がショットマップ１１となる（ただし、期間Ｂの初期では、ショットマップ２２の利益が最大となり、２番目がショットマップ１１となり、３番目がショットマップ３３となる）。
【００５１】
期間Ｃでは、良品チップ数が最大になるように所定歩留を設定し、ショットマップ領域をグロス最大になるようにショットマップを選択することにより、利益が最大となる。このため、期間Ｃでは、ショットマップ３３の利益が最大となり、２番目がショットマップ２２となり、３番目がショットマップ１１となる。
【００５２】
そして、統括制御部１が製品の割引率情報を製品情報部３から読みだす（ステップＳ２３）。統括制御部１がシミュレーションサーバ５に量産時期に対する割引率を考慮した製品の利益の算出を指令し、シミュレーションサーバ５が利益の算出を実行する。割引率とは、ユーザの製品購買数量の大小、ユーザが重要顧客であるか、ユーザへの製品納入時期に余裕があるかなどを考慮して適宜設定される。例えば、ユーザの製品購買数量が大きいほど割引率が大きくなり、ユーザが重要顧客である場合割引率が付加される。割引率が付加された場合、ショットマップ毎の利益の差がより顕著となる。
【００５３】
割引率を考慮した製品の利益では、図１１に示すように量産段階に対して、ショットマップ１１、ショットマップ２２、及びショットマップ３３を使用する期間を明確に設定することができる。
【００５４】
期間Ａ１は、売価が比較的高く、且つ出荷数量が比較的少ない、その場合に対応する割引率を考慮した期間である。期間Ｂ１は、売価が徐々に低下し、一方出荷数量が増大する、その場合に対応する割引率を考慮した期間である。期間Ｃ１は、売価が安定し、且つ出荷数量が最大値となり、徐々に減少する、その場合に対応する割引率を考慮した期間である（図８乃至１０参照）。
【００５５】
期間Ａ１では、出荷数量が比較的少ないので、割引率を要求するユーザの数が少ない。このため、割引率は比較的低く設定される（或いは割引率を考慮する必要がない）。期間Ａ１では、ショットマップ１１の利益が最大となり、２番目がショットマップ２２となり、３番目がショットマップ３３となる。
【００５６】
期間Ｂ１では、期間Ａ１よりも出荷数量が増加し、それにつれて割引率を要求するユーザの数が増大する。このため、割引率は期間Ａ１の場合よりも比較的高く設定される。期間Ｂ１では、ショットマップ２２の利益が最大となり、２番目がショットマップ３３となり、３番目がショットマップ１１となる。
【００５７】
期間Ｃ１では、出荷数量が最大となり（その後減少）、それにつれて割引率を要求するユーザの数が増大し、且つユーザからの割引率要求の値が大きくなる。このため、割引率は期間Ｂ１の場合よりも比較的高く設定される。期間Ｃ１では、ショットマップ３３の利益が最大となり、２番目がショットマップ２２となり、３番目がショットマップ１１となる。
【００５８】
次に、統括制御部１がCAD・レイアウトサーバ４にショットマップの作成指示を行う。CAD・レイアウトサーバ４は露光装置に適用するショットマップを作成する（ステップＳ２４）。
【００５９】
上述したように、本実施例のショットマップの作成方法では、製品生産管理システム７０には、統括制御部１、歩留情報部２、製品情報部３、CAD・レイアウトサーバ４、シミュレーションサーバ５、及びユーザ端末６が設けられる。製品生産管理システム７０は、半導体集積回路や半導体素子からなる半導体チップなどの製品の生産管理を行う。製品生産管理システム７０は、歩留情報に基づいて歩留モデルを作成する。製品生産管理システム７０は、歩留予測、出荷計画、利益予測、及び割引率を考慮して複数のショットマップを作成する。製品生産管理システム７０は、ショットマップ毎に製品の利益を算出する。
【００６０】
このため、量産時期に対応して利益が最高となるショットマップが適宜選択される。したがって、量産時期に対応する製品の利益を最適化することができる。
【００６１】
本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々、変更してもよい。
【００６２】
実施例２は、割引率を考慮して製品の利益を算出し、ショットマップを作成しているが、割引率を考慮しなくてもよい。また、露光装置に適用しているが、ＥＢ(electron  beam  電子ビーム)直描（マスクレス、例えばマルチビーム方式）装置、或いはミックス＆マッチ方式などにも適用できる。ミックス＆マッチ方式では、ステッパとＥＢ直描の組み合わせやエキシマステッパとｉ線ステッパの組み合わせなどがある。
【００６３】
本発明は、以下の付記に記載されているような構成が考えられる。  
（付記１）  半導体チップを半導体ウェハ上の所定領域に配置する製品生産管理システムを用いたショットマップの生成方法であって、ウェハサイズを選択するステップと、前記半導体チップのチップサイズの情報を入力するステップと、ウェハ周辺のエッジカット量を選択するステップと、歩留情報に基づいて算出された歩留モデルを選択するステップと、製造コストを考慮して前記半導体チップの所定歩留を設定し、前記半導体ウェハ上に配置される場所での半導体チップの歩留が前記所定歩留を超えているかの判断を行い、超えていない場合にこの半導体チップを除外し、前記歩留モデルに基づいてショットマップを作成するステップとを具備し、前記製品生産管理システムは、統括制御部、歩留情報部、製品情報部、CAD・レイアウトサーバ、ミュレーションサーバ、及びユーザ端末を有するショットマップの作成方法。
【００６４】
（付記２）  前記CAD・レイアウトサーバは、前記統括制御部の指示に基づいてショットマップを作成する付記１に記載のショットマップの作成方法。
【００６５】
（付記３）  前記ミュレーションサーバは、前記統括制御部の指示に基づいて歩前記歩留モデルの算出、前記所定歩留の設定を行う付記１に記載のショットマップの作成方法。
【符号の説明】
【００６６】
１  統括制御部
２  歩留情報部
３  製品情報部
４  ＣＡＤ・レイアウトサーバ
５  シミュレーションサーバ
６  ユーザ端末
７  ＬＡＮ
１０  ウェハ端部
１１  ウェハ周辺カット領域
１２  露光される半導体チップ
１２ａ  量産開始時で露光される半導体チップ
１２ｂ  歩留安定時で露光される半導体チップ
７０  製品生産管理システム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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