(57)【要約】【課題】射出成形品の大きさが異なる場合でも、ダイボンダやワイヤボンダ側の治具を作りかえる必要が無く、またダイボンドやワイヤボンドの精度が低下するのを抑制した射出成形回路部品の製造方法及びそれに用いる保持部材を提供する。【解決手段】保持部材５０は平板状に形成され、その表面には、射出成形品からなるパッケージ４を仮保持する凹部５１が格子状に所定の間隔で設けられている。この保持部材５０の凹部５１にパッケージ４をそれぞれ仮保持させた状態で、パッケージ４にチップ部品を実装する工程と、パッケージ４に設けられた配線パターンとチップ部品との間をワイヤボンディングによって電気的に接続する工程と、電気的な性能検査とを順次行った後、保持部材５０からパッケージ４を取り外す。【選択図】図１
2011243648.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
射出成形品の表面に導電めっき層からなるパターンが形成されたパッケージにチップ部品を実装し、ワイヤボンディングを行って作製される射出成形回路部品の製造方法であって、
シート状の保持部材に所定の間隔を開けて格子状に設けられた複数の保持部にそれぞれ前記パッケージを仮保持させた状態で、
前記パッケージにチップ部品を実装する工程と、前記パターンと前記チップ部品との間をワイヤボンディングによって電気的に接続する工程と、電気的な性能検査とを順次行い、
前記保持部材から前記パッケージを取り外すことを特徴とする射出成形回路部品の製造方法。
【請求項２】
前記保持部材に表示された位置検出用の表示を用いて、前記保持部に仮保持された前記パッケージの位置を検出することを特徴とする請求項１記載の射出成形回路部品の製造方法。
【請求項３】
前記保持部材に表示された前記保持部の識別用表示を用いて、前記保持部に仮保持された前記パッケージを個別に識別することを特徴とする請求項１又は２の何れか１項に記載の射出成形回路部品の製造方法。
【請求項４】
前記パッケージに設けられたスルーホールに、前記保持部材に設けられた突起を嵌合させることによって、前記パッケージが前記保持部材に仮保持されることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の射出成形回路部品の製造方法。
【請求項５】
前記保持部は、前記保持部材の表面に設けられて前記パッケージの少なくとも一部が挿入される凹部からなり、
この凹部の内側面に設けられた突起を前記パッケージに当接させることによって、前記パッケージが前記保持部材に仮保持されることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の射出成形回路部品の製造方法。
【請求項６】
前記保持部材は紫外線を透過する材料で形成され、
前記保持部材と前記パッケージとの間に介在させた紫外線硬化接着剤に前記保持部材を通して紫外線を照射させ、前記パッケージを前記保持部材に接着することで、前記パッケージが前記保持部材に仮保持されることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の射出成形回路部品の製造方法。
【請求項７】
前記パッケージが仮保持される前記保持部に設けられた開口を通して、裏側から前記パッケージを押すことにより、前記パッケージが前記保持部材から取り外されることを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載の射出成形回路部品の製造方法。
【請求項８】
前記パッケージの背面には実装用の基板に半田接合するための電極パッドが設けられ、
前記保持部に設けられた貫通孔を通して、前記電極パッドを検査用の回路に接続した状態で電気的な性能検査を行うことを特徴とする請求項１乃至７の何れか１項に記載の射出成形回路部品の製造方法。
【請求項９】
前記パッケージの背面には実装用の基板に半田接合するための電極パッドが設けられ、
この電極パッドが前記保持部に設けられたコンタクトに電気的に接続されるとともに、
前記保持部材の表面に設けられて前記コンタクトに電気的に接続される外部接続端子を検査用の回路に接続した状態で電気的な性能検査を行うことを特徴とする請求項１乃至７の何れか１項に記載の射出成形回路部品の製造方法。
【請求項１０】
射出成形品の表面に導電めっき層からなるパターンが形成されたパッケージにチップ部品を実装し、ワイヤボンディングを行って作製される請求項１乃至９の何れか１項に記載の射出成形回路部品の製造方法に用いられる保持部材であって、
シート状に形成され、前記パッケージをそれぞれ仮保持する複数の保持部が、所定の間隔を開けて格子状に設けられたことを特徴とする射出成形回路部品の保持部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、射出成形回路部品の製造方法及びそれに用いる保持部材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１に開示された電子部品供給方法では、粘着シートにウェハが貼り付けられた状態で、ウェハをダイシングして個々のチップに分離するとともに、個片に分離されたチップが粘着シートに貼り付けられた状態で、表面実装機に供給している。表面実装機では、個々にダイシングされたチップが粘着シートに貼り付けられた状態で供給されると、粘着シートからチップを外して、実装用のプリント基板に実装していた。
【０００３】
ところで、近年、電子機器の小型化に伴い、射出成形品の表面に立体的に電気回路を形成するＭＩＤ（Molded Interconnect Device）技術を利用して、小型の回路部品を製造することが行われている。このような射出成形回路部品では、射出成型品を多数個取りでシート成形し、射出成形品の表面に回路パターンをパターニングして、表面実装部品を実装した後、シートを切断して個片に分離していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−８０１０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した射出成形回路部品の製造方法では、射出成形品がシート状に成形された状態で各々の射出成形品にチップ部品をダイボンドし、チップ部品とボンディングパッドとの間をワイヤボンディングした後、ダイシングして個片に分離していた。ここで、射出成形品の大きさは様々であり、シート状に形成された射出成形品の大きさや射出成形品の配列ピッチが異なると、ダイボンダやワイヤボンダにシート状の射出成形品を取り付けるための治具を作りかえる必要があった。また、複数の射出成形品が格子状に並ぶようにシート状に成形された場合は、各射出成形品の位置がばらつくことによって、ダイボンドやワイヤボンドの精度が低下するという問題があった。
【０００６】
本発明は上記課題に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、射出成形品の大きさが異なる場合でも、ダイボンダやワイヤボンダ側の治具を作りかえる必要が無く、またダイボンドやワイヤボンドの精度が低下するのを抑制した射出成形回路部品の製造方法及びそれに用いる保持部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の射出成形回路部品の製造方法は、射出成形品の表面に導電めっき層からなるパターンが形成されたパッケージにチップ部品を実装し、ワイヤボンディングを行って作製される射出成形回路部品の製造方法であって、シート状の保持部材に所定の間隔を開けて格子状に設けられた複数の保持部にそれぞれパッケージを仮保持させた状態で、パッケージにチップ部品を実装する工程と、パターンとチップ部品との間をワイヤボンディングによって電気的に接続する工程と、電気的な性能検査とを順次行い、保持部材からパッケージを取り外すことを特徴とする。
【０００８】
この射出成形回路部品の製造方法において、保持部材に表示された位置検出用の表示を用いて、保持部に仮保持されたパッケージの位置を検出することも好ましい。
【０００９】
また、この射出成形回路部品の製造方法において、保持部材に表示された保持部の識別用表示を用いて、保持部に仮保持されたパッケージを個別に識別することも好ましい。
【００１０】
また、この射出成形回路部品の製造方法において、パッケージに設けられたスルーホールに、保持部材に設けられた突起を嵌合させることによって、パッケージが保持部材に仮保持されることも好ましい。
【００１１】
さらに、この射出成形回路部品の製造方法において、保持部は、保持部材の表面に設けられてパッケージの少なくとも一部が挿入される凹部からなり、この凹部の内側面に設けられた突起をパッケージに当接させることによって、パッケージが保持部材に仮保持されることも好ましい。
【００１２】
また、この射出成形回路部品の製造方法において、保持部材は紫外線を透過する材料で形成され、保持部材とパッケージとの間に介在させた紫外線硬化接着剤に保持部材を通して紫外線を照射させ、パッケージを保持部材に接着することで、パッケージが保持部材に仮保持されることも好ましい。
【００１３】
さらに、この射出成形回路部品の製造方法において、パッケージが仮保持される保持部に設けられた開口を通して、裏側からパッケージを押すことにより、パッケージが保持部材から取り外されることも好ましい。
【００１４】
また更に、この射出成形回路部品の製造方法において、パッケージの背面には実装用の基板に半田接合するための電極パッドが設けられ、パッケージが仮保持される保持部に設けられた貫通孔を通して、電極パッドを検査用の回路に接続した状態で電気的な性能検査を行うことも好ましい。
【００１５】
また、この射出成形回路部品の製造方法において、パッケージの背面には実装用の基板に半田接合するための電極パッドが設けられ、この電極パッドを保持部に設けられたコンタクトに電気的に接続させるとともに、保持部材の表面に設けられてコンタクトに電気的に接続された外部接続端子を検査用の回路に接続した状態で電気的な性能検査を行うことも好ましい。
【００１６】
また、本発明の保持部材は、射出成形品の表面に導電めっき層からなるパターンが形成されたパッケージにチップ部品を実装し、ワイヤボンディングを行って作製される射出成形回路部品の製造方法に用いられるものであって、シート状に形成され、パッケージをそれぞれ仮保持する複数の保持部が、所定の間隔を開けて格子状に設けられたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の射出成形回路部品の製造方法によれば、パッケージを保持させた保持部材がダイボンダやワイヤボンダなどの工作機械にセットされるので、保持部材を工作機械にセットするための治具は、保持部材の大きさに合わせて作ればよい。したがって、パッケージの大きさが異なる場合でも保持部材の大きさを同じにすれば、治具を作り替える必要が無く、コストダウンを図ることができる。また、複数のパッケージをシート状に成形する場合に比べて、保持部材に複数のパッケージを配置するほうが、パッケージの位置精度を高めることができ、ダイボンドやワイヤボンドの精度を向上させることができる。
【００１８】
また本発明の保持部材によれば、パッケージを保持した保持部材をダイボンダやワイヤボンダなどの工作機械にセットすることができるので、保持部材を工作機械にセットするための治具は、保持部材の大きさに合わせて作ればよい。したがって、パッケージの大きさが異なる場合でも保持部材の大きさを同じにすれば、治具を作り替える必要が無く、コストダウンを図ることができる。また、複数のパッケージをシート状に成形する場合に比べて、保持部材に複数のパッケージを配置するほうが、パッケージの位置精度を高めることができ、ダイボンドやワイヤボンドの精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本実施形態に用いる保持部材を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側から見た断面図である。
【図２】同上の製造工程を示すフローチャートである。
【図３】同上に用いる保持部材にパッケージを保持させた状態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側から見た断面図である。
【図４】同上に用いる別の保持部材を示し、（ａ）は要部の平面図、（ｂ）は要部の裏面図である。
【図５】同上に用いるまた別の保持部材を示し、（ａ）は要部の平面図、（ｂ）は右側から見た要部の断面図である。
【図６】同上に用いるさらに別の保持部材を示し、（ａ）は要部の平面図、（ｂ）は右側から見た要部の断面図、（ｃ）は要部の裏面図である。
【図７】同上に用いるまた別の保持部材を示し、（ａ）は要部の平面図、（ｂ）は右側から見た要部の断面図、（ｃ）は保持部材に保持されるＬＥＤモジュールの裏面図である。
【図８】同上に用いるさらに別の保持部材を示し、（ａ）はＬＥＤモジュールを仮保持した状態の平面図、（ｂ）は右側から見た要部の断面図、（ｃ）は要部の平面図である。
【図９】同上のＬＥＤモジュールを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ断面図、（ｃ）は裏面図である。
【図１０】同上のＬＥＤモジュールに用いられるパッケージを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ断面図、（ｃ）は裏面図、（ｄ）はＢ−Ｂ断面図である。
【図１１】同上のＬＥＤモジュールに用いられるパッケージに導電パターンが形成された状態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は下側から見た側面図、（ｃ）は裏面図、（ｄ）は左側から見た側面図、（ｅ）は右側から見た側面図である。
【図１２】（ａ）（ｂ）は複数のＬＥＤモジュールの配線方法を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下に、本発明の技術思想を、射出成形回路部品であるＬＥＤモジュールの製造方法に適応した実施形態について、図面を参照して説明する。
【００２１】
先ず、本発明の製造方法を用いて製造されるＬＥＤモジュールについて図９〜図１２を参照して説明する。このＬＥＤモジュールは、例えば塗料や接着剤や顔料などの紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して、樹脂を硬化・乾燥させる紫外線照射装置に、紫外線の照射源として使用されるものである。
【００２２】
このＬＥＤモジュール１は、図９に示すように、ＬＥＤチップ２と、このＬＥＤチップ２に印加される電圧を制限する過電圧保護用のツェナーダイオードチップ３とを、パッケージ４の表面に設けた凹部５内に収納して構成される。尚、ＬＥＤモジュール１についての説明では特に断りがないかぎり、図９（ｂ）に示す向きにおいて上下左右の方向を規定し、図９（ａ）における上下方向を前後方向として説明を行う。
【００２３】
パッケージ４は、セラミックス（例えばアルミナ、窒化アルミニウムなど）或いはプラスチック（例えばポリフタルアミド、液晶ポリマーなど）のような成形材料により、左右方向を長手方向とする略直方体状に形成された射出成形品で構成される。このパッケージ４の表面には、ＭＩＤ（三次元射出成形回路部品）技術を用いて、導電パターンや電極パッドがパターニングされている（図９（ａ）〜（ｃ）及び図１１（ａ）〜（ｅ）参照）。
【００２４】
また、図９（ａ）〜（ｃ）及び図１０（ａ）〜（ｄ）に示すように、パッケージ４の表面（図９（ａ）における上面）には、上側から見た形状が左右方向を長辺方向とする長穴状に形成された凹部５が設けられている。この凹部５の底部には、パッケージ４の左右方向および前後方向における中央位置にＬＥＤチップ２が配置されている。また凹部５の底部には、ＬＥＤチップ２に対して左右方向の一端側（例えば右側）にツェナーダイオードチップ３が配置され、左右方向の他端側（左側）に後述するスルーホール６が設けられている。ここで、凹部５の底部には、ＬＥＤチップ２とツェナーダイオードチップ３の間の部位、及び、ＬＥＤチップ２とスルーホール６の間の部位から、それぞれ凹部５の開口側（上側）に向かって突出するリブ７ａ，７ｂが設けられている。これらのリブ７ａ，７ｂは、凹部５の内側壁のうち、パッケージ４の短幅方向（前後方向）に対向する内側壁の間に設けられている。したがって、凹部５の底部は、リブ７ａ，７ｂによって、ＬＥＤチップ２が実装される領域５ａと、ツェナーダイオードチップ３が実装される領域５ｂと、スルーホール６が設けられた領域５ｃとに分かれている。なお、リブ７ａ，７ｂの上面は、領域５ａに実装されたＬＥＤチップ２の上面よりも、上側に位置している（図９（ｂ）参照）。
【００２５】
また、パッケージ４の裏面（図１０（ｂ）における下面）には、パッケージ４の左端からスルーホール６を越えた辺りまで凹所８が設けられている。パッケージ４の裏面において凹所８と他の部位との間には段差が設けられ、凹所８の底面はパッケージ４の裏面（凹所８を除く）よりも上側に位置する。
【００２６】
ところで、ＬＥＤチップ２及びツェナーダイオードチップ３は上下両面に電極を有している。図１１（ａ）に示すように領域５ａ，５ｂにはそれぞれＬＥＤチップ２の下面電極（アノード電極）、ツェナーダイオードチップ３の下面電極（カソード電極）がダイボンディングされるダイパッド部１０，１１が形成されている。またパッケージ４の表面には、凹部５の周縁に全周にわたって枠状の導電パターン１２が形成されており、この導電パターン１２は上述のダイパッド部１０，１１と連続して設けられている。そして、パッケージ４の長手方向における一端面（例えば左側の端面）には導電パターン１２から延長された接続用パターン１４ａが形成されるとともに、この接続用パターン１４ａからパッケージ４の裏面へと更に延長して電極パッド１５ａが形成されている。またパッケージ４の長手方向における他端面（例えば右側の端面）にも導電パターン１２から延長された接続用パターン１４ｂが形成され、この接続用パターン１４ｂからパッケージ４の裏面へと更に延長して電極パッド１５ｂが形成されている。
【００２７】
またリブ７ａには、ＬＥＤチップ２の上面電極（カソード電極）及びツェナーダイオードチップ３の上面電極（アノード電極）がボンディングワイヤ（金属細線）９ａ，９ｂを介してそれぞれ接続されるボンディングパッド１３ａが形成されている。同様に、リブ７ｂにはＬＥＤチップ２の上面電極（カソード電極）がボンディングワイヤ（金属細線）９ｃを介して接続されるボンディングパッド１３ｂが形成されている。また領域５ｃの略全体には、スルーホール６に電気的に接続された導電パターン２２が形成されており、この導電パターン２２は、リブ７ａ，７ｂに形成されたボンディングパッド１３ａ，１３ｂに連続して設けられている。
【００２８】
スルーホール６はパッケージ４の裏面に設けた凹所８に開口し、内周面にスルーホールめっき６ａが施され、凹所８の外側に設けられた電極パッド１７に導電パターン１８を介して電気的に接続されている。したがって、パッケージ４の表面に設けられた導電パターン２２は、スルーホール６を介して、裏面に設けられた電極パッド１７に電気的に接続されている。ここで、パッケージ４の長手方向一端側の裏面において、凹所８は前後方向の中央に設けられており、この凹所８を挟んで前後両側に電極パッド１５ａと電極パッド１７とが配置されている。また、電極パッド１７からはパッケージ４の長手方向における一端面に延長して接続用パターン１６が設けられている。
【００２９】
このようにパッケージ４の裏面には、ＬＥＤチップ２のアノード電極に接続された電極パッド１５ａ，１５ｂと、カソード電極に接続された電極パッド１７とが設けられている。またパッケージ４の長手方向一端側（例えば左側）の端面には、ＬＥＤチップ２のアノード電極に接続された接続用パターン１４ａと、カソード電極に接続された接続用パターン１６が設けられている。一方、パッケージ４の長手方向他端側（例えば右側）の端面には、ＬＥＤチップ２のアノード電極に接続された接続用パターン１４ｂのみが設けられている。
【００３０】
またパッケージ４の裏面において、左右方向の中央部には、例えば金属製の放熱部材（図示せず）に接合するための矩形板状の接合用パッド１９が設けられている。
【００３１】
このパッケージ４の上面には、図９（ｂ）に想像線で示すように光学レンズ３０を取り付けることもできる。この光学レンズ３０は接着やＡｕＳｎ接合などの適宜の方法でパッケージ４が取り付けられる。ここで、パッケージ４と光学レンズ３０との接合部位の気密性を向上させるためには、パッケージ４の表面において光学レンズ３０の接合部位を平坦化する必要がある。そのため、このＬＥＤモジュール１では凹部５の周縁に環状の導電パターン１２を形成し、この導電パターン１２を接着面又は接合面として利用している。そして、光学レンズ３０をパッケージ４の表面に取り付けた後、スルーホール６に裏面側から封止樹脂が充填されることによって、図９（ｂ）に示すように封止部２０が設けられると、パッケージ４の内部が気密状態に保たれるのである。
【００３２】
尚、光学レンズ３０は、上側から見て左右方向を長辺方向とする長円形状に形成されており、所望の配光特性が得られるように、角に丸みを持たせてある。したがって、凹部５の内側壁の角部が略直角に形成されていると、光学レンズ３０をパッケージ４に取り付けた際に、凹部５の角部と光学レンズ３０との間に隙間が発生して、気密性が損なわれる可能性がある。そこで、このＬＥＤモジュール１では、図１０（ａ）に示すように、凹部５の内側壁の角部に、矩形に形成された場合の角部よりも凹部５の中心方向へ張り出す張出部２１が形成されており、張出部２１は凹部５の内側壁に対して斜めに交差している。したがって、長円形状の光学レンズ３０がパッケージ４の表面側に接合された場合でも、光学レンズ３０の円弧状の角部に張出部２１が当接することによって、凹部５の角部において光学レンズ３０との間の隙間を確実に塞ぐことができる。また、パッケージ４は射出成形により成型されるのであるが、凹部５の内側面に対して斜めに交差する張出部２１を形成することによって、成形金型からの離型性を良くできる。
【００３３】
このＬＥＤモジュール１は上記のような構成を有しており、パッケージ４の凹部５内部では、ＬＥＤチップ２とツェナーダイオードチップ３とスルーホール６とが並べて設けられている。
【００３４】
これにより、ＬＥＤチップ２とツェナーダイオードチップ３とスルーホール６との配列方向と直交する方向においてパッケージ４の幅寸法を小さくできる。したがって、複数個のＬＥＤモジュール１を直線状に並べてライン光を照射させる場合、上記配列方向と直交する方向に複数個のＬＥＤモジュール１を配列すれば、ＬＥＤモジュール１を高密度に配置でき、紫外線照射強度の向上や照射強度分布の均一化が図れる。
【００３５】
さらに、ＬＥＤチップ２はパッケージ４の表面中央（左右方向及び前後方向における中央位置）に配置され、ＬＥＤチップ２に対して片側にツェナーダイオードチップ３が配置されるとともに、ＬＥＤチップ２に対して反対側にスルーホール６が設けられている。
【００３６】
このように、ＬＥＤチップ２はパッケージ４の表面中央に配置されるので、ＬＥＤチップ２の光軸中心がパッケージ４の表面中央に位置し、パッケージ４を実装する際に、ＬＥＤチップ２の光軸の位置合わせがやりやすいという効果がある。
【００３７】
また凹部５の底部には、ＬＥＤチップ２とツェナーダイオードチップ３の間の部位、及び、ＬＥＤチップ２とスルーホール６の間の部位に、それぞれ凹部５の開口側に突出するリブ７ａ，７ｂが設けられている。リブ７ａ，７ｂには、スルーホール６を介して電極パッド１７に電気的に接続されるボンディングパッド１３ａ，１３ｂが設けられている。これらのボンディングパッド１３ａ，１３ｂには、ＬＥＤチップ２及びツェナーダイオードチップ３の電極がボンディングワイヤ９ａ〜９ｃを介してワイヤボンディングされている。
【００３８】
このように、凹部５の底部から突出するリブ７ａ，７ｂにボンディングパッド１３ａ，１３ｂが形成されているので、パッケージ４が小型であっても、ワイヤボンディングの際にボンディングヘッドが入りやすいという利点がある。また、ＬＥＤチップ２の両側には、ＬＥＤチップ２の上面よりも背の高いリブ７ａ，７ｂが設けられているので、これらのリブ７ａ，７ｂによって、ＬＥＤチップ２からツェナーダイオードチップ３やスルーホール６側への光の回り込みを遮光することができる。またＬＥＤチップ２の発熱を、パッケージ４が取り付けられる放熱部材（図示せず）に効率良く逃がすためには、パッケージ４を薄肉に形成することが好ましいが、薄肉化によってパッケージ４の強度が低下するのをリブ７ａ，７ｂで補強することができる。また、リブ７ａ，７ｂを設けることでパッケージ４の反りが発生しにくくなり、裏面の平坦度を高めることもできる。また更に、スルーホール６を封止する封止材料がＬＥＤチップ２側に流れると、光学特性に影響を与える可能性があるが、リブ７ｂによって封止材料がＬＥＤチップ２側に流れるのを遮り、封止材料によって光学的な影響がでるのを抑制することができる。
【００３９】
また、このＬＥＤモジュール１では、パッケージ４の裏面に、放熱部材（図示せず）に接合するための接合用パッド１９が設けられるとともに、接合用パッド１９が設けられた部位とスルーホール６が開口する凹所８との間に段差が設けられている。したがって、スルーホール６が開口する凹所８の底面は、接合用パッド１９が設けられたパッケージ４の裏面よりも上側に位置し、スルーホール６の開口部位と接合用パッド１９が設けられ部位との間には隙間が設けられている。これにより、スルーホール６と電極パッド１７の間を接続する導電パターン１８を形成することによって、接合用パッド１９と導電パターン１８とが短絡する可能性を低減することができる。
【００４０】
ところで、パッケージ４の表面側に光学レンズ３０が接合される場合、接合前にスルーホール６が封止されていると、光学レンズ３０の接合工程で発生する熱の影響でパッケージ４の内部が高圧になる可能性がある。そこで、パッケージ４の表面側に光学レンズ３０を接合した後、光学レンズ３０がパッケージ４に接合された状態でスルーホール６を封止するのが好ましい。これにより、光学レンズ３０をパッケージ４に接合する際にはスルーホール６が開放されているから、光学レンズ３０の接合工程で発生する熱の影響によって、パッケージ４の内圧が上昇することはない。
【００４１】
また、このＬＥＤモジュール１では、長辺方向におけるパッケージ４の一端面（左端面）に、ＬＥＤチップ２のアノード電極及びカソード電極にそれぞれ接続された接続用パターン１４ａ，１６が設けられている。また長辺方向におけるパッケージ４の他端面（右端面）には、ＬＥＤチップ２のアノード電極に接続された接続用パターン１４ｂが設けられている。
【００４２】
これにより、複数個のＬＥＤモジュール１が、図１２（ａ）に示すように、パッケージ４の短辺方向に並べて配列された場合に、隣り合って配置されるＬＥＤモジュール１の接続用パターン１４ａ，１６間を、被実装部側に設けた配線パターン４１を介して電気的に接続することで、複数個のＬＥＤモジュール１を直列に接続することができる。また、図１２（ｂ）に示すように、長辺方向の一端側に設けられた接続用パターン１４ｂを被実装部側の配線パターン４２に共通接続するとともに、長辺方向の他端側に設けられた接続用パターン１６を被接続部側の配線パターン４３に共通接続することで、複数個のＬＥＤモジュール１を並列に接続することができる。したがって、パッケージ４の側面に設けられた接続用パターン１４ａ，１４ｂ，１６を用いて、直線状に配列された複数個のＬＥＤモジュール１を直列又は並列に接続することができ、使用形態に合わせて配線形式を自由に選択することができる。
【００４３】
次に、このＬＥＤモジュール１にチップ部品を実装する工程やワイヤボンディングを行う工程でＬＥＤモジュール１を仮保持する保持部材５０について説明する。尚、保持部材５０について説明する場合は、図１（ａ）に示す方向において上下左右の方向を規定し、図１（ｂ）における左側を前側、右側を後側として説明する。
【００４４】
図１（ａ）は保持部材５０の平面図、図１（ｂ）は保持部材５０の側面図である。保持部材５０は例えば金属材料により矩形板状に形成されている。保持部材５０の四隅には、例えばダイボンダやワイヤーボンダなどの工作機械側の治具に設けられたピンが挿入される丸孔５４が設けられている。
【００４５】
また、保持部材５０の一面（例えば表面）には、パッケージ４が嵌め込まれる長方形状の凹部５１（保持部）が格子状に複数設けられている。本実施形態では凹部５１が５行５列に合計２５個設けられているが、凹部５１の数は本実施形態に限定されるものではなく、使用用途に応じて適宜変更が可能である。
【００４６】
凹部５１の各内側面には、先端にいくほど幅が細くなるような楔形（テーパ形状）に形成された突起５２がそれぞれ設けられている。而して、凹部５１内にパッケージ４の後部が挿入されると、突起５２がパッケージ４の側面に当接することによって、パッケージ４が保持部材５０に仮保持される。また凹部５１の底面には、パッケージ４の中央部（重心位置）に対応する部位に、保持部材５０を厚み方向に貫通する丸孔状の貫通孔５３が形成されている。
【００４７】
この保持部材５０の表面には、各凹部５１の近傍位置（例えば図１（ａ）における左上）に、各凹部５１を個別に識別するための識別用表示Ｍ１が印刷などの方法で設けられている。本実施形態では識別用表示Ｍ１として個別の数字（例えば１，２，３，…，２５）が表示されているが、数字以外の文字や記号などでも良い。また保持部材５０の表面には、各々の凹部５１に対応して、凹部５１の位置を検出するための位置検出用の表示Ｍ２，Ｍ３が印刷などの方法で設けられている。一方の表示Ｍ２は、各凹部５１の左上角から左側へ、凹部５１の長手方向と平行な方向に延びており、凹部５１の左上角を通って凹部５１の長手方向と平行な基準線となっている。他方の表示Ｍ３は、各凹部５１の左上角から上側へ、凹部５１の短手方向と平行な方向に延びており、凹部５１の左上角を通って凹部５１の短手方向と平行な基準線となっている。したがって、表示Ｍ２，Ｍ３の交点に凹部５１の左上角が位置するとともに、表示Ｍ２，Ｍ３の延びる方向に沿って凹部５１の上側及び左側の内側壁が存在する。よって、ダイボンドやワイヤーボンドの工程で、保持部材５０を撮像した画像を画像処理し、表示Ｍ２，Ｍ３を識別することでパッケージ４の位置を検出することができる。
【００４８】
次に、この保持部材５０を用いてＬＥＤモジュール１を製造する製造工程を図２のフローチャートに基づいて説明する。先ず、パッケージ４の製造工程では、射出成形を行うことによって複数のパッケージ４がシート状に連結された状態の樹脂成形品が形成される。この樹脂成形品の表面にめっき処理を施して、導電めっき層からなる配線パターンを形成した後、シート状の樹脂成形品を切断して、個片のパッケージ４を作製する（ステップＳＴ１）。
【００４９】
そして、個片に形成されたパッケージ４の後部が保持部材５０の凹部５１に挿入されると、凹部５１に設けられた突起５２がパッケージ４の側面に押し付けられることによって、パッケージ４が保持部材５０の凹部５１に仮保持される（ステップＳＴ２）。図３（ａ）（ｂ）は、個片に形成されたパッケージ４が保持部材５０の凹部５１にそれぞれ仮保持された状態を示している。
【００５０】
個片のパッケージ４を保持部材５０に仮保持させた状態で、保持部材５０が梱包され、実装工程へと輸送され、実装工程において梱包を解かれた後、外観検査などの受入検査が実施される。受入検査後は、凹部５１にパッケージ４が仮保持された保持部材５０がダイボンダ（図示せず）にセットされ、ダイパッド部１０，１１にそれぞれＬＥＤチップ２、ツェナーダイオードチップ３がダイボンドされる（ステップＳＴ３）。チップ部品のダイボンドが終了すると、保持部材５０はワイヤーボンダ（図示せず）にセットされる。ワイヤーボンダでは、パッケージ４に設けられたボンディングパッド１３ａ，１３ｂと、ＬＥＤチップ２及びツェナーダイオードチップ３の電極との間を、例えばアルミニウム細線よりなる金属細線でワイヤーボンディングする（ステップＳＴ４）。
【００５１】
そして、ワイヤーボンドが終了すると、外観検査および電気的な性能検査（導通検査）が行われる（ステップＳＴ５）。検査後は保持部材５０の裏側から貫通孔５３に通した工具の先端でパッケージ４を押すと、パッケージ４が凹部５１から押し出され、パッケージ４を保持部材５０から取り外すことができる（ステップＳＴ６）。
【００５２】
上述のように、この製造方法では、射出成形品であるパッケージ４を保持部材５０に保持させた状態で、ダイボンド及びワイヤーボンドの各工程を行うことができる。すなわち、パッケージ４を保持した保持部材５０をダイボンダやワイヤボンダなどの工作機械にセットすることができるので、保持部材５０を工作機械にセットするための治具は、保持部材５０の大きさに合わせて作ればよい。したがって、パッケージ４の大きさが異なる場合でも保持部材５０の大きさを同じにすれば、治具を作り替える必要が無く、コストダウンを図ることができる。また、複数のパッケージ４をシート状に成形する場合に比べて、保持部材５０に複数のパッケージ４を配置するほうが、パッケージ４の位置精度を高めることができ、ダイボンドやワイヤボンドの精度を向上させることができる。
【００５３】
ここにおいて、パッケージ４の大きさが異なっても、パッケージ４の表面の中心位置が略同じ位置になるように、凹部５１の配置間隔が決定されているのが好ましく、パッケージ４の大きさに合わせて形成された凹部５１にパッケージ４を収納させた状態では、パッケージ４の中心位置が保持部材５０の平面内において略同じ位置になる。
【００５４】
また本実施形態では、保持部材５０の表面に、各凹部５１の位置検出用の表示Ｍ２，Ｍ３が表示されている。したがって、ダイボンドやワイヤーボンドの工程で、保持部材５０を撮像した画像の画像処理を行うことによって、表示Ｍ２，Ｍ３を抽出することができ、これらの表示Ｍ２，Ｍ３から凹部５１に保持されたパッケージ４の位置を検出できる。よって、保持部材５０に設けられた位置検出用の表示Ｍ２，Ｍ３から、製造に必要な情報として、パッケージ４の位置情報を容易に得ることができる。
【００５５】
また更に、本実施形態では、保持部材５０の表面に、個々の凹部５１を識別するための識別用表示Ｍ１が表示されている。したがって、ダイボンドやワイヤーボンドの工程で、保持部材５０を撮像した画像の画像処理を行うことによって、表示Ｍ１の認識処理を行うことができ、この表示Ｍ１から凹部５１に保持されたパッケージ４を個別に識別することができる。よって、保持部材５０に設けられた識別用表示Ｍ１をもとに、製造に必要な情報として、パッケージ４の数量や個別の製造番号などを容易に得ることができる。
【００５６】
また、パッケージ４を仮保持する保持部が、保持部材５０の表面に設けられてパッケージ４の少なくとも一部が挿入される凹部５１からなり、この凹部５１の内側面に設けた突起５２をパッケージ４に当接させることで、パッケージ４が保持部材５０に仮保持される。
【００５７】
これにより、パッケージ４側に仮保持のための特別な構造を設けることなく、パッケージ４を保持部材５０に仮保持させることができる。
【００５８】
ここで、突起５２は、先端に行くほど幅が細くなるようなテーパ形状に形成されているので、凹部５１内にパッケージ４を挿入する力が小さくてすみ、パッケージ４を凹部５１に容易に仮保持させることができる。
【００５９】
尚、本実施形態では凹部５１の四方（図１における上下左右）の内側面にそれぞれ突起５２が設けられているが、上下方向又は左右方向においてそれぞれ対向する内側面のうち、一方の面を平面とし、他方の面のみに突起５２が設けられていてもよい。この場合でも、他方の面に設けられた突起５２がパッケージ４の側面に当接することによって、パッケージ４を凹部５１に仮保持させることができる。
【００６０】
また本実施形態では、パッケージ４が仮保持される凹部５１に貫通孔５３が設けられている。これにより、パッケージ４を凹部５１から取り外す際には、保持部材５０の裏側から貫通孔５３を通してパッケージ４を押すことによって、パッケージ４を保持部材５０から容易に取り外すことができる。
【００６１】
ここで、貫通孔５３は凹部５１の底面中央（すなわちパッケージ４の重心位置に対応する位置）に設けられているので、パッケージ４の取り外し時に、パッケージ４の重心位置を裏側から押すことができ、パッケージ４をバランス良く押すことができる。
【００６２】
なお、貫通孔５３の位置は凹部５１の底面中央に限定されるものではなく、図４（ａ）（ｂ）に示すように、パッケージ４の裏面に設けられた電極パッド１５ａ，１５ｂ，１７や導電パターン１８や接合用パッド１９を避けた位置に設けられてもよい。このような位置に貫通孔５３が開口していれば、貫通孔５３を通してパッケージ４の裏面を押す際に、電極パッド１５ａ，１５ｂ，１７や導電パターン１８や接合用パッド１９が傷つけられる可能性を低減することができる。尚、図４の例では、凹部５１の左側部において、パッケージ４の上下両側部に対向する位置に２個の貫通孔５３が開口し、凹部５１の右側部において、パッケージ４の上下方向中央部に対向する位置に貫通孔５３が開口している。したがって、３個の貫通孔５３を通してパッケージ４を裏側から押すことによって、パッケージ４をバランス良く、外側へ押し出すことができる。
【００６３】
ところで、保持部材５０の凹部５１には、凹部５１の内側面に設けた突起５２をパッケージ４の側面に当接させることによって、パッケージ４が仮保持されているが、パッケージ４の仮保持方法は上記の方法に限定されるものではない。例えば図５（ａ）（ｂ）に示すように、凹部５１の内側面に突起５２を設ける代わりに、凹部５１の底部において、パッケージ４のスルーホール６に対向する部位に、スルーホール６内に挿入される柱状の突起５５を設けてもよい。パッケージ４のスルーホール６は、前面側に光学レンズが取り付けられた後で封止されるので、ダイボンドやワイヤボンドの工程ではスルーホール６は封止されていない。したがって、この保持部材５０では、封止前のスルーホール６を利用し、凹部５１の底部に設けられた突起５５をスルーホール６に嵌合させることによって、パッケージ４が仮保持されており、パッケージ４側に仮保持のための構造を設ける必要がない。
【００６４】
また、保持部材５０に仮保持のための突起５２，５５を設けず、凹部５１の底面に塗布した接着剤でパッケージ４を接着固定してもよい。ここで、接着剤としては紫外線硬化接着剤を使用するのが好ましく、この場合、保持部材５０は紫外線を透過する材料で形成される。而して、凹部５１の底面に紫外線硬化接着剤を塗布し、凹部５１にパッケージ４を挿入した後、保持部材５０の裏側から所定量の紫外光を照射すると、パッケージ４と凹部５１の間に介在する接着剤が硬化して、パッケージ４が保持部材５０に仮固定される。尚、パッケージ４を取り外す際には、保持部材５０の裏側から過剰な光量の紫外光を照射すると、紫外線硬化接着剤が脆化するので、パッケージ４に力を加えて凹部５１から剥がせばよい。
【００６５】
また図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、上述した図１の保持部材５０において、パッケージ４の電極パッド１５ａ，１５ｂ，１７にそれぞれ対応する部位に、保持部材５０を貫通する貫通孔５６ａ，５６ｂ，５６ｃを設けることも好ましい。保持部材５０の凹部５１にパッケージ４が仮保持されると、パッケージ４の電極パッド１５ａ，１５ｂ，１７は、それぞれ、保持部材５０に設けた貫通孔５６ａ，５６ｂ，５６ｃに臨んで配置される。したがって、保持部材５０の裏側から、貫通孔５６ａ，５６ｂ，５６ｃを通して、各電極パッド１５ａ，１５ｂ，１７に検査回路（図示せず）からのプローブを接続することができる。よって、ダイボンドおよびワイヤーボンドの終了後、保持部材５０にパッケージ４が仮保持されている状態で、各ＬＥＤモジュール１の電気的な性能検査（導通検査）を実施することができる。これにより、個片のＬＥＤモジュール１を外した状態で検査を行う場合に比べて、導通検査の作業性が向上する。尚、上述した他の保持部材５０において、電極パッド１５ａ，１５ｂ，１７を露出させる貫通孔５６ａ，５６ｂ，５６ｃを設けてもよい。
【００６６】
ところで、図７（ａ）〜（ｃ）は保持部材５０の別の形態を示し、図６に示す保持部材５０において、貫通孔５６ａ〜５６ｃを設けるかわりに、電極パッド１５ａ，１５ｂ，１７に電気的に接続される外部接続端子５７ａ〜５７ｃが表面に設けられている。この保持部材５０では、凹部５１の底部において電極パッド１５ａ，１５ｂ，１７に対応する部位に、電極パッド１５ａ，１５ｂ，１７にそれぞれ接触するコンタクト５８ａ，５８ｂ，５８ｃが設けられている。そして、各コンタクト５８ａ，５８ｂ，５８ｃと外部接続端子５７ａ，５７ｂ，５７ｃとの間は、保持部材５０に設けられた導電パターン５９ａ，５９ｂ，５９ｃを介して電気的に接続されている。而して、保持部材５０の凹部５１にパッケージ４が取り付けられると、パッケージ４の電極パッド１５ａ，１５ｂ，１７が、それぞれ、コンタクト５８ａ，５８ｂ，５８ｃに電気的に接続される。よって、外部接続端子５７ａ〜５７ｃに検査回路（図示せず）からのプローブを接続することによって、各ＬＥＤモジュール１の電気的な性能検査（導通検査）を実施することができる。これにより、個片のＬＥＤモジュール１を外した状態で検査を行う場合に比べて、電気的な性能検査の作業性を向上させることができる。
【００６７】
また、図８（ａ）〜（ｃ）は保持部材５０の他の形態を示しており、上述した図１の保持部材５０では四隅に取付のための丸孔５４が設けられているが、この保持部材５０では一部の孔を長孔状に形成してある。上述の保持部材５０では四隅に丸孔５４が設けられており、工作機械側の治具の寸法がばらつくのを考慮して、治具のピンと丸孔とのクリアランスを大きくとっているため、保持部材５０の治具に対する位置決め精度が低かった。それに対して、図８に示す保持部材５０では、左上隅に治具のピンとのクリアランスを小さくした基準孔５４ａが設けられるとともに、右下隅にはピンとのクリアランスが比較的大きい丸孔５４ｄが設けられている。また、右上隅には左右方向を長径方向とする長孔５４ｂが、左下隅には上下方向を長径方向とする長孔５４ｃが設けられており、長孔５４ｂ，５４ｃの短径方向の幅寸法は治具のピンとのクリアランスが小さくなっている。したがって、治具のピンが基準孔５４ａに挿入されることで、保持部材５０の基準位置が決まり、長孔５４ａ，５４ｂにピンが挿入されることで、保持部材５０の上下方向、左右方向が決まるので、治具に対する保持部材５０の取付位置の精度が向上する。尚、図８では図示を簡単にするため、識別用表示Ｍ１の表記を省略しているが、図１に示す保持部材５０と同様、各々の凹部５１に対応して、個別の識別用表示Ｍ１が表記されていればよい。また図８に示す保持部材５０でも、凹部５１が５行５列に合計２５個設けられているが、凹部５１の数は本実施形態に限定されるものではなく、使用用途に応じて適宜変更が可能である。
【００６８】
また、図８に示す保持部材５０では、パッケージ４をチャッキングする機械の先端部７０が入り込む逃がし溝６０が、凹部５１の上下の内側面の一部に設けられている。上述のようにＬＥＤモジュール１のパッケージ４は、長手方向に沿った両側面が底面に対して垂直な切断面となっており、この両側面にはパターンも形成されていないため、この両側面を掴んでもパターンが傷つくことはない。そこで、図８に示す保持部材５０では、逃がし溝６０を設けることで、パッケージ４の長手方向に沿った両側面の一部を露出させており、逃がし溝６０から露出した両側面の一部を把持部７０で把持させることができる。ここで、図８（ａ）に示す保持部材５０では、隣接する逃がし溝６０の間に壁が設けられているが、凹部５１の間隔が狭い場合には壁がなく、逃がし溝６０がつながっていても良い。
【００６９】
尚、上述した他の保持部材５０において、丸孔５４の代わりに、基準孔５４ａと長孔５４ａ，５４ｂと丸孔５４ｄを設けてもよいし、チャッキングを逃がす逃がし溝６０を設けてもよい。
【符号の説明】
【００７０】
１  ＬＥＤモジュール（射出成形回路部品）
２  ＬＥＤチップ（チップ部品）
３  ツェナーダイオードチップ（チップ部品）
４  パッケージ
６  スルーホール
１３ａ，１３ｂ  ボンディングパッド（パターン）
１５ａ，１５ｂ，１７  電極パッド
５０  保持部材
５１  凹部（保持部）
５３  貫通孔
５２，５５  突起
５６ａ〜５６ｃ  貫通孔
５７ａ〜５７ｃ  外部接続端子
５８ａ〜５８ｃ  コンタクト
Ｍ１  識別用表示
Ｍ２，Ｍ３  位置検出用表示
【図１】
2011243648.tif 000003
【図２】
2011243648.tif 000004
【図３】
2011243648.tif 000005
【図４】
2011243648.tif 000006
【図５】
2011243648.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
2011243648.tif 000010
【図９】
2011243648.tif 000011
【図１０】
2011243648.tif 000012
【図１１】
2011243648.tif 000013
【図１２】
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