(57)【要約】【課題】離型フィルム上に形成される絶縁層のクラックの発生、および基板製造工程中の離型フィルムの分離を防止し、製造歩留まりを向上させる。【解決手段】離型フィルム１１及び第１の絶縁層１２が順次積層された一対の原資材１０と接着層２０とをそれぞれ準備するステップと、該一対の原資材１Oを該離型フィルム１１が内層へ向かうように互いに対向させて該接着層２０に埋め込むステップと、該第１の絶縁層１２上に、ビアが内部に貫設されており、上面に該ビアと接続された回路パターンが設けられた第２の絶縁層３２を形成するステップと、該第２及び第１の絶縁層３２、１２、該離型フィルム１１及び該接着層２０の縁部を切断するステップと、該第１の絶縁層１２から該離型フィルム１１を除去するステップとを含む。【選択図】図９
2011077488.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
離型フィルム及び第１の絶縁層が順次積層された一対の原資材と接着層とをそれぞれ準備するステップと、
前記一対の原資材を前記離型フィルムが内層へ向かうように互いに対向させて前記接着層に埋め込むステップと、
前記第１の絶縁層上に、ビアが内部に貫設されており、上面に該ビアと接続された回路パターンが設けられた第２の絶縁層を形成するステップと、
前記第２及び第１の絶縁層、前記離型フィルム及び前記接着層の縁部を切断するステップと、
前記第１の絶縁層から前記離型フィルムを除去するステップ
とを含む印刷回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記原資材は、前記接着層より小さい大きさを有する請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１の絶縁層上に、内部にビアが貫設されており、上面に該ビアと接続された回路パターンが設けられた第２の絶縁層を形成するステップは、
前記第１の絶縁層上に第２の絶縁層を形成するステップと、
前記第２の絶縁層の一部を除去し、前記第１の絶縁層の上面一部を開けるビアホールを形成するステップと、
前記ビアホールに金属を充填してビアを形成するステップと、
前記ビアを含む第２の絶縁層上に導電層を形成するステップと、
前記導電層の一部を除去し、前記ビアと接続された回路パターンを形成するステップ
とを備える請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記第１の絶縁層から前記離型フィルムを除去するステップの後に、
前記ビアと対応する前記第１の絶縁層の部分を除去し、前記ビアを開けるビアホールを形成するステップと、
前記ビアホールにより開けられた第１のビアに表面処理金属を形成するステッブ
とをさらに含む請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記表面処理金属は、Ａｕを含む請求項４に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項６】
離型フィルム、第１の絶縁層及び第１の導電層が順次積層された一対の原資材と接着層とをそれぞれ準備するステップと、
前記一対の原資材を前記離型フィルムが内層へ向かうように互いに対向させて前記接着層に埋め込むステップと、
前記第１の導電層の一部を除去し、第１の回路パターンを形成するステップと、
前記第１の回路パターンを含む前記第１の絶縁層上に、前記第１の回路パターンと接続されるビアが内部に貫設されており、上面に該ビアと接続された第２の回路パターンが設けられた第２の絶縁層を形成するステップと、
前記第２及び第１の絶縁層、前記離型フィルム及び前記接着層の縁部を切断するステップと、
前記第１の絶縁層から前記離型フィルムを除去するステップ
とを含む印刷回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記第１の導電層は、銅箔からなる請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記第１の導電層は、前記第１の絶縁層と等しいかまたは大きい大きさを有する請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記離型フィルムと前記第１の絶縁層との間に、第２の導電層が更に積層されている請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記第１の回路パターンを含む前記第１の絶縁層上に、前記第１の回路パターンと接続されるビアが内部に貫設されており、上面に該ビアと接続された第２の回路パターンが設けられた第２の絶縁層を形成するステップは、
前記第１の回路パターンを含む前記第１の絶縁層上に第２の絶縁層を形成するステップと、
前記第２の絶縁層の前記第１の回路パターンと対応する部分を除去し、前記第１の回路パターンの上面を開けるビアホールを形成するステップと、
前記ビアホールに金属を充填し、前記第１の回路パターンと接続されるビアを形成するステップと、
前記第２の絶縁層上に導電層を形成するステップと、
前記導電層の一部を除去し、前記ビアと接続された第２の回路パターンを形成するステップ
とを備える請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１１】
前記第１の絶縁層から前記離型フィルムを除去するステップの後に、
前記第１の回路パターンと対応する前記第１の絶縁層の部分を除去し、前記第１の回路パターンを開けるビアホールを形成するステップと、
前記ビアホールにより開けられた第１の回路パターンに表面処理金属を形成するステップ
とをさらに含む請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板の製造方法に関するものであり、より詳細には、接着層に離型フィルム及び絶縁層が埋め込まれたキャリアを用いて、コアレス（ｃｏｒｅ  ｌｅｓｓ）形態で基板を製造するようにした印刷回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子製品に組み込まれる部品の大きさは次第に小さくなってきている。これにより、素子チップ（ｃｈｉｐ)を実装するパッケージの大きさも小さくなる。これは、パッケージに含まれる基板が薄くなることを要求する。一方、回路の物理的距離によるループインダクタンス（ｌｏｏｐ  ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ)を最小化する為にも、基板の薄い厚さは肝要な要素となる。
【０００３】
既存の基板製造方法において、基板を構成する回路層一つの厚さは、工程を行うに十分な剛性を有していないため、基板を支持するコア（ｃｏｒｅ）層を含む形態の基板が製造されていた。
【０００４】
しかしながら、コア層を最終の生成品である基板に含めることは、基板の厚さを薄くするにあって大きい障害になり、また該コア層に係る工程によって製作費用が増加するようになる。
【０００５】
そのため、従来には、キャリア（ｃａｒｒｉｅｒ）の一面に絶縁層を塗布し、回路の形成及び絶縁層の塗布を繰り返して多層回路付き印刷回路基板を製作した後、該キャリアから製品を分離し、コア層のないコアレス形態の基板を製造していた。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、該キャリアから製品を分離するため、該キャリアの表面にその表面の一部を覆う離型フィルムを塗布後、該キャリア上に該離型フィルムを覆う絶縁層を塗布している。この離型フィルムは厚さを有しており、該離型フィルムのエッジ部に塗布される絶縁層の厚さが薄くなり、この部分にクラック（ｃｒａｃｋ)が発生するようになり、これによって基板製造工程中に離型ブイルムが分離され、歩留まりが低下するという問題があった。
【０００７】
従って、本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、本発明の目的は、接着層に離型フィルム及び絶縁層が埋め込まれたキャリアを用いて、コアレス形態の基板を製造することにより、該離型フィルム上に形成される絶縁層にクラックが発生するのを防止し、また基板製造工程中に該離型フィルムが分離されるのを防止し、製造歩留まりを向上させることができる印刷回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を解決するため、本発明の好適な実施の形態による印刷回路基板の製造方法は、離型フィルム及び第１の絶縁層が順次積層された一対の原資材と接着層とをそれぞれ準備するステップと、前記一対の原資材を前記離型フィルムが内層へ向かうように互いに対向させて前記接着層に埋め込むステップと、前記第１の絶縁層上に、ビアが内部に貫設されており、上面に該ビアと接続された回路パターンが設けられた第２の絶縁層を形成するステップと、前記第２及び第１の絶縁層、前記離型フィルム及び前記接着層の縁部を切断するステップと、前記第１の絶縁層から前記離型フィルムを除去するステップと、を含むことができる。
【０００９】
ここで、前記原資材は、前記接着層より小さな大きさを有することができる。
【００１０】
また、前記第１の絶縁層上に、内部にビアが貫設されており、上面に該ビアと接続された回路パターンが設けられた第２の絶縁層を形成するステップは、前記第１の絶縁層上に第２の絶縁層を形成するステップと、前記第２の絶縁層の一部分を除去し、前記第１の絶縁層の上面一部を開けるビアホールを形成するステップと、前記ビアホールに金属を充填してビアをを形成するステップと、前記ビアを含む第２の絶縁層上に導電層を形成するステップと、前記導電層の一部を除去し、前記ビアと接続された回路パターンを形成するステップと、を備えることができる。
【００１１】
また、前記第１の絶縁層から前記離型フィルムを除去するステップの後に、前記ビアと対応する前記第１の絶縁層の部分を除去し、前記ビアを開けるビアホールを形成するステップと、前記ビアホールにより開けられた第１のビアに表面処理金属を形成するステップと、をさらに含むことができる。
【００１２】
また、前記表面処理金属は、Ａｕを含むことができる。
【００１３】
また、上記目的を解決するため、本発明の他の好適な実施形態による印刷回路基板の製造方法は、離型フィルム、第１の絶縁層及び第１の導電層が順次積層された一対の原資材と接着層とをそれぞれ準備するステップと、前記一対の原資材を前記離型フィルムが内層へ向かうように互いに対向させて前記接着層に埋め込むステップと、前記第１の導電層の一部を除去し、第１の回路パターンを形成するステップと、前記第１の回路パターンを含む前記第１の絶縁層上に、前記第１の回路パターンと接続されるビアが内部に貫設されており、上面に該ビアと接続された第２の回路パターンが設けられた第２の絶縁層を形成するステップと、前記第２及び第１の絶縁層、前記離型フィルム及び前記接着層の縁部を切断するステップと、前記第１の絶縁層から前記離型フィルムを除去するステップと、を含むことができる。
【００１４】
ここで、前記第１の導電層は、銅箔からなることができる。
【００１５】
また、前記第１の導電層は、前記第１の絶縁層と等しいかまたは大きい大きさを有することができる。
【００１６】
また、前記離型フィルムと前記第１の絶縁層との間に、第２の導電層が更に積層されていることができる。
【００１７】
また、前記第１の回路パターンを含む前記第１の絶縁層上に、前記第１の回路パターンと接続されるビアが内部に貫設されており、上面に該ビアと接続された第２の回路パターンが設けられた第２の絶縁層を形成するステップは、前記第１の回路パターンを含む前記第１の絶縁層上に第２の絶縁層を形成するステップと、前記第２の絶縁層の前記第１の回路パターンと対応する部分を除去し、前記第１の回路パターンの上面を開けるビアホールを形成するステップと、前記ビアホールに金属を充填し、前記第１の回路パターンと接続されるビアを形成するステップと、前記第２の絶縁層上に導電層を形成するステップと、前記導電層の一部を除去し、前記ビアと接続された第２の回路パターンを形成するステップと、を備えることができる。
【００１８】
また、前記第１の絶縁層から前記離型フィルムを除去するステップの後に、前記第１の回路パターンと対応する前記第１の絶縁層の部分を除去し、前記第１の回路パターンを開けるビアホールを形成するステップと、前記ビアホールにより開けられた第１の回路パターンに表面処理金属を形成するステップと、をさらに含むことができる。
【発明の効果】
【００１９】
以上で説明した通り、本発明による印刷回路基板の製造方法によれば、コアレス形態の基板を製造するに当たって、離型フィルム及び絶縁層が接着層に埋め込まれたキャリアを用いることによって、該離型フィルム上に形成される絶縁層にクラックが発生するのを防止することができる。また、該離型フィルムが接着層に埋め込まれているため、基板に衝撃が加えられても該離型フィルムと絶縁層との間の結合が安定して維持されることができる。
【００２０】
従って、本発明によれば、基板製造工程中に離型フィルムが分離されるのを防止することができ、製品の信頼性及び製造歩留まりを向上させることができるという効果が奏する。
【００２１】
また、本発明によれば、離型フィルム、絶縁層及び導電層が接着層に埋め込まれたキャリアを準備した後、該キャリアに埋め込まれた導電層を回路パターンに形成した後、後続の絶縁層及び回路パターンの形成工程を進行して印刷回路基板を製造することもできる。この場合、キャリアを製作すれば、既に一つの導電層が形成されている構造なので、追加のメッキによる導電層の形成が不要で、多層回路基板の製造工程を単純化することができるという長所がある。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施形態による印刷回路基板の製造方法を説明するために順次示した工程断面図である。
【図２】同じく、印刷回路基板の製造方法を説明するために順次示した工程断面図である。
【図３】同じく、印刷回路基板の製造方法を説明するために順次示した工程断面図である。
【図４】同じく、印刷回路基板の製造方法を説明するために順次示した工程断面図である。
【図５】同じく、印刷回路基板の製造方法を説明するために順次示した工程断面図である。
【図６】同じく、印刷回路基板の製造方法を説明するために順次示した工程断面図である。
【図７】同じく、印刷回路基板の製造方法を説明するために順次示した工程  断面図である。
【図８】同じく、印刷回路基板の製造方法を説明するために順次示した工程断面図である。
【図９】同じく、印刷回路基板の製造方法を説明するために順次示した工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
この発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【００２４】
以下、図１〜図９を参照して、本発明の好適な実施形態による印刷回路基板の製造方法に対して詳細に説明する。
【００２５】
図１〜図９は、本発明の実施形態による印刷回路基板の製造方法を説明するために順次示した工程断面図である。
【００２６】
本発明の実施形態による印刷回路基板の製造方法はまず、図１に示すように、離型フィルム１１及び第１の絶縁層１２が順次積層された一対の原資材１０と、接着層２０とをそれぞれ準備する。
【００２７】
前記接着層２０は、基板が形成されるべき基板になり、各工程における装備間の移送過程で基板を形成するための中間生成物を支持する働きを果たす。この接着層２０はプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ)、エポキシ、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉ１ｄ-ｕｐ  Ｆｉｌｍ）、またはドライフィルム形態のソルダーレジストなどから成ることができ、約０．２〜０.３ｍｍの厚さを有することができる。
【００２８】
前記原資材１０を構成する前記離型フィルム１１及び第１の絶縁層１２は、前記接着層２０の内部に埋め込み可能なように前記接着層２０より小さい大きさを有することができる。
【００２９】
前記離型フィルム１１は、後続の多層回路パターン形成工程を終えた後、前記接着層２０と第１の絶縁層１２とを容易に分離することができるようにするためのものである。
【００３０】
ここで、図面に示すように、前記原資材１０は、前記第１の絶縁層１２上に積層された第１の導電層１３をさらに含むことができる。
【００３１】
前記第１の導電層１３は、銅箔（Ｃｕ  ｆｏｉｌ)などから成ることができる。該第１の導電層１３は、前記第１の絶縁層１２と等しいかまたは大きい大きさを有することができる。
【００３２】
また、図面に示されていないが、前記離型フィルム１１と前記第１の絶縁層１２との間に銅箔などの第２の導電層(図示せず)が更に積層されていてもよい。
【００３３】
続いて、図２に示すように、前記一対の原資材１０を前記離型フィルム１１が内層へ向かうように互いに対向させて前記接着層２０に埋め込むことによって、キャリア１００を形成する。
【００３４】
本発明の実施形態では、前記原資材１０の埋め込まれた接着層２０をキャリア１００として用いるようになる。この時、本発明の実施形態によれば、前記離型フィルム１１及び第１の絶縁層１２が接着層２０に埋め込まれたキャリア１００を用いることによって、前記離型フィルム１１上に形成される第１の絶縁層１２にクラックが発生するのを防止することができる。
【００３５】
即ち、従来には、キャリアとして使われる基材層上に、該基材層の表面一部を覆う離型フィルムを塗布した後、該基材層上に前記離型フィルムを覆う絶縁層を塗布することによって、前記離型フィルムのエッジ部に塗布される絶縁層の厚さが薄くなって、該部分にクラックが発生した。これに対して、本発明の実施形態では、同じ大きさに製作された離型フィルム１１及び第１の絶縁層１２が接着層２０に埋め込まれた状態で、後続の回路積層体の形成工程が進行されることによって、前記離型フィルム１１及び第１の絶縁層１２にクラックなどの損傷が発生するおそれがなくなる。
【００３６】
従って、本発明の実施形態によれば、コアレス形態の印刷回路基板製造工程中に前記離型フィルム１１が分離されるのを防止することができ、製品の信頼性及び製造歩留まりを向上させることができるという効果が奏する。
【００３７】
続いて、図３に示すように、前記第１の導電層１３の一部を除去し、第１の回路パターン１３ａを形成する。
【００３８】
前記第１の回路パターン１３ａは、前記第１の導電層１３上に前記第１の導電層１３の一部を開けるフォトレジストパターンを形成した後、該フォトレジストパターンにより開けられた第１の導電層１３の部分をエッチングした後、該フォトレジストパターンを除去することによって形成されることができる。
【００３９】
ここで、前記第１の導電層１３が設けられていない場合、前記第１の回路パターン１３ａの形成工程は省略してもよい。
【００４０】
続いて、図４に示すように、前記第１の回路パターン１３ａを含む前記第１の絶縁層１２上に、前記第１の回路パターン１３ａと接続される第１のビア３５が内部に貫設されており、上面に該第１のビア３５と接続された第２の回路パターン３３ａが設けられた第２の絶縁層３２を形成して、第１の単位回路積層体３０を形成する。
【００４１】
より詳しくは、前記第１の単位回路積層体３０は次のような方法により形成される。
【００４２】
まず、前記第１の回路パターン１３ａを含む前記第１の絶縁層１２上に第２の絶縁層３２を形成する。
【００４３】
続いて、前記第２の絶縁層３２の前記第１の回路パターン１３ａと対応する部分をレーザドリリングなどで除去し、前記第１の回路パターン１３ａの上面を開けるビアホールを形成し、該ビアホールに金属を充填し、前記第１の回路パターン１３ａと接続される第１のビア３５を形成する。
【００４４】
しかる後、前記第１のビア３５を含む第２の絶縁層３２上に導電層を形成し、続いて前記導電層の一部を除去し、前記第１のビア３５と接続された第２の回路パターン３３ａを形成する。
【００４５】
これによって、一層の回路パターンを含む第１の単位回路積層体３０が形成されることができ、多層の回路パターンを含む回路積層体は前述の工程を繰り返して形成されることができる。
【００４６】
即ち、前述の第１の単位回路積層体３０の形成工程を繰り返し、図５に示すように、前記第２の回路パターン３３ａを含む前記第２の絶縁層３２上に、前記第２の回路パターン３３ａと接続される第２のビア４５が内部に貫設されており、上面に該第２のビア４５と接続された第３の回路パターン４３ａが設けられた第３の絶縁層４２を形成して、第２の単位回路積層体４０を形成する。前記第２の単位回路積層体４０の形成工程は、省略してもよい。
【００４７】
前述のように、前記離型フィルム１１、絶縁層１２及び第１の導電層１３を含む原資材１０を用いる場合、前記単位回路積層体の形成工程を２回行うことによって、３層の回路パターン、即ち第１、第２及び第３の回路パターン１３ａ、３３ａ、４３ａを含む回路積層体を得ることができる。
【００４８】
つまり、離型フィルム１１、絶縁層１２及び第１の導電層１３が接着層２０に埋め込まれたキャリア１００を準備した後、該キャリア１００に埋め込まれた第１の導電層１３を第１の回路パターン１３ａに形成した後、後続の単位回路積層体形成工程を進行して印刷回路基板を製造することができる。この場合、キャリア１００を製作すれば、既に一つの導電層１３が形成されている構造なので、追加のメッキによる導電層形成が不要で、多層印刷回路基板の製造工程を単純化することができるという長所がある。
【００４９】
本発明の実施形態では、単位回路積層体の形成工程を２回繰返して３層の回路パターン１３ａ、３３ａ、４３ａを形成することを示したが、これに限定される訳ではない。
【００５０】
一方、前記原資材１０に第１の導電層１３が設けられていない場合には、前記第１の絶縁層１２上に、内部に第１のビア３５が貫設されており、上面に該第１のビア３５と接続された第２の回路パターン３３ａが設けられた第２の絶縁層３２を形成して第１の単位回路積層体３０を形成することができる。より詳しくは、前記第１の単位回路積層体３０は次のような方法などにより形成される。前記第１の絶縁層１２上に第２の絶縁層３２を形成した後、該第２の絶縁層３２の一部をレーザドリリングなどで除去し、前記第１の絶縁層１２の上面一部を開けるビアホールを形成し、該ビアホールに金属を充填し、第１のビア３５を形成する。続いて、前記第１のビア３５を含む第２の絶縁層３２上に導電層を形成した後、前記導電層の一部を除去し、前記第１のビア３５と接続された第２の回路パターン３３ａを形成する。
【００５１】
これによって、一層の回路パターンを含む第１の単位回路積層体３０が形成されることができ、多層の回路パターンを含む回路積層体は先に言及された工程を繰り返して形成されることができる。
【００５２】
即ち、前述の第１の単位回路積層体３０の形成工程を繰り返して、前記第２の回路パターン３３ａを含む前記第２の絶縁層３２上に、前記第２の回路パターン３３ａと接続される第２のビア４５が内部に貫設されており、上面に該第２のビア４５と接続された第３の回路パターン４３ａが設けられた第３の絶縁層４２を形成して、第２の単位回路積層体４０を形成することができる。
【００５３】
次に、図６に示すように、前記第３、第２及び第１の絶縁層４２、３２、１２、離型フィルム１１及び接着層２０の縁部を切断する。
【００５４】
図中では、前記第３、第２及び第１の絶縁層４２、３２、１２、離型フィルム１１及び接着層２０が切断される境界が点線で示されている。該切断工程は、前記第３、第２及び第１の絶縁層４２、３２、１２、離型フィルム１１及び接着層２０を物理的に切断することによって行われることができる。
【００５５】
図７に示すように、切断工程が完了したら、図８に示すように、前記第１の絶縁層１２から離型フィルム１１を除去し、前記第１の絶縁層１２から接着層２０を除去する。
【００５６】
続いて、図９に示すように、前記離型フィルム１１が除去された前記第１の絶縁層１２の前記第１の回路パターン１３ａと対応する部分を除去し、前記第１の回路パターン１３ａを開けるビアホール１４を形成する。該ビアホール１４の開孔工程はエッチングまたはレーザドリリング方式などにより行われることができる。
【００５７】
次に、前記ビアホール１４により開けられた第１の回路パターン１３ａに表面処理金属１５を形成する。この表面処理金属１５は、Ａｕなどを含むことができる。
【００５８】
一方、前記第１の回路パターン１３ａが形成されていない場合には、前記離型フィルム１１が除去された前記第１の絶縁層１２の前記第１のビア３５と対応する部分を除去し、前記第１のビア３５を開けるビアホール１４を形成した後、前記ビアホール１４により開けられた第１のビア３５に表面処理金属１５を形成することができる。
【００５９】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００６０】
１０  原資材
１１  離型フィルム
１２  第１の絶縁層  
１３  第１の導電層
１３ａ  第１の回路パターン
１４  ビアホール
１５  表面処理金属
２０  接着層
３０  第１の単位回路積層体
３２  第２の絶縁層
３３ａ  第２の回路パターン
３５  第１のビア
４０  第２の単位回路積層体
４２  第３の絶縁層
４３ａ  第３の回路パターン
４５  第２のビア
１００  キャリア
【図１】
2011077488.tif 000003
【図２】
2011077488.tif 000004
【図３】
2011077488.tif 000005
【図４】
2011077488.tif 000006
【図５】
2011077488.tif 000007
【図６】
2011077488.tif 000008
【図７】
2011077488.tif 000009
【図８】
2011077488.tif 000010
【図９】
2011077488.tif 000011