(57)【要約】【課題】子テンプレートに形成されたマークに含まれる親テンプレートに関する管理情報を読み取って親テンプレート及び子テンプレートを管理することができるテンプレート作成管理方法、テンプレート及びテンプレート作成管理装置を提供する。【解決手段】テンプレート作成管理方法は、親テンプレートから少なくとも１つの子テンプレートを作成するとともに、親テンプレートに関する管理情報８８０Ａを生成する工程と、作成された少なくとも１つの子テンプレートに生成された管理情報８８０Ａを含むマーク８８０を形成する工程と、を含む。【選択図】図１１
2011066180.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
親テンプレートから少なくとも１つの子テンプレートを作成するとともに、前記親テンプレートに関する管理情報を生成する工程と、
作成された前記少なくとも１つの子テンプレートに生成された前記管理情報を含むマークを形成する工程と、
を含むテンプレート作成管理方法。
【請求項２】
前記マークを形成する工程の後、前記少なくとも１つの子テンプレートの前記マークを読み取って前記管理情報を得る工程と、
前記子テンプレートを用いて処理対象基体にインプリント処理を行う工程と、
前記インプリント処理を行った前記処理対象基体を検査する工程と、
前記処理対象基体の検査結果、及び読み取った前記管理情報に基づいて前記親テンプレート及び前記子テンプレートを管理する工程と、
を含む請求項１に記載のテンプレート作成管理方法。
【請求項３】
前記管理情報は、前記親テンプレートを作成する際の加工処理に関する情報を含む、請求項１及び２に記載のテンプレート作成管理方法。
【請求項４】
型となる親テンプレートを用いて作成され、前記親テンプレートに関する管理情報を含むマークを備えたテンプレート。
【請求項５】
親テンプレートから少なくとも１つの子テンプレートを作成するテンプレート作成部と、
前記親テンプレートに関する管理情報を生成する管理情報生成部と、
作成された前記少なくとも１つの子テンプレートに生成された前記管理情報を含むマークを形成するマーク形成部と、
を備えたテンプレート作成管理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テンプレート作成管理方法、テンプレート及びテンプレート作成管理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術として、識別情報を含むバーコードが印刷されたモールドと、モールドに印刷されたバーコードを読み取るバーコードリーダーと、バーコードに含まれる識別情報に対応するモールド固有データが格納されたデータベースと、バーコードリーダーによって読み取られたバーコードに含まれる識別情報に対応するモールド固有データをデータベースから読み出すコントローラと、を備えた転写装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このモールド固有データには、モールドの取り付け面とパターン面との平行度のデータが格納されている。転写装置のコントローラは、このモールド固有データに基づいてウエハとモールドの傾きを調整するので、正確なアライメントを行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１６５３７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、子テンプレートに形成されたマークに含まれる親テンプレートに関する管理情報を読み取って親テンプレート及び子テンプレートを管理することができるテンプレート作成管理方法、テンプレート及びテンプレート作成管理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様は、親テンプレートから少なくとも１つの子テンプレートを作成するとともに、前記親テンプレートに関する管理情報を生成する工程と、作成された前記少なくとも１つの子テンプレートに生成された前記管理情報を含むマークを形成する工程と、を含むテンプレート作成管理方法を提供する。
【０００７】
本発明の他の一態様は、型となる親テンプレートを用いて作成され、前記親テンプレートに関する管理情報を含むマークを備えたテンプレートを提供する。
【０００８】
本発明の他の一態様は、親テンプレートから少なくとも１つの子テンプレートを作成するテンプレート作成部と、前記親テンプレートに関する管理情報を生成する管理情報生成部と、作成された前記少なくとも１つの子テンプレートに生成された前記管理情報を含むマークを形成するマーク形成部と、を備えたテンプレート作成管理装置を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、子テンプレートに形成されたマークに含まれる親テンプレートに関する管理情報を読み取って親テンプレート及び子テンプレートを管理することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態に係るテンプレート作成管理システムの構成を示す概略図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態に係る第１のインプリント装置の構成ブロック図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態に係るインプリント情報を示す概略図である。
【図４】図４は、本発明の第１の実施の形態に係る子テンプレートの要部断面図である。
【図５】図５は、本発明の第１の実施の形態に係るマークに含まれる管理情報の概略図である。
【図６】図６は、本発明の第１の実施の形態に係る管理装置の構成ブロック図である。
【図７】図７は、本発明の第１の実施の形態に係るシステム管理情報を示す概略図である。
【図８】図８（ａ）〜（ｆ）は、本発明の第１の実施の形態に係る親テンプレートの製造工程を示す要部断面図である。
【図９】図９（ａ）〜（ｆ）は、本発明の第１の実施の形態に係る子テンプレートの製造工程を示す要部断面図である。
【図１０】図１０（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造方法の工程を示す要部断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の第１の実施の形態に係る親テンプレートと子テンプレートの関係を示した概略図である。
【図１２】図１２は、本発明の第１の実施の形態に係るフローチャートである。
【図１３】図１３は、本発明の第２の実施の形態に係る親テンプレートと子テンプレートの関係を示した概略図である。
【図１４】図１４は、本発明の第２の実施の形態に係るフローチャートである。
【図１５】図１５は、本発明の第３の実施の形態に係る親テンプレートと子テンプレートの関係を示した概略図である。
【図１６】図１６は、本発明の第３の実施の形態に係るフローチャートである。
【図１７】図１７は、本発明の第４の実施の形態に係る親テンプレートと子テンプレートの関係を示した概略図である。
【図１８】図１８は、本発明の第４の実施の形態に係るフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
[第１の実施の形態]
（テンプレート作成管理システムの構成）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係るテンプレート作成管理システムの構成を示す概略図である。
【００１２】
テンプレート作成管理システム１は、図１に示すように、テンプレート作成装置２と、処理装置３と、少なくとも１台のインプリント装置と、テンプレート作成装置２、処理装置３及び少なくとも１台のインプリント装置とネットワーク５を介して接続された管理装置６と、を備えて概略構成されている。以下に、テンプレート作成管理システム１の一例として、ネットワーク５を介して第１〜第３のインプリント装置４Ａ〜４Ｃが管理装置６に接続されている場合について説明する。
【００１３】
（テンプレート作成装置の構成）
テンプレート作成装置２は、型となる親テンプレート、及び親テンプレートを用いて形成される子テンプレートを形成するためのものである。このテンプレート作成装置２は、テンプレート作成部２０と、管理情報生成部２１と、マーク形成部としてのレーザ照射部２２と、記憶部２３と、検査部２４と、制御部２５と、通信部２６と、を備えて概略構成されている。
【００１４】
テンプレート作成部２０は、例えば、後述するインプリント装置のインプリント処理部の構成を含み、親テンプレート及び子テンプレートを作成する。
【００１５】
管理情報生成部２１は、例えば、後述する管理情報を生成する。
【００１６】
レーザ照射部２２は、例えば、親テンプレート及び子テンプレートの所定の場所に後述するマークを形成する。レーザ照射部２２は、例えば、波長１９３ｎｍのＡｒＦエキシマレーザであるレーザ光２２０を出力するように構成されている。
【００１７】
記憶部２３は、例えば、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）から構成され、テンプレート作成情報２３０を記憶する。このテンプレート作成情報２３０は、例えば、作成した親テンプレート及び子テンプレートの識別情報、製造日、加工処理の種類、形成パターン及び親テンプレートになされた処理の回数等の情報である。
【００１８】
ここで、作成した親テンプレート及び子テンプレートの識別情報とは、例えば、作成した親テンプレート及び子テンプレートに付された名前である。製造日とは、例えば、親テンプレート及び子テンプレートが製造された時である。加工処理の種類とは、例えば、親テンプレートを製造する際の加工処理の種類である。形成パターンとは、例えば、子テンプレートに形成されたパターンの種類である。親テンプレートになされた処理の回数とは、例えば、処理装置３によってなされた処理の回数である。
【００１９】
検査部２４は、例えば、テンプレート作成部２０により製造された親テンプレート及び子テンプレートの検査を行う。
【００２０】
制御部２５は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＡＭ（Random Access Memory）及びＲＯＭ（Read Only Memory）等から構成されている。
【００２１】
通信部２６は、例えば、ネットワーク５に接続されている。
【００２２】
（処理装置の構成）
処理装置３は、例えば、ネットワーク５を介して管理装置６と接続され、親テンプレート又は子テンプレートの洗浄処理、欠陥検査等を行う。処理装置３は、親テンプレート又は子テンプレートに行った処理の種類を、処理を行ったテンプレートの識別情報に関連付けてネットワーク５を介してテンプレート作成装置２に送信する。
【００２３】
（インプリント装置の構成）
図２は、本発明の第１の実施の形態に係る第１のインプリント装置の構成ブロック図である。第１〜第３のインプリント装置４Ａ〜４Ｃは、同一の構成を有するとして第１のインプリント装置４Ａの構成について説明する。なお、図２におけるＸ、Ｙ、Ｚは、互いに直交する方向を示す。また、以下に説明する第１のインプリント装置４Ａは、子テンプレート８Ａａをウエハ７の方向に移動させるものであるが、ウエハ７を子テンプレート８Ａａの方向に移動させるもの、両者を移動させるものでも良い。
【００２４】
ここで、子テンプレート８Ａａとは、第１のインプリント装置４Ａにセットされたテンプレートである。また、処理対象基体としてのウエハ７は、例えば、Ｓｉを主成分とするＳｉ系基板である。
【００２５】
第１のインプリント装置４Ａは、図２に示すように、インプリント処理を行うインプリント処理部４０と、工程情報４２０及びインプリント情報４２１等を記憶する記憶部４２と、インプリント情報４２１を送信する送信部としての通信部４４と、インプリント処理部４０、記憶部４２及び通信部４４を制御する制御部４６とを備えて概略構成されている。
【００２６】
インプリント処理部４０は、図２に示すように、ベース定盤４０１と天板４０２とを支柱４０３によって連結した構造を有する。ベース定盤４０１上には、ＸＹステージ４０４が配置され、ＸＹステージ４０４上には、ウエハ７を静電吸着又は真空吸着等によって固定するチャック４０５が配置されている。
【００２７】
天板４０２には、上部ステージ４０６を複数のガイドバー４０７によってＺ軸方向に昇降させる複数のアクチュエータ４０８が取り付けられている。ガイドバー４０７の上端部は、ガイドプレート４０９によって連結されている。ＸＹステージ４０４は、チャック４０５をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる。
【００２８】
上部ステージ４０６には、子テンプレート８Ａａを静電吸着、真空吸着等によって固定するテンプレートチャック４１０が取り付けられている。また、天板４０２の下面には、ウエハ７上に形成されたレジスト材に上部ステージ４０６、テンプレートチャック４１０及び子テンプレート８Ａａを介して紫外線を照射する照射部４１１と、子テンプレート８Ａａに形成された後述するマークを読み取る読取部４１２が配置されている。上部ステージ４０６及びテンプレートチャック４１０には、照射部４１１から照射された紫外線を透過させるための開口が形成されている。また、読取部４１２は、当該開口を介して子テンプレートの後述するマークを読み取る。
【００２９】
アクチュエータ４１３は、ＸＹステージ４０４に取り付けられ、子テンプレート８Ａａとウエハ７の光学的な位置合わせの際、ＸＹステージ４０４をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる。
【００３０】
なお、子テンプレート８Ａａの裏面を、流体（液体又は気体）を介してウエハ７側に押し付けてもよい。これにより、子テンプレート８Ａａの裏面の平坦度の影響が少なくなる。
【００３１】
また、インプリント処理部４０は、照射部４１１と上部ステージ４０６の間にハーフミラー４１４を有し、このハーフミラー４１４を介してウエハ７の検査を行う検査部４１５を有する。
【００３２】
記憶部４２は、例えば、ＨＤＤから構成される。工程情報４２０は、例えば、半導体装置の製造方法に関する工程、及び各工程のパラメータ等の情報である。
【００３３】
図３は、本発明の第１の実施の形態に係るインプリント情報を示す概略図である。インプリント情報４２１は、図３に示すように、例えば、使用テンプレート名４２１ａと、形成パターン４２１ｂと、加工ウエハ４２１ｃとを備えて概略構成されている。
【００３４】
使用テンプレート名４２１ａは、例えば、インプリント処理部４０にセットされた子テンプレートを識別するため、子テンプレート毎に付された識別情報である。
【００３５】
形成パターン４２１ｂは、例えば、子テンプレートに形成された配線パターン等のパターンに関する情報である。
【００３６】
加工ウエハ４２１ｃは、例えば、インプリント処理部４０にセットされた子テンプレートを用いた加工が終了した後の検査部４１５による検査結果に関する情報である。図３に示す「Ｎｏ．１」とは、例えば、加工が終了した１枚目のウエハのことを示している。また図３に示す「Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１０：ＯＫ」とは、加工が終了した１枚目から１０枚目のウエハが良品であったことを示している。またさらに、図３に示す「Ｎｏ．１１〜Ｎｏ．××：ＮＧ」とは、加工が終了した１１枚目から××枚目のウエハが不良品であったことを示している。
【００３７】
通信部４４は、例えば、ネットワーク５を介して管理装置６に接続され、インプリント情報４２１を、ネットワーク５を介して管理装置６に送信する。
【００３８】
制御部４６は、例えば、ＣＰＵ、ＲＡＭ及びＲＯＭ等から構成され、記憶部４２に記憶された工程情報４２０に基づいて照射部４１１、読取部４１２、アクチュエータ４０８、２１３等を制御して半導体装置の製造工程を制御する。
【００３９】
（子テンプレートの構成）
図４は、本発明の第１の実施の形態に係る子テンプレートの要部断面図である。この子テンプレート８Ａａは、例えば、後述する親テンプレート８Ａから製造されたうちの１つであり、図４に示すように、透明基板である基板８００から形成され、その基板８００には、パターン部８６０とマーク８８０が形成されている。
【００４０】
基板８００は、例えば、Ｓｉを主成分とするＳｉ系基板である。
【００４１】
パターン部８６０は、基板８００の主面８００ａ側に形成され、複数の凹凸からなるパターンを有している。
【００４２】
図５は、本発明の第１の実施の形態に係るマークに含まれる管理情報の概略図である。マーク８８０は、例えば、基板８００の裏面８００ｂ側で、かつ、パターン部８６０の外側の領域に形成されている。
【００４３】
このマーク８８０は、例えば、横方向に情報を並べた一次元コード、縦方向と横方向に情報を並べた二次元コード、又は画像等からなる。またマーク８８０は、例えば、読取部４１２に読み取られ、制御部４６によって処理がなされることによって、図５に示す管理情報８８０Ａとなる。なお、マーク８８０の形成される場所は、子テンプレート８Ａａの側面であっても良い。
【００４４】
管理情報８８０Ａは、主に、親テンプレートに関する情報であって、テンプレート作成装置２の管理情報生成部２１によって作成され、子テンプレート８Ａａを作成するとともに、レーザ照射部２２によってマーク８８０として子テンプレート８Ａａに形成される。
【００４５】
また管理情報８８０Ａは、図５に示すように、子テンプレート名８８０ａと、子テンプレート製造日８８０ｂと、親テンプレート名８８０ｃと、親テンプレート製造日８８０ｄと、親テンプレート加工処理８８０ｅと、親テンプレート洗浄回数８８０ｆとを備えて概略構成されている。
【００４６】
子テンプレート名８８０ａは、例えば、子テンプレートを識別するための識別情報である。
【００４７】
子テンプレート製造日８８０ｂは、例えば、子テンプレートが製造された時に関する情報である。
【００４８】
親テンプレート名８８０ｃは、例えば、子テンプレートを製造する際に用いた親テンプレートの識別情報である。
【００４９】
親テンプレート製造日８８０ｄは、例えば、親テンプレートが製造された時に関する情報である。
【００５０】
親テンプレート加工処理８８０ｅは、例えば、親テンプレートを製造する際に行った加工処理に関する情報である。
【００５１】
親テンプレート洗浄回数８８０ｆは、例えば、子テンプレートを製造する際に用いた親テンプレートの洗浄回数に関する情報である。親テンプレートの洗浄は、処理装置３で行われる。なお、親テンプレート洗浄回数８８０ｆは、処理装置３にて親テンプレートに行われる洗浄以外の処理の回数であっても良い。
【００５２】
（管理装置の構成）
図６は、本発明の第１の実施の形態に係る管理装置の構成ブロック図である。この管理装置６は、図６に示すように、キーボート等の入力装置と接続される入力部６０と、モニタ等の外部装置と接続される出力部６２と、ＨＤＤ等からなり、システム管理情報６４０を記憶する記憶部６４と、ネットワーク５を介してテンプレート作成装置２、処理装置３、及び複数のインプリント装置に接続される通信部６６と、制御部６８とを備えて概略構成されている。
【００５３】
図７は、本発明の第１の実施の形態に係るシステム管理情報を示す概略図である。システム管理情報６４０は、ネットワーク５を介して接続されたインプリント装置毎のインプリント情報４２１と、当該インプリント装置にセットされた子テンプレートから読み取った管理情報８８０Ａから構成される。
【００５４】
システム管理情報６４０は、図７に示すように、例えば、インプリント装置名６４０ａと、使用テンプレート名６４０ｂと、形成パターン６４０ｃと、加工ウエハ６４０ｄと、子テンプレート製造日６４０ｅと、親テンプレート名６４０ｆと、親テンプレート製造日６４０ｇと、親テンプレート加工処理６４０ｈ、親テンプレート洗浄回数６４０ｉとを備えて概略構成されている。
【００５５】
インプリント装置名６４０ａは、例えば、ネットワーク５を介して管理装置６に接続されたインプリント装置の識別情報である。
【００５６】
使用テンプレート名６４０ｂ、形成パターン６４０ｃ、加工ウエハ６４０ｄは、当該インプリント装置のインプリント情報４２１の使用テンプレート名４２１ａ、形成パターン４２１ｂ、及び加工ウエハ４２１ｃに対応している。
【００５７】
子テンプレート製造日６４０ｅ、親テンプレート名６４０ｆ、親テンプレート製造日６４０ｇ、親テンプレート加工処理６４０ｈ及び親テンプレート洗浄回数６４０ｉは、当該インプリント装置にセットされた子テンプレートの管理情報８８０Ａの子テンプレート製造日８８０ｂと、親テンプレート名８８０ｃと、親テンプレート製造日８８０ｄ、親テンプレート加工処理８８０ｅと、親テンプレート洗浄回数８８０ｆに対応している。
【００５８】
制御部６８は、例えば、ＣＰＵ、ＲＡＭ及びＲＯＭ等から構成される。制御部６８は、例えば、システム管理情報６４０又は管理情報８８０Ａに基づいて親テンプレート及び子テンプレートを管理する。
【００５９】
以下に、本実施の形態に係る親テンプレートの製造方法の一例について説明する。
【００６０】
（親テンプレートの製造方法）
図８（ａ）〜（ｆ）は、本発明の第１の実施の形態に係る親テンプレートの製造工程を示す要部断面図である。以下における親テンプレート８Ａの製造は、例えば、テンプレート作成装置２のテンプレート作成部２０にて行われる。
【００６１】
まず、図８（ａ）に示すように、基板８０を準備する。この基板８０は、例えば、Ｓｉを主成分とするＳｉ基板である。
【００６２】
次に、図８（ｂ）に示すように、例えば、スピンコート法等によってレジスト膜８２を基板８０上に形成する。
【００６３】
次に、図８（ｃ）に示すように、例えば、電子線リソグラフィ法等によってレジストパターン８４を形成する。
【００６４】
次に、図８（ｄ）に示すように、例えば、ＲＩＥ（Reactive Ion Etching）法等によってレジストパターン８４をマスクとして基板８０をエッチングする。
【００６５】
次に、図８（ｅ）に示すように、レジストパターン８４を除去してパターン部８６を形成し、親テンプレート８Ａを得る。
【００６６】
次に、管理情報生成部２１により、親テンプレート名８８０ｃ、親テンプレート製造日８８０ｄ及び親テンプレート加工処理８８０ｅからなる管理情報８８０Ａを生成し、制御部２５を介してレーザ照射部２２に送信する。
【００６７】
次に、図８（ｆ）に示すように、例えば、基板８０の上下を反転させ、管理情報生成部２１から送信された管理情報８８０Ａを受信したレーザ照射部２２からレーザ光２２０を照射することにより、形成されたパターン部８６以外の領域にマーク８８を形成し、マーク８８を備えた親テンプレート８Ａを得る。
【００６８】
ここで、マーク８８は、例えば、横方向に情報を並べた一次元コード、縦方向と横方向に情報を並べた二次元コード、又は画像等からなる。
【００６９】
以下に、本実施の形態に係る子テンプレートの製造方法の一例について説明する。
【００７０】
（子テンプレートの製造方法）
図９（ａ）〜（ｆ）は、本発明の第１の実施の形態に係る子テンプレートの製造工程を示す要部断面図である。以下における子テンプレート８Ａａの製造は、例えば、テンプレート作成装置２のテンプレート作成部２０にて行われる。
【００７１】
まず、図９（ａ）に示すように、例えば、スピンコート法等によって基板８００上にレジスト膜８２０を形成し、親テンプレート８Ａと基板８００との位置合わせを行う。
【００７２】
次に、親テンプレート８Ａをレジスト膜８２０に接触させ、親テンプレート８Ａのパターン部８６の凹部にレジストを充填させる。
【００７３】
次に、図９（ｂ）に示すように、親テンプレート８Ａを介してレジスト膜８２０に、レジスト膜８２０を硬化させる紫外線を照射する。
【００７４】
次に、図９（ｃ）に示すように、紫外線の照射によってレジスト膜８２０が硬化した後、親テンプレート８Ａと基板８００を引き離し、レジストパターン８４０を形成する。
【００７５】
次に、図９（ｄ）に示すように、例えば、ＲＩＥ法等によってレジストパターン８４０の凹部の底部の膜厚分、レジストパターン８４０をエッチバックして凹部に基板８００を露出させ、続いて、ＲＩＥ法等によって凹部に露出する基板８００をエッチングする。
【００７６】
次に、図９（ｅ）に示すように、レジストパターン８４０を除去して、パターン部８６０を形成し、子テンプレート８Ａａを得る。
【００７７】
次に、管理情報生成部２１により、管理情報８８０Ａを生成し、制御部２５を介してレーザ照射部２２に送信する。
【００７８】
次に、図９（ｆ）に示すように、例えば、基板８００の上下を反転させ、管理情報生成部２１から送信された管理情報８８０Ａを受信したレーザ照射部２２からレーザ光２２０を照射することにより、形成されたパターン部８６０以外の領域にマーク８８０を形成し、マーク８８０を備えた子テンプレート８Ａａを得る。
【００７９】
上記の工程を経て、親テンプレート８Ａから複数の子テンプレートが製造される。なお、親テンプレート８Ａのマーク８８、及び親テンプレート８Ａのマーク８８０の形成は、例えば、子テンプレート８Ａａに印刷することで形成しても良い。
【００８０】
以下に、本実施の形態に係る子テンプレートを用いた半導体装置の製造方法の一例について説明する。
【００８１】
（半導体装置の製造方法）
図１０（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造方法の工程を示す要部断面図である。以下における半導体装置の製造は、例えば、第１のインプリント装置４Ａにて行われる。
【００８２】
まず、第１のインプリント装置４Ａの制御部４６は、読取部４１２を介してセットされた子テンプレート８Ａａのマーク８８０を読み取り、管理情報８８０Ａを得る。
【００８３】
次に、図１０（ａ）に示すように、インプリント処理部４０のチャック４０５に固定されたウエハ７に形成された被加工膜７０上に、例えば、液滴状のレジスト材７２を配置する。このレジスト材７２は、例えば、それぞれの液滴が、同じ量となるように、被加工膜７０上に配置される。なお、被加工膜７０は、例えば、単膜、又は複数の膜からなる積層膜であっても良い。
【００８４】
次に、テンプレートチャック４１０に、子テンプレート８Ａａのパターン部８６０が、ＸＹステージ４０４側となるように固定する。続いて、子テンプレート８Ａａとウエハ７を対向させる。
【００８５】
次に、図１０（ｂ）に示すように、子テンプレート８Ａａに形成されたパターン部８６０と被加工膜７０上に配置されたレジスト材７２とを接触させる。
【００８６】
次に、子テンプレート８Ａａとウエハ７の位置合わせを行う。
【００８７】
次に、図１０（ｃ）に示すように、子テンプレート８Ａａとウエハ７との位置合わせが終了した後、照射部４１１からレジスト材７２に、上部ステージ４０６、テンプレートチャック４１０及び子テンプレート８Ａａを介して紫外線４１１ａを照射する。
【００８８】
次に、図１０（ｄ）に示すように、紫外線４１１ａの照射によってレジスト材７２を硬化させた後、アクチュエータ４０８を駆動して上部ステージ４０６を上昇させると、被加工膜７０上に、子テンプレート８Ａａに形成されたパターン部８６０が転写された転写パターンであるレジストパターン７４が形成される。
【００８９】
次に、図１０（ｅ）に示すように、ＲＩＥ法等によってレジストパターン７４の凹部の底部の膜厚分、レジストパターン７４をエッチバックして凹部に被加工膜７０を露出させ、続いて、ＲＩＥ法等によって凹部に露出する被加工膜７０をエッチングする。続いて、残ったレジストパターン７４を除去し、被加工膜７０からなるパターン７６（例えば、ＨＤＤの磁区パターン、メモリーの半導体回路等。）を形成する。
【００９０】
次に、検査部４１５は、パターン７６を検査し、検査結果を制御部４６に送信する。制御部４６は、記憶部４２を介して、取得した検査結果をインプリント情報４２１の加工ウエハ４２１ｃに格納し、インプリント情報４２１を更新する。
【００９１】
また制御部４６は、例えば、所定の枚数（例えば、１ロット。）のウエハの加工が終了した後、通信部４４、ネットワーク５及び通信部６６を介して、管理情報８８０Ａ及びインプリント情報４２１を管理装置６に送信する。
【００９２】
管理装置６の制御部６８は、通信部６６を介して取得した管理情報８８０Ａ及びインプリント情報４２１に基づいてシステム管理情報６４０を更新する。
【００９３】
続いて、検査の結果、良品であったウエハ７に対して周知の工程を行い、所望の半導体装置を得る。
【００９４】
以下に、本実施の形態に係るテンプレート作成管理システム１によるテンプレート作成管理方法の一例について説明する。
【００９５】
（テンプレート作成管理システムの動作）
図１１は、本発明の第１の実施の形態に係る親テンプレートと子テンプレートの関係を示した概略図である。以下では、第１のインプリント装置４Ａに、親テンプレート８Ａから製造された子テンプレート８Ａａがセットされ、第２のインプリント装置４Ｂに、親テンプレート８Ａから製造された子テンプレート８Ａｂがセットされ、第３のインプリント装置４Ｃに、親テンプレート８Ａから製造された子テンプレート８Ａｃがセットされた場合について、図１２のフローチャートに従って説明する。なお、図１１に示す「ＮＧ」は、加工されたウエハ７が不良品であることを示している。
【００９６】
まず、第１〜第３のインプリント装置４Ａ〜４Ｃの各制御部は、セットされた子テンプレート８Ａａ、８Ａｂ、８Ａｂのそれぞれのマーク８８０を、読取部を介して取得し、それぞれの管理情報８８０Ａを得る。続いて、第１〜第３のインプリント装置４Ａ〜４Ｃは、図１１に示すように、上記の半導体装置の製造方法に従ってウエハ７を加工する。
【００９７】
次に、第１〜第３のインプリント装置４Ａ〜４Ｃの各検査部は、加工したウエハ７を検査し、各制御部は、検査結果に基づいてインプリント情報４２１を更新する。
【００９８】
次に、第１〜第３のインプリント装置４Ａ〜４Ｃの各制御部は、通信部を介してそれぞれの管理情報８８０Ａ及びインプリント情報４２１を出力する。
【００９９】
管理装置６の制御部６８は、管理情報８８０Ａ及びインプリント情報４２１を第１〜第３のインプリント装置４Ａ〜４Ｃの通信部、ネットワーク５及び通信部６６を介して取得し（Ｓ１）、取得した管理情報８８０Ａ及びインプリント情報４２１に基づいてシステム管理情報６４０を更新する（Ｓ２）。
【０１００】
管理装置６の制御部６８は、取得したインプリント情報４２１に基づき、第１〜第３のインプリント装置４Ａ〜４Ｃによって加工されたウエハ７に連続して不良品が発生していることから、システム管理情報６４０に基づいて原因を判定する（Ｓ３）。
【０１０１】
まず、制御部６８は、第１〜第３のインプリント装置４Ａ〜４Ｃにおいて不良品が連続していることから、第１〜第３のインプリント装置４Ａ〜４Ｃの子テンプレート８Ａａ〜８Ａｃに不具合があると判定する（Ｓ４）。
【０１０２】
次に、制御部６８は、不具合があると判定した子テンプレート８Ａａ〜８Ａｃに関連する親テンプレート名６４０ｆを参照する。制御部６８は、参照した結果、子テンプレート８Ａａ〜８Ａｃが共通の親テンプレート８Ａから製造されているので、親テンプレート８Ａに不具合があると判定する（Ｓ５）。
【０１０３】
次に、制御部６８は、例えば、判定結果を出力部６２に出力し（Ｓ６）、判定を終了する。
【０１０４】
（第１の実施の形態の効果）
本発明の第１の実施の形態によれば、子テンプレートに、管理情報８８０Ａを含むマーク８８０を形成するので、子テンプレートに管理情報を含むマークを形成しない場合と比べて、子テンプレートに形成されたマーク８８０に含まれる親テンプレートに関する管理情報を読み取って親テンプレート及び子テンプレートを管理することができる。
【０１０５】
また、子テンプレートに形成されたマーク８８０に含まれる親テンプレートに関する管理情報８８０Ａに基づいて、親テンプレートに起因する不具合なのか、子テンプレートに起因する不具合なのかを判定することができる。
【０１０６】
さらに、複数のインプリント装置がネットワーク５を介して管理装置６に接続されているので、加工処理後のウエハ７の不具合が、親テンプレートに起因するものなのか、子テンプレートに起因するものなのかを正確に判定することができる。インプリント装置がネットワーク５を介して管理装置６に接続されていない場合、例えば、第１のインプリント装置４Ａの加工処理後のウエハ７に、連続して不具合が発生したとき、子テンプレート８Ａａに不具合があることのみしか判定できない。親テンプレートに不具合があることを判定することができないので、当該親テンプレートから製造された子テンプレートの全てが不具合を引き継ぐこととなり、当該子テンプレートを用いて製造された半導体装置の歩留まりを低下させる。しかし、本実施の形態に係るテンプレート作成管理システム１では、例えば、管理情報８８０Ａ、インプリント情報４２１及びシステム管理情報６４０によって親テンプレート及び子テンプレートを管理することができるので、加工されたウエハ７の不具合が、親テンプレートに起因するものなのか、子テンプレートに起因するものなのかを容易に判定することができ、親テンプレート及び子テンプレートの不具合を早期に発見することができる。
【０１０７】
［第２の実施の形態］
図１３は、本発明の第２の実施の形態に係る親テンプレートと子テンプレートの関係を示した概略図である。なお、本実施の形態では、一例として、親テンプレート８Ａから製造された１枚目の子テンプレート８Ａａを第１世代、２枚目を第２世代、３枚目を第３世代と記載するものとするが、ｎ枚目を第１世代としても良い。
【０１０８】
以下の各実施の形態におけるテンプレート作成管理システム１の構成は同じであるとする。よって以下の各実施の形態において第１の実施の形態と同様の構成及び機能を有する部分については、同一の符号を付し、その説明は省略するものとする。
【０１０９】
以下に、本実施の形態に係るテンプレート作成管理システム１によるテンプレート作成管理方法の一例について図１４のフローチャートに従って説明する。
【０１１０】
本実施の形態では、第１のインプリント装置４Ａに、親テンプレート８Ａから製造された第１世代の子テンプレート８Ａａがセットされ、第２のインプリント装置４Ｂに、親テンプレート８Ａから製造された第２世代の子テンプレート８Ａｂがセットされ、第３のインプリント装置４Ｃに、親テンプレート８Ａから製造された第３世代の子テンプレート８Ａｃがセットされている。
【０１１１】
まず、第１〜第３のインプリント装置４Ａ〜４Ｃの各制御部は、セットされた子テンプレート８Ａａ、８Ａｂ、８Ａｂのそれぞれのマーク８８０を、読取部を介して取得し、それぞれの管理情報８８０Ａを得る。続いて、第１〜第３のインプリント装置４Ａ〜４Ｃは、図１３に示すように、上記の半導体装置の製造方法に従ってウエハ７を加工する。
【０１１２】
次に、第１〜第３のインプリント装置４Ａ〜４Ｃの各検査部は、加工したウエハ７を検査し、各制御部は、検査結果に基づいてインプリント情報４２１を更新する。
【０１１３】
次に、第１〜第３のインプリント装置４Ａ〜４Ｃの各制御部は、通信部を介してそれぞれの管理情報８８０Ａ及びインプリント情報４２１を出力する。
【０１１４】
管理装置６の制御部６８は、管理情報８８０Ａ及びインプリント情報４２１を第１〜第３のインプリント装置４Ａ〜４Ｃの通信部、ネットワーク５及び通信部６６を介して取得し（Ｓ１１）、取得した管理情報８８０Ａ及びインプリント情報４２１に基づいてシステム管理情報６４０を更新する（Ｓ１２）。
【０１１５】
管理装置６の制御部６８は、取得したインプリント情報４２１に基づき、第２及び第３のインプリント装置４Ｂ、４Ｃによって加工されたウエハ７に連続して不良品が発生していることから、システム管理情報６４０に基づいて原因を判定する（Ｓ１３）。
【０１１６】
まず、制御部６８は、第２及び第３のインプリント装置４Ｂ、４Ｃにおいて不良品が連続していることから、第２及び第３のインプリント装置４Ｂ、４Ｃの子テンプレート８Ａｂ、８Ａｃに不具合があると判定する（Ｓ１４）。
【０１１７】
次に、制御部６８は、不具合があると判定した子テンプレート８Ａｂ、８Ａｃに関連する親テンプレート名６４０ｆを参照する。制御部６８は、参照した結果、子テンプレート８Ａｂ、８Ａｃが共通の親テンプレート８Ａから製造された第２及び第３世代の子テンプレートであることから、親テンプレート８Ａに不具合があると判定する（Ｓ１５）。
【０１１８】
次に、制御部６８は、例えば、判定結果を出力部６２に出力し（Ｓ１６）、判定を終了する。
【０１１９】
（第２の実施の形態の効果）
本発明の第２の実施の形態によれば、子テンプレートに、管理情報８８０Ａを含むマーク８８０を形成するので、子テンプレートの世代やどの親テンプレートから製造されたかを容易に知ることができ、子テンプレートに管理情報を含むマークを形成しない場合と比べて、子テンプレートの不具合から親テンプレートの不具合を早期に判定することができる。
【０１２０】
［第３の実施の形態］
図１５は、本発明の第３の実施の形態に係る親テンプレートと子テンプレートの関係を示した概略図である。図１５に示すように、親テンプレート８Ａ、８Ｂ、８Ｃは、それぞれ異なる加工処理によって製造されている。
【０１２１】
図１５に示す「ＯＫ」とは、子テンプレート８Ａａ、８Ａｂ、８Ａｃが良品であることを示し、「ＮＧ」は、子テンプレート８Ｂａ、８Ｂｂ、８Ｂｃ、８Ｃａ、８Ｃｂ、８Ｃｃが不良品であることを示している。この良品及び不良品の判定は、親テンプレートから製造された後の検査によるものである。
【０１２２】
親テンプレート８Ａは、加工処理Ａによって基板８０ａから製造され、親テンプレート８Ｂは、加工処理Ｂによって基板８０ｂから製造され、親テンプレート８Ｃは、加工処理Ｃによって基板８０ｃから製造されている。
【０１２３】
ここで、加工処理Ａ、加工処理Ｂ及び加工処理Ｃは、それぞれ異なる加工処理であるものとする。
【０１２４】
以下に、本実施の形態に係るテンプレート作成管理システム１によるテンプレート作成管理方法の一例について図１６のフローチャートに従って説明する。
【０１２５】
まず、検査部２４は、親テンプレート８Ａ、８Ｂ、８Ｃから製造された子テンプレート８Ａａ、８Ａｂ、８Ａｃ、８Ｂａ、８Ｂｂ、８Ｂｃ、８Ｃａ、８Ｃｂ、８Ｃｃを順次検査する。
【０１２６】
次に、検査部２４は、子テンプレート８Ａａ、８Ａｂ、８Ａｃ、８Ｂａ、８Ｂｂ、８Ｂｃ、８Ｃａ、８Ｃｂ、８Ｃｃのそれぞれのマーク８８０を読み取り、それぞれの管理情報８８０Ａを得る。
【０１２７】
次に、検査部２４は、通信部２６を介して子テンプレート８Ａａ、８Ａｂ、８Ａｃ、８Ｂａ、８Ｂｂ、８Ｂｃ、８Ｃａ、８Ｃｂ、８Ｃｃの検査結果とともに管理情報８８０Ａを出力する。
【０１２８】
管理装置６の制御部６８は、検査結果及び管理情報８８０Ａをネットワーク５及び通信部６６を介して取得し（Ｓ２１）、取得した検査結果及び管理情報８８０Ａに基づき、子テンプレート８Ｂａ、８Ｂｂ、８Ｂｃ、８Ｃａ、８Ｃｂ、８Ｃｃに連続して不良品が発生していることから原因を判定する（Ｓ２２）。
【０１２９】
まず、制御部６８は、不具合があると判定した子テンプレート８Ｂａ、８Ｂｂ、８Ｂｃ、８Ｃａ、８Ｃｂ、８Ｃｃに関連するそれぞれの親テンプレート名８８０ｃを参照する。制御部６８は、参照した結果、親テンプレート製造日８８０ｄから４／２３以降に製造された子テンプレートに不具合があると判定する（Ｓ２３）。
【０１３０】
続いて、制御部６８は、親テンプレート加工処理８８０ｅから加工処理が各親テンプレートによって異なるので、４／２３以降に行われた加工処理に問題があると判定する（Ｓ２４）。
【０１３１】
次に、制御部６８は、例えば、判定結果を出力部６２に出力し（Ｓ２５）、判定を終了する。
【０１３２】
（第３の実施の形態の効果）
本発明の第３の実施の形態によれば、子テンプレートに、管理情報８８０Ａを含むマーク８８０を形成するので、子テンプレートに管理情報を含むマークを形成しない場合と比べて、親テンプレートの加工処理の違いや子テンプレートの製造日の違いから不具合を早期に判定することができる。
【０１３３】
［第４の実施の形態］
図１７は、本発明の第４の実施の形態に係る親テンプレートと子テンプレートの関係を示した概略図である。本実施の形態では、親テンプレート８Ａ、８Ｂ、８Ｃは、同じ加工処理によって製造されるが、子テンプレートを製造する時点における洗浄回数が異なっている。
【０１３４】
同じ加工処理によって、親テンプレート８Ａは、基板８０ａから製造され、親テンプレート８Ｂは、基板８０ｂから製造され、親テンプレート８Ｃは、基板８０ｃから製造されている。
【０１３５】
以下に、本実施の形態に係るテンプレート作成管理システム１によるテンプレート作成管理方法の一例について図１８のフローチャートに従って説明する。
【０１３６】
まず、検査部２４は、親テンプレート８Ａ、８Ｂ、８Ｃから製造された子テンプレート８Ａａ、８Ａｂ、８Ａｃ、８Ｂａ、８Ｂｂ、８Ｂｃ、８Ｃａ、８Ｃｂ、８Ｃｃを順次検査する。
【０１３７】
次に、検査部２４は、子テンプレート８Ａａ、８Ａｂ、８Ａｃ、８Ｂａ、８Ｂｂ、８Ｂｃ、８Ｃａ、８Ｃｂ、８Ｃｃのそれぞれのマーク８８０を読み取り、それぞれの管理情報８８０Ａを得る。
【０１３８】
次に、検査部２４は、通信部を介して子テンプレート８Ａａ、８Ａｂ、８Ａｃ、８Ｂａ、８Ｂｂ、８Ｂｃ、８Ｃａ、８Ｃｂ、８Ｃｃの検査結果とともに管理情報８８０Ａを出力する。
【０１３９】
管理装置６の制御部６８は、検査結果及び管理情報８８０Ａをネットワーク５及び通信部６６を介して取得し（Ｓ３１）、取得した検査結果及び管理情報８８０Ａに基づき、子テンプレート８Ｃａ、８Ｃｂ、８Ｃｃに連続して不良品が発生していることから原因を判定する（Ｓ３２）。
【０１４０】
まず、制御部６８は、取得した複数の管理情報８８０Ａを比較し、親テンプレート洗浄回数８８０ｆが多い親テンプレートから製造された子テンプレートに不具合があると判定する（Ｓ３３）。
【０１４１】
次に、制御部６８は、例えば、判定結果を出力部６２に出力し（Ｓ３４）、判定を終了する。
【０１４２】
（第４の実施の形態の効果）
本発明の第４の実施の形態によれば、子テンプレートに、管理情報８８０Ａを含むマーク８８０を形成するので、子テンプレートに管理情報を含むマークを形成しない場合と比べて、親テンプレートの洗浄回数の違いから不具合を早期に判定することができる。
【０１４３】
なお、本発明は、上記した実施の形態に限定されず、本発明の技術思想を逸脱あるいは変更しない範囲内で種々の変形および組み合わせが可能である。
【０１４４】
例えば、テンプレート作成管理システム１を１つの装置として構成しても良い。
【０１４５】
例えば、上記の各実施の形態では、テンプレート作成管理システム１として複数のインプリント装置が接続された場合について説明したが、１台のインプリント装置に複数のインプリント処理部があり、その複数のインプリント処理部にセットされた子テンプレートのマーク８８０を読み取った管理情報８８０Ａに基づいて上記のテンプレート作成管理方法を行っても良い。
【０１４６】
また、１つのインプリント処理部を有する１台のインプリント装置で上記のテンプレート作成管理方法を用いることも可能である。１台のインプリント装置で上記のテンプレート作成管理方法を用いる場合は、例えば、加工したウエハ７に不良品が発生したことで子テンプレートを交換し、交換によっても改善しない場合等に用いられる。子テンプレートに、管理情報８８０Ａを含むマーク８８０が形成されているので、マークが形成されない場合と比べ、正確に原因を判定することができる。
【０１４７】
管理情報８Ａの項目は、上記の各実施の形態に限定されず、例えば、子テンプレートの加工処理の種類、子テンプレートの洗浄処理の種類とその回数、親テンプレートの洗浄処理の種類、親及び子テンプレートの洗浄日等が追加されても良い。インプリント情報４２１及びシステム管理情報６４０についても同様である。
【符号の説明】
【０１４８】
１…テンプレート作成管理システム、２…テンプレート作成装置、３…処理装置、４Ａ〜４Ｃ…第１〜第３のインプリント装置、５…ネットワーク、６…管理装置、７…ウエハ、８Ａ〜８Ｃ…親テンプレート、８Ａａ〜８Ａｃ、８Ｂａ〜８Ｂｃ、８Ｃａ〜８Ｃｃ…子テンプレート、８８０Ａ…管理情報
【図１】
2011066180.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2011066180.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2011066180.tif 000018
【図１７】
2011066180.tif 000019
【図１８】
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