(57)【要約】【課題】この発明は、構成簡易にして、高効率な排熱を実現し得、且つ、簡便にして容易に冷却形態の多様化を実現することにある。【解決手段】機器筐体１０の扉１１に複数の通風孔１３を設けて、この扉１１の複数の通風孔１３の所定数をダクト部材１４で覆って該複数の通風孔１３を吸気領域と排気領域に分離すると共に、このダクト部材１４に強制ファン１５を取付けて、機器筐体１０内に強制空気路を形成するように構成したものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも周壁の一面に複数の通風孔が設けられ、発熱体が収容される機器筐体と、
この機器筐体の複数の通風孔の所定数を覆い、該複数の通風孔を吸気領域と排気領域に分離するダクト部材と、
このダクト部材に設けられた強制ファンと、
を具備することを特徴とする冷却構造。
【請求項２】
前記強制ファンは、前記ダクト部材に覆われた前記複数の通風孔を通して外部空気を機器筐体内に取り込むことを特徴とする請求項１記載の冷却構造。
【請求項３】
前記強制ファンは、前記機器筐体内の内部空気を前記ダクト部材に覆われた前記複数の通風孔を通して機器筐体外に排気することを特徴とする請求項１記載の冷却構造。
【請求項４】
前記複数の通風孔は、前記機器筐体の扉に設けられることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載の冷却構造。
【請求項５】
前記複数の通風孔は、電磁波の出入りを規制する孔径に形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか記載の冷却構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば通信ネットワークシステムに用いられる通信機器等の電子機器に好適する冷却構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、この種の電子機器は、その内部機器の排熱効率の要求と共に、電磁波対策の要求があるために、機器筐体の外周壁に設ける排熱用の通風孔の孔径や孔ピッチに制約を有している。
【０００３】
このため、機器筐体内に配置した内部機器を増設するような場合、自然空冷においては、その発熱量の増加量に応じて機器筐体を、その通風孔の数を増加させものに交換する方法が採られている。また、冷却方式を強制空冷に代えるような場合には、機器筐体に吸気側の複数の通風孔と排気側の複数の通風孔を分離配置し、その排気側通風孔に強制ファンを配置する方法が採られている。
【０００４】
このような電子機器において、その冷却構造の排熱効率を変えたり、その冷却形態を代えるような場合には、いずれも機器筐体を交換しなければならないために、その作業が非常に面倒であるという問題を有する。
【０００５】
そこで、従来より、筐体の下筐体及び上筐体の双方の合体部位に複数の通風孔部を所定の間隔に配置して、その複数の通風孔部を塞ぎプレートを用いて選択的に閉塞して筐体内に所望の空気路を形成したり、あるいは一つの通風孔部に対して強制ファンを取付けて強制空気路を形成することが可能な筐体構造のものが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−３１９８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１に開示される筐体構造では、複数の通風孔部のいずれかを選択して塞ぎプレートを取付けたり、あるいは強制ファンを取付けなければならないため、複数の通風孔部の筐体への配置が面倒であるうえ、その取付け作業を含む取扱いが煩雑であるという問題を有する。
【０００８】
この発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、構成簡易にして、高効率な排熱を実現し得、且つ、簡便にして容易に冷却形態の多様化を実現し得るようにした冷却構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明は、少なくとも周壁の一面に複数の通風孔が設けられた発熱体が収容される機器筐体と、この機器筐体の複数の通風孔の所定数を覆い、該複数の通風孔を吸気領域と排気領域に分離するダクト部材と、このダクト部材に設けられた強制ファンとを備えて冷却構造を構成した。
【００１０】
上記構成によれば、ダクト部材は、機器筐体の複数の通風孔の所定数を覆うことで、複数の通風孔を吸気領域と排気領域に分離し、その強制ファンの駆動により、機器筐体内に外部空気の強制循環路を形成する。これにより、ダクト部材で覆う通風孔の数を調整することで、排熱効率の調整が可能な強制空冷構成が実現され、且つ、ダクト部材を機器筐体から取外すことで、機器筐体内に複数の通風孔を用いたいわゆる自然空冷を実現することが可能となるため、高効率な排熱を実現したうえで、冷却形態の多様化を図ることが可能となる。
【発明の効果】
【００１１】
以上述べたように、この発明によれば、構成簡易にして、高効率な排熱を実現し得、且つ、簡便にして容易に冷却形態の多様化を実現し得るようにした冷却構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】この発明の一実施の形態に係る冷却構造の要部を示した平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａを断面して示した断面図である。
【図３】この発明の他の実施の形態に係る冷却構造の要部を示した平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａを断面して示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、この発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】
図１及び図２は、この発明の一実施の形態に係る冷却構造を示すもので、図１は、機器筐体を前面側から見た状態を示し、図２は図１のＡ−Ａ矢視を示す。
【００１５】
即ち、機器筐体１０には、例えばその前面側に密閉構造の扉１１が設けられている。そして、この機器筐体１０には、発熱ユニット１２が内装されて例えば屋外に設置されて運用に供される。
【００１６】
上記扉１１には、複数の通風孔１３が、例えば所定の間隔を有して全面的に設けられる。この複数の通風孔１３は、例えば発熱ユニット１２からの電磁波漏れを考慮して所定の孔径に形成され、且つ、その開口率が、例えば機器筐体１０内の発熱ユニット１２の発熱容量に応じて設定される。
【００１７】
また、上記扉１１には、その内面側にダクト部材１４が複数の通風孔１３の所定数を覆うように取付けられ、このダクト部材１４には、強制ファン１５がその吸気口を、例えば機器筐体１０内に向けて取付けられる。ダクト部材１４は、発熱ユニット１２の発熱容量に応じて扉１１の通風孔１３の所定数を覆うように配置され、この扉１１の複数の通風孔１３のうち覆った部分、すなわち、この扉１１の一部を排気領域とする。これにより、扉１１の複数の通風孔１３は、ダクト部材１４で覆われていない他で吸気領域を形成する。
【００１８】
上記構成により、強制ファン１５が駆動されると、機器筐体１０内の内部空気がダクト部材１４内に導かれて該ダクト部材１４で覆われた通風孔１３より機器筐体１０外に排気される。同時に、機器筐体１０には、その外部の空気が扉１１の複数の通風孔１３のうち吸気領域の通風孔１３から内部に導かれて強制循環空気路が形成される。そして、機器筐体１０内に導かれた空気は、発熱ユニット１２から熱を奪って強制ファン１５によりダクト部材１４に導かれて、扉１１の排気領域を構成する通風孔１３から機器筐体１０外に強制排気される。これにより、機器筐体１０内の発熱ユニット１２は、所望の温度に排熱制御される。
【００１９】
また、自然空冷に供する場合には、扉に配したダクト部材１４を強制ファン１５と共に、扉１１から取外して発熱ユニット１２を運用する。すると、発熱ユニット１２の駆動に伴う熱量が内部空気に奪われ、温度上昇した内部空気が機器筐体１０の扉１１の複数の通風孔１３の一部を通り機器筐体１０外に排気されると共に、機器筐体１０外の外部空気が、複数の通風孔１３のうち排気に供された他を通り機器筐体１０内に導かれる。ここで、機器筐体１０には、扉１１の複数の通風孔１３を介して自然空気路が形成され、発熱ユニット１２の熱制御が行われる。
【００２０】
このように、上記冷却構造は、機器筐体１０の扉１１に複数の通風孔１３を設けて、この扉１１の複数の通風孔１３の所定数をダクト部材１４で覆って該複数の通風孔１３を吸気領域と排気領域に分離すると共に、このダクト部材１４に強制ファン１５を取付けて、機器筐体１０内に強制空気路を形成するように構成した。
【００２１】
これによれば、ダクト部材１４で覆う通風孔１３の数を調整することで、排熱効率の調整が可能な強制空冷構成が実現され、且つ、そのダクト部材１４を強制ファン１５と共に、機器筐体１０の扉１１から取外すことで、機器筐体１０内に複数の通風孔１３を用いた自然空冷を実現することができる。従って、高効率な排熱を実現したうえで、容易に冷却形態の変更が可能となるため、その取り扱い性の向上を図ることができる。
【００２２】
また、図１および図２の構成のように、扉１１の内側にダクト部材１４および強制ファン１５を配するようにしたため、扉１１の内側の空間を有効に利用できる。その結果、機器筐体１０の大きさを変えずにダクト部材１４および強制ファン１５を配することができる。
【００２３】
なお、この発明は、上記実施の形態に限ることなく、その他、図３及び図４に示すように構成することも可能で、同様の効果が期待される。但し、図３及び図４においては、便宜上、上記図１及び図２と同一部分について、同一符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００２４】
この実施の形態では、複数の通風孔１３１を機器筐体１０の背面側に同様に電磁波の漏れを防止できるように形成し、この機器筐体１０の複数の通風孔１３１のうち排気領域をダクト部材１４で覆い、他を開放して吸気領域とするように構成したものである。
【００２５】
また、上記各実施の形態では、扉１１あるいは機器筐体１０の背面側にのみ通風孔１３，１３１を形成するように構成した場合で説明したが、これに限ることなく、少なくとも機器筐体１０の周囲の一面に複数の通風孔を所定の間隔に設けて、その複数の通風孔の所定数をダクト部材１４で覆い、排気領域と吸気領域を併設して設けるように構成することで、同様の効果が期待される。
【００２６】
さらに、上記各実施の形態では、ダクト部材１４を排気側に設けて強制空冷用空気路を形成するように構成した場合で説明したが、これに限ることなく、その他、ダクト部材１４を吸気側に設けて強制空冷用空気路を形成するように構成してもよい。
【００２７】
また、上記実施の形態では、機器筐体１０の扉１１を備える筐体構造のものに適用した場合について説明したが、これに限ることなく、その他の筐体構造のものにおいても適用可能で、同様に有効な効果が期待される。
【００２８】
よって、この発明は、上記実施の形態に限ることなく、その他、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施し得ることが可能である。さらに、上記実施の形態には、種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組合せにより種々の発明が抽出され得る。
【００２９】
例えば実施の形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
【符号の説明】
【００３０】
１０…機器筐体、１１…扉、１２…発熱ユニット、１３，１３１…通風孔、１４…ダクト部材、１５…強制ファン。
【図１】
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【図２】
2011151260.tif 000004
【図３】
2011151260.tif 000005
【図４】
2011151260.tif 000006