(57)【要約】【課題】シールドフィルムが貼り付けられる対象となる基板のグランド導体を露出することなく、容易にグランド接続が可能なシールドフィルムと、そのシールドフィルムを用いて１工程でシールド機能とインピーダンスコントロール機能とを有することが可能なシールド配線板と、そのシールドフィルムを用いたグランド接続方法と、を提供する。【解決手段】加熱および加圧によって導電部材３０に接続されるシールドフィルム２０は、加熱時の温度よりも融点の高い樹脂により形成され、接続において、導電性接着層３３から突出した導電性粒子３５の平均突出長Ｌ２よりも薄い層厚みＬ１で形成されるカバーフィルム２５と、カバーフィルム２５に順に積層された金属薄膜層２４および接着層２３と、を有する。【選択図】図１
2011066329.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部グランド部材に接続するための金属層と導電性粒子を含む導電性接着層とを接触状態に備えた導電部材に、加熱および加圧により接続されるシールドフィルムであって、
前記加熱によって軟化される樹脂により形成され、前記加熱および加圧により接続された後において、前記導電性接着層から突出した前記導電性粒子の平均突出長よりも薄い層厚みで形成されるとともに、前記導電性接着層に接着されるカバーフィルムと、
前記カバーフィルムに順に積層された金属薄膜層および接着層と、
を有することを特徴とするシールドフィルム。
【請求項２】
前記接着層には、さらに介在層が接着されており、
前記介在層が導電体を有する基板に接着されることにより、当該導電体を有する基板のインピーダンスをコントロールすることを特徴とする請求項１に記載のシールドフィルム。
【請求項３】
前記基板は、フレキシブルフラットケーブルであることを特徴とする請求項２に記載のシールドフィルム。
【請求項４】
導電体を有する基板と、
請求項１ないし３の何れか１項に記載のシールドフィルムと、
を有するシールド配線板。
【請求項５】
樹脂により形成されたカバーフィルムと、前記カバーフィルムに順に積層された金属薄膜層および接着層と、を有するシールドフィルムのグランド接続方法であって、
外部グランド部材に接続された金属層と導電性粒子を含む導電性接着層とを接触状態に備えた導電部材を、前記樹脂が軟化する温度で加熱しながら加圧して当該導電性接着層と前記カバーフィルムとを接着することにより、前記カバーフィルムの層厚みよりも長く突出した前記導電性粒子が前記金属薄膜層にまで達することでグランド接続することを特徴とするシールドフィルムのグランド接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルフラットケーブルなどの導電体を有する基板に用いられるシールドフィルム、そのシールドフィルムを有するシールド配線板、およびシールドフィルムにおけるグランド接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、フレキシブルフラットケーブルなどの導電体を有する基板は、テレビやビデオ、携帯電話機やパソコンに代表されるＯＡ機器などの各種電子機器において、機器内部や機器間の接続に多用されている。
【０００３】
また、電子機器は、近年の情報社会の進展により、電気通信の高速化が求められるようになり、これに伴い、高速化された電気信号からの不要輻射や外部からのノイズを軽減するため、フレキシブルフラットケーブルなどの導電体を有する基板には、シールドフィルムが貼り付けられている。さらに、上述した基板は、接続される機器との間においてインピーダンスの整合が必要なため、インピーダンスをコントロールする機能を有したインピーダンスコントロールフィルムが貼り付けられている。
【０００４】
例えば、特許文献１においては、図６に示すように、信号導体５１とグランド導体５２とからなる複数の導体が幅方向並行に配列され、絶縁性の接着層５３を有する発泡絶縁体５４で厚さ方向に両側から挟んだ後ラミネート加工され、さらに両側から導電性接着層５５を有する金属層５６で挟まれたフレキシブルフラットケーブル５０が開示されている。また、金属層５６には、絶縁性フィルム５７が設けられている。
【０００５】
このような構成を有するフレキシブルフラットケーブル５０は、発泡絶縁体５４の誘電率と空気の誘電率とを複合することにより、特性インピーダンスを調整することができる。また、フレキシブルフラットケーブル５０は、金属層５６により、シールド効果を有している。
【０００６】
また例えば、特許文献２においては、図７に示すように、ベースフィルム６３の上に信号導体６１やグランド導体６２からなる複数の導体が幅方向並行に配列され、絶縁層６４が設けられた上に、さらに、導電性接着層６５を有する開口金属薄膜層６６と絶縁性フィルム６７とからなるインピーダンスコントロールフィルムと、導電性接着層６８を有する非開口金属薄膜層６９と絶縁性フィルム７０とからなるシールドフィルムと、が順次設けられたインピーダンスコントロールシールド配線板６０が開示されている。
【０００７】
このような構成を有するインピーダンスコントロールシールド配線板６０は、開口金属薄膜層６６によりインピーダンスコントロール効果を有し、非開口金属薄膜層６９によりシールド効果を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−３１０３３号公報
【特許文献２】特開２００６−２４８２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、図６に示すように、特許文献１に係るフレキシブルフラットケーブル５０において、金属層５６の電位をグランド電位にするためには、わざわざ導電性接着層５５、発泡絶縁体５４、および接着層５３内の一部に予め非絶縁部５８を形成し、その中を満たす導電性接着層５９によって、金属層５６とグランド導体５２とを接続する必要があった。
【００１０】
また、フレキシブルフラットケーブル５０が、インピーダンス効果とシールド効果の両方を得るためには、発泡絶縁体５４を加工する工程と、その後、金属層５６で挟む工程と、の少なくとも２工程を必要としていた。
【００１１】
また、図７に示すように、特許文献２に係るインピーダンスコントロールシールド配線板６０においても、開口金属薄膜層６６の電位をグランド電位にするためには、わざわざ絶縁層６４内の一部に予め非絶縁部７１を設け、その中を満たす導電性接着層６５によって、開口金属薄膜層６６とグランド導体６２とを接続する必要があった。
【００１２】
また、インピーダンスコントロールシールド配線板６０が、インピーダンス効果とシールド効果の両方を得るためには、開口金属薄膜層および非開口金属薄膜層の両方を形成する少なくとも２工程を必要としていた。
【００１３】
このように、特許文献１に係るフレキシブルフラットケーブル５０や特許文献２に係るインピーダンスコントロールシールド配線板６０では、シールド効果およびインピーダンスコントロール効果を得るために、わざわざ非絶縁部を設けてグランド導体を露出したり、シールド効果を有する層とインピーダンスコントロール効果を有する層とを形成する少なくとも２工程が必要だったり、と手間やコストがかかってくる問題があった。
【００１４】
そこで、本発明は、シールドフィルムが貼り付けられる対象となる基板のグランド導体を露出することなく、容易にグランド接続が可能なシールドフィルムと、そのシールドフィルムを用いて１工程でシールド機能とインピーダンスコントロール機能とを有することが可能なシールド配線板と、そのシールドフィルムを用いたグランド接続方法と、を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明のシールドフィルムは、外部グランド部材に接続するための金属層と導電性粒子を含む導電性接着層とを接触状態に備えた導電部材に、加熱および加圧により接続されるシールドフィルムであって、前記加熱によって軟化される樹脂により形成され、前記加熱および加圧により接続された後において、前記導電性接着層から突出した前記導電性粒子の平均突出長よりも薄い層厚みで形成されるとともに、前記導電性接着層に接着されるカバーフィルムと、前記カバーフィルムに順に積層された金属薄膜層および接着層と、を有する。
【００１６】
上記の構成によれば、加熱および加圧によって導電部材を、カバーフィルム、金属薄膜層、および接着層からなるシールドフィルムに接続する際に、シールドフィルム内の樹脂で形成されたカバーフィルムが加熱によって軟化され、さらに、接続においてカバーフィルムの層厚みが導電部材内の導電性接着層から突出した導電性粒子の平均突出長よりも薄いため、加圧によって導電性接着層から突出した導電性粒子がシールドフィルム内のカバーフィルムを突き破って金属薄膜層にまで達することができる。これにより、導電性粒子を介してシールドフィルム内の金属薄膜層の電位をグランド電位にすることができるため、従来のように、シールドフィルムが貼り付けられる基板内のグランド導体とシールドフィルム内の金属薄膜層とを接続する必要がなくなる。そのため、予め基板を加工してグランド導体を露出する手間がいらず、加工コストもかからない。また、導電部材をシールドフィルムに接続するだけなので、例えば長尺状の基板を用いた場合でも所望の位置で容易にシールドフィルムのグランド接続をすることができる。
【００１７】
また、本発明におけるシールドフィルムにおいて、前記接着層には、さらに介在層が接着されており、前記介在層が導電体を有する基板に接着されることにより、当該導電体を有する基板のインピーダンスをコントロールしていてもよい。
【００１８】
上記の構成によれば、介在層の厚みを調整することにより、導電体を有する基板のインピーダンスを調整することができる。従って、シールドフィルムは、導電体を有する基板のインピーダンスを調整する層とシールド効果を有する層とを備えていることになり、シールドフィルムを基板に貼り付ける１工程のみで、基板にシールド効果もインピーダンスコントロール効果も与えることができる。
【００１９】
また、本発明におけるシールドフィルムにおいて、前記基板は、フレキシブルフラットケーブルであってもよい。
【００２０】
上記の構成によれば、フレキシブルフラットケーブルに貼り付けるシールドフィルムを提供できる。
【００２１】
また、本発明は、導電体を有する基板と、上記に記載するシールドフィルムと、を有するシールド配線板である。
【００２２】
上記の構成によれば、シールドフィルムが貼り付けられたシールド配線板を提供できる。
【００２３】
また、本発明は、シールドフィルムのグランド接続方法であって、樹脂により形成されたカバーフィルムと、前記カバーフィルムに順に積層された金属薄膜層および接着層と、を有するシールドフィルムのグランド接続方法であって、
外部グランド部材に接続された金属層と導電性粒子を含む導電性接着層とを接触状態に備えた導電部材を、前記樹脂が軟化する温度で加熱しながら加圧して当該導電性接着層と前記カバーフィルムとを接着することにより、前記カバーフィルムの層厚みよりも長く突出した前記導電性粒子が前記金属薄膜層にまで達することでグランド接続することを特徴とするシールドフィルムのグランド接続方法である。
【００２４】
上記のグランド接続方法によれば、加熱および加圧によって導電部材を、カバーフィルム、金属薄膜層、および接着層からなるシールドフィルムに接続する際に、シールドフィルム内の樹脂で形成されたカバーフィルムが加熱によって軟化され、さらに、接続においてカバーフィルムの層厚みが導電部材内の導電性接着層から突出した導電性粒子の平均突出長よりも薄いため、加圧によって導電性接着層から突出した導電性粒子がシールドフィルム内のカバーフィルムを突き破って金属薄膜層にまで達することができる。これにより、導電性粒子を介してシールドフィルム内の金属薄膜層の電位をグランド電位にすることができるため、従来のように、シールドフィルムが貼り付けられる基板内のグランド導体とシールドフィルム内の金属薄膜層とを接続する必要がなくなる。そのため、予め基板を加工してグランド導体を露出する手間がいらず、加工コストもかからない。また、導電部材をシールドフィルムに接続するだけなので、例えば長尺状の基板を用いた場合でも所望の位置で容易にシールドフィルムのグランド接続をすることができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明におけるシールドフィルムによれば、導電性粒子を介してシールドフィルム内の金属薄膜層の電位をグランド電位にすることができるため、予め基板を加工してグランド導体を露出する手間がいらず、加工コストもかからない。また、導電部材をシールドフィルムに接続するだけなので、所望の位置で容易にシールドフィルムのグランド接続をすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施形態に係るシールド配線板における図２のＡ−Ａ’線矢視断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係るシールド配線板の外観を示す図である。
【図３】本発明の実施形態に係るシールド配線板における図２のＢ−Ｂ’線矢視断面図である。
【図４】（ａ）は、本発明の実施形態に係るシールドフィルムのグランド接続方法において、導電部材とシールドフィルムとの接続前を示す図である。（ｂ）は、本発明の実施形態に係るシールドフィルムのグランド接続方法において、導電部材とシールドフィルムとの接続を示す図である。
【図５】本発明の実施形態に係るシールドフィルムの製造方法を示す図である。
【図６】特許文献１に係るフレキシブルフラットケーブルの断面を示す図である。
【図７】特許文献２に係るインピーダンスコントロールシールド配線板の断面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
（全体構成）
【００２８】
図１に示すように、本発明のシールドフィルム２０は、外部グランド部材に接続するための金属層３２と導電性粒子３５を含む導電性接着層３３とを接触状態に備えた導電部材３０に、加熱および加圧により接続されるシールドフィルム２０であって、加熱によって軟化される樹脂により形成され、加熱および加圧により接続される際に、導電性接着層３３から突出した導電性粒子３５の平均突出長Ｌ２よりも薄い層厚みＬ１となるよう形成されるとともに、導電性接着層３３に接着されるカバーフィルム２５と、カバーフィルム２５に順に積層された金属薄膜層２４および接着層２３と、を有する。
【００２９】
また、本発明のシールドフィルム２０は、図１に示すように、フレキシブルフラットケーブル１０などの導電体を有する基板に貼り付けられ、電気信号からの不要輻射や外部からのノイズを軽減し、フレキシブルフラットケーブル１０と接続される機器との間にインピーダンスの不整合が生じないように、インピーダンスを調整する役割を有している。
【００３０】
さらに、本発明のシールドフィルム２０は、外部グランド部材に接続された導電部材３０に加熱および加圧によって接続されることにより、その電位をグランド電位とすることができる。
【００３１】
ここで、『接続』とは、二つ以上のものが少なくとも電気的に繋がることであり、この場合、シールドフィルム２０と導電部材３０とが、少なくとも電気的に繋がることをいう。
（導電部材３０）
【００３２】
ここで先ず、本発明のシールドフィルム２０に接続される導電部材３０について説明する。導電部材３０は、図４に示すように、導電性粒子３５を含む導電性接着層３３と接触状態に接着された金属層３２と、さらにその上に金メッキ、錫メッキなどのメッキ３１が施された構成を有している。
（導電性接着層３３）
【００３３】
導電部材３０に含まれる導電性接着層３３は、導電性粒子３５と接着剤３４（アクリル系樹脂など）との混合体として形成されている。即ち、導電性接着層３３は、アクリル系樹脂などの接着剤３４に導電性粒子３５を分散させたものである。導電性接着層３３の電気的な接続は、接着剤３４内の導電性粒子３５が１個または複数個、導電性接着剤層３３の厚み方向に連続的に接触することにより実現され、接着剤３４の接着力により保持される。
（接着剤３４）
【００３４】
導電性接着層３３に含まれる接着剤３４は、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、熱可塑性エラストマ系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂などが挙げられる。なお、接着剤３４は、上記樹脂の単体でも混合体でもよい。
【００３５】
また、接着剤３４は、粘着性付与剤をさらに含んでいてもよい。粘着性付与剤としては、脂肪酸炭化水素樹脂、Ｃ５／Ｃ９混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、特殊樹脂、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂等のタッキファイヤーが挙げられる。
（導電性粒子３５）
【００３６】
導電性接着層３３に含まれる導電性粒子３５は、金属材料により一部または全部が形成されている。例えば、導電性粒子３５は、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コ−ト銅粉（ＡｇコートＣｕ粉）、金コート銅粉、銀コートニッケル粉（ＡｇコートＮｉ粉）、金コートニッケル粉があり、これら金属粉は、水アトマイズ法、カーボニル法などにより作製することができる。また、上記以外にも、金属粉に樹脂を被覆した粒子、樹脂に金属粉を被覆した粒子を用いることもできる。なお、導電性粒子３５は、ＡｇコートＣｕ粉、またはＡｇコートＮｉ粉であることが好ましい。この理由は、安価な材料により導電性の向上した導電性粒子３５を得ることができるからである。
【００３７】
また、図４（ａ）に示すように、導電性粒子３５は、金属層３２と接触状態にあるとともに、シールドフィルム２０に貼り付けられる側において、導電性接着層３３から一部が突出している。
（金属層３２）
【００３８】
導電部材３０に含まれる金属層３２は、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、および、これらの材料の何れか、または２つ以上を含む合金などの金属材料で形成されている。
【００３９】
また、金属層３２は、図２に示すように、筐体などの外部グランド部材に接続されており、その電位がグランド電位に保たれている。
【００４０】
さらに、金属層３２には、金メッキ、錫メッキなどのメッキ３１が施されている。
（シールドフィルム２０）
【００４１】
上記の導電部材３０を用いてグランド接続される本発明のシールドフィルム２０は、図１に示すように、接着層２１を有する介在層２２と、接着層２３を有する金属薄膜層２４と、カバーフィルム２５と、が層となるように順次積層されている。
（カバーフィルム２５）
【００４２】
シールドフィルム２０に含まれるカバーフィルム２５は、エポキシ系、ポリエステル系、アクリル系、フェノール系、ウレタン系などの樹脂またはこれらの混合物によって形成されている。
【００４３】
ここで、図１における円部Ｅは、導電部材３０内の導電性接着層３３が、カバーフィルム２５に接着されている様子を拡大した部分である。
【００４４】
図１の円部Ｅに示すように、導電部材３０がシールドフィルム２０に接続される際、導電部材３０内の導電性接着層３３が、シールドフィルム２０内のカバーフィルム２５に接着される。この接着時において、カバーフィルム２５は、導電部材３０側から加熱され、軟化されるようになっている。
【００４５】
また、カバーフィルム２５を形成するエポキシ系樹脂は、導電部材３０をシールドフィルム２０に接続する際の加熱温度で軟化される樹脂により形成されており、その樹脂の軟化温度は、１００℃〜１４０℃の範囲である。
【００４６】
また、図１の円部Ｅに示すように、導電部材３０内の導電性接着層３３には、導電性粒子３５が内在している。シールドフィルム２０と導電部材３０との接続において、この導電性粒子３５は、導電性接着層３３からその一部が突出し、その突出部における導電性粒子３５の平均突出長Ｌ２は、カバーフィルム２５の層厚みＬ１よりも長くなるように設定されている。
（金属薄膜層２４）
【００４７】
シールドフィルム２０に含まれる金属薄膜層２４は、電気信号からの不要輻射や外部からのノイズを軽減するシールド効果を有する。
【００４８】
また、金属薄膜層２４は、外部グランド部材に接続された導電部材３０がシールドフィルム２０に加熱および加圧によって接続されることにより、カバーフィルム２５を突き破った導電性接着層３３内の導電性粒子３５を介して導電部材３０と接続されるようになっている。これにより、シールドフィルム２０は、導電部材３０によってグランド接続することができる。
【００４９】
この金属薄膜層２４を形成する金属材料としては、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、および、これらの材料の何れか、または２つ以上を含む合金などを挙げることができる。また、金属薄膜層２４の金属材料および厚みは、求められるシールド効果および繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて適宜選択すればよいが、厚さにおいては、３μｍ〜２０μｍ程度の厚さとすればよい。また、好ましくは６μｍ〜１５μｍ、さらに好ましくは９μｍ〜１２μｍである。厚さが３μｍ未満では、十分な伝送特性が得られず、２０μｍを超えると屈曲性が問題となる。さらに、金属薄膜層２４は、金属箔、メッキなどが考えられるが、金属箔が好ましい。
（介在層２２）
【００５０】
シールドフィルム２０に含まれる介在層２２は、ポリエチレンテフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、発泡ポリエチレンテフタレート、発泡ポリエチレン、発泡ポリプロピレン、不織布などから構成され、接着層２３で金属薄膜層２４に積層されることによって、よりシールドフィルム２０に厚みをもたしている。また、この厚みを調整することにより、フレキシブルフラットケーブル１０にシールドフィルム２０を貼りつけた際、フレキシブルフラットケーブル１０のインピーダンスを調整することが可能となる。さらに、介在層２２は、接着層２１により、フレキシブルフラットケーブル１０に接着することができる。このような構成により、シールドフィルム２０は、接着層２３の接着によって、介在層２２をフレキシブルフラットケーブル１０などに貼り付けることができる。このように、介在層２２の厚みを調整することにより、フレキシブルフラットケーブル１０のインピーダンスを調整することができる。従って、シールドフィルム２０は、フレキシブルフラットケーブル１０のインピーダンスを調整する層とシールド効果を有する層とを備えていることになり、シールドフィルム２０をフレキシブルフラットケーブル１０に貼り付ける１工程のみで、フレキシブルフラットケーブル１０にシールド効果もインピーダンスコントロール効果も与えることができる。
（接着層２１・２３）
【００５１】
シールドフィルム２０に含まれる接着層２１・２３は、オレフィン系、ウレタン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系、などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、ポリイミド系、アルキッド系などの熱硬化型樹脂から構成されている。接着層２１によって、介在層２２は、フレキシブルフラットケーブル１０に接着することができる。また、接着層２３によって、金属薄膜層２４は、介在層２２と接着することができる。
【００５２】
上記の構成を有するシールドフィルム２０を用いれば、加熱および加圧によって導電部材３０を、カバーフィルム２５、金属薄膜層２４、および接着層２３からなるシールドフィルム２０に接続する際に、シールドフィルム２０内の樹脂で形成されたカバーフィルム２５が加熱によって軟化され、さらに、接続においてカバーフィルム２５の層厚みＬ１が導電部材３０内の導電性接着層３３から突出した導電性粒子３５の平均突出長Ｌ２よりも薄いため、加圧によって導電性接着層３３から突出した導電性粒子３５がシールドフィルム２０内のカバーフィルム２５を突き破って金属薄膜層２４にまで達することができる。これにより、導電性粒子３５を介してシールドフィルム２０内の金属薄膜層２４の電位をグランド電位にすることができるため、従来のように、シールドフィルム２０が貼り付けられる基板内のグランド導体とシールドフィルム２０内の金属薄膜層２４とを接続する必要がなくなる。そのため、予め基板を加工してグランド導体を露出する手間がいらず、加工コストもかからない。また、導電部材３０をシールドフィルム２０に接続するだけなので、例えば長尺状の基板を用いた場合でも所望の位置で容易にシールドフィルム２０のグランド接続をすることができる。
（フレキシブルフラットケーブル１０）
【００５３】
次に、上記の構成を有するシールドフィルム２０に貼り付けられるフレキシブルフラットケーブル１０について説明する。フレキシブルフラットケーブル１０は、図１に示すように、ベースフィルム１４上に、信号導体１１とグランド導体１２とからなる複数の導体が幅方向並行に配列され、さらにその上に、絶縁フィルム１３が設けられた構成を有している。
【００５４】
ベースフィルム１４と絶縁フィルム１３は、いずれもエンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などの樹脂が挙げられる。あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好ましい。
【００５５】
また、ベースフィルム１４と信号導体１１およびグランド導体１２との接合は、接着剤によって接着してもよいし、樹脂を押し出して成形してもよい。
【００５６】
また、図３に示すように、フレキシブルフラットケーブル１０の端部には補強板４０が設けられており、フレキシブルフラットケーブルのコネクタ挿入部の強度を向上させている。
【００５７】
上記の構成を有するフレキシブルフラットケーブル１０は、シールドフィルム２０内の金属薄膜層２４によって、回路信号が安定化されている。さらに、フレキシブルフラットケーブル１０は、シールドフィルム２０により電磁シールド効果を有する。
【００５８】
なお、シールドフィルム２０は、フレキシブルフラットケーブルの他に、ＦＰＣ、ＣＯＦ（チップオンフレキ）、ＲＦ（フレックスプリント板）、多層フレキシブル基板、リジット基板などに利用できるが、必ずしもこれらに限られない。
【００５９】
また、フレキシブルフラットケーブル１０のグランド導体１２は、図２に示すように、導電部材３０と同様に、組み込まれる電子機器の筐体などの外部グランド部材に接続されており、これによって、グランド導体１２と導電部材３０とが同じグランド電位となる。さらに、前述したように、導電部材３０とシールドフィルム２０とは、導電性粒子３５を介して同電位とすることができるため、シールドフィルム２０とグランド導体１２とを同じグランド電位にすることができる。
（シールド配線板１）
【００６０】
次に、シールドフィルム２０とフレキシブルフラットケーブル１０とから構成されるシールド配線板１について説明する。
【００６１】
図１および図３に示すように、本発明のシールド配線板１は、１枚のシールドフィルム２０によって、フレキシブルフラットケーブル１０（ＦＦＣ）の片面または両面に貼るか、フレキシブルフラットケーブル１０の両面にラップ巻きした構成を有しており、シールドフィルム２０には、導電部材３０が接続されるようになっている。
【００６２】
上記のように、シールドフィルム２０に導電部材３０が接続されることにより、筐体などの外部グランド部材に接続された導電部材３０を通して、シールドフィルム２０のグランド接続を可能にしている。
（シールドフィルム２０のグランド接続方法）
【００６３】
次に、図４を用いて、シールドフィルム２０のグランド接続方法を詳細に説明する。
【００６４】
本発明のシールドフィルム２０におけるグランド接続方法は、図４に示すように、樹脂により形成されたカバーフィルム２５と、カバーフィルム２５に順に積層された金属薄膜層２４および接着層２３と、を有するシールドフィルム２０のグランド接続方法であって、外部グランド部材に接続された金属層３２と導電性粒子３５を含む導電性接着層３３とを接触状態に備えた導電部材３０を、樹脂が軟化する温度で加熱しながら加圧して導電性接着層３３とカバーフィルム２５とを接着することにより、カバーフィルム２５の層厚みＬ１よりも長く突出した導電性粒子３５が金属薄膜層２４にまで達することでグランド接続するシールドフィルム２０のグランド接続方法である。
【００６５】
先ず、図４（ａ）に示すように、グランド電位に保たれた導電部材３０をシールドフィルム２０に合わせ、導電部材３０側から加熱する。この時の加熱温度は、樹脂で形成されたカバーフィルム２５が軟化する１００℃〜１４０℃の範囲とし、この加熱によって、カバーフィルム２５が軟化をし始める。なお、この時の加熱温度は、１２０℃〜１３５℃が好ましく、１００℃未満では十分な接着が得られない。また、１４０℃を超えるとフレキシブルフラットケーブル１０にダメージを与えるので好ましくない。次に、カバーフィルム２５を加熱した後、導電部材３０側からシールドフィルム２０に向けて加圧することによって、導電部材３０内の導電性接着層３３は、カバーフィルム２５に、さらに密着する。この時、カバーフィルム２５は、軟化によって粘着性を持ち、導電性接着層３３から突出した導電性粒子３５は、カバーフィルム２５内に入りこむ。ここで、シールドフィルム２０と導電部材３０との接続において、導電性接着層３３から突出した導電性粒子３５の平均突出長Ｌ２は、カバーフィルムの層厚みＬ１よりも長くなるため、さらなる導電部材３０側からの加圧によって、導電性粒子３５は、カバーフィルム２５を突き破り、金属薄膜層２４にまで達するようになる。
【００６６】
これにより、図４（ｂ）に示すように、金属層３２と金属薄膜層２４とは、導電性粒子３５を介して導通状態となり、金属薄膜層２４の電位をグランド電位とすることができる。
【００６７】
このように、上記のグランド接続方法によれば、加熱および加圧によって導電部材３０を、カバーフィルム２５、金属薄膜層２４および接着層２３からなるシールドフィルム２０に接続する際に、シールドフィルム２０内の樹脂で形成されたカバーフィルム２５が加熱によって軟化され、さらに、接続においてカバーフィルム２５の層厚みＬ１が導電部材３０内の導電性接着層３３から突出した導電性粒子３５の平均突出長Ｌ２よりも薄いため、加圧によって導電性接着層３３から突出した導電性粒子３５がシールドフィルム内の、カバーフィルム２５を突き破って金属薄膜層２４にまで達することができる。これにより、導電性粒子３５を介してシールドフィルム２０内の金属薄膜層２４の電位をグランド電位にすることができるため、従来のように、シールドフィルム２０が貼り付けられる基板内のグランド導体とシールドフィルム２０内の金属薄膜層２４とを接続する必要がなくなる。そのため、予め基板を加工してグランド導体を露出する手間がいらず、加工コストもかからない。また、導電部材３０をシールドフィルム２０に接続するだけなので、例えば長尺状の基板を用いた場合でも所望の位置で容易にシールドフィルム２０のグランド接続をすることができる。
（シールドフィルム２０の製造方法）
【００６８】
次に、図５を用いて、シールドフィルム２０の製造方法を説明する。
【００６９】
本実施形態に係るシールドフィルム２０の製造方法は、図５に示すように、ロール状に巻回された金属薄膜層２４を巻き出す巻出工程と、金属薄膜層２４にカバーフィルム２５を形成するカバーフィルム形成工程と、金属薄膜層２４に接着層２３を形成する接着層形成工程と、接着層２１を有する介在層２２を接着層２３によって貼り合わせてシールドフィルム２０を形成する介在層形成工程と、形成したシールドフィルム２０をロール状に巻き取る巻取工程と、を有している。
【００７０】
具体的には、先ず巻出工程において、巻出機４１にセットされたロール状の金属薄膜層２４を巻き出す。その後、巻き出された金属薄膜層２４は、案内ローラにガイドされながら塗工装置４２に移動される。
【００７１】
次に、カバーフィルム形成工程において、金属薄膜層２４には、エポキシ系樹脂などが塗工装置４２によって塗工され、乾燥炉４３で乾燥されてカバーフィルム２５が形成される。その後、再び案内ローラにガイドされながら塗工装置４４に移動される。
【００７２】
次に、接着層形成工程において、カバーフィルム２５が形成された金属薄膜層２４には、熱可塑性樹脂や熱硬化型樹脂が塗工装置４４によって塗工され、乾燥炉４５で乾燥されて接着層２３が形成される。
【００７３】
次に、介在層形成工程において、カバーフィルム２５と接着層２３が形成された金属薄膜層２４には、予め別に製造されていた接着層２１を有する介在層２２が貼り合せ機４６によって貼り合わされ、シールドフィルム２０が製造される。
【００７４】
最後に、出来上がったシールドフィルム２０は、案内ローラにガイドされながら巻取機４７によってロール状に巻き取られていく。これにより、本実施形態に係るシールドフィルム２０を製造することができる。
【００７５】
以上、本発明の一実施形態を説明した。なお、本発明は上記の実施形態に限定される必要はない。
【００７６】
例えば、本実施形態の場合、導電性粒子３５の断面が円形の形を有しているが、これに限定される必要はなく、接続において、金属層３２に接触し、且つ導電性接着層３３からの平均突出長Ｌ２が、カバーフィルム２５の層厚みＬ１よりも長くなっていれば、円形（楕円形、玉子形など角が丸みを帯びているものであればよい）、デンドライト形状、鱗片形状、針形状、連鎖形状、スパイク形状など何れの形を有していてもよい。なお、好ましくは、円形がよい。
【００７７】
また、図４において、導電部材３０は、導電性接着層３３の厚さ方向に１個の導電性粒子３５が含まれ、その導電性粒子３５が導電性接着層３３の幅方向において、複数個配列された構成となっているが、本発明においてこれに限定される必要はない。例えば、導電性接着層３３の厚さ方向において含まれる導電性粒子３５は１個に限らず、導電性粒子３５の粒子径に応じて、複数個の導電性粒子３５が導電性接着層３３の厚さ方向において接触状態に連続して配列されていてもよい。
【００７８】
また、図５におけるシールドフィルム２０の製造方法において、予め接着層２１が形成された介在層２２が、カバーフィルム２５と接着層２３が形成された金属薄膜層２４に貼り合せ機４６によって貼り合わされているが、これに限定される必要はなく、カバーフィルム２５と接着層２３が形成された金属薄膜層２４に、介在層２２と接着層２１が順次形成されるようになっていてもよい。
【００７９】
以上、本発明の実施例を説明したが、具体例を例示したに過ぎず、特に本発明を限定するものではなく、具体的構成などは、適宜設計変更可能である。また、発明の実施形態に記載された、作用および効果は、本発明から生じる最も好適な作用および効果を列挙したに過ぎず、本発明による作用および効果は、本発明の実施形態に記載されたものに限定されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明は、フレキシブルフラットケーブルなどの導電体を有する基板に用いられるシールドフィルム、シールドフィルムを有するシールド配線板に利用することができる。
【符号の説明】
【００８１】
１  シールド配線板
１０  フレキシブルフラットケーブル
１１  信号導体
１２  グランド導体
１３  絶縁フィルム
１４  ベースフィルム
２０  シールドフィルム
２１  接着層
２２  介在層
２３  接着層
２４  金属薄膜層
２５  カバーフィルム
３０  導電部材
３３  導電性接着層
３５  導電性粒子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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