(57)【要約】      （修正有）【課題】樹脂封止が必要な領域と不必要な領域の間を近づけ、集積回路の小型化ができる集積回路の製造方法を提供する。【解決手段】半導体チップ１０及びボンディングワイヤ１２の取り付け領域に近接したランドを覆う耐熱テープ２を貼る耐熱テープ貼付工程と、半導体チップ１０と回路基板１を、ボンディングワイヤ１２にて接続する実装工程と、熱硬化性の封止樹脂１３を半導体チップ１０とボンディングワイヤ１２及びボンディングワイヤ１２の取り付け領域に滴下する封止樹脂滴下工程と、回路基板１を加熱して封止樹脂１３を硬化させる封止樹脂硬化工程と、耐熱テープ２と封止樹脂１３の界面に切り込みをいれる耐熱テープ切り込み工程と、回路基板１上から耐熱テープ２を剥がす耐熱テープ剥離工程により、集積回路を製造した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の半導体チップ実装領域の外周部分に、耐熱テープを貼る耐熱テープ貼付工程と、前記半導体チップを前記回路基板上に実装する実装工程と、前記耐熱テープで囲まれた前記回路基板上の領域に、液状の熱硬化性の封止樹脂を滴下する封止樹脂滴下工程と、
前記回路基板を加熱して前記封止樹脂を硬化させる封止樹脂硬化工程と、前記耐熱テープと前記封止樹脂の界面に切り込みを入れる耐熱テープ切り込み工程と、前記回路基板上から前記耐熱テープを剥がす耐熱テープ剥離工程とを有する集積回路の製造方法。
【請求項２】
前記耐熱テープは、熱収縮することを特徴とする請求項１に記載の集積回路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の集積回路の製造方法は、以下のようになっていた。
【０００３】
すなわち、半導体チップを回路基板上に実装し、次に半導体チップを囲う、離型性の高い樹脂枠を取り付ける。
その後、樹脂枠の内側に熱硬化性の封止樹脂をディスペンサなどで滴下し、自然拡散により流動させる。その結果、半導体チップが、封止樹脂で被覆される。また、樹脂枠を高くすることで、封止樹脂が樹脂枠の外に流出することがなくなる。そのため、回路基板のランドや配線等に、封止樹脂が付着しなかった（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−７７４４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の構成では、集積回路の小型化ができない、という課題を有していた。
【０００６】
すなわち、上記従来例においては、回路基板上において樹脂枠を保持する保持体を配置する必要が有り、この保持体の配置部分には電子部品を配置することが出来ない。
したがって、回路基板上には上記保持体の存在により実装できなかった電子部品の実装領域を新たに設ける必要が発生し、このことが回路基板を大きくしてしまう結果となっていた。
【０００７】
そこで、本発明は、集積回路の小型化を行うことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そして、この目的を達成するために本発明は、回路基板の半導体チップ実装領域の外周部分に、耐熱テープを貼る耐熱テープ貼付工程と、前記半導体チップを前記回路基板上に実装する実装工程と、前記耐熱テープで囲まれた前記回路基板上の領域に、液状の熱硬化性の封止樹脂を滴下する封止樹脂滴下工程と、前記回路基板を加熱して前記封止樹脂を硬化させる封止樹脂硬化工程と、前記耐熱テープと前記封止樹脂の界面に切り込みを入れる耐熱テープ切り込み工程と、前記回路基板上から前記耐熱テープを剥がす耐熱テープ剥離工程とを有するものとし、これにより所期の目的を達成するものである。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように本発明は、回路基板の半導体チップ実装領域の外周部分に、耐熱テープを貼る耐熱テープ貼付工程と、前記半導体チップを前記回路基板上に実装する実装工程と、前記耐熱テープで囲まれた前記回路基板上の領域に、液状の熱硬化性の封止樹脂を滴下する封止樹脂滴下工程と、前記回路基板を加熱して前記封止樹脂を硬化させる封止樹脂硬化工程と、前記耐熱テープと前記封止樹脂の界面に切り込みを入れる耐熱テープ切り込み工程と、前記回路基板上から前記耐熱テープを剥がす耐熱テープ剥離工程とを有するものとしたので、小型化が図れるものとなる。
【００１０】
すなわち、本発明においては、液状の熱硬化性の封止樹脂を滴下させる領域を耐熱テープで形成したものであるので、この耐熱テープを保持する保持体が不要となり、その結果、回路基板上に実装密度を高めた状態で電子部品を実装することができ、これにより小型化が図れるものとなるのである。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施の形態における集積回路の製造方法を示す断面図
【図２】同実施の形態におけるテープ貼り付け工程を説明する図
【図３】同実施の形態における耐熱テープ貼り付け後の回路基板を示す斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明の集積回路の製造方法の実施の形態を図面とともに詳細に説明する。
【００１３】
図１（ａ）から図１（ｆ）は、本発明の一実施の形態における集積回路の製造工程を示す図である。図２（ａ）と図２（ｂ）は、耐熱テープの貼り付けを示す図である。図３は、耐熱テープを貼り付けられた回路基板を表す斜視図である。本実施の形態では、貼り付ける耐熱テープの数は、縦と横方向に３枚づつを想定するが、耐熱テープそれぞれの取り扱いは同様なので、１枚の耐熱テープの貼り付けで説明を行う。
【００１４】
図１（ａ）の耐熱テープの耐熱テープ貼付工程を示す断面図において、まず、セラミック等からなる回路基板１を準備する。この回路基板１の表裏面は、それぞれ銀等の導電性膜の配線が形成されており、表裏面にある配線はビアホールによって電気的に接続されている。
【００１５】
また、回路基板１には、ワイヤボンディング法によって接続される半導体チップの取り付け領域に近接した図示しないランドがある。
このランドを覆うように、耐熱テープ２を直線的に貼り付ける。
この耐熱テープ２は、ポリミイドまたはテフロン（登録商標）等の材質で、熱収縮性に優れたものにした。これは、熱が加わった場合、耐熱テープ２が収縮することで、耐熱テープ２がはがれることを防止するためである。また、耐熱テープ２は、回路基板１に貼り付けられるので、回路基板１に揺れや振動が加わっても封止樹脂（下記封止樹脂１３）をする位置はずれない。
ここで図２（ａ）と図２（ｂ）、図３を使って、耐熱テープ２の貼り付けについて説明する。
【００１６】
まず、図２（ａ）のように型枠３を取り付けた支持体４に、図１（ａ）の回路基板１を設置する。型枠３は、支持体４から簡単に取り外しが可能で、図２（ｂ）において耐熱テープ２の貼り付けを補助する位置合わせ用マーク５ないし８がつけられている。
位置合わせ用マーク５、６間と、位置合わせ用マーク７、８間は、それぞれ耐熱テープ２のテープ幅の距離で隔てられている。位置合わせ用マーク５、６間と位置合わせ用マーク７、８間に沿って耐熱テープ２を貼り付ける。
すると、位置合わせ用マーク５ないし８は、耐熱テープ２が、封止樹脂（下記封止樹脂１３）の不必要な領域を覆うようマークされているので、半導体チップ（下記半導体チップ１０）およびボンディングワイヤ領域９を覆う。同様に、横方向に貼り付ける残り２枚の耐熱テープ２の貼り付けを行い、縦方向も同様に耐熱テープを位置合わせ用マークに沿って貼り付ける。
【００１７】
その後、耐熱テープ２を回路基板１方向へ押し付け、回路基板１に貼り付けた後、型枠３から耐熱テープ２をはがす。その結果、図３の斜視図のように、耐熱テープ２は、支持体４上に配置された回路基板１に貼り付けられる。
また、耐熱テープ２は、図３の網目で表した回路基板１上の封止樹脂（下記封止樹脂１３）が必要な半導体チップ（下記半導体チップ１０）およびボンディングワイヤ領域９を、囲むように貼り付けられる。このように、支持体と位置合わせ用マークをつけた型枠３を使うことで、一度に複数枚の耐熱テープ２を回路基板１に貼り付けることができる。
【００１８】
次に、図１（ｂ）は、耐熱テープ貼付工程の後、回路基板１に半導体チップ１０を取り付ける実装工程を示す断面図である。まず、半導体チップ１０を、回路基板１の表面に塗布した固定材料で固定する。この固定材料は、例えば、銀ペーストや絶縁ペーストである。
次に、固定材料で回路基板１上に固定された半導体チップ１０の電極と回路基板１上のリード１１を、電気的に接続する。電気的な接続には、金などのボンディングワイヤ１２によりワイヤボンディング法で行った。
【００１９】
次に、図１（ｃ）は、実装工程の後、半導体チップ１０およびボンディングワイヤ１２を樹脂によって封止する封止樹脂滴下工程を示す断面図である。
まず、耐熱テープ２に沿って、耐熱テープ２で囲まれた領域に、熱硬化性で液状の封止樹脂１３を、半導体チップ１０とボンディングワイヤ１２およびリード１１に滴下し、被覆する。
【００２０】
次に、図１（ｄ）は、封止樹脂滴下工程の後、被覆した封止樹脂１３を加熱して硬化させる封止樹脂硬化工程を示す断面図である。
回路基板１上の封止樹脂１３は、回路基板１を、１００℃から１８０℃の温度で、１時間から６時間程度加熱し、硬化させた。この加熱の後、回路基板１の周囲温度を常温に戻した。
【００２１】
次に、図１（ｅ）は、封止樹脂硬化工程の後、耐熱テープ２と封止樹脂１３の界面に切り込みを入れる耐熱テープ切り込み工程を示す断面図である。
耐熱テープ２へは、ダイサー等の切断機で、耐熱テープ２と封止樹脂１３の界面に沿って切り込み１４を入れた。
なお、本実施の形態において、耐熱テープ２は、厚さ８０μｍを使った。回路基板１の表面と垂直方向である深さへの切り込み１４は、耐熱テープ２の厚さと同程度の８０μｍとした。このような切り込み１４を入れたことで、耐熱テープ２を封止樹脂１３から容易に剥離できる。
【００２２】
次に、図１（ｆ）は、耐熱テープ切り込み工程の後、回路基板１から耐熱テープ２をはがす耐熱テープ剥離工程を示す断面図である。
この工程により、樹脂封止１３が不必要な領域に、封止樹脂１３が付着することはなく、樹脂封止ができる。
【００２３】
以上のように、本実施の形態において、樹脂封止１３が不必要な領域に近接した回路基板１のランドを、耐熱性テープ２で覆い、樹脂封止１３を行う。
すると、耐熱テープ２により、樹脂封止１３が必要な領域と、不必要な領域の界面が、固定の位置になる。
よって、樹脂封止１３が必要な領域と、樹脂封止１３が不必要な領域を近づけることができ、集積回路の小型化ができる。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明にかかる集積回路の製造方法は、集積回路の製造方法において、樹脂封止が必要な領域と樹脂封止が不必要な領域を近づけるようにしたので、集積回路の小型化をすることができる。特に、樹脂封止が必要な集積回路の小型化を必要とする分野で期待されるものである。
【符号の説明】
【００２５】
１  回路基板
２  耐熱テープ
３  型枠
４  支持体
５  位置合わせ用マーク
６  位置合わせ用マーク
７  位置合わせ用マーク
８  位置合わせ用マーク
９  半導体チップおよびボンディングワイヤ領域
１０  半導体チップ
１１  リード
１２  ボンディングワイヤ
１３  封止樹脂
１４  切り込み
【図１】
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【図２】
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【図３】
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