(57)【要約】【課題】基板用シールドコネクタを多極化するにあたり、コネクタ端子の配列ピッチを極力狭くすることを課題とする。【解決手段】プリント基板Ｐに取り付けられるコネクタハウジング１１に列設した複数のキャビティ１７Ａ、１７Ｂに対して、内導体端子３０と外導体端子４０とを有するコネクタ端子２０を、各々装着してなる基板用シールドコネクタ１０であって、前記外導体端子４０は、前記内導体端子３０を囲む筒型をなす本体部４１と、前記本体部４１の後端両側から外向きに突出形成され前記プリント基板Ｐのグランドパターン上に載置される一対の実装部４８、４９と、を備えてなると共に、前記基板用シールドコネクタ１０に対する相手側コネクタ８０の嵌合方向をコネクタ嵌合方向と定義したときに、前記外導体端子４０の一対の実装部４８、４９は、前記コネクタ嵌合方向において、互いの位置が前後にずらされている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板に取り付けられるコネクタハウジングに列設した複数のキャビティに対して、内導体端子と外導体端子とを有するコネクタ端子を、各々装着してなる基板用シールドコネクタであって、
前記外導体端子は、
前記内導体端子を囲む筒型をなす本体部と、
前記本体部の後端両側から外向きに突出形成され前記プリント基板のグランドパターン上に載置される一対の実装部と、を備えてなると共に、
前記基板用シールドコネクタに対する相手側コネクタの嵌合方向をコネクタ嵌合方向と定義したときに、
前記外導体端子の一対の実装部は、前記コネクタ嵌合方向において、互いの位置が前後にずらされていることを特徴とする基板用シールドコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装タイプの基板用シールドコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車等の車両には各種電気機器が搭載されている。電気機器には高周波の信号を用いるものがあり、そうした電気機器には信号線にシールド電線が使用される。
【０００３】
基板用シールドコネクタは上記したシールド電線と電気機器のプリント基板を中継するものであり、例えば、特許文献１にて開示されているように、内導体端子と、内導体端子の外周を覆う外導体端子と、両端子間を絶縁状態に保持する誘電体と、これらを収容するコネクタハウジングとを備えている。この文献に記載の基板用コネクタは端子（内導体端子、外導体端子）に形成したタブをプリント基板に形成した貫通孔に挿通させた後、半田付けしている（スルーホールタイプ）。
【０００４】
また、特許文献２には、端子（内導体端子、外導体端子）の一部を、プリント基板のパターン上にマウントさせて半田付けする表面実装タイプの基板用シールドコネクタが開示されている。尚、特許文献２の図１１には、外導体端子の後端部に外向きに折れ曲がる一対の接続耳片を設けて、これを、プリント基板のパターン上に載置（マウント）させて半田接続している。このような構成であれば、接続耳片とプリント基板のパターンの接触面積が十分に確保できるので、信頼性の高い接合構造となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−８４５６１号公報
【特許文献２】特開２００２−３３１６１号公報（図１１参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年では、基板用シールドコネクタを多極化したいという要請がある。この場合、表面実装タイプでは、外導体端子に形成した接続耳片（プリント基板のパターン上に載置させる部分）が、隣接する外導体端子のそれに干渉する恐れがある。そのため、コネクタ端子の配列ピッチをある程度広く設定せざるを得ない状況にあった。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、基板用シールドコネクタを多極化するにあたり、コネクタ端子の配列ピッチを極力狭くすることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、プリント基板に取り付けられるコネクタハウジングに列設した複数のキャビティに対して、内導体端子と外導体端子とを有するコネクタ端子を、各々装着してなる基板用シールドコネクタであって、前記外導体端子は、前記内導体端子を囲む筒型をなす本体部と、前記本体部の後端両側から外向きに突出形成され前記プリント基板のグランドパターン上に載置される一対の実装部と、を備えてなると共に、前記基板用シールドコネクタに対する相手側コネクタの嵌合方向をコネクタ嵌合方向と定義したときに、前記外導体端子の一対の実装部は、前記コネクタ嵌合方向において、互いの位置が前後にずらされているところに特徴を有する。
【０００８】
このようにしておけば、隣合うコネクタ端子の実装部の位置が前後にずれるから、コネクタ端子を寄せて配列することが可能となる。よって、コネクタ端子の配列ピッチを狭く出来る。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、コネクタ端子の配列ピッチを、狭くすることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板用シールドコネクタの平面図
【図２】図１の側面図
【図３】基板用シールドコネクタの断面図（図２のＢ−Ｂ線断面図）
【図４】外導体端子の斜視図
【図５】相手側コネクタを嵌合させた状態を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＜一実施形態＞
本発明に係る基板用シールドコネクタ１０を図１ないし図５を参照して説明する。基板用シールドコネクタ１０は、プリント基板に取り付けられるコネクタハウジング１１と、２つのコネクタ端子２０Ａ、２０Ｂとを備えてなる。
【００１２】
尚、以下の説明において、基板用シールドコネクタ１０に対する相手側コネクタの嵌合方向（図１の左右方向）をコネクタ嵌合方向と定義する。また、前側とは、嵌合面側（図１の右手側）を指すものとし、後側とは、プリント基板Ｐへの接続側（図１の左側）を指すものとする。また、幅方向（コネクタハウジング１１の幅方向）とは、図１の上下方向を指すものとする。また、２つのコネクタ端子２０Ａ、２０Ｂを総称してコネクタ端子２０と呼ぶものとする。
【００１３】
コネクタ端子２０は、内導体端子３０と、外導体端子４０と、絶縁性を有する合成樹脂製の誘電体５０と、を備えてなる。誘電体５０は円柱型をしており、コネクタ嵌合方向（前後）に貫通する貫通孔５１を形成している。この誘電体５０の貫通孔５１には、後方側から内導体端子３０のタブ３１が差し込まれる構成となっている。
【００１４】
内導体端子３０は導電性金属板材よりなり、タブ３１と接続子３２とを備える。内導体端子３０のタブ３１は前方に直線的に延びており、誘電体５０の貫通孔５１を後方側から貫通しつつ、誘電体５０の前方に突出する構成となっている。
【００１５】
一方、内導体端子３０の接続子３２は、タブ３１の後端から下向きに延びている。図１、図３に示すように、内導体端子３０の接続子３２の先端部（下端）は、プリント基板Ｐの板面に沿うように折り返されている（具体的には後方に折り返されている）。この折り返された箇所は実装部３３であり、プリント基板Ｐに設けられた信号パターン３上に載置される構成となっている。
【００１６】
外導体端子４０は金属板材よりなる。係る外導体端子４０は、コネクタ嵌合方向（前後）に貫通する筒型の本体部４１と、本体部４１の後端両側に形成される一対の実装部４８、４９とを備える。
【００１７】
本体部４１は、誘電体５０を隙間なく嵌合させる大きさに設定してあり、内導体端子３０のタブ３１を挿通させた誘電体５０を内周側に嵌合させる構成となっている。係る本体部４１は、内導体端子３０のタブ３１より全長が長くなっており、タブ３１をその全長に亘って囲んで内側に収める構成となっている。
【００１８】
そして、本体部４１の後端の両側には脚板部４６、４７が設けられている。脚板部４６、４７は図４にて示すように、コネクタ端子２０の配列方向（すなわち、幅方向）に向かい合っており、本体部４１から後方に延長された半円弧状の連結壁４３によって、上縁同士が連結されている。
【００１９】
脚板部４６、４７は、図４に示すように下方に向かって延びている。これら脚板部４６、４７の下端部には実装部４８、４９がそれぞれ形成されている。実装部４８、４９は、脚板部４６、４７の下端部を外向き（幅方向の外向き）に折り曲げて、本体部４１の外方に突出（より具体的に言えば、プリント基板Ｐの板面に沿うように水平に突出）させたものである。このように、外導体端子４０は一部品により構成（一枚の金属板を加工して構成）されている。
【００２０】
そして、脚板部４６は下端前側に位置して実装部４８を形成し、その後方に切り欠き部４６Ａを設けている。これに対して、脚板部４７は下端後側に位置して実装部４９を形成し、その前方に切り欠き部４７Ａを設けている。
【００２１】
このように、本実施形態では、２つの実装部４８、４９の位置を、コネクタ嵌合方向において、前後にずらしている。ここで、実装部４８、４９のずれの方向を、コネクタ端子２０の配列方向（図１の上下方向）との関係で説明すると、コネクタ端子２０の配列方向はコネクタ嵌合方向に直交するから、両実装部４８、４９はコネクタ端子２０の配列方向に直交する直交方向にずれていると言うことが出来る。
【００２２】
そして、これら両実装部４８、４９の位置ずれ量Ｄ１は、実装部４８、４９の横幅Ｄ２よりも広い寸法設定にしてある（図１参照）。尚、この実施形態では、脚板部４７の下部後端に後方に張り出す張り出し部４７Ｂを設け、それを外向きに折り曲げて、実装部４９を形成している。このような構成とすることで、実装部４８に対して実装部４９の位置を後方に大きくずらすことが可能となるため、上記した位置ずれ量Ｄ１が確保可能となる。
【００２３】
コネクタハウジング１１は合成樹脂製とされる。コネクタハウジング１１は、全体として略ブロック状をなしており、収容部１４と、収容部１４から前方へ突出するフード部１５と、取付部１６とから構成される。
【００２４】
フード部１５は前方へ開口する略角筒状に形成されており、前方から相手側コネクタ８０が嵌合される構成となっている（図５参照）。そして、フード部１５の上壁における前端位置にはロック部１５ａが突設されている。このロック部１５ａは、フード部１５に組み付けられた相手側コネクタ８０に係止して嵌合状態を保持する機能を担うものである。
【００２５】
収容部１４は幅方向に長いブロック状に形成されている。この収容部１４には、キャビティ１７Ａ、１７Ｂが幅方向（コネクタ嵌合方向に直交する方向）に２室並んで設けられている（列設）。各キャビティ１７Ａ、１７Ｂは収容部１４をコネクタ嵌合方向（前後）に貫通している。係る各キャビティ１７Ａ、１７Ｂには、上記したコネクタ端子２０Ａ、２０Ｂが、後方側から差しこまれている。
【００２６】
図３に示すように、コネクタ端子２０Ａ、２０Ｂは、収容部１４に形成されたキャビティ１７Ａ、１７Ｂをコネクタ嵌合方向（前後）に貫通しており、内導体端子３０のタブ３１及び外導体端子４０の前部をフード部１５内に突出させている。一方、内導体端子３０の接続子３２と外導体端子４０の脚板部４６、４７は共に、収容部１４の後方に位置している。
【００２７】
また、収容部１４には保護壁１８が形成されている。保護壁１８は収容部１４の左右両側壁の後端から後方に延設されている。この保護壁１８は、収容部１４の後方に位置するコネクタ端子２０の後端部（内導体端子３０の接続子３２、外導体端子４０の脚板部４６、４７）の側方を囲んで、それらをガードする機能を果たす。
【００２８】
また、収容部１４の下面には、取付ボス１４ａが形成されている。この取付ボス１４ａは、収容部１４の下面において左右一対形成されており、プリント基板Ｐに形成されたボス孔７に対して嵌合される構成となっている。この取付ボス１４ａをプリント基板Ｐのボス孔７に嵌合させることで、コネクタハウジング１１をプリント基板Ｐに対して位置決め出来る構成となっている。
【００２９】
そして、位置決めの後、不図示の止め具によって、コネクタハウジング１１の両側面に形成された取付部１６を、プリント基板Ｐに対して固定することで、基板用シールドコネクタ１０をプリント基板Ｐに固定できる構成となっている。
【００３０】
そして、プリント基板Ｐに対してコネクタハウジング１１が位置決めされた状態では、図１にて示すように、プリント基板Ｐの信号パターン３上に内導体端子３０の実装部３３が載置（マウント）された状態となる。また、プリント基板Ｐのグランドパターン５上に外導体端子４０の各実装部４８、４９が載置された（マウント）された状態となる。
【００３１】
従って、これらを半田により接合することで、プリント基板Ｐの信号パターン３に内導体端子３０を接合出来、プリント基板Ｐのグランドパターン５に外導体端子４０を接合できる。
【００３２】
そして、上記基板用シールドコネクタ１０に対して相手側コネクタ８０を前側から嵌合させると、図５に示すように、相手側コネクタ８０の内導体端子９１が基板用シールドコネクタ１０の内導体端子３０に対して弾性的に接触すると共に、相手側コネクタ８０の外導体端子９５が基板用シールドコネクタ１０の外導体端子４０に弾性的に接触する。
【００３３】
これにて、シールド電線１００の芯線１０１が、両内導体端子３０、９１を介してプリント基板Ｐの信号パターン３に電気的に接続され、またシールド電線１００の編素線１０５が両外導体端子４０、９５を介してプリント基板Ｐのグランドパターン５に電気的に接続された状態となる。
【００３４】
次に、基板用シールドコネクタ１０の効果説明を行う。本基板用シールドコネクタ１０は、外導体端子４０に対して２つの実装部４８、４９を、コネクタ嵌合方向（図１の左右方向）に、ずらして形成している。そのため、図１のＡ部にて示すように、隣合う実装部同士が幅方向（図１の上下方向）で重なるように両コネクタ端子２０Ａ、２０Ｂを近接配置しても、それら実装部４８、４９の位置がコネクタ嵌合方向にて前後にずれて両実装部４８、４９が干渉しない。具体的には、コネクタ端子２０Ａの外導体端子４０の実装部４８と、それに隣合うコネクタ端子２０Ｂの外導体端子４０の実装部４９の位置がコネクタ嵌合方向にて前後にずれて、両実装部４８、４９が干渉しない。
【００３５】
以上のことから、両コネクタ端子２０Ａ、２０Ｂの配列ピッチＬ（図２参照）を狭くすることが可能となり、コネクタハウジング１１、引いては基板用シールドコネクタ１０を小型化（幅方向に小型化）できる。
【００３６】
また、コネクタ端子２０Ａ、２０Ｂの配列ピッチＬを、スルーホールタイプの基板用コネクタ（図略）と同じピッチにしておけば、相手側コネクタ８０を、スルーホールタイプと表面実装タイプで共通使用することが可能となり、コストメリットが高い。
【００３７】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００３８】
（１）上記実施形態では、基板用シールドコネクタ１０の例として、２極（コネクタハウジング１１内にコネクタ端子２０を２つ収容したもの）を例示したが、コネクタ端子の極数は「３」など２以上であっても無論よい。
【００３９】
（２）上記実施形態では、基板用シールドコネクタ１０の例として、雄型のコネクタ端子を有する雄コネクタを例示したが、雌型のコネクタ端子を有する雌コネクタに適用することも可能である。
【符号の説明】
【００４０】
３…信号パターン
５…グランドパターン
１０…基板用シールドコネクタ
１１…コネクタハウジング
１４…収容部
１５…フード部
１７Ａ、１７Ｂ…キャビティ
２０Ａ、２０Ｂ…コネクタ端子
３０…内導体端子
４０…外導体端子
４６、４７…脚板部
４８、４９…実装部
５０…誘電体
８０…相手側コネクタ
Ｐ…プリント基板
Ｌ…コネクタ端子の配列ピッチ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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