(57)【要約】【課題】外部接続端子とＩＣチップとを別体とし、且つ外部接続端子とＩＣチップとを接続する配線に対する信頼性が高いデュアルインターフェースＩＣカードを提供する。【解決手段】外部接続端子１２と上記ＩＣチップ８とをカード本体４の短辺方向に沿って並ぶように配置する。ＩＣチップ８と外部接続端子１２とを接続する接続配線６をカード本体４内部に配置する。カード本体４に形成した断面矩形の凹部９に外部接続端子１２を装着し、当該外部接続端子１２と上記接続配線６の接続ランド７とを、カード本体４の厚さ方向で接続する。接続配線６は、平面視において、凹部９の外形輪郭Ａを形成する４辺のうちの上記ＩＣチップ８に一番近い辺Ａ１を除く３辺Ａ２〜Ａ４のいずれかを横切ることで、凹部９と重なる位置に上記接続ランド７を配置させた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード本体に対し、接触式通信を行うための外部接続端子および非接触式通信を行うためのアンテナ回路の両方に接続するＩＣチップを設け、
上記ＩＣチップと外部接続端子とを接続する外部接続端子用の配線をカード本体の内部に配置すると共に、カード本体に形成した断面矩形の凹部に上記外部接続端子を装着し、当該外部接続端子と上記外部接続端子用の配線の接続ランドとを、カード本体の厚さ方向で接続するデュアルインターフェースＩＣカードであって、
上記外部接続端子用の配線は、平面視において、上記断面矩形の凹部の外形輪郭を形成する４辺のうち、カード短辺方向で並ぶ辺のうちのカード中央側に位置する辺である短辺中央側の辺を除く他の３辺のいずれかを横切ることで、凹部と重なる位置に上記接続ランドを配置させることを特徴とするデュアルインターフェースＩＣカード。
【請求項２】
上記外部接続端子と上記ＩＣチップとをカード本体の短辺方向に沿って並ぶように配置したことを特徴とする請求項１に記載したデュアルインターフェースＩＣカード。
【請求項３】
上記カード本体は、上記アンテナ回路及び外部接続端子用の配線を形成したシート状のアンテナベース基材と、そのアンテナベース基材を挟んで対称に配置された一対の絶縁層とを積層して構成し、
上記一対の絶縁層の一方に対し上記凹部が形成されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載したデュアルインターフェースＩＣカード。
【請求項４】
上記外部接続端子用の配線は、平面視において、上記断面矩形の凹部の外形輪郭を形成する４辺のうち、カード短辺方向で並ぶ辺のうちのカード外縁側の辺、若しくはカード長辺方向で並ぶ辺のうちのカード外縁側の辺のいずれかを横切ることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載したデュアルインターフェースＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接触式通信機能と非接触式通信機能の両方の機能を有するデュアルインターフェースＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
デュアルインターフェースＩＣカードとしては、例えば特許文献１及び特許文献２に記載のようなＩＣカードがある。これらのＩＣカードは、外部接続端子とＩＣチップとを一体にした外部接続端子一体型ＩＣモジュールを用意し、カード本体に開口した凹部に対し上記外部接続端子一体型ＩＣモジュールを装着する。そして、外部接続端子一体型ＩＣモジュールに対し、ＩＣチップの両側で対をなす一対のアンテナコイル接続端子を設け、その一対のアンテナコイル接続端子にアンテナ回路の端部を接続する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１８２０１７号公報
【特許文献２】特開２００２−９２５７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来技術のデュアルインターフェースＩＣカードでは、外部接続端子とＩＣチップとが一体に成型されたモジュールの状態で、カード本体の凹部に装着される。すなわち、外部接続端子とＩＣチップとが２段構成となっており、外部接続端子とＩＣチップとを接続する配線が、カードの曲げに対して一番応力が掛かるところに配置されていないため、ＩＣカードの曲げに対し耐久性はもともと高いものと考えられる。
【０００５】
一方、各部品の配置自由度等を考慮すると、外部接続端子とＩＣチップとを別体にしてそれぞれカード本体に設ける構成が考えられる。この場合であっても、外部接続端子とＩＣチップとを接続する配線パターンは、ＩＣカードの曲げに対し信頼性が高い方が好ましい。
本発明は、上記のような点に着目してなされたもので、外部接続端子とＩＣチップとを別体とし、且つ外部接続端子とＩＣチップとを接続する配線に対する信頼性が高いデュアルインターフェースＩＣカードを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明のうち請求項１に記載した発明は、カード本体に対し、接触式通信を行うための外部接続端子および非接触式通信を行うためのアンテナ回路の両方に接続するＩＣチップを設け、
上記ＩＣチップと外部接続端子とを接続する外部接続端子用の配線をカード本体の内部に配置すると共に、カード本体に形成した断面矩形の凹部に上記外部接続端子を装着し、当該外部接続端子と上記外部接続端子用の配線の接続ランドとを、カード本体の厚さ方向で接続するデュアルインターフェースＩＣカードであって、
上記外部接続端子用の配線は、平面視において、上記断面矩形の凹部の外形輪郭を形成する４辺のうち、カード短辺方向で並ぶ辺のうちのカード中央側に位置する辺である短辺中央側の辺を除く他の３辺のいずれかを横切ることで、凹部と重なる位置に上記接続ランドを配置させることを特徴とするものである。
【０００７】
次に、請求項２に記載した発明は、請求項１に記載した構成に対し、上記外部接続端子と上記ＩＣチップとをカード本体の短辺方向に沿って並ぶように配置したことを特徴とするものである。
次に、請求項３に記載した発明は、請求項１又は請求項２に記載した構成に対し、上記カード本体は、上記アンテナ回路及び外部接続端子用の配線を形成したシート状のアンテナベース基材と、そのアンテナベース基材を挟んで対称に配置された一対の絶縁層とを積層して構成し、
上記一対の絶縁層の一方に対し上記凹部が形成されることを特徴とするものである。
【０００８】
次に、請求項４に記載した発明は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載した構成に対し、上記外部接続端子用の配線は、平面視において、上記断面矩形の凹部の外形輪郭を形成する４辺のうち、カード短辺方向で並ぶ辺のうちのカード外縁側の辺、若しくはカード長辺方向で並ぶ辺のうちのカード外縁側の辺を横切ることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
ＩＣカードの曲げを考えた場合、長辺方向に沿った方向（以下カード長辺方向とも呼ぶ。）で撓ませる場合よりも、短辺方向で沿った方向（以下カード短辺方向とも呼ぶ。）に撓ませた方が曲率半径が小さくなる。さらに、カードを撓ませた場合に、カード中央側の方が曲率半径が小さくなり、その部分に大きな応力が掛かる。このため、短辺方向で沿った方向の曲げに対しカード中央側で大きな応力が発生する。そして、カード短辺方向に曲げ応力が加わった際に、外部接続端子を装着するために形成した凹部の外形輪郭位置のうち、カード中央側の位置で特に応力が集中する。
【００１０】
これに対し、本発明によれば、平面視において、上記凹部の外形輪郭を形成する４辺のうち、上記応力が集中する短辺中央側の辺以外の３辺を横切るように外部接続端子用の配線の配線パターンを設定する。これによって、カードの曲げに対する上記外部接続端子用の配線の耐久性が向上、つまり信頼性が向上する。
特に請求項２に係る配置構成の場合に有効に効果を奏する。
【００１１】
また請求項３に係る発明によれば、上記アンテナ回路及び外部接続端子用の配線を、カード厚さ方向の中立軸近傍に配置することが出来る。カード厚さ方向の中立軸位置は、曲げ時に引張りも圧縮も作用しないか小さいため、上記アンテナ回路及び外部接続端子用の配線に対する応力も小さくなる。この結果、更に外部接続端子用の配線の耐久性が向上、つまり信頼性が向上する。同時に上記アンテナ回路に対する信頼性も向上する。
また、請求項４に係る発明によれば、さらにカードの曲げに対する上記外部接続端子用の配線の耐久性が向上、つまり信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に基づく実施形態に係る配線パターンを説明するための平面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ矢視図における断面図である。
【図３】比較例の配線パターンを説明するための平面図である。
【図４】カードを短辺方向で撓ませた場合を例示する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
次に、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。
図１は、配線パターンを説明するための平面図である。図２は、図１におけるＡ−Ａ矢視図における断面図である。
（構成）
本実施形態のデュアルインターフェースＩＣカードでは、カード本体４は、図２に示す断面図のように、厚さ方向中央に配置されるアンテナベース基材１と、一対の絶縁層２と、一対の印刷シート３とを積層して構成される。具体的には、アンテナベース基材１をカード厚さ方向の中央位置に配置し、そのアンテナベース基材１の一方の面の上に絶縁層２及び印刷シート３を順に積層すると共に、アンテナベース基材１の他方の面の上にも絶縁層２及び印刷シート３を順に積層する。すなわち、アンテナベース基材１を中心にして、厚さ方向に対称に、上記一対の絶縁層２、及び一対の印刷シート３を配置する。
【００１４】
上記アンテナベース基材１、絶縁層２、及び印刷シート３としては、例えばポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）やポリエチレンテレフタレー卜共重合体（ＰＥＴ−Ｇ）等のカード基材として一般的な絶縁性や耐久性を兼ね備えた材料を使用すればよい。
上記アンテナベース基材１の表面に、図１に示すように、平面状のアンテナ回路５及び外部接続端子用の配線６の配線パターンを形成する。このアンテナベース基材１は、例えば厚さ１５〜５０μｍとする。また、上記アンテナ回路５及び外部接続端子用の配線６（以下単に接続配線６とも呼ぶ。）は、アンテナベース基材１の上に、厚さ１０〜５０μｍの銅箔あるいはアルミ箔を材料として、エッチングによりパターン形成される。
【００１５】
また、上記アンテナベース基材１の表面にＩＣチップ８が固定されている。ＩＣチップ８は、外部接続端子１２とカードの短辺方向に沿って並ぶ位置に配置されている。図２中、破線は、外部接続端子１２を装着するための凹部９の外形輪郭Ａ（外形線）を示す。すなわち、図２に示すように、平面視において、その凹部９とカードの短辺方向で並ぶ位置にＩＣチップ８が配置される。なお、ＩＣチップ８自体はアンテナベース基材１に固定されていなくても良い。
【００１６】
そして、図２に示すように、上記アンテナ回路５は、アンテナベース基材１の外周に沿って配置されると共に、そのアンテナ回路５の一対の端部が上記ＩＣチップ８に接続する。
更に、ＩＣチップ８に対して上記接続配線６の一端が接続する。なお、接続配線６は外部接続端子１２に対応して複数の配線（図１では５本）からなる。その各接続配線６はそれぞれ、平面視において、ＩＣチップ８から上記凹部９内に向けて延在して、その端部に形成した接続ランド７を当該凹部９と重なる位置に配置する。
【００１７】
ただし、本実施形態では、上記ＩＣチップ８から凹部９内に向けて最短距離に近くなるルートで上記配線パターンを設定しない。すなわち、図１のように、平面視において、凹部９の外形輪郭Ａとなる４辺のうち、ＩＣチップ８に一番近い辺（以下、短辺中央側の辺Ａ１とも呼ぶ。）を横切らないようにして配線パターンを決定している。ここで、短辺中央側の辺Ａ１は、カード短辺方向で並ぶ辺のうちのカード中央側に位置する辺となる。
【００１８】
例えば、各接続配線６を、ＩＣチップ８における凹部９側の部分から当該凹部９に向けて延びるが、上記短辺中央側の辺Ａ１を避けるように、カードの短辺方向に向けて一旦延在方向を変更し、更に凹部９の外周に沿って延在した後に、凹部９の外形輪郭Ａを形成する４辺のうち、カードの短辺と対向する左右の辺（以下、単に左右の辺Ａ２，Ａ３とも呼ぶ。）若しくは、ＩＣチップ８から一番離れた辺であって長辺と対向する辺（以下、天辺Ａ４とも呼ぶ。）のいずれかを横切って、平面視で凹部９と重なる位置に配置される配線パターンとする。これによって、平面視において、各接続ランド７を凹部９と重なる位置に配置する。ここで、天辺Ａ４は、カード短辺で並ぶ辺のうちのカード外縁側の辺となる。また、左右の辺Ａ２，Ａ３のうち、辺Ａ３は、カード長辺で並ぶ辺のうちのカード外縁側の辺となる。
【００１９】
ここで、図２に示すように、凹部９よりも下側（厚さ方向の中央側）にアンテナベース基材１が位置するので、接続配線６は、左右の辺Ａ２，Ａ３及び天辺Ａ４の下側を通過し、且つ、凹部９の下側に上記各接続ランド７が配置されることになる。
なお、アンテナ回路５についても、上記短辺中央側の辺Ａ１の下側を避けて配置する。
ここで、接触式通信に使用するための上記外部接続端子１２を備える外部接続端子基板１０について説明する。
【００２０】
外部接続端子基板１０は、厚さ５０〜２００μｍのガラスエポキシ等の絶縁基板１１と、外部接続端子１２となる複数の銅箔パターンとを備える。すなわち、上記絶縁基板１１の表面（上面）に、外部接続端子１２となる銅箔パターンが形成されている。なお、上記絶縁基板１１の一方の裏面（下面）には、銅箔パターンが無くても良い。もっとも、上記絶縁基板１１の裏面にも銅箔パターンを形成し、外部接続端子基板１０を、両面の銅箔パターンをスルーホール等を介して電気的に接続した両面基板としても良い。なお、上記銅箔パターンの露出部分には０．５〜３μｍのニッケルメッキが施され、さらにその上に０．１〜０．８μｍの金メッキが施されている。
【００２１】
また、上記絶縁基板１１には、各外部接続端子１２に対応させて上下に貫通する複数の貫通穴１３が開口している。その各貫通穴１３介して、外部接続端子１２となる表面側の銅箔の裏面が、接続配線６の接続ランド７と電気的に接続可能となっている。すなわち、後述するように、凹部９に対し外部接続端子１２を装着した状態では、上記貫通穴１３に導電部材１６が充填された状態となって、外部接続端子１２が接続配線６の接続ランド７と電気的に接続する。
【００２２】
次に、上記外部接続端子１２を装着するための、カード本体４に形成した凹部９について説明する。
凹部９は、図２に示すように、アンテナベース基材１よりも上側に位置する絶縁層２及び印刷シート３を開口して設ける。ここで、この凹部９の底面とその下側に位置する接続配線６までの距離は、例えば１００μｍ程度となっている。
更に、上記凹部９の底面には、下側の接続配線６の接続ランド７と接続するための連結穴１４が上記各貫通穴１３と同軸に開口している。上記凹部９及び連結穴１４は、例えば凹部９をミーリング加工によって形成し、さらに接続配線６の接続ランド７が露出するように連結穴１４を切削加工によって形成する。
【００２３】
そして、上記外部接続端子基板１０の凹部９への装着は、ホットメルトシート等の接着剤１５によって、当該外部接続端子基板１０の裏面（下面）を、凹部９の底面に接着させることで実施する。
また上記装着に際し、予め上記連結穴１４に半田あるいは導電性ペースト、異方性導電材料等からなる流動性のある導電部材１６を塗布しておき、外部接続端子基板１０の凹部９への装着による押込みによって、上記導電部材１６が貫通穴１３及び連結穴１４に充填されて、外部接続端子基板１０の外部接続端子１２と接続配線６の接続ランド７が電気的に接続される。
【００２４】
このように、外部接続端子１２とＩＣチップ８との間が接続配線６によって電気的に接続することで、接触式通信機能が有効になり、接触式通信機能、非接触式通信の両機能を有するデュアルインターフェースＩＣカードとなる。
ここで、上記ＩＣカードの厚さは、例えば０．６８〜０．８４ｍｍである。そして、上記構成を採用することで、上記アンテナ回路５および外部接続端子用の配線６の位置は、カード厚さ方向の中立軸若しくは中立軸近傍に配置される。中立軸近傍とは、中立軸位置からの製造誤差分を含んだ表現であり、カード厚さ方向の中立軸から±１００μｍまでの位置である。
【００２５】
（製造方法）
上記ＩＣカードの製造方法について説明する。
アンテナベース基材１の表面に対し、エッチングによって上述のアンテナ回路５及び接続配線６を形成する。ここで、アンテナ回路５及び接続配線６の形成は、エッチングに限定されず印刷などによって形成しても良い。但し、エッチングで形成した場合には、カードの曲げに対し相対的に断線し易いため、本発明の効果がより有効に奏する。
又、アンテナベース基材１にＩＣチップ８も固定する。なお、アンテナ回路５及び外部接続端子用の配線６を、同じ面に形成する必要はない。但し、平面視において、凹部９の短辺中央側の辺Ａ１を横切らないようにして、アンテナ回路５及び接続配線６の配線パターンを決定する。
【００２６】
次に、アンテナベース基材１の両面にそれぞれ絶縁層２を接着し、更に各絶縁層２の上に印刷シート３を接着してカード本体４を形成する。
次に、上記カード本体４に対し、外部接続端子１２を装着するための凹部９、及び連結穴１４を開口する。そして、その凹部９に対し、外部接続端子１２を含む外部接続端子基板１０を装着する。またこの装着の際に、カード厚さ方向で対向する、外部接続端子１２と接続ランド７を電気的に接続する。
【００２７】
（作用効果）
規格（ＪＩＳＸ６３０３）によって、外部接続端子１２の位置は決められている。すなわち、外部接続端子１２は、図１中の接続ランド７の位置で示すように、カード長手方向中央よりも左側寄りで且つカード短辺方向中央よりも上側寄りの位置と規定されている。なお、本実施形態では、平面視において、接続ランド７と外部接続端子１２とは重なる位置にある。
【００２８】
これに対し、平面視でのＩＣチップ８の位置は、規格によって決められていない。但し、平面視でのＩＣチップ８の位置は、カード本体４に設ける磁気テープその他の印刷などにより制限を受けるものの、平面視において外部接続端子１２とＩＣチップ８とは近くに配置した方が好ましいと考えられる。このとき、外部接続端子１２に対し、カード長手方向でＩＣチップ８が対向するように配置する場合には、カード曲げ時に曲率が大きくなるカード中央部にＩＣチップ８が来ないように設定しようとすると、平面視における外部接続端子１２とＩＣチップ８とが離れて配置される。このようなことを考慮して、本実施形態では、外部接続端子１２に対し、ＩＣチップ８がカード短辺方向に沿った方向で対向するように配置した。すなわち、カード短辺方向に沿って外部接続端子１２とＩＣチップ８とが並ぶように配置した。
【００２９】
ここで、外部接続端子１２を装着するための凹部９は、断面矩形形状となっており、平面視凹部９の外形輪郭Ａを形成する矩形の４つの辺Ａ１〜Ａ４は、それぞれカードの辺と平行となるように設定されている。もっとも、若干傾いていたりしても良い。
またこのとき、外部接続端子１２とＩＣチップ８とを接続する接続配線６の配線パターンは、最短距離に近い配線とするのが通常である。最短距離に近い配線とした場合の配線パターンを図３に示す。この図３のように配線する場合には、平面視において、凹部９の外形輪郭Ａを画成する４辺のうちＩＣチップ８に近い辺（短辺中央側の辺Ａ１）を横切るようにして配線が設計されることになる。
【００３０】
これに対し、本実施形態では、平面視で上記短辺中央側の辺Ａ１を横切ることがないように、接続配線６の配線パターンを設定する。これによって、カードの曲げに対し、少なくとも接続配線６の信頼性を向上する。すなわち、カード本体４に埋設されたアンテナ回路５および接続配線６のパターンを、カード短辺方向の曲げ応力が加わった際に応力が集中して配線の破断の発生しやすい位置である、凹部９におけるＩＣチップ８に近い辺（短辺中央側の辺Ａ１）の下を避けて配線する。これによって、カード短辺方向の曲げ応力に対する配線の耐久性を著しく向上させることが可能となる。
【００３１】
この理由について、次に説明する。
カードに対し、長辺方向及び短辺方向に曲げ応力を加えた場合、カードの中央側で曲率は大きくなる、つまり曲げ形状の半径は小さくなる。図４に、カード短辺方向に曲げ応力を付与した状態を示す。この図４のように、曲げに対して、カードの中央側では高い曲げ応力が発生している。また、凹部９のうち短辺中央側の辺Ａ１は、カードの中央側に位置し且つカード本体４の厚さが急変する位置であるので特に応力集中する。このため、この凹部９のうち短辺中央側の辺Ａ１の下側を通過するように配線した配線は、相対的に破損し易くなる。
【００３２】
ここで、凹部９の外形輪郭Ａを形成する４辺のうちには、カードの長辺方向でカード中央側に位置する辺Ａ２も存在するが、長辺方向の曲げを考えた場合、短辺方向に比べて曲げによる曲率が小さいため破損し難い。
このように、最も応力集中する位置である、凹部９のうち短辺中央側の辺Ａ１の下側を避けて配線することで、接続配線６がカードの曲げに対し断線し難くなって、信頼性が向上する。
なお、カード中央側とは反対側（カード外縁側位置）では曲率が小さい。つまりカード外縁側位置では、曲げ形状の半径は大きくなっており、曲げ応力が小さいため破損し難い。
【００３３】
そして、後述の曲げ試験の結果から分かるように、接続配線６の配線は、凹部９の外形輪郭Ａを形成する４つの辺のうち天辺Ａ４、若しくは左右辺Ａ２，Ａ３のうちカード外縁に一番近い辺Ａ３のいずれかを横切るように配置することが一番好ましく、次に左右辺のうちカード中央側を向く辺Ａ２を横切るように配置することが好ましいことが分かった。また別途、辺Ａ３と辺Ａ４について発明者らが確認したところ、左右辺のうちのカード外縁側の辺Ａ３を横切るように配置する方が、天辺Ａ４を横切るように配置するよりも耐久性が向上することを確認している。なお、本実施形態の対象としない短辺中央側の辺Ａ１を横切るように配置するパターンが一番破断し易かった。
【００３４】
更に、本実施形態の構成は、アンテナ回路５および接続配線６の配線パターンを、カード厚さ方向の中立軸若しくはその近傍に配置可能な構造となっている。このため上記効果と相乗して、曲げ応力に対する接続配線６の耐久性をより向上させることが可能となる。すなわち、中立軸近傍（断面センターライン上）は、曲げ時に引張りも圧縮も作用しないか小さい部分となるため、アンテナ回路５および接続配線６に対する応力も最小となり破断等が発生し難くなる。
【００３５】
以上のように、本実施形態を採用すると、接触式通信機能・非接触式通信機能の両方を有するＩＣチップ８を搭載し、非接触式通信を行うためのアンテナ回路５および接触式通信用の外部接続端子１２とＩＣチップ８とを接続する配線パターンを有するデュアルインターフェースＩＣカードにおいて、接触式通信用の外部接続端子１２とＩＣチップ８とを接続する配線について、外部からの曲げ応力に対する耐久性を向上させ、配線の破断による故障の発生しない信頼性の高いＩＣカードを提供することが出来る。
なお、外部接続端子１２とＩＣチップ８とは、必ずしもカード短辺方向で並ぶように配置する必要は無い。
【実施例】
【００３６】
曲げによる耐久性を確認するために、ＪＩＳ規格に基づく曲げ試験を行った。
「試験条件」
試験対象は、上記実施形態で説明した図１及び図２の構成からなる実施例のＩＣカードと、配線パターンだけ図３に変更した比較例のＩＣカードである。
試験を行ったカード枚数は、ともに４０枚とした。
曲げ試験は、ＪＩＳ規格のＪＩＳＸ６３２１−１に規定する曲げ試験を適用した。すなわち、下記に示す曲げサイクルを１セット（１０００回の曲げ）として、５セット（５０００回の曲げ）若しくは１０セット（１００００回の曲げ）の曲げ試験を実施した。なお、長辺方向の撓みは２０ｍｍであり、短辺方向の撓みは１０ｍｍである。
【００３７】
曲げサイクルの１セット  
先ず、長辺が湾曲する曲げを表面に向けて２５０回曲げを行う。
次に、長辺が湾曲する曲げを裏面に向けて２５０回曲げを行う。
次に、短辺が湾曲する曲げを表面に向けて２５０回曲げを行う。
次に、短辺が湾曲する曲げを裏面に向けて２５０回曲げを行う。
【００３８】
「試験結果」
比較例のＩＣカード（図３）の場合には、５セット（５０００回の曲げ）の曲げ試験を行った状態で、４０枚の全ての接続配線６が断線していた。
これに対し、本実施形態のＩＣカードの場合には、５セット（５０００回の曲げ）の曲げ試験を行った状態では、接続配線６が断線していたケースは無かった。
【００３９】
更に、本実施形態のＩＣカードの場合について、１０セット（１００００回の曲げ）の曲げ試験を行ったところ、４０枚のうち２枚に断線が発生した。断線した２枚のカードについて確認したところ、凹部９の外形輪郭Ａを形成する左右辺Ａ２、Ａ３のうちのカード中央側の辺Ａ２を横切る１本の配線でだけ断線が生じていた。その他の辺を横切る配線には断線は発生していなかった。
以上のように、本実施形態のＩＣカードは比較例のＩＣカードに比べて大幅に断線し難いことが分かる。
又、残りの三辺のうちでも、天辺Ａ４と左右の左辺Ａ３（カードの短辺に近い側）を横切るように配線すると更に断線し難いことが分かる。
【符号の説明】
【００４０】
１    アンテナベース基材
２    絶縁層
３    印刷シート
４    カード本体
５    アンテナ回路
６    外部接続端子用の配線（接続配線）
７    接続ランド
８    ＩＣチップ
９    凹部
１０  外部接続端子基板
１２  外部接続端子
Ａ    外形輪郭
Ａ１  ＩＣチップに一番近い辺（短辺中央側の辺）
Ａ２  左右辺（カード中央側の辺）
Ａ３  左右辺（カード外縁側の辺）
Ａ４  天辺（カード外縁側の辺）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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