(57)【要約】【課題】陽極箔と陽極用リードとを十分な強度で接続できる積層型電解コンデンサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】陰極箔５と、粗面化された弁金属層の表面に陽極酸化層を有する陽極箔４と、がセパレータ６を介して交互に複数回積層されてなる電極積層体２と、各陽極箔４と電気的に接続された陽極リード１４とを備える。そして、陽極箔４は、セパレータ６を介して陰極箔５と対向する陽極主部４ａと、陽極主部４ａから突出する陽極タブ部４ｂと、をそれぞれ有する。そして、陽極タブ部４ｂの主面４ｂｓ上にはそれぞれ金属箔１０が接合され、陽極リード１４は、各金属箔１０と接合されている。【選択図】図３
2011049390.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
陰極箔と、粗面化された弁金属層の表面に陽極酸化層を有する陽極箔と、がセパレータを介して交互に複数回積層されてなる電極積層体と、前記各陽極箔と電気的に接続された陽極リードとを備え、
前記陽極箔は、前記セパレータを介して前記陰極箔と対向する陽極主部と、前記陽極主部から突出する陽極タブ部と、をそれぞれ有し、
前記陽極タブ部の主面上にはそれぞれ金属箔が接合され、
前記陽極リードは、前記各金属箔と接合されている積層型電解コンデンサ。
【請求項２】
前記金属箔における、前記陽極タブ部と接合された部分とは離れた部分同士が互いに接合されてなる金属箔積層部を有し、前記金属箔積層部が前記陽極リードと接合されている請求項１記載の積層型電解コンデンサ。
【請求項３】
前記各金属箔は、所定方向に延びるリボン状をなし、前記陽極リードは前記金属箔の前記所定方向の端面と、又は、前記端面を挟む１対の側面のうちの一方と接合された請求項１又は２記載の積層型電解コンデンサ。
【請求項４】
粗面化された弁金属層の表面に陽極酸化層を有する箔から形成され、かつ、陽極主部と、前記陽極主部から突出する陽極タブ部と、を有する複数の陽極箔を用意し、前記各陽極箔の陽極タブ部の主面上に金属箔をそれぞれ接合する金属箔接合工程と、
前記金属箔が接合された陽極箔と、陰極箔とを、セパレータを介して交互に複数回積層して電極積層体を得る積層工程と、
前記電極積層体の複数の金属箔と陽極リードとを接合する陽極リード接合工程と、を備える積層型電解コンデンサの製造方法。
【請求項５】
前記陽極リード接合工程の前に、前記金属箔における、前記陽極タブ部と接合された部分とは離れた部分同士を接合して金属箔積層部を形成する端部接合工程をさらに備え、前記陽極リード接合工程では前記金属箔積層部と前記陽極リードとを接合する請求項４記載の電解コンデンサの製造方法。
【請求項６】
前記陽極リード接合工程をレーザ照射により行う請求項４又は５記載の積層型電解コンデンサの製造方法。
【請求項７】
前記陽極リード接合工程をレーザ照射により行い、
前記端部接合工程では、前記金属箔積層部の厚みが、前記レーザのビーム径以内となる数だけ、前記金属箔における、前記陽極タブ部と接合された部分とは離れた部分を接合する請求項５記載の積層型電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、陽極箔と陰極箔とがセパレータを介して交互に積層されてなる構造を有する積層型電解コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の積層型電解コンデンサとしては、例えば特許文献１に記載されているものが知られている。特許文献１に記載の積層型電解コンデンサでは、アルミニウム陽極箔とアルミニウム陰極箔とがセパレータを挟んで交互に積層されてなると共に、アルミニウム陽極箔及びアルミニウム陰極箔の一部であるリード取り出し用タブ部の端面に陽極用リード及び陰極用リードがレーザ溶接等により接合されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−２７５４７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、陽極箔は、通常、エッチングにより弁金属層の表面を粗面化した上で、その表面に陽極酸化層を形成することにより得られる。したがって、このような陽極箔から形成されるリード取り出し用タブ部の端面や側面に、陽極用リードを接合しようとしても、十分な強度で接合することが困難であった。
【０００５】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、陽極箔と陽極用リードとを十分な強度で接続できる積層型電解コンデンサ及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電解コンデンサは、陰極箔と、粗面化された弁金属層の表面に陽極酸化層を有する陽極箔と、がセパレータを介して交互に複数回積層されてなる電極積層体と、各陽極箔と電気的に接続された陽極リードとを備える。陽極箔は、セパレータを介して陰極箔と対向する陽極主部と、陽極主部から突出する陽極タブ部と、をそれぞれ有する。陽極タブ部の主面上にはそれぞれ金属箔が接合されている。そして、陽極リードは、各金属箔と接合されている。
【０００７】
金属箔が陽極タブ部の主面上にそれぞれ接合されているので、陽極タブ部の側面や端面と陽極リードとを接合する場合とは異なり、陽極箔との接合面積を容易に大きくできる。したがって、粗面化処理され、さらに陽極酸化されていることにより他の金属材料と接合し難い陽極箔の陽極タブ部であっても、金属箔と強固に接合できる。また、陽極リードを、各陽極箔とでなく各金属箔と接合するので、接合面積が少なくても強固な接合が可能であり、１つのリードと複数の金属箔とを好適に接続できる。
【０００８】
ここで、金属箔における、陽極タブ部と接合された部分とは離れた部分同士が互いに接合されてなる金属箔積層部を有し、この金属箔積層部が陽極リードと接合されていることが好ましい。
【０００９】
このような電解コンデンサは、複数の金属箔が接合されて互いに固定されているので、陽極リードとの接合強度をより高められる。
【００１０】
また、各金属箔は、所定方向に延びるリボン状をなし、陽極リードは金属箔のこの所定方向の端面と、又は、この端面を挟む１対の側面のうちの一方と接合されることが好ましい。このような電解コンデンサは小型化が可能である。
【００１１】
本発明に係る電解コンデンサの製造方法は、粗面化された弁金属層の表面に陽極酸化層を有する箔から形成され、かつ、陽極主部と、前記陽極主部から突出する陽極タブ部と、を有する複数の陽極箔を用意し、各陽極箔の陽極タブ部の主面上に金属箔をそれぞれ接合する金属箔接合工程と、
金属箔が接合された陽極箔と、陰極箔とを、セパレータを介して交互に複数回積層して電極積層体を得る積層工程と、
電極積層体の複数の金属箔と陽極リードとを接合する陽極リード接合工程と、を備える。
本発明によれば、上述の電解コンデンサを容易に製造できる。
【００１２】
ここで、陽極リード接合工程の前に、金属箔における、陽極タブ部と接合された部分とは離れた部分同士を接合して金属箔積層部を形成する端部接合工程をさらに備え、陽極リード接合工程では金属箔積層部と陽極リードとを接合することが好ましい。これによれば、リードと金属箔との接合部を強固にできると共に、接合工程を容易に行うことができる。
【００１３】
ここで、陽極リード接合工程をレーザ照射により行うことが好ましい。
また、陽極リード接合工程をレーザ照射により行い、端部接合工程では、金属箔積層部の厚みが、レーザのビーム径以内となる数だけ、金属箔における、陽極タブ部と接合された部分とは離れた部分を接合することが好ましい。これらの場合、接合が容易となる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、陽極箔と陽極用リードとを十分な強度で接続できる積層型電解コンデンサ及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係わる積層型電解コンデンサの一実施形態の外観を示す概略斜視図である。
【図２】図１に示した電極積層体、金属箔、及びリードを示す一部破断概略斜視図である。
【図３】図２に示した電極積層体、金属箔、及びリードの拡大斜視図である。
【図４】図２に示した陽極箔の断面構成を示す図である。
【図５】図２に示した電極積層体の、陽極箔（陰極箔）及び金属箔の構造及び形成工程を示す斜視図である。
【図６】図２に示したリードの製造工程を示す図である。
【図７】他の例に係る積層型電解コンデンサ及びその製造工程を示す図である。
【図８】リードの変形例を示す斜視図である。
【図９】さらに他の例に係る積層型電解コンデンサの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明に係わる積層型電解コンデンサの好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１７】
図１は、本発明に係わる積層型電解コンデンサの一実施形態の外観を示す概略斜視図であり、図２は、図１に示した積層型電解コンデンサの主要部分を示す概略斜視図であり、図３は図２の拡大図である。各図において、本実施形態の積層型電解コンデンサ１は、陽極箔４、セパレータ６及び陰極箔５を有する電極積層体２と、電極積層体２を収容するケース３と、電極積層体２と電気的に接続されると共にケース３から外部に突出する陽極リード１４及び陰極リード１５とを主として備えている。
【００１８】
電極積層体２は、図２及び図３に示すように、電極箔である陽極箔４及び陰極箔５とセパレータ６とを複数ずつ有している。電極積層体２は、陽極箔４と陰極箔５とがセパレータ６を介して交互に積層されることにより構成される。
【００１９】
陽極箔４は、図４に示すように、弁金属層７と、この弁金属層７の表面に形成された陽極酸化層８を有する。
弁金属としては、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン等が挙げられる。これらの中でも好ましいのは、アルミニウムである。
弁金属層７の表面は、酸等を用いたエッチング処理により粗面化処理されており、表面積が増大されている。
陽極酸化層８は、弁金属層７の表面を陽極酸化してなるものである。陽極酸化層８の厚みは限定されないが、例えば、２〜１０００ｎｍとすることができる。
このような陽極箔４の厚みは特に限定されないが、例えば、厚み５０〜３００μｍとすることができる。
【００２０】
陰極箔５は、金属から形成された箔である。陰極箔は、エッチングにより表面が粗面化処理されることが好ましい。また、陰極箔の材料は、陰極箔の弁金属と同じ材料が好ましい。陰極箔５の厚みは特に限定されないが、例えば、１０〜１００μｍとすることができる。
【００２１】
このような陽極箔４は、図５に示すように、略矩形形状の陽極主部４ａと、この陽極主部４ａから突出する陽極タブ部４ｂと、を有している。また、陰極箔５は、略矩形形状の陰極主部５ａと、この陰極主部５ａから突出する陰極タブ部５ｂと、を有している。各主部４ａ，５ａと、各タブ部４ｂ、５ｂとは、一体に形成されている。図３に示すように、主部４ａ，５ａは、セパレータ６を介して互いに対向しており、図２に示すように、タブ部４ｂ、５ｂが、それぞれ互いに離れた位置に一列に並ぶように、陽極箔４、及び、陰極箔５が配置されている。
【００２２】
図３，図５に示すように、各陽極タブ部４ｂの主面（すなわち、厚みを規定する面の内の一方）４ｂｓには、金属箔１０が接合されている。金属箔１０の形状は特に限定されないが、所定の方向（特に、タブ部４ｂが突出する方向）に延びるリボン状をなし、その長さ方向の一端部１０ａが主面４ｂｓ上に接合されることが好ましい。同様に、図５に示すように、各陰極タブ部５ｂの主面５ｂｓにも、金属箔１０が接合されている。金属箔１０の材料も特に限定されないが、各陽極箔４、陰極箔５の弁金属と同じ材料であることが好ましい。各陽極タブ部４ｂの主面（すなわち、厚みを規定する面の内の一方）４ｂｓに接合される金属箔１０は、エッチング処理等の粗面化処理や陽極酸化処理がなされた金属箔であることが好ましい。金属箔１０の厚みは特に限定されないが、例えば、５０〜２５０μｍとすることができる。
【００２３】
さらに、図２、３に示すように、陽極箔４に接合された金属箔１０の他端部１０ｂ同士が複数毎重ねあわされて接合され、金属箔積層部１２が形成されている。ここでは、３つの金属箔１０の他端部１０ｂにより金属箔積層部１２が形成され、陽極箔４は、複数の金属箔積層部１２を有している。また、同様にして、陰極箔５に接続された金属箔１０の他端部１０ｂ同士も複数毎重ねあわされて接合され、金属箔積層部１２を形成している。陰極箔５もまた、複数の金属箔積層部１２を有している。
【００２４】
そして、各陽極４ｂに接続された金属箔１０がそれぞれ陽極リード１４と接合され、各陰極箔５に接続された金属箔１０がそれぞれ陰極リード１５と接続されている。
これらのリード１４，１５は、通常金属プレーン箔からなる。ここでは、リード１４，１５として陽極の弁金属と同じ材料、例えば、アルミニウム箔を用いることが好ましい。リードの厚みも特に限定されないが、例えば、５０〜２５０μｍとすることができる。
【００２５】
これらのリード１４，１５は、図６（ａ）に示すような直線帯状のアルミニウム等のプレーンな金属箔１４ｍを用いて形成される。具体的には、図６（ｂ）に示すように、直線帯状の金属箔１４ｍを互いに垂直方向に延びるように屈曲状に折り畳む。すると、金属箔１４ｍにおいて、一端（後のベース部）１４ａ、他端（後の折り曲げ部）１４ｃの間に、金属箔同士が重なり合った二等辺三角形状の重なり領域１４ｂが形成される。このとき、重なり領域１４ｂは、例えば圧着、超音波溶接及び抵抗溶接等により接合されるのが好ましい。
【００２６】
そして、図６（ｃ）に示すように、金属箔１４の端部１４ａ，１４ｂの内の一端１４ｃを重なり領域１４ｂに対して立った状態となるように垂直にさらに折り曲げる。これにより、図２及び図３に示すような陽極リード１４が得られることとなる。同様にして、陰極リード１５も製造できる。
【００２７】
このようにして得られる陽極リード１４は、ベース部１４ａ、重なり領域１４ｂ、及び、折り曲げ部１４ｃとからなっている。図２に示すように、陽極リード１４は、ベース部１４ａがタブ部４ｂの引き出し方向に延び、折り曲げ部１４ｃが電極積層体２の積層方向に延びるように配置されている。そして、その状態で、折り曲げ部１４ｃが、陽極箔４に接合された金属箔１０の各金属箔積層部１２の外側の側面１２ｂにレーザ溶接等により接合されている。これにより、陽極箔４と陽極リード１４とが電気的に接続されることとなる。
【００２８】
陰極リード１５は、ベース部１５ａ、重なり領域１５ｂ、及び、折り曲げ部１５ｃとからなっている。陰極リード１５は、ベース部１５ａがタブ部５ｂの引き出し方向に延び、折り曲げ部１５ｃが電極積層体２の積層方向に延びるように配置されている。そして、その状態で、折り曲げ部１５ｃが、陰極箔５に接合された金属箔１０の各金属箔積層部１２の外側の側面１２ｂにレーザ溶接等により接合されている。これにより、陰極箔５と陰極リード１５とが電気的に接続されることとなる。
【００２９】
セパレータ６は、絶縁紙や繊維不織布等からなり、略矩形形状を呈している。セパレータ６は、陽極箔４と陰極箔５とを電気的に絶縁すると共に、電解液（不図示）を保持する機能を有している。
【００３０】
ケース３は、可撓性を有するフィルム（例えば、複合包装フィルム）からなる。ケース３は、例えば矩形形状を呈したフィルムを重ね合わせ、重ね合わせたフィルムの縁部同士をヒートシール（熱融着）して作製することができる。ケース３の内部（フィルムのヒートシールされていない部分領域により形成される空間）には、上記の電極積層体２及び電解液（図示せず）が収容される。
【００３１】
次に、上記の積層型電解コンデンサ１を製造する方法について説明する。まず、大判のアルミニウム箔等の弁金属箔の両面を、酸等を用いたエッチングにより粗面化し、その後、粗面化された表面を陽極酸化処理（化成処理）することにより陽極酸化層を形成し、粗面化された弁金属層の表面上に陽極酸化層を有する大判の陽極箔母材を得る。続いて、陽極箔母材を型で打ち抜くことにより、図５に示す、陽極主部４ａ及び陽極タブ部４ｂを有する陽極箔４を複数形成する。
【００３２】
また、陰極箔母材を準備する。陰極箔母材としては、例えば、大判のアルミニウムエッチング箔等を使用できる。そして、陽極箔４の形成と同様に、陰極箔母材を型で打ち抜くことにより、陰極主部５ａ及び陰極タブ部５ｂを有する複数の陰極箔５を形成する。
【００３３】
次いで、金属箔１０を複数用意する。金属箔１０は、互いに同じ幅とすることが好ましい。なお、図９に示すように、金属箔積層部１２の端面１２ｃを揃える場合、あらかじめ各金属箔１０は積層位置に対応してそれぞれ異なる長さとしておくことが好ましい。一方、例えば、図２に示すように、金属箔積層部１２の端面１２ｃを揃える必要が無い場合は、金属箔１０をそれぞれ同じ長さとしてもよい。そして、図５に示すように、陽極箔４、陰極箔５のタブ部４ｂ、５ｂに対して、金属箔１０の端部１０ａを接合する（金属箔接合工程）。ここで接合方法は特に限定されず、超音波溶接法、レーザ源Ｌからのレーザ照射によるレーザ溶接法、カシメ接合法等を使用することができる。
【００３４】
次いで、セパレータ６を準備する。続いて、陽極箔４及び陰極箔５を、図２、３に示すように、セパレータ６を介して主部４ａ、５ａが対向するように交互に積層して、電極積層体２を得る（積層工程）。
【００３５】
次いで、陽極箔４に接合した金属箔１０の他端部１０ｂ同士を重ねて接合し、金属箔積層部１２を形成する（端部接合工程）。また、陰極箔５に接合した金属箔１０の他端部１０ｂ同士を重ねて接合し、金属箔積層部１２を形成する。この接合方法も特に限定されず、上述の接合方法を使用できる。
【００３６】
次いで、図２、３に示すように、陽極箔４に接続された金属箔積層部１２を陽極リード１４に接合する（陽極リード接合工程）。また、陰極箔５に接続された金属箔積層部１２を陰極リード１５に接合する。例えば、金属箔積層部１２の一対の側面の内の外側の側面と陽極リード１４または陰極リード１５とをそれぞれ接合する。接合方法は特に限定されず、上述の接合方法を利用できるが、特に、ＹＡＧレーザ等をもちいたレーザ溶接法が好ましい。
【００３７】
具体的には、陽極リード１４の折り曲げ部１４ｃを金属箔積層部１２の外側の側面１２ｂに当接させ、図３に示すように、折り曲げ部１４ｃ側から陽極リード１４と金属箔積層部１２との接触部に、レーザＬの照射を行うことにより、折り曲げ部１４ｃと金属箔積層部１２とを接合することができる。また、同様にして、図示は省略するが、陰極リード１５の折り曲げ部１５ｃを金属箔積層部１２の外側の側面１２ｂに当接させ、折り曲げ部１５ｃ側からレーザ照射を行うことにより、折り曲げ部１５ｃと金属箔積層部１２とを接合することができる。これにより、各陽極箔４は陽極リード１４に並列接続され、各陰極箔５は陰極リード１５に並列接続される。
【００３８】
ここで、レーザ溶接法を用いる場合には、図３に示すように、金属箔積層部１２の厚みＴを、レーザＬのビーム径ＤＬよりも小さくなるようにしておくと、一回のレーザの照射で好適に接合が行なえる。これは、レーザのビーム径ＤＬ及び金属箔１０の厚みに応じて金属箔積層部１２にて重ねる金属箔１０の枚数を調節すればよい。なお、図７に示すように、金属箔積層部１２の厚みＴを、レーザＬのビーム径よりも大きくした場合には、一部レーザの照射位置が重なるようにレーザＬの照射位置をずらして複数回レーザを照射することにより好適に接合が行なえる。レーザのビーム径ＤＬは、例えば、２００〜２０００μｍとすることができる。
【００３９】
次いで、リード１４，１５が組み付けられた電極積層体２をケース３に収容する。ケース３は、上述したフィルムの縁部（シール部）のうち、電極積層体２を挿入するための開口部以外の部分を、例えばシール機を用いて所定の加熱条件で所望のシール幅だけヒートシールすることにより得られる。そして、リード１４，１５が組み付けられた電極積層体２をケース３に収容した後、ケース３内に電解液を注入する。このとき、電極積層体２に電解液を含浸させておいてもよい。続いて、減圧シール機を用いて、ケース３の開口部をシールする。
【００４０】
次いで、エージング処理を行う。ここでは、陽極リード１４を直流電源の陽極に接続すると共に陰極リード１５を直流電源の陰極に接続して、陽極箔４と陰極箔５との間に直流電圧を印加する。これにより、陽極箔４の酸化皮膜層における破損した部分の修復と、陽極箔４の打ち抜きによる切断面に対する酸化皮膜層の形成が行われることとなる。以上により、図１に示す積層型電解コンデンサ１が得られる。
【００４１】
以上のように本実施形態にあっては、粗面化された弁金属層７の表面に陽極酸化層８を有する陽極箔４の陽極タブ部４ｂの主面４ｂｓ上にはそれぞれ金属箔１０が接合され、陽極リード１４は各金属箔１０と接合されている。
【００４２】
これによれば、金属箔１０が陽極タブ部４ｂの主面４ｂｓ上にそれぞれ接合されているので、タブ部の側面や端面に陽極リードを接合する場合とは異なり接合面積を広く取ることができる。これにより、粗面化処理及び陽極酸化膜の存在により他の金属と接合し難い陽極箔４であっても金属箔１０との強固な接合が可能である。さらに、陽極リード１４を、各陽極箔４の陽極タブ部４ｂとでなく、各金属箔１０と接合するので、金属箔１０側の接合面積が少なくても陽極リードとの強固な接合が可能であり、１つの陽極リード１４と複数の金属箔１０とを好適に接続できる。
【００４３】
さらに、金属箔１０における陽極タブ部４ｂとの接合部とは離れた部分である他端部１０ｂ同士が互いに接合されて金属箔積層部１２を形成し、ここが陽極リード１４と接合されているので、陽極リード１４との接合強度をより高められる。なお、金属箔積層部１２における金属箔の積層枚数をあまり多くしすぎると、最外部の金属箔１０の曲率が高くなって、場合によっては漏れ電流が大きくなる場合や、金属箔を長くする必要があって無駄が生じるので、例えば、３〜８枚程度とすることが好ましい。
【００４４】
また、陽極リード接合工程の前に、金属箔１０における陽極タブ部４ｂとの接合部である一端部１０ａと離れた他端部１０ｂ同士を接合する端部接合工程をさらに備えることにより、複数の金属箔１０がひとつにまとめられた金属箔積層部１２を利用してその後の陽極リードと複数の金属箔１０との接続を好適に行なえる。
【００４５】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく様々な変形態様が可能である。
例えば上記実施形態では、複数の金属箔１０の他端部１０ｂを１つに接合して金属箔接合部１２を形成し、これを陽極リード１４と接合しているが、金属箔接合部１２を形成することなく、各金属箔１０の他端部１０ｂを個別に陽極リード１４に接合しても実施は可能である。
【００４６】
また、上記実施形態では、陽極リード１４と陽極箔４との間だけでなく、陰極リード１５と陰極箔５との間にも金属箔１０を介在させているが、陰極リード１５と陰極箔５の間に金属箔１０を介在させずに、陰極リード１５と陰極箔５の陰極タブ部５ｂとを直接接合しても本発明は実施可能である。通常、陽極箔４とは異なり、陰極箔５にはいわゆる自然酸化皮膜のような表面の安定化に必要な最低限の酸化皮膜のみが存在するので粗面化されていても陰極リード１５との接合はしやすい場合が多い。
【００４７】
また、陽極リード１４，陰極リード１５の形状も特に限定されず、また、陽極リード１４，陰極リード１５と、金属箔１０との接合場所も特に限定されない。例えば、図２のように、真っ直ぐに伸びたリードを２回折り曲げたリード１４，１５に代えて、図８に示すように、あらかじめＬ字状に切り抜かれた金属箔の突出部を、単純にＬ字状に折り曲げて形成した構造のものを使用してもよい。
【００４８】
また、図９に示すように、真っ直ぐに伸びたリードをＬ字状におりまげた陽極リード１４，陰極リード１５を使用することも可能であり、この場合には、金属箔積層部１２や金属箔２０の側面１２ｂでなく、金属箔積層部１２や金属箔１０の長さ方向の端面１２ｃにリード１４，１５を接合することができる。この場合、金属箔積層部１２の端面１２ｃを、接合前に予め、刃やレーザにより切断することにより表面を平滑にしておくことが好ましい。
【００４９】
また、図３では、各金属箔１０のタブ部４ｂの下面に金属箔１０が接合されているが、上面に接合されていてもよく、上面に接続されるものと下面に接続されるものとが混在していてもよい。
【００５０】
さらに、金属箔１０の形態も特に限定されず、例えば、金属箔１０がタブ部４ｂから突出していなくても実施可能であり例えば、図３において、金属箔１０の端面１０ｓ（図３の点線で示す）が、タブ部４ｂの端面４ｂｓと同一面上に有る場合でも実施可能であり、この場合、端面１０ｓと陽極リードとをそれぞれ接合すればよい。また、金属箔１０の延びる方向も特に限定されない。
【００５１】
さらに、上記では、金属箔１０の他端部１０ｂの側面又は端面を、リード１４，１５と接合しているが、金属箔１０を折り曲げて金属箔１０の主面をリード１４，１５の主面と接合してもよい。
【実施例】
【００５２】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００５３】
（実施例１）
まず、エッチングアルミ箔上に陽極酸化層を形成した陽極箔母材（厚み１１０μｍ）を、陽極主部のサイズが１７ｍｍ×３２ｍｍとなり、タブ部のサイズが５×５ｍｍとなるように打ち抜き、陽極箔を得た。また、陰極箔母材としてのプレーンアルミ箔（厚み２０μｍ）を、陰極と同様のサイズに打ち抜き、陰極箔を得た。続いて、陽極箔及び陰極箔のタブ部の主面に対して、金属箔を接合した。金属箔のサイズは５×１５ｍｍ、厚みは、１００μｍとした。接合は、かしめにより行なった。その後、セパレータを介して陽極箔及び陰極箔を交互に積層し、電極積層体を得た。ここでは、陽極箔を１０層とし、陰極箔を１１層とし、セパレータを２２層とした。
続いて、陽極箔に接続された金属箔を、３枚、３枚、４枚づつ重ねて超音波溶接で接合し、３つの金属箔積層部を得た。同様に、陰極箔に接続された金属箔を、３枚、４枚、４枚づつ重ねて超音波溶接で接合し、３つの金属箔積層部を得た。
【００５４】
また、直線帯状のアルミニウム箔から作った図２に示す陽極リード１４を準備し、陽極リードの折り曲げ部１４ｃを陽極箔４に接続された金属箔積層部１２の側面１２ｂに当接させ、折り曲げ部１４ｂ側からＹＡＧレーザ照射を行うことにより、陽極リード１４と金属箔１０とを接合した。また、直線帯状のアルミニウム箔から作った陰極リード１５を準備し、陰極リード１５の折り曲げ部１５ｃを陰極箔５に接続された金属箔積層部１２の側面に当接させ、折り曲げ部１５ｂ側からＹＡＧレーザ照射を行うことにより、陰極リード１５と金属箔１０とを接合した（図２参照）。
【００５５】
また、ケースとなる２枚のアルミニウムラミネート箔を準備し、アルミニウムラミネート箔の間に電極積層体を配置した後、アルミニウムラミネート箔の３辺をヒートシールにより封口した。その後、電解液を注液し、アルミニウムラミネート箔の残りの１辺をヒートシールにより封口した。そして、エージング処理を行い、積層型電解コンデンサを作製した。
【００５６】
（実施例２）
図９に示す陽極リード１４及び陰極リード１５を用意し、これらのリードを金属箔積層部１２の端面１２ｃに接合した以外は、実施例１と同様にして、積層型電解コンデンサを作製した。なお、接合前に、端面１２ｃは、レーザにより切断して表面を平滑にした。
【００５７】
（実施例３）
陽極箔に接続された金属箔を、７枚、３枚づつ重ねて超音波溶接で接合して２つの金属箔積層部を得、陰極箔に接続された金属箔を、７枚、４枚づつ重ねて超音波溶接で接合して金属箔積層部を得た以外は実施例１と同様にした。
【００５８】
（実施例３）
陽極箔に接続された金属箔、及び、陰極箔に接続された金属箔の端部の側面を、それぞれ束ねることなく、独立に陽極リード、陰極リードに接合する以外は実施例１と同様にした。
【００５９】
（実施例４）
陽極箔に接続された金属箔を、１０枚全部重ねて超音波溶接で接合して金属箔積層部を得、陰極箔に接続された金属箔を、１１枚全部重ねて超音波溶接で接合して金属箔接合部を得た以外は実施例１と同様とした。
【００６０】
（比較例１）
金属箔を使用せずに、陽極タブ部及び陰極タブ部の側面にそれぞれ、陽極リード及び陰極リードをレーザにより直接接合した以外は、実施例１と同様にした。
【００６１】
（積層型電解コンデンサの特性評価試験）
各実施例及び比較例の積層型電解コンデンサをそれぞれ１００個ずつ作製し、各１００個の積層型電解コンデンサについて、容量及びインピーダンスが所定の特性（静電容量（１２０Ｈｚ測定）が３０μＦ±２０％であること、インピーダンス（１００ｋＨｚ測定）が１５００ｍΩ以下であること）を満たしたものの割合である歩留まり、及び、漏れ電流の平均値を測定した。その結果を表１に示す。
【表１】
2011049390.tif 000003
【００６２】
各実施例では、比較例１に比して歩留まりが極めて高かった。
【符号の説明】
【００６３】
１…積層型電解コンデンサ、２…電極積層体、４…陽極箔、４ａ…陽極主部、４ｂ…陽極タブ部、４ｂｓ…陽極タブ部の主面、５…陰極箔、６…セパレータ、５ａ…陰極主部、５ｂ…陰極タブ部、７…弁金属層、８…陽極酸化層、１０…金属箔、１２…金属箔積層部、１４…陽極リード、１４ｃ…折り曲げ部、１５…陰極リード、１５ｃ…折り曲げ部。
【図１】
2011049390.tif 000004
【図２】
2011049390.tif 000005
【図３】
2011049390.tif 000006
【図４】
2011049390.tif 000007
【図５】
2011049390.tif 000008
【図６】
2011049390.tif 000009
【図７】
2011049390.tif 000010
【図８】
2011049390.tif 000011
【図９】
2011049390.tif 000012