(57)【要約】      （修正有）【課題】体積収縮による亀裂や変形などの欠陥がなく、かつ低温で硬化可能なディスプレイ部材とその製造方法を提供する。【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される構造単位を有するポリイミド、および（ｂ）架橋剤を含有する硬化性組成物を硬化させて基板上にパターン化構造体を形成する工程を含むことを特徴とするディスプレイ用部材の製造方法とする。2011077251.tif 000016（式中、Ｒ１は４価の有機基、Ｒ２は２価の有機基、Ｒ４は２価の有機基を示す。Ｘは、カルボキシル基、フェノール性水酸基、スルホン酸基、チオール基より選ばれる基を少なくとも一つ有する２価の有機基を示す。ｎは３〜２００の範囲内の整数を示す。）【選択図】図１
2011077251.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）下記一般式（１）で表される構造単位を有するポリイミド、および（ｂ）架橋剤を含有する硬化性組成物を硬化させて基板上にパターン化構造体を形成する工程を含むことを特徴とするディスプレイ用部材の製造方法。
【化１】
2011077251.tif 000013
（式中、Ｒ１は４価の有機基、Ｒ２は２価の有機基、Ｒ４は２価の有機基を示す。Ｘは、カルボキシル基、フェノール性水酸基、スルホン酸基、チオール基より選ばれる基を少なくとも一つ有する２価の有機基を示す。ｎは３〜２００の範囲内の整数を示す。）
【請求項２】
前記硬化性組成物を硬化させる工程が２５０℃以下で行われることを特徴とする請求項１に記載のディスプレイパネル用部材の製造方法。
【請求項３】
前記（ｂ）架橋剤が、（ｂ−１）エポキシ化合物および／または、オキセタン化合物、（ｂ−２）エチレン性不飽和基含有化合物から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項１または２に記載のディスプレイ用部材の製造方法。
【請求項４】
前記（ｂ）架橋剤として、さらに（ｂ−３）下記一般式（２）で表される化合物を含有することを特徴とする請求項３に記載のディスプレイ用部材の製造方法。
【化２】
2011077251.tif 000014
（式中Ｒ５は水素原子、炭素数１から２０までのアルキル基、炭素数４から２０までの脂環式基またはＲ６ＣＯ基を示す。また、Ｒ６は、炭素数１から２０までのアルキル基を示す。）
【請求項５】
パターン化構造体が隔壁であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のディスプレイ用部材の製造方法。
【請求項６】
基板上にパターン化構造体を有するディスプレイ用部材であって、該パターン化構造体が（Ａ）下記一般式（１）で表される構造単位を有するポリイミド、および（Ｂ）ポリイミド以外の樹脂を含有することを特徴とするディスプレイ用部材。
【化３】
2011077251.tif 000015
（式中、Ｒ１は４価の有機基、Ｒ２は２価の有機基、Ｒ４は２価の有機基を示す。Ｘは、カルボキシル基、フェノール性水酸基、スルホン酸基、チオール基より選ばれる基を少なくとも一つ有する２価の有機基を示す。ｎは３〜２００の範囲内の整数を示す。）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特にプラズマディスプレイパネル、フィールドエミッションディスプレイ、および蛍光表示管等の平面ディスプレイの隔壁や誘電体等の部材に好適なディスプレイ用部材、およびディスプレイ用部材の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、プラズマディスプレイパネル、フィールドエミッションディスプレイ、蛍光表示管、液晶表示装置、エレクトロルミネッセンスディスプレイ、発光ダイオードなどの平面ディスプレイの開発が急速に進められている。このうち、プラズマディスプレイは、前面ガラス基板と背面ガラス基板との間に備えられた放電空間内で対向するアノード電極とカソード電極間にプラズマ放電を生じさせ、上記放電空間内に封入されているガスから発生した紫外線を、放電空間内に設けた蛍光体に照射することにより表示を行うものである。プラズマディスプレイや蛍光表示管などのガス放電タイプのディスプレイは、放電空間を仕切るための隔壁を必要とする。また、フィールドエミッションディスプレイなどの電界放射型ディスプレイは、ゲート電極とカソード電極を隔絶するための隔壁を必要とする。これらプラズマディスプレイやフィールドエミッションディスプレイなどの隔壁等のパターン構造体の形成においては、一般にガラス粉末などの無機材料をパターン加工した後に焼成して形成する（例えば、特許文献１）。しかし、この焼成工程においては４５０〜８００℃程度の加熱が必要なため、電力消費が大きく、環境負荷が大きくなるという問題があった。さらに、基板や他部材の耐熱性や熱による寸法安定性が要求されるという問題があった。
【０００３】
そこで、有機材料、特にポリイミド材料を用いてパターン構造体を形成するという技術が開発された（例えば、特許文献２、３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１７３５９７号公報
【特許文献２】特開２００１−２８２４０号公報
【特許文献３】特開平７−４３６９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の従来用いられている技術は、溶剤に可溶のポリイミド前駆体を用いてパターンを形成し、その後３００〜４００℃で硬化することによりイミド化を進行させて、最終生成物である溶剤不溶のポリイミドとするものであった。しかし、この技術を用いると、３００〜４００℃という高温に保持する必要がある上、イミド化時の脱水・脱アルコール反応による体積収縮が大きいため、プラズマディスプレイ用隔壁のような厚膜、高アスペクトパターンの形成においては、亀裂や変形などが発生するという問題があった。
【０００６】
本発明はかかる課題を解決し、製造工程での電力消費が少なく、高品位なディスプレイ用部材を提供するものである。また、２５０℃以下の温度で硬化可能で、体積収縮が小さく欠陥が発生しにくいディスプレイ用部材の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
すなわち本発明のディスプレイ用部材の製造方法は、（Ａ）下記一般式（１）で表される構造単位を有するポリイミド、および（ｂ）架橋剤を含有する硬化性組成物を硬化させて基板上にパターン化構造体を形成する工程を含むことを特徴とするディスプレイ用部材の製造方法である。
【０００８】
【化１】
2011077251.tif 000003
【０００９】
さらに、本発明のディスプレイ用部材は、基板上にパターン化構造体を有するディスプレイ用部材であって、該パターン化構造体が（Ａ）上記一般式（１）で表される構造単位を有するポリイミド、および（Ｂ）ポリイミド以外の樹脂を含有することを特徴とするディスプレイ用部材である。
（式中Ｒ１は４価の有機基、Ｒ２は２価の有機基、Ｒ４は２価の有機基を示す。Ｘは、カルボキシル基、フェノール性水酸基、スルホン酸基、チオール基より選ばれる基を少なくとも一つ有する２価の有機基を示す。ｎは３〜２００の範囲内の整数を示す。）
【発明の効果】
【００１０】
本発明によると、体積収縮による亀裂や変形などの欠陥がなく、かつ低温で硬化可能なディスプレイ部材とその製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明のディスプレイパネル用部材の製造方法のうち、熱インプリント法によりプラズマディスプレイの隔壁を形成する方法の例を示した模式図である。
【図２】本発明のディスプレイパネル用部材の製造方法のうち、フォトリソ法熱インプリント法によりプラズマディスプレイの隔壁を形成する方法の例を示した模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
発明者らは、低温で硬化可能なディスプレイ用部材について鋭意検討を行った結果、以下に述べるようなディスプレイ用部材、および製造方法によって達成されることを見出した。
【００１３】
すなわち、本発明のディスプレイ用部材は、基板上にパターン化構造体を有するディスプレイ用部材であって、該パターン化構造体が（Ａ）下記一般式（１）で表される構造単位を有するポリイミドおよび（Ｂ）ポリイミド以外の樹脂を含有することが必要である。
【００１４】
【化２】
2011077251.tif 000004
【００１５】
（式中、Ｒ１は４価の有機基、Ｒ２は２価の有機基、Ｒ４は２価の有機基を示す。Ｘは、カルボキシル基、フェノール性水酸基、スルホン酸基、チオール基より選ばれる基を少なくとも一つ有する２価の有機基を示す。ｎは３〜２００の範囲内の整数を示す。）
（Ａ）前記一般式（１）で表される構造単位を有するポリイミドと（Ｂ）ポリイミド以外の樹脂Ｂが均一に相溶していることで、機械強度が強く薬品耐性良好なパターン化構造体とできる。
【００１６】
（Ａ）前記一般式（１）で表される構造単位を有するポリイミドは、溶剤や架橋剤への溶解性が良好なため、パターン化に際して取り扱いが容易となる。また、剛直なイミド構造を多く含有するため、耐熱性および機械強度に優れるという特性を有する。前記（Ａ）ポリイミドは、さらに、カルボキシル基、フェノール性水酸基、スルホン酸基、チオール基より選ばれる基を、末端だけでなく、側鎖に少なくとも一つ有することが好ましい。末端および側鎖にこのような基を有することで、架橋剤としてエポキシ化合物やオキセタン化合物を用いた場合、それぞれエポキシ基やオキセタン基と反応し、より強固な硬化膜を形成できる。また、このような基を有することでポリイミドにアルカリ現像液への溶解性が出現し、硬化性組成物と混合して用いてフォトリソ法によりパターン形成をする場合、未硬化部分をアルカリ現像液で除去でき、パターン形成が容易となる。
【００１７】
一般式（１）中のＲ１は酸二無水物の残基の一部を表しており、カルボキシル基、フェノール性水酸基、スルホン酸基、チオール基より選ばれる基を有することも、現像液への溶解性や他成分との反応性の観点から好ましい。
【００１８】
酸二無水物の具体例としては、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、９，９−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）フルオレン酸二無水物、９，９−ビス｛４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル｝フルオレン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，５，６−ピリジンテトラカルボン酸二無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物などの芳香族テトラカルボン酸二無水物や、ブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物などの脂肪族のテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物及び下記に示した構造の酸二無水物などを挙げることができる。
【００１９】
【化３】
2011077251.tif 000005
【００２０】
Ｒ１６は酸素原子、Ｃ（ＣＦ３）２、Ｃ（ＣＨ３）２、ＳＯ２より選ばれる基を、Ｒ１７、Ｒ１８は水素原子、水酸基、チオール基より選ばれる基を表し、Ｒ１７、Ｒ１８が同時に水素原子であることはない。
【００２１】
一般式（１）において、Ｒ２はジアミンの残基の一部を表しており、カルボキシル基、フェノール性水酸基、スルホン酸基、チオール基より選ばれる基を有することも、現像液への溶解性や他成分との反応性の観点から好ましい。
【００２２】
ジアミンの具体的な例としては、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，４’−ジアミノジフェニルスルヒド、４，４’−ジアミノジフェニルスルヒド、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、ベンジン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、１，５−ナフタレンジアミン、１，６−ナフタレンジアミン、ビス（４−アミノフェノキシフェニル）スルホン、ビス（３−アミノフェノキシフェニル）スルホン、ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス｛４−（４−アミノフェノキシ）フェニル｝エーテル、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２’−ジエチル−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２’，３，３’−テトラメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’，４，４’−テトラメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２’−ジ（トリフルオロメチル）−４，４’−ジアミノビフェニル、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレンあるいはこれらの芳香族環にアルキル基やハロゲン原子で置換した化合物や、脂肪族のシクロヘキシルジアミン、メチレンビスシクロヘキシルアミン及び下記に示した構造のジアミンなどが挙げられる。
【００２３】
【化４】
2011077251.tif 000006
【００２４】
Ｒ１９は酸素原子、Ｃ（ＣＦ３）２、Ｃ（ＣＨ３）２、ＳＯ２より選ばれる基を、Ｒ２０は水酸基、チオール基より選ばれる基を表し、Ｒ２１〜Ｒ２３は水素原子、水酸基、チオール基より選ばれる基を表す。
【００２５】
さらに、基板との接着性を向上させるために、耐熱性を低下させない範囲で、一般式（１）中のＲ１、Ｒ２、Ｒ４にシロキサン構造を有する脂肪族の基を含有することも好ましい。具体的には、ジアミン成分として、ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、ビス（ｐ−アミノ−フェニル）オクタメチルペンタシロキサンなどを１〜２０モル％共重合したものなどがあげられる。
【００２６】
（Ａ）前記一般式（１）で表される構造単位を有するポリイミドの含有量は、パターン化構造体中、３０〜９５重量％であることが好ましく、より好ましくは３５〜９０重量％、さらに好ましくは５０〜７０重量％である。含有量をこの範囲とすることで、硬化後の硬化物の薬品耐性を向上できる。
【００２７】
本発明のディスプレイ用部材は、（Ｂ）ポリイミド以外の樹脂を含有する。（Ｂ）ポリイミド以外の樹脂を含有することで、薬品耐性を良好にでき、後工程で溶剤に溶出することがない。
【００２８】
（Ｂ）ポリイミド以外の樹脂としては、例えば、アクリル樹脂やエポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ウレタン樹脂、ウレア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂などが挙げられるが、より薬品耐性を向上するには、アクリル樹脂やエポキシ樹脂、オキセタン樹脂から選択されることが特に好ましい。このような樹脂を選択することで、さらに薬品耐性を向上できる。
【００２９】
（Ｂ）ポリイミド以外の樹脂の含有量は、パターン化構造体中、５〜７０重量％であることが好ましく、より好ましくは１０〜６５重量％、さらに好ましくは３０〜５０重量％である。含有量をこの範囲とすることで、硬化後の硬化物の薬品耐性を向上できる。
【００３０】
さらに、本発明のディスプレイ用部材は、（Ａ）前記一般式（１）で表される構造単位を有するポリイミド、および（Ｂ）ポリイミド以外の樹脂が分離することなく、均一に相溶することが必要である。ここで均一に相溶するとは、例えば相互貫通網目構造のように、異種の架橋高分子同士、あるいは1種の架橋高分子と直鎖状高分子が、分離することなく、相互に侵入し合った構造となっている状態を指す。均一に相溶することで、機械強度と薬品耐性を飛躍的に向上できる。均一に相溶していない通常の樹脂混合体では、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定を行った場合に、ガラス転移温度（以下、Ｔｇという）が各々の樹脂単体のＴｇそれぞれで観測されるのに対し、均一に相溶すると完全に樹脂同士が一体化するため、新たなＴｇが１点のみ観測される。そこで、均一に相溶しているか否かは、Ｔｇの個数により判断できることが知られている。
【００３１】
このように異種のポリマーが分離することなく均一に装用しているパターン化構造体は、（Ａ）下記一般式（１）で表される構造単位を有するポリイミド、および（ｂ）架橋剤を含有する硬化性組成物を硬化させる工程により製造することができる。
【００３２】
【化５】
2011077251.tif 000007
【００３３】
上述の特許文献２、３のように、未閉環のポリイミド前駆体を用いるのではなく、既閉環のポリイミドである（Ａ）前記一般式（１）で表される構造単位を有するポリイミドを用いることで硬化時の収縮を抑制すると共に、（ｂ）架橋剤という低分子化合物を用いることで（Ａ）前記一般式（１）で表される構造単位を有するポリイミドとの相溶性を向上し、架橋後にも均一に相溶しやすい。
【００３４】
（Ａ）前記一般式（１）で表される構造単位を有するポリイミドは、前述したような溶剤や架橋剤への溶解性が良好なため、パターン化に際して取り扱いが容易となる。さらに、カルボキシル基、フェノール性水酸基、スルホン酸基、チオール基より選ばれる基を、側鎖あるいは末端に少なくとも一つ有することが好ましいことも前述の通りである。
【００３５】
（Ａ）前記一般式（１）で表される構造単位を有するポリイミドの含有量は、溶剤を除く硬化性組成物中、３０〜９５重量％であることが好ましく、より好ましくは３５〜９０重量％、さらに好ましくは５０〜７０重量％である。含有量をこの範囲とすることで、硬化後の硬化物の薬品耐性を向上できる。
【００３６】
（ｂ）架橋剤は、製法や用途により、適宜選択して使用できるが、例えば（ｂ−１）エポキシ化合物、および／またはオキセタン化合物、（ｂ−２）エチレン性不飽和基含有化合物から選ばれる１種または２種以上の混合物が挙げられる。これらの化合物を用いることで、（Ａ）前記一般式（１）で表される構造単位を有するポリイミドとの相溶性を向上し、硬化後の硬化膜も均一とすることが容易となる。
【００３７】
（ｂ−１）エポキシ化合物および／またはオキセタン化合物としては、エポキシ基やオキセタン基を有するものであれば特に限定されない。
【００３８】
たとえば、エポキシ基を１つ有するものとしてエポライトＭ−１２３０（共栄社化学（株）製）、ＮＫオリゴＥＡ−１０１０／ＥＣＡ（新中村化学（株））等、２つ有するものとしてエポライト４０Ｅ、エポライト１００Ｅ、エポライト２００Ｅ、エポライト４００Ｅ、エポライト７０Ｐ、エポライト２００Ｐ、エポライト４００Ｐ、エポライト１５００ＮＰ、エポライト８０ＭＦ 、エポライト４０００、エポライト３００２（以上、共栄社化学（株）製）、デナコールＥＸ−２１２Ｌ、デナコールＥＸ−２１４Ｌ、デナコールＥＸ−２１６Ｌ、デナコールＥＸ−８５０Ｌ（以上、ナガセケムテックス（株）製）、ＧＡＮ、ＧＯＴ（以上、日本化薬（株）製）、エピコート８２８、エピコート１００２ 、エピコート１７５０、エピコート１００７、ＹＸ８１００−ＢＨ３０、Ｅ１２５６、Ｅ４２５０、Ｅ４２７５（以上、ジャパンエポキシ（株）製）、エピクロンＥＸＡ−９５８３、ＨＰ４０３２（以上、大日本インキ化学工業（株）製）、３つ有するものとして、ＶＧ３１０１（三井化学（株）製）、テピックＳ、テピックＧ、テピックＰ（以上、日産化学工業（株）製）、デナコールＥＸ−３２１Ｌ（ナガセケムテックス（株）製）、ＮＣ６０００（日本化薬（株）製）、４つ以上有するものとして、エポトートＹＨ−４３４Ｌ（東都化成（株）製）、ＥＰＰＮ５０２Ｈ、ＮＣ３０００（日本化薬（株）製）、エピクロンＮ６９５、ＨＰ７２００（以上、大日本インキ化学工業（株）製）などが挙げられる。これらのうち２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３９】
エポキシ化合物および／またはオキセタン化合物の含有量は、溶剤を除く硬化性組成物中、合計で２０〜９０重量％であることが好ましく、より好ましくは３５〜８０重量％、さらに好ましくは４０〜７０重量％である。含有量をこの範囲とすることで、硬化後の硬化物の機械強度を向上できる。
【００４０】
（ｂ−１）エポキシ化合物および／またはオキセタン化合物のうち、オキセタン化合物としては、エタナコールＥＨＯ、エタナコールＯＸＢＰ、エタナコールＯＸＴＰ、エタナコールＯＸＭＡ（以上、宇部興産（株）製）、オキセタン化フェノールノボラックなどが挙げられる。これらのうち２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４１】
本発明において、エポキシ化合物および／またはオキセタン化合物はエポキシ基またはオキセタン基を２つ以上有するものが好ましい。エポキシ基またはオキセタン基を２つ以上有することにより、熱硬化後の樹脂中に架橋構造を導入し、さらに耐溶剤性を向上できる。特に好ましいのは、一般式（３）で表される化合物である。これらの化合物を用いることで、さらに硬化後の機械特性が非常に良好な熱硬化性樹脂組成物を得ることができる。
【００４２】
【化６】
2011077251.tif 000008
【００４３】
（Ｒ８は水素あるいは炭素数１〜４のアルキル基から独立に選択され、一部あるいは全部をフッ素で置換されていてもよい。Ｒ９は２価の有機基を示す。）
さらに、（ｂ−１）エポキシ化合物および／またはオキセタン化合物として、粘度が１Ｐａ・ｓ以下のエポキシ化合物および／またはオキセタン化合物を用いることも好ましい。さらに好ましくは、０．５Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは、０．１Ｐａ・ｓ以下である。このような化合物を用いることで（Ａ）前記一般式（１）で表される構造単位を有するポリイミドをエポキシ化合物および／またはオキセタン化合物に溶解できるため、溶剤含有量を減少でき、さらには溶剤を実質含有しない硬化性組成物を構成できる。溶剤含有量を低減することで、硬化物中の残存溶媒量を低減し、ディスプレイ用部材としての信頼性を向上できる。さらに、ディスプレイ用部材の形成にインプリント法を用いる場合、硬化時の溶剤除去による体積変化を減少するという観点から、硬化性組成物が実質的に溶剤を含有しないことが非常に好ましい。また、上述のように（Ａ）前記一般式（１）で表される構造単位を有するポリイミドをエポキシ化合物および／またはオキセタン化合物に溶解した化合物は、室温では粘度が高く流動しないのに対し、８０〜２００℃に加熱することで粘度が急激に低減して変形可能となるという特徴を有することも、熱インプリントを行う上で好ましい。粘度が１Ｐａ．ｓである化合物を以下に示す。
【００４４】
ＹＥＤ−１１１、ＹＥＤ−１２２、ＹＥＤ−１８８、ＹＥＤ−２０５、ＹＥＤ−２１６Ｍ（以上、ジャパンエポキシレジン（株）製）、エポライトＭ−１２３０、エポライトＥＨＤＧ−Ｌ、エポライト４０Ｅ、エポライト１００Ｅ、エポライト２００Ｅ、エポライト４００Ｅ、エポライト７０Ｐ、エポライト２００Ｐ、エポライト４００Ｐ、エポライト１５００ＮＰ、エポライト１６００、エポライト８０ＭＦ、エポライト１００ＭＦなどが挙げられる。
【００４５】
また、前記一般式（３）で表されるエポキシ化合物と粘度が１Ｐａ・ｓ以下のエポキシ化合物の両方を含有することが、さらに好ましい。これらエポキシ化合物の両方を含有することで、溶剤使用量を低減しながら、硬化物の薬品耐性を向上できる。前記一般式（３）で表されるエポキシ化合物１００重量部に対し、粘度が１Ｐａ・ｓ以下のエポキシ化合物が５０〜１５０重量部であることが好ましく、より好ましくは、８０〜１２０重量部である。含有量をこの範囲とすることで、硬化物の薬品耐性が十分向上できる。
【００４６】
本発明の熱硬化性樹脂組成物には、さらに（ｃ）硬化促進剤を用いることができる。（ｂ−１）エポキシ化合物および／またはオキセタン化合物と（ｃ）硬化促進剤を組み合わせることで、エポキシ化合物および／またはオキセタン化合物の硬化を促進し、２５０℃以下の熱処理でも耐溶剤性を向上させることができる。硬化促進剤としては、各種イミダゾール、イミダゾールシラン、イミダゾリン、酸無水物などが挙げられる。各種イミダゾールとしては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾールなどが挙げられる。イミダゾールシランとしては、ＩＳ−１０００、ＩＳ−１０００Ｄ、ＩＭ−１０００、ＳＰ−１０００、ＩＡ−１００Ａ、ＩＡ−１００Ｐ、ＩＡ−１００Ｆ（以上、日鉱マテリアルズ（株）製）などが挙げられる。酸無水物としては、メチルヘキラハイドロ無水フタル酸、メチルテトラハイドロ無水フタル酸、アデカハードナーＥＨ−３３２６、アデカハードナーＥＨ−７０３、アデカハードナーＥＨ−７０５Ａ（以上、旭電化工業（株）製）、エピクロンＢ−５７０、エピクロンＢ−６５０（以上、大日本インキ化学（株）製）などが挙げられる。また、マイクロカプセル性潜在型硬化剤も好ましく用いられ、具体的な例としては、ノバキュアＨＸ−３７４１、ＨＸ−３６１３、ＨＸ−３７２１、ＨＸ−３９３２（以上、旭化成（株）製）などが挙げられる。（ｃ）硬化促進剤の含有量は、（ｂ−１）エポキシ化合物および／またはオキセタン化合物の合計１００重量部に対し、０．０１〜１０重量部の範囲が好ましい。０．０１重量部以上とすることでエポキシ化合物および／またはオキセタン化合物の硬化を効果的に促進し、１０重量部以下とすることで、硬化物の絶縁性、耐熱性を向上することができる。
【００４７】
さらに、本発明に好適に用いられる硬化性組成物は、２５℃での粘度η（２５℃）と、８０℃での粘度η（８０℃）が次の関係にあることが好ましい。
【００４８】
η（２５℃）≧η（８０℃）×５０
より好ましくは、
η（２５℃）≧η（８０℃）×１００
である。η（２５℃）とη（８０℃）の関係をこの範囲とすることで、後のパターン構造体形成工程において、加熱下でのみ硬化性組成物の流動性が向上して、成形が容易となる。
【００４９】
このような硬化性組成物を得るためには、（Ａ）前記一般式（１）で表される構造単位を有するポリイミド１００重量部に対し、一般式（３）で表されるエポキシ化合物８０〜１５０重量部、粘度が１Ｐａ・ｓ以下のエポキシ化合物８０〜１５０重量部とすることが好ましい。
本発明において、（ｂ）架橋剤として、（ｂ−２）エチレン性不飽和基含有化合物も好ましく用いられる。これらの化合物も、（Ａ）前記一般式（１）で表される構造単位を有するポリイミドとの相溶性を向上し、均一に相溶した硬化物を得る上で好適であるだけでなく、（ｄ）光重合開始剤と併用して用いることにより、光重合を用いたフォトリソ加工が可能となる。好ましく用いられる（ｂ−２）エチレン性不飽和基含有化合物を挙げる。具体的な例として、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｎ−ペンチルアクリレート、アリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシトリエチレングリコールアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、グリセロールアクリレート、グリシジルアクリレート、ヘプタデカフロロデシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、イソボニルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、イソデキシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレングリコールアクリレート、メトキシジエチレングリコールアクリレート、オクタフロロペンチルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ステアリルアクリレート、トリフロロエチルアクリレート、アリル化シクロヘキシルジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，３−ブチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、グリセロールジアクリレート、メトキシ化シクロヘキシルジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、トリグリセロールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、アクリルアミド、アミノエチルアクリレート、フェニルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ベンジルアクリレート、１−ナフチルアクリレート、２−ナフチルアクリレート、ビスフェノールＡジアクリレート、ビスフェノールＡ−エチレンオキサイド付加物のジアクリレート、ビスフェノールＡ−プロピレンオキサイド付加物のジアクリレート、チオフェノールアクリレート、ベンジルメルカプタンアクリレート、また、これらの芳香環の水素原子のうち、１〜５個を塩素または臭素原子に置換した化合物、もしくは、スチレン、ｐ−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、塩素化スチレン、臭素化スチレン、α−メチルスチレン、塩素化α−メチルスチレン、臭素化α−メチルスチレン、クロロメチルスチレン、ヒドロキシメチルスチレン、カルボシキメチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、ビニルカルバゾール、および、前記化合物の分子内のアクリレートを一部もしくはすべてをメタクリレートに置換したもの、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、１−ビニル−２−ピロリドンなどが挙げられる。また、多官能化合物において、不飽和結合を有する基はアクリル基、メタクリル基、ビニル基、アリル基が混在していてもよい。本発明ではこれらを１種または２種以上使用することができる。
【００５０】
本発明に用いる（ｄ）光重合開始剤は、ラジカル種を発生するものから選んで用いられる。（ｄ）光重合開始剤としては、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、ベンジルジメチルケタール、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾフェノンおよびその誘導体、チオキサントンおよびその誘導体、アセトフェノンおよびその誘導体、アントラキノンおよびその誘導体、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルホスフィンオサイド、２−エチルアンスラキノン、ベンジル、９，１０−フェナンスレンキノン、カンファーキノン、メチルフェニルグリオキシエステル、η５−シクロペンタジエニル−η６−クメニル−アイアン（１＋）−ヘキサフルオロフォスフェイト（１−）、ジフェニルスルフィド誘導体、ビス（η５−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス（２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピロール−１−イル）−フェニル）チタニウム、４−ベンゾイル−４−メチルフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、ベンジルメトキシエチルアセタール、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）シクロヘキサン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）−４−メチルシクロヘキサノン、２−フェニル−１，２−ブタジオン−２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１，３−ジフェニルプロパントリオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルチオアクリドン、４，４−アゾビスイソブチロニトリル、ベンズチアゾールジスルフィド、トリフェニルホスフィン、四臭素化炭素、過酸化ベンゾイルおよびエオシン、メチレンブルーなどの光還元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノールアミンなどの還元剤の組み合わせなどが挙げられる。
【００５１】
本発明では、これらを１種または２種以上使用することができる。（ｄ）光重合開始剤は、溶剤を除く硬化性組成物に対し、０．０５〜１０重量％の範囲で添加されることが好ましく、より好ましくは、０．１〜１０重量％である。（ｄ）光重合開始剤の量が少なすぎると光感度が不良となり、光重合開始剤の量が多すぎる場合には露光部の残存率が小さくなる恐れがある。
【００５２】
本発明に好適に用いられる硬化性組成物は、（ｅ）紫外線吸収剤を含有してもよい。紫外線吸収剤を含有することで、露光光によるペースト内部の散乱光を吸収し、露光部と未露光部のコントラストを高め、活性光線照射時の焦点高さによる硬化度を容易に制御することができる。（ｅ）紫外線吸収剤の具体例としてはベンゾフェノン系化合物、シアノアクリレート系化合物、サリチル酸系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、インドール系化合物、無機系の微粒子酸化金属などが挙げられる。これらの具体例としては、２−エチルへキシル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート、２−エチル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート、インドール系の紫外線吸収剤であるＢＯＮＡＳＯＲＢ  ＵＡ−３９０１（オリエント化学社製）、ＢＯＮＡＳＯＲＢ  ＵＡ−３９０２（オリエント化学社製）、ＢＯＮＡＳＯＲＢ  ＵＡ−３９１１（オリエント化学社製）、ＳＯＭ−２−０００８（オリエント化学社製）、ベーシックブルー、スダンブルー、スダンＲ、スダンI、スダンII、スダンIII、スダンIV、オイルオレンジＳＳ、オイルバイオレット、オイルイエローＯＢ（以上、アルドリッチ社）などが挙げられるがこれらに限定されない。さらに、これら紫外線吸収剤の骨格にメタクリル基などを導入し反応型として用いても良い。本発明ではこれらを１種または２種以上使用することができる。
【００５３】
本発明における（ｅ）紫外線吸収剤として、光褪色性化合物を用いることもできる。光褪色性化合物とは、活性光線の波長領域の光を照射したときに、活性光線の波長領域の光を吸収し、光分解や光変性などの化学構造の変化を通し、活性光源の波長領域での吸光度が照射前に比べて小さくなるものをいう。光褪色性化合物を硬化性組成物に添加することによって、パターン設計上、露光光の照射を受けない部分である非露光部への露光光の侵入を防ぐことができる。光褪色性化合物としては、具体的には光褪色性染料、光酸発生剤、光塩基発生剤、ニトロン化合物などの光分解性化合物や、アゾ系染料、フォトクロミック化合物などの光変性化合物が挙げられる。
【００５４】
（ｅ）紫外線吸収剤の含有量は、溶剤を除く硬化性組成物に対し０．０１〜１０重量％であることが好ましい。含有量をこの範囲とすることで、非露光部と露光部の光硬化のコントラストを明確して露光量マージンを向上させる効果が十分得られると同時に、低感度になることを防ぐことができる。さらに好ましくは、０．０３〜３重量％である。
【００５５】
本発明に好適に用いられる硬化性組成物は、さらに（ｂ−３）下記一般式（２）で表される熱架橋性有機基を有する化合物を含有することが、硬化物の機械強度および薬品耐性を向上する上で好ましい。
【００５６】
【化７】
2011077251.tif 000009
【００５７】
（式中Ｒ６は水素原子、炭素数１から２０までのアルキル基、炭素数４から２０までの脂環式基またはＲ７ＣＯ基を示す。また、Ｒ７は、炭素数１から２０までのアルキル基を示す。）
（ｂ−３）一般式（２）で表される化合物としては、たとえば、これら熱架橋性有機基を１つ有するものとしてＭＬ−２６Ｘ、ＭＬ−２４Ｘ、ＭＬ−２３６ＴＭＰ、４−メチロール３Ｍ６Ｃ、ＭＬ−ＭＣ、ＭＬ−ＴＢＣ（以上、商品名、本州化学工業（株）製）、Ｐ−ａ型ベンゾオキサジン（商品名、四国化成工業（株）製）等、２つ有するものとしてＤＭ−ＢＩ２５Ｘ−Ｆ、４６ＤＭＯＣ、４６ＤＭＯＩＰＰ、４６ＤＭＯＥＰ（以上、商品名、旭有機材工業（株）製）、ＤＭＬ−ＭＢＰＣ、ＤＭＬ−ＭＢＯＣ、ＤＭＬ−ＯＣＨＰ、ＤＭＬ−ＰＣ、ＤＭＬ−ＰＣＨＰ、ＤＭＬ−ＰＴＢＰ、ＤＭＬ−３４Ｘ、ＤＭＬ−ＥＰ、ＤＭＬ−ＰＯＰ、ＤＭＬ−ＯＣ、ジメチロール−Ｂｉｓ−Ｃ、ジメチロール−ＢｉｓＯＣ−Ｐ、ＤＭＬ−ＢｉｓＯＣ−Ｚ、ＤＭＬ−ＢｉｓＯＣＨＰ−Ｚ、ＤＭＬ−ＰＦＰ、ＤＭＬ−ＰＳＢＰ、ＤＭＬ−ＭＢ２５、ＤＭＬ−ＭＴｒｉｓＰＣ、ＤＭＬ−Ｂｉｓ２５Ｘ−３４ＸＬ、ＤＭＬ−Ｂｉｓ２５Ｘ−ＰＣＨＰ（以上、商品名、本州化学工業（株）製）、ニカラックＭＸ−２９０（商品名、（株）三和ケミカル製）、Ｂ−ａ型ベンゾオキサジン、Ｂ−ｍ型ベンゾオキサジン（以上、商品名、四国化成工業（株）製）、２，６−ジメトキシメチル−４−ｔ−ブチルフェノール、２，６−ジメトキシメチル−ｐ−クレゾール、２，６−ジアセトキシメチル−ｐ−クレゾール等、３つ有するものとしてＴｒｉＭＬ−Ｐ、ＴｒｉＭＬ−３５ＸＬ、ＴｒｉＭＬ−ＴｒｉｓＣＲ−ＨＡＰ（以上、商品名、本州化学工業（株）製）等、４つ有するものとしてＴＭ−ＢＩＰ−Ａ（商品名、旭有機材工業（株）製）、ＴＭＬ−ＢＰ、ＴＭＬ−ＨＱ、ＴＭＬ−ｐ−ＢＰＦ、ＴＭＬ−ＢＰＡ、ＴＭＯＭ−ＢＰ（以上、商品名、本州化学工業（株）製）、ニカラックＭＸ−２８０、ニカラックＭＸ−２７０（以上、商品名、（株）三和ケミカル製）等、６つ有するものとしてＨＭＬ−ＴＰＰＨＢＡ、ＨＭＬ−ＴＰＨＡＰ、ＨＭＯＭ−ＴＰＨＡＰ（以上、商品名、本州化学工業（株）製）、ニカラックＭＷ−３９０、ニカラックＭＷ−１００ＬＭ（以上、商品名、（株）三和ケミカル製）が挙げられる。
【００５８】
これらのうち、本発明では熱架橋性有機基を少なくとも２つ含有するものが好ましく、さらに好ましくは、ニカラックＭＸ−２８０、ニカラックＭＸ−２７０（以上、商品名、（株）三和ケミカル製）、Ｂ−ａ型ベンゾオキサジン、Ｂ−ｍ型ベンゾオキサジン（以上、商品名、四国化成工業（株）製）、ニカラックＭＷ−３９０、ニカラックＭＷ−１００ＬＭ（以上、商品名、（株）三和ケミカル製）、ＨＭＯＭ−ＴＰＨＡＰ（商品名、本州化学工業（株）製）等が挙げられる。
【００５９】
これらの化合物を添加し、得られる硬化性組成物は、１５０〜２５０℃程度の熱処理時熱により以下の熱架橋反応を引き起こし、機械強度および薬品耐性をさらに向上する。
【００６０】
【化８】
2011077251.tif 000010
【００６１】
このような架橋剤の添加量としては、（Ａ）前記一般式（１）で表される構造単位を有するポリイミド１００重量部に対して、好ましくは０．５から１５０重量部であり、さらに好ましくは１から１３０重量部の範囲である。（Ａ）前記一般式（１）で表される構造単位を有するポリイミド１００重量部に対する（ｂ−３）架橋剤の添加量が１５０重量部より大きくなると、樹脂比率が少なすぎるため、硬化物の耐熱性が低下するという問題がある。一方、０．５重量部より少なくなると、架橋による分子量増大効果が小さく、硬化物の耐熱性が低下するという問題がある。
【００６２】
さらに、本発明では、硬化性組成物を基板に塗布する時の粘度を調整するために、有機溶媒を用いることができる。このとき使用される有機溶媒としては、例えば、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、３−メトキシ−３−メチル−１−ブタノール、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチロラクトン、ブロモベンゼン、クロロベンゼン、ジブロモベンゼン、ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、クロロ安息香酸などやこれらのうちの１種以上を含有する有機溶媒混合物が用いられる。
【００６３】
次に、本発明のディスプレイ用部材を製造する方法について、プラズマディスプレイ背面板用段違い格子状隔壁の製造方法を例に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００６４】
最初に基板を用意する。本発明では、低い硬化温度で十分硬化が促進するため、従来のガラスや金属からなる基板に加え、ポリイミドやポリエーテルスルホン樹脂などの樹脂基板を使用できる。これらの樹脂基板を使用することにより、ディスプレイの軽量化およびフレキシブル化を図ることができる。
【００６５】
続いて、基板の上面にアドレス電極を形成する方法について述べる。例えば後述の感光性導電ペーストを基板上に塗布し、６０〜１００℃で５〜３０分間乾燥して塗膜を形成する。続いて露光マスクを介して選択的に光照射した後、現像して不要部分を除去し、１５０〜２５０℃で熱処理を行って導電性を付与し、アドレス電極とする。好適に用いられる感光性導電ペーストの組成を下記に示す。
（感光性導電ペーストの例）
・ポリマー：アクリル酸／アクリル酸メチル／スチレン＝４０／３０／３０重量％からなる共重合体のカルボキシル基に対して０．８当量のグリシジルメタクリレートを付加反応させたもの（重量平均分子量２７０００、酸価１００）を１００重量部
・モノマー：ポリプロピレングリコールジアクリレート（日油株式会社製、“ＰＤＰ４００”）を５０重量部
・光重合開始剤：２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１（チバスペシャリティーケミカルズ社製、“ＩＣ３６９”）を２５重量部
・溶剤：γ−ブチロラクトンを４００重量部
・導電性粉末：銀フレーク（トクセン工業株式会社製、“Ｍ−１３”）を１９２０重量部
次に、隔壁を形成する。隔壁は、例えばインプリント法によって形成できる。インプリント法を用いる場合、硬化性組成物を用いて、所望の隔壁に対応する凹部を有するモールドを用意する工程、該モールドの凹部と基板の間に硬化性組成物を充填する工程、該充填された硬化性組成物を基板上に転写する工程を含む製造方法により、隔壁を形成することが好ましい。このような製造方法を用いることで、安価でかつ信頼性の高い隔壁を提供できる。
（硬化性組成物の例−１）
・ポリイミド：２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン（０．７モル）、１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン（０．０５モル）、３−アミノフェノール（０．６モル）、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物（１．０モル）を、７０℃で４時間、１８０℃で3時間反応させたポリイミド（重量平均分子量２３，０００）を１００重量部
・エポキシ化合物：１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル（ジャパンエポキシレジン株式会社製、“ＹＥＤ２１６Ｍ”）を１００重量部、およびビスフェノールＦ型エポキシ化合物（ジャパンエポキシレジン株式会社製、“エピコート８０７”）を１００重量部
・硬化促進剤：イミダゾール化合物（四国化成工業株式会社製、“２Ｅ４ＭＺ−Ａ”）を５重量部
本発明の硬化性組成物は、各成分を所定の組成となるように調合した後、３本ローラーなどの混練機器を用いて本混練を行って均質分散し、作製できる。また、本混練を終えた硬化性組成物を適宜、濾過、脱泡しておくことも好ましい。
このようにして作製した硬化性組成物は、前述したように、室温では粘度が高く流動しないが、加熱すると流動性が向上し、押圧により変形可能となるものである。
【００６６】
まず、モールドの凹部と基板の間に硬化性組成物を充填する工程について述べる。硬化性組成物の充填方法としては、まず基板上に硬化性組成物を塗布しモールドを圧着する方法や、モールドに硬化性組成物を充填し基板に圧着する方法などが挙げられるが、例として、基板上に硬化性組成物を塗布しモールドを圧着する方法を以下に詳説する。
【００６７】
作製した電極つき基板上に本発明の硬化性組成物塗布膜を形成する。形成方法としては、スクリーン印刷、ナイフコーター、バーコーター、ロールコーター、ダイコーター、ブレードコーター等の方法を用いて塗布し、必要に応じて乾燥することができる。また、塗布時の硬化性組成物や塗布装置、電極付き基板などの温度を８０〜２００℃に加熱して塗布を行うことも、硬化性組成物の粘度を制御する上で好ましい。塗布厚みは、使用するモールドの体積と隔壁パターン下部の膜厚などを考慮して決めることができる。通常は、５０〜２００μｍである。塗布厚みは、塗布回数、スクリーンのメッシュ、硬化性組成物の粘度等によって調整できる。
【００６８】
次に、硬化性組成物を塗布した基板上にモールドを圧着する。圧着方法としては特に限定されないが、真空プレス機やラミネートロールによるラミネート法を用いると、抜けや気泡のない均一な膜が得られる。
【００６９】
続いて、熱インプリントを行う。熱インプリントは、所望の隔壁とは逆の形状を有するモールドを硬化性組成物塗布膜に圧着した状態で、例えば８０〜２００℃で、５〜１８０秒の間行うことが好ましい。また、成形後のモールド温度を素早く冷却するため、冷却装置を有することも好ましい。熱インプリントを行った後、モールドを硬化性組成物塗布膜から除去し、所望の隔壁パターンを得る。得られた隔壁は変形、亀裂、断線などの欠陥がない。
【００７０】
さらに、硬化性組成物を隔壁パターン状に成形した後、加熱して硬化を促進することができる。硬化温度は、８０〜２５０℃で、１０秒〜３０分行うことが好ましい。また、熱インプリント時に十分硬化している場合は、この工程を省略できる。
【００７１】
図１に上述の硬化性組成物を用いて熱インプリント法によりプラズマディスプレイの隔壁を形成する方法の例を模式的に示す。
【００７２】
まず、図１（ａ）に示すように、基板３上にストライプ状のアドレス電極４、誘電体層５を設けた基板６を用意し、基板６上に必要に応じて加熱しながら硬化性組成物７ａを塗布する。次に段違い格子状隔壁に対応したモールド１を配置し、ラミネートロール２を用いて圧着させることにより、基板６とモールド１との間に硬化性組成物７ａを充填する。
【００７３】
次に図１（ｂ）に示すように、モールドおよび基板を加熱することで、硬化性組成物７ａの粘度を低減して賦型し、次いで基板６および硬化性組成物からモールド１を剥離し、必要に応じてさらに熱硬化を行い、図１（ｃ）に示すような隔壁前駆体７ｂを有するプラズマディスプレイ用部材を得ることができる。続いて、基板を４００〜６５０℃で焼成してプラズマディスプレイ用隔壁７ｃを得る。
【００７４】
隔壁の製造方法のもう1つの例として、フォトリソ法を用いた製造方法について述べる。フォトリソ法を用いる場合、例えば次に示すような感光性を有する硬化性組成物を基板上に塗布する工程、マスクを介して選択的に光照射する工程、現像液により可溶部分を除去する工程を含む製造方法により、隔壁を形成することが好ましい。このような製造方法を用いることで、大面積での均一性が良好でかつ信頼性の高い隔壁を提供できる。
（硬化性組成物の例−２）
・ポリイミド：２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン（０．７モル）、１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン（０．０５モル）、３−アミノフェノール（０．３モル）、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物（１．０モル）を、７０℃で４時間、１８０℃で3時間反応させたポリイミド（重量平均分子量２５，０００）を１００重量部
・エチレン性不飽和基含有化合物：トリメチロールプロパントリメタクリレート（共栄社化学株式会社製、“ＴＭＰ”）を５０重量部
・光重合開始剤：２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１（チバスペシャリティーケミカルズ社製、“ＩＣ３６９”）を２５重量部
・溶剤：γ−ブチロラクトンを４００重量部
本発明に好適に用いられる硬化性組成物は、各成分を所定の組成となるように調合した後、３本ローラーや自転公転方式ミキサーなどの混練機器を用いて本混練を行って均質分散し、作製できる。また、本混練を終えた硬化性組成物を適宜、濾過、脱泡しておくことも好ましい。
【００７５】
まず、基板上に本発明の硬化性組成物塗布膜を形成する。形成方法としては、スクリーン印刷、バーコーター、ロールコーター、ダイコーター、ブレードコーター等の方法を用いて塗布し、必要に応じて乾燥することができる。塗布厚みは、所望の隔壁の高さと硬化性組成物の収縮率を考慮して決めることができる。塗布厚みは、塗布回数、スクリーンのメッシュ、硬化性組成物の粘度等によって調整できる。乾燥は熱風乾燥機、ＩＲ乾燥機等を用いて行い、乾燥温度や時間は用いた硬化性組成物の溶剤や塗布膜厚によって調整できる。
【００７６】
次に作製した硬化性組成物塗布膜を露光する。露光は、フォトマスクを介して選択的に行う。この際使用される光源は、例えば、近紫外線、紫外線、電子線、Ｘ線、レーザー光などが挙げられる。露光条件は塗布厚みにより異なるが、通常、１〜１００ｍＷ／ｃｍ２の出力の光源を用いて０．０１〜３０分間露光を行う。
【００７７】
露光後、露光部分と非露光部分の現像液に対する溶解度の差を利用して現像を行うが、通常、浸漬法やスプレー法、ブラシ法等で行う。現像液としては、アルカリ水溶液が好適に用いられる。アルカリ水溶液としては水酸化ナトリウムや、炭酸ナトリウム、水酸化カリウム水溶液等を使用できるが、有機アルカリ水溶液を用いた方が焼成時にアルカリ成分を除去しやすいので好ましい。有機アルカリとしては、一般的なアミン化合物を用いることができる。具体的にはテトラメチルアンモニウムヒドロキサイド、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキサイド、モノエタノールアミン、ジエタノールアミンなどが挙げられる。アルカリ水溶液の濃度は通常０．０５〜５質量％、より好ましくは０．１〜１質量％である。アルカリ濃度が低すぎれば可溶部が除去されにくく、アルカリ濃度が高すぎればパターンが剥離や腐食するおそれがあり好ましくない。また、現像時の現像温度は２０〜５０℃で行うことが工程管理上好ましい。
【００７８】
図２に上述の硬化性組成物を用いて、フォトリソ法によりプラズマディスプレイの隔壁を形成する方法の例を模式的に示す。
【００７９】
まず、図２（ａ）に示すように、基板３上にストライプ状のアドレス電極４と誘電体層５を設けた基板６を用意し、基板６上に硬化性組成物７ａを塗布する。次に補助隔壁用露光マスクを配置し、適切な露光波長で適正量光照射することで、補助隔壁に対応する部分の硬化性組成物７ａのみを硬化させて隔壁前駆体７ｂとする。
【００８０】
さらに図２（ｃ）に示すように、硬化性組成物７’ａを塗布する。次に主隔壁用露光マスクを配置し、適切な露光波長で適正量光照射することで、図２（ｄ）に示すように主隔壁に対応する部分の硬化性組成物７’ａのみを硬化させて隔壁前駆体７’ｂとする。
続いて現像を行い、７ａおよび７’ａ部分を除去することで、図１（ｃ）に示すような隔壁前駆体７ｂ、７’ｂを有するプラズマディスプレイ用部材を得ることができる。続いて、基板を４００〜６５０℃で焼成してプラズマディスプレイ用隔壁７ｃを得る。
【実施例】
【００８１】
以下に、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。本発明を用いて、画素数２０７万画素（１９２０画素×１０８０画素）の４２インチプラズマディスプレイ用隔壁を作製した。
【００８２】
硬化性組成物に用いた原料は以下の通りである。
・ポリイミド（Ｉ）：２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン（０．７モル）、１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン（０．１５モル）、３−アミノフェノール（０．３モル）、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物（１．０モル）を、７０℃で４時間、１８０℃で3時間反応させたポリイミド（重量平均分子量２０，０００）
・ポリイミド（ＩＩ）：２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン（０．０５７モル）、１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン（０．００５モル）、３−アミノフェノール（０．０７５モル）、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物（０．１モル）を、７０℃で４時間反応させ、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドジメチルアセタール（０．１２７モル）を付加させたポリイミド前駆体（重量平均分子量３０，０００）
・架橋剤（Ｉ）：１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル（ジャパンエポキシレジン（株）製、“ＹＥＤ２１６Ｍ”、粘度０．０１８Ｐａ．ｓ）
・架橋剤（ＩＩ）：ビスフェノールＦ型エポキシ化合物（ジャパンエポキシレジン（株）製、“エピコート８０７”、）
・架橋剤（ＩＩＩ）：トリメチロールプロパントリメタクリレート（共栄社化学（株）製、“ＴＭＰ”）
・架橋剤（ＩＶ）：メチロール基含有化合物（本州化学（株）製、ＨＭＯＭ−ＴＰＨＡＰ）
・硬化促進剤：２Ｅ４ＭＺ−Ａ（イミダゾール化合物、四国化成工業（株）製）
・アクリル樹脂（Ｉ）：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／スチレン＝４０／３０／３０重量％からなる共重合体のカルボキシル基に対して０．８当量のグリシジルメタクリレートを付加反応させたもの（重量平均分子量２７０００、酸価１００）
（実施例１〜１０、比較例１〜３）
Ａ．硬化性組成物の作製
ポリイミド（Ｉ）、架橋剤（Ｉ）を所定量秤量し、攪拌機にて攪拌して均一溶液とした後、架橋剤（ＩＩ）、硬化促進剤を所定量添加し、３本ローラー混練機にて混練し、硬化性組成物とした。
Ｂ．プラズマディスプレイ用隔壁の作製
まず、モールドを用意する。モールドは頂部線幅（開口幅）４０μｍ、底部線幅２０μｍ、深さ１２０μｍの主隔壁に対応する溝と、頂部線幅（開口幅）４０μｍ、底部線幅２０μｍ、深さ１００μｍの補助隔壁に対応する溝を有する。主隔壁に対応する溝のピッチは１６０μｍ、補助隔壁に対応する溝のピッチは４８０μｍであった。
プラズマディスプレイ隔壁を以下の手順にて作製した。旭硝子株式会社製 “ＰＤ−２００”ガラス基板（４２インチ）上に、感光性導電ペーストを用いたフォトリソグラフィ法により、ピッチ１６０μｍ、線幅５０μｍのアドレス電極パターンを形成した。
（感光性導電ペースト）
・ポリマー：アクリル酸／アクリル酸メチル／スチレン＝４０／３０／３０からなる共重合体のカルボキシル基に対して０．４当量のグリシジルメタクリレートを付加反応させたもの（重量平均分子量２７０００、酸価１００）を１００重量部
・モノマー：ポリプロピレングリコールジアクリレート（日油株式会社製、“ＰＤＰ４００”）を５０重量部
・光重合開始剤：２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１（チバスペシャリティーケミカルズ社製、“ＩＣ３６９”）を２５重量部
・溶剤：γ−ブチロラクトンを４００重量部
・導電性粉末：銀フレーク（トクセン工業株式会社製、“Ｍ−１３”）を１９２０重量部
続いて、アドレス電極つき基板、モールドおよび硬化性組成物を８０℃に加熱した状態で、モールドを硬化性組成物に圧着した。硬化性組成物、電極を介して、基板にモールドが圧着している状態で、１２０℃で３０秒保持してからモールドを硬化性組成物から剥離し、しかる後、表１に記載の条件で硬化を行い、隔壁を形成した。得られた隔壁の亀裂、断線が１ヶ所以内ならば欠陥評価はＡＡ、２〜５ヶ所以内であれば欠陥評価はＡ、６〜２０ヶ所以内であれば欠陥評価はＢ、２０ヶ所以上で隔壁としては不可であり、欠陥評価はＣとした。
Ｃ．ガラス転移点（Ｔｇ）測定
硬化性組成物を、スクリーン印刷によりガラス基板に全面塗布し、表１に記載の条件で硬化して、厚さ１０μｍの硬化膜を形成し、示差走査熱量計（(株)島津製作所製、“ＤＳＣ−５０”）によりＴｇを測定した。
Ｄ．薬品耐性評価
硬化性組成物を、スクリーン印刷によりガラス基板に全面塗布し、表１に記載の条件で硬化して、厚さ１０μｍの硬化膜を形成した。形成した硬化膜をγ−ブチロラクトンに３０分間浸漬し、純水で洗浄した後の塗布膜表面および膜厚に変化がなければ薬品耐性はＡＡ、膜厚が７〜９μｍに膜減りしているか、１０μｍ以下の小さなクラックが発生していれば薬品耐性評価はＡ、膜厚が５〜７μｍに膜減りしているか、１０〜１００μｍのクラックが発生していれば薬品耐性評価はＢ、膜厚が０〜５μｍに膜減りしているか、１００μｍ以上のクラックが発生していれば薬品耐性評価はＣとした。
【００８３】
（実施例１）
表１に示す化合物を用いて作製した硬化性組成物の２５℃での粘度は８９０Ｐａ・ｓ、８０℃での粘度は７．１Ｐａ・ｓでη（２５℃）／η（８０℃）は１２５であった。さらに、作製したプラズマディスプレイ用隔壁は、亀裂や欠陥がなく、欠陥評価はＡＡであった。さらに、作製した硬化膜のＴｇは１８１℃に1点のみ観測され、薬品耐性評価では膜厚は１０μｍで、クラックもなく、薬品耐性評価はＡＡであった。
【００８４】
（実施例２）
硬化促進剤を添加しない他は、実施例１を繰り返した。粘度およびＴｇは、実施例１とほぼ同じであった。作製したプラズマディスプレイ用隔壁は、亀裂や欠陥がなく、欠陥評価はＡＡであった。しかし、薬品耐性評価では１０μｍ以下のクラックが発生したため、薬品耐性評価はＡであった。
【００８５】
（実施例３）
架橋剤（Ｉ）を添加しない他は、実施例１を繰り返した。硬化性組成物のη（２５℃）／η（８０℃）は１０４であった。作製したプラズマディスプレイ用隔壁は、亀裂や欠陥がなく、欠陥評価はＡＡであった。しかし、薬品耐性評価では１０〜１００μｍのクラックが発生したため、薬品耐性評価はＢであった。
【００８６】
（実施例４）
架橋剤（ＩＩ）の替わりに、ポリイミド（Ｉ）をフタル酸ジブチルに溶解した他は、実施例１を繰り返した。硬化性組成物のη（２５℃）／η（８０℃）は４１であり、硬化性組成物のη（２５℃）／η（８０℃）が３９となり、モールドへの充填性が低下したことから、作製したプラズマディスプレイ用隔壁は断線が１２ヶ所発生し、欠陥評価はＢであった。しかし、薬品耐性評価では膜厚が５μｍになっており、薬品耐性評価はＢであった。
【００８７】
（実施例５）
架橋剤（Ｉ）と架橋剤（ＩＩ）の添加量を変えた他は、実施例１を繰り返した。硬化性組成物のη（２５℃）／η（８０℃）は１３０であった。作製したプラズマディスプレイ用隔壁は欠陥がなく欠陥評価はＡＡであった。薬品耐性評価では１０μｍ以下のクラックが発生し、Ａであった。
【００８８】
（実施例６）
架橋剤（Ｉ）と架橋剤（ＩＩ）の添加量を変えた他は、実施例１を繰り返した。硬化性組成物のη（２５℃）／η（８０℃）が６４であり、作製したプラズマディスプレイ用隔壁は断線が４ヶ所発生し、欠陥評価はＡであった。一方、薬品耐性評価はＡＡであった。
【００８９】
（実施例７）
ポリイミド（Ｉ）の添加量を変えた他は、実施例１を繰り返した。作製した硬化性組成物のη（２５℃）／η（８０℃）が８８であった。作製したプラズマディスプレイ用隔壁は断線が４ヶ所発生し、欠陥評価はＡであった。薬品耐性評価を行ったところ、架橋剤が不十分であり、膜厚が６μｍであったため、薬品耐性評価はＢであった。
【００９０】
（実施例８）
ポリイミド（Ｉ）の添加量を変えた他は、実施例１を繰り返した。作製したプラズマディスプレイ用隔壁は欠陥がなく、欠陥評価はＡＡであった。薬品耐性評価を行ったところ、１０〜１００μｍのクラックが発生し、薬品耐性評価はＢであった。
【００９１】
（実施例９）
硬化温度を１５０℃にした他は、実施例１を繰り返した。作製したプラズマディスプレイ用隔壁は欠陥がなく、欠陥評価はＡＡであった。薬品耐性評価を行ったところ、１０〜１００μｍのクラックが発生し、薬品耐性評価はＢであった。
【００９２】
（実施例１０）
硬化温度を２５０℃にした他は、実施例１を繰り返した。作製したプラズマディスプレイ用隔壁は欠陥がなく、欠陥評価はＡＡであった。薬品耐性評価を行ったところ、評価はＡＡであった。
【００９３】
（比較例１）
ポリイミドとして、ポリイミド（ＩI）を用いた他は、実施例１を繰り返した。硬化時の収縮が大きく、作製したプラズマディスプレイ用隔壁には亀裂が２０ヶ所以上発生し、欠陥評価はＣであった。さらに、１８０℃ではイミド化が不十分であり、薬品耐性評価において、硬化膜が全て溶解したため、薬品耐性評価はＣであった。
【００９４】
（比較例２）
架橋剤（I）、架橋剤（II）を添加せず、ポリイミドをフタル酸ジブチルに溶解した他は、実施例１を繰り返した。インプリント後に硬化せず、モールドから剥離できなかったため、プラズマディスプレイ用隔壁は形成できず、欠陥評価はＣであった。さらに、薬品耐性評価において、硬化膜が全て溶解したため、薬品耐性評価はＣであった。
【００９５】
（実施例１１〜１８、比較例３〜５）
Ａ．硬化性組成物の作製
ポリイミド（Ｉ）、架橋剤（ＩＩＩ）、架橋剤（ＩＶ）を所定量と、光重合開始剤（ＩＣ−３６９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製）２５重量部、溶剤としてγ−ブチロラクトン４００重量部を秤量し、攪拌機にて攪拌して均一な硬化性組成物とした。
Ｂ．プラズマディスプレイ用隔壁の作製
プラズマディスプレイ隔壁を以下の手順にて作製した。旭硝子株式会社製 “ＰＤ−２００”ガラス基板（４２インチ）上に、感光性導電ペーストを用いたフォトリソグラフィ法により、ピッチ１６０μｍ、線幅５０μｍのアドレス電極パターンを形成した。
【００９６】
【表１】
2011077251.tif 000011
【００９７】
（感光性導電ペースト）
・ポリマー：アクリル酸／アクリル酸メチル／スチレン＝４０／３０／３０重量％からなる共重合体のカルボキシル基に対して０．４当量のグリシジルメタクリレートを付加反応させたもの（重量平均分子量２７０００、酸価１００）を１００重量部
・モノマー：ポリプロピレングリコールジアクリレート（日油株式会社製、“ＰＤＰ４００”）を５０重量部
・光重合開始剤：２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１（チバスペシャリティーケミカルズ社製、“ＩＣ３６９”）を２５重量部
・溶剤：γ−ブチロラクトンを４００重量部
・導電性粉末：銀フレーク（トクセン工業株式会社製、“Ｍ−１３”）を１９２０重量部
次いで、アドレス電極が形成されたガラス基板上に誘電体層をスクリーン印刷法により２０μｍの厚みで形成した。しかる後、硬化性組成物をダイコート塗布法によりアドレス電極パターンおよび誘電体層が形成された背面板ガラス基板上に所望の厚みになるように均一に塗布し、１００℃で３０分間乾燥した。乾燥後の光硬化型感光性塗布膜の厚みは１７０μｍであった。
【００９８】
引き続き、プロキシミティ露光機により、ピッチ１６０μｍ、線幅２０μｍの主隔壁パターンと、ピッチ４８０μｍ、幅２０μｍの補助隔壁パターンを有するネガ型マスクを介して露光を行った。露光は、硬化性組成物に応じて、５０から１０００ｍＪ／ｃｍ２の範囲で選択して行った。
【００９９】
次に、３５℃に保持したモノエタノールアミンの０．２Ｗｔ％水溶液をシャワーで１８０秒間かけることにより現像し、シャワースプレーを用いて水洗浄して光硬化していない部分を除去した。しかる後、表２に記載の条件で硬化を行い、隔壁を形成した。得られた隔壁の亀裂、断線、蛇行が１ヶ所以内ならば欠陥評価はＡＡ、２〜５ヶ所以内であれば欠陥評価はＡ、６〜２０ヶ所以内であれば欠陥評価はＢ、２０ヶ所以上で隔壁としては不可であり、欠陥評価はＣとした。
Ｃ．ガラス転移点（Ｔｇ）測定
硬化性組成物を、スクリーン印刷によりガラス基板に全面塗布し、表１に記載の条件で硬化して、厚さ１０μｍの硬化膜を形成し、示差走査熱量計（(株)島津製作所製、“ＤＳＣ−５０”）によりＴｇを測定した。
【０１００】
Ｄ．薬品耐性評価
硬化性組成物を、スクリーン印刷によりガラス基板に全面塗布し、表２に記載の条件で硬化して、厚さ１０μｍの硬化膜を形成した。形成した硬化膜をγ−ブチロラクトンに３０分間浸漬し、純水で洗浄した後の塗布膜表面および膜厚に変化がなければ薬品耐性はＡＡ、膜厚が７〜９μｍに膜減りしているか、１０μｍ以下の小さなクラックが発生していれば薬品耐性評価はＡ、膜厚が５〜７μｍに膜減りしているか、１０〜１００μｍのクラックが発生していれば薬品耐性評価はＢ、膜厚が０〜５μｍに膜減りしているか、１００μｍ以上のクラックが発生していれば薬品耐性評価はＣとした。
【０１０１】
（実施例１１）
表１に示す硬化性組成物を用いて作製したプラズマディスプレイ用隔壁は、亀裂や欠陥がなく、欠陥評価はＡＡであった。さらに、隔壁のＴｇは１点のみであり、薬品耐性評価を行った結果、膜厚は１０μｍで、クラックもなく、薬品耐性評価はＡＡであった。なお、硬化性組成物のＴｇを測定したところ、Ｔｇは７４℃と１９４℃の２点が観測されたが、作製した硬化膜のＴｇは２１８℃に１点のみ観測された。
【０１０２】
（実施例１２）
架橋剤（ＩＶ）を添加しない他は、実施例１１を繰り返した。作製したプラズマディスプレイ用隔壁は、亀裂や欠陥がなく、欠陥評価はＡＡであった。作製した硬化膜のＴｇは１点のみであったが、薬品耐性評価では１０〜１００μｍのクラックが発生したため、薬品耐性評価はＢであった。
【０１０３】
（実施例１３）
架橋剤（ＩＩＩ）の添加量を変えた他は、実施例１１を繰り返した。作製したプラズマディスプレイ用隔壁は、架橋剤（ＩＩＩ）の架橋が不十分であったため、蛇行が２箇所発生し、欠陥評価Ａであった。さらに、作製した硬化膜のＴｇは１点のみであり、薬品耐性評価を行った結果、膜厚は１０μｍで、クラックもなく、薬品耐性評価はＡＡであった。
【０１０４】
（実施例１４）
架橋剤（ＩＩＩ）の添加量を変えた他は、実施例１１を繰り返した。作製したプラズマディスプレイ用隔壁は亀裂が1ヶ所発生し、欠陥評価はＡＡであった。作製した硬化膜のＴｇは１点のみであったが、薬品耐性評価では膜厚が８μｍになっており、薬品耐性評価はＡであった。
【０１０５】
（実施例１５）
ポリイミド（Ｉ）の添加量を変えた他は、実施例１１を繰り返した。ポリイミド（Ｉ）と架橋剤（ＩＩＩ）の網目構造が不十分となったため、作製したプラズマディスプレイ用隔壁は蛇行が１２ヶ所発生し、欠陥評価はＢであった。一方、作製した硬化膜のＴｇは１点のみであり、薬品耐性評価はＡＡであった。
【０１０６】
（実施例１６）
ポリイミド（Ｉ）の添加量を変えた他は、実施例１１を繰り返した。硬化性組成物の現像液溶解性が低下したため、作製したプラズマディスプレイ用隔壁は残膜が８ヶ所発生し、欠陥評価はＢであった。さらに、作製した硬化膜のＴｇは１点のみであり、薬品耐性評価を行ったところ、クラックが８ヶ所発生し、評価はＢであった。
【０１０７】
（実施例１７）
硬化温度を１８０℃にした他は、実施例１１を繰り返した。作製したプラズマディスプレイ用隔壁は欠陥がなく、欠陥評価はＡＡであった。作製した硬化膜のＴｇは１点のみであり、薬品耐性評価を行ったところ、１０μｍ以下のクラックが発生し、薬品耐性評価はＢであった。
【０１０８】
（実施例１８）
硬化温度を２５０℃にした他は、実施例１１を繰り返した。作製したプラズマディスプレイ用隔壁は欠陥がなく、欠陥評価はＡＡであった。作製した硬化膜のＴｇは１点のみであり、薬品耐性評価を行ったところ、評価はＡＡであった。
【０１０９】
（比較例４）
ポリイミドとして、ポリイミド前駆体を用いた他は、実施例１１を繰り返した。硬化時の収縮が大きく、作製したプラズマディスプレイ用隔壁には亀裂が２０ヶ所以上発生し、欠陥評価はＣであった。硬化膜のＴｇは１点のみであったが、２２０℃ではイミド化が不十分であり、薬品耐性評価において、硬化膜が全て溶解したため、薬品耐性評価はＣであった。
【０１１０】
（比較例５）
架橋剤（ＩＩＩ）を添加しなかった他は、実施例１１を繰り返した。感光性を有しなかったため、プラズマディスプレイ用隔壁は形成できず、欠陥評価はＣであった。さらに、作製した硬化膜のＴｇは１点のみであったが、薬品耐性評価において、硬化膜が全て溶解したため、薬品耐性評価はＣであった。
【０１１１】
（比較例６）
架橋剤（ＩＩＩ）の替わりに、アクリル樹脂を添加した他は、実施例１１を繰り返した。作製した硬化性組成物は相溶せず、白濁した。硬化性組成物が完全に均一でないため、作製したプラズマディスプレイ用隔壁は、断線が２０ヶ所以上発生し、欠陥評価はＣであった。作製した硬化膜のＴｇは２点観測され、さらに、薬品耐性評価においては、硬化膜が全て溶解したため、薬品耐性評価はＣであった。
【０１１２】
【表２】
2011077251.tif 000012
【符号の説明】
【０１１３】
１  モールド
２  ラミネートロール
３  基板
４  アドレス電極
５  誘電体層
６  基板
７ａ、７’ａ  硬化性組成物
７ｂ、７’ｂ  隔壁前駆体
７ｃ、７’ｃ  隔壁
【図１】
2011077251.tif 000017
【図２】
2011077251.tif 000018