(57)【要約】【課題】シールドケースにおけるノイズ低減効果を向上できる携帯電子機器を提供する。【解決手段】携帯電話機１は、回路基板２９と、回路基板２９に実装されたＩＣ５１と、ＩＣ５１をシールドするシールドケース５５とを有する。シールドケース５５は、回路基板２９に実装され、ＩＣ５１を囲む枠体５７、及び、枠体５７に被せられて取り付けられる蓋体５９を有する。さらに、携帯電話機１は、枠体５７に貼り付けられた磁性シート６１を有する。【選択図】図３
2011049807.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板に実装された第１電子部品と、
前記回路基板に実装され、前記第１電子部品を囲む枠体、及び、前記枠体に被せられて取り付けられる蓋体を有するシールドケースと、
前記枠体に貼り付けられた磁性シートと、
を有する携帯電子機器。
【請求項２】
前記回路基板に実装された第２電子部品を更に有し、
前記枠体は、
前記回路基板に立設され、前記第１及び第２電子部品を囲む壁部と、
前記壁部の頂部から前記壁部に囲まれる側へ延び、前記第１及び第２電子部品のうち前記第１電子部品にのみ対向する延在部と、
を有し、
前記磁性シートは、前記延在部の内側面に貼り付けられ、前記第１電子部品に対向している
請求項１に記載の携帯電子機器。
【請求項３】
前記延在部は、前記回路基板の平面視において前記第１電子部品の輪郭に沿う輪郭に形成された対応部を有し、
前記磁性シートは、前記対応部の輪郭に沿う輪郭に形成された部分を有する
請求項２に記載の携帯電子機器。
【請求項４】
前記延在部は、一端が前記壁部の頂部に、他端が前記対応部に接続された梁部を有する
請求項３に記載の携帯電子機器。
【請求項５】
前記枠体は、前記対応部の前記第２電子部品側の縁部から前記回路基板側に垂下された垂下部を有する
請求項３又は４に記載の携帯電子機器。
【請求項６】
前記第１電子部品は、前記第２電子部品よりも放射するノイズが大きい
請求項２〜５のいずれか１項に記載の携帯電子機器。
【請求項７】
前記第１電子部品は、ＩＣであり、
前記第２電子部品は、受信回路を構成する電子素子である
請求項６に記載の携帯電子機器。
【請求項８】
前記磁性シートは、前記枠体を構成する材料よりも弾性係数の低い材料により形成されている
請求項２〜７のいずれか１項に記載の携帯電子機器。
【請求項９】
前記延在部の外側面に貼り付けられ、前記蓋体の内側面が当接する導電性の弾性部材を有する
請求項２〜８のいずれか１項に記載の携帯電子機器。
【請求項１０】
前記蓋体上に積層的に配置された押圧式のスイッチを有する
請求項２〜９のいずれか１項に記載の携帯電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機、ＰＤＡ、ゲーム機等の携帯電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板に実装された電子部品を囲うように回路基板に取り付けられる枠体と、その枠体の天面の開口を塞ぐように枠体に被せられる蓋体とを有するシールドケースが知られている（例えば特許文献１）。このような２ピースからなるシールドケース（別体式のシールドケース）は、例えば、１ピースからなるシールドケース等に比較して、枠体を回路基板に半田付けした後、枠体の天面の開口を介して電子部品を樹脂等のアンダーフィル材により回路基板に実装したり、天面の開口を介して回路基板に実装された電子部品を撮像して実装状態を検査したり、その検査結果に応じて、天面の開口を介して電子部品の実装の不具合を修正（リワーク）したりすることができるというメリットがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２６６０２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような２ピースのシールドケースを有する携帯電子機器においても、更なるノイズ低減が望まれている。ノイズを更に低減する方法として、２ピースからなるシールドケースに、更に、シールドとして機能する部材を被せるなど、シールドとして機能する部材を追加することが考えられる。しかし、部材の追加に際しては、大型化や材料の増加が抑制されることが望まれる。換言すれば、効率的にノイズ低減効果が図られることが望まれる。
【０００５】
本発明の目的は、シールドケースにおけるノイズ低減効果を効果的に向上できる携帯電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の携帯電子機器は、回路基板と、前記回路基板に実装された第１電子部品と、前記回路基板に実装され、前記第１電子部品を囲む枠体、及び、前記枠体に被せられて取り付けられる蓋体を有するシールドケースと、前記枠体に貼り付けられた磁性シートと、を有する。
【０００７】
好適には、前記回路基板に実装された第２電子部品を更に有し、前記枠体は、前記回路基板に立設され、前記第１及び第２電子部品を囲む壁部と、前記壁部の頂部から前記壁部に囲まれる側へ延び、前記第１及び第２電子部品のうち前記第１電子部品にのみ対向する延在部と、を有し、前記磁性シートは、前記延在部の内側面に貼り付けられ、前記第１電子部品に対向している。
【０００８】
好適には、前記延在部は、前記回路基板の平面視において前記第１電子部品の輪郭に沿う輪郭に形成された対応部を有し、前記磁性シートは、前記対応部の輪郭に沿う輪郭に形成された部分を有する。
【０００９】
好適には、前記延在部は、一端が前記壁部の頂部に、他端が前記対応部に接続された梁部を有する。
【００１０】
好適には、前記枠体は、前記対応部の前記第２電子部品側の縁部から前記回路基板側に垂下された垂下部を有する。
【００１１】
好適には、前記第１電子部品は、前記第２電子部品よりも放射するノイズが大きい。
【００１２】
好適には、前記第１電子部品は、ＩＣであり、前記第２電子部品は、受信回路を構成する電子素子である。
【００１３】
好適には、前記磁性シートは、前記枠体を構成する材料よりも弾性係数の低い材料により形成されている。
【００１４】
好適には、前記延在部の外側面に貼り付けられ、前記蓋体の内側面が当接する導電性の弾性部材を有する。
【００１５】
好適には、前記蓋体上に積層的に配置された押圧式のスイッチを有する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、シールドケースにおけるノイズ低減効果を効果的に向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る携帯電話機の外観斜視図。
【図２】図１の携帯電話機の第１筐体の分解斜視図。
【図３】図２の第１筐体内の回路基板の一部を切り出して示す分解斜視図。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線における断面図。
【図５】図３のシールドケースの効果を説明する模式的な断面図。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る図４に対応する断面図。
【図７】本発明の変形例に係る延在部の平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の実施形態に係る携帯電話機１を開状態で示す外観斜視図である。
【００１９】
携帯電話機１は、いわゆる折り畳み式の携帯電話機として構成されており、開状態と閉状態との間で互いに回動可能に連結された第１筐体３及び第２筐体５を備えている。第１筐体３及び第２筐体５は、例えば、それぞれ概ね薄型直方体状に形成されており、閉状態では互いに重ねあわされて互いの輪郭が略一致する。
【００２０】
第１筐体３には、特に図示しないが、例えば、通話用のマイクロフォン、通信のための内蔵アンテナ、報知用のスピーカ、カメラ、操作部７が設けられている。第２筐体５には、特に図示しないが、例えば、通話用のスピーカ、表示部９が設けられている。
【００２１】
操作部７は、ユーザの押圧操作を受け付ける複数のキートップ１１を有している。複数のキートップ１１は、第１筐体３の、閉状態において第２筐体５と対向する対向面３ｓにおいて露出している。
【００２２】
図２は、第１筐体３の分解斜視図である。
【００２３】
第１筐体３においては、図２の紙面上方側から順に、キープレート２１、フロントケース２３、キーアセンブリ２５、シールドアセンブリ２７、回路基板２９及びバッテリー３１、リアケース３３、並びに、リッド３５が積層されている。なお、回路基板２９とバッテリー３１とは、積層方向において並列に配置されている。
【００２４】
キープレート２１、フロントケース２３、リアケース３３及びリッド３５は、第１筐体３を構成している。これらの部材は、例えば、樹脂により構成され、ネジ、接着剤、又は、係合部等の適宜な固定部により互いに固定される。
【００２５】
回路基板２９は、例えば、硬質の樹脂をベースとしたリジッド式のプリント基板により構成されている。回路基板２９には、種々の電子部品３７が配置されており、種々の電子回路が構成されている。また、回路基板２９には、回路基板２９（電子回路）のグランドラインを構成するグランドパターン層２９ｃ（一部のみ示す。）が所定のパターンで配置されている。
【００２６】
シールドアセンブリ２７は、回路基板２９等に被せられるシールド体４３と、シールド体４３のフロントケース２３側に配置されるＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）４５とを有している。
【００２７】
シールド体４３は、例えば、金属、又は、表面に金属膜が形成された樹脂により形成されている。シールド体４３は、グランドパターン層２９ｃに当接することなどにより、グランドラインに接続されている。
【００２８】
ＦＰＣ４５は、不図示のコネクタを介して回路基板２９と接続されている。ＦＰＣ４５のフロントケース２３側の実装面には、例えば、複数のスイッチ４７が設けられている。
【００２９】
複数のスイッチ４７は、例えばドームスイッチにより構成されており、ドーム状の可動接点４７ａ（第２の実施形態の図６参照）と、可動接点４７ａに対向する固定接点４７ｂ（第２の実施形態の図６参照）とを有している。複数のスイッチ４７は、複数のキートップ１１により押下されることにより、可動接点４７ａが反転して固定接点４７ｂに接触する。
【００３０】
図３は、回路基板２９の一部を切り出して示す模式的な分解斜視図である。
【００３１】
回路基板２９には、上述の電子部品３７として、ＩＣ５１及び複数の電子素子５３が実装されている。
【００３２】
ＩＣ５１は、例えば、ロジックデバイス（ＣＰＵ等）、メモリ、又は、これら双方として機能するものである。ＩＣ５１は、例えば、樹脂やセラミック等の硬質の材料によりパッケージングされており、薄型の直方体状に形成されている。なお、ＩＣ５１は、端子が回路基板２９に挿入される挿入実装型のものであってもよいし、端子が回路基板２９の表面に配置される表面実装型のものであってもよい。また、ＩＣ５１は、端子がパッケージの周辺に設けられるペリフェラル型のものであってもよいし、端子がパッケージの下面に設けられるエリアアレイ型のものであってもよい。
【００３３】
複数の電子素子５３は、例えば、抵抗、キャパシタ、又は、インダクタであり、受信用のＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路の少なくとも一部を構成している。受信用のＲＦ回路は、不図示のアンテナにより受信した高周波信号を復調（検波）して、低周波信号を出力する。なお、複数の電子素子５３としては、公知の適宜なタイプの電子素子が採用されてよく、また、その実装方法も適宜に選択されてよい。好適には、電子素子５３は、チップ型の素子であり、回路基板２９に表面実装型される。
【００３４】
ＩＣ５１は、複数の電子素子５３のそれぞれ又は全体よりも、放射するノイズが大きい電子部品である。また、ＩＣ５１は、複数の電子素子５３それぞれよりも、回路基板２９の平面視における面積が大きい部品である。複数の電子素子５３は、携帯電話機１の試作・試験段階において、適宜に置換・削除・追加が行われることがある。ＩＣ５１は、複数の電子素子５３に比較して、そのような置換等が行われる可能性が低い。
【００３５】
携帯電話機１は、ＩＣ５１及び複数の電子素子５３をシールドするために、シールドケース５５を有している。
【００３６】
シールドケース５５は、回路基板２９に実装される枠体５７と、枠体５７に取り付けられる蓋体５９とを有している。枠体５７及び蓋体５９は、それぞれ、例えば、一枚の板金に対して、打ち抜き加工、絞り加工、折り曲げ加工等のプレス加工を行うことにより形成されている。
【００３７】
枠体５７は、ＩＣ５１及び複数の電子素子５３を囲む壁部５７ａと、壁部５７ａの頂部から壁部５７ａに囲まれる側へ延在する延在部５７ｂと、延在部５７ｂの縁部から回路基板２９側に垂下された垂下部５７ｃとを有している。
【００３８】
壁部５７ａは、例えば、回路基板２９に対して直交するように立設され、平面視において矩形に形成されている。なお、壁部５７ａは、回路基板２９に対して傾斜して立設されていてもよいし、平面視において台形等の適宜な形状に形成されてもよい。壁部５７ａは、例えば、回路基板２９からの高さが全周に亘って一定になるように形成されている。なお、壁部５７ａは、高さが変化してもよい。
【００３９】
延在部５７ｂは、例えば、回路基板２９に対して平行になるように壁部５７ａの内側へ延びている。延在部５７ｂは、例えば、壁部５７ａに沿って延びる内フランジ５７ｄと、ＩＣ５１に対向する対応部５７ｅと、対応部５７ｅを支持する梁部５７ｆとを有している。
【００４０】
内フランジ５７ｄは、例えば、壁部５７ａの概ね全周に亘って設けられている。内フランジ５７ｄは、例えば、比較的狭い一定の幅で、壁部５７ａに沿って延びている。内フランジ５７ｄは、枠体５７の剛性向上に寄与している。
【００４１】
対応部５７ｅは、回路基板２９の平面視においてＩＣ５１の輪郭に沿う輪郭に形成されている。換言すれば、平面視において、対応部５７ｅは、ＩＣ５１と概ね同一の形状及び大きさを有し、ＩＣ５１と重なるとともに、ＩＣ５１以外の電子部品３７とは重なっていない。なお、本実施形態では、ＩＣ５１が矩形であることに対応して、対応部５７ｅは矩形である。
【００４２】
梁部５７ｆは、長尺状に形成され、一端が壁部５７ａ（内フランジ５７ｄ）に接続され、他端が対応部５７ｅに接続されている。梁部５７ｆの本数、幅、位置は、対応部５７ｅの大きさや位置等の枠体５７に係る諸条件を考慮して適宜に設定される。
【００４３】
垂下部５７ｃは、対応部５７ｅのうち、複数の電子素子５３側の縁部から回路基板２９側に突出している。また、垂下部５７ｃは、例えば、一定の幅で、対応部５７ｅの縁部に沿って延びている。垂下部５７ｃは、ＩＣ５１と複数の電子素子５３とを隔てている（図４も参照）。なお、垂下部５７ｃは、回路基板２９に当接していてもよいし、当接していなくてもよく、好適には、回路基板２９に実装されて当接している。
【００４４】
枠体５７は、平面視において壁部５７ａと同一形状に形成されたグランドパターン層２９ｃ（図２参照）上に載置される。そして、壁部５７ａとグランドパターン層２９ｃとが半田により固定される。これにより、枠体５７は、回路基板２９に対して固定されるとともに、回路基板２９の基準電位に電気的に接続される。なお、壁部５７ａには、回路基板２９に設けられた貫通孔に挿入される突片が設けられていてもよい。
【００４５】
蓋体５９は、枠体５７の天面の開口を塞ぐ天面部５９ａと、天面部５９ａから回路基板２９側へ延び、枠体５７の壁部５７ａに重なる側面部５９ｂとを有している。
【００４６】
天面部５９ａは、例えば、平面視における外形が枠体５７の平面視における外形と概ね同一の板状に形成されている。なお、天面部５９ａには、枠体５７に囲まれる電子部品３７の回路基板２９からの高さに応じて、凹部や突部が形成されていてもよい。
【００４７】
側面部５９ｂは、例えば、天面部５９ａの概ね全周に亘って設けられている。側面部５９ｂは、例えば、壁部５７ａに対して平行に延びて形成されている。
【００４８】
蓋体５９は、枠体５７に被せられ、側面部５９ｂが壁部５７ａに当接することにより、枠体５７に対して回路基板２９の平面方向における位置決めがなされる。また、蓋体５９は、側面部５９ｂに形成された複数の被係合部５９ｇが、壁部５７ａに形成された複数の係合部５７ｇに係合することにより、枠体５７からの抜けが抑制される。複数の係合部５７ｇ及び複数の被係合部５９ｇは、例えば、突部及び当該突部が挿入される穴部（凹部含む）である。蓋体５９は、枠体５７に当接することにより、枠体５７を介して回路基板２９の基準電位に電気的に接続される。
【００４９】
携帯電話機１は、更に、枠体５７に貼り付けられる磁性シート６１を有している。
【００５０】
磁性シート６１は、透磁率の比較的高い磁性体を含んで構成されている。例えば、磁性シート６１は、磁性粉末を含んだ樹脂やゴムにより構成されている。磁性体は、例えば、フェライト、珪素鋼、センダスト合金、Ｆｅ−Ａｌ合金、電磁軟鉄、カルボニル鉄、アモルファス合金、パーマロイである。磁性シート６１又は磁性シート６１に含まれる磁性体は、例えば、シールドケース５５を構成する金属（例えば、ＡｌやＡｌ合金等）よりも透磁率が高い。磁性シート６１は、シールドケース５５を構成する材料（金属）よりも弾性係数が低い。また、磁性シート６１は、可撓性を有し、より好適には、弾性を有している。
【００５１】
磁性シート６１は、例えば、平面視において対応部５７ｅ（ＩＣ５１）の輪郭に沿う輪郭に形成されている。そして、磁性シート６１は、接着剤又は両面テープにより、対応部５７ｅの内側面に貼り付けられ、ＩＣ５１に対向している。
【００５２】
図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線における断面図である。この図に示すように、磁性シート６１は、ＩＣ５１に当接している。
【００５３】
ＩＣ５１、複数の電子素子５３、シールドケース５５及び磁性シート６１の実装方法について説明する。
【００５４】
磁性シート６１は、枠体５７の回路基板２９への実装前に、枠体５７に貼り付けられる。回路基板２９には、まず、ＩＣ５１が載置される。その後、回路基板２９には、枠体５７及び複数の電子素子５３が載置される。なお、枠体５７及び複数の電子素子５３は、いずれが先に回路基板２９に載置されてもよい。
【００５５】
枠体５７の回路基板２９への載置においては、枠体５７は、対応部５７ｅが吸着式のロボットハンドにより吸着されることにより、保持及び搬送される。なお、吸着は、真空吸着でもよいし、磁気吸着でもよい。
【００５６】
ＩＣ５１、複数の電子素子５３、及び、枠体５７の半田付けは、例えば、リフローにより行われる。なお、複数の電子素子５３及び枠体５７は、ＩＣ５１の半田付けの後、回路基板２９に載置され、半田付けされてもよいし、ＩＣ５１の半田付けと同時に半田付けされてもよい。また、複数の電子素子５３及び枠体５７は、いずれかが先に半田付けされた後に、回路基板２９に載置され、半田付けされてもよいし、互いに同時に半田付けされてもよい。
【００５７】
ＩＣ５１、複数の電子素子５３、及び、枠体５７の半田付けが終了すると、蓋体５９が枠体５７に被せられる。なお、蓋体５９が被せられる前までの適宜な時期において、複数の電子素子５３の実装状態は、枠体５７の開口を介して画像検査装置により検査されてよい。
【００５８】
以上の実施形態によれば、携帯電話機１は、回路基板２９と、回路基板２９に実装されたＩＣ５１と、ＩＣ５１をシールドするシールドケース５５とを有する。シールドケース５５は、回路基板２９に実装され、ＩＣ５１を囲む枠体５７、及び、枠体５７に被せられて取り付けられる蓋体５９を有する。さらに、携帯電話機１は、枠体５７に貼り付けられた磁性シート６１を有する。
【００５９】
従って、ＩＣ５１から放射されたノイズ（又はＩＣ５１に侵入しようとするノイズ）は、シールドケース５５によってシールドされるだけでなく、磁性シートによってもシールドされる。すなわち、ノイズは、磁性シートによって熱に変換され、低減される。さらに、磁性シート６１は、枠体５７に貼り付けられることから、蓋体５９の外側に磁性シート６１を貼り付けるような場合に比較して、磁性シート６１をＩＣ５１に近づけることが可能である。その結果、効率的に磁性シート６１によるノイズ低減を行うことができる。
【００６０】
携帯電話機１は、回路基板２９に実装された電子素子５３を更に有する。枠体５７は、回路基板２９に立設され、ＩＣ５１及び電子素子５３を囲む壁部５７ａと、壁部５７ａの頂部から壁部５７ａに囲まれる側へ延び、ＩＣ５１及び電子素子５３のうちＩＣ５１にのみ対向する延在部５７ｂとを有する。そして、磁性シート６１は、延在部５７ｂの内側面に貼り付けられ、ＩＣ５１に対向している。
【００６１】
従って、電子素子５３に関しては、枠体５７の天面側を開放して、２ピース型のシールドケースのメリット（例えば、検査やリワークの容易性）を得つつ、ＩＣ５１に関しては、磁性シート６１を近づけることによる効率的なノイズ低減効果を得ることができる。
【００６２】
図５は、磁性シート６１を延在部５７ｂの内側面に貼り付けることによる効率的なノイズ低減効果について、詳細に説明するための模式的な断面図である。具体的には、図５（ａ）は、蓋体５９の内側面に磁性シート１６１が貼り付けられた場合の断面図を示している。図５（ｂ）は、本実施形態の断面図を示している。
【００６３】
図５（ａ）に示すように、磁性シート１６１を蓋体５９に貼り付けた場合、磁性シート１６１をＩＣ５１に近づけるためには、例えば、磁性シート１６１をＩＣ５１に当接させるためには、磁性シート１６１は、ＩＣ５１と天面部５９ａとの距離と同等の厚さを有していなければならない。一方、図５（ｂ）に示すように、本実施形態においては、図５（ａ）に比較して、延在部５７ｂの厚さ分、磁性シート６１を薄くすることができる。なお、一例を挙げると、延在部５７ｂの厚さは０．３ｍｍ程度であり、厚さ０．６ｍｍ程度の磁性シート１６１を厚さ０．３ｍｍ程度の磁性シート６１にすることができる。
【００６４】
延在部５７ｂは、回路基板２９の平面視においてＩＣ５１の輪郭に沿う輪郭に形成された対応部５７ｅを有し、磁性シート６１は、対応部５７ｅの輪郭に沿う輪郭に形成された部分（本実施形態では磁性シート６１の全体）を有する。
【００６５】
従って、延在部５７ｂがＩＣ５１の一部のみに対向しているような態様（この態様も本発明に含まれる）に比較して、磁性シート６１によるノイズ低減を確実に行うことができる。その一方で、延在部５７ｂが枠体５７の天面の開口を不必要に塞ぎ、２ピースのシールドケースのメリットが減殺されることが抑制される。
【００６６】
延在部５７ｂは、一端が壁部５７ａの頂部に、他端が対応部５９ｅに接続された梁部５７ｆを有する。従って、延在部５７ｂの面積拡大を抑制しつつ、対応部５９ｅを適宜な位置に配置可能である。すなわち、設計の自由度が高い。
【００６７】
枠体５７は、対応部５７ｅの電子素子５３側の縁部から回路基板２９側に垂下された垂下部５７ｃを有する。従って、ＩＣ５１と電子素子５３とを隔てて、一方から他方へ侵入するノイズ、若しくは、相互に侵入するノイズを低減することができる。また、そのような垂下部５７ｃが、ＩＣ５１と同等の大きさを有する対応部５７ｅから垂下されることから、十分な範囲で、ＩＣ５１を電子素子５３から隔てることができる。
【００６８】
ＩＣ５１は、電子素子５３よりも放射するノイズが大きいことから、磁性シート６１は、シールドケース５５によりシールドされる電子部品３７のうち、ノイズが大きい電子部品３７を集中的にシールドすることになる。その結果、効率的にノイズが低減される。
【００６９】
延在部５７ｂが対向する電子部品３７は、ＩＣ５１であり、延在部５７ｂが対向しない電子部品は、受信回路を構成する電子素子５３である。ＩＣ５１は、検査や試作において置換等される可能性が低く、電子部品３７が対応部５７ｅにより覆われることによるデメリットが少ない。また、対応部５７ｅは、一般には、被吸着部として十分な大きさを有することになる。
【００７０】
磁性シート６１は、前記枠体を構成する材料よりも弾性係数の低い材料により形成され、ＩＣ５１に当接している。従って、シールドケース５５からＩＣ５１に加えられる衝撃が磁性シート６１により緩和されることなどにより、ＩＣ５１の保護が強化される。その結果、携帯電話機１の耐久性が向上する。なお、磁性シート６１は、必ずしもＩＣ５１に当接されていなくてもよい。
【００７１】
なお、以上の実施形態において、携帯電話機１は本発明の携帯電子機器の一例であり、ＩＣ５１は本発明の第１電子部品の一例であり、複数の電子素子５３それぞれは本発明の第２電子部品の一例である。
【００７２】
（第２の実施形態）
図６は、第２の実施形態に係る、図４に相当する断面図である。
【００７３】
第１の実施形態では、シールドケース５５は、シールド体４３に覆われ、ＦＰＣ４５は、シールド体４３に載置された。一方、第２の実施形態では、シールド体４３は、一部又は全部が省略され、ＦＰＣ４５の少なくとも一部は、蓋体５９の天面部５９ａに載置されている。そして、スイッチ４７がＩＣ５１上に位置している。
【００７４】
また、第２の実施形態では、延在部５７ｂの外側面に導電性の弾性部材６３が貼り付けられている。弾性部材６３は、例えば、金属等の導電性材料が混ぜ込まれたゴムにより形成されている。また、弾性部材６３は、例えば、対応部５７ｅの輪郭に沿う輪郭を有するシート状に形成されている。弾性部材６３は、例えば、接着剤や両面テープにより、対応部５７ｅに貼り付けられている。蓋体５９の天面部５９ａは、弾性部材６３に当接している。
【００７５】
以上の第２の実施形態によれば、携帯電話機は、延在部５７ｂの外側面に貼り付けられ、蓋体５９の内側面が当接する弾性部材６３を有する。従って、蓋体５９に加えられる衝撃が弾性部材６３に吸収されることなどにより、ＩＣ５１の保護が強化されると共に、蓋体５９と延在部５７ｂとの電気的接触が強化され、シールドケース５５のシールド効果の更なる向上が図られる。
【００７６】
特に、携帯電話機が、蓋体５９上に積層的に配置されたＦＰＣ４５と、ＦＰＣ４５に実装された押圧式のスイッチ４７とを有する場合には、弾性部材６３は、スイッチ４７を押圧する力の吸収や分散に役立つ。別の観点では、スイッチ４７やＩＣ５１の配置位置の設計の自由度が向上する。
【００７７】
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【００７８】
携帯電子機器は、携帯電話機に限定されない。例えば、携帯電子機器は、ＰＤＡ、デジタルカメラ、ゲーム機であってもよい。また、第１及び第２の電子部品は、ＩＣ、抵抗、キャパシタ、インダクタに限定されない。
【００７９】
シールドケース及び磁性シートは、ノイズの放射抑制、ノイズの侵入抑制、又は、その双方のいずれを目的としたものであってもよい。第１及び第２の電子部品は、いずれがノイズの放射が多くてもよい。例えば、第１の電子部品は、第２の電子部品よりもノイズの侵入が抑制されることが好ましい電子部品であってもよい。
【００８０】
延在部の形状は、適宜に設定されてよい。延在部は、対応部（電子部品の輪郭に沿う輪郭に形成された部分）を有していなくてもよいし、また、対応部は、梁部によって支持されていなくてもよい。
【００８１】
図７は、本発明の変形例に係る延在部２５７ｂの平面図である。
【００８２】
延在部２５７ｂは、梁部を有していない。ＩＣ５１の輪郭に沿う輪郭に形成された対応部２５７ｅは、内フランジ２５７ｄに直接的に接続されている。このような延在部２５７ｂであっても、実施形態の延在部５７ｂと同様の効果を奏することができる。
【００８３】
垂下部（５７ｃ）は、本発明の必須の要件ではなく、省略可能である。また、逆に、垂下部は、対応部（５７ｅ）の第２の電子部品（５３）側の縁部だけでなく、対応部の縁部の全周に亘って設けられてもよい。
【００８４】
磁性シートの貼り付け位置は、延在部に限定されない。例えば、磁性シートは、壁部の内側面に貼り付けられてもよい。また、磁性シートの貼り付け位置は、枠体の内側面に限定されない。例えば、磁性シートは、延在部の外側面や壁部の外側面に貼り付けられてもよい。このように、磁性シートが枠体の壁部や外側面に貼り付けられた場合であっても、磁性シートが蓋体に貼り付けられる場合等に比較して、磁性シートを電子部品に近づけることなどによる効率的なノイズ低減が期待される。
【符号の説明】
【００８５】
１…携帯電話機（携帯電子機器）、２９…回路基板、５１…ＩＣ（第１電子部品）、５５…シールドケース、５７…枠体、５９…蓋体、６１…磁性シート。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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