(57)【要約】【課題】周辺領域を拡大することなく封止性を高める構造を有する有機ＥＬ装置を提供する。【解決手段】第１の基板１１０と、前記第１の基板上に設けられた複数の有機ＥＬ素子１２０と、前記複数の有機ＥＬ素子を被覆する封止膜と、前記第１の基板と前記複数の有機ＥＬ素子を介して対向配置された第２の基板と、前記第１の基板上における前記複数の有機ＥＬ素子が設けられていない領域において、前記第１の基板と前記第２の基板との間隙に前記複数の有機ＥＬ素子を取り囲むように設けられたシール材３００と、前記第１の基板上における前記複数の有機ＥＬ素子が設けられた領域において、前記封止膜と前記第２の基板との間隙に、前記複数の有機ＥＬ素子のうち発光機能を有する有効有機ＥＬ素子１２０ｅを少なくとも取り囲むように設けられた隔壁部材２２０とを備える。【選択図】図１
2011150828.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と、
前記第１の基板上に設けられた複数の有機ＥＬ素子と、
前記複数の有機ＥＬ素子を被覆する封止膜と、
前記第１の基板と前記複数の有機ＥＬ素子を介して対向配置された第２の基板と、
前記第１の基板上における前記複数の有機ＥＬ素子が設けられていない領域において、前記第１の基板と前記第２の基板との間隙に前記複数の有機ＥＬ素子を取り囲むように設けられたシール材と、
前記第１の基板上における前記複数の有機ＥＬ素子が設けられた領域において、前記封止膜と前記第２の基板との間隙に、前記複数の有機ＥＬ素子のうち発光機能を有する有効有機ＥＬ素子を少なくとも取り囲むように設けられた隔壁部材と
を備える有機ＥＬ装置。
【請求項２】
前記隔壁部材の外側に位置する各有機ＥＬ素子が、ダミー有機ＥＬ素子であり、
前記ダミー有機ＥＬ素子は、発光機能を有しない有機ＥＬ素子である
請求項１記載の有機ＥＬ装置。
【請求項３】
前記ダミー有機ＥＬ素子は、前記有効有機ＥＬ素子と同一構成である
請求項２記載の有機ＥＬ装置。
【請求項４】
前記隔壁部材はさらに、前記ダミー有機ＥＬ素子が形成されているダミー領域において、前記ダミー有機ＥＬ素子毎に区画するように形成されている
請求項２または３記載の有機ＥＬ装置。
【請求項５】
前記隔壁部材はさらに、前記複数の有機ＥＬ素子を所定数毎に区画するように形成されている
請求項１〜３の何れかに記載の有機ＥＬ装置。
【請求項６】
前記所定数は、１である
請求項５記載の有機ＥＬ装置。
【請求項７】
前記隔壁部材は、土台部材と当該土台部材を被覆する被覆部材とを含み、当該被覆部材が封止性を有する材料からなる
請求項１記載の有機ＥＬ装置。
【請求項８】
前記隔壁部材における、前記封止膜と接する部分の弾性率が、前記封止膜の弾性率より小さい
請求項１記載の有機ＥＬ装置。
【請求項９】
前記隔壁部材は、積層構造を有しており、
前記封止膜と接する層が有機材料からなり、その膜厚が２０ｎｍ以上で、かつ、１００ｎｍ以下であり、
前記隔壁部材における他の層が有機材料より封止性の高い材料からなり、その膜厚が前記封止膜と接する層の膜厚よりも厚い
請求項１記載の有機ＥＬ装置。
【請求項１０】
前記第１の基板、前記第２の基板、及び前記シール材により形成される閉空間、並びに前記第１の基板、前記第２の基板、及び前記隔壁部材により形成される閉空間が大気圧よりも低圧である
請求項１記載の有機ＥＬ装置。
【請求項１１】
前記第１の基板、前記第２の基板、及び前記シール材により形成される閉空間、並びに前記第１の基板、前記第２の基板、及び前記隔壁部材により形成される閉空間には、不活性ガスが充填されている
請求項１０記載の有機ＥＬ装置。
【請求項１２】
前記封止膜が、少なくとも、ＳｉＯ，ＳｉＯＮ，ＳｉＮ，ＳｉＣ，ＳｉＯＣ，ＡｌＮ，Ａｌ２Ｏ３の何れかからなる
請求項１記載の有機ＥＬ装置。
【請求項１３】
前記隔壁部材が、封止部材と、当該封止部材を被覆し前記封止膜と接する被覆部材とを含み、
前記封止部材が、少なくともＳｉＯ，ＳｉＯＮ，ＳｉＮ，ＳｉＣ，ＳｉＯＣ，ＡｌＮ，Ａｌ２Ｏ３の何れかからなり、
前記被覆部材が、有機材料からなる
請求項１記載の有機ＥＬ装置。
【請求項１４】
前記隔壁部材における、前記封止膜と接する部分の材料がポリパラキシリレン樹脂である
請求項１記載の有機ＥＬ装置。
【請求項１５】
第１の基板上に複数の有機ＥＬ素子を形成する第１工程と、
前記複数の有機ＥＬ素子を被覆する封止膜を形成する第２工程と、
第２の基板を前記第１の基板と前記複数の有機ＥＬ素子を介して対向配置させた場合に、当該第２の基板上であって、前記第１の基板上における前記複数の有機ＥＬ素子が設けられた領域に相当する領域に隔壁部材を形成する第３工程と、
前記隔壁部材が形成された第２の基板を前記第１の基板と前記複数の有機ＥＬ素子を介して対向配置させる第４工程と
前記第１の基板上における前記複数の有機ＥＬ素子が設けられていない領域において、前記第１の基板と前記第２の基板との間隙をシール材により接合する第５工程と
を備え、
前記隔壁部材が、前記封止膜と前記第２の基板との間隙に配置され、前記複数の有機ＥＬ素子のうち発光機能を有する有効有機ＥＬ素子を少なくとも取り囲む
有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１６】
第１の基板と、
前記第１の基板上に設けられた複数の有機ＥＬ素子と、
前記複数の有機ＥＬ素子を被覆する封止膜と、
前記第１の基板と前記複数の有機ＥＬ素子を介して対向配置された第２の基板と、
前記第１の基板上における前記複数の有機ＥＬ素子が設けられていない領域において、前記第１の基板と前記第２の基板との間隙に前記複数の有機ＥＬ素子を取り囲むように設けられたシール材と、
前記第２の基板において前記第１の基板と対向する対向面を被覆する被覆膜とを備え、
前記被覆膜は、その弾性率が前記封止膜の弾性率より低く、
前記被覆膜を介して、前記封止膜と前記第２の基板とが接している
有機ＥＬ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の有機電界発光素子（以下、「有機ＥＬ素子」という。）を備える有機ＥＬ装置およびその製造方法に関し、特に、有機ＥＬ装置の封止構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、研究・開発が進んでいる有機ＥＬ素子は、有機材料の電界発光現象を利用した発光素子である。同素子は、陽極及び陰極の電極対の間に、有機発光材料からなる発光層を含む有機発光層を挟んだ構造を有している。
このような有機ＥＬ素子を複数備える有機ＥＬ装置の一般的な構成について説明すると、同装置は、複数の有機ＥＬ素子を一方の面に備える第１の基板と、この第１の基板の前記一方の面に対向配置された第２の基板とを含んで構成される。
【０００３】
有機ＥＬ素子内の有機発光層は、水分や、酸素、オゾン等を含むガスに触れると変質し、非発光部（ダークスポット）の発生や輝度低下を招くことがある。そのため、水分やガスが有機発光層に触れるのを防止する目的で、第１の基板に形成された複数の有機ＥＬ素子上には、封止膜が設けられている（例えば、特許文献１参照）。
さらに、周辺環境の外部雰囲気に含まれる水分やガスが有機ＥＬ装置内部に侵入するのを防止する目的で、有機ＥＬ装置では、複数の有機ＥＬ素子が形成されていない周辺領域に、第１の基板と第２の基板とを接合するシール材を配することで、両基板間を内部封止している（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２２３２６４号公報
【特許文献２】特開２００７−１０３３１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、複数の有機ＥＬ素子上に形成された封止膜は、これらを完全に覆っているわけではなく、封止膜には、製造技術上、封止欠陥が生じる場合がある。この封止欠陥部分が水分やガスの侵入経路となり得る。
また、有機ＥＬ装置では、シール材を用いて両基板間を内部封止しているものの、このシール材は一般的には樹脂材料なので、外部からの水分やガスの浸入を許してしまう。
【０００６】
したがって、周辺環境の外部雰囲気に含まれる水分やガスが有機ＥＬ装置内部に侵入し、さらに封止膜の封止欠陥部分を侵入経路として、有機発光層に入り込んでしまう恐れがある。
有機ＥＬ装置の封止性をさらに高める方法として、シール材を二重にすることが考えられるが、一般的にシール材の幅はミリ単位で形成されており、有機ＥＬ素子がミクロン単位で形成されるのに比べ、著しく大きい。そのため、できる限りシール材を用いずに封止性を高めることが求められている。
【０００７】
本発明は、周辺領域を拡大することなく封止性を高める構造を有する有機ＥＬ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る有機ＥＬ装置は、第１の基板と、前記第１の基板上に設けられた複数の有機ＥＬ素子と、前記複数の有機ＥＬ素子を被覆する封止膜と、前記第１の基板と前記複数の有機ＥＬ素子を介して対向配置された第２の基板と、前記第１の基板上における前記複数の有機ＥＬ素子が設けられていない領域において、前記第１の基板と前記第２の基板との間隙に前記複数の有機ＥＬ素子を取り囲むように設けられたシール材と、前記第１の基板上における前記複数の有機ＥＬ素子が設けられた領域において、前記封止膜と前記第２の基板との間隙に、前記複数の有機ＥＬ素子のうち発光機能を有する有効有機ＥＬ素子を少なくとも取り囲むように設けられた隔壁部材とを備える構成とした。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一態様に係る有機ＥＬ装置では、前記封止膜と前記第２の基板との間隙に、前記複数の有機ＥＬ素子のうち発光機能を有する有効有機ＥＬ素子を少なくとも取り囲むように隔壁部材が形成されている。このため、有機ＥＬ装置外部からシール材を通り抜けて、有機ＥＬ装置内部に水分やガスが侵入したとしても、これらは隔壁部材により遮られることになる。よって、隔壁部材により取り囲まれている有効有機ＥＬ素子に関しては、外部から侵入した水分やガスによる劣化を遅らせることができ、有機ＥＬ素子の長寿命化が期待できる。
【００１０】
また、この隔壁部材は、前記第１の基板上における前記複数の有機ＥＬ素子が設けられた領域に設けられるため、周辺領域を拡大する必要はない。
このように、本発明の一態様では、周辺領域を拡大することなく、封止性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態１の有機ＥＬ装置１の構成を示す断面図である。
【図２】実施の形態１の有機ＥＬ装置１の構成を示す部分断面図である。
【図３】実施の形態１の素子形成基板１００の製造工程の一例を示す図である。
【図４】実施の形態１の封止基板２００の製造工程の一例を示す図である。
【図５】変形例１−１の有機ＥＬ装置１の構成を示す部分断面図である。
【図６】変形例１−１の封止基板２００の製造工程の一例を示す図である。
【図７】変形例１−２の有機ＥＬ装置１の構成を示す断面図である。
【図８】変形例１−３の有機ＥＬ装置１の構成を示す断面図である。
【図９】実施の形態２の有機ＥＬ装置１の構成を示す断面図である。
【図１０】変形例２−１の有機ＥＬ装置１の構成を示す断面図である。
【図１１】変形例２−２の有機ＥＬ装置１の構成を示す断面図である。
【図１２】実施の形態３の有機ＥＬ装置１の構成を示す部分断面図である。
【図１３】変形例３−１の有機ＥＬ装置１の構成を示す部分断面図である。
【図１４】表示装置１０００の外観を示す外観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［実施の態様］
本発明の一態様である有機ＥＬ装置は、第１の基板と、前記第１の基板上に設けられた複数の有機ＥＬ素子と、前記複数の有機ＥＬ素子を被覆する封止膜と、前記第１の基板と前記複数の有機ＥＬ素子を介して対向配置された第２の基板と、前記第１の基板上における前記複数の有機ＥＬ素子が設けられていない領域において、前記第１の基板と前記第２の基板との間隙に前記複数の有機ＥＬ素子を取り囲むように設けられたシール材と、前記第１の基板上における前記複数の有機ＥＬ素子が設けられた領域において、前記封止膜と前記第２の基板との間隙に、前記複数の有機ＥＬ素子のうち発光機能を有する有効有機ＥＬ素子を少なくとも取り囲むように設けられた隔壁部材とを備える構成とした。
【００１３】
ここで、「前記複数の有機ＥＬ素子のうち発光機能を有する有効有機ＥＬ素子を少なくとも取り囲む」とは、前記複数の有機ＥＬ素子の全てを取り囲む場合や複数の有効有機ＥＬ素子の一部または全部を取り囲む場合を含む。
本発明の一態様に係る有機ＥＬ装置では、前記封止膜と前記第２の基板との間隙に、前記複数の有機ＥＬ素子のうち発光機能を有する有効有機ＥＬ素子を少なくとも取り囲むように隔壁部材が形成されている。このため、有機ＥＬ装置外部からシール材を通り抜けて、有機ＥＬ装置内部に水分やガスが侵入したとしても、これらは隔壁部材により遮られることになる。よって、隔壁部材により取り囲まれている有効有機ＥＬ素子に関しては、外部から侵入した水分やガスによる劣化を遅らせることができ、有機ＥＬ素子の長寿命化が期待できる。
【００１４】
また、この隔壁部材は、前記第１の基板上における前記複数の有機ＥＬ素子が設けられた領域に設けられるため、周辺領域を拡大する必要はない。
ここで、本発明の別の態様として、前記隔壁部材の外側に位置する各有機ＥＬ素子が、ダミー有機ＥＬ素子であり、前記ダミー有機ＥＬ素子は、発光機能を有しない有機ＥＬ素子であるとしてもよい。
【００１５】
本態様の有機ＥＬ装置では、前記隔壁部材の外側に位置する各有機ＥＬ素子が、ダミー有機ＥＬ素子であるので、たとえ周辺環境から水分やガスが有機ＥＬ装置内部に侵入してきたとしても、劣化が生じうる有機ＥＬ素子は、ダミー有機ＥＬ素子である。したがって、周辺環境から水分やガスが有機ＥＬ装置内部に侵入してきた場合に、有効有機ＥＬ素子が真っ先に劣化する可能性を低減することができる。
【００１６】
ここで、本発明の別の態様として、前記ダミー有機ＥＬ素子は、前記有効有機ＥＬ素子と同一構成であるとしてもよい。
本態様の有機ＥＬ装置では、前記有効有機ＥＬ素子及び前記ダミー有機ＥＬ素子を含む全ての有機ＥＬ素子を一括で形成することができるので、製造上のメリットがある。
ここで、本発明の別の態様として、前記隔壁部材はさらに、前記ダミー有機ＥＬ素子が形成されているダミー領域において、前記ダミー有機ＥＬ素子毎に区画するように形成されているとしてもよい。
【００１７】
本態様の有機ＥＬ装置では、前記ダミー有機ＥＬ素子が形成されているダミー領域において、前記ダミー有機ＥＬ素子毎に区画するように隔壁部材がさらに形成されているので、発光には関係のないダミー領域で、段階的に、周辺環境から浸入した水分やガスを減衰させることができる。
ところで、有機ＥＬ素子は、有機材料を含んで構成される。したがって、有機ＥＬ素子の劣化の原因となる水分等は、有機ＥＬ装置の外部からだけでなく、有機ＥＬ素子内部からも発生しうる。有機ＥＬ素子上には封止膜が存在するので、発生した水分等が他の有機ＥＬ素子に与える影響は極めて小さい。ただし、上述したように、封止膜に封止欠陥部分が存在すれば、それを通路として、水分等が他の有機ＥＬ素子に拡散しうる。その結果、一つの有機ＥＬ素子から発生した水分等が原因で、この有機ＥＬ素子に隣接する他の有機ＥＬ素子まで劣化する恐れがある。
【００１８】
そこで、本発明の別の態様として、前記隔壁部材はさらに、前記複数の有機ＥＬ素子を所定数毎に区画するように形成されているとしてもよい。
本態様の有機ＥＬ装置では、前記複数の有機ＥＬ素子を所定数毎に区画するように隔壁部材がさらに形成されているので、一の区画内の有機ＥＬ素子から発生する水分等が他の区画内の有機ＥＬ素子に拡散するのを防止することができる。したがって、周辺環境の外部雰囲気に含まれる水分やガスの侵入を防止するのに加え、有機ＥＬ素子内部から発生する水分等が拡散するのを防止することができる。
【００１９】
ここで、本発明の別の態様として、前記所定数は、１であるとしてもよい。
本態様の有機ＥＬ装置では、有機ＥＬ素子毎に隔壁部材が設けられているので、当該有機ＥＬ素子内部から発生する水分等による素子の劣化を最小限に留めることができる。
したがって、ダークスポットや輝度低下部分が少ない高品質の有機ＥＬ装置を提供することができる。
【００２０】
ここで、本発明の別の態様として、前記隔壁部材は、土台部材と当該土台部材を被覆する被覆部材とを含み、当該被覆部材が封止性を有する材料からなるとしてもよい。封止性を有する材料からなる被覆部材は、例えば後述する封止層２２２により実現することができる。
本態様の有機ＥＬ装置では、土台部材と当該土台部材を被覆する被覆部材とを含み、当該被覆部材が封止性を有する材料からなるので、封止性能を一層高めることができる。
【００２１】
ここで、本発明の別の態様として、前記隔壁部材における、前記封止膜と接する部分の弾性率が、前記封止膜の弾性率より小さいとしてもよい。
本態様の有機ＥＬ装置では、前記隔壁部材における、前記封止膜と接する部分の弾性率が、前記封止膜の弾性率より小さいので、この部分が封止膜に接する際に変形し、より密着した形態で前記封止膜と前記隔壁部材とが接することになる。その結果、隔壁部材による封止性が一層向上し、高い封止性を実現することができる。
【００２２】
ここで、本発明の別の態様として、前記隔壁部材は、積層構造を有しており、前記封止膜と接する層が有機材料からなり、その膜厚が２０ｎｍ以上で、かつ、１００ｎｍ以下であり、前記隔壁部材における他の層が有機材料より封止性の高い材料からなり、その膜厚が前記封止膜と接する層の膜厚よりも厚いとしてもよい。
本態様の有機ＥＬ装置では、前記隔壁部材において封止性の低い層である、前記封止膜と接する層が、隔壁部材における他の層よりも厚みが薄いので、封止性が低い層の面積を小さくでき、封止性能を高めることができる。
【００２３】
ここで、本発明の別の態様として、前記第１の基板、前記第２の基板、及び前記シール材により形成される閉空間、並びに前記第１の基板、前記第２の基板、及び前記隔壁部材により形成される閉空間が大気圧よりも低圧であるとしてもよい。
本態様の有機ＥＬ装置では、前記閉空間が大気圧よりも低圧であるので、閉空間内の気圧と大気圧との差圧による圧縮力が、隔壁部材と封止膜との接合部分に加えられることになる。そのため、より密着した形態で前記封止膜と前記隔壁部材とが接することになり、より一層封止性を向上させることができる。
【００２４】
ここで、本発明の別の態様として、前記第１の基板、前記第２の基板、及び前記シール材により形成される閉空間、並びに前記第１の基板、前記第２の基板、及び前記隔壁部材により形成される閉空間には、不活性ガスが充填されているとしてもよい。
本態様の有機ＥＬ装置では、前記閉空間が不活性ガスで充填されているので、有機ＥＬ装置外部からの水分やガスの侵入に対しての遮断だけでなく、閉空間に残留している、水分や酸化性ガスの分圧を低減させることができる。そのため、より一層有機ＥＬ素子の劣化を抑制できる。
【００２５】
ここで、本発明の別の態様として、前記封止膜が、少なくとも、ＳｉＯ，ＳｉＯＮ，ＳｉＮ，ＳｉＣ，ＳｉＯＣ，ＡｌＮ，Ａｌ２Ｏ３の何れかからなるとしてもよい。
ここで、本発明の別の態様として、前記隔壁部材が、封止部材と、当該封止部材を被覆し前記封止膜と接する被覆部材とを含み、前記封止部材が、少なくともＳｉＯ，ＳｉＯＮ，ＳｉＮ，ＳｉＣ，ＳｉＯＣ，ＡｌＮ，Ａｌ２Ｏ３の何れかからなり、前記被覆部材が、有機材料からなるとしてもよい。封止部材は、例えば後述する封止層２２２により実現することができ、当該封止部材を被覆し前記封止膜と接する被覆部材は、例えば後述する低弾性層２２３により実現することができる。
【００２６】
ここで、本発明の別の態様として、前記隔壁部材における、前記封止膜と接する部分の材料がポリパラキシリレン樹脂であるとしてもよい。
ここで、本発明の別の態様として、第１の基板上に複数の有機ＥＬ素子を形成する第１工程と、前記複数の有機ＥＬ素子を被覆する封止膜を形成する第２工程と、第２の基板を前記第１の基板と前記複数の有機ＥＬ素子を介して対向配置させた場合に、当該第２の基板上であって、前記第１の基板上における前記複数の有機ＥＬ素子が設けられた領域に相当する領域に隔壁部材を形成する第３工程と、前記隔壁部材が形成された第２の基板を前記第１の基板と前記複数の有機ＥＬ素子を介して対向配置させる第４工程と前記第１の基板上における前記複数の有機ＥＬ素子が設けられていない領域において、前記第１の基板と前記第２の基板との間隙をシール材により接合する第５工程とを備え、前記隔壁部材が、前記封止膜と前記第２の基板との間隙に配置され、前記複数の有機ＥＬ素子のうち発光機能を有する有効有機ＥＬ素子を少なくとも取り囲むとしてもよい。
【００２７】
ところで、上記本発明の各態様では、封止性を高めるために隔壁部材を設けたが、次のような構成としても同様の効果を得ることができる。
本発明の別の態様として、第１の基板と、前記第１の基板上に設けられた複数の有機ＥＬ素子と、前記複数の有機ＥＬ素子を被覆する封止膜と、前記第１の基板と前記複数の有機ＥＬ素子を介して対向配置された第２の基板と、前記第１の基板上における前記複数の有機ＥＬ素子が設けられていない領域において、前記第１の基板と前記第２の基板との間隙に前記複数の有機ＥＬ素子を取り囲むように設けられたシール材と、前記第２の基板において前記第１の基板と対向する対向面を被覆する被覆膜とを備え、前記被覆膜は、その弾性率が前記封止膜の弾性率より低く、前記被覆膜を介して、前記封止膜と前記第２の基板とが接しているとしてもよい。
【００２８】
本態様の有機ＥＬ装置では、前記封止膜と前記第２の基板とが、前記低弾性層を介して接している。このため、前記封止膜と前記第２の基板とが直接接する場合と比べ、前記封止膜の弾性率より弾性率が低い低弾性層が変形することにより、前記封止膜と前記第２の基板とは、前記低弾性層を介してより密着した形態で接することができる。その結果、有機ＥＬ装置外部からシール材を通り抜けて、有機ＥＬ装置内部に水分やガスが侵入したとしても、これらは密着して接している封止膜と第２の基板とにより遮られることになる。よって、外部から侵入した水分やガスによる有機ＥＬ素子の劣化を遅らせることができ、有機ＥＬ素子の長寿命化が期待できる。
【００２９】
また、本態様では、前記第２の基板における、前記第１の基板と対向する対向面に低弾性層を被覆するので、周辺領域を拡大する必要はない。
［実施の形態１］
＜概略構成＞
図１は、実施の形態１に係る有機ＥＬ装置１の断面を模式的に示す断面図（図２の一点鎖線で示した断面）とその一部拡大図である。
【００３０】
実施の形態１の有機ＥＬ装置１は、トップエミッション型の表示装置である。図１に示すように、第１の基板１１０上の中心領域には、複数の有機ＥＬ素子１２０がマトリクス状に隣接配置されている。この有機ＥＬ装置１では、ＲＧＢ各色に対応する有機ＥＬ素子１２０（Ｒ），（Ｇ），（Ｂ）をサブピクセルとし、隣り合うＲＧＢのサブピクセルの組み合わせを１画素（ピクセル）とする。
【００３１】
複数の有機ＥＬ素子がマトリクス状に隣接配置されている領域を素子形成領域（表示領域ともいう）１０と称し、素子形成領域１０を取り囲む周囲の領域を周辺領域２０と称する。
素子形成領域１０の中心領域には、発光機能を有する複数の有効有機ＥＬ素子１２０ｅがマトリクス状に隣接配置されており、素子形成領域１０の端部領域には、その構造が有効有機ＥＬ素子１２０ｅと同一であるものの、発光機能を有しない複数のダミー有機ＥＬ素子１２０ｄが隣接配置されている。なお、複数のダミー有機ＥＬ素子１２０ｄは、上述のように、その構造が有効有機ＥＬ素子１２０ｅと同一であることは必ずしも必要ではなく、例えば後述する反射陽極１２１をパターニングしない構造であってもよい。なお、有効有機ＥＬ素子１２０ｅと同一構造とする場合には、有機ＥＬ素子を一括で形成することができるので、製造上のメリットがある。
【００３２】
素子形成領域１０の外周には、有効有機ＥＬ素子１２０ｅとダミー有機ＥＬ素子１２０ｄとを含む全ての有機ＥＬ素子１２０を取り囲むように隔壁部材２２０が設けられている。
また、第１の基板１１０の周縁部には、素子形成領域１０を取り囲むように、第１の基板１１０と第２の基板２１０とを封止するシール材３００が設けられている。
【００３３】
図２は、実施の形態１に係る有機ＥＬ装置１の一部断面を模式的に示す断面図（図１のＡ−Ａ’に相当する領域の断面）である。図中、第２の基板２１０の上面側が表示面となる。図２に示すように、ＴＦＴ基板１１１上に平坦化層１１２が形成されており、この平坦化層１１２上に、反射陽極１２１がマトリックス状にパターニングして形成されている。反射陽極１２１上には、ホール注入層１２２が形成されている。ホール注入層１２２上には、バンク１２３で区画された領域内に発光層１２４が積層されている。さらに、発光層１２４の上には、電子注入層１２５、透明陰極１２６、及び封止膜１３０が、それぞれバンク１２３で区画された領域を超えて隣接する有機ＥＬ素子のものと連続するように形成されている。
【００３４】
本実施の形態において有機ＥＬ素子１２０は、反射陽極１２１、ホール注入層１２２、発光層１２４、電子注入層１２５、透明陰極１２６の各機能層、及び当該有機ＥＬ素子を規定するバンク１２３から構成されている。有機ＥＬ素子１２０は、前記各機能層のうちホール注入層１２２、電子注入層１２５のいずれか、あるいは両方を欠いている、もしくは、例えばホール輸送層、電子輸送層などの他の機能層をさらに含む構成としてもよい。
【００３５】
また、第２の基板２１０における、第１の基板１１０に対向する対向面に、隔壁部材２２０と複数のフォトスペーサ２３０とが形成されている。隔壁部材２２０は、土台部材２２１ａと、土台部材２２１ａを被覆する封止層２２２と、封止層２２２を被覆する低弾性層２２３とからなる。フォトスペーサ２３０の内部構造も、隔壁部材２２０と同様とすることができる。
封止層２２２及び低弾性層２２３は、素子形成領域１０に相当する領域の全域にわたって形成されている。
【００３６】
＜各部構成＞
ＴＦＴ基板１１１は、例えば、無アルカリガラス、ソーダガラス、無蛍光ガラス、燐酸系ガラス、硼酸系ガラス、石英、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエチレン、ポリエステル、シリコーン系樹脂、又はアルミナ等の絶縁性材料の基板本体上に、ＴＦＴ、配線部材、および前記ＴＦＴを被覆するパッシベーション膜など（図示せず）を形成した構成である。また、前記基板本体は有機樹脂フィルムであってもかまわない。
【００３７】
平坦化層１１２は、ＴＦＴ基板１１１の表面段差を平坦に調整するために設けられ、ポリイミド系樹脂またはアクリル系樹脂等の絶縁材料で構成されている。
本実施の形態において、第１の基板１１０は、ＴＦＴ基板１１１と平坦化層１１２とから構成され、平坦化層１１２が形成されていない領域においては、ＴＦＴ基板１１１を指すが、他の層をさらに含むとしてもよい。
【００３８】
反射陽極１２１は、Ａｇ（銀）で形成されている。なお、反射陽極１２１は、例えば、Ａｌ（アルミニウム）、銀とパラジウムと銅との合金、銀とルビジウムと金との合金、ＭｏＣｒ（モリブデンとクロムの合金）、ＮｉＣｒ（ニッケルとクロムの合金）等で形成されていても良い。本実施の形態１に係る有機ＥＬ装置１はトップエミッション型であるので、反射陽極１２１は、光反射性の材料で形成されていることが好ましい。なお、反射陽極１２１の表面には公知の透明導電膜を設けてもよい。透明導電膜の材料としては、例えばＩＴＯ（酸化インジウムスズ）を用いることができる。
【００３９】
ホール注入層１２２は、ＭｏＯｘ（酸化モリブデン）、ＷＯｘ（酸化タングステン）又はＭｏｘＷｙＯｚ（モリブデン−タングステン酸化物）で形成されている。なお、ホール注入層１２２は、ホール注入機能を果たす材料で形成されていれば良く、そのような材料としては、例えば、金属酸化物、金属窒化物又は金属酸窒化物が挙げられる。
バンク１２３は、樹脂等の有機材料で形成されており絶縁性を有する。有機材料の例として、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等が挙げられる。バンク１２３は、有機溶剤耐性を有することが好ましい。さらに、バンク１２３はエッチング処理、ベーク処理等がされることがあるので、それらの処理に対して過度に変形、変質などをしないような耐性の高い材料で形成されることが好ましい。
【００４０】
発光層１２４は、例えば、特開平５−１６３４８８号公報に記載のオキシノイド化合物、ペリレン化合物、クマリン化合物、アザクマリン化合物、オキサゾール化合物、オキサジアゾール化合物、ペリノン化合物、ピロロピロール化合物、ナフタレン化合物、アントラセン化合物、フルオレン化合物、フルオランテン化合物、テトラセン化合物、ピレン化合物、コロネン化合物、キノロン化合物及びアザキノロン化合物、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、ローダミン化合物、クリセン化合物、フェナントレン化合物、シクロペンタジエン化合物、スチルベン化合物、ジフェニルキノン化合物、スチリル化合物、ブタジエン化合物、ジシアノメチレンピラン化合物、ジシアノメチレンチオピラン化合物、フルオレセイン化合物、ピリリウム化合物、チアピリリウム化合物、セレナピリリウム化合物、テルロピリリウム化合物、芳香族アルダジエン化合物、オリゴフェニレン化合物、チオキサンテン化合物、シアニン化合物、アクリジン化合物、８−ヒドロキシキノリン化合物の金属錯体、２−ビピリジン化合物の金属錯体、シッフ塩とＩＩＩ族金属との錯体、オキシン金属錯体、希土類錯体等の蛍光物質で形成されることが好ましい。
【００４１】
電子注入層１２５は、透明陰極１２６から注入された電子を発光層１２４へ輸送する機能を有し、例えば、バリウム、フタロシアニン、フッ化リチウム、あるいはこれらの組み合わせで形成されることが好ましい。
透明陰極１２６は、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）等で形成される。有機ＥＬ装置１はトップエミッション型であるので、透明陰極１２６は、光透過性の材料で形成されることが好ましい。
【００４２】
封止膜１３０は、発光層１２４、電子注入層１２５等が水分に晒されたり、空気に晒されたりすることを抑制する機能を有し、例えば、ＳｉＯ（酸化シリコン），ＳｉＮ（窒化シリコン）、ＳｉＯＮ（酸窒化シリコン）、ＳｉＣ（炭化ケイ素），ＳｉＯＣ（炭素含有酸化シリコン），ＡｌＮ（窒化アルミニウム），Ａｌ２Ｏ３（酸化アルミニウム）等の材料で形成される。有機ＥＬ装置１はトップエミッション型であるので、封止膜１３０は、光透過性の材料で形成されることが好ましい。
【００４３】
ここで、封止膜１３０において、所々にピンホールと呼ばれる封止欠陥部分や、封止膜１３０が形成される以前の工程で付着した異物（所謂パーティクル）に起因する封止欠陥部分が存在すると、これらの封止欠陥部分が水分やガスの侵入経路となり得る。
以上、説明した各構成要素（１１１〜１３０）をまとめて素子形成基板１００という。
第２の基板２１０は、例えば、無アルカリガラス、ソーダガラス、無蛍光ガラス、燐酸系ガラス、硼酸系ガラス、石英等のガラス系の封止材料で形成されており、第１の基板１１０の有機ＥＬ素子形成面に対向配置される。
【００４４】
隔壁部材２２０は、土台部材２２１ａ、封止層２２２、低弾性層２２３をこの順に積層した３層構造を有する。
土台部材２２１ａは、例えば、メタクリル酸エステル類で形成されている。土台部材２２１ａの厚みは、例えば５μｍ以上であることが好ましい。なぜなら、ＴＦＴ形成工程や有機ＥＬ素子形成工程で付着する異物の大きさは、０．１〜５μｍ程度のものが多く、土台部材２２１ａの厚みが５μｍよりも薄い場合には、第２の基板を貼り合せる時に該異物を押しつぶし、反射陽極１２１と透明陰極１２６とが短絡して有機ＥＬ素子が滅点化してしまうことが発生しやすくなるからである。
【００４５】
封止層２２２は、封止膜１３０と同様に、例えば、ＳｉＮ、ＳｉＯＮ，ＳｉＯＮ，ＳｉＣ，ＳｉＯＣ，ＡｌＮ，Ａｌ２Ｏ３等の材料で形成されている。
この封止層２２２が土台部材２２１ａを覆うように形成されることで、土台部材２２１ａが封止材として機能することになる。封止層２２２の厚みは、例えば１００〜５００ｎｍであることが好ましい。封止層２２２の厚みが１００ｎｍよりも薄い場合は、封止性確保を十分に確保することが困難となりやすい。一方、封止層２２２の厚みが５００ｎｍよりも厚い場合は、発光層からの光の透過率が低下しやすくなる。
【００４６】
低弾性層２２３は、例えば、ポリパラキシリレン樹脂等の有機材料で形成されている。低弾性層２２３は有機材料で形成されているため、その弾性率は、ガラス系、或いはセラミックス系等の材料で形成される封止膜１３０、封止層２２２の弾性率と比べて小さい。この低弾性層２２３が封止層２２２を覆うように形成されることで、低弾性層２２３が封止膜１３０に接する際にはその形状が変形し、より一層密着した形態で封止膜１３０と接することが可能となる。これにより、封止性をより一層高めることができる。特にポリパラキシリレン樹脂は、低弾性の有機材料で最も封止性の優れている材料であるため、好適である。
【００４７】
ただし、この低弾性層２２３は有機材料で形成されているので、封止層２２２に比べ封止性が低い。そのため、低弾性層２２３の面積が小さくなるよう、低弾性層２２３の厚みを薄く形成するのが好ましい。具体的には、低弾性層２２３の厚みは、土台部材２２１ａの厚みよりも薄いことが好ましく、例えば２０〜１００ｎｍであることが好ましい。
このように素子形成領域１０の外周を取り囲むように形成された、土台部材２２１ａ、封止層２２２、低弾性層２２３からなる隔壁部材２２０において、その上下方向の両端は、第２の基板２１０と封止膜１３０とにそれぞれ接する。これにより、隔壁部材２２０と封止膜１３０と第２の基板２１０とに囲まれた空間４０１が封止されることになる。したがって、封止膜１３０に封止欠陥部分が存在するとしても、シール材３００から侵入した水分やガスを、この隔壁部材２００にて遮断することが可能となり、有機ＥＬ素子の劣化を遅らせることができる。
【００４８】
また、図１に示すように、隔壁部材２２０は、素子形成領域１０の外周に形成されるため、周辺領域を拡大することなく、封止性を高めることができる。
シール材３００は、第１の基板１１０と第２の基板２１０との周囲に、両基板の内部を封止するために形成されている。シール材３００は、緻密な樹脂材料で構成されており、例えばシリコーン樹脂を挙げることができる。
【００４９】
フォトスペーサ２３０は、隔壁部材２２０と同様に３層構造を有し、主として第１の基板１１０と第２の基板２１０との対向間隔を調整する目的で使用される。図１に示す構成では、フォトスペーサ２３０は、Ｚ方向を軸方向とする円柱形に形成され、Ｚ方向両端部がそれぞれの基板１１０、２１０に接するように配置されている。なお、形状は円柱形に限定されず、直方体や球体等であってもよい。フォトスペーサ２３０における土台部材の材料としては公知のものが使用でき、透明性の高い樹脂材料、例えばメタクリル酸エステル類を例示することができる。すなわち、隔壁部材２２０の土台部材２２１ａと同じ材料とすることができる。
【００５０】
なお、フォトスペーサ２３０は、図１の一部拡大図に示すように、第１の基板１１０において格子状に形成されているバンクの各交点位置に合わせて配置されているが、これに限定されない。
以上、説明した各構成要素（２１０〜２３０）をまとめて封止基板２００という。
また、空間４０１、４０２は、大気圧よりも低圧であり、例えば窒素等の不活性ガスが充填されている。そのため、空間４０１、４０２内の気圧と大気圧との差圧による圧縮力が、隔壁部材２３０と封止膜１３０との当接部分に加えられることになる。その結果、より密着した形態で隔壁部材２３０と封止膜１３０とが接することになるので、より一層封止性を向上させることができる。
【００５１】
また、空間４０１、４０２には、不活性ガスが充填されているので、有機ＥＬ装置１外部からの水分やガスの侵入に対しての遮断だけでなく、空間４０１、４０２に残留している、水分や酸化性ガスの分圧を低減させることができる。
＜製造方法＞
続いて、有機ＥＬ装置１の製造工程を例示する。図３は、素子形成基板１００の製造工程の一例を示す図である。
【００５２】
まず、図３（ａ）に示すように、ＴＦＴ基板１１１上に形成された平坦化層１１２上に、例えばスパッタリングによりＡｇ薄膜を形成し、当該Ａｇ薄膜を例えばフォトリソグラフィでパターニングすることによりマトリックス状に反射陽極１２１を形成する。なお、Ａｇ薄膜は真空蒸着等で形成しても良い。
次に、図３（ｂ）に示すように、ＷＯｘ又はＭｏｘＷｙＯｚを含むターゲット組成物を用いて真空蒸着、スパッタリングなどの技術によりＷＯｘ又はＭｏｘＷｙＯｚのホール注入層１２２を形成する。
【００５３】
次に、ホール注入層１２２上に絶縁性有機材料からなる膜を形成し、その上にフォトレジストを一様に塗布する。塗布したフォトレジストの上に、絶縁性有機材料層の一部を除去してホール注入層１２２の一部を露出させるための所定形状の開口部（形成すべきバンクのパターン）を持つマスクを重ねる。そして、マスクの上から感光させ、レジストパターンを形成する。その後は、余分な絶縁性有機材料及び未硬化のフォトレジストを水系もしくは非水系エッチング液（剥離剤）で洗い出す。これにより絶縁性有機材料のパターニングが完了する。その後、パターニングされた絶縁性有機材料の上のフォトレジスト（レジスト残渣）を純水で洗浄して除去する。以上でバンク１２３が完成する（図３（ｃ）参照）。
【００５４】
次に、図３（ｄ）に示すように、バンク１２３で区画された各領域内に例えばインクジェット法により有機ＥＬ材料を含む組成物インク（以下、単に「インク」という。）を滴下し、そのインクを乾燥させて発光層１２４を形成する。なお、発光層１２４は、ディスペンサー法、ノズルコート法、スピンコート法、凹版印刷、凸版印刷等により形成しても良い。
【００５５】
次に、図３（ｅ）に示すように、例えば真空蒸着により電子注入層１２５となるバリウム薄膜を形成し、例えばスパッタリングにより透明陰極１２６となるＩＴＯ薄膜を形成し、さらに封止膜１３０を形成する。以上の工程を経ることで、素子形成基板１００が完成する。
続いて、封止基板２００の製造工程を例示する。図４は、封止基板２００の製造工程の一例を示す図である。
【００５６】
まず、第２の基板２１０上に、例えばメタクリル酸エステル類等の透明性の高い樹脂材料からなる膜を形成し、その上にフォトレジストを一様に塗布する。その後、所定形状の開口部を持つマスクを重ねる。そして、マスクの上から感光させ、レジストパターンを形成する。その後は、余分な樹脂材料及び未硬化のフォトレジストを水系もしくは非水系エッチング液（剥離剤）で洗い出す。これにより樹脂材料のパターニングが完了する。その後、パターニングされた樹脂材料の上のフォトレジスト（レジスト残渣）を純水で洗浄して除去する。これにより、図４（ａ）に示すように、バンクの交点に相当する位置及び素子形成領域の外周に相当する位置に土台部材２２１ａ、２２１ｂが形成される。
【００５７】
次に、図４（ｂ）に示すように、第２の基板２１０表面の素子形成領域に相当する領域に封止層２２２を形成し、図４（ｃ）に示すように、封止層２２２上に例えばプラズマＣＶＤ法により、低弾性層２２３を形成する。これにより、隔壁部材２２０と、離散的に配置された複数のフォトスペーサ２３０とが完成する。以上の工程を経ることで、封止基板２００が完成する。
【００５８】
続いて、第１の基板１１０もしくは第２の基板２１０の周囲にシール材３００のペーストを塗布する。そして、第１の基板１１０もしくは第２の基板２１０の表面に紫外線硬化型樹脂を主成分とするシール材３００の材料を塗布する。その後、前記塗布した材料に紫外線照射を行い、両基板を貼り合わせる。このとき、両基板を貼り合わせる工程を窒素、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気中で実施すれば、両基板間に形成された空間に、不活性ガスを充填できる。
【００５９】
その後、両基板を焼成して封止工程を完了すると、有機ＥＬ装置１が完成する。
この製造工程によれば、フォトスペーサ２３０の形成と同一工程で隔壁部材２２０を併せて形成することができる。したがって、隔壁部材２２０を形成するために別途工程を増やす必要はない。
［変形例１−１］
有機ＥＬ装置１の封止基板２００として、カラーフィルタ及びブラックマトリクス付きの封止基板が利用されることがある。ここでは、隔壁部材２２０をカラーフィルタ、ブラックマトリクス、封止層２２２、低弾性層２２３からなるものに替えた一変形例について説明する。
【００６０】
＜概略構造＞
図５は、変形例１−１に係る有機ＥＬ装置１の一部断面を模式的に示す断面図である。ここでは、図２に示した有機ＥＬ装置１との差分のみ説明する。
変形例１−１の第２の基板２１０の一方の面には、隔壁部材２２０と、複数のフォトスペーサ２３０と、ブラックマトリクス（以下、「ＢＭ」という。）２４１と、カラーフィルタ（以下、「ＣＦ」という。）２４２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）とが形成されている。
【００６１】
変形例１−１では、第２の基板２１０に形成される隔壁部材２２０は、ＢＭ２４１、ＣＦ２４２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）、封止層２２２、低弾性層２２３がこの順に積層されてなる。すなわち、変形例１−１では、土台部材２２１ａに相当する部分が、ＢＭ２４１とＣＦ２４２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）との積層からなる点で異なる。
各々のＣＦ２４２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）は、第１の基板１１０側に形成される各発光層１２４の位置に合わせて配設され、ＢＭ２４１は、第１の基板１１０側に形成される各有機ＥＬ素子のバンク１２３の位置に合わせて配設されている。
【００６２】
＜各部構成＞
ＢＭ２４１は、有機ＥＬ装置の表示面への外光の照り返しや外光の入射を防止し、表示コントラストを向上させる目的で設けられる黒色層である。例えば光吸収性及び遮光性に優れる黒色顔料を含む紫外線硬化樹脂材料で構成される。
各々のＣＦ２４２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）は、赤色、青色、緑色に対応した各々の波長域の可視光を透過する、公知の樹脂材料で構成されている。
【００６３】
＜製造方法＞
続いて、変形例１−１に係る封止基板２００の製造工程を例示する。図６は、封止基板２００の製造工程の一例を示す図である。
まず、紫外線硬化樹脂（例えば紫外線硬化アクリル樹脂）材料を主成分とし、これに黒色顔料を添加してなるＢＭ材料を溶媒に分散させ、ＢＭペーストを調整する。これを基板本体の一方の面に塗布する。
【００６４】
塗布したＢＭペーストを乾燥し、溶媒をある程度揮発させて形態を保持できる程度になったら、各有機ＥＬ素子のバンク１２３位置に対応するように所定形状の開口部を持つパターンマスクを重ねる。そして、重ねたパターンマスクの上から紫外線照射を行う。
その後、塗布・溶媒除去したＢＭペーストを焼成し、パターンマスク及び未硬化のＢＭペーストを除去して現像し、キュアすると、図６（ａ）に示すように、格子状に形成されたＢＭ２４１が完成する。
【００６５】
次に、ＢＭ２４１を形成した基板表面に、紫外線硬化樹脂成分を主成分とするＣＦ２４２（ここではＲ）の材料を溶媒に分散させ、ペースト（Ｒ）を塗布する。溶媒を一定除去した後、所定のパターンマスクを載置し、紫外線照射を行う。
その後、キュアを行い、パターンマスク及び未硬化のペースト（Ｒ）を除去して現像すると、図６（ｂ）に示すように、ＣＦ２４２（Ｒ）が形成される。ＣＦ２４２（Ｒ）は、発光層１２４の位置に合わせて形成されるだけでなく、素子形成領域の外周に相当する領域にも併せて形成される。
【００６６】
上記ＣＦ形成工程を各色のカラーフィルタ材料について同様に繰り返すことで、ＣＦ２４２（Ｇ）、２４２（Ｂ）を形成する。これにより、各発光層１２４の位置に合わせてＣＦ２４２（Ｇ）、２４２（Ｂ）が形成されるだけでなく、素子形成領域の外周に相当する領域にもＣＦ２４２（Ｇ）、２４２（Ｂ）が併せて形成される（図６（ｃ）、（ｄ））。その結果、素子形成領域の外周に相当する領域には、ＢＭ２４１、ＣＦ２４２（Ｒ）、ＣＦ２４２（Ｇ）、２４２（Ｂ）がこの順で形成された積層が完成する。
【００６７】
次に、図４で説明したのと同様の方法で、図６（ｅ）に示すように、土台部材２２１ｂを格子状に形成されたＢＭ２４１の各交点位置に形成する。
次に、図６（ｆ）に示すように、素子形成領域に相当する領域に封止層２２２を形成し、図６（ｇ）に示すように、封止層２２２上に例えばプラズマＣＶＤ法により、低弾性層２２３を形成する。これにより、隔壁部材２２０と、離散的に配置された複数のフォトスペーサ２３０とが完成する。以上の工程を経ることで、変形例１−１に係る封止基板２００が完成する。
【００６８】
この製造方法によれば、ＢＭ２４１及びＣＦ２４２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）の積層を隔壁部材の土台部材として利用することができるので、土台部材を形成するための工程を別途増やすことなく、土台部材を形成することができる。
なお、ここでは、フォトスペーサ２３０の土台部材２２１ｂの形成工程を、ＢＭ２４１及びＣＦ２４２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）の各形成工程とは別に設けたが、ＢＭ２４１及びＣＦ２４２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）の各形成工程において、ＢＭ２４１の各交点位置にもこれらを形成することにより、ＢＭ２４１及びＣＦ２４２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）の積層をフォトスペーサ２３０の土台部材として利用してもよい。
【００６９】
［変形例１−２］
続いて、隔壁部材２２０がマトリクス状に形成された複数の有機ＥＬ素子１２０の一部を取り囲む一変形例について説明する。
図７は、変形例１−２に係る有機ＥＬ装置１の断面を模式的に示す断面図である。ここでは、図１に示した有機ＥＬ装置１との差分のみ説明する。
【００７０】
図７に示すように、隔壁部材２２０は、複数の有機ＥＬ素子１２０の一部を取り囲むように矩形状に形成されている。
隔壁部材２２０の内部に位置する各有機ＥＬ素子１２０が有効有機ＥＬ素子１２０ｅであるのに対し、隔壁部材２２０の外部に位置する各有機ＥＬ素子１２０は、ダミー有機ＥＬ素子１２０ｄである。すなわち、隔壁部材２２０は、有効有機ＥＬ素子１２０ｅのみを取り囲むように形成されている。
【００７１】
これにより、周辺環境から水分やガスが有機ＥＬ装置内部に侵入してきた場合に、ダミー有機ＥＬ素子１２０ｄを犠牲にすることで、有効有機ＥＬ素子１２０ｅが真っ先に劣化する可能性を低減することができる。
なお、ここでは、複数の有効有機ＥＬ素子１２０ｅがマトリクス状に形成された領域の外周を取り囲むように隔壁部材２２０を形成したが、一部ダミー有機ＥＬ素子が含まれるように隔壁部材２２０を形成しても勿論よい。
【００７２】
［変形例１−３］
続いて、隔壁部材２２０を二重に設けた一変形例について説明する。
図８は、変形例１−３に係る有機ＥＬ装置１の断面を模式的に示す断面図である。ここでは、図１に示した有機ＥＬ装置１との差分のみ説明する。
図８に示すように、隔壁部材２２０は、素子形成領域の外周に加え、さらに複数の有機ＥＬ素子１２０の一部を取り囲むように形成されている。これにより、より一層封止性を高めることができる。
【００７３】
また、隔壁部材２２０は二重に限らず、三重に形成されていてもよいし、それ以上でもよい。ダミー有機ＥＬ素子１２０ｄが形成されている領域に応じて、隔壁部材２２０を形成するとしてもよい。例えば、素子形成領域の端部から素子形成領域の中心方向に１２個の有機ＥＬ素子がダミー有機ＥＬ素子である場合には、１２重に隔壁部材２２０を形成してもよい。さらに、有効有機ＥＬ素子が形成されている領域にも隔壁部材２２０が形成されていてもよい。
【００７４】
［実施の形態２］
実施の形態１の有機ＥＬ装置１では、周辺環境の外部雰囲気に含まれる水分やガスの侵入を防止する目的で隔壁部材２２０を設けた構成としたが、有機ＥＬ素子１２０内部からも水分等が発生し、他の有機ＥＬ素子１２０に拡散する場合がある。そこで、実施の形態２の有機ＥＬ装置１では、有機ＥＬ素子１２０内部から発生する水分等が拡散するのを抑制するための構成を有する。
【００７５】
図９は、実施の形態２に係る有機ＥＬ装置１の断面を模式的に示す断面図である。ここでは、図１に示した有機ＥＬ装置１との差分のみ説明する。
図９に示すように、隔壁部材２２０は、素子形成領域の外周に加え、有機ＥＬ素子１２０毎に区画するように、各有機ＥＬ素子のバンクに相当する領域にも形成されている。
これにより、有機ＥＬ素子１２０内部から発生する水分等が、他の有機ＥＬ素子１２０に拡散するのを防止することができるので、有機ＥＬ素子１２０内部から発生する水分等による素子の劣化を最小限に留めることができる。
【００７６】
［変形例２−１］
続いて、複数の有機ＥＬ素子毎に区画するように隔壁部材２２０を設けた一変形例について説明する。
図１０は、変形例２−１に係る有機ＥＬ装置１の断面を模式的に示す断面図である。ここでは、図１に示した有機ＥＬ装置１との差分のみ説明する。
【００７７】
図１０に示すように、隔壁部材２２０は、素子形成領域の外周に加え、１２個の有機ＥＬ素子を一単位として区画するように、各有機ＥＬ素子のバンクに相当する領域にも形成されている。
なお、１２個の有機ＥＬ素子を一単位として区画するように隔壁部材２２０を設けたが、例えば、１画素（３個の有機ＥＬ素子）毎に区画するように隔壁部材２２０を設けるとしてもよいし、不良有機ＥＬ素子をどれだけ許容できるかに応じて、区画する単位を決定してもよい。
【００７８】
ところで、一般的には、有機ＥＬ装置を利用するユーザは、特に有機ＥＬ装置の表示領域の中心部分を注視し、表示領域の端部にはあまり注意を払わない。したがって、表示領域の中心に近い領域ほど有機ＥＬ素子の劣化が深刻な問題となり、逆に、表示領域の端部に位置する有機ＥＬ素子が劣化したとしても、ユーザの利用にあまり影響を与えるものではない。
【００７９】
よって、隔壁部材２２０により有機ＥＬ素子を区画する区画単位は、必ずしも表示領域全体で一律である必要はなく、表示領域の端部より表示領域の中心部分の方が小さくなるように区画単位を定めてもよいし、表示領域の中心に近いほど小さくなるように定めてもよい。
［変形例２−２］
続いて、ダミー有機ＥＬ素子が形成されているダミー領域において有機ＥＬ素子毎に区画するように隔壁部材２２０を設けた一変形例について説明する。
【００８０】
図１１は、変形例２−２に係る有機ＥＬ装置１の断面を模式的に示す断面図である。ここでは、図１に示した有機ＥＬ装置１との差分のみ説明する。
図１１に示すように、隔壁部材２２０は、有効有機ＥＬ素子１２０ｅを取り囲み、かつ、ダミー有機ＥＬ素子が形成されているダミー領域において、ダミー有機ＥＬ素子毎に区画するように形成されている。図１１に示すように、隔壁部材２２０で区画されたダミー有機ＥＬ素子が、有効有機ＥＬ素子の周囲を多段に取り囲む構成が好適である。
【００８１】
これにより、発光には関係のないダミー領域で段階的に、周辺環境から浸入した水分やガスを減衰させることができる。
［実施の形態３］
上記各実施の形態では、有機ＥＬ装置１が隔壁部材２２０を有する構成としたが、他の構成でも良い。図１２は、実施の形態３の有機ＥＬ装置１の構成を示す部分断面図である。ここでは、図２に示した、実施の形態１に係る有機ＥＬ装置１との差分のみ説明する。図１２に示す有機ＥＬ装置では、第２の基板２１０における、第１の基板と対向する対向面に低弾性層２２３が形成されている。
【００８２】
したがって、素子形成領域の外周において封止膜１３０と第２の基板２１０とが、低弾性層２２３を介して接することになる。このため、封止膜１３０と第２の基板２１０とが接する際に低弾性層２２３が変形することにより、より密着した形態で接することができる。
その結果、有機ＥＬ装置１外部からシール材３００を通り抜けて、有機ＥＬ装置１内部に水分やガスが侵入したとしても、これらは封止膜１３０と第２の基板２１０とにより遮られることになる。よって、外部から侵入した水分やガスによる有機ＥＬ素子１２０の劣化を遅らせることができ、有機ＥＬ素子１２０の長寿命化が期待できる。
【００８３】
また、第２の基板２１０における、素子形成領域の外周に相当する領域に低弾性層２２３を形成するだけでよいので、周辺領域を拡大する必要はない。
［変形性３−１］
また、図１３に示すように、第２の基板２１０において、素子形成領域に相当する領域の全般にわたって低弾性層２２３を形成してもよい。図１３は、変形例３−１の有機ＥＬ装置１の構成を示す部分断面図である。この構成により、第２の基板２１０と封止膜１３０とにより有機ＥＬ素子１２０毎に封止することができるので、有機ＥＬ素子１２０内部から発生する水分等が、他の有機ＥＬ素子１２０に拡散するのを防止することができる。
（補足）
以上、本発明に係る有機ＥＬ装置１について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態に限られないことは勿論である。
（１）上記各実施の形態では、隔壁部材２２０における土台部材２２１ａは、フォトスペーサ２３０における土台部材２２１ｂと同一材料、あるいはＢＭ及びＣＦの積層であるとしたが、他の材料から形成されていてもよく、土台部材２２１ａの形成のために、別途工程を設けてもよい。
（２）上記各実施の形態では、封止膜１３０と第２の基板２１０との間は、不活性ガスで充填された空間であるとしたが、封止膜１３０と第２の基板２１０との間には、樹脂封止層が密に充填されていてもよい。この樹脂封止層は、外部からの水分やガスの侵入を防止する目的で配設され、各種透明樹脂材料（エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂等）で構成される。
（３）上記各実施の形態の有機ＥＬ装置１では、フォトスペーサ２３０を有する構成としたが、必ずしも必要ではなく、第１の基板１１０と第２の基板２１０との対向間隔が十分に調整可能であれば、形成しなくてもよい。
（４）上記各実施の形態では、ホール注入層１２２を構成する材料としてＭｏＯｘ、ＷＯｘ又はＭｏｘＷｙＯｚを用いて説明しているが、Ｍｏ（モリブデン）、Ｗ（タングステン）以外の金属を用いた場合でも本実施の形態を適用することにより同様の効果を奏することができる。
（５）上記各実施の形態では、発光層１２４と透明陰極１２６との間に電子注入層１２５のみが介挿されているが、これに加えて電子輸送層が介挿されていることとしてもよい。
（６）上記各実施の形態では、バンクの平面形状として、所謂、ピクセルバンクを採用したが、素子形成領域の外周部分にバンクが形成されてさえいれば、その内側が格子状に形成されている必要はなく、例えばストライプ状に形成されているとしてもよい。
（７）上記各実施の形態では、表示装置１０００の外観を示さなかったが、例えば、図１４に示すような外観を有するものとすることができる。
（８）上記各実施の形態及び上記各変形例をそれぞれ組み合わせるとしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明は、例えば、家庭用もしくは公共施設、あるいは業務用の各種表示装置、テレビジョン装置、携帯型電子機器用ディスプレイ等に利用可能である。
【符号の説明】
【００８５】
１００  素子形成基板
１１０  第１の基板
１１１  ＴＦＴ基板
１１２  平坦化層
１２０  有機ＥＬ素子
１２１  反射陽極
１２２  ホール注入層
１２３  バンク
１２４  発光層
１２５  電子注入層
１２６  透明陰極
１３０  封止膜
２００  封止基板
２１０  第２の基板
２２０  隔壁部材
２２１ａ、２２１ｂ  土台部材
２２２  封止層
２２３  低弾性層
２３０  フォトスペーサ
３００  シール材
２４１  ブラックマトリクス
２４２  カラーフィルタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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