(57)【要約】【課題】外部コネクタの接続端子のメッキはがれが発生するのを抑制するとともに、挿抜力を維持することが可能な光学装置を提供する。【解決手段】発光装置は、発光素子と、打ち抜き加工により形成され、発光素子と電気的に接続されるリードフレーム２２および２３とを備える。リードフレーム２２および２３は、それぞれ、本体部２２ａおよび２３ａと、接続端子部２２ｂおよび２３ｂとを有する。そして、リードフレーム２２は、接続端子部２２ｂの切断面２２ｃと本体部２２ａの表面２２ｄとが平行になるように形成され、リードフレーム２３は、接続端子部２３ｂの切断面２３ｃと本体部２３ａの表面２３ｄとが平行になるように形成されている。【選択図】図４
2011066221.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子および受光素子のうちの少なくともいずれか一方と、
打ち抜き加工により形成され、前記発光素子および受光素子のうちの少なくともいずれか一方と電気的に接続されるリードフレームと、を備えた光学装置において、
前記リードフレームは、本体部と、前記本体部の端部に形成された接続端子部とを有し、前記接続端子部の切断面と前記本体部の表面とが平行になるように構成されている、ことを特徴とする光学装置。
【請求項２】
請求項１に記載の光学装置において、
前記リードフレームは、前記本体部と前記接続端子部との境界部において、前記接続端子部が前記本体部に対して９０度回転するように折り曲げられている、ことを特徴とする光学装置。
【請求項３】
請求項１に記載の光学装置において、
前記リードフレームは、前記本体部と前記接続端子部との境界部において、前記接続端子部が前記本体部に対して９０度回転するようにねじられている、ことを特徴とする光学装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の光学装置を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレームを備えた光学装置および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光素子と、受光素子と、発光素子および受光素子と電気的に接続されるリードフレームとを備えた光結合装置が知られている（たとえば、特許文献１および２参照）。このような光結合装置は、発光素子から出射される光を受光素子が受光するか否かにより、光路上の物体の有無を検出する。
【０００３】
上記特許文献１および２には、打ち抜き加工により形成されたリードフレームの一部を外部接続用の接続端子として用いる光結合装置が開示されている。このような光結合装置では、リードフレームとは別個に設けられた外部接続用の接続端子がリードフレームに半田などにより取り付けられる場合に比べて、部品点数を削減するとともに、製造工程の簡単化を図ることが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１３５６８３号公報
【特許文献２】特開２００８−１５３２７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１および２に開示された従来の光結合装置では、外部コネクタが取り付けられる場合に、リードフレームの接続端子と外部コネクタの接続端子とが接触する際に、リードフレームの接続端子における打ち抜き加工時の切断面が外部コネクタの接続端子に接触すると考えられる。この場合には、打ち抜き加工により切断面に形成されたバリが外部コネクタの接続端子に接触するので、外部コネクタの接続端子のメッキはがれが発生するとともに、挿抜力を維持することが困難であるという問題点がある。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するものであって、その目的とするところは、外部コネクタの接続端子のメッキはがれが発生するのを抑制するとともに、挿抜力を維持することが可能な光学装置およびそれを備えた電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の光学装置は、発光素子および受光素子のうちの少なくともいずれか一方と、打ち抜き加工により形成され、発光素子および受光素子のうちの少なくともいずれか一方と電気的に接続されるリードフレームとを備える。リードフレームは、本体部と、本体部の端部に形成された接続端子部とを有し、接続端子部の切断面と本体部の表面とが平行になるように構成されている。なお、接続端子部の切断面と本体部の表面とが平行とは、接続端子部の切断面と本体部の表面とが実質的に平行な場合を含む。
【０００８】
このように構成することによって、接続端子部が本体部に対して９０度回転した姿勢となるので、外部コネクタが取り付けられる場合に、打ち抜き加工時の切断面が外部コネクタの接続端子に接触しないようにすることができる。これにより、外部コネクタの接続端子のメッキはがれが発生するのを抑制するとともに、挿抜力を維持することができる。
【０００９】
上記光学装置において、リードフレームは、本体部と接続端子部との境界部において、接続端子部が本体部に対して９０度回転するように折り曲げられていてもよい。
【００１０】
上記光学装置において、リードフレームは、本体部と接続端子部との境界部において、接続端子部が本体部に対して９０度回転するようにねじられていてもよい。
【００１１】
また、本発明の電子機器は、上記のいずれかの光学装置を備える。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、外部コネクタの接続端子のメッキはがれが発生するのを抑制するとともに、挿抜力を維持することが可能な光学装置およびそれを備えた電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１実施形態による発光装置の構成を説明するための側面図である。
【図２】図１の発光装置の構成を説明するための正面図である。
【図３】図２の発光装置の素子ユニットを示した正面図である。
【図４】図３の素子ユニットのリードフレームの接続端子部を示した拡大斜視図である。
【図５】図２の発光装置に外部コネクタが取り付けられた状態を説明するための図である。
【図６】図１の発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図７】図１の発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図８】図１の発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図９】図１の発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図１０】図１の発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図１１】図１の発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図１２】本発明の第２実施形態による受光装置の構成を説明するための正面図である。
【図１３】本発明の第３実施形態によるフォトインタラプタの構成を説明するための図である。
【図１４】図１３のフォトインタラプタの構成を説明するための平面図である。
【図１５】図１４のフォトインタラプタの素子ユニットを示した平面図である。
【図１６】図１５の素子ユニットのリードフレームの接続端子部を示した拡大斜視図である。
【図１７】本発明の第４実施形態によるカード処理装置の概略を示した側面図である。
【図１８】第１実施形態の変形例によるリードフレームの接続端子部を示した拡大斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の第１〜第４実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１５】
（第１実施形態）
まず、図１〜図５を参照して、本発明の第１実施形態による発光装置１００の構成について説明する。なお、発光装置１００は、本発明の「光学装置」の一例である。
【００１６】
第１実施形態による発光装置１００は、図１に示すように、筐体１と、筐体１に収納される素子ユニット２とを備えている。
【００１７】
筐体１は、遮光性の樹脂により形成されており、箱部材１１と蓋部材１２とを有する。箱部材１１にはレンズ１１ａが取り付けられている。また、箱部材１１には素子ユニット２を収納するための開口部が形成され、その開口部が蓋部材１２により塞がれている。
【００１８】
また、筐体１には、図２に示すように、光が通過するスリット１ａと、発光装置１００を電子機器（図示省略）に取り付けるための取付孔１ｂと、外部コネクタ１５０が取り付けられるコネクタ部１ｃとが形成されている。
【００１９】
外部コネクタ１５０は、メス型のコネクタであり、接続端子１５１および１５２を有している。そして、外部コネクタ１５０が発光装置１００に取り付けられた場合に、接続端子１５１および１５２は、それぞれ後述する接続端子部２２ｂおよび２３ｂをＡ方向において挟むように、これらの接続端子部２２ｂ、２３ｂと接触する。
【００２０】
素子ユニット２は、図３に示すように、発光素子（たとえば、発光ダイオード）２１と、リードフレーム２２および２３と、モールド部２４と、レンズ２５とを含んでいる。発光素子２１は、導電性ペーストによりリードフレーム２２にダイボンドされており、これによって発光素子２１とリードフレーム２２とは電気的に接続されている。
【００２１】
リードフレーム２２および２３は、打ち抜き加工により形成されており、その打ち抜き加工時の切断面にはバリが発生している。このリードフレーム２２および２３は、それぞれ、本体部２２ａおよび２３ａと、接続端子部２２ｂおよび２３ｂとを有する。接続端子部２２ｂおよび２３ｂは、本体部２２ａおよび２３ａの矢印Ｂ方向側の端部に、矢印Ｂ方向に延びるように形成されており、筐体１のコネクタ部１ｃ（図２参照）に配置されている。
【００２２】
ここで、第１実施形態によるリードフレーム２２は、図４に示すように、接続端子部２２ｂの切断面２２ｃと本体部２２ａの表面２２ｄとが実質的に平行になるように形成されている。同様に、リードフレーム２３は、接続端子部２３ｂの切断面２３ｃと本体部２３ａの表面２３ｄとが実質的に平行になるように形成されている。
【００２３】
具体的には、リードフレーム２２は、本体部２２ａと接続端子部２２ｂとの境界部２２ｅにおいて、接続端子部２２ｂが本体部２２ａに対してＣ方向に９０度回転するように折り曲げられている。すなわち、リードフレーム２２は、接続端子部２２ｂの表面２２ｆがＡ方向に対して垂直になるように折り曲げられている。
【００２４】
また、リードフレーム２３は、本体部２３ａと接続端子部２３ｂとの境界部２３ｅにおいて、接続端子部２３ｂが本体部２３ａに対してＤ方向に９０度回転するように折り曲げられている。すなわち、リードフレーム２３は、接続端子部２３ｂの表面２３ｆがＡ方向に対して垂直になるように折り曲げられている。
【００２５】
したがって、第１実施形態による発光装置１００のコネクタ部１ｃに、外部コネクタ１５０（図２参照）が取り付けられた場合には、図５に示すように、接続端子１５１が接続端子部２２ｂのバリのない表面２２ｆに接触し、バリのある切断面２２ｃには接触しない。同様に、接続端子１５２も、接続端子部２３ｂのバリのない表面２３ｆに接触し、バリのある切断面２３ｃには接触しない。
【００２６】
リードフレーム２３は、金線などのボンディングワイヤ（図示省略）により発光素子２１と電気的に接続されている。モールド部２４は、透光性の樹脂であり、発光素子２１を封止する。
【００２７】
発光装置１００では、コネクタ部１ｃに外部コネクタ１５０が取り付けられた場合に、リードフレーム２２が接地端子に接続されるとともに、リードフレーム２３が抵抗器を介して電源に接続される。これにより、発光素子２１から光が出射されるとともに、その出射された光がスリット１ａを介して出力される。なお、レンズ１１ａおよび２５は、発光装置１００がフォトインタラプタに用いられた場合に、フォトインタラプタの検出感度の向上を図るために設けられている。
【００２８】
第１実施形態では、上記のように、接続端子部２２ｂの切断面２２ｃと本体部２２ａの表面２２ｄとが実質的に平行になるようにリードフレーム２２を形成することによって、コネクタ部１ｃに外部コネクタ１５０が取り付けられた場合に、接続端子１５１が接続端子部２２ｂのバリのない表面２２ｆに接触する。これにより、打ち抜き加工時のバリのある切断面２２ｃが接続端子１５１に接触しないようにすることができるので、接続端子１５１のメッキはがれが発生するのを抑制するとともに、挿抜力を維持することができる。また、接続端子１５１と接続端子部２２ｂとの接触抵抗の低下を図ることができる。なお、リードフレーム２３についても同様である。
【００２９】
また、第１実施形態では、接続端子部２２ｂおよび２３ｂを９０度回転するように折り曲げることによって、ねじることにより接続端子部を回転させる場合に比べて、リードフレーム２２および２３の機械的な強度が低下するのを抑制することができる。
【００３０】
また、第１実施形態では、図４において、接続端子部２２ｂおよび２３ｂのＡ方向における位置と、折り曲げる位置とを調整することによって、接続端子部２２ｂおよび２３ｂのＥ方向における位置を調整することができる。これにより、リードフレームとは別個に設けられた外部接続用の接続端子がリードフレームの表面上に取り付けられる素子ユニットが収納される筐体を、素子ユニット２を収納する筐体１として用いることができる。
【００３１】
また、第１実施形態では、リードフレーム２２および２３に接続端子部２２ｂおよび２３ｂを形成することによって、リードフレームとは別個に設けられた外部接続用の接続端子がリードフレームに取り付けられる場合に比べて、部品点数を削減するとともに、製造工程の簡単化を図ることができる。
【００３２】
次に、図１、図３、図４、および図６〜図１１を参照して、第１実施形態による発光装置１００の製造方法について説明する。
【００３３】
まず、金属板３０を所定の金型で図６に示すように打ち抜く。その後、金属板３０に対してメッキ処理を施す。次に、図７に示すように、金属板３０の所定の位置に発光素子２１をダイボンドし、取り付けられた発光素子２１と金属板３０とをワイヤボンディングする。そして、透光性の樹脂によりモールドすることによって、モールド部２４が形成される。
【００３４】
次に、金属板３０のタイバー３０ａ（図８参照）をカットするとともに、折り曲げ加工を行う。具体的には、図９に示すように、金属板３０をダイ１６０に固定する。このとき、矢印Ｆ方向に移動可能な可動部１６０ａは固定されている。そして、図１０に示すように、パンチ１６１を下降させることにより、金属板３０のタイバー３０ａが打ち抜かれる。その後、ダイ１６０の可動部１６０ａを矢印Ｆ方向に移動させる。そして、図１１に示すように、パンチ１６１をさらに下降させることにより、金属板３０が折り曲げられる。なお、図１１では、図４と同一部分に同一符号を付してある。
【００３５】
これにより、図４に示すように、接続端子部２２ｂの切断面２２ｃと本体部２２ａの表面２２ｄとが実質的に平行になるように形成され、接続端子部２３ｂの切断面２３ｃと本体部２３ａの表面２３ｄとが実質的に平行になるように形成される。
【００３６】
次に、金属板３０のタイバー３０ｂ〜３０ｆ（図８参照）をカットすることにより、リードフレーム２２および２３が形成される。そして、モールド部２４にレンズ２５を取り付けることにより、図３に示す素子ユニット２が形成される。その後、素子ユニット２が箱部材１１に収納された状態で、箱部材１１に蓋部材１２が取り付けられることにより、図１に示す光学装置１００が完成する。なお、上記の説明では、金属板３０から一組のリードフレーム２２および２３を形成したが、実際には、金属板３０から複数のリードフレーム２２および２３が形成される。
【００３７】
（第２実施形態）
次に、図１２を参照して、本発明の第２実施形態による受光装置２００の構成について説明する。なお、受光装置２００は、本発明の「光学装置」の一例である。
【００３８】
第２実施形態による受光装置２００では、上記第１実施形態と異なり、発光素子２１の代わりに受光素子（たとえば、フォトトランジスタ）２０１が設けられている。
【００３９】
受光装置２００では、コネクタ部１ｃに外部コネクタ１５０が取り付けられた場合に、リードフレーム２２が接地端子に接続されるとともに、リードフレーム２３が抵抗器を介して電源に接続される。この受光装置２００は、スリット１ａを介して受光素子２０１に入射される光量に応じて受光素子２０１の出力電圧が変化する。
【００４０】
なお、第２実施形態のその他の構成および効果は、上記第１実施形態と同様である。また、受光装置２００の製造方法も、第１実施形態と基本的に同じである。
【００４１】
（第３実施形態）
次に、図１３〜図１６を参照して、本発明の第３実施形態によるフォトインタラプタ３００の構成について説明する。なお、フォトインタラプタ３００は、本発明の「光学装置」の一例である。
【００４２】
第３実施形態によるフォトインタラプタ３００は、図１３に示すように、筐体３０１と、筐体３０１に収納される素子ユニット３０２とを備えている。
【００４３】
筐体３０１は、遮光性の樹脂により形成されており、箱部材３１１と蓋部材３１２とを有する。また、箱部材３１１には素子ユニット３０２を収納するための開口部が形成され、その開口部が蓋部材３１２により塞がれている。
【００４４】
また、筐体３０１には、光を反射させる反射面３０１ａおよび３０１ｂと、光が通過するスリット３０１ｃおよび３０１ｄと、外部コネクタ３５０（図１４参照）が取り付けられるコネクタ部３０１ｅとが形成されている。
【００４５】
外部コネクタ３５０は、メス型のコネクタであり、図１４に示すように、接続端子３５１〜３５３を有している。そして、外部コネクタ３５０がフォトインタラプタ３００に取り付けられた場合に、接続端子３５１〜３５３は、それぞれ後述する接続端子部３２３ｂ〜３２５ｂをＧ方向において挟むように、これらの接続端子部３２３ｂ〜３２５ｂと接触する。
【００４６】
素子ユニット３０２は、図１５に示すように、発光素子３２１と、受光素子３２２と、リードフレーム３２３〜３２５と、モールド部３２６および３２７と、レンズ３２８および３２９とを含んでいる。発光素子３２１および受光素子３２２は、導電性ペーストによりリードフレーム３２３にダイボンドされており、これによってリードフレーム３２３と電気的に接続されている。
【００４７】
リードフレーム３２３〜３２５は、打ち抜き加工により形成されており、その打ち抜き加工時の切断面にはバリが発生している。このリードフレーム３２３〜３２５は、それぞれ、本体部３２３ａ〜３２５ａと、接続端子部３２３ｂ〜３２５ｂとを有する。接続端子部３２３ｂ〜３２５ｂは、本体部３２３ａ〜３２５ａの矢印Ｈ方向側の端部に、矢印Ｈ方向に延びるように形成されており、筐体３０１のコネクタ部３０１ｅ（図１４参照）に配置されている。
【００４８】
ここで、第３実施形態によるリードフレーム３２３は、図１６に示すように、接続端子部３２３ｂの切断面３２３ｃと本体部３２３ａの表面３２３ｄとが実質的に平行になるように形成されている。リードフレーム３２４は、接続端子部３２４ｂの切断面３２４ｃと本体部３２４ａの表面３２４ｄとが実質的に平行になるように形成されている。リードフレーム３２５は、接続端子部３２５ｂの切断面３２５ｃと本体部３２５ａの表面３２５ｄとが実質的に平行になるように形成されている。
【００４９】
具体的には、リードフレーム３２３は、本体部３２３ａと接続端子部３２３ｂとの境界部３２３ｅにおいて、接続端子部３２３ｂが本体部３２３ａに対してＩ方向に９０度回転するように折り曲げられている。すなわち、リードフレーム３２３は、接続端子部３２３ｂの表面３２３ｆがＧ方向に対して垂直になるように折り曲げられている。
【００５０】
また、リードフレーム３２４は、本体部３２４ａと接続端子部３２４ｂとの境界部３２４ｅにおいて、接続端子部３２４ｂが本体部３２４ａに対してＩ方向に９０度回転するように折り曲げられている。すなわち、リードフレーム３２４は、接続端子部３２４ｂの表面３２４ｆがＧ方向に対して垂直になるように折り曲げられている。
【００５１】
また、リードフレーム３２５は、本体部３２５ａと接続端子部３２５ｂとの境界部３２５ｅにおいて、接続端子部３２５ｂが本体部３２５ａに対してＩ方向に９０度回転するように折り曲げられている。すなわち、リードフレーム３２５は、接続端子部３２５ｂの表面３２５ｆがＧ方向に対して垂直になるように折り曲げられている。
【００５２】
したがって、第３実施形態によるフォトインタラプタ３００のコネクタ部３０１ｅに、外部コネクタ３５０（図１４参照）が取り付けられた場合には、図５の場合と同じ要領で、接続端子３５１が接続端子部３２３ｂの表面３２３ｆに接触し、接続端子３５２が接続端子部３２４ｂの表面３２４ｆに接触し、接続端子３５３が接続端子部３２５ｂの表面３２５ｆに接触する。
【００５３】
リードフレーム３２４は、金線などのボンディングワイヤ（図示省略）により発光素子３２１および受光素子３２２と電気的に接続されている。リードフレーム３２５は、金線などのボンディングワイヤ（図示省略）により受光素子３２２と電気的に接続されている。モールド部３２６および３２７は、透光性の樹脂であり、それぞれ、発光素子３２１および受光素子３２２を封止する。レンズ３２８および３２９は、それぞれ、モールド部３２６および３２７に検出感度の向上を図るために設けられている。
【００５４】
フォトインタラプタ３００では、コネクタ部３０１ｅに外部コネクタ３５０が取り付けられた場合に、リードフレーム３２３が接地端子に接続され、リードフレーム３２４が抵抗器を介して電源に接続され、リードフレーム３２５が出力端子に接続される。これにより、発光素子３２１から光が出射されるとともに、その出射された光が図１３の反射面３０１ａで反射されスリット３０１ｃを介して出力される。
【００５５】
そして、スリット３０１ｃから出射される光は、領域Ｒに物体が存在しない場合に、スリット３０１ｄへ入射され、反射面３０１ｂで反射されて、受光素子３２２で受光される。その一方、領域Ｒに物体が存在する場合は、スリット３０１ｃから出射される光は、受光素子３２２で受光されない。すなわち、領域Ｒの物体の有無により、受光素子３２２で受光される光量が変化する。そして、フォトインタラプタ３００は、受光素子３２２の受光量に応じて出力端子の電圧が変化することにより、領域Ｒの物体の有無を検出する。
【００５６】
第３実施形態では、上記のように、接続端子部３２３ｂの切断面３２３ｃと本体部３２３ａの表面３２３ｄとが実質的に平行になるようにリードフレーム３２３を形成することによって、コネクタ部３０１ｅに外部コネクタ３５０が取り付けられた場合に、接続端子３５１が接続端子部３２３ｂのバリのない表面３２３ｆに接触する。これにより、打ち抜き加工時のバリのある切断面３２３ｃが接続端子３５１に接触しないようにすることができるので、接続端子３５１のメッキはがれが発生するのを抑制するとともに、挿抜力を維持することができる。また、接続端子３５１と接続端子部３２３ｂとの接触抵抗の低下を図ることができる。なお、リードフレーム３２４および３２５についても同様である。その結果、第３実施形態によるフォトインタラプタ３００では、検出感度の低下を抑制するとともに、耐用期間の向上を図ることができる。
【００５７】
第３実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。また、フォトインタラプタ３００の製造方法も、第１実施形態と基本的に同じである。
【００５８】
（第４実施形態）
次に、図１７を参照して、本発明の第４実施形態によるカード処理装置４００の構成について説明する。なお、カード処理装置４００は、本発明の「電子機器」の一例である。
【００５９】
第４実施形態によるカード処理装置４００は、図１７に示すように、筐体４０１と、搬送ローラ４０２と、カード位置検出センサ４０３と、読取／書込ヘッド４０４とを備えている。
【００６０】
筐体４０１には、カード（図示省略）が挿入される挿入口４０１ａが設けられている。搬送ローラ４０２は、挿入口４０１ａから挿入されたカードを挿入方向および排出方向に搬送する。
【００６１】
カード位置検出センサ４０３は、搬送ローラ４０２により搬送されるカードの位置を検出する。このカード位置検出センサ４０３は、第３実施形態によるフォトインタラプタ３００であってもよいし、第１実施形態による発光装置１００と第２実施形態による受光装置２００とにより構成されていてもよい。読取／書込ヘッド４０４は、搬送ローラ４０２により搬送されるカードに対してデータの読み取りや書き込みを行う。
【００６２】
第４実施形態の効果は、上記第１〜第３実施形態と同様である。
【００６３】
本発明は、上述した以外にも種々の実施形態を採用することができる。たとえば、上記第１実施形態のリードフレーム２２では、本体部２２ａと接続端子部２２ｂとの境界部２２ｅにおいて、接続端子部２２ｂが本体部２２ａに対して９０度回転するように折り曲げられる例を示したが、これに限らず、図１８に示す第１実施形態の変形例によるリードフレーム５００のように、本体部２２ａと接続端子部２２ｂとの境界部２２ｅにおいて、接続端子部２２ｂが本体部２２ａに対して９０度回転するようにねじられていてもよい。なお、リードフレーム２３、３２３、３２４、および３２５についても同様である。
【００６４】
また、上記第３実施形態では、フォトインタラプタ３００に本発明を適用する例を示したが、これに限らず、フォトリフレクタなどのその他の光学装置に本発明を適用してもよい。
【００６５】
また、上記第３実施形態では、筐体３０１に反射面３０１ａおよび３０１ｂが設けられる例を示したが、これに限らず、反射面を設けることなく発光素子と受光素子とを対向するように配置してもよい。
【００６６】
さらに、上記第４実施形態では、電子機器としてカード処理装置４００を例に挙げたが、本発明はカード処理装置に限らず、たとえばＡＴＭ（現金自動預払機）などにも適用が可能である。
【符号の説明】
【００６７】
２１                発光素子
２２、２３          リードフレーム
２２ａ、２３ａ      本体部
２２ｂ、２３ｂ      接続端子部
２２ｃ、２３ｃ      切断面
２２ｄ、２３ｄ      表面
２２ｅ、２３ｅ      境界部
１００              発光装置（光学装置）
２００              受光装置（光学装置）
２０１              受光素子
３００              フォトインタラプタ（光学装置）
３２１              発光素子
３２２              受光素子
３２３〜３２５      リードフレーム
３２３ａ〜３２５ａ  本体部
３２３ｂ〜３２５ｂ  接続端子部
３２３ｃ〜３２５ｃ  切断面
３２３ｄ〜３２５ｄ  表面
３２３ｅ〜３２５ｅ  境界部
４００              カード処理装置（電子機器）
５００              リードフレーム
【図１】
2011066221.tif 000003
【図２】
2011066221.tif 000004
【図３】
2011066221.tif 000005
【図４】
2011066221.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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