(57)【要約】【課題】冷媒の供給源の負荷増を抑制しながら電力制御装置の冷却性能を向上させる。【解決手段】  電力制御装置１０は、複数の素子２１が実装される実装面をそれぞれ有すると共に実装面と反対側の面が互いに対向するように配置される基板１５ａ，１５ｂと、基板１５ａおよび１５ｂが接合される冷却管２０の内部に形成されると共に素子２１と熱交換させるための冷媒を供給する図示しないポンプに接続される冷却流路２２と、冷却流路２２内に配置される熱膨張材２３とを備え、熱膨張材２３は、冷媒の温度上昇に応じて熱膨張することで冷却流路２２の流路断面積を減少させて冷媒の流速を増加させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電力制御用の素子が複数実装された少なくとも１つの基板と、冷媒の供給源に接続されると共に該冷媒と前記素子との熱交換を可能とするように前記基板の近傍に設けられた冷却流路とを備える電力制御装置であって、
前記冷却流路内には、熱膨張材を含むと共に、該熱膨張材の熱膨張を利用して前期冷却流路における前記冷媒の流速を前記供給源からの前記冷媒の流量変化を伴うことなく増加させる流速変更手段が配置される電力制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電力制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電力制御装置としては、ハイブリッド自動車等に用いられるインバータ装置等であって、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）等のパワー半導体素子が実装された基板と、当該基板が接合された筐体の内部に形成された冷媒流路と、当該冷媒流路内に冷媒流通方向に沿う方向に配置され冷媒流路を区画するフィンとを備えるものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この電力制御装置では、発熱体であるパワー半導体素子の近くに配置されるフィンの側面に突起あるいはフィンの側面を貫通する孔等を設け、冷媒の流れの乱流発生を促進することで冷却性能を向上させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２８８３３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述のような電力制御装置における冷却性能を向上させる他の手法としては、発熱体である半導体素子との間で熱交換を行った冷媒を速やかに入れ替えるために、冷媒の流速を増加させることが考えられる。しかしながら、冷媒の流速が増加すると冷媒流路における流路抵抗が増加することからポンプの負荷すなわちポンプに要求される吐出圧が大きくなり、それにより、ポンプの消費電力が増加したり、ポンプを大型化する必要が生じたりするおそれがある。
【０００５】
本発明の電力制御装置は、冷媒の供給源の負荷増を抑制しながら冷却性能を向上させることを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電力制御装置は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
【０００７】
本発明の電力制御装置は、電力制御用の素子が複数実装された少なくとも１つの基板と、冷媒の供給源に接続されると共に該冷媒と前記素子との熱交換を可能とするように前記基板の近傍に設けられた冷却流路とを備える電力制御装置であって、
前記冷却流路内には、熱膨張材を含むと共に、該熱膨張材の熱膨張を利用して前期冷却流路における前記冷媒の流速を前記供給源からの前記冷媒の流量変化を伴うことなく増加させる流速変更手段が配置されることを特徴とする。
【０００８】
本発明の電力制御装置では、熱膨張材の熱膨張を利用して冷却流路における冷媒の流速を供給源からの冷媒の流量変化を伴うことなく増加させる流速変更手段が冷却流路内に配置される。これにより、素子の温度が高いときには冷却流路における冷媒の流速を増加させることができるので、冷却流路内に冷媒を速やかに流通させて冷却性能を向上させることが可能となる。また、素子の温度が高いときには当該素子との熱交換により冷媒の温度も上昇して冷媒の粘性が低下することから、冷媒の流速を増加させたとしても冷却流路における流路抵抗の増加すなわち冷媒の供給源の負荷増を抑制することができる。そして、素子の温度が低いときには、冷却流路における冷媒の流速は素子の温度が高いときのように増加することはないので、冷却流路における流路抵抗の増加すなわち冷媒の供給源の負荷増を抑制することができる。従って、本発明の電力制御装置では、冷媒の供給源の負荷増を抑制しながら冷却性能を向上させることが可能となる。
【０００９】
前記流速変更手段は、前記冷媒の温度上昇に応じて前記冷却流路の流路断面積を減少させる手段であってもよいし、伸縮性を有する材料からなる袋体と、該袋体内に封入された所定値以上の熱膨張係数を有する流体とを含むものであってもよい。また、前記流速変更手段は、第１斜面を有すると共に前記冷却流路内に配置される第１部材と、前記第１部材の前記第１斜面と平行な第２斜面を有すると共に該第２斜面が前記第１斜面と当接するように前期冷却流路内に配置される第２部材とを含み、前記熱膨張材は、前記冷媒の温度変化に応じて前記第１斜面と前記第２斜面とが当接した状態で前記第１部材と前記第２部材とを互いに逆方向に相対移動させるように配置されるものであってもよい。あるいは、前記流速変更手段は、前記冷却流路内に前記冷媒の流れ方向に延在するように配置される第１部材と、前記第１部材により回動自在に支持された一端を有すると共に前記冷却流路の一部を閉塞可能な閉塞部材と、前記第１部材と前記閉塞部材との双方と当接するように配置される第２部材とを含み、前記熱膨張材は、前記冷媒の温度変化に応じて前記第１部材と前記第２部材とを相対移動させるように配置されるものであってもよい。さらに、前記冷却流路は、それぞれ前記冷媒の流れ方向に伸びる複数の通路に区画されており、前記流速変更手段は、前記熱膨張材に接続されると共に該熱膨張材の熱膨張により前記複数の通路の少なくとも何れかを閉鎖可能な弁体を含むものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】（ａ）および（ｂ）は本発明の一実施例に係る電力制御装置１０の要部を示す模式図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）は本発明の変形例に係る電力制御装置１０Ｂの要部を示す模式図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）は本発明の変形例に係る電力制御装置１０Ｃの要部を示す模式図である。
【図４】（ａ）および（ｂ）は本発明の変形例に係る電力制御装置１０Ｄの要部を示す模式図である。
【図５】（ａ）および（ｂ）は本発明の変形例に係る電力制御装置１０Ｅの要部を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
次に、本発明を実施するための形態を実施例を用いて説明する。
【実施例】
【００１２】
図１（ａ）および（ｂ）は、本発明の一実施例に係る電力制御装置１０の要部を示す模式図である。電力制御装置１０は、例えばハイブリッド自動車や電気自動車に搭載されるモータの制御に用いられるものであり、スイッチング素子（例えばＩＧＢＴ等の半導体素子等）を含む複数の素子２１が実装される実装面をそれぞれ有すると共に実装面と反対側の面が互いに対向するように配置される基板１５ａ，１５ｂと、基板１５ａおよび１５ｂが接合される冷却管２０の内部に形成されると共に素子２１と熱交換させるための冷媒を供給する図示しないポンプに接続される冷却流路２２と、冷却流路２２内に配置されると共に冷媒の温度上昇に応じて熱膨張する熱膨張材２３とを備える。熱膨張材２３は、例えば冷却流路２２の図中上下方向における中央付近に固定される。ここで、熱膨張材２３は、冷媒の温度上昇に応じて体膨張するものであれば、例えばアルミニウムやマグネシウムといった金属材料により形成されるものであってもよいし、ゴム等の弾性材料や樹脂材料により形成されるものであってもよい。なお、図１（ａ）および（ｂ）中の矢印は冷却流路２２内の冷媒の流れ方向および流速の大きさを示す。また、実施例において、電力制御装置１０は、２つの対向する基板１５ａ，１５ｂを備えるものとしたが、一つあるいは三つ以上の基板を備えるものであってもよい。
【００１３】
上述のように構成された電力制御装置１０において、素子２１に電流が流されると当該素子２１が発熱し、素子２１から発生した熱が基板１５ａ，１５ｂと冷却管２０とを介して冷却流路２２内を流れる冷媒へと熱伝導することにより、素子２１と冷媒との間で熱交換が行われて素子２１が冷却される。一方、素子２１との間で熱交換を行った冷媒は、素子２１から受け取った熱量に応じて温度が上昇すると共に熱伝達等により周囲の冷媒の温度を上昇させる。従って、素子２１の発熱量が比較的少ないときには、基板１５ａ，１５ｂ近傍を流れる冷媒の温度はそれほど上昇しないため、熱膨張材２３は、図１（ａ）に示す熱膨張前の状態あるいは僅かに熱膨張した状態となる。これに対して、素子２１の発熱量が比較的多いときには、素子２１の発熱量が多いほど基板１５ａ，１５ｂ近傍を流れる冷媒の温度が上昇し、図１（ｂ）に示すように、基板１５ａ，１５ｂの近傍に配置された熱膨張材２３が冷媒の温度上昇に応じて熱膨張する。これにより、冷却流路２２の流路断面積が冷媒の温度上昇に応じて減少し、基板１５ａ，１５ｂの近傍を流れる冷媒の流速が図１（ａ）に示す熱膨張材２３の熱膨張前の状態に比して増加する。そして、素子２１が冷却されて充分に降温したときには、基板１５ａ，１５ｂ近傍を流れる冷媒の温度が低下し、熱膨張材２３は、図１（ａ）に示す熱膨張前の状態あるいは僅かに熱膨張した状態となり、冷却流路２２内の基板１５ａ，１５ｂの近傍における流路断面積および冷媒の流速は、熱膨張材２３の熱膨張前と同一あるいは同程度となる。
【００１４】
以上、説明したように、実施例の電力制御装置１０では、冷媒の温度上昇に応じて熱膨張して冷却流路２２の流路断面積を減少させる熱膨張材２３が冷却流路２２内に配置される。これにより、素子２１の温度が高いときには冷却流路２２における冷媒の流速を増加させることができるので、冷却流路２２内に冷媒を速やかに流通させて冷却性能を向上させることが可能となる。また、素子２１の温度が高いときには当該素子２１との熱交換により冷媒の温度も上昇して冷媒の粘性が低下することから、冷媒の流速を増加させたとしても冷却流路２２における流路抵抗の増加すなわちポンプの負荷増を抑制することができる。そして、素子２１の温度が低いときには、冷却流路２２における冷媒の流速は素子の温度が高いときのように増加することはないので、冷却流路２２における流路抵抗の増加すなわちポンプの負荷増を抑制することができる。従って、実施例の電力制御装置１０では、ポンプの負荷増を抑制しながら冷却性能を向上させることが可能となる。
【００１５】
図２（ａ）および（ｂ）は、変形例に係る電力制御装置１０Ｂの要部を示す模式図である。なお、重複した説明を避けるため、電力制御装置１０Ｂの構成のうち上述の実施例の電力制御装置１０の構成と同一の構成については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。同図に示す電力制御装置１０Ｂは、上述の電力制御装置１０における熱膨張材２３の代わりに熱膨張材２４を備える。熱膨張材２４は、ゴム等の弾性材料や樹脂材料といった伸縮性を有する材料から形成される袋体２４ａと、袋体２４ａ内に封入されると共に所定値以上の熱膨張係数を有して冷却流路２２内の冷媒の温度上昇に応じて袋体２４ａを伸張させることができる熱膨張流体２４ｂとを含む。
【００１６】
上述のように構成された電力制御装置１０Ｂでは、上述の電力制御装置１０と同様に、素子２１に電流が流されると当該素子２１が発熱し、素子２１と冷媒との間で熱交換が行われる。素子２１の発熱量が比較的少ないときには、基板１５ａ，１５ｂ近傍を流れる冷媒の温度はそれほど上昇しないため、熱膨張材２４は、図２（ａ）に示す熱膨張前の状態あるいは僅かに熱膨張した状態となる。これに対して、素子２１の発熱量が比較的多いときには、図２（ｂ）に示すように、素子２１の発熱量が多いほど熱膨張材２４の袋体２４ａ内に封入された熱膨張流体２４ｂが冷媒から袋体２４ａを介して熱を受けて熱膨張し、袋体２４ａを伸張させることにより、熱膨張材２４全体の体積が増加する。これにより、冷却流路２２の流路断面積が冷媒の温度上昇に応じて減少し、基板１５ａ，１５ｂの近傍を流れる冷媒の流速が図２（ａ）に示す熱膨張材２４の熱膨張前の状態に比して増加する。そして、素子２１が冷却されて充分に降温したときには、基板１５ａ，１５ｂ近傍を流れる冷媒の温度が低下し、熱膨張材２４は、図２（ａ）に示す熱膨張前の状態あるいは僅かに熱膨張した状態となり、冷却流路２２内の基板１５ａ，１５ｂの近傍における流路断面積および冷媒の流速も熱膨張材２４の熱膨張前と同一あるいは同程度となる。従って、冷媒の温度上昇に応じて熱膨張して冷却流路２２の流路断面積を減少させる熱膨張材２４が冷却流路２２内に配置される変形例の電力制御装置１０Ｂにおいても、上述の電力制御装置１０と同様の効果を得ることができる。
【００１７】
図３（ａ）および（ｂ）は、変形例に係る電力制御装置１０Ｃの要部を示す模式図である。なお、重複した説明を避けるため、電力制御装置１０Ｃの構成のうち上述の実施例の電力制御装置１０の構成と同一の構成については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。同図に示す電力制御装置１０Ｃは、上述の電力制御装置１０における熱膨張材２３の代わりに流速変更機構３０を備える。流速変更機構３０は、それぞれ長手方向が冷却流路２２の流路方向と概ね一致するように冷却流路２２内に配置される可動部材３１，３２と、冷媒の温度上昇に応じて熱膨張する熱膨張材３３ａ，３３ｂと、熱膨張材３３ａ，３３ｂの一端をそれぞれ冷却流路２２内に固定する固定部材３４とを含む。ここで、熱膨張材３３ａ，３３ｂは、上述の電力制御装置１０の熱膨張材２３と同様に、例えば、アルミニウムやマグネシウムといった金属材料により形成されるものであり、冷媒の温度上昇に応じて体膨張または線膨張するものである。
【００１８】
可動部材３１は、略Ｌ字形状を呈しており、一端に形成された第１斜面３１１と、他端側に第１斜面３１１と平行をなすように形成された第２斜面３１２と、第１斜面３１１と第２斜面３１２の間で長手方向に延びる面３１３と、第２斜面の背後に可動部材３１の長手方向と直交するように形成された垂直面３１４とを有する。可動部材３２は、可動部材３１と同一形状を有しており、一端に形成された第１斜面３２１と、他端側に第１斜面３２１と平行をなすように形成された第２斜面３２２と、第１斜面３２１と第２斜面３２２との間で長手方向に延びる面３２３と、第２斜面３２２の背後に可動部材３２の長手方向と直交するように形成された垂直面３２４とを有する。可動部材３１と可動部材３２とは、可動部材３１の第１斜面３１１と可動部材３２の第２斜面３２２とが当接し合うと共に可動部材３２の第１斜面３２１と可動部材３１の第２斜面３１２とが当接し合い、かつ、面３１３と面３２３とが当接し合うように冷却流路２２内の図中上下方向における中央付近に配置される。そして、熱膨張材３３ａの他端は、可動部材３１の垂直面３１４に固定され、熱膨張材３３ｂの他端は、可動部材３２の垂直面３２４に固定される。
【００１９】
上述のように構成された電力制御装置１０Ｃでは、素子２１の発熱量が比較的少ないときには、基板１５ａ，１５ｂ近傍を流れる冷媒の温度はそれほど上昇しないため、熱膨張材３３ａ，３３ｂは、図３（ａ）に示す熱膨張前の状態あるいは僅かに熱膨張した状態となり、可動部材３１と可動部材３２とは、面３１３と面３２３とが当接し合った状態を保つ。これに対して、素子２１の発熱量の増加に伴って基板１５ａ，１５ｂ近傍を流れる冷媒の温度が上昇すると、熱膨張材３３ａ，３３ｂが熱膨張し、熱膨張材３３ａが可動部材３１の垂直面３１４に冷媒の流れと同方向に力を加えると共に熱膨張材３３ｂが可動部材３２の垂直面３２４に冷媒の流れと逆方向に力を加える。熱膨張材３３ａ，３３ｂから力を受けた可動部材３１，３２は、図３（ｂ）に示すように、第１斜面３１１と第２斜面３２２とが当接し合うと共に第１斜面３２１と第２斜面３１２とが当接し合う状態で逆方向に相対移動することになり、それにより、可動部材３１の垂直面３１４と可動部材３２の第１斜面３２１とにより画成される面の面積と、可動部材３２の垂直面３２４と可動部材３１の第１斜面３１１とにより画成される面の面積とが拡大することになる。これにより、冷却流路２２の流路断面積が冷媒の温度上昇に応じて減少し、基板１５ａ，１５ｂの近傍を流れる冷媒の流速が増加する。そして、素子２１が冷却されて降温したときには、基板１５ａ，１５ｂ近傍を流れる冷媒の温度が低下し、熱膨張材３３ａ，３３ｂが図３（ａ）に示す熱膨張前の状態あるいは僅かに熱膨張した状態となると共に可動部材３１，３２が図３（ａ）の状態あるいはそれに近い状態となり、冷却流路２２内の基板１５ａ，１５ｂの近傍における流路断面積および冷媒の流速も熱膨張材３３ａ，３３ｂの熱膨張前と同一あるいは同程度となる。従って、冷媒の温度上昇に応じて熱膨張する熱膨張材３１ａ，３１ｂを利用して冷却流路２２の流路断面積を減少させる流速変更機構３０が冷却流路２２内に配置される変形例の電力制御装置１０Ｃにおいても、上述の電力制御装置１０等と同様の効果を得ることができる。なお、可動部材３１および３２は、本実施例に示したような略Ｌ字形状のものに限られず、少なくとも１組の当接し合う斜面を有するものであってもよい。また、可動部材３１および３２の何れか一方を冷却流路２２内に固定すると共に、当該一方に対して他方を移動可能としてもよい。
【００２０】
図４（ａ）および（ｂ）は、変形例に係る電力制御装置１０Ｄの要部を示す模式図である。なお、重複した説明を避けるため、電力制御装置１０Ｄの構成のうち上述の実施例の電力制御装置１０の構成と同一の構成については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。同図に示す電力制御装置１０Ｄは、上述の電力制御装置１０Ｃにおける流速変更機構３０の代わりに流速変更機構４０を備える。流速変更機構４０は、冷却流路２２内に冷媒の流れ方向に延在するように配置される第１部材４１と、それぞれ第１部材４１により回動自在に支持された基端を有すると共に冷却流路２２の一部を閉塞可能な複数の閉塞部材４２と、それぞれ冷却流路２２内に固定されると共に第１部材４１と対応する閉塞部材４２の遊端部との双方と当接するように配置される複数の第２部材４３と、一端が第１部材４１に固定されると共に冷媒の温度上昇に応じて熱膨張する熱膨張材４４と、熱膨張材４４の他端を冷却流路２２内に固定する固定部材４５とを含む。ここで、熱膨張材４４は、上述の電力制御装置１０の熱膨張材２３と同様に、例えば、アルミニウムやマグネシウムといった金属材料により形成されるものであり、冷媒の温度上昇に応じて体膨張または線膨張するものである。
【００２１】
上述のように構成された電力制御装置１０Ｄでは、素子２１の発熱量が比較的少ないときには、基板１５ａ，１５ｂ近傍を流れる冷媒の温度はそれほど上昇しないため、熱膨張材３３ａ，３３ｂは、図４（ａ）に示す熱膨張前の状態あるいは僅かに熱膨張した状態となり、流速変更機構４０の第２部材４３は、閉塞部材４２の遊端部と当接した状態を保つ。これに対して、素子２１の発熱量の増加に伴って基板１５ａ，１５ｂ近傍を流れる冷媒の温度が上昇すると、熱膨張材４４が熱膨張して第１部材４１の一端に冷媒の流れと同方向に力を加える。熱膨張材４４から力を受けた第１部材４１は、図４（ｂ）に示すように、各固定部材４３に対して冷媒の流れ方向と同方向に移動し、第１部材４１の移動に伴って各閉塞部材４２が第２部材４３に押し広げられるように、すなわち冷却流路２２の一部を閉鎖するように開く。これにより、冷却流路２２の流路断面積が冷媒の温度上昇に応じて減少し、基板１５ａ，１５ｂの近傍を流れる冷媒の流速が増加する。そして、素子２１が冷却されて降温したときには、基板１５ａ，１５ｂ近傍を流れる冷媒の温度が低下し、熱膨張材４４が図４（ａ）に示す熱膨張前の状態あるいは僅かに熱膨張した状態となると共に第１部材４１および閉塞部材４２が図４（ａ）の状態あるいはそれに近い状態となり、冷却流路２２内の基板１５ａ，１５ｂの近傍における流路断面積および冷媒の流速も熱膨張材４４の熱膨張前と同一あるいは同程度となる。従って、冷媒の温度上昇に応じて熱膨張する熱膨張材４４を利用して冷却流路２２の流路断面積を減少させる流速変更機構４０が冷却流路２２内に配置される変形例の電力制御装置１０Ｄにおいて、上述の電力制御装置１０等と同様の効果を得ることができる。なお、本実施例では、第２部材４３を冷却流路２２内に固定すると共に第１部材４１と閉塞部材４２とが一体となって移動するものとしたが、閉塞部材４２の基端を冷却流路２２内に回動自在に支持すると共に第１部材４１と第２部材４３とが一体となって移動するものとしてもよい。
【００２２】
図５（ａ）および（ｂ）は、変形例に係る電力制御装置１０Ｅの要部を示す模式図である。なお、重複した説明を避けるため、電力制御装置１０Ｅの構成のうち上述の実施例の電力制御装置１０の構成と同一の構成については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。同図に示す電力制御装置１０Ｄにおいて、冷却流路２２は、それぞれ冷媒の流れ方向に延びる３つの通路２２ａ，２２ｂおよび２２ｃに区画される。また、電力制御装置１０Ｄは、流速変更機構５０を備える。流速変更機構５０は、通路２２ｂを閉鎖可能な弁体５１と、一端が弁体５１に固定されると共に冷媒の温度上昇に応じて熱膨張する熱膨張材５２と、弁体５１が通路２２ｂの入口から離間するように熱膨張材５２の他端を冷却流路２２内に固定する固定部材５３とを含む。ここで、熱膨張材５２は、上述の電力制御装置１０の熱膨張材２３と同様に、例えば、アルミニウムやマグネシウムといった金属材料により形成されるものであり、冷媒の温度上昇に応じて体膨張または線膨張するものである。
【００２３】
上述のように構成された電力制御装置１０Ｅでは、素子２１の発熱量が比較的少ないときには、基板１５ａ，１５ｂ近傍を流れる冷媒の温度はそれほど上昇しないため、熱膨張材５２は、図５（ａ）に示す熱膨張前の状態あるいは僅かに熱膨張した状態となり、弁体５１は通路２２ｂの入口から離間した状態を保つ。これに対して、素子２１の発熱に伴って基板１５ａ，１５ｂ近傍を流れる冷媒の温度が上昇すると、熱膨張材５２が熱膨張して、弁体５１に冷媒の流れと同方向に力を加える。熱膨張材５２から力を受けた弁体５１は、図５（ｂ）に示すように、通路２２ｂの入口へと移動して最終的に通路２２ｂを閉鎖する。これにより、冷却流路２２の流路断面積が減少し、通路２２ａ，２２ｃを流れる流量が増加することになるため、基板１５ａ，１５ｂの近傍を流れる冷媒の流速が増加する。また、素子２１が冷却されて降温したときには、基板１５ａ，１５ｂ近傍を流れる冷媒の温度はそれほど上昇しないため、熱膨張材５２が図５（ａ）に示す熱膨張前の状態あるいは僅かに熱膨張した状態となると共に弁体５１が図５（ａ）のように開弁した状態となり、通路２２ｂが開放されて冷却流路２２内の基板１５ａ，１５ｂの近傍における流路断面積および冷媒の流速も熱膨張材５２の熱膨張前とほぼ同一となる。従って、冷媒の温度上昇に応じて熱膨張する熱膨張材５２を利用して冷却流路２２の流路断面積を減少させる流速変更機構５０が冷却流路２２内に配置される変形例の電力制御装置１０Ｅにおいても、上述の電力制御装置１０等と同様の効果を得ることができる。
【００２４】
以上、本発明を実施するための形態について実施例を用いて説明したが、本発明はこうした実施例に何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施し得ることは勿論である。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明は、電力制御装置の製造産業に利用可能である。
【符号の説明】
【００２６】
１０  電力制御装置、１５ａ，１５ｂ  基板、２０  冷却管、２１  素子、２２  冷却流路、２２ａ，２２ｂ，２２ｃ  通路、２３，２４，３３ａ，３３ｂ，４４、５２  熱膨張材、２４ａ  袋体、２４ｂ  熱膨張流体、３０，４０，５０  流速変更機構、３１，３２  可動部材、３４，４５，５３  固定部材、４１  第１部材、４２  閉塞部材、４３  第２部材、５１  弁体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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