(57)【要約】【課題】  成形加工性に優れ、硬化させてなる硬化物が耐熱劣化性、熱放散性および可とう性のいずれにも優れる、ウレタン樹脂形成性組成物を提供する。【解決手段】  数平均分子量１，０００〜１０，０００、および臭素価（ｇ／１００ｇ）２０以下のポリオレフィンポリオール、炭素数６〜２０の分岐炭化水素ポリオール、（芳香）脂肪族もしくは脂環式ポリイソシアネートおよび無機充填剤を含有することを特徴とするウレタン樹脂形成性組成物；該組成物を硬化させてなる電気・電子部品用封止材。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
数平均分子量１，０００〜１０，０００、および臭素価（ｇ／１００ｇ）２０以下のポリオレフィンポリオール（ａ）、炭素数６〜２０の分岐炭化水素ポリオール（ｂ）、（芳香）脂肪族もしくは脂環式ポリイソシアネート（ｃ）および無機充填剤（ｄ）を含有することを特徴とするウレタン樹脂形成性組成物。
【請求項２】
（ａ）が、分岐炭化水素基を有するポリオレフィンポリオールである請求項１記載の組成物。
【請求項３】
（ａ）が、−２０℃以下のガラス転移温度を有するポリオレフィンポリオールである請求項１または２記載の組成物。
【請求項４】
（ａ）が、水添ポリブタジエンポリオールまたは水添ポリイソプレンポリオールである請求項１〜３のいずれか記載の組成物。
【請求項５】
（ａ）と（ｂ）の重量比が、４０／６０〜９７／３である請求項１〜４のいずれか記載の組成物。
【請求項６】
組成物の全体積に基づく（ｄ）の含有量が３０〜８０％である請求項１〜５のいずれか記載の組成物。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか記載の組成物を硬化させてなる電気・電子部品用封止材。
【請求項８】
０．１〜１６０Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を有する請求項７記載の封止材。
【請求項９】
請求項７または８記載の封止材で電子回路基板が封止されてなる電気・電子部品。
【請求項１０】
請求項１〜６のいずれか記載の組成物を用いて電子回路基板を被覆し、硬化させて封止することを特徴とする電気・電子部品の封止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウレタン樹脂形成性組成物、および該組成物を硬化させてなる封止材で封止されてなる電気・電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路基板等を有する電子部品は、外部からの汚染を防ぐために、シリコン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等の絶縁材料（封止材）を用いて電子回路基板等を封止することが行われている。近年、電子部品の小型軽量化および高性能化により動作温度が上昇しており、これに伴い使用される封止材に高い熱放散性、耐熱劣化性が要求されている。
従来、封止材用組成物として、封止材の熱放散性、可とう性を高めるために、ウレタン樹脂に熱伝導性の高い絶縁性無機充填材を配合した組成物（例えば特許文献１〜３参照）、エポキシ樹脂に熱伝導性の高い絶縁性無機充填材を配合した組成物（例えば特許文献４参照）が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭５８−１２２９１２
【特許文献２】特開２００７−１３１８３０
【特許文献３】特開２００３−３３５９３６
【特許文献４】特開２００４−１０６６８
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の組成物はプレス成形用組成物であるため、精密な電気・電子部品を隙間なく封止することができず成形性が悪い；特許文献２に記載の組成物におけるウレタン樹脂は、分子内に二重結合を多く有するため、該組成物を硬化させてなる封止材の耐熱劣化性が悪い；特許文献３に記載の組成物は、無機充填剤含有率が低く、該組成物を硬化させてなる封止材の熱放散性が十分でない；また、特許文献４に記載の組成物を硬化させてなる封止材は、可とう性が低く封止対象との密着性が悪い等、従来の封止材用組成物には種々問題点があった。
本発明の目的は、成形加工性に優れ、硬化させてなる硬化物が耐熱劣化性、熱放散性および可とう性のいずれにも優れる、ウレタン樹脂形成性組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。すなわち、本発明は、数平均分子量１，０００〜１０，０００、および臭素価（ｇ／１００ｇ）２０以下のポリオレフィンポリオール（ａ）、炭素数６〜２０の分岐炭化水素ポリオール（ｂ）、（芳香）脂肪族もしくは脂環式ポリイソシアネート（ｃ）および無機充填剤（ｄ）を含有することを特徴とするウレタン樹脂形成性組成物である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明のウレタン樹脂形成性組成物は、下記の効果を奏する。
（１）成形加工性に優れる。
（２）該組成物を硬化させてなる硬化物は、可とう性、耐熱劣化性、熱放散性に優れる。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
［ポリオレフィンポリオール（ａ）］
本発明におけるポリオレフィンポリオール（ａ）は、ポリオレフィンの末端に２個またはそれ以上のＯＨ基を有するもので、１，０００〜１０，０００（好ましくは１，５００〜５，０００）の数平均分子量［以下Ｍｎと略記。測定はゲルパーミエイションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法による。］を有する。Ｍｎが１，０００未満では後述する硬化物の可とう性が劣り、１０，０００を超えるとウレタン樹脂形成性組成物の粘度が高くなり成形加工性が悪くなる。
【０００８】
（ａ）の臭素価（ｇ／１００ｇ）は、２０以下、好ましくは０〜１５、さらに好ましくは０〜１０である。臭素価が２０を超えると耐熱劣化性が悪化する。
なお、臭素価は成分中の不飽和度を表す尺度であり、ＪＩＳ Ｋ ２６０５「化学製品−臭素価試験方法−電気滴定法」に従って測定される（単位はｇ／１００ｇ）。
また、（ａ）のＯＨ当量（ＯＨ基当たりの分子量）は、可とう性および成形加工性の観点から好ましくは５００〜５，０００、さらに好ましくは７５０〜２，０００である。
【０００９】
（ａ）としては、成形加工性および可とう性の観点から分岐炭化水素基を有するポリオレフィンポリオールが好ましい。該分岐炭化水素基を有するポリオレフィンポリオールは後述する製造方法で得ることができる。
【００１０】
また、（ａ）のガラス転移温度（以下Ｔｇと略記）（℃）は、可とう性の観点から好ましくは−２０℃以下、さらに好ましくは−３０℃以下である。
【００１１】
上記ポリオレフィンポリオール（ａ）としては、例えば二重結合を２個またはそれ以上有する、好ましくは炭素数（以下Ｃと略記）４〜１０（さらに好ましくは４〜８）の不飽和炭化水素（ジエン化合物等）、例えばブタジエン、イソプレン等をアニオン重合触媒（金属リチウム、金属カリウム、金属ナトリウム等）の存在下で重合させた後、アルキレンオキサイド（エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド等）を付加重合させて得られるポリオールをさらに水素添加したもの；上記不飽和炭化水素を、水酸基を有するラジカル重合開始剤（過酸化水素等）を用いてラジカル重合させて得られるポリオールをさらに水素添加したもの；二重結合を１個有する、好ましくはＣ４〜１０（さらに好ましくは４〜８）の不飽和炭化水素、例えば１−ブテンを、水酸基を有するラジカル重合開始剤（過酸化水素等）を用いてラジカル重合させたもの等が挙げられる。
該（ａ）には、分岐炭化水素基を有するものが含まれ、可とう性の観点から該分岐炭化水素基を有するものが好ましい。
【００１２】
（ａ）の市販品としては、「ＧＩ−１０００」、「ＧＩ−２０００」および「ＧＩ−３０００」［商品名、いずれも日本曹達（株）製、水添ポリブタジエンポリオール］、「ポリテールＨ」［商品名、三菱化学（株）製、水添ポリブタジエンポリオール］、「エポール」〔商品名、出光興産（株）製、水添ポリイソプレンポリオール〕等が挙げられる。
【００１３】
上記（ａ）のうち、耐熱劣化性の観点から好ましいのは水添ポリブタジエンポリオール、水添ポリイソプレンポリオール、成形加工性の観点からさらに好ましいのは水添ポリブタジエンポリオールである。
【００１４】
［分岐炭化水素ポリオール（ｂ）］
本発明における、分岐炭化水素ポリオール（ｂ）は、Ｃ６〜２０（好ましくは８〜１２）の分岐炭化水素の末端に２個またはそれ以上のＯＨ基を有するポリオールである。（ｂ）の炭素数が６未満では（ｂ）と前記ポリオレフィンポリオール（ａ）との相溶性が悪くなり、２０を超えるとウレタン樹脂形成性組成物の成形加工性が悪くなる。
また、（ｂ）の有するＯＨ基の個数は、２〜３個、可とう性の観点から好ましくは２個である。
【００１５】
（ｂ）には、（芳香）脂肪族、脂環含有ポリオール等が含まれる。
脂肪族ポリオールとしては、３−メチル−ペンタンジオール、２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、２−メチルオクタンジオール等が挙げられる。
芳香脂肪族ポリオールとしては、ｏ−、ｍ−およびｐ−キシリレンジオール、スチレングリコール等が挙げられる。
脂環含有ポリオールとしては、１，２−、１，３−および１，４−シクロヘキサンジオール、水添ビスフェノールＡ、−Ｆおよび−Ｓ等が挙げられる。
【００１６】
上記（ｂ）のうち、成形加工性の観点から好ましいのは脂肪族ポリオール、さらに好ましいのは２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、２−メチルオクタンジオール、とくに好ましいのは２−エチル−１，３−ヘキサンジオールである。
【００１７】
（ｂ）の融点は、本発明のウレタン樹脂形成性組成物の成形加工性の観点から好ましくは８０℃以下、さらに好ましくは−６０〜６０℃である。
【００１８】
［（芳香）脂肪族もしくは脂環式ポリイソシアネート（ｃ）］
本発明における（芳香）脂肪族もしくは脂環式ポリイソシアネート（ｃ）としては、以下に示す、２官能および３官能のものが挙げられ、（芳香）脂肪族ポリイソシアネートには、（芳香）脂肪族ポリイソシアネートの多量体（イソシアヌレート等）も含まれる。
（ｃ）としては、（芳香）脂肪族ポリイソシアネートもしくは脂環式ポリイソシアネートそれぞれの１種単独でも２種以上の併用でも、また、（芳香）脂肪族ポリイソシアネートと脂環式ポリイソシアネートの併用でもいずれでもよい。
【００１９】
（ｃ）のうち２官能のジイソシアネート（以下ＤＩと略記）としては、脂肪族ＤＩ、例えば、ヘキサン−１，６−ジイソシアナート（以下ＨＤＩと略記）；（芳香）脂肪族ＤＩ、例えばキシリレンＤＩ、α，α，α’，α−テトラメチルキシリレンＤＩ；脂環式ＤＩ、例えば、３，５，５−トリメチル−３−（イソシアナトメチル）シクロヘキシルイソシアナート（以下ＩＰＤＩと略記）、メチレンビス（シクロヘキサン−４，１−）ＤＩ（以下水添ＭＤＩと略記）、１−メチルシクロヘキサン−２，４−ＤＩ、シクロヘキサン−１，３−ＤＩ、シクロヘキサン−１，４−ＤＩ、シクロヘキサン−１，３−ビス（メチルイソシアナート）が挙げられる。これらのうち、（ａ）との相溶性の観点から好ましいのは、脂環式ＤＩ、さらに好ましいのはＩＰＤＩ、水添ＭＤＩである。
【００２０】
（ｃ）のうち３官能のトリイソシアネート（以下ＴＩと略記）としては、脂肪族ＴＩ、例えば、イソシアナート基と反応しうる官能基を有する活性水素原子含有化合物［トリメチロールプロパン（以下ＴＭＰと略記）等］と前記ＤＩの付加反応物、前記ＤＩの３量体であるイソシアヌレートが挙げられる。これらのイソシアヌレートのうち、（ａ）との相溶性の観点から好ましいのは、ＨＤＩのイソシアヌレート、ＩＰＤＩのイソシアヌレート、さらに好ましいのはＨＤＩのイソシアヌレートである。
【００２１】
上記（ｃ）のうち（ａ）との相溶性および耐熱劣化性の観点から、もっとも好ましいのはＩＰＤＩと、ＨＤＩ３量体との併用である。併用する場合の重量比（ＩＰＤＩ／ＨＤＩ３量体）は、相溶性および耐熱劣化性の観点から好ましくは６０／４０〜９５／５、さらに好ましくは７０／３０〜９０／１０である。
【００２２】
［無機充填剤（ｄ）］
本発明における無機充填剤（ｄ）は本発明のウレタン樹脂形成性組成物を硬化させてなる硬化物（封止材等、以下同じ。）の熱放散性の向上を目的に配合されるものであり、（ｄ）には、金属水酸化物、金属酸化物および金属窒化物からなる群から選ばれる少なくとも１種の金属化合物が含まれる。
（ｄ）のうち、金属水酸化物としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等；金属酸化物としては、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ケイ素（シリカ等）、酸化チタン等；金属窒化物としては、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素等が挙げられる。これらの（ｄ）は、１種単独でも、２種以上の併用でもいずれでもよい。
【００２３】
（ｄ）の含有量は、組成物の全体積に基づいて熱放散性および成形加工性の観点から好ましくは３０〜８０％、さらに好ましくは４５〜７５％である。
【００２４】
（ｄ）の形状としては特に制限はなく、球状、板状、針状、破砕状等のものが使用できる。これらのうち、ウレタン樹脂形成性組成物の成形加工性の観点から好ましいのは球状である。
【００２５】
（ｄ）が球状の場合、（ｄ）の数平均粒子径（μｍ）は、成形加工性および（ｄ）の分散性の観点から好ましくは０．０１〜２００、さらに好ましくは０．１〜１００である。
また、（ｄ）は成形加工性の観点から数平均粒子径（μｍ）の異なる２種またはそれ以上、例えば数平均粒子径１０〜１００の粒子（ｄ１）と数平均粒子径１以上１０未満の粒子（ｄ２）の併用が好ましく、好ましい重量比［（ｄ１）／（ｄ２）］は１０／９０〜９０／１０、さらに好ましくは２０／８０〜８０／２０、とくに好ましくは３０／７０〜７０／３０である。
【００２６】
（ｄ）の熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）は、熱放散性および工業上の観点から好ましくは０．５〜２００、さらに好ましくは１〜１００、とくに好ましくは１０〜５０である。
また、（ｄ）の体積固有抵抗値（Ω・ｃｍ）は、電気絶縁性の観点から好ましくは１×１０12以上、さらに好ましくは１×１０13以上である。
【００２７】
［ウレタン樹脂形成性組成物］
本発明のウレタン樹脂形成性組成物は、前記（ａ）〜（ｄ）を含有してなる組成物である。該組成物は１液硬化型、２液硬化型のいずれの形態でも使用可能であるが、成形加工性の観点から好ましいのは２液硬化型である。
２液硬化型の組成物は、通常、（ａ）、（ｂ）を主成分（５０重量％以上を意味する。以下同じ。）とするポリオール成分（Ａ）と、（ｃ）を主成分とするイソシアネート成分（Ｂ）の２液型として使用される。前記（ｄ）については（Ａ）、（Ｂ）のいずれか、または両方に任意の割合で配合することができる。
【００２８】
該組成物において、ポリオレフィンポリオール（ａ）と（芳香）脂肪族もしくは脂環式ポリオール（ｂ）の重量比は、後述する封止材の可とう性および組成物の成形加工性の観点から好ましくは３５／６５〜９７／３、さらに好ましくは５０／５０〜９２／８である。
【００２９】
該組成物において、（芳香）脂肪族もしくは脂環式ポリイソシアネート（ｃ）と、（ａ）と（ｂ）の合計量との割合は、（ｃ）中のＮＣＯ基と、（ａ）と（ｂ）の合計中のＯＨ基との反応当量比［ＮＣＯ／ＯＨ］で、耐熱性および形状安定性の観点から好ましくは１．００〜１．２０、さらに好ましくは１．０２〜１．０５である。
【００３０】
また、組成物中の（ｄ）の割合は、組成物の全重量に基づいて、封止材の熱放散性および組成物の成形加工性、封止材の可とう性の観点から好ましくは３０〜８０％、さらに好ましくは４５〜７０％である。
【００３１】
また、本発明の樹脂組成物には、必要により、本発明の効果を阻害しない範囲でその他の添加剤（ｅ）を任意に添加することができる。（ｅ）としては、ウレタン化触媒（ｅ１）、フィラー表面処理剤（ｅ２）、滑剤（ｅ３）、酸化防止剤（ｅ４）、難燃剤（ｅ５）および紫外線吸収剤（ｅ６）からなる群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。
【００３２】
ウレタン化触媒（ｅ１）としては、アミン触媒［トリエチレンジアミン、Ｎ−エチルモルホリン、ジエチルエタノールアミン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等］；金属触媒（オクチル酸第一錫、ジブチル錫ジラウレート、オクチル酸鉛等）が挙げられる。
（ｅ１）の使用量は、（ａ）〜（ｄ）の合計重量に基づいて通常１％以下、好ましくは０．００１〜０．０５％、さらに好ましくは０．００５〜０．１％である。
【００３３】
フィラー表面処理剤（ｅ２）としては、シラン化合物［γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、ビニル−トリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等］；チタン化合物（テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラステアリルチタネート等）等が挙げられる。
（ｅ２）の使用量は、（ａ）〜（ｄ）の合計重量に基づいて通常５％以下、好ましくは０．０１〜３％、さらに好ましくは０．１〜１％である。
【００３４】
滑剤（ｅ３）としてはワックス（カルナバロウワックス、パラフィンワックス、ポリオレフィンワックス等）、高級脂肪酸（Ｃ８〜２４、例えばステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸）、高級アルコール（Ｃ８〜１８、例えばステアリルアルコール、ラウリルアルコール、ミリスチルアルコール、セチルアルコール、セトステアリルアルコール、ベヘニルアルコール）、高級脂肪酸アミド（Ｃ８〜２４、例えばステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、リノール酸アミド、リノレン酸アミド）および高分子型の分散剤（ポリカルボン酸、その部分アルキルエステル化物、ポリエチレングリコール、ポリアルキレンンポリアミン等）が挙げられる。
（ｅ３）の使用量は、（ａ）〜（ｄ）の合計重量に基づいて通常５％以下、好ましくは０．０１〜３％、さらに好ましくは０．１〜１％である。
【００３５】
酸化防止剤（ｅ４）としてはフェノール系｛単環フェノール［２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール等］、ビスフェノール［２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル）−６−ｔ−ブチルフェノール、４，４’−チオビス（３−メチル）−６−ｔ−ブチルフェノール等］、多環フェノール〔１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、テトラキス［メチレン−３−（３’、５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン等〕等｝；硫黄系〔ジラウリル３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル３，３’−チオジプロピオネート、ラウリルステアリル３，３’−チオジプロピオネート、ジミリスチル３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリルβ，β’−チオジブチレート、ジラウリルサルファイド等〕；リン系〔トリフェニルホスファイト、トリイソデシルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、４，４’−ブチリデン−ビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニルジトリデシル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（オクタデシルホスファイト）、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールジホスファイト等〕；アミン系〔オクチル化ジフェニルアミン、Ｎ−ｎ−ブチル−ｐ−アミノフェノール、Ｎ，Ｎ−ジイソプロピル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（１−エチル−３−メチルペンチル）−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ−フェニル−α−ナフチルアミン、フェニル−β−ナフチルアミンおよびフェノチアジン等〕が挙げられる。
（ｅ４）の使用量は、（ａ）〜（ｄ）の合計重量に基づいて通常１％以下、好ましくは０．００１〜０．０５％、さらに好ましくは０．００５〜０．１％である。
【００３６】
難燃剤（ｅ５）には、ハロゲン含有難燃剤、窒素含有難燃剤、硫黄含有難燃剤、珪素含有難燃剤およびリン含有難燃剤からなる群から選ばれる１種または２種以上の難燃剤が含まれる。
（ｅ５）の使用量は、（ａ）〜（ｄ）の合計重量に基づいて通常１％以下、好ましくは０．００１〜０．０５％、さらに好ましくは０．００５〜０．１％である。
【００３７】
紫外線吸収剤（ｅ６）としてはベンゾトリアゾール系［２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−４’−オクトキシフェニル）ベンゾトリアゾール等］、ベンゾフェノン系［２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン等］、サリチレート系［フェニルサリチレート、エチレングリコールモノサリチレート等］、アクリレート系［２−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３’１−ジフェニルアクリレート］等が挙げられる。
（ｅ６）の使用量は、（ａ）〜（ｄ）の合計重量に基づいて通常１％以下、好ましくは０．００１〜０．０５％、さらに好ましくは０．００５〜０．１％である。
【００３８】
添加剤（ｅ）の合計の使用量は、（ａ）〜（ｄ）の合計重量に基づいて、通常５％以下、好ましくは０．００１〜４％、さらに好ましくは０．０１〜３％である。
【００３９】
［封止材］
封止材とは、電子回路基板等を有する電子部品を、水、油等の液体、酸素等の気体、ほこり、粉塵等の固体等による外部からの汚染や、物理的衝撃等から保護し、外部環境の変化を極力抑制することを目的とする材料を指す。
本発明の封止材用ウレタン樹脂形成性組成物は、通常電子部品の収納されているパッケージ等に流し込まれ、電子部品が該組成物で少なくとも一部が被覆された状態で加熱され硬化した封止材となることにより電子部品が保護される。
【００４０】
本発明の封止材の熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）は、熱放散性および工業上の観点から好ましくは０．１〜１６０、さらに好ましくは０．３〜８０である。
【００４１】
該封止材の耐熱劣化性は、後述する評価方法［（２）硬化物の硬度および（４）加熱減量］で評価することができる。
該硬化物の硬度評価では、初期硬度に対する１５０℃×３００時間静置後の変化率は、耐熱劣化性の観点から好ましくは５％以下、さらに好ましくは４％以下である。
また、該加熱減量の評価では、該減量は、耐熱劣化性の観点から好ましくは１％以下、さらに好ましくは０．７％以下である。
【実施例】
【００４２】
実施例１〜８、比較例１〜６
表１に示す各成分を用い表２に示す配合組成で実施例１〜８、比較例１〜５の各ポリウレタン樹脂形成性組成物を得た。得られた組成物の粘度および該組成物を硬化させてなる硬化物（封止材）の性能について下記の方法に従って評価した。配合成分を表１に、配合組成、評価結果を表２に示す。
【００４３】
＜性能評価方法＞
（１）粘度（単位：ｍＰａ・ｓ）＜成形加工性の評価＞
表２の配合組成で合計１００部を秤り取り、自転公転式高速混練脱泡機［型番「ＡＲ−５５０Ｌ−３」、（株）シンキー製］で５分間混合し、２５℃で減圧脱泡（１３．３Ｐａ×３０分間）した。６０℃の恒温槽［型番「ビスコブロックＶＴＢ−２５０」、東機産業（株）製］で１５分間静置、さらに１分後の粘度（ｍＰａ・ｓ）を回転式粘度計［ＲＢ８０型粘度計、東機産業（株）製］で測定した。
【００４４】
（２）硬化物の硬度＜耐熱劣化性の評価＞
上記（１）と同様にして合計５００部の混合液を得て、タテ１２０ｍｍ×ヨコ６０ｍｍ×深さ２０ｍｍの金属シャーレに移した。１２０℃の恒温槽で４時間養生後（初期）およびさらに１５０℃で３００時間静置後の硬化物について、それぞれ２５℃で２時間静置した後に、ショアーＤ硬度計［高分子計器（株）製］を用いて２５℃におけるショアーＤ硬度〔１０秒値（測定開始１０秒後の値）〕を測定した。
【００４５】
（３）熱伝導率（単位：Ｗ／ｍ・Ｋ）＜熱放散性の評価＞
（２）と同様の方法で１２０℃で４時間養生後の硬化物について、２５℃で２時間静置し、熱伝導率計［型番「ＱＴＭ−Ｄ３」、京都電子工業（株）製］を用いて、プローブ法にて測定した。
【００４６】
（４）加熱減量（単位：重量％）＜耐熱劣化性の評価＞
（２）の方法で作製した硬化物について、初期の重量（Ｗ１）および１５０℃で３００時間静置後の重量（Ｗ２）を測定し、下記の計算式から加熱減量を求めた。
加熱減量（％）＝１００×（Ｗ１−Ｗ２）／Ｗ１
【００４７】
【表１】
2011168754.tif 000002
【００４８】
【表２】
2011168754.tif 000003
【００４９】
表２に示すように、実施例１〜８の組成物は比較例１、２および５と比べて、フィラー含量（体積％）の割には低粘度であり、かつ（ｄ）を４５体積％以上含むため、成形加工性と熱伝導性がともに優れる。また、実施例１〜８の硬化物（封止材）は比較例３、４と比べて、１５０℃で３００時間静置後の硬度変化が少ないこと、および加熱減量が小さいことから耐熱劣化性に優れる。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明のウレタン樹脂形成性組成物は、成形加工性に優れ、該組成物を硬化させてなる硬化物は可とう性、耐熱劣化性、熱放散性および電子部品の封止性に優れるため、コイル、電子回路、昇圧回路、半導体、抵抗器、ＬＥＤ、コンデンサ、トランジスタ、ダイオード、発光ダイオード、ＩＣ、ＬＳＩ、ディッピング、トランスファーモールド、アンダーフィル、電子素子、半導体素子等の電気・電子部品用の封止材等として好適に用いることができることから極めて有用である。