(57)【要約】【課題】半田付け部が剥がれにくいコンタクト及びソケットを提供する。【解決手段】配線基板２４に半田付けされる半田付け部３１の一端にＬＥＤを下方から支持する第１ばね部３２を設け、半田付け部３１の他端にＬＥＤを上方から支持する第２ばね部３３を設ける。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装型の電子部品と配線基板とを電気的に接続するコンタクトにおいて、
前記配線基板に半田付けされる半田付け部と、
前記半田付け部の一端に設けられ、前記電子部品を下方から支持する第１ばね部と、
前記半田付け部の他端に設けられ、前記電子部品を上方から支持する第２ばね部と
を有することを特徴とするコンタクト。
【請求項２】
前記第１ばね部が、前記電子部品の下面に形成された電極に接触することを特徴とする請求項１記載のコンタクト。
【請求項３】
前記第２ばね部が、前記電子部品に形成されたリードの上面に接触することを特徴とする請求項１記載のコンタクト。
【請求項４】
前記第１、前記第２ばね部が、前記半田付け部を通る前記配線基板の厚さ方向に平行な仮想直線上に配置されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項記載のコンタクト。
【請求項５】
前記半田付け部が平板状である
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項記載のコンタクト。
【請求項６】
１つ金属板を折り曲げて形成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項記載のコンタクト。
【請求項７】
複数の請求項１から６のいずれか１項記載のコンタクトと、前記配線基板上に配置され、前記複数のコンタクトを保持する絶縁性保持部材とを備えていることを特徴とするソケット。
【請求項８】
前記配線基板に半田付けされる伝熱用半田付け部と、前記電子部品の下部に形成された放熱部に接触して前記電子部品を下方から支持する伝熱用接触部とを有する伝熱用コンタクトを備え、
前記伝熱用コンタクトが、前記複数のコンタクトとともに前記絶縁性保持部材に保持されていることを特徴とする請求項７記載のソケット。
【請求項９】
前記コンタクトと前記伝熱用コンタクトとが異なる金属材料で形成されていることを特徴とする請求項７又は８記載のソケット。
【請求項１０】
前記コンタクトと前記伝熱用コンタクトとに異なるメッキが施されていることを特徴とする請求項７又は８記載のソケット。
【請求項１１】
前記絶縁性保持部材と前記電子部品との間に配置され、前記電子部品を支持する絶縁性支持部材を
備えていることを特徴とする請求項７から１０のいずれか１項記載のソケット。
【請求項１２】
表面実装型の電子部品と配線基板とを電気的に接続するコンタクトにおいて、
前記配線基板に半田付けされる半田付け部と、
前記半田付け部の一端に設けられ、前記電子部品を上方から前記半田付け部へ押し付ける第１ばね部と
を有することを特徴とするコンタクト。
【請求項１３】
前記半田付け部が平板状である
ことを特徴とする請求項１２項記載のコンタクト。
【請求項１４】
１つ金属板を折り曲げて形成されていることを特徴とする請求項１２又は１３項記載のコンタクト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品と配線基板とを電気的に接続するコンタクト及びそれを備えるソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤ（発光ダイオード）用のコネクタ（ソケット）が知られている（下記特許文献１参照）。
【０００３】
図２６〜図２８に示すように、このコネクタ１０１はインシュレータ１０３とコンタクト１０５と導光板１０７とを備える。
【０００４】
インシュレータ１０３はほぼ箱状であり、二対の側壁部１０３１，１０３２を有する。二対の側壁部のうちの相対する一対の側壁部１０３１には、それぞれ複数のコンタクト収容室１０３３が等間隔に形成されている。一方の側壁部１０３１のコンタクト収容室１０３３と他方の側壁部１０３１のコンタクト収容室１０３３との間にはＬＥＤ収容室１０３７が形成されている（図２７参照）。両方の側壁部１０３１のコンタクト収容室１０３３はＬＥＤ収容室１０３７に通じている。
【０００５】
コンタクト１０５は第１接触部１０５１と第１ばね部１０５２と第２接触部１０５３と第２ばね部１０５４と折曲げ部１０５５とを有する。第１接触部１０５１はＬＥＤ１０１１の端子部１０１１１に接触する。第１ばね部１０５２は第１接触部１０５１をＬＥＤ１０１１の端子部１０１１１に押し付ける。第２接触部１０５３はプリント基板１０１２の端子部１０１２１に接触する。第２ばね部１０５４は第２接触部１０５３をプリント基板１０１２の端子部１０１２１に押し付ける。折曲げ部１０５５はＵ字形に折り曲げられている。折曲げ部１０５５をコンタクト収容室１０３３内に設けられた支持部１０３８に装着することによって、コンタクト１０５はコンタクト収容室１０３３内で所定の回転角度だけ回転可能である。図２６に示すように、導光板１０７は受光部１０７１を有する。受光部１０７１は、導光板１０７をインシュレータ１０３に装着したときに、ＬＥＤ収容室１０３７に収容されたＬＥＤ１０１１の上方に位置する。
【０００６】
図２６に示すように、インシュレータ１０３のＬＥＤ収容室１０３７にＬＥＤ１０１１を収容し、導光板１０７をインシュレータ１０３に装着した状態でコンタクト１０５の第２接触部１０５３をプリント基板１０１２に押し付けると、コンタクト１０５がコンタクト収容室１０３３内で回転し、コンタクト１０５の第１接触部１０５１がＬＥＤ１０１１の端子部１０１１１に押し付けられ、ＬＥＤ１０１１がプリント基板１０１２に電気的に接続される。コンタクト１０５の第２接触部１０５３はプリント基板１０１２に接触するだけで半田付けされない。したがって、ＬＥＤ１０１１がプリント基板１０１２に電気的に接続された状態を保つために、図示しないボルトナット等の固定手段によって導光板１０７及びインシュレータ１０３はプリント基板１０１２に固定される。
【０００７】
上述のコネクタはプリント基板に半田付けされないタイプのソケットであるが、この半田付けされないタイプのソケット以外に、従来、半田付けされるタイプのソケットもある。
【０００８】
従来の半田付けされるタイプのソケットは一対のコンタクトと表面実装型のＬＥＤを保持する押さえ枠体とを備えている。コンタクトは階段状に折り曲げられ、下段に位置する半田付け部と中段に位置する中段押さえ部と上段に位置する上段押さえ部とを有する。一対のコンタクトはプリント基板上に所定間隔離して配置される。コンタクトの半田付け部はプリント基板に半田付けされる。コンタクトの中段押さえ部は、プリント基板上に配置された金属ばねに載ったＬＥＤのリードを押さえる。コンタクトの上段押さえ部は、押さえ枠体に保持されたＬＥＤを押さえる。
【０００９】
このソケットを用いてＬＥＤをプリント基板に実装したとき、金属ばねの復帰力によりＬＥＤのリードがコンタクトの中段押さえ部に押し付けられる。その結果、ＬＥＤとプリント基板とが電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００４−２２７９１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上述のソケットでは、金属ばねの復帰力が中段押さえ部から半田付け部に伝わり、半田付け部を剥がす力として作用するため、半田付け部がプリント基板から剥がれるおそれがあった。特に、プリント基板に実装する電子部品が高出力のＬＥＤのように発熱量の大きな電子部品の場合、半田付け部の温度が高くなる分、半田付け部が剥がれやすくなる。
【００１２】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は半田付け部が剥がれにくいコンタクト及びそれを備えたソケットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前述の課題を解決するため請求項１の発明のコネクタは、表面実装型の電子部品と配線基板とを電気的に接続するコンタクトにおいて、前記配線基板に半田付けされる半田付け部と、前記半田付け部の一端に設けられ、前記電子部品を下方から支持する第１ばね部と、前記半田付け部の他端に設けられ、前記電子部品を上方から支持する第２ばね部とを有することを特徴とする。
【００１４】
上述のように、第１ばね部は電子部品を下から支持し、第２ばね部は電子部品を上から支持するので、電子部品は第１ばね部と第２ばね部とで挟持される。このとき、電子部品に作用する第１ばね部のばね力と電子部品に作用する第２ばね部のばね力とは相殺し合う。その結果、第１、第２ばね部のばね力が半田付け部を配線基板から剥がそうとする力として作用しない。
【００１５】
請求項２の発明は、請求項１記載のコンタクトにおいて、前記第１ばね部が、前記電子部品の下面に形成された電極に接触することを特徴とする。
【００１６】
請求項３の発明は、請求項１記載のコンタクトにおいて、前記第２ばね部が、前記電子部品に形成されたリードの上面に接触することを特徴とする。
【００１７】
請求項４の発明は、請求項１から３のいずれか１項記載のコンタクトにおいて、前記第１、前記第２ばね部が、前記半田付け部を通る前記配線基板の厚さ方向に平行な仮想直線上に配置されていることを特徴とする。
【００１８】
請求項５の発明は、請求項１から４のいずれか１項記載のコンタクトにおいて、前記半田付け部が平板状であることを特徴とする。
【００１９】
請求項６の発明は、請求項１から５のいずれか１項記載のコンタクトにおいて、１つ金属板を折り曲げて形成されていることを特徴とする。
【００２０】
請求項７の発明のソケットは、複数の請求項１から６のいずれか１項記載のコンタクトと、前記配線基板上に配置され、前記複数のコンタクトを保持する絶縁性保持部材とを備えていることを特徴とする。
【００２１】
請求項８の発明は、請求項７記載のソケットにおいて、前記配線基板に半田付けされる伝熱用半田付け部と、前記電子部品の下部に形成された放熱部に接触して前記電子部品を下方から支持する伝熱用接触部とを有する伝熱用コンタクトを備え、前記伝熱用コンタクトが、前記複数のコンタクトとともに前記絶縁性保持部材に保持されていることを特徴とする。
【００２２】
請求項９の発明は、請求項７又は８記載のソケットにおいて、前記コンタクトと前記伝熱用コンタクトとが異なる金属材料で形成されていることを特徴とする。
【００２３】
請求項１０の発明は、請求項７又は８記載のソケットにおいて、前記コンタクトと前記伝熱用コンタクトとに異なるメッキが施されていることを特徴とする。
【００２４】
請求項１１の発明は、請求項７から１０のいずれか１項記載のソケットにおいて、前記絶縁性保持部材と前記電子部品との間に配置され、前記電子部品を支持する絶縁性支持部材を備えていることを特徴とする。
【００２５】
請求項１２の発明は、表面実装型の電子部品と配線基板とを電気的に接続するコンタクトにおいて、前記配線基板に半田付けされる半田付け部と、前記半田付け部の一端に設けられ、前記電子部品を上方から前記半田付け部へ押し付ける第１ばね部とを有することを特徴とする。
【００２６】
請求項１３の発明は、請求項１２項記載のコンタクトにおいて、前記半田付け部が平板状であることを特徴とする。
【００２７】
請求項１４の発明は、請求項１２又は１３項記載のコンタクトにおいて、１つ金属板を折り曲げて形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２８】
この発明によれば、半田付け部が剥がれにくい。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】図１はこの発明の第１実施形態のソケットの斜視図である。
【図２】図２は図１に示すソケットの使用状態を示す斜視図である。
【図３】図３は図１に示すソケットの使用状態を示す正面図である。
【図４】図４は図１に示すソケットに接続されるＬＥＤの斜視図である。
【図５】図５は図１に示すソケットが実装される配線基板の斜視図である。
【図６】図６は図５に示す配線基板のパッド上に半田ペーストが塗布された状態を示す斜視図である。
【図７】図７は図１に示すソケットのコンタクトの第１ばね部と第２ばね部との間隔を広げた状態を示す斜視図である。
【図８】図８は図１に示すソケットのコンタクトの第１ばね部と第２ばね部との間隔を広げ、配線基板上にＬＥＤを配置した状態を示す正面図である。
【図９】図９は図１に示すソケットのコンタクトの第１ばね部と第２ばね部との間隔を広げ、第１ばね部上にＬＥＤを配置した状態を示す斜視図である。
【図１０】図１０は図１に示すソケットのコンタクトの第１ばね部と第２ばね部との間隔を広げ、第１ばね部上にＬＥＤを配置した状態を示す正面図である。
【図１１】図１１はこの発明の第２実施形態のソケットの斜視図である。
【図１２】図１２は図１１に示すソケットの分解斜視図である。
【図１３】図１３は図１１に示すソケットの使用状態を示す斜視図である。
【図１４】図１４は図１１に示すソケットのコンタクトの第１ばね部と第２ばね部との間隔が絶縁性支持部材によって広げられている状態を示す断面図であり、斜視図である。
【図１５】図１５は図１１に示すソケットのコンタクトの第１ばね部と第２ばね部との間隔が絶縁性支持部材によって広げられている状態を示す断面図である。
【図１６】図１６は図１４に示すコンタクトの第２ばね部と絶縁性支持部材の係合部との係合状態を示す拡大図である。
【図１７】図１７は図１５に示すソケットの絶縁性支持部材を押し下げた状態を示す断面図である。
【図１８】図１８はＬＥＤがコンタクトによって保持された状態を示す斜視図である。
【図１９】図１９はＬＥＤがコンタクトによって保持された状態を示す断面図であり、斜視図である。
【図２０】図２０はＬＥＤがコンタクトによって保持された状態を示す断面図である。
【図２１】図２１はこの発明の第３実施形態のソケットの斜視図である。
【図２２】図２２は図２１に示すソケットの使用状態を示す斜視図である。
【図２３】図２３は図２２に示すソケット、ＬＥＤ及び配線基板の断面図である。
【図２４】図２４は図２１のソケットのコンタクトに折り曲げ加工を施す前の状態を示す斜視図である。
【図２５】図２５はこの発明の第４実施形態のソケットの斜視図である。
【図２６】図２６は従来のコネクタの使用状態を示す断面図である。
【図２７】図２７は図２６に示コネクタのインシュレータを切断した状態を示す斜視図である。
【図２８】図２８は図２６に示すコネクタのコンタクトの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００３１】
図１、図２に示すように、第１実施形態のソケット１は４つのコンタクト３と２つの伝熱用コンタクト９とを備える。ソケット１は配線基板２４に実装され、例えば表面実装型のＬＥＤ（発光ダイオード）２２等の電子部品と配線基板２４とを電気的に接続する。
【００３２】
図４に示すように、ＬＥＤ２２は、パッケージ２２１と、その上面に設けられたレンズ２２２と、パッケージ２２１の両側面から突出したリード２２３と、パッケージ２２１の下面に形成されたヒートダイ（放熱部）２２４とを備える。
【００３３】
図５に示すように、配線基板２４は４つのパッド２４１と１つのパッド２４２とを有する。４つのパッド２４１は電気用パッドであり、パッド２４２はＬＥＤ２２の放熱用パッドである。
【００３４】
図２、図３に示すように、コンタクト３は半田付け部３１と第１ばね部３２と第２ばね部３３と操作部３４とを有する。コンタクト３は１つの金属板に打抜き加工及び曲げ加工を施すことによって形成されている。コンタクト３の材料としては弾性を有し、導電性の優れた金属材料、例えばりん青銅が適する。コンタクト３の表面にはめっき、例えば金めっきを施すとよい。
【００３５】
半田付け部３１は平板状であり、配線基板２４のパッド２４１に半田付けされる。第１ばね部３２は半田付け部３１の一端に連なり、半田付け部３１の他端側へ折り曲げられている。第１ばね部３２はＬＥＤ２２のリード２２３を下方から支持する。第１ばね部３２はリード２２３に導通する。
【００３６】
第２ばね部３３は半田付け部３１の他端に連なり、半田付け部３１の一端側へ折り曲げられている。第２ばね部３３はＬＥＤ２２のリード２２３を上方から支持する。第２ばね部３３はリード２２３に導通する。
【００３７】
第１ばね部３２及び第２ばね部３３は半田付け部３１を通る配線基板２４の厚さ方向に平行な仮想直線Ｌ（図３参照）上に配置されている。
【００３８】
操作部３４は第２ばね部３３に連なり、ほぼＳ字形に折り曲げられている。
【００３９】
伝熱用コンタクト９は矩形の金属板を２つ折りにしたような形状を有し、伝熱用半田付け部９１と伝熱用ばね部９２を有する。伝熱用コンタクト９の材料としては弾性、熱伝導性に優れた金属材料、例えば純銅が適する。伝熱用コンタクト９の表面にはめっき、例えばニッケルめっきを施すとよい。
【００４０】
ソケット１を配線基板２４に実装するには、まず、図６に示すように、配線基板２４のパッド２４１及びパッド２４２の所定箇所に半田ペースト２６を塗布し、次に、コンタクト３及び伝熱用コンタクト９をそれぞれ配線基板２４の所定位置に配置する。最後に、コンタクト３の半田付け部３１をパッド２４１に、伝熱用コンタクト９の伝熱用半田付け部９１をパッド２４２にそれぞれリフロー半田付けする。
【００４１】
ＬＥＤ２２をソケット１に装着するには、まず、図７に示すように、コンタクト３の操作部３４を伝熱用コンタクト９から離れる方へ倒し、第１ばね部３２と第２ばね部３３との間隔を広げる。
【００４２】
次に、図８に示すように、ソケット１の上方からＬＥＤ２２をソケット１内に挿入し、図９、図１０に示すように、ＬＥＤ２２のリード２２３をコンタクト３の第１ばね部３２の上に置く。
【００４３】
最後に、コンタクト３の操作部３４に加えていた力を徐々に弱めて、第２ばね部３３をもとの位置に戻す。その結果、図２、図３に示すように、ＬＥＤ２２のリード２２３がコンタクト３のばね力によって第１ばね部３２と第２ばね部３３とで挟まれとともに、ＬＥＤ２２のヒートダイ２２４が伝熱用コンタクト９の伝熱用ばね部９２に接触する。これにより、コンタクト３を介してＬＥＤ２２のリード２２３が配線基板２４のパッド２４１に電気的に接続されるととともに、伝熱用コンタクト９を介してＬＥＤ２２に生じた熱が配線基板２４に伝わる。
【００４４】
第１の実施形態のソケット１では、第１ばね部３２と第２ばね部３３とでＬＥＤ２２のリード２２３を挟んで、コンタクト３とＬＥＤ２２とを電気的に接続するようにしたので、第１ばね部３２と第２ばね部３３とでリード２２３を挟んでいるとき、第１、第２ばね部３２，３３のばね力とは相殺されるので、第１、第２ばね部３２，３３のばね力は半田付け部３１を配線基板２４から剥がす力としてほとんど作用しない。
【００４５】
第１実施形態によれば、コンタクト３が配線基板２４から剥がれにくくなる。
【００４６】
また、ソケット１はコンタクト３と伝熱用コンタクト９とを備えるので、コンタクト３として導電性に優れた金属材料を用いることができ、伝熱用コンタクト９の材料として伝熱性に優れた金属材料を用いることができるので、コンタクト３に伝熱用コンタクトを兼ねさせるものに較べて、高い放熱効果を得ることができる。
【００４７】
更に、第１、第２ばね部３２，３３は半田付け部３１を通る配線基板２４の厚さ方向に平行な仮想直線Ｌ上に配置されているので、ＬＥＤ２２の重さによって半田付け部３１を剥がす方向のモーメントが発生するのを抑制することができ、配線基板２４から半田付け部３１がよりはがれにくくなる。
【００４８】
なお、第１実施形態では、伝熱用コンタクト９を備えているが、伝熱用コンタクト９は必ずしも必要ではなく、伝熱用コンタクト９を省略しても構わない。
【００４９】
また、第１実施形態では、第１、第２ばね部３２，３３を半田付け部３１を通る配線基板２４の厚さ方向に平行な仮想直線Ｌ上に配置するようにしたが、必ずしもこのように構成する必要はない。
【００５０】
なお、第１実施形態では、コンタクト３を１つの金属板に打抜き加工及び曲げ加工を施すことによって形成したが、コンタクト３を必ずしもこのように構成する必要はなく、コンタクトを複数の部品で構成してもよい。
【００５１】
次に、この発明の第２実施形態について説明する。第１実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第１実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。
【００５２】
図１１、図１２に示すように、ソケット２０１は絶縁性保持部材２０５と絶縁性支持部材２０８とを備える。
【００５３】
絶縁性保持部材２０５は矩形の板状である。絶縁性保持部材２０５にはコンタクト２０３の第１ばね部３２がその上面を残して埋め込まれている。これにより、コンタクト２０３は絶縁性保持部材２０５によって保持されている。また、絶縁性保持部材２０５には伝熱用コンタクト９がその上面及び下面を残して埋め込まれている。絶縁性保持部材２０５の四隅には支柱２０６が取り付けられている。支柱２０６にはめねじ（図示せず）が形成され、そのめねじにボルト２０７がねじ込まれる。
【００５４】
絶縁性支持部材２０８はほぼフレーム状であり、中央部にはＬＥＤ収容部２８１がある。ＬＥＤ収容部２８１にはＬＥＤ２２が収容される。絶縁性支持部材２０８の両側部にはそれぞれ２つの凹部２８２と２つのコンタクト収容部２８３とが形成されている。凹部２８２はＬＥＤ収容部２８１とコンタクト収容部２８３とに通じている。凹部２８２はＬＥＤ収容部２８１に収容されたＬＥＤ２２のリード２２３をコンタクト収容部２８３に通す。コンタクト収容部２８３はコンタクト２０３の一部（主に第２ばね部２３３）を収容する。絶縁性支持部材２０８の両側部にはそれぞれコンタクト収容部２８３内に突出する係合部２８４が形成されている。絶縁性支持部材２０８の四隅には、挿入孔２８５が形成されている。挿入孔２８５の上側部分の内径はボルト２０７の頭部の外径よりもわずかに大きく、挿入孔２８５の下側部分の内径は支柱２０６の外径よりもわずかに大きい。
【００５５】
ソケット２０１を組み立てるには、支柱２０６からボルト２０７を外し、支柱２０６を絶縁性支持部材２０８の挿入孔２８５に挿入し、その後、挿入孔２８５内の支柱２０６にボルト２０７をねじ込めばよい。組み立てられたソケット２０１の絶縁性支持部材２０８は絶縁性保持部材２０５の厚さ方向へ所定距離だけ移動可能である。
【００５６】
ソケット２０１を用いてＬＥＤ２２を配線基板２４に実装するには図１３、図１４、図１５に示すように、コンタクト２０３の操作部３４を絶縁性支持部材２０８から離れるように押圧し、この状態でＬＥＤ２２を保持した絶縁性支持部材２０８がボルト２０７の頭部に突き当たるまで絶縁性支持部材２０８を持ち上げる。その結果、図１６に示すように、操作部３４の下端部３４ａと絶縁性支持部材２０８の係合部２８４とが接触し、絶縁性支持部材２０８を挟んで対向するコンタクト２０３同士が互いに絶縁性支持部材２０８を水平方向へ押圧し合ってその力が釣り合い、絶縁性支持部材２０８が持ち上げられた状態で静止する。
【００５７】
次に、図１７に示すように、絶縁性支持部材２０８を押し下げると、操作部３４の下端部３４ａと絶縁性支持部材２０８の係合部２８４との係合状態が解かれ、絶縁性支持部材２０８は下方へ下がり、コンタクト２０３の第２ばね部２３３はそのばね力により、半田付け部３１の方へ移動する。このとき、絶縁性支持部材２０８の係合部２８４は相対的にコンタクト２０３の第２ばね部２３３の切欠２３３ａを通過するので、コンタクト２０３は絶縁性支持部材２０８にぶつからない。
【００５８】
図１８、図１９、図２０に示すように、コンタクト２０３の第２ばね部２３３はＬＥＤ２２のリード２２３を第１ばね部３２に押し付ける。その結果、ＬＥＤ２２はコンタクト２０３を介して配線基板２４に電気的に接続される。
【００５９】
第２実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏するとともに、絶縁性支持部材２０８によってＬＥＤ２２を簡単に位置決めできるとともに、絶縁性支持部材２０８によってコンタクト２０３を開いた状態（第２ばね部２３３が第１ばね部３２から離れた状態）にしておくことができる。したがって、ソケット２０１に対するＬＥＤ２２の着脱を容易に行うことができる。
【００６０】
なお、第２実施形態では、コンタクト２０３及び伝熱用コンタクト９を絶縁性保持部材２０５に埋設してあるが、コンタクト２０３及び伝熱用コンタクト９は必ずしも絶縁性保持部材２０５に埋設する必要はない。
【００６１】
次に、この発明の第３実施形態について説明する。第１実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第１実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。
【００６２】
図２１、図２２、図２３に示すように、ソケット３０１は２つのコンタクト３０３と１つの伝熱用コンタクト１１と絶縁性保持部材３０５とを備える。
【００６３】
ソケット３０１は表面実装型のＬＥＤ（電子部品）４２と配線基板４４とを電気的に接続する。ＬＥＤ４２はパッケージ４２１とレンズ４２２とを備える。パッケージ４２１の下面中央には図示しないヒートダイ（放熱部）が形成されている。また、パッケージ４２１の下面両側部には電極（図示せず）が形成されている。
【００６４】
配線基板４４には、２つのパッド４４１，４４２が形成されている。パッド４４１，４４２にはそれぞれ導電路４４４，４４５が接続されている。また、配線基板４４には、パッド４４１，４４２及び導電路４４４，４４５を囲むように、ほぼＨ字形状の放熱用パターン４４３が形成されている。放熱用パターン４４３は例えば銅薄膜で形成されている。
【００６５】
コンタクト３０３は半田付け部３１と第１ばね部３３２と第２ばね部３３３とを有する。コンタクト３０３は１つの金属板に打抜き加工及び曲げ加工を施すことによって形成されている。コンタクト３０３の材料としては、例えばりん青銅が適する。コンタクト３０３の表面にはめっき、例えば金めっきを施すとよい。
【００６６】
一方のコンタクト３０３の半田付け部３１は配線基板４４のパッド４４１に半田４６によって接続され、他方のコンタクト３０３の半田付け部３１は配線基板４４のパッド４４２に半田（図示せず）によって接続されている。
【００６７】
第１ばね部３３２は半田付け部３１の一端に連なり、ほぼＵ字形に折り曲げられている。第１ばね部３３２は接点３３２ａを有する。第１ばね部３３２はＬＥＤ４２を下方から支持する。このとき、接点３３２ａはＬＥＤ４２の電極（図示せず）に接触する。
【００６８】
第２ばね部３３３は半田付け部３１の他端に連なり、ほぼＵ字形に折り曲げられている。第２ばね部３３３はＬＥＤ４２のパッケージ４２１を上方から支持する。
【００６９】
第１ばね部３３２及び第２ばね部３３３は半田付け部３１を通る配線基板４４の厚さ方向に平行な仮想直線（図示せず）上に配置されている。
【００７０】
伝熱用コンタクト１１は伝熱用半田付け部１１１と第１ばね部（伝熱用ばね部）１１２と第２ばね部１１３とを有する。伝熱用コンタクト１１は１つの金属板に打抜き加工及び曲げ加工を施すことによって形成されている。伝熱用コンタクト１１の材料としては、例えば純銅が適する。伝熱用コンタクト１１の表面にはめっき、例えばニッケルめっきを施すとよい。
【００７１】
伝熱用半田付け部１１１は配線基板４４の放熱用パターン４４３に半田付けされる。
【００７２】
第１ばね部１１２は伝熱用半田付け部１１１の一端に連なり、伝熱用半田付け部１１１の他端側へ折り曲げられている。第１ばね部１１２は接点１１２ａを有する。第１ばね部１１２はＬＥＤ４２を下方から支持する。このとき、接点１１２ａはＬＥＤ４２の図示しないヒートダイ（放熱部）に接触する。
【００７３】
第２ばね部１１３は伝熱用半田付け部１１１の他端に連なり、ほぼＵ字形に折り曲げられている。第２ばね部１１３はＬＥＤ４２のパッケージ４２１を上方から支持する。
【００７４】
２つの絶縁性保持部材３０５は２つのコンタクト３０３と１つの伝熱用コンタクト１１とを連結して、これらを一体化する。
【００７５】
ソケット３０１を製造するには、まず、コンタクト３０３と伝熱用コンタクト１１とをそれぞれ金属板（図示せず）から打抜く。図２４に示すように、金属板から打抜いた曲げ加工前のコンタクト３０３と伝熱用コンタクト１１とをいわゆるモールドイン成型法によって一体化する。
【００７６】
その後、コンタクト３０３と伝熱用コンタクト１１とに同時に曲げ加工を施せば、図２１に示すソケット３０１が完成する。
【００７７】
ＬＥＤ４２をソケット３０１に装着するには、コンタクト３０３の側方から第１ばね部３３２と第２ばね部３３３との間にＬＥＤ４２を挿入すればよい。
【００７８】
第３実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏するとともに、第２ばね部３３３を操作せずに、ＬＥＤ４２をソケット３０１に対して容易に挿抜できる。
【００７９】
また、絶縁性保持部材３０５を配線基板４４に固定すれば、半田付け部３１及び伝熱用半田付け部１１１が配線基板４４からより剥がれにくくなる。
【００８０】
次に、この発明の第４実施形態について説明する。第１実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第１実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。
【００８１】
図２５に示すように、第４実施形態のソケット４０１は４つのコンタクト４０３で構成されている。
【００８２】
コンタクト４０３は半田付け部３１と一対の第１ばね部４３２とを有する。コンタクト４０３は１つの金属板に打抜き加工及び曲げ加工を施すことによって形成されている。
【００８３】
一対の第１ばね部４３２はそれぞれ半田付け部３１の一端に連なり、断面ほぼＣ字形に折り曲げられている。一対の第１ばね部４３２の間には所定のすき間が形成され、そのすき間にはＬＥＤ２２のリード２２３が配置される。第１ばね部４３２の先端部には突出片４３２ａが形成されている。突出片４３２ａは一対の第１ばね部４３２の間に配置されたリード２２３を半田付け部３１に押し付ける。
【００８４】
ソケット４０１にＬＥＤ２２を装着するには、ＬＥＤ２２のリード２２３を一対の第１ばね部４３２のすき間に挿入すればよい。このとき、突出片４３２ａがリード２２３と係合して第１ばね部４３２がその幅方向へ弾性変形するので、２つの突出片４３２ａのすき間をリード２２３が通ることができる。リード２２３が２つの突出片４３２ａのすき間を通過すると、リード２２３は突出片４３２ａによって半田付け部３１に押し付けられる。その結果、リード２２３は半田付け部３１と第１ばね部４３２とで挟まれる。このときの第１ばね部４３２のばね力のほとんどはリード２２３を挟むために使われるので、第１ばね部４３２のばね力はほとんど半田付け部３１をパッド２４１から剥がす力として作用しない。
【００８５】
第４実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏するとともに、構成が簡素であるので、ソケット４０１を安価に提供することができる。
【符号の説明】
【００８６】
１，２０１，３０１，４０１  ソケット
３，２０３，３０３，４０３  コンタクト
３１  半田付け部
３２，３３２，４３２  第１ばね部
３３２ａ  接点
４３２ａ  突出片
３３，２３３，３３３  第２ばね部
２３３ａ  切欠
３３３ａ  押え部
３４  操作部
２０５，３０５  絶縁性保持部材
２５１  窓孔
２０６  支柱
２０７  ボルト
２０８  絶縁性支持部材
２８１  ＬＥＤ収容部
２８２  凹部
２８３  コンタクト収容部
２８４  係合部
２８５  挿入部
２２，４２  ＬＥＤ（電子部品）
２２１，４２１  パッケージ
２２２，４２２  レンズ
２２３  リード端子
２２４  ヒートダイ（放熱部）
２４，４４  プリント基板（配線基板）
２４１，４４１  パッド
２４２，４４２  パッド
４４３  放熱パターン
４４４，４４５  導電路
２６，４６  半田
９，１１  伝熱用コンタクト
９１，１１１  伝熱用半田付け部
９２  伝熱用ばね部
１１２  第１ばね部（伝熱用ばね部）
１１２ａ  接点
１１３  第２ばね部
Ｌ  仮想直線
１０１  コネクタ
１０３  インシュレータ
１０３１，１０３２  側壁部
１０３３  コンタクト収容室
１０３７  ＬＥＤ収容室
１０３８  支持部
１０５  コンタクト
１０５１  第１接触部
１０５２  第１ばね部
１０５３  第２接触部
１０５４  第２ばね部
１０５５  折り曲げ部
１０１１  ＬＥＤ
１０１１１  端子部
１０１２  プリント基板
１０１２１  端子部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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