(57)【要約】【課題】リフローはんだ付けによって配線基板に信頼性よく固定できる新規な構造のリードピンを提供する。【解決手段】軸部１２と、軸部１２の先端側に設けられて、軸部１２の径より大きな径をもち、外面全体が球状面からなる接続ヘッド部１４とを含む。接続ヘッド部１４は、球形状、楕円球形状、又は涙滴形状からなり、リードピン１０の接続ヘッド部１４が配線基板２０にリフローはんだ付けによって接続される。【選択図】図４
2011151180.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸部と、
前記軸部の先端側に設けられて、該軸部の径より大きな径をもち、外面全体が球状面からなる接続ヘッド部とを有することを特徴とするリードピン。
【請求項２】
前記接続ヘッド部は、球形状、横方向の直径が縦方向の直径より長い楕円球形状、又は最大径の部分が縦方向の中央部から先端側にずれた位置に配置された涙滴状形状からなることを特徴とする請求項１に記載のリードピン。
【請求項３】
請求項１又は２のリードピンと、
ピン接続部を備えた配線基板とを有し、
前記リードピンの接続ヘッド部がはんだ層を介して配線基板のピン接続部に接続されていることを特徴とするリードピン付き配線基板。
【請求項４】
前記配線基板は、前記ピン接続部を備えた面と反対面にチップ接続部を備え、
前記配線基板の前記チップ接続部に半導体チップが接続されることを特徴とする請求項３に記載のリードピン付き配線基板。
【請求項５】
前記リードピンの接続ヘッド部の径は、前記配線基板のピン接続部の径の４０乃至８０％に設定されることを特徴とする請求項３又は４に記載のリードピン付き配線基板。
【請求項６】
前記はんだ層ははんだペーストから形成され、前記はんだ層にボイドが発生する場合、前記リードピンの接続ヘッド部の中心部から外側にずれた位置に前記ボイドが配置されることを特徴とする請求項３又は４に記載のリードピン付き配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はリードピン及びリードピン付き配線基板に係り、さらに詳しくは、ＰＧＡ（Pin Grid Array）型の配線基板に適用できるリードピン及びリードピン付き配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品を実装する配線基板として、ＰＧＡ（Pin Grid Array）型の配線基板がある。ＰＧＡ型の配線基板では、一方の面に電子部品が接続される複数の電極パッドを備え、他方の面にはマザーボードのソケットに挿入される複数のリードピンが格子配列して立設している。
【０００３】
特許文献１には、絶縁基板に設けたピン付けパッドに、上端面が略平坦なリードピンをはんだ層を介在させて立設させることが記載されている。
【０００４】
特許文献２には、リードピンの端面に凹部を形成し、その凹部にロウ材をカシメによって固着することが記載されている。
【０００５】
特許文献３には、リードピンの端面に先の方が基の方より広い断面を有する凸部を形成し、ロウ材をカシメによってその端面に固着することが記載されている。
【０００６】
特許文献４には、パッケージ基板の電極パッドに接合されるヘッドピンにおいて、電極パッドとの接合面を底面とする円錐状に形成することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−２２３０６４号公報
【特許文献２】特開平１−３１３９７０号公報
【特許文献３】特開平４−６３４６７号公報
【特許文献４】特開平３−２７００６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
後述する関連技術で説明するように、配線基板のピン接続部にリードピンの接続ヘッド部をはんだ付けによって固定する際に、接続ヘッド部の先端面側のはんだ層内にボイドが発生することがある。先端面が平坦な接続ヘッド部を有するリードピンでは、ボイドの影響によって、十分なピン強度が得られないと共に、リードピンが傾いて固定されることがある。
【０００９】
本発明は以上の課題を鑑みて創作されたものであり、リフローはんだ付けによって配線基板に信頼性よく固定できる新規な構造のリードピン及びリードピン付き配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明は、リードピンに係り、軸部と、前記軸部の先端側に設けられて、該軸部の径より大きな径をもち、外面全体が球状面からなる接続ヘッド部とを有することを特徴とする。
【００１１】
本発明の好適な態様では、リードピンの接続ヘッド部は、球形状、横方向の直径が縦方向の直径より長い楕円球形状、又は最大径の部分が縦方向の中央部から先端側にずれた位置に配置された涙滴状形状からなる。
【００１２】
そして、リードピンの接続ヘッド部がリフローはんだ付けにより配線基板のピン接続部に接続されて固定される。このとき、はんだ層にボイドが発生するとしても、接続ヘッド部の外面全体が球状面となっているため、接続ヘッド部の中心部から外側にずれた位置にボイドが配置されるようになる。
【００１３】
従って、リードピンははんだ層のボイドの影響を受けにくくなるので、十分なピン強度が得られる共に、リードピンが傾いて固定されることが防止される。
【００１４】
これより、信頼性の高いリード付き配線基板を構成することができる。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように、本発明のリードピンは、リフローはんだ付けによって配線基板に信頼性よく固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は本発明に関連する関連技術において平型のリードピンの接続ヘッド部を配線基板のピン接続部にはんだ付けする様子を示す断面図である。
【図２】図２は本発明の第１実施形態のリードピンを示す側面図である。
【図３】図３はリードピンが取り付けられる配線基板の一例を示す断面図である。
【図４】図４は図２のリードピンを配線基板のピン接続部にはんだ付けして固定する様子を示す断面図である。
【図５】図５は図４のリードピン付き配線基板に半導体チップが実装された様子を示す断面図である。
【図６】図６（ａ）〜（ｃ）は本発明の第２実施形態のリードピンが配線基板に取り付けられた様子を示す断面図である。
【図７】図７（ａ）〜（ｃ）は本発明の第３実施形態のリードピンが配線基板に取り付けられた様子を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について、添付の図面を参照して説明する。
【００１８】
（関連技術）
本発明の実施形態を説明する前に、本発明に関連する関連技術について説明する。図１は関連技術において配線基板にリードピンを取り付ける様子を示す断面図である。
【００１９】
関連技術のリードピン１００は、軸部１２０とそれより径が大きい接続ヘッド部１４０とにより構成される。リードピン１００は平型の接続ヘッド部１４０を有し、接続ヘッド部１４０は全体にわたって平坦な接合面Ｃを備えている。
【００２０】
さらに、リードピン１００が接続される配線基板２００を用意する。配線基板２００は一方の面側にピン接続部２２０を備えており、ピン接続部２２０の上に開口部２４０ａが設けられたソルダレジスト２４０が設けられている。
【００２１】
そして、ピン接続部２２０上にはんだペーストを塗布し、リードピン１００の接続ヘッド部１４０をはんだペーストの上に配置する。続いて、加熱処理してリフローはんだ付けを行うことにより、リードピン１００をはんだ層１６０を介して配線基板２００のピン接続部２２０に接合して固定する。
【００２２】
このとき、リードピン１００の接合面Ｃ側のはんだ層１６０にボイドＶ（空洞）が発生しやすい。ボイドＶは、はんだの溶剤が気化した揮発成分が十分に抜けずに滞留することに起因して発生する。関連技術では、リードピン１００の接続ヘッド部１４０の接合面Ｃが全体にわたって平坦であるため、はんだの揮発成分が抜けにくく、接続ヘッド部１４０の接合面Ｃの中央部にはんだ層１６０のボイドＶが残りやすい。
【００２３】
このため、平型の接続ヘッド部１４０を有するリードピン１００では、ボイドＶの影響を受けやすく、ボイドＶによって十分なピン強度が得られないと共に、リードピン１００が傾いて固定される不具合が発生しやすい。
【００２４】
本願発明者は、上記した関連技術に関して鋭意研究した結果、リードピンを配線基板にはんだ付けする際にはんだ層にボイドが発生するとしてもボイドの影響を受けにくい新規な形状のリードピンを開発した。
【００２５】
（第１の実施の形態）
図２は本発明の第１実施形態のリードピンを示す側面図、図３はリードピンが取り付けられる配線基板の一例を示す断面図、図４は図２のリードピンを配線基板にはんだ付けして固定する様子を示す断面図である。
【００２６】
図２に示すように、本発明の第１実施形態のリードピン１０は、円柱状の軸部１２とその径より大きい径を有して軸部１２の先端側に設けられた接続ヘッド部１４とにより構成される。
【００２７】
リードピン１０の接続ヘッド部１４は外面全体が球状面となった球形状から形成され、先端側に接合面Ｃを備えている。つまり、第１実施形態のリードピン１０の接続ヘッド部１４は、横方向及び縦方向の直径が同一の球形状からなる。
【００２８】
リードピン１０は、銅（Ｃｕ）、Ｃｕ合金，又はニッケル（Ｎｉ）−鉄（Ｆｅ）−コバルト（Ｃｏ）合金（コバール）などから形成される。
【００２９】
リードピン１０の軸部１２の他端側（接続ヘッド部１４側と反対側）がマザーボードのソケットとの接続部となる。
【００３０】
次に、図２のリードピン１０を配線基板に取り付ける方法について説明する。図３に示すように、まず、リードピンが接続される配線基板２０を用意する。配線基板２０では、コア基板２２にスルーホールＴＨが設けられており、スルーホールＴＨ内に貫通電極２４が形成されている。コア基板２２の両面側には、貫通電極２４を介して相互接続される第１配線層３０がそれぞれ形成されている。
【００３１】
また、コア基板２２の両面側には第１層間絶縁層４０がそれぞれ形成されている。両面側の第１層間絶縁層４０には第１配線層３０に到達する第１ビアホールＶＨ１がそれぞれ形成されている。
【００３２】
さらに、コア基板２２の両面側の第１層間絶縁層４０の上には、第１ビアホールＶＨ１（ビア導体）を介して第１配線層３０に接続される第２配線層３２がそれぞれ形成されている。
【００３３】
また、同様に、コア基板２２の両面側の第２配線層３２上には、第２配線層３２に到達する第２ビアホールＶＨ２が設けられた第２層間絶縁層４２がそれぞれ形成されている。さらに、同様に、両面側の第２層間絶縁層４２の上には、第２ビアホールＶＨ２（ビア導体）を介して第２配線層３２に接続される第３配線層３４がそれぞれ形成されている。
【００３４】
さらに、コア基板２２の両面側には、第３配線層３４の接続部上に開口部４４ａが設けられたソルダレジスト４４がそれぞれ形成されている。ソルダレジスト４４の開口部４４ａは平面視すると円形で開口されている。
【００３５】
コア基板２２の上面側の第３配線層３４の接続部が半導体チップを接続するためのチップ接続部Ｓ１となっている。また、コア基板２２の下面側の第３配線層３４の接続部がリードピンを取り付けるためのピン接続部Ｓ２となっている。チップ接続部Ｓ１及びピン接続部Ｓ２の表面には、Ｎｉ／Ａｕめっき層などのコンタクト層（不図示）がそれぞれ形成されている。
【００３６】
このように、本実施形態で使用される配線基板２０では、一方の面にピン接続部Ｓ２を備え、他方の面にチップ接続部Ｓ１を備えている。配線基板として、コア基板をもたないコアレス基板などの各種基板を使用することができる。
【００３７】
次いで、図４に示すように、図３の配線基板２０を上下反転させてピン接続部Ｓ２を上側に向ける。続いて、配線基板２０のピン接続部Ｓ２上にはんだペーストを塗布し、図２のリードピン１０の接続ヘッド部１４をはんだペーストの上に配置する。
【００３８】
さらに、２６０°程度の加熱処理によってリフローはんだ付けすることにより、リードピン１０の接続ヘッド部１４をはんだ層３６を介して配線基板２０のピン接続部Ｓ２に接続して固定する。はんだとしては、鉛／錫／アンチモン系はんだ、又は錫／アンチモン系はんだなどが使用される。
【００３９】
本実施形態のリードピン１０は、接続ヘッド部１４の外面全体が球状面であるため、はんだ層３６に発生するボイドをその外部に排出しやすく、はんだ層３６にボイドが発生しにくい。
【００４０】
このとき、図４の部分拡大図に示すように、はんだ層３６にボイドＶが発生するとしても、リードピン１０の接続ヘッド部１４の中心部から外側にずれた位置にボイドＶが配置される。リードピン１０の接続ヘッド部１４は球形状からなり側方端部が面取りされているため、はんだの揮発成分が外側に移動しやすいためである。しかも、はんだの揮発成分が抜けやすいため、ボイドＶが残るとしてもその大きさを小さくできる利点もある。
【００４１】
これにより、はんだ層３６にボイドＶが残るとしても、リードピン１０は関連技術よりボイドＶの影響を受けにくくなるため、十分なピン強度が得られると共に、リードピン１０が傾いて固定されることが防止される。
【００４２】
さらには、第１実施形態のリードピン１０の接続ヘッド部１４は球形状であるため、はんだペーストを多く塗布する場合であっても、はんだ層３６が軸部１２側に這い上がることが防止され、信頼性を確保することができる。
【００４３】
はんだは特に横方向への移動量が多く、球面を這い上がって移動しにくいからである。軸部１２へのはんだの付着は、見た目が悪くなるばかりではなく、軸部１２の中央部まではんだが付着すると配線基板との接続不良を引き起こすことがあるので、好ましくない。
【００４４】
これに対して、関連技術の平型のリードピン１００（図１）では、接続ヘッド部１４０の裏側（接合面Ｃと反対面）も平坦であるため、はんだペーストを多く塗布する場合、軸部１２０側にはんだが付着しやすい。
【００４５】
以上により、第１実施形態のリードピン付き配線基板５が得られる。図４に示すように、第１実施形態のリードピン付き配線基板５では、図３で説明した配線基板２０のピン接続部Ｓ２にはんだ層３６によってリードピン１０の球形状の接続ヘッド部１４が接続されて固定されている。
【００４６】
なお、図４の例では、リードピン１０の接続ヘッド部１４と配線基板２０のピン接続部Ｓ２との間に間隔（はんだ層３６）が存在するが、リードピン１０の接続ヘッド部１４と配線基板２０のピン接続部Ｓ２とが直接接触してはんだ付けされていてもよい。
【００４７】
図４において、配線基板２０のピン接続部Ｓ２の径とリードピン１０の接続ヘッド部１４の径について言及すると、接続ヘッド部１４の径がピン接続部Ｓ２の径の４０〜８０％に設定されることが好ましい。ピン接続部Ｓ２はソルダレジスト４４の開口部４４ａ内に露出する第３配線層３４の領域であり、平面視すると円形となっている。
【００４８】
これにより、はんだ層３６に発生するボイドＶはリードピン１０の接続ヘッド部１４から、より外側にずれて配置されるので、ピン強度の確保及びピンの傾き防止において好都合な構造となる。
【００４９】
次いで、図５に示すように、図４のリードピン付き配線基板５を上下反転させて、チップ接続部Ｓ１を上側に向ける。続いて、半導体チップ５０（ＬＳＩチップ）を用意し、はんだボールなどを介して半導体チップ５０の接続電極を配線基板２０のチップ接続部Ｓ１の上に配置する。
【００５０】
さらに、加熱処理によってリフローはんだ付けを行うことにより、半導体チップ５０の接続電極をはんだ層３８を介して配線基板２０のチップ接続部Ｓ１にフリップチップ接続する。半導体チップ５０を実装する際は、リードピン１０を固定するはんだ層３６が再リフローしないように、リードピン１０用のはんだ層３６より融点が低いはんだが使用される。
【００５１】
これより、リードピン付き配線基板５に半導体チップ５０が実装されて半導体装置６（半導体パッケージ）が構成される。
【００５２】
前述したように、本実施形態の球形状の接続ヘッド部１４を有するリードピン１０は、関連技術よりはんだ層３６のボイドＶの影響を受けにくくなるため、十分なピン強度が得られると共に、リードピン１０が傾いて固定されることが防止される。これにより、信頼性の高いリードピン付き配線基板５及びそれを利用する半導体装置６が構成される。
【００５３】
（第２の実施の形態）
図６（ａ）〜（ｃ）は本発明の第２実施形態のリードピンが配線基板に取り付けられた様子を示す断面図である。
【００５４】
図６（ａ）に示すように、第２実施形態のリードピン１０ａは、第１実施形態と同様に、軸部１２とその径より大きい径を有して軸部１２の先端側に設けられた接続ヘッド部１４とにより構成される。
【００５５】
第１実施形態と異なる点は、接続ヘッド部１４は外面全体が球状面となった楕円球形状から形成され、先端側に接合面Ｃを備えている。つまり、接続ヘッド部１４は、横方向の直径が縦方向の直径より長く設定された横長の楕円球形から形成される。
【００５６】
そして、第１実施形態と同様な配線基板２０のピン接続部Ｓ２に、リードピン１０ａの接続ヘッド部１４がはんだ層３６を介して接続されて固定される。このとき、第１実施形態と同様に、はんだ層３６にボイドＶが発生するとしても、リードピン１０ａの接続ヘッド部１４の中心部から外側にずれた位置にボイドＶが配置される。
【００５７】
従って、リードピン１０ａは関連技術よりボイドＶの影響を受けにくくなるため、十分なピン強度が得られると共に、リードピン１０ａが傾いて固定されることが防止される。
【００５８】
その他の構成は第１実施形態のリードピン１０と同一であり、第１実施形態と同様なリードピン付き配線基板及び半導体装置を構成することができる。
【００５９】
図６（ａ）では、はんだ層３６が配線基板２０のピン接続部Ｓ２からリードピン１０ａの接続ヘッド部１４の側面中央部まで形成されているが、はんだ層３６は接続ヘッド部１４の任意の位置まで形成することができる。
【００６０】
図６（ｂ）に示すように、リードピン１０ａの接続ヘッド部１４の軸部１２との連結部近傍を除く主要部がはんだ層３６に埋設されるようにしてもよい。あるいは、図６（ｃ）に示すように、リードピン１０ａの接続ヘッド部１４の全体がはんだ層３６に埋設されるようにしてもよい。
【００６１】
第２実施形態においても、リードピン１０の接続ヘッド部１４と配線基板２０のピン接続部Ｓ２とが直接接触してはんだ付けされていてもよい。
【００６２】
また、第１実施形態と同様に、リードピン１０ａの接続ヘッド部１４の径（横方向の直径）は配線基板２０のピン接続部Ｓ２の径の４０〜８０％に設定されることが好ましい。
【００６３】
第２実施形態のリードピン１０ａは第１実施形態と同様な効果を奏する。
【００６４】
なお、前述した第１実施形態のリードピン１０においても、リードピン１０の球形状の接続ヘッド部１４の全体がはんだ層３６に埋設されるようにしてもよい。
【００６５】
（第３の実施の形態）
図７（ａ）〜（ｃ）は本発明の第３実施形態のリードピンが配線基板に取り付けられた様子を示す断面図である。
【００６６】
図７（ａ）に示すように、第３実施形態のリードピン１０ｂは、第１実施形態と同様に、軸部１２とその径より大きい径を有して軸部１２の先端側に設けられた接続ヘッド部１４とにより構成される。
【００６７】
第１実施形態と異なる点は、接続ヘッド部１４は外面全体が球状面となった涙滴状形状（ティアドロップ状形状）から形成され、先端側に接合面Ｃを備えている。言い換えると、接続ヘッド部１４は、側方からみると、最大径（最大幅）の部分が縦方向の中央部からリードピン１０ｂの先端側にずれた位置に配置されており、縦方向において非対称な球状形から形成される。
【００６８】
そして、第１実施形態と同様な配線基板２０のピン接続部Ｓ２に、リードピン１０ｂの接続ヘッド部１４がはんだ層３６を介して接続されて固定される。このとき、第１実施形態と同様に、はんだ層３６にボイドＶが発生するとしても、リードピン１０ｂの接続ヘッド部１４の中心部から外側にずれた位置にボイドＶが配置される。
【００６９】
従って、リードピン１０ｂは関連技術よりボイドＶの影響を受けにくくなるため、十分なピン強度が得られると共に、リードピン１０ｂが傾いて固定されることが防止される。
【００７０】
その他の構成は第１実施形態のリードピン１０と同一であり、第１実施形態と同様なリードピン付き配線基板及び半導体装置を構成することができる。
【００７１】
第２実施形態と同様に、図７（ａ）では、はんだ層３６が配線基板２０のピン接続部Ｓ２からリードピン１０ｂの接続ヘッド部１４の側面中央部まで形成されているが、はんだ層３６は接続ヘッド部１４の任意の位置まで形成することができる。
【００７２】
図７（ｂ）に示すように、リードピン１０ｂの接続ヘッド部１４の軸部１２との連結部近傍を除く主要部がはんだ層３６に埋設されるようにしてもよい。あるいは、図７（ｃ）に示すように、リードピン１０ｂの接続ヘッド部１４の全体がはんだ層３６に埋設されるようにしてもよい。
【００７３】
第３実施形態においても、リードピン１０の接続ヘッド部１４と配線基板２０のピン接続部Ｓ２とが直接接触してはんだ付けされていてもよい。
【００７４】
また、第３実施形態においても、リードピン１０ｂの接続ヘッド部１４の径（横方向の最大直径）は配線基板２０のピン接続部Ｓ２の径の４０〜８０％に設定されることが好ましい。
【００７５】
第３実施形態のリードピン１０ｂは第１実施形態と同様な効果を奏する。
【００７６】
以上、第１〜第３実施形態において、リードピンの接続ヘッド部の形状の好適な例として、球形状、楕円球形状、及び涙滴状形状を示したが、軸部より大きな径を有して外面全体が球状面となる各種の球状形状を採用することにより、同様な効果を奏することができる。
【符号の説明】
【００７７】
５…リードピン付き配線基板、６…半導体装置、１０，１０ａ，１０ｂ…リードピン、１２…軸部、１４…接続ヘッド部、２０…配線基板、２２…コア基板、２４…貫通電極、３０…第１配線層、３２…第２配線層、３４…第３配線層、３６，３８…はんだ層、４０…第１層間絶縁層、４２…第２層間絶縁層、４４…ソルダレジスト、４４ａ…開口部、５０…半導体チップ、Ｃ…接合面、Ｓ１…チップ接続部、Ｓ２…ピン接続部、Ｖ…ボイド、ＴＨ…スルーホール、ＶＨ１…第１ビアホール、ＶＨ２…第２ビアホール。
【図１】
2011151180.tif 000003
【図２】
2011151180.tif 000004
【図３】
2011151180.tif 000005
【図４】
2011151180.tif 000006
【図５】
2011151180.tif 000007
【図６】
2011151180.tif 000008
【図７】
2011151180.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成23年1月19日(2011.1.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸部と、前記軸部の先端側に設けられて、該軸部の径より大きな径をもち、外面全体が球状面からなる接続ヘッド部とを有し、前記軸部及び前記接続ヘッド部が銅、銅合金、又はコバールから形成されるリードピンと、
ピン接続部を備えた配線基板とを含み、
前記リードピンの接続ヘッド部がはんだ層を介して配線基板のピン接続部に接続されており、前記リードピンの接続ヘッド部の径は、前記配線基板のピン接続部の径の４０乃至８０％に設定されることを特徴とするリードピン付き配線基板。
【請求項２】
前記接続ヘッド部は、球形状、横方向の直径が縦方向の直径より長い楕円球形状、又は最大径の部分が縦方向の中央部から先端側にずれた位置に配置された涙滴状形状からなることを特徴とする請求項１に記載のリードピン付き配線基板。
【請求項３】
前記配線基板は、前記ピン接続部を備えた面と反対面にチップ接続部を備え、
前記配線基板の前記チップ接続部に半導体チップが接続されることを特徴とする請求項１又は２に記載のリードピン付き配線基板。
【請求項４】
前記はんだ層ははんだペーストから形成され、前記はんだ層にボイドが発生する場合、前記リードピンの接続ヘッド部の中心部から外側にずれた位置に前記ボイドが配置されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のリードピン付き配線基板。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
第２実施形態においても、リードピン１０ａの接続ヘッド部１４と配線基板２０のピン接続部Ｓ２とが直接接触してはんだ付けされていてもよい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７３】
第３実施形態においても、リードピン１０ｂの接続ヘッド部１４と配線基板２０のピン接続部Ｓ２とが直接接触してはんだ付けされていてもよい。