(57)【要約】【課題】実装面積を最大化することができ、したがって、搭載部品の高密度化を図ることができ、しかも構造が簡単な電源用実装基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の電源用実装基板１は、両面基板３、４を絶縁シート５を介して互いに重ね合わせた状態で平行に配置し、両面基板３の電子回路のスルーホール２１と両面基板４の電子回路のスルーホール２１とを剛性を有する配線６、６により電気的に接続し、これらの配線６、６を、両面基板３、４それぞれの側面に形成された案内用溝２２、２２に収納した。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装面に回路が形成された第１の基板及び第２の基板を互いに重ね合わせた状態で平行に配置し、前記第１の基板及び第２の基板の互いに離間する側の回路同士を複数本の剛性を有する配線により電気的に接続し、これらの配線を、前記第１及び第２の基板それぞれの側面に形成された案内用溝に収納してなることを特徴とする電源用実装基板。
【請求項２】
前記案内用溝は、前記基板の厚み方向に形成され前記配線の径以上の径の溝であることを特徴とする請求項１記載の電源用実装基板。
【請求項３】
前記第１及び第２の基板は、互いに平行な一対の側面を２組以上備えていることを特徴とする請求項１または２記載の電源用実装基板。
【請求項４】
前記第１の基板の回路及び前記第２の基板の回路それぞれには、外部と電気的に接続するための第２の配線が設けられていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項記載の電源用実装基板。
【請求項５】
前記剛性を有する配線の両端部は、前記第１の基板の回路及び前記第２の基板の回路それぞれに形成されたスルーホールに接続されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項記載の電源用実装基板。
【請求項６】
剛性を有する板状の基材の一主面に互いに平行な一対のＶ溝を形成し、これらのＶ溝の一方の外側に回路及び一対以上のスルーホールを備えた第１の領域を、他方の外側に回路及び一対以上のスルーホールを備えた第２の領域を、それぞれ形成し、さらに、前記一対のＶ溝内の前記第１の領域及び第２の領域と接する位置それぞれに一対以上の貫通孔を形成する工程と、
前記Ｖ溝を跨いで前記第１の領域の各スルーホールと前記第２の領域の各スルーホールとを剛性を有する配線により電気的に接続する工程と、
前記一対のＶ溝に沿って前記基材を分割することにより、前記貫通孔を前記剛性を有する配線を収納する半割状の案内用溝とし、前記第１の領域を第１の基板とし、前記第２の領域を第２の基板とする工程と、
前記剛性を有する配線を折り曲げて、前記第１及び第２の基板を互いに重ね合わせるとともに、前記剛性を有する配線を前記案内用溝に収納する工程と、
を有することを特徴とする電源用実装基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電源用実装基板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電球形蛍光ランプ、あるいは発光ダイオード（ＬＥＤ）等の半導体発光素子を有する照明装置では、電源回路素子からの発熱を抑制してランプや光源の放熱特性を向上させるために、様々な提案がなされている。
例えば、電球形蛍光ランプとしては、口金を有するカバーと、このカバーに取り付けられる一対の電極が封装された発光管と、このカバー内に収容されかつ部品を搭載した回路基板が発光管の一対の電極から遠くなる側の面に実装された両面基板を有する点灯装置とを備えた電球形蛍光ランプが提案されている（特許文献１）。
【０００３】
また、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の半導体発光素子を有する照明装置としては、略円形の底壁に立設された基板収容部及び複数の放熱フィンを備えた装置本体と、底壁の下面に密接して配置され半導体発光素子を実装した光源基板と、基板収容部に配設され半導体発光素子の点灯電流を制御する電源基板とを有する電源装置を備えた照明装置が提案されている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２２７２６１号公報
【特許文献２】特開２００９−６４６３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年、小型化、高密度化、省エネルギー等により照明装置等においてもさらなる小型化、高密度化が求められている。
従来の両面基板や電源基板では、両面に部品が実装された実装基板を円筒形の実装エリア内に配置する場合、この実装基板を円筒形の実装エリアの底面に垂直に配置することで対応していたが、この場合、実装基板の実装面積を大きく取ろうとすると、実装基板自体の実装面積を拡大する必要があり、したがって、この拡大された実装基板を配置する円筒形の実装エリアも、この実装基板の大きさに合わせて拡大する必要があり、その結果、円筒形の実装エリアを拡大することなしに、実装基板の実装面積を大きく取ることは難しいという問題点があった。
【０００６】
そこで、円筒形の実装エリアを拡大することなしに実装基板の実装面積を大きく取る構造としては、実装基板の有効面積を最大とするために２枚の円形状の実装基板を用い、これらの円形状の実装基板を実装エリアの底部に対して平行になるように配置した構造が考えられるが、この場合、実装基板が円形状であり、実装基板を作製するためのシート状の基板が矩形状であるために、シート状の基板のうち円形状の実装基板の占める面積（有効面積）が相対的に小さく、したがって、シート状の基板から円形状の実装基板を作製した場合、シート状の基板のうちかなりの部分が無駄になってしまうという問題点があった。
シート状の基板から実装基板を作製する場合、実装基板の形状が矩形状であれば、シート状の基板に無駄が生じることがないが、この場合、矩形状の実装基板を、円筒形の実装エリアの底部に対して平行になるように配置しようとすると、矩形状の実装基板を収容することができるように円筒形の実装エリアを拡大する必要が生じ、やはり、円筒形の実装エリアを拡大することなしに、実装基板の実装面積を大きく取ることが難しいという問題点があった。
【０００７】
さらに、２枚の実装基板を電気的に接続するには、これらの実装基板をシート状の基板から切り離した後、これらの実装基板同士をコネクタ等のはんだ付け等にて電気的に接続する必要があり、製造工程が複雑になり、製造コストも高くなるという問題点があった。
【０００８】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、電源用実装基板の実装面積を最大化することができ、したがって、搭載部品の高密度化を図ることができ、しかも構造が簡単な電源用実装基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、実装面に回路が形成された第１の基板及び第２の基板を互いに重ね合わせた状態で平行に配置し、これら第１の基板及び第２の基板の互いに離間する側の回路同士を複数本の剛性を有する配線により電気的に接続し、これらの配線を、第１及び第２の基板それぞれの側面に形成された案内用溝に収納することとすれば、電源用実装基板の実装面積を最大化することができ、したがって、搭載部品の高密度化を図ることができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち、本発明の請求項１記載の電源用実装基板は、実装面に回路が形成された第１の基板及び第２の基板を互いに重ね合わせた状態で平行に配置し、前記第１の基板及び第２の基板の互いに離間する側の回路同士を複数本の剛性を有する配線により電気的に接続し、これらの配線を、前記第１及び第２の基板それぞれの側面に形成された案内用溝に収納してなることを特徴とする。
【００１１】
この電源用実装基板では、互いに平行に配置された第１の基板の回路と第２の基板の回路とを複数本の剛性を有する配線により電気的に接続し、これらの配線を、第１及び第２の基板それぞれの側面に形成された案内用溝に収納したことにより、この案内用溝に収納された剛性を有する配線が第１の基板及び第２の基板を互いに平行な状態で保持することとなり、電源用実装基板の実装面積が最大化され、搭載部品の高密度化が図られる。よって、この電源用実装基板を有底筒状のケース本体内に収納した場合においても、第１の基板及び第２の基板は互いに平行な状態で良好に保持される。
【００１２】
請求項２記載の電源用実装基板は、請求項１記載の電源用実装基板において、前記案内用溝は、前記基板の厚み方向に形成され前記配線の径以上の径の溝であることを特徴とする。
この電源用実装基板では、剛性を有する配線の案内用溝を、基板の厚み方向に形成され前記配線の径以上の径の溝としたことにより、剛性を有する配線が溝内に確実に収納されることとなり、よって、第１の基板及び第２の基板は、相互の間隔が確実に保持された状態で互いに平行に維持される。
【００１３】
請求項３記載の電源用実装基板は、請求項１または２記載の電源用実装基板において、前記第１及び第２の基板は、互いに平行な一対の側面を２組以上備えていることを特徴とする。
この電源用実装基板では、第１及び第２の基板が、互いに平行な一対の側面を２組以上備えていることにより、これら第１及び第２の基板の平面形状が多角形状となり、よって、第１及び第２の基板における実装面積を大きく取ることが可能になる。
【００１４】
請求項４記載の電源用実装基板は、請求項１ないし３のいずれか１項記載の電源用実装基板において、前記第１の基板の回路及び前記第２の基板の回路それぞれには、外部と電気的に接続するための第２の配線が設けられていることを特徴とする。
この電源用実装基板では、第１の基板の回路及び第２の基板の回路それぞれに、外部と電気的に接続するための第２の配線を設けたことにより、これらの回路と外部とを第２の配線を介して直接接続することが可能になる。
【００１５】
請求項５記載の電源用実装基板は、請求項１ないし４のいずれか１項記載の電源用実装基板において、前記剛性を有する配線の両端部は、前記第１の基板の回路及び前記第２の基板の回路それぞれに形成されたスルーホールに接続されていることを特徴とする。
この電源用実装基板では、剛性を有する配線の両端部を、第１の基板の回路及び第２の基板の回路それぞれに形成されたスルーホールに接続したことにより、第１の基板の回路と第２の基板の回路とは、剛性を有する配線を介して電気的に確実に接続された状態となる。よって、剛性を有する配線に外部から力等が加わって外形形状が変化したとしても、これら回路同士の電気的接続は良好に保持され、断線等の虞はない。
【００１６】
請求項６記載の電源用実装基板の製造方法は、剛性を有する板状の基材の一主面に互いに平行な一対のＶ溝を形成し、これらのＶ溝の一方の外側に回路及び一対以上のスルーホールを備えた第１の領域を、他方の外側に回路及び一対以上のスルーホールを備えた第２の領域を、それぞれ形成し、さらに、前記一対のＶ溝内の前記第１の領域及び第２の領域と接する位置それぞれに一対以上の貫通孔を形成する工程と、前記Ｖ溝を跨いで前記第１の領域の各スルーホールと前記第２の領域の各スルーホールとを剛性を有する配線により電気的に接続する工程と、前記一対のＶ溝に沿って前記基材を分割することにより、前記貫通孔を前記剛性を有する配線を収納する半割状の案内用溝とし、前記第１の領域を第１の基板とし、前記第２の領域を第２の基板とする工程と、前記剛性を有する配線を折り曲げて、前記第１及び第２の基板を互いに重ね合わせるとともに、前記剛性を有する配線を前記案内用溝に収納する工程と、を有することを特徴とする。
【００１７】
この電源用実装基板の製造方法では、Ｖ溝を跨いで第１の領域の各スルーホールと第２の領域の各スルーホールとを剛性を有する配線により電気的に接続することにより、第１の基板の回路と第２の基板の回路とを、剛性を有する配線を介して電気的に確実に接続される。
また、一対のＶ溝に沿って基材を分割することにより、これらのＶ溝内に形成された貫通孔は分割されて、剛性を有する配線を収納する半割状の案内用溝となる。
また、前記剛性を有する配線を折り曲げて、第１及び第２の基板を互いに重ね合わせるとともに、前記剛性を有する配線を前記案内用溝に収納することにより、これら第１の基板及び第２の基板は剛性を有する配線により互いに平行な状態で保持される。
これにより、本発明の電源用実装基板を、少ない工程で、しかも短時間にて作製することが可能になる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の請求項１記載の電源用実装基板によれば、平行に配置された第１の基板及び第２の基板の互いに離間する側の回路同士を複数本の剛性を有する配線により電気的に接続し、これらの配線を、前記第１及び第２の基板それぞれの側面に形成された案内用溝に収納したので、これらの剛性を有する配線により、第１の基板及び第２の基板を互いに平行な状態で良好に保持することができる。したがって、電源用実装基板の実装面積を最大化することができ、搭載部品の高密度化を図ることができる。
また、この電源用実装基板を有底筒状のケース本体内に収納した場合においても、第１の基板及び第２の基板を互いに平行な状態で良好に保持し続けることができる。
【００１９】
また、第１の基板及び第２の基板を、複数本の剛性を有する配線により電気的に接続したので、ねじれを防止することができる。
また、第１の基板及び第２の基板を、互いに重ね合わせた状態で平行に配置したので、電源用実装基板の実装面積を拡大することができる。したがって、この電源用実装基板を有底筒状のケース本体内に収納した場合においても、このケース本体を拡大することなく、この有底筒状のケース本体内における実装面積を最大化することができ、その結果、搭載部品の高密度化を図ることができる。
【００２０】
請求項２記載の電源用実装基板によれば、剛性を有する配線の案内用溝を、基板の厚み方向に形成され前記配線の径以上の径の溝としたので、剛性を有する配線を溝内に確実に収納することができ、これらの配線が基板の外側にはみ出す虞がない。したがって、第１の基板及び第２の基板を、相互の間隔を確実に保持した状態で互いに平行に維持することができ、構造上これらの配線が邪魔になることもない。
【００２１】
請求項３記載の電源用実装基板によれば、第１及び第２の基板が互いに平行な一対の側面を２組以上備えていることとしたので、第１及び第２の基板における実装面積を大きく取ることができる。
特に、第１及び第２の基板を八角形〜十二角形とした場合、実装面積が円に近づくので、実装面積をより大きく取ることができる。
【００２２】
請求項４記載の電源用実装基板によれば、第１の基板の電源用回路及び第２の基板の電源用回路それぞれに、外部と電気的に接続するための第２の配線を設けたので、これらの電源用回路と外部とを第２の配線を介して直接接続することができ、別途、接続用の配線を用意する必要がない。
【００２３】
請求項５記載の電源用実装基板によれば、剛性を有する配線の両端部を、第１の基板の電源用回路及び第２の基板の電源用回路それぞれに形成されたスルーホールに接続したので、これらの電源用回路同士を確実に電気的に接続することができる。したがって、剛性を有する配線に外部から力等が加わって外形形状が変化したとしても、これら電源用回路同士の電気的接続を良好に保持することができ、断線等の不具合が生じるのを防止することができる。
【００２４】
請求項６記載の電源用実装基板の製造方法によれば、Ｖ溝を跨いで第１の領域の各スルーホールと第２の領域の各スルーホールとを剛性を有する配線により電気的に接続した後、これらのＶ溝により第１の領域と第２の領域とを分割することにより、案内用溝、実装面に回路が形成された第１の基板及び第２の基板を作製し、さらに、剛性を有する配線を折り曲げて、これら第１及び第２の基板を、互いに重ね合わせるとともに、剛性を有する配線を案内用溝に収納するので、実装面積を拡大することができ、したがって、有底筒状のケース本体内に収納した場合においても、このケース本体を拡大することなく、この有底筒状のケース本体内における実装面積を最大化することができ、その結果、搭載部品の高密度化を図ることができる電源用実装基板を、少ない工程で、しかも短時間にて作製することができる。
【００２５】
また、実装段階で、第１の領域及び第２の領域の間の接続関係を確認することができる。したがって、得られた第１及び第２の基板の間の接続関係も確実なものとなる。
さらに、これら第１及び第２の基板では、１枚の基板上で実装を終了しているので、これら第１及び第２の基板を作製した後においては、これらの基板に個別に実装する必要がなく、工程を簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施形態の電源用実装基板を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態の電源用実装基板を示す分解斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態の電源用実装基板の製造方法を示す過程図である。
【図４】本発明の一実施形態の電源用実装基板の製造方法を示す過程図である。
【図５】本発明の一実施形態の電源用実装基板の製造方法を示す過程図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明の電源用実装基板及びその製造方法を実施するための形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００２８】
図１は、本発明の一実施形態の電源用実装基板を示す斜視図、図２は同電源用実装基板を示す分解斜視図であり、図において、符号１は電源用実装基板、２は電源用実装基板１を収納するための有底円筒形状のケース本体である。
【００２９】
この電源用実装基板１は、例えば、電球形蛍光ランプの口金部分に搭載される点灯装置、あるいは発光ダイオード（ＬＥＤ）等の半導体発光素子を内蔵した発光装置の点灯装置の電源用回路として用いられる実装基板であり、両面が実装面とされた両面基板（第１の基板）３の実装面３ａ、３ｂと、同様の両面基板（第２の基板）４の実装面４ａ、４ｂとが、両面基板３、４間の絶縁を確保するための両面基板３、４と略同一形状の絶縁シート５を介して互いに平行となるように配置され、この両面基板３と両面基板４とは、剛性を有する配線６、６により電気的に接続されている。
【００３０】
この電源用実装基板１がケース本体２内に収納された状態では、この電源用実装基板１の両面基板（第１の基板）３の実装面３ａ、３ｂ及び両面基板（第２の基板）４の実装面４ａ、４ｂは、ケース本体２の底部２ａに対して平行になっている。
【００３１】
これらの両面基板３、４は、剛性を有する配線６、６により電気的に接続されることで一体化され、全体が１つの電源用回路として機能するものであり、その一主面、すなわち表面の外形形状は互いに平行な一対の側面を２組以上備えている多角形状、例えば、八角形とされている。ここで、剛性を有する配線とは、この配線を折り曲げたときに、この折り曲げた形状が保持される程度の剛性を有する配線のことである。
これら両面基板３、４は、主要な面の外形形状を八角形等の多角形状とすることにより、実装面積を大きく取ることが可能である。
【００３２】
この両面基板３は、一方の実装面３ａに電子回路（図示略）が形成され、この電子回路にはトランス１１、チップコンデンサ等の電子部品１２が搭載され、他方の実装面３ｂには、実装面３ａの電子回路と電気的に接続される電子回路（図示略）が形成されている。
また、両面基板４は、一方の実装面４ａに電子回路（図示略）が形成され、この電子回路にはコンデンサ等の電子部品１３が搭載され、他方の実装面４ｂには、実装面４ａの電子回路と電気的に接続される電子回路（図示略）が形成されている。
【００３３】
剛性を有する配線６、６としては、スズめっき銅線やはんだめっき銅線等の金属めっき銅線が好適に用いられる。
これらの配線６、６は、その一端部６ａ、６ａがＵ字状に折り曲げられて両面基板３の電子回路に形成されたスルーホール２１、２１に挿入され、このＵ字状の一端部６ａ、６ａがはんだ付け等によりスルーホール２１、２１に電気的に接続され、その他端部６ｂ、６ｂがＵ字状に折り曲げられて両面基板４の電子回路に形成されたスルーホール２１、２１に挿入され、このＵ字状の先端部がはんだめっき等によりスルーホール２１、２１に電気的に接続されている。
【００３４】
このように、両面基板３の電子回路と両面基板４の電子回路とは、先端部がＵ字状に折り曲げられた剛性を有する配線６、６を介して電気的に接続されているので、これら配線６、６に外部から力等が加わって外形形状が変化した場合においても、両面基板３の電子回路と両面基板４の電子回路との電気的接続は良好に保持され、断線等の虞はない。
しかも、２本の剛性を有する配線６、６を用いているので、ねじれ防止の効果もある。
【００３５】
これら配線６、６は、両面基板３、４それぞれの側面に形成された案内用溝２２、２２に収納されている。
これらの案内用溝２２、２２は、両面基板３、４それぞれの板厚方向に形成された直線状の溝であり、配線６、６の径と同等、または前記径より大径の半円状の断面を有する溝とされている。
このように、案内用溝２２、２２を配線６、６の径と同等、または前記径より大径の半円状の断面を有する溝としたことにより、配線６、６は案内用溝２２、２２内に確実に収納されることとなり、したがって、両面基板３、４も配線６、６により相互の間隔が確実に保持された状態で互いに平行に維持されることとなる。
【００３６】
この両面基板３の電子回路には、外部と電気的に接続するためのリード線（第２の配線）３１、３１が接続され、両面基板４の電子回路にも、外部と電気的に接続するためのリード線（第２の配線）３１、３１が接続されている。
【００３７】
次に、この電源用実装基板１の製造方法について、図３〜図５に基づき説明する。
まず、図３に示す基板５１を用意する。
この基板５１は、多層配線樹脂基板や金属配線多層基板等の剛性を有する板状またはシート状のもので、その表面（一主面）５１ａに互いに平行な一対のＶ溝５２、５２及びＶ溝５２、５２に直交する一対のＶ溝５３、５３を形成し、これらのＶ溝５２、５２のうち一方のＶ溝５２の外側に回路及び一対以上のスルーホール２１を形成して第１の領域５５とし、他方のＶ溝５２の外側に回路５６及び一対以上のスルーホール２１を形成して第２の領域５７とし、さらに、Ｖ溝５２、５２内かつ第１の領域５５及び第２の領域５７と接する位置それぞれに一対以上の貫通孔５８を形成し、これら第１の領域５５及び第２の領域５７それぞれの角部に、多角形状、例えば八角形とするための切り込み５９を形成することにより、作製することができる。
【００３８】
次いで、図４に示すように、剛性を有する配線６、６のＬ字形に折り曲げられたそれぞれの端部を、Ｖ溝５２、５２を跨いで第１の領域５５のスルーホール２１、２１と第２の領域５７のスルーホール２１、２１に挿入し、電気的に接続する。
ここでは、所定の長さに切断された配線６、６の両端部をＬ字形に折り曲げ加工した後、このＬ字形に折り曲げ加工した両端部を、第１の領域５５のスルーホール２１、２１と第２の領域５７のスルーホール２１、２１のそれぞれに挿入し、これら配線６、６の両端部をスルーホール２１、２１それぞれにはんだ付けする。
これにより、配線６、６のＬ字形に折り曲げ加工された一方の端部は、スルーホール２１、２１を介して第１の領域５５の回路５４に、他方の端部は、スルーホール２１、２１を介して第２の領域５７の回路５６に、それぞれ電気的に接続されることとなる。
【００３９】
次いで、Ｖ溝５２、５２及びＶ溝５３、５３を、それぞれの延在方向に切断し、図５に示すように、基板５１上の第１の領域５５を両面基板３とし、第２の領域５７を両面基板４とする。
この切断と同時に、貫通孔５８もＶ溝５２、５３により半割状に切断され、両面基板３、４それぞれの側面に形成された断面半円状の案内用溝２２となる。
【００４０】
次いで、両面基板３、４の実装面３ａ、４ｂ同士が互いに離間し、かつ実装面３ｂ、４ａ同士が互いに近接する位置となるように、配線６、６を折り曲げて両面基板３、４を平行に配置する。折り曲げた際に、配線６、６は両面基板３、４それぞれの側面に形成された案内用溝２２、２２に収納され、図１に示す電源用実装基板１となる。
以上により、電源用実装基板１を、少ない工程で、しかも短時間にて、確実に作製することができる。
【００４１】
なお、トランス１１、電子部品１２、１３、１４等は、第１の領域５５及び第２の領域５７を配線６、６により電気的に接続する前に搭載してもよく、電気的に接続した後に搭載してもよく、あるいは、Ｖ溝５２、５２、５３、５３により切断して得られた両面基板３、４に個別に搭載することとしてもよい。
【００４２】
以上説明したように、本実施形態の電源用実装基板１によれば、案内用溝２２に剛性を有する配線６を収納したので、両面基板３、４を互いに平行な状態で良好に保持することができる。したがって、この電源用実装基板１をケース本体２内に収納した場合においても、両面基板３、４を互いに平行な状態で良好に保持し続けることができる。
【００４３】
また、両面基板３、４を、これらの実装面３ａ、４ｂ同士が互いに離間するように平行に配置したので、両面基板３、４の実装面積を拡大することができる。したがって、この電源用実装基板１をケース本体２内に収納した場合においても、このケース本体２を拡大することなく、このケース本体２内における実装面積を最大化することができ、搭載部品の高密度化を図ることができる。
【００４４】
また、一対の配線６、６により両面基板３、４同士を接続したので、配線のねじれを防止することができる。したがって、両面基板３、４同士の配線のねじれに起因する位置ズレ等の不具合を防止することができる。
また、案内用溝２２の径を、配線６、６の径と同等、あるいはより大径としたので、配線６、６を溝内に確実に収納することができ、配線６、６が両面基板３、４の外側にはみ出す虞がない。したがって、両面基板３、４を、相互の間隔を確実に保持した状態で互いに平行に維持することができる。
【００４５】
本実施形態の電源用実装基板１の製造方法によれば、少ない工程で、しかも短時間にて、確実に、電源用実装基板１を作製することができる。
また、実装段階で、両面基板３、４同士の接続状態を確認することができる。
さらに、両面基板３、４では、基板５１の状態で実装を終了しているので、両面基板３、４それぞれに個別に実装する必要がなく、工程を簡略化することができる。
【符号の説明】
【００４６】
１  電源用実装基板
２  ケース本体
２ａ  底部
３  両面基板（第１の基板）
３ａ、３ｂ  実装面
４  両面基板（第２の基板）
４ａ、４ｂ  実装面
５  絶縁シート
６  剛性を有する配線
１１  トランス
１２〜１４  電子部品
２１  スルーホール
２２  案内用溝
３１  リード線（第２の配線）
５１  基板
５１ａ  表面（一主面）
５２、５３  Ｖ溝
５４  回路
５５  第１の領域
５６  回路
５７  第２の領域
５８  貫通孔
５９  切り込み
【図１】
2011049465.tif 000003
【図２】
2011049465.tif 000004
【図３】
2011049465.tif 000005
【図４】
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【図５】
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