(57)【要約】【課題】光半導体素子用パッケージの信頼性を向上させ、製造時の耐液漏れ性を改善することを目的とする。【解決手段】絶縁性を有するベース部材１００と、ベース部材１００の上に設けた一対のリードフレーム１０１と、一対のリードフレーム１０１の上に設けたセラミックを含むリフレクタ部材１０２と、ベース部材１００と一対のリードフレーム１０１とリフレクタ部材１０２とを接着し絶縁性を有する有機系の接着封止部材１０３とを備えたことを特徴とする光半導体素子用パッケージである。【選択図】図１
2011066025.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有するベース部材と、
前記ベース部材の上に設けた一対のリードフレームと、
前記一対のリードフレーム上に設けたセラミックを含むリフレクタ部材と、
前記ベース部材と前記一対のリードフレームと前記リフレクタ部材とを接着し絶縁性を有する有機系の接着封止部材とを備えたことを特徴とする光半導体素子用パッケージ。
【請求項２】
前記接着封止部材の弾性係数が、前記リードフレームおよび前記リフレクタ部材の弾性係数のどちらよりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の光半導体素子用パッケージ。
【請求項３】
前記接着封止部材に使用される接着剤が、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系のいずれか１つ以上を含むことを特徴とする請求項１ならびに２に記載の光半導体素子用パッケージ。
【請求項４】
前記ベース部材の外形寸法が前記リフレクタ部材の外形寸法より大きいか、または小さいことを特徴とする請求項１ならびに２に記載の光半導体素子用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般照明器具、液晶ディスプレイのバックライト光源、ヘッドライト、光センサなどに利用する光半導体素子を搭載するための光半導体素子用パッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、光半導体素子を搭載した発光装置の利用が急拡大する中で、発光装置の高出力化と長寿命化への要求が高まっている。光半導体素子用パッケージは、パッケージ上部の凹部底面にＬＥＤをはじめとする光半導体素子を搭載することにより発光装置として利用され、パッケージから外部に露出した電極によって、実装基板と電気的、機械的な接続を行うことができる。光半導体素子用パッケージとして、光半導体素子に給電を行うための金属リードフレーム部材を樹脂で一体化モールドした樹脂パッケージが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−３３５７６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、樹脂パッケージにおいては、樹脂の熱伝導率が金属リードフレームなどと比較して小さいために温度が上昇し易く、また、光半導体素子の光や太陽光などによる紫外線の影響により、樹脂部分が黄変劣化して反射率が低下し、発光装置としての寿命が低下することがあった。
【０００５】
また、パッケージを利用して発光装置を製造する際にも、光半導体素子のダイアタッチ材による接着搭載する工程、素子などの保護や光の波長変換などをすることを目的とした樹脂を封止する工程、パッケージを放熱基板などに実装する工程などにおいて、高い温度雰囲気に曝され、上記と同様に樹脂部分が劣黄変劣化して反射率が低下することがあった。
【０００６】
さらに、製造する際には上記温度変化によりモールド樹脂と金属との密着低下が起き、封止樹脂が液漏れする恐れがあった。
【０００７】
そこで、本発明は上記課題に鑑みて、信頼性を向上させ、製造時の耐液漏れ性を改善する光半導体素子用パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明は、絶縁性を有するベース部材と、ベース部材の上に設けた一対のリードフレームと、一対のリードフレーム上に設けたセラミックを含むリフレクタ部材と、ベース部材と一対のリードフレームとリフレクタ部材とを接着し絶縁性を有する有機系の接着封止部材とを備えたことを特徴とする光半導体素子用パッケージである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、光半導体素子用パッケージの信頼性を向上させ、製造時の耐液漏れ性を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施例１における光半導体素子用パッケージ単体の概略図
【図２】本発明の実施例１における光半導体素子用パッケージの上面図
【図３】本発明の実施例１における光半導体素子用パッケージの断面模式図
【図４】本発明の実施例１における光半導体素子用パッケージの集合図
【図５】本発明の実施例２における光半導体素子用パッケージ単体の概略図
【図６】光半導体素子を搭載した光半導体素子パッケージの概観図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の請求項１に記載の発明は、絶縁性を有するベース部材と、ベース部材の上に設けた一対のリードフレームと、一対のリードフレーム上に設けたセラミックを含むリフレクタ部材と、ベース部材と一対のリードフレームとリフレクタ部材とを接着し絶縁性を有する有機系の接着封止部材とを備えたことを特徴とする光半導体素子用パッケージである。
【００１２】
これにより、半導体素子用パッケージの信頼性を向上させ、製造時の耐液漏れ性を改善することができる。
【００１３】
本発明の請求項２に記載の発明は、請求項１記載の光半導体素子用パッケージであって、接着封止部材の弾性係数が、リードフレームおよびリフレクタ部材の弾性係数のどちらよりも小さいことを特徴とする。これにより、熱衝撃などにより発生する応力を緩和し、接着固定および液漏れ防止の信頼性を大幅に向上できる。
【００１４】
本発明の請求項３に記載の発明は、請求項１記載の光半導体素子用パッケージであって、接着封止部材に使用される接着剤が、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系のいずれか１つ以上を含むことを特徴とする。これによって、リードフレームの電極間をまたいで接着することが可能となり、接合工程の簡略化、および製品の信頼性を向上できる。
【００１５】
本発明の請求項４に記載の半導体素子用パッケージは、ベース部材の外形寸法がリフレクタ部材の外形寸法より大きいか、または小さいことを特徴とする。これにより、ベース部材とリフレクタ部材のそれぞれ２つの部材を接合する工程において、各部材の成形時に発生するバリなどの外形精度誤差の影響による組み合わせ不良や接合時の位置ズレ不良が生じるのを大幅に低減することができる。
【実施例】
【００１６】
以下、本発明の光半導体素子用パッケージについて図面を用いて説明する。なお、以下に述べる実施例は、本発明の好適な具体例であり、技術的に良好な条件の限定が記載されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する記載がない限り、これらの条件に限られるものではない。
【００１７】
（実施例１）
図１は、本発明の実施例１における光半導体素子用パッケージ単体の概略図、図２は、本発明の実施例１における光半導体素子用パッケージの上面図、図３は、本発明の実施例１における光半導体素子用パッケージの断面模式図、図４は、本発明の実施例１における光半導体素子用パッケージの集合図である。
【００１８】
図１に示すように、本発明の実施例１における光半導体素子用パッケージは、ベース部材１００と、ベース部材１００の上に設けた一対のリードフレーム１０１と、一対のリードフレーム１０１上に設けたセラミックを含み貫通穴を有するリフレクタ部材１０２と、ベース部材１００と一対のリードフレーム１０１、リフレクタ部材１０２とを接着固定し、かつ、リフレクタ部材に封止される樹脂の液漏れを防止する接着封止部材１０３から構成される。
【００１９】
図２の上面図において、リフレクタ部材１０２の貫通穴１０４を示す。本発明のパッケージは、上面の中央付近のリードフレーム１０１上に光を発する半導体素子を搭載して発光装置として利用される。貫通穴の壁面を含むパッケージ上部の凹部にあたるリフレクタ内の全面は、光源である光半導体素子の光が当たって反射することで、光の指向性の制御や光取り出し効率を大きく安定的に供給する機能を持つ。
【００２０】
なお、本実施例では、図２において、リフレクタ部材１０２の大きさを４ｍｍ×４ｍｍの正方形状とし、リードフレーム１０１の一方の端子から他方の端子までの距離を６．５ｍｍとした。また、高さは１．３ｍｍとした。
【００２１】
図３の断面の模式図において、一対のリードフレームの３箇所の底面１０１ａは、半田などの導電性材料を介して、実装基板と電気的、機械的、かつ熱的な接続を行うための部位として機能する。そのリードフレームの３箇所の底面１０１ａは、実装基板と精度よく安定的に接続を行う必要があるために、ベース部材１００と同一平面上、または少し突出した構造とした。
【００２２】
例えば、本実施例では、底面１０１ａがベース部材より０．１ｍｍ突出した構造としている。
【００２３】
また、リードフレーム１０１は、面方向と厚み方向に熱を効率的に拡散し、さらに、下方の実装基板などへ熱を伝導する機能を持つ。特に、リードフレームの厚肉部１０１ｂは、下方の実装基板への熱伝導に大きく寄与しており、厚肉部１０１ｂの厚みをより薄くすることで、熱源である光半導体素子と実装基板の距離が縮まることから熱抵抗が下がり、また、より広くすることにより伝熱量を上げることができる。
【００２４】
図４に示されるように、複数のパッケージは、リードフレーム１０１を介して集合体として密集させることにより、各組立工程において効率よく生産できる形態にした。
【００２５】
ここで、パッケージに求められている機能についてより理解を深めるために、光半導体素子用パッケージの使用方法について記述する。パッケージに光半導体素子を搭載する工程において、ダイアタッチ材として樹脂接着剤が広く使用されているが、熱源に最も近い部分の材料であることから熱伝導性に優れた金属系接着剤の使用が広がっている。例えば、Ａｕ／Ｓｎペースト（８０ｗｔ％／２０ｗｔ％，融点２８０℃程度）やＳｎ／Ｇｅ合金（９８ｗｔ％／２ｗｔ％、融点３６０℃）を使用してダイボンドする場合、３００℃から３８０℃程度の雰囲気下で数分間保持されることになる。次に、ワイヤボンディングなどを用い配線した後、素子や配線の保護、または青色から白色といった光の波長変換などを行うための蛍光体や封止樹脂を、パッケージ上部の凹部内に充填し封止する。この封止樹脂には、狭い隙間への充填性が求められるため、低粘度の有機系樹脂（例えばシリコーン系樹脂）が使用されることが多い。
【００２６】
このため、パッケージとしては、上部の凹部に流し込んだ液状の樹脂が、パッケージの側面や底面から漏れ出ないようにすることが必要である。また、その後、封止樹脂の硬化を目的に、例えば２００℃程度の温度で保持するような工程がある。さらに、パッケージを実装基板などに実装する場合、例えば２２０℃から２６０℃程度の融点を持つ半田を用いられる場合が多く、その融点よりさらに数十℃高い温度に数分間曝される。一般市場での使用用途についても、高出力タイプの光半導体素子が連続発光している場合、光半導体素子の周辺温度が１８０℃程度まで急激に上昇することもある。
【００２７】
もちろん、発光装置としての基本的な機能として、反射率の高い部材を用いることにより光取り出し効率が高いこと、さらに、使用環境による熱や紫外線などによる部材劣化により光取り出し効率が低下しにくいことが重要である。
【００２８】
本発明においては、上記のような温度や熱衝撃に対しても、放熱性や光取り出し効率の改善、および高い信頼性（耐熱性、耐湿性、耐ＵＶ性など）の維持、封止する樹脂の耐液漏れ性を有する材料と構造にした。
【００２９】
以下、各部材の機能と材質について詳記する。ベース部材１００は、主に一対のリードフレーム１０１を固定して電気的絶縁性と機械的強度を確保すると共に、一対のリードフレームの電極間から底面方向に漏れ出る、光半導体素子の光を反射する機能を有する。
【００３０】
リフレクタ部材１０２は、主に光の指向性を制御すると共に、光半導体素子から発生する熱を上部方向に効率よく伝熱する役割を有する。リフレクタ部材１０２の貫通穴の形状は、パッケージ全体の小型化とリフレクタ部材１０２の強度を保つために、正円の４箇所を直線にして、内壁面と外壁面との最薄部の厚みを確保する形状としたが、リフレクタ部材の強度を確保した上で、正円や楕円であってもよいし、内壁面に勾配を付けてすり鉢上の形状にすることで、光の指向性を変えることもできる。
【００３１】
ベース部材１００、およびリフレクタ部材１０２の材質は、安価で反射率、熱伝導性、輻射率に優れ、熱や光による劣化が非常に少ないアルミナセラミックを用いたが、他にも各種酸化物、窒化物、酸窒化物、炭化物などの絶縁性、高い熱伝導性を有するセラミックを用いることができる。
【００３２】
また、金属を熱や薬剤により酸化処理して表面に絶縁膜を形成したもの、或いは溶射などにより金属表面に酸化アルミや酸化チタンなどの絶縁皮膜を形成したものを用いることで接続固定強度を保ちつつ、放熱性を上げることもできる。
【００３３】
さらに、金属表面に、元々の材料よりも輻射率の高いセラミックなどの膜を形成することで、輻射率向上によって放熱性を上げることもできる。
【００３４】
また、本発明は、ベース部材１００とリフレクタ部材１０２を別々の構造にすることで、それぞれ異なる材料にすることが可能であり、例えば、ベース部材１００は熱伝導性に優れた窒化アルミや絶縁表面層を持つ金属部材を用い、リフレクタ部材１０２には、特に反射率に優れたアルミナセラミックを用いることで、光の取り出し効率と放熱性とを改善することができる。
【００３５】
リードフレーム１０１は、パッケージ上部の凹部を形成しているリフレクタ部材１０２の貫通穴の底面に各種素子をダイアタッチ材で接着搭載したり、ワイヤボンディングによる配線の形成、およびパッケージ側面から外部へ露出している１対の端子部により、放熱実装基板との電気的、機械的、かつ熱的な接続部を有する。また、搬送する工程や納入形態（図４参照）で形状を保持するために十分な強度を有する必要がある。
【００３６】
リードフレーム１０１の材質は、無酸素銅、脱酸素銅、銅合金、またはＦｅ系の材料（例えばＦｅ−４２％Ｎｉ）などの金属材料が使用できる。特に、配線抵抗による熱の発生を抑えるために電気伝導性に優れ、また、熱の拡散をよくするために熱伝導性に優れた材料を使用するのが望ましく、無酸素銅、脱酸素銅を主材とした銅合金が好適であり、本実施例では無酸素銅を主材とした銅合金を用いた。
【００３７】
また、リードフレーム１０１の表面には、光の反射率が高く、ワイヤボンディング性に優れ、光半導体素子を固定するためのダイボンド材や実装基板との固定のための半田との濡れ性がよく、酸化しにくい銀や金であることが望ましく、メッキなどにより形成することができる。
【００３８】
本実施例では、図４に示したようにリードフレーム１０１を介して複数のパッケージの集合体とすることで、無電解メッキよりもメッキ液の化学的安定性やコスト性に優れた電解メッキを用いてＡｇメッキを行った。また、下地の金属がメッキ表面に拡散して半田濡れ性などの機能が低下するのを防止するため、本実施例では、Ａｇメッキ厚を２μｍ以上とした。さらに、リードフレーム１０１の一部の表面において、薬剤により酸化膜を形成したり、溶射などによりセラミック層を形成したりすることで輻射率を向上させることにより、パッケージ全体としての放熱性を向上することができる。
【００３９】
接着封止部材１０３は、ベース部材１００とリードフレーム１０１、リフレクタ部材１０２とを接合固定してパッケージ全体の機械的強度を確保すると共に、パッケージを発光装置として完成させるためにパッケージ上部の凹部に流し込まれる樹脂の液漏れを防ぐ封止機能を果たしている。
【００４０】
つまり、接着封止部材１０３は、例えば点接触により機械的な接続強度を保つだけの接着剤では適さず、面接着によって粘性や表面張力の小さい液体をも接着界面から漏らさない機能が必要であり、接着強度が高く、さらに面での密着性に優れた接着封止材料を使用した。
【００４１】
また、パッケージをより小型、薄型化するにあたり、ベース部材１００やリードフレーム１０１、リフレクタ部材１０２との接合工程において、接着封止部材１０３の量や形状の制御が困難であった。接着封止部材１０３がリフレクタ内部やパッケージ外壁に漏れ出ると、リードフレーム表面のワイヤボンディング性の低下や外観不良が起きる可能性がある。また、接着封止部材１０３の種類によっては、接着強度が高いものの反射率の低い材料もあり、接着封止部材１０３がリフレクタ内に大きくはみ出すことで反射率が低下し、光取り出し効率が悪化し得る。
【００４２】
そこで、まず接着封止材料を均一で１０μｍ〜４０μｍの厚みを持つシートに成形後、レーザーや金型などにより微細加工を施すことで、定量的かつ高精度の形状で接着封止部材１０３を形成し、各部材の接合に使用した。さらに、上記シート状の接着封止部材１０３の大きさを、各部材の接着面より小さくすることより、接着封止部材１０３がリフレクタ内部やパッケージ外壁に漏れ出ることを防止することができた。
【００４３】
また、同様に定量的、かつ高精度に接着封止部材１０３を制御できる範囲で、転写やディスペンサを用いて接着封止材料を塗布することもできる。
【００４４】
以上のように接着封止部材１０３の形状を制御することで、リフレクタ内部を反射率が高く、高信頼性であるベース部材１００とリードフレーム１０１、リフレクタ部材１０２によって形成することができ、結果、光取り出し効率を向上することができた。
【００４５】
この際、ベース部材１００およびリフレクタ部材１０２はリードフレーム１０１の一対の電極間をまたいで面接合する必要が生じるので、接着封止部材が高い電気絶縁性を兼ね備えていると、接合工程の簡略化および製品の信頼性向上が図れる。
【００４６】
また、前述のごとく、生産工程および製品使用時の高い温度に曝されても、接合強度および封止機能が損なわれてはならない。
【００４７】
さらには、ベース部材１００とリードフレーム１０１、リフレクタ部材１０２の熱膨張係数の差などによって発生する応力への耐性が必要である。接着面積が広くなると、接合封止部材にかかる応力も大きくなるので、特に重要な機能である。
【００４８】
これらの機能を満足する接着封止部材として、様々な検討を重ねた結果、絶縁性と耐熱性を持つ有機系の接着剤で、金属製のリードフレーム１０１、ならびにセラミックを含むリフレクタ部材１０２よりも極端に弾性係数の小さい材料を用いることで、外的な振動や衝撃、または各部材の熱膨張係数の違いからパッケージにかかる熱衝撃により生じる応力を緩和することができ、かつ、接合強度低下や液漏れの原因となる界面剥離を防ぐことができることを見出した。
【００４９】
例えば、本実施例では、銅合金からなるリードフレーム１０１の弾性係数が１２０ＧＰａ、アルミナセラミックからなるベース部材１００やリフレクタ部材１０２で弾性係数が３００ＧＰａ程度であるのに対して、接着封止部材１０３として弾性係数が１．３ＧＰａのポリイミド系有機接着剤を用いることで、パッケージを４００℃の高温に数分間放置した後でも、接着強度と耐液漏れ性に優れたパッケージを得ることができた。ここで、接着封止部材の弾性係数があまりに小さい場合は、機械的な強度が保たれなくなるので、０．１〜２．０ＧＰａの範囲が好ましい。また、接着封止部材１０３の材質としては、他にエポキシ系、シリコーン系も使用可能であり、これらの材料を単一で使用しても、複合化して使用してもよい。
【００５０】
また、接着強度と液漏れ防止の密封性を確保するために、複数の工程に分けてベース部材１００、リードフレーム１０１、リフレクタ部材１０２を接合してもよい。例えば、特に接着強度に優れた接着封止部材１０３を用いて熱圧着などにより完全に各部材の形状を固定した後、部材同士の隙間を埋めるように、ディスペンサなどを用いて液漏れ防止性に優れた接着封止部材１０３を線や面接触させて確実に封止することができる。
【００５１】
さらに、接合封止材の接合後の厚みは１００μｍ以下が好ましい。最適には２０μｍ以下がよく、本実施例では５〜２０μｍの範囲で調整した。１００μｍより厚くなると、パッケージとして光半導体素子からの光取り出し効率が悪化する場合がある。逆に極端に薄くなると、応力緩和の機能が低下して、熱衝撃などで接合界面が剥離する場合がある。
【００５２】
以上のように、本発明においては、リフレクタ内の反射率に関わるベース部材１００とリードフレーム１０１、およびリフレクタ部材１０２の各表面において、反射率が高く、さらに金属やセラミックといった熱や紫外線による劣化が少なく、熱伝導率が高い材料の割合を可能な限り多く使用することで、高放熱と高反射、高信頼性の光半導体素子用パッケージを得ることができる。また、前記した接着封止部材を用いることで、接合部材同士の界面における接着強度を保ち、かつ、それぞれの材料の熱膨張係数の違いから生じる応力や外的な振動、衝撃を緩和することができ、封止樹脂の液漏れが起きる不良を防止することができる。
【００５３】
（実施例２）
本発明の実施例２について、以下図面を用いて説明する。実施例２は、ベース部材の外形寸法がリフレクタ部材の外形寸法より大きいか、または小さいことを特徴としたものであり、実施例１と同じ部分は、実施例１を援用する。
【００５４】
図５（ａ）は、ベース部材１００の外形寸法がリフレクタ部材１０２の外形寸法よりも小さいときの一例を示す。図５（ｂ）の断面図に示すように、外形がリフレクタ部材１０２の成形精度のみで既定される。ベース部材１００とリードフレーム１０１、リフレクタ部材１０２を接合する工程において、それぞれの部材の成形時に発生するバリなどの外形精度誤差の影響によって多くの不良が発生することがある。ベース部材の外形寸法をリフレクタ部材の外形寸法より大きいか、または小さいく設計することにより、組み合わせ不良や接合時の位置ズレ不良が生じるのを大幅に低減することができる。
【００５５】
なお、上述した光半導体素子用パッケージの使用形態の一例として、図６に示す。図６は、光半導体素子を搭載した光半導体素子パッケージの概観図である。
【００５６】
図６に示すように、リードフレーム１０１に高熱伝導性接着樹脂や金属系接着材などにより光半導体素子１０５や保護素子１０６をダイボンドして搭載し、ＡｕやＡｌなどによるワイヤボンディング１０７により電力を供給する。
【００５７】
また、リフレクタ部材１０２から光半導体素子やボンディングワイヤを外部からの埃、水分、衝撃から保護することや光の波長変換を目的とした封止樹脂１０８を注入し、リフレクタ部材１０２の内部を封止する。光発光素子用パッケージの使用形態を構成するための工程において、ダイボンド材として樹脂よりも熱伝導性に優れる金属系接着材が使われるようになってきており、例えば、Ｓｎ／Ｇｅ合金（９８ｗｔ％／２ｗｔ％、融点３６０℃）を使用してダイボンドする場合、接着温度３８０℃で数分間保持される。さらに、封止樹脂１０８としては、エポキシ樹脂やシリコン樹脂などが用いられる。
【００５８】
また、その後封止樹脂１０８の加熱処理として、例えば２００℃２時間などの工程がある。
【００５９】
以上のように作成することで、本実施例の光半導体素子用パッケージを発光装置のパッケージとして利用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明の光半導体素子用パッケージによれば、放熱性や光取り出し効率、信頼性に優れ、かつ、封止樹脂の耐液漏れ性を有する高寿命の発光装置としての利用に有用である。
【符号の説明】
【００６１】
１００    ベース部材
１０１    リードフレーム
１０１ａ    底面
１０１ｂ    厚肉部
１０２    リフレクタ部材
１０３    接着封止部材
１０４    リフレクタ部材の貫通穴
【図１】
2011066025.tif 000003
【図２】
2011066025.tif 000004
【図３】
2011066025.tif 000005
【図４】
2011066025.tif 000006
【図５】
2011066025.tif 000007
【図６】
2011066025.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成22年9月1日(2010.9.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対のリードフレームと、
前記一対のリードフレーム上に接触するセラミックを含むリフレクタ部材と、を備え、
前記一対のリードフレームと前記リフレクタ部材とを絶縁性を有する有機系の接着封止部材で接合し、前記接着封止部材の弾性係数が、前記リードフレームおよび前記リフレクタ部材の弾性係数のどちらよりも小さいことを特徴とする光半導体素子用パッケージ。
【請求項２】
前記接着封止部材の弾性係数が、０．１〜２．０ＧＰａの範囲内であることを特徴とする請求項１に記載の光半導体素子用パッケージ。
【請求項３】
前記接着封止部材の厚みが、５〜２０μｍの範囲内であることを特徴とする請求項１に記載の光半導体素子用パッケージ。
【請求項４】
セラミックを含むベース部材と、
前記ベース部材の上に接触する一対のリードフレームと、
前記一対のリードフレーム上に設けたセラミックを含むリフレクタ部材と、を備え、
前記一対のリード部材は、前記ベース部材と前記リフレクタ部材とが対向する面によって挟まれ、前記一対のリード部材の一部は、前記ベース部材と前記リフレクタ部材の対向する両側面側から突出し、
前記一対のリードフレームと前記リフレクタ部材とを絶縁性を有する有機系の接着封止部材で接合し、前記接着封止部材の弾性係数が、前記リードフレームおよび前記リフレクタ部材の弾性係数のどちらよりも小さいことを特徴とする光半導体素子用パッケージ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明は、一対のリードフレームと、前記一対のリードフレーム上に接触するセラミックを含むリフレクタ部材と、を備え、前記一対のリードフレームと前記リフレクタ部材とを絶縁性を有する有機系の接着封止部材で接合し、前記接着封止部材の弾性係数が、前記リードフレームおよび前記リフレクタ部材の弾性係数のどちらよりも小さいことを特徴とする光半導体素子用パッケージである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明の請求項１に記載の発明は、一対のリードフレームと、前記一対のリードフレーム上に接触するセラミックを含むリフレクタ部材と、を備え、前記一対のリードフレームと前記リフレクタ部材とを絶縁性を有する有機系の接着封止部材で接合し、前記接着封止部材の弾性係数が、前記リードフレームおよび前記リフレクタ部材の弾性係数のどちらよりも小さいことを特徴とする光半導体素子用パッケージである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
これにより、半導体素子用パッケージの信頼性を向上させ、製造時の耐液漏れ性を改善することができる。また、熱衝撃などにより発生する応力を緩和し、接着固定および液漏れ防止の信頼性を大幅に向上できる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明の請求項２に記載の発明は、請求項１記載の光半導体素子用パッケージであって、前記接着封止部材の弾性係数が、０．１〜２．０ＧＰａの範囲内であることを特徴とする。これにより、外的な振動や衝撃、または各部材の熱膨張係数の違いからパッケージにかかる熱衝撃により生じる応力を緩和することができ、かつ、接合強度低下や液漏れの原因となる界面剥離を防ぐことができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明の請求項３に記載の発明は、請求項１記載の光半導体素子用パッケージであって、前記接着封止部材の厚みが、５〜２０μｍの範囲内であることを特徴とする。これにより、接着封止部材の厚みを最適にすることができる。すなわち、厚すぎるとパッケージとして光半導体素子からの光取り出し効率が悪化する場合がある。逆に極端に薄くなると、応力緩和の機能が低下して、熱衝撃などで接合界面が剥離する場合がある。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明の請求項４に記載の発明は、セラミックを含むベース部材と、前記ベース部材の上に接触する一対のリードフレームと、前記一対のリードフレーム上に設けたセラミックを含むリフレクタ部材と、を備え、前記一対のリード部材は、前記ベース部材と前記リフレクタ部材とが対向する面によって挟まれ、前記一対のリード部材の一部は、前記ベース部材と前記リフレクタ部材の対向する両側面側から突出し、前記一対のリードフレームと前記リフレクタ部材とを絶縁性を有する有機系の接着封止部材で接合し、前記接着封止部材の弾性係数が、前記リードフレームおよび前記リフレクタ部材の弾性係数のどちらよりも小さいことを特徴とする光半導体素子用パッケージである。これにより、半導体素子用パッケージの信頼性を向上させ、製造時の耐液漏れ性を改善することができる。また、熱衝撃などにより発生する応力を緩和し、接着固定および液漏れ防止の信頼性を大幅に向上できる。
【手続補正書】
【提出日】平成23年1月14日(2011.1.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対のリードフレームと、
前記一対のリードフレーム上に接触するセラミックを含むリフレクタ部材と、を備え、
前記一対のリードフレームと前記リフレクタ部材とが対向する面を、絶縁性を有する有機系の接着封止部材で接合し、前記接着封止部材の弾性係数が、前記リードフレームおよび前記リフレクタ部材の弾性係数のどちらよりも小さいことを特徴とする光半導体素子用パッケージ。
【請求項２】
前記接着封止部材の弾性係数が、０．１〜２．０ＧＰａの範囲内であることを特徴とする請求項１に記載の光半導体素子用パッケージ。
【請求項３】
前記接着封止部材の厚みが、５〜２０μｍの範囲内であることを特徴とする請求項１に記載の光半導体素子用パッケージ。
【請求項４】
セラミックを含むベース部材と、
前記ベース部材の上に接触する一対のリードフレームと、
前記一対のリードフレーム上に設けたセラミックを含むリフレクタ部材と、を備え、
前記一対のリード部材は、前記ベース部材と前記リフレクタ部材とが対向する面によって挟まれ、前記一対のリード部材の一部は、前記ベース部材と前記リフレクタ部材の対向する両側面側から突出し、
前記一対のリードフレームと前記リフレクタ部材とが対向する面を、絶縁性を有する有機系の接着封止部材で接合し、前記接着封止部材の弾性係数が、前記リードフレームおよび前記リフレクタ部材の弾性係数のどちらよりも小さいことを特徴とする光半導体素子用パッケージ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明は、一対のリードフレームと、前記一対のリードフレーム上に接触するセラミックを含むリフレクタ部材と、を備え、前記一対のリードフレームと前記リフレクタ部材とが対向する面を、絶縁性を有する有機系の接着封止部材で接合し、前記接着封止部材の弾性係数が、前記リードフレームおよび前記リフレクタ部材の弾性係数のどちらよりも小さいことを特徴とする光半導体素子用パッケージである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明の請求項１に記載の発明は、一対のリードフレームと、前記一対のリードフレーム上に接触するセラミックを含むリフレクタ部材と、を備え、前記一対のリードフレームと前記リフレクタ部材とが対向する面を、絶縁性を有する有機系の接着封止部材で接合し、前記接着封止部材の弾性係数が、前記リードフレームおよび前記リフレクタ部材の弾性係数のどちらよりも小さいことを特徴とする光半導体素子用パッケージである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明の請求項４に記載の発明は、セラミックを含むベース部材と、前記ベース部材の上に接触する一対のリードフレームと、前記一対のリードフレーム上に設けたセラミックを含むリフレクタ部材と、を備え、前記一対のリード部材は、前記ベース部材と前記リフレクタ部材とが対向する面によって挟まれ、前記一対のリード部材の一部は、前記ベース部材と前記リフレクタ部材の対向する両側面側から突出し、前記一対のリードフレームと前記リフレクタ部材とが対向する面を、絶縁性を有する有機系の接着封止部材で接合し、前記接着封止部材の弾性係数が、前記リードフレームおよび前記リフレクタ部材の弾性係数のどちらよりも小さいことを特徴とする光半導体素子用パッケージである。これにより、半導体素子用パッケージの信頼性を向上させ、製造時の耐液漏れ性を改善することができる。また、熱衝撃などにより発生する応力を緩和し、接着固定および液漏れ防止の信頼性を大幅に向上できる。