(57)【要約】【課題】導通テスト用の回路パターンを有するプリント基板において、不具合発生を低減する技術を提供する。【解決手段】プリント基板１ａは、Ｖカット加工部７が形成される部分で、捨部プリント基板１ｂと、実装プリント基板１ｃに分断される。また、プリント基板１ａには、捨部プリント基板１ｂと実装プリント基板１ｃとを連絡するように導通端子測定部４が形成される。そして、導通端子測定部４の実装側導通端子測定部４ｃの外周を囲むように、略Ｃ字形状のスリット６が形成されている。略Ｃ字形状の端部が捨部プリント基板１ｂ側まで延出している。そして、Ｖカット加工部７の部分で分断されたときに、導通テスト基板片８が、実装プリント基板１ｃより分離される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のプリント基板及び第２のプリント基板に分断するためにＶカット加工が施されるとともに、前記Ｖカット加工の状態を判断するために、前記第１のプリント基板と前記第２のプリント基板とを電気的に連絡するように形成された導通テスト用の回路パターンを有するプリント基板であって、
前記回路パターンの外周の一部を囲うように形成された第１のスリットを備え、
前記回路パターンは、
前記第１のプリント基板の表面に形成された第１の導電部と、
前記第２のプリント基板の表面に形成された第２の導電部と、
前記第１の導電部と前記第２の導電部とを電気的に接続するように形成された導電パターンである連絡導電部と、を備え、
前記連絡導電部は、前記Ｖカット加工がなされたときに、分離される位置に形成されており、
前記第１のスリットは、前記第１の導電部の外周を囲うように、かつ、前記Ｖカット加工がなされた領域で前記第１のプリント基板及び前記第２のプリント基板に分断されたときに、前記第１のプリント基板に形成された前記第１の導電部が前記第１のプリント基板から分離されるように形成されている
ことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記第１の導電部は、基板表面と基板裏面を連通する第１のスルーホールを有し、
前記第２の導電部は、基板表面と基板裏面を連通する第２のスルーホールを有し、
前記連絡導電部は、基板内部において前記第１のスルーホール及び前記第２のスルーホールを連絡するように形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記第２のプリント基板の前記第２の導電部を囲うように、かつ、前記Ｖカット加工がなされた領域で前記第１のプリント基板及び前記第２のプリント基板に分断されたときに、前記第２のプリント基板に形成された前記第２の導電部が、前記第２のプリント基板から分離されるように形成された第２のスリットを有することを特徴とする請求項１または２に記載のプリント基板。
【請求項４】
Ｖカット加工の状態を判断するための導通テスト用の回路パターンを有するプリント基板であって、
前記回路パターンの外周の一部を囲むように形成され、前記Ｖカット加工されたときに、前記回路パターンを分離するように設けられたスリットを有していることを特徴とするプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に係り、特に、Ｖカット加工の状態を判断するための導通テスト用の回路パターンを有するプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板の表面には、部品実装後にプリント基板を分割し易くするために、断面がＶ字形のＶ溝が加工されている。そして、Ｖ溝の加工が適正になされているか否かを確認するために、絶縁基板上に導通テストを行うための導通テスト用回路パターンを設けて、導通テスト後に、プリント基板の分割が行われる技術がある（例えば、特許文献１参照）。図５に示すように、そのプリント基板は、絶縁基板上で両側に導通テスト用端子部を有する導電回路パターンを有し、複数のプリント配線板に分断するための線状の分断溝加工（以下、「Ｖカット加工」と表示）が上記導電回路パターンの導通テスト用端子部間で施されている。そして、導通テストによって、導通していなければ、適正にＶカット加工されていると判断され、プリント基板は次の工程に送られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６１−９１９９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に開示の技術では、プリント基板両側の導電回路パターンを有し、その上からＶカット加工をすると、銅箔切断面の残りが発生し、その銅箔残りが一部基板から浮いている状態になることがある。この銅箔が製品組み立て時、製品後の環境で銅箔の剥がれ等により、浮遊物になり、電気ショートや隙間に入り込み機械的ストレスを起こす可能性がある。したがって、このような不具合を回避する技術が求められていた。
【０００５】
本発明の目的は、上記課題に鑑み、導通テスト用の回路パターンを有するプリント基板において、不具合発生を低減する技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る装置は、第１のプリント基板及び第２のプリント基板に分断するためにＶカット加工が施されるとともに、前記Ｖカット加工の状態を判断するために、前記第１のプリント基板と前記第２のプリント基板とを電気的に連絡するように形成された導通テスト用の回路パターンを有するプリント基板に関する。このプリント基板は、前記回路パターンの外周の一部を囲うように形成された第１のスリットを備え、前記回路パターンは、前記第１のプリント基板の表面に形成された第１の導電部と、前記第２のプリント基板の表面に形成された第２の導電部と、前記第１の導電部と前記第２の導電部とを電気的に接続するように形成された導電パターンである連絡導電部と、を備え、前記連絡導電部は、前記Ｖカット加工がなされたときに、分離される位置に形成されており、前記第１のスリットは、前記第１の導電部の外周を囲うように、かつ、前記Ｖカット加工がなされた領域で前記第１のプリント基板及び前記第２のプリント基板に分断されたときに、前記第１のプリント基板に形成された前記第１の導電部が前記第１のプリント基板から分離されるように形成されている。
また、前記第１の導電部は、基板表面と基板裏面を連通する第１のスルーホールを有し、前記第２の導電部は、基板表面と基板裏面を連通する第２のスルーホールを有し、前記連絡導電部は、基板内部において前記第１のスルーホール及び前記第２のスルーホールを連絡するように形成されてもよい。
また、前記第２のプリント基板の前記第２の導電部を囲うように、かつ、前記Ｖカット加工がなされた領域で前記第１のプリント基板及び前記第２のプリント基板に分断されたときに、前記第２のプリント基板に形成された前記第２の導電部が、前記第２のプリント基板から分離されるように形成された第２のスリットを有してもよい。
本発明に係る別の装置は、Ｖカット加工の状態を判断するための導通テスト用の回路パターンを有するプリント基板に関する。このプリント基板は、前記回路パターンを囲むように形成され、前記Ｖカット加工されたときに、前記回路パターンを分離するように設けられたスリットを有している。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、導通テスト用の回路パターンを有するプリント基板において、不具合発生を低減する技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】発明の実施形態に係る、プリント基板を示した平面図である。
【図２】発明の実施形態に係る、プリント基板を示した断面図である。
【図３】発明の実施形態に係る、Ｖカット加工後のプリント基板を示した平面図である。
【図４】発明の実施形態の変形例に係る、プリント基板を示した断面図である。
【図５】従来技術に係る、導通テスト用の回路パターンを有するプリント基板を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
次に、本発明を実施するための形態（以下、単に「実施形態」という）を、図面を参照して具体的に説明する。
【００１０】
図１は、本実施形態に係るプリント基板１ａを示した図（平面図）である。図１（ａ）は、プリント基板１ａの全体図を示し、図１（ｂ）は、図１（ａ）の導通端子測定部４が設けられる領域Ｘを拡大して示した図である。プリント基板１ａは、左側端部近傍で、左側の捨部プリント基板１ｂと右側の実装プリント基板１ｃに分離される。捨部プリント基板１ｂと実装プリント基板１ｃの分離の為に、それらの境界部分にＶカット加工部７が形成される。なお、図１では、Ｖカット加工部７が形成される前の状態を示している。
【００１１】
導通端子測定部４の構成について図１（ｂ）及び図２を参照して詳細に説明する。図２は、図１（ｂ）のＡ−Ａ断面図を示しており、特に、図２（ａ）は、Ｖカット加工部７が形成される前の状態を示し、図２（ｂ）は、Ｖカット加工部７が形成された後の状態を示している。
【００１２】
主に図１（ｂ）に示すように、導通端子測定部４は、銅等の良好な導電性金属で形成されており、捨部プリント基板１ｂに設けられる捨部側導通端子測定部４ｂと、実装プリント基板１ｃに設けられる実装側導通端子測定部４ｃと、それらを連絡するように基板内部に形成された導通パターン２とを備える。
【００１３】
捨部側導通端子測定部４ｂは、捨部プリント基板１ｂの表裏面を連通する捨部側スルーホール３ｂを備える。捨部側スルーホール３ｂによって、表面側の捨部側導通端子測定部４ｂと裏面側の捨部側導通端子測定部４ｂとが電気的に接続されている。
【００１４】
同様に、実装側導通端子測定部４ｃは、実装プリント基板１ｃの表裏面を連通する実装側スルーホール３ｃを備える。実装側スルーホール３ｃによって、表面側の実装側導通端子測定部４ｃと裏面側の実装側導通端子測定部４ｃとが電気的に接続されている。
【００１５】
また、基板内部には、捨部側導通端子測定部４ｂの捨部側スルーホール３ｂと実装側導通端子測定部４ｃの実装側スルーホール３ｃとを接続するように、導通パターン２が２層で形成されている。そして、Ｖカット加工部７が形成されると、導通パターン２が分離されるようになっている。
【００１６】
さらに。実装側導通端子測定部４ｃの外周を囲むように、略Ｃ字形状のスリット６が形成されている。ここではスリット６は、略逆Ｃ字形状となり、捨部プリント基板１ｂ側が開口している形状となっており、略Ｃ字形状の上下の開口端部が捨部プリント基板１ｂ側まで延出している。つまり、スリット６がＶカット加工部７が形成される位置を跨いで実装プリント基板１ｃから捨部プリント基板１ｂへ延びて形成されている。
【００１７】
このような構成となっている導通端子測定部４では、図２（ａ）に示すように、Ｖカット加工部７が形成される前であれば、捨部側導通端子測定部４ｂと実装側導通端子測定部４ｃとに導通検査針５を接触させて導通テストを行えば、導通状態が検知される。一方で、図２（ｂ）に示すように、Ｖカット加工部７が形成された後であれば、導通パターン２が分離され、導通検査針５を接触させて導通テストを行った場合、非導通状態が検知される。つまり、非導通状態を検知することでＶカット加工部７が適正に形成されていることが判断でき、導通状態となれば、Ｖカット加工部７が形成されていない又は不良状態のＶカット加工部７が形成されていることを判断することができる。
【００１８】
図３にＶカット加工部７が形成されたプリント基板１ａを示し、特に図３（ａ）は、捨部プリント基板１ｂと実装プリント基板１ｃとが分断される前の状態であり、図３（ｂ）は分断後の状態を示している。図２（ｂ）及び図３（ａ）に示すような状態となって、導通テストでＶカット加工部７が適正に形成されている旨が判断されたプリント基板１ａは、次の工程へ送られ、所定の工程において、図３（ｂ）に示すように、捨部プリント基板１ｂと実装プリント基板１ｃに分断される。
【００１９】
このとき、略Ｃ字形状のスリット６の上下の端部を跨いでＶカット加工部７が形成されて、その部分で分断されるため、導通テスト基板片８が捨部プリント基板１ｂと実装プリント基板１ｃの両基板から分離される。このようにして、Ｖカット加工が適正になされたか否かのテストに用いられた構造は、実装プリント基板１ｃから取り除かれる。そのため、導通テストに用いられる部分に起因する不具合の発生を防止できる。つまり、銅箔の剥がれ等により、浮遊物の発生を防止することができる。その結果、導通端子測定部４の浮遊物片（銅箔等）が基板上に残留し電気ショートを発生させたり、製造装置の隙間に入り込み機械的ストレス等を発生させたりすることを防止できる。
【００２０】
また、Ｖカット加工部７形成後であるが捨部プリント基板１ｂと実装プリント基板１ｃの分断前の状態において、導通パターン２が基板の内層部分に形成されていることから、導通パターン２がＶカット加工部７の形成面（Ｖカット面）にのみ生じ、銅箔が基板の厚みより浮き上がる現象がなくなる。その結果、短絡の発生を回避できるとともに、例えば次工程への搬送中に、銅箔が不適切に分離してしまい、製造装置や別の部品等に悪影響を及ぼしたりすることも防止できる。また、内層に導通パターン２（銅箔）を設けることで、単にＶカット加工の有無だけでなく溝の深さ（Ｖカット深さ）を判断することができる。
【００２１】
以上、本発明を実施形態をもとに説明した。この実施形態は例示であり、それらの各構成要素の組み合わせにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【００２２】
図４に変形例に係るプリント基板１１ａを示す。プリント基板１１ａは、Ｖカット加工部１７が形成される部分で、第１の実装プリント基板１１ｂと第２の実装プリント基板１１ｃとに分離される。そして、導通端子測定部１４が、第１の実装プリント基板１１ｂと第２の実装プリント基板１１ｃとを導通パターン２２によって連絡するように形成されている。
【００２３】
さらに、第１の実装プリント基板１１ｂに設けられる第１の導通端子測定部１４ｂを囲むように、略Ｃ字形状の第１のスリット１６ｂが形成されている。第１のスリット１６ｂにおいて、略Ｃ字形状の端部が、Ｖカット加工部１７が形成される位置を越えて第２の実装プリント基板１１ｃ側に延びている。
【００２４】
同様に、第２の実装プリント基板１１ｃに設けられる第２の導通端子測定部１４ｃを囲むように、略逆Ｃ字形状の第２のスリット１６ｃが形成されている。第２のスリット１６ｃにおいて、略逆Ｃ字形状の端部が、Ｖカット加工部１７が形成される位置を越えて第１の実装プリント基板１１ｂ側に延びている。
【００２５】
そして、Ｖカット加工部１７が形成され、その部分でプリント基板１１ａが第１の実装プリント基板１１ｂと第２の実装プリント基板１１ｃとに分断されると、第１の導通テスト基板片１８ｂと第２の導通テスト基板片１８ｃとは、第１の実装プリント基板１１ｂや第２の実装プリント基板１１ｃから分離される。
【００２６】
このような構成によって、上述の実施形態と同様の効果が得られ、捨て部が無い構成のプリント基板１１ａにおいても、プリント基板１１ａを分割したときに導通端子測定部１４（第１及び第２の導通テスト基板片１８ｂ、１８ｃ）を取り除くことができる。
【００２７】
なお、上述の実施形態と変形例では、導通パターン２、２２が基板内部に形成される構成について説明した。しかし、導通パターンが基板表面に形成される構成のプリント基板についても適用することができる。また、スリット６、１６の形状は、プリント基板が分断されたときに、導通テスト基板片が分離される形状であればよく、例えば、”＞”字形状等がある。
【符号の説明】
【００２８】
１ａ、１１ａ  プリント基板
１ｂ  捨部プリント基板
１ｃ  実装プリント基板
２、２２  導通パターン
３ｂ  捨部側スルーホール
３ｃ  実装側スルーホール
４  導通端子測定部
４ｂ  捨部側導通端子測定部
４ｃ  実装側導通端子測定部
５  導通検査針
６  スリット
７、１７  Ｖカット加工部
８  導通テスト基板片
１１ｂ  第１の実装プリント基板
１１ｃ  第２の実装プリント基板
１４ｂ  第１の導通端子測定部
１４ｃ  第２の導通端子測定部
１６ｂ  第１のスリット
１６ｃ  第２のスリット
１８ｂ  第１の導通テスト基板片
１８ｃ  第２の導通テスト基板片
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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