(57)【要約】【課題】発光素子や点灯装置を構成する電子部品の温度が所定の基準値を超えた場合には、点灯装置を不作動にすることが可能な口金付ランプおよび照明器具を提供する。【解決手段】発光素子１１と；一端部に発光素子を配設する支持部を形成し、他端部に収納凹部を形成した熱伝導性を有する本体１２と；発光素子の点灯回路１９を構成する電子部品が実装される回路基板１３を有し、本体の収納凹部に配設される点灯装置Ｂと；回路基板の発光素子に近接した位置に実装されて所定の電子部品の温度を検出し、温度が所定の基準値を超えた場合に点灯装置を不作動にする作動停止手段１５と；本体の他端部に設けられ点灯装置に接続される口金部材１６と；を具備する口金付ランプ１０を構成する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と；
一端部に発光素子を配設する支持部を形成し、他端部に収納凹部を形成した熱伝導性を有する本体と；
発光素子の点灯回路を構成する電子部品が実装される回路基板を有し、本体の収納凹部に配設される点灯装置と；
回路基板の発光素子に近接した位置に実装されて所定の電子部品の温度を検出し、温度が所定の基準値を超えた場合に点灯装置を不作動にする作動停止手段と；
本体の他端部に設けられ点灯装置に接続される口金部材と；
を具備していることを特徴とする口金付ランプ。
【請求項２】
前記作動停止手段は、電子部品に当接して配置したことを特徴とする請求項１記載の口金付ランプ。
【請求項３】
前記電子部品は、熱伝導部材を介して本体の収納凹部の表面と熱的に連結されたことを特徴とする請求項１または２記載の口金付ランプ。
【請求項４】
ソケットが設けられた器具本体と；
この器具本体のソケットに装着される請求項１ないし３いずれか一記載の口金付ランプと；
を具備していることを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード等の発光素子を光源とした口金付ランプおよび照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、フィラメント電球に代わって、寿命が長く、また消費電力の少ない半導体発光素子である発光ダイオードを光源とした電球形ＬＥＤランプ等の口金付ランプが各種照明器具の光源として採用されるようになってきている。
【０００３】
一方、発光ダイオードは温度上昇に伴って発光効率が低下することから、放熱を行う必要がある。また、発光ダイオードの点灯回路部品が温度上昇して劣化し、部品の信頼性が低下する虞がある。このため、例えば、特許文献１に示されるように、発光ダイオードの発熱を放熱すると共に、電子部品の発熱も放熱させることが行われている。すなわち、段落番号［００２２］には、複数の白色ＬＥＤが実装された光源モジュールと、光源モジュールを覆うドーム状の透光部と、光源モジュールが発する熱を放熱するための放熱部と、光源モジュールを駆動するための複数の駆動回路部品を有する駆動回路部と、駆動回路部に電気的に接続される口金部とを備える照明装置が示され、段落番号［００２６］には、放熱部は、複数のＬＥＤを有する光源モジュールの熱だけでなく、駆動回路部の熱も放熱することが可能であることが示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−４１３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１によれば、発光ダイオードおよび電子部品の熱を放熱することができるが、電子部品の異常時、例えば、トランジスタが破壊してコレクタ−エミッタの各端子間が短絡した場合、発光ダイオード等に過電流が流れて、放熱部からの放熱だけでは温度上昇を抑えることができず、そのまま使用し続けた場合、電子部品の温度が上昇して部品の劣化・破損等を引き起こし、さらには、樹脂部品の溶融等が発生する虞がある。特に、合成樹脂製のグローブを設けた場合には、グローブが変形したり変色したりする問題が生じる。
【０００６】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、発光素子や点灯装置を構成する電子部品の温度が所定の基準値を超えた場合には、点灯装置を不作動にすることが可能な口金付ランプおよび照明器具を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の口金付ランプの発明は、発光素子と；一端部に発光素子を配設する支持部を形成し、他端部に収納凹部を形成した熱伝導性を有する本体と；発光素子の点灯回路を構成する電子部品が実装される回路基板を有し、本体の収納凹部に配設される点灯装置と；回路基板の発光素子に近接した位置に実装されて所定の電子部品の温度を検出し、温度が所定の基準値を超えた場合に点灯装置を不作動にする作動停止手段と；本体の他端部に設けられ点灯装置に接続される口金部材と；を具備していることを特徴とする。本発明によれば、作動停止手段により、発光素子や点灯装置を構成する電子部品の温度が所定の基準値を超えた場合には、点灯装置を不作動にすることが可能となる。
【０００８】
本発明において、口金付ランプは、一般白熱電球の形状に近似させた電球形（Ａ形）、レフ形（Ｒ形）、ボール形（Ｇ形）、円筒形（Ｔ形）などに構成してもよい。さらに、グローブレスの口金付ランプを構成するものであってもよい。また本発明は、一般白熱電球の形状に近似させた口金付ランプに限らず、その他各種の外観形状、用途をなす口金付ランプに適用することができる。
【０００９】
発光素子は、発光ダイオード、有機ＥＬまたは半導体レーザなど、半導体等を発光源とした発光素子が許容される。発光素子は複数個で構成されていることが好ましいが、照明の用途に応じて必要な個数は選択され、例えば、４個程度の素子群を構成し、この群１個、若しくは複数の群をなすように構成してもよい。さらには１個の発光素子で構成されるものであってもよい。
【００１０】
発光素子はＳＭＤ形（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）で構成されたものでも、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｂｏａｒｄ）技術を用いて、マトリックス状や千鳥状または放射状など、規則的に一定の順序をもって一部または全体が配列されて実装されたものであってもよい。発光素子は、白色で発光するように構成することが好ましいが、使用される照明器具の用途に応じ、赤色、青色、緑色等でも、さらには各種の色を組み合わせて構成してもよい。
【００１１】
本体は、熱伝導性の良好なアルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）の少なくとも一種を含む金属で形成することが好ましい。この他に、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、シリコーンカーバイト（ＳｉＣ）などの工業材料で構成しても、さらには高熱伝導樹脂等の合成樹脂で構成してもよい。外観形状は、一端部から他端部に向けて直径が順次少なくなるような、一般白熱電球におけるネック部分のシルエットに近似させた形状に形成することが、既存照明器具へのランプの適用率が向上して好ましいが、ここでは、一般白熱電球に近似させることは条件でなく、限られた特定の外観形状には限定されない。
【００１２】
発光素子の点灯回路を構成する電子部品が実装される回路基板は、ガラスエポキシ材、紙フェノール材、ガラスコンポジット等、非金属性の部材で構成されても、放熱性を高めるためにアルミニウム等の熱伝導性の良好な金属で構成されていてもよい。さらにセラミックスで構成されたものであってもよい。点灯装置の回路基板は、本体の中心軸線方向に略沿って収納凹部に縦に配設されることが、小型化を達成するためには好ましいが、ここでは、斜めに傾斜させて配設されたものでもよい。点灯装置の回路基板が本体の収納凹部に配設される内部の状態は、気密にして塵埃等の侵入を防ぐようにしても、また放熱や圧力抜きのための空気孔等を形成し外部と連通させたものであってもよい。
【００１３】
点灯装置は、例えば、交流電圧１００Ｖを直流電圧２４Ｖに変換して発光素子に供給する点灯回路を構成するものが許容される。また、点灯装置は、発光素子を調光するための調光回路を有するものであってもよい。点灯装置は本体の収納凹部内に全てが収容され配設されたものでも、本体の他端部に設けられる口金部材に一部が収容されたものであってもよい。
【００１４】
回路基板の発光素子に近接した位置に実装されて所定の電子部品の温度を検出し、温度が所定の基準値を超えた場合に点灯装置を不作動にする作動停止手段は、例えば、温度ヒューズやリミッタ等で構成し、電子部品の温度を感知して検出し、点灯装置の入力側または出力側の回路を遮断することが構成を簡易化するために好ましいが、より確実に点灯装置を不作動にするために、電子部品の温度を検出する温度センサで温度が所定の基準値を超えた場合に異常状態を検出し、この検出信号を点灯装置のマイクロコンピュータやＩＣで構成した制御部に伝送し、制御部は伝送された検出信号に基づき点灯回路の停止信号を生成して点灯装置の作動を停止し強制的に不点モードにするようにしてもよい。
【００１５】
これら作動停止手段は、特に発熱する電子部品、例えば、発光ダイオードを点灯制御するトランジスタの温度を検出するように、回路基板に実装されたトランジスタの裏面側に位置し、トランジスタと作動停止手段との間に回路基板を介在させるようにして配置しても、トランジスタの外表面に当接して配置するようにしてもよい。さらには、電子部品の温度を直接検出するのではなく、電子部品の周囲の雰囲気温度、換言すれば、点灯装置が配設された本体の収納凹部内の雰囲気温度を検知するなど、電子部品の温度を間接的に検出するように構成してもよい。
【００１６】
作動停止手段は、温度を検出する電子部品に近接して配置すると共に、発光素子の温度も検出できるように発光素子にも近接した位置に配置し、電子部品および発光素子の双方の温度が検出できるように配置することが好ましい。
【００１７】
口金部材は、一般白熱電球が取付けられるソケットに装着可能な全ての口金が許容されるが、一般的に最も普及しているエジソンタイプのＥ２６形やＥ１７形等の口金が好適である。また、材質は口金全体が金属で構成されたものでも、電気的接続部分を銅板等の金属で構成し、それ以外の部分を合成樹脂で構成した樹脂製の口金であっても、さらには、蛍光ランプに使用されるピン形の端子を有する口金でも、引掛シーリングに使用されるＬ字形の端子を有する口金でもよく、特定の口金には限定されない。
【００１８】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の口金付ランプにおいて、前記作動停止手段は、電子部品に当接して配置したことを特徴とする。本発明によれば、発光素子や点灯装置を構成する電子部品の温度が所定の基準値を超えた場合には、点灯装置を、より確実に不作動にすることが可能となる。
【００１９】
本発明において、作動停止手段は、電子部品の温度を優先して検出できるように当接して配置することが好ましいが、発光素子の温度を優先して検出できるように配置してもよい。さらに、優先度をなくし、作動停止手段を電子部品および発光素子に対して熱的に均等な距離をもって配置するように構成してもよい。作動停止手段は、電子部品に直接重ねて当接して配置しても、熱伝導性の良好な接着剤やシート等を介して当接し配置してもよい。
【００２０】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２記載の口金付ランプにおいて、前記電子部品は、熱伝導部材を介して本体の収納凹部の表面と熱的に連結されたことを特徴とする。本発明によれば、電子部品の放熱を効果的に行うことができると共に、発光素子や点灯装置を構成する電子部品の温度が所定の基準値を超えた場合には、点灯装置を不作動にすることが可能となる。
【００２１】
本発明において、熱伝導部材は、例えば、熱伝導性が良好で電気絶縁性を有する耐熱性のシリコーン樹脂、エポキシ樹脂やウレタン樹脂等の合成樹脂で構成し、これら樹脂を回路基板に実装された電子部品と本体の収納凹部の表面との間に充填して熱的に連結することが好ましいが、材質は、これら合成樹脂に限らずアルミニウムや銅などの熱伝導性の良好な金属板等を電子部品と本体の収納凹部の表面との間に介在させて連結するようにしても、さらには、これら金属と合成樹脂を組み合わせて連結するようにしてもよい。また、熱伝導部材は、作動停止手段を含めた電子部品全体を、換言すれば、回路基板の略全体を覆って本体の収納凹部との間に充填しても、または、特に発熱する電子部品、例えば、トランジスタのみ、若しくは、トランジスタの近辺を含めて覆い本体の収納凹部の表面との間に充填するようにしてもよい。作動停止手段は、熱伝導部材で覆われていることが好ましいが、覆われていなくてもよい。
【００２２】
さらに、熱伝導部材による電子部品と収納凹部の表面との熱的な連結は、例えば、収納凹部の表面に突出部を形成したり、回路基板に突出部を形成したり、さらには回路基板と収納凹部の表面の両方に突出部を形成するなどの手段により、電子部品と収納凹部の表面との間の距離を、より近接させて連結し、熱伝導性をより高めるように構成してもよい。これら突出部には、その表面を凹状に形成したり、凹凸部を形成して、熱伝導部材との接触面積をより増大させるようにしてもよい。
【００２３】
請求項４に記載の照明器具の発明は、ソケットが設けられた器具本体と；この器具本体のソケットに装着される請求項１ないし３いずれか一記載の口金付ランプと；を具備していることを特徴とする。本発明の照明器具によれば、器具の光源となる口金付ランプの発光素子や点灯装置を構成する電子部品の温度が所定の基準値を超えた場合には、点灯装置を不作動にすることが可能となる。
【００２４】
本発明において、照明器具は天井直付形、天井吊下形または壁面取付形、さらには天井埋込形のダウンライト等が許容される。器具本体に制光体としてグローブ、セード、反射体などが取付けられるものであっても、口金付ランプが露出するものであってもよい。また、照明器具は器具本体に１個の口金付ランプを取付けたものに限らず、複数個が装着されるものであってもよい。さらに、オフィス等、施設・業務用の大型の照明器具などを構成してもよい。
【発明の効果】
【００２５】
請求項１の発明によれば、作動停止手段により、発光素子や点灯装置を構成する電子部品の温度が所定の基準値を超えた場合には、点灯装置を不作動にすることが可能な口金付ランプを提供することができる。
【００２６】
請求項２の発明によれば、作動停止手段は、電子部品に当接して配置したことにより、発光素子や点灯装置を構成する電子部品の温度が所定の基準値を超えた場合には、点灯装置を、より確実に不作動にすることが可能な口金付ランプを提供することができる。
【００２７】
請求項３の発明によれば、電子部品は、熱伝導部材を介して本体の収納凹部の表面と熱的に連結されているので、電子部品の放熱を効果的に行うことができると共に、発光素子や点灯装置を構成する電子部品の温度が所定の基準値を超えた場合には、点灯装置を不作動にすることが可能な口金付ランプを提供することができる。
【００２８】
請求項４の発明によれば、器具本体のソケットに装着される請求項１ないし３いずれか一記載の口金付ランプにより、器具の光源となる口金付ランプの発光素子や点灯装置を構成する電子部品の温度が所定の基準値を超えた場合には、点灯装置を確実に不作動にすることが可能な、安全な照明器具を構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施形態である口金付ランプを示し、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は（ａ）図における右（Ｒ）方向から見た要部を示す断面図。
【図２】同じく点灯装置の点灯回路を示す回路図。
【図３】同じく口金付ランプを装着した照明器具を、天井面に設置した状態を概略的に示す断面図。
【図４】同じく口金付ランプの第１の変形例を示し、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は（ａ）図における右（Ｒ）方向から見た要部を示す断面図。
【図５】同じく口金付ランプの第２の変形例を示し、点灯装置の点灯回路を示す回路図。
【図６】同じく口金付ランプの第３の変形例を示し、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は（ａ）図におけるＡ部分を拡大して示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明に係る口金付ランプおよび照明器具の実施形態について説明する。
【実施例１】
【００３１】
図１に示すように、本実施例は電球形の口金付ランプ１０を構成するもので、発光素子１１、一端部に発光素子を配設する本体１２、発光素子の点灯回路を構成する電子部品が実装される回路基板１３を有し、本体に配設される点灯装置Ｂ、回路基板と本体との間に介在するように設けられる絶縁ケース１４、電子部品の温度を検出する作動停止手段１５、本体の他端部に設けられる口金部材１６で構成する。
【００３２】
発光素子１１は、半導体発光素子、本実施例では発光ダイオード（以下「ＬＥＤ」と称す）で構成し、同一性能を有する複数個、本実施例では、４個のＬＥＤ１１が用意され、この各ＬＥＤは、本実施例では青色ＬＥＤチップとこの青色ＬＥＤチップにより励起される黄色蛍光体により白色を発光する高輝度、高出力のＳＭＤ形のＬＥＤからなり、さらに、一方向、すなわちＬＥＤの光軸に光線が主として放射される。ここで光軸は、ＬＥＤ１１が実装される発光部回路基板１１ａの面に対して略鉛直方向のことである。
【００３３】
発光素子１１は、発光部回路基板１１ａに実装されて構成される。発光部回路基板は、熱伝導性の良好な金属、本実施例では平板状の略円板状をなすアルミニウムで構成され、その表面（図１における上方の面）にシリコーン樹脂等の電気絶縁層を介して銅箔からなる配線パターンが形成され、この配線パターン上に４個のＬＥＤ１１が略同心円状をなすように略等間隔に実装して配設される。なお、各ＬＥＤ１１は配線パターンにより直列に接続される。
【００３４】
また、発光部回路基板１１ａには、配線パターンおよび電気絶縁層を貫通する貫通孔１１ｂを形成する。貫通孔は、ＬＥＤ１１へ電力を供給させる電線ｗを発光部回路基板の裏面から表面に向けて挿通させて電気接続部１１ｃに接続させるための貫通した孔で、その中心軸線ｘ−ｘが発光部回路基板１１ａの中心（本体１２の中心軸線ｙ−ｙ）から発光部回路基板表面の外周方向に偏位した位置に寸法ｔ１だけ離間させて形成する。発光部回路基板１１ａの裏面には電気絶縁層が形成されている。この絶縁層に代えて必要に応じて絶縁シートを貼付してもよい。
【００３５】
上記により発光部回路基板１１ａに実装されたＬＥＤ１１は、本体１２の一端部に配設される。本体１２は、熱伝導性の良好な金属、本実施例ではアルミニウムで構成され、横断面形状が略円形をなし、一端部に径の大きな開口部１２ａを他端部に径の小さな開口部１２ｂを有する収納凹部１２ｃ一体に形成し、外周面が一端から他端に向かい順次直径が小さくなる略円錐状のテーパー面をなすようにして、外観が一般白熱電球におけるネック部のシルエットに近似させた形状に構成する。外周面には、一端から他端に向かい中心軸線ｙ−ｙを中心として放射状に突出する多数の放熱フィン１２ｄを一体に形成する。これら本体１２は、例えば、鋳造、鍛造または切削加工等で加工されアルミニウム製の肉厚の所定の熱容量をもった本体として構成される。
【００３６】
本体１２の一端部の開口部１２ａには、凹部１２ｅが形成されるように表面を平滑な面に形成した支持部１２ｆを一体に形成し、この凹部にＬＥＤ１１を実装した発光部回路基板１１ａが配設される。すなわち、発光部回路基板の裏面側を平滑な支持部１２ｆに熱伝導性を有し電気絶縁性を有するシリコーン樹脂等からなる絶縁シートまたは接着剤等を介して密着させネジ等の固定手段により支持する。これにより、ＬＥＤ１１と発光部回路基板１１ａからなる光源体の光軸ｚ−ｚが、本体１２の中心軸線ｙ−ｙに略合致し、全体として平面視で略円形の発光面を有する光源部Ａが構成される。
【００３７】
さらに、支持部１２ｆの中央部分から下端部の開口部１２ｂに向け中心軸線ｙ−ｙ方向に略沿って貫通し給電用の電線ｗを挿通させるための挿通孔１２ｇを形成する。この挿通孔は、発光部回路基板１１ａに形成された貫通孔１１ｂと同心状に連通するように、その中心軸線ｘ−ｘ（貫通孔１１ｂの中心軸線ｘ−ｘ）が本体１２の中心軸線ｙ−ｙから寸法ｔ１だけ外周方向に偏位した位置に形成する。
【００３８】
本体１２の他端部に一体に形成された収納凹部１２ｃは、その内部に回路基板１３を有する点灯装置Ｂを配設するための凹部で、横断面が本体１２の中心軸線ｙ−ｙを中心とした略円形をなし、凹部の底面１２ｃ１（図中上方に位置する面）に上述した挿通孔１２ｇが貫通されている。収納凹部１２ｃ内には、点灯装置Ｂの回路基板１３とアルミニウムからなる本体１２との間の電気絶縁を図るために絶縁ケース１４が嵌め込まれる。
【００３９】
絶縁ケース１４は、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）などの耐熱性で電気絶縁性を有する合成樹脂で構成され、一端部（図中下端部）に開口部１４ａが形成され、他端部（図中上端部）に開口部１４ｂが形成され、本体１２の収納凹部１２ｃの内面形状に略合致する両端開放の円筒状をなす形状に構成する。
【００４０】
絶縁ケース１４は、その外周面の略中間部分に位置してリング状の鍔をなすように突出した係止部１４ｃを一体に形成する。この係止部から先に（図中下方に）突出する部分には、外周を段状になして口金取付部１４ｄを一体に形成する。絶縁ケース１４の内面には、円筒の軸方向に沿ってガイド溝１４ｅが一体に形成され、このガイド溝に平板状の回路基板１３が縦方向、すなわち、本体１２の中心軸線ｙ−ｙに略平行に沿って嵌合され支持される。ガイド溝１４ｅは円筒をなす絶縁ケース１４の軸線、換言すれば、本体１２の中心軸線ｙ−ｙから片側、本実施例では、電線ｗを挿通する挿通孔１２ｇおよび貫通孔１１ｂ側に片寄って形成され、この片寄って形成されたガイド溝１４ｅに回路基板１３が縦方向に挿入され嵌合される。
【００４１】
回路基板１３は、ＬＥＤ１１の点灯回路１９を構成する電子部品が実装され点灯装置Ｂを構成するもので、ガラスエポキシ材からなり電解コンデンサ等の比較的大きな部品１３ａを片側の面（図中右側）に集中して配置し、小さいチップ部品やトランジスタ１３ｂ１等で比較的発熱を伴う部品１３ｂを他方の面（図中左側）に実装する。これら電子部品を実装した回路基板１３は、絶縁ケース１４のガイド溝１４ｅに縦方向にして挿入する際に、狭い空間、すなわち、挿通孔１２ｇおよび貫通孔１１ｂがある側の空間に、チップ部品やトランジスタ１３ｂ１等で比較的発熱を伴う部品１３ｂが位置し、他方の広い空間に大きな部品１３ａが位置するようにして挿入し嵌合させる。なお、電子部品を回路基板１３に実装する際に、トランジスタ１３ｂ１等で比較的発熱を伴う部品１３ｂが挿通孔１２ｇおよび貫通孔１１ｂがある側に面するように、あらかじめ位置させて実装する。
【００４２】
図中１５は、回路基板１９のＬＥＤ１１に近接した位置に実装されて所定の電子部品の温度を検出し、温度が所定の基準値を超えた場合に点灯装置Ｂを不作動にする作動停止手段、本実施例では温度ヒューズで、図２の点灯回路１９に示すように、検出した温度が所定の基準値を超えた場合に溶断して点灯装置Ｂの作動を停止し強制的に不点モードにする。
【００４３】
点灯回路１９は、概略を図２に示すように、商用電源Ｅの交流電圧１００ＶをダイオードブリッジＤＢおよび平滑コンデンサＣ１により整流平滑して直流電圧２４Ｖに変換し、各ＬＥＤ１１に供給する。Ｒ１は各ＬＥＤ１１に流れる電流を設定するチップ抵抗、１３ｂ１はＬＥＤ１１の点灯制御用のトランジスタ、このトランジスタ１３ｂ１のベース電位はチップ抵抗Ｒ２およびツェナダイオードＤにより設定される。さらに、１５は温度ヒューズ、Ｆは電流ヒューズである。
【００４４】
これにより、商用電源Ｅから電源を供給すると、交流電圧１００ＶがダイオードブリッジＤＢおよび平滑コンデンサＣ１により直流電圧２４Ｖに変換され、各ＬＥＤ１１に対してチップ抵抗Ｒ２およびツェナダイオードＤにより設定された電圧が印加され、トランジスタ１３ｂ１で制御された電流が各ＬＥＤ１１に流れることで各ＬＥＤが点灯して発光する。同時に、温度ヒューズ１５がトランジスタ１３ｂ１およびＬＥＤ１１の温度を常時感知して検出し、検出した温度が所定の基準値を超えた場合に溶断し、ＬＥＤ１１の入力側の回路を遮断して点灯回路１９の作動を停止する。
【００４５】
また、温度ヒューズ１５は次のようにして電子部品に近接して配置される。すなわち、図１に示すように、特に発熱する電子部品、本実施例では、各ＬＥＤ１１を点灯制御するトランジスタ１３ｂ１の温度を感知して検出するように、回路基板１３の狭い側に面して実装されたトランジスタ１３ｂ１の裏面側に位置し、トランジスタと温度ヒューズ１５との間に回路基板１３を介在させるようにして温度ヒューズを回路基板の上方に実装し配置する。これにより、温度ヒューズ１５は、回路基板１３の広い空間側に面して実装され、トランジスタ１３ｂ１の温度を、回路基板１３を介して感知するように配置される。さらに、温度ヒューズ１５は、その上端部１５ａの一部が絶縁ケース１４の他端部（図中上端部）の開口部１４ｂから若干突出するように位置させて回路基板１３に配置される。
【００４６】
これによって、回路基板１３を絶縁ケース１４内に縦に収容すると、絶縁ケースによってアルミニウムからなる本体１２と回路基板１３との間の電気的な絶縁がなされると同時に、自動的に温度ヒューズ１５の上端部１５ａが本体１２の収容凹部１２ｃの底面１２ｃ１に対向し近接するように位置される。本実施例では、温度ヒューズ１５の上端部１５ａを本体１２の中心軸線ｙ−ｙ上に略位置させ、さらに上端部１５ａと収容凹部１２ｃの底面１２ｃ１との間の隙間寸法ｔ２を約７ｍｍに設定した。これにより、温度ヒューズ１５は、回路基板１３のＬＥＤ１１に近接した位置に実装され、トランジスタ１３ｂ１の温度およびＬＥＤ１１の温度を最短の距離で感知することが可能な箇所に取り付けることができ、トランジスタ１３ｂ１の温度を検出することができると共に、ＬＥＤ１１の温度も、アルミニウムからなる本体１２の支持部１２ｆから収容凹部１２ｃの底面１２ｃ１を介して検出することができる。
【００４７】
また、電子部品、特に、トランジスタ１３ｂ１を含めた発熱部品１３ｂおよび温度ヒューズ１５と、本体１２の収納凹部１２ｃの上部内表面との間に、熱伝導部材、本実施例ではシリコーン樹脂からなる電気絶縁性を有する耐熱性の接着剤１７を充填する。この接着剤１７は、収納凹部１２ｃの底面１２ｃ１と絶縁ケース１４の開口部１４ｂで形成される空間部ｓおよびその周辺を埋め込むように充填する。これにより、熱伝導性の良好なシリコーン樹脂からなる接着剤１７によって、アルミニウムからなる本体１２と回路基板１３との電気絶縁がなされながら、トランジスタ１３ｂ１を含めた発熱部品１３ｂおよび温度ヒューズ１５と、本体１２とが熱的に連結されると共に、接着剤１７により回路基板１３自体も絶縁ケース１４に固着され、さらに絶縁ケース１４が本体１２に対して強固に固着される。なお、回路基板１３の出力端子にはＬＥＤへの電力給電用の電線ｗが接続され、入力端子には口金部材１６に接続される入力線（図示せず）が接続される。
【００４８】
絶縁ケース１４は、さらに、本体１２の他端部の開口部１２ｂから突出した口金取付部１４ｄの外周面に口金部材１６を嵌め込み、カシメ若しくはシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の耐熱性を有する接着剤を用いて固着する。これにより、本体１２から口金部材１６にわたる外周面の外観形状が一般白熱電球におけるネック部のシルエットに近似させた形状に構成される。
【００４９】
口金部材１６は、エジソンタイプのＥ２６形で、ねじ山を備えた筒状のシェル部１６ａとこのシェル部の下端の頂部に絶縁部１６ｂを介して設けられたアイレット部１６ｃを備えている。シェル部１６ａの開口部が絶縁ケース１４の口金取付部１４ｄに嵌め込まれ接着やカシメなどにより固着される。これにより、アルミニウムからなる本体１２と口金部材１６との電気絶縁がなされる。口金部材１６のシェル部１６ａおよびアイレット部１６ｃには、回路基板１３の入力端子から導出された入力線が接続される。
【００５０】
なお、図１中の１４ｆは、絶縁ケース１４の内側面に一体に形成された一対の突起部で、収納凹部１２ｃの内側面に形成された係合溝１２ｃ２に係合し、絶縁ケース１４および口金部材１６の収納凹部１２ｃからの落下を防止している。
【００５１】
図中１８は、透光性カバー部材を構成するグローブで、例えば、厚さが薄いガラスや合成樹脂などの材質で構成され、透明または光拡散性を有する乳白色など、ここでは乳白色のポリカーボネート製で、一端部に開口１８ａを有する一般白熱電球のボール部分のシルエットに近似させた滑らかな曲面状に形成する。
【００５２】
このグローブ１８は、本体１２の光源部Ａにおける発光面を覆うようにして、開口１８ａの開口端部に形成した突起部１８ａ１を、本体１２の支持部１２ｆの周囲に形成した段部１２ｊの係合溝１２ｊ１に嵌め込み係合させて、例えば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの接着剤により固定する。これにより、ＬＥＤ１１やその充電部が覆われ保護されると共に、本体１２の外周面形状がグローブ１８の外周面形状に一体的に略連続した外観形状になり、全体形状として、より一般白熱電球全体のシルエットに近似させた形状の電球形の口金付ランプ１０として構成される。
【００５３】
次に、上記に構成される電球形の口金付ランプ１０の組立手順につき説明する。先ず、絶縁ケース１４を本体１２の収納凹部１２ｃ内に嵌め込み、絶縁ケース１４の突起部１４ｆを収納凹部１２の係合溝１２ｃ２に係合させて固定する。この際、絶縁ケース１４の開口部１４ｂと収納凹部１２ｃの底面１２ｃ１との間に自動的に空間部ｓが形成される。
【００５４】
次に、回路基板１３の出力端子にあらかじめ接続された電線ｗを絶縁ケース１４の開口部１４ｂから本体１２の挿通孔１２ｇに向けて通しながら、回路基板１３を縦にして絶縁ケース１４内に挿入しガイド溝１４ｅに嵌合させて支持する。この際、回路基板１３は発熱部品１３ｂが本体１２の挿通孔１２ｇ側に面する向きにして挿入する。このとき、温度ヒューズ１５の上端部１５ａと収納凹部１２ｃの底面１２ｃ１との間に隙間寸法ｔ２が自動的に形成される。また、電線ｗの先端はＬＥＤ１１を実装した発光部回路基板１１ａの貫通孔１１ｂから引き出しておく。
【００５５】
次に、点灯装置Ｂの回路基板１３を絶縁ケース１４内に支持し、隙間寸法ｔ２を形成したままの状態で、絶縁ケース１４の開口部１４ｂと収納凹部１２ｃの底面１２ｃ１との間に形成される空間部ｓおよびその周辺を埋め込むようにして接着剤１７を注入し充填する。これにより、回路基板１３に実装されたトランジスタ１３ｂ１を含んだ発熱部品１３ｂおよび温度ヒューズ１５と、本体１２の収納凹部１２ｃの底面１２ｃ１を含んだ内表面とが接着剤１７で連結され、熱伝導路が形成される。
【００５６】
次に、ＬＥＤ１１を実装した発光部回路基板１１ａを本体１２の支持部１２ｆ上に載置して密着させ、上面側（表面側）から周囲４箇所程度をねじ等の固定手段を用いて固定する。この際、発光部回路基板１１ａの貫通孔１１ｂと本体１２の挿通孔１２ｇとを位置合わせして固定する。これにより、発光部回路基板１１ａの裏面と支持部１２ｆの平滑な面が密着して熱的に連結して固定される。
【００５７】
次に、発光部回路基板１１ａの貫通孔１１ｂから、一端が引き出された電線ｗを、発光部回路基板の中心側に折り曲げて電線接続部１１ｃに接続する。
【００５８】
次に、点灯装置Ｂの回路基板１３の入力端子から導出された入力線(図示せず)を、口金部材１６のシェル部１６ａおよびアイレット部１６ｃに接続し、接続した状態でシェル部１６ａの開口部を絶縁ケース１４の口金取付部１４ｄに嵌め込み接着剤で固着する。
【００５９】
次に、グローブ１８を用意し、本体１２の光源部Ａを覆うようにしてグローブの開口１８ａの突起部１８ａ１を、本体１２の支持部１２ｆに形成した係合溝１２ｊ１に嵌め込み係合させて接着剤により固定する。これにより、一端部にグローブ有し他端部にＥ２６形の口金が設けられ、全体の外観形状が一般白熱電球のシルエットに近似した電球形の口金付ランプ１０が構成される。
【００６０】
次に、上記のように構成された電球形の口金付ランプ１０を光源とした照明器具の構成を説明する。図３に示すように、２０は店舗等の天井面Ｘに埋め込み設置され、Ｅ２６形の口金を有する一般白熱電球を光源としたダウンライト式の既存の照明器具で、下面に開口部２１ａを有する金属製の箱状をなした本体ケース２１と、開口部２１ａに嵌合される金属製の反射体２２と、一般白熱電球のＥ２６形の口金をねじ込むことが可能なソケット２３で構成されている。反射体２２は、例えばステンレス等の金属板で構成し、反射体２２の上面板の中央部にソケット２３が設置される。
【００６１】
上記に構成された一般白熱電球用の既存の照明器具２０において、省エネや長寿命化などのために白熱電球に替えて、上述したＬＥＤを光源とする電球形の口金付ランプ１０を使用する。すなわち、電球形の口金付ランプは口金部材１６をＥ２６形に構成してあるので、上記照明器具の一般白熱電球用のソケット２３にそのまま差し込むことができる。この際、電球形の口金付ランプ１０の本体１２が略円錐状のテーパー面をなすようにして、外観が白熱電球におけるネック部のシルエットに近似させた形状に構成されているので、ネック部がソケット周辺の反射体２２等に当たることなくスムーズに差し込むことができ、電球形の口金付ランプ１０における既存照明器具への適用率が向上する。これにより、ＬＥＤを光源とした電球形の口金付ランプが設置された省エネ形のダウンライトが構成される。
【００６２】
次に、上記の構成された口金付ランプを光源としたダウンライトの作動につき説明する。上記に構成されたダウンライトに電源を投入すると、ソケット２３から電球形の口金付ランプ１０の口金部材１６を介して商用電源Ｅが供給され、図２の点灯回路１９に示すように、交流電圧１００ＶをダイオードブリッジＤＢおよび平滑コンデンサＣ１により整流平滑して直流電圧２４Ｖに変換し、各ＬＥＤ１１に対してチップ抵抗Ｒ２およびツェナダイオードＤにより設定された電圧が印加され、トランジスタ１３ｂ１で制御された電流が各ＬＥＤ１１に流れることで全てのＬＥＤ１１が同時に点灯して白色の光が放射される。
【００６３】
この際、発光部回路基板１１ａ表面に４個のＬＥＤ１１が略同心円状をなすように略等間隔に実装して配設されているので、各ＬＥＤ１１から放射される光は、グローブ１８の内面全体に向かって略均等に放射され、乳白色のグローブで光が拡散され、一般白熱電球に近似した配光特性をもった照明を行うことができる。
【００６４】
特に、光源となる電球形の口金付ランプ１０の配光が一般白熱電球の配光に近づくことで、照明器具２０内に配置されたソケット２３近傍の反射体２２への光の照射量が増大し、一般白熱電球用として構成された反射体２２の光学設計通りの器具特性を略得ることが可能となる。
【００６５】
また、電球形の口金付ランプ１０が点灯されると、点灯回路１９の電子部品、特にトランジスタ等の発熱部品１３ｂが発熱する。発生した熱は接着剤１７を介して収納凹部１２ｃの内表面に伝達されアルミニウムからなる肉厚の本体１２から放熱フィン１２ｄを介して外気に放熱される。この際、発熱部品１３ｂを熱伝導性の良好なシリコーン樹脂からなる接着剤１７で連結したので、熱伝導ロスを少なくして効果的に放熱させることができる。同時に、これら発熱部品の熱により温度が上昇する回路基板１３の熱も接着剤１７を介し収納凹部１２ｃに伝達される。さらに絶縁ケース１４内に篭った熱は、収納凹部１２ｃさらには口金部材１６にも伝達されて放熱される。
【００６６】
また、同時に、各ＬＥＤ１１の温度も上昇し熱が発生する。その熱は、円板状の発光部回路基板１１ａから、発光部回路基板１１ａが密着して固着された支持部１２ｆに伝達され、本体１２から放熱フィン１２ｄを介して外気に放熱される。この際、発光部回路基板１１ａおよび本体１２を熱伝導性の良好なアルミニウムで構成したので、ＬＥＤ１１で発生する熱を、熱伝導ロスを少なくして効果的に放熱させることができる。これにより、各ＬＥＤ１１の温度上昇および温度むらが防止され、発光効率の低下が抑制され、光束低下による照度の低下を防止することができる。
【００６７】
また、同時に温度ヒューズ１５は、トランジスタ１３ｂ１およびＬＥＤ１１に近接して配置されているので、トランジスタ１３ｂ１およびＬＥＤ１１の温度を常時感知し検出している。ここで、例えば、長年の使用にわたり、発熱部品であるトランジスタ１３ｂ１に、万一短絡事故（例えば、ＢＣ短絡）が発生した場合、各ＬＥＤ１１にトランジスタ１３ｂ１で制御されない電流が流れ続けてトランジスタの温度が上昇する。トランジスタ１３ｂ１の温度が上昇すると、トランジスタの裏面側に位置して配置された温度ヒューズ１５が、その温度上昇を感知して検知し、温度が所定の基準値、本実施例では１２８℃を超えた場合に溶断し点灯回路１９を遮断して点灯装置Ｂの作動を停止する。
【００６８】
また、ＬＥＤ側で異常が発生し、ＬＥＤ１１の温度が上昇した場合、本実施例では、温度ヒューズ１５の上端部１５ａと収容凹部１２ｃの底面１２ｃ１との間の隙間寸法ｔ２を約７ｍｍに設定し、温度ヒューズ１５が本体１２の収容凹部１２ｃに対向し近接するように位置され、かつ温度ヒューズ１５と収納凹部１２ｃの底面１２ｃ１との間を熱伝導性の接着剤１７で熱的に連結し、発光素子であるＬＥＤ１１の温度も検出できるように構成してある。
【００６９】
このため、ＬＥＤ１１の温度が上昇すると、その熱がアルミニウムからなる本体１２の支持部１２ｆから収容凹部１２ｃの底面１２ｃ１を介し、熱伝導性の接着剤１７を介して温度ヒューズ１５に熱伝導ロスなく良好に伝達される。伝達された温度が所定の基準値、本実施例では１２８℃以上に達したとき、ＬＥＤは通常点灯時の温度（約８０〜１００℃）を越えた異常状態となっており、この異常状態を感知して検出し溶断して、上記と同様に点灯装置Ｂの作動を停止する。
【００７０】
本実施例において、温度ヒューズ１５が溶断する温度の所定の基準値１２８℃は次のようにして設定した。すなわち、下記の表１に示すように、まず、通常点灯時と異常時であるトランジスタのＢＣ短絡時（ベース−コレクタ間の短絡時）におけるトランジスタすなわち温度ヒューズの温度と、ＬＥＤ１１や樹脂部品近辺等における各部分の温度状態を見るための実験を行った。
【００７１】
実験対象の口金付ランプは、上述した本実施例の口金付ランプ１０を使用した。表１にａ〜ｅで示す温度の測定箇所は、図１にａ〜ｅで示す部分に対応しており、測定箇所ａはＬＥＤ１１の半田面（ジャンクジョン部）、測定箇所ｂは本体１２の支持部１２ｆにおけるグローブ１８との接合部、測定箇所ｃは本体１２の内側である収納凹部１２ｃの底面１２ｃ１の略中央部、測定箇所ｄは温度ヒューズ１５の外表面中央部、測定箇所ｅはトランジスタ１３ｂ１の半田面である。
【００７２】
試験電圧として９０Ｖ、１００Ｖ、１１０Ｖの３種類の電圧（ＢＣ短絡の場合は９０Ｖと１００Ｖの２種類）を点灯回路１９に供給し、各電圧における通常点灯時およびＢＣ短絡時における上記測定箇所ａ〜ｅの温度を測定した。その結果は表１に示すとおりである。
【００７３】
【表１】
2011003398.tif 000003
表１から明らかなように、トランジスタ１３ｂ１のＢＣ短絡時における温度ヒューズ１５およびトランジスタ１３ｂ１の表面温度は１２８．０℃である。また、この温度１２８℃は通常点灯時におけるａ〜ｅの各部分の最高電圧１１０Ｖ時における温度（９７．６〜１１４．０℃）、特にトランジスタ１３ｂ１の温度１１４．０℃より高く、トランジスタの異常を確実に検出できること、および、ＢＣ短絡時におけるＬＥＤ１１の温度１３８．０℃よりも低く、ＬＥＤを熱的に保護することが可能な温度であること、さらに、樹脂の溶融温度（約１３０℃）以下の温度であり、本実施例では、この１２８℃の温度を所定の基準値に設定した。
【００７４】
これにより、発熱部品であるトランジスタ１３ｂ１の短絡およびＬＥＤ側の異常も確実に検出できると共に、絶縁ケース１４やグローブ１８等の樹脂の溶融温度より低い温度で点灯装置Ｂを停止することができ、樹脂部品の変形・変色・溶融等を防ぐことが確認できた。
【００７５】
因みに、この所定の基準値（１２８℃）以上に温度が上昇した場合には、回路基板１３および電子部品の温度も上昇して部品破損、さらには樹脂からなる絶縁ケース１４やグローブ１８の変形・溶融等が発生する虞がある。また、各ＬＥＤ１１の温度が上昇した場合には、発光効率の低下により照度の低下が生じる。また、ＬＥＤの温度上昇により、樹脂からなるグローブ１８の変形や変色が生じる虞ある。
【００７６】
以上、本実施例によれば、トランジスタ１３ｂ１およびＬＥＤ１１の異常時に、作動停止手段である温度ヒューズ１５によって点灯装置Ｂを停止することができ、部品破損が発生することなく、また樹脂部品の溶融温度より低い温度で停止されるために、樹脂部品の変形・変色・溶融等が発生しないことから外観上も異常が見られず安全面の向上を図ることができる。
【００７７】
特に、温度ヒューズ１５は、トランジスタ１３ｂ１の裏面側に位置させて近接して配置したので、トランジスタの温度上昇を確実に検出し、確実に点灯装置Ｂを停止することができる。さらに、温度ヒューズ１５は、その上端部１５ａと収容凹部１２ｃの底面１２ｃ１との間の隙間寸法ｔ２を約７ｍｍに設定し、作動停止手段１５が本体１２の収容凹部１２ｃ、換言すれば、ＬＥＤ１１に対向し近接するように位置して配置したので、１個の共通の温度ヒューズにより、発熱部品およびＬＥＤの双方の異常状態を検出することができ、コスト的にも有利な口金付ランプを提供することができる。また、温度ヒューズ１５は、トランジスタ１３ｂ１に近接し、かつＬＥＤ１１に近接して配置したので、温度ヒューズをトランジスタとＬＥＤの温度感知が敏感に対応できる箇所に取り付けることができ反応スピードを早めることができ、トランジスタとＬＥＤ側の異常時に確実に点灯装置を停止することができる。さらに、温度ヒューズ１５と収納凹部１２ｃの底面１２ｃ１との間を熱伝導性の接着剤１７で熱的に連結したので、ＬＥＤ側の熱を温度ヒューズ１５に熱伝導ロスなく良好に伝達させることができ、ＬＥＤ側の異常時にも確実に点灯装置Ｂを停止することができる。同時に、接着剤１７により回路基板１３自体も絶縁ケース１４に固着され、さらに絶縁ケース１４が本体１２に対して強固に固着されるので、ランプ運搬時等における振動に対しても強くなる。
【００７８】
温度ヒューズ１５は、絶縁ケース１４を本体１２の収納凹部１２ｃ内に嵌め込み、絶縁ケース１４に回路基板１３を嵌め込むことによって、上端部１５ａと収容凹部１２ｃの底面１２ｃ１との間の隙間ｔ２が自動的に形成され、本体１２の収容凹部１２ｃ、すなわち、ＬＥＤ１１に対向して確実に近接するように配置することができる。このため、組立作業を容易にし、製造コストも低減することができ、よりコスト的に有利な口金付ランプを提供することができる。同時に格別な専用部品を用意する必要がなく、組立作業を簡素化することが可能となり量産化に適した口金付ランプを提供することができる。
【００７９】
また、電子部品やＬＥＤの異常状態を、点灯回路において回路構成を工夫して異常状態を検出する手段もあるが、電子部品の数がその分増加し、回路基板に実装しきれなくなり、結果として回路基板を大きくしなければならず、ランプ全体の小形化を達成することが困難となる。これに対し、本実施例においは、１個の温度ヒューズ１５で電子部品やＬＥＤの異常状態を検出するようにしたので小さい回路基板に、温度ヒューズを含めた全ての電子部品が実装され、ランプ全体の小形化を達成することができる。
【００８０】
また、通常点灯時においても、トランジスタ等の発熱部品から発生した熱は熱伝導部材である接着剤１７を介して収納凹部１２ｃの内表面に伝達されアルミニウムからなる肉厚の本体１２から放熱フィン１２ｄを介して外気に放熱され部品温度を下げることができ、回路故障の要因が除かれることから信頼性が高くなると共に、寿命の低下が抑制された口金付ランプおよび照明器具を提供することができる。また、同時に、各ＬＥＤ１１から発生する熱も、アルミニウムからなる円板状の発光部回路基板１１ａから、発光部回路基板が密着して固着された支持部１２ｆに伝達され、アルミニウムからなる本体１２から放熱フィン１２ｄを介して外気に放熱され、各ＬＥＤ１１の温度上昇および温度むらが防止され、発光効率の低下が抑制され、光束低下による照度の低下を防止することができ、同時にＬＥＤの長寿命化を図ることができる。また、アルミニウムによって軽量化することができ電球として重くなることがない。
【００８１】
また、接着剤１７は、空間部ｓに充填し発熱部品および温度ヒューズと収納凹部１２ｃとを連結するようにしたので、熱伝導ロスを少なくして本体１２側に確実に伝達することができると共に、高価なシリコーン樹脂等の接着剤１７の使用量を少なくすることができコスト的に有利となる。また、接着剤１７により回路基板１３自体も絶縁ケース１４に固着され、さらに絶縁ケース１４が本体１２に対して強固に固着され作業性が向上して、さらにコスト的に有利となる。
【００８２】
以上、本実施例において、作動停止手段である温度ヒューズ１５をトランジスタ１３ｂ１の裏面側に位置して配置したが、図４に示すように、トランジスタの外表面に当接して配置するようにしてもよい。この場合、トランジスタ１３ｂ１を回路基板１３の広い側（図中右側）に面して実装し、このトランジスタの外表面を覆うように温度ヒューズ１５を直接重ねて当接して配置する。この際、シリコーン樹脂等の熱伝導性の良好な接着剤やシートを介してトランジスタの外表面と温度ヒューズ１５とを重ねて当接し配置してもよい。これによれば、発熱部品であるトランジスタ１３ｂ１の温度感知をより敏感に対応することができ、一層反応スピードを早めることができる。
【００８３】
熱伝導性部材であるシリコーン樹脂等からなる接着剤１７を、発熱部品および温度ヒューズと本体の収納凹部との間に充填したが、この部分および回路基板１３の表裏両面にわたり、絶縁ケース１４の内部全体にわたって接着剤１７を充填するようにしてもよい。さらに、口金部材１６の内部にわたって充填するようにしてもよい。これによれば、回路基板および各電子部品の熱をより一層確実に本体１２に伝達し、さらに金属からなる口金部材にも伝達することができ、一層効果的に放熱させることができる。また、ＬＥＤを実装する発光部回路基板１１ａは、アルミニウムで構成したが、ガラスエポキシ材、紙フェノール材、ガラスコンポジット等、非金属性の部材で構成しても、さらには、セラミックスで構成してもよい。
【００８４】
本実施例において、作動停止手段を温度ヒューズで構成したが、図５の点灯回路１９に示すように、温度センサと制御部で構成してもよい。この温度センサ１５は、検出した温度が所定の基準値を超えた場合に、発光素子または電子部品の異常状態を検出する。この検出信号を点灯回路１９の制御部１９ａに伝送する。この制御部１９ａは、トランジスタ１３ｂ１のスイッチングドライバ１Ｃからなり、点灯回路１９への電力投入により、抵抗Ｒ３から電源供給を受けてトランジスタ１３ｂ１に所定周波数でベース電流を供給し、定電流制御を行う。また、温度センサ１５から制御部１９ａに検出信号が送信されると、制御部１９ａはベース電流の供給を停止してトランジスタ１３ｂ１のスイッチングを停止させ、点灯装置Ｂの作動を停止し強制的に不点モードにする。
【００８５】
このように、温度センサ１５がトランジスタ１３ｂ１およびＬＥＤ１１の温度を常時検出し、検出した温度が所定の基準値を超えた場合に異常状態を検出し、制御部１９ａに検出信号を伝送することで上述のように点灯回路１９の作動を停止する。また、上記構成の温度センサ１５は、上述した温度ヒューズと同様にして、電子部品であるトランジスタ１３ｂ１に近接し、かつＬＥＤ１１に近接して配置される。
【００８６】
また、点灯装置Ｂの出力端子と発光部回路基板１１ａを接続する電線ｗを挿通するための本体１２の挿通孔１２ｇは、図６に示すように、電気接続部１１ｃ側（表面側）が大きな円の直径となるようにテーパー形状の貫通した孔に形成し、この大きな直径の円に合致する円形の貫通孔１１ｂを発光部回路基板１１ａに形成し、テーパー状の挿通孔１２ｇに、保護チューブＰを嵌め込んで構成してもよい。テーパーの角度は、２〜６°程度の角度が好ましい。
【００８７】
この構成によれば、電線ｗが挿通孔１２ｇおよび貫通孔１１ｂを介して、発光部回路基板１１ａの表面側に引き出され、電気接続部１１ｃに向かって折り曲げられた際に、電線ｗの折れ曲がった内側部分が、直接貫通孔１１ｂの角に当たることなく、保護チューブＰを介して角に当たることから、電線の傷つき・断線等を防止することができる。因みに、発光部回路基板１１ａは薄い金属板で構成され、その貫通孔に保護用の面取りを形成することが難しく、電線ｗが金属の角に当たり長期に使用にわたると傷が付き断線に至る虞がある。
【００８８】
また、保護チューブＰは、両端部が開口した円筒状で、柔軟性を有する透明または半透明のナイロン等の合成樹脂や合成ゴム等で構成し、保護チューブＰの一端部を貫通孔１１ｂから挿通孔１２ｇに挿入し、挿通孔１２のテーパー面に摩擦係合させて固定する。これにより保護チューブＰを短くすることができると共に、固定するために手段が不要となり構成が簡素化される。なお、保護チューブＰの先端が貫通孔１１ｃから若干突出するようにして固定する。これにより電線ｗの折れ曲がった内側部分を貫通孔１１ｂの角に当てることなく確実に保護することができる。
【００８９】
なお、上述した変形例を示す図４〜図６には、図１〜図３と同一部分に同一符号を付し、詳細な説明は省略した。以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明は上述の実施例に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の設計変更を行うことができる。
【符号の説明】
【００９０】
１０    口金付ランプ
１１    発光素子
１２    本体
１２ｆ  支持部
１２ｃ  収納凹部
１３    回路基板
１３ａ、１３ｂ、１３ｂ１  電子部品
１４    絶縁ケース
１５    作動停止手段
１６    口金部材
１７    熱伝導部材
１８    透光性カバー部材
１９    点灯回路
２０    照明器具
２１    器具本体
２３    ソケット
Ａ    光源部
Ｂ    点灯装置
【図１】
2011003398.tif 000004
【図２】
2011003398.tif 000005
【図３】
2011003398.tif 000006
【図４】
2011003398.tif 000007
【図５】
2011003398.tif 000008
【図６】
2011003398.tif 000009