(57)【要約】【課題】本発明は、チップの割れや欠けの発生を抑制することができるチップ加工装置およびチップ加工方法を提供することを目的とする。【解決手段】載置される基板２の分割線に対応して形成された分割溝と、吸着孔１４を有し前記分離溝で画されたチップ吸着部と、を有する基板載置治具３と、前記吸着孔を減圧して前記基板を基板載置治具に真空吸着可能とするとともに、前記基板載置治具に載置された前記基板が前記分割線で分割されて形成されるチップごとに前記チップ吸着部への真空吸着を解除可能とする圧力制御部４と、前記チップごとに前記圧力制御部による前記真空吸着を解除させ、前記真空吸着が解除されたチップのピックアップを可能とする加工制御部５と、を備えたことを特徴とするチップ加工装置が提供される。【選択図】図１
2011066114.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
載置される基板の分割線に対応して形成された分割溝と、吸着孔を有し前記分離溝で画されたチップ吸着部と、を有する基板載置治具と、
前記吸着孔を減圧して前記基板を基板載置治具に真空吸着可能とするとともに、前記基板載置治具に載置された前記基板が前記分割線で分割されて形成されるチップごとに前記チップ吸着部への真空吸着を解除可能とする圧力制御部と、
前記チップごとに前記圧力制御部による前記真空吸着を解除させ、前記真空吸着が解除されたチップのピックアップを可能とする加工制御部と、
を備えたことを特徴とするチップ加工装置。
【請求項２】
前記圧力制御部は、前記吸着孔に加圧気体を供給して前記チップ吸着部からの前記チップの分離を促進可能とすることを特徴とする請求項１記載のチップ加工装置。
【請求項３】
前記チップ吸着部は、加圧孔をさらに有し、
前記圧力制御部は、前記加圧孔に加圧気体を供給して前記チップ吸着部からの前記チップの分離を促進可能とすることを特徴とする請求項１記載のチップ加工装置。
【請求項４】
載置される基板の分割線に対応して形成された分割溝と、吸着孔を有し前記分離溝で画されたチップ吸着部と、を有する基板載置治具と、
前記吸着孔を減圧して前記基板を基板載置治具に真空吸着可能とするとともに、前記基板載置治具に載置された前記基板が前記分割線で分割されて形成される複数のチップの群ごとに前記チップ吸着部への真空吸着を解除可能とする圧力制御部と、
複数のチップを露出させる開口を有し、前記開口に露出しないチップを押圧する押圧板と、
前記複数のチップの群ごとに前記圧力制御部による前記真空吸着を解除させ、前記真空吸着が解除された前記群に含まれる前記複数のチップのうちで前記押圧板の前記開口に露出したチップのピックアップを可能とする加工制御部と、
を備えたことを特徴とするチップ加工装置。
【請求項５】
基板載置治具に固定された基板を、複数のチップに分割する工程と、
前記複数のチップのうちの選択されたチップのみの固定を解除し、前記選択されたチップを前記基板載置治具からピックアップする工程と、
を備えたことを特徴とするチップ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ加工装置およびチップ加工方法に関し、例えば、基板を分割してチップ化するチップ加工装置およびチップ加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板表面に形成された複数のデバイスを、デバイスごとに分割してチップ化する加工技術が広く用いられている。例えば、半導体装置の製造過程では、複数の半導体デバイスが形成された基板の裏面を研削して薄板化し、レーザカットして個々のチップに分割する。
【０００３】
一方、種々のデバイスを内蔵する装置の小型化の要請は恒常的であり、チップの小型化、薄板化も顕著である。このため、デバイスの製造過程において、薄板化され強度が低下した基板の破損が生じる頻度も増加しており、これを防ぐ製造方法や製造装置が求められている。例えば、特許文献１には、薄板化された半導体基板の破損の発生を抑えることができる半導体装置の製造法が開示されている。
【０００４】
さらに、薄板化されたチップの割れや欠けによる不良の発生頻度も高くなる傾向にある。そこで、チップにかかるストレスを小さくして、割れや欠けを防止することができる加工装置および加工方法が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１３３３９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、チップの割れや欠けの発生を抑制することができるチップ加工装置およびチップ加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によれば、載置される基板の分割線に対応して形成された分割溝と、吸着孔を有し前記分離溝で画されたチップ吸着部と、を有する基板載置治具と、前記吸着孔を減圧して前記基板を基板載置治具に真空吸着可能とするとともに、前記基板載置治具に載置された前記基板が前記分割線で分割されて形成されるチップごとに前記チップ吸着部への真空吸着を解除可能とする圧力制御部と、前記チップごとに前記圧力制御部による前記真空吸着を解除させ、前記真空吸着が解除されたチップのピックアップを可能とする加工制御部と、を備えたことを特徴とするチップ加工装置が提供される。
また、本発明の他の一態様によれば、載置される基板の分割線に対応して形成された分割溝と、吸着孔を有し前記分離溝で画されたチップ吸着部と、を有する基板載置治具と、前記吸着孔を減圧して前記基板を基板載置治具に真空吸着可能とするとともに、前記基板載置治具に載置された前記基板が前記分割線で分割されて形成される複数のチップの群ごとに前記チップ吸着部への真空吸着を解除可能とする圧力制御部と、複数のチップを露出させる開口を有し、前記開口に露出しないチップを押圧する押圧板と、前記複数のチップの群ごとに前記圧力制御部による前記真空吸着を解除させ、前記真空吸着が解除された前記群に含まれる前記複数のチップのうちで前記押圧板の前記開口に露出したチップのピックアップを可能とする加工制御部と、を備えたことを特徴とするチップ加工装置が提供される。
また、本発明のさらに他の一態様によれば、基板載置治具に固定された基板を、複数のチップに分割する工程と、前記複数のチップのうちの選択されたチップのみの固定を解除し、前記選択されたチップを前記基板載置治具からピックアップする工程と、を備えたことを特徴とするチップ加工方法が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、チップの割れや欠けの発生を抑制することができるチップ加工装置およびチップ加工方法を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】一実施形態に係るチップ加工装置を示す模式図である。
【図２】一実施形態に係る基板載置治具を示す模式図である。
【図３】一実施形態に係るチップ加工工程を模式的に示す部分断面図である。
【図４】一実施形態に係るチップ加工工程を示すフロー図である。
【図５】一実施形態に係るチップのピックアップ方法を模式的に示す部分断面図である。
【図６】一実施形態の変形例に係るチップのピックアップ方法を模式的に示す部分断面図である。
【図７】一実施形態に係る基板載置治具の洗浄工程を模式的に示す部分断面図である。
【図８】一実施形態に係る圧力制御部を示す模式図である。
【図９】一実施形態の変形例に係る圧力制御部を示す模式図である。
【図１０】第２の実施形態に係るチップ加工装置を示す模式図である。
【図１１】第２の実施形態に係るチップ加工装置を示す模式図である。
【図１２】第２の実施形態に係るチップ加工装置を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態では、図面中の同一部分には同一番号を付してその詳しい説明は適宜省略し、異なる部分について適宜説明する。
【００１１】
図１は、一実施形態に係るチップ加工装置１０を示す模式図である。本実施形態に係るチップ加工装置１０は、例えば、表面に複数の半導体デバイスが形成された基板２を、個々のデバイスを含むチップに分割する加工装置である。
【００１２】
図１に示すように、チップ加工装置１０は、基板２を載置する基板載置治具３と、基板載置治具３がセットされる加工ステージ７と、基板２を基板載置治具３に真空吸着させて固定する圧力制御部４と、を備えている。チップ加工装置１０は、さらに、基板２をチップに分割するレーザユニット２５と、分割されたチップをピックアップして、例えば、図示しないチップボンディング装置に移載するコレット２１と、を備えている。
【００１３】
加工ステージ７と圧力制御部４と、の間には、複数の配管６が設けられている。また、配管６は、加工ステージに設けられた貫通孔８に接続されている。圧力制御部４は、配管６および貫通孔８、さらに基板載置治具３に設けられた吸着孔１４を介して基板２を真空吸着し、基板載置治具３上に固定する。そして、圧力制御部４は、複数の配管６のそれぞれを介して、チップごとに真空吸着を解除できる。
【００１４】
また、本実施形態に係るチップ加工装置１０では、レーザユニット２５により基板２が複数のチップに分割された後においても、各チップは、吸着孔１４を介して真空吸着され、基板載置治具３に固定された状態が維持される。
【００１５】
そこで、チップ加工装置１０を制御する加工制御部５は、圧力制御部４と、コレット駆動部２２と、を制御して、チップごとに真空吸着を解除し、真空吸着が解除されたチップをコレット２１でピックアップする。さらに、コレット２１は、ピックアップしたチップを、例えば、図示しないチップボンディング装置に搬送し、パッケージへ移載する。
【００１６】
図２は、一実施形態に係る基板載置治具３を示す模式図である。図２（ａ）は、基板載置治具３を模式的に示す平面図である。また、図２（ｂ）は、図２（ａ）中に示すＡ−Ａ断面を模式的に示す断面図である。
【００１７】
図２（ａ）および（ｂ）に示すように、基板載置治具３の表面には、基板２のダイシングライン（分割線）に対応する分離溝１２が設けられている。例えば、チップ加工装置１０では、基板２をチップに分割するために、ダイシングラインに沿ってレーザ光を走査する。この際、分離溝１２があることにより、溝の深さ分だけレーザ光のフォーカスがぼやけ、基板２を透過して基板載置治具３に照射されるレーザ光のパワーが分散する。これにより、レーザ照射によって、基板載置治具３が受ける損傷を無くすことができる。また、ダイシングソーを用いて基板２を分割する場合には、分離溝１２がダイサーブレードに対する所謂逃げ溝となって、基板載置治具３の損傷を防ぐことができる。
【００１８】
さらに、基板載置治具３は、分離溝１２で画されたチップ吸着部１３を有している。また、チップ吸着部１３には、図２（ｂ）に示すように、基板載置治具３に表面から裏面に貫通した吸着孔１４が設けられている。基板載置治具３が加工ステージ７にセットされると、吸着孔１４は、加工ステージ７に設けられた貫通孔８に連通し、基板２、および分割されたチップを、吸着孔１４を介してチップ吸着部１３の表面に真空吸着することが可能となる。
【００１９】
図３は、一実施形態に係るチップ加工工程を模式的に示す部分断面図である。
まず、図３（ａ）に示すように、基板載置治具３上に基板２を載置し、配管６および加工ステージ７の貫通孔８を介して、圧力制御部４により吸着孔１４の内部を減圧する。これにより、基板２は、基板載置治具３に吸着され固定される。
【００２０】
次に、図３（ｂ）に示すように、基板載置治具３に固定された基板２を、レーザ光２７の照射により分割し、複数のチップ３１に加工する。この際、分割された個々のチップ３１は、チップ吸着部１３の表面に吸着固定された状態で保持される。
【００２１】
次に、分割された複数のチップ３１の内、選択されたチップ３１のみの固定を解除し、基板載置治具３から移載する。例えば、図３（ｃ）に示すように、チップ吸着部１３ａに設けられた吸着孔１４のみ、常圧に戻し吸着されたチップ３１の固定を解除する。これにより、コレット２１の先端にチップ３１の上面を吸着させてピックアップすることができる。この際、他のチップ吸着部１３ｂに吸着されているチップ３１の固定は、そのまま維持する。これにより、次に選択されるチップ３１が、チップ吸着部１３ｂから外れることがないので、チップ３１のピックアップをスムーズに実施することができる。
【００２２】
さらに、図３（ｃ）に示すように、コレット２１がチップ３１を吸着する際に、加圧された気体、例えば、圧縮された空気を、吸着孔１４に注入することにより、チップ３１を押し上げ、コレット２１の先端に吸着させることが望ましい。これにより、コレット２１の先端がチップ３１の表面に接触する際の圧力を軽減することができ、チップ３１の損傷を防ぐことができる。
【００２３】
図４は、チップ加工装置１０を用いたチップ加工工程の一例を示すフロー図である。ここでは、基板２を分割して複数のチップ３１に加工した後、各チップ３１をコレット２１によってピックアップし、例えば、チップボンディング装置へ移載する。
【００２４】
まず、最初のステップ（Ｓ０１）で、加工制御部５は、基板２の工程データを外部から読み込む。例えば、基板２のサイズ、チップ３１のピッチ、チップ数、および、電気的なチップテストのデータなどを取得する。
【００２５】
次に、加工制御部５は、最初にピックアップするチップ３１を選択し、基板２上で予め実施されたチップテストの結果をチェックする（Ｓ０２）。その結果、対象チップ３１が良品であればステップ０３へ進み、コレット駆動部２２を制御して、コレット２１をチップ位置に移動させる（Ｓ０４）。一方、チップが不良品であれば、ステップ０６へ進む。
【００２６】
次に、加工制御部５は、ステップ０５において、コレット２１の駆動部を制御して、選択したチップ３１をピックアップさせる。例えば、図５（ａ）に示すように、チップ吸着部１３に固定されているチップ３１に向けて、コレット２１を下降させる。さらに、図５（ｂ）に示すように、コレット２１の先端がチップ３１に接触するか、または近傍に位置した時、加工制御部５は、圧力制御部４に制御信号を送り、吸着孔１４の内部を減圧状態から常圧にさせる。
【００２７】
さらに、図５（ｃ）に示すように、圧力制御部４から圧縮空気を送らせて吸着孔１４の内部を加圧し、チップ３１をコレット２１の先端に押し上げるようにして吸着させることが望ましい。
【００２８】
次に、加工制御部５は、ピックアップしたチップ３１をチップボンディング装置に移載させ、ステップ０６へ進む。ステップ０６では、ステップ０５でピックアップされたチップ３１が最後のチップであるか否かを判断する。
【００２９】
作業が完了しておらず、ピックアップすべきチップが残っている場合は、ステップ０７へ進み、次のチップのテストデータをチェックする。一方、最後のチップがピックアップされて移載が完了した場合は、加工制御部５は、作業を終了させる。
【００３０】
以上、本実施形態に係るチップ加工装置１０およびこれを用いたチップ加工方法によれば、基板２を分割した後におけるピックアップ作業をチップにダメージを加えることなく実施することができる。
【００３１】
例えば、図５（ｂ）に示す状態において、コレット２１の先端をチップ３１の表面に接触させずに近傍に止め、吸着孔１４内部の圧力でチップ３１を押し上げ、コレット２１に吸着させることができる。これにより、チップ３１に加わるストレスを最小限にすることができ、割れや欠けなどの損傷を無くすことができる。
【００３２】
また、コレット２１及び基板載置治具３には、金属または樹脂のいずれかを用いることができる。金属の場合は、表面にゴム系の樹脂等、弾力性を有する材料をコーティングすると、チップへのストレスを更に軽減することができる。
【００３３】
例えば、粘着シート上に固定されたチップを突き上げピンで分離させてピックアップする従来の方法では、チップに加わるストレスが大きく、薄板化されたチップの割れ、欠けを防ぐことは難しかった。これに比べて、本実施形態に係るチップ加工方法では、チップに加わるストレスを大幅に軽減でき、さらに、粘着性のあるダイシングシートを使用しないため、チップ３１への粘着物の付着も無くすことができる。これにより、チップのピックアップ作業における歩留を向上させることが可能である。
【００３４】
図６は、一実施形態の変形例に係るチップのピックアップ方法を模式的に示す部分断面図である。
本実施形態に係る基板載置治具２３では、チップ３１の分離を促進させるための加圧孔１５がチップ吸着部１３に設けられ、圧力制御部４は、加圧孔１５に加圧気体を供給する。
【００３５】
図６（ａ）に示すように、吸着孔１４ａの内部を減圧とすることにより、チップ吸着部１３の表面にチップ３１が吸着される。さらに、図６（ｂ）に示すように、コレット２１が、チップ３１の表面近傍に位置した時に、加工制御部５から圧力制御部４に制御信号が送られ、吸着孔１４ａの内部が減圧状態から常圧に戻される。
【００３６】
さらに、図６（ｃ）に示すように、圧力制御部４から加圧孔１５に、加圧された気体、例えば、圧縮空気が送られ、チップ３１がコレット２１の先端に向けて押し上げられる。
【００３７】
このように、本変形例に係る基板載置治具２３を用いても、チップ３１に加わるダメージを最小限として、チップ３１のピックアップ作業を実施することができる。
【００３８】
なお、基板載置治具２３を使用する場合、圧力制御部４と加工ステージ７との間の配管６には、吸着孔１４ａの内部を減圧する配管と、加圧孔１５に圧縮空気を送る配管と、を設けることが望ましい。さらに、この場合の圧力制御部４は、図９に示すように、圧縮空気を供給するコンプレッサ５２と、減圧を生じさせる真空ポンプ５３と、が、複数の配管６の開閉をコントロールする切替弁が設けられたガスマニホールド５１に接続されている構成とすることが望ましい。
【００３９】
図７は、一実施形態に係る基板載置治具の洗浄工程を模式的に示す部分断面図である。
例えば、図２（ａ）に示す基板載置治具３では、チップ３１が設けられていない周辺部に配置された周辺支持部１６に粘着シートを貼り付ける。これにより、基板２をチップ３１に分割した際に発生する切り屑３２を固定し、散乱を防ぐことができる。
【００４０】
図７（ａ）は、図２（ａ）中に示すＢ−Ｂ断面を示す模式図である。また、チップ吸着部１３からチップ３１をピックアップした後の状態を示している。図７（ａ）中に示す周辺支持部１６の表面には、粘着シート１７に貼り付いた切り屑３２が固定されている。
【００４１】
基板載置治具３を繰り返し使用するためには、周辺支持部１６の表面に残った切り屑３２を除去する必要がある。このため、基板載置治具３を加工ステージ７から取り外し、薬液洗浄または水洗を行って、図７（ｂ）に示すように、切り屑３２と粘着シート１７を剥離することが望ましい。この際、分離溝１２や吸着孔１４に残った微細な切り屑などの異物も除去することができる。
【００４２】
なお、周辺支持部１６は、粘着シート１７の厚み分だけ、チップ吸着部１３より低く設けることが望ましい。これにより、基板載置治具３に基板２を載置した時に、チップ吸着部１３の表面が基板２の裏面に接触し、真空吸着の強度を高くすることができる。その結果、基板２を分割してチップ３１に加工する際に、チップ位置のずれや、チップの飛散などの発生を防ぐことができる。
【００４３】
図８は、一実施形態に係る圧力制御部４を示す模式図である。
図８（ａ）は、本実施形態に係る圧力制御部４に用いるエジェクタユニット４１の原理を示す模式図である。エジェクタは、回転部を有さず簡便に減圧を生じさせることができ、小型化が可能な点で、圧力制御部４に使用する制御ユニットとして好適である。
【００４４】
図８（ａ）に示すように、エジェクタ本体４３は、内部にＴ字形の配管を有している。例えば、図８（ａ）中の切替弁４７が、配管４５から排出口４６へ空気を流す状態となっていれば、エジェクタユニット４１の一方の配管４２からエジェクタ本体４３に圧縮空気を送り込むと、出口側の配管４５を介して排気口４６から排出される流れが生じる。
【００４５】
一方、配管４２側から配管４５へ流れる空気の粘性により、配管４４側では減圧状態が生じ、配管４４から配管４５へ空気の流れが生じる。例えば、配管６に接続されている切替弁４８の状態が、配管６と配管４４とを連通させる状態であれば、配管６から配管４４を介して配管４５へ向かう空気の流れが生じる。すなわち、エジェクタユニット４１は、配管６を減圧する真空ポンプとして機能する。
【００４６】
一方、切替弁４８につながる配管４９と、配管４５と、が連通するように切替弁４７を操作し、さらに配管４９と配管６とが連通するように切替弁４８を操作すれば、配管４２から送り込まれた圧縮空気は、配管６に供給される。この場合、エジェクタユニット４１は、加圧ポンプとして機能する。
【００４７】
このように、エジェクタユニット４１を用いると、配管４２から圧縮空気を供給し、切替弁４７および４８の操作することにより、配管６の先に接続された吸着孔１４を減圧し、また、加圧することができる。
【００４８】
図８（ｂ）は、圧力制御部４の構成を示す模式図である。本実施形態に係る圧力制御部は、複数のエジェクタユニット４１を有している。エジェクタユニット４１の真空ポート側（加圧ポート側）には、それぞれ配管６に接続されている。また、圧縮空気の供給ポート側には、配管４２が接続され、外部から圧縮空気が供給される。
【００４９】
また、複数のエジェクタユニット４１に接続された各配管６は、基板載置治具３のチップ吸着部１３に設けられた吸着孔１４の各々に連通している。すなわち、エジェクタユニット４１は、基板載置治具３に設けられたチップ吸着部１３の各々に対応する数が配置されている。したがって、加工制御部５は、各エジェクタユニット４１の切替弁４７および４８を制御することによって、各チップ吸着部１３に吸着されたチップ３１の吸着固定および解除を、個々に制御することができる。
【００５０】
図９は、一実施形態の変形例に係る圧力制御部４を示す模式図である。
本変形例では、圧力制御部４は、２次側に複数の配管６が接続され、１次側にコンプレッサ５２と真空ポンプ５３とが接続されたガスマニホールド５１を有している。ガスマニホールド５１は、複数の切替弁を有し、加工制御部５からの制御信号を受けて、コンプレッサ５２または真空ポンプ５３と、個々の配管６と、の連通を制御する。
【００５１】
また、ガスマニホールド５１は、基板載置治具３に設けられたチップ吸着部１３の数だけ２次ポートを有し、個々の２次ポートに接続された配管６を介して吸着孔１４の圧力を制御することができる。
【００５２】
また、図６に示すように、吸着孔１４に加えて加圧孔１５を設けた場合は、その数の分だけ、２次ポートを増やしたガスマニホールド５１を使用し、配管６を接続する。
【００５３】
（第２の実施形態）
図１０は、第２の実施形態に係るチップ加工装置２０を示す模式図である。
本実施形態に係るチップ加工装置２０では、図１０中に示すように、基板載置治具３とコレット２１との間に、ピックアップの対象となるチップ３１を取り出す開口３５を有し、それ以外のチップ３１を固定する押圧板３４を備えている。また、押圧板３４は、図示しない駆動部により、コレット２１の動きに同期して、図１０中の水平方向に移動することができる。
【００５４】
図１１は、チップ加工装置２０に押圧板３４を配置した状態を示す模式図である。図１１（ａ）は、基板載置治具３の上に、押圧板３４を配置した状態を示す平面図である。また、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）中のＤ−Ｄ断面を示す模式図である。
【００５５】
図１１（ａ）に示すように、押圧板３４に設けられた開口３５には、チップ吸着部１３およびチップ３１が並んだ１つの列が露出している。したがって、加工制御部５は、コレット２１を駆動して、開口３５に露出している各チップ３１をピックアップすることができる。
【００５６】
また、押圧板３４は、例えば、図１１（ａ）中に示す矢印の方向に、チップピッチに同期して移動することができる。これにより、コレット２１は、開口３５に露出されるチップ３１を順次ピックアップすることができ、基板載置治具３に固定されているチップ３１の全てをピックアップすることができる。
【００５７】
一方、図１１（ｂ）に示すように、開口３５に露出していないチップ３１は、押圧板３４で押圧され、チップ吸着部１３との間に固定されている。
【００５８】
図１２は、チップ加工装置２０の基板載置治具３と、配管６、との関係を示す模式図である。
図１２中に破線で示したチップ列５５ａないし５５ｄでは、例えば、それぞれに対応する配管６ａないし６ｄに接続されたエジェクタユニット４１により、各チップ列に含まれるすべてのチップ３１の群の吸着が制御される。すなわち、本実施形態に係るチップ加工装置２０では、チップ３１の吸着を、個々のチップ吸着部１３に接続されたエジェクタユニット４１で制御するのではなく、それぞれのチップ列に属するチップの群ごとに、１つのエジェクタユニット４１で制御を行う。
【００５９】
また、１つのエジェクタユニット４１で制御されるチップ列５５は、押圧板３４に設けられた開口３５の長手方向と直行する方向に選択される。これにより、例えば、図１２中に示すように、チップ列５５ｄに含まれるチップ３１ｄが開口３５に露出された場合、チップ列５５ｄに含まれる他のチップ３１は、押圧板３４とチップ吸着部１３との間で固定されることになる。
【００６０】
チップ列５５ｄに含まれる全てのチップ３１の吸着を制御する１つのエジェクタユニット４１を加圧状態にすると、チップ列５５ｄに含まれる全てのチップ３１の吸着が解除される。しかしながら、開口３５に露出されているチップ３１ｄ以外は、押圧板３４によって固定されており、結局、開口３５に露出されたチップ３１ｄのみの固定が解除され、コレット２１によってピックアップされる。
【００６１】
すなわち、本実施形態のチップ加工装置２０によれば、チップ列５５ごとにチップ３１の吸着を制御すれば良いので、圧力制御部４に配置するエジェクタユニット４１の数を減らすことができる。
【００６２】
例えば、図１２に示す基板載置治具３に対し、個々のチップ吸着部１３に設けられた吸着孔１４ごとに圧力制御を行う場合、８８台のエジェクタユニット４１が必要である。一方、本実施形態に従うチップ加工装置２０では、１０台のエジェクタユニット４１を圧力制御部に配置すれば良い。
【００６３】
以上、本発明に係る一実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。例えば、出願時の技術水準に基づいて、当業者がなし得る設計変更や、材料の変更等、本発明と技術的思想を同じとする実施態様も本発明の技術的範囲に含有される。
【符号の説明】
【００６４】
２ 基板
３ 基板載置治具
４ 圧力制御部
５ 加工制御部
６ 配管
７ 加工ステージ
８ 貫通孔
１０、２０ チップ加工装置
１２ 分離溝
１３ チップ吸着部
１４ 吸着孔
１５ 加圧孔
２１ コレット
２３ 基板載置治具
２５ レーザユニット
３１ チップ
３４ 押圧板
３５ 開口
【図１】
2011066114.tif 000003
【図２】
2011066114.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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