(57)【要約】【課題】本発明は、外部の湿気が発光素子と印刷回路基板に流入しないようにして、腐食を防止する発光素子モジュールを提供するためのものである。【解決手段】本発明の発光素子モジュールは、発光素子パッケージと、前記発光素子パッケージが実装された印刷回路基板と、前記発光素子パッケージ及び前記印刷回路基板との間に所定空間を形成するようにして前記発光素子パッケージ及び前記印刷回路基板を覆う封入部材と、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子パッケージと、
前記発光素子パッケージが実装された印刷回路基板と、
前記発光素子パッケージ及び前記印刷回路基板との間に所定空間を形成するようにして前記発光素子パッケージ及び前記印刷回路基板を覆う封入部材と、
を有することを特徴とする、発光素子モジュール。
【請求項２】
前記所定空間は、空気が充填されていることを特徴とする、請求項１に記載の発光素子モジュール。
【請求項３】
前記所定空間は、前記印刷回路基板と隣接した前記発光素子パッケージの側面との間に形成されたことを特徴とする、請求項１に記載の発光素子モジュール。
【請求項４】
前記封入部材は、前記印刷回路基板の一部の領域または全体領域を覆いかぶせることを特徴とする、請求項１に記載の発光素子モジュール。
【請求項５】
前記一部の領域は、前記印刷回路基板の両側縁部の領域、または前記印刷回路基板の中央領域であることを特徴とする、請求項４に記載の発光素子モジュール。
【請求項６】
前記発光素子は、前記印刷回路基板に少なくとも２つ以上直列または並列連結され、
前記封入部材は、前記少なくとも２つ以上の発光素子のうち、一番目の発光素子から最後の発光素子まで封入することを特徴とする、請求項１に記載の発光素子モジュール。
【請求項７】
前記封入部材は、透明な材質であることを特徴とする、請求項１に記載の発光素子モジュール。
【請求項８】
前記封入部材は、カラーを有する材質であることを特徴とする、請求項１に記載の発光素子モジュール。
【請求項９】
前記封入部材は、前記印刷回路基板と前記発光素子とが互いに直交して実装された部分に曲率を有することを特徴とする、請求項１に記載の発光素子モジュール。
【請求項１０】
前記封入部材は、
前記印刷回路基板と前記発光素子と接触される第１面と、
前記第１面と反対になり、外部に露出された第２面と、を含み、
前記曲率は、
前記第１面に第１曲率と、
前記第２面に第２曲率と、を含むことを特徴とする、請求項９に記載の発光素子モジュール。
【請求項１１】
前記第１及び第２曲率は、互いに同一であることを特徴とする、請求項１０に記載の発光素子モジュール。
【請求項１２】
前記封入部材は、前記印刷回路基板より長く形成されたことを特徴とする、請求項１に記載の発光素子モジュール。
【請求項１３】
前記封入部材は、多様なカラーの蛍光体を含むフィルムを含むことを特徴とする、請求項１に記載の発光素子モジュール。
【請求項１４】
前記封入部材は、熱収縮チューブであることを特徴とする、請求項１に記載の発光素子モジュール。
【請求項１５】
請求項１乃至請求項１4のうちのいずれか１項に記載の発光素子モジュールを含む照明システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子ジュールに関し、より詳しくは、外部の湿気が発光素子と印刷回路基板に流入しないようにして、腐食を防止する発光素子ジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子の代表的な例に、発光ダイオード（ＬＥＤ）は電気エネルギーを光に変換する半導体素子の一種であって、既存の蛍光灯、白熱灯に代えて次世代の光源として脚光を浴びている。発光ダイオードは半導体素子を用いて光を生成するので、タングステンを加熱して光を生成する白熱灯や、または高圧放電を通じて生成された紫外線を蛍光体に衝突させて光を生成する蛍光灯に比べて非常に低い電力だけを消耗する。また、発光ダイオードは半導体素子の電位ギャップを用いて光を生成するので、既存の光源に比べて寿命が長く、応答性が良好で、かつ親環境的な特徴を有する。
これによって、既存の光源を発光ダイオードに取り替えるための多くの研究が進められており、発光ダイオードを用いる発光素子の演色性、及び拡散性を向上させるための研究が進められている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、外部の湿気が発光素子と印刷回路基板に流入しないようにして、腐食を防止する発光素子ジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記の目的を達成するための本発明による発光素子ジュールは、発光素子パッケージ、上記発光素子パッケージが実装された印刷回路基板、及び前記発光素子パッケージ及び前記印刷回路基板との間に所定空間を形成するようにして前記発光素子パッケージ及び前記印刷回路基板を覆う封入部材を有する。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、外部から流入する湿気を防止して、発光素子及び印刷回路基板の腐食を防止することができる。
また、本発明によれば、透明な材質の封入部材を使用して外部露出の多い照明または冷蔵庫の内の照明に使用できる。
また、本発明によれば、多様なカラーを有する透明な材質を使用することによって、多様なカラーの照明に活用できる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明の実施形態による発光素子モジュールを示す斜視図である。
【図２】図１に示した発光素子パッケージを示す断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態による発光素子モジュールを示す平面図である。
【図４】図３に示した発光素子モジュールのＡ−Ｂ断面を示す断面図である。
【図５】本発明の第２乃至第４実施形態による発光素子モジュールを示す平面図である。
【図６】本発明の第２乃至第４実施形態による発光素子モジュールを示す平面図である。
【図７】本発明の第２乃至第４実施形態による発光素子モジュールを示す平面図である。
【図８】本発明の実施形態による発光素子モジュールを含む照明装置を示す斜視図である。
【図９】図８に示した照明装置のＣ−Ｄ断面を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施形態による発光素子モジュールを含む液晶表示装置に対する第１実施形態を示す斜視図である。
【図１１】本発明の実施形態による発光素子モジュールを含む液晶表示装置に対する第２実施形態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本発明を説明するに当たって、各層（膜）、領域、パターン、または構造物が、基板、各層（膜）、領域、パッド、またはパターンの“上（on）”に、または“下（under）”に形成されることと記載される場合において、“上（on）”と“下（under）”は、“直接（directly）”または“他の層を介して（indirectly）”形成されることを全て含む。また、各層の上または下に対する基準は、図面を基準として説明する。
図面において、各層の厚さやサイズは説明の便宜及び明確性のために誇張、省略、または概略的に図示された。また、各構成要素のサイズは実際のサイズを全的に反映するのではない。
また、本明細書で発光素子モジュールの構造を説明する過程で言及する角度及び方向は図面に記載されたものを基準とする。本明細書で、発光素子モジュールをなす構造に対する説明で、角度に対する基準点及び位置関係を明確に言及しない場合、関連図面を参照するようにする。
【０００８】
図１は本発明の実施形態による発光素子モジュールを示す斜視図であり、図２は図１に示した発光素子パッケージを示す断面図である。
【０００９】
図１及び図２を参照すると、発光素子モジュール１００は、発光素子パッケージ１１２、発光素子パッケージ１１２が実装される印刷回路基板１１４、及び発光素子パッケージ１１２と印刷回路基板１１４を封入する封入部材１２０を含む。
【００１０】
ここで、発光素子パッケージ１１２は、発光素子１０、及び発光素子１０が実装される胴体２５を含む。
【００１１】
胴体２５は、外部電源の供給を受けて発光素子１０に供給するための第１及び第２電極２２、２４が形成される。
【００１２】
また、胴体２５は、ポリフタルアミド（ＰＰＡ：Polyphthalamide）のような樹脂材質、シリコン（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウムナイトライド（ＡｌＮ）、ＡｌＯｘ、液晶ポリマー（ＰＳＧ：photo sensitive glass）、ポリアミド９Ｔ（ＰＡ９Ｔ）、シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）、金属材質、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）、ベリリウムオキサイド（ＢｅＯ）、印刷回路基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）のうち、少なくとも１つで形成される。胴体２５は、射出成形、エッチング工程などにより形成されるが、いずれかに限定するものではない。
【００１３】
ここで、第１及び第２電極２２、２４は、金属材質、例えば、チタニウム（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、クロム（Ｃｒ）、タンタリウム（Ｔａ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、燐（Ｐ）、アルミニウム（Ａｌ）、インジウム（Ｉｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、コバルト（Ｃｏ）、珪素（Ｓｉ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、ハフニウム（Ｈｆ）、ルテニウム（Ｒｕ）、鉄（Ｆｅ）のうち、１つ以上の物質または合金を含むことができる。また、第１及び第２電極２２、２４は、単層または多層構造を有するように形成されるが、いずれかに限定するものではない。
【００１４】
即ち、胴体２５は伝導性を有する金属材質であるので、胴体２５の表面には絶縁膜（図示せず）がさらに形成されて、胴体２５が第１及び第２電極２２、２４と電気的にショート（short；短絡）することを防止するように構成される。
【００１５】
胴体２５の上面形状は、発光素子の用途及び設計によって、三角形、四角形、多角形、あるいは円形など、多様な形状を有することができる。
【００１６】
発光素子１０が実装される胴体２５に形成されたキャビティ２６は断面形状がカップ形状、凹形の容器形状等に形成され、内側面は底に対して垂直な側面、または傾斜した側面で形成される。
【００１７】
そして、キャビティ２６の前面形状は、円形、四角形、多角形、楕円形などの形状であり、これに限定するものではない。
【００１８】
発光素子１０は、ワイヤボンディング（wire bonding）方式により第１及び第２電極２２、２４と電気的に連結される。
【００１９】
即ち、発光素子１０が水平型発光チップの場合は、第１及び第２電極２２、２４と金属ワイヤ（wire）を介して電気的に結線される。
【００２０】
一方、発光素子１０が垂直型発光チップの場合、第２電極２４の上に実装される場合は、第１電極２２とワイヤボンディング処理され、第２電極２４とはワイヤボンディング処理されない。
【００２１】
また、発光素子１０がフリップ型発光チップの場合、ダイボンディング（die bonding）方式などにより第１及び第２電極２２、２４と電気的に連結される。
【００２２】
一方、図面には詳細に図示してはいないが、キャビティ２６には発光素子１０を覆うように封止材（図示せず）が充填される。
【００２３】
ここで、印刷回路基板１１４は、エポキシ基板、メタル基板、及びセラミック基板のうちのいずれか１つであり、第１及び第２電極２２、２４と電気的に接触される第１及び第２銅箔（図示せず）パターンが形成されて、発光素子パッケージ１１２が上記第１及び第２銅箔に実装されれば、入力される電源を発光素子パッケージ１１２に供給する。
【００２４】
封入部材１２０は、印刷回路基板１１４に発光素子パッケージ１１２が実装された後、印刷回路基板１１４と発光素子パッケージ１１２を封入する。
【００２５】
この際、封入部材１２０は熱により収縮される熱収縮チューブであり、上記熱収縮チューブは透明材質または多様な色の材質であってよく、いずれかに限定されるものではない。
【００２６】
ここで、封入部材１２０は発光素子パッケージ１１２の側面、即ち胴体２５の両側面に形成された第１及び第２電極２２、２４と印刷回路基板１１４の上記第１及び第２銅箔パターンとの間に浸湿による腐食を防止できるようにする。
【００２７】
このように、封入部材１２０は空気中に存在する湿気による腐食を防止し、印刷回路基板１１４がメタル基板の場合、印刷回路基板１１４の層の間の腐食も防止することができる。
【００２８】
図１に示すように、印刷回路基板１１４の上には複数個の発光素子パッケージ１１２が実装されることができ、また、１つの発光素子パッケージ１１２が実装されることもできる。
【００２９】
また、封入部材１２０は、印刷回路基板１１４の上に複数の発光素子パッケージ１１２が２つのグループに分けられる場合、各グループ別に封入することができ、少なくとも３個以上のグループに分けられる場合、印刷回路基板１１４の両側最外郭に位置した２つのグループのみ封入することができる。
【００３０】
言い換えると、発光素子モジュール１００は側面から入る空気に含まれた湿気により腐食が進行するので、印刷回路基板１１４の両側最外郭領域に位置した発光素子パッケージ１１２を封入することができる。
【００３１】
また、封入部材１２０は、１つの印刷回路基板１１４に実装された複数の発光素子パッケージ１１２のうち、一部の領域に実装された発光素子パッケージ１１２のみ封入することができる。即ち、封入部材１２０は、印刷回路基板１１４の両側最外郭領域を除外した周辺領域に実装された発光素子パッケージ１１２を封入するに当たって、両側最外郭領域より空気との接触の多い領域に実装された発光素子パッケージ１１２を封入することができ、これは設置位置及び空間に従って多様に使用可能である。
【００３２】
また、封入部材１２０は、発光素子パッケージ１１２と接触する内側面に多様なカラーの蛍光体を含んだフィルムが形成されることができ、これは多様なカラーの光が発散されるようにすることができるが、これに限定されるものではない。
【００３３】
図３は本発明の第１実施形態による発光素子モジュールを示す平面図であり、図４は図３に示した発光素子モジュールのＡ−Ｂ断面を示す断面図である。
【００３４】
図３及び図４を参照すると、発光素子モジュール１００は複数個の発光素子パッケージ１１２が印刷回路基板１１４に実装され、発光素子パッケージ１１２と印刷回路基板１１４を封入する封入部材１２０を含む。
【００３５】
封入部材１２０は、発光素子パッケージ１１２と印刷回路基板１１４の周りを覆いかぶせた後、チャンバー（図示せず）の内に挿入されて上記チャンバーで発生する熱により収縮するようになる。
【００３６】
したがって、封入部材１２０は発光素子パッケージ１１２と印刷回路基板１１４を封入して、空気が流入しないようにして、上記空気の内に含まれた湿気が流入しないようにする。
【００３７】
図３での封入部材１２０は、印刷回路基板１１４の長さより短い長さで形成されるものと表しているが、印刷回路基板１１４と同一な長さで形成されることができる。
【００３８】
ここで、図４に示した発光素子モジュール１００の断面を見ると、発光素子パッケージ１１２、印刷回路基板１１４、及び封入部材１２０の間に所定空間（Ｓ）が形成されることが分かる。即ち、所定空間（Ｓ）は、空気で充填される。
【００３９】
封入部材１２０は、 印刷回路基板１１４に隣接した発光素子パッケージ１１２の隅部分に曲率を有するラウンド（湾曲）形態を有することができる。
【００４０】
即ち、封入部材１２０は発光素子パッケージ１１２と印刷回路基板１１４に接触する第１面（図示せず）及び上記第１面と反対になって外部に露出する第２面（図示せず）を含むことができ、上記第１面は第１曲率を有し、上記第２面は第２曲率を有することができる。ここで、上記第１及び第２曲率は互いに同一であってよい。
【００４１】
このように、封入部材１２０は発光素子パッケージ１１２と印刷回路基板１１４に形成される電極、銅箔パターンのような金属または伝導性物質で空気の流入及び湿気の流入を防止するようにすることで、腐食などを防止するようにし、外部の衝撃により発光素子パッケージ１１２及び印刷回路基板１１４の破損が防止できる衝撃防止にも使用される。
図５乃至図７は、本発明の第２乃至第４実施形態による発光素子モジュールを示す平面図である。
図５乃至図７において、図３及び図４と重複する内容については、簡略に説明するか、省略する。
【００４２】
図５に示すように、封入部材１２０は印刷回路基板１１４の長さより長く形成され、発光素子パッケージ１１２が実装された印刷回路基板１１４の全体を封入するようになる。
【００４３】
このように、封入部材１２０は印刷回路基板１１４の全体を封入することで、実質的に空気の流入を遮断することができる。勿論、封入部材１２０は上記チャンバーにより熱収縮されるが、印刷回路基板１１４の両端部で完全に封入できないことがある。
【００４４】
図６及び図７に示す封入部材１２０は、印刷回路基板１１４の一部の領域だけを封入する。即ち、図６に示す封入部材１２０は、印刷回路基板１１４の両側の隅領域を封入する。即ち、印刷回路基板１１４は空気中に開放された状態で位置する場合より、封入部材により一次的に空気の流入が防止されるようにする。しかしながら、印刷回路基板１１４の両側隅領域は空気の流入が他の領域に比べて大きくなるので、発光素子パッケージ１１２及び印刷回路基板１１４の腐食が他の領域に比べて大きく発生する確率が高くなるためである。したがって、図６に示す封入部材１２０は、両側隅領域だけを封入するようにする。
【００４５】
図７に示す封入部材１２０は、図６とは反対に、印刷回路基板１１４の両側隅領域を除外した他の領域、即ち中央領域を封入する。
【００４６】
封入部材１２０は、印刷回路基板１１４の中央領域に実装された発光素子パッケージ１１２が衝撃による破損を防止するためである。つまり、印刷回路基板１１４の中央領域に位置した発光素子パッケージ１１２は、照明装置またはバックライト装置での光効率の観点から重要であるため、これを保護するためである。
【００４７】
したがって、実施形態による発光素子モジュールは、封入部材１２０を通じて外部の衝撃及び外部湿気の流入を防止するようにすることで、発光素子及び印刷回路基板の信頼性及び寿命延長に対する利点がある。
【００４８】
図８は本発明の実施形態による発光素子モジュールを含む照明装置を示す斜視図であり、図９は図８に示した照明装置のＣ−Ｄ断面を示す断面図である。
【００４９】
即ち、図９は、図８の照明装置３００を長手方向（Ｚ）と高さ方向（Ｘ）の面で切り、水平方向（Ｙ）から見た断面図である。
【００５０】
図８及び図９を参照すると、照明装置３００は、胴体３１０、胴体３１０と締結されるカバー３３０、及び胴体３１０の両端に位置するエンドキャップ３５０を含む。
【００５１】
胴体３１０の下部面には発光素子モジュール３４０が締結され、胴体３１０は発光素子３４４で発生した熱が胴体３１０の上部面を通じて外部に放出できるように伝導性及び熱発散効果に優れる（つまり、熱伝導率の高い）金属材質で形成される。
【００５２】
照明装置３００は、図１及び図７に示した発光素子モジュールを使用したものである。
【００５３】
発光素子パッケージ３４４は、印刷回路基板３４２の上に多色、多列で実装され、同一な間隔で実装されるか、または必要によって多様な離隔距離で実装できるので、明るさなどを調節することができる。また、効果的な放熱のために印刷回路基板３４２は金属（Metal）基板でありうる。
【００５４】
一方、印刷回路基板３４２は、底面の全体が胴体３１０に接して締結されるので、より効果的に発光素子３４４で発生した熱が胴体３１０に伝導される。
【００５５】
カバー３３０は、胴体３１０の下部面を覆いかぶせるように円形の形態に形成されるが、これに限定するものではない。
【００５６】
カバー３３０は、内部の発光素子モジュール３４０を外部の異質物などから保護する。また、カバー３３０は、発光素子３４４で発生した光の眩しさを防止し、外部に光を均一に放出できるように拡散粒子を含むことができ、またカバー３３０の内面及び外面のうち、少なくともいずれか一面にはプリズムパターンなどが形成される。
【００５７】
一方、発光素子３４４で発生した光はカバー３３０を通じて外部に放出されるので、カバー３３０は光透過率に優れなければならず、発光素子パッケージ３４４で発生した熱に耐えることができるように充分な耐熱性を具備していなければならないところ、カバー３３０はポリエチレンテレフタレート（Polyethylen Terephthalate：ＰＥＴ）、ポリカーボネート（Polycarbonate：ＰＣ）、またはポリメチルメタクリレート（Polymethyl Methacrylate：ＰＭＭＡ）などを含む材質で形成されることが好ましい。
【００５８】
エンドキャップ３５０は胴体３１０の両端に位置し、電源装置（図示せず）を密閉する用途に使用される。また、エンドキャップ３５０には電源ピン３５２が形成されているので、本発明による照明装置３００は既存の蛍光灯を除去した端子に別途の装置無しで直ちに使用できるようになる。
【００５９】
図１０は、本発明の実施形態による発光素子モジュールを含む液晶表示装置に対する第１実施形態を示す斜視図である。
【００６０】
図１０はエッジ型バックライト装置を図示し、図１０を参照すると、バックライト装置は、下部収納部材４００、光を出力する発光素子モジュール４１０、発光素子モジュール４１０に隣接配置された導光板４２０、及び多数の光学シート（図示せず）を含むことができる。多数の光学シート（図示せず）は、導光板４２０の上に位置することができ、以下、図１０で示し、説明する多数の光学シート４３０と同一であるので、詳細な説明は省略する。
【００６１】
発光素子モジュール４１０は、複数の発光素子パッケージ４１４が印刷回路基板４１２の上に実装されてアレイをなすことができる。このような印刷回路基板４１２には、ＭＣＰＣＢ（Metal Core PCB）またはＦＲ４材質のＰＣＢを使用することができる。また、印刷回路基板４１２は、四角板形態だけでなく、バックライトアセンブリの構造に従って多様な形態への製作が可能である。
【００６２】
導光板４２０は、発光素子パッケージ４１４から出力した光を面光源形態に変更させて液晶表示パネル（図示せず）に提供し、導光板４２０から提供された光の輝度分布を均一にし、垂直入射性を向上させる多数の光学フィルム（図示せず）及び導光板４２０の後方に放出される光を導光板４２０に反射させる反射シート（図示せず）が導光板６２０の背面に位置することができる。
【００６３】
図１１は、本発明の実施形態による発光素子モジュールを含む液晶表示装置に対する第２実施形態を示す斜視図である。
【００６４】
図１０は垂直型バックライト装置を示し、図１０を参照すると、バックライト装置は、下部収納部材５５０、反射板５２０、複数の発光素子モジュール５４０、及び多数の光学シート５３０を含むことができる。
【００６５】
この際、発光素子モジュール５４０は、複数の発光素子パッケージ５４４と複数の発光素子パッケージ５４４が実装されてアレイをなすことができるように印刷回路基板５４２を含むことができる。
【００６６】
一方、発光素子５４４の底面には多数の突起などが形成されることもできるので、赤色光、緑色光、及び青色光の色混合効果を向上させることができる。
【００６７】
反射板５２０は高い光反射率を有するプレートを使用して光損失を減らすことができる。光学シート５３０は、輝度向上シート５３２、プリズムシート５３４、及び拡散シート５３６のうち、少なくとも１つを含むことができる。
【００６８】
拡散シート５３６は、発光素子５４４から入射された光を液晶表示パネル（図示せず）の正面に向けるようにし、広い範囲で均一な分布を有するように光を拡散させて液晶表示パネル（図示せず）に照射することができる。プリズムシート５３４は、プリズムシート５３４に入射される光のうち、傾斜して入射される光を垂直に出射されるように変化させる役割をする。即ち、拡散シート５３６から出射される光を垂直に変換させるために、少なくとも１つのプリズムシート５３４を液晶表示パネル（図示せず）の下部に配置させることができる。輝度向上シート５３２は、自身の透過軸と並んでいる光は透過させ、透過軸に垂直な光は反射させる。
【００６９】
一方、図１０で図示及び説明したエッジ型バックライト装置の構造と図１１で図示及び説明した垂直型バックライト装置の構造とは、混合して使用することができる。
【００７０】
ここで、照明装置３００及びバックライト装置４００、５００は、照明システムに含まれることができ、その他にも発光素子アレイを含んで照明を目的とする装置なども照明システムに含まれることができる。
以上、実施形態に説明された特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも１つの実施形態に含まれ、必ず１つの実施形態のみに限定されるものではない。延いては、各実施形態で例示された特徴、構造、効果などは、実施形態が属する分野の通常の知識を有する者により他の実施形態に対しても組合または変形されて実施可能である。したがって、このような組合と変形に関連した内容は本発明の範囲に含まれることと解釈されるべきである。
以上、実施形態を中心として説明したが、これは単に例示であり、本発明を限定するものでなく、本発明が属する分野の通常の知識を有する者であれば、本実施形態の本質的な特性から外れない範囲で以上に例示されていない種々の変形及び応用が可能であることが分かる。例えば、実施形態に具体的に表れた各構成要素は変形して実施することができる。そして、このような変形及び応用に関連した差異点は特許請求範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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