(57)【要約】【課題】本発明の目的は、電子回路封入装置において、ヒートシンクによる別部材を設けることなく、一枚のベース部材のみで封止樹脂によるフルモールド構造を達成し、放熱性の向上，気密性の向上，小型化を提供することである。【解決手段】ベース部材の窓部の一部に橋渡し部を設け、多層配線基板に半円弧状の反り面を設けて、反り面は導体を片面側に多く配置して成形し、反り面に橋渡し部を接着し、反り面と橋渡し部の接着層を薄くした特徴とする。【選択図】  図３
2011003680.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ部品とパッケージ部品を混載した電子部品を両面に搭載した多層配線基板と、
前記多層配線基板との接着部と複数のターミナル部を備えたベース部材と、
前記接着部は前記電子部品と干渉しない窓部を設け、
前記多層配線基板の上に前記ベース部材を接着し、前記多層配線基板と前記ターミナル部は細線ワイヤで電気的に接続され、前記ターミナル部の一部を露出させるよう封止材で覆った電子回路封入装置において、
前記ベース部材の窓部の一部に橋渡し部を設け、多層配線基板に半円弧状の反り面を設けて、前記反り面は導体を片面側に多く配置して成形し、前記反り面に前記橋渡し部を接着し、前記反り面と前記橋渡し部の接着層を薄くした特徴とする電子回路封入装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記ベース部材の前記橋渡し部と接着する前記多層配線基板に、サーマルビアを配置し、前記橋渡し部の真裏面側に発熱する電子部品を搭載する特徴とする電子回路封入装置。
【請求項３】
請求項１または２において、
前記ベース部材の前記橋渡し部の上に、発熱する電子部品を搭載する特徴とする電子回路封入装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかにおいて、
前記多層配線基板の片面側に前記細線ワイヤと接続する前記導体のパッドを配置した特徴とする電子回路封入装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品と基板を封止樹脂により封入した電子回路封入装置に係り、特には、車載用の電子回路装置のように外形サイズが比較的大きく、発熱が大きいとともに、高温，油中，振動環境下で使用される電子回路封入装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、外形サイズが比較的小さく、発熱が小さいモールドパッケージ型ハイブリッドＩＣでは、リードフレーム本体の中央部に実装されるべき回路基板の回路形成部を避けるように任意の幅を有する台座枠と、台座枠の周囲四辺のうち少なくとも一辺を一部又は全周に渡って適度な角度に立ち上げて曲げてなる屈曲部と、台座枠の外周部に複数個の支持部によりリードフレーム本体に接続してなるリードフレームとを設け、回路部品を両面に搭載した回路基板を台座枠に搭載し、回路基板とリードフレーム電極部とをワイヤボンドで接続し、モールド樹脂で封止するようにした構造として、特許文献１が知られている。
【０００３】
また、集積回路基板の配線とそのリード端子とを接続して表面実装型の樹脂シールパッケージで封止して成る半導体装置では、集積回路基板に接続するリード端子とは別体であって、集積回路基板の絶部裏面にて固着された幅広部を有するリードフレームを１又は２以上用い、その幅広部に電子部品等を固着し、集積回路基板及びリードフレームを樹脂封止してなる構造として、特許文献２が知られている。
【０００４】
さらに、配線基板と配線基板の一面側に搭載された電子部品と、電子部品および配線基板の一面側を封止するモールド樹脂を備える電子装置では、配線基板における一面とは反対側の他面側には、ヒートシンクがその一面を対向させて設けられており、ヒートシンクにおける一面とは反対側の他面が露出するように、モールド樹脂により封止されており、ヒートシンクにおいては他面から一面に貫通する貫通穴が形成された構造として、特許文献３が知られている。
【０００５】
外形サイズが比較的大きく、発熱が大きいとともに、高温，油中，振動環境下で使用される自動車用電子回路装置では、電子回路素子を載置した回路基板からなる電子回路と、電子回路を搭載するリードフレームと、リードフレームの一部に設けられたフランジ部と、リードとを備え、電子回路とリードとが電気的に接続され、このリード及びフランジの一部を除いて回路基板，リードフレーム，リード，フランジが一括してモールド樹脂に埋設され、かつリードフレームの中央付近の上面に回路基板より小面積で回路基板の中央部を支持する突起と回路基板の隅部を支える突起が形成されて、基板の裏面が接着される基板支持構造として、特許文献４が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平４−４９６５０号公報
【特許文献２】特開平８−１３０２８３号公報
【特許文献３】特開２００６−３０３２１７号公報
【特許文献４】特許３５５３５１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
解決しようとする問題点は、特許文献１の従来構造において、回路部品を両面に搭載した回路基板を、リードフレーム本体の中央部に実装されるべき回路基板の回路形成部を避けるように任意の幅を備える台座枠に搭載した構造であるため、電子部品の発熱を放熱する経路が設けられていない。特に、車載用の電子回路装置や高温環境下で使用される場合、基板に搭載された発熱の大きい電子部品を熱伝導率の高い部位に放熱する経路を設ける必要があった。さらに、熱伝導率の高い配線基板を採用する必要があった。
【０００８】
また、特許文献２の従来構造において、集積回路基板の絶部裏面にて固着された幅広部を有するリードフレームを１又は２以上用い、その幅広部に電子部品等を固着した構造であるため、リードフレームに搭載された電子部品の発熱は、熱伝導率の高いリードフレームに放熱できるが、基板に搭載された電子部品の発熱は、熱伝導率の高い部位に放熱する経路が設けられていない。さらに、四方等に多数本のワイヤボンディングが必要な電子部品については、ワイヤボンディングと多層配線基板のパターン設計の制約により、基板の中央部に搭載が必要であり、リードフレームの幅広部に搭載することが困難であった。よって、基板の中央に搭載された電子部品と、四方等に多数本のワイヤボンディングが必要な電子部品の発熱を熱伝導率の高い部位に放熱する必要があった。
【０００９】
特許文献３の従来構造において、電子部品の発熱を垂直方向に放熱するために、配線部材とは別のヒートシンクを備えた構造であるため、部品個数が多くなり、コストが高くなる問題があった。また、ヒートシンクを露出させてモールド樹脂により封止する片面モールド構造であるため、部品点数が多いと、異種材料の組合せによる線膨張係数差も大きくなり、モールド樹脂との界面剥離，クラック等が発生する問題があった。特に、外形サイズが比較的大きく、高温，油中環境下で使用される自動車用電子回路装置では、片面モールド構造は、配線基板とヒートシンクの反りが目立ち、異種材料による界面の面積が多いほど、ヒートシンクとモールド樹脂との界面剥離，クラック等が発生する問題があった。放熱性において、上記の界面剥離，クラック等の信頼性を損なうことで、ヒートシンクのサイズを大きくできないため、垂直方向にしか放熱できない問題があった。さらに、ヒートシンクに貫通穴を設けた構造であるが、貫通穴にモールド樹脂を充填する方向が一方向しかないため、成形性が悪く、ボイド等を発生させ、モールド樹脂による気密性を損なう問題があった。
【００１０】
特許文献４の従来構造において、リードフレームの中央付近と隅部の上面には、回路基板より小面積で回路基板の中央部と隅部を支持する突起がプレス加工により形成され、突起に回路基板の裏面が接着される基板支持構造をなしている。具体的仕様によれば、突起の外径は５mm、高さ１.４４mmで、封止樹脂が充分に流入可能な空間を確保しているが、円形で囲まれたプレス成形のため、一方向しか開口されていないため、押出し部に封止樹脂の回り込みによる流れ難さがあり、微小ボイドとなる問題があった。また、上記のプレス成形は、絞り加工または張出し加工のため、リードフレームの材料特性（硬度，伸び率等）に制限があり、コストが高くなる問題があった。
【００１１】
さらに、自動車用のエンジンや変速機の電子回路封入装置は、車室内の居住スペースの増加や、エンジンルームのクラッシャブルゾーンの増加に伴い、エンジンや変速機が小型化されているため、電子回路封入装置の搭載できる場所も減り、ますます小型化する必要があった。
【００１２】
特許文献４の従来構造において、多層配線基板の両面に電子部品を搭載できない突起の高さであり、両面に電子部品を搭載できなくなる。よって、多層配線基板のサイズを小型化できない問題があった。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、チップ部品とパッケージ部品を混載した電子部品を両面に搭載した多層配線基板と、多層配線基板との接着部と複数のターミナル部を備えたベース部材と、接着部は電子部品と干渉しない窓部を設け、多層配線基板の上にベース部材を接着し、多層配線基板とターミナル部は細線ワイヤで電気的に接続され、ターミナル部の一部を露出させるよう封止材で覆った電子回路封入装置において、多層配線基板に搭載された発熱の大きい電子部品を熱伝導率の高い部位に放熱する経路を設けるため、ベース部材の窓部の一部に橋渡し部を設け、多層配線基板に半円弧状の反り面を設けて、反り面は導体を片面側に多く配置して成形し、反り面に橋渡し部を接着し、反り面と橋渡し部の接着層を薄くした特徴とする。さらに、多層配線基板に搭載された発熱の大きい電子部品を熱伝導率の高い部位に放熱するため、ベース部材の橋渡し部と接着する多層配線基板に、サーマルビアを配置し、橋渡し部の真裏面側に発熱する電子部品を搭載する特徴とする。
【００１４】
さらに、反り面と橋渡し部の接着層を薄くするために、多層配線基板の片面側に橋渡し部と接着する反り面は導体を配置した特徴とする。また、多層配線基板の片面側に細線ワイヤと接続する導体のパッドを配置した特徴とする。
【００１５】
導体パターンの引き回しにより、基板の中央に搭載されるべき電子部品と、四方等に多数本のワイヤボンディングが必要な電子部品の発熱を熱伝導率の高い部位に速やかに放熱する経路を設けるため、ベース部材の窓部の一部に橋渡し部を設け、ベース部材の橋渡し部の上に発熱する電子部品を搭載し、四方等に多数本のワイヤボンディングが必要な電子部品の発熱を放熱する特徴とする。
【００１６】
部品個数において、ベース部材と別部材のヒートシンクを備えることなく、また、異種材料の組合せによる線膨張係数差も大きくさせることなく、さらに、ヒートシンクによる反りを発生させることなく、垂直方向の放熱経路のみではなく、水平方向に一枚のベース部材のみで、ベース部材の窓部の一部に橋渡し部を設け、多層配線基板に半円弧状の反り面を設けて、反り面は導体を片面側に多く配置して成形し、反り面に橋渡し部を接着し、反り面と橋渡し部の接着層を薄くすることで、電子部品の発熱を放熱する特徴とする。
【００１７】
封止樹脂の成形性において、封止樹脂の充填を回り込み易くするには、封止樹脂を充填する方向が、一方向のみ開口されているヒートシンクの貫通穴ではなく、また、一方向のみ開口されている円形で囲まれたプレス成形（絞り加工または張出し加工）とすることなく、ベース部材の窓部の一部に橋渡し部を設けた特徴とする。
【００１８】
ベース部材の材料において、絞り加工または張出し加工としないため、材料特性（硬度，伸び率等）に制限を設けることなく、安価な部材で、ベース部材の窓部の一部に橋渡し部を設けた特徴とする。
【００１９】
小型化において、電子回路封入装置のサイズを小型化にするには、基板の両面に搭載する電子部品の領域を増やす必要があり、表面の面積を増やすために、ベース部材の橋渡し部の上に発熱する電子部品を搭載する特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、チップ部品とパッケージ部品を混載した電子部品を両面に搭載した多層配線基板と、多層配線基板との接着部と複数のターミナル部を備えたベース部材と、接着部は電子部品と干渉しない窓部を設け、多層配線基板の上にベース部材を接着し、多層配線基板とターミナル部は細線ワイヤで電気的に接続され、ターミナル部の一部を露出させるよう封止材で覆った電子回路封入装置において、ベース部材の窓部の一部に橋渡し部を設け、多層配線基板に半円弧状の反り面を設けて、反り面は導体を片面側に多く配置して成形し、反り面に橋渡し部を接着し、反り面と橋渡し部の接着層を薄くすることで、速やかに電子部品の発熱を熱伝導率の高いベース部材に放熱することができる利点がある。さらに、ベース部材の橋渡し部と接着する多層配線基板に、サーマルビアを配置し、橋渡し部の真裏面側に発熱する電子部品を搭載することで、多層配線基板上に搭載される電子部品の放熱性を高めることができる利点がある。
【００２１】
また、ベース部材の橋渡し部の上に発熱する電子部品を搭載することで、導体パターンの引き回しにより、基板の中央に搭載されるべき電子部品と、四方等に多数本のワイヤボンディングが必要な電子部品の発熱を熱伝導率の高い部位に速やかに放熱することができる利点がある。
【００２２】
ヒートシンクによる垂直方向のみの放熱経路ではなく、橋渡し部を介して、水平方向でベース部材全体に広げ、電子部品の発熱を放熱することができる利点がある。
【００２３】
一枚のベース部材のみで成形し、ベース部材と別部材のヒートシンクを備える必要がなくなり、部品点数を減らすことができる利点がある。また、部品点数を減らすことで、異種材料の組合せによる線膨張係数差を発生させない利点がある。さらに、外形サイズが比較的大きく、高温，油中環境下で使用される場合でも、露出する断面積と異種材料による界面の面積を少なくして、剥離，クラックを防止でき、気密性を向上できる利点がある。
【００２４】
封止樹脂の成形性において、ベース部材の窓部の一部に橋渡し部を設けることで、封止樹脂を充填する方向に段差や曲げ加工等の突起がないため、封止樹脂の充填を回り込み易くできる利点がある。
【００２５】
ベース部材の材料において、ベース部材の窓部の一部に橋渡し部を設けることで、曲げ加工，絞り加工，張出し加工より、材料特性（硬度，伸び率等）に制限を設けることなく、安価な部材で成形できる利点がある。
【００２６】
小型化において、ベース部材の橋渡し部の上に発熱する電子部品を搭載することで、多層配線基板の表面に搭載する電子部品の領域を増やすことができ、電子回路封入装置のサイズを小型化できる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に係る電子回路封入装置の斜視図である。
【図２】本発明に係る電子回路封入装置の展開図である。
【図３】本発明に係る電子回路封入装置の要部断面図である。
【図４】本発明に係る電子回路封入装置の要部断面図である。
【図５】本発明に係る電子回路封入装置の要部断面図である。
【図６】本発明に係る電子回路封入装置の要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明を実施するための最良の形態を実施例によって具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【実施例１】
【００２９】
図１は、本発明に係る電子回路封入装置を示す斜視図である。図２は、本発明に係る電子回路封入装置を示す展開図（トランスファーモールド成形前）である。図３は、本発明に係る電子回路封入装置を示す要部断面図である。
【００３０】
図１から図３に示すように、電子回路封入装置１は、電子部品５，多層配線基板４，ベース部材２，接着剤６，封止樹脂３を主な部材として構成されている。
【００３１】
電子部品５を搭載した多層配線基板４に、ターミナル部２２とフランジ部２１を有するベース部材２を、接着剤６を介して接着し、多層配線基板４とターミナル部２２を電気的な接続をし、ターミナル部２２とフランジ部２１の一部を露出するように、封止樹脂３で覆った構成としている。
【００３２】
電子部品５は、チップ部品５１やパッケージ部品５２の混載であり、多層配線基板４の両面に搭載されている。チップ部品５１は、ＣＰＵや電源ＩＣなどで、多層配線基板４に半田あるいは導電性接着剤により固着されている。チップ部品５１の電極部分と多層配線基板４の電気的な接続は細線ワイヤ５３、例えば金ボンディングワイヤを用いて行われるが、半田ボールや金バンプ，導電接着剤等を用いたフリップチップ接続も用いることができる。パッケージ部品５２は、抵抗，コンデンサ，ダイオードなどで、多層配線基板４に半田により固着されているが、導電性接着剤を用いた固定も可能である。特に、車載用のエンジンや変速機等を制御する電子回路封入装置１においては、電子部品５の数は、１００個を超えるような比較的大きい規模の回路を形成され、比較的サイズや回路の小さい半導体装置や集積回路装置のようなサイズとは異なる。例えば、ヒートシンクを備えた半導体装置で、異種材料の線膨張係数差による歪を吸収できるような比較的小さいものとは異なる。
【００３３】
多層配線基板４は、特に限定されるものではなく、ガラス繊維とエポキシ樹脂の素材を用いたガラスエポキシ基板，アルミナ等の素材を用いたセラミック基板，ポリイミド等を用いたフレキシブル基板等，通常電子制御装置に用いられる配線基板であればよいが、電子部品５の両面実装，多層配線，コスト，反り易い性質より、ガラスエポキシ基板が好ましい。図示されない配線用の導体４０でパターンが形成され、４層から８層程度の層数を備えている。また、金属コア層を用いたメタルコア基板であってもよい。多層配線基板４の構造は、スルーホールで層間の回路を接続する貫通多層板，Interstitial Via Hole（ＩＶＨ）で層間を接続するＩＶＨ多層板，ビルドアップ工法により成形されるビルドアップ多層板等であってもよいが、実装効率とコストにより、ＩＶＨ多層板が好ましい。板厚は、電子部品５の発熱を熱伝導率の高い部材へ速やかに逃がすため、薄い方が好ましい。また、層間を接続し、放熱するためのサーマルビア４１を電子部品５の搭載領域周辺に設けている。
【００３４】
一般的に、配線基板は、片面側に導体４０の体積を増やすと、反り易い傾向があるため、ベタパターン等の導体４０を片面側に配置し、半円弧状に多層配線基板４を反らせる。反り面４２の導体４０は、ＧＮＤパターンのベタパターンが好適である。その最大の反り面４２は、多層配線基板４の中央にあることが望ましい。反り面４２は、ベース部材２の橋渡し部２４と接着される。
【００３５】
ベース部材２は、フランジ部２１，ターミナル部２２，開口窓部２３，橋渡し部２４を主に備えている。ベース部材２の材料は、熱伝導率の良い銅、または銅系の合金材が好適である。
【００３６】
フランジ部２１は、外部への取付け固定と熱の伝導パスとを兼用させるために備えている。
【００３７】
ターミナル部２２は、ベース部材２の一部を切り離して形成されたターミナル（端子）であってもよいし、また異なった部材でもよい。図２は、封止樹脂３で覆う前の展開図である。ターミナル部２２は、樹脂止め用タイバー２６と外枠２７に固定されている。樹脂止め用タイバー２６と外枠２７は、封止樹脂３による成形後に切断する。
【００３８】
ターミナル部２２と外部の接続対象物（図示せず）を電気的に接続する場合には、ターミナル部２２が外部対象物のハーネス・コネクタ、または端子に溶接等で接続される。
【００３９】
開口窓部２３は、両面実装された多層配線基板４の裏面の電子部品５を避けるように、打ち抜き加工をしている。また、多層配線基板４をベース部材２に接着できるように、多層配線基板４と接着できる台座部２５を残している。電子部品５を直接ベース部材２上に搭載できるようにしてもよい。細線ボンディングワイヤの本数が少ない場合は、直接ベース部材２上に搭載してもよい。
【００４０】
橋渡し部２４は、ベース部材２の開口窓部２３の一部より有し、橋渡し部２４は多層配線基板４の表面と接着される接着面２４ａを備えている。一枚のベース部材２のみで成形する。図３では、橋渡し部２４は、直線状に橋渡しをしているが、電子部品と干渉しなければ、直線でなくてもよい。橋渡し部２４の位置は、電子部品５の搭載位置と干渉しない位置に設けるが、多層配線基板４の反りが最大となる中央部にあることが望ましい。
【００４１】
曲げ加工，絞り加工，張出し加工等の加工を用いずに成形でき、材料特性の硬度と伸びについての制約がなく、安価な部材を採用できる。
【００４２】
また、電子部品５の搭載領域を増やすために、橋渡し部２４の形状を放熱性とのトレードオフにより幅や長さの形状を決めてもよい。
【００４３】
橋渡し部２４は、発熱する電子部品５の数や電子部品５の配置により複数個設けてもよい。
【００４４】
橋渡し部２４は、開口窓部２３の一部より有していれば、フランジ部２１に対して水平方向でも、垂直方向でも、斜め方向でも良い。
【００４５】
接着剤６は、多層配線基板４とベース部材２を固着できるものであれば何を用いても良いが、エポキシ樹脂，アクリル樹脂等の熱硬化性の樹脂組成物が、熱伝導率，応力緩和，作業の面で好適である。電子部品５のリフローと同時に、接着する場合は、半田や導電性接着剤でも可能である。接着剤６の塗布は、ベース部材２の橋渡し部２４と台座部２５に塗布し、電子部品５が両面に搭載された多層配線基板４を所定の位置に載せ、熱をかけて硬化させる。また、逆に多層配線基板４の所定位置（反り面４２）に塗布し、ベース部材２の橋渡し部２４と台座部２５を載せ、熱をかけて硬化させてもよい。
【００４６】
多層配線基板４に搭載された電子部品５の発熱を熱伝導率の高いベース部材２に放熱する経路が形成される。接着剤の熱抵抗は、金属に比べ抵抗値が高いため、橋渡し部２４の接着層が薄いほど、熱抵抗を下げることができる。熱抵抗が下がれば、放熱性を高めることができる。
【００４７】
接着後、多層配線基板４とターミナル部２２とは、熱圧着，ワイヤボンディング法等でアルミ細線を介して電気的に接続されている。アルミの細線をワイヤボンディング接続するための表面部分には、表面が酸化されないように、ニッケルメッキ，銀メッキ等が部分的に施される。
【００４８】
封止樹脂３は、トランスファーモールド成形によって製作する。トランスファーモールド成形は、一般に封止樹脂３としてエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を使用する。特に、線膨張係数の低い樹脂とし、内部部品を全体的に包む。また、封止樹脂３は、内部部品との密着力を常に保持するため、または、半田付け部やチップ部品５１と多層配線基板４との細線ワイヤボンディング接続部等に熱応力によって剥れ及び断線が生じないようにするため、最適な物性値が選定される。
【００４９】
車載用の電子回路封入装置１では、使用時の熱応力繰り返しにより、封止樹脂３から露出しているベース部材２のターミナル部２２あるいはフランジ部２１と封止樹脂３の各々の密着界面からの水，油等の浸入が懸念されるため、ベース部材２と封止樹脂３との線膨張係数差を極力小さくし、さらに、フランジ部２１とターミナル部２２の露出する断面積を少なくし、それら部材間の熱応力を低減し、ベース部材２に粗化等の表面処理を施し、封止樹脂３との境界部分で共有結合させる。例えば、ヒートシンクを用いた片面モールド構造では、回路規模が大きく、外形サイズが比較的大きいエンジンや変速機等の車載用の電子回路封入装置１では、露出する断面積と界面の面積が増えるため、異種材料の線膨張係数差による熱応力より、剥離，クラックが発生し、気密性を損なう。
【００５０】
トランスファーモールド成形後、ベース部材２の樹脂止め用タイバー２６と外枠２７を切断し、複数の独立したターミナル部２２を形成するとともに、電子回路封入装置１が完成する。
【００５１】
放熱経路において、電子部品５の発熱の一部は、多層配線基板４に両面に搭載された電子部品５の表面から封止樹脂３の熱伝導で上部あるいは下部に放熱される。主な放熱経路は、電子部品５の発熱を半田または導電性接着剤を介して多層配線基板４に伝導し、多層配線基板４の配線パターンあるいはサーマルビア４１により拡散し、ベース部材２の橋渡し部２４あるいは台座部２５と封止樹脂３に伝導して、開口窓部２３周囲の平面方向にフランジ部２１を経由して、フランジ部２１と結合される外部の相手材（電子回路封入装置の取付け位置）に放熱する。要するに、垂直方向に伝導するだけでなく、水平方向の周囲に拡散することができる。よって、電子部品５の温度上昇を低減することができる。
【００５２】
本実施例によれば、電子回路封入装置において、ベース部材の窓部の一部に橋渡し部を設け、多層配線基板に半円弧状の反り面を設けて、反り面は導体を片面側に多く配置して成形し、反り面に橋渡し部を接着し、反り面と橋渡し部の接着層を薄くすることで、速やかに電子部品の発熱を熱伝導率の高いベース部材に放熱することができる。また、垂直方向に伝導するだけでなく、水平方向の周囲に拡散することができる。さらに、一枚のベース部材のみで成形を達成でき、ベース部材と別部材のヒートシンクを備える必要がなくなり、部品点数を減らすことができる。また、部品点数を減らすことで、異種材料の組合せによる線膨張係数差を発生させないことができる。さらに、外形サイズが比較的大きく、高温，油中環境下で使用される場合でも、露出する断面積と異種材料による界面の面積を少なくして、剥離，クラックを防止できる。
【実施例２】
【００５３】
図４は、本発明に係る電子回路封入装置１を示す要部断面図である。
【００５４】
多層配線基板４のベース部材２の橋渡し部２４と接着する真裏面側に、発熱する電子部品５を搭載する。その電子部品５の搭載部には、サーマルビア４１を設けている。また、その周辺に、電子部品５を複数搭載しても良い。
【００５５】
本実施例によれば、電子回路封入装置において、反り面と橋渡し部の接着層を薄いため、ベース部材の橋渡し部と接着する多層配線基板に、サーマルビアを配置し、橋渡し部の真裏面側に発熱する電子部品を搭載することで、速やかに電子部品の発熱を熱伝導率の高いベース部材に放熱でき、さらに放熱性を向上できる。
【実施例３】
【００５６】
図５は、本発明に係る電子回路封入装置１を示す要部断面図である。
【００５７】
ベース部材２の橋渡し部２４の上に発熱する電子部品５を搭載する。この電子部品５は、チップ部品５１が好適である。橋渡し部２４は、多層配線基板４の中央部にあるため、金線等の細線ワイヤ５３を四方向に引き回すことができる。また、導体パターンの引き回しにより、多層配線基板４の中央に搭載されるべき電子部品５においても好適である。
【００５８】
本実施例によれば、電子回路封入装置において、ベース部材の橋渡し部の上に発熱する電子部品を搭載することで、導体パターンの引き回しにより、多層配線基板の中央に搭載されるべき電子部品と、四方等に多数本のワイヤボンディングが必要な電子部品の発熱を熱伝導率の高い部位に速やかに放熱することができる。小型化において、ベース部材の橋渡し部の上に発熱する電子部品を搭載することで、多層配線基板の表面に搭載する電子部品の領域を増やすことができ、電子回路封入装置のサイズを小型化できる。
【実施例４】
【００５９】
図６は、本発明に係る電子回路封入装置１を示す要部断面図である。
【００６０】
多層配線基板４の片面側に、細線ワイヤ５３と接続する導体４０のパッド４３を配置する。パッド４３は、ベース部材２のターミナル部２２と電気的に接続する導体４０である。
【００６１】
本実施例によれば、電子回路封入装置において、反り面と橋渡し部の接着層を薄くするために、多層配線基板の中で、橋渡し部と接着する反り面は導体を配置することで、多層配線基板の反り面がより反ることができ、接着層が薄くなり、より放熱性が向上できる。また、多層配線基板の片面側に細線ワイヤと接続する導体のパッドを配置することで、多層配線基板の反り面がより反ることができ、接着層が薄くなり、より放熱性が向上できる。
【符号の説明】
【００６２】
１  電子回路封入装置
２  ベース部材
３  封止樹脂
４  多層配線基板
５  電子部品
６  接着剤
２１  フランジ部
２２  ターミナル部
２３  開口窓部
２４  橋渡し部
２４ａ  接着面
２５  台座部
２６  樹脂止め用タイバー
２７  外枠
４０  導体
４１  サーマルビア
４２  反り面
４３  パッド
５１  チップ部品
５２  パッケージ部品
５３  細線ワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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