(57)【要約】【課題】塗布対象領域に対する液体の塗布を良好に行うこと。【解決手段】塗布装置１００は、キャリッジ１０５をレール１０３に沿って移動させ、ノズルヘッド１０６を主走査方向に移動させて基板１２１に液体１２０を塗布する際に、配置調整部１１０を作動させて、レール１０３固有の歪みに起因するキャリッジ１０５のぶれに伴うノズルヘッド１０６の副走査方向への変位を打ち消すことができるので、基板１２１に対してノズルヘッド１０６を主走査方向へ直線的に移動させることができる。そして、主走査方向に延在するバンク１３に沿うように、ノズルヘッド１０６を主走査方向に移動させることで、塗布対象領域Ｒ３に対してずれたりすることなく、液体１２０を好適に塗布することを可能にした。【選択図】図１
2011045850.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出するノズル孔を有する吐出部と、
第１の方向に沿って延在された、前記液体を塗布する塗布対象領域を有する基板が載置される支持台と、
前記吐出部が前記基板に対して前記第１の方向に沿って移動する際に前記第１の方向と直交する第２の方向への前記吐出部の変位を検出する変位検出部と、
前記吐出部と前記支持台の何れか一方を前記第２の方向に移動させる配置調整部と、
前記変位検出部により検出された前記変位に基づいて前記配置調整部を制御して、前記吐出部の前記変位を打ち消す方向に、前記吐出部と前記支持台の何れか一方を移動させる制御部と、
を備えることを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記ノズル孔から前記液体を吐出させながら前記吐出部を前記基板に対して前記第１の方向に沿って移動させて前記基板の前記塗布対象領域に前記液体を塗布する際に、前記配置調整部を制御して、前記吐出部の前記変位を打ち消す方向に、前記吐出部と前記支持台の何れか一方を移動させることを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記変位検出部は、前記吐出部の前記変位に対応する振動強度を検出し、
前記制御部は、前記配置調整部を制御して、前記第２の方向における前記検出された前記振動強度と大きさが同じで逆位相の方向に前記吐出部を移動させること、または、前記第２の方向における前記検出された前記振動強度と大きさが同じで同じ方向に前記支持台を移動させること、によって、前記基板に対する前記吐出部の前記変位を打ち消すことを特徴とする請求項１又は２に記載の塗布装置。
【請求項４】
前記基板の前記塗布対象領域を撮像する撮像部を備え、
前記制御部は、前記配置調整部を制御して、前記撮像部により撮像された前記塗布対象領域の画像に基づいて、前記吐出部の前記ノズル孔を、前記塗布対象領域の前記第２の方向の幅の中央位置に近づけるように、前記吐出部と前記支持台の何れか一方を移動させることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の塗布装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記撮像部により撮像された前記塗布対象領域の画像に基づいて、前記塗布対象領域の前記第２の方向の少なくとも一方の縁に沿った、前記第１の方向に延在する基準線の、前記第２の方向の歪み量を抽出し、抽出した前記基準線の前記歪み量に基づいて前記配置調整部を制御して、前記吐出部と前記支持台の何れか一方を移動させることを特徴とする請求項４に記載の塗布装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記塗布対象領域の前記第２の方向の両側の縁に沿った２つの前記基準線を抽出し、該２つの基準線から、前記塗布対象領域の前記第２の方向の幅の中央に沿った、前記第１の方向に延在する中心線を抽出し、抽出した前記中心線に基づいて前記配置調整部を制御して、前記吐出部の前記ノズル孔の位置を前記中央線の位置に近づけるように、前記吐出部と前記支持台の何れか一方を前記第２の方向に移動させることを特徴とする請求項５に記載の塗布装置。
【請求項７】
前記撮像部は、前記吐出部とともに移動可能に備えられていることを特徴とする請求項４〜６の何れか一項に記載の塗布装置。
【請求項８】
前記制御部は、前記変位検出部が検出した前記変位に関する変位データを記憶するメモリを備え、該制御部は、前記メモリに記憶された前記変位データに基づいて、前記配置調整部を制御することを特徴とする請求項１〜７の何れか一項に記載の塗布装置。
【請求項９】
支持台に、第１の方向に沿って延在された塗布対象領域を有する基板を載置する載置ステップと、
前記基板に対して、液体を吐出するノズル孔を有する吐出部を前記第１の方向に沿って移動させて、前記吐出部が前記１の方向に沿って移動する際の前記第１の方向と直交する第２の方向への前記吐出部の変位を検出するステップと、
前記吐出部を前記塗布対象領域に沿って移動させて、前記基板の前記塗布対象領域へ前記液体を塗布するステップと、
を含み、
前記液体を塗布するステップは、前記吐出部を前記第１の方向に沿って移動させるとともに、前記変位検出ステップによって検出された前記第２の方向における前記変位を打ち消す方向に、前記吐出部と前記支持台の何れか一方を移動させるステップを含むことを特徴とする塗布方法。
【請求項１０】
前記吐出部の変位を検出するステップは、前記吐出部を前記第１の方向に複数回往復移動させて、前記吐出部が前記１の方向に沿って移動する際の前記第２の方向への前記吐出部の変位量の平均値を前記変位として検出するステップを含むことを特徴とする請求項９に記載の塗布方法。
【請求項１１】
前記基板の前記塗布対象領域を撮像するステップと、
前記撮像するステップにより撮像された前記塗布対象領域の画像に基づいて、前記吐出部の前記ノズル孔を前記塗布対象領域の前記第２の方向の幅の中央位置に近づけるように、前記吐出部と前記支持台の何れか一方を前記第２の方向に移動させるステップと、
を含むことを特徴とする請求項９又は１０に記載の塗布方法。
【請求項１２】
前記ノズル孔を前記塗布対象領域の前記第２の方向の幅の中央位置に近づけるように移動させるステップは、
前記塗布対象領域の、前記第２の方向の少なくとも一方の縁に沿った、前記第１の方向に延在する基準線を抽出するステップと、
前記抽出された前記基準線における前記第２の方向の歪み量に基づいて、前記吐出部と前記支持台の何れか一方を前記第２の方向に移動させるステップと、
を含むことを特徴とする請求項１１に記載の塗布方法。
【請求項１３】
前記ノズル孔を前記塗布対象領域の前記第２の方向の幅の中央位置に近づけるように移動させるステップは、
前記塗布対象領域の前記第２の方向の両側の縁に沿った２つの前記基準線を抽出し、該２つの基準線から、前記塗布対象領域の前記第２の方向の幅の中央に沿った、前記第１の方向に延在する中心線を抽出するステップと、
前記吐出部の前記ノズル孔を前記中央線に沿った位置に移動させるように、前記吐出部と前記支持台の何れか一方を前記第２の方向に移動させるステップと、
を含むことを特徴とする請求項１１に記載の塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布装置及び塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＥＬ（Electro Luminescence）パネルに用いられるＥＬ素子の製造プロセスにおけるＥＬ材料層を成膜する工程において、ガラス基板上に設けられた透明電極（陽極）を囲むように形成された隔壁間の溝に、ノズルを通じてＥＬ材料液を流し込んで塗布するノズルプリント方式の技術が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
そして、塗布したＥＬ材料液を乾燥させて成膜したＥＬ材料層の上に対向電極（陰極）を設けることでＥＬ素子が製造され、このＥＬ材料液が塗布された塗布領域がＥＬパネルの発光領域となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−７５６４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１の場合、ＥＬ材料液を吐出するノズルは、ガイド部材に沿って移動する保持部材に備えられているので、ガイド部材に歪みがあると保持部材が移動する際に振動が生じてしまい、例えば隔壁間の溝内に設けられた塗布対象領域に対してノズルの位置がぶれてしまうことがある。そして、塗布対象領域に対する適正な位置からずれたノズルからＥＬ材料液が塗布されてしまうと、ＥＬ材料層の成膜不良が発生してしまうことがあるという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明の課題は、塗布対象領域に対する液体の塗布を良好に行うことである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以上の課題を解決するため、本発明の一の態様は、塗布装置であって、
液体を吐出するノズル孔を有する吐出部と、
第１の方向に沿って延在された、前記液体を塗布する塗布対象領域を有する基板が載置される支持台と、
前記吐出部が前記基板に対して前記第１の方向に沿って移動する際に前記第１の方向と直交する第２の方向への前記吐出部の変位を検出する変位検出部と、
前記吐出部と前記支持台の何れか一方を前記第２の方向に移動させる配置調整部と、
前記変位検出部により検出された前記変位に基づいて前記配置調整部を制御して、前記吐出部の前記変位を打ち消す方向に、前記吐出部と前記支持台の何れか一方を移動させる制御部と、
を備えることを特徴としている。
好ましくは、前記制御部は、前記ノズル孔から前記液体を吐出させながら前記吐出部を前記基板に対して前記第１の方向に沿って移動させて前記基板の前記塗布対象領域に前記液体を塗布する際に、前記配置調整部を制御して、前記吐出部の前記変位を打ち消す方向に、前記吐出部と前記支持台の何れか一方を移動させる。
また、好ましくは、前記変位検出部は、前記吐出部の前記変位に対応する振動強度を検出し、前記制御部は、前記配置調整部を制御して、前記第２の方向における前記検出された前記振動強度と大きさが同じで逆位相の方向に前記吐出部を移動させること、または、前記第２の方向における前記検出された前記振動強度と大きさが同じで同じ方向に前記支持台を移動させること、によって、前記基板に対する前記吐出部の前記変位を打ち消す。
また、好ましくは、前記基板の前記塗布対象領域を撮像する撮像部を備え、前記制御部は、前記配置調整部を制御して、前記撮像部により撮像された前記塗布対象領域の画像に基づいて、前記吐出部の前記ノズル孔を、前記塗布対象領域の前記第２の方向の幅の中央位置に近づけるように、前記吐出部と前記支持台の何れか一方を移動させる。
また、好ましくは、前記制御部は、前記撮像部により撮像された前記塗布対象領域の画像に基づいて、前記塗布対象領域の前記第２の方向の少なくとも一方の縁に沿った、前記第１の方向に延在する基準線の、前記第２の方向の歪み量を抽出し、抽出した前記基準線の前記歪み量に基づいて前記配置調整部を制御して、前記吐出部と前記支持台の何れか一方を移動させる。
また、好ましくは、前記制御部は、前記塗布対象領域の前記第２の方向の両側の縁に沿った２つの前記基準線を抽出し、該２つの基準線から、前記塗布対象領域の前記第２の方向の幅の中央に沿った、前記第１の方向に延在する中心線を抽出し、抽出した前記中心線に基づいて前記配置調整部を制御して、前記吐出部の前記ノズル孔の位置を前記中央線の位置に近づけるように、前記吐出部と前記支持台の何れか一方を前記第２の方向に移動させる。
また、好ましくは、前記撮像部は、前記吐出部とともに移動可能に備えられている。
また、好ましくは、前記制御部は、前記変位検出部が検出した前記変位に関する変位データを記憶するメモリを備え、該制御部は、前記メモリに記憶された前記変位データに基づいて、前記配置調整部を制御する。
【０００７】
また、本発明の他の態様は、塗布方法であって、
支持台に、第１の方向に沿って延在された塗布対象領域を有する基板を載置する載置ステップと、
前記基板に対して、液体を吐出するノズル孔を有する吐出部を前記第１の方向に沿って移動させて、前記吐出部が前記１の方向に沿って移動する際の前記第１の方向と直交する第２の方向への前記吐出部の変位を検出するステップと、
前記吐出部を前記塗布対象領域に沿って移動させて、前記基板の前記塗布対象領域へ前記液体を塗布するステップと、
を含み、
前記液体を塗布するステップは、前記吐出部を前記第１の方向に沿って移動させるとともに、前記変位検出ステップによって検出された前記第２の方向における前記変位を打ち消す方向に、前記吐出部と前記支持台の何れか一方を移動させるステップを含むことを特徴としている。
好ましくは、前記吐出部の変位を検出するステップは、前記吐出部を前記第１の方向に複数回往復移動させて、前記吐出部が前記１の方向に沿って移動する際の前記第２の方向への前記吐出部の変位量の平均値を前記変位として検出するステップを含む。
また、好ましくは、前記基板の前記塗布対象領域を撮像するステップと、前記撮像するステップにより撮像された前記塗布対象領域の画像に基づいて、前記吐出部の前記ノズル孔を前記塗布対象領域の前記第２の方向の幅の中央位置に近づけるように、前記吐出部と前記支持台の何れか一方を前記第２の方向に移動させるステップと、を含む。
また、好ましくは、前記ノズル孔を前記塗布対象領域の前記第２の方向の幅の中央位置に近づけるように移動させるステップは、前記塗布対象領域の、前記第２の方向の少なくとも一方の縁に沿った、前記第１の方向に延在する基準線を抽出するステップと、前記抽出された前記基準線における前記第２の方向の歪み量に基づいて、前記吐出部と前記支持台の何れか一方を前記第２の方向に移動させるステップと、を含む。
また、好ましくは、前記ノズル孔を前記塗布対象領域の前記第２の方向の幅の中央位置に近づけるように移動させるステップは、前記塗布対象領域の前記第２の方向の両側の縁に沿った２つの前記基準線を抽出し、該２つの基準線から、前記塗布対象領域の前記第２の方向の幅の中央に沿った、前記第１の方向に延在する中心線を抽出するステップと、前記吐出部の前記ノズル孔を前記中央線に沿った位置に移動させるように、前記吐出部と前記支持台の何れか一方を前記第２の方向に移動させるステップと、を含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、塗布対象領域に対する液体の塗布を良好に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】塗布装置を示す概略図である。
【図２】ノズルヘッドを示す断面図である。
【図３】待機位置の密閉キャップ等の脱泡部を示す断面図である。
【図４】ノズルヘッドおよび配置調整部を示す下面図である。
【図５】ノズルヘッドの変位を打ち消す配置調整部の作動を示す説明図である。
【図６】ノズルヘッドの変位を打ち消す配置調整部の作動を示す説明図である。
【図７】塗布装置のノズルヘッドの移動に伴う液体の塗布パターンを示す説明図である。
【図８】塗布装置の変形例を示す概略図である。
【図９】撮像部によるバンクの歪みの検出に関する説明図（ａ）と、撮像部の設置位置の変形例（ｂ）（ｃ）である。
【図１０】ＥＬパネルの画素の配置構成を示す平面図である。
【図１１】ＥＬパネルの概略構成を示す平面図である。
【図１２】ＥＬパネルの１画素に相当する回路を示した回路図である。
【図１３】ＥＬパネルの１画素を示した平面図である。
【図１４】図１２のXIII−XIII線に沿った面の矢視断面図である。
【図１５】ＥＬパネルのバンク間に露出する画素電極を示す断面図である。
【図１６】表示パネルにＥＬパネルが適用された携帯電話機の一例を示す正面図である。
【図１７】表示パネルにＥＬパネルが適用されたデジタルカメラの一例を示す正面側斜視図（ａ）と、後面側斜視図（ｂ）である。
【図１８】表示パネルにＥＬパネルが適用されたパーソナルコンピュータの一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明を実施するための好ましい形態について図面を用いて説明する。但し、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。
【００１１】
塗布装置は、例えば、発光パネルである有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの有機層（例えば、正孔注入層、発光層、電子注入層等）、有機トランジスタの有機層、液晶ディスプレイのカラーフィルタの有機発色層（例えば、有機材料を含むＲＧＢの発色層、有機材料を含むブラックマトリックス等）、各種電子デバイスの有機導電層（例えば、有機材料を含む導電性配線等）、その他の有機層、あるいは溶液中に金属微粒子等の無機材料を分散、または溶解させた材料を含む機能層を形成するために用いられるものである。
【００１２】
〔１〕塗布装置の構成
塗布装置１００は、図１に示すように、液体１２０が貯留される液体タンク１０８と、液体１２０を吐出するノズルを有するノズルヘッド（吐出部）１０６と、液体タンク１０８からノズルヘッド１０６にまで配管された供給管１０７と、液体タンク１０８内の液体１２０を、供給管１０７を通じてノズルヘッド１０６に送り出す供給器１１６と、液体１２０を塗布する対象物である基板１２１が載置される支持台としてのワークテーブル１０１と、ワークテーブル１０１上の基板１２１に対してノズルヘッド１０６を所定の方向（第１の方向）に移動させるノズル移動部としてのキャリッジ１０５と、ワークテーブル１０１をノズルヘッド１０６の移動方向と交差する方向に移動させる移動装置１０２と、ノズルヘッド１０６が移動することに伴うノズルヘッド１０６の変位を検出する変位検出部１１１と、ノズルヘッド１０６を走査方向と交差する方向（第２の方向）に移動させて基板１２１に対するノズルヘッド１０６の配置を調整する配置調整部１１０と、装置の各部を制御する制御部１１９等を備えている。このノズルヘッド１０６の移動方向を主走査方向とする。
【００１３】
図１に示すように、移動装置１０２上にワークテーブル１０１が搭載されており、そのワークテーブル１０１上に基板１２１が載置される。
移動装置１０２は、ワークテーブル１０１及びそれに載置された基板１２１を直線方向に移動させるものである。例えば、移動装置１０２は、ワークテーブル１０１を案内するレールと、レールに沿ってワークテーブル１０１を駆動する駆動機構とを有する。
この移動装置１０２は、制御部１１９によって制御される。制御部１１９が移動装置１０２を間欠的に駆動し、移動装置１０２がワークテーブル１０１及び基板１２１を間欠的に移動させる。つまり、移動装置１０２は、制御部１１９の制御によって、ワークテーブル１０１及び基板１２１の移動及び停止を繰り返すように動作する。
このワークテーブル１０１の移動方向を副走査方向とする。
【００１４】
ワークテーブル１０１の上方には、案内部としてのレール１０３が機枠１０４に支持されて設けられている。このレール１０３は、上から見て、ワークテーブル１０１の移動方向に対して直交する向きに設けられている。レール１０３には、キャリッジ１０５が搭載されており、そのキャリッジ１０５にノズルヘッド１０６が搭載されている。キャリッジ１０５及びノズルヘッド１０６は、レール１０３に沿って案内され、レール１０３に沿って移動可能に設けられている。
キャリッジ１０５は、ワークテーブル１０１の移動方向と直交する主走査方向にノズルヘッド１０６を往復移動させるものである。例えば、キャリッジ１０５には、モータ等の駆動源が内蔵されており、キャリッジ１０５はそのモータ駆動によりレール１０３に沿って移動する。
このキャリッジ１０５は、制御部１１９によって制御される。制御部１１９が移動装置１０２の間欠的な停止に合わせてキャリッジ１０５を駆動し、移動装置１０２の停止中にキャリッジ１０５が移動する。
【００１５】
ノズルヘッド１０６は、その先端が下に向くようにしてキャリッジ１０５に搭載されている。
図２に示すように、このノズルヘッド１０６においては、略円筒状のノズルヘッド本体部１６１の上端に設けられた注入口１６２に供給管１０７が接続されている。ノズルヘッド本体部１６１の下端に底面１６５が設けられ、底面１６５の中央に開口１６６が形成されている。
ノズルヘッド本体部１６１の内部には、液体１２０が溜まる空間１６３が形成されており、その空間１６３の下部にノズルプレート１６７が配設され、開口１６６がノズルプレート１６７によって閉塞されている。そのノズルプレート１６７の中央であって開口１６６に対応する位置に微小なノズル孔（ノズル）１６８が形成されている。ノズル孔１６８の径は、１０〜２０μｍである。このノズル孔１６８から液体１２０が吐出される。
また、ノズルヘッド本体部１６１内の中程には、液体中のパーティクルを除くためのフィルタ１６４が配設されている。このフィルタ１６４によって、空間１６３が注入口１６２側と開口１６６側に仕切られている。
【００１６】
ノズルヘッド１０６の側面には、ノズルヘッド１０６がレール１０３に沿って主走査方向（例えば、Ｘ軸方向、第１の方向）に移動することに伴う、その主走査方向と直交する副走査方向（例えば、Ｙ軸方向、第２の方向）へのノズルヘッド１０６の変位を検出する変位検出部１１１が備えられている。
変位検出部１１１は、例えば、ピエゾ素子を用いたフォースセンサ、ジャイロセンサなどであり、ノズルヘッド１０６がレール１０３に沿って主走査方向に移動する際に、主走査方向と直交する副走査方向へノズルヘッド１０６がぶれたときの、ノズルヘッド１０６の副走査方向の変位を検出する。
ノズルヘッド１０６は、レール１０３に沿って直線的に移動することが好ましいのであるが、レール１０３に凹凸などの歪みがある場合、そのレール１０３固有の歪みに応じてキャリッジ１０５の移動に軋みやがたつきが生じることがある。変位検出部１１１は、そのキャリッジ１０５の軋みやがたつきがノズルヘッド１０６に伝達されてノズルヘッド１０６が振動したときに、その振動に伴うノズルヘッド１０６の変位を検出するようになっている。
この変位検出部１１１は、制御部１１９によって制御される。
【００１７】
また、ノズルヘッド１０６は、配置調整部１１０を介してキャリッジ１０５に搭載されている。
配置調整部１１０は、図２に示すように、例えば、キャリッジ１０５に固定される上面部１１０ａと、ノズルヘッド１０６が取り付けられる下面部１１０ｃと、上面部１１０ａと下面部１１０ｃとを副走査方向に相対的に移動させる伸縮部１１０ｂを備えている。
配置調整部１１０は、例えば、精密リニアステージ、ピエゾステージ、静電ステージなどであり、所定の駆動信号が入力されることに伴い、伸縮部１１０ｂが主走査方向（Ｘ軸方向）と直交する水平方向（Ｙ軸方向）に伸縮することによって、下面部１１０ｃに配設されたノズルヘッド１０６を主走査方向（Ｘ軸方向）と直交する副走査方向（Ｙ軸方向）に移動させる。そして、配置調整部１１０は、ノズルヘッド１０６がキャリッジ１０５によって主走査方向に移動される際に、ノズルヘッド１０６を副走査方向に移動させて、基板１２１に対するノズルヘッド１０６の配置を調整する。
特に、配置調整部１１０は、変位検出部１１１により検出されたノズルヘッド１０６の変位に応じて、基板１２１に対するノズルヘッド１０６の変位を打ち消す方向に、ノズルヘッド１０６を移動させるようになっている。
この配置調整部１１０は、制御部１１９によって制御される。
【００１８】
供給管１０７は、ノズルヘッド１０６から液体タンク１０８にかけて配管されており、供給管１０７の一端がノズルヘッド１０６に接続され、供給管１０７の他端が液体タンク１０８に接続されている。
供給管１０７としては、液体タンク１０８内に貯留された液体１２０に対して耐性のある材料からなるチューブを用いる。具体的には、供給管１０７は、シリコーン樹脂からなるチューブである。供給管１０７の内径は１〜７ｍｍである。供給管１０７の内径は、液体タンク１０８からノズルヘッド１０６にかけて一様であってもよいし、不均一であってもよい。例えば、供給管１０７の内径は、液体タンク１０８寄りの部分で大きく（例えば、約７ｍｍ）、ノズルヘッド１０６寄りの部分で小さい（例えば、約１ｍｍ）。
【００１９】
液体タンク１０８内には、液体１２０が貯留されている。液体１２０は、例えば、有機系の液体、水性タイプの液体、エマルジョンタイプの液体などがある。液体１２０は、塗布装置１００の用途に応じて適宜選択される。
この液体タンク１０８には、供給器１１６が設けられている。この供給器１１６は、液体タンク１０８内の液体１２０を、供給管１０７を通じてノズルヘッド１０６に送り出すものであり、より好ましくは、送り出す液体１２０の圧力を一定に保った状態で液体１２０を供給管１０７に圧送するものである。
供給器１１６は、例えば、ポンプであり、具体的には、ピストン式圧送ポンプ又はガス式圧送ポンプである。ピストン式圧送ポンプとは、シリンジ状の液体タンク１０８内に可動式ピストンが収容され、可動式ピストンがモータ、エアシリンダ又はソレノイド等の駆動源によって押し込まれることで、液体タンク１０８内の液体１２０を供給管１０７に押し出すものである。ガス式圧送ポンプとは、密閉された液体タンク１０８内にガス（主に不活性ガス（例えば、窒素ガス））を送り込んで液体タンク１０８内の液面を加圧して、液体タンク１０８内の液体１２０を供給管１０７に押し出すものである。勿論、ピストン式圧送ポンプ、ガス式圧送ポンプ以外の種類のポンプを供給器１１６に用いてもよい。
この供給器１１６は、制御部１１９によって制御される。制御部１１９がキャリッジ１０５の移動に合わせて供給器１１６を駆動し、供給器１１６がキャリッジ１０５の移動中に供給動作をする。
【００２０】
供給管１０７の中途部には、マスフローコントローラ１０９が設けられている。マスフローコントローラ１０９は、供給管１０７を流れる液体１２０の流量を計測したり、供給管１０７を流れる液体１２０の流量を制御したりする。マスフローコントローラ１０９によって計測された流量は、制御部１１９に出力される。
また、制御部１１９は、マスフローコントローラ１０９による流量を設定する（以下、設定された流量を設定流量という。）。マスフローコントローラ１０９が、供給管１０７を流れる液体１２０の流量をその設定流量に維持するよう定流量制御をする。
【００２１】
ワークテーブル１０１の近傍であって、レール１０３の下方であるノズルヘッド１０６の待機位置に、密閉キャップ１５０が配設されている。
図３に示すように、密閉キャップ１５０にはドレイン管１５１の一端が取り付けられている。密閉キャップ１５０でノズルヘッド１０６の下端を塞ぐことによって、ノズルヘッド１０６のノズル孔１６８がドレイン管１５１に通じる。そのドレイン管１５１の他端が冷却トラップ１３０に接続されている。
冷却トラップ１３０は、外容器１３１と、外容器１３１内の冷媒１３３と、外容器１３１の内側に収容されて冷媒１３３に浸けられた密閉容器１３２等を備えている。この密閉容器１３２の上面を貫通して、ドレイン管１５１の他端が備えられている。また、バキュームポンプ（減圧装置）１４０に一端が接続された吸引管１５２の他端が密閉容器１３２の上面を貫通して備えられている。密閉容器１３２内において、吸引管１５２の端部がドレイン管１５１の端部よりも高い位置にある。
そして、ノズルヘッド１０６が基板１２１に液体１２０を塗布しない待機状態にあるときや、ノズルヘッド１０６内に滞留する気泡を除去する際に、ノズルヘッド１０６が密閉キャップ１５０と連結するように、キャリッジ１０５によってノズルヘッド１０６が密閉キャップ１５０に移動される。
この密閉キャップ１５０とノズルヘッド１０６の下端が密着した状態でバキュームポンプ１４０が作動して吸引を行うことにより、液体タンク１０８内の液体１２０をノズルヘッド１０６側に引き寄せたり、ノズルヘッド１０６から垂れ流される液体１２０を冷却トラップ１３０で受けたりすることができる。また、バキュームポンプ１４０が吸引を行うことにより、ノズルヘッド１０６内に滞留する気泡を吸い出して除去することができる。
【００２２】
次に、変位検出部１１１により検出されたノズルヘッド１０６の副走査方向への変位に応じて、配置調整部１１０がノズルヘッド１０６を移動させることによって、基板１２１に対するノズルヘッド１０６の変位を打ち消す処理について説明する。
【００２３】
ノズルヘッド１０６は、レール１０３に沿って主走査方向へ直線的に移動することが好ましく、基板１２１における液体１２１を塗布するべき塗布対象領域の走査方向に直交する幅方向の概ね中央の位置に液体１２０を吐出して、塗布することが好ましいのであるが、そのレール１０３固有の歪みに応じてキャリッジ１０５の移動に軋みやがたつきが生じることがある。そのキャリッジ１０５の軋みやがたつきがノズルヘッド１０６に伝達されることでノズルヘッド１０６が振動してしまい、ノズルヘッド１０６が副走査方向へずれる変位が生じてしまうことがある。
ノズルヘッド１０６を主走査方向に移動させて基板１２１に液体１２０を塗布する際に、ノズルヘッド１０６が副走査方向へずれる変位が生じてしまうと、基板１２１の塗布対象領域の幅方向に対する液体１２０の塗布量が不均一になったり、塗布領域に対応する位置からノズルヘッド１０６がずれて、塗布対象領域からずれた箇所に液体１２１が塗布されてしまったりすることがある。
そのようなトラブルを防ぎ、液体１２０の塗布を適正に行うために、基板１２１に対するノズルヘッド１０６の変位を打ち消す必要がある。
【００２４】
前述した変位検出部１１１は、検出したノズルヘッド１０６の変位に対応する振動強度を電気信号に変換し、検出した変位の大きさや向きを表す変位量信号を制御部１１９に出力する。
例えば、図４に示すように、キャリッジ１０５をレール１０３に沿ってＸ軸方向に移動させて、ノズルヘッド１０６をレール１０３に沿う主走査方向に１往復させる際に、変位検出部１１１は、ノズルヘッド１０６が主走査方向と直交する副走査方向（Ｙ軸方向）へぶれることによって生じる振動の振動強度を検出し、振動強度に関する変位量信号の波形データを制御部１１９がメモリ１１８に記憶する。変位検出部１１１は、キャリッジ１０５がレール１０３に沿って複数回往復して検出した変位の平均値をとるようにしてもよい。
なお、変位量信号の値がプラスである場合、例えば、ノズルヘッド１０６の進行方向右向きの変位を表し、変位量信号の値がマイナスである場合、例えば、ノズルヘッド１０６の進行方向左向きの変位を表す。
この変位検出部１１１によって検出された振動強度はレール１０３の凹凸などに由来するレール１０３固有の歪みも表す。つまり、レール１０３の歪みが大きい程、変位検出部１１１によって検出される振動が大きくなるので、振動強度および変位量信号とレール１０３の歪みは相関関係を持つ。そして、レール１０３固有の歪みに相関する振動強度およびこれに対応する変位量信号は、レール１０３の長さ方向に対して対応付けることができる
【００２５】
制御部１１９は、変位検出部１１１によって検出されて、メモリ１１８に記憶された振動強度に関する変位量信号に応じて、基板１２１に対するノズルヘッド１０６の変位を打ち消す方向にノズルヘッド１０６を移動させるための駆動信号を生成する。例えば、制御部１１９は、変位量信号と同じレベルの大きさであって正負が逆となる駆動信号を生成する。つまり、駆動信号は、変位量信号を逆位相に変換した信号である。この生成した駆動信号に関する波形データもメモリ１１８に記憶される。
制御部１１９は、生成した駆動信号を配置調整部１１０に出力して、キャリッジ１０５のぶれに伴うノズルヘッド１０６の変位を打ち消すように、配置調整部１１０を作動させる処理を実行する。
【００２６】
具体的には、キャリッジ１０５の移動に応じて、制御部１１９が駆動信号を出力して配置調整部１１０を作動させることによって、図５に示すように、レール１０３の歪みなどによりキャリッジ１０５が図中Ｙ軸方向の上方向にぶれて、ノズルヘッド１０６が図中の上方向に変位してしまう位置において、配置調整部１１０が図中Ｙ軸方向の下方向への作動を行うことで、キャリッジ１０５のぶれに伴うノズルヘッド１０６の変位を打ち消す。同様に、レール１０３の歪みなどにより、キャリッジ１０５が図中Ｙ軸方向の下方向にぶれて、ノズルヘッド１０６が図中の下方向に変位してしまう位置において、配置調整部１１０が図中Ｙ軸方向の上方向への作動を行うことで、キャリッジ１０５のぶれに伴うノズルヘッド１０６の変位を打ち消す。
【００２７】
そして、制御部１１９が、キャリッジ１０５がノズルヘッド１０６を主走査方向に移動させる過程で、制御部１１９が駆動信号に基づいて配置調整部１１０を連続的に作動することによって、図６に示すように、レール１０３固有の歪みに伴うノズルヘッド１０６の変位を、配置調整部１１０の作動によって打ち消すことができ、基板１２１に対してノズルヘッド１０６を直線的に移動させることが可能になる。
【００２８】
また、制御部１１９が、変位検出部１１１によって検出された振動強度に対応した変位量信号に応じて駆動信号を生成し、その駆動信号に基づいてキャリッジ１０５のぶれに伴うノズルヘッド１０６の変位を打ち消す処理は、配置調整部１１０を作動させることに限らない。
例えば、移動装置１０２を配置調整部として機能させて、キャリッジ１０５のぶれに伴うノズルヘッド１０６の変位を打ち消す処理を行うことが可能である。
この場合、制御部１１９は、変位検出部１１１によって検出されて、メモリ１１８に記憶された振動強度に対応する変位量信号に応じて、その変位量信号と同じレベルの大きさであって正負が同じ駆動信号を生成する。つまり、この駆動信号は、変位量信号と同位相の信号である。
制御部１１９は、その駆動信号を移動装置１０２に出力して、キャリッジ１０５のぶれに伴うノズルヘッド１０６の変位を打ち消すように、移動装置１０２を作動させる処理を実行する。そして、ノズルヘッド１０６の変位と同じ変位量で同じ方向（副走査方向）にワークテーブル１０１を移動させるように移動装置１０２を作動させる。こうして、ワークテーブル１０１をノズルヘッド１０６の変位に合わせて副走査方向へ移動させることで、ワークテーブル１０１上の基板１２１がノズルヘッド１０６の変位に同調することになるので、キャリッジ１０５のぶれに伴うノズルヘッド１０６の変位を打ち消すことができる。
【００２９】
なお、制御部１１９が変位量信号に応じて駆動信号を生成し、その駆動信号を配置調整部１１０に出力する機能は、論理回路により実現してもよいし、プログラムの実行によって実現してもよい。
【００３０】
なお、上記したキャリッジ１０５に搭載されているノズルヘッド１０６は１つであったが、複数のノズルヘッド１０６がキャリッジ１０５に搭載されていてもよい。この場合、これらのノズルヘッド１０６は、副走査方向に沿って配列された状態でキャリッジ１０５に搭載されている。また、キャリッジ１０５に複数のノズルヘッド１０６が搭載されている場合、供給管１０７、液体タンク１０８、マスフローコントローラ１０９は、それぞれのノズルヘッド１０６に対して設けられている。
〔２〕塗布装置の動作及び塗布方法
以下、塗布装置１００の動作及びこの塗布装置１００を用いた塗布方法等について説明する。
【００３１】
まず、ノズルヘッド１０６のノズル孔１６８から液体１２０を吐出しない状態で、制御部１１９がキャリッジ１０５を作動させて、ノズルヘッド１０６とともにキャリッジ１０５をレール１０３に沿って主走査方向に１往復させる。ノズルヘッド１０６がレール１０３に沿って１往復する際に、変位検出部１１１は、ノズルヘッド１０６が主走査方向に移動することに伴う副走査方向へのノズルヘッド１０６の変位を検出する。変位検出部１１１は、レール１０３固有の歪みに起因する副走査方向へのノズルヘッド１０６の変位を検出し、検出したノズルヘッド１０６の変位に関する振動強度および変位量信号を制御部１１９に出力して、振動強度および変位量信号に対応する波形データをメモリ１１８に格納する。また、制御部１１９は、振動強度および変位量信号に応じた駆動信号を生成して、その駆動信号に関する波形データをメモリ１１８に格納する。なお、上記においてはキャリッジ１０５をレール１０３に沿って主走査方向に１往復させるとしたが、これに限らず、キャリッジ１０５をレール１０３に沿って主走査方向に複数回往復させ、変位検出部１１１は、複数回の往復によって検出した変位の平均値をとるようにしてもよい。
【００３２】
次いで、液体タンク１０８内に液体１２０を充填する。液体タンク１０８が取り替え式の場合には、液体１２０が充填された液体タンク１０８を供給管１０７に組み付け、液体タンク１０８に供給器１１６を組み付ける。なお、この時点では、供給管１０７は空の状態であり、液体１２０が供給管１０７内に充填されていない。
【００３３】
次に、制御部１１９がキャリッジ１０５を作動させて、ノズルヘッド１０６を待機位置に移動させ、ノズルヘッド１０６の下端を密閉キャップ１５０で塞ぐ。そして、制御部１１９が、バキュームポンプ１４０を作動させて、供給管１０７およびノズルヘッド１０６内の減圧を行いつつ、供給器１１６を作動させることにより、液体タンク１０８内の液体１２０を供給管１０７内に送り出し、ノズルヘッド１０６内にまで送給する。
更に、制御部１１９が、マスフローコントローラ１０９の設定流量を設定し、ノズルヘッド１０６から吐出する液体１２０の量を調整する。
【００３４】
次に、基板１２１をワークテーブル１０１の上に載置する。
この基板１２１は、図７に示すように、基板１２１から切り出されてＥＬパネル（１）となる部分が配されている領域であり、液体１２０を塗布すべき塗布対象領域であるパネル領域Ｒ１と、パネル領域Ｒ１間であって液体１２０を塗布しなくてもよい非対象領域であるマージン領域Ｒ２とが、交互に複数並ぶ形体をとっている。
【００３５】
次に、制御部１１９が、供給器１１６及びキャリッジ１０５を作動させる。なお、液体タンク１０８内の液体１２０を供給管１０７内に送り出す供給器１１６は、引き続き作動することになる。
【００３６】
制御部１１９がキャリッジ１０５を作動させて、キャリッジ１０５とともにノズルヘッド１０６が主走査方向に移動する。その際、供給器１１６が作動しているので、液体タンク１０８内の液体１２０がノズルヘッド１０６へと送り出され、供給管１０７を流れる液体１２０の流量がマスフローコントローラ１０９によって一定の設定流量に制御される。そのため、キャリッジ１０５の移動中において、ノズルヘッド１０６のノズル孔１６８から液体１２０が連続的に吐出される。そのため、吐出された液体１２０が基板１２１上に線状に塗布され、主走査方向に沿った線状の有機層パターンが基板１２１上に形成される。キャリッジ１０５が移動範囲の反対の端まで移動したら、制御部１１９がキャリッジ１０５を停止する。
次に、制御部１１９が移動装置１０２を制御して、ワークテーブル１０１及び基板１２１が移動装置１０２によって副走査方向に所定距離だけ移動される。この際も、ノズルヘッド１０６のノズル孔１６８から液体１２０が連続的に吐出される。そのため、副走査方向に沿った線状の有機層パターンが基板１２１上に形成される。その後、移動装置１０２が停止する。
次に、制御部１１９がキャリッジ１０５を作動させて、キャリッジ１０５とともにノズルヘッド１０６が主走査方向を逆方向に移動する。この際も、ノズルヘッド１０６のノズル孔１６８から液体１２０が連続的に吐出される。そのため、主走査方向に沿った線状の有機層パターンが基板１２１上に形成される。キャリッジ１０５が移動範囲の反対の端まで移動したら、制御部１１９がキャリッジ１０５を停止する。
次に、制御部１１９が移動装置１０２を制御して、ワークテーブル１０１及び基板１２１が移動装置１０２によって副走査方向に所定距離だけ移動される。この際も、ノズルヘッド１０６のノズル孔１６８から液体１２０が連続的に吐出される。そのため、主走査方向に沿った線状の有機層パターンが基板１２１上に形成される。
【００３７】
以後、制御部１１９がキャリッジ１０５と移動装置１０２の制御、および供給器１１６とマスフローコントローラ１０９の制御を繰り返す。それにより、ノズルヘッド１０６のノズル孔１６８から液体１２０が連続的に吐出されながらキャリッジ１０５が移動範囲の端から端まで移動することが繰り返されるとともに、キャリッジ１０５が端に移動した際に移動装置１０２によってワークテーブル１０１及び基板１２１が所定距離だけ副走査方向に移動される。その結果、図７に示すように、ノズルヘッド１０６から吐出された液体１２０によって、葛折り状の有機層パターンが基板１２１上に形成される。
【００３８】
ところで、制御部１１９は、キャリッジ１０５、移動装置１０２、供給器１１６、マスフローコントローラ１０９等の制御を繰り返して、基板１２１上に液体１２０の塗布を行っている際に、予め生成した駆動信号を配置調整部１１０に出力している。
つまり、制御部１１９がキャリッジ１０５を作動させ、キャリッジ１０５とともにノズルヘッド１０６を主走査方向に移動させて基板１２１に液体１２０を塗布する際に、制御部１１９は駆動信号に基づき、配置調整部１１０を作動させている。
そして、駆動信号に基づき作動する配置調整部１１０が、ノズルヘッド１０６を副走査方向へ移動させる配置の調整を行い、レール１０３固有の歪みに起因するキャリッジ１０５のぶれに伴うノズルヘッド１０６の副走査方向への変位を打ち消している。配置調整部１１０が、キャリッジ１０５のぶれに伴うノズルヘッド１０６の副走査方向への変位を打ち消すことで、基板１２１に対するノズルヘッド１０６の変位を打ち消している。
こうしてキャリッジ１０５がノズルヘッド１０６を主走査方向に移動させる際に、配置調整部１１０が作動することによって、ノズルヘッド１０６の副走査方向への変位が打ち消されて、基板１２１に対してノズルヘッド１０６が主走査方向へ直線的に移動することが可能になる。
副走査方向への変位が打ち消されたノズルヘッド１０６が基板１２１に対し相対的に主走査方向へ直線的に移動することで、ノズルヘッド１０６から吐出された液体１２０が基板１２１上に直線的に塗布されて、主走査方向に沿った直線状の有機層パターンが基板１２１上に形成されている。
【００３９】
また、制御部１１９は、液体１２０の塗布を行って移動中のノズルヘッド１０６の現在位置を把握している。これは、基板１２１のサイズ、キャリッジ１０５と移動装置１０２の移動範囲および移動速度に基づいて、制御部１１９が所定の演算処理を行うことによって、基板１２１に対するノズルヘッド１０６の現在位置を特定することが可能になっている。また、制御部１１９は、その現在位置から所定時間後にノズルヘッド１０６が位置する箇所を同様の演算処理を行うことによって予測することが可能になっている。
そして、制御部１１９は、ノズルヘッド１０６が基板１２１のマージン領域Ｒ２に対応する位置にあるときに、ノズルヘッド１０６を待機位置の密着キャップ１５０に移動させて、ノズルヘッド１０６から液体１２０が吐出不能となる前にそのノズルヘッド１０６内の気泡を除去したり、液体タンク１０８内に液体１２０を充填したりする。こうすることで、基板１２１のパネル領域Ｒ１で液体１２０が途切れてしまうことがない。
【００４０】
このように、塗布装置１００は、キャリッジ１０５をレール１０３に沿って移動させ、ノズルヘッド１０６を主走査方向に移動させて基板１２１に液体１２０を塗布する際に、配置調整部１１０を作動させて、レール１０３固有の歪みに起因するキャリッジ１０５のぶれに伴うノズルヘッド１０６の副走査方向への変位を打ち消すことができる。
塗布装置１００は、配置調整部１１０を作動させてノズルヘッド１０６の副走査方向への変位を打ち消すことによって、基板１２１に対してノズルヘッド１０６を主走査方向へ直線的に移動させることが可能になる。
そして、塗布装置１００は、ノズルヘッド１０６を基板１２１に対し相対的に主走査方向へ直線的に移動させて、ノズルヘッド１０６から吐出する液体１２０を基板１２１に好適に塗布することができる。具体的には、基板１２１（基板１０）において、主走査方向に延在する後述する隔壁であるバンク１３に沿うように、ノズルヘッド１０６を主走査方向に直線的に移動させて、液体１２０がバンク１３を副走査方向に乗り越えたり、バンク１３間に位置する塗布対象領域からずれたりすることなく、液体１２０を好適に塗布することができる。
【００４１】
〔３〕塗布装置の変形例
〔３−１〕構成
図８は、図１に示された塗布装置１００の構成を一部変更した装置の変形例である。
この塗布装置１００Ａにおいては、ワークテーブル１０１上に載置される基板１２１の上面を撮像可能とする撮像部１１２がキャリッジ１０５に配設されている。
【００４２】
撮像部１１２は、例えば、ＣＣＤなどの撮像素子を備えており、キャリッジ１０５の移動に伴いノズルヘッド１０６とともに主走査方向へ移動しつつ、基板１２１の上面を撮像する。撮像部１１２は、主走査方向に沿って基板１２１における液体１２０が塗布される塗布対象領域Ｒ３（図９（ａ）参照）が含まれる範囲を撮像する。
撮像部１１２は、基板１２１における液体１２０が塗布される塗布対象領域Ｒ３に対応する位置を撮像する。また、撮像部１１２は、主走査方向に延在する隔壁であって、基板１２１における液体１２０が塗布される塗布対象領域Ｒ３を挟む隔壁であるバンク１３（後述）を撮像する。例えば、撮像部１１２は、基板１２１に設けられた指標などを基準にして、基板１２１の特徴点である塗布対象領域Ｒ３や隔壁（バンク１３）を撮像する。撮像部１１２が撮像した基板１２１の撮像データは、制御部１１９に出力される。
この撮像部１１２は、制御部１１９によって制御される。
【００４３】
配置調整部１１０は、変位検出部１１１により検出されたノズルヘッド１０６の副走査方向への変位に応じて、基板１２１に対するノズルヘッド１０６の変位を打ち消す方向にノズルヘッド１０６を移動させるように、駆動信号に基づき作動することに加えて、撮像部１１２により撮像された基板１２１の特徴点に基づいて、ノズルヘッド１０６を基板１２１の塗布対象領域Ｒ３に対応する位置、具体的には、塗布対象領域Ｒ３の走査方向に直交する幅方向の略中央位置にノズルヘッド１０６のノズル孔１６８が位置するように、ノズルヘッド１０６を副走査方向へ移動させてノズルヘッド１０６の配置を調整するように作動する。
【００４４】
制御部１１９は、レール１０３に沿ってキャリッジ１０５を移動させて撮像部１１２を主走査方向に移動させつつ、撮像部１１２に基板１２１の塗布対象領域Ｒ３が含まれる範囲を撮像させる。撮像部１１２が撮像した基板１２１の撮像データは、レール１０３に沿って移動するキャリッジ１０５の配置に対応付けられる。
制御部１１９は、撮像部１１２により撮像された基板１２１の撮像データに対して所定の画像認識処理を施して、基板１２１の特徴点であるバンク１３を抽出し、そのバンク１３の側壁に沿う基準線を抽出し、パンク１３に挟まれた塗布領域の中心線を求める。
なお、図９（ａ）に示すように、基板１２１（基板１０）に形成されているバンク１３が設計通りであれば、抽出された基準線は所定位置で主走査方向に直線的に延在している。一方、設計通りに形成されていないバンク１３であり、そのバンク１３の副走査方向の幅が一様に太かったり、一様に細かったりする場合には、抽出された基準線は副走査方向にずれた位置で主走査方向に直線的に延在している。また、設計通りに形成されず歪んだ形状に形成されたバンク１３の場合には、抽出された基準線は副走査方向にずれて曲がるなど不規則的に延在している。
制御部１１９は、抽出したバンク１３の基準線に基づき、ノズルヘッド１０６を基板１２１上のバンク１３間の塗布対象領域Ｒ３に対応する位置に位置合わせするために、配置調整部１１０が、ノズルヘッド１０６の配置を副走査方向に移動させる配置調整量データを作成する。この配置調整量データは、抽出したバンク１３の基準線における主走査方向と直交する副走査方向へのずれや歪みに対応するデータであり、レール１０３に沿うキャリッジ１０５の配置に対応付けられている。つまり、レール１０３に沿い移動するノズルヘッド１０６の主走査方向の配置に応じて、ノズルヘッド１０６を塗布対象領域Ｒ３に対応する位置に位置合わせするための副走査方向への移動量が配置調整量データにより規定されている。作成された配置調整量データはメモリ１１８に記憶される。
【００４５】
そして、制御部１１９は、撮像部１１２の撮像データに基づき作成された配置調整量データに応じて配置調整部１１０を作動させることで、ノズルヘッド１０６を副走査方向へ移動させて、そのノズルヘッド１０６をバンク１３から水平方向に所定量離した塗布対象領域Ｒ３側に対応する位置に配して、ノズルヘッド１０６のノズル孔１６８をバンク１３間の略中央に対応する位置に配する。
こうして制御部１１９が、配置調整量データに基づき配置調整部１１０を作動させて、ノズルヘッド１０６のノズル孔１６８をバンク１３間の略中央に対応する位置に配し、ノズルヘッド１０６をバンク１３間の塗布対象領域Ｒ３に対応する位置に配することで、主走査方向に移動するノズルヘッド１０６から吐出する液体１２０を塗布対象領域Ｒ３に、幅方向に均等に塗布することが可能になる。
【００４６】
また、制御部１１９が、配置調整量データに基づいて、ノズルヘッド１０６をバンク１３間の塗布対象領域Ｒ３に対応する位置に配する処理は、配置調整部１１０を作動させることに限らない。
例えば、移動装置１０２を配置調整部として機能させて、配置調整量データに基づき、移動装置１０２がワークテーブル１０１を副走査方向に移動させることで、ワークテーブル１０１に載置された基板１２１をノズルヘッド１０６に対して移動させる調整を行い、ノズルヘッド１０６をバンク１３間の塗布対象領域Ｒ３に対応する位置に配する処理を行うことが可能である。
【００４７】
なお、実際には、制御部１１９は、駆動信号に応じたノズルヘッド１０６の移動量と、配置調整量データに応じたノズルヘッド１０６の移動量とを加減して得られる移動量に応じて、配置調整部１１０を作動させて、ノズルヘッド１０６を副走査方向へ移動させる。つまり、制御部１１９は、キャリッジ１０５が主走査方向へ移動することに伴うノズルヘッド１０６の副走査方向への変位を打ち消すことと、基板１２１に形成されたバンク１３の形状に応じてノズルヘッド１０６をバンク１３間の塗布対象領域Ｒ３に対応する位置に配することを、ともに行うようにノズルヘッド１０６を副走査方向へ移動させる。
上記したことを除いて、塗布装置１００Ａは塗布装置１００と同様の構成を備えて同様に動作する。
【００４８】
〔３−２〕動作
この塗布装置１００Ａの動作について説明する。
なお、ここでは、基板１２１に形成されたバンク１３の形状に応じてノズルヘッド１０６をバンク１３間の塗布対象領域Ｒ３に対応する位置に配するための配置調整部１１０の作動に関して説明する。
このバンク１３の形状に応じてノズルヘッド１０６の配置を調整するための配置調整部１１０の作動と合わせて、前述したキャリッジ１０５が主走査方向へ移動することに伴うノズルヘッド１０６の副走査方向への変位を打ち消すための配置調整部１１０の作動も行われるが、ノズルヘッド１０６の変位を打ち消すための配置調整部１１０の作動については説明を省略する。（塗布装置１００に関して説明した動作と同様の動作についてはその説明を省略する。）
【００４９】
まず、基板１２１をワークテーブル１０１上に載置する。この際、基板１２１に形成されたバンク１３が、主走査方向（Ｘ軸方向）に延在する向きに基板１２１をセットする。
次に、ノズルヘッド１０６のノズル孔１６８から液体１２０を吐出しない状態で、制御部１１９がキャリッジ１０５を作動させて、ノズルヘッド１０６と撮像部１１２とともにキャリッジ１０５をレール１０３に沿って主走査方向に１往復させる。撮像部１１２がレール１０３に沿って１往復する際に、撮像部１１２は、次の工程でノズルヘッド１０６から吐出される液体１２０が基板１２１に塗布される範囲にあたる、基板１２１の塗布対象領域Ｒ３およびバンク１３を撮像する。そして、制御部１１９が、撮像部１１２により撮像された撮像データに基づいてバンク１３に関する基準線を抽出し、制御部１１９がその基準線に基づき、ノズルヘッド１０６の配置を副走査方向に移動させる配置調整量データを作成する。この配置調整量データはメモリ１１８に格納される。
なお、撮像部１１２とともにノズルヘッド１０６がレール１０３に沿って１往復する際に、前述した変位検出部１１１が、ノズルヘッド１０６の変位を検出し、その変位に関する振動強度および変位量信号を制御部１１９に出力して、振動強度および変位量信号に対応する波形データがメモリ１１８に格納される。また、液体タンク１０８には液体１２０が充填されて、その液体タンク１０８内の液体１２０が供給管１０７内に送り出されてノズルヘッド１０６にまで送給される。
【００５０】
次いで、制御部１１９がキャリッジ１０５を作動させて、キャリッジ１０５とともにノズルヘッド１０６が主走査方向に移動する。その際、供給器１１６が作動しているので、液体タンク１０８内の液体１２０がノズルヘッド１０６へと送り出され、供給管１０７を流れる液体１２０の流量がマスフローコントローラ１０９によって一定の設定流量に制御される。そのため、キャリッジ１０５の移動中において、ノズルヘッド１０６のノズル孔１６８から液体１２０が連続的に吐出される。そして、吐出された液体１２０が基板１２１上に線状に塗布され、主走査方向に沿った線状の有機層パターンが基板１２１上に形成される。
【００５１】
ところで、制御部１１９がキャリッジ１０５等を作動させ、ノズルヘッド１０６を主走査方向に移動させて基板１２１上に液体１２０の塗布を行う際、制御部１１９は、予め作成した配置調整量データに基づき、配置調整部１１０を作動させて、ノズルヘッド１０６を副走査方向へ移動させ、ノズルヘッド１０６のノズル孔１６８をバンク１３間の略中央に対応する位置に配する処理を実行している。
つまり、キャリッジ１０５の移動に伴い主走査方向に移動するノズルヘッド１０６の配置が、バンク１３間の略中央に対応する位置に配されるので、ノズルヘッド１０６がバンク１３間の略中央に沿った配置で移動することとなり、バンク１３間の塗布対象領域Ｒ３にノズルヘッド１０６から吐出される液体１２０が好適に、幅方向に均等に塗布されるようになる。
【００５２】
また、ノズルヘッド１０６がバンク１３間の塗布対象領域Ｒ３に液体１２０を塗布しつつ、キャリッジ１０５が主走査方向に移動する際、撮像部１１２は、現在液体１２０が塗布されている最中の塗布対象領域Ｒ３に隣接する次の塗布対象領域Ｒ３およびバンク１３を撮像している。そして、制御部１１９は、次の塗布対象領域Ｒ３のバンク１３に関する基準線を抽出し、その基準線に基づく配置調整量データを作成するようになっている。
つまり、制御部１１９は、キャリッジ１０５を移動させてノズルヘッド１０６から吐出される液体１２０を塗布対象領域Ｒ３に塗布する際に、これからノズルヘッド１０６が進む先の塗布対象領域Ｒ３およびバンク１３を撮像部１１２に撮像させてバンク１３に関する基準線を抽出するなどし、その撮像した範囲の塗布対象領域Ｒ３にノズルヘッド１０６が達して液体１２０を塗布する場合に、ノズルヘッド１０６をその塗布対象領域Ｒ３に対応する位置に配するための配置調整量データを予め作成するようになっている。
なお、撮像部１１２の撮像範囲は、現在ノズルヘッド１０６が液体１２０を塗布している最中の塗布対象領域Ｒ３の次のラインの塗布対象領域Ｒ３およびバンク１３であることに限らず、数ライン先の塗布対象領域Ｒ３およびバンク１３を撮像するようにしてもよい。
【００５３】
このように、塗布装置１００Ａは、ノズルヘッド１０６を主走査方向に移動させて基板１２１に液体１２０を塗布する際に、撮像部１１２により撮像したバンク１３の配置や形状に応じて配置調整部１１０を作動させて、ノズルヘッド１０６の副走査方向への配置を調整することで、ノズルヘッド１０６をバンク１３間の略中央に対応する配置に移動させ、そのノズルヘッド１０６のノズル孔１６８を塗布対象領域Ｒ３に対応する配置に調整することができる。
塗布装置１００Ａは、配置調整部１１０を作動させてノズルヘッド１０６をバンク１３間の塗布対象領域Ｒ３に対応する配置に調整することによって、レール１０３に沿って移動するノズルヘッド１０６のノズル孔１６８がバンク１３間の略中央に沿った配置で移動することとなり、バンク１３間の塗布対象領域Ｒ３にノズルヘッド１０６から吐出される液体１２０を好適に塗布することができる。具体的には、基板１２１（基板１０）において、主走査方向に延在するバンク１３に沿うようにノズルヘッド１０６を移動させて、そのバンク１３間に位置する塗布対象領域Ｒ３からずれることなく、幅方向に均等に液体１２０を好適に塗布することができる。
【００５４】
なお、塗布装置１００Ａにおいて、キャリッジ１０５が主走査方向に移動して、ノズルヘッド１０６がバンク１３間の塗布対象領域Ｒ３に液体１２０を塗布しつつ、撮像部１１２が基板１２１を撮像する範囲は、これからノズルヘッド１０６が向かう先の塗布対象領域Ｒ３やバンク１３であることに限らず、ノズルヘッド１０６の下方に位置して現在液体１２０の塗布が行われている最中の塗布対象領域Ｒ３やバンク１３であってもよい。
【００５５】
例えば、撮像部１１２がキャリッジ１０５に配設され、ノズルヘッド１０６が配置調整部１１０によって副走査方向に移動可能に備えられている場合、まず、ノズルヘッド１０６から吐出された液体１２０が基板１２１に塗布される位置が、撮像部１１２の撮像中心となるように撮像部１１２の撮像範囲を調節する。
制御部１１９は、例えば、撮像部１１２により撮像された基板１２１の撮像データに対し所定の画像認識処理を施して、基板１２１の特徴点であるバンク１３を抽出し、そのバンク１３間の中心線を求める。
そして、制御部１１９は、キャリッジ１０５を移動させてノズルヘッド１０６から吐出される液体１２０を主走査方向に延在するバンク１３に沿って塗布対象領域Ｒ３に塗布する際、その塗布対象領域Ｒ３の両側のバンク１３を撮像部１１２に撮像させて、そのバンク１３間の中心線を求める。
制御部１１９が抽出した撮像データにおける中心線が、例えば、右にずれた場合、バンク１３間の塗布対象領域Ｒ３が撮像部１１２（キャリッジ１０５）に対して右にずれているので、制御部１１９が配置調整部１１０を作動させて、中心線がずれた量に相当する移動量でノズルヘッド１０６を進行方向右側に移動させる。同様に、制御部１１９が抽出した撮像データにおける中心線が、例えば、左にずれた場合、バンク１３間の塗布対象領域Ｒ３が撮像部１１２（キャリッジ１０５）に対して左にずれているので、制御部１１９が配置調整部１１０を作動させて、中心線がずれた量に相当する移動量でノズルヘッド１０６を進行方向左側に移動させる。
つまり、ノズルヘッド１０６から液体１２０の塗布が行われている最中の塗布対象領域Ｒ３やバンク１３を撮像部１１２で撮像することによって、制御部１１９がその塗布対象領域Ｒ３やバンク１３の副走査方向へのずれを瞬時に判断して配置調整部１１０を作動させて、ノズルヘッド１０６を副走査方向に移動させて、ノズルヘッド１０６が塗布対象領域Ｒ３に対応する配置となるように調整する。
このような撮像部１１２と配置調整部１１０の作動によっても、ノズルヘッド１０６をバンク１３間の塗布対象領域Ｒ３に対応する位置に調整して、ノズルヘッド１０６のノズル孔１６８をバンク１３間の略中央に沿った配置で移動させることができ、バンク１３間の塗布対象領域Ｒ３にノズルヘッド１０６から吐出される液体１２０を好適に、幅方向に均等に塗布することができる。
【００５６】
また、例えば、ノズルヘッド１０６と撮像部１１２が配置調整部１１０によって副走査方向に移動可能に備えられており、配置調整部１１０の作動によってノズルヘッド１０６と撮像部１１２が一体的に副走査方向に移動する場合、例えば、撮像部１１２の撮像中心がノズルヘッド１０６の配置に対応するように装置に組み付ける。
制御部１１９は、例えば、撮像部１１２により撮像された基板１２１の撮像データに対し所定の画像認識処理を施して、基板１２１の特徴点であるバンク１３を抽出し、そのバンク１３間の中心線を抽出する。
そして、制御部１１９が抽出した撮像データにおける中心線が、常に撮像視野の中心となるように制御部１１９が配置調整部１１０を作動させることで、常にノズルヘッド１０６をバンク１３間の略中央側の塗布対象領域Ｒ３に対応する位置に配することができる。
つまり、ノズルヘッド１０６から液体１２０の塗布が行われている最中の塗布対象領域Ｒ３やバンク１３を撮像部１１２で撮像しつつ、その撮像中心がバンク１３間の略中央側の塗布対象領域Ｒ３となるように制御部１１９が配置調整部１１０を作動させることで、その撮像中心に対応するノズルヘッド１０６を塗布対象領域Ｒ３に対応する配置に調整する。
このような撮像部１１２と配置調整部１１０の作動によっても、ノズルヘッド１０６をバンク１３間の塗布対象領域Ｒ３に対応する位置に調整して、ノズルヘッド１０６のノズル孔１６８をバンク１３間の略中央に沿った配置で移動させることができ、バンク１３間の塗布対象領域Ｒ３にノズルヘッド１０６から吐出される液体１２０を好適に塗布することができる。
ここで、撮像部１１２は図９（ｂ）に示すように、ノズルヘッド１０６の主走査方向の延長線上に設けられていてもよい。この場合、塗布と同時に塗布対象領域Ｒ３の中心線を求めることができ、これによって制御部１１９のメモリ１１９の容量を削減する効果がある。更に、図９（ｃ）に示すよう、ノズルヘッド１０６の主走査方向の前後に撮像部１１２が設けられていてもよい。この場合、主走査方向の双方向での塗布においても塗布対象領域Ｒ３の中心線を求めるが可能となる。
【００５７】
〔４〕塗布装置を用いて製造される有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル（ＥＬパネル）の構成
塗布装置１００、１００Ａを用いて製造されるＥＬパネル１について、図１０〜図１４を用いて説明する。
なお、ＥＬパネル１は、大きな基板１２１に対して複数形成されたＥＬパネル１（図７参照）が個々に切り出されたものである。そして、ＥＬパネル１における基板１０は、大きな基板１２１が分割されてなる、１つ分のＥＬパネル１に相当する小さな基板である。
【００５８】
図１０は、発光パネルであるＥＬパネル１における複数の画素Ｐの配置構成を示す平面図である。図１１は、ＥＬパネル１の概略構成を示す平面図である。図１２は、アクティブマトリクス駆動方式で動作するＥＬパネル１の１画素に相当する回路を示した回路図である。図１３は、ＥＬパネル１の１画素Ｐに相当する平面図であり、図１４は、図１３のXIV−XIV線に沿った面の矢視断面図である。
【００５９】
図１０、図１１に示すように、ＥＬパネル１には、Ｒ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）をそれぞれ発光する複数の画素Ｐが所定のパターンでマトリクス状に配置されている。
このＥＬパネル１には、複数の走査線２が行方向に沿って互いに略平行となるよう配列され、複数の信号線３が平面視して走査線２と略直交するよう列方向に沿って互いに略平行となるよう配列されている。また、隣り合う走査線２の間において電圧供給線４が走査線２に沿って設けられている。そして、これら各走査線２と隣接する二本の信号線３と各電圧供給線４とによって囲われる範囲が、画素Ｐに相当する。ここでは、Ｒ（赤）を発光する複数の画素Ｐ，Ｇ（緑）を発光する複数の画素Ｐ、Ｂ（青）を発光する複数の画素Ｐが、それぞれ信号線３の配列方向に沿って並んで配列され、且つ走査線２の配列方向に沿ってＲ（赤）を発光する画素Ｐ，Ｇ（緑）を発光する画素Ｐ，Ｂ（青）を発光する画素Ｐの順に配列されている。
【００６０】
また、ＥＬパネル１には、信号線３に沿う方向に延在する隔壁であるバンク１３が設けられている。このバンク１３によって挟まれた範囲に所定のキャリア輸送層（後述する正孔注入層８ｂ、発光層８ｃ）が設けられて、画素Ｐの発光領域となる。つまり、このバンク１３が、Ｒ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の各色毎に画素Ｐを仕切っている。なお、キャリア輸送層とは、電圧が印加されることによって正孔又は電子を輸送する層である。
【００６１】
図１１、図１２に示すように、ＥＬパネル１には、走査線２と、走査線２と直交する信号線３と、走査線２に沿う電圧供給線４とが設けられており、このＥＬパネル１の１画素Ｐにつき、薄膜トランジスタであるスイッチトランジスタ５と、薄膜トランジスタである駆動トランジスタ６と、キャパシタ７と、ＥＬ素子８とが設けられている。
【００６２】
各画素Ｐにおいては、スイッチトランジスタ５のゲートが走査線２に接続され、スイッチトランジスタ５のドレインとソースのうちの一方が信号線３に接続され、スイッチトランジスタ５のドレインとソースのうちの他方がキャパシタ７の一方の電極及び駆動トランジスタ６のゲートに接続されている。駆動トランジスタ６のソースとドレインのうちの一方が電圧供給線４に接続され、駆動トランジスタ６のソースとドレインのうち他方がキャパシタ７の他方の電極及びＥＬ素子８のアノードに接続されている。なお、全ての画素ＰのＥＬ素子８のカソードは、一定電圧Ｖcomに保たれている（例えば、接地されている）。
【００６３】
また、このＥＬパネル１の周囲において各走査線２が走査ドライバに接続されている。また各電圧供給線４が、一定電圧源又は適宜電圧信号を出力するドライバに接続されている。また各信号線３が、データドライバに接続されている。これらドライバによってＥＬパネル１がアクティブマトリクス駆動方式で駆動される。電圧供給線４には、一定電圧源又はドライバによって所定の電力が供給される。
【００６４】
次に、ＥＬパネル１と、その画素Ｐの回路構造について、図１３、図１４を用いて説明する。
図１３に示すように、スイッチトランジスタ５及び駆動トランジスタ６は、信号線３に沿うように配列されている。キャパシタ７は、スイッチトランジスタ５の近傍に配置されている。ＥＬ素子８は、駆動トランジスタ６の近傍に配置されている。また、スイッチトランジスタ５、駆動トランジスタ６、キャパシタ７及びＥＬ素子８が、走査線２と電圧供給線４の間に配置されている。
【００６５】
駆動トランジスタ６は、図１４に示すように、ゲート電極６ａ、半導体膜６ｂ、チャネル保護膜６ｄ、不純物半導体膜６ｆ，６ｇ、ドレイン電極６ｈ、ソース電極６ｉ等を有するものである。
また、スイッチトランジスタ５は、以下に詳述する駆動トランジスタ６と同様の薄膜トランジスタであって、ゲート電極５ａ、半導体膜、チャネル保護膜、不純物半導体膜、ドレイン電極５ｈ、ソース電極５ｉ等を有するものであるので、その詳細については省略する。
図１３、図１４に示すように、基板１０上の一面にゲート絶縁膜となる層間絶縁膜１１が成膜されており、その層間絶縁膜１１の上に層間絶縁膜１２が成膜されている。信号線３は層間絶縁膜１１と基板１０との間に形成され、走査線２及び電圧供給線４は層間絶縁膜１１と層間絶縁膜１２との間に形成されている。
【００６６】
ゲート電極６ａは、基板１０と層間絶縁膜１１の間に形成されている。このゲート電極６ａは、例えば、Ｃｒ膜、Ａｌ膜、Ｃｒ／Ａｌ積層膜、ＡｌＴｉ合金膜又はＡｌＴｉＮｄ合金膜からなる。また、ゲート電極６ａの上には、絶縁性の層間絶縁膜１１が成膜されている。ゲート電極６ａが、その層間絶縁膜１１によって被覆されている。
層間絶縁膜１１は、例えば、シリコン窒化物又はシリコン酸化物からなる。この層間絶縁膜１１上であってゲート電極６ａに対応する位置には、真性な半導体膜６ｂが形成されている。半導体膜６ｂは、層間絶縁膜１１を挟んでゲート電極６ａと相対している。
半導体膜６ｂは、例えば、アモルファスシリコン又は多結晶シリコンからなる。この半導体膜６ｂにチャネルが形成される。また、半導体膜６ｂの中央部上には、絶縁性のチャネル保護膜６ｄが形成されている。このチャネル保護膜６ｄは、例えば、シリコン窒化物又はシリコン酸化物からなる。
また、半導体膜６ｂの一端部の上には、不純物半導体膜６ｆが一部チャネル保護膜６ｄに重なるようにして形成されている。半導体膜６ｂの他端部の上には、不純物半導体膜６ｇが一部チャネル保護膜６ｄに重なるようにして形成されている。そして、不純物半導体膜６ｆ，６ｇは、それぞれ半導体膜６ｂの両端側に互いに離間して形成されている。なお、不純物半導体膜６ｆ，６ｇはｎ型半導体であるが、これに限らず、ｐ型半導体であってもよい。
不純物半導体膜６ｆの上には、ドレイン電極６ｈが形成されている。不純物半導体膜６ｇの上には、ソース電極６ｉが形成されている。ドレイン電極６ｈ，ソース電極６ｉは、例えば、Ｃｒ膜、Ａｌ膜、Ｃｒ／Ａｌ積層膜、ＡｌＴｉ合金膜又はＡｌＴｉＮｄ合金膜からなる。
チャネル保護膜６ｄ、ドレイン電極６ｈ及びソース電極６ｉの上には、保護膜となる絶縁性の層間絶縁膜１２が成膜されている。チャネル保護膜６ｄ、ドレイン電極６ｈ及びソース電極６ｉが、層間絶縁膜１２によって被覆されている。そして、駆動トランジスタ６は、層間絶縁膜１２によって覆われるようになっている。層間絶縁膜１２は、例えば、厚さが１００ｎｍ〜２００ｎｍ窒化シリコン又は酸化シリコンからなる。
【００６７】
キャパシタ７は、駆動トランジスタ６のゲート電極６ａとソース電極６ｉとの間に接続されている。図１４に示すように、キャパシタ７の一方の電極７ａが基板１０と層間絶縁膜１１との間に形成されている。キャパシタ７の他方の電極７ｂが、層間絶縁膜１１と層間絶縁膜１２との間に形成されている。そして、電極７ａと電極７ｂが誘電体である層間絶縁膜１１を挟んで相対している。これにより、キャパシタ７が構成されている。
【００６８】
なお、信号線３、キャパシタ７の電極７ａ、スイッチトランジスタ５のゲート電極５ａ及び駆動トランジスタ６のゲート電極６ａは、基板１０に一面に成膜された導電膜をフォトリソグラフィー法及びエッチング法等によって形状加工することで一括して形成されたものである。
また、走査線２、電圧供給線４、キャパシタ７の電極７ｂ、スイッチトランジスタ５のドレイン電極５ｈ，ソース電極５ｉ及び駆動トランジスタ６のドレイン電極６ｈ，ソース電極６ｉは、層間絶縁膜１１に一面に成膜された導電膜をフォトリソグラフィー法及びエッチング法等によって形状加工することで形成されたものである。
【００６９】
また、層間絶縁膜１１には、ゲート電極５ａと走査線２とが重なる領域に、コンタクトホール１１ａが形成されている。ドレイン電極５ｈと信号線３とが重なる領域に、コンタクトホール１１ｂが形成されている。ゲート電極６ａとソース電極５ｉとが重なる領域に、コンタクトホール１１ｃが形成されている。それらコンタクトホール１１ａ〜１１ｃ内にコンタクトプラグ２０ａ〜２０ｃがそれぞれ埋め込まれている。
コンタクトプラグ２０ａによってスイッチトランジスタ５のゲート電極５ａと走査線２が電気的に導通する。コンタクトプラグ２０ｂによってスイッチトランジスタ５のドレイン電極５ｈと信号線３が電気的に導通する。コンタクトプラグ２０ｃによってスイッチトランジスタ５のソース電極５ｉとキャパシタ７の電極７ａが電気的に導通するとともに、スイッチトランジスタ５のソース電極５ｉと駆動トランジスタ６のゲート電極６ａが電気的に導通する。
これらコンタクトプラグ２０ａ〜２０ｃを介することなく、走査線２が直接ゲート電極５ａと接触し、ドレイン電極５ｈが信号線３と接触し、ソース電極５ｉがゲート電極６ａと接触してもよい。
また、駆動トランジスタ６のゲート電極６ａが、キャパシタ７の電極７ａに一体に連なっている。駆動トランジスタ６のドレイン電極６ｈが、電圧供給線４に一体に連なっている。駆動トランジスタ６のソース電極６ｉが、キャパシタ７の電極７ｂに一体に連なっている。
【００７０】
画素電極８ａは、層間絶縁膜１１を介して基板１０上に設けられており、画素電極８ａは、画素Ｐごとに独立して形成されている。この画素電極８ａは透明電極であって、例えば、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、亜鉛ドープ酸化インジウム、酸化インジウム（Ｉｎ2Ｏ3）、酸化スズ（ＳｎＯ2）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）又はカドミウム−錫酸化物（ＣＴＯ）からなる。画素電極８ａは一部、駆動トランジスタ６のソース電極６ｉに重なり、画素電極８ａとソース電極６ｉが接続している。
そして、図１３、図１４に示すように、層間絶縁膜１２が、走査線２、信号線３、電圧供給線４、スイッチトランジスタ５、駆動トランジスタ６、画素電極８ａの周縁部、キャパシタ７の電極７ｂ及び層間絶縁膜１１を覆うように形成されている。
層間絶縁膜１２には、各画素電極８ａの中央部が露出するように開口部１２ａが形成されている。この層間絶縁膜１２は、平面視して格子状に形成されている。
【００７１】
バンク１３は、図１３、図１４に示すように、信号線３に沿う方向に延在しているとともに、互いに平行に設けられている。そのため、これらバンク１３は、縞状を成している。また、バンク１３は、層間絶縁膜１２を介してスイッチトランジスタ５や駆動トランジスタ６を覆う位置に形成されている。
このバンク１３の側壁１３ａは、層間絶縁膜１２の開口部１２ａより内側に位置し、対向する側壁１３ａ間に画素電極８ａの中央側が露出するようになっている。
そして、バンク１３は、後述する正孔注入層８ｂや発光層８ｃを湿式法により形成するに際して、正孔注入層８ｂや発光層８ｃとなる材料が溶媒に溶解または分散された液状体が隣接する画素Ｐに滲み出ないようにする隔壁として機能する。
【００７２】
ＥＬ素子８は、図１３、図１４に示すように、アノードとなる第一電極としての画素電極８ａと、画素電極８ａの上に形成された化合物膜である正孔注入層８ｂと、正孔注入層８ｂの上に形成された化合物膜である発光層８ｃと、発光層８ｃの上に形成された第二電極としての対向電極８ｄとを備えている。対向電極８ｄは全画素Ｐに共通の単一電極であって、全画素Ｐに連続して形成されている。
【００７３】
正孔注入層８ｂは、例えば、導電性高分子であるＰＥＤＯＴ（poly(ethylenedioxy)thiophene；ポリエチレンジオキシチオフェン）及びドーパントであるＰＳＳ（polystyrene sulfonate；ポリスチレンスルホン酸）からなるキャリア輸送層である。正孔注入層８ｂは、画素電極８ａから発光層８ｃに向けて正孔を注入する層である。
発光層８ｃは、画素Ｐ毎にＲ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）のいずれかを発光する材料を含む。発光層８ｃは、例えば、ポリフルオレン系発光材料やポリフェニレンビニレン系発光材料からなるキャリア輸送層である。発光層８ｃは、対向電極８ｄから供給される電子と、正孔注入層８ｂから注入される正孔との再結合に伴い発光する層である。このため、Ｒ（赤）を発光する画素Ｐ、Ｇ（緑）を発光する画素Ｐ、Ｂ（青）を発光する画素Ｐは互いに発光層８ｃの発光材料が異なる。画素ＰのＲ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）のパターンは、縦方向に同色画素が配列されるストライプパターンである。
【００７４】
対向電極８ｄは、画素電極８ａよりも仕事関数の低い材料で形成されている。対向電極８ｄは、例えば、インジウム、マグネシウム、カルシウム、リチウム、バリウム、希土類金属の少なくとも一種を含む単体又は合金で形成されている。
この対向電極８ｄは、全ての画素Ｐに共通した電極であり、発光層８ｃなどの化合物膜とともにバンク１３を被覆している。
【００７５】
また、正孔注入層８ｂ及び発光層８ｃは、隣り合うバンク１３の間においてバンク１３に沿う方向に帯状に設けられているとともに、バンク１３に沿う方向に連続して設けられている。そのため、正孔注入層８ｂ及び発光層８ｃは、バンク１３に沿う方向には、画素Ｐごとに区切られていない。つまり、正孔注入層８ｂ及び発光層８ｃは、隣り合うバンク１３の間において配列された複数の画素電極８ａに共通して設けられている。一方、正孔注入層８ｂ及び発光層８ｃは、バンク１３に直交する方向には、バンク１３によって区切られている。
そして、層間絶縁膜１２の開口部１２ａ内におけるバンク１３の側壁１３ａ間において、キャリア輸送層としての正孔注入層８ｂ及び発光層８ｃが、画素電極８ａ上に積層されている（図１４参照）。つまり、画素電極８ａと対向電極８ｄの間に電圧が印加されたら、正孔注入層８ｂ及び発光層８ｃは画素電極８ａに重なる部分においてキャリア輸送層として機能し、その部分の発光層８ｃにおいて発光する。
具体的には、層間絶縁膜１２の上に設けられたバンク１３の側壁１３ａは、層間絶縁膜１２の開口部１２ａより内側に形成されている。
そして、開口部１２ａに囲まれて側壁１３ａで挟まれた画素電極８ａ上に、正孔注入層８ｂとなる材料が含有される液状体を塗布し、基板１０ごと加熱してその液状体を乾燥させ成膜させた化合物膜が、第１のキャリア輸送層である正孔注入層８ｂとなる。
さらに、開口部１２ａに囲まれて側壁１３ａで挟まれた正孔注入層８ｂ上に、発光層８ｃとなる材料が含有される液状体を塗布し、基板１０ごと加熱してその液状体を乾燥させ成膜させた化合物膜が、第２のキャリア輸送層である発光層８ｃとなる。
なお、この発光層８ｃとバンク１３を被覆するように対向電極８ｄが設けられている（図１４参照）。
【００７６】
そして、このＥＬパネル１においては、画素電極８ａ、基板１０及び層間絶縁膜１１が透明であり、発光層８ｃから発した光が画素電極８ａ、層間絶縁膜１１及び基板１０を透過して出射する。そのため、基板１０の裏面が表示面となる。
なお、基板１０側ではなく、反対側が表示面となってもよい。この場合、対向電極８ｄを透明電極とし、画素電極８ａを反射電極として、発光層８ｃから発した光が対向電極８ｄを透過して出射するようにする。
【００７７】
このＥＬパネル１は、次のように駆動されて発光する。
全ての電圧供給線４に所定レベルの電圧が印加された状態で、走査ドライバによって走査線２に順次電圧が印加されることで、これら走査線２が順次選択される。
各走査線２が選択されている時に、データドライバによって階調に応じたレベルの電圧が全ての信号線３に印加されると、その選択されている走査線２に対応するスイッチトランジスタ５がオンになっていることから、その階調に応じたレベルの電圧が駆動トランジスタ６のゲート電極６ａに印加される。
この駆動トランジスタ６のゲート電極６ａに印加された電圧に応じて、駆動トランジスタ６のゲート電極６ａとソース電極６ｉとの間の電位差が定まって、駆動トランジスタ６におけるドレイン−ソース電流の大きさが定まり、ＥＬ素子８がそのドレイン−ソース電流に応じた明るさで発光する。
その後、その走査線２の選択が解除されると、スイッチトランジスタ５がオフとなるので、駆動トランジスタ６のゲート電極６ａに印加された電圧にしたがった電荷がキャパシタ７に蓄えられ、駆動トランジスタ６のゲート電極６ａとソース電極６ｉ間の電位差は保持される。
このため、駆動トランジスタ６は選択時と同じ電流値のドレイン−ソース電流を流し続け、ＥＬ素子８の輝度を維持するようになっている。
【００７８】
〔５〕塗布装置を用いた有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル（ＥＬパネル）の製造方法
次に、ＥＬパネル１の製造方法について説明する。
【００７９】
〔５−１〕塗布装置を使用する前の工程（主に、トランジスタ製造工程）
まず、基板１０となる基板１２１上にゲートメタル層をスパッタリングで堆積させる。そして、そのゲートメタル層をフォトリソグラフィー及びエッチング等によりパターニングする。これによって、そのゲートメタル層から信号線３、キャパシタ７の電極７ａ、スイッチトランジスタ５のゲート電極５ａ及び駆動トランジスタ６のゲート電極６ａを形成する。
次いで、プラズマＣＶＤによって窒化シリコン等のゲート絶縁膜となる層間絶縁膜１１を堆積する。ＥＬパネル１の一辺に位置する走査ドライバに接続するための各走査線２の外部接続端子（例えば、走査線２の端部）上において開口するコンタクトホール（図示せず）を層間絶縁膜１１に形成する。
次いで、半導体膜６ｂ（５ｂ）となるアモルファスシリコン等の半導体層、チャネル保護膜６ｄ（５ｄ）となる窒化シリコン等の絶縁層を連続して堆積する。その後、その絶縁層をフォトリソグラフィー及びエッチング等によってパターニングする。これにより、その絶縁膜からチャネル保護膜６ｄ（５ｄ）を形成する。
その後、不純物半導体膜６ｆ，６ｇ（５ｆ，５ｇ）となる不純物層を堆積した後、フォトリソグラフィー及びエッチング等によって不純物層及び半導体層を連続してパターニングする。これにより、その不純物層から不純物半導体膜６ｆ，６ｇ（５ｆ，５ｇ）を形成するとともに、その半導体層から半導体膜６ｂ（５ｂ）を形成する。
そして、フォトリソグラフィー及びエッチングによってコンタクトホール１１ａ〜１１ｃを形成する。次いで、コンタクトホール１１ａ〜１１ｃ内にコンタクトプラグ２０ａ〜２０ｃを形成する。この工程は省略されてもよい。
スイッチトランジスタ５のドレイン電極５ｈ，ソース電極５ｉ及び駆動トランジスタ６のドレイン電極６ｈ，ソース電極６ｉとなるソース・ドレインメタル層を堆積し、そのソース・ドレインメタル層をパターニングする。これにより、そのソース・ドレインメタル層から走査線２、電圧供給線４、キャパシタ７の電極７ｂ、スイッチトランジスタ５のドレイン電極５ｈ，ソース電極５ｉ及び駆動トランジスタ６のドレイン電極６ｈ，ソース電極６ｉを形成する。こうしてスイッチトランジスタ５及び駆動トランジスタ６が形成される。その後、ＩＴＯ膜を堆積した後、そのＩＴＯ膜をパターニングすることによって、そのＩＴＯ膜から画素電極８ａを形成する。
【００８０】
そして、スイッチトランジスタ５や駆動トランジスタ６等を覆うように、気相成長法により絶縁膜を成膜する。その後、その絶縁膜をフォトリソグラフィー及びエッチングでパターニングする。これにより、その絶縁膜に複数の開口部１２ａを形成して、層間絶縁膜１２を形成する。開口部１２ａの形成位置は各画素電極８ａの中央部上とし、各開口部１２ａ内において、画素電極８ａの中央部を露出される。また、これら開口部１２ａとともに、図示しない走査線２の外部接続端子、ＥＬパネル１の一辺に位置するデータドライバに接続するための各信号線３の外部接続端子（例えば、信号線３の端部）及び電圧供給線４の外部接続端子（例えば、電圧供給線４の端部）上において開口する複数のコンタクトホールを形成する。
【００８１】
次いで、ポリイミド等の感光性樹脂を堆積後にその感光性樹脂を露光して、互いに平行な縞状のバンク１３を形成する。この際、バンク１３の側壁１３ａが画素電極８ａ上に位置するように、バンク１３を形成する。なお、このバンク１３は、上記外部接続端子を開口するコンタクトホール（図示せず）を露出している。
【００８２】
以上の工程により、図１５に示すように、各画素電極８ａは層間絶縁膜１２のそれぞれの開口部１２ａ内において露出する。また、縞状のバンク１３間の凹部内において複数の画素電極８ａが露出しているとともに、これら画素電極８ａがバンク１３に沿って配列される。
【００８３】
〔５−２〕塗布装置を使用する塗布工程
バンク１３間の画素電極８ａ上にキャリア輸送層となる液体を塗布するために、塗布装置１００（１００Ａ）を４台分セッティングする。
そして、１台目の塗布装置１００（１００Ａ）の液体タンク１０８には、正孔注入層８ｂとなる材料の液体１２０が充填されている。２台目の塗布装置１００（１００Ａ）の液体タンク１０８には、赤の発光層８ｃとなる材料の液体１２０が充填されている。３台目の塗布装置１００（１００Ａ）の液体タンク１０８には、緑の発光層８ｃとなる材料の液体１２０が充填されている。４台目の塗布装置１００（１００Ａ）の液体タンク１０８には、青の発光層８ｃとなる材料の液体１２０が充填されている。
【００８４】
次いで、前工程において、バンク１３まで形成されている基板１２１を、１台目の塗布装置１００（１００Ａ）のワークテーブル１０１上に載置する。この際、バンク１３が延在する方向が主走査方向に沿うようにして、基板１２１をワークテーブル１０１上に載置する。
そして、制御部１１９の制御によって、マスフローコントローラ１０９の設定流量が設定される。
【００８５】
次に、制御部１１９によって供給器１１６及びキャリッジ１０５が作動され、キャリッジ１０５が移動範囲の一方の端から主走査方向に移動するとともに、ノズルヘッド１０６のノズル孔１６８から液体１２０が連続的に吐出される。そして、吐出された液体１２０が、隣り合うバンク１３の間に塗布される。これにより、帯状の正孔注入層８ｂがその隣り合うバンク１３の間に形成され、その隣り合うバンク１３の間に配列された画素電極８ａが正孔注入層８ｂによって覆われる。
キャリッジ１０５が移動範囲の反対の端まで移動したら、キャリッジ１０５が制御部１１９によって停止される。そして、制御部１１９が移動装置１０２を制御し、ワークテーブル１０１及び基板１２１が移動装置１０２によって副走査方向に１画素分だけ移動されて、その後、移動装置１０２が制御部１１９によって停止される。
【００８６】
次に、制御部１１９がキャリッジ１０５を作動させる。これにより、キャリッジ１０５が逆方向に移動するとともに、ノズルヘッド１０６のノズル孔１６８から液体１２０が連続的に吐出されて、帯状の正孔注入層８ｂが形成される。
キャリッジ１０５が移動範囲の一方の端まで移動したら、キャリッジ１０５が制御部１１９によって停止される。そして、制御部１１９が移動装置１０２を制御し、ワークテーブル１０１及び基板１２１が移動装置１０２によって副走査方向に１画素分だけ移動されて、その後、移動装置１０２が制御部１１９によって停止される。
【００８７】
以後、制御部１１９がキャリッジ１０５と移動装置１０２の制御、および供給器１１６とマスフローコントローラ１０９の制御を繰り返す。それにより、ノズルヘッド１０６のノズル孔１６８から液体１２０が連続的に吐出されながらキャリッジ１０５が移動範囲の端から端まで移動することが繰り返されるとともに、キャリッジ１０５が端に移動した際に移動装置１０２によってワークテーブル１０１及び基板１２１が所定距離だけ副走査方向に移動される。その結果、ノズルヘッド１０６から吐出された液体１２０が基板１２１上に葛折り状のパターンで塗布される（図７参照）。
そして、基板１２１上の全ての画素電極８ａが正孔注入層８ｂによって覆われる。
【００８８】
次に、正孔注入層８ｂの乾燥後、基板１２１を２台目の塗布装置１００（１００Ａ）のワークテーブル１０１上に載置する。そして、２台目の塗布装置１００（１００Ａ）が同様の塗布を行うことによって、帯状の赤の発光層８ｃが正孔注入層８ｂ上に形成される。ここで、ワークテーブル１０１及び基板１２１が移動装置１０２によって間欠的に副走査方向に移動されるが、その移動距離は３画素分である。そして、主走査方向の３列毎に、赤の発光層８ｃが形成される。
【００８９】
次に、基板１２１を３台目の塗布装置１００（１００Ａ）のワークテーブル１０１上に載置する。そして、３台目の塗布装置１００（１００Ａ）が同様の塗布を行うことによって、帯状の緑の発光層８ｃが正孔注入層８ｂ上に形成される。ここで、ワークテーブル１０１及び基板１２１が移動装置１０２によって間欠的に副走査方向に移動されるが、その移動距離は３画素分である。そして、主走査方向の３列毎に、緑の発光層８ｃが形成される。
【００９０】
次に、基板１２１を４台目の塗布装置１００（１００Ａ）のワークテーブル１０１上に載置する。そして、４台目の塗布装置１００（１００Ａ）が同様の塗布を行うことによって、帯状の青の発光層８ｃが正孔注入層８ｂ上に形成される。ここで、ワークテーブル１０１及び基板１２１が移動装置１０２によって間欠的に副走査方向に移動されるが、その移動距離は３画素分である。そして、主走査方向の３列毎に、青の発光層８ｃが形成される。
【００９１】
このようにして、全ての正孔注入層８ｂ上に発光層８ｃが形成される。
【００９２】
〔５−３〕塗布装置を使用した後の工程
続いて、発光層８ｃが形成された基板１２１上に対向電極８ｄを成膜し、対向電極８ｄによって発光層８ｃ及びバンク１３を被覆する。
そして、基板１２１を基板１０ごとに切り分けて、ＥＬパネル１が完成する。
【００９３】
以上のように、塗布装置１００（１００Ａ）を使用して製造されたＥＬパネル１は、各種電子機器の表示パネルとして用いられる。
例えば、図１６に示す、携帯電話機２００の表示パネル１ａや、図１７（ａ）（ｂ）に示す、デジタルカメラ３００の表示パネル１ｂや、図１８に示す、パーソナルコンピュータ４００の表示パネル１ｃに、ＥＬパネル１を適用することができる。
【００９４】
なお、本発明の適用は上述した実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００９５】
１００、１００Ａ  塗布装置
１０１  ワークテーブル
１０２  移動装置（配置調整部）
１０５  キャリッジ（ノズル移動部）
１０６  ノズルヘッド（吐出部）
１６８  ノズル孔
１０７  供給管
１０８  液体タンク
１１０  配置調整部
１１１  変位検出部
１１２  撮像部
１１６  供給器
１１８  メモリ
１１９  制御部
１２０  液体
１２１  基板
１３０  冷却トラップ
１４０  バキュームポンプ（減圧装置）
１５０  密閉キャップ
１３    バンク（隔壁）
Ｒ１    パネル領域
Ｒ２    マージン領域
Ｒ３    塗布対象領域
【図１】
2011045850.tif 000003
【図２】
2011045850.tif 000004
【図３】
2011045850.tif 000005
【図４】
2011045850.tif 000006
【図５】
2011045850.tif 000007
【図６】
2011045850.tif 000008
【図７】
2011045850.tif 000009
【図８】
2011045850.tif 000010
【図９】
2011045850.tif 000011
【図１０】
2011045850.tif 000012
【図１１】
2011045850.tif 000013
【図１２】
2011045850.tif 000014
【図１３】
2011045850.tif 000015
【図１４】
2011045850.tif 000016
【図１５】
2011045850.tif 000017
【図１６】
2011045850.tif 000018
【図１７】
2011045850.tif 000019
【図１８】
2011045850.tif 000020