(57)【要約】【課題】テーピング材の重量を削減した電子部品連の提供を図る。【解決手段】電子部品連１は、複数の担持部５と複数の搬送口４とをそれぞれ長尺方向に配列したテーピング材３と、前記担持部５に収容される複数の電子部品２と、を備え、前記テーピング材３の前記担持部５および前記搬送口４から離間した位置に、前記テーピング材３の一部が除去されてなる肉抜部６を備える。肉抜部６により電子部品連１の重量を削減でき、これにより、テーピング材３の輸送コストや管理コスト、保管や在庫に係るコストなどを抑制できる。肉抜部６は孔や切り欠き、有底穴などで構成するとよい。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の担持部と複数の搬送口とをそれぞれ長尺方向に配列したテーピング材と、
前記担持部に担持される複数の電子部品と、
を備え、前記搬送口に挿入されるピンの案内により走行させられる電子部品連であって、
前記テーピング材の前記担持部および前記搬送口から離間した位置に、前記テーピング材が除去されてなる肉抜部を備える電子部品連。
【請求項２】
前記テーピング材は、前記担持部および前記搬送口による重量削減箇所の分布を分散させる位置に、前記肉抜部を配置する、請求項１に記載の電子部品連。
【請求項３】
前記テーピング材は、各担持部を含んで長尺方向に区画された複数の領域毎に前記肉抜部を複数備える請求項１または２に記載の電子部品連。
【請求項４】
前記テーピング材は、前記担持部に挟まれる位置から外れた位置に前記肉抜部を備える、請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品連。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、多数の電子部品をまとめて収容してなる電子部品連に関し、特には、多数の電子部品を出荷する際や、電子機器製造工場でマウント装置に電子部品を供給する際などに利用される電子部品連に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品連は、長尺方向に複数の担持部を形成したテーピング材と、各担持部内に担持される電子部品とを備える（例えば特許文献１参照。）。
【０００３】
図１（Ａ）は従来の電子部品連の構成例を説明する平面断面図であり、図１（Ｂ）は正面図である。
電子部品連１０１は複数の電子部品１０２とテーピング材１０３とを備える。テーピング材１０３は、下部剥離層１０３Ａ、担持層１０３Ｂ、および上部剥離層１０３Ｃからなる3層構造である。担持層１０３Ｂは、長尺方向に複数の担持部１０５と複数の搬送口１０４とが形成されている。複数の担持部１０５は担持層１０３Ｂが部分的に切除された孔からなり、各々電子部品１０２を収容する。複数の搬送口１０４は、電子部品連１０１を走行させる際に、電子部品連１０１を案内する搬送ピンが挿入される。下部剥離層１０３Ａおよび上部剥離層１０３Ｃは、担持層１０３Ｂの両主面に剥離可能に接合されて担持部１０５となる孔を閉塞する。
【０００４】
この電子部品連１０１は、移送時や保管時などにボビンに巻かれたリール状で管理され、マウント装置への電子部品の供給時に一端がボビンから巻き出される。そして、搬送口１０４に搬送ピンが装備され、この搬送ピンの案内によりマウント装置に向けて電子部品連１０１の一端が送出される。マウント装置は、各電子部品１０２がピックアップ位置に到達する際に担持部１０５を覆う上部剥離層１０３Ｃを担持層１０３Ｂから剥離し、電子部品１０２をピックアップする。
【０００５】
このような電子部品連は重量の大半をテーピング材が占める。例えば、L、C、Rチップなどの１００５サイズ（10mm×5mm）の電子部品を担持する場合、テーピング材の厚みは１ｍｍ以下であり、１リール包装重さが１００〜１５０ｇ程度でテーピング材の重量比８０％以上を占める。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平５−９０８５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、電子機器の高度化により電子部品の需要が大幅に伸長して電子部品連およびテーピング材の使用量が増加し、それに伴い様々な問題が発生するようになっている。具体的には、テーピング材の使用量の増加により、テーピング材の輸送コストや管理コスト、保管や在庫に係るコストなどの増加が著しくなっている。そこで、電子部品連およびテーピング材の使用量増加への対応として、テーピング材の重量削減が望まれている。
【０００８】
従来の電子部品連ではテーピング材の重量割合が大きいため、例えば電子部品供給メーカからの出荷重量に占める電子部品自体の割合が低く、輸送に伴うCO2排出量や輸送コストの効率が悪い。また、従来の電子部品連の製造に利用されるテープ原反は10Kg程度の重量物であるため、テープ原反の設備取付け作業の作業性が悪く、管理コストが大きい。
【０００９】
また、電子部品を消費するセットメーカでは、電子部品連の在庫や保管に係るコストとともに、電子部品を取り出しした後のテーピング材の廃棄コストも問題視される。例えばテーピング材の廃材回収から廃材保管までのプロセスに係る単純な労務コストや、廃棄業者による廃材の引き取りに係る処分コストが、テーピング材の廃材の重量増に伴い増加する。また場合によっては、廃材の重量増に伴い、廃材回収BOXなどの廃材回収設備のトラブルが発生しやすくなる。
【００１０】
また、テープ原反自体を製造するメーカでは、テープ原反に耐荷重包装を要し、テープ原反の製造設備に耐強度対応を要し、設備価格の増大や定期点検の高頻度化を招き、機構部品のメンテナンスや交換にコストがかかる。
【００１１】
本発明は、上述の問題を解消するためにテーピング材の重量を削減した電子部品連の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明の電子部品連は、テーピング材と複数の電子部品とを備える。テーピング材は、複数の担持部と複数の搬送口とをそれぞれ長尺方向に配列している。電子部品は担持部に担持される。この電子部品連は搬送口に挿入されるピンの案内により走行させられる。このテーピング材は、担持部および搬送口から離間した位置に、テーピング材が除去されてなる肉抜部を備える。
【００１３】
この構成では、肉抜部により電子部品連の重量を削減でき、これにより、テーピング材の輸送コストや管理コスト、保管や在庫に係るコストなどを抑制できる。肉抜部は孔や切り欠き、有底穴などで構成するとよい。
【００１４】
この発明のテーピング材は、担持部および搬送口による重量削減箇所の分布を分散させる位置に、肉抜部を配置すると好適である。
一般に薄く長尺なテーピング材には、テープ折れやしわが生じることがある。テープ折れやしわを除くために表面状態の検査や管理を行うと余計なコストが掛かるため、テープの走行速度を遅くするなどの対策を施すことで、テープ折れやしわの発生を防ぐことがある。しかしながら、テープの走行速度が遅くする必要がある場合には、電子部品連を利用するセットメーカでの生産性が低下して問題となる。また、テーピング材では、担持部や搬送口で重量が減少する場合にそれらの周囲で局所的にテーピング材の剛性が低下することがある。剛性が低下した箇所が集中していると、その周囲で耐屈曲性や繰り返し曲げ性が劣化して、テーピング材の破断が生じ易くなり問題となる。
そこで本発明では、重量削減箇所を分散する位置に肉抜部を配置する。これにより、テーピング材がしなやかになり、テーピング材の振動吸収性などが改善され、テープの走行速度を遅くすることなくテーピング材にテープ折れやしわが発生する危険性を抑制できる。また、重量削減箇所の分布を分散させることで、テーピング材の耐屈曲性や繰り返し曲げ性の劣化が抑制され、テーピング材が破断する危険性を抑制できる。
【００１５】
この発明のテーピング材は、各担持部を含んで長尺方向に区画された複数の領域毎に肉抜部を複数備えると好適である。
仮に、各領域に一つの肉抜部で重量を削減する場合、等しい重量を複数の肉抜部で削減するのに比べて、テーピング材に幅狭な箇所ができやすく、テーピング材が破断する危険性が高まる。そこで、各領域により多くの肉抜部を設けることで、テーピング材に極端に幅狭な箇所ができるのを防いで、テーピング材が破断する危険性を抑制できる。また、より多くの肉抜部を設けることで、剛性の分布をさらに均等化することが可能になる。
【００１６】
この発明のテーピング材は、前記担持部に挟まれる位置から外れた位置に前記肉抜部が形成されていると好適である。
仮に、担持部に挟まれる位置に肉抜部が形成されていると、担持部の間隔が伸長することがあり、ピックアップミスなどの発生率が増加する危険性がある。そこで、少なくともいくつかの肉抜部を担持部に挟まれる位置から外すことにより、担持部の間隔伸長を抑制しながら、テーピング材の低重量化が図れる。
【発明の効果】
【００１７】
この発明によれば、肉抜部を担持部や送り口とは別に設けることにより、電子部品連の重量を削減でき、テーピング材の輸送コストや管理コスト、保管や在庫に係るコストを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】従来の電子部品連の構成例を説明する図である。
【図２】本発明の実施形態に係る電子部品連の構成例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本願発明の実施形態に係る電子部品連の構成例を説明する。
図２（Ａ）は、本実施形態に係る電子部品連１の平面断面図であり、図２（Ｂ）は側面図である。
電子部品連１は、複数の電子部品２とテーピング材３とを備える。テーピング材３は、下部剥離層３Ａ、担持層３Ｂ、および上部剥離層３Ｃからなる3層構造である。担持層３Ｂは、複数の担持部５と複数の搬送口４と肉抜部６Ａ，６Ｂ，６Ｃとがそれぞれ長尺方向に配列されている。担持部５は担持層３Ｂが部分的に切除された孔からなり、各々電子部品２を収容する。搬送口４は、下部剥離層３Ａ、担持層３Ｂ、および上部剥離層３Ｃが部分的に削除された孔からなり、電子部品連１を走行させる際に、搬送ピンが挿入される。下部剥離層３Ａおよび上部剥離層３Ｃは、担持層３Ｂの両主面に剥離可能に接合されて担持部５を閉塞する。
【００２０】
肉抜部６Ａ，６Ｂ，６Ｃは、下部剥離層３Ａ、担持層３Ｂ、上部剥離層３Ｃのうちの少なくとも担持層３Ｂを含むいくつかの層が部分的に削除された孔からなる。肉抜部６Ａは、隣接する搬送口４に挟まれる中央位置に設けられる。肉抜部６Ｂは、隣接する担持部５に挟まれる中央位置に設けられる。肉抜部６Ｃは隣接する搬送口４に挟まれる位置、および、隣接する担持部５に挟まれる位置から外れる位置に設けられる。
【００２１】
この電子部品連１は、移送時や保管時などにボビンに巻かれたリール状で管理され、マウント装置への電子部品の供給時に一端がボビンから巻き出される。そして、搬送口４に搬送ピンが装備され、搬送ピンの案内によりマウント装置に向けて電子部品連１の一端が送出される。マウント装置は、各電子部品２がピックアップ位置に到達する際に担持部５を覆う上部剥離層３Ｃを電子部品連１から剥離して、電子部品２をピックアップする。
【００２２】
以上の構成の電子部品連１では、担持部５および搬送口４とは独立した肉抜部６Ａ，６Ｂ，６Ｃを備えるので、テーピング材３の重量が低減する。
これによりセットメーカでは、電子部品取り出し後のテーピング材３の廃棄量が削減される。このため、廃材回収から廃材保管までの労務コストや、廃棄業者による廃棄コストが削減でき、その上、廃棄設備のトラブル発生確率やほこりや紙粉の工程飛散による実装不良発生率を低減できる。
また、この電子部品連に使用するテーピング材原反の製造段階で予め肉抜き形成しておけば、電子部品製造メーカで、テーピング材原反の軽量化により設備取付け作業の作業性が改善でき、その上、管理コストやセットメーカへの輸送コストが削減できる。
また、原反製造メーカでは、特殊な包装形態が不要になるとともに各種設備に耐強度対応が不要になる。このため、設備価格の低減や定期点検頻度の低下、機構部品のメンテナンスフリー化など管理コストの低減と、電子部品製造メーカへの輸送コストの低減とを実現できる。
【００２３】
さらには、多数の肉抜部６Ａ〜６Ｃを設けてテーピング材３における重量分布を幅方向に分散させているので、しなやかで振動吸収性を改善したテーピング材３とすることができる。これにより、テーピング材３の走行速度を遅くすることなく、テーピング材３にテープ折れやしわが発生する危険性を抑制できる。また、テーピング材３の耐屈曲性や繰り返し曲げ性の劣化を抑制するとともに、テーピング材３に極端に幅狭な箇所ができるのを防ぐことができ、テーピング材が破断する危険性を抑制できる。また、肉抜部６Ｃを隣接する搬送口４に挟まれる位置、および、隣接する担持部５に挟まれる位置から外れる位置に設けることで、担持部５や搬送口４それぞれの配置間隔が伸長してしまうことを抑制しながら、テーピング材３を低重量化できる。
したがって、セットメーカや電子部品製造メーカでは、テーピング材３やテーピング材原反がしなやかで扱いやすくなり、実装機への取付作業に係る作業性向上や時間削減、テーピング材３の振動吸収性能の向上により、ピックアップ時などの吸着信頼性向上が期待できる。また、テーピング材３の走行速度を減速させる必要がなく、テーピング材の表面状態を管理・検査する必要がないので、生産性を維持できる。
【００２４】
なお、本実施形態では、肉抜部６Ａ〜６Ｃの平面視形状が円形の孔としたが、これらは角形や切り欠き状であってもよく、テーピング材３を貫通しない凹部としてもよい。いずれの場合であっても本発明は好適に実施できる。肉抜部６Ａ〜６Ｃを凹部とする場合、肉抜部の位置はテーピング材の天面に限らず底面や側面であってもよい。
【００２５】
また、肉抜部６Ａ〜６Ｃの加工方法は、圧削やプレス打ち抜き、ケミカルエッチングなどテーピング材３の重量を削減できる方法であればどのような方法でもよい。担持部５の加工方法については、重量の削減がない単なるプレス圧縮などを利用して凹部を形成してもよく、どのような方法でもよい。
【００２６】
また、テーピング材３は、担持部５を凹部で構成する場合には下部剥離層を設けない構造としてもよい。また、電子部品連をリール状に保管するので、上部剥離層を無くても電子部品を担持することが可能である。その場合、電子部品のピックアップ前後でのみ、電子部品連の一端を巻き出すようにすることで、上部剥離層の剥離工程を省くことが可能になる。
【００２７】
なお、本願発明におけるテーピング材３の原反としては、紙、樹脂、発泡テープなど種々のものを用いることができる。例えばポリエチレンおよびポリスチレンを含む樹脂材料は紙よりも比重が小さいため、そのような材料からなる原反を用いて肉抜部を設けた場合、紙からなる原反を用いて肉抜部を設けなかった場合に比べ、半分程度にまで重量を削減することができる。
【符号の説明】
【００２８】
１…電子部品連
２…電子部品
３…テーピング材
３Ａ…下部剥離層
３Ｂ…担持層
３Ｃ…上部剥離層
４…搬送口
５…担持部
６Ａ，６Ｂ，６Ｃ…肉抜部
【図１】
2011066315.tif 000003
【図２】
2011066315.tif 000004