(57)【要約】【課題】ボンディングヘッドの実際の移動経路が目標移動経路から外れた場合であってもボンディングヘッドが進入禁止領域内に入ってしまうことがなく、生産効率の大幅な低下を防ぐことができるようにしたダイボンダを提供することを目的とする。【解決手段】移動中のボンディングヘッド８が進入禁止領域Ｓの水平境界線ｍｈに達した場合にはボンディングヘッド８を水平方向に移動させ、移動中のボンディングヘッド８が進入禁止領域Ｓの垂直境界線ｍｖに達した場合にはボンディングヘッド８を垂直上方に移動させ、これによりボンディングヘッド８が水平境界線ｍｈ又は垂直境界線ｍｖから離間したときには、その離間したところから目標移動経路Ｌ１上に向けてボンディングヘッド８を移動させる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップを供給するチップ供給部と、基板を保持する基板保持部と、チップ供給部より供給されるチップを吸着して基板保持部に保持された基板にボンディングするボンディングヘッドとを備えたダイボンダであって、
ボンディングヘッドを移動させるヘッド駆動部と、チップ供給部におけるチップ供給位置と基板保持部に保持された基板上におけるボンディング位置との間を結ぶボンディングヘッドの目標移動経路を記憶した目標移動経路記憶部と、目標移動経路記憶部に記憶された目標移動経路に沿ってボンディングヘッドが移動するようにヘッド駆動部を作動させる駆動制御手段と、ボンディングヘッドの位置を検出する位置検出手段と、垂直方向に延びる一又は複数の垂直境界線及び水平方向に延びる一又は複数の水平境界線の結合によって境界が規定されたボンディングヘッドの進入禁止領域を記憶した進入禁止領域記憶部とを備え、
駆動制御手段は、位置検出手段からの検出情報に基づいて、移動中のボンディングヘッドが進入禁止領域記憶部に記憶された進入禁止領域の水平境界線に達したことを検知した場合にはボンディングヘッドが水平方向に移動するようにヘッド駆動部を作動させ、移動中のボンディングヘッドが前記進入禁止領域の垂直境界線に達したことを検知した場合にはボンディングヘッドが垂直上方に移動するようにヘッド駆動部を作動させ、これによりボンディングヘッドが水平境界線又は垂直境界線から離間したときには、その水平境界線又は垂直境界線から離間したところから目標移動経路上に向けてボンディングヘッドが移動するようにヘッド駆動部を作動させることを特徴とするダイボンダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ボンディングヘッドを移動させて基板にチップをボンディングするダイボンダに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ダイボンダは、チップ（ダイ）を供給するチップ供給部、基板保持する基板保持部及び下端にチップの吸着部を備えたボンディングヘッドを備えており、チップ供給部より供給されるチップをボンディングヘッドによりピックアップして基板にボンディングする。このようなダイボンダでは、ボンディングヘッドは予め定めた目標移動経路上を移動するようにボンディングヘッドの駆動部（ヘッド駆動部）が制御され、ボンディングヘッドは、チップ供給部におけるチップ供給位置からその直上の位置までに垂直上昇した後、そこから基板上のボンディング位置の直上の位置まで水平移動し、更にそこからボンディング位置へ下降する移動経路に沿って移動される（例えば、特許文献１）。ボンディングヘッドをこのような単純な垂直方向経路と水平方向経路の組み合わせから成る目標移動経路に沿って移動させる場合、ボンディングヘッドの移動制御が簡単になるという利点がある。
【０００３】
また、ダイボンダには、チップ供給部と基板との間の構造物に移動中のボンディングヘッドが衝突することを防止するため、その構造物を含む一定領域をボンディングヘッドの進入禁止領域として規定するとともに、ヘッド駆動部を構成するアクチュエータの動作量等に基づいてボンディングヘッドの位置を検出し、ボンディングヘッドが進入禁止領域内に進入したことを検知した場合にボンディングヘッドの移動動作を強制停止させる安全装置が組み込まれている。このような進入禁止領域は通常、上下方向に延びる垂直境界線と水平方向に延びる水平境界線の結合によってその境界が規定されるが、上記のようにボンディングヘッドを単純な垂直方向経路と水平方向経路の組み合わせから成る目標移動経路に沿ってボンディングヘッドを移動させる場合には、このような進入禁止領域を避けることも容易となる。
【０００４】
一方、上記のように、ボンディングヘッドを単純な垂直方向経路と水平方向経路の組み合わせから成る目標移動経路に沿ってボンディングヘッドを移動させる場合、ボンディングヘッドはチップ供給部と基板との間を最短の経路で移動しているとはいえず、タクトロスが生じて効率よいボンディングを行うことができないという欠点もある。このため従来、垂直方向経路と水平方向経路の組み合わせだけではなく、斜め方向に向く直線経路や曲線経路をも組み合わせて目標移動経路を規定し、進入禁止領域の境界近くを通る最短の経路でボンディングヘッドを移動させるようにしたものも知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２８５６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、ヘッド駆動部の制御を行う制御装置がヘッド駆動部を構成するアクチュエータの駆動指令値に基づいて把握し得るボンディングヘッドの位置は、これらアクチュエータの動作量等から検出される実際のボンディングヘッドの位置とは異なることがある。このため、進入禁止領域の境界近くを通る最短の経路でボンディングヘッドを移動させる場合、ボンディングヘッドが進入禁止領域に入らないとされる駆動指令値に基づいてヘッド駆動部が作動しているときであっても、実際には駆動部の摩擦抵抗の変化や可動部の
負荷状態の変化等、装置の状態が変わった場合には、ボンディングヘッドが進入禁止領域の境界を通過して進入禁止領域内に入ってしまい、安全装置が働いてボンディングヘッドの移動動作が強制停止されてしまうために生産効率が大幅に低下するケースがあるという問題点があった。
【０００７】
そこで本発明は、ボンディングヘッドの実際の移動経路が目標移動経路から外れた場合であってもボンディングヘッドが進入禁止領域内に入ってしまうことがなく、生産効率の大幅な低下を防ぐことができるようにしたダイボンダを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載のダイボンダは、チップを供給するチップ供給部と、基板を保持する基板保持部と、チップ供給部より供給されるチップを吸着して基板保持部に保持された基板にボンディングするボンディングヘッドとを備えたダイボンダであって、ボンディングヘッドを移動させるヘッド駆動部と、チップ供給部におけるチップ供給位置と基板保持部に保持された基板上におけるボンディング位置との間を結ぶボンディングヘッドの目標移動経路を記憶した目標移動経路記憶部と、目標移動経路記憶部に記憶された目標移動経路に沿ってボンディングヘッドが移動するようにヘッド駆動部を作動させる駆動制御手段と、ボンディングヘッドの位置を検出する位置検出手段と、垂直方向に延びる一又は複数の垂直境界線及び水平方向に延びる一又は複数の水平境界線の結合によって境界が規定されたボンディングヘッドの進入禁止領域を記憶した進入禁止領域記憶部とを備え、駆動制御手段は、位置検出手段からの検出情報に基づいて、移動中のボンディングヘッドが進入禁止領域記憶部に記憶された進入禁止領域の水平境界線に達したことを検知した場合にはボンディングヘッドが水平方向に移動するようにヘッド駆動部を作動させ、移動中のボンディングヘッドが前記進入禁止領域の垂直境界線に達したことを検知した場合にはボンディングヘッドが垂直上方に移動するようにヘッド駆動部を作動させ、これによりボンディングヘッドが水平境界線又は垂直境界線から離間したときには、その水平境界線又は垂直境界線から離間したところから目標移動経路上に向けてボンディングヘッドが移動するようにヘッド駆動部を作動させる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明では、移動中のボンディングヘッドが進入禁止領域の水平境界線に達した場合にはボンディングヘッドを水平方向に移動させ、移動中のボンディングヘッドが進入禁止領域の垂直境界線に達した場合にはボンディングヘッドを垂直上方に移動させ、これによりボンディングヘッドが水平境界線又は垂直境界線から離間したときには、その離間したところから目標移動経路上に向けてボンディングヘッドを移動させるようになっている。このため、移動中のボンディングヘッドが進入禁止領域の境界線上に達した場合であっても、ボンディングヘッドがそのままが進入禁止領域内に入ってしまうことはなく、ボンディングヘッドはその後目標移動経路上に復帰して移動を継続するので、生産性の大幅な低下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態におけるダイボンダの概略構成図
【図２】本発明の一実施の形態におけるダイボンダの制御系統を示すブロック図
【図３】本発明の一実施の形態におけるダイボンダが備えるボンディングヘッドの目標移動経路及び転写ヘッドの目標移動経路を示す図
【図４】本発明の一実施の形態におけるダイボンダに規定されたボンディングヘッドの進入禁止領域を示す図
【図５】（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）本発明の一実施の形態におけるダイボンダが備えるボンディングヘッドの移動経路の一例を示す図
【図６】（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）本発明の一実施の形態におけるダイボンダが備えるボンディングヘッドの移動経路の一例を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１において本実施の形態におけるダイボンダ１は、基台２上に左右方向（Ｙ軸方向とする）に並んで設けられたテーブル状のチップ供給部３と、同じくテーブル状の基板保持部４を有している。チップ供給部３には複数のチップＣｐが載置されており、基板保持部４にはチップ供給部３より供給されるチップＣｐがボンディング（接合）される基板Ｐｂが保持されている。
【００１２】
基台２の上方にはステージガイド５がＹ軸方向に延びて設けられており、このステージガイド５には第１Ｙ軸ステージ６ａと第２Ｙ軸ステージ６ｂがそれぞれＹ軸方向に移動自在に設けられている。第１Ｙ軸ステージ６ａには第１Ｙ軸ステージ６ａに対して上下方向（Ｚ軸方向とする）に移動自在な第１Ｚ軸ステージ７ａが設けられており、第２Ｙ軸ステージ６ｂには第２Ｙ軸ステージ６ｂに対して上下方向に移動自在な第２Ｚ軸ステージ７ｂが設けられている。
【００１３】
第１Ｚ軸ステージ７ａには下端にチップＣｐの吸着部８ａを有する吸着ノズル８ｂを備えたボンディングヘッド８が設けられており、第２Ｚ軸ステージ７ｂには下端に接着剤の転写部９ａを有する転写ピン９ｂを備えた転写ヘッド９が設けられている。基板保持部４の近傍には接着剤１１を収容した接着剤収容容器１２が設けられている。
【００１４】
図２において、ダイボンダ１の制御装置２０が備える駆動制御部２０ａは、チップ供給部３を水平面内で移動させるチップ供給部駆動部２１（図１も参照）の作動制御を行って、チップ供給部３に載置されたチップＣｐの位置決めを行う。また制御装置２０の駆動制御部２０ａは、基板保持部４を水平面内で移動させる基板保持部駆動部２２（図１も参照）の作動制御を行って、基板保持部４に保持された基板Ｐｂの位置決めを行う。
【００１５】
図２において、制御装置２０の駆動制御部２０ａは、ステージガイド５に対して第１Ｙ軸ステージ６ａをＹ軸方向へ移動させる第１Ｙ軸駆動モータ２３ａ及び第１Ｙ軸ステージ６ａに対して第１Ｚ軸ステージ７ａをＺ軸方向へ移動させる第１Ｚ軸駆動モータ２３ｂから成るボンディングヘッド駆動部２３の作動制御を行って、ボンディングヘッド８をＹＺ面内で移動させる。また制御装置２０の駆動制御部２０ａは、ステージガイド５に対して第２Ｙ軸ステージ６ｂをＹ軸方向へ移動させる第２Ｙ軸駆動モータ２４ａ及び第２Ｙ軸ステージ６ｂに対して第２Ｚ軸ステージ７ｂをＺ軸方向へ移動させる第２Ｚ軸駆動モータ２４ｂから成る転写ヘッド駆動部２４の作動制御を行って、転写ヘッド９をＹＺ面内で移動させる。また制御装置２０の駆動制御部２０ａは、吸着ノズル８ｂに繋がる真空圧供給部２７の作動制御を行って、ボンディングヘッド８の吸着部８ａ（吸着ノズル８ｂの下端）にチップＣｐを吸着させ、或いはその吸着を解除して吸着部８ａからチップＣｐを離脱させる。
【００１６】
図２において、制御装置２０が備えるヘッド位置検出部２０ｂには、ボンディングヘッド駆動部２３を構成する第１Ｙ軸駆動モータ２３ａ及び第１Ｚ軸駆動モータ２３ｂそれぞれの動作量（回転角）と、転写ヘッド駆動部２４を構成する第２Ｙ軸駆動モータ２４ａ及び第２Ｚ軸駆動モータ２４ｂそれぞれの動作量（回転角）を検出する位置検出センサ３１からの検出情報が入力されており、制御装置２０のヘッド位置検出部２０ｂは、位置検出センサ３１から入力される第１Ｙ軸駆動モータ２３ａの動作量及び第１Ｚ軸駆動モータ２３ｂの動作量に基づいて、基台２を基準とするボンディングヘッド８の（特に吸着部８ａの）位置を算出するとともに、第２Ｙ軸駆動モータ２４ａの動作量及び第２Ｚ軸駆動モータ２４ｂの動作量に基づいて、基台２を基準とする転写ヘッド９の（特に転写部９ａの）位置を算出する。
【００１７】
制御装置２０が備える記憶部２０ｃ（図２）には、チップ供給部３上に定められたチップ供給位置Ｐ１、基板保持部４上に定められたボンディング位置Ｐ２、接着剤収容容器１２上に定められた接着剤付着位置Ｐ３、チップ供給位置Ｐ１とボンディング位置Ｐ２との間を結ぶボンディングヘッド８の（吸着部８ａの）目標移動経路Ｌ１（図３参照）、接着剤付着位置Ｐ３とボンディング位置Ｐ２との間を結ぶ転写ヘッド９の（転写部９ａの）目標移動経路Ｌ２（図３参照）、ボンディングヘッド８の進入が禁止される領域としてチップ供給部３及び基板保持部４の一部の周りを囲って規定された進入禁止領域Ｓ（図３参照）の各データのほか、ボンディングヘッド８（吸着部８ａ）が目標移動経路Ｌ１に沿って往復移動するようにボンディングヘッド駆動部２３を作動させるとともに、転写ヘッド９（転写部９ａ）が目標移動経路Ｌ２に沿って往復移動するように転写ヘッド駆動部２４を作動させるための手順が書き込まれた実行プログラムが記憶されている。なお、上記進入禁止領域Ｓは、図４に示すように、垂直方向に延びる複数の垂直境界線ｍｖと、水平方向に延びる複数の水平境界線ｍｈの結合によって境界が既定されたものとなっている。
【００１８】
ボンディングヘッド８の目標移動経路Ｌ１及び転写ヘッド９の目標移動経路Ｌ２はそれぞれ、定義した２つの点を結ぶ小移動経路の結合として規定されている。本実施の形態では、ボンディングヘッド８の目標移動経路Ｌ１は、図３に示すように、チップ供給位置Ｐ１及びチップ供給位置Ｐ１の直上の位置である第１中継点Ｑ１を結ぶ第１の小移動経路Ｒ１と、第１中継点Ｑ１及びボンディング位置Ｐ２の直上の位置である第２中継点Ｑ２を結ぶ第２の小移動経路Ｒ２と、第２中継点Ｑ２及びボンディング位置Ｐ２を結ぶ第３の小移動経路Ｒ３の結合として規定されている。
【００１９】
また転写ヘッド９の目標移動経路Ｌ２は、図３に示すように、接着剤付着位置Ｐ３及び接着剤付着位置Ｐ３の直上の位置である第１中継点Ｑ３を結ぶ第１の小移動経路Ｒ４と、第１中継点Ｑ３及び第１中継点Ｑ３と同じ高さであってボンディング位置Ｐ２の直上の位置である第２中継点Ｑ４を結ぶ第２の小移動経路Ｒ５と、第２中継点Ｑ４及びボンディング位置Ｐ２を結ぶ第３の小移動経路Ｒ６の結合として規定されている。
【００２０】
このような構成のダイボンダ１において、制御装置２０が記憶部２０ｃに記憶された実行プログラムを読み出してチップＣｐの基板Ｐｂへのボンディングを実行する場合、制御装置２０は先ず、チップ供給部駆動部２１の作動制御を行ってチップ供給部３を水平方向に移動させ、これから基板ＰｂにボンディングしようとしているチップＣｐをチップ供給位置Ｐ１に位置させるとともに（チップ位置合わせ工程）、基板保持部駆動部２２の作動制御を行って基板保持部４を水平方向に移動させ、基板Ｐｂ上のこれからチップＣｐをボンディングさせようとしている箇所をボンディング位置Ｐ２に位置させる（基板位置合わせ工程）。
【００２１】
制御装置２０はチップ位置合わせ工程及び基板位置合わせ工程が終了したら、転写ヘッド９による基板Ｐｂへの接着剤の転写（接着剤転写工程）と、ボンディングヘッド８による基板ＰｂへのチップＣｐのボンディング（ボンディング工程）とを交互に実行する。
【００２２】
接着剤転写工程では、制御装置２０は転写ヘッド９（転写部９ａ）を目標移動経路Ｌ２に沿って往復移動させる。これにより接着剤付着位置Ｐ３における接着剤１１の転写部９ａへの付着と、ボンディング位置Ｐ２における接着剤１１の転写とが繰り返し実行される。
【００２３】
一方、ボンディング工程では、制御装置２０はボンディングヘッド８（吸着部８ａ）を目標移動経路Ｌ１に沿って往復移動させる。これによりチップ供給位置Ｐ１におけるチップＣｐの吸着と、ボンディング位置Ｐ２におけるそのチップＣｐのボンディングとが繰り
返される。なお、チップ供給位置Ｐ１におけるチップＣｐの吸着は、制御装置２０が真空圧供給部２７の作動制御を行って吸着部８ａに真空圧を発生させることによって行い、ボンディング位置Ｐ２におけるチップＣｐのボンディングは、制御装置２０が真空圧供給部２７の作動制御を行って吸着部８ａに発生させた真空圧を解除させることによって行う。
【００２４】
このようなボンディング工程において、制御装置２０は、記憶部２０ｃに記憶されたボンディングヘッド８の目標移動経路Ｌ１に沿ってボンディングヘッド８（吸着部８ａ）を移動させているとき、位置検出センサ３１からの検出情報に基づいて、移動中のボンディングヘッド８（通常は吸着部８ａ）が記憶部２０ｃに記憶された進入禁止領域Ｓの水平境界線ｍｈに達したことを検知した場合には、ボンディングヘッド８が水平方向に移動するようにボンディングヘッド駆動部２３を作動させる。このボンディングヘッド８の水平方向への移動は、ボンディングヘッド８がそれまで移動していた一の小移動経路の終点に近い側に向けてなされることが好ましい。
【００２５】
また制御装置２０は、ボンディングヘッド８の目標移動経路Ｌ１に沿ってボンディングヘッド８（吸着部８ａ）を移動させているとき、位置検出センサ３１からの検出情報に基づいて、移動中のボンディングヘッド８（通常は吸着部８ａ）が進入禁止領域Ｓの垂直境界線ｍｖに達したことを検知した場合には、ボンディングヘッド８が垂直上方に移動するようにボンディングヘッド駆動部２３を作動させる。そして、これによりボンディングヘッド８が水平境界線ｍｈ又は垂直境界線ｍｖから離間したときは、その水平境界線ｍｈ又は垂直境界線ｍｖから離間したところからボンディングヘッド８の目標移動経路Ｌ１上に向けてボンディングヘッド８が移動するようにボンディングヘッド駆動部２３を作動させる。
【００２６】
例えば、図５（ａ）に示すように、制御装置２０がボンディングヘッド８（吸着部８ａ）を目標移動経路Ｌ１に沿って移動させ、チップ供給部３からピックアップしたチップＣｐを基板Ｐｂにボンディングしようとする場合に（この場合、ボンディングヘッド８の吸着部８ａにはチップＣｐが吸着されている）、ボンディングヘッド駆動部２３を構成するアクチュエータである第１Ｙ軸駆動モータ２３ａ及び第１Ｚ軸駆動モータ２３ｂそれぞれの駆動指令値に基づいて制御装置２０が把握し得るボンディングヘッド８（吸着部８ａ）の位置が、位置検出センサ３１によって第１Ｙ軸駆動モータ２３ａ及び第１Ｚ軸駆動モータ２３ｂの動作量から検出されるボンディングヘッド８の位置とは異なっていたために、ボンディングヘッド８の実際の移動経路が目標移動経路Ｌ１（ここでは第２の小移動経路Ｒ２）から外れてしまい、ボンディングヘッド８が進入禁止領域Ｓの境界線を構成する一つの垂直境界線ｍｖに達したことを制御装置２０が位置検出センサ３１からの検出情報に基づいて検知した場合には（図５（ｂ））、制御装置２０は、ボンディングヘッド８が垂直上方に移動するようにボンディングヘッド駆動部２３を作動させる（図５（ｃ））。これによりボンディングヘッド８が進入禁止領域Ｓ内に入ってしまうことが防止される。
【００２７】
そして制御装置２０は、上記ボンディングヘッド８の垂直上方への移動動作によって、ボンディングヘッド８が垂直境界線ｍｖから離間したことを検知したときは、その離間したところから目標移動経路Ｌ１上（例えば、第２の小移動経路Ｒ２の終点である第２中継点Ｑ２）に向けてボンディングヘッド８（吸着部８ａ）が移動するようにボンディングヘッド駆動部２３を作動させる（図５（ｄ））。そして制御装置２０は、ボンディングヘッド８（吸着部８ａ）が目標移動経路Ｌ１上（第２中継点Ｑ２）に達したことを検知したら、ボンディングヘッド８（吸着部８ａ）がその後は目標移動経路Ｌ１に沿って移動するように、ボンディングヘッド駆動部２３を作動させる。
【００２８】
また、例えば、図６（ａ）に示すように、制御装置２０がボンディングヘッド８（吸着部８ａ）を目標移動経路Ｌ１に沿って移動させ、基板保持部４に保持された基板Ｐｂにチ
ップＣｐをボンディングした後のボンディングヘッド８を次のチップＣｐの吸着のためにチップ供給部３上のチップ供給位置Ｐ１に戻そうとする場合に（この場合、ボンディングヘッド８の吸着部８ａにはチップＣｐは吸着されていない）、ボンディングヘッドヘッド駆動部２３を構成するアクチュエータである第１Ｙ軸駆動モータ２３ａ及び第１Ｚ軸駆動モータ２３ｂそれぞれの駆動指令値に基づいて制御装置２０が把握し得るボンディングヘッド８（吸着部８ａ）の位置が、位置検出センサ３１によって第１Ｙ軸駆動モータ２３ａ及び第１Ｚ軸駆動モータ２３ｂの動作量から検出されるボンディングヘッド８の位置とは異なっていたために、ボンディングヘッド８の実際の移動経路が目標移動経路Ｌ１（ここでは第２の小移動経路Ｒ２）から外れてしまい、ボンディングヘッド８が進入禁止領域Ｓの境界線を構成する一つの水平境界線ｍｈに達したことを制御装置２０が位置検出センサ３１からの検出情報に基づいて検知した場合には（図６（ｂ））、制御装置２０は、ボンディングヘッド８が水平方向に（ボンディングヘッド８がそれまで移動していた第２の小移動経路Ｒ２の終点である第１中継点Ｑ１に近い側に向く水平方向に）移動するようにボンディングヘッド駆動部２３を作動させる（図６（ｃ））。これによりボンディングヘッド８が進入禁止領域Ｓ内に入ってしまうことが防止される。
【００２９】
そして制御装置２０は、上記ボンディングヘッド８の水平方向への移動動作によって、ボンディングヘッド８が水平境界線ｍｈから離間したことを検知したときは、その離間したところから目標移動経路Ｌ１上（例えば、第２の小移動経路Ｒ２の終点である第１中継点Ｑ１）に向けてボンディングヘッド８（吸着部８ａ）が移動するようにボンディングヘッド駆動部２３を作動させる（図６（ｄ））。そして制御装置２０は、ボンディングヘッド８（吸着部８ａ）が目標移動経路Ｌ１上（第１中継点Ｑ１）に達したことを検知したら、ボンディングヘッド８（吸着部８ａ）がその後は目標移動経路Ｌ１に沿って移動するように、ボンディングヘッド駆動部２３を作動させる。
【００３０】
なお、移動中のボンディングヘッド８が進入禁止領域Ｓの水平境界線ｍｈに達してボンディングヘッド８を水平方向に移動させ、これによってボンディングヘッド８がその水平境界線ｍｈの端部と結合された垂直境界線ｍｖの下端部に達することとなった場合には、ボンディングヘッド８は新たに垂直境界線ｍｖに達した状態となるので、その垂直境界線ｍｖに達した位置から垂直上方に移動されることになる。
【００３１】
以上説明したように、本実施の形態におけるダイボンダ１は、チップＣｐを供給するチップ供給部３と、基板Ｐｂを保持する基板保持部４と、チップ供給部３より供給されるチップＣｐを吸着して基板保持部４に保持された基板Ｐｂにボンディングするボンディングヘッド８とを備えたものであり、更に、ボンディングヘッド８を移動させるボンディングヘッド駆動部２３と、チップ供給部３におけるチップ供給位置Ｐ１と基板保持部４に保持された基板Ｐｂ上におけるボンディング位置Ｐ２との間を結ぶボンディングヘッド８の目標移動経路Ｌ１を記憶した目標移動経路記憶部としての記憶部２０ｃと、記憶部２０ｃに記憶された目標移動経路Ｌ１に沿ってボンディングヘッド８が移動するようにボンディングヘッド駆動部２３を作動させる駆動制御手段としての制御装置２０の駆動制御部２０ａと、ボンディングヘッド８の位置を検出する位置検出手段としての位置検出センサ３１と、垂直方向に延びる一又は複数の垂直境界線ｍｖ及び水平方向に延びる一又は複数の水平境界線ｍｈの結合によって境界が規定されたボンディングヘッド８の進入禁止領域Ｓを記憶した進入禁止領域記憶部としての記憶部２０ｃを備えている。
【００３２】
そして、制御装置２０の駆動制御部２０ａは、位置検出センサ３１からの検出情報に基づいて、移動中のボンディングヘッド８が記憶部２０ｃに記憶された進入禁止領域Ｓの水平境界線ｍｈに達したことを検知した場合にはボンディングヘッド８が水平方向に移動するようにボンディングヘッド駆動部２３を作動させ、移動中のボンディングヘッド８が進入禁止領域Ｓの垂直境界線ｍｖに達したことを検知した場合にはボンディングヘッド８が
垂直上方に移動するようにボンディングヘッド駆動部２３を作動させ、これによりボンディングヘッド８が水平境界線ｍｈ又は垂直境界線ｍｖから離間したときには、その水平境界線ｍｈ又は垂直境界線ｍｖから離間したところから目標移動経路Ｌ１上に向けてボンディングヘッド８が移動するようにボンディングヘッド駆動部２３を作動させるようになっている。
【００３３】
このように、本実施の形態におけるダイボンダ１では、移動中のボンディングヘッド８が進入禁止領域Ｓの水平境界線ｍｈに達した場合にはボンディングヘッド８を水平方向に移動させ、移動中のボンディングヘッド８が進入禁止領域Ｓの垂直境界線ｍｖに達した場合にはボンディングヘッド８を垂直上方に移動させ、これによりボンディングヘッド８が水平境界線ｍｈ又は垂直境界線ｍｖから離間したときには、その離間したところから目標移動経路Ｌ１上に向けてボンディングヘッド８を移動させるようになっている。このため、移動中のボンディングヘッド８が進入禁止領域Ｓの境界線上に達した場合であっても、ボンディングヘッド８がそのままが進入禁止領域内Ｓに入ってしまうことはなく、従来のようにボンディングヘッド８の移動動作が強制停止されてしまうことがないうえ、ボンディングヘッド８はその後目標移動経路Ｌ１上に復帰して移動を継続するので、生産性の大幅な低下を防止することができる。
【００３４】
これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に示したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態において示した進入禁止領域Ｓの形状は一例に過ぎず、垂直方向に延びる一又は複数の垂直境界線及び水平方向に延びる一又は複数の水平境界線の結合によってその境界が規定されているのであれば、他の形状を有していてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
ボンディングヘッドの実際の移動経路が目標移動経路から外れた場合であってもボンディングヘッドが進入禁止領域内に入ってしまうことがなく、生産効率の大幅な低下を防ぐことができるようにしたダイボンダを提供する。
【符号の説明】
【００３６】
１  ダイボンダ
３  チップ供給部
４  基板保持部
８  ボンディングヘッド
２０ａ  駆動制御部（駆動制御手段）
２０ｃ  記憶部（目標移動経路記憶部、進入禁止領域記憶部）
２３  ボンディングヘッド駆動部（ヘッド駆動部）
３１  位置検出センサ（位置検出手段）
Ｐ１  チップ供給位置
Ｐ２  ボンディング位置
Ｌ１  目標移動経路
Ｓ  進入禁止領域
ｍｖ  垂直境界線
ｍｈ  水平境界線
Ｃｐ  チップ
Ｐｂ  基板
【図１】
2011066270.tif 000003
【図２】
2011066270.tif 000004
【図３】
2011066270.tif 000005
【図４】
2011066270.tif 000006
【図５】
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【図６】
2011066270.tif 000008