(57)【要約】【課題】本発明は、製造工程を簡略化し小型化を実現する埋め込み式タッチディスプレイを提供する。【解決手段】液晶ディスプレイと、タッチ感知層と、タッチ制御信号伝送回路と、導電媒介とを少なくとも含む。タッチ感知層は、液晶ディスプレイ上基板の下方に設けられ、タッチ制御信号伝送回路は液晶ディスプレイ下基板の上方に設けられる。導電媒介はタッチ感知層とタッチ制御信号伝送回路の間に設けられる。以上により、タッチ制御信号は、導電媒介によって、タッチ感知層とタッチ制御信号伝送回路の間で伝送させることができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上基板と、下基板と、前記上基板と前記下基板の間に設けられた液晶層とを含む液晶ディスプレイと、
前記上基板の下方に設けられたタッチ感知層と、
前記下基板の上方に設けられたタッチ制御信号伝送回路と、
前記タッチ感知層と前記タッチ制御信号伝送回路の間に設けられた導電媒介と、によって構成され、
以上により、タッチ制御信号は、前記導電媒介によって前記タッチ感知層と前記タッチ制御信号伝送回路の間で伝送されることを特徴とする、埋め込み式タッチディスプレイ。
【請求項２】
前記タッチ感知層は、タッチ感知電極層とタッチ感知周辺回路層とを含むことを特徴とする、請求項１に記載の埋め込み式タッチディスプレイ。
【請求項３】
前記タッチ制御信号伝送回路は、周辺の接合領域に電気的に接続され、さらに、軟性回路基板に接続されることを特徴とする、請求項１に記載の埋め込み式タッチディスプレイ。
【請求項４】
前記タッチ制御信号伝送回路は、導電回路を少なくとも含むことを特徴とする、請求項１に記載の埋め込み式タッチディスプレイ。
【請求項５】
タッチ制御信号伝送回路は、下透明導電層と、前記導電回路と前記下透明導電層の間に設けられた絶縁層とをさらに含むことを特徴とする、請求項４に記載の埋め込み式タッチディスプレイ。
【請求項６】
前記導電媒介は、導電インク、或いは導電銀ペーストを含むことを特徴とする、請求項１に記載の埋め込み式タッチディスプレイ。
【請求項７】
前記導電媒介は、前記上基板の下方に形成される分割点と、前記分割点を覆う導電膜とを含むことを特徴とする、請求項１に記載の埋め込み式タッチディスプレイ。
【請求項８】
前記分割点は、一層或いは多層のマスク層、或いは、一層或いは多層のカラーレジスト層、或いは、その二つを組み合わせたものを含むことを特徴とする、請求項７に記載の埋め込み式タッチディスプレイ。
【請求項９】
前記導電媒介は、前記下基板の上方に形成される分割点と、前記分割点を覆う導電膜とを含むことを特徴とする、請求項１に記載の埋め込み式タッチディスプレイ。
【請求項１０】
前記分割点は、一層或いは多層のマスク層、或いは、一層或いは多層のカラーレジスト層、或いはその二つを組み合わせたものを含むことを特徴とする、請求項９に記載の埋め込み式タッチディスプレイ。
【請求項１１】
前記タッチ感知周辺回路層、タッチ制御信号伝送回路、及び導電媒介は、前記タッチディスプレイの周辺領域に設けられることを特徴とする、請求項２に記載の埋め込み式タッチディスプレイ。
【請求項１２】
タッチ感知層を液晶ディスプレイの上基板の下方に形成させる手順と、
タッチ制御信号伝送回路を、前記液晶ディスプレイの下基板の上方に形成させる手順と、
導電媒介を前記タッチ感知層と前記タッチ制御信号伝送回路の間に形成させる手順と、を含み、
以上の手順により、タッチ制御信号は、前記導電媒介によって前記タッチ感知層と前記タッチ制御信号伝送回路の間で伝送されることを特徴とする、埋め込み式タッチディスプレイの製造方法。
【請求項１３】
前記タッチ感知層はタッチ感知電極層とタッチ感知周辺回路層を含むことを特徴とする、請求項１２に記載の埋め込み式タッチディスプレイの製造方法。
【請求項１４】
軟性回路基板を周辺の接合領域に形成させる手順をさらに含み、それにより、前記タッチ制御信号伝送回路は信号を前記軟性回路基板に電気的に伝送することを特徴とする、請求項１２に記載の埋め込み式タッチディスプレイの製造方法。
【請求項１５】
前記タッチ制御信号伝送回路は、導電回路を少なくとも含むことを特徴とする、請求項１２に記載の埋め込み式タッチディスプレイの製造方法。
【請求項１６】
前記タッチ制御信号伝送回路は、下透明導電層と、前記導電回路と前記下透明導電層の間に設けられた絶縁層とをさらに含むことを特徴とする、請求項１５に記載の埋め込み式タッチディスプレイの製造方法。
【請求項１７】
前記導電媒介に、導電インク、或いは導電銀ペーストを印刷する手順を含むことを特徴とする、請求項１２に記載の埋め込み式タッチディスプレイの製造方法。
【請求項１８】
前記導電媒介は、前記下基板の下方に形成される分割点と、前記分割点を覆う導電膜とを含むことを特徴とする、請求項１２に記載の埋め込み式タッチディスプレイの製造方法。
【請求項１９】
前記分割点は、一層或いは多層のマスク層、或いは、一層或いは多層のカラーレジスト層、或いはその二つを組み合わせたものを含むことを特徴とする、請求項１８に記載の埋め込み式タッチディスプレイの製造方法。
【請求項２０】
前記導電媒介は、前記下基板の上方に形成される分割点と、前記分割点を覆う導電膜とを含むことを特徴とする、請求項１２に記載の埋め込み式タッチディスプレイの製造方法。
【請求項２１】
前記分割点は、一層或いは多層のマスク層、或いは、一層或いは多層のカラーレジスト層、或いはその二つを組み合わせたものを含むことを特徴とする、請求項２０に記載の埋め込み式タッチディスプレイの製造方法。
【請求項２２】
前記タッチ感知周辺回路層、タッチ制御信号伝送回路、及び導電媒介は、前記タッチディスプレイの周辺領域に設けられることを特徴とする、請求項１３に記載の埋め込み式タッチディスプレイの製造方法。
【請求項２３】
液晶ディスプレイを含むタッチディスプレイにおいて、
前記液晶ディスプレイは、前記液晶ディスプレイ表面のタッチを感知してタッチ制御信号を発生させる上基板と、前記タッチ制御信号を受信してタッチ制御を行う下基板と、前記上基板と前記下基板の間に設けられる液晶層とを含むことを特徴とする、タッチディスプレイ。
【請求項２４】
前記上基板の下方に設けられ、前記タッチ制御信号を発生させるタッチ感知層を更に含むことを特徴とする、請求項２３に記載のタッチディスプレイ。
【請求項２５】
前記下基板の上方に設けられるとともに、前記タッチ制御信号をタッチ制御回路に伝送するタッチ制御信号伝送回路を更に含むことを特徴とする、請求項２３に記載のタッチディスプレイ。
【請求項２６】
前記上基板と前記下基板の間に設けられるとともに、前記タッチ制御信号を電気的に通過させる導電媒介を更に含むことを特徴とする、請求項２３に記載のタッチディスプレイ。
【請求項２７】
前記導電媒介は、前記上基板と前記下基板を空間的に分割する分割点と、前記分割点を跨いで前記タッチ制御信号を電気的に通過させる導電膜とを含むことを特徴とする、請求項２６に記載のタッチディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はタッチディスプレイに関し、特に埋め込み式タッチディスプレイとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチディスプレイは、携帯式や手持ち式の電子裝置に使われることが次第に一般的になってきている。タッチディスプレイは、タッチ制御技術（例えば、電気抵抗式、コンデサ式、光学式のタッチ制御技術）とディスプレイを結合させた一種の応用技術である。近年、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）技術の発展が成熟するにつれ、タッチ制御技術と液晶ディスプレイを結合させる方式は一つの主流になっている。
【０００３】
図１Ａは、従来のタッチ液晶ディスプレイ（以下、タッチディスプレイと略称する）の上面図であり、図１Ｂは、１Ｂ−１Ｂ’断面線の断面図である。
図１Ａに示すように、タッチディスプレイは、表示領域（或いは主動領域）Ａ、周辺領域Ｂ、第一接合領域Ｃ１、及び第二接合領域Ｃ２に大きく分けられる。タッチディスプレイの構造は、主に、上基板１と、下基板２と、その間の液晶層３とによって構成する。また、上基板１と下基板２の間には、さらに、上透明導電層４と、導電ペースト５と、下透明導電層６と、導電回路７等の表示部材が設けられる。
【０００４】
下基板２における第二接合領域Ｃ２の一側には、（表示制御）軟性回路基板８が接続され、表示制御装置（図示せず）に制御され、表示に必要な共通電圧（ｃｏｍｍｏｎ  ｖｏｌｔａｇｅ）は、軟性回路基板８、下透明導電層６、導電回路７、導電ペースト５を通り、上透明導電層４に伝送される。
【０００５】
従来のタッチディスプレイのタッチ感知層９は、上基板１の第一接合領域Ｃ１上方に設けられ、その一側はもう一つの（タッチ制御）軟性回路基板１０に接続され、表示領域Ａから生じたタッチ制御信号は、タッチ感知層９と軟性回路基板１０を通り、タッチ制御装置（図示せず）に伝送される。
【０００６】
従来のタッチディスプレイのタッチ感知層９と、軟性回路基板１０と、上述した表示部材は、それぞれ上基板１の上、下両側に設けられるため、製造する過程で上基板１をひっくり返してそれぞれを製造する必要があり、製造過程が複雑になる。しかも、軟性回路基板８と軟性回路基板１０は、それぞれ下基板２の第二接合領域Ｃ２と上基板１の第一接合領域Ｃ１に配置されるため、小型化を達成するのは難しい。従って、これらの問題を解決するための新しいタッチディスプレイの構造とその製造プロセスを開発されることが望まれている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前記問題点に鑑み、本発明は、製造工程を簡略化し小型化を実現する埋め込み式タッチディスプレイを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明による埋め込み式タッチディスプレイは、液晶ディスプレイと、タッチ感知層と、タッチ制御信号伝送回路と、導電媒介とを少なくとも含む。その内、液晶ディスプレイは、上基板と、下基板と、液晶層とを含む。タッチ感知層は上基板の下方に設け、タッチ制御信号伝送回路は下基板の上方に設ける。導電媒介はタッチ感知層とタッチ制御信号伝送回路の間に設ける。以上の構造により、タッチ制御信号を、導電媒介によってタッチ感知層とタッチ制御信号伝送回路の間を伝送させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１Ａ】従来のタッチディスプレイの上面図である。
【図１Ｂ】従来のタッチディスプレイの断面図である。
【図２】本発明の実施例１によるタッチディスプレイの上面図である。
【図３】本発明の実施例１によるタッチディスプレイの断面図である。
【図４Ａ】本発明の実施例１によるタッチディスプレイの製造工程断面図である。
【図４Ｂ】本発明の実施例１によるタッチディスプレイの製造工程断面図である。
【図４Ｃ】本発明の実施例１によるタッチディスプレイの製造工程断面図である。
【図５】本発明の実施例２によるタッチディスプレイの断面図である。
【図６Ａ】本発明の実施例２によるタッチディスプレイの製造工程断面図である。
【図６Ｂ】本発明の実施例２によるタッチディスプレイの製造工程断面図である。
【図６Ｃ】本発明の実施例２によるタッチディスプレイの製造工程断面図である。
【図６Ｄ】本発明の実施例２によるタッチディスプレイの製造工程断面図である。
【図７】本発明の実施例３によるタッチディスプレイの断面図である。
【図８Ａ】本発明の実施例３によるタッチディスプレイの製造工程断面図である。
【図８Ｂ】本発明の実施例３によるタッチディスプレイの製造工程断面図である。
【図８Ｃ】本発明の実施例３によるタッチディスプレイの製造工程断面図である。
【図８Ｄ】本発明の実施例３によるタッチディスプレイの製造工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（実施例１）
図２は、本発明の実施例１によるタッチ液晶ディスプレイ（以下、タッチディスプレイと略称する）の上面図である。図３は、本発明の実施例１のタッチディスプレイの断面図であり、図２のＣ−Ｃ’断面線の断面構造を示している。
本発明の実施例で使用するタッチ制御技術は、電気抵抗式、コンデサ式、或いはその他のタッチ制御技術である。
タッチディスプレイは、主に、上基板２１と、下基板２２と、その間の液晶層２３とを含み、それらが一つになって液晶ディスプレイを形成する。
その内、上基板２１は、液晶ディスプレイ表面のタッチを感知しタッチ制御信号を発生させる。
また、下基板２２は、タッチ制御信号を受信してタッチ制御回路（図示せず）に提供し、それによりタッチ制御が行われる。本実施例において、上基板２１と下基板２２は、ガラスやプラスチック基板、或いは、同等の機能をもつその他の支持基板である。
その内、カラー液晶ディスプレイを例にとると、上基板２１に赤、緑、青のフォトレジストを印刷して、カラーフィルター（Ｃｏｌｏｒ  Ｆｉｌｔｅｒ；  ＣＦ）基板をつくり、下基板２２上に薄膜トランジスタアレイを設けて、薄膜トランジスタアレイ（ＴＦＴ  ａｒｒａｙ）基板をつくる。
また、上基板２１と下基板２２の間には、上透明導電層２５、下透明導電層２６、及び導電回路２７が設けられる。本実施例において、上透明導電層２５と下透明導電層２６は、酸化インジウム・スズ（ＩＴＯ）層、或いは、その他の同等の性質をもつ材料にすることができる。
【００１１】
図２に示すように、上基板２１と下基板２２が重なる領域は、表示領域（或いは主動領域）Ｄ及び周辺領域Ｅが形成される。また、下基板２２の内、上基板２１と重なっていない領域は接合領域Ｆとなり、軟性回路基板２４と接続され、表示制御回路、タッチ制御回路（図示せず）に信号を伝送する。
【００１２】
本実施例において、周辺領域Ｅの四つの隅には、導電銀ペーストや導電インクなどの第一導電金属２８によって、上透明導電層２５と下透明導電層２６の間に、図３に示すような表示関連領域Ｉを形成させる。表示関連領域Ｉの構造においては、表示制御回路（図示せず）は、軟性回路基板２４、下透明導電層２６、導電回路２７、及び第一導電金属２８によって、共通電圧（ｃｏｍｍｏｎ  ｖｏｌｔａｇｅ）等の表示に必要な制御信号を上透明導電層２５に伝送させる。また、タッチディスプレイの周辺領域Ｅは、光線を遮るために、ブラックマトリックス（ＢＭ）層などのマスク層２９を形成する。
【００１３】
図３に示すタッチ制御関連領域ＩＩにおいては、上基板２１と下基板２２の間に、上から下に向かって、マスク層２９、タッチ感知層３０、導電媒介３１、及びタッチ制御信号伝送回路３２等のタッチ制御部材が設けられる。
タッチ感知層３０によってタッチ制御信号を発生させることができ、タッチ感知層３０は、タッチ感知電極層とタッチ感知周辺回路層に分けられ、前者は表示（主動）領域Ｄに配置され、後者は周辺領域Ｅに配置される。
本実施例において、タッチ制御信号伝送回路３２は、タッチ制御信号をタッチ制御回路（図示せず）に伝送することができ、タッチ制御信号伝送回路３２は、下透明導電層２６、導電回路２７、及びその間の絶縁層３３を含むが、その他の実施例においては、タッチ制御信号伝送回路３２は、導電回路２７を含むだけでもよい。
一般的に言うと、タッチ制御信号伝送回路３２の層数、組み合わせ、及び配列方法は、図３で示すものに限定されない。
同様に、タッチ感知周辺回路層の層数も図３で示すものに限定されず、２層の導電層を組み合わせた回路でもよい。
本実施例において、導電媒介３１は、タッチ制御信号を電気的に通過させることができ、導電媒介３１は、導電銀ペーストや導電インクなどの第二導電金属３１Ａを含む。
注意する必要があるのは、従来のタッチディスプレイ（図１Ｂ）の表示部材とタッチ制御部材は、それぞれ上基板２１両側に接合されるため、基板の両面のそれぞれに異なる製造工程が必要になるが、本実施例のタッチ感知層３０は上基板２１下方に形成されるため、表示部材、タッチ制御部材のいずれも、上基板２１の下方に全ての部材を製造することができる。
従来のタッチディスプレイ（図１Ｂ）がいくつかの部材を上基板２１の上方に設ける必要があったのとは異なる。
本発明は、上基板２１の両面に対して製造工程を行う必要がなく、片面だけですべての製造工程を終えることができるため歩留まりが向上する。
従って、本実施例で開示するタッチディスプレイは、埋め込み式タッチディスプレイとも呼ぶ。タッチ制御関連領域ＩＩの構造において、表示領域Ｄから生じるタッチ制御信号は、タッチ感知層３０、導電媒介３１、タッチ制御信号伝送回路３２、（接合領域Ｆ）軟性回路基板２４を通過し、タッチ制御回路（図示せず）に伝送される。
言い換えると、表示信号とタッチ制御信号は、下基板２２から信号の入力、出力が行われる。本実施例の構造において、タッチ制御信号の送信インターフェイスと表示信号インターフェイスは下基板２２上で連結され、同一の軟性回路基板２４を共用するか、或いはそれぞれ異なる軟性回路基板を用いるとともに、下基板２２の接合領域Ｆで連結される。上基板２１の接合領域を省略することができるため、小型化を実現することが可能になる。
【００１４】
図４Ａから図４Ｃは、本発明の実施例１によるタッチディスプレイの製造工程断面図である。
図４Ａに示すように、まず、表示関連領域Ｉとタッチ制御関連領域ＩＩの上基板２１下方に、マスク層２９を形成させる。
次に、表示関連領域Ｉのマスク層２９下方に上透明導電層２５を形成させるとともに、タッチ制御関連領域ＩＩのマスク層２９下方にタッチ感知層３０を形成させる。
マスク層２９下方には、需要に応じてカラーフィルター層（ｃｏｌｏｒ  ｆｉｌｔｅｒ）を設ける。本実施例においては、カラーフィルター層の図示は省略する。
【００１５】
続いて、図４Ｂに示すように、下基板２２上方には、順番に、導電回路２７、絶縁層３３、下透明導電層２６を形成させ、それらが一つになってタッチ制御信号伝送回路３２が形成される。
その他の実施例において、タッチ制御信号伝送回路３２の層数、組み合わせ、及びその配列方法は図４Ｂに示すものに限定されない。
また、本実施例においては、接合領域Ｆ、表示関連領域Ｉ、及びタッチ制御関連領域ＩＩは、同じ導電構造を形成するものの、その他の実施例においては、異なる導電構造を形成させることもできる。
【００１６】
最後に、図４Ｃに示すように、上基板２１、下基板２２を張り合わせる。以上により、タッチ制御信号を、上基板２１と下基板２２の間で伝送させることができる。
【００１７】
（実施例２）
図５は、本発明の実施例２によるタッチディスプレイの断面図であり、図２のＣ−Ｃ’断面線の断面構造を示している。
本実施例と実施例１（図３）の構造は似ているが、異なる点として、本実施例の導電媒介３１は、分割点３１Ｂと導電膜３１Ｃとによってなる。
その内、分割点３１Ｂは、上基板２１と下基板２２を空間的に分割する。導電膜３１Ｃは、分割点３１Ｂを跨ぎ、上方のタッチ感知層３０、及び下方のタッチ制御信号伝送回路３２を電気的に導通させ、タッチ制御信号を通過させることができる。
機能の説明に関し、導電膜３１Ｃとタッチ感知層３０は異なるユニットとして表示したが、製造上のおいては、一つの同じ製造工程で導電膜３１Ｃとタッチ感知層３０を同時に完成させる。本実施例において、分割点３１Ｂは、露光・現像プロセスにより、フォトレジスト材料を含ませることができるし、或いは、印刷によって絶縁材料を含ませることもできる。
また、分割点３１Ｂは、一層或いは多層のマスク層（例えばブラックマトリックス層）、或いは、一層或いは多層のカラーレジスト層、或いは、マスク層とカラーレジスト層の組み合わせたものを含むこともできる。
【００１８】
図６Ａから図６Ｄは、本発明の実施例２によるタッチディスプレイの製造工程断面図である。
この製造工程断面図は簡略化されており、カラーフィルター層の部分を省略している。図６Ａに示すように、まず、表示関連領域Ｉとタッチ制御関連領域ＩＩの上基板２１下方にマスク層２９を形成し、次に、タッチ制御関連領域ＩＩのマスク層２９下方に分割点３１Ｂを形成させる。
【００１９】
続いて、図６Ｂに示すように、分割点３１Ｂ上に導電膜３１Ｃを設け、マスク層２９下方にタッチ感知層３０と上透明導電層２５を形成させる。その内、導電膜３１Ｃ、タッチ感知層３０、及び上透明導電層２５は、同時に、或いは別々に形成させる。
【００２０】
さらに、図６Ｃに示すように、下基板２２上方に、順番に、導電回路２７、絶縁層３３、下透明導電層２６を形成させ、それらが一つになってタッチ制御信号伝送回路３２が形成される。
その他の実施例において、タッチ制御信号伝送回路３２の層数、組み合わせ、及びその配列方法は、図６Ｃに示すものに限定されない。
また、本実施例において、接合領域Ｆ、表示関連領域Ｉ、及びタッチ制御関連領域ＩＩは同じ導電構造を形成するが、その他の実施例においては、異なる導電構造を形成させることもできる。
【００２１】
最後に、図６Ｄに示すように、上基板２１と下基板２２を貼り合わせる。以上により、タッチ制御信号を、上基板２１と下基板２２の間で伝送させることができる。
【００２２】
（実施例３）
図７は、本発明の実施例３によるタッチディスプレイの断面図であり、図２のＣ−Ｃ’断面線の断面構造を示している。
本実施例は、実施例２（図５）の構造と似ているが、実施例２（図５）のように上基板２１底部に形成されるのと異なり、本実施例の分割点３１Ｂは下基板２２上に形成される。
【００２３】
図８Ａから図８Ｄは、本発明の実施例３によるタッチディスプレイの製造工程断面図であり、その実施例２（図６Ａから図６Ｄ）の製造工程と似ているが、異なる点として、本実施例においては、図８Ｂに示すように、分割点３１Ｂをタッチ制御信号伝送回路３２上方に形成させるか、或いはタッチ制御信号伝送回路３２の絶縁層３３上方に形成させる。
次に、図８Ｃに示すように、分割点３１Ｂ上に導電膜３１Ｃを形成させる。
最後に、図８Ｄに示すように、上基板２１と下基板２２を貼り合せる。
以上により、タッチ制御信号を、上基板２１と下基板２２の間で伝送させることができる。
【００２４】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【符号の説明】
【００２５】
１                    上基板
２                    下基板
３                    液晶層
４                    上透明導電層
５                    導電ペースト
６                    下透明導電層
７                    導電回路
８                    軟性回路基板
９                    タッチ感知層
１０                  軟性回路基板
２１                  上基板
２２                  下基板
２３                  液晶層
２４                  軟性回路基板
２５                  上透明導電層
２６                  下透明導電層
２７                  導電回路
２８                  第一導電金属
２９                  マスク層
３０                  タッチ感知層
３１                  導電媒介
３１Ａ                第二導電金属
３１Ｂ                分割点
３１Ｃ                導電膜
３２                  タッチ制御信号伝送回路
３３                  絶縁層
Ａ                    表示領域
Ｂ                    周辺領域
Ｃ１                  第一接合領域
Ｃ２                  第二接合領域
Ｄ                    表示領域
Ｅ                    周辺領域
Ｆ                    接合領域
Ｉ                    表示関連領域
ＩＩ                  タッチ制御関連領域
【図１Ａ】
2011150271.tif 000003
【図１Ｂ】
2011150271.tif 000004
【図２】
2011150271.tif 000005
【図３】
2011150271.tif 000006
【図４Ａ】
2011150271.tif 000007
【図４Ｂ】
2011150271.tif 000008
【図４Ｃ】
2011150271.tif 000009
【図５】
2011150271.tif 000010
【図６Ａ】
2011150271.tif 000011
【図６Ｂ】
2011150271.tif 000012
【図６Ｃ】
2011150271.tif 000013
【図６Ｄ】
2011150271.tif 000014
【図７】
2011150271.tif 000015
【図８Ａ】
2011150271.tif 000016
【図８Ｂ】
2011150271.tif 000017
【図８Ｃ】
2011150271.tif 000018
【図８Ｄ】
2011150271.tif 000019