(57)【要約】【課題】能動素子及び受動素子が基板の内部に実装された埋め込み回路基板において、夫々の素子の連結状態をテストするための基板構造及びそのテスト方法を提供する。【解決手段】回路基板及び前記回路基板の内部に実装された素子のテスト方法が開始される。本発明の一実施形態による回路基板は、回路基板の内部に実装されて、一つ以上の接続端子を含む能動素子、一端が前記能動素子の接続端子のうち一つと電気的に連結されて、他端が前記回路基板の表面の信号パッドと電気的に連結される受動素子、及び前記受動素子の前記一端と電気的に連結されるテストパッドを含む。本発明によれば、能動素子及び受動素子が基板の内部に実装された場合にも夫々の素子の連結状態を効果的にテストすることができて、回路基板の不良の有無を容易に判別することができる。【選択図】図１ｂ
2011238891.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の内部に実装されて、一つ以上の接続端子を含む能動素子;
一端が前記能動素子の接続端子のうち一つと電気的に連結されて、他端が前記回路基板の表面の信号パッドと電気的に連結される受動素子;及び
前記受動素子の前記一端と電気的に連結されるテストパッド;
を含む回路基板。
【請求項２】
前記受動素子は、抵抗、インダクター、またはキャパシターのうち少なくとも一つを含む請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記テストパッドは、前記回路基板の上面または側面に延長される請求項１または２に記載の回路基板。
【請求項４】
回路基板の内部に実装される能動素子;
前記能動素子及び前記回路基板の表面の信号パッドを電気的に連結する一つ以上の受動素子;及び
前記能動素子と前記受動素子を電気的に連結する接続点と電気的に連結されて前記回路基板の表面まで延長されるテストパッド;
を含む回路基板。
【請求項５】
前記回路基板が複数個の受動素子を含み、
前記テストパッドは、前記能動素子と前記受動素子を電気的に連結する接続点と電気的に連結されて前記回路基板の表面まで延長されるか、または、夫々の受動素子を電気的に連結する接続点と電気的に連結されて前記回路基板の表面まで延長される請求項４に記載の回路基板。
【請求項６】
前記テストパッドは、前記回路基板の上面または側面に延長される請求項５に記載の回路基板。
【請求項７】
一つ以上の接続端子を含む能動素子及び一端が前記能動素子の接続端子のうち一つと電気的に連結されて、他端が前記回路基板の表面の信号パッドと電気的に連結される受動素子を含む回路基板のテスト方法であって、
前記受動素子の前記一端と電気的に連結されて前記回路基板の表面まで延長されるテストパッドを生成する段階;
前記信号パッドまたは前記テストパッドを用いて前記能動素子の連結状態をテストする段階;及び
前記信号パッド及び前記テストパッドを用いて前記受動素子の連結状態をテストする段階;
を含む回路基板のテスト方法。
【請求項８】
前記能動素子の連結状態をテストする段階は、
前記信号パッドまたは前記テストパッドを介して前記能動素子に所定の大きさの電流を印加して、前記能動素子から出力される電流または電圧を測定するように構成される請求項７に記載の回路基板のテスト方法。
【請求項９】
前記能動素子の連結状態をテストする段階は、
前記受動素子が抵抗またはインダクターである場合には前記信号パッドまたは前記テストパッドを用いて前記能動素子に所定の大きさの電流を印加して、前記受動素子がキャパシターである場合には前記テストパッドを用いて前記能動素子に所定の大きさの電流を印加する請求項８に記載の回路基板のテスト方法。
【請求項１０】
前記受動素子の連結状態をテストする段階は、
前記テストパッドから前記受動素子を経て前記信号パッドに連結される電気的経路に所定の大きさの電流を印加して、前記電流が印加される時の前記テストパッド及び前記信号パッドの間に形成される電圧を測定するように構成される請求項７から９のいずれか１つに記載の回路基板のテスト方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路基板及び前記回路基板に取付けられた部品のテスト方法に関し、特に基板内部に実装（ｅｍｂｅｄｄｅｄ）される能動/受動素子の連結状態をテストするための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板（ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）とは、電子回路を構成する各種素子を実装して互いに電気的に連結するための電子回路が形成された板を意味する。一般的に、回路基板に実装される能動/受動素子はＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）を用いて基板の表面（ｓｕｒｆａｃｅ）に取付けられるものがほとんどであった。しかし、最近電子製品の小型化の趨勢に従い基板の内部に能動/受動（ａｃｔｉｖｅ/ｐａｓｓｉｖｅ）素子を埋め込む新しいパッケージング技術が多く開発されている。
【０００３】
このような埋め込みパッケージング（Ｅｍｂｅｄｄｅｄ  Ｐａｃｋａｇｉｎｇ）技術を用いた回路基板の場合、回路基板の内部に多数個の素子を集積することにより電子製品の小型化及び製造コストの節減が可能であるという長所がある。しかし、上述のような埋め込み基板は素子が表面に実装された基板に比べて夫々の素子の連結状態をテストすることが非常に難しい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】韓国特許出願公開第２００８−００１５３２９号明細書
【特許文献２】韓国特許出願公開第２００８−００６９３１７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は能動素子及び受動素子が基板の内部に実装された埋め込み回路基板において、夫々の素子の連結状態をテストするための基板構造及びそのテスト方法を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するための本発明の一実施形態による回路基板は、回路基板の内部に実装されて、一つ以上の接続端子を含む能動素子;一端が前記能動素子の接続端子のうち一つと電気的に連結されて、他端が前記回路基板の表面の信号パッドと電気的に連結される受動素子;及び前記受動素子の前記一端と電気的に連結されるテストパッド;を含む。
【０００７】
この際、前記受動素子は、抵抗、インダクター、またはキャパシターのうち一つを含むことができる。
そして前記テストパッドは、前記回路基板の上面または側面に延長されることができる。
【０００８】
一方、前記課題を解決するための本発明の他の実施形態による回路基板は、回路基板の内部に実装される能動素子;前記能動素子及び前記回路基板の表面の信号パッドを電気的に連結する一つ以上の受動素子;及び前記能動素子と前記受動素子を電気的に連結する接続点と電気的に連結されて前記回路基板の表面まで延長されるテストパッド;を含む。
【０００９】
この際、前記回路基板が複数個の受動素子を含む場合、前記テストパッドは、前記能動素子と前記受動素子を電気的に連結する接続点と電気的に連結されて前記回路基板の表面まで延長されたり、または夫々の受動素子を電気的に連結する接続点と電気的に連結されて前記回路基板の表面まで延長されることができる。
【００１０】
そして前記テストパッドは、前記回路基板の上面または側面に延長されることができる。
【００１１】
一方、前記課題を解決するための本発明の一実施形態による回路基板のテスト方法は、一つ以上の接続端子を含む能動素子と、一端が前記能動素子の接続端子のうち一つと電気的に連結されて他端が前記回路基板の表面の信号パッドと電気的に連結される受動素子と、を含む回路基板のテスト方法であって、前記受動素子の前記一端と電気的に連結されて前記回路基板の表面まで延長されるテストパッドを生成する段階;前記信号パッドまたは前記テストパッドを用いて前記能動素子の連結状態をテストする段階;並びに前記信号パッド及び前記テストパッドを用いて前記受動素子の連結状態をテストする段階;を含む。
【００１２】
この際、前記能動素子の連結状態をテストする段階は、前記信号パッドまたは前記テストパッドを介して前記能動素子に所定の大きさの電流を印加して、前記能動素子から出力される電流または電圧を測定するように構成されることができる。
【００１３】
そして前記能動素子の連結状態をテストする段階は、前記受動素子が抵抗またはインダクターである場合には前記信号パッドまたは前記テストパッドを用いて前記能動素子に所定の大きさの電流を印加して、前記受動素子がキャパシターである場合には前記テストパッドを用いて前記能動素子に所定の大きさの電流を印加することができる。
【００１４】
また、前記受動素子の連結状態をテストする段階は、前記テストパッドから前記受動素子を経て前記信号パッドに連結される電気的経路に所定の大きさの電流を印加して、前記電流が印加される時の前記テストパッド及び前記信号パッドの間に形成される電圧を測定するように構成されることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によると、能動素子及び受動素子が基板の内部に実装された場合にも夫々の素子の連結状態を効果的にテストすることができて、回路基板の不良の有無を容易に判別することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１ａ】本発明の一実施形態による回路基板１００の断面図である。
【図１ｂ】本発明の一実施形態による回路基板１００の断面図である。
【図２】本発明の一実施形態による回路基板のテスト方法２００を示した順序図である。
【図３】本発明の一実施形態による回路基板１００及び回路基板のテスト方法２００を説明するための図面である。
【図４】本発明の一実施形態による回路基板１００及び回路基板のテスト方法２００を説明するための図面である。
【図５】本発明の一実施形態による回路基板１００及び回路基板のテスト方法２００を説明するための図面である。
【図６ａ】本発明の一実施形態による回路基板１００及び回路基板のテスト方法２００を説明するための図面である。
【図６ｂ】本発明の一実施形態による回路基板１００及び回路基板のテスト方法２００を説明するための図面である。
【図７】本発明の一実施形態による回路基板１００及び回路基板のテスト方法２００を説明するための図面である。
【図８】本発明の一実施形態による回路基板１００及び回路基板のテスト方法２００を説明するための図面である。
【図９】本発明の一実施形態による回路基板１００及び回路基板のテスト方法２００を説明するための図面である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明の具体的な実施形態を説明する。しかし、これは例示に過ぎず、本発明はこれに限定されない。
【００１８】
本発明の説明において、本発明に係わる公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨を不必要にぼかす可能性があると判断される場合は、その詳細な説明を省略する。そして、後述する用語らは本発明での機能を考慮して定義された用語であり、これは使用者、運用者の意図または慣例などによって変わることができる。したがって、その定義は本明細書の全体における内容を基に下すべきであろう。
【００１９】
本発明の技術的思想は特許請求の範囲によって決まるものであり、以下の実施形態は本発明の技術的思想を本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に効率的に説明するための一つの手段に過ぎない。
【００２０】
一方、以下の説明で「連結される」または「接続される」の意味は電子回路を構成する二つの要素が互いに電気的に連結されるという意味であることに留意しなければならない。
【００２１】
図１ａ及び１ｂは本発明の一実施形態による回路基板１００の断面図である。前記図面のうち図１ａは回路基板１００にテストパッド１１６、１１８、１２０が形成される前の状態を、図１ｂはテストパッド１１６、１１８、１２０が形成された後の状態を夫々示す。
【００２２】
図示されたように、本発明の一実施形態による回路基板１００は一つ以上の能動素子１０２、１０４、一つ以上の受動素子１０６、１０８、１１０、信号パッド１１２、１１４及びテストパッド１１６、１１８、１２０を含む。
【００２３】
能動素子１０２、１０４は回路基板１００の内部に実装されて、一つ以上の接続端子を含む。このような能動素子１０２、１０４は、例えば演算増幅器（ＯＰ  ａｍｐ）、リレー（ｒｅｌａｙ）、ダイオード、またはトランジスターなどを含んで構成されることができる。
【００２４】
受動素子１０６、１０８、１１０は抵抗、インダクター、またはキャパシターなどの素子を意味し、能動素子１０２、１０４とともに回路基板１００の内部に実装される。この際、受動素子１０６、１０８、１１０を構成する二つの端子のうち一端は能動素子１０２、１０４の接続端子のうち一つと連結されたり、または他の受動素子と連結されて、他端は信号パッド１１２、１１４または他の受動素子と連結される。すなわち、本発明の実施形態で各能動素子１０２、１０４は一つ以上の受動素子１０６、１０８、１１０を介して信号パッド１１２、１１４と連結されるように構成される。図１ａ及び１ｂに図示された実施形態で、受動素子１０６の一端は能動素子１０２と連結されて、他端は信号パッド１１２と連結される。また、受動素子１０８の一端は能動素子１０４と連結されて他端は受動素子１１０と連結されて、受動素子１１０の一端は受動素子１０８と連結されて他端は信号パッド１１４と連結されることが分かる。
【００２５】
信号パッド１１２、１１４は回路基板１００の表面に備えられて、能動素子１０２、１０４及び受動素子１０６、１０８、１１０を含む回路が外部と電気的に接続されるための導電点を提供する。
【００２６】
テストパッド１１６、１１８、１２０は前記回路を構成する各要素、すなわち能動素子１０２、１０４及び受動素子１０６、１０８、１１０の連結状態をテストするためのパッドである。テストパッド１１６、１１８、１２０は回路基板１００の表面、例えば回路基板１００の上面または側面に備えられることができる。また、テストパッド１１６、１１８、１２０は能動素子１０２、１０４及び受動素子１０６、１０８、１１０の間の接続点と電気的に連結されたり、または各受動素子１０６、１０８、１１０を連結するための接続点と電気的に連結されることができる。図１に図示された実施形態で、テストパッド１１６は能動素子１０２及び受動素子１０６の間の接続点と連結されて、テストパッド１１８は能動素子１０４及び受動素子１０８の間の接続点と連結されて、テストパッド１２０は受動素子１０８及び受動素子１１０の間の接続点と連結されることが分かる。
【００２７】
図２は本発明の一実施形態による回路基板のテスト方法２００を示すフローチャートである。以下では図１ａ及び１ｂに図示された形態の回路基板１００を例として回路基板のテスト方法２００を説明する。
【００２８】
後述する本発明の一実施形態による回路基板のテスト方法２００は、例えば前記回路基板の製造装置で遂行されたり、または別途の回路基板テスト装置で遂行されることができる。
【００２９】
まず、図１ａのような回路基板１００にテストのためのテストパッド１１６、１１８、１２０を生成する（２０２）。上述のように、テストパッド１１６、１１８、１２０は能動素子と受動素子の間の接続点、または夫々の受動素子の間の接続点から回路基板１００の表面に延長されるように構成されることができる。
【００３０】
次に、信号パッド１１２、１１４またはテストパッド１１６、１１８、１２０を用いて回路基板１００の能動素子１０２、１０４の連結状態をテストする（２０４）。能動素子１０２、１０４の連結状態は、前記信号パッド１１２、１１４またはテストパッド１１６、１１８、１２０を介して能動素子１０２、１０４に所定の大きさの電流を印加して、能動素子１０２、１０４から出力される電流または電圧を測定することによってテストすることができる。例えば、能動素子１０２の場合、信号パッド１１２またはテストパッド１１６を介して電流を印加することができて、能動素子１０４の場合、信号パッド１１４またはテストパッド１１８、１２０を介して所定の大きさの電流を印加することができる。信号パッド１１２、１１４またはテストパッド１１６、１１８、１２０のうちどの端子を用いて電流を印加するかの可否は能動素子１０２、１０４または受動素子１０６、１０８、１１０の種類によって適宜選択することができる。例えば、受動素子１０６、１０８、１１０がキャパシターである場合には、受動素子１０６、１０８、１１０の両端が互いに短絡されるので能動素子１０２、１０４と直接連結されたテストパッド１１６、１１８を介して能動素子１０２、１０４をテストするようになる。しかし、受動素子１０６、１０８、１１０が抵抗またはインダクターである場合には、信号パッド１１２、１１４またはテストパッド１１６、１１８、１２０のうちどの端子を用いても能動素子１０２、１０４の連結状態を確認することができる。
【００３１】
最後に、信号パッド１１２、１１４またはテストパッド１１６、１１８、１２０を用いて回路基板１００の受動素子１０６、１０８、１１０の連結状態をテストする（２０６）。受動素子１０６、１０８、１１０の連結状態は該受動素子１０６、１０８、１１０の両端に連結された信号パッド１１２、１１４またはテストパッド１１６、１１８、１２０を用いて受動素子１０６、１０８、１１０に所定の大きさの電流を印加して、前記電流が印加される時のテストパッド１１６、１１８、１２０及び信号パッド１１２、１１４の間に形成される電圧を測定することによってテストすることができる。例えば、受動素子１０６の場合、信号パッド１１２及びテストパッド１１６の両端に電流を印加することによって信号パッド１１２、受動素子１０６及びテストパッド１１６を連結する電気的経路が正常に連結されるかの可否を判断することができる。また、受動素子１０８の場合にはテストパッド１１８及びテストパッド１２０の間に電流を印加して、受動素子１１０の場合には信号パッド１１４及びテストパッド１２０の間に電流を印加することによって各受動素子のテストが可能である。
【００３２】
上述のような本発明の一実施形態による回路基板１００は、一つの例示に過ぎず、具体的な回路基板１００の各構成要素の結合形態は回路基板１００の種類によって多様な形態で現われることができる。したがって、以下では多様な例をあげて本発明の一実施形態による回路基板１００の形態及びそのテスト方法２００を説明する。
【００３３】
まず、図３のように連結された回路基板でのテストパッドの配置及び各素子のテスト方法を説明する。図３は一つの能動素子及び二つの抵抗Ｒ１、Ｒ２が回路基板の内部に埋め込まれた形態である。Ｒ１及びＲ２は夫々一端が前記能動素子の互いに異なる端子と連結されて、他端は夫々信号パッドＡ及びＢに連結される。これとは別途に、Ｒ２と連結された前記能動素子の端子は信号パッドＣを介して回路基板の外部と連結される。
【００３４】
このような形態の回路基板の場合、回路基板のテストのためにＲ１と前記能動素子との接続点にテストパッドＴが連結される。Ｒ２と前記能動素子との接続点の場合、信号パッドＣがテストパッドの役割を遂行することができるため、別途のテストパッドを連結する必要がない。すなわち、本発明でのテストパッドは図３でのＴのように別途に連結されたテストパッドだけではなく、信号パッドＣのように実質的にテストパッドの役割を遂行する端子までを含む意味である。
【００３５】
図３のような形態の回路基板で、Ｒ１と連結された能動素子の端子の連結状態は、信号パッドＡまたはテストパッドＴに所定の大きさの電流を印加して前記能動素子から出力される電圧または電流を測定することによってテストすることができる。もちろん、信号パッドＡと前記能動素子の間には抵抗Ｒ１が連結されているが、たいてい抵抗を介して印加される電流は一定（ｃｏｎｓｔａｎｔ）であるため、抵抗が連結されていても能動素子のテストが可能である。同じく、Ｒ２と連結された能動素子の端子の連結状態は、信号パッドＢまたは信号パッドＣに所定の大きさの電流を印加して前記能動素子から出力される電圧または電流を測定することによってテストすることができる。
【００３６】
次に、受動素子であるＲ１の連結状態は信号パッドＡ、抵抗Ｒ１及びテストパッドＴを連結する電気的経路に所定の大きさの電流を印加して、信号パッドＡ及びテストパッドＴの両端の電圧を測定することによってテストすることができる。また、受動素子Ｒ２の連結状態は信号パッドＢ、抵抗Ｒ２及び信号パッドＣを連結する電気的経路に所定の大きさの電流を印加して、信号パッドＢ及び信号パッドＣの両端の電圧を測定することによってテストすることができる。
【００３７】
次に、図４のように連結された回路基板でのテストパッドの配置及び各素子のテスト方法を説明する。図４は一つの能動素子及び一つの抵抗Ｒが回路基板の内部に埋め込まれた形態である。前記能動素子の一端子はＲを介して信号パッドＡと連結されて、また前記信号パッドＡはＲを経ないで直接前記能動素子の他の端子と連結される。
【００３８】
このような形態の回路基板の場合、回路基板のテストのためにＲと前記能動素子との接続点（端子Ｍ）にテストパッドＴが連結される。この場合、能動素子のテストは信号パッドＡまたはテストパッドＴに所定の大きさの電流を印加して前記能動素子から出力される電圧または電流を測定することによってテストすることができる。そして、受動素子Ｒの連結状態は信号パッドＡ、抵抗Ｒ及びテストパッドＴを連結する電気的経路に所定の大きさの電流を印加して、信号パッドＡ及びテストパッドＴの両端の電圧を測定することによってテストすることができる。
【００３９】
次に、図５のように連結された回路基板でのテストパッドの配置及び各素子のテスト方法を説明する。図５は能動素子、抵抗Ｒ及びキャパシターＣ１が回路基板の内部に埋め込まれた形態である。前記能動素子の一端子はＲを介して信号パッドＡと連結されて、Ｃ１を介して信号パッドＢと連結されるとともに別途の受動素子を経ないで信号パッドＣと連結される。
【００４０】
このような形態の回路基板の場合、信号パッドＣがテストパッドの役割を遂行するようになるため、別途のテストパッドを付け加える必要がない。この場合、能動素子のテストは信号パッドＡまたは信号パッドＣに所定の大きさの電流を印加して前記能動素子から出力される電圧または電流を測定することによってテストすることができる。しかし、信号パッドＢの場合には中間にキャパシターが連結されているため、信号パッドＢを介して前記能動素子の連結状態をテストすることはできない。
【００４１】
次に、受動素子Ｒの連結状態は信号パッドＡ、抵抗Ｒ及び信号パッドＣを連結する電気的経路上の抵抗値を測定することによってテストすることができる。そして受動素子Ｃ１の連結状態は信号パッドＢ、キャパシターＣ１及び信号パッドＣを連結する電気的経路上のキャパシタンスを測定することによってテストすることができる。
【００４２】
次に、図６ａ及び６ｂのように連結された回路基板でのテストパッドの配置及び各素子のテスト方法を説明する。図６ａはテストパッドＴ１、Ｔ２、Ｔ３が形成される前、図６ｂはテストパッドＴ１、Ｔ２、Ｔ３が形成された後の回路基板の断面図を示す。図示されたように、能動素子の各端子は夫々抵抗Ｒ、キャパシターＣ、インダクターＬを介して信号パッドＡ、Ｂ、Ｃに夫々連結される。
【００４３】
このような形態の回路基板の場合、テストパッドＴ１は抵抗Ｒと能動素子との接続点に、テストパッドＴ２はキャパシターＣと能動素子との接続点に、テストパッドＴ３はインダクターＬと能動素子との接続点に夫々連結される。この場合、能動素子の各端子のテストは信号パッドＡまたはテストパッドＴ１、信号パッドＣまたはテストパッドＴ３を介して可能である。但し、キャパシターＣと連結された端子の場合はテストパッドＴ２のみを介してテストが可能である。
【００４４】
次に、受動素子Ｒの連結状態は信号パッドＡ、抵抗Ｒ及びテストパッドＴ１を連結する電気的経路上の抵抗値を測定することによってテストすることができる。そして受動素子Ｃの連結状態は信号パッドＢ、キャパシターＣ及びテストパッドＴ２を連結する電気的経路上のキャパシタンスを測定することによってテストすることができる。そして受動素子Ｌの連結状態は信号パッドＣ、インダクターＬ及びテストパッドＴ３を連結する電気的経路上のキャパシタンスを測定することによってテストすることができる。
【００４５】
次に、図７のように連結された回路基板でのテストパッドの配置及び各素子のテスト方法を説明する。図７に図示された回路基板で、テストパッドＴは能動素子と抵抗Ｒ１の間の接続点に連結される。
【００４６】
前記回路基板で、能動素子の連結状態は信号パッドＡ（またはテストパッドＴ）、信号パッドＢ及び信号パッドＣを用いてテストすることができる。
【００４７】
次に、受動素子Ｒ１の連結状態は信号パッドＡ、抵抗Ｒ１及びテストパッドＴを連結する電気的経路上の抵抗値を測定することによってテストすることができる。そして、受動素子Ｒ２の連結状態は信号パッドＡ、抵抗Ｒ２及び信号パッドＢを連結する電気的経路上の抵抗値を測定することによってテストすることができる。受動素子Ｃ１の連結状態は信号パッドＡ、キャパシターＣ１及び信号パッドＤを連結する電気的経路上のキャパシタンスを測定することによってテストすることができて、受動素子Ｃ２の連結状態は信号パッドＢ、キャパシターＣ２及び信号パッドＣを連結する電気的経路上のキャパシタンスを測定することによってテストすることができる。
【００４８】
次に、図８のように連結された回路基板でのテストパッドの配置及び各素子のテスト方法を説明する。図８に図示された回路基板で、テストパッドＴ１は第１能動素子とキャパシターＣ２の間の接続点に連結されて、テストパッドＴ２は第１能動素子と抵抗Ｒの間の接続点に連結される。
【００４９】
前記回路基板で、第１能動素子及び第２能動素子の連結状態は信号パッドＡ、テストパッドＴ１及びテストパッドＴ２を用いてテストすることができる。上述のように信号パッドＢ及び信号パッドＣの場合にはキャパシターが連結されているため、前記端子を用いて能動素子をテストすることはできない。
【００５０】
次に、受動素子Ｒの連結状態は信号パッドＡ、抵抗Ｒ及びテストパッドＴ２を連結する電気的経路上の抵抗値を測定することによってテストすることができる。受動素子Ｃ１の連結状態は信号パッドＡ、キャパシターＣ１及び信号パッドＢを連結する電気的経路上のキャパシタンスを測定することによってテストすることができて、受動素子Ｃ２の連結状態は信号パッドＣ、キャパシターＣ２及びテストパッドＴ１を連結する電気的経路上のキャパシタンスを測定することによってテストすることができる。
【００５１】
次に、図９のように連結された回路基板でのテストパッドの配置及び各素子のテスト方法を説明する。図９の場合、パッドＣ、パッドＤ及びパッドＥを介して回路基板の上面に能動素子または受動素子がＳＭＴを用いて実装された形態である。すなわち、前記パッドＣ、パッドＤ及びパッドＥは一般的な信号パッドではないＳＭＴパッドを用いる。
【００５２】
本発明はこのようなＳＭＴパッドを用いても上述の方法と同一の方法で回路基板の内部の素子をテストすることが可能である。
【００５３】
まず前記回路基板で、第１能動素子及び第２能動素子の連結状態は信号パッドＡ、信号パッドＤ及び信号パッドＥを用いてテストすることができる。上述のように信号パッドＢ及び信号パッドＣの場合にはキャパシターが連結されているため、前記端子を用いて能動素子をテストすることはできない。
【００５４】
次に、受動素子Ｒの連結状態は信号パッドＡ、抵抗Ｒ及び信号パッドＤを連結する電気的経路上の抵抗値を測定することによってテストすることができる。また、受動素子Ｃ１の連結状態は信号パッドＡ、キャパシターＣ１及び信号パッドＢを連結する電気的経路上のキャパシタンスを測定することによってテストすることができて、受動素子Ｃ２の連結状態は信号パッドＣ、キャパシターＣ２及び信号パッドＥを連結する電気的経路上のキャパシタンスを測定することによってテストすることができる。
【００５５】
以上のように代表的な実施形態を参照して本発明を詳細に説明したが、本発明が属する技術分野にて通常の知識を有する者であれば上述した実施形態に対して本発明の範囲を逸脱しない限度内で多様な変形が可能であることを理解できるであろう。
【００５６】
したがって、本発明の権利範囲は説明された実施形態に限定されて決まってはならず、添付の特許請求の範囲だけではなくこの特許請求の範囲と均等なものによって決まるべきである。
【符号の説明】
【００５７】
１００  回路基板
１０２、１０４  能動素子
１０６、１０８、１１０  受動素子
１１２、１１４  信号パッド
１１６、１１８、１２０  テストパッド
【図１ａ】
2011238891.tif 000003
【図１ｂ】
2011238891.tif 000004
【図２】
2011238891.tif 000005
【図３】
2011238891.tif 000006
【図４】
2011238891.tif 000007
【図５】
2011238891.tif 000008
【図６ａ】
2011238891.tif 000009
【図６ｂ】
2011238891.tif 000010
【図７】
2011238891.tif 000011
【図８】
2011238891.tif 000012
【図９】
2011238891.tif 000013