(57)【要約】【課題】電磁波を確実に遮蔽可能な電磁波シールドを安価に製造することができる電磁波シールド用フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】本発明による電磁波シールド用フィルム２０の製造方法は、帯状の樹脂フィルム２１と、この樹脂フィルム２１上に積層された帯状の金属メッシュ層２２とからなる帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５と、帯状機能性フィルム２３を準備する。次に、帯状機能性フィルム２３に、複数の矩形状部２６と、各矩形状部２６間に位置するマージン部２７を区画する切断線２８が設けられる。次に、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５上に、切断線２８が設けられた帯状機能性フィルム２３が積層される。次に、積層された帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５と帯状機能性フィルム２３が加圧されて接着される。この際、帯状機能性フィルム２５の矩形状部２６のみが加圧される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状の樹脂フィルムと、この樹脂フィルム上に積層された帯状の金属メッシュ層とからなる帯状メッシュ層付樹脂フィルムを準備する工程と、
帯状機能性フィルムを準備する工程と、
帯状機能性フィルムに、複数の矩形状部と、各矩形状部間に位置するマージン部を区画する切断線を設ける工程と、
帯状メッシュ層付樹脂フィルム上に、切断線が設けられた帯状機能性フィルムを積層する工程と、
積層された帯状メッシュ層付樹脂フィルムと帯状機能性フィルムを加圧して接着する工程と、を備え、
帯状メッシュ層付樹脂フィルムと帯状機能性フィルムを加圧する際、帯状機能性フィルムの矩形状部のみを加圧することを特徴とする電磁波シールド用フィルムの製造方法。
【請求項２】
切断線は、帯状機能性フィルムの各矩形状部の前縁と後縁に沿って幅方向に延びていることを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールド用フィルムの製造方法。
【請求項３】
切断線は、帯状機能性フィルムの各矩形状部を囲むよう矩形状部の周縁に沿って設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールド用フィルムの製造方法。
【請求項４】
切断線を設ける工程において、帯状機能性フィルムの幅方向に転動しながら帯状機能性フィルムにハーフカットを形成するロール状ハーフカッター、または帯状機能性フィルムにレーザ光を照射してハーフカットを形成するレーザ光照射装置により、帯状機能性フィルムにハーフカット状の切断線が設けられることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電磁波シールド用フィルムの製造方法。
【請求項５】
帯状機能性フィルムのマージン部を、帯状メッシュ層付樹脂フィルムから剥離する工程を更に備えたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電磁波シールド用フィルムの製造方法。
【請求項６】
帯状の樹脂フィルムと、この樹脂フィルム上に積層された帯状の金属メッシュ層とからなる帯状メッシュ層付樹脂フィルムを準備する工程と、
帯状機能性フィルムを準備する工程と、
帯状メッシュ層付樹脂フィルム上に、帯状機能性フィルムを積層する工程と、
積層された帯状メッシュ層付樹脂フィルムと帯状機能性フィルムを加圧して接着する工程と、
帯状メッシュ層付樹脂フィルムに接着された帯状機能性フィルムに、複数の矩形状部と、各矩形状部間に位置するマージン部を区画する切断線を設ける工程と、を備え、
帯状メッシュ層付樹脂フィルムと帯状機能性フィルムを加圧する際、帯状機能性フィルムの矩形状部に対応する領域のみを加圧することを特徴とする電磁波シールド用フィルムの製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載の電磁波シールド用フィルムの製造方法により電磁波シールド用フィルムを得る工程と、
このようにして得られた電磁波シールド用フィルムを、帯状機能性フィルムの矩形状部毎に断裁して個々の電磁波シールドを作製する工程と、を備えたことを特徴とする電磁波シールドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネルに用いられる電磁波シールドを製造するための電磁波シールド用フィルムの製造方法および電磁波シールドの製造方法に係り、とりわけ、電磁波を確実に遮蔽可能な電磁波シールドを安価に製造することができる電磁波シールド用フィルムの製造方法および電磁波シールドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プラズマディスプレイパネルは、画像を表示する際、大量の電磁波を発生させる。このため、プラズマディスプレイパネルの表面には、金属メッシュ層を含む電磁波シールドを取り付けて、金属メッシュ層により電磁波を電荷に変換して電磁波を遮蔽している。このようにして、周辺機器等にノイズが発生することを防止するとともに、人体に影響が及ぶことを防いでいる。
【０００３】
金属メッシュ層は、画面の形状に対応するように矩形状に形成され、その表面の周縁側部において、フレームに電気的に接続され、接地されるようになっている。
【０００４】
ところで、金属メッシュ層の表面には、反射防止および傷防止等を目的とした機能性フィルムが積層される。このことにより、フレームと接続する金属メッシュ層の接地領域を増やすために、機能性フィルムの周縁側部を部分的に取り除くことが行われている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−９５９１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら特許文献１に示す方法では、金属メッシュ層の周縁側部に、機能性フィルムの一部が取り残される。このため、金属メッシュ層の周縁側部において、フレームと接続されない領域が生じるという問題がある。また、この場合、金属メッシュ層の周縁側部において段差が生じている。このため、断裁される前の帯状の電磁波シールドをロール等に巻き付ける際、均一に巻き付けることが難しく、金属メッシュ層を損傷させてしまう場合がある。
【０００７】
また、金属メッシュ層上に機能性フィルムを積層した後、機能性フィルムの周縁側部を取り除く方法として２つの方法が挙げられる。このうちの一つは、機能性フィルムの周縁側部にレーザ光を照射して、照射された部分のフィルム材料を昇華させて除去するという方法である。もう一つの方法は、金属メッシュ層の表面に機能性フィルムを積層した後、機能性フィルムのみにハーフカット加工を施し、機能性フィルムの周縁側部を取り除くという方法である。
【０００８】
しかしながら、このような方法により機能性フィルムの周縁側部を取り除く場合、金属メッシュ層を損傷させることがある。また、レーザ光を照射させる方法では、電磁波シールドを作製するための製造装置が高価になるという問題もある。
【０００９】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、電磁波を確実に遮蔽可能な電磁波シールドを安価に製造することができる電磁波シールド用フィルムの製造方法および電磁波シールドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、帯状の樹脂フィルムと、この樹脂フィルム上に積層された帯状の金属メッシュ層とからなる帯状メッシュ層付樹脂フィルムを準備する工程と、帯状機能性フィルムを準備する工程と、帯状機能性フィルムに、複数の矩形状部と、各矩形状部間に位置するマージン部を区画する切断線を設ける工程と、帯状メッシュ層付樹脂フィルム上に、切断線が設けられた帯状機能性フィルムを積層する工程と、積層された帯状メッシュ層付樹脂フィルムと帯状機能性フィルムを加圧して接着する工程と、を備え、帯状メッシュ層付樹脂フィルムと帯状機能性フィルムを加圧する際、帯状機能性フィルムの矩形状部のみを加圧することを特徴とする電磁波シールド用フィルムの製造方法である。
【００１１】
本発明は、切断線は、帯状機能性フィルムの各矩形状部の前縁と後縁に沿って幅方向に延びていることを特徴とする電磁波シールド用フィルムの製造方法である。
【００１２】
本発明は、切断線は、帯状機能性フィルムの各矩形状部を囲むよう矩形状部の周縁に沿って設けられていることを特徴とする電磁波シールド用フィルムの製造方法である。
【００１３】
本発明は、切断線を設ける工程において、帯状機能性フィルムの幅方向に転動しながら帯状機能性フィルムにハーフカットを形成するロール状ハーフカッター、または帯状機能性フィルムにレーザ光を照射してハーフカットを形成するレーザ光照射装置により、帯状機能性フィルムにハーフカット状の切断線が設けられることを特徴とする電磁波シールド用フィルムの製造方法である。
【００１４】
本発明は、帯状機能性フィルムのマージン部を、帯状メッシュ層付樹脂フィルムから剥離する工程を更に備えたことを特徴とする電磁波シールド用フィルムの製造方法である。
【００１５】
本発明は、帯状の樹脂フィルムと、この樹脂フィルム上に積層された帯状の金属メッシュ層とからなる帯状メッシュ層付樹脂フィルムを準備する工程と、帯状機能性フィルムを準備する工程と、帯状メッシュ層付樹脂フィルム上に、帯状機能性フィルムを積層する工程と、積層された帯状メッシュ層付樹脂フィルムと帯状機能性フィルムを加圧して接着する工程と、帯状メッシュ層付樹脂フィルムに接着された帯状機能性フィルムに、複数の矩形状部と、各矩形状部間に位置するマージン部を区画する切断線を設ける工程と、を備え、帯状メッシュ層付樹脂フィルムと帯状機能性フィルムを加圧する際、帯状機能性フィルムの矩形状部に対応する領域のみを加圧することを特徴とする電磁波シールド用フィルムの製造方法である。
【００１６】
本発明は、電磁波シールド用フィルムの製造方法により電磁波シールド用フィルムを得る工程と、このようにして得られた電磁波シールド用フィルムを、帯状機能性フィルムの矩形状部毎に断裁して個々の電磁波シールドを作製する工程と、を備えたことを特徴とする電磁波シールドの製造方法である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、電磁波を確実に遮蔽可能な電磁波シールドを安価に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１（ａ）は、プラズマディスプレイを示す断面図。図１（ｂ）は、図１（ａ）の正面図。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態において使用される電磁波シールド製造装置を示す図。
【図３】図３（ａ）は、本発明の第１の実施の形態において、帯状機能性フィルムにミシン目加工が施された状態を示す上面図。図３（ｂ）は、図３（ａ）の断面図。
【図４】図４（ａ）は、本発明の第１の実施の形態において、帯状メッシュ層付樹脂フィルム上に帯状機能性フィルムを積層した状態を示す上面図。図４（ｂ）は、図４（ａ）の断面図。
【図５】図５（ａ）は、本発明の第１の実施の形態において、金属メッシュ層の周縁部が露出している状態を示す上面図。図５（ｂ）は、図５（ａ）の断面図。
【図６】図６は、本発明の第２の実施の形態において使用される電磁波シールド製造装置を示す図。
【図７】図７は、本発明の第３の実施の形態において使用される電磁波シールド製造装置を示す図。
【図８】図８は、本発明の第４の実施の形態において使用される電磁波シールド製造装置を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
第１の実施の形態
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。ここで、図１乃至図５は、本発明の第１の実施の形態における電磁波シールド用フィルムの製造方法および電磁波シールドの製造方法を示す図である。
【００２０】
まず、図１（ａ）、（ｂ）によりプラズマディスプレイ１の全体構成について説明する。図１（ａ）、（ｂ）に示すようにプラズマディスプレイ１は、プラズマディスプレイパネル２と、このプラズマディスプレイパネル２の前面に設けられた電磁波シールド１０と、プラズマディスプレイパネル２および電磁波シールド１０を囲み、電気的に接地されたフレーム３とを備えている。このうちフレーム３は、前部に設けられた接続部３ａおよび開口部３ｂを有し、この接続部３ａが図示しない導電性ガスケットを介して電磁波シールド１０の電気メッシュ層１２（後述）に電気的に接続されている。このようにして、電気メッシュ層１２が接地されるようになっている。
【００２１】
電磁波シールド１０は、プラズマディスプレイパネル２の前面に配置される樹脂フィルム１１と、この樹脂フィルム１１の前面に積層された金属メッシュ層１２とを有している。この金属メッシュ層１２の前面には、反射防止および傷防止等を目的とした機能性フィルム１３が接着剤層１４を介して積層されている。この機能性フィルム１３は、フレーム３の開口部３ｂに対応する大きさで矩形状に形成され、金属メッシュ層１２の周縁側部（金属メッシュ層１２のうち、機能性フィルム１３の周縁外方に位置する領域）１２ａが全周に亘ってフレーム３の接続部３ａに接続可能なように構成されている。
【００２２】
次に、電磁波シールド１０の各構成部材について述べる。
【００２３】
樹脂フィルム１１は、金属メッシュ層１２の補強を目的として所望の機械的強度を有するとともに、光透過性、耐熱性、および絶縁性等を有していればよい。このうち光透過性は、可視光透過率で８０％以上有していることが好ましい。樹脂フィルム１１を形成する材料としては、具体的には、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が好ましく、この他にも、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、セルロース系樹脂、アクリル系樹脂シート、スチレン系樹脂、ポリカーボネート樹脂等を用いることもできる。これらの材料は、単独で用いても、または複数種類の材料を混合してポリマーアロイ等として用いてもよく、必要に応じて、紫外線吸収剤、近赤外線吸収剤、充填剤、可塑剤、帯電防止剤などの添加剤を加えても良い。また、樹脂フィルム１１は、単層、または２層以上の積層体として構成してもよい。さらに、後述するようにロールに巻き付け可能とするために、樹脂フィルム１１の厚さを１００μｍ程度とすることが望ましい。
【００２４】
金属メッシュ層１２は、樹脂フィルム１１上の全面に導電性インキをメッシュ状に印刷し、めっきを施すことにより形成することができる。このこと以外にも、樹脂フィルム１１上に金属箔を貼り付け、この金属箔をエッチングによりメッシュ状に形成してもよい。金属メッシュ層１２を構成する金属材料としては、例えば銅、クロム、ニッケル、銀、モリブデン、タングステン、アルミニウムなど電気伝導性に優れ、加工性が良好な金属であれば、いずれも使用可能である。なお、金属メッシュ層１２は、樹脂フィルム１１の全面に設けることに限られることはなく、少なくともフレーム３の開口部３ｂに対応する領域のみをメッシュ状に形成してあればよく、その周縁側は箔状に形成してもよい。
【００２５】
機能性フィルム１３は、図示しないが、近赤外線吸収層、ネオン光吸収層、紫外線吸収層、色調整用着色層、反射防止層、および防眩層等から構成されている。このうち近赤外線吸収層としては、ポリメチン系化合物等の有機系または無機系の近赤外線吸収色素を、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等の熱可塑性樹脂、または熱や紫外線などで硬化する硬化性樹脂等に含有させた材料を用いることができる。
【００２６】
ネオン光吸収層としては、シアニン系等の色素を、上述した近赤外線吸収層で用いられる樹脂等に含有させた材料を用いることができる。
【００２７】
紫外線吸収層としては、ベンゾトリアゾール、微粒子状酸化亜鉛等の有機系や無機系の化合物からなる紫外線吸収剤を、上述した近赤外線吸収層で用いられる樹脂等に含有させた材料を用いることができる。
【００２８】
色調整用着色層としては、着色顔料や染料等の着色剤を、上述した近赤外線吸収層で用いられる樹脂等に含有させた材料を用いることができる。
【００２９】
反射防止層としては、低屈性率層と高屈折率層とを交互に積層した多層膜を用いることが一般的である。低屈折率層には、ケイ素酸化物、フッ化マグネシウム、フッ素含有樹脂等を用い、高屈折率層には、酸化チタン、酸化ジルコニウム等を用いることができる。しかしながら、蒸着やスパッタ等の乾式法、あるいは塗工等の湿式法も膜形成に用いることができる。
【００３０】
防眩層としては、例えば、樹脂バインダー中にシリカなどの無機フィラーを添加して塗膜状に形成してもよく、あるいは表面に微細凹凸を形成してもよい。樹脂バインダーの樹脂としては、表面強度等の点で、電離放射線硬化性樹脂等の硬化性樹脂を使用することができる。
【００３１】
次に、図２により、電磁波シールド１０を製造するための電磁波シールド製造装置３０について述べる。電磁波シールド製造装置３０は、帯状樹脂フィルム２１と、この帯状樹脂フィルム２１上に積層された帯状金属メッシュ層２２とからなる帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５が巻き付けられた樹脂フィルム供給ロール３１と、帯状機能性フィルム２３が巻き付けられた機能性フィルム供給ロール３２とを有している。このうち、帯状機能性フィルム２３の幅は、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５の幅よりも狭く、フレーム３（図１（ａ）、（ｂ）参照）の開口部３ｂの高さに対応する寸法になっている。これら帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５および帯状機能性フィルム２３は、図示しない搬送駆動部により繰り出されるようになっている。
【００３２】
このうち、機能性フィルム供給ロール３２に巻き付けられた帯状機能性フィルム２３の裏面に帯状接着剤層２４が形成されている。この帯状接着剤層２４は、タック性が喪失されてサラサラした状態で巻き付けられており、後述する加圧接着部３４によって加圧されることにより接着力が発揮されるようになっている。このように、裏面に予め帯状接着剤層２４が形成された帯状機能性フィルム２３を機能性フィルム供給ロール３２に巻き付けておくことにより、電磁波シールド用フィルム２０の製造効率を向上させることができる。
【００３３】
機能性フィルム供給ロール３２の下流側に、搬送された帯状機能性フィルム２３に、切断線２８を形成して、複数の矩形状部２６と、各矩形状部２６間に位置するマージン部２７を区画する切断線加工部３３が設けられている。ここで、各矩形状部２６は、フレーム３の開口部３ｂに対応する大きさを有している。
【００３４】
切断線加工部３３において切断線２８を形成する際、搬送された帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５および帯状機能性フィルム２３は一時的に停止するようになっている（間欠搬送）。そして、切断線加工部３３は、停止した帯状機能性フィルム２３に対して矩形状部２６の前縁２６ａと後縁２６ｂに沿って幅方向に延びるミシン目状の切断線２８を形成するように構成されている。すなわち、切断線加工部３３により、帯状機能性フィルム２３は、複数の矩形状部２６と、各矩形状部２６の間に配置された複数のマージン部２７に区画される。
【００３５】
切断線加工部３３は、帯状機能性フィルム２３の幅と同等以上の幅を有し、幅方向に沿って設けられたミシン刃３３ａを有する２つのカッターからなっている。これら２つのカッターは、帯状機能性フィルム２３を押圧することにより、矩形状部２６の後縁２６ｂおよびその上流側に設けられる矩形状部２６の前縁２６ａを形成する。
【００３６】
なお、このことに限られることはなく、切断線加工部３３は、レーザ光を幅方向に間欠的に照射することにより、帯状機能性フィルム２３にミシン目状に切断線２８を形成するレーザ光照射装置（図示せず）、あるいは、帯状機能性フィルム２３の幅方向に転動し、外周端部に周方向に沿ってミシン刃が設けられた円板状ミシン目カッター（図示せず）とすることもできる。また、切断線加工部３３は、帯状機能性フィルム２３の搬送に合わせて回転し、外周面に幅方向に沿ってミシン刃が設けられたロール状ミシン目カッター（図示せず）としてもよい。この場合には、切断線加工部３３において、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５および帯状機能性フィルム２３を停止させることなく連続して搬送させながら、帯状機能性フィルム２３にミシン目状の切断線２８を形成することができる。
【００３７】
また、切断線加工部３３により形成される切断線２８は、ミシン目状に限られることはなく、帯状機能性フィルム２３に対して矩形状部２６の前縁および後縁に沿って幅方向に連続状に延びるハーフカット（帯状機能性フィルム２３を貫通しない深さの切り込み）であってもよい。例えば、切断線加工部３３は、帯状機能性フィルム２３の幅方向に転動し、帯状機能性フィルム２３に当接する外周面から突出する刃が形成されたロール状ハーフカッター（図示せず）とすることができる。この場合、外周面から突出する刃は、帯状機能性フィルム２３の厚さ寸法よりも小さい高さ寸法を有していることが好ましい。あるいは、出力調整自在なレーザ光を幅方向に連続して照射してハーフカットを形成するレーザ光照射装置を用いることもできる。
【００３８】
樹脂フィルム供給ロール３１および切断線加工部３３の下流側には、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５上に、切断線２８が設けられた帯状機能性フィルム２３を積層して、これら帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５と帯状機能性フィルム２３を加熱加圧して接着する加圧接着部３４が設けられている。この加圧接着部３４によって帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５と帯状機能性フィルム２３が接着されて電磁波シールド用フィルム２０が得られる。
【００３９】
加圧接着部３４は、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５および帯状機能性フィルム２３に対して上下にそれぞれ配置される一対の加熱ロール３４ａを有している。各加熱ロール３４ａは、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５および帯状機能性フィルム２３に対してそれぞれ離接自在に構成されている。なお、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５および帯状機能性フィルム２３の上方および下方のいずれか一方は、加熱することなく、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５および帯状機能性フィルム２３を加圧するだけでもよい。
【００４０】
各加熱ロール３４ａは、これらの間に帯状機能性フィルム２３の矩形状部２６が位置している場合にはこの矩形状部２６を加熱および加圧し、各加熱ロール３４ａ間に帯状機能性フィルム２３のマージン部２７が位置している場合には、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５および帯状機能性フィルム２３から離れるように、図示しないロール駆動部により駆動される。すなわち、各加熱ロール３４ａは、これらの間に矩形状部２６の前縁２６ａが搬送されたときに、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５および帯状機能性フィルム２３に当接し、各加熱ロール３４ａ間に矩形状部２６の後縁２６ｂが搬送されたときに、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５および帯状機能性フィルム２３から離れるように動作する。
【００４１】
加圧接着部３４の下流側には、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５から帯状機能性フィルム２３のマージン部２７を剥離する剥離部３５が設けられている。この剥離部３５により、帯状機能性フィルム２３のマージン部２７が剥離されて、金属メッシュ層１２の周側縁部が全周に亘って露出する。
【００４２】
剥離部３５の下流側には、金属メッシュ層１２の周縁側部１２ａが全周に亘って露出した電磁波シールド用フィルム２０を、帯状機能性フィルム２３の矩形状部２６毎に断裁する断裁部３６が設けられている。この断裁部３６は、各矩形状部２６間において電磁波シールド用フィルム２０を断裁する。このようにして電磁波シールド１０が作製される。
【００４３】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用、すなわち本発明による電磁波シールド用フィルム２０の製造方法について説明する。
【００４４】
まず、図２に示すように、帯状の樹脂フィルム１１と、この樹脂フィルム１１上に積層された帯状の金属メッシュ層１２とからなる帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５を準備する。すなわち、このような帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５を樹脂フィルム供給ロール３１に巻き付ける。
【００４５】
また、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５の幅よりも狭い幅を有し、フレーム３（図１（ａ）、（ｂ）参照）の開口部３ｂの高さに対応する幅を有する帯状機能性フィルム２３を準備する。すなわち、このような帯状機能性フィルム２３を機能性フィルム供給ロール３２に巻き付ける。
【００４６】
次に、図示しない搬送駆動部により、機能性フィルム供給ロール３２から帯状機能性フィルム２３が繰り出され、切断線加工部３３に搬送されて停止する。次に、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、切断線加工部３３により、帯状機能性フィルム２３に、複数の矩形状部２６と、各矩形状部２６間に位置するマージン部２７を区画するミシン目状の切断線２８が形成される。この場合、カッターのミシン刃３３ａによって、帯状機能性フィルム２３の矩形状部２６の後縁２６ｂと、その上流側に設けられる矩形状部２６の前縁２６ａに沿って幅方向に延びるミシン目状の切断線２８が形成される。このように、帯状機能性フィルム２３が間欠搬送されて切断線２８が順次形成されることにより、帯状機能性フィルム２３は、複数の矩形状部２６と、各矩形状部２６の間に配置される複数のマージン部２７に区画される。
【００４７】
次に、樹脂フィルム供給ロール３１から繰り出された帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５、および切断線２８が形成された帯状機能性フィルム２３が加圧接着部３４に搬送される。その後、加圧接着部３４において、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５上に帯状機能性フィルム２３が積層され（図４（ａ）、（ｂ）参照）、加熱加圧される。この際、図２に示すように、加圧接着部３４の各加熱ロール３４ａは、これらの間に帯状機能性フィルム２３の矩形状部２６の前縁２６ａが搬送されたときに、図示しないロール駆動部により、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５および帯状機能性フィルム２３に当接して、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５および帯状機能性フィルム２３を加熱加圧する。その後、各加熱ロール３４ａ間にこの矩形状部２６の後縁２６ｂが搬送されたときに、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５および帯状機能性フィルム２３から離れるように動作する。このようにして、帯状機能性フィルム２３の矩形状部２６のみが加熱加圧されて帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５に接着され、マージン部２７が帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５に接着されることを回避することができる。このようにして、電磁波シールド用フィルム２０が得られる。
【００４８】
次に、剥離部３５により、帯状機能性フィルム２３のマージン部２７が、ミシン目状の切断線２８により矩形状部２６から破断されて、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５から剥離される。このことにより、帯状機能性フィルム２３のマージン部２７が剥離されて、金属メッシュ層１２の周縁側部１２ａを全周に亘って露出させることができる（図５（ａ）、（ｂ）参照）。
【００４９】
その後、裁断部３６により、各矩形状部２６間において、電磁波シールド用フィルム２０が裁断される。このことにより、電磁波シールド１０が作製される。
【００５０】
このように本実施の形態によれば、矩形状部２６と、各矩形状部２６間に位置するマージン部２７を区画するミシン目状の切断線２８が設けられた帯状機能性フィルム２３が、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５上に積層され、帯状機能性フィルム２３の矩形状部２６のみが加熱加圧されて、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５と帯状機能性フィルム２３が接着される。この場合、帯状機能性フィルム２３のマージン部２７が、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５に接着されることを回避することができる。このことにより、帯状機能性フィルム２３のマージン部２７を、ミシン目状の切断線２８により各矩形状部２６から破断して帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５から容易に剥離することができ、金属メッシュ層１２の周縁側部１２ａを全周に亘って露出させることができる。この場合、マージン部２７は金属メッシュ層１２に接着されていないため、マージン部２７を剥離する際、金属メッシュ層１２が損傷することを防止することができる。このため、電磁波を確実に遮蔽可能な電磁波シールド１０を安価に製造することができる。
【００５１】
また、本実施の形態によれば、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５に接着される帯状機能性フィルム２３の幅は、この帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５よりも狭く、フレーム３の開口部３ｂの高さに対応している。この場合、帯状機能性フィルム２３に矩形状部２６とマージン部２７を区画するためには、矩形状部２６の前縁２６ａおよび後縁２６ｂのみに沿って切断線２８を形成すればよい。このことにより、切断線加工部３３の構造を簡素化することができ、電磁波を確実に遮蔽可能な電磁波シールド１０を安価に製造することができる。
【００５２】
なお、本実施の形態においては、加圧接着部３４の下流側に剥離部３５が設けられている例について述べた。しかしながらこのことに限られることはなく、加圧接着部３４により接着されて作製された電磁波シールド用フィルム２０を一度ロール等に巻き取り、その後、このロール等から電磁波シールド用フィルム２０を繰り出して、帯状機能性フィルム２３のマージン部２７を剥離して、断裁するように構成してもよい。
【００５３】
また、本実施の形態においては、剥離部３５の下流側に断裁部３６が設けられている例について述べた。しかしながらこのことに限られることはなく、加圧接着部３４と剥離部３５との間に断裁部３６を設けて、電磁波シールド用フィルム２０を断裁した後に、マージン部２７を剥離するように構成してもよい。
【００５４】
第２の実施の形態
次に、図６により、本発明の第２の実施の形態における電磁波シールド用フィルムの製造方法について説明する。
【００５５】
図６に示す第２の実施の形態における電磁波シールド用フィルムの製造方法において、切断線加工部により形成される切断線は、帯状機能性フィルムの各矩形状部を囲むよう矩形状部の周縁に沿って設けられている点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図５に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図６において、図１乃至図５に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００５６】
図６に示すように、本実施の形態においては、帯状機能性フィルム２３は、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５と同等の幅を有している。
【００５７】
切断線加工部３３は、停止した帯状機能性フィルム２３に対して各矩形状部２６を囲むよう矩形状部２６の周縁２６ｃに沿ってミシン目状の切断線２８を形成するように構成されている。すなわち、切断線加工部３３により、帯状機能性フィルム２３は、複数の矩形状部２６と各矩形状部２６を囲むマージン部２７に区画される。
【００５８】
切断線加工部３３は、各矩形状部２６の周縁２６ｃに沿って形成されたミシン刃３３ａを有するカッターからなり、このカッターが帯状機能性フィルム２３を押圧することにより、矩形状部２６の周縁２６ｃを形成する。
【００５９】
なお、切断線加工部３３により形成される切断線２８は、ミシン目状に限られることはなく、帯状機能性フィルム２３に対して矩形状部２６の周縁２６ｃに沿うハーフカットであってもよい。
【００６０】
加圧接着部３４の一対の加熱ロール３４ａは、帯状機能性フィルム２３の各矩形状部２６の幅と略同一の幅を有し、帯状機能性フィルム２３の各矩形状部２６のみを加熱加圧するように構成されている。
【００６１】
このように本実施の形態によれば、帯状機能性フィルム２３に複数の矩形状部２６と各矩形状部２６を囲むマージン部２７を区画する切断線２８が形成され、この矩形状部２６のみが加熱加圧されて、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５と帯状機能性フィルム２３が接着される。この場合、帯状機能性フィルム２３のマージン部２７が、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５に接着されることを回避することができる。このことにより、帯状機能性フィルム２３のマージン部２７を、ミシン目状の切断線２８により各矩形状部２６から破断して帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５から容易に剥離することができ、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５の幅と帯状機能性フィルム２３の幅が同等である場合においても、金属メッシュ層１２の周縁側部１２ａを全周に亘って露出させることができる。この場合、マージン部２７は金属メッシュ層１２に接着されていないため、マージン部２７を剥離する際、金属メッシュ層１２が損傷することを防止することができる。このため、電磁波を確実に遮蔽可能な電磁波シールド１０を安価に製造することができる。
【００６２】
第３の実施の形態
次に、図７により、本発明の第３の実施の形態における電磁波シールド用フィルムの製造方法について説明する。
【００６３】
図７に示す第３の実施の形態における電磁波シールド用フィルムの製造方法において、帯状機能性フィルムが帯状メッシュ層付樹脂フィルムに接着された後に、帯状機能性フィルムに切断線が設けられる点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図５に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図７において、図１乃至図５に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００６４】
図７に示すように、加圧接着部３４と剥離部３５との間に、切断線加工部３３が設けられている。本実施の形態における切断線加工部３３は、帯状機能性フィルム２３に対して矩形状部２６の前縁２６ａおよび後縁２６ｂに沿って幅方向に延びるハーフカットを形成するように構成されていることが好ましい。このことにより、切断線加工部３３によって切断線２８を設ける際、金属メッシュ層１２が破損することを防止することができる。この場合、切断線加工部３３は、例えば、帯状機能性フィルム２３の幅方向に転動し、帯状機能性フィルム２３に当接する外周面から突出する刃３３ｂが形成されたロール状ハーフカッター（図示せず）とすることができる。この場合、外周面から突出する刃３３ｂは、帯状機能性フィルム２３の厚さ寸法よりも小さい高さ寸法を有していることが好ましい。あるいは、出力調整自在なレーザ光を幅方向に連続的に照射して連続的にハーフカットを形成するレーザ光照射装置を用いることもできる。なお、切断線加工部３３は、金属メッシュ層１２を破断することなく、帯状機能性フィルム２３のみにミシン目状の切断線２８を形成するように構成してもよい。
【００６５】
図７に示す電磁波シールド製造装置３０により、電磁波シールド１０を製造する場合、樹脂フィルム供給ロール３１から繰り出された帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５、および機能性フィルム供給ロール３２から繰り出された帯状機能性フィルム２３が加圧接着部３４において積層され（図４（ａ）、（ｂ）参照）、加熱加圧される。この際、加圧接着部３４の各加熱ロール３４ａは、これらの間にこの後形成される帯状機能性フィルム２３の矩形状部２６の前縁２６ａに対応する位置が搬送されたときに、図示しないロール駆動部により、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５および帯状機能性フィルム２３に当接して、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５および帯状機能性フィルム２３を加熱加圧する。その後、各加熱ロール３４ａ間にこの矩形状部２６の後縁２６ｂに対応する位置が搬送されたときに、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５および帯状機能性フィルム２３から離れるように動作する。このようにして、帯状機能性フィルム２３の矩形状部２６に対応する領域のみが加熱加圧されて帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５に接着され、マージン部２７に対応する領域が帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５に接着されることを回避することができる。
【００６６】
次に、接着された帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５および帯状機能性フィルム２３が切断線加工部３３に搬送されて一時的に停止する。次に、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、切断線加工部３３により、帯状機能性フィルム２３に、複数の矩形状部２６と、各矩形状部２６の間に位置するマージン部２７を区画するミシン目状の切断線２８が形成される。この場合、カッターのミシン刃３３ａによって、帯状機能性フィルム２３の矩形状部２６の後縁２６ｂと、その上流側に設けられる矩形状部２６の前縁２６ａに沿って幅方向に延びるミシン目状の切断線２８が形成される。このように、帯状機能性フィルム２３が間欠搬送されて切断線２８が順次形成されることにより、帯状機能性フィルム２３は、複数の矩形状部２６と、各矩形状部２６の間に配置される複数のマージン部２７に区画される。なお、この切断線加工部３３は、図示しない制御装置により、加圧接着部３４の一対の加熱ローラ３４ａにより加圧された領域の前縁および後縁に相当する位置に切断線２８が形成されるように、搬送駆動部とともに制御される。
【００６７】
次に、剥離部３５により、帯状機能性フィルム２３のマージン部２７が、ミシン目状の切断線２８により矩形状部２６から破断されて、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５から剥離される。このことにより、帯状機能性フィルム２３のマージン部２７が剥離されて、金属メッシュ層１２の周縁側部１２ａを全周に亘って露出させることができる（図５（ａ）、（ｂ）参照）。このようにして、電磁波シールド用フィルム２０が得られる。
【００６８】
このように本実施の形態によれば、帯状機能性フィルム２３が、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５上に積層され、帯状機能性フィルム２３の矩形状部２６に対応する領域のみが加熱加圧されて、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５と帯状機能性フィルム２３が接着され、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５に接着された帯状機能性フィルム２３に、複数の矩形状部２６と、各矩形状部２６間に位置するマージン部２７を区画する切断線２８が形成される。この場合、接着後に形成された帯状機能性フィルム２３のマージン部２７が、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５に接着されることを回避することができる。このことにより、帯状機能性フィルム２３のマージン部２７を、切断線２８により各矩形状部２６から破断して帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５から容易に剥離することができる。この場合、マージン部２７は金属メッシュ層１２に接着されていないため、マージン部２７を剥離する際、金属メッシュ層１２が損傷することを防止することができる。このため、電磁波を確実に遮蔽可能な電磁波シールド１０を安価に製造することができる。
【００６９】
第４の実施の形態
次に、図８により、本発明の第４の実施の形態における電磁波シールド用フィルムの製造方法について説明する。
【００７０】
図８に示す第４の実施の形態における電磁波シールド用フィルムの製造方法において、切断線加工部により形成される切断線は、帯状機能性フィルムの各矩形状部を囲むよう矩形状部の周縁に沿って設けられている点が主に異なり、他の構成は、図７に示す第３の実施の形態と略同一である。なお、図８において、図７に示す第３の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００７１】
図８に示すように、本実施の形態においては、帯状機能性フィルム２３は、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５と同等の幅を有している。
【００７２】
切断線加工部３３は、停止した帯状機能性フィルム２３に対して各矩形状部２６を囲むよう矩形状部２６の周縁２６ｃに沿って切断線２８を形成するように構成されている。すなわち、切断線加工部３３により、帯状機能性フィルム２３は、複数の矩形状部２６と各矩形状部２６を囲むマージン部２７に区画される。
【００７３】
切断線加工部３３は、各矩形状部２６の周縁２６ｃに沿って延びるハーフカットを形成可能な刃３３ｃを有していることが好ましい。このことにより、切断線加工部３３によって切断線２８を設ける際、金属メッシュ層１２が破損することを防止することができる。なお、切断線加工部３３は、金属メッシュ層１２を破断することなく、帯状機能性フィルム２３のみにミシン目状の切断線２８を形成するように構成してもよい。
【００７４】
加圧接着部３４の一対の加熱ロール３４ａは、帯状機能性フィルム２３の各矩形状部２６の幅と略同一の幅を有し、帯状機能性フィルム２３の各矩形状部２６のみを加熱加圧するように構成されている。
【００７５】
このように本実施の形態によれば、帯状機能性フィルム２３が、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５上に積層され、帯状機能性フィルム２３の矩形状部２６に対応する領域のみが加熱加圧されて、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５と帯状機能性フィルム２３が接着され、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５に接着された帯状機能性フィルム２３に、複数の矩形状部２６と各矩形状部２６を囲むマージン部２７を区画する切断線２８が形成される。この場合、接着後に形成された帯状機能性フィルム２３のマージン部２７が、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５に接着されることを回避することができる。このことにより、帯状機能性フィルム２３のマージン部２７を、切断線２８により各矩形状部２６から破断して帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５から容易に剥離することができ、帯状メッシュ層付樹脂フィルム２５の幅と帯状機能性フィルム２３の幅が同等である場合においても、金属メッシュ層１２の周縁側部１２ａを全周に亘って露出させることができる。この場合、マージン部２７は金属メッシュ層１２に接着されていないため、マージン部２７を剥離する際、金属メッシュ層１２が損傷することを防止することができる。このため、電磁波を確実に遮蔽可能な電磁波シールド１０を安価に製造することができる。
【符号の説明】
【００７６】
１      プラズマディスプレイ
２      プラズマディスプレイパネル
３      フレーム
３ａ    接続部
３ｂ    開口部
１０    電磁波シールド
１１    樹脂フィルム
１２    金属メッシュ層
１２ａ  周縁側部
１３    機能性フィルム
１４    接着剤層
２０    電磁波シールド用フィルム
２１    帯状樹脂フィルム
２２    帯状金属メッシュ層
２３    帯状機能性フィルム
２４    帯状接着剤層
２５    帯状メッシュ層付樹脂フィルム
２６    矩形状部
２６ａ  前縁
２６ｂ  後縁
２６ｃ  周縁
２７    マージン部
２８    切断線
３０    電磁波シールド製造装置
３１    樹脂フィルム供給ロール
３２    機能性フィルム供給ロール
３３    切断線加工部
３３ａ  ミシン刃
３３ｂ、３３ｃ  刃
３４    加圧接着部
３４ａ  加熱ロール
３５    剥離部
３６    断裁部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2011077335.tif 000007
【図６】
2011077335.tif 000008
【図７】
2011077335.tif 000009
【図８】
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