(57)【要約】【課題】被転写基板との位置合わせ精度を高めることが可能なドナー基板の製造方法およびドナー基板、並びに表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】可撓性の薄膜部材４１の表面に、印刷法により転写層４２を形成する。この薄膜部材４１を剛体の支持基板４３に接着層４４で貼り合わせる。支持基板４３の高い寸法安定性により、薄膜部材４１上の転写層４２の位置精度が良好になり、被転写基板との位置合わせ精度が向上する。転写層４２をグラビア印刷法により形成することが好ましい。接着層４４としては、耐熱温度が摂氏２５０度以上の無機材料を用いることが好ましい。薄膜部材４１としては、耐熱温度が摂氏２５０度以上であり線膨張係数が１０ｐｐｍ／℃以下の樹脂膜および金属箔のうち少なくとも一方を用いることが好ましい。【選択図】図４
2011034852.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光材料を含む転写層を形成し、前記転写層を被転写基板に対向配置し、前記転写層を昇華または気化させて被転写基板に転写することにより発光層を形成するためのドナー基板の製造方法であって、
薄膜部材の表面に、発光材料を含む転写層を印刷法により形成する工程と、
前記薄膜部材の裏面を支持基板に接着層を用いて貼り合わせる工程と
を含むドナー基板の製造方法。
【請求項２】
前記転写層をグラビア印刷法により形成する
請求項１記載のドナー基板の製造方法。
【請求項３】
前記接着層として、耐熱温度が摂氏２５０度以上の無機材料を用いる
請求項２記載のドナー基板の製造方法。
【請求項４】
前記薄膜部材として、耐熱温度が摂氏２５０度以上であり線膨張係数が１０ｐｐｍ／℃以下の樹脂膜および金属箔のうち少なくとも一方を用いる
請求項３記載のドナー基板の製造方法。
【請求項５】
前記支持基板の前記薄膜部材との貼り合わせ面に光熱変換層を設ける
請求項４記載のドナー基板の製造方法。
【請求項６】
発光材料を含む転写層を形成し、前記転写層を被転写基板に対向配置し、前記転写層を昇華または気化させて被転写基板に転写することにより発光層を形成するためのドナー基板であって、
薄膜部材と、
前記薄膜部材の表面に印刷法により形成され、発光材料を含む転写層と、
支持基板と、
前記薄膜部材の裏面と前記支持基板とを貼り合わせる接着層と
を備えたドナー基板。
【請求項７】
駆動用基板に、第１電極、前記第１電極の発光領域に対応して開口を有する絶縁層、発光層を含む複数の有機層、および第２電極を順に有する有機発光素子を形成する表示装置の製造方法であって、
前記駆動用基板に、前記第１電極、前記絶縁層、および前記複数の有機層の一部を形成し、被転写基板を形成する工程と、
発光材料を含む転写層を有するドナー基板を形成する工程と、
前記転写層を前記被転写基板に対向配置して、前記転写層を昇華または気化させて被転写基板に転写することにより発光層を形成する工程と、
前記複数の有機層の残部および第２電極を形成する工程と
を含み、
前記ドナー基板を形成する工程は、
薄膜部材の表面に、発光材料を含む転写層を印刷法により形成する工程と、
前記薄膜部材の裏面を支持基板に接着層を用いて貼り合わせる工程と
を含む表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ（Electroluminescence ）素子の発光層を転写法により形成するためのドナー基板の製造方法およびドナー基板、並びに表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ表示装置の発光層の成膜方法としては、従来より、真空蒸着によるシャドウマスクを用いたパターニングが用いられてきた。しかし、有機ＥＬ表示装置の大型化のためには、シャドウマスクも大型化する必要があり、マスクの自重によるたわみが顕著になり、パターニング精度の面で実現が困難であった。
【０００３】
一方、シャドウマスクを必要としないパターニング技術として、レーザなどの輻射線を用いた熱転写法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。熱転写法は、基材に発光材料を含む転写層を有するドナー基板を形成し、このドナー基板を、有機発光素子を形成するための被転写基板に対向配置し、減圧環境下で輻射線を照射することにより転写層を被転写基板に転写する方法である。また、一枚のドナー基板に複数色の転写層をインクジェット法によりパターニングして、転写回数を減らすことも提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００４】
転写層のパターニング方法としては、蒸着や印刷など、基板上に発光層を直接形成するために用いられている方法を適用することができる。例えば特許文献３には、グラビア印刷により発光層を形成することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−０７３５２１号公報
【特許文献２】特開２００１−１３０１４１号公報（段落００６３）
【特許文献３】特開２００６−３１８８５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、グラビア印刷法では、ドナー基板の基材としてフィルムを用いる必要があるので、フィルムの機械的伸縮やレーザ照射時の発熱による熱膨張などにより転写位置精度が低下してしまうという問題があった。この問題は、大面積の表示装置を製造する場合には、とりわけ深刻なものとなっていた。
【０００７】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、被転写基板との位置合わせ精度を高めることが可能なドナー基板の製造方法およびドナー基板、並びに表示装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によるドナー基板の製造方法は、発光材料を含む転写層を形成し、転写層を被転写基板に対向配置し、転写層を昇華または気化させて被転写基板に転写することにより発光層を形成するためのものであって、以下の（Ａ），（Ｂ）の工程を含むものである。
（Ａ）薄膜部材の表面に、発光材料を含む転写層を印刷法により形成する工程
（Ｂ）薄膜部材の裏面を支持基板に接着層を用いて貼り合わせる工程
【０００９】
本発明によるドナー基板は、発光材料を含む転写層を形成し、転写層を被転写基板に対向配置し、転写層を昇華または気化させて被転写基板に転写することにより発光層を形成するためのものであって、以下の（Ａ）〜（Ｄ）の構成要素を備えたものである。
（Ａ）薄膜部材
（Ｂ）薄膜部材の表面に印刷法により形成され、発光材料を含む転写層
（Ｃ）支持基板
（Ｄ）薄膜部材の裏面と支持基板とを貼り合わせる接着層
【００１０】
本発明による表示装置の製造方法は、駆動用基板に、第１電極、第１電極の発光領域に対応して開口を有する絶縁層、発光層を含む複数の有機層、および第２電極を順に有する有機発光素子を形成するものであって、駆動用基板に、第１電極、絶縁層、および複数の有機層の一部を形成し、被転写基板を形成する工程と、発光材料を含む転写層を有するドナー基板を形成する工程と、転写層を被転写基板に対向配置して、転写層を昇華または気化させて被転写基板に転写することにより発光層を形成する工程と、複数の有機層の残部および第２電極を形成する工程とを含み、ドナー基板を形成する工程は、上記本発明のドナー基板の製造方法により行うようにしたものである。
【００１１】
本発明のドナー基板では、薄膜部材の表面に印刷法により転写層が形成されており、この薄膜部材が支持基板に接着層で貼り合わせられているので、薄膜部材上の転写層の位置精度が良好になっている。よって、被転写基板との位置合わせ精度が向上する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のドナー基板の製造方法あるいはドナー基板、または本発明の表示装置の製造方法によれば、薄膜部材の表面に印刷法により転写層を形成し、この薄膜部材を支持基板に接着層で貼り合わせるようにしたので、被転写基板との位置合わせ精度を向上させ、発光層を高精度に形成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施の形態に係る表示装置の構成を表す図である。
【図２】図１に示した画素駆動回路の一例を表す図である。
【図３】図１に示した表示領域の構成を表す断面図である。
【図４】図１に示した表示装置の製造方法に用いるドナー基板の構成を表す断面図である。
【図５】ドナー基板の製造方法を工程順に表す断面図である。
【図６】図５に続く工程を表す断面図である。
【図７】図１に示した表示装置の製造方法を工程順に表す断面図である。
【図８】図７に続く工程を表す断面図である。
【図９】図８に続く工程を表す断面図である。
【図１０】上記実施の形態の表示装置を含むモジュールの概略構成を表す平面図である。
【図１１】上記実施の形態の表示装置の適用例１の外観を表す斜視図である。
【図１２】（Ａ）は適用例２の表側から見た外観を表す斜視図であり、（Ｂ）は裏側から見た外観を表す斜視図である。
【図１３】適用例３の外観を表す斜視図である。
【図１４】適用例４の外観を表す斜視図である。
【図１５】（Ａ）は適用例５の開いた状態の正面図、（Ｂ）はその側面図、（Ｃ）は閉じた状態の正面図、（Ｄ）は左側面図、（Ｅ）は右側面図、（Ｆ）は上面図、（Ｇ）は下面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１５】
（表示装置）
図１は、本発明の一実施の形態に係る表示装置の構成を表すものである。この表示装置は、有機ＥＬテレビジョン装置などとして用いられるものであり、例えば、基板１１の上に、表示領域１１０として、後述する複数の有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂがマトリクス状に配置されたものである。表示領域１１０の周辺には、映像表示用のドライバである信号線駆動回路１２０および走査線駆動回路１３０が設けられている。
【００１６】
表示領域１１０内には画素駆動回路１４０が設けられている。図２は、画素駆動回路１４０の一例を表したものである。画素駆動回路１４０は、後述する下部電極１４の下層に形成されたアクティブ型の駆動回路である。すなわち、この画素駆動回路１４０は、駆動トランジスタＴｒ１および書き込みトランジスタＴｒ２と、これらトランジスタＴｒ１，Ｔｒ２の間のキャパシタ（保持容量）Ｃｓと、第１の電源ライン（Ｖｃｃ）および第２の電源ライン（ＧＮＤ）の間において駆動トランジスタＴｒ１に直列に接続された有機ＥＬ素子１０Ｒ（または１０Ｇ，１０Ｂ）とを有する。駆動トランジスタＴｒ１および書き込みトランジスタＴｒ２は、一般的な薄膜トランジスタ（ＴＦＴ（Thin Film Transistor））により構成され、その構成は例えば逆スタガ構造（いわゆるボトムゲート型）でもよいしスタガ構造（トップゲート型）でもよく特に限定されない。
【００１７】
画素駆動回路１４０において、列方向には信号線１２０Ａが複数配置され、行方向には走査線１３０Ａが複数配置されている。各信号線１２０Ａと各走査線１３０Ａとの交差点が、有機ＥＬ素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂのいずれか一つ（サブピクセル）に対応している。各信号線１２０Ａは、信号線駆動回路１２０に接続され、この信号線駆動回路１２０から信号線１２０Ａを介して書き込みトランジスタＴｒ２のソース電極に画像信号が供給されるようになっている。各走査線１３０Ａは走査線駆動回路１３０に接続され、この走査線駆動回路１３０から走査線１３０Ａを介して書き込みトランジスタＴｒ２のゲート電極に走査信号が順次供給されるようになっている。
【００１８】
図３は、表示領域１１０の断面構成の一例を表したものである。表示領域１１０には、赤色の光を発生する有機発光素子１０Ｒと、緑色の光を発生する有機発光素子１０Ｇと、青色の光を発生する有機発光素子１０Ｂとが、順に全体としてマトリクス状に形成されている。有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂは長方形の平面形状を有し、各色別に長手方向（列方向）に配列されている。なお、隣り合う有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの組み合わせが一つの画素（ピクセル）を構成している。画素ピッチは例えば３００μｍである。
【００１９】
有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂは、それぞれ、駆動用基板１１の側から、上述した画素駆動回路１４０の駆動トランジスタ（図示せず）および平坦化絶縁膜（図示せず）を間にして、陽極としての第１電極１３、絶縁層１４、後述する赤色発光層１５ＣＲ，緑色発光層１５ＣＧまたは青色発光層１５ＣＢを含む有機層１５、および陰極としての第２電極１６がこの順に積層された構成を有している。
【００２０】
このような有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂは、窒化ケイ素（ＳｉＮx ）などの保護膜１７により被覆され、更にこの保護膜１７上に接着層２０を間にしてガラスなどよりなる封止用基板３０が全面にわたって貼り合わされることにより封止されている。
【００２１】
第１電極１３は、例えば、ＩＴＯ（インジウム・スズ複合酸化物）またはＩＺＯ（インジウム・亜鉛複合酸化物）により構成されている。また、第１電極１３は、反射電極により構成してもよい。その場合、第１電極１３は、例えば、厚みが１００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、できるだけ高い反射率を有するようにすることが発光効率を高める上で望ましい。例えば、第１電極１３を構成する材料としては、クロム（Ｃｒ），金（Ａｕ），白金（Ｐｔ），ニッケル（Ｎｉ），銅（Ｃｕ），タングステン（Ｗ）あるいは銀（Ａｇ）などの金属元素の単体または合金が挙げられる。
【００２２】
絶縁層１４は、第１電極１３と第２電極１６との絶縁性を確保すると共に発光領域１３Ａを正確に所望の形状にするためのものであり、例えば厚みが１μｍ程度であり、酸化シリコンまたはポリイミドなどの感光性樹脂により構成されている。絶縁層１４には、第１電極１３の発光領域１３Ａに対応して開口が設けられている。なお、有機層１５および第２電極１６は、発光領域１３Ａだけでなく絶縁層１４の上にも連続して設けられていてもよいが、発光が生じるのは絶縁層１４の開口だけである。
【００２３】
有機層１５は、第１電極１３の側から順に、正孔注入層および正孔輸送層１５ＡＢ，赤色発光層１５ＣＲ，緑色発光層１５ＣＧまたは青色発光層１５ＣＢ（以下、発光層１５Ｃと総称する）、並びに電子輸送層および電子注入層１５ＤＥを積層した構成を有するが、これらのうち赤色発光層１５ＣＲ，緑色発光層１５ＣＧまたは青色発光層１５ＣＢ以外の層は必要に応じて設ければよい。また、有機層１５は、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの発光色によってそれぞれ構成が異なっていてもよい。正孔注入層は、正孔注入効率を高めるためのものであると共に、リークを防止するためのバッファ層である。正孔輸送層は、赤色発光層１５ＣＲ，緑色発光層１５ＣＧまたは青色発光層１５ＣＢへの正孔輸送効率を高めるためのものである。赤色発光層１５ＣＲ，緑色発光層１５ＣＧまたは青色発光層１５ＣＢは、電界をかけることにより電子と正孔との再結合が起こり、光を発生するものである。電子輸送層は、赤色発光層１５ＣＲ，緑色発光層１５ＣＧまたは青色発光層１５ＣＢへの電子輸送効率を高めるためのものである。電子注入層は、例えば厚みが０．３ｎｍ程度であり、ＬｉＦ，Ｌｉ２ Ｏなどにより構成されている。なお、図３では、正孔注入層および正孔輸送層を一層（正孔注入層および正孔輸送層１５ＡＢ）、電子輸送層および電子注入層を一層（電子輸送層および電子注入層１５ＤＥ）として表している。
【００２４】
有機発光素子１０Ｒの正孔注入層は、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、４，４’，４”−トリス（３−メチルフェニルフェニルアミノ）トリフェニルアミン（ｍ−ＭＴＤＡＴＡ）あるいは４，４’，４”−トリス（２−ナフチルフェニルアミノ）トリフェニルアミン（２−ＴＮＡＴＡ）により構成されている。有機発光素子１０Ｒの正孔輸送層は、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、ビス［（Ｎ−ナフチル）−Ｎ−フェニル］ベンジジン（α−ＮＰＤ）により構成されている。有機発光素子１０Ｒの赤色発光層１５ＣＲは、例えば、厚みが１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、９，１０−ジ−（２−ナフチル）アントラセン（ＡＤＮ）に２，６−ビス［４´−メトキシジフェニルアミノ）スチリル］−１，５−ジシアノナフタレン（ＢＳＮ）を３０重量％混合したものにより構成されている。有機発光素子１０Ｒの電子輸送層は、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、８−ヒドロキシキノリンアルミニウム（Ａｌｑ３ ）により構成されている。
【００２５】
有機発光素子１０Ｇの正孔注入層は、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、ｍ−ＭＴＤＡＴＡあるいは２−ＴＮＡＴＡにより構成されている。有機発光素子１０Ｇの正孔輸送層は、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、α−ＮＰＤにより構成されている。有機発光素子１０Ｇの緑色発光層１５ＣＧは、例えば、厚みが１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、ＡＤＮにクマリン６（Ｃｏｕｍａｒｉｎ６）を５体積％混合したものにより構成されている。有機発光素子１０Ｇの電子輸送層は、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、Ａｌｑ３ により構成されている。
【００２６】
有機発光素子１０Ｂの正孔注入層は、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、ｍ−ＭＴＤＡＴＡあるいは２−ＴＮＡＴＡにより構成されている。有機発光素子１０Ｂの正孔輸送層は、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、α−ＮＰＤにより構成されている。有機発光素子１０Ｂの青色発光層１５ＣＢは、例えば、厚みが１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、ＡＤＮに４，４´−ビス［２−｛４−（Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ）フェニル｝ビニル］ビフェニル（ＤＰＡＶＢｉ）を２．５重量％混合したものにより構成されている。有機発光素子１０Ｂの電子輸送層は、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、Ａｌｑ３ により構成されている。
【００２７】
第２電極１６は、例えば、厚みが５ｎｍ以上５０ｎｍ以下であり、アルミニウム（Ａｌ），マグネシウム（Ｍｇ），カルシウム（Ｃａ），ナトリウム（Ｎａ）などの金属元素の単体または合金により構成されている。中でも、マグネシウムと銀との合金（ＭｇＡｇ合金）、またはアルミニウム（Ａｌ）とリチウム（Ｌｉ）との合金（ＡｌＬｉ合金）が好ましい。
【００２８】
保護膜１７は、有機層１５に水分などが侵入することを防止するためのものであり、透過水性および吸水性の低い材料により構成されると共に十分な厚みを有している。また、保護膜１７は、発光層１５Ｃで発生した光に対する透過性が高く、例えば８０％以上の透過率を有する材料により構成されている。このような保護膜１７は、例えば、厚みが２μｍないし３μｍ程度であり、無機アモルファス性の絶縁性材料により構成されている。具体的には、アモルファスシリコン（α−Ｓｉ），アモルファス炭化シリコン（α−ＳｉＣ），アモルファス窒化シリコン（α−Ｓｉ１−ｘ Ｎｘ ）およびアモルファスカーボン（α−Ｃ）が好ましい。これらの無機アモルファス性の絶縁性材料は、グレインを構成しないので透水性が低く、良好な保護膜１７となる。また、保護膜１７は、ＩＴＯのような透明導電材料により構成されていてもよい。
【００２９】
接着層２０は、例えば熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂により構成されている。
【００３０】
封止用基板３０は、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの第２電極１６の側に位置しており、接着層２０と共に有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを封止するものであり、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂで発生した光に対して透明なガラスなどの材料により構成されている。封止用基板３０には、例えば、カラーフィルタと、ブラックマトリクスとしての遮光膜（いずれも図示せず）とが設けられており、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂで発生した光を取り出すと共に、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ並びにその間の配線において反射された外光を吸収し、コントラストを改善するようになっていてもよい。
【００３１】
（ドナー基板）
次に、この表示装置の製造方法に用いられるドナー基板について説明する。
【００３２】
図４は、ドナー基板の構成を表したものである。ドナー基板４０は、転写法により赤色発光層１５ＣＲ，緑色発光層１５ＣＧまたは青色発光層１５ＣＢを形成する工程に用いられるものであり、薄膜部材４１の表面に、赤色発光材料を含む赤色転写層４２Ｒと、緑色発光材料を含む緑色転写層４２Ｇと、青色発光材料を含む青色転写層４２Ｂと（以下、転写層４２と総称する。）が印刷法により設けられている。薄膜部材４１の裏面は、支持基板４３に、接着層４４により貼り合わせられている。これにより、このドナー基板４０では、被転写基板１１Ａとの位置合わせ精度を高めることが可能となっている。
【００３３】
薄膜部材４１は、樹脂膜（樹脂フィルム）、金属箔、または樹脂膜と金属箔との積層膜などにより構成されている。樹脂膜としては、例えばポリイミド，ポリエチレンテレフタレートおよびポリフェニレンサルファイドが挙げられ、金属箔としては、例えばステンレス鋼，アルミニウム（Ａｌ）および銅（Ｃｕ）が挙げられるが、それらに限定されるものではない。薄膜部材４１は、可撓性を有することが好ましい。印刷法、特にグラビア印刷法により転写層４２を形成するのに適しているからである。また、薄膜部材４１は、例えば、耐熱温度が摂氏２５０度以上であり線膨張係数が１０ｐｐｍ／℃以下であることが好ましい。転写工程において熱による損傷を抑えると共に、熱膨張を抑えて寸法安定性を高め、転写位置精度を保持することが可能となるからである。薄膜部材４１の耐熱温度は摂氏３００度以上であればより好ましい。より高い効果が得られるからである。
【００３４】
赤色転写層４２Ｒ，緑色転写層４２Ｇおよび青色転写層４２Ｂは、被転写基板１１Ａに転写されて赤色発光層１５ＣＲ，緑色発光層１５ＣＧまたは青色発光層１５ＣＢとなるものであり、薄膜部材４１上に、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの配置に応じて配置されている。赤色転写層４２Ｒ，緑色転写層４２Ｇおよび青色転写層４２Ｂは、後述するようにグラビア印刷法により形成されたものであることが好ましい。低粘度のインクを使用することができ、素子性能を高めることが可能だからである。また、乾燥後の転写層４２の厚みやサイズの精度が高く、高精細化に適しているからである。
【００３５】
支持基板４３は、ガラスまたは樹脂などの剛体により構成され、後述する被転写基板との位置合わせが可能な堅固さを有している。また、支持基板４３は、レーザ光に対する透過性の高い材料により構成されている。
【００３６】
接着層４４は、無機材料または有機材料により構成されている。無機材料としては、具体的には、ケイ酸ナトリウム，セラミックス系接着剤，セメント系接着剤およびシリコーン系接着剤が挙げられる。有機材料としては、例えば、エポキシ系接着剤，アクリル系接着剤，塩化ビニル系接着剤，プラスチック系接着剤またはＡＢＳ系接着剤が挙げられる。
【００３７】
特に、接着層４４は、耐熱温度が摂氏２５０度以上の無機材料により構成されていることが好ましい。耐熱温度が高いことにより接着力を維持し、転写層４２の位置を確実に固定し、転写後の位置ずれを小さくすることが可能だからである。また、無機材料は有機材料のような脱ガスが少なく、寿命や発光特性への影響を小さくすることが可能となるからである。
【００３８】
支持基板４３の薄膜部材４１との貼り合わせ面には、光熱変換層４５および保護層４６が設けられている。光熱変換層４５は、レーザ光を吸収して熱に変換するものであり、例えば、モリブデン（Ｍｏ），クロム（Ｃｒ），チタン（Ｔｉ），スズ（Ｓｎ）あるいはこれらを含む合金など吸収率の高い金属材料により構成されている。光熱変換層４５は、駆動用基板１１上の赤色発光層１５ＣＲ，緑色発光層１５ＣＧまたは青色発光層１５ＣＢを形成したい領域（発光領域１３Ａ）に対応して、例えば幅１００μｍのストライプ状に形成されている。また、光熱変換層４５は、各発光領域１３Ａに対応して形成されていてもよい。
【００３９】
保護層４６は、光熱変換層４５からの熱拡散を抑えるための断熱層としての機能も有しており、光熱変換層４５上および支持基板４３上の全面に形成されている。保護層４６は、例えば、厚みが３００ｎｍ程度であり、ＳｉＯ２ ，ＳｉＮ，ＳｉＯＮ，Ａｌ２ Ｏ３ により構成されている。なお、保護層４６は必要に応じて設ければよく、省略することも可能である。
【００４０】
このドナー基板４０は、例えば、次のようにして製造することができる。
【００４１】
まず、図５に示したように、上述した材料よりなる可撓性の薄膜部材４１の表面に、印刷法により、発光材料を含む転写層４２を形成する。印刷法としては、具体的には、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、凸版印刷、オフセット印刷およびスクリーン印刷などが挙げられる。
【００４２】
特に、転写層４２をグラビア印刷法により形成することが好ましい。溶解性の低い低分子材料のみを溶解させた１０ｃｐ未満の低粘度のインクを、隔壁などをもたない薄膜部材４１に対して精度良くパターン印刷することが可能であると共に、乾燥後の転写層４２の厚みを数１０ｎｍとすることが可能だからである。また、グラビア印刷以外の印刷法、特にフレキソ印刷では、ガラス様固体への直接印刷が可能であるものの、インク粘度が１０ｃｐ程度以上必要であり、低分子材料のインクを用いる場合には増粘のための添加剤を加えないと濡れ広がってしまう。更に、そのような添加剤は素子性能への悪影響を与えるという懸念がある。インクジェット印刷では、液滴の濡れ広がりを防止するための隔壁が必要となり、ドナー基板４０の製造工程が複雑になる。凸版印刷、オフセット印刷およびスクリーン印刷は、数ｎｍないし数１０ｎｍ程度の所望の厚みを得ることが難しい。
【００４３】
赤色転写層４２Ｒを形成するためのインクの組成は、例えば、ペリレン誘導体４．８重量部、ピラン誘導体０．２重量部、トルエン４７．５重量部、シクロヘキサノン４７．５重量部である。
【００４４】
緑色転写層４２Ｇを形成するためのインクの組成は、例えば、アントラセン誘導体４．５重量部、キナクドリン誘導体０．５重量部、トルエン４７．５重量部、シクロヘキサノン４７．５重量部である。
【００４５】
青色転写層４２Ｂを形成するためのインクの組成は、例えば、アントラセン誘導体４．７５重量部、スチリルアミン誘導体０．２５重量部、トルエン４７．５重量部、シクロヘキサノン４７．５重量部である。このインクの粘度は、例えば、２５℃で５ｃｐである。
【００４６】
次いで、図６に示したように、上述した材料よりなる支持基板４３上に、例えばスパッタリング法により、上述した材料よりなる光熱変換層４５を形成し、フォトリソグラフィおよびエッチングにより所定の形状に成形する。続いて、同じく図６に示したように、例えばＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition ；化学気相成長）法により、上述した材料よりなる保護層４６を形成する。
【００４７】
そののち、同じく図６に示したように、薄膜部材４１の裏面を、支持基板４３の光熱変換層４５が形成された面に、上述した材料よりなる接着層４４を用いて貼り合わせる。その際、接着層４４は、薄膜部材４１の裏面に形成してもよいし、支持基板４３側に設けてもよい。以上により、図４に示したドナー基板４０が形成される。
【００４８】
（表示装置の製造方法）
この表示装置は、例えば次のようにして製造することができる。
【００４９】
まず、駆動用基板１１に、第１電極１３、絶縁層１４および正孔注入層および正孔輸送層１５ＡＢを形成し、被転写基板１１Ａを形成する。
【００５０】
すなわち、上述した材料よりなる駆動用基板１１を用意し、この駆動用基板１１の上に画素駆動回路１４０を形成したのち、全面に感光性樹脂を塗布することにより平坦化絶縁膜（図示せず）を形成し、露光および現像により所定の形状にパターニングすると共に、駆動トランジスタＴｒ１と第１電極１３との接続孔（図示せず）を形成し、焼成する。
【００５１】
次いで、例えばスパッタ法により、上述した材料よりなる第１電極１３を形成し、例えばドライエッチングにより所定の形状に成形する。なお、駆動用基板１１の所定の位置には、後述する転写工程においてドナー基板との位置合わせに使用するアライメントマークを形成してもよい。
【００５２】
続いて、駆動用基板１１の全面にわたり絶縁層１４を形成し、例えばフォトリソグラフィ法により、第１電極１３の発光領域１３Ａに対応して開口を設ける。
【００５３】
そののち、例えばエリアマスクを用いた蒸着法により、上述した厚みおよび材料よりなる正孔注入層および正孔輸送層１５ＡＢを順次成膜する。これにより、被転写基板１１Ａが形成される。
【００５４】
被転写基板１１Ａを形成したのち、上述したドナー基板４０を用いた転写法により赤色発光層１５ＣＲ，緑色発光層１５ＣＧまたは青色発光層１５ＣＢを形成する。すなわち、図７に示したように、ドナー基板４０の転写層４２を被転写基板１１Ａに対向配置する。  
【００５５】
続いて、図８に示したように、ドナー基板４０の支持基板４３の裏面側からレーザ光ＬＢを照射し、転写層４２を昇華または気化させて被転写基板１１Ａに転写する。これにより、図９に示したように、被転写基板１１Ａの絶縁膜１４の開口に、赤色発光層１５ＣＲ，緑色発光層１５ＣＧおよび青色発光層１５ＣＢが形成される。
【００５６】
ここでは、ドナー基板４０において、可撓性の薄膜部材４１の表面に印刷法により転写層４２が形成されており、この薄膜部材４１が剛体の支持基板４３に接着層４４で貼り合わせられているので、支持基板４３の高い寸法安定性により、薄膜部材４１上の転写層４２の位置精度が良好になっている。よって、被転写基板１１Ａとの位置合わせ精度が向上し、大型の被転写基板１１Ａに対しても位置ずれが小さく、高い位置精度で転写が可能となる。また、赤色転写層４２Ｒ，緑色転写層４２Ｇおよび青色転写層４２Ｂを同一の薄膜部材４１に印刷し、それらを一括転写することが可能となり、製造コストの低減が可能となる。
【００５７】
なお、レーザ光ＬＢは、図示しないが、ドナー基板４０の支持基板４３の裏側全面に照射するようにしてもよい。
【００５８】
赤色発光層１５ＣＲ，緑色発光層１５ＣＧまたは青色発光層１５ＣＢを形成したのち、ドナー基板４０と被転写基板１１Ａとを分離する。被転写基板１１Ａには、例えば蒸着により、電子輸送層および電子注入層１５ＤＥ、並びに第２電極１６を形成する。このようにして、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを形成する。一方、使用済みのドナー基板４０は、接着層４４，薄膜部材４１および転写層４２を剥離・除去したのち、繰り返し使用が可能である。
【００５９】
有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを形成したのち、これらの上に上述した材料よりなる保護膜１７を形成する。保護膜１７の形成方法は、下地に対して影響を及ぼすことのない程度に、成膜粒子のエネルギーが小さい成膜方法、例えば蒸着法またはＣＶＤ法が好ましい。また、保護膜１７は、第２電極１６を大気に暴露することなく、第２電極１６の形成と連続して行うことが望ましい。大気中の水分や酸素により有機層１５が劣化してしまうのを抑制することができるからである。更に、有機層１５の劣化による輝度の低下を防止するため、保護膜１７の成膜温度は常温に設定すると共に、保護膜１７の剥がれを防止するために膜のストレスが最小になる条件で成膜することが望ましい。
【００６０】
そののち、保護膜１７の上に、接着層２０を形成し、この接着層２０を間にして、カラーフィルタを設けた封止用基板３０を貼り合わせる。その際、封止用基板３０のカラーフィルタを形成した面を、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ側にして配置することが好ましい。以上により、図１に示した表示装置が完成する。
【００６１】
このようにして得られた表示装置では、各画素に対して走査線駆動回路１３０から書き込みトランジスタＴｒ２のゲート電極を介して走査信号が供給されると共に、信号線駆動回路１２０から画像信号が書き込みトランジスタＴｒ２を介して保持容量Ｃｓに保持される。すなわち、この保持容量Ｃｓに保持された信号に応じて駆動トランジスタＴｒ１がオンオフ制御され、これにより、各有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂに駆動電流Ｉｄが注入されることにより、正孔と電子とが再結合して発光が起こる。この光は、第２電極１６，カラーフィルタおよび封止用基板３０を透過して取り出される。
【００６２】
このように本実施の形態では、可撓性の薄膜部材４１の表面に印刷法により転写層４２を形成し、この薄膜部材４１を剛体の支持基板４３に接着層４４で貼り合わせるようにしたので、被転写基板１１Ａとの位置合わせ精度を向上させ、発光層１５Ｃを高精度に形成することが可能となる。
【００６３】
特に、転写層４２をグラビア印刷により形成するようにしたので、溶解性の低い低分子材料のみを溶解させた１０ｃｐ未満の低粘度のインクを、隔壁などをもたない薄膜部材４１に対して精度良くパターン印刷することが可能であると共に、乾燥後の転写層４２の厚みを数１０ｎｍとすることが可能となる。
【実施例】
【００６４】
更に、本発明の具体的な実施例について説明する。
【００６５】
（実施例１−１〜１−９）
上記実施の形態と同様にして表示装置を作製した。その際、接着層４４の耐熱温度および材料を、実施例１−１〜１−９で表１に示したように異ならせた。
【００６６】
【表１】
2011034852.tif 000003
【００６７】
得られた実施例１−１〜１−９の表示装置について、転写により形成した発光層１５Ｃの設定画素位置からの位置ずれと、素子寿命とを調べた。その結果を表１に併せて示す。位置ずれの計測結果については、設定画素位置に対して画素サイズの±５％未満の場合は○、±５％以上の場合は△と表している。
【００６８】
表１から分かるように、接着層４４として耐熱温度が２５０℃以上の無機材料を用いた実施例１−２〜１−５では、耐熱温度が２５０℃以下の無機材料を用いた実施例１−１および有機材料を用いた実施例１−６〜１−９に比べて、位置ずれが抑えられると共に素子寿命が長かった。すなわち、接着層４４として耐熱温度が２５０℃以上の無機材料を用いれば、位置精度を向上させると共に素子寿命を著しく長くすることができることが分かった。
【００６９】
（実施例２−１〜２−９）
上記実施の形態と同様にして表示装置を作製した。その際、薄膜部材４１の耐熱温度および線膨張係数を、実施例２−１〜２−９で表２に示したように異ならせた。
【００７０】
【表２】
2011034852.tif 000004
【００７１】
得られた実施例２−１〜２−９表示装置について、転写により形成した発光層１５Ｃの設定画素位置からの位置ずれを調べた。その結果を表２に併せて示す。位置ずれの計測結果については、設定画素位置に対して画素サイズの±５％未満の場合は○、±５％以上の場合は△と表している。
【００７２】
表２から分かるように、薄膜部材４１の耐熱温度を２５０℃以上、線膨張係数を１０ｐｐｍ／℃以下とした実施例２−３，２−４，２−８，２−９では、耐熱温度が２５０℃以下、または線膨張係数を１０ｐｐｍ／℃よりも大きくした実施例２−１，２−２，２−５〜２−７に比べて、位置ずれが抑えられた。すなわち、薄膜部材４１の耐熱温度を２５０℃以上，線膨張係数を１０ｐｐｍ／℃以下とすれば、位置精度を向上させることができることが分かった。
【００７３】
（モジュールおよび適用例）
以下、上述した各実施の形態で説明した表示装置の適用例について説明する。上記各実施の形態の表示装置は、テレビジョン装置，デジタルカメラ，ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなど、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示装置に適用することが可能である。
【００７４】
（モジュール）
上記各実施の形態の表示装置は、例えば、図１０に示したようなモジュールとして、後述する適用例１〜５などの種々の電子機器に組み込まれる。このモジュールは、例えば、被転写基板１１の一辺に、封止用基板３０および接着層２０から露出した領域２１０を設け、この露出した領域２１０に、信号線駆動回路１２０および走査線駆動回路１３０の配線を延長して外部接続端子（図示せず）を形成したものである。外部接続端子には、信号の入出力のためのフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ；Flexible Printed Circuit）２２０が設けられていてもよい。
【００７５】
（適用例１）
図１１は、上記各実施の形態の表示装置が適用されるテレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル３１０およびフィルターガラス３２０を含む映像表示画面部３００を有しており、この映像表示画面部３００は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００７６】
（適用例２）
図１２は、上記各実施の形態の表示装置が適用されるデジタルカメラの外観を表したものである。このデジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部４１０、表示部４２０、メニュースイッチ４３０およびシャッターボタン４４０を有しており、その表示部４２０は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００７７】
（適用例３）
図１３は、上記各実施の形態の表示装置が適用されるノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体５１
０，文字等の入力操作のためのキーボード５２０および画像を表示する表示部５３０を有しており、その表示部５３０は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００７８】
（適用例４）
図１４は、上記各実施の形態の表示装置が適用されるビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部６１０，この本体部６１０の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ６２０，撮影時のスタート／ストップスイッチ６３０および表示部６４０を有しており、その表示部６４０は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００７９】
（適用例５）
図１５は、上記各実施の形態の表示装置が適用される携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体７１０と下側筐体７２０とを連結部（ヒンジ部）７３０で連結したものであり、ディスプレイ７４０，サブディスプレイ７５０，ピクチャーライト７６０およびカメラ７７０を有している。そのディスプレイ７４０またはサブディスプレイ７５０は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００８０】
以上、実施の形態および実施例を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態および実施例に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態および実施例では、転写工程でレーザ光を照射する場合について説明したが、例えばフラッシュランプ，ヒートバー，サーマルヘッドなど他の光源を用いて輻射線を照射するようにしてもよい。
【００８１】
また、上記実施の形態では、Ｒ，Ｇ，Ｂすべての発光層１５Ｃを転写法により形成する場合について説明したが、赤色発光層１５ＣＲおよび緑色発光層１５ＣＧのみを転写法により形成したのち、青色発光層１５ＣＢを蒸着法により全面成膜するようにしてもよい。このとき、有機発光素子１０Ｒでは、赤色発光層１５ＣＲと、青色発光層１５ＣＢとが形成されているが、最もエネルギー準位の低い赤色にエネルギー移動が起こり、赤色発光が支配的となる。有機発光素子１０Ｇでは、緑色発光層１５ＣＧと、青色発光層１５ＣＢとが形成されているが、よりエネルギー準位の低い緑色にエネルギー移動が起こり、緑色発光が支配的となる。有機発光素子１０Ｂでは、青色発光層１５ＣＢのみを有するので、青色発光が生じる。
【００８２】
更に、例えば、上記実施の形態および実施例において説明した各層の材料および厚み、または成膜方法，成膜条件およびレーザ光の照射条件などは限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよく、または他の成膜方法，成膜条件および照射条件としてもよい。例えば、第１電極１３は、誘電体多層膜を有するようにすることもできる。
【００８３】
加えて、上記実施の形態では、ドナー基板４０および有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの構成を具体的に挙げて説明したが、全ての層を備える必要はなく、また、他の層を更に備えていてもよい。例えば、第１電極１３と有機層１５との間に、酸化クロム（ＩＩＩ）（Ｃｒ2Ｏ3），ＩＴＯ（Indium-Tin Oxide：インジウム（Ｉｎ）およびスズ（Ｓｎ）の酸化物混合膜）などからなる正孔注入用薄膜層を備えていてもよい。
【００８４】
更にまた、上記実施の形態では、第２電極１６が半透過性電極により構成され、発光層１５Ｃで発生した光を第２電極１６の側から取り出す場合について説明したが、発生した光を第１電極１３の側から取り出すようにしてもよい。この場合、第２電極１６はできるだけ高い反射率を有するようにすることが発光効率を高める上で望ましい。
【００８５】
加えてまた、上記各実施の形態では、アクティブマトリクス型の表示装置の場合について説明したが、本発明はパッシブマトリクス型の表示装置への適用も可能である。更にまた、アクティブマトリクス駆動のための画素駆動回路の構成は、上記各実施の形態で説明したものに限られず、必要に応じて容量素子やトランジスタを追加してもよい。その場合、画素駆動回路の変更に応じて、上述した信号線駆動回路１２０や走査線駆動回路１３０のほかに、必要な駆動回路を追加してもよい。
【符号の説明】
【００８６】
１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ…有機発光素子、１１…駆動用基板、１１Ａ…被転写基板、１３…第１電極、１４…絶縁層、１５…有機層、１５ＡＢ…正孔注入層および正孔輸送層、１５Ｃ…発光層、１５ＣＲ…赤色発光層、１５ＣＧ…緑色発光層、１５ＣＢ…青色発光層、１５ＤＥ…電子輸送層および電子注入層、１６…第２電極、１７…保護膜、２０…接着層、３０…封止用基板、４０…ドナー基板、４１…薄膜部材、４２…転写層、４２Ｒ…赤色転写層、４２Ｇ…緑色転写層、４２Ｂ…青色転写層、４３…支持基板、４４…接着層、４５…光熱変換層、４６…保護層
【図１】
2011034852.tif 000005
【図２】
2011034852.tif 000006
【図３】
2011034852.tif 000007
【図４】
2011034852.tif 000008
【図５】
2011034852.tif 000009
【図６】
2011034852.tif 000010
【図７】
2011034852.tif 000011
【図８】
2011034852.tif 000012
【図９】
2011034852.tif 000013
【図１０】
2011034852.tif 000014
【図１１】
2011034852.tif 000015
【図１２】
2011034852.tif 000016
【図１３】
2011034852.tif 000017
【図１４】
2011034852.tif 000018
【図１５】
2011034852.tif 000019