(57)【要約】【課題】検査精度を高めることのできる配線基板の検査装置、製造装置、検査方法および製造方法を提供すること。【解決手段】この配線基板の検査装置、製造装置は、検査対象たる配線基板が配置される複数の治具と、前記治具に配置された前記配線基板について電気検査を行い良否を判定する検査部と、複数の前記治具が配設され該治具を前記検査部に順次間歇的に移送する移送部と、前記検査部による検査の結果、不良と判定された配線基板を、前記検査時に配置されていた治具とは異なる治具上に再配置する再配置機構とを具備する。【選択図】図１
2011095002.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象たる配線基板が配置される複数の治具と、
前記治具に配置された前記配線基板について電気検査を行い良否を判定する検査部と、
複数の前記治具が配設され該治具を前記検査部に順次間歇的に移送する移送部と、
前記検査部による検査の結果、不良と判定された配線基板を、前記検査時に配置されていた治具とは異なる治具上に再配置する再配置機構と、
を具備することを特徴とする配線基板の検査装置。
【請求項２】
前記再配置機構は、
前記検査部により不良と判定された配線基板が一時的に配置される基板仮置き部と、
前記検査部により不良と判定された配線基板を治具から搬出して前記基板仮置き部に配置する搬出部と、
前記検査部により不良と判定され前記基板仮置き部に配置されていた配線基板を、前記電気検査時に配置されていた治具とは異なる治具上に再配置する搬入部と、
を具備することを特徴とする請求項１記載の配線基板の検査装置。
【請求項３】
前記再配置機構は、前記検査部により不良と判定された配線基板が最終的に配置される基板配置部をさらに備え、
前記搬出機構は、前記検査部により不良と判定された配線基板が、前記検査部により所定回数以上不良と判定された場合に、当該所定回数以上不良と判定された配線基板を前記基板配置部に搬出すること
を特徴とする請求項２記載の配線基板の検査装置。
【請求項４】
配線基板上にはんだバンプを形成するめっき処理部と、
前記めっき処理部ではんだバンプが形成された配線基板が配置される複数の治具と、
前記治具に配置された前記配線基板について電気検査を行い良否を判定する検査部と、
複数の前記治具が配設され該治具を前記検査部に順次間歇的に移送する移送部と、
前記検査部による検査の結果、不良と判定された配線基板を、前記検査時に配置されていた治具とは異なる治具上に再配置する再配置機構と、
前記検査部による検査の結果、良品と判定された配線基板上にチップ部品を搭載する部品搭載部と
を具備することを特徴とする配線基板の製造装置。
【請求項５】
配線基板上にはんだバンプを形成するバンプ形成工程と、
はんだバンプが形成された配線基板を複数の治具に配置する配置工程と、
前記治具に配置された配線基板について順次電気検査を行い良否を判定する第１判定工程と、
前記第１判定工程により不良と判定された配線基板を、前記検査時に配置されていた治具とは異なる治具上に再配置し、前記治具に再配置された配線基板をさらに検査して良否を判定する第２判定工程と、
前記第１判定工程または前記第２判定工程により良品と判定された配線基板上にチップ部品を搭載するチップ搭載工程と
を具備すること特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記第２判定工程は、
前記第１判定工程により不良と判定された配線基板を基板仮置き部に移送する搬出工程と、
前記第１判定工程により不良と判定され前記基板仮置き部に移送されていた配線基板を、前記電気検査時に配置されていた治具とは異なる治具上に再配置する再配置工程と、
前記再配置工程により前記治具上に再配置された配線基板を電気検査して良否を判定する判定工程と
を具備することを特徴とする請求項５記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
検査対象たる配線基板を複数の治具に配置する配置工程と、
前記治具に配置された配線基板について順次電気検査を行い良否を判定する第１判定工程と、
前記第１判定工程により不良と判定された配線基板を、前記検査時に搭載されていた治具とは異なる治具上に再配置し、前記治具に再配置された配線基板をさらに検査して良否を判定する第２判定工程と、
前記第１判定工程または前記第２判定工程により良品と判定された配線基板を搬出する搬出工程と
を具備すること特徴とする配線基板の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板などの基板の主面に電気回路が形成された配線基板の検査装置、製造装置、検査方法および製造方法に係り、特に、自動化された配線基板の検査装置、製造装置、検査方法および製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板などの配線基板の小型化に伴い、配線基板の試験（検査）の自動化が進められている。自動化した配線基板の検査方法・装置としては、回転テーブルに基板治具を円周に沿って配列し、検査の種類に応じた検査機を回転テーブル周縁部に配置して、回転テーブルを回転させて順次検査を行う装置が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１記載の検査装置では、搬入機がプリント配線板を基板治具に搬入し、回転テーブルの回転に応じて、基板治具上のプリント配線板が導通検査機、容量検査機および外観検査機のそれぞれに順次移送され、それぞれの検査機がプリント配線板を順次検査している。このような検査装置では、検査対象たるプリント配線板が小さく、また、配線の太さが細くなるにつれて、検査精度の悪化や検査歩留りの低下が発生することが知られていた。
【０００４】
ここで、図６ないし図８を参照して、回転テーブルに配線基板を複数配設して順次検査を行う検査装置において不良が発生するメカニズムについて考察する。
【０００５】
図６および図７に示すように、回転テーブルに配線基板を複数配設して順次検査を行う検査装置では、配線基板を保持する治具１３３が、例えば陥凹状に形成した保持部１３６を備えており、保持部１３６は、内部にバネ部材１３７を有している。その結果、配線基板Ｐ１３ｘは、保持部１３６に着脱可能に固定される。
【０００６】
配線基板Ｐ１３ｘの表面には、導体パターンＭが形成されており、検査部１３４は、当該導体パターンＭの導通状態を検査する。検査部１３４は、導通検査用のプローブ１３４ａを有しており、プローブ１３４ａの端部には、接触針１３４ｂ（接触針１３４ｂ１および１３４ｂ２）が配設されている。接触針１３４ｂは、例えば配線基板のサイズが縦横２２［ｍｍ］程度、あるいは４５［ｍｍ］×２２［ｍｍ］程度の場合、２０００対程度がプローブ１３４ａの端部に配設される。そして、プローブ１３４ａの接触針１３４ｂを概ね１秒程度配線基板Ｐ１３ｘに接触させ、その間に各配線パターンの導通試験が行われる。
【０００７】
ここで、検査に用いるプローブの太さと導体パターンＭの幅の大きさとの関係で、治具１３３の構造的機械精度や治具１３３の保持部１３６により保持される配線基板Ｐ１３ｘの位置精度が問題となる。図８に示すように、例えば、導体パターンＭの幅が７５ミクロン、プローブの接触針１３４ｂ１および１３４ｂ２の幅が５０ミクロンとすると、導体パターンＭと接触針１３４ｂ１および１３４ｂ２とが重なる部分ｄが２０〜３０ミクロン程度となり、わずかな位置ずれが生じても接触針１３４ｂ１や１３４ｂ２が導体パターンＭから外れてしまう。
【０００８】
一方で、治具１３３の保持部１３６にバネ部材１３７等を用いず精密に固定すれば、このような精度誤差を小さくすることができるが、それでは配線基板Ｐの搬入・搬出に時間を要してしまい、回転テーブルを用いて順次検査を行う検査装置のメリットが半減してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００２−３４０９６２公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
このように、特許文献１記載の検査装置のような従来の配線基板の検査装置、製造装置、検査方法および製造方法では、搬入機が検査対象を回転テーブル等に配置するときの位置精度に応じて検査対象の検査精度が左右される問題がある。特に、検査対象が小型化し、配線線路の幅が微細化したり、外部端子（バンプ）が小さくなり、面積が小さくなると、搬入機が検査対象を治具に搬入する際の位置精度や、治具が検査対象を正確に保持する機械的精度の影響が顕著になり、検査精度の悪化につながるという問題があった。さらには、検査精度の悪化により、検査歩留りの低下を招くという問題もあった。
【００１１】
本発明はかかる問題を解決するためになされたもので、搬入機が検査対象を治具に搬入する精度や治具が検査対象を正確に保持する精度の影響を抑えて検査精度を高めることのできる配線基板の検査装置、製造装置、検査方法および製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため、本発明の一つの態様に係る配線基板の検査装置は、検査対象たる配線基板が配置される複数の治具と、前記治具に配置された前記配線基板について電気検査を行い良否を判定する検査部と、複数の前記治具が配設され該治具を前記検査部に順次間歇的に移送する移送部と、前記検査部による検査の結果、不良と判定された配線基板を、前記検査時に配置されていた治具とは異なる治具上に再配置する再配置機構と、を具備する。
【００１３】
また、本発明の他の態様に係る配線基板の製造装置は、配線基板上にはんだバンプを形成するめっき処理部と、前記めっき処理部ではんだバンプが形成された配線基板が配置される複数の治具と、前記治具に配置された前記配線基板について電気検査を行い良否を判定する検査部と、複数の前記治具が配設され該治具を前記検査部に順次間歇的に移送する移送部と、前記検査部による検査の結果、不良と判定された配線基板を、前記検査時に配置されていた治具とは異なる治具上に再配置する再配置機構と、前記検査部による検査の結果、良品と判定された配線基板上にチップ部品を搭載する部品搭載部と、を具備する。
【００１４】
また、本発明の他の態様に係る配線基板の製造方法は、配線基板上にはんだバンプを形成するバンプ形成工程と、はんだバンプが形成された配線基板を複数の治具に配置する配置工程と、前記治具に配置された配線基板について順次電気検査を行い良否を判定する第１判定工程と、前記第１判定工程により不良と判定された配線基板を、前記検査時に配置されていた治具とは異なる治具上に再配置し、前記治具に再配置された配線基板をさらに検査して良否を判定する第２判定工程と、前記第１判定工程または前記第２判定工程により良品と判定された配線基板上にチップ部品を搭載するチップ搭載工程と、を具備する。
【００１５】
また、本発明の他の態様に係る配線基板の検査方法は、検査対象たる配線基板を複数の治具に配置する配置工程と、前記治具に配置された配線基板について順次電気検査を行い良否を判定する第１判定工程と、前記第１判定工程により不良と判定された配線基板を、前記検査時に搭載されていた治具とは異なる治具上に再配置し、前記治具に再配置された配線基板をさらに検査して良否を判定する第２判定工程と、前記第１判定工程または前記第２判定工程により良品と判定された配線基板を搬出する搬出工程と、を具備する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、検査精度を高めることのできる配線基板の検査装置、製造装置、検査方法および製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施形態に係る配線基板の製造装置の構成を示すブロック図である。
【図２】実施形態に係る配線基板の検査装置の構成を示す図である。
【図３】図１および図２に示す配線基板の製造装置、検査装置の動作を示すフローチャートである。
【図４】図２に示す配線基板の検査装置の動作を説明する図である。
【図５】図２に示す配線基板の検査装置の動作を説明する図である。
【図６】一般的な配線基板の検査装置の治具の構成を示す図である。
【図７】一般的な配線基板の検査装置による検査の様子を示す図である。
【図８】一般的な配線基板の検査装置による検査の様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態に係る配線基板の製造装置について説明する。この実施形態に係る配線基板の製造装置は、基板上に導体パターン層を形成する工程、および、当該導体パターン層に所定の部品を配置・接続する工程を実現するものであり、両工程の間に配線基板上の導体パターン層のオープン不良（導通不良）を検査する工程を有している。
【００１９】
図１に示すように、この実施形態に係る配線基板の製造装置１は、配線基板上に導体パターンやはんだバンプを形成するパターン形成装置１０と、当該導体パターンが形成された配線基板が載置される搬入トレー２０と、導体パターンが形成された配線基板の検査を行って配線基板の良否を判定する検査装置３０と、検査の結果、良品と判定された配線基板が載置される良品搬出トレー４０と、不良と判定された配線基板が搬出される不良品搬出トレー４５と、良品の配線基板にチップ部品を配置して配線する部品搭載装置５０とを備えている。
【００２０】
また、検査装置３０は、配線基板に形成された導体パターンの良否を導通状態などに基づき検査する検査部３４と、配線基板を保持する治具３３が配置され治具３３を検査部３４に順次間歇的に移送する回転テーブル３２と、搬入トレー２０から回転テーブル３２の治具３３へ配線基板を搬入する搬入機３１と、検査を終えた配線基板を回転テーブル３２の治具３３から良品搬出トレー４０または不良品搬出トレー４５へ搬出する搬出機３５とを備えている。
【００２１】
パターン形成装置１０は、基板表面に所定のパターンを形成し、当該パターンにめっき膜を形成して導体パターンやはんだバンプなどを形成する。例えば、パターン形成装置１０は、銅などの導体膜が形成された基板の穴あけ、パターン形成（マスク形成）、めっき処理、エッチング処理、化学処理、さらにはんだバンプ形成などの処理を適宜組み合わせることで、配線基板を形成する。この実施形態では、基板上に導体パターンを形成する製造装置であれば、めっき処理以外のパターン形成方法を用いた装置でもよい。配線基板に形成される導体パターンは、少なくとも表面に露出部分を有するものであれば、多層基板であってもよい。
【００２２】
搬入トレー２０は、パターン形成装置１０により導体パターンが形成された配線基板が載置される配線基板の収容容器である。導体パターンが形成された配線基板は、スカラロボット等により、パターン形成装置１０から搬入トレー２０へ移送される。
【００２３】
検査部３４は、配線基板上に形成された導体パターンの導通不良の有無を検査する導通試験器である。検査部３４は、配線基板上の導体パターンに応じて所定の位置の導通状態を検査し、その良否を判定する。
【００２４】
回転テーブル３２は、配線基板を保持する治具３３が配設された検査テーブルであり、治具３３に保持された配線基板を検査装置３４に順次移送する。回転テーブル３２は、配線基板を検査部３４に順次間歇的に移送するものであれば、ベルトコンベアなど他の形式のものでもよい。搬入機３１は、例えばスカラロボットであり、搬入トレー２０から回転テーブル３２の治具３３へ配線基板を搬入する。
【００２５】
良品搬出トレー４０および不良品搬出トレー４５は、検査の終わった配線基板のうち良品および不良品それぞれが載置される配線基板の収容容器である。搬出機３５は、例えばスカラロボットであり、検査を終えた配線基板を、回転テーブル３２の治具３３から良品搬出トレー４０または不良品搬出トレー４５へ搬出する。併せて、搬出機３５は、検査の結果不良と判定された配線基板を、検査時に配置されていた治具３３とは異なる治具３３上に再配置する機能をも有している。
【００２６】
部品搭載装置５０は、導体パターンが形成された配線基板のうち良品搬出トレー４０に載置されたもの（検査の結果良品と判定された配線基板）について、チップ部品の搭載工程や配線工程を実行して製品としての配線基板を完成させる。
【００２７】
続いて、図２を参照して、この実施形態に係る配線基板の製造装置における検査装置３０を詳細に説明する。
【００２８】
回転テーブル３２は、円盤状の形状を有しており、図示しない駆動機構により回転可能に構成されている。回転テーブル３２の表面には、周縁部に沿って治具３３ａないし３３ｈが配設されており、回転テーブル３２の回転によって治具３３ａないし３３ｈが検査部３４に順次間歇的に移送される。
【００２９】
治具３３ａないし３３ｈは、例えば窪んだ形状に形成された保持部３６ａないし３６ｈを有しており、配線基板Ｐを載置可能な構成を有している。図２では、治具３３ａないし３３ｆの保持部３６ａないし３６ｆに、配線基板Ｐ３ａないしＰ３ｆが装着された状態が示されている。
【００３０】
保持部３６ａないし３６ｈは、例えばバネ部材などにより配線基板Ｐが着脱可能な構成を有している。治具３３ａないし３３ｈは、回転テーブル３２の回転により、１つずつ検査部３４に順次移送される。例えば、図２において検査部３４により検査を受けている治具３３ｄに載置された配線基板Ｐ３ｄの検査が終わると、回転テーブル３２は、次に検査を受ける配線基板Ｐ３ｃが載置された治具３３ｃを検査部３４に送る。すなわち、検査部３４による検査が終わるタイミング（例えば１秒程度）で回転テーブル３２が回転し、治具３３が検査部３４に順次送られ、配線基板Ｐが順次検査されていく。
【００３１】
搬入機３１は、互いに連結されたアーム３１ａおよび３１ｂと、アーム３１ｂの先端部に備えられ配線基板を保持する保持機構３１ｃとを有している。搬入機３１は、制御部５５からの指示信号に基づきアーム３１ａおよび３１ｂを駆動し、保持機構３１ｃにて配線基板を掴みとって移動することで、配線基板を搬入トレー２０から回転テーブル３２上の治具３３に移送する。搬入トレー２０には、前段の工程において導体パターン形成を終えた配線基板が載置される。図２では、搬入トレー２０に設けられた収容部２１に配線基板Ｐ２０が載置されている様子が示されている。
【００３２】
搬出機３５は、互いに連結されたアーム３５ａおよび３５ｂと、アーム３５ｂの先端部に備えられ配線基板を保持する保持機構３５ｃとを有している。搬出機３５は、制御部５５からの指示信号に基づきアーム３５ａおよび３５ｂを駆動し、保持機構３５ｃにて配線基板を掴みとって移動することで、配線基板を回転テーブル３２上の治具３３から良品搬出トレー４０または不良品搬出トレー４５へ搬出する。
【００３３】
良品搬出トレー４０は、搬入トレー２０と同様の形態を有しており、検査部３４により良品と判定された配線基板が載置される。図２では、良品と判定された配線基板Ｐ４０が良品搬出トレー４０に設けられた収容部４１に載置されている様子が示されている。
【００３４】
不良品搬出トレー４５は、搬入トレー２０と同様の形態を有しており、仮置き部４６および不良品収容部４７を備えている。
【００３５】
仮置き部４６は、検査部３４により不良と判定された配線基板を一時的に載置する収容領域である。この実施形態の検査装置３０では、例えば検査部３４により配線基板Ｐ３ｆが不良と判定されていたとすると、搬出機３５は、治具３３ｆの保持部３６ｆから配線基板Ｐ３ｆを仮置き部４６へ搬出する。そして、回転テーブル３２がさらに回転して治具３３ｅの保持部３６ｅから配線基板Ｐ３ｅが搬出された後、搬出機３５は、仮置き部４６に収容されている配線基板Ｐ３ｆを治具３３ｅの保持部３６ｅに再度搬入する。図２では、検査部３４により不良と判定された配線基板Ｐ４６が仮置き部４６に載置されている様子が示されている。
【００３６】
すなわち、搬出機３５は、検査部３４により不良と判定された配線基板を一旦仮置き部４６に仮置きし、不良と判定された際保持されていた治具と異なる治具に再配置する。この動作（再配置動作）は、治具３３の保持部３６と配線基板Ｐとの間の形状のずれ（相性）や、搬入機３１が配線基板Ｐを搬入する際の位置誤差の相殺を可能にするものである。搬出機３５は、このような配線基板Ｐの再配置動作を所定の回数繰り返す。例えば、不良と判定された配線基板を１回だけ異なる治具に再配置して再検査したり（再検査を１回実施）、異なる治具に再配置してもなお不良と判定された配線基板をさらに１回異なる治具に再配置して再検査したり（合計２回再検査）することができる。
【００３７】
不良品収容部４７は、搬出機３５による再配置動作を所定回数繰り返した結果、依然として不良と判定される配線基板を、最終的な不良品として収容する容器である。図２では、検査部３４により不良と判定され、再配置動作を所定回数経た後も依然として不良と判定された配線基板Ｐ４７が不良品収容部４７に載置されている様子が示されている。
【００３８】
制御部５５は、搬入機３１、検査部３４および搬出機３５、回転テーブル３２の回転機構（図示せず）と接続され、それぞれに制御信号を送る。制御部５５は、搬入機３１の搬入タイミング、搬出機３５の搬出タイミングおよび検査部３４により不良と判定された配線基板の再配置動作を制御する。
【００３９】
次に、図１ないし図３を参照して、この実施形態の配線装置の製造装置の動作を説明する。
【００４０】
パターン形成装置１０は、配線基板Ｐに所定の配線パターンを形成し、めっき処理等により当該配線パターンの導体層を形成する（ステップ６０。以下「Ｓ６０」のように称する）。導体パターンが形成された配線基板Ｐは、図示しないスカラロボットにより搬入トレー２０の収容部２１に載置される。全ての収容部に配線基板Ｐが載置されると、搬入トレー２０は、検査装置３０の搬入地点ＩＮ近傍に移送される（Ｓ６１）。
【００４１】
制御部５５は、図示しないセンサなどにより、回転テーブル３２上の治具３３を監視しており、搬入地点ＩＮに位置する治具３３の保持部３６が配線基板Ｐを保持しているか否か（どの治具３３に配線基板Ｐが保持されているか）を判定する（Ｓ６２）。
【００４２】
搬入地点ＩＮに位置する治具３３（例えば治具３３ａ）の保持部３６（保持部３６ａ）に空きがない場合（既に配線基板Ｐが載置されている場合：Ｓ６２のＮｏ）、制御部５５は、搬入機３１に配線基板（パッケージ：ＰＫＧ）の搬入待機を指示し、搬入機３１は、配線基板Ｐの搬入動作をせず待機する（Ｓ６３）。その後、制御部５５は、回転テーブル３２を所定量回転させ、次に検査対象となる配線基板Ｐ（配線基板Ｐ３ｃ）が載置された治具３３（治具３３ｃ）を検査部３４に送る（Ｓ６４）。制御部５５は、回転テーブル３２の回転により入れ替わった、搬入地点ＩＮに位置する治具３３ｈ上の配線基板Ｐの有無を判定する（Ｓ６２）。
【００４３】
搬入地点ＩＮに位置する治具３３の保持部３６に空きがある場合（例えば保持部３６ｈ：Ｓ６２のＹｅｓ）、制御部５５は、搬入機３１に配線基板の搬入を指示し、搬入機３１は、配線基板Ｐ（例えば配線基板Ｐ２０）を空きのある保持部３６（例えば保持部３６ｈ）に搬入する（Ｓ６５）。その後、制御部５５は、回転テーブル３２を所定量回転させ、次に検査対象となる配線基板Ｐ（例えば配線基板Ｐ３ｂ）が載置された治具３３（例えば治具３３ｂ）を検査部３４に送る（Ｓ６６）。
【００４４】
検査部３４は、回転テーブル３２の回転により送られた治具３３の保持部３６が保持した配線基板Ｐを検査する（第１判定工程：Ｓ６７）。検査部３４は、検査結果に基づき配線基板Ｐの良否を判定し、判定結果を制御部５５に送る。このとき、検査部３４は、検査結果と判定結果の両方を制御部５５に送ってもよいし、検査結果のみを直接制御部５５に送って判定自体を制御部５５に行わせてもよい。以後、検査部３４による検査と回転テーブル３２の回転とが交互に行われる。
【００４５】
ここで、制御部５５は、図示しないセンサなどにより、回転テーブル３２上の治具３３に加えて仮置き部４６の状態をも監視している（Ｓ６８）。
【００４６】
仮置き部４６に配線基板Ｐが載置されておらず（Ｓ６８のＮｏ）、搬出地点ＯＵＴに位置する治具３３に載置された配線基板Ｐが、検査部３４による検査の結果良品と判定されたものである場合（Ｓ６９のＹｅｓ）、制御部５５は、搬出機３５に良品としての搬出を指示し、搬出機３５は、アーム３５ａおよび３５ｂを駆動して当該治具３３に載置された配線基板Ｐを良品搬出トレー４０に搬出する（Ｓ７０）。
【００４７】
一方、仮置き部４６に配線基板Ｐが載置されておらず（Ｓ６８のＮｏ）、搬出地点ＯＵＴに位置する治具３３に載置された配線基板Ｐが、検査部３４による検査の結果不良と判定されたものである場合（Ｓ６９のＮｏ）、制御部５５は、搬出機３５に不良としての再配置を指示し、搬出機３５は、当該治具３３に載置された配線基板Ｐを仮置き部４６に搬出する（Ｓ７１）。このとき、後述するとおり配線基板Ｐの検査部３４による検査回数が所定回数を超えている場合、搬出機３５は、当該配線基板Ｐを不良品収容部４７へ搬出する。
【００４８】
仮置き部４６に配線基板Ｐが載置されており（Ｓ６８のＹｅｓ）、搬出地点ＯＵＴに位置する治具３３に載置された配線基板Ｐが、検査部３４による検査の結果良品と判定されたものである場合（Ｓ７２のＹｅｓ）、制御部５５は、搬出機３５に良品としての搬出および仮置き部４６に載置された配線基板Ｐの再配置を指示する。搬出機３５は、当該治具３３に載置された配線基板Ｐを良品搬出トレー４０に搬出するとともに（Ｓ７３）、仮置き部４６に載置された配線基板Ｐを、当該良品の搬出により空いた治具３３の保持部３６に再搬入する（Ｓ７４）。
【００４９】
図４は、ステップ７３および７４の工程の様子を示している。図中、治具３３ｆの保持部３６ｆに保持された配線基板Ｐ３ｆが良品であり、検査時に不良と判定され治具３３ｇの保持部３６ｇに保持されていた配線基板Ｐ４６が仮置き部４６に載置されていたとすると、搬出機３５は、良品の配線基板Ｐ３ｆを良品搬出トレー４０の収容部４１に搬出するとともに、不良と判定された配線基板Ｐ４６を治具３３ｆの保持部３６ｆに再配置する。すなわち、不良と判定された配線基板Ｐを、検査時に保持されていた治具３３とは異なる治具３３（この例では１つ後の治具）に再配置する。
【００５０】
一方、仮置き部４６に配線基板Ｐが載置されており（Ｓ６８のＹｅｓ）、搬出地点ＯＵＴに位置する治具３３に載置された配線基板Ｐが、検査部３４による検査の結果不良と判定されたものである場合（Ｓ７２のＮｏ）、制御部５５は、搬出機３５に不良としての搬出および仮置き部４６に載置された配線基板Ｐの再配置を指示する。搬出機３５は、当該治具３３に載置された配線基板Ｐと仮置き部４６に載置された配線基板Ｐとを交換する（Ｓ７５）。このとき、後述するとおり配線基板Ｐの検査部３４による検査回数が所定回数を超えている場合、搬出機３５は、当該配線基板Ｐを不良品収容部４７へ搬出する。
【００５１】
図５は、ステップ７５の工程の様子を示している。図中、治具３３ｆの保持部３６ｆに保持された配線基板Ｐ３ｆが不良と判定され、検査時に不良と判定され治具３３ｇの保持部３６ｇに保持された配線基板Ｐ４６が仮置き部４６に載置されていたとすると、搬出機３５は、不良と判定された配線基板Ｐ３ｆを仮置き部４６に搬出するとともに、先に不良と判定されていた配線基板Ｐ４６を治具３３ｆの保持部３６ｆに再配置する。すなわち、仮置き部４６に載置されている配線基板Ｐおよび治具３３に保持された配線基板Ｐを交換する形で、検査時に保持されていた治具３３とは異なる治具３３に再配置する。
【００５２】
ステップ６８からステップ７５までの工程は、回転テーブル３２が回転動作する度に行われる。制御部５５は、さらに全ての配線基板Ｐを検査したか否かをも監視しており（Ｓ７６）、完了していない場合（Ｓ７６のＮｏ）、ステップ６２の配線基板Ｐの搬入以降の工程が繰り返される。
【００５３】
このように、ステップ６２からステップ７５までの工程が繰り返されることにより、検査部３４により良品と判定された配線基板Ｐは良品搬出トレー４０へ搬出され、不良品と判定された配線基板Ｐは仮置き部４６へ搬出される。そして、仮置き部４６へ搬出された配線基板Ｐは、次のサイクル（Ｓ６６）において、検査部３４による再検査（第２判定工程：Ｓ６７）、良品の場合の搬出（Ｓ７０・Ｓ７３）、不良の場合の仮置き部４６への搬出と再配置（Ｓ７１・Ｓ７５）の各工程が施される。
【００５４】
これらの工程により、検査部３４により不良と判定された配線基板Ｐは、一旦仮置き部４６へ移動されるとともに検査時の治具３３とは異なる治具３３に再配置されることになる。すなわち、一旦不良と判定された配線基板が、治具および保持部の保持条件を変えた状態で検査部３４による検査を複数回受けられることになる。これは、治具３３や保持部３６の位置精度等に起因する不良判定を低減して、配線基板本来の良否の判定精度を向上することに寄与する。
【００５５】
配線基板Ｐが検査を受けられる回数（配線基板が再配置動作を受ける回数）は、制御部５５により予め設定されており、制御部５５は、回転テーブル３２の治具３３に保持された配線基板Ｐと、当該配線基板Ｐに対応する再配置回数とを対応付けて管理している。すなわち、ステップ７１および７５において、当該配線基板Ｐが既に設定した回数を超えて検査を受けており、かつ不良と判定された場合には、搬出機３５は、当該配線基板Ｐを不良品収容部４７へ搬出する。
【００５６】
全ての配線基板Ｐの検査が終了した場合（Ｓ７６のＹｅｓ）、あるいは終了していなくても良品搬出トレー４０の全ての収容部４１に配線基板Ｐが収容された場合、良品搬出トレー４０は、図示しないスカラロボットにより部品搭載装置５０へ搬出される（Ｓ７７）。
【００５７】
部品搭載装置５０は、良品と判定された配線基板Ｐの配線上にチップ部品や端子などを配設し接続することで、配線基板を完成させる（Ｓ７８）。
【００５８】
このように、この実施形態の配線基板の製造装置によれば、工程途中の検査精度を高めることができるので、製品歩留りを高めることができる。
【００５９】
ここで、配線基板Ｐの再配置の回数は、歩留りの良否に基づいて決定される。また、仮置き部４６のサイズ（収容可能な配線基板の量）は、配線基板１つあたりの再配置の回数に基づいて決定される。
【００６０】
図１および図２に示す実施形態に係る配線基板の製造装置、検査装置では、不良と判定された配線基板を、治具の条件を変えて再配置・再検査するので、従来発生していたような精度誤差に起因する不良判定を低減することができる。
【００６１】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明は、電子機器製造業に利用することができる。
【符号の説明】
【００６３】
１…製造装置、１０…パターン形成装置、２０…搬入トレー、３０…検査装置、３１…搬入機、３５…搬出機、４０…良品搬出トレー、４５…不良品搬出トレー、５０…部品搭載装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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