(57)【要約】【課題】蛍光体含有樹脂の樹脂劣化を防止することができる発光モジュールを提供する。【解決手段】半導体発光素子を有するＬＥＤモジュール１０（発光モジュール）であって、基板１１と、基板１１の片面に実装されたＬＥＤチップ１２と、基板１１に配置され、ＬＥＤチップ１２を囲むように形成された所定形状の穴部１３ａを有する透光性プレート１３と、ＬＥＤチップ１２を被覆し、穴部１３ａに充填された蛍光体含有樹脂１４とを備える。【選択図】図３
2011238802.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に配置され、所定形状の穴部を有する透光体と、
前記穴部に配置され、前記基板に実装された半導体発光素子と、
前記半導体発光素子を被覆するように前記穴部に充填された蛍光体含有樹脂と
を備える
発光モジュール。
【請求項２】
前記穴部は、前記透光体を貫通する貫通孔である
請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記半導体発光素子は複数個実装されており、
さらに、隣り合う前記半導体発光素子同士を接続するワイヤを備える
請求項２に記載の発光モジュール。
【請求項４】
さらに、
前記透光体上に形成された電極パッドと、
前記半導体発光素子と前記電極パッドとを接続するワイヤと
を備える
請求項２又は請求項３に記載の発光モジュール。
【請求項５】
さらに、前記蛍光体含有樹脂を覆うように前記透光体上に形成された第２透光体を備える
請求項２〜４のいずれか１項に記載の発光モジュール。
【請求項６】
前記穴部の内側面に、当該穴部の内方に向かって突出し、前記基板の主面に対して傾斜する傾斜面を有する突出部が設けられ、
前記半導体発光素子と前記突出部とは接触している
請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光モジュール。
【請求項７】
前記半導体発光素子は、前記基板にフリップチップ実装される
請求項１又は請求項２に記載の発光モジュール。
【請求項８】
前記穴部は、開口部と底部とを有する凹部であり、
前記透光体は、前記凹部の前記開口部側が前記基板に向くように配置される
請求項７に記載の発光モジュール。
【請求項９】
前記開口部の端部がテーパ状に形成される
請求項８に記載の発光モジュール。
【請求項１０】
前記透光体は、複数個備えられている
請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光モジュール。
【請求項１１】
前記透光体が、ガラス材料によって形成されている
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の発光モジュール。
【請求項１２】
前記透光体がガラスプレートである
請求項１１に記載の発光モジュール。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の発光モジュールを備える照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光モジュールに関し、特に、半導体発光素子を用いた照明用の発光モジュール及びこれを備えた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、白熱電球又はハロゲン電球に比べて高効率及び長寿命であることから、ランプの新しい光源として期待されており、ＬＥＤを光源とするＬＥＤランプ等の照明装置の研究開発が進められている。
【０００３】
ＬＥＤは、その温度が上昇するに従って光出力が低下するとともに、寿命が短くなることが知られている。このため、ＬＥＤランプでは、ＬＥＤの温度上昇を抑制することが求められている。
【０００４】
従来、ＬＥＤの温度上昇を抑制するためのＬＥＤランプが提案されている（特許文献１、２参照）。特許文献１、２に開示されたＬＥＤランプは、ＬＥＤチップが実装された発光モジュール（ＬＥＤモジュール）を取り付ける取り付け部材と外部に露出する周部とが一体に形成された外郭部材を備えている。この構成により、ＬＥＤチップから発生した熱を光源取り付け部から周部に向かって効率良く熱伝導させることができる。従って、ＬＥＤモジュールに対する冷却性能を向上させることができ、ＬＥＤチップの温度上昇を抑制することができる。
【０００５】
このようなＬＥＤランプに用いられるＬＥＤモジュールとしては、１種類のＬＥＤチップで構成されるシングルチップ方式と、複数種のＬＥＤチップで構成されるマルチチップ方式とがある。
【０００６】
例えば、白色光を放出するＬＥＤモジュールの場合、シングルチップ方式のＬＥＤモジュールとしては、青色光を発光する青色ＬＥＤと黄色蛍光体とを用いたもの、あるいは、青色ＬＥＤと赤色蛍光体と緑色蛍光体とを用いたもの等がある。また、マルチチップ方式のＬＥＤモジュールとしては、赤色光を発光する赤色ＬＥＤと緑色光を発光する緑色ＬＥＤと青色光を発光する青色ＬＥＤとを用いたもの等がある。
【０００７】
シングルチップ方式の従来のＬＥＤモジュールについて、図１６（ａ）及び図１６（ｂ）を用いて説明する。図１６（ａ）は、シングルチップ方式の従来のＬＥＤモジュールの平面図である。また、図１６（ｂ）は、図１６（ａ）のＸ−Ｘ’線で切断した断面図であり、シングルチップ方式の従来のＬＥＤモジュールの断面図である。
【０００８】
図１６（ａ）及び図１６（ｂ）に示すように、シングルチップ方式の従来のＬＥＤモジュール１００は、基板１１０と、基板１１０の片面に実装され、同じ色の光を発光する複数のＬＥＤチップ１２０と、ＬＥＤチップ１２０を封止するための蛍光体含有樹脂１４０とを備える。蛍光体含有樹脂１４０には、所定の蛍光体粒子が分散されており、当該蛍光体粒子によってＬＥＤチップ１２０の発光光が色変換され、ＬＥＤモジュール１００から所望の色の照明光が放出される。
【０００９】
また、基板１１０表面には、ＬＥＤチップ１２０に電力を供給するための２本の配線パターン１５０ａ、１５０ｂが形成されている。複数のＬＥＤチップ１２０は２本の配線パターン１５０ａ、１５０ｂの間に実装されており、ＬＥＤチップ１２０同士は、ワイヤ１６０によって直列接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００６−３１３７１７号公報
【特許文献２】特開２００９−０３７９９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、従来のＬＥＤモジュール１００では、ＬＥＤチップ１２０を封止するための蛍光体含有樹脂１４０における樹脂が劣化するという問題がある。
【００１２】
蛍光体含有樹脂１４０の樹脂劣化は、ＬＥＤチップ１２０の発光光、特に、青色ＬＥＤチップを用いた場合の青色発光光による短波長光の高エネルギーによって生じる。
【００１３】
また、ＬＥＤチップ１２０自体の発熱によっても蛍光体含有樹脂１４０の樹脂劣化が生じる。ＬＥＤチップ１２０の放熱は、特許文献１、２のようにＬＥＤモジュール１００に接続される構成部品を工夫することでも行われる。しかし、蛍光体含有樹脂１４０はＬＥＤチップ１２０を直接被覆するものであるので、ＬＥＤモジュール１００に接続される構成部品を工夫するだけでは蛍光体含有樹脂１４０の樹脂劣化を防止するだけの十分な放熱を行うことができない。
【００１４】
このように、従来のＬＥＤモジュール１００では、ＬＥＤチップ１２０の発光光又は発熱によって蛍光体含有樹脂１４０の樹脂が劣化し、蛍光体含有樹脂１４０の着色によって蛍光体含有樹脂１４０の透光性が失われるという問題がある。
【００１５】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、蛍光体含有樹脂の樹脂劣化を防止することができる発光モジュール及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するために、本発明に係る発光モジュールの一態様は、基板と、前記基板に配置され、所定形状の穴部を有する透光体と、前記穴部に配置され、前記基板に実装された半導体発光素子と、前記半導体発光素子を被覆するように前記穴部に充填された蛍光体含有樹脂とを備えるものである。
【００１７】
このように、本発明に係る発光モジュールの一態様は、穴部を有する透光体を用いたものであり、当該穴部に半導体発光素子を配置し、当該穴部を蛍光体含有樹脂によって充填するものである。これにより、蛍光体含有樹脂の使用量を抑えることができるので、蛍光体含有樹脂の劣化を防止することができる。また、蛍光体含有樹脂の形状を安定化することができるので、色ばらつきを抑制することもできる。さらに、基板上に配線が形成される場合、当該配線を蛍光体含有樹脂に代わって透光体によって覆うことができるので、配線の劣化を抑制することができる。
【００１８】
さらに、本発明に係る発光モジュールの一態様において、前記穴部は、前記透光体を貫通する貫通孔であることが好ましい。
【００１９】
これにより、半導体発光素子が実装された基板に透光体を配置し、その後、貫通孔に蛍光体含有樹脂を充填することができる。
【００２０】
さらに、本発明に係る発光モジュールの一態様において、前記半導体発光素子は複数個実装されており、さらに、隣り合う前記半導体発光素子同士を接続するワイヤを備えることが好ましい。また、本発明に係る発光モジュールの一態様において、前記透光体上に形成された電極パッドと、前記半導体発光素子と前記電極パッドとを接続するワイヤとを備えることが好ましい。
【００２１】
これにより、ワイヤボンディングによって半導体発光素子をワイヤ接続することができる。
【００２２】
さらに、本発明に係る発光モジュールの一態様において、前記蛍光体含有樹脂を覆うように前記透光体上に形成された第２透光体を備えることが好ましい。
【００２３】
これにより、第２透光体によって蛍光体含有樹脂を保護することができる。また、ワイヤボンディングのワイヤも保護することができる。
【００２４】
さらに、本発明に係る発光モジュールの一態様において、前記穴部の内側面に、当該穴部の内方に向かって突出し、前記基板の主面に対して傾斜する傾斜面を有する突出部が設けられ、前記半導体発光素子と前記突出部とは接触していることが好ましい。
【００２５】
これにより、突出部によって、さらに蛍光体含有樹脂の使用量を低減することができる。また、傾斜面によって、半導体発光素子の側面から発光する光を上面方向に配向することができるので光取り出し効率を向上させることができる。これにより、半導体発光素子の横方向の光拡散性を向上させることができるので、良好な面発光を実現することができる。さらに、傾斜面を調整することにより、半導体発光素子から発光する光について光配向制御を行うこともできる。
【００２６】
さらに、本発明に係る発光モジュールの一態様において、前記半導体発光素子は、前記基板にフリップチップ実装されることが好ましい。
【００２７】
これにより、ワイヤボンディング等のワイヤ接続が不要になるので、蛍光体含有樹脂の穴部への充填を容易かつ正確に、また短時間で行うことができる。また、ワイヤボンディングの場合はワイヤの遮光によって光量低下の問題があるが、フリップチップ実装とすることにより、そのようなワイヤの遮光がなくなるので光量が低下することがない。これにより、光取り出し効率の高いＬＥＤモジュールを実現することができる。さらに、フリップチップ実装の場合は基板上に配線が形成されるが、当該配線は透光体によって覆われるので、配線の劣化を抑制することができる。
【００２８】
さらに、本発明に係る発光モジュールの一態様において、前記穴部は、開口部と底部とを有する凹部であり、前記透光体は、前記凹部の前記開口部側が前記基板に向くように配置されることが好ましい。
【００２９】
これにより、透光体の凹部に蛍光体含有樹脂を塗布した状態で、透光体と基板とを貼り合わせることができる。
【００３０】
さらに、本発明に係る発光モジュールの一態様において、前記開口部の端部がテーパ状に形成されることが好ましい。
【００３１】
これにより、透光体と基板とを貼り合わせたときに基板と透光体との間に空隙部ができるので、過剰供給の蛍光体含有樹脂を当該空隙部に逃がすことができる。
【００３２】
さらに、本発明に係る発光モジュールの一態様において、前記透光体は、複数個備えられていることが好ましい。
【００３３】
これにより、半導体発光素子の発光光が透光体を通過する領域を、低減することができる。従って、ＬＥＤモジュールの光取り出し効率を向上させることができるとともに、ＬＥＤモジュールの放熱性能を向上させることができる。
【００３４】
さらに、本発明に係る発光モジュールの一態様において、前記透光体が、ガラス材料によって形成されていることが好ましい。さらに、本発明に係る発光モジュールの一態様において、前記透光体がガラスプレートであるとすることが好ましい。
【００３５】
これにより、ガラス材料は熱伝導率が高いので、半導体発光素子の放熱性能を向上させることができる。従って、蛍光体含有樹脂の樹脂劣化を防止することができる。
【００３６】
また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記本発明に係る発光モジュールを備えるものである。
【００３７】
これにより、樹脂劣化の少ない長寿命の照明装置を実現することができる。
【発明の効果】
【００３８】
本発明に係る発光モジュールによれば、蛍光体含有樹脂の使用量を抑えることができるので、蛍光体含有樹脂の樹脂劣化の影響を抑制することができる。また、蛍光体含有樹脂を所定形状の開口内に充填することにより蛍光体含有樹脂の形状を安定化することができるので、色ばらつきを抑制することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施形態に係るＬＥＤランプの断面図
【図２】本発明の実施形態に係るＬＥＤランプの一部切り欠き拡大図
【図３】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの外観斜視図（ａ）、平面図（ｂ）及び断面図（ｃ）
【図４Ａ】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの製造方法におけるステップＳ１１の工程を示す斜視図
【図４Ｂ】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの製造方法におけるステップＳ１２の工程を示す斜視図
【図４Ｃ】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの製造方法におけるステップＳ１３の工程を示す斜視図
【図４Ｄ】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの製造方法におけるステップＳ１４の工程を示す斜視図
【図４Ｅ】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの製造方法におけるステップＳ１５（最初）の工程を示す斜視図
【図４Ｆ】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの製造方法におけるステップＳ１５（途中）の工程を示す斜視図
【図４Ｇ】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの製造方法におけるステップＳ１６の工程を示す斜視図
【図５】本発明の実施の形態１の変形例１に係るＬＥＤモジュールの平面図（ａ）及び断面図（ｂ）
【図６】本発明の実施の形態１の変形例２に係るＬＥＤモジュールの平面図（ａ）及び断面図（ｂ）
【図７】本発明の実施の形態１の変形例３に係るＬＥＤモジュールの平面図（ａ）及び断面図（ｂ）
【図８】本発明の実施の形態２に係るＬＥＤモジュールの平面図（ａ）及び断面図（ｂ）
【図９】本発明の実施の形態２の変形例に係るＬＥＤモジュールの平面図（ａ）及び断面図（ｂ）
【図１０】本発明の実施の形態３に係るＬＥＤモジュールの平面図（ａ）及び断面図（ｂ）
【図１１Ａ】本発明の実施の形態３に係るＬＥＤモジュールの製造方法におけるステップＳ３１の工程を示す斜視図
【図１１Ｂ】本発明の実施の形態３に係るＬＥＤモジュールの製造方法におけるステップＳ３２の工程を示す斜視図
【図１１Ｃ】本発明の実施の形態３に係るＬＥＤモジュールの製造方法におけるステップＳ３３の工程を示す斜視図
【図１１Ｄ】本発明の実施の形態３に係るＬＥＤモジュールの製造方法におけるステップＳ３４の工程を示す斜視図
【図１１Ｅ】本発明の実施の形態３に係るＬＥＤモジュールの製造方法におけるステップＳ３５の工程を示す斜視図
【図１２】本発明の実施の形態４に係るＬＥＤモジュールの平面図（ａ）及び断面図（ｂ）
【図１３Ａ】本発明の実施の形態４に係るＬＥＤモジュールの製造方法におけるステップＳ４１の工程を示す断面図
【図１３Ｂ】本発明の実施の形態４に係るＬＥＤモジュールの製造方法におけるステップＳ４２の工程を示す断面図
【図１３Ｃ】本発明の実施の形態４に係るＬＥＤモジュールの製造方法におけるステップＳ４３の工程を示す断面図
【図１３Ｄ】本発明の実施の形態４に係るＬＥＤモジュールの製造方法におけるステップＳ４４の工程を示す断面図
【図１４】本発明の実施の形態４の変形例に係るＬＥＤモジュールの断面図
【図１５】本発明の実施の形態４の変形例に係るＬＥＤモジュールの製造方法における一部の工程を示す断面図
【図１６】従来のＬＥＤモジュールの平面図（ａ）及び断面図（ｂ）
【発明を実施するための形態】
【００４０】
以下、本発明に係る発光モジュール及び当該発光モジュールを用いた照明装置について、それぞれ図面を参照しながら説明する。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。
【００４１】
（照明装置の全体構成図）
まず、本発明に係る発光モジュールを用いた照明装置の一態様であるＬＥＤランプ１の全体構成について説明する。図１は、本発明の実施形態に係るＬＥＤランプ１の断面図である。
【００４２】
図１に示すように、本発明の実施形態に係るランプは、電球型のＬＥＤランプ１であって、複数のＬＥＤチップを備えるＬＥＤモジュール２と、ＬＥＤモジュール取り付け部材３と、グローブ４と、ヒートシンク５と、口金６と、電源回路７と、樹脂ケース８と、絶縁リング９とを備える。
【００４３】
ＬＥＤモジュール２は、本発明に係る発光モジュールであって、所定の色の照明光を放出する。ＬＥＤモジュール２は、基板上に実装されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する蛍光体含有樹脂とを備える。ＬＥＤモジュール２の具体的な構成については、後述の各実施の形態において説明する。
【００４４】
ＬＥＤモジュール取り付け部材３は、ＬＥＤモジュール２を配置するための金属基板からなるホルダ（モジュールプレート）であり、アルミダイキャストによって円盤状に成形されている。ＬＥＤモジュール取り付け部材３は、ＬＥＤモジュール２から発生する熱をヒートシンク５に伝導させる放熱体である。ＬＥＤモジュール取り付け部材３には、ＬＥＤモジュール２を配置するための凹部３ａが形成されている。
【００４５】
グローブ４は、ＬＥＤモジュール２から放出される光をランプ外部に放射するための半球状の透光性カバーである。ＬＥＤモジュール２は、このグローブ４によって覆われている。グローブ４の開口端部はＬＥＤモジュール取り付け部材３の上面に当接して配置されている。
【００４６】
ヒートシンク５は、上下方向に２つの開口部を有する筒型放熱体からなる金属製の筐体である。ヒートシンク５はアルミニウム合金材料で構成されており、ヒートシンク５の表面は熱放射率を向上させるためにアルマイト処理が施されている。
【００４７】
口金６は、二接点によって交流電力を受電するための受電部である。口金６で受電した電力はリード線（不図示）を介して電源回路７の電力入力部に入力される。
【００４８】
電源回路７は、ＬＥＤモジュール２のＬＥＤチップを発光させるため回路（点灯回路）を構成する複数の回路素子と、各回路素子が実装される回路基板とを有する。電源回路７は、口金６から受電した交流電力を直流電力に変換し、ＬＥＤモジュール２のＬＥＤチップに当該直流電力を供給する。
【００４９】
樹脂ケース８は、電源回路７を収納するためのケースであって、ヒートシンク５と略同形である。樹脂ケース８は、ヒートシンク５と空間をあけて配置される。
【００５０】
絶縁リング９は、ヒートシンク５と口金６との絶縁を確保するものであり、ヒートシンク５と口金６との間に配置されている。絶縁リング９は、樹脂ケース８に口金６を螺合することにより、ヒートシンク５の開口端部と口金６の開口端部とによって挟持される。
【００５１】
図２は、本発明の実施形態に係るＬＥＤランプ１の一部切り欠き拡大図である。
【００５２】
図２に示すように、ＬＥＤモジュール２は、ＬＥＤモジュール取り付け部材３の凹部３ａに配置されている。ＬＥＤモジュール２の電極部には、電源回路７の電力出力部から延出されるリード線に接続される２つの電極７ｃが接続される。２つの電極７ｃからＬＥＤモジュール２に直流電力が供給され、ＬＥＤモジュール２のＬＥＤチップが発光する。これにより、ＬＥＤモジュール２から照明光が放出される。
【００５３】
以下、ＬＥＤランプに備えられる本発明に係る発光モジュール（ＬＥＤモジュール）について、実施の形態に基づいて図面を参照しながら説明する。
【００５４】
（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１０について、図３（ａ）〜図３（ｃ）参照しながら説明する。図３（ａ）は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１０の外観斜視図である。また、図３（ｂ）は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１０の平面図であり、図３（ｃ）は、図３（ｂ）のＸ−Ｘ’線に沿って切断したＬＥＤモジュール１０の断面図である。
【００５５】
図３（ａ）〜図３（ｃ）に示すように、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１０は、所定の照明光を放出する表面実装型の発光モジュール（発光ユニット）であって、基板１１と、基板１１の片面に実装された複数のＬＥＤチップ１２と、基板１１の同片面に配置された透光性プレート１３と、ＬＥＤチップ１２を被覆する蛍光体含有樹脂１４とを備える。
【００５６】
基板１１としては、例えば、放熱性に優れた高熱伝導率の矩形状のセラミック基板を用いることができる。なお、基板１１を透過した光を反射させるために、ＬＥＤチップ１２が実装された面とは反対側の面に反射膜をコーティングすることが好ましい。
【００５７】
ＬＥＤチップ１２（ベアチップ）は、本発明に係る半導体発光素子であり、図３（ｂ）に示すように、基板１１の片面にマトリクス状に実装される。ＬＥＤチップ１２は、ｐｎ接合における電子とキャリアとの再結合によって光を放出する半導体発光素子であり、ｎ型クラッド層とｐ型クラッド層との間に形成される活性層から光が放出される。本実施形態に係るＬＥＤチップ１２は、ＬＥＤチップ１２の上面及び側面から光が放出されるように構成されている。また、本実施形態では、複数のＬＥＤチップ１２の全てが同じ色の光を放出する。従って、本実施形態に係るＬＥＤモジュール１０は、シングルチップ方式である。
【００５８】
透光性プレート１３は、本発明に係る透光体であり、可視光に対して透明である。透光性プレート１３は、所定形状の複数の穴部１３ａを有する。各穴部１３ａの中には、１つのＬＥＤチップ１２が配置されている。図３（ｃ）に示すように、ＬＥＤチップ１２は、透光性プレート１３の穴部１３ａ内に、当該穴部１３ａの内側面に囲まれるようにして、当該穴部１３ａの内側面と微小な隙間をあけて配置される。
【００５９】
本実施形態において、透光性プレート１３は、蛍光体を含まないガラス材料によって形成された矩形状のガラスプレートである。また、本実施形態において、穴部１３ａは、透光性プレート１３を貫通する貫通孔であり、基板１１に実装されるＬＥＤチップ１２の数に応じて形成される。穴部１３ａは、平面形状も断面形状も矩形となっており、平板状の透光性プレート１３から複数個の直方体をくりぬくようにして形成されている。
【００６０】
また、ガラスプレートのガラス材料としては、石英ガラスを用い、ガラスプレートの厚みは０．１５ｍｍとした。なお、透光性プレート１３の厚みは、ＬＥＤチップ１２上に形成される蛍光体含有樹脂１４の厚みを考慮して設定すればよい。例えば、ＬＥＤチップ１２の厚みを約１００μｍとし、ＬＥＤチップ１２上に形成される蛍光体含有樹脂１４の厚みを２０μｍ〜２００μｍの範囲とすると、透光性プレート１３の厚みは０．１２ｍｍ〜０．３０ｍｍの範囲に設定することができる。また、本実施形態におけるガラスプレートの熱伝導率は、１．４（Ｗ／ｍ・Ｋ）である。
【００６１】
蛍光体含有樹脂１４は、所定の蛍光体粒子が含有された樹脂で構成されており、ＬＥＤチップ１２を被覆してＬＥＤチップ１２を封止するとともに、所望の色の照明光を放出させるためにＬＥＤチップ１２の発光光を色変換する。すなわち、蛍光体含有樹脂１４の内部には、所定の蛍光体粒子が分散されており、当該蛍光体粒子によってＬＥＤチップ１２の発光光が所望の色に変換される。
【００６２】
また、蛍光体含有樹脂１４は、透光性プレート１３の穴部１３ａ内に配置されたＬＥＤチップ１２を被覆するようにして穴部１３ａ内に充填される。すなわち、図３（ｃ）に示すように、蛍光体含有樹脂１４は、透光性プレート１３の穴部１３ａの内面とＬＥＤチップ１２の側面との間に充填して形成されるとともに、ＬＥＤチップ１２の上面にも形成される。
【００６３】
このように、蛍光体含有樹脂１４をＬＥＤチップ１２の側面にも形成するのは、本実施形態に係るＬＥＤチップ１２が、チップ側面からも光を放出するからである。なお、蛍光体含有樹脂１４は、透光性プレート１３の上面（基板に接触しない側の面）には形成されておらず、穴部１３ａにおける透光性プレート１３の上面の位置までしか形成されていない。
【００６４】
本実施形態において、ＬＥＤチップ１２の上面に形成される蛍光体含有樹脂１４の高さ方向における厚みは、２０μｍ〜２００μｍとすることが好ましい。また、ＬＥＤチップ１２の側面と透光性プレート１３の穴部１３ａの内面との間に形成される蛍光体含有樹脂１４の幅方向における厚みは、２０μｍ〜２００μｍとすることが好ましい。また、蛍光体含有樹脂１４の樹脂材料は、シリコーン樹脂とした。
【００６５】
さらに、本実施形態に係るＬＥＤモジュール１０は、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、基板１１上に形成された２本のライン状の配線パターン１５ａ、１５ｂを有する。配線パターン１５ａ、１５ｂは、基板１１の周縁部に形成されており、ＬＥＤチップ１２の全てが配線パターン１５ａと配線パターン１５ｂとの間に実装されている。２本の配線パターンのうち一方の配線パターン１５ａにはプラス電位の電圧が供給され、他方の配線パターン１５ｂにはマイナス電位の電圧が供給される。配線パターン１５ａ、１５ｂへの直流電力の給電は、例えば、ＬＥＤランプに備えられる電源回路から行われる。なお、配線パターン１５ａ、１５ｂは、銀ペーストを塗布することによって形成することができる。
【００６６】
配線パターン１５ａと配線パターン１５ｂとの間において直線状に並んだＬＥＤチップ１２は、２本の配線パターン１５ａ、１５ｂと電気的に直列接続されている。本実施形態では、ＬＥＤチップ１２のｐ側電極とｎ側電極とが上側（ＬＥＤチップ１２に対して基板１１とは反対方向）に位置するようにＬＥＤチップ１２が実装されている。従って、図３（ａ）〜図３（ｃ）に示すように、配線パターン１５ａ、１５ｂとその間にある複数のＬＥＤチップ１２とはワイヤ１６によって直列接続されている。ワイヤ１６は、ワイヤボンディングによって接続される。なお、各行のＬＥＤチップ１２は同様の構成となっており、それぞれ直列接続となっている。また、各行における複数のＬＥＤチップ１２のうち配線パターン１５ａ、１５ｂと隣接するＬＥＤチップ１２は、配線パターン１５ａ、１５ｂを介して電気的に接続されている。従って、各行同士のＬＥＤチップ１２は並列接続となっている。
【００６７】
なお、本実施形態に係るＬＥＤモジュール１０において、放出する照明光は白色に設定されている。そこで、まず、ＬＥＤチップ１２としては、青色の光を発光する半導体材料で構成された青色ＬＥＤを用いる。青色ＬＥＤとしては、ＩｎＧａＮ系の材料によって形成され、中心波長が４５０ｎｍ〜４７０ｎｍの半導体発光素子を用いることができる。
【００６８】
次に、蛍光体含有樹脂１４に含まれる蛍光体粒子としては、ＬＥＤチップ１２の発光光によって黄色の光を励起する黄色蛍光体粒子を用いる。黄色蛍光体粒子としては、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体材料を用いることができる。
【００６９】
このように、本実施形態に係るＬＥＤモジュール１０では、ＬＥＤチップ１２として青色の光を発光する青色ＬＥＤを用い、蛍光体含有樹脂１４の蛍光体粒子として黄色蛍光体粒子を用いる。これにより、黄色蛍光体は青色ＬＥＤの青色発光光によって励起されて黄色光を放出する。そして、黄色蛍光体による黄色光と青色ＬＥＤによる青色光とによって白色光が生成され、当該白色光がＬＥＤモジュールから放出される。
【００７０】
なお、ＬＥＤチップの材料又は蛍光体の材料、又はＬＥＤチップと蛍光体との組み合わせは、上記のものに限定されるものではない。
【００７１】
次に、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１０の製造方法について、図４Ａ〜図４Ｇを参照しながら説明する。図４Ａ〜図４Ｇは、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの製造方法において、各工程におけるＬＥＤモジュールを構成する要素の斜視図である。
【００７２】
まず、図４Ａに示すように、配線パターン１５ａ、１５ｂが形成された基板１１の片面に、所定個数のＬＥＤチップ１２を実装する（ステップＳ１１）。本実施形態では、１６個の青色ＬＥＤチップをマトリクス状に実装した。
【００７３】
次に、貫通孔である複数の穴部１３ａが形成された透光性プレート１３を予め作製して準備しておき、図４Ｂに示すように、当該透光性プレート１３の穴部１３ａとＬＥＤチップ１２とが対向するように配置する（ステップＳ１２）。
【００７４】
次に、図４Ｃに示すように、ＬＥＤチップ１２を穴部１３ａに挿入するようにして、基板１１と透光性プレート１３とを貼り合わせる（ステップＳ１３）。このとき、ＬＥＤチップ１２の側面と透光性プレート１３の穴部１３ａの内面との間に隙間があくようにして貼り合わせる。これにより、各穴部１３ａがＬＥＤチップ１２を囲むようにして、基板１１と透光性プレート１３とが固着される。なお、基板１１と透光性プレート１３との固着は、所定の接着剤（不図示）を用いて行うことができる。接着剤としては、シリコン系接着剤、又は低融点ガラスからなる接着剤を用いることができる。
【００７５】
次に、図４Ｄに示すように、各行において配列されるＬＥＤチップ１２同士が直列接続となるように、ＬＥＤチップ１２の電極同士をワイヤ１６によってワイヤボンディングする（ステップＳ１４）。このとき、配線パターン１５ａ、１５ｂに隣接するＬＥＤチップ１２と配線パターン１５ａ、１５ｂとについてもワイヤボンディングする。
【００７６】
次に、図４Ｅに示すように、透光性プレート１３の穴部１３ａ内に、所定の蛍光体粒子が含有された蛍光体含有樹脂１４を充填する（ステップＳ１５）。蛍光体含有樹脂の充填は、ディスペンサを用いて行うことができる。この場合、図４Ｆに示すように、蛍光体含有樹脂１４は、穴部１３ａごとに順次塗布される。また、蛍光体含有樹脂１４が穴部１３ａ内に溢れ出すことなく丁度充填されるように、穴部１３ａ内の充填容積を予め算出しておき、定量ノズルを用いて一定の塗布量で塗布することが好ましい。穴部１３ａ内の充填容積は、穴部１３ａの容積とＬＥＤチップ１２の体積とに基づいて算出しておくことができる。
【００７７】
これにより、図４Ｇに示すように、蛍光体含有樹脂１４によってＬＥＤチップ１２が被覆され、ＬＥＤチップ１２が封止される（ステップＳ１６）。このようにして、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１０を製造することができる。
【００７８】
以上のように構成される本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１０によれば、透光性プレート１３を用いることにより、ＬＥＤチップ１２間の蛍光体含有樹脂を削減することができるので、蛍光体含有樹脂の使用量を低減することができる。これにより、蛍光体含有樹脂の樹脂劣化の影響を抑制することができる。
【００７９】
また、蛍光体含有樹脂１４を透光性プレート１３の所定形状の穴部１３ａ内に充填することにより、個々のＬＥＤチップ１２に対して蛍光体含有樹脂１４の形状を安定化することができる。これにより、色ばらつきを抑制することもできる。
【００８０】
さらに、各ＬＥＤチップ１２を穴部１３ａごとに配置することにより、個々のＬＥＤチップ１２に対して光路長を制御することができる。すなわち、各ＬＥＤチップ１２の発光光がＬＥＤチップ１２を出射してからＬＥＤモジュール１０の外部に放出されるまでの光路において、ＬＥＤチップ１２の発光光が蛍光体含有樹脂１４を通過する領域の光路長を、ＬＥＤチップ１２のそれぞれについて一定にすることができる。また、各穴部１３ａ単位でみたときにも、ＬＥＤチップ１２の周囲を覆う蛍光体含有樹脂１４の厚みを一定にすることができ、１つのＬＥＤチップ１２における発光光の光路長を容易に制御することができる。従って、ＬＥＤモジュール１０全体において、蛍光体含有樹脂１４の樹脂劣化の領域ごとのばらつきを抑制することができる。
【００８１】
また、透光性プレート１３の材料としてガラス材料を用いることにより、樹脂に対して熱伝導率を高くすることができるので、ＬＥＤチップ１２の放熱特性を向上させることができる。さらに、ガラス材料を用いることにより、ＬＥＤチップ１２の放熱だけではなく、蛍光体粒子の蓄熱も放熱することができる。これにより、ＬＥＤモジュール１０から発生する熱を、ＬＥＤモジュール取り付け部材等のＬＥＤランプ内の構成を介して効率よく放熱することができる。
【００８２】
しかも、ガラス材料で構成した透光性プレート１３は経示的な劣化が極めて小さいので、本実施形態のように、従来の蛍光体含有樹脂の一部分をガラスプレートに置き換えることにより、従来のような蛍光体含有樹脂の樹脂劣化の影響を著しく抑制することができる。
【００８３】
（実施の形態１の変形例１）
次に、本発明の実施の形態１の変形例１に係るＬＥＤモジュール１０Ａについて、図５（ａ）及び図５（ｂ）を用いて説明する。図５（ａ）は、本発明の実施の形態１の変形例１に係るＬＥＤモジュール１０Ａの平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿って切断したＬＥＤモジュール１０Ａの断面図である。なお、図５（ａ）及び図５（ｂ）において、図３（ａ）〜図３（ｃ）に示す本発明の実施の形態１のＬＥＤモジュール１０の構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その説明は省略する。
【００８４】
図５（ａ）及び図５（ｂ）に示す本発明の実施の形態１の変形例１に係るＬＥＤモジュール１０Ａが、図３（ａ）〜図３（ｃ）に示す本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１０と異なる点は、透光性プレートの構成である。それ以外の構成は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１０と同じである。
【００８５】
図５（ａ）及び図５（ｂ）に示す本発明の実施の形態１の変形例１に係るＬＥＤモジュール１０Ａでは、一列に並んだ各行ごとのＬＥＤチップ１２に対して複数の透光性プレート１３Ａが配置されている。本実施形態では、４行のＬＥＤチップ１２の配列があるので、４つの透光性プレート１３Ａを用いている。また、透光性プレート１３Ａ同士は離間して配置している。これにより、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１０と比べて、行ごとのＬＥＤチップ１２の間に形成される透光性プレートの分だけ透光性プレートを削減することができる。
【００８６】
このように構成される本変形例に係るＬＥＤモジュール１０Ａについても、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１０と同様の効果を奏することができる。
【００８７】
そして、本変形例に係るＬＥＤモジュール１０Ａでは、さらに、行ごとのＬＥＤチップ１２の間の透光性プレートを削減することができるので、ＬＥＤチップ１２から発光する光のうち斜め横方向に進行する光については透光性プレートを通過する領域が少なくなる。これにより、透光性プレートの光吸収を低減することができるので、ＬＥＤモジュールの光取り出し効率を向上させることができる。また、ＬＥＤチップの発光光をＬＥＤモジュール外部に放出しやすくすることができるので、ＬＥＤモジュールの放熱性能を向上させることができる。
【００８８】
なお、本変形例については、以下に説明する各実施形態についても適用することができる。
【００８９】
（実施の形態１の変形例２）
次に、本発明の実施の形態１の変形例２に係るＬＥＤモジュール１０Ｂについて、図６（ａ）及び図６（ｂ）を用いて説明する。図６（ａ）は、本発明の実施の形態１の変形例２に係るＬＥＤモジュール１０Ｂの平面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿って切断したＬＥＤモジュール１０Ｂの断面図である。なお、図６（ａ）及び図６（ｂ）において、図３（ａ）〜図３（ｃ）に示す本発明の実施の形態１のＬＥＤモジュール１０の構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その説明は省略する。
【００９０】
図６（ａ）及び図６（ｂ）に示す本発明の実施の形態１の変形例２に係るＬＥＤモジュール１０Ｂが、図３（ａ）〜図３（ｃ）に示す本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１０と異なる点は、ＬＥＤチップ１２間のワイヤ１６の接続方法である。すなわち、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１０では、ＬＥＤチップ１２の電極同士をワイヤ１６によって接続したが、本変形例に係るＬＥＤモジュール１０Ｂでは、ＬＥＤチップ１２の電極同士をワイヤ接続するものではない。なお、ＬＥＤチップ１２のワイヤの接続方法以外の構成は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１０と同じである。
【００９１】
図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、本発明の実施の形態１の変形例２に係るＬＥＤモジュール１０Ｂでは、ＬＥＤチップ１２の間であって透光性プレート１３上に、電極パッド１７が形成されている。本実施形態では、ＬＥＤチップ１２の電極と電極パッド１７とをワイヤ１６によってワイヤボンディングしている。
【００９２】
このように構成される本変形例に係るＬＥＤモジュール１０Ｂについても、実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１０と同様の効果を奏することができる。
【００９３】
（実施の形態１の変形例３）
次に、本発明の実施の形態１の変形例３に係るＬＥＤモジュール１０Ｃについて、図７を用いて説明する。図７（ａ）は、本発明の実施の形態１の変形例３に係るＬＥＤモジュール１０Ｃの平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿って切断したＬＥＤモジュール１０Ｃの断面図である。なお、図７（ａ）及び図７（ｂ）において、図３（ａ）〜図３（ｃ）に示す本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１０の構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その説明は省略する。
【００９４】
図７（ａ）及び図７（ｂ）に示す本発明の実施の形態１の変形例３に係るＬＥＤモジュール１０Ｃが、図３（ａ）〜図３（ｃ）に示す本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１０と異なる点は、本変形例に係るＬＥＤモジュール１０Ｃが、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１０に対して、さらに第２透光体１８を備えている点である。それ以外の構成は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１０と同じである。
【００９５】
図７（ｂ）に示すように、本発明の実施の形態１の変形例３に係るＬＥＤモジュール１０Ｃは、蛍光体含有樹脂１４を覆うようにして透光性プレート１３上に第２透光体１８がコーティングされたものである。また、第２透光体１８は、ワイヤ１６が露出しないように、ワイヤ１６もコーティングしている。
【００９６】
このように、本変形例３に係るＬＥＤモジュール１０Ｃは、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１０全体を第２透光体１８によって封止する構造となっている。なお、第２透光体１８としては、低融点ガラス、ゾルゲルガラス、又は、透明樹脂等の透明材料を用いることができる。例えば、これらの透明材料を透光性プレート１３上に所定の方法でコーティングすることにより、本変形例に係るＬＥＤモジュール１０Ｃを作製することができる。
【００９７】
このように構成される本変形例に係るＬＥＤモジュール１０Ｃは、実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１０と同様の効果を奏することができる。
【００９８】
そして、本変形例に係るＬＥＤモジュール１０Ｃでは、さらに、蛍光体含有樹脂１４が第２透光体１８によってコーティングされているので、蛍光体含有樹脂１４に水分が含浸することを防止することができ、蛍光体含有樹脂１４の樹脂劣化をさらに防止することができる。
【００９９】
また、ワイヤ１６も第２透光体１８によってコーティングされているので、ワイヤ１６が断線したり酸化したりすること防止することができるとともに、ワイヤ１６のショート等の不具合も防止することもできる。このように第２透光体１８はワイヤ１６も保護することができる。
【０１００】
なお、本変形例については、他の実施形態についても適用することができる。
【０１０１】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係るＬＥＤモジュール２０について、図８（ａ）及び図８（ｂ）を用いて説明する。図８（ａ）は、本発明の実施の形態２に係るＬＥＤモジュール２０の平面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿って切断したＬＥＤモジュール２０の断面図である。なお、図８（ａ）及び図８（ｂ）において、図３（ａ）〜図３（ｃ）に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その説明は省略する。
【０１０２】
図８（ａ）及び図８（ｂ）に示す本発明の実施の形態２に係るＬＥＤモジュール２０が、図３（ａ）〜図３（ｃ）に示す本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１０と異なる点は、透光性プレートの構成である。それ以外の構成は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１０と同じである。
【０１０３】
図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、本発明の実施の形態２に係るＬＥＤモジュール２０において、透光性プレート２３は本発明に係る透光体であり、本発明の実施の形態１に係る透光性プレート１３と同様に、可視光に対して透明である。
【０１０４】
また、実施の形態１と同様に、本実施形態に係る透光性プレート２３も、所定形状の複数の穴部２３ａを有する。各穴部２３ａの中には、１つのＬＥＤチップ１２が配置されている。また、透光性プレート２３は、ガラス材料によって形成された矩形状のガラスプレートである。
【０１０５】
さらに、実施の形態１と同様に、本実施形態に係る透光性プレート２３の穴部２３ａも、透光性プレート２３を貫通する貫通孔であり、基板１１に実装されるＬＥＤチップ１２の数に応じて形成される。
【０１０６】
なお、ガラスプレートのガラス材料及び寸法は、実施の形態１と同様のものを用いることができる。
【０１０７】
そして、本実施形態に係るＬＥＤモジュール２０では、穴部２３ａの内側４面には、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、穴部２３ａの内方に向かって突出する突出部２３ｂが設けられている。そして、突出部２３ｂには、基板１１の主面に対して傾斜する傾斜面２３ｃが形成されている。傾斜面２３ｃは突出部２３ｂの全周囲に形成されている。
【０１０８】
突出部２３ｂのＬＥＤチップ１２側の端部はＬＥＤチップ１２の側面と接触しており、本実施形態では、ＬＥＤチップ１２は突出部２３ｂによって挟まれている構成となっている。すなわち、穴部２３ａの突出部２３ｂによって形成される穴部２３ａの基板１１側の開口形状は、ＬＥＤチップ１２の平面視形状と略同じになっている。
【０１０９】
突出部２３ｂの傾斜面２３ｃは、ＬＥＤチップ１２の側面から放出される光を反射するように構成されており、傾斜面２３ｃによって、ＬＥＤチップ１２の基板１１方向に向かう光を透光性プレート２３の上面方向に配向することができる。また、傾斜面２３ｃの傾斜角を制御することによって、ＬＥＤチップ１２の発光光の光配向制御を行うこともできる。
【０１１０】
なお、傾斜面２３ｃはＬＥＤチップの側面から放出される光を反射するものであるので、突出部２３ｂにおける傾斜面２３ｃの形成位置は、ＬＥＤチップ１２の活性層付近とすることが好ましい。また、ＬＥＤチップ１２の側面のうち光が射出しない部分については、突出部２３ｂによって接触させても構わない。これにより、蛍光体による色変換にほとんど寄与しない蛍光体含有樹脂１４を削減することができる。
【０１１１】
以上のように構成される本発明の実施の形態２に係るＬＥＤモジュール２０によれば、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１０と同様に、透光性プレート２３を用いているので、ＬＥＤチップ１２間の蛍光体含有樹脂を削減することができ、蛍光体含有樹脂の使用量を少なくすることができる。しかも、本実施形態では、突出部２３ｂによって、実施の形態１に比べてさらに蛍光体含有樹脂を削減することができる。これにより、蛍光体含有樹脂の樹脂劣化の影響を一層抑制することができる。
【０１１２】
また、実施の形態１と同様に、蛍光体含有樹脂１４を透光性プレート１３の所定形状の穴部２３ａ内に充填することにより、蛍光体含有樹脂１４の形状を安定化することができる。これにより、色ばらつきを抑制することもできる。
【０１１３】
さらに、各ＬＥＤチップ１２を穴部２３ａごとに配置することにより、個々のＬＥＤチップ１２に対して光路長を制御することができる。すなわち、各ＬＥＤチップ１２の発光光がＬＥＤチップ１２を出射してからＬＥＤモジュール１０の外部に放出されるまでの光路において、ＬＥＤチップ１２の発光光が蛍光体含有樹脂１４を通過する領域の光路長を、ＬＥＤチップ１２のそれぞれについて一定にすることができる。また、各穴部２３ａ単位でみたときにも、ＬＥＤチップ１２の周囲を覆う蛍光体含有樹脂１４の厚みを一定にすることができ、１つのＬＥＤチップ１２における発光光の光路長を容易に制御することができる。従って、ＬＥＤモジュール１０全体において、蛍光体含有樹脂１４の樹脂劣化の領域ごとのばらつきを抑制することができる。
【０１１４】
しかも、本実施形態に係るＬＥＤモジュール２０では、穴部２３ａに傾斜面２３ｃが形成されている。これにより、傾斜面２３ｃによってＬＥＤチップ１２から放出された光のうち基板１１方向に向かう光を透光性プレート２３の上面方向に配向することができるので、ＬＥＤモジュール２０の光取り出し効率を向上させることができる。また、傾斜面２３ｃの傾斜角を制御することによってＬＥＤチップ１２の発光光について光配向制御を行うこともできる。このように、本発明の実施の形態２に係るＬＥＤモジュール２０は、傾斜面２３ｃによって横方向の光拡散性を向上させることができるので、良好な面発光を実現することができる。
【０１１５】
また、本実施形態においても、透光性プレート２３の材料としてガラス材料を用いることにより、樹脂に対して熱伝導率を高くすることができるので、ＬＥＤチップ１２の放熱特性を向上させることができる。さらに、ガラス材料を用いることにより、ＬＥＤチップ１２の放熱だけではなく、蛍光体粒子の蓄熱も放熱することができる。これにより、ＬＥＤモジュール２０から発生する熱を、ＬＥＤモジュール取り付け部材等のＬＥＤランプ内の構成を介して効率よく放熱することができる。
【０１１６】
しかも、ガラス材料で構成した透光性プレート１３は経示的な劣化が極めて小さいので、本実施形態のように、従来の蛍光体含有樹脂の一部分をガラスプレートに置き換えることにより、従来のような蛍光体含有樹脂の樹脂劣化の影響を著しく抑制することができる。
【０１１７】
なお、本実施形態に係るＬＥＤモジュール２０は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１０と同様の方法によって製造することができる。
【０１１８】
（実施の形態２の変形例）
次に、本発明の実施の形態２の変形例に係るＬＥＤモジュール２０Ａについて、図９を用いて説明する。図９（ａ）は、本発明の実施の形態２の変形例に係るＬＥＤモジュール２０Ａの平面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿って切断したＬＥＤモジュール２０Ａの断面図である。なお、図９（ａ）及び図９（ｂ）において、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示す本発明の実施の形態２に係るＬＥＤモジュール２０の構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その説明は省略する。
【０１１９】
図９（ａ）及び図９（ｂ）に示す本発明の実施の形態２の変形例に係るＬＥＤモジュール２０Ａが、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示す本発明の実施の形態２に係るＬＥＤモジュール２０と異なる点は、突出部２３Ａｂの構成である。それ以外の構成は、本発明の実施の形態２に係るＬＥＤモジュール２０と同じである。
【０１２０】
図９（ｂ）に示すように、本発明の実施の形態２の変形例に係るＬＥＤモジュール２０Ａは、穴部２３ａの内方に向かって突出する突出部２３Ａｂが設けられている。そして、突出部２３Ａｂには、基板１１の主面に対して傾斜する傾斜面２３Ａｃが形成されている。傾斜面２３Ａｃは突出部２３Ａｂの全周囲に形成されている。
【０１２１】
本実施形態においても、突出部２３ＡｂのＬＥＤチップ１２側の端部はＬＥＤチップ１２の側面と接触しており、ＬＥＤチップ１２は突出部２３Ａｂによって挟まれている構成となっている。
【０１２２】
但し、本実施形態では、突出部２３Ａｂの先端が鋭角になっており、突出部２３Ａｂの先端部分とＬＥＤチップ２３Ａｂの最下端部分とが接触するように構成されている。
【０１２３】
また、突出部２３Ａｂの傾斜面２３Ａｃは、ＬＥＤチップ１２の側面から放出される全ての光を反射するように構成されており、傾斜面２３Ａｃによって、ＬＥＤチップ１２の基板１１方向に向かう光を反射させて透光性プレート２３の上面方向に配向することができる。なお、傾斜面２３Ａｃの傾斜角を制御することによって、ＬＥＤチップ１２の発光光の光配向制御を行うことができる。
【０１２４】
以上のように構成される本発明の実施の形態２の変形例に係るＬＥＤモジュール２０Ａにおいても、本発明の実施の形態２に係るＬＥＤモジュール２０と同様の効果を奏することができる。さらに、本変形例では、傾斜面２３ＡｃによってＬＥＤチップ１２の側面から放出される全ての光を透光性プレート２３Ａの上面方向に配向することができるので、ＬＥＤモジュール２０Ａの光取り出し効率を向上させることができる。
【０１２５】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３に係るＬＥＤモジュール３０について、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）を用いて説明する。図１０（ａ）は、本発明の実施の形態３に係るＬＥＤモジュール３０の平面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿って切断したＬＥＤモジュール３０の断面図である。
【０１２６】
図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、本発明の実施の形態３に係るＬＥＤモジュール３０は、本発明の実施の形態１、２に係るＬＥＤモジュール１０、２０と同様に、所定の照明光を放出する表面実装型の発光モジュール（発光ユニット）であって、基板３１と、基板３１の片面に実装されたＬＥＤチップ３２と、基板３１の同片面に配置された透光性プレート３３と、ＬＥＤチップ３２を被覆する蛍光体含有樹脂３４とを備える。
【０１２７】
基板３１としては、実施の形態１と同様に、例えば、放熱性に優れた高熱伝導率の矩形状のセラミック基板を用いることができる。
【０１２８】
ＬＥＤチップ３２（ベアチップ）は、本発明に係る半導体発光素子であり、図１０（ａ）に示すように、基板３１の片面にマトリクス状に実装される。ＬＥＤチップ３２にはバンプ３２ａが設けられており、ＬＥＤチップ３２は基板３１にフリップチップ実装されている。
【０１２９】
透光性プレート３３は、本発明に係る透光体であり、実施の形態１に係る透光性プレート１３と同じである。従って、透光性プレート３３は、所定形状の複数の穴部３３ａを有し、各穴部３３ａの中には、１つのＬＥＤチップ１２が配置されている。穴部３３ａは、透光性プレート３３を貫通する貫通孔である。
【０１３０】
蛍光体含有樹脂３４は、実施の形態１に係る蛍光体含有樹脂１４と同じであり、所定の蛍光体粒子が含有された樹脂で構成されており、ＬＥＤチップ３２を被覆してＬＥＤチップ３２を封止するとともに、所望の色の照明光を放出するためにＬＥＤチップ３２が発光する光を色変換する。また、実施の形態１と同様に、蛍光体含有樹脂３４は、透光性プレート３３の穴部３３ａ内に配置されたＬＥＤチップ３２を被覆するようにして穴部３３ａ内に充填される。
【０１３１】
また、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、基板３１上には、所定形状の配線パターン３５が形成されている。配線パターン３５は、ＬＥＤチップ３２がフリップチップ実装されたときに、各行におけるＬＥＤチップ３２同士が直列接続となるように、また、各行同士のＬＥＤチップ３２が並列接続となるように、パターン形成されている。配線パターン３５は、銀ペーストを塗布することによって形成することができる。また、配線パターン３５の給電部３５ａ、３５ｂは露出しており、一方の給電部３５ａにはプラス電位の電圧が供給され、他方の給電部３５ｂにはマイナス電位の電圧が供給される。
【０１３２】
このように本実施形態に係るＬＥＤモジュール３０は、ＬＥＤチップ３２が基板３１の配線パターン３５上にフリップチップ実装されたものである。なお、配線パターン３５のパターン形状によって、各行におけるＬＥＤチップ３２同士は直列接続されており、また、各行同士のＬＥＤチップ３２は並列接続されている。
【０１３３】
また、実施の形態１と同様に、本実施形態に係るＬＥＤモジュール３０についても放出する照明光は白色に設定されている。従って、本実施形態に係るＬＥＤモジュール３０では、実施の形態１と同様に、ＬＥＤチップ３２として青色の光を発光する青色ＬＥＤを用い、蛍光体含有樹脂３４の蛍光体粒子として黄色蛍光体粒子を用いる。
【０１３４】
次に、本発明の実施の形態３に係るＬＥＤモジュール３０の製造方法について、図１１Ａ〜図１１Ｅを参照しながら説明する。図１１Ａ〜図１１Ｅは、本発明の実施の形態３に係るＬＥＤモジュールの製造方法において、各工程におけるＬＥＤモジュールを構成する要素の斜視図である。
【０１３５】
まず、図１１Ａに示すように、所定形状の配線パターン３５が形成された基板３１にＬＥＤチップ３２をフリップチップ実装する（ステップＳ３１）。
【０１３６】
次に、貫通孔である複数の穴部３３ａが形成された透光性プレート３３を予め作製して準備しておき、図１１Ｂに示すように、当該透光性プレート３３をＬＥＤチップ３２が実装された基板３１に配置する（ステップＳ３２）。このとき、各ＬＥＤチップ３２が透光性プレート３３の各穴部３３ａ内に対応するように配置する。
【０１３７】
次に、図１１Ｃに示すように、ＬＥＤチップ３２を穴部３３ａに挿入するようにして、基板３１と透光性プレート３３とを貼り合わせる（ステップＳ３３）。このとき、ＬＥＤチップ３２の側面と透光性プレート３３の穴部３３ａの内面との間に隙間があくようにして貼り合わせる。なお、基板３１と透光性プレート３３とは、シリコン系接着剤又は低融点ガラスからなる接着剤によって固着することができる。また、この接着剤が配線パターン３５同士の間にも入り込み、後述する蛍光体含有樹脂３４が穴部３３ａ以外の領域にはみ出さないようになっている。
【０１３８】
次に、図１１Ｄに示すように、蛍光体含有樹脂３４を透光性プレート３３上に塗布し、スクリーン印刷法のようにして、スキージ３００を透光性プレート３３上から押し当てながら透光性プレート３３上を水平方向に進行させる（Ｓ３４）。これにより、図１１Ｄに示すように、スキージ３００が通過した穴部３３ａには蛍光体含有樹脂３４が充填される。なお、本実施形態では、透光性プレート３３がスキージングにおけるマスクとして利用することができる。
【０１３９】
次に、全ての穴部３３ａに蛍光体含有樹脂３４を充填した後、透光性プレート３３上に残った蛍光体含有樹脂３４を取り除く。これにより、図１１Ｅに示すように、蛍光体含有樹脂３４によってＬＥＤチップ３２が封止されたＬＥＤモジュール３０を完成させることができる（ステップＳ３５）。このようにして、本発明の実施の形態３に係るＬＥＤモジュール３０を製造することができる。
【０１４０】
以上のように構成される本発明の実施の形態３に係るＬＥＤモジュール３０は、本発明の実施の形態１と同様の効果を奏することができる。
【０１４１】
さらに、本実施形態に係るＬＥＤモジュール３０は、ＬＥＤチップ３２をフリップチップ実装するものであるので、実施の形態１のようにワイヤ１６を用いる必要がない。従って、ワイヤの遮光等による影響を解消することができるので、光取り出し効率の高いＬＥＤモジュールを実現することができる。
【０１４２】
しかも、本実施形態に係るＬＥＤモジュール３０は、ワイヤを用いない構成であるので、透光性プレート３３の穴部３３ａに対して蛍光体含有樹脂３４をスキージングによって充填することができる。従って、実施の形態１のようにディスペンサによって個々の穴部に充填する方法と比べて、蛍光体含有樹脂３４を容易に穴部３３ａに充填することができるとともに、穴部３３ａの充填容積が個々の穴部３３ａにおいて若干異なり各穴部３３ａの充填容積にばらつきがあったとしても全ての穴部３３ａに対して正確に蛍光体含有樹脂３４を充填することができる。すなわち、実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１０と比べて、個々の穴部３３ａに対する蛍光体含有樹脂３４の塗布量を正確に制御することができる。また、スキージングによって穴部３３ａに蛍光体含有樹脂３４を充填することができるので、製造タクトを短縮することもできる。
【０１４３】
さらに、本実施形態では、配線パターン３５の大部分が透光性プレート３３によって覆われているので、配線パターン３５の大部分が蛍光体含有樹脂によって覆われる場合と比べて、配線パターン３５が劣化することを抑制することができる。すなわち、配線パターン３５は、ガス（気体）によって劣化するが、ガラスプレートで構成される透光性プレート３３は、蛍光体含有樹脂よりもガス（気体）を透過しにくい構造であるので、本実施形態のように、配線パターン３５を透光性プレート３３によって覆うことにより、蛍光体含有樹脂で覆う場合と比べて、配線パターン３５の劣化を抑制することができる。なお、この配線パターンの劣化防止効果については、本実施形態以外においても基板上に配線が形成される場合について適用することができる。
【０１４４】
（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４に係るＬＥＤモジュール４０について、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）を用いて説明する。図１２（ａ）は、本発明の実施の形態４に係るＬＥＤモジュール４０の平面図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿って切断したＬＥＤモジュール４０の断面図である。なお、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）において、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示す本発明の実施の形態３に係るＬＥＤモジュール３０の構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その説明は省略する。
【０１４５】
図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示す本発明の実施の形態４に係るＬＥＤモジュール４０が、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示す本発明の実施の形態３に係るＬＥＤモジュール３０と異なる点は、透光性プレートの構成である。それ以外の構成は、本発明の実施の形態３に係るＬＥＤモジュール３０と同じである。
【０１４６】
図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示すように、本発明の実施の形態４に係るＬＥＤモジュール４０において、透光性プレート４３は、本発明に係る透光体であり、実施の形態３と同様に、可視光に対して透明である。また、本実施形態に係る透光性プレート４３も、ＬＥＤチップ３２を囲むようにして形成される所定形状の複数の穴部４３ａを有する。なお、本実施形態における透光性プレート４３もガラス材料によって形成された矩形状のガラスプレートである。
【０１４７】
本実施形態に係るＬＥＤモジュール４０は、本発明の実施の形態３に係るＬＥＤモジュール３０とは異なり、透光性プレート４３の穴部４３ａが、貫通孔ではなく、開口部と底部とを有する凹部である。この凹状の穴部４３ａの凹部底面は、透光性プレート４３の上面と同じ面となるように構成されている。
【０１４８】
このように構成された透光性プレート４３は、穴部４３ａの開口部側が基板３１に向くようにして、基板３１上に配置されている。すなわち、透光性プレート４３は、穴部４３ａによってＬＥＤチップ３２を覆うようにして配置されている。なお、透光性プレート４３の材料は、実施の形態３と同様のものを用いることができる。また、透光性プレート４３の寸法についても、穴部４３ａ以外は、実施の形態３と同様である。
【０１４９】
次に、本発明の実施の形態４に係るＬＥＤモジュール４０の製造方法について、図１３Ａ〜図１３Ｄを用いて説明する。図１３Ａ〜図１３Ｄは、本発明の実施の形態４に係るＬＥＤモジュールの製造方法において、各工程におけるＬＥＤモジュールを構成する要素の斜視図である。
【０１５０】
まず、凹部である穴部４３ａを有する透光性プレート４３を予め作製し準備しておき、図１３Ａに示すように、穴部４３ａの開口部を上向きにして透光性プレート４３を配置して、穴部４３ａ内に一定量の蛍光体含有樹脂３４を塗布する（ステップＳ４１）。蛍光体含有樹脂３４の塗布は、ディスペンサによって行うことができる。このとき、蛍光体含有樹脂３４の塗布量は、ＬＥＤチップ３２を穴部４３ａに挿入したときに穴部４３ａに蛍光体含有樹脂３４が丁度充填するように設定することが好ましい。
【０１５１】
次に、図１３Ｂに示すように、ＬＥＤチップ３２がフリップチップ実装された基板３１を準備し、当該基板３１を、蛍光体含有樹脂３４が穴部４３ａに塗布された透光性プレート４３に対向させる（ステップＳ４２）。
【０１５２】
次に、図１３Ｃに示すように、基板３１上のＬＥＤチップ３２が透光性プレート４３の穴部４３ａに挿入するようにして、基板３１と透光性プレート４３とを貼り合わせる（ステップＳ４３）。このとき、基板３１と透光性プレート４３とは、シリコン系接着剤又は低融点ガラスからなる接着剤等によって固着することができる。
【０１５３】
最後に、図１３Ｄに示すように、貼り合わせた基板３１と透光性プレート４３とを反転させることにより、本実施形態に係るＬＥＤモジュール４０を完成させることができる（ステップＳ４４）。
【０１５４】
以上のように構成される本発明の実施の形態４に係るＬＥＤモジュール４０は、実施の形態３に係るＬＥＤモジュール３０と同様の効果を奏することができる。
【０１５５】
さらに、本実施形態に係るＬＥＤモジュール４０は、凹状の穴部４３ａの底部によって蛍光体含有樹脂３４が覆われているので、蛍光体含有樹脂３４に水分が含浸することを防止することができ、蛍光体含有樹脂３４の樹脂劣化をさらに防止することができる。また、凹状の穴部４３ａは透光性プレート４３の一部を利用して構成されているので、蛍光体含有樹脂３４を保護するためだけに別途保護層を形成する必要もない。
【０１５６】
（実施の形態４の変形例）
次に、本発明の実施の形態４の変形例に係るＬＥＤモジュール４０Ａについて、図１４を用いて説明する。図１４は、本発明の実施の形態４の変形例に係るＬＥＤモジュール４０Ａの断面図である。なお、図１４において、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示す本発明の実施の形態４に係るＬＥＤモジュール４０の構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その説明は省略する。
【０１５７】
図１４に示す本発明の実施の形態４の変形例に係るＬＥＤモジュール４０Ａが、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示す本発明の実施の形態４に係るＬＥＤモジュール４０と異なる点は、透光性プレートの構成である。それ以外の構成は、本発明の実施の形態４に係るＬＥＤモジュール４０と同じである。
【０１５８】
図１４に示す本発明の実施の形態４の変形例に係るＬＥＤモジュール４０Ａでは、透光性プレート４３Ａの穴部４３ａの開口部の端部がテーパ状に形成されている。すなわち、凹部である穴部４３ａには、基板３１側に開口する開口部の端部周縁にテーパ部４３ｂが形成されている。これにより、透光性プレート４３Ａと基板３１とを貼り合わせたときに、穴部４３ａの基板３１側部分と基板３１との間に空隙部が形成される。このように、本変形例に係るＬＥＤモジュール４０Ａは、当該空隙部窪にも蛍光体含有樹脂３４を充填することができるように構成されたものである。なお、テーパ部４３ｂは、ＬＥＤチップ３２の活性層よりも基板３１側に形成することが好ましい。つまり、テーパ部４３ｂは、ＬＥＤチップ３２が射出する光が通らない領域に形成することが好ましい。
【０１５９】
次に、本発明の実施の形態４に変形例に係るＬＥＤモジュール４０Ａの製造方法について、図１５を用いて説明する。本変形例に係るＬＥＤモジュール４０Ａの製造方法は、基本的には、図１３Ａ〜図１３Ｄで説明した本発明の実施の形態４に係るＬＥＤモジュール４０の製造方法と同じである。本変形例に係るＬＥＤモジュールの製造方法に関する図１５は、本発明の実施の形態４に係るＬＥＤモジュールの製造方法に関する図１３Ｂに対応し、それ以外の工程は同じである。
【０１６０】
上述のように、本変形例に係るＬＥＤモジュール４０Ａでは、穴部４３ａの開口部にテーパ部４３ｂが形成されている。従って、図１５に示すように、ＬＥＤチップ３２がフリップチップ実装された基板３１と透光性プレート４３Ａとを貼り合わせる際に、蛍光体含有樹脂３４が過剰に供給された場合等、仮に穴部４３ａ内に塗布された蛍光体含有樹脂の量が所定量よりも多かった場合が生じたとしても、基板３１と透光性プレート４３Ａとを貼り合わせたときにテーパ部４３ｂによって空隙部が形成されるので、当該空隙部に余分な蛍光体含有樹脂３４を逃がすことができる。
【０１６１】
これにより、過剰な蛍光体含有樹脂３４によって生じうる、基板３１と透光性プレート４３Ａとの貼り合わせ不良等の不具合を防止することができる。
【０１６２】
あるいは、当該空隙部に蛍光体含有樹脂３４を積極的に流し込む等、テーパ部４３ｂによって構成される当該空隙部を積極的に利用することもできる。すなわち、穴部４３ａに塗布する蛍光体含有樹脂３４の塗布量を所定量よりも僅かに多くしておくことができる。これにより、蛍光体含有樹脂３４を空隙部に逃がすことにより、蛍光体含有樹脂３４を形成すべき領域、すなわち、ＬＥＤチップ３２から射出する光が通過する領域において、蛍光体含有樹脂３４を穴部４３ａ内に形成することができる。従って、穴部４３ａにおける蛍光体含有樹脂３４の塗布量不足による問題を解消することもできる。
【０１６３】
以上、本発明に係るＬＥＤモジュール及び照明装置についてについて、実施の形態１〜４に基づいて説明してきたが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。
【０１６４】
例えば、各実施の形態に係る透光性プレートについては、平板状の石英ガラスを用いて、この石英ガラスに貫通孔又は凹部の穴部を形成するようにしたが、これに限らない。透光性プレートの材料としては、低融点ガラス、又は、ゾルゲルガラス等を用いることもできる。ゾルゲルガラスの場合は、ゾルゲル法によって金型基板上にガラス化して穴部を有するガラスプレートを形成することができる。
【０１６５】
また、各実施の形態に係る透光性プレートの材料としては、ガラス材料を用いたが、これに限らない。透光性プレートとしては、透明ＹＡＧセラミックス基板等のその他の材料で構成される透光性プレートを用いても構わない。
【０１６６】
また、各実施の形態に係るＬＥＤモジュールにおいては、１６個のＬＥＤチップを用いたが、ＬＥＤチップの個数は１６個に限らない。例えば、８×８の６４個のＬＥＤチップや１０×１０の１００個のＬＥＤチップを用いても構わない。また、ＬＥＤチップは必ずしも複数個用いる必要もない。なお、ＬＥＤチップの配置方法はマトリクス状にも限らない。
【０１６７】
また、各実施の形態に係るＬＥＤモジュールでは、各行におけるＬＥＤチップ同士を直列接続とし、各行同士のＬＥＤチップは並列接続としたが、ＬＥＤチップの接続方法はこれに限らない。例えば、全てのＬＥＤチップを直列接続となるようにして、ワイヤ接続したり、フリップチップ実装したりしてもよい。
【０１６８】
また、各実施の形態に係るＬＥＤモジュールは、シングルチップ方式で説明したが、マルチチップ方式にも適用することができる。
【０１６９】
なお、本発明の各実施の形態に係るＬＥＤモジュールは、電球型ランプの光源として用いたが、これに限らない。また、本発明に係るＬＥＤモジュールを電球型ランプの光源として用いる場合は、当該電球型ランプを点灯器具とランプカバーとを備えるような照明器具にも適用し、電球型ＬＥＤランプを備えた照明器具を構成することもできる。
【０１７０】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１７１】
本発明に係る発光モジュールは、ＬＥＤランプ等の照明装置、又はＬＥＤランプを備える照明器具等種々の装置の光源として有用である。
【符号の説明】
【０１７２】
１  ＬＥＤランプ
２、１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、２０、３０、４０、４０Ａ、１００  ＬＥＤモジュール
３  ＬＥＤモジュール取り付け部材
３ａ  凹部
４  グローブ
５  ヒートシンク
６  口金
７  電源回路
７ｃ  電極
８  樹脂ケース
９  絶縁リング
１１、３１、１１０  基板
１２、３２、１２０  ＬＥＤチップ
１３、１３Ａ、２３、３３、４３、４３Ａ  透光性プレート
１３ａ、２３ａ、３３ａ、４３ａ  穴部
１４、３４、１４０  蛍光体含有樹脂
１５ａ、１５ｂ、３５、１５０ａ、１５０ｂ  配線パターン
１６、１６０  ワイヤ
１７  電極パッド
１８  第２透光体
２３ｂ  突出部
２３ｃ  傾斜面
３２ａ  バンプ
３５ａ、３５ｂ  給電部
４３ｂ  テーパ部
【図１】
2011238802.tif 000003
【図２】
2011238802.tif 000004
【図３】
2011238802.tif 000005
【図４Ａ】
2011238802.tif 000006
【図４Ｂ】
2011238802.tif 000007
【図４Ｃ】
2011238802.tif 000008
【図４Ｄ】
2011238802.tif 000009
【図４Ｅ】
2011238802.tif 000010
【図４Ｆ】
2011238802.tif 000011
【図４Ｇ】
2011238802.tif 000012
【図５】
2011238802.tif 000013
【図６】
2011238802.tif 000014
【図７】
2011238802.tif 000015
【図８】
2011238802.tif 000016
【図９】
2011238802.tif 000017
【図１０】
2011238802.tif 000018
【図１１Ａ】
2011238802.tif 000019
【図１１Ｂ】
2011238802.tif 000020
【図１１Ｃ】
2011238802.tif 000021
【図１１Ｄ】
2011238802.tif 000022
【図１１Ｅ】
2011238802.tif 000023
【図１２】
2011238802.tif 000024
【図１３Ａ】
2011238802.tif 000025
【図１３Ｂ】
2011238802.tif 000026
【図１３Ｃ】
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【図１３Ｄ】
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【図１４】
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【図１５】
2011238802.tif 000030
【図１６】
2011238802.tif 000031