(57)【要約】【課題】面発光装置の光源取付構造において、フレームの内部空間に熱がこもることによる放熱性の低下を生じにくくする。ＬＥＤ実装基板をフレームに取り付ける際の組立作業性を向上させる。【解決手段】ＬＥＤと、基材１１に銅箔１２とレジスト膜１３とをこの順に積層したＬＥＤ実装基板１０と、導光板などの光学部品を内蔵する金属製のフレーム４０とを有する。ＬＥＤ実装基板１０のレジスト膜１３に形成した開口１８から露出している銅箔１２にＬＥＤ２０を半田付けする。フレーム４０の外側にＬＥＤ実装基板１０を配備し、そのＬＥＤ実装基板１０に実装したＬＥＤ２０を、フレーム４０の取付口部４２を通してフレームの内部に臨ませる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源としての発光ダイオードと、基材に銅箔とレジスト膜とがこの順に積層されてなるＬＥＤ実装基板と、上記発光ダイオードの光を導入して出射させることにより面発光する光学部品を内蔵するフレームと、を有し、上記発光ダイオードを実装した上記基材が上記フレームに取り付けられて、その発光ダイオードの光が上記光学部品に導入されるように構成されている面発光装置において、
上記ＬＥＤ実装基板のレジスト膜に開口が具備され、上記基材には、上記開口から露出している上記銅箔に上記発光ダイオードが半田付けされて実装され、
金属製の上記フレームの外側に上記ＬＥＤ実装基板が配備され、そのＬＥＤ実装基板に実装されている上記発光ダイオードが、上記フレームに設けられた取付口部を通してフレームの内部に臨まされていると共に、上記フレームがＬＥＤ実装基板の上記銅箔に伝熱部材を介して熱的に接続されていることを特徴とする面発光装置の光源取付構造。
【請求項２】
上記伝熱部材が、上記ＬＥＤ実装基板に形成されたレジスト膜の存在しない部分に配備されて上記フレームの外面と上記ＬＥＤ実装基板の銅箔とを接合している熱伝導性粘着テープでなる請求項１に記載した面発光装置の光源取付構造。
【請求項３】
上記熱伝導性粘着テープが導電性を有している請求項２に記載した面発光装置の光源取付構造。
【請求項４】
上記伝熱部材が、上記ＬＥＤ実装基板と上記フレームとを結合している金属製の止めねじでなる請求項２に記載した面発光装置の光源取付構造。
【請求項５】
上記光学部品が、上記フレームに内蔵されて、表面が発光面とされ、かつ、側端面が上記発光ダイオードに対向する入光面とされた導光板である請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載した面発光装置の光源取付構造。
【請求項６】
上記光学部品が、上記フレームに内蔵されて表面が発光面とされ、かつ、裏面が発光ダイオードに対向している光拡散板である請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載した面発光装置の光源取付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、面発光装置の光源取付構造に関する。さらに詳しくは、導光板などの光学部品を内蔵しているフレームに、光源としての発光ダイオードを実装した基材が取り付けられている面発光装置において、発光ダイオードの放熱性を高めると共に、上記基材の取付け時ないし交換時の作業性を向上させるための対策を講じた光源取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
図９に上記光源取付構造の従来例を分解断面図で説明的に示し、図１０に同従来例を断面図で説明的に示してある。図９及び図１０において、ＬＥＤ実装基板１０は、基材１１とその基材１１の表面に形成された銅箔１２と、その銅箔１２を覆って基材１１の表面略全体に亘って形成されたレジスト膜（絶縁層）１３と、をこの順に積層してなる。このＬＥＤ実装基板１０において、光源としての発光ダイオード（ＬＥＤ）２０は、レジスト膜１３に形成された開口１４を利用して銅箔１２に半田付けされる。すなわち、図１０のように、レジスト膜１３の開口１４に挿入されたＬＥＤ２０が半田３０を用いて銅箔１２に半田付けされている。図９において、２１はＬＥＤ２０に設けられた放熱パッドであり、この放熱パッド２１は、ＬＥＤ２０を銅箔１２に半田付けすることによって銅箔１２に接触している。
【０００３】
また、ＬＥＤ２０が実装されたＬＥＤ実装基板１０は、図示していない導光体などの光学部品を内蔵しているフレーム４０の内面４１に、熱伝導性を高める処理の施された粘着テープ（熱伝導性テープ）５０を用いて接合される。
【０００４】
このように構成されている光源取付構造によると、ＬＥＤ２０の発熱を放熱させるための伝熱路が、放熱パッド２１、半田３０、基材１１、熱伝導性テープ５０及びフレーム４０によって形成される。したがって、上記伝熱路を形成している放熱パッド２１、半田３０、基材１１及び熱伝導性テープ５０が、フレーム４０の内側に配備されることになり、しかも、基材１１が熱伝導率の低い非導電性材料によって作られているために、フレーム４０の内部空間でＬＥＤ２０の周囲に熱がこもりやすくなる。そのため、フレーム４０を金属性としてその放熱性を高めたとしても、ＬＥＤ２０の周囲に熱がこもることがＬＥＤ２０の放熱性を高めることの障害になる。
【０００５】
また、上記光源取付構造によると、フレーム４０にＬＥＤ実装基板１０を取り付ける工程では、光学部品を内蔵しているフレーム４０の内側からそのフレーム４０の内面４１に熱伝導性テープ５０を用いてＬＥＤ実装基板１０を接合することが必要になる。そのため、この取付工程では、導光板などの光学部品の設置箇所を避けてフレーム４０の内面にＬＥＤ実装基板１０を接合するという狭いスペースでの取付作業を余儀なくされるばかりでなく、ＬＥＤ２０の他の部品との干渉による損傷などを生じやすくなる。
【０００６】
図１０を参照して説明した従来例による光源取付構造では、上記したように、ＬＥＤ２０の発熱を放熱させるための伝熱路の中に、熱伝導率の低い非導電性材料によって作られている基材１１が介在されているために、フレーム４０の内部空間でＬＥＤ２０の周囲に熱がこもりやすくなる。
【０００７】
そこで、この点を改善するために図１１に示した光源取付構造も提案されている。同図の光源取付構造では、図１０に示したＬＥＤ実装基板１０の基材１１の代わりに、良熱伝導性材料である金属で作られた金属基材１５を用いてある。しかし、このような金属基材１５を用いると、その金属基材１５とＬＥＤ２０が半田付けされる銅箔との間に薄膜の電気絶縁層１６を介在させることが不可欠になり、その電気絶縁層１６がＬＥＤ２０の発熱を放熱させるための伝熱路の中に介在されることになるので、そのことが、十分な放熱性を得ることの障害になる。
【０００８】
その一方で、図１２に示した光源取付構造も提案されている。同図の光源取付構造では、図１０に示したＬＥＤ実装基板１０に用いられているものと同様の基材１１の表裏両面に銅箔１２が形成されていて、片面側の銅箔１２にＬＥＤ２０が半田付けされている。そして、基材１１を貫通するスルーホール１７が多数箇所に形成されている。この光源取付構造によると、スルーホール１７を流通する空気によって基材１１の表面側の銅箔１２からそれに連設されている裏面側の銅箔１２にＬＥＤの熱が伝達されやすくなって、それだけ放熱作用が改善される。しかし、スルーホール１７を形成しておくだけでは基材１１の裏面側の銅箔１２に熱を伝達させるための十分な伝熱面積を確保しにくく、放熱性の改善効果に制限がある。
【０００９】
一方、光源としてのＬＥＤの発熱を放熱させるための種々の提案が従来よりなされている（たとえば、特許文献１、特許文献２、特許文献３参照）。
【００１０】
先行例としての特許文献１には液晶表示装置について記載があり、その液晶表示装置に採用されている光源取付構造を図１３に示してある。この光源取付構造では、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）１０１にインライン配列されたＬＥＤ１０２を実装してなるＬＥＤ実装基板１００がアルミニウムでなる熱伝導板１１０に取り付けられ、その熱伝導板１１０がケース２００の内面に接触状態で取り付けられている。また、ＬＥＤ実装基板１００にあっては、ＬＥＤ１０２がＦＰＣ１０１を貫通した状態で実装されていて、ＬＥＤ１０２が熱伝導板１１０に接触している。なお、３００は導光板である。
【００１１】
図１３に示された光源取付構造によれば、ＬＥＤ１０２の発熱が熱伝導板１１０を経てケース２００に効率よく伝達されるので、ＬＥＤ１０２の放熱性が向上するとも考えられる。しかしながら、ＬＥＤ実装基板１００がケース２００の内側に配備されているので、ケース２００の内面にＬＥＤ実装基板１００を取り付ける工程で、狭いスペースでの取付作業を余儀なくされるばかりでなく、ＬＥＤ２０の他の部品との干渉による損傷などを生じやすくなる。また、ＬＥＤ実装基板１００がケース２００の内側に配備されていることによって、ケース２００の内部空間でＬＥＤ２０の周囲に熱がこもりやすくなるということが云える。そこで、同図の光源取付構造では、ＬＥＤ１０２と導光板３００との相互間空間に、ケース２００に取り付けられた熱伝導率の高い透明板４００を配備してある。この構成であると、ケース２００の内部空間でＬＥＤ２０の周囲にこもった熱が透明板４００を経てケースに逃がされるとも云える。しかしながら、透明板４００を設けることは、ＬＥＤ１０２から出て導光板３００に導入される光の光量が透明板４００を通過することによって減少するので、それだけＬＥＤ１０２の光の利用効率が低下するという問題を生じる。
【００１２】
また、先行例としての特許文献２には、ＬＥＤを搭載している配線基板にサーマルビアなどの放熱用の貫通孔を設けることが記載され、さらに先行例としての特許文献３には、ＬＥＤ実装基板を熱伝導性粘着剤を使ってヒートシンクの内面に接合することが記載されている。しかしながら、これらの各特許文献２，３のものでは、いずれも、ＬＥＤをフレームの内面に取り付けることが前提になっている。したがって、上記した取付作業性が低下するという問題やフレームの内部空間に熱がこもりやすいという問題を回避することができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００９−１６９２０４号広報
【特許文献２】特開２００８−１６６３０４号公報
【特許文献３】特開２００６−３０８７３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
上記したように、従来例や先行例では、ＬＥＤの放熱性を改善するための種々の対策が提案されているけれども、いずれの提案によっても、フレームの内部空間に熱がこもることによる放熱性の低下を解消することができない。また、ＬＥＤ実装基板をフレームに取り付ける際の組立作業性を向上させることにも制約がある。
【００１５】
本発明は、以上の状況の下でなされたものであり、ＬＥＤ実装基板の構成自体やＬＥＤ実装基板をフレームに取り付けるための構成に一定の対策を講じることによって、フレームの内部空間に熱がこもることによる放熱性の低下を生じにくく、しかも、ＬＥＤ実装基板をフレームに取り付ける際の組立作業性を向上させることのできる光源取付構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明に係る面発光装置の光源取付構造は、光源としての発光ダイオードと、基材に銅箔とレジスト膜とがこの順に積層されてなるＬＥＤ実装基板と、上記発光ダイオードの光を導入して出射させることにより面発光する光学部品を内蔵するフレームと、を有し、上記発光ダイオードを実装した上記基材が上記フレームに取り付けられて、その発光ダイオードの光が上記光学部品に導入されるように構成されている。そして、上記ＬＥＤ実装基板のレジスト膜に開口が具備され、上記基材には、上記開口から露出している上記銅箔に上記発光ダイオードが半田付けされて実装され、金属製の上記フレームの外側に上記ＬＥＤ実装基板が配備され、そのＬＥＤ実装基板に実装されている上記発光ダイオードが、上記フレームに設けられた取付口部を通してフレームの内部に臨まされていると共に、上記フレームがＬＥＤ実装基板の上記銅箔に伝熱部材を介して熱的に接続されている。
【００１７】
上記構成では、ＬＥＤ実装基板とそのＬＥＤ実装基板のレジスト膜の開口から露出している銅箔に半田付けられて実装された発光ダイオード（ＬＥＤ）とによってＬＥＤ実装基板が構成される。この構成のＬＥＤ実装基板では、ＬＥＤの発熱がレジスト膜によって遮られることなく銅箔に伝達される。そして、ＬＥＤ実装基板がフレームの外側に配備され、しかも、フレームが、ＬＥＤ実装基板の銅箔に伝熱部材を介して熱的に接続されているので、ＬＥＤの発熱を放熱させるための伝熱路が銅箔とフレームとによって形成される。このため、ＬＥＤの発熱がフレームによって効率よく放熱され、しかも、フレームの内部空間にＬＥＤの熱がこもるという現象（熱こもり現象）を生じにくくなる。
【００１８】
また、上記のようにＬＥＤ実装基板は、フレームの外側に配備されてそのＬＥＤだけがフレームの取付口部を通してフレームの内部に臨まされるので、当該ＬＥＤ実装基板をフレームに取り付ける工程をフレームの外側の広いスペースで行うことができる。このことによりＬＥＤ実装基板の組立作業性が向上する。
【００１９】
本発明において、上記伝熱部材は、上記ＬＥＤ実装基板に形成されたレジスト膜の存在しない部分に配備されて上記フレームの外面と上記ＬＥＤ実装基板の銅箔とを接合している熱伝導性粘着テープでなる、という構成を採用することが可能である。伝熱部材に熱伝導性粘着テープを用いる場合には、その熱伝導性粘着テープが導電性を有していることが望ましい。このように熱伝導性粘着テープが導電性を有していると、ＬＥＤ実装基板のＬＥＤをアース接続することが容易になる。
【００２０】
一方、上記伝熱部材は、上記ＬＥＤ実装基板と上記フレームとを結合している金属製の止めねじでなる、という構成を採用することも可能である。この構成であると、ＬＥＤ実装基板とフレームとの結合箇所での熱伝導性が改善され、そのことが、ＬＥＤの放熱性を高めることに役立つ。
【００２１】
本発明では、上記光学部品が、上記フレームに内蔵されて、表面が発光面とされ、かつ、側端面が上記発光ダイオードに対向する入光面とされた導光板である、という構成を採用することが可能である。また、上記光学部品が、上記フレームに内蔵されて表面が発光面とされ、かつ、裏面が発光ダイオードに対向している光拡散板である、という構成を採用することが可能である。前者はエッジ型面発光装置に属し、後者は直下型面発光装置に属する。
【発明の効果】
【００２２】
以上のように、本発明に係る面発光装置の光源取付構造によれば、ＬＥＤ実装基板がフレームの外側に配備され、ＬＥＤの発熱を放熱させるための伝熱路が銅箔とフレームとによって形成されるので、ＬＥＤの発熱がフレームによって効率よく放熱され、しかも、上記したフレームの内部空間での熱こもり現象が生じにくくなる。その結果、ＬＥＤの放熱性が高まってＬＥＤの耐用寿命や性能信頼性が向上するという効果が奏される。
【００２３】
また、ＬＥＤ実装基板がフレームの外側に配備され、そのＬＥＤだけがフレームの取付口部を通してフレームの内部に臨まされるので、当該ＬＥＤ実装基板をフレームに取り付ける工程をフレームの外側の広いスペースで行うことが可能になり、このことが、ＬＥＤ実装基板の組立作業性を向上させることに役立つ。したがって、ＬＥＤ実装基板の取付け時ないし交換時の組立作業性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施形態に係る面発光装置の光源取付構造を示した分解断面図である。
【図２】図１に対応する光源取付構造の断面図である。
【図３】フレームとＬＥＤ実装基板との結合構造を示した分解断面図である。
【図４】図４に対応する結合構造の断面図である。
【図５】フレームとＬＥＤ実装基板との他の結合構造を示した断面図である。
【図６】直下型面発光装置の要部を示した概略分解断面図である。
【図７】エッジ型面発光装置の要部を示した概略断面図である。
【図８】他の種類のエッジ型面発光装置の要部を示した概略断面図である。
【図９】光源取付構造の従来例の分解断面図である。
【図１０】光源取付構造の従来例の断面図である。
【図１１】光源取付構造の他の従来例の断面図である。
【図１２】光源取付構造のさらに他の従来例の断面図である。
【図１３】先行例の液晶表示装置に採用されている光源取付構造の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
図１は、本発明の実施形態に係る面発光装置の光源取付構造を示した分解断面図、図２は同光源取付構造の断面図である。
【００２６】
図１及び図２のように、ＬＥＤ実装基板１０は、基材１１と、基材１１の表面に形成された銅箔１２と、この銅箔１２の表面を被覆するレジスト膜（絶縁層）１３と、ＬＥＤ２０と、を備えている。そして、レジスト膜１３に開口１８が開設されていて、この開口１８から露出している銅箔１２にＬＥＤ２０が半田付けされて実装されている。図１及び図２において、３０は半田を示している。また、ＬＥＤ２０は放熱パッド２１が備え、銅箔１２にＬＥＤ２０が半田付けされることによって、放熱パッド２１が銅箔１２に密着している。ここで、レジスト膜１３の上記開口１８は、ＬＥＤ２０を銅箔１２に半田付けするのに必要かつ十分な開口面積を有していればよい。
【００２７】
図１及び図２において、フレーム４０は、その内部に導光板や光拡散板などの面発光機能を備えた光学部品（不図示）を内蔵している。また、フレーム４０には、ＬＥＤ２０を挿入可能な取付口部４２が形成されている。そして、図２のように、ＬＥＤ実装基板１０、すなわちレジスト膜１３と銅箔１２と基材１１とがフレーム４０の外面４３に重ね合わされた状態で固定されている。また、ＬＥＤ実装基板１０のＬＥＤ２０は、フレーム４０に内蔵されている光学部品に臨んでいて、ＬＥＤ２０から出た光が光学部品に導入されて、その光学部品が面発光するように構成されている。フレーム４０の取付口部４２は、ＬＥＤ２０を挿入するのに必要かつ十分な大きさを有している。また、フレーム４０とＬＥＤ実装基板１０の銅箔１２とは、レジスト膜１３によって電気的に絶縁されている。なお、Ｈはアルミニウムなどの金属で作られたヒートシンクであり、図２のようにＬＥＤ実装基板１０の基材１１に重ね合わされる。
【００２８】
図３はフレーム４０とＬＥＤ実装基板１０との結合構造を示した分解断面図、図４は同結合構造の断面図である。図示していないけれども、図３のフレーム４０には、図２に示したように当該フレーム４０の外面４３にＬＥＤ実装基板１０が重ね合わされた状態で固定されている。図３において、６０は伝熱部材としての熱伝導性テープであり、この熱伝導性テープ６０は、熱伝導性を高める処理の施された粘着テープのことである。そして、銅箔１２を被覆しているレジスト膜１３の一部を欠除することにより、その欠除箇所１９から露出している銅箔１２とフレーム４０の外面４３とが、上記熱伝導性テープ６０を用いて接合される。フレーム４０とＬＥＤ実装基板１０との結合構造にこの構成を採用しておくと、フレーム４０がＬＥＤ実装基板１０の銅箔１２に伝熱部材としての熱伝導性テープ６０を介して熱的に接続される。したがって、この構成であると、図２などに示したＬＥＤ２０の発熱が、フレーム４０とＬＥＤ実装基板１０とを結合することに用いられている伝熱部材としての熱伝導性テープ６０によってもフレーム４０に伝達されるため、フレーム４０とＬＥＤ実装基板１０との結合箇所の伝熱性がレジスト膜１３によって遮られることがないという利点がある。また、伝熱部材に熱伝導性粘着テープ６０を用いる場合に、その熱伝導性粘着テープに導電性を付与しておくと、ＬＥＤ実装基板１０に実装されているＬＥＤ２０のアース接続が容易に行われるという利点がある。
【００２９】
図５はフレーム４０とＬＥＤ実装基板１０との他の結合構造を示した断面図である。図示していないけれども、図５のフレーム４０には、図２に示したように当該フレーム４０の外面４３にＬＥＤ実装基板１０（レジスト膜１３と銅箔１２と基材１１）が重ね合わされた状態で固定されている。図５において、７０は伝熱部材としての金属製の止めねじである。ＬＥＤ実装基板１０において、銅箔１２を被覆しているレジスト膜１３は、その一部を欠除することにより形成された欠除箇所１９を有している。そして、ＬＥＤ実装基板１０には、レジスト膜１３の欠除箇所１９にねじ挿通孔７１が開設されている。また、フレーム４０にはねじ孔４４が形成されている。そして、ＬＥＤ実装基板１０のねじ挿通孔７１に挿通された止めねじ７０がフレーム４０のねじ孔４４にねじ込まれている。この構成であると、金属製の止めねじ７０がフレーム４０の内部の熱を外部に放熱する役割を果たす。したがって、フレーム４０とＬＥＤ実装基板１０との結合箇所の伝熱性がレジスト膜１３によって遮られることがないという利点がある。
【００３０】
以上説明した実施形態では、ＬＥＤ実装基板１０がフレーム４０の外面に結合されている。そのため、ＬＥＤ実装基板１０をフレーム４０に取り付ける工程をフレームの外側の広いスペースで行うことができる。たとえば、図４に示した熱伝導性テープ６０を用いてフレーム４０とＬＥＤ実装基板１０とを結合するときには、あらかじめ熱伝導性テープ６０を貼着しておいたＬＥＤ実装基板１０をフレーム４０の外面４３に重ね合わせるときに併せて、熱伝導性テープ６０をフレーム４０に接合すればよい。また、図５に示した止めねじ７０を用いてフレーム４０とＬＥＤ実装基板１０とを結合するときには、ＬＥＤ実装基板１０をフレーム４０の外面４３に重ね合わせた後に、止めねじ７０をねじ挿通孔７１に挿入してフレーム４０のねじ孔４４にねじ込めばよい。
【００３１】
図６は直下型面発光装置の要部を示した概略分解断面図である。同図によって判るように、直下型面発光装置では、ＬＥＤ実装基板１０がフレーム４０の外面４３に取り付けられると共に、ＬＥＤ実装基板１０に実装されているＬＥＤ２０がフレーム４０の取付口部４２に挿入される。フレーム４０の内側に光学部品としての光拡散板８０が配備されていて、この光拡散板８０の裏面に上記ＬＥＤ２０が対向している。この構成であると、ＬＥＤ２０の光が光拡散板８０により拡散されて、その光拡散板８０の表面の発光面８１で面発光する。
【００３２】
図７はエッジ型面発光装置の要部を示した概略断面図である。同図のエッジ型面発光装置では、ＬＥＤ実装基板１０がフレーム４０の側板の外面４３に取り付けられると共に、ＬＥＤ実装基板１０に実装されているＬＥＤ２０がフレーム４０の側板の取付口部４２に挿入される。フレーム４０の内側に光学部品としての導光板９０が配備されていて、この導光板９０の側端面に上記ＬＥＤ２０が対向している。この構成であると、ＬＥＤ２０の光が導光板９０の側端面により形成された入光面９５からその導光板９０に導入されて、導光板９０の表面の発光面９１で面発光する。
【００３３】
図８は他の種類のエッジ型面発光装置の要部を示した概略断面図である。同図のエッジ型面発光装置では、ＬＥＤ実装基板１０がフレーム４０の外面４３に取り付けられると共に、ＬＥＤ実装基板１０に実装されているＬＥＤ２０がフレーム４０の取付口部４２に挿入される。フレーム４０の内側に光学部品としての導光板９０が配備されていて、この導光板９０の凹所９３に上記ＬＥＤ２０が収容されている。また、凹所９３にはＬＥＤ２０の光を側方へ向けて反射する光反射体９４が設けられている。この構成であると、ＬＥＤ２０の光が光反射体９４により側方へ向けて反射され、その反射光が凹所９３の壁面により形成されている入光面９５から導光板９０に導入されて、導光板９０の表面の発光面９１で面発光する。
【符号の説明】
【００３４】
１０  ＬＥＤ実装基板
１１  基材
１２  銅箔
１３  レジスト膜
１８  レジスト膜の開口
１９  レジスト膜の欠除箇所
２０  ＬＥＤ（発光ダイオード）
４０  フレーム
４２  取付口部
６０  熱導電性テープ（伝熱部材）
７０  止めねじ（伝熱部材）
８０  光拡散板（光学部品）
８１，９１  発光面
９０  導光板（光学部品）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2011238367.tif 000009
【図８】
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【図９】
2011238367.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
2011238367.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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