(57)【要約】【課題】マイクロコンピュータ，チップ抵抗器等の比較的小型な電子部品をはじめ、トロイダルコイルやコンデンサ等の大型な電子部品を一枚の制御基板に実装している。このため、電子部品搭載数の増加に伴い、制御基板サイズが大きくなり、制御装置の小型化が困難になる、という課題がある。【解決手段】トロイダルコイル，電解コンデンサ等の大型電子部品をモジュール化するケース構造において、ケース内部には、電子部品の端子を接続し外部と接続するためのバスバーが配置され、ケースの外周は３点で固定する取付け部が配置される構成であり、且つ、外部と接続するためのバスバーの外部端子が取付け部近傍に配置され、電子部品は、ケースから露出した状態で突出させる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品及び当該電子部品を収納するケースを備え、
前記ケースは、前記電子部品の端子を接続し外部と接続するためのバスバーを備え、
前記ケースの外周は３点で固定する取付け部が配置され、且つ、外部と接続するための前記バスバーの外部端子が取付け部から所定の範囲内に配置され、
前記電子部品は、前記ケースから露出した状態で突出している、電子部品モジュール。
【請求項２】
前記ケースは、前記電子部品の個々の側面を囲った形状となっている、請求項１記載の電子部品モジュール。
【請求項３】
前記ケースの前記電子部品を実装した対面側は、少なくとも前記電子部品と前記バスバーが接続される箇所に凹部を有し、前記凹部は前記バスバーが露出しており、当該バスバー露出部の外周部は楕円となっている、請求項１又は２記載の電子部品モジュール。
【請求項４】
前記取付け部は金属ブッシュを有し、金属ブッシュの端面は周囲ケース面より突出している、請求項１乃至３何れか一に記載の電子部品モジュール。
【請求項５】
前記ケースは、樹脂材からなる、請求項１乃至４何れか一に記載の電子部品モジュール。
【請求項６】
前記電子部品と前記バスバーは、はんだにより接続され、当該はんだ材は鉛フリー材である、請求項５記載の電子部品モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を搭載したモジュール構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車用に用いられる制御装置は、近年、益々小型化が求められている。ここで、当該制御装置におけるモジュール構造としては、複数のコンデンサを含むコンデンサモジュール構造が知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２４２８６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１によれば、マイクロコンピュータ，チップ抵抗器等の比較的小型な電子部品をはじめ、トロイダルコイルやコンデンサ等の大型な電子部品を一枚の制御基板に実装している。このため、電子部品搭載数の増加に伴い、制御基板サイズが大きくなり、制御装置の小型化が困難になる、という課題がある。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、制御装置をより小型化するための電子部品モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明の望ましい態様の１つは次の通りである。
【０００７】
当該電子部品モジュールは、電子部品及び当該電子部品を収納するケースを備え、ケースは、電子部品の端子を接続し外部と接続するためのバスバーを備え、ケースの外周は３点で固定する取付け部が配置され、且つ、外部と接続するためのバスバーの外部端子が取付け部から所定の範囲内に配置され、電子部品は、ケースから露出した状態で突出している。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、制御装置をより小型化するための電子部品モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】モジュール構造の全体斜視図。
【図２】電子部品接続部の断面図。
【図３】モジュールの側面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図１〜図３を用いて、モジュールの構成及び製造工程について説明する。
【００１１】
電子部品モジュール（以下、モジュールと略す）１は、樹脂材から成るモジュールケース（以下、ケースと略す）２，ケース２に収納された電子部品，電子部品と外部を接続する外部端子１１を有するバスバー３、及び、モジュール１を外部と機械的に固定するためのブッシュ８とを備える。尚、ここでは、電子部品とは、コンデンサ５及びトロイダルコイル６（以下、コイルと略す）を示す。
【００１２】
モジュール１は、横円柱状のコンデンサ５を３つ、縦円筒状のコイル６を２つ備える。電子部品は、ケース２の一面から露出した状態で突出しており、例えば、車両のバッテリ電源を昇圧し、昇圧電圧をアクチュエータに供給する昇圧回路の一部を構成する。
【００１３】
ケース２は、厚銅板材をプレス加工により製作したバスバー３、及び、３個の金属ブッシュ８を耐熱性樹脂にてインサート成形した。ケース２の外周は３点で固定する取付け部４が配置されている。ケース２は、電子部品間の短絡を防ぐため、個々の電子部品の側面を囲うような形状とし、電子部品とバスバー３が電気的に接続される箇所については、バスバー３が露出するよう凹部１４を設けると良い。更に、電子部品の端子７をケース２に挿入する際に、ガイド１０を設けておくと、容易に挿入できる。又、バスバー３の外部端子１１は、取付け部４から所定の範囲内に配置される。特に、バスバー３の外部端子１１は、最短距離のブッシュ８間に配置すると良い。
【００１４】
ブッシュ８は、樹脂成形後に圧入しても良い。ケース材は、軽量で耐熱性に優れる点から、耐熱性樹脂でＰＰＳ（Polyphenylene Sulfide）樹脂を用いると良い。又、モジュール１を外部に固定する際に、ケース２の樹脂材が割れないよう、ブッシュ８の端面は周囲ケース面より突出している方が良い。
【００１５】
バスバー３は、ケース２内の電子部品と、外部とを電気的に接続するためのパターンを有する金属層であり、少なくとも電子部品、及び外部と電気的に接続される領域には、導電性接続部材の濡れ性を向上させるために錫，はんだ，ニッケルなどのうち少なくとも一つをめっきや蒸着によって形成すると良い。又、バスバー３には電子部品を接続するために、予め穴が設けてある。厚銅のバスバー３を用いることで、制御基板の回路配線に比べて非常に低配線抵抗な昇圧回路を構成することが可能となる。
【００１６】
電子部品とバスバー３とは、電子部品の端子７を介して接続される。電子部品とバスバー３との接続は、電子部品の端子をバスバー３が臨むケース１の穴に挿入し、導電性接続部材を介して電気的に接続する。導電性接続部材は、はんだや導電性接着剤である。はんだとしては、環境問題の観点からＳｎ−Ｃｕはんだ，Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕはんだ，Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉはんだ等の鉛フリーはんだを用いると良い。導電性の接着剤１３としては、放熱性を考慮し、Ａｇ等の導電性フィラーを含有したエポキシ系樹脂を用いる。又、はんだや導電性接着剤を用いずに溶接による接続でも良い。
【００１７】
更に、モジュール１の耐振動性を向上させるため、電子部品をシリコーン樹脂からなる固定用接着剤を用いてケースに固着する。
【００１８】
モジュール１に搭載した電子部品は、ケース２から露出した状態で突出しているのが良く、これにより、例えば、電子部品の発熱を外部に伝えるための放熱材を広く配置することができる。
【符号の説明】
【００１９】
１  モジュール
２  ケース
３  バスバー
４  取付け部
５  コンデンサ
６  トロイダルコイル
７  電子部品の端子
８  ブッシュ
９  導電性部材
１０  ガイド
１１  外部端子
１２  屈曲部
１３  接着剤
１４  凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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