(57)【要約】【課題】被印刷基材に安定して高精度かつ平坦性の高い画像パターンを形成できる印刷版を提供する。【解決手段】印刷版（６）は、主表面（２１）を有する基材（１）と、主表面（２１）上に形成され、印刷時に被印刷物へインクが転写される画線部（７）と、主表面（２１）上に形成され、印刷時に被印刷物へインクが転写されない非画線部（８）とを備える。画線部（７）は、主表面（２１）に対向する対向面（２５）を有する樹脂層（５）と、基材（１）と樹脂層（５）との間に配置され対向面（２５）に面接触する溶媒保持層（４）とを有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主表面を有する基材と、
前記主表面上に形成され、印刷時に被印刷物へインクが転写される画線部と、
前記主表面上に形成され、印刷時に被印刷物へインクが転写されない非画線部とを備え、
前記画線部は、前記主表面に対向する対向面を有する樹脂部と、前記基材と前記樹脂部との間に配置され前記対向面に面接触する溶媒保持部とを有する、印刷版。
【請求項２】
前記印刷版は、前記非画線部に対し前記画線部が窪んだ印刷用凹版である、請求項１に記載の印刷版。
【請求項３】
前記印刷版は、前記非画線部に対し前記画線部が突起した印刷用凸版である、請求項１に記載の印刷版。
【請求項４】
前記印刷版は、上面が略平面に形成された印刷用平版であって、
前記溶媒保持部は、前記主表面の全面に面接触する、請求項１に記載の印刷版。
【請求項５】
前記樹脂部は、撥インク性を有する、請求項４に記載の印刷版。
【請求項６】
前記樹脂部は、シリコーン系樹脂とフッ素系樹脂とのいずれか一方を含む、請求項５に記載の印刷版。
【請求項７】
前記溶媒保持部は、前記樹脂部の形成材料よりも溶媒の吸収力が高い材料により形成されている、請求項１から請求項６のいずれかに記載の印刷版。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれかに記載の印刷版を作製する工程と、
前記溶媒保持部に溶媒を蓄積させる工程と、
前記画線部に液体状のインクを塗布することによりインク層を形成する工程と、
前記インク層を被印刷物へ押圧し、前記被印刷物にインク層を転写する工程とを備える、印刷方法。
【請求項９】
請求項８に記載の印刷方法によって基板上に形成される、印刷パターン。
【請求項１０】
主表面を有する基材を準備する工程上にレジストの凸状パターンを形成する工程と、
前記凸状パターン間および前記凸状パターン上に金属膜を形成する工程と、
前記金属膜を研磨し、前記レジストを露出させる工程と、
前記レジストを除去し、前記金属膜と前記主表面とによって囲まれた凹部を形成する工程と、
前記凹部の底面および側面の全面を被覆する溶媒保持層を形成する工程と、
前記溶媒保持層の表面全面に面接触する樹脂層を形成する工程と、を備える、印刷用凹版の製造方法。
【請求項１１】
主表面を有する基材を準備する工程と、
前記主表面上にレジストの凸状パターンを形成する工程と、
前記凸状パターン間および前記凸状パターン上に金属膜を形成する工程と、
前記金属膜を研磨し、前記レジストを露出させる工程と、
前記金属膜上および前記レジスト上に溶媒保持層を形成する工程と、
前記溶媒保持層上に樹脂層を形成する工程と、
前記レジストの上部に位置する前記溶媒保持層および前記樹脂層を除去する工程と、
前記レジストを除去する工程と、を備える、印刷用凸版の製造方法。
【請求項１２】
主表面を有する基材を準備する工程と、
前記主表面上に溶媒保持層を形成する工程と、
前記溶媒保持層上にレジストの凸状パターンを形成する工程と、
前記凸状パターン間および前記凸状パターン上に撥インク層を形成する工程と、
前記凸状パターンと前記凸状パターンの上部に位置する前記撥インク層とを除去し、前記撥インク層と前記溶媒保持層とによって囲まれた凹部を形成する工程と、
前記凹部内に親インク層を形成する工程と、を備える、印刷用平版の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷版、印刷方法、印刷パターンおよび印刷版の製造方法に関し、特に、印刷法を用いてパターニングするための印刷版、その印刷版を用いた印刷方法、その印刷方法により形成される印刷パターン、およびその印刷版の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）素子、半導体デバイス、発光素子などの電子デバイス作製において、フォトリソグラフィー法に替わる低コストの画像形成方法として、印刷法が注目され、研究が行なわれている。電子デバイスの製造プロセスで使用される印刷法に関し、凹版印刷法、凸版印刷法、平版印刷法など、様々な印刷法が提案されている。
【０００３】
印刷法はインクが転移するという工程を含むため、高精度な画像を得るためには、各工程においてインクが安定して印刷版から被印刷基体に転写されなければならない。そこで、安定して精度の高い印刷パターンを形成するために、従来の印刷版を改良した印刷方法が種々提案されている。
【０００４】
たとえば、特許文献１には、印刷用凹版を用いて、凹部内表面にシリコーンゴムを被覆することで凹部に充填したインクの離型性を向上させることにより、ブランケットへの充分なインク量を転写することができ、安定かつ高精度な画像パターンを形成できる方法が提案されている。
【０００５】
また特許文献２には、印刷用凸版を用いて、凸部表面が弾性を有する樹脂から構成されることにより、樹脂が弾性変形するため高精細な画像を形成することができること、さらにその凸部表面の樹脂の表面粗さを制御して、樹脂表面に充分なインク量を確保することにより、高精度な画像パターンを形成できる方法が提案されている。
【０００６】
また特許文献３には、インクに対する親液性および撥液性を利用して、インクを分断および転写する印刷用平版を用いることにより、高精度な画像パターンを形成できる方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平３−３０２９３９号公報
【特許文献２】特開２００８−１７９１１４号公報
【特許文献３】特開２００４−２４９６９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、印刷版にインク層を形成したときに、インク中の溶媒の沸点が低く乾燥しやすい、またはインク自身が周囲環境の影響を受け乾燥状態がばらつくことにより、均一な画像パターンが形成できない場合がある。
【０００９】
図５９は、印刷版の画線部を構成する樹脂層５にインク層１１を形成した状態を示す断面模式図である。図６０は、インク中の溶媒のインク層１１からの脱離を示す断面模式図である。図５９および図６０に示すように、印刷版の画線部が樹脂層５を含んで構成されている場合、画線部上にインク層１１を形成すると、インク中の溶媒は、その一部が大気中へ脱離し、一部が樹脂層５に吸収される。溶媒がインク層１１から脱離することにより、インクが乾燥する。樹脂層５による溶媒の吸収能力が大きいほど、画線部上のインクはすぐに乾燥してしまう。
【００１０】
図６１は、乾燥したインクを被印刷基体へ転写した状態を示す断面模式図である。インク層１１を被印刷基体の一例としてのブランケット１２へ押圧するとき、インク層１１から溶媒が脱離してインクが乾燥していると、図６１に示すように、インクの一部のみがブランケット１２に転写され、一部のインクは樹脂層５上に残存する。または、全てのインクが樹脂層５上に残存し、ブランケット１２に転写されない。そのため、インクがブランケット１２へ正確に転写されないという問題が生じる。
【００１１】
印刷版を用いた印刷回数が増加するとともに樹脂層５中に溶媒が蓄積されていくにつれ、インク層１１の乾燥は抑制されていく。そのため、インク層１１を形成する工程の前に樹脂層５に溶媒を蓄積する工程を設けることにより、上記課題は解決できると推測される。
【００１２】
しかし、樹脂層５に溶媒を蓄積する工程を設けたとしても、印刷回数やインク周辺の雰囲気（温度、湿度）の変動などが生じるため、印刷版の樹脂層５中における溶媒の割合を一定に制御することは困難である。そのため、インク層１１の乾燥状態の制御は困難であり、ブランケット１２にインクが正確に転写されないという問題が挙げられる。
【００１３】
なお、「正確に転写されない」とは、印刷版上にあるインクの全部または一部が被印刷基体（ブランケット１２）に転移しないという現象のほかに、転移はするものの印刷版の画線部上にあるインクと、被印刷基体上にあるインクの間で糸曳きが発生し、印刷幅の減少、印刷の中抜け、印刷形状の乱れなどにより印刷品位が劣化することを含む。
【００１４】
被印刷基体にインクが正確に転写されない問題の発生は、ＴＦＴ素子や半導体デバイス、発光素子などの電子デバイスの製造プロセスにおいて、デバイスの特性低下や特性不良の原因となり、電子デバイスの歩留まりの低下や製造コストの増大に繋がってしまう。
【００１５】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その主たる目的は、被印刷基材に安定して高精度かつ平坦性の高い画像パターンを形成することのできる印刷版を提供することである。また、本発明の他の目的は、その印刷版を用いた印刷方法、その印刷方法により形成される印刷パターン、および、その印刷版の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明に係る印刷版は、主表面を有する基材と、主表面上に形成され、印刷時に被印刷物へインクが転写される画線部と、主表面上に形成され、印刷時に被印刷物へインクが転写されない非画線部とを備える。画線部は、主表面に対向する対向面を有する樹脂部と、基材と樹脂部との間に配置され対向面に面接触する溶媒保持部とを有する。
【００１７】
上記印刷版は、非画線部に対し画線部が窪んだ印刷用凹版であってもよく、非画線部に対し画線部が突起した印刷用凸版であってもよい。
【００１８】
上記印刷版は、上面が略平面に形成された印刷用平版であって、溶媒保持部は、主表面の全面に面接触してもよい。この場合、樹脂部は、撥インク性を有してもよい。また樹脂部は、シリコーン系樹脂とフッ素系樹脂とのいずれか一方を含んでもよい。
【００１９】
上記印刷版において、溶媒保持部は、樹脂部の形成材料よりも溶媒の吸収力が高い材料により形成されていてもよい。
【００２０】
本発明に係る印刷方法は、上記のいずれかの局面の印刷版を作製する工程と、溶媒保持部に溶媒を蓄積させる工程と、画線部に液体状のインクを塗布することによりインク層を形成する工程と、インク層を被印刷物へ押圧し、被印刷物にインク層を転写する工程とを備える。
【００２１】
本発明に係る印刷パターンは、上記の印刷方法によって基板上に形成される。
本発明に係る一の印刷版の製造方法は、印刷用凹版の製造方法であって、主表面を有する基材を準備する工程と、主表面上にレジストの凸状パターンを形成する工程と、凸状パターン間および凸状パターン上に金属膜を形成する工程と、金属膜を研磨し、レジストを露出させる工程と、レジストを除去し、金属膜と主表面とによって囲まれた凹部を形成する工程と、凹部の底面および側面の全面を被覆する溶媒保持層を形成する工程と、溶媒保持層の表面全面に面接触する樹脂層を形成する工程と、を備える。
【００２２】
本発明に係る他の印刷版の製造方法は、印刷用凸版の製造方法であって、主表面を有する基材を準備する工程と、主表面上にレジストの凸状パターンを形成する工程と、凸状パターン間および凸状パターン上に金属膜を形成する工程と、金属膜を研磨し、レジストを露出させる工程と、金属膜上およびレジスト上に溶媒保持層を形成する工程と、溶媒保持層上に樹脂層を形成する工程と、レジストの上部に位置する溶媒保持層および樹脂層を除去する工程と、レジストを除去する工程と、を備える。
【００２３】
本発明に係るさらに他の印刷版の製造方法は、印刷用平版の製造方法であって、主表面を有する基材を準備する工程と、主表面上に溶媒保持層を形成する工程と、溶媒保持層上にレジストの凸状パターンを形成する工程と、凸状パターン間および凸状パターン上に撥インク層を形成する工程と、凸状パターンと凸状パターンの上部に位置する撥インク層とを除去し、撥インク層と溶媒保持層とによって囲まれた凹部を形成する工程と、凹部内に親インク層を形成する工程と、を備える。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の印刷版によれば、被印刷基材に安定して高精度かつ平坦性の高い画像パターンを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】実施の形態１に係る印刷版の構成を示す模式図である。
【図２】図１中に示す領域ＩＩ付近を拡大して示す断面模式図である。
【図３】実施の形態１の印刷版の製造方法の一例を示す流れ図である。
【図４】基材上にレジスト膜が形成された状態を示す断面模式図である。
【図５】レジストの凸状パターンが形成された状態を示す断面模式図である。
【図６】金属膜を堆積した状態を示す断面模式図である。
【図７】金属膜が研磨された状態を示す断面模式図である。
【図８】金属膜間に凹部が形成された状態を示す断面模式図である。
【図９】凹部に溶媒保持層が形成された状態を示す断面模式図である。
【図１０】樹脂層が形成された状態を示す断面模式図である。
【図１１】実施の形態１の印刷方法を示す流れ図である。
【図１２】溶媒保持層に溶媒を蓄積させた状態を示す断面模式図である。
【図１３】溶媒保持層から樹脂層への溶媒の供給を示す部分拡大断面図である。
【図１４】インク層を形成した状態を示す断面模式図である。
【図１５】インク層を形成した後の樹脂層への溶媒の供給を示す部分拡大断面図である。
【図１６】ブランケットをインク層に押圧した状態を示す断面模式図である。
【図１７】ブランケットにインクが転写された状態を示す断面模式図である。
【図１８】インク層からブランケットへのインクの転写を示す部分拡大断面図である。
【図１９】ブランケットを基板に押圧した状態を示す断面模式図である。
【図２０】基板にインクが転写された状態を示す断面模式図である。
【図２１】実施の形態２に係る印刷版の構成を示す模式図である。
【図２２】図２１中に示す領域ＸＸＩＩ付近を拡大して示す断面模式図である。
【図２３】実施の形態２の印刷版の製造方法の一例を示す流れ図である。
【図２４】金属膜およびレジスト上に溶媒保持層が形成された状態を示す断面模式図である。
【図２５】樹脂層が形成された状態を示す断面模式図である。
【図２６】レジスト上の溶媒保持層および樹脂層を除去した状態を示す断面模式図である。
【図２７】基板から突起した積層体が形成された状態を示す断面模式図である。
【図２８】実施の形態２の印刷方法を示す流れ図である。
【図２９】溶媒保持層に溶媒を蓄積させた状態を示す断面模式図である。
【図３０】溶媒保持層から樹脂層への溶媒の供給を示す部分拡大断面図である。
【図３１】インク層を形成した状態を示す断面模式図である。
【図３２】インク層を形成した後の樹脂層への溶媒の供給を示す部分拡大断面図である。
【図３３】インク層を基板に押圧した状態を示す断面模式図である。
【図３４】基板にインクが転写された状態を示す断面模式図である。
【図３５】インク層から基板へのインクの転写を示す部分拡大断面図である。
【図３６】実施の形態３に係る印刷版の構成を示す模式図である。
【図３７】図３６中に示す領域ＸＸＸＶＩＩ付近を拡大して示す断面模式図である。
【図３８】保護層が形成された状態を示す断面模式図である。
【図３９】実施の形態３の印刷版の製造方法の一例を示す流れ図である。
【図４０】基材上に溶媒保持層が形成された状態を示す断面模式図である。
【図４１】溶媒保持層上にレジスト膜が形成された状態を示す断面模式図である。
【図４２】レジストの凸状パターンが形成された状態を示す断面模式図である。
【図４３】撥インク層が形成された状態を示す断面模式図である。
【図４４】レジストが除去された状態を示す断面模式図である。
【図４５】親インク層が形成された状態を示す断面模式図である。
【図４６】実施の形態３の印刷方法を示す流れ図である。
【図４７】溶媒保持層に溶媒を蓄積させた状態を示す断面模式図である。
【図４８】溶媒保持層から撥インク層への溶媒の供給を示す部分拡大断面図である。
【図４９】インク層を形成した状態を示す断面模式図である。
【図５０】インク層を形成した後の撥インク層への溶媒の供給を示す部分拡大断面図である。
【図５１】ブランケットをインク層に押圧した状態を示す断面模式図である。
【図５２】ブランケットにインクが転写された状態を示す断面模式図である。
【図５３】インク層からブランケットへのインクの転写を示す部分拡大断面図である。
【図５４】ブランケットを基板に押圧した状態を示す断面模式図である。
【図５５】基板にインクが転写された状態を示す断面模式図である。
【図５６】第一比較例の印刷用凹版の構成を示す断面模式図である。
【図５７】第二比較例の印刷用凸版の構成を示す断面模式図である。
【図５８】第三比較例の印刷用平版の構成を示す断面模式図である。
【図５９】印刷版の画線部を構成する樹脂層にインク層を形成した状態を示す断面模式図である。
【図６０】インク中の溶媒のインク層からの脱離を示す断面模式図である。
【図６１】乾燥したインクを被印刷基体へ転写した状態を示す断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、図面に基づいてこの発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において、同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。
【００２７】
なお、以下に説明する実施の形態において、各々の構成要素は、特に記載がある場合を除き、本発明にとって必ずしも必須のものではない。また、以下の実施の形態において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、上記個数などは例示であり、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。
【００２８】
（実施の形態１）
図１は、実施の形態１に係る印刷版６の構成を示す模式図である。図２は、図１中に示す領域ＩＩ付近を拡大して示す断面模式図である。実施の形態１の印刷版６は、印刷用の基材１上に形成された凹状の画線部７と、非画線部８とを備える。画線部７は、印刷時に被印刷物へインクが転写される部分である。非画線部８は、印刷時に被印刷物へインクが転写されない部分である。図１および図２に示すように、実施の形態１の印刷版６は、非画線部８に対し画線部７が窪んだ、印刷用凹版である。
【００２９】
図２に拡大して示すように、基材１は、主表面２１を有する。画線部７と非画線部８とは、基材１の主表面２１上に形成されている。画線部７は、溶媒保持層４と樹脂層５とを有する。樹脂層５は、基材１の主表面２１に対向する対向面２５を有する。溶媒保持層４は、基材１と樹脂層５との間に配置されている。溶媒保持層４は、樹脂層５の対向面２５と面接触する、接触面２４を有する。印刷版６の構造は、画線部７の凹部内表面に溶媒保持層４と樹脂層５とが順に積層している、積層体である。また非画線部８は、基材１上に金属膜３が積層されて形成されている。
【００３０】
実施の形態１の印刷版６である印刷用凹版を構成する基材１としては、少なくとも充分な剛性をもっていること、寸法が変化しにくいことが要求されるのと同時に、インクに含まれる溶媒に対する耐性が高いものが好ましい。したがって、印刷版６の基材１として用いられる材料としては、有機系の樹脂材料や、金属、ゴム、樹脂、セラミックが挙げられる。たとえばガラス、シリコン、酸化シリコン、石英、ポリエチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルフォン、ポリイミドフィルムなどを、基材１の形成材料として用いることができる。
【００３１】
また、後述する金属膜３の堆積工程において、電気めっき法を用いる場合には、基材１自体に導電性のあるものを用いるか、基材１表面に、導電性の膜を形成したものを用いることが好ましい。たとえば、ステンレススチールなどの金属材料、あるいは、ガラス、樹脂などの絶縁体材料の表面に金属膜、透明導電膜を設けたものが、基材１として好適に用いられる。
【００３２】
溶媒保持層４は、スポンジ状で、かつ樹脂層５の形成材料である樹脂よりも溶媒の吸収力が高い樹脂材料により形成されていれば、特に限定されない。たとえば、発泡シリコーン、ウレタン樹脂などに代表される内部に気泡が形成された発泡樹脂、および空気含有のゴムが、溶媒保持層４の形成材料として好適に用いられる。
【００３３】
樹脂層５としては、平坦性が高く、溶媒保持層４よりも溶媒吸収力が低い樹脂で形成されていればよい。たとえばシリコーンゴム、ニトリルゴム、イソプレンゴム、ブチルゴム、ウレタンゴムなどのゴム材料の他に、フッ素樹脂、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリブタジレン、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリイミドなどの合成樹脂やそれらの共重合体、セルロースなどの天然高分子などを、樹脂層５の形成材料として用いることができる。
【００３４】
図３は、実施の形態１の印刷版６の製造方法の一例を示す流れ図である。実施の形態１の印刷版６を製造する方法は特に限定されないが、たとえば図３に示す製造方法としてもよい。図３を参照して、印刷版６の製造方法の一例について説明する。図３に示すように、まず工程（Ｓ１１）において、主表面２１を有する基材１を準備する。続いて工程（Ｓ１２）において、基材１の主表面２１上にレジストを膜状に配置して、レジスト膜２を形成する。図４は、基材１上にレジスト膜２が形成された状態を示す断面模式図である。
【００３５】
レジスト膜２の形成材料としては、特に制限されないが、後述するめっき液やエッチング液に対して耐性があり、有機溶媒やアルカリ水溶液などで容易に除去できるものを選択することが好ましい。たとえばアクリル樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂などの樹脂材料から、用途に応じてレジスト膜２の形成材料を選択することができる。これらの樹脂材料のうちの一種を単独で用いてレジスト膜２を形成してもよい。または、二種以上の樹脂材料を組み合わせて用い、レジスト膜２を形成してもよい。
【００３６】
レジスト膜２を形成する方法は、特に限定されない。たとえば、バーコート法、ドクターブレード法、スリットコート法、スピンコート法、ロールコート法、スプレーコート法、ディップコート法、ミスト法、ディスペンサー法、インクジェット法など、公知の方法を用いて、レジスト膜２を形成することができる。
【００３７】
図３に戻って、続いて工程（Ｓ１３）において、基材１の主表面２１上のレジスト膜２をフォトリソグラフィー法を用いて露光・現像し、不要部を除去することによりパターニングする。
【００３８】
より具体的には、フォトマスクをレジスト膜２の上面に配置し、フォトマスクを介して、紫外光に代表される活性エネルギー線をレジスト膜２へ照射し、露光する。このとき、レジスト膜２の、フォトマスクの透光部を通過して活性エネルギー線が照射された部分が硬化される。次にフォトマスクをレジスト膜２上から外し、現像を行う。現像により、露光によって光が照射されなかった未硬化部分が除去され、基材１の主表面２１上にレジストの凸状パターン３１が形成される。図５は、レジストの凸状パターン３１が形成された状態を示す断面模式図である。
【００３９】
なお、レジストパターンを形成する工程は、フォトリソグラフィー法に限定されない。たとえば、フォトリソグラフィー法以外に、レーザー加工や切削加工などの公知の方法を用いてレジストパターンを形成してもよい。また、フォトマスクを用いる露光方法以外にも、たとえばレジスト樹脂の表面にカーボンやアルミニウムといった光不透過性の層を形成し、これをレーザーによりアブレーションすることにより、透過部を形成した後、露光することも可能である。
【００４０】
続いて図３に示す工程（Ｓ１４）において、レジストの凸状パターン３１上の表面３３、および隣接する凸状パターン３１間の空間３２に、金属材料を堆積させ、金属膜３を形成する。図６は、金属膜３を堆積した状態を示す断面模式図である。堆積に用いる金属としては、ニッケル、クロム、銅、金、アルミ、銀、鉄などを挙げることができ、これらの金属の複数を複合して用いても良い。
【００４１】
金属膜３の堆積方法としては特に限定されないが、たとえば、めっき法、ウエットコーティング法、ＣＶＤ法、スパッタ法、蒸着法、イオンプレーティング法を必要に応じて使用することができる。金属の堆積には特に、凹部に隙間無く均一に埋め込み可能である電気めっき法を用いることが好ましい。この場合は、前述したように、表面に導電性を持つ基材１を用いる。
【００４２】
続いて図３に示す工程（Ｓ１５）において、金属膜３を研磨する。図７は、金属膜３が研磨された状態を示す断面模式図である。金属膜３の研磨は、レジストの表面３３ａが現れるまで行なわれる。この研磨によって、レジスト膜２および金属膜３の表面が平坦化されている。研磨によってレジストが露出され、図７に示す表面が平坦化された構造を形成できればよく、このときの研磨方法は限定されない。
【００４３】
印刷版６に最終的に作成される金属部分の高さ（すなわち、非画線部８の高さ。図２参照）は、このときの研磨によって決定される。レジスト膜２を形成する工程（Ｓ１２）において形成されるレジスト膜２の膜厚によって、レジストの凸状パターン３１間の空間３２に堆積される金属膜３の高さが制限される。研磨の程度を調整することによって、当初形成された金属膜３の高さ以下の任意の高さに、金属膜３の表面の高さを設定することができる。
【００４４】
続いて図３に示す工程（Ｓ１６）において、金属膜３間のレジスト膜２が除去され、金属膜３と基材１の主表面２１とによって囲まれた凹部３５が形成される。図８は、金属膜３間に凹部３５が形成された状態を示す断面模式図である。基材１の主表面２１から突起した金属膜３の側面が、凹部３５の壁面３４を形成している。基材１の主表面２１の一部が、凹部３５の底面３６を形成している。凹部３５は、金属膜３と基材１とによって囲まれている。
【００４５】
レジスト膜２の除去方法は、レジスト膜２の形成材料によるが、水酸化ナトリウムや炭酸ナトリウムなどのアルカリ水溶液や、トルエンやアセトンなどの有機溶媒を用いることができる。後述する溶媒保持層４および樹脂層５に影響を与えることなくレジスト膜２を除去できる方法を選択することが好ましい。
【００４６】
続いて図３に示す工程（Ｓ１７）において、凹部３５の壁面３４および底面３６の全面に、溶媒保持層４を形成する。図９は、凹部３５に溶媒保持層４が形成された状態を示す断面模式図である。溶媒保持層４は、凹部３５の形状に沿った凹形状を有し、凹部３５の底面３６および壁面３４の全面を被覆する。溶媒保持層４の接触面２４は、凹部３５の底面３６に沿う底面２６と、凹部３５の壁面３４に沿う側面２７とを含んで構成されている。溶媒保持層４を形成する方法としては、工程（Ｓ１２）におけるレジスト膜２を形成する方法と同様の方法を用いることができる。
【００４７】
続いて図３に示す工程（Ｓ１８）において、溶媒保持層４の接触面２４全面に面接触する樹脂層５を形成する。図１０は、樹脂層５が形成された状態を示す断面模式図である。工程（Ｓ１７）および工程（Ｓ１８）により、金属膜３と基材１とによって囲まれた凹部３５の内部に、溶媒保持層４と樹脂層５とが積層されて形成される。このようにして、溶媒保持層４と樹脂層５との二層構造が形成され、図１および図２に示す印刷版６（印刷用凹版）が作製される。
【００４８】
工程（Ｓ１７）および工程（Ｓ１８）において、凹部３５の内面において高精度に溶媒保持層４および樹脂層５の形状を制御する方法は、特に限定されない。たとえばエッチング、レーザー加工などを用い、画像パターン形状に即して溶媒保持層４をパターニングし、次いで同様の方法で樹脂層５をパターニングすることにより凹部パターンを形成する方法も挙げられる。なお、材料界面の密着性を高めるために、各材料界面にプライマ層が設けてあっても構わない。
【００４９】
次に、上述した印刷版６を用いる実施の形態１の印刷方法について説明する。図１１は、実施の形態１の印刷方法を示す流れ図である。実施の形態１の印刷方法は、被印刷物の一例としてのブランケット１２に画像パターン１１ａを形成し、その画像パターン１１ａを基板１３上に転写して印刷パターン４１を形成する、画像形成方法である。
【００５０】
図１１に示すように、まず工程（Ｓ２１）において、上述した実施の形態１の印刷版６である印刷用凹版を作製する。続いて工程（Ｓ２２）において、塗布装置９ａを用いて印刷版６に溶媒を吸収させることによって、溶媒保持層４に溶媒を蓄積させる。図１２は、溶媒保持層４に溶媒を蓄積させた状態を示す断面模式図である。
【００５１】
溶媒保持層４に蓄積させる溶媒は、溶媒保持層４が吸収できる溶媒であれば特に限定されず、たとえば溶媒保持層４とインクとの相溶性の観点から、インク中に含まれる溶媒であることが好ましい。一例として、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、酢酸イソプロピル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジイソブチルケトンなどが挙げられる。
【００５２】
また、溶媒保持層４に溶媒を吸収させる方法は、特に限定されないが、たとえばバーコート法、スリットコート法、スピンコート法、ディップコート法、キャスト法、ディスペンサー法、インクジェット法、スプレーコート法、ミスト法などの各種方法が利用される。一例として、図１２に示す塗布装置９ａとしてバーコータを用い、溶媒を印刷版６の表面に垂らすなどして供給した後にバーコータで引き伸ばすように、図１２中に示す矢印に沿ってバーコータを印刷版６上で移動させることにより、溶媒保持層４に溶媒を供給することができる。
【００５３】
また、後工程でインク層１１を安定して形成するために、印刷版６の最表面に付着した溶媒を除去することが好ましい。溶媒を除去する方法は、特に限定されないが、たとえばエアーや窒素ブローなどの方法が利用される。
【００５４】
図１３は、溶媒保持層４から樹脂層５への溶媒の供給を示す部分拡大断面図である。図１３には、溶媒保持層４へ溶媒が蓄積された後に印刷版６の最表面から溶媒が除去された状態において、溶媒保持層４に蓄積された溶媒の一部が樹脂層５へ移動する様子を、図中に矢印で示している。
【００５５】
図１３に示すように、溶媒保持層４と樹脂層５とは、二層構造を形成し互いに面接触している。下層に形成された溶媒保持層４は、樹脂層５よりも溶媒吸収力が高く、かつ溶媒を保持することができる材料により形成されている。そのため、溶媒保持層４は、上層に形成された樹脂層５に溶媒を供給し、同時に樹脂層５中の溶媒の割合が常に一定になるよう制御することができる。これにより、樹脂層５に含まれる溶媒の割合を、長時間に亘り常に一定に保つことが可能である。かつ、樹脂層５および溶媒保持層４の周辺の雰囲気を溶媒雰囲気にすることができる。
【００５６】
続いて図１１に示す工程（Ｓ２３）において、塗布装置９ｂを用いて印刷版６の画線部７に液体状のインク材料（インク溶液）を塗布して、画線部７の凹部にインクを充填することにより、インク層１１を形成する。図１４は、インク層１１を形成した状態を示す断面模式図である。
【００５７】
インク溶液を印刷版６に塗布する方法は、凹部のみにインクを充填することができれば特に限定されない。たとえば、図１４に示す塗布装置９ｂとしてスクレーパーを用い、印刷版６の表面に塗布したインクを掻き取るように、図１４中に示す矢印に沿ってスクレーパーを印刷版６上で移動させることにより、画線部７の凹部にインクを充填することができる。塗布方法はスクレーパーのほかに、たとえばバーコート法、スリットコート法、スピンコート法、ディップコート法、キャスト法、ディスペンサー法、インクジェット法、スプレーコート法、ミスト法などの各種方法が利用される。
【００５８】
インク材料は、インクの固形分および溶媒を含んで構成されている。固形分としては、目的とする画像パターンに求める特性に応じて、種々の導電材料または絶縁材料から選択される。固形分の一例としては、銀、金、銅、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２などの金属または金属酸化物の微粒子や、ポリイミド、アクリル、フッ素樹脂などの有機系樹脂、ＳＯＧ（spin-on glass）などが挙げられる。
【００５９】
また、溶媒に関しても、上記固形分を分散もしくは溶解できるものであれば特に限定されず、一例として、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、酢酸イソプロピル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジイソブチルケトンなどが挙げられる。
【００６０】
図１５は、インク層１１を形成した後の樹脂層５への溶媒の供給を示す部分拡大断面図である。図１５には、画線部７の凹部へインクが充填されインク層１１が形成された状態において、溶媒保持層４に蓄積された溶媒の一部が樹脂層５へ移動する様子を、図中に矢印で示している。
【００６１】
図１５に示すように、インクを凹部に充填したとき、樹脂層５に溶媒が一定に蓄積されているため、インク中の溶媒が樹脂層５に吸収されることが少ない。そのため、樹脂層に含まれる溶媒の割合を、長時間に亘り常に一定に保つことが可能である。また、樹脂層５および溶媒保持層４の周辺が溶媒雰囲気となっているため、インク層１１中の溶媒が大気中へ揮発してインクが乾燥することを抑制することができる。
【００６２】
続いて図１１に示す工程（Ｓ２４）において、中間印刷体としてのブランケット１２を準備する。ブランケット１２を印刷版６に重ねて接触させ、インク層１１を介してブランケット１２を印刷版６へ押圧する。このとき、ブランケット１２と印刷版６上に形成されたインク層１１とを接触させつつ、ブランケット１２および印刷版６を押圧する。図１６は、ブランケット１２をインク層１１に押圧した状態を示す断面模式図である。
【００６３】
ブランケット１２は、印刷版６の表面形状に追従して印刷版６に密着する必要がある。このため、ブランケット１２として、ウレタン樹脂や織布などのクッション層材料を用いることが好ましい。また、ブランケット１２の形成材料の一例としては、シリコーン系樹脂またはフッ素系樹脂の他に、ジメチルシロキサン、メチルビニルシロキサン、メチルフルオロビニルシロキサンもしくはメチルフェニルビニルシロキサンなどのポリマー、または、これらのポリマーと、ＮＢＲ（ニトリルブタジエンゴム）、ＥＰＤＭ（エチレンプロピレンジエンモノマー）もしくはＳＢＲ（スチレンブタジエンゴム）とのブレンドおよび共重合系、または、ＮＢＲ、ＥＰＤＭもしくはＳＢＲなどにシリコンオイルなどを混ぜ込んだものなどのゴム部材が挙げられる。
【００６４】
続いて図１１に示す工程（Ｓ２５）において、ブランケット１２および印刷版６を離隔させることによって、印刷版６とブランケット１２とを引き離す。この際、印刷版６の凹部内のインクが、印刷版６からブランケット１２に転写され、画像パターン１１ａが形成される。ブランケット１２は、印刷版６の画線部７よりインクが転写される被印刷物の一例である。図１７は、ブランケット１２にインクが転写された状態を示す断面模式図である。
【００６５】
図１８は、インク層１１からブランケット１２へのインクの転写を示す部分拡大断面図である。図１５を参照して説明したように、インク層１１のインクが乾燥しにくくなっていることにより、インク層１１からブランケット１２へ転移されるインク量のばらつきが小さくなり、形成される画像パターン１１ａの平坦性が向上する。また、溶媒保持層４に蓄積された溶媒は常に樹脂層５へ供給されるため、樹脂層５は常に同じ割合で溶媒を蓄積する。このため、印刷回数が増えても初回と同じ画像パターン１１ａを形成することができる。
【００６６】
続いて図１１に示す工程（Ｓ２６）において、最終印刷体としての基板１３にブランケット１２を重ねて接触させ、ブランケット１２を基板１３へ押圧する。このとき、ブランケット１２に転写されたインクの画像パターン１１ａと基板１３とを接触させつつ、ブランケット１２および基板１３を押圧する。図１９は、ブランケット１２を基板１３に押圧した状態を示す断面模式図である。
【００６７】
続いて工程（Ｓ２７）において、ブランケット１２および基板１３を離隔させることによって、基板１３とブランケット１２とを引き離す。この際、印刷版６からブランケット１２に転写された画像パターン１１ａのインクが、基板１３に転写され、印刷パターン４１が形成される。図２０は、基板１３にインクが転写された状態を示す断面模式図である。
【００６８】
基板１３は、たとえば、ガラス、シリコン、酸化シリコン、石英、ポリエチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルフォン、ポリイミドフィルムから選択される材料により、形成されている。
【００６９】
その後、基板１３上に形成された印刷パターン４１に対して、各インク材料に適した焼成処理を施すことによって、印刷パターン４１に含まれる溶媒を蒸発させ、印刷パターン４１の固形物を固化させる。以上の工程により、基板１３に所望の印刷パターン４１が形成される。
【００７０】
以上説明したように、実施の形態１の印刷版６では、溶媒保持層４と樹脂層５との二層構造が形成されている。下層に形成された溶媒保持層４は、樹脂層５よりも溶媒吸収力が高く、かつ溶媒を保持することができるように、形成されている。そのため、溶媒保持層４は、上層に形成された樹脂層５に溶媒を供給し、同時に樹脂層５中の溶媒の割合が常に一定になるよう制御することができる。これにより、樹脂層５に含まれる溶媒の割合を、長時間に亘り常に一定に保つことが可能である。かつ、樹脂層５および溶媒保持層４の周辺の雰囲気を溶媒雰囲気にすることができる。
【００７１】
印刷版６の画線部７の凹部にインクを充填したとき、樹脂層５に溶媒が一定に蓄積されているため、インク中の溶媒が樹脂層５に吸収されることが少ない。そのため、樹脂層５に含まれる溶媒の割合を、長時間に亘り常に一定に保つことが可能である。また、樹脂層５および溶媒保持層４の周辺が溶媒雰囲気となっているため、インク層１１中の溶媒が大気中へ揮発してインクが乾燥することを抑制することができる。
【００７２】
インク層１１のインクが乾燥しにくくなっていることにより、インク層１１からブランケット１２へ転移されるインク量のばらつきが小さくなり、形成される画像パターン１１ａの平坦性が向上する。また、溶媒保持層４に蓄積された溶媒は常に樹脂層５へ供給されるため、樹脂層５は常に同じ割合で溶媒を蓄積する。このため、印刷回数が増えても、初回と同じ画像パターン１１ａをブランケット１２に形成することができる。この画像パターン１１ａを基板１３に転写することにより、長時間に亘り高精細かつ平坦性の高い印刷パターン４１を安定して形成することができる。したがって、実施の形態１における画像形成方法を用いて製造された半導体デバイス、電気回路、表示体モジュール、カラーフィルター、発光素子などの、製品の高性能化を図ることができる。
【００７３】
（実施の形態２）
図２１は、実施の形態２に係る印刷版６の構成を示す模式図である。図２２は、図２１中に示す領域ＸＸＩＩ付近を拡大して示す断面模式図である。実施の形態２の印刷版６は、印刷用の基材１上に形成された凸状の画線部７と、非画線部８とを備える。図２１および図２２に示すように、実施の形態２の印刷版６は、非画線部８に対し画線部７が突起した、印刷用凸版である。
【００７４】
図２２に拡大して示すように、基材１は、主表面２１を有する。画線部７と非画線部８とは、基材１の主表面２１上に形成されている。画線部７は、溶媒保持層４と樹脂層５とを有する。樹脂層５は、基材１の主表面２１に対向する対向面２５を有する。溶媒保持層４は、基材１と樹脂層５との間に配置されている。溶媒保持層４は、樹脂層５の対向面２５と面接触する、接触面２４を有する。印刷版６の構造は、基材１上に金属膜３が積層された凸部の表面に、溶媒保持層４と樹脂層５とが順に積層している、積層体である。
【００７５】
実施の形態２の印刷版６である印刷用凸版を構成する基材１、溶媒保持層４および樹脂層５の形成材料は、実施の形態１の印刷用凹版と同様の材料を基いることができる。
【００７６】
図２３は、実施の形態２の印刷版６の製造方法の一例を示す流れ図である。実施の形態２の印刷版６を製造する方法は特に限定されないが、たとえば図２３に示す製造方法としてもよい。図２３に示す工程（Ｓ３１）〜（Ｓ３５）は、図３を参照して説明した実施の形態１の印刷版６の製造方法における工程（Ｓ１１）〜（Ｓ１５）と同じであるので、その説明は繰り返さない。
【００７７】
なお、印刷版６に最終的に作成される金属膜３の高さは、工程（Ｓ３５）の研磨によって決定される。高精細な印刷版６を作製する場合には、インクを印刷版６から被印刷物に転写する際に、印刷版６の凹部に流入したインクが溢れ出て、印刷不良を生じることのないように、凹部にはある程度の深さが必要である。例えば６０μｍ以下のライン幅のパターンを形成する場合には、凹部には３０μｍ以上の深さがあることが好ましい。
【００７８】
工程（Ｓ３５）の後、図２３に示す工程（Ｓ３６）において、研磨後の金属膜３の表面３ａ上およびレジスト膜２の表面３３ａ上に、溶媒保持層４を形成する。図２４は、金属膜３およびレジスト膜２上に溶媒保持層４が形成された状態を示す断面模式図である。溶媒保持層４は、金属膜３の表面３ａおよびレジスト膜２の表面３３ａの全面を被覆している。
【００７９】
続いて図２３に示す工程（Ｓ３７）において、溶媒保持層４上に樹脂層５を形成する。図２５は、樹脂層５が形成された状態を示す断面模式図である。樹脂層５は、溶媒保持層４の表面４ａ全面に面接触する。工程（Ｓ３６）および工程（Ｓ３７）により、金属膜３およびレジスト膜２上に溶媒保持層４と樹脂層５とが積層されて、溶媒保持層４と樹脂層５との二層構造が形成される。なお、材料界面の密着性を高めるために、各材料界面にプライマ層が設けてあっても構わない。
【００８０】
続いて図２３に示す工程（Ｓ３８）において、樹脂層５と溶媒保持層４とが金属膜３のパターンと一致するように、レジスト膜２の上部に位置する溶媒保持層４および樹脂層５の不要部を除去することにより、パターニングする。図２６は、レジスト上の溶媒保持層４および樹脂層５を除去した状態を示す断面模式図である。レジスト膜２の上部に位置する溶媒保持層４および樹脂層５を除去する方法は、特に限定されないが、たとえばエッチング、レーザー加工などを用い、金属膜３のパターン形状に即して溶媒保持層４および樹脂層５をパターニングすることにより、高精度な凸部パターンを形成することができる。
【００８１】
続いて図２３に示す工程（Ｓ３９）において、金属膜３間のレジスト膜２のパターンが除去され、金属膜３、溶媒保持層４および樹脂層５の積層体が基材１から突起した凸形状が形成される。図２７は、基材１から突起した積層体が形成された状態を示す断面模式図である。これらの工程により、金属製の金属膜３により形成される凸部と、その凸部の上面に溶媒保持層４と樹脂層５とが積層された、印刷用凸版が作製される。
【００８２】
次に、上述した印刷版６を用いる実施の形態２の印刷方法について説明する。図２８は、実施の形態２の印刷方法を示す流れ図である。実施の形態２の印刷方法は、被印刷物の一例としての基板１３上に印刷パターン４１を形成する、画像形成方法である。図２８に示すように、まず工程（Ｓ４１）において、上述した実施の形態２の印刷版６である印刷用凸版を作製する。続いて工程（Ｓ４２）において、塗布装置９ａを用いて印刷版６の溶媒保持層４に溶媒を吸収させることによって、溶媒保持層４に溶媒を蓄積させる。図２９は、溶媒保持層４に溶媒を蓄積させた状態を示す断面模式図である。
【００８３】
図３０は、溶媒保持層４から樹脂層５への溶媒の供給を示す部分拡大断面図である。図３０には、溶媒保持層４へ溶媒が蓄積された後に、溶媒保持層４に蓄積された溶媒の一部が樹脂層５へ移動する様子を、図中に矢印で示している。
【００８４】
図３０に示すように、溶媒保持層４と樹脂層５とは、二層構造を形成し互いに面接触している。下層に形成された溶媒保持層４は、樹脂層５よりも溶媒吸収力が高く、かつ溶媒を保持することができる材料により形成されている。そのため、溶媒保持層４は、上層に形成された樹脂層５に溶媒を供給し、同時に樹脂層５中の溶媒の割合が常に一定になるよう制御することができる。これにより、樹脂層に含まれる溶媒の割合を、長時間に亘り常に一定に保つことが可能である。かつ、樹脂層５および溶媒保持層４の周辺の雰囲気を溶媒雰囲気にすることができる。
【００８５】
続いて図２８に示す工程（Ｓ４３）において、塗布装置９ｂを用いて印刷版６表面に液体状のインク材料（インク溶液）を塗布して、印刷版６の表面にインク層１１を形成する。図３１は、インク層１１を形成した状態を示す断面模式図である。印刷版６にインクを塗布する方法は特に限定されないが、スプレーコート法、ミスト法、ディスペンサー法、インクジェット法などの各種方法が利用される。
【００８６】
図３２は、インク層１１を形成した後の樹脂層５への溶媒の供給を示す部分拡大断面図である。図３２には、印刷版６の表面へインクが塗布されインク層１１が形成された状態において、溶媒保持層４に蓄積された溶媒の一部が樹脂層５へ移動する様子を、図中に矢印で示している。
【００８７】
図３２に示すように、インクを凸部に塗布したとき、樹脂層５に溶媒が一定に蓄積されているため、インク中の溶媒が樹脂層５に吸収されることが少ない。そのため、樹脂層に含まれる溶媒の割合を、長時間に亘り常に一定に保つことが可能である。また、樹脂層５および溶媒保持層４の周辺が溶媒雰囲気となっているため、インク層１１中の溶媒が大気中へ揮発してインクが乾燥することを抑制することができる。
【００８８】
続いて図２８に示す工程（Ｓ４４）において、最終印刷体としての基板１３を準備する。印刷版６を上下反転させ、印刷版６を被印刷物の一例としての基板１３に重ねて接触させ、印刷版６を基板１３へ押圧する。基板１３と印刷版６上に形成されたインク層１１とを接触させつつ、基板１３および印刷版６を押圧する。図３３は、インク層１１を基板１３に押圧した状態を示す断面模式図である。このとき、印刷版６の凹状の非画線部８に付着したインクは、基板１３と接触せず印刷版６上に残る。そのため、基板１３上に所望の画像パターンが形成される。
【００８９】
続いて工程（Ｓ４５）において、印刷版６を基板１３から離隔させることによって、基板１３と印刷版６とを引き離す。この際、インク層１１のインクが、基板１３に転写され、印刷パターン４１が形成される。図３４は、基板１３にインクが転写された状態を示す断面模式図である。
【００９０】
図３５は、インク層１１から基板１３へのインクの転写を示す部分拡大断面図である。図３２を参照して説明したように、インク層１１のインクが乾燥しにくくなっていることにより、インク層１１から基板１３へ転移されるインク量のばらつきが小さくなり、形成される印刷パターン４１の平坦性が向上する。また、溶媒保持層４に蓄積された溶媒は常に樹脂層５へ供給されるため、樹脂層５は常に同じ割合で溶媒を蓄積する。このため、印刷回数が増えても初回と同じ印刷パターン４１を形成することができる。
【００９１】
その後、基板１３上に形成された印刷パターン４１に対して、各インク材料に適した焼成処理を施すことによって、印刷パターン４１に含まれる溶媒を蒸発させ、印刷パターン４１の固形物を固化させる。以上の工程により、基板１３に所望の印刷パターン４１が形成される。
【００９２】
以上説明したように、実施の形態２の印刷版６では、溶媒保持層４と樹脂層５との二層構造が形成されている。下層に形成された溶媒保持層４は、樹脂層５よりも溶媒吸収力が高く、かつ溶媒を保持することができるように、形成されている。そのため、溶媒保持層４は、上層に形成された樹脂層５に溶媒を供給し、同時に樹脂層５中の溶媒の割合が常に一定になるよう制御することができる。これにより、樹脂層５に含まれる溶媒の割合を、長時間に亘り常に一定に保つことが可能である。かつ、樹脂層５および溶媒保持層４の周辺の雰囲気を溶媒雰囲気にすることができる。
【００９３】
印刷版６の表面にインクを塗布したとき、樹脂層５に溶媒が一定に蓄積されているため、インク中の溶媒が樹脂層５に吸収されることが少ない。そのため、樹脂層５に含まれる溶媒の割合を、長時間に亘り常に一定に保つことが可能である。また、樹脂層５および溶媒保持層４の周辺が溶媒雰囲気となっているため、インク層１１中の溶媒が大気中へ揮発してインクが乾燥することを抑制することができる。
【００９４】
インク層１１のインクが乾燥しにくくなっていることにより、インク層１１から基板１３へ転移されるインク量のばらつきが小さくなり、形成される印刷パターン４１の平坦性が向上する。また、溶媒保持層４に蓄積された溶媒は常に樹脂層５へ供給されるため、樹脂層５は常に同じ割合で溶媒を蓄積する。このため、印刷回数が増えても、初回と同じ印刷パターン４１を基板１３に形成することができる。したがって、被印刷基材としての基板１３に、長時間に亘り高精細かつ平坦性の高い印刷パターン４１を安定して形成することができるので、実施の形態２における画像形成方法を用いて製造された半導体デバイス、電気回路、表示体モジュール、カラーフィルター、発光素子などの製品の高性能化を図ることができる。
【００９５】
（実施の形態３）
図３６は、実施の形態３に係る印刷版６の構成を示す模式図である。図３７は、図３６中に示す領域ＸＸＸＶＩＩ付近を拡大して示す断面模式図である。実施の形態３の印刷版６は、基材１の主表面２１上に溶媒保持層４が全面に被覆され、その上面に画線部に対応する撥インク層１５と、非画線部に対応する親インク層１６とが被覆してある、積層体である。
【００９６】
図３７に拡大して示すように、基材１は、主表面２１を有する。撥インク層１５と親インク層１６とは、基材１の主表面２１上に形成されている。撥インク層１５および親インク層１６は、基材１の主表面２１に対向する対向面２５を有する。溶媒保持層４は、基材１と撥インク層１５および親インク層１６との間に配置されている。溶媒保持層４は、撥インク層１５および親インク層１６の対向面２５と面接触する、接触面２４を有する。印刷版６の構造は、溶媒保持層４上に撥インク層１５および親インク層１６が積層している、積層体である。
【００９７】
撥インク層１５は、印刷時に被印刷物へインクが転写される部分である。親インク層１６は、印刷時に被印刷物へインクが転写されない部分である。撥インク層１５は、基板１３に形成される印刷パターン４１の形状に即した形状を有し、親インク層１６は、印刷版６上において撥インク層１５を除いた全領域に形成されている。
【００９８】
図３６および図３７に示すように、実施の形態３の印刷版６は、上面が略平面に形成された、印刷用平版である。溶媒保持層４は、主表面２１の全面に面接触する。印刷版６の表面の親インク層１６と撥インク層１５とは、平らに形成されてもよく、または多少の凹凸があるように形成されてもよい。
【００９９】
インクに対する密着性（接着強度）に関して、親インク層１６の表面が最も大きく、ブランケット１２の主表面が次に大きく、撥インク層１５の表面が最も小さくなるように、撥インク層１５を形成する材料が選択される。一例を挙げれば、撥インク層１５として、撥インク性を有する樹脂材料、典型的にはシリコーン樹脂系ゴム材料またはフッ素樹脂系ゴム材料を用いることができる。
【０１００】
親インク層１６を形成する材料としては、レジスト樹脂、ガラス、シリコン、酸化シリコン、石英、ポリエチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルフォン、ポリイミドフィルム、ニッケル、クロム、銅、金、鉄、アルミ等の有機系の樹脂材料や、金属、ゴム、樹脂、セラミックなどを用いることができる。
【０１０１】
図３８は、保護層１７が形成された状態を示す断面模式図である。図３８に示すように、親インク層１６を形成する材料が溶媒を吸収する材料、たとえば樹脂材料である場合、溶媒保持層４から親インク層１６へ溶媒が供給されないように、親インク層１６と溶媒保持層４との間に保護層１７が設けられていてもよい。保護層１７を構成する材料としては、たとえば、ガラス、シリコン、酸化シリコン、石英、ニッケル、クロム、銅、金、鉄、アルミなどのセラミック、金属を好適に用いることができる。
【０１０２】
図３９は、実施の形態３の印刷版６の製造方法の一例を示す流れ図である。実施の形態３の印刷版６を製造する方法は特に限定されないが、たとえば図３９に示す製造方法としてもよい。図３９を参照して、まず工程（Ｓ５１）において、主表面２１を有する基材１を準備する。続いて工程（Ｓ５２）において、基材１の主表面２１上の全面に、溶媒保持層４を形成する。図４０は、基材１上に溶媒保持層４が形成された状態を示す断面模式図である。
【０１０３】
続いて工程（Ｓ５３）において、溶媒保持層４上にレジストを膜状に配置して、レジスト膜１４を形成する。図４１は、溶媒保持層４上にレジスト膜１４が形成された状態を示す断面模式図である。
【０１０４】
レジスト膜１４の形成には、レジストの他に、感光性樹脂材料を用いても良い。感光性樹脂層の材料としては、ニトリルゴム、シリコーンゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、アクリロニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴムなどのゴムの他に、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリビニルアルコールなどやそれらの共重合体、セルロースなどの天然高分子から選択することができる。これらを二種類以上組み合わせて用いることもできる。
【０１０５】
図３９に戻って、続いて工程（Ｓ５４）において、前工程で形成したレジスト膜１４を、フォトリソグラフィー法を用いて露光・現像し不要部を除去することにより、パターニングする。レジスト膜１４の不要部が除去されることにより、溶媒保持層４上に、レジストの凸状パターン３１が形成される。図４２は、レジストの凸状パターン３１が形成された状態を示す断面模式図である。レジスト膜１４または感光性樹脂をパターニングする方法は限定されず、たとえば実施の形態１で述べた方法が挙げられる。
【０１０６】
続いて工程（Ｓ５５）において、レジストの凸状パターン３１間の空間３２および凸状パターン３１の表面３３上に、撥インク層１５を形成する。図４３は、撥インク層１５が形成された状態を示す断面模式図である。撥インク層１５の形成材料は、高撥液性および高離型性を併せ持つ。そのため、後述する画像形成方法における、ブランケット１２にインクを転写させる工程において、印刷版６の撥インク層１５上に形成されたインク層１１の全量転写を実現することができる。
【０１０７】
続いて工程（Ｓ５６）において、レジストの凸状パターン３１を除去する。非画線部に対応する部分のレジストの凸状パターン３１が除去されることにより、凸状パターン３１の表面３３上に位置する撥インク層１５も同時に除去される。これにより、撥インク層１５間に、撥インク層１５と溶媒保持層４とによって囲まれた凹部３５が形成される。図４４は、レジストが除去された状態を示す断面模式図である。レジストを除去する方法は、実施の形態１で説明した方法を用いることができる。
【０１０８】
続いて工程（Ｓ５７）において、非画線部に対応する撥インク層１５のパターンと溶媒保持層４とによって囲まれた凹部３５内に、親インク層１６を形成する。図４５は、親インク層１６が形成された状態を示す断面模式図である。
【０１０９】
撥インク層１５と溶媒保持層４とで囲まれる非画線部領域に親インク層１６を形成する方法としては、たとえばバーコート法、スリットコート法、スピンコート法、ディップコート法、キャスト法、ディスペンサー法、インクジェット法、スプレーコート法、ミスト法などの塗布方法が挙げられる。その他に、金属材料に限定されるが、めっき法、ウエットコーティング法、ＣＶＤ法、スパッタ法、蒸着法、イオンプレーティング法により堆積することにより、親インク層１６を作製することもできるが、これらに限定されない。なお、材料界面の密着性を高めるために、各材料界面にプライマ層が設けてあっても構わない。
【０１１０】
これらの工程により、基材１上に溶媒保持層４が全面に形成され、その上面に撥インク層１５と親インク層１６とがパターニングされた、印刷用平版である印刷版６が作製される。
【０１１１】
次に、上述した印刷版６を用いる実施の形態３の印刷方法について説明する。図４６は、実施の形態３の印刷方法を示す流れ図である。実施の形態３の印刷方法は、被印刷物の一例としてのブランケット１２に画像パターン１１ａを形成し、その画像パターン１１ａを基板１３上に転写して印刷パターン４１を形成する、画像形成方法である。
【０１１２】
図４６に示すように、まず工程（Ｓ６１）において、上述した実施の形態３の印刷版６である印刷用平版を作製する。続いて工程（Ｓ６２）において、塗布装置９ａを用いて印刷版６に溶媒を吸収させることによって、溶媒保持層４に溶媒を蓄積させる。図４７は、溶媒保持層４に溶媒を蓄積させた状態を示す断面模式図である。たとえば、塗布装置９ａとしてバーコータを用い、有機溶媒１０を印刷版６の表面に供給した後にバーコータで引き伸ばすように、図４７中に示す矢印に沿ってバーコータを印刷版６上で移動させることにより、溶媒保持層４に有機溶媒１０を供給することができる。
【０１１３】
図４８は、溶媒保持層４から撥インク層１５への溶媒の供給を示す部分拡大断面図である。図４８には、溶媒保持層４へ溶媒が蓄積された後に印刷版６の最表面から溶媒が除去された状態において、溶媒保持層４に蓄積された溶媒の一部が撥インク層１５へ移動する様子を、図中に矢印で示している。
【０１１４】
図４８に示すように、溶媒保持層４と撥インク層１５とは、二層構造を形成し互いに面接触している。下層に形成された溶媒保持層４は、撥インク層１５よりも溶媒吸収力が高く、かつ溶媒を保持することができる材料により形成されている。そのため、溶媒保持層４は、上層に形成された撥インク層１５に溶媒を供給し、同時に撥インク層１５中の溶媒の割合が常に一定になるよう制御することができる。これにより、撥インク層１５に含まれる溶媒の割合を、長時間に亘り常に一定に保つことが可能である。かつ、撥インク層１５および溶媒保持層４の周辺の雰囲気を溶媒雰囲気にすることができる。
【０１１５】
続いて図４６に示す工程（Ｓ６３）において、塗布装置９ｂを用いて印刷版６の表面全面に液体状のインク材料（インク溶液）を塗布することにより、撥インク層１５と親インク層１６との両方の表面全面にインク層１１を形成する。図４９は、インク層１１を形成した状態を示す断面模式図である。たとえば、塗布装置９ｂとしてスクレーパーを用い、インクを印刷版６の表面に供給した後に図４９中に示す矢印に沿ってスクレーパーを印刷版６上で移動させることにより、インク層１１を形成することができる。親インク層１６と撥インク層１５との全面にインク層１１を形成するためには、インク材料の表面張力が、撥インク層１５の臨界表面張力以下になるように、インクを調製する。
【０１１６】
図５０は、インク層１１を形成した後の撥インク層１５への溶媒の供給を示す部分拡大断面図である。図５０には、印刷版６の表面にインクが塗布されインク層１１が形成された状態において、溶媒保持層４に蓄積された溶媒の一部が撥インク層１５へ移動する様子を、図中に矢印で示している。
【０１１７】
図５０に示すように、インクを撥インク層１５の表面に塗布したとき、撥インク層１５に溶媒が一定に蓄積されているため、インク中の溶媒が撥インク層１５に吸収されることが少ない。そのため、撥インク層１５に含まれる溶媒の割合を、長時間に亘り常に一定に保つことが可能である。また、撥インク層１５および溶媒保持層４の周辺が溶媒雰囲気となっているため、インク層１１中の溶媒が大気中へ揮発してインクが乾燥することを抑制することができる。
【０１１８】
続いて図４６に示す工程（Ｓ６４）において、中間印刷体としてのブランケット１２を準備し、このブランケット１２を印刷版６に重ねて接触させ、インク層１１を介してブランケット１２を印刷版６へ押圧する。このとき、ブランケット１２と印刷版６上に形成されたインク層１１とを接触させつつ、ブランケット１２および印刷版６を押圧する。図５１は、ブランケット１２をインク層１１に押圧した状態を示す断面模式図である。
【０１１９】
続いて工程（Ｓ６５）において、ブランケット１２および印刷版６を離隔させることによって、印刷版６とブランケット１２とを引き離す。この際、印刷版６の撥インク層１５に接していたインクのみが、印刷版６からブランケット１２に転写され、画像パターン１１ａが形成される。ブランケット１２は、印刷版６の撥インク層１５よりインクが転写される被印刷物の一例である。図５２は、ブランケット１２にインクが転写された状態を示す断面模式図である。
【０１２０】
上述したように、インクに対する密着性（接着強度）に関して、親インク層１６の表面が最も大きく、ブランケット１２の主表面が次に大きく、撥インク層１５の表面が最も小さくなるように、撥インク層１５を形成する材料が選択される。このため、印刷版６の撥インク層１５上に形成されたインク層１１のみがブランケット１２表面に転写され、親インク層１６上のインク層１１は転写されない。
【０１２１】
図５３は、インク層１１からブランケット１２へのインクの転写を示す部分拡大断面図である。図５０を参照して説明したように、インク層１１のインクが乾燥しにくくなっていることにより、インク層１１からブランケット１２へ転移されるインク量のばらつきが小さくなり、形成される画像パターン１１ａの平坦性が向上する。すなわち、インク層１１は、撥インク層１５との界面から分断されることなく離型するため、ブランケット１２側へ転移するインク層１１（画像パターン１１ａ）の平坦性が向上する。
【０１２２】
また、溶媒保持層４に蓄積された溶媒は常に撥インク層１５へ供給されるため、撥インク層１５は常に同じ割合で溶媒を蓄積する。このため、印刷回数が増えても初回と同じ画像パターン１１ａを形成することができる。
【０１２３】
続いて図４６に示す工程（Ｓ６６）において、最終印刷体としての基板１３を準備し、インクの画像パターン１１ａを介してブランケット１２を基板１３に重ねて接触させ、ブランケット１２を基板１３へ押圧する。このとき、ブランケット１２に転写されたインクの画像パターン１１ａと基板１３とを接触させつつ、ブランケット１２および基板１３を押圧する。図５４は、ブランケット１２を基板１３に押圧した状態を示す断面模式図である。
【０１２４】
続いて工程（Ｓ６７）において、ブランケット１２および基板１３を離隔させることによって、基板１３とブランケット１２とを引き離す。この際、印刷版６からブランケット１２に転写された画像パターン１１ａのインクが、基板１３に転写され、印刷パターン４１が形成される。図５５は、基板１３にインクが転写された状態を示す断面模式図である。
【０１２５】
その後、基板１３上に形成された印刷パターン４１に対して、各インク材料に適した焼成処理を施すことによって、印刷パターン４１に含まれる溶媒を蒸発させ、印刷パターン４１の固形物を固化させる。以上の工程により、基板１３に所望の印刷パターン４１が形成される。
【０１２６】
以上説明したように、実施の形態３の印刷版６では、溶媒保持層４と撥インク層１５との二層構造が形成されている。下層に形成された溶媒保持層４は、撥インク層１５よりも溶媒吸収力が高く、かつ溶媒を保持することができるように、形成されている。そのため、溶媒保持層４は、上層に形成された撥インク層１５に溶媒を供給し、同時に撥インク層１５中の溶媒の割合が常に一定になるよう制御することができる。これにより、撥インク層１５に含まれる溶媒の割合を、長時間に亘り常に一定に保つことが可能である。かつ、撥インク層１５および溶媒保持層４の周辺の雰囲気を溶媒雰囲気にすることができる。
【０１２７】
印刷版６の表面にインクを塗布したとき、撥インク層１５に溶媒が一定に蓄積されているため、インク中の溶媒が撥インク層１５に吸収されることが少ない。そのため、撥インク層１５に含まれる溶媒の割合を、長時間に亘り常に一定に保つことが可能である。また、撥インク層１５および溶媒保持層４の周辺が溶媒雰囲気となっているため、インク層１１中の溶媒が大気中へ揮発してインクが乾燥することを抑制することができる。
【０１２８】
インク層１１のインクが乾燥しにくくなっていることにより、インク層１１からブランケット１２へ転移されるインク量のばらつきが小さくなり、形成される画像パターン１１ａの平坦性が向上する。また、溶媒保持層４に蓄積された溶媒は常に撥インク層１５へ供給されるため、撥インク層１５は常に同じ割合で溶媒を蓄積する。このため、印刷回数が増えても初回と同じ画像パターン１１ａをブランケット１２に形成することができる。この画像パターン１１ａを基板１３に転写することにより、長時間に亘り高精細かつ平坦性の高い印刷パターン４１を安定して形成することができる。したがって、実施の形態３における画像形成方法を用いて製造された半導体デバイス、電気回路、表示体モジュール、カラーフィルター、発光素子などの、製品の高性能化を図ることができる。
【実施例１】
【０１２９】
以下、実施の形態１の印刷用凹版の製造方法、および実施の形態１における画像形成方法による作用、効果を検証するために行なった、第一実施例および第一比較例について説明する。
【０１３０】
（実施例）
基材１である５０ｍｍ角、厚さ０．７ｍｍのＦｅ―Ｎｉ（Ｎｉ３６％）の表面に付着している油分を除去するため、ウォーターバスにより７５％に加熱したＰｅｒｃｙ  ＬＫ（ヘンケルジャパン）に１０分間の浮動浸漬した。次に、上記と同じ設定としたお湯により湯洗を行ない、脱脂剤を洗い流した。基材１表面の酸化膜を除去するため、１０％塩酸水溶液に２分間の浮動浸漬を行なった後、水洗により塩酸水溶液を洗い流した。
【０１３１】
ラミネーターを用いて、ネガ型ドライフィルムレジスト（日立化成工業製：ＲＹ−３２２９）を塗布した。次に、マスクを介して紫外線を照射し、レジストを選択的に露光した。マスクは、印刷パターンとなる部分を除く基板上にレジストが露光されるように設計した。レジストの非露光部は、現像液（１％炭酸ナトリウム水溶液）を用いて３０℃で除去した。
【０１３２】
電気ニッケルめっき液にて、基板上のレジスト非形成部への電気めっきを行なった。めっき金属膜の均一性を得るため、印刷パターンとなる部分以外に導電性材料を形成し、めっき装置電極から電流密度を分散した。電流密度２Ａ／ｃｍ２、２時間の電気めっき処理を行なった。
【０１３３】
メタルマスク研磨機を用いて、ドライフィルムレジスト、めっき金属膜の研磨を行なった。ドライフィルムレジストにより形成されたレジストパターンと、レジストパターンを被膜するように成膜されためっき金属膜とを同時に研磨し、基板表面から５００μｍの厚さまで研磨を行なった。
【０１３４】
次に、レジスト非露光部の剥離を行なった。ウォーターバスにより５０℃に温めたレジスト剥離剤中に基板を置き、５分間の浮動浸漬を行なった。剥離後、純水によりリンスを行い、エアブローにて純水の除去を行なった。
【０１３５】
続いて、スクレーパーを用いて凹部の内表面に発泡シリコーンゴム組成物（信越シリコーン製：ＫＥ−５１３）を充填し、２３℃で２４時間かけて硬化させ、発泡シリコーンゴム層を形成した。ここで、発泡シリコーンゴム組成物はＫＥ−５１３（Ａ）（２液型主剤）とＫＥ−５１３（Ｂ）（２液型硬化剤）を配合比率１００：１０として混合して得た。次に、この発泡シリコーンゴム層に対し、レーザーを照射し発泡シリコーンゴム層からなる溶媒保持層を形成した。尚、発泡シリコーンゴム層の厚みは約４００から４６０μｍで、発泡シリコーンゴム層形成後の凹部深さは約４０μｍ、線幅は約６０μｍであった。
【０１３６】
次に、上記と同様の方法にて発泡シリコーンゴム層からなる溶媒保持層が形成された凹部内表面に、シリコーン樹脂組成物（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ製：ＴＳＥ−３２５０）を充填し、１５０℃で１時間かけて硬化させ、シリコーン樹脂を形成した。次に、このシリコーン樹脂に対し、レーザーを照射しシリコーン樹脂からなる樹脂層を形成した。尚、シリコーン樹脂層の厚みは約１０μｍで、シリコーン樹脂層形成後の凹部深さは約３０μｍ、最小線幅は約５０μｍであった。
【０１３７】
これらの工程により、画線部７となる凹部内表面に発泡シリコーンゴム層からなる溶媒保持層４とその表面にシリコーン樹脂からなる樹脂層５とが積層された、印刷用凹版を得た。
【０１３８】
得られた印刷用凹版を用いて、上述した印刷方法によってカラーフィルター用インク（緑）をガラス基板上にパターン印刷した。このとき、インクの乾燥による糸曳きが発生することなく印刷１回目からパターニングすることができ、かつ印刷パターンは印刷回数に依らずほぼ一定であった。これにより、カラーフィルター用インク（緑）が印刷されたガラス基板に対し加熱処理を施し画像パターンを形成した。
【０１３９】
（比較例）
図５６は、第一比較例の印刷用凹版の構成を示す断面模式図である。第一比較例の印刷用凹版は、図２に示す第一実施例の印刷用凹版と比較して、溶媒保持層４が形成されていない点で異なっている。第一比較例の印刷用凹版の製造方法は、第一実施例で発泡シリコーンゴム層を形成する工程を除き、上述した第一実施例の印刷用凹版の製造方法と同様とした。
【０１４０】
得られた印刷用凹版を用いて、印刷用凹版に溶媒を塗布する工程を除いてガラス基板にカラーフィルター用インク（緑）を印刷したところ、印刷回数が１５回目までインクの糸曳きが見られ、パターンを正確に形成することができなかった。また、印刷パターンは印刷回数が１５回目以上でも印刷ごとにばらつきが見られ、精度の高い印刷パターンを形成することができなかった。
【０１４１】
以上の第一実施例および第一比較例による検証により、実施の形態１における画像形成方法によれば、得られる画像パターン精度が向上すること、および長期的に安定した画像パターンを得ることが確認できた。
【実施例２】
【０１４２】
以下、実施の形態２の印刷用凸版の製造方法、および実施の形態２における画像形成方法による作用、効果を検証するために行なった、第二実施例および第二比較例について説明する。
【０１４３】
（実施例）
基材１である５０ｍｍ角、厚さ０．７ｍｍのＦｅ―Ｎｉ（Ｎｉ３６％）の表面に付着している油分を除去するため、ウォーターバスにより７５％に加熱したＰｅｒｃｙ  ＬＫ（ヘンケルジャパン）に１０分間の浮動浸漬した。次に、上記と同じ設定としたお湯により湯洗を行ない、脱脂剤を洗い流した。基材１表面の酸化膜を除去するため、１０％塩酸水溶液に２分間の浮動浸漬を行なった後、水洗により塩酸水溶液を洗い流した。
【０１４４】
ラミネーターを用いて、ネガ型ドライフィルムレジスト（日立化成工業製：ＲＹ−３２２９）を塗布した。次に、マスクを介して紫外線を照射し、レジストを選択的に露光した。マスクは、印刷パターンとなる部分を除く基板上にレジストが露光されるように設計した。レジストの非露光部は、現像液（１％炭酸ナトリウム水溶液）を用いて３０℃で除去した。
【０１４５】
電気ニッケルめっき液にて、基板上のレジスト非形成部への電気めっきを行なった。めっき金属膜の均一性を得るため、印刷パターンとなる部分以外に導電性材料を形成し、めっき装置電極から電流密度を分散した。電流密度２Ａ／ｃｍ２、２時間の電気めっき処理を行なった。
【０１４６】
メタルマスク研磨機を用いて、ドライフィルムレジスト、めっき金属膜の研磨を行なった。ドライフィルムレジストにより形成されたレジストパターンと、レジストパターンを被膜するように製膜されためっき金属膜を同時に研磨し、基板表面から５０μｍの厚さまで研磨を行なった。
【０１４７】
レジストパターンと金属膜表面にバーコーターを用いて発泡シリコーンゴム組成物（信越シリコーン製：ＫＥ−５１３）を塗布し、２３℃で２４時間かけて硬化させ、発泡シリコーンゴム層を形成した。ここで、発泡シリコーンゴム組成物はＫＥ−５１３（Ａ）（２液型主剤）とＫＥ−５１３（Ｂ）（２液型硬化剤）を配合比率１００：１０として混合して得た。
【０１４８】
続いて、上記と同様の方法にて発泡シリコーンゴム層からなる溶媒保持層が形成された表面に、シリコーン樹脂組成物（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ製：ＴＳＥ−３２５０）を塗布し、１５０℃で１時間かけて硬化させ、シリコーン樹脂層を形成した。
【０１４９】
次に、非画線部に対応するレジストパターン上に形成された発泡シリコーンゴム層とシリコーン樹脂層に対し、レーザーを照射し２層を除去した。
【０１５０】
次に、レジスト非露光部の剥離を行なった。ウォーターバスにより５０℃に温めたレジスト剥離剤中に基板を置き、５分間の浮動浸漬を行なった。剥離後、純水によりリンスを行い、エアブローにて純水の除去を行なった。
【０１５１】
これらの工程により、画線部７となる凸部表面に発泡シリコーンゴム層からなる溶媒保持層４とシリコーン樹脂からなる樹脂層５とが積層された、印刷用凸版を得た。なお、発泡シリコーンゴム層の厚みは１００μｍ、シリコーン樹脂層の厚みは１０μｍであり、画線部７の線幅は３０μｍ、非画線部８の線幅は１００μｍとした。
【０１５２】
得られた印刷用凸版を用いて、上述した印刷方法によってカラーフィルター用インク（緑）をガラス基板上にパターン印刷した。このとき、インクの乾燥による糸曳きが発生することなく印刷１回目からパターニングすることができ、かつ印刷パターンは印刷回数に依らずほぼ一定であった。これにより、カラーフィルター用インク（緑）が印刷されたガラス基板に対し加熱処理を施し画像パターンを形成した。
【０１５３】
（比較例）
図５７は、第二比較例の印刷用凸版の構成を示す断面模式図である。第二比較例の印刷用凸版は、図２２に示す第二実施例の印刷用凸版と比較して、溶媒保持層４が形成されていない点で異なっている。第二比較例の印刷用凸版の製造方法は、第二実施例で発泡シリコーンゴム層を形成する工程を除き、上述した第二実施例の印刷用凸版の製造方法と同様とした。
【０１５４】
得られた印刷用凸版を用いて、印刷用凸版に溶媒を塗布する工程を除いてガラス基板にカラーフィルター用インク（緑）を印刷したところ、印刷回数が１０回目までインクの糸曳きが見られ、パターンを正確に形成することができなかった。また、印刷パターンは印刷回数が１０回目以上でも印刷ごとにばらつきが見られ、精度の高い印刷パターンを形成することができなかった。
【０１５５】
以上の第二実施例および第二比較例による検証により、実施の形態２における画像形成方法によれば、得られる画像パターン精度が向上すること、および長期的に安定した画像パターンを得ることが確認できた。
【実施例３】
【０１５６】
以下、実施の形態３の印刷用平版の製造方法、および実施の形態３における画像形成方法による作用、効果を検証するために行なった、第三実施例および第三比較例について説明する。
【０１５７】
（実施例）
基材１である５０ｍｍ角、厚さ０．７ｍｍのガラス基板に付着している有機物を除去するため、中性洗剤にて洗浄した後、アセトンおよびＩＰＡ（Isopropyl Alcohol）に浸漬させ、超音波洗浄を各々１０分間おこなった。その後、純水によりリンスを行ない、エアブローにて純水の除去を行なった。
【０１５８】
ガラス基板表面にバーコーターを用いて発泡シリコーンゴム組成物（信越シリコーン製：ＫＥ−５１３）を塗布し、２３℃で２４時間かけて硬化させ、発泡シリコーンゴム層を形成した。ここで、発泡シリコーンゴム組成物はＫＥ−５１３（Ａ）（２液型主剤）とＫＥ−５１３（Ｂ）（２液型硬化剤）を配合比率１００：１０として混合して得た。形成した発泡シリコーンゴム層の厚みは約１００μｍとした。
【０１５９】
上記と同様の方法にて発泡シリコーンゴム層からなる溶媒保持層が形成された表面に、ネガ型ドライフィルムレジスト（日立化成工業製：ＲＹ−３２２９）を塗布した。次に、マスクを介して紫外線を照射し、レジストを選択的に露光した。マスクは印刷パターンとなる部分を除く基板上にレジストが露光されるように設計した。レジストの非露光部は、現像液（１％炭酸ナトリウム水溶液）を用いて３０℃で除去した。
【０１６０】
次にレジストの上面とパターン間にシリコーン樹脂組成物（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ製：ＴＳＥ−３２５０）を塗布し、１５０℃で１時間かけて硬化させ、シリコーン樹脂層を形成した。尚、シリコーン樹脂層の厚みは約２μｍとした。
【０１６１】
次に、レジスト非露光部の剥離を行なった。ウォーターバスにより５０℃に温めたレジスト剥離剤中に基板を置き、５分間の浮動浸漬を行なった。これにより、レジストとその上面に位置する撥インク層を除去した。剥離後、純水によりリンスを行い、エアブローにて純水の除去を行なった。続いて非画線部に対応する凹部にマスクを介して蒸着法によりアルミにて被覆した。
【０１６２】
これらの工程により、基材１全面に発泡シリコーンゴム層からなる溶媒保持層４が形成され、その上面に画線部７に対応するシリコーン樹脂からなる樹脂層と非画線部８に対応するアルミとが積層された、印刷用平版を得た。尚、画線部の線幅は３０μｍ、非画線部の線幅は１００μｍとした。
【０１６３】
得られた印刷用凸版を用いて、上述した印刷方法によってカラーフィルター用インク（緑）をガラス基板上にパターン印刷した。このとき、インクの乾燥による糸曳きが発生することなく印刷１回目からパターニングすることができ、かつ印刷パターンは印刷回数に依らずほぼ一定であった。これにより、カラーフィルター用インク（緑）が印刷されたガラス基板に対し加熱処理を施し画像パターンを形成した。
【０１６４】
（比較例）
図５８は、第三比較例の印刷用平版の構成を示す断面模式図である。第三比較例の印刷用平版は、図３７に示す第三実施例の印刷用平版と比較して、溶媒保持層４が形成されていない点で異なっている。第三比較例の印刷用平版の製造方法は、第三実施例で発泡シリコーンゴム層を形成する工程を除き、上述した第三実施例の印刷用平版の製造方法と同様とした。
【０１６５】
得られた印刷用平版を用いて、印刷用平版に溶媒を塗布する工程を除いてガラス基板にカラーフィルター用インク（緑）を印刷したところ、印刷回数が１０回目までインクの糸曳きが見られ、パターンを正確に形成することができなかった。また、印刷パターンは印刷回数が１０回目以上でも印刷ごとにばらつきが見られ、精度の高い印刷パターンを形成することができなかった。
【０１６６】
以上の第三実施例および第三比較例による検証により、実施の形態３における画像形成方法によれば、得られる画像パターン精度が向上すること、及び長期的に安定した画像パターンを得ることが確認できた。
【０１６７】
以上のように本発明の実施の形態について説明を行なったが、今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。この発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１６８】
１  基材、２  レジスト膜、３  金属膜、３ａ  表面、４  溶媒保持層、４ａ  表面、５  樹脂層、６  印刷版、７  画線部、８  非画線部、９ａ，９ｂ  塗布装置、１０  有機溶媒、１１  インク層、１１ａ  画像パターン、１２  ブランケット、１３  基板、１４  レジスト膜、１５  撥インク層、１６  親インク層、１７  保護層、２１  主表面、２４  接触面、２５  対向面、２６  底面、２７  側面、３１  凸状パターン、３２  空間、３３，３３ａ  表面、３４  壁面、３５  凹部、３６  底面、４１  印刷パターン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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【図５８】
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【図５９】
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【図６０】
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【図６１】
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