(57)【要約】【課題】物品に一旦貼付けられているものを剥離しようとすると、その際に加えられた物理的な力や熱によってその一部を構成する第一接着層と第二接着層に変位が生じ、これらの層の間に位置する回折構造形成層の回折構造が破壊され、回折構造による光学的効果が失われ、不正な剥離が行われたことが分かるようにした偽造防止ラベル及びそれを一部に貼付けてなる偽造防止物品の提供。【解決手段】少なくとも基材と情報表示層と粘着層とが積層されてなる偽造防止ラベルであって、粘着層が、基材側より順に、少なくとも、第一接着層、回折構造形成層、第二接着層がこの相対的順序で積層されてなる複層構造になっていると共に、第一接着層の可視光透過率が５０％以上であり、且つ、第一接着層と第二接着層を構成する材料の、ＪＩＳ  Ｚ０２３７で規定される粘着力が、それぞれ８０００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることを特徴とする偽造防止ラベル。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも基材と情報表示層と粘着層とが積層されてなる偽造防止ラベルであって、粘着層が、基材側より順に、少なくとも、第一接着層、回折構造形成層、第二接着層がこの相対的順序で積層されてなる複層構造であると共に、第一接着層の可視光透過率が５０％以上であり、且つ、第一接着層と第二接着層を構成する材料の、ＪＩＳ  Ｚ０２３７で規定される粘着力が、それぞれ８０００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることを特徴とする偽造防止ラベル。
【請求項２】
前記第一接着層を構成する材料のガラス転移温度が、第二接着層を構成する材料のガラス転移温度よりも低いことを特徴とする請求項１に記載の偽造防止ラベル。
【請求項３】
前記回折構造形成層の回折構造が形成されている側に接するように屈折率変化層が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の偽造防止ラベル。
【請求項４】
前記粘着層を構成するいずれかの層の内部、または基材と粘着層の間のいずれかに位置するように、所定の識別情報が記憶されているＩＣチップとその識別情報を無線で送信するためのアンテナを少なくとも具備してなる非接触ＩＣ媒体が配置されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の偽造防止ラベル。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の偽造防止ラベルが一部に貼付けられていることを特徴とする偽造防止物品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高価な商品等に貼付けて使用し、不正な剥離がなされたことを検証できるようにした偽造防止ラベルと、この偽造防止ラベルが一部に貼付けられてなる偽造防止物品に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近は、高価な商品や電化製品等の偽造防止対策が要求される物品に、偽造防止対策の一環として、それらの真贋を判定する為の偽造防止ラベルを貼付けることがよくある。しかしながら、不正業者が、正規品に貼付けられている偽造防止ラベルを剥離し、それを不正に作製した非正規品に貼り替えてしまった場合には、そのラベルが貼付けられている物品が正規品であるか非正規品であるかを見分けることが非常に困難であった。
【０００３】
そこで、ラベル貼り替えによる不正行為を防止する為に、粘着層を部分的に脆性化した偽造防止ラベル（特許文献１や特許文献２を参照）が提案されている。これらのラベルは、その粘着力が部分的に異なっているので、剥離する際にラベル自体が部分的に破壊されてしまい、剥離が行われたか否かが確認できるようになっている。しかしながら、上記構成のラベルでは、爪やペーパーナイフ等を用いて丁寧に少しずつ剥離した場合や、ドライヤー等を併用して加熱しながら剥離した場合には、ラベルが破壊され難くなり、剥離が行われたか否かの確認が難しくなってしまうという問題点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許３６８４６５３号明細書
【特許文献２】特許３５４６９７５号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、以上のような問題点を解決することを目的としてなされたものであり、従来の偽造防止ラベルよりも偽造防止効果が高く、物品へ一旦貼付けられた後に剥離されたものであるか否かの確認が目視で容易に行えるようにした偽造防止ラベル、及びその偽造防止ラベルが一部に貼付けられてなる偽造防止物品を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するためになされ、請求項１に記載の発明は、少なくとも基材と情報表示層と粘着層とが積層されてなる偽造防止ラベルであって、粘着層が、基材側より順に、少なくとも、第一接着層、回折構造形成層、第二接着層がこの相対的順序で積層されてなる複層構造であると共に、第一接着層の可視光透過率が５０％以上であり、且つ、第一接着層と第二接着層を構成する材料の、ＪＩＳ  Ｚ０２３７で規定される粘着力が、それぞれ８０００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることを特徴とする偽造防止ラベルである。
【０００７】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の偽造防止ラベルにおいて、前記第一接着層を構成する材料のガラス転移温度が、第二接着層を構成する材料のガラス転移温度よりも低いことを特徴とする。
【０００８】
さらにまた、請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の偽造防止ラベルにおいて、前記回折構造形成層の回折構造が形成されている側に接するように屈折率変化層が設けられていることを特徴とする。
【０００９】
さらにまた、請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれかに記載の偽造防止ラベルにおいて、前記粘着層を構成するいずれかの層の内部、または基材と粘着層の間のいずれかに位置するように、所定の識別情報が記憶されているＩＣチップとその識別情報を無線で送信するためのアンテナを少なくとも具備してなる非接触ＩＣ媒体が配置されていることを特徴とする。
【００１０】
さらにまた、請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれかに記載の偽造防止ラベルが一部に貼付けられていることを特徴とする偽造防止物品である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は以上のような構成であるから、下記に示す如き効果がある。
すなわち請求項１に記載の発明は、それが一旦物品に貼付けられているものを剥離しようとすると、その際に加えられた物理的な力や熱によってその一部を構成する第一接着層と第二接着層に変位が生じ、これらの層の間に位置する回折構造形成層の回折構造が破壊される。従って、観察者は、回折構造による光学的効果が失われた状態を確認することによって、偽造防止ラベルに対して不正な剥離行為がなされたことが分かるようになる。
【００１２】
また、請求項２に記載の発明によれば、前記第一接着層を構成する材料のガラス転移温度を、第二接着層を構成する材料のガラス転移温度よりも低くしてあるので、特にドライヤー等による加熱を利用して不正な剥離が行われた場合には、回折構造形成層の回折構造に破壊が生じ易くなり、より高い偽造防止効果を発現できるようになる。
【００１３】
さらにまた、請求項３に記載の発明によれば、回折構造形成層に接するように屈折率変化層が設けてあるので、回折構造による光学的効果をより高めることができ、また、回折構造の破壊の有無を観察することが容易となるので、より高い偽造防止効果を発現させることが可能となる。
【００１４】
さらにまた、請求項４に記載の発明によれば、前記粘着層を構成するいずれかの層の内部、または基材と粘着層の間のいずれかに、所定の識別情報が記憶されているＩＣチップとその識別情報を無線で送信するためのアンテナを少なくとも具備する非接触ＩＣ媒体が配置されているので、機械読み取りによる真贋判定機能を付加することが可能となり、より高い偽造防止効果を発現させることが可能となる。
【００１５】
さらにまた、請求項５に記載の発明によれば、そこに貼付けられている偽造防止ラベルの回折構造に係る光学的効果の状態を目視で観察するだけで、ラベルの部分に不正な剥離操作がなされたか否かの判定が容易に下せるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の偽造防止ラベルを垂直方向から観察したときの状態を示す説明図である。
【図２】図１に示す偽造防止ラベルのＡ−Ａ線における概略の断面構成を示す説明図である。
【図３】本発明の他の偽造防止ラベルを垂直方向から観察したときの状態を示す説明図である。
【図４】図３に示す偽造防止ラベル中に配置されている非接触ＩＣ媒体の概略の断面構成を示す説明図である。
【図５】図３に示す偽造防止ラベルのＢ−Ｂ線における概略の断面構成を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。
【００１８】
本発明の偽造防止ラベル１、１０１は、図２や図５に示すように、少なくとも基材５と情報表示層４と粘着層６、６０１とが積層されてなる偽造防止ラベルであり、粘着層６、６０１が、基材５側より順に、少なくとも、第一接着層７、回折構造形成層８、第二接着層９がこの相対的順序で積層されてなる複層構造になっている。
【００１９】
図中、１０は回折構造形成層８の回折構造２が形成されている側に接するように設けられている屈折率変化層、１１は粘着層６、６０１の第二接着層９の上に仮接着されている離型シートをそれぞれ示している。また、図５中の１２は、粘着層６、６０１の内部に配置されている非接触型ＩＣ媒体である。
【００２０】
以下、本発明の偽造防止ラベルを構成する各層について詳細に説明する。
【００２１】
（基材）
基材５としては、厚みが安定しており、且つ耐熱性の高いポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを用いるのが一般的であるが、必ずしもこれに限るものではない。その他に、ポリエチレンナフタレート樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム等の耐熱性の高いフィルムを用いてもよい。また、他のフィルム、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、耐熱塩化ビニル等からなるフィルムも使用可能である。
このような基材５に対しては、帯電防止処理やマット処理、エンボス処理等を適宜施しておいてもよい。
【００２２】
（情報表示層）
情報表示層１０は、文字や数字のような個体識別情報等に係る情報３を内在する画像形成層であり、一般的な画像形成方法により設ければよい。具体的には、グラビア印刷法やスクリーン印刷法等の印刷方法や、真空蒸着法等により設けることができる。
【００２３】
（粘着層）
粘着層６、６０１は、本発明の偽造防止ラベルを所望の物品へ貼付ける為、及び、偽造防止効果を発現させる為に設けられている複層構造の層であって、前述したように、少なくとも第一接着層７と回折構造形成層８と第二接着層９がこの相対的順序で積層されてなるものである。
【００２４】
（第一接着層、第二接着層）
第一接着層７と第二接着層９は、偽造防止効果を発現させる為に設けられているものである。更に第二接着層９は、本発明の偽造防止ラベルを偽造防止対策が必要な物品へ貼付ける為の役目も担っている。そして、その構成材料は、粘着性を有する必要があり、ガラス転移温度が室温以下のポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂等が好ましく用いられる。
【００２５】
そして、第一接着層７は、その可視光透過率が５０％以上であり、且つ、第一接着層７と第二接着層９を構成する材料の、ＪＩＳ  Ｚ０２３７で規定される粘着力が、それぞれ８０００ｍＮ／２５ｍｍ以上となるように、材料や膜厚等を適宜選択して設ける。
【００２６】
さらに、第一接着層７を構成する材料のガラス転移温度は、第二接着層９を構成する材料のガラス転移温度よりも低くなるようにすることがより好ましい。
【００２７】
このような構成の第一接着層７や第二接着層９は、グラビア印刷法やスクリーン印刷法
等の一般的な薄膜形成手段により設ければよい。
【００２８】
（回折構造形成層）
回折構造形成層８は、回折による光学的効果を発現する層である。そして、その構成材料は熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線或いは電子線硬化性樹脂のいずれであっても良い。具体的には、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、セルロース系樹脂、ビニル系樹脂等の熱可塑性樹脂や、反応性水酸基を有するアクリルポリオールやポリエステルポリオール等にポリイソシアネートを架橋剤として添加、架橋したウレタン樹脂や、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂等の熱硬化樹脂、エポキシ（メタ）アクリル、ウレタン（メタ）アクリレート等の紫外線或いは電子線硬化樹脂を、単独でもしくは複合して使用することができる。また、上記以外の樹脂であっても、回折構造が形成できるものであれば適宜使用可能である。
【００２９】
（屈折率変化層）
屈折率変化層１０は、回折構造形成層８に入射する可視光の一部を反射し、回折構造による光学的効果をより高める為に設けられる層である。用いられる構成材料としては、例えば、ＴｉＯ２、Ｓｉ２Ｏ３、ＳｉＯ、Ｆｅ２Ｏ３、ＺｎＳ等の屈折率の高い材料、或いは光反射効果の高いＡｌ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ等の材料が挙げられる。また、膜厚は、１０〜５００ｎｍ程度とすることが望ましく、このような膜厚の薄膜を真空蒸着法、スパッタ法等の一般的な薄膜形成方法により回折構造形成層８上に形成し、屈折率変化層１０とすればよい。
【００３０】
この屈折率変化層１０は全面に設けても良いが、文字や絵柄等の形状で部分的に設けるようにしてもよい。この場合、意匠性が向上すると共に、その加工が複雑になる為、より高い偽造防止効果を付与できるようになる。
【００３１】
屈折率変化層１０を部分的に設ける方法としては、例えば、溶解性の樹脂を部分的に形成した後にそれを覆うように金属薄膜層を設け、溶解性樹脂とその部分の金属薄膜層を溶解して除去する方法や、金属薄膜層に耐酸或いは耐アルカリ性樹脂を用いて部分的に薄膜を設けた後、金属薄膜層を酸やアルカリでエッチングする方法、或いは光を露光することによって、溶解する或いは溶解し難くなる樹脂材料の薄膜を塗布し、しかる後に所望のパターン状のマスク越しにその薄膜に光を露光した後、不要部分を洗浄或いはエッチングで除去する方法等が挙げられる。
【００３２】
（離型シート）
離型シート１１は、本発明の偽造防止ラベルを所望の物品に貼付けて使用するまでの間、仮接着しておくものであって、例えば、紙製またはプラスチック製のシートにシリコン樹脂等の離型層が積層されている一般的なセパレータからなる。
【００３３】
（非接触ＩＣ媒体）
非接触ＩＣ媒体１２は、偽造防止効果をより高める為に内在させている。非接触ＩＣ媒体１２は、例えば図４や図５に示すように、支持体１３と、この支持体１３上に形成されたアルミや銅等の金属材料からなるアンテナ１４と、このアンテナ１４に電気的に接続された状態で設けられているＩＣチップ１５とで構成されている。図４や図５に示されているＩＣチップ１５は、駆動電池を持たないパッシブ型のＩＣチップであるが、パッシブ型に代えて、駆動電池を必要とするアクティブ型のＩＣチップを用いてもよい。この場合には、非接触ＩＣ媒体の構造が煩雑化するが、読み取り距離は伸張する。
【００３４】
以下、本発明を、具体的な実施例を挙げて詳細に説明する（図１、図２参照。）。
【実施例】
【００３５】
厚さ３８μｍの透明なポリエチレンテレフタレートフィルムからなる基材５の片面に、墨インキを用いてスクリーン印刷法によって「ＤＡＴＡ」という情報３を印刷し、情報表示層４を設けた。
【００３６】
次に、基材５の、情報表示層４が形成されていない側に、下記の配合比と特性を有する組成物を用い、グラビア印刷法によって、塗布厚が５μｍの薄膜を設けた後、１１０℃で乾燥させ、第一接着層７を設けた。
【００３７】
（第一接着層の構成組成物）
ポリエステル樹脂                                      ４０部
メチルエチルケトン                                    ３０部
トルエン                                              ３０部
（特性）
粘着力                ３００００ｍＮ／２５ｍｍ  
ガラス転移温度        −２０℃
可視光透過率          ９０％
【００３８】
次に、離型処理を施したポリプロピレンフィルムを別に用意し、この片面に、下記組成の回折構造形成層形成用材料を用い、グラビア印刷法によって、塗布厚１μｍで薄膜を塗布した後、９０℃で乾燥させ、更にその表面に、回折構造２を有するロールエンボスにより押圧加工を施し、回折構造形成層８を設けた。
【００３９】
（回折構造形成層用構成材料）
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体とウレタン樹脂の混合物    ２５部
メチルエチルケトン                                      ７０部
トルエン                                                ３０部
【００４０】
次に、この回折構造形成層８に接するように、真空蒸着法を用いて膜厚が５０ｎｍのアルミニウム薄膜層を全面に設け、屈折率変化層１０を得た。
【００４１】
以上のようにして作製した、回折構造形成層８と屈折率変化層１０の積層させたポリプロピレンフィルムを、その屈折率変化層１０と、前記工程で作製しておいた第一接着層７を積層した基材５の第一接着層７とが接するように貼り合わせた後、ポリプロピレンフィルムのみを取り除くことによって、基材５上に屈折率変化層１０と回折構造形成層８を順次積層させた。
【００４２】
最後に第二接着層９として、下記の配合比と特性を有する組成物を用い、グラビア法によって、塗布厚が１０μｍの薄膜を塗布し、しかる後に１１０℃で乾燥させ、偽造防止ラベル１を作製した。更にこの偽造防止ラベル１の第二接着層９に離型シート１１に仮接着させた。
【００４３】
（第二接着層）
ポリエステル樹脂                                      ６０部
メチルエチルケトン                                    ３０部
トルエン                                              ３０部
（特性）
粘着力              ３５０００ｍＮ／２５ｍｍ
ガラス転移温度      −４０℃
【００４４】
次に、離型シート１１を取り除き、偽造防止ラベル１を物品に貼付けて、本発明の偽造防止物品を作製した。
【００４５】
以上のようにして作製した偽造防止物品の偽造防止ラベル１に対し、ドライヤーからの熱を加えながら爪によって剥離を行なったところ、剥離の際に加えられた力によって回折構造２が破壊され、回折構造２による光学的効果が失われて観察が不可能となることが確認された。これによって、本発明の偽造防止ラベル及び偽造防止物品は、不正な剥離が行われたか否かを、目視で容易に確認することが可能であることが分かった。
【符号の説明】
【００４６】
１、１０１…偽造防止ラベル
２…回折構造
３…情報
４…情報表示層
５…基材
６、６０１…粘着層
７…第一接着層
８…回折構造形成層
９…第二接着層
１０…屈折率変化層
１１…離型シート
１２…非接触ＩＣ媒体
１３…支持体
１４…アンテナ
１５…ＩＣチップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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