(57)【要約】【課題】  駆動回路に加え、制御回路部を有する記録ヘッドにおいて、電気検査時の不良箇所の特定が可能である記録ヘッドを提供する。【解決手段】  記録ヘッドは、記録を行うためのエネルギーを発生する記録素子を有する記録素子基板と、記録素子の駆動を制御するための制御回路部と、第一の配線を介して制御回路部と接続された、記録ヘッドの外部との電気的接続のための第一の電気接点と、第二の配線を介して記録素子と接続された、記録ヘッドの外部との電気的接続のための第二の電気接点と、を有する。更に、記録ヘッドは、記録素子と制御回路部とを電気的に接続する第三の配線に接続された、記録ヘッドの外部と第三の配線との電気的接続のための第三の電気接点を有しており、この第三の電気接点は、記録ヘッドの電気検査時に用いられる。【選択図】  図１
2011224799.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録を行う記録ヘッドであって、
記録を行うためのエネルギーを発生する記録素子を有する記録素子基板と、
前記記録素子の駆動を制御するための制御回路部と、
第一の配線を介して前記制御回路部と接続された、前記記録ヘッドの外部との電気的接続のための第一の電気接点と、
第二の配線を介して前記記録素子と接続された、前記記録ヘッドの外部との電気的接続のための第二の電気接点と、
前記記録素子と前記制御回路部とを電気的に接続する第三の配線に接続された、前記記録ヘッドの外部と前記第三の配線との電気的接続のための第三の電気接点と、
を有し、
前記第三の電気接点は、前記記録ヘッドの電気検査用の電気接点であることを特徴とする記録ヘッド。
【請求項２】
前記記録ヘッドは、前記第一の電気接点、前記第二の電気接点、及び前記第三の電気接点が設けられたプリント基板を有していることを特徴とする請求項１に記載の記録ヘッド。
【請求項３】
前記記録ヘッドは、前記プリント基板を接合するための筐体を有しており、
前記プリント基板は、該プリント基板の一面が外部に露出するように前記筐体に接合されており、
前記第一の電気接点及び前記第二の電気接点は、前記プリント基板の前記一面に設けられており、前記第三の電気接点は、前記プリント基板の前記一面の裏面に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の記録ヘッド。
【請求項４】
前記記録ヘッドは、前記第二の配線及び前記第三の配線を有しており、前記第二の配線は前記記録素子への電源供給用の配線を少なくとも含み、前記第三の配線はロジック信号用の配線であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の記録ヘッド。
【請求項５】
前記制御回路部は、外部から差動伝送ラインによって伝送される信号を受信する差動信号受信部を有することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の記録ヘッド。
【請求項６】
記録を行う記録ヘッドの電気検査方法であって、
記録を行うためのエネルギーを発生する記録素子を有する記録素子基板と、
前記記録素子の駆動を制御するための制御回路部と、
第一の配線を介して前記制御回路部と接続された、前記記録ヘッドの外部との電気的接続のための第一の電気接点と、
第二の配線を介して前記記録素子と接続された、前記記録ヘッドの外部との電気的接続のための第二の電気接点と、
前記記録素子と前記制御回路部とを電気的に接続する第三の配線に接続された、前記記録ヘッドの外部と前記第三の配線との電気的接続のための第三の電気接点と、
を有し、
前記第一の電気接点及び前記第二の電気接点を用いて電気検査を行う第一の検査工程と、
前記第二の電気接点及び前記第三の電気接点を用いて電気検査を行う第二の検査工程と、
を有することを特徴とする記録ヘッドの電気検査方法。
【請求項７】
前記第一の検査工程において前記記録ヘッドの電気的不良があると判断された場合にのみ、前記第二の検査工程を行うことを特徴とする請求項６に記載の記録ヘッドの電気検査方法。
【請求項８】
前記記録ヘッドは、前記第一の電気接点、前記第二の電気接点、及び前記第三の電気接点が設けられたプリント基板と、該プリント基板が接合される筐体と、を有しており、
前記プリント基板を前記筐体に接合する前に、前記第一の検査工程及び前記第二の検査工程を行うことを特徴とする請求項６または請求項７に記載の記録ヘッドの電気検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録を行う記録ヘッドと、その電気的不良の有無を検査する電気検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録装置（以下、記録装置と記載）は、記録媒体に記録を行う記録ヘッドとして代表的なインクジェット記録ヘッド（以下、記録ヘッドと記載）を用いてインクを吐出し、記録媒体に記録を行う装置である。この記録装置においては、記録速度の向上のために、記録ヘッドのノズル数の増加が図られている。また、画像品位の安定化のために、記録ヘッドの温度を監視し、これに基づくより適した条件で、記録ヘッドを駆動する制御や、記録ヘッドの温度やインクの温度を所望の温度に調整する制御などが行われている。
【０００３】
このような記録装置の進歩に伴い、記録装置本体に設けられた本体制御回路から記録ヘッドに伝送されるデータ数が増加しているため、データを伝送するための配線の数を増やす必要がある。これにより、記録ヘッドに設けられる本体制御回路との電気的接続のための電気接点の数が増えると、記録ヘッドの大型化につながる。そこで、記録ヘッドを大型化させないために配線を高密度に配置すると、ノイズが発生しやすくなり、記録ヘッドの駆動に影響を及ぼす恐れがあった。
【０００４】
このような問題に対応する手段として、特許文献１に記載の記録装置のように、高速のシリアルデータ伝送が可能である低電圧差動伝送方式を採用した構成が有効である。差動伝送方式を利用することで、配線の数を削減し、ノイズの発生を低減することが可能である。そのための構成として、特許文献１に記載の記録ヘッドには、差動信号を受信するための差動信号受信部を含む制御回路（モジュールＩＣ）が設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−３２６３４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１の記録ヘッドは、記録を行うためのエネルギーを発生する素子を駆動するための駆動回路に加え、素子の駆動を制御するための制御回路を含む制御回路部（制御回路チップ）を備えている。このような記録ヘッドは、電気検査時に電気不良が判明した場合、電気不良の原因が駆動回路にあるか、制御回路部内の回路にあるかを特定することが困難である。
【０００７】
そこで、本発明は、駆動回路に加え、制御回路部を有する記録ヘッドにおいて、電気検査時の不良箇所の特定を可能とすることを目的とした。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の記録ヘッドは、記録を行う記録ヘッドであって、記録を行うためのエネルギーを発生する記録素子を有する記録素子基板と、前記記録素子の駆動を制御するための制御回路部と、第一の配線を介して前記制御回路部と接続された、前記記録ヘッドの外部との電気的接続のための第一の電気接点と、第二の配線を介して前記記録素子と接続された、前記記録ヘッドの外部との電気的接続のための第二の電気接点と、前記記録素子と前記制御回路部とを電気的に接続する第三の配線に接続された、前記記録ヘッドの外部と前記第三の配線との電気的接続のための第三の電気接点と、を有し、前記第三の電気接点は、前記記録ヘッドの電気検査用の電気接点であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の記録ヘッドによれば、記録ヘッドの製造時に、制御回路部内の回路を含む経路と含まない経路とで、記録ヘッドの電気検査を行うことが可能であるので、電気不良箇所の特定が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明を適用可能な記録ヘッドの配線と電気接点の接続を示す図である。
【図２】本発明を適用可能な記録ヘッドを搭載した記録装置の全体構成を示す図である。
【図３】本発明を適用可能な記録ヘッドの制御構成を示すブロック図である。
【図４】本発明を適用可能な記録ヘッドにおいて、差動伝送方式を用いたデータ伝送を説明するための図である。
【図５】本発明を適用可能な記録ヘッドの駆動回路を示す図である。
【図６】本発明を適用可能な記録ヘッドの電気検査時の回路を示す図である。
【図７】本発明を適用可能な記録ヘッドの電気検査の工程の一例を示す図である。
【図８】本発明を適用可能な記録ヘッドの電気検査の工程の他の一例を示す図である。
【図９】本発明の第一の実施形態の記録ヘッドを搭載した記録装置のキャリッジ部の構成を示す。
【図１０】本発明の第一の実施形態の記録ヘッドの第２ヘッド基板の構成およびサブ端子を用いた電気検査を説明するための図である。
【図１１】本発明の第二の実施形態の記録ヘッドを搭載した記録装置のキャリッジ部の構成を示す。
【図１２】本発明の第二の実施形態の記録ヘッドの第２ヘッド基板の構成およびサブ端子を用いた電気検査を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（記録装置の全体構成）
まず、図２を用いて本発明を適用可能な記録ヘッドとしてのインクジェット記録ヘッド１（以下、記録ヘッド１と記載）が装着されるインクジェット記録装置１００（以下、記録装置と記載）の主要な構成を説明する。
【００１２】
記録ヘッド１は、インクを吐出する複数のノズルからなるノズル列を有する。この記録ヘッド１が搭載されるキャリッジ２は、シャフト１２に勘合されており、記録媒体１５が搬送される方向に対して直交する走査方向に走査される。キャリッジ２は、ベルト１３を介してモータ１４から駆動力を受けることにより走査される。キャリッジ位置センサ（不図示）によって、キャリッジエンコーダ１６を検知することで、キャリッジ２の位置を検出する。
【００１３】
記録動作が始まると、紙などの記録媒体１５は、紙送りモータ８によって駆動される紙送りローラ６によって搬送される。紙送りモータ８に同期して回転する紙送りエンコーダ１０に記されたスリットを、センサ１１によって検知することで、記録媒体１５の位置を検出する。
【００１４】
記録ヘッド１から吐出されたインクによって記録された記録媒体は、排紙ローラ３の回転に伴って記録装置１００の外へ搬送される。
【００１５】
記録ヘッド１のノズルからインクを吐出する記録ヘッド１の駆動と、キャリッジ２の走査と、記録媒体１５の搬送の夫々のタイミングが制御されることによって、記録媒体１５の所定の位置にインクが吐出される。
【００１６】
（記録装置および記録ヘッドの制御構成）
図３は、記録ヘッド１を搭載した記録装置１００本体と、記録ヘッド１との制御系の構成を示すブロック図である。
【００１７】
記録装置１００の本体制御部２８で生成された信号を記録ヘッド１が受信し、その信号に基づいて記録ヘッド１が駆動される。記録ヘッド１は、第１ヘッド基板２１と第２ヘッド基板２２を有する。第１ヘッド基板２１は、記録ヘッド１のノズルからインクを吐出するためのエネルギーを発生する記録素子２３を有する記録素子基板である。第１ヘッド基板２１上に設けられた駆動回路２４は、記録素子２３を含み、記録素子を駆動するため回路である。記録素子２３としては、例えばヒータが挙げられる。
【００１８】
なお、本実施形態では、記録素子２３としてヒータを用い、ヒータから発生させる熱エネルギーを利用したインクジェット記録ヘッドを取り上げるが、本発明は、ピエゾ素子等を用いたインクジェット記録ヘッドにも適用できるものである。更に、本発明は、記録素子２３にヒータを用いる熱転写方式の記録ヘッドにも適用できるものである。
【００１９】
第２ヘッド基板２２は、記録装置１００に対して電気的に接続され、記録装置１００の本体制御部２８と通信して記録ヘッド１の駆動に必要な情報の送受信を行うためのメイン端子４０（図１参照）を有するプリント基板である。第２ヘッド基板２２には、記録素子２３の駆動を制御するための制御回路２５が設けられており、制御回路２５は第２ヘッド基板２２に取り付けられた集積回路チップである。制御回路２５は、記録装置１００に設けられた差動信号送信部２９から差動伝送ラインを介して送信された差動信号を受信する差動信号受信部２７と、受信した差動信号をシリアル／パラレル変換して、第１ヘッド基板２１へ伝送するヘッド制御部２６とを有する。ヘッド制御部２６は記録装置１００から伝送された情報をもとに信号を生成し、第１ヘッド基板２１に送信する。
【００２０】
本実施形態では、記録装置１００から送信される信号の一部は、シリアル信号として第２ヘッド基板２２に伝送することが可能である。このとき、記録装置１００と記録ヘッド１の間では高速シリアル伝送が可能である低電圧差動伝送方式（ＬＶＤＳ）が用いられる。差動信号受信部２７で受信された信号は、ヘッド制御部２６へ伝送される。ヘッド制御部２６でパラレル信号に変換された信号は、第１ヘッド基板２１の記録素子制御回路３２に伝送される。このような構成とすることで、記録装置１００と記録ヘッド１との間の配線の数や電気接点の数を削減することができる。また、ＬＶＤＳを用いることで、ノイズの低減を図ることが可能となる。
【００２１】
一方で、差動信号送信部２９を介さずに本体制御部２８から伝送される信号は、制御回路２５を経由せずに第２ヘッド基板２２を通り、第１ヘッド基板２１の駆動回路２４に伝送される。
【００２２】
次に、低電圧差動伝送について説明する。図４は、記録装置１００本体と記録ヘッド１間で行われる低電圧差動伝送のための配線を示す。
【００２３】
前述した低電圧差動伝送を用いて記録装置１００本体に設けられた差動信号送信部２９から送信される信号は、クロック信号（ＣＬＫ＿Ｎ、ＣＬＫ＿Ｐ）と画像データに応じたデータ信号（ＤＴ＿Ｎ、ＤＴ＿Ｐ）である。
【００２４】
ここで、クロック信号（ＣＬＫ＿Ｎ、ＣＬＫ＿Ｐ）は、記録装置１００と記録ヘッド１間のシリアル転送の同期をとるだけでなく、第２ヘッド基板２２上の制御回路２５での同期をとるためにも使用される。
【００２５】
この様な構成とすることで、記録ヘッド１の第１ヘッド基板２１上にクロックを生成する発信子や発信器を備える必要がなく、ノイズの低減やコストダウンにつながる。
【００２６】
図１は記録ヘッド１が有する端子とのその内部配線を示す。
【００２７】
上述したように、第２ヘッド基板２２上には、記録装置１００の本体制御部２８と通信して記録ヘッド１の駆動に必要な情報の送受信を行うために、記録装置１００と電気的接続がなされるメイン端子４０が備えられる。また、第２ヘッド基板２２上には、制御回路２５と第１ヘッド基板２１を電気的に接続する配線から引き出されたサブ端子４１が備えられる。
【００２８】
第１ヘッド基板２１には、制御回路２５に電気的に接続される端子と、制御回路２５を介さずにメイン端子４０に電気的に接続される端子とが備えられる。第１ヘッド基板２１上の端子は、本体制御部２８から送られる信号と、ヘッド制御部２６から送られる信号を受信し、これに従って記録素子２３を駆動する。
【００２９】
次に、各ヘッド基板に備えられる端子を具体的に説明する。図１に示すように、第２ヘッド基板２２上の端子Ｄｉ＿Ａから端子ＲＳＴまでが記録装置１００に接続されるメイン端子４０である。メイン端子４０のうち、端子ＶＤＤ２から端子ＲＳＴまでが、制御回路２５と記録装置１００とを電気的に接続する配線（第一の配線）に設けられた端子（第一の電気接点）である。また、メイン端子４０のうち、端子Ｄｉ＿Ａから端子ＶＳＳまでが、第１ヘッド基板と記録装置１００とを電気的に接続する配線（第二の配線）に設けられた端子（第２の電気接点）である。第２ヘッド基板２２上の端子ＣＬＫから端子ＨＥまでが制御回路２５と第１ヘッド基板２１に設けられた端子とを接続する配線（第三の配線）から引き出されたサブ端子４１（第三の電気接点）である。
【００３０】
第２ヘッド基板２２の端子Ｄｉ＿Ａから端子ＶＤＤＳまでは、それぞれ対応する第１ヘッド基板２１の端子に接続されている。端子Ｄｉ＿Ａ、端子Ｄｉ＿Ｋは、第１ヘッド基板２１内のダイオード（不図示）と接続されており、第１ヘッド基板２１の温度をモニタするための端子である。端子ＶＨ、端子ＧＮＤＨは第１ヘッド基板２１に設けられた記録素子２３に電圧を印加するための電源用の端子とこれに対応するグランド用の端子である。端子ＶＤＤ１、端子ＶＳＳは、第１ヘッド基板２１内部で用いられるロジック信号の電源用の端子と、これに対応するグランド用の端子である。端子ＶＤＤ２は制御回路２５内で用いられるロジック信号の電源用の端子である。これに対応するグランドは、端子ＶＳＳを用いる。
【００３１】
第２ヘッド基板２２の端子ＶＤＤ２から端子ＲＳＴまでは、それぞれ対応する制御回路２５に設けられた端子に接続されている。端子ＣＬＫ＿Ｎ、端子ＣＬＫ＿Ｐ、端子ＤＴ＿Ｎ、端子ＤＴ＿Ｐは前述した差動伝送に用いられる端子で、端子ＣＬＫ＿Ｎ、端子ＣＬＫ＿Ｐはクロック信号を、端子ＤＴ＿Ｎ、端子ＤＴ＿Ｐはデータ信号を制御回路２５に送り込む。端子ＲＳＴは制御回路２５内のデータをリセットする信号を受信するための端子である。
【００３２】
制御回路２５の端子ＣＬＫからＨＥまでは、それぞれ対応する第１ヘッド基板に設けられた端子に接続されている。端子ＣＬＫは、ＣＬＫ＿Ｎ、ＣＬＫ＿Ｐのクロック信号を分周して生成されるクロック信号（ＣＬＫ）用の端子である。端子ＤＡＴＡは、ＤＴ＿Ｎ、ＤＴ＿Ｐのデータ信号をシリアル／パラレル変換して生成されるデータ信号（ＤＡＴＡ）用の端子である。つまり、第１ヘッド基板２１及び第２ヘッド基板２２に設けられる信号ＤＡＴＡ用の端子ＤＡＴＡの数は、端子ＤＴ＿Ｎ、端子ＤＴ＿Ｐの総端子数よりも多くなる。
【００３３】
ここで、クロック信号（ＣＬＫ）、ラッチ信号（ＬＡＴ）、データ信号（ＤＡＴＡ）、ヒートイネーブル信号（ＨＥ）は制御回路２５内のヘッド制御部２６で生成され、第１ヘッド基板２１に送信される駆動信号であり、上述したロジック信号である。端子ＬＡＴは、データ信号を一時的にホールドするためのラッチ信号用の端子、端子ＨＥは、記録素子２３にエネルギーを印加する時間を決定するヒートイネーブル信号用の端子である。
【００３４】
図５は第１ヘッド基板２１の駆動回路２４を示す。駆動回路２４は、記録素子２３、トランジスタ３１、記録素子制御回路３２を含んでおり、記録素子２３を駆動するための回路である。ＣＬＫ、ＬＡＴ、ＤＡＴＡ、ＨＥの各信号が伝送される各端子は記録素子制御回路３２に接続され、受信データをもとにパルス信号を生成してトランジスタ３１に送信し、トランジスタ３１のＯＮ／ＯＦＦを切り替えて記録素子２３のＶＨ電圧の印加を制御する。
【００３５】
以上に述べてきたように、本発明の記録ヘッド１は内部に制御回路２５を備えており、メイン端子４０には、制御回路２５に接続される端子（第一の電気接点）と制御回路２５に接続されない端子（第二の電気接点）とがある。これらの端子を用いて電気検査を行うと、電気的不良が判明した場合に、その原因が制御回路２５にあるか駆動回路２４にあるかを特定できない場合がある。
【００３６】
そこで、本発明の記録ヘッド１は制御回路２５と第１ヘッド基板２１との間の配線（第三の配線）に接続された、電気検査用のサブ端子４１（第三の電気接点）を設け、制御回路２５を経由せずに電気検査を行うことを可能とした。これによって、制御回路２５における電気的不良か、駆動回路２４における電気的不良かを判明することができ、電気的不良の原因を特定することが可能となる。
【００３７】
なお、サブ端子４１は電源供給用の端子やグランド用の端子といった電源系端子をもたず、ロジック信号用端子のみで構成している。すなわち、制御回路２５と第１ヘッド基板２１間の配線は、電源系の配線でなくロジック信号用の配線のみとしている。サブ端子４１に電源用の端子やグランド用の端子を設けてもよいが、記録装置１００の使用時に、電源系端子に印加される電圧や流れる電流が大きく、またその時間も長いために、ロジック信号用端子と比較して、ショートが発生する可能性が高い。そこで、メイン端子４０のみに電源系端子を設けるような配線とし、サブ端子４１にはこの電源系端子をもたない構成とすることで、ショートが発生する可能性を低減させている。
【００３８】
（記録ヘッドの電気検査）
図６（ａ）〜（ｇ）は、本発明の記録ヘッドの電気検査の例を示す回路図である。図６（ａ）は、第２ヘッド基板２２内の制御回路２５の電気検査を行う回路である。図６（ｂ）〜（ｆ）は制御回路２５を非経由で第１ヘッド基板２１内の駆動回路２４の電気検査を行う回路である。図６（ｇ）は制御回路２５を経由する経路と非経由の経路の２通りの経路で第１ヘッド基板２１内の駆動回路２４の電気検査を行う回路である。制御回路２５を経由する回路の場合は、メイン端子４０のみを用いて電気検査を行う。制御回路２５を非経由の回路の場合は、メイン端子４０のうち制御回路２５に接続されない端子（Ｄｉ＿Ａ、Ｄｉ＿Ｋ、ＶＨ、ＧＮＤＨ、ＶＨＴ、ＶＤＤ１、ＶＳＳ）と、サブ端子４１を用いて電気検査を行う。Ｖｔは検査用の電圧の印加、Ｉｔは検査用の電流の印加を示している。各検査の内容を下記に記す。
【００３９】
図６（ａ）は差動信号を受信する配線の終端抵抗を測定して接続状態を検査する回路である。端子ＣＬＫ＿Ｎと端子ＣＬＫ＿Ｐ間または端子ＤＴ＿Ｎと端子ＤＴ＿Ｐ間に定電流を印加し、電圧を測定する。制御回路２５の内部のみ経由される電気検査である。
【００４０】
図６（ｂ）は電源用の端子（ＶＨ／ＶＨＴ／ＶＤＤ１）とグランド用の端子（ＶＳＳ／ＧＮＤＨ）間に電圧を印加し、リーク電流を検査する回路である。
【００４１】
図６の（ｃ）、（ｄ）は、本発明の記録ヘッドにおいて、メイン端子４０とサブ端子４１との両方を用いて行う電気検査の例を示す回路図である。図６（ｃ）は第１ヘッド基板２１に接続されるロジック信号の端子のうち、第１ヘッド基板２１内でプルアップされている端子のプルアップ抵抗と配線の抵抗を測定し、接続の状態を検査する回路である。図６（ｄ）は第１ヘッド基板２１に接続されるロジック信号の端子のうち、第１ヘッド基板２１内でプルダウンされている端子のプルアップ抵抗と配線の抵抗を測定し、接続の状態を検査する回路である。
【００４２】
図６（ｅ）は第１ヘッド基板２１内のダイオードの特性を評価する回路であり、所定の電流を印加して電圧をモニタする。
【００４３】
図６（ｆ）は第１ヘッド基板２１に接続される全端子間のオープン／ショートチェックを行う回路であり、端子間に定電流を印加して電圧を測定する。ここでは、制御回路２５に接続されるメイン端子４０を除くメイン端子４０と、サブ端子４１との全ての組み合わせについて検査を行うため、制御回路２５を経由しない電気検査である。なお、図６（ｆ）の回路で、制御回路２５に接続されるメイン端子４０を含んで電気検査を行ってもよい。
【００４４】
図６（ｇ）は記録素子２３と配線の抵抗を合わせて測定し、記録素子２３の状態や記録素子２３の接続状態を検査する回路である。端子ＶＨと端子ＧＮＤＨの間に実際の記録時に用いる電圧よりも低い電圧を印加し、駆動制御用のトランジスタ３１に実際の記録時に用いる駆動パルスよりも長いパルス信号を入力することで、複数の記録素子２３の各々に流れる電流を測定する。このとき、制御回路２５内で生成されたパルス信号を用いると、制御回路２５を経由して記録素子２３の電気検査が行われる。また、サブ端子４１であるＣＬＫ、ＬＡＴ、ＤＡＴＡ、ＨＥの各端子を用いて信号を入力することで、制御回路２５を経由しない記録素子２３の電気検査が行われる。
【００４５】
図６（ｇ）の電気検査は、一つの記録ヘッドについて、制御回路２５を経由した検査と、制御回路２５を非経由の検査の両方を行うことができるため、それら両者の検査結果を照合することができる。よって、検査で不良が判明した場合に、不良の要因が第１ヘッド基板２１内の駆動回路２４にあるか、第２ヘッド基板２２内の制御回路２５にあるかを特定することができる。すなわち、制御回路２５を経由する検査で「不良」と判定され、制御回路２５を非経由の検査で「良」と判定された場合は、制御回路２５に不良の要因があると判断できる。また、制御回路２５を経由する検査と制御回路２５を非経由の検査の両方で「不良」と判定された場合は、駆動回路２４のみに不良の要因があるか、もしくは駆動回路２４と制御回路２５の両方に不良があると判断できる。この場合は、さらに図６（ａ）の検査によって制御回路２５の良否を判定し、駆動回路２４のみが不良であるか、制御回路２５も合わせて不良であるかの判断を下すことができる。
【００４６】
なお、制御回路２５のみを検査する手段は、図６（ａ）の検査以外の手段であってもよい。例えば、制御回路２５に信号を送信元に返信する機能を追加し、検査装置と制御回路間であらかじめプログラムされたデータ信号の授受を行うことで、制御回路２５の機能の正常動作を確認する、などの手法を用いることもできる。
【００４７】
図７は、本発明の記録ヘッド１の製造工程における電気検査フローの一例を示す。各ステップの説明を以下に記す。
【００４８】
Ｓ１では、制御回路２５に接続されていないメイン端子４０と、サブ端子４１とを用いて、制御回路２５を経由しない電気検査を行う。Ｓ２では、Ｓ１の検査の結果、ＯＫならばＳ３へ、ＮＧならばＳ５へ進む。Ｓ３では、メイン端子４０を用いた電気検査を行う。ここで、少なくとも制御回路２５に接続されるメイン端子４０を用いた場合に、制御回路２５を経由する電気検査が行われる。Ｓ４では、Ｓ３での検査の結果、ＯＫならば良品として出荷する。ＮＧならばＳ５へ進む。Ｓ５では、検査ＮＧの内容から電気不良の内容を特定し、補修可能であるか判断する。補修は、例えば、「制御回路２５のチップが不良で正常のチップに交換」、「配線リードに接続不良があり、再ボンディングで修繕」などが挙げられる。補修可能な場合はＳ６へで記録ヘッド１の補修を行い、補修不能な場合は不良品として廃棄する。
【００４９】
図８は、本発明の記録ヘッド１の製造工程における電気検査フローのもう一つの例を示す。各ステップの説明を以下に示す。
【００５０】
Ｓ７では、メイン端子４０を用いた電気検査を行う。ここで、少なくとも制御回路２５に接続されるメイン端子４０を用いた場合に、制御回路２５を経由する電気検査（第一の検査）が行われる。Ｓ８では、Ｓ７の検査の結果、ＯＫならば良品として出荷する。ＮＧならばＳ９へ進む。Ｓ９では、制御回路２５に接続されていないメイン端子４０（第二の電気接点）と、サブ端子４１（第三の電気接点）とを用いて、制御回路２５を経由しない電気検査（第二の検査）を行う。Ｓ１０では、Ｓ７とＳ９の検査結果から電気的不良の内容を特定し、補修可能であるか判断する。つまり、Ｓ９で、ＯＫであれば制御回路２５の不良の特定が可能で、ＮＧであれば駆動回路２４の不良の特定が可能である。補修可能な場合はＳ１１へ進み、記録ヘッド１の補修を行い、補修不能な場合は不良品として廃棄する。
【００５１】
記録ヘッド１が良品である場合には、図８に示すフローを用いることで検査の簡略化が可能であるため、記録ヘッド１の良品の割合が高い場合には、図８のフローの方が図７のフローより望ましい。
【００５２】
上記のようにメイン端子４０およびサブ端子４１を組み合わせて電気検査を行うことによって、制御回路２５含む経路と含まない経路とで、記録ヘッドの電気検査を行うことが可能であるので、電気不良の原因の特定が可能である。そのため、制御回路部内の回路に不良がある場合には、新しい集積回路チップと交換することで、不良を解消することができ、記録ヘッドの製造時の廃棄ロスを低減することにより、製造コストを低減することが可能となる。
【００５３】
また、本発明の電気検査方法を用いれば、記録ヘッド１内でどの配線が不良となったかを特定できるので、製造工程時の不良の解析にも貢献する。例えば電気実装工程で特定の配線に実装位置ずれの発生、または実装用のツールの破損の発生などがあった場合に、早期に気づくことができる。
【００５４】
（第一の実施形態）
上述したメイン端子４０及びサブ端子４１を有する記録ヘッド１の構成について説明する。
【００５５】
図９は、本発明の第一の実施形態の記録ヘッド１であり、筐体としてのキャリッジ２に搭載された状態の記録ヘッド１の下面図及びＡ−Ａ断面図を示す。
【００５６】
記録ヘッド１はキャリッジ２に着脱可能に搭載され、装着状態ではヘッド固定部材１７によってキャリッジ２に固定される。記録ヘッド１にはプリント基板としての第２ヘッド基板２２が備えられており、第２ヘッド基板２２はキャリッジ２に接合されており、第２ヘッド基板２２の外部に露出する側の一面に、メイン端子４０（図１０参照）が備えられる。
【００５７】
記録ヘッド１がキャリッジ２に装着されると、メイン端子４０とコンタクトピン２０が接触して、記録装置１００と記録ヘッド１間の電気接続がなされる。コンタクトピン２０はフレキシブルケーブル１９を介して記録装置１００の本体制御部２８と接続される。
記録素子基板としての第１ヘッド基板２１は、支持部材３４の上に固定されている。第１ヘッド基板２１と第２ヘッド基板２２とは、フレキシブルケーブル３３およびフレキシブルケーブル３３に設けられたインナーリード３５を介して電気接続される。
【００５８】
インクタンク１８は記録ヘッド１およびキャリッジ２に対して着脱可能であり、搭載された状態において第１ヘッド基板２１にインクを供給することができる。
【００５９】
図１０の（ａ）と（ｂ）はそれぞれ第２ヘッド基板２２の表側の面と裏側の面の構成を示す。第２ヘッド基板２２の、外部に露出する側の面である表面にはメイン端子４０が備えられ、裏面には制御回路２５とサブ端子４１が備えられる。なお、制御回路２５とサブ端子４１とが、第２ヘッド基板２２の表面に備えられる構成であってもよい。
【００６０】
サブ端子４１は製造工程の検査時にのみ利用される端子であるので、本実施形態のように、サブ端子４１を第２ヘッド基板２２の裏面に設けることが可能である。このような構成とすることで、外部に露出する端子の数を増やすことがないので、端子へのインクの付着等によって配線がショートする可能性を高める恐れがない。また、第２ヘッド基板２２の裏面に制御回路２５とサブ端子４１を設けることで、第２ヘッド基板２２の面積の増大を防ぐことが可能である。
【００６１】
図１０（ｃ）は本実施形態の記録ヘッド１のサブ端子４１を用いた電気検査を行っている状態を示す。第２ヘッド基板２２の表側に備えられたメイン端子４０と裏側に備えられたサブ端子４１を、それぞれ検査装置のメイン端子用プローブ５１、サブ端子用プローブ５２でコンタクトしている。
【００６２】
これは、サブ端子４１には電源系端子が備えられていないため、例えば、電源系端子とサブ端子４１間のショートチェックなど、電源系端子に電圧または電流の印加が必要な場合に、メイン端子４０の電源系端子を用いるためである。
【００６３】
（第二の実施形態）
図１１は、本発明の第二の実施形態の記録ヘッド１の下面図及びＡ−Ａ断面図を示す。第一の実施形態の記録ヘッド１がキャリッジに対して着脱可能であるのに対し、本実施形態の記録ヘッド１はキャリッジ２と一体化された構成となっている。
【００６４】
記録ヘッド１には第２ヘッド基板２２が備えられており、第２ヘッド基板２２はキャリッジ２に接合されており、第２ヘッド基板２２の外部に露出する側の面にメイン端子コネクタ４２が備えられる。第２ヘッド基板２２はメイン端子コネクタ４２を介してフレキシブルケーブル１９と接続され、フレキシブルケーブル１９は記録装置１００の本体制御部２８と接続されている。第２ヘッド基板２２と第１ヘッド基板２１はフレキシブルケーブル３３およびインナーリード３５を介して接続される。
【００６５】
図１２の（ａ）と（ｂ）はそれぞれ第２ヘッド基板２２の表側の面と裏側の面の構成を示す。第２ヘッド基板２２の、外部に露出する側の面である表面にはメイン端子４０を内蔵したメイン端子コネクタ４２が備えられ、第一の実施形態と同様に、第２ヘッド基板２２の裏面には制御回路２５とサブ端子４１が備えられる。
【００６６】
図１２（ｃ）は本実施形態の記録ヘッド１のサブ端子４１を用いた電気検査を行っている状態を示す。第２ヘッド基板２２の表側に備えられたメイン端子コネクタ４２と裏側に備えられたサブ端子を、それぞれ検査装置のメイン端子用配線５３、サブ端子用プローブ５２でコンタクトしている。これは、電源系端子に電圧または電流の印加が必要な場合に、メイン端子４０の電源系端子を用いるためである。
【符号の説明】
【００６７】
１  記録ヘッド
２１  第１ヘッド基板（記録素子基板）
２２  第２ヘッド基板（プリント基板）
２３  記録素子
２４  駆動回路
２５  制御回路
４０  メイン端子
４１  サブ端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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