(57)【要約】【課題】母板の外周と加工板の外周の間を切断することなく、製品板のプッシュバックと加工板の母板からの打ち抜きを１プレスで行うことが可能な母板加工用金型、並びに、これを用いた加工板の製造方法及び製品板の製造方法を提供すること。【解決手段】母板から製品板を打ち抜き、打ち抜かれた前記製品板を元の穴にはめ込むための第１プッシュバック手段と、前記母板から前記製品板とは逆方向に、前記製品板を支持するための枠部を打ち抜き、打ち抜かれた前記枠部を元の穴にはめ込むための第２プッシュバック手段と、前記枠部が前記母板の元の穴に完全にはめ戻されるのを制限するはめ戻し制限手段とを備えた母板加工用金型、並びに、これを用いた加工板の製造方法及び製品板の製造方法。【選択図】図１
2011036969.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の構成を備えた母板加工用金型。
（１）前記母板加工用金型は、
母板から製品板を打ち抜き、打ち抜かれた前記製品板を元の穴にはめ込むための第１プッシュバック手段と、
前記母板から前記製品板とは逆方向に、前記製品板を支持するための枠部を打ち抜き、打ち抜かれた前記枠部を元の穴にはめ込むための第２プッシュバック手段と
を備えている。
（２）前記母板加工用金型は、
前記枠部が前記母板の元の穴に完全にはめ戻されるのを制限するはめ戻し制限手段
をさらに備えている。
【請求項２】
以下の構成をさらに備えた請求項１に記載の母板加工用金型。
（３）前記第１プッシュバック手段は、
前記製品板を打ち抜くためのパンチ（Ａ）と、
その内周面に沿って前記パンチ（Ａ）の外周面が上下動し、かつ、前記製品板の打ち抜き方向とは反対方向に前記枠部を打ち抜くためのパンチ（Ｂ）と、
前記パンチ（Ｂ）の内周面に沿って上下動し、かつ、前記製品板の打ち抜き方向とは反対方向に付勢されたストリッパー（Ａ）と
を備えている。
（４）前記第２プッシュバック手段は、
その内周面に沿って前記パンチ（Ａ）の外周面が上下動し、かつ、前記製品板の打ち抜き方向とは反対方向に前記枠部を打ち抜くための前記パンチ（Ｂ）と、
前記パンチ（Ｂ）とは反対側の金型面に設けられ、かつ、前記枠部の打ち抜き方向とは反対方向に付勢されたストリッパー（Ｂ）と、
前記パンチ（Ｂ）の外周面に沿って上下動し、かつ、前記製品板の打ち抜き方向とは反対方向に付勢されたストリッパー（Ｃ）と、
を備えている。
（５）前記はめ戻し制限手段は、前記母板と接触しないように前記ストリッパー（Ｃ）の表面又はこれとは反対側の金型面に設けられた突起である。
【請求項３】
前記突起の高さは、前記母板の厚さより高く、かつ、前記母板の厚さの４倍以下である請求項２に記載の母板加工用金型。
【請求項４】
前記製品板のプッシュバック及び前記枠部のプッシュバックを行うと同時に、上型に設けられたリフトピンを用いて、前記枠部で支持された前記製品板を含む加工板のいずれかの部分を打ち抜き、前記リフトピンと前記加工板との間の摩擦力によって前記加工板を前記上型と共に上方に持ち上げ、かつ前記上型が上死点近傍に達したときには前記摩擦力に抗して前記加工板を下方に押圧し、前記加工板を下方に払い落とす持ち上げ・払い落とし手段
をさらに備えた請求項１から３までのいずれかに記載の母板加工用金型。
【請求項５】
請求項１から４までのいずれかに記載の母板加工用金型を用いて、前記母板に対して前記製品板のプッシュバック及び前記枠部のプッシュバックを同時に行い、かつ、前記枠部が前記母板の元の穴に完全にはめ戻されるのを制限するプレス工程
を備えた加工板の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の方法により得られた加工板に備えられる前記枠部を破断させ、前記製品板を分離する製品板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、母板加工用金型、加工板の製造方法、及び製品板の製造方法に関し、さらに詳しくは、製品板（例えば、プリント回路板）がプッシュバック法により枠部に仮止めされた加工板（例えば、実装用基板）を製造するための母板加工用金型、このような母板加工用金型を用いた加工板の製造方法、及びこのような加工板に備えられる枠部を破断させることにより得られる製品板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化に伴い、電子機器に用いられるプリント回路板に対しても小型化、異形化の要求が増大している。一方、プリント回路板に電子部品を装着するためのチップマウンターや自動挿入機などの電子部品自動装着機（以下、これを「自装機」という。）は、搬送の関係から、ワークの大きさに上限と下限がある。また、自装機に使用するワークの外形は、実質的に長方形であること、すなわち、少なくとも一つの辺が直線で、これに直交する辺の少なくとも１つが直線であることが要求される。
【０００３】
そこで、小型、かつ異形のプリント回路板上に自装機を用いて電子部品を装着する場合には、まず、プリント配線母板に複数のプリント回路板を作り込み、Ｖカット法、プッシュバック法、ミシン目法等を用いて、プリント回路板がもとのプリント配線母板に仮止めされた状態とし、次いで、プリント配線母板の外形を自装機で搬送可能な大きさ、形状を有する基板（実装用基板）に切断する方法が用いられている。
【０００４】
この内、Ｖカット法は、プリント配線母板上に印刷されたプリント回路の境界線に沿ってＶ字形、Ｕ字型等の凹溝（Ｖカット）を入れ、プリント回路上に電子部品を実装した後、Ｖカットに沿って破断させる方法である。従って、Ｖカット法は、その外形が直線的であるプリント回路板に対してのみ適用可能である。
また、ミシン目法は、プリント回路板の境界線に沿って、多数の小孔をあけ、小孔に沿って破断させる方法である。ミシン目法は、破断後の境界線に凹凸が残るので、外形の寸法精度が要求されないプリント回路板に対してのみ適用可能である。
【０００５】
一方、プッシュバック法は、上型及び下型でプリント配線母板を狭持しながら、所定の形状を有する刃物を用いてプリント回路板を打ち抜き、次いで、打ち抜かれたプリント回路板を元の穴にはめ込む方法である。プッシュバック法は、外形の寸法精度が高く、かつ、プリント回路板の形状に制約はないので、特に、異形のプリント回路板に電子部品を自動装着する場合に有効な方法である。
【０００６】
プッシュバック法を用いたプリント配線母板の加工は、一般に、
（１）  電気回路が印刷されたプリント配線母板にプッシュバック用の基準穴を形成し、
（２）  プッシュバック用金型を用いて、プリント回路板のプッシュバック加工、及び、必要に応じて部品穴等の穿孔を行い、
（３）  外形切断用金型を用いてプリント配線母板の外形を切断し、所定個数のプリント回路板を含む実装用基板を母板から切り出す、
ことにより行われている。
【０００７】
しかしながら、プッシュバック加工は、一般に、プリント配線母板に強いせん断力が作用するため、反りが発生しやすい。プッシュバック加工と外形切断は、従来、別個の金型を用いて行うのが一般的であったが、母板に対してプッシュバック加工のみを連続して行うと母板に大きな反りが発生し、外形切断が困難になるという問題があった。また、プッシュバック加工用の金型と外形切断用の金型が必要となり、高コスト化を招くという問題があった。さらに、製造された実装用基板に反りが発生し、あるいは、相対的に大きな残留応力があると、枠部からプリント回路板を取り外すのが困難になるという問題があった。
【０００８】
そこでこの問題を解決するために、特許文献１には、プリント配線母板の搬送方向に対して上流側に配置され、前記プリント配線母板からプリント回路板を打ち抜き、打ち抜かれた前記プリント回路板を元の穴にはめ込むためのプッシュバック手段と、前記プリント配線母板の搬送方向に対して下流側に配置され、プッシュバックされた１又は２以上の前記プリント回路板を含む実装用基板を前記プリント配線母板から切り出すための外形切断手段とを備えたプリント配線母板加工用金型が開示されている。
同文献には、プッシュバック手段によりプッシュバックされた領域が外形切断手段により逐次切り離されるので、プリント配線母板の反りの影響を大きく受けることなく容易に外形切断が行える点、及び、１つの金型でプッシュバック加工と外形切断加工とを行うことができるので、金型コストを低減できる点が記載されている。
【０００９】
一方、近年、自動実装工程のさらなる効率化が求められており、１個の実装用基板に作り込まれるプリント回路板の個数（すなわち、実装用基板の総面積）は増大の一途をたどっている。そのため、プッシュバック工程及び外形切断工程を２段階あるいは３段階で行う金型では、金型が大型化するという問題がある。
【００１０】
この問題を解決するために、特許文献２には、
母板から第１の製品板のプッシュバック及び前記第１の製品板を支持するための枠部のプッシュバックを同時に行うための第１領域を備え、
前記第１領域は、
前記母板から前記第１の製品板を打ち抜き、打ち抜かれた前記第１の製品板を元の穴にはめ込むための第１プッシュバック手段と、
前記母板から前記第１の製品板とは逆方向に前記枠部を打ち抜き、打ち抜かれた前記枠部を元の穴にはめ込むための第２プッシュバック手段と
を備えた母板加工用金型が開示されている。
同文献には、
（１）第１の製品板とこれを支持するための枠部を逆方向にプッシュバックすると、１回のプレスで第１の製品板と枠部のプッシュバック加工を同時に行うことができる点、
（２）この時、母板の外周と枠部となる領域の外周との間に予め切り込みを入れておくか、あるいは、枠部のプッシュバックを行うと同時に若しくは枠部のプッシュバックを行う直前のプレスにおいて、外枠切断手段を用いて母板の外周と枠部の外周又は枠部となる領域の外周との間に切り込みを入れると、枠部のプッシュバックが終了した時点で、枠部の周囲を囲む母板の外枠がバラバラに分断され、母板から加工板を容易に分離することができ、加工板の持ち上げ・払い落としも容易化する点、及び、
（３）第１の製品板のプッシュバックと枠部の外形切断とを１箇所で行うことができるので、金型を小型化することができる点、
が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００２−２３３９９６号公報
【特許文献２】特開２００７−３１８０５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
特許文献２に記載の金型は、製品板（プリント回路板）のプッシュバックと枠部の外形切断とを１箇所で行うことができるので、金型を著しく小型化できるという利点がある。一方、製品板が枠部で支持された加工板（実装用基板）を母板から分離するためには、予め母板に切り込みを入れておくか、あるいは、母板の外周と加工板の外周との間を切断するための外枠切断手段を予め金型に設ける必要がある。また、バラバラに切断された外枠が金型表面に散乱するので、金型表面の製造作業も必要となる。さらに、金型に外枠切断手段を設けるのは、金型を高コストにするだけでなく、金型の耐久性を低下させる原因となる。
従って、実装用基板のコストをさらに低減するには、母板に予め切り込みを入れる工程を省略し、あるいは、外枠切断手段を金型から省略するのが好ましい。しかしながら、母板の外周と実装用基板の外周の間を切断することなく、プリント回路板のプッシュバックと実装用基板の母板からの打ち抜きを１プレスで行うことが可能な金型が提案された例は、従来にはない。
【００１３】
本発明が解決しようとする課題は、母板の外周と加工板（実装用基板）の外周の間を切断することなく、製品板（プリント回路板）のプッシュバックと加工板（実装用基板）の母板からの打ち抜きを１プレスで行うことができ、しかも金型表面の清掃作業が不要で金型の耐久性も高い母板加工用金型、このような母板加工用金型を用いた加工板の製造方法、及び、このようにして製造された加工板から製品板を分離する製品板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するために本発明に係る母板加工用金型は、以下の構成を備えていることを要旨とする。
（１）前記母板加工用金型は、
母板から製品板を打ち抜き、打ち抜かれた前記製品板を元の穴にはめ込むための第１プッシュバック手段と、
前記母板から前記製品板とは逆方向に、前記製品板を支持するための枠部を打ち抜き、打ち抜かれた前記枠部を元の穴にはめ込むための第２プッシュバック手段と
を備えている。
（２）前記母板加工用金型は、
前記枠部が前記母板の元の穴に完全にはめ戻されるのを制限するはめ戻し制限手段
をさらに備えている。
【００１５】
本発明に係る加工板の製造方法は、
本発明に係る母板加工用金型を用いて、前記母板に対して前記製品板のプッシュバック及び前記枠部のプッシュバックを同時に行い、かつ、前記枠部が前記母板の元の穴に完全にはめ戻されるのを制限するプレス工程
を備えている。
さらに、本発明に係る製品板の製造方法は、本発明に係る方法により得られた加工板に備えられる前記枠部を破断させ、前記製品板を分離することを要旨とする。
【発明の効果】
【００１６】
製品板とこれを支持するための枠部を逆方向にプッシュバックすると、１回のプレスで製品板と枠部のプッシュバック加工を同時に行うことができる。また、金型にはめ戻し制限手段を設けると、プレス終了後に枠部が母板の元の穴に完全にはめ戻されていない状態となる。そのため、予め母板に切り込みを入れたり、あるいは、金型に外枠切断手段を設けることなく、加工板を母板から容易に分離することができる。また、金型表面に切断された外枠が散乱することもないので、金型表面の清掃作業が不要となる。
しかも、枠部のはめ戻しを制限するには、母板を付勢するためのストリッパー（Ｃ）又はこれに対向する金型面に突起を設けるか、あるいは、ストリッパー（Ｃ）を付勢する弾性力を故意に弱めてやるだけでよいので、外枠切断手段を設けた場合に比べて金型コストを削減することができる。また、金型に外枠切断のための貫通穴を形成する必要がないので、金型の耐久性も向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１（ａ）、図１（ｂ）及び図１（ｃ）は、それぞれ、本発明の第１の実施の形態に係る母板加工用金型の下型の平面図、そのＢ−Ｂ’線断面図、及びそのＣ−Ｃ’線断面図である。
【図２】図２（ａ）、図２（ｂ）及び図２（ｃ）は、それぞれ、本発明の第１の実施の形態に係る母板加工用金型の上型の底面図、そのＢ−Ｂ’線断面図、及びそのＣ−Ｃ’線断面図である。図２（ｄ）は、第１上型ストリッパー近傍の部分断面図である。
【図３】図１及び図２に示す母板加工用金型を用いた実装用基板の製造方法を示す工程図であって、プリント配線母板の搬送方向に対して垂直方向から見た断面図である。
【図４】図１及び図２に示す母板加工用金型を用いた実装用基板の製造方法を示す工程図であって、プリント配線母板の搬送方向に対して平行方向から見た断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の一実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下の説明においては、プリント配線母板から、プリント回路板が枠部で支持された実装用基板を製造するための母板加工用金型、実装用基板の製造方法、及びプリント回路板の製造方法について説明するが、本発明は、プリント配線母板以外の「母板」、実装用基板以外の「加工板」、及びプリント回路板以外の「製品板」に対しても適用することができる。
【００１９】
［１．  母板加工用金型（１）］
図１及び図２に、本発明の第１の実施の形態に係る母板加工用金型を示す。なお、図１及び図２においては、見やすくするために各部の寸法を適宜、実際の寸法より拡大・縮小して描いてある。図１及び図２において、母板加工用金型１０は、下型２０と、上型５０とを備えている。
【００２０】
［１．１．  下型］
［１．１．１．  下型の基本構成］
下型２０は、図１に示すように、下型ベース板２２と、枠部打ち抜き用パンチ（パンチ（Ｂ）、第２プッシュバック手段又は第１プッシュバック手段）２４と、第１下型ストリッパー（ストリッパー（Ａ）、第１プッシュバック手段）２６と、第２下型ストリッパー２８（ストリッパー（Ｃ）、第２プッシュバック手段）とを備えている。
【００２１】
下型ベース板２２の四隅には、プレス時に上型５０の位置決めに用いられるガイドポスト３０、３０…が設けられている。ガイドポスト３０、３０…の先端は、第２下型ストリッパー２８の上面より高くなっている。第２下型ストリッパー２８は、ガイドポスト３０、３０…の周壁面に沿って上下動可能になっている。
【００２２】
枠部打ち抜き用パンチ２４は、下型２０上に載置されたプリント配線母板からプリント回路板を支持するための枠部を上方向に打ち抜くためのパンチ（雄型）であると同時に、プリント回路板を下方向に打ち抜くための雌型となるものであり、下型ベース板２２のほぼ中央に固定されている。
なお、図１において、枠部打ち抜き用パンチ２４の外形は長方形であるが、その形状はこれに限定されるものではなく、少なくとも１辺が直線であり、少なくとも１つの辺がこれに直交していればよい。各辺には、部分的に応力緩和のためのスリット、半円状・長方形状の切り欠き等を形成するための凹凸があっても良い。
【００２３】
枠部打ち抜き用パンチ２４の上面には、プリント配線母板をプレス加工する際の位置決めに用いられる位置決めピン３２ａ、３２ａが立設されている。なお、図１においては、枠部打ち抜き用パンチ２４の対角に、２個の位置決めピン３２ａ、３２ａが設けられているが、これは単なる例示であり、位置決めピン３２ａ、３２ａの位置及び個数は、目的に応じて任意に選択することができる。
【００２４】
枠部打ち抜き用パンチ２４には、後述するリフトピンを挿入するためのリフトピン挿入穴（持ち上げ・払い落とし手段）２４ａ、２４ａが設けられている。また、下型ベース板２２には、リフトピン挿入穴２４ａ、２４ａに対応する位置に、リフトピンにより生ずる抜きカスを下方に落下させるための貫通穴２２ａ、２２ａが設けられている。持ち上げ・払い落とし手段は、必ずしも必要はないが、持ち上げ・払い落とし手段を設けると、プレス加工が終了した実装用基板を次工程に搬送するのが容易化する。
なお、図１においては、枠部打ち抜き用パンチ２４の左右両側に、２個のリフトピン挿入穴２４ｂａ、２４ａが設けられているが、これは単なる例示であり、リフトピン挿入穴２４ａ、２４ａの位置及び個数は、プレス加工が終了した実装用基板の持ち上げ・払い落としが円滑に行われるように、最適な位置及び個数を選択すれば良い。
【００２５】
第１下型ストリッパー２６は、下型２０上に載置されたプリント配線母板から下方向に（すなわち、枠部とは逆方向に）打ち抜かれたプリント回路板を元の穴にはめ込むためのものであり、枠部打ち抜き用パンチ２４の内周面に沿って上下動（摺動）可能となるように下型２０に支持され、かつ上方向に付勢されている。
下型ベース板２２の裏面であって、第１下型ストリッパー２６の下方には、押圧板２６ａが設けられている。押圧板２６ａには貫通穴が設けられ、貫通穴内には、支持ボルト２６ｂ、２６ｂ…が遊挿されている。支持ボルト２６ｂ、２６ｂ…の頂部と押圧板２６ａの下面と間には、ワッシャー２６ｃ、２６ｃ…及び弾性部材２６ｄ、２６ｄ…が挿入されている。弾性部材２６ｄ、２６ｄ…の材質は、特に限定されるものではないが、ウレタンゴム等が好適である。
さらに、下型ベース板２２には、第１下型ストリッパー２６の下方に貫通穴が設けられ、貫通穴内には、押圧ピン２６ｅ、２６ｅ…が遊挿されている。押圧ピン２６ｅ、２６ｅ…の上端は、第１下型ストリッパー２６の下面に接触又は固定されており、押圧ピン２６ｅ、２６ｅ…の下端は、押圧板２６ａの上面に接触又は固定されている。すなわち、第１下型ストリッパー２６は、押圧ピン２６ｅにより支持され、かつ弾性部材２６ｄ、２６ｄ…により上方向に付勢されている。
【００２６】
なお、図１においては、枠部打ち抜き用パンチ２４内に、円形断面を有する１個の第１下型ストリッパー２６が配置されているが、第１下型ストリッパー２６の形状、個数及び配置は、特に限定されるものではない。すなわち、第１下型ストリッパー２６は、四角形、三角形、楕円等の形状であっても良い。また、枠部打ち抜き用パンチ２４内に、２個以上の第１下型ストリッパー２６を上下動可能となるように配置しても良い。
【００２７】
第２下型ストリッパー２８は、加工時にプリント配線母板を載置するためのものであり、枠部打ち抜き用パンチ２４の周壁面（外周面）に沿って上下動（摺動）可能となるように下型２０に支持され、かつ上方向に付勢されている。第２下型ストリッパー２８の下面には、下型ベース板２２の下面から遊挿される支持ボルト３４、３４…が固定されている。支持ボルト３４、３４…は、下型ベース板２２内を上下動可能になっている。また、第２下型ストリッパー２８の下面と下型ベース板２２の上面との間には、弾性部材３６、３６…が挿入されている。すなわち、第２下型ストリッパー２８は、支持ボルト３４、３４…により上方向への移動が規制され、かつ弾性部材３６、３６…により上方向に付勢されている。
支持ボルト３４、３４…及び弾性部材３６、３６…の個数及び配置は、特に限定されるものではなく、プリント配線母板の加工が円滑に行われるように、プリント配線母板の材質や板厚等に応じて適宜最適な個数及び配置を選択する。弾性部材３６、３６…の材質は特に限定されるものではないが、ウレタンゴム等が好適である。
【００２８】
［１．１．２．  突起（はめ戻し制限手段）］
第２下型ストリッパー２８の上面であって、プリント配線母板の搬送方向に対して左右側には、突起（はめ戻し制限手段）２９、２９が設けられている。突起２９、２９は、プレス加工に供されるプリント配線母板と接触しない位置に設けられている。
突起２９、２９は、枠部打ち抜き用パンチ２４による枠部の打ち抜きが終了した後、枠部をプリント配線母板の元の穴にはめ戻す際に、第２下型ストリッパー２８の上方への移動を制限し、枠部がプリント配線母板の元の穴に完全にはめ戻されるのを制限するためのものである。
【００２９】
枠部を打ち抜いた後、プリント配線母板の元の穴に枠部が完全にはめ込まれると、一般に、枠部＋プリント回路板からなる実装用基板をプリント配線母板から人力で取り外すのは容易ではない。一方、第２下型ストリッパー２８の表面に突起２９、２９を設けると、プレスの後期段階で第２下型ストリッパー２８の上方への移動が制限され、プリント配線母板を元の位置まで完全に押し上げることができなくなる。そのため、プレス終了後には、実装用基板がプリント配線母板から浮き上がった状態となる。実装用基板がプリント配線母板から浮き上がっていると、実装用基板を人力で取り外すのが容易化する。
【００３０】
実装用基板の取り外しを容易化するためには、突起２９、２９の高さは、少なくともプリント配線母板の厚さより高くなっていればよい。実装用基板の人力での取り外しを容易化するためには、突起２９、２９の高さは、プリント配線母板の厚さの１．５倍以上が好ましく、さらに好ましくは、１．８倍以上である。
一般に、突起２９、２９の高さが高くなるほど、実装用基板の浮き上がりが大きくなるので、実装用基板の外周とプリント配線母板の元の穴との間に生ずる摩擦力が小さくなる。この摩擦力が小さくなるほど、人力による取り外しが容易化する。また、実装用基板の外周とプリント配線母板の元の穴との間に生ずる摩擦力が、後述するリフトピンと実装用基板との間の摩擦力より弱くなると、リフトピンによる持ち上げ・払い落としが可能となる。
【００３１】
さらに、突起２９、２９の高さをプリント配線母板の厚さの２倍以上とすると、プレス終了後に実装用基板がプリント配線母板から完全に抜き出された状態となる。そのため、プレス終了後の実装用基板をリフトピンで持ち上げ・払い落としをするのがさらに容易化する。また、リフトピンを用いることなく、プレス終了後の実装用基板を簡単に手でつまみ上げることもできる。
但し、突起２９、２９の高さを必要以上に高くすると、実益がないだけでなく、突起２９、２９の高さに相当する余分なストロークが必要になるので、下型２０が大型化する。従って、突起２９、２９の高さは、プリント配線母板の厚さの４倍以下が好ましい。突起２９、２９の高さは、さらに好ましくは、プリント配線母板の厚さの３倍以下、さらに好ましくは、２．５倍以下である。
なお、突起２９、２９の高さがプリント配線母板の厚さの２倍以上になると、実装用基板はプリント配線母板の元の穴にはめ込まれた状態とはならない。しかしながら、本願では、便宜上、元の穴にはめ込もうとする動作が突起２９、２９により制限されている状態もまた「元の穴にはめ込む」と表現している。
【００３２】
突起２９、２９は、プレス加工の後期段階において第２下型ストリッパー２８の上方向の移動を制限することができれば良いので、その形状、個数、配置、材質等は、目的に応じて任意に選択することができる。
例えば、図１に示す例において、突起２９、２９は、その平面形状が短冊形であるプレートであるが、短冊状のプレートに代えて、複数個のピンを一列に並べても良い。
【００３３】
また、プリント配線母板の原板は、通常、規格化された大きさを持つ。ユーザは、この原板を適当な大きさに切断してプレス加工に供している。図１に示す例は、原板を細長い短冊状に切断してプリント配線母板とし、これを順次、下流側に搬送しながら連続してプレス加工を行うケースを想定している。そのため、図１において、突起２９、２９は、プリント配線母板の搬送方向に対して左右端に設けられている。
これに対し、原板を実装用基板よりやや大きい形状に切断してプリント配線母板とする場合には、プリント配線母板を下流側に順次搬送する必要がない。そのため、このような場合には、図１に示す「搬送方向」に対して左右端に代えて又はこれに加えて、図１に示す「搬送方向」の上下端に突起２９、２９を設けることもできる。
【００３４】
また、第２下型ストリッパー２８の上方向への移動を確実に制限するには、突起２９、２９は、金属、プラスチックなどの硬質材料を用いるのが好ましいが、第２下型ストリッパー２８の上方向への移動を制限することができる限りにおいて、ウレタンゴムのような弾性材料を用いても良い。
さらに、突起２９、２９は、図１に示すように、第２下型ストリッパー２８の表面に形成しても良く、あるいは、その全部又は一部を、第２下型ストリッパー２８に対向する上型５０の下面に設けても良い。
【００３５】
［１．２．  上型］
上型５０は、トッププレート５２と、押圧板ホルダー５４と、ピンホルダー５６と、パンチプレート５８と、雌型６０とを備えている。これらは、ノックピン５２ａ、５２ａ…を介して積層され、締結ボルト５２ｂ、５２ｂ…により固定されいてる。
雌型６０は、枠部のプッシュバックを行う際の雌型となるものである。雌型６０には、ガイドポスト３０、３０…に対応する位置に、ガイドポスト誘導穴６０ａ、６０ａ…が形成されている。
【００３６】
また、雌型６０のほぼ中央であって、枠部打ち抜き用パンチ（パンチ（Ｂ））２４に対応する位置にはスライドスペースが設けられ、スライドスペース内にはプリント配線母板から打ち抜かれた枠部を元の穴にはめ込むための第１上型ストリッパー（ストリッパー（Ｂ）、第２プッシュバック手段）６２が遊挿されている。
第１上型ストリッパー６２は、パンチプレート５８の上方から遊挿される支持ボルト６２ａ、６２ａ…により支持され、かつ下方向への移動が規制されている。支持ボルト６２ａ、６２ａ…の上端は、ピンホルダー５６内に形成された貫通孔に沿って上下動できるようになっている。第１上型ストリッパー６２は、無負荷状態においてその下端が雌型６０の下面から僅かに突き出すように、支持ボルト６２ａ、６２ａ…により支持されている。
パンチプレート５８には、図２（ｄ）に示すように、第１上型ストリッパー６２の上方に貫通孔が設けられ、貫通孔の上部にはめ込まれたキャップボルト５８ａ、５８ａ…の下面と、第１上型ストリッパー６２の上面との間には、第１上型ストリッパー６２を下方に付勢するための弾性部材５８ｂ、５８ｂ…が挿入されている。弾性部材５８ｂ、５８ｂ…の材質は、特に限定されるものではないが、ウレタンゴム等が好適である。
さらに、第１上型ストリッパー６２には、位置決めピン３２ａ、３２ａに対応する位置に、位置決めピン誘導穴６２ｂ、６２ｂが設けられている。
【００３７】
第１上型ストリッパー６２内には、第１下型ストリッパー２６に対応する位置に、プリント配線母板からプリント回路板を下方向に打ち抜くためのプリント回路板打ち抜き用パンチ（パンチ（Ａ）、第１プッシュバック手段）６４が設けられている。プリント回路板打ち抜き用パンチ６４は、パンチプレート５８に固定されている。プリント回路板打ち抜き用パンチ６４の外周面は、枠部打ち抜き用パンチ２４の内周面に沿って上下動（摺動）するようになっている。また、枠部は、プリント回路板打ち抜き用パンチ６４で打ち抜かれるプリント回路板の打ち抜き方向とは反対方向に打ち抜かれるようになっている。
【００３８】
第１上型ストリッパー６２内には、リフトピン挿入穴２４ａ、２４ａに対応する位置に、リフトピン（持ち上げ・払い落とし手段）６６ａが設けられている。リフトピン６６ａは、パンチプレート５８に設けられた貫通穴に挿入され、その上端は、ピンホルダ５６により固定されている。リフトピン６６ａの先端は、無負荷状態において第１上型ストリッパー６２の下面より突き出ている。
リフトピン６６ａは、これによって実装用基板のいずれかの部分を打ち抜き、リフトピン６６ａと実装用基板との間の摩擦力によって実装用基板を上型５０と共に上方に持ち上げるためのものである。従って、リフトピン６６ａの長さは、実装用基板の持ち上げを容易に行えるような長さとするのが好ましい。具体的には、無負荷状態における第１上型ストリッパー６２の下面からリフトピン６６ａの先端までの長さは、プリント配線母板の板厚の０．８〜２倍が好ましい。
【００３９】
第１上型ストリッパー６２内であって、リフトピン６６ａの周囲には、スライドスペースが設けられ、スライドスペース内には、第２上型ストリッパー（持ち上げ・払い落とし手段）６６ｂが遊挿されている。また、第２上型ストリッパー６６ｂ内には貫通穴が設けられ、貫通穴内には、リフトピン６６ａが遊挿されている。
第２上型ストリッパー６６ｂは、パンチプレート５８の上方から遊挿される支持ボルト（図示せず）により支持されている。また、第２上型ストリッパー６６ｂを支持する支持ボルトは、その上端がピンホルダー５６内に設けられた貫通孔に沿って上下動できるようになっている。
また、第２上型ストリッパー６６ｂは、上型５０が上死点に達した状態において、第２上型ストリッパー６６ｂの下面とリフトピン６６ａの先端面とが同一面上にあるか、あるいは、リフトピン６６ａの先端面よりも第２上型ストリッパー６６ｂの下面の方が下方に来るように、支持ボルト（図示せず）により支持されている。
【００４０】
ピンホルダー５６及びパンチプレート５８を貫通する貫通穴には、押圧ピン６６ｃ、６６ｃ…が遊挿されている。押圧ピン６６ｃ、６６ｃ…の下端は、第２上型ストリッパー６６ｂの上面に接しており、押圧ピン６６ｃ、６６ｃ…の上端は、押圧板ホルダー５４のスライドスペース内に設けられた押圧板６６ｄの下面に接触している。
さらに、トッププレート５２には、押圧板６６ｄに対応する位置に貫通穴が設けられ、貫通穴には、ノックアウトブッシュ６６ｅ、６６ｅ…が挿入される。ノックアウトブッシュ６６ｅ、６６ｅ…は、無負荷状態においてその先端がトッププレート５２の上面から僅かに突き出すように、その長さが定められている。
【００４１】
なお、図１及び図２に示す例において、リフトピン６６ａは、第１上型ストリッパー６２内（すなわち、枠部のいずれかの部分）に設けられているが、印刷回路に損傷を与えない限りにおいて、プリント回路板打ち抜き用パンチ６４内（すなわち、プリント回路板のいずれかの部分）に設けられていても良い。
また、加工後の実装用基板の次工程への搬送を容易化するためには、リフトピン６６ａ、第２上型ストリッパー６６ｂ、及びこれに関連する機構（持ち上げ・払い落とし手段）を備えていることが望ましいが、加工後の実装用基板の上方への持ち上げが不要である場合には、持ち上げ・払い落とし手段は、省略することができる。
【００４２】
また、図１及び図２に示す母板加工用金型１０において、
第１プッシュバック手段は、
プリント回路板（製品板）を打ち抜くためのプリント回路板打ち抜き用パンチ（パンチ（Ａ））６４と、
その内周面に沿ってプリント回路板打ち抜き用パンチ６４の外周面が上下動（摺動）し、プリント回路板の打ち抜き方向とは反対方向に枠部を打ち抜くための枠部打ち抜き用パンチ（パンチ（Ｂ））２４と、
枠部打ち抜き用パンチ２４の内周面に沿って上下動（摺動）し、かつ、プリント回路板の打ち抜き方向とは反対方向に付勢された第１下型ストリッパー（ストリッパー（Ａ））２６と
を備えている。
また、第２プッシュバック手段は、
その内周面に沿ってプリント回路板打ち抜き用パンチ（パンチ（Ａ））６４の外周面が上下動（摺動）し、かつ、プリント回路板の打ち抜き方向とは反対方向に枠部を打ち抜くための枠部打ち抜き用パンチ（パンチ（Ｂ））２４と、
枠部打ち抜き用パンチ２４とは反対側の金型面に設けられ、かつ、枠部の打ち抜き方向とは反対方向に付勢された第１上型ストリッパー（ストリッパー（Ｂ））６２と、
枠部打ち抜き用パンチ２４の外周面に沿って上下動（摺動）し、かつ、プリント回路板の打ち抜き方向とは反対方向に付勢された第２下型ストリッパー（ストリッパー（Ｃ））２８と、
を備えている。
【００４３】
すなわち、図１及び図２に示す例においては、プリント回路板を下方向に打ち抜き、枠部を上方向に打ち抜くようになっている。しかしながら、プリント回路板及び枠部の打ち抜き方法は、これに限定されるものではなく、パンチ及びストリッパーの配置を逆転させると、プリント回路板を上方向に、かつ、枠部を下方向に打ち抜くことができる。
【００４４】
［２．  加工板（実装用基板）の製造方法（１）及び製品板（プリント回路板）の製造方法（１）］
次に、図１及び図２に示す母板加工用金型を用いた実装用基板の製造方法、及びプリント回路板の製造方法について説明する。図３に、搬送方向に対して垂直方向から見たプリント配線母板の加工工程の工程図を示す。また、図４に、搬送方向に対して平行方向から見たプリント配線母板の加工工程の工程図を示す。
【００４５】
まず、図３（ａ）及び図４（ａ）に示すように、下型２０の上にプリント配線母板１００を載せる。プリント配線母板１００には、予めプッシュバック基準穴が設けられており、位置決めは、このプッシュバック基準穴を位置決めピン３２ａ、３２ａに挿入することにより行う。
この状態から上型５０を下降させると、図４（ｂ）に示すように、まず、第２上型ストリッパー６６ｂ及び第１上型ストリッパー６２がプリント配線母板１００に接触し、上方に移動する。これに伴い、リフトピン６６ａが第２上型ストリッパー６６ｂの下面から突きだし、プリント配線母板１００を打ち抜く。さらに、第２上型ストリッパー６６ｂが上方に移動するに伴い、押圧ピン６６ｃ、６６ｃ…が押圧板６６ｄを上方に押し上げる。その結果、ノックアウトブッシュ６６ｅ、６６ｅ…がトッププレート５２の上面に突き出す。
また、これと同時に、突起２９、２９を介して、上型５０が第２下型ストリッパー２８のみを下方に押し下げる。
【００４６】
さらに上型５０を下降させると、図３（ｂ）及び図４（ｃ）に示すように、プリント回路板打ち抜き用パンチ６４が、弾性部材２６ｄ、２６ｄ…の付勢力に抗して第１下型ストリッパー２６を下方に押し下げる。その結果、プリント配線母板１００からプリント回路板１０２が下方向に打ち抜かれる。
一方、枠部切断用パンチ２４は、弾性部材５８ｂ、５８ｂ…の付勢力に抗して、第１上型ストリッパー６２を上方に押し上げる。これと同時に、雌型６０は、プリント配線母板１００を下方に押し下げる。その結果、プリント回路板１０２とは逆方向（上方向）に、プリント回路板１００から枠部１０４が打ち抜かれる。また、第１上型ストリッパー６２が上方に移動するに伴い、第２上型ストリッパー６６ｂも上方に移動し、押圧ピン６６ｃ、６６ｃ…が押圧板６６ｄ及びノックアウトブッシュ６６ｅ、６６ｅ…をさらに上方に押し上げる。
さらに、雌型６０は、突起２９、２９を介して第２下型ストリッパー２８をさらに下方に押し下げる。
【００４７】
プレス終了後、上型５０を上昇させると、弾性部材２６ｄ、２６ｄ…が第１下型ストリッパー２６及びプリント回路板１０２を上方に押し上げる。また、これと同時に、弾性部材５８ｂ、５８ｂ…が第１上型ストリッパー６２及び枠部１０４を下方に押し下げる。その結果、図３（ｃ）及び図４（ｄ）に示すように、プリント回路板１０２が元の穴にはめ込まれる。
一方、第２下型ストリッパー２８と上型５０の下面の間には、突起２９、２９が設けられている。そのため、プリント回路板１０２が元の穴にはめ込まれた時点において、第２下型ストリッパー２８及びプリント配線母板１００は、元の位置まで完全に戻ることができない。その結果、枠部１０４は、プリント配線母板１００から浮き上がった状態となる。
なお、図３及び図４に示す例において、突起２９、２９の高さは、プリント配線母板１００の厚さの２倍の高さに描かれているので、プレス終了時において、枠部１０４は、プリント配線母板１００から完全に打ち抜かれた状態になっている。上述したように、本願においては、便宜上、これも「元の穴にはめ込む」と呼ぶ。また、枠部１０４は、打ち抜いた方向とは逆方向に押し戻されるだけで、厳密にはプリント配線母板を打ち抜いた後に残る穴に完全にはめ戻されるわけではないが、本願においては、便宜上、これも「プッシュバック」と呼ぶ。
また、図４（ｄ）に示すように、この時点では、第２上型ストリッパー６６ｂには、下向きの付勢力が働かないので、上方に移動した状態のままになっている。
【００４８】
さらに、この時点では、プリント配線母板１００から枠部１０４が完全に浮き上がっており、かつ、枠部１０４には、リフトピン６６ａ、６６ａが突き刺さったままになっている。そのため、この状態からさらに上型５０を上昇させると、図３（ｄ）に示すように、リフトピン６６ａ、６６ａにより、プリント回路板１０２が枠部１０４で支持された実装用基板１０６が上型５０と共に上方に持ち上げられる。
この後、上型５０をさらに上昇させ、上型５０が上死点近傍に近づくと、図示しない押圧手段がノックアウトブッシュ６６ｅ、６６ｅ…を下方に押圧する。その結果、押圧板６６ｄが押圧ピン６６ｃを介して第２上型ストリッパー６６ｂを下方に押し下げ、実装用基板１０６を上型５０から払い落とす。
得られた実装用基板１０６は、自動実装工程に送られ、プリント回路板１０２上に電子部品が自動実装される。自動実装終了後、枠部１０４を破断させると、プリント回路板１０２を分離することができる。
【００４９】
［３．  母板加工用金型（１）、加工板の製造方法（１）及び製品板の製造方法（１）の作用］
本実施の形態に係る母板加工用金型１０は、プリント回路板１０２のプッシュバックを行う第１プッシュバック手段と、プリント回路板１０２を支持するための枠部１０４のプッシュバックを行う第２プッシュバック手段とを備え、かつ、プリント回路板１０２のプッシュバックと枠部１０４のプッシュバックを同時に行っているので、１回のプレスでプリント回路板１０２のプッシュバックと枠部１０４の外形切断とを同時に行うことができる。そのため、プッシュバックと外形切断を別個の領域で行う従来の金型に比べて、金型を小型化することができる。
【００５０】
また、下型２０に突起２９、２９を設けると、プレス終了後に枠部１０４がプリント配線母板１００の元の穴に完全にはめ戻されていない状態となる。そのため、予め母板に切り込みを入れたり、あるいは、金型に外枠切断手段を設けることなく、実装用基板１０６をプリント配線母板１００から容易に分離することができる。また、外枠がバラバラに切断されることがないので、金型表面の清掃作業も不要となる。
しかも、枠部１０４のはめ戻しを制限するには、プリント配線母板１００を付勢するための第２下型ストリッパー２８又はこれに対向する上型の下面に突起２９、２９を設けるだけでよいので、外枠切断手段を設けた場合に比べて金型コストを削減することができる。また、金型に外枠切断のための貫通穴を形成する必要がないので、金型の耐久性も向上する。
さらに、枠部１０４がプリント配線母板１００に完全にはめ込まれないので、リフトピン６６ａにより、プレス加工終了後の実装用基板１０６を上型５０と共に容易に持ち上げることができる。そのため、実装用基板１０６の次工程への搬送が極めて容易化し、作業効率が飛躍的に向上する。また、リフトピンによる持ち上げ・払い落とし手段を備えていない場合であっても、人力による実装用基板１０６の取り外しが容易化する。
【００５１】
［４．  母板加工用金型（２）、加工板の製造方法（２）、及び、製品板の製造方法（２）」
本発明の第２の実施の形態に係る母板加工用金型は、図示はしないが、はめ戻し制限手段として、第２下型ストリッパー（ストリッパー（Ｄ））２８の上面に突起２９、２９を設けること代えて、第２下型ストリッパー２８を上方向に付勢する弾性部材３６、３６…の付勢力を故意に弱めた点を特徴とする。その他の点については、第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。
【００５２】
打ち抜かれた枠部が元の穴に完全にはめ戻されるのを制限する方法には、
（１）図１〜５に示すように、突起２９、２９を設けて、第２下型ストリッパー２８の上方向への移動を物理的に制限する第１の方法と、
（２）図示はしないが、第２下型ストリッパー２８を上方に押し上げる力を、枠部１０４の外周とプリント配線母板１００の元の穴の内周面との間に発生する摩擦力より弱くする第２の方法と、
がある。本実施の形態では、第２の方法を用いている。
【００５３】
通常、第２下型ストリッパー２８を上方向に付勢する弾性部材３６、３６…は、枠部１０４を元の穴に完全にはめ戻すことができるように、その数及び配置が定められている。一方、第２下型ストリッパー２８を上方向に付勢する弾性部材３６、３６…の付勢力を故意に弱めると、突起２９、２９を設けることなく、プレス加工が終了した時点において、実装用基板をプリント配線母板から浮き上がらせることができる。
【００５４】
本実施の形態に係る母板加工用金型を用いた加工板の製造方法、及び、このようにして得られた加工板から製品板を製造する方法については、第２下型ストリッパー２８の上方向への付勢力を故意に弱めた以外は第１の実施の形態と同様であるので、詳細な説明を省略する。
【００５５】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改変が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明に係る母板加工用金型は、プッシュバック法によりプリント回路板が枠部で支持された実装用基板を製造するための金型として使用することができる。
また、本発明に係る加工板の製造方法は、プッシュバック法によりプリント回路板が枠部で支持された実装用基板の製造方法として使用することができる。
さらに、本発明に係る製品板の製造方法は、プッシュバック法によりプリント回路板が枠部で支持された実装用基板からプリント回路板を製造する方法として使用することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１０    母板加工用金型
２０    下型
２４    枠部打ち抜き用パンチ（パンチ（Ｂ）、第２プッシュバック手段又は第１プッシュバック手段）
２４ａ  リフトピン誘導穴（持ち上げ・払い落とし手段）
２６    第１下型ストリッパー（ストリッパー（Ａ）、第１プッシュバック手段）
２８    第２下型ストリッパー（ストリッパー（Ｃ）、第２プッシュバック手段）
５０    上型
６２    上型第１ストリッパー（ストリッパー（Ｂ）、第２プッシュバック手段）
６４    プリント回路板打ち抜き用パンチ（パンチ（Ａ）、第１プッシュバック手段）
６６ａ  リフトピン（持ち上げ・払い落とし手段）
６６ｂ  第２上型ストリッパー（持ち上げ・払い落とし手段）
【図１】
2011036969.tif 000003
【図２】
2011036969.tif 000004
【図３】
2011036969.tif 000005
【図４】
2011036969.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成21年10月6日(2009.10.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の構成を備えた母板加工用金型。
（１）前記母板加工用金型は、
母板から製品板を打ち抜き、打ち抜かれた前記製品板を元の穴にはめ込むための第１プッシュバック手段と、
前記母板から前記製品板とは逆方向に、前記製品板を支持するための枠部を打ち抜き、打ち抜かれた前記枠部を元の穴にはめ込むための第２プッシュバック手段と
を備えている。
（２）前記母板加工用金型は、
前記枠部が前記母板の元の穴に完全にはめ戻されるのを制限するはめ戻し制限手段
をさらに備えている。
（３）前記第１プッシュバック手段は、
前記製品板を打ち抜くためのパンチ（Ａ）と、
その内周面に沿って前記パンチ（Ａ）の外周面が上下動し、かつ、前記製品板の打ち抜き方向とは反対方向に前記枠部を打ち抜くためのパンチ（Ｂ）と、
前記パンチ（Ｂ）の内周面に沿って上下動し、かつ、前記製品板の打ち抜き方向とは反対方向に付勢されたストリッパー（Ａ）と
を備えている。
（４）前記第２プッシュバック手段は、
その内周面に沿って前記パンチ（Ａ）の外周面が上下動し、かつ、前記製品板の打ち抜き方向とは反対方向に前記枠部を打ち抜くための前記パンチ（Ｂ）と、
前記パンチ（Ｂ）とは反対側の金型面に設けられ、かつ、前記枠部の打ち抜き方向とは反対方向に付勢されたストリッパー（Ｂ）と、
前記パンチ（Ｂ）の外周面に沿って上下動し、かつ、前記製品板の打ち抜き方向とは反対方向に付勢されたストリッパー（Ｃ）と、
を備えている。
（５）前記はめ戻し制限手段は、前記母板と接触しないように前記ストリッパー（Ｃ）の表面又はこれとは反対側の金型面に設けられた突起である。
【請求項２】
前記突起の高さは、前記母板の厚さより高く、かつ、前記母板の厚さの４倍以下である請求項１に記載の母板加工用金型。
【請求項３】
前記製品板のプッシュバック及び前記枠部のプッシュバックを行うと同時に、上型に設けられたリフトピンを用いて、前記枠部で支持された前記製品板を含む加工板のいずれかの部分を打ち抜き、前記リフトピンと前記加工板との間の摩擦力によって前記加工板を前記上型と共に上方に持ち上げ、かつ前記上型が上死点近傍に達したときには前記摩擦力に抗して前記加工板を下方に押圧し、前記加工板を下方に払い落とす持ち上げ・払い落とし手段
をさらに備えた請求項１又は２に記載の母板加工用金型。
【請求項４】
請求項１から３までのいずれかに記載の母板加工用金型を用いて、前記母板に対して前記製品板のプッシュバック及び前記枠部のプッシュバックを同時に行い、かつ、前記枠部が前記母板の元の穴に完全にはめ戻されるのを制限するプレス工程
を備えた加工板の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の方法により得られた加工板に備えられる前記枠部を破断させ、前記製品板を分離する製品板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
上記課題を解決するために本発明に係る母板加工用金型は、以下の構成を備えていることを要旨とする。
（１）前記母板加工用金型は、
母板から製品板を打ち抜き、打ち抜かれた前記製品板を元の穴にはめ込むための第１プッシュバック手段と、
前記母板から前記製品板とは逆方向に、前記製品板を支持するための枠部を打ち抜き、打ち抜かれた前記枠部を元の穴にはめ込むための第２プッシュバック手段と
を備えている。
（２）前記母板加工用金型は、
前記枠部が前記母板の元の穴に完全にはめ戻されるのを制限するはめ戻し制限手段
をさらに備えている。
（３）前記第１プッシュバック手段は、
前記製品板を打ち抜くためのパンチ（Ａ）と、
その内周面に沿って前記パンチ（Ａ）の外周面が上下動し、かつ、前記製品板の打ち抜き方向とは反対方向に前記枠部を打ち抜くためのパンチ（Ｂ）と、
前記パンチ（Ｂ）の内周面に沿って上下動し、かつ、前記製品板の打ち抜き方向とは反対方向に付勢されたストリッパー（Ａ）と
を備えている。
（４）前記第２プッシュバック手段は、
その内周面に沿って前記パンチ（Ａ）の外周面が上下動し、かつ、前記製品板の打ち抜き方向とは反対方向に前記枠部を打ち抜くための前記パンチ（Ｂ）と、
前記パンチ（Ｂ）とは反対側の金型面に設けられ、かつ、前記枠部の打ち抜き方向とは反対方向に付勢されたストリッパー（Ｂ）と、
前記パンチ（Ｂ）の外周面に沿って上下動し、かつ、前記製品板の打ち抜き方向とは反対方向に付勢されたストリッパー（Ｃ）と、
を備えている。
（５）前記はめ戻し制限手段は、前記母板と接触しないように前記ストリッパー（Ｃ）の表面又はこれとは反対側の金型面に設けられた突起である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
製品板とこれを支持するための枠部を逆方向にプッシュバックすると、１回のプレスで製品板と枠部のプッシュバック加工を同時に行うことができる。また、金型にはめ戻し制限手段を設けると、プレス終了後に枠部が母板の元の穴に完全にはめ戻されていない状態となる。そのため、予め母板に切り込みを入れたり、あるいは、金型に外枠切断手段を設けることなく、加工板を母板から容易に分離することができる。また、金型表面に切断された外枠が散乱することもないので、金型表面の清掃作業が不要となる。
しかも、枠部のはめ戻しを制限するには、母板を付勢するためのストリッパー（Ｃ）又はこれに対向する金型面に突起を設けるだけでよいので、外枠切断手段を設けた場合に比べて金型コストを削減することができる。また、金型に外枠切断のための貫通穴を形成する必要がないので、金型の耐久性も向上する。