(57)【要約】【課題】ＬＥＤチップを効率よく冷却することができる照明装置を提供すること。【解決手段】  複数のＬＥＤチップと、空気を送り出すファン５２を含む放熱ユニット５とを備え、上記複数のＬＥＤチップにて発生した熱が、ファン５２から送り出された空気に伝わることにより、上記複数のＬＥＤチップを冷却する。【選択図】  図３
2011187264.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のＬＥＤチップと、
空気を送り出すファンを含む放熱ユニットとを備え、
上記複数のＬＥＤチップにて発生した熱が、上記ファンから送り出された空気に伝わることにより、上記複数のＬＥＤチップを冷却することを特徴とする、照明装置。
【請求項２】
上記複数のＬＥＤチップの少なくとも一つが配置された配線基板を更に備え、
上記配線基板は、上記複数のＬＥＤチップと上記放熱ユニットとの間に配置されている、請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
上記放熱ユニットを収容し、且つ、１または複数の第１通気孔が形成された第１筺体を更に備える、請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
上記第１筺体は、上記配線基板の厚さ方向に延び、且つ、上記放熱ユニットを囲む筒状部を含み、
上記筒状部には、上記１または複数の第１通気孔が形成されている、請求項３に記載の照明装置。
【請求項５】
上記放熱ユニットは、上記複数のＬＥＤチップにて発生した熱が伝わるヒートシンクを更に含む、請求項４に記載の照明装置。
【請求項６】
上記ヒートシンクは、互いに隙間を介して上記配線基板の厚さ方向に起立する複数のフィンを有し、
上記ファンは、上記複数のフィンどうしの隙間に空気を送り込む、請求項５に記載の照明装置。
【請求項７】
上記配線基板の厚さ方向視において、上記複数のフィンは上記ファンを囲む、請求項６に記載の照明装置。
【請求項８】
上記ＬＥＤチップに電力を供給する電源回路を構成する複数の電子部品と、上記複数の電子部品が配置された電源基板とを含む電源ユニットを更に備え、
上記放熱ユニットは、上記電源ユニットと上記配線基板との間に配置されている、請求項４ないし７のいずれかに記載の照明装置。
【請求項９】
上記電源基板は、第１面と上記第１面と反対側の第２面とを有し、
上記第１面には上記複数の電子部品が配置され、上記第２面は上記放熱ユニットに対向する部位を有する、請求項８に記載の照明装置。
【請求項１０】
上記電源ユニットは、上記電源基板から離間し且つ開口が形成されたサポート板と、上記電源基板と上記サポート板とが離間した状態を保持するスペーサとを更に含み、
上記第２面は、上記開口を挟んで上記放熱ユニットに対向する、請求項９に記載の照明装置。
【請求項１１】
上記ファンは、上記配線基板の厚さ方向と一致する軸を中心に回転するプロペラを有し、
上記筒状部は、上記１または複数の第１通気孔の各々の一端となり、且つ、上記放熱ユニットに臨む内側縁と、上記１または複数の第１通気孔の各々の他端となる外側縁とを有し、
各第１通気孔は、上記外側縁が、上記内側縁に対し、上記プロペラが回転する方向に偏るように形成されている、請求項４ないし１０のいずれかに記載の照明装置。
【請求項１２】
上記第１筺体は、上記放熱ユニットから上記配線基板に向かう方向に向かって末広がり状とされ、且つ、上記複数のＬＥＤチップからの光を反射する反射面を有する、請求項４ないし１１のいずれかに記載の照明装置。
【請求項１３】
上記電源ユニットを収容する第２筺体を更に備える、請求項８ないし１０のいずれかに記載の照明装置。
【請求項１４】
上記第２筺体には、１または複数の第２通気孔が形成されている、請求項１３に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スポットライトやダウンライト等として用いられる照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、スポットライトやダウンライト等の光源としてＬＥＤチップを用いた照明装置が知られている（たとえば特許文献１参照）。このような照明装置は、ＬＥＤチップと、ＬＥＤチップからの光を反射するリフレクタと、ＬＥＤチップに電力を供給するための電源部と、当該電源部を収容する筺体とを備える。このような照明装置においては、ＬＥＤチップが光を発すると、複数のＬＥＤチップが発熱する。
【０００３】
近年、より明るい光を放つ照明装置を提供するため、ＬＥＤチップに流れる電流が大きくなっている。ＬＥＤチップに流れる電流が大きくなると、ＬＥＤチップがさらに発熱し、ＬＥＤチップの温度が上昇しやすくなる。ＬＥＤチップの温度が上昇するとＬＥＤチップが故障するおそれがある。そのため、複数のＬＥＤチップにて発生した熱をより速やかに照明装置の外部に放出する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１６００３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、ＬＥＤチップを効率よく冷却することができる照明装置を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によって提供される照明装置は、複数のＬＥＤチップと、空気を送り出すファンを含む放熱ユニットとを備え、上記複数のＬＥＤチップにて発生した熱が、上記ファンから送り出された空気に伝わることにより、上記複数のＬＥＤチップを冷却することを特徴とする。
【０００７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のＬＥＤチップの少なくとも一つが配置された配線基板を更に備え、上記配線基板は、上記複数のＬＥＤチップと上記放熱ユニットとの間に配置されている。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱ユニットを収容し、且つ、１または複数の第１通気孔が形成された第１筺体を更に備える。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１筺体は、上記配線基板の厚さ方向に延び、且つ、上記放熱ユニットを囲む筒状部を含み、上記筒状部には、上記１または複数の第１通気孔が形成されている。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱ユニットは、上記複数のＬＥＤチップにて発生した熱が伝わるヒートシンクを更に含む。
【００１１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ヒートシンクは、互いに隙間を介して上記配線基板の厚さ方向に起立する複数のフィンを有し、上記ファンは、上記複数のフィンどうしの隙間に空気を送り込む。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記配線基板の厚さ方向視において、上記複数のフィンは上記ファンを囲む。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ＬＥＤチップに電力を供給する電源回路を構成する複数の電子部品と、上記複数の電子部品が配置された電源基板とを含む電源ユニットを更に備え、上記放熱ユニットは、上記電源ユニットと上記配線基板との間に配置されている。
【００１４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記電源基板は、第１面と上記第１面と反対側の第２面とを有し、上記第１面には上記複数の電子部品が配置され、上記第２面は上記放熱ユニットに対向する部位を有する。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記電源ユニットは、上記電源基板から離間し且つ開口が形成されたサポート板と、上記電源基板と上記サポート板とが離間した状態を保持するスペーサとを更に含み、上記第２面は、上記開口を挟んで上記放熱ユニットに対向する。
【００１６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ファンは、上記配線基板の厚さ方向と一致する軸を中心に回転するプロペラを有し、上記筒状部は、上記１または複数の第１通気孔の各々の一端となり、且つ、上記放熱ユニットに臨む内側縁と、上記１または複数の第１通気孔の各々の他端となる外側縁とを有し、各第１通気孔は、上記外側縁が、上記内側縁に対し、上記プロペラが回転する方向に偏るように形成されている。
【００１７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１筺体は、上記放熱ユニットから上記配線基板に向かう方向に向かって末広がり状とされ、且つ、上記複数のＬＥＤチップからの光を反射する反射面を有する。
【００１８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記電源ユニットを収容する第２筺体を更に備える。
【００１９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２筺体には、１または複数の第２通気孔が形成されている。
【００２０】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施形態にかかる照明装置の正面図である
【図２】本発明の本実施形態にかかる照明装置の平面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う要部断面図である。
【図４】本実施形態にかかる照明装置の分解断面図である。
【図５】図３のＶ−Ｖ線に沿う要部断面図である。
【図６】本発明の実施形態にかかる照明装置の使用状態の一例について示す図である。
【図７】ＬＥＤモジュールの具体的構成を示す要部断面図である。
【図８】ＬＥＤモジュールと配線基板とを示す要部平面図である。
【図９】図３のＩＸ−ＩＸ線に沿う要部断面図である。
【図１０】サポート板のみを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００２３】
図１〜図１０を用いて本発明の実施形態の一例について説明する。図１は、本実施形態にかかる照明装置の正面図である。図２は、本実施形態にかかる照明装置の平面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う要部断面図である。図４は、本実施形態にかかる照明装置の分解断面図である。図５は、図３のＶ−Ｖ線に沿う要部断面図である。これらの図に示す照明装置Ａ１は、たとえば、ダウンライト、もしくは、劇場などのスポットライトとして用いられる。図６は、照明装置Ａ１の使用状態の一例について示す図である。同図に示すように、照明装置Ａ１は、たとえば、複数の通気孔９４が形成された化粧カバー９５に覆われた状態で用いられる。化粧カバー９５に覆われた照明装置Ａ１は、アーム９６により支持される。なお、図６以外では、化粧カバー９５を省略している。
【００２４】
図１〜図５に示す照明装置Ａ１は、底面の直径が７８ｍｍ、高さが１５０ｍｍ程度の円柱形状である。照明装置Ａ１は、第１筺体１と、第２筺体２と、複数のＬＥＤモジュール３と、配線基板４と、放熱ユニット５と、電源ユニット６と、スペーサ７と、レンズ８と、配線９７，９８，９９とを備える。
【００２５】
図７は、ＬＥＤモジュール３の具体的構成を示す要部断面図である。
【００２６】
図３に示す複数のＬＥＤモジュール３はそれぞれ、図７に示すように、ＬＥＤチップ３１と、封止樹脂３２と、リード３５Ａ，３５Ｂと、リフレクタ３６とを含む。ＬＥＤモジュール３は、幅が４．０ｍｍ、長さが２．０ｍｍ、厚さが０．６ｍｍ程度である。ＬＥＤモジュール３は、小型であり且つ非常に薄型である。
【００２７】
リード３５Ａ，３５Ｂはそれぞれ、たとえばＣｕ−Ｎｉ合金からなる板状の部材である。リード３５Ａ，３５Ｂはそれぞれ、ＬＥＤモジュール３を面実装するための実装端子として用いられる。リフレクタ３６は、たとえば白色の樹脂よりなる。
【００２８】
ＬＥＤチップ３１は、ＬＥＤモジュール３の光源であり、たとえば可視光を発光する。ＬＥＤチップ３１は、たとえば銀ペーストを介してリード３５Ｂに搭載されている。ＬＥＤチップ３１は、リード３５Ｂと電気的に接続している。ＬＥＤチップ３１は、ワイヤを介してリード３５Ａと電気的に接続している。ＬＥＤチップ３１に電流が流れることにより、ＬＥＤチップ３１から光が放たれるとともに、ＬＥＤチップ３１（ＬＥＤモジュール３）には熱が発生する。
【００２９】
封止樹脂３２は、ＬＥＤチップ３１を保護するためのものである。封止樹脂３２は、たとえば、ＬＥＤチップ３１が発した光に対して透光性を有するエポキシ樹脂よりなる。もしくは、封止樹脂３２は、たとえば、ＬＥＤチップ３１が発した光によって励起されることにより異なる波長の光を発する蛍光物質を含む透光樹脂よりなる。ＬＥＤチップ３１からの青色光と、封止樹脂３２に含まれる上記蛍光物質からの黄色光とを混色させた場合、ＬＥＤモジュール３は、白色光を照射することができる。
【００３０】
図８は、ＬＥＤモジュール３と配線基板４とを示す要部平面図である。
【００３１】
図２〜図４、図８に示す配線基板４は、たとえば、ガラスエポキシ樹脂よりなる。当該ガラスエポキシ樹脂には、高熱伝導率のフィラーが混入されていてもよい。このような高熱伝導率のフィラーが混入された樹脂は、比較的、熱伝導率が良好である。配線基板４には、複数のＬＥＤモジュール３が配置されている。そのためＬＥＤモジュール３にて発生した熱は、主に、配線基板４に伝わる。配線基板４には、複数のＬＥＤモジュール３に電力を供給するための図示しない配線パターンが形成されている。図３に示すように、当該配線パターンには、配線９８が接続している。
【００３２】
図８に示すように、配線基板４において複数のＬＥＤモジュール３は、直径５０〜６０ｍｍ程度の円形の領域内に配置されている。本実施形態においては、複数のＬＥＤモジュール３の個数は８４個である。各ＬＥＤモジュール３は、ＬＥＤモジュール３の長手方向が図８の上下方向に一致するように配置されている。図８の左右方向において隣接するＬＥＤモジュール３は、その短辺が同一直線に沿うように配置されている。また、図８の左右方向に配列された複数のＬＥＤモジュール３から構成されるＬＥＤモジュール群は、同図の縦方向において段状に配置されている。また、複数のＬＥＤモジュール３は、ＬＥＤモジュール３の向きが交互に、もしくは、ある法則性をもって縦・横に配置されていてもよい。このようにすることで、ＬＥＤモジュール３から放たれる光の指向性が平均化されて照明装置Ａ１から放たれる光がより均一になる。
【００３３】
図１〜図５に示す第１筺体１は、たとえばアルミニウムよりなり、筒状部１１と、テーパー部１２と、仕切板１３と、リフレクタ１４と、保持部１５とを含む。筒状部１１、テーパー部１２、および仕切板１３は、一体成型品である。図１、図３、図４に示すように、筒状部１１は、これらの図の上下方向（配線基板４の厚さ方向）に延びる、断面が円形状の筒状部材である。筒状部１１の断面形状は円形状に限られず、多角形状であってもよい。筒状部１１には、複数の通気孔１１０と、一対のネジ穴１１３とが形成されている。図１に示すように、通気孔１１０はそれぞれ長細形状である。各通気孔１１０を通り、筒状部１１の内部と外部との間を空気が流通可能となっている。本実施形態において通気孔１１０は、空気を筒状部１１の外部に排出する排気孔である。各ネジ穴１１３は、図６にて示したアーム９６と照明装置Ａ１とを連結するネジ９４１を挿入するための穴である。
【００３４】
また、図１、図３、図５に示すように、筒状部１１は、各通気孔１１０の一端となる内側縁１１７と、各通気孔１１０の他端となる外側縁１１８とを有する。各内側縁１１７および各外側縁１１８はいずれも細長形状である。図５に示すように、本実施形態においては、各通気孔１１０は、外側縁１１８が、内側縁１１７に対し、筒状部１１の周方向ｘ（図５では左回り）に偏るように形成されている。
【００３５】
図１、図３に示すテーパー部１２は、図３の上方に向かって末広がり状とされている。テーパー部１２は、筒状部１１とつながる。仕切板１３は、図３の上下方向に垂直な面に広がる円形状の板である。仕切板１３は、筒状部１１が囲む空間と、テーパー部１２が囲む空間を仕切るように配置されている。仕切板１３には、配線基板４が配置されている。
【００３６】
図２〜図４に示すリフレクタ１４は、開口１４１および開口１４２を有する。リフレクタ１４は、図３の上方に向かって末広がり状であり、且つ、ＬＥＤモジュール３が放つ光を反射する反射面１４３を有する。ＬＥＤモジュール３が放った光は、開口１４１を通り開口１４２側に進行する。もしくは、ＬＥＤモジュール３が放った光は、開口１４１を通り、反射面１４３で反射し、開口１４２側に進行する。
【００３７】
図１〜図４に示す保持部１５は、テーパー部１２の図３の上端に、たとえばネジ９１を用いて取り付けられている。保持部１５がテーパー部１２に取り付けられることにより、リフレクタ１４および透明なレンズ８が、保持部１５とテーパー部１２とに挟まれ固定される。
【００３８】
図１、図３に示すように、第２筺体２は、図１、図３の上下方向に延びる、断面が円形の筒状部材である。第２筺体２の断面形状は円形状に限られず、多角形状であってもよい。第２筺体２には、複数の通気孔２０と、配線導入穴２１とが形成されている。図１に示すように、通気孔２０はそれぞれ長細形状である。各通気孔２０を通り、第２筺体２の内部と外部との間を空気が流通可能となっている。本実施形態において通気孔２０は、空気を第２筺体２の内部に導く吸気孔である。
【００３９】
図３〜図５に示す放熱ユニット５は、ヒートシンク５１と、ファン５２とを含む。放熱ユニット５は、ＬＥＤモジュール３にて発生した熱を効率よく照明装置Ａ１の外部に放出するためのものである。放熱ユニット５は、筒状部１１に収容され、また、囲まれている。放熱ユニット５には、筒状部１１に形成された通気孔１１０が臨む。放熱ユニット５と複数のＬＥＤモジュール３との間には、配線基板４が配置されている。
【００４０】
ヒートシンク５１は、たとえば、アルミニウムなどの熱伝導率が比較的大きい材料よりなる。ヒートシンク５１は、仕切板１３に配置されており、かつ、仕切板１３に当接している。そのため、ＬＥＤモジュール３にて発生した熱は、配線基板４および仕切板１３を介して、ヒートシンク５１に伝わりやすい。
【００４１】
図３〜図５に示すように、ヒートシンク５１は、基部５１１および複数のフィン５１２を有する。基部５１１は、円形の板状であり、仕切板１３に対し固定され且つ当接している。複数のフィン５１２は、棒状を呈しており、互いに隙間を介して基部５１１に対し起立する。図５に示すように、複数のフィン５１２は、円形状に配列されている。各フィン５１２は、ヒートシンク５１の表面積を大きくすることにより、ヒートシンク５１の放熱効果を高める。
【００４２】
ファン５２は、図３の上下方向に延びる軸を回転軸とする複数のプロペラ５２１を有し、複数のプロペラ５２１が回転することにより空気を送り出す。ファン５２は、ヒートシンク５１に対し、たとえば図示しないネジを用いて固定されている。複数のプロペラ５２１の回転方向は、筒状部１１の周方向ｘ（図５参照）に一致する。図５に示すように、ファン５２は、複数のフィン５１２に囲まれるように配置されている。本実施形態においては、ファン５２は、ヒートシンク５１に向けて空気を送り込む。より具体的には、ファン５２は、基部５１１に向けて空気を送り込む。ファン５２から基部５１１に向けて送り込まれた空気は、基部５１１に当たり、複数のフィン５１２どうしの隙間に流れる。なお、放熱ユニット５は、図３、図４の上下方向において放熱ユニット５を貫通するネジ９２により、仕切板１３に固定されている。ファン５２には、配線９９が接続されている。
【００４３】
図３，図４に示すように、スペーサ７は、たとえば金属よりなる棒状の部材であり、仕切板１３に立設および固定されている。なお、図５ではスペーサ７の記載を省略している。図３の上下方向において、各スペーサ７の寸法は、放熱ユニット５の寸法より大きい。照明装置Ａ１が備えるスペーサ７の個数は、一つであってもよいし、複数であってもよい。
【００４４】
図３、図４に示す電源ユニット６は、複数の電子部品６１と、電源基板６２と、サポート板６３と、複数のスペーサ６４と、複数のスペーサ６５（図３、図４にて１つのみが表れている）とを含む。電源ユニット６は、第２筺体２に収容されている。電源ユニット６には、第２筺体２に形成された通気孔２０が臨む。各電子部品６１は、複数のＬＥＤモジュール３に電力を供給するための電源回路を構成するものである。各ＬＥＤモジュール３への電力の供給は、配線９８を介してなされる。このような電源回路により、商用の交流１００Ｖ電力を直流２４Ｖ電力に変換することができる。当該電源回路からは、ファン５２へも電力が供給される。ファン５２への電力の供給は、配線９９を介してなされる。
【００４５】
図９は、図３のＩＸ−ＩＸ線に沿う要部断面図である。
【００４６】
図３、図４、図９に示す電源基板６２は、円形状の板であり、たとえば、ガラスエポキシ樹脂よりなる。電源基板６２は、仕切板１３や配線基板４と略平行に配置されている。図９に示すように、電源基板６２の外郭形状となる円の直径は、筒状の第２筺体２の内径より小さい。そのため、第２筺体２と電源基板６２との間にわずかな隙間６８が形成されている。このようにすることで、通気孔２０から第２筺体２の内部に導かれた空気は、隙間６８を通り、ファン５２に吸いこまれる。電源基板６２は、第１面６２１および第１面６２１と反対側の第２面６２２を有する。第１面６２１には、複数の電子部品６１が配置されている。第１面６２１および第２面６２２には、上述の電源回路を構成する図示しない配線パターンが形成されている。なお、当該電源回路には、照明装置Ａ１の外部からの電力を受けるための配線９７が接続されている。配線９７は、照明装置Ａ１の外部から、第２筺体２に形成された配線導入穴２１を通り、照明装置Ａ１の内部に導かれる。
【００４７】
また、図９に示すように、電源基板６２は、完全な円形ではない。電源基板６２には、３つの半円状の切り欠き６２４と、後述のサポート板６３にネジ９２１を挿入し易くするための逃げ６２５が形成されている。なお、図４は、理解の便宜上、一つの図に切り欠き６２４と逃げ６２５を記載したため、図９に示す切り欠き６２４と逃げ６２５の位置関係とは異なる。
【００４８】
図１０は、サポート板６３のみを示す平面図である。図３、図４、図１０に示すサポート板６３は、開口６３０が形成された円環状の部材であり、たとえばアルミニウムよりなる。サポート板６３は、円環状の部材に限られず、板状の部材に複数の開口が形成されているものであってもよい。図３に示すように、サポート板６３は、電源基板６２から離間して配置されている。サポート板６３に形成された開口６３０には、放熱ユニット５（本実施形態においてはファン５２）が臨む。サポート板６３に形成された開口６３０を挟んで、電源基板６２の第２面６２２は、放熱ユニット５（本実施形態においてはファン５２）に対向する。
【００４９】
図３、図４に示すスペーサ６４は、たとえば、樹脂よりなり、電源基板６２とサポート板６３とが離間する状態を保持するためのものである。スペーサ６４は、サポート板６３および電源基板６２に固定されている。電源基板６２とサポート板６３とが離間する状態が保持されることにより、電源基板６２とサポート板６３との電気的絶縁状態が確保される。さらに、電源基板６２とサポート板６３とが離間する状態が保持されることにより、電源基板６２の縁からサポート板６３に形成された開口６３０に、空気が流通しやすくなっている。
【００５０】
複数のスペーサ６５は、棒状であり、サポート板６３に固定されている。そのため、図４に示すように、電源ユニット６自体は、一体として固定されている。上述のように、サポート板６３は、ネジ９２１を用いることにより、仕切板１３（第１筺体１）に固定されているスペーサ７に対し、固定されている。これにより、電源ユニット６は、第１筺体１に固定されている。各スペーサ６５は、サポート板６３から電源基板６２に形成された切り欠き６２４を超えて図３下方に延びている。各スペーサ６５の図３の下端には、図示しないネジ穴が形成されている。このネジ穴に第２筺体２の外部からネジ９３をねじ込むことにより、電源ユニット６に第２筺体２が固定される。
【００５１】
次に、図３を用いて、照明装置Ａ１の動作について説明する。
【００５２】
まず、電源回路から電力が供給されることによりＬＥＤチップ３１が光を発する。ＬＥＤチップ３１（すなわちＬＥＤモジュール３）が光を発するのに伴い、ＬＥＤチップ３１（すなわちＬＥＤモジュール３）は発熱する。ＬＥＤモジュール３における熱は、主として、配線基板４、および仕切板１３を通じてヒートシンク５１に伝わる。
【００５３】
一方、ＬＥＤモジュール３が発光している際には、ファン５２が駆動する。ファン５２が駆動すると、照明装置Ａ１の外部の空気が通気孔２０を通り、第２筺体２の内部に吸い込まれる。第２筺体２の内部に吸い込まれた空気は、電源基板６２とサポート板６３とに挟まれた空間と、サポート板６３に形成された開口６３０を通り、ファン５２に吸い込まれる。もしくは、第２筺体２の内部に吸い込まれた空気は、電源基板６２と第２筺体２との隙間６８と、電源基板６２とサポート板６３とに挟まれた空間と、サポート板６３に形成された開口６３０を通り、ファン５２に吸い込まれる。
【００５４】
そして、ファン５２は、基部５１１に向けて空気を送り込む。ファン５２から基部５１１に向けて送り込まれた空気は、基部５１１に当たり、複数のフィン５１２どうしの隙間に流れる。複数のフィン５１２どうしの隙間にて空気は、複数のフィン５１２の熱を奪いながら流れる。そして、通気孔２０から吹き込んだ時に比べ温度が高くなった空気が、通気孔１１０から排出される。このように、ＬＥＤモジュール３にて発生した熱は、配線基板４、仕切板１３、およびヒートシンク５１を介して、ファン５２から送られた空気に伝わり、照明装置Ａ１の外部へと放出される。
【００５５】
次に、照明装置Ａ１の作用について説明する。
【００５６】
照明装置Ａ１においては、ＬＥＤチップ３１（ＬＥＤモジュール３）にて発生した熱が、ファン５２から送られた空気に伝わり、照明装置Ａ１の外部へと放出されている。このような構成は、ＬＥＤチップ３１（ＬＥＤモジュール３）を効率良く冷却するのに適する。
【００５７】
照明装置Ａ１においては、図５に示したように、複数のフィン５１２は、ファン５２を囲むように配置されている。そのため、ファン５２から送られた空気は、複数のフィン５１２どうしの隙間を通った後、筒状部１１の周方向の多くの範囲にわたって、排出することが可能となっている。このような構成は、フィン５１２の熱を奪った空気を速やかに照明装置Ａ１の外部に排出するのに適する。
【００５８】
照明装置Ａ１においては、電源基板６２の第２面６２２は、放熱ユニット５（本実施形態ではファン５２）に対向している部位を有する。第２面６２２が放熱ユニット５と対向していることは、第２面６２２と放熱ユニット５とが離間して配置されていることを意味する。このような構成によると、第２面６２２と放熱ユニット５との間の空間に、空気を流通させることができる。これにより、第２面６２２と反対側の第１面６２１に配置された複数の電子部品６１の周囲を空気が流通することを抑制することができる。したがって、複数の電子部品６１に、空気中に含まれる埃が付着することを抑制することができる。
【００５９】
照明装置Ａ１においては、スペーサ６４が、電源基板６２とサポート板６３とを、離間した状態で保持している。また、サポート板６３には、開口６３０が形成され、開口６３０を挟んで第２面６２２が放熱ユニット５と対向している。このような構成は、サポート板６３と電源基板６２との間を通った後に、開口６３０を空気が流通することができる。その結果、ファン５２が吸い込む空気を適切に確保することができる。
【００６０】
また、照明装置Ａ１においては、照明装置Ａ１の外部の空気が、電源ユニット６に臨む通気孔２０から吹き込み、ヒートシンク５１の熱を奪い温度が高くなった空気が放熱ユニット５に臨む通気孔１１０から排出される。空気の流れる方向が本実施形態と逆方向である場合には、温度が高くなった空気が、電源ユニット６の周囲を流通することとなる。一方、本実施形態では、照明装置Ａ１の外部の空気の温度とほぼ同じ温度の空気が電源ユニット６の周囲を流通する。このような構成は、電源ユニット６における電子部品６１や電源基板６２が熱により損傷することを抑制するのに適する。
【００６１】
図５に示したように、各通気孔１１０は、外側縁１１８が、内側縁１１７に対し、筒状部１１の周方向ｘに偏るように形成されている。また、複数のプロペラ５２１の回転方向は、筒状部１１の周方向ｘに一致する。このような構成は、プロペラ５２１が回転することによりファン５２から送られた空気が、通気孔１１０を通りやすくすることを意図したものである。通気孔１１０を空気が通りやすくなると、ファン５２から送られた空気がヒートシンク５１から熱を奪った後に、速やかに照明装置Ａ１の外部に排出されうる。
【００６２】
本発明の範囲は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。たとえば、放熱ユニットとして、図３の左側から空気を吸い込み、かつ、図３の右側に空気を吐出する構成のものを採用してもよい。また、電子部品６１や電源基板６２の周囲に空気が流れないように、電源ユニット６が配置される空間と、放熱ユニット５が配置される空間とが仕切られた構成を採用してもよい。なお、照明装置において第１通気孔、第２通気孔は、それぞれ一つずつ形成されていてもよい。
【００６３】
仕切板１３と配線基板４との間には、シリコンオイルやシリコン樹脂などの熱伝導を補助する部材が介在していてもよい。このような構成によると、配線基板４から仕切板１３へ熱が伝わりやすくなる。特に、配線基板４における配線の凹凸やウネリがあったりする場合、配線基板４と仕切板１３とが完全に密着しないことがある。このような場合であっても、上述の熱伝導を補助する部材を仕切板１３と配線基板４との間に介在させることによって、配線基板４から仕切板１３へ熱を効率よく伝えることができる。
【００６４】
同様に、仕切板１３と放熱ユニット５１との間には、シリコンオイルやシリコン樹脂などの熱伝導を補助する部材が介在していてもよい。このような構成によると、仕切板１３から放熱ユニット５１へ熱が伝わりやすくなる。
【００６５】
筒状部１１の外部から筒状部１１の内部が見えない程度、各通気孔１１０が周方向ｘに偏るように形成されていてもよい。このように各通気孔１１０を形成すると、放熱ユニット５が筒状部１１の外部から見えないため、デザイン性に優れている。また、照明装置Ａ１を使用していないときに埃などの異物が筒状部１１に落ちてきても、異物が筒状部１１の内部に侵入しにくい。通気孔１１０からは空気が排出されるため、照明装置Ａ１を使用する際には、通気孔１１０の近傍に溜まった異物は筒状部１１の内部に侵入せず、筒状部１１の外部に吹き飛ばされる。さらに、照明装置Ａ１を使用している時に誤って工具が通気孔１１０に侵入しても、筒状部１１に収容されたファン５２に当該工具が接触しにくい。
【００６６】
複数のフィン５１２が偏りをもって配置されており、かつ、かかる偏りの方向が通気孔１１０の偏りの方向と一致する場合には、ファン５２から送られた空気の排出効率が低下しにくい。
【符号の説明】
【００６７】
Ａ１  照明装置
１  第１筺体
１１  筒状部
１１０  （第１）通気孔
１１３  ネジ穴
１１７  内側縁
１１８  外側縁
１２  テーパー部
１３  仕切板
１４  リフレクタ
１４１，１４２  開口
１４３  反射面
１５  保持部
２  第２筺体
２０  （第２）通気孔
２１  配線導入穴
３  ＬＥＤモジュール
３１  ＬＥＤチップ
３２  封止樹脂
３５Ａ，３５Ｂ  リード
３６  リフレクタ
４  配線基板
５  放熱ユニット
５１  ヒートシンク
５１１  基部
５１２  フィン
５２  ファン
５２１  プロペラ
６  電源ユニット
６１  電子部品
６２  電源基板
６２１  第１面
６２２  第２面
６２４  切り欠き
６２５  逃げ
６３  サポート板
６３０  開口
６４，６５  スペーサ
６８  隙間
７  スペーサ
８  レンズ
９  カバー
９１〜９３，９２１，９４１  ネジ
９４  通気孔
９５  化粧カバー
９６  アーム
９７，９８，９９  配線
【図１】
2011187264.tif 000003
【図２】
2011187264.tif 000004
【図３】
2011187264.tif 000005
【図４】
2011187264.tif 000006
【図５】
2011187264.tif 000007
【図６】
2011187264.tif 000008
【図７】
2011187264.tif 000009
【図８】
2011187264.tif 000010
【図９】
2011187264.tif 000011
【図１０】
2011187264.tif 000012