(57)【要約】【課題】樹脂インサートの歪みを抑制して所望の内周面形状に精度良く加工でき、研磨ウェーハの外周ダレ及びナノトポロジー不良を抑制できる両面研磨装置用キャリアの製造方法を提供する。【解決手段】ウェーハの両面を研磨する両面研磨装置における、研磨布が貼付された上下定盤の間に配設され、研磨の際に前記上下定盤の間に挟まれるウェーハを保持するための保持孔が形成されたキャリア本体と、該キャリア本体の保持孔の内周に沿って配置され、保持されるウェーハの周縁部に接する内周面を有するリング状の樹脂インサートとから成る両面研磨装置用キャリアの製造方法であって、少なくとも、保持されるウェーハと接する内周面が形成されていない樹脂インサートの母材をキャリア本体の保持孔に装着した後、該樹脂インサートの母材に内周面形成加工を行い、保持されるウェーハの周縁部に接する内周面を形成する両面研磨装置用キャリアの製造方法。【選択図】  図４
2011025322.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハの両面を研磨する両面研磨装置における、研磨布が貼付された上下定盤の間に配設され、研磨の際に前記上下定盤の間に挟まれる前記ウェーハを保持するための保持孔が形成されたキャリア本体と、該キャリア本体の保持孔の内周に沿って配置され、前記保持されるウェーハの周縁部に接する内周面を有するリング状の樹脂インサートとから成る両面研磨装置用キャリアの製造方法であって、
少なくとも、前記保持されるウェーハと接する内周面が形成されていない前記樹脂インサートの母材を前記キャリア本体の保持孔に装着した後、該樹脂インサートの母材に内周面形成加工を行い、前記保持されるウェーハの周縁部に接する内周面を形成することを特徴とする両面研磨装置用キャリアの製造方法。
【請求項２】
前記内周面形成加工を、前記樹脂インサートの内周面と前記キャリア本体の主面との角度θが、８８°≦θ≦９２°となるように行うことを特徴とする請求項１に記載の両面研磨装置用キャリアの製造方法。
【請求項３】
前記樹脂インサートの母材として、円盤状のもの、又は前記ウェーハの直径よりも小さい内径を有するリング状のものを用いることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の両面研磨装置用キャリアの製造方法。
【請求項４】
前記樹脂インサートの母材の材質をアラミド樹脂とすることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の両面研磨装置用キャリアの製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の両面研磨装置用キャリアの製造方法により製造された両面研磨装置用キャリア。
【請求項６】
ウェーハを保持するための保持孔と、該保持孔の内周に沿って配置され、前記保持されるウェーハの周縁部に接する内周面を有するリング状の樹脂インサートとを有する両面研磨装置用キャリアに保持される前記ウェーハを研磨布が貼付された上下の定盤で挟み込み、前記ウェーハの両面を同時に研磨するウェーハの両面研磨方法であって、
前記ウェーハを研磨する前に、予め前記樹脂インサートの内周面と前記キャリアの主面との角度θを検査し、該検査した角度θが、８８°≦θ≦９２°を満たすものだけを用いて前記ウェーハを研磨することを特徴とするウェーハの両面研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハの両面を同時に研磨する際に用いる両面研磨装置用キャリア、その製造方法、及び両面研磨装置を用いたウェーハの両面研磨方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウェーハの両面をポリッシング等で同時に研磨する際、両面研磨装置用キャリアによってウェーハを保持している。
図８は、従来から用いられている一般的な両面研磨装置によるウェーハの研磨を説明する概略説明図である。図８に示すように、両面研磨装置用キャリア１０１は、ウェーハＷより薄い厚みに形成され、両面研磨装置１２０の上定盤１０８と下定盤１０９の間の所定位置にウェーハＷを保持するための保持孔１０４を備えている。
【０００３】
この保持孔１０４にウェーハＷが挿入されて保持され、上定盤１０８と下定盤１０９の対向面に設けられた研磨布１１０でウェーハＷの上下面が挟み込まれる。
この両面研磨装置用キャリア１０１は、サンギヤ１１１とインターナルギヤ１１２とに噛合され、サンギヤ１１１の駆動回転によって自転公転される。そして、研磨面に研磨剤を供給しながら上定盤１０８と下定盤１０９とを互いに逆回転させることにより、上下定盤に貼付された研磨布１１０でウェーハＷの両面を同時に研磨する。
【０００４】
このようなウェーハＷの両面研磨工程で使用している両面研磨装置用キャリア１０１は金属製のものが主流である。このため、ウェーハＷの周縁部を金属製のキャリア１０１によるダメージから保護するために樹脂インサート１０３がキャリア本体１０２に形成された保持孔１０４の内周部に沿って取り付けられている。従来、この樹脂インサートの取り付けに際して、ウェーハの加工中や搬送時に外れることを防止するために、樹脂インサートの外周部を楔形状にしてキャリア本体に嵌め込み、さらに接着剤で固定することが知られている（特許文献１参照）。
【０００５】
しかし、このような両面研磨装置１２０を用いてウェーハＷを研磨すると、ウェーハＷの外周にダレが発生したり、ナノトポロジー不良が発生することがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】国際公開第ＷＯ２００６／００１３４０号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明者が、このようなウェーハの外周ダレやナノトポロジー不良の発生原因について調査したところ、図９（Ａ）（Ｂ）に示すように、研磨するウェーハＷの周縁部と接する樹脂インサート１０３の内周面１０６がキャリアの主面１０５に対し傾いていると、キャリア１０１がウェーハＷを押す力は研磨布やキャリアの主面１０５と平行な成分だけでなく、上側もしくは下側に押す成分を発生させ、その結果として、ウェーハＷが局所的に研磨布に押さえつけられ、外周ダレが発生したり、ナノトポロジー不良を発生させることが分かった。
【０００８】
従来、キャリア本体と樹脂インサートを組み合わせた両面研磨装置用キャリアの製造において、まずキャリア本体と樹脂インサートを別々に作製し、その後、樹脂インサートをキャリア本体に装着していた。
この樹脂インサートを作製する際、樹脂母材から外周部が楔形状をしたリングの形状を切り出すが、楔まで含めたリングの幅は通常５ｍｍ以下と小さいため、この部分の機械的強度は小さく、容易に歪みやすい。また、樹脂インサートの内周面の長さに比べ、楔の切り出し長さは大きくなる。この長い加工長さは、発生する加工熱による樹脂母材の膨張を伴うため、キャリア本体に挿入する前の段階で歪みやすい。
【０００９】
さらに、キャリア本体と樹脂インサートの楔形状の嵌め込み部分は、使用時における樹脂インサートの脱落を防ぐため寸法公差に余裕はあまり取れず、両者の加工精度や機械的強度の違いから、樹脂インサートが変形しながらキャリア本体に挿入されてしまう。
このように、歪んでいる樹脂インサートを公差の小さいキャリア本体に挿入すると、結果として樹脂インサートはさらに歪んでしまうことになる。例えば、樹脂インサートの内周面をキャリアの主面に対して直角にしたい場合であってもこの歪みにより直角にならずに傾いてしまう。
【００１０】
本発明は前述のような問題に鑑みてなされたもので、樹脂インサートの歪みを抑制して所望の内周面形状に精度良く加工でき、研磨ウェーハの外周ダレ及びナノトポロジー不良を抑制できる両面研磨装置用キャリアの製造方法を提供することを目的とする。
また本発明は、樹脂インサートの歪みによる研磨ウェーハの外周ダレ及びナノトポロジー不良を抑制できるウェーハの両面研磨方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明によれば、ウェーハの両面を研磨する両面研磨装置における、研磨布が貼付された上下定盤の間に配設され、研磨の際に前記上下定盤の間に挟まれる前記ウェーハを保持するための保持孔が形成されたキャリア本体と、該キャリア本体の保持孔の内周に沿って配置され、前記保持されるウェーハの周縁部に接する内周面を有するリング状の樹脂インサートとから成る両面研磨装置用キャリアの製造方法であって、少なくとも、前記保持されるウェーハと接する内周面が形成されていない前記樹脂インサートの母材を前記キャリア本体の保持孔に装着した後、該樹脂インサートの母材に内周面形成加工を行い、前記保持されるウェーハの周縁部に接する内周面を形成することを特徴とする両面研磨装置用キャリアの製造方法が提供される。
【００１２】
このように、少なくとも、前記保持されるウェーハと接する内周面が形成されていない前記樹脂インサートの母材を前記キャリア本体の保持孔に装着した後、該樹脂インサートの母材に内周面形成加工を行い、前記保持されるウェーハの周縁部に接する内周面を形成すれば、樹脂インサートの歪みを抑制して所望の内周面形状に精度良く加工することができ、研磨するウェーハの外周ダレ及びナノトポロジー不良を抑制できる両面研磨装置用キャリアを製造することができる。
【００１３】
このとき、前記内周面形成加工を、前記樹脂インサートの内周面と前記キャリア本体の主面との角度θが、８８°≦θ≦９２°となるように行うことができる。
このように、前記内周面形成加工を、前記樹脂インサートの内周面と前記キャリア本体の主面との角度θが、８８°≦θ≦９２°となるように行えば、研磨ウェーハの外周ダレ及びナノトポロジー不良をより確実に抑制できる両面研磨装置用キャリアとなる。
【００１４】
またこのとき、前記樹脂インサートの母材として、円盤状のもの、又は前記ウェーハの直径よりも小さい内径を有するリング状のものを用いることができる。
このように、前記樹脂インサートの母材として、円盤状のものを用いれば、樹脂インサートが歪んでしまうのをより確実に抑制できる。また、前記樹脂インサートの母材として、前記ウェーハの直径よりも小さい内径を有するリング状のものを用いれば、樹脂インサートの歪みを十分抑制することができる。
【００１５】
またこのとき、前記樹脂インサートの母材の材質をアラミド樹脂とすることができる。
このように、前記樹脂インサートの母材の材質をアラミド樹脂とすれば、ウェーハＷの周縁部をキャリアによるダメージから保護する効果を十分に奏しつつ、機械的強度の高いものとすることができる。
【００１６】
また、本発明によれば、上記した本発明の両面研磨装置用キャリアの製造方法によって製造された両面研磨装置用キャリアが提供される。
このように、上記した本発明の両面研磨装置用キャリアの製造方法によって製造された両面研磨装置用キャリアであれば、樹脂インサートの歪みが抑制されて内周面が所望の形状に精度良く加工されたものであるので、ウェーハの研磨時に外周ダレ及びナノトポロジー不良を抑制することができる両面研磨装置用キャリアとなる。
【００１７】
また、本発明によれば、ウェーハを保持するための保持孔と、該保持孔の内周に沿って配置され、前記保持されるウェーハの周縁部に接する内周面を有するリング状の樹脂インサートとを有する両面研磨装置用キャリアに保持される前記ウェーハを研磨布が貼付された上下の定盤で挟み込み、前記ウェーハの両面を同時に研磨するウェーハの両面研磨方法であって、前記ウェーハを研磨する前に、予め前記樹脂インサートの内周面と前記キャリアの主面との角度θを検査し、該検査した角度θが、８８°≦θ≦９２°を満たすものだけを用いて前記ウェーハを研磨することを特徴とするウェーハの両面研磨方法が提供される。
【００１８】
このように、前記ウェーハを研磨する前に、予め前記樹脂インサートの内周面と前記キャリアの主面との角度θを検査し、該検査した角度θが、８８°≦θ≦９２°を満たすものだけを用いて前記ウェーハを研磨すれば、ウェーハの研磨時に外周ダレ及びナノトポロジー不良を確実に抑制することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明では、両面研磨装置用キャリアの製造方法において、少なくとも、保持されるウェーハと接する内周面が形成されていない樹脂インサートの母材をキャリア本体の保持孔に装着した後、該樹脂インサートの母材に内周面形成加工を行い、前記保持されるウェーハの周縁部に接する内周面を形成するので、樹脂インサートの歪みを抑制して所望の内周面形状に精度良く加工することができ、研磨するウェーハの外周ダレ及びナノトポロジー不良を抑制できる両面研磨装置用キャリアを製造できる。
また、ウェーハの両面研磨方法において、ウェーハを研磨する前に、予め樹脂インサートの内周面とキャリアの主面との角度θを検査し、該検査した角度θが、８８°≦θ≦９２°を満たすものだけを用いてウェーハを研磨するので、ウェーハの研磨時に外周ダレ及びナノトポロジー不良を確実に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の両面研磨装置用キャリアの製造方法で製造する本発明の両面研磨装置用キャリアの一例を示す概略図である。
【図２】本発明の両面研磨装置用キャリアを具備した両面研磨装置の一例を示す概略図である。
【図３】本発明の両面研磨装置用キャリアの製造方法で製造する本発明の両面研磨装置用キャリアの別の一例を示す概略図である。
【図４】本発明の両面研磨装置用キャリアの製造方法及びこの製造方法で用いることができる樹脂インサートの母材の一例を説明する概略説明図である。（Ａ）円盤状の樹脂インサートの母材を用いた場合。（Ｂ）ウェーハの直径よりも小さい内径を有するリング状の樹脂インサートの母材を用いた場合。
【図５】本発明の両面研磨装置用キャリアの製造方法で行う内周面形成加工における内周面の形状の一例を示す概略説明図である。
【図６】実施例１、実施例２及び比較例の結果を示す図である。
【図７】比較例における研磨後のウェーハの表面形状の結果を示す図である。
【図８】従来一般的に用いられる両面研磨装置を用いたウェーハの研磨を説明した概略説明図である。
【図９】従来の製造方法で製造した樹脂インサートが歪みによって傾いてしまった両面研磨装置用キャリアを用いてウェーハを研磨した際のウェーハの状態を説明した概略説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明について実施の形態を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
従来、キャリア本体と樹脂インサートを組み合わせた両面研磨装置用キャリアの製造において、まずキャリア本体と樹脂インサートを別々に作製し、すなわち、樹脂インサートの内周面形成加工を行ってリング形状にした後、該樹脂インサートをキャリア本体に装着していた。しかし、このようにして両面研磨装置用キャリアを製造すると、樹脂インサートに歪みが発生してしまい、例えば樹脂インサートの内周面をキャリアの主面に対して直角となるように予め加工した場合であっても、装着後の樹脂インサートの歪みなどにより内周面が直角とならず傾いてしまうことが分った。
【００２２】
そして、このような状態でウェーハの研磨を行うと、研磨したウェーハに外周ダレやナノトポロジー不良が発生してしまうという問題があった。
そこで、本発明者等はこのような問題を解決すべく鋭意検討を重ねた。その結果、両面研磨装置用キャリアの製造において、予め樹脂インサートに内周面を形成しておくのではなく、樹脂インサートの母材をキャリア本体に装着した後に樹脂インサートの内周面形成加工を行い、保持されるウェーハの周縁部に接する内周面を形成すれば、樹脂インサートの歪みを抑制でき、樹脂インサートの内周面を、例えばキャリアの主面に対して直角とするなどのような、所望の形状に精度良く形成できることに想到した。
【００２３】
また、ウェーハの研磨を行う前に、樹脂インサートの内周面とキャリアの主面との角度θを検査し、その角度θが特に８８°≦θ≦９２°を満たすものだけを用いて研磨を行えば、確実にウェーハの外周ダレやナノトポロジー不良を抑制できることに想到し、本発明を完成させた。
【００２４】
図１は、本発明の両面研磨装置用キャリアの製造方法で製造する本発明の両面研磨装置用キャリアの一例を示した概略図であり、図２はこの両面研磨装置用キャリアを具備した両面研磨装置の一例を示した概略図である。
図１に示すように、両面研磨装置用キャリア１はウェーハＷを保持するための保持孔４が形成されたキャリア本体２を有している。このキャリア本体２の保持孔４の内周に沿って樹脂インサート３が配置されている。この樹脂インサート３により、研磨中にウェーハＷがキャリア本体２と接触することによってウェーハＷの周縁部にダメージが発生するのを防ぐことができる。
【００２５】
そして、このような両面研磨装置用キャリア１の保持孔４にウェーハＷが挿入され、樹脂インサート３の内周面６とウェーハＷの周縁部とが接して保持されるようになっている。
また、両面研磨装置用キャリア１には保持孔４とは別に研磨液を通すための研磨液孔１３が設けられており、外周部には外周歯７が設けられている。
【００２６】
また、図２に示すように、両面研磨装置２０は上下に相対向して設けられた上定盤８と下定盤９を備えており、各定盤８、９の対向面側には、それぞれ研磨布１０が貼付されている。そして、ウェーハＷは両面研磨装置用キャリア１の保持孔４に保持され、上定盤８と下定盤９の間に挟まれている。また、上定盤８と下定盤９の間の中心部にはサンギヤ１１が、周縁部にはインターナルギヤ１２が設けられている。
また、サンギヤ１１及びインターナルギヤ１２の各歯部には両面研磨装置用キャリア１の外周歯７が噛合しており、上定盤８及び下定盤９が不図示の駆動源によって回転されるのに伴い、両面研磨装置用キャリア１は自転しつつサンギヤ１１の周りを公転するようになっている。
【００２７】
このような両面研磨装置用キャリアを製造する本発明の製造方法について、以下具体的に説明する。
まず、両面研磨装置用キャリアのキャリア本体を作製する。図１に示すように、キャリア本体２にウェーハＷを保持するための保持孔４を形成する。また、外周部には上記したような両面研磨装置のサンギヤ及びインターナルギヤと噛合する外周歯７を形成する。
また、キャリア本体２に研磨液を通すための研磨液孔１３を設けることができる。
ここで、研磨液孔１３の配置や個数は、図１に示したものに限らず、任意に設定できる。
【００２８】
また、図１に示した両面研磨装置用キャリア１の例では、保持孔４が１つ設けられているが、図３に示すように、両面研磨装置用キャリア３１に複数の保持孔４を設け、それぞれの保持孔４の内周に沿って樹脂インサート３を配置するようにしても良い。
ここで、キャリア本体２の材質は特に限定されないが、例えばチタンとすることができる。また、キャリア本体２の表面を硬度の高いＤＬＣ（Ｄｉａｍｏｎｄ  Ｌｉｋｅ  Ｃａｒｂｏｎ）膜でコーティングすることができる。このようにＤＬＣ膜でコーティングすれば、両面研磨装置用キャリア１の耐久性が向上してキャリアライフを延ばすことができ、交換頻度を減らすことができる。
【００２９】
また、保持されるウェーハＷと接する内周面６が形成されていない樹脂インサート３の母材を準備する。この母材の外周部を上記作製したキャリア本体２の保持孔４の内周に沿った形状に形成加工する。そして、この母材を上記作製したキャリア本体２の保持孔４に装着する。この際、母材の外周部及びキャリア本体２の保持孔４の内周部をそれぞれ楔形状に形成して嵌め込むようにすることで、樹脂インサート３がキャリア本体２から外れにくくすることができる。さらに両者を接着剤で固定することができる。
【００３０】
ここで、樹脂インサート３の母材の材質を、例えばアラミド樹脂とすることができる。アラミド樹脂は高強度、高弾性率の材料であり、耐久性を向上しつつ、ウェーハＷの周縁部を例えばチタンなどの金属製の両面研磨装置用キャリア１によるダメージから保護することができる。
その後、キャリア本体２の保持孔４に装着した状態の樹脂インサート３の母材に内周面形成加工を行い、前記保持されるウェーハの周縁部に接する内周面を形成する。ここで、樹脂インサート３の母材の内周面形成加工は、機械研削加工によって低コストで行うことができる。また、レーザーカット加工を用いてより高速で精度良く加工を行うこともできる。
【００３１】
このように、従来のような予め樹脂インサート３にウェーハＷと接する内周面が形成されたリング状のものを作製してからキャリア本体２に配置するのではなく、保持されるウェーハＷと接する内周面が形成されていない樹脂インサート３の母材をキャリア本体２に装着してから、樹脂インサート３の内周面形成加工を行うようにすれば、例えば、樹脂インサート３の外周部を楔形状に形成する際や、樹脂インサート３の母材をキャリア本体２に装着する際に樹脂インサート３に歪みが発生するのを抑制でき、所望の内周面形状に精度良く加工することができる。このような歪みが抑制され、内周面形状が精度良く加工された樹脂インサートを有する本発明の両面研磨装置用キャリアを用いてウェーハの研磨を行えば、ウェーハＷの外周ダレ及びナノトポロジー不良を抑制することができる。
【００３２】
このとき、特に樹脂インサート３の内周面形成加工を、図５に示すように、樹脂インサート３の内周面６とキャリア本体２の主面５との角度θが、８８°≦θ≦９２°となるように行うことで、研磨時における両面研磨装置用キャリア１がウェーハＷを上下に押す力を抑制することができ、ウェーハＷの外周ダレ及びナノトポロジー不良をより確実に抑制することができる。
【００３３】
またこのとき、図４（Ａ）に示すように、樹脂インサート３の母材として、円盤状のものを用いることができる。このような母材１７を用いれば、樹脂インサート３の母材１７の外周部に楔形状を形成する際及びキャリア本体２へ装着する際に樹脂インサート３の母材１７が歪んでしまうのを確実に抑制して所望の内周面６の形状に精度良く加工することができる。
また、図４（Ｂ）に示すように、樹脂インサート３の母材１７として、ウェーハＷの直径よりも小さい内径を有するリング状のものを用いることができる。このような母材１７を用いれば、樹脂インサート３の歪みを十分抑制して所望の内周面６の形状に精度よく加工できるし、内周面形成加工の時間を短縮することができ、すなわち、両面研磨装置用キャリアの製造の工程時間を削減することができる。
【００３４】
次に、本発明のウェーハの両面研磨方法について説明する。ここでは、図２に示すような両面研磨装置を用いた場合について説明する。
まず、ウェーハＷを両面研磨装置用キャリア１で保持して研磨する前に、予め樹脂インサート３の内周面６と両面研磨装置用キャリア１の主面５との角度θを検査する。この検査は、例えば輪郭形状測定機を用いて行うことができる。
【００３５】
そして、このようにして検査した角度θが、８８°≦θ≦９２°を満たす両面研磨装置用キャリア１だけを選別する。この選別した両面研磨装置用キャリア１の保持孔４に研磨するウェーハＷを保持し、上下定盤８、９に貼付された研磨布１０でウェーハＷの上下研磨面を挟み込み、研磨面に研磨剤を供給しながら研磨を行う。
また、その他研磨時の条件等は従来の両面研磨方法と同様にして行うことができる。
このようにしてウェーハの研磨を行えば、研磨するウェーハの外周ダレ及びナノトポロジー不良を確実に抑制することができる。
尚、樹脂インサート３の内周面６と両面研磨装置用キャリア１の主面５との角度θが、８８°≦θ≦９２°を満たすキャリアは本発明の両面研磨装置用キャリアの製造方法によって確実に製造することができる。
【実施例】
【００３６】
以下、本発明の実施例及び比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００３７】
（実施例１）
図１に示すような両面研磨装置用キャリアを本発明の両面研磨装置用キャリアの製造方法を用いて製造した。
まず、図１に示すような保持孔を１つ有するチタン製のキャリア本体を作製し、図４（Ａ）に示すような円盤状の樹脂インサートの母材をキャリア本体の保持孔に装着してから機械研削加工により樹脂インサートの内周面形成を行った。この際、樹脂インサートの内周面とキャリア本体の主面との角度θが９０°となるように内周面を形成するようにした。
ここで、樹脂インサートの材質としてアラミド樹脂を用いた。
【００３８】
このようにして製造した両面研磨装置用キャリアを具備した図２に示すような両面研磨装置を用い、本発明の両面研磨方法に従ってシリコンウェーハの両面研磨を行い、ウェーハの平坦度及びナノトポロジーを評価した。ウェーハの平坦度として、ＧＢＩＲ、ＳＦＱＲ、Ｒｏｌl  Ｏｆｆを測定した。
【００３９】
まず、研磨を行う前に、輪郭形状測定機（ミツトヨ製）を用い、予め樹脂インサートの内周面とキャリアの主面との角度θを検査した。その結果、角度θが９０°であることが確認できた。その後、このキャリアを用いてシリコンウェーハの両面研磨を行った。
研磨したウェーハの平坦度及びナノトポロジーの結果を図６に示す。図６に示すように、後述する比較例の結果と比べ、平坦度及びナノトポロジーが改善されていることが分かる。
【００４０】
このように、本発明の両面研磨装置用キャリアの製造方法は、樹脂インサートの歪みを抑制して所望の内周面形状に加工することができ、研磨ウェーハの外周ダレ及びナノトポロジー不良を抑制できる両面研磨装置用キャリアを製造できることが確認できた。
また、本発明の両面研磨方法は、研磨ウェーハの外周ダレ及びナノトポロジー不良を確実に抑制することができることが確認できた。
【００４１】
（実施例２）
樹脂インサートの内周面とキャリアの主面との角度θを８８°及び９２°とした以外実施例１と同様に両面研磨装置用キャリアを製造し、実施例１と同様にシリコンウェーハの両面研磨を行い、同様に評価を行った。
研磨したウェーハの平坦度及びナノトポロジーの結果を図６に示す。図６に示すように、実施例１の結果と比べ平坦度及びナノトポロジーが多少悪い結果となっているものの、後述する比較例の結果と比べ、平坦度及びナノトポロジーが改善されており、良好な結果となっていることが分かる。従って、角度θを８８°≦θ≦９２°とすれば、研磨ウェーハの外周ダレ及びナノトポロジー不良をより確実に抑制できると言える。
【００４２】
（比較例）
キャリア本体と樹脂インサートを別々に作製し、その後、樹脂インサートをキャリア本体に装着する従来の製造方法で両面研磨装置用キャリアを製造した。
樹脂インサートは、その内周面をキャリア本体の主面に対して９０°の角度となるように加工して作製したが、キャリアに装着後、輪郭形状測定機（ミツトヨ製）を用いて樹脂インサートの内周面とキャリアの主面との角度θを検査したところ、９０°にはなっておらず傾いてしまっていた。これは樹脂インサートの歪みによるもの考えられる。
【００４３】
このようにして製造した両面研磨装置用キャリアの樹脂インサートの内周面とキャリアの主面との角度θを検査し、θが７２．５°及び１０７．５°であるものを選別してシリコンウェーハの両面研削を行い、実施例１と同様な評価を行った。
その結果を図６に示す。図６に示すように、実施例１、２の結果と比べ、平坦度及びナノトポロジーが悪化していることが分かる。また、ナノトポロジーの明暗が角度θの傾き反転に応じて反転している。すなわち、ウェーハの外周ダレが発生する面が入れ替わっていることが分かる。
【００４４】
またこの際のウェーハの表面及び裏面の形状を測定した結果を図７に示す。図７に示すように、角度θに応じてウェーハの表裏面の形状が変化していることが分かる。
【００４５】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【符号の説明】
【００４６】
１、３１…両面研磨装置用キャリア、  ２…キャリア本体、  ３…樹脂インサート、
４…保持孔、  ５…キャリアの主面、  ６…内周面、  ７…外周歯、
８…上定盤、  ９…下定盤、  １０…研磨布、  １１…サンギア、
１２…インターナルギア、  １３…研磨液孔、  １７…母材。
【図１】
2011025322.tif 000003
【図２】
2011025322.tif 000004
【図３】
2011025322.tif 000005
【図４】
2011025322.tif 000006
【図５】
2011025322.tif 000007
【図６】
2011025322.tif 000008
【図７】
2011025322.tif 000009
【図８】
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【図９】
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