(57)【要約】【課題】磁界発生手段と密着体の間にチャンバーを介在させず、また、転写用原盤への溝・穴加工を必要とせずに、高精度な密着を実現し、被転写媒体に信号抜けエラーを発生させない磁気転写方法を提供する。【解決手段】転写情報を有する転写用原盤と被転写体とを重ね合わせ、面内の一部分を加圧することにより、該加圧箇所を起点に、前記転写用原盤と前記被転写体の接触面間に含まれる空気を非加圧領域の方向へ押し出して、前記転写用原盤と前記被転写体だけから成る密着体を形成する密着体形成工程と、磁界発生手段を前記密着体に近接させて、磁界を印加することにより、前記転写用原盤から前記被転写体へ、前記転写情報の磁気転写を行なう磁気転写工程からなり、前記転写用原盤の転写情報が形成されていない平滑部分の表面粗さおよび前記被転写体の表面粗さが１ｎｍ以下であることを特徴とする磁気転写方法。【選択図】図４
2011028824.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気的な転写情報が形成された平坦な転写用原盤と被転写体とを重ね合わせ、面内の一部分を加圧することにより、該加圧箇所を起点に、前記転写用原盤と前記被転写体の接触面間に含まれる空気を非加圧領域の方向へ押し出すことにより、前記転写用原盤と前記被転写体だけから成る密着体を形成する密着体形成工程と、
磁界発生手段を前記密着体に近接させて、前記磁界発生手段と前記密着体とを相対的に移動させながら磁界を印加することにより、前記転写用原盤から前記被転写体へ、前記転写情報の磁気転写を行なう磁気転写工程からなる磁気転写方法であって、前記転写用原盤の転写情報が形成されていない平滑部分の表面粗さＲａが１ｎｍ以下であり、かつ前記被転写体の表面粗さＲａが１ｎｍ以下であることを特徴とする磁気転写方法。
【請求項２】
前記面内の一部分が転写用原盤の内周域であり、前記非加圧領域の方向が外周方向であることを特徴とする請求項１記載の磁気転写方法。
【請求項３】
前記面内の内周域の加圧が２．０〜２０ｋｇ／ｃｍ2の圧力で行われることを特徴とする請求項２に記載の磁気転写方法。
【請求項４】
前記面内の一部分の加圧がローラーにより一端部より他端部に連続的に移動させながら加圧することであり、前記転写用原盤と前記被転写体の接触面間に含まれる空気を非加圧領域の方向へ押し出すことが、ローラーと他端部の間の、前記転写用原盤と前記被転写体の接触面間に含まれる空気を他端部側に押し出すことであることを特徴とする請求項１記載の磁気転写方法。
【請求項５】
前記ローラーの加圧が０．５〜２０ｋｇ／ｃｍ2の圧力で行われることを特徴とする請求項４に記載の磁気転写方法。
【請求項６】
前記転写用原盤の平坦度が、１０μｍ以下であり、かつ前記被転写媒体の平坦度が、１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の磁気転写方法。
【請求項７】
前記転写用原盤の転写情報が形成されていない平滑部分が、転写用原盤の転写情報が形成された面の面積の２０％以上であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の磁気転写方法。
【請求項８】
前記密着体形成工程と前記磁気転写工程とが、別々のユニットで行なわれることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の磁気転写方法。
【請求項９】
前記被転写媒体が磁気記録媒体であり、磁気転写情報が請求項１〜８のいずれか１項に記載の磁気転写方法を用いて転写されてなることを特徴とする磁気記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気転写方法および磁気記録媒体に関する。より詳細には、ハードディスクドライブ（以下ＨＤＤという。）において磁気記録媒体に書き込まれているデータの書き込み・読み出しを行なう磁気ヘッドの位置決め用サーボ信号または特定のデータを、磁気的な転写技術を用いて磁気記録媒体に書き込む磁気転写方法、及び該磁気転写方法により転写情報を書き込まれた磁気記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、磁気記録媒体への磁気的情報の書き込みは以下のようにして行なわれる。即ち、磁気的な情報が何も書かれない状態の磁気記録媒体をＨＤＤ装置に組み込んだ後、ＨＤＤ内で磁気記録媒体上のトラックと呼ばれる一定の幅を持った同心円状の領域に必要な磁気的情報が書き込まれる。
【０００３】
データの読み書きは、磁気ヘッドがトラックに沿って動きながら行なわれる。その際、磁気ヘッドは、磁気記録媒体に書かれたサーボ信号と呼ばれる磁気的信号によりトラックとの位置ズレを検出し、トラックから外れないよう制御される。
【０００４】
何も書かれていない磁気記録媒体に精密に同心円状にサーボ信号を書き込むためには、精密な位置制御機能を有する装置をＨＤＤ１台毎に外部から挿入する必要があり、１面に数十万本というトラックを書き込むのに数時間を要する。昨今の記録密度向上に伴って更に高精度の位置制御装置、書き込み時間が必要になり、ＨＤＤの生産性やコスト面で大きなデメリットになってきた。
【０００５】
そこで、上記のサーボ信号パターンを持つ転写用原盤を磁気記録媒体に密着させ、外部より磁界を印加することにより、そのサーボ信号パターンを磁気記録媒体に瞬時に転写するという技術および装置が開発されている。このことにより、ドライブ製造コストの削減やトラックの高密度化（トラック幅の狭域化）が可能となる。
【０００６】
しかし、共に平滑な面同士である転写用原盤と磁気記録媒体とを全面一気に密着させようとすれば、密着開始から終了までの面内密着順序は成り行き任せとなり、その順序によって転写面と被転写面の間の空気が封じ込まれて“エア溜り”が発生する等の不都合が生じ、転写用原盤と磁気記録媒体とが良好に密着しない。このエア溜りの箇所では所定のサーボ信号が転写されず、信号抜けエラーが発生する。
【０００７】
このような状況から、転写用原盤と磁気記録媒体の高精度な均一密着を試みるものとして、例えば転写用原盤と磁気記録媒体とを加圧チャンバー内あるいは減圧チャンバー内で密着させる方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００８】
また、転写用原盤に空気抜き溝や穴を設け、それを介して転写用原盤と磁気記録媒体とを吸引密着させる提案もある（例えば、特許文献２参照。）。
【０００９】
しかし、特許文献１に記載の方法では、全面密着に必要な加圧・減圧に耐え得る厚さ、例えば、数ｍｍの厚さのチャンバーが、磁界発生手段と密着体の間に介在するため、磁界発生手段を密着体に近づけることが出来ず、転写信号強度が低下するという問題がある。
【００１０】
また、特許文献２のように転写用原盤に空気抜き溝や穴を設けるためには、転写用原盤に数〜数百ミクロンという精確に制御された微小な形状加工が必要である。
【００１１】
そこで、上述のチャンバー構造や転写用原盤への溝・穴加工を必要とせず、ローラーによる線圧加圧によって密着順序を制御する方法が提案されている（例えば、特許文献３参照。）。
【００１２】
また、情報記号を具えたマスタと磁気ディスクを密着させたとき、両者が緊密に密着するようなマスタとして、自然状態でマスタの磁気ディスクに対抗する面の中心部が磁気ディスクに近づくようにマスタを湾曲させる提案がある（例えば、特許文献４参照。）この提案によれば、マスタと磁気ディスクを密着させる過程で、マスタと磁気ディスクの接触領域を中心部から外周部へと順次拡大させることができ、これにより、マスタと磁気ディスクの間の空気がたまることなく排出でき、マスタと磁気ディスクを緊密に密着させることができるとしている。
【００１３】
特許文献４に記載の方法では、マスタを湾曲させるためにガラスやシリコンなどからなるマスタ基板に比べて熱膨張係数の大きい応力膜を、常温より高い温度でマスタ基板に貼り合わせ、さらに、マスタ基板にスリットを入れることでマスタ基板の曲げ剛性を低下させ変形量を大きくしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００４−２３４７１０号公報
【特許文献２】特開平１１−０２５４５５号公報
【特許文献３】特開昭６１−０６３９２９号公報
【特許文献４】特開平１１−１６１９５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
特許文献３に記載の方法ではローラーで挟持、加圧された周囲は均一に密着するが、ローラーを通過した途端に密着が解放されてしまう。密着状態を保っている間に磁界を印加しなければならないため、自ずとローラーと磁界発生手段の配置に自由度がなくなり、例えば両面に磁界発生手段を備える場合や、磁界を強めるため磁界発生手段を大きくする場合など、ローラーの加圧範囲が及ばなくなって信号抜けが発生する結果となる。
【００１６】
同様の課題は先の特許文献１，２にも当てはまる。すなわち、均一な密着状態を維持しながら磁気転写するには、加圧あるいは減圧状態を保ったまま磁界発生手段を近接させる必要があり、いずれの手法も磁気転写中に密着保持手段が必須であった。
【００１７】
特許文献４に記載の方法では、応力膜を常温より高い温度で均質膜となるように成膜する必要があり、マスタ製作に手間を要し、高価となる。また、常温で湾曲し、スリットが入っているためマスタ基板の強度が低く、取り扱いが困難となるなどの問題を有する。
【００１８】
このような状況に鑑み、本発明は、磁界発生手段と密着体の間にチャンバーを介在させる必要なく、また、転写用原盤への溝・穴加工を必要とせず、かつ、磁気転写に求められる高精度な密着を実現し、被転写体に信号抜けエラーを発生させない磁気転写方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記目的を達成するため、本発明の磁気転写方法は、磁気的な転写情報が形成された平坦な転写用原盤と被転写体とを重ね合わせ、面内の一部分を加圧することにより、該加圧箇所を起点に、前記転写用原盤と前記被転写体の接触面間に含まれる空気を非加圧領域の方向へ押し出すことにより、前記転写用原盤と前記被転写体だけから成る密着体を形成する密着体形成工程と、
磁界発生手段を前記密着体に近接させて、前記磁界発生手段と前記密着体とを相対的に移動させながら磁界を印加することにより、前記転写用原盤から前記被転写体へ、前記転写情報の磁気転写を行なう磁気転写工程からなる磁気転写方法であって、前記転写用原盤の転写情報が形成されていない平滑部分の表面粗さＲａが１ｎｍ以下であり、かつ前記被転写体の表面粗さＲａが１ｎｍ以下であることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明の磁気記録媒体は、磁気転写情報が前記磁気転写方法を用いて転写されてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、チャンバー構造や転写用原盤への溝・穴加工を必要とせずに、転写用原盤と被転写体とを全面均一に密着させることができ、これにより、被転写体に信号抜けエラーを発生させることなく磁気転写することが出来る。また、本発明によれば、転写用原盤と被転写体だけから成る密着体を形成しているため、磁界発生手段を密着体の至近まで近づけることが出来、転写信号強度を高めることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】エッジ転写方式の磁気転写原理を模式的に示す図である。
【図２】転写信号の一例を示す図である。
【図３】ビット転写方式の磁気転写原理を模式的に示す図である。
【図４】本発明の密着体形成工程の一例を示す図である。
【図５】本発明の密着体形成工程の他の一例を示す図である。
【図６】本発明の磁気転写工程の一例を示す図である。
【図７】転写用原盤の微細凹凸パターン形成箇所を模式的に示す図である。
【図８】実施例１で得られた被転写体の信号波形の一例を示す図である。
【図９】従来の磁気転写装置の一例を示す図である。
【図１０】従来の転写方法で転写された転写信号波形の一例を示す図である。
【図１１】１基の密着ユニットと２基の磁気転写ユニットを用いて連続して磁気転写を行なう装置動作フローを示す図である。
【図１２】３台の磁気転写措置を用いて連続して磁気転写を行なう装置動作フローを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、図を用いながら本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００２４】
図１はエッジ転写方式の磁気転写原理を模式的に示す図である。
【００２５】
転写用原盤１０１には平滑な基板の上に軟磁性体による転写情報に応じた微細凹凸パターンが設けられている。転写用原盤１０１の、転写情報に応じた微細凹凸パターンが形成されていない部分(図７における白い部分)の表面粗さＲａは１ｎｍ以下となっている。この微細凹凸パターンが形成されていない平滑部分は、転写用原盤の転写情報が形成された面の面積の２０％以上であることが好ましい。この微細凹凸パターンが形成されていない部分の表面粗さＲａが１ｎｍを超える値の場合、および、平滑部分の面積が転写用原盤の転写情報が形成された面の面積の２０％より少ない場合、転写用原盤１０１と被転写媒体１０２とを密着させてなる密着体は自身で密着状態を維持することができなくなる。
【００２６】
また、転写用原盤１０１は実質的に平坦である必要がある。ここで、転写原盤１０１が平坦であるとは転写用原盤が湾曲していないことを意味する。この転写用原盤１０１の平坦度は１０μｍ以下であることが好ましい。転写用原盤１０１の平坦度が１０μｍを超える大きさであると、転写用原盤と被転写媒体の密着を維持し難くなるからである。ここで平坦度は１０μｍ以下であるとは、転写用原盤を水平面に置いたときに、転写用原盤のどの部分も水平位置から１０μｍを超えて持ち上がっていないことを意味する。
【００２７】
転写用原盤１０１に被転写媒体１０２を密着させて外部磁界１０６を印加した際の漏れ磁束１０７が被転写媒体１０２側に進入することで、被転写媒体１０２の磁性層１０８が磁化され、転写用原盤１０１の軟磁性体パターンに沿った磁気信号が転写される。ここで用いる被転写媒体１０２の表面粗さＲａは１ｎｍ以下となっている。被転写媒体の表面粗さＲａが１ｎｍを超える値の場合、密着体は自身で密着状態を維持することが出来なくなるからである。
【００２８】
また、被転写媒体１０２の平坦度は１０μｍ以下であることが好ましい。被転写媒体１０２の平坦度が１０μｍを超える大きさであると、密着体は自身で密着状態を維持することが出来なくなるからである。
【００２９】
この磁気信号の一例を図２に示す。この方式は、転写用原盤１０１の軟磁性体パターンの凸部１０５のエッジから漏れた磁束によって転写されるため、エッジ転写方式と呼ばれる。
【００３０】
図１では磁石１０３が原盤１０１上を回転して片面全体を一度に転写する様子を示しているが、両面同時転写も可能である。この場合、２枚の転写用原盤が被転写媒体の両面に密着し、磁石も両面対向するように置かれることになる。
【００３１】
図３は、磁気転写原理の別の例を説明するものである。被転写媒体２０２は転写前に予め一方向に磁化されており、転写中、転写用原盤２０１と被転写媒体２０２との接触面に対して垂直方向に磁界が印加され、転写用原盤２０１の軟磁性体パターンの凸部分２０５を磁束２０７が透過した部分のみ、被転写媒体２０２が初期の磁化の向き２０９と反対向き２１０に磁化される。これはビット転写方式と呼ばれる。
【００３２】
図４は本発明の密着体形成工程の一例を示す図であり、転写用原盤３０１ａ，３０１ｂと被転写媒体３０２とを密着させるプロセスを示したものである。即ち、密着ユニット３０３で、搬送ハンド３０５ａが、原盤３０１ａ、媒体３０２、原盤３０１ｂを吸引把持により順に搬送し、ステージ３０４上に積み重ねる。転写用原盤３０１ａ，３０１ｂの軟磁性体微細凹凸パターン形成面３０６ａ，３０６ｂが被転写媒体３０２に対面していることとする。３枚重なった時点で搬送ハンド３０５ａは所定の力で原盤３０１ｂの内周域を加圧する。これにより原盤３０１ａ、３０１ｂと媒体３０２間に含まれる空気は外周に向かって押し出され、両面ともエア溜りなく全面均一に密着して、密着体３０７を形成する。
【００３３】
前記ハンドの加圧は、２．０〜２０ｋｇ／ｃｍ2の圧力で行われることが好ましい。ハンドの加圧が２．０ｋｇ／ｃｍ2未満であると、転写用原盤１０１と被転写媒体１０２の密着が不十分で空気が抜けず、ハンドの加圧が２０ｋｇ／ｃｍ2を超えると、原盤が割れてしまう恐れがある。
【００３４】
図５は本発明の密着体形成工程の他の一例を示す図であり、転写用原盤３０１ａ，３０１ｂと被転写媒体３０２とをローラーで密着させるプロセスを示したものである。即ち、密着ユニット３０３で、原盤３０１ａ，３０１ｂと被転写媒体３０２とをステージ３０４上で重ね合わせ、ローラー３０５ｂで一端部より他端部に、部分的にかつ連続的に、全体に亘って加圧する。これにより転写用原盤３０１ａ，３０１ｂと被転写媒体３０２は両面ともエア溜りなく全面均一に密着して、密着体３０７を形成する。
【００３５】
前記ローラー３０５ｂの加圧は、０．５〜２０ｋｇ／ｃｍ2の圧力で行われることが好ましい。ローラーの加圧が０．５ｋｇ／ｃｍ2未満であると、転写用原盤１０１と被転写媒体１０２の間に介在する空気が抜けにくくなり密着が不十分となる。一方、ローラーの加圧が２０ｋｇ／ｃｍ2を超えると転写用原盤１０１が割れるおそれが生じるため好ましくない。
【００３６】
次いで、図４または図５で形成された密着体３０７を、密着状態を維持したまま、図６に示す磁気転写ユニット３０８へ搬送し、スピンドル３０９に固定する。
【００３７】
磁気転写ユニット３０８では、磁石３１０ａ，３１０ｂが取り付けられた駆動部３１１の動作により、磁石３１０ａ，３１０ｂは密着体３０７に極至近まで近接する。スピンドル３０９が回転することで、媒体３０２には全面に亘って所定の磁気信号が転写される。
【００３８】
上記密着体形成工程で形成された密着体３０７は、一度密着させればその密着状態を保持出来るので、１基の上記密着ユニット３０３に対して２基の磁気転写ユニット３０８を準備し、図１１に示すように密着ユニット３０３で形成した密着体３０７を第１の磁気転写ユニット３０８で磁気転写中に、密着ユニット３０３で新たな密着体３０７を作製し、第２の磁気転写ユニット３０８へ搬送、転写を行なう。第１の磁気転写ユニット３０８で転写が終わると、更に次の密着体３０７が第１の磁気転写ユニット３０８に提供されるようにすることで、連続して磁気転写された被転写媒体を製造することができる。
【実施例】
【００３９】
＜実施例１＞
転写用原盤を作製し、図４に示す密着ユニット３０３と図６に示す磁気転写ユニット３０８を用いて、磁気転写を行なった。媒体に転写された信号を磁気ヘッドで読み、信号強度を表すＴＡＡ（Track Average Amplitude ＝１周分の信号出力の平均値）を求めた。以下、更に詳細に示す。
【００４０】
転写用原盤として、外径６５ｍｍ、内径２０ｍｍのアモルファスガラス基板上にＦｅ５０Ｃｏ軟磁性層とＣ保護層をスパッタで成膜し、レジストを塗布した後、所定のサーボ信号パターンに対応する微細凹凸パターンが形成されたＮｉ製スタンパを前記レジスト面にプレスして、レジスト表面に微細凹凸パターンを複製した。
【００４１】
ドライエッチングによりレジストをエッチングした後、イオンミリングで軟磁性層に上記微細凹凸パターンを形成した。再度ドライエッチングでレジストとＣ保護層を剥離し、転写用原盤３０１を完成させた。この時、形成された凹凸段差は約３０ｎｍであった。
【００４２】
微細凹凸パターン以外の部分では表面粗さＲａが０．４５〜０．５ｎｍ、転写用原盤３０１の平坦度は３．４μｍであった。図７に転写用原盤３０１のパターン形成箇所を模式的に示す。黒の部分がパターン形成エリアであり、原盤表面積の１９％を占めた（よって平滑部分は８１％となる）。
【００４３】
また、被転写媒体３０２として、同じく外径６５ｍｍ、内径２０ｍｍのアモルファスガラス基板上に、スパッタによって磁性層と保護層が形成され、さらにその上に潤滑剤が塗布された、磁気記録媒体を用いた。表面粗さＲａは０．２ｎｍ、平坦度は３．２μｍであった。
【００４４】
搬送ハンド３０５ａにより、転写用原盤３０１ａ、３０１ｂと被転写媒体３０２を、原盤３０１の微細凹凸パターン面が媒体３０２と対面するよう順に重ね合わせた後、搬送ハンド３０５ａで原盤３０１ｂを６．５ｋｇ／ｃｍ2の荷重で５秒間加圧した。得られた密着体３０７をステージ３０４から取り外しても、原盤３０１と媒体３０２が剥がれ出すことは無かった。
【００４５】
尚、搬送ハンドは吸引により原盤や媒体を把持するものとし、原盤や媒体に接する部分には外径２４．０ｍｍ、内径２０．０ｍｍの天然ゴム製円筒弾性体３１２が備わっている。
【００４６】
密着体３０７を磁気転写ユニット３０８のスピンドル３０９に載せて内周を把持し、磁石３１０ａ、３１０ｂを密着体３０７の両面からそれぞれ０．５ｍｍ離して設置した。スピンドルを１周５秒の速さで２回転させた後、磁石を密着体３０７から完全に遠ざけ、密着体３０７を取り出した。
【００４７】
転写用原盤３０１と被転写媒体３０２とを剥がして、被転写媒体３０２の信号を磁気ヘッドで読み、ＴＡＡを求めた。図８に信号波形の一例を示す。
【００４８】
実験の再現性を確認するため、同じ転写用原盤３０１で再度上記の密着〜磁気転写手順を行ない、もう１枚、別の媒体にも磁気転写した。得られた被転写媒体３０２のＴＡＡを表１に示す。
【００４９】
＜実施例２〜６＞
実施例１の構成で、搬送ハンド３０５ａが原盤３０１ｂを加圧する荷重を以下に示す荷重とした以外は実施例１と同様にして被転写媒体３０２を得た。得られた被転写媒体３０２のＴＡＡを表１に示す。
【００５０】
実施例２：    ２．０ｋｇ／ｃｍ2
実施例３：    ２．５ｋｇ／ｃｍ2
実施例４：    ３．０ｋｇ／ｃｍ2
実施例５：    １０．０ｋｇ／ｃｍ2
実施例６：    ２０．０ｋｇ／ｃｍ2
【００５１】
＜比較例１＞
実施例１で用いた転写用原盤３０１と、実施例１と同構成の別の被転写媒体３０２を用いて、図９に示す従来の磁気転写方法で磁気転写した。まず２．５ｍｍ厚のＳＵＳチャンバー４０１（４０１ａと４０１ｂを重ね合わせて形成されたもの）内に２つの転写用原盤３０１ａ、３０１ｂと被転写媒体３０２をセットして、４０１ａと４０１ｂの間に設けた吸引口(図示せず)から吸引して８５ｋＰａ減圧して全面一気に密着させた。この状態を維持したまま、磁石４０３ａ、４０３ｂをチャンバー４０１から０．３ｍｍ離したところまで近接させた。磁石４０３ａ、４０３ｂを駆動部４０２ａ、４０２ｂで１周５秒の速さで２回転させた後、磁石を退避させ、チャンバー４０１の減圧を止めて開放した。
【００５２】
実験の再現性を確認するため、同じ転写用原盤３０１で再度上記の密着〜磁気転写手順を行ない、もう１枚、別の媒体にも磁気転写した。得られた２枚の被転写媒体３０２ではいずれも面内に“信号抜け”の箇所が存在したため、１周に亘って“信号抜け”の無かったＲ＝１６．０ｍｍ（媒体１）、Ｒ＝２４．５ｍｍ（媒体２）でＴＡＡを求めて比較した。その結果を表１に示す。図１０に信号波形の一例を示した。
【００５３】
【表１】
2011028824.tif 000003
【００５４】
＜実施例７＞
図４に示す１つの密着ユニット３０３と図６に示す２つの磁気転写ユニット３０８を用いて連続的に磁気転写媒体を製造した。即ち、密着ユニット３０３における密着体形成に５秒、磁気転写ユニット３０８における磁気転写に１０秒を要する条件で図１１に示すように密着ユニット３０３で密着体３０７を形成し、この密着体３０７を第１の磁気転写ユニット３０８で磁気転写するとともに、密着ユニット３０３で新たな密着体３０７を作製し、第２の磁気転写ユニット３０８へ搬送、転写を行なうという手順で連続的に磁気転写媒体を製造した。このプロセスにより、５秒に１枚の速さで製造することが出来た。
【００５５】
＜比較例２＞
図９に示す従来の磁気転写装置で、連続的に磁気転写媒体を製造した。実施例７と同じく、密着体形成５秒、磁気転写１０秒という条件で、５秒に１枚の速さで連続的に磁気転写媒体を製造するには、図１２に示す装置動作フローのように、密着機構と転写機構を持つ装置が３台必要になることがわかる。
【００５６】
実施例７と比較例２から、本発明によれば、より簡便な装置構成で従来同様の製造スピードを維持出来ることが分かった。
【００５７】
＜実施例８＞
実施例１で用いたと同様の転写用原盤３０１と被転写媒体３０２とを用い、転写用原盤３０１の微細凹凸パターン面と被転写媒体３０２とが対面するよう転写用原盤３０１を被転写媒体３０２の両面に重ね合わせ、図５に示すように、直径３０ｍｍのステンレス製円筒に厚さ０．８ｍｍの天然ゴムを巻いたローラー３０５ｂで、５ｋｇ／ｃｍ2の荷重で加圧し、密着体３０７を形成した。エア溜りなく密着体３０７を形成するため、密着の進行速度が１３ｍｍ／ｓｅｃとなるようローラー３０５ｂの回転速度を調整し、被転写媒体３０２に転写用原盤３０１を５秒で密着させた。得られた密着体３０７はローラーから取り出しても転写用原盤３０１と被転写媒体３０２が剥がれることは無かった。
【００５８】
密着体３０７を磁気転写ユニット３０８のスピンドル３０９に載せて内周を把持し、磁石３１０ａ、３１０ｂを密着体３０７の両面からそれぞれ０．５ｍｍ離して設置した。スピンドルを１周５秒の速さで２回転させた後、磁石を密着体３０７から完全に遠ざけ、密着体３０７を取り出した。
【００５９】
転写用原盤３０１と被転写体とを剥がして、被転写体の信号を磁気ヘッドで読み、ＴＡＡを求めた。実験の再現性を確認するため、同じ転写用原盤３０１で再度上記の密着〜磁気転写手順を行ない、もう１枚、別の媒体にも磁気転写した。得られた被転写体のＴＡＡを比較例１の結果とともに表２に示す。
【００６０】
【表２】
2011028824.tif 000004
【００６１】
＜実施例９〜１１、比較例３＞
微細凹凸パターン以外の部分の表面粗さＲａが表３に示す値である以外は実施例１と同様の転写用原盤と、実施例１で用いたと同様の被転写媒体を用いてローラーによる密着体を形成した。表３に、用いた転写用原盤の微細凹凸パターン以外の部分の表面粗さＲａと、ローラー加圧後の密着維持可否を示す。表３において、○は密着を２４時間維持できたことを示し、×は数秒で剥がれたことを示す。
【００６２】
【表３】
2011028824.tif 000005
【００６３】
実施例１〜６，８〜１１、比較例３の結果から、転写用原盤の微細凹凸パターン以外の部分の表面粗さＲａが１ｎｍ以下であると、転写用原盤と被転写媒体の密着性が良好になることがわかる。
【００６４】
＜実施例１２＞
図５に示す１つの密着ユニット３０３と図６に示す２つの磁気転写ユニット３０８を用いて連続的に磁気転写媒体を製造した。即ち、密着ユニット３０３における密着体形成に５秒、磁気転写ユニット３０８における磁気転写に１０秒を要する条件で図１０に示すように密着ユニット３０３で密着体３０７を形成し、この密着体３０７を第１の磁気転写ユニット３０８で磁気転写するとともに、密着ユニット３０３で新たな密着体３０７を作製し、第２の磁気転写ユニット３０８へ搬送、転写を行なうという手順で連続的に磁気転写媒体を製造した。このプロセスにより、５秒に１枚の速さで製造することが出来た。
【００６５】
実施例１２と比較例２から、本発明によれば、より簡便な装置構成で従来同様の製造スピードを維持出来ることが分かった。
【符号の説明】
【００６６】
１０１，２０１  転写用原盤
１０２，２０２  被転写媒体
１０３，２０３  磁石
１０５，２０５  軟磁性体による微細凹凸パターン
１０６，２０６  外部磁界
１０７，２０７  漏れ磁束
１０８，２０８  磁性層
１０９，２０９，２１０  磁化方向
３０１ａ，３０１ｂ  転写用原盤
３０２  被転写媒体
３０３  密着ユニット
３０４  ステージ
３０５ａ  搬送ハンド
３０５ｂ  ローラー
３０６ａ，３０６ｂ  転写用原盤３０１ａ，３０１ｂの微細凹凸パターン形成面
３０７  密着体
３０８  磁気転写ユニット
３０９  スピンドル
３１０ａ，３１０ｂ  磁石
３１１  駆動部
３１２  弾性体
４０１  チャンバー（４０１ａと４０１ｂで構成され、４０１ａと４０１ｂの間に設けられた吸引口からの吸引によりチャンバー内が減圧となる）
４０２ａ，４０２ｂ  駆動部
４０３ａ，４０３ｂ  磁石
【図１】
2011028824.tif 000006
【図２】
2011028824.tif 000007
【図３】
2011028824.tif 000008
【図４】
2011028824.tif 000009
【図５】
2011028824.tif 000010
【図６】
2011028824.tif 000011
【図７】
2011028824.tif 000012
【図８】
2011028824.tif 000013
【図９】
2011028824.tif 000014
【図１０】
2011028824.tif 000015
【図１１】
2011028824.tif 000016
【図１２】
2011028824.tif 000017