(57)【要約】【課題】液晶表示装置の歩留まりが低下するのを抑制することが可能な液晶表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】この液晶パネル（液晶表示装置）１００の製造方法は、液晶層３１を挟持するためのＴＦＴ基板１０１とＣＦ基板１０２とを貼り合わせる工程と、ＣＦ基板１０２の液晶層３１を挟持する側とは反対側の表面上に直接視差バリアパターン４０を形成する工程とを備える。【選択図】図４
2011099880.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶層を挟持するための一対の基板を貼り合わせる工程と、
前記一対の基板のうち一方の基板の前記液晶層を挟持する側とは反対側の表面上に直接機能性部材を形成する工程とを備える、液晶表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記機能性部材は、視差バリアパターンまたはタッチパネルパターンを含み、
前記機能性部材を形成する工程は、前記一対の基板のうち一方の基板の前記液晶層を挟持する側とは反対側の表面上に直接前記視差バリアパターンまたは前記タッチパネルパターンを形成する工程を含む、請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記機能性部材を形成する工程に先立って、前記一対の基板のうちいずれかに液晶を滴下する工程をさらに備える、請求項１または２に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記一対の基板のうち一方の基板を薄くする工程をさらに備え、
前記機能性部材を形成する工程は、前記基板を薄くする工程の後に、前記一対の基板のうち薄くされた一方の基板の前記液晶層を挟持する側とは反対側の表面上に直接前記機能性部材を形成する工程を含む、請求項１または２に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記基板を薄くする工程に先立って、前記一対の基板のうちいずれかに液晶を滴下する工程をさらに備える、請求項４に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記一対の基板のうち一方の基板の前記液晶層を挟持する側の表面上にカラーフィルターを形成する工程と、
前記一対の基板のうち他方の基板の前記液晶層を挟持する側の表面上に薄膜トランジスタを形成する工程とをさらに備え、
前記基板を薄くする工程は、前記カラーフィルターが形成された前記基板の前記液晶層を挟持する側とは反対側の表面を薄くする工程を含み、
前記機能性部材を形成する工程は、前記カラーフィルターが形成されて薄くされた基板の前記液晶層を挟持する側とは反対側の表面上に直接前記機能性部材を形成する工程を含む、請求項４または５に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記基板を薄くする工程および前記機能性部材を形成する工程に先立って、前記一対の基板のうちいずれかに液晶を滴下する工程をさらに備える、請求項４に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記一対の基板を貼り合わせる工程は、前記液晶を滴下する工程の後で、かつ、前記基板を薄くする工程および前記機能性部材を形成する工程の前に行われる、請求項７に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記基板を薄くする工程および前記機能性部材を形成する工程の後に、前記一対の基板の間に液晶を注入する工程をさらに備える、請求項４に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１０】
前記機能性部材の表面上に保護膜を形成する工程と、
前記機能性部材の表面上に形成された前記保護膜の表面上に偏光板を配置する工程とをさらに備える、請求項１〜９のいずれか１項に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１１】
前記機能性部材を形成する工程は、前記一対の基板のうち一方の基板の前記液晶層を挟持する側とは反対側の表面上にスパッタ法または蒸着法により前記機能性部材を形成する工程を含む、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１２】
前記機能性部材は、視差バリアパターンであり、
前記機能性部材を形成する工程は、前記一対の基板のうち一方の基板の前記液晶層を挟持する側とは反対側の表面上にスパッタ法または蒸着法により前記視差バリアパターンを構成する層を成膜した後に、前記成膜した層をパターニングすることにより前記視差バリアパターンを形成する工程を含む、請求項１１に記載の液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置の製造方法に関し、特に、液晶層を挟持するための一対の基板を貼り合わせる工程を備える液晶表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶層を挟持するための一対の基板を貼り合わせる工程を備える液晶表示装置の製造方法が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成されたＴＦＴ基板と、ＴＦＴ基板に対向するように設けられたカウンター基板（カラーフィルター（ＣＦ）基板）と、ＴＦＴ基板とカウンター基板との間に挟持された液晶層とを備えた液晶表示装置が開示されている。また、カウンター基板の液晶層とは反対側の表面上には、偏光子が形成されている。偏光子のカウンター基板とは反対側の表面上には、立体（３Ｄ）画像や異なる２つの画像を表示するための視差バリアが配置されている。視差バリアは、視差バリア基板と、視差バリア基板の表面上に複数のスリットが形成された視差バリアアパーチャアレイ（視差バリアパターン）とを含んでいる。なお、上記特許文献１には明確に記載されていないが、偏光子と、視差バリアアパーチャアレイとは、接着材層などを用いて貼り合わせられていると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２０６０８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に記載の液晶表示装置では、偏光子と、視差バリアアパーチャアレイとを接着材層を用いて貼り合わせる際に、偏光子と視差バリアアパーチャアレイとの間に異物が挟まれてしまう場合があると考えられる。このため、液晶表示装置の歩留まりが低下するという問題点がある。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、液晶表示装置の歩留まりが低下するのを抑制することが可能な液晶表示装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００７】
上記目的を達成するために、この発明の一の局面における液晶表示装置の製造方法は、液晶層を挟持するための一対の基板を貼り合わせる工程と、一対の基板のうち一方の基板の液晶層を挟持する側とは反対側の表面上に直接機能性部材を形成する工程とを備える。
【０００８】
この一の局面による液晶表示装置の製造方法では、一対の基板のうち一方の基板の液晶層を挟持する側とは反対側の表面上に直接機能性部材を形成することによって、たとえば、一対の基板のうち一方の基板の液晶層を挟持する側とは反対側の表面に、接着材層を介して別部品としての機能性部材を貼り合わせる場合と異なり、一方の基板と機能性部材との間に異物が挟まれてしまうのを抑制することができる。これにより、液晶表示装置の歩留まりが低下するのを抑制することができる。
【０００９】
上記一の局面による液晶表示装置の製造方法において、好ましくは、機能性部材は、視差バリアパターンまたはタッチパネルパターンを含み、機能性部材を形成する工程は、一対の基板のうち一方の基板の液晶層を挟持する側とは反対側の表面上に直接視差バリアパターンまたはタッチパネルパターンを形成する工程を含む。このように構成すれば、たとえば、一対の基板のうち一方の基板の液晶層を挟持する側とは反対側の表面に、接着材層を介して別部品としての視差バリアパターンまたはタッチパネルパターンを貼り合わせる場合と異なり、一方の基板と視差バリアパターンまたはタッチパネルパターンとの間に異物が挟まれてしまうのを抑制することができる。これにより、液晶表示装置の歩留まりが低下するのを抑制することができる。
【００１０】
上記一の局面による液晶表示装置の製造方法において、好ましくは、機能性部材を形成する工程に先立って、一対の基板のうちいずれかに液晶を滴下する工程をさらに備える。このように構成すれば、一対の基板の間が液晶によって満たされるので、一対の基板の間に空気が含まれなくなる。これにより、一対の基板のうち一方の基板の表面上に機能性部材を形成する工程において一対の基板を真空下または高温下におく際に、一対の基板の間の空気が膨張して基板が破裂してしまうのを抑制することができる。
【００１１】
上記一の局面による液晶表示装置の製造方法において、好ましくは、一対の基板のうち一方の基板を薄くする工程をさらに備え、機能性部材を形成する工程は、基板を薄くする工程の後に、一対の基板のうち薄くされた一方の基板の液晶層を挟持する側とは反対側の表面上に直接機能性部材を形成する工程を含む。このように構成すれば、一対の基板のうち一方の基板を所望の薄さに形成した後に、所望の薄さの基板の表面上に直接機能性部材を形成することができる。
【００１２】
上記一対の基板のうち一方の基板を薄くする工程を備える液晶表示装置の製造方法において、好ましくは、基板を薄くする工程に先立って、一対の基板のうちいずれかに液晶を滴下する工程をさらに備える。このように構成すれば、一対の基板の間が液晶によって満たされた状態で、一対の基板のうち一方の基板を容易に薄くすることができる。
【００１３】
この場合、好ましくは、一対の基板のうち一方の基板の液晶層を挟持する側の表面上にカラーフィルターを形成する工程と、一対の基板のうち他方の基板の液晶層を挟持する側の表面上に薄膜トランジスタを形成する工程とをさらに備え、基板を薄くする工程は、カラーフィルターが形成された基板の液晶層を挟持する側とは反対側の表面を薄くする工程を含み、機能性部材を形成する工程は、カラーフィルターが形成されて薄くされた基板の液晶層を挟持する側とは反対側の表面上に直接機能性部材を形成する工程を含む。このように構成すれば、カラーフィルターが形成された基板の液晶層を挟持する側とは反対側の表面を所望の薄さに形成した後に、カラーフィルターが形成された所望の薄さの基板の液晶層を挟持する側とは反対側の表面上に直接機能性部材を形成することができる。また、機能性部材が視差バリアパターンである場合は、カラーフィルターが形成されて薄くされた基板の液晶層を挟持する側とは反対側の表面上に直接視差バリアパターンを形成することによって、視差バリアパターンと、カラーフィルターとの間の距離を小さくすることができる。
【００１４】
上記一対の基板のうち一方の基板を薄くする工程を備える液晶表示装置の製造方法において、好ましくは、基板を薄くする工程および機能性部材を形成する工程に先立って、一対の基板のうちいずれかに液晶を滴下する工程をさらに備える。このように構成すれば、一対の基板の間が液晶によって満たされるので、一対の基板の間に空気が含まれなくなる。これにより、一対の基板のうち薄くされた一方の基板の表面上に機能性部材を形成する工程において一対の基板を真空下または高温下におく際に、一対の基板の間の空気が膨張して基板が破裂してしまうのを抑制することができる。
【００１５】
この場合、好ましくは、一対の基板を貼り合わせる工程は、液晶を滴下する工程の後で、かつ、基板を薄くする工程および機能性部材を形成する工程の前に行われる。このように構成すれば、一対の基板の間に空気が含まれないように一対の基板が貼り合わせられるので、基板を薄くする工程の後の機能性部材を形成する工程において、一対の基板を真空下または高温下におく際に、一対の基板の間の空気が膨張して基板が破裂してしまうのを抑制することができる。
【００１６】
上記一対の基板のうち一方の基板を薄くする工程を備える液晶表示装置の製造方法において、好ましくは、基板を薄くする工程および機能性部材を形成する工程の後に、一対の基板の間に液晶を注入する工程をさらに備える。このように構成すれば、機能性部材が形成された一対の基板の間に真空注入法を用いて容易に液晶層を設けることができる。
【００１７】
上記一の局面による液晶表示装置の製造方法において、好ましくは、機能性部材の表面上に保護膜を形成する工程と、機能性部材の表面上に形成された保護膜の表面上に偏光板を配置する工程とをさらに備える。このように構成すれば、機能性部材が保護膜により覆われるので、偏光板と機能性部材とが直接接触するのを抑制することができる。
【００１８】
上記一の局面による液晶表示装置の製造方法において、好ましくは、機能性部材を形成する工程は、一対の基板のうち一方の基板の液晶層を挟持する側とは反対側の表面上にスパッタ法または蒸着法により機能性部材を形成する工程を含む。このように構成すれば、一対の基板のうち一方の基板の液晶層を挟持する側とは反対側の表面上に、容易に、直接機能性部材を形成することができる。
【００１９】
この場合、好ましくは、機能性部材は、視差バリアパターンであり、機能性部材を形成する工程は、一対の基板のうち一方の基板の液晶層を挟持する側とは反対側の表面上にスパッタ法または蒸着法により視差バリアパターンを構成する層を成膜した後に、成膜した層をパターニングすることにより視差バリアパターンを形成する工程を含む。このように構成すれば、一対の基板のうち一方の基板の液晶層を挟持する側とは反対側の表面上に、容易に、直接視差バリアパターンを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態による視差バリアパターンが形成された液晶パネルの断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態による視差バリアパターンの平面図である。
【図３】本発明の第１実施形態による視差バリアパターンが形成された液晶パネルの１つの画素の断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態による液晶パネルの製造プロセスを説明するためのフロー図である。
【図５】本発明の第１実施形態による液晶パネルの製造プロセスのアレイ製造工程を説明するための断面図である。
【図６】本発明の第１実施形態による液晶パネルの製造プロセスのＣＦ製造工程を説明するための断面図である。
【図７】本発明の第１実施形態による液晶パネルの製造プロセスのＯＤＦ工程（液晶滴下工程）を説明するための図である。
【図８】本発明の第１実施形態による液晶パネルの製造プロセスのＯＤＦ工程（真空貼り合わせ工程）を説明するための図である。
【図９】本発明の第１実施形態による液晶パネルの製造プロセスの薄板加工工程を説明するための図である。
【図１０】本発明の第１実施形態による液晶パネルの製造プロセスの薄板加工工程を説明するための図である。
【図１１】本発明の第１実施形態による液晶パネルの製造プロセスの視差バリアパターン成膜工程を説明するための断面図である。
【図１２】本発明の第１実施形態による液晶パネルの製造プロセスのパターニング工程を説明するための断面図である。
【図１３】本発明の第１実施形態による液晶パネルの製造プロセスの保護膜の形成を説明するための断面図である。
【図１４】本発明の第１実施形態による液晶パネルの製造プロセスの分断工程を説明するための断面図である。
【図１５】本発明の第２実施形態による液晶パネルの製造プロセスを説明するためのフロー図である。
【図１６】本発明の第２実施形態による液晶パネルの製造プロセスの貼り合わせ工程を説明するための図である。
【図１７】本発明の第２実施形態による液晶パネルの製造プロセスの貼り合わせ工程を説明するための図である。
【図１８】本発明の第２実施形態による液晶パネルの製造プロセスの液晶注入・封止工程を説明するための図である。
【図１９】本発明の第２実施形態による液晶パネルの製造プロセスの液晶注入・封止工程を説明するための図である。
【図２０】本発明の第３実施形態によるタッチパネルパターンが形成された液晶パネルの断面図である。
【図２１】本発明の第３実施形態による液晶パネルの製造プロセスを説明するためのフロー図である。
【図２２】本発明の第３実施形態による液晶パネルの製造プロセスの薄板加工工程を説明するための図である。
【図２３】本発明の第３実施形態による液晶パネルの製造プロセスの薄板加工工程を説明するための図である。
【図２４】本発明の第３実施形態による液晶パネルの製造プロセスのタッチパネルパターン形成工程を説明するための図である。
【図２５】本発明の第３実施形態による液晶パネルの製造プロセスのタッチパネルパターン形成工程を説明するための図である。
【図２６】本発明の第３実施形態による液晶パネルの製造プロセスのタッチパネルパターン形成工程を説明するための図である。
【図２７】本発明の第４実施形態による液晶パネルの製造プロセスを説明するためのフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２２】
（第１実施形態）
図１〜図３を参照して、本発明の第１実施形態による液晶パネル１００の構成について説明する。なお、液晶パネル１００は、本発明の「液晶表示装置」の一例である。
【００２３】
本発明の第１実施形態による液晶パネル１００では、図１に示すように、ガラスからなるＴＦＴ基板１と、ガラスからなるＣＦ基板（カラーフィルター基板）２とが対向するように配置されている。ここで、第１実施形態では、ＣＦ基板２の厚みｔ１は、約１００μｍであり、ＴＦＴ基板１の厚みｔ２は、約６００μｍである。つまり、ＣＦ基板２は、ＴＦＴ基板１よりも薄く形成されている。これにより、後述するカラーフィルター（ＣＦ）２０と、後述する視差バリアパターン４０との間の距離が小さくなるように構成されている。また、ＴＦＴ基板１の表面上には、画素選択用の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）３と、画素電極４と、共通電極５とが形成されている。
【００２４】
また、１つの画素の詳細な断面構造としては、図３に示すように、ＴＦＴ基板１上には、ゲート電極６が設けられている。また、ゲート電極６上とＴＦＴ基板１上とには、ＳｉＮ膜またはＳｉＯ２膜などからなるゲート絶縁膜７ａを含む絶縁膜７が形成されている。ゲート絶縁膜７ａを介してゲート電極６と平面的に見て重なるように下層のａ−Ｓｉ層と、上層のｎ型の導電性を有するｎ＋Ｓｉ層との２層構造（図示せず）からなる半導体層８が形成されている。
【００２５】
半導体層８上には、ゲート電極６と平面的に見て重なるように、ソース電極９およびドレイン電極１０が形成されている。また、平面的に見て、ソース電極９とドレイン電極１０とに挟まれる半導体層８の領域は、チャネル領域８ａとして機能する。そして、ゲート電極６、ゲート絶縁膜７ａ、半導体層８、ソース電極９、および、ドレイン電極１０により、画素選択用の薄膜トランジスタ３が構成されている。
【００２６】
また、ソース電極９、ドレイン電極１０および絶縁膜７を覆うように、ＳｉＮ膜などからなる層間絶縁膜１１が形成されている。層間絶縁膜１１には、ドレイン電極１０に対応する領域にコンタクトホール１１ａが形成されている。層間絶縁膜１１の表面上には、アクリル系の樹脂などの有機膜からなる平坦化膜１２が形成されている。また、平坦化膜１２には、コンタクトホール１２ａが形成されている。また、平坦化膜１２の表面上には、コンタクトホール１１ａおよびコンタクトホール１２ａを介してドレイン電極１０と接続するように、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ：酸化インジウムスズ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ：酸化亜鉛）などの透明電極からなる画素電極４が形成されている。
【００２７】
また、平坦化膜１２および画素電極４の表面上には、低温で形成されたＳｉＯ２やＳｉＮ膜などからなるパッシベーション膜１３が形成されている。パッシベーション膜１３の表面上には、ＩＴＯやＩＺＯなどの透明電極からなる共通電極５が形成されている。共通電極５には、複数の開口部５ａが設けられており、開口部５ａを介して画素電極４と共通電極５との間で電界が発生するように構成されている。上記のように、画素電極４と共通電極５との間の横方向の電界によって液晶が駆動されるＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ  Ｆｉｅｌｄ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）方式の液晶パネル１００が構成されている。
【００２８】
また、共通電極５上には、ポリイミドなどの有機膜からなる配向膜１４が形成されている。配向膜１４は、共通電極５の表面上を覆うように形成されるとともに、共通電極５の開口部５ａを介して、パッシベーション膜１３と接触するように形成されている。また、ＴＦＴ基板１のＺ２方向側の表面上には、偏光板１５が設けられている。このように、薄膜トランジスタ３、層間絶縁膜１１、平坦化膜１２、画素電極４、パッシベーション膜１３、共通電極５および配向膜１４により、素子・絶縁膜形成部１００ａが構成されている。
【００２９】
図１に示すように、ＣＦ基板２のＺ２方向側の表面上には、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）および青（Ｂ）のカラーフィルター２０が形成されている。なお、液晶パネル１００には、複数の画素２１が設けられており、画素２１ごとにカラーフィルター２０が設けられている。
【００３０】
また、１つの画素の詳細な断面構造としては、図３に示すように、ＣＦ基板２のＺ２方向側の表面上には、樹脂などから形成されるブラックマトリクス２２が形成されている。ブラックマトリクス２２は、平面的に見て、画素２１の境界上に形成されるとともに、マトリクス状に形成されている。また、ＣＦ基板２およびブラックマトリクス２２の表面上には、カラーフィルター２０が形成されている。また、ブラックマトリクス２２およびカラーフィルター２０の表面上には、保護膜としてのオーバーコート層２３が形成されている。また、オーバーコート層２３の表面上には、ポリイミドなどの有機膜からなる配向膜２４が形成されている。このように、図３に示すように、カラーフィルター２０、ブラックマトリクス２２、オーバーコート層２３および配向膜２４により、樹脂層形成部１００ｂが構成されている。
【００３１】
また、図１に示すように、ＴＦＴ基板１とＣＦ基板２とは、シール材３０により貼り合わされており、ＴＦＴ基板１とＣＦ基板２との間には、液晶層３１が封入されている。
【００３２】
また、ＴＦＴ基板１のＺ２方向側には、バックライト４０が設けられており、ＴＦＴ基板１からＣＦ基板２（Ｚ１方向側）に向かってバックライト４０から光が出射されるように構成されている。
【００３３】
また、第１実施形態では、ＣＦ基板２のＺ１方向側の表面上には、クロム（Ｃｒ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）またはニッケル（Ｎｉ）などの金属膜からなる視差バリアパターン４０が設けられている。なお、視差バリアパターン４０は、本発明の「機能性部材」の一例である。視差バリアパターン４０は、遮光性を有している。
【００３４】
また、図１に示すように、視差バリアパターン４０は、ＣＦ基板２のＺ１方向側の表面上に直接形成されている。また、図２に示すように、視差バリアパターン４０には、Ｙ方向に延びるように形成される複数の矩形状の開口部４０ａ（スリット）が設けられている。この開口部４０ａと開口部４０ａとの間の視差バリアパターン４０によって、光を遮光するように構成されている。また、図１に示すように、視差バリアパターン４０のＺ１方向側の表面上には、透明のアクリル系の樹脂などからなる保護膜４１が形成されている。また第１実施形態では、保護膜４１の表面は、平坦面状に形成されている。また、平坦面状の保護膜４１のＺ１方向側の表面上には、偏光板４２が設けられている。
【００３５】
次に、図１および図４〜図１４を参照して、本発明の第１実施形態による液晶パネル１００の製造プロセスについて説明する。
【００３６】
まず、図４に示すアレイ製造工程Ｓ１において、図５に示すように、大判状態のＴＦＴ基板１０１の表面上に、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術により、下層から上層の順にＡｌ／Ｍｏ層からなるゲート電極６を形成する。ゲート電極６上とＴＦＴ基板１０１上とに、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法により、ＳｉＮ膜からなるゲート絶縁膜７ａを含む絶縁膜７を形成する。そして、ゲート絶縁膜７ａを介してゲート電極６と平面的に見て重なるようにフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術により、ａ−Ｓｉ層とｎ型の導電性を有するｎ＋ａ−Ｓｉ層との２層構造からなる半導体層８を形成する。
【００３７】
次に、半導体層８上に、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏが下層から上層にこの順で積層されたソース電極９およびドレイン電極１０を形成する。ソース電極９およびドレイン電極１０は、ゲート電極６および半導体層８と平面的に見て重なるとともに、半導体層８に電気的に接続されている。これにより、薄膜トランジスタ３が形成される。
【００３８】
次に、ソース電極９、ドレイン電極１０および絶縁膜７を覆うように、ＣＶＤ法により、ＳｉＮ膜からなる保護膜としての層間絶縁膜１１を形成する。そして、層間絶縁膜１１の表面上に、塗布法により、アクリル系の感光性樹脂からなる平坦化膜１２を形成する。その後、平坦化膜１２の表面上に、スパッタ法により、ＩＴＯやＩＺＯなどからなる画素電極４を形成する。次に、画素電極４の表面上に、ＣＶＤ法により、ＳｉＯ２やＳｉＮなどからなるパッシベーション膜１３を形成する。そして、パッシベーション膜１３の表面上に、スパッタ法により、ＩＴＯやＩＺＯなどからなる共通電極５を形成する。次に、共通電極５およびパッシベーション膜１３の表面上に、塗布法により、ポリイミドなどの有機膜からなる配向膜１４を形成する。これにより、液晶パネル１００のアレイ製造工程Ｓ１を終了する。
【００３９】
次に、ＣＦ製造工程Ｓ２（図４参照）において、図６に示すように、大判状態のＣＦ基板１０２の表面上に、黒色の樹脂材料からなる膜を形成し、エッチング技術を用いてブラックマトリクス（ＢＭ）２２を形成する。次に、ＣＦ基板１０２およびブラックマトリクス２２の表面上に、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）および青（Ｂ）のカラーフィルター（ＣＦ）２０を、フォトリソグラフィ技術を用いて形成する。
【００４０】
次に、カラーフィルター２０およびブラックマトリクス２２の表面上を覆うように、塗布法を用いて、樹脂からなるオーバーコート層（ＯＣ）２３を形成する。なお、オーバーコート層２３は、ブラックマトリクス２２およびカラーフィルター２０の表面上の略全面を覆うように形成される。
【００４１】
次に、オーバーコート層２３の表面上に、塗布法を用いて、ポリイミドなどの有機膜からなる配向膜２４を形成する。これにより、液晶パネル１００のＣＦ製造工程Ｓ２を終了する。
【００４２】
次に、ＯＤＦ（Ｏｎｅ  Ｄｒｏｐ  Ｆｉｌｌ）工程（液晶滴下工程）Ｓ３（図４参照）において、図７に示すように、ＴＦＴ基板１０１の表面上にディスペンサなどを用いてシール材３０を矩形状に塗布する。そして、塗布されたシール材３０の内側に液晶３１ａを滴下する。その後、ＯＤＦ工程（真空貼り合わせ工程）Ｓ４において、真空下においてＴＦＴ基板１０１とＣＦ基板１０２とを貼り合わせることにより、図８に示すように、貼り合わせ基板１１０が形成される。
【００４３】
次に、第１実施形態では、薄板加工工程Ｓ５（図４参照）において、図９に示すように、貼り合わせ基板１１０のＣＦ基板１０２のＺ１方向側の表面をケミカルエッチング技術（ケミカル研磨）を用いて薄く加工する。具体的には、まず、貼り合わせ基板１１０のＴＦＴ基板１０１のＺ２方向側の表面が薄くならないように、ＴＦＴ基板１０１のＺ２方向側の表面上にレジスト膜６０を形成する。そして、フッ酸をベースとするエッチング液が設けられた容器１５０内に貼り合わせ基板１１０を漬たす。そして、所定時間経過後に貼り合わせ基板１１０を容器１５０から取り出す。その結果、図１０に示すように、ＴＦＴ基板１０１の厚みは変化せずに、ＣＦ基板１０２の厚みが薄くなったＣＦ基板１０２ａが形成される。このとき、ＣＦ基板１０２ａの厚みは、約６００μｍから約１００μｍに薄くなる。
【００４４】
次に、第１実施形態では、視差バリアパターン製膜工程Ｓ６（図４参照）において、図１１に示すように、スパッタ法または蒸着法を用いて、ＣＦ基板１０２ａのＺ１方向側の表面上に、直接視差バリアパターンを構成する層となるＣｒからなる金属層１３０を成膜（堆積）する。その後、パターニング工程Ｓ７（図４参照）において、図１２に示すように、ＣＦ基板１０２ａのＺ１方向側の表面に形成された金属層１３０をフォトリソグラフィ技術を用いて視差バリアパターン４０となる部分にレジスト膜を形成する。次に、金属層１３０の開口部４０ａとなる部分をエッチングする。そして、レジスト膜を除去する。これにより、複数の開口部４０ａを有する視差バリアパターン４０が形成される。そして、図１３に示すように、視差バリアパターン４０の表面上に、塗布法を用いて、透明のアクリル系の樹脂からなる保護膜４１を形成する。次に、分断工程Ｓ８（図４参照）において、図１４に示すように、貼り合わせ基板１１０を複数の液晶パネル１００に対応する大きさに分断する。
【００４５】
次に、偏光板貼付工程Ｓ９（図４参照）において、図１に示すように、液晶パネル１００のＣＦ基板２のＺ１方向側の表面上に形成された保護膜４１の表面上に、接着材（図示せず）を用いて偏光板４２を貼り付ける。また、液晶パネル１００のＴＦＴ基板１のＺ２方向側の表面上に接着材（図示せず）を用いて偏光板４２を貼り付ける。その後、モジュール組立工程Ｓ１０（図４参照）において、液晶パネル１００を駆動させるためのドライバ（図示せず）やバックライト４０などを液晶パネル１００に組み込むことにより、液晶パネル１００が形成される。
【００４６】
第１実施形態では、上記のように、ＣＦ基板１０２の液晶層３１を挟持する側とは反対側の表面上に直接視差バリアパターン４０を形成することによって、たとえば、ＣＦ基板１０２の液晶層３１を挟持する側とは反対側の表面に、接着材層を介して別部品としての視差バリアパターン４０を貼り合わせる場合と異なり、ＣＦ基板１０２と視差バリアパターン４０との間に異物が挟まれてしまうのを抑制することができる。これにより、液晶パネル１００の歩留まりが低下するのを抑制することができる。また、接着材層を介して別部品として視差バリアパターン４０を貼り合わせると、接着材層に異物以外に気泡が入ってしまう可能性がある。しかしながら、本発明では、上記のような問題も生じないので、液晶パネル１００の歩留まりが低下するのを抑制することが可能である。さらに、接着材層が視差バリアパターン４０から溢れ出すことに起因して、接着材層によって液晶パネル１００の端子等が傷つくことや、接着材層の成分によって汚染されたりすることによる歩留まりの低下を抑制することが可能である。
【００４７】
また、第１実施形態では、上記のように、薄く形成されたＣＦ基板１０２の液晶層３１を挟持する側とは反対側の表面上に直接視差バリアパターン４０を形成することによって、視差バリアパターン４０と、カラーフィルター２０との間の距離を小さくすることができる。また、接着材層を介して別部品として視差バリアパターン４０を貼り合わせる場合と異なり、接着材層の厚みを制御する必要がないので、視差バリアパターン４０とカラーフィルター２０との間の距離の精度を格段に高めることができる。
【００４８】
また、第１実施形態では、上記のように、ＴＦＴ基板１の表面上に液晶を滴下することによって、ＴＦＴ基板１０１とＣＦ基板１０２との間が液晶層３１により、満たされるので、ＴＦＴ基板１０１とＣＦ基板１０２との間に空気が含まれなくなる。これにより、ＣＦ基板１０２の表面上に視差バリアパターン４０を形成する工程において貼り合わせ基板１１０を真空下または高温下に配置した際に、貼り合わせ基板１１０の間の空気が膨張して貼り合わせ基板１１０が破裂してしまうのを抑制することができる。
【００４９】
また、第１実施形態では、上記のように、ＴＦＴ基板１０１とＣＦ基板１０２との貼り合わせを、液晶３１ａの滴下の後で、かつ、ＣＦ基板１０２の薄板加工および視差バリアパターン４０の形成の前に行うことによって、ＴＦＴ基板１０１とＣＦ基板１０２との間に空気が含まれないようにＴＦＴ基板１０１とＣＦ基板１０２とが貼り合わせられるので、ＣＦ基板１０２の薄板加工の後の視差バリアパターン４０の形成において、貼り合わせ基板１１０を真空下または高温下におく際に、貼り合わせ基板１１０の間の空気が膨張して貼り合わせ基板１１０が破裂してしまうのを抑制することができる。
【００５０】
また、第１実施形態では、上記のように、視差バリアパターン４０の表面上に樹脂からなる保護膜４１の形成と、視差バリアパターン４０の表面上に形成された保護膜４１の表面上に偏光板４２の配置とを行うことによって、樹脂からなる保護膜４１により視差バリアパターン４０の表面を平坦面状にすることができるので、平坦面状の保護膜４１の表面上に偏光板４２を形成することができる。これにより、偏光板４２の表面が湾曲してしまうのを抑制することができる。また、視差バリアパターン４０が保護膜４１により覆われるので、偏光板４２と視差バリアパターン４０とが直接接触するのを抑制することができる。
【００５１】
また、第１実施形態では、上記のように、ＣＦ基板１０２ａの液晶層３１を挟持する側とは反対側の表面上にスパッタ法により視差バリアパターン４０を構成する金属層１３０を成膜した後に、成膜した金属層１３０をパターニングすることにより視差バリアパターン４０を形成することによって、ＣＦ基板１０２ａの液晶層３１を挟持する側とは反対側の表面上に、容易に、直接視差バリアパターン４０を形成することができる。
【００５２】
（第２実施形態）
次に、図１および図１５〜図１９を参照して、本発明の第２実施形態について説明する。この第２実施形態では、ＣＦ基板１０２の表面に視差バリアパターン４０を形成する前に、ＯＤＦ工程（液晶滴下工程）において液晶滴下するとともに、ＯＤＦ工程（真空貼り合わせ工程）において貼り合わせ基板１１０を形成した第１実施形態とは異なり、ＣＦ基板１０２ａの表面に視差バリアパターン４０を形成した後に、真空注入法を用いて液晶３１ａを注入する例について説明する。なお、第２実施形態の構成は、上記した第１実施形態と同様である。
【００５３】
本発明の第２実施形態による液晶パネル２００（図１参照）の製造プロセスでは、図１５に示すように、ＴＦＴ基板１０１（図１６参照）において、上記した第１実施形態と同様にアレイ製造工程Ｓ１が行われる。なお、液晶パネル２００は、本発明の「液晶表示装置」の一例である。また、ＣＦ基板１０２（図１６参照）において、上記した第１実施形態と同様にＣＦ製造工程Ｓ２が行われる。
【００５４】
次に、貼り合わせ工程Ｓ１１（図１５参照）において、図１６に示すように、ＴＦＴ基板１０１上に、ディスペンサなどを用いて、後の工程で液晶３１ａを注入するための隙間ができるようにシール材３０を塗布する。そして、図１７に示すように、ＣＦ基板１０１とＴＦＴ基板１０２とをプレス（加圧）することにより、貼り合わせ基板２１０を形成する。
【００５５】
その後、図１５に示すように、上記した第１実施形態と同様に薄板加工工程Ｓ５において、ケミカルエッチング技術を用いてＣＦ基板１０２を薄くする。そして、視差バリアパターン成膜工程Ｓ６において、スパッタ法または蒸着法を用いて視差バリアパターン４０を構成する金属層１３０をＣＦ基板１０２のＺ１方向側の表面上に形成する。次に、パターニング工程Ｓ７において、ＣＦ基板の表面上に成膜された金属層１３０をフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を用いてパターニングする。その後、分断工程Ｓ８において、貼り合わせ基板２１０を液晶パネル２００に対応する大きさに分断する。
【００５６】
次に、第２実施形態では、液晶注入・封止工程Ｓ１２において、図１８に示すように、貼り合わせ基板２１０を真空下に置いて、貼り合わせ基板２１０に塗布されているシール材３０の隙間から液晶３１を真空注入法を用いて注入する。そして、図１９に示すように、液晶３１が注入された後に、シール材３０の液晶３１ａを注入するための隙間にフォトリソグラフィ技術を用いて樹脂からなる封止材５０を形成する。その後、図１に示すように、上記した第１実施形態と同様に視差バリアパターン４０のＺ１方向側の表面上に、塗布法を用いて樹脂からなる平坦面状の保護膜４１を形成する。そして、偏光板貼付工程Ｓ９において、保護膜４１のＺ１方向側の表面に偏光板４２を貼り付けるとともに、ＴＦＴ基板１のＺ２方向側の表面上に偏光板１５を貼り付ける。その後、モジュール組立工程Ｓ１０において、液晶パネル２００を駆動させるためのドライバやバックライト４０などを液晶パネル２００に組み込むことにより、液晶パネル２００（図１参照）が形成される。
【００５７】
なお、第２実施形態のその他の製造プロセスは、上記した第１実施形態と同様である。
【００５８】
第２実施形態では、上記のように、ＣＦ基板１０２の薄板加工および視差バリアパターン４０の形成の後に、貼り合わせ基板２１０の間に液晶３１ａを注入する工程を行うことによって、視差バリアパターン４０が形成された貼り合わせ基板２１０の間に真空注入法を用いて容易に液晶層３１を設けることができる。
【００５９】
なお、第２実施形態のその他の効果は、上記した第１実施形態と同様である。
【００６０】
（第３実施形態）
次に、図２０を参照して、本発明の第３実施形態について説明する。この第３実施形態では、ＣＦ基板１０２を薄くするとともに、ＣＦ基板１０２ａの表面上に視差バリアパターン４０を形成した第１実施形態とは異なり、ＴＦＴ基板１０１およびＣＦ基板１０２の両方を薄くするとともに、ＣＦ基板１０２ａの表面上にタッチパネルパターン７０を形成した例について説明する。なお、タッチパネルパターン７０は、本発明の「機能性部材」の一例である。
【００６１】
本発明の第３実施形態による液晶パネル３００では、図２０に示すように、ＣＦ基板２の厚みｔ３は、約１００μｍであり、ＴＦＴ基板１の厚みｔ４は、約１００μｍである。つまり、ＣＦ基板２と、ＴＦＴ基板１とは、同じ厚みに形成されている。また、ＣＦ基板２のＺ１方向側の表面上には、直接抵抗膜式のタッチパネルパターン７０を構成する層（透明電極膜７１）が形成されている。なお、液晶パネル３００は、本発明の「液晶表示装置」の一例である。具体的には、ＣＦ基板２のＺ１方向側の表面上に直接ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）などの透明性の導電材料からなる透明電極膜７１が形成されている。この透明電極膜７１は、薄膜状に形成されている。また、ＣＦ基板２のＺ１方向側には、ＣＦ基板２に対向するように、撓み変形可能な透明基板７２が配置されている。この透明基板７２のＺ２方向側の表面上には、ＩＴＯなどの透明性の導電材料からなる透明電極膜７３が形成されている。
【００６２】
また、透明電極膜７１のＺ１方向側の表面上には、感光性のアクリル系の樹脂などからなるスペーサー７４が所定の間隔を隔てて形成されている。また、ＣＦ基板２と、透明基板７２とは、樹脂などからなるシール材７５によって貼り合わされている。また、透明基板７２のＺ１方向側の表面上には、偏光板４２が配置されている。
【００６３】
このタッチパネルパターン７０は、観察者（図示せず）が透明基板７２（偏光板４２）を押圧することによって、透明基板７２が撓むとともに、透明電極膜７３も撓むように構成されている。そして、透明電極膜７３が透明電極膜７１の表面に接触した際に、透明電極膜７３と透明電極膜７１とが接触した位置において電気的な導通が行われる。この接触位置を検出部（図示せず）によって検出することにより、観察者がタッチパネルパターン７０のどの位置を押圧したかを検出することが可能となる。
【００６４】
次に、図２０〜図２６を参照して、本発明の第３実施形態による液晶パネル３００の製造プロセスについて説明する。なお、第３実施形態では、上記した第１実施形態と同様のＯＤＦ工程を用いて、ＣＦ基板１０２ａのＺ１方向側の表面上に直接タッチパネルパターン７０を形成する例について説明する。
【００６５】
第３実施形態では、図２１に示すように、上記した第１実施形態と同様に、アレイ製造工程Ｓ１、ＣＦ製造工程Ｓ２、ＯＤＦ工程（液晶滴下工程）Ｓ３およびＯＤＦ工程（真空貼り合わせ工程）Ｓ４において、ＴＦＴ基板１０１とＣＦ基板１０２とを貼り合わることにより、図２２に示すように、貼り合わせ基板３１０を形成する。そして、第３実施形態では、薄板加工工程Ｓ２１により、図２２に示すように、貼り合わせ基板３１０をフッ酸をベースとするエッチング液が設けられた容器１５０内に漬たす。そして、所定時間経過後に貼り合わせ基板３１０を容器１５０から取り出すと、図２３に示すように、ＴＦＴ基板１０１と、ＣＦ基板１０２との両方の厚みが薄くなり、ＴＦＴ基板１０１ａおよびＣＦ基板１０２ａが形成される。このとき、ＴＦＴ基板１０１ａおよびＣＦ基板１０２ａの厚みは、約６００μｍから約１００μｍに薄くなる。
【００６６】
次に、第３実施形態では、タッチパネルパターン形成工程Ｓ２２（図２１参照）において、図２４に示すように、ＣＦ基板１０２ａのＺ１方向側の表面上に、スパッタ法または蒸着法を用いて直接透明導電膜７１を成膜（堆積）する。そして、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術とを用いて透明導電膜７１を複数の液晶パネル３００に対応する大きさにパターニングする。次に、透明導電膜７１の表面上に、フォトリソグラフィ技術を用いて、樹脂などからなるスペーサー７４を所定の間隔を隔てて形成する。また、ＣＦ基板１０２ａのＺ１方向側の表面上に、ＣＦ基板１０２ａと透明基板７２と貼り合わせるためのシール材７５を塗布する。また、図２５に示すように、透明基板７２のＺ２方向側の表面上に、スパッタ法や蒸着法を用いて透明導電膜７３を形成する。そして、図２６に示すように、ＣＦ基板１０２ａのＺ１方向側に形成されたシール材７５と、透明基板７２のＺ２方向側の表面とを貼り合わせることにより、タッチパネルパターン７０が形成される。その後、上記した第１実施形態と同様に、図２１に示すように、分断工程Ｓ８、偏光板貼付工程Ｓ９およびモジュール組立工程Ｓ１０を行うことにより、液晶パネル３００（図２０参照）が形成される。
【００６７】
なお、第３実施形態のその他の製造プロセスは、上記した第１実施形態と同様である。
【００６８】
第３実施形態では、上記のように、ＣＦ基板１０２の液晶層３１を挟持する側とは反対側の表面上に直接タッチパネルパターン７０を形成することによって、たとえば、ＣＦ基板１０２の液晶層３１を挟持する側とは反対側の表面に、接着材層を介して別部品としてのタッチパネルパターン７０を貼り合わせる場合と異なり、ＣＦ基板１０２とタッチパネルパターン７０との間に異物が挟まれてしまうのを抑制することができる。これにより、液晶パネル３００の歩留まりが低下するのを抑制することができる。
【００６９】
なお、第３実施形態のその他の効果は、上記した第１実施形態と同様である。
【００７０】
（第４実施形態）
次に、図１６、図１７、図２０および図２７を参照して、本発明の第４実施形態について説明する。この第４実施形態では、ＣＦ基板１０２の表面にタッチパネルパターン７０を形成する前に、ＯＤＦ工程（液晶滴下工程）およびＯＤＦ工程（真空貼り合わせ工程）において、液晶滴下した後に貼り合わせ基板３１０を形成した第３実施形態とは異なり、ＣＦ基板１０２ａの表面にタッチパネルパターン７０を形成した後に、上記した第２実施形態と同様の真空注入法を用いて液晶３１ａを注入する例について説明する。なお、第４実施形態の構成は、上記した第３実施形態と同様である。
【００７１】
本発明の第４実施形態による液晶パネル４００（図２０参照）の製造プロセスでは、図２７に示すように、上記した第３実施形態と同様に、ＴＦＴ基板１０１において、アレイ製造工程Ｓ１が行われ、ＣＦ基板１０２において、ＣＦ製造工程Ｓ２が行われる。
【００７２】
次に、貼り合わせ工程Ｓ１１において、上記した第２実施形態と同様に、図１６に示すようにＣＦ基板１０１上にシール材３０を塗布して、ＣＦ基板１０１とＴＦＴ基板１０２とをプレスすることにより、図１７に示すように貼り合わせ基板４１０を形成する。その後、上記した第３実施形態と同様に薄板加工工程Ｓ２１において、ケミカルエッチング技術を用いて貼り合わせ基板４１０のＴＦＴ基板１０１およびＣＦ基板１０２の両方を薄くする。その後、タッチパネルパターン形成工程Ｓ２２において、薄くされたＣＦ基板１０２の表面上に、スパッタ法または蒸着法を用いて直接タッチパネルパターン７０を形成する。そして、分断工程Ｓ８において、タッチパネルパターン７０が形成された貼り合わせ基板４１０を複数の液晶パネル４００に対応する大きさに分断する。
【００７３】
次に、第４実施形態では、上記した第２実施形態と同様に、液晶注入・封止工程Ｓ１２において、真空注入法を用いて貼り合わせ基板４１０に液晶を注入する。そして、貼り合わせ基板４１０の液晶の注入口をフォトリソグラフィ技術を用いて樹脂からなる封止材により封止する。次に、上記した第３実施形態と同様の偏光板貼付工程Ｓ９において、タッチパネルパターン７０の表面上に偏光板４２を接着材などにより貼り付ける。そして、モジュール組立工程Ｓ１０において、液晶パネル４００を駆動させるためのドライバやバックライト４０などを液晶パネル４００に組み込むことにより、液晶パネル４００（図２０参照）が形成される。
【００７４】
第４実施形態では、上記のように、ＣＦ基板１０２の薄板加工および視差バリアパターン４０の形成の後に、貼り合わせ基板２１０の間に液晶３１ａを注入する工程を行うことによって、視差バリアパターン４０が形成された貼り合わせ基板２１０の間に真空注入法を用いて容易に液晶層３１を設けることができる。
【００７５】
なお、第４実施形態のその他の効果は、上記した第３実施形態と同様である。
【００７６】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００７７】
たとえば、上記第１〜第４実施形態では、本発明の視差バリアパターンおよびタッチパネルパターンを液晶パネルのＣＦ基板の液晶層とは反対側の表面上に直接形成する例を示したが、本発明はこれに限らない。たとえば、本発明の視差バリアパターンおよびタッチパネルパターンを液晶パネルのＴＦＴ基板の液晶層とは反対側の表面上に直接形成してもよい。なお、上記第１および第２実施形態においては、ＴＦＴ基板側が使用者から遠い側（ＣＦ基板側が使用者側）となっているが、視差バリアパターンは、使用者側にあっても、使用者から遠い側にあっても構わない。したがって、上記第１および第２実施形態においては、使用者から遠い側にあるＴＦＴ基板に視差バリアパターンを設けてもよく、上記第１および第２実施形態とは異なり、視差バリアパターンを形成したＴＦＴ基板側を使用者側に配置してもよい。また、上記第１および第２実施形態のように、使用者側に視差バリアパターンを形成した場合には、使用者から遠い側に形成する場合に比べ、画素から出射した光を遮光することになるので、隣接する画素からの光による混色も少ないため、視差バリアとしての機能が非常に高くなる。また、上記第１および第２実施形態とは異なり、使用者から遠い側に視差バリアパターンを形成した場合には、使用者側に形成する場合に比べ、いわゆるモアレといわれる光の干渉による現象の発生を抑えることができる。
【００７８】
また、上記第１および第２実施形態では、本発明の液晶パネルの製造方法を縦電界モードの液晶表示装置の製造方法に用いる例を示したが、本発明はこれに限らない。たとえば、本発明の液晶パネルの製造方法を横電界モードなどの液晶パネルの製造方法に用いてもよい。
【００７９】
また、上記第１〜第４実施形態では、機能性部材の一例として視差バリアパターンまたはタッチパネルパターンを示したが、本発明はこれに限らない。たとえば、横電界モードの液晶パネルにおいては、機能性材料として導電性の材料からなるシールド膜を液晶パネルの表面上に直接形成してもよい。なお、導電性の材料からなるシールド膜を用いることにより、外部からの静電気から装置を保護するとともに、ＣＦ基板側に蓄積される電荷を放電するための静電シールドとして機能させることが可能である。
【００８０】
また、上記第１および第２実施形態では、機能性部材の一例として視差バリアパターンに複数の矩形状の開口部を設ける例を示したが、本発明はこれに限らない。たとえば、視差バリアパターンを平面的に見て市松模様状のステップバリアパターンに形成してもよいし、視差バリアパターンに複数の円形の開口部を設けてもよい。
【００８１】
また、上記第３および第４実施形態では、機能性部材の一例として抵抗膜式のタッチパネルパターンを示したが、本発明はこれに限らない。たとえば、機能性部材の一例として基板の表面上に形成された導電膜に触れることにより、静電容量の変化を検知することによって、タッチ入力可能に構成された静電容量式のタッチパネルパターンを適用してもよい。
【００８２】
また、上記第１〜第４実施形態では、薄板加工工程の一例としてケミカルエッチング（ケミカル研磨）技術を用いる例を示したが、本発明はこれに限らない。たとえば、薄板加工工程の一例として機械研磨を用いて薄板加工工程を行ってもよい。
【００８３】
また、上記第１および第２実施形態では、視差バリアパターン成膜工程の一例として視差バリアパターンを構成する層（金属層）をスパッタ法または蒸着法を用いてＣＦ基板の表面上に直接成膜（堆積）する例を示したが、本発明はこれに限らない。たとえば、ＣＦ基板の表面上に直接視差バリアパターンを構成する層（金属層）を形成可能であれば、スパッタ法または蒸着法以外の成膜方法を用いて視差バリアパターンを構成する層（金属層）を成膜してもよい。
【００８４】
また、上記第１および第２実施形態では、視差バリアパターン４０を形成する材料として金属層について説明したが、本発明はこれに限らない。たとえば、視差バリアパターン４０としては金属層により形成するものに限定するものではなく、遮光性を有する樹脂により形成してもよい。これにより、樹脂製の視差バリアパターン４０であれば金属製のものに比べ外光の反射が少なくなるので、液晶表示装置の使用者にとってより観察し易くなる。そして、このような樹脂性の視差バリアパターンを形成するには、感光性樹脂を用いてフォトリソ工程により形成するなどの一般的な方法により行えばよいが、このような場合でも焼成工程等で非常に高温な状態となるので、樹脂性の視差バリアパターンであっても本発明に非常に適している。
【００８５】
また、上記第３および第４実施形態では、タッチパネルパターン形成工程の一例としてタッチパネルパターンの透明電極膜をスパッタ法または蒸着法を用いてＣＦ基板の表面上に直接成膜（堆積）する例を示したが、本発明はこれに限らない。たとえば、ＣＦ基板の表面上に直接透明電極膜を形成可能であれば、スパッタ法または蒸着法以外の成膜方法を用いて透明電極膜を成膜してもよい。
【符号の説明】
【００８６】
３  薄膜トランジスタ      ２０  カラーフィルター      ３１  液晶層      ３１ａ  液晶      ４０  視差バリアパターン（機能性部材）      ４１  保護膜      ４２  偏光板      ７０  タッチパネルパターン（機能性部材）      １００、２００、３００、４００  液晶パネル（液晶表示装置）
【図１】
2011099880.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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