(57)【要約】【課題】トップヒートの状態で使用されるループ型ヒートパイプにおいて、通常作動時の熱輸送能力に優れ且つスタートアップ時に作動流体の循環を自動的に開始できる技術を提供する。【解決手段】ループ型ヒートパイプは、蒸発部より高い位置に設けられ液戻り管を経由して蒸発部に供給される液相の作動流体を貯留する液溜め部と、液溜め部を該液溜め部から流出する作動流体の流出口を含む第１貯留領域と流出口を含まない第２貯留領域とに隔てる隔壁と、隔壁に開口した開口部と、第１貯留領域の温度に連動して開口部を開閉する弁機構とを備え、通常作動時には弁機構が開口部を遮断することで第２貯留領域に作動流体が貯留され、スタートアップ時に第１貯留領域の温度が規定温度に到達した場合には弁機構が開口部を開放することで通常作動時に貯留された第２貯留領域の作動流体が第１貯留領域へと放出される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部からの受熱により液相の作動流体を蒸発させる蒸発部と、該蒸発部より低い位置に配置されて放熱により気相の作動流体を凝縮させる凝縮部とが、蒸気管と液戻り管とによって環状流路を形成するように連通されたループ型ヒートパイプであって、
前記蒸発部より高い位置に設けられ、前記液戻り管を経由して前記蒸発部に供給される液相の作動流体を貯留する液溜め部と、
前記液溜め部を、該液溜め部から流出する作動流体の流出口を含む第１貯留領域と該流出口を含まない第２貯留領域とに隔てる隔壁と、
前記隔壁に開口した開口部と、
前記第１貯留領域の温度に連動して前記開口部を開閉する弁機構と、
を備え、
前記環状流路を作動流体が循環している通常作動時には、前記弁機構が前記開口部を遮断することで前記第２貯留領域に作動流体が貯留され、
作動流体の循環を開始するスタートアップ時に前記第１貯留領域の温度が規定温度に到達した場合には、前記弁機構が前記開口部を開放することで、通常作動時に貯留された前記第２貯留領域の作動流体が前記第１貯留領域へと放出されることを特徴とするループ型ヒートパイプ。
【請求項２】
前記弁機構は、形状記憶合金の形状回復力を利用して開閉駆動されることを特徴とする請求項１に記載のループ型ヒートパイプ。
【請求項３】
前記弁機構は、バイメタルの形状変形力を利用して開閉駆動されることを特徴とする請求項１に記載のループ型ヒートパイプ。
【請求項４】
前記液溜め部における第２貯留領域は断熱材により被覆されていることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載のループ型ヒートパイプ。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか１項に記載のループ型ヒートパイプを備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ループ型ヒートパイプ及びこれを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器の発熱体（例えば、ＣＰＵなどの発熱素子）を冷却するための装置として、ヒートパイプ（Heat Pipe）が公知である。ヒートパイプは、内部に封入した作動流
体の相変化を利用して熱を輸送する伝熱装置である。
【０００３】
ヒートパイプの一種として、環状に形成された循環流路内に作動流体を封入して形成されたループ型ヒートパイプ（Loop Heat Pipe:LHP）がある。ループ型ヒートパイプとしては、外部（例えば、発熱体）からの熱を受熱し液相の作動流体（作動液）を蒸発させて気相の作動流体（蒸気）に相変化させる蒸発部と、外部（例えば、大気）への放熱により気相の作動流体（蒸気）を凝縮させて液相の作動流体（作動液）に相変化させる凝縮部とが、蒸発部及び凝縮部を接続して気相の作動流体を蒸発部から凝縮部と導く蒸気管と、凝縮部及び蒸発部を接続して液相の作動流体を凝縮部から蒸発部へと導く液戻り管と、によって環状流路を形成するように連通されたものが例示できる。
【０００４】
また、蒸発部に毛細管構造を有するウィックを収容したループ型ヒートパイプが知られている。この種のループ型ヒートパイプでは、液戻り管を経由して供給される液相の作動流体がウィックの毛細管力によって蒸発部の内面に導かれる。蒸発部の内面に導かれた液相の作動流体は、発熱体から蒸発部に伝達された熱によって加熱され、液相の作動流体が蒸発する際に潜熱が吸収される。
【０００５】
蒸発部において蒸気となった作動流体は、蒸気管を介して凝縮部まで移動する。凝縮部に導入された作動流体の蒸気は、凝縮部からの放熱によって冷却され、作動流体の蒸気が凝縮する際に潜熱が放出される。その後、液相の作動流体は液戻り管を経由して蒸発部に供給されて蒸発する。このように、相変化を繰り返しながら作動流体が環状流路を循環することで、蒸発部と凝縮部との間を発熱体の熱が潜熱の形で継続的に輸送され、発熱体が冷却される。
【０００６】
近年、液戻り管を経由して蒸発部に供給される液相の作動流体を、蒸発部の手前で一時的に貯留する液溜め部（「補償チャンバ」と称呼されることもある）を配置したループ型ヒートパイプも提案されている。例えば、液溜め部を設置しない場合、環状流路を作動流体が正常に循環している状態の時（以下、「通常作動時」という）に蒸発部の受熱量が急増する場合などは、蒸発部への動流体の供給量が不足しやすくなる。液溜め部を蒸発部に隣接して配置することで液溜め部に一時的に貯留しておいた作動流体を蒸発部に供給することができ、蒸発部における作動流体の枯渇（いわゆるドライアウト）の発生を抑止できる。
【０００７】
しかしながら、凝縮部よりも高い位置に配置された蒸発部に対して発熱体からの熱が入熱するいわゆるトップヒートの状態でループ型ヒートパイプを使用する場合がある。ループ型ヒートパイプをトップヒートの状態で使用する場合、例えば電子機器の電源がオフされることで蒸発部への入熱が停止することに伴い、作動流体の（環状流路内における）循環も停止する。そうすると、液溜め部への液相の作動流体の還流量が不充分となる場合がある。また、作動流体の循環が停止している期間には、液溜め部や蒸発部から液相の作動流体が重力の作用によって下方に漏れ出すという実情がある。
【０００８】
上記実情により、環状流路内における作動流体の循環を開始する起動時（以下、「スタートアップ時」ともいう）、すなわちループ型ヒートパイプの起動時に、蒸発部に供給すべき作動流体が液溜め部に存在している保証がない。そうすると、スタートアップ時に蒸発部の作動流体が枯渇している場合はもとより蒸発部に若干の作動流体が存在していたとしても、蒸発部に液溜め部から新たな作動流体が供給されないため、作動流体の循環の開始が妨げられてしまう。そうすると、発熱体の発熱が開始されても、熱輸送による発熱体の冷却が阻害されるという不具合が生じる虞がある。
【０００９】
従来から、トップヒートの状態で使用されるループ型ヒートパイプにおいて、蒸発部におけるドライアウトの抑制を図るための技術が提案されている（例えば、特許文献１、２を参照）。第１の従来例として、作動流体の循環流動を確実に生じさせるために、ポンプを凝縮部の下流側に設け、また逆止弁を配置したものが提案されている。また、第２の従来例として、管路の途中に逆止弁を設け、また作動流体の不足によるドライアウトを回避するためにバッファータンクを設けたものが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平４−２８９９８号公報
【特許文献２】特開平６−２５７９６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、ヒートパイプの利点は、蒸発部と凝縮部との間に温度差もしくは熱エネルギー差が生じることにより自動的に作動して熱輸送を可能とする点にある。これに対して、第１の従来例のようにポンプを設けたのでは、ポンプを駆動するエネルギー（外部動力）が必要となり、自動作動という利点が損なわれてしまう。したがってこの従来例では、省エネルギー化・ランニングコストの低減などの観点から更なる改善の余地がある。更に、作動流体を一方向に安定して流動させるために逆止弁などを設けると、通常作動時においては作動流体の正常な循環を妨げる抵抗となってしまい、熱輸送能力が低下することが懸念される。
【００１２】
本件は上記実情に鑑みてなされたものであり、トップヒートの状態で使用されるループ型ヒートパイプにおいて、通常作動時における熱輸送能力に優れ、且つ、スタートアップ時に作動流体の循環を自動的に開始できる技術を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本件の一観点によれば、ループ型ヒートパイプは、外部からの受熱により液相の作動流体を蒸発させる蒸発部と、該蒸発部より低い位置に配置されて放熱により気相の作動流体を凝縮させる凝縮部とが、蒸気管と液戻り管とによって環状流路を形成するように連通されたループ型ヒートパイプであって、前記蒸発部より高い位置に設けられ、前記液戻り管を経由して前記蒸発部に供給される液相の作動流体を貯留する液溜め部と、前記液溜め部を、該液溜め部から流出する作動流体の流出口を含む第１貯留領域と該流出口を含まない第２貯留領域とに隔てる隔壁と、前記隔壁に開口した開口部と、前記第１貯留領域の温度に連動して前記開口部を開閉する弁機構と、を備える。そして、前記環状流路を作動流体が循環している通常作動時には、前記弁機構が前記開口部を遮断することで前記第２貯留領域に作動流体が貯留され、作動流体の循環を開始するスタートアップ時に前記第１貯留領域の温度が規定温度に到達した場合には、前記弁機構が前記開口部を開放することで、通常作動時に貯留された前記第２貯留領域の作動流体が前記第１貯留領域へと放出されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本件によれば、トップヒートの状態で使用されるループ型ヒートパイプにおいて、通常作動時における熱輸送能力に優れ、且つ、スタートアップ時に作動流体の循環を自動的に開始することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施例１に係るループ型ヒートパイプの概略構成を示した図である。
【図２】実施例１に係る収容器の詳細構成を示した図である。
【図３】図２におけるＡ−Ａ矢視断面図である。
【図４】図２におけるＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図５Ａ】閉弁状態にある弁機構を示した図である。
【図５Ｂ】開弁状態にある弁機構を示した図である。
【図６】実施例１に係るループ型ヒートパイプ（ＬＨＰ）の各作動状態を説明するための説明図である。（Ａ）は、通常作動時におけるＬＨＰの状態を示した図である。（Ｂ）は、受熱停止期間におけるＬＨＰの状態を示した図である。（Ｃ）は、蒸発部への入熱が停止している状態からＣＰＵ９が作動を開始した後、所定の時間が経過した後のＬＨＰの状態を示した図である。（Ｄ）は、（Ｃ）の状態から更に所定の時間が経過した後の状態を示した図である。
【図７】実施例１に係るＣＰＵ発熱量及び第１貯留領域雰囲気温度ＴＨｃｈの関係を示した図である。
【図８】実施例１に係る液溜め部に設けられる隔壁の変形例を説明する図である。
【図９】実施例２に係る液溜め部を説明するための説明図である。
【図１０】図９におけるＣ−Ｃ矢視断面図である。
【図１１】実施例２に係る液溜め部を説明するための説明図である。
【図１２】図１１におけるＤ−Ｄ矢視断面図である。
【図１３】ＬＨＰを搭載した電子機器を模式的に示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態に係るループ型ヒートパイプについて説明する。ここでは、ループ型ヒートパイプを、電子機器の一例としてのコンピュータに組み込み、係るコンピュータの作動状態で発熱する発熱体のＣＰＵを冷却する場合を例を説明する。
【００１７】
＜実施例１＞
図１は、実施例１に係るループ型ヒートパイプ（以下、「ＬＨＰ」という）１の概略構成を示した図である。ＬＨＰ１は、概略、外部からの受熱により液相の作動流体を蒸発させる蒸発部２と、蒸発部２より低い位置に配置されて放熱により気相の作動流体を凝縮させる凝縮部３とが、蒸気管４と液戻り管５とによって環状管路（環状流路）ＣＤを形成するように連通されている。
【００１８】
図１に図示した白抜き矢印は、ＬＨＰ１における各部材の高低関係を図示したものである。この図に示したように、ＬＨＰ１は、凝縮部３より高い位置にある蒸発部２に対して発熱体であるＣＰＵ９からの熱が入熱するトップヒートの状態で使用される。
【００１９】
環状管路ＣＤは、その内部が大気圧に比べて減圧された状態で作動流体が封入されている。後から詳しく説明するが、作動流体は液戻り管５を経由して液相の状態で蒸発部２に供給される。そして、ＣＰＵ９が作動による発熱状態にある場合、ＣＰＵ９の熱により加熱されて蒸発する。蒸発部２から蒸気管４へと流れ出た作動流体の蒸気は、凝縮部３で放熱されることで凝縮する。作動流体が相変化を繰り返しながら環状管路ＣＤ内を循環することで蒸発部２と凝縮部３との間をＣＰＵ９の熱が潜熱の形で輸送される結果、ＣＰＵ９
の冷却が継続的に行われる。
【００２０】
本実施例において、環状管路ＣＤ内に封入する作動流体は水である。もっとも、作動流体は水に限定されず、気相と液相との間で相変化するその他の流体、例えばエタノール、メタノール、プロパノール、エチルエーテル、エチレングリコール、フロリナート、アンモニア等であっても良い。また、蒸気管４及び液戻り管５の材質は銅を採用しているが、これに限定されるものでなく、例えば熱伝導性の優れた他の材料を使用しても良い。
【００２１】
蒸発部２の上端には、液溜め部６が該蒸発部２と一体的に設けられている。液溜め部６は、液戻り管５を経由して蒸発部２に供給される液相の作動流体を、蒸発部２の手前で一時的に貯留してから蒸発部２に供給する機能を有する。図１に示した符号７は、蒸発部２及び液溜め部６を収容する金属製の収容体である。
【００２２】
図２〜４を参照して、収容体７内部の詳細構成について説明する。図２は、収容体７の詳細構成を示した図であり、収容体７の縦断面（鉛直断面）を表している。図３は、図２におけるＡ−Ａ矢視断面図である。図４は、図２におけるＢ−Ｂ矢視断面図である。
【００２３】
収容体７は、円筒形状に形成されている。収容体７に収容された液溜め部６と蒸発部２とは、水平に設けられている仕切り壁７Ａによって仕切られている。この仕切り壁７Ａの面内方向におけるほぼ中央部には円形の連通口７Ｂが開口している。連通口７Ｂは、仕切り壁７Ａを貫通しており、連通口７Ｂによって液溜め部６と蒸発部２とが連通している。
【００２４】
液溜め部６には、仕切り壁７Ａから上方に向かって延伸する隔壁８が設けられている。隔壁８は、液溜め部６内における水平方向の領域を、連通口７Ｂを含む第１貯留領域６Ａと、連通口７Ｂを含まない（第１貯留領域６Ａを除いた領域に相当する）第２貯留領域６Ｂとに隔てている。図３に示した例では、連通口７Ｂの縁部分の接線位置にほぼ対応して隔壁８が設けられているが、これに限られるものではない。
【００２５】
隔壁８は、その上端が液溜め部６の天井面よりも低くなるように設けられている。したがって、液溜め部６における第１貯留領域６Ａと第２貯留領域６Ｂとは、隔壁８の上方にて連通しており、完全には区画されていない。さらに、隔壁８における高さ方向下端寄りの部分には貫通孔８Ａが形成されており、この貫通孔８Ａによって、第１貯留領域６Ａと第２貯留領域６Ｂとが連通されている。
【００２６】
貫通孔８Ａには、第１貯留領域６Ａの温度（以下、「第１貯留領域雰囲気温度」と称す）ＴＨｃｈに連動して、貫通孔８Ａを開閉する弁機構１０が設けられている。「第１貯留領域雰囲気温度ＴＨｃｈに連動して」とは、第１貯留領域雰囲気温度ＴＨｃｈに応じて自動的に弁機構１０が開弁、又は閉弁されることを意味する。弁機構１０の開閉動作と第１貯留領域雰囲気温度ＴＨｃｈとの関係は後から述べる。
【００２７】
液溜め部６の内周面には、液戻り管５が接続される作動液流入口６Ｃが開口している。さらに、第１貯留領域６Ａには、この作動液流入口６Ｃも含まれている。したがって、液戻り管５を流れてくる液相の作動流体は、液溜め部６の第１貯留領域６Ａに導入される。ここで、第１貯留領域６Ａには連通口７Ｂが含まれるため、液相の作動流体は第１貯留領域６Ａに一時的に貯留された後、連通口７Ｂを介して蒸発部２へと供給される。
【００２８】
次に、蒸発部２の詳細構成と、蒸発部２に供給された液相の作動流体が蒸発する仕組みについて説明する。収容体７の外周面のうち、蒸発部２に対応する部分には、受熱ブロック１１が設けられている。そして、受熱ブロック１１には、ＣＰＵ９が熱的に接触している。すなわち、収容体７は、受熱ブロック１１を介してＣＰＵ９と熱的に接触しており、
ＣＰＵ９の熱が内部に収容している蒸発部２へと伝達される。
【００２９】
蒸発部２には、毛細管構造を有するウィック１２が収容されている。ウィック１２は、例えば焼結金属や焼結セラミック等からなる多孔質の部材である。本実施例では、例えば銅粉末を焼結してウィック１２を形成しているが、他の材料を用いることもできる。
【００３０】
ウィック１２は、一端が開口されて且つ他端が閉塞された有底円筒状に形成されている。ウィック１２の開口端は連通口７Ｂ側に面しており、ウィック１２の閉塞端は蒸発部２の底面側に面している。ウィック１２の閉塞端及び蒸発部２の底面の間には隙間２Ａが形成されている。さらに、蒸発部２の底面には、蒸気管４が接続される蒸気流出口２Ｂが開口している。隙間２Ａは、作動流体を蒸気流出口２Ｂまで導くための流路として利用される。なお、ウィック１２は多孔質部材であるため、その内周面と外周面とは微細孔によって連通されている。
【００３１】
ウィック１２の中心軸側には中空空間である中空流路部１２Ａが形成されている。中空流路部１２Ａは、連通口７Ｂと対向した位置に設けられている。そのため、連通口７Ｂから蒸発部２に供給された液相の作動流体は、先ず、中空流路部１２Ａに導かれる。さらに、ウィック１２の外周面には複数の凹溝である凹溝流路部１２Ｂが、ウィック１２の軸線方向に沿って形成されている。この凹溝流路部１２Ｂは、ウィック１２の外周表面積を増大するように機能し、且つ、作動流体の流路として利用される。
【００３２】
ウィック１２の開口端近傍の部位には、凹溝流路部１２Ｂが形成されていない。その結果、各凹溝流路部１２Ｂは、その下端において中空流路部１２Ａと連通する一方で、その上端はウィック１２によって閉塞されている。また、ウィック１２の外周面のうち、凹溝流路部１２Ｂが形成されていない部分（以下、「一般外周部」という）は、その外形が収容器７の内径とほぼ等しくなるように形成されている。ウィック１２は、一般外周部において収容体７の内周面と接触している。
【００３３】
次に、液溜め部６、蒸発部２の作用について説明する。液溜め部６の第１貯留領域６Ａから液相の作動流体が中空流路部１２Ａに導かれると、ウィック１２の発生させる毛細管力によって作動流体がウィック１２の微細孔内部に浸透する。その後、作動流体は、微細光を通じてウィック１２の一般外周部に染み出し、受熱ブロック１１により伝達されるＣＰＵ９の熱によって加熱され、蒸発する。作動流体が蒸発する際に潜熱が吸収されるため、ＣＰＵ９が冷却される。そして、蒸気となった作動流体は、凹溝流路部１２Ｂ、隙間２Ａを順次通過した後、蒸気流出口２Ｂから蒸気管４に流出する。
【００３４】
本実施例における凹溝流路部１２Ｂは、ウィック１２の軸線方向に沿って形成させているが、作動流体を隙間２Ａに導くことができる形態であれば他の形態を採用しても良く、例えば螺旋形状であっても良い。また、ウィック１２の外周面側に形成させる代わりに、収容体７の内周面側に凹溝流路部１２Ｂに対応する流路を形成しても良い。本実施例においては連通口７Ｂが、本件における流出口の一例に相当する。
【００３５】
図１に戻り、凝縮部３について説明する。凝縮部３は、環状管路ＣＤの外面に複数の放熱フィン３Ａが半田付けされた構造となっている。放熱フィン３Ａ近傍には、放熱フィン３Ａに向けて送風する送風ファン（図示省略）が設けられている。この送風ファンからの送風により、凝縮部３を流れる気相の作動流体の熱が空気中に放散される。こうして凝縮部３を通過する間に気相の作動流体が冷却されることで凝縮し、潜熱として吸収されていたＣＰＵ９の熱が放出される。その後、液相の作動流体は液戻り管５を通じて液溜め部６へと導入され、一時的に貯留された後に蒸発部２に供給される。
【００３６】
次に、弁機構１０の詳細構成及びその開閉動作について説明する。図５Ａは、閉弁状態にある弁機構１０を示した図である。図５Ｂは、開弁状態にある弁機構１０を示した図である。図５Ａ及びＢは、液溜め部６内の弁機構１０周辺における鉛直方向の断面を表す。
【００３７】
弁機構１０は、所定の温度で変態する形状記憶合金の形状回復力を利用して駆動し、貫通孔８Ａを開閉する。弁機構１０は、貫通孔８Ａに嵌合されることで貫通孔８Ａを遮断（遮蔽）し、嵌合が解除されることで貫通孔８Ａを開放する弁体１００を有する。弁体１００は、貫通孔８Ａと相補的な形状を有する弁部１００Ａと、弁部１００Ａにおける第１貯留領域６Ａ側の一端面に形成された鍔状の鍔部１００Ｂと、を含む。ここでの例では、貫通孔８Ａが円形の孔であり、弁部１００Ａが貫通孔８Ａの内径とほぼ等しい外径を有する円柱部材であり、鍔部１００Ｂが弁部１００Ａよりもさらに径の大きな円柱部材である。便宜上、図中においては弁部１００Ａの外径を貫通孔８Ａの内径よりも小さく描いている。
【００３８】
弁機構１０は、弁体１００（弁部１００Ａ）を、第１貯留領域６Ａ側から第２貯留領域６Ｂ側に向けて、すなわち閉弁方向に所定の弾性力で付勢するバイアスばね１０１を有する。バイアスばね１０１の一端は弁部１００Ａの他端面に取り付けられており、バイアスばね１０１の他端が第２貯留領域６Ｂに面する収容体７の内周面に取り付けられている。
【００３９】
さらに、弁機構１０は、形状記憶合金（Shape memory alloy：ＳＭＡ）製のばね（以下、「ＳＭＡばね」と称す）１０２を有する。形状記憶合金（ＳＭＡ）は、変態点よりも低い温度で変形しても、その変態点以上の温度まで加熱すると、形状回復力により元の形状に回復する性質を持った合金であり、この性質は一般に形状記憶効果（ＳＭＥ)と呼ばれ
ている。本実施例の弁機構１０では、ＳＭＡばね１０２を、周囲の温度変化で駆動するアクチュエータとして用いている。
【００４０】
ＳＭＡばね１０２は、弁部１００Ａの外周を取り囲むように、鍔部１００Ｂ及び隔壁８の間に挟まれて配置されている。ＳＭＡばね１０２は、弁体１００（鍔部１００Ｂ）を、第２貯留領域６Ｂ側から第１貯留領域６Ａ側に向けて、すなわち開弁方向に付勢する。
【００４１】
ここで、バイアスばね１０１のばね定数（以下、「バイアスばね定数」という）を符号Ｋｂで表す。ばね定数とは、ばねに負荷を加えたときの荷重を伸び量（変形量）で除した比例定数であり、この値が大きいほどばねの伸び剛性が高くなる。ところで、形状記憶合金は既述の形状記憶効果（ＳＭＥ)を有し、変態点を境にばね定数が変化する。ここで、
温度が変態点よりも低い時のＳＭＡばね１０２のばね定数（以下、「低温時ＳＭＡばね定数」という）を符号Ｋｓａｍｌで表し、温度が変態点以上の時の同ばね定数（以下、「高温時ＳＭＡばね定数」という）を符号Ｋｓａｍｈで表す。
【００４２】
バイアスばね定数Ｋｂは、低温時ＳＭＡばね定数Ｋｓａｍｌに比べて大きく（高く）、且つ、高温時ＳＭＡばね定数Ｋｓａｍｈに比べて小さく（低く）なるように、すなわち、Ｋｓａｍｌ＜Ｋｂ＜Ｋｓａｍｈの関係が成り立つように設定されている。
【００４３】
そして、ＳＭＡばね１０２の温度（第１貯留領域雰囲気温度ＴＨｃｈとほぼ等しい温度と捉えることができる）が変態点よりも低い場合、バイアスばね１０１による付勢力（以下、「バイアス付勢力」という）が、ＳＭＡばね１０２による付勢力（以下、「ＳＭＡ付勢力」という）に比べて大きくなり、ＳＭＡばね１０２が収縮する。その結果、弁体１００（弁部１００Ａ）が貫通孔８Ａに嵌合し、貫通孔８Ａが弁体１００により遮断される（図５Ａ）。
【００４４】
なお、隔壁８に対向する鍔部１００Ｂの端面には、耐熱性を有するＯリング（密封部材
）１０３が配置されている。Ｏリング１０３は、隔壁８及び鍔部１００Ｂの間で互いの面に押し付けられて変形する（例えば、Ｏ形からＤ形或いは０形に変形する）。これにより、Ｏリング１０３の接面圧力が増加して、密封空間を確実にシールできる。したがって、弁機構１０の閉弁状態において、仮に弁部１００Ａと貫通孔８Ａとの間のクリアランスから第２貯留領域６Ｂに貯留されている作動流体が僅かに漏れたとしても、第１貯留領域６Ａ及び第２貯留領域６Ｂの気密性がＯリング１０３によって確保され、第２貯留領域６Ｂの作動流体が第１貯留領域６Ａに漏れ出すことがない。
【００４５】
一方、ＳＭＡばね１０２の温度が変態点以上の温度となった場合、ＳＭＡばね１０２は、記憶している形状へと復元（復帰）しようとする形状回復力が発生する。ここで、ＳＭＡばね１０２が記憶している形状とは、図５Ｂに示す如く、図５Ａに示した状態よりもばねの長さが伸長した形状である。より具体的には、隔壁８と鍔部１００Ｂとの距離が、貫通孔８Ａへの弁部１００Ａの嵌合を解除するのに必要なだけ確保されるように、ＳＭＡばね１０２に形状を記憶させることとした。
【００４６】
これにより、ＳＭＡばね１０２の温度が変態点以上の温度になることで、ＳＭＡばね１０２の形状回復力によってＳＭＡ付勢力がバイアス付勢力よりも大きくなる。そして、バイアス付勢力に抗してＳＭＡばね１０２が、その記憶している形状に対応する長さまで伸長する。その結果、貫通孔８Ａへの弁体１００（弁部１００Ａ）の嵌合が解除され（弁部１００Ａが貫通孔８Ａから抜けだし）、貫通孔８Ａが開放される（図５Ｂ）。
【００４７】
上述のように、弁機構１０は、第１貯留領域雰囲気温度ＴＨｃｈに連動して開閉駆動される。本実施例では、弁機構１０を開弁する際の開弁温度ＴＨｏｐが設定されている。更には、第１貯留領域雰囲気温度ＴＨｃｈが開弁温度ＴＨｏｐよりも低いときに弁機構１０が閉弁され（図５Ａ参照）、第１貯留領域雰囲気温度ＴＨｃｈが開弁温度ＴＨｏｐ以上に至ったときに弁機構１０が開弁されるように（図５Ｂ参照）、ＳＭＡばね１０２の変態点を調節している。例えば、開閉駆動温度ＴＨａｃ近傍の温度が変態点となる物性を有する形状記憶合金をＳＭＡばね１０２に使用しても良い。
【００４８】
次に、本実施例に係る開弁温度ＴＨｏｐの設定について説明する。開弁温度ＴＨｏｐは、正常時上限温度ＴＨｎよりも高く、且つ枯渇時下限温度ＴＨｓよりも低くなるように設定される。正常時上限温度ＴＨｎは、第１貯留領域６Ａにドライアウトが起きていない状態で、ＣＰＵ９から蒸発部２への入熱が行われるときの第１貯留領域雰囲気温度の上限温度である。
【００４９】
枯渇時下限温度ＴＨｓは、第１貯留領域６Ａがドライアウトの状態で、ＣＰＵ９から蒸発部２への入熱が行われるときの第１貯留領域雰囲気温度の下限温度である。正常時上限温度ＴＨｎ及び枯渇時下限温度ＴＨｓは、予め実験などの経験則に基づいて求めておくことができる。
【００５０】
次に、図６及び図７を参照しながらＬＨＰ１の各作動状態について説明する。（Ａ）は、環状管路ＣＤに封入されている作動流体が相変化を伴いながら循環している時（以下、「通常作動時」と称する）におけるＬＨＰ１の状態を示している。（Ｂ）は、蒸発部２における受熱（すなわち、蒸発部２への入熱）が停止している期間（これを、「受熱停止期間」という）におけるＬＨＰ１の状態を示している。（Ｃ）は、蒸発部２への入熱が停止している状態からＣＰＵ９が作動を開始した後、所定の時間が経過した後の状態を示している。（Ｄ）は、（Ｃ）の状態から更に所定の時間が経過した後の状態を示している。環状管路ＣＤ内に封入されている作動流体のうち、気相（蒸気）で存在する部分を白抜きで表し、液相（水）で存在する部分をハッチングで表す。
【００５１】
図７は、ＣＰＵの発熱量（蒸発部２の受熱量に相関がある）Ｑｈ及び第１貯留領域雰囲気温度ＴＨｃｈの関係を示した図である。図７の（Ａ）〜（Ｄ）は、図６（Ａ）〜（Ｄ）の各状態に対応する。
【００５２】
図７の（Ａ）は、通常作動時に対応するＣＰＵ発熱量Ｑｈと第１貯留領域雰囲気温度ＴＨｃｈとの関係を示している。当然ながら、通常作動時においてもＣＰＵ発熱量Ｑｈは常に一定とならず、負荷状況によって刻々と変化する。そして、例えばＣＰＵ９が最大負荷で作動（稼働）しているときにＣＰＵ発熱量Ｑｈが最大となり、そのときの第１貯留領域雰囲気温度ＴＨｃｈが正常時上限温度ＴＨｎに一致する。本実施例では、弁機構１０が開弁される開弁温度ＴＨｏｐが正常時上限温度ＴＨｎよりも高く設定されているため、ＬＨＰ１の通常作動時においては、弁機構１０が閉弁状態に維持される。
【００５３】
そして、通常作動時では、上述の如く環状管路ＣＤ内に封入されている作動流体が相変化を繰り返しながら循環することで蒸発部２〜凝縮部３間における熱輸送が行われる。そのため、ＣＰＵ９を継続的に冷却することができる。
【００５４】
さらに、ＬＨＰ１は、通常作動時に、液溜め部６の第１貯留領域６Ａにおける作動流体の液位が、隔壁８の上端よりも高くなるように、例えば作動流体の封入量などが調節されている。そして、通常作動時は、常に弁機構１０が閉弁状態に維持される。以上より、通常作動時には、液溜め部６の第２貯留領域６Ｂへと液相の作動流体が自動的に導かれ、これを第２貯留領域６Ｂに貯留しておくことができる。
【００５５】
その後、コンピュータへの電源がオフにされてＣＰＵ９の発熱が停止すると（図７の（Ｂ）参照）、ＬＨＰ１は受熱停止期間に突入する（図６（Ｂ）参照）。受熱停止期間では、環状管路ＣＤ内の作動流体の循環が停止するため、液溜め部６への第１貯留領域６Ａへと十分な量の作動流体が還流されなくなると共に、重力の作用によって、液溜め部６の第１貯留領域６Ａ及び中空流路部１２Ａに在った作動流体も下方の凝縮部３に抜け落ちる。その結果、図示のように、第１貯留領域６Ａ及び中空流路部１２Ａがドライアウトを起こす。
【００５６】
受熱停止期間では、上記のように作動流体の循環が停止するためＣＰＵ９の冷却は行われないものの、ＣＰＵ発熱量Ｑｈがゼロであるため、周囲への熱の放散などによって第１貯留領域雰囲気温度ＴＨｃｈは経時とともに低下する。このようにして、受熱停止期間は、ＣＰＵ９の停止前に比べて第１貯留領域雰囲気温度ＴＨｃｈが低下するため、弁機構１０は依然として閉弁された状態に維持される。したがって、受熱停止期間では、第２貯留領域６Ｂは液相の作動流体が貯留された状態に維持され、該第２貯留領域６Ｂが枯渇することはない（図６（Ｂ）参照）。
【００５７】
なお、図６（Ｂ）では、液戻り管５に比べて蒸気管４における作動流体の液位が高く、且つ、蒸発部２の一部（図の例では、隙間２Ａに加えて、ウィック１２の微細孔内や凹溝流路部１２Ｂの一部に作動流体が残存している）に液相の作動流体が存在している。これは、ウィック１２の毛細管力によって、液相の作動流体が上方に吸引されるからである。もっとも、受熱停止期間において、蒸気管４及び液戻り管５の液位が相違するかどうかについては本件の本質的事項ではなく、その技術的範囲になんら影響を及ぼさない。
【００５８】
図７の（Ｃ）に示すように、ＣＰＵ９の作動が開始されると、ＣＰＵ９の熱によって蒸発部２が加熱され始める（図６（Ｃ）参照）。ここで、受熱停止期間中に蒸発部２が完全に枯渇した場合、蒸発部２が加熱されても蒸発させるべき液相の作動流体が存在しないため、作動流体の蒸気は生成されない。また、図６（Ｂ）及び（Ｃ）の例のように、蒸発部２の一部（隙間２Ａ、ウィック１２の微細孔内、凹溝流路部１２Ｂ）に液相の作動流体が
存在する場合、その作動流体が熱せられることで蒸発する。
【００５９】
中空流路部１２Ａに液相の作動流体が存在しないため、蒸発部２で発生した蒸気の一部は、ウィック１２の微細孔を通じて中空流路部１２Ａを通り、連通口７Ｂから液溜め部６側へと逆流することもある。このような蒸気の逆流現象は、スタートアップ時に作動流体の循環形成が妨げられ易くなる一因になっている。また、スタートアップ時は、液溜め部６の第１貯留領域６Ａは枯渇しているため、蒸発部２に新たな液相の作動流体が後続して供給されない。そのため、蒸発部２に残存していた液相の作動流体が蒸発することで幾分の蒸気が発生してもその絶対量が不充分となり、環状管路ＣＤ内に作動流体の循環を形成させることができない。
【００６０】
以上のように、ＣＰＵ９が作動を開始する際に液溜め部６の第１貯留領域６Ａにドライアウトが生じていると環状管路ＣＤ内に作動流体の循環が起こらない。すなわち、ＬＨＰ１が起動せず、蒸発部２及び凝縮部３の間における熱輸送が行われない。その結果、ＣＰＵ６への入熱に伴って蒸発部２内部が高温となり、その熱が液溜め部６に伝達されることによって、第１貯留領域雰囲気温度ＴＨｃｈが上昇する（図７の（Ｃ）参照）。
【００６１】
ＣＰＵ９が作動状態に維持されていれば、第１貯留領域雰囲気温度ＴＨｃｈは経時的に上昇し、最終的には例えば枯渇時下限温度ＴＨｓまで到達する。これに対して、開弁温度ＴＨｏｐは枯渇時下限温度ＴＨｓよりも低い温度に設定されている。そのため、実際には第１貯留領域雰囲気温度ＴＨｃｈが枯渇時下限温度ＴＨｓに到る前に、開弁温度ＴＨｏｐに到った時点で弁機構１０が開弁される（図６（Ｄ）及び図７の（Ｄ）参照）。
【００６２】
その結果、隔壁８の貫通孔８Ａが開放され、液溜め部６の第２貯留領域６Ｂに貯留されていた液相の作動流体が第１貯留領域６Ａへと放出および導入される。この液相の作動流体は、連通口７Ｂを介して蒸発部２に供給された後、加熱されることで蒸発する。
【００６３】
第２貯留領域６Ｂに貯留されていた液相の作動流体が蒸発部２において蒸発する時点では中空流路部１２Ａも液相の作動流体で満たされているため、上述した蒸気の逆流現象は生じない。すなわち、蒸発部２で発生した蒸気は蒸気流出口２Ｂを介して蒸気管４へと流出し、蒸気管４内の液相の作動流体を下方（凝縮部３側）に向けて押し下げる。これに伴い、液戻り管５内における液相の作動流体は上方（液溜め部６側）に向けて押し上げられるため、液戻り管５に溜まっていた液相の作動流体が液溜め部６の第１貯留領域６Ａに導入される。
【００６４】
第１貯留領域６Ａに導入された液相の作動流体は蒸発部２に供給され、該蒸発部２において蒸気となり、以後、相変化を伴いながら循環管路ＣＤ内を循環する。その結果、ＬＨＰ１が起動し、蒸発部２及び凝縮部３の間における熱輸送が開始され、第１貯留領域６Ａの温度が徐々に低下する。そして、第１貯留領域雰囲気温度ＴＨｃｈが開弁温度ＴＨｏｐよりも低くなった時点で弁機構１０が再び閉弁される。そして、第１貯留領域６Ａの液位が隔壁８の上端よりも高くなった時点から、第２貯留領域６Ｂにも液相の作動流体が導かれるようになり、該第２貯留領域６Ｂへの貯留が開始される（図６（Ａ）参照）。
【００６５】
以上より、本実施例に係るＬＨＰ１は、スタートアップ時に作動流体の循環が確実に開始することできる。すなわち、停止状態にあるＣＰＵ９の作動が開始された場合、トップヒートの条件下においても迅速かつ安定してＬＨＰ１を起動させ、ＣＰＵ９の冷却を開始することができる。
【００６６】
また、本実施例に係る弁機構１０によれば、外部から動力を付与しなくても、形状記憶合金の形状回復力を利用して、周囲の温度変化に伴って自動的に開閉駆動させることがで
きる。したがって、蒸発部２への入熱とともに自動的に作動して熱輸送を行うというヒートパイプの利点を享受することができ、省エネルギー化・ランニングコストの低減などの観点からも有利である。さらには、環状管路ＣＤに、作動流体の正常な流動を妨げる抵抗となるものがないため、通常作動時にＬＨＰ１の熱輸送能力が低下することもない。よって、ＬＨＰ１は、トップヒートの状態で使用される場合であっても、通常作動時における熱輸送能力に優れ、且つ、外部動力が付与されなくてもスタートアップ時に作動流体の循環を自動的に開始でき、円滑にＣＰＵ９を冷却することができる。
【００６７】
また、開弁温度ＴＨｏｐを正常時上限温度ＴＨｎよりも高く設定することで通常作動時に弁機構１０が閉弁されるため、第２貯留領域６Ｂに液相の作動流体を自動的に貯留することができる。そして、開弁温度ＴＨｏｐを枯渇時下限温度ＴＨｓよりも低く設定することで、スタートアップ時に自動的に弁機構１０が開弁され、第２貯留領域６Ｂに貯留しておいた作動流体を蒸発部２に供給することができる。
【００６８】
ここで、正常時上限温度ＴＨｎ及び枯渇時下限温度ＴＨｓの何れか一方と過度に近い値に開弁温度ＴＨｏｐを設定すると、弁機構１０の誤作動が生じ易くなる。ここでの誤作動とは、通常作動時に弁機構１０が開弁されたり、スタートアップ時に弁機構１０が開弁されず、閉弁状態に維持されることなどである。そこで、開弁温度ＴＨｏｐは、正常時上限温度ＴＨｎ及び枯渇時下限温度ＴＨｓから所定のマージン温度Ｘ，Ｙだけ離れた温度に設定すると良い（（ＴＨｎ＋Ｘ）≦ＴＨｏｐ≦（ＴＨｓ−Ｙ））。例えば、開弁温度ＴＨｏｐを、正常時上限温度ＴＨｎと枯渇時下限温度ＴＨｓとの間の中間値近傍の温度として設定することができる。なお、本実施例においては開弁温度ＴＨｏｐが規定温度の一例として挙げることができる。
【００６９】
＜変形例＞
本実施例に係る弁機構１０は、変態点を境に変態する形状記憶合金の形状回復力を利用して開閉駆動させているが、第１貯留領域雰囲気温度ＴＨｃｈに連動して隔壁８の貫通孔８Ａを開閉することができれば、これに限られない。例えば、弁機構１０は、バイメタルの形状変形力を利用して開閉駆動されても良い。バイメタルは、熱膨張率が異なる２つの金属材を貼り合わせたものである。
【００７０】
弁機構１０の変形例として、ＳＭＡばね１０２の代わりに、バイメタル製のばね（以下、「バイメタルばね」と称す）を配置する。バイメタルばねは、通常作動時（第１貯留領域雰囲気温度ＴＨｃｈの低温時）には、弁体１００が貫通孔８Ａに嵌合されるまで収縮するように、バイメタルばねに使用する材料、寸法、形状等を調節すると良い。また、スタートアップ時（第１貯留領域雰囲気温度ＴＨｃｈの高温時）には、２つの金属材の熱膨張率の違いによってばねが伸長し、貫通孔８Ａへの弁体１００の嵌合が解除されて貫通孔８Ａが開放されるように、バイメタルばねに使用する材料、寸法、形状等を調節すると良い。
【００７１】
また、更なる弁機構１０の変形例として、第１貯留領域雰囲気温度ＴＨｃｈに連動して貫通孔８Ａを開閉する弁体としてバイメタル製の板ばねを採用しても良い。例えば、バイメタル製の板ばねを、貫通孔８Ａを第１貯留領域６Ａ側から覆うように配置する。この場合、内側に配置される金属（隔壁８に対向する側の金属）の熱膨張率を、外側に配置される金属の熱膨張率よりも大きくすると良い。第１貯留領域雰囲気温度ＴＨｃｈが比較的低温に維持される通常作動時に上記板ばねが貫通孔８Ａを遮断することで、第２貯留領域６Ｂに液相の作動流体を貯留しておくことができる。また、スタートアップ時に第１貯留領域雰囲気温度ＴＨｃｈが高温となった場合、２つの金属材の熱膨張率の違いによって板ばねが反り返ることで貫通孔８Ａが開放されるため、第２貯留領域６Ｂに貯留されている液相の作動流体を蒸発部２に供給することができる。
【００７２】
図８は、実施例１に係る液溜め部６に設けられる隔壁の変形例を説明する図である。図９は、図８におけるＣ−Ｃ矢視断面図である。本変形例に係る隔壁８０は、連通口７Ｂの端縁に沿って筒状に設けられている。この構成では、隔壁（以下、「筒状隔壁」という）８０の内側領域（連通口７Ｂが属している方の領域）が第１貯留領域６Ａに該当し、筒状隔壁８０の外側領域が第２貯留領域６Ｂに該当する。その他、筒状隔壁８０の高さ方向において下端寄りの位置に貫通孔８Ａが形成されている点、貫通孔８Ａを開閉するための弁機構１０が設けられている点は、実施例１に係る隔壁８と共通する。なお、図８の例では、筒状隔壁８０及び連通口７Ｂの縁部同士が一致しているがこれに限られず、例えば、貫通孔８Ａに比べて径が大きくなるように筒状隔壁８０を配置しても良い。
【００７３】
また、実施例１に係る隔壁１０では、通常作動時において液溜め部６の第１貯留領域６Ａから液相の作動流体を第２貯留領域６Ｂに導入させるために、その上端が液溜め部６の天井面よりも低くなるように設置しているが、上記機能を発揮できれば他の形態を採用である。すなわち、図１０に示した筒状隔壁８０’のように、その上端を液溜め部６の天井面まで到達するように延伸させても良い。そして、筒状隔壁８０’の高さ方向において、貫通孔８Ａより上方の位置に第２の貫通孔８０’Ａを開口させても良い。この第２の貫通孔８０’Ａは、通常作動時において液相の作動流体を第１貯留領域６Ａから第２貯留領域６Ｂに導入させるために設けられる。第２貯留領域６Ｂに作動流体がより円滑に導入されるように、第２の貫通孔８０’Ａは複数個設けても良い。
【００７４】
＜実施例２＞
実施例２について説明する。実施例２は、液溜め部の構成が実施例１と相違する。図１１は、実施例２に係る液溜め部を説明するための説明図である。図１２は、図１１におけるＤ−Ｄ矢視断面図である。本実施例に係る液溜め部６０は、第２貯留領域６Ｂが断熱材で被覆されている。具体的には、第２貯留領域６Ｂに面する隔壁８、仕切り壁７Ａ、収容体７の内周面の各面が断熱材ＡＤによって被覆されている。図１１に示した破線は、隔壁８及び収容体７の内周面に設けられる断熱材ＡＤの上下方向の被覆範囲を表す。図１２に示した格子状のハッチングは、仕切り壁７Ａに設けられる断熱材ＡＤの水平方向の被覆範囲を表す。
【００７５】
このように、第２貯留領域６Ｂを断熱材で被覆することにより、蒸発部２、及び液溜め部６０における第１貯留領域６Ａから、第２貯留領域６Ｂに貯留される液相の作動流体への熱の伝達が抑制される。その結果、通常作動時や受熱停止期間中において、第２貯留領域６Ｂに貯留されている作動流体の蒸発をより確実に抑制することができる。したがって、トップヒートの状態におけるスタートアップ時において、液相の作動流体を第２貯留領域６Ｂから蒸発部２へと、より確実に供給することが可能となる。
【００７６】
＜電子機器への適用例＞
以上のように、本件に係るＬＨＰ１の実施形態を上記実施例１及び２を参照して説明したが、本実施形態のＬＨＰ１は種々の電子機器に適用（搭載）することができる。図１３は、ＬＨＰ１を搭載した電子機器を模式的に示した図である。この図に示した電子機器は、いわゆるデスクトップ型パーソナルコンピュータ（以下、「デスクトップＰＣ」と称す）である。なお、図中に付した符号は、既述の実施例で説明した各部材に対応している。また、各部材同士における相対的な大小関係は実際とは相違する。
【００７７】
図１３に示したデスクトップＰＣは、いわゆる縦型（タワー型）と一般に称呼されるものであり、例えば机の上に据え置いた際の重力方向を矢印にて図示する。符号１５は、ＬＨＰ１を搭載するデスクトップＰＣの筐体を表す。なお、図１３では、筐体１５に収容された内部構造の一部のみを図示しており、例えばハードディスクドライブやＤＶＤドライ
ブ等の図示を省略している。筐体１５内部には、プリント回路基板１６が筐体１５の縦断面方向に沿って収容されており、ＣＰＵ９はこのプリント回路基板１６上に実装されている。そして、受熱ブロック１１を介してＣＰＵ９を冷却するために、プリント回路基板１６にＬＨＰ１が搭載されている。
【００７８】
この適用例ではＬＨＰ１がトップヒートの状態で使用される。そのため、電源オフの状態にあるデスクトップＰＣが電源オンされる際に、液溜め部６がドライアウトした状態からＣＰＵ９の作動が開始される場合がある。本実施形態に係るＬＨＰ１によれば、このようなトップヒートの条件下でのスタートアップに際しても、安定して速やかにＬＨＰ１を起動させ、ＣＰＵ９の冷却を開始することができる。
【００７９】
次に、ノート型パーソナルコンピュータ（ラップトップ型パソコンとも称呼される場合があり、以下「ノート型ＰＣ」と略称する）へのＬＨＰ１の適用について説明する。ノート型ＰＣは通常、プリント回路基板やＣＰＵ等を収容する本体ユニットと、ディスプレイを有するディスプレイユニットとが揺動自在にヒンジ連結されている。そして、例えば本体ユニットの内部にプリント回路基板が配置され、このプリント回路基板にＣＰＵが実装される。
【００８０】
ループ型ヒートパイプをノート型ＰＣに搭載する場合、プリント回路基板に実装されたＣＰＵの直上に蒸発部を配置するレイアウトが採用されることが多い。また、ノート型ＰＣのような、いわゆる省スペース型電子機器では、本体ユニットの厚さをできるだけ薄くすることが要求される。そのため、搭載スペースの制約上、ノート型ＰＣにおいてもループ型ヒートパイプをトップヒートの状態で使用せざるを得ない場合がある。従って、ノート型ＰＣの起動時にＣＰＵの冷却を安定して開始させるべく、本実施形態に係るＬＨＰ１をノート型ＰＣに適用すると好適である。
【００８１】
更に、本実施形態に係るＬＨＰ１は通常作動時における熱輸送能力に優れ、且つ、外部動力が付与されなくてもスタートアップ時に作動流体の循環を自動的に開始できる。従って、このＬＨＰ１を搭載した電子機器においては、エネルギー消費量を低減しつつ、優れたＣＰＵの冷却効率を得ることができる。なお、本旨を逸脱しない範囲において、本実施形態に係るＬＨＰ１を他の電子機器に搭載することができる。
【符号の説明】
【００８２】
１  ループ型ヒートパイプ（ＬＨＰ）
２  蒸発部
３  凝縮部
４  蒸気管
５  液戻り管
６  液溜め部
６Ａ  第１貯留領域
６Ｂ  第２貯留領域
７  収容器
７Ａ  仕切り壁
７Ｂ  連通口
８  隔壁
８Ａ  貫通孔
９  ＣＰＵ（発熱体）
１０  弁機構
１１  受熱ブロック
１２  ウィック
１２Ａ  中空流路部
１２Ｂ  凹溝流路部
１００  弁体
１０１  バイアスばね
１０２  ＳＭＡばね
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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