(57)【要約】【課題】部品素子用凹部空間の開口部の４隅に於いて、部品素子用凹部空間内への硬化前の樹脂が押し出される量を従来の電子デバイスと比較して減少させることのでき、部品素子を小型化することなく、部品素子用凹部空間内へ押し出された樹脂の影響を受けない電子デバイスを提供する。【解決手段】素子搭載部材と、この前記素子搭載部材に搭載される部品素子と、一方の主面の中央部に設けられた部品素子用凹部空間と一方の主面の4隅に設けられた樹脂用凹部空間とを有し、この前記部品素子用凹部空間内に前記部品素子を気密封止する蓋部材と、前記素子搭載部材と前記蓋部材との間に介在し、前記素子搭載部材と前記蓋部材とを接合している樹脂と、から構成されていることを特徴とする。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子搭載部材と、
前記素子搭載部材に搭載される部品素子と、
一方の主面の中央部に設けられた部品素子用凹部空間と一方の主面の４隅に設けられた樹脂用凹部空間とを有し、前記部品素子用凹部空間内に前記部品素子を気密封止する蓋部材と、
前記素子搭載部材と前記蓋部材との間に介在し、前記素子搭載部材と前記蓋部材とを接合している樹脂と、
から構成されていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
前記蓋部材に設けられた部品素子用凹部空間の４隅が、前記蓋部材に設けられた樹脂用凹部空間内に設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に用いられる電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯用通信機器や電子計算機等の電子機器を構成する電子部品の一つとして、圧電デバイスなどの電子デバイスが用いられる。
ここで、従来の電子デバイスとして、圧電デバイスの一つである圧電振動子を例に説明する。
【０００３】
圧電振動子は、素子搭載部材と、素子搭載部材に搭載された部品素子と、この部品素子を気密封止する蓋部材と、素子搭載部材と蓋部材とを接合する樹脂と、から主に構成されている。
【０００４】
電子デバイスが圧電振動子の場合、部品素子は、圧電振動素子である。
部品素子である圧電振動素子は、圧電材料からなる圧電片と、圧電片の両主面にそれぞれ設けられた２つ一対の励振電極と、２つ一対の引き回し電極と、から主に構成されている。
圧電片は、圧電材料が用いられ、例えば、矩形形状の平板に設けられている。
２つ一対の励振電極は、圧電片の両主面にそれぞれ設けられている。一方の励振電極は、圧電片の一方の主面の中央部に設けられている。また、他方の励振電極は、圧電片の他方の主面であって、一方の励振電極と対向する位置に設けられている。
２つ一対の引き回し電極は、一方の端部が所定の励振電極に接続しており、他方の端部が、所定の励振電極が設けられた主面と対向する主面であって、圧電片の一方の短辺側となる位置に設けられている。
また、部品素子である圧電振動素子は、この２つ一対の引き回し電極が、後述する素子搭載部材の部品素子搭載パッドに、例えば、導電性接着剤で固定されて搭載される。
【０００５】
素子搭載部材は、例えば、矩形形状の平板に設けられている。また、素子搭載部材は、一方の主面に、部品素子搭載パッドが設けられ、他方の主面に、外部接続端子が設けられている。
部品素子搭載パッドには、例えば、導電性接着剤により、部品素子である圧電振動素子が搭載される。従って、部品素子搭載パッドは、部品素子の配置及び数に合わせて設けられる。ここで、部品素子搭載パッドは、例えば、２つ一対となっている。また、部品素子搭載パッドは、素子搭載部材の一方の主面であって、素子搭載部材の一方の短辺側に沿って、２個並んで設けられる。
外部接続端子は、素子搭載部材の他方の主面に複数、設けられる。ここで、外部接続端子は、例えば、４個設けられ、素子搭載部材の他方の主面の４隅にそれぞれ１つずつ設けられる。また、所定の外部接続端子は、所定の部品素子搭載パッドと電気的に接続されている。
つまり、素子搭載部材は、一方の主面に設けられた部品素子搭載パッドに、部品素子である圧電振動素子が搭載されている。また、素子搭載部材は、他方の主面に設けられた所定の外部接続端子が、圧電振動素子に設けられた所定の励振電極と電気的に接続されている。
【０００６】
蓋部材は、蓋本体部と蓋壁部とから主に構成されている。
蓋本体部は、例えば、矩形形状の平板に設けられている。
蓋壁部は、例えば、矩形形状の平板であって、枠形状となっている。また、蓋壁部は、蓋本体部の一方の主面に設けられている。
従って、蓋部材は、蓋本体部の一方の主面に、枠形状の蓋壁部が設けられ、一方の主面に部品素子用凹部空間が設けられる。この蓋部材に設けられた部品素子用凹部空間の開口部が、例えば、矩形形状となっている。
また、蓋部材は、後述する樹脂により素子搭載部材と接合され、部品素子用凹部空間内に部品素子を気密封止する役割を果たす。
【０００７】
樹脂は、素子搭載部材と蓋部材の間に介在している。また、樹脂は、素子搭載部材の一方の主面の縁部であって、部品素子用凹部空間の設けられた蓋部材の一方の主面と対向する位置に環状に設けられている。
ここで、樹脂は、例えば、素子搭載部材の一方の主面に塗布された後、素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とで挟まれた状態で硬化され、素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とを接合している。
【０００８】
圧電振動素子は、素子搭載部材と蓋部材とが樹脂により接合されることで、素子搭載部材に搭載された部品素子が部品素子用凹部空間内に気密封止される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００５−１０１５２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従来の電子デバイスは、蓋部材に設けられた部品素子用凹部空間の開口部の４隅に於いて、素子搭載部材の所定の長辺側で蓋部材に押し出された硬化前の樹脂と、素子搭載部材の所定の短辺側で蓋部材に押し出された硬化前の樹脂とが、部品素子用凹部空間内へ押し出されるため、他の箇所と比較して押し出される樹脂が多くなる。
【００１１】
このため、従来の電子デバイスは、蓋部材に設けられた部品素子用凹部空間の開口部の４隅に於いて、押し出された硬化前の樹脂が、部品素子と部品素子搭載パッドとの間に流れ込む恐れがあるため、部品素子と部品素子搭載パッドとの間に流れ込んだ硬化前の樹脂が硬化すると、部品素子に応力がかかる。よって、従来の電子デバイスは、その応力により部品素子が部品素子搭載パッドから剥離する恐れや、部品素子が破損する恐れがある。
【００１２】
また、従来の電子デバイスは、部品素子用凹部空間の開口部の４隅に於いて、硬化前の樹脂が部品素子用凹部空間内へ特に流れこみ、部品素子に樹脂が付着し、そのため電子デバイスの電気的特性が悪くなってしまう恐れがある。
従来の電子デバイスは、例えば、圧電デバイスの場合、部品素子である圧電振動素子に樹脂が付着することで、例えば、周波数安定度やインピーダンスといったような電子デバイスの電気的特性が悪化する恐れがある。
【００１３】
また、従来の電子デバイスは、部品素子用凹部空間の開口部の４隅に於いて、部品素子用凹部空間内へ押し出される硬化前の樹脂が他の箇所と比較して多くなるため、この押し出される硬化前の樹脂の影響を抑えるために、部品素子の大きさが小型化される場合がある。
しかし、部品素子を小型化した場合、素子搭載部材に搭載する際の素子搭載部材の搭載面積も小さくなり、素子搭載部材の接着強度が弱まる恐れがある。そのため、従来の電子デバイスは、部品素子が素子搭載部材から剥離してしまう恐れがある。
【００１４】
そこで、本発明では、部品素子用凹部空間の開口部の４隅に於いて、部品素子用凹部空間内への硬化前の樹脂が押し出される量を従来の電子デバイスと比較して減少させることができ、部品素子を小型化することなく、部品素子用凹部空間内へ押し出された樹脂の影響を受けない電子デバイスを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
前記課題を解決するため、素子搭載部材と、前記素子搭載部材に搭載される部品素子と、一方の主面の中央部に設けられた部品素子用凹部空間と一方の主面の４隅に設けられた樹脂用凹部空間とを有し、前記部品素子用凹部空間内に前記部品素子を気密封止する蓋部材と、前記素子搭載部材と前記蓋部材との間に介在し、前記素子搭載部材と前記蓋部材とを接合している樹脂と、から構成されていることを特徴とする。
【００１６】
前記課題を解決するため、前記蓋部材に設けられた部品素子用凹部空間の４隅が、前記蓋部材に設けられた樹脂用凹部空間内に設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
このような電子デバイスは、一方の主面の中央部に設けられた部品素子用凹部空間と、一方の主面の４隅に設けられた樹脂用凹部空間とを有した蓋部材が用いられている。
このような電子デバイスは、部品素子用凹部空間の開口部の４隅に於いて、素子搭載部材と蓋部材とで押し出された硬化前の樹脂が、樹脂用凹部空間内へ押し出される。
従って、このような電子デバイスは、部品素子用凹部空間の開口部の４隅に於いて、部品素子用凹部空間内へ押し出される硬化前の樹脂の量を減少させることができる。
【００１８】
このような電子デバイスは、部品素子用凹部空間の開口部の４隅に於いて、樹脂用凹部空間により、部品素子用凹部空間内へ硬化前の樹脂が押し出される量を減少させることができるので、部品素子とこの部品素子が搭載されている部品素子搭載パッドとの間に、硬化前の樹脂が流れ込むことを防ぐことができる。
従って、このような電子デバイスは、部品素子と部品素子搭載パッドとの間に、硬化前の樹脂が流れ込まないので、硬化前の樹脂が硬化する際に、樹脂から部品素子への応力をなくすことができる。よって、このような電子デバイスは、部品素子が部品素子搭載パッドから剥離することを防ぐことができる。
また、このような電子デバイスは、硬化前の樹脂が硬化する際に、樹脂から部品素子への応力をなくすことができるので、部品素子が破損することを防ぐことができる。
【００１９】
また、このような電子デバイスは、部品素子用凹部空間の開口部の４隅に於いて、硬化前の樹脂が部品素子用凹部空間内へ流れ込む量を減少させる構造となっているので、硬化前の樹脂が部品素子に付着することを防ぐことができる。
従って、このような電子デバイスは、部品素子に硬化前の樹脂が付着することを防ぐことができるので、電子デバイスが圧電デバイスの場合のような、周波数安定度やインピーダンスといった電気的特性の悪化を防ぐことができる。
【００２０】
また、このような電子デバイスは、部品素子用凹部空間の開口部の４隅に於いて、硬化前の樹脂が部品素子用凹部空間内へ流れ込む量を抑えることができるので、流れ込む樹脂の分だけ、部品素子を小型化する必要がない。
従って、このような電子デバイスは、部品素子を小型化する必要がないため、素子搭載部材に搭載する際の素子搭載部材の搭載面積が小さくならず、素子搭載部材の接着強度が弱まることがない。このため、このような電子デバイスは、部品素子が素子搭載部材から剥離することを防ぐことができる。
【００２１】
このような電子デバイスは、一方の主面からみたとき、部品素子用凹部空間の４隅が樹脂用凹部空間内に位置するように設けられている蓋部材が用いられている。つまり、このような電子デバイスは、部品素子用凹部空間の４隅に樹脂用凹部空間がつながった状態となっている蓋部材が用いられている。
従って、このような電子デバイスは、部品素子用凹部空間を大きくすることができるので、部品素子を大きくすることが可能となる。つまり、このような電子デバイスは、素子搭載部材の搭載面積を大きくすることができ、素子搭載部材の接着強度を強くすることができる。このため、このような電子デバイスは、部品素子が素子搭載部材から剥離することを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの一例の分解斜視図である。
【図２】本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスに用いられる蓋部材の概念を示す概念図である。
【図３】本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスに用いられる蓋部材の所定の１隅を拡大した拡大図である。
【図４】本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの一例の蓋部材側からの概念を示した概念図である。
【図５】図４のＡ−Ａの断面の概念図である。
【図６】図４のＢ−Ｂの断面の概念図である。
【図７】本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスに用いられる蓋部材の概念を示す概念図である。
【図８】本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスに用いられる蓋部材の所定の１隅を拡大した拡大図である。
【図９】本発明の第三の実施形態に係る電子デバイスに用いられる蓋部材の概念を示す概念図である。
【図１０】本発明の第三の実施形態に係る電子デバイスに用いられる蓋部材の所定の１隅を拡大した拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
次に、本発明を実施するための最良の形態について説明する。なお、各図面において、各構成要素の状態をわかりやすくするために誇張して図示する。
【００２４】
（第一の実施形態）
本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスについて説明する。なお、電子デバイスを圧電振動子として説明する。
図１は、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの一例の分解斜視図である。図２は、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスに用いられる蓋部材の概念を示す概念図である。図３は、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスに用いられる蓋部材の所定の１隅を拡大した拡大図である。図４は、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの一例の蓋部材側からの概念を示した概念図である。図５は、図４のＡ−Ａの断面の概念図である。図６は、図４のＢ−Ｂの断面の概念図である。
【００２５】
本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、図１に示すように、素子搭載部材１１０と、部品素子である圧電振動素子１２０と、蓋部材１３０と、樹脂Ｊと、から主に構成されている。
【００２６】
部品素子である圧電振動素子１２０は、図１に示すように、圧電片１２１と励振電極１２２と引き回し電極１２３とから主に構成されている。
【００２７】
圧電片１２１は、圧電材料が用いられ、例えば、図１に示すように、矩形形状の平板に設けられている。
【００２８】
励振電極１２２は、２つ一対となっており、圧電片１２１の両主面にそれぞれ設けられている。一方の励振電極１２２は、圧電片１２１の一方の主面の中央部に設けられている。他方の励振電極１２２は、圧電片１２１の他方の主面であって、一方の励振電極１２２と対向する位置に設けられている。
【００２９】
引き回し電極１２３は、図１及び図５に示すように、一方の端部が励振電極１２２に接続されている。また、引き回し電極１２３は、図５に示すように、他方の端部が、励振電極１２２が設けられている圧電片１２１の主面と対向する主面であって、圧電片１２１の一方の短辺側となる位置に設けられている。
【００３０】
部品素子である圧電振動素子１２０は、図５に示すように、引き回し電極１２３が、後述する素子搭載部材１１０の部品素子搭載パッドＰに導電性接着剤Ｄにより固定され、後述する素子搭載部材１１０に搭載される。
【００３１】
素子搭載部材１１０は、例えば、シリコン、ガラス、水晶、セラミックなどのいずれか一つが選択されて用いられている。また、素子搭載部材１１０は、図１及び図４に示すように、例えば、矩形形状の平板に設けられている。
また、素子搭載部材１１０は、図１及び図４、図５に示すように、一方の主面に、部品素子搭載パッドＰが設けられ、他方の主面に、複数の外部接続端子Ｇが設けられている。
【００３２】
部品素子搭載パッドＰは、図４に示すように、２つ一対で設けられている。この２つ一対の部品素子搭載パッドＰは、図４に示すように、例えば、素子搭載部材１１０の一方の短辺側に沿って２個並べて設けられている。
また、部品素子搭載パッドＰには、例えば、図５に示すように、導電性接着剤Ｄを用いて、部品素子である圧電振動素子１２０が固定されて、搭載される。
【００３３】
外部接続端子Ｇは、例えば、図１及び図５に示すように、４個設けられ、素子搭載部材１１０の他方の主面の４隅に１つずつ設けられている。
また、この所定の２つの外部接続端子Ｇは、２つ一対の部品素子搭載パッドＰとそれぞれ電気的に接続されている。
【００３４】
つまり、素子搭載部材１１０は、２つ一対の部品素子搭載パッドＰと所定の２つの外部接続端子Ｇとが電気的に接続されている。また、素子搭載部材１１０は、この２つ一対の部品素子搭載パッドＰに部品素子である圧電振動素子１２０が、例えば、導電性接着剤Ｄにより固定されて搭載されている。
【００３５】
蓋部材１３０は、例えば、シリコン、ガラス、水晶、金属、セラミックなどのいずれか一つが選択されて用いられている。
また、蓋部材１３０は、図１及び図５，図６に示すように、蓋本体部１３０ａと蓋壁部１３０ｂとから主に構成されている。
【００３６】
蓋本体部１３０ａは、図１に示すように、例えば、矩形形状の平板に設けられている。
【００３７】
蓋壁部１３０ｂは、図１に示すように、矩形形状であって、平板の枠形状となっている。また、蓋壁部１３０ｂは、一方の主面であって、その４隅に、開口部が矩形形状の樹脂用凹部空間１３２が設けられている。
【００３８】
蓋部材１３０は、蓋本体部１３０ａの一方の主面の縁部に、蓋本体部１３０ａの一方の主面と蓋壁部１３０ｂの他方の主面とが対向するように、設けられている。蓋部材１３０は、図１に示すように、蓋本体部１３０ａの一方の主面の縁部に、枠形状の蓋壁部１３０ｂが設けられることで、一方の主面に部品素子用凹部空間１３１が設けられる。
従って、蓋部材１３０は、図１及び図２に示すように、一方の主面の中央部に部品素子用凹部空間１３１が設けられ、一方の主面の４隅に樹脂用凹部空間１３２が設けられている。
また、蓋部材１３０は、部品素子用凹部空間１３１内に部品素子である圧電振動素子１２０が設けられている。つまり、部品素子用凹部空間１３１は、部品素子である圧電振動素子１２０を覆うことができる大きさとなっている。
【００３９】
ここで、蓋部材１３０を一方の主面側から見た場合、図２及び図３に示すように、蓋部材１３０の所定の短辺を第一の基準辺ＨＴ１１とし、この第一の基準辺ＨＴ１１と接続されている所定の長辺を第二の基準辺ＨＣ１１とする。
【００４０】
また、ここで、第一の部品素子側辺ＨＴ１２は、図３に示すように、第一の基準辺ＨＴ１１と平行な辺である。また、第一の部品素子側辺ＨＴ１２は、部品素子用凹部空間１３１内の辺である。また、第一の部品素子側辺ＨＴ１２は、第一の基準辺ＨＴ１１との間に、部品素子用凹部空間１３１及び樹脂用凹部空間１３２が設けられていない。
つまり、第一の部品素子側辺ＨＴ１２は、枠形状の蓋壁部１３０ｂの枠の内側の辺である。第一の部品素子側辺ＨＴ１２と第一の基準辺ＨＴ１１の距離は、蓋壁部１３０ｂの枠の幅となっている。
【００４１】
また、ここで、第一の外縁側辺ＨＴ１３は、図３に示すように、第一の基準辺ＨＴ１１と平行な辺である。また、第一の外縁側辺ＨＴ１３は、樹脂用凹部空間１３２内の辺である。また、第一の外縁側辺ＨＴ１３は、第一の基準辺ＨＴ１１との間に、部品素子用凹部空間１３１及び樹脂用凹部空間１３２が設けられていない。
つまり、第一の外縁側辺ＨＴ１３は、第一の基準辺ＨＴ１１と平行な辺であって、樹脂用凹部空間１３２内の第一の基準辺ＨＴ１１側の辺である。
【００４２】
また、ここで、第一の内縁側辺ＨＴ１４は、図３に示すように、第一の基準辺ＨＴ１１と平行な辺である。また、第一の内縁側辺ＨＴ１４は、樹脂用凹部空間１３２内の辺である。また、第一の内縁側辺ＨＴ１４は、第一の基準辺ＨＴ１１との間に、樹脂用凹部空間１３２が設けられている。また、第一の内縁側辺ＨＴ１４は、第一の基準辺ＨＴ１１との間に、部品素子用凹部空間１３１が設けられていない。
つまり、第一の内縁側辺ＨＴ１４は、第一の外縁側辺ＨＴ１３と樹脂用凹部空間１３２を介して対向する位置に設けられた辺である。言い換えると、第一の内縁側辺ＨＴ１４は、第一の基準辺ＨＴ１１と平行な辺であって、樹脂用凹部空間１３２内の部品素子用凹部空間１３１側の辺である。
【００４３】
また、ここで、第二の部品素子側辺ＨＣ１２は、図３に示すように、第二の基準辺ＨＣ１１と平行な辺である。また、第二の部品素子側辺ＨＣ１２は、部品素子用凹部空間１３１内の辺である。また、第二の部品素子側辺ＨＣ１２は、第二の基準辺ＨＣ１１との間に、部品素子用凹部空間１３１及び樹脂用凹部空間１３２が設けられていない。
つまり、第二の部品素子側辺ＨＣ１２は、枠形状の蓋壁部１３０ｂの枠の内側の辺である。第二の部品素子側辺ＨＣ１２と第二の基準辺ＨＣ１１の距離は、蓋壁部１３０ｂの枠の幅となっている。
【００４４】
また、ここで、第二の外縁側辺ＨＣ１３は、図３に示すように、第二の基準辺ＨＣ１１と平行な辺である。また、第二の外縁側辺ＨＣ１３は、樹脂用凹部空間１３２内の辺である。また、第二の外縁側辺ＨＣ１３は、第二の基準辺ＨＣ１１との間に、部品素子用凹部空間１３１が設けられていない。また、第２の外縁側辺ＨＣ１３は、第二の基準辺ＨＣ１１との間に樹脂用凹部空間１３２が設けられている。
つまり、第二の外縁側辺ＨＣ１３は、第二の基準辺ＨＣ１１と平行な辺であって、樹脂用凹部空間１３２内の第二の基準辺ＨＣ１１側の辺である。
【００４５】
また、ここで、第二の内縁側辺ＨＣ１４は、図３に示すように、第二の基準辺ＨＣ１１と平行な辺である。また、第二の内縁側辺ＨＣ１４は、樹脂用凹部空間１３２内の辺である。また、第二の内縁側辺ＨＣ１４は、第二の基準辺ＨＣ１１との間に、部品素子用凹部空間１３１が設けられていない。また、第二の内縁側辺ＨＣ１４は、第二の基準辺ＨＣ１１との間に、樹脂用凹部空間１３２が設けられている。
つまり、第二の内縁側辺ＨＣ１４は、第二の外縁側辺ＨＣ１４と樹脂用凹部空間１３２を介して対向する位置に設けられた辺である。言い換えると、第二の内縁側辺ＨＣ１４は、第二の基準辺ＨＣ１１と平行な辺であって、樹脂用凹部空間１３２内の部品素子用凹部空間１３１側の辺である。
【００４６】
蓋部材１３０は、図３に示すように、第一の基準辺ＨＴ１１及び第一の部品素子側辺ＨＴ１２の間に、第一の外縁辺ＨＴ１３及び第一の内縁辺ＨＴ１４が設けられている。また、蓋部材１３０は、図３に示すように、第二の基準辺ＨＣ１１及び第二の部品素子側辺ＨＣ１２の間に、第二の外縁辺ＨＣ１３及び第二の内縁辺ＨＣ１４が設けられている。
つまり、樹脂用凹部空間１３２は、図１及び図２、図３に示すように、蓋部材１３０の一方の主面側から見た場合、蓋部材１３０の一方の主面の４隅に設けられている。また、樹脂用凹部空間１３２は、蓋部材１３０の外縁部とつながることなく、部品素子用凹部空間１３１とつながらない位置に設けられている。
なお、蓋部材１３０は、図１及び図２、図３に示すように、樹脂用凹部空間１３２の開口部が矩形形状の場合について説明しているが、樹脂用凹部空間１３２の開口部が円形形状または楕円形状であってもよい。
【００４７】
樹脂Ｊは、図５及び図６に示すように、素子搭載部材１１０と蓋部材１３０との間に介在している。また、樹脂Ｊは、図４及び図５、図６に示すように、素子搭載部材１１０の一方の主面の縁部であって、部品素子用凹部空間１３１と樹脂用凹部空間１３２とが設けられた蓋部材１３０の一方の主面と対向する位置に、環状に設けられている。
【００４８】
また、この樹脂Ｊは、素子搭載部材１１０の一方の主面の縁部であって、蓋部材１３０の一方の主面と対向する位置に環状に塗布された後、素子搭載部材１１０と蓋部材１３０とで挟まれた状態で硬化されて、素子搭載部材１１０と蓋部材１３０とを接合している。
つまり、樹脂Ｊは、素子搭載部材１１０に塗布された後、素子搭載部材１１０と蓋部材１３０とで挟まれたときに、部品素子用凹部空間１３１内側及び樹脂用凹部空間１３２内側へ押し出された状態で硬化される。
【００４９】
樹脂Ｊは、部品素子用凹部空間１３１の開口部の４隅に於いて、第一の部品素子側辺ＨＴ１２側で押し出された硬化前の樹脂と第二の部品素子側辺ＨＣ１２側で押し出された硬化前の樹脂Ｊとが、部品用凹部空間１３１内側及び樹脂用凹部空間１３２内側へ、押し出された状態となる。このため、部品素子用凹部空間１３１の開口部の４隅に於いて、部品素子用凹部空間１３１内側へ押し出される硬化前の樹脂Ｊの量が、樹脂用凹部空間１３２内側へ押し出された分だけ減少する。
【００５０】
本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、素子搭載部材１１０に設けられた部品素子搭載パッドＰに導電性接着剤Ｄを用いて、部品素子である圧電振動素子１２０が搭載され、素子搭載部材１１０と蓋部材１３０とが樹脂Ｊにより接合されて、部品素子である圧電振動素子１２０を蓋部材１３０に設けられた部品素子用凹部空間１３１内に気密封止している。
【００５１】
本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、蓋部材１３０の一方の主面の中央部に部品素子用凹部空間１３１が設けられ、蓋部材１３０の一方の主面の４隅に１つずつ樹脂用凹部空間１３２が設けられている。
このため、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、部品素子用凹部空間１３１の開口部の４隅に於いて、第一の部品素子側辺ＨＴ１２側で押し出された硬化前の樹脂と第二の部品素子側辺ＨＣ１２側で押し出された硬化前の樹脂Ｊとが、部品用凹部空間１３１内側及び樹脂用凹部空間１３２内側へ、押し出された状態となる。
つまり、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、部品素子用凹部空間１３１の開口部の４隅に於いて、部品素子用凹部空間１３１内側へ押し出される硬化前の樹脂Ｊの量が、樹脂用凹部空間１３２内側へ押し出された分だけ減少する。
【００５２】
本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、部品素子用凹部空間１３１の開口部の４隅に於いて、蓋部材１３０に樹脂用凹部空間１３２が設けられることにより、部品素子用凹部空間１３１内へ硬化前の樹脂Ｊが押し出される量を減少させることができるので、部品素子である圧電振動素子１２０と部品素子搭載パッドＰとの間に、硬化前の樹脂Ｊが流れ込むことを防ぐことができる。
従って、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、部品素子である圧電振動素子１２０と部品素子搭載パッドＰとの間に、硬化前の樹脂Ｊが流れ込まないので、硬化前の樹脂Ｊが硬化する際に、樹脂Ｊから、部品素子である圧電振動素子１２０への応力をなくすことができる。よって、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、部品素子である圧電振動素子１２０が部品素子搭載パッドＰから剥離することを防ぐことができる。
また、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、硬化前の樹脂Ｊが硬化する際に、樹脂から部品素子である圧電振動素子１２０への応力をなくすことができるので、部品素子である圧電振動素子１２０が破損することを防ぐことができる。
【００５３】
また、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、樹脂用凹部空間１３２が蓋部材１３０に設けられているので、部品素子用凹部空間１３１の開口部の４隅に於いて、部品素子用凹部空間１３１内へ押し出される硬化前の樹脂Ｊを樹脂用凹部空間１３２の分だけ減少させることができる。
このため、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、部品素子用凹部空間１３１内へ押し出される硬化前の樹脂Ｊが減少されているので、部品素子である圧電振動素子１２０に付着することを防ぐことができる。
従って、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、部品素子である圧電振動素子１２０に硬化前の樹脂Ｊが付着することを防ぐことができるので、周波数安定度やインピーダンスの悪化を防ぐことができる。
【００５４】
また、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、部品素子用凹部空間１３１の開口部の４隅に於いて、部品素子用凹部空間１３１内へ押し出される硬化前の樹脂Ｊの量を抑えることができるので、押し出される樹脂Ｊの分だけ、部品素子である圧電振動素子１２０を小型化する必要がない。
従って、本発明の第一の実施系板に係る電子デバイス１００は、部品素子である圧電振動素子１２０を小型化する必要がないため、素子搭載部材１１０に搭載する際、素子搭載部材１１０の搭載面積が小さくならず、素子搭載部材１１０の接着強度が弱まることがない。このため、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、部品素子である圧電振動素子１２０が素子搭載部材１１０から剥離することを防ぐことができる。
【００５５】
（第二の実施形態）
本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスについて説明する。なお、電子デバイスを圧電振動子として説明する。
図７は、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスに用いられる蓋部材の概念を示す概念図である。図８は、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスに用いられる蓋部材の所定１隅を拡大した拡大図である。
【００５６】
本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスは、図
7及び図８に示すような、蓋部材２３０の一方の主面側から見た場合に、部品素子用凹部空間２３１の４隅が、樹脂用凹部空間２３２内に設けられている、蓋部材２３０を用いるという点で第一の実施形態と異なる。
つまり、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスは、図７及び図８に示すように、部品素子用凹部空間２３１と樹脂用凹部空間２３２とがつながっている点で第一の実施形態と異なっている。
【００５７】
蓋部材２３０は、例えば、シリコン、ガラス、水晶、金属、セラミックなどのいずれか一つが選択されて用いられている。また、蓋部材２３０は、蓋本体部２３０ａと蓋壁部２３０ｂとから主に構成されている。
【００５８】
蓋本体部２３０ａは、例えば、図７に示すように、矩形形状の平板に設けられている。
【００５９】
蓋壁部２３０ｂは、例えば、図７に示すように、矩形形状の平板であって、枠形状に設けられている。また、蓋壁部２３０ｂは、一方の主面であって、その４隅に、開口部が矩形形状となっている樹脂用凹部空間２３２が設けられている。
【００６０】
蓋部材２３０は、図７に示すように、蓋本体部２３０ａの一方の主面の縁部に、蓋本体部２３０ａの一方の主面と蓋壁部２３０ｂの他方の主面とが対向するように、設けられている。蓋部材２３０は、蓋本体部２３０ａの一方の主面の縁部に、枠形状の蓋壁部２３０ｂが設けられ、一方の主面に部品素子用凹部空間２３１が設けられる。
従って、蓋部材２３０は、図７に示すように、一方の主面の中央に部品素子用凹部空間２３１が設けられ、一方の主面の４隅に樹脂用凹部空間２３２が設けられている。
また、蓋部材２３０は、部品素子用凹部空間２３１内に部品素子である圧電振動素子１２０が設けられるので、部品素子用凹部空間２３１が部品素子である圧電振動素子１２０を覆うことができる大きさとなっている。
【００６１】
ここで、蓋部材２３０を一方の主面側から見た場合、図７及び図８に示すように、蓋部材２３０の所定の短辺を第一の基準辺ＨＴ２１とし、この第一の基準辺ＨＴ２１と接続されている所定の長辺を第二の基準辺ＨＣ２１とする。
【００６２】
また、ここで、第一の部品素子側辺ＨＴ２２は、図８に示すように、第一の基準辺ＨＴ２１と平行な辺である。また、第一の部品素子側辺ＨＴ２２は、部品素子用凹部空間２３１内の辺である。また、第一の部品素子側辺ＨＴ２２は、第一の基準辺ＨＴ２１との間に、部品素子用凹部空間２３１及び樹脂用凹部空間２３２が設けられていない。
つまり、第一の部品素子側辺ＨＴ２２は、枠形状の蓋壁部２３０ｂの枠の内側の辺である。第一の部品素子側辺ＨＴ２２と第一の基準辺ＨＴ２１の距離は、蓋壁部２３０ｂの枠の幅となっている。
【００６３】
また、ここで、第一の外縁側辺ＨＴ２３は、図８に示すように、第一の基準辺ＨＴ２１と平行な辺である。また、第一の外縁側辺ＨＴ２３は、樹脂用凹部空間２３２内の辺である。また、第一の外縁側辺ＨＴ２３は、第一の基準辺ＨＴ２１との間に、部品素子用凹部空間２３１及び樹脂用凹部空間２３２が設けられていない。
つまり、第一の外縁側辺ＨＴ２３は、第一の基準辺ＨＴ２１と平行な辺であって、樹脂用凹部空間２３２内の第一の基準辺ＨＴ２１側の辺である。
【００６４】
また、ここで、第一の内縁側辺ＨＴ２４は、図８に示すように、第一の基準辺ＨＴ２１と平行な辺である。また、第一の内縁側辺ＨＴ２４は、樹脂用凹部空間２３２内の辺である。また、第一の内縁側辺ＨＴ２４は、第一の基準辺ＨＴ２１との間に、部品素子用凹部空間２３１が設けられていない。また、第一の内縁側辺ＨＴ２４は、第一の基準辺ＨＴ２１との間に、樹脂用凹部空間２３２が設けられている。
つまり、第一の内縁側辺ＨＴ２４は、第一の外縁側辺ＨＴ２３と樹脂用凹部空間２３２を介して対向する位置に設けられた辺である。言い換えると、第一の内縁側辺ＨＴ２４は、第一の基準辺ＨＴ２１と平行な辺であって、樹脂用凹部空間２３２内の部品素子用凹部空間２３１側の辺である。
【００６５】
また、ここで、第二の部品素子側辺ＨＣ２２は、図８に示すように、第二の基準辺ＨＣ２１と平行な辺である。また、第二の部品素子側辺ＨＣ２２は、部品素子用凹部空間２３１内の辺である。また、第二の部品素子側辺ＨＣ２２は、第二の基準辺ＨＣ２１との間に、部品素子用凹部空間２３１及び樹脂用凹部空間２３２が設けられていない。
つまり、第二の部品素子側辺ＨＣ２２は、枠形状の蓋壁部２３０ｂの枠の内側の辺ある。第二の部品素子側辺ＨＣ２２と第二の基準辺ＨＣ２１の距離は、蓋壁部２３０ｂの枠の幅となっている。
【００６６】
また、ここで、第二の外縁側辺ＨＣ２３は、図８に示すように、第二の基準辺ＨＣ２１と平行な辺である。また、第二の外縁側辺ＨＣ２３は、樹脂用凹部空間２３２内の辺である。また、第二の外縁側辺ＨＣ２３は、第二の基準辺ＨＣ２１との間に、部品素子用凹部空間２３１及び樹脂用凹部空間２３２が設けられていない。
つまり、第二の外縁側辺ＨＣ２３は、第二の基準辺ＨＣ２１と平行な辺であって、樹脂用凹部空間２３２内の第二の基準辺ＨＣ２１側の辺である。
【００６７】
また、ここで、第二の内縁側辺ＨＣ２４は、図８に示すように、第二の基準辺ＨＣ２１と平行な辺である。また、第二の内縁側辺ＨＣ２４は、樹脂用凹部空間２３２内の辺である。また、第二の内縁側辺ＨＣ２４は、第二の基準辺ＨＣ２１との間に、部品素子用凹部空間２３１が設けられていない。また、第二の内縁側辺ＨＣ２４は、第二の基準辺ＨＣ２１との間に、樹脂用凹部空間２３２が設けられている。
つまり、第二の内縁側辺ＨＣ２４は、第二の外縁側辺ＨＣ２３と樹脂用凹部空間２３２を介して対向する位置に設けられた辺である。言い換えると、第二の内縁側辺ＨＣ２４は、第二の基準辺ＨＣ２１と平行な辺であって、樹脂用凹部空間２３２内の部品素子用凹部空間２３１側の辺である。
【００６８】
また、ここで、端点Ｔ１は、図８に示すように、第一の部品素子側辺ＨＴ２２と第二の部品素子側辺ＨＣ２２とを、それぞれ延長させた場合の交点とする。また、端点Ｔ１は、部品素子用凹部空間２３１の開口部の４隅の所定の一つの端点とする。
【００６９】
蓋部材２３０は、図８に示すように、第一の部品素子側辺ＨＴ２２が、第一の外縁側辺ＨＴ２３と第一の内縁側辺ＨＴ２４との間に設けられている。また，蓋部材２３０は、図８に示すように、第二の部品素子側辺ＨＣ２２が、第二の外縁側辺ＨＣ２３と第二の内縁側辺ＨＣ２４との間に設けられている。従って、端点Ｔ１が、樹脂用凹部空間内２３１内に位置している。
つまり、蓋部材２３０は、一方の主面側から見た場合、図７に示すように、樹脂用凹部空間２３２と部品素子用凹部空間２３１とがつながっている。
なお、蓋部材２３０は、開口部が矩形形状の樹脂用凹部空間２３２について説明しているが、樹脂用凹部空間２３２の開口部の４隅がフィレット形状となっていてもよい。
【００７０】
本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスは、蓋部材２３０の一方の主面の中央に部品素子用凹部空間２３１が設けられ、蓋部材２３０の一方の主面の４隅に１つずつ樹脂用凹部空間２３２が設けられている。
従って、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスは、蓋部材２３０と素子搭載部材１１０とで挟まれて押し出された硬化前の樹脂Ｊが、樹脂用凹部空間３２１内に押し出される。
つまり、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスは、第一の実施形態と同様の効果を奏する。
【００７１】
また、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスは、蓋部材２３０を一方の主面側からみたとき、部品素子用凹部空間２３１の４隅が樹脂用凹部空間２３２の空間内に位置するように設けられている蓋部材２３０が用いられている。つまり、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスは、部品素子用凹部空間２３１の４隅に樹脂用凹部空間２３２がつながった状態となっている蓋部材２３０が用いられている。
従って、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスは、部品素子用凹部空間２３１を大きくすることができるので、部品素子である圧電振動素子１２０を大きくすることができる。このため、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスは、部品素子である圧電振動素子１２０が、素子搭載部材１１０から剥離することを防ぐことができる。
【００７２】
（第三の実施形態）
本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスについて説明する。なお、電子デバイスを圧電振動子として説明する。
図９は、本発明の第三の実施形態に係る電子デバイスに用いられる蓋部材の概念を示す概念図である。図１０は、本発明の第三の実施形態に係る電子デバイスに用いられる蓋部材の所定の１隅を拡大した拡大図である。
【００７３】
本発明の第三の実施形態に係る電子デバイスは、図９及び図１０に示すように、蓋部材３３０を一方の主面側から見た場合、部品素子用凹部空間３３１と樹脂用凹部空間３３２とがつながっている点が第二の実施形態と同じだが、樹脂用凹部空間３３２が矩形形状となっている点で第二の実施形態と異なる。
【００７４】
蓋部材３３０は、例えば、シリコン、ガラス、水晶、金属、セラミックなどのいずれか一つが選択されて用いられている。また、蓋部材３３０は、蓋本体部３３０ａと蓋壁部３３０ｂとから主に構成されている。
【００７５】
蓋本体部３３０ａは、例えば、図９に示すように、矩形形状の平板に設けられている。
【００７６】
蓋壁部３３０ｂは、例えば、図９に示すように、矩形形状の平板であって、枠形状に設けられている。また、蓋壁部３３０ｂは、一方の主面であって、その４隅に１つずつ円形の樹脂用凹部空間３３２が設けられている。
【００７７】
蓋部材３３０は、蓋本体部３３０ａの一方の主面の縁部に、蓋本体部３３０ａの一方の主面と蓋壁部３３０ｂの他方の主面とが対向するように、設けられている。蓋部材３３０は、図９に示すように、蓋本体部３３０ａの一方の主面の縁部に、枠形状の蓋壁部３３０ｂが設けられることで、一方の主面に部品素子用凹部空間３３１が設けられる。
従って、蓋部材３３０は、図９に示すように、一方の主面の中央に部品素子用凹部空間３３１が設けられ、一方の主面の４隅に一つずつ樹脂用凹部空間３３２が設けられる。
また、蓋部材３３０は、部品素子用凹部空間３３１内に部品素子である圧電振動素子１２０が設けられるので、部品素子用凹部空間３３１が部品素子である圧電振動素子１２０を覆うことができる大きさとなっている。
【００７８】
ここで、蓋部材３３０を一方の主面側から見た場合、図９及び図１０に示すように、蓋部材３３０の所定の短辺を第一の基準辺ＨＴ３１とし、この第一の基準辺ＨＴ３１と接続されている所定の長辺を第二の基準辺ＨＣ３１とする。
【００７９】
また、ここで、第一の部品素子側辺ＨＴ３２は、図１０に示すように、第一の基準辺ＨＴ３１と平行な辺である。また、第一の部品素子側辺ＨＴ３２は、部品素子用凹部空間３３１内の辺である。また、第一の部品素子側辺ＨＴ３２は、第一の基準辺ＨＴ３１との間に、部品素子用凹部空間３３１及び樹脂用凹部空間３３２が設けられていない。
つまり、第一の部品素子側辺ＨＴ３２は、枠形状の蓋枠部３３０ｂの枠の内側の辺である。第一の部品素子側辺ＨＴ３２と第一の基準辺ＨＴ３１との距離は、蓋壁部３３０ｂの枠の幅となっている。
【００８０】
また、ここで、第一の外縁側仮想線ＨＴ３３は、図１０に示すように、第一の基準辺ＨＴ３１と平行な仮想線である。また、第一の外縁側仮想線ＨＴ３３は、樹脂用凹部空間３３２と接している仮想線である。また、第一の外縁側仮想線ＨＴ３３は、第一の基準辺ＨＴ３１との間に、部品素子用凹部空間３３１及び樹脂用凹部空間３３２が設けられていない。
つまり、第一の外縁側仮想線ＨＴ３３は、第一の基準辺ＨＴ３１と平行で、第一の基準辺ＨＴ３１側で樹脂用凹部空間３３２と接する。
【００８１】
また、ここで、第一の内縁側仮想線ＨＴ３４は、図１０に示すように、第一の基準辺ＨＴ３１と平行な仮想線である。また、第一の内縁側仮想線ＨＴ３４は、樹脂用凹部空間３３２と接している仮想線である。また、第一の内縁側仮想線ＨＴ３４は、第一の基準辺ＨＴ３１との間に、部品素子用凹部空間３３１が設けられない。また、第一の内縁側仮想線ＨＴ３４は、第一の基準辺ＨＴ３１との間に、樹脂用凹部空間３３２が設けられている。
つまり、第一の内縁側仮想線ＨＴ３４は、第一の基準辺ＨＴ３１と平行で、部品素子用凹部空間３３１側で樹脂用凹部空間３３２と接する。
【００８２】
また、ここで、第二の部品素子側辺ＨＣ３２は、図１０に示すように、第二の基準辺ＨＣ３１と平行な辺である。また、第二の部品素子側辺ＨＣ３２は、部品素子用凹部空間３３１内の辺である。また、第二の部品素子側辺ＨＣ３２は、第二の基準辺ＨＣ３１との間に、部品素子用凹部空間３３１及び樹脂用凹部空間３３２が設けられていない。
つまり、第二の部品素子側辺ＨＣ３２は、枠形状の蓋部材３３０ｂの枠の内側の辺である。第二の部品素子側辺ＨＣ３２と第二の基準辺ＨＣ３１との距離は、蓋壁部３３０ｂの枠の幅となっている。
【００８３】
また、ここで、第二の外縁側仮想線ＨＣ３３は、図１０に示すように、第二の基準辺ＨＣ３１と平行な仮想線である。また、第二の外縁側仮想線ＨＣ３３は、樹脂用凹部空間３３２と接する仮想線である。また、第二の外縁側仮想線ＨＣ３３は、第二の基準辺ＨＣ３１との間に、部品素子用凹部空間３３１及び樹脂用凹部空間３３２が設けられていない。
つまり、第二の外縁側仮想線ＨＣ３３は、第二の基準辺ＨＣ３１と平行で、第二の基準辺ＨＣ３１側で樹脂用凹部空間３３２と接している。
【００８４】
また、ここで、第二の内縁側仮想線ＨＣ３４は、図１０に示すように、第二の基準辺ＨＣ３１と平行な仮想線である。また、第二の内縁側仮想線ＨＣ３４は、樹脂用凹部空間３３２と接する仮想線である。また、第二の内縁側仮想線ＨＣ３４は、第二の基準辺ＨＣ３１との間に、部品素子用凹部空間３３１が設けられていない。また、第二の内縁側仮想線ＨＣ３４は、第二の基準辺ＨＣ３１との間に、樹脂用凹部空間３３２が設けられている。
つまり、第二の内縁側仮想線ＨＣ３４は、第二の基準辺ＨＣ３１と平行で、部品素子用凹部空間３３１側で樹脂用凹部空間３３２と接している。
【００８５】
また、ここで、端点Ｔ２は第一の部品素子側辺ＨＴ３２と第二の部品素子側辺ＨＣ３２とをそれぞれ延長させた場合の交点とする。また、端点Ｔ２は、部品素子用凹部空間３３１の開口部の４隅の所定の一つの端点とする。
【００８６】
蓋部材３３０は、図１０に示すように、一方の主面側から見た場合に、端点Ｔ２が樹脂用凹部空間３３２の内部に設けられている。蓋部材３３０は、図１０に示すように、例えば、端点Ｔ２と樹脂用凹部空間３３２の開口部の円形の中心とが一致した位置に設けられている。
つまり、蓋部材３３０は、図１０に示すように、一方の主面側から見た場合に、第一の部品素子側辺ＨＴ３２が第一の外縁側仮想線ＨＴ３３と第一の内縁側仮想線ＨＴ３４との間に設けられる。また、蓋部材３３０は、図１０に示すように、第二の部品素子側辺ＨＣ３２が、第二の外縁側仮想線ＨＣ３３と第二の内縁側仮想線ＨＣ３４との間に設けられている。
言い換えると、蓋部材３３０は、図１０に示すように、一方の主面側から見た場合に、部品素子用凹部空間３３１と樹脂用凹部空間３３２とがつながっている。
【００８７】
本発明の第三の実施形態に係る電子デバイスは、蓋部材３３０の一方の主面の中央部に部品素子用凹部空間３３１が設けられ、蓋部材３３０の一方の主面の４隅に樹脂用凹部空間３３２が設けられている。
従って、本発明の第三の実施形態に係る電子デバイスは、第二の実施形態と同様の効果を奏する。
【００８８】
また、本発明の第三の実施形態に係る電子デバイスは、蓋部材３３０に設けられた樹脂用凹部空間３３２の開口部が、矩形形状になっておらず、円形形状となっている。このため、本発明の第三の実施形態に係る電子デバイスは、硬化前の樹脂Ｊが樹脂用凹部空間３３２内に押し出されたとき、硬化前の樹脂Ｊに均一に力が加わるので、樹脂用凹部空間３３２内に均一に硬化前の樹脂Ｊが押し出され、蓋部材３３０と素子搭載部材３１０との密着強度をさらに強くすることができる。
【００８９】
なお、部品素子が、圧電材料が用いられた圧電振動素子の場合について説明したが、圧電振動素子と集積回路素子とを部品素子とした圧電発振器でもよい。
【００９０】
なお、部品素子が、圧電材料が用いられた圧電振動素子の場合について説明したが、集積回路素子、チップコンデンサ等であってもよい。
【００９１】
なお、蓋部材は、樹脂用凹部空間の開口部が矩形形状の場合について説明しているが、例えば、樹脂用凹部空間の開口部が円形形状または楕円形状であってもよい。
【００９２】
なお、部品素子用凹部空間の開口部が矩形形状の場合について図示しているが、例えば、開口部の４隅に、第一の基準辺と第一の部品素子側辺との間の距離の１．５倍の半径のフィレットが設けられてもよい。
【００９３】
なお、部品素子用凹部空間の底面が矩形形状の場合について図示しているが、底面の４隅が、第一の基準辺と第一の部品素子側辺との間の距離の１．５倍の半径のフィレットが設けられてもよい。
【符号の説明】
【００９４】
１００，２００，３００  電子デバイス
１１０  素子搭載部材
１２０  圧電振動素子
１２１  圧電片
１２２  励振電極
１２３  引き回し電極
１３０，２３０，３３０  蓋部材
１３１，２３１，３３１  部品素子用凹部空間
１３２，２３２，３３２  樹脂用凹部空間
ＨＴ１１，ＨＴ２１，ＨＴ３１  第一の基準辺
ＨＣ１１，ＨＣ２１，ＨＣ３１  第二の基準辺
ＨＴ１２，ＨＴ２２，ＨＴ３２  第一の部品素子側辺
ＨＣ１２，ＨＣ２２，ＨＣ３２  第二の部品素子側辺
ＨＴ１３，ＨＴ２３  第一の外縁側辺
ＨＴ３３  第一の外縁側仮想線
ＨＣ１３，ＨＣ２３  第二の外縁側辺
ＨＣ３３  第二の外縁側仮想線
ＨＴ１４，ＨＴ２４  第一の内縁側辺
ＨＴ３４  第一の内縁側仮想線
ＨＣ１４，ＨＣ２４  第二の内縁側辺
ＨＣ３４  第二の内縁側仮想線
Ｔ１，Ｔ２  端点
【図１】
2011054597.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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