(57)【要約】【課題】実装密度の増大及び基板の多層化を図るとともに、信号及び電力を受給できる小型且つ高性能なコネクタを得る。【解決手段】表面実装型のコネクタ１０が、回路基板１００の表面に実装されている。コネクタ１０は、複数の信号コンタクトと、複数の電源コンタクトと、ハウジング２０とを有した自動車用の多極コネクタである。複数の信号コンタクトと複数の電源コンタクトとは、ハウジング２０の本体部に形成された挿通孔に挿入されることにより、ハウジング２０に保持されている。【選択図】図１
2011187324.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の表面に実装される表面実装型のコネクタであり、
信号を伝送する複数の信号コンタクトと、
電力を供給する複数の電源コンタクトと、
前記複数の信号コンタクトと前記複数の電源コンタクトとを保持するハウジングとを備えていることを特徴とする自動車用多極コネクタ。
【請求項２】
前記ハウジングは、前記複数の信号コンタクト及び前記複数の電源コンタクトを保持する本体部を有しており、
前記本体部に、前記複数の電源コンタクト及び前記複数の信号コンタクトが挿通する複数の貫通孔が形成されており、
前記複数の貫通孔が千鳥状に配列されていることを特徴とする請求項１に記載の自動車用多極コネクタ。
【請求項３】
前記信号コンタクトは、回路基板に実装される信号端子を有しており、
前記電源コンタクトは、回路基板に実装される電源端子を有しており、
前記複数の電源コンタクト及び前記複数の信号コンタクトが前記ハウジングに装着されたとき、複数の前記信号端子及び複数の前記電源端子が千鳥状に配列されることを特徴とする請求項１又は２に記載の自動車用多極コネクタ。
【請求項４】
前記信号コンタクトは、
前記本体部から突出する信号先端部と、
前記本体部に保持される信号本体部とを有しており、
前記信号先端部と前記信号端子とが前記信号本体部により接続されており、
前記信号本体部が前記信号先端部より幅広な形状であることを特徴とする請求項３に記載の自動車用多極コネクタ。
【請求項５】
前記電源コンタクトは、
前記本体部から突出する電源先端部と、
前記本体部に保持される電源本体部とを有しており、
前記電源先端部と前記電源端子とが前記電源本体部により接続されており、
前記電源本体部が前記電源先端部より幅広な形状であることを特徴とする請求項３又は４に記載の自動車用多極コネクタ。
【請求項６】
請求項４に記載の自動車用多極コネクタと、前記信号端子が嵌合する複数の穴が形成された回路基板とを備えており、
前記信号本体部の後端部に、前記回路基板と同一面方向に延在する第１延在部が形成されており、  
前記信号端子が、前記第１延在部の底面の一部から下方へ突出しており、
前記第１延在部が、前記信号端子が嵌合する穴の開口の外径より長いことを特徴とするコネクタ装置。
【請求項７】
請求項５に記載の自動車用多極コネクタと、前記電源端子が嵌合する複数の穴が形成された回路基板とを備えており、
前記電源本体部の後端部に、前記回路基板と同一面方向に延在する第２延在部が形成されており、  
前記電源端子が、前記第２延在部の底面の一部から下方へ突出しており、
前記第２延在部が、前記電源端子が嵌合する穴の開口の径より長いことを特徴とするコネクタ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の表面に実装される自動車用多極コネクタ及びコネクタ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンタクト付きコネクタを回路基板に実装する方法として、回路基板に形成されたスルーホール（貫通孔）にコンタクトを挿通させ、回路基板の裏側から半田付けによりコンタクトを回路基板へ接合する方法が知られている。例えば、下記特許文献１（図１）に示すようなスルーホールが回路基板に複数形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１１２３７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した技術では、基板の強度を保つため隣接する貫通孔同士の間隔を確保することが必要となる。このため、コネクタの極数が減少するとともに基板の配線密度も減少する。一方、自動車用部品としては、小型且つ高性能な多極コネクタが要求されるが、上述の技術ではこのような要求を満足するものといえない。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、コンタクトの実装密度の増大及び基板の多層化を図ることができる小型且つ高性能な自動車用のコネクタを提供することである。また、本発明の別の目的は、コネクタの部品を少なくすることができるコネクタ装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のコネクタは、回路基板の表面に実装される表面実装型のコネクタであり、信号を伝送する複数の信号コンタクトと、電力を供給する複数の電源コンタクトと、前記複数の信号コンタクトと前記複数の電源コンタクトとを保持するハウジングとを備えている自動車用多極コネクタである。
【０００７】
本発明によると、表面実装型のコネクタであるため、基板が大型化することなく実装密度の増大及び基板の多層化を図ることができる。また、本発明のコネクタは、信号及び電力を受給できるため、自動車用部品として小型且つ高性能なコネクタとなる。
【０００８】
また、本発明において、前記ハウジングは、前記複数の信号コンタクト及び前記複数の電源コンタクトを保持する本体部を有しており、前記本体部には、前記複数の電源コンタクト及び前記複数の信号コンタクトが挿通する複数の貫通孔が形成されている。そして、前記複数の貫通孔が千鳥状に配列されている。これによると、ハウジングの高さを低く抑えることができるため、多極コネクタの小型化をより一層図ることができる。
【０００９】
さらに、本発明において、前記信号コンタクトは、回路基板に実装される信号端子を有しており、前記電源コンタクトは、回路基板に実装される電源端子を有しており、前記複数の電源コンタクト及び前記複数の信号コンタクトが前記ハウジングに装着されたとき、複数の前記信号端子及び複数の前記電源端子が千鳥状に配列されることが好ましい。この構成によると、基板表面に信号端子及び電源端子が千鳥状に配列されるため、コンタクトの実装密度をより一層増大させることができる。また、端子同士の間に隙間が生じやすくなるため、回路基板に多数の配線を設けることができる。これにより、基板の多層化をより一層図ることができる。さらに、端子と基板とを接合した半田の具合を目視により確認することができる。
【００１０】
また、本発明のコネクタにおいて、前記信号コンタクトは、前記本体部から突出する信号先端部と、前記本体部に保持される信号本体部とを有しており、前記信号先端部と前記信号端子とが前記信号本体部により接続されている。そして、前記信号本体部が前記信号先端部より幅広な形状である。これによると、信号本体部が信号先端部より幅広な形状であるため、信号コンタクトの強度が向上する。また、本発明のコネクタにおいて、前記電源コンタクトは、前記本体部から突出する電源先端部と、前記本体部に保持される電源本体部とを有しており、前記電源先端部と前記電源端子とが前記電源本体部により接続されている。そして、前記電源本体部が前記電源先端部より幅広な形状であること好ましい。これによると、電源本体部が電源先端部より幅広な形状であるため、電源コンタクトの強度が向上する。このように、上述の構成によると、信号コンタクト及び電源コンタクトの強度が向上するため、本発明に係るコネクタを振動環境において使用しても信号コンタクト及び電源コンタクトが損傷しにくくなる。
【００１１】
本発明のコネクタ装置は、上述の自動車用多極コネクタと、前記信号端子が嵌合する複数の穴が形成された回路基板とを備えており、前記信号本体部の後端部に、前記回路基板と同一面方向に延在する第１延在部が形成されている。そして、前記信号端子が、前記第１延在部の底面の一部から下方へ突出しており、前記第１延在部が、前記信号端子が嵌合する穴の開口の外径より長い。これによると、コネクタを回路基板に実装するときに、信号コンタクトが第１延在部により回路基板上に保持されるため、信号コンタクトを基板に保持する部材が不要となる。また、本発明のコネクタ装置は、上述の自動車用多極コネクタと、前記電源端子が嵌合する複数の穴が形成された回路基板とを備えており、前記電源本体部の後端部に、前記回路基板と同一面方向に延在する第２延在部が形成されている。そして、前記電源端子が、前記第２延在部の底面の一部から下方へ突出しており、前記第２延在部が、前記電源端子が嵌合する穴の開口の径より長い。これによると、コネクタを回路基板に実装するときに、電源コンタクトが第２延在部により回路基板上に保持されるため、電源コンタクトを基板に保持する部材が不要となる。このように、上述の構成によると、コネクタ装置を簡易な構成とすることができる。また、信号コンタクト及び電源コンタクトの回路基板への位置合わせが容易になる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の自動車用多極コネクタによると、信号及び電力を受給できる表面実装型の多極コネクタであるため、基板の小型化、実装密度の増大及び基板の多層化を図ることができる。これにより、自動車用部品として小型且つ高性能なコネクタとなる。また、本発明のコネクタ装置によると、信号コンタクト又は電源コンタクトの少なくとも一方に回路基板と同一面方向に延在する延在部が形成されているため、コンタクトを回路基板に保持する部材が不要となる。これにより、コネクタ装置の構成を簡易にすることができる。また、信号コンタクト及び電源コンタクトの回路基板への位置合わせが容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１実施形態によるコネクタ装置の外観斜視図である。
【図２】図１に示すハウジングの外観斜視図であり、（ａ）はハウジングを正面からみた外観斜視図であり、（ｂ）はハウジングを背面からみた外観斜視図である。
【図３】（ａ）は図１に示すハウジングの部分正面図であり、（ｂ）は図１に示すハウジングの部分背面図であり、（ｃ）は図１に示す基板の部分平面図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は図１に示す信号コンタクトの平面図であり、ハウジングに装着する前の状態を示している。（ｃ）は図１に示す電源コンタクトの平面図であり、ハウジングに装着する前の状態を示している。
【図５】（ａ）は図１に示すＶＡ‐ＶＡ線に関するコネクタの断面図であり、（ｂ）は、図５（ａ）に示す信号端子の周辺を示す拡大断面図である。
【図６】信号コンタクトをハウジングに装着する方法を順に示す模式図である。
【図７】信号コンタクトをハウジングに装着する他の方法を順に示す模式図である。
【図８】電源コンタクトをハウジングに装着する方法を順に示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００１５】
（コネクタ装置）
図１に示すように、コネクタ装置１０１は、表面実装型のコネクタ１０と、コネクタ１０が表面実装された回路基板１００とを有している。
【００１６】
（コネクタ）
コネクタ１０は、ハウジング２０と、ハウジング２０に保持された複数のコンタクト３０（後述する、第１信号コンタクト１３１,第２信号コンタクト１３２,第３信号コンタクト１３３，第４信号コンタクト１３４,第５信号コンタクト１３５及び複数の電源コンタクト４０）とを有した自動車用の多極コネクタである。コンタクト３０は、図示しない半田ペーストにより回路基板１００に接合されている。
【００１７】
（ハウジング）
図２に示すように、ハウジング２０は、相手側コネクタを装着可能な開口２１ａ，２２ａが形成された装着部２１，２２と、コンタクト３０を保持する本体部２６とを有した絶縁性樹脂からなるハウジングである。
【００１８】
図２（ａ）に示すように、装着部２１，２２は、それぞれ四つの平面壁が接続されてなる環状壁２１ｂ，２２ｂを有している。環状壁２１ｂ，２２ｂによって開口２１ａ，２２ａ及びコンタクト３０を収容可能な空間２１ｃ，２２ｃが形成されている。また、環状壁２１ｂ，２２ｂの開口２１ａ，２２ａとは反対側の一端は、本体部２６により塞がれている。
【００１９】
図２（ｂ）に示すように、本体部２６は、コンタクト３０を保持している。本体部２６の底面２７には、階段状（ステップ状）に４つの段（最上段２６ａ，中上段２６ｂ，中下段２６ｃ，最下段２６ｄ）が形成されている。４つの段（最上段２６ａ，中上段２６ｂ，中下段２６ｃ，最下段２６ｄ）は、上段に進むにつれて背面側（図中右方）へ突出している。底面２７には、上下方向に延在しつつそれぞれの上端の位置が異なった複数の細溝２７ａ，２７ｂ，２７ｃが形成されている。複数の細溝２７ａは、それぞれ細溝２７ｂ，２７ｃを挟んで、ハウジングの長手方向に並んでいる。また、底面２７の上部に複数の穴が形成されている。
【００２０】
図３（ｂ）に示すように、細溝２７ａ，２７ｂ，２７ｃは、これらの順にハウジング２０の長手方向に連続して並んでいる。また、細溝２７ａ，２７ｂ，２７ｃは、これらの順に高位置に形成されており且つ上下方向に関する長さが長い。細溝２７ａは、最上段２６ａの上部から中上段２６ｂの下端まで延びている。細溝２７ｂは、最上段２６ａの下部から中下段２６ｃの下端まで延びている。細溝２７ｃは、中下段２６ｃの上端から最下段２６ｄの下部まで延びている。
【００２１】
本体部２６には、細溝２７ａ，２７ｂ，２７ｃの底面の一部から本体部２６の厚み方向に貫通した複数の第１挿通孔１２１，複数の第２挿通孔１２２，複数の第３挿通孔１２３，複数の第４挿通孔１２４，複数の第５挿通孔１２５及び複数の第６挿通孔１３０が形成されている。図３（ａ），（ｂ）に示すように、第１挿通孔１２１，第２挿通孔１２２，第３挿通孔１２３，第４挿通孔１２４，第５挿通孔１２５及び第６挿通孔１３０は、それぞれハウジング２０の長手方向（図中左右方向）に延びる同一直線状に並び、且つ、互いに異なる高さに位置する。また、第１挿通孔１２１，第２挿通孔１２２，第３挿通孔１２３，第４挿通孔１２４，第５挿通孔１２５及び第６挿通孔１３０は、これらの順に低位置に並んでおり、且つ、６段の千鳥状に配列されている。
【００２２】
図３（ａ），（ｂ）に示すように、第６挿通孔１３０及び第５挿通孔１２５は、細溝２７ａの底面から本体部２６を貫通し且つハウジング２０の延在方向（図中左右方向）に交互に配列されている。第３挿通孔１２３及び第４挿通孔１２４は、細溝２７ｂの底面から本体部２６を貫通し且つハウジング２０の延在方向（図中左右方向）に交互に配列されている。第２挿通孔１２２及び第１挿通孔１２１は、細溝２７ｃの底面から本体部２６を貫通し且つハウジング２０の延在方向（図中左右方向）に交互に配列されている。図３（ｃ）に示すように、回路基板１００には、コンタクト３０に対応する千鳥状に配列された穴１０１ｓ，１０２ｓ，１０３ｓ，１０４ｓ，１０５ｓ，１０７ｐが形成されている。第１挿通孔１２１，第２挿通孔１２２，第３挿通孔１２３，第４挿通孔１２４，第５挿通孔１２５及び第６挿通孔１３０のそれぞれに挿入された第１信号コンタクト１３１,第２信号コンタクト１３２,第３信号コンタクト１３３，第４信号コンタクト１３４,第５信号コンタクト１３５及び電源コンタクト４０は、それぞれ図３（ｃ）に示す穴１０１ｓ，１０２ｓ，１０３ｓ，１０４ｓ，１０５ｓ，１０７ｐに嵌まる。
【００２３】
（信号コンタクト，電源コンタクト）
図４（ａ）は、第１信号コンタクト１３１と第３信号コンタクト１３３と第５信号コンタクト１３５とが一体成型された信号コンタクト体３１の平面図である。第１信号コンタクト１３１と第３信号コンタクト１３３と第５信号コンタクト１３５とは、前桟３１ａ及び連結桟３１ｂにより接続されている。図４（ｂ）は、第２信号コンタクト１３２と第４信号コンタクト１３４とが一体成型された信号コンタクト体３２の平面図である。第２信号コンタクト１３２と第４信号コンタクト１３４とは、前桟３２ａ及び連結桟３２ｂにより接続されている。図４（ｃ）は、電源コンタクト４０と把持可能な後桟１４１ｃとが一体成型された電源コンタクト体４１の平面図である。信号コンタクト体３１,３２及び電源コンタクト体４１は、例えば、金属板へプレスによる打ち抜き加工を施すことによって作製される。なお、信号コンタクト体３１,３２及び電源コンタクト体４１のそれぞれに異なる金属のメッキ処理が施されていてもよい。
【００２４】
図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、第１信号コンタクト１３１,第２信号コンタクト１３２,第３信号コンタクト１３３，第４信号コンタクト１３４，第５信号コンタクト１３５は、それぞれ図示しない他のコンタクトと嵌まり合う先端部１３１ａ,１３２ａ,１３３ａ，１３４ａ，１３５ａと、回路基板１００に実装される信号端子１３１ｓ,１３２ｓ,１３３ｓ，１３４ｓ，１３５ｓと、ハウジング２０に保持される本体部（信号本体部）１３１ｂ,１３２ｂ,１３３ｂ，１３４ｂ，１３５ｂとを有する。また、電源コンタクトは、図示しない他のコンタクトと嵌まり合う先端部１４０ａと、回路基板１００に実装される電源端子１４０ｐと、ハウジング２０に保持される本体部（電源本体部）１４０ｂとを有する。本体部（信号本体部）１３１ｂ,１３２ｂ,１３３ｂ，１３４ｂ，１３５ｂは、それぞれ先端部１３１ａ,１３２ａ,１３３ａ，１３４ａ，１３５ａと、信号端子１３１ｓ,１３２ｓ,１３３ｓ，１３４ｓ，１３５ｓとを接続している。また、本体部（電源本体部）１４０ｂは、先端部１４０ａと電源端子１４０ｐとを接続している。また、本体部１３１ｂ,１３２ｂ,１３３ｂ，１３４ｂ，１３５ｂ,１４０ｂは、それぞれ先端部１３１ａ,１３２ａ,１３３ａ，１３４ａ，１３５ａ，１４０ａより幅広な形状に形成されている。
【００２５】
本体部１３１ｂ,１３２ｂ,１３３ｂ，１３４ｂ，１３５ｂ，１４０ｂは、それぞれ先端部１３１ａ,１３２ａ,１３３ａ，１３４ａ，１３５ａ，１４０ａから後方（図中右方）に向かって延在した後、下方及び後方へステップ状に曲折されている。本体部１３１ｂ,１３２ｂ,１３３ｂ，１３４ｂ，１３５ｂ，１４０ｂの後端部には、それぞれ後方（図中右方）に向かって延在した延在部１３１ｃ,１３２ｃ,１３３ｃ，１３４ｃ，１３５ｃ，１４０ｃが形成されている。延在部１３１ｃ,１３２ｃ,１３３ｃ，１３４ｃ，１３５ｃ，１４０ｃは、それぞれ回路基板１００に装着されたときに回路基板１００と同一面方向に延在し、且つ、回路基板１００に実装可能な底面を有している。延在部１３１ｃ,１３２ｃ,１３３ｃ，１３４ｃ，１３５ｃの底面からは、それぞれ信号端子１３１ｓ,１３２ｓ,１３３ｓ，１３４ｓ，１３５ｓが下方へ突出している。また、延在部１４０ｃの底面からは、電源端子１４０ｐが下方へ突出している。
【００２６】
また、本体部１３１ｂ,１３２ｂ,１３３ｂには、それぞれ先端部１３１ａ,１３２ａ,１３３ａから後方（図中右方）に向かって延在した後、連結桟３１ｂ又は連結桟３２ｂを取り付け可能な突出部が形成されている。
【００２７】
コネクタ１０が回路基板１００に実装されたとき、図５（ａ），（ｂ）に示すように、先端部１３５ａは、本体部２６から正面側へ突出し装着部２１に収容される。第５挿通孔１２５に挿通しつつ本体部２６に保持された本体部１３５ｂは、底面２７から下方へ引き出された後、延在部１３５ｃが回路基板１００と同一面上に延在するように、回路基板１００上に配置される。信号端子１３５ｓは、回路基板１００に形成された穴１０５ｓに嵌まり、延在部１３２ｃの底面とともに半田ペースト２００によって回路基板１００に接合されている。なお、図５（ａ）は、第５信号コンタクト１３５がハウジング２０に装着されている状態を明確に示すため、第２信号コンタクト１３２，第４信号コンタクト１３４及び電源コンタクト４０を省略している。また、図５（ａ），（ｂ）は、第５信号コンタクト１３５を主に示しているが、コネクタ１０が回路基板１００に実装されたとき、第１信号コンタクト１３１,第２信号コンタクト１３２,第３信号コンタクト１３３，第４信号コンタクト１３４及び電源コンタクト４０も同様な構成となる。
【００２８】
コネクタ１０に装着されたコンタクト３０は、延在部１３１ｃ,１３２ｃ,１３３ｃ，１３４ｃ，１３５ｃ，１４０ｃの底面が同一平面上に位置するように配列される（図４，５）。延在部（第１延在部）１３１ｃ,１３２ｃ,１３３ｃ，１３４ｃ，１３５ｃ及び延在部（第２延在部）１４０ｃの延在方向に関する長さは、それぞれ回路基板１００に設けられた穴１０１ｓ，１０２ｓ，１０３ｓ，１０４ｓ，１０５ｓ，１０７ｐの開口の外径より長い。具体的には、図５（ｂ）に示すように、延在部（第１延在部）１３５ｃの延在方向に関する長さＡが穴１０５ｓの外径Ｂより大きい（Ａ＞Ｂ）。
【００２９】
図５（ａ）に示すように、コンタクト３０がハウジング２０に装着されているとき、複数の信号端子１３１ｓ,１３２ｓ,１３３ｓ，１３４ｓ，１３５ｓ及び複数の電源端子１４０ｐは、それぞれハウジング２０の長手方向に延在する一直線上に並んでおり、且つ、互いにハウジング２０からの距離が異なる。また、信号端子１３１ｓ,１３２ｓ,１３３ｓ，１３４ｓ，１３５ｓ及び電源端子１４０ｐは、これらの順にハウジング２０に近い位置に並んでおり且つ６段の千鳥状に配列されている（図３（ｃ））。
【００３０】
（信号コンタクト体，電源コンタクト体）
図４（ａ）に示すように、第１信号コンタクト１３１,第３信号コンタクト１３３及び第５信号コンタクト１３５は、それぞれ先端部１３１ａ，１３３ａ，１３５ａがハウジング２０に形成された第１挿通孔１２１,第３挿通孔１２３及び第５挿通孔１２５の高さ位置に対応するように且つ延在部１３１ｃ,１３３ｃ，１３５ｃが同一直線状に延在するように、同一平面上に上下方向及び左右方向に互いに重ならないように並べられている。先端部１３１ａ，１３３ａ，１３５ａの先端は、前桟３１ａにより繋げられている。また、本体部１３１ｂ及び本体部１３３ｂと、本体部１３３ｂ及び本体部１３５ｂとは、それぞれ連結桟３１ｂにより繋げられている。
【００３１】
また、図４（ｂ）に示すように、第２信号コンタクト１３２及び第４信号コンタクト１３４は、先端部１３２ａ，１３４ａのそれぞれがハウジング２０に形成された第２挿通孔１２２及び第４挿通孔１２４のそれぞれ高さ位置に対応するように且つ延在部１３２ｃ,１３４ｃが同一直線状に延在するように、同一平面上に上下方向及び左右方向に互いに重ならないように並べられている。先端部１３２ａ，１３４ａの先端は、前桟３２ａにより繋げられている。また、本体部１３２ｂ及び本体部１３４ｂは、連結桟３２ｂにより繋げられている。
【００３２】
本体部１３５ｂ,１３４ｂ,１４０ｂの中間付近には、先端部１３５ａ,１３４ａ,１４０ａと反対側に、それぞれ把持可能な後桟３１ｃ,３２ｃ,１４１ｃが取り付けられている。また、後桟３１ｃ,３２ｃ,１４１ｃには、それぞれ信号コンタクト体３１，３２及び電源コンタクト体４１を板厚方向に貫通する打ち抜き孔が穿設されている。
【００３３】
（回路基板）
回路基板１００には、図示しない配線及び電子部品が搭載されている。また、図３（ｃ）に示すように、回路基板１００には、信号端子１３１ｓ,１３２ｓ,１３３ｓ，１３４ｓ，１３５ｓ及び電源端子１４０ｐに対応する複数の穴１０１ｓ，１０２ｓ，１０３ｓ，１０４ｓ，１０５ｓ，１０７ｐが形成されている。穴１０１ｓ，１０２ｓ，１０３ｓ，１０４ｓ，１０５ｓ，１０７ｐは、それぞれ回路基板１００の長手方向（図中、左右方向）に延在する同一直線上に並んでおり、且つ、回路基板１００の幅方向（図中、上下方向）において互いに異なる位置に並んでいる。また、穴１０１ｓ，１０２ｓ，１０３ｓ，１０４ｓ，１０５ｓ，１０７ｐは、これらの順に図中上位置にならんでおり、且つ、６段の千鳥状に配列されている。穴１０１ｓ，１０２ｓ，１０３ｓ，１０４ｓ，１０５ｓ，１０７ｐの内部及び周囲には、配線と接続された図示しない導電パッドが設けられている。また、図５に示すように、導電パッドの表面に半田ペースト２００が塗布されている。
【００３４】
コネクタ１０を回路基板１００に装着するときは、延在部１３１ｃ,１３２ｃ,１３３ｃ，１３４ｃ，１３５ｃ，１４０ｃの底面を回路基板１００上に配置させながら、信号端子１３１ｓ,１３２ｓ,１３３ｓ，１３４ｓ，１３５ｓ及び電源端子１４０ｐをそれぞれ穴１０１ｓ，１０２ｓ，１０３ｓ，１０４ｓ，１０５ｓ，１０７ｐへ嵌める。そして、コネクタ１０及び回路基板１００をリフロー炉に通すことによって、半田ペースト２００を溶融させ、その後の冷却工程によって半田ペースト２００を硬化させる。これにより、信号端子１３１ｓ,１３２ｓ,１３３ｓ，１３４ｓ，１３５ｓ及び電源端子１４０ｐと、図示しない導電パッドとが、それぞれ電気的に接続される（図５）。このとき、延在部１３１ｃ,１３２ｃ,１３３ｃ，１３４ｃ，１３５ｃ，１４０ｃの底面の少なくとも一部が半田ペースト２００により回路基板１００へ接合されることが好ましい。これにより、コネクタ１０の回路基板１００への固着強度が向上する。
【００３５】
（信号コンタクト及び電源コンタクトをハウジングへ装着する方法）
次に、コンタクト３０（第１信号コンタクト１３１,第２信号コンタクト１３２,第３信号コンタクト１３３，第４信号コンタクト１３４,第５信号コンタクト１３５及び電源コンタクト４０）をハウジング２０へ装着する方法を説明する。なお、以下において、仮挿入は、先端部１３１ａ,１３２ａ,１３３ａ，１３４ａ，１３５ａ，１４０ａの少なくとも一部をそれぞれ第１挿通孔１２１，第２挿通孔１２２，第３挿通孔１２３，第４挿通孔１２４，第５挿通孔１２５及び第６挿通孔１３０へ挿入することを意味する。また、本挿入は、第１信号コンタクト１３１,第２信号コンタクト１３２,第３信号コンタクト１３３，第４信号コンタクト１３４,第５信号コンタクト１３５及び電源コンタクト４０をそれぞれ第１挿通孔１２１，第２挿通孔１２２，第３挿通孔１２３，第４挿通孔１２４，第５挿通孔１２５及び第６挿通孔１３０へ完全に挿入することを意味する。また、以下の各方法において、第２信号コンタクト１３２及び第４信号コンタクト１３４をハウジング２０へ装着する方法は、第１信号コンタクト１３１,第３信号コンタクト１３３及び第５信号コンタクト１３５をハウジング２０へ装着する方法とほぼ同じ方法であるため、説明及び図を省略することがある。さらに、以下の各方法において、第１信号コンタクト１３１,第２信号コンタクト１３２,第３信号コンタクト１３３，第４信号コンタクト１３４,第５信号コンタクト１３５及び電源コンタクト４０がそれぞれ挿入される第１挿通孔１２１，第２挿通孔１２２，第３挿通孔１２３，第４挿通孔１２４，第５挿通孔１２５及び第６挿通孔１３０は、同位置に配列されるものであるため、方法（２）において説明を省略することがある。
【００３６】
（信号コンタクト及び電源コンタクトをハウジングへ装着する方法（１））
ここでは、図６，８を用いて、コンタクト３０（第１信号コンタクト１３１,第２信号コンタクト１３２,第３信号コンタクト１３３，第４信号コンタクト１３４,第５信号コンタクト１３５及び電源コンタクト４０）をハウジング２０へ装着する方法の一例を説明する。
【００３７】
（第１信号コンタクト１３１,第３信号コンタクト１３３及び第５信号コンタクト１３５のハウジング２０への装着）
最初に、第１信号コンタクト１３１,第３信号コンタクト１３３及び第５信号コンタクト１３５をそれぞれハウジング２０の長手方向に連続して並んだ第１挿通孔１２１，第３挿通孔１２３及び第５挿通孔１２５へ挿入する。信号コンタクト体３１から前桟３１ａを切り取る。そして、２つの連結桟３１ｂを信号コンタクト体３１の平面方向に対して傾斜させることによって、第１信号コンタクト１３１,第３信号コンタクト１３３及び第５信号コンタクト１３５が互いに同一平面上に位置しないように、第１信号コンタクト１３１及び第３信号コンタクト１３３をそれぞれハウジング２０の延在方向へ（図中、手前へ）階段状にずらす（図６（ａ））。このとき、ハウジング２０の延在方向に関する第１信号コンタクト１３１と第３信号コンタクト１３３と第５信号コンタクト１３５との間隔は、それぞれ連続して隣り合う第１挿通孔１２１と第３挿通孔１２３と第５挿通孔１２５との間隔と対応するように調整する。また、２つの連結桟３１ｂを傾斜させるとき、延在部１３１ｃ,１３３ｃ，１３５ｃの底面が同一平面上に並んだ状態を維持するため、第１信号コンタクト１３１,第３信号コンタクト１３３及び第５信号コンタクト１３５が上下方向にずれないようにすることが好ましい。
【００３８】
次に、階段状にずれた第１信号コンタクト１３１,第３信号コンタクト１３３及び第５信号コンタクト１３５を、同時にそれぞれ（図示しない）第１挿通孔１２１，第３挿通孔１２３及び第５挿通孔１２５へ仮挿入する（図６（ｂ））。そして、後桟３１ｃを第５信号コンタクト１３５から切り離す。また、２つの連結桟３１ｂを切削して第１信号コンタクト１３１,第３信号コンタクト１３３及び第５信号コンタクト１３５をそれぞれ切り離す（図６（ｃ））。そして、第１信号コンタクト１３１,第３信号コンタクト１３３及び第５信号コンタクト１３５を、同時にそれぞれ第１挿通孔１２１，第３挿通孔１２３及び第５挿通孔１２５へ本挿入する。
【００３９】
（第２信号コンタクト１３２及び第４信号コンタクト１３４のハウジング２０への装着）
次に、第２信号コンタクト１３２及び第４信号コンタクト１３４をそれぞれハウジング２０の長手方向に連続して並んだ第２挿通孔１２２及び第４挿通孔１２４へ挿入する。ここでは、上述の工程により第１信号コンタクト１３１，第３信号コンタクト１３３及び第５信号コンタクト１３５がそれぞれ挿入された第１挿通孔１２１，第３挿通孔１２３及び第５挿通孔１２５とハウジング２０の長手方向に連続して並んだ第２挿通孔１２２及び第４挿通孔１２４へそれぞれ、第２信号コンタクト１３２及び第４信号コンタクト１３４を挿入する。
【００４０】
まず、信号コンタクト体３２から前桟３２ａを切り取る。そして、連結桟３２ｂを信号コンタクト体３２の平面方向に対して傾斜させることにより、第２信号コンタクト１３２及び第４信号コンタクト１３４が互いに同一平面上に位置しないように、第２信号コンタクト１３２をハウジング２０の延在方向（第４挿通孔１２４と連続して並ぶ第２挿通孔１２２側）へ階段状にずらす。このとき、ハウジング２０の延在方向に関する第２信号コンタクト１３２と第４信号コンタクト１３４との間隔は、隣り合う第２挿通孔１２２と第４挿通孔１２４との間隔と対応するように調整する。また、連結桟３２ｂを傾斜させるとき、延在部１３２ｃ,１３４ｃの底面が同一平面上に並んだ状態を維持するため、第２信号コンタクト１３２及び第４信号コンタクト１３４が上下方向にずれないようにすることが好ましい。
【００４１】
そして、第２信号コンタクト１３２及び第４信号コンタクト１３４を、同時にそれぞれ第２挿通孔１２２及び第４挿通孔１２４へ仮挿入する。その後、後桟３２ｃを第４信号コンタクト１３４から切り離す。また、連結桟３１ｂを切削して第２信号コンタクト１３２と第４信号コンタクト１３４とを切り離す。そして、第２信号コンタクト１３２及び第４信号コンタクト１３４を、同時にそれぞれ第２挿通孔１２２及び第４挿通孔１２４へ本挿入する。
【００４２】
（電源コンタクト４０のハウジング２０への装着）
続いて、図８（ａ）〜（ｃ）を用いて、電源コンタクト４０をハウジング２０へ装着する。ここでは、上述の工程により、第１信号コンタクト１３１及び第３信号コンタクト１３３がそれぞれ挿入された第１挿通孔１２１及び第３挿通孔１２３を挟んで第５挿通孔１２５と反対側に配列された第６挿通孔１３０へ電源コンタクト４０を挿入する。図８（ａ）は、第１信号コンタクト１３１，第２信号コンタクト１３２，第３信号コンタクト１３３，第４信号コンタクト１３４及び第５信号コンタクト１３５がハウジング２０へ装着された状態を示す図である。
【００４３】
図８（ａ）に示すように、電源コンタクト４０を図示しない第６挿通孔１３０へ仮挿入する（図８（ｂ））。そして、後桟１４１ｃを電源コンタクト４０から切り離し、電源コンタクト４０をハウジング２０へ本挿入する（図８（ｃ））。
【００４４】
（信号コンタクト及び電源コンタクトをハウジングへ装着する方法（２））
次に、図７，８を用いて、コンタクト３０（第１信号コンタクト１３１,第２信号コンタクト１３２,第３信号コンタクト１３３，第４信号コンタクト１３４,第５信号コンタクト１３５及び電源コンタクト４０）をハウジング２０へ装着する方法の他の例を説明する。
【００４５】
（第１信号コンタクト１３１,第３信号コンタクト１３３及び第５信号コンタクト１３５のハウジング２０への装着）
最初に、第１信号コンタクト１３１,第３信号コンタクト１３３及び第５信号コンタクト１３５をそれぞれハウジング２０の長手方向に連続して並んだ第１挿通孔１２１，第３挿通孔１２３及び第５挿通孔１２５へ挿入する。信号コンタクト体３１から前桟３１ａを切り取る。次に、信号コンタクト体３１を、第５信号コンタクト１３５の先端部１３５ａが（図示しない）第５挿通孔と同一直線上に延在するように、ハウジング２０の背面側に配置させる（図７（ａ））。そして、２つの連結桟３１ｂを信号コンタクト体３１の平面方向に対して傾斜させながら切削する（図７（ｂ））。すなわち、連結桟３１ｂを切削しながら、第３信号コンタクト１３３と第１信号コンタクト１３１とをハウジング２０の延在方向（第５挿通孔１２５と連続して並ぶ第３挿通孔１２３，該第３挿通孔１２３と連続して並ぶ第１挿通孔１２１側（図中手前））へ階段状にずらす。ここで、連結桟３１ｂを傾斜させる角度（第３信号コンタクト１３３及び第１信号コンタクト１３１をハウジング２０の延在方向（図中手前）へずらす距離）は、連続する第５挿通孔１２５と第３挿通孔１２３と第１挿通孔１２１との距離に対応するように調整することが好ましい。その後、後桟３１ｃを第５信号コンタクト１３５から切り離す。
【００４６】
そして、ホルダ１５０により第１信号コンタクト１３１,第３信号コンタクト１３３及び第５信号コンタクト１３５が階段状にずれた状態に保持しながら、第１信号コンタクト１３１,第３信号コンタクト１３３及び第５信号コンタクト１３５を、同時にそれぞれ（図示しない）第１挿通孔１２１，第３挿通孔１２３及び第５挿通孔１２５へ本挿入する（図７（ｃ））。
【００４７】
なお、連結桟３１ｂを傾斜させながら切削するときは、延在部１３１ｃ,１３３ｃ，１３５ｃの底面が同一平面上に並んだ状態を維持するため、第１信号コンタクト１３１,第３信号コンタクト１３３及び第５信号コンタクト１３５が上下方向にずれないようすることが好ましい。
【００４８】
（第２信号コンタクト１３２及び第４信号コンタクト１３４のハウジング２０への装着）
次に、第２信号コンタクト１３２及び第４信号コンタクト１３４をそれぞれハウジング２０の長手方向に連続して並んだ第２挿通孔１２２及び第４挿通孔１２４へ挿入する。まず、信号コンタクト体３２の前桟３２ａを切り取る。そして、信号コンタクト体３２を、第４信号コンタクト１３４の先端部１３４ａが第４挿通孔と同一直線上に延在するように、ハウジング２０の背面側に配置させる。そして、第４信号コンタクト１３４及び第２信号コンタクト１３２をつないだ連結桟３２ｂを信号コンタクト体３２の平面方向に対して傾斜させながら切削する。すなわち、連結桟３２ｂを切削しながら、第２信号コンタクト１３２をハウジング２０の延在方向（第４挿通孔１２４と連続して並んだ第２挿通孔１２２側）へ階段状にずらす。また、後桟３２ｃを第４信号コンタクト１３４から切り離す。
【００４９】
続いて、ホルダにより第２信号コンタクト１３２及び第４信号コンタクト１３４が階段状にずれた状態を保持しながら、第２信号コンタクト１３２及び第４信号コンタクト１３４を、同時にそれぞれ第２挿通孔１２２及び第４挿通孔１２４へ本挿入する。
【００５０】
なお、連結桟３２ｂを傾斜させながら切削するとき、延在部１３２ｃ,１３４ｃの底面が同一平面上に並んだ状態を維持するため、第２信号コンタクト１３２及び第４信号コンタクト１３４が上下方向にずれないようすることが好ましい。また連結桟３２ｂを傾斜させる角度（第２信号コンタクト１３２をハウジング２０の延在方向にずらす距離）は、連続する第４挿通孔１２４と第２挿通孔１２２の距離に対応するように調整することが好ましい。
【００５１】
（電源コンタクト４０のハウジング２０への装着）
そして、上述の信号コンタクト及び電源コンタクトをハウジングへ装着する方法（１）と同様な方法により、電源コンタクト４０をハウジング２０へ装着する。
【００５２】
上述の（１）及び（２）のそれぞれの作業をハウジング２０の延在方向に繰り返し行い、全てのコンタクト３０（第１信号コンタクト１３１,第２信号コンタクト１３２,第３信号コンタクト１３３，第４信号コンタクト１３４,第５信号コンタクト１３５及び電源コンタクト４０）をハウジング２０へ装着する。
【００５３】
なお、前桟３１ａ，３２ａ、連結桟３１ｂ，３２ｂ及び後桟３１ｃ,３２ｃ,１４１ｃは、例えば、レーザー加工やウオータージェット加工により切り取ることができる。
【００５４】
また、ハウジング２０へコンタクト３０を装着する方法は、上述のように、一組のコンタクト（連続して並ぶ第１信号コンタクト１３１,第２信号コンタクト１３２，第３信号コンタクト１３３，第４信号コンタクト１３４，第５信号コンタクト１３５及び電源コンタクト４０）をハウジング２０の延在方向へ順に装着する方法に限られない。例えば、全ての第１信号コンタクト１３１,第３信号コンタクト１３３及び第５信号コンタクト１３５をハウジング２０へ装着した後、全ての第２信号コンタクト１３２及び第４信号コンタクト１３４をハウジング２０へ装着し、最後に、全ての電源コンタクト４０をハウジング２０へ装着してもよい。また、上述の実施の形態においては、第１信号コンタクト１３１,第３信号コンタクト１３３及び第５信号コンタクト１３５，第２信号コンタクト１３２及び第４信号コンタクト１３４並びに電源コンタクト４０をこれらの順にハウジング２０へ装着しているが、コンタクトを装着する順序は上述の順に限られない。
【００５５】
また、本実施の形態においては、１の電源コンタクト４０を有する電源コンタクト体４１を用いているが、複数の電源コンタクトを有する電源コンタクト体４１を用いてもよい。この場合、上述の信号コンタクトをハウジングに装着する方法と同様な方法により、複数の電源コンタクトをハウジング２０へ装着することができる。
【００５６】
以上に述べたように、本実施の形態のコネクタ１０及びコネクタ装置１０１によると以下の効果を奏する。コネクタ１０は、表面実装型のコネクタであるため、回路基板１００を大型化することなく、実装密度の増大及び回路基板１００の多層化を図ることができる。また、コネクタ１０は、第１信号コンタクト１３１,第２信号コンタクト１３２,第３信号コンタクト１３３，第４信号コンタクト１３４,第５信号コンタクト１３５及び電源コンタクト４０を有した多極コネクタであるため、自動車用コネクタとして、信号及び電力を受給できる小型且つ高性能なコネクタとなる。
【００５７】
また、本体部２６に形成された第１挿通孔１２１,第２挿通孔１２２,第３挿通孔１２３,第４挿通孔１２４,第５挿通孔１２５及び第６挿通孔１３０が千鳥状に配列されているため、ハウジング２０の高さを低く抑えることができる。これにより、多極コネクタ１０の小型化をより一層図ることができる。また、小型のハウジング２０によって多数のコンタクト３０を保持できる。
【００５８】
さらに、回路基板１００に表面実装される信号端子１３１ｓ,１３２ｓ,１３３ｓ，１３４ｓ，１３５ｓ及び電源端子１４０ｐが千鳥状に配列されているため、コンタクト３０の実装密度をより一層増大させることができる。また、信号端子１３１ｓ,１３２ｓ,１３３ｓ，１３４ｓ，１３５ｓ及び電源端子１４０ｐの間に隙間が生じやすくなるため、多数の配線を回路基板１００に設けることができる。これにより、回路基板１００の多層化をより一層図ることができる。また、コンタクト３０と回路基板１００とを接合した半田ペースト２００の具合を目視により確認することができる。
【００５９】
加えて、本体部１３１ｂ,１３２ｂ,１３３ｂ，１３４ｂ，１３５ｂがそれぞれ先端部１３１ａ,１３２ａ,１３３ａ，１３４ａ，１３５ａより幅広な形状であるため、第１信号コンタクト１３１,第２信号コンタクト１３２,第３信号コンタクト１３３，第４信号コンタクト１３４,第５信号コンタクト１３５の強度が向上する。また、本体部１４０ｂが先端部１４０ａより幅広な形状であるため、電源コンタクト４０の強度が向上する。このように、コンタクト３０の強度が向上することにより、本発明に係るコネクタ１０及びコネクタ装置１０１が振動環境となる自動車に搭載されても、コンタクト３０（第１信号コンタクト１３１,第２信号コンタクト１３２,第３信号コンタクト１３３，第４信号コンタクト１３４,第５信号コンタクト１３５及び電源コンタクト４０）が損傷しにくくなる。
【００６０】
また、延在部１３１ｃ,１３２ｃ,１３３ｃ，１３４ｃ，１３５ｃ，１４０ｃが、それぞれ回路基板１００に形成された穴１０１ｓ，１０２ｓ，１０３ｓ，１０４ｓ，１０５ｓ，１０７ｐの開口の外径より長いため、コネクタ１０を回路基板１００へ実装するときに、延在部１３１ｃ,１３２ｃ,１３３ｃ，１３４ｃ，１３５ｃ，１４０ｃによって、第１信号コンタクト１３１,第２信号コンタクト１３２,第３信号コンタクト１３３，第４信号コンタクト１３４,第５信号コンタクト１３５及び電源コンタクト４０が回路基板１００上に保持される。このため、第１信号コンタクト１３１,第２信号コンタクト１３２,第３信号コンタクト１３３，第４信号コンタクト１３４,第５信号コンタクト１３５及び電源コンタクト４０を回路基板１００に保持する部材が不要となる。これにより、コネクタ１０及びコネクタ装置１０１の構成を簡易にすることができる。さらに、延在部１３１ｃ,１３２ｃ,１３３ｃ，１３４ｃ，１３５ｃ，１４０ｃによって、第１信号コンタクト１３１,第２信号コンタクト１３２,第３信号コンタクト１３３，第４信号コンタクト１３４,第５信号コンタクト１３５及び電源コンタクト４０の回路基板１００への位置合わせが容易になる。
【００６１】
また、本実施の形態においては、複数の信号コンタクト１３１,１３３，１３５（１３２,１３４）が信号コンタクト体３１（３２）として一体成型されている。このように複数のコンタクトを一体成型することにより、以下の効果を奏する。コンタクト用の金型数を低減できるため、コンタクト、ひいては、コネクタ１０及びコネクタ装置１０１の製造コストを低減させることができる。また、複数のコンタクトを一体成型することができるため、コンタクトの製造工程を簡略化することができる。さらに、コンタクト体ごとにメッキ金属の種類を変えることによって、メッキ工程の効率を向上させることができるとともにメッキ工程のコストを低減させることができる。
【００６２】
さらに、本実施の形態においては、複数の信号コンタクト１３１,１３３，１３５（１３２,１３４）を、ハウジング２０へ同時に装着することができる。これによって、コネクタ１０及びコネクタ装置１０１の組立工程の簡略化を図ることができる。
【００６３】
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な変更が可能なものである。例えば、信号コンタクト及び電源コンタクトの種類及び数等は、上述の実施の形態に示した種類及び数等に限られず、適宜変更することができる。また、ハウジングに形成された挿通孔の千鳥状の配列及び回路基板に形成された穴の千鳥状の配列は、上述の実施の形態に示した配列に限られず、段数及び配列が変更されてもよい。
【００６４】
また、上述の実施の形態においては、全てのコンタクト３０に回路基板１００と同一面方向に延在する延在部が形成されているが、第１信号コンタクト１３１,第２信号コンタクト１３２，第３信号コンタクト１３３，第４信号コンタクト１３４，第５信号コンタクト１３５及び電源コンタクト４０の少なくとも１つのコンタクトに延在部が形成されていてもよい。このような構成によっても、コンタクトを回路基板１００上に保持することができる。
【００６５】
また、コンタクト３０（第１信号コンタクト１３１,第２信号コンタクト１３２，第３信号コンタクト１３３，第４信号コンタクト１３４，第５信号コンタクト１３５及び電源コンタクト４０）として、延在部を有さないコンタクトを用いてもよい。例えば、コンタクトの本体部の後端部が下方へ延在しており、且つ、下方へ延在した後端部の底面から下方へ信号端子又は電源端子が突出したコンタクトを用いてもよい。
【００６６】
さらに、上述の実施の形態においては、延在部１３１ｃ,１３２ｃ,１３３ｃ，１３４ｃ，１３５ｃ，１４０ｃが、それぞれ先端部１３１ａ,１３２ａ,１３３ａ，１３４ａ，１３５ａ，１４０ａよりも幅広な形状であるが、延在部１３１ｃ,１３２ｃ,１３３ｃ，１３４ｃ，１３５ｃ，１４０ｃの少なくとも一部が、それぞれ先端部１３１ａ,１３２ａ,１３３ａ，１３４ａ，１３５ａ，１４０ａよりも幅広な形状であってもよい。
【００６７】
加えて、一体成型されるコンタクトは、上述の実施の形態に示すコンタクトの組み合わせに限られない。例えば、メッキ金属の種類が共通する複数のコンタクトを一体成型したり、形状の類似する複数のコンタクトを一体成型したりしてもよい。これによって、コンタクトの製造工程の簡略化及びコンタクトの製造コストの低減をより一層図ることができる。
【符号の説明】
【００６８】
１０  コネクタ
２０  ハウジング
２６  本体部
２７  底面
３０  コンタクト
３１，３２  信号コンタクト体
３１ａ，３２ａ  前桟
３１ｂ，３２ｂ  連結桟
３１ｃ，３２ｃ，１４１ｃ  後桟
４０  電源コンタクト
４１  電源コンタクト体
１００  回路基板
１０１  コネクタ装置
１０１ｓ，１０２ｓ，１０３ｓ，１０４ｓ，１０５ｓ，１０７ｐ  穴
１２１  第１挿通孔
１２２  第２挿通孔
１２３  第３挿通孔
１２４  第４挿通孔
１２５  第５挿通孔
１３０  第６挿通孔
１３１，１３２，１３３，１３４，１３５  信号コンタクト
１３１ａ，１３２ａ，１３３ａ，１３４ａ，１３５ａ，１４０ａ  先端部
１３１ｂ，１３２ｂ，１３３ｂ，１３４ｂ，１３５ｂ，１４０ｂ  本体部
１３１ｃ，１３２ｃ，１３３ｃ，１３４ｃ，１３５ｃ，１４０ｃ  延在部
１３１ｓ，１３２ｓ，１３３ｓ，１３４ｓ，１３５ｓ  信号端子
１４０ｐ  電源端子
【図１】
2011187324.tif 000003
【図２】
2011187324.tif 000004
【図３】
2011187324.tif 000005
【図４】
2011187324.tif 000006
【図５】
2011187324.tif 000007
【図６】
2011187324.tif 000008
【図７】
2011187324.tif 000009
【図８】
2011187324.tif 000010