(57)【要約】      （修正有）【課題】塗布対象物を把持し、把持した塗布対象物をロール部の下部にあるディップ槽に浸漬させ引き上げる事により、塗布対象物の表面と端面に同時に薄膜の塗布液を塗布することを特徴とするコーティング装置が提供される。【解決手段】把持部１に把持された塗布対象物２が、塗布液の入っているディップ槽４で塗布対象物２表面と端面に塗布液を塗布され、上方に引き上げられている途中に、塗布対象物２の上部部分に２本のロールそれぞれに塗布液の供給機構を持つロール部３のそれぞれのロールが塗布対象物２に向かって移動する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクのコーティング装置であって、水平方向に対向し、かつ相互間が開閉可能な２本のロールよりなるロール塗布部を備え、このロール塗布部の下部には塗布液の入ったディップ槽が設けられていて、把持部材でつかまれた塗布対象物を、ロールそれぞれに塗布液の供給機構を持つ前記ロール塗布部の一対の開いたロール間を通過させて、その下部にある前記ディップ槽に浸漬することで塗布対象物の少なくとも下部及び端面に塗布液を塗布し、ついでこの塗布対象物の引上げ途中あるいは引き上げ後に、前記一対のロール間を狭めてあてがい、塗布対象物の表面にディップ槽内の塗布液と粘度の異なる塗布液を塗布することを特徴とするコーティング装置。
【請求項２】
インクのコーティング装置であって、水平方向に対向し、かつ相互間が開閉可能な２本のロールよりなるロール塗布部を備え、このロール塗布部の下部には低粘度の塗布液が入ったディップ槽が設けられていて、把持部材でつかまれた塗布対象物を、ロールそれぞれに塗布液の供給機構を持つ前記ロール塗布部の一対の開いたロール間を通過させて、その下部にある前記ディップ槽に浸漬することで、塗布対象物が有する貫通穴の内壁に塗布液を塗布し、ついでこの塗布対象物の引上げ途中あるいは引き上げ後に、前記一対のロール間を狭めてあてがい、塗布対象物の表面ディップ槽内の塗布液と粘度の異なる塗布液を塗布することを特徴とする請求項1に記載のコーティング装置。
【請求項３】
前記水平方向に対向し、かつ相互間が開閉可能な２本のロールよりなるロール塗布部は、塗布液の乾燥と粘度上昇防止の為に、塗布液循環機構と希釈液の自動供給機構を付けることを特徴とする請求項1または２に記載の装置。
【請求項４】
前記ディップ槽には、塗布液の乾燥と粘度上昇防止の為に、塗布液循環機構と希釈液の自動供給機構を付けることを特徴とする請求項1または２に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ディップ・ロール併用塗布装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液体の感光性インキを使用する回路基板製造方法では、銅板に液体感光性インキを塗布する方法として一般的にディップコーターやロールコーターが利用されている。
たとえば、特開2003-112097号公報(特許文献1)に記載されているものがある。
【０００３】
最近の高密度回路基板製造工程では、製造工程中に銅板端面からのゴミ発生が、歩留まり率の低下の大きな問題になっている。
【０００４】
ディップコーターは、銅板を塗布液中に浸漬させる為、銅板の表面と端面への塗布も可能である。しかしながら揮発性の弱い塗布液の場合、塗布対象物の引上げ速度を低速にする為、生産性が落ちる。
【０００５】
一方ロールコーターは、塗布液の揮発性に生産量が左右されないが、塗布対象物の表面への塗布はできるが端面への塗布は不可能である。
【０００６】
本発明は、ディップコーターの持つ端面塗布の技術とロールコーターが持つ生産効率の良さを併用することにより、従来技術では不可能であった生産効率が良く、歩留まり率の向上に寄与し端面塗布も同時に行える技術を提供することを目的とする塗布装置である。
【０００７】
一方、従来のディップコーターやロールコーターでは、貫通穴のスルーホールがある銅板では、貫通穴の周囲では感光性インキの膜厚が薄くなる為に、次工程の現像、エッチングで不具合が生じる。その為、ほとんどの場合現在使用されているディップコーターやロールコーターは貫通穴の無い内層板の製造に使用されるだけである。
【０００８】
回路基板メーカーは、感光性液体インキを使用することにより、細線パターンの形成や製造コスト減少に繋がることは良く認識している。
【０００９】
しかしながら、現在の感光性インキは内層板の製造にのみ適しており、次工程の現像、エッチング、剥離工程では、既存製造方法であるドライフィルム製造との条件の違いや設備の違いにより、回路基板メーカーは２種類の製造ラインを有しなければならない。
【００１０】
この事が、安価で確実に細線パターンの形成が可能である感光性インキを使用する回路基板の製造技術の拡大が出来ない一因であった。
【００１１】
本発明は、このような貫通穴いわゆるスルーホールにまずディップコーティングで貫通穴の内部に感光性インキを塗布し、次に従来からの課題であった貫通穴の周りにロールコーターで十分な膜厚を塗布することを可能とするディップ・ロール併用塗布装置である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開2003-112097号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
生産効率の高いロールコーターでは塗布出来ない塗布対象物端面への塗布を可能にする。
【００１４】
貫通穴であるスルーホールの内部に、次工程である現像、エッチングに耐えうる十分な塗布液を塗布する。
【００１５】
スルーホールの穴の周囲に、次工程である現像、エッチングに耐えうる十分な塗布液の膜厚を形成する。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明によれば、塗布対象物を把持し、把持した塗布対象物をロール部の下部にあるディップ槽に浸漬させ引上げる事により、塗布対象物の表面と端面に同時に薄膜の塗布液を塗布することを特徴とするコーティング装置が提供される。
【００１７】
この時、貫通穴であるスルーホールの内部にも同時に塗布液の薄膜を形成することを特徴とするコーティング装置である。
【００１８】
塗布対象物の表面、端面、スルーホール内部に薄膜の塗布液を塗布された塗布対象物は、塗布対象物表面の膜厚を増すことを目的とするディップ槽の上部にあるロールで、再度塗布液を塗布することを特徴とするコーティング装置である。
【００１９】
塗布対象物表面の膜厚を増した塗布対象物は、同時にスルーホール周辺の膜厚も厚くすることを特徴とするコーティング装置である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明により、従来のディップコーティング法やロールコーティング法それぞれの単体での塗布方法では不可能であった、塗布対象物の端面、貫通穴であるスルーホール内壁、更にはスルーホール周辺の塗布膜厚を、次工程の現像、エッチング、剥離で十分に銅厚を確保できる塗布液の塗布を可能とする画期的な塗布装置である。
【００２１】
本発明は、従来のディップコーティング法やロールコーティング法で使用されている速乾性の有機溶剤を大量に含む塗布液から、乾燥性は悪くてもディップとロールの塗布方法を併用することにより生産効率を上げ、環境に配慮した水系塗布液の使用に変換できることを可能とする画期的な塗布装置である。
【００２２】
さらには本発明により、塗布液の塗布とドライフィルムラミネートの２種類の製造ラインを必要としていた回路基板メーカーは、塗布液の塗布方法で内層板とスルーホールのある外層板の両方を製造することが可能となり、設備投資の軽減をもたらすことを可能とする画期的な塗布装置である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】は、把持部に把持された塗布対象物が、一対のロール間を通ってディップ槽に浸漬するフローを表している。
【図２】は、把持部に把持された塗布対象物が、ディップ槽から上方に引上げられ、その途中で一対のロールにより、塗布対象物にロールで塗布されるフローを表している。
【図３】は、把持部に把持された塗布対象物が、上方に引上げられ、一対のロールによる塗布が終了するフローを表している。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、この発明の実施例を説明する。
【実施例】
【００２５】
図１は、この発明に係るディップ・ロール併用塗布装置の動作を示す。把持部1に把持された塗布対象物２が、２本のロールそれぞれに塗布液の供給機構を持つロール部３の上部にある。
【００２６】
把持部1に把持された塗布対象物２が、２本のロールそれぞれに塗布液の供給機構を持つロール部３の上部から、ロール部３の２本のロールの間を通過し、塗布対象物の下部の一部が塗布液の入っているディップ槽４に浸漬する。
【００２７】
把持部1に把持された塗布対象物２が、２本のロールそれぞれに塗布液の供給機構を持つロール部３の上部から、ロール部３の２本のロールの間を通過し、塗布対象物のほぼ全部が塗布液の入っているディップ槽４に浸漬する。
【００２８】
把持部1に把持された塗布対象物２が、塗布液の入っているディップ槽４から上方に引上げられ、２本のロールそれぞれに塗布液の供給機構を持つ、ロール部３のそれぞれのロールが塗布対象物に向かって移動する。
【００２９】
把持部1に把持された塗布対象物２が、塗布液の入っているディップ槽４で塗布対象物２表面と端面に塗布液を塗布され、上方に引上げられている途中に、塗布対象物２の上部部分に２本のロールそれぞれに塗布液の供給機構を持つロール部３のそれぞれのロールが塗布対象物２の両方から、塗布液を塗布する。
【００３０】
把持部1に把持された塗布対象物２が、塗布液の入っているディップ槽４で塗布対象物２表面と端面に塗布液を塗布され、上方に引上げられている途中に、塗布対象物２の２本のロールそれぞれに塗布液の供給機構を持つロール部３のそれぞれのロールが塗布対象物２の両方から、塗布液を塗布する。
【００３１】
把持部1に把持された塗布対象物２が、塗布液の入っているディップ槽４で塗布対象物２表面と端面に塗布液を塗布され、上方に引上げられている途中に、塗布対象物２にそれぞれのロールに塗布液の供給機構を持つロール部３のそれぞれのロールが塗布対象物２の両方から、塗布液を最後まで塗布し、把持部1に把持された塗布対象物２が、ロール部３から更に上方に移動する。
【００３２】
把持部1に把持された塗布対象物２が、塗布液の入っているディップ槽４で塗布対象物２表面と端面に塗布液を塗布され、上方に引上げられている途中に、塗布対象物２の２本のロールそれぞれに塗布液の供給機構を持つロール部３のそれぞれのロールが塗布対象物２の両方から、塗布液を最後まで塗布し、把持部1に把持された塗布対象物２が、ロール部３から更に上方に移動したと同時に、ロール部３のそれぞれのロールが塗布対象物と逆方向に移動する。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明は、回路基板メーカーにコスト削減、高度な細線パターンの形成に大いに貢献する。
【００３４】
従来の有機溶剤系の塗布液ではなく、環境配慮型水系塗布液を使用することにより、多くの国内メーカーの国内生産回帰にも貢献できる。
【符号の説明】
【００３５】
１  把持部
２  塗布対象物
３  ロール部
４  塗布液
【図１】
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【図２】
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【図３】
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