(57)【要約】【課題】駆動部の動作を安定させることができる液体吐出装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】インク吐出装置１０の製造方法は、（ａ）インク吐出ヘッド１６を準備する工程と、（ｂ）配線板１８を準備する工程と、（ｃ）電極３８に、突起状の端子４０を形成する工程と、（ｄ）駆動領域Ｇと配線板１８との間に空間Ｓを確保しつつ、ランド５２を端子４０に接触させる工程と、（ｅ）配線板１８におけるインク吐出ヘッド１６側とは反対側の面のうち少なくとも熱膨張部材５６が配置された領域にヒータ６２を当接させるとともにヒータ６２を固定的に保持する工程と、（ｆ）熱膨張部材５６を膨張させてランド５２を端子４０に圧接させた後に熱硬化性接着剤を硬化させるように、ヒータ６２によって熱膨張部材５６および熱硬化性接着剤を加熱する工程とを備える。【選択図】図６
2011073321.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）液体を吐出するノズルと、前記ノズルに対応する電極を有し、前記電極に駆動信号が印加されることで前記液体に吐出圧を付与するように駆動される駆動部とを有する液体吐出ヘッドを準備する工程と、
（ｂ）基板と、前記基板の一方面に形成されたランドと、前記基板における前記ランドが位置する部分に形成された中空状の空部内に配置された熱膨張部材とを有する配線板を準備する工程と、
（ｃ）前記液体吐出ヘッドの前記電極に、導電性を有する熱硬化性接着剤からなる突起状の端子を形成する工程と、
（ｄ）前記液体吐出ヘッドの前記駆動部の駆動に伴って変形される駆動領域と前記配線板との間に空間を確保しつつ、前記ランドを前記端子に接触させる工程と、
（ｅ）前記配線板における前記液体吐出ヘッド側とは反対側の面のうち少なくとも前記熱膨張部材が配置された領域にヒータを当接させるとともに前記ヒータを固定的に保持する工程と、
（ｆ）前記熱膨張部材を膨張させて前記ランドを前記端子に圧接させた後に前記熱硬化性接着剤を硬化させるように、前記ヒータによって前記熱膨張部材および前記熱硬化性接着剤を加熱する工程とを備える、液体吐出装置の製造方法。
【請求項２】
前記熱膨張部材の熱膨張率は、前記基板の熱膨張率よりも大きく設計されている、請求項１に記載の液体吐出装置の製造方法。
【請求項３】
前記ランドは、前記熱膨張部材で押されたときに変形し易いようにスリットを有している、請求項１または２に記載の液体吐出装置の製造方法。
【請求項４】
前記熱膨張部材は、前記基板の前記液体吐出ヘッド側に位置する面とは反対側の面から突出した状態で前記空部内に配置されており、
前記（ｅ）工程では、前記熱膨張部材の前記反対側の面から突出した部分に前記ヒータが当接される、請求項１ないし３のいずれかに記載の液体吐出装置の製造方法。
【請求項５】
前記空部は、前記基板を厚さ方向に貫通する貫通孔である、請求項１ないし４のいずれかに記載の液体吐出装置の製造方法。
【請求項６】
液体を吐出するノズルと、前記ノズルに対応する電極を有し、前記電極に駆動信号が印加されることで前記液体に吐出圧を付与するように駆動される駆動部とを有する液体吐出ヘッドと、
導電性を有する熱硬化性接着剤からなり、前記電極に形成された突起状の端子と、
前記液体吐出ヘッドの前記電極が形成された面に対向して配置され、前記端子と対向する部分に中空状の空部を有する基板と、前記基板における前記液体吐出ヘッド側に位置する面に前記端子と対向して形成されたランドと、前記空部内に設けられた熱膨張部材とを有する配線板とを備え、
前記端子は、前記駆動部に重なる位置から外れた位置に設けられており、
前記ランドは、熱で膨張された前記熱膨張部材によってその周囲よりも前記液体吐出ヘッド側に押し出されて前記端子に当接されている、液体吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノズルから液体を吐出させるために液体に吐出圧を付与するように駆動される駆動部を有する液体吐出ヘッドと当該液体吐出ヘッドに接続された配線板とを備える液体吐出装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体吐出ヘッドを備える液体吐出装置としては、たとえばインクジェットプリンタのインク吐出装置が公知である。特許文献１に記載されたインク吐出装置は、ノズルとノズルからインクを吐出させるための駆動部とを有するインクジェットヘッドと、インクジェットヘッドに接続されたフレキシブル配線板とを備えており、インクジェットヘッドの表面には、駆動部に対応する電極が形成されており、フレキシブル配線板の表面には、電極に導通する端子に対向するランドが形成されている。そして、端子は、導電性接着剤からなる突起状のものであり、当該端子にランドが接触されることによって、電極とランドとが電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−８８６３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されたインク吐出装置では、突起状の端子にランドを押し付けることによって電極とランドとを電気的に接続するようにしていたが、ランドを端子に押し付ける力を適度に調整することは容易ではなく、当該力が強過ぎた場合には、端子が過剰に押し潰されるため、フレキシブル配線板のランド以外の部分がインクジェットヘッドの表面に接触し、駆動部の動作が阻害されるおそれがあった。一方、当該力が弱過ぎた場合には、ランドと端子との接触面積を十分に確保することができないため、電気的な接続不良を生じるおそれがあった。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、駆動部の動作が阻害されるのを防止することができるとともに、ランドと端子との電気的な接続不良を防止することができる、液体吐出装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明に係る液体吐出装置の製造方法は、（ａ）液体を吐出するノズルと、前記ノズルに対応する電極を有し、前記電極に駆動信号が印加されることで前記液体に吐出圧を付与するように駆動される駆動部とを有する液体吐出ヘッドを準備する工程と、（ｂ）基板と、前記基板の一方面に形成されたランドと、前記基板における前記ランドが位置する部分に形成された中空状の空部内に配置された熱膨張部材とを有する配線板を準備する工程と、（ｃ）前記液体吐出ヘッドの前記電極に、導電性を有する熱硬化性接着剤からなる突起状の端子を形成する工程と、（ｄ）前記液体吐出ヘッドの前記駆動部の駆動に伴って変形される駆動領域と前記配線板との間に空間を確保しつつ、前記ランドを前記端子に接触させる工程と、（ｅ）前記配線板における前記液体吐出ヘッド側とは反対側の面のうち少なくとも前記熱膨張部材が配置された領域にヒータを当接させるとともに前記ヒータを固定的に保持する工程と、（ｆ）前記熱膨張部材を膨張させて前記ランドを前記端子に圧接させた後に前記熱硬化性接着剤を硬化させるように、前記ヒータによって前記熱膨張部材および前記熱硬化性接着剤を加熱する工程とを備える。
【０００７】
この構成では、（ｅ）工程において、配線板における液体吐出ヘッド側とは反対側の面のうち少なくとも熱膨張部材が配置された領域にヒータを当接させるとともにヒータを固定的に保持するようにしているので、（ｆ）工程において熱膨張部材を加熱した際には、熱膨張部材をヒータ側とは反対側（すなわち端子側）に膨張させることができ、熱膨張部材によってランドを端子に確実に押し当てることができる。また、（ｆ）工程では、熱膨張部材を膨張させてランドを端子に圧接させた後に熱硬化性接着剤を硬化させるように、ヒータによって熱膨張部材および熱硬化性接着剤を加熱するようにしているので、「ランドと端子とを電気的かつ物理的に接続する工程」と「熱硬化性接着剤を硬化させる工程」とを１つの工程で簡単かつ迅速に行うことができる。
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明に係る液体吐出装置は、液体を吐出するノズルと、前記ノズルに対応する電極を有し、前記電極に駆動信号が印加されることで前記液体に吐出圧を付与するように駆動される駆動部とを有する液体吐出ヘッドと、導電性を有する熱硬化性接着剤からなり、前記電極に形成された突起状の端子と、前記液体吐出ヘッドの前記電極が形成された面に対向して配置され、前記端子と対向する部分に中空状の空部を有する基板と、前記基板における前記液体吐出ヘッド側に位置する面に前記端子と対向して形成されたランドと、前記空部内に設けられた熱膨張部材とを有する配線板とを備え、前記端子は、前記駆動部に重なる位置から外れた位置に設けられており、前記ランドは、熱で膨張された前記熱膨張部材によってその周囲よりも前記液体吐出ヘッド側に押し出されて前記端子に当接されている。
【０００９】
この構成では、ランドが熱膨張部材に押されることによって端子に当接されているので、ランドと端子とを確実に接触させることができ、ランドと端子との電気的な接続不良を防止することができる。また、熱膨張部材でランドが押されることによってランドがその周囲よりも液体吐出ヘッド側に押し出されて端子に当接されているので、ランドの周囲が液体吐出ヘッドの駆動領域に接触するのを確実に防止することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、駆動領域と配線板との間に空間を確保しつつ、熱膨張部材によって配線板のランドを端子に押し当てることができるので、ランドと端子との電気的な接続不良を防止することができるとともに、配線板の一部が駆動領域に接触するのを防止することができ、駆動部の動作を安定させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は第１実施形態に係る「インク吐出装置」の構成を示す分解斜視図である。
【図２】図２は第１実施形態に係る「インク吐出装置」の構成を示す部分断面図である。
【図３】図３は第１実施形態に係る「インク吐出装置」における「インク吐出ヘッド」の構成を示す部分拡大平面図である。
【図４】図４は第１実施形態に係る「インク吐出装置」の要部の構成を示す断面図である。
【図５】図５は第１実施形態に係る「インク吐出装置」における「配線板」の構成を示す底面図である。
【図６】図６は第１実施形態に係る「インク吐出装置の製造方法」を示す工程図であり、（Ａ）はインク吐出ヘッドを準備する工程を示す断面図、（Ｂ）は配線板を準備する工程を示す断面図、（Ｃ）は電極に端子を形成する工程を示す断面図、（Ｄ）はランドを端子に接触させる工程を示す断面図、（Ｅ）は配線板にヒータを当接させる工程を示す断面図、（Ｆ）は熱膨張部材を膨張させる工程を示す断面図である。
【図７】図７は第２実施形態に係る「インク吐出装置」における「ランド」の構成を示す底面図である。
【図８】図８は第３実施形態に係る「インク吐出装置」の構成を示す断面図である。
【図９】図９は第４実施形態に係る「インク吐出装置」の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明の好ましい実施形態に係る「液体吐出装置」および「液体吐出装置の製造方法」について図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態では、本発明を「駆動部Ｆで圧力室３２を変形させたときに生じる圧力を用いてインクを吐出させる方式」の「インク吐出装置」に適用しているが、本発明は、「インクを加熱したときに生じる圧力を用いてインクを吐出させる方式」の「インク吐出装置」にも適用可能であり、また、着色液を吐出させる「着色液吐出装置」や、導電液を吐出させる「導電液吐出装置」等のような他の「液体吐出装置」にも適用可能である。本発明を「着色液吐出装置」および「導電液吐出装置」等に適用した場合には、以下の説明で用いた「インク」が「着色液」および「導電液」等に読み替えられる。
（第１実施形態）
［インク吐出装置の全体構成］
図１に示すように、インク吐出装置１０は、ブラック（ＢＫ）、イエロー（Ｙ）、シアン（Ｃ）およびマゼンダ（Ｍ）の４色のインクを、２つのドライバＩＣ１２から出力された駆動信号に基づいて、複数のノズル１４（図２）から用紙等の吐出対象物（図示省略）に向けて選択的に吐出するものであり、「液体吐出ヘッド」としてのインク吐出ヘッド１６と、端子４０と、配線板１８とを備えている。
［インク吐出ヘッドの構成］
図２に示すように、インク吐出ヘッド１６は、流路ユニット２０とアクチュエータユニット２２とを備えている。流路ユニット２０は、５枚のプレート２４ａ〜２４ｅを積層することによって構成されており、これらのプレート２４ａ〜２４ｅに形成された「凹部」または「貫通孔」が互いに連通されることによって、インクの色ごとに４つのインク流路Ｎ１〜Ｎ４（図１）が構成されている。インク流路Ｎ１〜Ｎ４のそれぞれは、図２に示すように、インクを溜めるマニホールド２６と、マニホールド２６にインクを供給するインク供給口２８（図１）と、マニホールド２６内のインクを外部に吐出する複数のノズル１４と、マニホールド２６と複数のノズル１４とを連通する複数の個別流路３０とを有しており、複数の個別流路３０のそれぞれには、ノズル１４に対して個別に連通する圧力室３２が設けられている。
【００１３】
一方、アクチュエータユニット２２は、図２に示すように、流路ユニット２０における圧力室３２の上面３２ａを構成するとともに、複数の圧力室３２のそれぞれの内部に存在するインクに吐出圧を選択的に付与するものであり、振動板３４と、圧電層３６と、複数のノズル１４のそれぞれに対応する複数の電極３８とを有している。振動板３４は、導電性材料によって形成されており、複数の圧力室３２を覆うようにして流路ユニット２０の上面に接合されている。圧電層３６は、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を主成分とする圧電材料によって形成されており、その厚み方向に分極されている。複数の電極３８のそれぞれは、導電性材料によって形成されており、図３に示すように、アクチュエータユニット２２の表面における圧力室３２（図２）と対向する位置に配設された電極本体３８ａと、当該位置から外れた位置に配設された端子形成部３８ｂとを有している。そして、端子形成部３８ｂの表面に、導電性を有する熱硬化性接着剤（たとえばニホンハンダ株式会社製の商品名「ドーデントNH−070A(T)」等）からなる突起状の端子４０が形成されている。
【００１４】
したがって、アクチュエータユニット２２においては、図４に示すように、電極本体３８ａと、電極本体３８ａと対向する振動板３４の一部と、圧電層３６における電極本体３８ａと振動板３４とによって挟まれた部分とが、電極３８に印加された駆動信号に基づいて駆動される「駆動部Ｆ」となっている。つまり、本実施形態に係るアクチュエータユニット２２の構造は、駆動部Ｆがその厚み方向の両側に向けて交互に変位される「ユニモルフ構造」であり、振動板３４における圧力室３２の上面３２ａを構成する部分は勿論のこと、当該部分に対向する電極本体３８ａも駆動部Ｆに含まれており、端子形成部３８ｂおよび端子４０は駆動部Ｆに重なる位置から外れて位置している。
【００１５】
なお、端子４０の構成材料としては、導電性を有する熱硬化性接着剤に代えてハンダが用いられてもよく、また、物理的な接続機能を有さない導電性材料（銀合金等）が用いられてもよい。ただし、物理的な接続機能を有さない導電性材料を用いて端子４０を形成する場合には、インク吐出ヘッド１６と配線板１８とを物理的に接続するための接続剤を併用する必要がある。
［配線板の構成］
図４および図５に示すように、配線板１８は、いわゆる「ＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）」と称されるものであり、基板５０、２つのドライバＩＣ１２（図５）、複数のランド５２、複数の配線５４（図５）、複数の熱膨張部材５６および絶縁被覆材５８を備えている。
【００１６】
基板５０（図４、図５）は、ポリイミド樹脂等のような可撓性を有する合成樹脂材料によってインク吐出ヘッド１６の電極３８が形成された面に対向して配置されたシート状の部材であり、基板５０におけるインク吐出ヘッド１６側に位置する面（以下、「ヘッド対向面」という。）５０ａ（図４）に対して、２つのドライバＩＣ１２が搭載されるとともに、銅箔等のような導電性材料からなる複数の円形のランド５２と、複数のランド５２のそれぞれと２つのドライバＩＣ１２のいずれか一方とを電気的に接続する複数の配線５４と、複数のランド５２および複数の配線５４を覆う絶縁被覆材５８とが形成されている。そして、使用時には、図１に示すように、２つのドライバＩＣ１２がインク吐出ヘッド１６の上方に位置するように基板５０が折り曲げられる。なお、ランド５２の形状は、特に限定されるものではなく、円形の他、多角形や楕円形等であってもよい。
【００１７】
また、図４に示すように、基板５０における端子４０と対向する部分（すなわちランド５２の端子４０側とは反対側に位置する部分）には、中空状の「空部」としての円形の貫通孔６０が形成されており、貫通孔６０内に円柱状の熱膨張部材５６が設けられている。熱膨張部材５６は、「加熱されることによって膨張（すなわち体積が増大）するが、その後に冷却されても元に戻らない性質」を有しており、本実施形態では、基板５０の熱膨張率よりも大きい熱膨張率を有し、かつ、端子４０を構成する熱硬化性接着剤の硬化温度よりも高い温度で膨張する多層構造のポリイミド樹脂やレジスト等を用いて熱膨張部材５６が構成されている。そして、ランド５２は、熱で膨張された熱膨張部材５６によってその周囲よりもインク吐出ヘッド１６側に押し出されて端子４０に当接されている。なお、ランド５２を端子４０に押し付ける力は、熱膨張部材５６の種類、大きさ、加熱温度等を適宜変更することによって調整可能である。
【００１８】
ここで、インク吐出ヘッド１６における駆動部Ｆの駆動に伴って変形される領域を「駆動領域Ｇ」と定義し、配線板１８における駆動領域Ｇと対向する領域を「対向領域Ｍ」と定義し、対向領域Ｍに位置する基板５０のインク吐出ヘッド１６側の面（すなわちヘッド対向面）５０ａを含む仮想面を「基準面Ｋ」と定義したとき、複数のランド５２のそれぞれは、図４に示すように、熱で膨張された熱膨張部材５６によって基準面Ｋからインク吐出ヘッド１６側に押し出されて端子４０に当接されている。したがって、配線板１８の対向領域Ｍとインク吐出ヘッド１６の駆動領域Ｇとの間に空間Ｓを確保することができ、対向領域Ｍが駆動領域Ｇに接触して駆動部Ｆの動作が阻害されるのを確実に防止することができる。なお、駆動部Ｆに対して他の部材（保護層等）が一体的に形成されている場合には、当該他の部材は、駆動部Ｆの駆動に伴って変形されるため、「駆動領域Ｇ」に含まれることになる。
［インク吐出装置の製造方法］
インク吐出装置１０を製造する際には、まず、図６（Ａ）に示すように、インクを吐出するノズル１４（図２）と、ノズル１４に対応する電極３８を有し、電極３８に駆動信号が印加されることでノズル１４内のインクに吐出圧を付与するように駆動される駆動部Ｆとを有するインク吐出ヘッド１６を準備する工程を実行する。
【００１９】
また、図６（Ｂ）に示すように、基板５０と、基板５０の一方面に形成されたランド５２と、基板５０におけるランド５２が位置する部分に設けられた貫通孔６０内に配置された熱膨張部材５６とを有する配線板１８を準備する工程を実行する。この工程で準備する配線板１８においては、熱膨張部材５６の長さＬは、基板５０に形成された貫通孔６０の長さとほぼ同じ長さに設計されており、ランド５２は、上記基準面Ｋ上に配置されている。さらに、熱膨張部材５６の長さＬは、熱膨張部材５６を端子４０に向かう方向に効率よく膨張させるために、直径Ｄよりも十分に長く設計されている。
【００２０】
インク吐出ヘッド１６および配線板１８の準備が完了すると、図６（Ｃ）に示すように、インク吐出ヘッド１６の電極３８に、導電性を有する熱硬化性接着剤からなる突起状の端子４０を形成する工程を実行する。この工程において、端子４０を構成する熱硬化性接着剤は未だ硬化されず、端子４０の高さＨ１は、完成したインク吐出装置１０における端子４０の高さＨ２（図６（Ｅ））よりも十分に高く設計されている。
【００２１】
続いて、図６（Ｄ）に示すように、インク吐出ヘッド１６の駆動部Ｆの駆動に伴って変形される駆動領域Ｇと配線板１８（対向領域Ｍ）との間に空間Ｓを確保しつつ、ランド５２を端子４０に接触させる工程を実行する。つまり、電極３８が形成された面を上にしてインク吐出ヘッド１６を固定し、その後、インク吐出ヘッド１６の上にランド５２が形成された面を下にして配線板１８を載置し、配線板１８の重さを利用してランド５２を未硬化の端子４０に接触させる。
【００２２】
本実施形態では、未硬化の端子４０で配線板１８を支持することによって、空間Ｓを確保するようにしているので、未硬化の端子４０には、配線板１８の重さによって押し潰されない程度の硬さが要求される。しかし、端子４０が硬過ぎる場合には、後述する図６（Ｆ）の工程において端子４０が押し潰され難くなるため、端子４０とランド５２との接触面積を十分に確保することができなくなる。そこで、本実施形態では、端子４０の硬さを「配線板１８の重さによって押し潰されることはないが、熱で膨張された熱膨張部材５６から受ける押圧力によって押し潰されるような硬さ」にするために、端子４０を構成する熱硬化性接着剤の成分が調整されている。たとえば、当該熱硬化性接着剤が、形状を保持するための「基剤」と、導電性を確保するための「導電剤」とによって構成されている場合には、「基剤」の割合を多くするほど硬度が高くなることから、端子４０の硬さが上記所望の硬さになるように「基剤」の配合割合が調整されている。
【００２３】
続いて、図６（Ｅ）に示すように、配線板１８におけるインク吐出ヘッド１６側とは反対側の面のうち少なくとも熱膨張部材５６が配置された領域にヒータ６２を当接させるとともにヒータ６２を固定的に保持する工程を実行する。この工程では、配線板１８の熱膨張部材５６が配置された部分を基板５０のヘッド対向面５０ａとは反対側の面５０ｂから押えるようにしてヒータ６２が配置されるので、熱膨張部材５６が膨張する方向をヒータ６２によって「端子４０に向かう方向」に規制することが可能であり、図６（Ｆ）の工程では、ランド５２を端子４０に確実に押し当てることができる。
【００２４】
ヒータ６２を固定的に保持する工程が完了すると、図６（Ｆ）に示すように、熱膨張部材５６を膨張させてランド５２を端子４０に圧接させた後に端子４０の熱硬化性接着剤を硬化させるように、ヒータ６２によって熱膨張部材５６および熱硬化性接着剤を加熱する工程を実行する。本実施形態では、熱膨張部材５６が、基板５０の熱膨張率よりも大きい熱膨張率を有しているので、熱膨張部材５６と基板５０とを同時に加熱するにも係わらず、熱膨張率の大きい熱膨張部材５６によってヘッド対向面５０ａに形成されたランド５２をその周囲の基準面Ｋから押し出して端子４０に当接させることが可能である。また、熱膨張部材５６が、端子４０を構成する熱硬化性接着剤の硬化温度よりも高い温度で膨張する材料で構成されているので、熱膨張部材５６を膨張させるために用いた熱をそのまま利用して熱膨張部材５６を効率よく硬化させることができる。したがって、「ランド５２と端子４０とを電気的かつ物理的に接続する工程」と「熱硬化性接着剤を硬化させる工程」とを１つの工程で簡単かつ迅速に行うことができる。
【００２５】
なお、ヒータ６２は、配線板１８における端子４０側とは反対側の面に当接されるので、ヒータ６２の熱は、先に熱膨張部材５６を加熱するために用いられ、その後、端子４０を加熱するために用いられるが、ヒータ６２の加熱温度が高過ぎる場合には、端子４０を加熱するタイミングが早くなり過ぎるため、熱膨張部材５６が十分に膨張される前に端子４０が硬化されるおそれがある。一方、ヒータ６２の加熱温度が低過ぎる場合には、熱膨張部材５６を膨張させることができないおそれがある。そこで、図６（Ｆ）の工程では、「熱膨張部材５６を膨張させてランド５２を端子４０に圧接させた後に端子４０の熱硬化性接着剤を硬化させること」の要件を完全に満たすことができるように、ヒータ６２の加熱温度が調整される。
（第２実施形態）
第２実施形態に係るインク吐出装置は、第１実施形態に係るインク吐出装置１０における配線板１８のランド５２を、図７に示すランド７０に変更したものであり、他の部分はインク吐出装置１０と同様に構成されている。つまり、第１実施形態に係るランド５２が単なる円形に形成されているのに対し、第２実施形態に係るランド７０は、円形であることに加えて格子状のスリット７０ａを有している。したがって、第２実施形態に係るインク吐出装置によれば、ランド７０をスリット７０ａにおいて容易に変形させることができ、ランド７０をその周囲よりもインク吐出ヘッド１６側に容易に押し出すことができるとともに、ランド７０が不所望な位置で破断されるのを防止することができる。また、端子４０の熱硬化性接着剤をスリット７０ａに食い込ませることができるので、ランド７０と端子４０との接触面積を広くすることが可能であり、これらの間の電気的かつ物理的な接続を確実に行うことができる。
【００２６】
なお、スリット７０ａの形状は、特に限定されるものではなく、格子状の他、複数の同心円状であってもよいし、複数の平行線状であってもよい。
（第３実施形態）
図８に示す第３実施形態に係るインク吐出装置８０は、第１実施形態に係るインク吐出装置１０における中空状の「空部」としての貫通孔６０を有底孔８２に変更したものであり、他の部分はインク吐出装置１０と同様に構成されている。有底孔８２は、基板５０におけるランド５２側に開口８２ａを有し、その反対側に底８２ｂを有しており、有底孔８２内に熱膨張部材５６が設けられている。
【００２７】
なお、「空部」の形状は、その内部に熱膨張部材５６を設けることが可能である限り特に限定されるものではなく、図示していないが、基板５０におけるランド５２側に底を有し、その反対側に開口を有する「有底孔」であってもよいし、長さ方向の両端部が閉塞された「密閉空間」であってもよい。また、「空部」およびそこに設けられる熱膨張部材５６の断面形状は、特に限定されるものではなく、円形の他、多角形および楕円形等であってもよい。
（第４実施形態）
図９に示す第４実施形態に係るインク吐出装置９０は、第１実施形態に係るインク吐出装置１０における熱膨張部材５６を他の熱膨張部材９２に変更したものであり、他の部分はインク吐出装置１０と同様に構成されている。インク吐出装置９０では、熱膨張部材９２の長さが「空部」としての貫通孔６０の長さよりも長く設計されており、この熱膨張部材９２は、基板５０のインク吐出ヘッド１６側に位置する面（すなわちヘッド対向面）５０ａとは反対側の面５０ｂから突出した状態で貫通孔６０内に配置されている。したがって、インク吐出装置９０の製造時には、熱膨張部材９２における上記反対側の面５０ｂから突出した端部９２ａにヒータ６２を当接させることが可能であり、ヒータ６２によって熱膨脹部材９２を効率よく加熱することができる。なお、上記端部９２ａにヒータ６２を当接させる場合には、基板５０を加熱することなく、熱膨張部材９２を集中的に加熱することができるので、必ずしも熱膨張部材９２の熱膨張率を基板５０の熱膨張率よりも大きく設計する必要はない。
【符号の説明】
【００２８】
Ｎ１〜Ｎ４…  インク流路
Ｆ…  駆動部
Ｇ…  駆動領域
Ｍ…  対向領域
Ｋ…  基準面
１０…  インク吐出装置（液体吐出装置）
１２…  ドライバＩＣ
１４…  ノズル
１６…  インク吐出ヘッド（液体吐出ヘッド）
１８…  配線板
２０…  流路ユニット
２２…  アクチュエータユニット
３２…  圧力室
３８…  電極
３８ａ…  電極本体
３８ｂ…  端子形成部
４０…  端子
５２…  ランド
５０…  基板
５６…  熱膨張部材
６０…  貫通孔（空部）
６２…  ヒータ
７０…  ランド
７０ａ…  スリット
８０…  インク吐出装置（液体吐出装置）
８２…  有底孔（空部）
９０…  インク吐出装置（液体吐出装置）
９２…  熱膨張部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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