(57)【要約】      （修正有）【課題】部品点数が削減された電子装置及びシールド部材を提供する。【解決手段】電子装置は、プリント基板１と、プリント基板１に実装された電子部品１０と、プリント基板１に実装され電子部品１０が内部に配置された開口部Ａを有し導電性を有した枠体２０、開口部Ａに係合し導電性を有した第１蓋３０、枠体２０及び第１蓋３０を覆い枠体２０に係合し導電性を有した第２蓋４０、を含むシールド部材と、を備えている。枠体２０、第１蓋３０、第２蓋４０は、導電性を有した金属製である。【選択図】図１
2011187844.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板と、
前記プリント基板に実装された電子部品と、
前記プリント基板に実装され前記電子部品が内部に配置された開口部を有し導電性を有した枠体、前記開口部に係合し導電性を有した第１蓋、前記枠体及び第１蓋を覆い前記枠体に係合し導電性を有した第２蓋、を含むシールド部材と、
を備えた電子装置。
【請求項２】
前記枠体は、前記開口部を画定する内側壁部、前記開口部に対して前記内側壁部よりも外側にある外側壁部、を含み、
前記内側壁部と前記外側壁部とは、前記電子部品とは異なる電子部品を挟んでいる、請求項１の電子装置。
【請求項３】
前記枠体と前記プリント基板とを接合し、前記プリント基板に対する前記第1蓋の接近を規制する半田を備えている、請求項１又は２の電子装置。
【請求項４】
前記第１蓋と前記第２蓋とに挟まれた磁性部材を備えた、請求項１乃至３の何れかの電子装置。
【請求項５】
前記第１蓋と前記第２蓋とに挟まれた放熱部材を備えた、請求項１乃至３の何れかの電子装置。
【請求項６】
プリント基板に実装され電子部品が内部に配置された開口部を有し導電性を有した枠体と、
前記開口部に係合し導電性を有した第１蓋と、
前記枠体及び第１蓋を覆い前記枠体に係合し導電性を有した第２蓋と、を備えたシールド部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子装置及びシールド部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板上の電子部品をシールド部材により囲う技術が知られている。シールド部材は、複数の部品から成り立っているものがある。例えば、複数の枠体と、複数の枠体のそれぞれを覆う複数の蓋とを備えたシールド部材がある。特許文献１には、このような技術の関連技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４１３８８６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
シールド部材の部品点数が多いと、製造効率の低下や保守点検の工数の増大する恐れがある。
【０００５】
本発明は、部品点数が削減された電子装置及びシールド部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書に開示の電子装置は、プリント基板と、前記プリント基板に実装された電子部品と、前記プリント基板に実装され前記電子部品が内部に配置された開口部を有し導電性を有した枠体、前記開口部に係合し導電性を有した第１蓋、前記枠体及び第１蓋を覆い前記枠体に係合し導電性を有した第２蓋、を含むシールド部材と、を備えている。
【０００７】
本明細書に開示のシールド部材は、プリント基板に実装され電子部品が内部に配置された開口部を有し導電性を有した枠体と、前記開口部に係合し導電性を有した第１蓋と、前記枠体及び第１蓋を覆い前記枠体に係合し導電性を有した第２蓋と、を備えている。
【発明の効果】
【０００８】
部品点数が削減された電子装置及びシールド部材を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１Ａは、実施例１の電子装置に採用されるシールド部材の分解斜視図、図１Ｂは、実施例１の電子装置の断面図。
【図２】図２Ａは、実施例２の電子装置に採用されるシールド部材の分解斜視図、図２Ｂは、実施例２の電子装置の断面図。
【図３】図３は、実施例３の電子装置の断面図。
【図４】図４Ａは、実施例４の電子装置に採用されるシールド部材の分解斜視図、図４Ｂは、実施例４の電子装置の断面図。
【図５】図５Ａは、実施例５の電子装置に採用されるシールド部材の分解斜視図、図５Ｂは、実施例５の電子装置の断面図。
【発明を実施するための形態】
【実施例１】
【００１０】
実施例１の電子装置について説明する。図１Ａは、実施例１の電子装置に採用されるシールド部材の分解斜視図である。図１Ｂは、実施例１の電子装置の断面図である。図１Ａに示すように、シールド部材は、枠体２０、蓋３０、４０を含む。枠体２０、蓋３０、４０は、導電性を有した金属製であり、例えばステンレス、洋白、りん青銅、チタン銅、その他銅合金である。枠体２０、蓋３０、４０は、それぞれ一枚の平板状の金属を、絞り加工や折り曲げることにより成形されている。枠体２０、蓋３０、４０は、それぞれある程度の弾性変形が可能な厚さを有している。
【００１１】
枠体２０は、開口部Ａを画定する複数の内側壁部２７、２８、複数の内側壁部よりも外側にある複数の外側壁部２１、２２、２４、複数の内側壁部２６、２７、２８、及び複数の外側壁部２１、２２、２４と連続した上壁部２９、を含む。開口部Ａは略矩形状である。図１Ａにおいては、２つの内側壁部２７、２８のみが示されているが、枠体２０は４つの内側壁部を含む。同様に、図１Ａにおいては、３つの外側壁部２１、２２、２４のみが示されているが、枠体２０は４つの外側壁部を含む。外側壁部２１、２２、２４は、開口部Ａに対して内側壁部２６、２７、２８よりも外側にある。
【００１２】
蓋３０は開口部Ａに係合する。蓋３０は、複数の側壁部３１、３２、３４、複数の側壁部３１、３２、３４と連続した上壁部３９、を含む。図１Ａにおいては、３つの側壁部３１、３２、３４を示しているが、蓋３０は４つの側壁部を含む。
【００１３】
蓋４０は、枠体２０と開口部Ａに係合した蓋３０とを覆うように枠体２０の外側壁部と係合する。蓋４０は、複数の側壁部４１、４２、４４、複数の側壁部４１、４２、４４と連続した上壁部４９、を含む。図１Ａにおいては、３つの側壁部４１、４２、４４を示しているが、蓋４０は４つの側壁部を含む。
【００１４】
図１Ｂに示すように、枠体２０の外側壁部２２、２４、内側壁部２６、２８は半田５によりプリント基板１に接合されている。これにより、枠体２０はプリント基板１に形成されたグランドパターンと導通している。図１Ｂに示すように、開口部Ａ内にはプリント基板１に実装された電子部品１０が配置される。プリント基板１は、剛性を有したプリント基板であるが、可撓性を有したフレキシブルプリント基板であってもよい。電子部品１０は、例えば、ＩＣ(Integrated circuit)やＲＦ回路を含む部品であるが、これに限定されない。シールド部材の外部への電磁輻射の漏れを防止すると共に、シールド部材内部への不要輻射の侵入を防止できる。
【００１５】
図１Ｂに示すように、枠体２０の内側壁部２６と外側壁部２２との間と、内側壁部２８と外側壁部２４との間とには電子部品１５が設けられている。電子部品１５は、プリント基板１に実装されている。電子部品１５は、例えばコイルや抵抗、コンデンサである。電子部品１５は、電子部品１０よりも小さい。これにより、電子部品１５からの電磁輻射の漏れを防止でき、電子部品１５への不要輻射による影響を防止できる。このように、高い実装密度で複数の電子部品が実装されている場合に、単一のシールド部材で複数の電子部品を囲うことができる。尚、電子部品１５は、設けられていなくてもよい。即ち、枠体２０の内側壁部２６、２７、２８と外側壁部２１、２２、２４との間に電子部品が実装されていないくてもよい。
【００１６】
シールド部材について説明する。図１Ｂに示すように、蓋３０は開口部Ａに係合している。詳細には、蓋３０の側壁部３２、３４は、それぞれ枠体２０の内側壁部２６、２８と当接している。また、図１Ｂには示されていない蓋３０のその他の側壁部も、枠体２０のその他の内側壁部に当接している。蓋４０は、枠体２０に係合している。詳細には、蓋４０の側壁部４２、４４は、それぞれ枠体２０の外側壁部２２、２４と当接している。また、図１Ｂには示されていない蓋４０のその他の側壁部も、枠体２０のその他の外側壁部にそれぞれ当接している。
【００１７】
図１Ｂに示すように、蓋３０、４０は、いずれも単一の枠体２０に係合している。これにより、２つの蓋に対して、それぞれ係合する枠体を２つ設けた場合と比較して部品点数が削減されている。
【００１８】
シールド部材の実装について説明する。
シールドの対象となる電子部品１０が開口部Ａ内に配置されるように、枠体２０をプリント基板１に半田５で接合する。また、内側壁部２６と外側壁部２２との間と、内側壁部２８と外側壁部２４との間と電子部品１５が挟まれるように、枠体２０をプリント基板１に接合する。
【００１９】
次に、蓋３０を開口部Ａ内に挿入する。蓋３０の大きさは開口部Ａの大きさよりも若干大きく形成されている。蓋３０を開口部Ａに挿入する際には、枠体２０の内側壁部２６、２８により、蓋３０の側壁部３２、３４が内側に押される。枠体２０と蓋３０との弾性復元力により、蓋３０は開口部Ａに係合した状態が維持される。
【００２０】
次に、枠体２０に蓋４０を組み付ける。蓋４０の大きさは枠体２０の大きさよりも若干小さく形成されている。蓋４０を枠体２０に組み付ける際には、枠体２０の外側壁部２２、２４により、蓋４０の側壁部４２、４４が外側に押される。枠体２０と蓋４０との弾性復元力により、蓋４０と枠体２０とが係合した状態が維持される。
【００２１】
このようにして、簡易な方法で枠体２０に蓋３０、４０を組み付けることが可能である。また、蓋３０、４０は枠体２０に係合しているだけなので、枠体２０から蓋３０、４０を取外すことも容易である。これにより、例えば電子部品１０の交換作業時におけるシールド部材の分解が容易となる。
【００２２】
図１Ｂに示すように、枠体２０の内側壁部２６の内面側と内側壁部２８の内面側にある半田５は、蓋３０の側壁部３２、３４と干渉することにより、蓋３０がプリント基板１に接近しすぎることを防止している。即ち、内側壁部２６、２８の内面側に設けられた半田５は、プリント基板１と枠体２０との接合すると共にプリント基板１に対する蓋３０の接近を規制している。
【００２３】
プリント基板１に蓋３０が接近しすぎると、蓋３０の上壁部３９が開口部Ａ内に沈み込み、枠体２０から蓋３０を取外しにくくなる恐れがあるからである。また、蓋３０が電子部品１０に接触する恐れがあるからである。ここで、側壁部３２、３４の端部がプリント基板１に当接した場合でも上壁部３９が開口部Ａに沈み込まず、電子部品１０にも接触しない程度に、蓋３０の側壁部３２、３４の高さを高く設定することが考えられる。
【００２４】
しかしながら、側壁部３２、３４の高さを高く設定すると蓋３０の表面積が大きくなり、材料コストが増大する恐れがある。また、側壁部３２、３４は、それぞれ内側壁部２６、２８と当接している。このため、側壁部３２、３４がプリント基板１に当接可能にするためには、内側壁部２６、２８の内面側に半田を設けることができなくなる。半田を設けないと、プリント基板１に対する枠体２０の接合強度が低下する恐れがある。
【実施例２】
【００２５】
実施例２の電子装置について説明する。尚、実施例１の類似の部品には類似の符号を付することにより重複する説明を省略する。図２Ａは、実施例２の電子装置に採用されるシールド部材の分解斜視図である。図２Ｂは、実施例２の電子装置の断面図である。図２Ａ、２Ｂに示すように、蓋３０ａの上壁部３９ａと蓋４０の上壁部４９との間には磁性部材５０が挟まれている。磁性部材５０は、可撓性を有したシート状である。磁性部材５０は、例えば合成樹脂に磁性体粉が混練されて形成されたものである。
【００２６】
蓋３０ａの上壁部３９ａには絶縁膜が形成されている。絶縁膜は、絶縁テープを貼り付ける、又は印刷により形成されている。これにより、よりシールド部材の外部への電磁輻射の漏れを防止すると共に、シールド部材内部への不要輻射の侵入を防止できる。
【００２７】
また、蓋３０ａの内面側に磁性部材５０を貼り付けることも考えられるが、この場合蓋３０ａから磁性部材５０が剥がれて電子部品１０に接触し、電子部品１０がショートする恐れがある。
【実施例３】
【００２８】
実施例３の電子装置について説明する。図３は、実施例３の電子装置の断面図である。蓋３０の上壁部３９と蓋４０の上壁部４９との間に放熱部材６０が配置されている。放熱部材６０は、例えば、熱伝導性が高い材料で形成されており、例えばシリコンゴム、黒鉛シート等である。これにより、シールド部材周辺の温度を低下させることができ、電子部品１０の放熱も促進される。
【実施例４】
【００２９】
実施例４の電子装置について説明する。図４Ａは、実施例４の電子装置に採用されるシールド部材の分解斜視図である。図４Ｂは、実施例４の電子装置の断面図である。枠体２０ｂの外側壁部２１ｂ、２２ｂ、２４ｂのそれぞれには、外側に突出した突起２１ｂ１、２２ｂ１、２４ｂ１が形成されている。内側壁部２６ｂ、２７ｂ、２８ｂのそれぞれには、内側に突出した突起２６ｂ１、２７ｂ１、２８ｂ１が形成されている。尚、図４Ａ、４Ｂでは示されていない外側壁部、内側壁部にもそれぞれ突起が形成されている。内側壁部２６ｂ、２７ｂ、２８ｂは、それぞれ実施例１で説明した内側壁部２６、２７、２８よりも平面方向の長さが短い。
【００３０】
蓋３０ｂの側壁部３１ｂ、３２ｂ、３４ｂのそれぞれには、孔３１ｂ１、３２ｂ１、３４ｂ１が形成されている。蓋４０ｂの側壁部４１ｂ、４２ｂ、４４ｂのそれぞれにも、孔４１ｂ１、４２ｂ１、４４ｂ１が形成されている。尚、図４Ａ，４Ｂでは示されていない側壁部にもそれぞれ孔が形成されている。
【００３１】
図４Ｂに示すように、孔３１ｂ１、３２ｂ１、３４ｂ１にはそれぞれ突起２６ｂ１、２７ｂ１、２８ｂ１が嵌合する。同様に、孔４１ｂ１、４２ｂ１、４４ｂ１には、それぞれ突起２１ｂ１、２２ｂ１、２４ｂ１が嵌合する。これにより、電子部品１０ｂに蓋３０ｂ、４０ｂが組み付けられた状態が維持される。
【００３２】
尚、実施例４では、枠体に複数の突起を設け、蓋に孔を設けたが、枠体に孔を設け、蓋に突起を設けてもよい。また、枠体及び蓋の一方側に凸部を設け、枠体及び蓋の他方にこの凸部と係合する凹部を設けてもよい。即ち、枠体に対して物理的に係合することにより蓋が枠体に保持されればよい。
【実施例５】
【００３３】
実施例５の電子装置について説明する。図５Ａは、実施例５の電子装置に採用されるシールド部材の分解斜視図である。図５Ｂは、実施例５の電子装置の断面図である。図５Ａに示すように、枠体２０ｃは、２つの開口部Ａ１、Ａ２を有している。開口部Ａ１、Ａ２はそれぞれ略矩形状である。開口部Ａ２は、内側壁部２６ｃ１、２７ｃ１、２８ｃ１と、図５Ａ、５Ｂに示されていない内側壁部により画定されている。開口部Ａ２を画定する内側壁部も半田５によりプリント基板１に接合されている。蓋３０は、開口部Ａ１に係合している。
【００３４】
図５Ｂに示すように、枠体２０ｃが２つの開口部Ａ１、Ａ２を有していることにより、隣接する２つの電子部品１０、１０ａを覆うことができる。２つの電子部品１０、１０ａは、例えば電源ＩＣと入出力ＩＣなどである。これにより、隣接した複数の電子部品がノイズの影響を受けあうことを防止できる。
【００３５】
尚、開口部Ａ２に係合する蓋を組みつけてもよい。また、更に３つ以上の開口部を有した枠体をシールド部材に採用してもよい。
【００３６】
以上本発明の好ましい一実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００３７】
枠体の内側壁部は、３つ以下であってもよい。また、枠体の開口部は、矩形状以外でもよく、例えば三角形状、多角形状、円形状であってもよい。開口部に係合する蓋の形状は、開口部に対応していればよい。
【００３８】
電子装置としては、例えば、コンピュータなどの情報処理装置や、携帯電話等の携帯可能な電子装置、その他電化製品などである。
【符号の説明】
【００３９】
１  プリント基板
５  半田
１０、１０ａ、１５  電子部品
２０、２０ｂ、２０ｃ  枠体
２１、２２、２４  外側壁部
２６、２７、２８  内側壁部
３０、３０ａ、３０ｂ、４０、４０ｂ、４０ｃ  蓋
３１、３２、３４、４１、４２、４４  側壁部
５０  磁性部材
６０  放熱部材
Ａ、Ａ１、Ａ２  開口部
【図１】
2011187844.tif 000003
【図２】
2011187844.tif 000004
【図３】
2011187844.tif 000005
【図４】
2011187844.tif 000006
【図５】
2011187844.tif 000007