(57)【要約】      （修正有）【課題】スキッドとタップとの干渉を回避してタッピング加工を行うことのできる加工方法、ワーク支持装置、複合加工機を提供する。【解決手段】板状のワークを支持する複数のスキッドのスキッド列を適宜間隔に備えたワーク支持テーブルの上方位置に、レーザ加工ヘッド及びタッピング加工ヘッドを備えた複合加工機によって前記ワークに対して加工を行う加工方法であって、前記スキッド列とタッピング加工位置とが一致しているタッピング加工位置よりも、前記スキッド列と位置がずれているタッピング加工位置のタッピング加工を先に行った後、前記スキッド列と一致しているタッピング加工位置を前記スキッド列からずらすために、前記ワークをスキッド列に対して直交する方向へ水平に位置をずらし、スキッド列から位置ずれしたタッピング加工位置のタッピング加工を行った後、前記ワークから製品を分離するためのレーザ加工を行う。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状のワークを支持する複数のスキッドをＸ軸方向又はＹ軸方向に整列して備えた複数のスキッド列を、Ｙ軸方向又はＸ軸方向に適宜間隔に備えたワーク支持テーブルの上方位置に、前記ワークにレーザ加工を行うレーザ加工ヘッド及びタッピング加工を行うタッピング加工ヘッドを、前記ワーク支持テーブルに対してＸ軸方向、Ｙ軸方向へ相対的に移動位置決め自在に備えた複合加工機によって前記ワークに対してタッピング加工及びレーザ加工を行う加工方法であって、
前記スキッド列とタッピング加工位置とが一致しているタッピング加工位置よりも、前記スキッド列と位置がずれているタッピング加工位置のタッピング加工を先に行った後、前記スキッド列と一致しているタッピング加工位置を前記スキッド列からずらすために、前記ワークをスキッド列に対して直交する方向へ水平に位置をずらし、スキッド列から位置ずれしたタッピング加工位置のタッピング加工を行った後、前記ワークから製品を分離するためのレーザ加工を行うことを特徴とするタッピング加工及びレーザ加工方法。
【請求項２】
板状のワークを支持する複数のスキッドをＸ軸方向又はＹ軸方向に整列して備えた複数のスキッド列を、Ｙ軸方向又はＸ軸方向に適宜間隔に備えたワーク支持装置であって、前記スキッドよりも高くワークを押上げて移動自在に支持する複数のワーク押上部材を、前記スキッド列の間に上下動可能に備え、前記ワーク支持装置における原点位置及び前記スキッド列に対して直交する水平な方向に位置ずれした位置へワークを当接位置決め可能なワーク位置決め部材を備えていることを特徴とするワーク支持装置。
【請求項３】
板状のワークを支持する複数のスキッドをＹ軸方向に整列して備えた複数のスキッド列をＸ軸方向に適宜間隔に備えたワーク支持テーブルを、当該ワーク支持テーブル上の前記ワークのタッピング加工を行うタッピング加工ヘッド及びレーザ加工を行うレーザ加工ヘッドを備えた加工機における加工領域内の位置と、当該ワーク支持テーブル上の前記ワークを押上げて移動自在に支持する複数のワーク押上部材を上下動自在に備えたワーク押上げテーブルの上方位置とへ移動位置決め自在に備え、前記ワーク支持テーブルにおける原点位置及び前記スキッド列に対して直交するＸ軸方向へ位置ずれした位置へワークを当接位置決め可能なワーク位置決め部材を前記ワーク支持テーブルの上面に備えていることを特徴とする複合加工機。
【請求項４】
板状のワークを支持する複数のスキッドをＹ軸方向に整列して備えた複数のスキッド列を、Ｘ軸方向に適宜間隔に備えたワーク支持テーブルと、前記スキッドよりも高くワークを押上げて移動自在に支持する複数のワーク押上部材を上下動自在に備えたワーク押上げテーブルと、前記ワーク支持テーブルに備えられ、ワークを原点位置及び前記スキッド列に対して直交する水平な方向に位置ずれした位置へ当接位置決め可能なワーク位置決め部材と、前記ワーク支持テーブルの上方位置においてＸ軸方向及びＹ軸方向へ相対的に移動位置決め自在なタッピング加工ヘッド及びレーザ加工ヘッドと、
前記タッピング加工ヘッド及びレーザ加工ヘッドのＸ軸方向及びＹ軸方向への移動位置決めを行うと共に前記タッピング加工ヘッド及びレーザ加工ヘッドの動作を制御する制御手段と、を備え、
前記制御手段は、
前記ワーク支持テーブルにおける原点位置に対する複数のスキッド列の位置データを格納した第１データテーブルと、
ＮＣ加工プログラムを先読みして、ワークに対する複数のタッピング加工位置の位置データを格納した第２データテーブルと、
前記第１データテーブルの位置データと第２データテーブルの位置データとを比較する比較手段と、
前記比較手段による比較の結果、不一致のタッピング加工位置の位置データを記憶した第１メモリ及び一致したタッピング加工位置の位置データを記憶した第２メモリと、
前記ワーク支持テーブルにおけるワーク位置決め部材にワークを当接して前記スキッド列に対して直交する水平方向に位置ずれした位置へワークを位置決めしたときに、ワークの上記位置ずれ寸法に対応して前記第２メモリに記憶された位置データを補正する位置補正手段と、
前記ワークに対してタッピング加工を行うときに、前記第１メモリに記憶された位置データに基づいて前記タッピング加工ヘッドの位置決め制御を行うと共に、前記位置補正手段によって補正された位置データに基づいて前記タッピング加工ヘッドの位置決め制御を行う動作制御手段と、を備えていることを特徴とする複合加工機。
【請求項５】
請求項４に記載の複合加工機において、前記レーザ加工ヘッドによって前記ワークにレーザ加工を行うときに、前記ワークの位置ずれ寸法に対応してレーザ加工の原点位置を変更する原点位置変更手段を備えていることを特徴とする複合加工機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワーク支持装置におけるワーク支持テーブルに支持された板状のワークにタッピング加工及びレーザ加工を行う加工方法、及びワークを支持するワーク支持装置並びにタッピング加工、レーザ加工を行う複合加工機に係り、さらに詳細には、ワークに対してタッピング加工を行うときに、ワークを支持したスキッドとの干渉を生じることなくタッピング加工を行うことのできる加工方法、ワーク支持装置並びに複合加工機に関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザ加工機において、板状のワークを支持する構成としては、複数のスキッドを備えたパレットを採用する場合や、スキッドを備えたワークテーブルを採用する場合がある。いずれの場合でも、ワークは、前記パレットやワークテーブル等の原点位置にワークの原点位置を合わせた状態において支持されるものである。したがって、ワークの加工位置と前記スキッドによる支持位置の位置的関係は一定の関係にある。よって、ワークのタッピング加工位置と前記スキッドによる支持位置とが一致すると、タッピング加工時にタップがスキッドと干渉して折損することがある。
【０００３】
そこで、ワークにタッピング加工を行うときに、一列のスキッド全体を下降して、タップとスキッドとが干渉することを回避する構成が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−１３２２７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記特許文献１に記載の構成においては、タッピング加工位置に対応するスキッドが下降されて、タップとの干渉が回避されるものの、全てのスキッドを上下動しなければならず、また、スキッドを下降するための駆動機構が必要であり、全体的構成が複雑になる、という問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、前述のごとき従来の問題に鑑みてなされたもので、板状のワークを支持する複数のスキッドをＸ軸方向又はＹ軸方向に整列して備えた複数のスキッド列を、Ｙ軸方向又はＸ軸方向に適宜間隔に備えたワーク支持テーブルの上方位置に、前記ワークにレーザ加工を行うレーザ加工ヘッド及びタッピング加工を行うタッピング加工ヘッドを、前記ワーク支持テーブルに対してＸ軸方向、Ｙ軸方向へ相対的に移動位置決め自在に備えた複合加工機によって前記ワークに対してタッピング加工及びレーザ加工を行う加工方法であって、前記スキッド列とタッピング加工位置とが一致しているタッピング加工位置よりも、前記スキッド列と位置がずれているタッピング加工位置のタッピング加工を先に行った後、前記スキッド列と一致しているタッピング加工位置を前記スキッド列からずらすために、前記ワークをスキッド列に対して直交する方向へ水平に位置をずらし、スキッド列から位置ずれしたタッピング加工位置のタッピング加工を行った後、前記ワークから製品を分離するためのレーザ加工を行うことを特徴とするものである。
【０００７】
また、板状のワークを支持する複数のスキッドをＸ軸方向又はＹ軸方向に整列して備えた複数のスキッド列を、Ｙ軸方向又はＸ軸方向に適宜間隔に備えたワーク支持装置であって、前記スキッドよりも高くワークを押上げて移動自在に支持する複数のワーク押上部材を、前記スキッド列の間に上下動可能に備え、前記ワーク支持装置における原点位置及び前記スキッド列に対して直交する水平な方向に位置ずれした位置へワークを当接位置決め可能なワーク位置決め部材を備えていることを特徴とするものである。
【０００８】
また、板状のワークを支持する複数のスキッドをＹ軸方向に整列して備えた複数のスキッド列をＸ軸方向に適宜間隔に備えたワーク支持テーブルを、当該ワーク支持テーブル上の前記ワークのタッピング加工を行うタッピング加工ヘッド及びレーザ加工を行うレーザ加工ヘッドを備えた加工機における加工領域内の位置と、当該ワーク支持テーブル上の前記ワークを押上げて移動自在に支持する複数のワーク押上部材を上下動自在に備えたワーク押上げテーブルの上方位置とへ移動位置決め自在に備え、前記ワーク支持テーブルにおける原点位置及び前記スキッド列に対して直交するＸ軸方向へ位置ずれした位置へワークを当接位置決め可能なワーク位置決め部材を前記ワーク支持テーブルの上面に備えていることを特徴とするものである。
【０００９】
また、板状のワークを支持する複数のスキッドをＹ軸方向に整列して備えた複数のスキッド列を、Ｘ軸方向に適宜間隔に備えたワーク支持テーブルと、前記スキッドよりも高くワークを押上げて移動自在に支持する複数のワーク押上部材を上下動自在に備えたワーク押上げテーブルと、前記ワーク支持テーブルに備えられ、ワークを原点位置及び前記スキッド列に対して直交する水平な方向に位置ずれした位置へ当接位置決め可能なワーク位置決め部材と、前記ワーク支持テーブルの上方位置においてＸ軸方向及びＹ軸方向へ相対的に移動位置決め自在なタッピング加工ヘッド及びレーザ加工ヘッドと、前記タッピング加工ヘッド及びレーザ加工ヘッドのＸ軸方向及びＹ軸方向への移動位置決めを行うと共に前記タッピング加工ヘッド及びレーザ加工ヘッドの動作を制御する制御手段と、を備え、前記制御手段は、前記ワーク支持テーブルにおける原点位置に対する複数のスキッド列の位置データを格納した第１データテーブルと、ＮＣ加工プログラムを先読みして、ワークに対する複数のタッピング加工位置の位置データを格納した第２データテーブルと、前記第１データテーブルの位置データと第２データテーブルの位置データとを比較する比較手段と、前記比較手段による比較の結果、不一致のタッピング加工位置の位置データを記憶した第１メモリ及び一致したタッピング加工位置の位置データを記憶した第２メモリと、前記ワーク支持装置におけるワーク位置決め部材にワークを当接して前記スキッド列に対して直交する水平方向に位置ずれした位置へワークを位置決めしたときに、ワークの上記位置ずれ寸法に対応して前記第２メモリに記憶された位置データを補正する位置補正手段と、前記ワークに対してタッピング加工を行うときに、前記第１メモリに記憶された位置データに基づいて前記タッピング加工ヘッドの位置決め制御を行うと共に、前記位置補正手段によって補正された位置データに基づいて前記タッピング加工ヘッドの位置決め制御を行う動作制御手段と、を備えていることを特徴とするものである。
【００１０】
また、前記複合加工機において、前記レーザ加工ヘッドによって前記ワークにレーザ加工を行うときに、前記ワークの位置ずれ寸法に対応してレーザ加工の原点位置を変更する原点位置変更手段を備えていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、複数のスキッドに支持されている板状のワークにタッピング加工を行うとき、タッピング加工位置とスキッドによる支持位置とが一致する場合には、スキッドに対してワークを水平方向へ相対的に位置をずらすことによって、一致していたタッピング加工位置とスキッドによる支持位置とをずらしてタッピング加工を行うものであるから、簡単な構成でもって、タップとスキッドとの干渉を回避することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態に係る複合加工機の全体的構成を概念的、概略的に示した斜視説明図である。
【図２】ワークを支持するワーク支持装置の平面説明図である。
【図３】制御手段の機能ブロック図である。
【図４】本発明の別の実施形態に係る複合加工機の全体的構成を概念的、概略的に示した説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１を参照するに、本発明の実施形態に係る複合加工機１は、板状のワークＷを支持してＸ軸方向へ移動位置決め自在なワーク支持装置２を備えている。このワーク支持装置２は、ワークＷを支持するワーク支持テーブル３と、当該ワーク支持テーブル３上のワークＷを押上げて移動自在に支持する複数のワーク押上部材を上下動自在に備えたワーク押上げテーブルとを備えている。前記ワーク支持テーブル３の上面には、図２に示すように、前記ワークＷを支持する複数のスキッド５がＸ軸方向又はＹ軸方向（本実施形態においてはＹ軸方向）に整列して備えた複数のスキッド列７Ａ，７Ｂ，…がＸ軸方向に適宜間隔に備えられている。
【００１４】
そして、前記スキッド列７Ａ，７Ｂ，…間の複数箇所には、ワークＷを前記スキッド５よりも高く押し上げて移動自在に支持するフリーベアリングなどのごときワーク押上部材９が前記スキッド５に対して上下動自在に備えられている。すなわち、本実施形態においては、ワーク支持テーブル３とワーク押上げテーブルとを一体的に備えている。また、前記ワーク支持テーブル３の上面のＹ軸方向の一側には、ワークＷを当接してＹ軸方向の原点位置に位置決めを行うための位置決め部材１１が複数備えられていると共に、位置決めされたワークＷをクランプするための複数のワーククランプ１３が備えられている。
【００１５】
さらに、前記ワーク支持テーブル３における上面のＸ軸方向の一側、すなわち前記スキッド列７Ａ，７Ｂ，…に対して直交する水平な方向の一側には、ワークＷのＸ軸方向の一側縁を当接してＸ軸方向の原点位置に位置決めするＸ軸原点位置決め部材１５が、前記スキッド５に支持されるワークＷの高さ位置に対して出没自在に備えられている。そして、前記Ｘ軸原点位置決め部材１５に近接した位置には、前記ワークＷをＸ軸方向へ僅かに位置をずらすときに、ワークＷを当接して位置決めするワーク位置決め部材１７が備えられている。
【００１６】
すなわち、前記ワーククランプ１３によるクランプを解放した状態にあるときに、ワークＷのＸ軸方向の位置は、Ｘ軸原点位置決め部材１５に当接して位置決めした位置、すなわちワーク支持テーブル３の原点位置とワークＷの原点位置とが一致した位置、及び前記ワーク位置決め部材１７に当接して位置決めした位置に位置決め自在である。上記ワーク位置決め部材１７にワークＷを当接した位置は、原点位置からＸ軸方向に位置ずれした位置である。したがって、Ｘ軸原点位置決め部材１５にワークＷを当接して位置決めを行ったときに、ワークＷのタッピング加工位置と前記スキッド列７Ａ，７Ｂ，…の位置とが一致している場合には、ワーク位置決め部材１７にワークＷを当接して位置決めすることにより、前記スキッド列７Ａ，７Ｂ，…と一致していたタッピング加工位置を、Ｘ軸方向にずらすことができるものである。
【００１７】
ところで、上記説明においては、Ｘ軸原点位置決め部材１５を上下動自在に備えて、ワーク位置決め部材１７を、上記Ｘ軸原点位置決め部材１５の原点位置に対してＸ軸方向の外側（図２において右側）に設けた場合について説明した。しかし、相対的には、前記ワーク位置決め部材１７を、前記Ｘ軸原点位置決め部材１５の原点位置に対してＸ軸方向の内側（図２において左側）に設けて、このワーク位置決め部材１７を上下動自在に設けることも可能である。
【００１８】
さらに、前記Ｘ軸原点位置決め部材１５とワーク位置決め部材１７とを１個の位置決め部材でもって兼ねる構成として、当該位置決め部材を、Ｘ軸方向の原点位置と、当該原点位置からＸ軸方向に位置ずれをした位置に位置決め自在に設ける構成とすることも可能である。
【００１９】
この場合、自動化を図る上においては、例えば流体圧シリンダやソレノイドなどのごとき適宜のアクチュエータによって前記位置決め部材をＸ軸方向に移動して、位置決めする構成とすることが望ましい。また、ワークの下面を吸着（磁着）してワークをＸ軸方向へ移動し、前記位置決め部材に対してワークを当接して原点位置決めを行うための原点位置決め機構を備えることが望ましいものである。
【００２０】
ところで、ワークＷを原点位置からＸ軸方向にずらす寸法（補正寸法）は、前記スキッド列７Ａ，７Ｂ，…の間隔寸法よりも小さければよいものであるが、上記間隔寸法の約１／２が望ましいものである。
【００２１】
前記複合加工機１において、本体フレーム１９（図１参照）は、前記ワーク支持テーブル３がＸ軸方向へ移動自在なように門型に構成してあり、この本体フレーム１９には、前記ワークＷに対してレーザ加工を行うレーザ加工ヘッド２１及びワークＷに穿孔加工を行うドリル及びワークＷに加工された下穴に対してタッピング加工を行うタップを備えたタッピング加工ヘッド（図示省略）が、Ｙ軸方向へ移動位置決め自在に備えられている。なお、前記レーザ加工ヘッド２１やタッピング加工ヘッドは既に周知の構成であってよいものであるから、レーザ加工ヘッド２１、タッピング加工ヘッドを、ワーク支持テーブル３に対してＸ軸、Ｙ軸方向へ相対的に移動する構成であってもよいものである。
【００２２】
前記複合加工機１の動作を制御するためのＣＮＣなどのごとき制御手段２３はコンピュータからなるものであって、図３に示すように、中央処理装置（ＣＰＵ）２５、ＲＡＭ２７、ＲＯＭ２９及び表示手段３１を備えている。また、制御手段２３は、前記ワーク支持テーブル３における原点位置に対する複数のスキッド列７Ａ，７Ｂ，…のＸ軸方向の位置データを予め格納した第１データテーブル３３を備えている。さらに、制御手段２３は、入力手段３５を介して入力された加工プログラム３７を先読みする加工プログラム読み込み手段３９を備えており、この加工プログラム読み込み手段３９によって先読みされたワークＷに対するタッピング加工位置の位置データを格納する第２データテーブル４１を備えている。
【００２３】
また、前記制御手段２３は、前記第１データテーブル３３に格納されたスキッド列７Ａ，７Ｂ，…のＸ軸方向の位置データと、第２データテーブル４１に格納されたタッピング加工位置のＸ軸方向の位置データとを比較する比較手段４３を備えている。そして、この比較手段４３によって比較した結果、不一致のタッピング加工の位置データを記憶する第１メモリ４５が備えられていると共に、比較の結果、一致したタッピング加工位置の位置データを記憶する第２メモリ４７を備えている。
【００２４】
さらに、前記制御手段２３は、前記Ｘ軸原点位置決め部材１５にワークＷを当接して、ワーク支持テーブル３の原点位置とワークＷの原点位置とが一致した状態に位置決めした後に、前記ワーク位置決め部材１７にワークＷを当接して位置決めを行ったときに、ワークＷのＸ軸方向の位置補正を行うための補正値を予め格納した補正値メモリ４９を備えている。また、前記ワーク位置決め部材１７に当接してワークＷの位置決めを行ったときに、前記第２メモリ４７に格納されたタッピング加工位置のＸ軸方向の位置を、前記補正値メモリ４９に格納されている補正値に基づいて補正する位置補正手段５１を備えている。
【００２５】
また、前記制御手段２３には、原点位置変更手段５３が備えられている。この原点位置変更手段５３は、前記ワーク位置決め部材１７にワークＷを当接位置決めした状態においてレーザ加工を行うときに、レーザ加工による加工軌跡を、前記補正値メモリに格納されている補正値分だけＸ軸方向に平行移動するように、レーザ加工の加工プログラムの原点位置を変更するものである。
【００２６】
さらに、制御手段２３は、前記ワーク支持テーブル３のＸ軸方向への位置決め制御及び前記タッピング加工ヘッド、レーザ加工ヘッドのＹ軸方向への位置決め制御を行う動作制御手段５５を備えている。この動作制御手段５５は、前記加工プログラム３７の内容に従って、及び前記位置補正手段５１によって補正された内容、原点位置変更手段５３によって変更された内容に従って複合加工機１の動作を制御するものである。
【００２７】
以上のごとき構成において、ワーク支持テーブル３上にワークＷを載置位置決めするとき、先ず、Ｘ軸原点位置決め部材１５にワークＷを当接して位置決めする。すなわち、ワーク支持テーブル３の原点位置とワークＷの原点位置とが一致した状態に位置決めする。そして、入力手段３５を介して入力された加工プログラム３７を、加工プログラム読み込み手段３９によって先読みし、ワークＷに対するタッピング加工位置の位置データを第２データテーブル４１に格納する。
【００２８】
その後、第１データテーブル３３に格納されている複数のスキッド列７Ａ，７Ｂ，…のＸ軸方向の位置データと前記第２データテーブル４１に格納されたタッピング加工位置のＸ軸方向の位置データを比較手段４３において比較し、不一致のタッピング加工位置の位置データは第１メモリ４５に格納し、一致したタッピング加工位置の位置データは第２メモリ４７に格納する。
【００２９】
そして、動作制御手段５５によって前記ワーク支持テーブル３のＸ軸方向への相対的な移動及びタッピング加工ヘッドのＹ軸方向への相対的な移動を制御して、第１メモリ４５に格納されたタッピング加工位置のタッピング加工を行う。次に、ワーク位置決め部材１７にワークＷを当接し、ワークＷの位置をＸ軸方向にずらして変更する。そして、補正値メモリ４９に格納されている補正値を基にして、第２メモリ４７に格納されているタッピング加工位置を、位置補正手段５１によって補正する。この位置補正手段５１によって補正された内容に基づいて、前記ワーク支持テーブル３のＸ軸方向の相対的な移動位置及びタッピング加工ヘッドのＹ軸方向の相対的な移動位置を前記動作制御手段５５によって制御し、前記第２メモリ４７に格納されたタッピング加工位置のタッピング加工を行う。
【００３０】
その後、レーザ加工ヘッドによるレーザ加工軌跡のデータを、原点位置変更手段５３によって前記補正値メモリ４９に格納されている補正値の分だけＸ軸方向に平行移動して、レーザ加工を行うことにより、ワークＷからタッピング加工を行った後の部品（製品）を切断分離することができる。
【００３１】
なお、ワークＷがＸ軸原点位置決め部材１５に当接した状態にあるか、又はワーク位置決め部材１７に当接した状態にあるかは、ワークＷの位置を変更したときにその旨を入力手段３５から入力すればよいものである。また、例えば両位置決め部材１５，１７にそれぞれセンサを備え、ワークＷが当接してあることを、上記センサによって検出する構成とすることも可能である。さらには、位置決め部材１５，１７を上下動可能に設けた場合には、上昇してある位置決め部材にワークＷが当接してあるものとすることも可能である。すなわち、ワークＷが原点位置に一致した状態に位置決めしてあるか否かは、適宜の手段によって容易に知ることができるものである。
【００３２】
以上のごとき説明より理解されるように、ワークＷをＸ軸方向に位置を変更することによって、スキッドとタップとの干渉を回避してタッピング加工を行うことができ、前述したごとき従来の問題を解消することができるものである。
【００３３】
図４（Ａ），（Ｂ）は、本発明の第２の実施形態を概念的、概略的に示した説明図である。この実施形態のおいて前記実施形態と同一機能を奏する構成要素には同一符号を付することとして重複した説明は省略する。
【００３４】
この実施形態においては、ワーク支持テーブル３を、当該ワーク支持テーブル３上のワークＷのタッピング加工、レーザ加工を行う加工機５５における加工領域５７と、ワーク支持テーブル３上のワークを押上げて移動自在に支持する複数のワーク押上部材５９を上下動自在に備えたワーク押上げテーブル６１の上方位置とへ移動位置決め自在に備えた構成である。すなわち、前記加工機５５は、Ｘ軸方向に長いガイドレール６３に沿ってＸ軸方向へ移動位置決め自在な門型の移動フレーム６５を備えており、この移動フレーム６５には、ワークＷにレーザ加工を行うタッピング加工ヘッド６７及びタッピング加工を行うタッピング加工ヘッド６９がＹ軸方向へ移動位置決め自在に備えられている。
【００３５】
そして、前記加工領域５７のＸ軸方向の一側には、前記ワーク押上げテーブル６１が配置してある。このワーク押上げテーブル６１は、前記ワーク支持テーブル３におけるスキッド列７Ａ，７Ｂ，…の間を上下動自在な複数の前記ワーク押上げ部材５９を立設して備えた昇降フレーム７１を上下動自在に備えた構成である。なお、上記昇降フレーム７１は、一般的なリフターテーブルと同様の構成によって上下動されるものであるから、昇降フレーム７１を上下動するための構成についての詳細な説明は省略する。
【００３６】
前記ワーク支持テーブル３は、前記加工機５５における加工領域５７から前記ワーク押上げテーブル６１の領域に亘ってＸ軸方向に長く設けたガイドレール７３に移動自在に支持されている。前記加工領域５７及び前記ワーク押上げテーブル６１に対して前記ワーク支持テーブル３の位置決めを行うために、前記ガイドレール７３のＸ軸方向の両端側に、前記ワーク支持テーブル３を当接して位置決めするための位置決め部材７５，７７を備えている。
【００３７】
上記構成により、ワーク支持テーブル３を加工機５５の加工領域５７内へ移動位置決めすることにより、当該ワーク支持テーブル３上のワークＷに対して加工機５５のレーザ加工ヘッド６７，タッピング加工ヘッド６９によってレーザ加工、タッピング加工を行うことができるものである。そして、前記ワーク支持テーブル３を前記ワーク押上げテーブル６１の上方位置へ移動位置決めすると共に、ワーククランプ１３によるワークＷのクランプを解放した状態において、ワーク押上げ部材５９によってワークを押上げ、ワークＷをＸ軸方向に僅かに移動して位置をずらすことができるものである。
【００３８】
上記説明より理解されるように、上記構成においては、ワーク支持テーブル３とワーク押上げテーブル６１とを別個に構成し、ワーク押上げテーブル６１の上方位置へワーク支持テーブル３を移動位置決めした状態においてワークＷを押し上げて、僅かにＸ軸方向へ位置をずらすものであるから、ワーク支持テーブル３の構成の簡素化を図ることができるものである。
【００３９】
ところで、前記加工機５５における加工領域５７内へワーク支持テーブル３を移動し位置決めしたとき、当該加工領域５７に対してワークＷが正確に位置決めされたか否かを念のため検出するために、前記加工機５５には、ワークＷの端縁、又はワークＷに予め形成した基準位置孔などを撮像するＣＣＤカメラ等のごとき撮像手段７９が備えられている。この撮像手段７９によって撮像したワークＷの端縁位置又は孔の中心位置を検出し、予め設定した基準位置と比較して原点の補正を行う構成である。
【符号の説明】
【００４０】
１    複合加工機
３    ワーク支持テーブル
５    スキッド
７Ａ，７Ｂ，…    スキッド列
１１    位置決め部材
１３    ワーククランプ
１５    Ｘ軸原点位置決め部材
１７    ワーク位置決め部材
２３    制御手段
３３    第１データテーブル
３５    入力手段
３７    加工プログラム
３９    プログラム読み込み手段
４１    第２データテーブル
４３    比較手段
４５    第１メモリ
４７    第２メモリ
４９    補正値メモリ
５１    位置補正手段
【図１】
2011224728.tif 000003
【図２】
2011224728.tif 000004
【図３】
2011224728.tif 000005
【図４】
2011224728.tif 000006