(57)【要約】  【課題】  セラミックグリーンシートの反り、およびセラミックグリーンシートの中央部への付着が抑制された焼成用セッターおよびセラミックグリーンシートの焼成方法を提供する。  【解決手段】  板状のセラミック焼結体からなり、下面に凹部１ａを有し、下面の外周部が中央部よりも下方に位置している焼成用セッター１である。下面の外周部がセラミックグリーンシート２の上面の外周部に当接して、セラミックグリーンシート２の反りが発生しやすい外周部のみに荷重をかけながらセラミックグリーンシート２を覆うことができるため、セラミックグリーンシート２の反りおよびセラミックグリーンシート２への付着が抑制される。【選択図】  図１
2011247502.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状のセラミック焼結体からなり、下面に凹部を有し、前記下面の外周部が中央部よりも下方に位置していることを特徴とする焼成用セッター。
【請求項２】
上面に、前記下面の凹部と面対称に凹部を有し、前記上面の外周部が中央部よりも上方に位置していることを特徴とする請求項１記載の焼成用セッター。
【請求項３】
セラミックグリーンシートを準備するとともに、該セラミックグリーンシートを焼成用の台板上に載せる工程と、
板状のセラミック焼結体からなり、下面に凹部を有し、前記下面の外周部が中央部よりも下方に位置している焼成用セッターを準備する工程と、
前記セラミックグリーンシート上に前記焼成用セッターを、前記セラミックグリーンシートの上面の外周部に前記焼成用セッターの下面の外周部が当接するように載置して、前記セラミックグリーンシートの少なくとも中央部を覆うとともに外周部に荷重を加えながら前記セラミックグリーンシートを加熱する工程とを含むことを特徴とするセラミックグリーンシートの焼成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックグリーンシートの焼成においてセラミックグリーンシート上に載置されて用いられる焼成用セッターおよびこれを用いたセラミックグリーンシートの焼成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば半導体素子や弾性表面波素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板として、ガラスセラミック焼結体からなる四角形板状の絶縁基体の上面に電子部品を搭載するための搭載部を有し、この搭載部またはその周辺から絶縁基体の下面にかけて銅や銀等の金属材料から成る複数の配線導体が形成されたものが多用されている。
【０００３】
この配線基板の製造に際しては、焼成後に絶縁層となるセラミックグリーンシートの主面に配線導体となる銅や銀等の金属ペーストを塗布する。そのようにして準備したセラミックグリーンシートを必要に応じて複数枚積層して焼成する。そして、主面に設けられた配線導体にめっき処理等が施されて、配線基板が得られる。
【０００４】
セラミックグリーンシートを焼成するに際しては、例えば、セラミック焼結体等からなる焼成用の台板上にセラミックグリーンシートを載置して、焼成がなされる。
【０００５】
ここで、焼成工程においては、銅や銀等の金属ペーストとセラミックグリーンシートとの間で互いに収縮率が異なるため、この収縮率の差に起因した応力によってセラミックグリーンシート、つまり焼成後の配線基板に反りが生じやすいことが知られている。配線基板の反りが生じると、実装される電子部品の接合信頼性を低下させる可能性がある。
【０００６】
このような問題点に対しては、従来、焼成の際にセラミックグリーンシートの上面に板状のセラミック焼結体からなる焼成用セッターを載置することが知られている。焼成用セッターによってセラミックグリーンシートの全面に荷重がかかることで、反りの発生が抑制される。しかしながら、このような焼成用セッターを用いた焼成方法では、焼成過程で生じるセラミックグリーンシートの収縮により焼成用セッターとの摩擦で焼成後の配線基板の上面（特に配線基板としての主要な電子部品の搭載部等）に傷が付くことがある。また、焼成用セッターとセラミックグリーンシートとが接触部分で反応し、セラミックグリーンシートに焼成用セッターの一部が付着する可能性がある。
【０００７】
そこで、セラミック等からなる荷重体を、セラミックグリーンシート積層体のうち反りが生じやすい部分のみに載置することでセラミックグリーンシートの反りの発生を抑制する方法が提案されている（特許文献１を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平９−202665号公報
【特許文献２】特開2006−120989号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、例えば特許文献１に記載のような荷重体を用いる技術においては、荷重体の位置がずれやすい可能性がある。荷重体の位置がずれると、反りを効果的に抑制することが難しくなる。また、荷重体を個々にセラミックグリーンシート（積層体）上に載置
する必要があるため、生産性が低下する可能性がある。
【００１０】
特に、近年、比較的広いセラミックグリーンシートの中央部に高い密度で電子部品の搭載部や配線導体を配置し、外周部に狭い幅で枠状のダミー領域を配置した形態でセラミックグリーンシートを焼成するようになってきている。そのため、わずかな荷重体の位置ずれでも、配線基板としての不具合を生じるような傷を発生させやすくなってきている。
【００１１】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、セラミックグリーンシートの焼成工程において、セラミックグリーンシートの反りの発生を抑制することが可能であり、さらにセラミックグリーンシートへの付着が抑制された焼成用セッターおよびこれを用いたセラミックグリーンシートの焼成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の焼成用セッターは、板状のセラミック焼結体からなり、下面に凹部を有し、前記下面の外周部が中央部よりも下方に位置していることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の焼成用セッターは、上記構成において、上面に、前記下面の凹部と面対称の凹部を有し、前記上面の外周部が中央部よりも上方に位置していることを特徴とする。
【００１４】
本発明のセラミックグリーンシートの焼成方法は、セラミックグリーンシートを準備するとともに、該セラミックグリーンシートを焼成用の台板上に載せる工程と、
板状のセラミック焼結体からなり、下面に凹部を有し、前記下面の外周部が中央部よりも下方に位置している焼成用セッターを準備する工程と、
前記セラミックグリーンシート上に前記焼成用セッターを、前記セラミックグリーンシートの上面の外周部に前記焼成用セッターの下面の外周部が当接するように載置して、前記セラミックグリーンシートの少なくとも中央部を覆うとともに外周部に荷重を加えながら前記セラミックグリーンシートを加熱する工程とを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の焼成用セッターによれば、下面に凹部を有し、この下面の外周部が中央部よりも下方に位置していることから、セラミックグリーンシートの焼成時に、下面の外周部がセラミックグリーンシートの上面の外周部に当接するようにセラミックグリーンシートの上に位置決め載置することによって、セラミックグリーンシートの反りが生じやすい外周部に容易に、かつ確実に荷重をかけることができる。
【００１６】
また、セラミックグリーンシートの中央部には焼成用セッターが接触しない。そのため、焼成用セッターの成分がセラミックグリーンシートの中央部、つまり配線基板としての主要な部分である電子部品の搭載部等に反応したり、付着したりすることが効果的に抑制された焼成用セッターを提供することができる。
【００１７】
また、本発明の焼成用セッターによれば、上面に、下面の凹部と面対称に凹部を有し、上面の外周部が中央部よりも上方に位置している場合には、この焼成用セッターを上下逆にして（ひっくり返して）セラミックグリーンシート上に載置して使用することもできる。
【００１８】
この場合には、焼成用セッターの上下両面側を、セラミックグリーンシートや金属ペーストに対向させる面として使用できるので、より長期にわたって焼成用セッターを使用することができる。すなわち、焼成用セッターの上下両面側を交互に、セラミックグリーンシートに当接させる面として使用することで、焼成用セッターのセラミックグリーンシー
トと接触する部位の摩耗を遅らせることができる。また、セラミックグリーンシートや金属ペーストからの揮発物の付着等によって焼成用セッターが劣化するような場合に、焼成用セッター全体の劣化に要する時間を（焼成回数）を増やすことができる。
【００１９】
本発明のセラミックグリーンシートの焼成方法によれば、上記各工程を備え、上記構成の焼成用セッターを用いてセラミックグリーンシートの外周部のみに荷重を加えることから、セラミックグリーンシートの反りの発生を抑制し、さらに焼成用セッターの一部が電子部品搭載部等を有する配線基板の中央部に付着することを抑制して、セラミックグリーンシートの焼成を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の焼成用セッターの実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ本発明の焼成用セッターを用いた焼成方法で製作された配線基板の一例を示す斜視図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明のセラミックグリーンシートの焼成方法の一例を工程順に示す断面図である。
【図４】本発明の焼成用セッターの実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の焼成用セッターの実施の形態の他の例を示す斜視図（下面側）である。
【図６】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ本発明の焼成用セッターの実施の形態の他の例を示す斜視図（下面側）である。
【図７】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ本発明の焼成用セッターの実施の形態の他の例を示す斜視図（下面側）である。
【図８】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ本発明の焼成用セッターの実施の形態の他の例を示す斜視図（下面側）である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の焼成用セッターおよびその焼成用セッターを用いたセラミックグリーンシートの製造方法について添付の図面を参照しつつ説明する。
【００２２】
図１は本発明の焼成用セッターの実施の形態の一例を示す断面図である。図１においては、焼成用セッターを、配線基板となるセラミックグリーンシート上に載置した状態を示している。図１において、１は焼成用セッター，２はセラミックグリーンシート，３は金属ペーストである。金属ペースト３が上面に印刷されたセラミックグリーンシート２を焼成すれば、図２に示すような、絶縁基体12の上面に配線導体13が形成された電子部品の搭載部（符号なし）を有する配線基板が製作される。
【００２３】
なお、図２（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の焼成用セッター１を用いた焼成方法で製作された配線基板の一例を示す斜視図である。図２（ａ）および（ｂ）において、配線導体13の詳細なパターンは省略している。また、図２において12ａは基板となる領域，12ｂはダミー領域，14はコート層である。これらの基板となる領域12ａ，ダミー領域12ｂおよびコート層14については後述する。
【００２４】
配線基板12に搭載される電子部品としては、ＩＣやＬＳＩ等の半導体集積回路素子、およびＬＥＤ（発光ダイオード）やＰＤ（フォトダイオード），ＣＣＤ（電荷結合素子）等の光半導体素子を含む半導体素子，弾性表面波素子や水晶振動子等の圧電素子，容量素子，抵抗器，半導体基板の表面に微小な電子機械機構が形成されてなるマイクロマシン（いわゆるＭＥＭＳ素子）等の種々の電子部品が挙げられる。これらの電子部品は、一般に四角板状であり、このような電子部品の搭載に適するようにするために、配線基板12（配線基板となるセラミックグリーンシート２）も一般に四角板状である。
【００２５】
本発明の焼成用セッター１は、例えば図１に示すように、板状のセラミック焼結体からなり、下面に凹部１ａを有し、下面の外周部が中央部よりも下方に位置している。本発明の焼成用セッター１によれば、上記構成を有していることから、セラミックグリーンシート２の焼成時に、下面の外周部がセラミックグリーンシート２の上面の外周部に当接するようにセラミックグリーンシート２の上に位置決め載置することによって、セラミックグリーンシート２の反りが生じやすい外周部に容易に、かつ確実に荷重をかけることができる。
【００２６】
また、この焼成用セッター１は、セラミックグリーンシート２の中央部には接触しない。そのため、焼成用セッター１の成分がセラミックグリーンシート２の中央部、つまり配線基板としての主要な部分である電子部品の搭載部（金属ペースト３が配置された部位）等に付着したり、反応したりすることが効果的に抑制される。
【００２７】
なお、焼成用セッター１の下面の外周部の範囲は、この焼成用セッター１を用いて焼成するセラミックグリーンシート２の上面の外周部に対応させて適宜設定すればよい。例えば、図１に示すようなセラミックグリーンシート２を焼成する場合であれば、上面の中央部の金属ペースト３が印刷された部分等の、電子部品の搭載部となる部分よりも外側を外周部として設定すればよい。
【００２８】
なお、焼成用セッター１の下面の、中央部よりも下方に位置させる外周部（高さが低い部分）は、その下面の外周部の高さが低い部分をセラミックグリーンシート２の上面の外周部に当接させたときに、下面の中央部がセラミックグリーンシート２の上面の中央部に接触しないような位置とする必要がある。つまり、焼成用セッター１は、セラミックグリーンシート２上に、外周部の高さが低い部分のみを支えとして位置決め載置できるものとする必要がある。
【００２９】
そのため、焼成用セッター１は、必ずしも下面の外周部の全周にわたって中央部よりも下方に位置しているものである必要はないが、少なくとも、上記のような位置において、下面の外周部が中央部よりも下方に位置している必要がある。このような、下面の外周部の中央部よりも下方に位置させる部分としては、例えば焼成用セッター１が四角板状であるときに、４つの角部分や、互いに対向し合う２つの辺に沿った部分や、平面視で焼成用セッター１の重心の位置を内側に含む三角形上の各頂点の部分等を挙げることができる。
【００３０】
焼成用セッター１を形成するセラミック焼結体としては、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３），酸化ケイ素（ＳｉＯ２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カリウム（Ｋ２Ｏ），酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）等からなるセラミック焼結体を挙げることができる。
【００３１】
なお、焼成用セッター１を形成するセラミック焼結体は、焼成時に、上記のような金属ペースト３の金属成分を内部に取り込むような構造のものを用いてもよい。このようなセラミック焼結体は、例えば銀等の金属成分の吸着体としてシリカ等を含むものであり、金属ペースト３から発生する銀の気化成分を吸着体で吸着できるようにしたものを用いることができる。この場合には、セラミックグリーンシート２の中央部の上に空間を隔てて焼成用セッター１が配置されるため、セラミックグリーンシート２の表面に形成された銀等を主成分とする金属ペースト３から揮発した銀等の金属成分を焼成用セッター１内部に取り込むことができる。そのため、揮発した金属分がセラミックグリーンシート２の表面に付着することを抑制することができる。そして、この付着した金属成分によって、例えば配線基板の配線導体13にめっき層を被着させるためのめっき処理の際に、絶縁基体12の表面にめっき層が広がるようなことを抑制することができる。
【００３２】
焼成用セッター１の厚みは、セラミックグリーンシート２に反りを抑制するのに十分な荷重を加えることができる程度の質量の確保や、機械的な強度の確保および経済性等を考慮して適宜設定すればよい。例えば、外形寸法が約30ｍｍ×30ｍｍ程度から100ｍｍ×100ｍｍ程度で、厚みが0.5ｍｍ〜５ｍｍ程度のセラミックグリーンシート２（またはセラミ
ックグリーンシート２の積層体）の上に載置させる焼成用セッター１の場合であれば、焼成用セッター１の厚みは３ｍｍ〜10ｍｍ程度に設定すればよい。この場合、焼成用セッター１を形成するセラミック焼結体の種類（抗折強度等の特性）に応じて、厚みを調節するようにしてもよい。
【００３３】
また、焼成用セッター１の凹部１ａの深さは、0.1ｍｍ〜２ｍｍ程度に設定しておけば
、例えば上記のような寸法の焼成用セッター１をセラミックグリーンシート２の上面に載置したときに、セラミックグリーンシート２の中央部に焼成用セッター１の下面が接触することをより確実に抑制することができる。
【００３４】
また、焼成用セッター１の凹部１ａについて、平面視における外周の形状および寸法は、この下面の外周部が上記のような形態で焼成用セッター１の支えになるような形状および寸法とすればよい。例えば焼成用セッター１が四角板状であるときに、下面の外周部の中央部よりも下方に位置している部分が下面の互いに対向し合う２つの辺に沿った部分である場合には、凹部１ａは平面視で長方形状とすればよい。
【００３５】
次に、本発明のセラミックグリーンシートの焼成方法について、図３を参照して説明する。図３（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本発明のセラミックグリーンシートの焼成方法を工程順に示す断面図である。図３において図１と同様の部位には同様の符号を付している。
【００３６】
本発明のセラミックグリーンシートの焼成方法は、例えば、上記構成の焼成用セッター１を用いて、図１のようにセットして行なう。この焼成方法によって、例えば図２に示したような配線基板が製作される。
【００３７】
すなわち、まず、図３（ａ）に示すように、セラミックグリーンシート２を準備するとともに、そのセラミックグリーンシート２を焼成用の台板４上に載せる。
【００３８】
焼成用の台板４は、例えば焼成用セッター１と同様のセラミック焼結体によって作製することができる。台板４は、その上面にセラミックグリーンシート２の全体を載せることができる程度の大きさとする必要がある。
【００３９】
また、セラミックグリーンシート２は、酸化アルミニウムや酸化ケイ素，酸化カルシウム等の原料粉末を有機溶剤およびバインダ等とともに混練してスラリーを作製し、このスラリーをドクターブレード法等の方法でシート状に成形することによって作製することができる。
【００４０】
なお、図３に示す例において、セラミックグリーンシート２は、中央部に複数の領域２ａが縦横の並びに配列され、外周部に枠状の領域２ｂが設けられている。複数の領域２ａのそれぞれは、例えば図２に示す焼成後の配線基板において個片の電子部品搭載用等の基板として使用される領域12ａになる。また、枠状の領域２ｂは、例えば図２に示す焼成後の配線基板において、この配線基板の取り扱いを容易とするための枠状のダミー領域12ｂになる。
【００４１】
上記セラミックグリーンシート２において、金属ペースト３が印刷された複数の領域２ａが配列されている部分が、配線基板として主要な機能を有する中央部に相当し、その外側の枠状の領域２ｂが外周部に相当する。
【００４２】
また、セラミックグリーンシート２の上面には、金属ペースト３が、スクリーン印刷法等の方法で印刷されている。金属ペースト３は、例えば図２に示す焼成後の配線基板12において、上記電子部品搭載用の基板における電子部品接続用等の配線導体13になる。金属ペースト３は、銅や銀，パラジウム，金，白金，タングステン，モリブデン等の金属材料の粉末に有機溶剤およびバインダ等を添加して混練することによって作製することができる。
【００４３】
次に、図３（ｂ）に示すように、板状のセラミック焼結体からなり、下面に凹部１ａを有し、下面の外周部が中央部よりも下方に位置している焼成用セッター１を準備する。この焼成用セッター１としては、上記本発明の焼成用セッター１と同様の焼成用セッター１を用いることができ、上記と同様の方法で作製して準備することができる。
【００４４】
次に、図３（ｃ）に示すように、セラミックグリーンシート２上に焼成用セッター１を、セラミックグリーンシート２の上面の外周部に焼成用セッター１の下面の外周部が当接するように載置して、セラミックグリーンシート２の少なくとも中央部を覆うとともに外周部に荷重を加えながらセラミックグリーンシート２を加熱する。
【００４５】
この加熱によって、セラミックグリーンシート２のセラミック粉末が焼結し、セラミックグリーンシート２の焼成が行なわれて絶縁基体12となる。また、金属ペースト３の金属粉末が焼結して配線導体13となる。
【００４６】
このような焼成方法によれば、上記構成の焼成用セッター１を用いてセラミックグリーンシート２の外周部のみに荷重を加えることから、セラミックグリーンシート２の反りの発生を抑制し、さらに焼成用セッター１の一部が電子部品搭載部に付着することなく、めっき拡がりの抑制された配線基板を製造することができる。また、焼成用セッター１との接触によって金属ペースト３（配線導体13）および電子部品搭載部に傷が付くことも効果的に抑制することができる。
【００４７】
なお、セラミックグリーンシート２の加熱温度および焼成時の雰囲気は、セラミックグリーンシート２や金属ペースト３の組成等に応じて適宜設定すればよい。例えば、セラミックグリーンシート２が、酸化ケイ素と酸化アルミニウムを主成分とするガラスセラミック焼結体となるものであり、金属ペースト３が銅の粉末を用いて作製されたものであれば、加熱時のピーク温度を約900℃〜1000℃に設定して、還元雰囲気中で焼成すればよい。
【００４８】
以上のように、本発明のセラミックグリーンシート２の焼成方法によれば、反りの発生を抑制するとともに、焼成用セッター１の一部が電子部品搭載部等に付着することを抑制して焼成を行なうことができる。これによって、例えば配線導体13を有する電子部品の搭載部等の主要な機能部分に付着等の不具合を生じることなく、配線基板12を製作することができる。
【００４９】
なお、配線基板12は、図２（ｂ）に示す例のように、中央部にセラミック層やガラス層等からなるコート層14が被着される場合がある。コート層14は、例えば配線導体13の酸化を抑制したり、配線導体13の表面にニッケルや金等のめっき層（図示せず）を被着させる場合に不要なめっき層が配線導体13の周囲に付着することを防止したりするためのものである。コート層14は、配線導体13のうち電子部品との接続等に必要な部分に開口（図示せず）を有し、配線導体13を外部に露出させるようになっている。このようなコート層14はセラミックペーストやガラスペーストを（図示せず）をセラミックグリーンシート２の上面に塗布し、焼成することによって形成される。このようなセラミックペーストやガラスペーストを塗布した場合には、これらのペーストとセラミックグリーンシート２との間の
焼成時の収縮率の差によっても応力が生じる。そして、このような場合でも、本発明のセラミックグリーンシート２の焼成方法によれば、反りが発生しやすいセラミックグリーンシート２の外周部に焼成用セッター１によって荷重がかかっているため、反りの発生を効果的に抑制することができる。
【００５０】
ここで、本発明の焼成用セッター１の効果について、具体例を挙げて説明する。具体例の焼成用セッター１は、酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素を主成分として作製した、厚みが約５ｍｍの四角板状のものであり、下面に最大深さが約0.5ｍｍの凹部１ａを、下面
の４つの角部がセラミックグリーンシート２の上面に当接するように形成した。セラミックグリーンシート２は、酸化ケイ素および酸化アルミニウムを主成分とするガラスセラミック質焼結体となるものであり、外形が70ｍｍ×70ｍｍの正方形状であり、厚みが0.5ｍ
ｍであった。なお、焼成用セッター１の質量は0.1ｋｇ程度であり、セラミックグリーン
シート２の４つの角部にそれぞれ100Ｐａ程度の荷重がかかるようにした。
【００５１】
上記具体例の焼成用セッター１を用いて、還元雰囲気中、約950℃でセラミックグリー
ンシート２を焼成して、焼成後の絶縁基体12における反りの有無を検査した。反りの検査は、光学式の３次元測定器によって行なった。また、セラミックグリーンシート２の上面の中央部には銅の金属ペースト３を高密度で塗布しておき、焼成後の金属ペースト３（配線導体13）の表面の傷を有無を目視（倍率20倍の観察）によって確認した。なお、試験個数は20シートとした。その結果、具体例の焼成用セッター１を用いたセラミックグリーンシート２の焼成において、絶縁基体12の反りの発生は検知されず、配線導体13における付着も検知されなかった。
【００５２】
なお、上記具体例に対する比較例として、従来技術の焼成用セッター（平板状で、下面の全面がセラミックグリーンシート上に当接されるもの）（図示せず）を用いて上記と同様のセラミックグリーンシート２を焼成した場合には、焼成後に、反りの発生は検知されないものの、配線導体13の表面に深さが数十μｍ程度の傷が付いたものが30％程度の割合で発生した。また、焼成用セッター１を用いずに上記と同様のセラミックグリーンシート２を焼成した場合には、絶縁基体12の外周部分に約100μｍ程度の反りが、絶縁基体12の
上面側に凸状に発生していた。
【００５３】
本発明の焼成用セッター１において、例えば図４に示したように、上面に、下面の凹部１ａと面対称に凹部１ｂを有し、上面の外周部が中央部より上方に位置している場合には、この焼成用セッター１を、上下ひっくり返してセラミックグリーンシート２の上に載置し、使用することができる。この場合、焼成用セッター１の下面側の凹部１ａと上面側の凹部１ｂとの対称面は、焼成用セッター１の厚み方向に直交する方向における横断面である。
【００５４】
この場合には、焼成用セッター１の上下両面側を、セラミックグリーンシート２や金属ペースト３に対向させる面として使用できるので、より長期にわたって焼成用セッター１を使用することができる。すなわち、焼成用セッター１の上下両面側を交互に、セラミックグリーンシート２に当接させる面として使用することで、焼成用セッター１のセラミックグリーンシート２と接触する部位の摩耗を遅らせることができる。また、セラミックグリーンシート２や金属ペースト３からの揮発物の付着等によって焼成用セッター１が劣化するような場合に、焼成用セッター１全体の劣化に要する時間を（焼成回数）を増やすことができる。
【００５５】
なお、焼成用セッター１の上下両面に互いに面対称に凹部１ａ，１ｂを形成する場合でも、焼成用セッター１の厚みが上記のように３ｍｍ〜10ｍｍ程度であり、凹部１ａ，１ｂの深さが0.1ｍｍ〜２ｍｍ程度の場合であれば、焼成用セッター１の機械的な強度を十分
に確保することができる。
【００５６】
なお、本発明の焼成用セッター１は、上記のように下面の凹部１ａを平面視で長方形状とする場合には、例えば図５（ａ）〜（ｃ）に示すような形態とすればよい。なお、図５（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本発明の焼成用セッター１の実施の形態の他の例を示す斜視図（下面側）である。
【００５７】
図５（ａ）〜（ｃ）に示すような形態は、セラミックグリーンシート２上に載置した際に側部２方向が外部に開放された形態であるので、加熱の際にセラミックグリーンシート２上の空間を焼成用セッター１で取り囲まれた（密閉に近い）状態にすることがなく、セラミックグリーンシート２や金属ペースト３に含まれる有機成分の揮発および外部への放出を妨げることなく、この有機成分起因のセラミックグリーンシート２（焼成後の絶縁基体12）表面の膨れ等をより効果的に抑制することができる。
【００５８】
また、セラミックグリーンシート２の外周部の２辺部のみに焼成用セッター１を載置すればよいので、焼成時の作業効率を高くする上で有利である。
【００５９】
図５（ａ）は、凹部１ａが側面から見て三角形状（底面がＶ字状）の場合であり、平板状のセラミック焼結体（図示せず）に研磨等の加工を施して凹部１ａを形成することが容易である。また、セラミックグリーンシート２や金属ペースト３に含まれる微量の水分が、加熱により蒸発し、焼成用セッター１の下面で再凝縮した場合、三角形状の凹部１ａの傾斜形状に沿ってグリーンシート２の外周部に液滴（水滴）が落下するため、セラミックグリーンシート２の中央部にシミや異物付着等が発生するのを抑制する上でより有効である。
【００６０】
図５（ｂ）は、凹部１ａが側面から見て四角形状（四角溝状）の場合であり、例えば、上記のような研磨による形成や、平板状のセラミック焼結体（符号なし）の下面の互いに対向し合う２辺側の外周部に細長い平板状のセラミック焼結体（符号なし）を、一体焼成等の方法で取着することによって形成することが容易である。
【００６１】
図５（ｃ）は、凹部１ａが側面から見て半円状（底面がＵ字状）の場合であり、この場合には、凹部１ａの底面の特定の部分に応力が集中しにくいので、焼成用セッター１の機械的な強度を高める上で有効である。また、図５（ａ）のような形状に比べて、焼成用セッター１の下面とセラミックグリーンシート２の上面との間の距離を大きくする上でも有効である。
【００６２】
また、本発明の焼成用セッター１は、例えば図６に示すように、下面の外周部の全周にわたって、外周部が中央部よりも下方に位置するものでもよい。なお、図６（ａ）および図６（ｂ）は、それぞれ本発明の焼成用セッター１の実施の形態の他の例を示す斜視図（下面側）である。
【００６３】
図６（ａ）〜（ｂ）に示す形態の場合、セラミックグリーンシート２の外周部の４辺に荷重を加えることが可能なので、収縮によるセラミックグリーンシート２の反りをより確実に抑制することができる。
【００６４】
図６（ａ）は、凹部１ａが四角錐状の場合であり、例えば平板状のセラミック焼結体（図示せず）に研磨等の加工を施して凹部１ａを形成することが容易である。
【００６５】
図６（ｂ）は、凹部１ａが直方体状の場合であり、例えば、平板状のセラミック焼結体（符号なし）の下面の外周部に四角枠状のセラミック焼結体（符号なし）を、一体焼成等
の方法で取着することによる形成が容易である。
【００６６】
また、本発明の焼成用セッター１は、例えば図７に示すように、下面の外周部の４つの角部において、外周部が中央部よりも下方に位置するものでもよい。なお、図７（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の焼成用セッター１の実施の形態の他の例を示す斜視図（下面側）である。
【００６７】
図７（ａ）および（ｂ）に示すような形態は、四角形状の焼成用セッター１をセラミックグリーンシート２上に載置した際に焼成用セッター１の側部が４方向に開放される形態であるので、加熱の際にセラミックグリーンシート２上の空間が焼成用セッター１で取り囲まれた（密閉に近い）状態になることが抑制される。そのため、セラミックグリーンシート２や金属ペースト３に含まれる有機成分（溶剤やバインダ等）の揮発がより一層スムーズになり、この有機成分起因のセラミックグリーンシート２表面の膨れ等をより効果的に抑制することができる。
【００６８】
図７（ａ）は、下方（図面では上方）に位置する外周部の４つの角部から凹部１ａの中央部に向かって、凹部１ａの底面が傾斜している場合であり、研磨等の加工を施して凹部１ａを形成することが容易である。
【００６９】
図７（ｂ）は、凹部１ａが直方体状であるとともに、その直方体状の凹部１ａが四角形状の焼成用セッター１の４つの側部において外部に開放された形態の例である。このような場合には、上記の図５（ｂ）の場合や図６（ｂ）の場合と同様に、一体焼成による形成が容易である。
【００７０】
なお、焼成用セッター１は、例えば図７に示すように、少なくともセラミックグリーンシート２の外周部の上面のうち４つの角部を押さえることができるようなものであることが好ましい。すなわち、セラミックグリーンシート２は、金属ペースト３が印刷された中央部と、印刷されていない外周部との間で、金属ペースト３の収縮に起因する応力が異なるので、外周部の特に４つの角部分において上方に反るような変形（反り）が発生しやすい。これに対して、上記のように少なくともセラミックグリーンシート２の外周部の上面のうち４つの角部を押さえることができるような焼成用セッター１であれば、この４つの角部におけるセラミックグリーンシート２の反りを効果的に抑制することができる。
【００７１】
また、本発明の焼成用セッター１は、例えば図８に示すように、下面の外周部に平坦な部分がなく、外周において、縦断面が三角形状等の稜状のものであってもよい。なお、図８（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の焼成用セッター１の実施の形態の他の例を示す斜視図（下面側）である。
【００７２】
このように外周部が稜状の焼成用セッター１の場合には、凹部１ａの内側面の一部が、セラミックグリーンシート２の上面の外周部（外周の縁）を押さえることになる。この場合には、特にセラミックグリーンシート２の外周の縁に反りが発生しやすい場合や、外周の枠状の領域２ｂが狭いような場合に有利である。
【００７３】
また、凹部１ａの内側面の任意の一部によって荷重を加えることができるので、例えば図１〜図６に示したような形態に比べて、多種類の寸法のセラミックグリーンシート（図示せず）に適用することができる。
【００７４】
図８（ａ）は、凹部１ａが側面から見て三角形状（底面がＶ字状）の場合であり、
研磨等による凹部１ａの形成が容易である。
【００７５】
また、図８（ｂ）は、凹部１ａが側面から見て扇状（底面が円弧状）の場合であり、上記のように研磨等による形成が容易であり、また焼成用セッター１の機械的な強度を確保する上でも有効である。
【００７６】
なお、図５〜図８に示すような焼成用セッター１について、上面側にも凹部１ａと同様の凹部（図示せず）を形成してもよい。
【符号の説明】
【００７７】
１・・・焼成用セッター
１ａ・・凹部
１ｂ・・上面の凹部
２・・・セラミックグリーンシート
２ａ・・複数の領域
２ｂ・・枠状の領域
３・・・金属ペースト
４・・・台板
12・・・絶縁基体
12ａ・・基板となる領域
12ｂ・・ダミー領域
13・・・配線導体
14・・・コート層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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