(57)【要約】【課題】製造プロセス全体を完全に止めず、製造プラントの増設等の構成要素の変更に対して柔軟な対応を可能にする製造プラントの制御装置を提供する。【解決手段】複数の処理装置と、処理装置間の搬送手段とからなる製造プラントの制御装置において、各処理装置における測定結果を収集する測定結果収集手段と、前記測定結果収集手段により収集された測定結果をもとに製造プラントの運転状態を分析する分析手段と、前記分析手段により分析された運転状態をもとに、異常有無と異常があった場合の異常の種類を判定する判定手段と、前記判定手段に異常の判定が出された場合に前記異常の種類をもとに製造プラントの処理装置と搬送手段との制御指示を実行する指示手段とからなる製造プラントの制御装置を提供する。【選択図】  図１
2011028693.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の処理装置と、処理装置間の搬送手段とからなる製造プラントの制御装置において、各処理装置における測定結果を収集する測定結果収集手段と、前記測定結果収集手段により収集された測定結果をもとに製造プラントの運転状態を分析する分析手段と、前記分析手段により分析された運転状態をもとに、異常有無と異常があった場合の異常の種類を判定する判定手段と、前記判定手段に異常の判定が出された場合に前記異常の種類をもとに製造プラントの処理装置と搬送手段との制御指示を実行する指示手段とからなる製造プラントの制御装置。
【請求項２】
測定結果収集手段における測定結果、規格によって定められたものでることを特徴とする請求項１記載の製造プラントの制御装置。
【請求項３】
前記分析手段が、複数の分析手段からなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の製造プラントの制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の処理装置と、処理装置間の搬送手段とからなる製造プラントの制御装置において、各処理装置における測定結果をもとに製造プラントの制御指示を実行する製造プラントの制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、プラントに多数のセンサーを取り付けられ、生産過程の網羅的なプロセスデータを得ることができる。このようなプロセスデータを利用することで、生産過程の詳細なモニタリングや、様々なフィードバック制御が可能になる技術が多く知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１では、複数の処理装置と、処理装置間の搬送手段とからなる製造プラントの制御装置が開示されている。また、この製造プラントの制御装置において、各処理装置における測定結果を収集する測定結果収集手段と、前記測定結果収集手段により収集された測定結果をもとに製造プラントの運転状態を分析する分析手段を持っているともいえる。
【０００４】
しかし、その製造プラントの運転状態を分析する分析手段は、複数の測定結果を総合的に判定するものではなく、ある測定装置と、その直前の測定装置の差分を取ることにより、その差分により測定装置間の運転状態を分析するに過ぎない。従って、どの測定装置間の処理装置に問題が起きているかの同定を行えるにすぎない。従って、差分だけでは分析できない欠陥は分析できず、複数の処理装置間に関係する欠陥も分析できなかったものである。
【０００５】
また、測定内容によっては測定装置間の処理装置に本質的原因があるとは限らず、種類によってはその測定装置間より前に原因が生じている場合もあったが、その様な場合には対処は困難であった。
【０００６】
また、特許文献２では、複数の処理装置と、処理装置間の搬送手段とからなる製造プラントの機器管理装置において、各処理装置における測定結果を収集する測定結果収集手段と、前記測定結果収集手段により収集された測定結果をもとに製造プラントの運転状態を分析する分析手段と、前記分析手段により分析された運転状態をもとに、異常有無と異常があった場合の異常の種類を判定する判定手段を持つものである。
【０００７】
従って、装置の異常傾向などを捉え、その製造プラントの置かれている状況を的確に分析できる様になっているものである。この特許文献２では、その様な製造プラントの保守点検には役立つものではあるが、リアルタイムで発生する欠陥や処理装置の不具合に対処できるものではなく、早期の部品交換などの保全活動にしか用いられなかった問題点があった。
【０００８】
また、特許文献３では、複数の処理装置と、処理装置間の搬送手段とからなる製造プラントの機器管理装置において、各処理装置における測定結果を収集する測定結果収集手段と持つものであり、複数種類の測定結果に対して統一化されたフォーマットで表示することにより、出力結果の容易な利用を目的としたものである。
【０００９】
従って、この特許文献３では、その様な出力結果を用いて分析等を行い、製造プラントの保守点検などには役立つものではあるが、リアルタイムで発生する欠陥や処理装置の不具合に対処できるものではなく、早期の部品交換などの保全活動にしか用いられなかった
問題点があった。
【００１０】
また、特許文献４では、現像機のスカム除去方法とその装置に関する複数の処理装置と、処理装置間の搬送手段とからなる製造プラントの制御装置において、各処理装置における測定結果を収集する測定結果収集手段と、前記測定結果収集手段により収集された測定結果をもとに製造プラントの運転状態を分析する分析手段と、前記分析手段により分析された運転状態をもとに、スカムに関する異常有無を判定する判定手段と、前記判定手段に異常の判定が出された場合に前記異常の種類をもとに製造プラントの制御指示を実行する指示手段とからなる製造プラントの制御装置に関するものである。
【００１１】
しかし、その製造プラントの運転状態を分析する分析手段は、スカムに関する分析に限られており、その分析は多種の欠陥に対応する欠陥は分析できなかったものである。
【００１２】
また、特許文献５では、複数の処理装置と、処理装置間の搬送手段とからなる製造プラントの制御装置において、各処理装置における測定結果を収集する測定結果収集手段と、前記測定結果収集手段により収集された測定結果をもとに製造プラントの運転状態を分析する分析手段と、前記分析手段により分析された運転状態をもとに、異常有無と異常があった場合の異常の種類を判定する判定手段と、前記判定手段に異常の判定が出された場合に前記異常の種類をもとに製造プラントの制御指示を実行する指示手段とからなる製造プラントの制御装置を持つものである。
【００１３】
この場合の制御指示は、Ｒ２Ｒ（Ｒｕｎ−ｔｏ・Ｒｕｎ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）とＦＤＣ（ＦａｕｌｔＤｅｔｅｃｔｉｏｎａｎｄＣｌａｓｓｉｆｉｃａｔｉｏｎ）を統合した工程制御の仕組みであるＡＰＣ（ＡｄｖａｎｃｃｄＰｒｏｃｅｓｓＣｏｎｔｒｏｌ）により行われている。ちなみに、Ｒ２Ｒ（Ｒｕｎ−ｔｏ・Ｒｕｎ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）は、検査・測定結果や装置状態を監視し、ＦＢ（ＦｅｅｄＢａｃｋ）、ＦＦ（ＦｅｅｄＦｏｒｗａｒｄ）などの手法を用いて前後プロセス装置のレシピや装置パラメーターを自動制御する仕組みであり、ＦＤＣ（ＦａｕｌｔＤｅｔｅｃｔｉｏｎａｎｄＣｌａｓｓｉｆｉｃａｔｉｏｎ）は、生産時におけるプロセス装置の処理データを監視・解析し、正常に処理が実行されているかの異常検出を行い、更には異常箇所および原因を同定するものであり、また、異常時には装置への処理停止を行う仕組みである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００５−３３８９０６号公報
【特許文献２】特開２００７−２５７４４４号公報
【特許文献３】特開２００６−０７２４０９号公報
【特許文献４】特開２００６−３０１０２４号公報
【特許文献５】特開平９−０５４６１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、上述した従来例においては、制御対象が処理装置だけになってしまい、処理装置による制御だけでは単一の欠陥により製造プラント全体が止まってしまう結果となり、また、その欠陥が解消するまでは他の処理装置や搬送装置が正常であってもその製造プロセス全体が止まっていた。また、欠陥の直接原因が判明しない状態では、その直接原因が判明するまでその製造プロセス全体が止まっていた。また、製造プラントの増設等の構成要素の変更に対して柔軟な対応は困難であった。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
請求項１に係る本発明においては、複数の処理装置と、処理装置間の搬送手段とからなる製造プラントの制御装置において、各処理装置における測定結果を収集する測定結果収集手段と、前記測定結果収集手段により収集された測定結果をもとに製造プラントの運転状態を分析する分析手段と、前記分析手段により分析された運転状態をもとに、異常有無と異常があった場合の異常の種類を判定する判定手段と、前記判定手段に異常の判定が出された場合に前記異常の種類をもとに製造プラントの処理装置と搬送手段との制御指示を実行する指示手段とからなる製造プラントの制御装置を提供するものである。
【００１７】
請求項２に係る本発明においては、測定結果収集手段における測定結果、規格によって定められたものでることを特徴とする請求項１記載の製造プラントの制御装置を提供するものである。
【００１８】
請求項３に係る本発明においては、前記分析手段が、複数の分析手段からなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の製造プラントの制御装置を提供するものである。
【発明の効果】
【００１９】
以上説明したように、本発明によれば、制御対象が処理装置の他に搬送手段も含まれているので、処理装置による単一の欠陥があったとしても、他の搬送経路を用いたり、処理装置前後の搬送手段の調整により製造プラント全体が止まってしまうことを防止できるだけでなく、搬送手段自体の欠陥にも対応することが可能になり、また、その欠陥の根本原因が特定されなくとも、緊急対応が可能な製造プラントの制御装置を提供することが可能になる。また、処理装置や搬送手段等の追加、変更、その他の製造プラントの構成の変更にも柔軟に対応することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の製造プラントと、その制御システムの基本的モデル概念図であり、レジスト成膜装置である場合の例である。
【図２】本発明の実施の形態のＳＰＣ分析を行った場合のグラフである。
【図３】本発明の実施の形態のＦＤＣ分析を行ったグラフである。
【図４】本発明の実施の形態のマッピング分析を行った画像図である。
【図５】本発明の実施の形態のムラ検査をを行った平面図である。
【図６】本発明の実施の形態のマッピング分析を行った画像図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
図面を用いて本発明の一つの実施の形態につき以下説明する。図１は、レジスト成膜装置である製造プラントの例で以下説明する。もちろん、他の化学的や物理的、機械的各プロセスを用いた製造プラントに同様に応用できることは当然である。
【００２２】
製造プラントは、ローダー（ＬＤ）１０１内に被成膜体１０２が複数収納されており、順に被成膜体１０２がコンベア（ＣＶ）１０３によりローダー（ＬＤ）１０１から取り出され、プロセス装置であるレジスト塗布装置１０４に供給される。ここで供給されたレジスト塗布装置１０４にて被成膜体１０２の表面にインクジェットノズルを用いてレジスト液を供給することで、プロセス装置であるレジスト塗布装置１０４の塗布処理を終える。塗布処理を終えた被成膜体１０２は、ロボット（Ｒ／Ｂ）１０５にてレジスト塗布装置１０４から乾燥装置１０６に順次搬送する。搬送された被成膜体１０２は、乾燥装置１０６にて紫外線照射され、被成膜体１０２の表面のレジスト液が乾燥し、レジスト膜となる。この様にレジスト膜が成膜された被成膜体１０２は、コンベア（ＣＶ）１０７により搬出され、順次アンローダー（ＵＬＤ）１０８に収納する。
【００２３】
この場合、乾燥装置１０６からコンベア（ＣＶ）１０７により被成膜体１０２が搬出されるに関して、その場合に被成膜体１０２が測定機１０９を通過する。この測定機１０９では、成膜不良を測定する。
【００２４】
ここでレジスト塗布装置１０４における処理条件設定データと、実際の処理データはＭａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ  Ｅｘｅｃｕｔｉｏｎ  Ｓｙｓｔｅｍ（ＭＥＳ）サーバ１１１に収集される。また、測定機１０９における測定結果も、ＭＥＳサーバ１１１に送られる。他方、乾燥装置１０６の稼動データはＦａｕｌｔ  Ｄｅｔｅｃｔｉｏｎ  ａｎｄ  Ｃｌａｓｓｉｆｉｃａｔｉｏｎ（ＦＤＣ）としてデータ収集され、制御サーバ１１２に送られるＦＤＣデータ解析される。
【００２５】
他方、ＭＥＳサーバ１１１で収集された各データも、制御サーバ１１２に送られる。
【００２６】
ＦＤＣとして収集されたデータは、ＦＤＣデータ解析され、ＭＥＳサーバから送られたデータは、測定データＳｔａｔｉｓｔｉｃａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓ  Ｃｏｎｔｒｏｌ（ＳＰＣ）解析される。このＦＤＣとＳＰＣの両解析を併せて分析手段と称することが可能である。
【００２７】
これにより分析手段により得られた各々のＦＤＣとＳＰＣの両解析の結果は、統一フォーマットでデータ表現される。この統一フォーマットデータをもとに、複数の判定項目に基づいて、異常有無と異常があった場合の異常の種類を判定する判定手段を持つ。
【００２８】
なお、上記説明ではＳＰＣ分析とＦＤＣ分析、それにこれらのためのデータ収集のみ図１に表示したが、もちろん後述のマッピング分析、ムラの画像による検査やその他の分析も可能であることは当然である。
【００２９】
このような判定手段により判定された結果により、各々の判定結果に応じた具体的な製造プラントへの指示を処理装置や搬送手段への指示手段により実行する。
【００３０】
例えば、処理条件設定データの変更、搬送手段への振り分け停止指示、ローダーやアンローダーなどの禁止棚指定、処理装置の停止などのプロセス処理停止指示、ノズル洗浄などの各種イベント強制発動指示などである。
【００３１】
また、傾向分析や挙動分析結果を統一フォーマットで出力することにより、分析プロセスやシステムが増減しても柔軟に対応可能となる。なお、分析結果には、何に対する分析か、狙い値に対してどうだったか、異常箇所が同定できる場合や指示する内容を特定できる場合にはその内容、その時の装置状態などを盛り込むものとすることにより、さらに精度の高い製造プラントの制御が可能になったものである。
【００３２】
表１は、以上の様な分析結果データの統一フォーマットの例である。
【００３３】
なお、どのデータを分析対象としたかはファイル名等で判別可能としておくのが好ましい。
【００３４】
この様な分析結果フォーマットを用いて、判定手段の複合判定プロセスにて、複数の分析結果を用いた指示内容の導出を行う判定を行う。
【００３５】
この判定は表２に示す様なものであり、複数の分析結果を組み合わせ、指示内容を決定する複合判定例を示す判定基準データである。
【００３６】
具体的には、まず、組み合わせる分析結果を導出し、その結果をもとに指示する内容を特定する。この場合、条件カラムに、ＡＮＤ／ＯＲを入れて組み合わせることで判定を具体的に制御する。また、参照カラムに、指示値算出式、発動イベント等を入れ、指示値を決定する。
【００３７】
この様な結果、判定された結果である導出した指示内容をオンラインで任意の処理装置へ通知する。
【００３８】
通知方法は、指示内容を漏れなく通知できる形であれば方式は問わないが、その指示データの一例を表３に示す。
【００３９】
指示データとしては、最低限の情報として下表の構造を持つものが代表的なものである。
【００４０】
指示コード、例として、指示を識別するためのユニークな番号。
【００４１】
指示Ｎｏ、例として、複数指示を同時に発令する場合の指示の識別番号。
【００４２】
制御装置ＩＤ、例として、指示（制御）対象の装置番号
制御種別、例として、制御の種類を表す番号。
【００４３】
制御内容、例として、実際の指示（制御）内容。
【００４４】
この様な指示データをもとに、処理装置や搬送手段などでは、指示された内容を逐次実施していく。
【００４５】
この様な制御例として以下の様なものが可能である。
【００４６】
各処理装置の処理内容およびパラメーター制御、例えば、測定機での線幅測定結果を監視し、現像機の現像時間を制御するなどである。
【００４７】
各処理装置の処理停止制御、例えば、レジスト塗布装置の塗布ノズル移動速度を監視し、異常検知時に処理停止制御を行なうなどである。
【００４８】
搬送手段である、搬送装置の振り分け制御、例えば、検査機の不良発生状況を監視し、特定処理装置の通過に起因の同一不良と同定出来た際は、該当装置への基板である被塗布体の払い出しを禁止にする制御を行なうなどである。
【００４９】
処理装置へのイベント強制発動制御、例えば、ノズル詰り起因のムラ発生時に、ノズル洗浄イベントを強制発動するなどである。
【００５０】
処理棚複数保有のプロセス装置やバッファ棚保有の搬送装置の特定棚使用禁止制御、例えば、処理装置に付属の検査装置や、測定機などの検査機の不良発生状況を監視し、特定の搬送緩衝装置Ｂｕｆｆｅｒ（ＢＦ）の同一棚に一時収納されたことによる同一不良と同定できた際は、該当ＢＦの特定棚を使用禁止にする制御を行なうなどである。
【００５１】
各処理装置の制御条件およびパラメーター制御につき、測定機での線幅測定結果を監視し、現像機の現像時間を制御する場合の例で以下説明する。
【００５２】
まず、ＭＥＳサーバにより集められた測定データを制御サーバ内の分析手段層にて、測
定機での測定結果のＳＰＣ分析を行う。
【００５３】
図２は、そのＳＰＣ分析例である。この例では、管理下限値（ＬＣＬ）より線幅が下回ると、異常と判定され、また、管理上限値（ＵＣＬ）より線幅が連続して上回る場合も異常と判定される。
【００５４】
このような異常と判定された異常検知時に、線幅のズレ量（狙い値との差）などの情報を、表４の様なフォーマットに基づく分析結果データとして判定手段に渡す。
【００５５】
表４の様な分析結果情報を受け取った判定手段では、上記表４の例ではズレ量をもとに補正内容を決定する。その判定基準は、表５の様な判定基準フォーマットに基づいた判定基準データに基づき行われる。
【００５６】
この様な判定基準データを事前に異常の種類だけ設定し判定する。上記例では、上記ズレ量より補正値を導出する。
【００５７】
この場合の判定方法は、比例式Ａであり、具体的には０．５μｍ／１ｓｅｃにより導かれる値（線幅と現像時間の関係）が、判定結果となる。
【００５８】
例えば、表４の分析結果データによれば、ズレ量は＋１．２μｍのため、現像時間は２．４ｓｅｃ短くすると判定される。
【００５９】
これにより判定手段で判定された結果は、表６の様なフォーマットに基づく指示データにされる。
【００６０】
次に指示手段にて、この表６の指示データを解釈し、相当する制御すべき処理装置や搬送手段に制御指示を通知する。表６の指示データの場合は、補正内容である現像時間は２．４ｓｅｃ短くするを現像機へ通知する。
【００６１】
これに基づき、現像機では、その現像時間を変更し、所定の現像時間より２．４ｓｅｃ短い時間で現像を終了する。
【００６２】
（具体的な分析の例１）
処理装置の処理停止制御として、レジスト塗布装置の塗布ノズル移動速度を監視し、異常検知時に処理停止制御を行なう場合の例を以下示す。
【００６３】
まず、ＦＤＣデータ収集により集められた測定データを制御サーバ内の分析手段層にて、塗布ノズル移動速度のＦＤＣデータ解析を行う。
【００６４】
図３は、ＦＤＣデータ解析の例である。具体的には、最適値データと比較して、実測データの立下りが早い旨の異常が認められた場合を示す。
【００６５】
この様な異常検知時に、処理停止必要状態の情報である分析結果情報をフォーマットに適合したデータとして表７の形式の結果を判定手段に渡す。
【００６６】
表４の様な分析結果情報を受け取った判定手段では、上記表７の例では判定内容をもとに制御内容を決定する。その判定基準は、表８の様な判定基準フォーマットに基づき行われる。
【００６７】
この様な判定条件を事前に異常の種類だけ設定しその集合の判定データをもとに判定す
る。上記例では、立下り異常によりレジスト塗布の中止の判定を導出する。
【００６８】
表７の分析結果情報を受け取った判定手段では、表８の判定基準データをもとに制御内容の判断を表９に示す指示データとする。
【００６９】
次に指示手段にて、この表９の指示データを解釈し、相当する制御すべき処理装置や搬送手段に制御指示を通知する。表９の指示データの場合は、レジスト塗布の中止をレジスト塗布装置へ通知する。
【００７０】
これに基づき、レジスト塗布装置では、その処理を停止する。
【００７１】
（具体的な分析の例２）
次に、搬送装置の振り分け制御の例として、検査機の不良発生状況を監視し、特定装置通過起因の不良と同定出来た際は、該当装置への基板払い出しを禁止にする制御を行なう場合で以下説明する。
【００７２】
分析層にて、工程検査機での不良発生位置のマッピング分析を行う。
【００７３】
図４は、マッピング分析の例を示す画像図である。この画像図に表われた不良が認め荒れた不良発生時には、各装置の基板接触位置情報とのプロファイルをかけることで、基板接触位置情報やその不良の態様により、その不良を発生させていると考えられる装置を同定する。この場合、一回の不良でも判定可能な場合もあるが、二回以上同一位置の不良が連続して発生した場合のみ、同一不良として単発不良を除いて判定する場合が多く、この様な場合のみ不良を発生させている装置の同定を行う。
【００７４】
表１０は、分析結果情報の例である。以上の様な判定手段では、分析結果情報をもとに制御内容の判断を行う。
【００７５】
この表１０の分析結果情報をもとに、事前に設定されている表１１の判定基準フォーマットの判定条件を用いた判定基準データて判定し、通行禁止とする場所を判定する。
【００７６】
すなわち、不良発生原因の装置の同定が行われた異常検知時に、通行制限をかける必要がある旨の表１２の指示データを判定手段に渡す。
【００７７】
次に指示手段にて、この表１２の指示データを解釈し、相当する制御すべき処理装置や搬送手段に制御指示を通知する。表１２の指示データの場合は、通行を禁止する搬送経路をその直前の搬送手段へ通知する。
【００７８】
これに基づき、搬送手段では、その通行を禁止された搬送経路以外へのみ搬送される様に設定を変更する。
【００７９】
（具体的な分析の例３）
処理装置へのイベント強制発動制御の例であり、ノズル詰り起因のムラ発生時に、ノズル洗浄イべントを強制発動する場合で説明する。
【００８０】
分析手段層にて、ムラ検査機でのノズルのエア噛み特有のムラ発生状況の監視を行い、その画像を図５に示す。この様な画像にて、ムラと判定すべきデータが表われたとき、すなわち異常検知時に、イべントの一種であるノズル洗浄の強制発動必要情報を表１３の形式のフォーマットによるデータにて判定手段に渡す。
【００８１】
表１３は、分析結果情報であり、これをもとに判定手段では、分析結果情報をもとに事前に設定されている表１４の判定基準データにより制御内容の判断を行う。
【００８２】
事前に設定されている表１４の判定基準データによる制御内容の判断の結果、レジスト塗布装置に強制ノズル洗浄指示する旨の判定が行われ、表１５の様な指示データがフォーマットのデータにて出される。
【００８３】
次に指示手段にて、この表１５の指示データを解釈し、相当する制御すべき処理装置や搬送手段に制御指示を通知する。表１５の指示データの場合は、ノズル洗浄イベントの強制発動指令をレジスト塗布装置へ通知する。
【００８４】
これに基づき、レジスト塗布装置では、その指示を受けてから新たな被成膜体の受入を一時停止し、被成膜体がなくなった状態でノズルの洗浄を行う。そのノズルの洗浄を終了後、新たな被成膜体の受入を再開する。
【００８５】
（具体的な分析の例４）
処理棚複数保有のプロセス装置やバッファ棚保有の搬送装置の特定棚使用禁止制御をする場合であり、以下、検査機の不良発生状況を監視し、特定ＢＦの同一棚に一時収納されたことによる同一不良と同定できた際は、該当ＢＦの特定棚を使用禁止にする制御を行なう場合で説明する。
【００８６】
まず、工程検査機の不良発生状況の測定データを制御サーバで収集し、その収集した不良発生状況のデータを、分析手段にて、工程検査機での不良発生位置のマッピング分析を行う。
【００８７】
図６は、マッピング分析例を示すマップである。
【００８８】
具体的な分析手段での分析は、表１６に示した様な分析結果情報としてフォーマットに合致した分析結果データとして判定手段に送られる。
【００８９】
例えば、同一の不良が連続して発生したと判断される同一不良発生時には、被塗布体である基板の通過履歴と各処理装置の基板接触位置情報を参照することで、同一不良を発生させた場所（どのＢＦのどの段数）の同定を行う。
【００９０】
このような異常検知時に、使用禁止棚設定が必要であるか否かの判断の表１７の判定条件のデータに基づき判定手段で判定を実行する。
【００９１】
表１７の判定基準データの判定条件を事前に設定し、使用禁止とするＢＦ段数を判断し、表１８の様な、フォーマットに合致した指示データとする。
【００９２】
指示手段にて、判定結果である表１８の指示データを対象ＢＦへ通知する。これを受けたＢＦでは、搬送装置より被塗布体である基板の搬入に対して、搬入先の対象から禁止棚を除外する様に動作する。
【００９３】
表は以下の通りである。
【００９４】
【表１】
2011028693.tif 000003
【００９５】
【表２】
2011028693.tif 000004
【００９６】
【表３】
2011028693.tif 000005
【００９７】
【表４】
2011028693.tif 000006
【００９８】
【表５】
2011028693.tif 000007
【００９９】
【表６】
2011028693.tif 000008
【０１００】
【表７】
2011028693.tif 000009
【０１０１】
【表８】
2011028693.tif 000010
【０１０２】
【表９】
2011028693.tif 000011
【０１０３】
【表１０】
2011028693.tif 000012
【０１０４】
【表１１】
2011028693.tif 000013
【０１０５】
【表１２】
2011028693.tif 000014
【０１０６】
【表１３】
2011028693.tif 000015
【０１０７】
【表１４】
2011028693.tif 000016
【０１０８】
【表１５】
2011028693.tif 000017
【０１０９】
【表１６】
2011028693.tif 000018
【０１１０】
【表１７】
2011028693.tif 000019
【０１１１】
【表１８】
2011028693.tif 000020
【符号の説明】
【０１１２】
１０１…ローダー（ＬＤ）
１０２…被成膜体
１０３…コンベア（ＣＶ）
１０４…レジスト塗布装置
１０５…ロボット（Ｒ／Ｂ）
１０６…乾燥装置
１０７…コンベア（ＣＶ）
１０８…アンローダー（ＵＬＤ）
１０９…測定機
１１１…Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ  Ｅｘｅｃｕｔｉｏｎ  Ｓｙｓｔｅｍ（ＭＥＳ）サーバ
１１２…制御サーバ
【図１】
2011028693.tif 000021
【図２】
2011028693.tif 000022
【図３】
2011028693.tif 000023
【図４】
2011028693.tif 000024
【図５】
2011028693.tif 000025
【図６】
2011028693.tif 000026