(57)【要約】【課題】  商用電源を電源モジュールなしに利用でき、発光のチラツキ（明滅）を極力抑えることが可能な面発光体及びその製造方法の提供を目的とする。【解決手段】  樹脂基板１と、この樹脂基板１上に貼り付けられ、加圧されることで、基板１にピンホール１０を形成させると共に、ブリッジ整流回路ＢＣの配線パターン２０にエッチングされる金属箔２と、前記配線パターン２０に、交流電源ＡＣの極性に対応して点灯可能な範囲の数量で、３２ａ〜３２ｏ，３３ａ〜３３ｏ及び３４ａ〜３４ｏ，３５ａ〜３５ｏで図示するように、直列に、且つ、交流電源ＡＣの極性に対応してそれぞれ反転通電されるものを対にして隣接させて、それぞれの電極３０が接続される発光ダイオードのベアチップ３を備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
交流を整流するブリッジ整流回路の配線パターン及びアンカー部が形成される基板と、
前記配線パターン上に施される補助メッキ及び金メッキを介して電極が接続されると共に、前記配線パターンに、交流電源の極性に対応して点灯可能な範囲の数量で直列に、且つ、交流電源の極性に対応してそれぞれ反転通電されるものを対にして、それぞれ接続されるベアチップと、
前記電極の接続個所を除き、且つ、打ち抜き又は切削される領域を少なくとも除いて形成される印刷層と、
前記アンカー部に浸入させるコーティング層を備えたことを特徴とするベアチップ実装面発光体。
【請求項２】
前記コーティング層は、対となるベアチップを単位にレンズ状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の発明。
【請求項３】
前記コーティング層は、前記配線パターンを単位に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の発明。
【請求項４】
樹脂基板上に、複数の突起を有する金属箔を、該突起を前記樹脂基板に食い込ませて貼り付ける工程と、
前記金属箔を、交流を整流するブリッジ整流回路の配線パターンにエッチングする工程と、
所定の配線パターン上に、補助メッキ及び金メッキを重ねて形成する工程と、
ベアチップの電極の接続個所を除き、且つ、打ち抜き又は切削される領域を少なくとも除いて印刷層を形成する工程と、
前記配線パターンに、交流の極性に対応して点灯可能な範囲の数量のベアチップを直列で、且つ、交流の極性に対応してそれぞれ反転通電されるものを対にして接続し、且つ、前記金メッキとをボンディングする工程と、
前記金属箔のエッチングによって前記樹脂基板に残った前記突起によるピンホールに、コーティング材を浸入させる工程からなることを特徴とするベアチップ実装面発光体の製造方法。
【請求項５】
樹脂基板上に、配線パターン及びアンカー部を形成する工程と、
前記配線パターン上のベアチップの電極の接続個所に補助メッキ及び金メッキを重ねて形成する工程と、
ベアチップの電極の接続個所を除き、且つ、打ち抜き又は切削される領域を少なくとも除いて印刷層を形成する工程と、
前記配線パターンに、交流の極性に対応して点灯可能な範囲の数量のベアチップを直列で、且つ、交流の極性に対応してそれぞれ反転通電されるものを対にして接続し、且つ、前記金メッキとをボンディングする工程と、
前記アンカー部に、コーティング材を浸入させる工程からなることを特徴とするベアチップ実装面発光体の製造方法。
【請求項６】
前記コーティング材により形成されるコーティング層は、対となるベアチップを単位にレンズ状に形成されていることを特徴とする請求項４又は５に記載の発明。
【請求項７】
前記コーティング材により形成されるコーティング層は、前記配線パターンを単位に形成されていることを特徴とする請求項４又は５に記載の発明。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ベアチップを直接基板に実装した面発光体及びその製造方法に関し、特に、電源モジュールを用いることなく、商用電源（例えばＡＣ１００Ｖ）でＬＥＤを点灯させるベアチップ実装面発光体に関する。
【背景技術】
【０００２】
本願の発明者は、先にチップオンボード方式で面発光体を製造する方法に関し、特許を得ている（特許文献１）。
かかる面発光体は、これを組み込む装置の軽量化を図ることができる、防水性に優れている等のメリットがあり、これらのメリットを生かせるような、電源モジュールを用いることなく、ＡＣ１００ＶでＬＥＤを直接点灯させる面発光体が企図された。
【０００３】
従来からのＬＥＤを光源に用いた照明装置は、ＬＥＤを直流で動作させるため、商用電源からの交流を直流に変換するＡＣ／ＤＣコンバータ（電源モジュール）を組み込んでいる。
しかし、電源モジュールには、電解コンデンサが使用されており、この電解コンデンサはＬＥＤよりも先に寿命が到来する場合もあり、また、電解コンデンサの容量抜け等により、発煙、発火の危険性があった。
他方で、電源モジュールを用いずとも、ＬＥＤの整流作用及び発光作用を利用すれば、商用電源のＡＣ１００ＶでＬＥＤを直接点灯させることは、可能であり、かかる技術は既に開示されている（特許文献２）。
しかし、この特許文献２に言及されているように、電流（電圧）の極性が反転する時点で、発光のチラツキ（明滅）が生じてしまう場合もあった（明細書第７頁第３〜１２行）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３９３９８９１号公報
【特許文献２】実開平０３−４１３９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本願発明は、先の特許技術を基礎にして改良を加え、発光のチラツキ（明滅）を極力抑えることが可能な面発光体及びその製造方法の提供を目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明は、交流を整流するブリッジ整流回路の配線パターン及びアンカー部が形成される基板と、前記配線パターン上に施される補助メッキ及び金メッキを介して電極が接続されると共に、前記配線パターンに、交流電源の極性に対応して点灯可能な範囲の数量で直列に、且つ、交流電源の極性に対応してそれぞれ反転通電されるものを対にして、それぞれ接続されるベアチップと、前記電極の接続個所を除き、且つ、打ち抜き又は切削される領域を少なくとも除いて形成される印刷層と、前記アンカー部に浸透させるコーティング層を備えたことを特徴とするベアチップ実装面発光体（請求項１の発明）とした。
【０００７】
上記発明において、前記コーティング層は、対となるベアチップを単位にレンズ状に形成されていることを特徴とする（請求項２の発明）。
また、前記コーティング層は、前記配線パターンを単位に形成されていることを特徴とする（請求項３の発明）。
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明は、樹脂基板上に、複数の突起を有する金属箔を、該突起を前記樹脂基板に食い込ませて貼り付ける工程と、前記金属箔を、交流を整流するブリッジ整流回路の配線パターンにエッチングする工程と、所定の配線パターン上に、補助メッキ及び金メッキを重ねて形成する工程と、ベアチップの電極の接続個所を除き、且つ、打ち抜き又は切削される領域を少なくとも除いて印刷層を形成する工程と、前記配線パターンに、交流の極性に対応して点灯可能な範囲の数量のベアチップを直列で、且つ、交流の極性に対応してそれぞれ反転通電されるものを対にして接続し、且つ、前記金メッキとをボンディングする工程と、前記金属箔のエッチングによって前記樹脂基板に残った前記突起によるピンホールに、コーティング材を浸入させる工程からなることを特徴とするベアチップ実装面発光体の製造方法（請求項４の発明）とする。
【０００９】
樹脂基板上に、配線パターン及びアンカー部を形成する工程と、前記配線パターン上のベアチップの電極の接続個所に補助メッキ及び金メッキを重ねて形成する工程と、ベアチップの電極の接続個所を除き、且つ、打ち抜き又は切削される領域を少なくとも除いて印刷層を形成する工程と、前記配線パターンに、交流の極性に対応して点灯可能な範囲の数量のベアチップを直列で、且つ、交流の極性に対応してそれぞれ反転通電されるものを対にして接続し、且つ、前記金メッキとをボンディングする工程と、前記アンカー部に、コーティング材を浸入させる工程からなることを特徴とするベアチップ実装面発光体の製造方法（請求項５の発明）とする。
【００１０】
上記発明において、前記コーティング材により形成されるコーティング層は、対となるベアチップを単位にレンズ状に形成されていることを特徴とする（請求項６に記載の発明）。
また、前記コーティング材により形成されるコーティング層は、前記配線パターンを単位に形成されていることを特徴とする（請求項７に記載の発明）。
【発明の効果】
【００１１】
上記発明によれば、樹脂基板に形成されるブリッジ整流回路の配線パターン上に、交流の極性に対応して点灯可能な範囲の数量で直列に、且つ、交流の極性に対応してそれぞれ反転通電されるものを対にして隣接させて発光ダイオードのベアチップが配置されているので、ベアチップの明滅が認識され難くなる。
よって、交流電源を直流化するための特別な電源モジュールが不要となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（イ）〜（ハ）はベアチップ実装面発光体に使用される配線パターンの回路図である。（ニ）は同回路の動作説明図である。
【図２】図１の回路を用いた面発光体の要部断面図である。
【図３】（イ）、（ロ）  図２の拡大断面図である。
【図４】ベアチップ実装面発光体の工程説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明のベアチップ実装面発光体Ｌ（以下、面発光体Ｌと略称する）は，図１乃至図３に図示したように、樹脂基板１と、この樹脂基板１上に貼り付けられ、加圧されることで、基板１にアンカー部としてのピンホール１０を形成させると共に、ブリッジ整流回路ＢＣの配線パターン２０にエッチングされる金属箔２と、前記配線パターン２０に、交流電源ＡＣの極性に対応して点灯可能な範囲の数量で、３２ａ〜３２ｏ，３３ａ〜３３ｏ及び３４ａ〜３４ｏ，３５ａ〜３５ｏで図示するように、直列に、且つ、交流電源ＡＣの極性に対応してそれぞれ反転通電されるものを対にして隣接させて、それぞれの電極３０が接続される発光ダイオードのベアチップ３を備えている。
これらのベアチップ３の他方の電極３１は、金線６を介して、前記配線パターン２０の補助メッキ４上の金メッキ５に接続されている。
前記ベアチップ３と前記金メッキ５間に接続されと、前記ベアチップ３及びベアチップ３の他方の電極３１の接続個所を除き、且つ、打ち抜き又は切削される領域を除いて、印刷層７が形成され、これらの上に、前記金属箔２のエッチングによって前記樹脂基板１に残った前記突起によるピンホール１０に浸透させるコーティング層８が設けられている。
【００１４】
前記樹脂基板（プリント基板）１は、複数のベアチップ３を高密度に実装させる可能性もあることから、放熱性能が優れた耐熱性有機樹脂基板を用いるのが望ましく、具体的には熱伝導性フィラー入りフェノール樹脂系基板を用いる。エポキシ樹脂基板、ガラス織布エポキシ樹脂基板、ガラス不織布エポキシ樹脂基板等を用いてもよい。
【００１５】
前記金属箔２は配線パターン２０を形成するものであり、例えば銅、銀、金、白金等の導電性に優れた材料が用いられ、廉価な銅箔が好適に用いられる。これらの金属箔の裏面には、予め多数の突起２１が形成されている。
【００１６】
前記ブリッジ整流回路ＢＣの配線パターン２０は、図１（イ）に示したように、交流電源ＡＣからの出力端子ＡＣ１、ＡＣ２に接続される入力端２００、２０１と、負荷（電流制限抵抗）Ｒに接続される出力端２０２、２０３間で結線される第１〜第４の各アーム２０４〜２０７を備えている。各アーム２０４〜２０７は、後述するように複数のベアチップ３を直列に接続できるように形成される。
【００１７】
前記ベアチップ３の種類は、特に限定されるものではなく、赤色、緑色、青色の発光ダイオードを任意に選択することができる。例えば４２０〜５００ｎｍの波長を発光するＧａＮ系化合物半導体の青色ベアチップを用い、後述のように蛍光体と組み合わせることにより、白色発光の面発光体を作ることができる。
【００１８】
これらのベアチップ３は、前記配線パターン２０の各アーム２０４〜２０７に、交流電源ＡＣの極性に対応して点灯可能な範囲の数量で直列に接続される。
各ベアチップ３の順方向電圧（励起電圧）が、３．３Ｖで、交流電源の電圧が１００Ｖの場合、約３０個のベアチップ３が点灯可能な範囲の数量ということになる。
よって、第１アーム２０４に１５個のベアチップ（３２ａ〜３２ｏ）、第２アーム２０５に１５個のベアチップ（３３ａ〜３３ｏ）で合計３０個のベアチップ３を直列に接続する。また、第３アーム２０６に１５個のベアチップ（３４ａ〜３４ｏ）、第４アーム２０７に１５個のベアチップ（３５ａ〜３５ｏ）で合計３０個のベアチップ３を直列に接続する。
【００１９】
上記構成において、交流電源ＡＣの極性に対応してそれぞれ反転通電されるベアチップ３は、第１アーム２０４の各ベアチップ（３２ａ〜３２ｏ）と第４アーム２０７の各ベアチップ（３５ａ〜３５ｏ）であり、また、第２アーム２０５の各ベアチップ（３３ａ〜３３ｏ）と第３アーム２０６の各ベアチップ（３４ａ〜３４ｏ）である。
そこで、それぞれ対となるものとして、入力端子２００、２０１から出力端子２０２、２０３にかけて接続順番毎（例えば、ベアチップ３２ａと３５ａのように）に、可能な限り隣接させて接続させる。同様に、ベアチップ（３３ａ〜３３ｏ）もベアチップ（３４ａ―３４ｏ）と可能な限り隣接させて接続させる。
【００２０】
以上のように構成された前記配線パターン２０は、交流電源ＡＣに対して必要に応じて並列接続させることで、面発光体Ｌの照明範囲を広げることができる。
【００２１】
前記補助メッキ４（図３参照）は、硬い皮膜が形成されるニッケルメッキが好ましい。かかる補助メッキ４は、無電解メッキによって、青色ベアチップ３の電極３０を接続する箇所及び青色ベアチップ３の電極３１を接続する金線６用のワイヤーボンディングポイントパターン部に施される。
【００２２】
前記金メッキ５は、無電解メッキによって形成されるもので、高密度実装に適している。
【００２３】
前記金線６としては、ベアチップ３の電極３０、３１とのオーミック性、機械的接続性、電気伝導性及び熱伝導性がよいものが求められ、具体的には、金、銅、白金、アルミニウム等の金属及びそれらの合金を用いた導電性ワイヤーが挙げられる。
【００２４】
前記印刷層７は、配線パターン２０を隠蔽したり、発光体の反射率を上げるもので、発光色に適合した色の印刷層を形成する。
印刷層７の印刷方法は特に限定されるものではなく、例えばシルク印刷、グラビア印刷、オフセット印刷等の印刷方法を用いることができ、通常はシルク印刷によって行われる。
【００２５】
前記コーティング層８は、例えば急速硬化性のエポキシ系アクリルを用いる。その他のアクリル系樹脂でもよいし、エポキシ系樹脂でもよい。
【００２６】
上述のように、青色ベアチップ３を用いる場合には、前記コーティング層８に対して、黄色蛍光体９を真空脱法により撹拌され、且つ、脱泡されて混入させてもよい。前記黄色蛍光体９として、例えばＹＡＧ（ＹＴＴＲＩＵＭ  ＡＬＵＭＩＮＵＭ  ＧＡＲＮＥＴ）系蛍光体材料、ＢＯＳ（ＢＡＲＩＵＭ  ＯＲＴＨＯ−ＳＩＬＩＣＡＴＥ）系蛍光体材料を用いる。蛍光体は、青色ベアチップ３の励起光を受けて白色に光るものであればよく、例えば赤と緑を混ぜた蛍光体（ＲＧ蛍光体）でもよい。
【００２７】
上記構成ではアンカー部のピンホール１０は、金属箔２を樹脂基板１上に貼り付け、加圧すること形成されているが、予めアルミニウム等の基板上にサンドブラスト等によりアンカー部を形成し、絶縁体を成膜し、メッキ等で配線パターンを形成してもよい。或いは、アルミニウム等の基板上に絶縁体を成膜し、メッキ等で配線パターンした後に、機械的にアンカー部を形成してもよい。
【００２８】
以上のように構成された面発光体Ｌの動作は次のようである。
交流電源ＡＣの極性がＡＣ１（＋）、ＡＣ２（―）の場合、入力端２００から第２アーム２０５のベアチップ（３３ａ〜３３ｏ）、電流制限抵抗Ｒ及び第４アーム２０７のベアチップ（３５ａ〜３５ｏ）に電流を通す経路が形成される。よって、これらの各ベアチップは発光するが、第１アーム２０４の各ベアチップ（３２ａ〜３２ｏ）及び第３アーム２０６のベアチップ（３４ａ〜３４ｏ）はオフとなる。
他方、交流電源ＡＣの極性がＡＣ１（―）、ＡＣ２（＋）の場合、入力端２０１から第３アーム２０６のベアチップ（３４ａ〜３４ｏ）、電流制限抵抗Ｒ及び第１アーム２０４のベアチップ（３２ａ〜３２ｏ）を通す経路が形成される。
よって、これらの各ベアチップは発光するが、第２アーム２０５の各ベアチップ（３３ａ〜３３ｏ）及び第４アーム２０７のベアチップ（３５ａ〜３５ｏ）はオフとなる。
このとき、各ベアチップは、隣接して対となっているので、対となるベアチップ、例えばベアチップ３２ａと３５ａの場合のように、ベアチップ３２ａの発光がベアチップ３５ａの消灯を補い、またベアチップ３５ａの発光がベアチップ３２ａの消灯を補う関係が形成される。
即ち、図１（ニ）は、交流電源の周波数の１サイクルの波形を示したもので、上記構成により、対となるベアチップにおいては合成されることを示している。例えば交流電源が、５０サイクルの周波数の場合、対となるベアチップにおいては、その倍の１００サイクルの周波数で点灯されることとなり、恰も１つの光源が形成され、各ベアチップのオン／オフが認識し難くなっており、連続発光が可能となる。
【００２９】
上記構成ではアンカー部のピンホール１０は、金属箔２を樹脂基板１上に貼り付けられ、加圧されること形成されているが、予めアルミニウム等の基板上にサンドブラスト等によりアンカー部を形成し、絶縁体を成膜し、メッキ等で配線パターンを形成してもよい。或いは、アルミニウム等の基板上に絶縁体を成膜し、メッキ等で配線パターンした後に、機械的にアンカー部を形成してもよい。
【００３０】
以上の構成よる面発光体Ｌの作用効果は、次の通りである。
（１）  各ベアチップは、交流電圧値に合わせて直列接続され、また、対となるベアチップ（３２ａ―３５ａ）〜（３２ｏ―３５ｏ）及びベアチップ（３３ａ―３４ａ）〜（３３ｏ―３４ｏ）は、一方の発光が他方の消灯を補う関係が形成されるので、恰も１つの光源が形成され、各ベアチップのオン／オフが認識し難くなっており、連続発光が可能となる。
よって、特別な電源モジュールを必要とすることなく、商用電源を直接使用することができる。
（２）  前記補助メッキ４は、ボンディングポイントに加えられる溶接機による熱溶着と圧力溶着によって、樹脂基板１が変形しないように保護すると共に、ボンディングの信頼を向上させるものである。よって、前記金メッキ５の下に補助メッキ４を介在させることで、薄型の樹脂基板（例えば、厚さ０．３ｍｍ）にベアチップ３を実装することが可能となった。
（３）  （１）の作用により、樹脂基板１の表面に塗布するコーティング層を含めて、厚さが１．３ｍｍ±０．１の厚さの面発光体Ｌが製造可能である。
（４）  また、基板１に形成されたピンホール１０のアンカー効果により、基板１に対するコーティング層８の付着力、密着力が強まり、耐衝撃、耐振動、耐防水性に優れている。
（５）  青色ベアチップ３より発光される光は、蛍光体により白色に変換され、コーティング層内で拡散されて、コーティング層から放出され、面発光が形成される。
即ち、ＬＥＤチップを基板に実装する構成と異なり、ベアチップ３を樹脂基板１に実装することから、それらのベアチップ３を高密度で実装することができる。また、ＬＥＤチップの場合の輝度むらが２０〜３０％程度であっても、蛍光体の撹拌量を補正することで、一様な面発光の照度とすることができる。
（６）  急速硬化性のエポキシ系アクリルを利用して、文字や図柄に合わせて塗布して硬化させることができる。
【００３１】
上記の構成において、複数のベアチップ３が高密度に実装されている１つの基板上を、平坦なコーティング層８がカバーしているが、図１（ロ）の２点鎖線で図示したように、対となるベアチップ（３２ａ―３５ａ）〜（３２ｏ―３５ｏ）及びベアチップ（３３ａ―３４ａ）〜（３３ｏ―３４ｏ）を単位にレンズ状に形成してもよい。
この場合、対なるチップからの光が拡散されて、出射されることから、ベアチップのオン／オフがさらに認識し難くなっている。
【００３２】
また、図１（ハ）の２点鎖線で図示したように、前記コーティング層８をベアチップの接続列を単位に形成してもよい。
この場合、各種照明機器に応じることができる面発光体Ｌとなっている。
【００３３】
次に以上のように構成された面発光体Ｌの製造方法を、図４（Ａ）〜（Ｆ）に基いて説明する。
（Ａ）  前記樹脂基板１上に、多数の突起２１を有する金属箔２を、該突起２１を前記樹脂基板１に食い込ませて貼り付ける（図４（Ａ））。
即ち、金属箔２の貼り付け面には予め接着剤を塗布しておき、また、突起２１が樹脂基板１に食い込むように加圧接着する。
【００３４】
（Ｂ）  前記金属箔２を、ブリッジ整流回路ＢＣの配線パターン２０に形成する（図４（Ｂ））。
即ち、金属箔２をエッチングしブリッジ整流回路ＢＣの配線パターン２０を形成する。
配線パターン２０の形成方法は、エッチドフォイル法等の従来公知の技術を用いて行うことができる。このエッチングにより金属箔が無くなった樹脂基板１の表面には、前記突起２１の食い込みによって形成されたピンホール１０が残ることになる。
【００３５】
（Ｃ）  所定の配線パターン２０上に、補助メッキ４及びその上に無電解金メッキ５を重ねて形成する（図４（Ｃ））。
ベアチップ３が固着される配線パターン２０に隣接する配線パターン２０上に、無電解メッキにより、無電解メッキにより、実装密度を上げることができ、また皮膜の強いニッケルをメッキする。次に、この補助メッキ層の上に、無電解メッキにより金メッキ５を施す。
【００３６】
（Ｄ）  前記金メッキ５、ベアチップ３、その他の素子が配置される領域を少なくとも除いた領域に印刷層７を形成する（図４（Ｄ））。
これは、配線パターン２０を隠蔽したり、ベアチップ３の反射率を上げたり、ベアチップ３、電流制限抵抗Ｒの配置個所、前記金メッキ５の配置個所等を明示する等のために、白色の発光色に適合した色の印刷層をシルク印刷によって形成する。
なお、この時、本発明においては、印刷層７の範囲を加減し、面発光体Ｌに対する、打ち抜き又は切削等の２次加工によって、面発光体Ｌを分割する場合には、その外周部分となる領域には印刷層７を形成しない。
【００３７】
（Ｅ）  前記配線パターン２０上に、交流電源ＡＣの極性に対応して点灯可能な範囲の数量のベアチップ３を直列で、且つ、交流電源ＡＣの極性に対応してそれぞれ反転通電されるものを対にして隣接させて接続し、且つ、前記金メッキとをボンディングする（図４（Ｅ））。
即ち、ベアチップ３の一方の電極（例えばＮ側電極）３０は、前記配線パターン２０の各アーム２０４〜２０７上に直接接続され、他方の電極（例えばＰ側電極）３１は、金線６によって近接の各アーム２０４〜２０７上の前記金メッキ５と接続される。各ベアチップ３の電極と配線はワイヤーボンディング機器によって容易に接続させることができるが、この場合には、上述のように、前記補助メッキ４は、ボンディングポイントに加えられる溶接機による熱溶着と圧力溶着によって、前記樹脂基板１が変形しないように保護すると共に、ボンディングの信頼を向上させる。
【００３８】
（Ｆ）  前記金属箔２の除去によって前記樹脂基板１に残った前記突起２１によるピンホール１０に、コーティング材を浸透させてコーティング層８を形成する（図４（Ｆ））。
【００３９】
コーティング材としては急速硬化性のアクリル樹脂を用い硬化させる。
【００４０】
上記工程ではアンカー部のピンホール１０は、金属箔２を樹脂基板１上に貼り付け、加圧すること形成されているが、予めアルミニウム等の基板上にサンドブラスト等によりアンカー部を形成し、絶縁体を成膜し、メッキ等で配線パターンを形成してもよい。或いは、アルミニウム等の基板上に絶縁体を成膜し、メッキ等で配線パターンした後に、機械的にアンカー部を形成してもよい。
【００４１】
以上の工程からなるベアチップ実装面発光体の製造方法による効果は、上記（１）〜（６）に加えて、次の通りである。
（７）  ＬＥＤチップを別工程にて作り込む必要がなく、基板１へのマウンティングからコーティングまで１回の工程でベアチップ実装面発光体Ｌを生産することができる。即ち、従来は、白色ＬＥＤチップをそのＬＥＤメーカーが作り、それを照明機器メーカーが購入して、基板に実装していたが、本発明では、一度に、少ない工程で効率よく白色の面発光体Ｌを生産することができる。
（８）  コーティング材に対する蛍光体９の撹拌量を調整することにより、面発光体全体の白色の色合を変化させることができる。
（９）  蛍光体９の撹拌量が調整可能であり、またベアチップ３の高密度の実装ができることから、輝度ムラを少なくすることができる。
【００４２】
なお、コーティング材としてエポキシ樹脂を用いることができ、これに用いられる硬化剤としては、エポキシ樹脂と硬化反応を示すものであれば特に制限されず、公知の硬化剤が使用され、例えば、フェノール樹脂又は酸無水物が好ましい。特に酸無水物系硬化剤を用いると、硬化体の光学特性が著しく改善されるため、酸無水物を用いることがより好ましい。
【００４３】
また、上記各樹脂組成物には、必要に応じて、酸化防止剤、着色剤、カップリング剤、変性剤、光線（紫外線、可視光線、赤外線）吸収剤、充填剤等の従来公知の添加剤を配合することができる。
【００４４】
以上のようにして得られるチップオンボード方式の面発光体Ｌでは、樹脂基板１に残されたピンホール１０にコーティング層８が食い込んだ状態となっているため、樹脂基板１との接着性が極めて高いものとなる。このため、ピンホール１０にコーティング層８が食い込んだ領域を利用して、プレスで打ち抜き又は切削加工等による２次加工を施すことにより、樹脂基板１とコーティング層８との剥離を引き起こすことなく、所望の形状の面発光体Ｌを得ることができる。
【符号の説明】
【００４５】
Ｌ  ベアチップ実装面発光体
１  樹脂基板                            １０  ピンホール
２  金属箔
２０  配線パターン
２１  突起
２００、２０１  入力端                  ２０２、２０３  出力端
２０４  第１アーム                      ２０５  第２アーム
２０６  第３アーム                      ２０７  第４アーム
３  ベアチップ                          ３０  ３１  電極
３２ａ〜３２ｏ  ベアチップ              ３３ａ〜３３ｏ  ベアチップ
３４ａ〜３４ｏ  ベアチップ              ３５ａ〜３５ｏ  ベアチップ
４  補助メッキ
５  金メッキ
６  金線
７  印刷層
８  コーティング層
９  黄色蛍光体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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