(57)【要約】  【課題】  絶縁基板の上面から側面にかけて配線導体が被着されており、生産性および外部接続信頼性の向上が容易な配線基板、およびその製造方法を提供する。  【解決手段】  セラミック焼結体からなる複数の絶縁層２ａが積層されてなる四角板状の積層体２、および積層体２の上面から上面の１つの外辺を越えて側面にかけて折れ曲がって被着された、この折れ曲がった部分が積層体２の１つの側面を被覆する補助絶縁層３からなる絶縁基板１と、補助絶縁層３の上面の中央部から折れ曲がった部分の露出表面にかけて被着された配線導体４とを備え、補助絶縁層３の折れ曲がった部分の露出表面に被着された配線導体４が外部電気回路に対向して接続される配線基板９である。絶縁基板１の上面から側面にかけて配線導体４が一体的に被着されているため、生産性の向上、および配線導体４の厚みばらつきの抑制による外部接続信頼性の向上が容易である。【選択図】  図１
2011199239.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック焼結体からなる複数の絶縁層が積層されてなる四角板状の積層体、および該積層体の上面から該上面の少なくとも１つの外辺を越えて該外辺に接する側面にかけてそれぞれに折れ曲がって被着された、この折れ曲がった部分が前記積層体の前記外辺に接する前記側面を被覆する補助絶縁層からなる絶縁基板と、前記補助絶縁層の上面の中央部から少なくとも１つの前記折れ曲がった部分の露出表面にかけて被着された配線導体とを備え、前記絶縁基板の上面に電子部品が搭載されるとともに、前記補助絶縁層の１つの前記折れ曲がった部分の露出表面に被着された前記配線導体が外部電気回路に対向して接続されることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
四角板状の複数のセラミックグリーンシートを準備するとともに、該セラミックグリーンシートを積層してグリーンシート積層体を作製するＡ工程と、
前記グリーンシート積層体の上面に積層したときに前記グリーンシート積層体の上面の少なくとも１つの外辺に対応する外周部分が前記グリーンシート積層体の外側に該グリーンシート積層体の厚みに対応した一定の長さでそれぞれに張り出すような多角形状の補助グリーンシートを準備するとともに、該補助グリーンシートの上面に導体ペーストを、前記補助グリーンシートの上面の中央部から少なくとも１つの前記張り出した外周部分にかけて印刷するＢ工程と、
前記補助グリーンを前記グリーンシート積層体の上面に積層するとともに、前記補助グリーンシートの前記張り出した外周部分を折り曲げて前記グリーンシート積層体の少なくとも１つの前記側面に沿わせて、前記補助グリーンシートの折り曲げた部分で前記グリーンシート積層体の少なくとも１つの前記側面を被覆するＣ工程と、
前記補助グリーンシートを積層した前記グリーンシート積層体を焼成して、前記グリーンシート積層体が焼成されてなる積層体の少なくとも１つの前記側面が前記補助グリーンシートが焼成されてなる補助絶縁層で被覆された絶縁基板とするとともに、該絶縁基板の上面から少なくとも１つの前記側面にかけて前記導体ペーストが焼成されてなる配線導体を被着させるＤ工程とを備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記Ｃ工程において、前記補助グリーンシートを積層した前記グリーンシート積層体の全体が収まる大きさの弾性体を準備し、該弾性体を介して前記補助グリーンシートの張り出した外周部分に圧力を加えて、前記補助グリーンシートの折り曲げた部分を前記グリーンシート積層体の側面に密着させることを特徴とする請求項２記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック焼結体からなる複数の絶縁層が積層されてなる積層体を用いて形成された絶縁基板と、絶縁基板の上面から側面にかけて被着された配線導体とを備え、配線導体のうち絶縁基板の側面に被着された部分が外部電気回路に対向して接続される配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
加速度センサ素子等のセンサ素子や半導体素子，容量素子，圧電振動子等の電子部品を搭載するための配線基板として、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック焼結体からなる複数の絶縁層が積層されてなる四角板状（直方体状）の絶縁基板と、絶縁基板の上面から下面にかけて被着された配線導体とを備える配線基板が広く用いられている。
【０００３】
この配線基板について、絶縁基板の上面に電子部品を搭載した後、電子部品の電極を絶縁基板の上面の配線導体とボンディングワイヤ等を介して電気的に接続し、必要に応じて電子部品を樹脂等で封止すれば、例えばコンピュータや携帯電話等の電子機器を構成する外部電気回路に部品として実装される電子装置が形成される。この電子装置について、配線導体のうち絶縁基板の下面に被着された部分を外部電気回路（プリント回路基板等の外部電気回路基板に形成されている電気回路）に対向させて接続すれば、配線導体を介して電子部品の電極と外部電気回路とが電気的に接続される。
【０００４】
このような配線基板は、一般に、酸化アルミニウム等の原料粉末を有機溶剤およびバインダとともにシート状に成形して作製した複数のセラミックグリーンシートを所定の形状および寸法に切断した後、これらのセラミックグリーンシートの主面（絶縁基板の上面や下面となる部位）に配線導体となるタングステン等の導体ペーストを所定パターンに印刷し、その後、これらのセラミックグリーンシートを積層して焼成する方法で製作されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−183066号公報
【特許文献２】特開平10−41431号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、配線基板に搭載される電子部品の機能を有効に活用するために、上面に電子部品が搭載される絶縁基板の１つの側面が外部電気回路側に対向して実装される、いわゆる縦実装される配線基板が増えてきている。例えば、電子部品が加速度センサ素子の場合であれば、電子装置が実装される外部電気回路基板の主面に対して垂直な方向（縦方向）における加速度を検知するために、上記のような縦実装が行なわれる。このような場合には、絶縁基板の上面から１つの側面にかけて配線導体を被着させ、この側面に被着させた配線導体が外部電気回路に対向して、はんだ等の導電性の接続材を介して電気的および機械的に接続される。
【０００７】
しかしながら、このように絶縁基板の側面に配線導体を被着させる場合には、その配線基板の生産性や、外部電気回路に対する接続信頼性を高くすることが難しいという問題点があった。すなわち、このような配線基板を製作する場合には、まず、上面に導体ペーストを印刷したセラミックグリーンシートの積層体を作製した後、この積層体の側面を上向
きにして印刷用装置にセットし、この側面に再度導体ペーストを、セラミックグリーンシートの積層体の上面に印刷した導体ペーストに対して位置合わせしながら印刷する必要があるため、配線基板としての生産性の向上が難しい。
【０００８】
また、セラミックグリーンシートの上面に印刷した導体ペーストと、側面に印刷した導体ペーストとが積層体の上面と側面との間の角部に集まりやすいため、この角部において導体ペーストが他の部分よりも厚くなりやすい傾向がある。このように導体ペーストの厚みが部分的に厚くなると、この導体ペーストからなる配線導体が部分的に厚くなるため、この配線導体を外部電気回路に対向させて接続するときに配線基板（電子装置）が傾きやすくなる。また、この導体ペーストの厚みの差に応じて配線導体の表面に段差部分が生じるため、この配線導体を外部電気回路に接続したときに、熱応力が段差部分に集中してこの熱応力による配線導体のクラック等の不具合を生じやすくなる可能性がある。
【０００９】
本発明は上記従来の技術の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、絶縁基板の上面から１つの側面にかけて被着された配線導体を備え、この側面に被着された配線導体が外部電気回路に対向して接続される配線基板であって、生産性を向上させる上で有効であり、外部電気回路に対する接続信頼性の向上も容易な配線基板、およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の配線基板は、セラミック焼結体からなる複数の絶縁層が積層されてなる四角板状の積層体、および該積層体の上面から該上面の少なくとも１つの外辺を越えて該外辺に接する側面にかけてそれぞれに折れ曲がって被着された、この折れ曲がった部分が前記積層体の前記外辺に接する前記側面を被覆する補助絶縁層からなる絶縁基板と、前記補助絶縁層の上面の中央部から少なくとも１つの前記折れ曲がった部分の露出表面にかけて被着された配線導体とを備え、前記絶縁基板の上面に電子部品が搭載されるとともに、前記補助絶縁層の１つの前記折れ曲がった部分の露出表面に被着された前記配線導体が外部電気回路に対向して接続されることを特徴とするものである。
【００１１】
本発明の配線基板の製造方法は、
四角板状の複数のセラミックグリーンシートを準備するとともに、該セラミックグリーンシートを積層してグリーンシート積層体を作製するＡ工程と、
前記グリーンシート積層体の上面に積層したときに前記グリーンシート積層体の上面の少なくとも１つの外辺に対応する外周部分が前記グリーンシート積層体の外側に該グリーンシート積層体の厚みに対応した一定の長さでそれぞれに張り出すような多角形状の補助グリーンシートを準備するとともに、該補助グリーンシートの上面に導体ペーストを、前記補助グリーンシートの上面の中央部から少なくとも１つの前記張り出した外周部分にかけて印刷するＢ工程と、
前記補助グリーンを前記グリーンシート積層体の上面に積層するとともに、前記補助グリーンシートの前記張り出した外周部分を折り曲げて前記グリーンシート積層体の少なくとも１つの前記側面に沿わせて、前記補助グリーンシートの折り曲げた部分で前記グリーンシート積層体の少なくとも１つの前記側面を被覆するＣ工程と、
前記補助グリーンシートを積層した前記グリーンシート積層体を焼成して、前記グリーンシート積層体が焼成されてなる積層体の少なくとも１つの前記側面が前記補助グリーンシートが焼成されてなる補助絶縁層で被覆された絶縁基板とするとともに、該絶縁基板の上面から少なくとも１つの前記側面にかけて前記導体ペーストが焼成されてなる配線導体を被着させるＤ工程とを備えることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の配線基板の製造方法は、前記Ｃ工程において、前記補助グリーンシートを積層した前記グリーンシート積層体の全体が収まる大きさの弾性体を準備し、該弾性体
を介して前記補助グリーンシートの張り出した外周部分に圧力を加えて、前記補助グリーンシートの折り曲げた部分を前記グリーンシート積層体の側面に密着させることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の配線基板によれば、セラミック焼結体からなる複数の絶縁層が積層されてなる四角板状の積層体、および積層体の上面からその上面の少なくとも１つの外辺を越えてこの外辺に接する側面にかけてそれぞれに折れ曲がって被着された、この折れ曲がった部分が積層体の１つの側面を被覆する補助絶縁層からなる絶縁基板と、補助絶縁層の上面の中央部から少なくとも１つの折れ曲がった部分の露出表面にかけて被着された配線導体とを備え、補助絶縁層の１つの折れ曲がった部分の露出表面に被着された配線導体が外部電気回路に対向して接続されることから、配線導体のうち絶縁基板の１つの側面に被着された部分が外部電気回路に接続される、いわゆる縦実装される配線基板において、絶縁基板の上面の配線導体と１つの側面の配線導体とが補助絶縁層上に一続きに被着されているため、これらが別々に被着された従来技術の配線基板に比べて生産性を向上させることができる。
【００１４】
また、配線導体のうち絶縁基板の上面に被着させた部分と１つの側面に被着させた部分とが同じ補助絶縁層上に被着された１つの配線導体であるため、余計な導体ペーストによる配線導体の部分的な盛り上がりが抑制されるため、外部電気回路に対する接続信頼性を向上させることが容易である。
【００１５】
したがって、絶縁基板の側面に被着された配線導体が外部電気回路に対向して接続される配線基板であって、生産性を向上させる上で有効であり、外部電気回路に対する接続信頼性の向上も容易な配線基板を提供することができる。
【００１６】
なお、この配線基板においては、補助絶縁層が積層体の上面からその上面の１つの外辺を越えて側面にかけて折れ曲がって被着されるため、この折れ曲がった部分に被着された配線導体の表面が円弧状になりやすい。すなわち、補助絶縁層のうち積層体の上面に被着された部分と縦実装時に外部電気回路に対向する側の側面に被着された部分との境界（絶縁基板としての角部）において、補助絶縁層の表面が、この補助絶縁層の厚みに応じた半径の円弧状となりやすく、この部分の露出表面に被着される配線導体の表面も、配線導体の厚みに応じた円弧状となりやすい。そして、絶縁基板の角部における配線導体の表面が、補助絶縁層の厚みと配線導体の厚みとの合算に相当する半径の円弧状となる、そのため、外部電気回路に対向させて接続材を用いて接続するときに、接続材に適切なメニスカスを生じさせることもできる。そのため、接続強度を高くして、高い接続信頼性を得ることを容易とする効果もある。
【００１７】
また、補助絶縁層が、積層体のうち縦実装時に外部電気回路に対向しない側の側面にも折れ曲がって被着されているときには、補助絶縁層の積層体に対する被着の強度を高めることもできる。
【００１８】
本発明の配線基板の製造方法によれば、上記各工程を備え、上面の中央部から外周部にかけて導体ペーストを印刷した補助グリーンシートをグリーンシート積層体の上面に積層し、補助グリーンシートの張り出した外周部分でグリーンシート積層体の少なくとも１つの側面を被覆するようにしたことから、従来のように配線導体となる導体ペーストをセラミックグリーンシートの積層体の上面と側面とに分けて印刷する必要はなく、グリーンシート積層体に補助グリーンシート積層体を積層したものが焼成されてなる絶縁基板の上面から、外部電気回路に対向する側面を含む少なくとも１つの側面にかけて配線導体を被着させることが容易である。また、配線導体となる導体ペーストが絶縁基板の角部に集まっ
て配線導体が部分的に厚くなることも効果的に抑制されるため、絶縁基板の側面の配線導体を外部電気回路に対向させて、配線基板の傾き等の不具合を抑制しながら接続することも容易である。
【００１９】
したがって、絶縁基板の上面から側面にかけて被着された配線導体を備える配線基板であって、生産性を向上させることができ、外部電気回路に対する接続信頼性の向上も容易な配線基板の製造方法を提供することができる。
【００２０】
また、本発明の配線基板の製造方法によれば、補助グリーンシートを積層したグリーンシート積層体の全体が収まる大きさの弾性体を介して補助グリーンシートの張り出した外周部分に圧力を加えて、補助グリーンシートの折り曲げた部分をグリーンシート積層体の側面に密着させるようにした場合には、折り曲げた部分を弾性体で加圧するため、四角板状のグリーンシート積層体の側面に補助グリーンシートの折り曲げた部分を加圧して密着させることが容易であり、グリーンシート積層体の側面への補助グリーンシートの密着をより容易に行なうことができる。したがって、この場合には、実施がより容易であり、また、より信頼性の高い電子装置を形成できる配線基板を製作することが可能な配線基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】（ａ）は本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の配線基板の実施の形態の他の例を示す分解斜視図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本発明の配線基板の製造方法の一例を工程順に示す斜視図である。
【図４】本発明の配線基板の製造方法の他の例におけるＣ工程を示す断面図である。
【図５】本発明の配線基板の製造方法の他の例におけるＣ工程を示す断面図である。
【図６】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の配線基板の製造方法の他の例におけるＢ工程およびＣ工程を説明するための斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の配線基板を添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００２３】
（配線基板の第１の実施形態）
第１の実施形態においては、積層体の１つの側面（実装時に外部電気回路に対向する側の側面）にのみ補助絶縁層の折れ曲がった部分が被着された例を挙げて説明する。
【００２４】
図１（ａ）は本発明の配線基板の第１の実施の形態の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。図１において、１は絶縁基板，２は複数の絶縁層２ａが積層されてなる積層体，３は補助絶縁層，４は配線導体，９は配線基板である。なお、積層体２と、積層体２の上面から１つの側面にかけて被着された補助絶縁層３とによって絶縁基板１が形成されている。積層体２は、絶縁基板１を構成する主要な部分であり、補助絶縁層３は、絶縁基板１の上面から側面にかけて一体的に配線導体４を被着させるためのものである。
【００２５】
絶縁基板１は、例えば四角板状（直方体状）であり、上面に電子部品（図示せず）が搭載される。電子部品としては、ＩＣやＬＳＩ等の半導体集積回路素子、およびＬＥＤ（発光ダイオード）やＰＤ（フォトダイオード），ＣＣＤ（電荷結合素子）等の光半導体素子を含む半導体素子，弾性表面波素子や水晶振動子等の圧電素子，容量素子，抵抗器，半導体基板の表面に微小な電子機械機構が形成されてなるマイクロマシン（いわゆるＭＥＭＳ
素子）等の種々の電子部品が挙げられる。これらの電子部品は、一般に四角板状であり、このような電子部品を効率よく搭載するために、絶縁基板１も四角板状になっている。
【００２６】
積層体２は、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミック焼結体等のセラミック焼結体からなる複数の絶縁層２ａが積層されて形成されている。図１に示す例では絶縁層２ａは２層であるが、３層以上でも構わない。
【００２７】
積層体２は、例えば各絶縁層２ａが酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末を適当な有機バインダおよび有機溶剤とともにシート状に成形した複数のセラミックグリーンシート（図１では図示せず）を所定の形状および寸法に切断加工した後に積層し、焼成することによって製作されている。
【００２８】
積層体２の表面や内部（絶縁層２ａ同士の層間）には、例えば後述する配線導体４と電気的に接続されるような内部配線や貫通導体等の他の導体５を配置してもよい。
【００２９】
補助絶縁層３は、積層体２の上面からその上面の少なくとも１つの外辺（実施形態１においては１つの外辺のみ）を越えて側面にかけて折れ曲がって被着されており、この折れ曲がった部分が積層体２の上記外辺に接する側面（実施形態１においては１つの側面のみ）を被覆している。また、この補助絶縁層３の上面の中央部から折れ曲がった部分の露出表面（絶縁基板１の１つの側面）にかけて配線導体４が被着されている。
【００３０】
このように、積層体２の上面からこの上面の１つの外辺を越えて側面にかけて、その１つの側面を被覆するように被着された補助絶縁層３の露出面（上面および折れ曲がった部分の露出表面）に被着された配線導体４によって、配線基板９の絶縁基板１における上面および１つの側面の配線導体４が一体的に形成されている。そのため、配線導体４のうち絶縁基板１の側面（実装時に、外部電気回路基板に対向する面）に被着された部分が外部電気回路に対向して接続される、いわゆる縦実装される配線基板９において、これらが別々に被着された従来技術の配線基板に比べて生産性を向上させることが容易である。
【００３１】
また、配線導体４のうち絶縁基板１の上面に被着させた部分と１つの側面に被着させた部分とが同じ補助絶縁層３上に被着された１つの配線導体４であるため、余計な導体ペーストによって配線導体４の厚みが部分的に厚くなることが抑制される。そのため、絶縁基板１の、外部電気回路に対向して実装される１つの側面において配線導体４の厚みばらつきを効果的に抑制して、外部電気回路に対する接続信頼性を向上させることが容易である。
【００３２】
したがって、絶縁基板１の上面から側面にかけて配線導体４が被着され、絶縁基板１の１つの側面に被着された配線導体４が外部電気回路に対向して接続される配線基板９において、生産性を向上させることが可能であり、外部電気回路基板に対する接続信頼性を向上させることが容易な配線基板９を提供することができる。
【００３３】
このような補助絶縁層３は、例えば絶縁層２ａと同様の材料を用い、同様の方法で作製されている。また、補助絶縁層３の折り曲げ、および凹部３の内側面への被着は、積層体２および補助絶縁層３が未焼結の段階で行なうようにすればよい。
【００３４】
この場合、補助絶縁層３は、凹部３の開口の辺を越えて絶縁層２ａの内側面にかけて折れ曲がり、この折れ曲がった部分が凹部３の内側面に密着したものとする必要があることから、このような折れ曲がりを容易とし、また折れ曲がりの起因した内部クラック等の抑制のためには、絶縁層２ａの厚みと同じ程度以下とすればよい。
【００３５】
また、補助絶縁層３は、その上面等に配線導体４が被着され、この配線導体４に電子部品の電極等がはんだ等の接続材を介して接続されるため、その接続信頼性を高くする上では厚い方が好ましい。
【００３６】
なお、絶縁層２ａは、例えば、配線基板９の絶縁層２ａの材料として一般に使用されている材料である酸化アルミニウム質焼結体や、ガラスセラミック焼結体を用いる場合であれば、約0.1〜0.5ｍｍ程度の厚みである。また、絶縁層２ａの積層数は、配線基板９の用途や、求められる機械的な強度，外形寸法の制約，後述する配線導体４の引き回しの都合等に応じて、適宜設定すればよい。例えば、マイクロスイッチ用等の制御用のＭＥＭＳ素子を電子部品として収納する場合であれば、１層の厚みが約0.1〜0.25ｍｍ程度の積層数
が３〜５層程度であり、絶縁基板１の厚みが約0.3〜1.25ｍｍ程度である。そして、上記
のような絶縁層２ａに対して、補助絶縁層３の厚みは、例えば絶縁層２ａと同様の酸化アルミニウム質焼結体やガラスセラミック焼結体からなる場合であれば、約0.05〜0.25ｍｍ程度とすればよい。この程度の厚みであれば、配線導体４の補助絶縁層３に対する接合強度を確保しながら、配線導体４の被着の強度を十分に高くすることができる。
【００３７】
また、配線導体４は、例えばタングステンやモリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，金，白金等の金属材料からなる。このような金属材料は、例えばタングステンの場合であれば、タングステンの粉末を有機溶剤および有機バインダと混合して作製した導体ペースト（図１では図示せず）を、補助絶縁層３となるセラミックグリーンシートの表面にスクリーン印刷法等の方法で印刷して焼成する方法で、絶縁基板１に所定パターンで被着されている。
【００３８】
そして、配線基板９の上面に電子部品を搭載するとともに、電子部品の電極を配線導体４にはんだや導電性接着剤等の接続材を介して電気的に接続した後、絶縁基板１の上面に凹状の蓋体（図示せず）を被せて接合したり、封止樹脂（図示せず）を用いて電子部品を封止すれば、加速度センサ素子やデジタルカメラ，コンピュータ等の電子機器で部品として使用される電子装置が作製される。
【００３９】
蓋体の絶縁基板１に対する接合は、ろう材やガラス，樹脂材料等の接合材を介して行なう方法や、シーム溶接等の溶接法によって行なうことができる。なお、蓋体の接合を、ろう材を用いた接合や溶接等で行なう場合には、絶縁基板１の上面にメタライズ層やめっき層等の金属層を被着させておく必要がある。メタライズ層は、例えば配線導体４と同様の材料を用い、同様の方法で被着させることができる。また、めっき層は、メタライズ層の表面にニッケルや金等の電解めっきを施すことにより被着させることができる。
【００４０】
なお、絶縁基板１は、上面に凹部（図示せず）を有し、この凹部内に電子部品が搭載されるようなものでもよい。凹部は、補助絶縁層３や絶縁層２ａとなるセラミックグリーンシートのうち上層に積層されるものについて中央部を打ち抜いて枠状等の形状としておけば、絶縁基板１の上面に設けることができる。
【００４１】
なお、図１に示した例において、配線導体４以外の他の導体５は、例えば絶縁基板１の上面に搭載される電子部品と電気的に接続されるものであり、配線導体４と電気的に接続されて電子部品と配線導体４とを電気的に接続するための補助の導体として機能するものである。また、導体５は、例えば配線基板９に複数の電子部品を搭載する際に、これらの複数の電子部品同士を電気的に接続するための導体として機能させることもできる。
【００４２】
ここで、本発明の配線基板９における、外部電気回路に対する接続信頼性を向上させる効果について具体例を挙げて説明する。この具体例において、積層体２は、酸化アルミニ
ウム質焼結体からなる厚みが約0.2ｍｍの絶縁層２ａを４層積層したものであった。また
、絶縁基板１は、この積層体２の上面から、この上面の１つの外辺を越えて側面にかけて厚みが約0.18ｍｍの補助絶縁層３を被着させたものとした。また、配線導体４は、タングステンのメタライズからなるものとし、約0.4ｍｍの幅で補助絶縁層３の上面から折り曲
げた部分の露出表面にかけて、つまり絶縁基板１の上面から１つの側面にかけて、直線状のパターンで、互いの隣接間隔を約0.4ｍｍとして４本を並べて被着させた。
【００４３】
この具体例の配線導体４について、配線導体４となる導体ペーストの厚みを約0.03ｍｍに設定して印刷するとともに焼成して形成し、その厚みおよび約0.02ｍｍの厚み絶縁基板１の側面における表面の凹凸を表面粗さ計で測定したところ、約10μｍであった。なお、測定した配線基板９の個数は100個であり、その最大値と最小値との差を上記凹凸の値と
した。また、この具体例の配線基板９について、絶縁基板１の上面の１つの外辺に接する部分（すなわち、従来技術の配線基板における絶縁基板の側面の配線導体（図示せず）の厚みが厚くなりやすい部分）における厚みと他の部分との厚みの差が10μｍ程度と小さいことが確認できた。
【００４４】
これに対して、従来技術の配線基板（図示せず）、つまり、絶縁層（図示せず）が積層された絶縁基板（図示せず）の上面から１つの側面にかけて、絶縁層となるセラミックグリーンシートの積層体の上面および側面に別々に配線導体（図示せず）となる導体ペーストを塗布することによって配線導体を被着させた比較例の配線基板を作製して上記側面における配線導体の厚みのばらつきを測定したところ、約40μｍであった。なお、この比較例の配線基板についても個数は100個とした。
【００４５】
（配線基板の第２の実施形態）
第２の実施形態においては、積層体２の側面のうち外部電気回路に対向する１つの側面（実際に対向するのは絶縁基板１の１つの側面）以外の他の側面にも補助絶縁層３の折れ曲がった部分が被着された例を挙げて説明する。なお、第２の実施形態においては、補助絶縁層３が積層体２の他の側面にも折れ曲がって被着されていること以外は上記第１の実施形態と同様であるため、この同様の部分についての説明は省略する。
【００４６】
図２（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の配線基板９の実施の形態の他の例（第２の実施形態の一例）を示す分解斜視図である。図２においては、説明のために絶縁基板１を補助絶縁層３と積層体２とに分解して示している。図２において図１と同様の部位には同様の符号を付している。
【００４７】
図２（ａ）は、配線基板９のうち実装（縦実装）時に外部電気回路に対向する１つの側面と反対側の側面においても、補助絶縁層３が積層体２の上面の外辺を越えて側面にかけて折れ曲がって被着され、この反対側の側面を被覆している例である。補助絶縁層３のうち積層体２の反対側の側面に被着している部分は、積層体２の上記１つの側面に被着している部分と同様の形状および寸法である。
【００４８】
このように積層体２の反対側の側面においても補助絶縁層３が被着していると、補助絶縁層３の積層体２に対する被着の面積がより大きくなるため、この被着の強度をより強くすることができる。したがって、この場合には、配線基板９としての信頼性を高くする上で有利である。
【００４９】
また、この場合には、積層体２のうち実装時に外部電気回路に対向する１つの側面と、この１つの側面と反対側の側面とに同じ程度の面積で補助絶縁層３の折れ曲がった部分が被着しているので、四角板状の積層体２の互いに対向し合う２つの側面に対して焼成時に同じ程度の収縮が生じる。そのため、収縮の偏りに起因する積層体２（絶縁基板１）の反
り等の変形を抑制する効果を得ることもできる。
【００５０】
また、この場合には、絶縁基板１を作製する工程において、積層体２となるセラミックグリーンシートの積層体の互いに対向し合う２つの側面を挟む補助絶縁層３（補助絶縁層３となるセラミックグリーンシート）の折れ曲がった部分を加圧して密着させることができるため、積層体２となるセラミックグリーンシートの積層ずれの抑制や製造を容易とする上でも有効である。
【００５１】
図２（ｂ）は、四角板状の積層体２の４つの側面の全部において、補助絶縁層３が積層体２の上面の外辺をそれぞれに越えて、この外辺に接する側面にかけて折れ曲がって被着され、各側面をそれぞれに被覆している例である。
【００５２】
このように、積層体２の側面の全部に補助絶縁層３の折れ曲がった部分を被着させておけば、補助絶縁層３の積層体２に対する被着の面積をより大きくして、この被着の強度をさらに大きくすることができる。
【００５３】
また、積層体２の側面の全部が補助絶縁層３で覆われているので、絶縁基板１について、その外側面に積層体２を形成するセラミックグリーンシートの切断加工に伴う破断面が露出することを防ぐことができる。そのため、絶縁基板１の外側面をより滑らかな面とすることができ、この外側面への異物（例えば、配線基板９に電子部品を実装する際のはんだやフラックス等）の付着や外観不良等の不具合をより効果的に抑制することもできる。
【００５４】
また、図２（ｂ）に示す例においては、絶縁基板１のうち外部電気回路に対向する側面以外の他の側面においても、補助絶縁層３の上面から折れ曲がった部分の露出表面にかけて、外部電気回路に対して接続される配線導体４とは別の配線導体４が被着されている。この別の配線導体４のうち補助絶縁層３の折れ曲がった部分の露出表面に被着された部分は、例えば、容量素子や抵抗器，インダクタ素子等の電子部品（図示せず）を接続するための端子として機能する。この場合には、絶縁基板１の外部電気回路に対向する側面以外の他の側面にも電子部品接続用等の配線導体４を被着させる必要があるときに、この配線導体４の被着が容易な配線基板９を提供することができる。
【００５５】
なお、図２に示す例では、図を見やすくするために補助絶縁層３の厚みを実際よりも大きくして示している。実際には、補助絶縁層３の厚みは薄い（上記のように0.05〜0.25ｍｍ程度）ので、補助絶縁層３が絶縁基板１の小型化の妨げになることはない。
【００５６】
（配線基板の製造方法）
次に、本発明の配線基板の製造方法について、添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。図３（ａ）〜（ｃ）は、本発明の配線基板の製造方法の一例を工程順に示す斜視図である。図３において、図１と同様の部位には同様の符号を付している。
【００５７】
（Ａ工程）
まず、図３（ａ）に示すように、平板状の複数のセラミックグリーンシート11を準備するとともに、これらのセラミックグリーンシート11を積層してグリーンシート積層体12を作製する。図３（ａ）に示す例ではセラミックグリーンシート11を２層としているが、１層でも構わないし、３層以上でも構わない。
【００５８】
セラミックグリーンシート11は、例えば前述したような、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミック焼結体等のセラミック焼結体からなる絶縁層２ａとなるものである。
【００５９】
セラミックグリーンシート11は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる絶縁層２ａとなるものの場合であれば、酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の主原料の粉末と、酸化カルシウムや酸化マグネシウム，酸化モリブデン等の添加材料の粉末とを含む原料粉末に、適当な有機バインダおよび有機溶剤を添加混合して作製したスラリーをドクターブレード法やリップコータ法等のシート成形技術でシート状に成形することによって作製することができる。また、セラミックグリーンシート11の打ち抜き加工は、凹部３の形状および寸法の打ち抜き用パンチを備えた金型を用いた機械的な打ち抜き加工によって行なうことができる。
【００６０】
（Ｂ工程）
次に、図３（ｂ）に示すように、グリーンシート積層体12の上面に積層したときにグリーンシート積層体12の上面の少なくとも１つの外辺に対応する外周部分がグリーンシート積層体12の外側にグリーンシート積層体12の厚みに対応した一定の長さでそれぞれに張り出すような多角形板状の補助グリーンシート13を準備するとともに、その補助グリーンシート13の上面に導体ペースト14を、補助グリーンシート13の上面の中央部から少なくとも１つの張り出した外周部分にかけて印刷する。図３（ｂ）において、補助グリーンシート13の破線で囲んだ部分の外側が上記の張り出し部分である。
【００６１】
なお、図３に示す例においては、グリーンシート積層体12の１つの外辺のみに対応する外周部分がグリーンシート積層体12の外側にグリーンシート積層体12の厚みに対応した一定の長さで張り出すような四角板状の補助グリーンシート13を準備するとともに、後の工程で、その補助グリーンシート13の上面に導体ペースト14を、補助グリーンシート13の上面の中央部から１つの張り出した外周部分にかけて印刷するようにした例を挙げて説明する。
【００６２】
補助グリーンシート13は、前述したセラミックグリーンシート11と同様の材料を用い、同様の方法で作製することができる。この場合、例えばドクターブレード法でスラリーを成形する場合であれば、ドクターブレードの位置を調整してキャリア上に塗布されるスラリーの厚みを調整することで、補助グリーンシート13の厚みを所定の厚みに調整することができる。補助グリーンシート13の厚みは、例えば前述した程度の厚み（0.05〜0.1ｍｍ
程度）の補助絶縁層３となるように、焼成時の収縮を考慮して適宜設定すればよい。
【００６３】
また、導体ペースト14は、上記のようにタングステンやモリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，金，白金等の金属材料からなる。そして、例えばタングステンの場合であれば、タングステンの粉末を有機溶剤および有機バインダと混合して作製した導体ペースト14を、補助グリーンシート13の上面にスクリーン印刷法等の方法で印刷する。
【００６４】
なお、図３（ｂ）において、15は、グリーンシート積層体12の上面に被着された、配線導体４とは異なる内部導体等の他の導体５となる導体ペーストである。他の導体５となる導体ペースト15も、上記導体ペースト14と同様の材料を用い、同様の方法でセラミックグリーンシート11の表面等に印刷することができる。
【００６５】
（Ｃ工程）
次に、図３（ｃ）に示すように、補助グリーン13をグリーンシート積層体12の上面に積層するとともに、補助グリーンシート13の張り出した外周部分を折り曲げてグリーンシート積層体12の少なくとも１つの側面に沿わせて、補助グリーンシート13の折り曲げた部分でグリーンシート積層体12の少なくとも１つの前記側面を被覆する。なお、図３（ｃ）においては、見やすくするために、グリーンシート積層体12と補助グリーンシート13とを離して示しているが、実際には、グリーンシート積層体12の上面から側面にかけて補助グリーンシート13が密着して積層されている。なお、前述したように、図３に示す例では、グ
リーンシート積層体12の１つの外辺のみに対応して外周部分が張り出した補助グリーンシート13を用いているので、図３（ｃ）においては、補助グリーンシート13の折り曲げた部分でグリーンシート積層体12の１つの側面のみを被覆している。
【００６６】
補助グリーンシート13の折り曲げ、およびグリーンシート積層体12の側面への密着は、例えばブロック状の部材（図示せず）を樹脂等で作製しておいて、このブロック状の部材で補助グリーンシート13の外側に張り出した部分をグリーンシート積層体12の側面に沿わせて折り曲げる方法等で行なうことができる。
（Ｄ工程）
そして、補助グリーンシート13を積層したグリーンシート積層体12を焼成して、グリーンシート積層体12が焼成されてなる積層体２の１つの側面が、補助グリーンシート13が焼成されてなる補助絶縁層３で被覆された絶縁基板１とするとともに、この絶縁基板１の上面から側面にかけて導体ペースト14が焼成されてなる配線導体４を被着させれば、図１に示すような配線基板９を作製することができる。
【００６７】
焼成は、例えばセラミックグリーンシート11および補助グリーンシート13が酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素を主成分とする、酸化アルミニウム質焼結体となるものであれば、約1300〜1600℃の温度で行なえばよい。
【００６８】
また、本発明の配線基板の製造方法によれば、例えば図４に示すように、補助グリーンシート13を積層したグリーンシート積層体12の全体が収まる大きさの弾性体Ｅを準備し、この弾性体Ｅを介して補助グリーンシート13の張り出した外周部分に圧力を加えて、補助グリーンシート13の折り曲げた部分をグリーンシート積層体12の側面に密着させるようにした場合には、折り曲げた部分を弾性体Ｅで加圧するため、グリーンシート積層体12の側面に補助グリーンシート13の折り曲げた部分を加圧することが容易であり、補助グリーンシート13のグリーンシート積層体12側面への密着をより容易に行なうことができる。したがって、この場合には、実施がより容易であり、また、より信頼性の高い電子装置を形成できる配線基板９を製作することが可能な配線基板の製造方法を提供することができる。なお、図４は、本発明の配線基板の製造方法の他の例におけるＣ工程を示す断面図である。図４において図３と同様の部位には同様の部号を付している。
【００６９】
このような弾性体Ｅとしては、シリコン樹脂等の材料をブロック状に成形したものや、ブロック状であって内部に空洞を有する形状に成形したものを用いることができる。
【００７０】
また、本発明の配線基板の製造方法においては、例えば図５に示すように、補助グリーンシート13で被覆されるグリーンシート積層体12の上面と１つの側面との間の角部分を面取りしておいて、補助グリーンシート13のグリーンシート積層体12に対する密着をより容易とするようにしてもよい。なお、図５は、本発明の配線基板の製造方法の他の例におけるＣ工程を示す断面図である。図５において図３と同様の部位には同様の部号を付している。この図５に示す例においては、弾性体Ｅではなくブロック状の樹脂部材（符号なし）を用いて補助グリーンシート13をグリーンシート積層体12に密着させるようにしている。
【００７１】
なお、以上の本発明の配線基板の製造方法の一例の説明においては、グリーンシート積層体12の１つの側面のみを補助グリーンシート13で被覆するようにした例を挙げて説明したが、この１つの側面以外の他の側面においても、グリーンシート積層体12の側面を補助グリーンシート13で被覆するようにしてもよい。
【００７２】
図６（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の配線基板の製造方法の他の例におけるＢ工程およびＣ工程を説明するための斜視図である。図６において図３と同様の部位には同様の符号を付している。
【００７３】
図６（ａ）は、四角板状のグリーンシート積層体12の互いに反対側に位置する２つの側面を補助グリーンシート13の折り曲げた部分で被覆するようにした場合の一例を示している。すなわち、この実施の形態の例においては、グリーンシート積層体12の上面に積層したときにグリーンシート積層体12の上面の互いに反対側に位置する２つの外辺に対応する外周部分がグリーンシート積層体12の外側にグリーンシート積層体12の厚みに対応した一定の長さでそれぞれに張り出すような四角形状の補助グリーンシート13を準備するとともに、補助グリーンシート13の上面に導体ペースト14を、補助グリーンシート13の上面の中央部から１つの張り出した外周部分にかけて印刷し（Ｂ工程）、その後、補助グリーン13をグリーンシート積層体12の上面に積層するとともに、補助グリーンシート13の張り出した外周部分を折り曲げてグリーンシート積層体12の互いに反対側に位置する２つの側面に沿わせて、補助グリーンシート13の折り曲げた部分でグリーンシート積層体12の２つの側面を被覆している（Ｃ工程）。
【００７４】
このような場合には、グリーンシート積層体12の互いに反対側に位置する２つの側面を補助グリーンシート13で被覆するので、補助グリーンシート13をグリーンシート積層体12に対してより強固に被着させることができる。したがって、この場合には、焼成後の補助絶縁層３の積層体２に対する被着の強度が高い、信頼性の高い配線基板９を製作する上で有利である。
【００７５】
また、この場合には、積層体２のうち実装時に外部電気回路に対向する１つの側面（実際に対向するのは絶縁基板１の１つの側面）と、この１つの側面と反対側の側面とに同じ程度の面積で補助グリーンシート13の折れ曲げた部分を被着させているので、四角板状のグリーンシート積層体12の互いに対向し合う２つの側面に対して焼成時に同じ程度の収縮が生じる。そのため、焼成時に、収縮の偏りに起因する積層体２（絶縁基板１）の反り等の変形を抑制する効果を得ることもできる。
【００７６】
また、この場合には、グリーンシート積層体12の互いに対向し合う２つの側面を挟むように補助グリーンシート13の折り曲げた部分を加圧して密着させることができるため、グリーンシート積層体12を形成するセラミックグリーンシート11の位置ずれを効果的に抑制することができる。また加圧が容易であるため配線基板９としての生産性を高くする上でも有効である。
【００７７】
図６（ｂ）は、四角板状のグリーンシート積層体12の４つの側面の全部を補助グリーンシート13の折り曲げた部分で被覆するようにした例である。また、導体ペースト14については、補助グリーンシート13の上面の中央部から２つの張り出した外周部分にかけて印刷している。すなわち、この実施の形態の例においては、グリーンシート積層体12の上面に積層したときにグリーンシート積層体12の上面の４つの辺の全部にそれぞれ対応する外周部分がグリーンシート積層体12の外側にグリーンシート積層体12の厚みに対応した一定の長さでそれぞれに張り出すような多角形状の補助グリーンシート13を準備するとともに、補助グリーンシート13の上面に導体ペースト14を、補助グリーンシート13の上面の中央部から２つの張り出した外周部分にかけて印刷し（Ｂ工程）、その後、補助グリーン13をグリーンシート積層体12の上面に積層するとともに、補助グリーンシート13の張り出した外周部分をそれぞれに折り曲げてグリーンシート積層体12の４つの側面のそれぞれに沿わせて、補助グリーンシート13の折り曲げた部分でグリーンシート積層体12の４つの側面の全部を被覆している（Ｃ工程）。
【００７８】
このように、グリーンシート積層体12の４つの側面の全部に補助グリーンシート13の折れ曲げた部分を被着させておけば、補助グリーンシート13をグリーンシート積層体12に対してより大きな面積で被着させて、この被着の強度をさらに大きくすることができる。し
たがって、この場合にも、焼成後の補助絶縁層３の積層体２に対する被着の強度が高い、信頼性の高い配線基板９を製作する上で有利である。
【００７９】
また、前述した本発明の配線基板９の第２の実施形態の場合と同様に、焼成後に、絶縁基板１の外側面をより滑らかな面とすることができ、この外側面への上記異物の付着等の不具合をより効果的に抑制することもできる。
【００８０】
また、補助グリーンシート13の複数の折り曲げた部分に導体ペースト14を印刷しておけば、前述した本発明の配線基板９の第２の実施形態の場合と同様に、絶縁基板１のうち外部電気回路に対向する側面以外の他の側面にも配線導体４を被着させて、電子部品を接続するための端子として機能させることもできる。
【符号の説明】
【００８１】
１・・・絶縁基板
２・・・積層体
２ａ・・絶縁層
３・・・補助絶縁層
４・・・配線導体
９・・・配線基板
11・・・セラミックグリーンシート
12・・・グリーンシート積層体
13・・・補助グリーンシート
14・・・導体ペースト
15・・・他の導体となる導体ペースト
Ｅ・・・弾性体
【図１】
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【図２】
2011199239.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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