(57)【要約】【課題】複数の電極がグリッド配置された集積回路を導通検査する際に水平型カンチレバー形状のプローブピンを使用することができるプローブカードおよびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明のプローブカード１においては、集積回路１０にグリッド配置された複数の電極１１にそれぞれ接触する複数のプローブピン３を配線板２に備えている。複数のプローブピン３は、水平型カンチレバー形状にそれぞれ形成されており、複数の電極１１のグリッド配置における２次元方向（Ｘ方向およびＹ方向）の両方向に対してプローブピン３を傾斜させて配置されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路にグリッド配置された複数の電極にそれぞれ接触する複数のプローブピンと、
前記複数のプローブピンを配置する配線板と
を備えており、
前記複数のプローブピンは、その一端が前記電極との接触端となる自由端であってその他端が前記配線板に固定される固定端である水平型カンチレバー形状にそれぞれ形成されているとともに、前記複数の電極のグリッド配置における２次元方向の両方向に対して前記プローブピンを傾斜させて配置されている  
ことを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
前記複数のプローブピンは、前記複数の電極のグリッド配置における２次元方向の両方向において複数のプローブピンを平行にして配置させる第１の配置パターンをもって、前記配線板に配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
前記複数のプローブピンは、前記複数の電極のグリッド配置における２次元方向のいずれか一方向においては複数のプローブピンを鏡面対称にして交互に配置させるとともにその他方向においては複数のプローブピンを平行にして配置させる第２の配置パターンをもって、前記配線板に配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項４】
前記複数のプローブピンは、前記複数の電極のグリッド配置における２次元方向のいずれか一方向においては複数のプローブピンの延在方向を対向させつつ平行に配置させるとともにその他方向においては複数のプローブピンを鏡面対称または平行にして配置させる第３の配置パターンをもって、前記配線板に配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項５】
集積回路にグリッド配置された複数の電極にそれぞれ接触する複数のプローブピンを配線板に配置してなるとともに、
前記複数のプローブピンは、その一端が前記電極との接触端となる自由端となりその他端が前記配線板に固定される固定端となる水平型カンチレバーであるプローブカードの製造方法であって、
前記複数のプローブピンは、
前記複数の電極のグリッド配置における２次元方向の一方向に対して平行に横たえる柱状レジスト型を前記一方向の配列にあわせて前記配線板に形成する工程Ａと、
前記柱状レジスト型の延在方向に対して傾斜させた方向に延在する前記プローブピンを前記柱状レジスト型の表面に薄膜形成する工程Ｂと、
前記工程Ｂの終了後に前記柱状レジスト型を除去する工程Ｃとを経て形成されている
ことを特徴とするプローブカードの製造方法。
【請求項６】
前記複数のプローブピンは、前記複数の電極のグリッド配置における２次元方向の両方向において複数のプローブピンを平行にして配置させる第１の配置パターンをもって、前記配線板に配置されている
ことを特徴とする請求項５項に記載のプローブカードの製造方法。
【請求項７】
前記複数のプローブピンは、前記複数の電極のグリッド配置における２次元方向のいずれか一方向においては複数のプローブピンを鏡面対称にして交互に配置させるとともにその他方向においては複数のプローブピンを平行にして配置させる第２の配置パターンをもって、前記配線板に配置されている
ことを特徴とする請求項５項に記載のプローブカードの製造方法。
【請求項８】
前記複数のプローブピンは、前記複数の電極のグリッド配置における２次元方向のいずれか一方向においては複数のプローブピンの延在方向を対向させつつ平行に配置させるとともにその他方向においては複数のプローブピンを鏡面対称または平行にして配置させる第３の配置パターンをもって、前記配線板に配置されている
ことを特徴とする請求項５項に記載のプローブカードの製造方法。
【請求項９】
前記柱状レジスト型における延在方向と直交する縦断面は、かまぼこ形状である
ことを特徴とする請求項５から請求項８のいずれか１項に記載のプローブカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードおよびその製造方法に係り、特に、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）型ＩＣ（集積回路）のボール型電極またはＬＧＡ（ランド・グリッド・アレイ）型ＩＣのランド型電極などの集積回路にグリッド配置された複数の電極に複数のプローブピンをそれぞれ接触させて導通検査する際に好適に利用できるプローブカードおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のプローブカード１０１においては、その一例として、図１６および図１７に示すように、水平型カンチレバー形状のプローブピン１０３が配線板１０２に配置されている。水平型カンチレバー形状のプローブピン１０３は、その延在方向１０３ＬＤへの長さを長くすることによってその変位量および弾性応力を大きく設定することができるので、複数の電極１１１がペリフェラル配置された集積回路１１０の導通検査に適していた。
【０００３】
【特許文献１】特表２０００−５１２４３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、図１８および図１９に示すように、複数の電極１１１がグリッド配置されている場合は電極１１１のピッチ間距離が５０μｍ〜１５０μｍと極めて小さく設定されてしまう。したがって、グリッド配置された電極１１１にプローブピン１０３を接触させようとしてもプローブピン１０３の延在方向１０３ＬＤへの長さを電極１１１のピッチ間距離以上に長く設定することができず、プローブピン１０３の変位量および弾性応力を所望の値に自由に設定することができなかった。このことから、複数の電極１１１がグリッド配置された集積回路１１０を導通検査する際、プローブカード１０１に水平型カンチレバー形状のプローブピン１０３を使用することができないという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、複数の電極がグリッド配置された集積回路を導通検査する際に水平型カンチレバー形状のプローブピンを使用することができるプローブカードおよびその製造方法を提供することを本発明の目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前述した目的を達成するため、本発明のプローブカードは、その第１の態様として、集積回路にグリッド配置された複数の電極にそれぞれ接触する複数のプローブピンと、複数のプローブピンを配置する配線板とを備えており、複数のプローブピンは、その一端が電極との接触端となる自由端であってその他端が配線板に固定される固定端である水平型カンチレバー形状にそれぞれ形成されているとともに、複数の電極のグリッド配置における２次元方向の両方向に対してプローブピンを傾斜させて配置されていることを特徴としている。
【０００７】
本発明の第１の態様のプローブカードによれば、プローブピンを傾斜させずに配置した場合と比較してプローブピンの延在方向への長さを長く設定することができるので、プローブピンの変位量および弾性応力を所望の値に自由に設定することができる。
【０００８】
本発明の第２の態様のプローブカードは、第１の態様のプローブカードにおいて、複数のプローブピンは、複数の電極のグリッド配置における２次元方向の両方向において複数のプローブピンを平行にして配置させる第１の配置パターンをもって、配線板に配置されていることを特徴としている。
【０００９】
本発明の第２の態様のプローブカードによれば、各々のプローブピンの配置間隔を一定に保ちながらそれらを傾斜させて配置することができるので、プローブピンの相互の接触を避けつつ、それらの延在方向への長さを長く設定することができる。
【００１０】
本発明の第３の態様のプローブカードは、第１の態様のプローブカードにおいて、複数のプローブピンは、複数の電極のグリッド配置における２次元方向のいずれか一方向においては複数のプローブピンを鏡面対称にして交互に配置させるとともにその他方向においては複数のプローブピンを平行にして配置させる第２の配置パターンをもって、配線板に配置されていることを特徴としている。
【００１１】
本発明の第３の態様のプローブカードによれば、各々のプローブピンの配置間隔を一定に保ちながらそれらを傾斜させて配置することができるので、プローブピンの相互の接触を避けつつ、それらの延在方向への長さを長く設定することができる。
【００１２】
本発明の第４の態様のプローブカードは、第１の態様のプローブカードにおいて、複数のプローブピンは、複数の電極のグリッド配置における２次元方向のいずれか一方向においては複数のプローブピンの延在方向を対向させつつ平行に配置させるとともにその他方向においては複数のプローブピンを鏡面対称または平行にして配置させる第３の配置パターンをもって、配線板に配置されていることを特徴としている。
【００１３】
本発明の第４の態様のプローブカードによれば、各々のプローブピンの配置間隔を一定に保ちながらそれらを傾斜させて配置することができるので、プローブピンの相互の接触を避けつつ、それらの延在方向への長さを長く設定することができる。
【００１４】
また、前述した目的を達成するため、本発明のプローブカードの製造方法は、その第１の態様として、集積回路にグリッド配置された複数の電極にそれぞれ接触する複数のプローブピンを配線板に配置してなるとともに、複数のプローブピンは、その一端が電極との接触端となる自由端となりその他端が配線板に固定される固定端となる水平型カンチレバーであるプローブカードの製造方法であって、複数のプローブピンは、複数の電極のグリッド配置における２次元方向の一方向に対して平行に横たえる柱状レジスト型を一方向の配列にあわせて配線板に形成する工程Ａと、柱状レジスト型の延在方向に対して傾斜させた方向に延在するプローブピンを柱状レジスト型の表面に薄膜形成する工程Ｂと、工程Ｂの終了後に柱状レジスト型を除去する工程Ｃとを経て形成されていることを特徴としている。ここで、薄膜形成とは、めっき形成、スパッタ形成その他の薄膜技術を用いる形成を言う。
【００１５】
本発明の第１の態様のプローブカードの製造方法によれば、所定の位置および方向に横たえて柱状レジスト型を配置することにより、従来の薄膜生成技術を使用して本発明のプローブピンを形成することができる。また、プローブピンをスパッタ形成すれば、プローブピンおよびプローブカードの小型化に寄与する。
【００１６】
本発明の第２の態様のプローブカードの製造方法は、第１の態様のプローブカードの製造方法において、複数のプローブピンは、複数の電極のグリッド配置における２次元方向の両方向において複数のプローブピンを平行にして配置させる第２の配置パターンをもって、配線板に配置されていることを特徴としている。
【００１７】
本発明の第２の態様のプローブカードの製造方法によれば、各々のプローブピンの配置間隔を一定に保ちながらそれらを傾斜させて配置することができるので、プローブピンの相互の接触を避けつつ、それらの延在方向への長さを長く設定することができる。
【００１８】
本発明の第３の態様のプローブカードの製造方法は、第１の態様のプローブカードの製造方法において、複数のプローブピンは、複数の電極のグリッド配置における２次元方向のいずれか一方向においては複数のプローブピンを鏡面対称にして交互に配置させるとともにその他方向においては複数のプローブピンを平行にして配置させる第１の配置パターンをもって、配線板に配置されていることを特徴としている。
【００１９】
本発明の第３の態様のプローブカードの製造方法によれば、各々のプローブピンの配置間隔を一定に保ちながらそれらを傾斜させて配置することができるので、プローブピンの相互の接触を避けつつ、それらの延在方向への長さを長く設定することができる。
【００２０】
本発明の第４の態様のプローブカードの製造方法は、第１の態様のプローブカードの製造方法において、複数のプローブピンは、複数の電極のグリッド配置における２次元方向のいずれか一方向においては複数のプローブピンの延在方向を対向させつつ平行に配置させるとともにその他方向においては複数のプローブピンを鏡面対称または平行にして配置させる第３の配置パターンをもって、配線板に配置されていることを特徴としている。
【００２１】
本発明の第４の態様のプローブカードの製造方法によれば、各々のプローブピンの配置間隔を一定に保ちながらそれらを傾斜させて配置することができるので、プローブピンの相互の接触を避けつつ、それらの延在方向への長さを長く設定することができる。
【００２２】
本発明の第５の態様のプローブカードの製造方法は、第１から第４のいずれか１の態様のプローブカードの製造方法において、柱状レジスト型における延在方向と直交する縦断面は、かまぼこ形状であることを特徴としている。ここで、かまぼこ形状とは、半円形、半楕円形、その他の閉じた曲線を半分に切断した形状を言う。
【００２３】
本発明の第５の態様のプローブカードの製造方法によれば、縦断面を矩形にするよりも柱状レジスト型を容易に形成することができる。また、プローブピンの形状が直交部分を湾曲形状にした横Ｌ字形状になるので、プローブピンが応力集中により破壊するのを抑制することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明のプローブカードおよびその製造方法によれば、プローブピンの変位量および弾性応力を大きく設定することができるので、複数の電極がグリッド配置された集積回路の導通検査に水平型カンチレバー形状のプローブピンを使用することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明のプローブカードをその３つの実施形態により説明する。
【００２６】
はじめに、第１の実施形態のプローブカード１Ａを説明する。
【００２７】
図１〜図３は、第１の実施形態のプローブカード１Ａを示している。第１の実施形態のプローブカード１Ａは、図１に示すように、配線板２および複数のプローブピン３を備えている。配線板２はプローブカード１Ａに用いられる一般的なものであり、その表面２ａにプローブピン３と導通するビア、接続電極などの配線２ｂがプローブピン３ごとに設けられている。
【００２８】
複数のプローブピン３は、ＢＧＡ型ＩＣのボール型電極またはＬＧＡ型ＩＣのランド型電極などに代表されるような、集積回路１０にグリッド配置された複数の電極１１にそれぞれ接触するものである。具体的には、複数のプローブピン３は、図２に示すように、その一端が電極１１との接触端となる自由端３ｆであってその他端が配線板２に固定される固定端３ｒである水平型カンチレバー形状にそれぞれ形成されている。
【００２９】
このプローブピン３の幅および厚みは３０μｍ、その延在方向３ＬＤの長さは７００μｍ程度である。第１の実施形態においては、電極１１のピッチ間距離が１５０μｍ程度に設定されているので、これらプローブピン３のピッチ間距離も同様に１５０μｍ程度に設定されている。また、プローブピン３の材質はＮｉ−Ｐ系合金、Ｃｕ系合金、Ｗ（タングステン）系合金などの弾性および導電性に優れた金属材料を用いることが好ましい。
【００３０】
図１に示したプローブピン３の細部を詳細に説明すると、図２および図３に示すように、プローブピン３における横Ｌ字形の直交部分は湾曲形成面３ｐによって形成されている。この湾曲形成面３ｐはプローブピン３の延在方向３ＬＤと直交せずにＹ方向に傾いて形成されている。
【００３１】
一般的には、湾曲形成面３ｐはプローブピン３の延在方向３ＬＤと直交しており、そのために一般的なプローブピン３は集積回路１０の電極１１によって押下されるとプローブピン３がねじれずに下方にそのまま湾曲する。しかし、第１の実施形態のプローブピン３は後述するその製造方法に特徴があるために湾曲形成面３ｐが傾いた形状になっている。そのため、第１の実施形態のプローブピン３が集積回路１０の電極１１によって押下されると、プローブピン３がその延在方向３ＬＤを回転軸としてわずかにねじれながら下方に湾曲する。ただし、このねじれはわずかなものであるため、プローブピン３が電極１１から離間するまでには至らず、そのことにより特段の不都合は発生しない。
【００３２】
また、複数のプローブピン３は、図１に示すように、複数の電極１１のグリッド配置における２次元方向（Ｘ方向およびＹ方向）の両方向に対してプローブピン３を傾斜させて配置されている。プローブピン３の傾斜角については、図１のように整合されていてもよいし、されていなくてもよい。プローブピン３の傾斜角が一定のパターンをもって整合されていれば、その整合されたプローブピン３の配置が特徴となり得る。
【００３３】
第１の実施形態の特徴として、複数の電極１１のグリッド配置における２次元方向（Ｘ方向およびＹ方向）の両方向において、複数のプローブピン３を相互に平行にして配線板２に配置されている。説明の都合上、このような配置を第１の配置パターンと称すると、図１に示した第１の配置パターンにおいては、複数のプローブピン３がＸ方向から時計回りにそれぞれ６０度程度傾斜して相互に平行に配置されている。
【００３４】
次に、第１の実施形態のプローブカード１Ａの製造方法を説明する。第１の実施形態のプローブカード１Ａの配線板２に配置されるプローブピン３は、主として、３つの工程Ａ（柱状レジスト型形成工程）、工程Ｂ（プローブピン形成工程）および工程Ｃ（柱状レジスト型除去工程）を経て製造される。
【００３５】
工程Ａにおいては、図４に示すように、複数の電極１１のグリッド配置における２次元方向（Ｘ方向およびＹ方向）の一方向（Ｙ方向）に、粘性が高いが流動性のあるレジスト液を連続的に塗布して硬化させる。これにより、配線板２の表面２ａにおいてその一方向（Ｙ方向）に対して平行に横たえる柱状レジスト型２０をそれら電極１１の一方向の配列（Ｙ方向の配列）間隔と同様に形成する。この柱状レジスト型２０における延在方向２０ＬＤと直交する縦断面の形状は、かまぼこ形（かまぼこ形とは、半円形、半楕円形、その他の閉じた曲線を半分に切断した形をいう。）、三角形、矩形などを選択することができる。第１の実施形態の柱状レジスト型２０の縦断面は、図５に示すように、かまぼこ形状を採用している。プローブピン３は配線板２の配線２ｂと接続されるため、柱状レジスト型２０の形成時においては、少なくとも配線板２の配線２ｂが一部露出するようにしておく。
【００３６】
工程Ｂにおいては、図６に示すように、柱状レジスト型２０の延在方向（Ｙ方向）２０ＬＤに対して傾斜させたプローブピン３を柱状レジスト型２０の表面２０ａに薄膜形成する。前述の通り、プローブピン３の材質は、Ｎｉ−Ｐ系合金、Ｃｕ系合金、Ｗ（タングステン）系合金などの弾性および導電性に優れた金属材料が好ましい。プローブピン３の薄膜形成方法についてはスパッタやめっきなど種々の方法を選択することができる。
【００３７】
例えば、スパッタ法を選択する場合であれば、図６に示すように、配線板２の配線２ｂを始点として傾斜するプローブピン３の形状のパターンニングを柱状レジスト型２０の表面２０ａに施す。また、めっき法を選択する場合、図７および図８に示すように、配線板２の表面２ａおよび柱状レジスト型２０の表面２０ａにＣｕ系合金のシード膜２３をスパッタ形成し、そのシード膜２３の表面にレジスト膜２１を形成してから、配線板２の配線２ｂを始点として傾斜するプローブピン３の形状に対応させたレジストパターン２２をレジスト膜２１にパターンニングする。そして、図９に示すように、レジストパターン２２から露出したシード膜２３の表面にＮｉ−Ｐ系合金やＣｕ系合金をめっきしてプローブピン３を薄膜形成する。なお、プローブピン３をめっき形成した場合には工程Ｃに移行する前にレジスト膜２１の化学的除去およびイオンミリングによるシード膜２３の物理的除去を行なっておく。
【００３８】
工程Ｃにおいては、工程Ｂ（プローブピン形成工程）の終了後にレジスト除去剤を用いて柱状レジスト型２０を化学的除去する。図３および図６に示すように、プローブピン３は除去した柱状レジスト型２０に対して傾斜している。そのため、プローブピン３は横Ｌ字形の直交する部分を湾曲させて形成した形状であって、その湾曲形成面３ｐがプローブピン３の延在方向３ＬＤと直交せずにＹ方向に傾いて形成される。以上の３つの工程を経てプローブカード１Ａのプローブピン３が形成されている。
【００３９】
次に、第１の実施形態のプローブカード１Ａの作用を説明する。
【００４０】
第１の実施形態のプローブカード１Ａにおいては、図１から図３に示すように、プローブピン３が水平型カンチレバー形状に形成されており、Ｘ方向およびＹ方向の両方向に対して傾斜させて配置されている。そのため、図１８および図１９に示すようなプローブピン１０３を傾斜させずに配置した場合と比較してプローブピン３の延在方向３ＬＤへの長さを長く設定することができるので、プローブピン３の変位量および弾性応力を所望の値に自由に設定することが容易になる。
【００４１】
具体例を挙げると、第１の実施形態のプローブピン３の延在方向３ＬＤの長さは７００μｍ程度であり、そのピッチ間距離が１５０μｍ程度に設定されているので、第１の実施形態のプローブピン３の自由端３ｆに０．０５Ｎ（約５ｇｆ）程度の荷重が印加されると、その変位量は３８０μｍ程度になり、７．５ＧＰａの応力を発生する。従来例においては、最大設定値である１５０μｍ以下の長さのプローブピン１０３の同荷重における最大変位量が５μｍ程度であり、その発生する応力が１．７５ＧＰａであった。この具体例からも、第１の実施形態のプローブピン３の変位量および弾性応力を自由に設定しやすくなったことがわかる。
【００４２】
また、第１の実施形態のプローブピン３は、図１に示すように、第１の配置パターンをもって、配線板２に配置されている。第１の配置パターンとは、複数の電極１１のグリッド配置における２次元方向の両方向、つまりＸ方向およびＹ方向において複数のプローブピン３を相互に平行に配置させるパターンである。この第１の配置パターンを採用することにより、各々のプローブピン３の配置間隔を一定に保ちつつ、それらを傾斜させて配置することができるので、プローブピン３の相互の接触を避けつつ、それらの延在方向３ＬＤへの長さを長く設定することができる。
【００４３】
次に、第１の実施形態のプローブカード１Ａの製造方法の作用を説明する。
【００４４】
第１の実施形態のプローブカード１Ａの製造方法においては、プローブピン３がＹ方向の電極１１の配列にあわせて（つまり、所定の位置および方向に）横たえた柱状レジスト型２０が配線板２に形成されており、その柱状レジスト型２０の延在方向２０ＬＤに対して傾斜させながらプローブピン３が柱状レジスト型２０の表面２０ａに薄膜形成されている。これにより、従来の薄膜生成技術を使用して第１の実施形態のプローブピン３を形成することができる。また、プローブピン３をスパッタ形成すれば、プローブピン３およびプローブカード１の小型化に寄与することができる。
【００４５】
また、この柱状レジスト型２０の縦断面の形状は、かまぼこ形に形成されている。レジスト液の粘性を利用すればその縦断面を矩形にするよりもかまぼこ形にするほうが容易である。つまり、柱状レジスト型２０の縦断面の形状をかまぼこ形にすることにより、柱状レジスト型２０の成形性を向上させることができる。また、横Ｌ字形状のプローブピン３について直交部分を直交面によって形成せずに、湾曲湾曲面３ｐによて形状することができるので、プローブピン３が応力集中により破壊するのを抑制することができる。
【００４６】
次に、第２の実施形態のプローブカード１Ｂを説明する。
【００４７】
第２の実施形態のプローブカード１Ｂは、第１の実施形態と同様のプローブピン３および配線板２を備えており、図１０に示すように、複数の電極１１のグリッド配置における２次元方向の両方向（Ｘ方向およびＹ方向）に対して傾斜させて複数のプローブピン３が配置されている。第１の実施形態との相違点は、プローブピン３の配置パターンが第１の配置パターンでなく、第２の配置パターンになっていることである。
【００４８】
第２の配置パターンは、図１０に示すように、複数の電極１１のグリッド配置における２次元方向（Ｘ方向およびＹ方向）のいずれか一方向（Ｙ方向）において、複数のプローブピン３を鏡面対称にしてからそれらをその一方向（Ｙ方向）の電極１１に対して交互に配置させるパターンである。また、第２の配置パターンは、２次元方向（Ｘ方向およびＹ方向）の他方向（Ｘ方向）において、複数のプローブピン３を相互に平行に配置させるパターンである。
【００４９】
第２の実施形態のプローブカード１Ｂの製造方法は以下の通りである。第１の実施形態と同様、第２の実施形態のプローブカード１Ｂは、主として、３つの工程Ａ（柱状レジスト型形成工程）、工程Ｂ（プローブピン形成工程）および工程Ｃ（柱状レジスト型除去工程）を経て製造される。第１の実施形態との相違点は、工程Ｂにおいて、柱状レジスト型２０の表面２０ａに施される薄膜形成のパターニングが異なる点にある。
【００５０】
つまり、図１１に示すように、工程Ａにおいては、柱状レジスト型２０をＹ方向に延在させて形成する。工程Ｂにおいては、Ｙ方向に延在する柱状レジスト型２０の同一表面２０ａにおいて、複数のプローブピン３を鏡面対称かつ交互に配置させる薄膜形成のパターンニングを行なう。また、並列配置された複数の柱状レジスト型２０においては、Ｘ方向において複数のプローブピン３を相互に平行に配置させる薄膜形成のパターンニングを行なう。その後、工程Ｃにおいて柱状レジスト型２０を化学的除去してプローブカード１Ｂのプローブピン３が形成される。
【００５１】
なお、工程Ａにおいては、第１の実施形態と同様、柱状レジスト型２０の縦断面がかまぼこ形に形成されていることが好ましい（図５を参照）。
【００５２】
次に、第２の実施形態のプローブカード１Ｂの作用を説明する。
【００５３】
第２の実施形態のプローブカード１Ｂにおいては、第１の実施形態と同様、図１０に示すように、プローブピン３が水平型カンチレバー形状に形成されており、Ｘ方向およびＹ方向の両方向に対して傾斜させて配置されている。そのため、プローブピン３の延在方向３ＬＤへの長さを長く設定することができるので、プローブピン３の変位量および弾性応力を所望の値に自由に設定することが容易になる。
【００５４】
また、第２の実施形態のプローブカード１Ｂにおいては、第１の実施形態とは異なり、図１０に示すように、複数のプローブピン３が第２の配置パターンをもって配線板２に配置されている。そのため、各々のプローブピン３の配置間隔を一定に保ちながらそれらを傾斜させて配置することができるので、プローブピン３の相互の接触を避けつつ、それらの延在方向３ＬＤへの長さを長く設定することができる。
【００５５】
なお、図１０だけを参照すると、１のプローブピン３の先端である自由端３ｆが隣位するプローブピン３の根元である固定端３ｒに近接しているようにも見受けられるが、これらは高さが異なるため、２次元方向（Ｘ方向およびＹ方向）の直交方向たるＺ方向においては離間しており、それらが接触するおそれはない。
【００５６】
第２の実施形態のプローブカード１Ｂの製造方法の作用については、前述した第１の実施形態における製造方法の作用と同様である。また、柱状レジスト型２０の縦断面の形状をかまぼこ形にすることによる作用も同様である。
【００５７】
次に、第３の実施形態のプローブカード１Ｃを説明する。
【００５８】
第３の実施形態のプローブカード１Ｃは、第１または第２の実施形態と同様のプローブピン３および配線板２を備えており、図１２または図１３に示すように、複数の電極１１のグリッド配置における２次元方向の両方向（Ｘ方向およびＹ方向）に対して傾斜させて複数のプローブピン３が配置されている。第１または第２の実施形態との相違点は、プローブピン３の配置パターンが第１または第２の配置パターンでなく、第３の配置パターンになっていることである。
【００５９】
第３の配置パターンは、図１２または図１３に示すように、複数の電極１１のグリッド配置における２次元方向（Ｘ方向およびＹ方向）のいずれか一方向（Ｙ方向）において、複数のプローブピン３の延在方向３ＬＤを対向させ（つまり、プローブピン３の固定端３ｒからその自由端３ｆに向かう方向を対向させ）、かつ、平行に配置させるパターンである。簡単に換言すると、複数のプローブピン３をすべて同一の傾斜角に傾斜させ、そのうちの一部（約半数）のプローブピン３を他のプローブピン３と対向させた後に対向させたプローブピン３をＹ方向に平行移動したような配置パターンである。また、第３の配置パターンは、２次元方向（Ｘ方向およびＹ方向）の他方向（Ｘ方向）において、複数のプローブピン３を平行（図１２を参照）または鏡面対称（図１３を参照）に配置させるパターンである。
【００６０】
この第３の実施形態のプローブカード１Ｃの製造方法は以下の通りである。第１または第２の実施形態と同様、第３の実施形態のプローブカード１Ｃは、主として、３つの工程Ａ（柱状レジスト型形成工程）、工程Ｂ（プローブピン形成工程）および工程Ｃ（柱状レジスト型除去工程）を経て製造される。第１または第２の実施形態との相違点は、工程Ｂにおいて、柱状レジスト型２０の表面２０ａに施されるプローブピン３の薄膜形成におけるパターニングが異なる点にある。
【００６１】
つまり、図１４または図１５に示すように、工程Ａにおいては、柱状レジスト型２０をＹ方向に延在させて形成する。工程Ｂにおいては、Ｙ方向に延在する柱状レジスト型２０の同一表面２０ａにおいて、複数のプローブピン３の延在方向３ＬＤを対向させ（つまり、プローブピン３の固定端３ｒからその自由端３ｆに向かう方向を対向させ）、かつ、平行に配置させる薄膜形成のパターンニングを行なう。また、並列配置された複数の柱状レジスト型２０においては、Ｘ方向において複数のプローブピン３を相互に平行（図１４を参照）または鏡面対称（図１５を参照）に配置させる薄膜形成のパターンニングを行なう。その後、工程Ｃにおいて柱状レジスト型２０を化学的除去してプローブカード１Ｃのプローブピン３が形成される。
【００６２】
なお、工程Ａにおいては、第１または第２の実施形態と同様、柱状レジスト型２０の縦断面がかまぼこ形に形成されていることが好ましい（図５を参照）。
【００６３】
次に、第３の実施形態のプローブカード１Ｃの作用を説明する。
【００６４】
第３の実施形態のプローブカード１Ｃにおいては、第１または第２の実施形態と同様、図１２または図１３に示すように、プローブピン３が水平型カンチレバー形状に形成されており、Ｘ方向およびＹ方向の両方向に対して傾斜させて配置されている。そのため、プローブピン３の延在方向３ＬＤへの長さを長く設定することができ、プローブピン３の変位量および弾性応力を所望の値に自由に設定することが容易になる。
【００６５】
また、第３の実施形態のプローブカード１Ｃにおいては、第１または第２の実施形態とは異なり、図１２または図１３に示すように、複数のプローブピン３が第３の配置パターンをもって配線板２に配置されている。そのため、各々のプローブピン３の配置間隔を一定に保ちながらそれらを傾斜させて配置することができるので、プローブピン３の相互の接触を避けつつ、それらの延在方向３ＬＤへの長さを長く設定することができる。
【００６６】
なお、第２の実施形態と同様、図１２または図１３だけを参照すると、１のプローブピン３の先端である自由端３ｆが隣位するプローブピン３の根元である固定端３ｒに近接しているようにも見受けられるが、これらは高さが異なるため、２次元方向（Ｘ方向およびＹ方向）の直交方向たるＺ方向においては離間しており、それらが接触するおそれはない。
【００６７】
第３の実施形態のプローブカード１Ｃの製造方法の作用については、前述した第１または第２の実施形態における製造方法の作用と同様である。また、柱状レジスト型２０の縦断面の形状をかまぼこ形にすることによる作用も同様である。
【００６８】
すなわち、第１から第３の実施形態のプローブカード１Ａ〜Ｃおよびその製造方法によれば、プローブピン３の変位量および弾性応力を所望する値に自由に設定することができるので、複数の電極１１がグリッド配置された集積回路１０の導通検査に水平型カンチレバー形状のプローブピン３を使用することができるという効果を奏する。
【００６９】
なお、本発明は、前述した実施形態などに限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】第１の実施形態のプローブカードを集積回路側から見た平面図
【図２】図１の２−２矢視断面図
【図３】図１の３−３矢視断面図
【図４】第１の実施形態の配線板に柱状レジスト型を形成した状態を集積回路側から見て示す平面図
【図５】図４の５−５矢視断面図
【図６】図４の配線板にプローブピンを薄膜形成した状態を集積回路側から見て示す平面図
【図７】プローブピンをめっき形成する場合のレジスト膜およびレジストパターンの形成状態を集積回路側から見て示す平面図
【図８】図７の８−８矢視断面図
【図９】図８に示したレジストパターンの内部にプローブピンをめっき形成した状態を示す縦断面図
【図１０】第２の実施形態のプローブカードを集積回路側から見て示す平面図
【図１１】第２の実施形態の配線板に柱状レジスト型を形成した後プローブピンを薄膜形成した状態を集積回路側から見て示す平面図
【図１２】第３の実施形態のプローブカードであってＸ方向のプローブピンを平行に配置したパターンを集積回路側から見て示す平面図
【図１３】第３の実施形態のプローブカードであってＸ方向のプローブピンを鏡面対称にしてから配置したパターンを集積回路側から見て示す平面図
【図１４】図１２に示した第２の実施形態の配線板に柱状レジスト型を形成した後プローブピンを薄膜形成した状態を集積回路側から見て示す平面図
【図１５】図１３に示した第２の実施形態の配線板に柱状レジスト型を形成した後プローブピンを薄膜形成した状態を集積回路側から見て示す平面図
【図１６】従来のプローブカードのプローブピンにペリフェラル配置された集積回路の複数の電極を接触させた状態を集積回路側から見て示す平面図
【図１７】図１６の１７−１７矢視断面図
【図１８】従来のプローブカードのプローブピンにグリッド配置された集積回路の複数の電極を接触させた状態を集積回路側から見て示す平面図
【図１９】図１８の１９−１９矢視断面図
【符号の説明】
【００７１】
１Ａ、１Ｂ、１Ｃ  プローブカード
２  配線板
３  プローブピン
３ＬＤ  （プローブピンの）延在方向
２０  柱状レジスト型
２０ＬＤ  （柱状レジスト型の）延在方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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