(57)【要約】【課題】電子部品を表示基板に搭載する際に行う位置合わせの精度を向上させる。【解決手段】支持体に対して回転可能に取り付けられた筐体と、筐体に対して回転可能に接続されて、電子部品の搭載を行う搭載ヘッドとを備える。そして、搭載ヘッドを回転させるモータと、筐体内に収納されて、搭載ヘッドの回転制御を行う制御部とを備える。この制御部は、ネットワークを通じて角度情報を受信する通信部と、角度情報に応じた数のパルスを生成する位置決めパルス生成部と、位置決めパルス生成部と有線で接続され、該位置決めパルス生成部で生成されたパルスの数に基づいて、モータを動作させるモータ駆動部とを備える。【選択図】図４
2011227156.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＦＰＤモジュールの組立装置に設けられる電子部品の搭載装置であって、
支持体に対して回転可能に取り付けられた筐体と、
前記筐体に対して回転可能に接続されて、電子部品の搭載を行う搭載ヘッドと、
前記搭載ヘッドを回転させるモータと、
前記筐体内に収納されて、前記搭載ヘッドの回転制御を行う制御部と、を備え、
前記制御部は、
ネットワークを通じて角度情報を受信する通信部と、
前記角度情報に応じた数のパルスを生成する位置決めパルス生成部と、
前記位置決めパルス生成部と有線で接続され、該位置決めパルス生成部で生成されたパルスの数に基づいて、前記モータを動作させるモータ駆動部と、を備える
電子部品の搭載装置。
【請求項２】
前記筐体は、ロータリコネクタを介して前記支持体に接続されており、
前記通信部は、支持体内部に設けられた同軸ＬＡＮケーブルおよびロータリコネクタを通じて前記角度情報を受信する
請求項１に記載の電子部品の搭載装置。
【請求項３】
前記通信部は前記角度情報を無線で受信する
請求項１に記載の電子部品の搭載装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットパネルディスプレイ（FPD:Flat Panel Display）の表示基板に電子部品を搭載する電子部品の搭載装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＦＰＤとしては、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ、プラズマディスプレイなどがある。このＦＰＤにおける表示基板の周縁部には、駆動ＩＣの搭載や、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などの電子部品を表示基板へ実装する接続処理が行われる。
また、表示基板の周辺には、例えば、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）などの周辺基板が搭載される。その結果、ＦＰＤモジュールが組み立てられる。
【０００３】
ＦＰＤモジュールの組立ラインは、複数の処理作業工程を順次行うことで、ＦＰＤの表示基板における周縁部および周辺に、駆動ＩＣ、電子部品およびＰＣＢなどを搭載する装置である。以下、表示基板を単に「基板」と略し、その他の基板、例えばＰＣＢの場合は「ＰＣＢ基板」と明記する。
【０００４】
ＦＰＤモジュールの組立ラインにおける処理工程の一例としては、（１）基板端部の電子部品の貼付け部を清掃する端子クリーニング工程と、（２）清掃後の基板端部に異方性導電フィルム（ACF:Anisotropic Conductive Film）を貼り付けるＡＣＦ工程がある。また、（３）基板のＡＣＦを貼り付けた位置に、電子部品やＩＣを位置決めして搭載する搭載工程と、（４）搭載した電子部品やＩＣを加熱圧着してＡＣＦにより固定する圧着工程がある。さらに、（５）電子部品の基板側と反対側に、予めＡＣＦを貼り付けたＰＣＢ基板を貼付け搭載するＰＣＢ工程がある。なお、ＰＣＢ工程は、複数の工程からなっている。（例えば、特許文献１を参照）
【０００５】
上記の搭載工程に関して、基板および電子部品には微小なピッチ間隔でリードがそれぞれ設けられている。このような電子部品は、リードが基板のリードと正確に重なり合うように位置調節が行われて基板に搭載される必要がある。
【０００６】
電子部品の位置調節が正確に行われるようにするために、基板および電子部品にはそれぞれアライメントマークが形成されている。各アライメントマークは、撮像カメラによって撮像される。
【０００７】
この撮像カメラは、上記のＦＰＤモジュールの組立ライン全体を制御するメインＰＬＣ（Programmable Logic Controller）に接続されている。メインＰＬＣは撮像カメラの撮像結果に基づいた画像処理を行い、各アライメントマークのずれ具合を算出する。そして、電子部品は、基板のアライメントマークと自身のアライメントマークが重なるように、上下方向、水平方向、水平の回転方向に動かされて位置調節がなされる。その結果、基板のリードに電子部品のリードが重ね合わせられることになる。
【０００８】
電子部品に対して水平の回転方向の位置調節を行うために、電子部品の搭載装置には、モータおよびモータ駆動部が設けられており、モータ駆動部は、メインＰＬＣからの制御信号を受けてモータを駆動している（例えば、特許文献２を参照）。このモータ駆動部は回転する筐体内に収納されているため、メインＰＬＣからモータ駆動部への制御信号の受け渡しは、スリップリングを介して行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００７−９９４６６号公報
【特許文献２】特開平８−１０７１３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、スリップリングにはＩ／Ｏ（Input/Output）ポートの点数に制限があるので、このスリップリングを介して、メインＰＬＣからモータ駆動部へ送信できる情報量に限界があった。そのため、モータなどのアクチュエータの回転角度の制御を高精度に行うことが難しい、という問題があった。特に、ＦＰＤの分野では、他の分野とは異なり、ミクロンオーダで電子部品の位置合わせを行うことが求められており、アクチュエータの制御を高精度に行うことは重要である。
【００１１】
本発明の目的は、上記従来技術における実情を考慮し、電子部品を表示基板に搭載する際に行う位置合わせの精度を向上させる電子部品の搭載装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、電子部品の搭載装置は、支持体に対して回転可能に取り付けられた筐体と、筐体に対して回転可能に接続されて、電子部品の搭載を行う搭載ヘッドとを備える。そして、搭載ヘッドを回転させるモータと、筐体内に収納されて、搭載ヘッドの回転制御を行う制御部とを備える。この制御部は、ネットワークを通じて角度情報を受信する通信部と、角度情報に応じた数のパルスを生成する位置決めパルス生成部と、位置決めパルス生成部と有線で接続され、該位置決めパルス生成部で生成されたパルスの数に基づいて、モータを動作させるモータ駆動部とを備える。
【００１３】
上記した構成によれば、電子部品搭載装置は位置決めパルス生成部を有しており、このパルス生成部が直接モータ駆動部に接続されている。これにより、スリップリング等を介してパルス生成部とモータ駆動部が接続されているときよりも、パルス生成部からモータ駆動部に出力される制御信号（パルス）に含まれる情報量を増やすことができる。しかも、この制御信号に含まれるノイズを低減することもできる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、角度分解能の高いモータを制御でき、このモータの回転の回転軸に連結された搭載ヘッドの回転の位置を正確に決定することができる。この結果、搭載ヘッドを用いて電子部品を表示基板に搭載する際に行う電子部品の位置合わせの精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】ＦＰＤモジュールの概略構成を示す平面図である。
【図２】表示基板の一部とＣＯＦを示す外観斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るＦＰＤモジュールの組立ラインを示す全体構成図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る電子部品の搭載装置を示す外観斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る電子部品の搭載装置を含む仮圧着ユニットの主要部を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の電子部品の搭載装置の実施形態例について、図１〜図５を参照して説明する。なお、各図において共通の箇所には、同一の符号を付している。また、本発明は、以下の形態に限定されるものではない。
なお、説明は以下の順序で行う。
１．一実施の形態例
１−１．ＦＰＤモジュール
１−２．ＦＰＤモジュールの組立ライン
１−３．電子部品の搭載装置の構成例
１−４．電子部品の搭載装置の動作例
【００１７】
＜１．一実施の形態例＞
図１〜図５を参照して、本発明の一実施の形態例（以下、「本例」という）の電子部品の搭載装置について説明する。
【００１８】
１−１．ＦＰＤモジュール
まず、ＦＰＤ（Flat Panel Display）モジュールについて、図１および図２を参照して説明する。
図１はＦＰＤモジュールの概略構成を示す平面図、図２は表示基板の一部とＣＯＦを示す斜視図である。
【００１９】
図１に示すように、ＦＰＤモジュール２０は、例えば表示基板１（以下、「基板１」という）の３辺部に、電子部品の一例であるＣＯＦ（Chip on Film）２が搭載されたものである。このＦＰＤモジュール２０の長辺部に搭載されるＣＯＦ２はサイズの大きなものであり、短辺部に搭載されるＣＯＦ２は、長辺に搭載されるＣＯＦ２よりもサイズの小さいものである。
【００２０】
図２に示すように、基板１には、その周囲に微小ピッチ間隔で多数のリード３が形成されている。このリード３は所定の間隔ごとに複数群にわたって設けられている。この基板１において、リード３が設けられた部分（以下、「ＣＯＦ搭載部」という）には、異方性導電フィルム（ACF:AnisotropicConductive Film）４が貼り付けられている。また、リード３の両側には、アライメントマーク７Ｌ，７Ｒが形成されている。
【００２１】
ＣＯＦ２は、フレキシブル基板を構成するものである。このＣＯＦ２には、集積回路素子等の駆動ＩＣ（Integrated Circuit）５が搭載されると共に、基板１のリード３と同じピッチ間隔を持って多数のリード６が設けられている。このリード６の両端にも、アライメントマーク８Ｌ，８Ｒが形成されている。ＣＯＦ２は、アライメントマーク８Ｌ，８Ｒがアライメントマーク７Ｌ，７Ｒにそれぞれ重なるように基板１に搭載される。これにより、ＣＯＦ２は、基板１のリード３にリード６が重なり合った状態で、ＡＣＦ４によって仮圧着される。その後、ＣＯＦ２と基板１を加熱下で加圧することにより、ＣＯＦ２は基板１に接続される。なお、ＡＣＦ４は、基板１ではなく、ＣＯＦ２に貼り付けてもよい。
【００２２】
１−２．ＦＰＤモジュールの組立ライン
次に、ＦＰＤの組立ライン３０について説明する。
図３は、本発明の一実施形態に係るＦＰＤモジュールの組立ラインを示す全体構成図である。
【００２３】
図３に示すように、ＰＦＤモジュールの組立ライン３０は、搬入ユニット１０と、ＡＣＦ貼り付けユニット１１と、仮圧着ユニット１２と、本圧着ユニット１３と、検査ユニット１４と、ＰＣＢ接続ユニット１５と、樹脂塗布ユニット１６とを有する。
【００２４】
搬入ユニット１０は、搬入された基板１のＣＯＦ搭載部を清掃する機構を備えている。この清掃は、例えばテープで基板１の表面を摺動するテープクリーニングである。これにより、ＣＯＦ搭載部の汚れが拭き取られる。汚れが拭き取られた基板１はＡＣＦ貼り付けユニット１１に運ばれる。
【００２５】
ＡＣＦ貼り付けユニット１１は、基板１のＣＯＦ搭載部にＡＣＦ４を貼り付ける機構を備えている。ＡＣＦ４の貼り付けは、各ＣＯＦ２が搭載される部位に限定して個別に貼り付けることが望ましいが、基板１の長辺および短辺の全長にわたって貼り付けるようにすることもできる。ＡＣＦ４が貼り付けられた基板１は仮圧着ユニット１２に運ばれる。
【００２６】
仮圧着ユニット１２は、基板１に貼り付けられたＡＣＦ４にＣＯＦ２を仮圧着する。この仮圧着ユニット１２は、位置決めテーブル１７および電子部品の搭載装置５０を備えている。
【００２７】
ところで、基板１はＣＯＦ２が搭載される際に、基準側となるものである。そのため、ＣＯＦ２を基板１に仮圧着するのに先立って、基板１は位置決めテーブル１７に載置されて位置の調節がなされる。位置決めテーブル１７は位置調整機構を備えており、この位置調節機構がＸ方向、Ｙ方向およびθ方向に基板１を動かして基板１の位置調節を行う。この位置調節はメインＰＬＣ（programmable logic controller）１５０（図５を参照）により動作が制御される。
【００２８】
メインＰＬＣ１５０（図５を参照）は撮像カメラ（不図示）で基板１（図１を参照）の両端に形成された基板位置調節用アライメントマーク（不図示）を認識し、認識した基板位置調節用アライメントマーク（不図示）が所定の規準位置からのずれを検出する。そして、その検出結果に基づいて位置調節機構を作動させて基板１の位置調節を行う。この位置調節は、基板位置調節用アライメントマーク（不図示）を、位置決めテーブル１７の所定の基準位置に合わせるものである。ここで、基板１が位置決めテーブル１７上で位置ずれしないようにするために、位置決めテーブル１７は基板１の裏面を真空吸着するのが好ましい。
【００２９】
上記したように基板１の位置調整が行われた状態で、基板１を設置した位置決めテーブル１７が所定の位置まで搬送される。そして、電子部品の搭載装置は５０は、ＣＯＦ２のθ方向の位置合わせを行ってからＣＯＦ２を基板１に仮圧着する。ここで、ＣＯＦ２は、図２に示したように、基板１の長辺および短辺にそれぞれ複数個仮圧着される。ＣＯＦ２が仮圧着された基板１は、本圧着ユニット１３に運ばれる。なお、電子部品の搭載装置５０の詳細については、図４および図５にて後述する。
【００３０】
本圧着ユニット１３は、仮圧着されたＣＯＦ２を加熱下で加圧することにより、ＡＣＦ４を基板１に固着させる。ＣＯＦ２が本圧着された基板１は、検査ユニット１４に運ばれる。
【００３１】
検査ユニット１４は、本圧着ユニット１３で基板１に圧着されたＣＯＦ２が正規の位置に搭載されているか否かを判定する。ＣＯＦ２が正規の位置に搭載されていないならば、基板１はＦＰＤモジュールの組立ライン３０の外部に送られる。ＣＯＦ２が正規の位置に搭載されているならば、基板１はＰＣＢ接続ユニット１５に送られる。
【００３２】
ＰＣＢ接続ユニット１５は、基板１に本圧着されたＣＯＦ２にＰＣＢ（Printed Circuit Board）基板（不図示）を接続する。上記したとおり、基板１の長辺および短辺にはそれぞれ複数のＣＯＦ２が搭載されており、ＰＣＢ基板（不図示）は、全てのＣＯＦ２と電気的に接続される。そして、ＰＣＢ基板（不図示）が接続された基板１は、樹脂塗布ユニット１６に送られる。なお、基板１の長辺側のＣＯＦ２にだけＰＣＢ基板を接続するものもある。
【００３３】
樹脂塗布ユニット１６は、ＣＯＦ２とＰＣＢ基板（不図示）との接続部に封止樹脂を塗布する。そして、この樹脂塗布ユニット１６による処理が終了すると、基板１は次の処理を行うユニットに搬出される。
【００３４】
１−３．電子部品の搭載装置の構成例
次に、電子部品の搭載装置５０の機械的な構成について図４を参照して説明する。
図４は、本発明の一実施形態に係る電子部品の搭載装置を示す斜視図である。
電子部品の搭載装置５０は、筐体５１と、第１および第２の支軸５２，５３と、回転アーム部５４と、モータ収納部５５と、搭載ヘッド５６とを備える。
【００３５】
筐体５１は、中空の直方体状に形成されており、その内部には第１〜第４のモータ７５ａ〜７５ｄ（図５を参照）を駆動するための第１〜第４のモータ駆動部７４ａ〜７４ｄ（図５を参照）および第１〜第４のモータ駆動部７４ａ〜７４ｄと独立した信号線で接続されたサブＰＬＣ５７が収納されている。
【００３６】
この筐体５１の上面部５１ａには第１の支軸５２が設けられており、下面部５１ｂには第２の支軸５３が設けられる。
【００３７】
第１の支軸５２は、略円筒形状に形成されており、その軸方向に連通する中空を有している。第１の支軸５２の一端は筐体５１の上面部５１ａの中心部に連結されており、他端にはロータリコネクタ１０１が設けられている。このロータリコネクタ１０１は、支持体１０２に固定されている。そのため、第１の支軸５２は、支持体１０２の軸周りに回転可能となっている。この結果、筐体５１は、筐体５１に固定された第１の支軸５２と共に回転する。
【００３８】
また、第１の支軸５２の内部には、同軸のＬＡＮケーブル（以下、「ＬＡＮケーブル」という）およびリード線が収納されている。第１の支軸５２の内部に収納されたＬＡＮケーブルおよびリード線の一端は、ロータリコネクタ１０１を介して、支持体１０２に収納されたＬＡＮケーブルおよびリード線の一端にそれぞれ接続されている。
【００３９】
第１の支軸５２の内部に収納されたＬＡＮケーブルおよびリード線の他端は、サブＰＬＣ５７に接続され、支持体１０２に収納されたＬＡＮケーブルおよびリード線の他端は、メインＰＬＣ１５０および電源にそれぞれ接続されている。つまり、メインＰＬＣ１５０とサブＰＬＣ５７とは、第１の支軸５２および支持体１０２に収納されたＬＡＮケーブルと、これらを接続するロータリコネクタ１０１を介して接続されている。サブＰＬＣ５７には、リード線とロータリコネクタ１０１を介して電源から電力が供給されている。なお、メインＰＬＣ１５０とサブＰＬＣ５７とを接続するものはＬＡＮケーブルに限られない。例えば、光ファイバでもよく、その場合ロータリコネクタの代替として光通信ケーブル用のカプラを用いればよい。
【００４０】
一方、第２の支軸５３は、第１の支軸５２と同じく、略円筒形状に形成されており、その軸方向に連通する中空を有している。第２の支軸５３の一端は筐体５１の下面部５１ｂの中心部に連結されており、第２の支軸５３の軸方向の中途部には回転アーム部５４が固定されている。この第２の支軸５３の他端にはサーボモータ（不図示）の回転軸が固定されており、このサーボモータ（不図示）が駆動されることにより、第２の支軸５３は、その軸周りに回転する。したがって、第２の支軸５３に固定された回転アーム部５４および筐体５１と、筐体５１に固定された第１の支軸５２が共に矢印５９の方向に回転する。
【００４１】
回転アーム部５４は、略十字状に形成された板体であり、第１〜第４のアーム片６１ａ〜６１ｄを有している。この回転アーム部５４の中心部には、第２の支軸５３が貫通している。回転アーム部５４の第１〜第４のアーム片６１ａ〜６１ｄには、第１〜第４のモータ収納部５５ａ〜５５ｄがそれぞれ設けられている。
【００４２】
第１〜第４のモータ収納部５５ａ〜５５ｄは、それぞれ略円筒形状に形成されている。これら第１〜第４のモータ収納部５５ａ〜５５ｄは、例えばシリンダを用いた昇降駆動機構をそれぞれ含んでおり、軸方向に移動可能となっている。
【００４３】
また、第１〜第４のモータ収納部５５ａ〜５５ｄは、その内部に後述する第１〜第４のモータ７５ａ〜７５ｄ（図５を参照）がそれぞれ収納される。これら第１〜第４のモータ７５ａ〜７５ｄの各回転軸６２ａ〜６２ｄは、軸受を介して、第１〜第４のモータ収納部５５ａ〜５５ｄの底面に対して回転可能に装着されている。そして、各回転軸６２ａ〜６２ｄの先端には、それぞれ第１〜第４の搭載ヘッド５６ａ〜５６ｄが連結されている。なお、第１〜第４のモータ７５ａ〜７５ｄ（図５を参照）は、筐体５１に収納された第１〜第４のモータ駆動部７４ａ〜７４ｄ（図５を参照）とそれぞれ信号線で接続されており、各信号線は、第２の支軸５３、回転アーム部５４およびモータ収納部５５内に収納されている。
【００４４】
第１〜第４の搭載ヘッド５６ａ〜５６ｄは、ＣＯＦ２を吸着するための第１〜第４の吸着面６３ａ〜６３ｄをそれぞれ備えている。したがって、第１〜第４のモータ７５ａ〜７５ｄ（図５を参照）が駆動されると、第１〜第４の吸着面６３ａ〜６３ｄが各回転軸６２ａ〜６２ｄの軸周り（図３のθ方向）にそれぞれ所定角度回転する。また、第１〜第４のモータ収納部５５ａ〜５５ｄの各昇降駆動機構が作動されると、第１〜第４の吸着面が各回転軸６２ａ〜６２ｄの軸方向（Ｚ方向）にそれぞれ移動する。
【００４５】
これらの第１〜第４の搭載ヘッド５６ａ〜５６ｄは、第２の支軸５３の軸周りの位置によって行う処理が決まっており、４つの処理を行っている。４つの処理とは、「新なＣＯＦ２を受け取る処理」と、「受け取ったＣＯＦ２を待機させる処理」と、「ＣＯＦ２の位置を調節して基板１に搭載する処理」と、「アライメントマーク８Ｌ，８Ｒに不具合があるＣＯＦ２をゴミ箱に捨てる処理」とである。
【００４６】
次に、電子部品の搭載装置５０の電気的な構成について図５を参照して説明する。
図５は、本発明の一実施形態に係る電子部品の搭載装置を含む仮圧着ユニットの主要部を示すブロック図である。
仮圧着ユニット１２は、主に、仮圧着ユニット１２を構成する各ブロックを制御するメインＰＬＣ１５０と、メインＰＬＣ１５０に接続された撮像カメラ１４０と、メインＰＬＣ１５０に接続された電子部品の搭載装置５０とを備える。
【００４７】
撮像カメラ１４０は、現在「ＣＯＦ２の位置を調節して基板１に搭載する処理」を行っている搭載ヘッド５６（以下、「使用中搭載ヘッド」という）の付近を撮像し、ＣＯＦ２のアライメントマーク８Ｌ，８Ｒおよび基板１のアライメントマーク７Ｌ，７Ｒ（図２を参照）を含む画像（以下、「アライメントマーク画像」という）を取得する。このアライメントマーク画像はメインＰＬＣ１５０に送信される。
【００４８】
メインＰＬＣ１５０は、通信部１５１と、ずれ検出部１５２と、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１５３とを備える。
通信部１５１は、撮像カメラ１４０および電子部品の搭載装置５０と情報のやり取りを行うためのインターフェースである。この通信部１５１は、上記したように、電子部品の搭載装置５０とロータリコネクタ１０１を介して接続されている。
【００４９】
ずれ検出部１５２は、撮像カメラ１４０から送信されるアライメントマーク画像を通信部１５１を介して取得する。そして、取得したアライメントマーク画像に基づいて、基板１のアライメントマーク７Ｌ，７Ｒに対するＣＯＦ２のアライメントマーク８Ｌ，８Ｒ（図２を参照）のずれを算出するための画像解析を行う。具体的には、ずれ検出部１５２は、基板１のアライメントマーク７Ｌ，７Ｒを結ぶ線と、ＣＯＦ２のアライメントマーク８Ｌ，８Ｒを結ぶ線とがなす角度を算出する。算出した角度を示す情報（以下、「角度情報」という）は、通信部１５１を介して電子部品の搭載装置５０に送信される。
【００５０】
ＣＰＵ１５３は、メインＰＬＣ１５０を構成する各ブロックを制御するものであり、上記した使用中搭載ヘッドを特定するための情報（以下、「搭載ヘッド特定情報」という）を通信部１５１を介して電子部品の搭載装置５０に送信する。
【００５１】
電子部品の搭載装置５０は、サブＰＬＣ５７と、モータ駆動部７４と、モータ７５とを備える。このサブＰＬＣ５７は、通信部７１と、位置決めパルス生成部７２と、ＣＰＵ７３とを有する。
通信部７１は、メインＰＬＣ１５０の通信部１５１と情報のやり取りを行うためのインターフェースである。この通信部７１が、ロータリコネクタ１０１を介して、メインＰＬＣ１５０の通信部１５１と接続されている。
【００５２】
位置決めパルス生成部７２は、メインＰＬＣ１５０の通信部１５１から送信される角度情報を通信部７１を介して取得し、取得した角度情報に応じた数のパルスをモータ駆動部７４に出力する。
【００５３】
ＣＰＵ７３は、サブＰＬＣ５７を構成する各ブロックを制御するものであり、メインＰＬＣ１５０の通信部１５１から送信される搭載ヘッド特定情報を通信部７１を介して取得する。そして、取得した搭載ヘッド情報に基づいて、位置決めパルス生成部７２を制御する。具体的には、ＣＰＵ７３は、使用中ヘッドを回転させるモータに接続されたモータ駆動部７４に対して、位置決めパルス生成部７２にパルスを出力させる制御を行う。
【００５４】
モータ駆動部７４は、入力されたパルスの数に応じて、モータ駆動部７４に接続されているモータ７５を動作させる。このモータ７５は、ＣＯＦ２の位置調節をミクロンオーダで行うために、その角度分解能が１×１０−６ｒａｄ／パルス数よりも高い角度分解能を有することが好ましい。
【００５５】
１−４．電子部品の搭載装置の動作例
次に、ＣＯＦ２のθ方向の位置調節に関する電子部品の搭載装置５０の動作について図４および図５を参照して説明する。本例では、使用中搭載ヘッドが第１の搭載ヘッド５６ａであり、この第１の搭載ヘッド５６ａの第１の吸着面６３ａにはすでにＣＯＦ２が吸着されているものとする。
【００５６】
まず、サブＰＬＣ５７の通信部７１は、メインＰＬＣ１５０の通信部１５１から送信される角度情報および搭載ヘッド特定情報を受信する。角度情報は位置決めパルス生成部７２に出力され、搭載ヘッド特定情報はＣＰＵ７３に出力される。
【００５７】
位置決めパルス生成部７２では、通信部７１から入力された角度情報に基づいた数のパルスが生成される。生成されたパルスは、ＣＰＵ７３の搭載ヘッド特定情報に基づいた制御により、第１のモータ駆動部７４ａに出力される。そして、第１のモータ駆動部７４ａは、入力されたパルスの数に応じて第１のモータ７５ａを駆動させる。すると、第１のモータ７５ａの回転軸６２ａが回転する。これにより、回転軸６２ａに連結された第１の搭載ヘッド５６ａが、角度情報で表される角度（以下、「調節角度」）だけθ方向（図３を参照）に回転する。この結果、第１の搭載ヘッド５６ａの第１の吸着面６３ａに吸着されているＣＯＦ２（図２を参照）も調節角度だけθ方向に回転して、ＣＯＦ２のアライメントマーク８Ｌ，８Ｒが、基板１のアライメントマーク７Ｌ，７Ｒと重なる位置になる。したがって、ＣＯＦ２は、基板１のリード３にリード６が重なり合った状態で、ＡＣＦ４によって仮圧着される。
【００５８】
以上説明したように、本発明の一実施形態では、サブＰＬＣ５７を設け、それを筐体５１内に配置した。このサブＰＬＣ５７は位置決めパルス生成部を有しており、このパルス生成部が直接モータ駆動部に接続されている。これにより、スリップリング等を介してパルス生成部とモータ駆動部が接続されているときよりも、サブＰＬＣからモータ駆動部に出力される制御信号（パルス）に含まれる情報量を増やすことができる。しかも、この制御信号に含まれるノイズを低減することもできる。その結果、角度分解能の高いモータを制御でき、このモータの回転の回転軸に連結された搭載ヘッドの回転方向の位置を正確に決定することができる。したがって、ＣＯＦの位置合わせの精度を向上させることができる。
【００５９】
なお、上述した一実施形態においては、メインＰＬＣの通信部とサブＰＬＣの通信部とで情報のやり取りをするのに有線（例えば、同軸のＬＡＮケーブルや光ファイバ等）を用いたが、無線で情報のやり取りをやってもよいことはいうまでもない。
【符号の説明】
【００６０】
１…表示基板、２…ＣＯＦ、３…リード、４…ＡＣＦ、６…リード、７，８…アライメントマーク、１０…搬入ユニット、１１…ＡＣＦ貼り付けユニット、１２…仮圧着ユニット、１３…本圧着ユニット、１４…検査ユニット、１５…ＰＣＢ接続ユニット、１６…樹脂塗布ユニット、１７…テーブル、５０…搭載装置、５１…筐体、５１ａ…上面部、５１ｂ…下面部、５２…第１の支軸、５３…第２の支軸、５４…回転アーム部、５５…モータ収納部、５６…搭載ヘッド、５７…サブＰＬＣ、５９…矢印、６１…アーム片、６２…回転軸、６３…吸着面、７１…通信部、７２…パルス生成部、７３…ＣＰＵ、７４…モータ駆動部、７５…モータ、１０１…ロータリコネクタ、１０２…支持体、１４０…撮像カメラ、１５０…メインＰＬＣ、１５１…通信部、１５２…検出部、１５３…ＣＰＵ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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