(57)【要約】【課題】高精度に、且つ効率良く製造できるようにした電気泳動表示装置の製造方法及び電気泳動表示装置を提供する。【解決手段】ＡＭ基板１０を形成する工程と、ＣＦ基板３０を形成する工程と、ＡＭ基板１０又はＣＦ基板３０上にＭＣ層５０を形成する工程と、ＡＭ基板１０とＣＦ基板３０との間にＭＣ層５０を配置した状態で、ＡＭ基板１０とＣＦ基板３０とを接合する工程と、を含み、ＡＭ基板１０を形成する工程では、平面視でＹ方向に延びる塗工領域に表示部１を形成すると共に、Ｘ方向で塗工領域に隣接する非塗工領域に複数のアライメントマーク１１を形成し、ＣＦ基板３０を形成する工程では、ＣＦ基板３０の塗工領域にカラーフィルター３１を形成すると共に、ＣＦ基板３０の非塗工領域に複数のアライメントマーク２１を形成し、ＭＣ層５０を形成する工程では、ＡＭ基板１０又はＣＦ基板３０の塗工領域にマイクロカプセルを含む液体（塗工液）を塗布する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向に延びる第１の領域と、前記第１の方向と平面視で直交する第２の方向で前記第１の領域に隣接する第２の領域と、を有する第１の基板を用意する工程と、
可視光を透過する第２の基板を用意する工程と、
前記第１の基板上又は前記第２の基板上にマイクロカプセルを含むマイクロカプセル層を形成する工程と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に前記マイクロカプセル層を配置した状態で、前記第１の基板と前記第２の基板とを接合する工程と、を含み、
前記第１の基板は、前記第１の領域に複数の画素電極を含む表示部を有すると共に、前記第２の領域に複数の第１のアライメントマークを有し、
前記第２の基板は、前記接合により前記第１の領域と平面視で重なる第３の領域にカラーフィルターを有すると共に、前記接合により前記第２の領域と平面視で重なる第４の領域に複数の第２のアライメントマークを有し、
前記マイクロカプセル層を形成する工程では、前記第１の領域又は前記第３の領域に前記マイクロカプセル層を配置することを特徴とする電気泳動表示装置の製造方法。
【請求項２】
第１の方向に延びる第１の領域と、前記第１の方向と平面視で直交する第２の方向で前記第１の領域に隣接する第２の領域と、を有する第１の基板を形成する工程と、
可視光を透過する第２の基板を形成する工程と、
前記第１の基板上又は前記第２の基板上にマイクロカプセルを含むマイクロカプセル層を形成する工程と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に前記マイクロカプセル層を配置した状態で、前記第１の基板と前記第２の基板とを接合する工程と、を含み、
前記第１の基板を形成する工程では、前記第１の領域に複数の画素電極を含む表示部を形成すると共に、前記第２の領域に複数の第１のアライメントマークを形成し、
前記第２の基板を形成する工程では、前記接合により前記第１の領域と平面視で重なる第３の領域にカラーフィルターを形成すると共に、前記接合により前記第２の領域と平面視で重なる第４の領域に複数の第２のアライメントマークを形成し、
前記マイクロカプセル層を形成する工程では、前記第１の領域又は前記第３の領域に前記マイクロカプセル層を配置することを特徴とする電気泳動表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記マイクロカプセル層を形成する工程では、前記第１の領域又は前記第３の領域に前記マイクロカプセルを含む液体を塗布することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気泳動表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記マイクロカプセル層を形成する工程では、
前記第１の基板又は前記第２の基板の平面視による外周を構成する縁辺であって前記第１の方向で互いに向かい合う第１の縁辺から第２の縁辺にかけて、前記マイクロカプセルを含む液体を連続して塗布することを特徴とする請求項１から請求項３の何れか一項に記載の電気泳動表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記マイクロカプセル層を形成する工程は、
前記第２の領域上又は前記第４の領域上にマスク部材を形成する工程と、
前記マスク部材により前記第２の領域又は前記第４の領域が覆われた状態で、前記第１の領域及び前記第２の領域、又は、前記第３の領域及び前記第４の領域に前記マイクロカプセルを含む液体を塗布する工程と、  
前記マイクロカプセルを含む液体が塗布された後で、前記マスク部材を前記第２の領域上又は前記第４の領域上から除去する工程と、を含むことを特徴とする請求項１から請求項４の何れか一項に記載の電気泳動表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記第１の基板を形成する工程では、前記第２の領域に第１の電極層を形成し、
前記第２の基板を形成する工程では、前記第４の領域に第２の電極層を形成し、
前記第１の基板と前記第２の基板とを接合する工程では、前記第１の電極層と前記第２の電極層とを接続することを特徴とする請求項２に記載の電気泳動表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記第１の基板を形成する工程では、前記第２の領域に第３の電極層を形成し、
前記第１の基板と前記第２の基板とが接合された状態で、前記第２の基板下から前記第３の電極層を露出させる工程、をさらに含むことを特徴とする請求項２又は請求項６に記載の電気泳動表示装置の製造方法。
【請求項８】
第１の方向に延びる第１の領域と、前記第１の方向と平面視で直交する第２の方向で前記第１の領域に隣接する第２の領域とを有する第１の基板と、
前記第１の基板に対向して配置され、前記第１の領域と平面視で重なる第３の領域と、前記第２の領域と平面視で重なる第４の領域とを有し、可視光を透過する第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板とが対向して配置された状態で前記第１の領域と前記第３の領域との間に配置された、マイクロカプセルを含むマイクロカプセル層と、を備え、
前記第１の基板は、
前記第１の領域に形成された複数の画素電極を含む表示部と、
前記第２の領域に形成された第１のアライメントマークと、を有し、
前記第２の基板は、
前記第３の領域に形成されたカラーフィルターと、
前記第４の領域に形成された第２のアライメントマークと、を有し、
前記マイクロカプセル層は、前記第１の基板又は前記第２の基板の平面視による外周を構成する縁辺であって前記第１の方向で互いに向かい合う第１の縁辺から第２の縁辺にかけて、連続して形成されていることを特徴とする電気泳動表示装置。
【請求項９】
前記第２の領域に形成された第１の電極層と、
前記第４の領域に形成された第２の電極層と、を備え、
前記第１の電極層と前記第２の電極層とが接続されていることを特徴とする請求項８に記載の電気泳動表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気泳動表示装置の製造方法及び、電気泳動表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
カラーフィルターを用いた電気泳動ディスプレイ（以下、ＥＰＤ：Ｅｌｅｃｔｒｏｐｈｏｒｅｔｉｃ  Ｄｉｓｐｌａｙともいう。）に関する従来技術として、例えば特許文献１に開示されたものがある。この特許文献１には、画素電極が形成された透明ガラス基板上にマイクロカプセルを含む液体（以下、塗工液ともいう。）を塗布してマイクロカプセル層を形成し、その上にカラーフィルターを有する基板（以下、ＣＦ基板）を貼り合わせて、カラー画像を表示可能なＥＰＤ（以下、カラーＥＰＤともいう。）を形成することが記載されている。また、この特許文献１には、ＣＦ基板の製造方法も開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１６１９６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記の従来例には、「塗工液を透明ガラス基板のどこに塗布すべきか」ということや、「アライメントマークを透明ガラス基板のどこに配置すべきか」ということについて、説明がなされていない。ここで、カラーＥＰＤの製造工程では、透明ガラス基板とＣＦ基板との間にマイクロカプセル層を配置した状態で、基板同士を貼り合わせる必要があるが、ＥＰＤで用いられるマイクロカプセルはその外観が不透明である。このため、アライメントマーク上にマイクロカプセル層を形成してしまうと、アライメントマークの視認性が低下し、透明ガラス基板とＣＦ基板とのアライメント精度が低下してしまう可能性があった。
そこで、この発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、高精度に、且つ効率良く製造できるようにした電気泳動表示装置の製造方法及び、電気泳動表示装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る電気泳動表示装置の製造方法は、第１の方向に延びる第１の領域と、前記第１の方向と平面視で直交する第２の方向で前記第１の領域に隣接する第２の領域と、を有する第１の基板を用意する工程と、可視光を透過する第２の基板を用意する工程と、前記第１の基板上又は前記第２の基板上にマイクロカプセルを含むマイクロカプセル層を形成する工程と、前記第１の基板と前記第２の基板との間に前記マイクロカプセル層を配置した状態で、前記第１の基板と前記第２の基板とを接合する工程と、を含み、前記第１の基板は、前記第１の領域に複数の画素電極を含む表示部を有すると共に、前記第２の領域に複数の第１のアライメントマークを有し、前記第２の基板は、前記接合により前記第１の領域と平面視で重なる第３の領域にカラーフィルターを有すると共に、前記接合により前記第２の領域と平面視で重なる第４の領域に複数の第２のアライメントマークを有し、前記マイクロカプセル層を形成する工程では、前記第１の領域又は前記第３の領域に前記マイクロカプセル層を配置することを特徴とする。
【０００６】
また、本発明の別の態様に係る電気泳動表示装置の製造方法は、第１の方向に延びる第１の領域と、前記第１の方向と平面視で直交する第２の方向で前記第１の領域に隣接する第２の領域と、を有する第１の基板を形成する工程と、可視光を透過する第２の基板を形成する工程と、前記第１の基板上又は前記第２の基板上にマイクロカプセルを含むマイクロカプセル層を形成する工程と、前記第１の基板と前記第２の基板との間に前記マイクロカプセル層を配置した状態で、前記第１の基板と前記第２の基板とを接合する工程と、を含み、前記第１の基板を形成する工程では、前記第１の領域に複数の画素電極を含む表示部を形成すると共に、前記第２の領域に複数の第１のアライメントマークを形成し、前記第２の基板を形成する工程では、前記接合により前記第１の領域と平面視で重なる第３の領域にカラーフィルターを形成すると共に、前記接合により前記第２の領域と平面視で重なる第４の領域に複数の第２のアライメントマークを形成し、前記マイクロカプセル層を形成する工程では、前記第１の領域又は前記第３の領域に前記マイクロカプセル層を配置することを特徴とする。
【０００７】
ここで、「表示部」とは、複数の画素電極を一定の間隔を空けて配置し、これら画素電極の電圧を選択的に切替えることによって、マイクロカプセル層に含まれる粒子を電界の作用によって、画素毎に移動させ、画素毎の粒子の集合状態により画像を表示させる部分のことである。また、「画素電極」とは、画素毎に形成される電極のことである。画素電極には例えば薄膜トランジスター（以下、ＴＦＴ：Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）がそれぞれ接続されており、このＴＦＴをオン、オフすることにより、画素電極に対して電圧を選択的に印加することが可能となっている。
【０００８】
さらに、「マイクロカプセル層を配置する」とは、後述するように、マイクロカプセルを含む液体を塗布する場合を含み、さらに、当該液体を転写、印刷する場合も含む。また、これ以外にも、「マイクロカプセル層を配置する」は、液体ではなく、例えばゲル状（又は、半乾燥状態、或いは、乾燥状態）のマイクロカプセル層を転写、貼付する場合を含む。
【０００９】
このような方法であれば、例えば、マイクロカプセル層を形成する際に、表示部を有する第１の領域又はカラーフィルターを有する第３の領域にマイクロカプセルを含む液体（即ち、塗工液）を平面視で帯状に塗布することができる。又は、第１のアライメントマークを有する第２の領域をマスク部材で帯状に覆い、この状態で第１の領域及び第２の領域に塗工液を塗布することができる。若しくは、第２のアライメントマークを有する第４の領域をマスク部材で帯状に覆い、この状態で第３の領域及び前記第４の領域に塗工液を塗布することができる。
【００１０】
何れの場合も、第１のアライメントマークと第２のアライメントマークとの間にマイクロカプセル層を形成することなく、表示部とカラーフィルターとの間にマイクロカプセル層を形成することができる。これにより、第１のアライメントマーク及び第２のアライメントマークの視認性を確保することができるので、アライメント精度の低下を防止することができる。また、塗工液を帯状に塗布することができ、又は、マスク部材を帯状に形成することができるため、塗工工程の手間が少なくて済み、マイクロカプセル層を効率良く形成することができる。よって、電気泳動表示装置を高精度に、且つ効率良く製造することができる。
【００１１】
なお、「第１の方向」としては、例えば、後述するＹ方向が該当する。また、「第２の方向」としては、例えば、後述するＸ方向が該当する。さらに、「第１の基板」としては、例えば、後述するＡＭ基板１０、１１０が該当する。また、「第１の領域」としては、例えば、後述するＡＭ基板１０、１１０の塗工領域が該当する。さらに、「第２の領域」としては、例えば、後述するＡＭ基板１０、１１０の非塗工領域が該当する。また、「第２の基板」としては、例えば、後述するＣＦ基板３０、１３０が該当する。さらに、「第３の領域」としては、例えば、後述するＣＦ基板３０、１３０の塗工領域が該当する。また、「第４の領域」としては、例えば、ＣＦ基板３０、１３０の非塗工領域が該当する。また、「第１のアライメントマーク」としては、例えば、後述するアライメントマーク１１が該当する。さらに、「第２のアライメントマーク」としては、例えば、後述するアライメントマーク２１が該当する。
【００１２】
また、上記の電気泳動表示装置の製造方法において、前記マイクロカプセル層を形成する工程では、前記第１の領域又は前記第３の領域に前記マイクロカプセルを含む液体を塗布することを特徴としてもよい。
また、上記の電気泳動表示装置の製造方法において、前記マイクロカプセル層を形成する工程では、前記第１の基板又は前記第２の基板の平面視による外周を構成する縁辺であって前記第１の方向で互いに向かい合う第１の縁辺から第２の縁辺にかけて、前記マイクロカプセルを含む液体を連続して塗布することを特徴としてもよい。ここで、「連続して」とは、途切れることなく、という意味である。
【００１３】
このような方法であれば、第１の領域又は第３の領域に対する塗布処理を途中で（即ち、基板上で）止める必要がないため、塗布処理の効率を高めることができる。また、第１の領域又は第３の領域に対して塗工液を連続して塗布することにより、塗布厚の均一性を高めることができる。即ち、塗布処理の開始直後は、塗布厚がばらつきやすい（例えば、塗布される量が多すぎたり、少なすぎたりする）が、本発明では塗布処理が連続的に行われるため、塗布厚を均一にすることができる。
【００１４】
また、上記の電気泳動表示装置の製造方法において、前記マイクロカプセル層を形成する工程は、前記第２の領域上又は前記第４の領域上にマスク部材を形成する工程と、前記マスク部材により前記第２の領域又は前記第４の領域が覆われた状態で、前記第１の領域及び前記第２の領域、又は、前記第３の領域及び前記第４の領域に前記マイクロカプセルを含む液体を塗布する工程と、前記マイクロカプセルを含む液体が塗布された後で、前記マスク部材を前記第２の領域上又は前記第４の領域上から除去する工程と、を含むことを特徴としてもよい。
このような方法であれば、表示部を有する第１の領域、又は、カラーフィルターを有する第３の領域に、マイクロカプセル層を帯状に残すことができる。なお、「マスク部材」としては、後述するテープ５５が該当する。
【００１５】
また、上記の電気泳動表示装置の製造方法において、前記第１の基板を形成する工程では、前記第２の領域に第１の電極層を形成し、前記第２の基板を形成する工程では、前記第４の領域に第２の電極層を形成し、前記第１の基板と前記第２の基板とを接合する工程では、前記第１の電極層と前記第２の電極層とを接続することを特徴としてもよい。
このような方法であれば、第１の電極層と第２の電極層との間にマイクロカプセル層を形成しないようにすることができ、第１の基板と第２の基板との間で電気的導通を確保することができる。また、この場合においても、塗工液を帯状に塗布し、又は、マスク部材を帯状に形成することができるので、塗工工程の手間が少なくて済む。なお、「第１の電極層」としては、例えば、後述するパッド電極１２が該当する。また、「第２の電極層」としては、例えば、後述するパッド電極２２が該当する。
【００１６】
また、上記の電気泳動表示装置の製造方法において、前記第１の基板を形成する工程では、前記第２の領域に第３の電極層を形成し、前記第１の基板と前記第２の基板とが接合された状態で、前記第２の基板下から前記第３の電極層を露出させる工程、をさらに含むことを特徴としてもよい。このような方法であれば、第２の基板下から露出している第３の電極層に任意の回路、配線等を取り付けることが可能となる。なお、「第３の電極層」としては、例えば、後述するパッド電極１３が該当する。
【００１７】
本発明のさらに別の態様に係る電気泳動表示装置は、第１の方向に延びる第１の領域と、前記第１の方向と平面視で直交する第２の方向で前記第１の領域に隣接する第２の領域とを有する第１の基板と、前記第１の基板に対向して配置され、前記第１の領域と平面視で重なる第３の領域と、前記第２の領域と平面視で重なる第４の領域とを有し、可視光を透過する第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板とが対向して配置された状態で前記第１の領域と前記第３の領域との間に配置された、マイクロカプセルを含むマイクロカプセル層と、を備え、前記第１の基板は、前記第１の領域に形成された複数の画素電極を含む表示部と、前記第２の領域に形成された第１のアライメントマークと、を有し、前記第２の基板は、前記第３の領域に形成されたカラーフィルターと、前記第４の領域に形成された第２のアライメントマークと、を有し、前記マイクロカプセル層は、前記第１の基板又は前記第２の基板の平面視による外周を構成する縁辺であって前記第１の方向で互いに向かい合う第１の縁辺から第２の縁辺にかけて、連続して形成されていることを特徴とする。このような構成であれば、高精度に、且つ効率良く製造された電気泳動表示装置を提供することができる。
【００１８】
また、上記の電気泳動表示装置において、前記第２の領域に形成された第１の電極層と、前記第４の領域に形成された第２の電極層と、を備え、前記第１の電極層と前記第２の電極層とが接続されていることを特徴としてもよい。このような方法であれば、第１の基板と第２の基板との間で電気的導通が確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態に係る電気泳動表示装置の構成例を示す図。
【図２】表示部１の構成例を示す図。
【図３】アライメントマーク１１の構成例を示す図。
【図４】第１実施形態に係る電気泳動表示装置の製造方法を示すフローチャート。
【図５】パネルサイズに切断する前のＡＭ基板１１０の構成例を示す図。
【図６】パネルサイズに切断する前のＣＦ基板１３０の構成例を示す図。
【図７】ＡＭ基板１１０の塗工領域と非塗工領域を示す図。
【図８】塗工液５１の塗布方法の一例（部分塗工）を示す図。
【図９】ＣＦ基板１３０の塗工領域と非塗工領域を示す図。
【図１０】ＡＭ基板１１０とＣＦ基板１３０との位置合わせを示す図。
【図１１】第２実施形態に係る電気泳動表示装置の製造方法を示すフローチャート。
【図１２】ＡＭ基板１０とＣＦ基板３０との位置合わせと、その後の処理を示す図。
【図１３】第３実施形態に係る電気泳動表示装置の製造方法を示すフローチャート。
【図１４】塗工液５１の塗布方法の一例（全面塗工）を示す図。
【図１５】第４実施形態に係る電気泳動表示装置の製造方法を示すフローチャート。
【図１６】比較例（その１）に係る電気泳動表示装置を示す図。
【図１７】比較例（その２）に係る電気泳動表示装置を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する各図において、同一の構成を有する部分には同一の符号を付し、その重複する説明は省略する。
〔電気泳動表示装置の構成例〕
図１（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施の形態に係る電気泳動表示装置の構成例を示す図である。詳しくは、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）をＸ１−Ｘ´１線で切断したときの断面図、図１（ｃ）は図１（ａ）をＸ２−Ｘ´２線で切断したときの断面図、図１（ｄ）は図１（ａ）をＹ１−Ｙ´１線で切断したときの断面図である。
図１（ａ）〜（ｄ）に示すように、この電気泳動表示装置は、アクティブマトリクス基板（以下、ＡＭ基板という。）１０と、ＡＭ基板と対向して配置されたカラーフィルター基板（以下、ＣＦ基板という。）３０と、ＡＭ基板とＣＦ基板との間に配置されたマイクロカプセル層（以下、ＭＣ層という。）５０と、を備える。
【００２１】
（１）ＡＭ基板について
これらの中で、ＡＭ基板１０は、例えば、光透過性を有する透明なガラス基板を基材とし、ＭＣ層５０が塗工された塗工領域と、ＭＣ層５０が塗工されていない非塗工領域とを有する。ＡＭ基板１０の平面視による形状は例えば矩形であり、塗工領域と非塗工領域はそれぞれ、平面視で例えば縦方向（即ち、Ｙ方向）に沿って延びている。また、塗工領域と非塗工領域は、縦方向と平面視で直交する横方向（即ち、Ｘ方向）で隣接している。
【００２２】
ＡＭ基板１０の塗工領域には、表示部１が含まれている。表示部１の外縁は、塗工領域の外縁の内側に設けられており、その平面視による形状は例えば矩形である。この表示部１は、例えば図２に示すように、一定の間隔を空けてＸ方向及びＹ方向にそれぞれ配置された複数の画素電極３と、Ｘ方向及びＹ方向にそれぞれ延設された複数の配線４、及び、画素電極３と配線４とに接続された複数のトランジスター５と、を有する。
【００２３】
画素電極３は、光透過性を有する透明な導電膜、例えば酸化インジウムスズ（即ち、ＩＴＯ）からなる。或いは、画素電極３は、例えばアルミニウム（Ａｌ）等の光透過性のない導電膜で構成されていてもよい。画素電極３には、あらゆる金属等の導電膜を使用することができる。また、配線４は、例えば、ＩＴＯ又はＡｌ等の導電膜からなる。トランジスターは、例えば薄膜トランジスター（即ち、ＴＦＴ）５である。例えば、画素電極３の各々にＴＦＴ５が一つずつ接続されており、このＴＦＴ５をオン、オフすることにより、個々の画素電極３に対して電圧を選択的に印加するようになっている。
【００２４】
図１（ａ）〜（ｄ）に戻って、ＡＭ基板１０の非塗工領域には、複数のアライメントマーク１１と、上下（即ち、基板間）導通用のパッド電極１２と、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）接続用のパッド電極１３とが形成されている。ここで、アライメントマークとは、ＡＭ基板１０とＣＦ基板３０とを対向させて接合する（即ち、貼り合わせる）際に、ＡＭ基板１０とＣＦ基板３０とをアライメントする（即ち、位置合わせする）ためのパターン、或いは、貼り合わせ後の位置ずれ量を確認するためのパターンのことである。本実施の形態において、アライメントマークとは、位置合わせ用のパターンと位置ずれ量確認用のパターンの一方、又は、その両方を含むものである。
【００２５】
例えば、図３に示すように、アライメントマーク１１は、位置合わせ用のパターンとして、Ｘ方向に延びる第１の線分とＹ方向に延びる第２の線分とを互いの中心付近で直交させた（即ち、クロス）パターン１１ａを有する。また、アライメントマーク１１は、第１の線分の複数個所で複数本の第２の線分をそれぞれ直行させたテストパターン１１ｂや、第２の線分の複数個所で複数本の第１の線分をそれぞれ直交させたテストパターン１１ｃを有する。
【００２６】
このようなアライメントマーク１１は、例えばＡｌなど、配線４と同じ材料で形成されている。また、図１（ａ）〜（ｄ）に示すパッド電極１２、１３は、例えばＩＴＯ又はＡｌなど、配線４と同じ材料で形成されている。なお、パッド電極１３はＣＦ基板３０下から露出しており、ＡＭ基板１０とＣＦ基板３０との貼り合わせが行われた後で、ＦＰＣ等を接続できるようになっている。
【００２７】
（２）ＣＦ基板について
一方、ＣＦ基板３０は、例えば、光透過性を有する透明なガラス基板を基材とし、ＭＣ層５０と平面視で重なる塗工領域と、ＭＣ層５０と平面視で重ならない非塗工領域とを有する。ＣＦ基板３０の平面視による形状は例えば矩形であり、塗工領域と非塗工領域はそれぞれＹ方向に沿って延びている。また、塗工領域と非塗工領域はＸ方向で隣接している。
【００２８】
ＣＦ基板３０の塗工領域には、表示部１と対向するように配置されたカラーフィルター３１と、カラーフィルター３１と重なる共通電極（図示せず）とが形成されている。カラーフィルター３１は、例えば、レッド（Ｒ）、グリーン（Ｇ）、ブルー（Ｂ）、又は、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｓ）など、補色の関係にある複数の着色パターンが平面視で交互に隣接して配置されたものである。着色パターンの各々は、例えばフォトレジストなどの樹脂、又は、印刷されたインク層等からなり、ＡＭ基板１０に形成された画素電極３の各々とＭＣ層５０を挟んで対向して配置されている。また、図示しない共通電極は、例えばＩＴＯなどの透明な導電膜からなる。共通電極も、ＡＭ基板１０に形成された複数の画素電極３とＭＣ層５０を挟んで対向して配置されている。
【００２９】
ＣＦ基板３０の非塗工領域には、複数のアライメントマーク２１と、上下導通用のパッド電極２２とが形成されている。ここで、アライメントマーク２１は、例えば、ＡＭ基板１０に形成されたアライメントマーク１１と平面視による形状が同一で、且つ、平面視による大きさが同一となっている。このようなアライメントマーク２１は、例えば、カラーフィルター３１の着色パターンと同じ材料、又は、着色パターンを色毎に区分する（即ち、混色を避けるためにパターン間に配置された）ブラックマトリクスと同じ材料で形成されている。また、パッド電極２２は、例えばＩＴＯなど共通電極と同じ材料で形成されている。
【００３０】
なお、この電気泳動表示装置では、ＣＦ基板３０とＡＭ基板１０とが貼り合わせられた状態で、ＣＦ基板３０のアライメントマーク２１とＡＭ基板１０のアライメントマーク１１は平面視で重なっている。また、上記のように貼り合わせられた状態で、ＣＦ基板３０のパッド電極２２とＡＭ基板１０のパッド電極１２も平面視で重なっており、例えば、これらパッド電極１２、２２は異方性導電シートなどの導電部材２３を介して接続されている。これにより、ＣＦ基板３０とＡＭ基板１０との間で電気的導通が確保されている。
【００３１】
（３）マイクロカプセル層について
マイクロカプセル層（ＭＣ層）５０は、光透過性を有する透明なバインダ（接合剤）と、このバインダの内部に均一に且つ固定状態で分散させた複数のマイクロカプセルとにより構成される。バインダの材料は例えばシリコン樹脂等が用いられる。マイクロカプセルは、中空で球状の光透過性を有するカプセル本体（殻体）を有する。
このカプセル本体の内部には、液体（溶媒）が充填されており、この液体に、正又は負に帯電させた複数の帯電粒子が分散されている。帯電粒子及び液体はそれらの色が相互に異なるように設定されている。一例として、帯電粒子は白色で、液体の色は黒である。
【００３２】
或いは、カプセル本体の内部の液体には、正に帯電させた複数の帯電粒子Ａと、負に帯電させた複数の帯電粒子Ｂとが分散されており、これら帯電粒子の色が帯電の正負で相互に異なるように設定されていてもよい。一例として、正に帯電させた帯電粒子Ａは白色で、負に帯電させた帯電粒子Ｂは黒色であり、液体は透明である。
図１（ａ）に示すように、ＭＣ層５０は、平面視で、塗工領域のＸ方向に沿う第１の縁辺４１から対向する第２の縁辺４２にかけて、Ｙ方向に沿って連続して形成されている。即ち、ＭＣ層５０はＹ方向に沿って帯状に形成されている。
なお、電気泳動表示装置の周面には、例えば樹脂等からなる封止層４５が形成されており、ＡＭ基板１０とＣＦ基板３０との間の空間を外部から遮断している。これにより、ＭＣ層５０はＡＭ基板１０とＣＦ基板３０との間に封止され、外部からの水分等の浸入が防がれている。つまり、耐湿性の向上が図られている。
【００３３】
（４）アライメントマークの位置について
上述したように、ＡＭ基板１０の表示部１は塗工領域の内側に設定されており、その平面視による形状は例えば矩形である。本実施の形態では、アライメントマーク１１は、ＡＭ基板１０の非塗工領域であって、例えば、表示部１の四隅の角部の近傍にそれぞれ配置されている。例えば図３に示したように、アライメントマーク１１は、表示部１の角部１ｃよりもＸ方向に外側で、且つ、Ｙ方向にも外側の位置に配置されている。
【００３４】
また、ＣＦ基板３０のカラーフィルター３１も塗工領域の内側に設定されており、その平面視による形状は例えば矩形である。本実施の形態では、アライメントマーク２１は、ＣＦ基板３０の非塗工領域であって、例えば、カラーフィルター３１の四隅の角部の近傍にそれぞれ配置されている。例えば図３に示したＡＦ基板１０の場合と同様に、アライメントマーク２１は、カラーフィルター３１の角部よりもＸ方向に外側で、且つ、Ｙ方向にも外側の位置に配置されている。
【００３５】
このような配置により、平面視によるアライメントマーク間の距離を広く確保することができるので、ＡＭ基板１０とＣＦ基板３０とを貼り合わせる際の位置合わせ精度の向上や、貼り合わせ後の位置ずれ量の検出精度の向上を期待することができる。また、Ｙ方向において、アライメントマーク間にスペースを広く確保することができ、当該スペースにパッド電極２２を容易に配置することができる。次に、この電気泳動表示装置の製造方法について説明する。
【００３６】
〔電気泳動表示装置の製造方法〕
（１）第１実施形態
図４は、本発明の第１実施形態に係る電気泳動表示装置の製造方法を示すフローチャートである。
図４のステップＳ１に示すように、先ず始めに、ＡＭ基板１１０及びＣＦ基板１３０を用意する。ここでは、図１に示したＡＭ基板１０及びＣＦ基板３０のように、パネルサイズに切断する前の大型基板として、図５に示すようなＡＭ基板１１０と、図６に示すようなＣＦ基板１３０とをそれぞれ用意する。
【００３７】
図５に示すように、切断前のＡＭ基板１１０は、図１に示したＡＭ基板（即ち、パネル）１０がＸ方向及びＹ方向にそれぞれ複数ずつ配置された構造を有する。即ち、ＡＭ基板１１０は、１枚の大型基板に多数のパネル１０を同一パターンで繰り返し形成したものである。
ＡＭ基板１１０を製造する際は、ＡＭ基板１１０の非塗工領域において、複数のアライメントマーク１１と共に複数のパッド電極１２がＹ方向に沿って列を成すように、各パネル１０にアライメントマーク１１とパッド電極１２とを配置する。また、ＡＭ基板１１０の非塗工領域において、複数のパッド電極１３がＹ方向に沿って列を成すように、各パネルにパッド電極１３を配置する。例えば、ＴＦＴの配線の形成工程（例えば、ＩＴＯ又はＡｌなどの成膜工程と、そのパターニング工程）で、アライメントマーク１１とパッド電極１２、１３とを形成する。
【００３８】
また、図６に示すように、切断前のＣＦ基板１３０は、図１に示したＣＦ基板（即ち、パネル）３０がＸ方向及びＹ方向にそれぞれ複数ずつ配置された構造を有する。即ち、ＣＦ基板１３０は、１枚の大型基板に多数のパネル３０を同一パターンで繰り返し形成したものである。
ＣＦ基板１３０を製造する際は、ＣＦ基板１３０の非塗工領域において、複数のアライメントマーク２１共に複数のパッド電極２２がＹ方向に沿って列を成すように、各パネル３０にアライメントマーク２１とパッド電極２２とを配置する。アライメントマーク２１の形成は、例えば、カラーフィルター３１の製造工程に含まれる、着色パターン又はブラックマトリクスの形成工程で行う。また、パッド電極２２の形成は、例えば、共通電極の形成工程（例えば、ＩＴＯなどの成膜工程と、そのパターニング工程）で行う。
【００３９】
次に、図４のステップＳ２では、ＡＭ基板１１０の塗工領域に、多数のマイクロカプセルとバインダとを混ぜ合わせた液体（即ち、塗工液）５１を部分的に塗布する。ここでは、例えば、図７に示すように、ＡＭ基板１１０の塗工領域に塗工液５１を塗布して、各パネル１０の表示部１上を全て覆う。また、ＡＭ基板１１０の非塗工領域には塗工液５１を塗布しない。これにより、アライメントマーク１１とパッド電極１２、１３とを全て塗工液５１下から露出した状態にする。
【００４０】
このような部分的塗工は、図８（ａ）及び（ｂ）に示すように、スリットコーター５３を用いて行う。例えば、スリットコーター５３のノズル５４から塗工液５１を一定の流量で連続して吐出させながら、このノズル５４をＹ方向に沿って一定の速度で移動させる（即ち、スキャンさせる。）。これにより、ＡＭ基板１１０のＸ方向に沿う第１の縁辺１４１から、対向する第２の縁辺１４２にかけて、塗工液５１をＹ方向に沿って連続して塗布することができる。即ち、塗工液５１をＹ方向に沿って帯状に塗布することができる。
【００４１】
なお、このステップＳ２の部分塗工は、ＡＭ基板１１０に対して行う代わりに、ＣＦ基板１３０に対して行っても良い。この場合は、図９に示すように、ＣＦ基板１３０の塗工領域に塗工液５１を塗布して、各パネル３０のカラーフィルター３１上を全て覆う。また、ＣＦ基板１３０の非塗工領域には塗工液５１を塗布しない。これにより、アライメントマーク２１とパッド電極２２とを全て塗工液５１下から露出した状態にする。
【００４２】
次に、図４のステップＳ３では、ＡＭ基板１１０又はＣＦ基板１３０に塗布した塗工液５１を乾燥させて、塗工液５１の溶媒成分を揮発させる。これにより、ＡＭ基板１１０の塗工領域又はＣＦ基板１３０の塗工領域にＭＣ層５０が形成される。なお、乾燥の条件は、塗工液５１に含まれる溶媒（溶剤）の沸点や、材料の耐熱温度等を考慮して、温度や時間を設定することができる。また、塗工液５１を塗布したＡＭ基板１１０又はＣＦ基板１３０を減圧雰囲気中に配置して、塗工液５１の乾燥を促す方法（即ち、減圧乾燥）を用いてもよい。
【００４３】
次に、図４のステップＳ４では、ＡＭ基板１１０とＣＦ基板１３０との位置合わせを行う。ここでは、例えば図１０に示すように、ＡＭ基板１１０とＣＦ基板１３０とを対向させて、ＡＭ基板１１０とＣＦ基板１３０との間にＭＣ層５０を配置する。そして、この状態でＡＭ基板１１０のアライメントマーク１１とＣＦ基板１３０のアライメントマーク２１とが平面視で重なるようにＡＭ基板１１０とＣＦ基板１３０とを位置合わせする。位置合わせされた状態のＡＭ基板１１０とＣＦ基板１３０とを、必要に応じて、ＵＶ硬化接着剤等で仮固定してもよい。
【００４４】
なお、この場合の位置合わせは、平面視で大型基板の対角線上に位置する一対の角部であって、その一方に近い位置にある上下のアライメントマーク１１、２１と、その他方に近い位置にある上下のアライメントマーク１１、２１とがそれぞれ重なるように位置合わせすることが好ましい。これにより、平面視でアライメントマーク間の距離を最大限に確保することができるので、位置合わせを高精度に行うことができる。また、Ｘ、Ｙ、θ（平面視での傾き）のズレ量の確認も高精度に行うことができる。
【００４５】
次に、図４のステップＳ５では、ＡＭ基板１１０とＣＦ基板１３０とが位置合わせされた状態で、これらを貼り合わせる。この貼り合わせは、例えば、上下に配置された一対のローラー間に、位置合わせされた状態の（そして、必要に応じて仮固定された状態の）ＡＭ基板１１０とＣＦ基板１３０とを通して、上下のローラーでＡＭ基板１１０とＣＦ基板１３０とを押圧することにより行う。これにより、ＭＣ層５０に含まれるバインダがＡＭ基板１１０とＣＦ基板１３０とに密着して、ＡＭ基板１１０とＣＦ基板１３０とを接合（即ち、本固定）することができる。
このような貼り合わせには、上下にローラーを配置したロールラミネーターを使用する。また、貼り合わせの手段はローラーに限定されるものではない。ロールラミネーター以外にも、ステージ上で基板を押圧するプレス機や、減圧雰囲気下で基板を押圧する真空ラミネーター等を使用してもよい。
【００４６】
次に、図４のステップＳ６では、貼り合わせ後のＡＭ基板１１０とＣＦ基板１３０とをパネルサイズに切断する。ここでは、例えばガラススクライバーなどを用いて、ＡＭ基板１１０とＣＦ基板１３０とをそれぞれの切断位置マーク（図示せず）に沿って切断する。また、ＡＭ基板１１０に形成されたパッド電極１３が、ＣＦ基板１３０下から露出するように、ＣＦ基板１３０を切断する。なお、切断位置マークの形成は、ＡＭ基板１１０では例えばＴＦＴの配線の形成工程（例えば、Ａｌなどの成膜工程と、そのパターニング工程）で行い、ＣＦ基板１３０では着色パターン又はブラックマトリクスの形成工程で予め行うものとする。
【００４７】
次に、図４のステップＳ７では、パネルサイズに切断されたＡＭ基板１０とＣＦ基板３０の周面（即ち、切断面）に封止層４５を形成する。封止層４５は、例えば樹脂からなるテープを周面に貼付し、又は樹脂を直接塗布することにより形成する。これにより、図１に示した電気泳動表示装置が完成する。
このように、本発明の第１実施形態によれば、ＭＣ層５０を形成する際に、ＡＭ基板１１０若しくはＣＦ基板１３０の塗工領域に塗工液を平面視で帯状に塗布する。これにより、アライメントマーク１１、２１間にＭＣ層５０を形成することなく、表示部１とカラーフィルター３１との間にＭＣ層５０を形成することができる。アライメントマーク１１、２１の視認性を確保することができるので、アライメント精度の低下を防止することができる。また、塗工液を帯状に塗布することができるため、塗布工程の手間が少なくて済み、ＭＣ層５０を効率良く形成することができる。よって、電気泳動表示装置を高精度に、且つ効率良く製造することができる。
【００４８】
（２）第２実施形態
上述の第１実施形態では、ＡＭ基板１１０とＣＦ基板１３０との位置合わせを行い、貼り合わせを行った後で、ＡＭ基板１１０及びＣＦ基板１３０をパネルサイズに切断する場合について説明した。しかしながら、本発明において、ＡＭ基板１１０及びＣＦ基板１３０の切断のタイミングはこれに限定されない。例えば、位置合わせと貼り合わせを行う前に、ＡＭ基板１１０及びＣＦ基板１３０を切断しても良い。第２実施形態では、この点について説明する。
【００４９】
図１１は、本発明の第２実施形態に係る電気泳動表示装置の製造方法を示すフローチャートである。図１１において、ステップＳ１〜Ｓ３の順で行う各処理は第１実施形態と同じである。この第２実施形態では、ステップＳ３の乾燥工程の後、ステップＳ６に進む。ステップＳ６では、（貼り合わせ前の）ＡＭ基板１１０とＣＦ基板１３０とをパネルサイズに切断する。ここでは、例えばガラススクライバーなどを用いて、ＡＭ基板１１０とＣＦ基板１３０とを切断位置マークに沿ってそれぞれ切断する。
【００５０】
次に、図１１に示すように、ステップＳ４に進む。ステップＳ４では、パネルサイズにそれぞれ切断されたＡＭ基板１０とＣＦ基板３０との位置合わせを行う。ここでは、例えば図１２（ａ）に示すように、ＡＭ基板１０とＣＦ基板３０とを対向させて、ＡＭ基板１０とＣＦ基板３０との間にＭＣ層５０を配置し、この状態でＡＭ基板１０のアライメントマーク１１とＣＦ基板３０のアライメントマーク２１とが平面視で重なるようにＡＭ基板１０とＣＦ基板３０とを位置合わせする。位置合わせされた状態のＡＭ基板１０とＣＦ基板３０とを、必要に応じてＵＶ硬化接着剤等で仮固定してもよい。
【００５１】
次に、図１１に示すように、ステップＳ５に進む。ステップＳ５では、例えば図１２（ｂ）に示すように、ＡＭ基板１０とＣＦ基板３０とが位置合わせされた状態で、基板同士を貼り合わせる。この貼り合わせには、第１実施形態と同様、ロールラミネーターや、プレス機、真空ラミネーターを使用することができる。
次に、図１１に示すように、ステップＳ７へ進む。ステップＳ７では、第１実施形態と同様、ＡＭ基板１０とＣＦ基板３０の切断面に封止層４５（図１参照。）を形成する。これにより、図１に示した電気泳動表示装置が完成する。
【００５２】
なお、本発明の実施の形態では、例えば基板同士を貼り合わせ後で、パッド電極１３に任意の回路、配線等を接続することができる。例えば図１２（ｃ）に示すように、パッド電極１３とＦＰＣ７０との間に異方性導電シートなどの導電部材（図示せず）を配置し、この状態でパッド電極１３とＦＰＣ７０とを押圧する。これにより、パッド電極１３とＦＰＣ７０とを接続することができる。
【００５３】
このように、本発明の第２実施形態に係る電気泳動表示装置の製造方法によれば、第１実施形態と同様、アライメントマーク１１、２１の視認性を確保することができるので、アライメント精度の低下を防止することができる。また、塗工液を帯状に塗布することができるため、塗布工程の手間が少なくて済み、ＭＣ層５０を効率良く形成することができる。よって、電気泳動表示装置を高精度に、且つ効率良く製造することができる。
【００５４】
（３）第３実施形態
上述の第１、第２実施形態では、図４又は図１１のステップＳ２で、ＡＭ基板１１０又はＣＦ基板１３０に対してスリットコーター５３のノズル５４をスキャンさせることにより、ＡＭ基板１１０又はＣＦ基板１３０の塗工領域に塗工液５１を部分的に塗布する場合について説明した。しかしながら、本発明において、塗工液５１の塗布方法はこれに限定されない。例えば、塗工領域を露出し、非塗工領域をマスキングした状態で、マスキングされた面の全面に塗工液５１を塗布してもよい。第３実施形態では、この点について説明する。
【００５５】
図１３は、本発明の第３実施形態に係る電気泳動表示装置の製造方法を示すフローチャートである。図１３において、ステップＳ１と、ステップＳ３〜Ｓ７の順で行う各処理は、第１実施形態と同じである。第１実施形態との違いは、ステップＳ２（Ｓ２−１、Ｓ２−２）で行う処理にある。
図１３では、ステップＳ１の後で、ステップＳ２−１に進む。ステップＳ２−１では、ＡＭ基板１１０又はＣＦ基板１３０の非塗布領域をマスキングする。例えば図１４（ａ）に示すように、ＡＭ基板１１０に塗工液５１を塗布する場合は、ＡＭ基板１１０の非塗布領域に、紙又は樹脂等からなるテープ５５を貼付して、非塗布領域をマスキングする。ＡＭ基板１１０の塗布領域にはテープ５５を貼付しないで、露出した状態のままとする。ここで、非塗布領域はＹ方向に直線状に延びているので、テープ５５を途中で切ることなく、ＡＭ基板１１０の第１の縁辺１４１から第２の縁辺１４２にかけて直線状に貼付することができる。
【００５６】
次に、ステップＳ２−２に進む。ステップＳ２−２では、ＡＭ基板１１０のマスキングされた面の全面に塗工液５１を塗布する。ここでは、部分塗工ではなく、全面塗工であるため、スリットコーターのノズル等をスキャンさせる必要はない。例えば、スキージーを用いて、マスキングされた面の全面に塗工液５１を一様に塗布する。
そして、塗工液５１を塗布した後は、図１３のステップ３に進む。ステップ３では塗工液５１を乾燥させ、ＭＣ層５０を形成する。その後、例えば図１４（ｂ）に示すように、テープ５５をＹ方向に沿って順次剥がす。これにより、図６に示したように、ＡＭ基板１１０の塗工領域にＭＣ層５０を帯状に残すことができる。
【００５７】
なお、このテープ５５の剥離は、塗工液５１を塗布した後であって、塗工液５１を乾燥させる前に行ってもよい。このような手順であっても、ＡＭ基板１１０の塗工領域に塗工液５１を帯状に残すことができる。
また、上述の全面塗工はＡＭ基板１１０ではなく、ＣＦ基板１３０に対して行ってもよい。ＣＦ基板１３０に塗工液５１を塗布する場合も、ＡＭ基板１１０の場合と同様の手順で、マスキングと全面塗布、テープ５５の剥離を行うことにより、ＣＦ基板１３０の塗工領域にＭＣ層５０を帯状に残すことができる。
【００５８】
このように、本発明の第３実施形態によれば、ＭＣ層５０を形成する際に、ＡＭ基板１１０若しくはＣＦ基板１３０の非塗工領域をテープ５５で帯状にマスキングし、この状態でＡＭ基板１１０若しくはＣＦ基板１３０のマスキングされた面の全面に塗工液を塗布する。これにより、アライメントマーク１１、２１間にＭＣ層５０を形成することなく、表示部１とカラーフィルター３１との間にＭＣ層５０を形成することができる。アライメントマーク１１、２１の視認性を確保することができるので、アライメント精度の低下を防止することができる。また、テープ５５を帯状に形成することができるため、塗布工程の手間が少なくて済み、ＭＣ層５０を効率良く形成することができる。よって、電気泳動表示装置を高精度に、且つ効率良く製造することができる。
【００５９】
（４）第４実施形態
上述の第２実施形態では、位置合わせと貼り合わせを行う前に、ＡＭ基板１１０及びＣＦ基板１３０を切断する場合について説明した。また、上述の第３実施形態では、塗工領域を露出し、非塗工領域をテープ５５でマスキングした状態で、マスキングされた面の全面に塗工液５１を塗布する場合について説明した。本発明では、この２つの方法を組み合わせてもよい。
【００６０】
図１５は、本発明の第４実施形態に係る電気泳動表示装置の製造方法を示すフローチャートである。図１５において、ステップＳ１、Ｓ２（Ｓ２−１、Ｓ２−２）、Ｓ３の順で行う各処理は第３実施形態と同じである。また、図１５において、ステップＳ６、Ｓ４、Ｓ５、Ｓ７の順で行う各処理は第２実施形態と同じである。このような方法であって、図１に示した電気泳動表示装置を製造することができる。
【００６１】
（５）その他の実施形態
なお、第１実施形態、第３実施形態で説明したように、ＡＭ基板１１０及びＣＦ基板１３０をパネルサイズに切断する前に、これらの貼り合わせを行う場合は、基板の最外周部（例えば、図５を参照。基板の対角線上に位置する一対の角部１１０ｃ）の近傍にあるアライメントマーク１１にのみ、位置合わせ用のマーク（例えば、図３に示したクロスパターン１１ａ）を配置し、その他のアライメントマーク１１にはテストパターン１１ｂ、１１ｃのみを配置してもよい。このような場合であっても、上記の第１、第３実施形態と同様に、電気泳動表示装置を効率良く製造することができる。
【００６２】
〔比較例〕
図１６（ａ）及び（ｂ）は、本発明と比較される例（その１）に係る電気泳動表示装置を示す平面図である。
図１６（ａ）に示すように、アライメントマーク２１１の一部が、Ｙ方向において表示部２０１の延長線上に配置されている場合を想定する。この場合、塗工液２５１をＹ方向に沿って帯状に塗布すると、アライメントマーク２１１上にも塗工液２５１を塗布してしまうことになる。このような状況（即ち、アライメントマーク２１１上への塗布）を回避するためには、スキャンの途中で、ノズルからの塗工液２５１の吐出をアライメントマーク２１１上で止める必要がある。このため、本発明の実施の形態と比較して、塗工液２５１を均一な厚さに塗布する（即ち、均一な塗工状態を作る）ことは困難である。
【００６３】
また、図１６（ｂ）に示すように、アライメントマーク２１１をテープ２５５でマスキングして、マスキングされた面の全面に塗工液２５１を塗布する方法も考えられるが、この場合は、一つのパネルに対してテープ５５を直線状に３本貼付する必要がある。このため、本発明の実施の形態と比較して、マスキングに手間がかかり、テープ５５の使用量も増えるため、製造コストが増加してしまう。
【００６４】
図１７は、本発明と比較される例（その２）に係る電気泳動表示装置を示す平面図である。
図１７に示すように、大型のＡＭ基板３１１において、上下（即ち、基板間）導通用のパッド電極２１２が、Ｙ方向において表示部２０１の延長線上に配置されている場合を想定する。この場合も、塗工液２５１をＹ方向に沿って帯状に塗布すると、パッド電極２１２上にも塗工液２５１を塗布してしまうことになる。このような状況（即ち、パッド電極２１２上への塗布）を回避するためには、スキャンの途中で、ノズルからの塗工液２５１の吐出をパッド電極２１２上で止める必要がある。このため、本発明の実施の形態と比較して、均一な塗工状態を作ることは困難である。
【００６５】
また、パッド電極２１２をマスキングして、マスキングされた面の全面に塗工液２５１を塗布する方法も考えられるが、この場合は、図１６（ｂ）の場合と同様に、本発明の実施の形態と比較して、マスキングに手間がかかり、テープの使用量も増えるため、製造コストが増加してしまう。
【符号の説明】
【００６６】
１  表示部、１ｃ  角部、３  画素電極、４  配線、５  トランジスター、１０  ＡＭ基板（パネル）、１１、２１  アライメントマーク、１１ａ  クロスパターン、１１ｂ、１１ｃ  テストパターン、１２、１３、２２、２３  パッド電極、２３  導電部材、３０  ＣＦ基板（パネル）、３１  カラーフィルター、４１、１４１  第１の縁辺、４２、１４２  第２の縁辺、４５  封止層、５０  マイクロカプセル層（ＭＣ層）、５１  塗工液、５３  スリットコーター、５４  ノズル、５５  テープ、７０  ＦＰＣ、１１０  ＡＭ基板（大型基板）、１１０ｃ  角部、１３０  ＣＦ基板（大型基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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