(57)【要約】【課題】部品点数を増加させずにＬＥＤの放熱性を向上させる。【解決手段】ＬＥＤ搭載コネクタは、第１ＬＥＤ４１と、これに直列に接続された第２ＬＥＤ４２とを有する少なくとも１つのＬＥＤユニット４０を備えている。ＬＥＤユニット４０は、第１端子４５と、第２端子４６と、第１ＬＥＤ４１のカソードと第２ＬＥＤ４２のアノードとを電気的に接続する接続部５０とを有し、接続部は、第１ＬＥＤ４１及び第２ＬＥＤ４２で生じた熱を放熱する放熱板を構成している。【選択図】図４
2011054470.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１ＬＥＤと、該第１ＬＥＤに対して直列に接続された第２ＬＥＤとを有する少なくとも１つのＬＥＤユニットを備えたＬＥＤ搭載コネクタであって、
上記ＬＥＤユニットは、上記第１ＬＥＤのアノードに設けられた第１端子と、上記第２ＬＥＤのカソードに設けられた第２端子と、上記第１ＬＥＤのカソードと上記第２ＬＥＤのアノードとを電気的に接続する接続部とを有し、
上記接続部は、上記第１ＬＥＤ及び第２ＬＥＤで生じた熱を放熱する放熱板を構成している
ことを特徴とするＬＥＤ搭載コネクタ。
【請求項２】
請求項１に記載されたＬＥＤ搭載コネクタにおいて、
上記第１ＬＥＤ及び第２ＬＥＤは、互いに同じ方向に光を出射するように並んで配置され、
上記放熱板を構成する接続部の一端には、上記第１ＬＥＤのカソード及び上記第２ＬＥＤのアノードが接続される一方、当該接続部の他端側は折り曲げられている
ことを特徴とするＬＥＤ搭載コネクタ。
【請求項３】
請求項１又は２に記載されたＬＥＤ搭載コネクタにおいて、
上記放熱板を構成する接続部には、ヒートシンクが伝熱可能に設けられている
ことを特徴とするＬＥＤ搭載コネクタ。
【請求項４】
上記請求項１乃至３の何れか１つに記載されたＬＥＤ搭載コネクタと、
上記ＬＥＤ搭載コネクタにおける上記第１端子及び第２端子が接続された中継端子部材と、
上記中継端子部材が接続された回路基板とを備えている
ことを特徴とする光源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のＬＥＤが搭載されたコネクタ、及びそれを備えた光源装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶表示装置等の薄型表示装置の需要が高まっている。例えば液晶表示装置は、液晶表示パネルと、このパネルに対向して配置された光源としてのバックライトユニットを有している。バックライトユニットは、一般に、導光板と、この導光板の側面に配置された複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）とを有している。
【０００３】
ところで、ＬＥＤは、消費電力が低く長寿命であるという利点を有するものの、発光時に発熱を伴うため、その発光による温度上昇が、輝度の低下や寿命の短縮等を招くこととなる。そこで、従来より、種々の放熱対策が検討されている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、図１１に示すように、１つのＬＥＤ１０２が回路基板１０１に実装された発光モジュール１００が開示されている。ＬＥＤ１０２は、回路基板１０１の表面における法線方向に光を出射するように実装されている。
【０００５】
この回路基板１０１には、複数の配線パターン１０３と、複数の放熱用金属パターン１０４とが形成されている。一方、ＬＥＤ１０２は、上記配線パターン１０３にハンダ１０５によって接続された通電用端子１０６と、上記放熱用金属パターン１０４に銀ペースト１０７によって接続された放熱用端子１０８とを備えている。そして、放熱用端子１０８の幅は、通電用端子１０６の幅よりも広くなっている。そのことにより、ＬＥＤ１０２の放熱性を高めようとしている。
【０００６】
また、特許文献２には、貫通部が形成された回路基板を放熱用基板に積層し、その回路基板の貫通部にＬＥＤを配置することが開示されている。すなわち、ＬＥＤは、接着剤層等を介して放熱用基板に接着されている。そうして、放熱用基板によりＬＥＤの放熱を行うようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−３６８２８５号公報
【特許文献２】特開２００８−０２８３７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、上記特許文献１の構成では、比較的面積が大きい放熱用の部材（放熱用端子等）によって、回路基板の表面が占有されてしまう問題がある。その結果、装置全体を小型化することが難しくなる。
【０００９】
また、上記特許文献２の構成では、放熱用基板というＬＥＤとは別の部材を設ける必要があるため、部品点数が増加する問題がある。さらに、放熱用基板を設ける以上、装置全体も大型化することが避けられない。
【００１０】
本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、複数のＬＥＤが搭載されたコネクタについて、その部品点数を増加させず、ＬＥＤの放熱性を向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するために、第１の発明は、第１ＬＥＤと、該第１ＬＥＤに対して直列に接続された第２ＬＥＤとを有する少なくとも１つのＬＥＤユニットを備えたＬＥＤ搭載コネクタを対象としている。そして、上記ＬＥＤユニットは、上記第１ＬＥＤのアノードに設けられた第１端子と、上記第２ＬＥＤのカソードに設けられた第２端子と、上記第１ＬＥＤのカソードと上記第２ＬＥＤのアノードとを電気的に接続する接続部とを有し、上記接続部は、上記第１ＬＥＤ及び第２ＬＥＤで生じた熱を放熱する放熱板を構成している。
【００１２】
第２の発明は、上記第１の発明において、上記第１ＬＥＤ及び第２ＬＥＤは、互いに同じ方向に光を出射するように並んで配置され、上記放熱板を構成する接続部の一端には、上記第１ＬＥＤのカソード及び上記第２ＬＥＤのアノードが接続される一方、当該接続部の他端側は折り曲げられている。
【００１３】
第３の発明は、上記第１又は２の発明において、上記放熱板を構成する接続部には、ヒートシンクが伝熱可能に設けられている。
【００１４】
第４の発明は、光源装置を対象としている。そして、上記第１乃至３の何れか１つの発明に係るＬＥＤ搭載コネクタと、上記ＬＥＤ搭載コネクタにおける上記第１端子及び第２端子が接続された中継端子部材と、上記中継端子部材が接続された回路基板とを備えている。
【００１５】
−作用−
次に、本発明の作用について説明する。
【００１６】
第１の発明では、ＬＥＤユニットにおいて、電流が第１端子から第１ＬＥＤへ流れて、さらに接続部を経て第２ＬＥＤ及び第２端子へ流れる。このことにより、第１ＬＥＤ及び第２ＬＥＤが点灯するが、その点灯に伴って各ＬＥＤが発熱する。本発明では、上記接続部が放熱板を構成しているため、各ＬＥＤでの発熱は、その放熱板としての接続部によって好適に放熱される。すなわち、ＬＥＤユニットは、互いに直列に接続された第１ＬＥＤ及び第２ＬＥＤ同士を接続する接続部自体によって構成された放熱板により、効率良く放熱することが可能になる。しかも、各ＬＥＤ同士の接続部というＬＥＤユニットの構成部材によって放熱板を構成したので、放熱用の部材を新たに設ける必要がない結果、部品点数を増加させず、ＬＥＤの放熱性を向上させることが可能になる。
【００１７】
第２の発明では、接続部の一端に第１ＬＥＤ及び第２ＬＥＤを接続する一方、接続部の他端側を折り曲げるようにしたので、接続部の放熱面積を小さくせずに、全体としてよりコンパクトに形成することが可能になる。
【００１８】
第３の発明では、放熱板を構成する接続部にヒートシンクを伝熱可能に設けるようにしたので、これら接続部及びヒートシンクによって、各ＬＥＤで生じた熱をより効率良く放熱されることとなる。
【００１９】
第４の発明では、光源装置が上記接続部を含むＬＥＤ搭載コネクタを有する構成としたので、放熱性を高めながらも装置全体の小型化が図られることとなる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、互いに直列に接続された第１ＬＥＤ及び第２ＬＥＤ同士を接続する接続部自体によって構成された放熱板により、各ＬＥＤから生じた熱を効率良く放熱することができる。しかも、第１ＬＥＤ及び第２ＬＥＤ同士の接続部というＬＥＤユニットの構成部材によって放熱板を構成したので、放熱用の部材を新たに設ける必要がない結果、部品点数を増加させず、ＬＥＤの放熱性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本実施形態１における光源装置の構造を示す断面図である。
【図２】図２は、本実施形態１における光源装置の正面側の外観を示す斜視図である。
【図３】図３は、本実施形態１における光源装置の構成の正面側を示す分解斜視図である。
【図４】図４は、本実施形態１におけるＬＥＤユニットの正面側外観を示す斜視図である。
【図５】図５は、本実施形態１における光源装置の背面側の外観を示す斜視図である。
【図６】図６は、本実施形態１における光源装置の構成の背面側を示す分解斜視図である。
【図７】図７は、本実施形態１におけるＬＥＤユニットの背面側外観を示す斜視図である。
【図８】図８は、本実施形態１におけるＬＥＤユニットの接続部が展開された状態を示す正面図である。
【図９】図９は、本実施形態１におけるＬＥＤ搭載コネクタの端子が差し込まれた中継端子を示す平面図である。
【図１０】図１０は、本実施形態２における光源装置の構造を示す断面図である。
【図１１】図１１は、従来の光源装置の要部外観を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
【００２３】
《発明の実施形態１》
図１〜図９は、本発明の実施形態１を示している。
【００２４】
図１は、本実施形態１における光源装置１０の構造を示す断面図である。図２は、本実施形態１における光源装置１０の正面側の外観を示す斜視図である。図３は、本実施形態１における光源装置１０の構成の正面側を示す分解斜視図である。図４は、本実施形態１におけるＬＥＤユニット４０の正面側外観を示す斜視図である。図５は、本実施形態１における光源装置１０の背面側の外観を示す斜視図である。図６は、本実施形態１における光源装置１０の構成の背面側を示す分解斜視図である。
【００２５】
また、図７は、本実施形態１におけるＬＥＤユニット４０の背面側外観を示す斜視図である。図８は、本実施形態１におけるＬＥＤユニット４０の接続部５０が展開された状態を示す正面図である。図９は、本実施形態１におけるＬＥＤ搭載コネクタ１２の端子４５，４６が差し込まれた中継端子２１を示す平面図である。
【００２６】
本実施形態１の光源装置１０は、図１〜図３、図５及び図６に示すように、回路基板１１と、ＬＥＤ搭載コネクタ１２と、回路基板１１及びＬＥＤ搭載コネクタ１２を中継して互いに導通させるように構成された中継端子部材２０とを備えている。そして、例えば、図示を省略するが、液晶表示装置のバックライトユニットを構成する導光板に光を供給する光源装置として用いられる。
【００２７】
（回路基板）
回路基板１１は、いわゆるプリント基板であって、銅箔からなる配線パターン（不図示）が絶縁性基板の表面に形成されるとともに、当該配線パターンがソルダレジストによって覆われている。回路基板１１には、図３及び図６に示すように、中継端子部材２０を接続するための複数の端子１６が、所定の間隔で１列に並んで配置されている。上記複数の端子１６は、ソルダレジストに覆われずに露出している。
【００２８】
また、回路基板１１には、図３及び図６に示すように、複数の貫通孔１７が、各端子１６の列に沿って設けられると共に当該複数の端子１６と同じ間隔で並ぶように形成されている。各貫通孔１７には、後述するＬＥＤ搭載コネクタ１２の端子４５，４６が挿通されるようになっている。
【００２９】
（ＬＥＤ搭載コネクタ）
ＬＥＤ搭載コネクタ１２は、図１〜図７に示すように、複数のＬＥＤユニット４０と、これらＬＥＤユニット４０の全体を保持するコネクタ本体４３とを備えている。
【００３０】
各ＬＥＤユニット４０は、第１ＬＥＤ４１と、第１ＬＥＤ４１に対して直列に接続された第２ＬＥＤ４２とをそれぞれ有している。
【００３１】
第１ＬＥＤ４１及び第２ＬＥＤ４２は、互いに同じ方向に光を出射するように並んで配置されている。そして、各ＬＥＤユニット４０は、図４に示すように、各第１ＬＥＤ４１及び第２ＬＥＤ４２が全て同じ方向に光を出射するように、一列に並んで配置されている。
【００３２】
ここで、図示を省略するが、上記液晶表示装置の導光板は、回路基板１１の表面に平行に配置される。よって、各第１ＬＥＤ４１及び第２ＬＥＤ４２は、上記導光板の側面に光を入射させるために、回路基板１１の表面に平行な方向に光を出射するように配置されている。
【００３３】
また、ＬＥＤユニット４０は、図８に示すように、第１ＬＥＤ４１のアノード５１に設けられた第１端子４５と、第２ＬＥＤ４２のカソード５２に設けられた第２端子４６と、第１ＬＥＤ４１のカソード５３と第２ＬＥＤ４２のアノード５４とを電気的に接続する接続部５０とを有している。
【００３４】
第１端子４５は、図８に示すように、第１導電板５６を介して第１ＬＥＤ４１のアノード５１に接続されている。一方、第２端子４６は、第２導電板５７を介して第２ＬＥＤ４２のカソード５２に接続されている。
【００３５】
第１端子４５及び第２端子４６は、それぞれピン状に形成され、回路基板１１の複数の端子１６に対応して設けられている。第１端子４５及び第２端子４６の断面は、例えば０．５ｍｍ四方の断面矩形状に形成されている。また、第１端子４５及び第２端子４６の先端は、例えば四角錐台状に形成されている。
【００３６】
上記第１導電板５６及び第２導電板５７は、第１端子４５及び第２端子４６と共に、それぞれ例えばリン青銅などの金属材料によって形成されている。
【００３７】
一方、上記接続部５０は、第１導電板５６及び第２導電板５７よりも大きな矩形板状に形成されている。さらに、接続部５０は、第１導電板５６及び第２導電板５７よりも熱伝導性が高い例えば銅などのタフピッチ銅よりも高い強度を有する銅合金からなる金属板によって形成されている。このことにより、接続部５０は、第１ＬＥＤ４１及び第２ＬＥＤ４２で生じた熱を放熱する放熱板を構成している。
【００３８】
この放熱板を構成する接続部５０の一端には、図８に示すように、第１ＬＥＤ４１のカソード５３及び第２ＬＥＤ４２のアノード５４が接続されている。一方、当該接続部５０の他端側は、各ＬＥＤ４１，４２の背面側（すなわち、各ＬＥＤ４１，４２の光の出射側とは反対側）に折り曲げられている。そのことにより、接続部５０は、上記他端が回路基板１１への接続側へ向かって延びるように、側方から見てコ字状に折れ曲がっている。
【００３９】
尚、図１では、接続部５０が角部を有するように（コ字状に）折り曲げられているが、角部がないＵ字状や、ＬＥＤ４１，４２の背面側以外の方向に折り曲げた構成としてもよい。
【００４０】
このように、接続部５０を各ＬＥＤ４１，４２の背面側に折り曲げることにより、放熱板の面積を小さくせずに小型化（コンパクト化）できる点で好ましい。
【００４１】
コネクタ本体４３は、電気的に絶縁性を有する合成樹脂（例えば、熱可塑性樹脂）によって構成されると共に、モールド成型によって形成され、その内部に上記複数のＬＥＤユニット４０の一部が埋設されている。コネクタ本体４３の正面側には、図１〜図３に示すように、第１ＬＥＤ４１及び第２ＬＥＤ４２の光出射部が露出している。
【００４２】
一方、コネクタ本体４３の背面側には、図１、図５及び図６に示すように、放熱板としての接続部５０が露出している。このことにより、各ＬＥＤ４１，４２の接続部５０は、コネクタ本体４３の背面側で空冷されることとなる。
【００４３】
また、コネクタ本体４３の下側には、各第１端子４５及び第２端子４６が突出して延びており、これらの端子４５，４６が中継端子部材２０に接続されるようになっている。
【００４４】
（中継端子部材）
中継端子部材２０は、図１、図３及び図６に示すように、例えば銅等の金属材料からなる複数の板片状の中継端子２１と、中継端子２１の一部をそれぞれ覆う被覆部２２とを備えている。
【００４５】
中継端子２１は、図１及び図５に示すように、板状の本体部２４と、本体部２４に一体に形成された端子部２５とを有している。
【００４６】
端子部２５は、本体部２４に一体に形成され、図１に示すように、先端が回路基板１１の表面側に一段下がった段差状に形成されている。このことにより、図５に示すように、中継端子部材２０は、端子部２５の先端において、回路基板１１の端子１６に接続され、接続方法としては、半田や溶接などが適用できる。
【００４７】
また、中継端子２１の本体部２４には、開口部２７が貫通形成されている。開口部２７は、ＬＥＤ搭載コネクタ１２の第１端子４５又は第２端子４６を差し込むためのものであり、図９に拡大して示すように、その中心に対して対称な位置に形成され、径方向外側に切れ込まれた４つの切り込み部２８を有している。
【００４８】
互いに隣り合う切り込み部２８同士の間には、開口部２７の内側に湾曲して突出した凸状部２９が形成されている。そうして、開口部２７は、図５に示すように、第１端子４５又は第２端子４６の４つの角部分が凸状部２９にそれぞれ接触するようにして、各第１端子４５及び第２端子４６がそれぞれ差し込まれるようになっている。
【００４９】
また、中継端子２１の本体部２４は、図１に示すように、板状の被覆部２２における厚み方向中央位置に埋設されている。
【００５０】
一方、上記被覆部２２は、絶縁性材料からなり、例えば耐熱性樹脂であるポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）によって形成されている。また、被覆部２２は、中継端子２１の開口部２７に対応する位置にそれぞれ貫通形成された複数の孔部３０を有している。孔部３０の位置は、回路基板１１の貫通孔１７の位置にも対応している。孔部３０は例えば円形状に形成され、その内部に上記凸状部２９の先端が突出している。
【００５１】
したがって、上記光源装置１０は、各ＬＥＤユニット４０において、電流が第１端子４５から第１ＬＥＤ４１へ流れて、さらに接続部５０を経て第２ＬＥＤ４２及び第２端子４６へ流れる。このことにより、第１ＬＥＤ４１及び第２ＬＥＤ４２が点灯する。各ＬＥＤ４１，４２から出射した光は、導光板（不図示）の側面に入射する。そうして、導光板で拡散された光は、液晶表示パネルに供給され、当該液晶表示装置による画像表示が行われることとなる。
【００５２】
また、第１ＬＥＤ４１及び第２ＬＥＤ４２では、その点灯に伴って発熱するが、これらＬＥＤ４１，４２同士を接続する上記接続部５０が放熱板を構成しているため、各ＬＥＤ４１，４２での発熱は、その接続部５０によって好適に放熱される。
【００５３】
−製造方法−
以下に、ＬＥＤ搭載コネクタ１２を製造の一例を示すが、これに限るものはない。まず、第１ＬＥＤ４１及び第２ＬＥＤ４２に、接続部５０、第１導電板５６及び第２導電板５７をそれぞれ接続すると共に、第１導電板５６に第１端子４５を接続し、第２導電板５７に第２端子４６を接続する。続いて、必要に応じて、接続部５０を折り曲げて、複数のＬＥＤユニット４０を製造する。その後、各ＬＥＤユニット４０を一列に配置した状態で、その一部を埋設するように樹脂をモールド成型する。そのことにより、ＬＥＤ搭載コネクタ１２を製造する。
【００５４】
次に、光源装置１０を製造する場合には、まず、回路基板１１における複数の端子１６にクリームハンダを塗布し、このクリームハンダ上に、中継端子部材２０の端子部２５を載置する。続いて、この中継端子部材２０及び回路基板１１を高温の炉の内部に移動させて、短時間でクリームハンダを溶かして硬化させる。そのことにより、中継端子部材２０の複数の端子部２５を、回路基板１１の各端子１６にそれぞれハンダ接合する。このとき、中継端子部材２０の被覆部２２は耐熱性を有するＰＰＳ樹脂により形成しているので、上記加熱により変形することはない。
【００５５】
その後、図１、図２及び図５に示すように、ＬＥＤ搭載コネクタ１２を中継端子部材２０に接続する。このとき、ＬＥＤ搭載コネクタ１２における複数の第１端子４５及び第２端子４６を、中継端子部材２０における孔部３０内の開口部２７にそれぞれ差し込んで固定する。
【００５６】
また、別の製造方法としては、１枚の金属板（例えば、タフピッチ銅又はリン青銅）から、接続部５０と、第１及び第２導電板５６，５７と、第１及び第２端子４５，４６とを、一部において互いに連結しているように（例えば連結部を介して互いに一体となっているように）打抜いた後、当該金属部材を折り曲げて、第１及び第２端子４５，４６と、放熱板たる接続部５０とを形成する。その後、この各端子４５，４６及び接続部５０が形成された金属部材を、互いに連結した状態でモールド成型する。次いで、上記連結部等を切断して各部を互いに分離する。その後、所定の箇所に第１及び第２ＬＥＤ４１，４２を搭載するといった方法が可能である。
【００５７】
この方法であれば、一連の作業を一括して行うことができるので、作業効率の点で好適である。
【００５８】
また、接続部５０と、第１及び第２導電板５６，５７と、第１及び第２端子４５，４６とをそれぞれ別々の金属板から形成する場合には、各部材に要求される特性を有する金属材料を適用すればよい。従って、この場合には、例えば、接続部５０には高い放熱性を有する金属材料を適用し、第１及び第２端子４５，４６には高い強度を有する金属材料を適用することが好ましい。
【００５９】
そして、図１及び図５に示すように、第１端子４５及び第２端子４６が孔部３０及び開口部２７に差し込まれると、第１端子４５及び第２端子４６の先端部分は、孔部３０内に突出している中継端子２１の凸状部２９の先端部分に接触する。続いて、そのまま第１端子４５及び第２端子４６が下方に差し込まれると、当該第１端子４５及び第２端子４６は、中継端子２１の凸状部２９の先端部分を孔部３０の内壁側へ変形させる。
【００６０】
その結果、ＬＥＤ搭載コネクタ１２の第１端子４５及び第２端子４６が、中継端子部材２０の中継端子２１に導通する一方、中継端子２１が端子部２５において回路基板１１の端子１６に導通するため、ＬＥＤ搭載コネクタ１２は、中継端子部材２０を介して回路基板１１に導通することとなる。以上の工程によって、光源装置１０を製造する。
【００６１】
−実施形態１の効果−
したがって、この実施形態１によると、互いに直列に接続された第１ＬＥＤ４１及び第２ＬＥＤ４２同士を接続する接続部５０自体によって構成された放熱板により、各ＬＥＤ４１，４２から生じた熱を効率良く放熱することができる。しかも、第１ＬＥＤ４１及び第２ＬＥＤ４２同士の接続部５０というＬＥＤユニット４０の構成部材によって放熱板を構成したので、放熱用の部材を新たに設ける必要がない結果、部品点数を増加させず、コンパクトな構成によって、各ＬＥＤ４１，４２の放熱性を向上させることができる。
【００６２】
さらに、接続部５０の一端に第１ＬＥＤ４１及び第２ＬＥＤ４２を接続する一方、接続部５０の他端側を当該ＬＥＤ４１，４２の光の出射方向と反対側（つまりＬＥＤ４１，４２の背面側）に折り曲げるようにしたので、接続部５０の放熱面積を大きくしながらも、全体としてよりコンパクトに形成することができる。
【００６３】
さらにまた、光源装置１０が上記接続部５０を含むＬＥＤ搭載コネクタ１２を有する構成としたので、放熱性を高めながらも装置全体の小型化を図ることができる。
【００６４】
《発明の実施形態２》
図１０は、本発明の実施形態２を示している。
【００６５】
図１０は、本実施形態２における光源装置１０の構造を示す断面図である。尚、以降の各実施形態では、図１〜図９と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００６６】
本実施形態２におけるＬＥＤ搭載コネクタ１２は、図１０に示すように、接続部５０が側方から見てＬ字状に折れ曲がっている。つまり、接続部５０におけるＬＥＤ４１，４２が接続されていない上記他端側の部分が、回路基板１１と平行に延びている。
【００６７】
そして、接続部５０の回路基板１１と平行に延びている部分に、ヒートシンク６０がで熱可能に設けられている。ヒートシンク６０は、例えば金属材料によって構成され、回路基板１１側へ向かって延びる複数の放熱フィンを有している。
【００６８】
−実施形態２の効果−
したがって、この実施形態２によると、第１ＬＥＤ及び第２ＬＥＤ４２同士を接続する接続部５０自体によって放熱板を構成しているので、上記実施形態１と同様に、部品点数を増加させず、ＬＥＤ４１，４２の放熱性を向上させることができる。そのことに加え、上記接続部５０にヒートシンク６０を伝熱可能に設けるようにしたので、これら接続部５０及びヒートシンク６０によって、各ＬＥＤ４１，４２で生じた熱をより効率良く放熱させることができる。
【００６９】
《その他の実施形態》
上記実施形態１及び２では、ＬＥＤ搭載コネクタ１２が複数のＬＥＤユニット４０を有する例について説明したが、本発明はこれに限らず、少なくとも１つのＬＥＤユニット４０を有していればよい。
【００７０】
また、上記実施形態１及び２では、液晶表示装置に用いられる光源装置を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、例えば照明装置等の他の光源装置として広く適用することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
以上説明したように、本発明は、複数のＬＥＤが搭載されたコネクタ、及びそれを備えた光源装置について有用である。
【符号の説明】
【００７２】
１０    光源装置
１１    回路基板
１２    ＬＥＤ搭載コネクタ
２０    中継端子部材
４０    ＬＥＤユニット
４１    第１ＬＥＤ
４２    第２ＬＥＤ
４５    第１端子
４６    第２端子
５０    接続部
５１    第１ＬＥＤのアノード
５２    第２ＬＥＤのカソード
５３    第１ＬＥＤのカソード
５４    第２ＬＥＤのアノード
６０    ヒートシンク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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