(57)【要約】【課題】基板の反りを抑えつつ、生産効率を向上させたパワーモジュールを提供することにある。【解決手段】一面と他面とを有する板状の基板１１と、基板１１の一面に実装された複数の電子部品１２と、基板１１の他面に設けられ、電子部品１２と熱接触する放熱器１３と、基板１１に電子部品１２と対向して取り付けられ、基板１１の一面を押圧する押圧部材１４と、を備える。押圧部材１４は、基板１１の一面と対向する対向部１４１と、一端が対向部１４１の周縁部と接合され、他端が基板１１の一面に固定される固定部１４２と、一端が対向部１４１と接合され、他端が基板１１の一面を押圧する押圧部１４３と、を備える。基板１１の反りが抑えられ、基板１１と放熱器１３との密着性が向上するため、パワーモジュール１０の熱抵抗が低減される。【選択図】図１
2011199213.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面と他面とを有する板状の基板と、
前記基板の一面に実装された複数の電子部品と、
前記基板の他面に設けられ、前記電子部品と熱接触する放熱器と、
前記基板に前記電子部品と対向して取り付けられ、該基板の一面を押圧する押圧部材と、
を備えることを特徴とするパワーモジュール。
【請求項２】
前記押圧部材が、
前記基板の一面と対向する対向部と、
一端が前記対向部の周縁部と接合され、他端が前記基板の一面に固定される固定部と、
一端が前記対向部と接合され、他端が前記基板の一面を押圧する押圧部と、
を備える、請求項１に記載のパワーモジュール。
【請求項３】
前記押圧部が、前記基板の一面において隣り合う前記電子部品の間を押圧する、請求項２に記載のパワーモジュール。
【請求項４】
前記対向部が、板体又は該板体に開口部を設けたものである、請求項２又は請求項３に記載のパワーモジュール。
【請求項５】
前記放熱器、基板、及び押圧部材が、同一の固定手段により一体化された、請求項１から請求項４のいずれか一つに記載のパワーモジュール。
【請求項６】
前記押圧部材が樹脂で形成された、請求項１から請求項５のいずれか一つに記載のパワーモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に半導体素子などの電子部品を実装したパワーモジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体素子などの電子部品を樹脂などの基板に実装したパワーモジュールが知られている。このようなパワーモジュールは、例えば、空気調和機などの電力機器に用いられ、電力の変換や制御を行う。半導体素子などの電子部品は発熱素子ともよばれ、半導体素子の動作により発熱する。このため、ヒートシンクや冷媒ジャケットなどの放熱器を基板に取り付けて放熱を行う。
【０００３】
上記のようなパワーモジュールにおいて、放熱器を基板に取り付ける際に発生する基板の反りが問題となる。基板の反りは、基板と放熱器との密着性を低下させ、放熱性を低減させる。基板の反りによるパワーモジュールの放熱性の低減を解決するための技術が下記特許文献に開示されている。
【０００４】
例えば、特許文献１のように、半導体素子のベアチップを樹脂封止する際に樹脂封止枠を設けることで基板の反りを抑えることができる。しかしながら、複数のベアチップが基板に実装されている場合、各ベアチップに対してそれぞれ樹脂封止枠を設けると、ベアチップの数が増えるとともに樹脂封止枠の取付け作業が煩雑になり生産効率がよくない。複数のベアチップ全てを一の樹脂封止枠を用いて封止する方法も考えられるが、封止に必要な樹脂の量が増加するため、その分のコストが増加する。
【０００５】
また、特許文献２のように、基板の反りにより形成された放熱板とヒートシンクとの間の隙間に金属箔や熱伝導グリスのような熱伝導部材を設けることで熱抵抗を低減することができる。しかしながら、熱伝導部材の位置決めなどの組立て工数が増加するため生産効率がよくない。熱伝導部材を追加する分のコストが増加する。
【０００６】
ネジ等により放熱器を基板に固定する箇所を増やすことで基板の反りを抑えることもできる。しかしながら、取付け工数が増加するため、生産効率が低下する。また、基板に形成されるネジ穴も増加するため、基板に形成できる配線パターンが制限される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−５３５８８号公報
【特許文献２】特開２００３−８６７４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、基板の反りを抑えつつ、生産効率を向上させたパワーモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のパワーモジュールは、一面と他面とを有する板状の基板と、基板の一面に実装された複数の電子部品と、基板の他面に設けられ、電子部品と熱接触する放熱器と、基板に電子部品と対向して取り付けられ、基板の一面を押圧する押圧部材と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明のパワーモジュールは、押圧部材が、基板の一面と対向する対向部と、一端が対向部の周縁部と接合され、他端が基板の一面に固定される固定部と、一端が対向部と接合され、他端が基板の一面を押圧する押圧部と、を備える。
【００１１】
本発明のパワーモジュールは、押圧部が、基板の一面において隣り合う電子部品の間を押圧する。
【００１２】
本発明のパワーモジュールは、対向部が、板体又は板体に開口部を設けたものである。
【００１３】
本発明のパワーモジュールは、放熱器、基板、及び押圧部材が、同一の固定手段により一体化される。
【００１４】
本発明のパワーモジュールは、押圧部材が樹脂で形成される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係るパワーモジュールによれば、押圧部材が基板の一面を放熱器の方向へ押圧するため、基板の反りを抑えることができる。これにより、基板と放熱器との密着性が向上するため、パワーモジュールの熱抵抗を低減することができる。
【００１６】
本発明に係るパワーモジュールによれば、押圧部材が、対向部にそれぞれの一端が連結された固定部及び押圧部を備えた一の部材で構成されているため、基板の反りを抑えつつ、押圧部材の取付け工数を低減することができる。つまり、押圧部材が基板に固定されたときに押圧部が基板に実装された複数の電子部品の間を押圧するので、基板の反りを抑えることができる。一方で、固定部を基板に対して固定すれば押圧部材を固定できるため、固定箇所を必要最小限にすることができる。これにより、押圧部材の取付け工数が低減され、パワーモジュールの生産効率を向上させることができる。
【００１７】
本発明に係るパワーモジュールによれば、押圧部が、基板の一面において隣り合う電子部品の間を押圧するため、効果的に基板の反りを抑えることができる。電子部品が実装されている箇所は剛性が高くなるため、電子部品が実装されていない箇所のほうが基板を反らせる力の影響を受けやすい。基板を反らせる力の影響を受けやすい箇所を押圧部が押圧するため、基板を反らせる力が効果的に弱められる。電子部品の熱により後発的に発生する基板の反りに対しても有効である。
【００１８】
本発明に係るパワーモジュールによれば、電子部品や放熱器の種類などに応じて、押圧部材の対向部を板体又は板体に開口部を設けたものに選択的に形成できる。このため、電子部品を覆うように設けられた押圧部材の内側の空間に熱が籠るのを防ぐことができる。特に、電子部品が半導体素子などの発熱素子を含む場合は、発熱量が大きいため押圧部材の内側の空間の温度も高くなるが、この発熱素子の熱による電子部品の破壊を防ぐことができる。
【００１９】
本発明に係るパワーモジュールによれば、同一の固定手段により放熱器、基板、及び押圧部材を互いに連結固定して一体化することができるので、取付け工数を低減することができる。これにより、パワーモジュールの組立て工数が低減され、パワーモジュールの生産効率を向上することができる。特に、固定手段がネジである場合は、ネジ穴が共通しているので、放熱器、基板、及び押圧部材それぞれの相対的な位置決めを容易に行うことができる。
【００２０】
本発明に係るパワーモジュールによれば、押圧部材を安価な樹脂で形成することができるため、パワーモジュールのコストを低減することができる。また、押圧部材の形状が複雑である場合（例えば、複数の押圧部が不規則に設けられるような場合）であっても、任意の成形方法により容易に成形できるため、形状に対する自由度が高く量産性に優れている。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第一の実施形態に係るパワーモジュールを示す（ａ）平面図及び（ｂ）A−A線に沿った断面図である。
【図２】第一の実施形態に係るパワーモジュールを示す正面図である。
【図３】第一の実施形態に係るパワーモジュールを示す分解断面図である。
【図４】（ａ）第二の実施形態に係るパワーモジュールを示す平面図及び（ｂ）第二の実施形態に係るパワーモジュールの変形例を示す平面図である。
【図５】第三の実施形態に係るパワーモジュールを示す（ａ）平面図及び（ｂ）B−B線に沿った断面図である。
【図６】第四の実施形態に係るパワーモジュールを示す（ａ）平面図及び（ｂ）正面図である。
【図７】第四の実施形態に係るパワーモジュールの変形例を示す（ａ）平面図及び（ｂ）正面図である。
【図８】第四の実施形態に係るパワーモジュールの他の変形例を示す（ａ）平面図及び（ｂ）正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明に係るパワーモジュールの実施形態について図面を用いて説明する。本明細書において、各図面は概略的に示されており、同一の符号で示されている場合は、同一の構成を示すものとする。本明細書において、基板の一面とは、電子部品などが設けられる側の面を示すものとし、基板の他面とは、放熱器が設けられる側の面を示すものとする。
【００２３】
図１および図２に示すように、第一の実施形態に係るパワーモジュール１０は、板状の基板１１、基板１１の一面に実装された複数の電子部品１２、基板１１の他面に電子部品と熱接触するように設けられた放熱器１３、基板１１の一面に電子部品１２と対向して取り付けられた押圧部材１４を備える。
【００２４】
基板１１は、絶縁性の板体である。基板１１には配線パターンが形成されている。基板１１は、具体的には、エポキシ樹脂などを用いた樹脂基板またはアルミナなどを用いたセラミック基板などが挙げられる。さらに具体的には、基板１１はガラスエポキシ樹脂基板などである。図示しないが、基板１１には、周知のサーマルビアが適宜設けられている。このサーマルビアを介して電子部品１２の熱が放熱器１３へ熱伝導される。
【００２５】
電子部品１２は、電力の変換、制御を行うための電子回路を構成する種々の部品である。電子部品１２は、例えば、トランジスタやダイオードなどの半導体素子（発熱素子）であり、さらに具体的にはIGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）やFWD（Free Wheeling Diode）などが挙げられる。LSI（Large Scale Integration）などの集積回路であってもよい。電子部品１２は、ベアチップの状態で基板１１の一面に実装され、保護のために樹脂などで封止される。放熱性向上のためにヒートスプレッダを介して基板１１に実装してもよい。予め樹脂などでパッケージされたものを基板１１の一面に実装することもできる。電子部品１２は、基板１１に形成された配線パターンに応じて適宜配置される。なお、電子部品１２は、半導体素子に限定されるものではない。例えば、抵抗器、コンデンサ、コイルなども含む。
【００２６】
放熱器１３は、電子部品１２で発生する熱を放熱するためのものであり、基板１１の他面に設けられる。放熱器１３は基板１１を介して電子部品１２と熱接触している。放熱器１３は、例えば熱伝導性が高い金属板、ヒートシンク、冷媒ジャケットなどが挙げられ、これらは任意に選択可能である。放熱器１３と基板１１との間には、短絡を防止するために不図示の絶縁層が設けられる。放熱器１３は固定手段１５により基板１１に取付けられる。固定手段１５は、例えばボルトとナットなど任意である。
【００２７】
押圧部材１４は、基板１１の反りを抑えるためのものである。押圧部材１４は、電子部品１２と対向して取り付けられ、隣り合う電子部品１２の間に位置する基板１１の一面を放熱器１３の方向へ押圧する。押圧部材１４は、放熱器１３と同様に、固定手段１５によって基板１１の一面に固定される。押圧部材１４は、対向部１４１、固定部１４２、及び押圧部１４３を備える。
【００２８】
押圧部材１４の対向部１４１は、四角形の板体である。対向部１４１は、基板１１の一面と一定の間隙を隔てて対向している。対向部１４１と基板１１との間に形成される間隙の幅は、電子部品１２を保護する封止樹脂の厚みよりも大きい。対向部１４１は、基板１１の一面に実装された複数の電子部品１２を覆うように配置される。対向部１４１の形状は四角形に限定されず、その他の多角形、円形、あるいは楕円形などであってもよい。
【００２９】
押圧部材１４の固定部１４２は、四角筒体である。固定部１４２は、一端が対向部１４１の周縁部と接合され、他端が基板１１の一面に固定される。固定部１４２の一端から他端までの高さは、対向部１４１と基板１１との間に形成される間隙の幅と等しい。固定部１４２の他端には鍔部１４２ａが設けられている。この鍔部１４２ａが基板１１の一面に接触するように押圧部材１４が固定される。基板１１との接触面積が増えるため、押圧部材１４を基板１１の一面に強固に固定することができる。図２に示すように、固定部１４２の一部（四角筒体の壁面部）には開口部１４４が形成されている。これにより、押圧部材１４の内側の空間に熱が籠るのを防ぐことができる。固定部１４２の形状は対向部１４１の形状に応じて適宜設計される。
【００３０】
押圧部材１４の押圧部１４３は、棒体である。押圧部１４３は、一端が対向部１４１と接合しており、他端が基板１１の一面を放熱器１３の方向へ押圧する。押圧部１４３の形状は、例えば、四角柱などの多角柱状や円柱状に形成されるが、特に限定はない。押圧部１４３の一端から他端までの高さは、対向部１４１と基板１１との間に形成される間隙の幅と等しいか、あるいは前記間隙の幅以上の高さに形成される。押圧部１４３の配置は、他端が隣り合う電子部品１２の間に配置されるように適宜設計される。
【００３１】
押圧部材１４の材質としては、熱硬化性の樹脂などを用いるのが好ましい。コスト面及び量産性に優れており、且つ、熱応力による歪みなどの変形を防ぐことができる。熱硬化性の樹脂として、具体的には、エポキシ系樹脂やフェノール系樹脂、あるいはこれらの合成樹脂などが挙げられる。また、押圧部材１４は、硬い材質であることが必要とされる。本明細書において、硬いとは、基板１１の反りに対して変形がないことを意味するものとする。
【００３２】
押圧部材１４は、例えば、射出成形や注型成形などの成形方法により成形されるが、特に限定はない。このような成形方法は、形状に対する自由度が高く量産性に優れている。
【００３３】
図３に示すように、パワーモジュール１０は、放熱器１３、基板１１、及び押圧部材１４がこの順に同一の固定手段１５により互いに連結固定されることによって一体化される。基板１１、放熱器１３、及び押圧部材１４の固定部１４２には、取付け穴１５ａ、１５ｂ、及び１５ｃがそれぞれ形成されている。取付け穴１５ａ、１５ｂ、１５ｃは、互いに対応する位置に位置決めされ、固定手段１５に対応する一つの取付け穴を構成する。固定手段１５はボルトとナット（図示省略）などが用いられる。各取付け穴１５ａ、１５ｂ、１５ｃにネジ山を設けてもよい。
【００３４】
次に、パワーモジュール１０の組立てを行う際における押圧部材１４の作用について説明する。
【００３５】
基板１１に放熱器１３を固定手段１５により固定するときに、取付け穴１５ａ周辺において、基板１１の一面に対して垂直方向の力が加えられる。しかし、すべての固定手段１５を均一な方向に均一な力で固定することは難しく、基板１１の一面と平行な方向に加えられる力も発生することになる。これが基板１１に反りが発生する要因となる。
【００３６】
基板１１において電子部品１２が実装されている箇所は剛性が高くなるため、電子部品１２が実装されていない箇所のほうが基板１１の反りを発生させる力の影響を受けやすい。したがって、隣り合う電子部品１２の間は、基板１１の反りを発生させる力の影響を受けやすい箇所であると考えられる。
【００３７】
各固定部１４２に固定手段１５を順に取り付ける場合、一時的に基板１１の反りが発生すると考えられる。しかし、固定部１４２に対する固定手段１５の取付け作業が進行するとともに、押圧部１４３の他端が隣り合う電子部品１２の間に位置する基板１１の一面を放熱器１３の方向へ押圧する。各固定部１４２に対する固定手段１５の取付けが完了したとき、一時的に発生していた基板１１の反りは押圧部材１４によって抑えられ、基板１１の他面と放熱器１３とを互いに密着した状態になる。
【００３８】
各固定部１４２に固定手段１５を同時に取り付ける場合であっても、すべてを均一な力で固定することは難しいため、基板１１の反りを発生させる力が加えられると考えられる。しかし、押圧部材１４は硬い材質であるため、基板１１の反りを発生させる力は押圧部１４３が基板１１の一面を押圧する力よりも小さくなる。したがって、固定手段１５の取付け作業の間、基板１１の反りが抑えられる。
【００３９】
一方、電子部品１２の熱により基板１１の一面と他面の膨張率に差が生じることも基板１１に反りが発生する要因となる。このような電子部品１２の熱による基板１１の反りは後発的に発生する可能性が高い。しかし、押圧部材１４は、基板１１の反りを発生させる力の影響を受けやすい箇所を押圧部１４３が効果的に押圧している。また、押圧部材１４は硬い材質であるため、基板１１の反りを発生させる力は押圧部１４３が基板１１の一面を押圧する力よりも小さくなる。したがって、後発的に発生する基板１１の反りが抑えられる。
【００４０】
また、固定部１４２の他端には鍔部１４２ａが設けられているため、基板１１の一面に対して垂直方向の力が局所的に大きく加えられるのを防ぐとともに、電子部品１２の周りにおける基板１１の一面を広範囲にわたって押圧することができる。これにより、基板１１の反りが低減される。
【００４１】
押圧部材１４は、対向部１４１が複数の電子部品１２を覆うように配置され、固定部１４２の他端に設けられた鍔部１４２ａ及び押圧部１４３の他端が基板１１の一面と接触している。しかし、押圧部材１４は樹脂で形成されているため絶縁性を有する。したがって、基板１１の一面との接触部に配線パターンが形成されている場合であっても短絡しない。
【００４２】
このように、パワーモジュール１０に押圧部材１４を設けることによって、固定手段１５の取付け工程における基板１１の反りが抑えられるのに加えて、パワーモジュール１０が動作することにより後発的に発生するおそれがある基板１１の反りも抑えることができるのである。
【００４３】
本実施形態に係るパワーモジュール１０によれば、押圧部材１４を設けることにより基板１１の反りを抑えることができる。これにより、基板１１と放熱器１３との密着性が向上するため、パワーモジュール１０の熱抵抗を低減することができる。
【００４４】
本実施形態に係るパワーモジュール１０によれば、押圧部材１４が基板１１に固定されたときに押圧部１４２が基板１１の一面を押圧するので、基板１１の反りを抑えることができる。一方で、固定部１４２を基板１１に対して固定すれば押圧部材１４を固定できるため、固定箇所を必要最小限にすることができる。これにより、押圧部材１４の取付け工数が低減され、パワーモジュール１０の生産効率を向上させることができる。
【００４５】
本実施形態に係るパワーモジュール１０によれば、押圧部１４３が、基板１１の一面において隣り合う電子部品１２の間を押圧するため、基板１１の反りを効果的に抑えることができる。つまり、基板１１の反りを発生させる力の影響を受けやすい箇所を押圧部１４３が押圧するため、基板１１の反りを発生させる力の影響を効果的に弱めて基板１１の反りを抑えることができる。このため、電子部品１２の熱により後発的に発生する基板１１の反りに対しても有効である。
【００４６】
本実施形態に係るパワーモジュール１０によれば、同一の固定手段１５により放熱器１３、基板１１、及び押圧部材１４を互いに連結固定して一体化することができるので、各構成部品の取付け工数を低減することができる。これにより、パワーモジュール１０の組立て工数が低減され、パワーモジュール１０の生産効率を向上することができる。取付け穴が共通しているので、放熱器１３、基板１１、及び押圧部材１４それぞれの相対的な位置決めを容易に行うことができる。
【００４７】
本実施形態に係るパワーモジュール１０によれば、押圧部材１４を安価な樹脂で形成することができるため、押圧部材１４の量産性に優れているとともに、パワーモジュール１０のコストを低減することができる。
【００４８】
本実施形態に係るパワーモジュール１０によれば、固定手段１５による固定箇所を必要最小限にして基板１１の反りを抑えることができるため、基板１１に形成される取付け穴も必要最小限に抑えることができる。また、押圧部材１４が絶縁性の樹脂で形成されているため、押圧部１４３に押圧される箇所に配線パターンが形成されていても短絡しない。したがって、配線パターンの形成に関しては従来と同様に行うことができる。
【００４９】
以上、本発明の第一の実施形態に係るパワーモジュール１０について説明したが、本発明に係るパワーモジュールは、その他の形態で実施することができる。
【００５０】
例えば、押圧部材の対向部は板体に開口部を設けたものであってもよい。図４（ａ）に示す第二の実施形態に係るパワーモジュール２０のように、対向部２４１に開口部２４４が形成された押圧部材２４を用いてもよい。電子部品１２と比べて発熱量が少ない電子部品２２が基板１１に実装されている場合は、図４（ｂ）に示すパワーモジュール３０のように、対向部３４１に複数のスリット３４４を形成した押圧部材３４を用いることもできる。開口部２４４又はスリット３４４は、電子部品１２と対向する位置に形成するのが放熱性を向上させる点で好ましい。開口部２４４又はスリット３４４は、上述したパワーモジュール１０に設けられた押圧部材１４の固定部１４２に形成されている開口部１４４に替えて形成してもよく、開口部１４４に加えて形成してもよい。
【００５１】
第二の実施形態に係るパワーモジュール２０、３０によれば、電子部品１２、２２の発熱量や放熱器１３の種類及び性能などに応じて押圧部材２４、３４の対向部２４１、３４１を適宜選択して設計できる。このため、押圧部材２４、３４の内側にある空間に電子部品１２、２２で発生する熱が籠るのを効果的に防ぐことができる。これにより、基板１１に実装された電子部品１２、２２の熱による破壊を効果的に防ぐことができる。
【００５２】
図５に示す第三の実施形態に係るパワーモジュール４０のように、対向部１４１に複数の押圧部４４３を備えた押圧部材４４を用いてもよい。基板１１に実装された電子部品３２の数が増加するほど、基板１１の一面において押圧可能な箇所が制限される。しかしながら、基板１１の反りを発生させる力の影響を受けやすい箇所に押圧部４４３が適宜設けられているため、基板１１の反りを効果的に防ぐことができる。
【００５３】
基板１１に各電子部品３２が整然と実装されていない場合であっても、隣り合う各電子部品３２の間を押圧するように押圧部４４３を適宜配置して押圧部材４４を形成すれば、基板１１の反りを効果的に防ぐことができる。押圧部材４４は樹脂で形成できるため、押圧部材４４の形状が複雑になる場合であっても、射出成形などの任意の成形方法により容易に成形できるため、形状に対する自由度が高く量産性に優れている。
【００５４】
図６に示す第四の実施形態に係るパワーモジュール５０のように、一端が対向部１４１の周縁部の一部と接合され、他端が基板１１の一面に固定される固定部５４２を、対向部１４１の各辺に少なくとも一つ備えた押圧部材５４を用いてもよい。固定部５４２は固定手段１５が取り付けられる必要最小限の大きさであってもよい。電子部品３２が押圧部材５４によって密閉されないため、対向部１４１に開口部２４４やスリット３４４を設ける必要がなくなるとともに、押圧部材５４に使用される材料の量を低減することができる。基板１１に形成される配線パターンに関する自由度も向上する。
【００５５】
図７に示すパワーモジュール６０に設けられた押圧部材６４のように、固定部５４２を対向部１４１の各角部に設けてもよい。さらに、図８に示すパワーモジュール７０のように、対向部７４１が十字状に形成された押圧部材７４を用いることもできる。押圧部材６４、７４を用いた場合も、上述した押圧部材５４と同様の効果を得ることができる。
【００５６】
本発明のパワーモジュールは、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、押圧部材の材質は、樹脂に換えて金属を用いてもよい。金属板を折り曲げ成形や深絞り成形などによって対向部及び固定部を有する所定形状に加工し、さらに金属製の棒状部材を対向部の所定位置に溶接することで、金属製の押圧部材を形成することができる。金属製の押圧部材を用いる場合は、絶縁シートなどの絶縁手段を介して基板に取り付ける。これにより、基板に形成された配線パターンと接触して短絡が生じるのを防ぐことができる。金属材料は、樹脂材料に比べて熱伝導性が高いため、基板の一面側における放熱性を向上させることができる。押圧部材の対向部内に金属板などを設けて押圧部材の硬さを向上させてもよい。
【００５７】
また、押圧部材の対向部に設けられる開口部は、メッシュ状（細かい格子状）に形成されていてもよい。あるいは、放熱器、基板、及び固定部材が基板１１の一面側から固定手段１５により固定されていてもよい。
【００５８】
基板の反り具合や、基板の反りを発生させる力の大きさは、基板１１の大きさ、厚み、及び形状、固定手段を取り付けるための取付け穴の数や位置、あるいは電子部品の配置や数、及びその発熱量などにより異なる。したがって、本発明のパワーモジュールは、これらの様々な条件を考慮したうえで、上記実施形態に挙げた技術を組み合わせて適宜設計した押圧部材を用いたパワーモジュールとして実施すればよい。
【００５９】
尚、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で当業者の知識に基づいて種々なる改良、修正、又は変形を加えた態様でも実施できる。また、同一の作用又は効果が生じる範囲内で、何れかの発明特定事項を他の技術に置換した形態で実施しても良い。
【符号の説明】
【００６０】
１１：基板
１２、２２、３２：電子部品
１３：放熱器
１４、２４、３４、４４、５４、６４、７４：押圧部材
１５：固定手段
１４１、２４１、３４１、７４１：対向部
１４２、５４２：固定部
１４３、４４３：押圧部
１４４、２４４：開口部
３４４：スリット
１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０：パワーモジュール
【図１】
2011199213.tif 000003
【図２】
2011199213.tif 000004
【図３】
2011199213.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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