(57)【要約】【課題】  層間絶縁層が短時間で容易に形成できる多層配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】第１の領域と第２の領域を有し、該第２の領域に配線導体が形成された絶縁層を準備する工程と、前記第１の領域に、層間絶縁層の前駆体を塗布し、乾燥することにより第１の層間絶縁層を形成する工程と、前記第１の層間絶縁層の表面および側面に、前記絶縁層の第２の領域に形成された配線導体と電気的接続が取れるように、配線導体を形成する工程と、前記第１の層間絶縁層および配線導体を形成した後に、前記第２の領域に、層間絶縁層の前駆体を塗布し、乾燥することにより第２の層間絶縁層を形成する工程を有する多層配線基板の製造方法において、前記第２の領域に塗布する層間絶縁層の前駆体の粘度が、前記第１の領域に塗布する層間絶縁層の前駆体の粘度に対し低いことを特徴とする多層配線基板の製造方法。【選択図】        図１
2011054620.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の領域と第２の領域を有し、該第２の領域にインクジェット方式或いはスクリーン印刷方式により配線導体が形成された絶縁層を準備する工程と、
前記絶縁層の第１の領域に、インクジェット方式或いはスクリーン印刷方式により、層間絶縁層の前駆体を塗布し、乾燥することにより第１の層間絶縁層を形成する工程と、
前記第１の層間絶縁層の表面および側面に、前記絶縁層の第２の領域に形成された配線導体と電気的接続が取れるように、インクジェット方式或いはスクリーン印刷方式により、配線導体を形成する工程と、
前記第１の層間絶縁層および前記配線導体を形成した後に、前記第２の領域に、インクジェット方式或いはスクリーン印刷方式により、層間絶縁層の前駆体を塗布し、乾燥することにより第２の層間絶縁層を形成する工程を有する多層配線基板の製造方法において、
前記絶縁層の第２の領域に塗布する前記第２の層間絶縁層の前駆体の粘度が、前記絶縁層の第１の領域に塗布する第１の層間絶縁層の前駆体の粘度に対し低いことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記絶縁層の第２の領域に形成する配線導体が複数であることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記第２の層間絶縁層の表面に、インクジェット方式或いはスクリーン印刷方式により、配線導体を形成する工程と、
前記配線導体が形成された第２の層間絶縁層上にインクジェット方式或いはスクリーン印刷方式により第３の層間絶縁層を形成する工程と、
前記第３の層間絶縁層の表面にインクジェット方式或いはスクリーン印刷方式により、配線導体を形成する工程を有することを特徴とする請求項１または２に記載の多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層配線基板の製造方法に関し、特に層間絶縁層が短時間で容易に形成できる多層配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層配線基板は、たとえばフィルタ、チップアンテナ、各種パッケージ部品、複合デバイス等の電子部品を構成するために広く用いられている。
【０００３】
図５は、従来の多層配線基板の製造方法の一例を示す断面図である。
【０００４】
まず、図５（ａ）に示すとおり、絶縁層５０２の表面に、インクジェット方式などにより第１の層間絶縁層の前駆体を塗布し、乾燥することにより、第１の層間絶縁層５０５を形成する。
【０００５】
次に、図５（ｂ）に示すとおり、第１の層間絶縁層５０５の表面から側面にかけて、インクジェット方式などにより、配線導体５０３ａを形成する。
【０００６】
次に、図５（ｃ）に示すとおり、絶縁体層５０２の表面のなかで前記第１の層間絶縁層５０５および前記配線導体５０３ａが形成されていない領域に、インクジェット方式などにより第２の層間絶縁層の前駆体を前記第１の層間絶縁層５０５および前記配線導体５０３ａと接するように塗布し、乾燥することにより、第２の層間絶縁層５０７を形成する。
【０００７】
次に、図５（ｄ）に示すとおり、第２の層間絶縁層５０７の表面に、インクジェット方式などにより、配線導体５０３ｂを、配線導体５０３ａと電気的接続が取れるように形成する。このような製造過程を経ることによって、多層配線基板５０１を作製する。このような多層配線基板は、例えば特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】ＷＯ２００３／０８４２９７号公報
【発明の概要】
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、上記に示した多層配線基板の製造方法の場合、絶縁層の領域ごとに層間絶縁層を形成するため、製造時間が長くなったり、また、第１の層間絶縁層５０５と第２の層間絶縁層５０７の厚みを揃える際の難易度が高くなるという問題がある。
【００１１】
そこで、本発明の目的は、層間絶縁層が短時間で容易に形成できる多層配線基板の製造方法を提供しようとすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記問題点を解決するために、本発明に係る多層配線基板の製造方法は、第１の領域と第２の領域を有し、該第２の領域にインクジェット方式或いはスクリーン印刷方式により配線導体が形成された絶縁層を準備する工程と、前記絶縁層の第１の領域に、インクジェット方式或いはスクリーン印刷方式により、層間絶縁層の前駆体を塗布し、乾燥することにより第１の層間絶縁層を形成する工程と、前記第１の層間絶縁層の表面および側面に、前記絶縁層の第２の領域に形成された配線導体と電気的接続が取れるように、インクジェット方式或いはスクリーン印刷方式により、配線導体を形成する工程と、前記第１の層間絶縁層および前記配線導体を形成した後に、前記第２の領域に、インクジェット方式或いはスクリーン印刷方式により、層間絶縁層の前駆体を塗布し、乾燥することにより第２の層間絶縁層を形成する工程を有する多層配線基板の製造方法において、前記絶縁層の第２の領域に塗布する前記第２の層間絶縁層の前駆体の粘度が、前記絶縁層の第１の領域に塗布する第１の層間絶縁層の前駆体の粘度に対し低いことを特徴としている。
【００１３】
また、本発明に係る多層配線基板の製造方法は、好ましくは前記絶縁層の第２の領域に形成する配線導体が複数である。
【００１４】
また、本発明に係る多層配線基板の製造方法は、好ましくは前記第２の層間絶縁層の表面に、インクジェット方式或いはスクリーン印刷方式により、配線導体を形成する工程と、前記配線導体が形成された第２の層間絶縁層上にインクジェット方式或いはスクリーン印刷方式により第３の層間絶縁層を形成する工程と、前記第３の層間絶縁層の表面にインクジェット方式或いはスクリーン印刷方式により、配線導体を形成する工程を有する。このようにすることで高密度配線が可能となる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る多層配線基板の製造方法により、層間絶縁層が短時間で容易に形成できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の多層配線基板の製造方法の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の多層配線基板の製造方法の別の一例を示す上面図である。
【図３】本発明の多層配線基板の製造方法のさらに別の一例を示す断面図である。
【図４】本発明の多層配線基板の製造方法のさらに別の一例を示す上面図である。
【図５】従来の多層配線基板の製造方法の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に本発明に係る多層配線基板の製造方法の実施形態について図１に基づき詳細に説明する。
（第１の実施形態）
図１は本発明の一実施形態に係る多層配線基板の製造を方法を示す断面図である。
【００１８】
まず、図１（ａ）に示すとおり、二つの領域ＡとＢに分けられた絶縁層２の領域Ｂの表面に、インクジェット方式により
導電性インク(Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕなど)からなる配線導体３ａを形成する。
【００１９】
次に、図１（ｂ）に示すとおり、絶縁層２の領域Ａの表面に、インクジェット方式により樹脂インク(エポキシ系、アクリル系、シリコーン系など)からなり、粘度が１０００ｍＰａ・ｓである第１の層間絶縁層の前駆体４を塗布する。そして前駆体４塗布後に乾燥することにより、図１（ｃ）に示すとおり、絶縁層２の領域Ａの表面に前記配線導体３ａと接するように第１の層間絶縁層５を形成する。
【００２０】
次に、図１（ｄ）に示すとおり、第１の層間絶縁層５の表面から領域Ｂ側の側面にかけて、インクジェット方式により、導電性インク(Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕなど)からなる配線導体３ｂを、配線導体３ａと電気的接続が取れるように形成する。
【００２１】
次に、図１（ｅ）に示すとおり、配線導体３ａが形成された絶縁層２の領域Ｂに、インクジェット方式により、前記第１の層間絶縁層の前駆体４に対し低粘度である、樹脂インク(エポキシ系、アクリル系、シリコーン系など)からなり、粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以下である第２の層間絶縁層の前駆体６を塗布する。そして前駆体６塗布後に乾燥することにより、図１（ｆ）に示すとおり、絶縁層２の領域Ｂの表面に第２の層間絶縁層７を形成する。
【００２２】
このとき、前駆体６の粘度を低くすることにより、前駆体６が絶縁層２に対し濡れ広がりやすくなるため、絶縁層２の領域Ｂにおける層形成速度が速くなり、層間絶縁層を短時間で形成できるようになる。また、前駆体６の粘度が低い場合、絶縁層２の塗布面の垂直方向への流動が起こりにくくなるため、層間絶縁層を形成した際に、層表面にて凹凸が発生にくくなる。これにより、絶縁層２の領域Ａと領域Ｂの層間絶縁層の高さを揃えることが容易になる。
【００２３】
次に、図１（ｇ）に示すとおり、第２の層間絶縁層７の表面に、インクジェット方式により、配線導体３ｃを、配線導体３ｂと電気的接続が取れるように形成する。このような製造過程を経ることによって、多層配線基板１を作製する。
（第２の実施形態）
図２は、本発明の別の実施形態の一例を示す上面図である。
【００２４】
まず図２（ａ）に示すとおり、二つの領域ＡとＢに分けられた絶縁層２０２の表面に、インクジェット方式により４本の配線導体２０３ａ〜２０３ｄを形成する。
【００２５】
次に図２（ｂ）に示すとおり、絶縁層２０２の領域Ａの表面に、インクジェット方式により第１の層間絶縁層の前駆体を塗布し、乾燥することにより第１の層間絶縁層２０５を形成する。この時点で、第１の層間絶縁層２０５を形成した後の開口部、つまり領域Ｂには、４本の配線導体２０３ａ〜２０３ｄが露出した状態になっている。このとき、４本の配線導体が個々に露出するように層間絶縁層を形成しようとすると、開口部の面積が小さくなり、層間絶縁層の形成精度が厳しくなる。一方、本実施形態のように、一つの開口部に複数の配線導体が露出するように層間絶縁層を形成することにより、開口部の面積が大きくでき、層間絶縁層の開口精度を緩和することができる。
【００２６】
次に、図２（ｃ）に示すとおり、第１の層間絶縁層２０５の表面から領域Ｂ側の側面にかけて、インクジェット方式により配線導体２０３ｅ〜２０３ｈを、配線導体２０３ａ〜２０３ｄと電気的接続が取れるように形成する。
【００２７】
次に、図２（ｄ）に示すとおり、配線導体２０３ａ〜２０３ｄが形成された絶縁層２０２の領域Ｂに、インクジェット方式により第２の層間絶縁層の前駆体を塗布し、乾燥することにより第２の絶縁層２０７を形成する。このような製造過程を経ることによって、多層配線基板２０１を作製する。
（第３の実施形態）
図３は、本発明のさらに別の実施形態の一例を示す断面図である。
【００２８】
本実施形態は、図１にて示した第１の実施形態と、図１（ａ）〜図１（ｄ）までの工程は共通であるため、それ以降の工程について図３を用いて詳細に説明する。
【００２９】
図３（ａ）に示すとおり、絶縁層３０２は二つの領域ＡとＢに分けられている。領域Ｂの表面には配線導体３０３ａが形成されており、領域Ａの表面には第１の層間絶縁層３０５が配線導体３０３ａと接するように形成されており、さらに層間絶縁層３０５の表面から領域Ｂ側の側面にかけて導体配線３０３ｂが形成されている。
【００３０】
配線導体３０３ａが形成された絶縁層３０２の領域Ｂに、インクジェット方式により第１の層間絶縁層３０５より厚みが薄い、第２の層間絶縁層の前駆体を塗布し、乾燥することにより、第２の層間絶縁層３０７を形成する。
【００３１】
次に、図３（ｂ）に示すとおり、第２の層間絶縁層３０７の表面に、インクジェット方式により配線導体３０３ｃを形成する。
【００３２】
次に、図３（ｃ）に示すとおり、配線導体３０３ｃが形成された第２の層間絶縁層３０７上に、インクジェット方式により、第２の層間絶縁層３０７の前駆体と同等の粘度を持つ、第３の層間絶縁層の前駆体を塗布し、乾燥することにより、第３の層間絶縁層３０９を形成する。
【００３３】
次に、図３（ｄ）に示すとおり、第３の層間絶縁層３０９の表面に、インクジェット方式により配線導体３０３ｄを形成する。
【００３４】
このような製造工程を経て多層配線基板３０１を製造することにより、領域Ａに対し、領域Ｂを高密度配線にすることができる。
（第４の実施形態）
図４は、本発明の別の実施形態の一例を示す上面図である。
【００３５】
まず図４（ａ）に示すとおり、二つの領域ＡとＢに分けられた絶縁層４０２の表面に、インクジェット方式により領域ＡとＢの境界線を跨ぐように４本の配線導体４０３ａ〜４０３ｄを形成する。このとき、前記４本の配線導体４０３ａ〜４０３ｄは、領域ＡとＢの境界線と垂直関係にならないように形成されている。
【００３６】
次に図４（ｂ）に示すとおり、絶縁層４０２の領域Ａの表面に、インクジェット方式により第１の層間絶縁層の前駆体を塗布し、乾燥することにより第１の層間絶縁層４０５を形成する。
【００３７】
次に、図４（ｃ）に示すとおり、第１の層間絶縁層４０５の表面および領域Ｂ側の側面に、インクジェット方式により配線導体４０３ｅ〜４０３ｈを、配線導体４０３ａ〜４０３ｄと電気的接続が取れるように、かつ領域ＡとＢの境界線と垂直関係になるように形成する。このようにすることで、層間絶縁層４０５の表面および側面に形成された配線導体４０３ｅ〜４０３ｈの端部Ｔ４０３ｅ〜Ｔ４０３ｈが、絶縁層の表面に形成された配線導体４０３ａ〜４０３ｄの延長線上に位置していない場合においても、端部Ｔ４０３ｅ〜Ｔ４０３ｈと配線導体４０３ａ〜４０３ｄを最短距離で接続することができる。このように、配線同士の接続を短距離化することは配線導体の低抵抗化に繋がる。
【００３８】
次に、図４（ｄ）に示すとおり、配線導体４０３ａ〜４０３ｄが形成された絶縁層４０２の領域Ｂの表面に、インクジェット方式により第２の層間絶縁層の前駆体を塗布し、乾燥することにより第２の絶縁層４０７を形成する。このような製造過程を経ることによって、多層配線基板４０１を作製する。
【００３９】
なお、この実施形態に示した多層配線基板の製造方法は一例であって、これ以外にもこの発明内容の範囲内であれば種々の変形を行なうことは差し支えない。
【００４０】
上記実施形態では、層間絶縁層と配線導体をインクジェット方式で形成するようにしたが、例えばスクリーン印刷方式で形成しても良い。
【００４１】
また、第１の実施形態における第２の層間絶縁層７の表面に形成された配線導体３ｃや、第３の実施形態における第３の層間絶縁層３０９の表面に形成された配線導体３０３ｄは、多層配線基板のパターンによっては、形成しないようにしても差し支えない。
【００４２】
また第３の実施形態では、層間絶縁層を２層積み重ねるようにしたが、３層以上積み重ねるようにしても差し支えない。
【００４３】
また、絶縁層や層間絶縁層上に電子部品を実装するようにすれば、本発明を用いて電子部品を内蔵した多層配線基板を製造することもできる。
【００４４】
また、第２ないし第４の実施形態における、配線導体や層間絶縁層の材料および層間絶縁層の粘度は、第１の実施形態と同じように設定すれば良い。
【符号の説明】
【００４５】
１、２０１、３０１、４０１、５０１  多層配線基板
２、２０２、３０２、４０２、５０２  絶縁層
３ａ、２０３ａ〜２０３ｄ、３０３ａ、４０３ａ〜４０３ｄ、絶縁層の表面に形成された配線導体
３ｂ、２０３ｅ〜２０３ｈ、３０３ｂ、４０３ｅ〜４０３ｈ、５０３ａ  第１の層間絶縁層の表面および側面に形成された配線導体
Ｔ４０３ｅ〜Ｔ４０３ｈ  配線導体４０３ｅ〜４０３ｈの端部
３ｃ、３０３ｃ、５０３ｂ  第２の層間絶縁層の表面に形成された配線導体
３０３ｄ  第３の層間絶縁層の表面に形成された配線導体
４  第１の層間絶縁層の前駆体
５、２０５、３０５、４０５、５０５  第１の層間絶縁層
６  第２の層間絶縁層の前駆体
７、２０７、３０７、４０７、５０７  第２の層間絶縁層
３０９  第３の層間絶縁層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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