(57)【要約】【課題】支持基材に対して積層を行って分離した後の積層体を擬似的なコア基板として用い、積層数を容易に増やすことが可能な多層配線基板の製造方法を実現する。【解決手段】本発明の多層配線基板の製造方法は、板状の支持基材１１上に樹脂絶縁層２０〜２３と導体層３０〜３２とを交互に積層して中間積層体を形成し、その表面側の全面に金属めっきを施した後に中間積層体と支持基材１１を分離し、分離後の積層体１０ｂに対し樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層して配線積層部を形成することで多層配線基板が得られる。これにより、従来のコアレス配線基板よりも積層数を容易に増やすことが可能な多層配線基板を実現することができる。【選択図】図７
2011199077.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層形成した多層配線基板の製造方法において、
板状の支持基材上に前記樹脂絶縁層と前記導体層とを交互に積層して中間積層体を形成する第１の積層工程と、
前記中間積層体の表面側の全面に金属を主体とする層を形成する金属層形成工程と、
前記中間積層体と前記支持基材とを分離する分離工程と、
前記支持基材と分離した前記中間積層体に対し、一方の主面側に前記樹脂絶縁層と前記導体層とを交互に積層した第１配線積層部を形成するとともに、他方の主面側に前記樹脂絶縁層と前記導体層とを交互に積層した第２配線積層部を形成する第２の積層工程と、
を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記第１の積層工程では、前記支持基材の両面側に２つの前記中間積層体が形成されることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１の積層工程及び前記第２の積層工程では、各々の前記樹脂絶縁層を貫いて前記導体層間を電気的に接続するビア導体を形成するビア形成工程をさらに含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記支持基材の少なくとも一方の主面側に下層シートと上層シートとを剥離可能な状態で配置するシート配置工程をさらに備え、
前記分離工程は、前記下層シートと前記上層シートとを剥離界面で剥離させることにより前記中間積層体と前記支持基板とを分離することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記下層シート及び上層シートは、銅からなることを特徴とする請求項４に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記下層シートは前記上層シートよりも薄く形成され、前記支持基材の表面には、前記下層シートが密着し、
前記金属層形成工程では、前記中間積層体の表面側の全面に電解めっきにより金属めっき層が形成されることを特徴とする請求項４又は５に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記分離工程後の前記中間積層体の両面側に形成された前記上層シート及び前記金属めっき層のそれぞれに対し、サブトラクティブ法により前記金属めっき層の少なくとも一部を除去し、前記導体層が形成されることを特徴とする請求項６に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記上層シートは前記下層シートよりも薄く形成され、前記支持基材の表面には、前記下層シートが密着し、
前記金属層形成工程では、前記中間積層体の表面側の全面に無電解めっきにより金属めっき層が形成されることを特徴とする請求項４又は５に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項９】
全ての前記導体層がセミアディティブ法により形成されることを特徴とする請求項８に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１０】
全ての前記樹脂絶縁層が同じ樹脂絶縁材を主体として形成されることを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載の多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層形成した多層配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子部品を搭載するパッケージとしては、コア基板の両側に樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層してビルドアップ層を形成した配線基板が用いられている。配線基板において、コア基板は例えばガラス繊維を含んだ樹脂からなり、高い剛性によりビルドアップ層を補強する役割がある。しかし、コア基板は厚く形成されるため配線基板の小型化の妨げになるとともに、ビルドアップ層間を電気的に接続するスルーホール導体を設ける必要があるため配線長が長くなり、高周波信号の伝送性能の劣化を招く恐れがある。そのため、近年では上記のコア基板を設けることなく、小型化に適し、かつ高周波信号の伝送性能の向上が可能な構造を有するコアレス配線基板が提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。このようなコアレス配線基板は、例えば、剥離可能に密着された２枚の金属箔を表面に設けた支持体に対しビルドアップ層を形成した後、２枚の金属箔を剥離界面で剥離させることによりビルドアップ層を支持体から分離し、配線基板を得る方法を用いて製造することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２３５３２３号公報
【特許文献２】特開２００５−９３９７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般に、パッケージの多機能化、高密度化に対応するため、可能な限り積層数を増加させた配線基板が求められているが、上記従来のコアレス配線基板は、その構造上、積層数には制約があった。すなわち、コア基板は強度を確保するために重い材料を用いて形成されるため、積層数を増やした場合は、ビルドアップ層を形成する各工程において搬送や取り扱いが困難になるという問題がある。また、コア基板の両面に積層されるビルドアップ層は、分離工程後には別々の配線基板になることから、各々の配線基板の積層数は少なくならざるを得ない。
【０００５】
本発明はこれらの問題を解決するためになされたものであり、支持基材に配線積層部を形成して分離した後の積層体を擬似的なコア基板として用い、更に積層を行って多層配線基板を得ることにより、従来のコアレス配線基板に比べてより一層の多層化が可能な多層配線基板の製造方法を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために本発明は、樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層形成した多層配線基板の製造方法において、板状の支持基材上に前記樹脂絶縁層と前記導体層とを交互に積層して中間積層体を形成する第１の積層工程と、前記中間積層体の表面側の全面に金属を主体とする層を形成する金属層形成工程と、前記中間積層体と前記支持基材とを分離する分離工程と、前記支持基材と分離した前記中間積層体に対し、一方の主面側に前記樹脂絶縁層と前記導体層とを交互に積層した第１配線積層部を形成するとともに、他方の主面側に前記樹脂絶縁層と前記導体層とを交互に積層した第２配線積層部を形成する第２の積層工程とを含むことを特徴としている。
【０００７】
本発明の多層配線基板の製造方法によれば、支持基材に対して樹脂絶縁層と導体層を交互に積層して中間積層体を形成し、その表面側の全面に金属めっきを施した後、支持基材から分離した中間積層体の両面側にそれぞれ配線積層部を形成することにより多層配線基板が得られる。よって、分離工程の前の第１の積層工程では、従来と同様の手法で高剛性の支持基材で補強しながら積層しつつ、分離工程後の第２の積層工程では、分離後の積層体を擬似的な支持基材として更なる積層を可能とし、支持基材の重さ等に制約されることなく積層数をできるだけ増やして容易に多層化可能な多層配線基板を実現することができる。
【０００８】
前記第１の積層工程で得られる前記中間積層体は、前記支持基材の片面側に形成する場合に加え、前記支持基材の両面側に形成してもよい。この場合前記支持基材の両面側に形成すれば、前記分離工程において前記支持基材と前記中間積層体とを分離した後に、２つの前記積層体を得ることができる。
【０００９】
前記第１及び第２の積層工程は、前記樹脂絶縁層及び前記導体層に加えて、前記樹脂絶縁層を貫いて前記導体層間を電気的に接続するビア導体を形成するビア形成工程をさらに含めることができる。よって、本発明の多層配線基板は、スルーホールを形成することなくビア導体により積層方向の電気的接続が可能であり小型化に適している。
【００１０】
前記各工程に加えて、前記支持基材の少なくとも一方の主面側に下層シートと上層シートとを剥離可能な状態で配置するシート配置工程をさらに備えていてもよい。この場合には、前記分離工程において、前記下層シートと前記上層シートとを剥離界面で剥離させることにより前記中間積層体と前記支持基板とが分離される。
【００１１】
前記シート配置工程で配置される前記下層シートと前記上層シートは、多様な材質及び厚さで形成することができる。例えば、銅からなる前記下層シートと前記上層シートを用いることができる。また例えば、前記下層シートを前記上層シートよりも薄く形成し、前記支持基材の表面に前記下層シートを密着させることができる。この場合、前記金属層形成工程で、前記中間積層体の表面側の全面に電解めっきにより金属めっき層を形成することが望ましい。さらに、前記分離工程後の前記中間積層体の両面側に形成された前記上層シート及び前記金属めっき層のそれぞれに対し、サブトラクティブ法により前記金属めっき層の少なくとも一部を除去し、前記導体層を形成してもよい。
【００１２】
一方、前記上層シートを前記下層シートよりも薄く形成し、前記支持基材の表面に、前記下層シートを密着させることができる。この場合、前記金属層形成工程では、前記中間積層体の表面側の全面に無電解めっきにより金属めっき層を形成することが望ましい。また、この場合、全ての前記導体層をセミアディティブ法により形成してもよい。
【００１３】
本発明の多層配線基板を製造する際には、全ての前記樹脂絶縁層を同じ樹脂絶縁材を主体として形成してもよい。
【発明の効果】
【００１４】
以上説明したように、本発明によれば、第１の積層工程では従来のいわゆるコアレス多層配線基板と同様の手法で中間積層体を形成し、分離工程後の第２の積層工程では分離後の積層体を擬似的な支持基材として更なる積層を行って多層配線基板を得ることができる。よって、コアレス多層配線基板のメリットを享受しつつ、支持基材の重さによる搬送や取り扱いの困難性を解消し、積層数の制約を受けることなく容易に多層化することができる。また、第２の積層工程では、両面に金属めっき層を形成した中間積層体に対して順次積層を行うので、両面を同一構造にでき製造工程を簡素化することができる。さらに、支持基材に対してスルーホールを形成することなく、中間積層体と第１及び第２の配線積層部のそれぞれのビア導体により電気的接続が可能となるので、小型かつ高密度の多層配線基板を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１実施形態の多層配線基板の製造方法を説明する第１の断面構造図である。
【図２】第１実施形態の多層配線基板の製造方法を説明する第２の断面構造図である。
【図３】第１実施形態の多層配線基板の製造方法を説明する第３の断面構造図である。
【図４】第１実施形態の多層配線基板の製造方法を説明する第４の断面構造図である。
【図５】第１実施形態の多層配線基板の製造方法を説明する第５の断面構造図である。
【図６】第１実施形態の多層配線基板の製造方法を説明する第６の断面構造図である。
【図７】第１実施形態の多層配線基板の製造方法を説明する第７の断面構造図である。
【図８】第１実施形態の多層配線基板の製造方法を説明する第８の断面構造図である。
【図９】第１実施形態の多層配線基板の製造方法を説明する第９の断面構造図である。
【図１０】第１実施形態の多層配線基板の製造方法を説明する第１０の断面構造図である。
【図１１】第２実施形態の多層配線基板の製造方法を説明する第１の断面構造図である。
【図１２】第２実施形態の多層配線基板の製造方法を説明する第２の断面構造図である。
【図１３】第２実施形態の多層配線基板の製造方法を説明する第３の断面構造図である。
【図１４】第２実施形態の多層配線基板の製造方法を説明する第４の断面構造図である。
【図１５】第２実施形態の多層配線基板の製造方法を説明する第５の断面構造図である。
【図１６】第２実施形態の多層配線基板の製造方法を説明する第６の断面構造図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の好適な実施形態として、２つの実施形態について図面を参照しながら順次説明する。ただし、以下に述べる実施形態は本発明の技術思想を適用した形態の例であり、本発明が以下の実施形態の内容により限定されることはない。
【００１７】
［第１実施形態］
本発明の第１実施形態の多層配線基板の製造方法について、図１〜図１０を参照して説明する。まず、図１に示すように、両面に銅箔１２が貼り付けられた板状の支持基材１１を用意する。この支持基材１１は、例えばガラス繊維を含んだ樹脂からなり、高い剛性を有している。支持基材１１のそれぞれの銅箔１２の表面に、例えば熱硬化性樹脂からなるプリプレグ１３を挟んで剥離シート１４をそれぞれ配置した状態で、例えば、真空熱プレスにより圧着する（本発明のシート配置工程）。支持基材１１は、例えば、縦３００ｍｍ、横３００ｍｍの矩形形状に形成される。一方、剥離シート１４は、厚さの異なる２つの銅箔１４ａ、１４ｂを剥離可能に密着した構造を有している。支持基材１１に対し、外側に位置する銅箔１４ａ（本発明の上層シート）の厚さは内側に位置する銅箔１４ｂ（本発明の下層シート）の厚さに比べて大きくなっている。一例として、銅箔１４ａの厚さを１８μｍ、銅箔１４ｂの厚さを３μｍとしてそれぞれ形成することができる。
【００１８】
上記圧着により剥離シート１４と一体化された支持基材１１に対し、その外縁部を切断して所定サイズに整形する。その後、支持基材１１の両側の剥離シート１４の各表面に感光性のドライフィルム（不図示）を用いてエッチングを行うことにより、剥離シート１４の外周領域の部分を除去する。つまり、支持基材１１の両側の外周領域における剥離シート１４が除去されてプリプレグ１３が表面に露出した状態になり、図１に示すような断面構造を有する支持基材１１及び剥離シート１４が得られる。なお、エッチング後の剥離シート１４の表面を粗化しておくことが望ましい。
【００１９】
次に図２に示すように、剥離シート１４の上部からフィルム状の樹脂材料を積層し、真空下にて加圧加熱することにより樹脂材料を硬化させて樹脂絶縁層２０を形成する。その結果、剥離シート１４の表面が樹脂絶縁層２０で覆われるともに、上述の外周領域における剥離シート１４の除去部分に樹脂絶縁層２０が充填された状態になる。これにより、銅箔１４ａと銅箔１４ｂの間の剥離界面が露出しない状態になり、後述の分離工程の前の工程中に剥がれにくくなる。その後、両側の樹脂絶縁層２０の所定位置にそれぞれレーザー加工を施してビアホール４０ａを形成する。このとき、ビアホール４０ａの開口径は、支持基材１１の側から外側に向かうにつれて大きくなっていき（以下、開口方向と呼ぶ）、支持基材１１を挟んだ上下のビアホール４０ａは、互いに開口方向が逆向きの配置になっている。
【００２０】
次に図３に示すように、ビアホール４０ａの中のスミアを除去するデスミア処理を施した後、無電解銅めっきにより薄い銅膜を形成し、その銅膜の表面にドライフィルムを貼って露光・現像する。次いで、電解銅めっきを施すことによりドライフィルムが除去された部分に銅が析出し、ビア導体４０及びパターニングが施された導体層３０が同時に形成される（本発明のビア形成工程）。このとき、ビア導体４０の上端と導体層３０の所定のパターンの下端が電気的に接続される。さらに、両側の導体層３０を覆うようにフィルム状の樹脂材料を積層し、真空下にて加圧加熱することにより樹脂材料を硬化させて樹脂絶縁層２１を形成する。
【００２１】
次に図４に示すように、上述のビア導体４０、導体層３０、樹脂絶縁層２１と同様の手法で、その上層にビア導体４１、導体層３１、樹脂絶縁層２２を形成するとともに、さらに上層にビア導体４２、導体層３２、樹脂絶縁層２３を形成する。そして、両側の樹脂絶縁層２３の所定位置にそれぞれレーザー加工を施してビアホール４３ａを形成する。このようにして、樹脂絶縁層２０、２１、２２、２３と導体層３０、３１、３２が交互に積層形成された上下のビルドアップ層が形成され（本発明の第１の積層工程）、中間積層体１０ａの基本構造が得られる。
【００２２】
次に図５に示すように、中間積層体１０ａの両側の樹脂絶縁層２３の表面側の全面に電解銅めっきを施すことにより、銅めっき層３３が形成される。このとき、ビアホール４３ａの内部に銅めっきが充填され、フィルドビアであるビア導体４３が銅めっき層３３と一体的に形成される。なお、この時点で、一方の主面側の各ビア導体４０〜４３と、他方の主面側の各ビア導体４０〜４３は、互いに開口方向が逆向きになっている。
【００２３】
次に図６に示すように、上述の中間積層体１０ａを、その外形よりも内周側であって、剥離シート１４の外周の側面よりも僅かに内周側に設定された切断線（図中、破線で示す）に沿って切断する。その結果、中間積層体１０ａの外周の領域が除去され、その側面に剥離シート１４の剥離界面を含む端面が露出した状態になる。この状態で、上下の各剥離シート１４において密着していた銅箔１４ａと銅箔１４ｂとを剥離界面に沿って剥離する。その結果、図７に示すように、中間積層体１０ａと支持基材１１とが分離され（本発明の分離工程）、２つの同一構造の積層体１０ｂを得ることができる。このようにして得られた各々の積層体１０ｂは、これ以降の各工程における支持基板（擬似コア）として機能する。
【００２４】
次に図８に示すように、分離工程で得られた積層体１０ｂの両面に、感光性のドライフィルムをラミネートして露光・現像することによりレジストパターンを形成し、裏面の銅箔１４ａ及び表面の銅めっき層３３に対するエッチングを行った後、レジストパターンを除去する。その結果、銅箔１４ａにパターニングが施された導体層６０と、銅めっき層３３にパターニングが施された導体層６１が形成される。銅箔１４ａ及び銅めっき層３３のそれぞれのエッチング部分は、樹脂絶縁層２０、２３が露出した状態となる。
【００２５】
次に図９に示すように、積層体１０ｂの両側の導体層６０、６１を覆うようにフィルム状の樹脂材料を積層し、真空下にて加圧加熱することにより樹脂材料を硬化させて樹脂絶縁層５０、５１を形成する。その後、両側の樹脂絶縁層５０、５１の所定位置にそれぞれレーザー加工を施してビアホール７０ａ、７１ａを形成する。なお、ビアホール７０ａ、７１ａの開口方向はいずれも外側を向いており、互いに逆向きになっている。つまり、ビアホール７０ａの開口方向のみが、他のビア導体４０〜４３及びビアホール７１ａの開口方向と逆向きになっている。
【００２６】
次に図１０に示すように、ビアホール７０ａ、７１ａの中のスミアを除去するデスミア処理を施した後、無電解銅めっきにより薄い銅膜を形成し、その銅膜の表面にドライフィルムを貼って露光・現像する。次いで、電解銅めっきを施すことによりドライフィルムが除去された部分に銅が析出し、ビア導体７０、７１、樹脂絶縁層５０の表面のパッド６２、樹脂絶縁層５１の表面のパッド６３のそれぞれが同時に形成される（本発明のビア形成工程）。次いで、両側の樹脂絶縁層５０、５１の各表面に感光性エポキシ樹脂を塗布して硬化させることによりソルダーレジスト層５２、５３を形成する。その後、ソルダーレジスト層５２、５３をパターニングして所定位置に開口部を形成し、それぞれパッド６２、６３が外部に露出される状態にする。以上の手順により積層体１０ｂが完成し、これにより第１実施形態の多層配線基板を得ることができる。
【００２７】
図１０に示す積層体１０ｂにおいては、一方の主面側の樹脂絶縁層５０、導体層６０、ソルダーレジスト層５２、パッド６２からなるビルドアップ層（本発明の第１配線積層部）と、他方の主面側の樹脂絶縁層５１、導体層６１、ソルダーレジスト層５３、パッド６３からなるビルドアップ層（本発明の第２配線積層部）とを同時に形成することができる（本発明の第２の積層工程）。図１０の積層体１０ｂに対しては、例えば、底面のパッド６２にはＢＧＡパッケージに用いる半田ボールを接続し、上面のパッド６３には半導体チップの端子等に接合可能な半田バンプを接続することができる。なお、分離工程後の工程としては図８〜図１０のみを示したが、これに限られることなく、最終的な多層配線基板の用途及び機能に応じて図８に示す積層体１０ｂに対し多様な加工を施すことができる。また、図８の積層体１０ｂの両側に積層される樹脂絶縁層及び導体層の積層数は、必要に応じて更に増加させることができる。さらに、多数個取りの基板形態を前提とするときは、図１０で得られた積層体１０ｂを切断して複数の多層配線基板を得ることができる。
【００２８】
以上、図１〜図１０に基づいて説明した第１実施形態の製造方法には、上記の例に限られず、多様な変形例がある。例えば、図１０の積層体１０ｂは、樹脂絶縁層２０〜２３、５０、５１とソルダーレジスト層５２、５３を含んで構成されるが、ソルダーレジスト層５２、５３を樹脂絶縁層に置き換えてもよい。この場合、図１０のパッド６２、６３の部分の開口部を形成するために、大開口径が可能なレーザーを用いることが好ましい。また、レーザーを用いない場合は、両側の樹脂絶縁層に研磨及びデスミア処理を施して露出させたパッド６２、６３に銅めっきを施して厚くした後に樹脂フィルムで覆い、両面に研磨及びデスミア処理を施してからパッド６２、６３の部分をエッチングしてもよい。以上の変形例を採用することにより、全て同一材料の樹脂絶縁層を用いて積層体１０ｂを構成でき、製造工程の簡素化及び低コスト化が可能となる。
【００２９】
以上説明したように、第１実施形態の製造方法で多層配線基板を形成することにより、従来のコアレス配線基板のメリットを享受しながら、第１の積層工程では支持基材１１の重さなどにより積層数が制約を受けるところ、分離工程後の第２の積層工程では分離後の積層体１０ｂを擬似コアとして容易に積層数（例えば１０層以上）を増加させることができる。これは、支持基材１１に比べて分離後の積層体１０ｂは軽い材料からなるので、製造工程において搬送や取り扱いの制約が小さくなるためである。一方、コアレス配線基板のメリットとしてスルーホールが不要な構造を取り入れ、ビア導体を用いた積層方向の電気的接続が可能となる。また、分離工程後は積層体１０ｂの両面に対して同時に共通の処理を適用可能となり製造工程の簡素化が可能となる。
【００３０】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態の多層配線基板の製造方法について、図１１〜図１６を参照して説明する。第２実施形態は、多くの点で第１実施形態と共通するので、以下では主に第１実施形態と異なる点について説明する。まず、図１１に示すように、第１実施形態の図１と同様の板状の支持基材１１を用意する。図１１の構造においては、図１と比べると、剥離シート１４の構造が異なっている。具体的には、図１１の剥離シート１４では、外側に位置する銅箔１４ｃ（本発明の上層シート）の厚さは内側に位置する銅箔１４ｄ（本発明の下層シート）の厚さに比べて小さく、図１とは逆の関係となっている。その他の構造については図１と同様である。
【００３１】
第２実施形態における図１以降の工程については、第１実施形態の図２〜図４に示すビルドアップ層の構造と共通する。ただし、第１実施形態ではサブトラクティブ法を用いて積層する場合を説明したのに対し、第２実施形態ではセミアディティブ法を用いて積層する場合を前提とする。よって、第２実施形態においては、図２〜図４に示す構造に含まれる導体層３０、３１、３２は、樹脂絶縁層２０、２１、２２の表面にドライフィルムを用いてレジストパターンを形成し、その表面に無電解銅めっき及び電解銅めっきを施すことにより形成される。この時点で、剥離シート１４の構造以外は、図４の中間積層体１０ａと同様の基本構造が得られる。
【００３２】
次に図１２に示すように、中間積層体１０ａの両側の樹脂絶縁層２３の表面側の全面に無電解銅めっきを施すことにより、銅めっき層３３ａが形成される。この銅めっき層３３ａは、第１実施形態の図５の銅めっき層３３に比べると薄い層であり、ビアホール４３ａ内には充填されず、その表面のみが薄い銅めっき層３３ａで覆われた状態になっている。
【００３３】
次に、第１実施形態の図６及び図７と同様の手法で、図１２の中間積層体１０ａを切断した後に支持基材１１と分離する（本発明の分離工程）。その結果、図１３に示すように、２つの同一構造の積層体１０ｂを得ることができる。このようにして得られた各々の積層体１０ｂは、これ以降の各工程における支持基板（擬似コア）として機能する。
【００３４】
次に図１４に示すように、分離工程で得られた積層体１０ｂに対し、両側の銅箔１４ｃ及び銅めっき層３３ａのそれぞれの表面にドライフィルム１５をラミネートする。このドライフィルム１５は、導体を形成すべき部分がそれぞれ除去されている。続いて、ドライフィルム１５が形成された状態で、積層体１０ｂの両面に電解銅めっきを施した後、ドライフィルム１５を除去する。その結果、図１５に示すように、銅箔１４ｃにパターニングが施された導体層８０と、銅めっき層３３ａにパターニングが施された導体層８１が形成される。
【００３５】
次に図１６に示すように、第１実施形態の図９と同様の手法で、積層体１０ｂの両側に樹脂絶縁層５０、５１を形成する。続いて、第１実施形態の図１０と同様の手法で、ビア導体７０、７１を形成し（本発明のビア形成工程）、樹脂絶縁層５０、５１のそれぞれの表面にパッド６２、６３を形成する。さらに、ソルダーレジスト層５２、５３を形成し、それぞれのパターニングによりパッド６２、６３が外部に露出される状態にする。以上の手順により積層体１０ｂが完成し、これにより第２実施形態の多層配線基板を得ることができる。
【００３６】
なお、第２実施形態においても、第１実施形態の場合と同様、積層体１０ｂの積層数は必要に応じて更に増加させることができるとともに、多数個取りの基板形態にも容易に対応可能である。また、第１実施形態で説明した変形例は、第２実施形態においても採用することができる。
【００３７】
以上説明したように、第２実施形態の製造方法で多層配線基板を形成することにより、第１実施形態と同様の作用効果を得られることに加えて、内層を全てセミアディティブ法により形成可能であるため、微細なパターニングにより高密度化に適した多層配線基板を実現することができる。
【００３８】
以上、２つの実施形態に基づき本発明の内容を具体的に説明したが、本発明は上述の各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で多様な変更を施すことができる。例えば、本実施形態では銅箔１４ａ、１４ｂを剥離可能に密着した剥離シート１４を説明したが、銅に限られることなく剥離可能に密着した各種金属材料を用いて剥離シート１４を形成してもよく、その厚さも変更可能である。また、本実施形態では、金属（銅）めっき工程により中間積層体１０ａの表面側の全面に金属（銅）めっきを施す場合を説明したが、金属めっきに限られず、例えばスパッタリングにより、中間積層体１０ａの表面側の全面に金属を主体とする層を形成してもよい。また、多層配線基板を構成する樹脂絶縁層、ビア導体、パッド、ソルダーレジスト層、その他の構成部材についても、本発明の作用効果を得られる限り、それらの構造、形状、形成方法は上記各実施形態に開示した内容には限定されることなく変更可能である。
【符号の説明】
【００３９】
１０ａ…中間積層体
１０ｂ…積層体
１１…支持基材
１２…銅箔
１３…プリプレグ
１４…剥離シート
１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ…銅箔
１５…ドライフィルム
２０、２１、２２、２３、５０、５１…樹脂絶縁層
３０、３１、３２、６０、６１、８０、８１…導体層
３３、３３ａ…銅めっき層
４０、４１、４２、４３、７０、７１…ビア導体
４０ａ、４３ａ、７０ａ、７１ａ…ビアホール
５２、５３…ソルダーレジスト層
６２、６３…パッド
【図１】
2011199077.tif 000003
【図２】
2011199077.tif 000004
【図３】
2011199077.tif 000005
【図４】
2011199077.tif 000006
【図５】
2011199077.tif 000007
【図６】
2011199077.tif 000008
【図７】
2011199077.tif 000009
【図８】
2011199077.tif 000010
【図９】
2011199077.tif 000011
【図１０】
2011199077.tif 000012
【図１１】
2011199077.tif 000013
【図１２】
2011199077.tif 000014
【図１３】
2011199077.tif 000015
【図１４】
2011199077.tif 000016
【図１５】
2011199077.tif 000017
【図１６】
2011199077.tif 000018