(57)【要約】【課題】インターポーザの製造および半導体チップの実装（を含むアセンブリ）に際し、剥離層とインターポーザ最下層の絶縁層との間で界面剥離が生じることを防止することのできる半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】支持基板１上に熱可塑性樹脂からなる剥離層２を形成し、剥離層２の上に、剥離層２の形成に用いた熱可塑性樹脂を溶解する溶剤を含む熱硬化性樹脂からなる絶縁層３を形成する。【選択図】図１
2011054852.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基板上に熱可塑性樹脂からなる剥離層を形成する工程と、
前記剥離層の上に、前記熱可塑性樹脂を溶解する溶剤を含む熱硬化性樹脂からなる絶縁層を形成する工程と
を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記溶剤が前記熱可塑性樹脂を溶解し、前記剥離層と前記絶縁層との間に、前記剥離層と前記絶縁層の成分により構成される混合層が形成される
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記絶縁層を最下層とするインターポーザを形成する
ことを特徴とする請求項２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記剥離層を加熱しながら前記混合層を含む前記絶縁層を前記支持基板に対して相対的に移動させて、前記剥離層を剪断し、前記混合層を含む前記絶縁層を前記支持基板から分離する工程
を備えることを特徴とする請求項３に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記混合層を除去する工程
を備えることを特徴とする請求項４に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体装置の多ピン化に伴い、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）のような半導体装置が増えている。ＢＧＡでは、配線層と絶縁層が積層形成されたインターポーザに半導体チップを実装し、そのインターポーザの配線層を介して、半導体チップと外部端子とが接続される。
【０００３】
このようなインターポーザを用いる半導体装置を製造する方法として、シリコンなどを支持基板として用い、この支持基板上に低密着性樹脂による剥離層を形成し、その上にインターポーザを形成する方法がある。この方法では、インターポーザ上に半導体チップを実装して樹脂封止した後、剥離層を剥離してインターポーザを支持基板から分離することが行われる（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
しかし、上述の方法を用いる場合に、剥離層を熱可塑性樹脂により形成し、インターポーザの最下層に熱硬化性樹脂による絶縁層を形成すると、剥離層と絶縁層の密着性が弱く、また熱膨張率も異なるため、インターポーザ形成プロセス中の加熱による熱応力により、剥離層と絶縁層の間に界面剥離が生じることがある。
【０００５】
このような界面剥離が生じると、支持基板上にインターポーザが固定されず、精密な加工精度が要求される配線層形成工程などが実行できなくなる、という問題が発生する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−３４７４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、インターポーザの製造および半導体チップの実装（を含むアセンブリ）に際し、剥離層とインターポーザ最下層の絶縁層との間で界面剥離が生じることを防止することのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によれば、支持基板上に熱可塑性樹脂からなる剥離層を形成する工程と、前記剥離層の上に、前記熱可塑性樹脂を溶解する溶剤を含む熱硬化性樹脂からなる絶縁層を形成する工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、インターポーザの製造および半導体チップの実装（を含むアセンブリ）に際し、剥離層とインターポーザ最下層の絶縁層との間で界面剥離が生じることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施例に係る製造方法による半導体装置の製造工程の例を示す模式的断面図。
【図２】本発明の実施例に係る製造方法を用いて形成したインターポーザの例を示す模式的断面図。
【図３】本発明の実施例に係る製造方法を用いて形成したインターポーザに半導体チップを実装した半導体装置の例を示す模式的断面図。
【図４】本発明の実施例に係る製造方法により剥離層を剥離する工程の説明図。
【図５】本発明の実施例に係る製造方法により剥離層を剥離した後の半導体装置の例を示す模式的断面図。
【図６】本発明の実施例に係る製造方法により混合層を除去する工程の説明図。
【図７】本発明の実施例に係る製造方法により混合層を除去した後の半導体装置の例を示す模式的断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する。なお、図中、同一または相当部分には同一の符号を付して、その説明は繰り返さない。
【実施例】
【００１２】
図１は、本発明の実施例に係る製造方法による半導体装置の製造工程の例を示す模式的断面図である。
【００１３】
最初に、図１（ａ）に示すように、支持基板１を用意し、この支持基板１上に、熱可塑性樹脂からなる剥離層２を形成する。
【００１４】
支持基板１としては、シリコン基板やガラス基板、ＳＵＳ等の金属板など、所望の半導体装置を製造する際の熱処理や化学的処理等に耐えられる材質の基板を使用する。
【００１５】
剥離層２の形成に用いる熱可塑性樹脂としては、ポリスチレン系、メタクリル樹脂系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系およびセルロース系樹脂などを用いる。また、その粘度が、２５０°Ｃに加熱したときに１×１０５ｃｐｓ以下となるものが好ましい。
【００１６】
剥離層２は、上述の熱可塑性樹脂を、スピンコート法、印刷法およびラミネート法などの手法を用いて、支持基板１上に塗布し、硬化させることにより、形成することができる。
【００１７】
次に、図１（ｂ）に示すように、剥離層２の上に、熱硬化樹脂を、例えばスピンコート法により塗布し、絶縁層３を形成する。
【００１８】
このとき、絶縁層３の形成に用いる熱硬化樹脂には、剥離層２の形成に用いた熱可塑性樹脂を溶解する溶剤を含ませておく。溶剤としては、例えば乳酸エチルなどを用いる。
【００１９】
この溶剤により、絶縁層３との境界付近では剥離層２の熱可塑性樹脂が溶解する。
【００２０】
これにより、図１（ｃ）に示すように、剥離層２と絶縁層３の層間に、それぞれの層の形成材料である、熱可塑性樹脂と熱硬化樹脂からなる混合層４が形成される。
【００２１】
図２は、絶縁層３を最下層としてインターポーザ１０を構成した例である。
【００２２】
ここでは、インターポーザ１０として、絶縁層３の上に配線層１１（１１Ａ〜１１Ｆ）を形成し、配線層１１の上に絶縁層１２を形成した例を示す。
【００２３】
剥離層２と絶縁層３の層間に混合層４が形成されたことにより、剥離層２と絶縁層３の密着度が向上する。その結果、インターポーザ１０を形成する際に加熱処理を行っても、剥離層２と絶縁層３との間で界面剥離が生じず、支持基板１上のインターポーザ１０の位置の安定が保たれる。その結果、例えば、配線層１１の配線パターンの精度が向上するなど、インターポーザ１０の加工精度ならびにインターポーザの製造歩留まりを向上させることができる。
【００２４】
図３は、インターポーザ１０に複数の半導体チップを実装した半導体装置の例である。
【００２５】
ここでは、インターポーザ１０に半導体チップ２１Ａ〜２１Ｃを搭載し、その周囲を封止樹脂層３１にて封止した例を示す。
【００２６】
このような半導体チップの実装を行っても、その工程中の加熱処理によって剥離層２と絶縁層３との間で界面剥離が生じることがなく、支持基板１上のインターポーザ１０の位置の安定が保たれる。その結果、インターポーザ１０に搭載する半導体チップ２１Ａ〜２１Ｃの搭載位置の精度ならびにアセンブリ歩留まりを向上させることができる。
【００２７】
次に、図４に示すように、樹脂封止された半導体装置を２００〜２５０°Ｃ程度に加熱して、剥離層２を形成する熱可塑性樹脂の粘度を低下させる。同時に、混合層４を含む絶縁層３から封止樹脂層３１までの積層体と、支持基板１とに、逆方向に力を加え、上述の積層体と支持基板１とを略平行となる方向に相対的に移動させる。この移動により、剥離層２に対する剪断力が生じ、剥離層２が剪断されて、上述の積層体は、支持基板１から分離される。なお、上述した略平行な移動に加えて、上下方向にも多少の割合で移動させる（引っ張る）と、上述の分離を促進することができる。
【００２８】
このときの加熱温度は２００〜２５０°Ｃ程度であるので、インターポーザ１０の配線層１１の変形等、樹脂封止された半導体装置が熱的なダメージを受けることはない。
【００２９】
また、先に述べたように、剥離層２を形成する熱可塑性樹脂の粘度は、２５０°Ｃにおいて１×１０５ｃｐｓ以下となるようなものが好ましい。
【００３０】
図５に、支持基板１から分離された半導体装置の例を示す。図５に示すように、支持基板１から分離された半導体装置の底面には、混合層４と剥離層２の一部が残存しており、外部端子と接続を取るための電極を覆っている。
【００３１】
そこで、図６に示すように、半導体装置の底面をＯ２アッシャなどによりエッチングし、混合層４と剥離層２の一部を除去し、絶縁層３ならびに電極を露出させる。
【００３２】
図７に、混合層を除去した後の半導体装置の例を示す。
【００３３】
このような本実施例によれば、熱硬化樹脂を用いて絶縁層３を形成する際に、剥離層２の形成に用いた熱可塑性樹脂を溶解する溶剤を含ませた熱硬化樹脂を剥離層２の上に塗布すると、その熱硬化樹脂に含まれる溶剤が、絶縁層３との境界付近の熱可塑性樹脂を溶解して、剥離層２と絶縁層３の層間に、それぞれの層の形成材料である、熱可塑性樹脂と熱硬化樹脂からなる混合層４が形成される。
【００３４】
この混合層４を形成することにより、インターポーザ１０の形成やインターポーザ１０上への半導体チップの実装（を含むアセンブリ）の際の加熱処理時に、剥離層２と絶縁層３との間に界面剥離が生じることを防ぐことができる。
【００３５】
剥離層２と絶縁層３との間に界面剥離が生じないため、支持基板１上のインターポーザ１０の位置の安定を保つことができる。その結果、インターポーザ１０の加工精度を向上させることができ、また、インターポーザ１０に搭載する半導体チップの搭載位置の精度を向上させることができる。
【符号の説明】
【００３６】
１  支持基板
２  剥離層
３  絶縁層
４  混合層
１０  インターポーザ
１１Ａ〜１１Ｆ  配線層
１２  絶縁層
２１Ａ〜２１Ｃ  半導体チップ
３１  封止樹脂層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2011054852.tif 000008
【図７】
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