(57)【要約】【課題】発光ダイオード素子を高輝度で発光させても、発光ダイオード素子の温度上昇を抑えて長寿命化を図ることができる光源装置および照明器具を提供すること。【解決手段】本発明の照明器具１は、基板８と、基板８の一方の面側に設けられ、発光ダイオード素子を含む複数の発光装置９と、基板８の前記一方の面側に設けられ、各発光装置９からの熱を放熱する放熱部材１０と、基板８、複数の発光装置９および放熱部材１０を収納するハウジング５とを有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の一方の面側に設けられ、発光ダイオード素子を含む発光装置と、
前記基板の前記一方の面側に設けられ、前記発光装置からの熱を放熱する放熱部材と、
前記基板、前記発光装置および前記放熱部材を収納するハウジングとを有することを特徴とする光源装置。
【請求項２】
前記基板の前記一方の面側には、前記発光装置に導通する配線が設けられており、前記放熱部材は、当該配線を通じて前記発光装置からの熱を受けるように構成されている請求項１に記載の光源装置。
【請求項３】
前記放熱部材上には、前記基板側に設けられた配線に導通する配線が絶縁層を介して設けられている請求項２に記載の光源装置。
【請求項４】
前記基板側に設けられた配線は、前記放熱部材側に設けられた配線に半田を介して接続されている請求項３に記載の光源装置。
【請求項５】
前記放熱部材は、板状をなし、その厚さ方向に貫通する貫通孔が形成されており、前記発光装置は、当該貫通孔内に臨むように設けられている請求項１ないし４のいずれかに記載の光源装置。
【請求項６】
前記放熱部材は、前記ハウジングの内面に当接し、前記放熱部材からの少なくとも一部の熱を放熱するように構成されている請求項１ないし５のいずれかに記載の光源装置。
【請求項７】
前記基板の板面に平行な方向での線膨張係数をＡとし、前記放熱部材の同方向での線熱膨張係数をＢとしたとき、（Ａ−Ｂ）が、３〜２０［×１０−６／℃］である請求項１ないし６のいずれかに記載の光源装置。
【請求項８】
１つの前記放熱部材は、複数の前記基板を支持し、複数の前記発光装置からの熱を放熱するように構成されている請求項１ないし７のいずれかに記載の光源装置。
【請求項９】
前記放熱部材は、前記発光装置からの光を反射する機能をも有する請求項１ないし８のいずれかに記載の光源装置。
【請求項１０】
前記放熱部材には、放熱フィンが設けられている請求項１ないし９のいずれかに記載の光源装置。
【請求項１１】
前記放熱部材は、金属材料で構成されている請求項１ないし１０のいずれかに記載の光源装置。
【請求項１２】
前記基板は、繊維基材に樹脂材料を含浸してなる請求項１ないし１１のいずれかに記載の光源装置。
【請求項１３】
請求項１ないし１２のいずれかに記載の光源装置を有することを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源装置および照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）素子を含む発光装置を用いた照明器具が実用に供されている。かかる照明器具は、一般に、セラミックや樹脂等で成形したキャビティ内にＬＥＤチップ（ＬＥＤ素子）を実装した表面実装型の発光装置が基板の一方の面側に搭載された状態でハウジング内に収納されている。
【０００３】
このような発光装置は、発光に伴い発熱するが、その熱により寿命が短くなると言う問題が知られている。特に、照明器具等のように、発光装置に高い輝度が要求される場合、発光ダイオード素子に流れる電流が増大するため、発光ダイオード素子からの発熱量が多く、かかる問題が顕著となる。
【０００４】
そこで、従来では、発光装置を搭載した基板の発光装置とは反対の面側に、放熱板を設け、発光ダイオード素子からの熱を放熱するとともに、ハウジングを放熱性を有するものとし、放熱板の放熱性の向上を図り、発光ダイオード素子の温度上昇を抑制している（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
しかし、従来では、放熱板が発光装置を搭載した基板の発光ダイオード素子とは反対の面側に設けられているので、発光ダイオード素子で生じた熱は、放熱板に伝導される際に、比較的熱伝導性の低い基板をその厚さ方向に伝幡しなければならない。そのため、発光ダイオード素子から放熱板への熱の伝導効率が低く、発光ダイオード素子の温度上昇を十分に抑えることができず、その結果、照明器具の長寿命化を十分に図ることができなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−９３９２６公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、発光ダイオード素子を高輝度で発光させても、発光ダイオード素子の温度上昇を抑えて長寿命化を図ることができる光源装置および照明器具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的は、下記（１）〜（１３）に記載の本発明により達成される。
（１）  基板と、
前記基板の一方の面側に設けられ、発光ダイオード素子を含む発光装置と、
前記基板の前記一方の面側に設けられ、前記発光装置からの熱を放熱する放熱部材と、
前記基板、前記発光装置および前記放熱部材を収納するハウジングとを有することを特徴とする光源装置。
【０００９】
（２）  前記基板の前記一方の面側には、前記発光装置に導通する配線が設けられており、前記放熱部材は、当該配線を通じて前記発光装置からの熱を受けるように構成されている上記（１）に記載の光源装置。
【００１０】
（３）  前記放熱部材上には、前記基板側に設けられた配線に導通する配線が絶縁層を介して設けられている上記（２）に記載の光源装置。
【００１１】
（４）  前記基板側に設けられた配線は、前記放熱部材側に設けられた配線に半田を介して接続されている上記（３）に記載の光源装置。
【００１２】
（５）  前記放熱部材は、板状をなし、その厚さ方向に貫通する貫通孔が形成されており、前記発光装置は、当該貫通孔内に臨むように設けられている上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の光源装置。
【００１３】
（６）  前記放熱部材は、前記ハウジングの内面に当接し、前記放熱部材からの少なくとも一部の熱を放熱するように構成されている上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の光源装置。
【００１４】
（７）  前記基板の板面に平行な方向での線膨張係数をＡとし、前記放熱部材の同方向での線熱膨張係数をＢとしたとき、（Ａ−Ｂ）が、３〜２０［×１０−６／℃］である上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の光源装置。
【００１５】
（８）  １つの前記放熱部材は、複数の前記基板を支持し、複数の前記発光装置からの熱を放熱するように構成されている上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の光源装置。
【００１６】
（９）  前記放熱部材は、前記発光装置からの光を反射する機能をも有する上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の光源装置。
【００１７】
（１０）  前記放熱部材には、放熱フィンが設けられている上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の光源装置。
【００１８】
（１１）  前記放熱部材は、金属材料で構成されている上記（１）ないし（１０）のいずれかに記載の光源装置。
【００１９】
（１２）  前記基板は、繊維基材に樹脂材料を含浸してなる上記（１）ないし（１１）のいずれかに記載の光源装置。
【００２０】
（１３）  上記（１）ないし（１２）のいずれかに記載の光源装置を有することを特徴とする照明器具。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、発光ダイオード素子で生じた熱を、基板の熱伝導性の低い部分を介さずに、放熱部材に直接的に伝導することができる。そのため、発光ダイオードで生じた熱を放熱部材により効率的に放熱することができる。よって、発光ダイオード素子を高輝度で発光させても、発光ダイオード素子の温度上昇を抑えることができる。その結果、高輝度で長寿命な光源装置および照明器具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる照明器具（光源装置）の外観を示す図である。
【図２】図１に示す照明器具の概略構成を示す断面図である。
【図３】図２に示す照明器具の要部を説明するための部分拡大断面図である。
【図４】図２に示す照明器具に備えられた基板および発光装置を説明するための平面図（放熱部材側から見た図）である。
【図５】図２に示す照明器具に備えられた放熱部材を説明するための平面図（基板側から見た図）である。
【図６】本発明の第２実施形態にかかる照明器具に備えられた基板および発光装置を説明するための平面図である。
【図７】本発明の第２実施形態にかかる照明器具に備えられた放熱部材を説明するための平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態にかかる照明器具（光源装置）の外観を示す図、図２は、図１に示す照明器具の概略構成を示す断面図、図３は、図２に示す照明器具の要部を説明するための部分拡大断面図、図４は、図２に示す照明器具に備えられた基板および発光装置を説明するための平面図（放熱部材側から見た図）、図５は、図２に示す照明器具に備えられた放熱部材を説明するための平面図（基板側から見た図）である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図１〜３中の上側を「上」、下側を「下」と言う。また、説明の便宜上、図４では、絶縁層８２の図示を省略し、図５では、絶縁層１０２、１０４および放熱フィン１０５の図示を省略している。
【００２４】
図１に示す照明器具１は、電球型の照明器具であり、光源装置である本体２と、口金３と、カバー４とを有している。
【００２５】
本体２は、略筒状をなすハウジング５を有し、このハウジング５には、その一方の端部（図１にて下側の端部）に口金３が設けられ、他方の端部（図１にて上側の端部）にその開口を覆うように透光性のカバー４が設けられている。
【００２６】
また、ハウジング５内には、図２に示すように、基板８、複数の発光装置９および放熱部材１０を備えた光源ユニット６と、電源ユニット７とが収納されている。
【００２７】
電源ユニット７は、基板７１と、基板７１上に設けられた電子部品７２とを備え、配線７３（リード線）を介して口金３に電気的に接続されている。また、基板７１および電子部品７２等は、樹脂材料で構成された絶縁性を有するケーシング７４内に収納されており、ハウジング５との間の絶縁性が確保されている。
【００２８】
この電源ユニット７は、口金３から供給された電力を複数の発光装置９の発光に適した電力に変換（例えば、交流電圧１００Ｖを直流電圧２４Ｖに変換）する機能を有する。
【００２９】
また、電源ユニット７のケーシング７４は、断熱性も有するのが好ましい。これにより、電源ユニット７からの熱により光源ユニット６に伝導するのを防止し、発光装置９の温度上昇をより確実に抑えることができる。
【００３０】
口金３は、ＪＩＳ規格等で規定され、図示しない電球ソケットに装着されるものであり、商用電源等から電力供給を受ける。
【００３１】
カバー４は、透明の樹脂材料またはガラス材料等で構成されている。なお、カバー４には、発光装置９からの光を拡散するための凹凸処理等の処理が施されていてもよい。また、カバー４には、発光装置９からの光により励起されて発光する蛍光体が設けられていてもよい。
【００３２】
このような照明器具１では、図示しない商用電源等から口金３を介して電力の供給を受けた電源ユニット７が複数の発光装置９を点灯させ、その光がカバー４を介して外部に出射する。その際、各発光装置９は、その発光に伴い発熱するが、その熱は放熱部材１０およびハウジング５により外部に放熱される。
【００３３】
以下、照明器具１の本体２を構成する各部を順次詳細に説明する。
（ハウジング）
ハウジング５は、その横断面が円環状をなしている。そして、ハウジング５は、本体部５１と、その本体部５１よりも縮径した縮径部５２とで構成されている。
【００３４】
また、ハウジング５の本体部５１には、その側壁を貫通する複数の貫通孔５３が形成されている。これにより、本体部５１内の光源ユニット６と電源ユニット７との間の空間のへ外気を導入して、放熱部材１０の放熱性の向上を図ることができる。
【００３５】
なお、ハウジング５の形状は、基板８、発光装置９および放熱部材１０を収納し得るものであれば、上記のものに限定されない。例えば、ハウジング５の横断面が環状をなす場合、その内形および外形は、それぞれ、３角形状、４角形状、５角形状等の多角形状、楕円形状、異形状等をなしていてもよく、内形と外形とが同じであっても異なっていてもよい。また、ハウジング５が筒状をなす場合、その軸線方向において、横断面の大きさや形状が一定であっても異なる部分を有していてもよい。
【００３６】
このようなハウジング５の構成材料は、特に限定されず、例えば、金属材料、セラミックス材料、樹脂材料等を用いることができるが、後述するような放熱部材１０の放熱性を高める観点から、放熱部材１０と同様、放熱性に優れた材料を用いるのが好ましい。
【００３７】
このようなハウジング５の本体部５１内には、ハウジング５に支持された放熱部材１０と、放熱部材１０に支持された基板８と、基板８に支持された複数の発光装置９とが収納されている。
【００３８】
すなわち、ハウジング５の本体部５１内には、基板８に実装された複数の発光装置９を基板８ごと放熱部材１０に搭載した状態で、基板８、複数の発光装置９および放熱部材１０が収納されているとともに、放熱部材１０がハウジング５に支持されている。
【００３９】
（基板）
基板８は、複数（本実施形態では４つ）の発光装置９を実装（直接的に搭載）する基板である。
【００４０】
本実施形態では、基板８は、円板状（円環状）をなし、後述するように周方向に等間隔に複数の発光装置９が搭載されるようになっている。なお、基板８の形状は、円板状に限定されるものではなく、ハウジング５の内部空間の形状、発光装置９の配置や数等に応じて決められるものであり、任意である。したがって、基板８の平面視形状は、円形に限らず、例えば、３角形状、４角形状、５角形状等の多角形状、楕円形状、異形状であってもよい。
【００４１】
このような基板８は、繊維基材に樹脂材料を含浸してなる基板が好適に用いられる。これにより、比較的簡単な構成で、基板８の面方向での線熱膨張係数を抑えることができる。
【００４２】
基板８が繊維基材に樹脂材料を含浸してなる基板である場合、その繊維基材としては、例えば、ガラス織布、ガラス不織布等のガラス繊維基材、ポリアミド樹脂繊維、芳香族ポリアミド樹脂繊維、全芳香族ポリアミド樹脂繊維等のポリアミド系樹脂繊維、ポリエステル樹脂繊維、芳香族ポリエステル樹脂繊維、全芳香族ポリエステル樹脂繊維等のポリエステル系樹脂繊維、ポリイミド樹脂繊維、フッ素樹脂繊維等を主成分とする織布または不織布で構成される合成繊維基材、クラフト紙、コットンリンター紙、リンターとクラフトパルプの混抄紙等を主成分とするパルプ繊維（紙基材）等が挙げられる。
【００４３】
これらの中でも、かかる繊維基材としては、有機繊維（有機材料を主材料として構成された繊維）を用いるのが好ましく、パルプ繊維（パルプを主材料として構成された繊維）を用いるのがより好ましい。
【００４４】
これにより、基板８の面方向での線熱膨張係数を抑えながら、基板８の柔軟性（弾性や可撓性）を優れたものとすることができる。その結果、基板８は、放熱部材１０の板面に平行な方向での熱変形に追従することができる。そのため、基板８と放熱部材１０との間の熱膨張差に起因して基板８と放熱部材１０との接合部（具体的には後述する半田１１）が損傷するのを防止することができる。
【００４５】
また、繊維基材に含浸される樹脂材料としては、熱硬化性樹脂が好適に用いられる。その熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、未変性のレゾールフェノール樹脂、桐油、アマニ油、クルミ油等で変性した油変性レゾールフェノール樹脂等のレゾール型フェノール樹脂等のフェノール樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ユリア（尿素）樹脂、メラミン樹脂等のトリアジン環を有する樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、シアネートエステル樹脂等が挙げられる。
【００４６】
これらの中でも、かかる樹脂材料としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂を用いるのが好ましく、フェノール樹脂を用いるのがより好ましい。これにより、パルプ繊維との組み合わせにおいて、基板８の耐熱性と柔軟性を優れたものとすることができる。
【００４７】
また、基板８の厚さ（平均厚さ）は、特に限定されないが、０．２〜３．０ｍｍであるのが好ましく、１．０〜１．６ｍｍであるのがより好ましい。これにより、基板８を前述したような柔軟性を有するものとしながら、基板８上に発光装置９を確実に固定することができる。
【００４８】
また、基板８の面方向での線膨張係数は、特に限定されないが、１０〜２０［×１０−６／℃］であるのが好ましく、１３〜１７［×１０−６／℃］であるのがより好ましい。
【００４９】
また、基板８の弾性率は、５．０〜１５．０GＰaであるのが好ましく、６．０〜１０．０GＰａであるのがより好ましい。これにより、基板８を前述したような柔軟性を有するものとしながら、基板８上に発光装置９を確実に固定することができる。
【００５０】
また、基板８は、前述したような繊維基材が複数積層された構造を有するものであってもよいし、前述したような繊維基材を１層のみ有するものであってもよい。
【００５１】
このような基板８の一方の面側（図３にて上側）には、図４に示すように、発光装置９に導通する１対の配線８１が各発光装置９に対応して複数組（本実施形態では４組）設けられている。これにより、基板８上に設けられた各発光装置９に１対の配線８１を通じて通電することができる。
【００５２】
また、各配線８１の基板８とは反対側には、樹脂材料で構成された絶縁層８２が設けられている。これにより、配線８１の劣化、ショート等の問題を防止することができる。
【００５３】
（発光装置）
複数の発光装置９は、図５に示すように、前述した基板８の一方の面側に、周方向に等間隔に配置されている。
【００５４】
この各発光装置９は、エレクトロルミネセンス（ＥＬ）効果による発光と、蛍光による発光とを生じるものである。
【００５５】
このような発光装置９（発光ダイオード装置）は、凹部９１ａを備えるパッケージ９１と、パッケージ９１の凹部９１ａの底面上に設けられた発光ダイオード素子９２（ＬＥＤチップ）と、発光ダイオード素子９２を覆うように凹部９１ａ内に封入された透光性樹脂部９３と、パッケージ９１の下面に設けられた１対の外部端子９４とを有する。
【００５６】
パッケージ９１は、樹脂材料やセラミックス材料等の絶縁性材料で構成されている。また、パッケージ９１には、発光ダイオード素子９２と１対の外部端子９４とを電気的に接続する配線（図示せず）が設けられている。
【００５７】
発光ダイオード素子９２は、基板上にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＳｉＣＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として形成させたものである。本実施形態では、発光ダイオード素子９２として、後述する透光性樹脂部９３に含まれる蛍光体材料を励起し得る波長の光を発するものが用いられる。より具体的には、発光ダイオード素子９２としては、青色の光を発するものが用いられる。
【００５８】
このような透光性樹脂部９３は、透明性を有するエポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂材料を主材料として構成されている。
【００５９】
また、本実施形態では、透光性樹脂部９３は、前述した発光ダイオード素子９２からの光により励起されて黄色に発光する蛍光体材料を含んでいる。
【００６０】
また、透光性樹脂部９３は、発光ダイオード素子９２を外力や埃、水分等から保護する機能を有する。
【００６１】
１対の外部端子９４は、導電性材料を主材料として構成されており、その一方の外部端子９４は、アノード電極（陽極）であり、他方の外部端子９４は、カソード電極（陰極）である。
【００６２】
この１対の外部端子９４は、パッケージ９１の下面に平行に互いに反対方向に延出している。
【００６３】
このような１対の外部端子９４は、それぞれ、一般に、Ａｌ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ等の金属材料を主材料として構成される。
【００６４】
この１対の外部端子９４は、半田８３により、前述した基板８側に設けられた１対の配線８１に接続されている。
【００６５】
このような発光装置９においては、１対の外部端子９４を介して発光ダイオード素子９２に電圧を印加すると、発光ダイオード素子９２でエレクトロルミネッセンス効果に基づく発光が起こる。この発光により、光は、透光性樹脂部９３を透過して、外部に放出される。このとき、その光の一部は、パッケージ９１の凹部９１ａの内壁面に反射した後に、透光性樹脂部９３を透過して、外部に放出される。
【００６６】
また、発光装置９は、発光ダイオード素子９２のＥＬ効果により青色に発光するとともに、その青色の光の一部により透光性樹脂部９３が励起されて蛍光により黄色に発光し、補色関係にあるこれら青色光と黄色光との混合により白色発光する。
【００６７】
なお、発光ダイオード素子９２は、紫外光や紫色光を発するものであってもよい。また、各発光ダイオード素子９２は、上述したものに限定されず、例えば、赤、青、緑等の単色の発光ダイオード素子であってもよい。この場合、透光性樹脂部９３には、蛍光体材料が含まれていなくてもよい。また、各発光装置９は、複数の発光ダイオード素子を有してもよく、この場合、発光色は互いに同じであっても異なっていてもよい。
【００６８】
（放熱部材）
放熱部材１０は、前述した基板８の一方の面側（図２にて上側）に設けられている。すなわち放熱部材１０は、前述した基板８の各発光装置９と同じ面側に設けられている。
【００６９】
そして、放熱部材１０は、前述した発光ダイオード素子９２からの熱を放熱する機能を有する。
【００７０】
このように放熱部材１０を基板８の各発光装置９と同じ面側に設けることにより、各発光装置９の発光ダイオード素子９２で生じた熱を、基板８の熱伝導性の低い部分を介さずに、放熱部材１０に直接的に伝導することができる。そのため、各発光ダイオード素子９２で生じた熱を放熱部材１０により効率的に放熱することができる。よって、各発光ダイオード素子９２を高輝度で点灯させても、各発光ダイオード素子９２の温度上昇を抑えることができる。その結果、高輝度で長寿命な照明器具１を提供することができる。
【００７１】
放熱部材１０は、板状をなし、その厚さ方向に貫通する複数の貫通孔１０１が形成されている。この貫通孔１０１は、前述した各発光装置９の設置部位に対応して形成されている。そして、前述した各発光装置９が当該各貫通孔１０１内に臨むように設けられている。
【００７２】
これにより、比較的簡単な構成で、各発光装置９からの光の出射を放熱部材１０が阻害するのを防止しつつ、放熱部材１０の板面の面積を大きくして放熱部材１０の放熱性を向上させることができる。
【００７３】
本実施形態では、各貫通孔１０１は、平面視したときに、円形をなしている。なお、貫通孔１０１の平面視形状は、各発光装置９からの光の出射を放熱部材１０が阻害するのを防止することができれば、上述したものに限定されず、例えば、３角形状、４角形状、５角形状等の多角形状、楕円形状、異形状等であってもよい。また、放熱部材１０は、複数の発光装置９に対応した複数の貫通孔１０１が設けられていなくてもよく、例えば、１つの貫通孔に複数の発光装置９が臨むように設けられていてもよい。また、放熱部材１０は、複数の発光装置９の設置部位に対応した切り欠き部を有するものであってもよい。また、放熱部材１０は、板状をなすものに限らず、ブロック状をなすものであってもよい。また、各貫通孔１０１は、その横断面における幅が一定であっても異なる部分を有していてもよい。
【００７４】
また、放熱部材１０は、ハウジング５の内面に当接し、放熱部材１０からの少なくとも一部の熱を放熱するように構成されている。
【００７５】
本実施形態では、放熱部材１０は、ハウジング５の内面にそのほぼ全周に亘って当接しているのが好ましい。これにより、放熱部材１０の熱をハウジング５に効率的に伝導し、各発光ダイオード素子９２の温度上昇をより確実に抑えることができる。
【００７６】
また、放熱部材１０とハウジング５の内面との間に隙間がある場合には、これらの間に放熱性を有する樹脂材料（放熱性樹脂）を充填するのが好ましい。また、放熱部材１０とハウジング５の内面とを放熱性樹脂を介して接合することもできる。このようにして放熱性樹脂を用いることによっても、放熱部材１０の熱をハウジング５に効率的に伝導し、各発光ダイオード素子９２の温度上昇をより確実に抑えることができる。
【００７７】
かかる放熱性樹脂としては、熱伝導率が０．７Ｗ／ｍＫ以上の熱硬化性液状樹脂が好適に用いられる。
【００７８】
具体的には、かかる放熱性樹脂として、アルミナ等の金属酸化物、窒化ホウ素等の窒化物に代表される電気絶縁性かつ高熱伝導性フィラーを充填した、液状フェノール樹脂や液状エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００７９】
また、放熱部材１０は、後述する基板８側に設けられた配線８１を通じて各発光装置９からの熱を受けるように構成されている。
【００８０】
これにより、各発光ダイオード素子９２で生じた熱を、基板８側に設けられた配線８１を介して放熱部材１０に伝導することができる。配線８１は、例えば金属材料等で構成されていて熱伝導性に優れていることから、このような構成とすることにより、各発光ダイオード素子９２から放熱部材１０への熱の伝導性をより優れたものとすることができる。
【００８１】
本実施形態では、放熱部材１０上（具体的には放熱部材１０の下側の面上）には、前述した基板８側に設けられた配線８１（電極）に導通する配線１０３（電極）が樹脂材料で構成された絶縁層１０２を介して設けられている。
【００８２】
また、絶縁層１０２が放熱部材１０と配線１０３との間の短絡を防止しつつ、放熱部材１０側に設けられた配線１０３を通して、基板８側に設けられた配線８１および各発光装置９に通電し各発光ダイオード素子９２を発光させることができる。また、基板８側に設けられた配線８１から放熱部材１０へ効率的に熱を伝導することができる。その結果、基板８の複数の発光装置９とは反対の面側に各発光装置９への通電のための配線を設けることが不要となり、基板８の構造の簡単化および薄型化を図ることができる。基板８の構造の簡単化および薄型化を図ることにより、基板８の可撓性や柔軟性を優れたものとし、各発光装置９と基板８との間の熱膨張差に起因して各発光装置９と基板８との接合部（具体的には後述する半田８３）が損傷するのを防止することができる。
【００８３】
特に、放熱部材１０側に設けられた配線１０３は、半田１１を介して、基板８側に設けられた配線８１に接続されている。
【００８４】
これにより、比較的簡単かつ確実に、基板８側に設けられた配線８１と、放熱部材１０側に設けられた配線１０３との間で電気的伝達および熱的伝達を行うことができる。なお、基板８側に設けられた配線８１と、放熱部材１０側に設けられた配線１０３との接続は、半田を用いたものに限定されず、例えば、異方性導電接着剤（ＡＣＦ）等を用いてもよい。
【００８５】
配線１０３は、図４に示すように、複数の配線（電極）１０３ａ〜１０３ｅから構成ざれている。これらの配線１０３ａ〜１０３ｅは、前述した複数の発光装置９を直列に接続して通電するように配置されている。例えば、複数の発光装置９は、それぞれ、アノード側を放熱部材１０の中心側、カソード側を放熱部材１０の外周側を向くように配置される。そして、前述した電源ユニット７から１対の配線６１を介して、配線１０３ｄと配線１０３ｅとの間に通電することにより、各発光装置９を発光させる。
【００８６】
また、複数の配線１０３ａ〜１０３ｅは、放熱部材１０の全面をできるだけ大きく覆うように形成されている。これにより、配線１０３ａ〜１０３ｅの熱をより効率的に放熱部材１０に伝導することができる。
【００８７】
また、放熱部材１０の基板８側の面上には、放熱フィン１０５が設けられている。本実施形態では、放熱フィン１０５は、放熱部材１０の外周部に、そのほぼ全周に亘って設けられている。また、放熱フィン１０５は、接着剤、粘着テープ等で絶縁層１０４に固定されている。
【００８８】
この放熱フィン１０５は、放熱部材１０の半径方向に延びる複数の凸条で構成された部分を有する。
【００８９】
このように放熱部材１０に放熱フィン１０５が設けられていることにより、放熱部材１０の放熱性を高めることができる。その結果、各発光ダイオード素子９２の温度上昇をより確実に抑えることができる。
【００９０】
特に、本実施形態では、放熱フィン１０５が放熱部材１０の基板８と同じ面側に設けられているので、基板８から配線８１、半田１１および配線１０３を介して効率的に放熱フィン１０５に熱を伝導することができる。また、放熱フィン１０５がハウジング５の貫通孔５３の近傍に設けられているので、放熱フィン１０５がハウジング５内に収納されていても、放熱フィン１０５が放熱部材１０の放熱性を高めることができる。
【００９１】
なお、放熱フィン１０５は、放熱部材１０の基板８と反対の面側に設けることも可能である。この場合、放熱フィン１０５を光反射性を有するものとすることで、各発光装置９からの光を拡散させることができる。
【００９２】
また、放熱部材１０は、各発光装置９からの光を反射する機能をも有する。
これにより、各発光装置９からの光の利用効率を高めたり、各発光装置９からの光を拡散または集光して、照明器具１から出射される光を所望のものとしたりすることができる。また、各発光装置９の光を反射するための反射部材を別途設ける必要がないので、照明器具１の構成の簡単化および低コスト化を図ることができる。
【００９３】
このような放熱部材１０の構成材料は、放熱部材１０が前述したような放熱性を発揮することができるものであれば、特に限定されず、金属材料、セラミックス材料、炭素材料等を用いることができるが、金属材料を用いるのが好ましい。
【００９４】
金属材料は、熱伝導性が比較的高く、また、安価で加工も容易である。また、放熱部材１０を金属材料で構成することにより、特別な加工をしなくても、前述したように放熱部材１０表面を光反射性を有するものとすることができる。したがって、放熱部材１０を金属材料で構成することにより、各発光ダイオード素子９２の温度上昇をより確実に抑えるとともに、照明器具１の低コスト化を図ることができる。
【００９５】
放熱部材１０を構成する金属材料しては、特に限定されないが、アルミニウムを好適に用いることができる。
【００９６】
また、基板８の板面に平行な方向での線膨張係数をＡとし、放熱部材１０の同方向での線熱膨張係数をＢとしたとき、（Ａ−Ｂ）は、３〜２０［×１０−６／℃］であるのが好ましく、３〜１０［×１０−６／℃］であるのがより好ましい。
【００９７】
これにより、基板８および放熱部材１０の構成材料の選定を比較的簡単なものとしつつ、基板８と放熱部材１０との間の熱膨張差に起因して基板８と放熱部材１０との接合部（半田１１）が損傷するのを防止することができる。
【００９８】
また、放熱部材１０の面方向での線膨張係数は、特に限定されないが、１５〜３０［×１０−６／℃］であるのが好ましく、２０〜２５［×１０−６／℃］であるのがより好ましい。
【００９９】
また、板状をなす放熱部材１０の厚さ（平均厚さ）は、特に限定されないが、１〜５ｍｍであるのが好ましく、１〜３ｍｍであるのがより好ましい。これにより、放熱部材１０の厚さを前記上限値未満とすることで、板金をプレス加工等により加工して比較的簡単かつ安価に放熱部材１０を製造することができる。また、放熱部材１０の厚さを前記下限値以上とすることで、放熱部材１０の放熱性を優れたものとすることができる。
【０１００】
以上説明したように照明器具１によれば、放熱部材１０が基板８の発光装置９を搭載する面側に設けられているので、各発光ダイオード素子９２で生じた熱を、基板８の熱伝導性の低い部分を介さずに、放熱部材１０に直接的に伝導することができる。そのため、各発光ダイオード素子９２で生じた熱を放熱部材１０により効率的に放熱することができる。よって、各発光ダイオード素子９２を高輝度で点灯させても、各発光ダイオード素子９２の温度上昇を抑えることができる。その結果、高輝度で長寿命な照明器具１を提供することができる。
【０１０１】
＜第２実施形態＞
図６は、本発明の第２実施形態にかかる照明器具に備えられた基板および発光装置を説明するための平面図、図７は、本発明の第２実施形態にかかる照明器具に備えられた放熱部材を説明するための平面図である。
【０１０２】
本実施形態にかかる照明器具は、発光装置を実装する基板と、放熱部材の配線の配置が異なる以外は、前述した第１実施形態にかかる照明器具１と同様である。
【０１０３】
なお、以下の説明では、第２実施形態の照明器具に関し、第１実施形態の照明器具との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図６および図７において、第１実施形態の照明器具の構成と同様のものについては、同一の符号を付している。
【０１０４】
本実施形態の照明器具は、図６および図７に示すように、複数の基板８Ａと、１つの放熱部材１０Ａとを有している。すなわち、１つの放熱部材１０Ａは、複数の基板８Ａを支持している。
【０１０５】
各基板８Ａの一方の面側（放熱部材１０Ａと対向する面側）には、発光装置９が設けられている。すなわち、１つの基板８Ａには、１つの発光装置９が実装されている。
【０１０６】
また、放熱部材１０Ａの一方の面側（複数の基板８Ａと対向する面側）には、複数の発光装置９を直列に接続するように、４つの配線（電極）１０３Ａが設けられている。
【０１０７】
放熱部材１０Ａは、各基板８Ａに実装された発光装置９からの熱を放熱するようになっている。すなわち、１つの放熱部材１０Ａは、複数の発光装置９からの熱を放熱するように構成されている。
【０１０８】
これにより、前述した第１実施形態のように１つの基板８Ａ上に複数の発光装置９を設けた場合に比し、各基板８Ａの大きさを小さくして、各基板８Ａでの面方向での熱膨張量を小さくすることができる。そのため、基板８Ａと放熱部材１０Ａとの間の熱膨張差に起因して基板８Ａと放熱部材１０Ａとの接合部が損傷するのをより確実に防止することができる。
【０１０９】
以上説明したような第２実施形態に係る照明器具によっても、前述した第１実施形態に係る照明器具と同様の効果を発揮することができる。
【０１１０】
特に、第２実施形態に係る照明器具では、複数の発光装置９を実装するための基板として、複数の基板８Ａを用いることで、各基板８Ａの熱膨張量を抑え、かかる熱膨張による不具合を防止し、寿命を極めて長くすることができる。
【０１１１】
以上、本発明について、好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【０１１２】
例えば、本発明の光源装置および照明器具の各部の構成は、同様の機能を発揮する任意の構成のものに置換することができ、また、任意の構成を付加することもできる。
【０１１３】
また、前述した各実施形態では、１つの照明器具（光源装置）が４つの発光装置を有する場合を例に説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、発光装置の数は、１〜３つであってもよいし、５つ以上であってもよい。
【０１１４】
また、前述した各実施形態では、本発明の光源装置を照明器具に適用した例を代表して説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発光ダイオード素子を含む発光装置を用いた各種電子機器に適用することも可能である。例えば、本発明の光源装置は、液晶表示パネル用のバックライト等に適用することができる。
【符号の説明】
【０１１５】
１            照明器具
２            本体
３            口金
４            カバー
５            ハウジング
６            光源ユニット
７            電源ユニット
８            基板
８Ａ          基板
９            発光装置
１０          放熱部材
１０Ａ        放熱部材
１１          半田
５１          本体部
５２          縮径部
５３          貫通孔
７１          基板
７２          電子部品
７３          配線
７４          ケーシング
８１          配線
８２          絶縁層
８３          半田
９１          パッケージ
９１ａ        凹部
９２          発光ダイオード素子
９３          透光性樹脂部
９４          外部端子
１０１        貫通孔
１０２        絶縁層
１０３        配線
１０３ａ〜１０３ｅ    配線
１０４        絶縁層
１０５        放熱フィン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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