(57)【要約】【課題】安価な構造で、製造性が良く、信頼性を失うことが無い回路基板構造を実現する。【解決手段】第１の基板と第２の基板とが平面を構成するように前記第１の基板の一方の端縁と第２の基板の一方の端縁とをコネクタ接続するコネクターと、一方の面が前記第１の基板と第２の基板とに接し前記第１の基板と第２の基板とを一平面に整列する基準平面部とこの基準平面部に一方の端縁が接続され前記コネクターを覆って設けられコの字状をなすコネクター回避平面部とこのコネクター回避平面部の他方側に設けられ前記第１の基板と第２の基板とに設けられた切欠き端部が直交して挿入され前記第１の基板と第２の基板の回動を規制する基板回動規制孔とを有する基板間接続金具と、を具備したことを特徴とする回路基板構造である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と第２の基板とが平面を構成するように前記第１の基板の一方の端縁と第２の基板の一方の端縁とをコネクタ接続するコネクターと、
一方の面が前記第１の基板と第２の基板とに接し前記第１の基板と第２の基板とを一平面に整列する基準平面部と
この基準平面部に一方の端縁が接続され前記コネクターを覆って設けられコの字状をなすコネクター回避平面部と
このコネクター回避平面部の他方側に設けられ前記第１の基板と第２の基板とに設けられた切欠き端部が直交して挿入され前記第１の基板と第２の基板の回動を規制する基板回動規制孔と
を有する基板間接続金具と、
を具備したことを特徴とする回路基板構造。
【請求項２】
前記第１の基板は多層基板が使用され、前記第２の基板は片面実装基板が使用されたこと
を特徴とする請求項１記載の回路基板構造。
【請求項３】
前記第１の基板はメタル基板が使用され、前記第２の基板はガラスエポキシ基板が使用されたこと
を特徴とする請求項１記載の回路基板構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板構造に関するものである。
更に詳述すれば、安価な構造で、製造性が良く、信頼性を失うことが無い回路基板構造を提供することにある。
【背景技術】
【０００２】
図１０は従来より一般に使用されている従来例の要部構成説明図で、例えば、情報分電盤に使用された例に付いて説明する。
図において、情報分電盤は複数の入出力コネクタ１とＵＳＢコネクタ２、ＬＥＤ３の表示を有する。
【０００３】
接続された機器は情報分電盤を介して、ＰＣと情報の送受信を行う。
ＬＥＤの表示は情報分電盤の稼動状態を表示する。
接続された機器からＰＣへの情報は、複数の入出力コネクタ１により集約され、ＵＳＢドライバ回路によりＵＳＢ規格に準拠した信号に変換され、ＰＣに送信される。
【０００４】
ＰＣから機器への情報はその逆で送信される。
上記機能を有する回路が１枚の基板４上で実現される。基板４はスタッドとネジにより前面カバー５へ装着される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−２５３１０３号公報
【特許文献２】特開２０００−２７７９３１号公報
【特許文献３】特開２００４−２７４９２５号公報
【特許文献４】特開２００９−０２２０８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このような装置においては、以下の問題点がある。
このような回路基板は多数の入出力コネクタを有するため基板サイズは大きくなる。
また、ＵＳＢドライバ回路は通信機能を実現する部分は複雑な回路を要する。
これらの要求を満たす回路基板は、大きな多層板となり高価になってしまう。
また、上記基板を製造するには、大きなサイズの回路基板を扱えるマウンタが必要になってしまう。
【０００７】
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、安価な構造で、製造性が良く、信頼性を失うことが無い回路基板構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような課題を達成するために、本発明では、請求項１の回路基板構造においては、
第１の基板と第２の基板とが平面を構成するように前記第１の基板の一方の端縁と第２の基板の一方の端縁とをコネクタ接続するコネクターと、一方の面が前記第１の基板と第２の基板とに接し前記第１の基板と第２の基板とを一平面に整列する基準平面部とこの基準平面部に一方の端縁が接続され前記コネクターを覆って設けられコの字状をなすコネクター回避平面部とこのコネクター回避平面部の他方側に設けられ前記第１の基板と第２の基板とに設けられた切欠き端部が直交して挿入され前記第１の基板と第２の基板の回動を規制する基板回動規制孔とを有する基板間接続金具と、を具備したことを特徴とする。
【０００９】
本発明の請求項２の回路基板構造においては、請求項１記載の回路基板構造において、
前記第１の基板は多層基板が使用され、前記第２の基板は片面実装基板が使用されたことを特徴とする。
【００１０】
本発明の請求項３の回路基板構造においては、請求項１記載の回路基板構造において、
前記第１の基板はメタル基板が使用され、前記第２の基板はガラスエポキシ基板が使用されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の請求項１によれば、次のような効果がある。
価格の高価な種類の基板の方を必要最小限にすることが出来るので、コストを低減できる回路基板構造が得られる。
価格の高価な種類の基板の方を必要最小限にして小さくできるので、大きな基板を扱えるマウンタがなくとも製造でき、製造性を高めることができる回路基板構造が得られる。
【００１２】
基板間接続金具により、水平接続構造の寸法精度を確保することでコネクタ嵌合精度を確保し、また基板間接続の強度を補強できるので、信頼性を確保できる回路基板構造が得られる。
【００１３】
本発明の請求項２によれば、次のような効果がある。
第１の基板は多層基板が使用され、第２の基板は片面実装基板が使用されたので、多層基板に高密度パターン回路部分を使用し、片面実装基板に疎密度パターン回路部分を使用する使い分けが容易に出来る回路基板構造が得られる。
【００１４】
本発明の請求項３によれば、次のような効果がある。
第１の基板はメタル基板が使用され、第２の基板はガラスエポキシ基板が使用されたので、発熱電子部品をメタル基板に使用し、熱に弱い電子部品をガラスエポキシ基板に容易に配置できる回路基板構造が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】図１の背面図である
【図４】図１の要部構成斜視説明図である
【図５】図１の要部組立説明図である
【図６】図１の部品説明図である
【図７】図１の部品説明図である
【図８】図１の部品説明図である
【図９】本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
【図１０】従来より一般に使用されている従来例の要部構成説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施例の要部構成斜視説明図で、情報分電盤の回路基板構造として使用された例である。
図２は図１の平面図、図３は図１の背面図である。
図４は図１の要部構成斜視説明図、図５は図１の要部組立説明図である。
図５（ａ）は正面図、図５（ｂ）は平面図、図５（ｃ）は側面図である。
【００１７】
図６，図７，図８は図１の部品説明図である。
図６（ａ）は正面図、図６（ｂ）は平面図、図６（ｃ）は右側面図、図６（ｄ）は左側面図である。
図において、図１０と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図１０との相違部分のみ説明する。
【００１８】
図１〜図８において、コネクター１１は、第１の基板１２と第２の基板１３とが平面を構成するように、第１の基板１２の一方の端縁と第２の基板１３の一方の端縁とをコネクタ接続する。
この場合は、第１の基板１２は多層基板が使用され、第２の基板１３は片面実装基板が使用されている。
【００１９】
基板間接続金具１４は、基準平面部１４１とコネクター回避平面部１４２と基板回動規制孔１４３とを有する。
基準平面部１４１は、一方の面が、第１の基板１２と第２の基板１３とに接し、第１の基板１２と第２の基板１３とを一平面に整列する。
この場合は、ねじ１５により固定される。
【００２０】
コネクター回避平面部１４２は、基準平面部１４１に一方の端縁が接続され、コネクター１１を覆って設けられコの字状をなす。
基板回動規制孔１４３は、コネクター回避平面部１４２の他方側に設けられ、第１の基板１２と第２の基板１３とに設けられた切欠き端部１２１，１３１が直交して挿入され、第１の基板１２と第２の基板１３の回動を規制する。
なお、基板回動規制孔１４３は、最終組立前の第１の基板１２と第２の基板１３とが、重みによって垂直方向に曲がるのを防止している。
【００２１】
以上の構成において、図１０従来例において、１枚の大きな多層基板４で実現していた回路を、多層基板１２と片面実装基板１３の２枚の基板に分けた。
これにより、多層基板１２の面積を小さくできるため、基板コストを下げることができる。また、基板サイズが小さくなることにより、特別なマウンタを用意する必要なく製造することができる。
【００２２】
しかしながら、２枚の基板１２、３を接続する基板間接続コネクタ１１は高精度の位置決めが必要である。これは、大きな位置ずれが生じると、接続コネクタ１１の接続不良が生じるためである。
このため、基板間接続コネクタ１１の位置決めは、基板間接続金具１４によって行われる。
【００２３】
ここにおいて、情報分電盤に具体的に使用された場合は、以下の如くなる。
多層基板１２は、ＵＳＢドライバ基板として使用され、ＵＳＢコネクタ２とＵＳＢドライバ回路が実装される。
コネクタ１１を通して通信された信号を、ＵＳＢ規格に準拠した信号へ変換し、ＵＳＢコネクタ２を介してＰＣと通信する。
ＩＣが実装され、回路パターンは複雑になるため多層基板が必要とされる。
【００２４】
片面実装基板１３には、入出力コネクタ１が実装される。
入出力信号をまとめ、コネクタ１１を通してＵＳＢドライバ回路と通信する。
複雑な回路パターンは必要ないため、片面実装基板１３で十分である。
【００２５】
コネクタ１１は、２枚の基板を水平に電気的に接続する。
分電盤のサイズや入出力の数から、コネクタ１１には小サイズ多芯数が求められる。このため、使用するコネクタ１１は幅手方向に高精度の位置決めを必要とされる。
【００２６】
基板間接続金具１４は、２枚の基板１２，１３を水平に機械的に接続する。
２枚の基板１２，１３は基板間接続金具１４の基準平面部１４１の同一面にねじ止めされる。この結果、基板１２，１３の垂直方向の高精度の位置決めができる。基板１２，１３の水平方向についても、ねじ穴のガタでずれを吸収できるため、高精度が確保できる。
【００２７】
基板間接続金具１４の他端側には、基板回動規制孔１４３が設けられ、基板１２，１３が係止されているのは、もし、基板間接続金具１４の両側で基板１２，１３を固定すると、板金加工上で生じるずれにより、基板１２，１３の高精度の位置決めが実現できなくなるからである。このため、基板回動規制孔１４３は、位置決めではなく、組み立て途中時に生じる基板１２，１３の垂直方向のたわみを一定範囲内に制限する機能しか持たない。
【００２８】
この結果、価格の高価な種類の基板１２の方を、必要最小限にすることが出来るので、コストを低減できる回路基板構造が得られる。
価格の高価な種類の基板１２の方を必要最小限にして小さくできるので、大きな基板を扱えるマウンタがなくとも製造でき、製造性を高めることができる回路基板構造が得られる。
【００２９】
基板間接続金具１４により、水平接続構造の寸法精度を確保することでコネクタ１１の嵌合精度を確保し、また、基板１２，１３間の接続の強度を補強できるので、信頼性を確保できる回路基板構造が得られる。
【００３０】
第１の基板１２は多層基板が使用され、第２の基板１３は片面実装基板が使用されたので、多層基板１２に高密度パターン回路部分を使用し、片面実装基板１３に疎密度パターン回路部分を使用する使い分けが容易に出来る回路基板構造が得られる。
【００３１】
図９は、本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
図９において、第１の基板２１にはメタル基板が使用され、第２の基板２２はガラスエポキシ基板が使用されている。
【００３２】
この結果、第１の基板２２はメタル基板が使用され、第２の基板２３はガラスエポキシ基板が使用されたので、発熱電子部品をメタル基板に使用し、熱に弱い電子部品をガラスエポキシ基板に容易に配置できる回路基板構造が得られる。
【００３３】
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
【符号の説明】
【００３４】
１      入出力コネクタ
２      ＵＳＢコネクタ
３      ＬＥＤ
４      基板
５      前面カバー
１１    コネクター
１２    第１の基板
１２    多層基板
１２１  切欠き端部
１３    第２の基板
１３    片面実装基板
１３１  切欠き端部
１４    基板間接続金具
１４１  基準平面部
１４２  コネクター回避平面部
１４３  基板回動規制孔
１５    ねじ
２２    第１の基板
２２    多層基板
１２１  切欠き端部
２３    第２の基板
２３    片面実装基板
２３１  切欠き端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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