(57)【要約】【課題】基材とコーティング層の界面に水や酸素、腐食性ガス等が侵入し難い構造を有し、耐腐食性の高い小型ミラーを提供する。【解決手段】ダイシングにより小片化され、一側に平坦面２１が形成されており、平坦面２１の周囲にダイシングにより形成されたチッピング面２４を有する基材２と、基材２の平坦面２１に形成された金属性の反射層４と、反射層５の基材２とは反対側に形成され耐腐食性を有する保護層５とを含むコーティング層３とを備え、コーティング層３が、基材２のチッピング面２４の少なくとも一部を覆うように平坦面２１の周縁部２３よりチッピング面２４側まで延在した構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイシングにより小片化され、一側に平坦面が形成されており、前記平坦面の周囲に前記ダイシングにより形成されたチッピング面を有する基材と、
前記基材の前記平坦面に形成された金属性の反射層と、前記反射層の前記基材とは反対側に形成され耐腐食性を有する保護層とを含むコーティング層とを備え、
前記コーティング層が、前記基材の前記チッピング面の少なくとも一部を覆うように前記平坦面の前記周縁部より前記チッピング面側まで延在していることを特徴とする小型ミラー。
【請求項２】
前記コーティング層は、真空蒸着により形成されていることを特徴とする請求項１に記載の小型ミラー。
【請求項３】
前記コーティング層は、前記基材の前記平坦面に対向する側から前記コーティング層の材料を堆積させることにより形成され、
前記基材の側面は、前記平坦面と前記側面とのなす角度が鋭角となるように傾斜していることを特徴とする請求項１又は２に記載の小型ミラー。
【請求項４】
前記コーティング層は、前記基材の前記平坦面に対向する側から前記コーティング層の材料を堆積させることにより形成され、
前記基材の側面は、前記平坦面と前記側面とのなす角度が鈍角となるように傾斜していることを特徴とする請求項１又は２に記載の小型ミラー。
【請求項５】
前記コーティング層は、前記基材と前記反射層との間に、前記基材と前記反射層との密着性を向上させる密着性向上層を備えることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の小型ミラー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイシングにより小片化された基材上に、反射層を含むコーティング層が形成された小型ミラーに関し、特に、光学読み取り装置やプロジェクタ等に用いられる光学デバイスに装備される小型ミラーに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基材上に反射層を形成したミラーが、各種光学デバイスに広く用いられている。反射層は、真空蒸着やスパッタ等により成膜される。例えば、真空蒸着を用いて製造されるミラーが、特許文献１（特開２００３−１１４３１３号公報）に開示されている。特許文献１に記載されるミラーは、ガラス板等からなる基材の表面に銀の反射層を形成した構成を備える。また、銀は大気中の亜硫酸ガス等の腐食性ガスと容易に反応して黒色化（腐食）するので、腐食を防止するために反射層の表面に保護層を施している。
【０００３】
近年、光学読み取り装置、プロジェクター又はプロジェクションテレビ等に用いられる光学デバイスに装備されるミラーとして、一辺の長さが１〜２０ｍｍ程度の小型ミラーの需要が増大してきている。小型ミラーは、例えば光学ＭＥＭＳ（Micro-Electro-Mechanical-Systems）デバイスに装備される。光学ＭＥＭＳデバイスは、ミラー面を有する可動板を電磁駆動又は静電駆動により軸周りに回動させ、ミラー面に入射する光を所望の方向に変向するようにしたものである。ミラー面は、基材上に反射層が形成された小型ミラーを可動板の一面に貼り付けて形成される。
【０００４】
このような小型ミラーは、一般に、反射層を含むコーティング層を大判の親基材に成膜した後、指定寸法となるように親基材をダイシングして製造される。図１０は従来の小型ミラーを示す図であり、（ａ）は反射面側から見た平面図、（ｂ）は側断面図である。小型ミラー１０１は、基材１０２の平坦面１０３に、基材１０２側から順に反射層１０６と保護層１０７とを含むコーティング層１０５が形成された構成となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１１４３１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、図１０に示すような従来の小型ミラー１０１は、コーティング層１０５が基材１０２の平坦面１０３のみに形成された構成であったため、基材１０２の平坦面１０３とコーティング層１０５との界面が周縁部１１０で露出しており（図１０（ｂ）のＢ部分を参照）、ここから水や酸素、腐食性ガス等が浸透して、腐食に弱い反射層１０６が腐食してしまうおそれがあった。さらに、この露出した部位からコーティング層１０５が膜剥がれしやすいという問題もあり、膜剥がれした部位から腐食が促進されてしまうおそれもある。
【０００７】
また、ダイシングにより平坦面１０３の周縁部１１０周囲にチッピング１０４が生じ、製造時点で既に微細な膜剥がれが生じている場合もある。
このように、小型ミラーは常に耐腐食性にかかる品質問題を抱えていた。
そのため本発明においては、基材とコーティング層の界面に水や酸素、腐食性ガス等が侵入し難い構造を有し、耐腐食性の高い小型ミラーを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明の小型ミラーは、ダイシングにより小片化され、一側に平坦面が形成されており、前記平坦面の周囲に前記ダイシングにより形成されたチッピング面を有する基材と、前記基材の前記平坦面に形成された金属性の反射層と、前記反射層の前記基材とは反対側に形成され耐腐食性を有する保護層とを含むコーティング層とを備え、前記コーティング層が、前記基材の前記チッピング面の少なくとも一部を覆うように前記平坦面の前記周縁部より前記チッピング面側まで延在していることを特徴とする。
【０００９】
本発明では、コーティング層が、チッピング面の少なくとも一部を覆うように基材の平坦面からチッピング面側まで延在しているため、小型ミラーを膜剥がれし難い構造とすることができ、膜剥がれから水や酸素、腐食性ガス等が侵入することも防げる。したがって、耐腐食性の高い小型ミラーとすることが可能となる。
これは、本発明者らが実施した信頼性試験の結果からも明らかであるが、以下の理由によることが考えられる。
チッピング面は、ダイシングにより基材の一部が欠けて露出した面であり、その大部分がへき開面からなっている。へき開面は、主に結晶粒界で形成され、切断や研磨により創成された基材の平坦面よりもチッピング面の方が密着性が高くなると考えられる。
本発明では、密着性の高いチッピング面上にコーティング層の端部が位置するため、コーティング層の端部から水や酸素、腐食性ガス等が浸透しにくい構造とすることができる。さらに、コーティング層の端部の密着性が向上することから膜剥がれし難く、膜剥がれから水や酸素、腐食性ガス等が侵入することも防げる。
【００１０】
また、前記コーティング層は、真空蒸着により形成されていることが好ましく、これにより、材料の選択自由度が広がり、また薄膜形成の精度を高くすることができ、高品質の小型ミラーを提供することが可能となる。なお、真空蒸着は、イオンプレーティングを含む。
【００１１】
また、前記コーティング層は、前記基材の前記平坦面に対向する側から前記コーティング層の材料を堆積させることにより形成され、前記基材の側面は、前記平坦面と前記側面とのなす角度が鋭角となるように傾斜していることが好ましい。
これは、基材の平坦面と側面とのなす角度が鋭角となるように基材側面が傾斜しているため、真空蒸着やスパッタ等により基材平坦面側から被膜材料を供給してコーティング層を形成した時、コーティング層の端部は、チッピング面上又はチッピング面近傍に位置することとなる。よってコーティング層の端部の密着性を向上させることができ、より一層コーティング層を剥がれ難くすることができる。
【００１２】
また、前記コーティング層は、前記基材の前記平坦面に対向する側から前記コーティング層の材料を堆積させることにより形成され、前記基材の側面は、前記平坦面と前記側面とのなす角度が鈍角となるように傾斜していることが好ましい。
これは、基材の平坦面と側面とのなす角度が鈍角となるように基材側面が傾斜しているため、真空蒸着やスパッタ等により基材平坦面側から被膜材料を供給してコーティング層を形成した時、基材側面は材料供給方向に面することとなる。これにより、基材側面全面がコーティング層で被覆されるため、より一層コーティング層を剥がれ難くすることができる。
【００１３】
さらに、前記コーティング層は、前記基材と前記反射層との間に、前記基材と前記反射層との密着性を向上させる密着性向上層を備えることが好ましく、これにより、基材とコーティング層との密着性をより向上させることができ、高品質の小型ミラーとすることが可能となる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の小型ミラーによれば、コーティング層が、チッピング面の少なくとも一部を覆うように基材の平坦面からチッピング面側まで延在しているため、密着性の高いチッピング面上にコーティング層の端部が位置することとなり、コーティング層の端部から水や酸素、腐食性ガス等が浸透しにくい構造とすることができる。さらに、コーティング層の端部の密着性が向上することから膜剥がれし難く、膜剥がれから水や酸素、腐食性ガス等が侵入することも防げる。
したがって、耐腐食性の高い小型ミラーとすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施形態の小型ミラーを示す図であり、（ａ）は反射面側から見た平面図、（ｂ）は側断面図である。
【図２】ダイシングした親基材を示す図であり、（ａ）は親基材を反射面側から見た平面図、（ｂ）は親基材の側断面図、（ｃ）は実際の親基材を反射面側から撮影した写真である。
【図３】コーティング層の構成例を示す模式図である。
【図４】イオンプレーティング装置の構成図である。
【図５】基材の変形例である。
【図６】図５とは別の基材の変形例である。
【図７】本発明の小型ミラーのコーティング層を撮影した写真である。
【図８】小型ミラーの信頼性試験の結果を示す表である。
【図９】信頼性試験後の小型ミラーを撮影した写真であり、（ａ）はコーティング層が変色および腐食した状態、（ｂ）はコーティング層が腐食して膜浮きした状態を示す。
【図１０】従来の小型ミラーを示す図であり、（ａ）は反射面側から見た平面図、（ｂ）は側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態を例示的に詳しく説明する。但しこの実例に記載されている構成部品の形状等は、この発明の範囲をそれに限定する趣旨ではなく、単なる説明例に過ぎない。
図１（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態の小型ミラー１は、一側に平坦面２１を有する基材２と、基材２の平坦面２１側に形成され、反射層４と保護層５とを含むコーティング層３とを備える。
【００１７】
基材２は、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、大判の親基材２０の一面（平坦面２１とは反対側の面）にダイシングシート３０を貼着した状態でダイシングすることにより、切断目（ダイシングライン）２８で切断され、小片化されている。基材２の一側には、平坦面（反射面）２１が形成されている。また、基材２は、平坦面２１の周縁部２３の周囲に、ダイシングにより基材２の一部が欠けて形成されたチッピング面２４を有している（図２（ｃ）参照）。また、基材は、例えば方形状に形成され、厚さは０．１〜２ｍｍであることが好ましい。また、平坦面２１の１辺の長さは３０ｍｍ以下であることが好ましく、１０ｍｍ以下であることがより好ましい。１辺の長さが３０ｍｍ以下であると、基材を１枚ずつ蒸着する場合は作業効率が大幅に低下してしまうため、本実施形態を適用することにより作業効率を向上させることができる。特に、一辺の長さが１０ｍｍ以下であると、基材を１枚ずつ蒸着する場合は、作業効率の低下に加えて薄膜精度が大幅に低下してしまうため、本実施形態が適している。
【００１８】
また、基材２は、コーティング層３の各層を形成できればその材質は特に限定されないが、例えば、ガラス、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、赤外線透過金属、アルミニウム、又は炭素鋼若しくは合金鋼等の超鋼材を挙げることができる。これらの合金鋼としては、クロム鋼、ニッケルクロム鋼、ニッケルクロムモリブデン鋼等のステンレス鋼、及びマンガンモリブデン鋼などを挙げることができる。又これらの鋳鋼を挙げることもできる。コーティング層３との密着性を高くする上で、基材２の表面は平滑であることが好ましく、例えばガラス材であれば、その表面研磨品が好適である。もちろん、未研磨品であっても平坦面を有するガラス材であれば用いることができる。赤外線透過金属としては、シリコン、ゲルマニウム、及びカルコゲナイトガラス等が表面平滑度及び各層との密着性の点で好適である。
【００１９】
熱可塑性樹脂としては、シクロオレフィンポリマー等のオレフィン系樹脂、ポリアクリル酸エステル若しくはポリメタクリル酸エステル等のアクリル樹脂、ＡＢＳ樹脂、又はポリカーボネート若しくはナイロン、あるいはポリフェニレンスルファイドなどを使用することができる。
【００２０】
熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、又はポリウレタン等を使用することができる。あるいは、熱硬化性樹脂は、これらの熱硬化性樹脂と、不飽和ポリエステル樹脂及び該樹脂を硬化させる硬化剤、熱可塑性樹脂、無機充填剤、並びに強化繊維から選択される少なくとも一種以上とを含む、樹脂組成物であってもよい。
【００２１】
図１に示すように、コーティング層３は、基材２の平坦面２１に接するように形成された反射層４と、反射層４の基材２とは反対側に接するように形成された保護層５とを含む。コーティング層３の各層の詳細は後述する。
このコーティング層３は、基材２の平坦面２１の全面を被覆するとともに、チッピング面２４の少なくとも一部を覆うように平坦面２１の周縁部２３よりチッピング面２４側まで延在している。
【００２２】
チッピング面２４は、ダイシングにより基材２の一部が欠けて露出した面であり、図１のＡ部分に示すように、ダイシングブレードが挿入される側の角部に形成されやすい。チッピング面２４は、その大部分がへき開面からなっている。へき開面は、主に結晶粒界で形成され、切断や研磨などの加工により創成された面よりもコーティング層３との密着性が高い。したがって、基材２の平坦面２１よりもチッピング面２４の方が密着性が高くなると考えられる。
【００２３】
本実施形態の小型ミラー１は、コーティング層３が、チッピング面２４の少なくとも一部を覆うように基材２の平坦面２１からチッピング面２４側まで延在しているため、密着性の高いチッピング面２４上にコーティング層３の端部が位置することとなり、コーティング層３の端部から水や酸素、腐食性ガス等が浸透しにくい構造とすることができる。さらに、コーティング層３の端部の密着性が向上することから膜剥がれし難く、膜剥がれから水や酸素、腐食性ガス等が侵入することも防げる。したがって、耐腐食性の高い小型ミラー１とすることが可能となる。
【００２４】
ここで、コーティング層３の各層について詳細に説明する。
反射層４は、金属性材料で形成され、例えば銀を含む金属性材料で形成される。銀合金としては、ビスマス（Ｂｉ）、金、銅、パラジウム、又はプラチナからなる群より選ばれる少なくとも１種又は２種以上を含有する合金が好ましい。反射層４は、基材２とは反対側の面（反射面）での反射率が９２％以上のものを用いるとよい。好ましくは、後述する多層の誘電体層からなる保護層５と組み合わせることにより、基材２がガラス材料の場合には反射率９７％以上、樹脂材料の場合には反射率９６％以上となるものを用いるとよい。反射層４の膜厚は、例えば７０〜１３０ｎｍである。反射層４の膜厚が７０ｎｍ未満では光が透過しやすくなり反射率が低くなり、１３０ｎｍを超えても反射率は向上せずコストがかさむためである。さらに、反射層４には、保護層５側の表面の算術平均粗さが３ｎｍ以下のものを用いるとよい。反射層４の表面粗さは、例えば原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）による観測により測定でき、表面粗さ３ｎｍ以下であるということは、実質的に平坦面であることを意味する。これにより、反射率低下の大きな原因となる層表面での光の散乱が抑制される。また、反射層４の保護層５側の表面は、Ｘ線回折によるピーク強度がその他のピーク強度の合計の２０倍以上であることが好ましい。これは、結晶の配向性が高くかつ結晶密度が高く緻密であり、さらに膜の性質が均質であることを意味している。これにより、光の散乱や吸収を抑制して、高い反射率を実現していると考えられる。
【００２５】
保護層５は、光透過性を有する耐腐食性材料で形成される。保護層５は、例えば、ＺｒＯ２、Ｙ２Ｏ３、ＭｇＦ２、ＬａＴｉＯ３、Ｌａ２ＴｉＯ８、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＮ、ＬａＴｉｘＯｙ、及びこれらのうち何れか２以上の混合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の材料を用いる。保護層５は２層以上で構成されていることが好ましい。また、保護層５は、主として反射層４の腐食を防止する目的で設けられるが、その材料と膜厚、及び２層以上の多層構造とする場合には層の組合せを選定し、反射率の増加作用を有するように構成することがより好ましい。この場合、保護層５は屈折率の異なる２層以上の誘電体層を積層し、多層干渉により高反射層（反射増加層）を構成する。複数の誘電体層のそれぞれの膜厚は、その屈折率及び光の波長によって適宜選択されるが、一層当たりの膜厚は１０ｎｍ以上２０ｎｍ以下が好ましく、１８ｎｍ以下がより好ましい。さらに、保護層５は、反射層４に接しない側（反射面側）の表面の算術平均粗さが５ｎｍ以下であることが好ましい。これにより、保護層５の表面も実質的に平坦面となり、反射層４とともに光の散乱や吸収を抑制して高い反射率の実現に寄与する。
【００２６】
また、本実施形態の小型ミラー１は、基材２の平坦面２１と反射層４との間に密着性向上層６（図３参照）を有していることが好ましい。
密着性向上層６は、主に基材２の平坦面２１と反射層４の密着性を高めるとともに、水分が基材２を透過して反射層４に浸透することを有効に防止する機能を有する。密着性向上層６は、金属又は誘電体材料で形成されているとよく、例えば、Ｃｕ、Ｃｒ、ＣｒＯ、Ｃｒ２Ｏ３、ＺｒＯ２、Ｙ２Ｏ３、Ｌａ２Ｔｉ３Ｏ８、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、及びこれらのうち何れか２以上の混合物からなる群より選ばれる少なくとも１種からなる材料を用いる。その膜厚は、密着性を考慮して３０〜８０ｎｍが好ましい。密着性向上層６の膜厚が３０ｎｍ未満では、密着性が劣化しやすくなる。また、密着性向上層６は密着性が良好である限りできるだけ薄い方が望ましいことから、その膜厚は８０ｎｍ以下がよい。なお、密着性向上層６は、２層以上の多層構造としてもよい。
【００２７】
図３は、本実施形態のコーティング層３の構成例を示す模式図である。
コーティング層３は、基材２側から順に密着性向上層６、反射層４、中間層７、保護層５、撥水層（図示略）のうち少なくとも反射層４と保護層５とを含み、その他の層を選択的に有する。
【００２８】
図３（Ａ）に示す小型ミラーは、基材２の平坦面２１に、基材２側から順に密着性向上層６、反射層４、保護層５が積層されてコーティング層３が形成されている。
図３（Ｂ）に示す小型ミラーは、基材２の平坦面２１に、基材２側から順に密着性向上層６ａ、密着性向上層６ｂ、反射層４、保護層５が積層されてコーティング層３が形成されている。
図３（Ｃ）に示す小型ミラーは、基材２の平坦面２１に、基材２側から順に密着性向上層６ａ、密着性向上層６ｂ、反射層４、中間層７、保護層５が積層されてコーティング層３が形成されている。
【００２９】
密着性向上層６、６ａ、６ｂ、反射層４、保護層５は上記した通りの構成を有する。
中間層７は、主に反射層４と保護層５の両者に対する密着性が高く、水分の浸透をより高度に防止する機能を有する。中間層７は、例えば、Ｙ２Ｏ３、ＭｇＦ２、Ａｌ２Ｏ３又はＳｉＯ２からなる群より選ばれる少なくとも１種からなる材料を用いる。その膜厚は、２０ｎｍ以上、好ましくは５０ｎｍ以上、より好ましくは６５ｎｍ以上である。また、それ以上であっても性能向上が認められないので１００ｎｍ以下であることが好ましい。
撥水層は、主に水分の浸透を効果的に防止し、小型ミラーの耐腐食性及び耐久性をより向上させる機能を有する。撥水層は、例えば、フッ素化合物、あるいはフッ素及びケイ素を含有する化合物によって形成させることが好ましい。その膜厚は、１５〜４０ｎｍであることが好ましく、これにより上記機能を効果的に発揮する。
【００３０】
上記したコーティング層３の各層は、真空蒸着やスパッタ等で成膜されるとよく、好適には真空蒸着を用いて成膜されている。なお、真空蒸着にはイオンプレーティングを含む。コーティング層３が真空蒸着で形成されていることにより、材料の選択自由度が広がり、また薄膜形成の精度を高くすることができ、高品質の小型ミラーを提供することが可能である。
さらに、コーティング層３が真空蒸着又はスパッタで成膜される場合、基材３は熱変形温度が７５℃以上である材料で形成されることが好ましい。特に、基材２はガラス材料研磨品であることが好ましく、これにより成膜時の温度選択範囲が広がる。また、基材２は熱変形温度が７５℃以上の樹脂成形品であってもよく、この場合、ダイシングで所望の形状に切断することが可能であり、製品適用の幅が広がる。
【００３１】
次いで、本実施形態の小型ミラー１の製造方法を説明する。
大判の親基材２０の一面にダイシングシート３０を貼り付け、ダイサーにより製品の指定寸法となるようにダイシングする。図２はダイシングした親基材２０を示す図であり、（ａ）は親基材を反射面側から見た平面図、（ｂ）は親基材の側断面図、（ｃ）は実際の親基材を反射面側から撮影した写真である。ダイシングにより小片化した基材２が複数配列してダイシングシート３０に貼り付けられた状態となっている。図２（ｂ）、（ｃ）に示すように、ダイシングにより基材２の周縁部２３にチッピング面２４が生じている。図２（ｃ）の写真で、ダイシングによる切断目２８の間隙幅（横）Ｈは約１７０μｍである。写真上で縦と横の間隙幅が異なるのは、基材２に応力がかかるためである。
そして、ダイシングにより形成された複数の基材２を、ダイシングシートに貼り付けた状態のまま純水により洗浄する。
【００３２】
次に、基材２に、少なくとも反射層４と保護層５とからなるコーティング層３を形成する。
例えば、図４に示すイオンプレーティング装置５０により、基材２上に反射層４と保護層５とを順に蒸着することによってコーティング層３を形成することができる。すなわち、真空状態のチャンバ６１内の基材保持部５５に基材２を保持させ、高周波電源６４と直流電源６５を用いて、ボート５１と基材保持部５５との間に高周波電圧と直流バイアス電圧を印加しながら蒸発材料５３を基材２に蒸着させる。このとき、ボート５１は電極の働きも有している。尚、蒸発材料５３は、例えばボート５１の加熱電源６３による加熱や電子銃５４による電子ビーム照射により蒸発させる。
【００３３】
蒸発した蒸発材料５３から、高周波電源６４により形成された高周波電界によってプラズマが生成する。このうち正に帯電した粒子は、直流バイアスによって基材２の表面へと引き寄せられ、蒸着する。一方、プラズマ中の解離した電子は、ボート５１上に引き寄せられ、ボート上の蒸発材料５３に衝突して蒸発材料５３の蒸発が促進される（デポジションアシスト効果）。これにより、低温（例えば、７０℃以下）で蒸発材料５３を基材２に蒸着させることができる。したがって、蒸着時にダイシングシート３０の耐熱温度以下となるように基材２温度を維持できる。
【００３４】
このようにして、真空蒸着によりコーティング層５の各層を順次形成した後、ダイシングシート３０から基材２を取り外す。これにより、図１に示すように、基材２の平坦面２１全面を被覆するとともに、基材２の平坦面２１からチッピング面２４の少なくとも一部を被覆するように延在したコーティング層３が形成された小型ミラー１が製造される。
【００３５】
なお、ここでは図４に示したイオンプレーティング装置を使用した場合について説明したが、これに限定されるものではなく、他の形式のイオンプレーティング装置、又は電子ビーム真空蒸着装置、抵抗加熱装置等の他の真空蒸着装置を使用してもよい。電子ビーム真空蒸着装置は、蒸発源に電子ビームを照射して蒸発源を気化させ、真空中で基材表面に付着させる装置である。抵抗加熱装置は、抵抗加熱によって蒸発源を加熱して気化させ、真空中で基材表面に付着させる装置である。
なお、真空蒸着装置の他に、スパッタ装置等の他の成膜装置を使用してもよいことは勿論である。
【００３６】
以上、本発明の一例について説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変形を行ってもよいのはいうまでもない。
【００３７】
一例として図５に示すように、基材２は、平坦面２１と側面２２とのなす角度θ１が鋭角となるように、側面２２が傾斜した構造を有するようにしてもよい。これは、コーティング層３が、基材２の平坦面２１に対向する側からコーティング材料を堆積させることにより形成される場合に適用される。
平坦面２１と側面２２とのなす角度θ１が鋭角となるように基材２の側面２２が傾斜しているため、真空蒸着やスパッタ等により平坦面２１側（図５の矢印方向）から材料を堆積させた時、コーティング層３の端部は、チッピング面２４上又はチッピング面２４近傍に位置することとなる。よってコーティング層３の端部の密着性を向上させることができ、より一層コーティング層３を剥がれ難くすることができる。
【００３８】
また、他の例として図６に示すように、基材２は、平坦面２１と側面２２とのなす角度θ２が鈍角となるように、側面２２が傾斜した構造を有するようにしてもよい。これは、コーティング層３が、基材２の平坦面２１に対向する側からコーティング材料を堆積させることにより形成される場合に適用される。
平坦面２１と側面２２とのなす角度θ２が鈍角となるように基材２の側面２２が傾斜しているため、真空蒸着やスパッタ等により平坦面２１側（図６の矢印方向）から材料を堆積させた時、基材２の側面２２は材料供給方向に面することとなる。これにより、側面２２全面がコーティング層３で被覆されるため、より一層コーティング層３を剥がれ難くすることができる。
【００３９】
上述した本発明の実施形態にかかる小型ミラーは、例えば、プリンタや複写機等に具備される光学読み取り装置、プロジェクターやプロジェクションテレビ等の光学投影装置に用いられる光学デバイスに装備される。
【００４０】
本発明の小型ミラーを用いて耐腐食性を評価する信頼性試験を行なった。
（実施例）
ダイシング工程では、親基材２０として、表面が７６ｍｍ×７６ｍｍ、厚さ０．１ｍｍのガラス研磨品を用い、親基材２０の表面にダイシングシート３０を貼着して、ブレードダイシングにより親基材２０をダイシングし、平坦面２１が３ｍｍ×３ｍｍの基材２に分割した。ダイシングシート３０は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる樹脂シートにアクリル系の紫外線剥離型粘着剤が塗膜されたものを用いた。このダイシングシート３０は、樹脂シートの耐熱温度１２０℃、粘着剤の耐熱温度８０℃である。尚、ダイシングシート３０に塗膜される粘着剤は、紫外線又は熱により物性が変化する樹脂であることが好ましい。
ダイシング工程の後、洗浄工程を行なった。洗浄工程では、ダイシングシート３０に貼着した状態のまま基材２を純水により洗浄した。
【００４１】
洗浄工程の後、成膜工程を行なった。
成膜工程では、ダイシングシート３０に貼着された複数の基材２を、図７に示すイオンプレーティング装置６０を用いて、基材２上に下記（１）〜（４）の順に各層を積層し、小型ミラーを製造した。
（１）密着性向上層６：クロム（Ｃｒ）（厚さ２０ｎｍ）及び銅（Ｃｕ）（厚さ６０ｎｍ）の２層を、この順に積層した。
（２）反射層４：銀−ビスマス（Ａｇ−Ｂｉ）合金（株式会社コベルコ科研製「Ａｇ−１．０ａｔ％Ｂｉ合金（ビスマス：１．９ｗｔ％）」）（厚さ１２０ｎｍ）
（３）保護層５：フッ化マグネシウム（ＭｇＦ２）（厚さ５４．１ｎｍ）、酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）（厚さ２０ｎｍ）、ＭＥＲＣＫ社製Ｓｕｂｓｔａｎｃｅ  Ｈ５  Ｐａｔｉｎａｌ（商標）（ＬａＴｉｘＯｙ）（厚さ４９．５ｎｍ）の３層を、この順にＡｇ−Ｂｉ層上に積層した。
（４）撥水層：ＭＥＲＣＫ社製Ｓｕｂｓｔａｎｃｅ  ＷＲ１  Ｐａｔｉｎａｌ（商標）（フッ化ケイ素化合物）（厚さ２０ｎｍ）をＬａＴｉｘＯｙ層上に積層した。
【００４２】
（１）密着性向上層６
蒸発材料５３：Ｃｒ、Ｃｕ（まずＣｒ膜を下記操作により形成後、Ｃｕ膜を同操作によってＣｒ膜上に形成した）
チャンバ６１内への導入ガス：アルゴンガス
高周波電力供給電源６５からの基材保持部６２への印加電力：周波数１３．５６ＭＨｚで３１．６ｍＷ／ｃｍ２（基材保持部６２の単位面積当たりの印加電力）
直流印加電源６６：陰極側を基材保持部６２に接続し、陽極側をボート５１に接続
直流印加電源６６から基材保持部６２への印加電圧：２００Ｖ
チャンバ６１：接地されていない電気的に浮遊状態
チャンバ６１内の真空度：１．５×１０−３Ｐａ以下
密着性向上層の形成速度：３Å／秒（Ｃｒ）、６Å／秒（Ｃｕ）
蒸発源の加熱：加熱電源６３により抵抗加熱
このようにして、厚さ２０ｎｍのＣｒ膜及び厚さ６０ｎｍのＣｕ膜からなる２層の密着性向上層６を、基材２上に形成した。
【００４３】
（２）反射層４
蒸発材料５３：Ａｇ−Ｂｉ
チャンバ６１内への導入ガス：アルゴンガス
高周波電力供給電源６５からの基材保持部６２への印加電力：周波数１３．５６ＭＨｚで３１．６ｍＷ／ｃｍ２（基材保持部６２の単位面積当たりの印加電力）
直流印加電源６６：陰極側を基材保持部６２に接続し、陽極側をボート５１に接続
直流印加電源６６から基材保持部６２への印加電圧：２００Ｖ
チャンバ６１：接地されていない電気的に浮遊状態
チャンバ６１内の真空度：１．５×１０−３Ｐａ以下
反射層の形成速度：１０Å／秒
蒸発源の加熱：加熱電源６３により抵抗加熱
このようにして、厚さ１２０ｎｍのＡｇ−Ｂｉ膜からなる反射層４をＣｕ膜上に形成した。
【００４４】
（３）保護層５
蒸発材料５３：ＭｇＦ２、Ｙ２Ｏ３、ＬａＴｉｘＯｙ（この順で形成）
チャンバ６１内への導入ガス：アルゴンガス（ＭｇＦ２）、酸素ガス（Ｙ２Ｏ３、ＬａＴｉｘＯｙ）
高周波電力供給電源６５からの基材保持部６２への印加電力：周波数１３．５６ＭＨｚで５２．６（ＭｇＦ２成膜時）、又は１００（Ｙ２Ｏ３成膜時）、又は８０（ＬａＴｉｘＯｙ成膜時）ｍＷ／ｃｍ２（基材保持部６２の単位面積当たりの印加電力）
直流印加電源６６：陰極側を基材保持部６２に接続し、陽極側をボート５１に接続
直流印加電源６６から基材保持部６２への印加電圧：２５０Ｖ（ＭｇＦ２）、４００（Ｙ２Ｏ３）、３００（ＬａＴｉｘＯｙ）
チャンバ６１：接地されていない電気的に浮遊状態
チャンバ６１内の真空度：１．５×１０−３Ｐａ以下
保護層の形成速度：８Å／秒（ＭｇＦ２）、２Å／秒（Ｙ２Ｏ３、ＬａＴｉｘＯｙ）
蒸発源の加熱：加熱電源６３により抵抗加熱又は電子ビーム加熱
このようにして、膜（ＭｇＦ２）、膜（Ｙ２Ｏ３）及び膜（ＬａＴｉｘＯｙ）からなる３層の保護層５を、基材２上に形成した。
【００４５】
（４）撥水層
蒸発材料５３：ＭＥＲＣＫ社製Ｓｕｂｓｔａｎｃｅ  ＷＲ１  Ｐａｔｉｎａｌ（商標）
チャンバ６１内への導入ガス：無
撥水層の形成速度：７Å／秒
撥水層の形成時には導入ガスを使用していないので、ガス供給量は０であり、チャンバ内の真空度は５．０×１０−２Ｐａ以下である。
【００４６】
成膜工程の後、ピックアップ工程を行なった。ピックアップ工程では、ダイシングシート３０に紫外線を照射して粘着剤の物性を変化させ剥離しやすくして、吸引コレットにより上記各層からなるコーティング層３が形成された基材２をピックアップした。本実施例で製造された小型ミラーの写真を図７に示す。同図に示されるように、チッピング面までコーティング層３が形成されていることがわかる。
【００４７】
（比較例）
最初に成膜工程を行なった。成膜工程では、図７に示すイオンプレーティング装置６０を用いて、親基材２０上に、実施例と同様に上記（１）〜（４）の順に各層を積層してコーティング層３を形成した。親基材２０は、表面が７６ｍｍ×７６ｍｍ、厚さ０．１ｍｍのガラス研磨品を用いた。コーティング層３の構成は実施例と同様である。
成膜工程の後、ダイシング工程を行なった。ダイシング工程では、イオンプレーティング装置６０からコーティング層３が形成された親基材２０を取り出し、ダイシングブレードにより親基材２０をダイシングし、表面が３ｍｍ×３ｍｍの基材２に分割した。
【００４８】
ダイシング工程の後、洗浄工程を行なった。洗浄工程では、コーティング層３が形成された親基材２０を純水により洗浄した。
洗浄工程の後、ピックアップ工程を行なった。ピックアップ工程では、ダイシングシート３０に紫外線を照射して粘着剤を剥離させ、吸引コレットにより上記各層からなるコーティング層３が形成された基材２をピックアップした。
【００４９】
上記のように製造した実施例と比較例の反射ミラーを用いて、環境条件を変化させて（１）〜（６）までの条件で試験を行なった。
（１）高温高湿条件は、実施例と比較例の小型ミラーを、温度４８．９℃、湿度９５％の空間に入れて２４時間放置した。
（２）高温高湿条件は、実施例と比較例の小型ミラーを、温度６０℃、湿度９０％の空間に入れて１００時間放置した。
（３）高温条件は、実施例と比較例の小型ミラーを、温度１４０℃の空間に入れて７２時間放置した。
（４）低温条件は、実施例と比較例の小型ミラーを、温度−２５℃の空間に入れて７２時間放置した。
（５）温度サイクル条件は、実施例と比較例の小型ミラーを、温度６０℃の空間に入れて３時間放置した後に１時間冷却し、さらに温度２５℃の空間に入れて３時間放置した後に１時間冷却する８時間の温度サイクルを６回繰り返した。
（６）塩水噴霧条件は、実施例と比較例の小型ミラーに、塩分濃度５％の水を噴霧した後、温度３５℃の空間に入れて２４時間放置した。
【００５０】
これらの条件において試験を行なった後、目視で小型ミラーを観察し、コーティング層の状態を評価した。
図８は、小型ミラーの信頼性試験の結果を示す表である。この表の中で、Ａは変化なしの場合、Ｂは膜の変色および腐食ありの場合、Ｃは膜の欠落、膜浮きありの場合を示している。
図９は、信頼性試験後の小型ミラーを撮影した写真であり、（ａ）はコーティング層が変色および腐食した状態、（ｂ）はコーティング層が腐食して膜浮きした状態を示す。
【００５１】
（１）高温高湿条件では、実施例の小型ミラーには変化がなかったが、比較例の小型ミラーはコーティング層の変色と腐食が見られた。（２）高温高湿条件では、実施例の小型ミラーには変化がなかったが、比較例の小型ミラーはコーティング層の欠落や膜浮きが見られた（図９（ａ）の写真）。この結果から、実施例の小型ミラーは高温高湿条件下で、比較例の小型ミラーよりも極めて高い耐腐食性を有することが明らかである。
【００５２】
（３）高温条件、（４）低温条件、及び（５）温度サイクル条件ではいずれの小型ミラーも変化が見られなかった。
（６）塩水噴霧条件では、実施例の小型ミラーはコーティング層の変色と腐食が見られ、実施例の小型ミラーは欠落や膜浮きが見られた。この結果から、塩水噴霧条件では実施例の小型ミラーでも一部変色と腐食が発生したが、比較例の小型ミラーは同条件でコーティング層の欠落や膜浮きが発生している（図９（ｂ）の写真）ため、塩水噴霧条件においても実施例の小型ミラーの方が比較例の小型ミラーより耐腐食性が優れていることがわかる。
このように、信頼性試験の結果からも本発明の小型ミラーは従来の小型ミラーに比べて高い耐腐食性を有していることが明らかである。
【符号の説明】
【００５３】
１    小型ミラー
２    基材
３    コーティング層
４    反射層
５    保護層
６    密着性向上層
７    中間層
２０  親基材
２１  平坦面
２２  基材側面
２３  境界部
２８  切断目
３０  ダイシングシート
５０  真空蒸着装置
５１  チャンバ
５３  蒸発材料
５４  電子銃
６４  高周波電源
６５  直流電源
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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