(57)【要約】【課題】保守員の技量によらず異常解析を迅速かつ正確に行うことを可能とし、異常解析を行う保守員の負担を低減する。【解決手段】データ解析パターン定義情報に含まれるタイトル情報を選択可能に表示した解析受付画面を作成して表示手段に表示し、タイトル情報の選択操作を受け付け、解析受付手段が受け付けたタイトル情報を含むデータ解析パターン定義情報を読み出し、読み出したデータ解析パターン定義情報に含まれるデータ種別情報及びデータ範囲情報に基づいてデータを読み出し、読み出したデータを、データ解析パターン定義情報に含まれる解析・表示方法特定情報により特定される解析及び表示方法により解析して表示する。【選択図】図１
2011054601.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、
前記群管理装置は、
基板処理の進行状況又は前記基板処理装置の状態を示すデータを前記基板処理装置から受信する通信手段と、
前記通信手段が受信した前記データを読み出し可能に格納する第１の格納手段と、
前記データに対する解析処理を特定するタイトル情報、前記データの解析及び表示方法を特定する解析・表示方法特定情報、処理対象となる前記データの種別を特定するデータ種別特定情報、及び処理対象となる前記データの選択範囲を特定するデータ範囲特定情報を含むデータ解析パターン定義情報を、１つ以上格納する第２の格納手段と、
前記第２の格納手段に格納されている前記データ解析パターン定義情報に含まれる前記タイトル情報をそれぞれ選択可能に表示した解析受付画面を作成して表示手段に表示すると共に、前記タイトル情報の選択操作を受け付ける解析受付手段と、
前記解析受付手段が受け付けた前記タイトル情報を含む前記データ解析パターン定義情報を前記第２の格納手段から読み出し、読み出した前記データ解析パターン定義情報に含まれる前記データ種別情報及び前記データ範囲情報に基づいて、前記第１の格納手段から前記データを読み出し、読み出した前記データを、前記解析・表示方法特定情報により特定される前記解析及び表示方法により解析して、前記表示方法に表示する画面制御手段と、を備える
ことを特徴とする基板処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
レシピに基づく基板処理プロセス（バッチ処理）を繰り返し実行する基板処理装置内には、基板処理プロセスの進行状況や基板処理装置の状態を示すデータ（例えば温度、ガス流量、圧力等の時系列データ）の発生箇所（例えば温度センサ、ガス流量計、圧力計など、以下これらをデータ発生箇所と呼ぶ）が多数存在する。基板処理装置が複数存在する場合、基板処理プロセスの進行状況や基板処理装置群の状態を統合的かつ効率的に管理するため、複数の基板処理装置に接続される群管理装置（上位管理装置）が用いられることがある。群管理装置は、基板処理プロセスの進行状況や基板処理装置の状態を示す上述のデータを各基板処理装置から受信し、受信したデータをデータベース（ＤＢ）に読み出し可能に格納するように構成されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
基板処理装置や基板処理プロセスに異常が発生した場合、基板処理装置のユーザや保守員（以下、操作員とも呼ぶ）は、群管理装置を操作して、ＤＢに格納されたデータを読み出し、読み出したデータを所定の解析方法に基づいて解析して、異常現象の発生要因を解析（以下、異常解析と呼ぶ）していた。具体的には、操作員は、データの解析及び表示方法（例えば、トレースグラフの作成及び表示、統計グラフの作成及び表示、一覧表の作成及び表示等）、処理対象となるデータの種別（例えば温度、流量、圧力等）、処理対象となるデータの選択範囲（例えばデータ発生期間、データ発生源である基板処理装置、データが発生したときに実行されていたレシピ等）を特定する情報を、発生した異常現象に応じて選択して群管理装置に入力し、所定のデータを読み出して異常現象の解析を行うようにしていた。
【０００４】
しかしながら、群管理装置に蓄えられるデータの量は膨大であり、また、データの解析及び表示方法も多岐に渡るため、異常解析時に必要な情報を適切な形式で引き出すには経験と手間が必要であった。その為、異常解析を適切に行えなかったり、また、操作員の技量によって解析結果にバラつきが生じてしまったりする場合があった。また、異常現象を検出した旨を示すアラームが発生した場合には、以降の処理を実行すべきか否かの判断を迅速に行う必要があるが、上述の理由からかかる判断が遅れてしまう場合があった。
【０００５】
本発明に係る基板処理システムは、保守員の技量によらず異常解析を迅速かつ正確に行うことを可能とし、異常解析を行う操作員の負担を低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様によれば、基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、前記群管理装置は、基板処理の進行状況又は前記基板処理装置の状態を示すデータを前記基板処理装置から受信する通信手段と、前記通信手段が受信した前記データを読み出し可能に格納する第１の格納手段と、前記データに対する解析処理を特定するタイトル情報、前記データの解析及び表示方法を特定する解析・表示方法特定情報、処理対象となる前記データの種別を特定するデータ種別特定情報、及び処理対象となる前記データの選択範囲を特定するデータ範囲特定情報を含むデータ解析パターン定義情報を、１つ以上格納する第２の格納手段と、前記第２の
格納手段に格納されている前記データ解析パターン定義情報に含まれる前記タイトル情報をそれぞれ選択可能に表示した解析受付画面を作成して表示手段に表示すると共に、前記タイトル情報の選択操作を受け付ける解析受付手段と、前記解析受付手段が受け付けた前記タイトル情報を含む前記データ解析パターン定義情報を前記第２の格納手段から読み出し、読み出した前記データ解析パターン定義情報に含まれる前記データ種別情報及び前記データ範囲情報に基づいて、前記第１の格納手段から前記データを読み出し、読み出した前記データを、前記解析・表示方法特定情報により特定される前記解析及び表示方法により解析して、前記表示方法に表示する画面制御手段と、を備える基板処理システムが提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る基板処理システムによれば、保守員の技量によらず異常解析を迅速かつ正確に行うことが可能となり、異常解析を行う操作員の負担を低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態にかかる基板処理システムの概要構成図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置及び群管理装置のブロック構成図である。
【図３】本発明の一実施形態にかかるデータ解析パターン定義情報を例示する概略図である。
【図４】本発明の一実施形態にかかる群管理装置の内部動作を例示する模式図である。
【図５】現象特定情報とタイトル情報との関連づけを例示する概略図である。
【図６】本発明の一実施形態にかかる異常解析手順画面を例示する概略図である。
【図７】本発明の一実施形態にかかる解析結果画面を例示する概略図である。
【図８】異常現象を検出した旨を示すアラーム情報とタイトル情報との関連づけ例示する概略図である。
【図９】アラーム発生時における本発明の一実施形態にかかる群管理装置の動作を例示する模式図である。
【図１０】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の斜透視図である。
【図１１】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の側面透視図である。
【図１２】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の処理炉の縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明の一実施形態について説明する。
（１）基板処理システムの構成
まず、図１を用いて、本発明の一実施形態にかかる基板処理システムの構成について説明する。図１は、本発明の一実施形態にかかる基板処理システムの概要構成図である。
【００１０】
図１に示すとおり、本実施形態にかかる基板処理システムは、処理手順及び処理条件が定義されたレシピに基づく基板処理プロセスを実行する少なくとも一台の基板処理装置１００と、基板処理装置１００とデータ交換可能なように接続される群管理装置５００と、を備えている。基板処理装置１００と群管理装置５００との間は、例えば構内回線（ＬＡＮ）や広域回線（ＷＡＮ）等のネットワーク４００により接続されている。
（２）基板処理装置の構成
続いて、本実施形態にかかる基板処理装置１００の構成について、図１０，図１１を参照しながら説明する。図１０は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の斜透視図である。図１１は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の側面透視図である。なお、本実施形態にかかる基板処理装置１００は、例えばウエハ等の基板に酸化、拡散処理、Ｃ
ＶＤ処理などを行なう縦型の装置として構成されている。
【００１１】
図１０、図１１に示すように、本実施形態にかかる基板処理装置１００は、耐圧容器として構成された筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部には、メンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口１０３が開設されている。正面メンテナンス口１０３には、正面メンテナンス口１０３を開閉する一対の正面メンテナンス扉１０４が設けられている。シリコン等のウエハ（基板）２００を収納したポッド（基板収容器）１１０が、筐体１１１内外へウエハ２００を搬送するキャリアとして使用される。
【００１２】
筐体１１１の正面壁１１１ａには、ポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が、筐体１１１内外を連通するように開設されている。ポッド搬入搬出口１１２は、フロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるようになっている。ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側には、ロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されている。ロードポート１１４上には、ポッド１１０を載置されると共に位置合わせされるように構成されている。ポッド１１０は、工程内搬送装置（図示せず）によってロードポート１１４上に搬送されるように構成されている。
【００１３】
筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されている。回転式ポッド棚１０５上には複数個のポッド１１０が保管されるように構成されている。回転式ポッド棚１０５は、垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、支柱１１６に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７と、を備えている。複数枚の棚板１１７は、ポッド１１０を複数個それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。
【００１４】
筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと、搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１１０を相互に搬送するように構成されている。
【００１５】
筐体１１１内の下部には、サブ筐体１１９が、筐体１１１内の前後方向の略中央部から後端にわたって設けられている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａには、ウエハ２００をサブ筐体１１９内外に搬送する一対のウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が、垂直方向に上下二段に並べられて設けられている。上下段のウエハ搬入搬出口１２０には、ポッドオープナ１２１がそれぞれ設置されている。
【００１６】
各ポッドオープナ１２１は、ポッド１１０を載置する一対の載置台１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は、載置台１２２上に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。
【００１７】
サブ筐体１１９内には、ポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５等が設置された空間から流体的に隔絶された移載室１２４が構成されている。移載室１２４の前側領域にはウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されている。ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５
ａと、ウエハ移載装置１２５ａを昇降させるウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとで構成されている。図１０に示すように、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂは、サブ筐体１１９の移載室１２４前方領域右端部と筐体１１１右側端部との間に設置されている。ウエハ移載装置１２５ａは、ウエハ２００の載置部としてのツイーザ（基板保持体）１２５ｃを備えている。これらウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ及びウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、ウエハ２００をボート（基板保持具）２１７に対して装填（チャージング）及び脱装（ディスチャージング）することが可能なように構成されている。
【００１８】
移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が構成されている。待機部１２６の上方には、基板処理系としての処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部は、炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構成されている。
【００１９】
図１０に示すように、サブ筐体１１９の待機部１２６右端部と筐体１１１右側端部との間には、ボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５の昇降台には、連結具としてのアーム１２８が連結されている。アーム１２８には、蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられている。シールキャップ２１９は、ボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。
【００２０】
ボート２１７は複数本の保持部材を備えている。ボート２１７は、複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウエハ２００を、その中心を揃えて垂直方向に整列させた状態でそれぞれ水平に保持するように構成されている。
【００２１】
図１０に示すように、移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側及びボートエレベータ１１５側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給フアン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されている。ウエハ移載装置１２５ａとクリーンユニット１３４との間には、図示はしないが、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置が設置されている。
【００２２】
クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、図示しないノッチ合わせ装置、ウエハ移載装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７の周囲を流通した後、図示しないダクトにより吸い込まれて筐体１１１の外部に排気されるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環されてクリーンユニット１３４によって移載室１２４内に再び吹き出されるように構成されている。
（３）基板処理装置の動作
次に、本実施形態にかかる基板処理装置１００の動作について、図１０，図１１を参照しながら説明する。
【００２３】
図１０、図１１に示すように、ポッド１１０がロードポート１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放される。そして、ロードポート１１４の上のポッド１１０が、ポッド搬送装置１１８によってポッド搬入搬出口１１２から筐体１１１内部へと搬入される。
【００２４】
筐体１１１内部へと搬入されたポッド１１０は、ポッド搬送装置１１８によって回転式ポッド棚１０５の棚板１１７上へ自動的に搬送されて一時的に保管された後、棚板１１７上から一方のポッドオープナ１２１の載置台１２２上に移載される。なお、筐体１１１内部へと搬入されたポッド１１０は、ポッド搬送装置１１８によって直接ポッドオープナ１
２１の載置台１２２上に移載されてもよい。この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４内にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、移載室１２４内にクリーンエア１３３として窒素ガスが充満することにより、移載室１２４内の酸素濃度が例えば２０ｐｐｍ以下となり、大気雰囲気である筐体１１１内の酸素濃度よりも遥かに低くなるように設定されている。
【００２５】
載置台１２２上に載置されたポッド１１０は、その開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ウエハ出し入れ口が開放される。その後、ウエハ２００は、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じてポッド１１０内からピックアップされ、ノッチ合わせ装置にて方位が整合された後、移載室１２４の後方にある待機部１２６内へ搬入され、ボート２１７内に装填（チャージング）される。ボート２１７内にウエハ２００を装填したウエハ移載装置１２５ａは、ポッド１１０に戻り、次のウエハ２００をボート２１７内に装填する。
【００２６】
この一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載機構１２５によるウエハのボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１の載置台１２２上には、別のポッド１１０が回転式ポッド棚１０５上からポッド搬送装置１１８によって搬送されて移載され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。
【００２７】
予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７内に装填されると、炉口シャッタ１４７によって閉じられていた処理炉２０２の下端部が、炉口シャッタ１４７によって開放される。続いて、ウエハ２００群を保持したボート２１７は、シールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されることにより処理炉２０２内へ搬入（ローディング）されていく。
【００２８】
ローディング後は、処理炉２０２内にてウエハ２００に任意の処理が実施される。処理後は、ノッチ合わせ装置１３５でのウエハの整合工程を除き、上述の手順とほぼ逆の手順で、処理後のウエハ２００を格納したボート２１７が処理室２０１内より搬出され、処理後のウエハ２００を格納したポッド１１０が筐体１１１外へと搬出される。
（４）処理炉の構成
続いて、本実施形態にかかる処理炉２０２の構成について、図１２を用いて説明する。図１２は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置１００の処理炉２０２の縦断面図である。
【００２９】
図１２に示すように、処理炉２０２は、反応管としてのプロセスチューブ２０３を備えている。プロセスチューブ２０３は、内部反応管としてのインナーチューブ２０４と、その外側に設けられた外部反応管としてのアウターチューブ２０５と、を備えている。インナーチューブ２０４は、例えば石英（ＳｉＯ２）または炭化シリコン（ＳｉＣ）等の耐熱性材料からなり、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。インナーチューブ２０４内の筒中空部には、基板としてのウエハ２００を処理する処理室２０１が形成されている。処理室２０１内は後述するボート２１７を収容可能なように構成されている。アウターチューブ２０５は、インナーチューブ２０４と同心円状に設けられている。アウターチューブ２０５は、内径がインナーチューブ２０４の外径よりも大きく、上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されている。アウターチューブ２０５は、例えば石英または炭化シリコン等の耐熱性材料からなる。
【００３０】
プロセスチューブ２０３の外側には、プロセスチューブ２０３の側壁面を囲うように、
加熱機構としてのヒータ２０６が設けられている。ヒータ２０６は円筒形状であり、保持板としてのヒータベース２５１に支持されることにより垂直に据え付けられている。
【００３１】
アウターチューブ２０５の下方には、アウターチューブ２０５と同心円状になるように、マニホールド２０９が配設されている。マニホールド２０９は、例えばステンレス等からなり、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。マニホールド２０９は、インナーチューブ２０４の下端部とアウターチューブ２０５の下端部とにそれぞれ係合しており、これらを支持するように設けられている。なお、マニホールド２０９とアウターチューブ２０５との間には、シール部材としてのＯリング２２０ａが設けられている。マニホールド２０９がヒータベース２５１に支持されることにより、プロセスチューブ２０３は垂直に据え付けられた状態となっている。プロセスチューブ２０３とマニホールド２０９により反応容器が形成される。
【００３２】
後述するシールキャップ２１９には、ガス導入部としてのノズル２３０が処理室２０１内に連通するように接続されている。ノズル２３０には、ガス供給管２３２が接続されている。ガス供給管２３２の上流側（ノズル２３０との接続側と反対側）には、ガス流量制御器としてのＭＦＣ（マスフローコントローラ）２４１を介して、図示しない処理ガス供給源や不活性ガス供給源等が接続されている。ＭＦＣ２４１には、ガス流量制御部２３５が電気的に接続されている。ガス流量制御部２３５は、処理室２０１内に供給するガスの流量が所望のタイミングにて所望の流量となるように、ＭＦＣ２４１を制御するように構成されている。
【００３３】
マニホールド２０９には、処理室２０１内の雰囲気を排気する排気管２３１が設けられている。排気管２３１は、インナーチューブ２０４とアウターチューブ２０５との隙間によって形成される筒状空間２５０の下端部に配置されており、筒状空間２５０に連通している。排気管２３１の下流側（マニホールド２０９との接続側と反対側）には、圧力検出器としての圧力センサ２４５、例えばＡＰＣ（Ａｕｔｏ  Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｃｏｎｔｏｒｏｌｌｅｒ）として構成された圧力調整装置２４２、真空ポンプ等の真空排気装置２４６が上流側から順に接続されている。圧力調整装置２４２及び圧力センサ２４５には、圧力制御部２３６が電気的に接続されている。圧力制御部２３６は、圧力センサ２４５により検出された圧力値に基づいて、処理室２０１内の圧力が所望のタイミングにて所望の圧力となるように、圧力調整装置２４２を制御するように構成されている。
【００３４】
マニホールド２０９の下方には、マニホールド２０９の下端開口を気密に閉塞可能な炉口蓋体としてのシールキャップ２１９が設けられている。シールキャップ２１９は、マニホールド２０９の下端に垂直方向下側から当接されるようになっている。シールキャップ２１９は、例えばステンレス等の金属からなり、円盤状に形成されている。シールキャップ２１９の上面には、マニホールド２０９の下端と当接するシール部材としてのＯリング２２０ｂが設けられている。シールキャップ２１９の中心部付近であって処理室２０１と反対側には、ボートを回転させる回転機構２５４が設置されている。回転機構２５４の回転軸２５５は、シールキャップ２１９を貫通してボート２１７を下方から支持している。回転機構２５４は、ボート２１７を回転させることでウエハ２００を回転させることが可能なように構成されている。シールキャップ２１９は、プロセスチューブ２０３の外部に垂直に設備された昇降機構としてのボートエレベータ１１５によって、垂直方向に昇降されるように構成されている。シールキャップ２１９を昇降させることにより、ボート２１７を処理室２０１内外へ搬送することが可能なように構成されている。回転機構２５４及びボートエレベータ１１５には、駆動制御部２３８が電気的に接続されている。駆動制御部２３８は、回転機構２５４及びボートエレベータ１１５が所望のタイミングにて所望の動作をするように、これらを制御するように構成されている。
【００３５】
上述したように、基板保持具としてのボート２１７は、複数枚のウエハ２００を水平姿勢でかつ互いに中心を揃えた状態で整列させて多段に保持するように構成されている。ボート２１７は、例えば石英や炭化珪素等の耐熱性材料からなる。ボート２１７の下部には、例えば石英や炭化珪素等の耐熱性材料からなる円板形状をした断熱部材としての断熱板２１６が水平姿勢で多段に複数枚配置されており、ヒータ２０６からの熱がマニホールド２０９側に伝わりにくくなるように構成されている。
【００３６】
プロセスチューブ２０３内には、温度検出器としての温度センサ２６３が設置されている。ヒータ２０６と温度センサ２６３とには、電気的に温度制御部２３７が接続されている。温度制御部２３７は、温度センサ２６３により検出された温度情報に基づいて、処理室２０１内の温度が所望のタイミングにて所望の温度分布となるように、ヒータ２０６への通電具合を調整するように構成されている。
【００３７】
ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７は、基板処理装置全体を制御する主制御部２３９に処理制御部２３９ａを介して電気的に接続されている（以下、ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７をＩ／Ｏ制御部とも呼ぶ）。これら、ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、駆動制御部２３８、温度制御部２３７、及び主制御部２３９は、基板処理装置用コントローラ２４０として構成されている。基板処理装置用コントローラ２４０の構成や動作については、後述する。
（５）処理炉の動作
続いて、半導体デバイスの製造工程の一工程として、上記構成に係る処理炉２０２を用いてＣＶＤ法によりウエハ２００上に薄膜を形成する方法について、図１２を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置１００を構成する各部の動作は基板処理装置用コントローラ２４０により制御される。
【００３８】
複数枚のウエハ２００がボート２１７に装填（ウエハチャージ）されると、図１２に示すように、複数枚のウエハ２００を保持したボート２１７は、ボートエレベータ１１５によって持ち上げられて処理室２０１内に搬入（ボートローディング）される。この状態で、シールキャップ２１９はＯリング２２０ｂを介してマニホールド２０９の下端をシールした状態となる。
【００３９】
処理室２０１内が所望の圧力（真空度）となるように、真空排気装置２４６によって真空排気される。この際、圧力センサ２４５が測定した圧力値に基づき、圧力調整装置２４２（の弁の開度）がフィードバック制御される。また、処理室２０１内が所望の温度となるように、ヒータ２０６によって加熱される。この際、温度センサ２６３が検出した温度値に基づき、ヒータ２０６への通電量がフィードバック制御される。続いて、回転機構２５４により、ボート２１７及びウエハ２００が回転させられる。
【００４０】
次いで、処理ガス供給源から供給されてＭＦＣ２４１にて所望の流量となるように制御されたガスは、ガス供給管２３２内を流通してノズル２３０から処理室２０１内に導入される。導入されたガスは処理室２０１内を上昇し、インナーチューブ２０４の上端開口から筒状空間２５０内に流出して排気管２３１から排気される。ガスは、処理室２０１内を通過する際にウエハ２００の表面と接触し、この際に熱ＣＶＤ反応によってウエハ２００の表面上に薄膜が堆積（デポジション）される。
【００４１】
予め設定された処理時間が経過すると、不活性ガス供給源から不活性ガスが供給され、処理室２０１内が不活性ガスに置換されるとともに、処理室２０１内の圧力が常圧に復帰される。
【００４２】
その後、ボートエレベータ１１５によりシールキャップ２１９が下降されてマニホール
ド２０９の下端が開口されるとともに、処理済のウエハ２００を保持するボート２１７がマニホールド２０９の下端からプロセスチューブ２０３の外部へと搬出（ボートアンローディング）される。その後、処理済のウエハ２００はボート２１７より取り出され、ポッド１１０内へ格納される（ウエハディスチャージ）。
（６）基板処理装置用コントローラの構成
続いて、本実施形態にかかる基板処理装置用コントローラ２４０の構成について、図２を用いて説明する。図２は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置１００及び群管理装置５００のブロック構成図である。
【００４３】
基板処理装置用コントローラ２４０は、処理炉２０２を制御する上述のＩ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）と、上記Ｉ／Ｏ制御部とデータ交換可能なように接続された上述の処理制御部２３９ａと、を備えている。処理制御部２３９ａは、Ｉ／Ｏ制御部を介して処理炉２０２の動作を制御するとともに、処理炉２０２の状態（温度、ガス流量、圧力等）を示すデータを収集する（読み出す）ように構成されている。
【００４４】
基板処理装置用コントローラ２４０は、主制御部２３９にデータ交換可能なように接続された主制御部としての表示装置制御部２３９を備えている。表示装置制御部２３９には、ディスプレイ等のデータ表示部２４０ａとキーボード等の入力手段２４０ｂとがそれぞれ接続されるように構成されている。表示装置制御部２３９は、操作員による入力手段２４０ｂからの入力（操作コマンドの入力等）を受け付けると共に、基板処理装置１００の状態表示画面や操作入力受付画面等をデータ表示部２４０ａに表示するように構成されている。
【００４５】
また、基板処理装置用コントローラ２４０は、表示装置制御部２３９にデータ交換可能なように接続された駆動制御部２３８と、駆動制御部２３８にデータ交換可能なように接続されたメカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａと、を備えている。メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａには、基板処理装置１００を構成する各部（例えばポッドエレベータ１１８ａ、ポッド搬送機構１１８ｂ、ポッドオープナ１２１、ウエハ移載機構１２５、ボートエレベータ１１５等）が接続されている。駆動制御部２３８は、メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａを介して基板処理装置１００を構成する各部の動作を制御するとともに、基板処理装置１００を構成する各部の状態（例えば位置、開閉状態、動作中であるかウエイト状態であるか等）を示すデータを収集する（読み出す）ように構成されている。
【００４６】
また、基板処理装置用コントローラ２４０は、表示装置制御部２３９に接続されたデータ保持部２３９ｅを備えている。データ保持部２３９ｅには、基板処理装置用コントローラ２４０に種々の機能を実現するプログラムや、処理炉２０２にて実施される基板処理工程の設定データ（レシピデータ）や、Ｉ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）やメカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａから読み出した各種データ等が保持（記憶）されるように構成されている。
【００４７】
また、基板処理装置用コントローラ２４０は、表示装置制御部２３９に接続された通信制御部２３９ｂを備えている。また、図示しないが、上述のＩ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）や駆動制御部２３８は、主制御部２３９や表示装置制御部２３９を介さずに通信制御部２３９ｂと直接データ交換可能なようにも接続されている。なお、通信制御部２３９ｂは、後述する基板処理装置１００とネットワーク４００を介してデータ交換可能なように接続されている。
【００４８】
通信制御部２３９ｂは、Ｉ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）を介して読み出した処理炉２０２の状態（温度、ガス流量、圧力等）を
示すデータを、主制御部２３９及び処理制御部２３９ａを介して受信し、群管理装置５００へ送信することが可能なように構成されている。また、通信制御部２３９ｂは、メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａを介して読み出した基板処理装置１００を構成する各部の状態（位置、開閉状態、動作中であるかウエイト状態であるか等）を示すデータを、駆動制御部２３８及び表示装置制御部２３９を介して受信し、群管理装置５００へ送信することが可能なように構成されている。
【００４９】
また、通信制御部２３９ｂは、Ｉ／Ｏ制御部を介して読み出した処理炉２０２の状態（温度、ガス流量、圧力等）を示すデータを、主制御部２３９及び処理制御部２３９ａを介さずに直接受信して群管理装置５００へ送信することが可能なように構成されている。また、通信制御部２３９ｂは、メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａを介して読み出した基板処理装置１００を構成する各部の状態（位置、開閉状態、動作中であるかウエイト状態であるか等）を示すデータを、表示装置制御部２３９を介さずに直接受信して群管理装置５００へ送信することが可能なように構成されている。
【００５０】
図示しないが、上述のＩ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）や駆動制御部２３８は、主制御部２３９、処理制御部２３９ａ、及び通信制御部２３９ｂを介さずに、群管理装置５００と直接データ交換可能なようにも構成されている。そして、Ｉ／Ｏ制御部は、読み出した処理炉２０２の状態（温度、ガス流量、圧力等）を示すデータを、主制御部２３９、処理制御部２３９ａ、通信制御部２３９ｂを介さずに直接に群管理装置５００へ送信することが可能なように構成されている。また、メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａは、読み出した基板処理装置１００を構成する各部の状態（位置、開閉状態、動作中であるかウエイト状態であるか等）を示すデータを、表示装置制御部２３９や通信制御部２３９ｂを介さずに直接に群管理装置５００へ送信することが可能なように構成されている。
（７）群管理装置の構成
続いて、上述の基板処理装置１００とデータ交換可能なように構成された本実施形態にかかる群管理装置５００の構成について、主に図２〜図９を参照しながら説明する。  
【００５１】
図２は、本実施形態にかかる基板処理装置１００及び群管理装置５００のブロック構成図である。図３は、本実施形態にかかるデータ解析パターン定義情報を例示する概略図である。図４は、本実施形態にかかる群管理装置５００の内部動作を例示する模式図である。図５は、現象特定情報とタイトル情報との関連づけを例示する概略図である。図６は、本実施形態にかかる異常解析手順画面５２０を例示する概略図である。図７は、本実施形態にかかる解析結果画面５２１を例示する概略図である。図８は、異常現象を検出した旨を示すアラーム情報とタイトル情報との関連づけ例示する概略図である。図９は、アラーム発生時における本実施形態にかかる群管理装置の動作を例示する模式図である。
【００５２】
図２に示すように、群管理装置５００は、中央処理装置（ＣＰＵ）として構成された制御部５０１と、内部に共有メモリ５０２領域を有するメモリ（図示せず）と、ＨＤＤなどの記憶装置として構成された記憶部５０３と、表示手段としてのディスプレイ装置などのデータ表示部５０５と、キーボード等の入力手段５０６と、通信手段としての通信制御部５０４と、を有するコンピュータとして構成されている。上述のメモリ、記憶部５０３、データ表示部５０５、入力手段５０６、通信制御部５０４は、内部バス等を介して制御部５０１とデータ交換可能なように構成されている。また、制御部５０１は、図示しない時計機能を有している。
（通信制御部）
通信手段としての通信制御部５０４は、基板処理装置用コントローラ２４０の通信制御部２３９ｂに接続されていると共に、Ｉ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）及び駆動制御部２３８に接続されている。通信制御部５０４
は、基板処理装置１００からデータを受信し、共有メモリ５０２に渡すように構成されている。なお、共有メモリ５０２に渡されるデータには、データ種別を特定するデータ種別特定情報（例えば温度、圧力、流量など）と、データの発生源である基板処理装置１００を特定する装置特定情報（装置名称など）と、データ発生時に基板処理装置１００が実行していたレシピを特定するレシピ特定情報と、データの発生時に基板処理装置が実行していた基板処理プロセスを特定するプロセス特定情報と、データの発生時刻と特定するデータ時刻情報と、が付加されるように構成されている。
（記憶部）
記憶部５０３は、通信制御部５０４が受信して共有メモリ５０２に格納したデータを、上述のデータ種別特定情報、装置特定情報、レシピ特定情報、プロセス特定情報、データ時刻情報にそれぞれ関連づけて読み出し可能に格納する記憶領域として構成された第１の格納手段５０３ａを備えている。
【００５３】
また、記憶部５０３は、データ解析パターン定義情報を１つ以上読み出し可能に格納する記憶領域として構成された第２の格納手段５０３ｂを備えている。データ解析パターン定義情報は、図３に例示するように、データに対する解析処理を特定するタイトル情報（例えば、バッチ間の炉内温度変化の比較、装置間の昇温時の炉内温度変化の比較、バッチ間の成膜時炉内温度の比較、成膜時の平均温度経時変化等）、データの解析及び表示方法を特定する解析・表示方法特定情報（例えば、モニタ値グラフ、統計情報グラフ、トレースグラフ等）、及びデータ種別特定情報（例えば炉内温度、炉内温度平均値、圧力、流量等）、処理対象となるデータの選択範囲を特定するデータ範囲特定情報をそれぞれ含んでいる。なお、データ範囲特定情報は、装置特定情報、レシピ特定情報、プロセス特定情報、及びデータ時刻情報の少なくともいずれかにより、処理対象となるデータの選択範囲を特定する情報である。
【００５４】
また、記憶部５０３には、図４に示すＧＵＩプログラム５３０ａ、コンテンツ表示管理プログラム５３０ｂ、データ表示プログラム５３０ｃ群がそれぞれ格納されている。ＧＵＩプログラム５３０ａは、記憶部５０３から上述のメモリ（図示せず）に読み出されて制御部５０１に実行されることにより、後述する解析受付手段５１１を群管理装置５００に実現するように構成されている。また、コンテンツ表示管理プログラム５３０ｂ及びデータ表示プログラム５３０ｃ群は、記憶部５０３から上述のメモリ（図示せず）に読み出されて制御部５０１に実行されることにより、後述する画面制御手段５１２を群管理装置５００に実現するように構成されている。
（解析受付手段）
解析受付手段５１１は、第２の格納手段５０３ｂに格納されているデータ解析パターン定義情報に含まれるタイトル情報をそれぞれ選択可能に表示した解析受付画面（例えば、後述する異常解析手順画面５２０や異常検出通知画面５２２）を作成してデータ表示部５０５に表示すると共に、入力手段５０６からのタイトル情報の選択操作を受け付けるように構成されている。  
【００５５】
具体的には、解析受付手段５１１は、基板処理装置１００或いは基板処理プロセスにて発生したデータを解析して検出されると、この検出された異常に基づいて異常現象を特定する現象特定情報に関連づけてタイトル情報をそれぞれ選択可能に表示した異常解析手順画面５２０（図６に例示する）を作成して、異常解析手順画面５２０をデータ表示部５０５に表示すると共に、入力手段５０６からのタイトル情報の選択操作（クリックなどによる操作）を受け付けるように構成されている。図６に例示する異常解析手順画面５２０では、「膜厚異常」という現象特定情報に関連づけられるように、「バッチ間の温度変化比較」、「昇温時の装置間の温度変化比較」、「成膜時の平均温度経時変化」というタイトル情報が表示されている。「バッチ間の温度変化比較」、「昇温時の装置間の温度変化比較」、「成膜時の平均温度経時変化」といったタイトル情報は、入力手段５０６からのク
リックなどによる選択が可能なように構成されている。
【００５６】
また解析受付手段５１１は、基板処理装置１００の状態或いは基板処理プロセスの進行状況を示すデータにて異常を検出したら、検出された異常に基づいて異常現象を特定するアラーム情報に関連づけてタイトル情報を選択可能に表示した異常検出通知画面５２２（図９に例示する）を作成して、異常検出通知画面５２２をデータ表示部５０５に表示すると共に、入力手段５０６からのタイトル情報の選択操作（クリックなどによる操作）を受け付けるように構成されている。
【００５７】
具体的には、群管理装置５００は、基板処理装置１００の状態や基板処理プロセスの進行状況をリアルタイム或いは定期的に自動監視するように構成されている。後述する図８に例示するように、自動監視項目としては、例えば、「リーク監視」、「バルブアングル監視」、「ＲＦ出力監視」、「Ｔ／Ｃ故障監視」、「ステップ終了時間監視」、「指定圧力到達能力監視」等が挙げられる。
【００５８】
図８に、自動監視項目（アラーム情報）とタイトル情報との関連づけの様子を例示する。例えば、関連づけを定義したファイル（図示しない）が記憶部５０３等に読み出し可能に備えられている。
【００５９】
解析受付手段５１１は、異常を検出したら、検出された異常に基づいて異常現象を特定するアラーム情報に関連付けられたタイトル情報を記憶部５０３等から読み出し、このアラーム情報に関連づけてタイトル情報を選択可能に表示した異常検出通知画面５２２を作成するように構成されている。図９に例示するように、異常検出通知画面５２２には、自動監視項目（アラーム情報）として「Ｔ／Ｃ故障監視」が記載されると共に、「Ｔ／Ｃ故障監視」に関連づけられたタイトル情報として「成膜時の平均温度経時変化」が記載されている。また、異常検出通知画面５２２には、基板処理装置１００の装置特定情報、データ時刻情報、レシピ特定情報が表示されるように構成されている。尚、タイトル情報は複数でも構わない。
【００６０】
なお、図９に例示するように、解析受付手段５１１は、同じタイトル情報（同じデータ解析パターン定義情報）にリンクされた複数のアラーム情報を、異常検出通知画面５２２に一覧表示するように構成されている。これにより、関連して発生しうる他の異常現象を操作員が迅速に認識することが可能となる。更に、解析受付手段５１１は、同じタイトル情報に関連付けられた複数のアラーム情報のそれぞれに重要度（レベル）を定義し、例えば重要度の高い順に表示することが可能なように構成されている。係る重要度は、解析受付手段５１１が重要度定義画面５２３をデータ表示部５０５に表示し、操作員が入力手段５０６から重要度定義画面５２３に重要度を入力することで行うことが可能なように構成されている。  
（画面制御手段）
画面制御手段５１２は、解析受付手段５１１が受け付けたタイトル情報を含むデータ解析パターン定義情報を第２の格納手段５０３ｂから読み出すように構成されている。そして、画面制御手段５１２は、読み出したデータ解析パターン定義情報に含まれるデータ種別情報及びデータ範囲情報に基づいて、第１の格納手段５０３ａからデータを読み出すように構成されている。そして、画面制御手段５１２は、読み出したデータを、解析・表示方法特定情報により特定される解析及び表示方法により解析して、データ表示部５０５に表示するように構成されている。なお、画面制御手段５１２は、異常検出通知画面５２２に一覧表示される複数のアラーム毎に、読み出したデータを解析・表示方法特定情報により特定される解析方法により解析し、解析・表示方法特定情報により特定される表示方法によりデータ表示部５０５に表示するように構成されていてもよい。
（８）群管理装置の動作
続いて、本実施形態にかかる群管理装置５００の動作について、主に図４〜図９を参照しながら説明する。係る動作は、半導体装置の製造工程の一工程として行われる。
【００６１】
（データ受信工程）
まず、群管理装置５００が備える通信制御部５０４が、レシピの進行状況又は基板処理装置１００の状態を示すデータを、基板処理装置１００から受信する。通信制御部５０４は、基板処理装置１００からデータを受信し、共有メモリ５０２に渡す。共有メモリ５０２に渡されるデータには、データ種別を特定するデータ種別特定情報（例えば温度、圧力、流量など）と、データの発生源である基板処理装置１００を特定する装置特定情報（装置名称など）と、データ発生時に基板処理装置１００が実行していたレシピを特定するレシピ特定情報と、データの発生時に基板処理装置が実行していた基板処理プロセスを特定するプロセス特定情報と、データの発生時刻を特定するデータ時刻情報と、が付加されている。
（データ格納工程）
次に、群管理装置５００が備える第１の格納手段５０３ａが、共有メモリ５０２に格納されているデータを、データ種別特定情報、装置特定情報、レシピ特定情報、プロセス特定情報、データ時刻情報に関連づけて読み出し可能に格納する。
（解析受付画面の表示、及びタイトル情報の選択操作を受け付け工程）
次に、ＧＵＩプログラム５３０ａが記憶部５０３から上述のメモリ（図示せず）に読み出されて制御部５０１に実行されることにより、群管理装置５００に解析受付手段５１１が実現される。解析受付手段５１１は、第２の格納手段５０３ｂに格納されているデータ解析パターン定義情報に含まれるタイトル情報をそれぞれ選択可能に一覧表示等した解析受付画面を作成してデータ表示部５０５に表示する。
【００６２】
具体的には、解析受付手段５１１は、基板処理装置１００或いは基板処理プロセスにて発生したデータを解析して検出された異常現象を特定する現象特定情報に関連づけて、前記タイトル情報をそれぞれ選択可能に一覧表示等した異常解析手順画面５２０（図６に例示する）を作成する。そして、解析受付手段５１１は、作成した異常解析手順画面５２０をデータ表示部５０５に表示して待機状態となる。
【００６３】
そして、解析受付手段５１１は、入力手段５０６による異常解析手順画面５２０に対するタイトル情報の選択操作（クリック等による操作）を受け付けて、コンテンツ表示管理プログラム５３０ｂを起動させる。記憶部５０３から上述のメモリ（図示せず）に読み出されて制御部５０１に実行されたコンテンツ表示管理プログラム５３０ｂは、上述の画面制御手段５１２を群管理装置５００に実現する。解析受付手段５１１が選択操作を受け付けたタイトル情報は、コンテンツ表示管理プログラム５３０ｂに対して引数情報として渡される（図４のＳ１０）。
（データの読み出し、及び解析・表示工程）
次に、解析受付手段５１１により起動させられたコンテンツ表示管理プログラム５３０ｂが、解析受付手段５１１（ＧＵＩプログラム５３０ａ）からタイトル情報を受信して、第２の格納手段５０３ｂを検索し、前記タイトル情報を含むデータ解析パターン定義情報を読み出す（図４のＳ２０）。  
【００６４】
そして、コンテンツ表示管理プログラム５３０ｂが、データ解析パターン定義情報に含まれる解析・表示方法特定情報に基づいて、記憶部５０３に格納されているデータ表示プログラム５３０ｃ群の中から、所定のデータ表示プログラム５３０ｃを選択して起動させる。さらに、コンテンツ表示管理プログラム５３０ｂが、データ解析パターン定義情報に含まれるデータ種別情報及びデータ範囲情報を、起動した該データ表示プログラム５３０ｃに対して引数情報として渡す（図４のＳ３０）。そして、起動された該データ表示プログラム５３０ｃが、引数として渡された該データ種別情報及びデータ範囲情報に基づいて
、解析及び表示対象のデータを第１の格納手段５０３ａから読み出す（図４Ｓ４０）。
【００６５】
そして、画面制御手段５１２は、読み出したデータを、解析・表示方法特定情報により特定される解析及び表示方法により解析して、データ表示部５０５に表示する。すなわち解析・表示方法特定情報に基づいて選択され、起動されたデータ表示プログラム５３０ｃが、読み出したデータを適切な方法により解析し、解析結果画面５２１をデータ表示部５０５に表示する。図７に、本実施形態に係る解析結果画面５２１を例示する。
【００６６】
（アラーム発生時の処理）
なお、基板処理装置１００の状態或いは基板処理プロセスの進行状態を示すデータにて発生した異常現象を群管理装置５００が検出したら、解析受付手段５１１は、基板処理装置１００或いは基板処理プロセスにて異常現象を検出した旨を示すアラーム情報に関連づけてタイトル情報を選択可能に表示した異常検出通知画面５２２を作成する。そして、解析受付手段５１１が、作成した異常検出通知画面５２２をデータ表示部５０５に表示する。なお、解析受付手段５１１は、同じタイトル情報（同じデータ解析パターン定義情報）にリンクされた複数のアラーム情報を、異常検出通知画面５２２に一覧表示する。更に、解析受付手段５１１は、同じタイトル情報に関連付けられた複数のアラーム情報のそれぞれに重要度（レベル）を定義し、例えば重要度の高い順に表示する。
【００６７】
そして、解析受付手段５１１が、入力手段５０６による異常検出通知画面５２２に対するタイトル情報の選択操作（クリック等による操作）を受け付ける。解析受付手段５１１が選択操作を受け付けたタイトル情報は、画面制御手段５１２を実現するコンテンツ表示管理プログラム５３０ｂに、引数情報として渡される（図４のＳ１０）。
【００６８】
次に、コンテンツ表示管理プログラム５３０ｂが、解析受付手段５１１を実現するＧＵＩプログラム５３０ａからタイトル情報を受信して、第２の格納手段５０３ｂを検索し、前記タイトル情報を含むデータ解析パターン定義情報を読み出す（図４のＳ２０）。
【００６９】
そして、コンテンツ表示管理プログラム５３０ｂが、データ解析パターン定義情報に含まれる解析・表示方法特定情報に基づいて、同じく群管理装置５００に画面制御手段５１２を実現するデータ表示プログラム５３０ｃ群の中から、所定のデータ表示プログラム５３０ｃを選択し、該データ表示プログラム５３０ｃを起動する。さらに、コンテンツ表示管理プログラム５３０ｂが、データ解析パターン定義情報に含まれるデータ種別情報及びデータ範囲情報を、起動した該データ表示プログラム５３０ｃに引数として渡す（図４のＳ３０）。そして、起動された該データ表示プログラム５３０ｃが、引数として渡された該データ種別情報及びデータ範囲情報に基づいて、解析及び表示対象のデータを第１の格納手段５０３ａから読み出す（図４のＳ４０）。  
【００７０】
そして、画面制御手段５１２は、読み出したデータを、解析・表示方法特定情報により特定される解析及び表示方法により解析して、データ表示部５０５に表示する。すなわち解析・表示方法特定情報に基づいて選択されて起動されたデータ表示プログラム５３０ｃが、読み出したデータを適切な方法により解析し、解析結果画面５２１をデータ表示部５０５に表示する。図９に、アラーム発生時における本実施形態に係る解析結果画面５２１を例示する。  
（９）本発明の一実施形態による効果
本実施形態によれば、以下に示す１つ又は複数の効果を奏する。
（ａ）本実施形態に係る解析受付手段５１１は、基板処理装置１００或いは基板処理プロセスにて発生したデータを解析して検出されると、この検出された異常に基づいて異常現象を特定する現象特定情報に関連づけてタイトル情報をそれぞれ選択可能に表示した異常解析手順画面５２０（図６に例示する）を作成して、異常解析手順画面５２０をデータ表
示部５０５に表示すると共に、入力手段５０６からのタイトル情報の選択操作（クリックなどによる操作）を受け付けるように構成されている。また、本実施形態に係る画面制御手段５１２は、解析受付手段５１１が受け付けたタイトル情報を含むデータ解析パターン定義情報を第２の格納手段５０３ｂから読み出すように構成されている。そして、画面制御手段５１２は、読み出したデータ解析パターン定義情報に含まれるデータ種別情報及びデータ範囲情報に基づいて、第１の格納手段５０３ａからデータを読み出すように構成されている。そして、画面制御手段５１２は、読み出したデータを、解析・表示方法特定情報により特定される解析及び表示方法により解析して、データ表示部５０５に表示するように構成されている。
【００７１】
これにより、保守員は、多岐に渡るデータの解析及び表示方法を迅速かつ正確に選択することが可能となる。また、群管理装置５００に蓄えられた膨大なデータから適切なデータを迅速に読み出すことが可能となる。その結果、保守員の技量によらず異常解析を迅速かつ正確に行うことが可能となり、異常解析を行う操作員の負担を低減することが可能となる。また、操作員の技量による解析結果のバラつきを抑制することが可能となる。
（ｂ）また、本実施形態に係る解析受付手段５１１は、基板処理装置１００の状態或いは基板処理プロセスの進行状況を示すデータにて異常現象を検出したら、異常現象を特定するアラーム情報に関連づけてタイトル情報を選択可能に表示した異常検出通知画面５２２を作成して、異常検出通知画面５２２をデータ表示部５０５に表示すると共に、入力手段５０６からのタイトル情報の選択操作（クリックなどによる操作）を受け付けるように構成されている。また、本実施形態に係る画面制御手段５１２は、解析受付手段５１１が受け付けたタイトル情報を含むデータ解析パターン定義情報を第２の格納手段５０３ｂから読み出すように構成されている。そして、画面制御手段５１２は、読み出したデータ解析パターン定義情報に含まれるデータ種別情報及びデータ範囲情報に基づいて、第１の格納手段５０３ａからデータを読み出すように構成されている。そして、画面制御手段５１２は、読み出したデータを、解析・表示方法特定情報により特定される解析及び表示方法により解析して、データ表示部５０５に表示するように構成されている。
【００７２】
これにより、保守員は、基板処理装置１００或いは基板処理プロセスにて異常現象を検出した場合においても、多岐に渡るデータの解析及び表示方法を迅速かつ正確に選択することが可能となる。また、群管理装置５００に蓄えられた膨大なデータから適切なデータを迅速に読み出すことが可能となる。その結果、また、異常現象を検出した旨を示すアラームが発生した場合において、以降の処理を実行すべきか否かの判断を迅速に行うことが可能となる。
（ｃ）また、本実施形態に係る解析受付手段５１１は、同じタイトル情報（同じデータ解析パターン定義情報）にリンクされた複数のアラーム情報を、異常検出通知画面５２２に一覧表示するように構成されている。これにより、関連して発生しうる他の異常現象を、操作員が迅速に認識することが可能となる。  
（ｄ）また、本実施形態に係る解析受付手段５１１は、同じタイトル情報に関連付けられた複数のアラーム情報のそれぞれに重要度（レベル）を定義し、例えば重要度の高い順に表示することが可能なように構成されている。係る重要度は、解析受付手段５１１が重要度定義画面５２３をデータ表示部５０５に表示し、操作員が入力手段５０６から重要度定義画面５２３に重要度を入力することで行うことが可能なように構成されている。同じタイトル情報（すなわち同じデータ解析パターン定義情報）とアラーム情報との関連づけを適切にメンテナンスすることにより、検知した異常現象の解析を行うだけでなく、関連して発生しうる他の異常現象とその重要度を、操作員が適切かつ迅速に認識することが可能となる。
＜本発明の他の実施形態＞
本発明は、基板処理装置１００と群管理装置５００とが同じフロア（同じクリーンルーム内）に配置される場合に限定されない。例えば、基板処理装置１００をクリーンルーム
内に配置すると共に、群管理装置５００を事務所内（クリーンルームとは異なるフロア）に配置し、レシピの進行状況や基板処理装置１００の状態を遠隔から監視するようにしてもよい。
【００７３】
本発明は、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、ＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ  Ｌａｙｅｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、ＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法による成膜処理の他、拡散処理、アニール処理、酸化処理、窒化処理、リソグラフィ処理等の他の基板処理にも好適に適用できる。さらに、本発明は、薄膜形成装置の他、アニール処理装置、酸化処理装置、窒化処理装置、露光装置、塗布装置、乾燥装置、加熱装置等の他の基板処理装置にも好適に適用できる。
【００７４】
本発明は、本実施形態にかかる半導体製造装置等のウエハ基板を処理する基板処理装置に限らず、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）製造装置等のガラス基板を処理する基板処理装置にも好適に適用できる。
【００７５】
以上、本発明の実施の形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
＜本発明の好ましい態様＞
以下に本発明の望ましい態様について付記する。
【００７６】
本発明の一態様は、
基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、
前記群管理装置は、
基板処理の進行状況又は前記基板処理装置の状態を示すデータを前記基板処理装置から受信する通信手段と、
前記通信手段が受信した前記データを読み出し可能に格納する第１の格納手段と、
前記データに対する解析処理を特定するタイトル情報、前記データの解析及び表示方法を特定する解析・表示方法特定情報、処理対象となる前記データの種別を特定するデータ種別特定情報、及び処理対象となる前記データの選択範囲を特定するデータ範囲特定情報を含むデータ解析パターン定義情報を、１つ以上格納する第２の格納手段と、
前記第２の格納手段に格納されている前記データ解析パターン定義情報に含まれる前記タイトル情報をそれぞれ選択可能に表示した解析受付画面を作成して表示手段に表示すると共に、前記タイトル情報の選択操作を受け付ける解析受付手段と、
前記解析受付手段が受け付けた前記タイトル情報を含む前記データ解析パターン定義情報を前記第２の格納手段から読み出し、読み出した前記データ解析パターン定義情報に含まれる前記データ種別情報及び前記データ範囲情報に基づいて、前記第１の格納手段から前記データを読み出し、読み出した前記データを、前記解析・表示方法特定情報により特定される前記解析及び表示方法により解析して、前記表示方法に表示する画面制御手段と、を備える基板処理システムが提供される。
【００７７】
本発明の他の態様は、
処理手順及び処理条件が定義されたレシピに基づく基板処理プロセスを繰り返し実行する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、
前記群管理装置は、
基板処理プロセスの進行状況又は前記基板処理装置の状態を示すデータを前記基板処理装置から受信する通信手段と、
前記通信手段が受信した前記データを、前記データ種別を特定するデータ種別特定情報と、前記データの発生源である前記基板処理装置を特定する装置特定情報と、前記データ
発生時に前記基板処理装置が実行していた前記レシピを特定するレシピ特定情報と、前記データの発生時に前記基板処理装置が実行していた前記基板処理プロセスを特定するプロセス特定情報と、前記データの発生時刻と特定するデータ時刻情報と、に関連づけて読み出し可能に格納する第１の格納手段と、
前記データに対する解析処理を特定するタイトル情報、前記データの解析及び表示方法を特定する解析・表示方法特定情報、及び前記データ種別特定情報を含むと共に、前記装置特定情報、前記レシピ特定情報、前記プロセス特定情報、及び前記データ時刻情報の少なくともいずれかにより処理対象となる前記データの選択範囲を特定するデータ範囲特定情報を含むデータ解析パターン定義情報を、１つ以上格納する第２の格納手段と、
前記第２の格納手段に格納されている前記データ解析パターン定義情報に含まれる前記タイトル情報をそれぞれ選択可能に表示した解析受付画面を作成して表示手段に表示すると共に、前記タイトル情報の選択操作を受け付ける解析受付手段と、
前記解析受付手段が受け付けた前記タイトル情報を含む前記データ解析パターン定義情報を前記第２の格納手段から読み出し、読み出した前記データ解析パターン定義情報に含まれる前記データ種別情報及び前記データ範囲情報に基づいて前記第１の格納手段から前記データを読み出し、読み出した前記データを、前記解析・表示方法特定情報により特定される前記解析及び表示方法により解析して、前記表示方法に表示する画面制御手段と、を備える基板処理システムである。
【００７８】
また好ましくは、
前記群管理装置は、中央処理装置、メモリ、記憶部、表示手段、入力手段、及び通信手段を有するコンピュータとして構成され、
前記記憶部には、ＧＵＩプログラム、コンテンツ表示管理プログラム、及びデータ表示プログラムが格納され、
前記ＧＵＩプログラムは、前記記憶部から前記メモリに読み出されて前記中央処理装置に実行されることで前記群管理装置に前記解析受付手段を実現し、
前記コンテンツ表示管理プログラム及び前記データ表示プログラムは、前記記憶部から前記メモリに読み出されて前記中央処理装置に実行されることで前記群管理装置に前記画面制御手段を実現する。
【００７９】
本発明の更に他の態様は、
基板を処理する基板処理装置に接続される群管理装置であって、
基板処理の進行状況又は前記基板処理装置の状態を示すデータを前記基板処理装置から受信する通信手段と、
前記通信手段が受信した前記データを読み出し可能に格納する第１の格納手段と、
前記データに対する解析処理を特定するタイトル情報、前記データの解析及び表示方法を特定する解析・表示方法特定情報、処理対象となる前記データの種別を特定するデータ種別特定情報、及び処理対象となる前記データの選択範囲を特定するデータ範囲特定情報を含むデータ解析パターン定義情報を、１つ以上格納する第２の格納手段と、
前記第２の格納手段に格納されている前記データ解析パターン定義情報に含まれる前記タイトル情報をそれぞれ選択可能に表示した解析受付画面を作成して表示手段に表示すると共に、前記タイトル情報の選択操作を受け付ける解析受付手段と、
前記解析受付手段が受け付けた前記タイトル情報を含む前記データ解析パターン定義情報を前記第２の格納手段から読み出し、読み出した前記データ解析パターン定義情報に含まれる前記データ種別情報及び前記データ範囲情報に基づいて、前記第１の格納手段から前記データを読み出し、読み出した前記データを、前記解析・表示方法特定情報により特定される前記解析及び表示方法により解析して、前記表示方法に表示する画面制御手段と、を備える群管理システムである。
【００８０】
本発明の更に他の態様は、
基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムにより実施される半導体装置の製造方法であって、
前記群管理装置は、基板処理の進行状況又は前記基板処理装置の状態を示すデータに対する解析処理を特定するタイトル情報、前記データの解析及び表示方法を特定する解析・表示方法特定情報、処理対象となる前記データの種別を特定するデータ種別特定情報、及び処理対象となる前記データの選択範囲を特定するデータ範囲特定情報、を含むデータ解析パターン定義情報を、１つ以上格納する第２の格納手段を備え、
前記群管理装置が備える通信手段が、前記データを前記基板処理装置から受信する工程と、
前記群管理装置が備える第１の格納手段が、前記通信手段が受信した前記データを読み出し可能に格納する工程と、
前記群管理装置が備える解析受付手段が、前記第２の格納手段に格納されている前記データ解析パターン定義情報に含まれる前記タイトル情報をそれぞれ選択可能に表示した解析受付画面を作成して表示手段に表示すると共に、前記タイトル情報の選択操作を受け付る工程と、
前記群管理装置が備える画面制御手段が、前記解析受付手段が受け付けた前記タイトル情報を含む前記データ解析パターン定義情報を前記第２の格納手段から読み出し、読み出した前記データ解析パターン定義情報に含まれる前記データ種別情報及び前記データ範囲情報に基づいて、前記第１の格納手段から前記データを読み出し、読み出した前記データを前記解析・表示方法特定情報により特定される前記解析方法により解析し、読み出した前記データを、前記解析・表示方法特定情報により特定される前記解析及び表示方法により解析して、前記表示方法に表示する工程と、を有する
半導体装置の製造方法である。
【符号の説明】
【００８１】
１００    基板処理装置
２００    ウエハ（基板）
５００    群管理装置
５０１    制御部
５０２    共有メモリ
５０３    記憶部
５０３ａ  第１の格納手段
５０３ｂ  第２の格納手段
５０４    通信制御部（通信手段）
５０５    データ表示部（表示部）
５０６    入力手段
５１１    解析受付手段
５１２    画面制御手段
５２０    異常解析手順画面
５２１    解析結果画面
５２２    異常検出通知画面
５２３    重要度定義画面
５３０ａ  ＧＵＩプログラム
５３０ｂ  コンテンツ表示管理プログラム
５３０ｃ  データ表示プログラム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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