(57)【要約】【課題】  発光素子６を封止した発光デバイス１の放熱性を向上させる。【解決手段】  表面に窪み２が形成されたガラス基板４と、このガラス基板４に接合し、ガラス基板４の側面と、窪み２の底面Ｔと、ガラス基板４の表面Ｈとは反対側の裏面Ｒに露出する部位を有するリードフレーム５ａと、窪み２の底面Ｔの露出したリードフレーム５ａに実装される発光素子６と、発光素子６を覆う封止材８とを備え、リードフレーム５には、露出する窪み２の底面Ｔからガラス基板４の裏面Ｒにかけて銅又は銅合金からなる銅材７が埋め込まれている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に窪みが形成されたガラス基板と、
前記ガラス基板に接合するとともに、前記窪みの底面と、前記底面とは反対側の裏面とから露出する部位を有するリードフレームと、
前記窪みの底面から露出したリードフレームに実装される発光素子と、
前記発光素子を覆う封止材と、を備え、
前記リードフレームには、前記窪みの底面から前記ガラス基板の裏面にかけて銅又は銅合金からなる銅材が埋め込まれたことを特徴とする発光デバイス。
【請求項２】
前記リードフレームは、前記ガラス基板と接合する領域がＮｉとＦｅの合金材から形成されたことを特徴とする請求項１に記載の発光デバイス。
【請求項３】
前記リードフレームは前記ガラス基板に埋め込まれており、前記リードフレームの一端が前記窪みの底面と前記ガラス基板の裏面に露出し、前記リードフレームの他端が前記ガラス基板の側面から突出することを特徴とする請求項１または２に記載の発光デバイス。
【請求項４】
前記リードフレームは、前記ガラス基板の側面から前記窪みの底面にかけて、前記ガラス基板の裏面側に屈曲又は傾斜して接合されたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光デバイス。
【請求項５】
前記リードフレームは、前記発光素子が実装される部位の厚さが他の部位の厚さよりも厚いことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光デバイス。
【請求項６】
前記リードフレームに埋め込まれた銅材は、前記銅材の周囲のリードフレームより厚さが薄いことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス材料を用いたパッケージに、発光素子を実装した発光デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ガラスパッケージを使用した電子部品が実用化されている。ガラス材料は気密性が高いので外部から浸入する水分や汚染物質を防ぐことができ、半導体素子のシリコン基板と熱膨張係数が近似するので半導体素子を実装したときの実装面や接合面の信頼性が高い。更にガラス材料は安価であることから、製品のコスト上昇を抑制することができる。
【０００３】
図６に、従来のＬＥＤ発光装置１００の断面構成を模式的に示す。ガラス基板５１には複数の貫通電極５２が形成されている。貫通電極５２の上には電極メタライズ５３Ｂが形成され、この上に複数のＬＥＤ素子５６Ａが実装されている。ＬＥＤ素子５６Ａの上面と電極メタライズ５３Ｂはワイヤー５７により電気的に接続されている。ガラス基板５１の下面には外部接続用の電極メタライズ５３Ａが形成されている。電極メタライズ５３Ａは貫通電極５２に電気的に接続されており、この電極メタライズ５３ＡからＬＥＤ素子５６Ａに対して電力を供給することができる。
【０００４】
ガラス基板５１の上面には、開口５８が形成されたＳｉ基板５４が、ＬＥＤ素子５６Ａを囲むように設置されている。Ｓｉ基板５４はガラス基板５１の表面に陽極接合されている。Ｓｉ基板５４の内壁面は傾斜し、内壁面の表面には反射膜５５が形成されている。ＬＥＤ素子５６Ａで発光した光は反射膜５５により反射して、上方向に指向性のある光として射出される。ＬＥＤ素子５６Ａは複数個実装されているので、発光の強度を高くすることができる。また、ＬＥＤ素子５６Ａから生成される熱は、貫通電極５２と電極メタライズ５３Ａを介して外部へ放熱される（例えば、特許文献１を参照）。
【０００５】
特許文献１では、貫通電極５２は、ガラス基板５１に形成した貫通孔の内壁にＣｕ、Ｎｉなどをメッキし、その後、導電性樹脂やはんだなどを充填して形成されている。また、ガラス基板５１の下面の電極メタライズ５３Ａは、ガラスの表面にＴｉ層、その上にＴｉ層保護のためのバリア層となるＰｔ層、あるいはＮｉ層、さらに表面酸化を防止するＡｕ層などをスパッタリング法や蒸着法などにより堆積し、フォトプロセスを通してパターニングされている。
【０００６】
図７は、高周波用ガラス端子パッケージ６０の外観図である。取付溝６１が形成された金属材料からなるベース部６５の上に、対向する２枚の側板部６４と同じく２枚の側壁部６６が設置され、高周波半導体素子を収納するためのパッケージが構成されている。２枚の側板部６４のそれぞれには２つのガラス端子６３が設置され、リード６２が引き出されている。ガラス端子６３が設置された側板部６４はガラスと同じ熱膨張係数を有する金属材料が使用されている。また２枚の側壁部６６やベース部６５は熱伝導性の良い金属が使用されている。パッケージ６０を構成する２枚の側板部６４、２枚の側壁部６６及びベース部６５はそれぞれ銀ロウにより接合されている（例えば、特許文献２を参照）。この構成によれば、内部に収納した高周波半導体素子が発熱したときに、熱伝導率の高い側壁部６６やベース部６５を介して放熱され、側板部６４がガラス端子６３と熱膨張率が等しいのでガラス端子６３の破損を防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−４２７８１号公報
【特許文献２】特開昭６２−２１２２３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載されるように、貫通孔に導電樹脂を充填し、熱処理により固化した貫通電極を使用すると、固化の際に導電樹脂が収縮し、気密性を保持することが難しかった。また、ＬＥＤは発光すると発熱するため、ＬＥＤの点灯と消灯を繰り返すと、昇温と降温が繰り返される温度サイクルが生じ、膨張と収縮が繰り返される。その結果、ガラスと貫通電極の界面の気密性が低下し、外部から水分等が浸入してＬＥＤの寿命を低下させる。
【０００９】
また、特許文献２のパッケージ６０において、側板部６４は、ガラス材料と等しい熱膨張係数を有し、熱伝導性の低い金属材料であり、側壁部６６及びベース部６５は、熱伝導性が高く、熱膨張係数の大きな金属材料である。そのため、パッケージ６０に例えばＬＥＤなどの発熱素子を収納した場合は、熱サイクルにより側板部６４と側壁部６６あるいは側板部６４とベース部６５の接合部に大きな応力が印加される。そのために、接合部に隙間が発生したり接合面が剥がれたりして、内部素子の信頼性を低下させる原因となる。
【００１０】
本発明は、電極とガラスとの間の気密性が高く、かつ放熱性が優れた発光デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の発光デバイスは、表面に窪みが形成されたガラス基板と、ガラス基板に接合するとともに、窪みの底面と、底面とは反対側の裏面とから露出する部位を有するリードフレームと、窪みの底面から露出したリードフレームに実装される発光素子と、発光素子を覆う封止材を備えている。そして、リードフレームには、窪みの底面からガラス基板の裏面にかけて銅又は銅合金からなる銅材が埋め込まれるようにした。
【００１２】
また、リードフレームのガラス基板に接合する領域はＮｉとＦｅの合金材からなることとした。
【００１３】
また、リードフレームはガラス基板に埋め込まれており、リードフレームの一端は窪みの底面とガラス基板の裏面に露出し、リードフレームの他端はガラス基板の側面から突出することとした。
【００１４】
また、リードフレームは、ガラス基板の側面から窪みの底面にかけて、ガラス基板の裏面側に屈曲又は傾斜するようにした。
【００１５】
また、リードフレームは、発光素子が実装される部位の厚さを他の部位の厚さよりも厚くすることとした。
【００１６】
また、リードフレームに埋め込まれた銅材を、銅材の周囲のリードフレームより厚さを薄くすることとした。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の発光デバイスは、発光素子が実装されたリードフレームの直下では、ガラスパッケージに銅又は銅合金からなる銅材が貫通するように埋め込まれている。この構成によれば、ガラスパッケージとリードフレームの密着性が確保されるとともに、発光素子から発生する熱を気密性の高い銅又は銅合金からなる銅材を介してガラスパッケージの裏面側に効率よく放熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態に係る発光デバイスの説明図である。
【図２】本発明の実施形態に係る発光デバイスの模式的な縦断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る発光デバイスの模式的な縦断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る発光デバイスの模式的な縦断面図である。
【図５】本発明の実施形態に係る発光デバイスの模式的な縦断面図である。
【図６】従来公知のＬＥＤ発光装置の断面図である。
【図７】従来公知の高周波用ガラス端子パッケージ６０の外観図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の発光デバイスは、表面に窪みが形成されたガラス基板にリードフレームが接合されている。リードフレームは、窪みの底面とガラス基板の裏面から露出する貫通部を有している。すなわち、この貫通部は窪み部分のガラス基板を貫通する構成である。窪みの底面に露出したリードフレームには発光素子が実装され、発光素子は封止材により覆われている。そして、リードフレームには、窪みの底面からガラス基板の裏面にかけて、換言すればリードフレームの貫通部に、銅又は銅合金からなる銅材が埋め込まれている。これにより、発光素子で生じた熱がリードフレームに埋め込まれた銅材を通して裏面側に速やかに放熱されるので、発光素子の高温化による発光効率の低下を防ぐことができる。さらに、ガラス基板とリードフレームとの間の密着性がよく銅材の気密性も高いので、高信頼性の発光デバイスが実現できる。
【００２０】
さらに、リードフレームのガラス基板に接合する領域をＮｉとＦｅの合金とする。これにより、ガラス基板とリードフレームとの接合密閉性が向上する。更に、ガラス基板とリードフレームとの間の熱膨張差が少なくなり、繰り返される熱衝撃に対して剥がれや隙間が生じない高信頼性の接合が実現できる。
【００２１】
銅材として、１００％の銅や銅と銀の合金等の高熱伝導性材料が例示できる。ガラス基板と接合する領域のリードフレームとして、Ｎｉの含有率が２０％〜７０％のＮｉＦｅ合金を使用することができる。例えば、ＮｉとＦｅの合金である４２％ＮｉＦｅ合金や４５％ＮｉＦｅ合金、或いはＮｉ、Ｆｅ、Ｃｏを含有するコバール等が適している。これらの合金は熱膨張係数がガラス材料に近似しており、ガラスと接合したときにその接合面の密閉性、信頼性が向上する。
【００２２】
また、リードフレームをガラス基板に埋め込み、リードフレームの一端を窪みの底面とこの底面に対向するガラス基板の裏面に露出させ、リードフレームの他端をガラス基板の側面であってガラス基板の表面と裏面の間に高さから突出するように形成することができる。この突出したリードフレームを電極端子として使用することができる。また、リードフレームをガラス基板の側面から窪みの底面にかけてガラス基板の裏面側に屈曲又は傾斜させて埋め込むことができる。この場合、窪みの底面とガラス基板の裏面との間の距離がリードフレームの厚さ分となり、リードフレームに埋め込まれた銅材の熱抵抗が減少し、放熱特性を更に向上させることができる。
【００２３】
また、発光素子が実装される実装部のリードフレームを、実装部以外のリードフレームよりも厚さを厚く形成することができる。これにより、リードフレームに埋め込まれた銅材の接合面や、リードフレームとガラス基板との間の接合面の長さが長くなり、気密性を向上させることができる。また、リードフレームに埋め込まれた銅材を、周囲のリードフレームより薄く形成することができる。これにより、ガラス基板とリードフレームとの間の接合面の長さを確保しつつ、熱抵抗を低減させ、放熱効果を向上させることができる。
以下、本発明の発光デバイスの実施例を、図面を用いて具体的に説明する。
【００２４】
（実施例１）
本実施例の発光デバイス１を図１に基づいて説明する。図１（ａ）は発光デバイス１の模式的な上面図であり、図１（ｂ）は部分ＸＸの模式的な縦断面図であり、図１（ｃ）は発光デバイス１の模式的な裏面図である。
【００２５】
図１に示すように、発光デバイス１は、表面Ｈに窪み２が形成されたガラス基板４と、ガラス基板４の裏面Ｒに接合したリードフレーム５ａ、５ｂと、リードフレーム５ａが窪み２の底面Ｔから露出した底面露出部にボンディング材１０を介して実装された発光素子６と、発光素子６の上面と窪み２の底面Ｔから露出したリードフレーム５ｂとを接続するワイヤー９と、発光素子６とワイヤー９を覆う封止材８を備えている。リードフレーム５ａ、５ｂは、ガラス基板４の裏面Ｒに接合している。リードフレーム５ａの発光素子６を実装する実装部１５には銅材７が埋め込まれ、窪み２側とガラス基板４の裏面Ｒ側に露出している。リードフレーム５ａ、５ｂのそれぞれは２つの開口部１４を有し、各開口部１４にはガラス基板４のガラス材料が充填され、リードフレーム５ａ、５ｂの裏面と面一に形成されている。リードフレーム５ａ、５ｂはガラス基板４の側面から突出し、電極端子として機能する。
【００２６】
この構成により、リードフレーム５ａと５ｂに電力を供給すれば、銅材７とボンディング材１０を介して及びワイヤー９を介して発光素子６に電力が供給され、発光素子６が発光する。発光素子６の発光により発生した熱はリードフレーム５ａに埋め込まれた銅材７に伝達し、外部に放熱することができる。
【００２７】
ガラス基板４とリードフレーム５ａ、５ｂとは融着により接合したので、外部に対して気密性が保持されている。ここで、ガラス基板４としてソーダ石灰ガラスやホウ珪酸ガラス等を使用することができる。リードフレーム５ａ、５ｂとしてＮｉＦｅ合金を使用することができる。Ｎｉの含有率は２０％〜７０％とする。例えばＮｉＦｅ合金として４２％ＮｉＦｅ合金や４５％ＮｉＦｅ合金、あるいはコバルトが含有するコバール等を使用することができる。リードフレーム５ａ、５ｂの厚さを０．２ｍｍ〜１．０ｍｍとした。実装部１５に埋め込んだ銅材７の周囲は０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度の厚さの例えばＮｉＦｅ合金とした。
【００２８】
ここで、ガラス基板４とリードフレーム５ａ、５ｂの熱膨張係数の差を、４×１０-6／Ｋ以下とすることが好ましい。実装した発光素子６のオンオフの繰り返しによる熱サイクルに晒される場合でも、リードフレーム５ａ、５ｂとガラス基板４の間の接合が維持され、気密性が保持されるので、発光素子６の劣化を防止することができる。また、ガラス基板４の熱膨張係数を８×１０-6／Ｋ〜１１×１０-6／Ｋとし、リードフレーム５ａ、５ｂの熱膨張係数を４×１０-6〜１５×１０-6／Ｋとする。これにより、ガラス基板４との間の熱膨張係数差をあまり大きくしないで、リードフレーム５ａ、５ｂの利用可能な材料の範囲を拡大させることができる。
【００２９】
更に、窪み２の傾斜面に金属や絶縁体多層膜を形成して、反射面を形成することができる。これにより、発光素子６からの光を効率よく上方に反射させることができる。また、反射膜を形成する代わりに、ガラス基板４として白色又は乳白色を呈する材料を用いてもよい。例えば、ガラス材料に燐酸（Ｐ２Ｏ５）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化ボロン（Ｂ２Ｏ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化チタン（ＴｉＯ）等の酸化物を混入させることにより乳白色ガラスとすることができる。この白色又は乳白色は発光素子６から発光した光や熱により変色することがないので、発光デバイス１の劣化が少なくなる。
【００３０】
また、封止材８として、透明樹脂を使用することができる。透明樹脂に代えて、金属アルコキシド又は金属アルコキシドから形成されたポリメタロキサンを硬化させたシリコン酸化物を使用することができる。具体的には、ディスペンサー等を用いて金属アルコキシドの溶液を窪み２に充填する。例えば、ｎＳｉ（ＯＣＨ3）4、４ｎＨ2Ｏ、触媒ＮＨ4ＯＨ、亀裂防止剤ＤＭＦ（ＤＭＦ：ジメチルホルムアミド）の混合液を使用する。これを室温から約６０℃で加水分解及び重合を行い、ポリメタロキサンのゾルを形成する。更に室温から６０℃で重合させシリコン酸化物の湿潤ゲルを形成し、温度約１００℃又は１００℃以上において乾燥、焼成を行い、シリコン酸化物を形成する。或いは、ポリメタロキサンを充填して、上記と同様に重合及び焼成してシリコン酸化物を形成してもよい。封止材８として金属アルコキシド又は金属アルコキシドから形成されたポリメタロキサンを用いれば、発光デバイス１を無機材料だけで構成することができる。そのために、発光素子６から発光される紫外線や可視光線により材料が変色する等の不具合を防止することができる。
【００３１】
また、リードフレーム５ａ、５ｂとガラス基板４の間にリードフレームを構成する金属の酸化物を介在させることができる。これにより、リードフレーム５ａ、５ｂとガラス基板４との間の接合部の接合強度及び気密性をさらに向上させることができる。
【００３２】
（実施例２）
図２は、本実施例の発光デバイス１を模式的に示す縦断面図である。実施例１とは、リードフレーム５ａ、５ｂの形状が異なっている。本実施例では、リードフレーム５ａ、５ｂをガラス基板４に埋め込み、リードフレーム５ａ、５ｂの一端が窪み２の底面Ｔとガラス基板４の裏面Ｒに露出させ、他端がガラス基板４の側面であり表面Ｈと裏面Ｒの中間の高さから突出させて形成したいる。
【００３３】
図２に示すように、リードフレーム５ａ、５ｂは窪み２の底部においてガラス基板４の裏面Ｒ側に屈曲し、屈曲底部の窪み２側の面が窪み２の底面Ｔと同一面になるように構成し、屈曲底部の窪み２側とは反対側の面をガラス基板４の裏面Ｒと同一面になるように構成した。また、リードフレーム５ａの屈曲底部に銅材７が埋め込まれている。このような構成によれば、ガラス基板４の側面から突出するリードフレーム５ａ、５ｂの高さが側面の高さの中間部となる。また、発熱体である発光素子６の直下の銅材７の厚さを薄く形成することができるので、熱抵抗が低下し、放熱特性を向上させることができる。また、屈曲上部のリードフレーム５ａ、５ｂがガラス基板４に埋め込まれているので、リードフレーム５ａ、５ｂをガラス基板４に強固に固定することができる。なお、リードフレーム５ａ、５ｂの厚さを０．１ｍｍ〜０．５ｍｍとした。実装部１５に埋め込んだ銅材７の周囲に厚さ０．１ｍｍ〜０．３ｍｍの例えばＮｉＦe合金を残した。その他の構成は、実施例１と同様なので、重複する説明は省略する。
【００３４】
なお、本実施例において、リードフレーム５ａ、５ｂの屈曲部が窪み２の内部に露出するように形成することに代えて、この屈曲部をガラス基板４の側面と窪み２の中間部に形成してもよい。また、図２に示すような屈曲部を形成しないで、ガラス基板４の側面から窪み２の底面部にかけて、リードフレーム５ａ、５ｂを傾斜させてガラス基板４に埋め込んでもよい。
【００３５】
（実施例３）
図３は、本実施例の発光デバイス１を模式的に示す縦断面図である。実施例２とは、リードフレーム５ａの発光素子６が実装される実装部１５の厚さが他の部分の厚さよりも厚く形成した点で異なっている。その他の構成は実施例２と同様なので重複する説明は適宜省略する。
【００３６】
図３に示すように、リードフレーム５ａは、一端に窪み２の底面Ｔ側とガラス基板４の裏面Ｒ側に露出する実装部１５を有し、他端はガラス基板４の側面（表面Ｈと裏面Ｒの中間部）から突出している。リードフレーム５ｂは、一端が窪み２の底面Ｔ側に露出し、他端がガラス基板４の他方の側面（表面Ｈと裏面Ｒの中間部）から突出している。リードフレーム５ａの実装部１５には、実装部を貫通する銅材７が埋め込まれている。すなわち、銅材７はリードフレーム５ａの底面Ｔ側と裏面Ｒ側で露出している。このとき、銅材７はガラス基板４と接触しないように埋め込まれている。銅材７の窪み２側にはボンディング材１０を介して発光素子６が実装され、発光素子６の上面とリードフレーム５ｂの露出面はワイヤー９により接続されている。封止材８は発光素子６及びワイヤー９を覆うように供給されている。
【００３７】
この構成により、発光素子６で発生する熱を熱伝導率が高い銅材７を通し裏面Ｒ側に速やかに放熱することができる。また、ガラス基板４と銅材７が接触せず、銅材７を埋め込んだリードフレーム５ａ、５ｂが接合するので、気密性が高く、信頼性の高い発光デバイス１を形成することができる。
【００３８】
（実施例４）
図４は、本実施例の発光デバイス１を模式的に示す縦断面図である。実施例３とは銅材７の厚さを薄くした点で異なってある。その他の構成は同様なので重複する説明は適宜省略する。
【００３９】
図４に示すように、窪み２の底面Ｔ側に露出する銅材７をエッチング処理して厚さを薄くし、その上部にボンディング材１０を介して発光素子６を実装した。これにより、銅材７の熱抵抗が低減し、発光素子６から発生した熱の放熱特性を向上させることができる。
【００４０】
（実施例５）
図５は、本実施例の発光デバイス１を模式的に示す縦断面図である。本実施例では、リードフレーム５ａ、５ｂとして３層構造のクラッド材を使用している。図５（ａ）に実施例１に対応する構造を、図５（ｂ）に実施例２に対応する構造を有する発光デバイスを示す。
【００４１】
リードフレーム５ａ、５ｂは、上部の第一層Ｆ１、中間部の第二層Ｆ２、下部の第三層Ｆ３の３層構造である。第一層Ｆ１と第三層Ｆ３を例えばＮｉＦeの合金層とし、中間部の第二層Ｆ２を銅材７により構成する。これにより、リードフレーム５ａ、５ｂと基板４の接合性及び気密性を向上させ、同時に熱伝導性も向上させることができる。図５（ａ）は、リードフレーム５ａ、５ｂをガラス基板４の裏面Ｒに接合した例であり、図５（ｂ）は、リードフレーム５ａ、５ｂをガラス基板４に埋め込み、ガラス基板４の側面から窪み２の底面Ｔにかけて折り曲げている。いずれの構造も、リードフレーム５ａ、５ｂは窪み２の底面Ｔと、この底面Ｔに対応するガラス基板４の裏面Ｒにおいて露出している。
【００４２】
図５（ａ）及び図５（ｂ）のいずれの構造も、窪み２の底面Ｔに露出するリードフレーム５ａは、発光素子６が実装される実装部１５において第一層Ｆ１が除去されて第二層Ｆ２である銅材７が露出している。また、ガラス基板４の裏面Ｒに露出するリードフレーム５ａは、実装部１５において第三層Ｆ３が除去されて第二層Ｆ２である銅材７が露出している。この露出部は、第三層Ｆ３をエッチング処理した後に、銅材７をメッキ法により堆積し、第三層Ｆ３の外表面と面一に形成した。例えばガラス基板４の裏面Ｒ側に放熱部材を接触させて熱を伝達する場合に、第三層Ｆ３の厚さ分の空隙が介在すると熱抵抗が大きくなるためである。
【００４３】
なお、本実施例で、窪み２の底面Ｔに露出するリードフレーム５ａでは発光素子６が実装される領域のみ第一層Ｆ１を除去したが、これに代えて、窪み２の底面Ｔに露出する全面から第一層Ｆ１を除去し、第二層Ｆ２が露出するようにしてもよい。また、ガラス基板４の裏面Ｒ側も同様に、リードフレーム５ａが露出する全面から第三層Ｆ３を除去し第二層Ｆ２が露出するようにしてもよい。ガラス基板４とリードフレーム５ａ、５ｂを接合した後に、第三層Ｆ３、又は、第三層Ｆ３とガラス基板４の裏面を研磨して第二層Ｆ２の銅材７を露出させることができる。その他の構成は、実施例１〜４と同様なので、説明を省略する。
【符号の説明】
【００４４】
１  発光デバイス
２  窪み
４  ガラス基板
５  リードフレーム
６  発光素子
７  銅材
８  封止材
９  ワイヤー
１０  ボンディング材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2011187587.tif 000006
【図５】
2011187587.tif 000007
【図６】
2011187587.tif 000008
【図７】
2011187587.tif 000009