(57)【要約】【課題】配線層に未使用領域が生じるのを防ぐ半導体集積回路の配線装置および配線方法を提供する。【解決手段】第１の配線１１が配線された第１の配線層１と、第１の配線層１の下層に設けられ、第１の配線１１とコンタクト５を介して接続される第２の配線２１が配線された第２の配線層２と、第２の配線層２の下層に設けられ、第２の配線２１とコンタクト６を介して接続される第３の配線３１が配線された第３の配線層３と、を有する半導体集積回路の配線装置であって、第２の配線層２の、複数の第１の配線１１の直下の領域および第１の配線１１の直下の領域に挟まれる領域の幅が所定値未満の領域以外の領域を、第２の配線層２に配線される、コンタクト５と接続されない配線２２の配線を禁止する配線禁止領域Ｃに設定する配線禁止領域設定部と、第２の配線層２の配線禁止領域Ｃ以外の領域に配線２２を優先して配線する配線部と、を有することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の配線が配線された第１の配線層と、前記第１の配線層の下層に設けられ、前記第１の配線と第１のコンタクトを介して接続される第２の配線が配線された第２の配線層と、前記第２の配線層の下層に設けられ、前記第２の配線と第２のコンタクトを介して接続される第３の配線が配線された第３の配線層と、を有する半導体集積回路の配線装置であって、
前記第２の配線層の、複数の前記第１の配線の直下の領域および該第１の配線の直下の領域に挟まれる領域の幅が所定値未満の領域以外の領域を、前記第２の配線層に配線される、前記第１のコンタクトと接続されない配線の配線を禁止する配線禁止領域として設定する配線禁止領域設定部と、
前記第２の配線層の、前記配線禁止領域設定部により設定された前記配線禁止領域以外の領域に、前記配線禁止領域よりも優先して、前記第１のコンタクトと接続されない配線を配線する配線部と、を有する配線装置。
【請求項２】
前記第３の配線層には、
前記第２に配線層に配線された前記第１のコンタクトと接続されない配線と第３のコンタクトを介して接続される第４の配線が配線され、
前記第２の配線層の前記配線禁止領域以外の領域に、前記第１のコンタクトを回避する配線パターンを発生させる配線パターン発生部を、さらに有し、
前記配線部は、
前記配線パターン発生部により発生された前記配線パターンから、同一の信号を伝送する前記第４の配線同士を、前記第３のコンタクトを介して接続する配線パターンを選択し、該選択された配線パターンを、前記第１のコンタクトと接続されない配線として前記配線禁止領域以外の領域に配線する、請求項１に記載の配線装置。
【請求項３】
前記配線パターン発生部により前記第２の配線層に発生された前記配線パターンのうち、前記配線部により選択された配線パターン以外の配線パターンを削除する削除部を、さらに有する請求項２に記載の配線装置。
【請求項４】
前記配線パターン発生部は、
前記第２の配線層の前記配線禁止領域以外の領域で、かつ、前記第３の配線の直上の領域以外の領域に、前記第１のコンタクトを回避する配線パターンを発生させ、
前記配線部は、
互いに異なる前記第３の配線の直上の領域以外の領域に発生された前記配線パターン同士を接続することで、同一の信号を伝送する前記第４の配線同士が、前記第３のコンタクトを介して接続される場合、該配線パターンを接続し、前記第１のコンタクトと接続されない配線として配線する、請求項２に記載の配線装置。
【請求項５】
前記第１の配線層には、
前記第１のコンタクトと接続されない配線と、第４のコンタクトを介して接続される配線が配線され、
前記第１の配線は、
隣接する他の第１の配線との間に、前記第４のコンタクトを配置することができるだけの幅を有して配線され、
前記配線部は、
隣接する前記第１の配線の直下の領域に挟まれる領域に、前記第４のコンタクトを配置する、請求項１から４のいずれか１項に記載の配線装置。
【請求項６】
前記第１の配線は、電源電圧を給電する電源幹線であり、
前記第３の配線は、前記第１の配線から給電される電源配線である、請求項１から５のいずれか１項に記載の配線装置。
【請求項７】
第１の配線が配線された第１の配線層と、前記第１の配線層の下層に設けられ、前記第１の配線と第１のコンタクトを介して接続される第２の配線が配線された第２の配線層と、前記第２の配線層の下層に設けられ、前記第２の配線と第２のコンタクトを介して接続される第３の配線が配線された第３の配線層と、を有する半導体集積回路の配線方法であって、
前記第２の配線層に前記第１のコンタクトと接続されない配線を配線する場合に、
前記第２の配線層の、複数の前記第１の配線の直下の領域および該第１の配線の直下の領域に挟まれる領域の幅が所定値未満の領域以外の領域を、前記第１のコンタクトと接続されない配線の配線を禁止する配線禁止領域として設定する配線禁止領域設定ステップと、
前記第２の配線層の前記配線禁止領域以外の領域に、前記配線禁止領域よりも優先して、前記第１のコンタクトと接続されない配線を配線する配線ステップと、を有する配線方法。
【請求項８】
前記第３の配線層には、
前記第２に配線層に配線された前記第１のコンタクトと接続されない配線と第３のコンタクトを介して接続される第４の配線が配線され、
前記第２の配線層の前記配線禁止領域以外の領域に、前記第１のコンタクトを回避する配線パターンを発生させる配線パターン発生ステップを、さらに有し、
前記配線ステップは、
前記配線パターンから、同一の信号を伝送する前記第４の配線同士を、前記第３のコンタクトを介して接続する配線パターンを選択し、該選択された配線パターンを、前記第１のコンタクトと接続されない配線として前記配線禁止領域以外の領域に配線する、請求項７に記載の配線方法。
【請求項９】
前記第２の配線層に発生された前記配線パターンのうち、前記選択された配線パターン以外の配線パターンを削除する削除ステップを、さらに有する請求項８に記載の配線方法。
【請求項１０】
前記配線パターン発生ステップは、
前記第２の配線層の前記配線禁止領域以外の領域で、かつ、前記第３の配線の直上の領域以外の領域に、前記第１のコンタクトを回避する配線パターンを発生させ、
前記配線ステップは、
互いに異なる前記第３の配線の直上の領域以外の領域に発生された前記配線パターン同士を接続することで、同一の信号を伝送する前記第４の配線同士が、前記第３のコンタクトを介して接続される場合、該配線パターンを接続し、前記第１のコンタクトと接続されない配線として配線する、請求項８に記載の配線方法。
【請求項１１】
前記第１の配線層には、
前記第１のコンタクトと接続されない配線と、第４のコンタクトを介して接続される配線が配線され、
前記第１の配線は、
隣接する他の第１の配線との間に、前記第４のコンタクトを配置することができるだけの幅を有して配線され、
前記配線ステップは、
隣接する前記第１の配線の直下の領域に挟まれる領域に、前記第４のコンタクトを配置する、請求項７から１０のいずれか１項に記載の配線方法。
【請求項１２】
前記第１の配線は、電源電圧を給電する電源幹線であり、
前記第３の配線は、前記第１の配線から給電される電源配線である、請求項７から１１のいずれか１項に記載の配線方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路の配線装置および配線方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体集積回路の大規模化に伴い、配線層を複数積層した多層化が進展している。
【０００３】
このような半導体集積回路においては、各配線層に配線された配線のうち、接続する必要がある配線同士が、コンタクトを介して、電気的に接続される。
【０００４】
特許文献１には、ある配線の配線を行う際に、その配線と接続する必要のないコンタクトを回避するように、その配線を折り曲げて配線を行う配線方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−１２８３１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここで、配線層への配線は、一般的に、自動配線ツールを用いた半導体集積回路の配線装置により行われるが、自動配線ツールは、直線的に配線を行おうとする。
【０００７】
しかしながら、このような自動配線ツールを用いた配線では、配線層に、配線が行われない未使用領域が発生するという課題があることを本願発明者らは明らかにした。
【０００８】
以下、図１３から図１５を参照して、上記課題が発生するメカニズムについて説明する。
【０００９】
図１３は、上位配線層１と、上位配線層１の下層に設けられた第２の配線層２と、第２の配線層２の下層に設けられた下位配線層３と、を有する半導体集積回路における各配線層に配線された配線の構成を示す平面図である。
【００１０】
図１３に示すように、上位配線層１を構成する、電源電圧を給電する電源幹線である配線１１が複数配線されており、また、下位配線層３を構成する、配線１１から給電される電源配線である配線３１が複数配線されている。また、配線１１と配線３１とが交差する地点に、第２の配線層２を構成する配線２１が配線されている。
【００１１】
なお、配線層が長方形状の場合、配線抵抗の低い上位の配線層に、長方形状の長辺方向の配線が行われる。図１３においては、上位配線層１に配線１１が長方形状の長辺方向に配線され、下位配線層３に配線３１が長方形状の短辺方向に配線されている。
【００１２】
また、上位の配線層ほど配線の配線抵抗が低くなるため、電源幹線である配線１１は、なるべく上位の配線層に配線され、図１３においては、上位配線層１に配線されている。
【００１３】
図１４は、図１３における、配線１１と配線３１とが交差する地点を拡大した図である。また、図１５は、図１４における、Ａ−Ａ’に沿った断面図である。
【００１４】
図１４および図１５に示すように、配線１１と配線３１とが交差する地点において、配線１１と配線２１とがコンタクト５を介して接続され、また、配線２１と配線３１とがコンタクト６を介して接続されている。そして、配線１１から、配線２１を介して配線３１への給電が行われる。
【００１５】
なお、図１４においては、配線１１と配線２１とを接続する複数のコンタクト５と、配線２１と配線３１とを接続する複数のコンタクト６とが記載されているが、図１５においては、簡略化のため、各配線層に配線された配線が、それぞれ１つのコンタクトにより接続されているものとして記載されている。
【００１６】
ここで、第２の配線層２に、コンタクト５と接続されない配線２２を配線する場合、配線２２は、コンタクト５を回避するように配線される必要がある。
【００１７】
コンタクト５を回避して配線２２を配線するためには、自動配線ツールに、特許文献１に記載の配線方法を適用する必要がある。しかし、上述したように、自動配線ツールは直線的に配線しようとするため、特許文献１に記載の配線方法を適用するには、自動配線ツールにより配線される領域と、特許文献１に記載の配線方法により配線される領域とを分けて設定する必要となる。
【００１８】
しかし、特許文献１には、そのような領域の設定については何ら開示がされていないため、どの領域に特許文献１に記載の配線方法により配線を行うのかを、配線装置は、判別することができない。その結果、自動配線ツールに特許文献１に記載の配線方法を適用することができず、第２の配線層２の全ての領域に対して、自動配線ツールによる配線が行われることになる。
【００１９】
そして、自動配線ツールを用いて配線を行うと、第２の配線層２の配線１１の直下の領域以外の領域では、コンタクト５が配置されておらず、直線的に配線を行うことができるため、その領域に優先的に配線が行われることになる。その結果、配線１１の直下の領域は、図１４および図１５に示すように配線が行われない未使用領域Ｂとなる。
【００２０】
そして、このような未使用領域Ｂが発生すると、配線１１の直下の領域の外側に配線２２を配線せざるを得ないため、回路サイズが増大する。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記課題を解決する本発明は、
第１の配線が配線された第１の配線層と、前記第１の配線層の下層に設けられ、前記第１の配線と第１のコンタクトを介して接続される第２の配線が配線された第２の配線層と、前記第２の配線層の下層に設けられ、前記第２の配線と第２のコンタクトを介して接続される第３の配線が配線された第３の配線層と、を有する半導体集積回路の配線装置であって、
前記第２の配線層の、複数の前記第１の配線の直下の領域および該第１の配線の直下の領域に挟まれる領域の幅が所定値未満の領域以外の領域を、前記第２の配線層に配線される、前記第１のコンタクトと接続されない配線の配線を禁止する配線禁止領域として設定する配線禁止領域設定部と、
前記第２の配線層の、前記配線禁止領域設定部により設定された前記配線禁止領域以外の領域に、前記配線禁止領域よりも優先して、前記第１のコンタクトと接続されない配線を配線する配線部と、を有することを特徴とする。
【００２２】
また本発明は、
第１の配線が配線された第１の配線層と、前記第１の配線層の下層に設けられ、前記第１の配線と第１のコンタクトを介して接続される第２の配線が配線された第２の配線層と、前記第２の配線層の下層に設けられ、前記第２の配線と第２のコンタクトを介して接続される第３の配線が配線された第３の配線層と、を有する半導体集積回路の配線方法であって、
前記第２の配線層に前記第１のコンタクトと接続されない配線を配線する場合に、
前記第２の配線層の、複数の前記第１の配線の直下の領域および該第１の配線の直下の領域に挟まれる領域の幅が所定値未満の領域以外の領域を、前記第１のコンタクトと接続されない配線の配線を禁止する配線禁止領域として設定する配線禁止領域設定ステップと、
前記第２の配線層の前記配線禁止領域以外の領域に、前記配線禁止領域よりも優先して、前記第１のコンタクトと接続されない配線を配線する配線ステップと、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、第２の配線層に、第１の配線層に配線された第１の配線の直下の領域、および、複数の第１の配線の直下の領域に挟まれる領域の幅が所定値未満の領域を配線禁止領域として設定し、その配線禁止領域以外の領域に、第１の配線が接続されたコンタクトと接続されない配線を優先的に配線することで、第１の配線の直下の領域に未使用領域が発生するのを防ぐことができる。
【００２４】
また、配線禁止領域以外の領域に優先的に、第１の配線が接続されたコンタクトと接続されない配線を配線することで、配線禁止領域に配線される配線を減らすことができ、回路サイズの縮小化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１の実施形態の配線装置の構成を示すブロック図である。
【図２】ＤＲＡＭの概略を示す図である。
【図３】図１に示す配線装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図４】図１に示す配線装置により配線された配線の構成を示す平面図である。
【図５】図１に示す配線装置により配線された配線の構成を示す平面図である。
【図６】図１に示す配線装置により配線された配線の構成を示す平面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態の配線装置の構成を示すブロック図である。
【図８】図７に示す配線装置により配線された配線の構成を示す平面図である。
【図９】図７に示す配線装置により配線された配線の構成を示す平面図である。
【図１０】図７に示す配線装置により配線された配線の構成を示す平面図である。
【図１１】本発明の第３の実施形態の配線装置により配線された配線の構成を示す平面図である。
【図１２】図１１のＤ−Ｄ’に沿った断面図である。
【図１３】半導体集積回路の各配線層に配線された配線の構成の一例を示す平面図である。
【図１４】図１３の各配線層に配線された配線が交差する地点を拡大した平面図である。
【図１５】図１４のＡ−Ａ’に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下に、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態の配線装置１００の構成を示すブロック図である。
【００２７】
なお、本実施形態においては、図１３に示したような、第１の配線層である上位配線層１と、第２の配線層２と、第３の配線層である下位配線層３とを有する半導体集積回路の各配線層への配線を行う例を説明する。
【００２８】
そして、以下では、図１１から図１３に記載の各配線層や、各配線層に配線された配線に付された参照番号を用いて説明を行う。
【００２９】
また、配線装置１００により配線が行われる半導体集積回路の一例として、ＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ  Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）がある。
【００３０】
図２は、ＤＲＡＭの概略を示す図である。
【００３１】
図２に示すＤＲＡＭ５０は、メモリ領域５１と、周辺回路領域５２と、を有している。
【００３２】
ここで、周辺回路領域５２には、データを格納するメモリセルアレイ５１からのデータの読み込みや、メモリセルアレイ５１へのデータの書き込みなどを行うためワード線やビット線などの配線と接続された論理回路が配置されている。
【００３３】
ここで、ワード線とビット線とは互いに直交して配線されることから、これらの配線は異なる配線層に配線される。そこで、本実施形態の配線装置１００は、例えば、この周辺回路領域５２において、異なる配線層に配線を行う際に適用されるものである。
【００３４】
図１に示す配線装置１００は、配線禁止領域設定部１１０と、配線パターン発生部１２０と、配線部１３０と、削除部１４０と、を有する。
【００３５】
なお、配線装置１００は、特に、第２の配線層２への配線に特徴を有するため、以下では、その特徴に関する構成を主に説明する。
【００３６】
まず、不図示の外部装置などにより、配線すべき配線のデータを示す配線データに基づき、上位配線層１に第１の配線である配線１１の配線が行われる。
【００３７】
また、外部装置は、第２の配線層に、配線１１と第１のコンタクトであるコンタクト５を介して接続される、第２の配線である配線２１を配線し、また、下位配線層３に、配線２１と第２のコンタクトであるコンタクト６を介して接続される、第３の配線である配線３１を配線する。
【００３８】
そして、配線禁止領域設定部１１０は、第２の配線層２に、コンタクト５と接続されない、配線２２の配線を禁止する配線禁止領域を設定する。
【００３９】
そして、配線禁止領域設定部１１０は、設定した配線禁止領域を、配線パターン発生部１２０と配線部１３０とに通知する。
【００４０】
なお、配線禁止領域の設定の詳細については後述する。
【００４１】
配線パターン発生部１２０は、第２の配線層２のうち、配線禁止領域設定部１１０により通知された配線禁止領域以外の領域に、配線パターンを発生させる。
【００４２】
配線部１３０は、配線パターン発生部１２０により発生された配線パターンに基づき、配線禁止領域以外の領域に、配線２２の配線を行う。
【００４３】
また、配線部１３０は、発生された配線パターン２３から、外部装置により下位配線層３に配線された第４の配線である配線３２とコンタクトを介して接続される配線パターンを選択し、その選択した配線パターンを配線２２として配線する。
【００４４】
また、配線部１３０は、配線禁止領域以外の領域への配線を行った後に、さらに、配線を行う必要がある配線２２が残っている場合には、配線禁止領域に残った配線２２の配線を行う。
【００４５】
削除部１４０は、配線パターン発生部１２０により発生された配線パターンのうち、配線部１３０による配線に用いられなかった配線パターンを削除する。
【００４６】
次に、配線装置１００の動作について図３から図６を参照して説明する。
【００４７】
図３は、配線装置１００の動作の一例を示すフローチャートである。また、図４から図６は、配線装置１００により行われる配線の構成を示す平面図である。
【００４８】
まず、配線禁止領域設定部１１０は、第２の配線層２に、配線禁止領域Ｃを設定する（ステップＳ１０１）。
【００４９】
ここで、配線禁止領域Ｃとして設定される領域は、第２の配線層２のうち、配線１１の直下の領域、および、複数の配線１１の直下の領域に挟まれる領域の幅が所定値未満の領域以外の領域である。
【００５０】
配線パターン発生部１２０は、第２の配線層２のうち、配線禁止領域Ｃ以外の領域に、図４に示すように、コンタクト５を回避するような配線パターン２３−１〜２３−７を発生する（ステップＳ１０２）。なお、以下では、配線パターン２３−１〜２３−７のうち、どの配線パターンであるかを特定しないときには、配線パターン２３と称する。
【００５１】
配線部１３０は、配線パターン２３に基づき、第２の配線層２に配線２２の配線を行う。
【００５２】
また、配線部１３０は、発生された配線パターン２３から、配線３２とコンタクトを介して接続される配線パターンを選択し、選択した配線パターンを配線２２として配線する（ステップＳ１０３）。
【００５３】
図５に示すように、ここでは、信号Ａを伝送する配線であるＮｅｔＡが、配線パターン２３−７と、２本の信号Ｂを伝送する配線であるＮｅｔＢが、配線パターン２３−７と、信号Ｃを伝送する配線であるＮｅｔＣが、配線パターン２３−４と、それぞれ第３のコンタクトであるコンタクト７を介して接続されているとする。
【００５４】
削除部１４０は、配線パターン発生部１２０により発生された配線パターンのうち、配線部１３０に選択されは配線パターン以外の配線パターンを削除する（ステップＳ１０４）。
【００５５】
図６に示すように、例えば、配線パターン２３−７のうち、２本のＮｅｔＢと接続する、２つのコンタクト７の間の配線パターン以外は不要なので、削除部１４０は、その不要な配線パターンを削除する。
【００５６】
なお、図６では、ＮｅｔＡも配線パターン２３−７に接続されているので、削除部１４０は、配線パターン２３−７と、ＮｅｔＡおよび信号Ａを伝送する他の配線（不図示）とを接続するコンタクト７の間の配線は削除しない。
【００５７】
次に、配線部１３０は、配線データに基づき、全ての配線２２の配線が終了したか否かを判定する（ステップＳ１０５）。
【００５８】
全ての配線２２の配線が終了した場合（ステップＳ１０５：ＮＯ）、配線部１３０は、配線を終了する。
【００５９】
第２の配線層２に配線を行う必要がある配線２２が残っている場合（ステップＳ１０５：ＹＥＳ）、配線部１３０は、配線禁止領域Ｃに、残りの配線２２の配線を行う（ステップＳ１０６）。
【００６０】
このように本実施形態によれば、配線装置１００は、第２の配線層２のうち、配線１１の直下の領域、および、複数の配線１１の直下の領域に挟まれる領域の幅が所定値未満の領域以外の領域を配線禁止領域Ｃとして設定する。そして、配線装置１００は、配線禁止領域Ｃ以外の領域に、優先的に配線２２を配線する。
【００６１】
そのため、第２の配線層２の配線１１の直下の領域に未使用領域が発生するのを防ぐことができる。また、配線禁止領域Ｃ以外の領域に優先的に配線２２を配線することで、配線禁止領域Ｃに配線される配線２２を減らすことができ、回路サイズの縮小化を図ることができる。
（第２の実施形態）
第１の実施形態の配線装置１００では、配線パターン２３に基づき配線２２の配線を行う際に、配線ショートが生じることがある。
【００６２】
例えば、図５に示すように、配線パターン２３−７には、異なる信号を伝送するＮｅｔＡとＮｅｔＢとが接続されている。この場合、一時的に、配線ショートが生じる。
【００６３】
そこで、本実施形態の配線装置２００は、配線ショートが生じないような配線パターンを発生させる点が第１の実施形態の配線装置１００と異なる。
【００６４】
図７は、本実施形態の配線装置２００の構成を示すブロック図である。
【００６５】
図７に示す配線装置２００は、第１の実施形態の配線装置１００と比較して、配線パターン発生部１２０を配線パターン発生部２２０に変更した点と、配線部１３０を配線部２３０に変更した点と、削除部１４０を取り除いた点と、が異なる。
【００６６】
なお、その他の構成および動作については、配線装置１００と同様であるので、同じ参照番号を付し、その説明を省略する。
【００６７】
配線パターン発生部２２０は、第２の配線層２の配線禁止領域Ｃ以外の領域に、配線パターン２４を発生させる。なお、発生される配線パターンのうち、どの配線パターンであるかを特定しない場合、配線パターン２４と称する。
【００６８】
ここで、配線パターン２４は、図８に示すように、配線禁止領域Ｃ以外の領域で、かつ、配線３１の直上の領域以外の領域ごとに配線されている。すなわち、配線パターン２４は、配線３１の直上の領域ごとに切断されている。
【００６９】
なお、配線パターン２４が切断されるのは、配線３１の直上の領域ごとに限られるものではなく、所定の箇所で切断されていてもよい。
【００７０】
配線部２３０は、配線パターン発生部２４０により発生された配線パターン２４に基づき、配線２２の配線を行う。
【００７１】
具体的には、配線部２３０は、互いに異なる配線３１の直上の領域以外の領域に発生された配線パターンが、同一の信号を伝送する配線３２とコンタクト７を介して接続される場合、その配線パターンを接続し、配線２２として配線する。
【００７２】
図９に示すように、ここでは、ＮｅｔＡが配線パターン２４−１とコンタクト７を介して接続されているとする。また、２本のＮｅｔＢのうち、一方が配線パターン２４−２と、他方が配線パターン２４−３と、コンタクト７を介して接続されているとする。
【００７３】
ここで、図５においては、異なる信号を伝送するＮｅｔＡとＮｅｔＢとが、同じ配線パターン２３−７とコンタクト７を介して接続され、一時的に配線ショートが生じていた。
【００７４】
しかし、本実施形態によれば、図９に示すように、ＮｅｔＡがコンタクト７を介して接続されている配線パターン２４−１と、ＮｅｔＢがコンタクト７を介して接続されている配線パターン２４−２とは切断されているため、配線２２の配線を行う際に、配線ショートが生じることを防ぐことができる。
【００７５】
なお、配線パターン２４−２と２４−３とは接続されていないため、このままでは信号Ｂを伝送する２本のＮｅｔＢを接続することができない。
【００７６】
そこで、配線部２３０は、図１０に示すように、配線パターン２４−２と配線パターン２４−３とを接続し、配線２２の配線を行う。
【００７７】
このように、本実施形態によれば、配線装置２００は、配線禁止領域Ｃ以外の領域に、所定の間隔ごとに切断された配線パターンを発生し、その配線パターンに基づき、配線２２の配線を行う。
【００７８】
そのため、配線２２の配線を行う際に、配線ショートが生じるのを防ぐことができる。
【００７９】
（第３の実施形態）
本実施形態では、上位配線層１の上層に、配線４１が配線された最上位配線層４が設けられた半導体集積回路において、配線禁止領域Ｃ以外の領域に配線された配線２２と配線４１とを接続する場合を考える。
【００８０】
この場合、配線２２と配線４１とを接続するためには、コンタクトにより、配線２２と、上位配線層１に配線された、配線１１と接続しない配線１２と、を接続するとともに、配線１２と配線４１とを接続する必要がある。
【００８１】
ここで、配線１１の直下の領域に、配線２２と配線１２とを接続するコンタクトを配置しようとしても、上位配線層１に配線された配線１１により配線１２を配線することができず、コンタクトを配置することができない。
【００８２】
そこで、本実施形態の配線装置３００は、配線禁止領域Ｃ以外の領域に、配線２２と配線１２とを接続するコンタクトを配置することができるだけの領域を接続領域として確保する点が、第１の実施形態の配線装置１００および第２の実施形態の配線装置２００と異なる。
【００８３】
本実施形態の配線装置３００は、第１の実施形態の配線装置１００および第２の実施形態の配線装置２００と比較して、配線部１３０または配線部２３０を配線部３３０に変更した点が異なる。
【００８４】
なお、その他の構成および動作については、配線装置１００または配線装置２００と同様であるので、同じ参照番号を付し、その説明を省略する。
【００８５】
本実施形態では、外部装置は、配線１１を配線する際に、少なくとも、配線２２と配線１２とを接続するコンタクトの配置に必要な幅を、隣接する配線１１の間に設けて配線を行う。
【００８６】
また、外部装置は、隣接する配線１１の間に設けられた幅が、コンタクトの配置に必要な幅以上であり、かつ、所定値未満である領域に、配線１２の配線を行う。
【００８７】
なお、以下では、配線１１に挟まれる領域の直下の、第２の配線層２の領域を接続領域Ｅと称する。
【００８８】
配線部３３０は、配線禁止領域Ｃ以外の領域に接続領域Ｅが含まれている場合、配線２２と配線１２とを、第４のコンタクトであるコンタクト８を介して接続する。
【００８９】
図１１は、配線装置３００により配線された配線の構成を示す平面図である。
【００９０】
また、図１２は、図１１のＤ−Ｄ’に沿った断面図である。
【００９１】
図１１および図１２に示すように、接続領域Ｅにコンタクト８が配置され、配線２２と配線１２とが接続されている。
【００９２】
そして、配線１２と配線４１とをコンタクトを介して接続することにより、配線禁止領域Ｃ以外の領域に配線された配線２２と、最上位配線層４に配線された配線４１とを接続することができる。
【００９３】
このように本実施形態によれば、配線装置３００は、隣接して配線される配線１１の間にコンタクト８を配置するだけの幅を設けて配線をおこなうことで接続領域Ｅを確保し、その接続領域Ｅに、配線禁止領域Ｃ以外の領域に配線された配線２２と配線１２とを接続するコンタクト８を配置する。
【００９４】
そのため、配線禁止領域Ｃ以外の領域に配線された配線２２と配線４１とをコンタクトを介して接続することができる。また、配線２２と配線１２、配線１２と配線４１とを接続するコンタクトが、接続領域Ｅに集中して配置されるので、接続領域Ｅ以外の領域に配置されるコンタクトの数を減らすことができる。
【符号の説明】
【００９５】
１    上位配線層
２    第２の配線層
３    下位配線層
４    最上位配線層
５，６，７，８    コンタクト
１１，１２，２１，２２，３１，３２，４１    配線
２３，２４    配線パターン
１００，２００，３００    配線装置
１１０    配線禁止領域設定部
１２０，２２０    配線パターン発生部
１３０，２３０，３３０    配線部
１４０    削除部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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