(57)【要約】【課題】キーのサイズによらずクリック感を感じることができるキー入力装置、電子機器及びキー入力方法を提供することを目的とする。【解決手段】  キー入力装置は、電極が備えられた回路基板３と、電極の上方に配置されたドーム４と、  ドーム４の上方に配置され、上層部１０と、上層部１０の下方に配置され、上層部１０の弾性力よりも大きい弾性力を有する下層部１２と、上層部１０と下層部１２との間に設けられた中空部１１とを備えたキートップとを有する。下層部１１のばね運動によって、操作者はキーのサイズによらずクリック感を感じることができる【選択図】  図１
2011070874.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極が備えられた回路基板と、
前記電極の上方に配置されたドームと、
前記ドームの上方に配置され、上層部と、前記上層部の下方に配置され、前記上層部の弾性力よりも大きい弾性力を有する下層部と、前記上層部と前記下層部との間に設けられた中空部とを備えたキートップと
を有することを特徴とするキー入力装置。
【請求項２】
前記下層部は、前記ドームに接触する突起部を備えることを特徴とする請求項１記載のキー入力装置。
【請求項３】
前記下層部の厚さは、前記上層部の厚さよりも小さいことを特徴とする請求項１又は２に記載のキー入力装置。
【請求項４】
前記上層部の材料と前記下層部の材料とは異なることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のキー入力装置。
【請求項５】
前記電極は、前記ドームの内部に配置されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のキー入力装置。
【請求項６】
筐体と、
弾性体を介して前記筐体上に配置され、電極が備えられた回路基板と、
前記電極の上方に配置されたドームと、
前記ドームの上方に配置されたキートップと
を有することを特徴とするキー入力装置。
【請求項７】
電極が備えられた回路基板と、
前記電極の上方に配置されたドームと、
前記ドームの上方に配置され、上層部と、前記上層部の下方に配置され、前記上層部の弾性力よりも大きい弾性力を有する下層部と、前記上層部と前記下層部との間に設けられた中空部とを備えたキートップと
を有することを特徴とする電子機器。
【請求項８】
筐体と、
弾性体を介して前記筐体上に配置され、電極が備えられた回路基板と、
前記電極の上方に配置されたドームと、
前記ドームの上方に配置されたキートップと
を有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キー入力装置及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、パーソナルコンピュータ等といった携帯型の電子機器は、複数のキーを有するキー入力装置を備えている。キー入力装置は、キーを押したときの操作感（クリック感）を感じることができるように設計されており、クリック感により、操作者に操作したことを確実に認識させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２１３８７４号公報
【特許文献２】特開２００８−２１８１５６号公報
【特許文献３】特開２００９−１６９５６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年では、携帯電話の小型化や高機能化に伴ってキーのサイズも小型化している。例えば、携帯電話の側面に配置されている側面キーには、配置スペースの都合上、主面に配置されている主面キーよりも小さいキーが用いられることが多い。このため、クリック感を感じることができるように設計することが難しくなっている。
【０００５】
本発明は、キーのサイズによらずクリック感を感じることができるキー入力装置及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
発明の一観点によれば、電極が備えられた回路基板と、電極の上方に配置されたドームと、ドームの上方に配置され、上層部と、上層部の下方に配置され、上層部の弾性力よりも大きい弾性力を有する下層部と、上層部と下層部との間に設けられた中空部とを備えたキートップとを有するキー入力装置が提供される。
【０００７】
発明の別の一観点によれば、電極が備えられた回路基板と、電極の上方に配置されたドームと、ドームの上方に配置され、上層部と、上層部の下方に配置され、上層部の弾性力よりも大きい弾性力を有する下層部と、上層部と下層部との間に設けられた中空部とを備えたキートップとを有する電子機器が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
上述の観点によれば、キーのサイズによらずクリック感を感じることができるキー入力装置及び電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施例１におけるキー入力装置の平面図、および一点鎖線Ａ−Ａ’における断面図である。
【図２】図２は、実施例１におけるドームの平面図、および一点鎖線Ｂ−Ｂ’における断面図である。
【図３】図３は、実施例１における、キー入力装置のクリック時の動作について説明するための断面図（その１）である。
【図４】図４は、実施例１における、キー入力装置のクリック時の動作について説明するための断面図（その２）である。
【図５】図５は、実施例１における、クリック時の押圧荷重、操作者の指が受ける荷重、およびドームの反力の時間変化を示す説明図である。
【図６】図６は、実施例１におけるキー入力装置の変形例、および一点鎖線Ｃ−Ｃ’における断面図である。
【図７】図７は、実施例２におけるキー入力装置、および一点鎖線Ｄ−Ｄ’における断面図である。
【図８】図８は、実施例３におけるキー入力装置の平面図、および一点鎖線Ｅ−Ｅ’における断面図である。
【図９】図９は、実施例３における、キー入力装置のクリック時の動作について説明するための断面図（その１）である。
【図１０】図１０は、実施例３における、キー入力装置のクリック時の動作について説明するための断面図（その２）である。
【図１１】図１１は、実施例３における、クリック時の押圧荷重、操作者の指が受ける荷重、およびドームの反力の時間変化を示す説明図である。
【図１２】図１２は、実施例３におけるキー入力装置の変形例を示す平面図、および一点鎖線Ｆ−Ｆ’における断面図である。
【図１３】図１３は、実施例３におけるキー入力装置の別の変形例を示す平面図、および一点鎖線Ｇ−Ｇ’における断面図である。
【図１４】図１４は、実施例４における電子機器の平面図である。
【図１５】図１５は、実施例４における電子機器の、図１４に示す一点鎖線Ｈ−Ｈ’における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して具体的に説明する。
【実施例１】
【００１１】
実施例１について、図１乃至図６を参照して説明する。
【００１２】
図１（ａ）は、実施例１におけるキー入力装置の平面図である。図１（ｂ）は、実施例１におけるキー入力装置の図１（ａ）に示す一点鎖線Ａ−Ａ’における断面図である。図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、キー入力装置は、中心電極１と、周辺電極２と、回路基板３と、ドーム４と、キートップ５とを有している。なお、図１（ａ）では、平面視により直接見ることができない箇所を点線で示しており、ドーム４および電子機器の筐体８は省略している。図２（ａ）は、ドーム４の平面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）に示すドーム４の一点鎖線Ｂ−Ｂ’における断面図である。
【００１３】
以下、キー入力装置の各部について、より詳細に説明する。
【００１４】
回路基板３は、中心電極１と周辺電極２とによる電極対を有しており、リング状の周辺電極２の中心部に、周辺電極２と離間するように円状の中心電極１が配置されている。周辺電極２は、リングの切れ目となる切り欠き部６を有しており、中心電極１と電気的に接続された配線７が、切り欠き部６と離間するようにして周辺電極２の外側に引き出されている。
【００１５】
回路基板３としては、例えば厚さ０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度のガラス布エポキシ樹脂を用いることができる。中心電極１および周辺電極２としては、例えばＣｕ層の表面をＡｕ層で被覆した多層電極を用いることができる。
【００１６】
なお、本実施例では、中心電極１および配線７が同じ層に設けられているが、例えば回路基板３を貫通するビアを中心電極１に設け、ビアを介して中心電極１の層とは異なる層から配線７を引き出すこともできる。この構成によると、上述の切り欠き部６が不要となるため、配線設計がより容易となり、配線形成時のパターニング不良を低減させることができる。その結果、回路基板３の製造歩留まりの向上を図ることができる。
【００１７】
ドーム４は、回路基板３の上方に設けられ、中心電極１を覆うようにして周辺電極２に接続されている。接続方法としては、例えば導電性の接着剤を用いて接続する方法を用いることができる。別の接続方法としては、例えば粘着性を有する面を備えた図示しない１枚のシート（ドームシート）を用いて複数のドームの上面を覆い、ドーム４と周辺電極２とを接触させることにより電気的な接続を行う方法を用いることもできる。
【００１８】
ドーム４は、後述するように、ドーム４内部の中心電極１と周辺電極２とを電気的に接続するためのスイッチとして用いられ、例えばステンレス等の金属材料を用いることができる。ドーム４の寸法は、例えば直径は１．３ｍｍ〜５．０ｍｍ程度、厚さは７０μｍ程度、周辺電極２からの高さは２００μｍ程度である。
【００１９】
キートップ５は、ドーム４の上方に配置され、ドーム４に対向するように筐体８の開口９内に配置されている。キートップ５は、上層部１０と、中空部１１を介して上層部１０に接続された下層部１２とを備えている。上層部１０は、第１の平板部１３と、第１の平板部１３と下層部１２とを接続する側壁部１４，１５とを有している。下層部１２は、第２の平板部１６と、第２の平板部１６に備えられた突起部１７とを有している。突起部１７は、後述するように、ドーム４を押圧により変形させる押し子として用いられる。
【００２０】
キートップ５の寸法は、例えば第１の平板部１３および側面部１４，１５の厚さは１ｍｍ程度、第２の平板部１６の厚さは０．８ｍｍ〜０．７ｍｍ程度、中空部１１における第１の平板部１３と第２の平板部１６との間の距離は０．２ｍｍ〜０．３ｍｍ程度である。
【００２１】
実施例１におけるキートップ５では、上層部１０と下層部１２とが一体的に成形されており、例えば射出成形等の方法により製造することができる。キートップ５の材料としては硬質樹脂が好ましく、例えばＡＢＳ（アクリルニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂），ポリエーテルイミド，ポリフェニレンサルファイド，ポリエーテルスルホン等の所謂エンジニアリングプラスチックを用いることができる。
【００２２】
次に、キー入力装置のクリック時の動作について、図３乃至図５を参照して説明する。
【００２３】
図３および図４は、実施例１における、キー入力装置のクリック時の動作について説明するための断面図である。図５は、実施例１における、クリック時の押圧荷重、操作者の指が受ける荷重、およびドームの反力の時間変化を示す説明図である。
【００２４】
まず、図５における経過時間がＡからＢの間において、図３（ａ）に示す状態からキートップ５を押圧する。キートップ５を押圧すると、突起部１７がドームに接触した後  図３（ｂ）に示すように、押圧によりドーム４が徐々に変形し、これに伴ってドーム４の高さが徐々に減少していく。この時、キートップ５の上層部１０の弾性力よりも下層部１２の弾性力の方が大きいため、上層部１０の変位量よりも下層部１２の変位量の方が大きくなる。下層部１２が変形している間は、キートップ５の押圧荷重とドーム４の反力とは釣り合った状態となっており、下層部１２の変位量をσｙ、ドーム４の変位量（ドームストローク）をσｈとすると、
σｙ≧σｈ
で表すことができる。
【００２５】
その後、経過時間がＢからＣの間において、ある所定の荷重に達した時に、図４（ａ）に示すように、飛び移りと呼ばれる座屈が起こる。座屈が起こるとドーム４は反力を失って加速度運動しながら急激に潰れ、衝撃音を発して中心電極１に衝突する。これにより、ドーム４はスイッチとして作用し、中心電極１と周辺電極２とを電気的に接続することができる。
【００２６】
座屈以降では、下層部１２は板ばねとして機能し、下層部１２のばね運動（減衰振動）によってドーム４の中心電極１への衝突と引き離しが繰り返されながら、徐々に下層部１２の振幅が減衰し、変形が復元される。この座屈から振幅の減衰までの時間帯に起こる反力の変化や衝撃等が、クリック感として操作者に伝達される。
【００２７】
その後、図４（ｂ）に示すように、キートップ５の押圧を続けると下層部１２は再び変形を開始し、やがて第１の平板部１３と突起部１７との距離が極小となる。
【００２８】
このように、中空部１１を介して接続された上層部１０と下層部１２とを有するキー入力装置を用いることにより、下層部１２の可動質量を操作者の指の可動質量よりも小さくすることができるため、下層部８のばね運動（減衰振動）によって座屈時の反力の変化や衝撃等の伝達を持続させることができる。その結果、操作者はキーのサイズによらずクリック感を感じることができる。
【００２９】
また、実施例１では、キートップ５は同一の材料で一体的に構成され、第１の平板部１３の厚さよりも第２の平板部１４の厚さの方が小さい。この構成によると、第２の平板部１４の弾性力を第１の平板部１３の弾性力よりも大きくすることができるため、第２の平板部１４は板ばねとして機能させることができ、ひいてはクリック感を感じることができる。
【００３０】
次に、実施例１におけるキー入力装置の変形例について、図６を参照して説明する。
【００３１】
図６（ａ）は、実施例１におけるキー入力装置の変形例を示す平面図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）に示す一点鎖線Ｃ−Ｃ’における断面図である。なお、図６（ａ）では、平面視により直接見ることができない箇所を点線で示しており、ドーム４ａは省略している。
【００３２】
図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、キートップ５ａの上層部１０ａおよび下層部１２ａは異なる材料で形成されている。上層部１０ａおよび下層部１２ａの材料としては、材料の異なる硬質樹脂をそれぞれ用いることができるが、例えば上層部１０ａにステンレス、アルミニウム、チタンのいずれかを含む金属材料を使用し、下層部１２ａに硬質樹脂を使用するのが好ましい。上層部１０ａと下層部１２ａとの接続は、例えば絶縁性の接着剤を用いて接着する方法、あるいは機械的なはめ込みにより接続する方法を用いることができる。
【００３３】
上述の構成によれば、上層部５ａに硬質樹脂を用いる場合に比べて上層部５ａの剛性を高めることができるため、上層部５ａの薄型化を図ることができる。また、上層部１０ａと下層部１２ａとの組み立てが接着または接続により行われるため、中空部１１ａの形成を伴う成形工程が不要となり、製造面においてもキートップ５ａの小型化や薄型化が容易となる。
【実施例２】
【００３４】
実施例２について、図７を参照して説明する。
【００３５】
図７（ａ）は、実施例２におけるキー入力装置の平面図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）に示す一点鎖線Ｄ−Ｄ’における断面図である。図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、キー入力装置は、中心電極２１と、周辺電極２２と、回路基板２３と、ドーム２４と、キートップ２５とを有している。なお、図７（ａ）では、平面視により直接見ることができない箇所を点線で示しており、ドーム２４および筐体２８は省略している。
【００３６】
以下、キー入力装置の各部について、より詳細に説明する。
【００３７】
回路基板２３は、リング状の周辺電極２２の中心部に、周辺電極２２と離間するように円状の中心電極２１が配置されている。周辺電極２２は、リングの切れ目となる切り欠き部２６を有しており、中心電極２１と電気的に接続された配線２７が、切り欠き部２６と離間するようにして周辺電極２２の外側に引き出されている。
【００３８】
ドーム２４は、回路基板２３の上方に設けられ、中心電極２１を覆うようにして周辺電極２２に接続されている。
【００３９】
キートップ２５は、ドーム２４の上方に配置され、ドーム２４に対向するように筐体２８の開口２９内に配置されている。キートップ２５は、上層部３０と、中空部３１を介して上層部３０に接続された下層部３２とを備えている。上層部３０は、第１の平板部３３と、第１の平板部３３と接する側壁部３４と、接続第１の平板部３３と下層部３２とを接続する側壁部３５とを有している。下層部３２は、第２の平板部３６と、第２の平板部３６に備えられた突起部３７とを有している。
【００４０】
実施例２におけるキートップ２５は、上層部３０と下層部３２とが側壁部３５で接続されており、下層部３２は、第２の平板部３６の側壁部３４側の端部３８が開放された片持ち梁構造となっている。キートップ２５は、例えば射出成形等の方法により製造することができる。キートップ２５の材料としては、実施例１において説明した硬質樹脂が好ましい。
【００４１】
上述の構成によれば、下層部３２の一端が開放されているため、上層部３０と下層部３２とを２つの側壁部によって接続する場合よりも下層部３２のばね変位を大きくすることができる。これにより、下層部３２の弾性力の向上を図ることができる。また、上層部３０と下層部３２とを２つの側壁部によって接続する場合よりも下層部３２の厚化を図ることができるため、樹脂成形によるキートップ２５の製造も容易となる。
【実施例３】
【００４２】
実施例３について、図８および図１３を参照して説明する。
【００４３】
図８（ａ）は、実施例３におけるキー入力装置の平面図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）に示す一点鎖線Ｅ−Ｅ’における断面図である。図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように、キー入力装置は、中心電極４１と、周辺電極４２と、回路基板４３と、ドーム４４と、キートップ４５と、弾性体４６とを有している。なお、図８（ａ）では、平面視により直接見ることができない箇所を点線で示しており、ドーム４４および電子機器の筐体４７は省略している。また、図８（ａ）および図８（ｂ）では、回路基板４３上の配線を省略している。
【００４４】
キートップ４５は、ドーム４４の上方に配置され、ドーム４４に対向するように電子機器の筐体４７の開口４８内に配置され、ドーム４４に対向する面に突起部４９を備えている。弾性体４６は、機器の筐体５０と回路基板４３との間に配置され、実施例３では回路基板４３の四隅に設けられている。弾性体４６の高さとしては、例えば１ｍｍ〜５ｍｍ程度である。
【００４５】
弾性体４６の材質としては、例えばウレタンゴム、アクリルゴム、ブチルゴム、シリコーンゴム、イソプロピレンゴム、フッ素ゴム、エチレン・プロピレン・ジエンゴム（ＥＰＤＭ）等のゴムを用いることができる。
【００４６】
また、例えばシリル基を含む湿気硬化型の弾性接着剤を用いることもできる。この接着剤は、室温で硬化し、硬化後はゴム弾性と接着性とを有しているため、回路基板４３あるいは筐体５０表面の凹凸状態に関わらず、弾性体４６を回路基板４３と筐体５０との間に容易に配置することができる。
【００４７】
次に、キー入力装置のクリック時の動作について、図９および図１０を参照して説明する。
【００４８】
図９および図１０は、実施例３における、キー入力装置のクリック時の動作について説明するための断面図である。図１１は、実施例３における、クリック時の押圧荷重、操作者の指が受ける荷重、およびドームの反力の時間変化を示す説明図である。
【００４９】
まず、図１１における経過時間がＡ’からＢ’の間において、図９（ａ）に示す状態からキートップ４５を押圧する。キートップ４５を押圧すると、突起部４９がドーム４４に接触した後  図９（ｂ）に示すように、ドーム４４が徐々に変形し、これに伴ってドーム４４の高さが減少していく。この時、回路基板４３の弾性力よりも弾性体４６の弾性力の方が大きいため、回路基板４３の変位量よりも弾性体４６の変位量の方が大きくなる。弾性体４６が変形している間は、キートップ４５の押圧荷重と、ドーム４４および弾性体４６の反力の和とは釣り合った状態となっており、弾性体４６の変位量をσｙ’、ドーム４４の変位量（ドームストローク）をσｈとすると、
σｙ’≧σｈ
で表すことができる。
【００５０】
その後、経過時間がＢ’からＣ’の間において、ある荷重に達した時に、図１０（ａ）に示すように、飛び移りと呼ばれる座屈が起こる。座屈が起こるとドーム４４は反力を失って加速度運動しながら急激に潰れ、衝撃音を発して中心電極４１に衝突する。これにより、ドーム４４はスイッチとして作用し、中心電極４１と周辺電極４２とを電気的に接続することができる。
【００５１】
座屈以降では、弾性体４６は板ばねとして機能し、弾性体４６のばね運動（減衰振動）によってドーム４４の中心電極４１への衝突と引き離しが繰り返されながら、徐々に弾性体４６の振幅が減衰していく。この座屈から振幅の減衰までの時間帯に起こる反力の変化や衝撃等が、クリック感として操作者に伝達される。
【００５２】
その後、図１０（ｂ）に示すように、ドーム４４と中心電極４１との接触を維持したまま、弾性体４６は元の形状に復元する。
【００５３】
このように、回路基板４３と筐体４７との間に弾性体４６を配置することにより、回路基板４３の可動質量を操作者の指の可動質量よりも小さくすることができるため、弾性体４６のばね運動（減衰振動）によって座屈時の反力の変化や衝撃等の伝達を持続させることができる。その結果、操作者はクリック感を感じることができる。
【００５４】
さらに、上述の構成によれば、キートップ４５の形状を簡略化することができるため、キートップ４５の製造が容易であり、クリック感を損なうことなくキートップ４５の小型化を図ることができる。
【００５５】
次に、実施例３におけるキー入力装置の変形例について、図１２および図１３を参照して説明する。
【００５６】
図１２（ａ）は、実施例３におけるキー入力装置の変形例を示す平面図である。図１２（ｂ）は、実施例３におけるキー入力装置の変形例の、図１２（ａ）に示す一点鎖線Ｆ−Ｆ’における断面図である。なお、図１２（ａ）では、平面視により直接見ることができない箇所を点線で示しており、ドーム４４ａおよび筐体５０ａは省略している。また、図１２（ａ）および図１２（ｂ）では、回路基板４３ａ上の配線は省略している。
【００５７】
図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示すように、それぞれのキートップが中心電極からの距離が等しい４個の弾性体４６ａを有するように、弾性体４６ａが回路基板４３ａと筐体４７ａとの間に配置されている。
【００５８】
図１３（ａ）は、実施例３におけるキー入力装置の別の変形例を示す平面図、図１３（ｂ）は、実施例３におけるキー入力装置の別の変形例の、図１３（ａ）に示す一点鎖線Ｇ−Ｇ’における断面図である。なお、図１３（ａ）では、平面視により直接見ることができない箇所を点線で示しており、ドーム４４ｂおよび筐体５０ｂは省略している。また、図１３（ａ）および図１３（ｂ）では、回路基板４３ｂ上の配線は省略している。
【００５９】
図１３（ａ）および図１３（ｂ）に示すように、筐体５０ｂと回路基板４３ｂとの間に、シート状の弾性体４６ｂを設けている。
【００６０】
図１２または図１３に示す構成によれば、いずれもキートップ４５ａ，４５ｂを押した時の回路基板４３ａ，４３ｂの傾きが抑えられるとともに、キートップ４５ａ，４５ｂの配置場所に起因する弾性体の変位量の差が小さくなる。このため、キートップの配置場所によるクリック感の感度の違いを抑えることができる。
【実施例４】
【００６１】
実施例４について、図１４および図１５を参照して説明する。
【００６２】
図１４は、実施例４における電子機器の平面図であり、実施例１におけるキー入力装置６０を組み込んだ携帯電話の平面図である。図１５は、実施例４における電子機器の、図１４に示す一点鎖線Ｈ−Ｈ’における断面図である。なお、図１４では、平面視により直接見ることができないキー入力装置６０の回路基板７１を点線で示している。また、図１５では、回路基板７１と電気的に接続されているマザーボードや、マザーボードに実装されている電子部品等は省略している。
【００６３】
図１４および図１５に示すように、携帯電話は、マイク７２と複数のキートップ７３とを有する第１の筐体７４と、スピーカ７５と表示部７６とを有する第２の筐体７７と、携帯電話７０の開位置と折り畳み位置との間で第１の筐体７４と第２の筐体７７とを回動させるヒンジ部７８とを有している。
【００６４】
キー入力装置６０は第１の筐体７３中に組み込まれている。キー入力装置６０のキートップ７３は操作キーとして用いられ、第１の筐体７４の開口７９を介して第１の筐体７４から露出している。
【００６５】
このように、実施例１におけるキー入力装置６０を携帯電話に組み込むことにより、携帯電話７０の操作者はキー入力時にクリック感を感じることができる。
【００６６】
以上、本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は特定の実施例に限定されるものではなく、種々の変形や変更が可能である。例えば、実施例１の変形例を、実施例２に適用することも可能である。また、実施例３の図１３において、回路基板４３と異なる面積を有する弾性体４６ｂを配置することもできる。また、本発明のキー入力装置は、実施例４において説明した携帯電話の他に、ＰＤＡ、パーソナルコンピュータ、デジタルスチルカメラ（ＤＳＣ）等の電子機器にも用いることができる。
【符号の説明】
【００６７】
１，１ａ，１ｂ  中心電極
２，２ａ，２ｂ  周辺電極
３，３ａ，３ｂ  回路基板
４，４ａ，４ｂ  ドーム
５，５ａ，５ｂ  キートップ
６，６ａ，６ｂ  切り欠き部
７，７ａ，７ｂ  配線
８，８ａ，８ｂ  筐体
９，９ａ，９ｂ  開口
１０，１０ａ，１０ｂ  上層部
１１，１１ａ，１１ｂ  中空部
１２，１２ａ，１２ｂ  下層部
１３，１３ａ，１３ｂ  第１の平板部
１４，１４ａ，１４ｂ  側壁部
１５，１５ａ，１５ｂ  側壁部
１６，１６ａ，１６ｂ  第２の平板部
１７，１７ａ，１７ｂ  突起部
１８，１８ａ，１８ｂ  筐体
１９  指
２１  中心電極
２２  周辺電極
２３  回路基板
２４  ドーム
２５  キートップ
２６  切り欠き部
２７  配線
２８  筐体
２９  開口
３０  上層部
３１  中空部
３２  下層部
３３  第１の平板部
３４  側壁部
３５  側壁部
３６  第２の平板部
３７  突起部
３８  端部
４１，４１ａ，４１ｂ  中心電極
４２，４２ａ，４２ｂ  周辺電極
４３，４３ａ，４３ｂ  回路基板
４４，４４ａ，４４ｂ  ドーム
４５，４５ａ，４５ｂ  キートップ
４６，４６ａ，４６ｂ  弾性体
４７，４７ａ，４７ｂ  筐体
４８，４８ａ，４８ｂ  開口
４９，４９ａ，４９ｂ  突起部
５０，５０ａ，５０ｂ  筐体
５１  指
６０  キー入力装置
７１  回路基板
７２  マイク
７３  キートップ
７４  第１の筐体
７５  スピーカ
７６  表示部
７７  第２の筐体
７８  ヒンジ部
７９  開口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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