(57)【要約】【課題】  基体の内表面について貴金属の使用量を低減するために、マスク治具の外面をマスク部に隙間無く密着させて、マスク治具を適切にマスク部に装着できるガスセンサ素子の製造方法、及び、ガスセンサの製造方法を提供する。【解決手段】  メッキ工程に先立って、基体１の内表面１ｎのうち電極２１を形成する予定の電極予定部３とは異なるマスク部４に、マスク治具１８を装着するマスク治具装着工程を備える。マスク治具装着工程では、マスク外面１８ｂの曲率半径が縮小する方向にマスク治具１８を弾性変形させつつ、マスク治具１８を基体１の内側に挿入し、マスク治具１８の弾性復元力により、マスク外面１８ｂをマスク部４に密着させると共にマスク治具１８をマスク部４に固定する。【選択図】  図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸線方向に延びる有底筒状の基体の内表面に核を付着させる核付け工程と、
上記核が触媒として作用するメッキ液を用いて、上記メッキ液中の貴金属を上記基体の内表面に析出させるメッキ工程と、を経て、
上記基体の内表面に、上記貴金属からなる電極を形成するガスセンサ素子の製造方法であって、
上記メッキ工程に先立って、上記基体の内表面のうち上記電極を形成する予定の電極予定部とは異なるマスク部に、マスク治具を装着するマスク治具装着工程と、
上記電極予定部に上記貴金属を析出させる上記メッキ工程と、を備え、
上記マスク治具は、
上記軸線方向に延びる形態で、
当該マスク治具を上記マスク部に装着したときに上記マスク部と接するマスク外面が、当該マスク治具を上記軸線方向に直交する方向に切断した断面において円弧をなし、
上記マスク外面の曲率半径が拡縮する方向に弾性変形可能とされ、
当該マスク治具を上記マスク部に装着する前の上記マスク外面の曲率半径が、上記マスク部の曲率半径よりも大きくされてなり、
上記マスク治具装着工程では、
上記マスク外面の曲率半径が縮小する方向に上記マスク治具を弾性変形させつつ、上記マスク治具を上記基体の内側に挿入し、上記マスク治具の弾性復元力により、上記マスク外面を上記マスク部に密着させると共に上記マスク治具を上記マスク部に固定する
ガスセンサ素子の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のガスセンサ素子の製造方法であって、
前記マスク外面の前記円弧の長さは、前記基体の内表面のうち前記マスク部を周方向に含む筒状部の周長の１／２より長く、上記筒状部の周長以下である
ガスセンサ素子の製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２のいずれか一項に記載のガスセンサ素子の製造方法であって、
前記メッキ工程に先立って、前記基体の内表面のうち前記電極予定部及び前記マスク部を除いたメッキレジスト部に、メッキレジスト膜を形成するメッキレジスト膜形成工程と、
上記メッキ工程の後、上記メッキレジスト膜を焼失させる焼失工程と、を備える
ガスセンサ素子の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載のガスセンサ素子の製造方法であって、
前記メッキレジスト膜形成工程では、前記メッキレジスト膜として、金属成分を含まない有機物からなるメッキレジスト膜を形成する
ガスセンサ素子の製造方法。
【請求項５】
基体の内表面に貴金属からなる電極が形成されてなるガスセンサ素子を用いたガスセンサの製造方法であって、
上記ガスセンサ素子は、請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載のガスセンサ素子の製造方法により製造されたガスセンサ素子である
ガスセンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガスセンサ素子の製造方法、及び、ガスセンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ガスセンサとしては、例えば、自動車の排気管に取り付けられて、排気ガス中の酸素濃度を検出するガスセンサが知られている。このガスセンサは、例えば、軸線方向に延びる有底筒状をなし、その軸線方向の略中間部に径方向外側に突出する環状の鍔部が形成された基体（固体電解質体）と、この基体の内表面及び外表面に形成された貴金属（例えば、白金）からなる電極と、を有するガスセンサ素子を備えている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２４８１２３号公報
【０００４】
ところで、特許文献１には、基体の内表面に貴金属（白金）からなる電極を形成する方法として、次のような方法が開示されている。まず、核付け工程において、基体の内表面に核を付着させる。具体的には、例えば、基体の内部に塩化白金酸水溶液（白金濃度；０．５ｇ／Ｌ）を注入し、加熱した後、この塩化白金酸水溶液を排出し、基体の内表面全体に塩化白金酸の水溶液の塗布膜を形成する。そして、基体の内部空間にヒドラジンの水溶液（濃度；５質量％）を注入し、７５℃に加熱して３０分間放置して、基体の内表面全体に白金の核を析出させる。次いで、メッキ工程において、基体の内部に白金錯塩水溶液（白金濃度；１５ｇ／Ｌ）と、ヒドラジンの水溶液（濃度；８５質量％）とを混合して調整したメッキ液を注入し、これを加熱して放置することによりメッキ液中の白金を析出させる。このようにして、基体の内表面全体に、貴金属（白金）からなる電極を形成する。
【０００５】
ところが、基体の内表面に形成する電極は、基体の内表面全体に必要とされない。具体的には、基体の内表面に形成する電極は、検知部とリード部と端子接続部とからなる。検知部は、基体の内表面のうち、先端側（底部側）の部位（例えば、基体の鍔部よりも先端側に位置する部位）に、基体の周方向について全周または部分的に形成されていれば良い。また、端子接続部は、基体の軸線方向後端部（底部とは反対側の端部）に、基体の周方向について全周または部分的に形成されていれば良い。また、リード部は、基体の内表面のうち、検知部の後端（基体の底部側とは反対側に位置する端部）の位置から端子接続部先端（底部側の端部）の位置まで、線状に延びる形態（または、断面弧状をなして軸線方向に延びる形態）で形成されていれば良い。すなわち、リード部は、基体の周方向については一部分に形成されていれば良い。このように、基体の内表面全体に、貴金属（白金）からなる電極を形成する必要がない。このため、特許文献１のように、メッキ工程において基体の内表面全体に貴金属を析出させて、基体の内表面全体に貴金属からなる電極を形成する方法では、高価で希少な貴金属を無駄に使用することになっていた。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、次のような製造方法が有効であると考えられている。具体的には、メッキ工程に先立って、マスク治具装着工程において、基体の内表面のうち電極を形成する予定の電極予定部とは異なるマスク部（電極を形成しない予定の部位）に、マスク治具を装着する（マスク部をマスク治具で覆う）。これにより、後のメッキ工程において、マスク部に貴金属を析出させないようにして、基体の内表面の電極予定部に、貴金属を析出させるようにする。このため、メッキ工程において基体の内表面全体に貴金属を析出させて、基体の内表面全体に貴金属からなる電極を形成する場合に比べて、貴金属の使用量を低減することができると考えられている。
【０００７】
しかしながら、マスク部に対し、適切にマスク治具を装着する（適切に、マスク部をマスク治具で覆う）ことが難しかった。なぜなら、マスク部は基体の内側に位置しているため、マスク部にマスク治具を装着するためには、マスク治具を基体の内側に挿入する必要がある。ところが、マスク治具の曲率半径がマスク部の曲率半径よりも大きいと、マスク治具を基体の内側に挿入できなくなることがある。反対に、マスク治具の曲率半径がマスク部の曲率半径よりも小さい場合、マスク治具を基体の内側に挿入することはできるが、マスク治具をマスク部に固定することができず、マスク治具がマスク部とは異なる部位に装着される虞がある。仮に、マスク治具をマスク部に配置できたとしても、マスク治具の外面をマスク部に密着させることができず、マスク部とマスク治具の外面との間に隙間ができてしまう。このため、後のメッキ工程において、メッキ液がこの隙間に流れ込んでしまい、マスク部にも貴金属を析出させてしまう虞があった。従って、マスク治具の外面をマスク部に隙間無く密着させて、マスク部にマスク治具を適切に装着することができる技術が求められていた。
【０００８】
本発明は、かかる現状に鑑みてなされたものであって、基体の内表面について貴金属の使用量を低減するために、マスク治具の外面をマスク部に隙間無く密着させて、マスク治具を適切にマスク部に装着できるガスセンサ素子の製造方法、及び、ガスセンサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様は、軸線方向に延びる有底筒状の基体の内表面に核を付着させる核付け工程と、上記核が触媒として作用するメッキ液を用いて、上記メッキ液中の貴金属を上記基体の内表面に析出させるメッキ工程と、を経て、上記基体の内表面に、上記貴金属からなる電極を形成するガスセンサ素子の製造方法であって、上記メッキ工程に先立って、上記基体の内表面のうち上記電極を形成する予定の電極予定部とは異なるマスク部に、マスク治具を装着するマスク治具装着工程と、上記電極予定部に上記貴金属を析出させる上記メッキ工程と、を備え、上記マスク治具は、上記軸線方向に延びる形態で、当該マスク治具を上記マスク部に装着したときに上記マスク部と接するマスク外面が、当該マスク治具を上記軸線方向に直交する方向に切断した断面において円弧をなし、上記マスク外面の曲率半径が拡縮する方向に弾性変形可能とされ、当該マスク治具を上記マスク部に装着する前の上記マスク外面の曲率半径が、上記マスク部の曲率半径よりも大きくされてなり、上記マスク治具装着工程では、上記マスク外面の曲率半径が縮小する方向に上記マスク治具を弾性変形させつつ、上記マスク治具を上記基体の内側に挿入し、上記マスク治具の弾性復元力により、上記マスク外面を上記マスク部に密着させると共に上記マスク治具を上記マスク部に固定するガスセンサ素子の製造方法である。
【００１０】
上述のようなマスク治具を用いることで、マスク外面の曲率半径が縮小する方向にマスク治具を弾性変形させつつ、マスク治具を基体の内側に挿入すると、マスク治具の弾性復元力により、マスク外面をマスク部（電極を形成しない予定の部位）に隙間無く密着させると共に、マスク治具をマスク部に固定することができる。従って、上述の製造方法によれば、マスク治具装着工程において、マスク治具がマスク部以外の部位に装着されることがなく、しかも、マスク部とマスク治具の外面との間に隙間が生じることもない。このため、後のメッキ工程において、マスク部とマスク治具の外面との間の隙間にメッキ液が流れ込むのを防止でき、マスク部に貴金属を析出させてしまうことがない。
【００１１】
従って、上述の製造方法では、マスク部には貴金属を析出させることなく、基体の内表面の電極予定部に、貴金属を析出させることができる。すなわち、基体の内表面の電極予定部にのみ、貴金属からなる電極を形成することができる。これにより、貴金属の使用量を適切に低減することができる。
しかも、上述の製造方法では、上述のような簡易な方法で、基体の内表面（マスク部）にマスク治具を適切に装着できるので、ガスセンサ素子の製造効率が良く、製造コストも安価になる。
【００１２】
なお、上述のマスク治具としては、例えば、弾性を有する樹脂（例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ＰＥＴ）からなり、円筒の周方向一部を、軸線方向について円筒の全体にわたって切り欠いた形状のマスク治具を挙げることができる。また、マスク治具の材質は樹脂に限定されるものではないが、メッキ工程においてマスク治具がメッキされるのを防止するために、樹脂製のマスク治具を用いるのが好ましい。
【００１３】
このようなマスク治具を用いることで、基体の内表面に形成する電極として、下記のような形態の検知部とリード部と端子接続部とからなる電極を形成することができる。例えば、検知部を、基体の内表面のうち、先端側（底部側）の部位（例えば、基体の軸線方向中心位置よりも先端側に位置する部位）にのみ形成することができる。また、端子接続部を、基体の内表面のうち、後端側（底部とは反対側）の部位に形成することができる。また、リード部を、基体の内表面のうち、検知部の後端（基体の底部側とは反対側に位置する端部）の位置から端子接続部の先端（底部側の端部）の位置まで、線状に延びる形態（または、断面弧状をなして軸線方向に延びる形態）で形成することができる。すなわち、リード部を、基体の周方向について一部分にのみ形成することができる。
【００１４】
このような電極を形成する場合、先に例示したマスク治具は、例えば、基体の内表面のうち、リード部を形成する予定の部位と周方向に隣り合う部位（この部位がマスク部に相当する）に装着すれば良い。これにより、基体の内表面のうちマスク治具の切欠部を通じて露出する部位に、線状のリード部を形成することができる。また、基体の内表面のうち、マスク治具よりも先端側に位置する部位の全体に検知部を形成することができ、マスク治具よりも後端側に位置する部位の全体に環状の端子接続部を形成することができる。
このように、上述のガスセンサ素子の製造方法では、基体の内表面について、電極が必要な部位に選択的に、貴金属からなる電極を形成することができる。
【００１５】
なお、端子接続部は、ガスセンサの端子部材と接続する部位であり、基体の軸線方向後端部（底部とは反対側の端部）において、基体の周方向について全周または部分的に形成されていれば良い。端子接続部は、例えば、リード部と同じ幅寸法（周方向の寸法）で基体の周方向について部分的に形成され、リード部と一体となって一直線状に延びる形態であっても良い。
【００１６】
また、マスク治具装着工程は、核付け工程の後、メッキ工程の前に行っても良いし、核付け工程の前に行っても良い。
また、核付け工程において基体の内表面に付着させる核は、後にメッキ液に対して触媒として作用すれば良く、例えば、白金、パラジウム、ロジウム等が挙げられる。また、メッキ液中の貴金属としては、ガスセンサの電極として用いられるものであれば良く、例えば、白金、パラジウム、ロジウム等が挙げられる。なお、核とメッキ液中の貴金属は同一材料であっても良いし、別材料であっても良い。
【００１７】
さらに、上記のガスセンサ素子の製造方法であって、前記マスク外面の前記円弧の長さは、前記基体の内表面のうち前記マスク部を周方向に含む筒状部の周長の１／２より長く、上記筒状部の周長以下であるガスセンサ素子の製造方法とすると良い。
【００１８】
上述の製造方法では、マスク治具として、マスク外面の円弧（マスク治具を軸線方向に直交する方向に切断した断面における円弧）の長さが、基体の内表面のうちマスク部を周方向に含む筒状部の周長（軸線まわりの円周長）の１／２より長く、筒状部の周長以下であるマスク治具を用いる。このような形状のマスク治具を用いることで、マスク治具の弾性復元力により、マスク外面をマスク部に隙間無く密着させて、マスク治具をマスク部に確実に固定することができる。従って、マスク治具を装着したときに、マスク部とマスク治具の外面との間に隙間が生じることがない。
【００１９】
さらに、上記いずれかのガスセンサ素子の製造方法であって、前記メッキ工程に先立って、前記基体の内表面のうち前記電極予定部及び前記マスク部を除いたメッキレジスト部に、メッキレジスト膜を形成するメッキレジスト膜形成工程と、上記メッキ工程の後、上記メッキレジスト膜を焼失させる焼失工程と、を備えるガスセンサ素子の製造方法とすると良い。
【００２０】
上述の製造方法では、メッキ工程に先立って、メッキレジスト膜形成工程において、基体の内表面のうち電極予定部及びマスク部を除いた部位（メッキレジスト部）に、メッキレジスト膜を形成する。これにより、後のメッキ工程において、基体の内表面のうちマスク治具を装着した部位（マスク部）に加えて、メッキレジスト膜を形成した部位（メッキレジスト部）にも貴金属を析出させることなく、基体の内表面の電極予定部にのみ、貴金属を析出させることができる。このため、貴金属の使用量をより一層低減することができる。
【００２１】
しかも、上述のガスセンサ素子の製造方法では、メッキ工程の後、メッキレジスト膜を焼失させる焼失工程を備えている。これにより、メッキ工程後に不要となるメッキレジスト膜を、適切に除去することができる。また、焼失によるメッキレジスト膜の除去方法は、メッキレジスト膜を剥離して除去する方法に比べて、容易に且つ適切に、メッキレジスト膜を除去することができる。
【００２２】
また、メッキレジスト膜を形成する方法としては、例えば、メッキレジスト（塗料）を、基体の内表面のうちメッキレジスト部に塗布し、これを硬化させて、メッキレジスト膜を形成する方法が挙げられる。メッキレジスト（塗料）としては、例えば、アクリル系マスク材、エマルション、染料、セラミック焼成用バインダーペーストなどが挙げられる。
【００２３】
なお、メッキレジスト膜は、基体の内表面のうちマスク治具を装着することが難しい部位（例えば、基体の底部）に電極を形成したくない場合に、極めて効果的となる。基体の内表面のうちマスク治具を装着することが難しい部位（例えば、基体の底部（先端面））であっても、メッキレジスト膜を形成する（メッキレジストを塗布する）ことは可能であるため、当該部位へのメッキ（電極形成）を防止することができる。
また、メッキレジスト膜形成工程は、マスク治具装着工程より先に行うようにしても良いし、マスク治具装着工程の後に行うようにしても良い。
【００２４】
さらに、上記のガスセンサ素子の製造方法であって、前記メッキレジスト膜形成工程では、前記メッキレジスト膜として、金属成分を含まない有機物からなるメッキレジスト膜を形成するガスセンサ素子の製造方法とすると良い。
【００２５】
メッキレジスト膜に金属成分が含まれていると、後の焼失工程においてメッキレジスト膜を焼失させた後も、その金属成分が基体の内表面に残存してしまう。この残存した金属成分は、ガスセンサ素子の特性に影響を及ぼす虞がある。このため、メッキレジスト膜に金属成分が含まれているのは好ましくない。
【００２６】
これに対し、上述のガスセンサ素子の製造方法では、メッキレジスト膜形成工程において、金属成分を含まない有機物からなるメッキレジスト膜を形成する。このため、焼失工程では、「基体の内表面（メッキレジスト膜を形成していた部位）に金属成分が残存する」という上記不具合が生じることがなく、有機物からなるメッキレジスト膜を適切に焼失させることができる。
【００２７】
なお、金属成分を含まない有機物からなるメッキレジスト膜を形成する方法としては、例えば、金属成分を含まない有機物からなるメッキレジスト（塗料）を、基体の内表面のうち電極予定部を除いた部位に塗布し、これを硬化させて、金属成分を含まない有機物からなるメッキレジスト膜を形成する方法が挙げられる。
【００２８】
また、金属成分を含まない有機物からなるメッキレジスト（塗料）としては、例えば、アクリル系マスク材、エマルション、染料、セラミック焼成用バインダーペーストなどが挙げられる。このうち、エマルションとしては、アクリル系エマルション（具体的には、例えば、サイビノールＣＡ−１１０８（サイデン化学株式会社製、商品名）を例示できる。
【００２９】
本発明の他の態様は、基体の内表面に貴金属からなる電極が形成されてなるガスセンサ素子を用いたガスセンサの製造方法であって、上記ガスセンサ素子は、前記いずれかのガスセンサ素子の製造方法により製造されたガスセンサ素子であるガスセンサの製造方法である。
【００３０】
上述のガスセンサの製造方法では、前述のガスセンサ素子の製造方法により製造されたガスセンサ素子を用いて、ガスセンサを製造する。前述のガスセンサ素子の製造方法によれば、基体の内表面に貴金属からなる電極を形成する際、貴金属の使用量を低減することができる。従って、上述のガスセンサの製造方法によれば、貴金属の使用量が低減されたガスセンサを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】実施例１にかかる基体の上面図である。
【図２】同基体の縦断面図であり、図１のＢ−Ｂ矢視断面図に相当する。
【図３】同基体の縦断面図であり、図１のＣ−Ｃ矢視断面図に相当する。
【図４】実施例１，２にかかる核付け工程の説明図である。
【図５】実施例１，２にかかるマスク治具の正面図である。
【図６】同マスク治具の断面図であり、図５のＥ−Ｅ矢視断面図に相当する。
【図７】同マスク治具（マスク外面の曲率半径が縮小する方向に弾性変形させた状態）の正面図である。
【図８】同マスク治具（マスク外面の曲率半径が縮小する方向に弾性変形させた状態）の断面図であり、図７のＦ−Ｆ矢視断面図に相当する。
【図９】実施例１にかかるマスク治具装着工程の説明図である。
【図１０】同マスク治具装着工程の説明図である。
【図１１】同マスク治具装着工程の説明図である。
【図１２】実施例１にかかるメッキ工程の説明図である。
【図１３】同メッキ工程の説明図である。
【図１４】同メッキ工程の説明図である。
【図１５】実施例１にかかるガスセンサ素子の断面図である。
【図１６】同ガスセンサ素子の断面図である。
【図１７】実施例１，２にかかるガスセンサの縦断面図である。
【図１８】実施例２にかかる基体の上面図である。
【図１９】同基体の縦断面図であり、図１８のＫ−Ｋ矢視断面図に相当する。
【図２０】同基体の縦断面図であり、図１８のＪ−Ｊ矢視断面図に相当する。
【図２１】実施例２にかかるメッキレジスト膜形成工程及びマスク治具装着工程の説明図である。
【図２２】同メッキレジスト膜形成工程及びマスク治具装着工程の説明図である。
【図２３】同メッキレジスト膜形成工程及びマスク治具装着工程の説明図である。
【図２４】実施例２にかかるメッキ工程の説明図である。
【図２５】同メッキ工程の説明図である。
【図２６】同メッキ工程の説明図である。
【図２７】実施例２にかかる焼失工程の説明図である。
【図２８】同焼失工程の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
（実施例１）
次に、本発明の実施例１について、図面を参照しつつ説明する。
まず、本実施例１にかかるガスセンサ素子の製造方法に用いる基体１について説明する。基体１は、図１〜図３に示すように、軸線ＡＸに沿って延び、一端が閉塞され他端が開放された有底筒状をなしている。ここで、基体１のうち、閉塞された側の端部を先端部１ｓとし、開放された側の端部を後端部１ｅとする。
【００３３】
基体１の軸線方向（軸線ＡＸに沿った方向、図２及び図３において上下方向）の略中間部には、径方向外側に突出する環状の鍔部２が形成されている。この鍔部２は、後述するガスセンサ３０の主体金具３１内に基体１を係合するために用いられる。
【００３４】
このような基体１の内表面１ｎのうち、これから電極２１を形成しようとする部位（電極を形成する予定の部位）が、電極予定部３である。電極予定部３は、電極２１のうち検知部２１ｇとなる予定の検知予定部３ｇと、リード部２１ｓとなる予定のリード予定部３ｓと、端子接続部２１ｔとなる予定の端子接続予定部３ｔとからなる。
【００３５】
このうち、検知予定部３ｇは、基体１の内表面１ｎのうち、鍔部２の先端部２ｓより先端側（先端部１ｓ側、図２及び図３において下側）に位置する全ての部位である。すなわち、検知予定部３ｇは、基体１の内表面１ｎのうち、鍔部２の先端部２ｓより先端側に位置する部位であって、基体１の周方向について全周にわたる部位とされている。
【００３６】
また、端子接続予定部３ｔは、基体１の内表面１ｎのうち後端側（後端部１ｅ側）に位置する部位であって、基体１の周方向について全周にわたる環状の部位である。
【００３７】
また、リード予定部３ｓは、基体１の内表面１ｎのうち、検知予定部３ｇの後端（基体１の後端部１ｅ側に位置する端部、図２において上端）の位置から端子接続予定部３ｔの先端（基体１の先端部１ｓ側に位置する端部、図２において下端）の位置まで、線状に延びる形態（詳細には、断面弧状をなして軸線方向に延びる形態）の部位である。このリード予定部３ｓは、基体１の周方向について、一部分の範囲Ｄ（図１において矢印で示す範囲、中心角８０°の円弧）とされている。
【００３８】
また、基体１の内表面１ｎのうち、電極予定部３（検知予定部３ｇ、リード予定部３ｓ、及び端子接続予定部３ｔ）を除いた部位が、マスク部４（非電極予定部）である。このマスク部４は、基体１の内表面１ｎのうち、基体１の周方向についてリード予定部３ｓと隣り合う部位である。詳細には、検知予定部３ｇの後端の位置から端子接続予定部３ｔの先端の位置まで、断面弧状（中心角２８０°の円弧）をなして軸線ＡＸ方向（図２及び図３において上下方向）に延びる形態の部位である。
なお、図２及び図３では、電極予定部３とマスク部４との境界を破線で示している。
【００３９】
このような基体１としては、例えば、公知のプレス成形法を用いて、ジルコニアを主成分とする固体電解質体を有底筒状の成形体とした後、これを１５００℃で２時間程度焼成したものを用いることができる。
なお、基体１の内表面１ｎのうちマスク部４を周方向に含む筒状部１ｍ（マスク部４の先端から後端にわたって軸線ＡＸ方向に延びる円筒形状の部位）の周長（軸線ＡＸ回りの円周長）は、Ｌ２で一定である（図１参照）。また、マスク部４の曲率半径は、Ｒ２で一定である（図１、図２参照）。
【００４０】
次に、本実施例１にかかるガスセンサ素子の製造方法について説明する。
まず、公知の手法（例えば、特開２００７−２４８１２３号参照）を用いて、基体１の外表面１ｈに電極（図示なし）を形成する。
【００４１】
次いで、核付け工程において、基体１の内表面１ｎに核を付着させる。具体的には、まず、図４に示すように、注液装置１１を用いて、基体１の内部空間Ｓに、塩化白金酸水溶液８（白金濃度；０．５ｇ／Ｌ）を注入する。なお、本実施例１では、基体１の後端部１ｅに、シリコンゴムからなる液溜め部材１３を装着し、基体１の内部空間Ｓを満たした塩化白金酸水溶液８が基体１の内部空間Ｓから溢れて液溜め部材１３に達するまで、塩化白金酸水溶液８を注液する。
【００４２】
次いで、基体１の内部空間Ｓを満たしている塩化白金酸水溶液８を加熱する。これにより、基体１の内表面１ｎに塩化白金酸の水溶液の塗膜を形成することができる。その後、注液装置１１を用いて、基体１の内部空間Ｓに注入した塩化白金酸水溶液８を、基体１の外部に排出する。
【００４３】
次いで、注液装置１１を用いて、基体１の内部空間Ｓにヒドラジン水溶液９（濃度；５質量％）を注入する。このときも、基体１の後端部１ｅに液溜め部材１３を装着した状態で、基体１の内部空間Ｓを満たしたヒドラジン水溶液９が基体１の内部空間Ｓから溢れて液溜め部材１３に達するまで、ヒドラジン水溶液９を注液する。その後、注入したヒドラジン水溶液９を加熱し、７５℃とした状態で３０分間放置する。これにより、基体１の内表面１ｎに白金の核を析出させることができる。その後、注液装置１１を用いて、基体１の内部空間Ｓに注入したヒドラジン水溶液９を、基体１の外部に排出する。
【００４４】
次に、マスク治具装着工程に進み、基体１の内表面１ｎのうちマスク部４に、マスク治具１８を装着する（図９〜図１１参照）。
ここで、マスク治具１８について詳細に説明する。マスク治具１８は、図５及び図６に示すように、軸線ＡＸ方向に延びる曲板形状をなしている。マスク治具１８は、マスク治具１８をマスク部４に装着したときにマスク部４と接するマスク外面１８ｂを有している。なお、図５及び図７において上下方向が、軸線ＡＸ方向（軸線ＡＸが延びる方向）に一致する。
【００４５】
このマスク外面１８ｂは、マスク治具１８をマスク部４に装着したときに軸線ＡＸ方向に直交する方向に切断した断面（図６の断面に相当する）において円弧をなす。この円弧の長さＬ１は、基体１の内表面１ｎのうちマスク部４を周方向に含む筒状部１ｍの周長Ｌ２の１／２より長く、Ｌ２より短くされている。すなわち、（Ｌ２／２）＜Ｌ１＜Ｌ２の関係を満たしている。また、マスク治具１８をマスク部４に装着する前のマスク外面１８ｂ（図６に示す状態のマスク外面１８ｂ）の曲率半径Ｒ１ｂは、マスク部４の曲率半径Ｒ２よりも大きくされている。
【００４６】
このマスク治具１８は、ポリプロピレンからなり、マスク外面１８ｂの曲率半径Ｒ１が拡縮する方向に弾性変形可能とされている。これにより、図７及び図８に示すように、マスク外面１８ｂの曲率半径Ｒ１が縮小する方向にマスク治具１８を弾性変形させる（例えば、マスク外面１８ｂの曲率半径Ｒ１を、マスク部４の曲率半径Ｒ２と同等のＲ１ｃにする）ことができる。
【００４７】
このため、本実施例１のマスク治具装着工程では、マスク外面１８ｂの曲率半径Ｒ１が縮小する方向にマスク治具１８を弾性変形させつつ（マスク外面１８ｂの曲率半径Ｒ１を、マスク部４の曲率半径Ｒ２以下にしつつ）、マスク治具１８を基体１の内側に（マスク部４と重なる位置まで）挿入する（図９〜図１１参照）と、その後のマスク治具１８の弾性復元力により、マスク外面１８ｂをマスク部４に密着させて（このとき、マスク外面１８ｂの曲率半径は、マスク部４の曲率半径Ｒ２と同等のＲ１ｃとなる、図９参照）、マスク治具１８をマスク部４に固定することができる。このようにして、本実施例１のマスク治具装着工程では、基体１の内表面１ｎのうちマスク部４にマスク治具１８を装着（マスク部４をマスク治具１８で被覆）する（図９〜図１１参照）。
【００４８】
なお、図９は、マスク治具１８を装着した基体１の上面図（基体１をその後端部１ｅ側から軸線ＡＸ方向に見た図）に相当する。また、図１０は、図９のＨ−Ｈ矢視断面図に相当する。また、図１１は、図９のＧ−Ｇ矢視断面図に相当する。
【００４９】
次に、メッキ工程に進み、基体１の内表面１ｎに析出させた核が触媒として作用するメッキ液１２を用いて、メッキ液１２中の貴金属（白金）を、基体１の内表面１ｎのうち電極予定部３（検知予定部３ｇ、リード予定部３ｓ、及び端子接続予定部３ｔ）に析出させる。具体的には、図１２に示すように、注液装置１５を用いて、基体１の内部空間Ｓにメッキ液１２を注入する。このとき、基体１の後端部１ｅに液溜め部材１３を装着した状態で、基体１の内部空間Ｓを満たしたメッキ液１２が基体１の内部空間Ｓから溢れて液溜め部材１３に達するまで、メッキ液１２を注入する。
【００５０】
なお、本実施例１では、メッキ液１２として、白金錯塩水溶液（白金濃度；１５ｇ／Ｌ）とヒドラジンの水溶液（濃度；８５質量％）とを混合して調整したメッキ液を用いている。
次いで、基体１の内部空間Ｓ内に注入したメッキ液１２を加熱し、その後、所定時間放置する。これにより、メッキ液１２中の白金を、基体１の内表面１ｎ（電極予定部３）に析出させることができる。その後、注液装置１５を用いて、基体１の内部空間Ｓに注入したメッキ液１２を、基体１の外部に排出する。
【００５１】
本実施例１では、前述のように、メッキ工程に先立って、マスク治具装着工程において、基体１の内表面１ｎのうち電極予定部３を除いたマスク部４に、マスク治具１８を装着（マスク治具１８でマスク部４を被覆）している。このため、上述のメッキ工程において、基体１の内表面１ｎのうちマスク治具１８を設けた部位（マスク部４）には、貴金属（白金）を析出させることなく、基体１の内表面１ｎのうちマスク治具１８を設けていない部位（電極予定部３）にのみ、貴金属（白金）を析出させることができる。
【００５２】
従って、図１３及び図１４に示すように、基体１の内表面１ｎのうちマスク治具１８を設けていない部位（電極予定部３）にのみ、貴金属（白金）からなる電極２１を形成することができる。詳細には、電極予定部３の検知予定部３ｇに、電極２１の検知部２１ｇを形成することができ、電極予定部３のリード予定部３ｓに、電極２１のリード部２１ｓを形成することができ、電極予定部３の端子接続予定部３ｔに、電極２１の端子接続部２１ｔを形成することができる。
なお、図１３は、図１０と同じ位置でメッキ済み基体２０Ｂ（電極予定部３に貴金属を析出させた基体１）を切断した断面図である。また、図１４は、図１１と同じ位置でメッキ済み基体２０Ｂを切断した断面図である。
【００５３】
このように、本実施例１の製造方法では、基体１の内表面１ｎについて、電極が必要な部位に選択的に、貴金属からなる電極２１（検知部２１ｇとリード部２１ｓと端子接続部２１ｔ）を形成することができる。このため、本実施例１では、メッキ工程において基体の内表面全体に貴金属を析出させて、基体の内表面全体に貴金属からなる電極を形成する場合に比べて、貴金属の使用量を低減することができる。
【００５４】
次に、マスク治具取り外し工程に進み、メッキ済み基体２０Ｂから、マスク治具１８を取り外す（図１５及び図１６参照）。マスク治具１８は、自身の弾性復元力によってマスク部４に固定されているだけなので、容易に、マスク治具１８をメッキ済み基体２０Ｂから取り外すことができる。
なお、図１５は、図１３と同じ位置でメッキ済み基体２０Ｂを切断した断面図である。また、図１６は、図１４と同じ位置でメッキ済み基体２０Ｂを切断した断面図である。
【００５５】
その後、還元処理工程に進み、メッキ済み基体２０Ｂを、７５０℃の還元雰囲気で加熱処理する。これにより、電極２１（白金メッキ）の表面に吸着している酸素を取り除くと共に、電極２１（白金メッキ）を基体１の内表面１ｎに焼き付けて、所定の特性を有する電極２１を形成することができる。このようにして、本実施例１のガスセンサ素子２０（図１５及び図１６参照）が完成する。
【００５６】
上述のようにして製造したガスセンサ素子２０は、従来のガスセンサ素子と同様にして、ガスセンサの製造に用いることができる。本実施例１では、ガスセンサ素子２０を用いて、公知の組立方法（例えば、特開２００４−０５３４２５号参照）により、ガスセンサ３０を製造した。図１７は、本発明の製造方法によって製造されたガスセンサ素子２０を用いたガスセンサ３０の一例を示したものである。
【００５７】
ガスセンサ３０は、図１７に示すように、ガスセンサ素子２０と、このガスセンサ素子２０を包囲する筒状の主体金具３１とを有する。さらに、ガスセンサ３０は、内側端子部材３２とヒータ３３とを有する。ヒータ３３は、ガスセンサ素子２０の内部に配置されると共に、内側端子部材３２によって姿勢が保持されている。詳細には、ヒータ３３は、内側端子部材３２によって、その先端部３３ｂがガスセンサ素子２０の電極２１（検知部２１ｇ）に接触した状態に保持されている。
【００５８】
主体金具３１は、その中空筒内部に、金属製パッキン３４，３５，３６、インシュレータ３７，３８、及びタルク粉末３９を介在させて、ガスセンサ素子２０（基体１）の鍔部２を係合保持している。これにより、ガスセンサ素子２０は、その先端部２０ｂを主体金具３１の先端側開口部３１ｂから突出させた状態で、主体金具３１によって保持されている。
【００５９】
さらに、主体金具３１には、主体金具３１の先端側開口部３１ｂから突出するガスセンサ素子２０の先端部２０ｂを覆うように、プロテクタ４０が取り付けられている。このプロテクタ４０は、外側プロテクタ４０ａと内側プロテクタ４０ｂとを有する二重構造をなしている。外側プロテクタ４０ａ及び内側プロテクタ４０ｂには、排気ガスを通過させる複数の通気口が形成されている。このため、ガスセンサ素子２０の外表面に形成されている電極（以下、外側電極ともいう）の検知部に、プロテクタ４０の通気口から導入された排気ガスを接触させることができる。
【００６０】
なお、外側電極の検知部は、例えば、基体１の外表面１ｈのうち、基体１の厚み方向について電極２１の検知部２１ｇが存在する部位に形成されている。すなわち、外側電極の検知部は、例えば、基体１の外表面１ｈのうち、鍔部２の先端部２ｓより先端側（図２及び図３において下側）に位置する全ての部位に形成されている。また、本実施例１のガスセンサ３０では、パッキン３４，３５による封止によって、プロテクタ４０の通気口からガスセンサ３０内に導入された排気ガスが、ガスセンサ素子２０の鍔部２よりも後端側（図１７において上側）には取り込まれないようにしている。
【００６１】
一方、主体金具３１において、六角部３１ｈより後端側（図１７において上側）の接続部３１ｃには、筒状の金属外筒４１の先端部が、外側からの全周レーザ溶接により固着されている。また、この金属外筒４１の後端側開口部は、フッ素ゴムで構成されたグロメット４２を嵌入させて、加締封止されている。このグロメット４２の先端側（図１７において下側）には、絶縁性のアルミナセラミックからなるセパレータ４３が設けられている。そして、グロメット４２の貫通孔及びセパレータ４３の貫通孔（保持孔４３ｄ）内には、センサ出力リード線４４，４５及びヒータリード線４６，４７が挿入されている。
【００６２】
なお、グロメット４２の中央にも、軸線ＡＸに沿う貫通孔が形成されている。この貫通孔には、撥水性及び通気性を兼ね備えるシート状のフィルタ４８によって被覆された金属パイプ４９が嵌め込まれている。これにより、ガスセンサ３０の外部に存在する大気を、フィルタ４８を通じて金属外筒４１内に導入し、さらには、ガスセンサ素子２０の内部に導入して、電極２１の検知部２１ｇに接触させることができる。
【００６３】
このガスセンサ３０では、外側電極と電極２１（内側電極）との間に所定の電圧を印加すると、外側電極の検知部に接触する排気ガス中の酸素濃度と、電極２１（内側電極）の検知部２１ｇに接触する大気の酸素濃度との濃度差に応じた電流が流れる。この電流値を検知することで、排気ガス中の酸素濃度を把握することができる。
【００６４】
また、ステンレス鋼板からなる外側端子部材５０は、軸線ＡＸの直交方向断面が略Ｃ字状をなす外嵌部５０ｐと、この外嵌部５０ｐの後端側中央付近から後端側に延びるセパレータ挿入部５０ｓと、さらにこの後端側に位置するコネクタ部５０ｃとを含む。このうちコネクタ部５０ｃは、センサ出力リード線４５の芯線を加締めにより把持して、外側端子部材５０とセンサ出力リード線４５とを電気的に接続する。
【００６５】
また、セパレータ挿入部５０ｓは、セパレータ４３内に挿入されると共に、このセパレータ挿入部５０ｓから分岐して突出するセパレータ当接部５０ｄが、保持孔４３ｄに弾性的に当接することにより、外側端子部材５０自身をセパレータ４３内に保持している。
また、外嵌部５０ｐは、ガスセンサ素子２０の外表面に形成された電極（外側電極）と接触している。これにより、外側電極と外側端子部材５０とが電気的に接続する。
【００６６】
また、ステンレス銅板からなる内側端子部材３２は、軸線ＡＸの直交方向断面が略馬蹄形状の素子挿入部３２ｋと、素子挿入部３２ｋの後端側中央付近から後端側に延びるセパレータ挿入部３２ｓと、さらにこの後端側に位置するコネクタ部３２ｃとを有する。このうち、コネクタ部３２ｃは、センサ出力リード線４４の芯線を加締めにより把持して、内側端子部材３２とセンサ出力リード線４４とを電気的に接続する。
【００６７】
また、セパレータ挿入部３２ｓは、セパレータ４３内に挿入されると共に、このセパレータ挿入部３２ｓから分岐して突出するセパレータ当接部３２ｄが、保持孔４３ｄに弾性的に当接して、内側端子部材３２自身をセパレータ４３内に保持している。
また、内側端子部材３２の素子挿入部３２ｋは、ガスセンサ素子２０の内部に挿入されて、電極２１の端子接続部２１ｔと接触している。これにより、電極２１の端子接続部２１ｔと内側端子部材３２とが電気的に接続する。
【００６８】
（実施例２）
次に、本発明の実施例２について、図面を参照しつつ説明する。
なお、本実施例２のガスセンサは、実施例１のガスセンサと比較して、電極の検知部の形状が異なり（従って、基体の電極予定部の検知予定部の形状が異なる）、その他の部位については同様である。また、本実施例２の製造方法は、実施例１の製造方法と比較して、検知部を形成する方法のみが異なり、その他については同様である。従って、ここでは、実施例１と異なる点を中心に説明し、実施例１と同様な点については説明を省略または簡略化する。
【００６９】
まず、本実施例２にかかるガスセンサ素子の製造方法に用いる基体１０１について説明する。本実施例２の基体１０１は、実施例１の基体１と比較して、電極予定部１０３（詳細には、検知予定部１０３ｇ）の形状（範囲）が異なる（図１８〜図２０参照）。具体的には、本実施例２の基体１０１では、実施例１の検知予定部３ｇのうち基体の先端側の部位（先端面１０１ｐ）を、メッキレジスト部１０５（後に、メッキレジスト膜を形成する部位）に変更している。これにより、本実施例２の基体１０１では、検知予定部１０３ｇが、基体１０１の内表面１０１ｎのうち、鍔部１０２の先端部１０２ｓの位置から先端側（先端部１０１ｓ側、図１９及び図２０において下側）に向かって延びる筒形状の部位となる。
【００７０】
本実施例２の電極予定部１０３は、電極１２１の検知部１２１ｇとなる予定の検知予定部１０３ｇと、リード部１２１ｓとなる予定のリード予定部１０３ｓ（実施例１のリード予定部３ｓと同等の部位）と、端子接続部１２１ｔとなる予定の端子接続予定部１０３ｔ（実施例１の端子接続予定部３ｔと同等の部位）とからなる（図１８〜図２０参照）。
【００７１】
また、基体１０１の内表面１０１ｎのうち、電極予定部１０３（検知予定部１０３ｇ、リード予定部１０３ｓ、及び端子接続予定部１０３ｔ）を除いた部位が、マスク部１０４及びメッキレジスト部１０５（非電極予定部）である。マスク部１０４は、実施例１のマスク部４と同等の部位である。メッキレジスト部１０５は、基体１０１の内表面１０１ｎのうち先端面１０１ｐに一致する部位であり、略半球面状をなしている。
【００７２】
なお、図１９及び図２０では、電極予定部３とマスク部４及びメッキレジスト部１０５との境界を破線で示している。
また、基体１０１の内表面１０１ｎのうちマスク部１０４を周方向に含む筒状部１０１ｍ（実施例１の筒状部１ｍと同等の部位）の周長（軸線ＡＸ回りの円周長）は、Ｌ２で一定である（図１８参照）。また、マスク部１０４の曲率半径は、Ｒ２で一定である（図１９及び図２０参照）。
【００７３】
次に、本実施例２にかかるガスセンサ素子の製造方法について説明する。
まず、実施例１と同様にして、基体１０１の外表面１１０ｈに電極（図示なし）を形成する。次いで、核付け工程において、実施例１と同様にして、基体１０１の内表面１０１ｎに核を付着させる（図４参照）。
【００７４】
次に、メッキレジスト膜形成工程に進み、基体１０１の内表面１０１ｎのうちメッキレジスト部１０５に、メッキレジスト膜１１０を形成する（図２１〜図２３参照）。具体的には、メッキレジスト部１０５にメッキレジスト１１０ｂを塗布し、これを加熱乾燥により硬化させて、メッキレジスト膜１１０を形成する。なお、本実施例２では、メッキレジスト１１０ｂとして、アクリル系エマルションであるサイビノールＣＡ−１１０８（サイデン化学株式会社製、商品名）を用いている。このメッキレジスト１１０ｂは、金属成分を含まない有機物からなるメッキレジスト（塗料）である。従って、本実施例２では、メッキレジスト膜１１０が、金属成分を含まない有機物からなるメッキレジスト膜となる。
【００７５】
その後、マスク治具装着工程に進み、実施例１と同様にして、基体１０１の内表面１０１ｎのうちマスク部１０４に、マスク治具１８を装着する（図２１〜図２３参照）。
なお、図２１は、マスク治具１８を装着した基体１０１の上面図（基体１０１をその後端部１０１ｅ側から軸線ＡＸ方向に見た図）に相当する。また、図２２は、図２１のＭ−Ｍ矢視断面図に相当する。また、図２３は、図２１のＬ−Ｌ矢視断面図に相当する。
【００７６】
次に、メッキ工程に進み、実施例１と同様にして、メッキ液１２中の貴金属（白金）を、基体１０１の内表面１０１ｎに析出させる。
【００７７】
ところで、本実施例２では、前述のように、メッキ工程に先立って、メッキレジスト膜形成工程において、基体１０１の内表面１０１ｎのうち電極予定部１０３とは異なるメッキレジスト部１０５に、メッキレジスト膜１１０を形成している。さらに、メッキ工程に先立って、マスク治具装着工程において、基体１０１の内表面１０１ｎのうち電極予定部１０３及びメッキレジスト部１０５を除いたマスク部１０４に、マスク治具１８を装着している。
【００７８】
このため、上述のメッキ工程では、基体１０１の内表面１０１ｎのうちマスク治具１８及びメッキレジスト膜１１０を設けた部位（マスク部１０４とメッキレジスト部１０５）には、貴金属（白金）を析出させることなく、基体１０１の内表面１０１ｎのうちマスク治具１８及びメッキレジスト膜１１０を設けていない部位（電極予定部１０３）にのみ、貴金属（白金）を析出させることができる。
【００７９】
従って、図２５及び図２６に示すように、基体１０１の内表面１０１ｎのうちマスク治具１８及びメッキレジスト膜１１０を設けていない部位（電極予定部１０３）にのみ、貴金属（白金）からなる電極１２１を形成することができる。詳細には、電極予定部１０３の検知予定部１０３ｇに、電極１２１の検知部１２１ｇを形成することができ、電極予定部１０３のリード予定部１０３ｓに、電極１２１のリード部１２１ｓを形成することができ、電極予定部１０３の端子接続予定部１０３ｔに、電極１２１の端子接続部１２１ｔを形成することができる。
【００８０】
なお、図２５は、図２２と同じ位置でメッキ済み基体１２０Ｂ（電極予定部１０３に貴金属を析出させた基体１０１）を切断した断面図である。また、図２６は、図２３と同じ位置でメッキ済み基体１２０Ｂを切断した断面図である。
【００８１】
このように、本実施例２の製造方法では、基体１０１の内表面１０１ｎについて、電極が必要な部位に選択的に、貴金属からなる電極１２１（検知部１２１ｇとリード部１２１ｓと端子接続部１２１ｔ）を形成することができる。このため、本実施例２では、メッキ工程において基体の内表面全体に貴金属を析出させて、基体の内表面全体に貴金属からなる電極を形成する場合に比べて、貴金属の使用量を低減することができる。
【００８２】
特に、本実施例２の製造方法は、基体１０１の内表面１０１ｎのうちマスク治具１８を装着することが困難な部位（具体的には、先端面１０１ｐ）に対し、メッキレジストを塗布しメッキレジスト膜を形成することで、当該部位（具体的には、先端面１０１ｐ）への貴金属メッキを防止することができる点で優れている。このように、本実施例２の製造方法は、基体の内表面のうちマスク治具を装着することが難しい部位に電極（貴金属メッキ）を形成したくない場合に、極めて効果的となる。
【００８３】
次に、マスク治具取り外し工程に進み、実施例１と同様にして、メッキ済み基体１２０Ｂから、マスク治具１８を取り外す。
【００８４】
次に、焼失工程に進み、マスク治具１８を取り外したメッキ済み基体１２０Ｂを、約５００℃の大気雰囲気で加熱処理し、メッキレジスト膜１１０を焼失させた。これにより、メッキレジスト膜１１０を、基体１０１の内表面１０１ｎ（メッキレジスト部１０５）から適切に除去することができた（図２７及び図２８参照）。このように、メッキレジスト膜を焼失させることで、メッキレジスト膜を剥離して除去する場合に比べて、容易に且つ適切にメッキレジスト膜を除去することができる。
なお、図２７は、図２５と同じ位置でメッキ済み基体１２０Ｂを切断した断面図である。また、図２８は、図２６と同じ位置でメッキ済み基体１２０Ｂを切断した断面図である。
【００８５】
ところで、メッキレジスト膜に金属成分が含まれていると、焼失工程においてメッキレジスト膜を焼失させた後も、その金属成分が基体の内表面に残存してしまう虞がある。この残存した金属成分は、ガスセンサ素子の特性に影響を及ぼす虞がある。このため、メッキレジスト膜に金属成分が含まれているのは好ましくない。
【００８６】
これに対し、本実施例２では、前述のように、メッキレジスト膜形成工程において、金属成分を含まない有機物からなるメッキレジスト膜１１０を形成している。このため、焼失工程では、「基体の内表面（メッキレジスト膜を形成していた部位）に金属成分が残存する」という上記不具合が生じることがなく、有機物からなるメッキレジスト膜１１０を適切に焼失させることができる。
【００８７】
次に、還元処理工程に進み、メッキレジスト膜１１０を焼失させたメッキ済み基体１２０Ｂを、７５０℃の還元雰囲気で加熱処理する。これにより、電極１２１（白金メッキ）の表面に吸着している酸素を取り除くと共に、電極１２１（白金メッキ）を基体１０１の内表面１０１ｎに焼き付けて、所定の特性を有する電極１２１を形成することができる。このようにして、本実施例２のガスセンサ素子１２０（図２７及び図２８参照）が完成する。
【００８８】
ところで、先の焼失工程において、還元処理工程における加熱温度（７５０℃）に近い温度またはそれ以上の温度環境にメッキ済み基体１２０Ｂを晒してしまうと、電極１２１（白金メッキ）の特性に影響が及ぶ（所定の特性が得られなくなる）虞がある。これに対し、本実施例２の焼失工程では、メッキレジスト膜１１０を７００℃以下の温度（詳細には約５００℃）で焼失させている。換言すれば、メッキレジスト膜形成工程において、７００℃以下の温度（詳細には約５００℃）で焼失するメッキレジスト膜１１０（焼失温度が７００℃以下のメッキレジスト膜１１０）を形成している。このため、上記のような不具合（焼失工程において電極１２１の特性に影響を及ぼす）が生じる虞がない。
【００８９】
上述のようにして製造したガスセンサ素子１２０は、従来のガスセンサ素子と同様にして、ガスセンサの製造に用いることができる。本実施例２では、ガスセンサ素子１２０を用いて、実施例１と同様にして、ガスセンサ１３０を製造した。図１７は、本発明の製造方法によって製造されたガスセンサ素子１２０を用いたガスセンサ１３０の一例を示したものである。このガスセンサ１３０は、実施例１のガスセンサと比較して、ガスセンサ素子のみが異なり、その他の部位については同様である。
【００９０】
以上において、本発明を実施例１，２に即して説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることはいうまでもない。
【００９１】
具体的には、ガスセンサの製造については、ガスセンサ素子として本発明のガスセンサ素子の製造方法によって得られたものを用いることを除き、従来のガスセンサと同様にして製造することができる。このような本発明のガスセンサの製造方法によれば、ガスセンサ素子として貴金属の使用量が少ないものを用いるため、従来のガスセンサの製造方法に比べ安価にガスセンサを製造することが可能となる。
【００９２】
また、実施例１では、核付け工程の後、メッキ工程の前に、マスク治具装着工程を行った。しかしながら、マスク治具装着工程は、核付け工程の前に行うようにしても良い。すなわち、基体１の内表面１ｎのマスク部４にマスク治具１８を装着した後に、核付け工程とメッキ工程を行うようにしても良い。
【００９３】
また、実施例２では、核付け工程の後、メッキ工程の前に、マスク治具装着工程及びメッキレジスト膜形成工程を行った。しかしながら、マスク治具装着工程及びメッキレジスト膜形成工程は、核付け工程の前に行うようにしても良い。すなわち、基体１０１の内表面１０１ｎのマスク部１０４にマスク治具１８を装着し、さらに、メッキレジスト部１０５にメッキレジスト膜１１０を形成した後に、核付け工程とメッキ工程を行うようにしても良い。
【符号の説明】
【００９４】
１，１０１  基体
１ｍ，１０１ｍ  筒状部
１ｎ，１０１ｎ  基体の内表面
３，１０３  電極予定部
３ｇ，１０３ｇ  検知予定部
３ｓ，１０３ｓ  リード予定部
３ｔ，１０３ｔ  端子接続予定部
４，１０４  マスク部
１０５  メッキレジスト部
１１０  メッキレジスト膜
１２  メッキ液
１８  マスク治具
１８ｂ  マスク外面
２０，１２０  ガスセンサ素子
２１，１２１  電極
２１ｇ，１２１ｇ  検知部
２１ｓ，１２１ｓ  リード部
２１ｔ，１２１ｔ  端子接続部
３０，１３０  ガスセンサ
Ｌ１  マスク外面の円弧の長さ
Ｌ２  筒状部の周長
Ｒ１ｂ  マスク治具をマスク部に装着する前のマスク外面の曲率半径
Ｒ２  マスク部の曲率半径
【図１】
2011247621.tif 000003
【図２】
2011247621.tif 000004
【図３】
2011247621.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2011247621.tif 000009
【図８】
2011247621.tif 000010
【図９】
2011247621.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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