(57)【要約】【課題】端子金具と電気回路の間における通電抵抗の低減と接続信頼性の向上を図ることが出来ると共に、大電流回路を安価に構成することも可能となし得る、新規な構造の回路構成体を提供すること。【解決手段】銅箔によって形成された通電路１２を有しており、該通電路１２が、絶縁基板４４に固着されていない自由端部１６を備えていると共に、該自由端部１６に端子金具１４が溶着されており、該自由端部１６の基端側を折り曲げ可能とすることによって前記端子金具１４を前記通電路１２に対して立ち上げ可能とした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上に配索される電気回路を構成する回路構成体であって、
銅箔によって形成された通電路を有しており、該通電路が、前記絶縁基板に固着されていない自由端部を備えていると共に、該自由端部に端子金具が溶着されており、該自由端部の基端側が折り曲げ可能とされることによって前記端子金具を前記通電路に対して立ち上げ可能としたことを特徴とする回路構成体。
【請求項２】
請求項１記載の回路構成体を用い、前記通電路を前記絶縁基板上に配索すると共に、前記自由端部を前記絶縁基板に固着させないで配索したことを特徴とする回路基板。
【請求項３】
前記回路構成体における前記通電路の前記自由端部が、前記絶縁基板の表面周縁部から外方に延び出されて、該表面周縁部の外方で前記端子金具と溶着されている請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記通電路が前記自由端部の前記基端側で折り曲げられることによって、前記端子金具が前記絶縁基板における前記表面周縁部の外方に位置して、前記絶縁基板と直交して配設されている請求項３に記載の回路基板。
【請求項５】
前記絶縁基板に貫設された端子挿通孔に前記端子金具が挿通されることにより、該端子金具が前記絶縁基板を貫通して配設されている
請求項２に記載の回路基板。
【請求項６】
前記端子金具における外部回路への接続端部が、プリント基板のスルーホールに挿通されて半田付けされることにより、前記通電路が前記プリント基板の電気回路と導通されている請求項２〜５の何れか１項に記載の回路基板。
【請求項７】
回路基板がケース内に収容されている電気接続箱において、
前記回路基板が請求項２〜６の何れか１項に記載の回路基板を含んで構成されていると共に、前記ケースには、前記端子金具を挿通して支持する挿通支持孔が貫設されており、前記端子金具の外部回路への接続端部が、前記挿通支持孔を通じて前記ケースの外部に突出されていることを特徴とする電気接続箱。
【請求項８】
前記挿通支持孔には端子支持部が形成されており、前記端子金具に突設された当接部が前記端子支持部に当接することによって、前記端子金具の前記ケースからの突出量が規定されるようになっている請求項７に記載の電気接続箱。
【請求項９】
前記ケースには、前記端子金具において前記ケースの外部に突出された前記接続端部と反対側の端部を収容して保持する収容保持部が形成されている請求項７又は８に記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板上の電気回路を構成する回路構成体とこれを備えた回路基板、および該回路基板を収容する電気接続箱に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、自動車に用いられる電気接続箱の内部回路等を構成するために、プリント基板等の回路基板が用いられている。プリント基板は、例えば、特開２００８−１９３７７３号公報（特許文献１）に記載のように、絶縁基板上にプリント配線等の電気回路が設けられると共に、端子金具がプリント配線と接続された構造とされている。そして、端子金具によってプリント配線が外部回路に接続されるようになっている。
【０００３】
ところで、良く知られているように、端子金具は、絶縁基板上のスルーホールに挿通されて半田付けされることにより、プリント配線と接続されている。それ故、プリント基板には、各端子金具と対応する位置にスルーホールを形成する必要があると共に、各端子金具を半田付けする必要があることから、製造に手間を要していた。また、端子金具とスルーホールとの接触面積が比較的小さいことや、半田不良や半田クラック等のおそれから、端子金具とプリント配線との電気的接続の信頼性を確保することが困難な場合があった。更に、半田が介在することによる通電抵抗の増大のおそれもあった。
【０００４】
また、近年では、プリント基板に対して、比較的大電流が流れる電気部品や高電圧が印加される電気部品を接続可能とすることが検討されている。そこで、プリント配線と絶縁基板の何れをも厚肉に形成して、通電断面積を確保した厚銅タイプのプリント基板（以下、厚銅基板）が提案されている。しかし、厚銅基板は高価であることから、製造コストの増大を招くという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１９３７７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上述の事情を背景に為されたものであって、その解決課題は、端子金具と電気回路の間における通電抵抗の低減と接続信頼性の向上を図ることが出来ると共に、大電流回路を安価に構成することも可能となし得る、新規な構造の回路構成体を提供することにある。また、本発明は、そのような回路構成体を備えた新規な構造の回路基板と、該回路基板を収容した新規な構造の電気接続箱を提供することも、目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第一の態様は、絶縁基板上に配索される電気回路を構成する回路構成体であって、銅箔によって形成された通電路を有しており、該通電路が、前記絶縁基板に固着されていない自由端部を備えていると共に、該自由端部に端子金具が溶着されており、該自由端部の基端側が折り曲げ可能とされることによって前記端子金具を前記通電路に対して立ち上げ可能としたことを、特徴とする。
【０００８】
このような回路構成体によれば、端子金具が通電路の銅箔に対して、半田等を介することなく直接に溶着されている。これにより、通電抵抗の低減を図ることが出来る。更に、半田が不要とされることから半田クラック等の問題も回避されると共に、端子金具と銅箔を広い接触面積をもって強固に固着可能であることから、電気的接続信頼性の向上を図ることも出来る。また、絶縁基板上にスルーホールを形成する手間も不要とされる。
【０００９】
さらに、本態様における回路構成体は、端子金具が溶着された自由端部が絶縁基板に対して非固定とされており、自由端部の基端側が折り曲げ可能とされることによって、端子金具を通電路に対して立ち上げ可能とされている。これにより、例えば自由端部の基端側を直角に折り曲げて端子金具を通電路から垂直に立ち上げたり、基端部を折り曲げずに端子金具を通電路の延長線上にそのまま突出させる等、基端側の折り曲げ角度や折り曲げ方向を任意に設定することによって、端子金具の突出方向を高い自由度をもって設定することが出来る。
【００１０】
また、本態様の回路構成体によれば、通電路の銅箔の厚さ寸法や幅寸法が任意且つ容易に設定可能であることから、銅箔の断面積を大きくすることによって、大電流回路も容易に形成することが出来る。そして、そのような回路構成体を従来公知のプリント基板等に重ね合わせて配設することによって、従来公知の安価なプリント基板上に大電流回路を設けることも出来る。
【００１１】
なお、本発明の回路構成体は、様々な態様の電気回路を形成するために利用可能であって、通電路が配索される絶縁基板は、例えばプリント基板であっても良いし、非導電性の合成樹脂からなる絶縁プレートなどであっても良い。また、通電路が配索される絶縁基板がプリント基板である場合には、通電路はプリント配線で形成しても良いし、プリント基板とは別体形成した銅箔をプリント基板に固着する等しても良い。
【００１２】
本発明の第二の態様の特徴とするところは、前記第一の態様に記載の回路構成体を用い、前記通電路を前記絶縁基板上に配索すると共に、前記自由端部を前記絶縁基板に固着させないで配索した回路基板にある。
【００１３】
このような回路基板によれば、前記第一の態様の回路構成体で電気回路を構成したことによって、端子金具と通電路の間の通電抵抗の低減や、接続信頼性の向上を図ることが出来る。また、例えば、通電路の銅箔を絶縁基板から独立して大きな断面積で形成すると共に、従来から広く用いられている安価な絶縁基板上に配設することによって、厚銅基板と同等の回路基板を安価に得ることも出来る。
【００１４】
本発明の第三の態様は、前記第二の態様に記載のものにおいて、前記回路構成体における前記通電路の前記自由端部が、前記絶縁基板の表面周縁部から外方に延び出されて、該表面周縁部の外方で前記端子金具と溶着されているものである。
【００１５】
このようにすれば、通電路の自由端部を絶縁基板の外方に延び出させることによって、端子金具を絶縁基板の外方に配設することが出来る。それと共に、絶縁基板の表面積を余分に必要とすることなく、端子金具との接触面積を大きく確保することが出来る。これにより、高い接続信頼性を確保しつつ、絶縁基板の有効スペースをより大きく確保することが出来る。
【００１６】
本発明の第四の態様は、前記第三の態様に記載のものにおいて、前記通電路が前記自由端部の前記基端側で折り曲げられることによって、前記端子金具が前記絶縁基板における前記表面周縁部の外方に位置して、前記絶縁基板と直交して配設されているものである。このようにすれば、絶縁基板の有効スペースを必要とすること無しに、端子金具を絶縁基板に直交して突出させることが出来る。
【００１７】
本発明の第五の態様は、前記第二の態様に記載のものにおいて、前記絶縁基板に貫設された端子挿通孔に前記端子金具が挿通されることにより、該端子金具が前記絶縁基板を貫通して配設されているものである。このようにすれば、絶縁基板の任意の位置で、端子金具を絶縁基板から突出させることが出来る。これにより、端子金具の配設自由度の向上を図ることが出来る。
【００１８】
本発明の第六の態様は、前記第二〜第五の何れか１つの態様に記載のものにおいて、前記端子金具における外部回路への接続端部が、プリント基板のスルーホールに挿通されて半田付けされることにより、前記通電路が前記プリント基板の電気回路と導通されているものである。
【００１９】
このようにすれば、回路構成体の通電路を、プリント基板の電気回路と接続することが出来る。従って、例えば、回路構成体の通電路もプリント基板上に設けることによって、通電路が配索されたプリント基板と、他のプリント基板とを端子金具で相互に接続したプリント基板積層体を構成することが出来る。なお、本態様は、前記第二〜第五の何れの態様と組み合わせて用いることも可能である。例えば、前記第四の態様と組み合わせて、絶縁基板の外方で直交して突出された端子金具を、他のプリント基板と接続しても良いし、前記第五の態様と組み合わせて、絶縁基板の端子挿通孔を通じて端子金具を突出させて、他のプリント基板と接続することも可能である。
【００２０】
本発明の第七の態様の特徴とするところは、回路基板がケース内に収容されている電気接続箱において、前記回路基板が前記第二〜第六の何れか１つの態様に記載の回路基板を含んで構成されていると共に、前記ケースには、前記端子金具を挿通して支持する挿通支持孔が貫設されており、前記端子金具の外部回路への接続端部が、前記挿通支持孔を通じて前記ケースの外部に突出されている電気接続箱にある。
【００２１】
このような電気接続箱によれば、回路基板の端子金具をケースの挿通支持孔で支持することが出来る。これにより、端子金具の傾きやガタツキを抑えることが出来る。また、端子金具を挿通支持孔で位置決めすることも出来て、端子金具の外部回路との接続をより安定的に行なうことが出来る。
【００２２】
本発明の第八の態様は、前記第七の態様に記載のものにおいて、前記挿通支持孔には端子支持部が形成されており、前記端子金具に突設された当接部が前記端子支持部に当接することによって、前記端子金具の前記ケースからの突出量が規定されるようになっているものである。このようにすれば、端子金具の当接部をケースの端子支持部に接触させることによって、端子金具のケースからの抜けを防止することが出来る。
【００２３】
本発明の第九の態様は、前記第七又は第八の態様に記載のものにおいて、前記ケースには、前記端子金具において前記ケースの外部に突出された前記接続端部と反対側の端部を収容して保持する収容保持部が形成されているものである。このようにすれば、端子金具をより安定的に支持することが出来る。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、通電路の自由端部に端子金具を溶着したことによって、端子金具と通電路との通電抵抗の低減と、接続信頼性の向上を図ることが出来る。更に、通電路の銅箔の断面積を調節することによって、大電流回路も安価に形成することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第一の実施形態としての回路構成体の斜視図。
【図２】図１に示した回路構成体の製造方法を説明するための斜視図。
【図３】図１に示した回路構成体の製造方法を説明するための斜視図。
【図４】本発明の第二の実施形態としての回路構成体の斜視図。
【図５】本発明の第三の実施形態としての電気接続箱の一部断面斜視図。
【図６】図５に示した電気接続箱に収容される回路構成体の製造方法を説明するための説明図。
【図７】本発明の第四の実施形態としての電気接続箱の一部断面斜視図。
【図８】本発明の第五の実施形態としての電気接続箱の断面図。
【図９】図８に示した電気接続箱に収容される回路基板の斜視図。
【図１０】図９に示した回路基板の台座コネクタを取り除いた状態の斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００２７】
先ず、図１に、本発明の第一の実施形態としての回路構成体１０を示す。回路構成体１０は、銅箔からなる通電路１２に端子金具１４が溶着された構造とされている。
【００２８】
通電路１２は、薄板状の銅箔が所望の回路形状に形成されたものである。通電路１２の厚さ寸法は、好適には、０．１ｍｍ程度に設定される。また、通電路１２は、折り曲げられて端子金具１４を支持出来る程度の剛性を有することが好ましい。本実施形態における通電路１２は、例えば、薄肉の銅板が打ち抜き加工やエッチング加工等されることにより形成されている。また、後述するように、回路構成体１０がプリント基板上に設けられるような場合には、プリント配線で通電路１２を形成しても良い。
【００２９】
通電路１２の端部には、通電路１２の先端縁部から基端側に向けた所定寸法に亘って、自由端部１６が形成されている。本実施形態における自由端部１６の幅寸法は、通電路１２よりも僅かに小さくされているが、通電路１２と同じ幅寸法でも、通電路１２より大きな幅寸法であっても良い。
【００３０】
自由端部１６には、端子金具１４が溶着されている。本実施形態の端子金具１４は、銅や鉄などの金属線材が所定の長さ寸法で切断されてなり、略全長に亘って一定の正方形断面を有する線材端子とされている。端子金具１４の一方の端部は、図示しない外部回路の末端に設けられたコネクタ等と接続可能とされた、接続端部１８とされている。接続端部１８側の先端縁部は、コネクタ等の雌端子に挿通容易とするために先細テーパ形状とされている。一方、接続端部１８と反対側の端部２０の先端縁部には、端子金具１４の長さ方向に直交する平坦面２２が形成されている。
【００３１】
このような端子金具１４が、端部２０において通電路１２の自由端部１６に溶着されている。端子金具１４の自由端部１６への溶接方法としては、抵抗溶接やレーザー溶接等が適宜に採用可能であり、本実施形態においては、超音波溶接が採用されている。先ず、図２に示すように、通電路１２に対して折り曲げられていない状態の自由端部１６の表面に、端子金具１４の端部２０が重ね合わされる。続いて、図３に示すように、互いに重ね合わされた端子金具１４と自由端部１６を、超音波溶接装置２４のホーン２６とアンビル２８で挟んで超音波振動を加えることによって、端子金具１４の端部２０が自由端部１６に対して直接に溶着される。
【００３２】
そして、自由端部１６の基端側が折り曲げられることによって、端子金具１４が通電路１２の延出方向に直交する方向に立ち上げられて、回路構成体１０が形成されている。本実施形態においては、自由端部１６の基端側が、端子金具１４に向けて折り曲げられることによって、端子金具１４の平坦面２２が通電路１２に重ね合わされている。
【００３３】
このような回路構成体１０によれば、端子金具１４が通電路１２に対して、半田などを介することなく直接に溶着されている。これにより、通電抵抗の軽減を図ることが出来る。更に、半田が不要とされることから、半田不良や半田クラック等の問題も回避されると共に、通電路１２が自由端部１６において端子金具１４に対して所定の長さ寸法をもって重ね合わされることから、端子金具１４と通電路１２が広い接触面積をもって強固に固着されており、端子金具１４と通電路１２との電気的接続の安定性を確保することが出来る。そして、自由端部１６を基端側で折り曲げることによって、端子金具１４を通電路１２に対して立ち上げた状態で突設することが出来る。特に本実施形態においては、端部２０の平坦面２２が通電路１２に重ねられることによって、突設状態を安定して維持することが出来る。
【００３４】
なお、自由端部１６の折り曲げ方向は、絶縁基板への載置態様等を考慮して適宜に設定可能である。例えば、図４に、本発明の第二の実施形態としての回路構成体３０を示す。なお、以下の説明において、前記第一の実施形態と同様の構造とされた部材および部位には、図中に前記第一の実施形態と同一の符号を付すことにより、その説明を適宜に省略する。
【００３５】
すなわち、回路構成体３０は、前記第一の実施形態における回路構成体１０において、端子金具１４側に折り曲げられていた自由端部１６が、端子金具１４と反対側で、通電路１２に対して直角に折り曲げられたものである。本実施形態においては、端子金具１４の端部２０が自由端部１６の先端縁部側に位置されて、自由端部１６に溶着されている。そして、自由端部１６の基端側が、端子金具１４と反対側に折り曲げられることによって、接続端部１８が通電路１２から直交して立ち上げられている。
【００３６】
このように、自由端部１６の折り曲げ方向は、端子金具１４側、端子金具１４と反対側の何れでも良い。また、自由端部１６の折り曲げ角度も直角に限定されるものではなく、鋭角や鈍角に折り曲げて、端子金具１４を通電路１２に対して傾斜して立ち上げる等しても良い。
【００３７】
本発明に従う構造とされた回路構成体は、各種の電気回路を構成するために、様々な態様で用いることが可能である。例えば、図５に、本発明の第三の実施形態としての電気接続箱４０を示す。電気接続箱４０は、本発明に従う構造とされた回路基板４２がケース４５に収容された構造とされている。
【００３８】
回路基板４２は、絶縁基板４４に、本発明に従う構造とされた回路構成体４６が設けられた構造とされている。絶縁基板４４は、従来からプリント基板に用いられているものが適宜に採用可能であり、例えば紙フェノール、ガラスエポキシ、セラミック、ポリイミド、ポリエステル等から形成された、非導電性を有する矩形の板形状とされている。
【００３９】
絶縁基板４４において一方の表面を構成する裏面４８には、通電路１２が形成されている。本実施形態における通電路１２は、絶縁基板４４の裏面４８上に形成されたプリント配線によって構成されており、自由端部１６が、裏面４８の周縁部から外方に突出して形成されている。このような自由端部１６は、例えば、図６に示すように、絶縁基板４４が捨て基板５０から切り離されておらず、絶縁基板４４の外周に捨て基板５０が設けられた状態で、従来公知のエッチング法等により、裏面４８から捨て基板５０に延び出した状態でプリント配線が形成される。その後、捨て基板５０上に形成されたプリント配線を残しつつ、捨て基板５０を絶縁基板４４から切り離すことによって、プリント配線において捨て基板５０上に延び出されていた部分が自由端部１６とされる。これにより、通電路１２が絶縁基板４４の裏面４８に固着されて、絶縁基板４４上の電気回路として配索されていると共に、自由端部１６は裏面４８の周縁部から外方に延び出されて、絶縁基板４４に対して非固着状態で配索されている。
【００４０】
自由端部１６には、端子金具５２が溶着されている。端子金具５２において接続端部１８と端部２０の間には、端子金具５２の軸直角方向で互いに反対側に突出する当接部５４，５４が形成されている。当接部５４は、端子金具５２の軸直角方向外方に突出する略矩形の突起形状とされている。当接部５４は、例えば、端子金具５２が長さ方向で部分的に潰し加工されて外方に突出されることによって、端子金具５２に一体形成される。本実施形態においては、端子金具５２は、長さ方向中間部分が自由端部１６に重ね合わされて溶着されている。このことから明らかなように、端子金具５２は、端部２０以外の部位で通電路１２に溶着されても良い。なお、端部２０の先端縁部は、後述する収容保持部７８への挿入を容易とするために、先細テーパ形状とされている。
【００４１】
そして、端子金具５２が溶着された各自由端部１６の基端側が、端子金具５２と反対側に折り曲げられる。これにより、端子金具５２が、絶縁基板４４における裏面４８の外方に位置して、接続端部１８が絶縁基板４４と直交して、裏面４８と反対側の表面５６側に突出されている。
【００４２】
なお、回路基板４２は、絶縁基板４４と別体形成した回路構成体を固着して形成しても良い。即ち、例えば前記第二の実施形態（図４参照）としての回路構成体３０のように、絶縁基板４４と別体の銅板を打ち抜き加工やエッチング加工することによって通電路１２を形成すると共に、通電路１２に端子金具５２を溶着して回路構成体４６を形成し、通電路１２を、自由端部１６を絶縁基板４４の外方に突出させた状態で接着やヒートプレス等により固着しても良い。勿論、別体形成した回路構成体４６を絶縁基板４４に固着する場合には、自由端部１６の基端側は、絶縁基板４４への固着後に折り曲げても良いし、固着前に折り曲げられていても良い。
【００４３】
このような回路基板４２は、ケース４５に収容されている。ケース４５は、非導電性の合成樹脂から形成されたアッパケース５８とロアケース６０で構成されている。アッパケース５８において回路基板４２の表面５６を覆う板部６２には、コネクタフード６４が外方に突出して一体形成されている。コネクタフード６４内には、回路基板４２から突出された複数の端子金具５２のそれぞれと対応する位置に、板部６２を貫通する挿通支持孔６６が形成されている。なお、板部６２には、コネクタフード６４内において回路基板４２に向けて僅かに突出する突部６８が形成されている。そして、挿通支持孔６６は、突部６８内において回路基板４２側の幅寸法が部分的に大きくされた段付形状とされており、この段差面が、端子支持部７０とされている。
【００４４】
一方、ロアケース６０において回路基板４２の裏面４８を覆う板部７２には、アッパケース５８に向けて突出すると共に、絶縁基板４４の裏面４８が重ね合わされて載置される載置部７４が形成されている。載置部７４には、更にアッパケース５８に向けて突出する位置決め突部７６が形成されている。そして、載置部７４において、各端子金具５２と対応する位置には、収容保持部７８がそれぞれ形成されている。収容保持部７８は、端子金具５２の断面形状と略等しい大きさの断面形状をもって載置部７４の板部７２からの突出方向で、載置部７４から位置決め突部７６に亘って延びると共に、位置決め突部７６上に開口された凹状の孔形状とされている。
【００４５】
このようなロアケース６０の載置部７４に、回路基板４２の絶縁基板４４が重ね合わされると共に、各端子金具５２の端部２０が、それぞれ、収容保持部７８に挿入される。なお、絶縁基板４４は、端子金具５２が配設された外周縁部が位置決め突部７６に接触することによって、ロアケース６０内で位置決めされるようになっている。そして、アッパケース５８が組み付けられることによって、回路基板４２の各端子金具５２が挿通支持孔６６に挿通されて、端子金具５２の接続端部１８が、挿通支持孔６６を通じてコネクタフード６４内で、ケース４５の外部に突出される。これにより、電気接続箱４０にコネクタ装着部８０が形成されて、図示しない外部回路の末端に設けられた相手方コネクタがコネクタフード６４内に収容されると共に、端子金具５２の接続端部１８と接続されることによって、回路基板４２上に配索された通電路１２が外部回路と電気的に接続される。
【００４６】
このような構造とされた電気接続箱４０によれば、回路基板４２において、複数の端子金具５２を、絶縁基板４４の外方に配設することが出来る。従って、絶縁基板４４の有効スペースをより大きく確保することが出来て、絶縁基板４４の更なる有効活用を図ることが出来る。更に、端子金具５２がプリント配線として形成された通電路１２に溶着されていることから、通電路１２と端子金具５２との電気的接続の信頼性を向上することが出来る。また、絶縁基板４４と別体形成した回路構成体４６を固着する場合には、絶縁基板４４として従来から広く用いられている安価なものを採用することが可能であり、通電路１２の通電断面積を大きく確保した回路構成体４６を安価な絶縁基板４４に固着することによって、厚銅基板と同等の回路基板をより安価に得ることも出来る。
【００４７】
そして、端子金具５２を挿通支持孔６６に挿通して挿通支持孔６６で支持することによって、端子金具５２の傾きやガタツキを抑えることが出来る。それと共に、各端子金具５２を挿通支持孔６６で位置決めすることも出来る。これにより、端子金具５２と相手方コネクタとの挿抜を安定的に行なうことが出来る。特に本実施形態においては、端子金具５２において接続端部１８と反対側の端部２０が、ロアケース６０の収容保持部７８への収容状態で保持されることから、端子金具５２の傾きやガタツキをアッパケース５８とロアケース６０の両方によって、より安定的に抑えることが出来る。なお、好適には、端子金具５２における端部２０側の先端面が収容保持部７８の底面に接触される。このようにすれば、相手方コネクタの接続に際する押圧力に対して端子金具５２をロアケース６０で支持することが出来る。
【００４８】
さらに、相手方コネクタの抜去に際して、端子金具５２に引張力が及ぼされた場合には、端子金具５２の当接部５４が端子支持部７０に接触することによって、端子金具５２のアッパケース５８からの突出量を規定することが出来、端子金具５２の抜けを防止することが出来る。これにより、相手方コネクタのより安定的な挿抜を行なうことが出来る。
【００４９】
次に、図７に、本発明の第四の実施形態としての電気接続箱９０を示す。なお、図７は、アッパケースを省略して示す。本実施形態における回路基板９２は、前記第二の実施形態の回路基板４２において、自由端部１６が通電路１２に対して折り曲げられていないものである。これにより、回路基板９２は、端子金具５２の接続端部１８が、絶縁基板４４の裏面４８の周縁部から外方に突出されている。
【００５０】
一方、ロアケース９４の載置部７４には、側方に突出する側方突部９６が形成されている。載置部７４および側方突部９６には、凹溝状の収容保持部９８が形成されている。収容保持部９８は、絶縁基板４４側に開口すると共に、載置部７４において側方突部９６が突出された側端部から側方突部９６の全体に亘って、側方突部９６の突出方向に一定の幅寸法をもって延びる凹溝とされており、側方突部９６の突出端面１００上に開口されている。
【００５１】
一方、本実施形態における電気接続箱９０のケース４５は、サイドケース１０２を含んで構成されている。そして、サイドケース１０２において回路基板９２の側方を覆う板部１０４に、前記第二の実施形態におけるアッパケース５８と同様のコネクタフード６４および挿通支持孔６６が形成されている。
【００５２】
このような構造とされたロアケース９４の載置部７４に回路基板９２の絶縁基板４４が載置されることにより、各端子金具５２が、対応する収容保持部９８にそれぞれ嵌め入れられる。これにより、端子金具５２の接続端部１８が、ロアケース９４の側方突部９６からロアケース９４の側方に突出される。そして、ロアケース９４の側方からサイドケース１０２が組み付けられて、端子金具５２が挿通支持孔６６に挿通される。なお、サイドケース１０２は、板部１０４がロアケース９４と図示しないアッパケースで挟まれることによって、抜け出し不能に保持される。これにより、接続端部１８がコネクタフード６４内でケース４５の外方に突出されて、コネクタ装着部１０６が形成される。
【００５３】
このような構造とされた電気接続箱９０によれば、端子金具５２を側方に突出させて、コネクタ装着部１０６を側方に設けることが出来て、電気接続箱９０の厚さ寸法を抑えることが出来る。本実施形態から明らかなように、端子金具５２が溶着された自由端部１６は、通電路１２に対して折り曲げられてなくとも良い。
【００５４】
そして、図面からは明らかではないが、本実施形態においても、前記アッパケース５８と同様に、サイドケース１０２の挿通支持孔６６において突部６８内に位置する部分に、段差面とされた端子支持部７０が形成されている（図５参照）。これにより、相手方コネクタの引き抜きに際して、端子金具５２の当接部５４を端子支持部７０に接触させて端子金具５２をサイドケース１０２で支持することによって、端子金具５２の抜けを防止することが出来る。また、好適には、当接部５４は、ロアケース９４における側方突部９６の突出端面１００にも接触される。このようにすれば、相手方コネクタの接続に際する押込力に対して、端子金具５２をロアケース９４で支持することが出来る。なお、端子金具５２の端部２０側の先端面を、収容保持部９８において突出端面１００と反対側の内面１０８で支持するようにしても良い。
【００５５】
次に、図８に、本発明の第五の実施形態としての電気接続箱１１０を示すと共に、図９に、電気接続箱１１０の後述するケース１４２に収容された、本発明に従う構造とされた回路基板１１２を示す。回路基板１１２は、回路構成体１１４が設けられた絶縁基板としての絶縁プレート１１６が、プリント基板１１８に積層された構造とされている。図１０に示すように、本実施形態における回路構成体１１４の通電路１２には、２種類の端子金具５２ａ，５２ｂが溶着されている。端子金具５２ａは、前記第三および第四の実施形態（図５、図７参照）と同様のものである。一方、端子金具５２ｂは、端部２０側の長さ寸法が端子金具５２よりも小さくされており、端部２０側の先端縁部には、前記第一の実施形態（図１参照）と同様の平坦面２２が形成されている。
【００５６】
また、回路構成体１１４は、絶縁プレート１１６と別体形成されており、通電路１２が絶縁プレート１１６上に配設されている。絶縁プレート１１６は、非導電性の合成樹脂からなる板形状とされており、端子金具５２ａ，５２ｂと略等しい大きさの断面形状をもって貫通する端子挿通孔１２０が形成されている。そして、回路構成体１１４の端子金具５２ａ，５２ｂが、端子挿通孔１２０に挿通されることによって絶縁プレート１１６を貫通して、端部２０が絶縁プレート１１６の裏面１２２側に突出されている。なお、通電路１２は、例えば接着やヒートプレス等で絶縁プレート１１６に固着しても良いし、しなくても良い。また、絶縁プレート１１６上に位置決めリブを突設して、位置決めリブ間に通電路１２を配索することによって、通電路１２を絶縁プレート１１６上で位置決めすると共に位置決めリブで通電路１２間を絶縁するようにしても良い。更に、後述するアッパケース１３８から絶縁プレート１１６に向けて突出する突起を設けて、該突起で通電路１２を押さえる等しても良い。
【００５７】
このような絶縁プレート１１６の裏面１２２側には、プリント基板１１８が配設されている。プリント基板１１８は従来公知のものであり、絶縁プレート１１６において端子金具５２ａが挿通された端子挿通孔１２０のそれぞれと重なる位置に、スルーホール１２６ａが一直線上に並んで貫設されている。なお、図示は省略するが、プリント基板１１８には、従来公知のように、スルーホール１２６ａと電気的に接続されたプリント配線が形成されている。そして、プリント基板１１８に絶縁プレート１１６が重ね合わされて配設されることによって、絶縁プレート１１６から突出された端子金具５２ａの端部２０がスルーホール１２６ａに挿通されて半田付けされている。これにより、端子金具５２ａを介して、通電路１２とプリント基板１１８のプリント配線が電気的に接続される。一方、端子金具５２ｂは、プリント基板１１８と電気的に接続されておらず、平坦面２２がプリント基板１１８の表面に重ね合せられることにより、プリント基板１１８に対する傾きが抑えられるようになっている。
【００５８】
また、図９に示したように、プリント基板１１８は、絶縁プレート１１６において端子金具５２ａ，５２ｂが配設された外周縁部よりも外方に突出されている。そして、プリント基板１１８において絶縁プレート１１６からの突出部分には、スルーホール１２６ａの配列方向に沿って、複数のスルーホール１２６ｂが一直線上に並んで貫設されている。これらスルーホール１２６ｂには、台座コネクタ１２８の端子金具１３０が挿通されて半田付けされている。端子金具１３０は、端子金具５２ａ（図１０参照）と同様の形状とされており、非導電性の合成樹脂から形成された門形状を有する台座１３２の端子挿通孔１３３に挿通されている。端子金具１３０には当接部５４が形成されている一方、端子挿通孔１３３には、幅方向両側が部分的に拡幅されることにより、当接部５４を収容する当接部収容孔１３４が形成されている。そして、詳細な図示は省略するが、端子金具１３０が台座１３２の突出端面１３６側から端子挿通孔１３３に挿通されると共に、当接部５４が当接部収容孔１３４に収容されて当接部収容孔１３４の底面に接触することによって、端子金具１３０の台座１３２からの突出量が規定されるようになっている。
【００５９】
このような端子金具１３０の一方の端部２０がスルーホール１２６ｂに挿通されて半田付けされることによって、台座コネクタ１２８がプリント基板１１８上に取り付けられると共に、端子金具１３０がスルーホール１２６ｂに接続されたプリント基板１１８の図示しないプリント配線と電気的に接続される。これにより、台座コネクタ１２８から突出された端子金具１３０の接続端部１８と、絶縁プレート１１６から突出された端子金具５２ａ，５２ｂの接続端部１８が、２列に並んでプリント基板１１８および絶縁プレート１１６からそれぞれ突出されている。
【００６０】
このような構造とされた回路基板１１２が、アッパケース１３８とロアケース１４０から構成されたケース１４２内に収容されている。アッパケース１３８は、前記第三の実施形態におけるアッパケース５８（図５参照）と略同様の構造とされている。一方、ロアケース１４０には、板部７２からプリント基板１１８に向けて突出する支持リブ１４４が形成されている。また、支持リブ１４４において、端子金具５２ｂと重なる位置には、プリント基板１１８に向けて更に突出する支持突起１４６が形成されている。
【００６１】
そして、ロアケース１４０の外周部分に形成された載置部７４にプリント基板１１８が載置されて、アッパケース１３８が重ね合わされることにより、回路基板１１２がケース１４２内に収容される。それと共に、回路基板１１２の回路構成体１１４に設けられた端子金具５２ａ，５２ｂの接続端部１８、および台座コネクタ１２８の端子金具１３０の接続端部１８が挿通支持孔６６を通じてコネクタフード６４内で、ケース１４２の外方に突出されることにより、コネクタ装着部１４８が形成される。
【００６２】
ケース１４２への収容状態において、プリント基板１１８から突出された端子金具５２ａ，１３０の端部２０側の先端面は、ロアケース１４０の支持リブ１４４に接触される。これにより、相手方コネクタの接続に際する押込力に対して、端子金具５２ａ，１３０がロアケース１４０で支持されるようになっている。一方、プリント基板１１８上に載置状態で配設された端子金具５２ｂは、プリント基板１１８の裏面に重ね合わされた支持突起１４６によって支持される。
【００６３】
また、図面からは明らかではないが、回路構成体１１４の端子金具５２ａ，５２ｂは、前記第三の実施形態と同様に、当接部５４がアッパケース１３８の端子支持部７０に接触することにより、相手方コネクタの抜去に際する引張力に対して支持されるようになっている。なお、本実施形態におけるアッパケース１３８には、端子金具５２ａ，５２ｂと対応する挿通支持孔６６の形成部分にのみ突部６８および端子支持部７０が形成されており、台座コネクタ１２８における台座１３２の突出端面１３６は、アッパケース１３８の板部６２と直接に接触されるようになっている。これにより、台座コネクタ１２８の端子金具１３０は、当接部５４が板部６２に接触することによって、相手方コネクタの抜去時に際する引張力に対して支持されるようになっている。
【００６４】
本実施形態によれば、回路構成体１１４が設けられた絶縁プレート１１６がプリント基板１１８に積層されることにより、回路基板１１２が形成されている。これにより、プリント基板１１８として高価な厚銅基板を用いずとも、従来から広く用いられている安価なプリント基板を採用して、銅箔による回路構成体１１４を備えた絶縁プレート１１６をプリント基板１１８に積層するのみで、大電流用の回路を備えた回路基板１１２を安価に提供することが出来る。また、絶縁プレート１１６に代えて、絶縁基板をプリント基板で構成して通電路１２をプリント配線で形成しても良く、そのようにすれば、回路構成体１１４を用いて、絶縁基板としてのプリント基板と、プリント基板１１８を端子金具５２ａで相互に接続することも出来る。
【００６５】
以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明はその具体的な記載によって限定されない。例えば、通電路に溶着される端子金具の具体的形状は何等限定されるものではなく、導電性金属板が打ち抜かれて形成された扁平断面形状を有する端子金具や、ヒューズの接続等に従来から用いられている、一対の圧接片を有する所謂音叉形状の圧接部を備えた端子金具等も採用可能である。
【００６６】
また、前記第五の実施形態における回路基板１１２（図８参照）では、プリント基板１１８から隙間を隔てて絶縁基板（絶縁プレート１１６）が配設されていたが、例えば絶縁基板は、肉厚が小さく変形容易な絶縁シート等でも良く、回路構成体１１４を設けた絶縁シートをプリント基板１１８の表面上に接触状態で重ね合わせて固着するなどしても良い。
【符号の説明】
【００６７】
１０，３０，４６，１１４：回路構成体、１２：通電路、１４，５２：端子金具、１６：自由端部、１８：接続端部、２０：端部（接続端部と反対側の端部）、４０，９０，１１０：電気接続箱、４２，９２，１１２：回路基板、４４：絶縁基板、４５，１４２：ケース、４８：裏面（絶縁基板の表面）、５４：当接部、６６：挿通支持孔、７０：端子支持部、７８，９８：収容保持孔、９８：収容保持部、１１６：絶縁プレート（絶縁基板）、１１８：プリント基板、１２０：端子挿通孔、１２６ａ，ｂ：スルーホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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