(57)【要約】【課題】表面研磨を行うことなく、平坦化されたプリプレグ被覆プリント配線板を製造すること。その結果、回路の損傷・磨滅、プリント配線基板の寸法変化、生産性の低下等を、防止すること。【解決手段】（Ｉ）熱硬化型樹脂インク（１０）又は光・熱二段硬化型樹脂インク（１０）をプリント配線基板（１）表面上の少なくとも凸部（２）及び／又は凹部（１３）に塗布した後、塗布インク（１０）を半硬化（１１）する工程、（ＩＩ）部材（３）を、部材の平坦面が半硬化樹脂（１１）面上に来るように、半硬化樹脂（１１）上に載せる工程、（ＩＩＩ）部材（３）とプリント配線基板（１）とを、半硬化樹脂（１１）の軟化温度以上の加熱下、半硬化樹脂（１１）が完全硬化（１２）する迄、圧着（４）する工程、から少なくとも成ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ｉ）熱硬化型樹脂インク又は光・熱二段硬化型樹脂インクをプリント配線基板表面上の少なくとも凸部及び／又は凹部に塗布した後、塗布インクを半硬化する工程、
（ＩＩ）部材を、部材の平坦面が半硬化樹脂面上に来るように、半硬化樹脂上に載せる工程、
（ＩＩＩ）部材とプリント配線基板とを、半硬化樹脂の軟化温度以上の加熱下、半硬化樹脂が完全硬化する迄、圧着する工程、
から少なくとも成ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
熱硬化型樹脂インクがエポキシ樹脂、酸無水物、及び熱硬化剤を含有し、光・熱二段硬化型樹脂インクがエチレン性不飽和二重結合含有化合物、光反応開始剤、エポキシ樹脂、及び熱硬化剤を含有することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
凸部が回路であり、凹部が回路間であることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
回路が、回路厚３５μｍ以上の銅回路であることを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
部材が、プリプレグ、銅箔、銅箔つきプリプレグ、及びこれらの２以上を積層したもの、の何れかであることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５の何れかに記載のプリント配線板の製造方法により製造されるプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本願発明は、プリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】  多層プリント配線板の製造は通常、プリント配線基板（図３Ｂ，１）上に（必要に応じ銅箔付きの）プリプレグ（図３Ｂ，３）を直接、積層し、その後、熱プレス（図３Ｂ，４）して行われる。熱プレスにより、プリプレグは、プリント配線基板と圧着すると同時に、完全硬化（図３Ｃ，７）する。【０００３】  しかし、このようにして製造される従来のプリプレグ被覆多層プリント配線板は、回路（図３Ｃ，２）上において回路厚の分だけプリプレグ表面が盛り上がり（図３Ｃ，５）、平坦性に欠けるものであった。更に、回路の付け根部分の隅々に迄、プリプレグが十分、充填されず、この部分に空隙やボイド（図３Ｃ，６）が生じるものであった。その結果、得られる多層プリント配線板は、電気的・熱的信頼性が劣る、という問題があった。【０００４】  そこで、このような問題を解決するため、以下のような製造方法が行われる。即ち、先ず、プリント配線基板（図４Ｂ，１）表面上にアンダーコートインク（図４Ｂ，８）を全面塗布する。次いで、塗布インクを完全硬化（図４Ｃ，９）する。この際、回路上における完全硬化層部分は回路厚の分だけ盛り上がっている（図４Ｃ，５）ため、回路が露出する迄、完全硬化層を全面研磨し、プリント配線基板を平坦化（図４Ｄ）する（特許文献１の図４等）。その後、予め平坦化したプリント配線基板表面上にプリプレグ（図４Ｅ，３）を積層し、熱プレス（図４Ｅ，４）する。熱プレスにより、プリプレグは、完全硬化層（図４Ｆ，９）と圧着すると同時に、完全硬化（図４Ｆ，７）する。こうして、平坦化されたプリプレグ被覆多層プリント配線板が製造される（図４Ｆ）。【０００５】  しかし、このような製造方法においては、表面研磨を行うため、以下のような問題が生じた。即ち、表面研磨の際、回路表面迄、研磨してしまい回路を損傷・磨滅してしまう、プリント配線基板の寸法変化が大きくなる、更には生産性が低下する、という問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−１０８１６３号公報。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】  上記事情に鑑み、本願発明は、表面研磨を行うことなく、平坦化されたプリプレグ被覆プリント配線板を製造することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】  上記目的を達成するため、本願発明者が鋭意、検討した結果、以下の本願発明を成すに到った。【０００９】  即ち、本願第１発明は、（Ｉ）熱硬化型樹脂インク又は光・熱二段硬化型樹脂インクをプリント配線基板表面上の少なくとも凸部及び／又は凹部に塗布した後、塗布インクを半硬化する工程、（ＩＩ）部材を、部材の平坦面が半硬化樹脂上に来るように、半硬化樹脂上に載せる工程、（ＩＩＩ）部材とプリント配線基板とを、半硬化樹脂の軟化温度以上の加熱下、半硬化樹脂が完全硬化する迄、圧着する工程、から少なくとも成ることを特徴とするプリント配線板の製造方法、を提供する。【００１０】  本願第２発明は、熱硬化型樹脂インクがエポキシ樹脂、酸無水物、及び熱硬化剤を含有し、光・熱二段硬化型樹脂インクがエチレン性不飽和二重結合含有化合物、光反応開始剤、エポキシ樹脂、及び熱硬化剤を含有することを特徴とする本願第１発明のプリント配線板の製造方法、を提供する。【００１１】  本願第３発明は、凸部が回路であり、凹部が回路間であることを特徴とする本願第１発明又は第２発明のプリント配線板の製造方法、を提供する。【００１２】  本願第４発明は、回路が、回路厚３５μｍ以上の銅回路であることを特徴とする本願第３発明のプリント配線板の製造方法、を提供する。【００１３】  本願第５発明は、部材が、プリプレグ、銅箔、銅箔つきプリプレグ、及びこれらの２以上を積層したもの、の何れかであることを特徴とする本願第１発明〜第４発明の何れかのプリント配線板の製造方法、を提供する。【００１４】  本願第６発明は、本願第１発明〜第５発明の何れかのプリント配線板の製造方法により製造されるプリント配線板、を提供する。
【発明の効果】
【００１５】  本願発明により、表面研磨を行うことなく、平坦化されたプリプレグ被覆プリント配線板を製造することができる。その結果、回路の損傷・磨滅、プリント配線基板の寸法変化、生産性の低下等を、防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本願発明に係るプリント配線板の製造方法を説明するための、工程断面図である。
【図２】本願発明に係るプリント配線板の製造方法の別の態様を説明するための、断面図である。Ａ〜Ｃは、樹脂インクをプリント配線基板表面上に塗布した状態をそれぞれ表す。Ａ’〜Ｃ’は、製造された平坦化プリント配線板をそれぞれ表す。
【図３】従来のプリント配線板の製造方法を説明するための、工程断面図である。
【図４】従来のプリント配線板の製造方法の別の態様を説明するための、工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】  以下、本願発明を、図面を用い、詳述する。
本願発明の製造方法において、先ず工程（Ｉ）として、熱硬化型樹脂インク又は光・熱二段硬化（第一段光硬化＋第二段熱硬化）型樹脂インク（図１Ｂ，１０）をプリント配線基板（図１Ｂ，１）表面上の少なくとも凸部（図１Ｂ，２）及び／又は凹部（図１Ｂ，１３）に塗布（図１Ｂ）した後、塗布インクを半硬化（図１Ｃ，１１）する。
【００１８】  工程（Ｉ）において、熱硬化型樹脂インクとしては、エポキシ樹脂、酸無水物、及び熱硬化剤を含有するものが挙げられる。
【００１９】  熱硬化型樹脂インクにおいて、エポキシ樹脂としては、具体的にはノボラック型エポキシ化合物［フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等］、ビスフェノール型エポキシ化合物［ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等］、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、Ｎ−グリシジル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等の一以上が挙げられる。
【００２０】  熱硬化型樹脂インクにおいて、酸無水物としては、具体的には二塩基酸無水物［無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水エンドメチレンテトラヒドロフタル酸、無水メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、無水クロレンド酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸等］、芳香族多価カルボン酸無水物［無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等］、多価カルボン酸無水物誘導体［５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物等］等の一以上が挙げられる。
【００２１】  熱硬化型樹脂インクにおいて、熱硬化剤としては、具体的にはアミン化合物類、イミダゾール化合物類、カルボン酸類、フェノール類、第四級アンモニウム塩類、メチロール基含有化合物類、ジシアンジアミド、グアナミン化合物等の一以上が挙げられる。
【００２２】  熱硬化型樹脂インクにおいて、その他添加剤として、充填剤、着色用顔料、密着性付与剤、消泡剤、レベリング剤、溶剤、だれ止め剤等の一以上を含有してよい。
【００２３】  熱硬化型樹脂インクの組成において、エポキシ樹脂１００重量部のとき、酸無水物１〜１０（特に２〜５）重量部、及び熱硬化剤１〜３０（特に４〜１０）重量部が、それぞれ好ましい。
【００２４】  工程（Ｉ）において、光・熱二段硬化型樹脂インクとしては、エチレン性不飽和二重結合含有化合物、光反応開始剤、エポキシ樹脂、及び熱硬化剤を含有するものが挙げられる。
【００２５】  光・熱二段硬化型樹脂インクにおいて、エチレン性不飽和二重結合含有化合物としては、（メタ）アクリル基含有樹脂が挙げられる。（メタ）アクリル基含有樹脂としては、（メタ）アクリル酸類及び／又は（メタ）アクリル酸エステル類［「（メタ）アクリル酸（エステル）類」とも言う。］から成る重合体、並びに（メタ）アクリル酸（エステル）類と「他のモノマー類」とから成る重合体等が挙げられる。
【００２６】  （メタ）アクリル基含有樹脂において、（メタ）アクリル酸（エステル）類としては、具体的には（メタ）アクリル酸、メチル又はエチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソボニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、エチレングリコールモノメチル又はエチル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールエトキシル（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ε−カプロラクトン変性テトラフルフリル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸アミド、（メタ）アクリルアミド、ダイアセトンアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド、（メタ）アクリル酸カルビトール、２−カルボキシエチル又はプロピル（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート等の一以上が挙げられる。
【００２７】  （メタ）アクリル基含有樹脂において、「他のモノマー類」としては、具体的にはビニルスチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、ｐ−クロルスチレン、ブタジエン、イソプレン、クロロプレン、メチルイソプロペニルケトン、酢酸ビニル、ベオバモノマー（シェル化学製品）、ビニルプロピオネート、ビニルピバレート、（メタ）アクリロニトリル等の一以上が挙げられる。
【００２８】  （メタ）アクリル基含有樹脂の重量平均分子量は、例えば５００〜１００００（特に１０００〜３０００）が、好ましい。
【００２９】  他のエチレン性不飽和二重結合含有化合物としては、（メタ）アクリル基含有モノマーが挙げられる。（メタ）アクリル基含有モノマーとしては、具体的には上記（メタ）アクリル酸（エステル）類等が挙げられる。
【００３０】  光・熱二段硬化型樹脂インクにおいて、光反応開始剤としては、具体的にはヒドロキシケトン類、ベンジルメチルケタール類、アシルホスフィンオキサイド類、アミノケトン類、ベンゾインエーテル類、ベンゾイル化合物類、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、ビイミダゾール類、ジメチルアミノ安息香酸エステル類、トリアリールスルホニウム塩類、アントラキノン類、アクリドン類、アクリジン類、カルバゾール類、チタン錯体等の一以上が挙げられる。
【００３１】  光・熱二段硬化型樹脂インクにおいて、エポキシ樹脂及び熱硬化剤としては、具体的には前記熱硬化型樹脂インクにおいてそれぞれ例示したもの等が挙げられる。
【００３２】  光・熱二段硬化型樹脂インクにおいて、その他添加剤として、増感剤、重合禁止剤、及び前記熱硬化型樹脂インクにおいて例示したもの等が挙げられる。
【００３３】  光・熱二段硬化型樹脂インクの組成において、エチレン性不飽和二重結合含有化合物１００重量部のとき、光反応開始剤０．１〜１０（特に１〜５）重量部、エポキシ樹脂１０〜１００（特に２０〜５０）重量部、及び熱硬化剤１〜２０（特に２〜１０）重量部が、それぞれ好ましい。
【００３４】  工程（Ｉ）において、凸部としては、具体的には回路、チップ部品、表面実装されたベアチップ等が挙げられる。本願発明効果（特に、プリント配線板の平坦化）は、凸部の厚み（基板表面からの高さ）が大きい程、顕著に発揮される。そのような凸部としては、例えば肉厚（具体的には、回路厚３５μｍ以上、典型的には５０〜６００μｍ）の回路（銅回路等）が挙げられる。
【００３５】  工程（Ｉ）において、凹部としては、凸部と凸部の間隙（回路間等）、ホール（ビアホール、スルーホール等）が挙げられる。
【００３６】  工程（Ｉ）において、少なくとも、凸部（全部若しくは一部）及び／又は凹部（全部若しくは一部）に塗布する。具体的には、塗布は、例えば、凸部の全部及び凹部の全部（プリント配線基板の全面塗布を含む。）（図１）、凸部の一部及び凹部の全部（図２Ａ）、凸部（のみ）の全部（図２Ｂ）、又は凹部（のみ）の全部（図２Ｃ）、に行われる。塗布量は、例えば凸部の全部及び凹部の全部を塗布する場合、凸部が回路であるとき、回路上は５〜５０（特に１０〜３０）μｍ、回路間は回路の厚さの０．７〜１．０（特に０．８〜０．９）倍の厚さが好ましい。塗布量が多過ぎると部材を圧着する際に周辺部からの食（は）み出し量が多く、少な過ぎると充分な平坦性が得られないことがある。塗布は、例えばるスクリーン印刷、メタルマスク印刷、ロールコート印刷、バーコート印刷等にて行うことができる。
【００３７】  工程（Ｉ）において、塗布インクを半硬化する。「半硬化」には、単段硬化型樹脂の不完全硬化、及び多段硬化型樹脂の中途段階硬化が含まれる。前記熱硬化型樹脂インクの半硬化は、例えば８０〜１３０（特に１００〜１２０）℃、１０〜６０（特に２０〜３０）分の加熱により行われる。前記光・熱二段硬化型樹脂インクの半硬化（第一段光硬化）は、例えば波長３００〜５００（特に３５０〜４５０）ｎｍ、照射量０．１〜５（特に０．５〜２）Ｊ／ｃｍ２の光照射により行われる。
【００３８】  次いで、工程（ＩＩ）において、部材（図１Ｄ，３）を、部材の平坦面が半硬化樹脂面上に来るように、半硬化樹脂（図１Ｄ，１１）上に載せる。
【００３９】  工程（ＩＩ）において、部材は、少なくとも片面が平坦面であり、例えばフィルム、シート、又はプレート状等が好ましい。部材としては、具体的にはプリプレグ、銅箔、銅箔つきプリプレグ、及びこれらの２以上を積層したもの等が挙げられる。
【００４０】  工程（ＩＩ）において、部材を半硬化樹脂上に載せる。この際、部材の平坦面が半硬化樹脂面上に来るように、即ち部材の平坦面と半硬化樹脂表面とが対向するよう、部材を半硬化樹脂上に載せる。
【００４１】  次いで、工程（ＩＩＩ）において、部材（図１Ｄ，３）とプリント配線基板（図１Ｄ，１）とを、半硬化樹脂の軟化温度以上の加熱下、半硬化樹脂（図１Ｄ，１１）が完全硬化（図１Ｅ，１２）する迄、圧着（図１Ｄ，４）する。
【００４２】  工程（ＩＩＩ）において、具体的には以下のことが行われる。即ち、先ず半硬化樹脂が、加熱により軟化する。これにより、半硬化樹脂は、部材の平坦面の圧迫によってその表面が均され、平坦化する。そして、この状態にて、半硬化樹脂は、部材と圧着し、完全硬化する。こうして、平坦化された完全硬化樹脂上に部材（プリプレグ等）が積層されるので、高度に平坦化されたプリント配線板が製造される。
【００４３】  工程（ＩＩＩ）において、加熱は、半硬化樹脂の軟化温度以上、行われる。半硬化樹脂の軟化温度としては、８０〜１６０（特に１２０〜１５０）℃が好ましい。軟化温度が低過ぎると半硬化樹脂が端面から食み出してプリント配線基板やプレス機が汚染され、軟化温度が高過ぎると平坦化が不十分になることがある。半硬化樹脂の軟化時における粘度は、レオメーターにより測定（即ち、サイン波の微細な振動を与えながら加熱し、その時の抵抗力から粘度を算出）した場合、１Ｈｚの周波数で１００００ｍＰａ・ｓの応力を加えたとき、１〜１０００（特に１０〜１００）Ｐａ・ｓが好ましい。粘度値が小さ過ぎると流動性が高くなり過ぎて基板から食み出すことがあり、大き過ぎると流動性が不足し充分な平坦化が得られないことがある。
【００４４】  工程（ＩＩＩ）において、好ましくは、加熱は、半硬化樹脂の完全硬化温度以上、行われる。半硬化樹脂の完全硬化温度としては、１５０〜２００（特に１６０〜１８０）℃が好ましい。
【００４５】  工程（ＩＩＩ）において、圧着は、半硬化樹脂が上記加熱により完全硬化する迄、行われる。部材がＢステージのプリプレグである場合、プリプレグが完全硬化（図１Ｅ，７）する迄、更に圧着するのが好ましい。圧着は、具体的には真空プレス等にて行うことができる。圧着条件としては、例えば１００〜２５０（特に１３０〜１９０）℃、１０〜２００（特に９０〜１２０）分の加熱下、圧力０．１〜５（特に２〜３）ＭＰａにより行われる。
【００４６】  以上のようにして、熱硬化型樹脂インク又は光・熱二段硬化型樹脂インクをプリント配線基板表面上の、凸部の全部及び凹部の全部に塗布した場合、図１Ｅに示される平坦化プリプレグ被覆プリント配線板が製造される。
同様に、凸部の一部及び凹部の全部に塗布した場合は図２Ａ’、凸部（のみ）の全部に塗布した場合は図２Ｂ’、並びに凹部（のみ）の全部に塗布した場合は図２Ｃ’、にそれぞれ示される平坦化プリプレグ被覆プリント配線板が製造される。
【００４７】  本願発明の製造方法により、表面凹凸差５μｍ以下のプリプレグ被覆プリント配線板を製造することができる。
【実施例】
【００４８】  以下、本願発明を、実施例にて、具体的に説明する。
＜プリプレグ被覆プリント配線板の製造＞
・実施例１
熱硬化型樹脂インク組成（重量部）：
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（１００）、無水テトラヒドロフタル酸（２０）、    硫酸バリウム粉末（１２０）、「アミキュアＰＮ−２３」（味の素ファインテクノ製    、熱硬化剤）（６）、シリコンオイル（１）。【００４９】  上記熱硬化型樹脂インクを、銅回路（回路厚７０μｍ、Ｌ／Ｓ１００μｍ）形成済プリント配線基板にスクリーン印刷にて全面塗布した。塗布厚は、回路上２５μｍ、回路間６０μｍであった。塗布後、プリント配線基板を、乾燥機に入れ、１１０℃、６０分、加熱し、塗布インクを半硬化させた。【００５０】  次いで、プリプレグ（「Ｒ−１５５１」、パナソニック電工製、厚さ０．１ｍｍ）を、上記半硬化樹脂層上に被覆した。
次いで、プリプレグとプリント配線基板とを、真空プレスにて圧着・一体化した。プレス条件は、１８０℃、１２０分の加熱下、圧力３ＭＰａであった。【００５１】このようにして製造されたプリプレグ被覆プリント配線板について、表面粗さ計（「サーフコム１３０Ｒ」、東京精密製）にて調べたところ表面凹凸差５μｍ以下であり、断面を実体顕微鏡（５０倍）で観察したところ回路の付け根部分に空隙は全く無かった。【００５２】・実施例２
光・熱二段硬化型樹脂インク組成（重量部）：
フェノールノボラック型エポキシ樹脂とアクリル酸の反応物（１００）、トリメチロ    ールプロパントリアクリレート（１００）、「イルガキュアー９０７」（チバガイギ    ー製）（３）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（６０）、「アミキュアＰＮ−２３    」（味の素ファインテクノ製）（６）、シリコンオイル（１）、シリカ粉末（２００    ）。【００５３】  上記光・熱二段硬化型樹脂インクを、上記と同様にして、銅回路形成済プリント配線基板に全面塗布した。塗布後、プリント配線基板に対し、波長３６５ｎｍ、照射量０．６Ｊ／ｃｍ２にて光照射を行い、塗布インクを半硬化させた。【００５４】  次いで、上記と同様にして、プリプレグを上記半硬化樹脂層上に被覆し、更にプリプレグとプリント配線基板とを、加熱下、真空プレスにて圧着した。【００５５】このようにして製造されたプリプレグ被覆プリント配線板について、上記表面粗さ計にて調べたところ表面凹凸差５μｍ以下であり、断面を上記実体顕微鏡で観察したところ空隙は全く無かった。【００５６】・比較例１
樹脂フィルム（「ＡＢＦ−ＧＸ３」、味の素ファインテクノ製、フィルム厚５０μｍ、軟化温度１３０℃）２枚重ねたものを、上記銅回路形成済プリント配線基板に被覆した。【００５７】  次いで、上記樹脂フィルムとプリント配線基板とを、真空プレスにて圧着・一体化を製造した。プレス条件は、１８０℃、１２０分の加熱下、圧力３ＭＰａであった。【００５８】  このようにして製造された樹脂被覆プリント配線板について上記実体顕微鏡にて調べたところ、空隙は無かった。しかし、プレス時に、樹脂フィルムがプレス熱により軟化・液状化し、プリント配線基板の側面から流れ出した。その結果、回路上の樹脂フィルムの厚さが不安定であったのみならず、プリント配線基板やプレス機が汚染された。【００５９】・比較例２
プレス温度を１８０℃から１５０℃に替えた以外は、比較例１と同様にして、樹脂被覆プリント配線板を製造した。【００６０】  プレス時に、樹脂フィルムが液状化することは無かった。しかし、製造された樹脂被覆プリント配線板について、上記表面粗さ計にて調べたところ表面凹凸差２０μｍ以上であり、上記実体顕微鏡にて調べたところ回路の付け根部分の隅々に迄、プリプレグが十分、充填されず、この部分に空隙が生じた。【００６１】・比較例３
樹脂フィルム（「ＡＢＦ−ＧＸ３」）の替わりにプリプレグ（「Ｒ−１５５１」、厚さ０．１ｍｍ）を用いた以外は、比較例１と同様にして、プリプレグ被覆プリント配線板を製造した。【００６２】  このようにして製造されたプリプレグ被覆プリント配線板について上記表面粗さ計にて調べたところ、表面凹凸差４０μｍ以上であった。
【符号の説明】
【００６３】プリント配線基板              １
凸部（回路）                  ２
部材（Ｂステージプリプレグ）  ３
圧着（熱プレス）              ４
盛り上がり部                  ５
空隙                          ６
部材（完全硬化プリプレグ）    ７
未硬化塗布樹脂                ８，１０
完全硬化塗布樹脂              ９，１２
半硬化塗布樹脂                １１
凹部（回路間）                １３
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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