(57)【要約】【課題】  ＣＯＧ型の有機ＥＬモジュールにおいて、薄型を維持したまま、ドライバーＩＣの放熱効率を向上させてドライバーＩＣの高熱時の動作信頼性を高めることが可能な有機ＥＬモジュールを提供する。【解決手段】  支持基板１１と、支持基板１１上に第一電極と有機発光層と第二電極とを少なくとも積層形成してなる発光表示部１２と、支持基板１１上に実装され前記第一，第二電極間に駆動電流を印加するドライバーＩＣ１３と、ドライバーＩＣ１３に電源及び駆動信号を入力するための回路基板１４と、を備えてなる有機ＥＬモジュールであって、回路基板１４は、ドライバーＩＣ１３に電源及び駆動信号を入力する接続配線１８と、ドライバーＩＣ１３の背面側と直接接触する放熱配線１９と、を有してなることを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基板と、
前記支持基板上に第一電極と有機発光層と第二電極とを少なくとも積層形成してなる発光表示部と、
前記支持基板上に実装され前記第一，第二電極間に駆動電流を印加するドライバーＩＣと、
前記ドライバーＩＣに電源及び駆動信号を入力するための回路基板と、を備えてなる有機ＥＬモジュールであって、
前記回路基板は、前記ドライバーＩＣに電源及び駆動信号を入力する接続配線と、前記ドライバーＩＣの背面側と直接接触する放熱配線と、を有してなることを特徴とする有機ＥＬモジュール。
【請求項２】
前記回路基板は、前記放熱配線が形成され前記ドライバーＩＣの背面まで延設される延設部が形成されてなることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬモジュール。
【請求項３】
前記ドライバーＩＣと前記放熱配線との接触個所を少なくとも覆う被覆部材を備えてなることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬモジュール。
【請求項４】
前記回路基板は、可撓性を有する基板であることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）装置に関し、特に支持基板上にドライバーＩＣを実装したＣＯＧ型の有機ＥＬモジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、有機ＥＬパネルとして、例えば、少なくとも有機発光層を有する有機層をＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）等からなる陽極ライン（第一電極ライン）と、アルミニウム（Ａｌ）等からなる陰極ライン（第二電極ライン）とで狭持してなる有機ＥＬ素子を発光画素としてガラス材料からなる支持基板上に複数形成して発光表示部を構成するものが知られている（例えば特許文献１参照）。かかる有機ＥＬ素子は、前記陽極から正孔を注入し、また、前記陰極から電子を注入して正孔及び電子が前記発光層にて再結合することによって光を発するものである。また、前記有機ＥＬ素子は、前記陰極側から前記陽極側へは電流が流れにくい、いわゆるダイオード特性を有するものである。
【０００３】
また、前記有機ＥＬ素子を駆動させるためのドライバーＩＣの実装方法としては、このドライバーＩＣを支持基板上に直接実装するＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）形態が知られている（例えば特許文献２参照）。ＣＯＧ型の有機ＥＬモジュールは、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）上にドライバーＩＣを実装するＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｅｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）型等の他の実装方法に対して小型化が可能な点などで優れている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−３１５９８１号公報
【特許文献２】特開２０００−４０５８５号公報
【特許文献３】特開２００７−１９９３９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＣＯＧ型の有機ＥＬモジュールは、支持基板上に形成される金属配線（厚さ０．５μｍ程度）上に直接ドライバーＩＣを搭載する構成であるため、熱抵抗が非常に大きくなりドライバーＩＣからの放熱が妨げられドライバーＩＣの温度が高くなりやすい。そのため、特に計器等の車載用機器に用いられる高輝度発光を要求される有機ＥＬモジュールにおいてはドライバーＩＣの温度が定格温度を超える場合が生じ、特に高温時における動作信頼性に問題が生じやすいという問題点がある。
【０００６】
これに対し、ドライバーＩＣの放熱効率を向上させる方法として、特許文献３には、液晶表示モジュールにおいて、支持基板上のドライバーＩＣ近傍に放熱パターンを形成して熱分布を均一化し、さらに放熱パターンをドライバーＩＣに駆動信号を入力するための駆動回路を実装したＦＰＣに接続してドライバーＩＣの発熱がＦＰＣにも伝導されるようにするものが開示されている。
【０００７】
しかしながら、支持基板上に形成される金属パターンは非常に細く薄いため、ＦＰＣへの伝熱効率が悪く放熱が不十分となるという問題点があった。また、有機ＥＬモジュールは薄型であるという特性を維持して放熱効率を高める必要があり、大型の放熱部材を用いることができないという問題点があった。
【０００８】
そこで本発明は、前述の問題点に鑑み、ＣＯＧ型の有機ＥＬモジュールにおいて、薄型を維持したまま、ドライバーＩＣの放熱効率を向上させてドライバーＩＣの高熱時の動作信頼性を高めることが可能な有機ＥＬモジュールを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、前記課題を解決するため、支持基板と、
前記支持基板上に第一電極と有機発光層と第二電極とを少なくとも積層形成してなる発光表示部と、
前記支持基板上に実装され前記第一，第二電極間に駆動電流を印加するドライバーＩＣと、
前記ドライバーＩＣに電源及び駆動信号を入力するための回路基板と、を備えてなる有機ＥＬモジュールであって、
前記回路基板は、前記ドライバーＩＣに電源及び駆動信号を入力する接続配線と、前記ドライバーＩＣの背面側と直接接触する放熱配線と、を有してなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
以上、本発明によれば、ＣＯＧ型の有機ＥＬモジュールにおいて、薄型を維持したまま、ドライバーＩＣの放熱効率を向上させてドライバーＩＣの高信頼性を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態である有機ＥＬモジュールを示す上面図。
【図２】同上有機ＥＬモジュールを示す側面図。
【図３】同上有機ＥＬモジュールの要部拡大図。
【図４】同上有機ＥＬモジュールを示す有機ＥＬ素子を示す断面図。
【図５】本発明の他の実施形態である有機ＥＬモジュールを示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態である有機ＥＬモジュールを添付図面に基づき説明する。図１及び図２は有機ＥＬモジュールの全体図であり、図３及び図４は有機ＥＬモジュールの要部拡大図である。なお、図中においては、後述する各配線の一部を省略して図示している。
【００１３】
支持基板１１は、長方形形状の透明ガラス材からなる電気絶縁性の基板である。支持基板１１上には発光表示部１２とドライバーＩＣ１３とが設けられている。また、支持基板１１にはドライバーＩＣ１３との電気的接続手段としてＦＰＣ１４が実装されている。また、支持基板１１上には、後述する発光表示部１２の各陽極ラインと接続される陽極配線１５と後述する発光表示部１２の各陰極ラインと接続される陰極配線１６とドライバーＩＣ１３を外部回路と電気的に接続するための入力配線１７とが形成されている。なお、支持基板１１上には発光表示部１２を気密的に覆う封止部材が配設されるが、図１及び図３においては封止部材を省略している。
【００１４】
発光表示部１２は、図２及び図３に示すように、複数形成される陽極ライン（第一電極）１２ａと、絶縁膜１２ｂと、隔壁１２ｃと、有機層１２ｄと、複数形成される陰極ライン（第二電極）１２ｅと、から主に構成され、各陽極ライン１２ａと各陰極ライン１２ｅとが交差して有機層１２ｄを挟持する個所からなる複数の発光画素（有機ＥＬ素子）を備えるいわゆるパッシブマトリクス型の発光表示部である。また、発光表示部１２は、図３に示すように、封止部材１２ｆによって気密的に覆われている。
【００１５】
陽極ライン１２ａは、ＩＴＯ等の透光性の導電材料からなる。陽極１２ａは、蒸着法やスパッタリング法等の手段によって支持基板１１上に前記導電材料を層状に形成した後、フォトリソグラフィー法等によって互いに略平行となるように形成される。各陽極ライン１２ａは、端部の一方側（図１における下方側）で各陽極配線１５と接続される。
【００１６】
絶縁膜１２ｂは、例えばポリイミド系の電気絶縁性材料から構成され、陽極ライン１２ａと陰極ライン１２ｅとの間に位置するように形成され、両電極ライン１２ａ，１２ｅの短絡を防止するものである。絶縁膜１２ｂには、各発光画素を画定するとともに輪郭を明確にする開口部１２ｂ１が形成されている。また、絶縁膜１２ｂは、陰極配線１６と陰極ライン１２ｅとの間にも延設されており、各陰極配線１６と各陰極ライン１２ｅとを接続させるコンタクトホール１２ｂ２を有する。
【００１７】
隔壁１２ｃは、例えばフェノール系の電気絶縁性材料からなり、絶縁膜１２ｂ上に形成される。隔壁１２ｃは、その断面が絶縁膜１２ｂに対して逆テーパー形状となるようにフォトリソグラフィー法等の手段によって形成されるものである。また、隔壁１２ｃは、陽極ライン１２ａと直交する方向に等間隔に複数形成される。隔壁１２ｃは、その上方から蒸着法やスパッタリング法等によって有機層１２ｄ及び陰極ライン１２ｅを形成する場合に有機層１２ｄ及び陰極ライン１２ｅが分断される構造を得るものである。
【００１８】
有機層１２ｄは、陽極ライン１２ａ上に形成されるものであり、少なくとも有機発光層を含むものである。なお、本実施形態においては、有機層１２ｄは正孔注入層，正孔輸送層，有機発光層及び電子輸送層を蒸着法やスパッタリング法等の手段によって順次積層形成してなるものである。
【００１９】
陰極ライン１２ｅは、アルミニウム（Ａｌ）やマグネシウム銀（Ｍｇ：Ａｇ）等の陽極ライン１２ａよりも導電率が高い金属性導電材料を蒸着法等の手段により陽極ライン１２ａと交差するように複数形成してなるものである。また、各陰極ライン１２ｅは、絶縁膜１２ｂに設けられるコンタクトホール１２ｂ２を介して各陰極配線１６と接続される。
【００２０】
封止部材１２ｆは、例えばガラス材料からなり、接着剤１２ｇを介して支持基板１上に配設され発光表示部１２を気密的に収納するものである。
【００２１】
ドライバーＩＣ１３は、発光表示部１２を発光駆動させる駆動回路を構成し、信号線駆動回路及び走査線駆動回路等を備えるものである。ドライバーＩＣ１３は、ＣＯＧ実装技術によって支持基板１１上に発光表示部１２に応じて実装され、各陽極配線１５及び各陰極配線１６を介して各陽極ライン１２ａ及び各陰極ライン１２ｅと電気的に接続され、外部回路からの駆動信号に基づいて各陽極ライン１２ａと各陰極ライン１２ｅとの間に駆動電流を印加する。
【００２２】
ＦＰＣ１４は、ポリイミド系の電気絶縁性材料からなる可撓性の回路基板であり、略矩形状に形成され一端（図１における上端）が支持基板１１上に配設される。また、ＦＰＣ１４は、両側方部にドライバーＩＣ１３に向かって（図１における上方に）延設される延設部１４ａが形成されている。ＦＰＣ１４の中央領域には入力配線１７と接続される接続配線１８が形成され、延設部１４ａを含むＦＰＣ１４の両側方領域には放熱配線１９が形成されている。なお、図１においては、ＦＰＣ１４の裏面側に形成される接続配線１８及び放熱配線１９を点線で図示している。
【００２３】
陽極配線１５は、陽極ライン１２ａとドライバーＩＣ１３と接続する配線であり、例えば陽極ライン１２ａと同材料であるＩＴＯ、クロム（Ｃｒ）あるいはアルミニウム（Ａｌ）等の導電材料またはこれら導電材料の積層体からなる。陽極配線１５は、支持基板１１上に陽極ライン１２ａと一体的に形成される、あるいは陽極ライン１２ａと接続されるように別体に形成される。
【００２４】
陰極配線１６は、陰極ライン１２ｅとドライバーＩＣ１３と接続する配線であり、例えば陽極ライン１２ａと同材料であるＩＴＯ、クロム（Ｃｒ）あるいはアルミニウム（Ａｌ）等の導電材料またはこれら導電材料の積層体からなる。陰極配線１６は、支持基板１１上の側方に各陰極ライン１２ｅに対して左右交互に引き回し形成される配線であり、一端が陰極ライン１２ｅと接続され他端がドライバーＩＣ１３と接続される。陰極配線１６は、図３に示すように、コンタクトホール１２ｂ２を介して陰極ライン１２ｅと接続可能とするべく少なくとも陰極ライン１２ｅとの接続個所となる端部が絶縁膜１２ｂを介して陰極ライン１２ｅの下方に位置するように形成される。
【００２５】
入力配線１７は、ドライバーＩＣ１３と外部回路とを電気的に接続するための配線であり、例えば陽極ライン１２ａと同材料であるＩＴＯ、クロム（Ｃｒ）あるいはアルミニウム（Ａｌ）等の導電材料またはこれら導電材料の積層体からなる。入力配線１７は、支持基板１１上のドライバーＩＣ１３近傍に引き回し形成され、一端がドライバーＩＣ１３と接続され他端がＦＰＣ１４に形成される接続配線１８とＡＣＦを介して接続される。
【００２６】
接続配線１８は、ＦＰＣ１４上の中央領域に形成される配線であり、例えば層厚が数μｍ〜数十μｍの銅箔（Ｃｕ）からなる。接続配線１８は、一端がＡＣＦを介して入力配線１７と接続され、他端に外部回路と接続する端子部１８ａを有する。外部回路からの電源及び駆動信号は接続配線１８及び入力配線１７を介してドライバーＩＣ１３に入力される。
【００２７】
放熱配線１９は、ＦＰＣ１４上の延設部１４ａを含む側方領域に形成される配線であり、例えば層厚が数μｍ〜数十μｍの銅箔（Ｃｕ）からなり熱伝導性に優れるものである。放熱配線１９は、一端がドライバーＩＣ１３の背面側と直接接触する。なお、放熱配線１９の他端を外部回路上の配線に接続してさらに放熱効率を高めてもよい。
【００２８】
また、図２に示すように、ドライバーＩＣ１３及びその周辺を覆うようにシリコーン樹脂やＵＶ硬化性接着剤等からなる被覆部材２０が形成されている。被覆部材２０はドライバーＩＣ１３を保護し、また、放熱配線１９とドライバーＩＣ１３との接触個所を覆うことで放熱配線１９をドライバーＩＣ１３の背面上に固定させる。なお、図１においては被覆部材２０を省略している。
【００２９】
以上の各部によって有機ＥＬモジュールが構成されている。
【００３０】
かかる有機ＥＬモジュールは、ＦＰＣ１４上に放熱配線１９を形成してドライバーＩＣ１３の背面側と直接接触させ、ドライバーＩＣ１３の発熱を直接ＦＰＣ１４上の放熱配線１９に伝導させて放熱する構成とするものである。放熱配線１９をドライバーＩＣ１３と直接接触させるため、ＦＰＣ１４には放熱配線１９が形成されドライバーＩＣ１３の背面側まで延設させる延設部１４ａが設けられる。ＦＰＣ１４上に形成される放熱配線１９は、銅箔厚が数μｍ〜数十μｍであり支持基板１１上に形成される層厚数ｎｍの配線に比べて非常に厚く、熱伝導率も高い。そのため、支持基板１上の配線を経由して伝熱される場合と比較して放熱効率を向上させることができ、ドライバーＩＣ１３の高温時における動作信頼性を高めることが可能となる。また、専用の放熱部材を設ける必要がないため有機ＥＬモジュールの厚さが増すことがなく、薄型であるという有機ＥＬモジュールの特性を維持することができる。
【００３１】
また、ドライバーＩＣ１３と放熱配線１９との接触個所を少なくとも覆う被覆部材２０を形成することによって、放熱配線１９をドライバーＩＣ１３の背面上に容易に固定することができる。特に、従来よりドライバーＩＣ１３の保護のため支持基板１１上に形成されるシリコーン樹脂を被覆部材２０とすることで放熱配線１９を固定するために新たな材料を用いる必要がなく、コストアップを抑制できる。
【００３２】
なお、本実施形態においては、ＦＰＣ１４の両側方部に延設部１４ａを設け、両側方領域に形成される２本の放熱配線１９をそれぞれドライバーＩＣ１３の背面側と接触させるものであったが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、図５に示すようにＦＰＣ１４の両延設部１４ａを連結する連結部１４ｂを設け、連結部１４ｂにも放熱配線１９を形成して放熱配線１９とドライバーＩＣ１３との接触面積を大きくする構成としてもよい。この場合、放熱配線１９はＦＰＣ１４の両延設部１４ａを含む両側方領域及び連結部１４ｂに形成される１本の配線となる。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明は、ＣＯＧ型の有機ＥＬモジュールに好適である。
【符号の説明】
【００３４】
１１    支持基板
１２    発光表示部
１２ａ    陽極ライン（第一電極）
１２ｂ    絶縁膜
１２ｃ    隔壁
１２ｄ    有機層
１２ｅ    陰極ライン（第二電極）
１２ｆ    封止部材
１３    ドライバーＩＣ
１４    ＦＰＣ
１５    陽極配線
１７    入力配線
１８    接続配線
１９    放熱配線
２０    被覆部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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