(57)【要約】【課題】基板の撓みによる加速度センサの誤検知を抑制することが可能な磁気ディスク装置および電子機器を得る。【解決手段】磁気ディスク装置１は、電子部品および複数の加速度センサ１０が実装された基板４と、基板４の裏面４ｂ上で基板４を挟んで加速度センサ１０の反対側に配置されたプレート５と、を備える。よって、プレート５が基板４の補強部材として機能し、加速度センサ１０が実装された部分で基板４が撓むのが抑制される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面側に電子部品および複数の加速度センサが実装された基板と、
前記基板の裏面上で前記基板を挟んで前記加速度センサの反対側に配置された少なくとも一つのプレートと、
を備えたことを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項２】
一つの前記プレートが、前記基板を挟んで少なくとも二つの前記加速度センサの反対側に配置されたことを特徴とする請求項１に記載の磁気ディスク装置。
【請求項３】
前記基板と前記プレートとの間に弾性部材が介在したことを特徴とする請求項１または２に記載の磁気ディスク装置。
【請求項４】
前記プレートが前記基板を挟んで前記電子部品の反対側に配置されたことを特徴とする請求項１〜３のうちいずれか一つに記載の磁気ディスク装置。
【請求項５】
磁気ディスクが収容され、矩形板状の壁部と、当該壁部の端縁部に沿う側壁部と、を有した筐体を備え、
前記プレートが、前記壁部に固定されるとともに、少なくとも、相互に対向する一対の前記側壁部に近い前記端縁部間で架け渡されたことを特徴とする請求項１〜４のうちいずれか一つに記載の磁気ディスク装置。
【請求項６】
前記プレートが、帯状に形成されるとともに、前記相互に対向する一対の側壁部に対して斜めとなる姿勢で配置されたことを特徴とする請求項１〜５のうちいずれか一つに記載の磁気ディスク装置。
【請求項７】
前記基板が、前記壁部と前記プレートとの間に配置されたことを特徴とする請求項１〜６のうちいずれか一つに記載の磁気ディスク装置。
【請求項８】
前記壁部と前記電子部品との間に熱伝導体が介在したことを特徴とする請求項７に記載の磁気ディスク装置。
【請求項９】
前記プレートが凹凸構造を有したことを特徴とする請求項１〜８のうちいずれか一つに記載の磁気ディスク装置。
【請求項１０】
前記プレートに貫通孔が形成されたことを特徴とする請求項１〜９のうちいずれか一つに記載の磁気ディスク装置。
【請求項１１】
表面側に電子部品および複数の加速度センサが実装された基板と、
前記基板の裏面上で前記基板を挟んで前記加速度センサの反対側に配置された少なくとも一つのプレートと、
を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
機器筐体と、
前記機器筐体内に収容され、表面側に電子部品および複数の加速度センサが実装された基板と、前記基板の裏面上で前記基板を挟んで前記加速度センサの反対側に配置された少なくとも一つのプレートと、を有した磁気ディスク装置と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、磁気ディスク装置および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に実装された加速度センサで検知された加速度が大きい場合に磁気ヘッドを待避させる磁気ディスク装置が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−３０２２４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、この種の磁気ディスク装置では、加速度センサの実装された基板の剛性が低かった場合には、基板の撓みに伴って加速度センサが傾き、加速度センサに作用した面外方向（基板の撓みが無い状態での基板の厚み方向）の加速度に対する面内方向（基板の実装面に沿う方向）の加速度成分が生じるため、当該面外方向の加速度が基板の面内方向の加速度として誤検知されてしまう虞があった。
【０００５】
そこで、本発明の実施形態は、基板の撓みによる加速度センサの誤検知を抑制することが可能な磁気ディスク装置および電子機器を得ることを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施形態にかかる磁気ディスク装置にあっては、表面側に電子部品および複数の加速度センサが実装された基板と、前記基板に対して固定され、前記基板の裏面上で前記基板を挟んで前記加速度センサの反対側に配置された少なくとも一つのプレートと、を備えたことを特徴の一つとする。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、第１実施形態にかかる磁気ディスク装置の斜視図である。
【図２】図２は、第１実施形態にかかる磁気ディスク装置の分解斜視図である。
【図３】図３は、第１実施形態にかかる基板を表面側から見た斜視図である。
【図４】図４は、第１実施形態にかかる磁気ディスク装置の模式的な断面図である。
【図５】図５は、第２実施形態にかかる磁気ディスク装置の斜視図である。
【図６】図６は、第３実施形態にかかる磁気ディスク装置の斜視図である。
【図７】図７は、第４実施形態にかかる磁気ディスク装置の斜視図である。
【図８】図８は、第５実施形態にかかる磁気ディスク装置の斜視図である。
【図９】図９は、第６実施形態にかかる磁気ディスク装置の斜視図である。
【図１０】図１０は、第７実施形態にかかる磁気ディスク装置の斜視図である。
【図１１】図１１は、第８実施形態にかかる電子機器の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の好適な実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下の複数の実施形態には同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、それら同様の構成要素には共通の符号を付すとともに、重複する説明を省略する。また、本発明の各実施形態にかかる磁気ディスク装置は、図１に示すように、扁平な直方体状の外観を呈している。以下では、説明の便宜上、その厚さ方向をＺ方向とし、Ｚ方向からの平面視で長方形の短辺に沿う方向をＸ方向、長辺に沿う方向をＹ方向とする。これらＸ方向、Ｙ方向、およびＺ方向は相互に直交している。
【０００９】
＜第１実施形態＞
図１，２に示すように、本実施形態にかかる磁気ディスク装置１は、磁気ディスク（図示せず）等の部品を収容する扁平な直方体状の筐体２と、筐体２にねじ３等の締結具によって取り付けられた基板（プリント基板）４と、筐体２にねじ３等の締結具によって取り付けられたプレート５と、を有している。締結具としてのねじ３のうち一部のねじ３Ａは、基板４およびプレート５の双方の筐体２への取り付けに共用されており、基板４とプレート５との接続部として機能している。すなわち、本実施形態では、これら締結具としてのねじ３Ａにより、基板４とプレート５とが相互に固定されている。
【００１０】
図２に示すように、本実施形態では、基板４は、筐体２の上壁部２ａとプレート５との間に配置されている。また、基板４と筐体２の上壁部２ａとの間に、フィルム状の絶縁シート７が挟まれている。そして、本実施形態では、基板４の筐体２側の面、すなわち筐体２の隔壁の一部である上壁部２ａの表面２ｂに対向する基板４の表面４ａが、図３に示すように、電子部品６等が実装される実装面となっている。
【００１１】
また、図２に示すように、本実施形態では、基板４の筐体２に対して反対側の面である裏面４ｂは、平坦面となっている。そして、基板の裏面４ｂとプレート５との間に、シート状の弾性部材８が挟まれている。弾性部材８は、Ｚ方向からの平面視ではプレート５と同じ形状となっており、部品がアセンブリされた状態では、プレート５と重なりあう。また、弾性部材８は、熱伝導性を有するフィラー（例えば金属材料の粉等）を含有した弾性材料（エラストマや、スポンジ等）によって所要の厚みを有したシート状に形成されている。すなわち、この弾性部材８では、熱伝導性のフィラーによって熱伝達率の向上が図られている。また、弾性部材８は、可撓性かつ弾性を有しているため、アセンブリされた状態では、図４に示すように、プレート５の裏面５ｂおよび基板４の裏面４ｂに密着する。
【００１２】
プレート５は、熱伝導性の比較的良好な（少なくとも基板４より高い）材料（例えば、ステンレススチールや、アルミ合金等、銅合金の金属材料など）によって構成されている。また、本実施形態では、プレート５は、厚さが一定の平板状に形成されるとともに、幅が一定の短冊状（帯状）に形成されている。また、プレート５は、基板４よりヤング率の高い材料で形成するのが好適である。
【００１３】
図３に示すように、基板４の表面４ａには、複数の電子部品６等が実装されている。なお、基板４の表面４ａには、図示しない配線パターンが形成されている。本実施形態では、図２に示すように、電子部品６等のうち、発熱量が比較的大きいもの（発熱体）に対応して、熱伝導体９が設けられている。具体的には、熱伝導体９は、熱伝導性を有するフィラー（例えば金属材料の粉等）を含有した弾性材料（エラストマや、スポンジ等）によって矩形のシート状に形成され、上壁部２ａの表面２ｂ上に貼り付け等によって取り付けられている。そして、図２のように各部品を重ねて、アセンブリされた状態では、図４に示すように、熱伝導体９が、発熱体としての電子部品６の頂面６ａと上壁部２ａの表面２ｂとの間に密着した状態で介在する。
【００１４】
筐体２は、図２に示すように、矩形板状の壁部としての上壁部２ａと、上壁部２ａの端縁に沿って配置された複数の側壁部２ｃと、を有している。また、筐体２は、複数（本実施形態では二つ）の分割体２Ａ，２Ｂを組み合わせて構成されている。なお、上壁部２ａは、完全に平坦な平板状ではなく、凹凸を有している。また、上壁部２ａには、貫通孔等が設けられている。また、本実施形態では、筐体２は、複数の側壁部２ｃとして、Ｘ方向に沿って伸びてＺ方向からの平面視で上壁部２ａの短辺に沿う一対の側壁部２ｃ，２ｃと、Ｙ方向に沿って伸びてＺ方向からの平面視で上壁部２ａの長辺に沿う一対の側壁部２ｃ，２ｃとを有している。
【００１５】
また、筐体２は、上壁部２ａの一部分（本実施形態では、図１および図２の右下側の隅部）が上方に膨出した膨出部２ｄを有している。この膨出部２ｄの裏側となる筐体２内には、磁気ヘッド（図示せず）を動作させるためのボイスコイルモータ（図示せず）等が収容されている。また、円盤状の磁気ディスク等（図示せず）は、膨出部２ｄより低い一般部２ｅの裏側となる筐体２内に収容されている。磁気ディスクは、ＸＹ平面に沿う表面および裏面を有する円盤状に形成され、Ｚ方向に沿う回転軸Ａｒ（図２参照）回りに回転する。
【００１６】
また、上壁部２ａには、Ｚ方向からの平面視で長方形の長辺となる縁に沿って、一対の突壁部２ｆが形成されている。この突壁部２ｆは、膨出部２ｄの頂面２ｇより高く突出している。そして、各部品がアセンブリされた状態では、突壁部２ｆの高さは、プレート５の表面５ａの高さと同じか、より高い。よって、基板４およびプレート５は、突壁部２ｆで囲まれた凹部２ｈ内に収容される。また、筐体２に絶縁シート７と基板４が重ねられた状態では、基板４の裏面４ｂの高さは、膨出部２ｄの頂面２ｇと同じ高さか、あるいは、より高い。よって、プレート５が、膨出部２ｄを跨ぐ部分（図１参照）で膨出部２ｄと干渉して基板４から離間するのが、抑制されている。
【００１７】
基板４は、図２，３に示すように、膨出部２ｄを迂回する切欠部４ｅが形成され、全体としてＬ字状に形成されている。また、基板４には、締結具としてのねじ３が貫通する複数（本実施形態では５つ）の貫通孔４ｃが形成されている。複数の貫通孔４ｃは、いずれも基板４の周縁部（本実施形態では隅部）に対応して設けられている。そして、これら複数の貫通孔４ｃのうち、磁気ディスク装置１のＺ方向からの平面視で相互に対向する一対の長辺４ｄの近くに設けられた二つの貫通孔４ｃａを、プレート５の取り付けに共用されるねじ３Ａが貫通する。
【００１８】
電子部品６である複数の加速度センサ１０Ａ，１０Ｂ（１０）は、図３に示すように、これら貫通孔４ｃａの近傍にそれぞれ実装されている。さらに、加速度センサ１０は、基板４の裏面４ｂがプレート５で覆われる領域（図３中に破線で囲む領域Ｃの内側）の裏側に配置されている。すなわち、本実施形態では、プレート５は、基板４の裏面４ｂ上で基板４を挟んで加速度センサ１０の反対側に配置されている。そして、図３から、本実施形態では、一つのプレート５が、基板４の裏面４ｂ上で基板４を挟んで複数（本実施形態では二つ）の加速度センサ１０Ａ，１０Ｂの反対側に配置されていることが、理解できよう。
【００１９】
また、図１，２に示すように、本実施形態では、プレート５は、筐体２の上壁部２ａに固定されるとともに、筐体２の相互に対向する一対の側壁部２ｃ，２ｃに近い上壁部２ａの端縁部２ｉ，２ｉ（図２参照）間で架け渡されている。よって、プレート５が、複数（本実施形態では四つ）の側壁部２ｃで囲まれたフレームの補強部材として機能し、筐体２の剛性の向上に寄与している。さらに、本実施形態では、帯状に形成されたプレート５が、一対の側壁部２ｃ，２ｃに対して斜めとなる姿勢で配置されている。よって、プレート５が、複数の側壁部２ｃで囲まれたフレームの所謂「筋交い」として機能し、Ｘ方向およびＹ方向の双方向の外力に対して、当該フレームの変形を抑制する効果をもたらす。さらに、プレート５は、基板４が膨出部２ｄを迂回することで形成された切欠部４ｅを跨ぐように配置されている。かかる構成により、応力集中の生じやすい切欠部４ｅで基板４が変形するのを抑制することができる。
【００２０】
また、本実施形態では、プレート５は、基板４を挟んで加速度センサ１０の反対側に配置されているが、図３の破線Ｃからわかるように、プレート５は、基板４を挟んで一部の電子部品６（例えば図３の６Ａ等）の反対側にも配置されている。図４に示すように、この部分では、電子部品６の頂面６ａと上壁部２ａとの間に、熱伝導体９が介在している。よって、電子部品６で生じた熱を、熱伝導体９を介して上壁部２ａに伝達することができる。さらに、この部分では、基板４に対して電子部品６の裏側となる領域に、弾性部材８を介してプレート５が配置されている。よって、電子部品６で生じた熱を、基板４、ならびに熱伝導体としても機能する弾性部材８を介してプレート５に伝達することができる。すなわち、本実施形態では、電子部品６に対して基板４の表裏両側に放熱経路が形成されるため、電子部品６で生じた熱を磁気ディスク装置１の外部へ放出しやすくなり、磁気ディスク装置１の温度を低下させやすくなる。
【００２１】
ところで、基板４には、加速度センサ１０Ａ，１０Ｂ（１０）の他、電子部品６として、例えば、マイクロプロセッサや、ハードディスクコントローラ、リードライトチャネル回路、サーボコントロール回路、ＲＡＭ（Random Access Memory）等のデータバッファ、ＲＯＭ（Read Only Memory）等（いずれも図示せず）が実装されている。なお、マイクロプロセッサや、ハードディスクコントローラ、リードライトチャネル回路等は、統合されたＬＳＩ（Large Scale Integrated circuit）等の素子として構成することができる。また、筐体２内の、磁気ディスクが収容される部分には、例えば、プリアンプや、温度センサ等（いずれも図示せず）が配置される。
【００２２】
リードライトチャネル回路は、プリアンプを介して、磁気ヘッドによる磁気ディスクに対するデータの読み取りおよび書き込みを制御する。また、サーボコントロール回路は、磁気ディスクを回転駆動するスピンドルモータや、磁気ヘッドを動かすボイスコイルモータ等を制御する。ハードディスクコントローラは、例えば、インターフェイス・プロトコル制御や、データバッファ制御、ディスク・フォーマット制御等を実行する。また、データバッファは、リードデータやライトデータを一時的に格納する。ＲＯＭは、プログラムのデータや、各種パラメータを記憶する。そして、マイクロコントローラは、ハードディスクコントローラ、リードライトチャネル回路、サーボコントロール回路等を制御するとともに、データバッファやＲＯＭを管理する。また、マイクロコントローラは、ＲＯＭに格納されたプログラムを読み出して実行し、当該プログラムにしたがって動作することで、各部の制御を実行することができる。
【００２３】
加速度センサ１０Ａ，１０Ｂ（１０）は、例えば、２軸あるいは３軸の加速度センサとして構成することができる。加速度センサ１０の設置数は、二つには限定されず、一つでも三つ以上であってもよい。本実施形態では、二つの加速度センサ１０が相互に離間した位置に配置されている。
【００２４】
マイクロコントローラは、加速度センサ１０によって検知された加速度が所定の閾値を超えた場合に、磁気ヘッドを、磁気ディスク上の通常位置から所定の待避位置へ移動させる。これにより、落下によって磁気ディスク装置１に衝撃荷重が印加された場合等の異常時に、磁気ヘッドが磁気ディスクと不本意に干渉して磁気ディスクあるいは磁気ヘッドに損傷等が生じるのを、抑制することができる。
【００２５】
以上、説明したように、本実施形態では、磁気ディスク装置１は、電子部品６および複数の加速度センサ１０が実装された基板４と、基板４の裏面４ｂ上で基板４を挟んで加速度センサ１０の反対側に配置されたプレート５とを備える。よって、プレート５が基板４の補強部材として機能し、少なくとも加速度センサ１０が実装された部分で基板４が撓むのを抑制することができる。したがって、基板４の撓みとともに加速度センサ１０が傾いて加速度センサ１０が基板４の面内方向の加速度が基板４の面外方向の加速度として誤検知するのを、抑制することができる。
【００２６】
また、本実施形態では、一つのプレート５が基板４を挟んで少なくとも二つの加速度センサ１０の反対側に配置された。よって、複数の加速度センサ１０のそれぞれにプレート５を設けた場合に比べて、装置構成をより簡素化することができるとともに、部品点数ならびに製造の手間を減らして、製造コストを低減することができる。
【００２７】
また、本実施形態では、基板４とプレート５との間に弾性部材８が介在した。よって、弾性部材８により、外部から入力された振動のエネルギあるいは基板４の変形に伴う振動のエネルギを吸収することができるため、基板４の撓み、ひいては加速度センサ１０の上記誤検知を抑制することができる。また、弾性部材８が介在する分、弾性部材８が介在しない場合に比べて、プレート５と基板４との間の部材間の密着度が向上して、プレート５による基板４の撓み抑制効果をさらに向上することができる。さらに、弾性部材８の表裏面に接着剤を塗布するなどして、基板４とプレート５とを弾性部材８を介して相互に貼り付けた場合には、基板４とプレート５とがそれぞれ独立して撓むのを抑制することができ、プレート５による基板４の撓み抑制効果を、より一層向上することができる。なお、弾性部材８を介さず、基板４とプレート５とを例えば貼り付けるなどして直接結合した場合にも、同様の効果を得ることができる。
【００２８】
また、本実施形態では、プレート５が基板４を挟んで発熱体としての電子部品６の反対側に配置された。したがって、電子部品６で生じた熱を基板４およびプレート５を経由して磁気ディスク装置１の外部へ放出しやすくなる。また、プレート５を基板４の撓み抑制部材ならびに発熱体の放熱促進部材として用いることができるので、これらを別個に設けた場合に比べて、装置構成をより簡素化することができるとともに、部品点数ならびに製造の手間を減らして、製造コストを低減することができる。さらに、本実施形態では、プレート５と基板４との間に熱伝導性材料によって形成された弾性部材８が介在するため、弾性部材８が介在しない場合に比べて、プレート５と基板４との間の部材間の密着度が向上しやすくなり、電子部品６で生じた熱の放熱性をより一層高めることができる。
【００２９】
また、本実施形態では、プレート５は、筐体２の上壁部２ａに固定されるとともに、筐体２の相互に対向する一対の側壁部２ｃ，２ｃに近い上壁部２ａの端縁部２ｉ，２ｉ間で架け渡されている。よって、プレート５が、複数（本実施形態では四つ）の側壁部２ｃで囲まれたフレームの補強部材として機能し、筐体２の剛性を向上することができる。
【００３０】
さらに、本実施形態では、帯状に形成されたプレート５が、一対の側壁部２ｃ，２ｃに対して斜めとなる姿勢で配置されている。よって、プレート５が、複数（本実施形態では四つ）の側壁部２ｃで囲まれたフレームの筋交いとして機能し、Ｘ方向およびＹ方向の双方向の外力に対して、当該フレームの変形を抑制する効果をもたらす。
【００３１】
また、本実施形態では、プレート５は、膨出部２ｄを迂回することで形成された切欠部４ｅを、跨ぐように配置されている。よって、プレート５によって、応力集中の生じやすい切欠部４ｅを起点として基板４が変形するのを抑制することができる。
【００３２】
また、本実施形態では、基板４が、壁部としての上壁部２ａとプレート５との間に配置されている。したがって、上壁部２ａおよびプレート５によって、基板４の表裏方向（厚さ方向）両側への撓みを、抑制することができる。
【００３３】
また、本実施形態では、上壁部２ａと電子部品６との間に熱伝導体９が介在している。したがって、電子部品６で生じた熱を熱伝導体９および上壁部２ａ（筐体２）を経由して磁気ディスク装置１の外部へ放出しやすくなる。また、図４に示すように、基板４が熱伝導体９を介して上壁部２ａに当接する分、基板４が撓みにくくなって、上記加速度センサ１０の誤検知をより一層抑制しやすくなる。
【００３４】
また、本実施形態では、図２に示すように、プレート５の、第二の加速度センサ１０Ｂより第一の加速度センサ１０Ａに近い第一の被固定部５ｃ１と、第一の加速度センサ１０Ａより第二の加速度センサ１０Ｂに近い第二の被固定部５ｃ２とが、基板４または筐体２に固定された。プレート５による基板４の撓み抑制効果は、被固定部５ｃ１，５ｃ２に近い位置ほど高くなる。本実施形態では、第一および第二の加速度センサ１０Ａ，１０Ｂを、それぞれ、プレート５の被固定部５ｃ１，５ｃ２に近づけて配置することができるため、第一および第二の加速度センサ１０Ａ，１０Ｂが配置された部分での基板４の撓みを抑制しやすくなる。
【００３５】
＜第２実施形態＞
図５に斜視図として示す本実施形態にかかる磁気ディスク装置１Ａでは、上記第１実施形態のプレート５に替えてプレート５Ａが設けられている点以外の構成は、上記第１実施形態の磁気ディスク装置１と同じである。本実施形態では、プレート５Ａは、平面視で台形状に形成されており、基板４の裏面４ｂのほぼ全面を覆っている。本実施形態でも、プレート５Ａは、基板４の裏面４ｂ上で、基板４を挟んで、複数の加速度センサ１０Ａ，１０Ｂ（１０）ならびに電子部品６の反対側に配置されている。よって、本実施形態によっても、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。また、本実施形態では、プレート５Ａは、上記第１実施形態のプレート５より広い範囲で基板４を覆っているため、基板４の撓み抑制効果をより一層高めることができるとともに、放熱促進効果もより一層高めることができる。また、本実施形態でも、基板４が、壁部としての上壁部２ａとプレート５Ａとの間に配置されている。よって、基板４の表裏方向（厚さ方向）両側への撓みを、上壁部２ａならびにプレート５によって抑制することができる。また、図示しないが、本実施形態でも、プレート５Ａと基板４との間には熱伝導性材料によって形成された弾性部材８が介在するとともに、電子部品６と基板４との間には熱伝導体９が介在している。したがって、本実施形態でも、上記第１実施形態と同様、弾性部材８および熱伝導体９による効果を得ることができる。
【００３６】
＜第３実施形態＞
図６に斜視図として示す本実施形態にかかる磁気ディスク装置１Ｂでは、上記第１，第２実施形態のプレート５，５Ａに替えてプレート５Ｂが設けられている点以外の構成は、上記第１，第２実施形態の磁気ディスク装置１，１Ａと同じである。本実施形態でも、プレート５Ｂは、平面視で台形状に形成されており、基板４の裏面４ｂのほぼ全面を覆っている。また、本実施形態でも、プレート５Ｂは、基板４の裏面４ｂ上で、基板４を挟んで、複数の加速度センサ１０Ａ，１０Ｂ（１０）ならびに電子部品６の反対側に配置されている。よって、本実施形態によっても、上記第２実施形態と同様の効果を得ることができる。ただし、本実施形態では、プレート５Ｂの表面５ａには凹凸構造の一例として複数の有底円筒状の凹部５ｅが形成されている。よって、平坦面より表面５ａの表面積が拡大されて、放熱促進効果をより一層高めることができる。また、本実施形態でも、基板４が、壁部としての上壁部２ａとプレート５Ｂとの間に配置されている。よって、基板４の表裏方向（厚さ方向）両側への撓みを、上壁部２ａならびにプレート５Ｂによって抑制することができる。また、図示しないが、本実施形態でも、プレート５Ｂと基板４との間には熱伝導性材料によって形成された弾性部材８が介在するとともに、電子部品６と基板４との間には熱伝導体９が介在している。したがって、本実施形態でも、上記第１，第２実施形態と同様、弾性部材８および熱伝導体９による効果を得ることができる。
【００３７】
＜第４実施形態＞
図７に斜視図として示す本実施形態にかかる磁気ディスク装置１Ｃでは、上記第１〜第３実施形態のプレート５〜５Ｂに替えてプレート５Ｃが設けられている点以外の構成は、上記第１〜第３実施形態の磁気ディスク装置１〜１Ｂと同じである。本実施形態でも、プレート５Ｃは、平面視で台形状に形成されており、基板４の裏面４ｂのほぼ全面を覆っている。また、本実施形態でも、プレート５Ｃは、基板４の裏面４ｂ上で、基板４を挟んで、複数の加速度センサ１０Ａ，１０Ｂ（１０）ならびに電子部品６の反対側に配置されている。よって、本実施形態によっても、上記第２，第３実施形態と同様の効果を得ることができる。ただし、本実施形態では、プレート５Ｃに貫通孔の一例として複数の円形状の貫通孔５ｆが形成されているため、表面積の増大による放熱性の向上に加えて、貫通孔５ｆでの通流効果が得られる分、放熱促進効果をより一層高めることができる。また、本実施形態でも、基板４が、壁部としての上壁部２ａとプレート５Ｃとの間に配置されている。よって、基板４の表裏方向（厚さ方向）両側への撓みを、上壁部２ａならびにプレート５Ｃによって抑制することができる。また、図示しないが、本実施形態でも、プレート５Ｃと基板４との間には熱伝導性材料によって形成された弾性部材８が介在するとともに、電子部品６と基板４との間には熱伝導体９が介在している。したがって、本実施形態でも、上記第１〜第３実施形態と同様、弾性部材８および熱伝導体９による効果を得ることができる。
【００３８】
＜第５実施形態＞
図８に斜視図として示す本実施形態にかかる磁気ディスク装置１Ｄでは、上記第１〜第４実施形態のプレート５〜５Ｃに替えてプレート５Ｄが設けられている点以外の構成は、上記第１〜第４実施形態の磁気ディスク装置１〜１Ｃと同じである。本実施形態でも、プレート５Ｄは、平面視で台形状に形成されており、基板４の裏面４ｂのほぼ全面を覆っている。また、本実施形態でも、プレート５Ｄは、基板４の裏面４ｂ上で、基板４を挟んで、複数の加速度センサ１０Ａ，１０Ｂ（１０）ならびに電子部品６の反対側に配置されている。よって、本実施形態によっても、上記第２〜第４実施形態と同様の効果を得ることができる。ただし、本実施形態では、プレート５Ｄの表面５ａに凹凸構造の一例として複数の円柱状の突起部５ｇが形成されている。よって、プレート５Ｄの表面５ａの表面積が拡大する分、放熱促進効果をより一層高めることができる。また、プレート５Ｄの裏面側を平坦面状に形成した場合、プレート５Ｄによる基板４の補強機能が増大し、基板４の撓み抑制効果、ひいては上記加速度センサ１０の誤検知抑制効果をより一層高めることができる。また、本実施形態でも、基板４が、壁部としての上壁部２ａとプレート５Ｄとの間に配置されている。よって、基板４の表裏方向（厚さ方向）両側への撓みを、上壁部２ａならびにプレート５Ｄによって抑制することができる。また、図示しないが、本実施形態でも、プレート５Ｄと基板４との間には熱伝導性材料によって形成された弾性部材８が介在するとともに、電子部品６と基板４との間には熱伝導体９が介在している。したがって、本実施形態でも、上記第１〜第４実施形態と同様、弾性部材８および熱伝導体９による効果を得ることができる。
【００３９】
＜第６実施形態＞
図９に斜視図として示す本実施形態にかかる磁気ディスク装置１Ｅでは、上記第１〜第５実施形態のプレート５〜５Ｄに替えてプレート５Ｅ１，５Ｅ２（５Ｅ）が設けられている点以外の構成は、上記第１〜第５実施形態の磁気ディスク装置１〜１Ｄと同じである。
【００４０】
本実施形態では、基板４を挟んで複数（本実施形態では二つ）の加速度センサ１０Ａ，１０Ｂのそれぞれの反対側に配置された複数（本実施形態では二つ）のプレート５Ｅ１，５Ｅ２が設けられている。プレート５Ｅ１，５Ｅ２は、平面視で筐体２の上壁部２ａの長辺に沿う帯状に形成されている。プレート５Ｅ１，５Ｅ２のそれぞれの長手方向両端部が、ねじ３Ａ等の締結具によって、筐体２の上壁部２ａに取り付けられている。本実施形態でも、上記第１〜第５実施形態と同様、ねじ３Ａは、基板４およびプレート５の双方の筐体２への取り付けに共用されている。
【００４１】
本実施形態でも、プレート５Ｅは、基板４の裏面４ｂ上で、基板４を挟んで、加速度センサ１０の反対側に配置されている。よって、本実施形態によっても、上記第１〜第５実施形態と同様の効果を得ることができる。また、本実施形態でも、基板４が、壁部としての上壁部２ａとプレート５Ｅとの間に配置されている。よって、基板４の表裏方向（厚さ方向）両側への撓みを、上壁部２ａならびにプレート５Ｅによって抑制することができる。また、図示しないが、本実施形態でも、プレート５Ｅと基板４との間には熱伝導性材料によって形成された弾性部材８が介在している。したがって、本実施形態でも、上記第１〜第５実施形態と同様、弾性部材８による効果を得ることができる。
【００４２】
＜第７実施形態＞
図１０に斜視図として示す本実施形態にかかる磁気ディスク装置１Ｆでは、上記第１実施形態のプレート５に替えてプレート５Ｆが設けられている。プレート５Ｆは、第１実施形態のプレート５に、凹凸構造の別の一例として幅方向中央部で長手方向に沿って伸びる表面５ａ側に突出したビード５ｄが設けられたものである。したがって、第１実施形態に比べて、プレート５Ｆによる基板４の補強機能が増大し、基板４の撓み抑制効果、ひいては上記加速度センサ１０の誤検知抑制効果をより一層高めることができる。なお、本実施形態にかかる磁気ディスク装置１Ｆは、ビード５ｄの有無以外は、上記第１実施形態にかかる磁気ディスク装置１と同じであるため、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００４３】
＜第８実施形態＞
本実施形態にかかる電子機器２０は、図１１に示すように、所謂ノート型のパーソナルコンピュータとして構成されており、矩形状の扁平な第一の本体部２１と、矩形状の扁平な第二の本体部２２と、を備えている。これら第一の本体部２１および第二の本体部２２は、ヒンジ機構２３によって、回動軸Ａｘ回りに図１１に示す展開状態と図示しない折り畳み状態との間で相対回動可能に、接続されている。
【００４４】
第一の本体部２１には、機器筐体としての筐体２１ａの外面としての表面２１ｂ側に露出する状態で、入力操作部としてのキーボード２４が設けられている。一方、第二の本体部２２には、機器筐体としての筐体２２ａの外面としての表面２２ｂ側に露出する状態で、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等のディスプレイ２５が設けられている。図１１に示す展開状態では、キーボード２４やディスプレイ２５等が露出し、ユーザが使用可能な状態となる。一方、折り畳み状態では、表面２１ｂ，２２ｂ同士が相互に近接した状態で対向して、キーボード２４やディスプレイ２５等が、筐体２１ａ，２２ａによって隠された状態となる。本実施形態では、第一の本体部２１の筐体２１ａ内に、上記第１〜第７実施形態で例示した磁気ディスク装置１〜１Ｆのうちいずれか一つ（例えば磁気ディスク装置１）が収容され、コンピュータとしての電子機器２０の補助記憶装置として機能する。また、筐体２１ａの外面（例えば裏面）に形成された凹部（図示せず）を、磁気ディスク装置１〜１Ｆを着脱可能に取り付ける取付部として用いることができる。この場合、電子機器２０に、磁気ディスク装置１〜１Ｆのうちいずれか一つを収容した凹部を覆う蓋体を設けてもよいし、凹部に収容される磁気ディスク装置１〜１Ｆの筐体を、その内部（例えば基板４やプレート５〜５Ｆ等）を覆い隠す構成としてもよい。
【００４５】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。例えば、電子機器や、磁気ディスク装置、機器筐体、筐体、基板、電子部品、加速度センサ、プレート、弾性部材、熱伝導体、凹凸構造、貫通孔等のスペック（構造、形状、数、配置、大きさ、材質等）は、適宜に変更して実施することが可能である。また、本発明は、加速度センサが実装された基板を有する磁気ディスク装置以外の電子機器等としても実施することができる。
【００４６】
本発明の実施形態によれば、基板の撓みによる加速度センサの誤検知を抑制することが可能な磁気ディスク装置および電子機器を得ることができる。
【符号の説明】
【００４７】
１〜１Ｆ…磁気ディスク装置、２…筐体、２ａ…上壁部（壁部）、２ｃ…側壁部、２ｉ…端縁部、４ａ…表面、４ｂ…裏面、５，５Ａ〜５Ｆ，５Ｅ１，５Ｅ２…プレート、５ｄ…ビード（凹凸構造）、５ｅ…凹部（凹凸構造）、５ｆ…貫通孔、６…電子部品、８…弾性部材、９…熱伝導体、１０，１０Ａ，１０Ｂ…加速度センサ、２０…電子機器、２１ａ，２２ａ…筐体（機器筐体）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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