(57)【要約】【課題】取り付けや取り外しが容易な発熱部品の取り付け装置と発熱部品の取り付け装置をヒートシンクに実装する方法とを提供することを目的とする。【解決手段】基板に配置された場合に基板に垂直となるヒートシンクの壁面へ、発熱部品を取り付ける装置であって、ヒートシンクの壁面に固定される押さえバネ取り付けベースと、押さえバネ取り付けベースに固定され、発熱部品を壁面に押圧する押さえバネとを備え、押さえバネは、壁面に平行な方向から締結治具により取り付けられる発熱部品の取り付け装置とする。【選択図】図１
2011124452.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に配置された場合に前記基板に垂直となるヒートシンクの壁面へ、発熱部品を取り付ける装置であって、
前記ヒートシンクの前記壁面に固定される押さえバネ取り付けベースと、
前記押さえバネ取り付けベースに固定され、前記発熱部品を前記壁面に押圧する押さえバネとを備え、
前記押さえバネは、前記壁面に平行な基板上方向から締結治具により取り付けられる
ことを特徴とする発熱部品の取り付け装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発熱部品の取り付け装置において、
前記押さえバネは、前記押さえバネ取り付けベースの前記基板に平行な面に取り付けられる
ことを特徴とする発熱部品の取り付け装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２のいずれか一項に記載の発熱部品の取り付け装置において、
前記押さえバネ取り付けベースは、前記ヒートシンクの壁面に垂直な方向から締結治具により、前記壁面に取り付けられる
ことを特徴とする発熱部品の取り付け装置。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の発熱部品の取り付け装置において、
前記押さえバネは、前記発熱部品を、前記押さえバネと前記ヒートシンクの前記壁面との間に挟持する
ことを特徴とする発熱部品の取り付け装置。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の発熱部品の取り付け装置において、
前記発熱部品は、リード挿入タイプの半導体部品である
ことを特徴とする発熱部品の取り付け装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の発熱部品の取り付け装置において、
前記押さえバネは、略逆Ｌ字形状を呈する板状であり、前記壁面に平行なスリットを備える
ことを特徴とする発熱部品の取り付け装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の発熱部品の取り付け装置において、
前記押さえバネ取り付けベースは、前記壁面に面一に接触する接触面と、前記接触面から前記接触面に垂直かつ前記基板に平行に突出した押さえバネ取り付け台座と、前記接触面から前記接触面と前記押さえバネ取り付け台座とに垂直に突出した反り防止側面とを備える
ことを特徴とする発熱部品の取り付け装置。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の発熱部品の取り付け装置において、
前記押さえバネ取り付けベースは、前記ヒートシンクに取り付けられた状態で前記ヒートシンクの壁面に平行な面内での回動を防止するように、前記ヒートシンクの壁面が備える凹部に対応する凸部を備える
ことを特徴とする発熱部品の取り付け装置。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の発熱部品の取り付け装置において、
前記締結治具はネジ及び前記ネジを回動させるドライバーであり、
前記押さえバネ取り付けベースは、前記ドライバーにより前記壁面に垂直な方向からネジ止めされ、
前記押さえバネは、前記壁面にネジ止めされた前記押さえバネ取り付けベースに、前記ドライバーにより前記壁面に平行な方向からネジ止めされる
ことを特徴とする発熱部品の取り付け装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の発熱部品の取り付け装置において、
前記押さえバネ取り付けベースは前記壁面に対し一箇所でネジ止めされ、前記押さえバネは前記押さえバネ取り付けベースに一箇所でネジ止めされる
ことを特徴とする発熱部品の取り付け装置。
【請求項１１】
請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載の発熱部品の取り付け装置において、
前記押さえバネ取り付けベースと、前記押さえバネとは共にアルミニウム合金またはニッケル合金で形成される
ことを特徴とする発熱部品の取り付け装置。
【請求項１２】
請求項１乃至請求項１１のいずれか一項に記載の発熱部品の取り付け装置を前記ヒートシンクに実装する方法であって、
前記ヒートシンクの前記壁面に前記押さえバネ取り付けベースを固定する工程と、
前記基板に前記ヒートシンクを固定する工程と、
前記押さえバネ取り付けベースに前記押さえバネを仮固定する工程と、
前記発熱部品を前記押さえバネと前記壁面との間に挟持させた状態で、前記発熱部品を位置決めする工程と、
前記押さえバネ取り付けベースに前記押さえバネを本固定する工程と、
を有することを特徴とする発熱部品の取り付け装置をヒートシンクに実装する方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の発熱部品の取り付け装置をヒートシンクに実装する方法において、
前記発熱部品を位置決めする工程は、前記発熱部品のリードを前記基板の対応するスルーホールに挿入する工程である
ことを特徴とする発熱部品の取り付け装置をヒートシンクに実装する方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載の発熱部品の取り付け装置をヒートシンクに実装する方法において、
前記発熱部品のリードを前記基板の対応するスルーホールに挿入する工程の後、
続いて前記発熱部品のリードを前記基板へハンダ付けする工程を有する
ことを特徴とする発熱部品の取り付け装置をヒートシンクに実装する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱部品の取り付け装置と発熱部品の取り付け装置をヒートシンクに実装する方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
パワートランジスタ等の発熱部品は、放熱板（ヒートシンク）に押圧固定され、パワートランジスタから発生する熱が効果的に放熱板に伝達される。発熱部品のヒートシンクへの取付装置として、一般に発熱部品の被取付部分の厚みが異なると、クランプ用取り付け部材も異なる高さのものを使用する必要がある。
【０００３】
このような問題点を改善し、発熱部品の被取付部分の厚みが異なる場合であっても、共通の取り付け部材によって、異なる厚みの発熱部品を取付けることができるクランブ用取り付け部材の考案が提案されている。
【０００４】
図８は、従来の取り付け部材を使用して被取付部品を取付ける方法を説明する図である。図８において、放熱板等の取付基板８２１には、取り付け部材８１１の段差部が最も深く挿入固定されるよう幅広の穴が設けられている。
【０００５】
取り付け部材８１１の延長部と取付基板８２１との高さは最も低くなり、取付ネジ８２５によって取付基板８２１と取り付け部材８１１との間に最も厚みの小さい部品を押圧固定することができる。
【０００６】
なお、取付基板８２１はプリント回路基板８２７に止めネジ８２９によってネジ止めされ、パワートランジスタ等の被取付部品８３１の接続リードは、プリント回路基板８２７の導電パターンに半田付けされている。
【０００７】
このようにして、取付基板８２１に設けられる段差部挿入用の開孔８２３の大きさを段差部の幅に応じて変える。これにより、取り付け部材８１１と取付基板８２１との高さを調整することができるので、異なる厚みの部品を一つの取り付け部材でクランプすることができる。
【０００８】
上述したような取り付け部材は、例えば下記特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】実公平８−７６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、従来の取り付け部材をヒートシンクに取り付ける場合には、プリント基板に平行な方向からドライバーを挿入してネジ止めする必要があった。一方、電子機器の高機能化に伴い、プリント基板上の実装部品密度は、基板面内方向においても基板面に垂直な高さ方向においても、益々増大する傾向にある。
【００１１】
従って、他の実装部品等が障害となって、プリント基板に平行な方向からドライバーを挿入して取り付け部材をヒートシンクにネジ止めすることが、困難な場合が生じる。
【００１２】
本発明は、上述の問題点に鑑みなされたものであり、取り付けや取り外しが容易な発熱部品の取り付け装置と、発熱部品の取り付け装置をヒートシンクに実装する方法と、を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の発熱部品の取り付け装置は、基板に配置された場合に基板に垂直となるヒートシンクの壁面へ、発熱部品を取り付ける装置であって、ヒートシンクの壁面に固定される押さえバネ取り付けベースと、押さえバネ取り付けベースに固定され、発熱部品を壁面に押圧する押さえバネとを備え、押さえバネは、壁面に平行な基板上方向から締結治具により取り付けられることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の発熱部品の取り付け装置は、好ましくは押さえバネが、押さえバネ取り付けベースの基板に平行な面に取り付けられることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の発熱部品の取り付け装置は、さらに好ましくは押さえバネ取り付けベースが、ヒートシンクの壁面に垂直な方向から締結治具により、壁面に取り付けられることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の発熱部品の取り付け装置は、さらに好ましくは押さえバネが、発熱部品を、押さえバネとヒートシンクの壁面との間に挟持することを特徴とする。
【００１７】
また、本発明の発熱部品の取り付け装置は、さらに好ましくは発熱部品が、リード挿入タイプの半導体部品であることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明の発熱部品の取り付け装置は、さらに好ましくは押さえバネが、略逆Ｌ字形状を呈する板状であり、壁面に平行なスリットを備えることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明の発熱部品の取り付け装置は、さらに好ましくは押さえバネ取り付けベースが、壁面に面一に接触する接触面と、接触面から接触面に垂直かつ基板に平行に突出した押さえバネ取り付け台座と、接触面から接触面と押さえバネ取り付け台座とに垂直に突出した反り防止側面とを備えることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明の発熱部品の取り付け装置は、さらに好ましくは押さえバネ取り付けベースが、ヒートシンクに取り付けられた状態でヒートシンクの壁面に平行な面内での回動を防止するように、ヒートシンクの壁面が備える凹部に対応する凸部を備えることを特徴とする。
【００２１】
また、本発明の発熱部品の取り付け装置は、さらに好ましくは締結治具がネジ及びネジを回動させるドライバーであり、押さえバネ取り付けベースは、ドライバーにより壁面に垂直な方向からネジ止めされ、押さえバネは、壁面にネジ止めされた押さえバネ取り付けベースに、ドライバーにより壁面に平行な方向からネジ止めされることを特徴とする。
【００２２】
また、本発明の発熱部品の取り付け装置は、さらに好ましくは押さえバネ取り付けベースが壁面に対し一箇所でネジ止めされ、押さえバネは押さえバネ取り付けベースに一箇所でネジ止めされることを特徴とする。
【００２３】
また、本発明の発熱部品の取り付け装置は、さらに好ましくは押さえバネ取り付けベースと、押さえバネとが、共にアルミニウム合金またはニッケル合金で形成されることを特徴とする。
【００２４】
また、本発明の発熱部品の取り付け装置をヒートシンクに実装する方法は、上述のいずれかに記載の発熱部品の取り付け装置をヒートシンクに実装する方法であって、ヒートシンクの壁面に押さえバネ取り付けベースを固定する工程と、基板にヒートシンクを固定する工程と、押さえバネ取り付けベースに押さえバネを仮固定する工程と、発熱部品を押さえバネと壁面との間に挟持させた状態で、発熱部品を位置決めする工程と、押さえバネ取り付けベースに押さえバネを本固定する工程とを有することを特徴とする。
【００２５】
また、本発明の発熱部品の取り付け装置をヒートシンクに実装する方法は、好ましくは発熱部品を位置決めする工程が、発熱部品のリードを基板の対応するスルーホールに挿入する工程であることを特徴とする。
【００２６】
また、本発明の発熱部品の取り付け装置をヒートシンクに実装する方法は、さらに好ましくは発熱部品のリードを基板の対応するスルーホールに挿入する工程の後、続いて発熱部品のリードを基板へハンダ付けする工程を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
本発明により、取り付けや取り外しが容易な発熱部品の取り付け装置と発熱部品の取り付け装置をヒートシンクに実装する方法とを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】ヒートシンクに取り付けられた状態の発熱部品の取り付け装置を概念的に説明する模式図である。
【図２】押さえバネについて概念的に説明する模式図である。
【図３】押さえバネ取り付けベースを概念的に説明する模式図である。
【図４】ヒートシンクについて概念的に説明する模式図である。
【図５】反り防止側面の機能について比較説明する模式図である。
【図６】発熱部品の取り付け装置をヒートシンクへ実装する工程を説明するフロー図である。
【図７】ヒートシンクに固定された電子部品を取り外す際に、他のヒートシンクが障害となって、ドライバーが挿入できない状態の一般的な基板の典型例を説明する図である。
【図８】従来の取り付け部材を使用して被取付部品を取付ける方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
高密度実装された基板上は、ヒートシンクや他の電子部品等が基板面内だけでなく、基板面に垂直な方向にもある程度の高さを有して密集し、基板上の空間を占有した状態である。
【００３０】
このため、作製持やメンテナンス時等に、例えば発熱部品をヒートシンクから取り外す必要が生じても、既に実装されている他の電子部品等が障害となり、ネジを緩めるドライバー等の治具が発熱部品まで届かない。その場合には、発熱部品をヒートシンクごと取り外さなければならず、多大な労力を要するだけではなく作業効率も悪い。
【００３１】
実施形態で説明する発熱部品の取り付け装置は、ヒートシンクに予め取り付けられる押さえバネ取り付けベースと、押さえバネ取り付けベースにネジ等で基板上方から取り付けられる押さえバネと、の二つのパーツを備える。そして、押さえバネで挟むようにして、発熱部品をヒートシンクに押圧して発熱部品を放熱させる。
【００３２】
このため、実施形態で説明する発熱部品の取り付け装置によれば、高密度実装された基板を備える電子機器においても、基板上に実装された他の電子部品等に阻害されることなく、基板上方から発熱部品のヒートシンクへの取り付けや取り外し等を容易に行える。
【００３３】
図１は、ヒートシンク３００に取り付けられた状態の発熱部品の取り付け装置１００を概念的に説明する模式図である。図１（ａ）が平面図であり、図１（ｂ）が左側面図であり、図１（ｃ）が正面図であり、図１（ｄ）が右側面図である。
【００３４】
図１に示すように、基板２００にはネジ２１０でヒートシンク３００が固定される。ヒートシンク３００の側面には、押さえバネ取り付けベース１１０がネジ１１１で固定される。この場合に、押さえバネ取り付けベース１１０に設けられた凸部１１５と、ヒートシンク３００に設けられた凹部３１５とが、対応するように押さえバネ取り付けベース１１０が固定される。
【００３５】
凸部１１５と凹部３１５とが対応することにより、押さえバネ取り付けベース１１０の回動が抑制されるので、押さえバネ取り付けベース１１０は、一個のネジ１１１によって、安定してヒートシンク３００に固定されることとなる。
【００３６】
また、押さえバネ１２０は、押さえバネ取り付けベース１１０にネジ１３０を用いて固定される。すなわち、発熱部品の取り付け装置１００は、少なくとも押さえバネ取り付けベース１１０と、押さえバネ１２０と、ネジ１３０とを備える。ネジ１３０はこれに限定されることはなく、押さえバネ取り付けベース１１０と押さえバネ１２０とを固定し、必要に応じて固定解除できる機能を有する固定機構や固定部材であればよい。
【００３７】
また、発熱部品１５０は、押さえバネ１２０によりヒートシンク３００に押圧された状態で、押さえバネ１２０とヒートシンク３００との間に挟持される。これにより、発熱部品１５０は、自身で発生した熱を良好にヒートシンク３００へと放熱させることができる。
【００３８】
発熱部品１５０は、典型的にはリード挿入タイプの半導体デバイスであって、リード線１５１を備える。発熱部品１５０のリード線１５１は、基板２００に予め設けられている不図示のスルーホールに挿入されて、ハンダ付け等により基板２００の配線と電気的に接続されるとともに、基板２００に固定される。
【００３９】
図１（ｂ）から理解されるように、発熱部品の取り付け装置１００は、基板２００に略垂直な上方、すなわち発熱部品１５０が取り付けられたヒートシンク３００の壁面に略平行な上方から、ドライバー１９０を用いてネジ１３０を緩めることが可能である。
【００４０】
ネジ１３０を緩めると押さえバネ１２０による発熱部品１５０への押圧が解除されるので、発熱部品１５０を取り外したり配置換えしたりすることができる。この場合に、ヒートシンク３００それ自体は基板２００に固定されたままでよいので、作業性がよく作業工数も小さくてよい。このため、容易に迅速かつ的確な作業が可能となる。
【００４１】
また、例えばヒートシンク３００や発熱部品１５０の周囲に、相当な高さ（典型的には発熱部品の取り付け装置１００の実装高さを超える高さ）を有する実装部品等が密集していた場合においても、ドライバーを上方から差し込めばよいので、発熱部品１５０の取り外し等に何らの障害とならない。
【００４２】
発熱部品の取り付け装置１００は、好ましくは放熱性や耐久性に優れており、かつ軽量なアルミニウム合金またはニッケル合金で形成される。しかし、発熱部品の取り付け装置１００は、例えばプラスチック等の各種樹脂で形成されてもよく、また鉄等により形成されてもよい。
【００４３】
図２は、押さえバネ１２０について概念的に説明する模式図である。図２（ａ）が平面図であり、図２（ｂ）が左側面図であり、図２（ｃ）が正面図であり、図２（ｄ）が右側面図である。
【００４４】
図２から理解されるように、押さえバネ１２０は、押さえバネ取り付けベース１１０の台座に接合する接合板１２３と、発熱部品１５０に押圧力を付与するバネ部１２４とを有する。また、押さえバネ１２０は、接合板１２３とバネ部１２４との境界で、略９０°弱に折り曲げられた板状である。
【００４５】
また、接合板１２３には、ネジ１３０が嵌るネジ孔１２１が設けられる。また、バネ部１２４は、その中央に基板２００に垂直方向にスリット１２２を有する。バネ部１２４は、スリット１２２により、第一のバネ部１２４（１）と第二のバネ部１２４（２）とに分割される。
【００４６】
すなわち、第一のバネ部１２４（１）と第二のバネ部１２４（２）とが、発熱部品１５０に対して各々押圧することとなる。このため、発熱部品１５０は、第一のバネ部１２４（１）と第二のバネ部１２４（２）とに独立した２箇所において接触する。これにより、発熱部品１５０は、独立した複数箇所において、ほぼ同一の押圧力で押圧されることとなるので、より安定した状態で押圧されることとなる。
【００４７】
なお、図２においては、押さえバネ１２０が一つのスリット１２２を有する場合について示したが、スリット１２２の数は一つに限定されるものではない。押さえバネ１２０は、複数のスリット１２２を有していてもよく、またスリット１２２の方向も、実装された状態で基板２００に垂直な方向に限定されることはなく、実装された状態で斜め方向等のスリットであってもよい。
【００４８】
すなわち、スリット１２２により分割された第一のバネ部１２４（１）と第二のバネ部１２４（２）とは、発熱部品１５０に対して押圧力を付与する押圧点を増大させる。従って、発熱部品１５０に対する押圧点を独立した複数箇所として、安定して発熱部品１５０をヒートシンク３００との間に挟持できるという限りにおいて、スリット１２２の数と形状とはそれぞれ任意である。
【００４９】
図３は、押さえバネ取り付けベース１１０を概念的に説明する模式図である。図３（ａ）が平面図であり、図３（ｂ）が左側面図であり、図３（ｃ）が正面図であり、図３（ｄ）が右側面図である。
【００５０】
図３において、押さえバネ取り付けベース１１０は、ヒートシンク３００の壁面に面一に接触する接触面１１６と、押さえバネ取り付け台座１１７と、反り防止側面１１８とを備える。
【００５１】
接触面１１６の辺縁部には、ヒートシンク３００の凹部３１５に対応する凸部１１５が設けられている。また、押さえバネ取り付け台座１１７には、ネジ１３０に対応するネジ孔１１３が設けられる。また、接触面１１６には、ネジ１１１に対応するネジ孔１１４が設けられる。
【００５２】
ここで、反り防止側面１１８は、押さえバネ取り付け台座１１７に固定された押さえバネ１２０から受ける応力、すなわち押さえバネ１２０が発熱部品１５０を押圧する力の反作用、により押さえバネ取り付けベース１１０が反ったり変形したりしないように保護する。反り防止側面１１８は、いわば筋交いのように、接触面１１６と押さえバネ取り付け台座１１７との為す角度（典型的には直角）を一定に保持する。
【００５３】
図４は、ヒートシンク３００について概念的に説明する模式図である。図４に示すヒートシンク３００は一例を示すものであって、発熱部品の取り付け装置１００を固定するヒートシンク３００は、図４に示す形状に限定されるものではない。
【００５４】
図４から理解されるように、ヒートシンク３００は、基板２００に固定される場合にネジ２１０が挿入されるネジ孔３０１（１），３０１（２）を有する。また、ヒートシンク３００は、押さえバネ取り付けベース１１０を固定する際にネジ１１１が挿入されるネジ孔３０２を備える。また、ヒートシンク３００は、押さえバネ取り付けベース１１０を固定する際に凸部１１５が挿入される凹部３１５を備える。
【００５５】
凹部３１５は、押さえバネ取り付けベース１１０がヒートシンク３００に取り付けられた状態で、凸部１１５をヒートシンク３００の壁面内で回動しないように固定させ得る限りにおいて、へこみ部や貫通孔であってもよくその形状は任意である。
【００５６】
図５は、反り防止側面１１８の機能について比較説明する模式図である。図５（ａ）が実施形態の発熱部品の取り付け装置１００の場合を説明する図であり、図５（ｂ）が比較のために反り防止側面１１８を備えない場合を説明する図である。図５においては、図１乃至図４と対応する部位には対応する符号を付して、説明の重複を避けるためにここでは説明を省略する。
【００５７】
図５（ａ）に示すように、発熱部品１５０を押圧する反力は、押さえバネ１２０を外側へと押圧する。このため、ネジ１３０を含めた押さえバネ１２０と押さえバネ取り付けベース１１０との接触部分には、押さえバネ取り付けベース１１０の下端を図面上方へめくれあがらせるような力が働くこととなる。
【００５８】
この場合に図５（ｂ）に示す例では、反り防止側面１１８を備えないことから、押さえバネ取り付けベース５１１０の下端がヒートシンク３００から離間して、上方へめくれあがることとなる。図５（ｂ）に示す状態では、発熱部品１５０を充分に保持・固定することができないだけでなく、発熱部品１５０を充分にヒートシンク３００に押圧できないことから、発熱部品１５０のヒートシンク３００への放熱効率が低減することとなる。
【００５９】
反り防止側面１１８は、図５（ｂ）のような状態となることを防止し、常に図５（ａ）に示すように発熱部品１５０をヒートシンク３００に安定して押圧することを可能とする。すなわち、反り防止側面１１８は、押さえバネ取り付けベース１１０の耐久性を高め寿命を延ばす。また、反り防止側面１１８は、発熱部品１５０が効率良く放熱できるように、発熱部品１５０をヒートシンク３００と安定して接触させることを可能とする。
【００６０】
図６は、発熱部品の取り付け装置１００をヒートシンク３００へ実装する工程を説明するフロー図である。そこで、図６に示す各ステップに基づいて、発熱部品の取り付け装置１００の実装工程について順次説明する。なお、以下の説明においては、押さえバネ取り付けベース１１０が、その典型例として金属製の押さえバネ固定金具であるものとして説明する。また、発熱部品１５０は、その典型例として半導体であるものとして説明する。
【００６１】
（ステップＳ６１０）
ドライバー１９０を用いてネジ１１１で、ヒートシンク３００に押さえバネ固定金具１１０をネジ止めする。この場合に、押さえバネ固定金具１１０の凸部１１５と、ヒートシンク３００に設けられた凹部３１５とが対応するようにネジ止めする。
【００６２】
（ステップＳ６２０）
基板２００の裏面側からドライバー１９０を用いてネジ２１０で、基板２００にヒートシンク３００をネジ止めする。
【００６３】
（ステップＳ６３０）
ドライバー１９０を用いてネジ１３０で、押さえバネ１２０を押さえバネ固定金具１１０に仮止めする。この場合に、ネジ１３０とドライバー１９０とは、基板２００の上方から挿入することができるので、基板２００に設けられた他の電子部品やヒートシンク等が障害とならない。
【００６４】
なお、図７は、ヒートシンク７３００（２）に固定された電子部品７１５０を取り外す際に、比較的近接して配置された他のヒートシンク７３００（１）が障害となって、ドライバー７７７０が挿入できない状態の一般的な実装基板７２００の典型例を説明する図である。
【００６５】
（ステップＳ６４０）
ヒートシンク３００と押さえバネ１２０との間に半導体１５０を挟んでヒートシンク３００に放熱可能に接触させるとともに、半導体リード線を基板のスルーホールに挿入する。
【００６６】
（ステップＳ６５０）
半導体のリード線を半田付けする。
【００６７】
（ステップＳ６６０）
ネジ１３０を増し締めして、押さえバネ１２０を押さえバネ固定金具１１０に本固定する。
【００６８】
上述した工程により、発熱部品の取り付け装置１００は、容易かつ少ない工数でヒートシンク３００に取り付けることが可能となる。また、発熱部品１５０を取り外す場合には、ヒートシンク３００を取り外すことなく、少ない労力で容易に取り外すことが可能である。
【００６９】
上述した実施形態における発熱部品の取り付け装置１００とその実装方法とは、実施形態での説明に限定されることはなく、自明な範囲で構成や処理を適宜変更してもよく、また自明な範囲で形状や構造やそれらの組み合わせ及び材料を適宜変更してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明は、ヒートシンクに発熱部品を取り付けるための発熱部品の取り付け装置等に幅広く適用できる。
【符号の説明】
【００７１】
１００・・発熱部品の取り付け装置、１１０・・押さえバネ取り付けベース、１２０・・押さえバネ、１３０・・ネジ、１５０・・発熱部品、２００・・基板、３００・・ヒートシンク。
【図１】
2011124452.tif 000003
【図２】
2011124452.tif 000004
【図３】
2011124452.tif 000005
【図４】
2011124452.tif 000006
【図５】
2011124452.tif 000007
【図６】
2011124452.tif 000008
【図７】
2011124452.tif 000009
【図８】
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