(57)【要約】【課題】シンチレータパネル単品の状態で、より高い検査精度で欠陥の有無を検出できるシンチレータパネルの検査装置を得る。【解決手段】シンチレータパネルを支持する支持台と、前記支持台に支持された前記シンチレータパネルの基材側に配置され、シンチレータパネルに放射線を照射する放射線照射部と、シンチレータパネルの蛍光体層側に離間して配置され、シンチレータパネルで変換された光を受光する受光検出部と、受光検出部の出力に基づいて、シンチレータパネルの欠陥の有無を判定する第１の判定部と、を有するシンチレータパネルの検査装置とする。【選択図】図３
2011069746.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
入射した放射線を光に変換するシンチレータパネルの検査装置であって、
前記シンチレータパネルを支持する支持台と、
前記支持台に支持された前記シンチレータパネルの基材側に配置され、前記シンチレータパネルに放射線を照射する放射線照射部と、
前記シンチレータパネルの蛍光体層側に離間して配置され、前記シンチレータパネルで変換された光を受光する受光検出部と、
前記受光検出部の出力に基づいて、前記シンチレータパネルの欠陥の有無を判定する第１の判定部と、を有することを特徴とするシンチレータパネルの検査装置。
【請求項２】
前記シンチレータパネルの蛍光体層側の面を照明する照明部と、
前記照明部により照明された領域からの反射光を受光する受光検出部と、
前記受光検出部の出力に基づいて、前記シンチレータパネルの欠陥の有無を判定する第２の判定部と、を有することを特徴とする請求項１に記載のシンチレータパネルの検査装置。
【請求項３】
前記照明部と、前記受光検出部と、前記第２の判定部と、を用いて前記シンチレータパネルに欠陥があると判定された場合に、
前記放射線照射部と、前記受光検出部と、前記第１の判定部と、を用いて前記シンチレータパネルの欠陥の有無を判定することを特徴とする請求項２に記載のシンチレータパネルの検査装置。
【請求項４】
前記第２の判定部により前記シンチレータパネルに欠陥が有ると判定され、
前記第１の判定部により前記シンチレータパネルに欠陥が無いと判定された場合には、欠陥ではないと綜合判定することを特徴とする請求項２又は請求項３に記載のシンチレータパネルの検査装置。
【請求項５】
前記受光検出部は、別体であることを特徴とする請求項２から請求項４までのいずれか一項に記載のシンチレータパネルの検査装置。
【請求項６】
前記放射線照射部及び前記照明部による検査領域は、前記シンチレータパネルの被検査領域の面積より狭く、
前記支持台により前記シンチレータパネルを面内移動させることで、前記被検査領域の全面を走査するよう構成されていることを特徴とする請求項２から請求項５までのいずれか一項に記載のシンチレータパネルの検査装置。
【請求項７】
入射した放射線を光に変換するシンチレータパネルの検査方法であって、
前記シンチレータパネルの基材側から放射線を照射し、前記シンチレータパネルで変換された光を、前記シンチレータパネルの蛍光体層側に離間して配置された受光検出部で受光する工程と、
前記受光検出部から出力される出力値に基づいて前記シンチレータパネルの欠陥の有無を判定する第１の判定工程と、を有することを特徴とするシンチレータパネルの検査方法。
【請求項８】
前記シンチレータパネルの蛍光体層側から照明光を照射し、前記シンチレータパネルで反射された光を、前記シンチレータパネルの蛍光体層側に離間して配置された受光検出部で受光する工程と、
前記受光検出部から出力される出力値に基づいて前記シンチレータパネルの欠陥の有無を判定する第２の判定工程と、を有することを特徴とする請求項７に記載のシンチレータパネルの検査方法。
【請求項９】
入射した放射線を光に変換するシンチレータパネルの検査方法であって、
前記シンチレータパネルの蛍光体層側から照明光を照射し、前記シンチレータパネルで反射された光を、前記シンチレータパネルの蛍光体層側に離間して配置された受光検出部で受光する工程と、
前記受光検出部から出力される出力値に基づいて前記シンチレータパネルの欠陥の有無を判定する第２の判定工程と、を実行し、
前記第２の判定工程で欠陥と判定された場合にのみ、
前記シンチレータパネルの基材側から放射線を照射し、前記シンチレータパネルで変換された光を、前記シンチレータパネルの蛍光体層側に離間して配置された受光検出部で受光する工程と、
前記受光検出部から出力される出力値に基づいて前記シンチレータパネルの欠陥の有無を判定する第１の判定工程と、を実行することを特徴とするシンチレータパネルの検査方法。
【請求項１０】
前記第２の判定工程で前記シンチレータパネルに欠陥が有ると判定され、
前記第１の判定工程で前記シンチレータパネルに欠陥が無いと判定された場合には、欠陥ではないと綜合判定することを特徴とする請求項９に記載のシンチレータパネルの検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線画像検出器を構成するシンチレータパネルの検査装置及び検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、Ｘ線画像のような放射線画像は医療現場において病状の診断に広く用いられている。
【０００３】
近年では、デジタルＸ線画像技術として、例えば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を用いたフラットパネル型の放射線画像検出器（ｆｌａｔ  ｐａｎｅｌ  ｄｅｔｅｃｔｏｒ：ＦＰＤ）が開発されている。
【０００４】
このフラットパネル型の放射線画像検出器は、放射線を可視光に変換するために、放射線により発光する特性を有するＸ線蛍光体で作られたシンチレータパネルと、このシンチレータパネルから発せられる可視光を光電変換するセンサーパネルとで構成されている。
【０００５】
このシンチレータパネルは、アルミ板やアモルファスカーボン板などを支持体として蛍光体層が形成されたものである。このシンチレータパネルの製造においては、例えば、特許文献１に示されるように、蛍光体層を柱状に結晶化させる際に、ゴミ、蒸着時のスプラッシュ、基材の表面粗さのばらつきなどによって、部分的な異常成長が生じ、突起部が形成される場合がある。
【０００６】
このような蛍光体表面に発生する突起部を検出するため、特許文献１には、蛍光体層の表面に対して斜めに光源から光を照射し、センサ部で検知した信号を画像処理し、画像の濃淡から蛍光体層の突起の位置を特定する、光学的な検査方法が開示されている。
【０００７】
また、シンチレータパネルに欠陥が有る場合に、交換を容易ならしめるためセンサーパネルとの間に剥離層を形成した放射線検出装置も知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−２４３８５９号公報
【特許文献２】特開２００６−１８４１８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、シンチレータパネルは放射線が照射されて使用されるものである。上記の特許文献１に記載されているような光学的な検査方法の場合、欠陥と判定されても、放射線が照射される実使用状態では、画像欠陥にならない場合もあり、検査精度が低いという問題がある。このため、不要な補修を行ってしまう無駄を生じていた。
【００１０】
また、特許文献２に記載されているようなものでは、剥離等に無駄な工数を要し、剥離時にセンサーパネルにダメージを与えるおそれもある。
【００１１】
本発明は上記問題に鑑み、シンチレータパネル単品の状態で、より高い検査精度で欠陥の有無を検出できるシンチレータパネルの検査装置及び検査方法を得ることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の目的は、下記の構成により達成される。
【００１３】
（１）入射した放射線を光に変換するシンチレータパネルの検査装置であって、前記シンチレータパネルを支持する支持台と、前記支持台に支持された前記シンチレータパネルの基材側に配置され、前記シンチレータパネルに放射線を照射する放射線照射部と、前記シンチレータパネルの蛍光体層側に離間して配置され、前記シンチレータパネルで変換された光を受光する受光検出部と、前記受光検出部の出力に基づいて、前記シンチレータパネルの欠陥の有無を判定する第１の判定部と、を有することを特徴とするシンチレータパネルの検査装置。
【００１４】
（２）前記シンチレータパネルの蛍光体層側の面を照明する照明部と、前記照明部により照明された領域からの反射光を受光する受光検出部と、前記受光検出部の出力に基づいて、前記シンチレータパネルの欠陥の有無を判定する第２の判定部と、を有することを特徴とする前記（１）に記載のシンチレータパネルの検査装置。
【００１５】
（３）前記照明部と、前記受光検出部と、前記第２の判定部と、を用いて前記シンチレータパネルに欠陥があると判定された場合に、前記放射線照射部と、前記受光検出部と、前記第１の判定部と、を用いて前記シンチレータパネルの欠陥の有無を判定することを特徴とする前記（２）に記載のシンチレータパネルの検査装置。
【００１６】
（４）前記第２の判定部により前記シンチレータパネルに欠陥が有ると判定され、前記第１の判定部により前記シンチレータパネルに欠陥が無いと判定された場合には、欠陥ではないと綜合判定することを特徴とする前記（２）又は前記（３）に記載のシンチレータパネルの検査装置。
【００１７】
（５）前記受光検出部は、別体であることを特徴とする前記（２）から前記（４）までのいずれかに記載のシンチレータパネルの検査装置。
【００１８】
（６）前記放射線照射部及び前記照明部による検査領域は、前記シンチレータパネルの被検査領域の面積より狭く、前記支持台により前記シンチレータパネルを面内移動させることで、前記被検査領域の全面を走査するよう構成されていることを特徴とする前記（２）から前記（５）までのいずれかに記載のシンチレータパネルの検査装置。
【００１９】
（７）入射した放射線を光に変換するシンチレータパネルの検査方法であって、前記シンチレータパネルの基材側から放射線を照射し、前記シンチレータパネルで変換された光を、前記シンチレータパネルの蛍光体層側に離間して配置された受光検出部で受光する工程と、前記受光検出部から出力される出力値に基づいて前記シンチレータパネルの欠陥の有無を判定する第１の判定工程と、を有することを特徴とするシンチレータパネルの検査方法。
【００２０】
（８）前記シンチレータパネルの蛍光体層側から照明光を照射し、前記シンチレータパネルで反射された光を、前記シンチレータパネルの蛍光体層側に離間して配置された受光検出部で受光する工程と、前記受光検出部から出力される出力値に基づいて前記シンチレータパネルの欠陥の有無を判定する第２の判定工程と、を有することを特徴とする前記（７）に記載のシンチレータパネルの検査方法。
【００２１】
（９）入射した放射線を光に変換するシンチレータパネルの検査方法であって、前記シンチレータパネルの蛍光体層側から照明光を照射し、前記シンチレータパネルで反射された光を、前記シンチレータパネルの蛍光体層側に離間して配置された受光検出部で受光する工程と、前記受光検出部から出力される出力値に基づいて前記シンチレータパネルの欠陥の有無を判定する第２の判定工程と、を実行し、前記第２の判定工程で欠陥と判定された場合にのみ、前記シンチレータパネルの基材側から放射線を照射し、前記シンチレータパネルで変換された光を、前記シンチレータパネルの蛍光体層側に離間して配置された受光検出部で受光する工程と、前記受光検出部から出力される出力値に基づいて前記シンチレータパネルの欠陥の有無を判定する第１の判定工程と、を実行することを特徴とするシンチレータパネルの検査方法。
【００２２】
（１０）前記第２の判定工程で前記シンチレータパネルに欠陥が有ると判定され、前記第１の判定工程で前記シンチレータパネルに欠陥が無いと判定された場合には、欠陥ではないと綜合判定することを特徴とする前記（９）に記載のシンチレータパネルの検査方法。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、シンチレータパネル単品の状態で、より高い検査精度で欠陥の有無を検出できるシンチレータパネルの検査装置及び検査方法を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】放射線画像検出器の模式断面図である。
【図２】シンチレータパネル単独の状態を示す模式断面図である。
【図３】第１の実施の形態に係るシンチレータパネルの検査装置の概略構成を示す模式図である。
【図４】固体撮像素子により撮像された領域のうち、欠陥の有無の判定を行う領域を示す模式図である。
【図５】本実施の形態に係る検査装置におけるシンチレータパネルの被検査領域の一例を示す模式図である。
【図６】第１の実施の形態に係るシンチレータパネルの検査の概略を示すフローチャートである。
【図７】Ｘ線検査の概略動作を示すフローチャートである。
【図８】第２の実施の形態に係るシンチレータパネルの検査装置の概略構成を示す模式図である。
【図９】第２の実施の形態に係るシンチレータパネルの検査の概略を示すフローチャートである。
【図１０】光学式検査の概略動作を示すフローチャートである。
【図１１】第２の実施の形態に係るシンチレータパネルの検査の変形例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、実施の形態により本発明を詳しく説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２６】
図１は、放射線画像検出器の模式断面図である。
【００２７】
図１において、１００はシンチレータパネルである。シンチレータパネル１００は、柱状結晶化した蛍光体よりなる蛍光体層１０３と、蛍光体層１０３を支持するための基材１０１と、蛍光体層１０３で変換された光を後述するセンサーパネル１１０側へ反射するアルミニウム薄膜よりなる反射層１０２と、蛍光体層１０３等を外気から保護する有機樹脂よりなる保護層１０４とを備えている。
【００２８】
なお、蛍光体層１０３は柱状結晶以外に、粒状のものをバインダーで固めたり、単結晶としてもよい。
【００２９】
また、１１０はセンサーパネルである。センサーパネル１１０は、ガラス基板１１１と、アモルファスシリコンを用いたフォトセンサー及びＴＦＴからなる光電変換素子部１１２と、光電変換素子部１１２で変換された電気信号を伝送する配線部１１３と、光電変換素子部１１２及び配線部１１３を保護する窒化シリコン等よりなる保護層１１４とを備えている。
【００３０】
放射線画像検出器は、スペーサ１３０によりシンチレータパネル１００とセンサーパネル１１０との距離が最大で５０μｍ程度となるようにした状態で、接着層１２０により接着されている。
【００３１】
図２は、シンチレータパネル１００単独の状態を示す模式断面図である。
【００３２】
本願は図２に示すような、放射線画像検出器となされる前のシンチレータパネル１００単独の状態で検査を行うものである。
【００３３】
以下、本実施の形態に係るシンチレータパネル１００の検査装置及び検査方法について説明する。なお、以下の検査装置は、検査時は暗室となる環境に配置される。
【００３４】
（第１の実施の形態）
図３は、第１の実施の形態に係るシンチレータパネルの検査装置の概略構成を示す模式図である。
【００３５】
図３において、シンチレータパネル１００は、支持台であるＸＹステージ１５０に支持固定されている。ＸＹステージ１５０は、ステージ駆動部１５１により、図示矢印方向及び紙面直交方向に移動可能である。また、ステージ駆動部１５１内には、それぞれの方向への移動量を検知する移動量検知部を有している。これによりシンチレータパネル１００は、ＸＹステージ１５０の移動に伴って、所望の方向に所望の量だけ移動させることができるようになっている。この移動量検知部の移動位置データは、制御部２００に伝達される。制御部２００は、例えばパーソナルコンピュータ等で構成されている。
【００３６】
シンチレータパネル１００の基材１０１側には、放射線照射部であるＸ線照射部１６０が配置されている。Ｘ線照射部１６０は、制御部２００からの命令により、シンチレータパネル１００上の所定範囲にＸ線を照射する。
【００３７】
シンチレータパネル１００の蛍光体層１０３側には、受光検出部である撮像部１７０が配置されている。本例の撮像部１７０は、撮像光学系１７１と固体撮像素子１７２を主要な構成としている。これにより、シンチレータパネル１００の蛍光体層１０３の表面の画像を得ることができるようになっている。撮像部１７０の撮像範囲は、Ｘ線が照射される基材１０１側の領域の裏側の略同じ位置の蛍光体層１０３側の領域に設定されている。これにより、Ｘ線照射部１６０から照射されたＸ線による蛍光体層１０３の発光状態を固体撮像素子１７２で撮像することができる。撮像した画像又は各画素出力のデータは制御部２００に伝達される。固体撮像素子１７２は、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）型イメージセンサやＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ−Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）型イメージセンサ等が用いられる。本検査装置に用いる撮像部１７０は、蛍光体層１０３から発せられる狭い帯域の波長を受光すればよく、カラー、モノクロ用いずれであってもよい。
【００３８】
制御部２００は、ステージ駆動部１５１、Ｘ線照射部１６０及び撮像部１７０の各部の動作を所定のプログラムに基づいて制御する。制御部２００は、Ｘ線照射の際に、撮像部１７０で撮像され、伝達された画像又は各画素出力のデータに基づいて、欠陥の有無を判定する第１の判定部を有している。第１の判定部では、所定のプログラムに基づいて欠陥の有無が判定されるようになっている。また、第１の判定部により、欠陥があると判定された場合には、ステージ駆動部１５１の移動量検知部からの移動位置データと、固体撮像素子１７２で得られた画像又は各画素出力のデータ中の欠陥位置からシンチレータパネル１００の欠陥位置を特定する。また、特定された欠陥位置は、制御部２００内の記憶部に記憶されるようになっている。
【００３９】
１８０は検査するシンチレータパネル１００のプレート識別情報入力や、検査装置の動作命令等を入力する外部入力部である。また、１６５は検査装置全体をコンパクトに収めるために設けられた反射ミラーである。
【００４０】
図４は、固体撮像素子１７２により撮像された領域のうち、欠陥の有無の判定を行う領域を示す模式図である。
【００４１】
第１の判定部で欠陥の有無の判定を行う領域は、図４に示すように、固体撮像素子１７２の有効画素領域１７３で得られた画像又は各画素出力のデータのうち、内側の破線で示す領域１７４の画像又は各画素出力のデータを用いることが好ましい。このようにすることで、撮像光学系１７１による周辺光量の低下等の影響を排除することができる。また、Ｘ線照射部１６０の照射領域と撮像部１７０の撮像範囲とに僅かなズレが発生した場合でも誤った判定をする確率を低減できる。
【００４２】
図５は、本実施の形態に係る検査装置におけるシンチレータパネルの被検査領域の一例を示す模式図である。
【００４３】
放射線照射部１６０を用いて行う１回の検査領域は、被検査領域であるシンチレータパネル１００の蛍光体層１０３全面の面積より狭く設定されている。このため、図４に示した判定を行う領域１７４に対応する領域１０３Ｔ１の領域をまず検査し、次いでＸＹステージ１５０によりシンチレータパネル１００を移動させた後、領域１０３Ｔ２の領域を検査する。このように、順次ＸＹステージ１５０を移動させて、領域１０３Ｔ１〜領域１０３Ｔｎまで、検査を繰り返し、蛍光体層１０３の全面を走査して検査する。
【００４４】
このように、蛍光体層１０３全面を分割して検査することで、分割された各領域の蛍光体層をより細かく検査できる。
【００４５】
また、領域１０３Ｔ１〜１０３Ｔｎはそれぞれ隣り合う領域と若干の重複部分を有して、すなわちオーバーラップさせて設定することが好ましい。このように設定することで、各部の誤差の累積による各領域の境界近傍位置の検査漏れを無くすことができる。
【００４６】
なお、第１の判定部においては、画像又は各画素出力のデータのうち、所定の範囲外となる点又は画素出力が存在するか否かで、欠陥か否かを判定する。
【００４７】
上記のような、放射線照射部よりＸ線をシンチレータパネルに照射し、シンチレータパネルで変換された光を、シンチレータパネルから離間して配置された受光検出部で受光し、受光検出部で受光したデータに基づいて欠陥の有無を判定する検査を、以降、本明細書ではＸ線検査と称す。
【００４８】
図６は、第１の実施の形態に係るシンチレータパネルの検査の概略を示すフローチャートである。以下、フローに従い説明する。
【００４９】
まず、検査装置がＯＮされる（ステップＳ１０１）と、制御部２００は、ＸＹステージ１５０を初期化し、受光検出部である撮像部１７０をＯＮし、撮像状態とする（ステップＳ１０２）。ＸＹステージ１５０の初期化は、図５に示す領域１０３Ｔ１が最初の検査領域となるようにＸＹステージ１５０を移動させ、ステージ駆動部１５１内の移動量検知部の移動位置データをリセットするものである。
【００５０】
次いで、検査するシンチレータパネル１００がオペレータによりＸＹステージ１５０にセットされ、プレート識別情報が入力される（ステップＳ１０３）。プレート識別情報は、外部入力部１８０よりオペレータが入力する。検査するシンチレータパネル１００は、図３に示すように、基材１０１側がＸ線照射部１６０と相対するようにセットされる。
【００５１】
次いで、検査開始の入力がされるのを待機（ステップＳ１０４）し、外部入力部１８０よりオペレータが検査開始の入力（ステップＳ１０４；Ｙｅｓ）を行うと検査が開始され、ＸＹステージ１５０を図５で説明したように移動させつつ、領域１０３Ｔ１〜１０３Ｔｎの各領域のそれぞれにおいてＸ線検査（ステップＳ１０５）が行われる。
【００５２】
図７は、ステップＳ１０５におけるＸ線検査の概略動作を示すフローチャートである。
【００５３】
図７に示すように、ステップＳ１０５においては、まず、制御部２００はＸ線照射部１６０より、予め設定された時間だけＸ線照射を行わせ、シンチレータパネル１００で変換された光を撮像部１７０の固体撮像素子１７２で撮像させる（ステップＳ１５１）。より詳しくは、固体撮像素子１７２の各画素の電荷を全てクリアして、電荷蓄積を開始させ、この後Ｘ線照射部１６０よりＸ線照射を行い、シンチレータパネル１００で変換された光を、各画素に電荷として蓄積させて撮像を終了させる。
【００５４】
この後、固体撮像素子１７２で得られた各画素出力を読み出し、制御部２００へ送信する（ステップＳ１５２）。なお、画素出力ではなく、画素出力から生成された画像データを制御部２００へ送信するものであってもよい。
【００５５】
次いで、制御部２００内の第１の判定部では、各画素出力が所定の範囲内にあるか否か判定する（ステップＳ１５３）。全ての画素出力が所定の範囲内にある場合（ステップＳ１５３；Ｙｅｓ）は、欠陥無しと判定（ステップＳ１５４）する。画素出力が１つでも所定の範囲外にある場合には、欠陥有りと判定（ステップＳ１５５）する。
【００５６】
次いで、所定の範囲外となった画素の位置と、ステージ駆動部１５１の移動量検知部からの移動位置データからシンチレータパネル１００上での欠陥位置を特定する（ステージＳ１５６）。
【００５７】
すなわち、Ｘ線検査においては、シンチレータパネル１００にＸ線を照射し、蛍光体層１０３から発せられる蛍光を固体撮像素子１７２で受光して、各画素出力により欠陥の有無を判定するものである。これにより、シンチレータパネル単品の状態で実使用に近いＸ線を用いて検査でき、高い検査精度で欠陥の有無を検出できるようになる。
【００５８】
以上が、ステップＳ１０５におけるＸ線検査の動作である。
【００５９】
図６に戻り、ステップＳ１０５において、シンチレータパネル１００上の一領域の判定が終了すると、該領域で欠陥有りと判定されたか否か判断（ステップＳ１０６）する。欠陥有りと判定された場合（ステップＳ１０６；Ｙｅｓ）には、制御部２００内の記憶部にプレート識別情報と対で欠陥有り情報及び欠陥位置を記憶（ステップＳ１０７）させ、ステップＳ１０８へ移行する。一方、欠陥無しと判定された場合（ステップＳ１０６；Ｎｏ）には、そのままステップＳ１０８へ移行する。
【００６０】
ステップＳ１０８では、シンチレータパネル１００上の全ての領域の判定が終了したか否か判定する。全域の判定が終了していない場合（ステップＳ１０８；Ｎｏ）には、ステップＳ１０５に戻り、ＸＹステージ１５０を移動させて、次の領域のＸ線検査を行う。
【００６１】
ステップＳ１０８で、シンチレータパネル１００上の全ての領域の判定が終了した場合（ステップＳ１０８；Ｙｅｓ）には、検査を終了する。
【００６２】
以上が、第１の実施の形態に係るシンチレータパネルの検査の概略である。
【００６３】
このようなシンチレータパネルの検査装置とすることで、シンチレータパネル単品の状態で、無駄な工数を要せず、より高い検査精度で欠陥の有無を検出できるようになる。
【００６４】
（第２の実施の形態）
図８は、第２の実施の形態に係るシンチレータパネルの検査装置の概略構成を示す模式図である。図８に示すシンチレータパネルの検査装置は、図３に示した検査装置に、シンチレータパネル１００の蛍光体層１０３側に、照明部１９０を付加したものである。なお、図３と共通部については、同符号を付与して説明を省略する。
【００６５】
図８に示すように、第２の実施の形態に係るシンチレータパネルの検査装置は、シンチレータパネル１００の蛍光体層１０３側に、照明部１９０が設けられている。
【００６６】
照明部１９０は、投影光学系１９１と、白色や単色のＬＥＤで構成された光源１９２を有している。また、照明光は、シンチレータパネル１００の蛍光体層１０３に対し斜めに照射されるよう配置されている。さらに、照明光は受光検出部である撮像部１７０の撮像範囲をカバーすると共に、該撮像範囲より若干広い範囲が照明されるように設定されている。
【００６７】
また、制御部２００には、照明部１９０による照明光照射の際に、撮像部１７０で撮像され、伝達された画像又は各画素出力のデータに基づいて、欠陥の有無を判定する第２の判定部を有している。第２の判定部では、所定のプログラムに基づいて欠陥の有無が判定されるようになっている。また、第２の判定部により、欠陥があると判定された場合には、ステージ駆動部１５１の移動量検知部からの移動位置データと、固体撮像素子１７２で得られた画像又は各画素出力のデータ中の欠陥位置からシンチレータパネル１００の欠陥位置を特定する。また、特定された欠陥位置は、制御部２００内の記憶部に記憶されるようになっている。
【００６８】
照明部１９０により斜めに照明されている部位の蛍光体層１０３表面に、突起やゴミ等が有る場合、撮像部１７０の固体撮像素子１７２には、突起による影やゴミによる暗部が撮像される。故に、第２の判定部では、固体撮像素子１７２の各画素出力が予め決められた所定の値より低い出力の画素の有無で、欠陥の有無を判定するようになっている。
【００６９】
このような、照明部による照明光をシンチレータパネルに照射し、シンチレータパネル表面で反射された光を、シンチレータパネルから離間して配置された受光検出部で受光し、受光検出部で受光したデータに基づいて欠陥の有無を判定する検査を、以降、本明細書では光学式検査と称す。
【００７０】
なお、本例では、照明部１９０により照明された領域の反射光を受光検出部である撮像部１７０で受光する構成、すなわち撮像部１７０でＸ線検査と光学式検査の受光検出部を兼用する構成としたが、別体で受光検出部として光学式検査の受光検出部を設けたものであってもよい。
【００７１】
図９は、第２の実施の形態に係るシンチレータパネルの検査の概略を示すフローチャートである。以下、フローに従い説明する。
【００７２】
まず、検査装置がＯＮされる（ステップＳ２０１）と、制御部２００は、ＸＹステージ１５０を初期化し、受光検出部である撮像部１７０をＯＮし、撮像状態とする（ステップＳ２０２）。ＸＹステージ１５０の初期化は、図５に示す領域１０３Ｔ１が最初の検査領域となるようにＸＹステージ１５０を移動させ、ステージ駆動部１５１内の移動量検知部の移動位置データをリセットするものである。
【００７３】
次いで、検査するシンチレータパネル１００がオペレータによりＸＹステージ１５０にセットされ、プレート識別情報が入力される（ステップＳ２０３）。プレート識別情報は、外部入力部１８０よりオペレータが入力する。
【００７４】
次いで、検査開始の入力がされるのを待機（ステップＳ２０４）し、外部入力部１８０よりオペレータが検査開始の入力（ステップＳ２０４；Ｙｅｓ）を行うと、光学式検査が開始され、ＸＹステージ１５０を図５で説明したように移動させつつ、領域１０３Ｔ１〜１０３Ｔｎの各領域のそれぞれにおいて光学式検査（ステップＳ２０５）が行われる。
【００７５】
図１０は、ステップＳ２０５における光学式検査の概略動作を示すフローチャートである。
【００７６】
図１０に示すように、ステップＳ２０５においては、まず、制御部２００は照明部１９０より、予め設定された時間だけ照明光照射を行わせ、シンチレータパネル１００で反射された光を撮像部１７０の固体撮像素子１７２で撮像させる（ステップＳ２５１）。より詳しくは、固体撮像素子１７２の各画素の電荷を全てクリアして、電荷蓄積を開始させ、この後、照明部１９０により照明を行い、シンチレータパネル１００で反射された光を、各画素に電荷として蓄積させて撮像を終了させる。
【００７７】
この後、固体撮像素子１７２で得られた各画素出力を読み出し、制御部２００へ送信する（ステップＳ２５２）。なお、画素出力ではなく、画素出力から生成された画像データを制御部２００へ送信するものであってもよい。
【００７８】
次いで、制御部２００内の第２の判定部では、各画素出力が所定値より高いか否か判定する（ステップＳ２５３）。全ての画素出力が所定値より高い場合（ステップＳ２５３；Ｙｅｓ）は、欠陥無しと判定（ステップＳ２５４）する。画素出力が１つでも所定値より低い場合には、欠陥有りと判定（ステップＳ２５５）する。
【００７９】
すなわち、本例における光学式検査は、シンチレータパネル１００に照明光を斜め照射し、蛍光体層１０３表面を固体撮像素子１７２で撮像して、各画素出力により欠陥の有無を判定するものである。
【００８０】
以上が、ステップＳ２０５における光学式検査の動作である。
【００８１】
図９に戻り、ステップＳ２０５において、シンチレータパネル１００上の一領域の判定が終了すると、該領域で欠陥が検出されたか否か判断（ステップＳ２０６）する。
【００８２】
光学式検査で欠陥が検出された場合（ステップＳ２０６；Ｙｅｓ）、制御部２００は光源１９２を消灯させ、その位置で、Ｘ線検査を行う（ステップＳ２０７）。Ｘ線検査は、図７に示したものと同様である。
【００８３】
次いで、ステップＳ２０７のＸ線検査で欠陥が検出されたか否か判断する（ステップＳ２０８）。
【００８４】
ステップＳ２０７のＸ線検査で欠陥が検出されなかった場合（ステップＳ２０８；Ｎｏ）には、ステージ駆動部１５１の移動量検知部からの移動位置データと、光学式検査では欠陥と判定されたが、Ｘ線検査では欠陥ではないと判定された旨の情報をプレート識別情報と対で、制御部２００内の記憶部に情報記録する（ステップＳ２０９）。この場合には、欠陥はなかったと、綜合的に判定する。
【００８５】
ステップＳ２０７のＸ線検査で欠陥が検出された場合（ステップＳ２０８；Ｙｅｓ）には、欠陥と判定された画素の位置とステージ駆動部１５１の移動量検知部からの移動位置データからシンチレータパネル１００上での欠陥位置を特定し、制御部２００内の記憶部にプレート識別情報と対で欠陥有り情報及び欠陥位置を記録する（ステップＳ２１０）。この場合に、欠陥有りと、綜合的に判定するということである。
【００８６】
すなわち、光学式検査及びＸ線検査で共に欠陥有りと判定された場合に、欠陥有りと綜合判定し、光学式検査で欠陥有りと判定されてもＸ線検査で欠陥無しと判定された場合には、欠陥無しと綜合判定するということである。
【００８７】
次いで、シンチレータパネル１００上の全ての領域の光学式検査が終了したか否か判断する（ステップＳ２１１）。全域の判定が終了していない場合（ステップＳ２１１；Ｎｏ）には、ステップＳ２０５に戻り、ＸＹステージ１５０を移動させて、次の領域の光学式検査を行う。ステップＳ２１１で、シンチレータパネル１００上の全ての領域の判定が終了した場合（ステップＳ２１１；Ｙｅｓ）には、検査を終了する。
【００８８】
一方、ステップＳ２０６において、光学式検査で欠陥が検出されなかった場合（ステップＳ２０６；Ｎｏ）は、シンチレータパネル１００上の全ての領域の光学式検査が終了したか否か判断する（ステップＳ２２１）。全域の判定が終了していない場合（ステップＳ２２１；Ｎｏ）には、ステップＳ２０５に戻り、ＸＹステージ１５０を移動させて、次の領域の光学式検査を行う。ステップＳ２２１で、シンチレータパネル１００上の全ての領域の判定が終了した場合（ステップＳ２２１；Ｙｅｓ）には、検査を終了する。
【００８９】
以上が、第２の実施の形態に係るシンチレータパネルの検査の概略である。
【００９０】
すなわち、第２の実施の形態は、シンチレータパネルに照明光を照射し、シンチレータパネルで反射された光を、離間して配置された受光検出部で受光して、シンチレータパネルの欠陥の有無を判定する光学的検査を行い、この光学的検査で欠陥と判定された部位のみ、放射線を照射するＸ線検査をおこなうようにしたものである。
【００９１】
このようにすることで、Ｘ線照射の回数を削減することができる。
【００９２】
（変形例）
以下に、第２の実施の形態に係るシンチレータパネルの検査の変形例を示す。
【００９３】
図１１は、第２の実施の形態に係るシンチレータパネルの検査の変形例を示すフローチャートである。以下、フローに従い説明する。
【００９４】
まず、検査装置がＯＮされる（ステップＳ３０１）と、制御部２００は、ＸＹステージ１５０を初期化し、受光検出部である撮像部１７０をＯＮし、撮像状態とする（ステップＳ３０２）。ＸＹステージ１５０の初期化は、図５に示す領域１０３Ｔ１が最初の検査領域となるようにＸＹステージ１５０を移動させ、ステージ駆動部１５１内の移動量検知部の移動位置データをリセットするものである。
【００９５】
次いで、検査するシンチレータパネル１００がオペレータによりＸＹステージ１５０にセットされ、プレート識別情報が入力される（ステップＳ３０３）。プレート識別情報は、外部入力部１８０よりオペレータが入力する。
【００９６】
次いで、検査開始の入力がされるのを待機（ステップＳ３０４）し、外部入力部１８０よりオペレータが検査開始の入力（ステップＳ３０４；Ｙｅｓ）を行うと、光学式検査が開始され、ＸＹステージ１５０を図５で説明したように移動させつつ、領域１０３Ｔ１〜１０３Ｔｎの各領域のそれぞれにおいて光学式検査（ステップＳ３０５）が行われる。
【００９７】
この光学式検査は、図１０に示すものと同様である。
【００９８】
ステップＳ３０５において、シンチレータパネル１００上の一領域の判定が終了すると、該領域で欠陥が検出されたか否か判断（ステップＳ３０６）する。
【００９９】
光学式検査で欠陥が検出された場合（ステップＳ３０６；Ｙｅｓ）には、ステージ駆動部１５１の移動量検知部からの移動位置データと、光学式検査では欠陥と判定された旨の情報をプレート識別情報と対で、制御部２００内の記憶部に情報記録する（ステップＳ３０７）。次いで、シンチレータパネル１００上の全ての領域の光学式検査が終了したか否か判断する（ステップＳ３０８）。全域の判定が終了していない場合（ステップＳ３０８；Ｎｏ）には、ステップＳ３０５に戻り、ＸＹステージ１５０を移動させて、次の領域の光学式検査を行う。
【０１００】
ステップＳ３０８でシンチレータパネル１００上の全ての領域の光学式検査が終了したと判断された場合（ステップＳ３０８；Ｙｅｓ）には、光源１９２を消灯（ステップＳ３２１）させ、Ｘ線検査を行う。
【０１０１】
このＸ線検査は、ステップＳ３０７で記録された、光学式検査で欠陥と判定された領域のみ行うものである。すなわち、ステップＳ３０７で記録された、光学式検査で欠陥と判定された領域へＸＹステージを移動させて、図７に示すＸ線検査を行う（ステップＳ３２２）。
【０１０２】
次いで、ステップＳ３２２のＸ線検査で欠陥が検出されたか否か判断する（ステップＳ３２３）。
【０１０３】
ステップＳ３２２のＸ線検査で欠陥が検出されなかった場合（ステップＳ３２３；Ｎｏ）には、ステージ駆動部１５１の移動量検知部からの移動位置データと、光学式検査では欠陥と判定されたが、Ｘ線検査では欠陥ではないと判定された旨の情報をプレート識別情報と対で、制御部２００内の記憶部に情報記録する（ステップＳ３２４）。
【０１０４】
ステップＳ３２２のＸ線検査で欠陥が検出された場合（ステップＳ３２３；Ｙｅｓ）には、欠陥と判定された画素の位置とステージ駆動部１５１の移動量検知部からの移動位置データからシンチレータパネル１００上での欠陥位置を特定し、制御部２００内の記憶部にプレート識別情報と対で欠陥有り情報及び欠陥位置を記録する（ステップＳ３２５）。
【０１０５】
次いで、ステップＳ３０７で記録された、光学式検査で欠陥と判定された全ての領域のＸ線検査の判定が終了したか否か判断（ステップＳ３２６）する。光学式検査で欠陥と判定された全ての領域のＸ線検査の判定が終了していない場合（ステップＳ３２６；Ｎｏ）には、ステップＳ３２２〜Ｓ３２６を繰り返す。
【０１０６】
光学式検査で欠陥と判定された全ての領域のＸ線検査の判定が終了した場合（ステップＳ３２６；Ｙｅｓ）には、検査を終了する。
【０１０７】
一方、ステップＳ３０６において、光学式検査で欠陥が検出されなかった場合（ステップＳ３０６；Ｎｏ）は、シンチレータパネル１００上の全ての領域の光学式検査が終了したか否か判断する（ステップＳ３１１）。全域の判定が終了していない場合（ステップＳ３１１；Ｎｏ）には、ステップＳ３０５に戻り、ＸＹステージ１５０を移動させて、次の領域の光学式検査を行う。
【０１０８】
シンチレータパネル１００上の全ての領域の光学式検査が終了した場合（ステップＳ３１１；Ｙｅｓ）には、光学式検査において、欠陥が検出された領域が有ったか否か判断する（ステップＳ３１２）。光学式検査において、欠陥が検出された領域が有った場合（ステップＳ３１２；Ｙｅｓ）には、ステップＳ３２１へ移行し、上記のステップＳ３２１〜ステップＳ３２６の動作を行う。光学式検査において、全領域で欠陥が検出されなかった場合（ステップＳ３１２；Ｎｏ）には、検査を終了する。
【０１０９】
以上が、第２の実施の形態に係るシンチレータパネルの検査の変形例である。
【０１１０】
なお、第２の実施の形態及び第２の実施の形態の変形例においては、エリアタイプの固体撮像素子１７２の他に、ラインタイプの固体撮像素子を用いることも可能である。
【符号の説明】
【０１１１】
１００  シンチレータパネル
１０１  基材
１０２  反射層
１０３  蛍光体層
１１０  センサーパネル
１５０  ＸＹステージ
１５１  ステージ駆動部
１６０  Ｘ線照射部
１６５  反射ミラー
１７０  撮像部
１７１  撮像光学系
１７２  固体撮像素子
１８０  外部入力部
１９０  照明部
１９１  投影光学系
１９２  光源
２００  制御部
【図１】
2011069746.tif 000003
【図２】
2011069746.tif 000004
【図３】
2011069746.tif 000005
【図４】
2011069746.tif 000006
【図５】
2011069746.tif 000007
【図６】
2011069746.tif 000008
【図７】
2011069746.tif 000009
【図８】
2011069746.tif 000010
【図９】
2011069746.tif 000011
【図１０】
2011069746.tif 000012
【図１１】
2011069746.tif 000013