(57)【要約】【課題】チップ素体を固定する際の位置ずれを抑止して、精度よく端子電極を形成することができるチップ部品の製造方法を提供すること。【解決手段】多角形状の保持孔１１を含むキャリアプレート１０を準備する工程と、素体２をキャリアプレート１上に配置する工程とを少なくとも備えたチップ部品の製造方法であって、素体２の端面２ａを保持孔１１の対角線上に位置させて、当該対向する角部１１ａ，１１ｂを形成する一方の辺１１ｃ，１１ｄと第一の側面２ｃとが交差し且つ対向する角部１１ａ，１１ｂを形成する他方の辺１１ｅ，１１ｆと第二の側面２ｄとが交差するように、素体２を保持孔１１上に配置し、その後、保持孔１１上に配置された当該素体２を移動ピン１４によって保持孔１１内に移動させて固定する。この場合、対向する角部１１ａ，１１ｂに対応する内周面に沿って素体２が押し込まれる。【選択図】図４
2011124490.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する長方形状の第一及び第二の端面と、前記第一及び第二の端面間を連結するように前記第一及び第二の端面の長辺方向に伸び且つ互いに対向する第一及び第二の側面と、前記第一及び第二の端面間を連結するように前記第一及び第二の端面の短辺方向に伸び且つ互いに対向する第三及び第四の側面とを有するチップ素体を準備する工程と、
弾性体からなる保持部であって且つ多角形状の保持孔を含む前記保持部を有する保持具を準備する工程と、
前記チップ素体を前記保持具の前記保持孔上に配置する工程と、
前記保持孔上に配置された前記チップ素体を移動部材によって前記保持孔内に移動させて固定する工程と、
前記保持孔内に固定された前記チップ素体の前記第一及び第二の端面の少なくとも一方に電極ペーストを塗布して端子電極を形成する工程と、を備え、
前記チップ素体を配置する工程では、前記チップ素体の前記第一又は第二の端面を前記保持孔の対角線上に位置させて、前記保持孔の深さに沿った方向からみて、当該対向する角部を形成する一方の辺それぞれと前記第一の側面とが交差し且つ前記対向する角部を形成する他方の辺それぞれと前記第二の側面とが交差するように、前記チップ素体を前記保持孔上に配置することを特徴するチップ部品の製造方法。
【請求項２】
前記チップ素体を準備する工程では、前記チップ素体として、前記第三及び第四の側面が長方形状を呈し、且つ、前記第三及び第四の側面のうち前記第一又は第二の側面との境界をなす辺が前記第一又は第二の端面との境界をなす辺よりも長いチップ素体を準備することを特徴とする請求項１に記載のチップ部品の製造方法。
【請求項３】
前記チップ素体を準備する工程では、前記チップ素体として、前記第一及び第二の端面の前記長辺が前記短辺の２倍以上の長さであるチップ素体を準備することを特徴とする請求項１又は２に記載のチップ部品の製造方法。
【請求項４】
前記保持具を準備する工程では、前記保持孔が偶数の多角形からなる前記保持具を準備することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載にチップ部品の製造方法。
【請求項５】
前記保持具を準備する工程では、前記保持孔が正方形からなる前記保持具を準備することを特徴とする請求項４に記載にチップ部品の製造方法。
【請求項６】
前記保持具を準備する工程では、前記保持孔が菱形からなる前記保持具を準備することを特徴とする請求項４に記載にチップ部品の製造方法。
【請求項７】
前記保持孔の前記対角線の寸法は、前記第一又は第二の端面の前記長辺の寸法よりも短くなっており、
前記チップ素体を固定する工程では、前記第三及び第四の側面と当該各側面に隣接する前記第一及び第二の側面の隣接部分とが、前記保持孔において、前記対向する角部を形成する両辺に対応する内周面を前記保持孔の外方に付勢するように当該内周面に接触することで前記チップ素体が前記保持部により固定されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のチップ部品の製造方法。
【請求項８】
前記チップ素体を配置する工程では、前記チップ素体の前記第一及び第二の端面よりも大きな断面積を有する位置決め孔が前記保持孔に対応する箇所に形成された位置決め部材を用いて、前記チップ素体を前記保持具の前記保持孔上の所定の位置に配置することを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載のチップ部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ部品の製造方法に関し、特に、端子電極を備えた薄型のチップ部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
両端に端子電極を備えたチップ部品の製造方法として、直方体形状のチップ素体を準備後、当該チップ素体を丸孔からなる保持孔が形成された保持具に保持固定させて、チップ素体の端面に端子電極を形成する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。この製造方法では、チップ素体を保持孔内で移動させてチップ素体の先端の一部を保持孔から突出させ、その突出した端面に電極ペーストを塗布することで、端子電極を形成している。保持孔内におけるチップ素体の移動は、保持孔よりも小さい直径を有する丸ピンを保持孔に挿入してチップ素体を押し込むことによって行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００―２７７３７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述したような製造方法で製造される端子電極付きのチップ部品では、その小型化や薄型化が進み、例えば厚みＴが０．１５ｍｍといった極薄型のチップ部品（図１参照）の開発が望まれるようになってきている。そこで、薄型のチップ部品の形状に略一致した保持孔を有する保持部が形成された保持具を用いて、薄型のチップ部品に端子電極を形成することが一般的には想定される。しかしながら、極小の保持孔の形成は可能であったとしても、移動ピンを極小の保持孔に適したものにすると極細の移動ピンとなってしまうため、チップ素体を移動させることができる程度の強度をそのような移動ピンに持たせることは困難であった。
【０００５】
一方、上記のピン強度の問題を避けるため、従前の移動ピンを用いた場合、図１２（ａ）に示すように、チップ素体２の端面２ａ，２ｂの長手方向の長さと略同程度の直径を備えた丸型の保持孔５１にチップ素体２を固定させて端子電極を形成することになる。しかしながら、この保持方法では、チップ素体２の端面２ａの短手方向に沿った側面２ｅ，２ｆを保持孔５１の内周面で押えるため、２箇所での線保持に近い状態になり、チップ素体２を移動ピン（不図示）で押し込む際、図１２（ｂ）に示すように、チップ素体２が保持孔５１内で傾いてしまいやすかった。そして、このように傾いた位置にチップ素体２が固定されてしまうと、チップ素体２の端面に電極ペーストを精度よく付与できないという問題があった。
【０００６】
本発明は、チップ素体を固定する際の位置ずれを抑止して、精度よく端子電極を形成することができるチップ部品の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明に係るチップ部品の製造方法は、互いに対向する長方形状の第一及び第二の端面と、第一及び第二の端面間を連結するように第一及び第二の端面の長辺方向に伸び且つ互いに対向する第一及び第二の側面と、第一及び第二の端面間を連結するように第一及び第二の端面の短辺方向に伸び且つ互いに対向する第三及び第四の側面とを有するチップ素体を準備する工程と、弾性体からなる保持部であって且つ多角形状の保持孔を含む保持部を有する保持具を準備する工程と、チップ素体を保持具の保持孔上に配置する工程と、保持孔上に配置されたチップ素体を移動部材によって保持孔内に移動させて固定する工程と、保持孔内に固定されたチップ素体の第一及び第二の端面の少なくとも一方に電極ペーストを塗布して端子電極を形成する工程と、を備える。そして、チップ素体を配置する工程では、チップ素体の第一又は第二の端面を保持孔の対角線上に位置させて、保持孔の深さに沿った方向からみて、当該対向する角部を形成する一方の辺それぞれと第一の側面とが交差し且つ対向する角部を形成する他方の辺それぞれと第二の側面とが交差するように、チップ素体を保持孔上に配置する。
【０００８】
本発明に係るチップ部品の製造方法では、チップ素体の第一又は第二の端面を保持孔の対角線上に位置させて、当該対向する角部を形成する一方の辺それぞれと第一の側面とが交差し且つ対向する角部を形成する他方の辺それぞれと第二の側面とが交差するように、チップ素体を保持孔上に配置し、保持孔上に配置された当該チップ素体を移動部材によって保持孔内に移動させて固定している。この場合、対向する角部に対応する内周面に沿ってチップ素体が押し込まれ、チップ素体の各側面の境界をなす４つの線分をベースとしてチップ素体が保持孔内に固定される状態となるため、二箇所での線保持に近い固定の場合と比べて、薄型のチップ素体であっても位置ずれが抑制され、傾かないように保持孔内に固定される。このように、位置ずれが抑制されていることから、チップ素体の端面の所定の位置に電極ペーストを塗布でき、精度よく端子電極を形成することが可能となる。
【０００９】
また、本発明に係るチップ部品の製造方法では、上述したように、薄型のチップ素体であっても位置ずれが発生しにくくなっており、チップ素体を保持孔の深さ方向に沿ってまっすぐに固定させることができるため、チップ素体を再度、移動手段で逆方向等に移動させる場合であっても、容易に移動させることができる。その結果、チップ素体が保持孔の内周面に引っかかって移動手段を破損させてしまうといったことが抑止される。なお、ここで用いる「多角形」とは、三つ以上の線分で囲まれた平面図形を意味し、一部に曲線が含まれていてもよい。また、「対向する角部」は、互いに正面において対向する角部だけでなく、斜め方向に対向する角部も含む趣旨である。
【００１０】
好ましくは、チップ素体を準備する工程では、チップ素体として、第三及び第四の側面が長方形状を呈し、且つ、第三及び第四の側面のうち第一又は第二の側面との境界をなす辺が第一又は第二の端面との境界をなす辺よりも長いチップ素体を準備する。このような形状のチップ素体を用いてチップ部品を製造する場合、精度よく端子電極を形成できるといった効果がより顕著に表れる。また、チップ素体を準備する工程では、チップ素体として、第一及び第二の端面の長辺が短辺の２倍以上の長さであるチップ素体を準備する。この場合でも、精度よく端子電極を形成できるといった効果がより顕著に表れる。
【００１１】
好ましくは、保持具を準備する工程では、保持孔が偶数の多角形からなる保持具を準備する。この場合、保持孔の深さに沿った方向からみて、チップ素体が保持孔の中心部に重なるようにチップ素体を配置することができるため、より安定した状態でチップ素体を保持孔に固定させることができる。
【００１２】
好ましくは、保持具を準備する工程では、保持孔が正方形からなる保持具を準備する。この場合、２つの対角線方向それぞれにチップ素体を配置することができるので、保持具の寿命を長くすることができる。
【００１３】
好ましくは、保持具を準備する工程では、保持孔が菱形からなる保持具を準備する。この場合、一種類の保持具によって、寸法の異なる二種類のチップ素体をそれぞれ固定することができる。
【００１４】
好ましくは、保持孔の対角線の寸法は、第一又は第二の端面の長辺の寸法よりも短くなっており、チップ素体を固定する工程では、第三及び第四の側面と当該各側面に隣接する第一及び第二の側面の隣接部分とが、保持孔において、対向する角部を形成する両辺に対応する内周面を保持孔の外方に付勢するように当該内周面に接触することでチップ素体が保持部により固定されている。この場合、保持部に対する付勢力が比較的強く働くため、その付勢力に対向する弾性力を大きくすることができ、チップ素体を保持孔内に確実に固定することができる。
【００１５】
好ましくは、チップ素体を配置する工程では、チップ素体の第一及び第二の端面よりも大きな断面積を有する位置決め孔が保持孔に対応する箇所に形成された位置決めプレートを用いて、チップ素体を保持具の孔上の所定の位置に配置する。位置決めプレートを用いてチップ素体を配置するため、チップ素体の位置あわせを容易に行うことができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、チップ素体を固定する際の位置ずれを抑止して、精度よく端子電極を形成することができるチップ部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】チップ部品（積層コンデンサ）の斜視図である。
【図２】図１におけるＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】キャリアプレートの斜視図である。
【図４】図３に示したキャリアプレートに素体を配置した状態を示す拡大上面図である。
【図５】図４におけるＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】素体がキャリアプレートに挿入された後の状態を示す拡大上面図である。
【図７】図６におけるＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。
【図８】キャリアプレートの保持孔形状の変形例を示す図である。
【図９】ロードプレートの斜視図である。
【図１０】図９に示したロードプレートを用いて素体を配置した状態を示す拡大上面図である。
【図１１】素体がキャリアプレートに挿入された状態を示す断面図である。
【図１２】（ａ）は、丸孔を有するキャリアプレートに素体を配置した状態を示す拡大上面図であり、（ｂ）は、素体をキャリアプレートに挿入した後の状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１９】
まず、図１、図２を参照して、本実施形態に係る製造方法によって製造される積層コンデンサ１の構成について説明する。積層コンデンサ１は、直方体形状の素体２（チップ素体）と、素体２の両端に配置された２つの端子電極３，４とを備えた端子電極付きのチップ部品である。積層コンデンサ１は、例えば、厚みＴが０．１５ｍｍ、幅Ｗが０．５ｍｍ、長さＬが１．０ｍｍといったような極薄型に構成されており、基板内に埋め込まれるといった用途に用いられる。素体２の直方体形状には、縁部や角部がバレル研磨等で丸められた形状も含まれる。なお、端子電極３，４の厚みがコンデンサ全体に対して薄いことから、以下、素体２のサイズを積層コンデンサ１のサイズと同等のものとして説明する。
【００２０】
素体２は、第一及び第二の端面２ａ，２ｂと、第一、第二、第三及び第四の側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆとを有する。第一及び第二の端面２ａ，２ｂは、厚みＴと幅Ｗとからなる長方形状を呈し、互いに対向する。第一及び第二の側面２ｃ，２ｄは、幅Ｗと長さＬとからなる長方形状を呈し、第一及び第二の端面２ａ，２ｂ間を連結するように第一及び第二の端面２ａ，２ｂの長辺方向に伸び、且つ、互いに対向する。第三及び第四の側面２ｅ，２ｆは、厚みＴと長さＬとからなる長方形状を呈し、第一及び第二の端面２ａ，２ｂ間を連結するように第一及び第二の端面２ａ，２ｂの短辺方向に伸び、且つ、互いに対向する。
【００２１】
素体２は、図２に示されるように、絶縁体層５と、第一及び第二の内部電極層６，７とを有し、絶縁体層５の間に、第一の内部電極層６と第二の内部電極層７とが交互に積層された構造となっている。本実施形態では、第一及び第二の内部電極層６，７が各２層となっているが、これに限定されるものではない。各絶縁体層５は、例えば誘電体セラミック（ＢａＴｉＯ3系、Ｂａ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ3系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ3系等の誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の積層コンデンサ１では、各絶縁体層５は、互いの間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２２】
第一の内部電極層６は、絶縁体層５上に積層され、第一の端面２ａに一端が露出するように引き出された構成となっている。第二の内部電極層７は、第一の内部電極層６が積層された絶縁体層５とは別の絶縁体層５上に積層され、第二の端面２ｂに一端が露出するように引き出された構成となっている。第一及び第二の内部電極層６，７は、絶縁体層５を介して積層方向に対向する。第一及び第二の内部電極層６，７は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば卑金属であるＮｉ等）からなる。
【００２３】
第一及び第二の端子電極３，４は、積層コンデンサ１を実装する際、第一及び第二の内部電極層６，７を所定の極性に接続させるための電極である。第一の端子電極３は、素体２の第一の端面２ａと各側面２ｃ〜２ｆのうち第一の端面２ａに隣接する部分とに跨って配置され、第一の端面２ａから露出する第一の内部電極層６に接続される。第二の端子電極４は、素体２の第二の端面２ｂと各側面２ｃ〜２ｆのうち第二の端面２ｂに隣接する部分とに跨って配置され、第二の端面２ｂから露出する第二の内部電極層７に接続される。第一及び第二の端子電極３，４は、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペースト（電極ペースト）を焼き付けることによって形成される。
【００２４】
続いて、上述した構成を備えた積層コンデンサ１の製造方法について説明する。本実施形態に係る製造方法は、大きく分けて、直方体形状の素体２を準備する第一準備工程と、素体２を保持するキャリアプレート（保持具）を準備する第二準備工程と、素体２をキャリアプレートに配置する配置工程と、素体２をキャリアプレートの保持孔内に移動させて固定する固定工程と、固定された素体２に端子電極３，４を形成する形成工程と、を備えている。
【００２５】
まず、素体２を準備する第一準備工程について説明する。第一準備工程では、第一の内部電極層６に対応する内部電極パターンが複数形成されたセラミックグリーンシートと、第二の内部電極層７に対応する内部電極パターンが複数形成されたセラミックグリーンシートとを複数用意する。セラミックグリーンシートは、例えば、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体材料にバインダ樹脂（例えば有機バインダ樹脂等）、溶剤、可塑剤等を加えて混合分散しセラミックスラリーを支持体上に塗布後、乾燥させることにより得られる。内部電極パターンは、例えば、セラミックグリーンシートの上面に導電性材料である導電性ペーストを付与後、乾燥させることにより形成される。導電性ペーストは、例えばＮｉ、Ａｇ、Ｐｄなどの金属粉末にバインダ樹脂や溶剤等を混合したペースト状の組成物である。導電性ペーストを付与する方法として、例えばスクリーン印刷法等がある。
【００２６】
続いて、各セラミックグリーンシートを積層方向に交互に積層する。このとき、第一の内部電極層６と第二の内部電極層７とが積層方向に対向するように積層する。これにより、グリーンシート積層体が得られる。グリーンシート積層体が得られた後、所定箇所でグリーンシート積層体を切断する。これにより、個々の素体２に対応する積層体チップが得られる。積層体チップが得られた後、積層体チップを加熱して、乾燥、脱バインダ、焼成及びバレル研磨等を行う。これにより、第一及び第二の端面２ａ，２ｂと第一、第二、第三及び第四の側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆとを有する素体２が得られ、第一準備工程を終了する。
【００２７】
次に、キャリアプレート１０を準備する第二準備工程について説明する。第二準備工程で準備されるキャリアプレート１０は、素体２に端子電極３，４を形成する際に素体２の一端２ａ又は２ｂを露出させつつ所定の位置に固定させる部材であって、図３に示されるように、多数の保持孔１１が形成された保持板１２（保持部）と、保持板１２の周囲を支持する外枠１３とを有する。保持板１２は、例えばシリコーンゴムを主成分とするゴム部材といった弾性体からなる板状部材であり、多数の保持孔１１が一方の面（図示上面）から他方の面（図示下面）に貫通するように、金型成形によって作製される。この保持孔１１の断面形状は、図３及び図４に示されるように、正方形からなっている。外枠１３は、例えばステンレスなどの金属から構成され、保持板１２の外周面に接着固定されて、キャリアプレート１０を構成する。
【００２８】
次に、素体２をキャリアプレート１０上に配置する配置工程について説明する。配置工程では、図４及び図５に示すように、素体２の第一の端面２ａが、保持孔１１の対向する角部１１ａ，１１ｂの対角線上に位置するように、第一の端面２ａを保持孔１１側にして素体２を保持孔１１上に配置する。この配置の際、保持孔１１の深さに沿った方向（図４における図の上方）からみて、当該対向する角部１１ａ，１１ｂを形成する一方の辺１１ｃ，１１ｄと第一の側面２ｃとが交差し、且つ、対向する角部１１ａ，１１ｂを形成する他方の辺１１ｅ，１１ｆと第二の側面２ｄとが交差するようになっている。これら交差は、直角以外の角度で交わるように為される。なお、保持孔１１の対角線の寸法は、第一及び第二の端面２ｂの長辺（幅Ｗ）の寸法よりも短くなっている。図３に示したキャリアプレート１０のすべての保持孔１１上で、それぞれの素体２がこのように配置される。
【００２９】
次に、素体２をキャリアプレート１０の保持孔１１内に移動させて固定する固定工程について説明する。固定工程では、上述した配置工程で素体２がキャリアプレート１０上の所定の位置に配置された後、図５に示されるように、移動ピン１４（移動部材）を素体２の端面２ｂまで移動させて、その後、更に保持孔１１に向けて図示矢印方向に移動ピン１４を押し込む。この移動ピン１４の押し込みにより、保持孔１１上に配置された素体２が保持孔１１の中へと移動させられる。
【００３０】
このように、当該対向する角部１１ａ，１１ｂを形成する一方の辺１１ｃ，１１ｄと第一の側面２ｃとが交差し、且つ、対向する角部１１ａ，１１ｂを形成する他方の辺１１ｅ，１１ｆと第二の側面２ｄとが交差するように、素体２を配置した後に、移動ピン１４で押し込んでいるため、対向する角部１１ａ，１１ｂに対応する内周面に沿って素体２が押し込まれる。そして、素体２の各側面２ｃ〜２ｆの境界をなす４つの線分をベースとして素体２が保持孔１１内に固定される状態となる（図６参照）。このため、二箇所での線保持に近い固定の場合（図１２参照）と比べて、薄型の素体２であっても位置ずれが抑制され、図７に示されるように、素体２が、保持孔１１の深さ方向に沿ってまっすぐに保持孔１１内に固定される。
【００３１】
次に、保持孔１１内に傾くことなく配置固定された素体２に端子電極３，４を形成する形成工程について説明する。形成工程では、まず、導電性ペーストの浴槽を用意する。導電性ペーストは、Ａｇ，Ｃｕ又はＮｉを主成分とした導電性金属粉末及びガラスフリットを含むペーストからなる。続いて、固定工程で傾くことなく固定された素体２の一端（端面２ｂ側）を保持孔１１から少し外側に突出するように保持孔１１の逆側から別の移動ピン（不図示）で押し出し、その突出した部分を導電性ペーストに浸漬する。この浸漬後に焼き付け、更に電気めっきを施す。電気めっきには、例えばＣｕ，Ｎｉ及びＳｎを用いることができる。これにより、素体２に第二の端子電極４が形成される。その後、同様な方法で、第一の端子電極３を形成する。これにより、上述した積層コンデンサ１が最終的に得られる。
【００３２】
以上のように、本実施形態に係る製造方法では、チップ素体２の端面２ａを保持孔１１の対角線上に位置させて、当該対向する角部１１ａ，１１ｂを形成する一方の辺１１ｃ，１１ｄと第一の側面２ｃとが交差し且つ対向する角部１１ａ，１１ｂを形成する他方の辺１１ｅ，１１ｆと第二の側面２ｄとが交差するように、素体２を保持孔１１上に配置し、保持孔１１上に配置された当該素体２を移動ピン１４によって保持孔１１内に移動させて固定している。この場合、対向する角部１１ａ，１１ｂに対応する内周面に沿って素体２が押し込まれ、素体２の各側面１１ｃ〜１１ｆの境界をなす４つの線分をベースとして素体２が保持孔１１内に固定される状態となるため、薄型の素体２であっても位置ずれが抑制され、保持孔１１内にまっすぐに固定される。このように、素体２の固定の際、位置ずれが抑制されていることから、素体２の端面２ａ，２ｂの所定の位置に導電性ペーストを塗布することができ、その結果、精度よく端子電極４を形成することが可能となる。
【００３３】
また、本発明に係る製造方法では、上述したように、薄型の素体２であっても位置ずれが発生しにくくなっており、素体２を保持孔１１の深さ方向に沿ってまっすぐに固定させることができるため、別の端面２ａに端子電極３を形成する際に、素体２を再度、移動ピンで移動させる場合であっても、まっすぐのまま容易に移動させることができる。その結果、素体２が保持孔１１の内周面に引っかかって移動ピンを破損させてしまうといったことが抑止され、しかも、上記同様、精度よく端子電極３を形成することができる。
【００３４】
また、本実施形態に係る製造方法に用いられる素体２として、第三及び第四の側面２ｅ，２ｆが長方形状を呈し、且つ、第三及び第四の側面２ｅ，２ｆのうち第一又は第二の側面２ｃ，２ｄとの境界をなす辺（長さＬ）が第一又は第二の端面２ａ，２ｂとの境界をなす辺（厚みＴ）よりも長い素体２を準備している。また、この素体２は、第一及び第二の端面２ａ，２ｂの長辺（幅Ｗ）が短辺（厚みＴ）の少なくとも２倍以上（本実施形態では３倍以上）の長さである素体である。このような形状の素体２を用いてチップ部品を製造する場合、精度よく端子電極を形成できるといった上述した効果をより一層、顕著に奏することができる。
【００３５】
また、キャリアプレート１０の保持孔１１は、偶数の多角形の１つである正方形からなっている。このため、保持孔１１の深さに沿った方向からみて、素体２が保持孔１１の中心部に重なるように素体２を配置でき、より安定した状態で素体２を保持孔１１内に固定させることができる。
【００３６】
また、キャリアプレート１０の保持孔１１が正多角形の１つである正方形からなっている。このため、図４に示した対角線方向と図８（ａ）に示した対角線方向との２つの方向に素体２を配置することができるので、同じ対角線方向に連続して素体２を配置して製造する場合に比べて、キャリアプレート１０の寿命を長くすることができる。
【００３７】
また、保持孔１１の対角線の寸法が、第一及び第二の端面２ａ，２ｂの長辺（幅Ｗ）の寸法よりも短くなっており、素体２を固定する工程で、第三及び第四の側面２ｅ，２ｆと当該各側面２ｅ，２ｆに隣接する第一及び第二の側面２ｃ，２ｄの隣接部分とが、保持孔１１において、対向する角部１１ａ，１１ｂを形成する両辺１１ｃ〜１１ｆに対応する内周面を保持孔１１の外方に付勢するように当該内周面に接触することで素体２が固定されている。このため、保持板１２に対する付勢力が比較的強く働くため、その付勢力に対向する弾性力を大きくすることができ、素体２を保持孔１１内に確実に固定することができる。
【００３８】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００３９】
例えば、上述した製造方法では、正方形状の保持孔１１を形成したキャリアプレート１０を用いて素体２を保持板１２に固定等していたが、保持孔１１の形状は、三つ以上の線分で囲まれた多角形状であればよく、正六角形や正八角形からなる保持孔を有するキャリアプレートを用いて、素体を固定するようにしてもよい。この場合、正方形状と同様、保持孔の深さに沿った方向からみて、素体が保持孔の中心部に重なるように素体を配置でき、より安定した状態で素体を保持孔内に固定できる。
【００４０】
また、正方形状の保持孔１１に代えて、例えば、図８（ｂ）、（ｃ）に示すように、菱形の保持孔２１を有するキャリアプレート２０を用いて、素体を固定するようにしてもよい。この場合には、一種類のキャリアプレートによって、寸法の異なる二種類の素体２３，２４をそれぞれ固定することができる。なお、図８（ｂ）に示す場合、保持孔２１の対角線の寸法が、第一及び第二の端面の長辺（幅Ｗ）の寸法よりも短くなっていないが、この場合でも、当該対向する角部を形成する一方の辺それぞれと第一の側面とが交差し且つ対向する角部を形成する他方の辺それぞれと第二の側面とが交差するようになっているため、対向する角部に対応する内周面に沿って素体が押し込まれ、保持孔２１内にまっすぐに配置固定される。
【００４１】
また、素体２を配置する配置工程において、図９に示すような、ロードプレート３０を用いてもよい。ロードプレート３０は、キャリアプレート１０の複数の保持孔１１と対応する箇所それぞれに位置決め孔３１が形成された位置決め部材である。位置決め孔３１は、図１０に示すように、中央に略円形部分３１ａを有し、その両端に突出部３１ｂを有する構成となっている。略円形部分３１ａは、移動ピン１４に対応し、その外周よりも一回り大きい円形状を呈し、略円形部分３１ａと突出部３１ｂとは、素体２に対応し、素体２の端面２ａ，２ｂよりも大きな断面積を有している。
【００４２】
このようなロードプレート３０を用いて、素体２をキャリアプレート１０の保持孔１１上の所定の位置に配置すると（図１０参照）、素体２の位置合わせを容易に行うことができる。多数の素体２をキャリアプレート１０に配置するような場合に、このロードプレート３０を用いた位置決めは特に有効である。なお、ロードプレート３０を用いて位置合わせされた素体２は、図１１に示されるように、移動ピン１４によって図示矢印方向に押し込まれて、キャリアプレート１０の保持孔１１内に傾くことなく、配置固定される。
【符号の説明】
【００４３】
１…積層コンデンサ、２，２３，２４…素体、２ａ…第一の端面、２ｂ…第二の端面、２ｃ…第一の側面、２ｄ…第二の側面、２ｅ…第三の側面、２ｆ…第四の側面、３…第一の端子電極、４…第二の端子電極、１０，２０…キャリアプレート、１１，２１…保持孔、１２…保持板、１５…移動ピン、３０…ロードプレート、３１…位置決め孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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