(57)【要約】      （修正有）【課題】ライン長が長くなることなく、または、処理時間を短縮できる実装処理作業装置または実装処理作業方法あるいは表示基板モジュール組立ラインを提供する。【解決手段】表示基板の少なくとも隣接する２辺に電子部品３を固定接続する際に、前記表示基板を固定して前記辺毎にアライメント処理し、前記固定接続するそれぞれの辺に対向して設けられ、前記固定接続するための処理作業を行なう複数の処理作業ユニットで前記辺毎に前記処理作業を行なう。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示基板の少なくとも隣接する２辺に電子部品を接続する複数の実装処理作業装置と、前記複数の実装処理作業装置間を順次前記表示基板を搬送する搬送装置とを有し、前記表示基板を組立てる表示基板モジュール組立ラインにおいて、
前記搬送装置は前記表示基板を保持する表示基板保持手段を有し、前記複数の実装処理作業装置のうち少なくとも一つの実装処理作業装置は、前記固定接続するそれぞれの辺に対向して設けられ前記接続するための処理作業を行なう複数の処理作業ユニットと、前記表示基板保持手段を固定して前記辺毎に前記表示基板のアライメントをするアライメント手段と、前記複数の処理作業ユニットで前記辺毎に前記処理作業を行なう処理作業手段とを有することを特徴とする表示基板モジュール組立ライン。
【請求項２】
前記表示基板保持手段は、前段の実装処理作業装置から前記表示基板を載置して搬送する基板搬送テーブルであることを特徴とする請求項１の表示基板モジュール組立ライン。
【請求項３】
前記搬送装置は、前記表示基板を載置して搬送する基板搬送テーブルを有し、前記基板搬送テーブルと前記表示基板保持手段間で前記表示基板を受け渡しする受け渡し手段を有することを特徴とする請求項１の表示基板モジュール組立ライン。
【請求項４】
前記搬送装置は、前記基板搬送テーブルを前記複数の実装処理作業装置の下部又は上部で搬送させる手段を有することを特徴とする請求項２または３に記載の表示基板モジュール組立ライン。
【請求項５】
前記搬送装置は、前記前記基板搬送テーブルを前記複数の実装処理作業装置の側部に沿って搬送させる手段を有することを特徴とする請求項２または３に記載の表示基板モジュール組立ライン。
【請求項６】
前記実装処理作業装置は、前記処理作業ユニットを前記表示基板の処理辺に対して近接、離間する方向に移動させる移動手段を有することを特徴とする請求項１の表示基板モジュール組立ライン。
【請求項７】
前記実装処理作業装置は、前記表示基板保持手段を前記隣接する２辺に向かって移動させる移動手段を有することを特徴とする請求項１の表示基板モジュール組立ライン。
【請求項８】
前記搬送装置は、前記処理作業ユニットの下部、又は上部から前記表示基板保持手段を昇降させる昇降手段を有することを特徴とする請求項１の表示基板モジュール組立ライン。
【請求項９】
表示基板の少なくとも隣接する２辺に電子部品を接続する実装処理作業装置において、
前記固定接続するそれぞれの辺に対向して設けられ、前記固定接続するための処理作業を行なう複数の処理作業ユニットと、前記表示基板を固定して前記辺毎に前記表示基板のアライメントをするアライメント手段と、前記複数の処理作業ユニットで前記辺毎に前記処理作業を行なう処理作業手段とを有することを特徴とする実装処理作業装置。
【請求項１０】
前記処理作業ユニットを前記表示基板の処理辺に対して近接、離間する方向に移動させる手段を有することを特徴とする請求項９の実装処理作業装置。
【請求項１１】
前記表示基板保持手段を前記隣接する２辺に向かって移動させる移動手段を有することを特徴とする請求項９の実装処理作業装置。
【請求項１２】
前記実装処理作業装置はＡＣＦ貼付処理作業装置または仮圧着処理作業装置あるいは本圧着処理作業装置であることを特徴とする請求項９の実装処理作業装置。
【請求項１３】
表示基板の少なくとも隣接する２辺に電子部品を固定接続する実装処理作業方法において、
前記表示基板を固定して前記辺毎にアライメント処理し、前記固定接続するそれぞれの辺に対向して設けられ、前記固定接続するための処理作業を行なう複数の処理作業ユニットで前記辺毎に前記処理作業を行なうことを特徴とする実装処理作業方法。
【請求項１４】
前記辺毎の前記処理作業を同時またはほぼ同時に行なうことを特徴とする請求項１３に記載の実装処理作業方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶やプラズマ等のＦＰＤ（Ｆｌａｔ  Ｐａｎｅｌ  Ｄｉｓｐｌａy）の周辺に駆動ＩＣやＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｉｌｍ），ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）など電子部品のいわゆるＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）接続および周辺基板（ＰＣＢ、Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）を実装する実装処理作業装置及び実装処理作業方法並びにそれ等から構成される表示基板モジュール組立ラインに関し、特に実装処理作業における多辺処理に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
表示基板モジュール組立ラインは、液晶、プラズマなどのＦＰＤの表示基板（以下、基本的には単に基板と略し、その他の基板、例えばＰＣＢの場合はＰＣＢ基板と明記する）に、複数の処理作業工程を順次行なうことで、該基板の周辺に、駆動ＩＣなどの電子部品およびＰＣＢ基板などを実装する装置である。
【０００３】
例えば、処理工程の一例としては、（１）基板端部のＴＡＢ貼付け部を清掃する端子クリーニング工程、（２）清掃後の基板端部に異方性導電フィルム（ＡＣＦ、Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）を貼付けるＡＣＦ工程、（３）基板にＡＣＦを貼付けた位置に、電子部品を位置決めして搭載する搭載工程、（４）搭載した電子部品を加熱圧着することで、ＡＣＦにより固定する圧着工程、（５）電子部品の基板側とは反対側に、予めＡＣＦを貼り付けたＰＣＢ基板を貼付け搭載するＰＣＢ工程（複数の工程からなる）などからなる。さらには、処理する基板の辺の数や処理するＴＡＢやＩＣの数などで各処理作業装置の数や基板を回転する処理ユニットなどが必要となる。
【０００４】
従来の実装処理作業装置として下記のものがある。特許文献１は、対向する1対の辺を同時処理後、未処理の辺を処理するために、搬送機構によって、表示基板の向きを変えて、違う位置にある同一機能を有する実装処理作業装置で処理することを開示している。特許文献２及び３は、基板の１辺における処理を上記説明した工程を順次行なうことが開示されている
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−９９４６６号
【特許文献２】特開２００３−７８２８８号
【特許文献３】特開２００７−１２７７８３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、いずれの従来の実装処理作業装置では、未処理の辺に処理作業を行なうために、その搬送機構によって表示基板の向きを変え他の位置にある同一の実装処理作業装置で処理を行なうか、または、未処理の辺に処理作業を行なうために、基板の向きを変えて、他の組立ラインで上述した一連の工程をもう一度行なうことが必要である。この為、処理時間が長くなる、ライン長が長くなる課題があった。
【０００７】
本発明は、上記の課題を鑑みてなされたものであり、ライン長が長くなることなく、または、処理時間を短縮できる実装処理作業装置または実装処理作業方法あるいは表示基板モジュール組立ラインを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記目的を達成するために、表示基板の少なくとも隣接する２辺に電子部品を固定接続する際に、前記表示基板を固定して前記辺毎にアライメント処理し、前記固定接続するそれぞれの辺に対向して設けられ、前記固定接続するための処理作業を行なう複数の処理作業ユニットで前記辺毎に前記処理作業を行なうことを第１の特徴とする。
【０００９】
また、本発明は、上記目的を達成するために、第1の特徴に加え、前記辺毎に行なう前記処理作業は同時またはほぼ同時に行なうことを第２の特徴とする。
【００１０】
さらに、本発明は、上記目的を達成するために、第1の特徴に加え、前記処理作業ユニットの下部、又は上部から前記表示基板を昇降させることを第３の特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、上記目的を達成するために、第1の特徴に加え、前記処理作業ユニットを前記表示基板の対向する辺の方向に移動させることを第４の特徴とする。
【００１２】
最後に、本発明は、上記目的を達成するために、第1の特徴に加え、前記隣接する２辺に向かって前記表示基板を移動させることを第５の特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、表示基板の向きを変えることなく同一の実装処理を行なうことで、ライン長が長くなることなく、または、処理時間を短縮できる実装処理作業装置または実装処理作業方法あるいは表示基板モジュール組立ラインを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】電子部品を実装した表示基板を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施形態である表示基板モジュール組立ラインを示す図である。
【図３】本発明の第１の実施形態である本圧着処理作業装置を示す図である。
【図４】本発明の第１の実施形態である本圧着処理作業装置に基板を搬入した状態を示す図である。
【図５】本発明の第１の実施形態である本圧着処理作業装置の本圧着処理作業ユニットを基板処理辺に移動させて本圧着処理作業を行なう状態を示す図である。
【図６】本発明の第１の実施形態である本圧着処理作業装置と本圧着処理作業装置の基板搬送装置の動作フローを示す図である。
【図７】本発明の第２の実施形態である表示基板モジュール組立ラインを示す図である。
【図８】本発明の第２の実施形態による搬送の様子を示す図である。
【図９】本発明の第３の実施形態である表示基板モジュール組立ラインを示す図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態である本圧着処理作業装置における基板保持置台の効果を説明する図である。
【図１１】本発明の第３の実施形態である本圧着処理作業装置におけるアライメント、本圧着処理作業の状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を用いて本発明の第１の実施形態を説明する。図２に本実施形態における表示基板モジュール組立ライン５を示す。表示基板モジュール組立ライン５は、図１に示すように、基板１の長辺１ａ及び短辺１ｂの所定の位置に電子部品３を固定接続するものである。図１では、基板の２辺に電子部品を固定接続した例を示したが、３辺または４辺に固定接続する場合もある。
【００１６】
図２に示す表示基板モジュール組立ライン５は、４辺に電子部品を固定接続する実施形態を示し、また、表示基板モジュール組立ライン５は、電子部品の固定接続に必要な処理工程のうち、清掃後の基板端部にＡＣＦ２を貼付けるＡＣＦ貼付処理作業装置１００、基板にＡＣＦを貼付けた位置に、電子部品３を位置決めして搭載する仮圧着処理作業装置２００、搭載した電子部品を加熱圧着することで、ＡＣＦ２を本圧着処理し、固定接続する本圧着処理作業装置３００のみを図示し、その前後に位置する端子クリーニング処理をする端子クリーニング処理作業装置等のこれら以外の装置は省略している。省略している装置においても、以下に説明する基本的な考え方は同じである。
【００１７】
各処理作業装置には、基板１の各辺に実装処理する処理作業ユニットが各辺ごとに１台、計４台配置されている。即ち、ＡＣＦ貼付処理作業装置１００にはＡＣＦ貼付処理作業ユニット１０ａ〜１０ｄが、仮圧着処理作業装置２００には仮圧着処理装作業置２０ａ〜２０ｄが、そして、本圧着処理作業装置３００には本圧着処理作業ユニット３０ａ〜３０ｄが配置されている。
【００１８】
以上説明した各処理作業装置の各処理作業ユニットはそれぞれの処理作業を行なうためのアライメント機構や処理ヘッド等を有している。例えば図示していないが、アライメント機構は、撮像手段の他、各処理ヘッドを搬送（Ｘ）方向に及び搬送方向と垂直で紙面奥行き(Ｙ)方向とに移動させるＸＹ駆動手段と、各処理ヘッドをＸＹ平面上を回転させる回転駆動手段とを有している。なお、図２において図を見易くするために、各処理作業装置の処理作業ユニット１０ｄ、２０ｄ及び３０ｄは破線で示している。
【００１９】
各処理作業装置の下部には、それぞれ基板を搬送する同一構造の基板搬送装置４００Ａ、４００Ｂ、４００Ｃが設けられている。それぞれの基板搬送装置４００Ａ、４００Ｂ、４００Ｃは、Ｘ方向の駆動手段であるＸ軸搬送機構４０ａ、４０ｂ、４０ｃと、Ｙ方向の駆動手段であるＹ軸搬送機構５０ａ、５０ｂ、５０ｃと、搬送方向と垂直で紙面上下(Ｚ）方向の駆動手段であるＺ軸搬送機構６０ａ、６０ｂ、６０ｃと、ＸＹ平面の回転駆動手段であるθ軸搬送機構７０ａ、７０ｂ、７０ｃと、及び基板搬送テーブル８０ａ、８０ｂ、８０ｃとを有している。
【００２０】
以下の説明で符号において、添え字ａ、ｂ、ｃ、ｄまたはＡ、Ｂ、Ｃがないものはその添え字を有する符号の全体を表す。例えば、基板搬送テーブル８０は、８０ａ、８０ｂ、８０ｃを表す。
【００２１】
以下、処理作業装置の更なる構成とその動作フローを説明する。各処理作業装置の動作については基本的には同じであるので、ここでは、代表して本圧着処理作業装置３００を例に図３から図５を用いて説明する。
【００２２】
図３に示すように、各本圧着処理作業ユニット３０ａ〜３０ｄは、本圧着ヘッド３１ａ〜３１ｄと、圧着刃３２ａ〜３２ｄと、基板下受け３３ａ〜３３ｄとを有している。各本圧着処理作業ユニットは、図３に示す基板１が本圧着処理作業装置３００に搬入された状態から図４に示すように本圧着処理作業を行なう状態にするために、本圧着ヘッド等を図５に示すように基板の処理辺に移動させる必要がある。既に、各本圧着処理作業ユニットはアライメントを行なうためにＸ、Ｙ方向の駆動手段を有していると述べたが、本圧着処理作業ユニット３０ａ、３０ｃはＸ方向に、本圧着処理作業ユニット３０ｂ、３０ｄはＹ方向に可動範囲の広い駆動手段を有する。
【００２３】
次に、本圧着処理作業装置３００と本圧着処理作業装置の基板搬送装置４００Ｃの動作フローを図６を用いて説明する。
まず、基板搬送装置４００Ｃは、前段の仮圧着処理作業装置２００の基板搬送装置４００Ｂとの受け渡し位置に移動し、基板搬送テーブル間８０ｂ、８０ｃの櫛歯形状を利用して、基板１を受け取る（Ｓｔｅｐ１）このとき基板搬送テーブル間８０ｂ、８０ｃの櫛歯が噛み合い関係にない状態ならば、基板搬送装置４００Ｂまたは４００Ｃの基板搬送テーブル８０ｂまたは８０ｃの姿勢をそのθ軸搬送機構７０ｂまたは７０ｃで変える。次に、基板搬送装置４００Ｃは、本圧着処理作業装置の中央の位置まで移動する(図３参照)（Ｓｔｅｐ２）。その後、基板搬送テーブル８０ｃを基板搬送装置４００ＣのＺ軸搬送機構６０ｃにより処理作業レベルまで基板を上昇させる（Ｓｔｅｐ３）。次に、図５に示すように本圧着処理作業装置３０ａ、３０ｃをＸ方向に、本圧着処理作業装置３０ｂ、３０ｄをＹ方向に処理辺まで移動させる（Ｓｔｅｐ４）。
【００２４】
その後、本圧着処理作業ユニット３０は、基板１の各辺に設けられたアライメントマーク(図示せず)に基づき各圧着刃３２や各基板下受け３３等をユニット毎に移動させ、本圧着処理作業ユニット３０毎にアライメントを行なう（Ｓｔｅｐ５）。このとき、必要ならば、基板１自体の姿勢を微調整する。次に、各本圧着処理作業ユニット３０ａ〜３０ｄは同時またはほぼ同時に各辺の処理作業を行なう(図５参照)（Ｓｔｅｐ６）。処理作業が終了したら、各本圧着処理作業ユニット３０は基板１から離れる（Ｓｔｅｐ７）。その後、基板搬送装置４００Ｃは、基板搬送テーブル８０ｃを搬送レベルまで下降させる（Ｓｔｅｐ８）。次に、基板搬送装置４００Ｃは、次段の処理作業装置(図示せず)の基板搬送装置に櫛歯上の形状を利用して基板１を渡す（Ｓｔｅｐ９）。全基板の処理作業が終了する迄、（Ｓｔｅｐ１）から（Ｓｔｅｐ９）迄のステップを繰り返す。
【００２５】
Ｓｔｅｐ５に示すように、各本圧着処理作業ユニットが各辺毎にアライメントする必要がある。基板１の姿勢を変えてアライメントするとある辺では位置合わせが可能であるが、他の辺では位置合わせができない場合が生じるためである。この場合も、同ステップに示した基板搬送装置のＹ軸搬送機構５０ｃとθ軸搬送機構７０ｃは、基板保持姿勢の累積誤差を防止するために少なくとも微動は必要である。
【００２６】
また、以上の説明では、基板搬送装置を処理作業装置の下側に設け、基板を処理作業装置の下から上昇させて処理作業を実施したが、基板搬送装置を処理作業装置の上側に設け、基板を処理作業装置の上から下降させて処理作業を実施してもよい。
【００２７】
以上の第１の実施形態においては、基板を処理作業装置の下または上からは搬入させて、処理作業ユニットを基板に近づけることで、４辺同時に処理作業を行なうことができるので、ライン長を短くでき、または、処理時間を短縮できる実装処理作業装置または実装処理作業方法あるいは表示基板モジュール組立ラインを提供できる。
【００２８】
以上第１の実施形態の基板搬送装置は、作業処理ユニットにおいて作業処理した後、次段の処理作業装置に基板を渡し、その後前段の処理作業装置に次の基板を受け取りに行く。従って、ある意味では作業効率は良くない。そこで、図７に示本発明の第２の実施形態を示す。第２の実施形態における各処理作業装置の構成は第１の実施形態と同じであり、異なるのは基板搬送装置である。なお、図７において第１の基板搬送装置と同一機能を有するものは図２と同一符号を記す。
【００２９】
本実施形態の基板搬送装置５００Ａ、５００Ｂ、５００Ｃは、各処理作業装置の下部に昇降可能なＺ軸昇降手段６５ａ、６５ｂ、６５ｃを具備する基板保持テーブル９５を有し、基板搬送テーブル８０と基板保持テーブル９５との間で基板１の受け渡しが可能である。
【００３０】
図７及び図８を用いて、本実施形態における基板搬送装置５００の動きを仮圧着処理作業装置２００で処理作業を行なう場合を例にとり説明する。まず、図７に示すように、基板搬送テーブル８０ｂは前段のＡＣＦ処理作業装置１００から基板１を仮圧着処理作業装置２００の真下まで搬送する。そのとき、基板保持テーブル９５ｂは基板搬送テーブル８０ｂの下にいる。次に、図８（ａ)に示すように、基板保持テーブル９５ｂは基板搬送テーブル８０ｂから基板１を受け取り、処理作業レベルの位置まで上昇し、仮圧着処理作業を行なう。その後、図８（ｂ）に示すように、仮圧着処理作業を行なっている間に、基板搬送テーブル８０ｂは前段のＡＣＦ処理作業装置１００に移動し、代わりに後段の基板搬送テーブル８０ｃが仮圧着処理作業装置の真下に来る。そして、基板保持テーブル９５ｂは下降し、基板搬送テーブル８０ｃに基板1を渡す。最後に、基板搬送テーブル８０ｃは本圧着処理作業装置の真下に移動し、基板搬送テーブル８０ｂは新たな基板をＡＣＦ貼付圧着処理作業装置から仮圧着処理作業装置の真下に搬送し、図７の状態に戻る。
【００３１】
このような動きにおいて、基板搬送テーブル８０と基板保持テーブル９５が干渉しないように、基板搬送テーブル８０のＸ軸搬送機構４０等と基板保持テーブル９５のＺ軸昇降手段６５機構を設ける。
【００３２】
このように、本実施形態によれば、４辺同時に処理できる共に、各処理作業装置の処理を同期して行なうことにより、基板搬送を効率的に行なうことが、さらに処理時間を短縮できる実装処理作業装置または実装処理作業方法あるいは表示基板モジュール組立ラインを提供できる。
【００３３】
第２の実施形態において、各基板搬送装置を各処理作業装置の下側に設けたが、基板保持テーブルを各処理作業装置の下側に設け、基板搬送テーブルとその搬送機構を各処理作業装置に沿って各基板保持テーブルの横側に設けてもよい。また、本方法は第１の実施形態にも適用できる。
【００３４】
最後に隣接２辺に適用する本発明の第３の実施形態について説明する。図９は、同一処理作業ユニットで、特に隣接する２辺に同時に電子部品を固定接続する実施形態を示す図である。図９においても、表示基板モジュール組立ライン５は、第１及び第２の実施形態と同様に、電子部品の固定接続に必要な処理工程のうち、ＡＣＦ貼付処理作業装置１００、仮圧着処理作業装置２００、本圧着処理する本圧着処理作業装置３００のみを図示し、その前後に位置する端子クリーニング処理をする端子クリーニング処理作業装置等のこれら以外の装置は省略している
本実施形態の第１の実施形態と異なる点は、第１の実施形態では４辺処理であったのを本実施形態では隣接する２辺処理になったのに加えて、さらに次の点が異なる。
第１に、図９に示すように、本実施形態では、各処理作業ユニットの作業処理対象辺を２辺とする基板保持置台９０ａ、９０ｂ、９０ｃを設けたことである。隣接する処理テーブル間の基板搬送テーブル８０で基板１の受け渡しをするためには、隣接する基板搬送テーブル８０が図８の８０ａと８０ｂのように櫛歯を向き合わせることが必要である。基板を一時的に基板保持置台９０で保持することによって、向きを合わせることができる。また、図１０の本圧着処理作業装置の例で示すように、処理へ部分の基板を平坦に保つことでアライエメントや処理作業が確実に行なうことができる。また、基板を一時的に基板搬送テーブルから離間させ、基板の受け渡しが可能なように基板搬送テーブル８０の向きを変える事ができる。
【００３５】
第２に、第1の実施形態では、処理作業ユニットを基板側に移動させ、アライメントし処理作業を行なっていた。本実施形態では、図１１に示すように、逆に基板１を基板搬送テーブルによって処理作業ユニット３０ａと３０ｂとに向けて斜めに移動させて、処理辺を処理作業ユニット３０ａと３０ｂに対向させ、アライメントし、処理作業を行なう。本実施形態においても、アライメントは基板を固定して各処理作業ユニットの処理ヘッド毎に行なう必要がある。本実施形態では、処理作業ユニットのＸ軸搬送機構４０あるいはＹ軸搬送機構５０の可動範囲を狭めることができる。勿論、第１の実施形態で示したように各処理作業ユニットを基板の辺に移動させる方式も用いることができる。
【００３６】
以上説明した第３の実施形態においても第１の実施形態同様、基板を処理作業装置の下または上からは搬入させて、処理作業ユニットを基板に近づけることで、２辺同時に処理作業を行なうことができるので、ライン長を短くでき、または、処理時間を短縮できる実装処理作業装置または実装処理作業方法あるいは表示基板モジュール組立ラインを提供できる。
【００３７】
また、第３の実施形態においても、第２の実施形態で説明した基板保持テーブルを用いることでき基板搬送を効率的に行なうことができる。
【００３８】
また、第３の実施形態においても、第２の実施形態で説明した基板保持テーブルを各処理作業装置の下側に設け、基板搬送テーブルとその搬送機構を各処理作業装置に沿って各基板保持テーブルの横側に設けてもよい。
【００３９】
さらにこの場合、第３の実施形態では、処理作業装置搬送側には処理ユニットがないので、基板保持テーブルを各処理作業装置の処理レベルに設けてもよい。
【符号の説明】
【００４０】
１：基板                          １ａ：基板の長辺
１ｂ：基板の短辺                  ２：ＡＣＦ
３：電子部品                      ５：表示基板モジュール組立ライン
１０ａ〜１０ｄ：ＡＣＦ貼付処理作業ユニット
２０ａ〜２０ｄ：搭載（仮圧着）処理作業ユニット
３０ａ〜３０ｄ：本圧着処理作業ユニット
３１ａ〜３１ｄ：本圧着ヘッド      ３２ａ〜３２ｄ：圧着刃
３３ａ〜３３ｄ：基板下受け        ４０ａ〜４０ｃ：Ｘ軸搬送機構
５０ａ〜５０ｃ：Ｙ軸搬送機構      ６０ａ〜６０ｃ：Ｚ軸搬送機構
７０ａ〜７０ｃ：θ軸搬送機構      ８０ａ〜８０ｃ：基板搬送テーブル
９０ａ〜９０ｃ：基板保持置台      ９５ａ〜９５ｃ：基板保持テーブル
１００：ＡＣＦ貼付処理作業装置    ２００：仮圧着処理作業装置
３００：本圧着処理作業装置          
４００Ａ〜４００Ｃ：第１の実施形態における基板搬送装置
５００Ａ〜５００Ｃ：第２の実施形態における基板搬送装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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