(57)【要約】【課題】本発明の目的は、渦電流の発生を抑制できる電子部品およびその製造方法を提供することである。【解決手段】積層体１２は、複数の絶縁体層１６が積層されてなる。コイルＬは、積層体１２に内蔵され、かつ、ｚ軸方向に沿って延在するコイル軸Ａｘを有する。接続導体１７は、絶縁体層１６上に設けられ、かつ、コイルＬの両端に対して電気的に接続されている。接続導体１７は、絶縁体層１６間から積層体１２の外部に露出することにより外部電極として機能する。接続導体１７には、ｚ軸方向から平面視したときに、コイルＬにより囲まれている領域の少なくとも一部と重なるように、導体が存在しない空白部Ｂ１〜Ｂ６が設けられている。積層体１２の端面Ｓ１，Ｓ２には、導体が設けられていない。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
前記積層体に内蔵され、かつ、積層方向に沿って延在するコイル軸を有する螺旋状のコイルと、
前記絶縁体層上に設けられ、かつ、前記コイルの一端に対して電気的に接続されている第１の接続導体であって、前記絶縁体層間から前記積層体の外部に露出することにより第１の外部電極として機能する第１の露出部を有している第１の接続導体と、
を備えており、
前記第１の接続導体には、積層方向から平面視したときに、前記コイルにより囲まれている領域の少なくとも一部と重なるように、導体が存在しない第１の空白部が設けられており、
前記積層体の端面には、導体が設けられていないこと、
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記第１の空白部は、積層方向から平面視したときに、前記コイル軸と重なっていること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記コイルにより囲まれている領域は、積層方向から平面視したときに、前記第１の空白部内に収まっていること、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
【請求項４】
前記第１の露出部は、前記積層体の側面から突出していること、
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
前記コイルは、前記絶縁体層上に設けられているコイル導体であって、かつ、該絶縁体層の外縁に接しながら旋回する複数のコイル導体が接続されることにより構成されていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。
【請求項６】
前記コイル導体は、前記積層体の側面から突出する第２の露出部を有しており、
前記電子部品は、
前記第２の露出部を覆っていると共に、前記第１の露出部を覆っていない絶縁膜を、
更に備えていること、
を特徴とする請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記第１の露出部の前記積層体からの突出量は、前記第２の露出部の該積層体からの突出量よりも大きいこと、
を特徴とする請求項５又は請求項６のいずれかに記載の電子部品。
【請求項８】
前記第１の接続導体の材料は、前記コイル導体の材料よりも、前記積層体の焼成時における収縮率が小さいこと、
を特徴とする請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】
前記第１の露出部は、前記コイル軸の周りを１周するように、前記積層体の側面から露出していること、
を特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１０】
前記電子部品は、
前記絶縁体層上に設けられ、かつ、前記コイルの他端に対して電気的に接続されている第２の接続導体であって、前記絶縁体層間から前記積層体の外部に露出することにより第２の外部電極として機能する第３の露出部を有している第２の接続導体を、
更に備えており、
前記第２の接続導体には、積層方向から平面視したときに、前記コイルにより囲まれている領域の少なくとも一部と重なるように、導体が存在しない第２の空白部が設けられていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１１】
請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の電子部品の製造方法であって、
前記コイルの形成に用いる導電性ペーストの金属含有率よりも高い金属含有率を有する導電性ペーストを用いて、前記第１の接続導体をセラミックグリーンシート上に形成する工程と、
前記セラミックグリーンシートを積層してマザー積層体を得る工程と、
前記マザー積層体をカットして積層体を得る工程と、
前記積層体を焼成する工程と、
を備えていること、
を特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品及びその製造方法に関し、より特定的には、コイルを内蔵している積層体を備えている電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層型コイル部品が知られている。以下に、特許文献１に記載の積層型コイル部品について説明する。図６は、特許文献１に記載の積層型コイル部品５００の外観斜視図である。
【０００３】
積層型コイル部品５００は、図６に示すように、積層体５０２、外部電極５０４ａ，５０４ｂ及びコイル５０６を備えている。積層体５０２は、直方体状をなしており、セラミックグリーンシートが積層された後に焼成されることにより作製されている。外部電極５０４ａ，５０４ｂはそれぞれ、積層体５０２の積層方向の両端に位置する端面に設けられている。コイル５０６は、積層体５０２に内蔵されている。コイル５０６の両端は夫々、外部電極５０４ａ，５０４ｂに接続されている。更に、コイル５０６は、積層方向と一致するコイル軸を有している。
【０００４】
ところで、積層型コイル部品５００は、外部電極５０４ａ，５０４ｂにおいて渦電流が発生するという問題を有している。より詳細には、積層型コイル部品５００において、コイル５０６のコイル軸は、積層方向と一致している。コイル５０６は、コイル軸が延在する方向に最も多く磁束を発生する。また、積層体５０２の端面には外部電極５０４ａ，５０４ｂが設けられている。そのため、多くの磁束が外部電極５０４ａ，５０４ｂを通過する。そして、コイル５０６に対して高周波信号が印加されるので、磁束の向きが周期的に変動する。その結果、外部電極５０６ａ，５０６ｂにおいて、電磁誘導により磁束の向きの変動を妨げる大きな渦電流が発生する。このような渦電流の発生は、積層型コイル部品５００においてインダクタンス値を低下させる原因となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−６７５５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の目的は、渦電流の発生を抑制できる電子部品及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、前記積層体に内蔵され、かつ、積層方向に沿って延在するコイル軸を有する螺旋状のコイルと、前記絶縁体層上に設けられ、かつ、前記コイルの一端に対して電気的に接続されている第１の接続導体であって、前記絶縁体層間から前記積層体の外部に露出することにより第１の外部電極として機能する第１の露出部を有している第１の接続導体と、を備えており、前記第１の接続導体には、積層方向から平面視したときに、前記コイルにより囲まれている領域の少なくとも一部と重なるように、導体が存在しない第１の空白部が設けられており、前記積層体の端面には、導体が設けられていないこと、を特徴とする。
【０００８】
前記電子部品の製造方法は、前記コイルの形成に用いる導電性ペーストの金属含有率よりも高い金属含有率を有する導電性ペーストを用いて、前記第１の接続導体をセラミックグリーンシート上に形成する工程と、前記セラミックグリーンシートを積層してマザー積層体を得る工程と、前記マザー積層体をカットして積層体を得る工程と、前記積層体を焼成する工程と、を備えていること、を特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、渦電流の発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。
【図２】一実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。
【図３】図１の電子部品のＡ−Ａにおける断面構造図である。
【図４】図１の電子部品の積層体を積層方向の上側から透視した図である。
【図５】積層体の集合体であるマザー積層体の分解斜視図である。
【図６】特許文献１に記載の積層型コイル部品の外観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明の実施形態に係る電子部品及びその製造方法について説明する。
【００１２】
（電子部品の構成）
本発明の一実施形態に係る電子部品の構成について説明する。図１は、本発明の実施形態に係る電子部品１０の外観斜視図である。図２は、一実施形態に係る電子部品１０の積層体１２の分解斜視図である。図３は、図１の電子部品１０のＡ−Ａにおける断面構造図である。図４は、図１の電子部品１０の積層体１２を積層方向の上側から透視した図である。
【００１３】
以下、電子部品１０の積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０のｚ軸方向の正方向側の面（以下、端面Ｓ１と称す）の２辺に沿った方向をｘ軸方向及びｙ軸方向と定義する。ｘ軸方向とｙ軸方向とｚ軸方向とは直交している。また、電子部品１０のｚ軸方向の負方向側の面を端面Ｓ２と称す。端面Ｓ２は、ｚ軸方向において端面Ｓ１と対向している。更に、電子部品１０の端面Ｓ１及び端面Ｓ２とを接続している面を側面Ｓ３〜Ｓ６と称す。側面Ｓ３はｘ軸方向の正方向側に位置し、側面Ｓ４はｘ軸方向の負方向側に位置し、側面Ｓ５はｙ軸方向の正方向側に位置し、側面Ｓ６はｙ軸方向の負方向側に位置している。
【００１４】
電子部品１０は、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部接続部１４（１４ａ，１４ｂ）、絶縁膜２０、及び、コイルＬ（図１には図示せず）を備えている。
【００１５】
まず、積層体１２について説明する。積層体１２は、図１に示すように、直方体状をなしており、コイルＬを内蔵している。積層体１２は、図２に示すように、絶縁体層１６（１６ａ〜１６ｏ）がｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されることにより構成されている。絶縁体層１６は、磁性体材料（例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト）からなる長方形状の層である。なお、磁性体材料とは、−５５℃以上＋１２５℃以下の温度範囲において、磁性体材料として機能する材料を意味する。以下では、絶縁体層１６のｚ軸方向の正方向側の面を表面と称し、絶縁体層１６のｚ軸方向の負方向側の面を裏面と称す。
【００１６】
ここで、積層体１２の端面Ｓ１，Ｓ２はそれぞれ、絶縁体層１６ａの表面及び絶縁体層１６ｏの裏面により構成されている。また、積層体１２の側面Ｓ３〜Ｓ６は、絶縁体層１６ａ〜１６ｏの外縁により構成されている。
【００１７】
次に、コイルＬについて説明する。コイルＬは、積層体１２に内蔵され、図２に示すように、コイル導体１８（１８ａ〜１８ｅ）及びビアホール導体ｖ４〜ｖ８により構成されている。コイルＬは、コイル導体１８ａ〜１８ｅ及びビアホール導体ｖ４〜ｖ８が接続されることにより螺旋状をなすように構成され、ｚ軸方向に沿って延在する（すなわち、ｚ軸方向に平行な）コイル軸Ａｘを有している。
【００１８】
コイル導体１８ａ〜１８ｅは、図２に示すように、絶縁体層１６ｆ〜１６ｊの表面上に設けられており、絶縁体層１６ｆ〜１６ｊの外縁に接しながら旋回するコ字型の線状導体層である。本実施形態では、コイル導体１８ａ〜１８ｅは、図２に示すように、絶縁体層１６ｆ〜１６ｊの外縁からわずかにはみ出した状態で旋回するコ字型の線状導体層である。より詳細には、コイル導体１８ａ〜１８ｅは、３／４ターンのターン数を有しており、絶縁体層１６ｆ〜１６ｊの三辺に沿っていると共に、該三辺からはみ出すように設けられている。コイル導体１８ａは、絶縁体層１６ｆにおいて、ｘ軸方向の正方向側の辺以外の三辺に沿って設けられていると共に、該三辺からはみ出している露出部１９ａを有している。露出部１９ａは、絶縁体層１６ｆにおいて、ｘ軸方向の正方向側の辺の両端近傍からもはみ出している。コイル導体１８ｂは、絶縁体層１６ｇにおいて、ｙ軸方向の正方向側の辺以外の三辺に沿って設けられていると共に、該三辺からはみ出している露出部１９ｂを有している。露出部１９ｂは、絶縁体層１６ｇにおいて、ｙ軸方向の正方向側の辺の両端近傍からもはみ出している。コイル導体１８ｃは、絶縁体層１６ｈにおいて、ｘ軸方向の負方向側の辺以外の三辺に沿って設けられていると共に、該三辺からはみ出している露出部１９ｃを有している。露出部１９ｃは、絶縁体層１６ｈにおいて、ｘ軸方向の負方向側の辺の両端近傍からもはみ出している。コイル導体１８ｄは、絶縁体層１６ｉにおいて、ｙ軸方向の負方向側の辺以外の三辺に沿って設けられていると共に、該三辺からはみ出している露出部１９ｄを有している。露出部１９ｄは、絶縁体層１６ｉにおいて、ｙ軸方向の負方向側の辺の両端近傍からもはみ出している。コイル導体１８ｅは、絶縁体層１６ｊにおいて、ｘ軸方向の正方向側の辺以外の三辺に沿って設けられていると共に、該三辺からはみ出している露出部１９ｅを有している。露出部１９ｅは、絶縁体層１６ｊにおいて、ｘ軸方向の正方向側の辺の両端近傍からもはみ出している。
【００１９】
以上のような露出部１９は、図２及び図３に示すように、積層体１２の側面Ｓ３〜Ｓ６から突出している。露出部１９の積層体１２の側面Ｓ３〜Ｓ６からの突出量は、幅ｄ１である。
【００２０】
また、コイル導体１８ａ〜１８ｅは、図４に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに重なり合って、ロ字型をなしている。すなわち、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体１８ａ〜１８ｅにより囲まれた長方形状の領域Ａ１が形成されている。
【００２１】
以下では、コイル導体１８において、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回りの上流側の端部を上流端とし、時計回りの下流側の端部を下流端とする。なお、コイル導体１８のターン数は、３／４ターンに限らない。よって、コイル導体１８のターン数は、例えば、１／２ターンであってもよいし、７／８ターンであってもよい。
【００２２】
ビアホール導体ｖ４〜ｖ８は、図２に示すように、絶縁体層１６ｆ〜１６ｊをｚ軸方向に貫通するように設けられている。ビアホール導体ｖ４は、絶縁体層１６ｆをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ａの下流端及びコイル導体１８ｂの上流端に接続されている。ビアホール導体ｖ５は、絶縁体層１６ｇをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ｂの下流端及びコイル導体１８ｃの上流端に接続されている。ビアホール導体ｖ６は、絶縁体層１６ｈをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ｃの下流端及びコイル導体１８ｄの上流端に接続されている。ビアホール導体ｖ７は、絶縁体層１６ｉをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ｄの下流端及びコイル導体１８ｅの上流端に接続されている。ビアホール導体ｖ８のｚ軸方向の正方向側の端部は、絶縁体層１６ｊをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ｅの下流端及び外部接続部１４ｂに接続されている。
【００２３】
次に、外部接続部１４ａ，１４ｂについて説明する。外部接続部１４ａは、コイルＬのｚ軸方向の正方向側の端部に対して電気的に接続されており、接続導体１７ａ〜１７ｃ及びビアホール導体ｖ１〜ｖ３により構成されている。
【００２４】
接続導体１７ａ〜１７ｃはそれぞれ、図２に示すように、絶縁体層１６ｃ〜１６ｅの表面上に設けられており、絶縁体層１６ｃ〜１６ｅの外縁に接しているロ字型の線状導体層である。本実施形態では、接続導体１７ａ〜１７ｃはそれぞれ、図２に示すように、絶縁体層１６ａ〜１６ｃの外縁からわずかにはみ出しているロ字型の線状導体層である。より詳細には、接続導体１７ａ〜１７ｃはそれぞれ、絶縁体層１６ｃ〜１６ｅの四辺に沿って一周していると共に、該四辺からはみ出すように設けられている。接続導体１７ａ〜１７ｃにおいて、絶縁体層１６ｃ〜１６ｅからはみ出している部分を露出部２３ａ〜２３ｃと称す。
【００２５】
露出部２３ａ〜２３ｃは、図２及び図３に示すように、絶縁体層１６ｂ〜１６ｅの間から積層体１２の外部に、コイル軸Ａｘの周りを一周するように露出している。更に、露出部２３ａ〜２３ｃは、図３に示すように、積層体１２の側面Ｓ３〜Ｓ６から突出している。露出部２３ａ〜２３ｃの積層体１２の側面Ｓ３〜Ｓ６からの突出量は、幅ｄ１よりも大きな幅ｄ２である。
【００２６】
また、接続導体１７ａ〜１７ｃにはそれぞれ、導体が設けられていない空白部Ｂ１〜Ｂ３が設けられている。そして、空白部Ｂ１〜Ｂ３は、図４に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、領域Ａ１の少なくとも一部と重なっている。本実施形態では、領域Ａ１は、図４に示すように、空白部Ｂ１〜Ｂ３内に収まっている。これにより、空白部Ｂ１〜Ｂ３は、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル軸Ａｘと重なっている。
【００２７】
ビアホール導体ｖ１〜ｖ３は、図２に示すように、絶縁体層１６ｃ〜１６ｅをｚ軸方向に貫通するように設けられ、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ１は、絶縁体層１６ｃをｚ軸方向に貫通し、接続導体１７ａ及び接続導体１７ｂに接続されている。ビアホール導体ｖ２は、絶縁体層１６ｄをｚ軸方向に貫通し、接続導体１７ｂ及び接続導体１７ｃに接続されている。ビアホール導体ｖ３は、絶縁体層１６ｅをｚ軸方向に貫通し、接続導体１７ｃ及びコイル導体１８ａの上流端に接続されている。
【００２８】
以上のように構成された外部接続部１４ａでは、露出部２３ａ〜２３ｃは、電子部品１０の外部電極として機能する。
【００２９】
外部接続部１４ｂは、コイルＬのｚ軸方向の負方向側の端部に対して電気的に接続されており、接続導体１７ｄ〜１７ｆ及びビアホール導体ｖ９，ｖ１０により構成されている。
【００３０】
接続導体１７ｄ〜１７ｆはそれぞれ、図２に示すように、絶縁体層１６ｋ〜１６ｍの表面上に設けられており、絶縁体層１６ｋ〜１６ｍの外縁に接しているロ字型の線状導体層である。本実施形態では、接続導体１７ｄ〜１７ｆはそれぞれ、図２に示すように、絶縁体層１６ｋ〜１６ｍの外縁からわずかにはみ出しているロ字型の線状導体層である。より詳細には、接続導体１７ｄ〜１７ｆはそれぞれ、絶縁体層１６ｋ〜１６ｍの四辺に沿って一周していると共に、該四辺からはみ出すように設けられている。接続導体１７ｄ〜１７ｆにおいて、絶縁体層１６ｋ〜１６ｍからはみ出している部分を露出部２３ｄ〜２３ｆと称す。
【００３１】
露出部２３ｄ〜２３ｆは、図２及び図３に示すように、絶縁体層１６ｊ〜１６ｍの間から積層体１２の外部に、コイル軸Ａｘの周りを一周するように露出している。露出部２３ｄ〜２３ｆの積層体１２の側面Ｓ３〜Ｓ６からの突出量は、幅ｄ１よりも大きな幅ｄ２である。
【００３２】
また、接続導体１７ｄ〜１７ｆにはそれぞれ、導体が設けられていない空白部Ｂ４〜Ｂ６が設けられている。そして、空白部Ｂ４〜Ｂ６は、図４に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、領域Ａ１の少なくとも一部と重なっている。本実施形態では、領域Ａ１は、図４に示すように、空白部Ｂ４〜Ｂ６内に収まっている。これにより、空白部Ｂ４〜Ｂ６は、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル軸Ａｘと重なっている。
【００３３】
ビアホール導体ｖ９，ｖ１０は、図２に示すように、絶縁体層１６ｋ，１６ｌをｚ軸方向に貫通するように設けられ、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ９は、絶縁体層１６ｋをｚ軸方向に貫通し、接続導体１７ｄ及び接続導体１７ｅに接続されている。ビアホール導体ｖ１０は、絶縁体層１６ｌをｚ軸方向に貫通し、接続導体１７ｅ及び接続導体１７ｆに接続されている。
【００３４】
以上のように構成された外部接続部１４ｂでは、露出部２３ｄ〜２３ｆは、電子部品１０の外部電極として機能する。
【００３５】
絶縁膜２０は、図１に示すように、積層体１２の側面Ｓ３〜Ｓ６を覆うように設けられている。具体的には、絶縁膜２０は、積層体１２の磁性体材料とは異なる材料により構成されており、例えば、エポキシ樹脂のシートにより構成されている。そして、絶縁膜２０は、露出部１９を覆い隠すように、外部接続部１４ａと外部接続部１４ｂとの間において、積層体１２の側面Ｓ３〜Ｓ６に巻き付けられている。ただし、絶縁膜２０は、外部接続部１４ａ，１４ｂの露出部２３ａ〜２３ｆを覆っていない。
【００３６】
なお、電子部品１０において、積層体１２の端面Ｓ１，Ｓ２には、導体が設けられていない。
【００３７】
（電子部品の製造方法）
以下に、電子部品１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。図５は、積層体１２の集合体であるマザー積層体１１２の分解斜視図である。
【００３８】
まず、図５に示すセラミックグリーンシート１１６（１１６ａ〜１１６ｏ）を準備する。具体的には、酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）及び酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。
【００３９】
このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材及び分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、セラミックグリーンシート１１６を作製する。
【００４０】
次に、セラミックグリーンシート１１６のそれぞれに、ビアホール導体ｖ１〜ｖ１０を形成する。具体的には、セラミックグリーンシート１１６ｃ〜１１６ｌにレーザビームを照射してビアホールを形成する。更に、ビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性材料からなるペーストを印刷塗布などの方法により充填して、ビアホール導体ｖ１〜ｖ１０を形成する。
【００４１】
次に、セラミックグリーンシート１１６ｆ〜１１６ｊ上に、導電性材料からなるペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル導体１８（１８ａ〜１８ｅ）を形成する。導電性材料からなるペーストは、例えば、Ａｇに、ワニス及び溶剤が加えられたものである。
【００４２】
次に、セラミックグリーンシート１１６ｃ〜１１６ｅ，１１６ｋ〜１１６ｍ上に、導電性材料からなるペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、接続導体１７（１７ａ〜１７ｆ）を形成する。導電性材料からなるペーストは、例えば、Ａｇに、ワニス及び溶剤が加えられたものである。接続導体１７のペーストとして、コイル導体１８のペーストよりも金属含有率が高いペーストを用いた。具体的には、コイル導体１８のペーストは、導電性材料を７０重量％の割合で含有しているのに対して、接続導体１７のペーストは、導電性材料を８０重量％以上の割合で含有している。これにより、接続導体１７のペーストは、コイル導体１８のペーストよりも、積層体１２の焼成時における収縮率が小さくなる。
【００４３】
なお、接続導体１７（１７ａ〜１７ｆ）及びコイル導体１８（１８ａ〜１８ｅ）を形成する工程とビアホールに対して導電性材料（Ａｇ又はＡｇ−Ｐｔ）からなるペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。
【００４４】
次に、セラミックグリーンシート１１６ａ〜１１６ｏをｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶように積層及び圧着して未焼成のマザー積層体１１２を得る。具体的には、セラミックグリーンシート１１６ａ〜１１６ｏを１枚ずつ積層及び仮圧着する。この後、未焼成のマザー積層体１１２に対して、静水圧プレスにて本圧着を施す。静水圧プレスの条件は、１００ＭＰａの圧力及び４５℃の温度である。
【００４５】
次に、未焼成のマザー積層体１１２をカットして、個別の未焼成の積層体１２を得る。具体的には、未焼成のマザー積層体１１２を図５の点線の位置でダイサー等によりカットする。この段階では、接続導体１７及びコイル導体１８は、積層体１２の側面Ｓ３〜Ｓ６から露出はしているものの、突出はしていない。
【００４６】
次に、積層体１２の表面に、バレル研磨処理を施して、面取りを行う。この後、未焼成の積層体１２に、脱バインダー処理及び焼成を施す。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中においておよそ５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、８７０℃〜９００℃で２．５時間の条件で行う。ここで、焼成時におけるセラミックグリーンシート１１６の収縮率と接続導体１７のペースト及びコイル導体１８のペーストの収縮率とは異なる。具体的には、セラミックグリーンシート１１６の方が接続導体１７のペースト及びコイル導体１８のペーストに比べて、焼成時に大きく縮む。更に、接続導体１７のペーストは、前記の通り、コイル導体１８のペーストよりも積層体１２の焼成時における収縮率が小さい。その結果、接続導体１７は、コイル導体１８よりも、図２及び図３に示すように、焼成後の積層体１２の側面Ｓ３〜Ｓ６から大きく突出する。
【００４７】
次に、図３に示すように、積層体１２の側面Ｓ３〜Ｓ６に対して、シート状の絶縁膜２０を巻き付けて、接着剤により固定する。これにより、露出部１９は、絶縁膜２０により覆い隠されるようになる。よって、コイルＬが回路基板のパターン等とショートすることが絶縁膜２０により防止されるようになる。
【００４８】
最後に、外部接続部１４の露出部２３の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施す。なお、外部接続部１４の露出部２３の表面に対して、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施す必要は必ずしもない。以上の工程により、電子部品１０が完成する。
【００４９】
（効果）
以上のような電子部品１０によれば、渦電流の発生を抑制できる。より詳細には、特許文献１に記載の図６の積層型コイル部品５００において、コイル５０６のコイル軸Ａｘは、積層方向と一致している。コイル５０６は、コイル軸が延在する方向に最も多く磁束を発生する。また、積層体５０２の端面には外部電極５０４ａ，５０４ｂが設けられている。そのため、多くの磁束が外部電極５０４ａ，５０４ｂを通過する。そして、コイル５０６に対して高周波信号が印加されるので、磁束の向きが周期的に変動する。その結果、外部電極５０４ａ，５０４ｂにおいて、電磁誘導により磁束の向きの変動を妨げる渦電流が発生する。このような渦電流の発生は、積層型コイル部品５００においてインダクタンス値を低下させる原因となる。
【００５０】
一方、電子部品１０では、積層体１２の端面Ｓ１，Ｓ２を覆う外部電極が設けられていない。その代わりに、接続導体１７は、絶縁体層１６間から積層体１２の外部に露出することにより外部電極として機能する露出部２３を有している。更に、接続導体１７には、ｚ軸方向から平面視したときに、コイルＬにより囲まれている領域Ａ１の少なくとも一部と重なるように、導体が存在しない空白部Ｂ１〜Ｂ６が設けられている。これにより、コイルＬが発生した磁束の一部は、空白部Ｂ１〜Ｂ６を通過するようになる。よって、空白部Ｂ１〜Ｂ６では渦電流が発生しない。その結果、電子部品１０では、積層型コイル部品５００に比べて、渦電流の発生が抑制される。
【００５１】
なお、電子部品１０では、以下の理由によっても、渦電流が発生することを抑制できる。より詳細には、空白部Ｂ１〜Ｂ６は、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル軸Ａｘと重なっている。コイルＬが発生した磁束は、コイル軸Ａｘ付近に最も高い密度で発生する。そのため、空白部Ｂ１〜Ｂ６がｚ軸方向から平面視したときにコイル軸Ａｘと重なっていることにより、より多くの磁束が接続導体１７を通過することを抑制できる。その結果、電子部品１０において、渦電流が発生することをより効果的に抑制できるようになる。
【００５２】
更に、電子部品１０では、以下の理由によっても、渦電流が発生することを抑制できる。より詳細には、コイルＬが発生した磁束の大半は、領域Ａ１を通過する。領域Ａ１は、ｚ軸方向から平面視したときに、空白部Ｂ１〜Ｂ６内に収まっている。そのため、コイルＬが発生した磁束の大半は、空白部Ｂ１〜Ｂ６を通過するようになる。その結果、電子部品１０において、渦電流が発生することをより効果的に抑制できるようになる。
【００５３】
ここで、電子部品１０の構造は、図１ないし図３に示すような開磁路構造のコイルＬにおいて渦電流が発生することを抑制することに適している。より詳細には、電子部品１０では、コイルＬは、外周部分の外側において磁性体材料が設けられていない。そのため、コイルＬが発生した磁束は、開磁路となり、積層体１２の端面Ｓ１，Ｓ２から積層体１２の外部へと出ていく。したがって、通常では、端面Ｓ１，Ｓ２に設けられている外部電極における渦電流の発生が問題となる。しかしながら、電子部品１０では、端面Ｓ１，Ｓ２には導体が設けられていない。よって、電子部品１０では、渦電流の発生が抑制される。
【００５４】
また、露出部２３は、積層体１２の側面から突出している。そのため、電子部品１０の回路基板への実装時に、回路基板のランドと露出部２３とが接触し易くなる。その結果、電子部品１０では、電子部品１０を回路基板に実装することが容易となる。
【００５５】
また、露出部２３の突出量（幅ｄ２）は、露出部１９の突出量（幅ｄ１）よりも大きい。そのため、電子部品１０の回路基板への実装時に、露出部１９が回路基板に接触することによって、露出部２３が回路基板のランドから浮き上がってしまうことが防止される。その結果、電子部品１０では、電子部品１０を回路基板に実装することが容易となる。
【００５６】
また、露出部２３は、積層体１２の側面Ｓ３〜Ｓ６において、コイル軸Ａｘを一周するように設けられている。そのため、電子部品１０の回路基板への実装の際に、積層体１２のいずれの側面Ｓ３〜Ｓ６を回路基板に対向させても、回路基板のランドと露出部２３とを接触させることが可能となる。
【００５７】
また、電子部品１０によれば、内蔵されるコイルＬを大きく形成することができる。より詳細には、電子部品１０では、コイル導体１８は、図２に示すように、絶縁体層１６の外縁からはみ出している。すなわち、コイル導体１８と絶縁体層１６の外縁との間に隙間が存在しない。よって、電子部品１０は、コイル導体層と絶縁体層の外縁との間に隙間が存在する電子部品に比べて、コイルＬの径を大きくすることができる。よって、電子部品１０では、内蔵されるコイルＬを大きく形成することができる。
【００５８】
前記のようにコイルＬを大きく形成することができる場合には、例えば、コイルＬの内径を大きくすることが可能となる。その結果、コイルＬの直流重畳特性が向上する。なお、積層体１２が非磁性体材料により作製されている場合には、コイルＬは空芯コイルとなる。この場合には、コイルＬの内径が大きくなると、コイルＬのＱ値が高くなる。
【００５９】
なお、電子部品１０において、絶縁膜２０は、エポキシ樹脂のシートであるとしたが、これに限らない。例えば、絶縁膜２０は、積層体１２の側面にエポキシ樹脂のペーストが印刷されることにより形成されてもよい。
【００６０】
なお、電子部品１０において、露出部２３は、積層体１２の全ての側面Ｓ３〜Ｓ６から露出していなくてもよい。よって、露出部２３は、積層体１２の少なくとも一つの側面から露出していればよい。
【００６１】
（実験結果）
本願発明者は、電子部品１０において、渦電流の発生を抑制できることにより、コイルＬのインダクタンス値を向上させることができることを明らかにするために、以下に説明する実験を行った。
【００６２】
まず、図１に示す電子部品１０を第１のサンプルとして作製した。また、図１の電子部品１０において、露出部２３が一つの側面にだけ設けられている第２のサンプルを作製した。また、比較例として、図６に示す積層型コイル部品５００を第３のサンプルとして作製した。なお、第１のサンプルないし第３のサンプルでは、サイズ、積層数、ターン数等の条件については、同条件とした。
【００６３】
以上のような第１のサンプルないし第３のサンプルを用いて、１ＭＨｚの高周波信号が印加された際のインダクタンス値を測定した。以下に測定結果を示す。
【００６４】
第１のサンプル：１．０３２μＨ
第２のサンプル：１．０１１μＨ
第３のサンプル：０．８６２μＨ
【００６５】
以上の実験によれば、第１のサンプル及び第２のサンプルにおけるインダクタンス値が、第３のサンプルにおけるインダクタンス値よりも大きくなっていることが分かる。よって、電子部品１０によれば、渦電流の発生が抑制され、インダクタンス値が大きくなることが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
以上のように、本発明は、電子部品及びその製造方法に有用であり、特に、渦電流の発生を抑制できる点において優れている。
【符号の説明】
【００６７】
Ａ１  領域
Ａｘ  コイル軸
Ｂ１〜Ｂ６  空白部
Ｌ コイル
Ｓ１，Ｓ２  端面
Ｓ３〜Ｓ６  側面
ｖ１〜ｖ１０  ビアホール導体
１０  電子部品
１２  積層体
１４ａ，１４ｂ  外部接続部
１６ａ〜１６ｏ  絶縁体層
１７ａ〜１７ｆ  接続導体
１８ａ〜１８ｅ  コイル導体
１９ａ〜１９ｅ，２３ａ〜２３ｆ  露出部
２０  絶縁膜
１１２  マザー積層体
１１６ａ〜１１６ｏ  セラミックグリーンシート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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