(57)【要約】【課題】蓋を筐体に取り付ける際の生産性を向上した半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置１は、一方側に開口する内部空間４を有し、かつ内部空間４側へ突き出す突起部１２を有する筐体２と、内部空間４を閉塞可能であり、かつ閉塞した状態で突起部１２に係合する勾配部１３を有する蓋３とを備え、突起部１２は、突起部１２が突き出す方向に突起部１２の先端に向かって突起部１２の厚みが小さくなるように傾斜している第１の傾斜面１２ａを含み、勾配部１３は、第１の傾斜面１２ａと対向し、かつ蓋３の端縁に向かって勾配部１３の厚みが小さくなるように傾斜している第２の傾斜面１３ａを含み、閉塞した状態で蓋３の内部空間４と反対側の面３ａに対する第１の傾斜面１２ａの傾斜角θ１は第２の傾斜面１３ａの傾斜角θ２より大きくなるよう構成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方側に開口する内部空間を有し、かつ前記内部空間側へ突き出す突起部を有する筐体と、
前記内部空間を閉塞可能であり、かつ前記閉塞した状態で前記突起部に係合する勾配部を有する蓋とを備え、
前記突起部は、前記突起部が突き出す方向に前記突起部の先端に向かって前記突起部の厚みが小さくなるように傾斜している第１の傾斜面を含み、
前記勾配部は、前記第１の傾斜面と対向し、かつ前記蓋の端縁に向かって前記勾配部の厚みが小さくなるように傾斜している第２の傾斜面を含み、
前記閉塞した状態で前記蓋の前記内部空間と反対側の面に対する前記第１の傾斜面の傾斜角は前記第２の傾斜面の傾斜角より大きくなるよう構成されている、半導体装置。
【請求項２】
前記内部空間の前記開口部は一の辺と前記一の辺と交差する他の辺とを含み、
前記突起部は前記一の辺に設けられた第１の突起片と前記他の辺に設けられた第２の突起片とを含み、
前記勾配部は前記第１の突起片と係合する前記第１の勾配部分と前記第２の突起片と係合する前記第２の勾配部分とを含んでいる、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記蓋は、前記勾配部以外の部分において前記筐体にねじ止め可能に構成されている、請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記蓋は、前記勾配部以外の部分において前記筐体に接着されている、請求項１または２に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関し、特に、筐体と蓋とを有する半導体装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の一例としてのパワーモジュールでは、筐体の内部空間に半導体チップが実装された基板が搭載され、その内部空間が蓋で閉じられている。この蓋は筐体にねじまたは接着剤で固定されている。蓋を筐体にねじで固定する場合、蓋の対角の４箇所を固定するねじ締め方式などが用いられている。また、蓋を筐体に接着剤で固定する場合、蓋の各辺の一部に接着剤を塗布して接着する接着剤方式などが用いられている。
【０００３】
蓋を筐体にねじで固定する構造の一例として、たとえば特開平１０−２０５８３０号公報（特許文献１）には、電気部品が実装された基板が基板ホルダに取り付けられた空気調和機用インバータ制御回路装置が提案されている。この空気調和機用インバータ制御回路装置では、基板ホルダの上部開口部にこの開口の気密を閉じるようにプレート状のカバー部材がねじ止めされている。また、カバー部材のねじ止めされる部分が形成された辺の対辺には凸部が形成され、その凸部が基板ホルダに形成された凹部に嵌合する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−２０５８３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来のパワーモジュールでは、蓋を筐体に固定するためのねじ締め箇所または接着剤塗布箇所は、蓋の対角または対辺などのように蓋の中央に対して対称または対称に近い位置に配置されている。そのため、ねじの所要数または接着剤の所要量の削減が妨げられている。また、ねじ締め時間または接着剤塗布時間の削減も同様に妨げられている。
【０００６】
上記の空気調和機用インバータ制御回路装置において、カバー部材の凸部が基板ホルダの凹部に嵌合された状態でカバー部材が基板ホルダにねじ止めされている場合であって、さらにこのカバー部材を基板ホルダにねじで固定する構造がパワーモジュールに適用可能な場合でも次の問題がある。
【０００７】
つまり、上記の構造では、密閉構造のため基板ホルダの開口部とカバー部材の大きさが等しく、さらにカバー部材から突き出すように凸部が形成されている。そのため、カバー部材を基板ホルダに固定する際には、基板ホルダの凹部にカバー部材の凸部を嵌合させて開口部にカバー部材を強引に嵌め込む必要がある。この嵌め込みは作業が困難であり、時間がかかるため生産性が低い。
【０００８】
また、開口部の近傍において基板ホルダから突き出した信号端子が形成されたパワーモジュールでは、その信号端子に接触しないように蓋を筐体に取り付ける必要があるため、上記の構造では蓋の取り付け作業が困難である。そのため、上記の構造では、著しく生産性が低くなる。
【０００９】
本発明は上記の課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、蓋を筐体に取り付ける際の生産性を向上した半導体装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の半導体装置は、一方側に開口する内部空間を有し、かつ内部空間側へ突き出す突起部を有する筐体と、内部空間を閉塞可能であり、かつ閉塞した状態で突起部に係合する勾配部を有する蓋とを備え、突起部は、突起部が突き出す方向に突起部の先端に向かって突起部の厚みが小さくなるように傾斜している第１の傾斜面を含み、勾配部は、第１の傾斜面と対向し、かつ蓋の端縁に向かって勾配部の厚みが小さくなるように傾斜している第２の傾斜面を含み、閉塞した状態で蓋の内部空間と反対側の面に対する第１の傾斜面の傾斜角は第２の傾斜面の傾斜角より大きくなるよう構成されている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の半導体装置によれば、閉塞した状態で蓋の内部空間と反対側の面に対する第１の傾斜面の傾斜角は第２の傾斜面の傾斜角より大きくなるよう構成されているため、第１の傾斜面と第２の傾斜面とを面接触させた状態で蓋を第１の傾斜面に沿ってスライドさせて筐体に取り付けることができる。そのため、第１の傾斜面に第２の傾斜面を沿わせて蓋を筐体に迅速かつ的確に取り付けることができる。
【００１２】
また、蓋を筐体に取り付ける際に蓋を斜めに傾けて筐体に嵌合させることができる。そのため、内部空間の開口の近傍において突き出した信号端子などに蓋が接触することを抑制することができる。
【００１３】
また、本発明の半導体装置では、閉塞した状態において突起部と勾配部とが係合する部分では突起部が蓋の上側を押さえる。そのため、突起部と勾配部とが係合する部分では、ねじ止めまたは接着剤による接着が不要となる。このため、ねじの所要数または接着剤の所要量を削減することができるとともに、ねじ締め時間または接着剤塗布時間を短縮することができる。
【００１４】
これらにより、蓋を筐体に取り付ける際の生産性を向上した半導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態１における半導体装置の概略平面図（Ａ）と、概略側面図（Ｂ）と、概略正面図（Ｃ）である。
【図２】本発明の実施の形態１における半導体装置の概略斜視図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う概略断面図である。
【図４】図３のＰ部を示す概略断面図である。
【図５】本発明の実施の形態１における半導体装置の蓋を筐体に取り付ける際の動作を示す概略斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態１における半導体装置の変形例の概略平面図である。
【図７】本発明の実施の形態１における半導体装置の変形例の概略斜視図である。
【図８】図６のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う概略断面図である。
【図９】本発明の実施の形態１における半導体装置の変形例の筐体に蓋を接着する前の状態を示す概略平面図である。
【図１０】本発明の実施の形態１における半導体装置の変形例の蓋を筐体に取り付ける際の動作を示す概略斜視図である。
【図１１】比較例１の半導体装置の概略平面図（Ａ）と、概略側面図（Ｂ）と、概略正面図（Ｃ）である。
【図１２】比較例１の半導体装置の概略斜視図である。
【図１３】図１１のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿う概略断面図である。
【図１４】比較例１の半導体装置の蓋を筐体に取り付ける際の動作を示す概略斜視図である。
【図１５】比較例２の筐体に蓋を接着する前の状態を示す概略平面図である。
【図１６】比較例２の半導体装置の蓋を筐体に取り付ける際の動作を示す概略斜視図である。
【図１７】本発明の実施の形態２における半導体装置の概略平面図である。
【図１８】本発明の実施の形態２における半導体装置の変形例の概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態の半導体装置について図に基づいて説明する。
（実施の形態１）
最初に本発明の実施の形態１の半導体装置の構成について説明する。
【００１７】
図１（Ａ）〜（Ｃ）および図２を参照して、本実施の形態の半導体装置１は、筐体２と、蓋３とを主に有している。筐体２の突起部１２とねじ１１とによって蓋３が筐体２に取り付けられている。蓋３の外縁を取り囲むように電極７および信号端子８が筐体２に配置されている。電極７にはナット９が設けられている。
【００１８】
図３を参照して、筐体２は、ケース２ａと金属ベース板２ｂと有している。ケース２ａは、金属ベース板２ｂの一方面を取り囲むように金属ベース板２ｂの外縁部分に接着剤で接着されている。ケース２ａの内周面と金属ベース板２ｂの一方面とに取り囲まれた空間が内部空間４を形成している。内部空間４の金属ベース板２ｂとは反対側の一方側は開口している。
【００１９】
内部空間４には金属厚箔付絶縁基板６が配置されている。金属厚箔付絶縁基板６は、金属ベース板２ｂにはんだ付けされている。また金属厚箔付絶縁基板６の金属ベース板２ｂにはんだ付けされた面と反対側の面には半導体チップ６ａがはんだ付けされている。
【００２０】
電極７および信号端子８は、インサートまたはアウトサートによりケース２ａに取り付けられている。電極７および信号端子８が金属ワイヤー６ｂまたははんだにより金属厚箔付絶縁基板６または半導体チップ６ａに電気的に接続されることにより、回路が構成されている。
【００２１】
内部空間４には金属厚箔付絶縁基板６、半導体チップ６ａおよび金属ワイヤー６ｂを覆うようにシリコーンゲル５が充填されている。シリコーンゲル５は硬化されている。シリコーンゲル５によって、半導体チップ６ａが保護されており、また異電極間が絶縁されている。
【００２２】
図３および図４を参照して、筐体２は、一方側に開口する内部空間４を有しており、その開口する部分に内部空間４側へ突き出す突起部１２を有している。
【００２３】
蓋３は内部空間４の開口を覆うことにより内部空間４を閉塞可能に構成されている。これにより、蓋３は内部空間４の防塵および保護を図ることができる。蓋３は、内部空間４を閉塞した状態で突起部１２に係合する勾配部１３を有している。
【００２４】
突起部１２は、突起部１２が突き出す方向に突起部１２の先端に向かって突起部１２の厚みが小さくなるように傾斜している第１の傾斜面１２ａを含んでいる。つまり、突起部１２は、突起部１２の先端に向かって先が細くなるテーパ形状を有している。突起部１２の突き出す方向の長さＬは、たとえば１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下に形成されていてもよい。
【００２５】
勾配部１３は、第１の傾斜面１２ａと対向し、かつ蓋３の端縁に向かって勾配部１３の厚みが小さくなるように傾斜している第２の傾斜面１３ａを含んでいる。つまり、勾配部１３は、蓋３の端縁に向かって先が細くなるテーパ形状を有している。
【００２６】
内部空間４を閉塞した状態で、蓋３の内部空間４と反対側の面３ａに対する第１の傾斜面１２ａの傾斜角θ１は、第２の傾斜面１３ａの傾斜角θ２より大きくなるよう構成されている。これにより、第１の傾斜面１２ａと第２の傾斜面１３ａとが互いに面で接触した状態で蓋３を筐体２に対して移動させることができる。また、蓋３が筐体２に対して斜めに傾いた状態で蓋３と筐体２とを嵌合させることができる。
【００２７】
この第１の傾斜面１２ａの傾斜角θ１および第２の傾斜面１３ａの傾斜角θ２は、蓋３が筐体２に取り付けられる際、蓋３が筐体２に対して斜めに傾けられた状態で開口近傍の信号端子８などに蓋３が接触しない角度に形成されている。たとえば、第１の傾斜面１２ａの傾斜角θ１は３０°であり、第２の傾斜面１３ｂの傾斜角θ２は２５°に形成されていてもよい。
【００２８】
内部空間４が閉塞された状態で、第１の傾斜面１２ａが内部空間４の内側に向き合い、かつ第２の傾斜面１３ａが内部空間４の外側に向き合うように、筐体２の突起部１２と蓋３の勾配部１３とが係合されている。
【００２９】
蓋３は、勾配部１３以外の部分において、ねじ１１で筐体にねじ止め可能に構成されている。蓋３の内部空間４と反対側の面３ａからねじ１１がねじ締めされている。これにより、蓋３が筐体２から脱落することを防止することができる。なお、本実施の形態では、ねじ１１は２箇所でねじ止めされているが、少なくとも１箇所でねじ止めされていればよい。
【００３０】
次に、本実施の形態の半導体装置の蓋を筐体に取り付ける際の動作について説明する。
図５を参照して、蓋３の勾配部１３（図３）の第２の傾斜面１３ａと筐体２の突起部１２の第１の傾斜面１２ａとを面接触させ、上記の面接触させた状態で蓋３は第１の傾斜面１２ａに沿ってスライドさせて筐体２に取り付けられる。この際、筐体２に対して蓋３が斜めに傾けられた状態で、筐体２の突起部１２に蓋３の勾配部１３が嵌合される。
【００３１】
この後、蓋３が内部空間４（図３）を閉塞するように、蓋３の勾配部１３が設けられた一方側と対辺の他方側が、蓋３の勾配部１３を支点として筐体２に向かって円弧を描くように筐体２に取り付けられる。内部空間４が閉塞された状態で、蓋３の他方側の近傍の２箇所にねじ１１がねじ止めされる。これにより、図３に示すように、突起部１２と勾配部１３とが係合しつつ蓋３が筐体２にねじ止めされる。
【００３２】
上記では、蓋３が筐体２にねじ１１でねじ止めされる場合について説明したが、蓋３は筐体２に接着剤で接着されていてもよい。
【００３３】
図６〜図８を参照して、本実施の形態の変形例の半導体装置１は、蓋３が筐体２に接着剤１４で接着されている。図８および図９を参照して、筐体２の内部空間４の突起部１２が設けられた一方側と対辺の他方側において、筐体２と蓋３とが接着剤１４を挟むように接着剤１４が筐体２に塗布されている。蓋３は、勾配部１３以外の部分において筐体２に接着されている。
【００３４】
図１０を参照して、筐体２に対して蓋３が斜めに傾けられた状態で、筐体２の突起部１２に蓋３の勾配部１３（図８）が嵌合される。この後、蓋３が内部空間４（図８）を閉塞するように、蓋３の勾配部１３が設けられた一方側と対辺の他方側が、蓋３の勾配部１３を支点として筐体２に向かって円弧を描くように筐体２に取り付けられる。内部空間４が閉塞された状態で蓋３の他方側の端部が接着剤１４で筐体２に接着される。これにより、図８に示すように、突起部１２と勾配部１３とが係合しつつ蓋３が筐体２に接着剤１４で接着される。
【００３５】
次に、本実施の形態の半導体装置の作用効果について比較例と比較して説明する。
図１１（Ａ）〜（Ｃ）、図１２および図１３を参照して、比較例１の半導体装置１では、蓋３の対角の４箇所でねじ１１がねじ止めされている。これにより、蓋３が筐体２にねじ止めされている。なお、比較例１の半導体装置１では、本実施の形態の半導体装置１と比較して筐体２の突起部１２および蓋３の勾配部１３は形成されていない。
【００３６】
図１４を参照して、筐体２に対して蓋３が平行の状態で、蓋３が内部空間４（図１３）を閉塞するように、蓋３が筐体２に取り付けられる。内部空間４が閉塞された状態で蓋３の対角の４箇所にねじ１１がねじ止めされる。
【００３７】
また、図１５および図１６を参照して、比較例２の半導体装置１では、内部空間４の四方のそれぞれの一部に接着剤１４が塗布されている。図１６に示すように、筐体２に対して蓋３が平行の状態で、蓋３が内部空間４（図１５）を閉塞するように、蓋３が筐体２に取り付けられる。内部空間４が閉塞された状態で蓋３の四方が接着剤１４で接着される。
【００３８】
比較例１では、蓋３は、蓋３の対角の４箇所で筐体２にねじ止めされている。また比較例２では、蓋３は、蓋３の四方で筐体２に接着されている。
【００３９】
これに対して、本実施の形態１の半導体装置１によれば、閉塞した状態で蓋３の内部空間４と反対側の面３ａに対する第１の傾斜面１２ａの傾斜角θ１は第２の傾斜面１３ａの傾斜角θ２より大きくなるよう構成されている。
【００４０】
そのため、第１の傾斜面１２ａと第２の傾斜面１３ａとを面接触させた状態で蓋３を第１の傾斜面１２ａに沿ってスライドさせて筐体２に取り付けることができる。このため、第１の傾斜面１２ａに第２の傾斜面１３ａを沿わせて蓋３を筐体２に迅速かつ的確に取り付けることができる。
【００４１】
また、蓋３を筐体２に取り付ける際に蓋３を斜めに傾けて筐体２に嵌合させることができる。そのため、内部空間４の開口の近傍において突き出した信号端子８などに蓋３が接触することを抑制することができる。
【００４２】
また、本実施の形態１の半導体装置１では、第１の傾斜面１２ａと第２の傾斜面１３ａとを面接触させた状態で蓋３を第１の傾斜面１２ａに沿ってスライドさせ、勾配部１３を支点として蓋３を筐体２移動させて内部空間４が閉塞される。
【００４３】
閉塞した状態において突起部１２と勾配部１３とが係合する部分では突起部１２が蓋３の上側を押さえる。そのため、突起部１２と勾配部１３とが係合する部分では、ねじ止めまたは接着剤による接着が不要となる。このため、比較例１または比較例２と比較して、本実施の形態の半導体装置１では、ねじ１１の所要数または接着剤１４の所要量を削減することができるとともに、ねじ締め時間または接着剤塗布時間を短縮することができる。よって、蓋３を筐体２に容易に取り付けることができる。
【００４４】
これらにより、蓋３を筐体２に取り付ける際の生産性を向上した半導体装置を提供することができる。
【００４５】
本実施の形態の半導体装置１によれば、蓋３は、勾配部１３以外の部分において筐体２にねじ止め可能に構成されていてもよい。これにより、蓋３は、勾配部１３が突起部１２と係合されつつ勾配部１３以外の部分において筐体２にねじ止めされるため、生産性を向上しつつ蓋３の筐体２からの脱落および浮きなどを防止することができる。
【００４６】
本実施の形態の半導体装置１によれば、蓋３は、勾配部１３以外の部分において筐体２に接着されていてもよい。これにより、蓋３は、勾配部１３が突起部１２と係合されつつ勾配部１３以外の部分において筐体２と接着されているため、生産性を向上しつつ蓋３の筐体２からの脱落および浮きなどを防止することができる。
【００４７】
（実施の形態２）
発明の実施の形態２では、実施の形態１と比較して、突起部および勾配部が複数設けられている点で主に異なっている。
【００４８】
図１７を参照して、本実施の形態の半導体装置１では、内部空間４（図３）の開口部１０は、一の辺１０ａと一の辺１０ａと交差する他の辺１０ｂとを含んでいる。突起部１２は、一の辺１０ａに設けられた第１の突起片１２ｆと他の辺１０ｂに設けられた第２の突起片１２ｓとを含んでいる。第１の突起片１２ｆおよび第２の突起片１２ｓは、実施の形態１の突起部１２と同様の構造を有している。
【００４９】
勾配部１３は、第１の突起片１２ｆと係合する第１の勾配部分１３ｆと第２の突起片１２ｓと係合する第２の勾配部分１３ｓとを含んでいる。第１の勾配部分１３ｆおよび第２の勾配部分１３ｓは、実施の形態１の勾配部１３と同様の構造を有している。
【００５０】
第１の突起片１２ｆと第１の勾配部分１３ｆとが係合し、第２の突起片１２ｓと第２の勾配部分１３ｓとが係合している。蓋３の第１の勾配部分１３ｆが設けられた一方側と対辺の他方側の近傍の２箇所で蓋３が筐体２にねじ止めされている。
【００５１】
なお、本実施の形態のこれ以外の構成は、上述した実施の形態１の構成と同一であるため同一の要素については同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。
【００５２】
本実施の形態の半導体装置１では、第１の突起片１２ｆと第１の勾配部分１３ｆとの係合と、第２の突起片１２ｓと第２の勾配部分１３ｓとの係合とが同時に行われる。そのため、開口部１０の一の辺１０ａと他の辺１０ｂに対応する蓋３の２辺がともに斜めに傾いた状態で、第１の突起片１２ｆおよび第２の突起片１２ｓのそれぞれの第１の傾斜面１２ａに沿って蓋３が筐体２に取り付けられる。この後、蓋３が内部空間４（図３）を閉塞するように、第１の勾配部分１３ｆおよび第２の勾配部分１３ｆを支点として蓋３が筐体２に向かって取り付けられる。内部空間４（図３）が閉塞された状態で、蓋３の他方側の近傍の２箇所でねじ１１がねじ止めされる。これにより、図１７に示すように、第１の突起片１２ｆと第１の勾配部分１３ｆとが係合し、第２の突起片１２ｓと第２の勾配部分１３ｓとが係合しつつ蓋３が筐体２にねじ止めされる。
【００５３】
上記では、蓋３が筐体２にねじ１１でねじ止めされる場合について説明したが、実施の形態１と同様に、蓋３は筐体２に接着剤で接着されていてもよい。
【００５４】
図１８を参照して、本実施の形態の変形例の半導体装置１は、蓋３が勾配部１３以外の部分において筐体２に接着剤１４（図８）で接着されている。本実施の形態の変形例のこれ以外の構成は、上述した本実施の形態の構成と同一であるため同一の要素については同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。
【００５５】
本実施の形態の半導体装置１によれば、内部空間４の開口部１０は一の辺１０ａと一の辺１０ａと交差する他の辺１０ｂとを含み、突起部１２は一の辺１０ａに設けられた第１の突起片１２ｆと他の辺１０ｂに設けられた第２の突起片１２ｓとを含み、勾配部１３は第１の突起片１２ｆと係合する第１の勾配部分１３ｆと第２の突起片１２ｓと係合する第２の勾配部分１３ｓとを含んでいる。
【００５６】
そのため、蓋３は第１の突起片１２ｆと第１の勾配部分１３ｆとの係合および第２の突起片１２ｓと第２の勾配部分１３ｓとの係合により、蓋３は２箇所で筐体２に係合されている。したがって、１箇所で係合する場合と比較して、蓋３を筐体２にしっかりと係合することができる。
【００５７】
また、第１の突起片１２ｆと第１の勾配部分１３ｆとの係合および第２の突起片１２ｓと第２の勾配部分１３ｓとの係合が互いに交差する位置でなされているため、第１の突起片１２ｆと第１の勾配部分１３ｆとの係合と、第２の突起片１２ｓと第２の勾配部分１３ｓとの係合とを同時に行うことができる。したがって、蓋３を筐体２にしっかりと係合させつつ迅速に取り付けることができる。
【００５８】
また、開口部１０の」一の辺１０ａと他の辺１０ｂに対応する蓋３の２辺がともに斜めに傾いた状態で、第１の突起片１２ｆおよび第２の突起片１２ｓのそれぞれの第１の傾斜面１２ａに沿って蓋３を筐体２に取り付けることができる。したがって、蓋３を筐体２にしっかりと係合させつつ開口近傍の信号端子８などに蓋３が接触することを抑制することができる。
【００５９】
上記の各実施の形態は、適時組み合わせることができる。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。
【符号の説明】
【００６０】
１  半導体装置、２  筐体、２ａ  ケース、２ｂ  金属ベース板、３  蓋、３ａ  内部空間と反対側の面、４  内部空間、５  シリコーンゲル、６  金属厚箔付絶縁基板、６ａ  半導体チップ、６ｂ  金属ワイヤー、７  電極、８  信号端子、９  ナット、１０  開口部、１０ａ  一の辺、１０ｂ  他の辺、１１  ねじ、１２  突起部、１２ａ  第１の傾斜面、１２ｆ  第１の突起片、１２ｓ  第２の突起片、１３  勾配部、１３ａ  第２の傾斜面、１３ｆ  第１の勾配部分、１３ｓ  第２の勾配部分、１４  接着剤。
【図１】
2011187878.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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