(57)【要約】【課題】スルーホール導電層に接続された放熱用サーマルランドを配設し、はんだからの熱を拡散してはんだ上がりを防止し、高温のはんだが部品に接近したり接触したりすることを防止して、部品がダメージを受けることがなく、接合済みの部品の接合状態を確実に維持することができ、コストを低減し、信頼性を向上させることができるようにする。【解決手段】絶縁層１７によって互いに絶縁された状態で積層された複数の導電層と、表面から裏面まで貫通するスルーホール１１と、該スルーホール１１の内面に形成されたスルーホール導電層と、該スルーホール導電層に接続された放熱用サーマルランド１４であって、前記導電層のうちの表面及び裏面に配設された導電層以外の導電層に形成され、はんだ付けの際に前記スルーホール導電層を通って裏面から表面に伝導される熱を拡散する放熱用サーマルランド１４とを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）絶縁層によって互いに絶縁された状態で積層された複数の導電層と、
（ｂ）表面から裏面まで貫通するスルーホールと、
（ｃ）該スルーホールの内面に形成されたスルーホール導電層と、
（ｄ）該スルーホール導電層に接続された放熱用サーマルランドであって、前記導電層のうちの表面及び裏面に配設された導電層以外の導電層に形成され、はんだ付けの際に前記スルーホール導電層を通って裏面から表面に伝導される熱を拡散する放熱用サーマルランドとを有することを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記放熱用サーマルランドは、前記導電層のうちの面状導電層に形成され、前記スルーホール導電層の外周に接続されるとともに、周囲が前記面状導電層の他の部分と物理的に離間されているフランジ状の部分である請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記面状導電層は電源層又はグランド層である請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記放熱用サーマルランドは複数である請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記放熱用サーマルランドのうちの一つは表面に配設された導電層に隣接する導電層に形成され、前記放熱用サーマルランドのうちの他の一つは裏面に配設された導電層に隣接する導電層に形成される請求項４に記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記スルーホール導電層に接続された熱伝導抑制用サーマルランドであって、前記導電層のうちの表面及び裏面に配設された導電層以外の面状導電層に形成され、はんだ付けの際に前記スルーホール導電層を通って裏面から面状導電層に伝導される熱を抑制する熱伝導抑制用サーマルランドを更に有する請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スルーホールと信号層及び電源層との間に配設されたサーマルランドを有するプリント配線板に関するものであり、特に、はんだ付け時の熱に弱い弱耐熱部品を実装するプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板にリードを備える電気部品、電子部品等を実装する場合、リードをプリント配線板に形成されたスルーホールに挿入してはんだ付けを行うようになっている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
その際に採用されるはんだ付け方法は、自動はんだ装置のはんだ槽を用い、複数のリードを一括してはんだ付けするフローソルダリング法と、はんだ鏝（ごて）を用いた手付け法（マニュアルソルダリング法）とに大別することができる。もっとも、いずれの方法であっても、プリント配線板に形成されたスルーホールにリードを挿入しておき、溶融したはんだをリードとスルーホールとの隙（すき）間に充填（てん）することによって、リードがスルーホールにはんだ付けされるようになっている。
【０００４】
ところで、プリント配線板が絶縁層を挟んで積層された複数の導電層を有する、いわゆる多層プリント配線板である場合、一般的に、電源層及びグランド層は、内層としての、かつ、ほとんどパターニングがなされていない面状導電層としてのベタパターンとして形成されている。そして、電源層又はグランド層に接続されるリードをはんだ付けする場合、はんだの熱が熱伝導によってベタパターンである電源層又はグランド層に奪われ、はんだの温度が溶融温度以下に落ち込んでしまうので、十分なはんだ付けが行われないことがある。
【０００５】
そこで、電源層又はグランド層に熱伝導を抑制するサーマルランドを形成することによって、はんだの温度低下を防止する技術が提案されている。
【０００６】
図２は従来のプリント配線板のスルーホール周辺の導電層を示す透視図である。なお、図において、（ａ）は導電層が電気配線層の場合、（ｂ）は導電層が電源層及びグランド層の場合である。また、プリント配線板の絶縁層は描画が省略されている。
【０００７】
図において、１１１はプリント配線板に形成されたスルーホールであり、プリント配線板の一方の面から他方の面、すなわち、表面から裏面まで貫通するように形成されている。また、１１２はスルーホール１１１の内周に形成された円筒状金属層である。そして、１１６はプリント配線板の電気配線層に、パターニングによって形成された電気配線であり、円筒状金属層１１２の外周に接続するように形成された円形の鍔（つば）又はフランジ状のランド１１３を介して、円筒状金属層１１２に接続されている。なお、図に示されるプリント配線板は、６層の導電層を有し、表面、裏面及び中間に形成された導電層が電気配線層となっている。
【０００８】
また、表面の導電層と中間の導電層との間には電源層１２２ａが配設され、中間の導電層と裏面の導電層との間にはグランド層１２２ｂが配設されている。そして、電源層１２２ａ及びグランド層１２２ｂにおける円筒状金属層１１２との接続部分には、熱伝導を抑制するサーマルランド１３１が形成されている。該サーマルランド１３１は、円筒状金属層１１２に接続された複数の線状部１３１ｂと、該線状部１３１ｂの間に形成された複数の欠如部１３１ａとを備える。電源層１２２ａ及びグランド層１２２ｂは、線状部１３１ｂによって円筒状金属層１１２と電気的に接続されているが、導電層の存在しない欠如部１３１ａが存在することにより、円筒状金属層１１２との間の熱伝導が抑制されている。
【０００９】
これにより、ベタパターンである電源層１２２ａ及びグランド層１２２ｂに奪われる熱量が低下するので、はんだ付けを良好に行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平９−８４４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、前記従来のプリント配線板においては、鉛フリーはんだを使用したはんだ付けを行うと、表面に実装する電気部品、電子部品等の部品が熱の影響によってダメージを受けてしまうことがある。近年では、例えば、欧州ＲｏＨＳ規制等のような環境に配慮して鉛の使用を制限した環境規制に適合するために、鉛フリーはんだを使用することが求められているが、鉛フリーはんだは、従来の共晶はんだに比べ溶融温度が高く設定されている。そのため、特に、センサ、光学部品等のように耐熱温度の低い部品の場合、はんだ付けの際の熱によって、部品がダメージを受けやすい。
【００１２】
図３は従来のプリント配線板に実装される部品が受けるダメージを説明する図である。なお、図において（ａ）及び（ｂ）は、リードを備える部品の場合、（ｃ）は、はんだボールを備える部品の場合である。
【００１３】
図において、１１０はプリント配線板であり、１４１はリード１４２を備える部品である。この場合、プリント配線板１１０の表面側からスルーホール１１１に挿入されたリード１４２は、図３（ａ）に示されるように、その先端がプリント配線板１１０の裏面に露出する。そして、図３（ｂ）に示されるように、フローソルダリング法によってプリント配線板１１０の裏面側から、溶融はんだ１５１が供給される。これにより、溶融はんだ１５１がリード１４２とスルーホール１１１の円筒状金属層１１２との隙間に充填され、リード１４２がスルーホール１１１の円筒状金属層１１２にはんだ付けされる。
【００１４】
ここで、鉛フリーはんだを使用すると、従来の共晶はんだを使用した場合と比較して、溶融はんだ１５１の温度が高くなっている。そのため、スルーホール１１１内の溶融はんだ１５１が部品１４１に接近したり接触したりすると、多量の熱が伝導されて部品１４１の温度がその耐熱温度にまで上昇し、変形、内部断線等のダメージを受けてしまう。なお、図において、１５２は溶融はんだ１５１から伝導された熱を示している。
【００１５】
もっとも、部品１４１が熱の影響を受けないように、プリント配線板１１０の表面から部品１４１を浮かせることが考えられる。しかし、部品１４１がセンサである場合には、取付精度が低下してしまうので、プリント配線板１１０の表面から部品１４１を浮かせることは望ましくない。また、実装サイズのコンパクト化の観点からも望ましくない。
【００１６】
また、図３（ｃ）に示されるように、複数のはんだボール１４４から成るＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｌｌａｙ）を備える部品１４３は、まず、はんだリフローによってプリント配線板１１０の表面に実装される。続いて、部品１４１のようにリード１４２を備える他の部品のはんだ付けを行うために、フローソルダリング法によってプリント配線板１１０の裏面側から、溶融はんだ１５１が供給される。この場合、溶融はんだ１５１が噴き上がりすぎて、スルーホール１１１の中を通ってプリント配線板１１０の表面側に噴き出してしまうことがある。すると、噴き出したはんだ１４６がはんだボール１４４とスルーホール１１１の円筒状金属層１１２とを短絡させてしまう。
【００１７】
さらに、ＢＧＡを備える部品１４３の場合、リード１４２を備える部品１４１のように、取付けの際の応力を緩和することができないので、はんだボール１４４に応力が集中している。そのため、スルーホール１１１の中を通ってプリント配線板１１０の表面側に噴き出したはんだ１４６がはんだボール１４４に近付くと、はんだボール１４４の接合部分を再溶融させ、その際に、応力によるクラック１４５がはんだボール１４４に発生してしまうことがある。
【００１８】
もっとも、溶融はんだ１５１がスルーホール１１１の中に入り込まないようにするために、スルーホール１１１にレジストを充填することも考えられる。しかし、レジストをスルーホール１１１全体に充填することは困難であり、プリント配線板１１０の製造工程数が増加するので、コストアップになってしまう。また、レジストの充填が不十分であると、プリント配線板１１０に別の不具合が発生することがある。
【００１９】
本発明は、前記従来のプリント配線板の問題点を解決して、スルーホール導電層に接続された放熱用サーマルランドを配設し、はんだからの熱を拡散してはんだ上がりを防止し、高温のはんだが部品に接近したり接触したりすることを防止して、部品がダメージを受けることがなく、接合済みの部品の接合状態を確実に維持することができ、コストが低く、信頼性が高いプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
そのために、本発明のプリント配線板においては、絶縁層によって互いに絶縁された状態で積層された複数の導電層と、表面から裏面まで貫通するスルーホールと、該スルーホールの内面に形成されたスルーホール導電層と、該スルーホール導電層に接続された放熱用サーマルランドであって、前記導電層のうちの表面及び裏面に配設された導電層以外の導電層に形成され、はんだ付けの際に前記スルーホール導電層を通って裏面から表面に伝導される熱を拡散する放熱用サーマルランドとを有する。
【００２１】
本発明の他のプリント配線板においては、さらに、前記放熱用サーマルランドは、前記導電層のうちの面状導電層に形成され、前記スルーホール導電層の外周に接続されるとともに、周囲が前記面状導電層の他の部分と物理的に離間されているフランジ状の部分である。
【００２２】
本発明の更に他のプリント配線板においては、さらに、前記面状導電層は電源層又はグランド層である。
【００２３】
本発明の更に他のプリント配線板においては、さらに、前記放熱用サーマルランドは複数である。
【００２４】
本発明の更に他のプリント配線板においては、さらに、前記放熱用サーマルランドのうちの一つは表面に配設された導電層に隣接する導電層に形成され、前記放熱用サーマルランドのうちの他の一つは裏面に配設された導電層に隣接する導電層に形成される。
【００２５】
本発明の更に他のプリント配線板においては、さらに、前記スルーホール導電層に接続された熱伝導抑制用サーマルランドであって、前記導電層のうちの表面及び裏面に配設された導電層以外の面状導電層に形成され、はんだ付けの際に前記スルーホール導電層を通って裏面から面状導電層に伝導される熱を抑制する熱伝導抑制用サーマルランドを更に有する。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、プリント配線板においては、スルーホール導電層に接続された放熱用サーマルランドを有する。これにより、はんだからの熱を拡散してはんだ上がりを防止し、高温のはんだが部品に接近したり接触したりすることを防止して、部品がダメージを受けることがなく、接合済みの部品の接合状態を確実に維持することができ、コストを低減し、信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１の実施の形態におけるプリント配線板の層構造を示す模式断面図である。
【図２】従来のプリント配線板のスルーホール周辺の導電層を示す透視図である。
【図３】従来のプリント配線板に実装される部品が受けるダメージを説明する図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態におけるプリント配線板のスルーホール周辺の導電層を示す透視図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態におけるプリント配線板に部品を取り付ける動作を示す図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態におけるプリント配線板の層構造を示す模式断面図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態におけるプリント配線板のはんだ付けの動作を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２９】
図１は本発明の第１の実施の形態におけるプリント配線板の層構造を示す模式断面図である。
【００３０】
図において、１０は本実施の形態におけるプリント配線板であり、例えば、コンピュータ、携帯電話機、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、薄型テレビ等の電子機器、家庭電化製品等の電気機器等に使用され、ＩＣ、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）、抵抗、コンデンサ、センサ、コネクタ等の電子部品、電気部品等の各種の部品が実装される板部材であり、絶縁性材料から成る基材と、各種の部品を電気的に接続する導電性の配線とを有するものであるが、いかなる用途に使用されるものであってもよく、いかなる形状のものであってもよく、いかなる種類の部品が実装されるものであってもよい。
【００３１】
なお、本実施の形態における前記プリント配線板１０は、絶縁性材料から成る絶縁層１７を間に挟み、該絶縁層１７によって互いに絶縁された状態で積層された６つの導電層を有する多層プリント配線板であるものとして説明するが、導電層の数は任意に変更することができる。また、本実施の形態において、プリント配線板１０の一方の外面、すなわち、表面及び他方の外面、すなわち、裏面に形成された導電層は電気配線層であり、また、絶縁層１７の間の導電層、すなわち、内層のうちの表面及び裏面に隣接する２層が電源層及びグランド層であり、中間の２層が電気配線層であるものとして説明する。なお、表面及び裏面に隣接する２層のうちのいずれが電源層であって、いずれがグランド層であるかは、任意に決定することができる。
【００３２】
そして、各電気配線層は、例えば、面状の導電層をパターニングすることによって形成された、帯状の電気配線１６を備える。なお、図に示される例において、表面に形成された電気配線層は、実装される部品の電気端子が接続される接続パッド１５を備えている。そして、表面及び裏面に形成された電気配線層の電気配線１６は、レジスト２１によって覆われ、電気的及び機械的に保護されている。
【００３３】
また、前記プリント配線板１０は、単数又は複数のスルーホール１１及び単数又は複数のブラインドビア２３を有する。なお、スルーホール１１及びブラインドビア２３の数は任意に決定することができる。
【００３４】
一般に、プリント配線板１０を含む基板の技術分野においては、基板の厚さ方向に形成された孔（あな）をスルーホール（Ｔｈｒｏｕｇｈ  Ｈｏｌｅ）、ビア（Ｖｉａ）、ビアホール（Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ）等と称する。さらに、孔の形態に応じて、スルーホールビア、ブラインドビア、ベリッドビア等の呼称も使用されているが、必ずしも、定義が確立されていない。そこで、本実施の形態においては、プリント配線板１０の表面から裏面まで貫通するように形成された孔、すなわち、両端が開放された孔をスルーホールと称し、少なくとも一端が閉止された孔をブラインドビアと称することとする。
【００３５】
そして、スルーホール１１の内周にはスルーホール導電層としての円筒状金属層１２が形成され、スルーホール１１の両端において、円筒状金属層１２の外周には、円形の鍔又はフランジ状のランド１３が接続されている。該ランド１３は、表面及び裏面に形成された電気配線層に含まれる。なお、ブラインドビア２３の場合も、スルーホール１１の場合と同様に、円筒状金属層及びランドが形成されているが、その説明は省略する。
【００３６】
また、電源層及びグランド層は、ほとんどパターニングがなされていないベタパターンとして形成され面状導電層２２である。そして、裏面に隣接する面状導電層２２は、スルーホール１１の周囲に形成された熱伝導抑制用サーマルランド３１を備える。該熱伝導抑制用サーマルランド３１は、スルーホール１１の円筒状金属層１２に接続された後述される複数の線状部３１ｂと、該線状部３１ｂの間に形成された複数の欠如部３１ａとを備える。前記面状導電層２２は、線状部３１ｂによって円筒状金属層１２と物理的に接続されているが、導電層の存在しない欠如部３１ａが存在することにより、円筒状金属層１２との間の熱伝導が抑制されている。
【００３７】
一方、表面に隣接する面状導電層２２は、スルーホール１１の周囲に形成された放熱用サーマルランド１４を備える。該放熱用サーマルランド１４はスルーホール１１の円筒状金属層１２に接続されているが、その周囲には、連続した欠如部１４ａが形成されている。これにより、放熱用サーマルランド１４は、面状導電層２２における他の部分と物理的に離間されている。
【００３８】
次に、本実施の形態における導電層の構成について詳細に説明する。
【００３９】
図４は本発明の第１の実施の形態におけるプリント配線板のスルーホール周辺の導電層を示す透視図である。なお、図において、（ａ）は導電層が電気配線層の場合、（ｂ）は導電層が面状導電層の場合である。また、絶縁層等は描画が省略されている。
【００４０】
本実施の形態において、放熱用サーマルランド１４は、ランド１３と同様に、円筒状金属層１２の外周に接続され、円形の鍔又はフランジ状の形状を有するが、ランド１３よりも大きな寸法を有する。そして、前記放熱用サーマルランド１４は、図１に示されるように、周囲を取り囲む欠如部１４ａによって面状導電層２２における他の部分と物理的に離間されている。これにより、はんだ付けの際に、はんだの熱が熱伝導によって放熱用サーマルランド１４から拡散されるので、はんだの温度を低下させることができる。
【００４１】
なお、前記放熱用サーマルランド１４は、必ずしも円形である必要はなく、例えば、四角形等であってもよく任意に変更することができる。また、放熱用サーマルランド１４の寸法は、はんだの温度を所定の温度にまで低下させるために必要な放熱量に応じて決定される。すなわち、放熱用サーマルランド１４の寸法は、必要な放熱量が多い場合には大きな値となり、必要な放熱量が少ない場合には小さな値となる。
【００４２】
また、図４（ａ）に示されるように、表面及び裏面に形成された電気配線層の電気配線１６は、ランド１３を介して円筒状金属層１２の外周に接続されている。これにより、表面及び裏面に形成された電気配線層の電気配線１６は、相互に導通した状態となっている。なお、図４（ａ）では、他の導電層についての描画は省略されている。
【００４３】
さらに、図４（ｂ）に示されるように、裏面に隣接する面状導電層２２の熱伝導抑制用サーマルランド３１は、スルーホール１１の円筒状金属層１２に接続された複数（例えば、４つ）の線状部３１ｂと、該線状部３１ｂの間に形成された複数の四角形（例えば、４つ）の欠如部３１ａとを備える。これにより、はんだ付けの際に、はんだからベタパターンである面状導電層２２に奪われる熱量が低下するので、はんだ付けを良好に行うことができる。
【００４４】
なお、前記欠如部３１ａは、必ずしも四角形である必要はなく、例えば、円形等であってもよく任意に変更することができる。また、欠如部３１ａの数及び寸法は、はんだから面状導電層２２に奪われる熱量を抑制する必要性に応じて決定される。すなわち、欠如部３１ａの数及び寸法は、奪われる熱量を抑制する必要性が大きい場合には大きな値となり、奪われる熱量を抑制する必要性が小さい場合には小さな値となる。
【００４５】
次に、本実施の形態におけるプリント配線板１０に部品を取り付ける動作について説明する。
【００４６】
図５は本発明の第１の実施の形態におけるプリント配線板に部品を取り付ける動作を示す図である。なお、図において、（ａ）〜（ｄ）は取付動作における各段階での状態を示す図である。
【００４７】
図において、４１はリード４２を備える部品である。該部品４１をプリント配線板１０の表面に取り付ける場合、まず、リード４２をプリント配線板１０の表面側からスルーホール１１に挿入する。すると、図５（ａ）に示されるように、リード４２の先端がプリント配線板１０の裏面から突出し、部品４１のボディ４１ａの下面がプリント配線板１０の表面側のランド１３に当接する。
【００４８】
そして、図５（ａ）に示されるように、フローソルダリング法によってプリント配線板１０の裏面側から、はんだ槽の溶融はんだ５１が供給される。該溶融はんだ５１は高温になっているので、溶融はんだ５１の熱がリード４２に伝導される。
【００４９】
続いて、図５（ｂ）に示されるように、溶融はんだ５１は、プリント配線板１０の裏面側からリード４２とスルーホール１１の円筒状金属層１２との隙間に徐々に流入し、スルーホール１１内を矢印で示されるように、上昇する。なお、５１ａは前記スルーホール１１内に流入したはんだを示している。また、はんだ５１ａの上昇に伴い、熱もリード４２及び円筒状金属層１２を伝導して上昇する。
【００５０】
続いて、図５（ｃ）に示されるように、前記スルーホール１１内に流入して上昇したはんだ５１ａが放熱用サーマルランド１４の位置に対応する領域Ａまで到達すると、はんだ５１ａの熱が、矢印で示されるように、放熱用サーマルランド１４へ拡散する。そのため、スルーホール１１内のはんだ５１ａは、温度が低下して凝固する。したがって、はんだ５１ａが部品４１のボディ４１ａに接近したり接触したりしないので、多量の熱が部品４１のボディ４１ａに伝導されることがない。
【００５１】
そして、図５（ｄ）に示されるように、溶融はんだ５１の供給が停止されると、スルーホール１１内のはんだ５１ａは、完全に凝固してリード４２が円筒状金属層１２にはんだ付けされる。この場合、放熱用サーマルランド１４が表面に隣接する面状導電層２２に形成されているので、スルーホール１１の下端、すなわち、裏面側の端部から放熱用サーマルランド１４までの距離は、スルーホール１１の全長、すなわち、プリント配線板１０の厚さに対して大きな割合となる。仮に、図１に示される例において、５つの絶縁層１７の厚さがすべて等しいとすると、スルーホール１１の下端から放熱用サーマルランド１４までの距離は、プリント配線板１０の厚さの約８０〔％〕であると言える。一般的に、リードを備える部品をプリント配線板にはんだ付けする場合、リードがスルーホールにはんだ付けされる範囲の長さがプリント配線板の厚さの５０〜７５〔％〕以上であれば、接続信頼性は十分に高いと言われている。したがって、本実施の形態においては、スルーホール１１における放熱用サーマルランド１４の位置よりも下の全範囲でリード４２が円筒状金属層１２にはんだ付けされているので、部品４１は確実にプリント配線板１０にはんだ付けされている。
【００５２】
このように、本実施の形態においては、プリント配線板１０の表面に隣接する面状導電層２２が、スルーホール１１の周囲に形成された放熱用サーマルランド１４を備える。これにより、はんだ付けの際に、裏面側からスルーホール１１内に流入したはんだ５１ａがプリント配線板１０の表面に接近したり到達したりすることが防止されるので、プリント配線板１０の表面に取り付けられる部品４１は、熱によるダメージを受けることがない。また、はんだ接合が完了した状態では、広範囲に亘（わた）ってリード４２が円筒状金属層１２にはんだ接合されているので、部品４１の接合状態は確実に維持される。
【００５３】
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。
【００５４】
図６は本発明の第２の実施の形態におけるプリント配線板の層構造を示す模式断面図である。
【００５５】
本実施の形態におけるプリント配線板１０は、特に、噴流ノズルを備えるはんだ槽を使用する場合のように、溶融はんだ５１の噴き上がりが強い場合に適したものである。
【００５６】
図に示されるように、裏面に隣接する面状導電層２２も、表面に隣接する面状導電層２２と同様に、スルーホール１１の周囲に形成された放熱用サーマルランド１４を備える。該放熱用サーマルランド１４はスルーホール１１の円筒状金属層１２に接続されているが、その周囲には、連続した欠如部１４ａが形成されている。これにより、放熱用サーマルランド１４は、面状導電層２２における他の部分と物理的に離間されている。
【００５７】
そして、本実施の形態においては、いずれの面状導電層２２も、熱伝導抑制用サーマルランド３１を備えていない。
【００５８】
なお、その他の点の構成は、前記第１の実施の形態におけるプリント配線板１０と同様であるので、その説明を省略する。
【００５９】
次に、本実施の形態におけるプリント配線板１０のはんだ付けの動作について説明する。
【００６０】
図７は本発明の第２の実施の形態におけるプリント配線板のはんだ付けの動作を示す図である。なお、図において、（ａ）及び（ｂ）は溶融はんだの噴き上がりが弱い場合を示し、（ｃ）及び（ｄ）は溶融はんだの噴き上がりが強い場合を示す図である。
【００６１】
はんだ槽からの溶融はんだ５１の噴き上がりが弱い場合、フローソルダリング法によってプリント配線板１０の裏面側から溶融はんだ５１が供給されると、図５（ａ）に示されるように、溶融はんだ５１は、スルーホール１１内に流入して徐々に上昇する。そして、該スルーホール１１内に流入して上昇したはんだ５１ａが裏面に隣接する面状導電層２２が備える放熱用サーマルランド１４の位置にまで到達すると、はんだ５１ａの熱が、矢印で示されるように、放熱用サーマルランド１４へ拡散する。そのため、スルーホール１１内のはんだ５１ａは、温度が低下して凝固する。
【００６２】
そして、図５（ｂ）に示されるように、溶融はんだ５１の供給が停止されると、スルーホール１１内のはんだ５１ａは、完全に凝固して円筒状金属層１２に接合してスルーホール１１の下端から裏面に隣接する面状導電層２２が備える放熱用サーマルランド１４までの範囲でスルーホール１１を封止する。したがって、高温のはんだ５１ａがプリント配線板１０の表面に到達することがなく、はんだ５１ａのプリント配線板１０の表面側への噴出を確実に防止することができる。
【００６３】
また、はんだ槽からの溶融はんだ５１の噴き上がりが強い場合、フローソルダリング法によってプリント配線板１０の裏面側から溶融はんだ５１が供給されると、該溶融はんだ５１は、スルーホール１１内に流入して急速に上昇する。そのため、図５（ｃ）に示されるように、前記スルーホール１１内に流入して上昇したはんだ５１ａが裏面に隣接する面状導電層２２が備える放熱用サーマルランド１４の位置、すなわち、第１の放熱用サーマルランド１４の位置を通り越して、更に上昇してしまうことがある。
【００６４】
しかし、はんだ５１ａが表面に隣接する面状導電層２２が備える放熱用サーマルランド１４の位置にまで到達すると、すなわち、第２の放熱用サーマルランド１４の位置にまで到達すると、はんだ５１ａの熱が、矢印で示されるように、第１及び第２の放熱用サーマルランド１４へ拡散するので、スルーホール１１内のはんだ５１ａは、温度が低下して凝固する。
【００６５】
そして、図５（ｄ）に示されるように、溶融はんだ５１の供給が停止されると、スルーホール１１内のはんだ５１ａは、完全に凝固して円筒状金属層１２に接合してスルーホール１１の下端から第２の放熱用サーマルランド１４までの範囲でスルーホール１１を封止する。したがって、溶融はんだ５１の噴き上がりが強い場合であっても、高温のはんだ５１ａがプリント配線板１０の表面に到達することがなく、はんだ５１ａのプリント配線板１０の表面側への噴出を確実に防止することができる。
【００６６】
このように、本実施の形態においては、スルーホール１１の長手方向の複数箇所にそれぞれ放熱用サーマルランド１４が接続されているので、はんだ槽からの溶融はんだ５１の噴き上がりが強い場合であっても、はんだ上がりを確実に防止することができ、はんだ５１ａのプリント配線板１０の表面側への噴出を確実に防止することができる。したがって、プリント配線板１０の表面側において、短絡が生じたり、接合済みの部品の接合状態が悪化したりすることがなく、接合済みの部品の接合状態を確実に良好な状態で維持することができる。
【００６７】
なお、本実施の形態においては、スルーホール１１の長手方向の２箇所にそれぞれ放熱用サーマルランド１４が接続されている場合について説明したが、他の導電層に放熱用サーマルランド１４を形成することによって、スルーホール１１の長手方向の３箇所以上の箇所に放熱用サーマルランド１４を接続することができる。
【００６８】
また、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明は、プリント配線板に適用することができる。
【符号の説明】
【００７０】
１０    プリント配線板
１１    スルーホール
１２    円筒状金属層
１４    放熱用サーマルランド
１７    絶縁層
２２    面状導電層
３１    熱伝導抑制用サーマルランド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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