(57)【要約】【課題】反りの少ない放熱板を簡易な手順で得る。【解決手段】放熱板１５０は、帯状金属１５２にプレス加工を行い、各放熱板形成領域１６４の外周に絞り加工部１６６（段差部）をそれぞれ形成する工程と、絞り加工部１６６が形成された帯状金属１５２をリールで巻き取る工程と、リールに巻き取られた絞り加工部１６６が形成された帯状金属１５２を当該リールから解いて、各放熱板形成領域１６４をそれぞれ切り出して複数の放熱板１５０を得る工程と、を含む。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向に延在して形成され、当該第１の方向に沿って複数の放熱板形成領域が互いに間隔を隔てて設けられた帯状金属にプレス加工を行い、各前記放熱板形成領域の外周に前記第１の方向に垂直な第２の方向における断面において各前記放熱板形成領域の外側の少なくとも一方の側方に段差を有し、当該段差が前記第１の方向において当該放熱板形成領域の外周まで延在するとともに、隣接する前記放熱板形成領域の間で非連続となる段差部をそれぞれ形成する工程と、
前記段差部が形成された前記帯状金属をリールで巻き取る工程と、
前記リールに巻き取られた前記段差部が形成された前記帯状金属を当該リールから解いて、各前記放熱板形成領域をそれぞれ切り出して複数の放熱板を得る工程と、
を含む放熱板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の放熱板の製造方法において、
前記段差部を形成する工程において、前記段差部は、前記第２の方向における断面において当該放熱板形成領域の外側の両側方に前記段差を有するように形成される放熱板の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の放熱板の製造方法において、
前記段差部を形成する工程において、前記段差部は、前記第１の方向における断面において当該放熱板形成領域の外側の少なくとも一方の側方に段差を有し、当該段差が前記第２の方向において当該放熱板形成領域の外周まで延在するように形成される放熱板の製造方法。
【請求項４】
請求項１から３いずれかに記載の放熱板の製造方法において、
前記段差部を形成する工程において、前記帯状金属の各前記放熱板形成領域と当該放熱板形成領域の周囲の外周領域とを絞り加工によりプレスして、前記段差部として絞り加工部を形成する放熱板の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の放熱板の製造方法において、
前記段差部を形成する工程の前に、当該工程で前記絞り加工によりプレスする領域の外縁に沿ったスリットを形成する工程をさらに含む放熱板の製造方法。
【請求項６】
請求項４または５に記載の放熱板の製造方法において、
前記段差部を形成する工程で前記絞り加工によりプレスする領域の外縁より外周の領域に、当該外縁に沿ったスリットを形成する工程をさらに含む放熱板の製造方法。
【請求項７】
請求項１から３いずれかに記載の放熱板の製造方法において、
前記段差部を形成する工程において、前記帯状金属の各前記放熱板形成領域の周囲の外周領域を絞り加工または曲げ加工によりプレスして、前記段差部を形成する放熱板の製造方法。
【請求項８】
請求項１から７いずれかに記載の放熱板の製造方法において製造された放熱板を、基板の一面上に搭載された半導体チップ上に、放熱ペーストを介して配置する工程を含む半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱板の製造方法および半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップ等の素子をパッケージ化した半導体装置においては熱放散が重要である。そのため、一般的に、半導体装置の半導体チップ上に放熱板を設けて、熱放散させるような構成としている。
【０００３】
図１４は、特許文献１（特開平８−３１６３８１号公報）に記載された放熱板の製造方法を示す斜視図である。ここでは、以下の手順で放熱板が製造される。穴付きロール１１と平ロール１３とで平条１４を圧延して、穴１２により圧延されないで形成される厚板部１５と、その周囲に圧延されて形成される薄板部１６とを共有する異形条１７を形成する。圧延により得られる異形条１７を連続めっき装置１８に通して異形条１７に連続的にめっきを施す。めっきを施した異形条１７をプレス加工機１９に導いてさらに打ち抜き加工する。
【０００４】
図１５は、特許文献１に記載された放熱板の構成を示す斜視図である。ここで、放熱板２０は、厚板部１５の周囲に所定の寸法の薄板部１６を残した構成となっている。また、特許文献２（特開平９−０６６３３４号公報）にも同様の構成が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−３１６３８１号公報
【特許文献２】特開平９−０６６３３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１または特許文献２に記載された構成では、異形条の薄板部を形成する際、大面積（薄板部）を押しつぶして加工する必要があるため、加工が困難かつ精度確保も困難となる。さらに、放熱板に厚板部が含まれるため、放熱板の重量が大きくなってしまうという問題もある。
【０００７】
また、テープ形状の金属板である帯状金属から放熱板を製造する際、帯状金属はリールに巻かれた状態で取り扱われ、リールから解かれて処理が施された後、別のリールに巻かれるようになっている。この手順を図１６および図１７を参照して説明する。
【０００８】
まず、図１６に示すように、リール５０に巻かれた帯状金属５２を解き、めっき槽５４でめっき処理を行った後、めっき後の帯状金属５２を別のリール５６に巻き取る。この後、リール５６に巻き取られた帯状金属５２を、プレスでカットして放熱板を得る。しかし、帯状金属５２をリールで巻き取っているため、帯状金属５２にはリールの巻き取り癖が生じている。そのため、図１７に示すように、帯状金属５２をプレス６０でカットする前に、帯状金属５２をリールの巻き取り癖を除去するためのレベラー５８へ通す。そして、レベラー５８を通った帯状金属５２をプレス６０により個片カットを行うことで放熱板６２を得る。図１８は、プレス６０により放熱板６２をカットする際の帯状金属５２の構成を拡大して示す斜視図である。このように、帯状金属５２には、延在方向に沿って、複数の放熱板形成領域６４が形成されており、各放熱板形成領域６４がプレス６０によりカットされ、放熱板６２が得られる。
【０００９】
また、図１９は、放熱板の製造手順の他の例を示す図である。
図１６から図１８で示した例では、帯状金属５２から放熱板６２を切り出す前にめっき処理を行う例を示したが、ここでは、放熱板６２を切り出した後にめっき処理を行う例を示す。この場合も、帯状金属５２はリール５０に巻かれている。そのため、帯状金属５２にはリールの巻き取り癖が生じているので、帯状金属５２をレベラー５８へ通した後にプレス６０により個片カットして放熱板６２（めっき前）を得る。その後、個片化された放熱板６２をめっき槽５４でめっき処理する。
【００１０】
しかし、従来、レベラー５８で帯状金属５２のリールの巻き取り癖を完全に除去するのは困難だった。そのため、得られた放熱板６２に反りが発生する等の問題があった。さらに、帯状金属５２をレベラー５８に通す際、レベラー５８とプレス６０の送りピッチ・速度が異なることにより、帯状金属５２に撓み７０が発生するという問題もあった。これによっても、放熱板６２の反りが悪化してしまう。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明によれば、
第１の方向に延在して形成され、当該第１の方向に沿って複数の放熱板形成領域が互いに間隔を隔てて設けられた帯状金属にプレス加工を行い、各前記放熱板形成領域の外周に前記第１の方向に垂直な第２の方向における断面において各前記放熱板形成領域の外側の少なくとも一方の側方に段差を有し、当該段差が前記第１の方向において当該放熱板形成領域の外周まで延在するとともに、隣接する前記放熱板形成領域の間で非連続となる段差部をそれぞれ形成する工程と、
前記段差部が形成された前記帯状金属をリールで巻き取る工程と、
前記リールに巻き取られた前記段差部が形成された前記帯状金属を当該リールから解いて、各前記放熱板形成領域をそれぞれ切り出して複数の放熱板を得る工程と、
を含む放熱板の製造方法が提供される。
【００１２】
本発明によれば、
上記の放熱板の製造方法において製造された放熱板を、基板の一面上に搭載された半導体チップ上に、放熱ペーストを介して配置する工程を含む半導体装置の製造方法が提供される。
【００１３】
この構成によれば、各放熱板形成領域の外周に段差部が設けられているので、帯状金属をリールで巻き取った際や、工程間での撓みによるＲが発生した時も、段差部が曲がらず、隣接する放熱板形成領域間の段差部が形成されていない段差非形成領域でＲを吸収することができる。これにより、放熱板となる放熱板形成領域が段差部により保護され、放熱板形成領域の平坦性を維持することができる。そのため、反りの少ない放熱板を得ることができる。
【００１４】
なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を方法、装置などの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、反りの少ない放熱板を簡易な手順で得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態における半導体装置の構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態における放熱板の製造手順で用いられる帯状金属の構成を示す平面図である。
【図３】本発明の実施の形態における帯状金属に絞り加工部を形成する手順を示す模式図である。
【図４】本発明の実施の形態における帯状金属の構成を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態における帯状金属の構成を示す断面図である。
【図６】本発明の実施の形態における帯状金属にめっき処理を行う手順を示す模式図である。
【図７】本発明の実施の形態における帯状金属から放熱板を切り出す手順を示す模式図である。
【図８】本発明の実施の形態における放熱板の製造手順で用いられる帯状金属の構成の他の例を示す平面図である。
【図９】本発明の実施の形態における放熱板の製造手順で用いられる帯状金属の構成の他の例を示す平面図である。
【図１０】本発明の実施の形態における放熱板の製造手順で用いられる帯状金属の構成の他の例を示す平面図である。
【図１１】図１０のＢ−Ｂ’断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態における放熱板の製造手順で用いられる帯状金属の構成の他の例を示す平面図である。
【図１３】本発明の実施の形態における放熱板の製造手順で用いられる帯状金属の構成の他の例を示す平面図である。
【図１４】特許文献１に記載された放熱板の製造方法を示す斜視図である。
【図１５】特許文献１に記載された放熱板の構成を示す斜視図である。
【図１６】一般的な放熱板の製造手順を示す模式図である。
【図１７】一般的な放熱板の製造手順を示す模式図である。
【図１８】プレスにより放熱板をカットする際の帯状金属の構成を拡大して示す斜視図である。
【図１９】一般的な放熱板の製造手順の他の例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様の構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１８】
図１は、本実施の形態における半導体装置１００の構成を示す断面図である。
ここで、半導体装置１００は、フリップチップＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージとすることができる。
【００１９】
半導体装置１００は、基板１１０と、基板１１０上に搭載された半導体チップ１３０と、基板１１０上の半導体チップ１３０の周囲に配置された補強板１４２と、基板１１０上の半導体チップ１３０および補強板１４２上に配置された放熱板（リッドともいう。）１５０とを含む。基板１１０は、たとえば多層配線基板等のパッケージ基板とすることができる。基板１１０には、導電層１１２が複数層形成されており、異なる層に形成された導電層１１２がビア１１４を介して電気的に接続されている。基板１１０の一面には、搭載パッド１１６が形成されており、半導体チップ１３０は、半田バンプ１３２を介して搭載パッド１１６に電気的に接続されている。また、半導体チップ１３０は、半田バンプ１３２を埋め込むアンダーフィル樹脂１３４により基板１１０に接続されている。
【００２０】
本実施の形態において、放熱板１５０は、板状とすることができる。補強板１４２は、基板１１０および放熱板１５０とそれぞれ接着樹脂１４０および接着樹脂１４４を介して接続されている。また、半導体チップ１３０は、放熱ペースト１４６を介して放熱板１５０と接続されている。基板１１０の裏面には、ボールパッド１１８および半田ボール１２０が設けられている。ここでは図示していないが、半導体装置１００は、半田ボール１２０を介してマザーボード等に接続される。また、半導体装置１００の放熱板１５０上には、ヒートシンク等の放熱部品が配置される。
【００２１】
本実施の形態においては、このような半導体装置１００に用いられる放熱板１５０の製造手順に特徴がある。以下、本実施の形態における放熱板１５０の製造手順を説明する。
本実施の形態において、放熱板１５０を製造する方法は、
第１の方向に延在して形成され、当該第１の方向に沿って複数の放熱板形成領域が互いに間隔を隔てて設けられた帯状金属にプレス加工を行い、各放熱板形成領域の外周に第１の方向に垂直な第２の方向における断面において各放熱板形成領域の外側の少なくとも一方の側方に段差を有し、当該段差が第１の方向において当該放熱板形成領域の外周まで延在するとともに、隣接する放熱板形成領域の間で非連続となる段差部をそれぞれ形成する工程と、
段差部が形成された帯状金属をリールで巻き取る工程と、
リールに巻き取られた段差部が形成された帯状金属を当該リールから解いて、各放熱板形成領域をそれぞれ切り出して複数の板状放熱板を得る工程と、
を含む。
なお、このようにして製造した放熱板１５０を、基板１１０の一面上に搭載された半導体チップ１３０上に、放熱ペースト１４６を介して配置することにより、半導体装置１００が得られる。
【００２２】
図２は、本実施の形態における放熱板１５０の製造手順で用いられる帯状金属１５２の構成を示す平面図である。
帯状金属１５２は、第１の方向（図中横方向、以下、長軸方向ともいう。）に延在して形成される。また、帯状金属１５２には、当該第１の方向に沿って複数の放熱板形成領域１６４が互いに間隔を隔てて設けられている。帯状金属１５２は、第１の方向に延在するテープ形状の金属板とすることができる。帯状金属１５２は、たとえば銅（Ｃｕ）または銅合金により構成することができる。帯状金属１５２の膜厚は、たとえば０．２ｍｍから１ｍｍ程度とすることができる。本実施の形態において、放熱板形成領域１６４は平面視で矩形形状を有する。放熱板形成領域１６４のサイズは、たとえば１辺２０ｍｍから５０ｍｍ程度とすることができる。
【００２３】
また、以下において、放熱板形成領域１６４の外周の放熱板形成領域１６４外縁から所定幅の領域を段差形成領域１６７とする。なお、ここでは説明のために放熱板形成領域１６４と段差形成領域１６７にそれぞれ異なるハッチングを付している。なお、段差は、後述する図４および図５に示すように、断面で側面が底面に対して斜めに形成される構成とすることもでき、また側面が底面に対して垂直に形成することもできる。段差の側面が底面に対して斜めに形成される場合、段差の側面部分は、平面視である程度の幅を有することになるが、ここでは簡略化して段差形成領域１６７を破線で示している。さらに、第１の方向において隣接する放熱板形成領域１６４にそれぞれ対応する隣接する段差形成領域１６７は、互いに間隔を隔てて設けられており、間に段差非形成領域１６８が設けられている。
【００２４】
本実施の形態において、帯状金属１５２の各放熱板形成領域１６４とその周囲の段差形成領域１６７とを絞り加工によりプレスして、段差部として絞り加工部を形成する。その後、帯状金属１５２にめっき処理等を行い、放熱板形成領域１６４を打ち抜き加工によりプレスして複数の放熱板１５０が得られる。この手順を、図３から図７を参照して説明する。
【００２５】
図３は、帯状金属１５２に絞り加工部を形成する手順を示す模式図である。
絞り加工部を形成する前は、帯状金属１５２は、図中左側のリール１７０に巻かれている。この帯状金属１５２をリール１７０から解き、レベラー１７９へ通し、帯状金属１５２のリールの巻き取り癖を除く。次いで、絞り加工用プレス１７２で帯状金属１５２に絞り加工部を形成する。絞り加工部を形成した後の帯状金属１５２は、図中右側のリール１７４で巻き取られる。そのため、帯状金属１５２は、矢印で示したように図中左側から右側に移動される。
【００２６】
図４は、帯状金属１５２の構成を示す斜視図である。
図４（ａ）は、図中左側に位置するリール１７０から解かれてレベラー１７９を通した帯状金属１５２に絞り加工を行い、絞り加工部１６６を形成する状態を示す。絞り加工部１６６が形成された帯状金属１５２は、図中右側に位置するリール１７４に巻き取られる。そのため、絞り加工を行う間、帯状金属１５２は、矢印で示したように図中右方向に移動され、放熱板形成領域１６４およびその周囲の段差形成領域１６７に絞り加工部１６６が形成される（図４（ｂ））。
【００２７】
図５は、帯状金属１５２の構成を示す断面図である。図５は、図２および図４のＡ−Ａ’断面図に該当する。
絞り加工は、パンチ１７２ａ（上金型）およびダイス１７２ｂ（下金型）により構成される絞り加工用プレス１７２を用いて行う。図５（ａ）に示すように、帯状金属１５２の下側にダイス１７２ｂを配置し、帯状金属１５２を下側からダイス１７２ｂで支える。このとき、パンチ１７２ａは、平面面積が放熱板形成領域１６４の平面面積よりも広くなるように形成される。この状態で、上側からパンチ１７２ａで押さえ込み、帯状金属１５２の放熱板形成領域１６４およびその周囲の段差形成領域１６７をプレスすることにより、絞り加工部１６６を形成する（図５（ｂ））。絞り加工部１６６は、絞り加工用プレス１７２で押される上面から見ると、帯状金属１５２の膜厚方向において、他の領域よりも窪ませた平面領域（底面）と、当該平面領域と他の領域とを連結する領域（側壁）とを含む。ここで、他の領域よりも窪ませた平面領域の面積は、放熱板形成領域１６４の面積よりも広く形成される。また、絞り加工部１６６の深さは、たとえば素材厚の３００％程度（３倍程度）とすることができる。絞り加工部１６６が形成された帯状金属１５２は、リール１７４に巻き取られる。
【００２８】
本実施の形態において、この後、帯状金属１５２にめっき処理を行う。図６は、帯状金属１５２にめっき処理を行う手順を示す模式図である。
リール１７４に巻き取られた帯状金属１５２を解き、めっき槽１７６でめっき処理を行った後、めっき後の帯状金属１５２を別のリール１７８に巻き取る。そのため、このときも、帯状金属１５２は、矢印で示したように図中左側から右側に移動される。めっき膜はたとえばＮｉ膜とすることができる。めっき膜の膜厚は、１μｍから７μｍ程度とすることができる。このとき、めっき処理は、帯状金属１５２の両面に行うことができる。
【００２９】
この後、リール１７８に巻き取られた帯状金属１５２を、プレスでカットして放熱板１５０を得る。図７は、帯状金属１５２から放熱板１５０を切り出す手順を示す模式図である。このときも、帯状金属１５２は、矢印で示したように図中左側から右側に移動される。
【００３０】
本実施の形態においても、放熱板１５０を切り出す前に、帯状金属１５２をレベラー１８０へ通し、帯状金属１５２のリールの巻き取り癖を除く。本実施の形態において、帯状金属１５２には絞り加工部１６６が形成されている。そのため、本実施の形態においては、レベラー１８０が、絞り加工部１６６が形成された領域以外の両端に当たるようにする。
【００３１】
次いで、レベラー１８０を通った帯状金属１５２をカット用プレス１８２により個片カットすることで放熱板１５０を得る。図４（ｃ）は、リール１７８から解かれた帯状金属１５２に打ち抜き加工を行い、放熱板１５０を切り出す状態を示す。帯状金属１５２は、矢印で示したように図中右方向に移動され、絞り加工部１６６内の放熱板形成領域１６４が打ち抜き加工により切り出され、放熱板１５０を得る（図４（ｃ））。
【００３２】
この様子を図５（ｃ）にも示す。打ち抜き加工は、パンチ１８２ａおよびダイス１８２ｂにより構成されるカット用プレス１８２を用いて行う。帯状金属１５２の下側にダイス１８２ｂを配置し、帯状金属１５２の上側からパンチ１８２ａで帯状金属１５２の放熱板形成領域１６４をプレスして打ち抜き加工を行う。ここでは図示していないが、帯状金属１５２の絞り加工部１６６内の段差形成領域１６７およびさらにその外周をクランプした状態で帯状金属１５２の放熱板形成領域１６４を個片カットする。
【００３３】
この後、上述したように、半導体装置１００を製造する。なお、以上の手順において、リール１７０、リール１７４、およびリール１７８の径は、それぞれたとえば１ｍ程度とすることができる。
【００３４】
次に、本実施の形態における放熱板１５０の製造方法の効果を説明する。
本実施の形態においては、帯状金属１５２に絞り加工部１６６（段差部）を形成する。このような絞り加工部１６６を形成することにより、帯状金属１５２をリールで巻き取った際や、工程間での撓み１８４（図３、図７参照）によるＲが発生した時も、絞り加工部１６６が曲がらず、絞り加工部１６６が形成されていない段差非形成領域１６８でＲを吸収することができる。これにより、放熱板１５０となる放熱板形成領域１６４が絞り加工部１６６により保護され、放熱板形成領域１６４の平坦性を維持することができる。そのため、反りの少ない放熱板１５０を得ることができる。
【００３５】
さらに、絞り加工部１６６は、放熱板形成領域１６４の周囲の段差形成領域１６７も含むように形成されており、段差は段差形成領域１６７に形成されている。そのため、帯状金属１５２から放熱板１５０を切り出したときに、段差を含まない板状の放熱板１５０を得ることができる。これにより、放熱板１５０と半導体チップ１３０、および放熱板１５０とその上に配置されるヒートシンクとの接合面積を広くすることができ、効率よく放熱を行うことができる。
【００３６】
また、本実施の形態において、絞り加工部１６６は、帯状金属１５２の一部を膜厚方向（ｚ方向）にプレスするだけの簡単な加工で形成することができる。また、絞り加工部１６６の段差は、放熱板形成領域１６４ではなく段差形成領域１６７に形成されるので、放熱板形成領域１６４の加工ダメージも小さく、精度も優れる。
【００３７】
一方、特許文献１や特許文献２に記載された構成の放熱板では、厚板部の周囲に所定の寸法の薄板部を残し、放熱板が厚板部と薄板部とを含む構成となっている。そのため、放熱板とヒートシンクとの接合面積が狭くなるという問題がある。また、特許文献１または特許文献２に記載された手順では、異形条の薄板部を形成する際、大面積（薄板部）を押しつぶして加工する必要があるため、加工が困難かつ精度確保も困難となる。さらに、放熱板に厚板部が含まれるため、放熱板の重量が大きくなってしまうという問題もある。
【００３８】
次に、帯状金属１５２に形成する段差部の変形例を説明する。
図８は、本実施の形態における放熱板１５０の製造手順で用いられる帯状金属１５２の構成の他の例を示す平面図である。
この例において、絞り加工部１６６を形成する前に、段差形成領域１６７の外縁にスリット１９０を形成しておくことができる。
【００３９】
図８（ａ）は、段差形成領域１６７の外縁の角部にスリット１９０を設けた構成を示す。ここで、段差形成領域１６７の外縁の四隅にそれぞれ外縁の形状に沿ったＬ字状のスリット１９０が形成される。また、図８（ｂ）は、段差形成領域１６７の外縁の各辺にスリット１９０を設けた構成を示す。ここで、段差形成領域１６７の外縁の各辺それぞれに直線状のスリット１９０が形成される。このようなスリット１９０は、予め打ち抜き加工によりプレスカットで形成することができる。
【００４０】
帯状金属１５２の膜厚が厚くなると、絞り加工部１６６を形成する際に、絞り加工部１６６の角部には歪みが溜まりやすくなる。絞り加工部１６６の角部に歪みが生じると、放熱板１５０の平坦性に悪化の影響を及ぼすおそれがある。本例で示したように、段差形成領域１６７の外縁に沿ってスリット１９０を設けることにより、帯状金属１５２の膜厚が厚い場合でも、絞り加工部１６６の角部に歪みが生じるのを防ぐことができる。
【００４１】
図９は、本実施の形態における放熱板１５０の製造手順で用いられる帯状金属１５２の構成の他の例を示す平面図である。この例において、段差形成領域１６７の外縁よりもさらに外周に、段差形成領域１６７の外縁の各辺に沿ったスリット１９２が形成される。
【００４２】
帯状金属１５２の膜厚が厚くなると、絞り加工部１６６を形成した後に帯状金属１５２をリールで巻き取る際に、巻き取り性が低下するおそれがある。本例で示したように、段差形成領域１６７の外周にスリット１９２を設けることにより、素材の面積（体積）を減少させることができ、絞り加工部１６６を形成した後でも帯状金属１５２をリールに巻き取る際の巻き取り性を良好にすることができ、組成変形が発生しないようにすることができる。
【００４３】
なお、スリット１９２は、絞り加工部１６６を形成する前、または絞り加工部１６６を形成した後のいずれに形成することもできるが、絞り加工部１６６を形成した後にリールで巻き取る前までの段階でスリット１９２が形成されているようにすることができる。
【００４４】
図１０は、帯状金属１５２の他の例を示す平面図である。図１１は、図１０のＢ−Ｂ’断面図である。
図２から図５に示した例では、帯状金属１５２に絞り加工を行い、放熱板形成領域１６４と段差形成領域１６７とを含む領域を他の領域から押し出した絞り加工部１６６を形成するようにした。しかし、本例において、段差部は、帯状金属１５２の各放熱板形成領域１６４の周囲の段差形成領域１６７の所定幅の領域を曲げ加工または絞り加工によりプレスして、押出部１６９を形成した構成とすることができる。
【００４５】
図１１（ａ）に示すように、押出部１６９は、段差形成領域１６７内において、放熱板形成領域１６４から間隔を隔てて形成される。ここでは、押出部１６９は、放熱板形成領域１６４の外周全体に沿って形成されている。
このような構成とすることにより、図２から図５に示した例と同様の効果を得ることができる。本例においても、図１１（ｂ）に示すように、放熱板形成領域１６４をカット用プレス１８２で切り出す際にも、放熱板１５０に影響を与えることなく、放熱板１５０の平坦性を良好にすることができる。また、板状の放熱板１５０を得ることができる。
【００４６】
また、図１０および図１１に示した構成の他の例として、図１２に示したように、押出部１６９は、帯状金属１５２の長軸方向（図中横方向）にのみ延在するように形成することもできる。図１２に示した例では、Ｂ−Ｂ’断面において、放熱板形成領域１６４の両側方にそれぞれ押出部１６９が形成された例を示す。ここでは、Ｂ−Ｂ’断面図は、図１１に示したものと同様となる。ここでは、Ｂ−Ｂ’断面は、図１１に示したものと同様となる。
【００４７】
このような構成としても、押出部１６９が放熱板形成領域１６４の外周に帯状金属１５２の長軸方向に沿って、放熱板形成領域１６４の領域とオーバーラップして設けられているので、帯状金属１５２をリールで巻き取った際や、工程間での撓みによるＲが発生した時も、押出部１６９が曲がらず、押出部１６９が形成されていない段差非形成領域１６８でＲを吸収することができる。これにより、放熱板１５０となる放熱板形成領域１６４が段差非形成領域１６８により保護され、放熱板形成領域１６４の平坦性を維持することができる。そのため、反りの少ない放熱板１５０を得ることができる。また、板状の放熱板１５０を得ることができる。
【００４８】
さらに、図１３に示したように、押出部１６９は、Ｂ−Ｂ’断面において、放熱板形成領域１６４の一方の側方にのみ設けられた構成とすることもできる。図１３（ａ）は、帯状金属１５２の長軸方向に隣接する放熱板形成領域１６４において、同じ側に押出部１６９が設けられた例、図１３（ｂ）は、帯状金属１５２の長軸方向に隣接する放熱板形成領域１６４において、異なる側に押出部１６９が設けられた例をそれぞれ示す。
【００４９】
このような構成としても、放熱板１５０となる放熱板形成領域１６４が段差非形成領域１６８により保護され、放熱板形成領域１６４の平坦性を維持することができる。そのため、反りの少ない放熱板１５０を得ることができる。また、板状の放熱板１５０を得ることができる。
【００５０】
また、図１０では、押出部１６９が各放熱板形成領域１６４の外周全体に沿って形成された例を示したが、帯状金属１５２の短軸方向（図中縦方向）に延在する押出部１６９は、帯状金属１５２の長軸方向における断面において放熱板形成領域１６４の外側の少なくとも一方の側方にのみ形成された構成とすることもできる。たとえば、押出部１６９は、平面形状でコの字状に形成されてもよい。さらに、図１０では、押出部１６９が各放熱板形成領域１６４の外周に沿って連続的に形成された例を示したが、これらは角部で非連続となった形状とすることもできる。
【００５１】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【００５２】
以上の実施の形態において、図２から図５に示した例では、絞り加工部１６６の形状が放熱板形成領域１６４の形状と相似である例を示したが、絞り加工部１６６の形状は、放熱板形成領域１６４の形状と相似でなくてもよい。たとえば、放熱板１５０が円形形状の場合に、絞り加工部１６６を以上の実施の形態で説明したような矩形形状とすることもできる。
【００５３】
また、以上の実施の形態で説明した手順では、放熱板１５０を帯状金属１５２から切り出す前にめっき処理を行う例を示したが、本発明は、たとえば図１９を参照して説明した例のように、放熱板１５０を帯状金属１５２から切り出した後にめっき処理を行う手順にも適用することができる。この場合、絞り加工部の形成は、レベラー１７９等のレベラーを通した後、放熱板形成領域１６４を個片カットする前の任意の時点で行うことができる。
【符号の説明】
【００５４】
１００ 半導体装置
１１０ 基板
１１２ 導電層
１１４ ビア
１１６ 搭載パッド
１１８ ボールパッド
１２０ 半田ボール
１３０ 半導体チップ
１３２ 半田バンプ
１３４ アンダーフィル樹脂
１４０ 接着樹脂
１４２ 補強板
１４４ 接着樹脂
１４６ 放熱ペースト
１５０ 放熱板
１５２ 帯状金属
１６４ 放熱板形成領域
１６６ 絞り加工部
１６７ 段差形成領域
１６８ 段差非形成領域
１６９ 押出部
１７０ リール
１７２ 絞り加工用プレス
１７２ａ パンチ
１７２ｂ ダイス
１７４ リール
１７６ めっき槽
１７８ リール
１７９ レベラー
１８０ レベラー
１８２ カット用プレス
１８２ａ パンチ
１８２ｂ ダイス
１８４ 撓み
１９０ スリット
１９２ スリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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