(57)【要約】【課題】光結合素子を保持する保持部材を基板に接着固定するときに接着剤がはみ出すことを抑制する。【解決手段】モジュール基板３４上には複数の光素子３２とＩＣ３３が実装されており、モジュール基板３４上にモジュールカバー３５の下面部１３５Ｂが接合される接合面１３４Ａが形成されている。モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂには、接合面１３４Ａの周縁部に沿って溝部１４６が連続して形成されている。モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂの溝部１４６の内側に接着剤１５０が塗布され、モジュール基板３４の接合面１３４Ａに接合されたときに、接着剤１５０が溝部１４６に入り込み、溝部１４６で接着剤１５０による厚い接着層が形成される。これによって、接着剤１５０がモジュールカバー３５の下面部１３５Ｂとモジュール基板３４の接合面１３４Ａとの外部にはみ出すことが抑制され、また、接合面１３４Ａの周縁部付近にかかる応力が緩和される。【選択図】図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号を伝送する光伝送体と、光信号を発信又は受信する光素子と前記光伝送体とを光学的に結合可能とする光結合素子と、を保持する保持部材と、
前記光素子が搭載され、前記保持部材が接合面に接着剤で接合される基板と、
前記保持部材及び前記基板の少なくとも一方に前記接合面の周縁部に沿って設けられ、前記保持部材と前記基板との接合時に前記接着剤が入り込む接着剤流入部と、
を有する光モジュール。
【請求項２】
前記接着剤流入部は、前記接合面の周縁部に沿って連続して形成されている請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記接着剤流入部は、前記保持部材の前記接合面と対向する面に形成された溝部である請求項１又は請求項２に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記接着剤流入部は、前記基板のエッジ終端部に形成された面取り部である請求項１又は請求項２に記載の光モジュール。
【請求項５】
前記保持部材及び前記基板の少なくとも一方は、前記接合面に到達し、前記保持部材を前記接合面から剥離させる剥離部材が挿入可能な挿入部を有する請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の光モジュール。
【請求項６】
前記挿入部が前記保持部材及び前記基板の側部の少なくとも一方に形成された凹状溝である請求項５に記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光伝送体と光素子とを光学的に接続する光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光素子と光ファイバとを光結合素子を用いて光学的に結合した光モジュールが提案されている。
【０００３】
例えば、下記特許文献１には、光素子が搭載されたパッケージに透明基板を封止固定し、透明基板上に保持部材を樹脂により固着すると共に、保持部材に固定された嵌合ピンをレンズ基板の位置決め孔に嵌合させ、レンズ基板を樹脂により透明基板上に固着した構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−４０３１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１による場合、透明基板上に保持部材及びレンズ基板を樹脂（接着剤など）により固着する際に、樹脂が保持部材及びレンズ基板の接着面からはみ出し、他の取付部品と干渉する可能性がある。また、保持部材及びレンズ基板のエッジ終端部で樹脂の膨張によって大きな応力がかかり、保持部材及びレンズ基板と透明基板との剥離が生じやすい。
【０００６】
本発明は上記事実を考慮し、光結合素子を保持する保持部材を基板に接着固定するときに接着剤がはみ出すことを抑制し、ひいては保持部材と基板との接着剥離を抑制することができる光モジュールを得ることが目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、請求項１の発明に係る光モジュールは、光信号を伝送する光伝送体と、光信号を発信又は受信する光素子と前記光伝送体とを光学的に結合可能とする光結合素子と、を保持する保持部材と、前記光素子が搭載され、前記保持部材が接合面に接着剤で接合される基板と、前記保持部材及び前記基板の少なくとも一方に前記接合面の周縁部に沿って設けられ、前記保持部材と前記基板との接合時に前記接着剤が入り込む接着剤流入部と、を有するものである。
【０００８】
本発明によれば、光素子が搭載された基板の接合面に保持部材が接着剤で接合されており、保持部材には光伝送体と光結合素子が保持されている。保持部材及び基板の少なくとも一方には接合面の周縁部に沿って接着剤流入部が設けられており、保持部材と基板の接合面との接合時に接着剤が接着剤流入部に入り込み、接合面の周縁部に厚い接着層が形成される。これによって、基板の接合面と保持部材との間から接着剤がはみ出すことが抑制される。また、接着剤流入部に接着剤が入り込むことで、接合面の周縁部付近（特に接合面のエッジ終端部）での接着剤の膨張による応力が緩和される。このため、保持部材と基板の接合面との接着剥離の発生が抑制される。
【０００９】
また、上記目的を達成するために、請求項２の発明に係る光モジュールは、請求項１に記載の発明において、前記接着剤流入部は、前記接合面の周縁部に沿って連続して形成されているものである。
【００１０】
本発明によれば、接着剤流入部は基板の接合面の周縁部に沿って連続して形成されており、保持部材と基板の接合面との接合時に接着剤が接着剤流入部に入り込むことで、基板の接合面と保持部材との間から接着剤がはみ出すことがより確実に抑制される。また、接合面の周縁部に連続した厚い接着層が形成され、接合面の周縁部付近（特に接合面のエッジ終端部）での応力が緩和されることにより、保持部材と基板の接合面との接着剥離の発生がより確実に抑制される。
【００１１】
請求項３の発明に係る光モジュールは、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記接着剤流入部は、前記保持部材の前記接合面と対向する面に形成された溝部であるものである。
【００１２】
本発明によれば、接着剤流入部は、保持部材の接合面と対向する面に形成された溝部であり、保持部材と基板の接合面との接合時に接着剤が溝部に入り込みやすい。
【００１３】
請求項４の発明に係る光モジュールは、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記接着剤流入部は、前記基板のエッジ終端部に形成された面取り部であるものである。
【００１４】
本発明によれば、接着剤流入部は、基板のエッジ終端部に形成された面取り部であり、保持部材と基板の接合面との接合時に接着剤が面取り部に入り込みやすい。
【００１５】
また、請求項５の発明に係る光モジュールは、請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の発明において、前記保持部材及び前記基板の少なくとも一方は、前記接合面に到達し、前記保持部材を前記接合面から剥離させる剥離部材が挿入可能な挿入部を有するものである。
【００１６】
本発明によれば、保持部材及び基板の少なくとも一方には、接合面に到達する挿入部が設けられており、保持部材と基板の接合面とが接合された状態で挿入部に剥離部材を挿入することで、てこの原理により保持部材が基板の接合面から剥離される。これによって、例えば保持部材を基板の接合面に接着した後、光結合素子と光素子との調芯固定不良が発生した場合、光モジュールを破損させることなく保持部材と基板とを分離することができる。
【００１７】
また、請求項６の発明に係る光モジュールは、請求項５に記載の発明において、前記挿入部が前記保持部材及び前記基板の側部の少なくとも一方に形成された凹状溝であるものである。
【００１８】
本発明によれば、挿入部が保持部材及び基板の側部の少なくとも一方に形成された凹状溝であり、凹状溝に剥離部材を差し込んで保持部材を基板の接合面から剥離することにより、保持部材と基板とを容易に分離することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、光結合素子を保持する保持部材を基板に接着固定するときに接着剤がはみ出すことを抑制し、ひいては保持部材と基板との接着剥離を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態に係る光モジュールが適用される並列光伝送装置の概略構成を示す分解斜視図である。
【図２】光モジュールに光コネクタを装着した状態を示す斜視図である。
【図３】光モジュールが適用される並列光伝送装置の組み立て状態を示す斜視図である。
【図４】光モジュールに光コネクタを装着した状態を示す平面図である。
【図５】光モジュールに光コネクタを装着した状態を示す縦断面図である。
【図６】図５中の一部を拡大して示した部分断面図である。
【図７】電気プラガブルソケット上にスペーサを配置した状態を示す平面図ある。
【図８】図７の側面図である。
【図９】光モジュールに用いられるカバー及びモジュール基板を下方から見た分解斜視図である。
【図１０】光モジュールに用いられるカバー及びモジュール基板の透視斜視図である。
【図１１】光モジュールに用いられるカバーを示す平面図である。
【図１２】光モジュールに用いられるカバー及びモジュール基板を示す縦断面図である。
【図１３】カバーの凹状溝に剥離部材を差し込んでカバーをモジュール基板から剥離する過程を示す縦断面図である。
【図１４】本発明の第２実施形態に係る光モジュールに用いられるカバー及びモジュール基板を示す縦断面図である。
【図１５】本発明の第３実施形態に係る光モジュールに用いられるカバー及びモジュール基板を示す縦断面図である。
【図１６】本発明の第４実施形態に係る光モジュールに用いられるカバー及びモジュール基板を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
次に、本発明を具体化した実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、各実施形態の説明において同様の部位には同一の符号を付して重複した説明を省略する。
本発明の光モジュールの第１実施形態を図１〜図１３に基づいて説明する。図１には、光モジュールが適用された並列光伝送装置の全体構成が分解斜視図にて示されている。図１に示すように、並列光伝送装置１０は、電気基板５と、電気プラガブルソケット１と、光モジュール３と、押さえ部材２と、ヒートシンク２０と、光コネクタ４と、光学部品６０とを備えている。
【００２２】
電気基板５はＰＣＢ（Printed Circuit Board）であり、その表面および裏面には、複数の電気端子５１と、各電気端子５１と接続された電極パターン（図示省略）とが形成されている。複数の電気端子５１は、例えば微細な平たい電極を格子状に並べたＬＧＡ（Land Grid Array）端子である。また、電気基板５には、図１に示すように、電気プラガブルソケット１を電気基板５に締結するためのネジ６１が挿通する４つの貫通孔５２と、電気プラガブルソケット１を電気基板５に位置決めするための一対の位置決めピン孔５３とが形成されている。
【００２３】
電気プラガブルソケット１は、図１、図４および図５に示すように、所定の押圧力を受けると電気的に接続状態になる複数の接続端子部１３が配置された底壁部１１と、光モジュール３を収容するためのモジュール収容凹部１４を形成する周壁部１２とを有し、電気基板５上にネジ６１で固定される。複数の接続端子部１３は、格子状に配置されており、底壁部１１の表面から突出した上部コンタクトピン１３ａ（図１参照）と、その裏面から突出した下部コンタクトピン（図示省略）とをそれぞれ有している。各接続端子部１３は、所定の押圧力を受けるとコイル状のバネ部（図示省略）が収縮して上部コンタクトピン１３ａと下部コンタクトピンとが電気的に接続されるように構成されたバネ状の端子である。また、電気プラガブルソケット１の周壁部１２には、図１に示すように、ネジ６１が螺合する４つのネジ孔１５と、押さえ部材２を電気プラガブルソケット１に締結するためのネジ６２が螺合する４つのネジ孔１７とが形成されている。さらに、周壁部１２の一部には、図３および図４に示すように、光コネクタ４のコネクタ部４２（図２参照）の一部を収容する切り欠き部１２ａが形成されている。
【００２４】
光モジュール３は、電気信号を光信号に変換する機能を有し、電気プラガブルソケット１のモジュール収容凹部１４内に着脱自在に装着される（図４、図５参照）。光モジュール３は、モジュール収容凹部１４内に装着されると、電気プラガブルソケット１の複数の接続端子部１３を介して電気基板５と電気的に接続される。光モジュール３は、図１および図２に示すように、基板としてのモジュール基板（ＥＳＡ（Electrical Sub Assembly ）基板）３４と、モジュール基板３４の凹部３４ａ（図６参照）内に配置され、電極パターン（図示省略）上に実装された複数（本例では１２個）の光素子３２と、モジュール基板３４の電極パターン上に実装されたＩＣ（図６参照）３３と、カバーとしてのモジュールカバー３５とを有する。ＩＣ３３は、モジュール基板３４の一面（表面）上にフリップチップ実装（ＦＣＢ:Flip Chip Bonding）されており、複数の光素子３２とワイヤディングにより電気的に接続されている。
【００２５】
モジュール基板３４はセラミックス基板である。モジュール基板３４の一面（表面）上には、２つの差動信号用端子を１組とし、チャネル数（本例では１２ｃｈ）と同数の複数組の差動信号用端子と、ＩＣへ電源供給するための複数の電源供給用端子と、ＩＣへ制御信号を供給するための複数の制御信号供給用端子と、グランドパターンとが形成されている。その他面には、一面上にある複数組の差動信号用端子、複数の電源供給用端子および複数の制御信号供給用端子とそれぞれ電気的に接続された複数の端子（差動信号用端子、電源供給用端子および制御信号供給用端子）と、一面上にあるグランドパターンと電気的に接続されたグランドパターンとが形成されている。
【００２６】
また、本実施形態では、複数の光素子３２は、一列に整列された複数の面発光型半導体レーザ素子を有するレーザーダイオードアレイで構成されている。光素子としての面発光型半導体レーザ素子は、基板面に垂直な方向（図５で上方）に光（光信号）を出射するＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）である。また、ＩＣ３３は、複数の光素子３２を駆動するドライバＩＣである。
【００２７】
押さえ部材２は、図１および図３に示すように、所定の押圧力を電気プラガブルソケット１の各接続端子部１３に付与するように光モジュール３と電気プラガブルソケット１を上から押さえて、電気プラガブルソケット１の周壁部１２に着脱自在に固定される。押さえ部材２には、ネジ６２が挿通する４つの貫通孔２３が形成されている。押さえ部材２は、ネジ６２を４つの貫通孔２３にそれぞれ挿通させ、電気プラガブルソケット１の４つのネジ孔１７に螺合させることにより、電気プラガブルソケット１に固定される。押さえ部材２の上面には、ヒートシンク２０が一体に形成されている。
【００２８】
光コネクタ４は、光モジュール３の複数の光素子３２との間で光信号を並列に伝送する。この光コネクタ４は、図１および図２に示すように、複数本（本例では１２本）の光ファイバが一列に配置された光伝送体としてのリボンファイバ４１と、複数本の光ファイバを保持したコネクタ部４２（フェルール）と、複数の光素子３２からそれぞれ垂直な方向に出射される光（光信号）を９０度曲げた後コネクタ部４２に保持された複数本の光ファイバの各端面に光結合させる光結合素子としての光学部品６０（レンズアレイ）と、を有する。なお、光コネクタ４は光ファイバを単に樹脂封止しただけの場合も含む。
【００２９】
コネクタ部４２は、多心用のフェルール型コネクタ（ＭＴコネクタ）である。このコネクタ部４２は、押さえ部材２を電気プラガブルソケット１に固定した状態で、押さえ部材２の窓２１内に配置される。リボンファイバ４１は、別の光コネクタ４３に接続され、光モジュール３との間で光信号を並列に伝送する。
【００３０】
光学部品６０は、複数（本例では１２個）のマイクロレンズがそれぞれ一列に配置された２組のマイクロレンズアレイ６４，６５と、反射面６６とを有する。光学部品６０は、図６の一点鎖線で示す光路のように、各光素子３２から垂直な方向に出射される光をそれぞれマイクロレンズアレイ６５を介して反射面６６に入射、さらに反射面６６で反射させ、その反射光をマイクロレンズ６４で集光してコネクタ部４２の各光ファイバ端面に光結合させるようになっている。
【００３１】
光コネクタ４のコネクタ部４２と光学部品６０は、例えば光学部品６０から突出した２本の位置決めピン１２４（図１１参照）をコネクタ部４２の２つのガイドピン穴（図示省略）に嵌合させた後、接着などで固定されている。このように固定されたコネクタ部４２と光学部品６０は、図２、図５および図６に示すように、電気プラガブルソケット１のモジュール収容凹部１４内に装着された光モジュール３のモジュールカバー３５の開口部３ａ内に装着され、接着剤でモジュールカバー３５に固定されるようになっている。
【００３２】
また、並列光伝送装置１０は、図１に示すように、光モジュール３のＩＣ３３での発熱を効率良く押さえ部材２およびヒートシンク２０へ伝えるためのシート状の熱伝導部材３０がモジュールカバー３５と押さえ部材２との間に配置されている。熱伝導部材３０は、熱伝導率の高い材料、例えばシリコングリース、グラファイトシートなどからなる。
【００３３】
さらに、並列光伝送装置１０は、図１、図７および図８に示すように、電気プラガブルソケット１と押さえ部材２との間に、電気プラガブルソケット１の周壁部１２の上面と光モジュール３のモジュールカバー３５の上面との間にできる段差５０（図５参照）を埋める厚さを有するスペーサ４０が設けられている。
【００３４】
スペーサ４０は、例えば、テフロン（登録商標）等の柔らかい樹脂やゴム等の弾性材料で形成されている。スペーサ４０は、段差５０より大きい厚さを有する。ただし、この厚さは押圧時の電気接触を妨げない厚さとされる。また、スペーサ４０は、図７および図８に示すように、電気プラガブルソケット１の周壁部１２の上面全体に配置されたシート状の弾性体である。
【００３５】
図９〜図１２に示すように、モジュールカバー３５は、金属製（例えば、銅、アルミニウム合金など）の板状部材である。モジュール基板３４の一面（表面）には、モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂと接触する接合面１３４Ａが形成されており、モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂとモジュール基板３４の接合面１３４Ａとが接着剤１５０（図１２参照）で接合されている。モジュールカバー３５の開口部３ａに光学部品６０が取り付けられた状態で、光学部品６０がモジュール基板３４上の複数の光素子３２と対向する位置に配置されている（図１２参照）。
【００３６】
モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂには、モジュールカバー３５が接着されるモジュール基板３４の接合面１３４Ａ（図４参照）の周縁部に沿って接着剤流入部としての溝部１４６が連続して形成されている。溝部１４６は、モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂに矩形状に形成され、モジュールカバー３５の開口部３ａが形成された位置で途切れている。モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂには、溝部１４６の内側であって穴部１３５Ｃ及び開口部３ａの外側に接着剤１５０が塗布され、モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂがモジュール基板３４の接合面１３４Ａに接合される。モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂとモジュール基板３４の接合面１３４Ａとを接合させるときに、接着剤１５０が溝部１４６に入り込み、溝部１４６で接着剤１５０による厚い接着層が形成される。これによって、モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂとモジュール基板３４の接合面１３４Ａとの間から外部に接着剤１５０がはみ出すことが抑制されるようになっている。また、接着剤１５０が溝部１４６に入り込み、厚い接着層が形成されることで、モジュール基板３４の接合面１３４Ａの周縁部付近での接着剤１５０の膨張による応力が緩和されるようになっている。
【００３７】
本実施形態では、接着剤１５０として、熱硬化性の接着剤が用いられており、モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂをモジュール基板３４の接合面１３４Ａに接着した後、加熱により硬化させる。
【００３８】
図１０に示されるように、溝部１４６は、モジュール基板３４の接合面１３４Ａのエッジ終端部１３４Ｂより内側に設けることが好ましい。また、溝部は、モジュール基板３４の接合面１３４Ａのエッジ終端部１３４Ｂに跨った位置に設けてもよい。すなわち、溝部１４６に接着剤１５０が入り込んだときに、溝部１４６での厚い接着層の外側に接着層の薄い部分がないようにすることが好ましい。
【００３９】
図７〜図１０に示されるように、モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂと側壁面との角部には、挿入部としての凹状溝１４８が形成されている。凹状溝１４８は、モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂの端縁から内側に略Ｕ字状に形成されており、凹状溝１４８の先端は溝部１４６よりも内側に延びている。モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂとモジュール基板３４の接合面１３４Ａとが接着剤１５０により接合されたときに、凹状溝１４８は接合面１３４Ａに到達している。凹状溝１４８に剥離部材としての楔１５２（図１３参照）を差し込むことにより、てこの原理によりモジュールカバー３５をモジュール基板３４の接合面１３４Ａから剥離することが可能となっている。
【００４０】
次に、本実施形態の光モジュール３の作用並びに効果について説明する。
【００４１】
図９〜図１２に示されるように、モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂには、溝部１４６の内側であって穴部１３５Ｃ及び開口部３ａの外側に接着剤１５０が塗布され、モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂがモジュール基板３４の接合面１３４Ａに接合される。このとき、モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂには溝部１４６がモジュール基板３４の接合面１３４Ａの周縁部に沿って連続して形成されており、図１２に示されるように、モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂとモジュール基板３４の接合面１３４Ａとを接合させるときに、接着剤１５０が溝部１４６に入り込み、溝部１４６で接着剤１５０による厚い接着層が形成される。これによって、モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂとモジュール基板３４の接合面１３４Ａとの間から外部に接着剤１５０がはみ出すことを抑制することができ、他の取付部品との干渉を防止することができる。本実施形態では、接着剤１５０として、熱硬化性の接着剤が用いられており、接着剤１５０を加熱により硬化させることで、モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂとモジュール基板３４の接合面１３４Ａとが接合される。
【００４２】
一般的に、モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂに溝部１４６を設けない場合、モジュールカバー３５とモジュール基板３４とを接着剤で接合すると、周囲の温度変化等により接着剤１５０が膨張し、モジュール基板３４の接合面１３４Ａのエッジ終端部１３４Ｂ付近にかかる応力が大きくなり、モジュール基板３４とモジュールカバー３５との接着剥離が生じやすくなる。特に、モジュールカバー３５とモジュール基板３４の線膨張係数が異なる場合に接着剥離が生じやすい。
【００４３】
光モジュール３では、モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂとモジュール基板３４の接合面１３４Ａとを接合したときに、溝部１４６に接着剤１５０が入り込み、厚い接着層が形成されることで、モジュール基板３４の接合面１３４Ａの周縁部付近での接着剤１５０の膨張による応力が緩和される。このため、モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂとモジュール基板３４の接合面１３４Ａとの接着剥離の発生を抑制することができる。従って、モジュールカバー３５とモジュール基板３４の線膨張係数が異なる場合でもモジュールカバー３５とモジュール基板３４との接着剥離を抑制して信頼性を確保することができる。
【００４４】
また、溝部１４６は、モジュール基板３４の接合面１３４Ａの周縁部に沿って連続して形成されており、モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂとモジュール基板３４の接合面１３４Ａとの間から外部に接着剤１５０がはみ出すことをより確実に抑制することができる。さらには、モジュール基板３４の接合面１３４Ａの周縁部に沿って連続して形成された溝部１４６に接着剤１５０が入り込むことで、接合面１３４Ａの周縁部付近での応力が緩和され、モジュールカバー３５とモジュール基板３４との接着剥離をより確実に抑制することができる。
【００４５】
また、光モジュール３では、例えばモジュールカバー３５をモジュール基板３４の接合面１３４Ａに接着剤１５０で接着した後、光学部品６０と光素子３２との調芯固定不良が発生したときに、モジュールカバー３５とモジュール基板３４とを一旦剥離して再接着（リワーク）したい場合がある。このとき、図１３に示されるように、モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂに形成された凹状溝１４８に楔１５２を差し込んで、モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂとモジュール基板３４の接合面１３４Ａとを引き離す方向に楔１５２を傾けることで、てこの原理によりモジュールカバー３５の下面部１３５Ｂをモジュール基板３４の接合面１３４Ａから剥離することができる。このため、光モジュール３を破損させることなく、モジュールカバー３５とモジュール基板３４とを分離することができる。
【００４６】
次に、本発明の第２実施形態の光モジュールについて説明する。なお、第１実施形態と同一の部材には同一の符号を付し、重複した説明は省略する。
図１４に示すように、光モジュール２００のモジュール基板３４の接合面１３４Ａには、モジュールカバー３５側に突出する突出面２０２が設けられている。突出面２０２は、モジュール基板３４の接合面１３４Ａに略矩形状に形成されており、突出面２０２の高さは、モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂに形成された溝部１４６の深さよりも低く形成されている。突出面２０２の端縁２０２Ａは、モジュール基板３４とモジュールカバー３５とが接合されたときに、モジュールカバー３５の溝部１４６と対向する位置に設けられている。
【００４７】
このような光モジュール２００では、モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂとモジュール基板３４の接合面１３４Ａ（突出面２０２）とを接合させるときに、接着剤１５０が溝部１４６に入り込むと共に、溝部１４６の下方側で接着剤１５０がモジュール基板３４の突出面２０２の端縁２０２Ａの外側（接着剤流入部）に入り込む。これによって、モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂとモジュール基板３４の接合面１３４Ａとの間から外部（モジュール基板３４の側壁部など）に接着剤１５０がはみ出すことを抑制することができ、他の取付部品との干渉を防止することができる。また、接着剤１５０が溝部１４６に入り込むと共に、接着剤１５０が突出面２０２の端縁２０２Ａの外側に入り込むことで、モジュール基板３４の接合面１３４Ａの周縁部付近での接着剤１５０の膨張による応力が緩和される。このため、モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂとモジュール基板３４の接合面１３４Ａとの接着剥離の発生を抑制することができる。
【００４８】
次に、本発明の第３実施形態の光モジュールについて説明する。なお、第１及び第２実施形態と同一の部材には同一の符号を付し、重複した説明は省略する。
図１５に示すように、光モジュール２１０のモジュール基板３４の接合面１３４Ａには、モジュールカバー３５側に突出する突出面２０２が設けられている。突出面２０２は、モジュール基板３４の接合面１３４Ａに略矩形状に形成されている。突出面２０２の端縁２０２Ａは、モジュール基板３４の端縁より内側に設けられている。なお、本実施形態では、モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂには、第２実施形態のような溝部は設けられていない。
【００４９】
このような光モジュール２１０では、モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂとモジュール基板３４の接合面１３４Ａ（突出面２０２）とを接合させるときに、接着剤１５０がモジュール基板３４の突出面２０２の端縁２０２Ａの外側（接着剤流入部）に入り込む。これによって、モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂとモジュール基板３４の接合面１３４Ａとの間から外部（モジュール基板３４の側壁部など）に接着剤１５０がはみ出すことを抑制することができ、他の取付部品との干渉を防止することができる。また、接着剤１５０が突出面２０２の端縁２０２Ａの外側に入り込むことで、モジュール基板３４の接合面１３４Ａの周縁部付近での接着剤１５０の膨張による応力が緩和される。このため、モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂとモジュール基板３４の接合面１３４Ａとの接着剥離の発生を抑制することができる。
【００５０】
次に、本発明の第４実施形態の光モジュールについて説明する。なお、第１〜第３実施形態と同一の部材には同一の符号を付し、重複した説明は省略する。
図１６に示すように、光モジュール２２０のモジュール基板３４の接合面１３４Ａには、モジュールカバー３５側に突出する複数の突出面２２２、２２４が設けられている。突出面２２２、２２４の高さは、第２及び第３実施形態の突出面２０２とほぼ同じ高さで形成されている。突出面２２２、２２４は、モジュールカバー３５の平面状の下面部１３５Ｂと当接する位置に設けられている。突出面２２２、２２４の端縁２２２Ａ、２２４Ａは、モジュール基板３４の端縁より内側であって、モジュールカバー３５の平面状の下面部１３５Ｂの端縁より内側に設けられている。なお、本実施形態では、モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂには、第２実施形態のような溝部は設けられていない。
【００５１】
このような光モジュール２２０では、モジュールカバー３５の平面状の下面部１３５Ｂとモジュール基板３４の突出面２２２、２２４とを接合させるときに、接着剤１５０がモジュール基板３４の突出面２２２、２２４の端縁２２２Ａ、２２４Ａの外側（接着剤流入部）に入り込む。これによって、モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂとモジュール基板３４の接合面１３４Ａとの間から外部（モジュール基板３４の側壁部など）に接着剤１５０がはみ出すことを抑制することができ、他の取付部品との干渉を防止することができる。また、接着剤１５０がモジュール基板３４の突出面２２２、２２４の端縁２２２Ａ、２２４Ａの外側に入り込むことで、モジュール基板３４の接合面１３４Ａの周縁部付近での接着剤１５０の膨張による応力が緩和される。このため、モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂとモジュール基板３４の接合面１３４Ａとの接着剥離の発生を抑制することができる。
【００５２】
なお、上記第２〜第４実施形態の変形例として、モジュール基板３４の接合面１３４Ａに当該接合面１３４Ａの周縁部に沿って溝部を形成してもよい。また、モジュール基板３４の接合面１３４Ａのエッジ終端部１３４Ｂに面取り部を形成し、モジュールカバー３５の下面部１３５Ｂとモジュール基板３４の接合面１３４Ａとを接合したときに、モジュール基板３４の面取り部に接着剤１５０が入り込むようにしてもよい。
【００５３】
なお、上記第１実施形態では、凹状溝１４８をモジュールカバー３５に形成したが、これに限定されず、凹状溝１４８をモジュール基板３４に形成してもよく、また、モジュール基板３４とモジュールカバー３５に跨るように凹状溝を形成してもよい。さらに、剥離部材としての楔を差し込んで、モジュールカバー３５をモジュール基板３４から剥離することが可能であれば、凹状溝１４８に限定されず、他の形状でもよい。
【００５４】
なお、上記第１〜第４実施形態では、送信側の光モジュール３について説明したが、受信側の光モジュールに本発明を適用することができる。
【符号の説明】
【００５５】
３     光モジュール
４     光コネクタ
１０   並列光伝送装置
３４   モジュール基板（基板）
３５   モジュールカバー（カバー）
４１   リボンファイバ（光伝送体）
６０   光学部品（光結合素子）
１３４Ａ      接合面
１３４Ｂ      エッジ終端部
１３５Ｂ      下面部
１４６ 溝部（接着剤流入部）
１４８ 凹状溝（挿入部）
１５０ 接着剤
１５２ 楔（剥離部材）
２００ 光モジュール
２０２ 突出面
２０２Ａ      端縁の外側（接着剤流入部）
２１０ 光モジュール
２２０ 光モジュール
２２２、２２４突出面
２２２Ａ、２２４Ａ   端縁の外側（接着剤流入部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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