(57)【要約】【課題】光を効率よく取り出すことができるとともに、生産性を高めることができる発光装置を得ることにある。【解決手段】発光装置は、基板(2, 62)、複数のパッド(9, 72)および複数の発光素子(3, 63)を備えている。前記パッド(9, 72)は導電性を有するとともに、前記基板(2, 62)の上に配列されている。電解めっきにより形成された反射層(22, 90)が前記パッド(9, 72)の表面にprovideされている。発光素子(3, 63)は、前記パッド(9, 72)の上に実装されている。前記基板(2, 62)の上に凹部(33, 105, 204)が残存されている。前記凹部(33, 105, 204)は、前記パッド(9, 72)が電気的に接続された前記基板(2, 62)の上のパターン(8, 71, 200)を除去することで前記基板(2, 62)に形成されている。【選択図】図１
2011187922.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と；
前記基板の上に配列され、表面に電解めっきにより形成された反射層が設けられた導電性を有する複数のパッドと；
前記パッドの上に実装された複数の発光素子と；
前記パッドが電気的に接続された前記基板の上のパターンを除去することで前記基板に残存するように形成された凹部と；
を具備したことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記発光素子に電流を供給する導体パターンをさらに備えており、前記導体パターンは、前記パッドを有するとともに前記基板に形成されていることを特徴とする発光装置。
【請求項３】
請求項１の記載において、前記凹部は、前記基板の縁から離れた位置で前記基板の縁に沿って延びていることを特徴とする発光装置。
【請求項４】
請求項３の記載において、前記基板は、固定具が貫通する貫通部を有し、前記貫通部は、前記基板の縁と前記凹部との間に位置されているとともに、前記凹部は、前記貫通部に対応する位置に前記貫通部を迂回する部分を有することを特徴とする発光装置。
【請求項５】
請求項１の記載において、前記基板は電気絶縁性を有し、前記凹部は底を有することを特徴とする発光装置。
【請求項６】
請求項１の記載において、前記パターンは、前記パッドから前記基板の上の複数の個所に導かれた複数の接続ラインを含み、前記凹部は、前記接続ラインが導かれた箇所に形成された複数のカット部を含み、前記カット部は、前記基板の縁に開口されているとともに互いに離れていることを特徴とする発光装置。
【請求項７】
請求項６の記載において、前記基板は、前記パッドおよび前記接続ラインが配列された第１の面と、前記第１の面の反対側に位置された第２の面と、前記第１の面と前記第２の面とを結ぶ外周面と、を有し、前記カット部は、前記第１の面と前記外周面とで規定された基板の角部に開口されているとともに前記外周面に連続する底を有することを特徴とする発光装置。
【請求項８】
請求項６の記載において、導電体が前記基板の前記第２の面に積層されていることを特徴とする発光装置。
【請求項９】
基板の上に、導電性を有する複数のパッドと、これらパッドの間を電気的に接続するパターンを形成し；
前記パッドに電解めっきを施すことで、前記パッドの表面に反射層を形成し；
前記パッドに反射層を形成した後に、前記基板から前記パターンを除去するとともに、前記パッドの上に発光素子を実装することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載において、前記基板から前記パターンを除去した時に、前記基板の上に凹部が形成されることを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１１】
本体と；
前記本体に支持された発光装置と、を具備した照明装置であって、
発光装置は、
基板と；
前記基板の上に配列され、表面に電解めっきにより形成された反射層が設けられた導電性を有する複数のパッドと；
前記パッドの上に実装された複数の発光素子と；
前記パッドが電気的に接続された前記基板の上のパターンを除去することで前記基板に残存するように形成された凹部と；
を備えていることを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光ダイオードのような発光素子を用いた発光装置、発光装置を製造する方法および発光装置が取り付けられた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光源として複数の発光ダイオードを使用した照明装置が実用化されている。この種の照明装置は、例えば室内の天井に直接取り付ける、いわゆる直付け形の全般照明として用いられている。例えば特許文献１に開示された従来の照明装置は、基体と、この基体に実装された複数の発光装置とを備えている。各発光装置は、セラミックス製の基板と複数の発光ダイオードとを有している。発光ダイオードは、エポキシ樹脂製の接着剤で基板の上に固定されている。
【０００３】
一方、発光ダイオードを光源とする発光装置では、発光ダイオードが発する光を発光装置の外に効率よく取り出すことが求められている。この要求を満たすために、従来、基板の上に発光ダイオードが実装される複数のパッドを設けるとともに、各パッドの表面を光反射層で覆った発光装置が知られている。光反射層は、パッドに電解めっきを施すことでパッドの表面に形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−５４９８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電解めっきは、処理物に対する金属被膜の密着性が良好で、製造コストが安いといった利点がある。しかしながら、前記発光装置では、複数のパッドが基板の上に間隔を存して並んでいるため、パッドに電解めっきを施すに当たっては、複数のパッドの間を専用の導体パターンで電気的に接続して、全てのパッドを同電位に維持する必要がある。
【０００６】
さらに、導体パターンは、電解めっき終了後は無用となる。そのため、例えば基板に導体パターンに沿って多数の孔を開けることで導体パターンを基板から除去し、導体パターンによるパッド間の電気的な接続を遮断する作業を必要とする。基板に孔を開ける作業は、工程数が多く、作業に多大な手間と労力を要する。よって、発光装置の生産性が低下し、発光装置のコストアップを招く要因となる。
【０００７】
本発明の実施形態は、光を効率よく取り出すことができるとともに、生産性を高めることができる発光装置およびその製造方法を得ることを目的とする。
【０００８】
本発明の他の実施形態は、光を効率よく取り出すことができるとともに、生産性を高めることができる発光装置を搭載した照明装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するため、請求項１の発光装置は、基板、複数のパッドおよび複数の発光素子を備えている。前記パッドは導電性を有するとともに、前記基板の上に配列されている。電解めっきにより形成された反射層が前記パッドの表面に設けられている。発光素子は、前記パッドの上に実装されている。前記基板の上に凹部が残存されている。前記凹部は、前記パッドが電気的に接続された前記基板の上のパターンを除去することで前記基板に形成されている．
基板は、金属よりも熱伝導性の低い材料で形成することが好ましい。しかしながら、例えばアルミニウムのような熱伝導性に優れた金属製の芯材を有する基板を用いてもよい。さらに、パッドは、発光素子に電流を供給する配線パターンとして用いることが好ましいが、配線パターンとして用いることに限定されない。すなわち、パッドは、例えば発光素子が発する光を反射させる機能あるいは発光素子が発する熱を拡散させるヒートスプレッダとしての機能を発揮すれば足りる場合がある。
【００１０】
発光素子としては、発光ダイオードチップのような半導体発光素子を用いることができる。発光素子は、例えばチップ・オン・ボード方式あるいは表面実装方式により基板に実装することができる。しかしながら、基板に対する発光素子の実装方式は特に限定されるものではない。さらに、発光素子およびパッドの具体的な数についても特に制約はない。
【００１１】
基板から除去されるパターンは、パッドに電解めっきを施す際に、全てのパッドを同電位に維持するためのものである。加えて、凹部は、パターンを基板から除去した後に基板の上に残った痕跡であって、凹部の形状、寸法に関して格別な制約はない。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、発光素子が発する光を効率よく取り出すことができるとともに、生産性を高めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１の実施形態に係る発光装置の平面図。
【図２】図１のＦ２−Ｆ２線に沿う断面図。
【図３】第１の実施形態において、複数のパッドを含む第１の導体パターンおよび第２の導体パターンを有する基板の平面図。
【図４】図３のＦ４−Ｆ４線に沿う断面図。
【図５】第１の実施形態において、第２の導体パターンの共通ラインを除去した状態を示す基板の平面図。
【図６】図５のＦ６−Ｆ６線に沿う断面図。
【図７】第１の実施形態において、第１の導体パターンのパッドの上に発光素子を実装するとともに、発光素子を封止部材で覆った状態を示す基板の平面図。
【図８】第１の実施形態において、基板と保護カバーとを分離した状態を示す発光装置の断面図。
【図９】第１の実施形態において、ベースに一対の発光装置を固定した照明装置の側面図。
【図１０】第１の実施形態に係る照明装置の平面図。
【図１１】第２の実施形態に係る照明装置の斜視図。
【図１２】第３の実施形態に係る発光装置の平面図。
【図１３】第３の実施形態において、複数のパッドを含む第１の導体パターンおよび第２の導体パターンを有する基板の平面図。
【図１４】第３の実施形態において、第２の導体パターンの共通ラインを除去するとともに、複数のパッドの上に複数の発光素子を実装した状態を示す基板の平面図。
【図１５】第３の実施形態において、第２の導体パターンの共通ラインを除去するとともに、複数の発光素子が実装された複数のパッドの上に封止部材を塗布した状態を示す基板の平面図。
【図１６】第３の実施形態において、放熱シートが接着された基板の平面図。
【図１７】図１２のＦ１７−Ｆ１７線に沿う断面図。
【図１８】第３の実施形態において、複数の発光素子を電気的に接続した状態を示す回路図。
【図１９】第４の実施形態に係る発光装置の平面図。
【図２０】第５の実施形態の発光装置に用いる基板の平面図。
【図２１】第５の実施の形態において、第２の導体パターンによるパッドの電気的な接続を遮断した状態を示す基板の平面図。
【図２２】図２０のＦ２２部を拡大して示す基板の平面図。
【図２３】図２１のＦ２３部を拡大して示す基板の平面図。
【図２４】図２３のＦ２４−Ｆ２４線に沿う断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
（第１の実施形態）
以下、第１の実施形態について図１ないし図１０を参照して説明する。
【００１５】
図１ないし図８は、照明用の光源となる発光装置１を示している。図１および図２に示すように、発光装置１は、基板２、複数の発光素子３、複数の封止部材４および保護カバー５を備えている。
【００１６】
基板２は、例えばガラスエポキシ樹脂のような金属よりも熱伝導性の低い合成樹脂材料により形成されている。基板２を形成する材料は、ガラスエポキシ樹脂に限らず、その他の合成樹脂材料又はセラミックス材料を用いることができる。基板２は金属よりも熱伝導性の低い材料で形成することが好ましいが、例えばアルミニウムのような熱伝導性に優れた金属製の芯材を有する基板を採用してもよい。
【００１７】
図１および図２に示すように、基板２は、一対の長辺２ａ，２ｂおよび一対の短片２ｃ，２ｄを有する細長い形状である。さらに、基板２は、第１の面６ａと、第１の面６ａの反対側に位置された第２の面６ｂとを有している。第１および第２の面６ａ，６ｂは、夫々フラットな面である。
【００１８】
図３および図４に示すように、第１の導体パターン７および第２の導体パターン８が基板２の第１の面６ａの上に形成されている。第１の導体パターン７は、複数のパッド９および給電導体１０を備えている。各パッド９は、一端が尖った略五角形の形状を有している。第１の実施形態では、パッド９は、基板２の長手方向に互いに間隔を存して１２列並んでいるとともに、基板２の長手方向と直交する方向に互いに間隔を存して４列並んでいる。
【００１９】
したがって、４８個のパッド９が基板２の第１の面６ａの上にマトリクス状に規則的に配列されている。言い換えると、４８個のパッド９は、基板２の長手方向に間隔を存して並べられた１２列のパッド列１３を構成している。各パッド列１３は、基板２の長手方向と直交する方向に並べられた四個のパッド９を有している。
【００２０】
さらに、パッド列１３は、基板２の長手方向の中央を通る中心線Ｏ１を基準として、中心線Ｏ１の右側に位置された６列のパッド列１３と、中心線Ｏ１の左側に位置された６列のパッド列１３とに分けられている。中心線Ｏ１の右側に位置されたパッド列１３と、中心線Ｏ１の左側に位置されたパッド列１３は、中心線Ｏ１を間に挟んで互いに対称に配列されている。
【００２１】
図３に示すように、各パッド列１３において、基板２の長辺２ａと隣り合う一つのパッド９を除く三つのパッド９は、夫々ワイヤ接続部１４を有している。ワイヤ接続部１４は、直線状をなすとともに、パッド９の縁から基板２の長手方向と直交する方向に延びている。ワイヤ接続部１４の先端は、隣り合うパッド９の直前に位置している。
【００２２】
給電導体１０は、複数の第１の給電パターン１５と、正極端子１１ａを有する第２の給電パターン１６と、負極端子１１ｂを有する第３の給電パターン１７とを備えている。第１の給電パターン１５は、隣り合うパッド列１３の間に配置されている。第２の給電パターン１６は、基板２の長手方向に沿う中央部において基板２の長辺２ｂに沿うように延びている。第３の給電パターン１７は、基板２の長辺２ａに沿うように基板２の全長に亘って延びているとともに、基板２の長手方向に沿う両端に位置された二つのパッド列１３の間を接続している。正極端子１１ａおよび負極端子１１ｂは、基板２の中心線Ｏ１の上に位置されている。正極端子１１ａおよび負極端子１１ｂは、リード線を介して電源回路に電気的に接続されている。
【００２３】
図２に示すように、パッド９を含む第１の導体パターン７は、銅層２０、ニッケルめっき層２１および銀めっき層２２を有する三層構造となっている。銅層２０は、基板２の第１の面６ａの上に積層された銅箔をエッチングすることで形成されている。ニッケルめっき層２１は、銅層２０に電解めっきを施すことで銅層２０の上に形成されている。銀めっき層２２は、ニッケルめっき層２１に電解めっきを施すことでニッケルめっき層２１の上に形成されている。銀めっき層２２は、ニッケルめっき層２１を被覆するとともに、第１の導体パターン７の表面に露出された反射層を構成している。このため、第１の導体パターン７の表面は、光反射面となっている。光反射面の全光線反射率は、例えば９０％である。
【００２４】
第２の導体パターン８は、第１の導体パターン７のパッド９に電解めっきを施す際に、全てのパッド９を同電位に維持するためのものである。具体的には、第２の導体パターン８は、図３に示すような共通ライン２４と複数の枝ライン２５とを有している。共通ライン２４は、基板２の長辺２ｂに沿うように基板２の全長に亘って直線状に延びている。それとともに、共通ライン２４は、基板２の長辺２ｂを規定する基板２の端縁から予め決められた距離Ｄだけ離れている。共通ライン２４は、直線状に形成することが好ましいが、例えば円弧状あるいは蛇行状に形成することを妨げない。
【００２５】
複数の枝ライン２５は、共通ライン２４から分岐されて隣り合うパッド列１３の間に向けて直線状に延びている。枝ライン２５の先端は、パッド列１３のパッド９に接続されている。そのため、全てのパッド９は、枝ライン２５を介して共通ライン２４に電気的に接続されている。
【００２６】
第２の導体パターン８は、基板２の第１の面６ａの上に第１の導体パターン７と同時に形成したものであり、第１の導体パターン７と同様の三層構造となっている。すなわち、図４に示すように、第２の導体パターン８は、銅層２０、ニッケルめっき層２１および銀めっき層２２を有している。銀めっき層２２は、第２の導体パターン８の表面に露出されている。このため、第２の導体パターン８の表面も光反射面となっている。
【００２７】
第１の実施形態では、発光素子３として発光ダイオードチップを使用している。発光ダイオードチップは、例えばＩｎＧａＮ系の素子であり、透光性を有するサファイア基板と、サファイア基板に積層されて青色の光を発する発光層とを備えている。発光層は、ｎ型窒化物半導体層と、ＩｎＧａＮ発光層と、ｐ型窒化物半導体層とを互いに積層することで構成されている。
【００２８】
さらに、発光ダイオードチップは、発光層に電流を供給する正側電極および負側電極を備えている。正側電極は、ｐ型窒化物半導体層の上に形成されたｐ型電極パッドを有している。負側電極は、ｎ型窒化物半導体層の上に形成されたｎ型電極パッドを有している。
【００２９】
このような発光素子３は、個々にシリコーン樹脂製の接着剤２６を用いてパッド９の表面となる銀めっき層２２の上に実装されている。このため、第１の実施形態では、４８個の発光素子３が基板２の第１の面６ａの上にマトリクス状に規則的に配列されている。発光素子３は、パッド９よりも形状が小さい。そのため、光反射性を有するパッド９は、基板２の第１の面６ａの上で発光素子３の周囲に張り出している。
【００３０】
図２に示すように、各発光素子３の正側電極は、発光素子３が接着されたパッド９にボンディングワイヤ２８を介して電気的に接続されている。各発光素子３の負側電極は、パッド列１３毎に隣り合うパッド９のワイヤ接続部１４に他のボンディングワイヤ２９を介して電気的に接続されている。
【００３１】
図７に示すように、基板２の中心線Ｏ１を間に挟んで隣り合う二つのパッド列１３では、夫々基板２の長辺２ｂと隣り合う一つのパッド９に接着された発光素子３の負側電極がボンディングワイヤ２９を介して第２の給電パターン１６に電気的に接続されている。
【００３２】
残りのパッド列１３では、夫々基板２の長辺２ｂと隣り合う一つのパッド９に接着された発光素子３の負側電極がボンディングワイヤ２９を介して第１の給電パターン１５に電気的に接続されている。
【００３３】
この結果、発光素子３は、パッド列１３毎に互いに直列に接続されて、パッド列に対応する１２列の発光素子列を構成している。１２列の発光素子列は、第２の給電パターン１６と第３の給電パターン１６との間に並列に接続されている。
【００３４】
第１の実施形態では、ボンディングワイヤ２８，２９として金線を使用している。加えて、ボンディングワイヤ２８，２９の実装強度の向上および発光素子３の損傷を低減するため、ボンディングワイヤ２８，２９は、夫々金を主成分とするバンプを介して発光素子３の正側電極および負側電極に接続されている。
【００３５】
第１の導体パターン７の全てのパッド９を同電位に維持する第２の導体パターン８は、パッド９に電解めっきを施した以降は無用となる。そのため、第１の実施形態では、パッド９に電解めっきを施した後、第２の導体パターン８の共通ライン２４を除去して、第２の導体パターン８によるパッド９の電気的な接続を遮断している。
【００３６】
この結果、図５ないし図７に示すように、溝状の凹部３３が基板２の第１の面６ａに形成されている。凹部３３は、共通ライン２４を除去した後に残った痕跡であって、基板２の長辺２ｂに沿って真っ直ぐに延びている。凹部３３は、基板２の長辺２ｂを規定する基板２の端縁と、基板２の上の第１の給電パターン１５との間に位置されて、基板２の端縁から予め決められた距離だけ離れている。凹部３３は、底面３３ａと一対の側面３３ｂ，３３ｃとで規定されているとともに、基板２の第１の面６ａに開口されている。図１、図５および図７では、凹部３３と第２の導体パターン８とを明確に区別するため、凹部３３を黒く塗りつぶして表示している。
【００３７】
このような凹部３３の存在により、第２の導体パターン８は、その枝ライン２５のみが基板２の第１の面６ａの上に残っている。さらに、基板２の長辺２ｂを規定する基板２の端縁と基板２の上の第１の給電パターン１５との間を結ぶ沿面距離は、凹部３３の側面３３ｂ，３３ｃの高さ寸法を付加した値となる。よって、前記沿面距離は、基板２の端縁と第１の導体パターン７との間を結ぶ空間距離よりも凹部３３の深さ寸法の分だけ長くなる。
【００３８】
凹部３３の形状は第１の実施形態に限らない。例えば、凹部３３は、基板２の長手方向と直交する方向の断面形状がＶ字形あるいはＵ字形であってもよい。
【００３９】
封止部材４は、個々の発光素子３および発光素子３に接続されたボンディングワイヤ２８，２９をパッド９の上に封止するための要素であって、パッド９から半球状に盛り上がっている。封止部材４としては、例えば光透過性を有する透明なシリコーン樹脂を用いている。シリコーン樹脂は、液状の状態でパッド９の上に塗布される。塗布されたシリコーン樹脂は、加熱又は自然乾燥により硬化されて、パッド９の上に保持されている。
【００４０】
封止部材４は、蛍光体を含有している。蛍光体は、封止部材４の中に均等に分散されている。蛍光体としては、発光素子３が発する青色の光により励起されて黄色の光を放射する黄色蛍光体を用いている。封止部材４に混ぜる蛍光体は、黄色蛍光体に限らない。例えば、発光素子３が発する光の演色性を改善するために、青色の光で励起されて赤色の光を発する赤色蛍光体あるいは緑色の光を発する緑色蛍光体を封止部材４に添加してもよい。
【００４１】
図２に示すように、保護カバー５は、発光素子３が封止された基板２を覆っている。保護カバー５は、例えば透明なアクリル樹脂あるいはポリカーボネート樹脂のような透光性を有する合成樹脂材料で形成されている。保護カバー５は、基板２が嵌まり込む収容部３５を備えている。収容部３５は、基板２の第１の面６ａと向かい合う底面３５ａと、底面３５ａと向かい合う開口端３５ｂとを有している。収容部３５の開口端３５ｂは、保護カバー５の裏面５ａに開口されている。
【００４２】
複数の窪み３６が収容部３５の底面３５ａに形成されている。窪み３６は、発光素子３に対応するように底面３５ａの上にマトリクス状に並んでいる。窪み３６は、底面３５ａに開口された円形の開口部を有する円錐形であり、発光素子３を覆った封止部材４と向かい合っている。封止部材４は、その球面状をなす頂部が窪み３６の開口部から窪み３６内に入り込んでいる。
【００４３】
さらに、保護カバー５は、フランジ部３７を有している。フランジ部３７は、収容部３５の開口端３５ｂを取り囲むとともに、保護カバー５の外周面から保護カバー５の外側に張り出している。
【００４４】
図２に示すように、基板２は、透明なシリコーン樹脂系の接着剤３８を介して保護カバー５の収容部３５に固定されている。接着剤３８は、基板２の第１の面６ａと収容部３５の底面３５ａとの間に充填されている。基板２が保護カバー５の収容部３５に固定された状態では、窪み３６の開口部が封止部材４および接着剤３８で塞がれている。この結果、窪み３６の内側が密閉された空間となって、保護カバー５と封止部材４との間に空気層３９が形成されている。さらに、基板２が保護カバー５の収容部３５に固定された状態では、基板２の第２の面６ｂが保護カバー５の裏面５ａよりも収容部３５の内側に入り込んでいる。
【００４５】
次に、発光装置１を製造する工程について図３ないし図８を参照して説明する。
【００４６】
まず、基板２の第１の面６ａの上に第１の導体パターン７および第２の導体パターン８を形成する。具体的には、第１の面６ａに積層された銅箔をエッチングすることで、第１の導体パターン７の銅層２０および第２の導体パターン８の銅層２０を形成する。第１の導体パターン７の銅層２０のうちパッド９を構成する部分は、第２の導体パターン８の銅層２０を介して電気的に接続されている。このため、第１の導体パターン７の銅層２０のうち全てのパッド９を構成する部分は、同電位に維持されている。
【００４７】
この状態で、第１および第２の導体パターン７，８の銅層２０に電解めっきを施すことにより、銅層２０の上にニッケルめっき層２１を形成する。引き続いて、ニッケルめっき層２１に電解めっきを施すことにより、ニッケルめっき層２１の上に銀めっき層２２を形成する。電解めっきを実行する工程では、第１の導体パターン７の銅層２０のうちパッド９を構成する全ての部分が同電位に維持されている。そのため、第１の導体パターン７の銅層２０を負極とし、めっきと同一の金属を正極として両極間に電流を流すことで、第１の導体パターン７の銅層２０の上にニッケルめっき層２１および銀めっき層２２が形成される。ニッケルめっき層２１および銀めっき層２２は、第２の導体パターン８の銅層２０の上にも同時に形成される。
【００４８】
この後、図５および図６に示すように、第２の導体パターン８の共通ライン２４を基板２の第１の面６ａから取り除く。具体的には、例えばルーターあるいはトリマーのような電動工具を用いて第１の面６ａの上の共通ライン２４を削り取る。この結果、第１の導体パターン７のパッド９と共通ライン２４との間の電気的な接続が遮断され、パッド９が電気的に独立した状態となる。
【００４９】
共通ライン２４を第１の面６ａの上から削り取ると同時に、第１の面６ａの上に溝状の凹部３３が形成される。凹部３３は、共通ライン２４から分岐された枝ライン２５の付け根を横切っている。この結果、枝ライン２５は互いに電気的に切り離された状態で基板２の第１の面６ａの上に残っている。
【００５０】
この後、第１の導体パターン７のパッド９の上に、夫々発光素子３を接着する。引き続き、発光素子３の正側電極を、当該発光素子３が接着されたパッド９にボンディングワイヤ２８で電気的に接続する。同様に、発光素子３の負側電極を、隣り合うパッド９のワイヤ接続部１４および第１の給電パターン１５にボンディングワイヤ２９で接続する。
【００５１】
引き続いて、発光素子３が接着されたパッド９の上に個々に封止部材４を塗布して、発光素子３および発光素子３に接続された二本のボンディングワイヤ２８，２９を封止部材４で覆う。この後、塗布された封止部材４を硬化させる。これにより、発光素子３およびボンディングワイヤ２８，２９が封止部材４を介して基板２の第１の面６ａの上に封止される。
【００５２】
次に、図８に示すように、保護カバー５の収容部３５の底面３３ａが上を向く姿勢に保護カバー５を保持する。この状態で、シリコーン系接着剤３８を収容部３５の底面３３ａに塗布する。引き続き、発光素子３が封止された基板２を保護カバー５の収容部３５内に落とし込み、発光素子３を覆う半球状の封止部材４を窪み３６の開口部に位置させる。
【００５３】
この結果、基板２の第１の面６ａがシリコーン系接着剤３８を介して収容部３５の底面３５ａに接着され、基板２と保護カバー５とが互いに一体化される。このことにより、一連の発光装置１の製造工程が完了する。
【００５４】
次に、このような発光装置１を光源として使用する照明装置４１について、図９および図１０を加えて説明する。照明装置４１は、例えば室内の天井Ｃに直接取り付けて使用するものであって、ベース４２と、二つの発光装置１とを備えている。ベース４２は、照明装置４１の本体の一例であって、例えばアルミニウムのような金属材料を用いて長方形状に形成されている。ベース４２は、天井Ｃにボルトで固定されている。
【００５５】
二つの発光装置１は、ベース４２の長手方向に沿って直線状に並べられているとともに、図示しない電源回路を内蔵した電源ユニットに電気的に接続されている。各発光装置１は、ベース２に複数のねじ４３を介して固定されている。ねじ４３は、保護カバー５のフランジ部３７を貫通してベース２にねじ込まれている。このため、保護カバー５は、発光装置１をベース４２に固定するためのブラケットとしての機能を兼ねている。
【００５６】
発光装置１をベース４２に固定した状態では、保護カバー５の裏面５ａがベース４２に接触して、収容部３５の開口端３５ｂがベース４２で閉じられている。収容部３５に収容された基板２の第２の面６ｂは、図２に示すように保護カバー５の裏面５ａよりも収容部３５の内側に入り込んでいる。このため、基板２の第２の面６ｂはベース４２から離れている。基板２とベース４２との間の隙間は、断熱層４４として機能する。断熱層４４は隙間に限定されるものではない。例えば、基板２とベース４２との間の隙間に断熱材を充填してもよい。
【００５７】
このような照明装置４１では、電源ユニットを通じて二つの発光装置１に電圧が印加される。この結果、基板２の上の発光素子３が一斉に発光する。発光素子３が発する青色の光は、封止部材４に入射される。封止部材４に入射された青色の光の一部は、黄色蛍光体に吸収される。残りの青色の光は、黄色蛍光体に吸収されることなく封止部材４を透過する。
【００５８】
青色の光を吸収した黄色蛍光体は、励起されて黄色の光を発する。黄色の光は、封止部材４を透過するので、黄色の光と青色の光が封止部材４の内部で互いに混じり合って白色光となる。白色光は、空気層３９から保護カバー５を透過して発光装置１の外に導かれる。この結果、発光装置１が白色の光を放射する面状の光源となる。発光装置１が発する白色光は、天井Ｃから室内を照明する用途に供される。
【００５９】
発光装置１が発光した時に、発光素子３が発する熱は、個々に基板２の上のパッド９に伝わる。パッド９は、発光素子３から伝わる熱を拡散させるヒートスプレッダとして機能する。パッド９に拡散された熱は、主にパッド９から基板２を介して保護カバー５に伝わるとともに、保護カバー５から発光装置１の外に放出される。したがって、基板２の第２の面６ｂから照明装置４１のベース４２に向かう熱伝導が抑制され、発光素子３の熱が天井Ｃに伝わり難くなる。
【００６０】
第１の実施形態では、基板２は金属よりも熱伝導性が低い合成樹脂材料で形成されている。さらに、断熱層４４が基板２とベース４２との間に介在されている。この結果、基板２からベース４２に向かう熱伝導が抑制されて、基板２から保護カバー５への熱伝導が促進される。よって、発光素子３の熱を保護カバー５から積極的に放出することができる。
【００６１】
第１の実施形態によると、発光素子３が接着されたパッド９は、発光素子３の周囲に張り出している。しかも、パッド９は、銀めっき層２２の存在により光反射性を有している。このため、発光素子３から基板２に向かう光の多くは、銀めっき層２２で反射されて光を取り出すべき方向に導かれる。よって、発光素子３が発する光を発光装置１の外に効率よく取り出すことができる。
【００６２】
さらに、保護カバー５の窪み３６は、発光素子３を覆う封止部材４と保護カバー５との間に空気層３９を形成している。封止部材４を透過した発光素子３の光は、空気層３９と保護カバー５との界面を通過する際に拡散される。拡散された光は、保護カバー５を透過して発光装置１の外に放射される。このため、保護カバー５の表面の輝度が均一化され、発光装置１が点灯している時の発光装置１の体裁が良好となる。
【００６３】
加えて、発光装置１は、基板２や発光素子３を覆う透光性の保護カバー５を備えている。このため、発光装置１を照明装置４１の光源として使用する時に、照明装置４１からセードやグローブを排除することができる。よって、照明装置４１の構成を簡素化することができる。
【００６４】
発光素子３が接着された基板２は、保護カバー５の収容部３５に収容されて、収容部３５の底面３５ａに接着剤３８を介して接着されている。接着剤３８は、収容部３５の底面３５ａと基板２との間に充填されて、封止部材４の周囲を取り囲んでいる。
【００６５】
この構成によれば、基板２と保護カバー５との間に塵埃や水が浸入するのを防止できる。よって、発光素子３の光が透過する封止部材４が汚れ難くなるとともに、照明装置４１に防水機能を付加することができる。
【００６６】
さらに、封止部材４は、４８個の発光素子３および各発光素子３に接続されたボンディングワイヤ２８，２９を個別に覆うように基板２に塗布されている。そのため、全ての発光素子３をシリコーン樹脂で連続して覆う場合との比較において、シリコーン樹脂およびシリコーン樹脂に添加する蛍光体の量を減らすことができる。したがって、発光装置１のコストを抑える上で有利となる。
【００６７】
一方、第１の導体パターン７のパッド９に電解めっきを施す際に、全てのパッド９を同電位に維持する第２の導体パターン８は、共通ライン２４と、共通ライン２４とパッド９との間を接続する複数の枝ライン２５とで構成されている。
【００６８】
このため、第２の導体パターン８によるパッド９の電気的な接続を遮断するには、一つの共通ライン２４を例えば電動工具を用いて基板２の第１の面６ａから削り取ればよい。しかも、共通ライン２４は、基板２の長辺２ｂに沿って直線状に延びる単純な形状であるため、電動工具は共通ライン２４に沿って真っ直ぐに移動させればよい。よって、共通ライン２４を基板２から取り除く作業を効率よく容易に行うことができ、発光装置１の生産性を高めることができる。
【００６９】
さらに、共通ライン２４を削り取った後に残る溝状の凹部３３は、基板２の長辺２ｂを規定する基板２の端縁から予め決められた距離だけ離れているとともに、基板２の端縁と基板２の上の第１の給電パターン１５との間に位置されている。この結果、基板２の端縁と第１の給電パターン１５との間を結ぶ沿面距離が、基板２の端縁と第１の給電パターン１５との間を結ぶ空間距離よりも凹部３３の深さに相当する分だけ長くなる。よって、基板２の周囲に導電要素が位置する場合に、導電要素と第１の給電パターン１５との間の絶縁距離を確保でき、基板２の絶縁耐圧が向上する。
【００７０】
（第２の実施形態）
図１１は、第２の実施形態に係る照明装置５１を開示している。
【００７１】
照明装置５１は、三つの発光装置１を光源として使用している。発光装置１の構成は、前記第１の実施形態と共通であり、図１１では、発光装置１の内部の構造を示すために、保護カバーを省略している
図１１に示すように、照明装置５１は、天井に直付けされるケース５２を備えている。ケース５２は、照明装置５１の本体の一例である。ケース５２は、細長い箱形であり、下向きに開口された細長い開口部５３を有している。三つの発光装置１および発光装置１を点灯させる電源ユニットがケース５２の内部に収容されている。発光装置１は、ケース５２の長手方向に沿って一列に並んでいる。発光装置１の保護カバーは、ケース５２の開口部５３からケース５２の外に露出されている。
【００７２】
言い換えると、発光装置１の保護カバーは、ケース５２の開口部５３をケース５２の内側から覆っている。そのため、ケース５２は、開口部５３を覆う専用の透光性カバーを必要としない。
【００７３】
このような第２の実施形態によれば、前記第１の実施形態と同様の効果を要する照明装置５１を提供できる。
【００７４】
(第３の実施形態)
図１２ないし図１８は、本発明の第３の実施形態に係る発光装置６１を開示している。
【００７５】
照明用の光源としての発光装置６１は、基板６２、複数の発光素子６３および一対の封止部材６４ａ，６４ｂを有している。基板６２は、例えばガラスエポキシ樹脂のような合成樹脂材料により形成されている。基板６２は、一対の長辺６２ａ，６２ｂおよび一対の短片６２ｃ，６２ｄを有する細長い形状である。
【００７６】
さらに、基板６２は、第１の面６５ａと、第１の面６５ａの反対側に位置された第２の面６５ｂと、第１の面６５ａと第２の面６５ｂとを結ぶ外周面６５ｃとを有している。第１および第２の面６５ａ，６５ｂは、夫々フラットな面である。第２の実施形態によると、基板６２は、長辺６２ａ，６２ｂに沿う長さ寸法が２３０ｍｍ、短片６２ｃ，６２ｄに沿う幅寸法が３５ｍｍである。加えて、基板６２の厚さ寸法は、０．５ｍｍ以上１．８ｍｍ以下が好ましい。第２の実施形態では、厚さ寸法が１．０ｍｍの基板６２を使用している。
【００７７】
複数の貫通部６６が基板６２の長辺６２ａ，６２ｂを規定する端縁に形成されている。貫通部６６は、基板６２の外周面６３ｃに開口された円弧状の切り欠きであって、基板６２を厚さ方向に貫通している。さらに、貫通部６６は、基板６２の長手方向に間隔を存して並んでいる。
【００７８】
複数のねじ６８が貫通部６６に挿通されている。ねじ６８は基板６２を照明装置のベースに固定する固定具の一例であって、貫通部６６を通ってベースにねじ込まれている。ねじ６８をベースにねじ込んだ状態では、ねじ６８の頭部とベースとの間で基板６２の端縁が挟み込まれる。これにより、基板６２がベースに固定される。
【００７９】
図１３に示すように、第１の導体パターン７０および第２の導体パターン７１が基板６２の第１の面６５ａの上に形成されている。第１の導体パターン７０は、例えば９個のパッド７２、正側給電導体７３、負側給電導体７４および中継導体７５を有している。パッド７２は、四角い形状を有するとともに、基板６２の長手方向に間隔を存して一列に並んでいる。
【００８０】
各パッド７２は、スリット７２ａによって第１の実装領域７６ａおよび第２の実装領域７６ｂに区分けされている。スリット７２ａは、パッド７２の中央部を基板６２の長手方向に直線状に延びているとともに、パッド７２の一端に開口されている。六つの凹部７７がパッド７２の第１の実装領域７６ａに形成されている。凹部７７は、パッド７２の一側縁に開口されているとともに、基板６２の長手方向に間隔を存して一列に並んでいる。同様に六つの凹部７７がパッド７２の第２の実装領域７６ｂに形成されている。凹部７７は、スリット７２ａに開口されているとともに、基板６２の長手方向に間隔を存して一列に並んでいる。
【００８１】
図１３に示すように、基板７２の左端に位置された一つのパッド７２を除く残りのパッド７２は、夫々一対の延長部７９ａ，７９ｂを有している。延長部７９ａ，７９ｂは、パッド７２の一端から基板７２の長手方向に直線状に延びているとともに、互いに間隔を存して平行に配置されている。延長部７９ａ，７９ｂは、夫々六つの給電端子８０を有している。給電端子８０は、延長部７９ａ，７９ｂから突出されているとともに、基板６２の長手方向に間隔を存して一列に並んでいる。
【００８２】
パッド７２の一方の延長部７９ａは、隣り合うパッド７２の一側縁に沿って延びている。延長部７９ａの給電端子８０は、パッド７２の一側縁に開口された凹部７７に挿入されている。延長部７９ａとパッド７２の一側縁とは、これら両者間に絶縁用の間隔を設けることで電気的に切り離されている。同様に、延長部７９ａの給電端子８０と凹部７７とは、これら両者間に絶縁用の間隙を設けることで電気的に切り離されている。
【００８３】
パッド７２の他方の延長部７９ｂは、隣り合うパッド７２のスリット７２ａに挿入されている。延長部７９ｂの給電端子８０は、スリット７２ａに開口された凹部７７に挿入されている。延長部７９ｂとパッド７２とは、スリット７２ａ内に位置された絶縁用の間隙を介して電気的に切り離されている。同様に、延長部７９ｂの給電端子８０と凹部７７とは、これら両者間に絶縁用の間隙を設けることで電気的に切り離されている。
【００８４】
したがって、図１３から明らかなように、複数のパッド７２は、延長部７９ａ，７９ｂを基板６２の幅方向に交互に反転させた形態で基板６２の長手方向に一列に並べられている。
【００８５】
図１３に示すように、正側給電導体７３は、基板６２の長辺６２ｂに沿うように基板６２の全長に亘って延びている。負側給電導体７４は、基板６２の長辺６２ｂに沿うように基板６２の長手方向に沿って延びている。負側給電導体７４の左端は、基板６２の左端に位置された一つのパッド７２に接続されている。
【００８６】
正側給電導体７３は、正極端子８１を有している。同様に負側給電導体７４は、負極端子８２を有している。正極端子８１および負極端子８２は、基板６２の左端部において互いに間隔を存して並んでいる。
【００８７】
中継導体７５は、基板６２の長辺６２ｂに沿うように基板６２の長手方向に延びている。中継導体７５は、基板６２の右端部に位置されている。中継導体７５は、一対の給電パターン８４ａ，８４ｂを有している。給電パターン８４ａ，８４ｂは、基板６２の長手方向に直線状に延びているとともに、互いに間隔を存して平行に配置されている。給電パターン８４ａ，８４ｂは、夫々六つの給電端子８５を有している。給電端子８５は、給電パターン８４ａ，８４ｂから突出されているとともに、基板６２の長手方向に間隔を存して一列に並んでいる。
【００８８】
一方の給電パターン８４ａは、基板６２の右端に位置されたパッド７２の一側縁に沿って延びている。給電パターン８４ａの給電端子８５は、パッド７２の一側縁に開口された凹部７７に挿入されている。給電パターン８４ａとパッド７２の一側縁とは、これら両者間に絶縁用の間隔を設けることで電気的に切り離されている。同様に、給電パターン８４ａの給電端子８５とパッド７２の凹部７７とは、これら両者間に絶縁用の間隙を設けることで電気的に切り離されている。
【００８９】
他方の給電パターン８４ｂは、基板６２の右端に位置されたパッド７２のスリット７２ａに挿入されている。給電パターン８４ｂの給電端子８５は、スリット７２ａに開口された凹部７７に挿入されている。給電パターン８４ｂとパッド７２とは、スリット７２ａ内に位置された絶縁用の間隙を介して電気的に切り離されている。同様に、給電パターン８４ｂの給電端子８５とパッド７２の凹部７７とは、これら両者間に絶縁用の間隙を設けることで電気的に切り離されている。
【００９０】
図１２および図１３に示すように、電源コネクタ８６が正極端子８１および負極端子８２に半田付けされている。電源コネクタ８６は、基板６２の第１の面６５ａの上に位置されているとともに、リード線８６ａを介して電源回路に電気的に接続されている。さらに、負側給電導体７４と中継導体７５との間は、中継コネクタ８７を介して短絡されている。
【００９１】
図１７に示すように、パッド７２を含む第１の導体パターン７０は、銅層８８、ニッケルめっき層８９および銀めっき層９０を有する三層構造となっている。銅層８８は、基板６２の第１の面６５ａの上に積層された銅箔をエッチングすることで形成されている。ニッケルめっき層８９は、銅層８８に電解めっきを施すことで銅層８８の上に形成されている。銀めっき層９０は、ニッケルめっき層８９に電解めっきを施すことでニッケルめっき層８９の上に形成されている。銀めっき層９０は、ニッケルめっき層８９を被覆するとともに、第１の導体パターン７０の表面に露出された反射層を構成している。よって、第１の導体パターン７０の表面は、光反射面となっている。
【００９２】
ニッケルめっき層８９は、膜厚を５μｍ以上とするのが好ましい。同様に銀めっき層９０は、膜厚は、１μｍ以上とするのが好ましい。このようにニッケルめっき層８９および銀めっき層９０の膜厚を規定することで、ニッケルめっき層８９および銀めっき層９０の膜厚のばらつきを解消でき、全てのパッド７２の光反射率を均一化することができる。
【００９３】
第２の導体パターン７１は、第１の導体パターン７０のパッド７２に電解めっきを施す際に、全てのパッド７２を同電位に維持するためのものである。具体的には、第２の導体パターン７１は、図１３に示すような共通ライン９２と複数の枝ライン９３とを有している。共通ライン９２は、基板６２の長辺６２ａに沿うように基板６２の全長に亘って直線状に延びている。それとともに、共通ライン９２は、基板６２の長辺６２ａを規定する基板６２の端縁から予め決められた距離Ｄだけ離れている。
【００９４】
さらに、共通ライン９２は、基板６２の貫通部６６に対応する位置に複数の曲線部９４を有している。曲線部９４は、貫通部６６の縁から遠ざかる方向に円弧を描いて湾曲されている。このため、共通ライン９２は、曲線部９４の存在により、貫通部６６に対応する箇所においても少なくとも前記距離Ｄと同じ寸法だけ貫通部６６の縁から離れている。
【００９５】
枝ライン９３は、共通ライン９２から分岐されてパッド７２に向けて直線状に延びている。枝ライン９３は、基板６２の長手方向に互いに間隔を存して並んでいる。枝ライン９３の先端は、全てのパッド７２および中継導体７５の給電パターン８４ａに電気的に接続されている。言い換えると、全てのパッド７２および中継導体７５は、枝ライン９３を介して共通ライン９２に電気的に接続されている。
【００９６】
第２の導体パターン７１は、基板６２の第１の面６５ａの上に第１の導体パターン７０と同時に形成したものであり、第１の導体パターン７０と同様の三層構造となっている。そのため、第２の導体パターン７１の表面は銀めっき層で構成されて、光反射性を有している。
【００９７】
発光素子６３は、前記第１の実施形態と同様の発光ダイオードチップであり、正側電極および負側電極を有している。発光素子６３は、各パッド７２の第１の実装領域７６ａおよび第２の実装領域７６ｂにシリコーン樹脂系の接着剤９６を介して接着されている。具体的には、６個の発光素子６３がパッド７２の第１の実装領域７６ａに基板６２の長手方向に間隔を存して一列に並んでいるとともに、６個の発光素子６３がパッド７２の第２の実装領域７６ｂに基板６２の長手方向に間隔を存して一列に並んでいる。そのため、各パッド７２は、１２個の発光素子６３を有している。パッド７２上の発光素子６３は、基板６２の長手方向に連続する二列の発光素子列を構成している。
【００９８】
図１４および図１７に示すように、発光素子６３の正側電極は、発光素子６３が接着されたパッド７２にボンディングワイヤ９８を介して電気的に接続されている。発光素子６３の負側電極は、隣り合うパッド７２の給電端子８０および給電パターン８４ａ，８４ｂの給電端子８５に他のボンディングワイヤ９９を介して電気的に接続されている。
【００９９】
すなわち、図１８に示すように、発光装置６１は、１２個の発光素子６３が並列に接続された９個の並列回路１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄ，１００ｅ，１００ｆ，１００ｇ，１００ｈ，１００ｉを有している。９個の並列回路１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄ，１００ｅ，１００ｆ，１００ｇ，１００ｈ，１００ｉは、互いに直列に接続されている。
【０１００】
さらに、第３の実施形態では、発光装置６１の誤作動を防止するため、９個の並列回路１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄ，１００ｅ，１００ｆ，１００ｇ，１００ｈ，１００ｉの夫々にコンデンサ１０１が接続されている。それとともに、並列回路１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄ，１００ｅ，１００ｆ，１００ｇ，１００ｈ，１００ｉを直列に接続する回路にもコンデンサ１０１が接続されている。コンデンサ１０１は、基板６２の第１の面６５ａに実装されている。
【０１０１】
第３の実施形態では、ボンディングワイヤ９９が接続される給電端子８０，８５は、隣り合うパッド７２の凹部７７に挿入されている。言い換えると、給電端子８０，８５が第１および第２の実装領域７６ａ，７６ｂの中央部に向けて進出するので、ボンディングワイヤ９８，９９の長さを変えることなく発光素子６３を第１および第２の実装領域７６ａ，７６ｂの中央部に接着することができる。そのため、発光素子６３が発する熱を第１および第２の実装領域７６ａ，７６ｂの広範囲に伝えて、パッド７２から効率よく放出することができる。
【０１０２】
全てのパッド７２を同電位に維持する第２の導体パターン７１は、第１の導体パターン７０に電解めっきを施した以降は無用となる。そのため、第３の実施形態では、第１の導体パターン７０に電解めっきを施した後、第２の導体パターン７１の共通ライン９２を除去して、第２の導体パターン７１によるパッド７２の電気的な接続を遮断している。
【０１０３】
図１４、図１５および図１７に示すように、凹部１０５が基板６２の第１の面６５ａに形成されている。凹部１０５は、共通ライン９２を除去した後に残った痕跡であって、基板６２の長辺６２ａに沿って延びている。凹部１０５は、底面１０５ａと、一対の側面１０５ｂ，１０５ｃとで規定された溝であって、基板６２の第１の面６５ａに開口されている。
【０１０４】
さらに、凹部１０５は、基板６２の貫通部６６に対応する位置に複数の湾曲部１０６を有している。湾曲部１０６は、貫通部６６を迂回するように共通ライン９２の曲線部９４と合致する形状に形成されている。このような凹部１０５は、基板６２の長辺６２ａを規定する基板６２の端縁とパッド７２との間に位置されて、基板６２の端縁から予め決められた距離だけ離れている。第３の実施形態によると、凹部１０５は幅寸法が１ｍｍであり、深さ寸法が０．３ｍｍである。
【０１０５】
このような凹部１０５の存在により、第２の導体パターン７１は、枝ライン９３のみが基板６２の第１の面６５ａの上に残っている。残った枝ライン９３は、電気的に切り離されている。さらに、基板６２の長辺６２ａを規定する基板６２の端縁からパッド７２に至る沿面距離は、凹部１０５の側面１０５ｂ，１０５ｃの高さ寸法を加えた値となる。よって、沿面距離は、基板６２の端縁からパッド７２に至る空間距離よりも凹部１０５の深さ分だけ長くなる。凹部１０５の形状は第３の実施形態に限らない。例えば、凹部１０５は、基板６２の長手方向と直交する方向の断面形状がＶ字形あるいはＵ字形でもよい。
【０１０６】
封止部材６４ａ，６４ｂは、二列に並んだ発光素子６３およびボンディングワイヤ９８，９９をパッド７２の上に封止している。封止部材６４ａ，６４ｂは、例えば蛍光体が混ぜられた透明なシリコーン樹脂製であり、基板６２の長手方向に沿って直線状に延びている。
【０１０７】
図１２および図１７に示すように、基板６２の第１の面６５ａは、発光素子６３ａおよびコンデンサ１０１のような部品が実装される領域を除いて白色のレジスト層１０８で覆われている。レジスト層１０８は、光反射性を有している。レジスト層１０８は、第１の導体パターン７０、枝ライン９３および凹部１０５を連続して覆い隠している。そのため、基板６２の第１の面６５ａの上の第１の導体パターン７０、枝ライン９３および凹部１０５は、視覚的に見え難くなっている。
【０１０８】
図１６および図１７に示すように、１８個の四角い放熱シート１１０が基板６２の第２の面６５ｂに積層されている。放熱シート１１０は導電体の一例であって、熱伝導性に優れた銅箔で構成されている。放熱シート１１０は、第１の面６５ａの上のパッド７２に対応するように、基板６２の長手方向に互いに間隔を存して二列に並んでいる。隣り合う放熱シート１１０は、基板６２の長手方向に延びる複数の第１のスリット１１１および基板６２の長手方向と直交する方向に延びる複数の第２のスリット１１２によって熱的に切り離されている。さらに、放熱シート１１０および基板６２の第２の面６５ｂは、レジスト層１１３で覆われている。
【０１０９】
基板６２の第２の面６５ｂに放熱シート１１０を積層したことで、発光素子６３の熱を受ける基板６２の温度分布を均等化することができる。そのため、基板６２の放熱性能を高めることができる。特に、隣り合う放熱シート１１０の間に基板６２の長手方向と直交する方向に沿う第２のスリット１１２を設けたことで、熱による基板６２の反りや変形を抑制できる。
【０１１０】
次に、発光装置６１を製造する工程について、図１３ないし図１５を参照して説明する。
【０１１１】
まず、基板６２の第１の面６５ａの上に第１の導体パターン７０および第２の導体パターン７１を形成する。具体的には、第１の面６５ａに積層された銅箔をエッチングすることで、第１および第２の導体パターン７０，７１の銅層８８を形成する。第１の導体パターン７０の銅層８８のうちパッド７２を構成する部分は、第２の導体パターン７１の銅層８８を介して電気的に接続されている。このため、第１の導体パターン７０の銅層８８のうちパッド７２を構成する部分は、同電位に維持されている。
【０１１２】
この状態で、第１の導体パターン７０の銅層８８に電解めっきを施すことにより、銅層８８の上にニッケルめっき層８９を形成する。引き続いて、ニッケルめっき層８９に電解めっきを施すことにより、ニッケルめっき層８９の上に銀めっき層９０を形成する。電解めっきを実行する工程では、第１の導体パターン７０の銅層８８のうちパッド７２を構成する全ての部分が同電位に維持されている。そのため、第１の導体パターン７０の銅層８８を負極とし、めっきと同一の金属を正極として両極間に電流を流すことで、第１の導体パターン７０の銅層８８の上にニッケルめっき層８９および銀めっき層９０が形成される。ニッケルめっき層８９および銀めっき層９０は、第２の導体パターン７１の銅層８８の上にも同時に形成される。
【０１１３】
この後、図１４に示すように、第２の導体パターン７１の共通ライン９２を基板６２の第１の面６５ａから取り除く。具体的には、第１の実施形態と同様に第１の面６５ａの上の共通ライン９２を削り取る。この結果、第１の導体パターン７０のパッド７２と第２の導体パターン７１との電気的な接続が遮断され、パッド７２が電気的に独立した状態に保持される。
【０１１４】
さらに、共通ライン９２を第１の面６５ａの上から削り取ると同時に、第１の面６５ａの上に溝状の凹部１０５が形成される。凹部１０５は、基板６２の貫通部６６に対応した位置に貫通部６６を迂回するように湾曲された湾曲部１０６を有している。
【０１１５】
凹部１０５は、共通ライン９２から分岐された枝ライン９３の付け根を横切っている。この結果、枝ライン９３は、互いに電気的に切り離された状態で基板６２の第１の面６５ａの上に残っている。
【０１１６】
この後、パッド７２の第１および第２の実装領域７６ａ，７６ｂの上に、夫々６個の発光素子６３を接着する。引き続いて発光素子６３の正側電極を、当該発光素子６３が接着されたパッド７２にボンディングワイヤ９８で電気的に接続する。同様に、発光素子６３の負側電極を、隣り合うパッド７２の給電端子８０および給電パターン８４ａ，８４ｂの給電端子８５に夫々ボンディングワイヤ９９で接続する。
【０１１７】
引き続いて、二列に並んだ発光素子６３およびボンディングワイヤ９８，９９を封止部材６４ａ，６４ｂを用いてパッド７２の上に封止する。このことにより、図１５に示すような、発光装置６１が形成される。
【０１１８】
このような第３の実施形態によると、第１の導体パターン７０のパッド７２を同電位に維持する第２の導体パターン７１は、共通ライン９２と、共通ライン９２から分岐されてパッド７２に至る複数の枝ライン９３とで構成されている。そのため、共通ライン９２を基板６２から除去することで、第２の導体パターン７１によるパッド７２の間の電気的な接続を遮断することができる。
【０１１９】
よって、第１の実施形態と同様に、パッド７２の間の電気的な接続を遮断する作業を効率よく容易に行うことができ、発光装置６１の生産性を高めることができる。
【０１２０】
しかも、共通ライン９２を削り取った後に残る凹部１０５は、基板６２の端縁から予め決められた距離だけ離れているとともに、基板６２の端縁とパッド７２との間に位置されている。この結果、基板６２の端縁とパッド７２との間を結ぶ沿面距離が、基板６２の端縁とパッド７２との間を結ぶ空間距離よりも凹部１０５の深さに相当する分だけ長くなり、基板６２の端縁からパッド７２に至る絶縁距離を確保できる。
【０１２１】
加えて、第３の実施形態によると、凹部１０５は、基板６２の貫通部６６に対応した位置に、貫通部６６を迂回するように湾曲された湾曲部１０６を有している。そのため、貫通部６６の縁から湾曲部１０６までの絶縁距離を同等に確保することができ、基板６２の絶縁耐圧が向上する。よって、貫通部６６を通るねじ６８が金属製である場合でも、ねじ６８とパッド７２との間の絶縁性を十分に確保でき、発光装置６１の電気的絶縁の信頼性を向上できる。
【０１２２】
（第４の実施形態）
図１９は、第４の実施形態を開示している。
【０１２３】
第４の実施形態は、基板６２の長辺６２ａ，６２ｂに沿う外側縁部に、複数の貫通孔１２０を設けた点が前記第３の実施形態と相違している。これ以外の発光装置６１の構成は、第３の実施形態と同様である。
【０１２４】
基板６２の貫通孔１２０は、基板６２を照明装置のベースに固定するねじを通すためのものであって、基板６２の長手方向に間隔を存して配置されている。さらに、基板６２の第１の面６５ａの上の凹部１０５は、貫通孔１２０に対応する位置に複数の湾曲部１０６を有している。湾曲部１０６は、貫通孔１２０を迂回するように基板６２の端縁から遠ざかる方向に円弧状に湾曲されている。
【０１２５】
このような第４の実施形態においても、湾曲部１０６の存在により、貫通孔１２０から凹部１０５までの絶縁距離を確保することができる。このため、基板６２の絶縁耐圧が向上し、貫通孔１２０を通るねじが金属製である場合でも、ねじとパッド７２との間の絶縁性を十分に確保できる。
【０１２６】
（第５の実施形態）
図２０ないし図２４は、第５の実施形態を開示している。
【０１２７】
第５の実施形態は、主に第２の導体パターンの形状および第２の導体パターンによるパッドの電気的な接続を遮断するための構成が第３の実施形態と相違している。これ以外の基板の基本的な構成は、第３の実施形態と同様である。そのため、第５の実施形態において、第３の実施形態と同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その説明を省略する。
【０１２８】
図２０に示すように、基板６２の第１の面６５ａに形成された第１の導体パターン７０は、１４個のパッド７２を備えている。パッド７２は、基板６２の長手方向に間隔を存して一列に並んでいる。
【０１２９】
１４個のパッド７２は、電解めっきを施す前の段階では、第２の導体パターン２００により電気的に接続されて同電位に維持されている。第２の導体パターン２００は、基板６２の第１の面６５ａの上に形成されている。第２の導体パターン２００は、一つの中継ライン２０１と、複数の接続ライン２０２とを有している。
【０１３０】
図２０および図２２に示すように、中継ライン２０１は、基板６２の左端に位置されて、基板６２の短片６２ｃに沿って延びている。中継ライン２０１は、基板６２の左端に位置された一つのパッド７２と第１の導体パターン７０との間を電気的に接続している。
【０１３１】
接続ライン２０２は、各パッド７２および基板６２の右端に位置された給電パターン８４ａから個々に引き出されているとともに、パッド７２と基板６２の長辺６２ａとの間に配置されている。接続ライン２０２のパッド７２とは反対側の端部は、基板６２の長辺６２ａの方向に導かれている。第５の実施形態によると、接続ライン２０２の端部は、基板６２の長辺６２ａの四箇所に設定された除去位置Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４に振り分けられている。除去位置Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４は、基板６２の長手方向に間隔を存して並んでいる。
【０１３２】
具体的に述べると、図２０および図２２に示すように、基板６２の左端に位置された一番目のパッド７２から四番目のパッド７２に対応する四本の接続ライン２０２の端部は、除去位置Ｐ１に導かれて一つに纏められている。五番目のパッド７２から八番目のパッド７２に対応する四本の接続ライン２０２の端部は、除去位置Ｐ２に導かれて一つに纏められている。九番目のパッド７２から十二番目のパッド７２に対応する四本の接続ライン２０２の端部は、除去位置Ｐ３に導かれて一つに纏められている。十三番目のパッド７２および十四番目のパッド７２に対応する二本の接続ライン２０２の端部および給電パターン８４ａに対応する接続ライン２０２の端部は、除去位置Ｐ４に導かれて一つに纏められている。除去位置Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４に導かれた接続ライン２０２の端部は、互いに電気的に接続されている。
【０１３３】
さらに、第５の実施形態では、放熱シート２０３が基板６２の第２の面６５ｂに積層されている。放熱シート２０３は、導電体の一例であって、銅箔のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成されている。放熱シート２０３は、基板６２の第２の面６５ｂを全面的に覆っている。
【０１３４】
第２の導体パターン２００は、パッド７２に電解めっきを施した以降は無用となる。そのため、第５の実施形態では、パッド７２に電解めっきを施した後、第２の導体パターン２００によるパッド７２の電気的な接続を遮断している。
【０１３５】
詳しく述べると、基板６２の短片６２ｃの一箇所および基板６２の長辺６２ａの除去位置Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４を削り取ることで、中継ライン２０１を切断するとともに、接続ライン２０２の端部を除去している。このため、基板６２を削り取った痕跡である凹部２０４が基板６２に形成されている。凹部２０４は、第１ないし第５のカット部２０４ａ，２０４ｂ，２０４ｃ，２０４ｄ，２０４ｅを含んでいる。第１のカット部２０４ａは、基板６２の短片６２ｃに形成されている。第２ないし第４のカット部２０４ｂ，２０４ｃ，２０４ｄ，２０４ｅは、基板６２の長辺６２ａの四箇所に形成されている。
【０１３６】
第１ないし第５のカット部２０４ａ，２０４ｂ，２０４ｃ，２０４ｄ，２０４ｅは、夫々底面２０５ａおよび内周面２０５ｂを有するとともに、基板６２の第１の面６５ａおよび外周面６５ｃに連続して開放されている。底面２０５ａは、基板６２の外周面６５ｃに連続している。したがって、第１ないし第５のカット部２０４ａ，２０４ｂ，２０４ｃ，２０４ｄ，２０４ｅは、基板６２を厚み方向に貫通しておらず、基板６２の第１の面６５ａと外周面６５ｃとで規定された角部に位置されている。
【０１３７】
このような第１ないし第５のカット部２０４ａ，２０４ｂ，２０４ｃ，２０４ｄ，２０４ｅの存在により、中継ライン２０１および接続ライン２０２の多くが基板６２の第１の面６５ａの上に残っているにも拘らず、パッド７２が電気的に切り離されている。さらに、図２４に示すように、基板６２の第１の面６５ａの上の第１の導体パターン７０と基板６２の第２の面６５ｂに積層された放熱シート２０３との間を結ぶ沿面距離は、凹部２０４の底面２０４ａの長さ寸法を付加した値となる。よって、前記沿面距離は、第１の面６５ａの上の第１の導体パターン７０と第２の面６５ｂに積層された放熱シート２０３との間を結ぶ空間距離よりも凹部２０４の底面２０４ａの長さ寸法の分だけ長くなる。この結果、第１の導体パターン７０と放熱シート２０３との間の絶縁距離を十分に確保でき、基板６２の絶縁耐圧が向上する。
【０１３８】
第５の実施形態では、３個の貫通孔２０６が基板６２の中央部に形成されている。貫通孔２０６は、基板６２を照明装置のベースに固定するねじを通すためのものであり、基板６２の長手方向に間隔を存して並んでいる。
【０１３９】
このような第５の実施形態によると、基板６２の長辺６２ａの四箇所および基板６２の短片６２ｃの一箇所を削り取ることで、全てのパッド７２の電気的接続を解除することができる。そのため、前記第１の実施形態および第３の実施形態との比較において、基板６２を削り取る範囲が格段に狭くなる。この結果、第２の導体パターン７１を除去する作業を短時間のうちに容易に行うことができ、基板６２の製造コストを低減できる。
【０１４０】
それとともに、基板６２を削り取る範囲が少なくなるので、基板６２を削り取る時に発生する切粉の量が減少する。よって、切粉がパッド７２に付着する可能性が低くなり、発光素子をパッド７２に接着する際の作業性が損なわれずに済む。
【０１４１】
第１および第３の実施形態の発光装置では、発光ダイオードチップをチップ・オン・ボード方式でパッドの上に実装している。しかしながら、複数の発光ダイオードチップを組み合わせた発光ダイオードパッケージを表面実装方式でパッドの上に実装してもよい。
【０１４２】
パッドは、給電用の配線パターンとして用いることが好ましいが、配線パターンとして用いることに限定されない。すなわち、パッドの上に反射層が形成されていれば、電気的な導通機能は必須ではなく、例えば発光素子が発する光を反射させる機能あるいは発光素子が発する熱を拡散させるヒートスプレッダとしての機能を発揮すればよい場合がある。
【０１４３】
さらに、封止部材にしても蛍光体を含有させることは必須ではない。例えば、発光素子が発する赤色光、緑色光あるいは青色光をそのまま発光装置の外に放射させるようにしてもよい。
【０１４４】
発光装置を用いた照明装置は、電球形の光源装置、屋内又は屋外で使用するスポットライトのような照明器具、ディスプレイ装置に適用が可能である。
【０１４５】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【０１４６】
１…発光装置、２，６２…基板、３，６３…発光素子、８，７１，２００…パターン（第２の導体パターン）、９，７２…パッド、２２，９０…反射層（銀めっき層）、３３，１０５，２０４…凹部、４２，５２…本体（ベース、ケース）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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