(57)【要約】【課題】種々の用途に適用可能な凹みを本文に有する凹み付き書物の製造方法、及び、該製造方法によって製造された凹み付き書物を備える電気回路付き書物を提供する。【解決手段】凹み付き書物の製造方法によれば、表紙によって覆われる領域に開口する凹みが本文に形成される。凹み付き書物の製造方法では、複数の刷り本を折って折丁(50)を形成し、折丁(50)を丁合して折丁(50)の集合物(52)を形成し、集合物(52)に含まれる折丁(50)同士を結合し、折丁(50)同士の結合と同時又は以後に集合物(52)に表紙を取り付け、表紙の取り付けよりも前に凹みに対応する部分を刷り本、折丁(50)又は集合物(52)から除去する。【選択図】図８
2011224808.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表紙によって覆われる領域に開口する凹みを本文が有する凹み付き書物の製造方法であって、
複数の刷り本を折って折丁を形成し、
前記折丁を丁合して前記折丁の集合物を形成し、
前記集合物に含まれる前記折丁同士を結合し、
前記折丁同士の結合と同時又は以後に前記集合物に表紙を取り付け、
前記表紙の取り付けよりも前に前記凹みに対応する部分を前記刷り本、前記折丁又は前記集合物から除去する
ことを特徴とする凹み付き書物の製造方法。
【請求項２】
前記折丁同士を結合するために、
前記集合物の一側部を除去する背面切断工程と、
前記背面切断工程によって形成された前記集合物の背面に接着剤を付与する接着剤付与工程とを具備し、
前記凹みに対応する部分を除去するために、前記背面切断工程と前記接着剤付与工程との間に前記集合物の背面に溝を形成する溝形成工程を具備する
ことを特徴とする請求項１に記載の凹み付き書物の製造方法。
【請求項３】
前記折丁同士を結合するために、
前記集合物の一側部を除去する背面切断工程と、
前記背面切断工程によって形成された前記集合物の背面に接着剤を付与する接着剤付与工程とを具備し、
前記凹みに対応する部分を除去するために、前記背面切断工程よりも前に、前記刷り本又は前記折丁に孔を開ける孔開け工程を具備する
ことを特徴とする請求項２に記載の凹み付き書物の製造方法。
【請求項４】
前記孔の形状は、円形、楕円形、及び、多角形のうちから選択される一種であることを特徴とする請求項３に記載の凹み付き書物の製造方法。
【請求項５】
前記凹みの開口が当該凹みの内部よりも狭くなるように、前記孔開け工程での前記孔の形成位置が決定されるとともに、前記背面切断工程での前記集合物の一側部の除去量が決定されることを特徴とする請求項３又は４に記載の凹み付き書物の製造方法。
【請求項６】
前記折丁同士を結合するために、前記折丁同士を前記表紙とともに綴じる中綴じ工程を具備し、
前記凹みに対応する部分を除去するために、前記中綴じ工程よりも前に、前記刷り本又は前記折丁に孔を開ける孔開け工程を具備する
ことを特徴とする請求項１に記載の凹み付き書物の製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れか一項に記載の凹み付き書物の製造方法によって製造された凹み付き書物と、
前記凹みの近傍及び内部のうち一方に配置された電気部品及び導体パターンのうち少なくとも一つと
を備えることを特徴とする電気回路付き書物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、本文に凹みを有する凹み付き書物の製造方法、及び、該製造方法によって製造された凹み付き書物を備える電気回路付き書物に関する。
【背景技術】
【０００２】
書物を管理するシステムでは、一般に、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ：非接触認証）が用いられている。
【０００３】
より詳しくは、ＲＦＩＤを採用したシステムでは、電子タグ（ＩＣタグ）が各書物に取り付けられる。ＩＣタグは、固有情報等を有しており、外部のリーダライタとの間で無線通信を実行可能である。管理者は、リーダライタを介してＩＣタグの固有情報等を取得し、取得した情報に基づいて、書物の生産管理や在庫管理の他、現在位置の管理等を行うことが可能である。
【０００４】
ＩＣタグは、例えば、長方形の可撓性を有する基板を有し、基板の略全体に渡って、ダイポールアンテナが一体に設けられている。ダイポールアンテナには、導電性接着剤を用いてＩＣチップが接続されている。外部のリーダライタは、ダイポールアンテナを介して、ＩＣチップに記憶されている固有情報等を読み出すことができる。
【０００５】
この種のＩＣタグは、例えば、印刷された紙片の集合物である本文の平坦な背と当該背を覆う背表紙との間に配置され、接着剤により固定される（例えば特許文献１〜５参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−３５１９３９号公報
【特許文献２】特開２００２−３２６４７４号公報
【特許文献３】特開２００３−６３６５５号公報
【特許文献４】特開２００９−７３１７４号公報
【特許文献５】特開２００９−７６０４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１乃至３が開示する書物では、ＩＣタグが、本文の背又は背表紙に貼り付けられている。一般に、ＩＣタグの厚さはＩＣチップの部分で大きくなっており、これらの書物では、ＩＣチップを覆う背表紙の部分が突出する。
【０００８】
突出している背表紙の部分は、書物の搬送や陳列時等に他の書物等と摺動し易く、このため、ＩＣチップとアンテナとの接続部に亀裂が入り、ＩＣタグの通信性能が低下する虞がある。
【０００９】
一方、特許文献４及び５が開示する書物では、ＩＣタグが、平坦な本文の背と背表紙との間の接着層に埋め込まれており、ＩＣチップを覆う背表紙の部分が突出することはないと思われる。
【００１０】
しかしながら、ＩＣチップを覆う背表紙の部分に外部から衝撃が加わった場合には、接着層を介して衝撃がＩＣチップに伝わる。このため、これらの書物でも、衝撃によって、ＩＣチップとダイポールアンテナとの接続部に亀裂が入り、ＩＣタグの通信性能が低下する虞がある。
また、これらの書物では、接着層がＩＣタグを埋め込むのに十分な厚さを有していなければならず、多量の接着剤が必要になる。
【００１１】
ここで、本文の背に開口する凹みを形成し、ＩＣチップの少なくとも一部を凹みの内部に配置すれば、多量の接着剤を使用せずとも、背表紙の部分的な突出が防止されると考えられる。
また、ＩＣチップの収容のために限らず、凹みを本文に形成しておけば、種々の用途に凹みを適用することができる。そして、凹みに多様な機能を持たせることにより、書物の付加価値を高めることができる。
【００１２】
本発明は上述した事情に基づいてなされ、その目的とするところは、種々の用途に適用可能な凹みを本文に有する凹み付き書物の製造方法、及び、該製造方法によって製造された凹み付き書物を備える電気回路付き書物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明の一態様によれば、表紙によって覆われる領域に開口する凹みを本文が有する凹み付き書物の製造方法であって、複数の刷り本を折って折丁を形成し、前記折丁を丁合して前記折丁の集合物を形成し、前記集合物に含まれる前記折丁同士を結合し、前記折丁同士の結合と同時又は以後に前記集合物に表紙を取り付け、前記表紙の取り付けよりも前に前記凹みに対応する部分を前記刷り本、前記折丁又は前記集合物から除去することを特徴とする凹み付き書物の製造方法が提供される（請求項１）。
【００１４】
請求項１の凹み付き書物の製造方法によれば、表紙を付けるよりも前に、凹みに対応する刷り本、折丁又は集合物の部分が除去されるので、凹み付き書物が容易に製造される。
【００１５】
凹み付き書物の製造方法は、好ましくは、前記折丁同士を結合するために、前記集合物の一側部を除去する背面切断工程と、前記背面切断工程によって形成された前記集合物の背面に接着剤を付与する接着剤付与工程とを具備し、前記凹みに対応する部分を除去するために、前記背面切断工程と前記接着剤付与工程との間に前記集合物の背面に溝を形成する溝形成工程を具備する（請求項２）。
【００１６】
請求項２の凹み付き書物の製造方法によれば、溝を形成することによって、凹みに対応する集合物の部分が除去されるので、凹みが容易に形成される。
【００１７】
凹み付き書物の製造方法は、好ましくは、前記折丁同士を結合するために、前記集合物の一側部を除去する背面切断工程と、前記背面切断工程によって形成された前記集合物の背面に接着剤を付与する接着剤付与工程とを具備し、前記凹みに対応する部分を除去するために、前記背面切断工程よりも前に、前記刷り本又は前記折丁に孔を開ける孔開け工程を具備する（請求項３）。
【００１８】
請求項３の凹み付き書物の製造方法によれば、凹みは、孔が形成された折丁を含む集合物の一側部を除去することによって容易に作製される。
【００１９】
好ましくは、前記孔の形状は、円形、楕円形、及び、多角形のうちから選択される一種である（請求項４）。
請求項４の凹み付き書物の製造方法によれば、凹みの用途に応じて、凹みの形状が容易に選択される。
【００２０】
好ましくは、前記凹みの開口が当該凹みの内部よりも狭くなるように、前記孔開け工程での前記孔の形成位置が決定されるとともに、前記背面切断工程での前記集合物の一側部の除去量が決定される（請求項５）。
請求項５の凹み付き書物の製造方法によれば、孔開け工程における孔の形成位置、及び、背面切断工程での集合物の一側部の除去量を調整することによって、凹みの開口が内部よりも容易に狭く形成される。
【００２１】
凹み付き書物の製造方法は、好ましくは、前記折丁同士を結合するために、前記折丁同士を前記表紙とともに綴じる中綴じ工程を具備し、前記凹みに対応する部分を除去するために、前記中綴じ工程よりも前に、前記刷り本又は前記折丁に孔を開ける孔開け工程を具備する（請求項６）。
請求項６の凹み付き書物の製造方法によれば、刷り本又は折丁に孔を開けることにより凹みが形成されるので、本文の背近傍が曲面によって形成されていても、凹みが容易に形成される。
【００２２】
また上記目的を達成するため、本発明の他の態様によれば、請求項１乃至６の何れか一項に記載の凹み付き書物の製造方法によって製造された凹み付き書物と、前記凹みの近傍又は内部に配置された電気部品又は導体パターンとを備えることを特徴とする電気回路付き書物が提供される（請求項７）。
【００２３】
請求項７の電気回路付き書物によれば、凹みの近傍又は内部に電気部品又は導体パターンが配置されており、凹みが、電気回路の保護や特性の調整等の種々の用途に適用される。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、種々の用途に適用可能な凹みを本文に有する凹み付き書物の製造方法、及び、該製造方法によって製造された凹み付き書物を備える電気回路付き書物が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】第１実施形態のＩＣタグ付き書物を概略的に示す斜視図である。
【図２】図１のＩＣタグ付き書物を、背表紙を剥がした状態で概略的に示す斜視図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う概略的な部分断面図である。
【図４】図１のＩＣタグ付き書物の製造方法を概略的に示すフローチャートである。
【図５】図４のＩＣタグ付き書物の製造方法の丁合工程にて丁合された複数の折丁を概略的に示す斜視図である。
【図６】図４のＩＣタグ付き書物の製造方法において、複数の折丁を丁合してからクランプして得られる集合物を概略的に示す斜視図である。
【図７】図４のＩＣタグ付き書物の製造方法の背面切断工程において、複数の折丁の集合物にミーリングを行う様子を概略的に示す斜視図である。
【図８】図４のＩＣタグ付き書物の製造方法の溝形成工程において、集合物の一側面に溝を形成する様子を概略的に示す斜視図である。
【図９】図４のＩＣタグ付き書物の製造方法の接着剤付与工程において、溝が形成された集合物の一側面に接着剤を塗布する様子を概略的に示す斜視図である。
【図１０】図４のＩＣタグ付き書物の製造方法のＩＣタグ貼付工程及び表紙付け工程において、接着剤が塗布された集合物の一側面に、ＩＣタグユニット及び背表紙を接着する様子を概略的に示す斜視図である。
【図１１】図４のＩＣタグ付き書物の製造方法の仕上げ工程において集合物及び表紙の三方を化粧裁ちすることにより得られたＩＣタグ付き書物を概略的に示す斜視図である。
【図１２】第２実施形態のＩＣタグ付き書物を、背表紙を剥がした状態で概略的に示す斜視図である。
【図１３】図１２のＩＣタグ付き書物の本文を概略的に示す斜視図である。
【図１４】図１２のＩＣタグ付き書物の本文を概略的に示す側面図である。
【図１５】第１実施形態の図３に相当する、図１２のＩＣタグ付き書物の概略的な部分断面図である。
【図１６】図１２のＩＣタグ付き書物の製造方法を概略的に示すフローチャートである。
【図１７】図１６のＩＣタグ付き書物の製造方法の孔開け工程において孔が形成された刷り本の様子を概略的に示す平面図である。
【図１８】図１６のＩＣタグ付き書物の製造方法の丁合工程において、刷り本を折って得られた折丁を丁合する様子を概略的に示す斜視図である。
【図１９】図１６のＩＣタグ付き書物の製造方法において、複数の折丁を丁合してからクランプして得られる集合物を概略的に示す斜視図である。
【図２０】図１６のＩＣタグ付き書物の製造方法の背面切断工程において、折丁の集合物の一側部にミーリングを行う様子を概略的に示す斜視図である。
【図２１】第３実施形態のＩＣタグ付き書物を、ＩＣタグユニットを剥がした状態で概略的に示す斜視図である。
【図２２】図２１のＩＣタグ付き書物の製造方法を概略的に示すフローチャートである。
【図２３】図２２のＩＣタグ付き書物の製造方法の孔開け工程において、刷り本に形成する孔の位置を説明するための平面図である。
【図２４】第４実施形態のＩＣタグ付き書物を、背表紙を剥がした状態で概略的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
[第１実施形態]
図１は、第１実施形態に係る電気回路付き書物としてのＩＣタグ付き書物１０を概略的に示す斜視図である。ＩＣタグ付き書物１０は、例えば、コミック等の無線綴じ本である。
より詳しくは、ＩＣタグ付き書物１０は、表紙１２、本文１４、及び、ＩＣタグユニット１６を有する。本文１４は、複数の紙片の集合物であり、扁平な直方体形状を有する。表紙１２は、本文１４の３つの小口、即ち、天、地、及び、前小口を除く部分を覆っている。
【００２７】
従って、表紙１２は、本文１４の２つの広い面を覆う表表紙１８及び裏表紙２０と、本文１４の背２２を覆う背表紙２４とを有する。表紙１２は、展開したときに長方形形状を有し、背表紙２４は、表表紙１８と裏表紙２０との間に位置している。背表紙２４は、本文１４の背２２に対応する長方形形状を有し、背表紙２４と本文１４の背２２との間に、ＩＣタグユニット１６が配置されている。
【００２８】
ＩＣタグユニット１６及び背表紙２４は、接着剤によって、背２２に固定されている。なお、本実施形態では、本文１４は、糸や針金を用いずに無線綴じされており、本文１４の紙同士も、本文１４の背２２に付与された接着剤によって相互に固定されている。
【００２９】
図２は、本文１４の背２２から背表紙２４を剥がした状態を示す概略的な斜視図である。
図２に示したように、ＩＣタグユニット１６は、可撓性を有する樹脂製の基板２６と、基板２６に一体に設けられたダイポールアンテナ２８と、ダイポールアンテナ２８に接続されたＩＣチップ３０とを有する。本実施形態では、ＩＣタグユニット１６は、電源を有さないパッシブタイプである。
【００３０】
基板２６の元々の形状は長方形であるが、基板２６は、基板２６の中央部３２と両側の翼部３４とが段違いになるように折り曲げられている。具体的には、中央部３２と翼部３４とは、傾斜部３６を介して相互に繋がっており、傾斜部３６の両側に折り目が付けられている。
【００３１】
このため基板２６の一方の面において、中央部３２は翼部３４に対して凹んでおり、ダイポールアンテナ２８は、例えば、アルミニウムからなり、当該基板２６の一方の面側にエッチング法によって形成されている。ダイポールアンテナ２８は、基板２６の略全体に渡って延びており、中央部３２から、傾斜部３６を経て、翼部３４にまで渡っている。
なお、ダイポールアンテナ２８としては、アルミニウムを蒸着する蒸着法によって形成されたアンテナパターンや、印刷により設けられた印刷アンテナや、巻線アンテナを用いてもよい。
【００３２】
そして、ＩＣチップ３０は、基板２６の一方の面側に、中央部３２に位置して取り付けられ、ダイポールアンテナ２８に電気的に接続されている。ＩＣチップ３０は、固有情報等のデータを記憶するメモリを有するとともに、ダイポールアンテナ２８を介して外部のリーダライタと無線通信を行う通信機能、及び、通信結果に基づいて、メモリ中のデータの読み出しや書き換え等を行う機能を有する。
【００３３】
一方、基板２６が曲がっているのに対応して、本文１４の背２２の中央には、凹み３８が形成されている。凹み３８は、背２２の中央に開口しており、背２２に正対してみたときに、凹み３８の形状は長方形形状である。凹み３８の開口面積は、凹み３８の開口を通じてＩＣチップ３０を凹み３８内部に収容可能な大きさに設定されるのが好ましい。
また、凹み３８は、本文１４の２つの広い面にも開口しており、厚さ方向でみたときにも、凹み３８の形状は長方形形状である。従って、凹み３８は、断面が長方形の溝形状を有する。
【００３４】
図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿うＩＣタグ付き書物１０のＩＣチップ３０周辺の概略的な部分断面図である。図３に示したように、凹み３８は、接着剤４０によって翼部３４が背２２に貼り付けられた状態において、基板２６の中央部３２及び傾斜部３６を受け入れている。
本実施形態では、凹み３８の深さは、基板２６の中央部３２が凹み３８の底に接しないように、十分な大きさに設定されている。従って、基板２６の中央部３２及びＩＣチップ３０は、基板２６の傾斜部３６によって吊られた状態にある。
【００３５】
好ましくは、凹み３８の深さは１ｍｍ以上５ｍｍ以下に設定され、より好ましくは３ｍｍ以下に設定される。凹み３８の深さが１ｍｍ以上であれば、ＩＣチップ３０を確実に収容することができる。一方、凹み３８の深さが５ｍｍ以下であれば、ＩＣタグ付き書物１０の剛性が確保されるととともに、ＩＣタグ付き書物１０を開いたときに喉部で凹み３８が目立たず、ＩＣタグ付き書物１０の美観が損なわれない。
【００３６】
なお、ＩＣチップ３０チップとダイポールアンテナ２８との接続部４２は、例えば、ＡＣＰ（異方性導電ペースト）によって形成されているが、他の公知の方法を用いて、ＩＣチップ３０チップとダイポールアンテナ２８とが接続されていてもよい。
【００３７】
以下、ＩＣタグ付き書物１０の製造方法について説明する。
図４は、ＩＣタグ付き書物１０の製造方法を概略的に示すフローチャートである。ＩＣタグ付き書物１０の製造方法では、まず、紙折工程Ｓ１０が実行される。紙折工程Ｓ１０では、印刷された刷り本を折って折丁５０が作製される。
【００３８】
それから、丁合工程Ｓ１２が実行され、丁合工程Ｓ１２では、図５に示したように複数の折丁５０が丁合される。丁合された折丁５０は突き揃えられてから、図示しないクランプで把持して固定され、これにより図６に示したように、折丁５０の集合物５２が得られる。
【００３９】
この後、背面切断工程Ｓ１４が実行される。背面切断工程Ｓ１４では、図７に示したように、ホットメルト接着剤によって折丁同士を固定すべく、クランプされた折丁５０の集合物５２の一側部が裁断又は切削される。背面切断工程Ｓ１４は、例えばミーリング刃（回転のこぎり刃）５４を用いて集合物５２の一側部を３ｍｍ程度ミーリングすることによって行われる。
【００４０】
この後、凹み３８を形成する除去工程として、溝形成工程Ｓ１６が行われる。溝形成工程Ｓ１６では、背面切断工程１４によって形成された本文１４の背２２に相当する集合物５２の一側面の中央に、当該一側面と直交する方向に延びる一定深さの溝が形成される。この溝の形成も、図８に示したように、ミーリング刃５４を用いてミーリングすることによって行うことができる。
【００４１】
溝の幅は、ＩＣチップ３０の幅よりも大きくなるように、例えば４ｍｍ〜５ｍｍ程度に設定される。一方、溝の深さは、出来上がったＩＣタグ付き書物１０を開いたときに、本文１４の喉部において凹み３８が目立たないよう、例えば５ｍｍ程度に設定される。
【００４２】
それから、折丁５０同士をホットメルト接着剤で結合するために、接着剤付与工程Ｓ１８が行われる。具体的には、接着剤付与工程Ｓ１８では、溝、則ち凹み３８が形成された集合物５２の一側面に、例えば図９に示したように、ロールコータ装置５６を用いて熱可塑性のホットメルト接着剤が塗布される。ロールコータ装置５６は、ホットメルト接着剤を加熱しながら貯えるパン５８と、パン５８に貯えられたホットメルト接着剤に下側が部分的に浸かっている複数のローラ６０とを有する。
【００４３】
ホットメルト接着剤の塗布は、集合物５２の一側面をローラ６０の上側に接触させながら、集合物５２をローラ６０列に沿って移動させることによって行われる。このように集合物５２の一側面に対して下側からホットメルト接着剤を付与することによって、一定の厚さにてホットメルト接着剤が付与される。ただし、ホットメルト接着剤は、凹み３８の中には充填されないように塗布される。
【００４４】
この後、ホットメルト接着剤が硬化するよりも前に、ＩＣタグ貼付工程Ｓ２０及び表紙付け工程Ｓ２２が同時又は順次実行される。ＩＣタグ貼付工程Ｓ２０及び表紙付け工程Ｓ２２では、例えば図１０に示したように、ＩＣタグユニット１６を包むようにして、表紙１２の背表紙２４をホットメルト接着剤が付与された集合物５２の一側面に貼り付け、表紙１２を集合物５２に取り付ける。
【００４５】
具体的には、ＩＣタグユニット１６は、複数のＩＣタグユニット１６が連なるＩＣタグロールから切り離されてから、複数の吸着パッドによって支持されながら、集合物５２の一側面に貼り付けられる。
このとき、ＩＣタグユニット１６の基板２６には、すでに折り目が付けられており、基板２６の中央部３２及びＩＣチップ３０が集合物５２の凹み３８内に収容される。
【００４６】
なお、ＩＣタグユニット１６の基板２６には、折り目が付けられていなくてもよい。この場合、吸着パッドの間隔を調整して基板２６を撓ませながら、ＩＣタグユニット１６を集合物５２の一側面に貼り付けることにより、凹み３８に対応する基板２６の部分が曲げられ、ＩＣチップ３０が凹み３８内に収容される。
【００４７】
そして最後に、仕上げ工程Ｓ２４が実行される。仕上げ工程Ｓ２４では、表紙１２とともに集合物５２の３つの側面を化粧裁ちすることにより本文１４が形成され、図１１に示したように、ＩＣタグ付き書物１０が製造される。
【００４８】
上述した第１実施形態のＩＣタグ付き書物１０では、ＩＣチップ３０の全体が凹み３８の内部に配置されている。これにより、ＩＣタグユニット１６の厚さがＩＣチップ３０の部分で大きくても、ＩＣタグユニット１６が本文１４の背２２に宛がわれている状態で、ＩＣチップ３０の部分が隆起することが防止される。
【００４９】
このため、ＩＣチップ３０に重なる表紙１２、則ち背表紙２４の部分が突出することも防止され、ＩＣタグ付き書物１０の搬送時や陳列時等に、ＩＣチップ３０に重なる背表紙２４の部分と外部との摺動が緩和される。
この結果として、このＩＣタグ付き書物１０では、ＩＣチップ３０とダイポールアンテナ２８とを接続する接続部４２に亀裂が生じることが防止され、ＩＣタグユニット１６の性能低下が防止される。
【００５０】
一方、ＩＣタグ付き書物１０では、ＩＣチップ３０の全体が凹み３８の内部に配置されることで、ＩＣタグユニット１６を埋設するための接着層を設けることなく、背表紙２４の部分的な突出が抑制されている。このため、ＩＣタグ付き書物１０は、少量の接着剤で製造される。
【００５１】
そして、上述した第１実施形態のＩＣタグ付き書物１０では、本文１４の背２２が平坦であっても、ＩＣチップ３０の全体が凹み３８の内部に配置されることで、ＩＣチップ３０を覆う背表紙２４の部分が隆起することが確実に防止される。
この結果、ＩＣタグ付き書物１０では、本文１４が無線綴じにより形成されていても、ＩＣチップ３０とダイポールアンテナ２８とを接続する接続部４２に亀裂が生じることが確実に防止され、ＩＣタグユニット１６の性能低下が確実に防止される。
【００５２】
また、上述した第１実施形態のＩＣタグ付き書物１０では、凹み３８は、丁合された複数の折丁５０からなる集合物５２の背を削ることによって容易に作製される。このため、当該ＩＣタグ付き書物１０の製造は容易である。
【００５３】
更に、上述した第１実施形態のＩＣタグ付き書物１０によれば、ＩＣチップ３０が凹み３８の内部に配置されているので、ＩＣチップ３０に対して外力が加わることが確実に防止される。この結果として、ＩＣタグ付き書物１０では、ＩＣチップ３０とダイポールアンテナ２８とを接続する接続部４２に亀裂が生じることが確実に防止され、ＩＣタグユニット１６の性能低下が確実に防止される。
【００５４】
また更に、上述した第１実施形態のＩＣタグ付き書物１０によれば、凹み３８の内部において、ＩＣチップ３０は可撓性を有する基板２６によって弾性的に支持されている。この場合、当該ＩＣタグ付き書物１０に外部から衝撃が加えられたとしても、衝撃が基板２６の弾性変形によって吸収され、ＩＣチップ３０に衝撃が直接伝わることはない。このため、ＩＣチップ３０とダイポールアンテナ２８とを接続する接続部４２に亀裂が生じることが確実に防止され、ＩＣタグユニット１６の性能低下が確実に防止される。
【００５５】
一方、上述した第１実施形態のＩＣタグ付き書物１０の製造方法によれば、表紙付け工程Ｓ２２よりも前に、凹み３８に対応する集合物５２の部分が除去されるので、ＩＣタグ付き書物１０が容易に製造される。
【００５６】
そして、上述した第１実施形態のＩＣタグ付き書物１０の製造方法によれば、溝を形成することによって、凹み３８に対応する集合物５２の部分が除去されるので、凹み３８の形成が容易である。
【００５７】
［第２実施形態］
以下、第２実施形態のＩＣタグ付き書物７０について図面を参照して説明する。なお、第１実施形態と同一又は類似の構成については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
図１２は、本文１４の背２２から背表紙２４を剥がした状態にてＩＣタグ付き書物７０を概略的に示す斜視図である。ＩＣタグ付き書物７０は、ＩＣタグ付き書物１０の凹み３８とは異なる形状の凹み７２を有する。そして、凹み３８，７２同士の形状の違いに対応して、ＩＣタグユニット１６の基板２６の曲がり方が、ＩＣタグ付き書物７０とＩＣタグ付き書物１０とでは異なる。
【００５８】
図１３及び図１４は、それぞれ本文１４の概略的な斜視図及び側面図であり、凹み７２は、円柱形状の一部が切り取られた略半円筒形状を有する。凹み７２の軸線は本文１４の厚さ方向に延びているが、凹み７２の両端は、本文１４の２つの広い面には到達していない。凹み７２の半径方向は、本文１４の紙片に平行である。
【００５９】
本文１４の背２２の長手方向でみて、凹み７２の開口の幅は、凹み７２の内部空間の最大の長さよりも短い。換言すれば、凹み７２の開口面積は、背２２に平行な面と凹み７２の壁面とで規定される凹み７２の断面積の最大値よりも小さい。このため、凹み７２においては、開口よりも内部が広くなっている。
【００６０】
図１５は、ＩＣタグ付き書物１０の図３に相当する、ＩＣタグ付き書物７０のＩＣチップ３０周辺の概略的な部分断面図である。
ＩＣタグ付き書物７０においても、ＩＣチップ３０は凹み７２の内部に配置されている。ただし、凹み７２の開口は、凹み３８に比べて狭くなっており、中央部３２及び翼部３４と傾斜部３６との境界での基板２６の曲がりが大きくなっている。
【００６１】
以下、上述したＩＣタグ付き書物７０の製造方法について説明する。
図１６は、ＩＣタグ付き書物７０の製造方法を概略的に示すフローチャートである。ＩＣタグ付き書物７０の製造方法は、ＩＣタグ付き書物１０の製造方法とは、凹み７２の作製方法において主に異なるので、凹み７２の作製方法に関連する工程を中心に説明する。
【００６２】
ＩＣタグ付き書物７０の製造方法では、丁合工程Ｓ１２よりも前に、凹み７２に相当する部分を除去するための孔開け工程Ｓ２６が実行される。孔開け工程Ｓ２６では、図１７に示したように、本文１４の中間層を構成することになる刷り本７４の所定の位置に円形の孔７６が形成される。
【００６３】
より詳しくは、本実施形態では、本文１４の喉部側に配置される各頁の側部に、上下方向中央に位置して孔７６が形成されている。孔７６が形成される刷り本７４の数又は頁数は、ＩＣタグユニット１６の基板２６の幅に対応して決定される。なお、孔７６は、刷り本７４の折り目からは所定距離にて離間している。
【００６４】
孔７６は、例えば抜き刃を用いて形成することができる。本実施形態では、孔７６は円形であるが、三角形や四角形等の多角形や、楕円等であってもよい。なお、ＩＣタグ付き書物７０を開いたときに、本文１４の喉部において凹み７２が目立たないように、孔７６の直径は、例えば５ｍｍ程度に設定される。孔７６が四角形であれば、一辺が例えば５ｍｍ程度に設定される。
【００６５】
刷り本７４を折って得られる折丁７８は、図１８に示したように、丁合工程Ｓ１２において、孔７６が形成されていない折丁８０に挟まれるように丁合される。そして、丁合された折丁７８，８０は突き揃えられ、図示しないクランプで把持して固定され、これにより図１９に示したように、折丁７８，８０の集合物８２が得られる。集合物８２において、孔７６は相互に連なり、円柱形状の閉空間を構成する。
【００６６】
この後、折丁７８，８０同士を接着剤によって固定するとともに、孔７６が構成する閉空間を開口させるべく、背面切断工程Ｓ１４が実行される。背面切断工程Ｓ１４では、集合物８２の一側部が裁断又は切削される。背面切断工程Ｓ１４は、図２０に示したように、例えばミーリング刃５４を用いて集合物８２の一側部を３ｍｍ程度ミーリングすることによって行われる。この背面切断工程Ｓ１４によって、孔７６の閉空間が開口し、凹み７２が形成される。つまり、刷り本７４の折り目からの孔７６の距離は、集合物８２の一側部のミーリング量に対応して決定される。
【００６７】
そして、上述したＩＣタグ付き書物７０によれば、凹み７２の入口である開口は、凹み７２の内部に比べて小さく形成されているので、外部からの衝撃が、凹み７２の開口を規定する内向き鍔形状の開口縁によって吸収される。このため、ＩＣチップ３０とダイポールアンテナ２８とを接続する接続部４２に亀裂が生じることが確実に防止され、ＩＣタグユニット１６の性能低下が確実に防止される。
【００６８】
一方、上述した第２実施形態のＩＣタグ付き書物７０の製造方法によれば、凹み７２は、円形の孔７６が形成された折丁７８を丁合した集合物８２の一側部を裁断又は切削することによって容易に作製される。このため、この製造方法によれば、ＩＣタグ付き書物７０が容易に製造される。
【００６９】
そして、上述した第２実施形態のＩＣタグ付き書物７０の製造方法によれば、孔７６の形状を、円形、楕円形、及び、多角形のうちから選択することによって、凹み７２の用途に応じて、凹み７２の形状が容易に選択される。
【００７０】
また、上述した第２実施形態のＩＣタグ付き書物７０の製造方法によれば、孔開け工程Ｓ２６における孔７６の形成位置、及び、背面切断工程Ｓ１４における集合物８２の一側部の除去量を調整することによって、凹み７２の開口が内部よりも容易に狭く形成される
【００７１】
［第３実施形態］
以下、第３実施形態のＩＣタグ付き書物９０について図面を参照して説明する。ＩＣタグ付き書物９０は、例えば雑誌である。
図２１は、ＩＣタグユニット１６を剥がした状態でＩＣタグ付き書物９０を概略的に示す斜視図である。ＩＣタグ付き書物９０の本文９２は中綴じによって形成され、従って平坦な背を有さない。そして、表紙９４は、背表紙を有さず、表表紙９６及び裏表紙９８のみからなる。ＩＣタグ付き書物９０でも、本文９２に凹み１００が形成されているが、凹み１００は、本文９２の背近傍に開口している。
【００７２】
図２２は、ＩＣタグ付き書物９０の製造方法を概略的に示すフローチャートである。図２２に示したように、凹み１００は、凹み７２と同様に、予め刷り本に孔を開けておくことによって作製することができる。
【００７３】
ここで図２３は、ＩＣタグ付き書物９０に用いられる折丁１０２を概略的に示す平面図である。折丁１０２には、凹み１００を構成する孔１０４が形成されている。中綴じの場合、本文９２の背近傍において、表表紙９６又は裏表紙９８に近いほど、頁の曲がりが大きくなる。このため、各頁の同じ位置に孔１０４を開けた場合、折丁１０２を丁合したときに、孔１０４の位置が揃わない。
【００７４】
そこで本実施形態では、図２３に一点鎖線で示したように、内側に配置される折丁１０２においては、外側に配置される折丁１０２に比べて、背の近くに孔１０４を形成する。これにより、丁合されたときに孔１０４の位置が相互に合致し、所定形状の凹み１００が確実に形成される。
【００７５】
上述した第３実施形態のＩＣタグ付き書物９０によれば、中綴じされた本文９２の背近傍が曲面によって構成されていても、ＩＣチップ３０が凹み１００の内部に配置されることで、ＩＣチップ３０を覆う表紙９４の部分が隆起することが確実に抑制される。
また、中綴じされた本文９２の背近傍が曲面によって構成されていても、ＩＣチップ３０が直接曲面に宛がわれることはなく、ＩＣチップ３０とダイポールアンテナ２８との間の接続部４２に応力が集中することもない。
【００７６】
これらの結果、このＩＣタグ付き書物９０では、本文９２が中綴じによって形成されていても、ＩＣチップ３０とダイポールアンテナ２８とを接続する接続部４２に亀裂が生じることが確実に防止され、ＩＣタグユニット１６の性能低下が確実に防止される。
一方、上述した第３実施形態のＩＣタグ付き書物９０の製造方法によれば、孔を開けることにより凹み１００が形成されるので、本文９２の背近傍が曲面によって形成されていても、凹み１００が容易に形成される。
【００７７】
［第４実施形態］
以下、第４実施形態のＩＣタグ付き書物１１０について図面を参照して説明する。
図２４は、本文１４の背２２から背表紙２４を剥がした状態にてＩＣタグ付き書物１１０を概略的に示す斜視図である。ＩＣタグ付き書物１１０は、凹み１１２を更に有する以外は、第１実施形態のＩＣタグ付き書物１０と同じ構成を有する。
【００７８】
凹み１１２は、本文１４の背２２に開口しており、凹み１１２の開口上を基板２６の翼部３４及びダイポールアンテナ２８が延びている。つまり、凹み１１２の内部には何も収容されていない。
なお、凹み１１２は、例えば凹み３８と同じ方法によって作製することができる。
【００７９】
上述した第４実施形態のＩＣタグ付き書物１１０は、第１実施形態のＩＣタグ付き書物１１０と同じ機能を有する。その上、ＩＣタグ付き書物１１０では、ＩＣタグユニット１６の機能が容易に低下させられる。
具体的には、ＩＣタグユニット１６の機能を低下させる場合、凹み１１２の開口よりも細い先端を有する道具を用いて、凹み１１２に重なる背表紙２４の部分を外側から押し込めばよい。これにより、道具の先端によって、背表紙２４、翼部２４及びダイポールアンテナ２８が凹み１１２に押し込まれると、ダイポールアンテナ２８が切断され、ダイポールアンテナ２８の有効長が変化する。この結果として、ＩＣタグユニット１６の整合がずれ、ＩＣタグユニット１６の機能が著しく低下する。
【００８０】
このようにＩＣタグユニット１６の機能を低下させることは、例えば、ＩＣタグ付き書物１１０の管理が不要になった後に、ＩＣチップ３０中の固有情報等の流出を防止する手段として有効である。
また、ダイポールアンテナ２８のパターン面積を変化させ、コンデンサの浮遊容量を変化させることにより、ＩＣタグユニット１６の整合を向上させることも可能である。つまり、電気回路の特性の調整も可能である。
なお、押し込む位置を示す目印を、凹み１１２に重なる背表紙２４の部分又はその周辺に印刷等によって形成してもよい。
【００８１】
その上、ＩＣタグユニット１６の機能を低下させるための凹み１１２の数は、１つに限定されることはなく、翼部２４に沿うように、本文１４の背２２の長手方向に相互に離間して複数形成されていてもよい。この場合、複数の凹み１１２のうち何れに道具の先端を押し込むかによって、ＩＣタグユニット１１２の機能を低下させる程度を選択することができる。
【００８２】
例えば、複数の凹み１１２のうち、ＩＣチップ３０側の凹み１１２に道具の先端を押し込むことによって、ＩＣタグユニット１６の機能を殆ど停止させることができる。一方、複数の凹み１１２のうち、ＩＣチップ３０とは反対側の凹み１１２に道具の先端を押し込むことによって、ＩＣタグユニット１６の整合を微調整可能である。
【００８３】
本発明は、上記した第１乃至第４実施形態に限定されず、これら実施形態に変更を加えた形態や、これら実施形態を組み合わせた形態をも含む。
例えば、第１実施形態、第２実施形態及び第４実施形態では、好ましい態様として、本文１４は切断無線綴じされていたが、無線綴じの一種である網代綴じや、針金や糸を用いて平綴じされていてもよい。また、第１実施形態、第２実施形態及び第４実施形態では、ＩＣタグ付き書物１０，７０，１１０は並製本によって作製されていたが、上製本によって作製されてもよい。つまり、本発明が適用される書物の装丁は、特に限定されることはない。
【００８４】
そして、第１乃至第４実施形態では、ＩＣチップ３０の全体が、凹み３８，７２，１００の内部に配置されていたが、ＩＣチップ３０の少なくとも一部が凹み３８，７２，１００の内部に配置されていればよい。
【００８５】
また、第１乃至第４実施形態では、好ましい態様として、ＩＣチップ３０及び基板２６の中央部３２が、凹み３８，７２，１００の壁面から離間していたが、密着していてもよい。
更に、第１乃至第４実施形態では、好ましい態様として、凹み３８，７２，１００の内部に接着剤が充填されていなかったが、凹み３８，７２，１００の内部に接着剤が充填されていてもよい。
【００８６】
また更に、第１乃至第４実施形態では、ＩＣタグユニット１６におけるダイポールアンテナ２８のパターンやＩＣチップ３０の位置は特に限定されることはなく、ＩＣチップ３０の位置に応じて、凹み３８，７２，１００，１１２の位置を変更可能である。
【００８７】
一方、第１乃至第４実施形態では、電気回路付き書物が、電気回路としてＩＣタグユニット１６を備えていたが、他の機能を有する電気回路を備えていてもよい。そして、ＩＣチップ３０以外の電池やコンデンサ等の電気部品の少なくとも一部が、凹み３８，７２，１００，１１２の内部に配置されていてもよい。
【００８８】
そして、第２実施形態では、刷り本７４に孔７６が形成されていたが、刷り本を折って得られた折丁に対して孔を形成してもよい。
また、第４実施形態では、ダイポールアンテナ２８が凹み１１２の開口上を延びていたが、ダイポールアンテナ２８以外の導体パターンが凹み１１２の近傍に設けられていてもよい。
【００８９】
最後に、本発明が適用される書物の種類は、コミックや雑誌に限定されることがないのは勿論である。
【符号の説明】
【００９０】
１０，７０，９０，１１０  ＩＣタグ付き書物（電気回路付き書物）
１２  表紙
１４  本文（集合物）
１６  ＩＣタグユニット
２２  背
２４  背表紙
２６  基板
２８  ダイポールアンテナ
３０  ＩＣチップ
３８，７２，１００，１１２  凹み
４２  接続部
５０  折丁
５４  ミーリング刃
５６  ロールコータ装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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