(57)【要約】【課題】モジュールの薄型化を容易とし、かつ、製造コストの削減を可能とし、さらに、固体撮像素子と透光部材との接着強度を向上させることを可能とする、固体撮像装置、光学装置用モジュール、及び固体撮像装置の製造方法を実現する。【解決手段】固体撮像装置１００は、覆部６ａにおける、撮像領域３の周辺の上方に設けられた部分の上面が、封止樹脂１１によって覆われた構成である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有効画素領域を備えた固体撮像素子と、
上記有効画素領域及びその周辺の上方に設けられた透光部材と、
上記固体撮像素子を封止しているものであり、上記透光部材の側面を覆った遮光封止部材と、を備える固体撮像装置であって、
上記透光部材は、上記有効画素領域の周辺の上方に設けられた部分の上面が、上記遮光封止部材によって覆われたことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
上記透光部材の上面における、上記遮光封止部材によって覆われない部分に保護膜を形成した後、
上記遮光封止部材によって、上記透光部材の側面及び上面を覆い、その後、上記保護膜を除去して製造されたものであることを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項３】
上記透光部材の上面において、上記遮光封止部材によって覆われる部分の寸法が、上記保護膜の寸法に応じて決定されていることを特徴とする請求項２に記載の固体撮像装置。
【請求項４】
上記保護膜は、紫外線硬化性樹脂であることを特徴とする請求項２または３に記載の固体撮像装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の固体撮像装置を備えた光学装置用モジュール。
【請求項６】
有効画素領域を備えた固体撮像素子と、
上記有効画素領域及びその周辺の上方に設けられた透光部材と、
上記固体撮像素子を封止しているものであり、上記透光部材の側面を覆った遮光封止部材と、を備える固体撮像装置の製造方法であって、
上記透光部材における、上記有効画素領域の周辺の上方に設けられた部分の上面を、上記遮光封止部材によって覆うことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項７】
上記透光部材の上面における、上記遮光封止部材によって覆われない部分に保護膜を形成する第１の工程と、
上記遮光封止部材によって、上記透光部材の側面及び上面を覆う第２の工程と、
上記保護膜を除去する第３の工程と、を含むことを特徴とする請求項６に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項８】
上記第１の工程にて、
上記透光部材の上面において、上記遮光封止部材によって覆われる部分の寸法を、上記保護膜の寸法に応じて決定することを特徴とする請求項７に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項９】
上記第１の工程にて、
上記保護膜として、紫外線硬化性樹脂を使用することを特徴とする請求項７または８に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項１０】
上記第１の工程にて、
上記保護膜を、スクリーン印刷にて、１０μｍ以下の厚みで形成することを特徴とする請求項７〜９のいずれか１項に記載の固体撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像素子の主面を覆う覆部を備えた固体撮像装置、この固体撮像装置を用いた光学装置用モジュール、及び、この固体撮像装置の製造方法に関する発明である。
【背景技術】
【０００２】
ＣＣＤ（Charge Coupled Device：電荷結合素子）イメージセンサ、及び、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor：相補型金属酸化膜半導体）イメージセンサ等の、光信号を電気信号に変換する固体撮像装置は、従来から、反射光が侵入して生じる迷光による、フレアを防止する構造が知られている。
【０００３】
従来の固体撮像装置の一例である、特許文献１に係る固体撮像装置の概略構成を、図１５及び図１６に示す。
【０００４】
図１５に示す固体撮像装置は、撮像領域３上に透明接着剤５ｂを用いて接着された、透明部材６ｂの表面に、保護シール８ｂが貼り合わされたものであり、トランスファーモールド方式による樹脂封止が行われる。その後、図１６に示す様に、ダイサーによる個片（図１５に示す一点鎖線Ｌに沿った）分割後に、保護シール８ｂを剥がすことで、特許文献１に係る固体撮像装置１０１は、透明部材６ｂと封止樹脂１１との段差を、２０μｍから１５０μｍまでの範囲で、好ましくは、５０μｍから１００μｍまでの範囲で、厚く形成される。この構成により、特許文献１に係る固体撮像装置１０１は、反射光の侵入によるフレアを防止することができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２１９８５４号公報（２００８年９月１８日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記特許文献１に開示された、固体撮像装置１０１においては、反射光の侵入によるフレアの防止の為に、固体撮像素子２上の透明覆部である透明部材６ｂよりも、固体撮像素子２における透明部材６ｂ以外の主面を覆う遮光性樹脂である封止樹脂１１を高く形成する必要がある。このとき、撮像領域３から封止樹脂１１までの間隔が大きくなると、封止樹脂１１の厚みを大きくする必要が出てくる為、該固体撮像装置１０１を用いたモジュールの薄型化が困難になるという問題が発生する。
【０００７】
また、上記特許文献１に開示された、固体撮像装置１０１においては、透明部材６ｂが上面側に剥がれる虞があるため、固体撮像素子２と透明部材６ｂとの接着強度が不十分であるという問題が発生する。
【０００８】
また、上記特許文献１に開示された、固体撮像装置１０１においては、封止樹脂１１の厚みを小さくするために、撮像領域３から封止樹脂１１までの間隔を小さくする必要がある。このため、撮像領域３及びマイクロレンズアレイ４のサイズの違いに応じて、透明部材６ｂのサイズを個別に変更させる必要があり、透明部材６ｂを構成する部材を統一させることによる、生産効率の向上、ひいては、製造コストの削減が困難であるという問題が発生する。
【０００９】
本発明は、上記の問題に鑑みて為された発明であり、その目的は、モジュールの薄型化を容易とし、かつ、製造コストの削減を可能とし、さらに、固体撮像素子と透光部材との接着強度を向上させることを可能とする、固体撮像装置、光学装置用モジュール、及び固体撮像装置の製造方法を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の固体撮像装置は、上記の問題を解決するために、有効画素領域を備えた固体撮像素子と、上記有効画素領域及びその周辺の上方に設けられた透光部材と、上記固体撮像素子を封止しているものであり、上記透光部材の側面を覆った遮光封止部材と、を備える固体撮像装置であって、上記透光部材は、上記有効画素領域の周辺の上方に設けられた部分の上面が、上記遮光封止部材によって覆われたことを特徴としている。
【００１１】
上記の構成によれば、透光部材の上面に対して覆われた遮光封止部材によって、反射光の侵入を抑制することができるので、迷光の発生を抑制することができ、これにより、フレアの防止効果が向上する。このため、本発明の固体撮像装置は、フレア対策を施すために、遮光封止部材の厚みを大きくする必要が無くなるため、遮光封止部材の厚みを、従来よりも小さく抑えることが可能となる。よって、本発明の固体撮像装置は、自装置が備えられたモジュールの薄型化を容易に図ることができるものであると言える。
【００１２】
また、上記の構成によれば、遮光封止部材によって透光部材の上面を覆っている面積が大きい程、透光部材の上面における光を透過させる領域を制限し、フレアの防止効果を向上させることができる。このため、遮光封止部材の厚みを小さくするために、少なくとも透光部材の側面において、撮像領域である有効画素領域から遮光封止部材までの間隔を小さくする必要が無くなる。よって、本発明の固体撮像装置は、有効画素領域（有効画素領域に搭載された、マイクロレンズアレイ等の光学素子を含む）のサイズの違いに応じて、透光部材のサイズを個別に変更させる必要が無くなり、これにより、透光部材を構成する部材を統一させることが可能となるため、生産効率を向上させ、製造コストを削減することが可能となる。
【００１３】
従って、本発明の固体撮像装置は、モジュールの薄型化が容易であり、かつ、製造コストの削減が可能なものとなる。
【００１４】
加えて、本発明の固体撮像装置は、透光部材の上面に対して覆われた遮光封止部材が、透光部材が上面側に剥がれる虞を低減することができるため、固体撮像素子と透光部材との接着強度を向上させることが可能である。
【００１５】
また、本発明の固体撮像装置は、上記透光部材の上面における、上記遮光封止部材によって覆われない部分に保護膜を形成した後、上記遮光封止部材によって、上記透光部材の側面及び上面を覆い、その後、上記保護膜を除去して製造されたものであることを特徴としている。
【００１６】
上記の構成によれば、透光部材の上面における、保護膜が形成されなかった部分のみを、遮光封止部材によって覆うことができるため、製造が容易な固体撮像装置を実現することができる。
【００１７】
また、本発明の固体撮像装置は、上記透光部材の上面において、上記遮光封止部材によって覆われる部分の寸法が、上記保護膜の寸法に応じて決定されていることを特徴としている。
【００１８】
上記の構成によれば、フレアの防止効果の程度、遮光封止部材の目標とする厚み、固体撮像素子と透光部材との接着強度に鑑みて、保護膜の寸法を調整することで、遮光封止部材によって覆われる透光部材の上面部分の寸法を最適化することができる。
【００１９】
また、本発明の固体撮像装置は、上記保護膜は、紫外線硬化性樹脂（以下、「ＵＶ硬化型樹脂」と称する）であることを特徴としている。ＵＶ（Ultra Violet：紫外線）硬化型樹脂とは、所定強度以上の紫外線が照射されることにより、液体から固体へと状態変化する特性を有する樹脂である。
【００２０】
上記の構成によれば、透光部材上に対してＵＶ硬化型樹脂の保護膜を形成することにより、透光部材の表面における、異物の付着及び傷の発生等によって、固体撮像装置に不良が発生する虞を低減することができると共に、生産効率を高めることができる。
【００２１】
また、本発明の光学装置用モジュールは、本発明の固体撮像装置を備えたものであり、本発明の固体撮像装置と同様の効果を奏するものである。すなわち、本発明の光学装置用モジュールは、小型化が図れると共に携帯性に優れ、また、信頼性の高いものであると言える。
【００２２】
本発明の固体撮像装置の製造方法は、上記の問題を解決するために、有効画素領域を備えた固体撮像素子と、上記有効画素領域及びその周辺の上方に設けられた透光部材と、上記固体撮像素子を封止しているものであり、上記透光部材の側面を覆った遮光封止部材と、を備える固体撮像装置の製造方法であって、上記透光部材における、上記有効画素領域の周辺の上方に設けられた部分の上面を、上記遮光封止部材によって覆うことを特徴としている。
【００２３】
上記の構成によれば、本発明の固体撮像装置を製造することができる。
【００２４】
また、本発明の固体撮像装置の製造方法は、上記透光部材の上面における、上記遮光封止部材によって覆われない部分に保護膜を形成する第１の工程と、上記遮光封止部材によって、上記透光部材の側面及び上面を覆う第２の工程と、上記保護膜を除去する第３の工程と、を含むことを特徴としている。
【００２５】
上記の構成によれば、透光部材の上面における、保護膜が形成されなかった部分のみを、遮光封止部材によって覆うことができるため、本発明の固体撮像装置を容易に製造することができる。
【００２６】
また、本発明の固体撮像装置の製造方法は、上記第１の工程にて、上記透光部材の上面において、上記遮光封止部材によって覆われる部分の寸法を、上記保護膜の寸法に応じて決定することを特徴としている。
【００２７】
上記の構成によれば、フレアの防止効果の程度、遮光封止部材の目標とする厚み、固体撮像素子と透光部材との接着強度に鑑みて、保護膜の寸法を調整することで、遮光封止部材によって覆われる透光部材の上面部分の寸法を最適化することができる。
【００２８】
また、本発明の固体撮像装置の製造方法は、上記第１の工程にて、上記保護膜として、ＵＶ硬化型樹脂を使用することを特徴としている。
【００２９】
上記の構成によれば、透光部材上に対してＵＶ硬化型樹脂の保護膜を形成することにより、透光部材の表面における、異物の付着及び傷の発生等によって、固体撮像装置に不良が発生する虞を低減することができると共に、生産効率を高めることができる。
【００３０】
特に、本発明の固体撮像装置の製造方法は、上記第１の工程にて、上記保護膜を、スクリーン印刷にて、１０μｍ以下の厚みで形成するのが好ましい。
【発明の効果】
【００３１】
本発明の固体撮像装置は、有効画素領域を備えた固体撮像素子と、上記有効画素領域及びその周辺の上方に設けられた透光部材と、上記固体撮像素子を封止しているものであり、上記透光部材の側面を覆った遮光封止部材と、を備える固体撮像装置であって、上記透光部材は、上記有効画素領域の周辺の上方に設けられた部分の上面が、上記遮光封止部材によって覆われた構成である。
【００３２】
また、本発明の固体撮像装置の製造方法は、有効画素領域を備えた固体撮像素子と、上記有効画素領域及びその周辺の上方に設けられた透光部材と、上記固体撮像素子を封止しているものであり、上記透光部材の側面を覆った遮光封止部材と、を備える固体撮像装置の製造方法であって、上記透光部材における、上記有効画素領域の周辺の上方に設けられた部分の上面を、上記遮光封止部材によって覆う方法である。
【００３３】
従って、本発明は、モジュールの薄型化が容易であり、かつ、製造コストの削減が可能であり、さらに、固体撮像素子と透光部材との接着強度を向上させることが可能であるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の、一実施の形態に係る固体撮像装置の構成を示す断面図である。
【図２】本発明の、別の実施の形態に係る固体撮像装置の構成を示す断面図である。
【図３】本発明の、さらに別の実施の形態に係る固体撮像装置の構成を示す断面図である。
【図４】本発明の固体撮像装置の製造方法を示す図であり、固体撮像素子及び覆部を備えたものが、同一面上に複数形成された半導体ウエハの上面図である。
【図５】本発明の固体撮像装置の製造方法を示す図であり、図４を、Ｘ‐Ｘ断面から見た矢視断面図である。
【図６】本発明の固体撮像装置の製造方法を示す図であり、保護膜を形成する工程を示す断面図である。
【図７】本発明の固体撮像装置の製造方法を示す図であり、封止樹脂を用いた封止を行う工程を示す断面図である。
【図８】本発明の固体撮像装置の製造方法を示す図であり、保護膜を除去する工程を示す断面図である。
【図９】図１に示す、本発明の固体撮像装置に対する、一比較対照例となる固体撮像装置の構成を示す断面図である。
【図１０】図１に示す、本発明の固体撮像装置に対する、別の比較対照例となる固体撮像装置の構成を示す断面図である。
【図１１】図１に示す、本発明の固体撮像装置に対する、さらに別の比較対照例となる固体撮像装置の構成を示す断面図である。
【図１２】図２及び図３にそれぞれ示す、本発明の固体撮像装置に対する、一比較対照例となる固体撮像装置の構成を示す断面図である。
【図１３】図２及び図３にそれぞれ示す、本発明の固体撮像装置に対する、別の比較対照例となる固体撮像装置の構成を示す断面図である。
【図１４】本発明の固体撮像装置を使用した光学装置用モジュールの構成を示す断面図である。
【図１５】従来技術に係る固体撮像装置の製造方法を示す断面図である。
【図１６】従来技術に係る固体撮像装置の、製造方法及び構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
〔発明の背景〕
図９は、後に図１に示す、固体撮像装置１００に対する、一比較対照例となる固体撮像装置の構成を示す断面図である。
【００３６】
図１０は、後に図１に示す、固体撮像装置１００に対する、別の比較対照例となる固体撮像装置の構成を示す断面図である。
【００３７】
図１１は、後に図１に示す、固体撮像装置１００に対する、さらに別の比較対照例となる固体撮像装置の構成を示す断面図である。
【００３８】
図１２は、後に図２及び図３にそれぞれ示す、固体撮像装置２００及び３００に対する、一比較対照例となる固体撮像装置の構成を示す断面図である。
【００３９】
図１３は、後に図２及び図３にそれぞれ示す、固体撮像装置２００及び３００に対する、別の比較対照例となる固体撮像装置の構成を示す断面図である。
【００４０】
上記の各固体撮像装置は、いずれも以下の基本構成を有している。
【００４１】
上記の各固体撮像装置は、固体撮像素子２、撮像領域（有効画素領域）３、マイクロレンズアレイ４、接着部５ａ、覆部（透光部材）６ａ、ボンディングパッド７ａ及び７ｂ、配線基板９、ボンディングワイヤ１０、及び、封止樹脂（遮光封止部材）１１を備えたものである。
【００４２】
固体撮像素子２は、平面視矩形形状に形成された、半導体回路が形成された半導体基板（例えば、シリコン単結晶基板）であり、配線基板９の一方の面上に設けられている。
【００４３】
固体撮像素子２の主面、すなわち、固体撮像素子２における配線基板９と反対側の表面には、その中央部分に、撮像領域３が設けられている。撮像領域３は、平面視矩形形状に形成されており、固体撮像素子２の主面においてマトリクス状に配置された、複数の受光素子（図示しない）によって構成されている。
【００４４】
撮像領域３には、マイクロレンズアレイ４が搭載されている。マイクロレンズアレイ４は、その同一面上においてマトリクス状に配置された、複数のマイクロレンズ４ａによって構成されており、各マイクロレンズ４ａは、撮像領域３を構成する各受光素子に対して１対１に対応して設けられている。
【００４５】
固体撮像素子２のボンディングパッド７ａは、ボンディングワイヤ１０を用いた周知のワイヤボンディング方式によって、配線基板９のボンディングパッド７ｂに接続されており、これにより、固体撮像素子２は、配線基板９と電気的に接続されている。
【００４６】
覆部６ａは、固体撮像素子２の主面の上方に、撮像領域３及びその周辺領域と対向するように設けられている。すなわち、固体撮像素子２の主面に対して平行な方向に関して、覆部６ａは、撮像領域３よりも大きな面となっているため、撮像領域３に加え、固体撮像素子２における撮像領域３の周辺領域と、さらに対向している構成となっている。覆部６ａは、外部のダストから撮像領域３を保護するために設けられたものであり、透光性材料（例えば、ガラス）からなるものである。
【００４７】
ここで、固体撮像素子２と覆部６ａとの間には、中空部１５が存在しており、これにより、固体撮像素子２とその上方にある覆部６ａとは、この中空部１５を介して僅かに離間されている。このとき、固体撮像素子２と覆部６ａとの接着は、接着部５ａによって、固体撮像素子２の主面における撮像領域３の周辺（外周）領域と、覆部６ａの縁と、を接着することによって行われる。互いに対向する、固体撮像素子２の主面における撮像領域３部分と、覆部６ａの中央部分と、は、直接的には接着されていない。具体的に、接着部５ａは、撮像領域３と覆部６ａとの間の光路を遮断しないように、すなわち、固体撮像装置における撮像に支障のないように、撮像領域３の周囲において、平面視矩形環状に形成されている。
【００４８】
封止樹脂１１は、配線基板９の一方の面、固体撮像素子２、ボンディングパッド７ａ及び７ｂ、ボンディングワイヤ１０、接着されていない接着部５ａ部分、及び、覆部６ａの側面を封止した遮光性樹脂である。
【００４９】
なお、中空部１５が設けられている理由は、中空部１５を設けることにより、覆部６ａを透過した外部からの光を、マイクロレンズ４ａ以外の他の部材を透過させることなく、撮像領域３へ入射させることが可能となり、これにより、光路途中で光損失が生じることを抑制することができるためである。固体撮像装置は、覆部６ａを通して外部からの光を内部に取り込み、固体撮像素子２の撮像領域３に配置された各受光素子により、イメージ画像を受光する。
【００５０】
覆部６ａは、固体撮像素子２の主面に対向して、少なくとも撮像領域３を覆うことにより、撮像領域３を外部からの物理的ダメージ等から保護するものである。接着部５ａ（覆部６ａ）と、固体撮像素子２の主面の外周端（チップ端）と、の間には、固体撮像素子２と配線基板９とを接続するための端子として、ボンディングパッド７ａが配置されているが、ボンディングパッド７ａは、覆部６ａによって覆われていない。つまり、言い換えれば、接着部５ａは、撮像領域３とボンディングパッド７ａとの間に形成されていなければならない。
【００５１】
上記の各固体撮像装置においては、反射光の侵入によるフレアの防止の為に、固体撮像素子２上の覆部６ａよりも、封止樹脂１１を高く形成する必要がある。このとき、撮像領域３（マイクロレンズアレイ４）から封止樹脂１１までの間隔が、図９に示すＷａから、図１０に示すＷｂの様に大きくなると、封止樹脂１１の厚みを、図９に示すＴａから、図１０に示すＴｂ（但し、Ｔａ＜Ｔｂ）の様に大きくする必要が出てくる為、該固体撮像装置を用いたモジュールの薄型化が困難になるという問題が発生する。
【００５２】
また、上記の各固体撮像装置においては、反射光の侵入によるフレアの防止対策を行った上で、封止樹脂１１の厚みを小さくしようとした場合に、図１１に示す様に、接着部５ａの覆部６ａへの接着面積Ｗｃを小さくする必要がある。これにより、上記の各固体撮像装置においては、固体撮像素子２と覆部６ａとの接着強度が低下する虞があるという問題が発生する。
【００５３】
また、上記の各固体撮像装置においては、撮像領域３から封止樹脂１１までの間隔が大きくなると、封止樹脂１１の厚みを大きくする必要があることから、覆部６ａの端部を、極力、撮像領域３に近づける必要がある。そのため、撮像領域３及びマイクロレンズアレイ４のサイズが、図１２に示すＷｅであるか、図１３に示すＷｇ（但し、Ｗｇ＜Ｗｅ）であるか、といった具合に異なることに応じて、覆部６ａのサイズを、図１２に示すＷｆ、または、図１３に示すＷｈ（但し、Ｗｈ＜Ｗｆ）という具合に、個別に変更する必要があり、同一のサイズである覆部６ａを、撮像領域３及びマイクロレンズアレイ４のサイズが互いに異なる各固体撮像装置において、同様に使用することが困難であるという問題が発生する。
【００５４】
以下の各実施の形態では、フレア対策として、固体撮像素子２における覆部６ａ以外の主面を覆う遮光性樹脂である、封止樹脂１１の厚みを小さく抑え、なおかつ、固体撮像素子２の主面に接着される覆部６ａの接着面積を適正に確保する事が可能な、固体撮像装置を提供する。
【００５５】
また、以下の各実施の形態では、半導体ウエハに形成された複数の固体撮像素子２を保護するように、固体撮像素子２に対向させて接着された覆部６ａ上に対して、耐熱性を有するＵＶ硬化型樹脂（紫外線硬化性樹脂）からなる保護膜を形成する事により、覆部６ａの表面における、異物の付着及び傷の発生等による不良を低減することができると共に、生産効率を高めることができる、固体撮像装置の製造方法を提供する。
【００５６】
また、以下の各実施の形態では、受光素子領域（撮像領域３及びマイクロレンズアレイ４のサイズ）に捉われずに、覆部６ａのサイズを統一化する事で、生産効率を高め、コスト低減が出来る固体撮像装置、及び該固体撮像装置の製造方法を提供する。
【００５７】
また、以下の各実施の形態では、固体撮像素子２に対して接着された覆部６ａが剥がれることを防止することで、固体撮像素子２と覆部６ａとの接着強度を高める事ができる固体撮像装置、及び該固体撮像装置の製造方法を提供する。
【００５８】
また、以下の各実施の形態では、本発明の固体撮像装置を内蔵することにより、小型化が容易かつ携帯性に富み、信頼性の高い光学装置用モジュールを提供する。
【００５９】
〔実施の形態１〕
図１は、本発明の、一実施の形態に係る固体撮像装置１００の構成を示す断面図である。
【００６０】
図１に示す固体撮像装置１００は、覆部６ａにおける、撮像領域３の周辺の上方に設けられた部分の上面が、封止樹脂１１によって覆われた構成であるという点で、図９〜図１３に示す各固体撮像装置の基本構成と相違しているものである。
【００６１】
すなわち、封止樹脂１１は、固体撮像素子２の主面に対して垂直な方向において、撮像領域３の上方に位置している領域を覆わない一方、該領域の周りである領域を少なくとも一部覆うように、覆部６ａの上面に対して被覆されている。
【００６２】
また、封止樹脂１１は、覆部６ａにおける領域であって、外部からの光を、適切にマイクロレンズアレイ４へと導くことが可能である領域を覆わないように、覆部６ａの上面に対して被覆されている。
【００６３】
また、封止樹脂１１は、覆部６ａにおける領域であって、反射光が侵入（入射）し得る領域のうち、一部または全部を覆うように、覆部６ａの上面に対して被覆されている。
【００６４】
また、封止樹脂１１は、固体撮像素子２の主面に対して垂直な方向において、接着部５ａの上方に位置する一方、中空部１５の上方に位置しないように、覆部６ａの上面に対して被覆されている。
【００６５】
上記の構成によれば、覆部６ａの上面に対して覆われた封止樹脂１１によって、反射光の侵入を抑制することができるので、迷光の発生を抑制することができ、これにより、フレアの防止効果が向上する。このため、固体撮像装置１００は、フレア対策を施すために、封止樹脂１１の厚みを、Ｔａ（図９参照）またはＴｂ（図１０参照）にまで大きくする必要が無くなる。このため、固体撮像装置１００においては、封止樹脂１１の厚みを、従来よりも小さい、Ｔｃにまで抑えることが可能となる。よって、固体撮像装置１００は、自装置が備えられたモジュール（光学装置用モジュール）の薄型化を容易に図ることができるものであると言える。
【００６６】
加えて、覆部６ａの上面に対して覆われた封止樹脂１１は、覆部６ａが上面側に剥がれる虞を低減するストッパーとして機能するため、固体撮像装置１００では、固体撮像素子２と覆部６ａとの接着強度を向上させることが可能である。
【００６７】
さらに、固体撮像装置１００は、反射光の侵入によるフレアの防止対策を行った上で、封止樹脂１１の厚みを小さくしようとした場合に、撮像領域３から封止樹脂１１までの間隔を小さくする必要が無くなるため、接着部５ａの覆部６ａへの接着面積として、Ｗｃ（図１１参照）よりも大きなＷｄ（図１参照）を確保することができる。これにより、固体撮像装置１００においては、固体撮像素子２と覆部６ａとの接着強度が低下する虞があるという問題を解消することができる。
【００６８】
〔実施の形態２〕
図２は、本発明の、別の実施の形態に係る固体撮像装置２００の構成を示す断面図である。
【００６９】
図３は、本発明の、さらに別の実施の形態に係る固体撮像装置３００の構成を示す断面図である。
【００７０】
図２に示す固体撮像装置２００、及び、図３に示す固体撮像装置３００は、その構成及び効果が、図１に示す固体撮像装置１００といずれも同様であり、撮像領域３及びマイクロレンズアレイ４のサイズが、Ｗｅ（図２及び図１２参照）であるか、Ｗｅよりも小さいＷｇ（図３及び図１３参照）であるか、に応じた、固体撮像装置１００のより具体的な実施例を示している。
【００７１】
すなわち、固体撮像装置２００及び３００は、覆部６ａの上面において、封止樹脂１１によって覆われる領域（カバー量）が、撮像領域３及びマイクロレンズアレイ４のサイズＷｅ及びＷｇに応じて、以下のように変更されている。覆部６ａの上面において、封止樹脂１１によって覆われる領域は、撮像領域３及びマイクロレンズアレイ４のサイズがＷｅである固体撮像装置２００において、Ｗｄ（図１に示す固体撮像装置１００と同じ）とされている一方、撮像領域３及びマイクロレンズアレイ４のサイズがＷｅよりも小さいＷｇである固体撮像装置３００において、Ｗｄよりも大きいＷｉとされている。
【００７２】
このように、本発明の固体撮像装置は、撮像領域３及びマイクロレンズアレイ４のサイズに応じて、覆部６ａの上面において、封止樹脂１１によって覆われる（または、覆われない）部分の面積が適宜、任意の面積に調整されているのが好ましい。これにより、固体撮像装置２００及び３００においては、撮像領域３及びマイクロレンズアレイ４のサイズＷｅまたはＷｇに影響されずに、覆部６ａのサイズをＷｆに統一化する事が可能となる。
【００７３】
上記の構成によれば、封止樹脂１１によって覆部６ａの上面を覆っている面積が大きい程、覆部６ａの上面における、特に外部からの、光を透過させる領域を制限し、フレアの防止効果を向上させることができる。このため、固体撮像装置２００及び３００は、封止樹脂１１の厚みを小さくするために、少なくとも覆部６ａの側面において、撮像領域３から封止樹脂１１までの間隔を小さくする必要が無くなる。よって、固体撮像装置２００及び３００は、撮像領域３及びマイクロレンズアレイ４のサイズＷｅまたはＷｇの違いに応じて、覆部６ａのサイズを個別に変更させる必要が無くなり、これにより、覆部６ａを構成する部材を、そのサイズがＷｆであるものに統一させることが可能となるため、生産効率を向上させ、製造コストを削減することが可能となる。
【００７４】
従って、固体撮像装置２００及び３００は、モジュールの薄型化が容易であり、かつ、製造コストの削減が可能なものとなる。
【００７５】
なお、以上で述べた、固体撮像装置２００及び３００に係る、構成、機能、及び効果は、固体撮像装置１００に対しても同様に適用可能である。
【００７６】
さらに、図３に示す固体撮像装置３００のように、覆部６ａのサイズをＷｆとしたまま、撮像領域３及びマイクロレンズアレイ４のサイズが、Ｗｇと小さくなった場合、撮像領域３の周辺の上方における、接着部５ａの覆部６ａへの接着面積は、さらに大きく確保することができる。このため、図３に示す固体撮像装置３００においては、固体撮像装置１００及び２００と比較して、固体撮像素子２と覆部６ａとの接着強度がさらに向上する。
【００７７】
〔実施の形態３〕
図４〜図８は、固体撮像装置１の製造方法を示す説明図である。固体撮像装置１は、図１〜図３にそれぞれ示した、固体撮像装置１００、２００、及び３００のいずれであってもよい。
【００７８】
図４は、固体撮像装置１の製造方法を示す図であり、固体撮像素子２及び覆部６ａを備えたものが、同一面上に複数形成された半導体ウエハ２０の上面図である。具体的に、図４には、半導体ウエハ２０に複数同時に形成された、固体撮像素子２の一面（撮像領域３を有する平面）において、各固体撮像素子２の撮像領域３に対向させて接着された、各覆部６ａが形成された様子を示している。
【００７９】
図５は、固体撮像装置１の製造方法を示す図であり、図４を、Ｘ‐Ｘ断面から見た矢視断面図である。固体撮像素子２に対しては、固体撮像素子２の主面に形成された撮像領域３を、外部のダストから保護するために、少なくとも撮像領域３を覆って対向配置された、透光性材料（例えば、ガラス）からなる覆部６ａが、接着部５ａにより接着されている。
【００８０】
図６は、固体撮像装置１の製造方法を示す図であり、保護膜８ａを形成する工程を示す断面図である。保護膜８ａは、マスク１２を用いて、例えばスクリーン印刷法により、固体撮像素子２の主面に対して垂直な方向において、固体撮像素子２の主面に接着された覆部６ａの上面における、少なくとも撮像領域３の上方に位置している領域に対して形成する（第１の工程）。保護膜８ａは、耐熱性を有するＵＶ硬化型樹脂８を、スキージ１３を用いて１０μｍ以下の厚みで塗布し、ＵＶ硬化させることで、耐水性及び耐熱性に優れたものを形成する。ＵＶ硬化型樹脂８は、所定強度以上の紫外線が照射されることにより、液体から固体へと状態変化する特性を有する樹脂である。
【００８１】
これにより、保護膜８ａによって、ダイシング工程及びモールド工程で発生し得る、覆部６ａへの汚れ及びキズ等を防止する事ができる。つまり、覆部６ａ上に対してＵＶ硬化型樹脂８の保護膜８ａを形成することにより、覆部６ａの表面における、異物の付着及び傷の発生等によって、固体撮像装置１に不良が発生する虞を低減することができると共に、生産効率を高めることができる。
【００８２】
ここで、保護膜８ａは、覆部６ａの上面における、封止樹脂１１によって覆われるべきでない部分に形成する（第１の工程）。これにより、覆部６ａの上面における、保護膜８ａが形成されなかった部分のみを、封止樹脂１１によって覆うことができるため、固体撮像装置１を容易に製造することができる。
【００８３】
また、保護膜８ａを形成する面積は、覆部６ａの上面において、封止樹脂１１によって覆われるべき部分の面積または寸法に応じて決定する（第１の工程）。これにより、フレアの防止効果の程度、封止樹脂１１の目標とする厚み、固体撮像素子２と覆部６ａとの接着強度等の、固体撮像装置１の上述した各種作用に鑑みて、保護膜８ａを形成する面積または寸法を調整することで、封止樹脂１１によって覆われる（または、封止樹脂１１によって覆われない）覆部６ａの上面部分の面積または寸法を最適化することができる。
【００８４】
図７は、固体撮像装置１の製造方法を示す図であり、封止樹脂１１を用いた封止を行う工程を示す断面図である。ダイシング工程にて、半導体ウェハ２０より個片分割された固体撮像素子２を、配線基板９に対して、ダイボンド及びワイヤボンドを施した状態にて、周知のトランスファーモールドを行うことにより、覆部６ａ上に形成された保護膜８ａの領域以外を、封止樹脂１１にて覆う（第２の工程）。
【００８５】
覆部６ａの側面に加え、覆部６ａの上面における、任意の領域に封止樹脂１１を形成する事で、反射光の侵入によるフレアを防止すると共に、封止樹脂１１の厚みを抑制することで、モジュールの薄型化を実現することが出来る。また、覆部６ａの上面に対する、封止樹脂１１とすべき遮光性樹脂のカバー量を調整する事で、覆部６ａの上面に封止樹脂１１を形成し、固体撮像素子２と接着している覆部６ａが剥がれることを防止することで、接着強度を補強する事も可能である。
【００８６】
図８は、固体撮像装置１の製造方法を示す図であり、保護膜８ａを除去する工程を示す断面図である。モールド工程後に、ダイサーにて個片（図５〜７に示す一点鎖線Ｌに沿って）分割された、覆部６ａ上の保護膜８ａに対して、剥離テープ１４を貼り付け、貼り付けた剥離テープ１４を剥がす事により、保護膜８ａを容易に除去することができる（第３の工程）。これにより、清浄な状態の覆部６ａの上面を露出させる事ができ、清浄で光学特性に優れた、固体撮像装置１を製造する事ができる。
【００８７】
覆部６ａは、撮像領域３の周辺の上方に設けられた部分の上面が、全部封止樹脂１１によって覆われていてもよいし、一部封止樹脂１１によって覆われていてもよい。
【００８８】
固体撮像装置１におけるイメージ画像の受光に支障がなければ、覆部６ａは、撮像領域３の上方に設けられた部分の上面が、一部封止樹脂１１によって覆われていてもよい。
【００８９】
また、本発明の光学装置用モジュールは、固体撮像装置１を備えたものであり、固体撮像装置１と同様の効果を奏するものである。すなわち、本発明の光学装置用モジュールは、小型化が図れると共に携帯性に優れ、また、信頼性の高いものであると解釈することができる。本発明の光学装置用モジュールとしては、デジタルカメラ、デジタルビデオユニット、カメラ機能付き携帯電話機等の光学装置等が挙げられる。
【００９０】
〔実施の形態４〕
図１４は、固体撮像装置１を使用した光学装置用モジュールの構成を示す断面図である。
【００９１】
カメラモジュール（光学装置用モジュール）３０は、固体撮像装置１の撮像領域３に対向する様に、封止樹脂１１上に、ホルダとしての固定側筐筒２１が、接着剤２５によって接着されている構成である。
【００９２】
固定側筐筒２１の上部には、レンズ２３及び遮光板２４を備えた、バレルとしてのレンズ筐筒２２が嵌め込まれており、カメラモジュール３０の焦点の調整後において、固定側筐筒２１とレンズ筐筒２２とは、図示しない接着剤によって固定されている。
【００９３】
なお、図１４に示すカメラモジュール３０は、固定側筐筒２１とレンズ筐筒２２とによりレンズ２３を支持する構成としているが、固定側筐筒２１とレンズ筐筒２２とを一体成型した固定焦点としても良い。
【００９４】
また、図示しない外部装置と接続する為のコネクター２７を備えたＦＰＣ（フレキシブル配線基板）２６は、固体撮像装置１の配線基板９と、接続端子２８により接続されている。
【００９５】
カメラモジュール３０は、固体撮像装置１を備える事で、小型かつ薄型であり、かつ、高品質な光学装置用モジュールである。
【００９６】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００９７】
本発明は、固体撮像素子の主面を覆う覆部を備えた固体撮像装置、この固体撮像装置を用いた光学装置用モジュール、及び、この固体撮像装置の製造方法に利用することができる。
【符号の説明】
【００９８】
１、１００、２００、及び３００  固体撮像装置
２  固体撮像素子
３  撮像領域（有効画素領域）
６ａ  覆部（透光部材）
８  ＵＶ硬化型樹脂（紫外線硬化性樹脂）
８ａ  保護膜
１１  封止樹脂（遮光封止部材）
３０  カメラモジュール（光学装置用モジュール）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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