(57)【要約】【課題】本発明は、放熱特性に優れる発光素子パッケージ、これを含む表示装置及び照明システムを提供するためのものである。【解決手段】本発明による発光素子パッケージは、リセスが形成された胴体と、上記リセスに収容された発光素子と、上記発光素子と連結されるリードフレームと、を含み、上記リードフレームは、上記リセスの底面に形成される底面フレームと、上記リセスの側壁に形成される第１側壁フレームと、上記リセスの側壁に形成され、所定角度折り曲げられた形状からなる第２側壁フレームとを含み、上記第２側壁フレームは、上記リセスの側壁に位置する側壁部と、上記側壁部から折曲形成された突出部と、を含み、上記第２側壁フレームの突出部は、上記胴体の上部面に位置する。【選択図】図１
2011187963.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リセスが形成された胴体と、
前記リセスに収容された発光素子と、
前記発光素子と連結されるリードフレームと、を含み、
前記リードフレームは、前記リセスの底面に形成される底面フレームと、前記リセスの側壁に形成される第１側壁フレームと、前記リセスの側壁に形成され、所定角度折り曲げられた形状からなる第２側壁フレームと、を含み、
前記第２側壁フレームは、前記リセスの側壁に位置する側壁部と、前記側壁部から折曲形成された突出部と、を含み、
前記第２側壁フレームの突出部は、前記胴体の上部面に位置したことを特徴とする、発光素子パッケージ。
【請求項２】
前記第１側壁フレームは、前記底面フレームから延長されて前記リセスの側壁に沿って位置し、前記リセスの内で互いに対向するように一対からなることを特徴とする、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項３】
前記第２側壁フレームは、前記第１側壁フレームと一体形成されたことを特徴とする、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項４】
前記胴体は、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリアミド９Ｔ（ＰＡ９Ｔ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、及びシンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）を含むグループの中から選択された物質で形成されたことを特徴とする、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項５】
前記第１側壁フレームが配置された前記リセスの側壁は傾斜するように形成されたことを特徴とする、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項６】
前記第２側壁フレームが配置された前記リセスの側壁は傾斜するように形成されたことを特徴とする、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項７】
前記リードフレームは、鉄（Ｆｅ）、スズ（Ｓｎ）、クロム（Ｃｒ）、亜鉛（Ｚｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、及びこれらの合金の中から選択された物質で形成されたことを特徴とする、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項８】
前記第２側壁フレームの突出部が折り曲げられる部位は前記第１側壁フレームの高さに対応する領域であることを特徴とする、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のうち、いずれか１項による少なくとも１つの発光素子パッケージを含む発光装置と、
前記発光装置の一側に配置された光ガイドプレートと、
前記光ガイドプレートの上に配置された表示パネルと、
を含むことを特徴とする、表示装置。
【請求項１０】
ケースと、
前記ケースに配置され、請求項１乃至請求項８のうち、いずれか１項による少なくとも１つの発光素子パッケージを含む発光モジュールと、
前記ケースに配置され、外部電源から電源が提供される連結端子と、
を含むことを特徴とする、照明システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子パッケージ、これを含む表示装置及び照明システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（Light Emitting Diode）は、ＧａＡｓ系列、ＡｌＧａＡｓ系列、ＧａＮ系列、ＩｎＧａＮ系列、及びＩｎＧａＡｌＰ系列などの化合物半導体材料を用いて発光源を構成することによって、多様な色が具現できる発光素子の１つである。 
【０００３】
このようなＬＥＤの特性は、化合物半導体の材料、発光色（Color）及び輝度、輝度強さの範囲などにより決まる。また、上記ＬＥＤはパッケージ化され、カラーを表示する点灯表示器、文字表示器、及び映像表示器などの多様な分野に適用される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、リードフレームによる放熱特性が向上した発光素子パッケージ、これを含む表示装置及び照明システムを提供することを目的とする。
【０００５】
本発明は、リードフレームがリセス底だけでなく、リセス側壁にも形成されるようにすることで、発光素子で発生する熱が効果的に放熱できる発光素子パッケージ、これを含む表示装置及び照明システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態による発光素子パッケージは、リセスが形成された胴体と、上記リセスに収容された発光素子と、上記発光素子と連結されるリードフレームと、を含み、上記リードフレームは、上記リセスの底面に形成される底面フレームと、上記リセスの側壁に形成される第１側壁フレームと、上記リセスの側壁に形成され、所定角度折り曲げられた形状からなる第２側壁フレームとを含み、上記第２側壁フレームは、上記リセスの側壁に位置する側壁部と、上記側壁部から折曲形成された突出部と、を含み、上記第２側壁フレームの突出部は、上記胴体の上部面に位置する。
【０００７】
本発明による表示装置は、少なくとも１つの発光素子パッケージを含む発光装置と、上記発光装置の一側に配置された光ガイドプレートと、上記光ガイドプレートの上に配置された表示パネルと、を含み、上記発光素子パッケージは、リセスが形成された胴体と、上記リセスに収容された発光素子と、上記発光素子と連結されるリードフレームと、を含み、上記リードフレームは、上記リセスの底面に形成される底面フレームと、上記リセスの側壁に形成される第１側壁フレームと、上記リセスの側壁に形成され、所定角度折り曲げられた形状からなる第２側壁フレームと、を含み、上記第２側壁フレームは、上記リセスの側壁に位置する側壁部と、上記側壁部から折曲形成された突出部と、を含み、上記第２側壁フレームの突出部は上記胴体の上部面に位置する。
【０００８】
本発明による照明システムは、ケースと、上記ケースに配置され、少なくとも１つの発光素子パッケージを含む発光モジュールと、上記ケースに配置され、外部電源から電源が提供される連結端子と、を含み、上記発光素子パッケージは、リセスが形成された胴体と、上記リセスに収容された発光素子と、上記発光素子と連結されるリードフレームと、を含み、上記リードフレームは、上記リセスの底面に形成される底面フレームと、上記リセスの側壁に形成される第１側壁フレームと、上記リセスの側壁に形成され、所定角度折り曲げられた形状からなる第２側壁フレームと、を含み、上記第２側壁フレームは、上記リセスの側壁に位置する側壁部と、上記側壁部から折曲形成された突出部と、を含み、上記第２側壁フレームの突出部は上記胴体の上部面に位置する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、放熱特性に優れる発光素子パッケージ、これを含む表示装置及び照明システムを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態による発光素子パッケージの正面図である。
【図２】図１に図示されたリードフレームの斜視図である。
【図３】図１のＸ軸に従う断面図である。
【図４】本発明の他の実施形態による発光素子パッケージの断面図である。
【図５】本発明の実施形態による表示装置を示す図である。
【図６】本発明の実施形態による表示装置の他の例を示す図である。
【図７】本発明の実施形態による照明システムを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明を説明するに当たって、各層（膜）、領域、パターン、または構造物が、基板、各層（膜）、領域、パッド、またはパターンの“上（on）”に、または“下（under）”に形成されることと記載される場合において、“上（on）”と“下（under）”は、“直接（directly）”または“他の層を介して（indirectly）”形成されることを全て含む。また、各層の上または下に対する基準は、図面を基準として説明する。
【００１２】
図面において、各層の厚さやサイズは説明の便宜及び明確性のために誇張、省略、または概略的に図示された。また、各構成要素のサイズは実際のサイズを全的に反映するのではない。
【００１３】
以下、添付した図面を参照して実施形態を説明する。
【００１４】
図１は本発明の実施形態による発光素子パッケージの正面図であり、図２は図１に図示されたリードフレームの斜視図であり、図３は図１のＸ軸に従う断面図である。
【００１５】
図１乃至図３を参照すると、実施形態の発光素子パッケージ１００は、側面発光型または上面発光型パッケージ製品であって、直六面体または正六面体のような多角形状に形成され、液晶表示装置のバックライト光源、照明分野などのライトユニットに適用できる。以下、説明の便宜を図り、側面発光型発光素子パッケージを基準にして説明する。
【００１６】
上記発光素子パッケージ１００は、リセス（recess）１２０を有する胴体１１０、リードフレーム１３０、１４０、及び発光素子（light emitting device）１５０を含む。
【００１７】
上記胴体１１０は、例えば、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリアミド９Ｔ（ＰＡ９Ｔ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）のうち、いずれか１つの材質からなる。
【００１８】
上記胴体１１０の上面には所定深さのリセス（凹部）１２０が形成されている。
【００１９】
ここで、上記胴体１１０の第１方向をＸ軸方向とし、第２方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸方向の胴体の長さはＹ軸方向の胴体の幅より長いことがあり、このような胴体の形状に限定されるものではない。
【００２０】
上記胴体１１０の上部にはリードフレーム１３０、１４０が射出成形され、上記リードフレーム１３０、１４０の一部はリセス１２０から露出される。
【００２１】
特に、上記リードフレーム１３０、１４０は、上記リセス１２０の底だけでなく、リセスによって形成される空間の側壁にも形成される。
【００２２】
図２を参照して、本実施形態によるリードフレームの構造について詳細に説明する。
【００２３】
上記リードフレーム１３０、１４０は、リセス１２０の底面フレーム１３１、１４１、リセス１２０の側壁に配置された第１側壁フレーム１３２、１４２、及び第２側壁フレーム１３３、１４３を含む。そして、上記第２側壁フレーム１３３、１４３の一側端部の各々は胴体１１０のＸ軸方向に貫通して外部電極として用いられる。
【００２４】
上記第１及び第２側壁フレーム１３２、１３３、１４２、１４３は、底面フレーム１３１、１４１に対して垂直なｚ軸を基準にして外方に所定角度傾斜するように形成される。
【００２５】
そして、このようなリードフレーム１３０、１４０は、鉄（Ｆｅ）、スズ（Ｓｎ）、クロム（Ｃｒ）、亜鉛（Ｚｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、及びこれらの合金形態からなり、特に、上記発光素子１５０の駆動により発生する熱が効果的に放熱できる金属が選択される。
【００２６】
上記第１側壁フレーム１３２、１４２が上記底フレーム１３１、１４１に対して所定角度傾斜するように形成される。上記第２側壁フレーム１３３、１４３も上記底フレーム１３１、１４１に対して所定角度傾斜するように形成される。この場合、上記胴体１１０の内に形成されるリセス１２０の内壁の形状によって上記第１及び第２側壁フレーム１３２、１３３、１４２、１４３の傾きが決まる。
【００２７】
上記第２側壁フレーム１３３、１４３は、上記リセス１２０の一側面に形成される側壁部１３３ａ、１４３ａと、上記側壁部１３３ａ、１４３ａで折り曲げられるものであって、外部電極として使われる突出部１３３ｂ、１４３ｂを含む。
【００２８】
そして、上記第２側壁フレーム１３３、１４３の側壁部１３３ａ、１４３ａは、上記第１側壁フレーム１３２、１４２と一体形成される。即ち、リセス１２０の側壁を全て覆いかぶせる形状からなる。
【００２９】
上記第２側壁フレーム１３３、１４３の突出部１３３ｂ、１４３ｂが折り曲げられる部位は、上記第１側壁フレーム１３２、１４２の高さと似ている位置であるか、それより多少低い位置となることができる。即ち、上記第２側壁フレーム１３３、１４３の突出部１３３ｂ、１４３ｂはその折曲部位の高さによって胴体１１０の内部を貫通するか、上記胴体１１０の上に形成される。
【００３０】
本発明の実施形態は、図１乃至図３に図示されるように、上記第２側壁フレーム１３３、１４３の突出部１３３ｂ、１４３ｂが上記胴体１１０の上側部を貫通する。本発明の他の実施形態は、図４に示すように上記第２側壁フレーム１３３、１４３の突出部１３３ｂ、１４３ｂが上記胴体１１０の上部面の上に位置する。
【００３１】
本発明の実施形態によって、上記リードフレーム１３０、１４０のうち、第２側壁フレームの突出部１３３ｂ、１４３ｂが上記胴体１１０の一部を貫通するように形成する場合には、図２に示すような形状のリードフレームを製造した後、上記突出部１３３ｂ、１４３ｂが貫通できるように溝が形成された胴体１１０を成形して製造する。このような場合、図３に示すように、第２側壁フレーム１３３、１４３の一部（即ち、突出部１３３ｂ、１４３ｂ）が胴体１１０を貫通して外部に露出される。
【００３２】
上記胴体１１０に形成されたリセス１２０の底面には上記底面フレーム１３１、１４１が位置し、上記リセス１２０の内側壁のうち、２つ面には上記第１側壁フレーム１３２、１４２が位置し、上記リセス１２０の内側壁のうち、少なくとも１つには上記第２側壁フレーム１３３、１４３が位置する。
【００３３】
このような形状に構成されたリードフレーム１３０、１４０は、その材質の特性上、熱伝導度に優れるので、パッケージの外部に放熱させる特性に優れることになる。
【００３４】
上記リードフレーム１３０、１４０はリセス１２０の内部に一体化され、互いに異なる長さに形成され、上記リードフレーム１３０、１４０の厚さは例えば２０〜３００μｍとなることができる。
【００３５】
また、上記リードフレーム１３０、１４０の間には分離膜１２５が形成され、上記分離膜１２５は胴体１１０の一部として複数個のリードフレーム１３０、１４０の間を構造的に離隔させる。これによって、複数個のリードフレーム１３０、１４０は電極の役割と共に光を反射させるだけでなく、放熱のための手段としての役割も遂行する。
【００３６】
上記リセス１２０のＸ軸方向の両側内側壁、即ち、左／右の側壁は胴体の一部であって、所定角度傾斜するように形成される。また、上記第２側壁フレーム１３３、１４３が置かれる側壁も傾斜するように形成される。上記リセス１２０に配置される分離膜１２５及びリセスの内側壁は胴体１１０の成形時に共に形成される。
【００３７】
上記発光素子１５０は、リセス１２０に配置された少なくとも１つのリードフレーム１３０、１４０に配置され、上記リードフレーム１３０、１４０に電気的に連結される。上記発光素子１５０は、複数個のリードフレーム１３０、１４０にワイヤボンディング（wire bonding）、フリップボンディング（flip bonding）、ダイボンディング（die bonding）などの方式により搭載される。
【００３８】
また、上記発光素子１５０は３族元素と５族元素の化合物半導体であって、ＡｌＧａＮ系列、ＧａＮ系列、ＩｎＧａＡｌＰ系列、ＧａＡｓ系列のＬＥＤチップのうち、いずれか１つ以上含むことができる。また、発光素子１５０の保護のためにツェナーダイオードのような保護素子が搭載されることもある。
【００３９】
一方、上記発光素子パッケージ１００は、具現する形態によって青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体（例、シリケート系蛍光体）、オレンジ蛍光体、グリーン蛍光体、及び赤色蛍光体を用いて白色発光素子で具現できる。そして、赤色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップ、青色ＬＥＤチップ、イエローＬＥＤチップ、グリーンＬＥＤチップ、ＵＶ ＬＥＤチップのうち、少なくともいずれか１つまたはその以上を組合せた光源で具現できる。
【００４０】
そして、上記リセス１２０には発光素子１５０を保護するために樹脂物がモールディングされる。上記樹脂物は透明な材質のエポキシまたはシリコンなどを利用することができ、必要によって蛍光体粉末が添加されてモールディングされる。上記樹脂物は、モールディング液または添加物を使用目的、使用環境、製品の特性によって選択的に使用することができる。また、上記樹脂物の表面はフラット形態、凹レンズ形態、凸レンズ形態のうち、いずれか１形態に形成される。
【００４１】
図４は、本発明の他の実施形態による発光素子パッケージの断面図である。
【００４２】
前述したように、リードフレーム１３０、１４０の第２側壁フレーム１３３、１４３が折り曲げられる位置によって上記第２側壁フレーム１３３、１４３の突出部１３３ｂ、１４３ｂが上記胴体１１０の上部面の上に置かれる。
【００４３】
この場合、上記リードフレーム１３０、１４０の一部領域が上記胴体１１０の上部面に置かれることで、外部に露出される面積が増加するようになり、上記リードフレーム１３０、１４０による放熱特性がさらに向上される。
【００４４】
上記実施形態による発光素子パッケージを複数個配置して、指示装置（信号灯等）、照明装置（前照灯、蛍光灯、街灯等）、表示装置（電光板、ＬＣＤパネル等）などの光源に使用することができる。また、上記各実施形態は各実施形態に限定されず、上記に開示された他の実施形態に選択的に適用することができ、各実施形態に限定するものではない。
【００４５】
図５は、実施形態による表示装置の分解斜視図である。
【００４６】
図５を参照すると、実施形態による表示装置１０００は、導光板１０４１と、上記導光板１０４１に光を提供する発光モジュール１０３１と、上記導光板１０４１の下に反射部材１０２２と、上記導光板１０４１の上に光学シート１０５１と、上記光学シート１０５１の上に表示パネル１０６１と、上記導光板１０４１、発光モジュール１０３１、及び反射部材１０２２を収納するボトムカバー１０１１と、を含むことができるが、これに限定されるものではない。
【００４７】
上記ボトムカバー１０１１、反射部材１０２２、発光モジュール１０３１、導光板１０４１、及び光学シート１０５１は、ライトユニット１０５０と定義される。
【００４８】
上記導光板１０４１は、光を拡散させて面光源化させる役割をする。上記導光板１０４１は透明な材質からなり、例えば、ＰＭＭＡ（polymethyl metaacrylate）のようなアクリル樹脂系列、ＰＥＴ（polyethylene terephthlate）、ＰＣ（poly carbonate）、ＣＯＣ（cycloolefin copolymer）、及びＰＥＮ（polyethylene naphthalate）樹脂のうちの１つを含むことができる。
【００４９】
上記発光モジュール１０３１は、上記導光板１０４１の少なくとも一側面に光を提供し、表示装置の光源として作用するようになる。
【００５０】
上記発光モジュール１０３１は少なくとも１つが含まれ、上記導光板１０４１の一側面で直接または間接的に光を提供することができる。上記発光モジュール１０３１は、基板１０３３と上記に開示された実施形態による発光素子パッケージ１００を含み、上記発光素子または発光素子パッケージ１００は、上記基板１０３３の上に所定間隔でアレイされる。即ち、上記基板１０３３の上には発光素子がチップまたはパッケージ形態にアレイ(配列)される。
【００５１】
上記基板１０３３は、回路パターンを含む印刷回路基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）でありうる。但し、上記基板１０３３は一般ＰＣＢだけでなく、メタルコアＰＣＢ（ＭＣＰＣＢ：Metal Core PCB）、軟性ＰＣＢ（ＦＰＣＢ：Flexible PCB）などを含むこともでき、これに対して限定するものではない。上記発光素子パッケージ１００は、上記ボトムカバー１０１１の側面または放熱プレートの上に搭載される場合、上記基板１０３３は除去できる。ここで、上記放熱プレートの一部は上記ボトムカバー１０１１の上面に接触される。
【００５２】
そして、上記多数の発光素子パッケージ１００は、上記基板１０３３の上に光が放出される出射面が上記導光板１０４１と所定距離離隔するように搭載され、これに対して限定するものではない。上記発光素子パッケージ１００は、上記導光板１０４１の一側面である入光部に光を直接または間接的に提供することができるが、これに対して限定するものではない。
【００５３】
上記導光板１０４１の下には上記反射部材１０２２が配置される。上記反射部材１０２２は、上記導光板１０４１の下面に入射された光を反射させて上方に向かうようにすることで、上記ライトユニット１０５０の輝度を向上させることができる。上記反射部材１０２２は、例えば、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＶＣレジンなどで形成されるが、これに対して限定するものではない。上記反射部材１０２２は上記ボトムカバー１０１１の上面であることがあり、これに対して限定するものではない。
【００５４】
上記ボトムカバー１０１１は、上記導光板１０４１、発光モジュール１０３１、及び反射部材１０２２などを収納することができる。このために、上記ボトムカバー１０１１は、上面が開口されたボックス（box）形状を有する収納部１０１２が備えられ、これに対して限定するものではない。上記ボトムカバー１０１１は、トップカバーと結合され、これに対して限定するものではない。
【００５５】
上記ボトムカバー１０１１は金属材質または樹脂材質で形成され、プレス成形または圧出成形などの工程を用いて製造される。また、上記ボトムカバー１０１１は熱伝導性の良い金属または非金属材料を含むことができるが、いずれかに限定するものではない。
【００５６】
上記表示パネル１０６１は、例えば、ＬＣＤパネルであって、互いに対向する透明な材質の第１及び第２基板、そして第１及び第２基板の間に介された液晶層を含む。上記表示パネル１０６１の少なくとも一面には偏光板が付着され、このような偏光板の付着構造に限定するものではない。上記表示パネル１０６１は、光学シート１０５１を通過した光により情報を表示するようになる。このような表示装置１０００は、各種携帯端末機、ノートブックコンピュータのモニター、ラップトップコンピュータのモニター、テレビなどに適用できる。
【００５７】
上記光学シート１０５１は、上記表示パネル１０６１と上記導光板１０４１との間に配置され、少なくとも一枚の投光性シートを含むことができる。上記光学シート１０５１は、例えば拡散シート、水平及び垂直プリズムシート、及び輝度強化シートのようなシートのうち、少なくとも１つを含むことができる。上記拡散シートは入射される光を拡散させ、上記水平または／及び垂直プリズムシートは入射される光を表示領域に集光させ、上記輝度強化シートは損失される光を再使用して輝度を向上させる。また、上記表示パネル１０６１の上には保護シートが配置され、これに対して限定するものではない。
【００５８】
ここで、上記発光モジュール１０３１の光経路上には、光学部材として、上記導光板１０４１、及び光学シート１０５１を含むことができ、これに対して限定するものではない。
【００５９】
図６は、実施形態による表示装置を示す図である。図６の説明に開示されたパッケージは、発光素子がチップまたはパッケージ形態にアレイされた構造を含む。
【００６０】
図６を参照すると、表示装置１１００は、ボトムカバー１１５２、上記に開示された発光素子パッケージ１００がアレイされた基板１１２０、光学部材１１５４、及び表示パネル１１５５を含む。
【００６１】
上記基板１１２０と上記発光素子パッケージ１００は発光モジュール１０３１と定義することができる。上記ボトムカバー１１５２、少なくとも１つの発光モジュール１０３１、光学部材１１５４はライトユニットと定義することができる。上記基板１１２０の上には発光素子がチップまたはパッケージ形態にアレイされる。
【００６２】
上記ボトムカバー１１５２には収納部１１５３を具備することができ、これに対して限定するものではない。
【００６３】
ここで、上記光学部材１１５４は、レンズ、導光板、拡散シート、水平及び垂直プリズムシート、及び輝度強化シートのうち、少なくとも１つを含むことができる。上記導光板は、ＰＣ材質またはＰＭＭＡ（Polymethyl methacrylate）材質からなるが、このような導光板は除去できる。上記拡散シートは入射される光を拡散させ、上記水平及び垂直プリズムシートは入射される光を表示領域に集光させ、上記輝度強化シートは損失される光を再使用して輝度を向上させる。
【００６４】
図７は、実施形態による照明システムの斜視図である。
【００６５】
図７を参照すると、照明システム１５００は、ケース１５１０と、上記ケース１５１０に配置された発光モジュール１５３０と、上記ケース１５１０に配置され、外部電源から電源が提供される連結端子１５２０と、を含むことができる。
【００６６】
上記ケース１５１０は放熱特性の良好な材質で形成されることが好ましく、例えば金属材質または樹脂材質で形成される。
【００６７】
上記発光モジュール１５３０は、基板１５３２と、上記基板１５３２に搭載される実施形態による発光素子または発光素子パッケージ２００を含むことができる。上記発光素子パッケージ２００は、複数個がマトリックス形態または所定間隔で離隔してアレイされる。上記基板１５３２の上には発光素子がチップまたはパッケージ形態にアレイされる。
【００６８】
上記基板１５３２は絶縁体に回路パターンが印刷されたものであることがあり、例えば、一般印刷回路基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）、メタルコア（Metal Core）ＰＣＢ、軟性（Flexible）ＰＣＢ、セラミックＰＣＢなどを含むことができる。
【００６９】
また、上記基板１５３２は光を効率的に反射する材質で形成されたり、表面が光が効率的に反射されるカラー、例えば白色、銀色などのコーティング層となることができる。
【００７０】
上記基板１５３２の上には少なくとも１つの発光素子パッケージ２００が搭載される。上記発光素子パッケージ２００の各々は少なくとも１つのＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップを含むことができる。上記ＬＥＤチップは、赤色、緑色、青色、または白色の有色光を各々発光する有色発光ダイオード及び紫外線（ＵＶ：Ultra Violet）を発光するＵＶ発光ダイオードを含むことができる。
【００７１】
上記発光モジュール１５３０は、色感及び輝度を得るために多様な発光素子パッケージ２００の組合を有するように配置される。例えば、高演色性（ＣＲＩ）を確保するために、白色発光ダイオード、赤色発光ダイオード、及び緑色発光ダイオードを組合せて配置することができる。
【００７２】
上記連結端子１５２０は、上記発光モジュール１５３０と電気的に連結されて電源を供給することができる。上記連結端子１５２０は、ソケット方式により外部電源に螺合されるが、これに対して限定するものではない。例えば、上記連結端子１５２０は、ピン（pin）形態に形成されて外部電源に挿入されるか、配線により外部電源に連結されることもできる。
【００７３】
以上、実施形態に説明された特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも１つの実施形態に含まれ、必ず１つの実施形態のみに限定されるのではない。延いては、各実施形態で例示された特徴、構造、効果などは、実施形態が属する分野の通常の知識を有する者により他の実施形態に対しても組合または変形されて実施可能である。したがって、このような組合と変形に関連した内容は本発明の範囲に含まれることと解釈されるべきである。
【００７４】
以上、本発明を好ましい実施形態をもとに説明したが、これは単なる例示であり、本発明を限定するのでない。本発明の本質的な特性を逸脱しない範囲内で、多様な変形及び応用が可能であることが同業者にとって明らかである。例えば、実施形態に具体的に表れた各構成要素は変形して実施することができ、このような変形及び応用にかかわる差異点も、特許請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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