(57)【要約】【課題】筐体内部に配置された基板に対して接続される基板を、より容易に接続及び取り外しすることができる電子装置を提供する。【解決手段】筐体（１０）に設けられた開口部は、第２基板（３０）の面（３１）が第１基板（２０）の面（２１）に沿う状態で、第２基板（３０）を出し入れ可能に設けられ、第２基板（３０）は、第２基板（３０）の面（３１）が第１基板（２０）の面（２１）に沿う状態で、第１基板（２０）に接続される。【選択図】図１
2011124414.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を有する筐体と、前記筐体の内部に配置される第１基板と、前記開口部を介して前記筐体の内部に収容されて前記第１基板に接続される第２基板と、を備えた電子装置であって、
前記開口部は、前記第２基板の面が前記第１基板の面に沿う状態で、前記第２基板を出し入れ可能に設けられ、
前記第２基板は、該第２基板の面が前記第１基板の面に沿う状態で、前記第１基板に接続されること
を特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記第１基板は、前記第２基板との接続時に、該第１基板の面と平行な方向から見て、前記第２基板の少なくとも一部と厚さ方向に重なるように設けられていること
を特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記第１基板は、前記第２基板の形状に対応する凹部又は切欠き部を有し、
前記第２基板は、前記第１基板との接続時に、前記凹部又は前記切欠き部の内側に配置されること
を特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記第１基板は、前記第２基板の面と当接して該第２基板を前記第１基板の面に沿う方向に誘導するガイド部を有すること
を特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記ガイド部は、前記第１基板の少なくとも一方の面に設けられていること
を特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記ガイド部は、前記第１基板の両方の面に設けられていること
を特徴とする請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
前記ガイド部は、前記第１基板の一方の面に設けられた第１ガイド部と、前記第１基板の他方の面に設けられた第２ガイド部とを有し、
前記第１ガイド部及び前記第２ガイド部は、前記第２基板を前記第１基板に接続する際の接続方向の後方側のそれぞれの端部が、前記接続方向の前後にずらして配置されていること
を特徴とする請求項６に記載の電子装置。
【請求項８】
前記第２基板の面と当接して該第２基板を誘導する前記ガイド部の摺導面は、該ガイド部が設けられた前記第１基板の面との間に、前記第１基板の厚さ方向に所定の高さの段差を有していること
を特徴とする請求項５から請求項７のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項９】
前記ガイド部は、前記第１基板に対して着脱可能に設けられていること
を特徴とする請求項４から請求項８のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記第２基板は、前記第１基板との接続時に前記開口部を閉塞する閉塞部を備えること
を特徴とする請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、筐体の内部に回路基板やその他のユニットを収容した電子装置が知られている。このような電子装置では、例えば主回路基板に対して拡張基板が必要に応じて接続される場合がある（例えば、特許文献１参照）。特許文献１では、印刷回路基板に設けられた複数の拡張スロットに拡張カードのエッジコネクターを接続するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−６４２８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の電子装置は、筐体の内部に配置された印刷回路基板等の主回路基板に拡張基板を接続する際に、筐体の一部を取り外す必要があるという課題がある。
現在では、主回路基板の再利用性の向上や、開発コストの低減に対する要求から、主回路基板に対して接続される拡張基板のバリエーションが増加し、主回路基板への拡張基板の着脱が頻繁に発生するようになっている。また、例えば拡張基板の拡張機能に対するバージョンアップが頻繁になされるようになり、主回路基板への拡張基板の着脱の機会が増加している。したがって、主回路基板に対する拡張基板の接続、取り外しの都度、筐体の一部を取り外すことへの負担が増加していた。
【０００５】
そこで、本発明は、筐体内部に配置された基板に対して接続される基板を、より容易に接続及び取り外しすることができる電子装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本発明の電子装置は、開口部を有する筐体と、前記筐体の内部に配置される第１基板と、前記開口部を介して前記筐体の内部に収容されて前記第１基板に接続される第２基板と、を備えた電子装置であって、前記開口部は、前記第２基板の面が前記第１基板の面に沿う状態で、前記第２基板を出し入れ可能に設けられ、前記第２基板は、該第２基板の面が前記第１基板の面に沿う状態で、前記第１基板に接続されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の電子装置によれば、筐体外部から開口部を介して筐体内部に収容した第２基板を、そのまま筐体内部に配置された第１基板に対して接続することができる。また、第１基板から取り外した第２基板を、そのまま開口部を介して筐体外部に取り出すことができる。したがって、筐体の一部を取り外す必要がなく、第１基板に対して第２基板をより容易に接続及び取り外しすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１実施形態における電子装置の分解斜視図である。
【図２】図１に示す電子装置の筐体の一部を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図である。
【図３】図１に示す電子装置の主回路基板を示す図であり、（ａ）はガイド部非装着時の斜視図、（ｂ）はガイド部装着時の斜視図である。
【図４】図１に示す電子装置の拡張基板を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は正面図、（ｃ）平面図、（ｄ）は側面図である。
【図５】図３に示す主回路基板のガイド部の変形例を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＢ矢視拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態の電子装置は、コントローラ及びアンプ等、筐体の内部に複数の回路基板やその他のユニットを備えたものである。
図１は、本実施形態の電子装置の分解斜視図である。図１に示すように、電子装置１００は、主に、筐体１０と、筐体１０の内部に配置される主回路基板２０と、主回路基板２０に接続される拡張基板３０と、拡張基板３０に接続される外部コネクタ４０と、を有している。
【００１０】
筐体１０は、筐体下部１１と、筐体下部１１の上部及び両側部を覆うカバー１６と、を備えている。筐体下部１１は、底部に配置されたボトムパネル１２と、正面側に配置されたフロントパネル１３と、背面側に配置されたリアパネル１４と、内側に配置されたインナーパネル１５と、により構成されている。
【００１１】
ボトムパネル１２は、ほぼ水平に配置されるほぼ長方形の板状の部材である。ボトムパネル１２は、周縁部が上方に向けてほぼ垂直に屈曲され、上方が開放された浅い箱状の形状に形成されている。ボトムパネル１２の正面側及び背面側の屈曲された部分には、それぞれフロントパネル１３及びリアパネル１４を固定するためのボルト１８と螺合する複数のネジ穴１２ａが設けられている。また、ボトムパネル１２の中央部には、インナーパネル１５のネジ穴１５ａに対応する位置に、ボルト１８を挿通させる貫通孔（図示略）が設けられている。
【００１２】
フロントパネル１３は、ボトムパネル１２の正面側の端縁とほぼ平行に配置され、ボトムパネル１２に対してほぼ垂直に立設されたほぼ長方形の板状の部材である。フロントパネル１３の周縁部の下側を除く部分は、背面側に向けてほぼ垂直に屈曲されている。フロントパネル１３の両側部の屈曲された部分には、カバー１６を固定するためのボルト１８と螺合する複数のネジ穴１３ａが設けられている。フロントパネル１３の下側のボトムパネル１２のネジ穴１２ａに対応する位置には、ボルト１８を挿通させる貫通孔（図示略）が設けられている。
【００１３】
リアパネル１４は、ボトムパネル１２の背面側の端縁とほぼ平行に配置され、ボトムパネル１２に対してほぼ垂直に立設されたほぼ長方形の板状の部材である。リアパネル１４は、周縁部の下側を除く部分が正面側に向けてほぼ垂直に屈曲されている。リアパネル１４の両側部の屈曲された部分には、カバー１６を固定するためのボルト１８と螺合する複数のネジ穴１４ａが設けられている。リアパネル１４の下側のボトムパネル１２のネジ穴１２ａに対応する位置には、ボルト１８を挿通させる貫通孔（図示略）が設けられている。
【００１４】
インナーパネル１５は、ボトムパネル１２の両側部の端縁とほぼ平行に、ボトムパネル１２の中央部に配置され、ボトムパネル１２に対してほぼ垂直に立設されたほぼ長方形の板状の部材である。インナーパネル１５は、下側の角部が切り欠かれ、上部を除く周縁部が右側部側（図の手前側）に向けてほぼ垂直に屈曲されている。インナーパネル１５の正面側及び背面側の屈曲された部分には、それぞれフロントパネル１３及びリアパネル１４を固定するための複数のネジ穴１５ａが設けられている。インナーパネル１５の下側の屈曲された部分にはボトムパネル１２を固定するためのネジ穴１５ａが設けられている。
【００１５】
カバー１６は、ボトムパネル１２と対向する部分に対して両側部が下方に向けてほぼ垂直に屈曲された板状の部材である。これにより、カバー１６は、フロントパネル１３及びリアパネル１４に沿う断面が、ほぼコの字型になるように形成されている。カバー１６は、正面側と背面側の端部の内側の部分が、フロントパネル１３及びリアパネル１４の屈曲された部分と当接するようになっている。カバー１６は、両側部のフロントパネル１３及びリアパネル１４のネジ穴１３ａ及びネジ穴１４ａに対応する位置に、ボルト１８を挿通させる貫通孔１６ａが設けられている。カバー１６は、この貫通孔１６ａに挿通させたボルト１８を、フロントパネル１３及びリアパネル１４のネジ穴１３ａ及びネジ穴１４ａと螺合させることにより、フロントパネル１３及びリアパネル１４に締結され、筐体１０の両側部と上部を覆うように設けられている。
【００１６】
図２は、図１に示す筐体１０の一部を示す図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は右側面図、図２（ｃ）は正面図である。図２（ａ）〜図２（ｃ）は、インナーパネル１５をボルト１８によりボトムパネル１２に締結し、フロントパネル１３及びリアパネル１４を、ボルト１８により、ボトムパネル１２及びインナーパネル１５に締結した状態を示している。
【００１７】
図２（ａ）に示すように、ボトムパネル１２上のインナーパネル１５の左側部側（図の上側）には、電子装置１００の各部に電力を供給する電源ユニット１７が配置されている。インナーパネル１５の右側部側（図の下側）には、図１に示す主回路基板２０の裏面と当接し、主回路基板２０をインナーパネル１５とほぼ平行に、所定の間隔をあけて支持する円柱状の支持部１５ｂが設けられている。図２（ｂ）に示すように、支持部１５ｂの中央部には、図１に示す主回路基板２０を固定するためのボルト２４が螺合されるネジ穴１５ａが設けられている。
【００１８】
図２（ｂ）に示すように、ネジ穴１５ａは、インナーパネル１５の右側部側に、図１に示す主回路基板２０の四隅の近傍に設けられた複数の貫通孔２１ｃ（図３参照）の位置に対応するように設けられる。
【００１９】
図２（ｃ）に示すように、フロントパネル１３の中央部の右側には、上下に長いほぼ長方形の開口部１３ｂが形成されている。
開口部１３ｂは、図１に示すように、ほぼ長方形の拡張基板３０の長辺がほぼ水平になり、拡張基板３０の短辺が鉛直方向とほぼ平行になるように、拡張基板３０の基板面３１を水平面に対してほぼ垂直に立てた状態で、拡張基板３０をほぼ水平に筐体１０に容易に出し入れできるように、拡張基板３０の寸法に対して、ある程度、余裕を持たせた寸法に形成されている。
開口部１３ｂの上下には、図１に示す拡張基板３０を固定するためのボルト１９と螺合するネジ穴１３ｃが設けられている。
【００２０】
図３（ａ）はガイド部２２を装着していない状態における主回路基板２０の斜視図である。図３（ｂ）はガイド部２２を装着した状態における主回路基板２０の斜視図である。
主回路基板２０の基板面２１には、図示しない複数の電子部品や配線からなる電子回路が設けられている。主回路基板２０の電子回路は、不図示の配線等により図２（ａ）に示す電源ユニット１７に電気的に接続され、所定の電力が供給されるようになっている。
【００２１】
主回路基板２０は、四隅の近傍に図１に示すボルト２４を挿通する貫通孔２１ｃが設けられ、このボルト２４を図２（ｂ）に示すインナーパネル１５の支持部１５ｂに設けられたネジ穴１５ａと螺合させることにより、支持部１５ｂを介してインナーパネル１５に締結されるようになっている。
また、主回路基板２０は、図１に示す拡張基板３０の形状及び寸法に対応する切欠き部２１ａを有している。
【００２２】
切欠き部２１ａは、図１に示す拡張基板３０の外縁に沿って切り欠かれ、所定の間隔を有して内側に拡張基板３０が配置されるようになっている。ここで、本実施形態では、主回路基板と拡張基板３０とは、ほぼ等しい厚さか、又は拡張基板３０が主回路基板よりもやや薄くなっている。そのため、切欠き部２１ａの内側に拡張基板３０が配置され、拡張基板３０が主回路基板２０に接続された状態において、主回路基板２０の基板面２１と平行な水平方向から見ると、主回路基板２０と拡張基板３０とは、厚さ方向に完全に重なるようになっている。
【００２３】
切欠き部２１ａの主回路基板２０の中央部側の終端部には、拡張基板３０のコネクタ３２（図４参照）が接続されるコネクタ接続部２１ｂが設けられている。コネクタ接続部２１ｂの各端子は、主回路基板２０の基板面３１に形成された不図示の配線に接続されている。主回路基板２０の切欠き部２１ａの両側には、図３（ｂ）に示すガイド部２２を固定するためのボルト２３が挿通される貫通孔２１ｄが形成されている。
【００２４】
図３（ｂ）に示すように、切欠き部２１ａの両側部には、それぞれガイド部２２が設けられている。ガイド部２２は、主回路基板２０の基板面２１及び裏面にそれぞれ配置されたほぼ長方形の板状の第１ガイド板２２ａ及び第２ガイド板２２ｂを備えている。第１ガイド板２２ａはボルト２３を挿通させる貫通孔を有し、第２ガイド板２２ｂはボルト２３と螺合するネジ穴を有している（共に図示略）。これにより、ガイド部２２は、第１ガイド板２２ａ及び第２ガイド板２２ｂが主回路基板２０の貫通孔２１ｄに挿通されたボルト２３によって締結されることで主回路基板２０に対して固定され、主回路基板２０に対して着脱可能に設けられている。
【００２５】
第１ガイド板２２ａは、拡張基板３０の挿入方向に沿って所定の長さを有するように設けられている。また、第１ガイド板２２ａは、切欠き部２１ａの内側に張り出すように庇状に配置されている。そして、拡張基板３０を切欠き部２１ａに挿入してコネクタ３２（図４参照）をコネクタ接続部２１ｂに接続する際に、第１ガイド板２２ａの主回路基板２０の基板面２１と対向する面が、拡張基板３０の基板面３１（図４参照）と当接し、拡張基板３０を主回路基板２０の基板面２１に沿う方向に誘導するようになっている。
【００２６】
同様に、第２ガイド板２２ｂも、拡張基板３０の挿入方向に沿って所定の長さを有するように設けられている。また、第２ガイド板２２ｂも、切欠き部２１ａの内側に張り出すように庇状に配置されている。そして、拡張基板３０を切欠き部２１ａに挿入してコネクタ３２（図４参照）をコネクタ接続部２１ｂに接続する際に、第２ガイド板２２ｂの主回路基板２０の裏面と対向する面が、拡張基板３０の裏面と当接し、拡張基板３０を主回路基板２０の裏面に沿う方向に誘導するようになっている。
【００２７】
図４は、拡張基板３０を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は正面図、（ｃ）平面図、（ｄ）は側面図である。
拡張基板３０は、基板面３１に複数の電子部品及び複数の配線（図示略）を備え、これらの配線が一方の端部に設けられたコネクタ３２の端子にそれぞれ接続されている。拡張基板３０は、コネクタ３２が、図３に示す主回路基板２０のコネクタ接続部２１ｂと接続されることで、主回路基板２０の通信機能等の様々な機能の拡張や、バージョンアップ等ができるようになっている。
【００２８】
図４（ａ）に示すように、拡張基板３０のコネクタ３２と反対側の端部には、閉塞板３３が固定されると共に、外部コネクタ４０と接続されるコネクタ接続部３４が設けられている。コネクタ接続部３４は、拡張基板３０に固定され、図１に示すように、外部コネクタ４０のコネクタ４１が接続されるようになっている。コネクタ接続部３４の各端子は、拡張基板３０の基板面３１に設けられた不図示の配線に接続されている。
【００２９】
閉塞板３３は、図４（ｃ）及び図４（ｄ）に示すように、板状の部材の一端側に設けられた一対の舌片状の部分がほぼ垂直に屈曲され、側面視でほぼＬ字型の形状に形成されている。閉塞板３３の屈曲された舌片状の部分には、ボルト３５と螺合するネジ穴（図示略）が設けられ、拡張基板３０のこのネジ穴に対応する位置に貫通孔（図示略）が設けられている。閉塞板３３は、拡張基板３０の貫通孔に挿通されたボルト３５が、屈曲された舌片状の部分のネジ穴に螺合されることで、拡張基板３０の基板面３１に対してほぼ垂直に固定されている。また、閉塞板３３の中央部には、コネクタ接続部３４を挿通させる開口部３３ｂが形成されている。
【００３０】
閉塞板３３の拡張基板３０とほぼ垂直に設けられた部分は、図４（ｂ）に示すように、一方向に長いほぼ長方形の形状に形成されている。ここで、閉塞板３３の寸法は、図２（ｃ）に示すフロントパネル１３の開口部１３ｂの寸法よりも一回り大きく形成されている。そのため、拡張基板３０の基板面３１が鉛直方向とほぼ平行になるように立てた状態で、拡張基板３０をコネクタ３２側の端部から開口部１３ｂを介して筐体１０内部に挿入し、コネクタ３２をインナーパネル１５に固定された主回路基板２０のコネクタ接続部２１ｂに接続したときに、フロントパネル１３の開口部１３ｂは、拡張基板３０の閉塞板３３によって閉塞されるようになっている（図１参照）。
【００３１】
また、閉塞板３３には、フロントパネル１３の開口部１３ｂの上下に設けられたネジ穴１３ｃと螺合するボルト１９（図１参照）を挿通させる貫通孔３３ａが、フロントパネル１３のネジ穴１３ｃに対応する位置に設けられている。したがって、拡張基板３０のコネクタ３２を、主回路基板２０のコネクタ接続部２１ｂに接続した後に、ボルト１９を閉塞板３３の貫通孔３３ａに挿通させてフロントパネル１３のネジ穴１３ｃと螺合させることで、閉塞板３３をフロントパネル１３に固定することができるようになっている。
【００３２】
次に、本実施形態の作用について説明する。
まず、図１に示す電子装置１００において、筐体下部１１にカバー１６が取り付けられた状態で、筐体１０の内部に配置された主回路基板２０に拡張基板３０を接続する手順について説明する。
【００３３】
図１に示すように、主回路基板２０は、基板面２１がボトムパネル１２の両側部にほぼ平行で、ボトムパネル１２とほぼ垂直になるように、筐体１０内部のインナーパネル１５に固定されている。この状態で、図４に示す拡張基板３０を、図２（ｃ）に示すフロントパネル１３の開口部１３ｂを介して、筐体１０の内部に挿入する。このとき、ほぼ長方形の拡張基板３０の長辺がボトムパネル１２とほぼ平行になり、拡張基板３０の短辺がボトムパネル１２とほぼ垂直になるように、基板面３１をボトムパネル１２に対してほぼ垂直に立てた状態で、拡張基板３０をコネクタ３２側からほぼ水平に開口部１３ｂに挿入していく。
【００３４】
このとき、拡張基板３０の基板面３１と、主回路基板２０の基板面２１とは、ほぼ平行になっている。すなわち、フロントパネル１３に設けられた開口部１３ｂは、拡張基板３０の基板面３１が主回路基板２０の基板面２１にほぼ平行に沿った状態で、筐体１０に拡張基板３０を出し入れ可能とするように、図２（ｃ）に示す上述した形状に設けられている。
【００３５】
フロントパネル１３の開口部１３ｂに挿入された拡張基板３０のコネクタ３２側の端部の両側部が、主回路基板２０に設けられたガイド部２２に到達したら、拡張基板３０のコネクタ３２側の端部の両側部が、第１ガイド板２２ａと第２ガイド板２２ｂとの間に導入されるように、拡張基板３０の姿勢を微調整する。拡張基板３０のコネクタ３２側の端部の両側部が第１ガイド板２２ａと第２ガイド板２２ｂとの間に導入されたら、拡張基板３０を主回路基板２０のコネクタ接続部２１ｂに向けて押し込んでいく。
【００３６】
このとき、拡張基板３０の両側部がガイド部２２と摺接し、拡張基板３０の基板面３１が、主回路基板２０の基板面２１に沿うように、基板面２１とほぼ平行な状態で、コネクタ接続部２１ｂへ向けて案内（ガイド）される。そして、拡張基板３０のコネクタ３２が主回路基板２０のコネクタ接続部２１ｂに接続される。すると、フロントパネル１３の開口部１３ｂが、拡張基板３０のコネクタ３２と反対側の端部に設けられた閉塞板３３によって閉塞され、図１に示すように、拡張基板３０が筐体１０の内部に収容される。最後に、閉塞板３３をボルト１９によってフロントパネル１３に締結し、外部コネクタ４０のケーブル４２の先端に設けられたコネクタ４１を、拡張基板３０のコネクタ接続部３４に接続する。以上により、主回路基板２０への拡張基板３０の接続が完了する。
【００３７】
次に、図１に示す電子装置１００において、筐体下部１１にカバー１６が取り付けられた状態で、筐体１０の内部に配置された主回路基板２０に接続された拡張基板３０を取り外す手順について説明する。
【００３８】
まず、図１に示すように、外部コネクタ４０のコネクタ４１を拡張基板３０のコネクタ接続部３４から取り外す。次いで、拡張基板３０の閉塞板３３をフロントパネル１３に締結するボルト１９を取り外す。次いで、拡張基板３０をフロントパネル１３の前方に向けて引き、主回路基板２０のコネクタ接続部２１ｂと拡張基板３０のコネクタ３２との接続を解除する。
【００３９】
さらに、拡張基板３０をフロントパネル１３の前方に向けて引くと、フロントパネル１３の開口部１３ｂから、拡張基板３０を筐体１０の外部に取り出すことができる。このとき、拡張基板３０の両側部は、主回路基板２０に設けられたガイド部２２と摺接し、拡張基板３０の基板面３１が、主回路基板の基板面２１に沿うように、基板面２１とほぼ平行な状態で、筐体１０の外側へ向けて案内（ガイド）される。これにより、フロントパネル１３の開口部１３ｂから取り出される拡張基板３０の姿勢が制御され、開口部１３ｂから拡張基板３０を容易に取り出すことができる。
【００４０】
以上説明したように、本実施形態の電子装置１００の筐体１０の開口部１３ｂは、拡張基板３０の基板面３１が主回路基板２０の基板面２１にほぼ平行に沿う状態で、拡張基板３０を筐体１０に出し入れ可能に設けられている。さらに、拡張基板３０は、基板面３１が主回路基板２０の基板面２１にほぼ平行に沿う状態で、主回路基板２０に接続されようになっている。
【００４１】
したがって、筐体１０の外部から開口部１３ｂを介して筐体１０の内部に収容した拡張基板３０を、そのままの姿勢で筐体１０の内部に配置された主回路基板２０に対して接続することができる。また、主回路基板２０から取り外した拡張基板３０を、そのままの姿勢で開口部１３ｂを介して筐体１０の外部に取り出すことができる。したがって、筐体１０のカバー１６を取り外す必要がなく、主回路基板２０に対して拡張基板３０をより容易に接続及び取り外しすることができる。
【００４２】
また、主回路基板２０は、拡張基板３０との接続時に、主回路基板２０の基板面２１と平行な方向から見て、拡張基板３０の少なくとも一部と厚さ方向に重なるように設けられている。そのため、主回路基板２０の基板面２１上に拡張基板３０を対向させて配置する場合と比較して、厚さ方向の省スペース化を図ることができる。したがって、電子装置１００を小型・薄型化することが可能になる。
【００４３】
また、主回路基板２０は、拡張基板３０の形状に対応する切欠き部２１ａを有し、拡張基板３０は、主回路基板２０との接続時に、切欠き部２１ａの内側に配置されるようになっている。そのため、拡張基板３０の厚さを主回路基板２０の厚さとほぼ等しいかそれ以下の厚さとして、拡張基板３０を主回路基板２０の基板面２１と裏面との間に配置することができる。したがって、より効果的に厚さ方向の省スペース化を図り、電子装置１００のより小型・薄型化が可能になる。
【００４４】
また、主回路基板２０は、拡張基板３０の基板面３１及び裏面と当接して拡張基板３０を主回路基板２０の基板面２１に沿う方向に誘導するガイド部２２を有している。そのため、主回路基板２０と拡張基板３０との接続、取り外し時に、ガイド部２２によって拡張基板３０の姿勢を制御することができる。したがって、拡張基板３０の接続、取り外しをより容易に行うことができる。
【００４５】
また、ガイド部２２は、主回路基板２０の基板面２１に設けられた第１ガイド板２２ａと、裏面に設けられた第２ガイド板２２ｂとを有している。そのため、第１ガイド板２２ａと第２ガイド板２２ｂとにより拡張基板３０の両面を支持し、拡張基板３０の姿勢をより一定に保つことができる。したがって、拡張基板３０の接続、取り外しをより容易に行うことができる。
【００４６】
また、ガイド部２２は、主回路基板２０に対して着脱可能に設けられている。そのため、ガイド部２２を拡張基板３０の厚さに応じて交換したり、磨耗した場合などに交換したりすることが可能である。
また、拡張基板３０は、主回路基板２０との接続時に開口部１３ｂを閉塞する閉塞板３３を備えている。したがって、開口部１３ｂから筐体１０の内部への塵芥等の侵入を防止することができる。
【００４７】
次に、上述の実施形態で説明したガイド部２２の変形例について、図５を用いて説明する。なお、ガイド部２２の構成以外は上述の実施形態と同様であるので、同一の部分には同一の符号を付して説明は省略する。
図５（ａ）は、上述の実施形態の図３（ｂ）に相当する主回路基板２０Ａの斜視図である。図５（ｂ）は図５（ａ）の矢印Ｂ方向から見た矢視拡大図である。
【００４８】
本変形例のガイド部２２Ａは、上述のガイド部２２と同様に第１ガイド板２２ａと第２ガイド板２２ｃとを有している。ここで、図５（ａ）に示すように、第１ガイド板２２ａと第２ガイド板２２ｃとは、拡張基板３０の接続方向の後方側（正面側）の端部が、接続方向の前後にずらして配置されている。具体的には、主回路基板２０Ａの裏面側に設けられた第２ガイド板２２ｃの正面側の端部が、主回路基板２０Ａの正面側の端縁にほぼ揃えて配置されているのに対し、第１ガイド板２２ａの正面側の端部は、主回路基板２０Ａの正面側の端縁よりも内側（背面側、接続方向の前方側）に配置されている。
【００４９】
また、図５（ｂ）に示すように、拡張基板３０の裏面と当接して拡張基板３０を誘導する第２ガイド板２２ｃの摺導面は、主回路基板２０Ａの裏面との間に、主回路基板２０Ａの厚さ方向に所定の高さの段差ｇを有している。この段差ｇは、例えば、主回路基板２０Ａの厚さの寸法公差、拡張基板３０の厚さの寸法公差、及び、拡張基板３０の両側部の導入のしやすさなどを考慮して決定される。
【００５０】
本変形例のガイド部２２Ａによって拡張基板３０を案内（ガイド）するには、まず、拡張基板３０の裏面を第２ガイド板２２ｃの摺動面に当接させ、拡張基板３０を接続方向に摺動させる。すると、拡張基板３０のコネクタ３２側の端部の両側部が、第２ガイド板２２ｃの摺動面によって案内され、第１ガイド板２２ａと第２ガイド板２２ｃとの間にスムーズに導入される。
【００５１】
このとき、第２ガイド板２２ｃの摺動面と主回路基板２０Ａとの間に、第１ガイド板２２ａから離間する方向に段差ｇが形成されているので、第１ガイド板２２ａと第２ガイド板２２ｃとの間の間隔が広くなっている。したがって、拡張基板３０のコネクタ３２側の端部の両側部を、第１ガイド板２２ａと第２ガイド板２２ｃとの間に容易に導入することが可能になる。したがって、本変形例のガイド部２２Ａによれば、拡張基板３０の主回路基板２０Ａへの接続を容易にすることができる。
【００５２】
尚、本発明は上述した実施の形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、主回路基板に切欠き部を設ける代わりに、拡張基板の形状及び寸法に対応する凹部を設け、主回路基板と拡張基板との接続時に拡張基板をこの凹部の内側に配置するようにしてもよい。また、主回路基板と拡張基板とは、主回路基板の基板面と平行な方向から見て必ずしも厚さ方向に完全に重なっている必要はなく、拡張基板の少なくとも一部が主回路基板と厚さ方向に重なっていればよい。また、ガイド部は、主回路基板と一体的に設けられていてもよく、主回路基板の基板面又は裏面の少なくとも一方に設けられていればよい。
【符号の説明】
【００５３】
１０  筐体、１３ｂ  開口部、２０，２０Ａ  主回路基板、２１  基板面、２１ａ  切欠き部、２２，２２Ａ  ガイド部、２２ａ  第１ガイド板、２２ｂ，２２ｃ  第２ガイド板、３０  拡張基板、３１  基板面、３３  閉塞板、１００  電子装置、ｇ  段差
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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