(57)【要約】【課題】基体が大形化せず、ＬＥＤチップの温度上昇を抑制するのに十分な放熱性を確保できる電球形ランプを提供する。【解決手段】基板の一面に複数のＬＥＤチップを実装した発光モジュールを備える。基体部21および基体部21の周囲に設けた複数の放熱フィン22を有し、基体部21の一端側に発光モジュールが熱伝導可能に接触する基体12を備える。基体12の一端側に発光モジュールを覆うグローブ16を設け、基体12の他端側に口金15を設け、基体12と口金15との間に点灯回路を収容する。グローブ16から口金15までのランプ全長ｈを７０〜１２０ｍｍとする。発光モジュールに投入する電力１Ｗ当たりの基体12の外部に露出する表面積は２０．５〜２４．４ｃｍ2／Ｗの範囲内である。基体12の外部に露出する表面積を大きくして十分な放熱性を確保し、基体12が大形になり過ぎることのない最適な範囲を規定する。【選択図】図１
2011070972.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一面に複数のチップ状の半導体発光素子が実装された発光部を有する発光モジュールと；
基体部およびこの基体部の周囲に設けられた複数の放熱フィンを有し、基体部の一端側に発光モジュールが熱伝導可能に接触された基体と；
基体の一端側に発光モジュールを覆って設けられたグローブと；
基体の他端側に設けられた口金と；
基体と口金との間に収容された点灯回路と；
を具備しており、
グローブから口金までのランプ全長が７０〜１２０ｍｍであり、発光モジュールに投入する電力１Ｗ当たりの基体が外部に露出している表面積が２０．５〜２４．４ｃｍ2／Ｗの範囲内である
ことを特徴とする電球形ランプ。
【請求項２】
放熱フィンは、基体の中心軸に沿って延在するとともに基体の中心軸から外側に向かうように放射状に複数形成されており、各放熱フィン間の間隔が７〜１０ｍｍの範囲内である
ことを特徴とする請求項１記載の電球形ランプ。
【請求項３】
発光モジュールは、発光部の中心とグローブの内面との距離が最も離れる位置に配置されている
ことを特徴とする請求項１または２記載の電球形ランプ。
【請求項４】
ソケットを有する器具本体と；
器具本体のソケットに装着される請求項１ないし３いずれか一記載の電球形ランプと；
を具備していることを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体発光素子を用いた電球形ランプ、およびこの電球形ランプを用いた照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体発光素子としてＬＥＤチップを用いた電球形ランプでは、金属製の基体の一端側にＬＥＤチップを用いた発光モジュールが取り付けられているとともにこの発光モジュールを覆うグローブが取り付けられ、基体の他端側に絶縁部材を介して口金が取り付けられ、絶縁部材の内側に点灯回路が収容されている。
【０００３】
この電球形ランプの点灯時には、主に、ＬＥＤチップが発生する熱が基板から基体に熱伝導され、この基体の外部に露出する表面から空気中に放熱される。
【０００４】
また、発光モジュールには、ＬＥＤチップが搭載された接続端子付きのＳＭＤ（Surface Mount Device）パッケージを基板上に実装したＳＭＤモジュール、基板上に複数のＬＥＤチップを密集配置して実装するＣＯＢ（Chip On Board）モジュールなどが用いられている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−３７９９５号公報（第５−１０頁、図１−５）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＣＯＢモジュールの場合、単一の発光部を有して高出力発光が可能であるが、発光部に複数のＬＥＤチップが密集配置されるために、ＬＥＤチップの温度が高くなりやすい。ＬＥＤチップの温度が高くなり過ぎると、寿命が短くなったり光出力の低下などに影響するため、ＬＥＤチップの熱を効率よく基体に熱伝導し、この基体の外部に露出する表面から空気中に効率よく放熱することにより、ＬＥＤチップの温度上昇を抑制することが重要である。
【０００７】
基体の外部に露出する表面から空気中に効率よく放熱するには、基体の外部に露出する表面積を増やすことが有用であるが、基体の外部に露出する表面積を大きくすることは電球形ランプの大形化につながり、一般照明電球を使用する照明器具への適合率が低下してしまう問題がある。
【０００８】
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、基体が大形化せず、半導体発光素子の温度上昇を抑制するのに十分な放熱性を確保できる電球形ランプおよび照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１記載の電球形ランプは、基板の一面に複数のチップ状の半導体発光素子が実装された発光部を有する発光モジュールと；基体部およびこの基体部の周囲に設けられた放熱フィンを有し、基体部の一端側に発光モジュールが熱伝導可能に接触された基体と；基体の一端側に発光モジュールを覆って設けられたグローブと；基体の他端側に設けられた口金と；基体と口金との間に収容された点灯回路と；を具備しており、グローブから口金までのランプ全長が７０〜１２０ｍｍであり、発光モジュールに投入する電力１Ｗ当たりの基体が外部に露出している表面積が２０．５〜２４．４ｃｍ2／Ｗの範囲内であるものである。
【００１０】
基板は、例えば、アルミニウムなどの熱伝導性に優れた金属材料、またはセラミックス材料やエポキシ樹脂などの絶縁材料などにて平板状に形成され、ねじ止めなどで基体に面接触して熱伝導可能とする。金属材料の場合には、半導体発光素子を実装する一面に絶縁層および導電パターンを順に形成し、この導電パターン上に半導体発光素子を実装する。
【００１１】
半導体発光素子は、例えば、ＬＥＤチップやＥＬチップなどが含まれる。
【００１２】
発光モジュールは、例えば、基板上に複数のＬＥＤチップを密集配置して実装し、蛍光体を混合した透明樹脂を塗布して封止樹脂層を形成したＣＯＢ（Chip On Board）モジュールである。発光部は、複数のＬＥＤチップおよび封止樹脂層などで構成される。
【００１３】
基体は、例えば、アルミニウムなどの熱伝導性および放熱性がよい金属材料などで形成される。この基体の基体部は、少なくとも一端側に形成されていればよく、基体部の他端側は点灯回路を収容する空間部としてもよい。基体の放熱フィンは、例えば、基体部の周囲から放射状に突出されているものが含まれる。
【００１４】
グローブは、光透過性および光拡散性を有する合成樹脂やガラスで、発光モジュールを覆うようにドーム状に形成されているものを含む。
【００１５】
口金は、例えば、Ｅ１７形やＥ２６形などの一般照明電球用のソケットに接続可能なものが含まれる。
【００１６】
点灯回路は、例えば、定電流の直流電流を出力する電源回路を有し、配線などによって発光モジュールの基板に接続されて半導体発光素子に電力を供給する。
【００１７】
グローブから口金までのランプ全長は７０〜１２０ｍｍ、好ましくは９８〜１１０ｍｍの範囲内であり、４０〜１００Ｗの一般照明電球と同等の寸法の範囲である。
【００１８】
基体が外部に露出している表面積とは、グローブおよび口金などの別部品に覆われていない基体の外周面の表面積を示す。発光モジュールに投入する電力１Ｗ当たりの基体が外部に露出している表面積が、２０．５ｃｍ2／Ｗより小さいと、十分な放熱性が確保されず、半導体発光素子の温度が所定の基準値を上回り、寿命の低下を招く。一方、２４．４ｃｍ2／Ｗより大きいと、基体が大きくなって、電球形ランプが大形化し、一般照明電球を使用する照明器具への適合率が低下する。したがって、２０．５〜２４．４ｃｍ2／Ｗの範囲が、基体の外部に露出する表面積を大きくして十分な放熱性を確保できるとともに、基体の寸法が大きくなり過ぎることのない最適な範囲となる。
【００１９】
請求項２記載の電球形ランプは、請求項１記載の電球形ランプにおいて、放熱フィンは、基体の中心軸に沿って延在するとともに基体の中心軸から外側に向かうように放射状に複数形成されており、各放熱フィン間の間隔が７〜１０ｍｍの範囲内であるものである。
【００２０】
放熱フィン間の間隔が７ｍｍより小さいと、放熱フィン間での対流が阻害されやすくなり、放熱フィンの配設枚数が多くなる分だけ基体の表面積が増えるものの放熱性が低下する。一方、放熱フィン間の間隔が１０ｍｍより大きいと、必要な表面積を確保するために、基体を大形にする必要がある。したがって、放熱フィン間の間隔は７〜１０ｍｍの範囲内が、放熱フィン間での対流を阻害することなく、基体の外部に露出する表面積を大きくできる最適な範囲となる。
【００２１】
請求項３記載の電球形ランプは、請求項１または２記載の電球形ランプにおいて、発光モジュールは、発光部の中心とグローブの内面との距離が最も離れる位置に配置されているものである。
【００２２】
一般的に、電球形ランプに用いられるグローブはドーム状であるため、グローブの内面との距離が最も離れる位置は基体の一端側における中央領域となり、この基体の一端側の中央領域に発光モジュールの発光部が配置される。
【００２３】
ＣＯＢモジュールにおいては、基板に対するＬＥＤチップの実装密度が０．８〜１．２個／ｍｍ2、ＬＥＤチップの実装数が５０〜２００個とするのが好ましい。
【００２４】
基板に対するＬＥＤチップの実装密度が０．８個／ｍｍ2より小さいと、基板にＬＥＤチップを実装する設備の実装精度の限界を上回り、熱的にも集中し過ぎて放熱性が悪化することになり、また、１．２個／ｍｍ2より大きいと、ＬＥＤチップの密集配置の密度を高めて発光部を小さくすることができず、発光部とグローブの内面との間の距離を十分にとれず、点灯時においてはグローブに輝度むらが生じたり、消灯時においては発光部が有する色がグローブに映り込んでグローブが本来の色とは異なる色になる違和感を感じやすくなる。したがって、基板に対するＬＥＤチップの実装密度が０．８〜１．２個／ｍｍ2の範囲が好ましい。
【００２５】
ＬＥＤチップの実装数が５０個より少ないと、必要とする光束が得られず、また、２００個より多いと、発光モジュールの大形化やＬＥＤチップの放熱性の問題が生じる。したがって、ＬＥＤチップの実装数が５０〜２００個とするのが好ましい。
【００２６】
請求項４記載の照明器具は、ソケットを有する器具本体と；器具本体のソケットに装着される請求項１ないし３いずれか一記載の電球形ランプと；を具備しているものである。
【発明の効果】
【００２７】
請求項１記載の電球形ランプによれば、グローブから口金までのランプ全長が７０〜１２０ｍｍであり、発光モジュールに投入する電力１Ｗ当たりの基体の外部に露出する表面積が２０．５〜２４．４ｃｍ2／Ｗの範囲内であるため、基体の外部に露出する表面積を大きくして十分な放熱性を確保するとともに、基体の寸法を大きくなり過ぎることのない最適な範囲を規定でき、つまり、基体が大形化せず、半導体発光素子の温度上昇を抑制するのに十分な放熱性を確保できる。
【００２８】
請求項２記載の電球形ランプによれば、請求項１記載の電球形ランプの効果に加えて、放熱フィン間の間隔が７〜１０ｍｍの範囲内であるため、放熱フィン間での対流を阻害することなく、基体の外部に露出する表面積を大きくして放熱効率が最適となる範囲を規定でき、基体からの放熱性を向上させることができる。
【００２９】
請求項３記載の電球形ランプによれば、請求項１または２記載の電球形ランプの効果に加えて、発光モジュールの発光部を、グローブの内面との距離が最も離れる位置に配置するため、発光部が基体の一端側の中央に配置されることになって発光部から基体への熱伝導性が高くなり、放熱性を向上でき、また、点灯時のグローブの輝度むらを防止できるとともに、消灯時において発光部が有する色がグローブに映り込んでグローブが本来の色とは異なる色になる違和感を低減できる。
【００３０】
請求項４記載の照明器具によれば、電球形ランプの放熱性がよく、寿命を長くできる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す電球形ランプの側面図である。
【図２】同上電球形ランプの断面図である。
【図３】同上電球形ランプの基体および発光モジュールを一端側から見た正面図である。
【図４】同上電球形ランプの基体を一端側から見た正面図である。
【図５】同上電球形ランプのＬＥＤチップの温度と発光モジュールに投入する電力１Ｗ当たりの基体の外部に露出する表面積との関係を示すグラフである。
【図６】同上電球形ランプを用いた照明器具の断面図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態を示す電球形ランプの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。
【００３３】
図１ないし図６に第１の実施の形態を示す。
【００３４】
図１ないし図４において、11は電球形ランプで、この電球形ランプ11は、金属製の基体12、この基体12の一端側（電球形ランプ11のランプ軸の一端側）に取り付けられた発光モジュール13、基体12の他端側に取り付けられた絶縁性を有するカバー14、このカバー14の他端側に取り付けられた口金15、発光モジュール13を覆って基体12の一端側に取り付けられた透光性を有するグローブ16、および基体12と口金15との間でカバー14の内側に収納された点灯回路17を備えている。
【００３５】
基体12は、熱伝導性が優れた例えばアルミニウムなどの金属材料によって一体形成されており、中央域に胴体部としての基体部21が形成され、この基体部21の周囲にランプ軸方向に沿った複数の放熱フィン22がランプ軸を中心として放射状に突出形成されている。
【００３６】
基体部21の一端側には円柱状の中実部23が形成され、他端側には他端側へ向けて開口する円筒部24が形成されている。基体12の基体部21の一端側の最大径W1は５５〜６５ｍｍ、基体部21の他端側の最大径W2は２５〜３０ｍｍである。
【００３７】
放熱フィン22は、基体12の他端側から一端側へと径方向の突出量が徐々に大きくなるように傾斜して形成されている。また、これら放熱フィン22は基体12の周方向に互いに略等間隔で放射状に形成され、これら放熱フィン22間に間隙25が形成されている。これら間隙25は、基体12の他端側および周囲へ向けて開口され、基体12の一端側には閉塞されている。放熱フィン22および間隙25の一端側には、中実部23の周囲にその中実部23に連続する環状の縁部26が形成されている。
【００３８】
基体12の一端側の面には、中央域である基体部21の一端側の面に発光モジュール13が面接触して取り付けられる発光モジュール取付面27が形成されているとともにこの発光モジュール取付面27に発光モジュール13をねじ止めする複数の取付孔28が形成され、周辺域である縁部26の一端側の面にグローブ16を取り付ける環状のグローブ取付部29が突出形成されている。このグローブ取付部29の外周には一端側であるグローブ16側が小径となる傾斜部30が形成されている。
【００３９】
基体12の基体部21には、ランプ軸の中心から外れた位置に基体12の一端側の面と他端側である円筒部24の内面とを連通する孔部31がランプ軸方向に沿って形成され、基体12の一端側の面に孔部31の一端側から基体12の周辺域へ向けて溝部32が形成され、これら孔部31および溝部32によって点灯回路17と発光モジュール13とを配線接続するための配線孔33が形成されている。
【００４０】
そして、基体12は、基体12の一端側の面から見て、基体部21の容積が放熱フィンの部分の容積より大きく、つまり、基体部21で熱を吸熱可能とする熱容量が放熱フィン22の部分の熱容量より大きい関係を有している。
【００４１】
また、発光モジュール13は、例えば、アルミニウムなどの金属材料、あるいはセラミックスやエポキシ樹脂などの絶縁材料で形成された四角形平板状の基板41を有し、この基板41の一端側の面である実装面に配線パターン42が形成されていとともに、実装面の中央域に複数の半導体発光素子としてのＬＥＤチップ43がマトリクス状に密集配置されて実装されている。すなわち、発光モジュール13は、ＣＯＢ（Chip On Board）モジュールであり、基板41に対するＬＥＤチップ43の実装密度が０．８〜１．２個／ｍｍ2、ＬＥＤチップ43の実装数が５０〜２００個である。
【００４２】
複数のＬＥＤチップ43の両側域に配置された配線パターン42の一対の電極パッド44間の方向に沿って複数のＬＥＤチップ43がワイヤボンディングによって直列に接続されている。基板41の縁部であって、発光モジュール13が基体12に取り付けられた状態で基体12の溝部32に対向する基板41の縁部には、配線パターン42に電気的に接続されるコネクタ受45が配設されている。
【００４３】
ＬＥＤチップ43には、例えば、青色光を発するＬＥＤチップが用いられる。基板41に実装された複数のＬＥＤチップ43上には、例えばシリコーン樹脂など透明樹脂である封止樹脂が塗布形成されている。この封止樹脂には、ＬＥＤチップ43からの青色光の一部により励起されて黄色光を放射する黄色の蛍光体が混入されている。したがって、ＬＥＤチップ43および封止樹脂によって発光部46が構成され、この発光部46の表面である封止樹脂の表面が発光面47となり、この発光面47から白色系の照明光が放射される。
【００４４】
基板41の四隅近傍には図示しない複数の挿通孔が形成され、これら挿通孔に挿通するねじ48を基体12の取付孔28に螺着することより、基板41の他端側の面が基体12の基体部21の一端側の面である発光モジュール取付面27に面接触した状態に取り付けられている。このとき、基板41の他端側の面と基体12の発光モジュール取付面27との間には、熱伝導性に優れたシートやグリスなどの熱伝導材が介在されている。そして、基板41を基体12の発光モジュール取付面27に取り付けた状態では、発光モジュール13の発光部46の中心部がグローブ16の内面との距離が最も離れる位置に配置されるように、発光部46の発光面47の中心がランプ軸の中心に対応して位置するとともに、基体12の一端側に描かれる基体部21の投影領域（図３および図４に点線で示す領域）内に発光モジュール13の発光部46が位置し、言い換えれば放熱フィン22が形成されていない領域に発光モジュール13の発光部46が位置されている。なお、この領域内に発光部46の９０％以上、好ましくは９５％以上が存在するように基板41が発光モジュール取付面27に面接触されていれば熱伝導は良好であり、所定の放熱効果も得られることを確認している。また、図３に示す発光部46からグローブ16の開口縁部の内面までの最短距離ｂを１０〜２０ｍｍ、好ましくは１２〜１８ｍｍとすることにより、グローブ16への発光部46の映り込みを防止することができ、発光部46の点灯中におけるグローブ16の均斉度を向上させ、グローブ16の熱劣化を防止することができる。なお、基板41の縁部から配線孔33の溝部32の端部が露出して開口されている。
【００４５】
また、カバー14は、例えばＰＢＴ樹脂などの絶縁材料により、他端側へ向けて開口する円筒状に形成されている。カバー14の他端側の外周部には、基体12と口金15との間に介在して互いの間を絶縁する環状の鍔部51が形成されている。カバー14の一端側の面には、基体12の配線孔33に同軸に連通する配線孔52が形成されている。
【００４６】
また、口金15は、例えば、Ｅ２６形などの一般照明電球用のソケットに接続可能なもので、カバー14に嵌合されてかしめられて固定されるシェル55、このシェル55の他端側に設けられる絶縁部56、およびこの絶縁部56の頂部に設けられるアイレット57を有している。
【００４７】
また、グローブ16は、光拡散性を有するガラスあるいは合成樹脂などで、発光モジュール13を覆うようにドーム状に形成されている。グローブ16の他端側は開口され、この開口縁部に基体12のグローブ取付部29の内周側に嵌合されるとともに接着剤などで固定される嵌合部60が形成されている。
【００４８】
また、点灯回路17は、例えば、発光モジュール13のＬＥＤチップ43に対して定電流を供給する回路であり、回路を構成する複数の回路素子が実装された回路基板を有し、この回路基板がカバー14内に収納されて固定されている。点灯回路17の入力側には、口金15のシェル55およびアイレット57が接続線で電気的に接続されている。点灯回路17の出力側には先端にコネクタ63を有する接続線64が接続され、このコネクタ63および接続線64がカバー14の配線孔52および基体12の配線孔33を通じて基体12の一端側に引き出され、コネクタ63が基板41のコネクタ受45に接続されている。なお、この発光モジュール13との接続作業は、発光モジュール13を基体12にねじ止めする前に行われる。
【００４９】
このように構成された電球形ランプ11は、グローブ16から口金15までのランプ全長ｈが７０〜１２０ｍｍ、本実施の形態では約１０９ｍｍであり、発光モジュール13に投入する電力１Ｗ当たりの基体12が外部に露出している表面積が２０．５〜２４．４ｃｍ2／Ｗの範囲内にある。ところで、放熱フィン22の数を多くして上記数値が２４．４ｃｍ2／Ｗを超えるような基体12の構造を製作することも可能であるが、この場合には、放熱フィン22の厚みが１．０ｍｍを下回る部分が多く発生することとなり、放熱フィン22の熱伝導性能が悪化するので好ましくない。基体12が外部に露出している表面積とは、グローブ16および口金15に覆われていない基体12の外周面の表面積を示す。本実施の形態では、発光モジュール13への投入電力が８．０〜９．５Ｗとなっている。また、放熱フィン22間の間隔ａが７〜１０ｍｍである。
【００５０】
また、図６には、電球形ランプ11を使用するダウンライトである照明器具70を示し、この照明器具70は、器具本体71を有し、この器具本体71内にソケット72および反射体73が配設されている。
【００５１】
そうして、電球形ランプ11の口金15を照明器具70のソケット72に装着して通電すると、点灯回路17が動作し、発光モジュール13の複数のＬＥＤチップ43に電力が供給され、複数のＬＥＤチップ43が発光し、光がグローブ16を通じて拡散放射される。
【００５２】
発光モジュール13の複数のＬＥＤチップ43の点灯時に発生する熱は、基板41に熱伝導されるとともにこの基板41から基体12に熱伝導され、この基体12の外部に露出する基体部21および複数の放熱フィン22の表面から空気中に効率よく放熱される。
【００５３】
図５には、電球形ランプ11の点灯時において、ＬＥＤチップ43のジャンクション温度と、発光モジュール13に投入する電力１Ｗ当たりの基体12の外部に露出する表面積との関係を実験により求めた結果を示す。ジャンクション温度は、例えば、ＬＥＤチップ43を構成するＰ型半導体とＮ型半導体との接合面の温度であるが、その値は接合面の温度を直接測定することなく、ＬＥＤチップ43の周辺温度から計算式により算出された値であってもよい。
【００５４】
図５から分かるように、発光モジュール13に投入する電力１Ｗ当たりの基体12が外部に露出する表面積が２０．５ｃｍ2／Ｗより小さいと、基体12から空気中への十分な放熱性が確保されず、ＬＥＤチップ43の温度が予め決められた所定の基準値を上回る。所定の基準値は、ＬＥＤチップ43の温度に応じた寿命を測定する実験から導き出されたもので、その基準値を超えるとＬＥＤチップ43の寿命が短くなり、基準値内に抑えることでＬＥＤチップ43の寿命を長くできることが確認されている。そのため、発光モジュール13に投入する電力１Ｗ当たりの基体12が外部に露出する表面積は２０．５ｃｍ2／Ｗ以上とすることが、ＬＥＤチップ43の寿命を長くするうえで好ましい。
【００５５】
一方、一般的には、発光モジュール13に投入する電力１Ｗ当たりの基体12が外部に露出する表面積が大きいほど、放熱性が高くなる。基体12が外部に露出する表面積を大きくする方法としては、放熱フィン22の間隙25を狭め、放熱フィン22の数を多くすることが考えられるが、放熱フィン22間の間隙25が小さくなり過ぎると、放熱フィン22間での対流が阻害されてしまうため、基体12が外部に露出する表面積が増えるものの放熱性が低下してしまう。そのため、放熱フィン22の間隙25を狭め、放熱フィン22の数を多くすることなく、基体12が外部に露出する表面積を大きくする必要があるが、そのためには、基体12を大形にする必要があり、それに伴って電球形ランプ11が大形化し、一般照明電球用の照明器具70への適合率が低下する。また、基体12を大形化せずに表面積だけを大きくした場合には、前述のとおり放熱フィン22の熱伝導効率が低下してしまう。そのため、基体12が外部に露出する表面積を大きくするうえで、基体12を大きくなり過ぎず、一般照明電球用の照明器具70への電球形ランプ11の十分な適合率が得られるように、実験により確認したところ、発光モジュール13に投入する電力１Ｗ当たりの基体12が外部に露出する表面積は２４．４ｃｍ2／Ｗ以下とすることが好ましいことが確認された。
【００５６】
したがって、発光モジュール13に投入する電力１Ｗ当たりの基体12が外部に露出する表面積は、２０．５〜２４．４ｃｍ2／Ｗの範囲が、基体12の外部に露出する表面積を大きくして十分な放熱性を確保できるとともに、基体12の寸法が大きくなり過ぎることのない最適な範囲となる。
【００５７】
このように、グローブ16から口金15までのランプ全長ｈが７０〜１２０ｍｍであり、発光モジュール13に投入する電力１Ｗ当たりの基体12の外部に露出する表面積が２０．５〜２４．４ｃｍ2／Ｗの範囲内であるため、基体12の外部に露出する表面積を大きくして十分な放熱性を確保するとともに、基体12の寸法を大きくなり過ぎることのない最適な範囲を規定でき、つまり、基体12が大形化せず、ＬＥＤチップ43の温度上昇を抑制するのに十分な放熱性を確保できる。
【００５８】
また、放熱フィン22間の間隙25と放熱性との関係について実験により確認したところ、放熱フィン22間の間隙25が７ｍｍより小さいと、放熱フィン22間での対流が阻害され、基体12の表面積が増えるものの放熱性が低下することが確認された。一方、放熱フィン22間の間隙25が１０ｍｍより大きいと、必要な表面積を確保するために、基体12を大形にする必要がある。したがって、放熱フィン22間の間隙25は７〜１０ｍｍの範囲が、放熱フィン22間での対流を阻害することなく、基体12の外部に露出する表面積を大きくできる最適な範囲となる。
【００５９】
また、発光モジュール13の発光部46は、グローブ16の内面との距離が最も離れる位置に配置するため、発光部46が基体12の一端側の中央に配置されることになり、発光部46から基体12への熱伝導性が高くなり、放熱性を向上でき、また、発光部46が基体12の一端側の中央からずれた位置に配置されるとした場合に比べて、点灯時においては、グローブ16の輝度むらを防止でき、消灯時においては、発光部46が有する蛍光体の黄色がグローブ16に映り込んで、グローブ16が本来の乳白色とは異なった黄色になることの違和感を低減できる。
【００６０】
次に、図７に第２の実施の形態を示す。なお、第１の実施の形態と同様の構成については同一符号を用いてその説明を省略する。
【００６１】
この第２の実施の形態の電球形ランプ11aは、第１の実施の形態の電球形ランプ11がＥ２６形口金を使用する白熱電球タイプであったのに対して、Ｅ１７形口金を使用するミニクリプトン電球タイプである。この電球形ランプ11aは、第１の実施の形態の電球形ランプ11と基本構成およびレイアウトなどが略同様となっている。
【００６２】
そして、この電球形ランプ11aは、グローブ16から口金15までのランプ全長ｈが約７２ｍｍ、基体部21の一端側の最大径W1が４２〜４５ｍｍ、基体12の基体部21の他端側の最大径W2が１５〜２０ｍｍ、放熱フィン22間の間隔ａが７〜１０ｍｍ、発光モジュール13への投入電力が２．２〜２．８Ｗである。この電球形ランプ11aの場合にも、発光モジュール13に投入する電力１Ｗ当たりの基体12が外部に露出している表面積が２０．５〜２４．４ｃｍ2／Ｗの範囲内にある。
【００６３】
このように、Ｅ１７形口金を使用するミニクリプトン電球タイプの電球形ランプ11aにおいても、発光モジュール13に投入する電力１Ｗ当たりの基体12の外部に露出する表面積が２０．５〜２４．４ｃｍ2／Ｗの範囲内であるため、基体12の外部に露出する表面積を大きくして十分な放熱性を確保するとともに、基体12の寸法を大きくなり過ぎることのない最適な範囲を規定でき、つまり、基体12が大形化せず、ＬＥＤチップ43の温度上昇を抑制するのに十分な放熱性を確保できる。
【符号の説明】
【００６４】
11，11a    電球形ランプ
12    基体
13    発光モジュール
15    口金
16    グローブ
17    点灯回路
21    基体部
22    放熱フィン
41    基板
43    半導体発光素子としてのＬＥＤチップ
46    発光部
70    照明器具
71    器具本体
72    ソケット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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