(57)【要約】【課題】効率的に電源供給される照明組立体の提供。【解決手段】基部（１１２）に実装される実装基板の上面の電源リードが実装基板の第１縁近傍に配置された状態で、実装基板の上面にＬＥＤチップを有するＬＥＤパッケージ（１１４）用の照明組立体（１０４）は、ＬＥＤパッケージの嵌合基板上の電源リードに接触すると共にＬＥＤチップに電源を供給するための分離可能なインタフェースを形成する電源コンタクトを有する。電源コンタクトは、電源リードに対して付勢されるように、電源リードとの接触時に撓む分離可能なインタフェースまで延びる弾性梁を有する。電源コンタクトは、分離可能なインタフェースと反対側で対応する電源導体（１０６）に接続される。また、照明組立体は、電源コンタクトを保持する絶縁ハウジングを有し、ハウジングは、ＬＥＤパッケージとは独立して基部にハウジングを固定するための実装構造を有する。【選択図】図２
2011124577.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部（１１２）に実装される実装基板（１２４）の上面（１２６）の電源リード（１３２）が前記実装基板の第１縁（１３６）近傍に配置された状態で、前記実装基板の前記上面にＬＥＤチップ（１３０）を有するＬＥＤパッケージ（１１４）用の照明組立体（１０４）であって、
前記ＬＥＤパッケージの前記実装基板上の前記電源リードに接触すると共に前記ＬＥＤチップに電源供給するための分離可能なインタフェース（１４４）を形成する電源コンタクト（１４０）と、
前記電源コンタクトを保持する絶縁ハウジング（１４２）と
を具備し、
前記電源コンタクトは、前記分離可能なインタフェースまで延びる弾性梁（１４６）を有し、
前記弾性梁は、前記電源コンタクトが前記電源リードに対して付勢されるように、該電源リードとの接触時に撓み、
前記電源コンタクトは、前記分離可能なインタフェースと反対側で対応する電源導体（１０６）に接続され、
前記絶縁ハウジングは、前記ＬＥＤパッケージとは独立して前記基部に前記絶縁ハウジングを固定するための実装構造（１４８）を有することを特徴とする照明組立体。
【請求項２】
前記電源コンタクトの前記分離可能なインタフェースは、前記ＬＥＤパッケージの一面上に１列に配列され、前記実装基板の前記第１縁で前記電源リードに接触することを特徴とする請求項１記載の照明組立体。
【請求項３】
前記電源コンタクトは、第１グループ及び第２グループにグループ分けされ、
前記グループの各々は複数の前記電源コンタクトを有し、
前記第１グループは、対応する前記電源リードに正の電圧を供給する正極電源コンタクト（１３４）を形成し、
前記第２グループは、対応する前記電源リードに負の電圧を供給する負極電源コンタクト（１３５）を形成し、
前記正極電源コンタクトの各々は個別の前記電源リードに接触するよう構成され、
前記負極電源コンタクトの各々は個別の前記電源リードに接触するよう構成されることを特徴とする請求項１記載の照明組立体。
【請求項４】
前記ＬＥＤパッケージは、異なる色を発するよう構成された複数の前記ＬＥＤチップを有し、
前記電源リードは、対応する前記ＬＥＤチップに接続され、
前記電源コンタクトは、対応する個別の前記電源リードに接触するよう構成され、
前記電源コンタクトは、前記照明組立体の照明スキームを制御するために前記対応する電源導体により選択的に電源供給されていることを特徴とする請求項１記載の照明組立体。
【請求項５】
前記電源コンタクトは、第１嵌合端及び第２嵌合端を有し、
前記第１嵌合端は、前記電源リードに接触するために第１ピッチ（１８６）で分離され、
前記第２嵌合端は、前記第１嵌合端とは異なる第２ピッチ（１８８）で分離されることを特徴とする請求項１記載の照明組立体。
【請求項６】
前記ハウジングは前記電源コンタクト上にオーバーモールドされ、
前記電源コンタクトの部分は、前記電源リード及び前記電源導体と嵌合するために露出していることを特徴とする請求項１記載の照明組立体。
【請求項７】
前記電源コンタクトは直角に曲げられ、第１嵌合部（１５４）と、該第１嵌合部とほぼ直交する第２嵌合部（１５８）とを形成し、
前記第２嵌合部は前記基部を貫通し、該基部の下で前記電源導体に接続することを特徴とする請求項１記載の照明組立体。
【請求項８】
前記基部は、上面に電源パッドを有する印刷回路基板を有し、
前記ＬＥＤパッケージは、前記電源パッド近傍で前記印刷回路基板の前記上面に実装され、
前記ハウジングは、前記電源コンタクトが前記電源リード及び前記電源パッドと接触するように、前記基部に結合されていることを特徴とする請求項１記載の照明組立体。
【請求項９】
前記電源コンタクトの各々は、第１嵌合部及び第２嵌合部を有し、
前記第１嵌合部は分離可能なインタフェースを形成し、
前記第２嵌合部は、電源供給電線の前記電源導体に接続するための圧接コンタクトを有することを特徴とする請求項１記載の照明組立体。
【請求項１０】
前記照明組立体は、前記絶縁ハウジングに取外し可能に結合されたスタッファ（６１８）をさらに具備し、
前記スタッファは、複数の電源供給電線（６２０）を受容し、
前記電源供給電線は前記電源導体を形成し、
前記電源コンタクトは、前記電源供給電線の前記電源導体に接続するための圧接コンタクトを有することを特徴とする請求項１記載の照明組立体。
【請求項１１】
前記ハウジングは、前記電源コンタクトの各々の第１嵌合部を保持する上部（１５２）、及び前記電源コンタクトの各々の第２嵌合部を保持する下部（１５６）を有し、
前記上部は、前記ＬＥＤパッケージに隣接した位置で前記基部に固定され、
前記下部は、前記上部から延びて前記基部の開口（１６２）を貫通し、
前記下部は、前記第２嵌合部が露出するポートを有し、
前記下部は、前記電源導体を形成する電源パッドを有する印刷回路基板の一縁を受容するよう構成されたカードエッジコネクタを形成し、
前記第２嵌合部は、対応する前記電源パッドと係合するよう構成されていることを特徴とする請求項１記載の照明組立体。
【請求項１２】
前記ハウジングは、前記電源コンタクトの各々の第１嵌合部を保持する上部（１５２）、及び前記電源コンタクトの各々の第２嵌合部を保持する下部（１５６）を有し、
前記上部は、前記ＬＥＤパッケージに隣接した位置で前記基部に固定され、
前記下部は、前記上部から延びて前記基部の開口（１６２）を貫通し、
前記下部は、前記第２嵌合部が露出するポートを有し、
前記下部は、前記電源導体を形成する相手コンタクトを有するプラグを受容するよう構成され、
前記第２嵌合部は、対応する前記相手コンタクトと係合するよう構成されていることを特徴とする請求項１記載の照明組立体。
【請求項１３】
前記ハウジングは嵌合舌片（３５２）を有し、
前記電源コンタクトは、前記嵌合舌片の表面に露出し、
前記嵌合舌片は、前記電源導体を形成する相手コンタクトを有するカードエッジコネクタに結合されるよう構成され、
前記電源コンタクトは、前記カードエッジコネクタが前記嵌合舌片と嵌合する際に、対応する前記相手コンタクトと係合するよう構成されていることを特徴とする請求項１記載の照明組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は概括的には半導体照明に関し、特に照明組立体用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体照明システムは、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の半導体光源を使用し、白熱ランプ又は蛍光ランプ等の他のタイプの光源を使用する他の照明システムを置換するために使用されつつある。半導体光源は、迅速な点灯、迅速なサイクル（オン−オフ−オン）時間、長い耐用年数、低消費電力、所望の色を与えるためにカラーフィルタを要しない狭い発光バンド幅等の、ランプを超える利点を提供する。ＬＥＤ照明システムは、基板上の電源リードがＬＥＤチップに接続された基板を有するＬＥＤパッケージを具備するのが代表的である。レンズはＬＥＤチップを取り囲み、光はＬＥＤによってレンズを通って発せられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許第７５４９７８６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＬＥＤパッケージは、印刷回路基板（ＰＣＢ）に電気的及び機械的に接続するために、ＰＣＢ上のパッドに半田付けされる電源リードを有するのが代表的である。電源リードは、このような接続のためにＬＥＤパッケージの基板の下面に配置される。いくつかの公知の照明システムは、ＬＥＤパッケージを保持するソケットを使用する。ここで、ソケットは、ＬＥＤパッケージ上の対応する電源リードに接触する電源コンタクトを有する。電源リードは、このような接続のために、ＬＥＤパッケージの基板の両側に位置するのが代表的である。ＬＥＤパッケージが発生する熱のために、ＬＥＤパッケージからの熱を散逸させるようヒートシンクを使用することが望ましい。従来、ＬＥＤ製造業者は、ＬＥＤパッケージからの熱を効率的に散逸させる熱インタフェースを設計しなければならない問題を有していた。というのは、電源リードは、基板の下面や両側に沿って配置されるからである。熱インタフェースが基板の下面や両側に沿って位置できるように、基板の上面に電源リードを有するＬＥＤパッケージを形成しているＬＥＤ製造業者もある。しかし、ＬＥＤパッケージの寸法が小さくなると、電源リードを電源導体に接続することが可能かという問題が生ずる。このような構成の公知のＬＥＤパッケージは、電源リードに半田付けされる電線を有していた。このような接続は困難で時間を浪費し、自動化にあまり適応しない。
【０００５】
さらに、いくつかの公知のＬＥＤパッケージは、複数色の効果等のために複数のＬＥＤチップを一体化している。各ＬＥＤチップは、個別の電源リードを必要とする。このように、電源リードは、基板の上面に多くの電源リードを適合させるように、より小さく形成される。このようなリード線に電源導体を半田付けで接続することは、極めて困難であると共に不経済である。
【０００６】
発明が解決しようとする課題は、効率的に電源供給される照明システムに対するニーズである。十分に放熱するＬＥＤパッケージを有する照明システムに対するニーズがある。効率的且つ低コストの方法で組み立てられるＬＥＤパッケージを有する照明システムに対するニーズがある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
解決手段は、実装基板の上面の電源リードが実装基板の第１縁近傍に配置された状態で、実装基板の上面に発光ダイオード（ＬＥＤ）チップを有するＬＥＤパッケージ用の照明組立体により提供される。実装基板は基部に実装される。照明組立体は、ＬＥＤパッケージの嵌合基板上の電源リードに接触すると共にＬＥＤチップに電源供給するための分離可能なインタフェースを形成する電源コンタクトを有する。電源コンタクトは、電源リードに対して付勢されるように、電源リードとの接触時に撓む分離可能なインタフェースまで延びる弾性梁を有する。電源コンタクトは、分離可能なインタフェースと反対側で対応する電源導体に接続される。また、照明組立体は、電源コンタクトを保持する絶縁ハウジングを有し、ハウジングは、ＬＥＤパッケージとは独立して基部にハウジングを固定するための実装構造を有する。
【０００８】
さらに、照明組立体は、実装基板の上面の電源リードが基部に実装される実装基板の第１縁近傍に配置された状態で、実装基板の上面にＬＥＤチップを有するＬＥＤパッケージ用に設けられる。照明組立体は、第１嵌合部及び第２嵌合部をそれぞれ有する電源コンタクトを具備する。第１嵌合部は、ＬＥＤパッケージの嵌合基板上の対応する電源リードに接触すると共にＬＥＤチップに電源供給するための分離可能なインタフェースを形成する。第２嵌合部は、分離可能なインタフェースと反対側で対応する電源導体に接続される。絶縁ハウジングは電源コンタクトを保持し、電源コンタクトの第１嵌合部を保持する上部及び電源コンタクトの第２嵌合部を保持する下部を有する。上部はＬＥＤパッケージに隣接する基部に固定され、下部は基部の開口を通って上部から延びている。下部は、電源コンタクトの第２嵌合部と嵌合するために電源導体を受容するよう構成されたポートを有する。
【０００９】
また、照明組立体は、実装基板の上面の電源リードが基部に実装される実装基板の第１縁近傍に配置された状態で、実装基板の上面にＬＥＤチップを有するＬＥＤパッケージ用に設けられる。照明組立体は、第１嵌合部及び第２嵌合部をそれぞれ有する電源コンタクトを具備する。複数の第１嵌合部は、ＬＥＤパッケージの嵌合基板上の対応する複数の電源リードに接触すると共にＬＥＤチップに電源供給するための複数の分離可能なインタフェースを形成する。第１嵌合部は、電源コンタクトが電源リードに対して付勢されるように、電源リードとの接触時に撓む複数の分離可能なインタフェースまで延びる弾性梁を有する。複数の第２嵌合部は、電源電線の対応する電源導体に接続するための複数の圧接コンタクト（ＩＤＣ）を有する。絶縁ハウジングは、電源コンタクトを保持すると共に、ＬＥＤパッケージとは独立して基部にハウジングを固定するための実装構造を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の典型的な一実施形態に従って形成された照明器具を上から見た斜視図である。
【図２】図１に示された照明器具を示す分解斜視図である。
【図３】図１に示された照明器具用のＬＥＤパッケージを示す平面図である。
【図４】図３に示されたＬＥＤパッケージの側面図である。
【図５】図３に示されたＬＥＤパッケージと嵌合する図１に示された照明器具用の典型的な電源コネクタを上から見た斜視図である。
【図６】図５に示された電源コネクタの分解斜視図である。
【図７】図５に示された電気コネクタを下から見た斜視図である。
【図８】図５に示された電源コネクタを部分的に断面した斜視図である。
【図９】ＬＥＤパッケージに実装された別の電源コネクタを上から見た斜視図である。
【図１０】図９に示された電源コネクタの分解斜視図である。
【図１１】図９に示された電源コネクタを下から見た斜視図である。
【図１２】別の電源コネクタを下から見た斜視図である。
【図１３】電源供給コネクタと嵌合する、図９に示された電源コネクタの側面図である。
【図１４】嵌合状態の電源コネクタ及び電源供給コネクタの側面図である。
【図１５】別の電源コネクタの分解斜視図である。
【図１６】図１５に示された電源コネクタの組立状態を示す斜視図である。
【図１７】製造の第１段階の図１５に示された電気コネクタの平面図である。
【図１８】製造の第２段階の図１５に示された電気コネクタの平面図である。
【図１９】ＬＥＤパッケージと嵌合解除状態にある別の電源コネクタを示す斜視図である。
【図２０】嵌合状態にある図１９に示された電源コネクタを上から見た斜視図である。
【図２１】さらに別の電源コネクタを示す分解斜視図である。
【図２２】レンズが結合された図２１の電源コネクタを上から見た斜視図である。
【図２３】スタッファが実装された別の電源コネクタを上から見た斜視図である。
【図２４】スタッファのない図２３の電源コネクタを上から見た斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して本発明を例示により説明する。
【００１２】
図１は、本発明の典型的な一実施形態に従って形成された照明器具１００を上から見た斜視図である。図２は、照明器具１００を示す分解斜視図である。照明器具１００は、照明バラスト１０２及び照明組立体１０４を有する。照明組立体１０４は、照明効果をもたらすために照明バラスト１０２内に受容される。照明器具１００は電球タイプの器具として図示されているが、照明器具１００は、管構造等の他の構造であってもよいことを理解されたい。照明器具１００は、住居用途、商業用途又は工業用途で使用されてもよい。照明器具１００は、一般目的の照明用に使用されてもよく、或いは、特注用途又は最終使用であってもよい。
【００１３】
照明バラスト１０２は、その一端に電源供給部からの電力を受けるよう構成された電源導体１０６を有する。照明バラスト１０２は、電源導体１０６及び照明組立体１０４を保持するよう構成された枠１０８を有する。電源導体１０６は、照明組立体１０４に電源供給するために照明組立体１０４に電気結合される。照明バラスト１０２は、照明組立体１０４を受容する凹部１１０を有する。任意であるが、照明バラスト１０２は、枠１０８の上面に取り付けられ照明組立体１０４を覆うレンズ（図示せず）を有してもよい。光は、レンズを通って向けられる。
【００１４】
照明組立体１０４は、基部１１２、基部１１２に実装された発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージ１１４、基部１１２に実装された電源コネクタ１１６、及び電源コネクタ１１６に結合された電源供給コネクタ１１８を有する。電源供給コネクタ１１８は、電源導体１０６等の電源から電力を受ける。電源供給コネクタ１１８は、電源コネクタ１１６に電力を供給する。電源コネクタ１１６は、ＬＥＤパッケージ１１４に電力を供給する。
【００１５】
基部１１２は、上面１２０及び下面１２２を有する。ＬＥＤパッケージ１１４及び電源コネクタ１１６は、上面１２０に実装される。典型的な一実施形態において、ＬＥＤパッケージ１１４は、電源コネクタ１１６から分離して基部１１２に固定される。例えば、ＬＥＤパッケージ１１４は基部１１２に半田付けされてもよい。電源コネクタ１１６は、ＬＥＤパッケージ１１４が別の組立工程で基部１１２に実装された後に、ＬＥＤパッケージ１１４に結合される。電源コネクタ１１６は、分離可能なインタフェースでＬＥＤパッケージ１１４に接触する。
【００１６】
任意であるが、基部１１２はヒートシンクであってもよい。ＬＥＤパッケージ１１４及び電源コネクタ１１６の一方又は双方は、基部１１２がＬＥＤパッケージ１１４や電源コネクタ１１６からの熱を散逸させるように、基部１１２に熱接触状態にあってもよい。任意であるが、基部１１２は印刷回路基板（ＰＣＢ）であってもよい。ＰＣＢは、その内部に、ＬＥＤパッケージ１１４や電源コネクタ１１６からの熱を散逸させるヒートシンクを形成する１以上の層等のヒートシンクを有してもよい。
【００１７】
図３は、ＬＥＤパッケージ１１４の平面図である。図４は、ＬＥＤパッケージ１１４の側面図である。ＬＥＤパッケージ１１４は、上面１２６及び下面１２８を有する実装基部１２４を有する。ＬＥＤパッケージ１１４は、実装基板１２４の上面１２６に実装された１個以上のＬＥＤチップ１３０を有する。レンズ１３１は、ＬＥＤチップ１３０、他の回路や回路部品を覆う。任意であるが、レンズ１３１に加えてリフレクタ（図示せず）を設けてもよい。
【００１８】
また、電源リード１３２は、実装基板１２４の上面１２６に設けられると共に、対応するＬＥＤチップ１３０に電気接続される。電源リード１３２は、実装基板１２４の１以上の層上に延びるパッドや導電トレースであってもよい。図示の実施形態において、３個のＬＥＤチップ１３２が設けられ、各ＬＥＤチップ１３２は異なる色（例えば、赤、緑、青等）に対応する。２本の電源リード１３２は、各ＬＥＤチップ１３０用に設けられ、正極電源コンタクト１３４及び負極電源コンタクト１３５に代表され、上面１２６上の合計６本の電源リード１３２という結果となる。別の実施形態では、任意の数のＬＥＤチップ１３０及び対応する電源リード１３２を設けてもよいことが理解されよう。電源リード１３２に電力供給されると、ＬＥＤチップ１３０が駆動され、ＬＥＤパッケージ１１４が発光する。異なる照明効果を有するように、ＬＥＤチップ１３０の異なる組合せが電源供給されてもよい。
【００１９】
図示の実施形態において、電源リード１３２は、上面１２６のみに配置され、下面１２８及び縁１３６には設けられていない。電源リード１３２は実装基板１２４の一縁１３６近傍に１列に配置されている。しかし、別の実施形態では他の配置も可能である。縁１３６には電源リード１３２が配置されていないので、実装基板１２４は比較的薄くすることができ、低背にしたり、ＬＥＤチップ１３０を下面１２８に比較的近接させたりすることができる。下面１２８に電源リード１３２が配置されていないので、下面１２８の全体又はほぼ全体は熱部品１３８を有することができる。
【００２０】
熱部品１３８は、熱層、熱グリース、熱エポキシ、熱パッド、半田ペースト、又は他のタイプの熱部品であってもよい。ＬＥＤパッケージ１１４が基板１１２（図１及び図２参照）に実装されると、熱部品１３８は、ＬＥＤパッケージ１１４用の熱インタフェースを代表する。ＬＥＤパッケージ１１４は、熱部品１３８を通じて基部１１２に効率的に放熱する。基部１１２は、熱部品１３８の領域にヒートシンクを有してもよい。典型的な一実施形態において、熱部品１３８は、レンズ１３１の垂直方向下の下面１２８の領域全体を覆う。熱部品１３８は、レンズ１３１の周辺を越えて延びると共に、電源リード１３２の垂直方向下の領域等の実装基板１２４の多くを覆う。
【００２１】
図５は、ＬＥＤパッケージ１１４（仮想線で図示された部分）と嵌合した典型的な電源コネクタ１１６を上から見た斜視図である。図６は、電源コネクタ１１６の分解斜視図である。電源コネクタ１１６は、絶縁ハウジング１４２内に保持された電源コンタクト１４０を有する。電源コンタクト１４０は、ＬＥＤパッケージ１１４の嵌合基板１２４上の電源リード１３２と接触するための分離可能なインタフェース１４４を形成する。電源コンタクト１４０は、ＬＥＤパッケージ１１４及び対応するＬＥＤチップ１３０（図３及び図４参照)に電源を供給する。電源コンタクト１４０は、分離可能なインタフェース１４４まで延びる弾性ビーム１４６を有する。弾性ビーム１４６は、電源コネクタ１１６がＬＥＤパッケージ１１４に嵌合し、電源リード１３２と接触する際に撓む。その結果、電源コンタクト１４０は電源リード１３２に抗して付勢され、電源コンタクト１４０及び電源リード１３２間の電気接触を確保する。任意であるが、弾性ビーム１４６は、ハウジング１４２から片持ち梁状に延びてもよい。電源コンタクト１４０の分離可能なインタフェース１４４は、ＬＥＤパッケージ１１４の一面上に１列に配列され、実装基板１２４の縁１３６（双方とも図６に図示）で電源リード１３２に接触する。典型的な一実施形態において、電源コンタクト１４０は、各グループが複数の電源コンタクト１４０を有する２グループにグループ分けされる。一方のグループは、対応する電源リード１３２に正の電圧を供給する正極電源コンタクトを形成する。他方のグループは、対応する電源リード１３２に負の電圧を供給する負極電源コンタクトを形成する。各正極電源コンタクト１４０は個別の電源リード１３２に接触するよう構成され、各負極電源コンタクト１４０は個別の電源リード１３２に接触するよう構成される。
【００２２】
ハウジング１４２は、ＬＥＤパッケージ１１４とは独立してハウジング１４２を基部１１２に固定するための実装構造１４８を有する。図示の実施形態において、実装構造１４８は、固定具１５０を受容する開口を有する耳部に代表される。別の実施形態では、ペグ、ラッチ、半田パッド等の他のタイプの実装構造１４８を使用してもよい。
【００２３】
ハウジング１４２は、各電源コンタクト１４０の第１嵌合部１５４（図５で仮想線で示される部分）を保持する上部１５２を有する。また、ハウジング１４２は、各電源コンタクト１４０の第２嵌合部１５８（図５で仮想線で示される部分）を保持する下部１５６を有する。上部１５２は、ＬＥＤパッケージ１１４に隣接する位置で基部１１２に固定される。上部１５２は、ＬＥＤパッケージ１１４のレンズ１３１を受容する開口１６０を有する。開口１６０の側面は、ハウジング１４２がレンズ１３１から放出される光を遮らないように傾斜する。下部１５６は、上部１５２から延びて基部１１２の開口１６２を貫通する。このように、下部１５６は、基部１１２の真下での電源供給コネクタ１１８（図２参照）との嵌合等のために基部１１２の真下で露出する。任意であるが、下部１５６は、上部１５２からほぼ垂直に延びてハウジング１４２をＬ形状にしてもよい。電源コンタクト１４０の第２嵌合部１５８は、直角型コンタクトを形成するようほぼ90°に曲げられている。第２嵌合部１５８は、下部１５６の大部分に沿って延びてもよい。
【００２４】
典型的な一実施形態において、ハウジング１４２は、打ち抜かれた窓１６４を有する。打ち抜かれた窓１６４は、電源コンタクト１４０の部分を除去する工具（図示せず）を受容するよう構成されている。例えば、典型的な一実施形態において、電源コンタクト１４０はリードフレームの一部として打抜き加工及び曲げ加工され、各電源コンタクト１４０は共通の金属材料板から一体で形成される。電源コンタクト１４０は、ハウジング１４２の製造中には互いに取り付けられたままである。例えば、ハウジング１４２は、電源コンタクト１４０上にオーバーモールドされてもよい。オーバーモールド工程の間、電源コンタクト１４０を互いに接続させることにより、電源コンタクト１４０同士の相対位置及びハウジング１４２に対する電源コンタクト１４０の相対位置を精確に維持することができる。ハウジング１４２が形成された後、電源コンタクト１４０は、個別の電源コンタクト１４０を形成するよう互いから分離する必要がある。打ち抜かれた窓１６４へ工具が挿入され、電源コンタクト１４０を接続する接続片が除去されるので、電源コンタクト１４０を互いに絶縁する。
【００２５】
図７は、電気コネクタ１１６を下から見た斜視図である。図８は、電源コネクタ１１６を部分断面した斜視図である。ハウジング１４２の上部１５２は、ＬＥＤパッケージ１１４（図８参照）を受容する凹部１７０を有する。凹部１７０は、ＬＥＤパッケージ１１４に対してハウジング１４２を配置するようＬＥＤパッケージ１１４の寸法及び形状と相補的な寸法及び形状に設定される。例えば、実装基板１２４の縁は、ＬＥＤパッケージ１１４に対してハウジング１４２を位置決めするよう凹部１７０を形成する壁と係合してもよい。このように、電源コンタクト１４０の分離可能なインタフェース１４４は、電源リード１３２（図８参照）と適正に整列する。
【００２６】
ハウジング１４２の下部１５６は、ハウジング１４２の下面１７４に開放するポート１７２を有する。第２嵌合部１５８は、ポート１７２内に露出すると共に、電源供給コネクタ１１８の対応する電源導体１７８（双方とも図８に図示）と嵌合するよう構成された嵌合インタフェース１７６を有する。図示の実施形態において、下部１５６は、電源供給コネクタ１１８の一縁１８０を受容するよう構成されたカードエッジコネクタを形成する。電源供給コネクタ１１８は、電源導体１７８を形成する電源パッドを有する印刷回路基板に代表される。第２嵌合部１５８は、電源供給コネクタ１１８から電源コネクタ１１６に電源供給する電源経路を形成するために、対応する電源パッドと係合する。任意であるが、第２嵌合部１５８は、ポート１７２内で撓み得る弾性ビームである。第２嵌合部１５８は電源導体１７８に抗して付勢され、第２嵌合部１５８及び電源導体１７８間の良好な電気接触を確保する。
【００２７】
電源コンタクト１４０は、第１嵌合端１８２及び第２嵌合端１８４を有する。任意であるが、第１嵌合端１８２は、２個以上のグループに集められてもよい。各グループの第１嵌合端１８２は、電源リード１３２と接触するために第１ピッチ１８６で分離される。第２嵌合端１８４は、第１嵌合端１８２とは異なるパターンで配置されてもよい。例えば、第２嵌合部１５８は、互いに平行に第１ピッチ１８６とは異なる第２ピッチ１８８で均等に離間してもよい。第２嵌合部１５８は、第１嵌合部１５２とは異なる寸法に設定されてもよい。第１嵌合端１８２は、対応する電源リード１３２との接点を形成するよう湾曲した突起すなわちボタンを有してもよい。
【００２８】
図９は、ＬＥＤパッケージ１１４に実装された別の電源コネクタ２１６を上から見た斜視図である。図１０は、電源コネクタ２１６の分解斜視図である。電源コネクタ２１６は、絶縁ハウジング２４２内に保持された電源コンタクト２４０を有する。典型的な一実施形態において、ハウジング２４２は、電源コンタクト２４０上にオーバーモールドされる。電源コンタクト２４０は、ＬＥＤパッケージ１１４の嵌合基板１２４上の電源リード１３２と接触するための分離可能なインタフェース２４４を形成する。電源コンタクト２４０は、ＬＥＤパッケージ１１４及び対応するＬＥＤチップ１３０（図３及び図４参照)に電源を供給する。電源コンタクト２４０は、分離可能なインタフェース２４４まで延びる弾性ビーム２４６を有する。ハウジング２４２は、ＬＥＤパッケージ１１４とは独立してハウジング２４２を基部１１２に固定するための実装構造２４８を有する。図示の実施形態において、基部１１２は、円形ではなく矩形である。
【００２９】
ハウジング２４２は、ハウジング１４２（図５ないし図８参照）とは異なる寸法及び形状を有する。ハウジング２４２は、各電源コンタクト２４０の第１嵌合部２５４を保持する上部２５２を有する。また、ハウジング２４２は、各電源コンタクト２４０の第２嵌合部２５８を保持する下部２５６を有する。上部２５２は、ＬＥＤパッケージ１１４に隣接する位置で基部１１２に固定される。ハウジング１４２とは対照的に、上部２５２は、ＬＥＤパッケージ１１４を取り囲むのではなく、電源リード１３２を有するＬＥＤパッケージ１１４の縁１３６上に配置される。下部２５６は、上部２５２から延びて基部１１２の開口２６２を貫通する。下部２５６は、異なるタイプの電源供給コネクタ２６０と嵌合する等のためにハウジング１４２と異なる形状を有する。図示の実施形態において、電源供給コネクタ２６０は、ハウジング２４２の下部２５６と嵌合するケーブル実装プラグに代表される。下部２５６は、電源供給コネクタ２６０が基部１１２の真下で下部２５６と嵌合するように、基部１１２の真下で露出する。
【００３０】
図１１は、電源コネクタ２１６を下から見た斜視図である。ハウジング２４２の上部２５２は、基部１１２（図１及び図２参照）に対してハウジング２４２を配置させる位置決めペグ２７０を有する。ペグ２７０は、上部２５２の下面２７２から延びている。下部２５６もまた、上部２５２の下面２７２から延びている。下部２５６はポート２７４を有し、第２嵌合部２５８はポート２７４内に露出する。第２嵌合部２５８は、電源供給コネクタ２６０（図１０参照）の対応する電源導体と嵌合するよう構成された嵌合インタフェース２７６を有する。図示の実施形態において、下部２５６は、電源供給コネクタ２６０を受容するよう構成されたリセプタクルを形成する。第２嵌合部２５８は、電源供給コネクタ２６０のソケットタイプのコンタクトに受容されるピンすなわちポストである。ピンは、第２嵌合部２５８を転造又は折り曲げてＯ形状又はＵ形状にすることにより形成されてもよい。
【００３１】
図１２は、別の電源コネクタ２８０を下から見た斜視図である。電源コネクタ２８０は、電源コネクタ２１６に類似するものの、実装構造２４８（図９及び図１０参照）とは異なる実装構造２８２を有する。実装構造２８２は、基部１１２（図１及び図２参照）を貫通するよう構成された分離したポストラッチに代表される。ラッチは、基部１１２に対して電源コネクタ２８０を保持するために基部１１２の下面に係止する。
【００３２】
図１３は、別の電源供給コネクタ２９０と嵌合する電源コネクタ２１６の側面図である。図１４は、嵌合状態の電源コネクタ２１６及び電源供給コネクタ２９０を示す側面図である。電源供給コネクタ２９０は基板実装型ヘッダに代表される。ヘッダは、電源供給コネクタ２６０のプラグとして同じフォームファクタを有する。しかし、ヘッダは、ケーブル実装型ではなく、印刷回路基板２９２に基板実装される。印刷回路基板２９２は、制御スキームに従って電源コネクタ２１６に電源を供給するよう構成されたドライバ基板に代表される。例えば、印刷回路基板２９２は、特定の制御スキームに基づき、３個のＬＥＤチップのうち１個、０個のＬＥＤチップ、又は２個以上のＬＥＤチップに電源を供給してもよい。配置は、印刷回路基板２９２が基部１１２と平行に配置されるメザイン型接続を構成する。電源コネクタ２１６及び電源供給コネクタ２９０が嵌合すると、基部１１２及び印刷回路基板２９２は、互いに近接した状態になり、低背になる。
【００３３】
図１５は、別の電源コネクタ３１６の分解斜視図である。図１６は、電源コネクタ３１６の組立状態を示す斜視図である。電源コネクタ３１６は、絶縁ハウジング３４２内に保持される電源コンタクト３４０を有する。典型的な一実施形態において、ハウジング３４２は、電源コンタクト３４０上にオーバーモールドされる。電源コンタクト３４０は、ＬＥＤパッケージ１１４の嵌合基板１２４上の電源リード１３２と接触するための分離可能なインタフェース３４４を形成する。電源コンタクト３４０は、ＬＥＤパッケージ１１４に電源を供給する。電源コンタクト３４０は、分離可能なインタフェース３４４まで延びる弾性ビーム３４６を有する。ハウジング３４２は、ＬＥＤパッケージ１１４とは独立してハウジング３４２を基部１１２に固定するための実装構造３４８を有する。
【００３４】
ハウジング３４２は、その外面に沿って嵌合舌片３５２を有する。電源コンタクト３４０は、嵌合舌片３５２の表面３５４上に露出する。電源コンタクト３４０は、第１嵌合部３５６及び第２嵌合部３５８間に延びる。第１嵌合部３５６は、分離可能なインタフェース３４４を形成する第１嵌合端３６０を有すると共に、電源リード１３２と係合するよう構成されている。第２嵌合部３５８は、電源コンタクト３４０の反対側の端部に第２嵌合端３６２を有する。第２嵌合部３５８は、嵌合舌片３５２の表面３５４上に露出する。嵌合舌片３５２は、カードエッジコネクタに代表される電源供給コネクタ３６４に結合されるよう構成される。電源供給コネクタ３６４は、電源導体を形成する相手コンタクト３６６を有する。電源コンタクト３４０は、カードエッジコネクタが嵌合舌片３５２と嵌合する際に、対応する相手コンタクト３６６と係合するよう構成される。
【００３５】
図１７は、製造の第１段階の電気コネクタ３１６の平面図である。図１８は、製造の第２段階の電気コネクタ３１６の平面図である。ハウジング３４２は、打ち抜かれた窓３７０を有する。打ち抜かれた窓３７０は、電源コンタクト３４０の部分を除去する工具（図示せず）を受容するよう構成されている。典型的な一実施形態において、電源コンタクト３４０はリードフレーム３７２の一部として打抜き加工及び曲げ加工され、各電源コンタクト３４０は共通の金属材料板から一体で形成される。電源コンタクト３４０は、ハウジング３４２の製造中、接続片３７４により互いに取り付けられたままである。製造の第１段階の間、ハウジング３４２は電源コンタクト３４０上にオーバーモールドされる。オーバーモールド工程の間、電源コンタクト３４０を互いに接続させることにより、電源コンタクト３４０同士の相対位置及びハウジング３４２に対する電源コンタクト３４０の相対位置を精確に維持することができる。ハウジング３４２が形成された後、電源コンタクト３４０は、個別の電源コンタクト３４０を形成するよう互いから分離する必要がある。製造の第２段階の間、打ち抜かれた窓３７０へ工具が挿入され、電源コンタクト３４０を接続する接続片３７４が除去されるので、電源コンタクト３４０を互いに絶縁する。図１８は、接続片３７４が除去された後、除去により個別の電源コンタクト３４０を形成する電源コンタクトを示す。
【００３６】
図１９は、ＬＥＤパッケージ１１４と嵌合解除状態にある別の電源コネクタ４１６を示す。電源コネクタ４１６の下面は図１９に示される。図２０は、ＬＥＤパッケージ１１４と嵌合状態にある電源コネクタ４１６を上から見た斜視図である。
【００３７】
電源コネクタ４１６は、絶縁ハウジング４４２内に保持された電源コンタクト４４０を有するジャンパコネクタに代表される。典型的な一実施形態において、ハウジング４４２は、電源コンタクト４４０を受容しハウジング４４２の内部に形成された溝４４４を有する。各電源コンタクト４４０は、その第１嵌合端４４８に第１の分離可能なインタフェース４４６を、第２嵌合端４５２に第２の分離可能なインタフェース４５０を有する。第１の分離可能なインタフェース４４６は、ＬＥＤパッケージ１１４の嵌合基板１２４上の電源リード１３２と接触するために配置される。第２の分離可能なインタフェース４５０は、基部４５６上の電源導体４５４と接触するために配置される。基部４５６は、電源コネクタ４１６に電源を供給するための電源導体４５４に代表される電源パッドを有する印刷回路基板である点で、基部１１２（図１及び図２参照）と異なる。電源コンタクト４４０は、電源導体４５４からＬＥＤパッケージ１１４に電源を供給する。電源コンタクト４４０は、両嵌合端４４８，４５２に弾性ビームを有する。ハウジング４４２は、ＬＥＤパッケージ１１４とは独立してハウジング４４２を基部１１２に固定するための実装構造４５８を有する。実装構造４５８は、固定具を受容する開口に代表される。別の実施形態では、他のタイプの実装構造を使用してもよい。
【００３８】
ハウジング４４２は、基部４５６上に載置される下面４６２を有する。位置決めポスト４６４が下面４６２から延びており、ＬＥＤパッケージ１１４に対して電源コネクタ４１６を配置するために、基部４５６の対応する開口４６６に受容される。任意であるが、位置決めポスト４６４は、基部４５６及びＬＥＤパッケージ１１４に対してハウジング４４２を方向付けるよう異なる寸法であってもよい。また、基部４５６の開口４６６は、対応する位置決めポスト４６４を受容するよう異なる寸法であってもよい。分離可能なインタフェース４４６，４５０は、電源リード１３２及び電源導体４５４とそれぞれ係合するために、下面４６２で露出する。
【００３９】
図２１は、さらに別の電源コネクタ５１６を示す分解斜視図である。図２２は、レンズ５１８が結合された組立状態の電源コネクタ５１６を上から見た斜視図である。電源コネクタ５１６は、絶縁ハウジング５４２内に保持された電源コンタクト５４０を有する。ハウジング５４２は、個別の電源供給電線を受容する、ハウジング５４２に形成された電線スロット５４４を有する。電源供給電線は、電源コネクタ５１６に電源を供給するための電源導体５４６に代表される。
【００４０】
各電源コンタクト５４０は、第１の分離可能なインタフェース５４８と、反対側の端の圧接コンタクト（ＩＤＣ）５５０とを有する。第１の分離可能なインタフェース５４８は、ＬＥＤパッケージ１１４の嵌合基板１２４上の電源リード１３２と接触するために配置される。ＩＤＣ５５０は、電源導体５４６と接触するために配置される。例えば、電源供給電線は、電線スロット５４４内に挿入されると共にＩＤＣ５５０に接続される。電線スロット５４４は、その中に電源供給電線を保持するクリップ５５２を有する。ハウジング５４２は、ＬＥＤパッケージ１１４とは独立してハウジング５４２を基部１１２に固定するための実装構造５５８を有する。
【００４１】
図２３は、スタッファ６１８が実装された別の電源コネクタ６１６を上から見た斜視図である。図２４は、スタッファ６１８のない電源コネクタ６１６を上から見た斜視図である。電源コネクタ６１６は電源コネクタ５１６（図２１及び図２２参照）と類似するが、電源コネクタ６１６のＩＤＣ６２２に電源供給電線６２０を同時に接続するために、スタッファ６１８が使用される。ＩＤＣ６２２は、電源コンタクト６４０と一体に形成され、ハウジング６４２に保持される。
【符号の説明】
【００４２】
１０４  照明組立体
１０６  電源導体
１１２  基部
１１４  ＬＥＤパッケージ
１２４  実装基板
１２６  上面
１３０  ＬＥＤチップ
１３２  電源リード
１３４  正極電源コンタクト
１３５  負極電源コンタクト
１３６  縁
１４０  電源コンタクト
１４２  絶縁ハウジング
１４４  分離可能なインタフェース
１４６  弾性ビーム
１４８  実装構造
１５２  上部
１５４  第１嵌合部
１５６  下部
１５８  第２嵌合部
１６２  開口
１８２  第１嵌合端
１８４  第２嵌合端
１８６  第１ピッチ
１８８  第２ピッチ
３５２  嵌合舌片
６１８  スタッファ
６２０  電源供給電線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
2011124577.tif 000022
【図２１】
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【図２２】
2011124577.tif 000024
【図２３】
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【図２４】
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