(57)【要約】【課題】下面電極パッドを下面電極ランドに接続するハンダ中に発生するボイドの発生を抑制する。【解決手段】下面１２ａに周辺電極パッド２０と下面電極パッド２２を備えた電子部品１２と、周辺電極パッドに第１ハンダ２８で接続された周辺電極ランド２４、及び下面電極パッドに第２ハンダ３０で接続された下面電極ランド２６を、上面１４ａに有するプリント基板１４と、周辺電極パッド、周辺電極ランド、第１ハンダ、フラックス１６、プリント基板の上面、及び電子部品の下面で囲まれた密閉空間１８とを備え、プリント基板の下面電極ランドに、下面電極ランド及びプリント基板を貫通し、かつ、内壁面３２ａに金属膜が非形成のスルーホール３２を有する。【選択図】図１
2011054723.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下面の周辺部に複数の周辺電極パッドを有し、及び、該周辺電極パッドに囲まれて前記下面に設けられた下面電極パッドを備えた電子部品と、
前記周辺電極パッドに第１ソルダーペースト由来の第１ハンダでそれぞれ接続された複数の周辺電極ランド、及び前記下面電極パッドに第２ソルダーペースト由来の第２ハンダで接続された下面電極ランドを、上面に有するプリント基板と、
隣り合った前記周辺電極パッド同士及び周辺電極ランド同士、前記プリント基板の前記上面、並びに前記電子部品の前記下面で囲まれた空間に満たされた前記第１ソルダーペースト由来のフラックスとを備え、
前記周辺電極パッド、前記周辺電極ランド、前記第１ハンダ、前記フラックス、前記プリント基板の前記上面、及び前記電子部品の前記下面で囲まれた密閉空間が形成されており、
内壁面が非金属膜面で形成されているスルーホールが前記下面電極ランド及び前記プリント基板を貫通して形成されていることを特徴とする電子回路基板。
【請求項２】
下面の周辺部に複数の周辺電極パッドを有し、及び、該周辺電極パッドに囲まれて前記下面に設けられた下面電極パッドを備えた電子部品と、
前記周辺電極パッドに第１ソルダーペースト由来の第１ハンダでそれぞれ接続された複数の周辺電極ランド、及び前記下面電極パッドに第２ソルダーペースト由来の第２ハンダで接続された下面電極ランドを、上面に有するプリント基板と、
隣り合った前記周辺電極パッド同士及び周辺電極ランド同士、前記プリント基板の前記上面、並びに前記電子部品の前記下面で囲まれた空間に満たされた前記第１ソルダーペースト由来のフラックスとを備え、
前記周辺電極パッド、前記周辺電極ランド、前記第１ハンダ、前記フラックス、前記プリント基板の前記上面、及び前記電子部品の前記下面で囲まれた密閉空間が形成された電子回路基板を製造するに当たり、
内壁面が非金属膜面で形成されているスルーホールが前記下面電極ランド及び前記プリント基板を貫通して形成されている当該プリント基板を用いることを特徴とする電子回路基板の製造方法。
【請求項３】
下面の周辺部に複数の周辺電極パッドを有し、及び、該周辺電極パッドに囲まれて前記下面に設けられた下面電極パッドを備えた電子部品の前記周辺電極パッドが第１ソルダーペースト由来の第１ハンダでそれぞれ接続される複数の周辺電極ランドと、前記下面電極パッドが第２ソルダーペースト由来の第２ハンダで接続される下面電極ランドとを、上面に備えていて、
内壁面が非金属膜面で形成されているスルーホールが前記下面電極ランド及び前記プリント基板を貫通して形成されていることを特徴とするプリント基板。
【請求項４】
下面の周辺部に複数の周辺電極パッドを有し、及び、該周辺電極パッドに囲まれて前記下面に設けられた下面電極パッドを備えた電子部品と、
前記周辺電極パッドに第１ソルダーペースト由来の第１ハンダでそれぞれ接続された複数の周辺電極ランド、及び前記下面電極パッドに第２ソルダーペースト由来の第２ハンダで接続された下面電極ランドを、上面に有するプリント基板と、
隣り合った前記周辺電極パッド同士及び周辺電極ランド同士、前記プリント基板の前記上面、並びに前記電子部品の前記下面で囲まれた空間に満たされた前記第１ソルダーペースト由来のフラックスとを備え、
前記周辺電極パッド、前記周辺電極ランド、前記第１ハンダ、前記フラックス、前記プリント基板の前記上面、及び前記電子部品の前記下面で囲まれた密閉空間が形成されており、
前記プリント基板の前記周辺部に対応する前記上面に、前記密閉空間と外界とで気体の流通が可能な連通部が形成されたスペーサが設けられていること特徴とする電子回路基板。
【請求項５】
下面の周辺部に複数の周辺電極パッドを有し、及び、該周辺電極パッドに囲まれて前記下面に設けられた下面電極パッドを備えた電子部品と、
前記周辺電極パッドに第１ソルダーペースト由来の第１ハンダでそれぞれ接続された複数の周辺電極ランド、及び前記下面電極パッドに第２ソルダーペースト由来の第２ハンダで接続された下面電極ランドを、上面に有するプリント基板と、
隣り合った前記周辺電極パッド同士及び周辺電極ランド同士、前記プリント基板の前記上面、並びに前記電子部品の前記下面で囲まれた空間に満たされた前記第１ソルダーペースト由来のフラックスとを備え、
前記周辺電極パッド、前記周辺電極ランド、前記第１ハンダ、前記フラックス、前記プリント基板の前記上面、及び前記電子部品の前記下面で囲まれた密閉空間が形成された電子回路基板を製造するに当たり、
前記プリント基板の前記周辺部に対応する前記上面に、前記密閉空間と外界とで気体の流通が可能な連通部が形成されたスペーサを設けることを特徴とする電子回路基板の製造方法。
【請求項６】
下面の周辺部に複数の周辺電極パッドを有し、及び、該周辺電極パッドに囲まれて前記下面に設けられた下面電極パッドを備えた電子部品の前記周辺電極パッドが第１ソルダーペースト由来の第１ハンダでそれぞれ接続される複数の周辺電極ランドと、前記下面電極パッドが第２ソルダーペースト由来の第２ハンダで接続される下面電極ランドとを、上面に備えていて、
前記電子部品が実装された際に、隣り合った前記周辺電極パッド同士及び周辺電極ランド同士、前記プリント基板の前記上面、及び前記電子部品の前記下面で囲まれた空間が前記第１ソルダーペースト由来のフラックスにより満たされるとともに、前記周辺電極パッド、前記周辺電極ランド、前記第１ハンダ、前記フラックス、前記プリント基板の前記上面、及び前記電子部品の前記下面で囲まれた密閉空間が形成され、
前記周辺部に対応する前記上面に、前記密閉空間と外界とで気体の流通が可能な連通部が形成されたスペーサを設けることを特徴とするプリント基板。
【請求項７】
下面の周辺部に複数の周辺電極パッドを有し、及び、該周辺電極パッドに囲まれて前記下面に設けられた下面電極パッドを備えた電子部品の前記周辺電極パッドが第１ソルダーペースト由来の第１ハンダでそれぞれ接続される複数の周辺電極ランドと、前記下面電極パッドが第２ソルダーペースト由来の第２ハンダで接続される下面電極ランドとを、上面に備えていて、
前記電子部品が実装された際に、隣り合った前記周辺電極パッド同士及び周辺電極ランド同士、前記プリント基板の前記上面、及び前記電子部品の前記下面で囲まれた空間が前記第１ソルダーペースト由来のフラックスにより満たされるとともに、前記周辺電極パッド、前記周辺電極ランド、前記第１ハンダ、前記フラックス、前記プリント基板の前記上面、及び前記電子部品の前記下面で囲まれた密閉空間が形成され、
前記周辺部に対応する前記上面に、前記第１及び第２ソルダーペーストの前記上面に垂直に測った厚みと同等の厚みを有するハンダからなるハンダスペーサを設けることを特徴とするプリント基板。
【請求項８】
下面の周辺部に複数の周辺電極パッドを有し、及び、該周辺電極パッドに囲まれて前記下面に設けられた下面電極パッドを備えた電子部品と、
前記周辺電極パッドに第１ソルダーペースト由来の第１ハンダでそれぞれ接続された複数の周辺電極ランド、及び前記下面電極パッドに第２ソルダーペースト由来の第２ハンダで接続された下面電極ランドを、上面に有するプリント基板と、
隣り合った前記周辺電極パッド同士及び周辺電極ランド同士、前記プリント基板の前記上面、並びに前記電子部品の前記下面で囲まれた空間に満たされた前記第１ソルダーペースト由来のフラックスとを備え、
前記周辺電極パッド、前記周辺電極ランド、前記第１ハンダ、前記フラックス、前記プリント基板の前記上面、及び前記電子部品の前記下面で囲まれた密閉空間が形成された電子回路基板を製造するに当たり、
前記周辺部に対応する前記上面に、前記第１及び第２ソルダーペーストの前記上面に垂直に測った厚みと同等の厚みを有するハンダからなるハンダスペーサを設けることを特徴とする電子回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プリント基板上に電子部品が実装された電子回路基板、その製造方法及びプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板上に電子部品が実装された電子回路基板の製造に当たっては、典型的には以下のような工程が実施される。
【０００３】
（１）印刷工程：プリント基板の上面に設けられた周辺電極ランドに、ハンダ粒子とフラックスとが混練されたソルダーペースト（ハンダペースト）を印刷する。
【０００４】
（２）搭載工程：下面の周辺部に周辺電極パッドが設けられた電子部品を、プリント基板の周辺電極ランドに周辺電極パッドの位置を合わせて搭載する。
【０００５】
（３）予備加熱工程：予備加熱を行い、基板を均一に加熱する。この際、ソルダーペースト中のフラックスに由来する有機成分の一部を揮発させて取り除く。残りのフラックスの一部はソルダーペーストの印刷領域の周辺に流れ出す。
【０００６】
（４）リフロー加熱工程：予備加熱よりも高温の温度でのリフロー加熱によりハンダを溶融し、電子部品の周辺電極パッドとプリント基板の周辺電極ランドとをハンダ付けする。
【０００７】
しかしながら、この方法では、（３）の予備加熱や、（４）のリフロー加熱時に発生するフラックス由来の有機成分ガスがハンダ中に残留し、ボイド（泡）が形成されることがあった。ボイドは周辺電極パッド及び周辺電極ランド間の電気的な導通不良の原因となるため好ましくない。
【０００８】
有機成分ガス由来のボイドは、周辺電極パッドに囲まれるように電子部品の下面に下面電極パッドを有するＱＦＰ（Quad Flat Package）やＳＯＰ（Small Outline Package）等のパッケージをプリント基板の周辺電極ランド及び周辺電極ランドに囲まれるように設けられた下面電極ランドに固定する際に特に問題となる。
【０００９】
以下、図１０及び１１を参照して、この点について詳述する。図１０（Ａ）は、上述の搭載工程（２）における電子部品とプリント基板の配置状態を模式的に示す平面図である。図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）のＡ−Ａ線に沿って切断した切断端面図である。図１１（Ａ）は、上述の予備加熱工程（３）における電子部品とプリント基板との配置状態を模式的に示す平面図である。図１１（Ｂ）は、図１１（Ａ）のＡ−Ａに沿って切断した切断端面図である。
【００１０】
図１０（Ａ）及び（Ｂ）を参照すると、電子部品１００は、下面１００ａの周辺部に複数の周辺電極パッド１０２，１０２，・・・を有し、及び、周辺電極パッド１０２，１０２，・・・に囲まれて下面１００ａに設けられた下面電極パッド１０４を備えている。
【００１１】
また、プリント基板１２０は、周辺電極パッド１０２，１０２，・・・に対応する位置に設けられた周辺電極ランド１２２，１２２，・・・と、下面電極パッド１０４に対応する位置に設けられた下面電極ランド１２４とを上面１２０ａに備えている。
【００１２】
周辺電極パッド１０２，１０２，・・・と周辺電極ランド１２２，１２２，・・・との間には印刷された第１ソルダーペースト１４０が介在している。同様に、下面電極パッド１０４と下面電極ランド１２４との間には第２ソルダーペースト１４２が介在している。
【００１３】
図１１（Ａ）及び（Ｂ）に示した予備加熱工程において、第１及び第２ソルダーペースト１４０及び１４２中のフラックスは、有機成分ガスを発生しながら流動する。その結果、互いに隣接する周辺電極パッド１０２同士及び周辺電極ランド１２２同士の間の空間は、流動したフラックス１０８により隙間なく埋め込まれる。つまり、予備加熱工程により、周辺電極パッド１０２，１０２，・・・、周辺電極ランド１２２，１２２，・・・、フラックス１０８、プリント基板１２０の上面１２０ａ、及び電子部品１００の下面１００ａで囲まれた密閉空間１０６が形成される。従って、下面電極パッド１０４、下面電極ランド１２４、及び第２ソルダーペースト１４２は、この密閉空間１０６に閉じ込められる。
【００１４】
その結果、密閉空間１０６内に存在する第２ソルダーペースト１４２から発生する有機成分ガスは、密閉空間の外に逃げることができなくなってしまい、図１１（Ａ）に示すように、ボイド１０８として下面電極パッド１０４と下面電極ランド１２４との間のハンダに残留してしまう。
【００１５】
この問題を解決するために、下面電極パッド及び下面電極ランドを互いに間隙で隔てられた複数の区画に分割し、（３）及び（４）の工程で発生する有機成分ガスを上述の間隙を介して外界へと逃がす技術が開示されている（例えば、特許文献１参照。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開２００６−３０３１７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
しかしながら、特許文献１に記載の方法では、下面電極パッド及び下面電極ランドの形状を予め定められた規格から変更しなければならないために、汎用品に適用することが難しいという問題点がある。また、下面電極は、電子部品の放熱のためにも用いられるが、下面電極パッド及び下面電極ランドを、間隙を挟んで分割すると、下面電極パッドと下面電極ランドとの接触面積が減少し、熱伝導効率が低下する。
【００１８】
この発明は、これらの問題点に鑑みなされたものである。従ってこの発明の目的は、周辺電極パッドで囲まれた下面電極パッドを有する電子部品を、ソルダーペーストを用いてプリント基板の周辺電極ランド及び下面電極ランドにそれぞれ実装するにあたり、下面電極パッドを下面電極ランドに接続するハンダ中に発生するボイドの発生を抑制するための電子回路基板、その製造方法及びプリント基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上述した目的の達成を図るために、この発明の、第１の電子回路基板は、下面の周辺部に複数の周辺電極パッドを有し、及び、周辺電極パッドに囲まれて下面に設けられた下面電極パッドを備えた電子部品と、周辺電極パッドに第１ソルダーペースト由来の第１ハンダでそれぞれ接続された複数の周辺電極ランド、及び下面電極パッドに第２ソルダーペースト由来の第２ハンダで接続された下面電極ランドを、上面に有するプリント基板と、隣り合った周辺電極パッド同士及び周辺電極ランド同士、プリント基板の上面、並びに電子部品の下面で囲まれた空間に満たされた第１ソルダーペースト由来のフラックスとを備え、さらに、周辺電極パッド、周辺電極ランド、第１ハンダ、フラックス、プリント基板の上面、及び電子部品の下面で囲まれた密閉空間が形成されている。
【００２０】
そして、内壁面が非金属膜面で形成されているスルーホールが下面電極ランド及びプリント基板を貫通して形成されている。
【００２１】
また、この発明の第１の電子回路基板の製造方法は、上述した第１の電子回路基板を作成するに当たり、内壁面が非金属膜面で形成されているスルーホールが下面電極ランド及びプリント基板を貫通して形成されているプリント基板を用いる。
【００２２】
また、この発明の第１のプリント基板は、下面の周辺部に複数の周辺電極パッドを有し、及び、周辺電極パッドに囲まれて下面に設けられた下面電極パッドを備えた電子部品の周辺電極パッドが第１ソルダーペースト由来の第１ハンダでそれぞれ接続される複数の周辺電極ランドと、下面電極パッドが第２ソルダーペースト由来の第２ハンダで接続される下面電極ランドとを、上面に備えていて、内壁面が非金属膜面で形成されているスルーホールが下面電極ランド及びプリント基板を貫通して形成されている。
【００２３】
この発明の第２の電子回路基板は、第１の電子回路基板と同様の電子部品と、プリント基板と、フラックスとを備えていて、密閉空間が形成され、プリント基板の周辺部に対応する上面に、密閉空間と外界とで気体の流通が可能な連通部が形成されたスペーサが設けられている。
【００２４】
この発明の第２の電子回路基板の製造方法は、第１の電子回路基板と同様の電子部品と、プリント基板と、フラックスとを備え、密閉空間が形成された電子回路基板を製造するに当たり、プリント基板の周辺部に対応する上面に、密閉空間と外界とで気体の流通が可能な連通部が形成されたスペーサを設ける。
【００２５】
この発明の第２のプリント基板は、下面の周辺部に複数の周辺電極パッドを有し、及び、周辺電極パッドに囲まれて前記下面に設けられた下面電極パッドを備えた電子部品の周辺電極パッドが第１ソルダーペースト由来の第１ハンダでそれぞれ接続される複数の周辺電極ランドと、下面電極パッドが第２ソルダーペースト由来の第２ハンダで接続される下面電極ランドとを、上面に備えていて、電子部品が実装された際に、隣り合った周辺電極パッド同士及び周辺電極ランド同士、プリント基板の上面、並びに電子部品の下面で囲まれた空間が第１ソルダーペースト由来のフラックスにより満たされるとともに、周辺電極パッド、周辺電極ランド、第１ハンダ、フラックス、プリント基板の上面、及び電子部品の下面で囲まれた密閉空間が形成され、周辺部に対応する上面に、密閉空間と外界とで気体の流通が可能な連通部が形成されたスペーサを設ける。
【００２６】
この発明の第３のプリント基板は、第２のプリント基板と同様の周辺電極ランドと下面電極ランドとを備えていて、電子部品が実装された際に、第２のプリント基板と同様の密閉空間が形成され、周辺部に対応する上面に、第１及び第２ソルダーペーストの上面に垂直に測った厚みと同等の厚みを有するハンダからなるハンダスペーサを設ける。
【００２７】
この発明の第３の電子回路基板の製造方法は、第１の電子回路基板と同様の電子部品と、プリント基板と、フラックスとを備え、密閉空間が形成された電子回路基板を製造するに当たり、周辺部に対応する上面に、第１及び第２ソルダーペーストの上面に垂直に測った厚みと同等の厚みを有するハンダからなるハンダスペーサを設ける。
【発明の効果】
【００２８】
この発明の電子回路基板、その製造方法及びプリント基板は、上述のように構成されているので、周辺電極パッドで囲まれた下面電極パッドを有する電子部品を、電子ソルダーペーストを用いてプリント基板の周辺電極ランド及び下面電極ランドにそれぞれ実装するにあたり、下面電極パッドを下面電極ランドに接続するハンダ中に発生するボイドの発生を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】（Ａ）は実施の形態１の電子回路基板の模式的な平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）のＡ−Ａ線に沿って切断した切断端面図であり、及び（Ｃ）は、（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿って切断した切断端面図である。
【図２】（Ａ）は、実施の形態１の電子回路基板の製造方法において、印刷工程におけるプリント基板の配置状態を模式的に示す平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ切断端面図であり、（Ｃ）は、搭載工程におけるプリント基板と電子部品の配置状態を模式的に示す平面図であり、及び（Ｄ）は（Ｃ）のＡ−Ａ切断端面図である。
【図３】（Ａ）は、実施の形態１の電子回路基板の製造方法において、予備加熱工程におけるプリント基板と電子部品の配置状態を模式的に示す平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ切断端面図であり、（Ｃ）は、リフロー加熱工程におけるプリント基板と電子部品の配置状態を模式的に示す平面図であり、及び（Ｄ）は（Ｃ）のＡ−Ａ切断端面図である。
【図４】（Ａ）は、実施の形態２の電子回路基板の模式的な平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）のＡ−Ａ線に沿って切断した切断端面図であり、及び（Ｃ）は、スペーサの斜視図である。
【図５】（Ａ）は、実施の形態２の電子回路基板の製造方法において、搭載工程におけるプリント基板と電子部品の配置状態を模式的に示す平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）をＡ−Ａ線で切断した切断端面図である。
【図６】（Ａ）は、実施の形態２の電子回路基板の製造方法において、予備加熱工程におけるプリント基板と電子部品の配置状態を模式的に示す平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）をＡ−Ａ線で切断した切断端面図であり、（Ｃ）は、リフロー加熱工程におけるプリント基板と電子部品の配置状態を模式的に示す平面図であり、及び（Ｄ）は、（Ｃ）をＡ−Ａ線で切断した切断端面図である。
【図７】（Ａ）は、実施の形態３のプリント基板の構造を概略的に示す平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）をＡ−Ａ線で切断した切断端面図である。
【図８】（Ａ）は、実施の形態３の電子回路基板の製造方法において、搭載工程におけるプリント基板と電子部品の配置状態を模式的に示す平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）をＡ−Ａ線で切断した切断端面図である。
【図９】（Ａ）は、実施の形態３の電子回路基板の製造方法において、予備加熱工程におけるプリント基板と電子部品の配置状態を模式的に示す平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）をＡ−Ａ線で切断した切断端面図であり、（Ｃ）は、リフロー加熱工程におけるプリント基板と電子部品の配置状態を模式的に示す平面図であり、及び（Ｄ）は、（Ｃ）をＡ−Ａ線で切断した切断端面図である。
【図１０】従来技術の説明に供する図である。
【図１１】従来技術の説明に供する図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、図面を参照して、この発明の実施の形態について説明する。なお、各図は、各構成要素の形状、大きさ及び配置関係について、この発明の実施の形態が理解できる程度に概略的に示してある。また、以下、この発明の実施形態の好適な構成例について説明するが、各構成要素の材質及び数値的条件などは、単なる好適例にすぎない。従って、この発明は、以下の実施の形態に何ら限定されない。また、各図において、共通する構成要素には同符号を付し、その説明を省略することもある。
【００３１】
＜実施の形態１＞
図１〜図３を参照して、実施の形態１の電子回路基板、電子回路基板の製造方法及びプリント基板について説明する。
【００３２】
（電子回路基板）
図１（Ａ）は、実施の形態１の電子回路基板の模式的な平面図である。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＡ−Ａ線に沿って切断した切断端面図である。図１（Ｃ）は、図１（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿って切断した切断端面図である。
【００３３】
図１（Ａ）〜（Ｃ）を参照すると、電子回路基板１０は、電子部品１２と、プリント基板１４と、フラックス１６とから構成されていて、密閉空間１８が形成されている。
【００３４】
電子部品１２は、ＩＣチップ等を樹脂でモールドした表面実装型のパッケージであり、図１（Ａ）に示す例では、略矩形板状である。電子部品１２は、複数の周辺電極パッド２０，２０，・・・と下面電極パッド２２とを備えている。
【００３５】
周辺電極パッド２０，２０，・・・は、電子部品１２の周辺部に延在する金属製のいわゆるリード（端子）である。周辺電極パッド２０，２０，・・・は、電子部品の下面１２ａの周辺部に互いに一定の間隔を空けて配置されている。周辺電極パッド２０，２０，・・・は、プリント基板１４の周辺電極ランド２４，２４，・・・に、後述する第１ソルダーペースト３８（図２（Ｃ）参照）由来の第１ハンダ２８により電気的に接続されている。
【００３６】
下面電極パッド２２は、周辺電極パッド２０，２０，・・・に囲まれて電子部品１２の下面１２ａに設けられた、例えば矩形板状の金属板からなる端子である。下面電極パッド２２は、プリント基板１４の下面電極ランド２６に、後述する第２ソルダーペースト４０（図２（Ｃ）参照）由来の第２ハンダ３０により電気的に接続されている。
【００３７】
プリント基板１４は、集積回路、抵抗器、コンデンサー等の多数の電子部品を表面に固定し、その部品間を配線で接続することで電子回路を構成する板状の部品であり、絶縁性の樹脂を含浸した基板の表面に、銅箔など導電体で回路配線を形成したものである。プリント基板１４は、複数の周辺電極ランド２４，２４，・・・と、下面電極ランド２６とを備えていて、スルーホール３２，３２の下側部分に相当する基板スルーホールが形成されている。
【００３８】
周辺電極ランド２４，２４，・・・は、プリント基板１４の上面１４ａにおいて、電子部品１２の周辺電極パッド２０，２０，・・・に１対１で対応する位置に形成された、例えば銅等の金属製の電極である。周辺電極ランド２４，２４，・・・には、周辺電極パッド２０，２０，・・・が後述する第１ソルダーペースト３８（図２（Ｃ）参照）由来の第１ハンダ２８により電気的に接続されている。
【００３９】
下面電極ランド２６は、プリント基板１４の上面１４ａにおいて、電子部品１２の下面電極パッド２２に対応する位置に形成された、例えば銅等の金属製の電極である。下面電極ランド２６には、下面電極パッド２２が後述する第２ソルダーペースト４０（図２（Ｃ）参照）由来の第２ハンダ３０により電気的に接続されている。
【００４０】
スルーホール３２，３２の上側部分は、下面電極ランド２６に形成されていて、スルーホール３２，３２の全体で、下面電極ランド２６とプリント基板１４を貫通する貫通孔を形成しており、この実施の形態に示す例では、互いに隣接して２個設けられている。より詳細には、スルーホール３２，３２は、下面電極ランド２６及びプリント基板１４を厚み方向に貫通し、プリント基板の上面１４ａと下面１４ｂとの間で気体を流通可能にする。スルーホール３２，３２の内壁面３２ａには、ハンダ付着によるスルーホール３２，３２の目詰まりを防止するために、金属膜が形成されていない。つまり、スルーホール３２，３２の内壁面３２ａは非金属膜面である。スルーホール３２，３２の直径は、気体の流通を阻害しないだけの大きさとすることが好ましい。より具体的には、スルーホールの直径は０．６ｍｍ〜１．２ｍｍの間の大きさから、設計に応じた好適な値を選択することができる。
【００４１】
図１（Ｃ）を参照すると、フラックス１６は、後述する予備加熱工程により流動した第１ソルダーペースト３８由来のフラックス成分の中で、間隙Ｓに位置するものである。ここで、間隙Ｓとは、隣り合った周辺電極パッド２０Ａ及び２０Ｂ、周辺電極ランド２４Ａ及び２４Ｂ、プリント基板１４の上面１４ａ、及び電子部品１２の下面１２ａに囲まれた空間のことを示す。フラックス１６は、この間隙Ｓを満たして、つまり隙間なく充填している。その結果、間隙Ｓを挟んで電子部品１２の内側の空間と外側の空間とで、気体の流通は実質的に遮断される。
【００４２】
再び、図１（Ａ）及び（Ｂ）を参照すると、密閉空間１８は、周辺電極パッド２０，２０，・・・、周辺電極ランド２４，２４，・・・、第１ハンダ２８、フラックス１６、プリント基板１４の上面１４ａ及び電子部品１２の下面１２ａで囲まれた空間である。密閉空間１８は、スルーホール３２，３２を除いて密閉されており、密閉空間１８の内部と外界とで気体が流通することはできない。ここで、「外界」とは、密閉空間１８を形成している囲いの外側の空間のことを示す。
【００４３】
このように、この実施の形態の電子回路基板１０は、プリント基板１４として、下面電極ランド２６に、下面電極ランド２６及びプリント基板１４を貫通し、かつ、内壁面３２ａが非金属膜面のスルーホール３２，３２が形成されているプリント基板１４を用いている。その結果、電子回路基板１０の製造工程において、密閉空間１８内に残留するフラックスから発生する有機成分ガスは、下面電極ランド２６と下面電極パッド２２との間の第２ソルダーペースト４０中を拡散し、スルーホール３２，３２を介して、外界へと放出させることができる。よって、下面電極ランド２６及び下面電極パッド２２の間に介在する第２ハンダ３０中でのボイドの発生を抑制できるという作用効果を奏する。
【００４４】
（製造方法）
以下、電子回路基板１０の製造方法について、電子回路基板１０の作用効果と併せて、図面を参照しながら詳述する。
【００４５】
電子回路基板１０は、背景技術の項で説明したと同様に、印刷工程→搭載工程→予備加熱工程→リフロー加熱工程を経て製造される。
【００４６】
図２（Ａ）は、印刷工程におけるプリント基板１４の配置状態を模式的に示す平面図である。図２（Ｂ）は、図２（Ａ）をＡ−Ａ線で切断した切断端面図である。図２（Ｃ）は、搭載工程におけるプリント基板１４と電子部品１２の配置状態を模式的に示す平面図である。図２（Ｄ）は、図２（Ｃ）をＡ−Ａ線で切断した切断端面図である。図３（Ａ）は、予備加熱工程におけるプリント基板１４と電子部品１２の配置状態を模式的に示す平面図である。図３（Ｂ）は、図３（Ａ）をＡ−Ａ線で切断した切断端面図である。図３（Ｃ）は、リフロー加熱工程におけるプリント基板１４と電子部品１２の配置状態を模式的に示す平面図である。図３（Ｄ）は、図３（Ｃ）をＡ−Ａ線で切断した切断端面図である。なお、図２（Ａ）〜（Ｄ）及び図３（Ａ）〜（Ｄ）において、図１（Ａ）〜（Ｃ）と同様の構成要素には同符号を付してその説明を省略する。
【００４７】
（印刷工程）
図２（Ａ）及び（Ｂ）を参照して、印刷工程について説明する。
【００４８】
印刷工程においては、プリント基板１４に形成された回路パターンの所定の領域に、ハンダ粒子とフラックス成分とが混合されたソルダーペーストが印刷される。より詳細には、従来公知のスクリーン印刷法により、ソルダーペーストがプリント基板１４に、好ましくは、例えば約２００μｍの厚みで印刷される。
【００４９】
ここで、プリント基板１４に印刷されたソルダーペーストをその印刷領域により、便宜的に第１ソルダーペースト３８及び第２ソルダーペースト４０と区別して表わすこととする。つまり、第１ソルダーペースト３８，３８，・・・は、プリント基板１４の周辺電極ランド２４，２４，・・・の上面に印刷されたソルダーペーストとする。第２ソルダーペースト４０は、プリント基板１４の下面電極ランド２６の上面に印刷されたソルダーペーストとする。なお、第１及び第２ソルダーペースト３８及び４０を総称する場合は、単にソルダーペーストと称する。
【００５０】
（搭載工程）
図２（Ｃ）及び（Ｄ）を参照して、搭載工程について説明する。
【００５１】
続いて、ソルダーペーストが印刷されたプリント基板１４に、電子部品１２を位置合わせして搭載する。より詳細には、第１ソルダーペースト３８，３８，・・・上に、電子部品１２の周辺電極パッド２０，２０，・・・が位置合わせされて搭載される。同様に、第２ソルダーペースト４０上に、電子部品１２の下面電極パッド２２が位置合わせされて搭載される。
【００５２】
（予備加熱工程）
続いて、図３（Ａ）及び（Ｂ）を参照して、予備加熱工程について説明する。
【００５３】
予備加熱工程において、電子部品１２とプリント基板１４とは、ソルダーペースト中のフラックス成分が融解する温度、好ましくは、例えば１００〜１５０℃の温度まで加熱される。ところで、ソルダーペーストを構成するハンダ粒子とフラックス成分とでは、融解温度が異なっており、ハンダ粒子の融解温度がフラックス成分の融解温度よりも高温である。そのため、予備加熱工程での加熱により、ソルダーペーストでは、フラックス成分のみが有機成分ガスを発生しながら融解して流動する。一方、ソルダーペースト中のハンダ粒子は融解することなく印刷工程において印刷された位置に止まる。
【００５４】
以降、第１ソルダーペースト３８，３８，・・・由来の流動したフラックス成分を第１フラックス４２，４２，・・・と称する。同様に、第２ソルダーペースト４０由来の流動したフラックス成分を第２フラックス４４と称する。
【００５５】
予備加熱工程は、第１フラックス４２による間隙Ｓの充填状況に応じて、流動初期段階と流動後期段階とに分類することができる。
【００５６】
流動初期段階は、予備加熱の初期に対応しており、典型的には図３（Ａ）に示すように、第１フラックス４２，４２，・・・が間隙Ｓを完全には密閉していない段階である。つまり、流動初期段階では、間隙Ｓには隙間Ｄが空いており、隙間Ｄの両側で気体が流通することができる。その結果、第２フラックス４４から発生した有機成分ガスは、この隙間Ｄを介して、外界へと放出される。従って、下面電極パッド及び下面電極ランド２２及び２６の間に、有機成分ガス由来のボイドが発生することはない。
【００５７】
流動後期段階は、予備加熱の後期に対応しており、典型的には図３（Ｃ）に示すように、第１フラックス４２，４２，・・・が間隙Ｓを完全に密閉した後の段階、つまり、密閉空間１８が形成された後の段階である。つまり、流動後期段階では、間隙Ｓは、第１フラックス４２，４２，・・・で完全に充填される（満たされる）。結果として、間隙Ｓに流動した第１フラックス４２，４２，・・・により、間隙Ｓを完全に充填するフラックス１６が形成され、密閉空間１８が完成する。
【００５８】
流動後期段階においては、密閉空間１８内に延在する第２フラックス４４から発生した有機成分ガスは、間隙Ｓから逃げることができない。しかし、プリント基板１４には、密閉空間１８と外界とを連通するスルーホール３２，３２が形成されているので、第２フラックス４４から発生した有機成分ガスは、このスルーホール３２，３２を介して外界へと放出される。従って、下面電極パッド及び下面電極ランド２２及び２６の間に、有機成分ガス由来のボイドが発生することはない。
【００５９】
（リフロー加熱工程）
続いて、図３（Ｃ）及び（Ｄ）を参照して、リフロー加熱工程について説明する。
【００６０】
リフロー加熱工程において、電子部品１２とプリント基板１４とは、ソルダーペースト中のハンダ粒子が融解する温度、好ましくは、例えば２００〜２２０℃の温度まで加熱される。その結果、周辺電極ランド２４，２４，・・・及び周辺電極パッド２０，２０，・・・の間に介在する第１ソルダーペースト３８，３８，・・・中のハンダ粒子が溶融して第１ハンダ２８となり、周辺電極ランド２４，２４，・・・及び周辺電極パッド２０，２０，・・・を電気的及び機械的に接続する。
【００６１】
同様に、下面電極ランド２６及び下面電極パッド２２の間に介在する第２ソルダーペースト４０中のハンダ粒子が融解して第２ハンダ３０となり、下面電極ランド２６及び下面電極パッド２２を電気的及び機械的に接続する。なお、スルーホール３２，３２の内壁面は金属膜で被覆されていない、つまり、金属膜が非形成の面であるので、第２ハンダ３０は、スルーホール３２，３２中に侵入することはない。
【００６２】
ソルダーペーストのフラックスに由来する有機成分ガスは、ほとんどが予備加熱工程で放出される。しかし、予備加熱工程よりも少量ではあるが、リフロー加熱工程においてもフラックスから有機成分ガスが放出される。リフロー加熱工程において、第２フラックス４４から発生した有機成分ガスは、ハンダ粒子が完全に融解する前、つまり、ハンダ粒子間に隙間がある間に、この隙間を通って、プリント基板１４に設けられたスルーホール３２，３２から外界へと放出される。また、ハンダ粒子が完全に溶解した後は、有機成分ガスは、溶解したハンダ中を拡散し、やはりスルーホール３２，３２から外界へと放出される。これらの結果、リフロー加熱工程において、下面電極パッド及び下面電極ランド２２及び２６の間の第２ハンダ３０中における有機成分ガス由来のボイドの発生を抑制できる。
【００６３】
このように、この実施の形態の電子回路基板１０の製造方法では、プリント基板１４として、下面電極ランド２６及びプリント基板１４を貫通し、かつ、スルーホール３２，３２の内壁面３２ａに金属膜が非形成の当該スルーホール３２，３２を有するものを用いている。その結果、電子回路基板１０の製造工程において、密閉空間１８内に残留するフラックスから発生する有機成分ガスを、スルーホール３２，３２を介して、外界へと放出させることができる。よって、下面電極ランド２６及び下面電極パッド２２の間に介在する第２ハンダ３０中でのボイドの発生を抑制できる。
【００６４】
また、スルーホール３２，３２として、内壁面が非金属膜面であるものを用いている。その結果、第２ハンダ３０のスルーホール３２，３２への侵入を防止することができる。これにより、リフロー加熱工程で第２フラックス４４から発生する有機成分ガスを、スルーホール３２，３２からより効率的に外界へと放出することができ、結果として、第２ハンダ３０中におけるボイドの発生をより一層抑制できる。
【００６５】
発明者らは、（１）内壁面に金属膜を形成した結果、ハンダで埋め込まれたスルーホールを有する電子回路基板（以下、比較基板と称する。）と、（２）この実施形態のスルーホール３２を有する電子回路基板１０とで、第２ハンダ３０中に残留するボイドの数をＸ線透過法で評価した。その結果、内壁面に金属膜が非形成のスルーホール３２を有するこの実施の形態の電子回路基板１０におけるボイドの数は、比較基板の５０％以下の個数であった。
【００６６】
（プリント基板）
続いて、図１（Ａ）を参照して、実施の形態１のプリント基板１４について説明する。
【００６７】
実施の形態１のプリント基板１４は、下面１２ａの周辺部に複数の周辺電極パッド２０，２０，・・・を有し、及び、周辺電極パッド２０，２０，・・・に囲まれて下面１２ａに設けられた下面電極パッド２２を備えた電子部品１２の周辺電極パッド２０，２０，・・・が第１ソルダーペースト３８由来の第１ハンダ２８で接続される周辺電極ランド２４，２４，・・・と、下面電極パッド２２が第２ソルダーペースト４０由来の第２ハンダ３０で接続される下面電極ランド２６とを、上面１４ａに備えていて、プリント基板１２の下面電極ランド２６及びプリント基板１２を貫通し、かつ、内壁面３２ａが非金属膜面とされているスルーホール３２，３２が形成されている。その結果、上述した理由により、電子回路基板１０の製造工程において、下面電極ランド２６及び下面電極パッド２２の間に介在する第２ハンダ３０中でのボイドの発生を抑制できる。
【００６８】
＜実施の形態２＞
続いて、図４〜図６を参照して、実施の形態２の電子回路基板、電子回路基板の製造方法及びプリント基板について説明する。
【００６９】
（電子回路基板）
図４（Ａ）は、実施の形態２の電子回路基板の模式的な平面図である。図４（Ｂ）は、図４（Ａ）のＡ−Ａ線に沿って切断した切断端面図である。図４（Ｃ）は、スペーサ５２の斜視図である。なお、図４（Ａ）及び（Ｂ）において、図１（Ａ）及び（Ｂ）と同様の構成要素には同符号を付し、その説明を省略することがある。
【００７０】
図４（Ａ）及び（Ｂ）を参照すると、実施の形態２の電子回路基板５０は、（１）プリント基板５４にスペーサ５２が設けられている点、及び（２）プリント基板５４にスルーホール３２，３２が設けられていない点が実施の形態１の電子回路基板１０と異なっているのみである。従って、以下の記述では、主にこの相違点について説明する。
【００７１】
電子回路基板５０は、電子部品１２と、プリント基板５４と、フラックス５６と、スペーサ５２とから構成されていて、密閉空間１８が形成されている。
【００７２】
プリント基板５４は、周辺電極ランド２４，２４，・・・と、下面電極ランド２６と、スペーサ５２とを備えている。
【００７３】
図４（Ｃ）を参照すると、スペーサ５２には、密閉空間１８と外界とで気体の流通を可能とする連通部すなわちスリット５２ａが形成されている。スペーサ５２は、プリント基板５４に搭載される電子部品１２の周辺部に対応するプリント基板５４の上面５４ａに設けられている。この実施の形態に示す例では、スペーサ５２は、スリット５２ａが形成された略正方形の板状の部品である。スペーサ５２は、電子部品１２の下面１２ａと、プリント基板５４の上面５４ａとの間に介在するように、上面５４ａに接着剤等で固定されている。スペーサ５２は、絶縁体、例えば、エポキシ樹脂等の耐熱性樹脂やセラミックスで形成されている。
【００７４】
スペーサ５２の、上面５４ａに垂直な方向に測った長さ、すなわち厚みは、後述する印刷工程で周辺電極ランド２４，２４，・・・及び下面電極ランド２６に印刷されるソルダーペーストの厚み（〜２００μｍ）よりも小さい値とする。この実施の形態に示す例では、スペーサ５２の厚みは、約１５０μｍとする。スペーサ５２の厚みを上述のような値とすることにより、スペーサ５２は、後述するリフロー加熱工程における電子部品１２とプリント基板５４とのハンダ付けを阻害することがない。
【００７５】
スペーサ５２は、この実施の形態に示す例では、矩形状の電子部品１２の４個の角部に対応する領域に、周囲の周辺電極パッド２０，２０，・・・と干渉しないように配置されている。より詳細には、スペーサ５２は、電子部品１２の４個の角部に一部領域がオーバーラップするように配置されている。スペーサ５２の配置位置は、電子部品１２の周辺電極パッド２０，２０，・・・と干渉しないことを条件として、設計に応じて任意好適に選択することができる。この実施の形態の場合には、電子部品１２の角部に周辺電極パッド２０，２０，・・・が設けられていないことから、スペーサ５２を電子部品１２の角部に対応する位置に配置している。
【００７６】
スペーサ５２の大きさ、すなわち、上面５４ａに平行な方向の一辺の長さは、電子部品１２の周辺電極パッド２０，２０，・・・と干渉しない大きさであることを条件として、設計に応じて任意好適な大きさを選択することができる。この実施の形態では、スペーサ５２の一辺の長さは、電子部品１２の一辺の長さの５〜２０％の範囲の値とする。スペーサ５２の一辺の長さを電子部品１２の一辺の長さの５％以上とすることにより、スペーサ５２は充分な面積を有することとなり、後述する予備加熱工程で、流動するフラックスでスリット５２ａが埋まってしまうことがない。また、スペーサ５２の一辺の長さを電子部品１２の一辺の長さの２０％以下とすることにより、ＱＦＰやＳＯＰのような一般的な電子部品の場合には、電子部品１２の周辺電極パッド２０，２０，・・・とスペーサ５２との干渉が防止される。また、この実施の形態では、スペーサ５２の個数を４個としているが、スペーサ５２の個数は、後述するように密閉空間１８から外界へとスリット５２ａを介して、必要充分な量の有機成分ガスを放出することができれば、４個には限定されない。
【００７７】
スリット５２ａは、スペーサ５２の上面に形成された溝であり、密閉空間１８の内側と外界とで、気体を流通可能に接続している。
【００７８】
スリット５２ａは、下面電極ランド２６の中心を通る直線に沿ってスペーサ５２に形成されている。より具体的には、スリット５２ａは、略正方形状のスペーサ５２の２本の対角線のうち、密閉空間１８を横断し、下面電極ランド２６の中心を通過する一方の対角線に沿って設けられている。スリット５２ａをこのような位置に形成することにより、密閉空間１８に存在する第２フラックス４４から放出される有機成分ガスがスリット５２ａを通過する際の流通抵抗が最も小さくなる。つまり、有機成分ガスは、最もスムースに密閉空間１８から外界へと放出される。
【００７９】
スリット５２ａの大きさ、すなわち溝の横断面の半径は、密閉空間１８の内部で発生する有機成分ガスを外界へとスムースに放出できる大きさであれば、特に限定はない。この実施の形態に示す例では、スリット５２ａの半径は、好ましくは、例えば約１００μｍとする。
【００８０】
また、スリット５２ａの横断面形状は、密閉空間１８の内部で発生する有機成分ガスを外界へとスムースに放出できる形状であれば、半円形には限定されない。例えば、矩形状の断面であってもよい。
【００８１】
この実施の形態に示す例では、１個のスペーサ５２につき１個のスリット５２ａを形成した例を示したが、１個のスペーサ５２当たりに形成されるスリット５２ａの個数は１個に限定されない。例えば、２個以上であってもよい。
【００８２】
このように、この実施の形態の電子回路基板５０は、プリント基板５４として、密閉空間１８と外界とで気体の流通が可能な連通部すなわちスリット５２ａが形成されたスペーサ５２を備えたものを用いている。その結果、電子回路基板５０の製造工程において、密閉空間１８内に残留するフラックスから発生する有機成分ガスを、スリット５２ａを介して、外界へと放出させることができる。よって、下面電極ランド２６及び下面電極パッド２２の間に介在する第２ハンダ３０中でのボイドの発生を抑制できるという作用効果を奏する。
【００８３】
（製造方法）
以下、電子回路基板５０の製造方法について、電子回路基板５０の作用効果と併せて、図面を参照しながら詳述する。
【００８４】
図５（Ａ）は、搭載工程におけるプリント基板５４と電子部品１２の配置状態を模式的に示す平面図である。図５（Ｂ）は、図５（Ａ）をＡ−Ａ線で切断した切断端面図である。図６（Ａ）は、予備加熱工程におけるプリント基板５４と電子部品１２の配置状態を模式的に示す平面図である。図６（Ｂ）は、図６（Ａ）をＡ−Ａ線で切断した切断端面図である。図６（Ｃ）は、リフロー加熱工程におけるプリント基板５４と電子部品１２の配置状態を模式的に示す平面図である。図６（Ｄ）は、図６（Ｃ）をＡ−Ａ線で切断した切断端面図である。なお、図５（Ａ）〜（Ｂ）及び図６（Ａ）〜（Ｄ）において、図４（Ａ）〜（Ｂ）と同様の構成要素には同符号を付してその説明を省略する。
【００８５】
（印刷工程）
印刷工程は、既に説明した実施の形態１の印刷工程と同様であるので、その説明を省略する。
【００８６】
（搭載工程）
図５（Ａ）及び（Ｂ）を参照して、搭載工程について説明する。
【００８７】
この実施の形態の搭載工程は、電子部品１２のプリント基板５４への搭載に先立ち、スペーサ５２のプリント基板５４への固定が行われる点が、実施の形態１の搭載工程と異なっている。よって、以下の説明では、この相違点について主に説明する。
【００８８】
すなわち、搭載工程においては、まず始めに、従来公知の部品搭載用のロボットを用いて、プリント基板５４の周辺部に対応する上面５４ａに、接着剤が下面に印刷されたスペーサ５２が配置される。より詳細には、次の工程でプリント基板５４に搭載される電子部品１２の４隅に対応する位置に、この４隅とオーバーラップするように、４個のスペーサ５２が固定される。
【００８９】
続いて、電子部品１２が実施の形態１で既に説明したと同様にした、プリント基板５４へと搭載される。
【００９０】
（予備加熱工程）
続いて、図６（Ａ）及び（Ｂ）を参照して、予備加熱工程について説明する。
【００９１】
この実施の形態の予備加熱工程は、流動後期段階において、第２フラックス４４から発生した有機成分ガスが、スペーサ５２のスリット５２ａを介して外界に放出される点が実施の形態１の予備加熱工程と異なっている。よって、以下の説明では、この相違点について主に説明する。
【００９２】
流動初期段階は、予備加熱の初期に対応しており、典型的には図６（Ａ）に示すように、第１フラックス４２，４２，・・・が間隙Ｓを完全には密閉していない段階である。つまり、流動初期段階では、間隙Ｓには隙間Ｄが空いており、隙間Ｄの両側で気体が流通することができる。その結果、第２フラックス４４から発生した有機成分ガスは、この隙間Ｄを介して、外界へと放出される。
【００９３】
流動後期段階は、予備加熱の後期に対応しており、典型的には図６（Ｃ）に示すように、第１フラックス４２，４２，・・・が間隙Ｓを完全に密閉した後の段階、つまり、密閉空間１８が形成された後の段階である。つまり、流動後期段階では、間隙Ｓは、第１フラックス４２，４２，・・・で完全に充填される（満たされる）。結果として、間隙Ｓに流動した第１フラックス４２，４２，・・・により、間隙Ｓを充填するフラックス１６が形成される。また、フラックス１６が形成されることにより、密閉空間１８が形成される。
【００９４】
流動後期段階においては、密閉空間１８内に延在する第２フラックス４４から発生した有機成分ガスは、間隙Ｓから逃げることができない。しかし、プリント基板１４は、密閉空間１８と外界とを連通するスリット５２ａが形成されたスペーサ５２を備えている。その結果、第２フラックス４４から発生した有機成分ガスは、このスリット５２ａを介して外界へと放出される。従って、下面電極パッド及び下面電極ランド２２及び２６の間に介在する第２ハンダ３０中に、有機成分ガス由来のボイドが発生することはない。
【００９５】
（リフロー加熱工程）
続いて、図６（Ｃ）及び（Ｄ）を参照して、リフロー加熱工程について説明する。
【００９６】
この実施の形態のリフロー加熱工程は、第２フラックス４４から発生した有機成分ガスが、スペーサ５２のスリット５２ａを介して外界に放出される点が実施の形態１のリフロー加熱工程と異なっている。よって、以下の説明では、この相違点について主に説明する。
【００９７】
リフロー加熱工程において、第２フラックス４４から発生した有機成分ガスは、スペーサ５２に設けられたスリット５２ａから外界へと放出される。これらの結果、リフロー加熱工程において、下面電極パッド及び下面電極ランド２２及び２６の間に介在する第２ハンダ３０中における有機成分ガス由来のボイドの発生を抑制できる。
【００９８】
また、上述のように、スペーサ５２の厚みは、第１及び第２ソルダーペースト３８及び４０よりも小さい（図５（Ｂ）参照）ので、第１及び第２ソルダーペースト３８及び４０に含まれるハンダ粒子が融解するに当たり、周辺電極パッド２０，２０，・・・と周辺電極ランド２４，２４，・・・との間、及び下面電極パッド２２と下面電極ランド２６との間を確実に接続することができる。
【００９９】
このように、この実施の形態の電子回路基板５０の製造方法では、プリント基板５４として、密閉空間１８と外界とで気体の流通が可能な連通部すなわちスリット５２ａが形成されたスペーサ５２を備えたものを用いている。その結果、電子回路基板５０の製造工程において、密閉空間１８内に残留するフラックスから発生する有機成分ガスを、スリット５２ａを介して、外界へと放出させることができる。よって、下面電極ランド２６及び下面電極パッド２２の間に介在する第２ハンダ３０中でのボイドの発生を抑制できるという作用効果を奏する。
【０１００】
（プリント基板）
続いて、図４（Ａ）を参照して、実施の形態２のプリント基板５４について説明する。
【０１０１】
実施の形態２のプリント基板５４は、下面１２ａの周辺部に複数の周辺電極ランド２０，２０，・・・を有し、及び、周辺電極パッド２０，２０，・・・に囲まれて下面１２ａに設けられた下面電極パッド２２を備えた電子部品１２の周辺電極パッド２０，２０，・・・が第１ソルダーペースト３８由来の第１ハンダ２８で接続される周辺電極ランド２４，２４，・・・と、下面電極パッド２２が第２ソルダーペースト４０由来の第２ハンダ３０で接続される下面電極ランド２６とを、上面５４ａに備えていて、プリント基板５４の周辺部に対応する上面５４ａに、密閉空間１８と外界とで気体の流通が可能なスリット５２ａを有するスペーサ５２が設けられている。その結果、上述した理由により、電子回路基板５０の製造工程において、下面電極ランド２６及び下面電極パッド２２の間に介在する第２ハンダ３０中でのボイドの発生を抑制できる。
【０１０２】
＜実施の形態３＞
続いて、図７〜図９を参照して、実施の形態３のプリント基板及び電子回路基板の製造方法について説明する。
【０１０３】
（プリント基板）
図７（Ａ）は、この実施の形態のプリント基板の構造を概略的に示す平面図である。図７（Ｂ）は、図７（Ａ）をＡ−Ａ線で切断した切断端面図である。なお、図７（Ａ）において、図１（Ａ）と同様の構成要素には同符号を付してその説明を省略する。また、図７（Ａ）及び（Ｂ）においては、図面の理解を助けるために、電子部品１２を仮想線で示してある。
【０１０４】
この実施の形態のプリント基板６０は、実施の形態２のスペーサ５２に替えてハンダスペーサ６２が設けられている点が、実施の形態２のプリント基板５４と異なっている。従って、以下の説明では、この相違点について主に説明する。
【０１０５】
プリント基板６０では、電子部品１２の周辺部に対応する、プリント基板６０の上面６０ａに、第１及び第２ソルダーペースト３８及び４０の上面６０ａに垂直に測った厚みと同等の厚みを有するハンダからなるハンダスペーサ６２が設けられている。
【０１０６】
プリント基板６０は、周辺電極ランド２４，２４，・・・と、下面電極ランド２６と、ダミーランド６６と、ハンダスペーサ６２とを備えている。
【０１０７】
ダミーランド６６は、プリント基板６０に搭載される電子部品１２の周辺部に対応するプリント基板６０の上面６０ａの領域に設けられているランドである。ダミーランド６６には、ハンダスペーサ６２が設けられている。ダミーランド６６は、ハンダスペーサ６２を固定するためだけに設けられており、そのため、他の電気部品とは電気的に接続されていない。
【０１０８】
ハンダスペーサ６２は、ダミーランド６６上に設けられている。この実施の形態に示す例では、ハンダスペーサ６２は、第３ハンダ６４製の略正方形の板状の部品である。ハンダスペーサ６２は、電子部品１２の下面１２ａと、プリント基板６０の上面６０ａとの間に介在するように、ダミーランド６６に設けられている。
【０１０９】
ハンダスペーサ６２の、上面６０ａに垂直な方向に測った長さ、すなわち厚みは、ダミーランド６６の厚みを含んだ状態で、後述する印刷工程で周辺電極ランド２４，２４，・・・及び下面電極ランド２６に印刷されるソルダーペーストの厚み（〜２００μｍ）と同等すなわち実質的に等しい大きさとする。つまり、この実施の形態に示す例では、ハンダスペーサ６２（ダミーランド６６を含む）の厚みは、約２００μｍとする。ハンダスペーサ６２の厚みがソルダーペーストの厚みよりも大きい場合、後述するリフロー工程において、第１及び第２ソルダーペースト３８及び４０に含まれるハンダの粘着力が弱くなり、電子部品１２とプリント基板６０とを充分にハンダ付けできなくなるために好ましくない。また、ハンダスペーサ６２の厚みがソルダーペーストの厚みよりも小さい場合、後述する予備加熱工程及びリフロー加熱工程において、第２ソルダーペースト４０から発生する有機成分ガスを密閉空間１８中から充分に逃がすことができなくなるために好ましくない。
【０１１０】
ハンダスペーサ６２は、この実施の形態に示す例では、矩形状の電子部品１２の４個の角部に対応する領域に、周囲の周辺電極パッド２０，２０，・・・と干渉しないように配置されている。より詳細には、ハンダスペーサ６２は、電子部品１２の４個の角部に一部領域がオーバーラップするように配置されている。ハンダスペーサ６２の配置位置は、電子部品１２の周辺電極パッド２０，２０，・・・と干渉しないことを条件として、設計に応じて任意好適に選択することができる。この実施の形態の場合には、電子部品１２の角部に周辺電極パッド２０，２０，・・・が設けられていないことから、ハンダスペーサ６２を電子部品１２の角部に配置している。
【０１１１】
ハンダスペーサ６２の大きさ、すなわち、上面６０ａに平行な方向の一辺の長さは、電子部品１２の周辺電極パッド２０，２０，・・・と干渉しない大きさであることを条件として、設計に応じて任意好適な大きさを選択することができる。この実施の形態では、ハンダスペーサ６２の一辺の長さは、電子部品１２の一辺の長さの５〜２０％の範囲の値とする。ハンダスペーサ６２の一辺の長さを電子部品１２の一辺の長さの５％以上とすることにより、ハンダスペーサ６２は、電子部品１２を支持するために充分な面積を有する。また、ハンダスペーサ６２の一辺の長さを電子部品１２の一辺の長さの２０％以下とすることにより、ＱＦＰやＳＯＰのような一般的な電子部品の場合には、電子部品１２の周辺電極パッド２０，２０，・・・とハンダスペーサ６２との干渉が防止される。また、この実施の形態では、ハンダスペーサ６２の個数を４個としているが、ハンダスペーサ６２の個数は４個には限定されない。
【０１１２】
このように、この実施の形態のプリント基板６０は、第１及び第２ソルダーペースト３８及び４０と同等の厚みを有する第３ハンダ６４からなるハンダスペーサ６２を設けている。その結果、電子回路基板の製造工程において、電子部品１２とプリント基板６０との間に隙間が確保される。その結果、予備加熱工程及びリフロー加熱工程で第２フラックス４４から発生する有機成分ガスは、この隙間を介して外界へと放出される。よって、下面電極ランド２６及び下面電極パッド２２の間に介在する第２ハンダ３０中でのボイドの発生を抑制できるという作用効果を奏する。
【０１１３】
（製造方法）
以下、電子回路基板７０の製造方法について、プリント基板６０の作用効果と併せて、図面を参照しながら詳述する。
【０１１４】
図８（Ａ）は、搭載工程におけるプリント基板６０と電子部品１２の配置状態を模式的に示す平面図である。図８（Ｂ）は、図８（Ａ）をＡ−Ａ線で切断した切断端面図である。図９（Ａ）は、予備加熱工程におけるプリント基板６０と電子部品１２の配置状態を模式的に示す平面図である。図９（Ｂ）は、図９（Ａ）をＡ−Ａ線で切断した切断端面図である。図９（Ｃ）は、リフロー加熱工程におけるプリント基板６０と電子部品１２の配置状態を模式的に示す平面図である。図９（Ｄ）は、図９（Ｃ）をＡ−Ａ線で切断した切断端面図である。なお、図８（Ａ）〜（Ｂ）及び図９（Ａ）〜（Ｄ）において、図４（Ａ）〜（Ｂ）と同様の構成要素には同符号を付してその説明を省略する。
【０１１５】
（印刷工程）
印刷工程は、既に説明した実施の形態１の印刷工程と同様であるので、その説明を省略する。
【０１１６】
（搭載工程）
図８（Ａ）及び（Ｂ）を参照して、搭載工程について説明する。
【０１１７】
この実施の形態の搭載工程は、電子部品１２のプリント基板６０への搭載に先立ち、ハンダスペーサ６２のプリント基板６０への固定が行われる点が、実施の形態１の搭載工程と異なっている。よって、以下の説明では、この相違点について主に説明する。
【０１１８】
すなわち、搭載工程においては、まず始めに、プリント基板６０の周辺部に対応する上面６０ａのダミーランド６６に、従来公知のディップ法により４個のハンダスペーサ６２が固定される。より詳細には、次の工程でプリント基板６０へと搭載される電子部品１２の４隅に対応する位置に、この４隅とオーバーラップするように、４個のハンダスペーサ６２が固定される。
【０１１９】
続いて、電子部品１２が実施の形態１で既に説明したと同様にしてプリント基板６０へと搭載される。
【０１２０】
（予備加熱工程）
続いて、図９（Ａ）及び（Ｂ）を参照して、予備加熱工程について説明する。
【０１２１】
この実施の形態の予備加熱工程は、流動後期段階において、第２フラックス４４から発生した有機成分ガスが、ハンダスペーサ６２により形成されたガス放出用間隙Ｃを介して外界に放出される点が実施の形態１の予備加熱工程と異なっている。よって、以下の説明では、この相違点について主に説明する。
【０１２２】
流動初期段階は、予備加熱の初期に対応しており、典型的には図９（Ａ）に示すように、第１フラックス４２，４２，・・・が間隙Ｓを完全には密閉していない段階である。つまり、流動初期段階では、間隙Ｓには隙間Ｄが空いており、隙間Ｄの両側で気体が流通することができる。その結果、第２フラックス４４から発生した有機成分ガスは、この隙間Ｄを介して、外界へと放出される。
【０１２３】
流動後期段階は、予備加熱の後期に対応しており、典型的には図９（Ｃ）に示すように、第１フラックス４２，４２，・・・が間隙Ｓを完全に密閉した後の段階である。つまり、流動後期段階では、間隙Ｓは、第１フラックス４２，４２，・・・で完全に充填される（満たされる）。結果として、間隙Ｓに流動した第１フラックス４２，４２，・・・により、間隙Ｓを充填するフラックス１６が形成される。
【０１２４】
また、流動後期段階では、ガス放出用間隙Ｃが形成される。すなわち、図９（Ｄ）に示すように、第１ソルダーペースト３８は、第１フラックス４２，４２が流動することにより、その厚みが小さくなる。一方、ハンダスペーサ６２は、予備加熱工程においては融解しないので、その厚みは変化しない。これらの結果、流動後期段階において、電子部品１２の下面１２ａとフラックス１６の上端部との間には、気体が流通可能なガス放出用間隙Ｃが形成される。
【０１２５】
その結果、第２フラックス４４から発生した有機成分ガスは、このガス放出用間隙Ｃを介して外界へと放出される。従って、下面電極パッド及び下面電極ランド２２及び２６の間に介在する第２ハンダ３０中に、有機成分ガス由来のボイドが発生することはない。
【０１２６】
（リフロー加熱工程）
続いて、図９（Ｃ）及び（Ｄ）を参照して、リフロー加熱工程について説明する。
【０１２７】
この実施の形態のリフロー加熱工程は、第２フラックス４４から発生した有機成分ガスが、ガス放出用間隙Ｃを介して外界に放出される点が実施の形態１のリフロー加熱工程と異なっている。よって、以下の説明では、この相違点について主に説明する。
【０１２８】
リフロー加熱工程において、第２フラックス４４から発生した有機成分ガスは、ハンダスペーサ６２が完全に融解するまでの間、ガス放出用間隙Ｃから外界へと放出される。これらの結果、リフロー加熱工程において、下面電極パッド及び下面電極ランド２２及び２６の間に介在する第２ハンダ３０中における有機成分ガス由来のボイドの発生を抑制できる。
【０１２９】
このように、この実施の形態の電子回路基板７０の製造方法では、プリント基板６０として、ハンダスペーサ６２を備えたものを用いている。その結果、電子回路基板７０の製造工程において、第２フラックス４４から発生する有機成分ガスを、ガス放出用間隙Ｃを介して、外界へと放出させることができる。よって、下面電極ランド２６及び下面電極パッド２２の間に介在する第２ハンダ３０中でのボイドの発生を抑制できるという作用効果を奏する。
【符号の説明】
【０１３０】
１０，５０，７０  電子回路基板
１２  電子部品
１２ａ，１４ｂ  下面
１４，５４，６０  プリント基板
１４ａ，５４ａ，６０ａ  上面
１６，５６  フラックス
１８密閉空間
２０  周辺電極パッド
２２  下面電極パッド
２４  周辺電極ランド
２６  下面電極ランド
２８  第１ハンダ
３０  第２ハンダ
３２  スルーホール
３２ａ  内壁面
３８  第１ソルダーペースト
４０  第２ソルダーペースト
４２  第１フラックス
４４  第２フラックス
５２  スペーサ
５２ａ  スリット
６２  ハンダスペーサ
６４  第３ハンダ
６６  ダミーランド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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