(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品が実装された多層基板を、その品質を損なうことなく分割できるとともに、コスト上昇を招くことなく、耐久性に優れた多層基板分割用金型を提供する。【解決手段】パンチ１は、側面に逃げ部１１が形成され、側面の刃先先端が約４５°のＶ字状に形成されている。ストリッパプレートのパンチ１が挿通するスライド孔の側面には、多層基板１００を分割する際のパンチ１との摺動抵抗を低減させるための逃げ部４１１が０．５°のテーパ角で形成され、ダイプレートには、分割した多層基板１００の残滓をスムーズに排除するための逃げ部５１１が形成される。【選択図】図２
2011025383.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された多層基板の所定の分割部分を打ち抜く複数のパンチと、前記パンチが挿通する複数のスライド孔を有し、前記多層基板を押圧するストリッパと、前記パンチが挿通する複数のパンチ孔を有し、前記多層基板を載置するダイプレートと、を備える多層基板分割用金型であって、
前記パンチは、
側面において、刃先から後方に向かいテーパ面からなる逃げ部が形成された多層基板分割用金型。
【請求項２】
請求項１に記載の多層基板分割用金型であって、
前記スライド孔は、
前記パンチのストローク逆方向に向かいテーパ面からなる逃げ部が形成され、
前記パンチ孔は、
前記パンチのストローク方向に向かいテーパ面からなる逃げ部が形成された多層基板分割用金型。
【請求項３】
請求項１または２に記載の多層基板分割用金型であって、
前記パンチと、前記スライド孔と、前記パンチ孔の各逃げ部のテーパ面の角度は、
０．５°以上である
多層基板分割用金型。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の多層基板分割用金型であって、
前記パンチは、
側面の刃先先端がＶ字状に形成された多層基板分割用金型。
【請求項５】
請求項４に記載の多層基板分割用金型であって、
前記Ｖ字状の角度は、
４５°以下である多層基板分割用金型。
【請求項６】
請求項４又は５に記載の多層基板分割用金型であって、
前記パンチは、
前記Ｖ字状の先端に平面部が形成された多層基板分割用金型。
【請求項７】
請求項６に記載の多層基板分割用金型であって、
前記平面部の幅は、
３０μｍ以上、若しくは、前記多層基板の厚みの５〜２０％である多層基板分割用金型。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれかに記載の多層基板分割用金型であって、
前記パンチの側面先端は、
前記パンチの長手方向に傾斜し、且つ、ジグザグ状に反復して形成される
ことを特徴とする多層基板分割用金型。
【請求項９】
請求項８に記載の多層基板分割用金型であって、
前記パンチの側面先端の傾斜角は、
４°以上である多層基板分割用金型。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれかに記載の多層基板分割用金型であって、
前記ストリッパは、
前記スライド孔の隅部に逃げ部が形成される多層基板分割用金型。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれかに記載の多層基板分割用金型であって、
前記ストリッパは、
複数の前記スライド孔を連通する通気孔が形成される多層基板分割用金型。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれかに記載の多層基板分割用金型であって、
前記ストリッパは、
前記スライド孔の周縁に、前記多層基板の分割すべき個片の隅部を押さえ付けてクランプする基板クランプ部が突出形成され、
前記ダイプレートは、
前記クランプ部に対向し、前記多層基板の分割すべき個片の隅部を支持する基板支持部が突出形成される多層基板分割用金型。
【請求項１３】
請求項１乃至１２のいずれかに記載の多層基板分割用金型であって、
前記ストリッパと前記ダイプレートが対向する位置に、
前記多層基板をクランプする力を制限するクランプストッパが形成される多層基板分割用金型。
【請求項１４】
請求項１２又は１３に記載の多層基板分割用金型であって、
前記多層基板をクランプする力は、
前記多層基板の圧縮限界値以下である多層基板分割用金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層基板分割用金型、特に予め電子部品が実装されたプリント配線多層基板を分割するための多層基板分割用金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、多数個取りのプリント配線多層基板を個々の基板に分割する多層基板分割用金型として、プレス加工により個々の基板を一度で打ち抜くものがあった。図１１は、従来の多層基板分割用金型の要部構成を示す断面図である。
【０００３】
図１１において、多層基板分割用金型のダイ９３は分割ダイを組み合わせてなると共に、分割ダイの間にパンチ孔９３１を形成して構成されている。ストリッパ９１は、スライド孔９１１の周囲においてプリント配線多層基板２００を局部的に押さえ付ける突出押え部９１２を形成している。パンチ９２は、先端外周部９２３がその内側部分よりも先端側へ突出した形状を有している。
【０００４】
このように構成された多層基板分割用金型において、プリント配線多層基板２００をダイ９３の上に載置し、突出押え部９１２によって押さえ付けた後、パンチ９２をスライド孔９１１からパンチ孔９３１へ向かってスライドさせることにより、プリント配線多層基板２００の所定部分を打ち抜いて個片に分割する。
【０００５】
しかしながら、上記従来の多層基板分割用金型においては、パンチ９２のアブレッシブ磨耗によって、パンチ９２とストリッパ９１のスライド孔９１１、及びパンチ９２とダイ９３のパンチ孔９３１の各周縁とのクリアランスが初期設計値より大きくなり、プリント配線多層基板２００の切断部分に品質の劣化が発生するという問題点があった。
【０００６】
多層基板分割用金型のアブレッシブ磨耗は、一般に再研磨等のメンテナンスによって防止できるが、切断抵抗の高い多層基板を切断する場合は、メンテナンス回数が増えてしまう。或いは、アブレッシブ磨耗が起こりにくい超硬材を用いて金型を製作すればよいが、コスト高を招いてしまう。
【０００７】
また、プリント配線多層基板２００を分割する際の切断応力や、突出押え部９１２によるプリント配線多層基板２００の過大なクランプ力によって、切断部にクラックや剥がれ、欠け及び白化等、品質上の不具合が発生していた。
【０００８】
更に、切断長や厚みが大きい多層基板を切断する際には、大きな切断力が必要となり、それに伴って基板分割装置の能力が大きくなり、コスト上昇を招いてしまう。或いは、切断部を１回で切断するのではなく、複数回で分割する方法を用いればよいが、タクトが増加して作業性が低下する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００７−２０８２０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、電子部品が実装された多層基板を、その品質を損なうことなく分割できるとともに、コストの上昇を招くことなく、耐久性に優れた多層基板分割用金型を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の多層基板分割用金型は、電子部品が実装された多層基板の所定の分割部分を打ち抜く複数のパンチと、前記パンチが挿通する複数のスライド孔を有し、前記多層基板を押さえ付けるストリッパと、前記パンチが挿通する複数のパンチ孔を有し、前記多層基板を載置するダイプレートと、を備える多層基板分割用金型であって、前記パンチは、側面において、刃先から後方に向かいテーパ面からなる逃げ部が形成されることを特徴とするものである。
【００１２】
この構成により、多層基板の分割部分を打ち抜く際のパンチとストリッパ、及びパンチとダイプレート各相互間の摺動抵抗を小さくすることができるので、安価なＳＫＤ材を用いても、ハイス鋼等の超鋼材と同等の耐久性を得ることが可能となり、且つ、パンチのアブレッシブ磨耗の発生を遅らせ、或いは低減することができ、パンチを研磨する等のメンテナンスサイクルを長くすることが可能となる。また、パンチとストリッパ間の摺動抵抗を小さくできるので、多層基板をクランプする力を抑制することが可能となる。更に、多層基板を打ち抜いた後のパンチの戻り時に、多層基板の切断面をパンチの側面で引きずることで発生する白化やクラック、剥がれ等を低減することができる。
【００１３】
また本発明は、上記多層基板分割用金型において、前記スライド孔は、前記パンチのストローク逆方向に向かいテーパ面からなる逃げ部が形成され、前記パンチ孔は、前記パンチのストローク方向に向かいテーパ面からなる逃げ部が形成されることを特徴とする。
この構成によれば、パンチとストリッパ間の摺動抵抗をさらに小さくできるので、多層基板をクランプする力を抑制することが可能となる。
【００１４】
また、本発明は、上記の多層基板分割用金型において、前記パンチと、前記スライド孔と、前記パンチ孔の各逃げ部のテーパ面の角度は、０．５°以上であることを特徴とするものである。
【００１５】
この構成により、多層基板の所定の分割部分を打ち抜く際のパンチとストリッパ、パンチとダイプレート、各相互間の摺動抵抗を小さくすることができるので、パンチの耐久性が向上し、パンチを研磨する等のメンテナンスサイクルを長くすることが可能となる。また、多層基板を分割して得られる個片の白化やクラック、剥がれ等を低減することができる。
【００１６】
更に、本発明は、上記の多層基板分割用金型において、前記パンチは、側面の刃先先端がＶ字状に形成されることを特徴とするものである。
【００１７】
この構成により、多層基板の分割部分を打ち抜く際におけるパンチの切断荷重を低減することができるので、多層基板の応力が小さくなり、多層基板の切断部近傍に発生する白化やクラック、剥がれ等の品質上の不具合を抑制することが可能となる。
【００１８】
また、本発明は、上記の多層基板分割用金型において、前記Ｖ字状の角度は、４５°以下であることを特徴とするものである。
【００１９】
この構成により、多層基板の分割部分を打ち抜く際におけるパンチの切断荷重を低減することができるので、多層基板の応力が小さくなり、多層基板の切断部近傍に発生する白化やクラック、剥がれ等の品質上の不具合を抑制することが可能となる。
【００２０】
また、本発明は、上記の多層基板分割用金型において、前記パンチは、前記Ｖ字状の先端に平面部が形成されることを特徴とするものである。
【００２１】
この構成により、パンチに安価なＳＫＤ材を用いても、ハイス鋼等の超鋼材と同等の耐久性を得ることが可能となり、アブレッシブ磨耗の発生を遅らせることができると共に、パンチ刃先の角部に発生するチッピングを抑制でき、金型の寿命を延長させることが可能となる。
【００２２】
また、本発明は、上記の多層基板分割用金型において、前記平面部の幅は、３０μｍ以上、若しくは、前記多層基板の厚みの５〜２０％であることを特徴とするものである。
【００２３】
この構成により、パンチに安価なＳＫＤ材を用いても、ハイス鋼等の超鋼材と同等の耐久性を得ることが可能となり、アブレッシブ磨耗の発生を遅らせることができる。また、パンチを加工する際に発生するチッピング等を防止でき、金型を製作する際の加工時間および歩留まりを向上できる。
【００２４】
また、本発明は、上記の多層基板分割用金型において、前記パンチの側面先端は、前記パンチの長手方向に傾斜し、且つ、ジグザグ状に反復して形成されることを特徴とすることを特徴とするものである。
【００２５】
この構成により、多層基板をパンチのストローク方向に時間差を以て切断することができるので、パンチの切断荷重を低減することが可能となり、その結果、多層基板の応力が小さくなり、多層基板の切断部近傍に発生する白化やクラック、剥がれ等の品質上の不具合を抑制することができる。
【００２６】
また、本発明は、上記の多層基板分割用金型において、前記パンチの側面先端の傾斜角は、４°以上であることを特徴とするものである。
【００２７】
この構成により、多層基板をパンチのストローク方向に時間差を以て切断することができるので、パンチの切断荷重を低減することが可能となり、その結果、多層基板の応力が小さくなり、多層基板の切断部近傍に発生する白化やクラック、剥がれ等の品質上の不具合を抑制することができる。
【００２８】
また、本発明は、上記の多層基板分割用金型において、前記ストリッパは、前記スライド孔の隅部に逃げ部が形成されることを特徴とするものである。
【００２９】
この構成により、多層基板の所定の分割部分を打ち抜く際におけるパンチとストリッパ相互間の摺動抵抗を小さくすることができるので、パンチに安価なＳＫＤ材を用いても、ハイス鋼等の超鋼材と同等の耐久性を得ることが可能となり、アブレッシブ磨耗の発生を遅らせて、再研磨等のメンテナンスサイクルを長くすることができる。また、パンチとストリッパ相互間の摺動抵抗を小さくできることで、多層基板を押さえつける力を抑制することが可能となる。
【００３０】
また、本発明は、上記の多層基板分割用金型において、前記ストリッパは、複数の前記スライド孔を連通する通気孔が形成されることを特徴とするものである。
【００３１】
この構成により、通気孔を介して空気圧により押し出しすることで、ストリッパのスライド孔近傍に発生した多層基板の切断屑やバリ等を強制的に除去することができ、多層基板を分割した個片の品質が向上する。
【００３２】
また、本発明は、上記の多層基板分割用金型において、前記ストリッパは、前記スライド孔の周縁に、前記多層基板の分割すべき個片の隅部を押さえ付けてクランプする基板クランプ部が突出形成され、前記ダイプレートは、前記クランプ部に対向し、前記多層基板の分割すべき個片の隅部を支持する基板支持部が突出形成されることを特徴とするものである。
【００３３】
この構成により、多層基板の所定の分割部分を打ち抜く際に、多層基板を適切に挟持することができるので、多層基板の応力が小さくなり、多層基板の切断部近傍に発生する白化やクラック、剥がれ等の品質上の不具合を抑制することが可能となる。
【００３４】
また、本発明は、上記の多層基板分割用金型において、前記ストリッパと前記ダイプレートが対向する位置に、前記多層基板をクランプする力を制限するクランプストッパが突出形成されることを特徴とするものである。
【００３５】
この構成により、多層基板の所定の分割部分を打ち抜く際に、多層基板を過大な力によってクランプすることを回避でき、多層基板の応力が小さくなって、多層基板の切断部近傍に発生する白化やクラック、剥がれ等の品質上の不具合を抑制することが可能となる。また、多層基板のクランプエリアにかかるクランプ力を均一にすることができるので、多層基板を分割した個片の品質バラツキを低減することが可能となる。
【００３６】
また、本発明は、上記の多層基板分割用金型において、前記多層基板をクランプする力は、前記多層基板の圧縮限界値以下であることを特徴とするものである。
【００３７】
この構成により、多層基板の所定の分割部分を打ち抜く際に、多層基板を適切な力で挟持することができるので、多層基板の応力が小さくなり、多層基板の切断部近傍に発生する白化やクラック、剥がれ等の品質上の不具合を抑制することが可能となる。また、多層基板のクランプエリアにかかるクランプ力を均一にすることができるので、多層基板を分割した個片の品質バラツキを低減することが可能となる。
【発明の効果】
【００３８】
本発明によれば、電子部品が実装された多層基板を、その品質を損なうことなく分割できるとともに、コストの上昇を招くことなく、耐久性に優れた多層基板分割用金型を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施形態に係る多層基板分割用金型の概略構成を示す断面図
【図２】（ａ）本発明の実施形態に係る多層基板分割用金型において、多層基板の分割開始時における要部構成を示す断面図、（ｂ）本発明の実施形態に係る多層基板分割用金型において、多層基板の分割終了時における要部構成を示す断面図
【図３】本発明の実施形態に係る多層基板分割用金型において、ストリッパプレートの概略構成を示す平面図
【図４】本発明の実施形態に係る多層基板分割用金型において、ダイプレートの概略構成を示す平面図
【図５】本発明の実施形態に係る多層基板分割用金型において、パンチと基板スリットの位置関係を示す図、（ａ）はパンチの要部拡大斜視図、（ｂ）は、このパンチで切断される多層基板の平面図
【図６】本発明の実施形態に係る多層基板分割用金型において、基板クランプ荷重の設定指標を示す図
【図７】本発明の実施形態に係る多層基板分割用金型において、ダイプレートの基板支持部の幅と、多層基板の切断時荷重の関係を示す図
【図８】本発明の実施形態に係る多層基板分割用金型において、基板食い付き量の設定指標を示す図
【図９】（ａ）従来の多層基板分割用金型において、多層基板の分割時における切断歪みの時間推移を示す図、（ｂ）本発明の実施形態に係る多層基板分割用金型において、多層基板の分割時における切断歪みの時間推移を示す図
【図１０】（ａ）従来の多層基板分割用金型によって分割された多層基板の個片の一部 を示す図、（ｂ）本実施形態の多層基板分割用金型によって分割された多層基板の個片の一部 を示す図
【図１１】従来の多層基板分割用金型の概略構成を示す図
【発明を実施するための形態】
【００４０】
以下、本発明の実施形態に係る多層基板分割用金型について、図面を用いて説明する。図１は、本発明の実施形態に係る多層基板分割用金型の概略構成を示す断面図、図２は、本発明の実施形態に係る多層基板分割用金型の要部構成を動作状態と共に示す断面図である。
【００４１】
図１において、本実施形態の多層基板分割用金型は、板状に形成された複数のパンチ１と、これらパンチ１を取り付けるパンチプレート２と、パンチ１が挿通されるパンチ孔５１を有し、多層基板１００を所定の部分で打ち抜いて個片に分割するダイプレート５から構成される。そして、パンチプレート２はパンチベースプレート３に、ダイプレート５はダイベースプレート６にそれぞれ固定される。
【００４２】
パンチ１には、図２（ａ）に示すように、その側面部に約 １°のテーパからなる側面逃げ部１１が形成される。なお、この側面逃げ部１１の範囲は、パンチ１のストローク長さと、多層基板１００の厚みとの和以上に設定する。
【００４３】
このように、側面逃げ部１１を設けることで、摺動抵抗の歪を、例えば図９（ａ）に示す従来の最大８００μＳ（マイクロストレイン）から、図９（ｂ）に示す本実施形態における２５０μＳ程度までに減少させることができた。
【００４４】
また、側面逃げ部１１を設けることにより、多層基板１００を分割した後のパンチ１のストローク下死点近傍において、多層基板１００の残滓、並びに分割時に発生する細かな基板屑やバリを空気圧で強制的に排除するための空隙を形成することができる。
【００４５】
また、パンチ１は、図２（ａ）に示すように、両側面の刃先１２が約４５°のＶ字状に形成され、その先端に約３０μｍ幅の平面部が形成される。これにより、例えば図９（ａ）に示す従来の初期切断歪１３００μＳを、図９（ｂ）に示す本実施形態では９００μＳ程度まで約３０％減らすことができた。同時に、多層基板１００の切断部近傍における白化やクラックの発生を抑制することが可能になると共に、パンチ１刃先のチッピングも低減できた。
【００４６】
更に、パンチ１の刃先１２先端は、その長手方向に、例えば図５（ａ）に示すように、約４°の傾斜角を有する傾斜部１３が形成される。この傾斜部１３は、長手方向にジグザグ状に複数形成されていてもよい。１１は側面逃げ部、１２は刃先である。このように傾斜部１３を設けることにより、多層基板１００をパンチ１の長手方向に複数の個片に分割する際に、多層基板１００に対して水平方向の力が作用しないようにすることができ、切断荷重を減少させることが可能となる。例えば、従来の切断荷重１０ｔから本実施形態では３．５ｔに約６５％減少させることができた。このように、切断荷重が減少することで、切断荷重が小さい低能力の基板分割装置を用いて、１回のストロークでより多くの基板が分割できるようになった。
【００４７】
パンチベースプレート３には、多層基板１００をパンチ１により打ち抜いた後、パンチ１が上昇する際に、多層基板１００をパンチ１から引き離すためのストリッパプレート４が、圧縮コイルばね７を介して取り付けられる。
【００４８】
図３は、ストリッパプレート４の概略構成を示す平面図である。ストリッパプレート４は、４隅に逃げ部４１２が形成されたスライド孔４１と、ガイドポスト８を挿通するためのガイドポスト挿通孔４４と、多層基板１００に搭載された実装部品１２０との干渉を防止するための実装部品逃げ孔４５と、位置決めピン５１を挿通する位置決めピン孔４６を有する構成である。
【００４９】
ストリッパプレート４には、パンチ１が挿通するスライド孔４１が形成されるとともに、後述する基板支持部５３と対向する位置に、図２（ａ）に示すように、基板支持部５３との間で多層基板１００を個片ごとに挟持する幅が約１１０μｍの基板クランプ部４２が形成される。
【００５０】
また、ストリッパプレート４には、分割した多層基板１００の残滓や細かな基板屑等を空気圧で強制的に排除するための内径が約１ｍｍの通気孔４３が連通して形成され、不図示の集塵機とパイプで連結されている。
【００５１】
更に、ストリッパプレート４のスライド孔４１には、多層基板１００を分割する際のパンチ１との摺動抵抗を低減させるための側面逃げ部４１１が０．５°のテーパで形成されている。また、図３に示すように、スライド孔４１の４隅には、多層基板１００を分割する際のパンチ１との摺動抵抗を低減させるための半径が約０．５ｍｍの円弧状からなる逃げ部４１２が形成されている。
【００５２】
これらにより、ストリッパプレート４とパンチ１との摺動抵抗が減少し、減少した分を多層基板１００の分割するための荷重に割り振ることが可能となり、装置の荷重に対するマージンを確保することができる。
【００５３】
図４は、ダイプレート５の概略構成を示す平面図である。ダイプレート５は、パンチ１が挿通するパンチ孔５１と、ガイドポスト８を挿通するためのガイドポスト挿通孔５５がを有する構成である。また、ダイプレート５の４隅には、後述する基板支持部５３が形成される。
【００５４】
ダイプレート５には、多層基板１００の載置位置を決めるための位置決めピン５２が突設されている。また、ダイプレート５の隅部には、多層基板１００の過度のクランプを防止するため、及びクランプエリアのバラツキを抑制するためのクランプストッパ５４が形成されている。
【００５５】
多層基板１００を分割する際は、ダイプレート５とストリッパプレート４とで多層基板１００を挟持し、圧縮コイルばね７の反撥力でクランプするが、ストリッパプレート４の厚み（強度）が装置の制約上十分に確保することができない場合は、圧縮コイルばね７の反撥力によってストリッパプレート４が外側から凸状に撓むことがある。
【００５６】
このストリッパプレート４の撓みは、多層基板１００のクランプ荷重をばらつかせる原因となり、分割した後の個片に白化やクラック等を発生させる。しかしながら、本実施形態では上述したクランプストッパ５４を設けることで、ストリッパプレート４の撓みを防止し、分割した多層基板１００個片の切断部近傍に従来発生していたクラックを本実施形態では０％にすることができた。
【００５７】
ここで、クランプストッパ５４は、図８に示すグラフに基づいて０．０９５ｍｍに設定し、多層基板１００の厚みより少ない領域で、且つ、ストリッパプレート４の撓みがない領域、及び基板の圧縮限界値以下に定めた。これらにより、多層基板１００の切断荷重がストリッパプレート４の当たり具合などによって多層基板１００の圧縮限界を越す領域に達するのを防止することができる。
【００５８】
また、ダイプレート５には、図２（ａ）に示すように、分割する多層基板１００の個片隅部で実装された電子部品が干渉しない最大幅１４１μｍを有し、前述した基板クランプ部４２との間で多層基板１００を所定のクランプ荷重で挟持する基板支持部５３が形成される。
【００５９】
なお、基板支持部５３の幅が基板クランプ部４２のそれより大きいのは、多層基板１００をクランプした際の荷重を基板クランプ部４２で受け、多層基板１００を切断する際の荷重を基板支持部５３で受けるようにすることで、多層基板１００個片の両面にバランスよく荷重を分散させ、切断部近傍における白化やクラックの発生を防ぐためである。
【００６０】
図７は、基板支持部５３の幅と切断時荷重の関係を示す図である。従来、基板支持部５３は基板クランプ部４２より幅が細くなるよう設定されており、切断荷重が２５ｋｇ／ｍｍ２を超えると、白化やクラック、剥がれ、欠けが発生していた。本実施形態では、基板支持部５３の幅を、基板クランプ部４２のそれよりも大きくすることにより、基板切断時の荷重を約２０ｋｇ／ｍｍ２まで低減することができ、白化やクラック、剥がれ、欠けの発生を抑制することが可能となった。
【００６１】
ここで、図６を参照しながら、クランプ荷重について説明する。
【００６２】
クランプ荷重とは、多層基板１００が圧縮コイルばね７によって基板支持部５３と基板クランプ部４２との間で挟まれる時の荷重のことをいい、実験の結果からクランプ荷重は、分割した多層基板１００の個片に白化やクラックが発生しない２０ｋｇ／ｍｍ２以下に設定する必要がある。
【００６３】
また、パンチ１が磨耗した場合は、クランプ荷重が不足することによって、多層基板１００のストリッパプレート４の側に白化やクラックが発生するため、７〜１０ｋｇ／ｍｍ２以上にする必要がある。これらのことから、本実施形態ではクランプ荷重を多層基板１００の圧縮限界値の凡そ３０〜５０％に相当する値とした。
【００６４】
更に、ダイプレート５には、分割した多層基板１００の残滓をスムーズに排除するための側面逃げ部５１１が形成されている。この側面逃げ部５１１はパンチ１のストローク方向に対して０．５°のテーパを有し、これによって従来は切断した基板の残滓が全数近くダイプレート５に残っていたのを本実施形態では０％にすることができた。
【００６５】
次に、このように構成された本実施形態に係る多層基板分割用金型の動作を、図２（ａ）、（ｂ）を用いて説明する。図２（ａ）は多層基板の分割開始時、同（ｂ）は多層基板の分割終了後のそれぞれの状態を示す要部拡大図である。
【００６６】
本実施形態の多層基板分割用金型を用いて分割する多層基板１００は、例えば、厚みが０．５ｍｍの４層ビルドアップ基板であり、中央のコア層は２層、表面のプリプレグ層は表裏の２層で構成されるものである。
【００６７】
図５（ａ）はここで用いられるパンチを示す斜視図、図５（ｂ）はこのパンチによって切断される多層基板を示す説明図である。
多層基板１００は、多層基板分割用金型により６つの 個片に分割される。分割される個片には、図５（ｂ）に示すように、長穴形状の基板スリット１０１が形成されており、1枚当たりの切断長を短くすることで、切断荷重を減少させることができる。また、分割後の基板個片の剛性を確保することも考慮に入れ、基板スリット１０１と切断部１０２とは１０：８の比で設定してある。
【００６８】
このように構成される多層基板１００をダイプレート５の所定の位置にセットし、ダイプレート５をダイベースプレート６に固定した後、不図示のプレス装置を作動させ、パンチベースプレート３を降下させる。すると先ず、ストリッパプレート４が多層基板１００に当接して、図２（ａ）に示すように、ストリッパプレート４の基板クランプ部４２とダイプレート５の基板支持部５３とで多層基板１００を挟持する。
【００６９】
そして、さらにパンチベースプレート４が降下すると、圧縮コイルばね７が圧縮されて多層基板１００をクランプする。これにより、多層基板１００に実装された電子部品に切断持における応力が伝播しにくくなる。
【００７０】
更に、パンチベースプレート（３）が降下すると、図２（ｂ）に示すように、パンチ１の両側面の刃先１２が図５に示した多層基板１００の切断部１０２を切断する。パンチ１により打ち抜かれた多層基板１００の切断かす１１０は、パンチ１によりダイプレート５のパンチ孔５１を通って押し出され、ダイベースプレート６の下方に落下して、不図示のシュートを介し空気圧により排出される。
【００７１】
このようにして多層基板１００の分割が完了すると、パンチベースプレート（３）が上昇を開始する。その際、パンチ１が上昇を開始しても、ストリッパプレート（４）は圧縮コイルばね７の反撥力により分割された多層基板１００の個片を押えつけている。そして、パンチ１が多層基板１００から離れ、圧縮コイルばね７の自由長になるまでストリッパプレート（４）が多層基板１００を押圧した後、ストリッパプレート（４）もパンチベースプレート（３）と共に上昇する。従って、多層基板１００の分割された個片がパンチ１と共に持ち上げられることはない。
【００７２】
以上説明したように、このような本発明の実施形態に係る多層基板分割用金型によれば、板状パンチの側面と、ストリッパプレートのスライド孔と、ダイプレートのパンチ孔それぞれにテーパ面からなる逃げ部が形成されることで、多層基板を多数の個片に分割する際のパンチとストリッパプレート、及びパンチとダイ各相互間の摺動抵抗を小さくすることができ、安価なＳＫＤ材を用いても超鋼材と同等の耐久性を得ることが可能となり、パンチの再研磨等メンテナンスサイクルを長くすることができる。
【００７３】
また、パンチとストリッパプレート間の摺動抵抗を小さくできることで、多層基板のクランプ力が軽減されて切断荷重が小さくなり、分割後の基板個片に白化やクラック、剥がれ、欠け等が発生することを抑制できる。更に、多層基板を打ち抜いた後のパンチの戻り時に、多層基板の切断面をパンチの側面で引きずることで発生する白化やクラック、剥がれ等を低減することができる。
【００７４】
図１０は、分割した多層基板の個片を示す図であり、（ａ）は従来の多層基板分割用金型によって分割した多層基板の個片、（ｂ）は本実施形態の多層基板分割用金型によって分割した多層基板の個片である。図１０（ａ）では切断部近傍にクラックが見られるのに対し、図１０（ｂ）ではクラック等の瑕疵がなく、所期の品質を保持できていることが分かる。
【符号の説明】
【００７５】
１  パンチ
１１  パンチ側面逃げ部
１２  パンチ刃先先端部
１３  パンチ刃先傾斜部
４  ストリッパプレート
４１  スライド孔
４１１  スライド孔側面逃げ部
４１２  スライド孔隅部逃げ部
４２  基板クランプ部
４３  通気孔
５  ダイプレート
５１  パンチ孔
５３  基板支持部
５４  クランプストッパ
７  圧縮コイルばね
１００  多層基板
【図１】
2011025383.tif 000003
【図２】
2011025383.tif 000004
【図３】
2011025383.tif 000005
【図４】
2011025383.tif 000006
【図５】
2011025383.tif 000007
【図６】
2011025383.tif 000008
【図７】
2011025383.tif 000009
【図８】
2011025383.tif 000010
【図９】
2011025383.tif 000011
【図１０】
2011025383.tif 000012
【図１１】
2011025383.tif 000013