(57)【要約】【課題】大型化せずに放熱性の向上を図る。【解決手段】カード挿入口３ａからメモリカードＭＣを挿入する際はスライダ５の規制体３１で弾性体３０の変位が規制されているために従来通りに挿入することができる。メモリカードＭＣの挿入に伴ってスライダ５が移動すると規制体３１による変位規制が解除されるために弾性体３０が弾性変位してメモリカードＭＣを上向きに押し上げてカバーシェル２とメモリカードＭＣとの距離を縮める。故に従来よりもメモリカードＭＣからソケット本体３の金属製の部分へ効率的に熱を伝導させることができる。その結果、従来のメモリカードソケットと同じ外形寸法のままで（大型化せずに）放熱性の向上が図れる。【選択図】        図１
2011028389.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
書換可能な不揮発性の記憶素子が内蔵される矩形板状のカード体の厚み方向の一面側に複数のコンタクトパッドを備えるメモリカードを挿抜可能なカード挿入口を有し、当該カード挿入口から挿入されたメモリカードを保持するソケット本体と、ソケット本体に保持されたメモリカードの複数のコンタクトパッドと接触導通する複数のコンタクトとを備え、カード体の厚み方向に沿ってメモリカードに対向するソケット本体の一部若しくは全部が金属製であるメモリカードソケットであって、
メモリカードがソケット本体のカード挿入口から挿入されてコンタクトパッドがコンタクトに接触導通する導通位置にあるときに当該メモリカードをカード体の厚み方向に沿って押し上げることでソケット本体の前記金属製の部分とメモリカードとの距離を縮めるカード押し上げ手段を備えたことを特徴とするメモリカードソケット。
【請求項２】
ソケット本体に挿入されたメモリカードに当接して押力を受け、ソケット本体に対してメモリカードの挿抜方向に沿ってスライドするスライド部材と、メモリカードを取り出す際にスライドする取出方向にスライド部材をソケット本体に対して付勢する付勢ばねと、前記導通位置よりも奥のロック位置までスライド部材が押し込まれるとスライド部材の前記取出方向への移動を禁止するとともに、スライド部材が前記ロック位置よりも奥まで一旦押し込まれた状態で押力が解除されるとスライド部材を解放するスライドロック機構とを備え、
前記カード押し上げ手段は、カード体の厚み方向に沿って前記金属製の部分と対向する位置に設けられ、前記厚み方向に沿って弾性変位する弾性体と、スライド部材に設けられ、スライド部材がメモリカードから押力を受けていないときに前記弾性体に当接して当該弾性体の変位を規制するとともにメモリカードから押力を受けてスライド部材が移動したときに前記弾性体の変位規制を解除する規制体とを有することを特徴とする請求項１記載のメモリカードソケット。
【請求項３】
前記カード押し上げ手段は、カード体の厚み方向に沿って前記金属製の部分と対向する位置に設けられ、メモリカードから伝わる熱によって温度が上昇したときにメモリカードを前記金属製の部分に向けて押し上げる向きに変位する温度変位体からなることを特徴とする請求項１記載のメモリカードソケット。
【請求項４】
ソケット本体に挿入されたメモリカードに当接して押力を受け、ソケット本体に対してメモリカードの挿抜方向に沿ってスライドするスライド部材と、メモリカードを取り出す際にスライドする取出方向にスライド部材をソケット本体に対して付勢する付勢ばねと、前記導通位置よりも奥のロック位置までスライド部材が押し込まれるとスライド部材の前記取出方向への移動を禁止するとともに、スライド部材が前記ロック位置よりも奥まで一旦押し込まれた状態で押力が解除されるとスライド部材を解放するスライドロック機構とを備え、
前記カード押し上げ手段は、カード体の厚み方向に沿って前記金属製の部分と対向する位置に設けられた突起と、スライド部材に設けられ、スライド部材がメモリカードから押力を受けて移動したときに前記突起に乗り上げてスライド部材とともにメモリカードを変位させる変位体とを有することを特徴とする請求項１記載のメモリカードソケット。
【請求項５】
ソケット本体における前記金属製の部位に、ソケット本体内へ撓み自在に突出してメモリカードと弾接する弾接片が設けられたことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のメモリカードソケット。
【請求項６】
前記弾性片は、ソケット本体における前記金属製の部位を切り欠いて形成されていることを特徴とする請求項５記載のメモリカードソケット。
【請求項７】
前記弾性片は、メモリカードから離れる向きに切り起こされた１乃至複数の切り起こし片を有することを特徴とする請求項６記載のメモリカードソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＳＤメモリカード（登録商標）やマルチメディアカード（ＭＭＣ）などのメモリカードを挿抜自在に接続するためのメモリカードソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、小型で大容量のメモリカードとしてＳＤメモリカードが提供されており、このようなＳＤメモリカードは、それを使用する電気機器（以下、ホスト機器と言う。）に搭載されたメモリカードソケットに装着されて使用される（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載されている従来のメモリカードソケットは、ベースシェルおよびカバーシェルからなる扁平な矩形箱状のソケット本体と、複数本のコンタクトを保持するコンタクトブロックと、ソケット本体内にＳＤメモリカードの挿入方向に沿った前後方向で移動自在に配置され、ソケット本体のカード挿入口から挿入されたＳＤメモリカードの先端側と衝合し、ＳＤメモリカードからの押力を受けてＳＤメモリカードとともに前方に移動するスライダと、スライダを後方（カード挿入口側）に常時弾性付勢するコイルばねと、スライダを所定位置（ＳＤメモリカードのコンタクトパッドにコンタクトが接触導通する位置）でロックし、該ロック後にＳＤメモリカードへの押力が加わってスライダが前方移動するときにロックを解除するスライダロック機構とを主要な構成要素として備えている。
【０００４】
ここで、ＳＤメモリカードなどのメモリカードは、合成樹脂成形品からなる矩形板状のカード体の内部にフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶素子、並びに記憶素子にアクセスしてデータを読み書きするためのＩＣチップなどを収納してある。したがって、メモリカードへのデータの読み書きが行われてＩＣチップや記憶素子などの回路部品が発する熱によって回路部品の温度が過度に上昇すると、回路部品が誤動作してデータの書き込みや読み出しに失敗するといった不具合が生じる虞があった。
【０００５】
これに対して特許文献１に記載されている従来例では、ソケット本体が金属製であったためにメモリカードの内部から発する熱がソケット本体を通じて放熱され、メモリカードに内蔵されている回路部品の温度上昇が抑制されることが期待できた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１２３３９４号公報
【特許文献２】特開２００５−２２２５３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載されている従来例では、ソケット本体に対してメモリカードを挿抜する際にメモリカードとソケット本体が干渉しないようにソケット本体とメモリカードとの間に隙間が設けられている。そして、この隙間が断熱効果を有する空気層を形成するためにメモリカードからソケット本体への熱伝導が阻害され、結果的にソケット本体を通じた放熱効率が低下してメモリカードに内蔵されている回路部品の温度上昇を十分に抑制することが困難であった。特に、近年ではメモリカードの記憶容量が増加の一途を辿っており、記憶容量の増加に伴ってデータの読み書き速度も高速化されているためにメモリカードに内蔵された回路部品からの発熱量も大幅に増大してきている。故に、高速化及び大容量化されたメモリカードにおいては内蔵された回路部品の温度上昇を抑制することがますます重要になっている。尚、メモリカードではなくＰＣＭＣＩＡカード（所謂ＰＣカード）用のソケットにおいては、メモリカードと同様にＰＣカードに内蔵された回路部品から発する熱を効率的に放熱するためにＰＣカードが挿抜自在に装着されるカードコネクタの本体に大型のヒートシンクを設ける技術が既に開示されている（特許文献２参照）。しかしながら、本発明に係るメモリカードソケットは、デジタルカメラや携帯電話機などの小型の電子機器に搭載されるために寸法上の制約があり、特許文献２に記載されているような大型のヒートシンクをソケット本体に設けることは実際上不可能である。
【０００８】
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目的は、大型化せずに放熱性の向上が図れるメモリカードソケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１の発明は、上記目的を達成するために、書換可能な不揮発性の記憶素子が内蔵される矩形板状のカード体の厚み方向の一面側に複数のコンタクトパッドを備えるメモリカードを挿抜可能なカード挿入口を有し、当該カード挿入口から挿入されたメモリカードを保持するソケット本体と、ソケット本体に保持されたメモリカードの複数のコンタクトパッドと接触導通する複数のコンタクトとを備え、カード体の厚み方向に沿ってメモリカードに対向するソケット本体の一部若しくは全部が金属製であるメモリカードソケットであって、メモリカードがソケット本体のカード挿入口から挿入されてコンタクトパッドがコンタクトに接触導通する導通位置にあるときに当該メモリカードをカード体の厚み方向に沿って押し上げることでソケット本体の前記金属製の部分とメモリカードとの距離を縮めるカード押し上げ手段を備えたことを特徴とする。
【００１０】
請求項１の発明によれば、ソケット本体のカード挿入口にメモリカードを挿入するときは邪魔にならず、コンタクトパッドがコンタクトに接触導通する導通位置までメモリカードが移動したときにカード押し上げ手段がメモリカードをカード体の厚み方向に沿って押し上げてソケット本体の前記金属製の部分とメモリカードとの距離を縮めるので、従来よりもメモリカードからソケット本体の金属製の部分へ効率的に熱を伝導させることができる。その結果、大型化せずに放熱性の向上が図れる。
【００１１】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、ソケット本体に挿入されたメモリカードに当接して押力を受け、ソケット本体に対してメモリカードの挿抜方向に沿ってスライドするスライド部材と、メモリカードを取り出す際にスライドする取出方向にスライド部材をソケット本体に対して付勢する付勢ばねと、前記導通位置よりも奥のロック位置までスライド部材が押し込まれるとスライド部材の前記取出方向への移動を禁止するとともに、スライド部材が前記ロック位置よりも奥まで一旦押し込まれた状態で押力が解除されるとスライド部材を解放するスライドロック機構とを備え、前記カード押し上げ手段は、カード体の厚み方向に沿って前記金属製の部分と対向する位置に設けられ、前記厚み方向に沿って弾性変位する弾性体と、スライド部材に設けられ、スライド部材がメモリカードから押力を受けていないときに前記弾性体に当接して当該弾性体の変位を規制するとともにメモリカードから押力を受けてスライド部材が移動したときに前記弾性体の変位規制を解除する規制体とを有することを特徴とする。
【００１２】
請求項２の発明によれば、カード挿入口からメモリカードを挿入する際はスライド部材の規制体で弾性体の変位が規制されているために従来通りに挿入することができ、メモリカードの挿入に伴ってスライド部材が移動すると規制体による変位規制が解除されるために弾性体が弾性変位してメモリカードをカード体の厚み方向に沿って押し上げてソケット本体の前記金属製の部分とメモリカードとの距離を縮めることができる。このように弾性体と規制体の２つの部材でカード押し上げ手段を構成することで大型化を防ぐことができるだけでなく、ソケット本体に対するメモリカードの挿抜性がカード押し上げ手段によって損なわれることもない。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項１の発明において、前記カード押し上げ手段は、カード体の厚み方向に沿って前記金属製の部分と対向する位置に設けられ、メモリカードから伝わる熱によって温度が上昇したときにメモリカードを前記金属製の部分に向けて押し上げる向きに変位する温度変位体からなることを特徴とする。
【００１４】
請求項３の発明によれば、カード挿入口からメモリカードを挿入する際は温度が上昇していないことで温度変位体が変位しないために従来通りに挿入することができ、ソケット本体に挿入されたメモリカードから伝わる熱で温度が上昇すると温度変位体が変位してメモリカードをカード体の厚み方向に沿って押し上げてソケット本体の前記金属製の部分とメモリカードとの距離を縮めることができる。このように温度変位体のみでカード押し上げ手段を構成することで大型化を防ぐことができるだけでなく、ソケット本体に対するメモリカードの挿抜性がカード押し上げ手段によって損なわれることもない。
【００１５】
請求項４の発明は、請求項１の発明において、ソケット本体に挿入されたメモリカードに当接して押力を受け、ソケット本体に対してメモリカードの挿抜方向に沿ってスライドするスライド部材と、メモリカードを取り出す際にスライドする取出方向にスライド部材をソケット本体に対して付勢する付勢ばねと、前記導通位置よりも奥のロック位置までスライド部材が押し込まれるとスライド部材の前記取出方向への移動を禁止するとともに、スライド部材が前記ロック位置よりも奥まで一旦押し込まれた状態で押力が解除されるとスライド部材を解放するスライドロック機構とを備え、前記カード押し上げ手段は、カード体の厚み方向に沿って前記金属製の部分と対向する位置に設けられた突起と、スライド部材に設けられ、スライド部材がメモリカードから押力を受けて移動したときに前記突起に乗り上げてスライド部材とともにメモリカードを変位させる変位体とを有することを特徴とする。
【００１６】
請求項４の発明によれば、カード挿入口からメモリカードを挿入する際はスライド部材の変位体が突起に乗り上げていないために従来通りに挿入することができ、メモリカードの挿入に伴ってスライド部材が移動して変位体が突起に乗り上げると変位体が変位してメモリカードをカード体の厚み方向に沿って押し上げてソケット本体の前記金属製の部分とメモリカードとの距離を縮めることができる。このように突起と変位体の２つの部材でカード押し上げ手段を構成することで大型化を防ぐことができるだけでなく、ソケット本体に対するメモリカードの挿抜性がカード押し上げ手段によって損なわれることもない。
【００１７】
請求項５の発明は、請求項１〜４の何れか１項の発明において、ソケット本体における前記金属製の部位に、ソケット本体内へ撓み自在に突出してメモリカードと弾接する弾接片が設けられたことを特徴とする。
【００１８】
請求項５の発明によれば、カード押し上げ手段で押し上げられたメモリカードに弾接片が弾接するため、メモリカードからソケット本体の金属製の部分（弾性片）へより効率的に熱を伝導させることができる。
【００１９】
請求項６の発明は、請求項５の発明において、前記弾性片は、ソケット本体における前記金属製の部位を切り欠いて形成されていることを特徴とする。
【００２０】
請求項６の発明によれば、ソケット本体の大型化を防ぐことができる。
【００２１】
請求項７の発明は、請求項６の発明において、前記弾性片は、メモリカードから離れる向きに切り起こされた１乃至複数の切り起こし片を有することを特徴とする。
【００２２】
請求項７の発明によれば、切り起こし片によって放熱に寄与する弾性片の表面積が増えるため、メモリカードの熱をさらに効率的に放熱することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、大型化せずに放熱性の向上が図れる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施形態１を示し、（ａ）はメモリカードを挿入していない状態の断面図、（ｂ）はメモリカードを挿入した状態の断面図である。
【図２】同上のカバーシェルを外し且つメモリカードを挿入していない状態の斜視図である。
【図３】同上のカバーシェルを外し且つメモリカードを挿入した状態の斜視図である。
【図４】同上のカバーシェルを外し且つメモリカードを挿入した状態のメモリカードを省略した斜視図である。
【図５】同上を示し、（ａ）はメモリカードを挿入していない状態の背面図、（ｂ）はメモリカードを挿入した状態の背面図である。
【図６】本発明の実施形態２を示し、カバーシェルを外し且つメモリカードを挿入していない状態の斜視図である。
【図７】同上を示し、（ａ）はメモリカードを挿入した直後の状態の断面図、（ｂ）はメモリカードを挿入した後、温度が上昇した状態の断面図である。
【図８】本発明の実施形態３を示し、カバーシェルを外し且つメモリカードを挿入していない状態の斜視図である。
【図９】同上を示し、（ａ）はメモリカードを挿入していない状態の断面図、（ｂ）はメモリカードを挿入した状態の断面図である。
【図１０】本発明の実施形態４を示し、メモリカードを挿入した状態の斜視図である。
【図１１】同上のメモリカードを挿入した状態の断面図である。
【図１２】同上の別の構成を示し、メモリカードを挿入した状態の斜視図である。
【図１３】同上の別の構成を示し、メモリカードを挿入した状態の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、ＳＤメモリカードが挿抜自在に接続されるメモリカードソケットに本発明の技術思想を適用した実施形態について詳細に説明する。但し、本発明の技術思想が適用可能なメモリカードソケットはＳＤメモリカード用に限定されるものではなく、マルチメディアカードを含む他のメモリカード用のメモリカードソケットにも適用可能である。
【００２６】
ＳＤメモリカード（以下、単にメモリカードＭＣという。）は従来周知であって、矩形板状のカード体１００の内部にフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶素子と記憶素子に対してデータの読み書きを行うＩＣチップなどの回路部品を収納してある。カード体１００の一面（図３における下面）には長手方向における一側（カード挿入方向の前側部）に９個のコンタクトパッド（図示せず）が短幅方向に並べて配設されている。またカード体１００の長手方向に沿う両側縁には突部１０１が形成されるとともに、前側部の片方の角部に斜めに傾斜する切欠部１０２を形成してある。またカード体１００の挿入方向に沿った片側縁には、後述するメモリカードソケットの係合爪５ｃが係合する係合凹所１０３が形成されると共に、反対側の側縁にはライトプロテクトスイッチの摘み１０５がスライド移動自在に配置される凹部１０４を設けてある。尚、コンタクトパッドの間には絶縁のためのリブ（図示せず）が形成されている。
【００２７】
（実施形態１）
本実施形態のメモリカードソケットＭＳ１は、図１〜図３に示すようにベースシェル１およびカバーシェル２からなる扁平な矩形箱状のソケット本体３と、複数本のコンタクトＣ１〜Ｃ９を保持するコンタクトブロック４と、ソケット本体３内にメモリカードＭＣの挿入方向に沿った前後方向で移動自在に配置され、カード挿入口３ａから挿入されたメモリカードＭＣの先端側と衝合し、メモリカードＭＣからの押力を受けてメモリカードＭＣとともに前方に移動するスライダ５と、スライダ５を後方（カード挿入口３ａ側）に常時弾性付勢するコイルばね（付勢ばね）１４と、スライダ５を所定のロック位置（メモリカードＭＣのコンタクトパッドにコンタクトＣ１〜Ｃ９が接触導通する導通位置）でロックし、該ロック後にメモリカードＭＣへの押力が加わってスライダ５が前方移動するときにロックを解除するスライダロック機構ＳＬとを主要な構成要素として備えている。なお、スライダ５やコイルばね１４ならびにスライダロック機構ＳＬについては、特許文献１にも開示されているように従来周知であるから詳細な説明を省略する。また、以下の説明では図２において前後左右上下を規定する。
【００２８】
ベースシェル１は、厚さが極薄い矩形板状のステンレス金属板に打ち抜き加工並びに曲げ加工を施すことにより形成され、左右両側部を上方に折り曲げて側片６ｂ，６ｂを形成したものであり、上側および前後両側が開放されている。
【００２９】
ベースシェル１の前部および左側部には、上方に突出する複数個の突出片（図示せず）が折り曲げ形成されており、これらの突出片をコンタクトブロック４の基体７下面に開口した圧入溝（図示せず）に圧入することで、ベースシェル１の上面にコンタクトブロック４が圧入固定されるようになっている。なお、ベースシェル１の前端よりやや後方には、コンタクトブロック４に保持されたコンタクトＣ１〜Ｃ９が下向きに撓む際の逃げとなる貫通孔１１が複数形成されている。
【００３０】
また、ベースシェル１の後側縁の右端には、メモリカードＭＣの通過位置よりも外側位置から上方に突出し、さらにその先端側が前方に突出する側面視Ｌ字形の支持片１２が折り曲げ形成されている。
【００３１】
カバーシェル２は、厚さが極薄い矩形板状のステンレス金属板に打ち抜き加工且つ曲げ加工を施すことにより形成され、カバーシェル２の前縁からは下方に突出する曲げ片２ａが折り曲げ形成されている。また、カバーシェル２には、曲げ片よりもやや後端寄りの位置に、下方に突出する複数個の突出片（図示せず）が切り起こしによって形成されている。而して、上面にコンタクトブロック４の基体７が固定されたベースシェル１の上側にカバーシェル２を載置して、カバーシェル２の突出片２ａをコンタクトブロック４の基体７に設けた圧入溝（図示せず）に圧入するとともに、カバーシェル２の周縁部とベースシェル１との当接部位をレーザ溶接などの方法で接合することにより、カバーシェル２がベースシェル１およびコンタクトブロック４に対して固定され、後面にカード挿入口３ａが開口する扁平な矩形箱状のソケット本体３が構成される。
【００３２】
コンタクトブロック４は上下方向から見て平面視略Ｌ字状に形成された樹脂成形品からなる基体７を備えている。この基体７は、ベースシェル１およびカバーシェル２の前側辺に沿って配置されてソケット本体３の前面を閉塞する前側部７ａと、前側部７ａの左側端部から後方に突出し、ベースシェル１の側片６ｂに沿って配置される側部７ｂとで構成されている。また、前側部７ａの後面右端には、コイルばね１４の一端側を保持するばね受け（図示せず）が設けられ、コンタクトブロック４とスライダ５との間にコイルばね１４が介装されている。したがって、スライダ５はコイルばね１４のばね力によって常時後ろ向き（カード挿入口３ａに対する反挿入向き）に弾性付勢されている。また、前側部７ａの上面における前端側には下方へ後退した段部７ｄが設けられている。さらに、側部７ｂには、前後方向に沿って延び、メモリカードＭＣ裏面の突部１０１と対向する段部７ｃが設けられている。
【００３３】
さらに、基体７の前側部７ａには、メモリカードＭＣの前部裏面に左右方向に並設された複数のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９にそれぞれ接触導通する９本のコンタクトＣ１〜Ｃ９が圧入または同時成形により一体に保持されている。各コンタクトＣ１〜Ｃ９は、弾性を有する金属板によって帯板状に形成され、前側部７ａより後方に突出する部位の先端部分が略へ字形に曲成されることでコンタクトパッドに弾接する接触部が形成されるとともに、前側部７ａより前方に突出する部位が略鈎形に曲成されることでプリント配線板などに表面実装するための半田付端子１１２が形成されている。
【００３４】
スライダ５は合成樹脂成形品であって、メモリカードＭＣの右側縁に沿って前後方向に移動する短冊形の側部５ａと、側部５ａの先端部（前端部）から側方（図２における左方）に突出してカード体１００の切欠部１０２に当接する側部５ｂとが一体に形成されている。また、側部５ａの内側面の下側縁には、前後方向に沿って、メモリカードＭＣ裏面の突部１０１と対向する段部１９が一体に突設されている。尚、側部５ｂの後面には、メモリカードＭＣの切欠部１０２と略同じ角度で傾斜する傾斜面が形成されている。而して、ソケット挿入口３ａよりソケット本体３内にメモリカードＭＣが挿入されるとメモリカードＭＣ１の切欠部１０２が側部５ｂの傾斜面と衝合し、メモリカードＭＣからの押力を受けてスライダ５が前方に移動することになる（図３参照）。
【００３５】
次に、本発明の要旨であるカード押し上げ手段について説明する。本実施形態におけるカード押し上げ手段は、カード体１００の厚み方向（ソケット本体３の上下方向。以下同じ。）に沿ってカバーシェル２と対向する位置に設けられ、前記厚み方向に沿って弾性変位する弾性体３０と、スライダ５に設けられ、スライダ５がメモリカードＭＣから押力を受けていないときに弾性体３０に当接して弾性体３０の変位を規制するとともにメモリカードＭＣから押力を受けてスライダ５が移動したときに弾性体３０の変位規制を解除する規制体３１とで構成されている。
【００３６】
規制体３１は、スライダ５の側部５ｂの左側面よりベースシェル１と略平行に左方へ突設された矩形板状に形成されている。弾性体３０は、ベースシェル１を略コ字形に切り欠くとともに後端側を上向きに曲げ起こして形成されている。また、弾性体３０の先端部分（後端部分）がへ字形に曲げ加工され、その曲げ部分がメモリカードＭＣのカード体１００に当接する当接部３０ａとなる。尚、弾性体３０が外力を受けていないとき、当接部３０ａは規制体３１の上面よりも上方に位置している。
【００３７】
而して、ソケット本体３にメモリカードＭＣが挿入されていない状態では、スライダ５が最後方の位置（基準位置）に在るためにスライダ５に設けられている規制体３１と弾性体３０の当接部３０ａとがソケット本体３の上下方向において重なり、その結果、図１（ａ）並びに図２、図５（ａ）に示すように当接部３０ａが規制体３１の下面に当接して弾性体３０が下向きに撓められることになる。故に、カード挿入口３ａからソケット本体３内にメモリカードＭＣを挿入したときにスライダ５の規制体３１で弾性体３０が下向きに撓められているので、弾性体３０がカード体１００の前端部に当たってメモリカードＭＣの挿入が邪魔される虞が無いものである。
【００３８】
そして、ソケット本体３にメモリカードＭＣが挿入されてカード体１００とともにスライダ５が前方へ移動する。このとき、カード体１００は規制体３１の上側を通過するために規制体３１がメモリカードＭＣの挿入を邪魔することはない。そして、図３に示すようにスライダ５がロック位置にロックされてコンタクトパッドにコンタクトＣ１〜Ｃ９が接触導通する導通位置までメモリカードＭＣが挿入されると、図１（ｂ）並びに図４、図５（ｂ）に示すようにスライダ５の規制体３１も前方へ移動して当接部３０ａと当接しなくなるので、当接部３０ａがメモリカードＭＣのカード体１００下面に当接し、弾性体３０の弾発力によってメモリカードＭＣが上向きに押し上げられる。そして、弾性体３０によって押し上げられたメモリカードＭＣは、カード体１００の上面がカバーシェル２の下面と接触することになる。
【００３９】
一方、メモリカードソケットＭＳ１からメモリカードＭＣを抜く場合、スライダロック機構ＳＬによるロックが解除されたスライダ５がコイルばね１４のばね力でメモリカードＭＣとともに後向きに移動する。このとき、弾性体３０が後向きに下から上に傾斜しているため、スライダ５に設けられている規制体３１が弾性体３０の前記傾斜面に摺接しながら後方へ移動し、スライダ５をスムーズに基準位置まで復帰させることができる。
【００４０】
上述のように本実施形態によれば、カード挿入口３ａからメモリカードＭＣを挿入する際はスライド部材（スライダ５）の規制体３１で弾性体３０の変位が規制されているために従来通りに挿入することができ、メモリカードＭＣの挿入に伴ってスライダ５が移動すると規制体３１による変位規制が解除されるために弾性体３０が弾性変位してメモリカードＭＣを上向きに押し上げてソケット本体３の金属製の部分（カバーシェル２）とメモリカードＭＣとの距離を縮めることができ、従来よりもメモリカードＭＣからソケット本体３の金属製の部分へ効率的に熱を伝導させることができる。その結果、特許文献２に記載されているＰＣカード用のカードコネクタのように大きなヒートシンクを設けるまでもなく、従来のメモリカードソケットと同じ外形寸法のままで（大型化せずに）放熱性の向上が図れる。しかも、本実施形態ではベースシェル１と一体に形成した弾性体３０とスライダ５に一体に形成した規制体３１の２つの部材でカード押し上げ手段を構成しているので、大型化を防ぐことができるだけでなく、ソケット本体３に対するメモリカードＭＣの挿抜性がカード押し上げ手段によって損なわれることもないものである。但し、本実施形態ではカード押し上げ手段によって押し上げられたメモリカードＭＣがカバーシェル２に当接しているが、必ずしもメモリカードＭＣをカバーシェル２に当接させる必要は無く、メモリカードＭＣのカード体１００上面とカバーシェル２の下面との距離（隙間）が従来よりも狭くなって断熱効果を有する空気層を減少させることができれば放熱性の向上が可能である。また、本実施形態ではソケット本体３（ベースシェル１並びにカバーシェル２）を金属製としているが、ベースシェル１を合成樹脂成形品としてもよいし、カバーシェル２のメモリカードＭＣと当接する部位以外を合成樹脂製としても構わない。尚、ベースシェル１を合成樹脂成形品とする場合、例えば、ばね性を有する金属板をベースシェル１にインサート成形あるいは圧入して弾性体３０を設けてもよいし、合成樹脂材料からなる弾性体３０をベースシェル１と一体に成形しても構わない。
【００４１】
（実施形態２）
本実施形態のメモリカードソケットＭＳ２は、カード押し上げ手段の構成が異なる以外、基本的な構成を実施形態１のメモリカードソケットＭＳ１と共通に有している。よって、実施形態１のメモリカードソケットＭＳ１と共通の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００４２】
本実施形態におけるカード押し上げ手段は、図６に示すようにソケット本体３の上下方向に沿ってカバーシェル２と対向する位置に設けられ、メモリカードＭＣから伝わる熱によって温度が上昇したときにメモリカードＭＣをカバーシェル２に向けて押し上げる向きに変位する温度変位体（バイメタル３２）からなる。バイメタル３２は短冊形に形成されており、長手方向に沿った一端側でベースシェル１に固定（例えば、かしめ固定）されている。
【００４３】
而して、ソケット本体３にメモリカードＭＣが挿入された直後では、メモリカードＭＣから熱が伝わっていないため、バイメタル３２の前端部分はベースシェル１に近い位置にある（図７（ａ）参照）。故に、カード挿入口３ａからソケット本体３内にメモリカードＭＣを挿入したときにバイメタル３２がカード体１００の前端部に当たってメモリカードＭＣの挿入が邪魔される虞が無いものである。
【００４４】
そして、メモリカードＭＣから熱が伝わってバイメタル３２の温度が上昇すると、バイメタル３２が変位して前端部分がメモリカードＭＣのカード体１００下面に当接し、バイメタル３２の弾発力によってメモリカードＭＣが上向きに押し上げられる。そして、バイメタル３２によって押し上げられたメモリカードＭＣは、カード体１００の上面がカバーシェル２の下面と接触することになる（図７（ｂ）参照）。
【００４５】
また、メモリカードＭＣから発する熱がカバーシェル２を通じて効率的に放熱されれば、バイメタル３２の温度が低下して下向きに変位し、前端部分がメモリカードＭＣのカード体１００下面から離れるので、メモリカードソケットＭＳ２からメモリカードＭＣを抜く際にバイメタル３２が邪魔になることはない。
【００４６】
上述のように本実施形態のメモリカードソケットＭＳ２では、カード挿入口３ａからメモリカードＭＣを挿入する際は温度が上昇していないことで温度変位体（バイメタル３２）が変位しないために従来通りに挿入することができ、ソケット本体３に挿入されたメモリカードＭＣから伝わる熱で温度が上昇すると温度変位体（バイメタル３２）が変位してメモリカードＭＣをカード体１００の厚み方向（上下方向）に沿って押し上げてソケット本体３のカバーシェル２とメモリカードＭＣとの距離を縮める（当接させる）ことができて放熱性の向上が図れる。しかも、バイメタル３２のみでカード押し上げ手段を構成しているためにメモリカードソケットＭＳ２の大型化を防ぐことができるだけでなく、ソケット本体３に対するメモリカードＭＣの挿抜性がカード押し上げ手段によって損なわれることもない。
【００４７】
（実施形態３）
本実施形態のメモリカードソケットＭＳ３は、カード押し上げ手段の構成が異なる以外、基本的な構成を実施形態１のメモリカードソケットＭＳ１と共通に有している。よって、実施形態１のメモリカードソケットＭＳ１と共通の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００４８】
本実施形態におけるカード押し上げ手段は、ベースシェル１の上面に突設された突起３３と、スライダ５に設けられ、スライダ５がメモリカードＭＣから押力を受けて前方へ移動したときに突起３３に乗り上げてスライダ５とともにメモリカードＭＣを上向きに変位させる変位体３４とで構成されている。
【００４９】
変位体３４は実施形態１における規制体３１と同様に、スライダ５の側部５ｂの左側面よりベースシェル１と略平行に左方へ突設された矩形板状に形成されている。突起３３は略球帽状であって、スライダ５がロック位置にあるときに上下方向に沿って変位体３４と重なる位置に突設されている。
【００５０】
而して、ソケット本体３にメモリカードＭＣが挿入されていない状態では、スライダ５が基準位置に在るためにスライダ５に設けられている変位体３４とベースシェル１に突設されている突起３３とはソケット本体３の上下方向において重ならず、その結果、図８並びに図９（ａ）に示すようにスライダ５が上向きに変位することはない。故に、カード挿入口３ａからソケット本体３内にメモリカードＭＣを挿入したときにスライダ５が上向きに変位していないので、スライダ５がカード体１００の前端部に当たってメモリカードＭＣの挿入が邪魔される虞が無いものである。
【００５１】
そして、スライダ５がロック位置にロックされてコンタクトパッドにコンタクトＣ１〜Ｃ９が接触導通する導通位置までメモリカードＭＣが挿入されると、図９（ｂ）に示すようにスライダ５の変位体３４が突起３３に乗り上げてスライダ５とともにメモリカードＭＣを上向きに押し上げる。そして、スライダ５とともに押し上げられたメモリカードＭＣは、カード体１００の上面がカバーシェル２の下面と接触することになる。尚、カード体１００は変位体３４の上側を通過するために変位体３４がメモリカードＭＣの挿入を邪魔することはない。
【００５２】
一方、メモリカードソケットＭＳ３からメモリカードＭＣを抜く場合、スライダロック機構ＳＬによるロックが解除されたスライダ５がコイルばね１４のばね力でメモリカードＭＣとともに後向きに移動する。このとき、突起３３が略球帽状に形成されているため、スライダ５に設けられている変位体３４が突起３３の表面に摺接しながら後方へ移動し、スライダ５をスムーズに基準位置まで復帰させることができる。
【００５３】
上述のように本実施形態のメモリカードソケットＭＳ３では、カード挿入口３ａからメモリカードＭＣを挿入する際はスライダ５の変位体３４が突起３３に乗り上げていないために従来通りに挿入することができ、メモリカードＭＣの挿入に伴ってスライダ５が移動して変位体３４が突起３３に乗り上げると変位体３４が変位してメモリカードＭＣを上向きに押し上げてソケット本体３のカバーシェル２とメモリカードＭＣとの距離を縮める（当接させる）ことができて放熱性の向上が図れる。しかも、突起３３と変位体３４の２つの部材でカード押し上げ手段を構成しているためにメモリカードソケットＭＳ３の大型化を防ぐことができるだけでなく、ソケット本体３に対するメモリカードＭＣの挿抜性がカード押し上げ手段によって損なわれることもない。
【００５４】
（実施形態４）
本実施形態のメモリカードソケットＭＳ４は、基本的な構成を実施形態１のメモリカードソケットＭＳ１と共通に有しているので、実施形態１のメモリカードソケットＭＳ１と共通の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００５５】
本実施形態のメモリカードソケットＭＳ４は、図１０及び図１１に示すようにソケット本体３内へ撓み自在に突出してメモリカードＭＣと弾接する弾接片２０がカバーシェル２に設けられている点に特徴がある。この弾接片２０は、カバーシェル２を略コ字形に切り欠くとともに後端部分を下向きに曲げ起こして形成されている。
【００５６】
而して、ソケット本体３の導通位置までメモリカードＭＣが挿入され、図１１に示すように弾性体３０によってメモリカードＭＣが上向きに押し上げられると、メモリカードＭＣの上面がカバーシェル２に設けられている弾性片２０に弾接することになる。つまり、本実施形態のメモリカードソケットＭＳ４では、実施形態１のメモリカードソケットＭＳ１と比較して、メモリカードＭＣをカバーシェル２に接触させるために上向きに変位させる変位量が少なくて済むという利点がある。尚、弾性片２０は上下方向に撓み自在であるから、メモリカードソケットＭＳ４からメモリカードＭＣを抜く際に弾性片２０が邪魔になる虞は無い。
【００５７】
ここで、図１２及び図１３に示すようにメモリカードＭＣから離れる向き（上向き）に切り起こされた複数（図示例では９つ）の切り起こし片２１を弾性片２０に設けても構わない。これらの切り起こし片２１は、弾性片２０を略コ字形に切り欠くとともに前端部分を上向きに曲げ起こして形成されている。
【００５８】
而して、切り起こし片２１によって放熱に寄与する弾性片２０の表面積（カバーシェル２の外表面の面積）が増えるため、メモリカードＭＣの熱をさらに効率的に放熱することができるという利点がある。
【００５９】
尚、本実施形態における弾性片２０や切り起こし片２１を実施形態２のメモリカードソケットＭＳ２や実施形態３のメモリカードソケットＭＳ３のカバーシェル２に設けても同様の効果を奏することは言うまでもない。
【符号の説明】
【００６０】
ＭＳ１  メモリカードソケット
１  ベースシェル
２  カバーシェル
３  ソケット本体
５  スライダ
３０  弾性体（カード押し上げ手段）
３１  規制体（カード押し上げ手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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