(57)【要約】【課題】低コストで製造することができ、かつ繰り返し使用することが可能なＲＦＩＤタグを提供する。【解決手段】ＲＦＩＤタグ１は、ラベル基材１１裏面の粘着剤層１３に剥離紙１２が貼付されたラベル１０と、ラベル基材１１表面の非粘着面に接着されたＲＦＩＤインレット２０とから構成されており、ＲＦＩＤインレット２０の部分を避けた位置にラベル１０を複数の部分に分離するための切り取り線３０，３０，…が設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ラベル基材に設けられた再剥離可能な粘着面に剥離紙が貼付されたラベルと、ラベル基材の非粘着面に接着されたＲＦＩＤインレットとから構成されており、ＲＦＩＤインレットの部分を避けた位置にラベルを複数に分離するための切り取り線が設けられていることを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項２】
ラベル基材に設けられた再剥離可能な粘着面に剥離紙が貼付されたラベルと、ラベル基材と剥離紙の間に挿入されたＲＦＩＤインレットとから構成されており、ＲＦＩＤインレットの部分を避けた位置にラベルを複数に分離するための切り取り線が設けられていることを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項３】
切り取り線が、ラベル基材をカットしたミシン目と、剥離紙をカットしたスリットとから構成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項４】
切り取り線が、ラベルをカットしたミシン目から構成されており、剥離紙をカットしたスリットがミシン目よりもＲＦＩＤインレットから見て外側に配置されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項５】
切り取り線を切断する前のラベルと切り取り線を切断した後のラベルのサイズがそれぞれプリンタの用紙サイズに設定されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＲＦＩＤタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、管理対象物となる被着体に貼り付けて非接触によるデータ通信を行うためのＲＦＩＤタグに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、生産工程等の管理業務において、管理対象物に取り付けて非接触でデータ通信を行うＲＦＩＤタグが利用されており、タグが故障した時のバックアップとして目視情報を印刷した運用が行われている。そのなかで、特に使い捨てタイプのＲＦＩＤタグとリライタブルタイプのＲＦＩＤタグの２種類のタグが一般的に使用されている。
【０００３】
前者の使い捨てタイプのＲＦＩＤタグは、アンテナとＩＣチップを実装したＲＦＩＤインレットに情報を直接印刷して使用するものである。このタイプによると、情報を書き換え不要な運用の場合には問題が無いが、物流分野での運用を想定した場合には、情報を書き換えるために複数枚のＲＦＩＤタグを用意しなければならず、このような使い捨てでは大幅にコストが掛かってしまう（約数十円／一回）。
【０００４】
これに対して、後者のリライタブルタイプのＲＦＩＤタグは、ＲＦＩＤインレットとリライタブルシートを貼り合わせ、リライタブルシートに情報を書き換え可能に印刷して使用するものである（例えば特許文献１を参照）。このタイプによると、リライタブルシート自体の材料コストが高いため、タグを数百回程度使用しなければコスト面で割が合わず（約数百円〜／数百回）、また、数多く使用するとリライタブルシートの破損やＩＣチップの故障といったリスクもある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−９４５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記のような問題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、低コストで製造することができ、かつ繰り返し使用することが可能なＲＦＩＤタグを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、本発明のＲＦＩＤタグは、ラベル基材に設けられた再剥離可能な粘着面に剥離紙が貼付されたラベルと、ラベル基材の非粘着面に接着されたＲＦＩＤインレットとから構成されており、ＲＦＩＤインレットの部分を避けた位置にラベルを複数に分離するための切り取り線が設けられていることを特徴とする。
【０００８】
また、上記の目的を達成するために、本発明のＲＦＩＤタグは、ラベル基材に設けられた再剥離可能な粘着面に剥離紙が貼付されたラベルと、ラベル基材と剥離紙の間に挿入されたＲＦＩＤインレットとから構成されており、ＲＦＩＤインレットの部分を避けた位置にラベルを複数に分離するための切り取り線が設けられていることを特徴とする。
【０００９】
ここで、本発明のＲＦＩＤタグにおいて、切り取り線が、ラベル基材をカットしたミシン目と、剥離紙をカットしたスリットとからなる構成を採用することもできる。また、切り取り線が、ラベルをカットしたミシン目から構成されており、剥離紙をカットしたスリットがミシン目よりもＲＦＩＤインレットから見て外側に配置されている構成を採用しても良い。更に、切り取り線を切断する前のラベルと切り取り線を切断した後のラベルのサイズがそれぞれプリンタの用紙サイズに設定されていると良い。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のＲＦＩＤタグによれば、ラベルに情報を印刷して目視情報を有するタグとして被着体に貼り付けて使用することができるとともに、被着体から剥がして印刷済みのラベル部分を切り取り線に従って切り離すことによって、サイズの異なるタグとして新たに情報を印刷して再利用することができる。このため、従来の使い捨てタイプのＲＦＩＤタグとリライタブルタイプのＲＦＩＤタグの中間的な運用が可能になるという効果がある。また、完全な使い捨てではなく繰り返し使用することができる上に、高価なリライタブルシートを用いるのではなく安価なラベルを用いることによって、低コストで製造することができるという効果がある。更に、使用する度にラベルを部分的に切り離していくため、現在のラベルのサイズを見ればそのＲＦＩＤタグの使用回数を容易に把握することができるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明のＲＦＩＤタグの一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１のＲＦＩＤタグのＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明のＲＦＩＤタグの使用方法を示す説明図で、（ａ）は印刷した後の状態、（ｂ）は剥離紙を剥がして被着体に貼付する時の状態を示す。
【図４】本発明のＲＦＩＤタグの使用方法を示す説明図で、（ａ）は被着体から剥離する時の状態、（ｂ）はラベルを切断する時の状態、（ｃ）は印刷した後の状態、（ｄ）は剥離紙を剥がして被着体に貼付する時の状態を示す。
【図５】本発明のＲＦＩＤタグについてＲＦＩＤインレットをラベルの内側に挿入した変形例を示す平面図である。
【図６】図５のＲＦＩＤタグのＢ−Ｂ断面図である。
【図７】本発明のＲＦＩＤタグについてＲＦＩＤインレットをラベルの内側に挿入する他の変形例を示す断面図である。
【図８】本発明のＲＦＩＤタグについて切り取り線の変形例を示す平面図である。
【図９】図８のＲＦＩＤタグのＣ−Ｃ断面図である。
【図１０】本発明のＲＦＩＤタグについて切り取り線の他の変形例を示す平面図である。
【図１１】本発明のＲＦＩＤタグについて切り取り線の更に他の変形例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１３】
図１〜４は本発明のＲＦＩＤタグの一実施形態を示したものである。図１において、本実施形態のＲＦＩＤタグ１は、ラベル１０とＲＦＩＤインレット２０を貼り合わせて構成されている。
【００１４】
ラベル１０は、被着体に貼付する機能と情報を表示する機能を備えた部分であり、本実施形態では、プリンタで情報を印字するためにプリンタの用紙サイズであるＢ４判（２５７ｍｍ×３６４ｍｍ）の大きさに設定されている。図２に示すように、ラベル１０はラベル基材１１と剥離紙１２を剥離可能に貼り合わせたもので、ラベル基材１１の裏面に粘着剤を塗布した粘着剤層１３が設けられており、これと対向する剥離紙１２の表面に剥離剤を塗布した剥離剤層１４が設けられている。
【００１５】
ラベル基材１１の素材は、使用するプリンタ（例えばレーザプリンタ、インクジェットプリンタ、熱転写プリンタ等）により印字可能なものであれば特に限定されず、例えば上質紙、アート紙、コート紙等の各種紙類や、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルム等の各種樹脂フィルムのほか、ポリプロピレンやポリエステル等の樹脂を主原料とする合成紙を使用することができる。
【００１６】
粘着剤層１３を構成する粘着剤としては、用途に応じてゴム系、アクリル系、ホットメルト系、シリコーン系等の各種粘着剤を使用することができるが、この中でも特に紙ラベル用途のアクリル系エマルジョン型粘着剤が好適である。ただし、その粘着剤は、ＲＦＩＤタグ１を被着体に貼り付けた後で剥がすことができ、かつ糊残りが起こらない接着力のものを選択するのが好ましい。
【００１７】
ＲＦＩＤインレット２０は、リーダやリーダライタ等の通信装置との間で無線によるデータ通信を行う機能を備えた部分である。本実施形態のＲＦＩＤインレット２０は、Ｂ６判（１２８ｍｍ×１８２ｍｍ）より小さなサイズのインレット基材２１を有しており、このインレット基材２１の片面にアンテナ２２とＩＣチップ２３が実装されている。
【００１８】
インレット基材２１は、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルムからなり、外部の衝撃からアンテナ２２とＩＣチップ２３を保護しつつＩＣチップ２３による被着体への損傷を防ぐため、アンテナ２２とＩＣチップ２３の実装面をラベル１０側に向けた状態で貼り合わされている。なお、インレット基材２１は、１枚の樹脂フィルムで電子部品を支持する構造に代えて、２枚の樹脂フィルムの間に電子部品を挟み込んだ構造であっても良い。
【００１９】
アンテナ２２は、通信装置からの電磁波を受信してＩＣチップ２３を起動する電力を発生させるもので、インレット基材２１の上に導電性ペーストをスクリーン印刷、インクジェット印刷、凹版印刷等でパターン印刷するか、又は銅箔やアルミ箔をエッチングもしくはメッキすることにより形成される。アンテナ２２の形状は、本実施形態では電磁誘導方式に適応するようにループコイル状に形成されており、コイル両端部に導電性接着剤でＩＣチップ２３の給電部が接続されている。
【００２０】
ＩＣチップ２３は、データ通信を行う電子部品であり、通信装置からの信号を解析して実行するＣＰＵと、その実行プログラムを格納したＲＯＭと、データを一時的に記憶するＲＡＭと、通信したデータを書き換え可能に記憶するＥＥＰＲＯＭを備えている。なお、データの通信方式は電磁誘導方式に限らず、電磁結合方式や電波方式を採用することもでき、電磁結合方式の場合にはアンテナ２２はループコイル形状で良いが、電波方式の場合にはアンテナ２２をダイポール形状にする。
【００２１】
本実施形態において、ＲＦＩＤインレット２０は、インレット基材２１に接着剤を塗布した接着剤層２４を介してラベル基材１１の非粘着面に接着されている。このようにラベル１０とＲＦＩＤインレット２０を接着して一体化したＲＦＩＤタグ１には、ＲＦＩＤインレット２０の接着部分を避けるようにして、ラベル１０を複数の部分に分離するために切り取り線３０，３０，…が設けられている。各々の切り取り線３０は、カット部とアンカット部を交互に配置した切り取り用のミシン目で構成されており、図２に示すようにミシン目のカット部はラベル基材１１の表面から剥離紙１２の裏面まで到達してラベル１０を完全に貫通する深さに形成されている。
【００２２】
また、本実施形態では切り取り線３０を設けることによって、切り取り線３０を切断する前と切り取り線３０を切断した後とでラベル１０のサイズがそれぞれプリンタの用紙サイズとなるように設定されている。すなわち、図１に示すように、このＲＦＩＤタグ１は全体がＢ４判のサイズになっており、最も外側のＬ字型の切り取り線３０ａによりＡ４判（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）のサイズに、その内側のＬ字型の切り取り線３０ｂによりＢ５判（１８２ｍｍ×２５７ｍｍ）のサイズに、更にその内側のＬ字型の切り取り線３０ｃによりＡ５判（１４８ｍｍ×２１０ｍｍ）のサイズに、そして最も内側のＬ字型の切り取り線３０ｄによりＢ６判のサイズにそれぞれ区画形成されている。
【００２３】
以上が本実施形態のＲＦＩＤタグ１の構成であるが、以下その使用方法を図３と図４に基づいて説明する。
【００２４】
図３（ａ）に示すように、まずＲＦＩＤタグ１に必要事項を印刷する。本実施形態ではＲＦＩＤタグ１がプリンタの用紙サイズに設定されているため、レーザプリンタ等の汎用のプリンタを利用して、ラベル基材１１の表面領域のうちＢ４判部分に相当する箇所１１ａに管理対象物の情報を印字することができる。
【００２５】
レーザプリンタによる印刷処理が終わると、次に図３（ｂ）に示すように、ＲＦＩＤタグ１を管理対象物に貼付する。そのために、まずラベル裏面にある剥離紙１２のうち、Ｂ４判部分に相当する周縁部の剥離紙１２ａのみを剥がし取る。ここで、剥離紙１２の切り取り線３０ａをミシン目に沿って切断すると、剥離紙１２ａはその表面の剥離剤層１４とラベル裏面の粘着剤層１３との境界面を介して剥離され、ＲＦＩＤタグ１の周縁部に粘着剤層１３が露出する。したがって、露出した粘着剤層１３によってＲＦＩＤタグ１を被着体５０である管理対象物に貼り付けることができる。このように、被着体５０にＲＦＩＤタグ１を貼付することにより、タグに保持されたＲＦＩＤインレット２０とリーダライタ等の通信装置との間で無線によるデータ通信が行われる。
【００２６】
また、ＲＦＩＤタグ１を剥がし、別の管理対象物に貼付して再利用することも可能である。図４（ａ）に示すように、このＲＦＩＤタグ１は、裏面の粘着剤層１３が再剥離可能でかつ糊残りが起こらない接着力の粘着剤で構成されているため、被着体５０から綺麗に剥がし取ることができる。ＲＦＩＤタグ１を剥がし取った後、図４（ｂ）に示すように、残りの切り取り線３０ａをミシン目に沿って切断し、印刷済みのラベル基材１１ａを切り離すと、ＲＦＩＤタグ１はＢ４判のサイズからひと回り小さなＡ４判のサイズになる。次に図４（ｃ）に示すように、ラベル基材１１のＡ４判部分に相当する箇所１１ｂに管理対象物の情報を印字する。そして図４（ｄ）に示すように、ラベル裏面にある剥離紙１２ｂを切り取り線３０ｂのミシン目に沿って切断して剥離した後、露出した粘着剤層１３によってＲＦＩＤタグ１を被着体５０である管理対象物に再度貼り付けることができる。
【００２７】
このように、本実施形態のＲＦＩＤタグ１は、管理対象物に貼付することにより、ラベル１０の周縁部分に印刷した目視情報とＲＦＩＤインレット２０のＩＣチップ２３に記憶したデータとを用いて管理対象物の物流を管理することができる。また、剥がした後切り取り線３０を切断して印刷部分を切り離すことによって、ＲＦＩＤタグ１を異なるサイズにした後、別の管理対象物に貼付して再利用することが可能になる。
【００２８】
したがって、一つのＲＦＩＤインレット２０を用いて数回の運用（数十円／数回）を行うことができ、従来の使い捨てタイプのＲＦＩＤタグとリライタブルタイプのＲＦＩＤタグの中間的な運用を行うことができる。また、完全な使い捨てではなく繰り返し使用することができる上に、高価なリライタブルシートを用いるのではなく安価なラベルを用いることによって、低コストで製造することができる。なお、使用する度にラベル１０を外側から部分的に切り離していくので、現在のラベル１０の大きさを見れば、そのＲＦＩＤタグ１の使用回数が一目で分かるという利点もある。
【００２９】
以上のとおり本発明の一実施形態について説明したが、本発明のＲＦＩＤタグ１については図５〜１０に示すような各種の変形例が考えられる。なお、以下の変形例において、上述した実施形態と同一の構成については、同一の符号を付与してその詳細な説明を省略する。
【００３０】
図５に示すＲＦＩＤタグ２は、ＲＦＩＤインレット２０をラベル１０の外側に接着するのではなく、ラベル１０の内側に挿入した点に特徴がある。すなわち、このＲＦＩＤタグ２は、図６にその断面構造を示すように、ＲＦＩＤインレット２０についてアンテナ２２とＩＣチップ２３の実装面を粘着剤層１３に接着し、インレット基材２１の非実装面に接着剤を塗布した接着剤層２５を設けてある。そして、この接着剤層２５を介して剥離紙１２に接着することによって、ＲＦＩＤインレット２０をラベル基材１１と剥離紙１２の間に挟み込んだ構造になっている。その他の構造は上述した実施形態と同様である。
【００３１】
このＲＦＩＤタグ２によると、ラベル１０の表面にＲＦＩＤインレット２０による段差が生じないので、プリンタでの印刷時にラベル１０の印字面が完全にフラットな状態になり、印字の抜けやカスレ等が発生するのを確実に防ぐことができる。また、最終的にＲＦＩＤタグ２が最小サイズのＢ６判のサイズになった時に、ラベル１０の表面全体を印字スペースとして利用でき、印字スペースを最大限に広く確保することができるという利点もある。
【００３２】
なお、このようなＲＦＩＤインレット２０をラベル１０の内側に挿入する構造の例として、図７に示す構造を採用しても良い。図７に示すＲＦＩＤタグ３は、ラベル１０の最小サイズの部分について粘着剤層１３の代わりに接着剤層２６を設け、この接着剤層２６にＲＦＩＤインレット２０を接着することによって、ＲＦＩＤインレット２０をラベル基材１１と剥離紙１２の間に挟み込んだ構造になっている。
【００３３】
次に、図８に示すＲＦＩＤタグ４は、切り取り線３０の形態を変形したものである。すなわち、このＲＦＩＤタグ４においては、切り取り線３０がラベル１０をカットしたミシン目３１により構成されており、これとは別に、剥離紙１２をカットしたスリット３２が設けられている。ミシン目３１はカット部とアンカット部を交互に配置したものであり、図９に断面構造を示すように、そのカット部がラベル基材１１の表面から剥離紙１２の裏面まで到達してラベル１０を完全に貫通する深さに形成されている。これに対して、スリット３２はアンカット部の無い連続したカット部からなるもので、剥離紙１２の裏面から粘着剤層１３まで到達する深さのハーフカットにより形成され、ミシン目３１よりもＲＦＩＤインレット２０から見て外側にずらして配置されている。
【００３４】
このＲＦＩＤタグ４によると、ラベル裏面の剥離紙１２を剥がす時に、スリット３２があらかじめ剥離紙１２を切断した状態になっており、ミシン目３１と違ってアンカット部を切断する作業の必要が無いため、剥離紙１２をより簡単かつスムーズに剥がし取ることができる。なお、スリット３２をミシン目３１よりもＲＦＩＤインレット２０から見て外側にずらして配置した理由は、スリット３２がミシン目３１よりもＲＦＩＤインレット２０から見て内側に配置されていた場合、剥離紙１２を剥がした後、粘着剤層１３がはみ出した状態でプリンタによる印刷を行うと搬送トラブルの原因になることから、それを避けるためである。
【００３５】
最後に、図１０に示すＲＦＩＤタグ５は、切り取り線３０の形成位置と形状を変更したものである。すなわち、このＲＦＩＤタグ５においては、ＲＦＩＤインレット２０がラベル１０の中央に配置され、上述した実施形態のようにＬ字型の切り取り線３０ではなく、プリンタの各用紙サイズの輪郭をなぞるように周縁四辺を囲んだ方形状のミシン目３３が設けられている。その他の構造は上述した実施形態と同様である。
【００３６】
このＲＦＩＤタグ５によると、剥離紙１２を剥がし取る時にＬ字型の切り取り線３０に比べて切断箇所が増えるものの、ミシン目３３を切断して剥離紙１２を剥がし取った後にはラベル１０の周縁四辺すべてに粘着剤層１３が現れるので、被着体５０である管理対象物にＲＦＩＤタグ５の周縁全体を確実に貼り付けることができる。したがって、被着体５０からの浮きが発生せず、ＲＦＩＤタグ５の脱落を防ぐことができるという効果がある。
【００３７】
また、切り取り線３０の変形例として、図１１に示す構造を採用しても良い。図１１に示すＲＦＩＤタグ６は、Ｌ字型の切り取り線３０ではなく、直線状のミシン目３４，３４，…をＲＦＩＤインレット２０から外側に向かって順番に並べて配置した構造になっている。このような構造によれば、剥離紙１２を剥がす時に一本のミシン目３４だけを切断すれば良いため剥離作業を簡単に行えるとともに、ラベル１０の上端部を貼り付けて使う、いわゆる付箋のような使い方が可能になるという効果がある。
【００３８】
なお、以上説明した実施形態はあくまで例示であり、本発明においては、用途に応じて上述のＲＦＩＤタグ１〜６における各種の特徴的な構造を任意に選択して組み合わせたものとすることができる。
【符号の説明】
【００３９】
１…ＲＦＩＤタグ（図１〜４）
２…ＲＦＩＤタグ（図５、６）
３…ＲＦＩＤタグ（図７）
４…ＲＦＩＤタグ（図８、９）
５…ＲＦＩＤタグ（図１０）
６…ＲＦＩＤタグ（図１１）
１０…ラベル
１１…ラベル基材
１２…剥離紙
１３…粘着剤層
１４…剥離剤層
２０…ＲＦＩＤインレット
２１…インレット基材
２２…アンテナ
２３…ＩＣチップ
２４…接着剤層
２５…接着剤層
２６…接着剤層
３０…切り取り線
３１…ミシン目
３２…スリット
３３…ミシン目
３４…ミシン目
５０…被着体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2011070344.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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