(57)【要約】【課題】目視で光学的な効果を呈するＯＶＤを備え、かつ非接触で外部装置との間でデータの送受信を行うことができる光学機能付き非接触ＩＣラベルであって、ラベルを剥がす際に、確実にラベル基材が破断すると同時に非接触ＩＣ媒体のアンテナを切断して、完全に通信機能を不能にすることができる偽造防止用ＩＣラベルを提供する。【解決手段】透明なラベル基材１の主面上に、目視で光学的な効果を呈しかつ導電性を有するＯＶＤ機能層２と、ＩＣチップ４のアンテナとして機能するためのインピーダンス調節部を有する導電層３と、ＯＶＤ機能層と導電層とを静電容量結合させるための絶縁層９とを備える光学機能付き非接触ＩＣラベルにおいて、インピーダンス調節部周辺位置にＶ字状の切り込みを設け、かつまた、そのＶ字状の切り込みの先端部に留め部を設けたことを特徴とする。【選択図】図１
2011028373.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触で外部装置とデータの送受信を行う非接触ＩＣラベルであって、
透明なラベル基材と、前記ラベル基材の下面に設けられた目視で光学的な効果を呈しかつ導電性を有するＯＶＤ機能層と、前記ＯＶＤ機能層の下面に接合されて設けられ、前記ＩＣラベルを構成するＩＣチップのアンテナとして機能するためのインピーダンス調節部を有する導電層と、前記ＯＶＤ機能層と前記導電層との間に設けられ、前記ＯＶＤ機能層と前記導電層とを静電容量結合させるための絶縁層と、を備える光学機能付き非接触ＩＣラベルにおいて、
該光学機能付き非接触ＩＣラベルに２辺の切り込みからなるＶ字状の切り込みが設けられ、該Ｖ字状切り込みの仮想交点近傍の先端部に切り込みが不連続である留め部を有することを特徴とする光学機能付き非接触ＩＣラベル。
【請求項２】
前記Ｖ字形状を形成する２辺の切り込みのなす角度が２５度以上かつ６０度以下であることを特徴とする請求項１に記載の光学機能付き非接触ＩＣラベル。
【請求項３】
前記Ｖ字形状を形成する２辺の切り込みのうち、長い方の１辺の長さが５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の光学機能付き非接触ＩＣラベル。
【請求項４】
前記Ｖ字状切り込みのうちの１辺が、前記インピーダンス調節部を形成する１つのスリットに対してほぼ垂直な関係で設けられ、該１辺の中でスリットに最も近い開放端が前記スリットから０．８ｍｍ以上５ｍｍ以内の位置にあることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の光学機能付き非接触ＩＣラベル。
【請求項５】
前記Ｖ字状切り込みのうち、前記導電層の存在する領域の上方に位置するＶ字状切り込みの部分が存在し、その部分の深さが、前記ＯＶＤ機能層まで切り込みが侵入しない程度のハーフカット状態の深さとすることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の光学機能付き非接触ＩＣラベル。
【請求項６】
前記留め部の大きさが、前記Ｖ字状切り込みの仮想交点を中心に規定すると、直径０．５ｍｍ〜３．０ｍｍの円形領域であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の光学機能付き非接触ＩＣラベル。
【請求項７】
前記ラベル基材の周縁部から内側方向に切り込みを設けたことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の光学機能付き非接触ＩＣラベル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、目視で光学的な効果を呈するＯＶＤを備え、かつ非接触で外部装置との間でデータの送受信を行うことができる光学機能付き非接触ＩＣラベルであって、被貼付体から剥がそうとした際に通信機能を破壊する非接触ＩＣラベルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、小売店やレンタル店での商品の管理において、ＩＣチップとアンテナを備えた非接触ＩＣタグが利用されている。これは非接触ＩＣタグを商品に取り付け、専用のデータ読み書き装置によって商品のデータを非接触で読み書きし、商品の出入庫管理、在庫管理、貸し出し管理等を行うものである。ＩＣチップを備えている為、商品コードだけでなく、入荷日、担当者などの豊富な情報を商品と一体で管理することができる。
【０００３】
また、非接触ＩＣタグが普及するにつれ、非接触ＩＣタグにＯＶＤ（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｖａｒｉａｂｌｅ  Ｄｅｖｉｃｅ）を付与することが期待されている。ＯＶＤとは、光の干渉を用いて立体画像や特殊な装飾画像を表現できるホログラムや回折格子、光学特性の異なる薄膜を重ねることにより見る角度により色の変化を生じる多層薄膜の総称である。これらＯＶＤは立体画像や色の変化といった独特な印象を与えるため、優れた装飾効果を有しており、各種包装材や絵本、カタログ等の一般的な印刷物に利用されている。さらに、このＯＶＤは高度な製造技術を要することから偽造防止手段としてクレジットカード、有価証券、証明書類等に形成されている。
【０００４】
ＯＶＤが非接触ＩＣタグに形成されると下記のようなメリットがある。例えば、非接触ＩＣタグとＯＶＤが別々に商品等に形成されていた場合に較べて、非接触ＩＣタグとＯＶＤを一体化して同時に形成することにより、製造および使用が容易にできる。また、ＯＶＤを非接触ＩＣタグに形成することによって、意匠性や高級感、偽造防止効果を与えることができる。偽造防止効果例については、ＯＶＤを非接触ＩＣタグに形成する事により、データ読み書き装置と目視の双方から非接触ＩＣタグの真偽判定が可能となり、例えばデータ読み書き装置がない場合でも、目視にて非接触ＩＣタグの真偽判定が可能となる。また、更に高度な偽造防止媒体として利用する場合は、ＯＶＤに機械読み取り可能な光学情報を記録しておき、非接触ＩＣタグのＩＣチップ内の情報と関連付ける事によって、ＯＶＤもしくはＩＣチップのどちらかが偽造された際に真偽判定を行うことができる。
【０００５】
外部のデータ読み書き装置を使って非接触でデータ通信を行う非接触ＩＣラベルとして、非接触ＩＣタグとＯＶＤのアルミ蒸着等の導電材料をアンテナとして組み合わせた形態のものが既に提案されている。
【０００６】
しかしながら、上記のような非接触ＩＣラベルでは、正規物品に貼り付けられていた非接触ＩＣラベルを取り外すことが可能なことから、ＩＣラベルを容易に使い回すことができてしまうという問題があり、真贋判定の精度が低下してしまうので、種々の改良が提案されている。被着体から取り外そうとするとＩＣラベルがその機能を破壊される構造が提案されている（特許文献１および特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１５０９２４号公報
【特許文献２】特開２００８−１８６１２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記提案により、ＩＣラベルの使い回しに一定の歯止めはかけられるが、充分ではない。貼付および剥がしの状況によっては、剥がしを行っても必ずしもＩＣラベルがその機能を破壊されない場合も生じる。また、ＯＶＤを付与した光学機能付き非接触ＩＣラベルに最適な使い回し防止の構造が特に望まれる。
【０００９】
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたものであり、その課題とするところは、被貼付体から剥がそうとする行為により、ラベル基材自体が破壊すると同時に、ＩＣ媒体のアンテナが破断して確実に通信機能を不能にすることができる光学機能付き非接触ＩＣラベルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するための手段として、請求項１に記載の発明は、非接触で外部装置とデータの送受信を行う非接触ＩＣラベルであって、
透明なラベル基材と、前記ラベル基材の下面に設けられた目視で光学的な効果を呈しかつ導電性を有するＯＶＤ機能層と、前記ＯＶＤ機能層の下面に接合されて設けられ、前記ＩＣラベルを構成するＩＣチップのアンテナとして機能するためのインピーダンス調節部を有する導電層と、前記ＯＶＤ機能層と前記導電層との間に設けられ、前記ＯＶＤ機能層と前記導電層とを静電容量結合させるための絶縁層と、を備える光学機能付き非接触ＩＣラベルにおいて、
該光学機能付き非接触ＩＣラベルに２辺の切り込みからなるＶ字状の切り込みが設けられ、該Ｖ字状切り込みの仮想交点近傍の先端部に切り込みが不連続である留め部を有することを特徴とする光学機能付き非接触ＩＣラベルである。
【００１１】
また、請求項２に記載の発明は、前記Ｖ字形状を形成する２辺の切り込みのなす角度が２５度以上かつ６０度以下であることを特徴とする請求項１に記載の光学機能付き非接触ＩＣラベルである。
【００１２】
また、請求項３に記載の発明は、前記Ｖ字形状を形成する２辺の切り込みのうち、長い方の１辺の長さが５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の光学機能付き非接触ＩＣラベルである。
【００１３】
また、請求項４に記載の発明は、前記Ｖ字状切り込みのうちの１辺が、前記インピーダンス調節部を形成する１つのスリットに対してほぼ垂直な関係で設けられ、該１辺の中でスリットに最も近い開放端が前記スリットから０．８ｍｍ以上５ｍｍ以内の位置にあることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の光学機能付き非接触ＩＣラベルである。
【００１４】
また、請求項５に記載の発明は、前記Ｖ字状切り込みのうち、前記導電層の存在する領域の上方に位置するＶ字状切り込みの部分が存在し、その部分の深さが、前記ＯＶＤ機能層まで切り込みが侵入しない程度のハーフカット状態の深さとすることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の光学機能付き非接触ＩＣラベルである。
【００１５】
また、請求項６に記載の発明は、前記留め部の大きさが、前記Ｖ字状切り込みの仮想交点を中心に規定すると、直径０．５ｍｍ〜３．０ｍｍの円形領域であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の光学機能付き非接触ＩＣラベルである。
【００１６】
また、請求項７に記載の発明は、前記ラベル基材の周縁部から内側方向に切り込みを設けたことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の光学機能付き非接触ＩＣラベルである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の光学機能付き非接触ＩＣラベルは上記のような構成からなるので、ＩＣチップに所定の識別情報が記憶される封印ラベル等において、被貼付体からＩＣラベルを剥がす際に、ラベル基材に設けたＶ字状の切り込みを起点として、ラベル基材が破壊すると同時に非接触ＩＣ媒体のアンテナ機能を有する導電層および／またはＯＶＤ機能層も破断することが可能となる。
さらに、Ｖ字状の切り込みの先端部に留め部を設けることで、セパレータからラベルを剥がす際にラベルが破壊してしまう、あるいは被貼付体に曲げて貼る場合にＶ字切り込み部が浮いてしまう、などの問題を解決するので、貼付作業の効率を向上させることができ、かつまた、被貼付体の形状に依存しないで最も効率のよい切り込みを設計することが可能となる。
【００１８】
また、請求項４に記載の発明によれば、被貼付体からＩＣラベルを剥がすと導電層の中に形成された通信機能をつかさどるインピーダンス調節部で破断されるために、確実に通信機能を不能にすることができるため、正規物品に貼り付けられていたＩＣラベルを使い回して偽造するなどの不正行為をさらに有効に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一例を示す平面構成図である。
【図２】本発明の一例を示す断面構成図である。
【図３】本発明の構成の主要部を説明するための配置概念図である。
【図４】本発明による非接触ＩＣラベルの一使用例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態における非接触ＩＣラベルについて、図面を参照して説明する。図１及び図２は、本発明の一実施形態としての非接触ＩＣラベルの構成を示したものである。なお、図２は図１のＹ−Ｙ’の断面を示している。
【００２１】
非接触ＩＣラベル１００には、ラベル基材１の表面にＯＶＤ機能層２を設けられ、その表面にアンテナとしての機能を有する導電層３とＩＣチップ４、さらにその表面には接着層７が設けられ、剥離シートの形態を有するセパレータ８をラベル使用時に剥がす構造となっている。接着層は粘着層の形態をとることも多い。また、前述のＯＶＤ機能層２と導電層３との間には絶縁層９が設けられており、それを挟んで電気的に容量結合され、非接触ＩＣタグとしての機能を有する。外部読取装置との交信に使用する周波数は、マイクロ波帯（２．４５ＧＨｚ）およびＵＨＦ波帯（８５０〜９５０ＭＨｚ）である。
【００２２】
ＯＶＤとは前述した通り見る角度によって色が変化するものの総称であり、従ってＯＶＤ機能層２には、光の干渉を利用したホログラム、回折格子、多層薄膜などを用いる。
ホログラムや回折格子のようなＯＶＤとしては、光の干渉縞を微細な凹凸パターンとして平面に記録するレリーフ型や体積方向に干渉縞を記録する体積型がある。また、見る角度により色の変化（カラーシフト）を生じる多層薄膜のようなＯＶＤとしては、光学特性の異なるセラミックスや金属の薄膜を積層したものがある。この他に、光の干渉を利用した固有の像や色の変化を生じるものであればこれらに限られるものではない。これらのＯＶＤの中では、量産性やコストを考慮した場合には、レリーフ型ホログラム（回折格子）や多層薄膜が好ましいものである。
【００２３】
レリーフ型ホログラム（回折格子）は、光学的な撮影方法により微細な凹凸パターンからなるレリーフ型のマスターホログラムを作製し、次に、このマスターホログラムから電気メッキ法により凹凸パターンを複製したニッケル製のプレス版を作製し量産する。すな
わち、このプレス版を加熱し、ホログラム形成層に押し当てて凹凸パターンを複製する、という方法により大量に作製されている。ＯＶＤにレリーフ型ホログラム（回折格子）を用いた場合、その回折効率を高めるためレリーフ面を構成する高分子材料と屈折率の異なる反射層を設けることが好ましい。この反射層を設けることにより、回折効率が向上し、より鮮明な画像や色の変化をもたらすものになる。用いる材料としては、屈折率の異なるＴｉＯ２、ＳｉＯ２、ＳｉＯ、Ｆｅ２Ｏ３、ＺｎＳなどの高屈折率材料や、より反射効果の高いＡｌ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ等の金属材料が挙げられる。これらの材料は単独あるいは積層して使用できるものであり、これらの材料は真空蒸着法、スパッタリング等の公知の薄膜形成技術にて形成され、その膜厚は用途によって異なるが、５〜１０００ｎｍ程度で形成される。
【００２４】
一方、多層薄膜でＯＶＤが形成されるＯＶＤ機能層は、異なる光学適性を有する多層薄膜層からなり、金属薄膜、セラミックス薄膜またはそれらを併設してなる複合薄膜として積層形成される。たとえば、屈折率の異なる薄膜を積層する場合、高屈折率の薄膜と低屈折率の薄膜を組み合わせても良く、また特定の組み合わせを交互に積層するようにしてもよい。それらの組み合わせにより、所望の多層薄膜を得ることができる。
【００２５】
本発明において、上記ＯＶＤ機能層２は非接触ＩＣタグの第２のアンテナとして使われており、従ってＯＶＤ機能層２は導電性を示す。すなわち、レリーフ型ホログラムはその反射層として例えばアルミ蒸着層、また多層薄膜方式においても導電性を示す薄膜材料が用いられる。このＯＶＤ機能層２の層構成、材料等は、光学的効果を持ち、かつ導電性を有していれば特に限定されず、透明なＯＶＤ機能層であってもよい。
【００２６】
本発明において、上記ＯＶＤ機能層２は非接触ＩＣタグの第２のアンテナとして使われる。従って、ＯＶＤ機能層２の造形がアンテナパターンとなる。ＯＶＤ機能層２の形としては、例えば図１のような長方形があげられ、その中央には非導電部２１を設けることが好ましい。この非導電部２１は非導電性を示せばよく、ＯＶＤ部分を不連続にデザインしたり、非導電性金属を蒸着したりすることも可能である。これにより、非導電部による隙間を目立たなくさせることができ、デザインの制限を緩和することが可能である。
ＯＶＤを前述のようにパターン成形する方法としては、金属薄膜層（ＯＶＤ機能層２）に耐酸あるいは耐アルカリ性樹脂を用いてポジパターンを印刷した後、金属薄膜を酸やアルカリでエッチングする方法が挙げられる。さらには光を露光することによって、溶解するあるいは溶解し難くなる樹脂材料を塗布、所望のパターン状のマスク越しに露光した後、不要部分を洗浄あるいはエッチングで除去する手法が挙げられる。この結果、ＯＶＤ機能層２の表面には樹脂層から成る絶縁層９が形成される。上述したパターン成形法は一例であり、これらに限定されるものではなく、公知の部分的に金属薄膜を形成する技術であり、かつＯＶＤ機能層上に絶縁層９が形成されれば適宜利用可能である。
【００２７】
本発明は、前述のＯＶＤ機能層２の上に重なるように導電層３を設ける。
導電層３は、例えば導電性ペーストを印刷によって形成する。この導電性ペーストによる導電性材料としては、銀系が好ましく、バインダーの樹脂、溶剤、銀粉を含みそれらの接触により導電性を得る蒸発乾燥型の銀ペーストがあげられる。ただし、導電性材料としては、銀系に限らず、銅、ニッケルなどの金属粉末、導電性カーボン粉末、導電性繊維、導電性ウィスカーなどをバインダーとともに溶媒に溶解または分散したものも使用できる。
【００２８】
ＩＣチップ４は、正方形状に形成されており、その辺部の長さ寸法が０．４ｍｍ、高さ寸法が０．１ｍｍとされている。なお、辺部の長さ寸法は、０．４ｍｍに代えて、適宜変更可能である。
【００２９】
導電層３とＩＣチップ４とは、電気的接合部を介して接続している。電気的接合部とし
ては、ＡＣＰ（異方性導電ペースト）やＡＣＦ（異方性導電フィルム）などのような金属粒子と接着剤バインダーから構成され、熱・圧力条件下における接着剤バインダーの硬化により電気的接続が実現されるものが好ましい。
【００３０】
本発明においてＯＶＤ機能層２は、その導電性を利用して非接触ＩＣタグの第２のアンテナとして用いられる。すなわち、印刷で形成した導電層３を第１のアンテナとした場合、導電性を示すＯＶＤ機能層２は補助アンテナであり、それらの組合せによって、外部リーダライタ装置との通信が可能となる。また、ＯＶＤ機能層２と導電層３との間には絶縁層９があり、この絶縁層９が誘電体となって、導電層３とＯＶＤ機能層２とが静電容量結合され電気的に接続される。図１の平面図に示すように、ＯＶＤ機能層２と導電層３は重なっており、また図２の断面図に示すように、ＯＶＤ機能層２と導電層３とは上下に重なっている。このＯＶＤ機能層２と導電層３の静電容量結合の電気的な結合容量は、通信周波数が２．４５ＧＨｚの場合、最低でも１ＰＦ前後の容量を有していれば高周波的には導通が得られる。
【００３１】
なお、絶縁層９の下面に隠蔽層５を設けることも可能である。これにより、ＩＣラベル１００を上面から見たときに導電層３およびＩＣチップ４を視認不能にすることが可能になり、デザイン性向上が期待できる。
隠蔽層５は、非導電性インキを印刷することにより形成される。この材料としては、非導電性を有していればよく、各種インキを用いることができる。特に、エポキシ硬化型樹脂やウレタン系樹脂などを用いた場合、耐熱性が優れることから、チップ実装時の加熱・加圧によるラベル基材の収縮を抑えてＯＶＤ機能層２の光学的効果を最大限に発揮させることができ、かつ、ＡＣＰなどとの密着性も向上して電気的接合強度が向上することが分かっている。
【００３２】
図３は、本発明の構成の主要部を説明するための配置概念図である。導電層３は、図３に示すように、導電層３のインピーダンスとＩＣチップ５の内部インピーダンスとが同等となるように調節するためのインピーダンス調節部３１が形成されている。具体的には、図３に示すように、インピーダンス調節部３１は、導電層３の幅方向に延びる第１スリット３１１と、導電層３の長手方向に延びる第２スリット３１２との２本のスリットから構成されており、この造型で導電層３を印刷して形成させている。
導電層３のインピーダンスはその形状によって変化するため、インピーダンス調節部３１の形状もそれに伴って適宜変更することが必要である。
【００３３】
ラベル基材１には２辺の切込みからなりＶ字形状のＶ字状切り込み１１が設けられている。このとき、Ｖ字形状の方向は、Ｖ字形状を形成する１辺１１２がラベルの剥離方向に対して平行になるように配置することが好ましい。（図１では下から上方向に剥離すると想定した場合）これにより、Ｖ字形状を起点としてラベル基材の破壊が剥離方向と平行に進むためのきっかけとなり、確実なラベル基材破壊が見込まれる。
【００３４】
本発明では、Ｖ字状の切り込みを設けることを特徴とする。通常、単一の直線状の線分から成る切り込みを設けることがあるが、ラベル基材を破壊せずに剥がそうとすると、特別に注意深く剥がすことによって、切り込みを進行させずに剥がし終えることも可能であった。しかしながら、本発明のＶ字状の切り込みは、剥離方向と平行にできる切り込みと該剥離方向と平行にできる切り込みとは一定の角度を有する切り込みとの組み合わせにより形成されているので、一定距離を特定の方向で進む剥離動作を行う限りにおいて、剥離動作に誘導されて進む切り込みの進行を防ぐことができず、ラベル基材の破壊や導電層および／またはＯＶＤ機能層の破断を防ぎつつ剥離することは殆ど不可能になる。
なお、Ｖ字状の切り込みの一辺は、非接触ＩＣラベルの形状と使用形態とから通常考えられる剥離方向と平行にできるように設けるとともに、一辺が前記と逆方向の場合や全く異
なる角度の場合も含めて複数のＶ字状の切り込みを設けることもできる。
【００３５】
Ｖ字形状の角度θは１２０度以下であることが好ましい。ある程度の角度があればその頂点近傍をきっかけとしてラベル基材の破壊が進行する。
特にＶ字形状の角度θが２５度以上６０度以下であることが好ましい。これは、角度が２５度よりも小さい（Ｖ字底辺の長さが短すぎる）、もしくは６０度よりも大きい（Ｖ字底辺の長さが長い）場合、Ｖ字状切り込み１１を起点としてラベル基材１の破壊が進み、非接触ＩＣ媒体の導電層３まで至った際に、破断力を伝える効率が小さくなってしまうため、完全に通信機能を破断させることが出来ない場合があるからである。
【００３６】
また、Ｖ字形状のＶ字切り込みの長い方の１辺１１２の長さが５ｍｍ以上であることが好ましい。１辺の長さが５ｍｍ以下である（Ｖ字面積が小さい）場合、Ｖ字切込み１１を起点としてラベル基材１の破壊が進み、非接触ＩＣ媒体の導電層３まで至った際に、破断力を伝える効率が小さくなってしまうため、完全に通信機能を破断させることが出来ない場合があるからである。
特にＶ字形状の角度θが２５度以上６０度以下であり、かつ長い方の１辺１１２の長さが５ｍｍ以上であることが好ましい。
【００３７】
またさらに図３のように、Ｖ字状切り込みの１辺１１２が、導電層３に形成されたインピーダンス調節部３１（この場合、第２スリット３１２）の周辺位置に達するように設けることが好ましい。具体的には、前記Ｖ字状切り込みのうちの１辺１１２が、１つのスリット３１２に対してほぼ垂直な関係で設けられ、該１辺１１２の中でスリットに最も近い開放端が前記スリット３１２から５ｍｍ以内の位置にあることが好ましい。
これにより、被貼付体から非接触ＩＣラベル１００を剥がすと、前記ラベル基材１上のＶ字状切り込み１１の働きによって、第２スリット３１２が破断される。第２スリット３１２を破断させると、実質的なインピーダンスが当初の適切な範囲からずれてしまい、例えば利用する波長が不適切な波長に変化してしまう等の不具合を招く。すなわち、この非接触ＩＣ媒体のＩＣチップとデータ通信を行おうとしてもデータ通信が巧く出来ないか又は全く出来ないことになり、通信機能を完全に破壊することが可能となる。
但し、前記Ｖ字状切り込みの１辺の開放端が前記スリットに接近し過ぎると、製造時の型抜き工程でのズレの影響を受けて、通常時の通信機能を乱す恐れがあるので、通信機能に影響を及ぼさない距離、すなわちインピーダンス調節部を構成するスリットからの距離が０．８ｍｍ以上の位置に前記Ｖ字状切り込みの１辺の中でスリットに最も近い開放端を設けることとする。
【００３８】
前述のように、ＯＶＤ機能層２は、その導電性を利用して、非接触ＩＣタグの導電層３と静電容量結合して第２のアンテナとして用いられる。よって、通信特性を保とうとした場合、Ｖ字状切り込みのパターンには、ＯＶＤ機能層との関連で制約を設けた方が好ましい。即ち、Ｖ字状切り込みの前記導電層上の部分の深さをＯＶＤ機能層まで切り込みが侵入しない程度のハーフカット状態の深さとする。例えば、レーザー装置を用いることにより精度よく深さ方向の制御が可能であり、自由に切り込みパターンを形成することが可能となる。
これにより、Ｖ字状切り込みの１辺１１２を長くして、かつ図３のように導電層に重なるまで至るように設けることができるので、第２スリット３１２をより確実に破断することができる。
【００３９】
導電層３は、導電ペーストなどを用いて印刷で設けられているため、脆い構造である。そのため、Ｖ字状切り込みをきっかけとしてラベル基材の破壊と同時に導電層３の破断が確実なものとなる。
【００４０】
このように本発明では、ラベル基材を剥離しようとするとラベル基材が破壊すると同時にＩＣタグのアンテナ機能を有する導電層が破断し、アンテナの長手方向の電圧差の発生効率が低下したり、アンテナとＩＣチップとのインピーダンスマッチングの条件が悪くなったり、又はアンテナとＩＣチップとの電気的接続が破断されるなどして、ＩＣチップの稼動が停止したり、ＩＣチップからの情報読み出しが正常に行われなくなる。この為、ＩＣチップの情報が読み出せないということは、アンテナやＩＣチップの不具合、及びこの組み合わせ条件の悪化を意味することになり、これは非接触ＩＣラベルの破壊や剥離を試みようとした履歴、又はそれら破壊や剥離を試みようとする行為があった可能性を示唆する事となる。
【００４１】
また、ラベル基材１をさらに破断し易くするために、図１に示すように、ラベル基材１の周縁部から内側方向に、切り込み１２が形成されている。なお、切り込み１２の形状は、図のように単純な線分状でも良いが、必要に応じて適宜変更可能であり、また通信機能に影響を及ぼさない限りでは、図２のようにＯＶＤ機能層に達する深さまで切込みを入れることも可能である。
【００４２】
また、本発明ではＶ字状切り込み１１の仮想交点１１４近傍の先端部に切り込みが不連続である留め部１１３を設けることを特徴とする。
留め部１１３が無く、切り込みが連続している場合には、セパレータ８からラベルを剥がして使用する際にラベルが破壊してしまう場合がある。また、本発明による非接触ＩＣラベルの一使用例を示す説明図である図４において、被貼付体２００にＬ字状に曲げて非接触ＩＣラベル１００を貼る場合には、Ｖ字状切り込み部が浮いてしまう恐れがあるため、Ｖ字状切り込み形状の角度や大きさが被貼付体に合わせて限定されてしまい、剥離時のラベル基材やアンテナの破壊の実現率が低下してしまう可能性がある。
しかし、本発明のように留め部１１３を設けることにより、セパレータからラベルを剥がす際にラベルが破壊してしまうことや、被貼付体に曲げて貼る場合にＶ字状切り込み部が浮いてしまう、などの問題が発生せず、さらに自由にＶ字状切り込み１１を設計することができるため、被貼付体２００の形体に限定されずに、剥離時のラベル基材やアンテナの破壊に対して最も確実なＶ字形状を選定することが可能となる。
また留め部１１３の大きさとしては、前記Ｖ字状切り込みの仮想交点を中心に規定すると、直径０．５〜３．０ｍｍの円形領域であることが好ましい。この大きさは、セパレータから剥がす際にラベルが破壊しない、かつ、被貼付体からラベルを剥離する際にラベル基材が確実に破壊する範囲である。
なお、ここでいう留め部１１３の大きさとは、Ｖ字状の２辺の切り込みの不連続な部分を形成する大きさが前記円形領域の範囲内であるということである。
【００４３】
ラベル基材１としては、絶縁性材料であれば特に限定されるものはなく、例えばＰＥＴ、ＰＶＣ、ＡＢＳ、紙等が挙げられる。また、ラベル基材１とＯＶＤ機能層２との間に第二の剥離層を設け、被貼付体から非接触ＩＣラベル１００を剥がす際にＯＶＤ機能層２から剥がれるような構造を持たせることもできる。
【００４４】
接着層７の材料としては、アクリル系の熱接着剤、ホットメルト樹脂（例えば、ポリアミド、ウレタン、ＥＶＡ等）、又は粘着剤等が挙げられる。
【００４５】
また、接着層７の表面には、容易に剥離できるような剥離シートから成るセパレータ８が仮粘着されている。剥離シートとしては、紙製又はプラスチック製のシートにシリコン樹脂などの離型材層がコーティングなどによって積層されているセパレータが用いられる。
【００４６】
以上より、本発明における光学機能付き非接触ＩＣラベルは、ラベルを被貼付体から剥
がそうとする際に、インピーダンス調整部周辺に設けられたＶ字状の切り込みを起点として、ラベル基材の破壊を効率よく進めることができ、さらに同時に通信機能を不能にすることが確実に可能となる。また、Ｖ字状切り込みの先端部に留め部を設けることによって、セパレータからラベルを剥がす際に破壊させることなく、かつ被貼付体に貼り付けた際に浮きなく貼ることが可能となり、被貼付体の形体に限定されず、アンテナ破断に最も効率のよいＶ字状切り込みを設計することが可能である。
また本発明の光学機能付き非接触ＩＣラベルは、ＯＶＤ機能層および導電層をアンテナとして機能しているため切り込みパターンには制約が生じるが、Ｖ字状切り込みをＯＶＤ機能層まで切り込みが侵入しない程度のハーフカット状態の深さとすることにより、自由に設計が可能となり、より破壊しやすいパターン形状、および位置に切り込みを設けることが可能である。
【実施例１】
【００４７】
〈ホログラムラベル基材の作製〉
５０μｍの厚さのＰＥＴフィルムに、グラビアコート法を用いてウレタン系樹脂にてホログラム形成層を塗工、その上に真空蒸着法を用いて８０ｎｍのアルミニウム反射層を形成した後、ホログラム画像をエンボスで形成してホログラム蒸着シートを作製した。このシートにポリアミドイミド樹脂インキを用いてアンテナパターンを印刷し、アルカリエッチング法にて図１の形状に成形した。ポリアミドイミド樹脂インキ層が絶縁層９としてアルミニウム金属層を含むＯＶＤ機能層２を覆う構造が得られる。
〈隠蔽層の形成〉
下記配合によりインキを作製し、ラベル基材のホログラム面側にスクリーン印刷（４６０メッシュ）にて全面印刷・乾燥を行って、隠蔽層５を設けた。
主剤    Ｔ１０００  ７１０ブラック    １００部（（株）セイコーアドバンス製）
硬化剤  Ｔ１０００速乾硬化剤Ｎｏ．５    ５０部（（株）セイコーアドバンス製）
溶剤    Ｋ７０５溶剤                    ２５部（東洋インキ製造（株）製）
〈導電層の形成〉
前述のラベル基材の隠蔽層側に、ポリエステル樹脂に銀粉を分散させた銀ペーストをスクリーン印刷（３５０メッシュ）にて印刷し、６０℃  ３０秒遠赤外乾燥後、６０℃  ２０分の温風乾燥機にて乾燥を行って５μｍ厚みの導電層３を得た。この際、図３のようにインピーダンス調整のためＴ型パターンを有するように印刷した。この導電層に０．４mm角のＩＣチップ４の２つの端子をＡＣＰ（異方性導電ペースト）により接合した。
〈接着層の形成〉
クラフト紙の片面にポリエチレンをラミネートし、その上にシリコン処理を施した剥離シート（厚さ１１２μｍ）にアクリル系の粘着剤を塗布し、これを上記基材に転写することで接着層を設けた。
〈切り込みの形成〉
図１のように、ラベル周囲（長さ５ｍｍ、４ｍｍ間隔）、および図３のようにインピーダンス調整部から０．８ｍｍの位置にＶ字形状の１辺が入るように配置して先端部に留め部を設けたＶ字状切り込み（角度３３度、長さ５ｍｍ、留め部直径１．５ｍｍ）を設計した抜き型を作製し、前記ＩＣラベルを抜き型で抜いてＩＣラベルＡを作製した。
【実施例２】
【００４８】
＜比較例１＞
実施例１と同様にしてＩＣラベルＢを作製した。但し、Ｖ字状切り込み１１のない形状とした。
【実施例３】
【００４９】
＜比較例２＞
また、実施例１と同様にしてＩＣラベルＣを作製した。但し、Ｖ字状切り込み１１に１１
３の留め部のない切り込みが連続した形状とした。
【００５０】
このようにして作製した、実施例１及び比較例１，２のＩＣラベルＡ，Ｂ，Ｃを、図４のように商品が内蔵されたボックス状の被貼付体２００に非接触ＩＣラベル１００として貼り付けた。その後、ＩＣラベルをボックス状の被貼付体から慎重に剥がした。
【００５１】
実施例１のＩＣラベルＡでは、Ｖ字状の切り込みを起点にして、まずラベル基材が破断し、その後導電層にまで進行してインピーダンス調節部を破断、完全に通信機能を破壊することができた。
【００５２】
それに対し、比較例１のＩＣラベルＢでは、勢いよく剥がした際には周辺の切り込み１２からラベル基材の破断が期待できるが、慎重に剥がした際にはラベルは破断しなかった。特に、インピーダンス調節部を破断しないため、通信機能を完全に破壊することは困難であった。
【００５３】
また、比較例２のＩＣラベルＣでは、まずセパレータから剥がす際にＶ字状切り込み部が破壊した。さらにボックスＢの角部に貼り付けた際に、Ｖ字状切り込み部が浮いてしまい、貼付時の作業効率が非常に悪く、またラベルとしての機能も損なってしまった。
【００５４】
なお、本発明の技術範囲は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００５５】
１・・・・ラベル基材
１１・・・Ｖ字状切り込み
１１１・・Ｖ字形状を形成する１辺
１１２・・Ｖ字形状を形成する１辺
１１３・・留め部
１１４・・仮想交点
１２・・・切り込み
２・・・・ＯＶＤ機能層
２１・・・非導電部
３・・・・導電層
３１・・・インピーダンス調節部
３１１・・第１スリット
３１２・・第２スリット
４・・・・ＩＣチップ
５・・・・隠蔽層
７・・・・接着層（粘着層）
８・・・・セパレータ
９・・・・絶縁層
１００・・非接触ＩＣラベル
２００・・被貼付体
【図１】
2011028373.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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