(57)【要約】【課題】本発明は、実装状態に関係なく抵抗値を安定化させることができる抵抗器を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明の抵抗器は、長手方向と直交する断面形状が略正方形で絶縁性の基台１１と、この基台１１の表面の全面に設けられた金属皮膜１２と、前記基台１１の両端部１１ａに位置する金属皮膜１２に設けられた電極１３とを備え、前記基台１１の電極１３が設けられていない部分１１ｂにおける四つの面１４ａ〜１４ｄの金属皮膜１２に、それぞれ同一形状かつ同じ大きさのトリミング溝１５を形成したものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手方向と直交する断面形状が略正方形で絶縁性の基台と、この基台の表面の全面に設けられた金属皮膜と、前記基台の両端部に位置する金属皮膜に設けられた電極とを備え、前記基台の電極が設けられていない部分における四つの面の金属皮膜に、それぞれ同一形状かつ同じ大きさのトリミング溝を形成した抵抗器。
【請求項２】
トリミング溝を、基台の電極が設けられていない部分における四つの面の金属皮膜の内、互いに隣り合う一方の二つの面と、この二つの面に対向する互いに隣り合う他方の二つの面の其々に、互いに隣り合う二つの面に連続し、かつ各々の面に同一寸法に形成した請求項１記載の抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に使用される１０ｍΩ程度の低い抵抗値の抵抗器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の抵抗器は、図６、図７に示すように、セラミック碍子からなり断面が略方形の基台１と、この基台１の全表面に設けられた金属皮膜２と、この金属皮膜２に抵抗値修正のために形成されたトリミング溝３と、基台１の両端部における金属皮膜２の表面に形成された電極４と、電極４が形成されていない金属皮膜２の表面に設けられた保護膜５を備えた構成としていた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−３３５１０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した従来の抵抗器においては、基台１の断面形状が正方形の場合、方向性がなくなるため、実装する際、トリミング溝３の本数が最も多い面が実装面（実装基板と対向する面）になったりならなかったりするが、このトリミング溝３の本数が最も多く形成された面が実装面になるか否かによって抵抗値が変化し、これにより、実装時の抵抗値がばらつくという課題を有していた。
【０００６】
これは、電流が抵抗器に流れる際、最短距離、すなわち実装基板と対向する面を通ろうとするため、この実装基板と対向する面の抵抗値が抵抗器全体の抵抗値に大きく影響を与えるからである。
【０００７】
また、このとき、基台１のどの面が実装面になるか分からないため、測定時の抵抗値と実装時の抵抗値が異なる場合があった。
【０００８】
例えば、トリミング溝３を基台１の３面に設け、残りの１面に設けないような場合において、トリミング溝３が設けられていない面を下に向けた（実装面とした）ときの抵抗値が１０ｍΩの場合、当該トリミング溝３が設けられていない面を横に向けたときの抵抗値は１１．１ｍΩ、当該トリミング溝３が設けられていない面を上に向けたときの抵抗値は１２ｍΩという具合に抵抗値がばらついていた。
【０００９】
さらに、この対策としてマーキングをすることも考えられるが、この場合、マーキング工数が増加するほか、他に抵抗値測定工程においては２〜３倍の工数増加になる。
【００１０】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、工数を増加させることなく、かつ実装状態に関係なく抵抗値を安定化させることができる抵抗器を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１２】
本発明の請求項１に記載の発明は、長手方向と直交する断面形状が略正方形で絶縁性の基台と、この基台の表面の全面に設けられた金属皮膜と、前記基台の両端部に位置する金属皮膜に設けられた電極とを備え、前記基台の電極が設けられていない部分における四つの面の金属皮膜に、それぞれ同一形状かつ同じ大きさのトリミング溝を形成したもので、この構成によれば、基台の四つの面の抵抗値を同じ値とすることができ、基台の四つの面のいずれの面を実装面にしても抵抗値が変化することをなくすことができる。これにより、マーキングが不要となり、工数を増加させることなく、かつ実装状態に関係なく抵抗値を安定化させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１３】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、トリミング溝を、基台の電極が設けられていない部分における四つの面の金属皮膜の内、互いに隣り合う一方の二つの面と、この二つの面に対向する互いに隣り合う他方の二つの面の其々に、互いに隣り合う二つの面に連続し、かつ各々の面に同一寸法に形成したもので、この構成によれば、基台の四つの面のいずれの面も同一形状、同一寸法のトリミング溝を形成できるため、基台の四つの面の抵抗値を同じ値とすることができ、基台の四つの面のいずれの面を実装面にしても抵抗値は変化せず、これにより、実装状態に関係なく抵抗値を容易に安定化させることができるという作用効果が得られるものである。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように本発明の抵抗器は、基台の電極が設けられていない部分における四つの面の金属皮膜に、それぞれ同一形状かつ同じ大きさのトリミング溝を形成するようにしているため、基台の四つの面のいずれの面を実装面にしても、抵抗値は変化せず、これにより、マーキングが不要となるため、工数を増やすことなく、かつ実装状態に関係なく抵抗値を安定化させることができるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施の形態における抵抗器の一部切欠斜視図
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図
【図３】同抵抗器の基台の中央部の金属皮膜展開図
【図４】同抵抗器の他の例を示す基台の中央部の金属皮膜展開図
【図５】同抵抗器の他の例を示す一部切欠斜視図
【図６】従来の抵抗器の一部切欠斜視図
【図７】図５のＢ−Ｂ線断面図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の一実施の形態における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００１７】
図１は本発明の一実施の形態における抵抗器の一部切欠斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。
【００１８】
本発明の一実施の形態における抵抗器は、図１、図２に示すように、長手方向と直交する断面形状が略正方形で絶縁性の基台１１と、この基台１１の表面の全面に設けられた金属皮膜１２と、前記基台１１の両端部１１ａに位置する金属皮膜１２に設けられた電極１３とを備え、前記基台１１の電極１３が設けられていない部分１１ｂにおける四つの面１４ａ〜１４ｄの金属皮膜１２に、それぞれ同一形状かつ同じ大きさのトリミング溝１５を形成し、さらに、基台１１の中央部１１ｂに形成された金属皮膜１２の表面を覆うように保護膜１６が設けられている。なお、図１では、保護膜１６は省略し、基台１１の一部を透過させている。
【００１９】
上記構成において、前記基台１１は、長手方向と直交する断面形状が略正方形で、かつアルミナを４５〜９６％含有したセラミックにより構成されている。そしてこの基台１１の長手方向における両端部１１ａは中央部１１ｂより外側に突出している、すなわち中央部１１ｂは両端部１１ａよりも段落ちしているもので、さらに両端部１１ａと中央部１１ｂの中心部は同軸で、かつその軸に垂直な面において両端部１１ａの断面積が中央部１１ｂの断面積より大きくなっている。なお、保護膜１６の厚みや実装される回路基板等の状況によっては、中央部１１ｂを段落ちさせなくてもよい。
【００２０】
また、前記金属皮膜１２は、基台１１の全表面に一体的に設けられ、ＣｕＮｉ合金からなる。さらに、基台１１の両端部１１ａに設けられた金属皮膜１２には電極１３が設けられる。そして、電極１３は内層１３ａと外層１３ｂからなり、内層１３ａとしてＮｉめっき層およびＳｎめっき層で構成した場合は、外層１３ｂとしてＳｎめっき層で構成し、内層１３ａとしてＣｕめっき層またはＡｇめっき層で構成した場合は、外層１３ｂとしてＮｉめっき層およびＳｎめっき層で構成する。なお、基台１１の中央部１１ｂには電極１３が設けられていない。また、金属皮膜１２を構成する材料は、低抵抗値を実現できるものであれば、ＣｕＮｉ合金以外の材料でもよい。
【００２１】
さらに、この基台１１の中央部１１ｂにおける四つの面１４ａ〜１４ｄは、図１に示すように面１４ａと面１４ｃが対向し、面１４ｂと面１４ｄが対向している。なお、基台１１の全表面に金属皮膜１２が形成されているため、基台１１の中央部１１ｂにおける四つの面１４ａ〜１４ｄは本来見えないが、分かり易くするために図１では面１４ａ〜１４ｄを表している。
【００２２】
そして、前記トリミング溝１５は、基台１１の電極１３が設けられていない中央部１１ｂにおける四つの面の金属皮膜の内、互いに隣り合う一方の二つの面（面１４ａと面１４ｂ）と、この二つの面に対向する互いに隣り合う他方の二つの面（面１４ｃと面１４ｄ）の其々に、互いに隣り合う二つの面に連続し（面１４ａと面１４ｂ、および面１４ｃと面１４ｄ）、かつ各々の面（面１４ａ、面１４ｂ、面１４ｃ、面１４ｄ）に同一寸法に形成している。
【００２３】
なお、トリミング溝１５は、金属皮膜１２を貫通している。
【００２４】
このようにトリミング溝１５を設けるようにすれば、図３に示すように、いずれの面も、それぞれの面の向いている方向から見ると、同じ大きさ、同一形状のトリミング溝１５が形成されることになる。
【００２５】
さらに、前記保護膜１６は、エポキシ系の樹脂やシリコン系のガラス等からなり、電極１３が形成されていない基台１１の中央部１１ｂの周囲に設けられている。
【００２６】
次に、本発明の一実施の形態における抵抗器の製造方法について説明する。
【００２７】
図１、図２において、まず、アルミナを４５〜９６％含有したセラミックで構成され、さらに長手方向と直交する断面形状が略正方形でその中央部１１ｂが両端部１１ａよりも段落ちしている形状の基台１１を用意する。
【００２８】
次に、基台１１の全表面にＣｕＮｉをめっきすることにより、金属皮膜１２を形成し、その後、熱処理を行う。
【００２９】
次に、基台１１の中央部１１ｂの周囲をレジストで覆った後、基台１１の両端部１１ａにおける金属皮膜１２の表面にＮｉめっき、Ｓｎめっきを順に行うか、もしくは、ＣｕめっきまたはＡｇめっきを行い、電極１３の一部を構成する内層１３ａを形成する。
【００３０】
次に、前記レジストを除去し、レーザ光線等を金属皮膜１２に照射したり、金属皮膜１２に砥石、ディスク等を当てて機械的に削ったりしてトリミング溝１５を形成する。このとき、トリミング溝１５は、図１に示すように、基台１１の電極１３が設けられていない中央部１１ｂにおける四つの面の金属皮膜の内、互いに隣り合う一方の二つの面（面１４ａと面１４ｂ）と、この二つの面に対向する互いに隣り合う他方の二つの面（面１４ｃと面１４ｄ）の其々に、互いに隣り合う二つの面に連続し（面１４ａと面１４ｂ、および面１４ｃと面１４ｄ）、かつ各々の面（面１４ａ、面１４ｂ、面１４ｃ、面１４ｄ）に同一寸法に形成する。
【００３１】
次に、基台１１の中央部１１ｂの周囲に、エポキシ系の樹脂やシリコン系の樹脂等をローラ塗布等を利用した厚膜手法を用いて保護膜１６を形成する。
【００３２】
最後に、内層１３ａの表面に、内層１３ａとしてＮｉめっき層およびＳｎめっき層で構成した場合は、Ｓｎめっきを行ない、内層１３ａとしてＣｕめっき層またはＡｇめっき層で構成した場合は、ＮｉめっきおよびＳｎめっきを行うことにより、外層１３ｂを形成して、電極１３を設ける。
【００３３】
上記した本発明の一実施の形態においては、基台１１の電極１３が設けられていない中央部１１ｂにおける四つの面の金属皮膜の内、互いに隣り合う一方の二つの面（面１４ａと面１４ｂ）と、この二つの面に対向する互いに隣り合う他方の二つの面（面１４ｃと面１４ｄ）の其々に、互いに隣り合う二つの面に連続し（面１４ａと面１４ｂおよび面１４ｃと面１４ｄ）かつ各々の面（面１４ａ、面１４ｂ、面１４ｃ、面１４ｄ）に同一寸法に形成しているため、基台１１の電極１３が設けられていない中央部１１ｂにおける四つの面１４ａ〜１４ｄのいずれの金属皮膜１２にも、同一形状かつ同じ大きさのトリミング溝１５を形成でき、これにより、四つの面の抵抗値が同じ抵抗値となり、長手方向と直交する断面形状が略正方形である基台１１の四つの面１４ａ〜１４ｄいずれの面を実装面にしても、抵抗値は変化しないため、実装状態に関係なく抵抗値を安定化させることができるという効果が得られるものである。
【００３４】
すなわち、電流が抵抗器に流れる際、実装基板と対向する面を通ろうとするため、本発明の１０ｍΩ程度の低い抵抗値を有する抵抗器においては、実装基板と対向する面の抵抗値が抵抗器全体の抵抗値に大きく影響を与える。そして、基台１１の断面が正方形の場合、方向性がなくなるため、基台１１のどの面が実装基板と対向する面になるか分からないが、本発明においては、どの面が実装基板と対向する面になっても、同一形状かつ同じ大きさのトリミング溝１５が構成されているため、いずれの面を実装面にしても抵抗値は変化せず、これにより、完成工程での抵抗値測定及びテーピング包装時の工数や設備稼働は非常に良くなる。
【００３５】
また、互いに隣り合う面に連続してトリミング溝１５を形成しているため、基台を回転させながら、互いに隣り合う二つの面に連続してレーザ光線等を照射したり、砥石、ディスク等を当てて機械的に削ったりすることで、トリミング溝１５を効率よく形成することができる。
【００３６】
さらに、いずれの面を実装面にしても抵抗値は変化しないため、マーキングをする必要もなく、これにより、マーキング工数が増加したり、抵抗値測定工程において工数が悪化したりすることもない。
【００３７】
なお、本実施の形態では、トリミング溝１５を、互いに隣り合う一方の二つの面（面１４ａと面１４ｂ）と、これに対向する互いに隣り合う他方の二つの面（面１４ｃと面１４ｄ）に形成した例で示したが、これに加えて、図４に示すように、互いに隣り合う面１４ａと面１４ｄ、これに対向する面１４ｂと面１４ｃの其々に、互いに隣り合う二つの面に連続し、かつ同一寸法に形成してもよい。要するに、トリミング溝１５を形成する面を一面ずつずらしながら互い違いにトリミング溝１５を形成したものである。こうすることにより、一つの面において電流が蛇行して流れるために、蛇行して流れる電流により発生する磁束が互いに打ち消しあってインダクタンス成分が発生しにくくなり、高周波特性が悪くなることを抑制することができる。
【００３８】
また、図５に示すように、基台１１の四つの面１４ａ〜１４ｄいずれの面にも、同一形状、同一大きさの円形状のトリミング溝１５としての切削部を形成してもよい。また、この切削部は他の形状、例えば、方形状、三角形状であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明に係る抵抗器は、実装状態に関係なく抵抗値を安定化させることができるという効果を有するものであり、特に各種電子機器に使用される低い抵抗値の抵抗器等において有用となるものである。
【符号の説明】
【００４０】
１１  基台
１１ａ  基台の両端部
１１ｂ  基台の中央部
１２  金属皮膜
１３  電極
１４ａ〜１４ｄ  基台の面
１５  トリミング溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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