(57)【要約】【課題】  光ディスクの原盤にコーティングされた光透過膜を簡単に剥がす。【解決手段】  紫外線の照射により固化し、固化すると光透過膜ＲＥ１１と一体化する剥離膜用レジン液ＲＥ２を光ディスクの原盤ＯＤＫ上の光透過膜ＲＥ１１上に滴下する。次に、原盤ＯＤＫを回転させて剥離膜用レジン液ＲＥ２を光透過膜ＲＥ１１上にて原盤ＯＤＫの外周側に移動させるとともに原盤ＯＤＫの外周端から外側に飛散させながら、滴下した剥離膜用レジン液ＲＥ２に紫外線光を照射して、原盤ＯＤＫの外周端から外側に張出した張出し部分Ａ１１，Ａ１２を有するように剥離膜用レジン液ＲＥ２を固化させて光透過膜ＲＥ１１上に剥離膜ＲＥ２１を形成する。そして、張出し部分Ａ１１，Ａ１２を摘んで剥離膜ＲＥ２１を原盤ＯＤＫから剥がし取ることにより、剥離膜ＲＥ２１と共に光透過膜ＲＥ１１を原盤ＯＤＫから剥離する。【選択図】  図８
2011054243.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ディスクの原盤の記録面にレーザ光を集光して光ディスクの原盤を検査するために、光ディスクの原盤の記録面に形成した光透過膜を除去する光ディスク原盤からの光透過膜の除去方法であって、
光の照射により固化し、固化すると前記光透過膜と一体化する液状物質を、前記光ディスクの原盤上の光透過膜上に滴下する滴下工程と、
前記光ディスクの原盤を回転させて前記液状物質を前記光透過膜上にて前記光ディスクの原盤の外周側に移動させるとともに前記光ディスクの原盤の外周から外側に飛散させながら、前記滴下した液状物質に光を照射して、前記光ディスクの原盤の外周から外側に張出した張出し部分を有するように前記液状物質を固化させて前記光透過膜上に剥離膜を形成する固化工程と、
前記張出し部分を摘まんで前記剥離膜を前記光ディスクの原盤から剥がし取ることにより、前記剥離膜と共に前記光透過膜を前記光ディスクの原盤から剥離する剥離工程と
を含むことを特徴とする光ディスク原盤からの光透過膜の除去方法。
【請求項２】
前記滴下工程において、前記光ディスクの原盤を回転させながら、前記光ディスクの原盤の外周近傍位置の前記光透過膜上に前記液状物質を滴下し、かつ
前記固化工程において、前記光ディスクの原盤の外周近傍位置から外側に前記液状物質を固化させるようにした
ことを特徴とする請求項１に記載した光ディスク原盤からの光透過膜の除去方法。
【請求項３】
前記滴下工程において、前記光ディスクの原盤の外周近傍位置の前記光透過膜上に前記液状物質を滴下する際、周方向の一部のみに他の部分に比べて多量の液状物質を滴下し、かつ
前記固化工程において形成される張出し部分を、前記光ディスクの原盤の周方向の一部のみにおいて大きくするようにした
ことを特徴とする請求項２に記載した光ディスク原盤からの光透過膜の除去方法。
【請求項４】
前記滴下工程において、前記光ディスクの原盤の外周近傍位置の前記光透過膜上に加えて、前記光ディスクの原盤の内周近傍位置の前記光透過膜上に前記液状物質を滴下し、かつ
前記固化工程において、前記光ディスクの原盤の外周近傍位置から外側に前記液状物質を固化させるのに加えて、前記外周近傍位置から外側の部分とは径方向に離れていて前記光ディスクの原盤の内周近傍位置から外側の光透過膜上にも前記液状物質を固化させるようにした
ことを特徴とする請求項２又は３に記載した光ディスク原盤からの光透過膜の除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＢＤ（Ｂｌｕ−ｒａｙ  Ｄｉｓｃ）、ＤＶＤ、ＣＤなどの光ディスクの原盤の検査の際に、原盤の表面に形成される光透過膜を検査後に除去する光ディスク原盤からの光透過膜の除去方法に関する。ここで、本明細書において、光ディスクの原盤とは、光ディスクを型成形するまでに用いられる原盤であって、光ディスクに記録すべきデータが記録されている全てのものを意味し、スタンパーおよび、スタンパーを製造するまでのマスタリング工程にて作製される原盤（ガラスマスター、メタルマスター、メタルマザーなど）を含むものとする。
【背景技術】
【０００２】
従来から、光ディスクの原盤の検査を、光ディスクを検査するための光ディスク検査装置を用いて、光ディスクの検査方法と同様に行うことは、例えば下記特許文献１に示されているように知られている。しかし、光ディスクの原盤には、光ディスクのように表面にポリカーボネート層、ポリメチルメタクリレート層、アクリル樹脂などの光透過性樹脂層がないため、光ディスクの光透過性樹脂層による屈折を前提に仕様が決定されている光ディスク検査装置では、光ディスクの原盤の記録面からの反射光からそのまま光ディスクと同様な再生信号を得ることができない。そのため、光ディスクの原盤の記録面に、前記光透過性樹脂層とほぼ等しい屈折率を有する光透過膜を形成した後に、光透過膜を介して光ディスクの原盤の記録面にレーザ光を集光させ、光透過膜を介した光ディスクの原盤の記録面からの反射光を受光して再生信号を得て、前記得られた再生信号を評価することにより光ディスクの原盤を検査するようにしている。これによれば、光ディスクの原盤を光ディスクと同等に扱うことができ、光ディスクの原盤を、光ディスク検査装置を用いて光ディスクの検査方法と同様に検査することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２１５８５号公報
【発明の概要】
【０００４】
しかしながら、光ディスクの原盤に光透過膜を形成して検査を行った後、この光透過膜を除去する必要があるが、光透過膜は光ディスクの原盤にしっかり固着されているため、除去する作業にはたいへんな労力が必要である。この除去作業の方法が示された従来の文献は見当たらないが、通常、作業者が光ディスクの原盤と光透過膜の間を引っ掻いて隙間を作り、この隙間部分で光ディスクの原盤を押さえ、光透過膜を何らかの吸着物に吸着させて引張ることで光透過膜を剥がしている。この作業には、時間がかかるため、光ディスクの原盤の検査の効率を悪くしていた。
【０００５】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、光ディスクの原盤の表面に固着された光透過膜を容易に除去することが可能な光ディスク原盤からの光透過膜の除去方法を提供することを目的とする。
【０００６】
前記目的を達成するために、本発明の特徴は、光ディスクの原盤の記録面にレーザ光を集光して光ディスクの原盤を検査するために、光ディスクの原盤の記録面に形成した光透過膜を除去する光ディスク原盤からの光透過膜の除去方法であって、光の照射により固化し、固化すると前記光透過膜と一体化する液状物質を、前記光ディスクの原盤上の光透過膜上に滴下する滴下工程（図７のＳＱ２２、図１２のＳＱ３２，ＳＱ３５、又は図１５のＳＱ４２，ＳＱ４５，ＳＱ４６）と、前記光ディスクの原盤を回転させて前記液状物質を前記光透過膜上にて前記光ディスクの原盤の外周側に移動させるとともに前記光ディスクの原盤の外周から外側に飛散させながら、前記滴下した液状物質に光を照射して、前記光ディスクの原盤の外周から外側に張出した張出し部分を有するように前記液状物質を固化させて前記光透過膜上に剥離膜を形成する固化工程（図７のＳＱ２４、図１２のＳＱ３８、又は図１５のＳＱ４９）と、前記張出し部分を摘まんで前記剥離膜を前記光ディスクの原盤から剥がし取ることにより、前記剥離膜と共に前記光透過膜を前記光ディスクの原盤から剥離する剥離工程（図６のＳＴ２４）とを含む光ディスク原盤からの光透過膜の除去方法にある。
【０００７】
この場合、前記液状物質を固化させるための光は、例えば紫外線（ＵＶ）である。前記液状物質は、例えば紫外線の照射により固化する液状レジンである。光ディスクの原盤上の光透過膜及び光透過膜上に液状物質を固化させて形成した剥離膜は、柔軟性を有するとよい。剥離膜は、固化後に光透過膜と一体化するものであれば、光透過膜と同一材料であっても、異なる材料であってもよい。また、前記剥離工程において、剥離膜の張出し部分を摘む場合、作業者は、手で張出し部分を摘んでもよいし、治具を用いて張出し部分を摘んでもよい。
【０００８】
これによれば、前記滴下工程によって光透過膜上に滴下された液状物質は、前記固化工程で、光ディスクの原盤の外周から外側に飛散しながら固化されて光ディスクの原盤の外周から外側に張出した張出し部分を有する剥離膜となる。そして、剥離工程においては、光ディスクの原盤の外周から張出した剥離膜の張出し部分を摘んで、剥離膜を光透過膜と共に光ディスクの原盤から剥がすので、光ディスクの原盤の記録面に固着されている光透過膜を容易に除去することができる。
【０００９】
また、本発明の他の特徴は、前記滴下工程において、前記光ディスクの原盤を回転させながら、前記光ディスクの原盤の外周近傍位置の前記光透過膜上に前記液状物質を滴下し（図１２のＳＱ３５、又は図１５のＳＱ４５，ＳＱ４６）、かつ前記固化工程において、前記光ディスクの原盤の外周近傍位置から外側に前記液状物質を固化させる（図１２のＳＱ３８、又は図１５のＳＱ４９）ようにしたことにある。
【００１０】
これによれば、剥離膜は光ディスクの原盤の外周近傍位置から外側に形成され、光ディスクの原盤の外周から外側に張出した張出し部分も確保される。したがって、前記剥離工程において、光透過膜の強度の問題により、光透過膜が剥離の途中で破壊されることなく、全ての光透過膜を剥がすことができることを条件に、光透過膜の全面を剥離膜で覆う場合に比べて液状物質の量を少なくすることができる。
【００１１】
また、本発明の他の特徴は、前記光ディスクの原盤の外周近傍位置から外側部分に剥離膜を形成する場合において、前記滴下工程において、前記光ディスクの原盤の外周近傍位置の前記光透過膜上に前記液状物質を滴下する際、周方向の一部のみに他の部分に比べて多量の液状物質を滴下し（図１５のＳＱ４５，ＳＱ４６）、かつ前記固化工程において形成される張出し部分を、前記光ディスクの原盤の周方向の一部のみにおいて大きくする（図１５のＳＱ４９）ようにしたことにある。
【００１２】
これによれば、張出し部分は光ディスクの原盤の周方向の一部のみに大きく形成されるので、前記場合よりも、液状物質の量をさらに少なくすることができる。また、この場合でも、剥離膜を摘む張出し部分は確保されるので、剥離膜を光透過膜と共に支障なく剥がすことができる。
【００１３】
また、本発明の他の特徴は、前記光ディスクの原盤の外周近傍位置から外側部分に剥離膜を形成する場合、前記滴下工程において、前記光ディスクの原盤の外周近傍位置の前記光透過膜上に加えて、前記光ディスクの原盤の内周近傍位置の前記光透過膜上に前記液状物質を滴下し（図１２のＳＱ３２、又は図１５のＳＱ４２）、かつ前記固化工程において、前記光ディスクの原盤の外周近傍位置から外側に前記液状物質を固化させるのに加えて、前記外周近傍位置から外側の部分とは径方向に離れていて前記光ディスクの原盤の内周近傍位置から外側の光透過膜上にも前記液状物質を固化させる（図１２のＳＱ３８、又は図１５のＳＱ４９）ようにしたことにある。
【００１４】
これによれば、剥離膜を光透過膜と共に光ディスクの原盤から剥がす際に、光透過膜だけでは、光透過膜が剥離の途中で強度の問題により破壊されるような場合でも、光ディスクの原盤の内周近傍位置から外側の光透過膜上に形成された剥離膜が光透過膜と一体化して、光透過膜の強度を増加させる。したがって、剥離膜を光透過膜と共に光ディスクの原盤から剥がす際に、光透過膜が破壊されることなく、全ての光透過膜を確実に剥がすことができるようになる。
【００１５】
なお、上記説明において、括弧内に示した図番及び符号は、発明の理解を助けるものであり、発明の各構成要件を前記図番及び符号によって規定される実施形態に限定させるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】光ディスクの原盤の記録面上に光透過膜を形成するとともに、光透過膜状に剥離膜を形成するために用いられるスピンコータの全体概略ブロック図である。
【図２】図１の光ディスクの原盤に対する、光透過膜用及び剥離膜用のレジン液を滴下するためのノズルの位置関係を説明するためのスピンコータの一部を示す平面図である。
【図３】光ディスクの原盤の記録面上に光透過膜を形成して光ディスクの原盤を検査する工程を示す工程図である。
【図４】図３の検査用光透過膜コーティングのシーケンス制御プログラムを示すフローチャートである。
【図５】（Ａ）〜（Ｄ）は、図４のシーケンス制御によって光ディスクの原盤の記録面上に検査用光透過膜が形成されるまでの状態を示す状態説明図である。
【図６】光ディスクの原盤の記録面上の検査用光透過膜を除去する工程を示す工程図である。
【図７】図６の剥離膜コーティングの第１のシーケンス制御プログラムを示すフローチャートである。
【図８】（Ａ）〜（Ｃ）は、図７のシーケンス制御によって検査用光透過膜上に剥離膜が形成されるまでの状態を示す状態説明図である。
【図９】第１のシーケンス制御により検査用光透過膜上に形成された剥離膜を示す光ディスクの原盤の平面図である。
【図１０】検査用光透過膜上に形成された剥離膜の状態を示す写真である。
【図１１】剥離膜を検査用透過膜と共に剥がしている状態を示す写真である。
【図１２】図６の剥離膜コーティングの第２のシーケンス制御プログラムを示すフローチャートである。
【図１３】（Ａ）〜（Ｆ）は、図１２のシーケンス制御によって検査用光透過膜上に剥離膜が形成されるまでの状態を示す状態説明図である。
【図１４】第２のシーケンス制御により検査用光透過膜上に形成された剥離膜を示す光ディスクの原盤の平面図である。
【図１５】図６の剥離膜コーティングの第３のシーケンス制御プログラムを示すフローチャートである。
【図１６】（Ａ）〜（Ｇ）は、図１５のシーケンス制御によって検査用光透過膜上に剥離膜が形成されるまでの状態を示す状態説明図である。
【図１７】第３のシーケンス制御により検査用光透過膜上に形成された剥離膜を示す光ディスクの原盤の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について説明するが、本発明に係る光ディスクの原盤からの光透過膜の除去方法について説明する前に、光透過膜及び剥離膜の形成のために用いるスピンコータについて説明するとともに、光ディスクの原盤の検査方法について説明する。
【００１８】
ａ．スピンコータ
スピンコータは、図１に示すように、回転装置１０、滴下装置２０、紫外線照射装置３０及びコンピュータ装置４０を備えている。回転装置１０は、円形の光ディスクの原盤ＯＤＫが載置されて固定されるターンテーブル１１を有する。ターンテーブル１１は、電動モータ１２の出力軸１２ａに固定されている。電動モータ１２は、駆動回路１３によって駆動されて、出力軸１２ａを軸線周りに回転させてターンテーブル１１を垂直軸周りに回転させる。電動モータ１２には、ターンテーブル１１及び出力軸１２ａの回転を検出するためのエンコーダ１２ｂが内蔵されている。エンコーダ１２ｂは、ターンテーブル１１の回転位置が基準回転位置に来るごとに発生される基準信号φoと、所定の微小な回転角度ずつハイレベルとローレベルとを繰返すパルス列信号からなる回転信号φA，φBとをコンピュータ装置４０と駆動回路１３に出力する。なお、これらの回転信号φA，φBの位相は、互いにπ／２だけずれている。以降の説明では、これらの基準信号φo及び回転信号φA，φBをまとめて、電動モータ１２の回転検出信号という。
【００１９】
滴下装置２０は、光透過膜用レジン液又は剥離膜用レジン液を収容するボンベ２１を備えている。ボンベ２１の下端には、光透過膜用レジン液又は剥離膜用レジン液を滴下するためのノズル２２が組付けられている。ボンベ２１は、図２に示すように、アーム２３の先端部に組付けられている。図２は、実線により、ノズル２２が原盤ＯＤＫの外側位置すなわち原点位置に位置する状態を示し、２点鎖線により、ノズル２２が原盤ＯＤＫの記録面上に移動した状態を示している。アーム２３の基端部は、電動モータ２４の図示しない出力軸に固定されている。電動モータ２４は、駆動回路２５によって駆動され、出力軸を軸線周りに回転させてアーム２３の基端部を垂直軸周りに回転させる。これにより、アーム２３の先端部は水平にスイング可能となり、ボンベ２１に組付けたノズル２２による光透過膜用レジン液又は剥離膜用レジン液の滴下位置を、原盤ＯＤＫの径方向に移動させることが可能となる。電動モータ２４には、その出力軸及びアーム２３の回転を検出するためのエンコーダ２４ａが内蔵されている。エンコーダ２４ａは、前述した電動モータ１２のエンコーダ１２ｂと同様に構成されており、前述した基準信号φo及び回転信号φA，φBをコンピュータ装置４０と駆動回路２５に出力する。この場合も、以降の説明では、これらの基準信号φo及び回転信号φA，φBをまとめて、電動モータ２４の回転検出信号という。
【００２０】
ボンベ２１には、ポンプ２６が接続されている。ポンプ２６は、駆動回路２７により駆動されて、樹脂製のチューブ２８を介してボンベ２１に高圧空気を供給する。ボンベ２１は、ポンプ２６からの高圧空気の供給時に、ノズル２２を介して光透過膜用レジン液又は剥離膜用レジン液を原盤ＯＤＫの記録面に滴下する。
【００２１】
紫外線照射装置３０は、ターンテーブル１１の上方、すなわちターンテーブル１１に固定された原盤ＯＤＫの上方に位置する。紫外線照射装置３０は、駆動回路３１により駆動されて、原盤ＯＤＫの上面全体に紫外線（ＵＶ）を照射する。
【００２２】
コンピュータ装置４０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ及びその他の記憶装置からなり、プログラム処理により、駆動回路１３，２５，２７，３１を介して電動モータ１２、電動モータ２４、ポンプ２６及び紫外線照射装置３０の作動を制御する。詳しくは後述するシーケンス制御において説明するが、コンピュータ装置４０は、電動モータ１２すなわち原盤ＯＤＫの回転の有無及び回転速度を制御する。コンピュータ装置４０は、電動モータ２４の回転角、すなわちノズル２２の原盤ＯＤＫの径方向位置も制御する。コンピュータ装置４０は、ポンプ２６の高圧空気の吐出、すなわち光透過膜用レジン液又は剥離膜用レジン液の滴下も制御する。コンピュータ装置４０は、紫外線照射装置３０による紫外線の照射も制御する。
【００２３】
コンピュータ装置４０には、前記シーケンス制御に関するデータの入力、スピンコータの作動開始指示などのための複数の操作子からなる入力装置４１が接続されている。また、コンピュータ装置４０には、前記データの入力状態、スピンコータの作動状態などを表示するための表示器４２も接続されている。
【００２４】
ｂ．原盤検査工程
次に、図３を参照して、工程ＳＴ１１〜ＳＴ１４からなる光ディスクの原盤ＯＤＫの検査方法について説明する。
（工程ＳＴ１１）
まず、作業者は、原盤ＯＤＫをスピンコータのターンテーブル１１にセットする。
【００２５】
（工程ＳＴ１２）
次に、作業者は、入力装置４１を操作して、スピンコータによる検査用光透過膜コーティングのシーケンス制御を実行させる。この検査用光透過膜コーティングのシーケンス制御は、コンピュータ装置４０により図４に示すシーケンス制御プログラムに従って実行される。このシーケンス制御プログラムは、光透過膜検査工程に入る前に用意されているものであり、コンピュータ装置４０内のＲＡＭ又はその他の記憶装置に記憶されている。このシーケンス制御プログラムに含まれる各シーケンスの制御時間及び制御内容に関しては、予め用意しておくか、作業者が図示しないプログラムの実行により入力装置４１を用いて入力する。以下、このシーケンス制御プログラムによる検査用光透過膜コーティングのシーケンス制御について説明する。
【００２６】
＜シーケンスＳＱ１１＞
まず、コンピュータ装置４０は、駆動回路２５を介して電動モータ２４の回転を制御することにより、アーム２３を回転させてボンベ２１を水平に移動してノズル２２を、図５（Ａ）に示すように、原盤ＯＤＫの所定半径位置まで移動する。この場合、コンピュータ装置４０は、電動モータ２４の回転検出信号をエンコーダ２４ａから入力して、入力した回転検出信号を用いて電動モータ２４の原点回転位置からの回転角を検出しながら、電動モータ２４を、その原点回転位置から、前記ノズル２２が移動される所定半径位置に対応した回転角まで回転させる。なお、電動モータ２４の原点回転位置とは、ノズル２２の原点位置（図２の実線参照）に対応した回転位置である。また、前記所定半径位置は、原盤ＯＤＫの内径よりも僅かに外側の半径位置である。例えば、原盤ＯＤＫの内径が１１ｍｍであり、外径が７０ｍｍである場合、原盤ＯＤＫの中心から１２ｍｍの位置である。なお、この原盤ＯＤＫには、半径２４ｍｍから半径５８ｍｍまでの環状部分にデータが記録されている。
【００２７】
前記ノズル２２の所定半径位置への移動と同時に、コンピュータ装置４０は、駆動回路１３を介して電動モータ１２の回転を制御することにより、図５（Ａ）に示すように、ターンテーブル１１すなわち原盤ＯＤＫを所定の低速で回転させる。この場合、駆動回路１３は、電動モータ１２の回転検出信号をエンコーダ１２ｂから入力して、入力した回転検出信号に基づいて電動モータ１２の回転速度を検出し、検出した回転速度がコンピュータ装置４０から指示された回転速度になるように電動モータ１２を回転させる。なお、前記所定の低速は、例えば２０ｒｐｍである。また、前記シーケンスＳＱ１１の制御時間は、ノズル２２が前記所定半径位置へ移動するとともに、電動モータ１２の回転速度が前記所定の低速に達するまでに十分な時間であり、例えば３秒である。
【００２８】
＜シーケンスＳＱ１２＞
次に、コンピュータ装置４０は、前記シーケンスＳＱ１１による原盤ＯＤＫの回転を保ったまま、駆動回路２７を介してポンプ２６を所定時間だけ作動させることにより、チューブ２８を介して高圧空気をボンベ２１に供給して、図５（Ａ）に示すように、ボンベ２１内に予め収容されている光透過膜用の液状物質としての光透過膜用レジン液ＲＥ１をノズル２２から滴下させる。これにより、原盤ＯＤＫは所定の低速（２０ｒｐｍ）で回転しながら、その記録面の所定半径位置（１２ｍｍ）に光透過膜用レジン液ＲＥ１が滴下される。このシーケンスＳＱ１２の制御時間は、原盤ＯＤＫの所定半径位置（１２ｍｍ）の少なくとも全周にわたって光透過膜用レジン液ＲＥ１が滴下される時間であり、例えば５秒である。
【００２９】
＜シーケンスＳＱ１３＞
次に、コンピュータ装置４０は、前記シーケンスＳＱ１２による原盤ＯＤＫの回転を保つとともに、光透過膜用レジン液ＲＥ１の滴下を保ったまま、駆動回路２５を介して電動モータ２４の回転を制御することにより、アーム２３を回転させてボンベ２１を水平に移動してノズル２２を、図５（Ｂ）に示すように、原盤ＯＤＫの径方向外側に所定の低速で所定時間だけ移動する。この場合、コンピュータ装置４０は、電動モータ２４の回転検出信号をエンコーダ２４ａから入力して、入力した回転検出信号を用いて電動モータ２４の回転角度を検出しながら、ノズル２２が前記所定半径位置（１２ｍｍ）から原盤ＯＤＫの径方向外側の所定半径位置（例えば、２２ｍｍ）に所定の低速で所定時間で移動するように、駆動回路２５に回転速度を指示しながら電動モータ２４を回転させる。前記所定の低速は例えば１ｍｍ／秒であり、前記所定時間は例えば１０秒である。これによれば、光透過膜用レジン液ＲＥ１は、原盤ＯＤＫの半径１２ｍｍから半径２２ｍｍまでの環状部分に滴下されるとともに、原盤ＯＤＫの回転により、半径２２ｍｍの外側部分にも光透過膜用レジン液ＲＥ１は広げられる。
【００３０】
＜シーケンスＳＱ１４＞
次に、コンピュータ装置４０は、前記シーケンスＳＱ１３によるポンプ２６の作動を停止させて光透過膜用レジン液の滴下を停止させた後、前記シーケンスＳＱ１３による原盤ＯＤＫの回転を保ったまま、駆動回路２５を介して電動モータ２４の回転を制御することにより、アーム２３を回転させてボンベ２１を水平に移動してノズル２２を原点位置すなわち原盤ＯＤＫの外側位置に戻す。この場合、コンピュータ装置４０は、電動モータ２４の回転検出信号をエンコーダ２４ａから入力して、入力した回転検出信号を用いて電動モータ２４の原点回転位置からの回転角を検出しながら、電動モータ２４を、その原点回転位置まで回転させて停止させる。このシーケンスＳＱ１４の制御時間は、ノズル２２を原点位置まで戻すために必要な十分な時間であり、例えば５秒である。
【００３１】
＜シーケンスＳＱ１５＞
次に、コンピュータ装置４０は、駆動回路１３を介して電動モータ１２の回転を制御することにより、図５（Ｃ）に示すように、ターンテーブル１１すなわち原盤ＯＤＫを所定の高速（例えば、１２００ｒｐｍ）で所定時間（例えば、０．１秒）だけ回転させる。
【００３２】
＜シーケンスＳＱ１６＞
その後、コンピュータ装置４０は、駆動回路１３を介して電動モータ１２の回転速度を徐々に減少制御することにより、図５（Ｃ）に示すように、ターンテーブル１１すなわち原盤ＯＤＫの回転速度を所定時間（例えば、５秒）の間に所定回転速度（例えば、１０００ｒｐｍ）まで減少させる。
【００３３】
＜シーケンスＳＱ１７＞
その後、コンピュータ装置４０は、駆動回路１３を介して電動モータ１２の回転を制御することにより、図５（Ｃ）に示すように、ターンテーブル１１すなわち原盤ＯＤＫを所定の低速（例えば、２０ｒｐｍ）で所定時間（例えば、５秒）だけ回転させる。
【００３４】
これらのシーケンスＳＱ１５〜ＳＱ１７においても、駆動回路１３は、前述した場合と同様に、エンコーダ１２ｂから入力した回転検出信号に基づいて検出した電動モータ１２の回転速度がコンピュータ装置４０により指示された回転速度になるように、電動モータ１２の回転速度を制御する。このようなシーケンスＳＱ１５〜ＳＱ１７の処理により、原盤ＯＤＫは高速（１２００ｒｐｍ）で短時間だけ回転し、その後に所定時間（５秒）で回転速度が所定速度（１００ｒｐｍ）まで減少し、その後、所定の低速（２０ｒｐｍ）で回転する。このような原盤ＯＤＫの高速回転（１２００ｒｐｍ〜１０００ｒｐｍ）により、前記シーケンスＳＱ１２，ＳＱ１３の処理により原盤ＯＤＫの記録面に滴下された光透過膜用レジン液ＲＥ１は原盤ＯＤＫの外周端まで広がる。そして、原盤ＯＤＫの低速回転（２０ｒｐｍ）により、原盤ＯＤＫの外周端まで広がった光透過膜用レジン液ＲＥ１の厚みが、図５（Ｃ）に示すように、径方向においてほぼ均一になる。例えば、この光透過膜用レジン液の厚みＲＥ１は、５０μｍ程度である。なお、前記高速回転（１２００ｒｐｍ〜１０００ｒｐｍ）により、原盤ＯＤＫの外周から外側に移動した光透過膜用レジン液ＲＥ１は、原盤ＯＤＫの外側及び下方を囲むように配置された容器（図示省略）に収容される。
【００３５】
＜シーケンスＳＱ１８＞
次に、コンピュータ装置４０は、前記シーケンスＳＱ１７による原盤ＯＤＫの回転を保ったまま、駆動回路３１を介して紫外線照射装置３０を作動させて、図５（Ｄ）に示すように、所定時間（例えば、４０秒）だけ、原盤ＯＤＫの記録面上に広げられた光透過膜用レジン液ＲＥ１に紫外線（ＵＶ）を照射して、光透過膜用レジン液ＲＥ１を固化させる。これにより、原盤ＯＤＫの記録面上に、原盤ＯＤＫの内側端（半径１１ｍｍ位置）の近傍位置（半径１２ｍｍ位置）から外側端（半径７０ｍｍ）までの全体にわたって、ほぼ均一に光透過膜ＲＥ１１が形成される。この光透過膜ＲＥ１１は、光ディスクに設けられた光透過性樹脂層と屈折率がほぼ等しい。すなわち、この光透過膜ＲＥ１１の形成により、光透過膜ＲＥ１１を介してレーザ光を原盤ＯＤＫの記録面に集光することによって原盤ＯＤＫから得られる反射光は、光ディスクにレーザ光を集光したときの光ディスクからの反射光とほぼ同等となる。ただし、この光透過膜ＲＥ１１は、固化後にも柔軟性（すなわち弾性）を有している。
【００３６】
＜シーケンスＳＱ１９＞
次に、コンピュータ装置４０は、電動モータ１２の回転を停止させて原盤ＯＤＫの回転を停止させ、かつ紫外線照射装置３０の作動を停止させて光透過膜ＲＥ１１への紫外線の照射を停止させる。そして、この検査用光透過膜コーティングのシーケンス制御を終了する。
【００３７】
なお、図４のシーケンス制御で用いた原盤ＯＤＫの回転速度、紫外線の照射時間、各シーケンス制御時間などの具体的な制御内容及び制御時間を規定する各種数値は例示的なものであり、各種数値の変更は適宜可能である。この各種数値の変更に関しては、後述する検査用光透過膜除去工程において剥離膜コーティングのシーケンス制御に用いられる各種数値の変更の場合も同様である。
【００３８】
（工程ＳＴ１３）
前記シーケンス制御の終了後、作業者は、図３の原盤ＯＤＫの検査工程を続ける。図３のシーケンス制御工程ＳＴ１２の後、作業者は、検査用の光透過膜Ｒ１１がコーティングされた原盤ＯＤＫを、スピンコータのターンテーブル１１から取外す。
【００３９】
（工程ＳＴ１４）
次に、作業者は、前記取外した原盤ＯＤＫを光ディスク検査装置を用いて検査する。すなわち、前記取り外した原盤ＯＤＫを光ディスクを検査するための図示しない光ディスク検査装置にセットして、光透過膜ＲＥ１１を介してレーザ光を原盤ＯＤＫの記録面に集光させるとともに、原盤ＯＤＫから得られる反射光を用いて、光ディスクと同様な方法により、原盤ＯＤＫを検査する。この原盤ＯＤＫの検査に関しては、本発明に直接関係しないとともに、従来から知られた技術であるので、これ以上の説明は省略する。
【００４０】
ｃ．検査用光透過膜除去方法
次に、図６を参照して、光ディスクの原盤ＯＤＫに形成された検査用光透過膜の除去工程について説明する。
（工程ＳＴ２１）
まず、作業者は、上述した検査用光透過膜がコーティングされた検査後の原盤ＯＤＫをスピンコータのターンテーブル１１にセットする。
（工程ＳＴ２２）
次に、作業者は、入力装置４１を操作して、スピンコータによる剥離膜コーティングのシーケンス制御を実行させる。この剥離膜コーティングのシーケンス制御は、コンピュータ装置４０により図７に示すシーケンス制御プログラムに従って実行される。このシーケンス制御プログラムは、検査用光透過膜の除去工程に入る前に用意されているものであり、コンピュータ装置４０内のＲＡＭ又はその他の記憶装置に記憶されている。このシーケンス制御プログラムに含まれる各シーケンスの制御時間及び制御内容に関しても、予め用意しておくか、作業者が図示しないプログラムの実行により入力装置４１を用いて入力する。以下、このシーケンス制御プログラムによる剥離膜コーティングのシーケンス制御について説明する。
【００４１】
＜シーケンスＳＱ２１＞
まず、コンピュータ装置４０は、上述した図４のシーケンスＳＱ１１と同様に、電動モータ２４の回転を制御することにより、アーム２３を回転させてボンベ２１を水平に移動してノズル２２を、図８（Ａ）に示すように、原盤ＯＤＫの所定半径位置まで移動する。この場合、前記所定半径位置は、上述した検査用光透過膜ＲＥ１の形成のために光透過膜用レジン液ＲＥ１を滴下した半径位置（１２ｍｍ）よりも僅かに外側の半径位置であり、例えば原盤ＯＤＫの中心から１３ｍｍの位置である。また、上述した図４のシーケンスＳＱ１１と同様に、前記ノズル２２の所定半径位置への移動と同時に、コンピュータ装置４０は、電動モータ１２の回転を制御することにより、図８（Ａ）に示すように、ターンテーブル１１すなわち原盤ＯＤＫを所定の低速（２０ｒｐｍ）で回転させる。また、このシーケンスＳＱ２１の制御時間は、図４のシーケンスＳＱ１１と同様に、例えば３秒である。
【００４２】
＜シーケンスＳＱ２２＞
次に、コンピュータ装置４０は、上述した図４のシーケンスＳＱ１２と同様に、前記シーケンスＳＱ２１による原盤ＯＤＫの回転を保ったまま、ポンプ２６を所定時間だけ作動させることにより、図８（Ａ）に示すように、ボンベ２１内に予め収容されている剥離膜用の液状物質としての剥離膜用レジン液ＲＥ２をノズル２２から滴下させる。この剥離膜用レジン液ＲＥ２は、本実施形態の場合には、光透過膜用レジン液ＲＥ１と同じである。しかし、剥離膜用レジン液ＲＥ２としては、固化したときに光透過膜ＲＥ１１と一体化して光透過膜ＲＥ１１を剥離することが可能な柔軟性（弾性）を有する液状物質である限り、種々の液状物質を利用することができる。このシーケンスＳＱ２１の処理により、原盤ＯＤＫは所定の低速（２０ｒｐｍ）で回転しながら、その光透過膜ＲＥ１上の所定半径位置（１３ｍｍ）の全周にわたって、剥離膜用レジン液ＲＥ２が滴下される。このシーケンスＳＱ２２の制御時間は、光透過膜ＲＥ１上に滴下された剥離膜用レジン液ＲＥ２が後述する高速回転により原盤ＯＤＫの外周から外側へ飛散するように、十分な量の剥離膜用レジン液ＲＥ２が光透過膜ＲＥ１上に滴下される時間（例えば、７．５秒）に設定されている。
【００４３】
＜シーケンスＳＱ２３＞
次に、コンピュータ装置４０は、上述した図４のシーケンスＳＱ１４と同様に、前記シーケンスＳＱ２２によるポンプ２６の作動を停止させて剥離膜用レジン液ＲＥ２の滴下を停止させた後、前記シーケンスＳＱ２２による原盤ＯＤＫの回転を保ったまま、駆動回路２５を介して電動モータ２４の回転を制御することにより、アーム２３を回転させてボンベ２１を水平に移動してノズル２２を原点位置すなわち原盤ＯＤＫの外側位置に戻す。ただし、このシーケンスＳＱ２３の制御時間は、ノズル２２を原点位置まで戻すために必要な十分な時間であり、例えば８秒である。
【００４４】
＜シーケンスＳＱ２４＞
次に、コンピュータ装置４０は、駆動回路１３に指示して、電動モータ１２の回転速度すなわち原盤ＯＤＫの回転速度を高速（例えば、１０００ｒｐｍ）に上昇させる。これと同時に、駆動回路３１を介して紫外線照射装置３０を作動させて、図８（Ｂ）に示すように、原盤ＯＤＫの光透過膜ＲＥ１１上の剥離膜用レジン液ＲＥ２に紫外線（ＵＶ）を照射して、前記剥離膜用レジン液ＲＥ２を固化させる。このシーケンスＳＱ２４の制御時間は、剥離膜用レジン液ＲＥ２をある程度固化するために必要な時間であり、例えば５秒である。
【００４５】
このシーケンスＳＱ２４の処理により、原盤ＯＤＫの光透過膜ＲＥ１１上の剥離膜用レジン液ＲＥ２は外側に向かって移動するとともに、原盤ＯＤＫすなわち光透過膜ＲＥ１１の外周端外側に全周にわたって飛散する。一方、紫外線の照射により、光透過膜ＲＥ１１上の剥離膜用レジン液ＲＥ２は光透過膜ＲＥ１１と一体化して固化するとともに、光透過膜ＲＥ１１の外周端から若干だけ外側に環状に張出して固化し、張出し部分Ａ１１が形成される。また、前記飛散した剥離膜レジン液ＲＥ２も固化して、ひげ状の張出し部分Ａ１２が光透過膜ＲＥ１１外側に全周にわたって形成される。そして、光透過膜ＲＥ１１上に張出し部分Ａ１１及び張出し部分（ひげ状部分）Ａ１２を含む環状の剥離膜Ｒ２１が光透過膜ＲＥ１１に一体化して形成される。なお、前記高速回転（１０００ｒｐｍ）により、原盤ＯＤＫ上の光透過膜ＲＥ１１の外周端から外側に飛散して、固化しなかった剥離膜用レジン液ＲＥ２は、原盤ＯＤＫの外側及び下方を囲むように配置された容器（図示省略）に収容される。
【００４６】
＜シーケンスＳＱ２５＞
次に、コンピュータ装置４０は、前記シーケンスＳＱ２４による紫外線の照射を維持したまま、駆動回路１３に指示して、電動モータ１２の回転速度すなわち原盤ＯＤＫの回転速度を低速（例えば、２０ｒｐｍ）に下降させる。このシーケンスＳＱ２５の制御時間は、比較的長い時間（例えば、３５秒）である。これにより、図８（Ｃ）に示すように、剥離膜ＲＥ２１は、光透過膜ＲＥ１１と一体化して完全に固化する。この状態では、光透過膜ＲＥ１１上に、例えば厚さ１００〜３００μｍの剥離膜ＲＥ２１が形成される。なお、この剥離膜ＲＥ２１は、光透過膜Ｒ１１と一体化するとともに、柔軟性（すなわち弾性）を有している。図９は、この原盤ＯＤＫの光透過膜ＲＥ１１上に形成された剥離膜ＲＥ２１を平面図により示している。また、図１０は、この剥離膜ＲＥ２１の形成された原盤ＯＤＫを撮影した写真である。
【００４７】
＜シーケンスＳＱ２６＞
次に、コンピュータ装置４０は、図４のシーケンスＳＱ１９と同様に、電動モータ１２の回転を停止させて原盤ＯＤＫの回転を停止させ、かつ紫外線照射装置３０の作動を停止させて剥離膜ＲＥ２１への紫外線の照射を停止させる。そして、この剥離膜コーティングのシーケンス制御を終了する。
【００４８】
（工程ＳＴ２３）
前記シーケンス制御の終了後、作業者は、図６の検査用光透過膜の除去工程を続ける。図６のシーケンス制御工程ＳＴ２２の後、作業者は、剥離膜Ｒ２１のコーティングされた原盤ＯＤＫを、スピンコータのターンテーブル１１から取外す。
【００４９】
（工程ＳＴ２４）
次に、作業者は、剥離膜Ｒ２１がコーティングされた原盤ＯＤＫを一方の手で持って、他方の手で剥離膜Ｒ２１の張出し部分Ａ１１，Ａ１２（特に、ひげ状に張出した張出し部分Ａ１２）を他方の手で摘んで、剥離膜Ｒ２１を光透過膜Ｒ１１と共に剥がし取る。図１１は、この剥離膜Ｒ２１を光透過膜Ｒ１１と共に剥がし取っている状態を示す写真である。この工程ＳＴ２４においては、剥離膜Ｒ２１の張出し部分Ａ１１，Ａ１２を手で摘むようにしたが、治具を用いて張出し部分Ａ１１，Ａ１２を摘んでもよい。
【００５０】
上記検査用光透過膜の除去方法によれば、原盤ＯＤＫ及び光透過膜Ｒ１１の外周から張出した剥離膜Ｒ２１の張出し部分Ａ１１，Ａ１２、特にひげ状の張出し部分Ａ１２を摘んで、剥離膜Ｒ２１を光透過膜Ｒ１１と共に原盤ＯＤＫから剥がすので、原盤ＯＤＫの記録面に固着されている光透過膜Ｒ１１を容易に除去することができる。
【００５１】
ｄ．剥離膜コーティングの第２のシーケンス制御
次に、上記検査用光透過膜の除去方法中の工程ＳＴ２２で実行される剥離膜Ｒ２１のシーケンス制御の変形例について説明する。この変形例に係る第２の剥離膜コーティングのシーケンス制御は、コンピュータ装置４０により、図７の第１のシーケンス制御プログラムに代わる、図１２に示す第２のシーケンス制御プログラムに従って実行される。この第２のシーケンス制御プログラムも、検査用光透過膜の除去工程に入る前に用意されているものであり、コンピュータ装置４０内のＲＡＭ又はその他の記憶装置に記憶されている。この第２のシーケンス制御プログラムに含まれる各シーケンスの制御時間及び制御内容に関しても、予め用意しておくか、作業者が図示しないプログラムの実行により入力装置４１を用いて入力する。以下、この第２のシーケンス制御プログラムによる剥離膜コーティングのシーケンス制御について説明する。
【００５２】
＜シーケンスＳＱ３１＞
まず、コンピュータ装置４０は、上述した図７のシーケンスＳＱ２１と同様に、電動モータ２４の回転を制御することにより、アーム２３を回転させてボンベ２１を水平に移動してノズル２２を、図１３（Ａ）に示すように、原盤ＯＤＫの所定半径位置（例えば、１３ｍｍの半径位置）まで移動する。また、上述した図７のシーケンスＳＱ２１と同様に、前記ノズル２２の所定半径位置への移動と同時に、コンピュータ装置４０は、電動モータ１２の回転を制御することにより、図１３（Ａ）に示すように、ターンテーブル１１すなわち原盤ＯＤＫを所定の中低速（８０ｒｐｍ）で回転させる。また、このシーケンスＳＱ３１の制御時間は、図７のシーケンスＳＱ２１と同様に、例えば３秒である。
【００５３】
＜シーケンスＳＱ３２＞
次に、コンピュータ装置４０は、上述した図７のシーケンスＳＱ２２と同様に、前記シーケンスＳＱ３１による原盤ＯＤＫの回転を保ったまま、ポンプ２６を所定時間だけ作動させることにより、図１３（Ａ）に示すように、ボンベ２１内に予め収容されている剥離膜用の液状物質としての上述した剥離膜用レジン液ＲＥ２をノズル２２から滴下させる。このシーケンスＳＱ３２の処理により、原盤ＯＤＫは所定の中低速（８０ｒｐｍ）で回転しながら、その光透過膜ＲＥ１上の所定半径位置（１３ｍｍ）の少なくとも全周にわたって、剥離膜用レジン液ＲＥ２が滴下される。このシーケンスＳＱ３２の制御時間は、後述する剥離膜Ｒ２１を原盤ＯＤＫから剥がす際に、光透過膜Ｒ１１が破壊されないように、剥離膜Ｒ２１及び光透過膜Ｒ１１の強度を向上させるために必要な量の剥離膜用レジン液ＲＥ２が光透過膜ＲＥ１上に滴下される所定の短い時間（例えば、１．０秒）に設定されている。
【００５４】
＜シーケンスＳＱ３３＞
次に、コンピュータ装置４０は、駆動回路１３に指示して、電動モータ１２の回転速度すなわち原盤ＯＤＫの回転速度を中速（例えば、１５０ｒｐｍ）に上昇させて、原盤ＯＤＫを所定時間（例えば、５秒）だけ回転させる。なお、このシーケンスＳＱ３３では、剥離膜用レジン液ＲＥ２の滴下は停止している。これにより、図１３（Ｂ）に示すように、前記シーケンスＳＱ３２で滴下した剥離膜用レジン液ＲＥ２が径方向外側に若干広げられる。
【００５５】
＜シーケンスＳＱ３４＞
次に、コンピュータ装置４０は、電動モータ２４の回転を制御することにより、アーム２３を回転させてボンベ２１を水平に移動してノズル２２を、図１３（Ｃ）に示すように、原盤ＯＤＫの外周近傍の所定半径位置（例えば、６２ｍｍの半径位置）まで移動する。また、このノズル２２の移動と同時に、コンピュータ装置４０は、駆動回路１３に指示して、図１３（Ｃ）に示すように、電動モータ１２の回転速度すなわち原盤ＯＤＫの回転速度を所定の低速（例えば、２０ｒｐｍ）まで下降させる。また、このシーケンスＳＱ２１の制御時間は、ノズル２２の移動が確保される所定の時間（例えば、３秒）である。
【００５６】
＜シーケンスＳＱ３５＞
次に、コンピュータ装置４０は、前記シーケンスＳＱ３４による原盤ＯＤＫの回転を保ったまま、ポンプ２６を所定時間だけ作動させることにより、図１３（Ｃ）に示すように、ボンベ２１内に予め収容されている剥離膜用レジン液ＲＥ２をノズル２２から滴下させる。このシーケンスＳＱ３５の処理により、原盤ＯＤＫは所定の低速（２０ｒｐｍ）で回転しながら、その光透過膜ＲＥ１上の所定半径位置（６２ｍｍ）の全周にわたって、剥離膜用レジン液ＲＥ２が滴下される。このシーケンスＳＱ３５の制御時間は、原盤ＯＤＫ上の光透過膜ＲＥ１１の外側に上記第２のシーケンス制御と同様なひげ状の張出し部分Ａ１２を形成するのに十分な量の剥離膜用レジン液ＲＥ２が光透過膜ＲＥ１上に滴下される比較的長い所定の時間（例えば、８．０秒）に設定されている。
【００５７】
＜シーケンスＳＱ３６＞
次に、コンピュータ装置４０は、上述した図７のシーケンスＳＱ２３と同様に、前記シーケンスＳＱ３５によるポンプ２６の作動を停止させて剥離膜用レジン液ＲＥ２の滴下を停止させた後、前記シーケンスＳＱ３５による原盤ＯＤＫの回転を保ったまま、駆動回路２５を介して電動モータ２４の回転を制御することにより、アーム２３を回転させてボンベ２１を水平に移動してノズル２２を原点位置すなわち原盤ＯＤＫの外側位置に戻す。ただし、このシーケンスＳＱ３６の制御時間も、ノズル２２を原点位置まで戻すために必要な十分な時間であり、例えば８秒である。
【００５８】
＜シーケンスＳＱ３７＞
次に、コンピュータ装置４０は、前記シーケンスＳＱ３６による原盤ＯＤＫの回転を保ったまま、駆動回路３１を介して紫外線照射装置３０を作動させて、図１３（Ｄ）に示すように、所定の短時間だけ、原盤ＯＤＫの光透過膜ＲＥ１１上の剥離膜用レジン液ＲＥ２に紫外線（ＵＶ）を照射する。この場合、前記所定の短時間は、剥離膜用レジン液ＲＥ２が固化しない短い時間であり、例えば１秒である。このシーケンスＳＱ３７の処理により、光透過膜ＲＥ１１上の剥離膜用レジン液ＲＥ２の固化が開始されて、剥離膜用レジン液ＲＥ２の強度が若干向上する。
【００５９】
＜シーケンスＳＱ３８＞
次に、コンピュータ装置４０は、前記シーケンスＳＱ３７による紫外線の照射を保ったまま、駆動回路１３に指示して、電動モータ１２の回転速度すなわち原盤ＯＤＫの回転速度を高速（例えば、１０００ｒｐｍ）に上昇させる。このシーケンスＳＱ２４の制御時間は、剥離膜用レジン液ＲＥ２を固化するために必要な時間であり、例えば５秒である。
【００６０】
このシーケンスＳＱ３８の処理により、図１３（Ｅ）に示すように、前記シーケンスＳＱ３２の処理により光透過膜ＲＥ１１の内周近傍に滴下した剥離膜用レジン液ＲＥ２と、前記シーケンスＳＱ３５の処理により光透過膜ＲＥ１１の外周近傍に滴下した剥離膜用レジン液ＲＥ２との両方が外側に向かって移動しながら固化するとともに、前記外周近傍に滴下した剥離膜用レジン液ＲＥ２は原盤ＯＤＫすなわち光透過膜ＲＥ１１の外周端外側に全周にわたって飛散しながら固化する。これにより、前記内周近傍に滴下した剥離膜用レジン液ＲＥ２は、光透過膜ＲＥ１１の内周近傍上面を覆うように、光透過膜ＲＥ１１の上面に一体化して固化し、環状の剥離膜ＲＥ２１を形成する。一方、前記外周近傍に滴下した剥離膜用レジン液ＲＥ２は、光透過膜ＲＥ１１の外周近傍上面を覆うように、光透過膜ＲＥ１１の上面に一体化して固化し、環状の剥離膜ＲＥ２１を形成する。
【００６１】
そして、上記第２の剥離膜コーティングの場合と同様に、前記外周近傍に滴下した剥離膜用レジン液ＲＥ２は光透過膜ＲＥ１１の外周端から若干だけ外側に環状に張出して固化し、環状の張出し部分Ａ１１を形成する。また、前記飛散した剥離膜レジン液ＲＥ２も固化して、ひげ状の張出し部分Ａ１２が光透過膜ＲＥ１１の外周端外側に全周にわたって形成される。この場合、前記内周近傍に滴下した剥離膜用レジン液ＲＥ２により形成された内側の環状の剥離膜ＲＥ２１の外周端は、前記外周近傍に滴下した剥離膜用レジン液ＲＥ２により形成された外側の環状の剥離膜ＲＥ２１の内周端に対してある程度離れている。なお、この場合も、前記高速回転（１０００ｒｐｍ）により、原盤ＯＤＫ上の光透過膜ＲＥ１１の外周端から外側に飛散して、固化しなかった剥離膜用レジン液ＲＥ２は、原盤ＯＤＫの外側及び下方を囲むように配置された容器（図示省略）に収容される。
【００６２】
＜シーケンスＳＱ３９＞
次に、コンピュータ装置４０は、図７のシーケンスＳＱ２５と同様に、前記シーケンスＳＱ３８による紫外線の照射を維持したまま、駆動回路１３に指示して、電動モータ１２の回転速度すなわち原盤ＯＤＫの回転速度を低速（例えば、２０ｒｐｍ）に下降させて、比較的長い時間（例えば、３５秒）だけ電動モータ１２を回転させ続ける。これにより、図１３（Ｆ）に示すように、剥離膜ＲＥ２１は、光透過膜ＲＥ１１と一体化して完全に固化する。この場合も、光透過膜ＲＥ１１上に、例えば厚さ１００〜３００μｍの剥離膜ＲＥ２１が形成される。また、この場合も、剥離膜ＲＥ２１は、光透過膜Ｒ１１と一体化するとともに、柔軟性（すなわち弾性）を有している。図１４は、この原盤ＯＤＫの光透過膜ＲＥ１１上に形成された剥離膜ＲＥ２１を平面図により示している。
【００６３】
＜シーケンスＳＱ４０＞
次に、コンピュータ装置４０は、図７のシーケンスＳＱ２６と同様に、電動モータ１２の回転を停止させて原盤ＯＤＫの回転を停止させ、かつ紫外線照射装置３０の作動を停止させて剥離膜ＲＥ２１への紫外線の照射を停止させる。そして、この第２の剥離膜コーティングのシーケンス制御を終了する。
【００６４】
そして、この場合も、上述した図６の検査用光透過膜除去工程で説明したように、剥離膜Ｒ２１を光透過膜Ｒ１１と共に剥がし取る。これによっても、原盤ＯＤＫ及び光透過膜Ｒ１１の外周から張出した剥離膜Ｒ２１の張出し部分Ａ１１，Ａ１２、特にひげ状の張出し部分Ａ１２を摘んで、剥離膜Ｒ２１を光透過膜Ｒ１１と共に原盤ＯＤＫから剥がすので、原盤ＯＤＫの記録面に固着されている光透過膜Ｒ１１を容易に除去することができる。
【００６５】
また、この剥離膜コーティングの第２のシーケンス制御を用いた場合には、剥離膜ＲＥ２１は、光透過膜ＲＥ１１上面全体にわたって設けられているわけではなく、内側環状部分と外側環状部分に分離されているので、剥離膜用レジン液ＲＥ２の量を少なく済ますことができる。さらに、剥離膜ＲＥ２１の内側環状部分が、光透過膜ＲＥ１１と一体化して、光透過膜ＲＥ１１の強度を増加させる。これにより、剥離膜ＲＥ２１を光透過膜ＲＥ１１と共に原盤ＯＤＫから剥がす際に、光透過膜ＲＥ１１だけであると強度の問題で光透過膜ＲＥ１１が破壊されるような場合でも、光透過膜ＲＥ１１が破壊されることなく、全ての光透過膜ＲＥ１１を確実に剥がすことができるようになる。
【００６６】
ｅ．剥離膜コーティングの第３のシーケンス制御
次に、上記検査用光透過膜の除去方法中の工程ＳＴ２２で実行される剥離膜Ｒ２１のシーケンス制御の他の変形例について説明する。この変形例に係る第３の剥離膜コーティングのシーケンス制御は、コンピュータ装置４０により、図７の第１のシーケンス制御プログラムに代わる、図１５に示す第３のシーケンス制御プログラムに従って実行される。この第３のシーケンス制御プログラムも、検査用光透過膜の除去工程に入る前に用意されているものであり、コンピュータ装置４０内のＲＡＭ又はその他の記憶装置に記憶されている。この第３のシーケンス制御プログラムに含まれる各シーケンスの制御時間及び制御内容に関しても、予め用意しておくか、作業者が図示しないプログラムの実行により入力装置４１を用いて入力する。以下、この第３のシーケンス制御プログラムによる剥離膜コーティングのシーケンス制御について説明する。
【００６７】
＜シーケンスＳＱ４１〜ＳＱ４４＞
上記第２のシーケンス制御における図１２のシーケンスＳＱ３１〜Ｓ３４の処理と全く同じである。なお、この第３のシーケンス制御の状態を説明するための図１６（Ａ）（Ｂ）は、図１３（Ａ）（Ｂ）と同じである。
【００６８】
＜シーケンスＳＱ４５＞
コンピュータ装置４０は、電動モータ１２の回転を停止させて、ポンプ２６を所定の短時間（０．１秒）だけ作動させることにより、図１６（Ｃ）に示すように、原盤ＯＤＫの回転を停止させた状態で、ボンベ２１内に予め収容されている剥離膜用の液状物質としての上述した剥離膜用レジン液ＲＥ２をノズル２２から滴下させる。このシーケンスＳＱ４５の処理により、原盤ＯＤＫ上の光透過膜ＲＥ１の外周近傍位置（６２ｍｍ）の位置であって、周方向の一部の位置のみに剥離膜用レジン液ＲＥ２が滴下される。
【００６９】
＜シーケンスＳＱ４６＞
コンピュータ装置４０は、図１２のシーケンスＳＱ３５と同様に、原盤ＯＤＫを所定の低速（２０ｒｐｍ）で回転させながら、剥離膜用レジン液ＲＥ２を所定の短時間だけ滴下する。なお、この第３のシーケンス制御の状態を説明するための図１６（Ｄ）は、図１３（Ｃ）と同じである。この所定の短時間は、剥離膜用レジン液ＲＥ２が原盤ＯＤＫの少なくとも全周にわたって滴下される時間で、前記シーケンスＳＱ３５の制御時間（８秒）よりも少ない時間（例えば、４秒）である。前記シーケンスＳＱ４５及びこのシーケンスＳＱ４６により、原盤ＯＤＫの外周近傍位置には、全周にわたって比較的少量の剥離膜用レジン液ＲＥ２が滴下されるとともに、周方向一部においてのみ多量の剥離膜用レジン液ＲＥ２が滴下される。
【００７０】
＜シーケンスＳＱ４７〜ＳＱ５１＞
上記第２のシーケンス制御における図１２のシーケンスＳＱ３６〜ＳＱ４０の処理と全く同じである。なお、この第３のシーケンス制御の状態を説明するための図１６（Ｅ）〜（Ｇ）は、図１３（Ｄ）〜（Ｆ）と同じである。
【００７１】
この第３のシーケンス制御においても、上記第２のシーケンス制御の場合と同様に、シーケンスＳＱ４９，ＳＱ５０の処理により、図１６（Ｇ）に示すように、剥離膜ＲＥ２１は、光透過膜ＲＥ１１と一体化して完全に固化する。ただし、この場合には、シーケンスＳＱ４５，ＳＱ４６の処理により、原盤ＯＤＫの外周近傍位置には、全周にわたって比較的少量の剥離膜用レジン液ＲＥ２が滴下されるとともに、周方向一部においてのみ多量の剥離膜用レジン液ＲＥ２が滴下されている。したがって、シーケンスＳＱ４９，ＳＱ５０の固化処理では、原盤ＯＤＫの外周端外側に張出したひげ状の張出し部分Ａ１２は、周方向の一部においてのみ形成される。図１７は、この原盤ＯＤＫの光透過膜ＲＥ１１上に形成された剥離膜ＲＥ２１を平面図により示している。
【００７２】
そして、この場合も、上述した図６の検査用光透過膜除去工程で説明したように、剥離膜Ｒ２１を光透過膜Ｒ１１と共に剥がし取る。これによっても、原盤ＯＤＫ及び光透過膜Ｒ１１の外周端から張出した剥離膜Ｒ２１の張出し部分Ａ１１，Ａ１２、特に周方向の一部に形成されたひげ状の張出し部分Ａ１２を摘んで、剥離膜Ｒ２１を光透過膜Ｒ１１と共に原盤ＯＤＫから剥がすので、原盤ＯＤＫの記録面に固着されている光透過膜Ｒ１１を容易に除去することができる。
【００７３】
また、この剥離膜コーティングの第３のシーケンス制御を用いた場合には、前記第２のシーケンス制御と同様に、剥離膜ＲＥ２１を光透過膜ＲＥ１１上面の内側環状部分と外側環状部分に分離した。そして、ひげ状の張出し部分Ａ１２を原盤ＯＤＫの周方向の一部だけに形成したので、上記第２のシーケンス制御の場合よりもさらに剥離膜用レジン液ＲＥ２の量を少なく済ますことができる。また、この場合も、剥離膜ＲＥ２１の内側環状部分が、光透過膜ＲＥ１１と一体化して、光透過膜ＲＥ１１の強度を増加させている。これにより、剥離膜ＲＥ２１を光透過膜ＲＥ１１と共に原盤ＯＤＫから剥がす際に、光透過膜ＲＥ１１だけであると強度の問題で光透過膜ＲＥ１１が破壊されるような場合でも、光透過膜ＲＥ１１が破壊されることなく、全ての光透過膜ＲＥ１１を確実に剥がすことができるようになる。
【００７４】
さらに、本発明の実施にあたっては、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
【００７５】
上記剥離膜コーティングの第２及び第３のシーケンス制御においては、光透過膜Ｒ１１を原盤ＯＤＫから剥がす際における内側部分の破壊防止のために、原盤ＯＤＫの光透過膜Ｒ１１の内周近傍の内側位置に環状の剥離膜ＲＥ２１を形成するようにした。しかし、この内側位置の剥離膜ＲＥ２１を設けなくても、光透過膜Ｒ１１の強度が充分に高く保たれていて、光透過膜Ｒ１１を原盤ＯＤＫから剥がす際における内側部分の破壊のおそれがない場合には、内側位置の剥離膜ＲＥ２１を設ける必要はない。この場合は、図１２のシーケンスＳＱ３１〜ＳＱ３３及び図１５のシーケンスＳＱ４１〜ＳＱ４３の処理を省略すればよい。
【符号の説明】
【００７６】
１０…回転装置、１１…ターンテーブル、１２…電動モータ、２０…滴下装置、２１…ボンベ、２２…ノズル、２４…電動モータ、２６…ポンプ、３０…紫外線照射装置、４０…コンピュータ装置、ＯＤＫ…原盤、ＲＥ１…光透過膜用レジン液、ＲＥ１１…光透過膜、ＲＥ２…剥離膜用レジン液、ＲＥ２１…剥離膜。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１０】
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【図１１】
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