(57)【要約】【課題】複数のリードフレームを重ねて用いる樹脂パッケージ成形工程において、注入された樹脂の流れ出し防止が可能な電子デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】分割リードフレーム１０に分割リードフレーム２０を重ねて、１つのリードフレーム５０を構成する。そのとき、分割リードフレーム１０に設けられた第１のダムバー１３に形成された突起部１３ａは、その端部が隣り合う分割リードフレーム２０に設けられた第２のダムバー２３と重なり合う。突起部１３ａは、重なり合った部分が上金型５１と下金型５２との間で挟み込まれ、この挟み込みの力で第２のダムバー２３にめり込むようにリードフレームの厚さまで変形し、変形しなかった部分が第１のダムバー１３と第２のダムバー２３との間に配置される。【選択図】図３
2011124255.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の領域に位置する第１のリードを有する第１のリードフレームを用意する工程と、
前記第１のリードと第１の電子部品とを電気的に接続する工程と、
前記第１の領域と異なる第２の領域に位置する第２のリードを有する第２のリードフレームを用意する工程と、
前記第２のリードと第２の電子部品とを電気的に接続する工程と、
前記第１のリードフレームに形成された第１のダムバーと、前記第２のリードフレームに形成された第２のダムバーとが、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とを平面視で囲むように前記第１のリードフレームに前記第２のリードフレームを重ねる工程と、
重ねられた前記第１のリードフレームと前記第２のリードフレームを第１の成形型と第２の成形型の押圧部で挟み、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とを少なくとも含む成形領域に樹脂を注入して、樹脂封止する工程と、を有し、
前記第１のリードフレームに前記第２のリードフレームを重ねる工程では、
前記押圧部の接する領域に位置する前記第１のダムバー、前記第２のダムバー、前記第１のリードおよび前記第２のリードの少なくとも一つに形成された突起部が、隣り合う前記第１のダムバー、前記第２のダムバー、前記第１のリードおよび前記第２のリードの内のいずれかと重なっていることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記第２のリードと前記第２の電子部品とを電気的に接続する工程では、
前記第１の電子部品が前記第２の領域の外側に位置するように、前記第１のリードを屈曲させる工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記第１の領域と前記第２の領域と異なる第３の領域に位置する第３のリードを有する第３のリードフレームを用意する工程と、
前記第３のリードと第３の電子部品とを電気的に接続する工程と、
前記第１のダムバーと前記第２のダムバーと前記第３のリードフレームに形成された第３のダムバーとが、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品と前記第３の電子部品とを平面視で囲むように前記第２のリードフレームに前記第３のリードフレームを重ねる工程と、をさらに含み、
前記第３のリードフレームを前記第１のリードフレームに重ねる工程では、
前記押圧部の接する領域に位置する前記第１のダムバー、前記第２のダムバー、前記第３のダムバー、前記第１のリード、前記第２のリード、および前記第３のリードの少なくとも一つに形成された突起部が、隣り合う前記第１のダムバー、前記第２のダムバー、前記第３のダムバー、前記第１のリード、前記第２のリード、および前記第３のリードの内のいずれかと重なっていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項４】
前記第３のリードと前記第３の電子部品とを電気的に接続する工程では、
前記第３の電子部品が前記第１の領域および前記第２の領域の外側に位置するように、前記第１のリードおよび前記第２のリードの少なくとも一方を屈曲させる工程を含むことを特徴とする請求項３に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項５】
前記第３のリードと第３の電子部品とを電気的に接続する工程では、
前記第３の電子部品が前記第１の領域および前記第２の領域の外側に位置するように、前記第３のリードを屈曲させる工程を含むことを特徴とする請求項３に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項６】
前記突起部は、平面視で、延出部の幅寸法が、重ね部の幅寸法より大きいことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項７】
第１のリードと前記第１リードと連結された第１のダムバーとを有する第１のリードフレームと、
第２のリードと前記第２のリードと連結された第２のダムバーとを有する第２のリードフレームと、が重ねられて用いられ、
重ねられた前記第１のリードフレームと前記第２のリードフレームとが、第１の成形型と第２の成形型の押圧部で挟まれ、前記第１のダムバーおよび前記第２のダムバーより内側の成形領域に樹脂が注入されるリードフレームであって、
重ねられた前記第１のリードフレームと前記第２のリードフレームは、
前記押圧部の接する領域に位置し、前記第１のダムバー、前記第２のダムバー、前記第１のリードおよび前記第２のリードの少なくとも一つに、隣り合う前記第１のダムバー、前記第２のダムバー、前記第１のリードおよび前記第２のリードのいずれかと重なるように突出する突起部を有していることを特徴とするリードフレーム。
【請求項８】
第３のリードと前記第３のリードと連結された第３のダムバーとを有する第３のリードフレームをさらに含み、
重ねられた前記第１のリードフレーム、前記第２のリードフレーム、および前記第３のリードフレームが、前記押圧部で挟まれ、前記第１のダムバー、前記第２のダムバー、および前記第３のダムバーより内側の前記成形領域に樹脂を注入されるリードフレームであって、
重ねられた前記第１のリードフレーム、前記第２のリードフレーム、および前記第３のリードフレームは、
前記押圧部が接する領域に位置し、前記第１のダムバー、前記第２のダムバー、前記第３のダムバー、前記第１のリード、前記第２のリード、および前記第３のリードの少なくとも一つに、隣り合う前記第１のダムバー、前記第２のダムバー、前記第３のダムバー、前記第１のリード、前記第２のリード、および前記第３のリードのいずれかと重なるように突出する突起部を有していることを特徴とする請求項７に記載のリードフレーム。
【請求項９】
前記突起部は、平面視で、延出部の幅寸法が、重ね部の幅寸法より大きいことを特徴とする請求項７または請求項８に記載のリードフレーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のリードフレームを重ねて用い、樹脂パッケージを行う電子デバイスの製造方法、およびそれに用いるリードフレームに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化が進むに連れて、一つの樹脂パッケージ内に複数の電子部品が搭載された電子デバイスが提案されている。このような電子デバイスの製造方法として、複数のリードフレームを用いる方法が知られている。この方法では、複数のリードフレームのそれぞれに電子部品が搭載され、それぞれの電子部品が接触しないようにリードフレームを重ねた後、樹脂成形型で挟み込み、樹脂（以下、「モールド樹脂」ともいう。）を注入して樹脂パッケージを形成する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
モールド樹脂を用いる樹脂パッケージ形成方法では、リードフレームに形成されたリードの表裏面は樹脂成形型で挟み込まれるが、リードとリードとの間は隙間となってしまう。従って、樹脂成形型に注入されたモールド樹脂がこの隙間から流れ出してしまうため、この流出を防止することが必要となる。
【０００３】
これに対し、１枚のリードフレームを用いて樹脂パッケージを形成する場合には、モールドパッケージが形成される領域を囲むようにリードとリードを繋ぐダムバーが形成され、このダムバーによってモールド樹脂の流れ出しが防止されている。
しかし、複数のリードフレームを用いる場合には、それぞれのリードフレームにダムバーを形成することは可能であるが、複数のリードフレームに跨ったダムバーを形成することが困難であった。このため、モールド樹脂の注入の際に、隣り合うリードフレームの隙間からモールド樹脂が流れ出してしまうという課題を有していた。
【０００４】
この課題に対して特許文献１では、一方のリードフレームに溝部、他方のリードフレームに凸部を設けて対向させることにより、モールド樹脂の流れる距離を長くすることによって、モールド樹脂の流れ出しを抑制させる方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−３２７３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の特許文献１に記載の方法では、モールド樹脂の流れる距離が長く形成されていてもダムバーのようなストッパーとなる部分が存在しない。そのため、例えばモールド樹脂の注入圧力が上がったり、モールド樹脂の粘度が下がったりすると、モールド樹脂が流れ易くなるため、樹脂成形型に注入されたモールド樹脂が成型領域の外部に流れ出してしまうおそれが有るという課題を有していた。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］本適用例に係る電子デバイスの製造方法は、第１の領域に位置する第１のリードを有する第１のリードフレームを用意する工程と、前記第１のリードと第１の電子部品とを電気的に接続する工程と、前記第１の領域と異なる第２の領域に位置する第２のリードを有する第２のリードフレームを用意する工程と、前記第２のリードと第２の電子部品とを電気的に接続する工程と、前記第１のリードフレームに形成された第１のダムバーと、前記第２のリードフレームに形成された第２のダムバーとが、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とを平面視で囲むように前記第１のリードフレームに前記第２のリードフレームを重ねる工程と、重ねられた前記第１のリードフレームと前記第２のリードフレームを第１の成形型と第２の成形型の押圧部で挟み、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とを少なくとも含む成形領域に樹脂を注入して、樹脂封止する工程と、を有し、前記第１のリードフレームに前記第２のリードフレームを重ねる工程では、前記押圧部の接する領域内に位置する、前記第１のダムバー、前記第２のダムバー、前記第１のリードおよび前記第２のリードの少なくとも一つに形成された突起部が、隣り合う前記第１のダムバー、前記第２のダムバー、前記第１のリードおよび前記第２のリードの内のいずれかと重なっていることを特徴とする。
【０００９】
本適用例に記載の電子デバイスの製造方法によれば、第１の成形型と第２の成形型の押圧部が、２つのリードフレームを挟み込む圧力により、隣り合う第１のダムバー、第２のダムバー、第１のリードおよび第２のリードの内のいずれかと重なっている部分の突起部が変形し、押しつぶされる。このため、重なっていない部分の突起部は、隣り合う第１のダムバー、第２のダムバー、第１のリードおよび第２のリードのいずれかの隙間に入り、リードフレームの厚さ方向（断面視方向）での隙間を埋めることになる。これにより、注入された樹脂が、この隙間から流れ出すことを防止することが可能となり、２つのリードフレームを重ね合わせて樹脂封止を行うことが可能となる。
【００１０】
［適用例２］上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法において、前記第２のリードと前記第２の電子部品とを電気的に接続する工程では、前記第１の電子部品が前記第２の領域の外側に位置するように、前記第１のリードを屈曲させる工程を含むことを特徴とする。
【００１１】
上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法によれば、前述に加え、第１の電子部品を第２の領域の外側に位置させるため、第１の領域と第２の領域とが重なる領域にあっても、第１の電子部品と第２の電子部品とが接触することを防止できる。このため、電子部品の配置を小さな領域で行うことが可能となり、より小型の電子デバイスを提供することが可能となる。
【００１２】
［適用例３］上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法において、前記第１の領域と前記第２の領域と異なる第３の領域に位置する第３のリードを有する第３のリードフレームを用意する工程と、前記第３のリードと第３の電子部品とを電気的に接続する工程と、前記第１のダムバーと前記第２のダムバーと前記第３のリードフレームに形成された第３のダムバーとが、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品と前記第３の電子部品とを平面視で囲むように前記第２のリードフレームに前記第３のリードフレームを重ねる工程と、をさらに含み、前記第３のリードフレームを前記第１のリードフレームに重ねる工程では、前記押圧部の接する領域に位置する前記第１のダムバー、前記第２のダムバー、前記第３のダムバー、前記第１のリード、前記第２のリード、および前記第３のリードの少なくとも一つに形成された突起部が、隣り合う前記第１のダムバー、前記第２のダムバー、前記第３のダムバー、前記第１のリード、前記第２のリード、および前記第３のリードの内のいずれかと重なっていることを特徴とする。
【００１３】
上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法によれば、第３のリードフレームを用いても、第１の成形型と第２の成形型との押圧部によって、３つのリードフレームを挟み込む圧力により、隣り合う第１のダムバー、第２のダムバー、第３のダムバー、第１のリード、第２のリード、および第３のリードの内のいずれかと重なっている部分の突起部が変形し、押しつぶされる。このため、重なっていない部分の突起部は、隣り合う第１のダムバー、第２のダムバー、第３のダムバー、第１のリード、第２のリード、および第３のリードのいずれかの隙間に入り、リードフレームの厚さ方向（断面視方向）での隙間を埋めることになる。これにより、注入された樹脂が、この隙間から流れ出すことを防止することが可能となり、３つのリードフレームを重ね合わせて樹脂封止を行うことが可能となる。
【００１４】
［適用例４］上記適用例３に記載の電子デバイスの製造方法において、前記第３のリードと前記第３の電子部品とを電気的に接続する工程では、前記第３の電子部品が前記第１の領域および前記第２の領域の外側に位置するように、前記第１のリードおよび前記第２のリードの少なくとも一方を屈曲させる工程を含むことを特徴とする。
【００１５】
［適用例５］上記適用例３に記載の電子デバイスの製造方法において、前記第３のリードと第３の電子部品とを電気的に接続する工程では、前記第３の電子部品が前記第１の領域および前記第２の領域の外側に位置するように、前記第３のリードを屈曲させる工程を含むことを特徴とする。
【００１６】
上記適用例４および適用例５のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法によれば、前述に加え、第３の電子部品を第１の領域および前記第２の領域の外側に位置させるように第３のリードを屈曲させるため、第３の電子部品が第１の電子部品および第２の電子部品とが接触することを防止できる。このため、電子部品の配置を小さな領域で行うことが可能となり、より小型の電子デバイスを提供することが可能となる。
【００１７】
［適用例６］上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法において、前記突起部は、平面視で、延出部の幅寸法が、重ね部の幅寸法より大きいことを特徴とする。
【００１８】
上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法によれば、押しつぶされない部分の突起部、即ち重ならないリードまたはダムバーの隙間に入る部分の面積（体積）を大きくすることができることから、注入された樹脂の流れ出し防止を、より確実に行うことが可能となる。
【００１９】
［適用例７］本適用例に記載のリードフレームは、第１のリードと前記第１リードと連結された第１のダムバーとを有する第１のリードフレームと、第２のリードと前記第２のリードと連結された第２のダムバーとを有する第２のリードフレームと、が重ねられて用いられ、重ねられた前記第１のリードフレームと前記第２のリードフレームとが、第１の成形型と第２の成形型の押圧部で挟まれ、前記第１のダムバーおよび前記第２のダムバーより内側の成形領域に樹脂が注入されるリードフレームであって、重ねられた前記第１のリードフレームと前記第２のリードフレームは、前記押圧部の接する領域に位置し、前記第１のダムバー、前記第２のダムバー、前記第１のリードおよび前記第２のリードの少なくとも一つに、隣り合う前記第１のダムバー、前記第２のダムバー、前記第１のリードおよび前記第２のリードのいずれかと重なるように突出する突起部を有していることを特徴とする。
【００２０】
本適用例のリードフレームによれば、第１のダムバー、第２のダムバー、第１のリードおよび第２のリードの少なくとも一つに、隣り合う第１のダムバー、第２のダムバー、第１のリードおよび第２のリードのいずれかと重なるように突出する突起部が形成されている。この突起部が第１のダムバー、第２のダムバー、第１のリードおよび第２のリードのいずれかと重なる部分が、押圧部によって圧力をかけられた際に押し潰されるように変形する。そして、重なっていない部分の突起部は、隣り合う第１のダムバー、第２のダムバー、第１のリードおよび第２のリードのいずれかの隙間に入り込むこととなる。これにより、リードフレームの厚さ方向（断面視方向）での隙間を押し潰されない部分の突起部が埋めることになり、注入された樹脂が、この隙間から流れ出すことを防止することが可能となる。従って、本リードフレームを用いることにより、注入された樹脂の流れ出しを防止することが可能となる。
【００２１】
［適用例８］上記適用例に記載のリードフレームにおいて、第３のリードと前記第３のリードと連結された第３のダムバーとを有する第３のリードフレームをさらに含み、重ねられた前記第１のリードフレーム、前記第２のリードフレーム、および前記第３のリードフレームが、前記押圧部で挟まれ、前記第１のダムバー、前記第２のダムバー、および前記第３のダムバーより内側の前記成形領域に樹脂を注入されるリードフレームであって、重ねられた前記第１のリードフレーム、前記第２のリードフレーム、および前記第３のリードフレームは、前記押圧部が接する領域に位置し、前記第１のダムバー、前記第２のダムバー、前記第３のダムバー、前記第１のリード、前記第２のリード、および前記第３のリードの少なくとも一つに、隣り合う前記第１のダムバー、前記第２のダムバー、前記第３のダムバー、前記第１のリード、前記第２のリード、および前記第３のリードのいずれかと重なるように突出する突起部を有していることを特徴とする。
【００２２】
上記適用例に記載のリードフレームによれば、第１のダムバー、第２のダムバー、第３のダムバー、第１のリード、第２のリード、および第３のリードの少なくとも一つに、隣り合う第１のダムバー、第２のダムバー、第３のダムバー、第１のリード、第２のリード、および第３のリードのいずれかと重なるように突出する突起部が形成されている。この突起部が第１のダムバー、第２のダムバー、第３のダムバー、第１のリード、第２のリード、および第３のリードの内のいずれかと重なる部分が、押圧部によって圧力をかけられた際に押し潰されるように変形する。そして、重なっていない部分の突起部は、隣り合う第１のダムバー、第２のダムバー、第３のダムバー、第１のリード、第２のリード、および第３のリードのいずれかの隙間に入り込むこととなる。これにより、リードフレームの厚さ方向（断面視方向）での隙間を押し潰されない部分の突起部が埋めることになり、注入された樹脂が、この隙間から流れ出すことを防止することが可能となる。従って、本リードフレームを用いることにより、注入された樹脂の流れ出しを防止することが可能となる。
【００２３】
［適用例９］上記適用例に記載のリードフレームにおいて、前記突起部は、平面視で、延出部の幅寸法が、重ね部の幅寸法より大きいことを特徴とする。
【００２４】
上記適用例に記載のリードフレームによれば、押しつぶされない部分の突起部、例えば第１のダムバーと第２のダムバーとの隙間に入る部分の面積（体積）を大きくすることができることから、注入された樹脂の流れ出し防止を、より確実に行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す図。
【図２】本発明の第１実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す図。
【図３】本発明の第１実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す図。
【図４】本発明の第１実施形態に係り、（ａ）、（ｂ）は、突起部の押し潰しを説明する断面図。
【図５】本発明の第１実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す図。
【図６】本発明にかかる突起部の構成例を示す平面図。
【図７】本発明にかかる突起部の構成例を示す平面図。
【図８】本発明の第２実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す図。
【図９】本発明の第２実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す図。
【図１０】本発明の第３実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す図。
【図１１】本発明の第３実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する各図において、同一の構成を有する部分には同一の符号を付し、その重複する説明は省略する。
【００２７】
（第１実施形態）
図１〜図５は、本発明の第１実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す図である。図１（ａ）は、第１リードフレームを示す平面図、図１（ｂ）は、第２リードフレームを示す平面図、図１（ｃ）は、（ａ）のＡ１−Ａ’１断面図、図１（ｄ）は、（ｂ）のＢ１−Ｂ’１断面図である。図２（ａ）は、第１リードフレームを示す平面図、図２（ｂ）は、第２リードフレームを示す平面図、図２（ｃ）は、（ａ）のＡ２−Ａ’２断面図、図２（ｄ）は、（ｂ）のＢ２−Ｂ’２断面図である。図３（ａ）は、成形型内に重ねられた２つのリードフレームを示す平面図、図３（ｂ）は、（ａ）のＡ３−Ａ’３断面図、図３（ｃ）は、（ａ）に示すＱの部分の拡大平面図である。なお、図３（ａ）では、図面の複雑化を回避するために、第１の成形型としての上金型の図示を省略している。図４（ａ）、図４（ｂ）は、突起部の押し潰しを説明する断面図である。図５（ａ）は、樹脂成形された電子デバイスの平面図、図５（ｂ）は、（ａ）のＡ４−Ａ’４断面図である。
【００２８】
この第１実施形態では、一例として２つの分割リードフレームを用意し、これら分割リードフレームを重ねることにより、１つのリードフレームを構成し、その後、このリードフレームの各リードに搭載された複数個の電子部品を一括して樹脂封止することにより、１つの樹脂パッケージ内に複数個の電子部品を配置した電子デバイスを完成させる場合について説明する。
図１（ａ）〜（ｄ）に示すように、まず始めに、２つの分割リードフレーム１０，２０を用意する。図１（ａ）及び（ｃ）に示すように、第１のリードフレームとしての分割リードフレーム１０は、例えば、複数本のリード１１ａ〜１１ｅ，１２ａ〜１２ｄと、第１のダムバー１３，１４と、突起部１３ａと、支持枠１５と、を有する。
【００２９】
これらの中で、リード１１ａ〜１１ｅ，１２ａ〜１２ｄは、電子部品が搭載されるステージとして使用されると共に、外部接続端子（即ち、外部と接続して、信号や電源の送受に使用される端子）として使用される部分である。第１のダムバー１３，１４は、リード１１ａ〜１１ｅ，１２ａ〜１２ｄに搭載された各電子部品を樹脂（例えば、モールド樹脂）で封止する際に、モールド樹脂の流れを止めて、モールド樹脂がダムバーの外側へ広がらないようにするための部分である。第１のダムバー１３はリード１１ａ〜１１ｅを連結し、第１のダムバー１４はリード１２ａ〜１２ｄを連結している。
【００３０】
第１のダムバー１３には、第１のダムバー１３から延出された突起部１３ａが設けられている。本例に示す突起部１３ａは、第１のダムバー１３から延出される部分である延出部の幅寸法が、端部に向かって小さくなる三角形状を成していても良い。この突起部１３ａの端部は、２つの分割リードフレーム１０，２０が重なる際、分割リードフレーム２０の後述する第２のダムバー２３と重なり合うことになる。
【００３１】
支持枠１５は、分割リードフレーム１０の外枠であり、リード１１ａ〜１１ｅ，１２ａ〜１２ｄと、第１のダムバー１３，１４とを支持するための部分である。この支持枠１５には、後の工程で分割リードフレームを重ね合わせる際に、それらの位置合わせに使用することができる貫通穴１６ａ〜１６ｃが設けられている。このような分割リードフレーム１０は、例えば１枚の銅板をエッチング、又は、金型を用いて打ち抜くことにより、リード１１ａ〜１１ｅ，１２ａ〜１２ｄと、第１のダムバー１３，１４と、突起部１３ａと、支持枠１５とが一体となって形成される。
【００３２】
また、図１（ｂ）及び（ｄ）に示すように、分割リードフレーム１０と同様、第２のリードフレームとしての分割リードフレーム２０も、例えば、複数本のリード２１ａ〜２１ｅ，２２ａ〜２２ｅと、第２のダムバー２３，２４と突起部２４ａと、支持枠２５と、を有する。これらの中で、第２のダムバー２３はリード２１ａ〜２１ｅを連結し、第２のダムバー２４はリード２２ａ〜２２ｅを連結している。
【００３３】
第２のダムバー２４には、第２のダムバー２４から延出された突起部２４ａが設けられている。本例に示す突起部２４ａは、第２のダムバー２４から延出される部分である延出部の幅寸法が、端部に向かって小さくなる三角形状を成していても良い。この突起部２４ａの端部は、２つの分割リードフレーム１０，２０が重なる際、分割リードフレーム１０の第１のダムバー１４と重なり合うことになる。
【００３４】
また、支持枠２５には、後の工程で分割リードフレームを重ね合わせる際に、それらの位置合わせに使用することができる貫通穴２６ａ〜２６ｃが設けられている。この分割リードフレーム２０も、例えば１枚の銅板をエッチング、又は、金型を用いて打ち抜くことにより、リード２１ａ〜２１ｅ，２２ａ〜２２ｄと、第２のダムバー２３，２４、突起部２４ａと、支持枠２５とが一体となって形成される。
【００３５】
なお、図１（ａ）及び（ｃ）と、図１（ｂ）及び（ｄ）とを比較して分かるように、分割リードフレーム１０の支持枠１５と、分割リードフレーム２０の支持枠２５は互いに同一形状で且つ同一の大きさを有していても良い。また、貫通穴１６ａ〜１６ｃ，２６ａ〜２６ｃも、支持枠１５，２５の同じ位置に、同一形状で且つ同一の大きさに形成されていても良い。即ち、分割リードフレーム１０に分割リードフレーム２０を重ねると、貫通穴１６ａ〜１６ｃの位置と、貫通穴２６ａ〜２６ｃの位置がそれぞれ一致するようになっている。なお、支持枠１５，２５、および貫通穴１６ａ〜１６ｃ，２６ａ〜２６ｃは、重ね合わせの位置合わせが可能であり、後述する樹脂成形型にセット可能であれば、形状は問わない。
【００３６】
次に、図２（ａ）及び（ｃ）に示すように、分割リードフレーム１０のリード１１ａ〜１１ｅ上に第１の電子部品としての電子部品１７を取り付けて、この電子部品１７が有する各端子（図示せず）とリード１１ａ〜１１ｅとをそれぞれ電気的に接続する。この電子部品１７の取り付けられる領域が第１の領域である。この電子部品１７は、例えば半導体素子の一種であるジャイロセンサー（即ち、水晶結晶を素子として使用し、角速度を検出するデバイス）である。電子部品１７がジャイロセンサーの場合は、例えば、そのパッケージ１７ａ内に空洞部が設けられ、この空洞部に水晶結晶などの素子が配置されている。また、パッケージ１７ａの上面には金属キャップ１７ｂが密着した状態で取り付けられており、この金属キャップ１７ｂによりパッケージ１７ａ内の空洞部が真空状態に保持されている。
【００３７】
同様に、図２（ｂ）及び（ｄ）に示すように、分割リードフレーム２０のリード２１ａ〜２１ｅ上に第２の電子部品としての電子部品２７を取り付けて、電子部品２７が有する各端子（図示せず）とリード２１ａ〜２１ｅとをそれぞれ電気的に接続する。この電子部品２７の取り付けられる領域が第２の領域である。この電子部品２７も、例えばジャイロセンサーであり、樹脂パッケージ２７ａと金属キャップ２７ｂとを有する。
ここで、第１の領域とは、電子部品１７が初めにリード１１ａ〜１１ｅの上に配置された領域（即ち、当初の配置領域）の少なくとも一部のことである。言い換えると、第１の領域とは、後述する、リード１１ａ〜１１ｅの電子部品１７が取り付けられた部分を屈曲させる工程の前に、電子部品１７がリード１１ａ〜１１ｅ上に配置されていた領域の少なくとも一部のことである。
【００３８】
第２の領域とは、第１実施形態では、電子部品２７が初めにリード２１ａ〜２１ｅの上に配置された領域（当初の配置領域）の少なくとも一部のことである。なお、第１の領域と第２の領域とは、互いに干渉しない位置に設けられているため、電子部品１７と電子部品２７とが互いに接触（即ち、干渉）することを回避することができる。
【００３９】
次に、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、分割リードフレーム１０に分割リードフレーム２０を重ねて、１つのリードフレーム５０を構成する。ここでは、分割リードフレーム２０が分割リードフレーム１０の上側に位置するように、これらを重ね合わせても良いし、分割リードフレーム２０が分割リードフレーム１０の下側に位置するように、これらを重ね合わせても良い。
【００４０】
また、分割リードフレーム１０，２０の位置合わせには、図１（ａ）、（ｂ）に示すような、貫通穴１６ａ〜１６ｃ，２６ａ〜２６ｃを用いても良い。例えば、図示しないが、成形型に設けられた位置決めピンに貫通穴１６ａ〜１６ｃ，２６ａ〜２６ｃを挿入する。これらを用いることにより、分割リードフレーム１０，２０を精度良く、且つ、再現性高く位置合わせを行なうことができる。
【００４１】
また、分割リードフレーム１０と分割リードフレーム２０とが重なったとき、分割リードフレーム１０に設けられた第１のダムバー１３に形成された突起部１３ａは、その端部が隣り合う分割リードフレーム２０に設けられた第２のダムバー２３と重なり合う。
図３（ａ）に示すＱの部分の拡大図を図３（ｃ）に示す。図３（ｃ）に示すように、本例の突起部１３ａは、第１のダムバー１３から延伸される2つの辺が、ほぼ４５度の角度で交わる三角形状を成しており、図の斜線部で示す端部の重なり面積が０．０１８ｍｍ2程度となるように形成されている。同様に、突起部１３ａと対角側の分割リードフレーム２０に設けられた第２のダムバー２４に形成された突起部２４ａは、その端部が隣り合う分割リードフレーム１０に設けられた第１のダムバー１４と重なり合っている。なお、ここで用いられている分割リードフレーム１０および分割リードフレーム２０は、銅、銅合金、４２アロイ材などを用い、その厚さは１００μｍ〜１５０μｍである。本例では、分割リードフレーム１０、分割リードフレーム２０ともに、板厚１２５μｍの銅製リードフレームを用いた。
【００４２】
次に、図３（ｂ）に示すように、電子部品１７，２７が配置されたリードフレーム５０を第１の成形型としての上金型５１及び第２の成形型としての下金型５２の間に配置し、第１のダムバー１３，１４、第２のダムバー２３，２４を上下から挟み込むように両金型（５１，５２）を型締めして、キャビティー５３を形成する。
【００４３】
このとき、第２のダムバー２３と重なり合った突起部１３ａの端部は、図４（ａ）に示すように、上金型５１の押圧部５１ａ及び下金型５２の押圧部５２ａで挟まれ、矢印Ｐの方向に高圧力が加えられる（締め付けられる）。この高圧力により、突起部１３ａの端部は、第２のダムバー２３にめり込むようにリードフレームの厚さまで変形する。この突起部１３ａの端部の変形により、重なっていなかった突起部１３ａの部分が、第１のダムバー１３と第２のダムバー２３との間の隙間に入り込むことになる。同様に、突起部１３ａの対角にある、もう一方の突起部２４ａにおいても、第１のダムバー１４と重なり合った端部が変形し、第１のダムバー１４と第２のダムバー２４との間の隙間に突起部２４ａが入り込む。
【００４４】
そして、このキャビティー５３の内部に、例えばモールド樹脂を注入し硬化させる。このとき、第１のダムバー１３と第２のダムバー２３との間の隙間と、第１のダムバー１４と第２のダムバー２４との間の隙間と、にそれぞれ突起部１３ａと突起部２４ａが入り込んでいるため、第１のダムバー１３，１４と第２のダムバー２３，２４とを合わせて、キャビティー５３の全周に亘ってダムバーが設けられていることになる。
これにより、キャビティー５３の内部に、モールド樹脂を注入しても、ダムバーによってモールド樹脂が止められ、ダムバーの外側へのモールド樹脂の流出を防止することができる。換言すれば、本例で説明した突起部１３ａ，２４ａを用いたリードフレーム５０によれば、分割リードフレーム１０，２０の２枚重ねを行ってもダムバーの外側へのモールド樹脂の流出を防止することができる。したがって、流出したモールド樹脂によるダムバーの外側のリード１１ａ〜１１ｅ，１２ａ〜１２ｄ，２１ａ〜２１ｅ，２２ａ〜２２ｅの汚れを防止することが可能となる。なお、この部分のリード（後述する外部接続端子）汚れは、電子デバイスを基板などへ装着（実装）する際に、動通不良などを発生させる虞があり、接続信頼性低下の一因ともなる。このため、リード汚れを防止する必要がある。
【００４５】
これらにより、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、樹脂パッケージ５５が形成され、電子部品１７，２７は樹脂パッケージ５５内に樹脂封止される。その後、キャビティーを開放して樹脂パッケージ５５を取り出し、樹脂パッケージ５５の外側にある第１のダムバー１３，１４および第２のダムバー２３，２４を切断して各リード１１ａ〜１１ｅ，１２ａ〜１２ｄ，２１ａ〜２１ｅ，２２ａ〜２２ｅの間をそれぞれ分離させる。また、各リード１１ａ〜１１ｅ，１２ａ〜１２ｄ，２１ａ〜２１ｅ，２２ａ〜２２ｅをそれぞれ支持枠１５，２５から切断して、支持枠１５，２５から樹脂パッケージ５５を分離させる。これにより、各リード１１ａ〜１１ｅ，１２ａ〜１２ｄ，２１ａ〜２１ｅ，２２ａ〜２２ｅはそれぞれ独立した外部接続端子となり、電子デバイスが完成する。
【００４６】
第１実施形態にて説明した電子デバイスの製造方法によれば、上金型５１と下金型５２の押圧部５１ａ，５２ａが、２つの分割リードフレーム１０，２０を挟み込む圧力により、隣り合う第１のダムバー１４と重なり合っている第２のダムバー２４に形成された突起部２４ａと、隣り合う第２のダムバー２３と重なり合っている第１のダムバー１３に形成された突起部１３ａが変形し、押しつぶされる。このため、重なっていない部分の突起部２４ａは、隣り合う第１のダムバー１４との隙間に入り、もう一方の重なっていない部分の突起部１３ａは、隣り合う第２のダムバー２３との隙間に入り、リードフレームの厚さ方向（断面視方向）での隙間を埋めることになる。この隙間を埋めた突起部２４ａ，１３ａにより、注入された樹脂の流出を防止することができる。したがって、２つのリードフレーム（分割リードフレーム１０，２０）を重ね合わせて樹脂封止を行うことが可能となる。
【００４７】
なお、上述の第１実施形態では、隣り合う第１のダムバー１３と第２のダムバー２３では、突起部１３ａを第１のダムバー１３の側に設け、他の隣り合う第１のダムバー１４と第２のダムバー２４では、突起部２４ａを第２のダムバー２４の側に設けた例で説明した。しかしながら、本発明はこれに限られることはない。隣り合う第１のダムバー１３と第２のダムバー２３では、突起部を第２のダムバー２３の側に設けても良いし、隣り合う第１のダムバー１４と第２のダムバー２４では、突起部を第１のダムバー１４の側に設けても良い。
【００４８】
また、上述の第１実施形態では、第１のダムバー１３と第２のダムバー２３および第１のダムバー１４と第２のダムバー２４が隣り合う構成で説明した。しかしながら、本発明はこれに限られることはない。例えば、第１のダムバー１３とリード２１ａとが隣り合っていれば、第１のダムバー１３の突起部１３ａが設けられ、この突起部１３ａの端部が隣り合うリード２１ａに重なり合う構成でも良い。また、他の例としては、リード１１ａとリード２１ａが隣り合っていれば、いずれかのリードに突起部が設けられて、その突起部の端部が他のリードに重なり合う構成でも良い。
【００４９】
また、突起部１３ａ，２４ａは、上述の構成に限らない。ここで突起部１３ａ，２４ａの他の構成例を、図６（ａ）〜（ｃ）および図７（ａ）〜（ｃ）を用いて説明する。図６（ａ）〜（ｃ）は、突起部周辺を示す平面図であり、図７（ａ）〜（ｃ）は、突起部の他の形状を示す平面図である。なお、ここでの説明は、一つの突起部１３ａを用いて説明するが、他の突起部においても同様に適用可能である。
【００５０】
＜構成例１＞
図６（ａ）に沿って説明する。第２のダムバー２３の端部は、該第２のダムバー２３の延在方向と交差する方向、すなわち第１のダムバー１３に沿うように接続部２３ａが設けられている。そして、突起部１３ａの先端部分と接続部２３ａとが重なり合う。
本例によれば、接続部２３ａの長さを十分に確保することができるため、突起部１３ａと接続部２３ａとの位置関係が接続部２３ａの長さ方向に多少ずれても接続を確実に行うことが可能となる。
【００５１】
＜構成例２＞
図６（ｂ）に沿って説明する。突起部１３ａは、第１のダムバー１３から直線部１３ｂが延在され、その端部に向かって２辺が交差するように先細部１３ｃが形成されている。第２のダムバー２３の端部は、該第２のダムバー２３の延在方向と交差する方向、すなわち第１のダムバー１３に沿うように接続部２３ａが設けられている。そして、先細部１３ｃの先端部分と接続部２３ａとが重なり合う。
本例によれば、第１のダムバー１３とリード２１ａとの位置が離れていても、その間を埋めることが可能となる。
【００５２】
＜構成例３＞
図６（ｃ）に沿って説明する。本例は、第２のダムバー２３の先端部分に先細の突起部２３ｄが設けられた構成である。突起部２３ｄは、リード２１ａ，２１ｂと交差する第２のダムバー２３がリード２１ａの先まで延伸された直線部２３ｂと、その先端部分に先細部２３ｃとが設けられている。そして、先細部２３ｃの先端部分と隣り合う第１のダムバー１３とが重なり合う。
本例によれば、第１のダムバー１３の長さが十分あるため、突起部２３ｄと第１のダムバー１３との位置関係が第１のダムバー１３の長さ方向に多少ずれても接続を確実に行うことが可能となる。
【００５３】
また、突起部１３ａは、図７（ａ）に示す先端に向かう半円形状、図７（ｂ）に示す直線形状、図７（ｃ）に示す先細の台形形状などであってもよい。
なお、突起部１３ａは、第１のダムバー１３から延出される部分の幅寸法を、先端部分の重なり部分の幅寸法よりも大きくする、すなわち、先細形状とすることが望ましい。これにより、重なり部分の面積を小さくすることによる確実な押し潰しと、押しつぶされない部分の突起部の面積（体積）を大きくすることによる樹脂の流れ出し防止を合わせて、より確実に行うことが可能となる。
【００５４】
（第２実施形態）
上記の第１実施形態では、分割リードフレーム１０が有する第１の領域と、分割リードフレーム２０が有する第２の領域に、それぞれ電子部品１７と電子部品２７を接続させた後、分割リードフレーム１０，２０を重ねて１つのリードフレーム５０を構成する場合について説明した。この場合では、２つの領域（第１の領域と第２の領域）が重ならない例を説明した。以下、第２実施形態の説明では、前述の２つ領域が重なる場合の製造方法について説明する。以下の説明では、第１実施形態と同様な構成については同符号を付けて説明するが、説明を省略することもある。
【００５５】
図８、図９は、本発明の第２実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す図である。図８（ａ）は、第１リードフレームを示す平面図、図８（ｂ）は、第２リードフレームを示す平面図、図８（ｃ）は、（ａ）のＡ２−Ａ’２断面図、図８（ｄ）は、（ｂ）のＢ２−Ｂ’２断面図である。図９（ａ）は、成形型内に重ねられた２つのリードフレームを示す平面図、図９（ｂ）は、（ａ）のＡ６−Ａ’６断面図である。
【００５６】
図８（ａ）〜（ｄ）に示すように、まず始めに２つの分割リードフレーム１０，２０を用意する。図８（ａ）及び（ｃ）に示すように、第１のリードフレームとしての分割リードフレーム１０は、例えば、複数本のリード１１ａ〜１１ｅ，１２ａ〜１２ｄと、第１のダムバー１３，１４と、突起部１３ａと、支持枠１５と、を有する。
【００５７】
また、図８（ｂ）及び（ｄ）に示すように、分割リードフレーム１０と同様、第２のリードフレームとしての分割リードフレーム２０も、例えば、複数本のリード２１ａ〜２１ｅ，２２ａ〜２２ｅと、第２のダムバー２３，２４と突起部２４ａと、支持枠２５と、を有する。
【００５８】
次に、図８（ａ）、（ｃ）に示すように、分割リードフレーム１０のリード１１ａ〜１１ｅ上に第１の電子部品としての電子部品１７を取り付ける。この電子部品１７の取り付けられる領域が第１の領域である。そして、この電子部品１７が有する各端子（図示せず）とリード１１ａ〜１１ｅとをそれぞれ電気的に接続する。
また、図８（ｂ）、（ｄ）に示すように、分割リードフレーム２０のリード２１ｂ〜２１ｄとリード２２ａ〜２２ｅ上に第２の電子部品としての電子部品２７を取り付ける。この電子部品２７の取り付けられる領域が第２の領域である。そして、この電子部品２７が有する各端子（図示せず）とリード２１ｂ〜２１ｄとリード２２ａ〜２２ｅとをそれぞれ電気的に接続する。
【００５９】
次に、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、分割リードフレーム１０に分割リードフレーム２０を重ねて、１つのリードフレーム５０を構成する。しかしながら、第１の領域と第２に領域が干渉しているため、このまま分割リードフレーム１０に分割リードフレーム２０を重ねると、電子部品１７と電子部品２７とが干渉（重なり合う）することになってしまう。これを回避するため、分割リードフレーム１０に分割リードフレーム２０を重ねる前には、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、電子部品１７が第２の領域の外側に位置するように、電子部品１７が接続されたリード１１ａ〜１１ｅを折り曲げる。本例では、電子部品１７の上面が、上金型５１の側面に向くように、リード１１ａ〜１１ｅが略９０度折り曲げられている（図９（ｂ）に矢印で示す）。
【００６０】
このリード１１ａ〜１１ｅの屈曲によって、元々第１の領域と第２の領域とが重なる領域にあっても、電子部品１７と電子部品２７との接触を防止できる。このため、電子部品１７，２７の平面配置を小さな領域で行うことが可能となり、より小型の電子デバイスを提供することが可能となる。
【００６１】
また、複数個の電子デバイスをその搭載面の高さや角度を変えることにより、電子デバイスの配置のバリエーションが広がり、１つのリードフレーム５０内に密に配置することができるので、樹脂パッケージの大型化を抑制することができる。
【００６２】
また、分割リードフレーム１０と分割リードフレーム２０とが重なったとき、分割リードフレーム１０に設けられた第１のダムバー１３に形成された突起部１３ａは、その端部が隣り合う分割リードフレーム２０に設けられた第２のダムバー２３と重なり合う。同様に対角側の分割リードフレーム２０に設けられた第２のダムバー２４に形成された突起部２４ａは、その端部が隣り合う分割リードフレーム１０に設けられた第１のダムバー１４と重なり合う。
【００６３】
なお、突起部１３ａ，２４ａの構成については、第１実施形態と同様であるので、ここでの詳細な説明は省略する。
【００６４】
次に、図９（ｂ）に示すように、電子部品１７，２７が配置されたリードフレーム５０を第１の成形型としての上金型５１及び第２の成形型としての下金型５２の間に配置し、第１のダムバー１３，１４、第２のダムバー２３，２４を上下から挟み込むように両金型（５１，５２）を型締めして、キャビティー５３を形成する。このとき、第２のダムバー２３と重なる突起部１３ａ、及び第１のダムバー１４と重なる突起部２４ａは、前述の第１実施形態と同様に押し潰されるが、ここでの説明は省略する。そして、このキャビティー５３の内部に、例えばモールド樹脂を注入し硬化させる。これらにより、樹脂パッケージが形成され、電子部品１７，２７は樹脂パッケージ内に樹脂封止される。その後、キャビティーを開放して樹脂パッケージを取り出す。以降の工程は第１実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００６５】
第２実施形態にて説明した電子デバイスの製造方法によれば、前述した第１実施形態に加え、リード１１ａ〜１１ｅの屈曲によって、電子部品１７と電子部品２７との接触を防止できる。このため、電子部品１７，２７の平面配置を小さな領域で行うことが可能となり、さらに小型の電子デバイスを提供することが可能となる。
【００６６】
なお、上述の第２実施形態では、分割リードフレーム１０のリード１１ａ〜１１ｅを全て屈曲させた後で、これらを重ね合わせて１つのリードフレームを構成する場合について説明した。しかしながら、本発明はこれに限られることはない。例えば、分割リードフレーム１０が有するリード１１ａ〜１１ｅのうち、リード１１ａを屈曲させないで、これに他の電子部品を電気的に接続するなど、特定のリードを屈曲することとしても良い。
【００６７】
（第３実施形態）
上記の第１、第２実施形態では、２つの分割リードフレームを重ねて、１つのリードフレームを構成する場合（即ち、２フレーム方式）について説明した。しかしながら、本発明において、重ね合わせに供される分割リードフレームの数は２つに限定されない。例えば、３つ又は４つ以上の分割リードフレームを重ねて、１つのリードフレームを構成しても良い。以下、第１、第２実施形態と同様な構成については同符号を付けて説明するが、説明を省略することもある。
なお、第３実施形態では、例えば、３つの分割リードフレームを用いる方法について、図面を参照しながら説明する。
【００６８】
図１０（ａ）〜（ｃ）、および図１１は、第３実施形態に係る電子デバイスの製造方法を示す図であり、図１０（ａ）〜（ｃ）は、３つの分割リードフレームをそれぞれ示す平面図である。図１１は、３つの分割リードフレームを重ね合わせた状態を示す平面図である。
【００６９】
この第３実施形態では、例えば、３つの分割リードフレームを用意し、これら分割リードフレームのリードを部分的に屈曲させてから重ねることにより、１つのリードフレームを構成する。その後、このリードフレームの各リードに搭載された複数個の電子部品を一括して樹脂封止することにより、１個の電子デバイスを完成させる場合（即ち、３フレーム方式）について説明する。
【００７０】
図１０（ａ）〜（ｃ）に示すように、３つの分割リードフレームを用意する。なお、図１０（ａ）は、第１のリードフレームとしての分割リードフレーム１０を示し、図１０（ｂ）は、第２のリードフレームとしての分割リードフレーム２０を示し、図１０（ｃ）は、第３のリードフレームとしての分割リードフレーム３０を示している。
【００７１】
図１０（ａ）に示すように、分割リードフレーム１０は、例えば複数本のリード１１ａ〜１１ｅと、第１のダムバー１３と、第１のダムバー１３の一方の端部近傍に設けられた突起部１３ａと、支持枠１５と、を有する。
また、図１０（ｂ）に示すように、分割リードフレーム２０は、例えば複数本のリード２１ａ〜２１ｅと、第２のダムバー２３と、支持枠２５と、を有する。
さらに、図１０（ｃ）に示すように、分割リードフレーム３０は、例えば複数本のリード３１ａ〜３１ｄ，４１ａ〜４１ｅと、第３のダムバー３３と、第３のダムバー３３の端部近傍に設けられた突起部３３ａと、第３のダムバー３３から延設された第３のダムバー４３と、第３のダムバー４３の端部近傍に設けられた突起部４３ａと、支持枠３５と、を有する。
【００７２】
これらの分割リードフレーム１０，２０，３０は、例えば１枚の銅板をエッチング、又は、金型を用いて打ち抜くことにより、それぞれ別々に形成する。なお、本例では、図１０（ａ）〜（ｃ）に示すように、支持枠１５，２５，３５は、互いに同一形状で、且つ、同一の大きさを有しているが、重ね合わせの位置合わせが可能であり、後述する樹脂成形型にセット可能であれば、形状は問わない。
【００７３】
次に、分割リードフレーム１０のリード１１ａ〜１１ｅ上に第１の電子部品としての電子部品１７を取り付けて、電子部品１７が有する各端子（図示せず）とリード１１ａ〜１１ｅとをそれぞれ電気的に接続する。この電子部品１７の取り付けられる領域が第１の領域である。その後、電子部品１７の底面（リード１１ａ〜１１ｅと対向する面）がリード１１ａ〜１１ｅと略直角となるように、リード１１ａ〜１１ｅを折り曲げる。
【００７４】
同様に、分割リードフレーム２０のリード２１ａ〜２１ｅ上に第２の電子部品としての電子部品１８を取り付け、電子部品１８が有する各端子（図示せず）とリード２１ａ〜２１ｅとをそれぞれ電気的に接続する。この電子部品１８の取り付けられる領域が第２の領域である。その後、電子部品１８の底面（リード２１ａ〜２１ｅと対向する面）がリード２１ａ〜２１ｅと略直角となるようにリード２１ａ〜２１ｅを折り曲げる。
【００７５】
さらに、分割リードフレーム３０のリード３１ａ〜３１ｄ，４１ａ〜４１ｅ上に第３の電子部品としての電子部品２７を取り付けて、電子部品２７が有する各端子（図示せず）とリード３１ａ〜３１ｄ，４１ａ〜４１ｅとをそれぞれ電気的に接続する。この電子部品２７の取り付けられる領域が第３の領域である。前述した、リード１１ａ〜１１ｅおよびリード２１ａ〜２１ｅの折り曲げを行うことにより、電子部品１７および電子部品１８が第３の領域の外側に位置することになり、電子部品１７および電子部品１８と電子部品２７との干渉を防ぐことができる。
【００７６】
なお、前述では、リードの折り曲げを、電子部品１７と電子部品１８の接続されたそれぞれのリード１１ａ〜１１ｅとリード２１ａ〜２１ｅで行う例で説明したがこれに限らない。リードの折り曲げは、電子部品２７が取り付けられたリード３１ａ〜３１ｄ，４１ａ〜４１ｅを折り曲げて、電子部品１７及び電子部品１８と干渉しない領域に電子部品２７を位置させることとしても良い。
【００７７】
次に、図１１に示すように、図示しない下金型に分割リードフレーム１０を載置し、分割リードフレーム１０の上に分割リードフレーム２０を重ね、さらに分割リードフレーム２０の上に分割リードフレーム３０を重ねる。これにより、電子部品１７、電子部品１８、および電子部品２７が干渉することなく、１つのリードフレーム６０が構成される。
【００７８】
また、３つの分割リードフレーム１０，２０，３０が重なったとき、分割リードフレーム１０に設けられた突起部１３ａの端部が、隣り合う分割リードフレーム２０に設けられた第２のダムバー２３と重なり合う。
同様に、分割リードフレーム３０に設けられた突起部３３ａの端部は、隣り合う分割リードフレーム１０に設けられた第１のダムバー１３と重なり、突起部４３ａの端部は、隣り合う分割リードフレーム２０に設けられた第２のダムバー２３と重なり合う。
【００７９】
なお、突起部１３ａ、３３ａ、４３ａの構成については、前述の第１実施形態と同様であるので、ここでの詳細な説明は省略する。
【００８０】
なお、前述では、断面視で下側から上側に向けて、分割リードフレーム１０，２０，３０の順でこれらを重ねて１つのリードフレーム６０を構成したがこれに限らない。例えば、断面視で下側から上側に向けて分割リードフレーム２０，１０，３０の順で重ねて１つのリードフレーム６０を構成しても良いし、これ以外の順で重ねても良い。
また、この第３実施形態においても、第１実施形態と同様、分割リードフレーム１０，２０，３０を重ねる際の位置合わせには、分割リードフレーム１０，２０，３０にそれぞれ形成された貫通穴１６ａ〜１６ｃ，２６ａ〜２６，３６ａ〜３６ｃを使用することができる。
【００８１】
次に、図示しないが、下金型上に、３つの分割リードフレーム１０，２０，３０が重ねられて形成された１つのリードフレームを上金型との間に挟み込む。そして、第１のダムバー１３、第２のダムバー２３、第３のダムバー３３，４３の位置する部分を含む押圧部で上下から挟み込むように両金型を型締めして、キャビティーを形成する。このとき、第２のダムバー２３と重なる突起部１３ａ、第１のダムバー１３と重なる突起部３３ａ、および第２のダムバー２３と重なる突起部４３ａは、前述の第１実施形態と同様に押し潰されるが、ここでの説明は省略する。
そして、このキャビティーの内部に、例えばモールド樹脂を注入し硬化させる。これらにより、樹脂パッケージが形成され、電子部品１７，１８，２７は樹脂パッケージ内に樹脂封止される。その後、キャビティーを開放して樹脂パッケージを取り出す。以降の工程は第１実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００８２】
第３実施形態にて説明した電子デバイスの製造方法によれば、前述した第１実施形態、第２実施形態に加え、さらに数多くの電子部品をひとつの樹脂パッケージの中に収納することが可能となる。したがって、さらなる小型の樹脂パッケージタイプの電子デバイスを複雑な工程を用いることなく容易に提供することが可能となる。
【符号の説明】
【００８３】
１０…第１のリードフレームとしての分割リードフレーム、１１ａ〜１１ｅ，１２ａ〜１２ｄ，２１ａ〜２１ｅ，２２ａ〜２２ｅ…リード、１３，１４…第１のダムバー、１３ａ，２４ａ…突起部、１５，２５…支持枠、１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，２６ａ，２６ｂ，２６ｃ…貫通穴、１７…第１の電子部品としての電子部品、２０…第２のリードフレームとしての分割リードフレーム、２３，２４…第２のダムバー、２７…第２の電子部品としての電子部品、３０…第３のリードフレームとしての分割リードフレーム、５０…リードフレーム。５１…第１の成形型としての上金型、５２…第２の成形型としての下金型、５３…キャビティー。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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