(57)【要約】【課題】実装部品に不所望にはんだが付着することなく、また、実装部品自体を破壊する恐れのない挿入部品を基板にはんだ付けする。【解決手段】第１過程では、基板１１の第１主表面１１ａからこの第１主表面に対向する第２主表面１１ｂまで貫通して形成されたリード挿入用孔部１３の、第２主表面側の第２開口端領域１１ｄにリード固定部材１５を形成する。第２過程では、リード２１を有する挿入部品１９のリードを第２主表面側の第２開口１３ｂからリード挿入用孔部に挿入することによって、リードを第１主表面側のリード挿入用孔部の第１開口１３ａから突出させるとともに、挿入した状態でリードをリード固定部材によって固定する。第３過程では、リードと、第１主表面の、リード挿入用孔部の第１開口端領域１１ｃ、及びリード挿入用孔部の内側壁面の、第１開口の周辺領域１３ｄとをはんだ付けする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の第１主表面から該第１主表面に対向する第２主表面まで貫通して形成されたリード挿入用孔部の、前記第２主表面側の第２開口端領域にリード固定部材を形成する第１過程と、
リードを有する挿入部品の該リードを前記第２主表面側の第２開口から前記リード挿入用孔部に挿入することによって、該リードを前記第１主表面側の前記リード挿入用孔部の第１開口から突出させるとともに、該挿入した状態で該リードを前記リード固定部材によって固定する第２過程と、
該リードと、前記第１主表面の、前記リード挿入用孔部の第１開口端領域、及び前記リード挿入用孔部の内側壁面の、前記第１開口の周辺領域とをはんだ付けすることによって、前記挿入部品を前記基板に実装する第３過程と
を含むことを特徴とする挿入部品のはんだ付け方法。
【請求項２】
請求項１に記載の挿入部品のはんだ付け方法であって、
前記第１過程において、前記リード固定部材として、前記第２主表面側から前記リード挿入用孔部を覆うように接着材層を形成し、
前記第２過程において、前記リードを、該接着材層を貫通させて前記リード挿入用孔部に挿入することによって、該リードを固定する
ことを特徴とする挿入部品のはんだ付け方法。
【請求項３】
請求項１に記載の挿入部品のはんだ付け方法であって、
前記第１過程において、前記リード固定部材として、前記リードと摩擦係合する間隙を有しかつ前記第２開口の前記第２主表面に沿った開口面積を狭窄する狭窄部材を形成し、
前記第２過程において、前記リードを、前記間隙を貫通させて前記リード挿入用孔部に挿入することによって、該リードを固定する
ことを特徴とする挿入部品のはんだ付け方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の挿入部品のはんだ付け方法であって、
前記第３過程において、はんだ付けとして、リフローはんだ付けを行う
ことを特徴とする挿入部品のはんだ付け方法。
【請求項５】
基板の第１主表面から該第１主表面に対向する第２主表面まで貫通して形成されたリード挿入用孔部の、前記第２主表面側の第２開口端領域にリード固定部材を形成し、しかる後、前記第１主表面の、前記リード挿入用孔部の第１開口端領域に第１ペースト状はんだ層を形成し、及び前記第１開口端領域を除く表面実装領域に、第２ペースト状はんだ層を形成する第１工程と、
リードを有する挿入部品の該リードを前記第２主表面側の前記第２開口から前記リード挿入用孔部に挿入することによって、該リードを前記第１主表面側の前記リード挿入用孔部の第１開口から突出させるとともに、該挿入した状態で該リードを前記リード固定部材によって固定する第２工程と、
前記第２ペースト状はんだ層上に表面実装部品を載置する第３工程と、
前記第１ペースト状はんだ層及び前記第２ペースト状はんだ層に対して加熱処理を行い、該リードと、前記第１開口端領域、及び前記リード挿入用孔部の内側壁面の、前記第１開口の周辺領域とを、また、前記表面実装部品と前記表面実装領域とをはんだ付けすることによって、前記挿入部品及び前記表面実装部品を前記基板に実装する第４工程と
を含むことを特徴とする実装基板の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の実装基板の製造方法であって、
前記第１工程において、前記リード固定部材として、前記第２主表面側から前記リード
挿入用孔部を覆うように接着材層を形成し、
前記第２工程において、前記リードを、該接着材層を貫通させて前記リード挿入用孔部に挿入することによって、該リードを固定する
ことを特徴とする実装基板の製造方法。
【請求項７】
請求項５に記載の実装基板の製造方法であって、
前記第１工程において、前記リード固定部材として、前記リードと摩擦係合する間隙を有しかつ前記第２開口の前記第２主表面に沿った開口面積を狭窄する狭窄部材を形成し、
前記第２工程において、前記リードを、前記間隙を貫通させて前記リード挿入用孔部に挿入することによって、該リードを固定する
ことを特徴とする実装基板の製造方法。
【請求項８】
請求項５〜７のいずれか一項に記載の実装基板の製造方法を用いて製造されている
ことを特徴とする実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、はんだ付け方法に関し、特に基板にリードを挿入して実装する挿入部品をはんだ付けする方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
周知の通り、基板に種々の電子部品を実装する際には、これら実装する電子部品（以下、実装部品とも称する）を基板にはんだ付けする。
【０００３】
そして、実装部品を基板にはんだ付けする方法としては、主にフローはんだ付け及びリフローはんだ付けの２種類のはんだ付け方法が利用されている。そして、例えば実装部品の種類や形状に応じて、これらフローはんだ付けまたはリフローはんだ付けのいずれかの方法が選択され、実装部品が基板にはんだ付けされる。
【０００４】
すなわち、例えばＤＩＰコネクタ等の、基板に貫通して形成されたリード挿入用孔部に、リードを挿入して実装する実装部品（以下、挿入部品とも称する）は、従来、主にフローはんだ付けを用いて、はんだ付けが行われている。
【０００５】
挿入部品を、フローはんだ付けを用いて基板に実装する際には、まず、挿入部品が具えているリードを、基板のリード挿入用孔部に挿入する。次いで、基板の、リード挿入用孔部に挿入されたリードが突出する側の表面、すなわち第１主表面をはんだディップ槽に浸す。その結果、基板の第１主表面側のリード挿入用孔部の開口の周辺領域、すなわち第１開口端領域と、第１主表面側に突出したリードの突出部分とがはんだ付けされる。
【０００６】
また、例えばＳＯＰ等の、基板の表面に載置した状態で実装する実装部品（以下、表面実装部品とも称する）は、従来、主にリフローはんだ付けを用いて、はんだ付けが行われている。
【０００７】
表面実装部品を、リフローはんだ付けを用いて基板に実装する際には、まず、基板の表面、すなわち例えば第１主表面にペースト状はんだ層を形成し、このペースト状はんだ層上に表面実装部品を載置する。次いで、ペースト状はんだ層に対して加熱処理を行うことによって、このペースト状はんだ層を溶融させる。その結果、基板の第１主表面と表面実装部品とがはんだ付けされる。
【０００８】
そして、一つの基板に対して挿入部品及び表面実装部品を実装する場合であって、これら挿入部品及び表面実装部品を基板の同じ側の表面にはんだ付けする場合には、表面実装部品に対して上述したリフローはんだ付けを、及び挿入部品に対してフローはんだ付けを、順次行うことによってはんだ付けを行う（例えば特許文献１参照）。
【０００９】
ここで、図５及び図６を参照して、例えば特許文献１に開示されている従来技術によるはんだ付け方法を用いて、一つの基板の同一面に対して挿入部品及び表面実装部品をそれぞれはんだ付けする場合のフローを簡単に説明する。
【００１０】
図５（Ａ）及び（Ｂ）は、従来技術によるはんだ付け方法を説明する過程図である。また、図６は、従来技術によるはんだ付け方法を説明する過程図であり、図５（Ｂ）に続く過程図である。これらの各図は、それぞれ、はんだ付け方法の各過程における基板および実装部品を、基板の厚み方向、すなわち各図に示す基板の第１主表面１０１ａ及びこの第１主表面１０１ａに対向する第２主表面１０１ｂに直交する方向に切り取った切り口で示
してある。
【００１１】
まず、第１過程では、基板１０１の第１主表面１０１ａに、上述したリフローはんだ付けを用いて表面実装部品１０３をはんだ付けする（図５（Ａ）参照）。
【００１２】
リフローはんだ付けを行う際には、図５（Ａ）に示すように、基板１０１の表面実装部品１０３を実装する面、すなわち第１主表面１０１ａが上側を向くように、当該基板１０１を配置する。
【００１３】
このリフローはんだ付けの結果、表面実装部品１０３は、はんだ１０５によって基板１０１の第１主表面１０１ａに接合され実装される。
【００１４】
なお、図５（Ａ）では、基板１０１と表面実装部品１０３とを電気的に接続するために第１主表面１０１ａに設けられているパッド１１５上に表面実装部品１０３をはんだ付けした構成例を示している。
【００１５】
次に、第２過程では、挿入部品１０９のリード１１１を、基板１０１に形成されているリード挿入用孔部１１３に挿入する（図５（Ｂ）参照）。
【００１６】
リード挿入用孔部１１３は、基板１０１の第１主表面１０１ａからこの第１主表面１０１ａに対向する第２主表面１０１ｂまで貫通して形成されている。
【００１７】
なお、図５（Ａ）及び（Ｂ）では、基板１０１と挿入部品１０９とを電気的に接続するために、基板１０１に、第１主表面１０１ａ側のリード挿入用孔部１１３の開口（以下、第１開口とも称する）１１３ａの周辺領域、すなわち第１開口端領域１０１ｃ、第２主表面１０１ｂ側のリード挿入用孔部１１３の開口（以下、第２開口とも称する）１１３ｂの周辺領域、すなわち第２開口端領域１０１ｄ、及びリード挿入用孔部１１３の内側壁面１１３ｃを一体的に被覆するランド１０７が設けられている構成例を示している。
【００１８】
そして、この第２過程では、表面実装部品１０３及び挿入部品１０９を基板１０１の同一の表面、すなわち第１主表面１０１ａではんだ付けするために、挿入部品１０９のリード１１１を、第２主表面１０１ｂ側の第２開口１１３ｂからリード挿入用孔部に挿入し、これによって、リード１１１を第１主表面１０１ａ側の第１開口１１３ａから突出させる。
【００１９】
また、この第２過程では、上述したようにリード１１１を第２開口１１３ｂからリード挿入用孔部に挿入するために、また、続く第３過程においてフローはんだ付けを行うために、図５（Ｂ）に示すように、基板１０１の第２主表面１０１ｂが上側を向くように、当該基板１０１を配置する。
【００２０】
次に、第３過程では、上述したフローはんだ付けを用いて、挿入部品１０９のリード１１１の、第１開口１１３ａから突出した部分（以下、突出部分とも称する）１１１ａと基板１０１とをはんだ付けする（図６参照）。
【００２１】
既に説明したように、フローはんだ付けは、基板１０１のはんだ付けを行う表面、すなわち第１主表面１０１ａをはんだディップ槽（図示せず）に浸すことによって行われる。
【００２２】
そして、このフローはんだ付けを行う際には、上述した第１過程において第１主表面１０１ａに既に実装されている表面実装部品１０３に不所望にはんだが付着するのを防止するために、表面実装部品１０３及びその周辺の第１主表面１０１ａの領域にガードテープ
１１７を貼り付け、このガードテープ１１７によって表面実装部品１０３を被覆した状態で、基板１０１をはんだディップ槽に浸す。
【００２３】
フローはんだ付けの結果、リード１１１の突出部分１１１ａと第１主表面の１０１ａの第１開口端領域１０１ｃとがはんだ付けされ、挿入部品１０９は、はんだ１１９によって基板１０１に実装される。
【００２４】
なお、上述したように、基板１０１に第１開口端領域１０１ｃ、第２開口端領域１０１ｄ、及びリード挿入用孔部１１３の内側壁面１１３ｃを一体的に被覆するランド１０７が設けられているため、図６に示す構成例では、挿入部品１０９のリード１１１は、このランド１０７を介して基板１０１の第１開口端領域１０１ｃにはんだ付けされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２５】
【特許文献１】特開平８−２８８６４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２６】
しかしながら、上述したガードテープを利用してフローはんだ付けを行う場合、ガードテープの隙間からはんだが入り込む恐れがある。特に、基板に対して高密度に実装部品を実装する場合には、ガードテープを貼り付けるスペースを十分に確保するのが困難となる。そのため、ガードテープに剥がれが生じる可能性が高く、従って、ガードテープで被覆してある空間内にはんだが入り込む恐れが大きくなる。
【００２７】
その結果、例えば実装部品に不所望にはんだが付着した場合には、例えば基板に実装した各実装部品間でショートを起こす等の問題が生じる。
【００２８】
ここで、このような問題を解消する方法として、上述したフローはんだ付けを行うことなく、例えば、周知のはんだごてを用いて、手作業で挿入部品のリードと基板とのはんだ付けを行うことが考えられる。
【００２９】
しかしながら、はんだごてを用いてはんだ付けを行う場合には、挿入部品のリードに過剰に熱が加わる恐れがあるため、部品自体を破壊してしまうという問題が生じる。
【００３０】
そこで、この発明の目的は、実装部品に不所望にはんだが付着することなく、また、実装部品自体が破壊する恐れのない挿入部品のはんだ付け方法、このはんだ付け方法を利用した実装基板の製造方法、及びこの製造方法を用いて製造された実装基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００３１】
上述の目的の達成を図るため、この発明の第１の要旨によれば、挿入部品のはんだ付け方法は、以下の第１過程から第３過程までの各過程を含む。
【００３２】
すなわち、まず、第１過程では、基板の第１主表面からこの第１主表面に対向する第２主表面まで貫通して形成されたリード挿入用孔部の、第２主表面側の第２開口端領域にリード固定部材を形成する。
【００３３】
次に、第２過程では、リードを有する挿入部品のリードを第２主表面側の第２開口からリード挿入用孔部に挿入することによって、リードを第１主表面側のリード挿入用孔部の第１開口から突出させるとともに、挿入した状態でリードをリード固定部材によって固定
する。
【００３４】
次に、第３過程では、リードと、第１主表面の、リード挿入用孔部の第１開口端領域、及びリード挿入用孔部の内側壁面の、第１開口の周辺領域とをはんだ付けすることによって、挿入部品を基板に実装する。
【００３５】
また、この発明の第２の要旨によれば、実装基板の製造方法は、以下の第１工程から第４工程までの各工程を含む。
【００３６】
すなわち、まず、第１工程では、基板の第１主表面から該第１主表面に対向する第２主表面まで貫通して形成されたリード挿入用孔部の、第２主表面側の第２開口端領域にリード固定部材を形成する。しかる後、第１主表面の、リード挿入用孔部の第１開口端領域に第１ペースト状はんだ層を形成し、及び第１開口端領域を除く表面実装領域に、第２ペースト状はんだ層を形成する。
【００３７】
次に、第２工程では、リードを有する挿入部品のリードを第２主表面側の第２開口からリード挿入用孔部に挿入することによって、リードを第１主表面側のリード挿入用孔部の第１開口から突出させるとともに、挿入した状態でリードをリード固定部材によって固定する。
【００３８】
次に、第３工程では、第２ペースト状はんだ層上に表面実装部品を載置する。
【００３９】
次に、第４工程では、第１ペースト状はんだ層及び第２ペースト状はんだ層に対して加熱処理を行い、リードと、第１開口端領域、及びリード挿入用孔部の内側壁面の、第１開口の周辺領域とを、また、表面実装部品と前記表面実装領域とをはんだ付けすることによって、挿入部品及び表面実装部品を基板に実装する。
【００４０】
また、この発明の第３の要旨によれば、実装基板は、以下の特徴を有している。
【００４１】
すなわち、第３の要旨による実装基板は、上述した第２の要旨による実装基板の製造方法を用いて製造されている。
【発明の効果】
【００４２】
第１の要旨による挿入部品のはんだ付け方法及び第２の要旨による実装基板の製造方法では、挿入部品のリードを第２主表面側からリード挿入用孔部に挿入した状態で、固定部材によって固定する。
【００４３】
従って、リードと、基板の第１主表面の第１開口端領域、及びリード挿入用孔部の内側壁面の、第１開口の周辺領域とをはんだ付けする際に、第１主表面が上側を向くように基板を配置しても、リードがリード挿入用孔部から抜け落ちることがなく、すなわち、挿入部品が落下することがない。
【００４４】
そのため、挿入部品のリードと基板とを、上述したリフローはんだ付けを用いてはんだ付けすることができる。
【００４５】
従って、従来技術によるはんだ付け方法とは異なり、フローはんだ付けまたははんだごてを用いたはんだ付けを行わないため、基板の、はんだ付けが不必要な箇所、すなわち例えば表面実装部品に不所望にはんだが付着することなく、また、表面実装部品自体を破壊することなく、挿入部品を基板に実装することができる。
【００４６】
さらに、第１の要旨による挿入部品のはんだ付け方法及び第２の要旨による実装基板の製造方法では、挿入部品のリードと基板とをリフローはんだ付けを用いてはんだ付けすることができるため、挿入部品及び表面実装部品をともに基板に実装する場合であって、これらを基板の同一面において基板とはんだ付けする場合において、挿入部品及び表面実装部品の双方に対してリフローはんだ付けを行うことができる。
【００４７】
そのため、挿入部品と基板とをリフローはんだ付けする際の加熱処理と、表面実装部品と基板とをリフローはんだ付けする際の加熱処理とを、同一の加熱処理によって行うことができる。
【００４８】
従って、挿入部品及び表面実装部品と基板とのはんだ付けを同時に行うことができるため、従来と比して、良好なスループットでこれら挿入部品及び表面実装部品をともに基板に実装することができる。
【００４９】
また、第３の要旨による実装基板は、上述した第２の要旨による実装基板の製造方法を用いて製造されているため、例えば、挿入部品が破壊されている恐れや、表面実装部品に不所望にはんだが付着している恐れがないため、例えば基板に実装した各実装部品間でショートを起こす等の問題が防止されている。
【００５０】
さらに、第３の要旨による実装基板は、はんだ付けによって基板に実装されているのみでなく、挿入部品のリードが固定部材によっても基板に固定されているため、従来の実装基板と比して、例えば外部からの振動に対する耐性等の機械的強度が優れていると考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】（Ａ）及び（Ｂ）は、第１の実施の形態による挿入部品のはんだ付け方法及び実装基板の製造方法を説明する工程図である。
【図２】（Ａ）及び（Ｂ）は、第１の実施の形態による挿入部品のはんだ付け方法及び実装基板の製造方法を説明する工程図であり、図１（Ｂ）に続く工程図である。
【図３】（Ａ）及び（Ｂ）は、第２の実施の形態による挿入部品のはんだ付け方法及び実装基板の製造方法を説明する工程図である。
【図４】第２の実施の形態による挿入部品のはんだ付け方法及び実装基板の製造方法を説明する工程図であり、図３（Ａ）に続く工程図である。
【図５】（Ａ）及び（Ｂ）は、従来技術によるはんだ付け方法を説明する過程図である。
【図６】従来技術によるはんだ付け方法を説明する過程図であり、図５（Ｂ）に続く過程図である。
【発明を実施するための形態】
【００５２】
以下、図面を参照して、この発明の実施の形態に係る挿入部品のはんだ付け方法、及びこのはんだ付け方法を利用した実装基板の製造方法について説明する。なお、各図は、この発明が理解できる程度に、各構成要素の形状、大きさ、及び配置関係を概略的に示してあるに過ぎない。従って、この発明の構成は、何ら図示の構成例にのみ限定されるものではない。
【００５３】
〈第１の実施の形態〉
第１の実施の形態では、挿入部品のはんだ付け方法、及びこのはんだ付け方法を利用した実装基板の製造方法について説明する。
【００５４】
第１の実施の形態による挿入部品のはんだ付け方法は、第１過程から第３過程までを含
んでいる。この第１の実施の形態による挿入部品のはんだ付け方法は、基板に挿入部品及び表面実装部品がはんだ付けされることによって製造される実装基板の製造工程に含まれて用いられる。そこで、以下、第１の実施の形態による挿入部品のはんだ付け方法の各過程を、実装基板の製造工程とともに、この実装基板の製造工程に沿って説明する。
【００５５】
図１（Ａ）及び（Ｂ）は、第１の実施の形態による挿入部品のはんだ付け方法及び実装基板の製造方法を説明する工程図である。また、図２（Ａ）及び（Ｂ）は、第１の実施の形態による挿入部品のはんだ付け方法及び実装基板の製造方法を説明する工程図であり、図１（Ｂ）に続く工程図である。これらの各図は、それぞれ、各製造工程で得られた構造体を、基板の厚み方向、すなわち各図に示す基板１１の第１主表面１１ａ及びこの第１主表面１１ａに対向する第２主表面１１ｂに直交する方向に切り取った切り口で示してある。
【００５６】
第１工程を実施するに当たり、まず、基板１１を用意する。この基板１１は、第１主表面１１ａ及び第２主表面１１ｂを有する、好ましくは平行平板状の基板とする。さらに、この基板１１には、リード挿入用孔部１３が既に設けられていて、このリード挿入用孔部１３の内側壁面１３ｃとその周辺の第１主表面１１ａ及び第２主表面１１ｂの領域にわたって連続的に設けられたランド１７を具えている。
【００５７】
なお、リード挿入用孔部１３の第１主表面１１ａ側の入り口に相当する開口、すなわち第１主表面１１ａと同一面位置にある開口を以下説明するように第１開口１３ａと称し、また、リード挿入用孔部１３の第２主表面１１ｂ側の入り口に相当する開口、すなわち第２主表面１１ｂと同一面位置にある開口を以下説明するように第２開１３ｂと称する。
【００５８】
このような基板１１を用いた第１工程では、挿入部品のはんだ付け方法の第１過程として、基板１１に形成されたリード挿入用孔部１３の、第２主表面１１ｂ側の第２開口１３ｂの周辺領域、すなわち第２開口端領域１１ｄにリード固定部材１５を形成する。
【００５９】
しかる後、第１主表面１１ａの、リード挿入用孔部１３の第１開口１３ａの周辺領域、すなわち第１開口端領域１１ｃに第１ペースト状はんだ層２３を形成し、及び第１開口端領域１１ｃを除く表面実装領域１１ｅに、第２ペースト状はんだ層２５を形成して図１（Ａ）に示すような構造体を得る。
【００６０】
そのために、この第１工程を行う際には、まず、図１（Ａ）に示すように、基板１１の第２主表面１１ｂが上側を向くように、当該基板１１を配置する。
【００６１】
基板１１は、好ましくは例えば周知のガラスエポキシ基板である。
【００６２】
また、リード挿入用孔部１３は、後述する挿入部品のリードを、基板１１を貫通させて挿入するために、このリードを挿入する孔として、基板１１の第１主表面１１ａからこの第１主表面１１ａに対向する第２主表面１１ｂまで貫通して形成されている。
【００６３】
なお、図１（Ａ）では、基板１１に２つのリード挿入用孔部１３が形成されており、基板１１とこの基板１１に実装する挿入部品とを電気的に接続するために、基板１１に、リード挿入用孔部１３の第１開口端領域１１ｃ、第２開口端領域１１ｄ、及びリード挿入用孔部１３の内側壁面１３ｃを一体的に被覆するランド１７が設けられている場合の構成例を示している。
【００６４】
そして、この第１の実施の形態では、挿入部品のリードを基板１１とはんだ付けする際において、リードを第２主表面１１ｂ側からリード挿入用孔部１３に挿入された状態で、
基板１１の第１主表面１１ａが上側を向き、かつ第２主表面１１ｂが下側を向くように、すなわち図１（Ａ）に示した状態から裏返して、当該基板１１を配置する。
【００６５】
そこで、はんだ付けを行うために基板１１を裏返した際に、挿入部品が基板１１から落下するのを防止するために、この第１工程において、リード挿入用孔部１３に挿入した挿入部品のリードを固定するためのリード固定部材１５を形成する。
【００６６】
そして、この第１の実施の形態では、リード固定部材１５として、第２主表面１１ｂ側からリード挿入用孔部１３を覆うように、すなわち第２開口１３ｂを塞ぐように、接着材層を形成する。そこで、この実施の形態では、以下、リード固定部材１５を、接着材層とも称する。
【００６７】
接着材層１５は、続く第２工程において挿入部品のリードが貫通可能な硬さであって、かつリードが貫通した状態でこのリードを固定することによって、挿入部品を保持可能な弾性を有する接着材を材料として形成するのが好ましい。そして、接着材層１５を、例えば挿入部品のリードの太さ、リード挿入用孔部１３の第２主表面１１ｂに沿った開口径、挿入部品の重さ、及びその他の設計事項に応じた任意好適な接着材、より具体的には、例えばゴム系、エポキシ系、または樹脂系の接着材であって、後述するはんだ付けの際の加熱処理時に溶融しない接着材を材料として、例えば周知の塗布技術を用いて形成するのが好ましい。
【００６８】
なお、既に説明したように、この実施の形態では、基板１１に、第１開口端領域１１ｃ、第２開口端領域１１ｄ、及びリード挿入用孔部１３の内側壁面１３ｃを一体的に被覆するランド１７が設けられている。従って、図１（Ａ）に示す構成例では、基板１１の第２主表面１１ｂ上にランド１７を介して接着材層１５を形成することによって、この接着材層１５でリード挿入用孔部１３の第２開口１３ｂを被覆している。
【００６９】
また、この第１工程では、リード固定部材１５を形成した後、第１ペースト状はんだ層２３及び第２ペースト状はんだ層２５を形成する際には、基板１１のはんだ付けを行う面、すなわち第１主表面１１ａが上側を向き、かつ第２主表面１１ｂが下側を向くように、当該基板１１を配置する。すなわち、基板１１の第１主表面１１ａと第２主表面１１ｂとを、図１（Ａ）に示した状態から一旦裏返す（図示せず）。
【００７０】
そして、挿入部品１９のリード２１と基板１１とをはんだ付けするための第１ペースト状はんだ層２３を、第１主表面１１ａの第１開口端領域１１ｃに、また、表面実装部品２７（図２（Ａ）、（Ｂ）参照）と基板とをはんだ付けするための第２ペースト状はんだ層２５を表面実装領域１１ｅに、それぞれ好ましくは例えば周知の印刷技術を用いて、ペースト状のはんだを堆積することによって形成する。
【００７１】
なお、既に説明したように、この実施の形態における構成例では、基板１１に、第１開口端領域１１ｃ、第２開口端領域１１ｄ、及びリード挿入用孔部１３の内側壁面１３ｃを一体的に被覆するランド１７が設けられている。従って、図１（Ａ）に示す構成例では、第１ペースト状はんだ層２３は、第１開口端領域１１ｃ上にランド１７を介して形成されている。
【００７２】
また、図１（Ａ）に示す構成例では、基板１１と表面実装部品２７とを電気的に接続するために、第１主表面１１ａの表面実装領域１１ｅにパッド２９を設けてある。従って、この構成例では、第２ペースト状はんだ層２５は、表面実装領域１１ｅ上にパッド２９を介して形成されている。
【００７３】
そして、これら第１ペースト状はんだ層２３及び第２ペースト状はんだ層２５を形成した後、続く第２工程を行うために、図１（Ａ）に示すように、再び基板１１の第２主表面１１ｂが上側を向くように当該基板１１を配置する。
【００７４】
次に、第２工程では、挿入部品のはんだ付け方法の第２過程として、リード２１を有する挿入部品１９のリード２１を第２主表面１１ｂ側の第２開口１３ｂからリード挿入用孔部１３に挿入する。
【００７５】
これによって、リード２１を第１主表面１１ａ側のリード挿入用孔部１３の第１開口１３ａから突出させるとともに、該挿入した状態でリード２１をリード固定部材１５、すなわち接着材層１５によって固定して図１（Ｂ）に示すような構造体を得る。
【００７６】
挿入部品１９は、例えばＤＩＮコネクタ等の周知の電子部品であり、基板１１と電気的な接続をとるためのリード２１を具えている。
【００７７】
そして、この第２工程において、リード２１を、接着材層１５を貫通させてリード挿入用孔部１３に挿入する。これによって、接着材層１５によってリード２１を基板１１に固定する。
【００７８】
また、リード２１を第２開口１３ｂからリード挿入用孔部１３に挿入することによって、リード２１の一部が第１開口１３ａから突出部分２１ａとして突出する。
【００７９】
次に、第３工程では、第２ペースト状はんだ層２５上に表面実装部品２７を載置して図２（Ａ）に示すような構造体を得る。
【００８０】
ここで、この第１の実施の形態では、挿入部品１９及び表面実装部品２７をともに上述したリフローはんだ付けを用いて基板１１にはんだ付けする。
【００８１】
そのために、この第３工程においては、図２（Ａ）に示すように、まず、基板１１のはんだ付けを行う面、すなわち第１主表面１１ａが上側を向き、かつ第２主表面１１ｂが下側を向くように、当該基板１１を配置する。すなわち、基板１１の第１主表面１１ａと第２主表面１１ｂとを、上述した第２工程における状態（図１（Ｂ）参照）から裏返す。
【００８２】
このとき、既に説明したように、接着材層１５によってリード２１が基板１１に固定されているため、挿入部品１９が落下することはない。
【００８３】
また、第２ペースト状はんだ層２５上に載置する表面実装部品２７は、例えば○○○等の周知の電子部品である。
【００８４】
なお、図２（Ａ）に示す構成例では、一例として、表面実装部品２７として、表面実装部品２７ａ及び２７ｂの２つの実装部品を実装する場合の構成例を示している。
【００８５】
図２（Ａ）に示す表面実装部品２７ａは、基板１１と電気的な接続をとるためのリード３１を具えている。従って、このリード３１と基板１１（すなわちパッド２９）とをはんだ付けするために、リード３１を第２ペースト状はんだ層２５上に載置する。
【００８６】
また、図２（Ａ）に示す表面実装部品２７ｂは、この表面実装部品２７ｂの裏面２７ｂａにおいて基板１１と電気的に接続される。従って、表面実装部品２７ｂの裏面２７ｂａと基板１１（すなわちパッド２９）とをはんだ付けするために、表面実装部品２７ｂの裏面２７ｂａを第２ペースト状はんだ層２５に接触させて載置する。
【００８７】
次に、第４工程では、挿入部品のはんだ付け方法の第３過程として、第１ペースト状はんだ層２３及び第２ペースト状はんだ層２５に対して加熱処理を行うことによって、挿入部品１９及び表面実装部品２７を基板１１にはんだ付けして図２（Ｂ）に示すような構造体を得る。
【００８８】
すなわち、この第４工程では、挿入部品１９及び表面実装部品２７をともに上述したリフローはんだ付けを用いて基板１１にはんだ付けする。
【００８９】
より具体的には、加熱処理によって、第１ペースト状はんだ層２３が溶融することによって、この溶融したはんだが第１開口１３ａからリード挿入用孔部１３へ流れ込む。その結果、挿入部品１９のリード２１の突出部分２１ａと、第１開口端領域１１ｃ、及びリード挿入用孔部１３の内側壁面１３ｃの、第１開口１３ａの周辺領域１３ｄとがはんだ３３によって接合、すなわちはんだ付けされる。
【００９０】
また、加熱処理によって、第２ペースト状はんだ層２５が溶融し、その結果、表面実装部品２７と表面実装領域１１ｅとがはんだ３５によって接合、すなわちはんだ付けされる。
【００９１】
なお、既に説明したように、この実施の形態における構成例では、基板１１に、第１開口端領域１１ｃ、第２開口端領域１１ｄ、及びリード挿入用孔部１３の内側壁面１３ｃを一体的に被覆するランド１７が設けられている。従って、図２（Ｂ）に示す構成例では、挿入部品１９のリード２１は、ランド１７を介して、基板１１の第１開口端領域１１ｃ及び第１開口１３ａの周辺領域１３ｄとはんだ付けされている。また、既に説明したように、この実施の形態における構成例では、基板１１の第１主表面１１ａの表面実装領域１１ｅにパッド２９が設けられている。従って、図２（Ｂ）に示す構成例では、表面実装部品２７は、パッド２９を介して、基板１１の表面実装領域１１ｅとはんだ付けされている。
【００９２】
このように、挿入部品１９及び表面実装部品２７と基板１１とをはんだ付けすることによって、これら挿入部品１９及び表面実装部品２７が基板１１に実装された実装基板３７が製造される。
【００９３】
以上説明したように、第１の実施の形態による挿入部品のはんだ付け方法及び実装基板の製造方法では、挿入部品１９のリード２１を第２主表面１１ｂ側からリード挿入用孔部１３に挿入した状態で、固定部材によって固定する。
【００９４】
従って、リード２１と、基板１１の第１主表面１１ａの第１開口端領域１１ｃ、及びリード挿入用孔部１３の内側壁面１３ｃの、第１開口１３ａの周辺領域１３ｄとをはんだ付けする際に、第１主表面１１ａが上側を向くように基板１１を配置しても、リード２１がリード挿入用孔部１３から抜け落ちることがなく、すなわち、挿入部品１９が落下することがない。
【００９５】
そのため、挿入部品１９のリード２１と基板１１とを、上述したリフローはんだ付けを用いてはんだ付けすることができる。
【００９６】
従って、従来技術によるはんだ付け方法とは異なり、フローはんだ付けまたははんだごてを用いたはんだ付けを行わないため、基板１１の、はんだ付けが不必要な箇所、すなわち例えば表面実装部品２７に不所望にはんだが付着することなく、また、実装部品自体を破壊することなく、挿入部品１９を基板１１に実装することができる。
【００９７】
さらに、第１の実施の形態による挿入部品のはんだ付け方法及び実装基板の製造方法では、挿入部品１９のリード２１と基板１１とをリフローはんだ付けを用いてはんだ付けすることができるため、挿入部品１９及び表面実装部品２７をともに基板１１に実装する場合であって、これらを基板１１の同一面において基板１１とはんだ付けする場合において、挿入部品１９及び表面実装部品２７の双方に対してリフローはんだ付けを行うことができる。
【００９８】
そのため、挿入部品１９と基板１１とをリフローはんだ付けする際の加熱処理と、表面実装部品２７と基板１１とをリフローはんだ付けする際の加熱処理とを、同一の加熱処理によって行うことができる。
【００９９】
従って、挿入部品１９及び表面実装部品２７と基板１１とのはんだ付けを同時に行うことができるため、従来と比して、良好なスループットでこれら挿入部品１９及び表面実装部品２７をともに基板１１に実装することができる。
【０１００】
また、第１の実施の形態による実装基板の製造方法を用いて製造された実装基板３７では、例えば、挿入部品１９が破壊されている恐れや、表面実装部品２７に不所望にはんだが付着している恐れがないため、例えば基板１１に実装した各実装部品間でショートを起こす等の問題が防止されている。
【０１０１】
さらに、第１の実施の形態による実装基板３７は、はんだ付けによって基板１１に実装されているのみでなく、挿入部品１９のリード２１がリード固定部材１５によっても基板１１に固定されているため、従来の実装基板と比して、例えば外部からの振動に対する耐性等の機械的強度が優れていると考えられる。
【０１０２】
〈第２の実施の形態〉
第２の実施の形態では、上述した第１の実施の形態と同様に、挿入部品のはんだ付け方法、及びこのはんだ付け方法を利用した実装基板の製造方法について説明する。
【０１０３】
第２の実施の形態による挿入部品のはんだ付け方法は、第１過程から第３過程までを含んでいる。この第２の実施の形態による挿入部品のはんだ付け方法は、第１の実施の形態による挿入部品のはんだ付け方法と同様に、基板に挿入部品及び表面実装部品がはんだ付けされることによって製造される実装基板の製造工程に含まれて用いられる。そこで、以下、第２の実施の形態による挿入部品のはんだ付け方法の各過程を、実装基板の製造工程とともに、この実装基板の製造工程に沿って説明する。
【０１０４】
なお、この第２の実施の形態による挿入部品のはんだ付け方法及び実装基板の製造方法が、上述した第１の実施の形態による挿入部品のはんだ付け方法及び実装基板の製造方法と相違するのは、上述したリード固定部材として、接着材層ではなく狭窄部材を形成する点である。その他の構成要素及び作用効果は、第１の実施の形態と同様であるので、共通する構成要素については、同一の符号を付し、それらの重複する説明を省略する。
【０１０５】
図３（Ａ）及び（Ｂ）は、第２の実施の形態による挿入部品のはんだ付け方法及び実装基板の製造方法を説明する工程図である。また、図４は、第２の実施の形態による挿入部品のはんだ付け方法及び実装基板の製造方法を説明する工程図であり、図３（Ａ）に続く工程図である。図３（Ａ）及び図４は、それぞれ、各製造工程で得られた構造体を、基板の厚み方向、すなわち各図に示す基板１１の第１主表面１１ａ及びこの第１主表面１１ａに対向する第２主表面１１ｂに直交する方向に切り取った切り口で示してある。また、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）に示す構造体を基板の第２主表面側から見た平面図である。なお、図３（Ａ）に示す構造体の切り口は、図３（Ｂ）に示す構造体のＩ−Ｉ線に沿って切り
取った切り口に相当する。
【０１０６】
まず、第１工程では、挿入部品のはんだ付け方法の第１過程として、基板１１に形成されたリード挿入用孔部１３の、第２開口端領域１１ｄにリード固定部材としての狭窄部材３９を形成して図３（Ａ）及び（Ｂ）に示すような構造体を得る。
【０１０７】
そのために、この第１工程を行う際には、図３（Ａ）に示すように、基板１１の第２主表面１１ｂが上側を向くように、当該基板１１を配置する。
【０１０８】
狭窄部材３９は、上述した第１の実施の形態における接着材層１５（図１（Ａ）参照）と同様に、後の工程においてはんだ付けを行うために基板１１を裏返した際に、挿入部品が基板１１から落下するのを防止するために、リード挿入用孔部１３に挿入される挿入部品のリードを固定する目的で形成される。
【０１０９】
そして、挿入部品のリードを基板１１に固定するために、狭窄部材３９を、リード挿入用孔部１３に挿入されるリードと摩擦係合する間隙３９ａを有し、かつ第２主表面１１ｂに沿った第２開口１３ｂの開口面積を狭窄する形状で形成するのが好ましい。
【０１１０】
なお、図３（Ａ）及び（Ｂ）に示す構成例では、狭窄部材３９として、２つのサブ狭窄部材４１ａ及び４１ｂを、第２開口端領域１１ｄ上に、第２開口１３ｂを挟んで互いに対向させて配設している。
【０１１１】
この構成例では、互いに対向して形成されているサブ狭窄部材４１ａ及び４１ｂ間の離間した空間として間隙３９ａが設けられる。
【０１１２】
そして、これらサブ狭窄部材４１ａ及び４１ｂを、それぞれ第２開口端領域１１ｄから第２開口１３ｂへ迫り出して形成することによって、第２開口１３ｂの開口面積を狭窄する。
【０１１３】
なお、狭窄部材３９は、図３（Ａ）及び（Ｂ）に示す構成例に限定されず、基板１１を第２主表面１１ｂが下側を向くように配置した際に、リード挿入用孔部１３に挿入されたリードが抜け落ちるのを防止できる形状であれば、その他の任意好適な形状で形成することができる。
【０１１４】
また、例えば狭窄部材３９の材料、間隙３９ａの形状、または間隙３９の面積等は、例えば挿入部品のリードの太さ、リード挿入用孔部１３の第２主表面１１ｂに沿った開口径、挿入部品の重さ、及びその他の設計事項に応じた任意好適に設定するのが好ましい。より具体的には、例えば、周知のシルク印刷用インクを材料として、シルク印刷技術を用いて、狭窄部材３９を形成するのが好ましい。
【０１１５】
そして、狭窄部材３９の形成後、上述した第１の実施の形態と同様に、第１ペースト状はんだ層２３及び第２ペースト状はんだ層２５を形成する。
【０１１６】
次に、第２工程では、挿入部品のはんだ付け方法の第２過程として、リード２１を有する挿入部品１９のリード２１を第２主表面１１ｂ側の第２開口１３ｂからリード挿入用孔部１３に挿入する。
【０１１７】
これによって、リード２１を第１主表面１１ａ側のリード挿入用孔部１３の第１開口１３ａから突出させるとともに、該挿入した状態でリード２１をリード固定部材３９、すなわち狭窄部材３９によって固定して図４に示すような構造体を得る。
【０１１８】
すなわち、この第２の実施の形態では、リード２１を、狭窄部材３９の間隙３９ａを貫通させてリード挿入用孔部１３に挿入することによって、リード２１と狭窄部材３９とが間隙３９ａにおいて摩擦係合する。その結果、リード２１が基板１１に固定され、基板１１を裏返した際においても、挿入部品１９が基板１１から落下するのが防止される。
【０１１９】
第２の実施の形態では、この第２工程の後に、上述した第１の実施の形態と同様の第３工程及び第４工程を行うことによって、挿入部品１９及び表面実装部品２７と基板１１とをはんだ付けし、実装基板を製造する（図２（Ａ）及び（Ｂ）参照）。
【０１２０】
以上説明したように、第２の実施の形態による挿入部品のはんだ付け方法、実装基板の製造方法、この製造方法を用いて製造された実装基板では、狭窄部材３９が、上述した第１の実施の形態における接着材層１５（図２（Ａ）及び（Ｂ）参照）と同様に、挿入部品１９のリード２１を、リード挿入用孔部１３に挿入した状態で基板１１に固定する。
【０１２１】
従って、第２の実施の形態による挿入部品のはんだ付け方法、実装基板の製造方法、この製造方法を用いて製造された実装基板では、上述した第１の実施の形態で説明したのと同様の効果を得ることができる。
【符号の説明】
【０１２２】
１１、１０１：基板
１１ａ、１０１ａ：第１主表面
１１ｂ、１０１ｂ：第２主表面
１１ｃ、１０１ｃ：第１開口端領域
１１ｄ、１０１ｄ：第２開口端領域
１１ｅ：表面実装領域
１３、１１３：リード挿入用孔部
１３ａ、１１３ａ：第１開口
１３ｂ、１１３ｂ：第２開口
１３ｃ、１１３ｃ：リード挿入用孔部の内側壁面
１３ｄ：第１開口の周辺領域
１５：リード固定部材（接着材層）
１７、１０７：ランド
１９、１０９：挿入部品
２１、３１、１１１：リード
２１ａ、１１１ａ：突出部分
２３：第１ペースト状はんだ層
２５：第２ペースト状はんだ層
２７、１０３：表面実装部品
２９、１１５：パッド
３３、３５、１０５、１１９：はんだ
３７：実装基板
３９：リード固定部材（狭窄部材）
３９ａ：間隙
４１ａ、４１ｂ：サブ狭窄部材
１１７：ガードテープ
【図１】
2011187673.tif 000003
【図２】
2011187673.tif 000004
【図３】
2011187673.tif 000005
【図４】
2011187673.tif 000006
【図５】
2011187673.tif 000007
【図６】
2011187673.tif 000008