(57)【要約】      （修正有）【課題】部品の先送りを行うことによってタクトロスの防止を図りつつ、高価な電子部品が無駄に廃棄されることによる金銭的損失を抑えて生産効率を向上させることができるようにした電子部品実装装置を提供する。【解決手段】基板に装着される電子部品の値段をＲＡＭに記憶させておき、装着ヘッドが電子部品の吸着を行うとき、その電子部品の値段をＲＡＭから読み出して予め定めた基準の値段と比較する（ステップＳＴ６）。そして、電子部品の値段が基準の値段を下回る場合には、装着ヘッドが電子部品の吸着動作を行った直後にキャリヤテープをピッチ送りし（ステップＳＴ１３）、電子部品の値段が基準の値段を上回る場合には、装着ヘッドが電子部品の吸着動作を開始する直前にキャリヤテープをピッチ送りする（ステップＳＴ８）。【選択図】図５
2011054810.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の位置決めを行う基板位置決め部と、電子部品を収容したキャリヤテープをピッチ送りして部品取り出し口に電子部品を間欠的に供給するテープフィーダと、テープフィーダにより部品取り出し口に供給された電子部品を吸着して基板位置決め部により位置決めされた基板に電子部品を装着させる装着ヘッドとを備えた電子部品実装装置であって、
基板に装着される電子部品の値段を記憶した記憶部と、
装着ヘッドが電子部品の吸着を行うとき、その電子部品の値段を記憶部から読み出して予め定めた基準の値段と比較し、電子部品の値段が基準の値段を下回る場合には、装着ヘッドが電子部品の吸着動作を行った直後にキャリヤテープがピッチ送りされ、電子部品の値段が基準の値段を上回る場合には、装着ヘッドが電子部品の吸着動作を開始する直前にキャリヤテープがピッチ送りされるようにテープフィーダを作動させるテープフィーダ作動制御手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テープフィーダにより供給される電子部品を装着ヘッドに吸着させて基板に装着させる電子部品実装装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品の吸着機能を備えた装着ヘッドを移動させて基板に電子部品を装着させる電子部品実装装置（以下、実装装置と略称する）の部品供給手段として、電子部品を収容したキャリヤテープをピッチ送りして部品取り出し口に電子部品を間欠的に供給するテープフィーダが用いられている。
【０００３】
テープフィーダでは、装着ヘッドによる電子部品の吸着動作が開始される直前にキャリヤテープのピッチ送りが行われるのが一般的であるが（例えば、特許文献１）、電子部品のサイズが大きく重量がある場合にはキャリヤテープの送り速度が遅く、装着ヘッドが部品取り出し口に到着した時点で電子部品がまだ部品取り出し口に供給されていない場合には、装着ヘッドが「待ち」の状態になってタクトロスが生じるケースがある。このため、キャリヤテープのピッチ送りを行う時期を、装着ヘッドが電子部品の吸着動作を行った直後とする場合もある（いわゆる「部品の先送り」）。
【０００４】
ところで、キャリヤテープは、部品取り出し口では、装着ヘッドが部品取り出し口から電子部品を吸着できるようにするためにカバーテープ（キャリヤテープの上面に貼り付けられる電子部品の脱落防止用の封止テープ）が剥がされた状態となるが、上記部品の先送りを行う場合には、実装装置が緊急停止されたときには、何らかの理由により、部品取り出し口から電子部品が落下してしまうことがある。このように部品取り出し口の電子部品が落下して部品取り出し口に電子部品が存在しない状態で実装装置が再始動されると、装着ヘッドは電子部品を吸着できないことから吸着ミスが発生し、実装装置が再度緊急停止されてしまうなどの不都合が生じる場合がある。このため、部品の先送りを行う場合には、緊急停止後の始動時に、テープフィーダの部品取り出し口に電子部品が必ず存在するようにするため、実装装置の始動とともに、テープフィーダのキャリヤテープを１ピッチ分のピッチ送りするようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１７３４４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のように、緊急停止後の始動時に、テープフィーダのキャリヤテープを１ピッチ分のピッチ送りを行うようにすると、もともとテープフィーダの部品取り出し口にあった（すなわち部品取り出し口から落下しなかった）電子部品は部品取り出し口を行き過ぎ、装着ヘッドに吸着されることなく廃棄されることになるため、電子部品が非常に安価である場合はともかく、高価な電子部品では金銭的損失が大きくなり、部品の先送りによって得られるタクトロスの防止による生産効率の向上効果が減殺されるという問題点があった。
【０００７】
そこで本発明は、部品の先送りを行うことによってタクトロスの防止を図りつつ、高価な電子部品が無駄に廃棄されることによる金銭的損失を抑えて生産効率を向上させることができるようにした電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の電子部品実装装置は、基板の位置決めを行う基板位置決め部と、電子部品を収容したキャリヤテープをピッチ送りして部品取り出し口に電子部品を間欠的に供給するテープフィーダと、テープフィーダにより部品取り出し口に供給された電子部品を吸着して基板位置決め部により位置決めされた基板に電子部品を装着させる装着ヘッドとを備えた電子部品実装装置であって、基板に装着される電子部品の値段を記憶した記憶部と、装着ヘッドが電子部品の吸着を行うとき、その電子部品の値段を記憶部から読み出して予め定めた基準の値段と比較し、電子部品の値段が基準の値段を下回る場合には、装着ヘッドが電子部品の吸着動作を行った直後にキャリヤテープがピッチ送りされ、電子部品の値段が基準の値段を上回る場合には、装着ヘッドが電子部品の吸着動作を開始する直前にキャリヤテープがピッチ送りされるようにテープフィーダを作動させるテープフィーダ作動制御手段とを備えた。
【発明の効果】
【０００９】
本発明では、基板に装着される電子部品の値段を記憶部に記憶させておき、装着ヘッドが電子部品の吸着を行うとき、その電子部品の値段を記憶部から読み出して予め定めた基準の値段と比較し、電子部品の値段が基準の値段を下回る場合には、装着ヘッドが電子部品の吸着動作を行った直後にキャリヤテープをピッチ送りし、電子部品の値段が基準の値段を上回る場合には、装着ヘッドが電子部品の吸着動作を開始する直前にキャリヤテープをピッチ送りするようになっている。このため、基準の値段よりも安い（安価な）電子部品についてはいわゆる部品の先送りがなされてタクトロスが防止され、基準の値段よりも高い（高価な）電子部品については緊急停止後の始動時におけるキャリヤテープの１ピッチ分のピッチ送りを行うことによって生じ得る、高価な電子部品が無駄に廃棄されることによる金銭的損失が抑えられる。このため本発明によれば、部品の先送りを行うことによってタクトロスの防止を図りつつ、高価な電子部品が無駄に廃棄されることによる金銭的損失を抑えて生産効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備えるテープフィーダの構成図
【図３】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の制御系統を示すブロック図
【図４】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置のＲＡＭが記憶する電子部品の種類と値段との関係データの一例を示す図
【図５】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が実行する電子部品の装着作業の動作手順を示すフローチャート
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１において、本実施の形態における電子部品実装装置１は、基台２の中央部に水平方向に延びる一対のプレート部材から成るコンベアフレーム３を有しており、これら一対のコンベアフレーム３には、基板ＰＢの両端を下方から支持してその基板ＰＢの搬送及び位置決めを行う基板位置決め部としての一対の搬送コンベア（ベルトコンベア）４が設けられている。以下、説明の便宜上、搬送コンベア４による基板ＰＢの搬送方向をＸ軸方向（基台２の左右方向）とし、Ｘ軸方向と直交する水平面内の方向をＹ軸方向（基台２の前後方向）とする。また、上下方向をＺ軸方向とする。
【００１２】
図１において、一対の搬送コンベア４を挟んでＹ軸方向に向かい合う基台２の前後両端部それぞれには部品供給部としての複数のテープフィーダ５が基台２の左右方向（Ｘ軸方
向）に並んで設けられている。各テープフィーダ５は搬送コンベア４に近い側の端部に設けられた部品取り出し口５ａを有しており、電子部品Ｐｔを収容したキャリヤテープＣＴをピッチ送りして部品取り出し口５ａに電子部品Ｐｔを間欠的に供給する。
【００１３】
これらテープフィーダ５は、基台２の前後両端部それぞれに着脱可能な台車ＤＳによって一括して交換することができる。台車ＤＳの上部に設けられたフィーダベースＦｂには、台車ＤＳの前後方向（台車ＤＳが基台２に取り付けられた状態におけるＹ軸方向）に延びるＴ字溝状のスロット（図示せず）がＸ軸方向に並んで設けられており、各テープフィーダ５は下面に設けられた断面逆Ｔ字状の突起５ｂ（図２）をスロットに水平方向に挿入することによって台車ＤＳに取り付けられている。台車ＤＳが基台２の端部に取り付けられ、フィーダベースＦｂが基台２に固定されると、各テープフィーダ５は基台２に対して装着された状態となる（テープフィーダ５の構成については後述）。
【００１４】
図１において、基台２上には、テープフィーダ５より供給される電子部品Ｐｔを吸着（ピックアップ）して搬送コンベア４により位置決めされた基板ＰＢに装着する部品装着機構部としての部品装着ロボット６が備えられている。この部品装着ロボット６は、基台２上をＹ軸方向に延び、一対の搬送コンベア４をＹ軸方向に跨いで設けられたＹ軸テーブル７ａ、Ｘ軸方向に延びてＹ軸テーブル７ａ上をＹ軸方向に移動自在に設けられた２つのＸ軸テーブル７ｂ及び各Ｘ軸テーブル７ｂ上をＸ軸方向に移動自在に設けられた２つの移動ステージ７ｃから成るＸＹロボット部７と、ＸＹロボット部７の各移動ステージ７ｃに取り付けられた２つの装着ヘッド８から成る。各装着ヘッド８には電子部品Ｐｔの吸着を行う吸着部である複数の吸着ノズル９がそれぞれ装着ヘッド８に対して昇降自在及び上下軸（Ｚ軸）回りに回転自在に設けられている。
【００１５】
図１において、ＸＹロボット部７の各移動ステージ７ｃには撮像視野を下方に向けた基板カメラ１１が設けられており、一対の搬送コンベア４をＹ軸方向に挟む基台２上の前後の領域それぞれには、撮像視野を上方に向けた部品カメラ１２が設けられている。ここで、基板カメラ１１は、搬送コンベア４により位置決めされた基板ＰＢの上面に設けられた基板マーク（図示せず）を上方から撮像し、部品カメラ１２は、装着ヘッド８（吸着ノズル９）により吸着された電子部品Ｐｔを下方から撮像する。
【００１６】
図２において、各テープフィーダ５は、前述の台車ＤＳが備えるフィーダベースＦｂ上のスロットに挿入される突起５ｂを下面に備えたフレーム２１内に、キャリヤテープＣＴをフレーム２１の後方から前方（図２中に示す矢印Ａ方向であり、台車ＤＳが基台２に取り付けられた状態におけるＹ軸方向）に向けてピッチ送りするピッチ送り部２２を備えている。
【００１７】
図２中の拡大図において、キャリヤテープＣＴには下方に窪んだ凹部から成る多数のポケットＰＣがキャリヤテープＣＴの長手方向に並設されており、キャリヤテープＣＴの上面には各ポケットＰＣから電子部品Ｐｔが脱落しないように封止するためのカバーテープＢＴがキャリヤテープＣＴから剥ぎ取り自在に設けられている。フレーム２１の後部には、キャリヤテープＣＴから剥ぎ取られたカバーテープＢＴを巻取って回収する一対のカバーテープ回収ローラ２３が設けられている。
【００１８】
図２において、ピッチ送り部２２は、フレーム２１の前方に設けられたスプロケット２４、スプロケット２４に連結されたレバー２５、スプロケット２４の回転方向の規制を行うラチェット機構２６及びフレーム２１に支持されたエアシリンダ２７を備えて成る。エアシリンダ２７のロッド部２７ａがフレーム２１の前後方向に往復動するとロッド部２７ａに連結されたレバー２５が揺動し、ラチェット機構２６の作用によってスプロケット２４が前方に断続的に回転（図２中に示す矢印Ｂ）してキャリヤテープＣＴがフレーム２１
の後方から前方へ向けてピッチ送りされる。
【００１９】
図２において、フレーム２１の前方上面にはガイドレール２８が前後方向に延びて設けられている。このガイドレール２８は、ピッチ送り部２２によってフレーム２１の後方から前方へ向けてピッチ送りされるキャリヤテープＣＴが電子部品Ｐｔのピックアップ位置である部品取り出し口５ａを通過するように支持するガイド部材であり、その上面においてキャリヤテープＣＴの下面をガイドする。ガイドレール２８の上面にはガイドレールカバー２９が設けられており、キャリヤテープＣＴの各ポケットＰＣは部品取り出し口５ａを通過する前後において、ガイドレールカバー２９によってガイドレール２８の上面に適度な力で押し付けられる。このため、上方が開放状態となる部品取り出し口５ａにおいてもキャリヤテープＣＴはガイドレール２８の上面から離間することがない。
【００２０】
図２において、ガイドレールカバー２９の中間部にはカバーテープＢＴを引き出すための開口３０が設けられている。カバーテープＢＴはキャリヤテープＣＴが上記ガイドレールカバー２９の開口３０を通過するときに、その開口エッジ部３０ａに折り返されてキャリヤテープＣＴの上面から剥ぎ取られる。そして、開口３０からフレーム２１の後方に引き出されてカバーテープ回収ローラ２３によって巻き取られ（図２中に示す矢印Ｃ）、フレーム２１内に設けられたカバーテープ収容空間３１内に回収される。
【００２１】
キャリヤテープＣＴがピッチ送り部２２によってフレーム２１の後方から前方に向かってピッチ送りされると、キャリヤテープＣＴの各ポケットＰＣはガイドレール２８上を進行し、ポケットＰＣが部品取り出し口５ａに到達したところで、装着ヘッド８は吸着ノズル９により、ポケットＰＣ内の電子部品Ｐｔを吸着（ピックアップ）する。
【００２２】
搬送コンベア４による基板ＰＢの搬送及び位置決め動作は、電子部品実装装置１が備える制御装置４０（図１及び図３）が図示しないアクチュエータ等から成る搬送コンベア作動機構４１（図３）の作動制御を行うことによってなされる。
【００２３】
部品装着ロボット６による電子部品Ｐｔの基板ＰＢへの装着動作、すなわちＸＹロボット部７による装着ヘッド８の移動動作（Ｙ軸テーブル７ａに対する各Ｘ軸テーブル７ｂのＹ軸方向への移動動作及びＸ軸テーブル７ｂに対する各移動ステージ７ｃのＸ軸方向への動作）と、各吸着ノズル９の装着ヘッド８に対する昇降及び上下軸回りの回転動作並びに各吸着ノズル９による電子部品Ｐｔの吸着（ピックアップ）及びその解除（離脱）動作は、制御装置４０が図示しないアクチュエータ等から成る部品装着ロボット作動機構４２（図３）の作動制御を行うことによってなされる。各テープフィーダ５による部品取り出し口５ａへの電子部品Ｐｔの供給動作は、各テープフィーダ５に設けられた前述のエアシリンダ２７を含むテープフィーダ作動機構４３（図３）の作動制御を行うことによってなされる。
【００２４】
図３において、基板カメラ１１及び部品カメラ１２の撮像動作制御は制御装置４０によって行われ、基板カメラ１１の撮像によって得られた基板マークの画像データと、部品カメラ１２の撮像動作によって得られた電子部品Ｐｔの画像データは、ともに制御装置４０に送られる。
【００２５】
図３において、制御装置４０にはＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）４４及びＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）４５が接続されており、制御装置４０は、ＲＯＭ４４に記憶された実装プログラムに基づいて電子部品Ｐｔの基板ＰＢへの実装動作を行う。実装プログラムには、搬送コンベア４による基板ＰＢの搬送及び位置決め、位置決めした基板ＰＢの基板マークの基板カメラ１１による撮像及び得られた画像データに基づいて行う画像認識、テープフィーダ５による電子部品Ｐｔの供給、部品装着
ロボット６による装着ヘッド８の移動及び吸着ノズル９による電子部品Ｐｔの吸着及びその解除、吸着した電子部品Ｐｔの部品カメラ１２による撮像及び得られた画像データに基づいて行う画像認識等の各動作の手順が規定されている。また、制御装置４０はこれらの各動作を行うにおいて、ＲＡＭ４５より必要な情報を読み出す。制御装置４０がＲＡＭ４５より読み出す情報には、位置決めした基板ＰＢに装着すべき電子部品Ｐｔの種類と基板ＰＢ上での装着位置及びその装着位置における電子部品Ｐｔの向き（取り付け時の向き）、その電子部品Ｐｔが供給される場所（その電子部品Ｐｔを供給するテープフィーダ５の基台２上での取り付け位置であり、ここではスロットの番号）及びその場所における電子部品Ｐｔの向き（供給時の向き）、各電子部品Ｐｔの部品形状等の情報が含まれる。また、ＲＡＭ４５には、基板ＰＢに装着することが予定されている全ての電子部品Ｐｔについての種類と値段との関係を示す、例えば図４に示すようなデータが記憶されている。
【００２６】
図３において制御装置４０は、電子部品Ｐｔの種類に応じて、その電子部品Ｐｔを供給するテープフィーダ５によるキャリヤテープＣＴの（すなわち電子部品Ｐｔの）ピッチ送りを行う時期を異ならせる機能を有する。すなわち制御装置４０は、装着ヘッド８が電子部品Ｐｔの吸着を行うとき、その電子部品Ｐｔの値段をＲＡＭ４５から読み出して予め定めた基準の値段と比較し、電子部品Ｐｔの値段が基準の値段を下回る場合には、装着ヘッド８が電子部品Ｐｔの吸着を行った直後にキャリヤテープＣＴがピッチ送りされ、電子部品Ｐｔの値段が基準の値段を上回る場合には、装着ヘッド８が電子部品Ｐｔの吸着動作を開始する直前にキャリヤテープＣＴがピッチ送りされるようにテープフィーダ５を作動させる。
【００２７】
このような構成の電子部品実装装置１において、制御装置４０がＲＯＭ４４に記憶された実装プログラムに従って基板ＰＢへの電子部品Ｐｔの装着作業を行う場合には、制御装置４０ははじめに、ＲＡＭ４５を参照し、基台２に取り付けられた各テープフィーダ５が供給する電子部品Ｐｔの種類を読み出すとともに、その読み出した種類に基づいて、各電子部品Ｐｔの値段を読み出す（図５におけるステップＳＴ１）。そして、読み出した各電子部品Ｐｔの値段を予め定めた基準の値段と比較（ステップＳＴ２）し、基準の値段よりも安い電子部品Ｐｔ（以下、安価部品と称する）を供給する全てのテープフィーダ５に１ピッチ分のピッチ送りを行わせ、安価部品を供給する全てのテープフィーダ５の部品取り出し口５ａに電子部品Ｐｔが供給されるようにする（ステップＳＴ３）。
【００２８】
制御装置４０は、安価部品を供給する全てのテープフィーダ５に１ピッチ分のピッチ送りを行わせたら、搬送コンベア４を作動させて外部から投入された基板ＰＢを搬入し（図１中に示す矢印Ｄ参照）、基板ＰＢを所定の位置に位置決めする（ステップＳＴ４）。なお、この基板ＰＢの位置決めの際には、制御装置４０は、部品装着ロボット６を作動させて基板カメラ１１を基板ＰＢの上方に位置させ、基板ＰＢに設けられた基板マークの撮像を行わせる。そして、得られた撮像画像から基板マークの画像認識を行い、基板ＰＢの基準位置からの位置ずれ検出を行う。
【００２９】
制御装置４０は、基板ＰＢの位置決めを行ったら、これから基板ＰＢに装着しようとしている電子部品Ｐｔの種類と基板ＰＢ上での装着位置等に関するデータととともに、これから基板ＰＢに装着しようとしている電子部品Ｐｔの値段をＲＡＭ４５から読み出し（ステップＳＴ５）、その読み出した電子部品Ｐｔの値段を、同じくＲＡＭ４５から読み出した基準の値段と比較する（ステップＳＴ６）。そして、これから基板ＰＢに装着しようとしている電子部品Ｐｔの値段が基準の値段よりも高いか（高価であるか）否かの判断を行う（ステップＳＴ７）。
【００３０】
上記ステップＳＴ７の判断の結果、これから基板ＰＢに装着しようとしている電子部品Ｐｔの値段が基準の値段よりも高かった（高価であった）場合には、その電子部品Ｐｔを
供給する（装着ヘッド８がその電子部品Ｐｔを取り出そうとしている）テープフィーダ５に１ピッチ分のピッチ送りを行わせたうえで（ステップＳＴ８）、部品装着ロボット６を作動させて装着ヘッド８をテープフィーダ５の上方に移動させ、部品取り出し口５ａに供給させた電子部品Ｐｔを吸着ノズル９に吸着させる（ステップＳＴ９）。そして、吸着させた電子部品Ｐｔが部品カメラ１２の直上に位置するように装着ヘッド８を移動させ、部品カメラ１２に電子部品Ｐｔの撮像を行わせて電子部品Ｐｔの画像認識（部品認識）を行う（ステップＳＴ１０）。この電子部品Ｐｔでは、装着ヘッド８が吸着した電子部品Ｐｔに異常がないかどうか、或いは装着ヘッド８による電子部品Ｐｔの吸着ノズル９に対する吸着状態が正常であるか等に基づいて、電子部品Ｐｔの基板ＰＢへの装着前状態の良否が判定されるが、その良否判定において、装着ヘッド８が吸着した電子部品Ｐｔの基板ＰＢへの装着前状態が良好であると判定された場合には、得られた電子部品Ｐｔの画像認識の結果に基づいて、吸着ノズル９に対する電子部品Ｐｔの位置ずれ（吸着ずれ）検出を行う。
【００３１】
制御装置４０は、電子部品Ｐｔの画像認識を行ったら、装着ヘッド８を基板ＰＢの上方に移動させ、吸着ノズル９に吸着させた電子部品Ｐｔを基板ＰＢ上の目標装着位置で離脱させて、電子部品Ｐｔを基板ＰＢ上に装着させる（ステップＳＴ１１）。なお、電子部品Ｐｔの基板ＰＢ上への装着時には、制御装置４０は、基板ＰＢの位置決め時に求めた基板ＰＢの基準位置からの位置ずれと、部品認識時に求めた電子部品Ｐｔの吸着ずれが修正されるように、基板ＰＢに対する吸着ノズル９の相対位置の補正を行うようにする。
【００３２】
一方、制御装置４０は、上記ステップＳＴ７の判断において、これから基板ＰＢに装着しようとしている電子部品Ｐｔの値段が基準の値段よりも安かった（安価であった）場合には、その電子部品Ｐｔを供給する（装着ヘッド８がその電子部品Ｐｔを取り出そうとしている）テープフィーダ５については、既にピッチ送りが行われて電子部品Ｐｔが部品取り出し口５ａに供給されていることから、部品装着ロボット６を作動させて装着ヘッド８をテープフィーダ５の上方に移動させ、部品取り出し口５ａに供給させた電子部品Ｐｔを吸着ノズル９に吸着させる（ステップＳＴ１２）。そして、吸着ノズル９に吸着させた電子部品Ｐｔを供給したテープフィーダ５に１ピッチ分のピッチ送りを行わせたうえで（ステップＳＴ１３）、吸着させた電子部品Ｐｔが部品カメラ１２の直上に位置するように装着ヘッド８を移動させ、部品カメラ１２に電子部品Ｐｔの撮像を行わせて電子部品Ｐｔの画像認識（部品認識）を行う（ステップＳＴ１４）。
【００３３】
ここで、電子部品実装装置１のＲＡＭ４５が、前述の図４に示す電子部品Ｐｔの種類と値段との関係データを記憶している場合であって、基準の値段が１００円に設定されているような場合には、１００円よりも値段の安い電子部品ａと電子部品ｂを供給するテープフィーダ５については、装着ヘッド８により電子部品Ｐｔが吸着されてから（ステップＳＴ１２）、１ピッチ分のピッチ送りが行われ（ステップＳＴ１３）、１００円よりも値段の高い電子部品ｃと電子部品ｄを供給するテープフィーダ５ついては、１ピッチ分のピッチ送りが行われてから（ステップＳＴ８）、装着ヘッド８により電子部品Ｐｔが吸着される（ステップＳＴ９）。
【００３４】
上記画像認識において、電子部品Ｐｔの基板ＰＢへの装着前状態の良否が判定されること及びその良否判定において、装着ヘッド８が吸着した電子部品Ｐｔの基板ＰＢへの装着前状態が良好であると判定された場合に、得られた電子部品Ｐｔの画像認識の結果に基づいて、吸着ノズル９に対する電子部品Ｐｔの位置ずれ（吸着ずれ）検出を行うのは、ステップＳＴ１０の場合と同様である。
【００３５】
制御装置４０は、電子部品Ｐｔの画像認識が終了したら、装着ヘッド８を基板ＰＢの上方に移動させ、吸着ノズル９に吸着させた電子部品Ｐｔを基板ＰＢ上の目標装着位置で離
脱させて、電子部品Ｐｔを基板ＰＢ上に装着させる（ステップＳＴ１５）。そして、電子部品Ｐｔの基板ＰＢ上への装着時には、制御装置４０は、基板ＰＢの位置決め時に求めた基板ＰＢの基準位置からの位置ずれと、部品認識時に求めた電子部品Ｐｔの吸着ずれが修正されるように、基板ＰＢに対する吸着ノズル９の相対位置の補正を行うようにするのは、ステップＳＴ１１の場合と同様である。
【００３６】
制御装置４０は、上記ステップＳＴ１１若しくはステップＳＴ１５における電子部品Ｐｔの基板ＰＢへの装着工程が終了したら、現在搬送コンベア４によって位置決めされている基板ＰＢに装着すべき全ての電子部品Ｐｔを基板ＰＢに装着したかどうかの判断を行う（ステップＳＴ１６）。その結果、まだ基板ＰＢに装着していない電子部品Ｐｔがあったときには、ステップＳＴ５に戻って、まだ基板ＰＢに装着していない電子部品Ｐｔの基板ＰＢへの装着を行い、全ての電子部品Ｐｔを基板ＰＢに装着し終わっていたときには、搬送コンベア４を作動させて、基板ＰＢを電子部品実装装置１の外部に搬出する（ステップＳＴ１７）。そして、予定していた全ての基板ＰＢについての電子部品Ｐｔの装着が終了したか否かの判断を行い（ステップＳＴ１８）、その結果、予定していた全ての基板ＰＢについての電子部品Ｐｔの装着が終了していなかったときには、ステップＳＴ４に戻って新たな基板ＰＢの搬入及び位置決めを行い、ステップＳＴ１８で、予定していた全ての基板ＰＢについての電子部品Ｐｔの装着が終了していたときには、基板ＰＢへの電子部品Ｐｔの装着作業を終了する。
【００３７】
以上説明したように、本実施の形態における電子部品実装装置１は、基板ＰＢの位置決めを行う基板位置決め部（搬送コンベア４）と、電子部品Ｐｔを収容したキャリヤテープＣＴをピッチ送りして部品取り出し口５ａに電子部品Ｐｔを間欠的に供給するテープフィーダ５と、テープフィーダ５により部品取り出し口５ａに供給された電子部品Ｐｔを吸着して基板位置決め部により位置決めされた基板ＰＢに電子部品Ｐｔを装着させる装着ヘッド８を備えたものであり、基板ＰＢに装着される電子部品Ｐｔの値段を記憶した記憶部（ＲＡＭ４５）と、装着ヘッド８が電子部品Ｐｔの吸着を行うとき、その電子部品Ｐｔの値段を記憶部から読み出して予め定めた基準の値段と比較し、電子部品Ｐｔの値段が基準の値段を下回る場合には、装着ヘッド８が電子部品Ｐｔの吸着動作を行った直後にキャリヤテープＣＴがピッチ送りされ、電子部品Ｐｔの値段が基準の値段を上回る場合には、装着ヘッド８が電子部品Ｐｔの吸着動作を開始する直前にキャリヤテープＣＴがピッチ送りされるようにテープフィーダ５を作動させるテープフィーダ作動制御手段としての制御装置４０を備えたものとなっている。
【００３８】
すなわち本実施の形態における電子部品実装装置１では、基板ＰＢに装着される電子部品Ｐｔの値段を記憶部に記憶させておき、装着ヘッド８が電子部品Ｐｔの吸着を行うとき、その電子部品Ｐｔの値段を記憶部から読み出して予め定めた基準の値段と比較し、電子部品Ｐｔの値段が基準の値段を下回る場合には、装着ヘッド８が電子部品Ｐｔの吸着動作を行った直後にキャリヤテープＣＴをピッチ送りし、電子部品Ｐｔの値段が基準の値段を上回る場合には、装着ヘッド８が電子部品Ｐｔの吸着動作を開始する直前にキャリヤテープＣＴをピッチ送りするようになっている。
【００３９】
このため、基準の値段よりも安い（安価な）電子部品Ｐｔについてはいわゆる部品の先送りがなされてタクトロスが防止され、基準の値段よりも高い（高価な）電子部品Ｐｔについては緊急停止後の始動時におけるキャリヤテープＣＴの１ピッチ分のピッチ送りを行うことによって生じ得る、高価な電子部品Ｐｔが無駄に廃棄されることによる金銭的損失が抑えられる。このため本実施の形態における電子部品実装装置１によれば、部品の先送りを行うことによってタクトロスの防止を図りつつ、高価な電子部品Ｐｔが無駄に廃棄されることによる金銭的損失を抑えて生産効率を向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
部品の先送りを行うことによってタクトロスの防止を図りつつ、高価な電子部品が無駄に廃棄されることによる金銭的損失を抑えて生産効率を向上させることができるようにした電子部品実装装置を提供する。
【符号の説明】
【００４１】
１  電子部品実装装置
４  搬送コンベア（基板位置決め部）
５  テープフィーダ
５ａ  部品取り出し口
８  装着ヘッド
４０  制御装置（テープフィーダ作動制御手段）
４５  ＲＡＭ（記憶部）
ＰＢ  基板
ＣＴ  キャリヤテープ
Ｐｔ  電子部品
【図１】
2011054810.tif 000003
【図２】
2011054810.tif 000004
【図３】
2011054810.tif 000005
【図４】
2011054810.tif 000006
【図５】
2011054810.tif 000007