(57)【要約】      （修正有）【課題】耐久性を有するキーユニットの製造方法及びその方法によって製造されたキーユニットを提供する。【解決手段】キーユニットの製造方法は、フィルム材に装飾性パターンが形成されたパターン層１０を提供するステップと、射出成形方式で、前記パターン層１０の前記装飾性パターンが形成されている側に、縁部に装着部を有する第一射出成形層２０を形成するステップと、射出成形方式で、金型のゲイトから前記第一射出成形層２０の装着部を被覆した前記パターン層の表面に沿って溶融材料がキャビティに注入されて、前記パターン層の他の側に、前記パターン層を被覆する前記第二射出成形層３０を形成するステップと、前記第一射出成形層の縁部に沿ってゲイトに残留する射出材料を切断するステップと、を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム材に装飾性パターンが形成されたパターン層を提供するステップと、
射出成形方式で、前記パターン層の前記装飾性パターンが形成されている側に、縁部に装着部を有する第一射出成形層を形成するステップと、
射出成形方式で、金型のゲイトから前記第一射出成形層の装着部を被覆した前記パターン層の表面に沿って溶融材料がキャビティに注入されて、前記パターン層の他の側に、前記パターン層を被覆する第二射出成形層を形成するステップと、
前記第一射出成形層の縁部に沿ってゲイトに残留する射出材料を切断するステップと、
を備えることを特徴とするキーユニットの製造方法。
【請求項２】
前記第二射出成形層を成形する際、前記ゲイトに対応する部分は、前記第一射出成形層の装着部を被覆する前記パターン層に連接することを特徴とする請求項１に記載のキーユニットの製造方法。
【請求項３】
前記第二射出成形層を成形する際、前記ゲイトに対応する部分は、前記第一射出成形層の装着部を被覆する前記パターン層に平行であることを特徴とする請求項２に記載のキーユニットの製造方法。
【請求項４】
前記パターン層と前記第一射出成型層及び前記第二射出成型層との間に、粘着層を設置することを特徴とする請求項１に記載のキーユニットの製造方法。
【請求項５】
第一射出成形層、第二射出成形層及び前記第一射出成形層と前記第二射出成形層との間に設置されているパターン層を備えるキーユニットにおいて、
前記第一射出成形層の縁部は前記第二射出成型層より突出しており、前記第二射出成形層の射出材料が注入される部分の凸部の縁部は、前記第一射出成形層の縁端と一致することを特徴とするキーユニット。
【請求項６】
前記凸部は、金型のゲイトによって形成され、且つ前記凸部は前記第一射出成型層の縁部のパターン層を被覆することを特徴とする請求項１に記載のキーユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キーユニットの製造方法及び該方法によって製造されたキーユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子製品の発展に従って、携帯電話、各種プレーヤー（Ｐｌａｙｅｒ）、個人情報端末（ＰＤＡ）、ノートパソコンなどのような携帯式電子装置が広く用いられている。且つ、電子装置において、キーユニットは制御部品として非常に重要な部品である。
【０００３】
通常、キーユニットは、プラスチックでキー本体を製造してから、前記キー本体に特定のパターン又は文字を印刷するか、或いは特定のパターン又は文字が印刷されているフィルムを金型に設置してから、射出成形して前記フィルム及びプラスチックを一体化する。しかし、前記２種の製造方法によるキーユニットにおいて、パターン又は文字が外部に露出しているため、長期間の使用により脱落してしまう。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
以上の問題点に鑑みて、本発明は、耐久性を有するキーユニットの製造方法及び該方法によって製造されたキーユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記問題を解決するために、本発明に係るキーユニットの製造方法は、フィルム材に装飾性パターンが形成されたパターン層を提供するステップと、射出成形方式で、前記パターン層の前記装飾性パターンが形成されている側に、縁部に装着部を有する第一射出成形層を形成するステップと、射出成形方式で、金型のゲイトから前記第一射出成形層の装着部を被覆した前記パターン層の表面に沿って溶融材料がキャビティに注入されて、前記パターン層の他の側に、前記パターン層を被覆する前記第二射出成形層を形成するステップと、前記第一射出成形層の縁部に沿ってゲイトに残留する射出材料を切断するステップと、を備える。
【０００６】
また、本発明に係るキーユニットは、第一射出成形層、第二射出成形層及び前記第一射出成形層と前記第二射出成形層との間に設置されているパターン層を備えるキーユニットにおいて、前記第一射出成形層の縁部は前記第二射出成型層より突出しており、前記第二射出成形層の射出材料が注入される部分の凸部の縁部は、前記第一射出成形層の縁端と一致する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係るキーユニットの製造方法において、パターン層を第一射出成形層と第二射出成形層との間に設置し、且つ前記第二射出成形層を透明の材料とすることで、前記パターン層のパターン又は文字を視認可能とすると共に前記パターン層を保護して、前記パターン層の摩損を防止する。また、前記第二射出成形層は前記第一射出成形層の縁部の側に設置されているゲイトから射出されて形成されるため、射出過程及び後続の切断過程において、パターン層に対する破損を防止して、前記キーユニットの外観を優れるようにする。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明に係るキーユニットの製造方法のフロチャートである。
【図２】本発明に係るキーユニットの断面図である。
【図３】本発明に係るキーユニットのパターン層の断面図である。
【図４】本発明に係るキーユニットの製造方法における金型のゲイトを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面に基づいて、本発明の実施例に係るキーユニットの製造方法及び該方法によって製造されたキーユニットについて詳細に説明する。
【００１０】
本発明は、携帯電話、ＰＤＡ、ＭＰ３及びノートパソコンなどのような携帯式電子装置に適用されるキーユニットの製造方法及び該方法によって製造されたキーユニットを開示する。
【００１１】
以下、図１〜図３を参照しながら、本発明に係るキーユニット１００の製造方法を説明する。
【００１２】
ステップ１では、フィルム材１０２を提供する。前記フィルム材１０２にパターンを印刷してパターン層１０を形成してから、前記パターン層１０を加熱プレス加工して必要な形状を形成し、前記必要な形状となったパターン層１０を射出金型に適用されるように切削する。図３に示されたように、装飾性パターン１０１は前記フィルム材１０２の表面に印刷される。本実施例において、前記パターン層１０は、プラスチックフィルムであり、その厚さは０．１ｍｍ〜０．２ｍｍである。前記フィルム材１０２の材料は、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）又はポリカーボネートとアクリロニトリルブタジエンスチレンとの混合物(ＰＣ／ＡＢＳ)などのような有色又は透明のプラスチック材料である。
【００１３】
前記装飾性パターン１０１は、スクリーン印刷、オフセット印刷、エッチング、ホログラフィー（Ｈｏｌｏｇｒａｐｈｙ）などのような方式によって前記フィルム材１０２の上に形成される。
【００１４】
ステップ２では、射出成形方式で、前記パターン層１０の前記装飾性パターン１０１が形成されている側に第一射出成形層２０を形成して、前記第一射出成形層２０と前記パターン層１０との組立体を得る。本実施例において、前記第一射出成形層２０は、冷却及び硬化された後、最終的に製品の底層となる。前記第一射出成形層２０の材料は、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）又はポリカーボネートとアクリロニトリルブタジエンスチレンとの混合物(ＰＣ／ＡＢＳ)などのような有色又は透明のプラスチック材料である。
【００１５】
前記第一射出成形層２０の厚さは、前記キーユニット１００の実際のサイズ及び前記キーユニット１００と組立てる他の部品のサイズによって決定される。本実施例において、前記第一射出成形層２０の厚さは、０．６ｍｍ〜１ｍｍである。前記第一射出成形層２０は、前記キーユニット１００の内部へ凹入されている凹部２１及び周縁へ突出されている装着部２３を備える。前記凹部２１は、他の部品を収納して空間を節約する。前記キーユニット１００は前記装着部２３を介して電子装置に装着される。
【００１６】
図４に示したように、ステップ３では、射出成形方式で、前記パターン層１０の他の側に第二射出成形層３０を形成する。本実施例において、前記第二射出成形層３０は、最終的に製品の外層となる。前記第二射出成形層３０は、部分的な透明又は半透明の材料、又は色彩を有してキーユニット１００に特定的な外観を与える材料によって形成される。前記第二射出成形層３０の材料は、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体（ＡＢＳ）又はポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）などのようなプラスチック材料である。
【００１７】
本実施例において、前記第一射出成形層２０と前記パターン層１０との組立体を金型のキャビティ６０に配置する。前記キャビティ６０は、溶融材料を注入させる通道６１を含む。前記通道６１、ランナ５０及びゲイト４０は連通されている。前記第二射出成形層３０を形成する溶融材料は前記通道６１、前記ランナ５０及び前記ゲイト４０を通して前記キャビティ６０内に注入される。前記ゲイト４０に対応する部分は前記第一射出成形層２０の装着部２３を被覆したパターン層１０に連接され且つ前記パターン層１０に平行である。従って、第二回の射出が完了した後、前記第二射出成形層３０は前記パターン層１０に連接されている凸部３１を含む。
【００１８】
ステップ４では、２回の射出が完了してから、前記キーユニット１００を前記キャビティ６０から取り外し、前記第一射出成形層２０の縁部に沿ってゲイトに残留する射出材料を切断する。
【００１９】
前記キーユニット１００の製造過程において、前記第二射出成形層３０は前記第一射出成形層２０の縁部の側に設置されているゲイトから射出されて形成されるため、射出過程及び後続の切断過程において、パターン層１０に対する破損を防止して、前記キーユニット１００の外観を優れるようにする。
【００２０】
前記フィルム材１０２の上に装飾性パターン１０１を形成する方式は、スクリーン印刷、オフセット印刷、エッチング、ホログラフィー（Ｈｏｌｏｇｒａｐｈｙ）などのような方式の以外、インク塗布、スパッタリング、メッキ、ラベルの設置などの方式、また光ガイド部品、抵抗器又は他の電気部品でフィルム体１０２にパターン１０１を形成することもできる。
【００２１】
また、前記パターン層１０と前記第一射出成形層２０及び前記第二射出成形層３０との間に粘着層を設置して、キーユニット１００の結合強度を向上させることができる。
【００２２】
以上、本発明の好適な実施例について詳細に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形又は修正が可能であり、該変形又は修正も又、本発明の技術特徴の範囲内に含まれるものである。
【符号の説明】
【００２３】
１０      パターン層
２０      第一射出成形層
２１      凹部
２３      装着部
３０      第二射出成形層
３１      凸部
４０      ゲイト
５０      ランナ
６０      キャビティ
６１      通道
１００    キーユニット
１０１    装飾性パターン
１０２    フィルム材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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