(57)【要約】      （修正有）【課題】低コストでノンリード型のモールドパッケージを得る手段を提供する。【解決手段】金属パターン１００の一方の主面を、固定用プレート１１０に固定する（プレート接合工程：（ａ））。金属パターン１００の表面側にモールド材１１からなる層を形成し、半導体チップ等がモールド材１１中で封入された構造を形成する（モールド工程：（ｂ））。セクションバー１０１の両外側の２箇所の領域を、セクションバー１０１と平行に、それぞれモールド材カット用ブレード２０１、２０２を用いてハーフカット加工する（モールド材カット工程：（ｃ））。第１の溝２５１、第２の溝２５２中におけるそれぞれセクションバー１０１に近い側を、セクションバー１０１と平行に、切断用ブレード２０３、２０４を用いて切断する（切断工程：（ｅ））。その後、固定用プレート１１０を溶剤等を用いて接着剤を溶解して分離する（プレート分離工程）。【選択図】図２
2011187828.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールド材中に電子部品が封止され前記電子部品と電気的に接続されたリードが底面の端部に設けられた構造を具備する複数のモールドパッケージを、単一の金属パターンを用いて構成した後に切断することによって得る、モールドパッケージの製造方法であって、
前記金属パターンにおいて、隣接して製造される２つのモールドパッケージとなる部分の間に、２つに分離されることによってそれぞれ前記２つのモールドパッケージの前記リードとなる共通リードと、当該共通リードと略直交する直線状のセクションバーとが一体成形されて設けられており、
前記金属パターンの一方の主面を固定用プレートに接合するプレート接合工程と、
前記金属パターンの他方の主面上に前記電子部品を搭載した後に、前記他方の主面側において、前記モールド材からなる層を形成するモールド工程と、
前記モールド材からなる層が形成された側の表面から、前記セクションバーの両外側の２つの領域において、第１のブレードと第２のブレードをそれぞれ用いて、前記セクションバーと略平行に前記共通リードの表面に達する深さまで前記モールド材をハーフカット加工することによって第１の溝と第２の溝をそれぞれ形成するモールド材カット工程と、
前記第１の溝、第２の溝それぞれの中における前記セクションバーに近い側の領域を、前記第１のブレードよりも薄い第３のブレード、前記第２のブレードよりも薄い第４のブレードをそれぞれ用いて、前記共通リードが分断され、かつ前記固定用プレートが分断されないように前記セクションバーと略平行に切断加工を行う切断工程と、
前記固定用プレートを、前記金属パターンから分離するプレート分離工程と、
を具備することを特徴とするモールドパッケージの製造方法。
【請求項２】
前記金属パターンにおいて、
複数の前記共通リードが並列して形成され、該複数の共通リードは、共通の前記セクションバーで接続されることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項３】
前記固定用プレートの占める面積は、前記金属パターンの占める面積よりも大きいことを特徴とする請求項１又は２に記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項４】
マーキングが施された前記固定用プレートを用いることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のモールドパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールド材中に電子部品が封入され、底面にリードが設けられた形態のモールドパッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、複数の半導体チップ（電子部品）で構成される半導体モジュールは、基板上にこれらの半導体チップが搭載された構造が、樹脂等で構成されたモールド材中に封入されたモールドパッケージの形態とされる場合が多い。モールドパッケージにおける電気端子となるリードは、モールド材の表面に形成され、内部の半導体素子等に接続される。こうしたモールドパッケージの形態は様々であるが、その中に、ノンリード型、例えばＳＯＮ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄ）型として知られるパッケージがある。図５は、その一例となるＳＯＮ型パッケージ１０の外観を示す図である。図５において、（ａ）はその側面図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は下面図、（ｅ）は斜視図である。このパッケージの特徴は、矩形体形状とされ、半導体チップが内蔵されたモールド材１１の底面の左右端部に、電気端子となる複数のリード１２が設けられている点である。各リード１２は、モールド材１１中に封止されている半導体チップの端子と電気的に接続され、はんだ付けが可能な金属、例えば銅で構成される。半導体チップは、各リードと同じ材質で構成され各リードと同一平面上に設けられたリードフレーム１３上に搭載されてモールド材１１中に封止されている。この構成においては、底面のリード１２のそれぞれを基板上にはんだで接合することにより、このＳＯＮ型パッケージ１０を基板上に固定し、かつ基板と半導体チップとの電気的接合をとることができる。こうしたノンリード型パッケージの特徴は、この接続を底面と基板との間のみを用いて行うことができるため、電気的接続のためにＳＯＮ型パッケージ１０の底面積よりも大幅に広い面積を必要とすることがなく、高密度に実装することができる点である。このＳＯＮ型パッケージ１０の典型的な大きさは例えば１０ｍｍ×２０ｍｍ程度である。
【０００３】
ただし、このＳＯＮ型パッケージ１０を基板上に実装する際には、各リード１２に充分にはんだが乗っている（付着している）かどうかを作業者が目視、あるいは外観検査装置で確認することが必要になる。このため、実際には、図５に示されるように、各リード１２をわずかにモールド材１１の側面から突き出した形態とし、この突き出た部分を観察することによって、はんだの有無の確認を行っている。すなわち、実際のＳＯＮ型パッケージ１０においては、各リード１２はモールド材１１の側面からわずかに突き出した形態をとる。なお、この突き出した部分で電気接続をとるのではなく、この部分ははんだの有無の確認のみに用いられるため、この突き出し量は１ｍｍ未満である。従って、この構造はこのＳＯＮ型パッケージ１０を高密度で実装する際の障害とはならない。
【０００４】
こうした形態のＳＯＮ型パッケージは、一般に、複数個のＳＯＮ型パッケージを配列した構造を製造し、これを切断分離することによって得られる。このため、複数個のＳＯＮ型パッケージにおけるリードフレーム１３や各リード１２を配列した構造に対応した金属パターンが用いられる。図６（ａ）は、この場合における単体のＳＯＮ型パッケージに対応した構成を示す図である。同一平面上において、リードフレーム１３の周囲に、リード１２が配置されている。図６（ｂ）は、これが配列された形態の金属パターン１００の構成を示す図である。個々のＳＯＮ型パッケージ１０は、この金属パターン１００上に各半導体チップを搭載し、全体をモールド材１１中に封止した後で、隣接するＳＯＮ型パッケージの境界部分を切断することによって得られる。この金属パターン１００においては、これを構成する各パターンを一体化させるために、セクションバー１０１やリードフレーム固定バー１０２が用いられている。この金属パターン１００全体の機械的強度が保たれるように、セクションバー１０１やリードフレーム固定バー１０２の太さは適宜設定される。隣接するＳＯＮ型パッケージの境界部分を切断して分離する際には、セクションバー１０１やリードフレーム固定バー１０２は切断される。
【０００５】
ここで、図６（ｂ）において点線で囲まれた領域Ｋは、分断されることによって隣接する２つのＳＯＮ型パッケージのリード１２が形成される部分であり、セクションバー１０１が形成された箇所である。この箇所においてセクションバー１０１と直交して横方向に延びる領域は共通リード１０３であり、共通リード１０３が左右方向で分断されることによって、セクションバー１０１の左右に形成されるＳＯＮ型パッケージ１０におけるリード１２がそれぞれに形成される。この構造においては、複数の共通リード１０３が並列して形成され、これらに直交した直線状のセクションバー１０１が、これらと一体化されて形成されている。
【０００６】
この加工方法が実行される際のこの箇所の側面、上面、正面、下面から見た形状が図７であり、図８は、これに対応する斜視図である。ここでは、この構造を形成するために、ブレード（切断刃）を用いた切断が２回にわたり行われる。
【０００７】
まず、図７（ａ）、図８（ａ）に示されるように、金属パターン１００上に、半導体チップが搭載、ボンディングされた後に、半導体チップが搭載された側の面（図中上側の面）全体がモールド材１１中で封止される。この形態に対して、図７（ｂ）、図８（ｂ）に示されるように、幅の広いモールド材カット用ブレード２１１が用いられ、上面側からモールド材１１に対する切断加工が行われる。この切断は、金属パターン１００にモールド材カット用ブレード２１１が当接するまでの深さで行われる。
【０００８】
これにより、図７（ｃ）、図８（ｃ）に示されるように、モールド材１１中において、金属パターン１００（セクションバー１０１、共通リード１０３）の表面に達する深さの溝が形成される。この溝の幅は、モールド材カット用ブレード２１１の厚さに対応する。次に、図７（ｄ）、図８（ｄ）に示されるように、モールド材カット用ブレード２１１よりも薄い切断用ブレード２１２を用いて、この溝の中央部を切断する。この切断は、図７（ｃ）、図８（ｃ）の構造を完全に分断するまで、すなわち、この切断箇所におけるモールド材１１、金属パターン１００を図中下側まで切断する。これによって、図７（ｅ）に示されたような左右に分断された形状が得られる。図８（ｅ）には、この分断された一方の形状が示されている。ここでは、セクションバー１０１は除去され、かつ、共通リード１０３も左右で分断される。分断された箇所の両側において、共通リード１０３が分断されることによって形成されたリード１２がモールド材１１中から突出している。この形状は、図５におけるリード１２及びその周囲の形状である。なお、図７、８においては、図６（ｂ）における上下方向の切断について示されているが、これとは別に、リードフレーム固定バー１０２が図６（ｂ）における左右方向において切断される。これにより、個々のＳＯＮ型パッケージ１０が分割されて得られる。
【０００９】
こうした製造方法を用いて、リード１２に充分にはんだが乗っていることが確認しやすい構造のＳＯＮ型パッケージ１０を製造することができる。
【００１０】
この製造方法においては、特に切断用ブレード２１２を用いた２回目の切断加工の際に、図６（ｂ）における上下方向全体にわたる広い範囲でセクションバー１０１に沿った切断を行い、セクションバー１０１を除去する。この切断に際しては、金属で構成されたセクションバー１０１全体が切断用ブレード２１２に当接する。このため、切断用ブレード２１２に対する負荷が極めて大きくなり、切断加工速度を速くすることは困難である、あるいは、切断用ブレード２１２の寿命が短くなる等の問題が生ずる。このために、特許文献１には、金属パターン１００において、切断によって除去されるセクションバー１０１を含む領域を予め局所的に薄肉化加工しておく技術が記載されている。これによって、切断用ブレード２１２に対する負荷を低減することができ、上記の問題を解決することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００８−１８２１７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上記の製造方法においては、モールド材カット用ブレード２１１や切断用ブレード２１２を、セクションバー１０１の太さよりも厚くすることが必要であり、こうした厚いブレードは、非常に高価である。また、厚いブレードにおいては偏摩耗が生じやすいために、その寿命は短い。更に、セクションバー１０１の太さ等が異なる複数種類の金属パターンを用いて複数種類のモールドパッケージを製造する場合においては、各種類に対応した厚さの複数種類のブレードを準備することが必要になる。
【００１３】
このため、上記の製造方法によって低コストでノンリード型のモールドパッケージを得ることは困難であった。
【００１４】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、上記問題点を解決する発明を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、上記課題を解決すべく、以下に掲げる構成とした。
本発明のモールドパッケージの製造方法は、モールド材中に電子部品が封止され前記電子部品と電気的に接続されたリードが底面の端部に設けられた構造を具備する複数のモールドパッケージを、単一の金属パターンを用いて構成した後に切断することによって得る、モールドパッケージの製造方法であって、前記金属パターンにおいて、隣接して製造される２つのモールドパッケージとなる部分の間に、２つに分離されることによってそれぞれ前記２つのモールドパッケージの前記リードとなる共通リードと、当該共通リードと略直交する直線状のセクションバーとが一体成形されて設けられており、前記金属パターンの一方の主面を固定用プレートに接合するプレート接合工程と、前記金属パターンの他方の主面上に前記電子部品を搭載した後に、前記他方の主面側において、前記モールド材からなる層を形成するモールド工程と、前記モールド材からなる層が形成された側の表面から、前記セクションバーの両外側の２つの領域において、第１のブレードと第２のブレードをそれぞれ用いて、前記セクションバーと略平行に前記共通リードの表面に達する深さまで前記モールド材をハーフカット加工することによって第１の溝と第２の溝をそれぞれ形成するモールド材カット工程と、前記第１の溝、第２の溝それぞれの中における前記セクションバーに近い側の領域を、前記第１のブレードよりも薄い第３のブレード、前記第２のブレードよりも薄い第４のブレードをそれぞれ用いて、前記共通リードが分断され、かつ前記固定用プレートが分断されないように前記セクションバーと略平行に切断加工を行う切断工程と、前記固定用プレートを、前記金属パターンから分離するプレート分離工程と、を具備することを特徴とする。
本発明のモールドパッケージの製造方法は、前記金属パターンにおいて、複数の前記共通リードが並列して形成され、該複数の共通リードは、共通の前記セクションバーで接続されることを特徴とする。
本発明のモールドパッケージの製造方法において、前記固定用プレートの占める面積は、前記金属パターンの占める面積よりも大きいことを特徴とする。
本発明のモールドパッケージの製造方法は、マーキングが施された前記固定用プレートを用いることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は以上のように構成されているので、低コストでノンリード型のモールドパッケージを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態に係るモールドパッケージの製造方法における工程中の形態を側面、上面、正面、下面から見た図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るモールドパッケージの製造方法における工程中の形態を見た斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るモールドパッケージの製造方法におけるモールド工程後の構造を示す透視図（ａ）、断面図（ｂ）である。
【図４】本発明の実施の形態に係るモールドパッケージの製造方法によって製造されたモールドパッケージの構造を示す透視図である。
【図５】ＳＯＮ型パッケージの側面図（ａ）、上面図（ｂ）、正面図（ｃ）、下面図（ｄ）、斜視図（ｅ）である。
【図６】ＳＯＮ型パッケージを製造する際に用いられる金属パターンの単位構造（ａ）、全体図（ｂ）である。
【図７】従来のモールドパッケージの製造方法における工程中の形態を側面、上面、正面、下面から見た図である。
【図８】従来のモールドパッケージの製造方法における工程中の形態を見た斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態となるモールドパッケージの製造方法につき説明する。この製造方法は、ノンリード型のモールドパッケージ、例えばＳＯＮ型パッケージを製造するのに適している。この製造方法によって製造されるＳＯＮ型パッケージの形態は、図４に示されたものと同様である。また、これを製造するに際して使用されるリードフレーム及びリードの構成、使用される金属パターンの構成は図６（ａ）（ｂ）に示されたものと同様である。すなわち、従来と同様の構成の金属パターン１００を用いて、従来と同様の構成のＳＯＮ型パッケージ１０を製造することができる。このＳＯＮ型パッケージにおいては、両側面において複数のリード１２が設けられ、リード１２がモールド材１１の側面からわずかに突出した形態とされる。これによって、このＳＯＮ型パッケージ１０を基板上にはんだで接続する作業を確実かつ容易に行うことができる。
【００１９】
この金属パターン１００は、導電性及び熱伝導率が高い銅又は銅合金で構成される。図６（ｂ）に示されたパターンを形成するに際しては、銅又は銅合金で形成された平板上に例えばこのパターンをもつフォトレジスト層を形成した後に、銅又は銅合金をウェットエッチングするという方法を用いることができる。
【００２０】
この製造方法においては、この金属パターン１００に固定用プレートを設置してから、半導体チップを搭載し、モールド材中に封止する。その後、切断加工を行った後に、固定用プレートを除去する。以下、この製造方法を図１、２に基づいて説明する。図１（ａ）〜（ｇ）は、図６（ｂ）中の点線で囲まれた領域Ｋにおいて、この製造方法が実行される際の形態の側面図、上面図、正面図、下面図である。図２（ａ）〜（ｇ）は、これに対応した斜視図である。この領域においては、セクションバー１０１と共通リード１０３が直交して交差している。ここで、共通リード１０３が左右方向で分断されることによって、セクションバー１０１の左右に形成されるＳＯＮ型パッケージ１０におけるリード１２が形成される。
【００２１】
まず、図１（ａ）、図２（ａ）に示されるように、金属パターン１００の一方の主面を、固定用プレート１１０に固定する（プレート接合工程）。この接合は、例えば接着剤等を用いて行われるが、後で固定用プレート１１０を除去するために、溶剤等を用いて除去が可能な接着剤を用いることが好ましい。あるいは、加温等によって溶融する材料を用いて接合することも可能である。固定用プレート１１０の材質としては、プラスチック等を用いることができ、その厚さは、以下に説明する構造の機械的支持基板となりうる強度が保たれる厚さとする。
【００２２】
この状態で、金属パターン１００の表面側（固定用プレート１１０が接続された側と反対側：他方の主面側）に、半導体チップを搭載する。半導体チップは、図６（ｂ）におけるリードフレーム１３上にはんだや接着剤を用いて接合される。また、半導体チップ上の電極と、共通リード１０２の端部とが、ボンディングワイヤを用いて接続される。
【００２３】
その後、図１（ｂ）、図２（ｂ）に示されるように、金属パターン１００の表面側にモールド材１１からなる層を形成し、半導体チップ等がモールド材１１中で封入された構造を形成する（モールド工程）。この工程は、例えばモールド材１１からなる１ｍｍ程度の厚さのシートを熱圧着することによって行うことができる。金属パターン１００全体におけるこの工程後の上面からの透視図を図３（ａ）に、そのＡ−Ａ方向における断面図を図３（ｂ）に示す。各リードフレーム１３上に半導体チップ１４が搭載され、共通リード１０３の端部と半導体チップ１４上のボンディングパッドとがボンディングワイヤ１５で接続されている。金属パターン１００上におけるこの構造全体がモールド材１１中で封止されている。なお、透視図（図３（ａ））においては、モールド材１１と固定用プレート１１０の記載は省略されている
【００２４】
次に、図１（ｃ）、図２（ｃ）に示されるように、セクションバー１０１の両外側の２箇所の領域を、セクションバー１０１と平行に、それぞれモールド材カット用ブレード（第１のブレード）２０１、モールド材カット用ブレード（第２のブレード）２０２を用いてハーフカット加工する（モールド材カット工程）。この切断深さは、表面側（モールド材１１がある側）から、モールド材カット用ブレード２０１、２０２が、金属パターン１００（共通リード１０３）に当接するまでとする。このため、ここではモールド材１１のみが切断される。モールド材カット用ブレード２０１、２０２を用いた切断加工は、同時に行うことも、別々に行うことも可能である。モールド材カット用ブレード２０１、２０２の刃の厚さは、例えば１．０ｍｍ程度とすることが可能である。
【００２５】
モールド材カット工程後の形状は、図１（ｄ）、図２（ｄ）に示されるように、セクションバー１０１の両側に２つの溝（第１の溝２５１、第２の溝２５２）が形成された形状となる。この溝の底面には、共通リード１０３が露出している。第１の溝２５１、第２の溝２５２の幅は、モールド材カット用ブレード２０１、２０２の刃の厚さに対応する。
【００２６】
次に、図１（ｅ）、図２（ｅ）に示されるように、第１の溝２５１、第２の溝２５２中におけるそれぞれセクションバー１０１に近い側を、セクションバー１０１と平行に、切断用ブレード（第３のブレード）２０３、切断用ブレード（第４のブレード）２０４を用いて切断する（切断工程）。この切断深さは、表面側から金属パターン１００（共通リード１０３）を完全に分断し、固定用プレート１１は分断しない程度とする。切断用ブレード２０３、２０４を用いた切断加工は、同時に行うことも、別々に行うことも可能である。これらの刃の厚さは、それぞれモールド材カット用ブレード２０１、２０２よりも薄くし、例えば０．５ｍｍ程度とすることが可能である。
【００２７】
切断工程後の形状においては、図１（ｆ）、図２（ｆ）に示されるように、第１の溝２５１、第２の溝２５２の中に更に切断工程によって形成された溝の底面に、固定用プレート１１０が露出している。その隣においては、共通リード１０３が露出した領域が存在している。
【００２８】
その後、固定用プレート１１０を溶剤等を用いて接着剤を溶解して分離する（プレート分離工程）。この後の形状は、図１（ｇ）に示され、支持基板となった固定用プレート１１０が除去されたため、セクションバー１０１を含む中央の部分は容易に除去され、その両側の部分は分断される。この一方の形態の斜視図が図２（ｇ）に示されており、この形状は、図５に示されたＳＯＮ型パッケージ１０の側面の形状となる。
【００２９】
上記においては、図６（ｂ）における上下方向（セクションバー１０１と平行な方向）における切断加工について説明した。実際には、これとは別に、プレート接合工程とプレート分離工程との間に、図６（ｂ）におけるリードフレーム１３の上下部で水平方向（セクションバー１０１と垂直な方向）に切断する工程も必要である。これによって、図５に示された形状の各ＳＯＮ型パッケージ１０が図６（ｂ）の水平方向及び垂直方向で分断されて得られる。
【００３０】
以上の製造方法において、モールド材カット工程においては、モールド材１１が切断される。その後の切断工程においては、モールド材カット工程で形成された溝の底面に露出した共通リード１０３及びモールド材１１が切断される。ここで、図６（ｂ）中で上下方向に延びた形状のセクションバー１０１自身は切断されない。このため、モールド材カット工程、切断工程のどちらにおいても、ブレードに対する負荷は小さくなり、切断加工速度を高くすることができる、あるいは、ブレードの寿命を長くすることができる。また、モールド材カット用ブレード２０１、２０２は、それぞれ切断用ブレード２０３、２０４よりも厚くすることが必要ではあるものの、セクションバー１０１の幅よりも薄くすることが可能である。このため、図７、８に記載の従来の製造方法と比べて、偏摩耗の少ない薄いブレードを用いることが可能である。この際、特許文献１に記載に技術のように、金属パターン１００を局所的に薄肉化することは不要である。
【００３１】
あるいは、異なるパターンをもつ複数種類のモールドパッケージを上記の製造方法で製造し、それぞれの金属パターンにおいてセクションバー１０１の太さが異なる場合において、どのモールドパッケージに対しても、同一のモールド材カット用ブレード２０１、２０２、切断用ブレード２０３、２０４をそれぞれ用いることが可能である。この場合、モールド材カット工程においてはモールド材カット用ブレード２０１、２０２の間隔、切断工程においては切断用ブレード２０３、２０４の間隔をそれぞれ調整すればよい。これに対して、図７、８に記載の従来の製造方法の場合には、セクションバー１０１の太さが異なる場合には、モールド材カット用ブレード２１１、切断用ブレード２１２の厚さをセクションバー１０１の太さ等に応じて変更することが必要になる。
【００３２】
このように、上記の製造方法においては、使用するブレードの負荷を低減することによりその寿命を長くし、かつ異なる種類のモールドパッケージを製造するに際しても、同一のブレードを使用することができる。従って、低コストでノンリード型のモールドパッケージを得ることができる。
【００３３】
また、特に切断工程（図１（ｆ）、図２（ｆ））においては、金属で構成された金属パターン１００（共通リード１０３）が上側から下側に向かって切断されるため、この切断箇所においてバリが下側に向かって形成される。こうしたバリが残存することは好ましくないことは明らかであるが、このバリは固定用プレート１１０側に付着するために、その後のプレート分離工程によって、固定用プレート１１０と同時に除去される。このため、切断工程において発生するバリの影響も低減することができる。
【００３４】
また、固定用プレート１１０の形状は、金属パターン１００上に形成された上記の構造を搭載できる限りにおいて任意である。プレート接合工程からプレート分離工程までの間は、作業者は、上記の構造を固定用プレート１１０ごと取り扱うことができる。このために、上記の工程、あるいはプレート接合工程からプレート分離工程までの間に行われるその他の工程を作業者が特に容易に行うことができる。特に、モールド材１１や金属パターン１００等に直接接触することなく、各種の作業を行うことが可能となる。また、例えば固定用プレート１１０の裏面（金属パターン１００が接続された側と反対側の面）に、識別のためのマーキングを施すことができる。これによって、更に上記の作業を容易かつ確実に行うことが可能となる。
【００３５】
固定用プレート１１０の大きさは、金属パターン１００を一方の主面上に固定できる程度とする。ただし、プレート接合工程以降の工程におけるこの構造の取り扱いは固定用プレート１１０と接触することにより行われるため、固定用プレート１１０の占める面積を、金属パターン１００の占める面積よりも充分大きくしておくことが好ましい。この場合、１枚の固定用プレート１１０上に複数の金属パターン１００を接合することも、各々におけるモールド材カット工程、切断工程を同時に行うことができる限りにおいて可能である。
【００３６】
上記の製造方法によって得られるＳＯＮ型パッケージにおける内部構造の上面からの透視図が図４である。この構造は、一般的なＳＯＮ型パッケージと同様である。図４において、破線で囲まれた領域が、モールド材１１の形状に対応する。この構造は、図３の形状が分断された形状である。
【００３７】
なお、上記の例では、プレート接合工程を行った後でモールド工程を行ったが、半導体チップ１４等を金属パターン１００上に搭載した後にこれらをモールド材１１中で封止した構成を実現できる限りにおいて、この順序を逆転させることも可能である。
【００３８】
また、モールド材カット用ブレード（第１のブレード）２０１とモールド材カット用ブレード（第２のブレード）２０２の厚さ、切断用ブレード（第３のブレード）２０３と切断用ブレード（第４のブレード）２０４の厚さは、それぞれ等しくする必要はない。ただし、モールド材カット用ブレード２０１と切断用ブレード２０３との厚さの差、モールド材カット用ブレード２０２と切断用ブレード２０４との厚さの差によって、リード１２が露出した長さは設定される。このため、リード１２を露出させる長さによって、これらの厚さは適宜設定される。
【００３９】
なお、上記の例では、切断後に同一構成のＳＯＮ型パッケージが複数得られるものとしたが、本発明はこれに限定されない。上記のプレート接合工程、モールド工程、モールド材カット工程、切断工程、プレート分離工程が行える限りにおいて、例えばリードフレーム形状等が異なる構成のＳＯＮ型パッケージを配列させた金属パターンを用い、同様に個々のＳＯＮ型パッケージを得ることもできる。
【００４０】
また、上記の例において、ＳＯＮ型パッケージの内部構造を図４の通りとしたが、他の構造でも同様に上記の製造方法を適用できることは明らかである。例えば、一つのパッケージ中で複数のリードフレームや複数の半導体チップが設けられた構成としても同様である。また、リードフレームに半導体チップ以外の電子部品を搭載する場合でも同様である。
【００４１】
また、セクションバーやリードフレーム固定バー等の、製造後のＳＯＮ型パッケージにおいては存在しない、あるいは存在しても機能を有しない構成要素についても同様である。例えば、上記の例では、リードフレーム固定バー１０２が用いられていたが、これが用いられなくとも、金属パターンとして一体化された構成であれば、同様に上記の製造方法を適用できる。
【００４２】
また、共通リードとセクションバーとは直交する設定としたが、上記の構造が製造できる限りにおいて、厳密に直交する必要はない。同様に、各共通リードが厳密に平行である必要もない。同様に、モールド材カット工程や切断工程における切断方向がセクションバーと厳密に平行である必要もない。
【００４３】
また、モールド材で構成された底面端部にリードが形成された他の構成のモールドパッケージ、例えばＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄ）型パッケージも同様に製造できる。上記の構成のセクションバーと共通リードを、図６中におけるリードフレーム１３に対する左右方向だけでなく上下方向にも形成し、モールド材カット工程、切断工程を上記の方向と直交した方向においても同様に行えば、同様の構成のリードが設けられたＱＦＮ型パッケージを得ることができる。
【符号の説明】
【００４４】
１０  ＳＯＮ型パッケージ（モールドパッケージ）
１１  モールド材
１２  リード
１３  リードフレーム
１４  半導体チップ
１５  ボンディングワイヤ
１００  金属パターン
１０１  セクションバー
１０２  リードフレーム固定バー
１０３  共通リード
１１０  固定用プレート
２０１  モールド材カット用ブレード（第１のブレード）
２０２  モールド材カット用ブレード（第２のブレード）
２０３  切断用ブレード（第３のブレード）
２０４  切断用ブレード（第４のブレード）
２１１  モールド材カット用ブレード
２１２  切断用ブレード
２５１  第１の溝
２５２  第２の溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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