(57)【要約】【課題】  レーザ加工により形成された認識マークの下層に位置する導体層が認識マークから露出することがないとともにレーザ加工により形成された認識マークとその周りとのコントラストを良好として認識マークを読み取りミスなく読み取ることが可能な配線基板を提供すること。【解決手段】  複数の絶縁層１が積層されて成る絶縁基体２と、絶縁基体２の内部および表面に配設された導体層３と、絶縁基体２の表面に被着されたソルダーレジスト層４とを有し、ソルダーレジスト層４または絶縁基体２の表面にレーザ加工を施すことにより認識マーク５を形成して成る配線基板であって、認識マーク５に対応する領域の絶縁層１間に認識マークが収まる大きさの導体層３が認識マーク５との間に他の導体層３を介在させることなく形成されていることを特徴とする配線基板である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基体と、該絶縁基体の内部および表面に配設された導体層と、前記絶縁基体の表面に被着されたソルダーレジスト層とを有し、前記ソルダーレジスト層または前記絶縁基体の表面にレーザ加工を施すことにより認識マークを形成して成る配線基板であって、前記認識マークに対応する領域の前記絶縁層間に前記認識マークが収まる大きさの導体層が前記認識マークとの間に他の導体層を介在させることなく形成されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記絶縁基体の一部に前記絶縁層が前記ソルダーレジスト層から露出する露出部が設けられており、該露出部の前記絶縁層に前記認識マークが形成されていることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、認識マークを備えた配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、小型化・薄型化が進む配線基板においては、配線基板の製造工程履歴等を追跡可能とするために、配線基板の製造履歴に関する個別情報をコード化した二次元コード等の認識マークを配線基板の表面に形成することが行われるようになっている。このような認識マークを配線基板に設けることにより個々の配線基板とその配線基板の製造工程の情報とが紐付けされ、そのような情報をたどることにより配線基板の製造工程の状況を正確に把握することが可能となる。したがってこのような個別情報を有する認識マークは、配線基板の製造工程の管理を行なう上で重要な役割を果たしている。最近では、より多くの情報を省スペースで載せることが可能で、しかも読み取りミスの少ない認識マークとして二次元コードが採用されてきている。このような二次元コードの形成には、レーザの照射によって基板表面を部分的に除去して微小な窪みを設けることにより認識マークを形成するという手法が採用されている。
【０００３】
一般に配線基板の表面には、配線基板に形成された最表層の導体層を外部から保護するためのソルダーレジスト層が被着されている。ソルダーレジスト層は、厚みが１０〜３０μｍ程度の熱硬化性樹脂により形成されており、レーザの照射により容易に部分的に除去できる。したがって、二次元コード等の認識マークはソルダーレジスト層上に設ける場合が多い。
【０００４】
しかしながら、ソルダーレジスト層にレーザで二次元コード等の認識マークを形成すると、ソルダーレジスト層は薄くてかつレーザにより分解され易いことからレーザがソルダーレジスト層を貫通してソルダーレジスト層で覆われた導体層にまで達することがある。このような場合、ソルダーレジスト層により保護されるべき導体層がソルダーレジスト層に設けた認識マークにおいて外部に露出することとなり露出した導体層において酸化やショートの問題が発生する危険性が高くなる。
そこで、ソルダーレジスト層で被覆された導体層を認識マークの形成部位に対応する部位だけ除去することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２９４６３５公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、認識マークの形成部位において下層の導体層を除去した場合、導体層が除去された部位に対応するソルダーレジスト層の色調が明るいものとなってしまう。ところが、樹脂から成るソルダーレジスト層にレーザにより認識マークを形成した場合、レーザが照射された部位が蒸散するとともに蒸散した痕が変色して白化し、それによりその周りとのコントラストの差が形成されてマークとして認識可能となる。そのため、認識マークの形成部位において下層の導体層が除去された場合、ソルダーレジスト層に形成された認識マークとその周りとのコントラスト差が小さくなり、認識マークの読み取りミスが発生する。本発明の課題は、レーザ加工により形成された認識マークの下層に位置する導体層が認識マークから露出することがないとともにレーザ加工により形成された認識マークとその周りとのコントラスト差を良好として認識マークを読み取りミスなく読み取ることが可能な配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の配線基板は、複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基体と、絶縁基体の内部および表面に配設された導体層と、絶縁基体の表面に被着されたソルダーレジスト層とを有し、ソルダーレジスト層または絶縁基体の表面にレーザ加工を施すことにより認識マークを形成して成る配線基板であって、認識マークに対応する領域の絶縁層間に認識マークが収まる大きさの導体層が認識マークとの間に他の導体層を介在させることなく形成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の配線基板によれば、認識マークは、ソルダーレジスト層または絶縁基体の表面にレーザ加工を施すことにより形成されており、かつ認識マークに対応する領域の絶縁層間に認識マークが収まる大きさの導体層が認識マークとの間に他の導体層を介在させることなく形成されていることから、例えば認識マークがソルダーレジスト層に形成されている場合であれば、認識マークがソルダーレジスト層を貫通したとしても該認識マークに対応する領域に形成された導体層はソルダーレジスト層と絶縁基体の間にはなくその下の絶縁層間に存在することから導体層が認識マークから露出するようなことはない。さらに認識マークに対応する領域に形成された導体層が背景となってソルダーレジスト層の色調が暗くなるのでソルダーレジスト層の表面が白化されて形成された認識マークとその周りとのコントラスト差が良好になり、認識マークをミスなく読み取ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明の配線基板における実施形態の一例を示す要部模式断面図である。
【図２】図２は、本発明の配線基板における実施形態の他の例を示す要部模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に、本発明の配線基板における実施形態の一例を添付の図面を基に説明する。本例の配線基板は、図１に示されているように、複数の絶縁層１が積層された絶縁基体２と、絶縁基体２の表面および絶縁層１間に被着された導体層３と、絶縁基体２の表面に該表面の導体層３を覆うように被着されたソルダーレジスト層４とを有している。なお、図１においては、本例の配線基板の要部のみを模式的に示している。
【００１１】
絶縁層１は、例えば熱硬化性樹脂に酸化珪素等の無機絶縁フィラーを分散させてなるフィラー含有絶縁樹脂材料から成る。また、導体層３は、例えば銅箔や銅めっき層から成る導電材料を絶縁層１に所定パターンに被着させることにより形成されている。ソルダーレジスト層４は熱硬化性樹脂から成り、感光性を有する熱硬化性樹脂のドライフィルムレジストあるいは、液体状のレジストを周知の絶縁基体１の表面に被着するとともにフォトリソグラフィー技術を採用して所定のパターンに露光および現像した後、熱硬化および紫外線硬化させることにより形成されている。
【００１２】
さらに、本例の配線基板においては、ソルダーレジスト層４に認識マーク５が形成されている。認識マーク５は、ソルダーレジスト層４にレーザ加工を施してソルダーレジスト層４の一部を蒸散させて窪ませることにより形成されており、例えば二次元コードのようなドットや数字、文字、記号、図形等をなしている。なお、認識マーク５はソルダーレジスト層４が蒸散した痕が変色して白化しており、白化した部分とその周りとのコントラスト差により認識マーク５を認識可能となっている。
【００１３】
またさらに、本例の配線基板においては、認識マーク５に対応する領域において、ソルダーレジスト層４で覆われた絶縁基体２の表面には導体層３が存在しておらず、その下の絶縁層１の間に認識マーク５が収まる大きさの導体層３が形成されている。このように、認識マーク５に対応する領域の絶縁基体２の表面には導体層３が存在しないことから、例え認識マーク５がソルダーレジスト層４を貫通したとしても導体層３が認識マーク５から露出することはない。したがって、認識マーク５の下に位置する導体層３において酸化やショートの問題が発生することはない。さらに、認識マーク５に対応する領域の絶縁層１の間には認識マーク５が収まる大きさの導体層３が形成されていることから、該導体層３が背景となってその部分のソルダーレジス層４の色調が暗くなるのでソルダーレジスト層４の表面が白化されて形成された認識マーク５とその周りとのコントラスト差が良好になり、認識マーク５をミスなく読み取ることが可能となる。なお、この背景となる導体層３と認識マーク５との間に他の導体層３が存在すると、他の導体層３により背景に模様が現れるので認識マーク５の読み取りが阻害される危険性が高くなる。したがって、背景となる導体層３と認識マーク５との間には他の導体層３が介在しないことが重要である。
【００１４】
次に、本発明の配線基板における実施形態の他の例を添付の図面を基に説明する。本例の配線基板は、図２に示されているように、上述した一例と同様に複数の絶縁層１が積層された絶縁基体２と、絶縁基体２の表面および絶縁層１間に被着された導体層３と、絶縁基体２の表面に該表面の導体層３を覆うように被着されたソルダーレジスト層４とを有している。なお、図２においては、上述した一例の場合と同様に要部のみを模式的に示し、上述した一例と同様の箇所については同様の符号を付し、煩雑を避けるためにその説明を省略する。
【００１５】
本例の配線基板においては、認識マーク５の形成領域においてソルダーレジスト層４が部分的に除去されており、認識マーク５はソルダーレジスト層４が除去された領域の絶縁基体２の表面にレーザ加工により形成されている。このように、認識マーク５はソルダーレジスト層４が除去された領域の絶縁基体２の表面に形成されていることから、ソルダーレジスト層４よりも凹んだ位置に形成されることとなる。したがって、認識マーク５と外部の部材とが直接擦れたりすることがなくなり、認識マーク５が外部との接触により劣化することが有効に防止される。なお、認識マーク５は、上述した一例におけるソルダーレジスト層４の場合と同様に、絶縁層１がレーザ加工により蒸散した痕が変色して白化しており、その周りとのコントラスト差により認識マーク５を認識可能となっている。
【００１６】
さらに、本例の配線基板においては、上述した一例の場合と同様に認識マーク５に対応する領域の絶縁層１の間に認識マーク５が収まる大きさの導体層３が形成されている。このように認識マーク５に対応する領域の絶縁層１の間には認識マーク５が収まる大きさの導体層３が形成されていることから、上述の一例の場合と同様に該導体層３が背景となってその部分の絶縁層１の色調が暗くなるので絶縁層１の表面が白化されて形成された認識マーク５とその周りとのコントラスト差が良好になり、認識マーク５をミスなく読み取ることが可能となる。なお、この場合も上述した一例の場合と同様に、背景となる導体層３と認識マーク５との間に他の導体層３が存在すると、他の導体層３により背景に模様が現れるので認識マーク５の読み取りが阻害される危険性が高くなる。したがって、背景となる導体層３と認識マーク５との間には他の導体層３が介在しないことが重要である。
【００１７】
なお、本例においては、絶縁基体２の表面にレーザ加工により直接認識マーク５を形成しているが、絶縁基体２を構成する絶縁層１は、一般にソルダーレジスト層４よりも厚みが厚いとともに内部に無機絶縁フィラーが多量に含まれること等から、絶縁層１を貫通させることなく必要な深さの認識マーク５を形成することが可能である。したがって、本例においても、認識マーク５の下に位置する導体層３において酸化やショートの問題が発生することはない。
【符号の説明】
【００１８】
１  絶縁層
２  絶縁基体
３  導体層
４  ソルダーレジスト層
５  認識マーク
【図１】
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【図２】
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