(57)【要約】【課題】優れた信頼性を有する電子部品モジュールおよび電子機器を提供すること。【解決手段】本発明の照明器具１（電子機器）は、有機材料を主材料として構成された繊維基材に、樹脂材料を含浸してなる基板８と、基板８に実装され、通電により発熱を伴う複数の発光装置９と、複数の発光装置９を基板８ごと搭載する板状の放熱部材１０とを有する。放熱部材１０の板面に平行な方向での線膨張係数は、発光装置９の同方向での線熱膨張係数よりも大きい。また、基板８は、放熱部材１０の板面に平行な方向での熱変形に追従するような柔軟性を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機材料を主材料として構成された繊維基材に、樹脂材料を含浸してなる第１の基板と、
前記第１の基板に実装され、通電により発熱を伴う電子部品と、
前記電子部品を前記第１の基板ごと搭載する第２の基板とを有することを特徴とする電子部品モジュール。
【請求項２】
前記第２の基板の板面に平行な方向での線膨張係数は、前記電子部品の同方向での線熱膨張係数よりも大きい請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項３】
前記第１の基板は、前記第２の基板の板面に平行な方向での熱変形に追従するような柔軟性を有する請求項２に記載の電子部品モジュール。
【請求項４】
前記第１の基板の弾性率は、５０００〜１５０００ＭＰａである請求項３に記載の電子部品モジュール。
【請求項５】
前記第１の基板の面方向での線膨張係数は、１０〜２５［×１０−６／℃］である請求項３または４に記載の電子部品モジュール。
【請求項６】
前記第１の基板には、前記電子部品に電気的に接続された第１の配線が設けられ、前記第２の基板には、前記第１の配線に電気的に接続された第２の配線が設けられている請求項１ないし５のいずれかに記載の電子部品モジュール。
【請求項７】
前記第１の配線は、前記第１の基板の前記第２の基板側の面付近に設けられ、前記第２の配線は、前記第２の基板の前記第１の基板側の面付近に設けられている請求項６に記載の電子部品モジュール。
【請求項８】
前記電子部品は、前記第１の基板の前記第２の基板側に設けられている請求項７に記載の電子部品モジュール。
【請求項９】
前記第１の配線は、前記第２の配線に半田を介して接続されている請求項７または８に記載の電子部品モジュール。
【請求項１０】
前記第１の基板、前記電子部品および前記第２の基板は、ハウジング内に収納されているとともに、前記第１の基板は、該ハウジングに支持されている請求項１ないし９のいずれかに記載の電子部品モジュール。
【請求項１１】
前記第２の基板は、前記電子部品からの熱を放熱する機能を有する請求項１０に記載の電子部品モジュール。
【請求項１２】
前記第２の基板は、金属材料で構成されている請求項１１に記載の電子部品モジュール。
【請求項１３】
前記繊維基材は、パルプを主材料として構成されている請求項１ないし１２のいずれかに記載の電子部品モジュール。
【請求項１４】
前記樹脂材料は、硬化性樹脂を主材料とするものである請求項１ないし１３のいずれかに記載の電子部品モジュール。
【請求項１５】
前記樹脂材料は、フェノール系樹脂を主材料とするものである請求項１４に記載の電子部品モジュール。
【請求項１６】
前記電子部品は、発光ダイオード素子を含む発光装置である請求項１ないし１５のいずれかに記載の電子部品モジュール。
【請求項１７】
請求項１ないし１６のいずれかに記載の電子部品モジュールを有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品モジュールおよび電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップ部品等の電子部品を備える電子部品モジュールでは、通常、電子部品が基板上に搭載（実装）されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
例えば、特許文献１に開示された照明器具（電子機器）では、発光ダイオードを含む発光装置（電子部品）が基板の一方の面に直接的に搭載されたモジュールを備えている。これにより、基板上に設けられた配線を通じて発光装置に通電することができる。
【０００４】
発光ダイオード素子は、発光に伴い発熱するが、その熱により発光装置および基板が熱膨張を生じる。
【０００５】
一般に、基板の線熱膨張係数は、発光装置の線膨張係数よりも大きく、その差が大きい。そのため、従来では、前述したような発熱により基板と発光装置との間に熱膨張差による過大な応力が生じ、基板と発光装置とを接合する半田等の接合部が損傷する場合がある。また、温度の上昇下降を繰り返すと、かかる接合部が疲労して損傷する場合もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−９３９２６公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、優れた信頼性を有する電子部品モジュールおよび電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的は、下記（１）〜（１７）に記載の本発明により達成される。
（１）  有機材料を主材料として構成された繊維基材に、樹脂材料を含浸してなる第１の基板と、
前記第１の基板に実装され、通電により発熱を伴う電子部品と、
前記電子部品を前記第１の基板ごと搭載する第２の基板とを有することを特徴とする電子部品モジュール。
【０００９】
（２）  前記第２の基板の板面に平行な方向での線膨張係数は、前記電子部品の同方向での線熱膨張係数よりも大きい上記（１）に記載の電子部品モジュール。
【００１０】
（３）  前記第１の基板は、前記第２の基板の板面に平行な方向での熱変形に追従するような柔軟性を有する上記（２）に記載の電子部品モジュール。
【００１１】
（４）  前記第１の基板の弾性率は、５０００〜１５０００ＭＰａである上記（３）に記載の電子部品モジュール。
【００１２】
（５）  前記第１の基板の面方向での線膨張係数は、１０〜２５［×１０−６／℃］である上記（３）または（４）に記載の電子部品モジュール。
【００１３】
（６）  前記第１の基板には、前記電子部品に電気的に接続された第１の配線が設けられ、前記第２の基板には、前記第１の配線に電気的に接続された第２の配線が設けられている上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の電子部品モジュール。
【００１４】
（７）  前記第１の配線は、前記第１の基板の前記第２の基板側の面付近に設けられ、前記第２の配線は、前記第２の基板の前記第１の基板側の面付近に設けられている上記（６）に記載の電子部品モジュール。
【００１５】
（８）  前記電子部品は、前記第１の基板の前記第２の基板側に設けられている上記（７）に記載の電子部品モジュール。
【００１６】
（９）  前記第１の配線は、前記第２の配線に半田を介して接続されている上記（７）または（８）に記載の電子部品モジュール。
【００１７】
（１０）  前記第１の基板、前記電子部品および前記第２の基板は、ハウジング内に収納されているとともに、前記第１の基板は、該ハウジングに支持されている上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の電子部品モジュール。
【００１８】
（１１）  前記第２の基板は、前記電子部品からの熱を放熱する機能を有する上記（１０）に記載の電子部品モジュール。
【００１９】
（１２）  前記第２の基板は、金属材料で構成されている上記（１１）に記載の電子部品モジュール。
【００２０】
（１３）  前記繊維基材は、パルプを主材料として構成されている上記（１）ないし（１２）のいずれかに記載の電子部品モジュール。
【００２１】
（１４）  前記樹脂材料は、硬化性樹脂を主材料とするものである上記（１）ないし（１３）のいずれかに記載の電子部品モジュール。
【００２２】
（１５）  前記樹脂材料は、フェノール系樹脂を主材料とするものである上記（１４）に記載の電子部品モジュール。
【００２３】
（１６）  前記電子部品は、発光ダイオード素子を含む発光装置である上記（１）ないし（１５）のいずれかに記載の電子部品モジュール。
【００２４】
（１７）  上記（１）ないし（１６）のいずれかに記載の電子部品モジュールを有することを特徴とする電子機器。
【発明の効果】
【００２５】
本発明にかかる電子部品モジュールよれば、電子部品の発熱により電子部品と第２の基板との熱膨張差が大きくても、その熱膨張差に起因してこれらの間に生じる応力を第１の基板が緩和することができる。そのため、かかる熱膨張差に起因して第１の基板と電子部品との接合部および第１の基板と第２の基板との接合部が損傷するのを防止することができる。その結果、本発明にかかる電子部品モジュールは、優れた信頼性を有するものとなる。
【００２６】
また、このような信頼性に優れた電子モジュールを備えた本発明の電子機器も、優れた信頼性を有するものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる照明器具（光源装置）の外観を示す図である。
【図２】図１に示す照明器具の概略構成を示す断面図である。
【図３】図２に示す照明器具の要部（電子部品モジュール）を説明するための部分拡大断面図である。
【図４】図２に示す照明器具に備えられた基板（第１の基板）および発光装置（電子部品）を説明するための平面図（放熱部材側から見た図）である。
【図５】図２に示す照明器具に備えられた放熱部材（第２の基板）を説明するための平面図（基板側から見た図）である。
【図６】本発明の第２実施形態にかかる照明器具に備えられた基板（第１の基板）および発光装置（電子部品）を説明するための平面図である。
【図７】本発明の第２実施形態にかかる照明器具に備えられた放熱部材（第２の基板）を説明するための平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。なお、以下では、本発明の電子機器を照明器具に適用した例を説明する。
【００２９】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態にかかる照明器具（電子機器）の外観を示す図、図２は、図１に示す照明器具の概略構成を示す断面図、図３は、図２に示す照明器具の要部（電子部品モジュール）を説明するための部分拡大断面図、図４は、図２に示す照明器具に備えられた基板（第１の基板）および発光装置（電子部品）を説明するための平面図（放熱部材側から見た図）、図５は、図２に示す照明器具に備えられた放熱部材（第２の基板）を説明するための平面図（基板側から見た図）である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図１〜３中の上側を「上」、下側を「下」と言う。また、説明の便宜上、図４では、絶縁層８２の図示を省略し、図５では、絶縁層１０２、１０４の図示を省略している。
【００３０】
図１に示す照明器具１は、電球型の照明器具であり、光源装置である本体２と、口金３と、カバー４とを有している。
【００３１】
本体２は、略筒状をなすハウジング５を有し、このハウジング５には、その一方の端部（図１にて下側の端部）に口金３が設けられ、他方の端部（図１にて上側の端部）にその開口を覆うように透光性のカバー４が設けられている。
【００３２】
また、ハウジング５内には、図２に示すように、基板８、複数の発光装置９および放熱部材１０を備えた電子部品モジュールである光源ユニット６と、電源ユニット７とが収納されている。
【００３３】
電源ユニット７は、基板７１と、基板７１上に設けられた電子部品７２とを備え、配線７３（リード線）を介して口金３に電気的に接続されている。また、基板７１および電子部品７２等は、樹脂材料で構成された絶縁性を有するケーシング７４内に収納されており、ハウジング５との間の絶縁性が確保されている。
【００３４】
この電源ユニット７は、口金３から供給された電力を複数の発光装置９の発光に適した電力に変換（例えば、交流電圧１００Ｖを直流電圧２４Ｖに変換）する機能を有する。
【００３５】
また、電源ユニット７のケーシング７４は、断熱性も有するのが好ましい。これにより、電源ユニット７からの熱により光源ユニット６に伝導するのを防止し、発光装置９の温度上昇をより確実に抑えることができる。
【００３６】
口金３は、ＪＩＳ規格等で規定され、図示しない電球ソケットに装着されるものであり、商用電源等から電力供給を受ける。
【００３７】
カバー４は、透明の樹脂材料またはガラス材料等で構成されている。なお、カバー４には、発光装置９からの光を拡散するための凹凸処理等の処理が施されていてもよい。また、カバー４には、発光装置９からの光により励起されて発光する蛍光体が設けられていてもよい。
【００３８】
このような照明器具１では、図示しない商用電源等から口金３を介して電力の供給を受けた電源ユニット７が複数の発光装置９を点灯させ、その光がカバー４を介して外部に出射する。その際、各発光装置９は、その発光に伴い発熱するが、その熱は放熱部材１０およびハウジング５により外部に放熱される。
【００３９】
以下、照明器具１の本体２を構成する各部を順次詳細に説明する。
（ハウジング）
ハウジング５は、その横断面形状が円環状をなし、本体部５１と、その本体部５１よりも縮径した縮径部５２とで構成されている。
【００４０】
なお、ハウジング５の形状は、基板８、ＬＥＤ７および放熱部材１０を収納し得るものであれば、上記のものに限定されない。例えば、ハウジング５の横断面が環状をなす場合、その内形および外形は、それぞれ、３角形状、４角形状、５角形状等の多角形状、楕円形状、異形状等をなしていてもよく、内形と外形とが同じであっても異なっていてもよい。また、ハウジング５が筒状をなす場合、その軸線方向において、横断面の大きさや形状が一定であっても異なる部分を有していてもよい。
【００４１】
このようなハウジング５の構成材料は、特に限定されず、例えば、金属材料、セラミックス材料、樹脂材料等を用いることができるが、後述するような放熱部材１０の放熱性を高める観点から、放熱部材１０と同様、放熱性に優れた材料を用いるのが好ましい。
【００４２】
このようなハウジング５の本体部５１内には、ハウジング５に支持された放熱部材１０と、放熱部材１０に支持された基板８と、基板８に支持された複数の発光装置９とが収納されている。
【００４３】
すなわち、ハウジング５の本体部５１内には、基板８に実装された複数の発光装置９を基板８ごと放熱部材１０に搭載した状態で、基板８、複数の発光装置９および放熱部材１０が収納されているとともに、放熱部材１０がハウジング５に支持されている。
【００４４】
（基板）
基板８は、複数（本実施形態では４つ）の発光装置９を実装（直接的に搭載）する基板である。
【００４５】
本実施形態では、基板８は、円板状（円環状）をなし、後述するように周方向に等間隔に複数の発光装置９が搭載されるようになっている。なお、基板８の形状は、円板状に限定されるものではなく、ハウジング５の内部空間の形状、発光装置９の配置や数等に応じて決められるものであり、任意である。したがって、基板８の平面視形状は、円形に限らず、例えば、３角形状、４角形状、５角形状等の多角形状、楕円形状、異形状であってもよい。
【００４６】
このような基板８は、有機材料を主材料として構成された繊維基材に、樹脂材料を含浸してなるもの（第１の基板）である。このような基板８は、比較的柔軟である。
【００４７】
したがって、後述する発光装置９の発熱により発光装置９と放熱部材１０との熱膨張差が生じても、その熱膨張差に起因してこれらの間に生じる応力を基板８が緩和することができる。そのため、かかる熱膨張差に起因して基板８と発光装置９との接合部および基板８と放熱部材１０との接合部が損傷するのを防止することができる。その結果、本発明にかかる光源ユニット６は、優れた信頼性を有するものとなる。
【００４８】
有機材料を主材料として構成された繊維基材としては、例えば、ポリアミド樹脂繊維、芳香族ポリアミド樹脂繊維、全芳香族ポリアミド樹脂繊維等のポリアミド系樹脂繊維、ポリエステル樹脂繊維、芳香族ポリエステル樹脂繊維、全芳香族ポリエステル樹脂繊維等のポリエステル系樹脂繊維、ポリイミド樹脂繊維、フッ素樹脂繊維等を主成分とする織布または不織布で構成される合成繊維基材、クラフト紙、コットンリンター紙、リンターとクラフトパルプの混抄紙等を主成分とするパルプ繊維（紙基材）等が挙げられる。
【００４９】
これらの中でも、かかる繊維基材としては、パルプ繊維（パルプを主材料として構成された繊維）を用いるのがより好ましい。
【００５０】
これにより、基板８の面方向での線熱膨張係数を抑えながら、基板８の柔軟性（弾性や可撓性）を優れたものとすることができる。その結果、基板８は、放熱部材１０の板面に平行な方向での熱変形に追従することができる。そのため、基板８と放熱部材１０との間の熱膨張差に起因して基板８と放熱部材１０との接合部（具体的には後述する半田１１）が損傷するのを防止することができる。
【００５１】
また、繊維基材に含浸される樹脂材料としては、熱硬化性樹脂が好適に用いられる。その熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、未変性のレゾールフェノール樹脂、桐油、アマニ油、クルミ油等で変性した油変性レゾールフェノール樹脂等のレゾール型フェノール樹脂等のフェノール樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ユリア（尿素）樹脂、メラミン樹脂等のトリアジン環を有する樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、シアネートエステル樹脂等が挙げられる。
【００５２】
これらの中でも、かかる樹脂材料としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂を用いるのが好ましく、フェノール樹脂を用いるのがより好ましい。これにより、パルプ繊維との組み合わせにおいて、基板８の耐熱性と柔軟性を優れたものとすることができる。
【００５３】
また、基板８の厚さ（平均厚さ）は、特に限定されないが、０．２〜３．０ｍｍであるのが好ましく、１．０〜１．６ｍｍであるのがより好ましい。これにより、基板８を前述したような柔軟性を有するものとしながら、基板８上に発光装置９を確実に固定することができる。
【００５４】
また、基板８の面方向での線膨張係数は、特に限定されないが、１０〜２０［×１０−６／℃］であるのが好ましく、１３〜１７［×１０−６／℃］であるのがより好ましい。これにより、基板８の面方向での熱膨張量を抑えつつ、基板８を前述したような柔軟性を有するものとすることができる。なお、本明細書において、線膨張係数（熱膨張係数）とは、５０〜１００℃における線膨張係数を言う。また、線膨張係数は、例えばＴＭＡ（熱機械分析）で評価することができる。
【００５５】
また、基板８の弾性率は、５．０〜１５．０GＰaであるのが好ましく、６．０〜１０．０GＰａであるのがより好ましい。これにより、基板８を前述したような柔軟性を有するものとしながら、基板８上に発光装置９を確実に固定することができる。なお、本明細書において、弾性率とは、常温での弾性率を言う。また、弾性率は、例えばＤＭＡ（動的熱機械測定）で評価することができる。
【００５６】
また、基板８は、前述したような繊維基材が複数積層された構造を有するものであってもよいし、前述したような繊維基材を１層のみ有するものであってもよい。
【００５７】
このような基板８の一方の面側（図３にて上側の面付近）には、図４に示すように、発光装置９に導通する第１の配線である１対の配線８１が各発光装置９に対応して複数組（本実施形態では４組）設けられている。これにより、基板８上に設けられた各発光装置９に１対の配線８１を通じて通電することができる。
【００５８】
また、配線８１の基板８とは反対側には、樹脂材料で構成された絶縁層８２が設けられている。これにより、配線８１の劣化、ショート等の問題を防止することができる。
【００５９】
（発光装置）
複数の発光装置９は、図５に示すように、前述した基板８の一方の面側に、周方向に等間隔に配置されている。
【００６０】
この各発光装置９は、エレクトロルミネセンス（ＥＬ）効果による発光と、蛍光による発光とを生じるものである。
【００６１】
このような発光装置９（発光ダイオード装置）は、凹部９１ａを備えるパッケージ９１と、パッケージ９１の凹部９１ａの底面上に設けられた発光ダイオード素子９２（ＬＥＤチップ）と、発光ダイオード素子９２を覆うように凹部９１ａ内に封入された透光性樹脂部９３と、パッケージ９１の下面に設けられた１対の外部端子９４とを有する。
【００６２】
パッケージ９１は、樹脂材料やセラミックス材料等の絶縁性材料で構成されている。また、パッケージ９１には、発光ダイオード素子９２と１対の外部端子９４とを電気的に接続する配線（図示せず）が設けられている。
【００６３】
発光ダイオード素子９２は、基板上にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＳｉＣＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として形成させたものである。本実施形態では、発光ダイオード素子９２として、後述する透光性樹脂部９３に含まれる蛍光体材料を励起し得る波長の光を発するものが用いられる。より具体的には、発光ダイオード素子９２としては、青色の光を発するものが用いられる。
【００６４】
このような透光性樹脂部９３は、透明性を有するエポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂材料を主材料として構成されている。
【００６５】
また、本実施形態では、透光性樹脂部９３は、前述した発光ダイオード素子９２からの光により励起されて黄色に発光する蛍光体材料を含んでいる。
【００６６】
また、透光性樹脂部９３は、発光ダイオード素子９２を外力や埃、水分等から保護する機能を有する。
【００６７】
１対の外部端子９４は、導電性材料を主材料として構成されており、その一方の外部端子９４は、アノード電極（陽極）であり、他方の外部端子９４は、カソード電極（陰極）である。
【００６８】
この１対の外部端子９４は、パッケージ９１の下面に平行に互いに反対方向に延出している。
【００６９】
このような１対の外部端子９４は、それぞれ、一般に、Ａｌ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ等の金属材料を主材料として構成される。
【００７０】
この１対の外部端子９４は、半田８３により、前述した基板８側に設けられた１対の配線８１に接続されている。
【００７１】
このような発光装置９においては、１対の外部端子９４を介して発光ダイオード素子９２に電圧を印加すると、発光ダイオード素子９２でエレクトロルミネッセンス効果に基づく発光が起こる。この発光により、光は、透光性樹脂部９３を透過して、外部に放出される。このとき、その光の一部は、パッケージ９１の凹部９１ａの内壁面に反射した後に、透光性樹脂部９３を透過して、外部に放出される。
【００７２】
また、発光装置９は、発光ダイオード素子９２のＥＬ効果により青色に発光するとともに、その青色の光の一部により透光性樹脂部９３が励起されて蛍光により黄色に発光し、補色関係にあるこれら青色光と黄色光との混合により白色発光する。
【００７３】
なお、発光ダイオード素子９２は、紫外光や紫色光を発するものであってもよい。また、各発光ダイオード素子９２は、上述したものに限定されず、例えば、赤、青、緑等の単色の発光ダイオード素子であってもよい。この場合、透光性樹脂部９３には、蛍光体材料が含まれていなくてもよい。また、各発光装置９は、複数の発光ダイオード素子を有してもよく、この場合、発光色は互いに同じであっても異なっていてもよい。
【００７４】
このような発光装置９は、比較的熱膨張係数の小さいものである。したがって、後述する放熱部材１０の板面に平行な方向での線膨張係数は、発光装置９の同方向での線熱膨張係数よりも大きいものとなる。このような場合、本発明を適用することによる効果が顕著となる。
【００７５】
（放熱部材）
放熱部材１０は、前述した基板８の一方の面側（図２にて上側）に設けられている。すなわち放熱部材１０は、前述した基板８の各発光装置９と同じ面側に設けられている。
放熱部材１０は、複数の発光装置９を基板８ごと搭載するもの（第２の基板）である。
【００７６】
本実施形態では、放熱部材１０は、後述する各発光装置９からの熱を放熱する機能を有する。
【００７７】
このように放熱部材１０を基板８の各発光装置９と同じ面側に設けることにより、各発光装置９で生じた熱を、基板８の熱伝導性の低い部分を介さずに、放熱部材１０に直接的に伝導することができる。そのため、各発光装置９で生じた熱を放熱部材１０により効率的に放熱することができる。よって、各発光装置９を高輝度で点灯させても、各発光装置９の温度上昇を抑えることができる。その結果、高輝度で長寿命な照明器具１を提供することができる。
【００７８】
放熱部材１０は、板状をなし、その厚さ方向に貫通する複数の貫通孔１０１が形成されている。この貫通孔１０１は、前述した発光装置９の設置部位に対応して形成されている。そして、前述した各発光装置９が当該各貫通孔１０１内に臨むように設けられている。
【００７９】
これにより、比較的簡単な構成で、各発光装置９からの光の出射を放熱部材１０が阻害するのを防止しつつ、放熱部材１０の板面の面積を大きくして放熱部材１０の放熱性を向上させることができる。
【００８０】
本実施形態では、各貫通孔１０１は、平面視したときに、円形をなしている。なお、貫通孔１０１の平面視形状は、各発光装置９からの光の出射を放熱部材１０が阻害するのを防止することができれば、上述したものに限定されず、例えば、３角形状、４角形状、５角形状等の多角形状、楕円形状、異形状等であってもよい。また、放熱部材１０は、複数の発光装置９に対応した複数の貫通孔１０１が設けられていなくてもよく、例えば、１つの貫通孔に複数の発光装置９が臨むように設けられていてもよい。また、放熱部材１０は、複数の発光装置９の設置部位に対応した切り欠き部を有するものであってもよい。また、放熱部材１０は、板状をなすものに限らず、ブロック状をなすものであってもよい。また、各貫通孔１０１は、その横断面における幅が一定であっても異なる部分を有していてもよい。
【００８１】
また、放熱部材１０は、ハウジング５の内面に当接し、放熱部材１０からの少なくとも一部の熱を放熱するように構成されている。本実施形態では、放熱部材１０は、ハウジング５の内面にそのほぼ全周に亘って当接している。
【００８２】
これにより、放熱部材１０の熱をハウジング５に効率的に伝導し、各発光装置９の温度上昇をより確実に抑えることができる。
【００８３】
また、放熱部材１０とハウジング５の内面との間に隙間がある場合には、これらの間に放熱性を有する樹脂材料（放熱性樹脂）を充填するのが好ましい。また、放熱部材１０とハウジング５の内面とを放熱性樹脂を介して接合することもできる。このようにして放熱性樹脂を用いることによっても、放熱部材１０の熱をハウジング５に効率的に伝導し、各発光ダイオード素子９２の温度上昇をより確実に抑えることができる。
【００８４】
かかる放熱性樹脂としては、熱伝導率が０．７Ｗ／ｍＫ以上の熱硬化性液状樹脂が好適に用いられる。
【００８５】
具体的には、かかる放熱性樹脂として、アルミナ等の金属酸化物、窒化ホウ素等の窒化物に代表される電気絶縁性かつ高熱伝導性フィラーを充填した、液状フェノール樹脂や液状エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００８６】
また、放熱部材１０は、後述する基板８側に設けられた配線８１を通じて各発光装置９からの熱を受けるように構成されている。
【００８７】
これにより、各発光装置９で生じた熱を、基板８側に設けられた配線８１を介して放熱部材１０に伝導することができる。配線８１は、例えば金属材料等で構成されていて熱伝導性に優れていることから、このような構成とすることにより、各発光装置９から放熱部材１０への熱の伝導性をより優れたものとすることができる。
【００８８】
本実施形態では、放熱部材１０上（具体的には放熱部材１０の下側の面付近）には、前述した基板８側に設けられた配線８１（電極）に導通する第２の配線である配線１０３（電極）が樹脂材料で構成された絶縁層１０２を介して設けられている。
【００８９】
また、絶縁層１０２が放熱部材１０と配線１０３との間の短絡を防止しつつ、放熱部材１０側に設けられた配線１０３を通して、基板８側に設けられた配線８１および各発光装置９に通電し各発光装置９を発光させることができる。また、基板８側に設けられた配線８１から放熱部材１０へ効率的に熱を伝導することができる。その結果、基板８の複数の発光装置９とは反対の面側に各発光装置９への通電のための配線を設けることが不要となり、基板８の構造の簡単化および薄型化を図ることができる。基板８の構造の簡単化および薄型化を図ることにより、基板８の可撓性や柔軟性を優れたものとし、各発光装置９と基板８との間の熱膨張差に起因して各発光装置９と基板８との接合部（具体的には後述する半田８３）が損傷するのを防止することができる。
【００９０】
特に、放熱部材１０側に設けられた配線１０３は、半田１１を介して、基板８側に設けられた配線８１に接続されている。
【００９１】
これにより、比較的簡単かつ確実に、基板８側に設けられた配線８１と、放熱部材１０側に設けられた配線１０３との間で電気的伝達および熱的伝達を行うことができる。なお、基板８側に設けられた配線８１と、放熱部材１０側に設けられた配線１０３との接続は、半田を用いたものに限定されず、例えば、異方性導電接着剤（ＡＣＦ）等を用いてもよい。
【００９２】
配線１０３は、図４に示すように、複数の配線（電極）１０３ａ〜１０３ｅから構成ざれている。これらの配線１０３ａ〜１０３ｅは、前述した複数の発光装置９を直列に接続して通電するように配置されている。例えば、複数の発光装置９は、それぞれ、アノード側を放熱部材１０の中心側、カソード側を放熱部材１０の外周側を向くように配置される。そして、前述した電源ユニット７から１対の配線６１を介して、配線１０３ｄと配線１０３ｅとの間に通電することにより、各発光装置９を発光させる。
【００９３】
また、複数の配線１０３ａ〜１０３ｅは、放熱部材１０の全面をできるだけ大きく覆うように形成されている。これにより、配線１０３ａ〜１０３ｅの熱をより効率的に放熱部材１０に伝導することができる。
【００９４】
また、放熱部材１０は、各発光装置９からの光を反射する機能をも有する。
これにより、各発光装置９からの光の利用効率を高めたり、各発光装置９からの光を拡散または集光して、照明器具１から出射される光を所望のものとしたりすることができる。また、各発光装置９の光を反射するための反射部材を別途設ける必要がないので、照明器具１の構成の簡単化および低コスト化を図ることができる。
【００９５】
このような放熱部材１０の構成材料は、放熱部材１０が前述したような放熱性を発揮することができるものであれば、特に限定されず、金属材料、セラミックス材料、炭素材料等を用いることができるが、金属材料を用いるのが好ましい。
【００９６】
金属材料は、熱伝導性が比較的高く、また、安価で加工も容易である。また、放熱部材１０を金属材料で構成することにより、特別な加工をしなくても、前述したように放熱部材１０表面を光反射性を有するものとすることができる。したがって、放熱部材１０を金属材料で構成することにより、各発光装置９の温度上昇をより確実に抑えるとともに、照明器具１の低コスト化を図ることができる。
【００９７】
放熱部材１０を構成する金属材料しては、特に限定されないが、アルミニウムを好適に用いることができる。
【００９８】
また、基板８の板面に平行な方向での線膨張係数をＡとし、放熱部材１０の同方向での線熱膨張係数をＢとしたとき、（Ａ−Ｂ）は、３〜２０［×１０−６／℃］であるのが好ましく、３〜１０［×１０−６／℃］であるのがより好ましい。
【００９９】
これにより、基板８および放熱部材１０の構成材料の選定を比較的簡単なものとしつつ、基板８と放熱部材１０との間の熱膨張差に起因して基板８と放熱部材１０との接合部（半田１１）が損傷するのを防止することができる。
【０１００】
また、放熱部材１０の面方向での線膨張係数は、特に限定されないが、１５〜３０［×１０−６／℃］であるのが好ましく、２０〜２５［×１０−６／℃］であるのがより好ましい。
【０１０１】
また、板状をなす放熱部材１０の厚さ（平均厚さ）は、特に限定されないが、１〜５ｍｍであるのが好ましく、１〜３ｍｍであるのがより好ましい。これにより、放熱部材１０の厚さを前記上限値未満とすることで、板金をプレス加工等により加工して比較的簡単かつ安価に放熱部材１０を製造することができる。また、放熱部材１０の厚さを前記下限値以上とすることで、放熱部材１０の放熱性を優れたものとすることができる。
【０１０２】
以上説明したように照明器具１によれば、後述する発光装置９の発熱により発光装置９と放熱部材１０との熱膨張差が生じても、その熱膨張差に起因してこれらの間に生じる応力を基板８が緩和することができる。そのため、かかる熱膨張差に起因して基板８と発光装置９との接合部および基板８と放熱部材１０との接合部が損傷するのを防止することができる。その結果、本発明にかかる光源ユニット６は、優れた信頼性を有するものとなる。
【０１０３】
また、本実施形態では、放熱部材１０が基板８の発光装置９を搭載する面側に設けられているので、各発光装置９で生じた熱を、基板８の熱伝導性の低い部分を介さずに、放熱部材１０に直接的に伝導することができる。そのため、各発光装置９で生じた熱を放熱部材１０により効率的に放熱することができる。よって、各発光装置９を高輝度で点灯させても、各発光装置９の温度上昇を抑えることができる。その結果、高輝度で長寿命な照明器具１を提供することができる。
【０１０４】
＜第２実施形態＞
図６は、本発明の第２実施形態にかかる照明器具（電子機器）に備えられた基板（第１の基板）および発光装置（電子部品）を説明するための平面図、図７は、本発明の第２実施形態にかかる照明器具に備えられた放熱部材（第２の基板）を説明するための平面図である。
【０１０５】
本実施形態にかかる照明器具は、発光装置を実装する基板（第１の基板）と、放熱部材（第２の基板）の配線の配置が異なる以外は、前述した第１実施形態にかかる照明器具１と同様である。
【０１０６】
なお、以下の説明では、第２実施形態の照明器具に関し、第１実施形態の照明器具との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図６および図７において、第１実施形態の照明器具の構成と同様のものについては、同一の符号を付している。
【０１０７】
本実施形態の照明器具は、図６および図７に示すように、複数の基板８Ａと、１つの放熱部材１０Ａとを有している。すなわち、１つの放熱部材１０Ａは、複数の基板８Ａを支持している。
【０１０８】
各基板８Ａの一方の面側（放熱部材１０Ａと対向する面側）には、発光装置９が設けられている。すなわち、１つの基板８Ａには、１つの発光装置９が実装されている。
【０１０９】
また、放熱部材１０Ａの一方の面側（複数の基板８Ａと対向する面側）には、複数の発光装置９を直列に接続するように、４つの配線（電極）１０３Ａが設けられている。
【０１１０】
放熱部材１０Ａは、各基板８Ａに実装された発光装置９からの熱を放熱するようになっている。すなわち、１つの放熱部材１０Ａは、複数の発光装置９からの熱を放熱するように構成されている。
【０１１１】
これにより、前述した第１実施形態のように１つの基板８Ａ上に複数の発光装置９を設けた場合に比し、各基板８Ａの大きさを小さくして、各基板８Ａでの面方向での熱膨張量を小さくすることができる。そのため、基板８Ａと放熱部材１０Ａとの間の熱膨張差に起因して基板８Ａと放熱部材１０Ａとの接合部が損傷するのをより確実に防止することができる。
【０１１２】
以上説明したような第２実施形態に係る照明器具によっても、前述した第１実施形態に係る照明器具と同様の効果を発揮することができる。
【０１１３】
特に、第２実施形態に係る照明器具では、複数の発光装置９を実装するための基板として、複数の基板８Ａを用いることで、各基板８Ａの熱膨張量を抑え、かかる熱膨張による不具合を防止し、寿命を極めて長くすることができる。
【０１１４】
以上、本発明について、好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【０１１５】
例えば、本発明の光源装置および照明器具の各部の構成は、同様の機能を発揮する任意の構成のものに置換することができ、また、任意の構成を付加することもできる。
【０１１６】
また、前述した各実施形態では、１つの照明器具（光源装置）が４つの発光装置を有する場合を例に説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、発光装置の数は、１〜３つであってもよいし、５つ以上であってもよい。
【０１１７】
また、前述した実施形態では、発光装置９を基板８の放熱部材１０側の面上に設けた場合を例に説明したが、発光装置９を基板８の放熱部材１０と反対側の面上に設けてもよい。この場合、光源ユニット６を基板８側をカバー４に対向させるように設置すればよい。また、発光装置９と放熱部材１０側の配線１０３とを電気的に接続するための貫通電極を基板８に設ければよい。また、必要に応じて、放熱部材１０とは別途反射板を設ければよい。
【０１１８】
また、前述した実施形態では、電子部品として発光装置を用いた例を説明したが、本発明は、これに限定されず、電子部品として、例えば、真空管、進行波管（クライストロン）、マグネトロン、ブラウン管、プラズマ・ディスプレイ、撮像管等の電子管、トランジスタ、集積回路、ダイオード、液晶ディスプレイ等の半導体、電気モーター等の能動部品、また、抵抗器、コンデンサ（キャパシタ）、コイル、トランス、リレー、圧電素子、水晶振動子、セラミック発振子、スピーカー、電球、蛍光灯、電池等の受動部品、さらに、プリント基板、コネクタ、ソケット、プラグ、スイッチ、電線、アンテナ等の機構部品等を用いることができる。
【０１１９】
また、前述した実施形態では、第２の基板としてセラミックス材料、金属材料等で構成されたものを例に説明したが、本発明はこれに限定されず、例えば、第２の基板として、繊維基材に樹脂材料を含浸したものを用いることができる。この場合、繊維基材としては、ガラス織布、ガラス不織布等のガラス繊維基材、ポリアミド樹脂繊維、芳香族ポリアミド樹脂繊維、全芳香族ポリアミド樹脂繊維等のポリアミド系樹脂繊維、ポリエステル樹脂繊維、芳香族ポリエステル樹脂繊維、全芳香族ポリエステル樹脂繊維等のポリエステル系樹脂繊維、ポリイミド樹脂繊維、フッ素樹脂繊維等を主成分とする織布または不織布で構成される合成繊維基材、クラフト紙、コットンリンター紙、リンターとクラフトパルプの混抄紙等を主成分とするパルプ繊維（紙基材）等が挙げられるが、第２の基板の熱膨張係数を小さくするために、ガラス繊維を用いるのが好ましい。また、繊維基材に含浸させる樹脂材料としては、前述した基板８の樹脂材料と同様のものを用いることができる。
【０１２０】
また、前述した各実施形態では、本発明の電子機器を照明器具に適用した例を代表して説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、液晶ディスプレイ、カーナビゲーション、携帯電話、ゲーム機、コンパクトカセット、ＣＤプレイヤー、デジタルカメラ、テレビ、ＤＶＤプレイヤー、電子手帳、電子辞書、電卓、ハードディスクレコーダー、パーソナルコンピュータ、携帯情報端末（ＰＤＡ）、ビデオカメラ、プリンター、プラズマディスプレイ、ミニディスク、ラジオ、ワープロ等にも適用可能である。
【符号の説明】
【０１２１】
１            照明器具
２            本体
３            口金
４            カバー
５            ハウジング
６            光源ユニット
７            電源ユニット
８            基板
８Ａ          基板
９            発光装置
１０          放熱部材
１０Ａ        放熱部材
１１          半田
５１          本体部
５２          縮径部
７１          基板
７２          電子部品
７３          配線
７４          ケーシング
８１          配線
８２          絶縁層
８３          半田
９１          パッケージ
９１ａ        凹部
９２          発光ダイオード素子
９３          透光性樹脂部
９４          外部端子
１０１        貫通孔
１０２、１０４    絶縁層
１０３        配線
１０３ａ〜１０３ｅ    配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2011124139.tif 000007
【図６】
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【図７】
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