(57)【要約】【課題】スプールのフランジに対するワイヤワイヤ端部の止着手段を有するボンディングワイヤ用スプールを提供し、ワイヤ端部をボンディングキャピラリに挿入する作業の省力化を図る。【解決手段】  ボンディングワイヤ２を巻き付ける筒部１と、筒部１の端部に形成される円板状のフランジ４と、該フランジ４に着脱自在に係合するワイヤ端部止着部品９とを有し、該止着部品９は、フランジ４の外縁部をフランジ４の厚み方向から開閉自在に挟持する一対のクランパ板５，５１，５２，５３，５４，１０と、前記一対のクランパ板を閉じる方向に付勢する付勢手段６，６１とを備えるボンディングワイヤ用スプールを提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボンディングワイヤ（２）を巻き付ける筒部（１）と、筒部（１）の端部に形成される円板状のフランジ（４）と、該フランジ（４）に着脱自在に係合するワイヤ端部止着部品（９）とを有し、
該ワイヤ端部止着部品（９）は、ボンディングワイヤ（２）のワイヤ端部（３）を開閉自在に挟持止着するクランパ板（５，５１，５２，５３，５４，１０，１１）を有することを特徴とするボンディングワイヤ用スプール。
【請求項２】
ワイヤ端部止着部品（９）は、フランジ（４）の外縁部をフランジ（４）の厚み方向から開閉自在に挟持する一対のクランパ板（５，５１，５２，５３，５４，１０）と、前記一対のクランパ板を閉じる方向に付勢する付勢手段（６，６１）とを備えることを特徴とする請求項１記載のボンディングワイヤ用スプール。
【請求項３】
ワイヤ端部止着部品（９）は、前記一対のクランパ板（５３，５４，１０）を備えるスプール係合部（１７）と、ワイヤ端部（３）を挟持止着するワイヤ係合部（１８）とを独立して有し、
ワイヤ係合部（１８）は、前記一対のクランパ板のうちフランジ（４）の内側に位置するクランパ板（５３，５４）と、該クランパ板（５３，５４）に開閉自在に取り付けられるクランパ板（１１）との間においてワイヤ端部（３）を挟持止着することを特徴とする請求項２記載のボンディングワイヤ用スプール。
【請求項４】
ワイヤ端部止着部品（９）は、
前記一対のクランパ板のうちフランジ（４）の内側に位置するクランパ板（５４）の一部であって、ワイヤ端部（３）を挟持する挟持面と同一平面にあり、かつ、ボンディングワイヤ（２）を巻き付ける筒部（１）の接線方向に延びる保護台（１５）と、
保護台（１５）に開閉自在に取り付けられ、閉状態で保護台（１５）上にあるワイヤ端部（３）を内部空間で取り囲んで保護するカバー（１６）とを有し、
カバー（１６）の開状態では、ワイヤ係合部（１７）によってワイヤ端部（３）を狭持止着したままワイヤ端部（３）を保護台（１５）上で露出できることを特徴とする請求項３記載のボンディングワイヤ用スプール。
【請求項５】
クランパ板（５，５１，５２，５３，５４，１０，１１）の後端には、ピンセットの先端を挿入する開口部（７，１２，１３，１４，２１）が形成されていることを特徴とする請求項１、２、３又は４記載のボンディングワイヤ用スプール。
【請求項６】
ワイヤ端部止着部品（９）は、前記クランパ板（５，５１）と、前記フランジ（４）の内側側面との間においてワイヤ端部（３）を挟持止着することを特徴とする請求項２記載のボンディングワイヤ用スプール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子上の電極と外部リードとを接続するために用いるボンディングワイヤを巻き付けるためのスプールに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子上の電極と外部リードとの接続に用いるボンディングワイヤ（以下、単にワイヤともいう。）は、直径が１５〜７５μｍの金等で製造された極細線であり、専用のボンディングワイヤ用スプールに巻き付けられた状態で顧客に供給される。ボンディングワイヤ用スプールは、外径が約１／２インチ（１２．７ｍｍ）、あるいは約２インチ（５０．８ｍｍ）の筒部（以下、巻胴とも呼ぶ。）と、該巻胴の両端に固定した円板状のフランジとを有しており、巻胴に巻き付けられたボンディングワイヤの両端部は、図８に示すとおり、粘着テープによってフランジに止着された状態で出荷される。
【０００３】
半導体素子組立製造の現場では、ワイヤボンディング装置に対してボンディングワイヤをセッティングする際に、ピンセットを使って前記粘着テープを剥がすか、またはピンセットによりワイヤを粘着テープ横で切断し、ワイヤ端部とフランジとの止着を解除する。このとき、ワイヤ端部は、粘着テープの粘着剤で汚染されていたり、解除時に変形したりしているため、作業者はそうした異常なワイヤ端部を取り除き、かつ、ワイヤボンディング装置の管状のボンディングキャピラリにワイヤを挿入するために直線状のワイヤ端部を新たに作成し、その上でピンセットによりワイヤ端部を把持し直してボンディングキャピラリに通線し、ボンディングワイヤを半導体素子組立装置へ仕掛けている。
【０００４】
しかしながら、取り除くワイヤ端部の長さは半導体素子組立の生産性に影響する他、異常なワイヤ端部を除去して直線状のワイヤ端部を形成する作業にはある程度熟練が必要であり、このような作業の存在は、仕掛かり時間のロスとして生産性へ影響していた。さらに、粘着テープを使用してワイヤ端部をスプールのフランジに固定する方法では、フランジに粘着剤が残留する場合があり、最悪の場合にはスプール洗浄の際にスプールの巻胴表面に粘着剤が転写され、さらに巻胴に巻き付けらたワイヤ表面へ転写されてしまい、半導体素子組立中にワイヤのスムーズな供給ができずに装置の稼働が停止してしまったり、組み立てられた半導体素子の品質を不合格に至らしめたりなどの影響を及ぼすことがあった。
【０００５】
ところで、粘着剤を使用しないでワイヤ端部とフランジとを止着する従来技術としては、スプールケースに取り付けられたワイヤクランパ手段によってワイヤ端部をフランジに止着するもの（例えば、特許文献１）や、クリップを用いてワイヤ端部をフランジに止着するもの（例えば、特許文献２）が提案されている。しかし、いずれの従来技術も粘着剤を使用しないという点では改善されたが、前者は既存のケースが利用できず、特別なスプールケースを準備しなければならないのでコストがかかる。また、後者はクリップの着脱時にフランジとクリップとの間でワイヤが捻転あるいは摩擦によって変形してしまい、捻転、変形したワイヤは製品として使用できない。さらには、半導体素子組立製造の現場で問題となるワイヤ端部の変形部分除去あるいは直線状のワイヤ端部の形成といった熟練を要する作業も取り残されたままであった。
【０００６】
そのため、ワイヤ端部やスプールのフランジに粘着剤を残留させずにワイヤ端部をスプールに止着でき、現状のスプールおよびスプールケースを流用でき、かつ半導体素子組立装置にワイヤを仕掛かりする際に作業者が直線状のワイヤ端部を形成する必要のないボンディングワイヤの供給形態があいかわらず望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−２９４５９６号公報
【特許文献２】特開２０００−２９４５９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
したがって、本発明の解決課題は、ワイヤ端部およびスプールのフランジの粘着剤による汚染防止、止着部分のワイヤ変形防止及び直線状のワイヤ端部形成の省力化といった課題を解決するボンディングワイヤの供給スプールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題の下に、本発明は、ボンディングワイヤ用スプールを以下のように構成した。すなわち、本発明のボンディングワイヤ用スプールは、ボンディングワイヤ（２）を巻き付ける筒部（１）と、筒部（１）の端部に形成される円板状のフランジ（４）と、該フランジ（４）に着脱自在に係合するワイヤ端部止着部品（９）とを有し、該ワイヤ端部止着部品（９）は、ボンディングワイヤ（２）のワイヤ端部（３）を開閉自在に挟持止着するクランパ板（５，５１，５２，５３，５４，１０，１１）を有する（請求項１）。
【００１０】
ワイヤ端部止着部品（９）は、フランジ（４）の外縁部をフランジ（４）の厚み方向から開閉自在に挟持する一対のクランパ板（５，５１，５２，５３，５４，１０）と、前記一対のクランパ板を閉じる方向に付勢する付勢手段（６，６１）とを備える（請求項２）
【００１１】
ワイヤ端部止着部品（９）は、前記一対のクランパ板（５３，５４，１０）を備えるスプール係合部（１７）と、ワイヤ端部（３）を挟持止着するワイヤ係合部（１８）とを独立して有し、ワイヤ係合部（１８）は、前記一対のクランパ板のうちフランジ（４）の内側に位置するクランパ板（５３，５４）と、該クランパ板（５３，５４）に開閉自在に取り付けられるクランパ板（１１）との間においてワイヤ端部（３）を挟持止着する（請求項３）。
【００１２】
ワイヤ端部止着部品（９）は、前記一対のクランパ板のうちフランジ（４）の内側に位置するクランパ板（５４）の一部であってワイヤ端部（３）を挟持する挟持面と同一平面にありかつボンディングワイヤ（２）を巻き付ける筒部（１）の接線方向に延びる保護台（１５）と、保護台（１５）に開閉自在に取り付けられ閉状態で保護台（１５）上にあるワイヤ端部（３）を内部空間で取り囲んで保護するカバー（１６）とを有し、カバー（１６）の開状態では、ワイヤ係合部（１８）によってワイヤ端部（３）を狭持止着したままワイヤ端部（３）を保護台（１５）上で露出させる（請求項４）。
【００１３】
クランパ板（５，５１，５２，５３，５４，１０，１１）の後端には、ピンセットの先端を挿入する開口部（７，１２，１３，１４，２１）が形成されている（請求項５）。クランパ板（５，５１，５２，５３，５４，１０，１１）の後端とは、クランパ板を構成する部位のうち、スプールの半径方向外側を指向する部位をいう。
【００１４】
ワイヤ端部止着部品（９）は、前記クランパ板（５，５１）と、前記フランジ（４）の内側側面との間においてワイヤ端部（３）を挟持止着する（請求項６）。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のボンディングワイヤ用スプールによれば、ワイヤ端部をスプールのフランジに止着するにあたり粘着テープを用いないため、ワイヤ端部やスプールのフランジが粘着剤により汚染されるのを防止できる（請求項１〜６）。
【００１６】
また、例えば特許文献２に示されるクリップ状のワイヤ止着手段は、クリップをフランジに対してスライドさせながら嵌め込んで、フランジとクリップとの間にワイヤを止着しているのに対し、本発明に用いられるワイヤ端部分止着部品は、開閉自在なクランパ板によりフランジとクランパ板との間又はクランパ板とクランパ板との間でワイヤを挟持することにより止着するから、ワイヤの止着時あるいは解除時にワイヤを捻転させたり摩擦したりすることが無く、止着部分でのワイヤの直線性が維持される（請求項１〜６）。
【００１７】
本発明に用いられるワイヤ端部止着部品は、スプール係合部とワイヤ係合部とを独立して有するので、ワイヤ係合部によってワイヤ端部を狭持止着したまま、ワイヤ端部をワイヤ端部止着部品ごとフランジから取り外すことができる。このため、ワイヤをスプールから引き出してワイヤボンディング装置にセッティングするに際に、従来技術では、フランジからワイヤ端部を解除し、解除したワイヤ端部をピンセット等により把持し直してワイヤボンディング装置のボンディングキャピラリまで導く必要があったのに対し、本発明では、ワイヤ端部をワイヤ端部止着部品ごとフランジから取り外してワイヤをスプールから引き出し、ワイヤボンディング装置のボンディングキャピラリまで導くことができる。したがって、フランジからワイヤ端部を解除し、ワイヤをスプールから引出してワイヤボンディング装置のワイヤセッティング箇所まで導く過程において、一度もワイヤ端部を手放す必要がなく、ワイヤ端部をピンセット等により把持し直したり、誤ってワイヤ端部をピンセットなどで掴みそこなってワイヤ端部を見失うことがない。また、ワイヤ端部を直接把持せず、ワイヤ端部止着部品を介してワイヤ端部を間接的に把持することができるから、極細のワイヤが変形するのを防止することができる（請求項３，４）。
【００１８】
さらに、ワイヤ端部を保護する保護台及びカバーによって、ワイヤ端部の直線部が変形したり、ワイヤ端部に汚れが付着することを防止できるので、ワイヤ端部の変形除去作業あるいは新たな直線状のワイヤ端部の形成作業を省略できる。また、カバーを開いてワイヤ端部を露出させることができるので、容易にワイヤをワイヤボンディング装置へセッティングすることが可能となる（請求項４）。
【００１９】
クランパ板の後端にピンセットの先端を挿入する開口部を形成したので、クランパ板の開閉を容易に行うことができ、フランジに対するワイヤ端部止着部品の係合及び解除並びにワイヤ端部止着部品からのワイヤの止着及び解除が容易となる（請求項５）。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施例１に係るボンディングワイヤ用スプールを示し、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその断面側面図である。
【図２】本発明の実施例２に係るボンディングワイヤ用スプールにおいてワイヤ端部止着部品が閉じた状態を示し、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその断面側面図である。
【図３】本発明の実施例２に係るボンディングワイヤ用スプールにおいてワイヤ端部止着部品が開いた状態を示し、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその断面側面図である。
【図４】本発明の実施例３に係るボンディングワイヤ用スプールにおいてスプール係合部とワイヤ係合部とがいずれも閉じた状態を示し、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその断面側面図である。
【図５】本発明の実施例３に係るボンディングワイヤ用スプールにおいてワイヤ係合部が開いた状態を示し、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその断面側面図である。
【図６】本発明の実施例４に係るボンディングワイヤ用スプールにおいてスプール係合部、ワイヤ係合部及びカバーがいずれも閉じた状態を示す斜視図である。
【図７】本発明の実施例４に係るボンディングワイヤ用スプールにおいてカバーが開いた状態を示す斜視図である。
【図８】従来のボンディングワイヤ用スプールの一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明のボンディングワイヤ用スプールの実施例１〜実施例４について図面を参照して具体的に説明する。
【実施例１】
【００２２】
図１において、ボンディングワイヤ用スプールは、ボンディングワイヤ２が巻き付けられる巻胴としての筒部１と、筒部１の両端部に形成される円板状のフランジ４と、フランジ４に着脱自在に係合するワイヤ端部止着部品９とを有している。なお、図では、筒部１の両端部に形成されるフランジ４のうち一方のみを示し、他方の図示を省略している。
【００２３】
筒部１とフランジ４とは樹脂等により一体成形されており、筒部１の外径は約２インチ（５０．８ｍｍ）、フランジ４の突出量は、筒部１の周面から半径方向に約３ｍｍである。
【００２４】
ワイヤ端部止着部品９は、２枚のクランパ板５及び２枚のクランパ板５を連結するコの字形弾性板のばね６により構成されている。付勢手段としてのばね６は、２枚のクランパ板５がフランジ４の厚さより若干広い間隔をおいて対向するように両者を連結し、かつ、２枚のクランパ板５の前端５ａ側が常に閉じるようにクランパ板５を付勢しており、クランパ板５の前端５ａがフランジ４の外縁部を挟持できるようになっている。
【００２５】
筒部１に巻かれたボンディングワイヤ２のワイヤ端部３をフランジ４に止着する際には、クランパ板５の後端５ｂに形成された開口部７にピンセット２２の先端を挿入し、ピンセット２２を閉じてクランパ板５の前端５ａを開き、ワイヤ端部止着部品９をフランジ４に対して係合するとともに、クランパ板５と、フランジ４の内側側面との間においてボンディングワイヤ端部３を挟持止着する。
【実施例２】
【００２６】
図２，３に示す例は、ワイヤ端部止着部品９の開閉状態を選択的に切り換えられるようにボンディングワイヤ用スプールを構成した例である。この例では、ワイヤ端部３及びフランジ４を挟持する２枚のクランパ板５１，５２は、ヒンジによって軸８を中心として開閉可能に連結されている。クランパ板５１，５２のそれぞれの後端５１ｂ，５２ｂには開口部１９が形成されおり、開口部１９にはコの字形の板ばね６１の先端が挿入されていて、ばね６１はクランパ板５１，５２の内部で前後に摺動可能となっている。板ばね６１の先端は外側に曲げられて内側に小さな弧を描いており、開口部１９の内面１９ａに倣って摺動し、かつ内面１９ａを押している。開口部１９の内面１９ａには、ばね６１の先端の位置決め及びクリック感を得るために、軸８近傍になめらかな山部が設けられている。
【００２７】
以上の構成により、図２に示すように、ばね６１の先端が軸８よりもクランパ前端５１ａ，５２ａ側にある場合にはクランパ板５１，５２は閉じ、図３に示すように、ばね６１の先端が軸８よりもクランパ後端５１ｂ，５２ｂ側にある場合には、クランパ板５１，５２は開く。
【００２８】
筒部１に巻かれたボンディングワイヤ２のワイヤ端部３をフランジ４に止着する際には、ワイヤ端部止着部品９を開いてフランジ４の外縁部に差し込むとともに、クランパ板５１とフランジ４の内側側面との間にワイヤ端部３をセットし、ピンセット２２等によりコの字形の板ばね６１を開口部１９へ押し込む。そうすると、クランパ板５１，５２が閉じてフランジ４とワイヤ端部止着部品９とが係合される同時に、ワイヤ端部３がフランジ４に止着される。また、コの字形ばね６１を開口部１９から引き出せばクランパ板５１，５２が開いてフランジ４とワイヤ端部止着部品９との係合が解除されると同時にフランジ４とワイヤ端部３との止着も解除される。
【実施例３】
【００２９】
図４，５に示す例は、ワイヤ端部止着部品９がスプール係合部１７とワイヤ係合部１８とを独立して有する例である。前述した実施例１，２では、フランジ４に対するワイヤ端部３の止着は、フランジ２に対するワイヤ端部止着部品９の係合と同時に行われるが、本例では、フランジ４に対するワイヤ端部３の止着と、フランジ２に対するワイヤ端部止着部品９の係合とは別々に行われる。
【００３０】
すなわち、本実施例では、ワイヤ端部３をフランジ４に止着する際には、あらかじめワイヤ端部止着部品９をスプール係合部１７によりフランジ４に係合させておき、その上でワイヤ端部止着部品９に設けられたワイヤ係合部１８を介してワイヤ端部３をフランジ４に止着する。また、ワイヤ２をスプールから引き出す際には、フランジ４とワイヤ端部止着部品９との係合を解除し、ワイヤ端部止着部品９をワイヤ端部３ごとフランジ４から取り外す。
【００３１】
図示の例のワイヤ端部止着部品９は、クランパ板１０，５３を有するスプール係合部１７と、クランパ板５３，１１を有するワイヤ係合部１８とからなる。クランパ板５３は、スプール係合部１７とワイヤ係合部１８とで共用される。
【００３２】
スプール係合部１７の一部としてのクランパ板５３は、フランジ４を挟持する一対の部材のうち、フランジ４の内側に位置する部材であり、スプールの筒部１の円筒面に接するガイド部５３ａを有している。
【００３３】
ガイド部５３ａは、筒部１の円筒面に滑らかに連なり、かつワイヤ端部３をワイヤ係合部１８へ案内するガイド５３ｃを有している。ワイヤ端部３を案内するガイド５３ｃの案内面は、図４（ｂ）に示すとおり断面が逆テーパ状となっており、ワイヤ係合部１８により止着されたワイヤ端部３がずれないようになっている。
【００３４】
一方、ワイヤ係合部１８の一部としてのクランパ板５３は、筒部１の接線方向であってワイヤ２の引出し方向に延びるワイヤクランプ部５３ｂを有している。ワイヤクランプ部５３ｂには、ワイヤ端部３が載置される面にクランパ板１１が軸２３により開閉可能に連結されている。ワイヤクランプ部５３ｂ及びクランパ板１１の対向する面には、一方に磁石２４、他方に磁石２４又は鉄片２５が埋め込まれており、これらの磁気吸引力によってクランパ板１１とクランパ板５３、すなわちワイヤ係合部１８の閉状態を維持し、ワイヤ端部３をクランパ板５３とクランパ板１１との間において挟持止着できるようになっている。
【００３５】
ワイヤ係合部１８のワイヤ端部３の止着解除は、ピンセット等の先端をクランパ板１１，５３の開口部１３，１２へ挿入し、クランパ板１１を開く方向に磁力に打ち勝つ力を加え、図５に示すとおりクランパ板１１を開くことによって行う。ワイヤ係合部１８の閉状態の維持にばね等を用いてもよい。
【００３６】
なお、スプール係合部１７の構成は、クランパ板５３の形状が異なる以外は図１に示した例と同様であるので説明を省略する。図４に示す例において、スプール係合部１７の構成を図２に示す例と同じ構成にしてもよい。
【実施例４】
【００３７】
図６，７に示す例は、図４，５に示した例において、ワイヤ２の直線状のワイヤ端部３を保護するために、保護台１５及びカバー１６を追加した例である。
【００３８】
保護台１５は、クランパ板５４のワイヤクランプ部５４ｂを筒部１の接線方向に延ばした形状を有しており、クランパ板５４のワイヤ端部３を挟持する挟持面と連続する同一平面を有している。保護台１５の前記平面上にはカバー１６が図示しない軸により開閉可能に連結されている。
【００３９】
ワイヤ端部３をフランジ４に止着する際には、あらかじめワイヤ端部止着部品９をフランジ４に係合させ、クランパ板１１及びカバー１６を開いておく。次にワイヤ端部３をガイド５４ｃに沿ってワイヤ係合部１８及び保護台１５上へ導き、クランパ板１１及びカバー１６を閉じてワイヤ端部３を挟持止着するとともにワイヤ端部３を保護する。
【００４０】
ワイヤ端部３をフランジ４から解除する際には、まずワイヤ端部止着部品９をワイヤ端部３ごとフランジ４から取り外し、ワイヤ端部止着部品９をワイヤボンディング装置のボンディングキャピラリの近くに移動させる。次に、クランパ板１１は閉じたまま、すなわちワイヤ係合部１８によるワイヤ端部３の止着は維持したままカバー１６を開き、ワイヤ端部３を保護台１５上で露出させる。そして、保護台１５上にあるワイヤ端部３をピンセット等でつまみ、ボンディングキャピラリに挿入する。なお、ワイヤ端部３をピンセットで把持し易くするために、保護台１５上にピンセットの先端を逃がす溝を形成してもよい。また、クランパ板１１と、カバー１６とを一体の部材として構成してもよい。
【００４１】
以上、図１〜７で説明したワイヤ端部止着部品９の材質としては、アルミニウムやステンレスのような大気中で比較的耐食性に強い金属や、静電気除去処理を施したポリプロピレンやＡＢＳ樹脂といったプラスチックの他、静電気を防止する為に導電性を高めたポリカーボネート樹脂が剛性率や加工性の点からも使いやすい。
【００４２】
本発明は以上説明したように形成されているので、以下に記載されるような効果を奏する。
【００４３】
図８に示す従来例のごとくワイヤ端部のスプールへの止着に粘着テープを用いないため、粘着テープの粘着剤によるワイヤ端部及びスプールのフランジの汚染がない。
【００４４】
また、ワイヤ端部止着部品は開閉自在なクランパによりワイヤ端部を挟み持つので、ワイヤの止着時あるいは解除時にワイヤを捻転させたり摩擦したりすることが無く、したがって止着部分でワイヤが変形することがなく、ワイヤ端部の直線性が維持される。
【００４５】
また、実施例３，４では、ワイヤ端部止着部品がスプール係合部とワイヤ係合部とを独立して有するので、ワイヤ端部をワイヤ端部止着部品ごとフランジから取り外してスプールからワイヤを引き出すことができる。このため、極細のワイヤをワイヤ端部止着部品を介して間接的に把持することができるから、スプールとの係合から解除されたワイヤ端部をピンセットで把持し直す作業を省略でき、誤ってワイヤ端部をピンセットなどで掴みそこないワイヤ端部を見失うことも無い。
【００４６】
さらに、実施例４では、カバーによりワイヤ端部を保護するので、外部からの接触によるワイヤ端部の直線部の変形や汚れの付着を防止でき、また、カバーを開くことにより、ワイヤ端部を把持したままワイヤ端部を露出することが出来るので、フランジからワイヤ端部を解除し、ワイヤをスプールから引出してワイヤボンディング装置のワイヤセッティング箇所まで導く過程において、一度もワイヤ端部を手放す必要がなく、また、ワイヤ端部を直接把持する必要もなく、ワイヤ端部を容易にワイヤボンディング装置へセッティングすることが可能となる。このため、ボンディングワイヤのボンダへのセッティング作業性は極めて向上する。
【００４７】
また、ワイヤ端部の直線部を形成した状態で半導体素子組立製造の現場にボンディングワイヤを供給できるので、ワイヤボンディング装置の真空エアテンションやボンディングキャピラリにワイヤを通すための熟練を要するワイヤ端部の直線部形成作業を作業者が行う手間も省け、半導体組立における生産性は大きく改善される。
【符号の説明】
【００４８】
１  筒部
２  ボンディングワイヤ
３  ワイヤ端部
４  フランジ
５  クランパ板    ５ａ  前端    ５ｂ  後端
５１  クランパ板    ５１ａ  前端    ５１ｂ  後端
５２  クランパ板    ５２ａ  前端    ５２ｂ  後端
５３  クランパ板
５３ａ  ガイド部    ５３ｂ  ワイヤクランプ部    ５３ｃ  ガイド
５４  クランパ板  
５４ａ  ガイド部    ５４ｂ  ワイヤクランプ部    ５４ｃ  ガイド
６  ばね
６１  ばね
７  開口部
８  軸
９  ワイヤ端部止着部品
１０  クランパ板
１１  クランパ板
１２  開口部
１３  開口部
１４  開口部
１５  保護台
１６  カバー
１７  スプール係合部
１８  ワイヤ係合部
１９  開口部    １９ａ  内面
２０  開口部
２１  開口部
２２  ピンセット
２３  軸
２４  磁石
２５  鉄片
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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