(57)【要約】【課題】室温下では高粘度を実現し、優れた保存安定性が得られるとともに、ラミネート時には低粘度を実現し、基板への埋め込み性及び良好なタック性が得られ、優れた現像性を有する感光性フィルム、及び前記感光性フィルムを用いた永久パターンの形成方法の提供。【解決手段】支持体と、該支持体上の感光層とを少なくとも有してなり、前記感光層が、バインダーと、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化性化合物とを少なくとも含む感光性組成物からなり、前記感光層の示差走査熱量測定により得られた吸熱ピークの範囲が５０℃以上８０℃未満である感光性フィルムである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体と、該支持体上の感光層とを少なくとも有してなり、
前記感光層が、バインダーと、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化性化合物とを少なくとも含む感光性組成物からなり、
前記感光層の示差走査熱量測定により得られた吸熱ピークの範囲が５０℃以上８０℃未満であることを特徴とする感光性フィルム。
【請求項２】
バインダーが、側鎖にヘテロ環を含んでもよい芳香族基及びエチレン性不飽和結合の少なくともいずれかを有する高分子化合物である請求項１に記載の感光性フィルム。
【請求項３】
光重合開始剤が、下記一般式（１）、（２）、及び（３）のいずれかで表される部分構造を有する請求項１から２のいずれかに記載の感光性フィルム。
【化１１】
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【化１２】
2011070083.tif 000016
【化１３】
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前記一般式（１）及び（２）において、Ａｒは、芳香族基及び複素環基のいずれかを表す。Ｙ１は、水素原子及び一価の置換基のいずれかを表し、Ｙ２は、脂肪族基、芳香族基、複素環基、ＣＯＹ３、ＣＯ２Ｙ３、及び−ＣＯＮＹ４Ｙ５のいずれかを表す。前記Ｙ３、前記Ｙ４、及び前記Ｙ５は、脂肪族基、芳香族基、及び複素環基のいずれかを表す。ｍは、１以上の整数を表す。
前記一般式（３）において、Ｙ２は、前記一般式（１）及び（２）のＹ２と同じ意を表し、Ｙ５は、置換基を表し、ｍは、１以上の整数を表し、Ａｒは、芳香族環及び複素芳香族環のいずれかを表し、Ａは、４員環、５員環、６員環、及び７員環のいずれかを表す。
【請求項４】
感光層が脂肪酸アミドを含有する請求項１から３のいずれかに記載の感光性フィルム。
【請求項５】
少なくとも２種の脂肪酸アミドを含有する請求項１から４のいずれかに記載の感光性フィルム。
【請求項６】
脂肪酸アミドの含有量が、１質量％〜８質量％である請求項１から５のいずれかに記載の感光性フィルム。
【請求項７】
請求項１から６のいずれかに記載の感光性フィルムにおける感光層を、基板の表面に転写した後、露光し、現像することを特徴とする永久パターンの形成方法。
【請求項８】
保護膜、層間絶縁膜、及びソルダーレジストパターンの少なくともいずれかを形成する請求項７に記載の永久パターンの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性フィルム及び永久パターンの形成方法に関し、特に、プリント配線板、高密度多層板、及び半導体パッケージなどの製造に好適に用いられる感光性フィルム、及び配線基板や電子部品モジュールに用いられ、耐熱疲労性、耐湿性、絶縁性などに優れ、高精細な永久パターンの効率的な形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
保護膜、層間絶縁膜、ソルダーレジストパターンなどの永久パターンの形成には、プリント基板材料として、液状レジストが一般的に使用されているが、近年、より取り扱い易く、膜厚均一性に優れるドライフィルム化が望まれている。
【０００３】
しかしながら、従来のドライフィルムでは、所望の感度や基板への埋め込み性が得られていなかった。また、従来の一般的な液状レジスト用組成物をそのままドライフィルムレジストに適用した場合、多くの課題があった。
例えば、高感度で良好な基板追従性や埋め込み性を求めると、感光層表面のタック性が高くなり、支持体及び保護フィルムの剥離性が悪くなる点で問題であった。より具体的には、一般にドライフィルムから永久パターを形成するには、支持体上に感光層があり、その感光層を保護するために、支持体とは反対側に保護フィルムが貼り付けられるが、使用にあたり、まず前記保護フィルムを剥がし、感光層を基板上に接触させつつ真空ラミネーターで脱気した後、加熱及び加圧により十分な支持体と感光層とを密着させる。次いで、支持体側から露光を行った後、前記支持体を剥離して現像を行う。この過程で、感光層の表面のタック性が高すぎると、支持体や保護フィルムの剥離時に、これらの表面に感光層成分が残留したり、脱気が十分行えずに気泡が残って、保護フィルムに十分な保護機能が期待できなくなる点で問題であった。
また、保存時に暗反応により現像性が劣化することや、ロール状態で保存したときに端面融着が生じ、ロールからのフィルム巻きだしが困難になることなどがあり、保存安定性が悪い点で問題であった。
【０００４】
永久パターン形成用の感光層は、支持体及び保護フィルムの剥離性を良くし、端面融着を防止するためには、室温下での溶融粘度が高い方が好ましい。一方、ラミネーション時の温度での溶融粘度は低い方が好ましい。
【０００５】
室温下での感光層の高粘度を実現するには、（１）無機顔料の含有率を高める、（２）アルカリ可溶性感光性バインダーの分子量を高める、（３）重合性化合物やエポキシ樹脂などの低分子量の成分の含有率を低下する、などの方法が知られている（特許文献１参照）。一方、ラミネーション時の感光層の低粘度を実現するにはその逆を行うか、ラミネーション温度付近で溶融する難溶性（結晶性）エポキシ樹脂を使用する（特許文献２及び３参照）等の方法が知られている。しかし、取り扱い時のタック性が悪化する点で問題であった。
【０００６】
タック性を向上させるためには、融点が８０℃以上のワックスを含む感光性組成物が知られている（特許文献４参照）。
しかしながら、ラミネーション時の温度としては、６０℃付近の温度が用いられることが多く、特許文献４のような感光性組成物では、６０℃付近におけるラミネーション時の埋め込み性が十分ではない点で問題であった。
【０００７】
このように、室温下での高粘度と、ラミネート時の低粘度との性能は相反する関係にあるため、未だ全性能を十分満足するようなレベルまで到達できていない点で問題である。また、永久パターンには、耐めっき性、耐熱衝撃性などの性質が良好であることが求められる。
【０００８】
したがって、室温下では高粘度を実現し、優れた保存安定性が得られるとともに、ラミネート時には低粘度を実現し、基板への埋め込み性及び良好なタック性が得られ、優れた現像性を有する感光性フィルム、及び前記感光性フィルムを用いた永久パターンの形成方法は未だ提供されておらず、その提供が望まれているのが現状である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００７−２５６６６９号公報
【特許文献２】特開２００７−２５６７８８号公報
【特許文献３】特開平８−２６９１７２号公報
【特許文献４】特開２００２−２４４２８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、室温下では高粘度を実現し、優れた保存安定性が得られるとともに、ラミネート時には低粘度を実現し、基板への埋め込み性及び良好なタック性が得られ、優れた現像性を有する感光性フィルム、及び前記感光性フィルムを用いた永久パターンの形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記課題を解決するため、本発明者らは鋭意検討した結果、以下のような知見を得た。即ち、本発明の感光性フィルムにおける感光層の、示差走査熱量測定により得られた吸熱ピークの範囲を５０℃以上８０℃未満とすることにより、室温下では高粘度であり、ラミネート時には低粘度である感光性フィルムを得ることができ、該感光性フィルムは、優れた基板への埋め込み性及びタック性を両立でき、また保存安定性にも優れること、更に、示差走査熱量測定により得られる吸熱ピークの異なる２種の脂肪酸アミドを含有させることにより、更に優れた効果を得ることができることを知見し、本発明の完成に至った。
【００１２】
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞  支持体と、該支持体上の感光層とを少なくとも有してなり、
前記感光層が、バインダーと、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化性化合物とを少なくとも含む感光性組成物からなり、
前記感光層の示差走査熱量測定により得られた吸熱ピークの範囲が５０℃以上８０℃未満であることを特徴とする感光性フィルムである。
＜２＞  バインダーが、側鎖にヘテロ環を含んでもよい芳香族基及びエチレン性不飽和結合の少なくともいずれかを有する高分子化合物である前記＜１＞に記載の感光性フィルムである。
＜３＞  光重合開始剤が、下記一般式（１）、（２）、及び（３）のいずれかで表される部分構造を有する前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の感光性フィルムである。
【化１】
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【化２】
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【化３】
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前記一般式（１）及び（２）において、Ａｒは、芳香族基及び複素環基のいずれかを表す。Ｙ１は、水素原子及び一価の置換基のいずれかを表し、Ｙ２は、脂肪族基、芳香族基、複素環基、ＣＯＹ３、ＣＯ２Ｙ３、及び−ＣＯＮＹ４Ｙ５のいずれかを表す。前記Ｙ３、前記Ｙ４、及び前記Ｙ５は、脂肪族基、芳香族基、及び複素環基のいずれかを表す。ｍは、１以上の整数を表す。
前記一般式（３）において、Ｙ２は、前記一般式（１）及び（２）のＹ２と同じ意を表し、Ｙ５は、置換基を表し、ｍは、１以上の整数を表し、Ａｒは、芳香族環及び複素芳香族環のいずれかを表し、Ａは、４員環、５員環、６員環、及び７員環のいずれかを表す。
＜４＞  感光層が脂肪酸アミドを含有する前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の感光性フィルムである。
＜５＞  感光層の３５℃における溶融粘度が１×１０５Ｐａ・ｓ〜１×１０６Ｐａ・ｓである前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の感光性フィルムである。
＜６＞  感光層の６０℃における溶融粘度が５×１０３Ｐａ・ｓ〜５×１０４Ｐａ・ｓである前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の感光性フィルムである。
＜７＞  少なくとも２種の脂肪酸アミドを含有する前記＜１＞から＜６＞のいずれかに記載の感光性フィルムである。
＜８＞  脂肪酸アミドの含有量が、１質量％〜８質量％である前記＜１＞から＜７＞のいずれかに記載の感光性フィルムである。
＜９＞  脂肪酸アミドが、ステアリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミド、及びＮ−オレイルパルミチン酸アミドの少なくともいずれかである前記＜１＞から＜８＞のいずれかに記載の感光性フィルムである。
＜１０＞  前記＜１＞から＜９＞のいずれかに記載の感光性フィルムにおける感光層を、基板の表面に転写した後、露光し、現像することを特徴とする永久パターンの形成方法である。
＜１１＞  保護膜、層間絶縁膜、及びソルダーレジストパターンの少なくともいずれかを形成する前記＜１０＞に記載の永久パターンの形成方法である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、室温下では高粘度を実現し、優れた保存安定性が得られるとともに、ラミネート時には低粘度を実現し、基板への埋め込み性及び良好なタック性が得られ、優れた現像性を有する感光性フィルム、及び前記感光性フィルムを用いた永久パターンの形成方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、実施例１、２、及び５、並びに、比較例１及び２の感光層における、温度と粘度との関係を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
（感光性フィルム）
本発明の感光性フィルムは、少なくとも、支持体と、該支持体上に本発明の感光性組成物からなる感光層を有してなり、更に必要に応じてその他の層を有してなる。
【００１６】
前記感光性フィルムの形態としては、支持体と、感光層とをこの順に備えたものであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、支持体上に、酸素遮断層、感光層、保護フィルムをこの順に有してなる形態、支持体上に、クッション層、酸素遮断層、感光層、保護フィルムをこの順に有してなる形態などが挙げられる。なお、前記感光層は、単層であってもよいし、複数層であってもよい。
【００１７】
＜支持体＞
前記支持体としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記感光層を剥離可能であり、かつ光の透過性が良好であるものが好ましく、更に表面の平滑性が良好であることがより好ましい。
【００１８】
前記支持体は、合成樹脂製で、かつ透明であるものが好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、三酢酸セルロース、二酢酸セルロース、ポリ（メタ）アクリル酸アルキルエステル、ポリ（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリスチレン、セロファン、ポリ塩化ビニリデン共重合体、ポリアミド、ポリイミド、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、ポリテトラフロロエチレン、ポリトリフロロエチレン、セルロース系フィルム、ナイロンフィルム等の各種のプラスチックフィルムなどが挙げられる。これらの中でも、前記支持体は、ポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
なお、前記支持体としては、例えば、特開平４−２０８９４０号、特開平５−８０５０３号、特開平５−１７３３２０号、特開平５−７２７２４号等の各公報に記載の支持体を用いることもできる。
【００１９】
前記支持体の厚みは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、２μｍ〜１５０μｍが好ましく、５μｍ〜１００μｍがより好ましく、８μｍ〜５０μｍが特に好ましい。
【００２０】
前記支持体の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、長尺状が好ましい。前記長尺状の支持体の長さは、特に制限はなく、例えば、１０ｍ〜２０，０００ｍの長さのものなどが挙げられる。
【００２１】
＜感光層＞
前記感光層は、感光性組成物から形成される。該感光性組成物としては、バインダーと、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化性化合物と、必要に応じて適宜選択したその他の成分を含有してなる。
【００２２】
前記感光層は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により得られた吸熱ピークの範囲が５０℃以上８０℃未満である。前記吸熱ピークは、６０℃〜７５℃がより好ましく、６５℃〜７３℃が更に好ましい。前記吸熱ピークが５０℃未満であると、室温におけるタック性が悪化し、保存安定性が悪くなることがあり、前記吸熱ピークが８０℃以上であると、ラミネート時の埋め込み性が悪くなることがある。
前記ＤＳＣ吸熱ピークの測定方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ＴＡインスツルメント社製ＤＳＣ  Ｑ１０００を用いることにより測定する方法などが挙げられる。
【００２３】
前記感光層の３５℃における溶融粘度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１×１０５Ｐａ・ｓ〜１×１０６Ｐａ・ｓが好ましく、５×１０５Ｐａ・ｓ〜１×１０６Ｐａ・ｓがより好ましい。前記３５℃における溶融粘度が１×１０５Ｐａ・ｓ未満であると、保存時にフィルムロールの端から感光層のしみ出し（端面融着）が起こることがあり、また、保護フィルムを感光性フィルムから剥離する際に、剥離跡が発生することがある。一方、前記３５℃における溶融粘度が１×１０６Ｐａ・ｓを超えると、保護フィルムを感光層にラミネートする時にラミネート機能が低下し、ラミネーション時に柔軟性が欠け、均一なラミネートができないことがあり、また、保護フィルムを支持体から剥離する際に該保護フィルムとともに前記感光層も支持体から剥離することがある。
また、前記感光層は、ラミネート時の温度付近、例えば、６０℃における溶融粘度が、５×１０３Ｐａ・ｓ〜５×１０４Ｐａ・ｓが好ましく、８×１０３Ｐａ・ｓ〜３×１０４Ｐａ・ｓがより好ましい。前記６０℃における溶融粘度が５×１０３Ｐａ・ｓ未満であると、ラミネーション時に流動性が高すぎるために、流出してしまい、十分なラミネート後の感光層の厚みが確保できないことがある。一方、前記６０℃における溶融粘度が５×１０４Ｐａ・ｓを超えると、基板積層時に追従性が不足し、基板との間に気泡が混入したり、硬化後の基板密着性が劣ることがある。
前記感光層の溶融粘度の測定は、レオメーター・ＶＡＲ−１０００型（レオロジカル株式会社製）やバイブロン・ＤＤ−ＩＩＩ型（東洋ボールドウイン株式会社製）などの溶融粘度測定装置を用いて測定することができる。
【００２４】
＜＜バインダー＞＞
前記バインダーについては、例えば、特開２００９−１９８６８５号公報の明細書の段落〔００１３〕〜〔００６７〕に詳細に記載されているものを用いることができる。
これらの中でも、側鎖にヘテロ環を含んでもよい芳香族基及びエチレン性不飽和結合の少なくともいずれかを有する高分子化合物が好ましく、側鎖にカルボキシル基を有することがより好ましい。
【００２５】
＜＜重合性化合物＞＞
前記重合性化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、エチレン性不飽和結合を１つ以上有する化合物が好ましい。
【００２６】
前記エチレン性不飽和結合としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリルアミド基、スチリル基、ビニルエステル、ビニルエーテル等のビニル基；アリルエーテルやアリルエステル等のアリル基、などが挙げられる。
【００２７】
前記エチレン性不飽和結合を１つ以上有する化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、（メタ）アクリル基を有するモノマーから選択される少なくとも１種が好適に挙げられる。
【００２８】
前記（メタ）アクリル基を有するモノマーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート等の単官能アクリレートや単官能メタクリレート；ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリトリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリトリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリトリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリトリトールペンタ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（アクリロイルオキシプロピル）エーテル、トリ（アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、トリ（アクリロイルオキシエチル）シアヌレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンやグリセリン、ビスフェノール等の多官能アルコールに、エチレンオキサイドやプロピレンオキサイドを付加反応した後で（メタ）アクリレート化したもの、特公昭４８−４１７０８号、特公昭５０−６０３４号、特開昭５１−３７１９３号等の各公報に記載されているウレタンアクリレート類；特開昭４８−６４１８３号、特公昭４９−４３１９１号、特公昭５２−３０４９０号等の各公報に記載されているポリエステルアクリレート類；エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応生成物であるエポキシアクリレート類等の多官能アクリレートやメタクリレートなどが挙げられる。これらの中でも、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリトリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリトリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリトリトールペンタ（メタ）アクリレートが特に好ましい。
【００２９】
前記重合性化合物の前記感光性組成物固形分中の含有量は、５質量％〜５０質量％が好ましく、１０質量％〜４０質量％がより好ましい。前記含有量が５質量％以上であれば、現像性、露光感度が良好となり、５０質量％以下であれば、感光層の粘着性が強くなりすぎることを防止できる。
【００３０】
＜＜光重合開始剤＞＞
前記光重合開始剤としては、前記重合成化合物の重合を開始する能力を有する限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、感光層の感度、保存安定性、及び感光層とプリント配線板形成用基板との密着性等の観点から、下記一般式（１）、（２）、及び（３）のいずれかで表される部分構造を有するオキシム誘導体が好ましい。これらのオキシム誘導体は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
また、前記光重合開始剤としては、中性の光重合開始剤が用いられる。また、必要に応じてその他の光重合開始剤を含んでいてもよい。
【化４】
2011070083.tif 000006
【化５】
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前記一般式（１）及び（２）において、Ａｒは、芳香族基及び複素環基のいずれかを表す。Ｙ１は、水素原子及び一価の置換基のいずれかを表し、Ｙ２は、脂肪族基、芳香族基、複素環基、ＣＯＹ３、ＣＯ２Ｙ３、及び−ＣＯＮＹ４Ｙ５のいずれかを表す。前記Ｙ３、前記Ｙ４、及びＹ５は、脂肪族基、芳香族基、及び複素環基のいずれかを表す。ｍは、１以上の整数を表す。
【００３１】
前記Ｙ１としては、水素原子、脂肪族基、及び芳香族基のいずれかであることが好ましい。
前記Ｙ２としては、脂肪族基、−ＣＯ−（脂肪族基）、−ＣＯ−（芳香族基）、−ＣＯ−（複素環基）、−ＣＯ２−（脂肪族基）、−ＣＯ２−（芳香族基）、及び−ＣＯ２−（複素環基）のいずれかであることが好ましい。
前記Ｙ３及びＹ４としては、脂肪族基及び芳香族基のいずれかであることが好ましい。
【００３２】
前記オキシム誘導体については、例えば、特開２００９−１９８６８５号公報の明細書の段落〔００７７〕〜〔０１３７〕に詳細に記載されている。
これらの中でも、前記、一般式（１）、一般式（２）で表されるオキシム誘導体がより好ましく、特開２００９−１９８６８５号公報に記載の段落〔０１０６〕〔化２７〕が更に好ましい。
【００３３】
＜＜熱硬化性化合物＞＞
前記熱硬化性化合物（熱架橋剤）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、前記感光性フィルムを用いて形成される感光層の硬化後の膜強度を改良するために、現像性等に悪影響を与えない範囲で、例えば、エポキシ化合物を含む化合物、（例えば、１分子内に少なくとも２つのオキシラン基を有するエポキシ化合物）、１分子内に少なくとも２つのオキセタニル基を有するオキセタン化合物を用いることができ、特開２００７−４７７２９号公報に記載されているようなオキシラン基を有するエポキシ化合物、β位にアルキル基を有するエポキシ化合物、オキセタニル基を有するオキセタン化合物、ポリイソシアネート化合物、ポリイソシアネート及びその誘導体のイソシアネート基にブロック剤を反応させて得られる化合物などが挙げられる。
【００３４】
また、前記熱架橋剤として、メラミン誘導体を用いることができる。該メラミン誘導体としては、例えば、メチロールメラミン、アルキル化メチロールメラミン（メチロール基を、メチル、エチル、ブチル等でエーテル化した化合物）などが挙げられる。これらは１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、保存安定性が良好で、感光層の表面硬度あるいは硬化膜の膜強度自体の向上に有効である点で、アルキル化メチロールメラミンが好ましく、ヘキサメチル化メチロールメラミンが特に好ましい。
【００３５】
前記熱架橋剤の前記感光性組成物固形分中の含有量は、１質量％〜５０質量％が好ましく、３質量％〜３０質量％がより好ましい。前記含有量が１質量％以上であれば、硬化膜の膜強度が向上され、５０質量％以下であれば、現像性、露光感度が良好となる。
【００３６】
前記エポキシ化合物としては、例えば、１分子中に少なくとも２つのオキシラン基を有するエポキシ化合物、β位にアルキル基を有するエポキシ基を少なくとも１分子中に２つ含むエポキシ化合物などが挙げられる。
【００３７】
前記１分子中に少なくとも２つのオキシラン基を有するエポキシ化合物としては、例えば、ビキシレノール型若しくはビフェノール型エポキシ樹脂（「ＹＸ４０００ジャパンエポキシレジン社製」等）又はこれらの混合物、イソシアヌレート骨格等を有する複素環式エポキシ樹脂（「ＴＥＰＩＣ；日産化学工業株式会社製」、「アラルダイトＰＴ８１０；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製」等）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾ−ルノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂（例えば、低臭素化エポキシ樹脂、高ハロゲン化エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂等）、アリル基含有ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、ジフェニルジメタノール型エポキシ樹脂、フェノールビフェニレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（「ＨＰ−７２００，ＨＰ−７２００Ｈ；大日本インキ化学工業株式会社製」等）、グリシジルアミン型エポキシ樹脂（ジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂、ジグリシジルアニリン、トリグリシジルアミノフェノール等）、グリジジルエステル型エポキシ樹脂（フタル酸ジグリシジルエステル、アジピン酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ダイマー酸ジグリシジルエステル等）ヒダントイン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、ジシクロペンタジエンジエポキシド、「ＧＴ−３００、ＧＴ−４００、ＺＥＨＰＥ３１５０；ダイセル化学工業株式会社製」等、）、イミド型脂環式エポキシ樹脂、トリヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、グリシジルフタレート樹脂、テトラグリシジルキシレノイルエタン樹脂、ナフタレン基含有エポキシ樹脂（ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、４官能ナフタレン型エポキシ樹脂、市販品としては「ＥＳＮ−１９０，ＥＳＮ−３６０；新日鉄化学株式会社製」、「ＨＰ−４０３２，ＥＸＡ−４７５０，ＥＸＡ−４７００；大日本インキ化学工業株式会社製」等）、フェノール化合物とジビニルベンゼンやジシクロペンタジエン等のジオレフィン化合物との付加反応によって得られるポリフェノール化合物と、エピクロルヒドリンとの反応物、４−ビニルシクロヘキセン−１−オキサイドの開環重合物を過酢酸等でエポキシ化したもの、線状含リン構造を有するエポキシ樹脂、環状含リン構造を有するエポキシ樹脂、α−メチルスチルベン型液晶エポキシ樹脂、ジベンゾイルオキシベンゼン型液晶エポキシ樹脂、アゾフェニル型液晶エポキシ樹脂、アゾメチンフェニル型液晶エポキシ樹脂、ビナフチル型液晶エポキシ樹脂、アジン型エポキシ樹脂、グリシジルメタアクリレート共重合系エポキシ樹脂（「ＣＰ−５０Ｓ，ＣＰ−５０Ｍ；日本油脂���式会社製」等）、シクロヘキシルマレイミドとグリシジルメタアクリレートとの共重合エポキシ樹脂、ビス（グリシジルオキシフェニル）フルオレン型エポキシ樹脂、ビス（グリシジルオキシフェニル）アダマンタン型エポキシ樹脂などが挙げられるが、これらに限られるものではない。これらのエポキシ樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３８】
また、１分子中に少なくとも２つのオキシラン基を有する前記エポキシ化合物以外に、β位にアルキル基を有するエポキシ基を少なくとも１分子中に２つ含むエポキシ化合物を用いることができ、β位がアルキル基で置換されたエポキシ基（より具体的には、β−アルキル置換グリシジル基など）を含む化合物が特に好ましい。
前記β位にアルキル基を有するエポキシ基を少なくとも含むエポキシ化合物は、１分子中に含まれる２個以上のエポキシ基のすべてがβ−アルキル置換グリシジル基であってもよく、少なくとも１個のエポキシ基がβ−アルキル置換グリシジル基であってもよい。
【００３９】
前記オキセタン化合物としては、例えば、１分子内に少なくとも２つのオキセタニル基を有するオキセタン化合物が挙げられる。
具体的には、例えば、ビス［（３−メチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］エーテル、ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］エーテル、１，４−ビス［（３−メチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、（３−メチル−３−オキセタニル）メチルアクリレート、（３−エチル−３−オキセタニル）メチルアクリレート、（３−メチル−３−オキセタニル）メチルメタクリレート、（３−エチル−３−オキセタニル）メチルメタクリレート又はこれらのオリゴマーあるいは共重合体等の多官能オキセタン類の他、オキセタン基を有する化合物と、ノボラック樹脂、ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）、カルド型ビスフェノール類、カリックスアレーン類、カリックスレゾルシンアレーン類、シルセスキオキサン等の水酸基を有する樹脂などとのエーテル化合物が挙げられ、この他、オキセタン環を有する不飽和モノマーとアルキル（メタ）アクリレートとの共重合体なども挙げられる。
【００４０】
また、前記ポリイソシアネート化合物としては、特開平５−９４０７号公報記載のポリイソシアネート化合物を用いることができ、該ポリイソシアネート化合物は、少なくとも２つのイソシアネート基を含む脂肪族、環式脂肪族又は芳香族基置換脂肪族化合物から誘導されていてもよい。具体的には、２官能イソシアネート（例えば、１，３−フェニレンジイソシアネートと１，４−フェニレンジイソシアネートとの混合物、２，４−及び２，６−トルエンジイソシアネート、１，３−及び１，４−キシリレンジイソシアネート、ビス（４−イソシアネート−フェニル）メタン、ビス（４−イソシアネートシクロヘキシル）メタン、イソフォロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等）、該２官能イソシアネートと、トリメチロールプロパン、ペンタリスルトール、グリセリン等との多官能アルコール；該多官能アルコールのアルキレンオキサイド付加体と、前記２官能イソシアネートとの付加体；ヘキサメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレン−１，６−ジイソシアネート又はその誘導体等の環式三量体；などが挙げられる。
【００４１】
前記ポリイソシアネート化合物にブロック剤を反応させて得られる化合物、即ちポリイソシアネート及びその誘導体のイソシアネート基にブロック剤を反応させて得られる化合物における、イソシアネート基ブロック剤としては、アルコール類（例えば、イソプロパノール、ｔｅｒｔ−ブタノール等）、ラクタム類（例えば、ε−カプロラクタム等）、フェノール類（例えば、フェノール、クレゾール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、ｐ−ｓｅｃ−ブチルフェノール、ｐ−ｓｅｃ−アミルフェノール、ｐ−オクチルフェノール、ｐ−ノニルフェノール等）、複素環式ヒドロキシル化合物（例えば、３−ヒドロキシピリジン、８−ヒドロキシキノリン等）、活性メチレン化合物（例えば、ジアルキルマロネート、メチルエチルケトキシム、アセチルアセトン、アルキルアセトアセテートオキシム、アセトオキシム、シクロヘキサノンオキシム等）などが挙げられる。これらの他、特開平６−２９５０６０号公報記載の分子内に少なくとも１つの重合可能な二重結合及び少なくとも１つのブロックイソシアネート基のいずれかを有する化合物などを用いることができる。
【００４２】
前記メラミン誘導体としては、例えば、メチロールメラミン、アルキル化メチロールメラミン（メチロール基を、メチル、エチル、ブチルなどでエーテル化した化合物）などが挙げられる。これらは１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、保存安定性が良好で、感光層の表面硬度あるいは硬化膜の膜強度自体の向上に有効である点で、アルキル化メチロールメラミンが好ましく、ヘキサメチル化メチロールメラミンが特に好ましい。
【００４３】
＜＜その他の成分＞＞
前記感光性組成物中のその他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、脂肪酸アミド、シリカ、フィラー、熱硬化促進剤、熱重合禁止剤、可塑剤、着色剤（着色顔料あるいは染料）、増感剤などが挙げられ、更に基板表面への密着促進剤及びその他の助剤類（例えば、導電性粒子、充填剤、消泡剤、難燃剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、表面張力調整剤、連鎖移動剤など）を併用してもよい。これらの成分を適宜含有させることにより、目的とする感光性フィルムの安定性、写真性、膜物性などの性質を調整することができる。
これらの中でも、前記感光組成物は、脂肪酸アミドを含むことが特に好ましい。
【００４４】
−脂肪酸アミド−
前記脂肪酸アミドとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、ステアリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミド、Ｎ−オレイルパルミチン酸アミド、パルミチン酸アミド、ベヘン酸アミド、メチロールステアリン酸アミド、Ｎ−ステアリルステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミドなどが挙げられる。これらの中でも、ステアリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミド、Ｎ−オレイルパルミチン酸アミドが好ましく、基板への埋め込み性及び良好なタック性を両立する観点から、ステアリン酸アミドが特に好ましい。
前記脂肪酸アミドは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよいが、２種以上を併用することが、優れた埋め込み性及びタック性を両立できる点で、特に好ましい。
【００４５】
前記脂肪酸アミドの、前記感光層中の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１質量％〜８質量％が好ましく、３質量％〜６質量％がより好ましく、３質量％〜５質量％が更に好ましい。前記脂肪酸アミドの含有量が１質量％未満であると、ラミネート時の低粘度化の効果が得られないことがあり、８質量％を超えると、保存安定性が劣ることがある。
【００４６】
前記フィラーについては、例えば、特開２００８−２５００７４号公報の明細書の段落〔００９８〕〜〔００９９〕に詳細に記載されている。
前記熱重合禁止剤については、例えば、特開２００８−２５００７４号公報の明細書の段落〔０１０１〕〜〔０１０２〕に詳細に記載されている。
前記熱硬化促進剤については、例えば、特開２００８−２５００７４号公報の明細書の段落〔００９３〕に詳細に記載されている。
前記可塑剤については、例えば、特開２００８−２５００７４号公報の明細書の段落〔０１０３〕〜〔０１０４〕に詳細に記載されている。
前記着色剤については、例えば、特開２００８−２５００７４号公報の明細書の段落〔０１０５〕〜〔０１０６〕に詳細に記載されている。
前記密着促進剤については、例えば、特開２００８−２５００７４号公報の明細書の段落〔０１０７〕〜〔０１０９〕に詳細に記載されている。
前記増感剤については、例えば、特開２００８−２５００７４号公報の明細書の段落〔００７７〕〜〔００８０〕に詳細に記載されている。
【００４７】
＜＜形成方法＞＞
前記感光層は、感光性組成物からなる層であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記感光性フィルムにおいて、前記感光層が設けられる箇所としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記支持体上の全面であってもよく、一部のみであってもよい。
また、前記感光層の積層数としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１層であってもよく、２層以上であってもよい。
【００４８】
前記感光層の形成方法としては、前記支持体の上に、本発明の前記感光性組成物を、水又は溶剤に溶解、乳化又は分散させて感光性組成物溶液を調製し、該溶液を直接塗布し、乾燥させることにより積層する方法が挙げられる。
【００４９】
前記感光性組成物溶液の溶剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メタノール、エタノール、ノルマル−プロパノール、イソプロパノール、ノルマル−ブタノール、セカンダリーブタノール、ノルマル−ヘキサノール等のアルコール類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、ジイソブチルケトン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸−ノルマル−アミル、硫酸メチル、プロピオン酸エチル、フタル酸ジメチル、安息香酸エチル、及びメトキシプロピルアセテート等のエステル類；トルエン、キシレン、ベンゼン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；四塩化炭素、トリクロロエチレン、クロロホルム、１，１，１−トリクロロエタン、塩化メチレン、モノクロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素類；テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、１−メトキシ−２−プロパノール等のエーテル類；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホオキサイド、スルホラン等が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。また、公知の界面活性剤を添加してもよい。
【００５０】
前記塗布の方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スピンコーター、スリットスピンコーター、ロールコーター、ダイコーター、カーテンコーター等を用いて、前記支持体に直接塗布する方法が挙げられる。
前記乾燥の条件としては、各成分、溶媒の種類、使用割合等によっても異なるが、通常６０℃〜１１０℃の温度で３０秒間〜１５分間程度である。
【００５１】
前記感光層の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、１μｍ〜１００μｍが好ましく、２μｍ〜５０μｍがより好ましく、４μｍ〜３０μｍが特に好ましい。
【００５２】
＜その他の層＞
前記感光性フィルムにおける、その他の層としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、保護フィルム、熱可塑性樹脂層、バリア層、剥離層、接着層、光吸収層、表面保護層等の層が挙げられる。前記感光性フィルムは、これらの層を１種単独で有していてもよく、２種以上を有していてもよい。
【００５３】
＜＜保護フィルム＞＞
前記感光性フィルムは、前記感光層上に保護フィルムを形成してもよい。
前記保護フィルムとしては、例えば、前記支持体に使用されるもの、紙、ポリエチレン、ポリプロピレンがラミネートされた紙、などが挙げられ、これらの中でも、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムが好ましい。
前記保護フィルムの厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、５μｍ〜１００μｍが好ましく、８μｍ〜５０μｍがより好ましく、１０μｍ〜３０μｍが特に好ましい。
前記支持体と保護フィルムとの組合せ（支持体／保護フィルム）としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート／ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート／ポリエチレン、ポリ塩化ビニル／セロフアン、ポリイミド／ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート／ポリエチレンテレフタレートなどが挙げられる。また、支持体及び保護フィルムの少なくともいずれかを表面処理することにより、層間接着力を調整することができる。前記支持体の表面処理は、前記感光層との接着力を高めるために施されてもよく、例えば、下塗層の塗設、コロナ放電処理、火炎処理、紫外線照射処理、高周波照射処理、グロー放電照射処理、活性プラズマ照射処理、レーザ光線照射処理などを挙げることができる。
【００５４】
また、前記支持体と前記保護フィルムとの静摩擦係数は、０．３〜１．４が好ましく、０．５〜１．２がより好ましい。
前記静摩擦係数が、０．３以上であれば、滑り過ぎによって、ロール状にした場合に巻ズレが発生することを防止でき、１．４以下であれば、良好なロール状に巻くことができる。
【００５５】
前記保護フィルムは、前記保護フィルムと前記感光層との接着性を調整するために表面処理してもよい。前記表面処理は、例えば、前記保護フィルムの表面に、ポリオルガノシロキサン、弗素化ポリオレフィン、ポリフルオロエチレン、ポリビニルアルコール等のポリマーからなる下塗層を形成させる。該下塗層の形成は、前記ポリマーの塗布液を前記保護フィルムの表面に塗布した後、３０℃〜１５０℃で１分間〜３０分間乾燥させることにより形成させることができる。前記乾燥の際の温度は５０℃〜１２０℃が特に好ましい。
【００５６】
前記感光性フィルムは、例えば、円筒状の巻芯に巻き取って、長尺状でロール状に巻かれて保管されることが好ましい。前記長尺状の感光性フィルムの長さは、特に制限はなく、例えば、１０ｍ〜２０，０００ｍの範囲から適宜選択することができる。また、ユーザーが使いやすいようにスリット加工し、１００ｍ〜１，０００ｍの範囲の長尺体をロール状にしてもよい。なお、この場合には、前記支持体が一番外側になるように巻き取られることが好ましい。また、前記ロール状の感光性フィルムをシート状にスリットしてもよい。保管の際、端面の保護、エッジフュージョンを防止する観点から、端面にはセパレーター（特に防湿性のもの、乾燥剤入りのもの）を設置することが好ましく、また梱包も透湿性の低い素材を用いる事が好ましい。
【００５７】
本発明の感光性フィルムは、優れた基板への埋め込み性及びタック性を両立でき、保存安定性及び現像性に優れるため、プリント配線板、カラーフィルタや柱材、リブ材、スペーサー、隔壁などのディスプレイ用部材、ホログラム、マイクロマシン、プルーフなどの永久パターン形成用として広く用いることができ、特に、プリント基板の永久パターン形成用として好適に用いることができる。
【００５８】
（永久パターンの形成方法）
本発明の永久パターン形成方法は、露光工程を少なくとも含み、更に、必要に応じて適宜選択した現像工程等のその他の工程を含む。
【００５９】
＜＜露光工程＞＞
前記露光工程は、本発明の感光性フィルムを、加熱及び加圧の少なくともいずれかの下において基材の表面に積層した感光性積層体における前記感光層に対し、露光を行う工程である。
【００６０】
−感光性積層体−
前記感光性積層体は、基板上に、前記感光層を少なくとも有し、目的応じて適宜選択されるその他の層を積層してなる。
前記感光層は、上述の製造方法で作製された前記感光性フィルムから転写されたものであり、上述と同様の構成を有する。
【００６１】
前記基体は、感光層が形成される被処理基体、又は本発明の感光性フィルムの少なくとも感光層が転写される被転写体となるもので、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、表面平滑性の高いものから凸凹のある表面を持つものまで任意に選択できる。板状の基体が好ましく、いわゆる基板が使用される。具体的には、公知のプリント配線板製造用の基板（プリント基板）、ガラス板（ソーダガラス板など）、合成樹脂性のフィルム、紙、金属板などが挙げられる。
【００６２】
前記感光性積層体の製造方法として、本発明の感光性フィルムにおける少なくとも感光層を加熱及び加圧の少なくともいずれかを行いながら転写して積層する方法が挙げられる。
【００６３】
感光性積層体の製造方法は、前記基体の表面に本発明の感光性フィルムを加熱及び加圧の少なくともいずれかを行いながら積層する。なお、前記感光性フィルムが前記保護フィルムを有する場合には、該保護フィルムを剥離し、前記基体に前記感光層が重なるようにして積層するのが好ましい。
前記加熱温度は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１５℃〜１８０℃が好ましく、６０℃〜１４０℃がより好ましい。
前記加圧の圧力は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、０．１ＭＰａ〜１．０ＭＰａが好ましく、０．２ＭＰａ〜０．８ＭＰａがより好ましい。
【００６４】
前記加熱の少なくともいずれかを行う装置としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ラミネーター（例えば、大成ラミネータ株式会社製、ＶＰ−ＩＩ、ニチゴーモートン株式会社製、ＶＰ１３０）などが好適に挙げられる。
【００６５】
−露光−
前記露光の対象としては、前記感光性積層体における感光層である限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、上述のように、基材上に感光性フィルムを加熱及び加圧の少なくともいずれかを行いながら積層して形成した積層体に対して行われることが好ましい。
【００６６】
前記露光としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、デジタル露光、アナログ露光等が挙げられるが、これらの中でもデジタル露光が好ましい。
【００６７】
＜その他の工程＞
前記その他の工程としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、基材の表面処理工程、現像工程、硬化処理工程、ポスト露光工程などが挙げられる。
【００６８】
＜＜現像工程＞＞
【００６９】
前記現像液としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤などが挙げられ、これらの中でも、弱アルカリ性の水溶液が好ましい。該弱アルカリ水溶液の塩基成分としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、リン酸ナトリウム、リン酸カリウム、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム、硼砂などが挙げられる。
【００７０】
前記弱アルカリ性の水溶液のｐＨは、例えば、８〜１２が好ましく、９〜１１がより好ましい。前記弱アルカリ性の水溶液としては、例えば、０．１質量％〜５質量％の炭酸ナトリウム水溶液又は炭酸カリウム水溶液などが挙げられる。
前記現像液の温度は、前記感光層の現像性に合わせて適宜選択することができるが、例えば、約２５℃〜４０℃が好ましい。
【００７１】
前記現像液は、界面活性剤、消泡剤、有機塩基（例えば、エチレンジアミン、エタノールアミン、テトラメチルアンモニウムハイドロキサイド、ジエチレントリアミン、トリエチレンペンタミン、モルホリン、トリエタノールアミン等）や、現像を促進させるため有機溶剤（例えば、アルコール類、ケトン類、エステル類、エーテル類、アミド類、ラクトン類等）などと併用してもよい。また、前記現像液は、水又はアルカリ水溶液と有機溶剤を混合した水系現像液であってもよく、有機溶剤単独であってもよい。
【００７２】
＜＜硬化処理工程＞＞
前記硬化処理工程は、前記現像工程が行われた後、形成されたパターンにおける感光層に対して硬化処理を行う工程である。
前記硬化処理工程としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、全面露光処理、全面加熱処理などが好適に挙げられる。
【００７３】
前記全面露光処理の方法としては、例えば、前記現像後に、前記永久パターンが形成された前記積層体上の全面を露光する方法が挙げられる。該全面露光により、前記感光層を形成する感光性組成物中の樹脂の硬化が促進され、前記永久パターンの表面が硬化される。
前記全面露光を行う装置としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、超高圧水銀灯などのＵＶ露光機が好適に挙げられる。
【００７４】
前記全面加熱処理の方法としては、前記現像の後に、前記永久パターンが形成された前記積層体上の全面を加熱する方法が挙げられる。該全面加熱により、前記永久パターンの表面の膜強度が高められる。
前記全面加熱における加熱温度は、１２０℃〜２５０℃が好ましく、１２０℃〜２００℃がより好ましい。該加熱温度が１２０℃以上であれば、加熱処理によって膜強度が向上し、２５０℃以下であれば、前記感光性組成物中の樹脂の分解が生じ、膜質が弱く脆くなることを防止できる。
前記全面加熱における加熱時間は、１０分間〜１２０分間が好ましく、１５分間〜６０分間がより好ましい。
前記全面加熱を行う装置としては、特に制限はなく、公知の装置の中から、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ドライオーブン、ホットプレート、ＩＲヒーターなどが挙げられる。
【００７５】
前記永久パターンの形成方法が、保護膜、層間絶縁膜、及びソルダーレジストパターンの少なくともいずれかを形成する永久パターン形成方法である場合には、プリント配線板上に前記永久パターン形成方法により、永久パターンを形成し、更に、以下のように半田付けを行うことができる。
即ち、前記現像により、前記永久パターンである硬化層が形成され、前記プリント配線板の表面に金属層が露出される。該プリント配線板の表面に露出した金属層の部位に対して金メッキを行った後、半田付けを行う。そして、半田付けを行った部位に、半導体や部品などを実装する。このとき、前記硬化層による永久パターンが、保護膜あるいは絶縁膜（層間絶縁膜）、ソルダーレジストとしての機能を発揮し、外部からの衝撃や隣同士の電極の導通が防止される。
【実施例】
【００７６】
以下、本発明の実施例及び比較例について説明するが、本発明は下記実施例に何ら限定されるものではない。
【００７７】
（合成例１）
＜高分子化合物１の合成＞
１，０００ｍＬ三口フラスコに１−メトキシ−２−プロパノール１５９ｇを入れ、窒素気流下、８５℃まで加熱した。これに、ベンジルメタクリレート６３．４ｇ、メタクリル酸７２．３ｇ、Ｖ−６０１（和光純薬製）４．１５ｇの１−メトキシ−２−プロパノール１５９ｇ溶液を、２時間かけて滴下した。滴下終了後、更に５時間加熱して反応させた。次いで、加熱を止め、ベンジルメタクリレート／メタクリル酸（３０／７０ｍｏｌ％比）の共重合体を得た。
次に、前記共重合体溶液の内、１２０．０ｇを３００ｍＬ三口フラスコに移し、グリシジルメタクリレート１６．６ｇ、ｐ−メトキシフェノール０．１６ｇを加え、撹拌し溶解させた。溶解後、トリフェニルホスフィン２．４ｇを加え、１００℃に加熱し、付加反応を行った。グリシジルメタクリレートが消失したことを、ガスクロマトグラフィーで確認し、加熱を止めた。１−メトキシ−２−プロパノールを加え、固形分４５質量％の下記構造式で表される高分子化合物１の溶液を調製した。
得られた高分子化合物の質量平均分子量（Ｍｗ）は、ポリスチレンを標準物質としたゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により測定した結果、１５，０００であった。また、水酸化ナトリウムを用いた滴定から、固形分あたりの酸価（カルボキシル基の含有量）は、２．２ｍｅｑ／ｇであった。
更に、ヨウ素価滴定により求めた固形分あたりのエチレン性不飽和結合の含有量（Ｃ＝Ｃ価）は、２．１ｍｅｑ／ｇであった。
【化６】
2011070083.tif 000008
ただし、前記高分子化合物１中、＊１は下記構造式（ａ）及び下記構造式（ｂ）で表される構造の混合（混合比は不明）を表す。
【化７】
2011070083.tif 000009
【化８】
2011070083.tif 000010
【００７８】
（実施例１）
＜感光性組成物の作製＞
＜＜分散液の調製＞＞
・シリカ（株式会社アドマテックス製アドマファインＳＯ−Ｃ２）        ７．７質量％
・熱硬化促進剤（ジシアンジアミド）                                ０．１０質量％
・ＨＥＬＩＯＧＥＮ  ＢＬＵＥ  Ｄ７０８６（ＢＡＳＦ社製）          ０．１４質量％
・ＰＡＬＩＯＴＯＬ  ＹＥＬＬＯＷ  Ｄ０９６０（ＢＡＳＦ社製）      ０．０６質量％
・前記（合成例１）で示される高分子化合物１
（前記１−メトキシ−２−プロパノール溶液中に固形分質量４５質量％）    １２質量％
・脂肪酸アミド（アマイドＡＰ−１；ステアリン酸アミド、融点１０１℃：
日本化成株式会社製））                                            ３．０質量％
・酢酸ｎ−プロピル                                                １５．６質量％
【００７９】
分散液は、上記成分を予め混合した後、ミニモーターミルＭ−２００（アイガー社製）で、直径１．０ｍｍのジルコニアビーズを用い、周速９ｍ／秒間にて３時間分散して調製した。
【００８０】
＜＜塗布液の調製＞＞
下記の各成分と、上記の分散液３８．６質量％とを混合して、塗布液を調製した。
−感光性組成物溶液の各成分量−
・前記（合成例１）で示される高分子化合物１
（前記１−メトキシ−２−プロパノール溶液中に固形分質量４５質量％）  ３７質量％
・重合性化合物（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート）              ９質量％
・熱架橋剤（下記構造式（ｃ））                                          ５質量％
・光重合開始剤（下記構造式（ｄ））                                ０．３８質量％
・下記式Ｓ−１で表される増感剤（ジエチルチオキサントン）          ０．４０質量％
・フッ素系界面活性剤（メガファックＦ−７８０Ｆ，
大日本インキ化学工業株式会社製、３０質量％２−ブタノン溶液）    ０．１２質量％
・メチルエチルケトン                                                ９．５質量％
【００８１】
【化９】
2011070083.tif 000011
【化１０】
2011070083.tif 000012
【００８２】
＜感光性フィルムの製造＞
支持体として、厚み１６μｍ、幅３００ｍｍ、長さ２００ｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（東レ株式会社製、１６ＦＢ５０）を用い、前記支持体上に、得られた感光性組成物溶液をバーコーターで塗布し、８０℃熱風循環式乾燥機中で乾燥して、厚み３０μｍの感光層を形成した。次いで、該感光層の上に、保護フィルムとして、膜厚２０μｍ、幅３１０ｍｍ、長さ２１０ｍのポリプロピレンフィルム（王子製紙株式会社製、アルファンＥ−２００）をラミネーションにより積層し、感光性フィルムを製造した。
【００８３】
＜永久パターンの形成＞
＜＜積層体の調製＞＞
次に、前記基板、即ちプリント基板としての配線形成済みの銅張積層板（スルーホールなし、銅厚み１２μｍ）の表面に化学研磨処理を施して調製した。該銅張積層板上に、前記感光性フィルムの感光層が前記銅張積層板に接するようにして前記感光性フィルムにおける保護フィルムを剥がしながら、真空ラミネータ（ニチゴーモートン株式会社製、ＶＰ１３０）を用いて積層させ、前記銅張積層板と、前記感光層と、前記ポリエチレンテレフタレートフィルム（支持体）とがこの順に積層された感光性積層体を調製した。
ラミネート条件は、真空引きの時間４０秒間、圧着温度７０℃、圧着圧力０．２ＭＰａ、加圧時間１０秒間とした。
【００８４】
−露光工程−
前記調製した積層体における感光層に対し、ポリエチレンテレフタレートフィルム（支持体）側から、所定のパターンを有する青紫色レーザ露光によるパターン形成装置を用いて、４０５ｎｍのレーザ光を、所定のパターンが得られるようにエネルギー量４０ｍＪ／ｃｍ２を照射し露光し、前記感光層の一部の領域を硬化させた。
【００８５】
−現像工程−
室温にて１０分間静置した後、前記積層体からポリエチレンテレフタレートフィルム（支持体）を剥がし取り、銅張積層板上の感光層の全面に、アルカリ現像液として、１質量％炭酸ナトリウム水溶液を用い、３０℃にて６０秒間、０．１５ＭＰａ（１．５ｋｇｆ／ｃｍ２）の圧力でスプレー現像し、未露光の領域を溶解除去した。その後、水洗し、乾燥させ、永久パターンを形成した。
【００８６】
−硬化処理工程−
前記永久パターンが形成された積層体の全面に対して、１５０℃で１時間、加熱処理を施し、永久パターンの表面を硬化し、膜強度を高めた。
このように得られた前記永久パターンーレジストによれば、上記組成で温度が８５℃で相対湿度が８５％の環境中に１６８時間放置後の絶縁抵抗を１０１０Ω以上になるように処理されていることから、高温及び高湿雰囲気で使用したとしても配線導体層間が短絡したり、配線導体層が腐蝕することがなく、耐湿性に優れる。更に、得られたプリント配線基板は、絶縁基板の表面に、配線導体層を被着形成するとともに、この絶縁基板の一部を覆って、前記永久パターンを被着形成したことから、該永久パターンがプリント配線基板に電子部品を実装する際の熱から絶縁層を保護するとともに、配線導体層を湿気による酸化や腐蝕から保護することができ、その結果、耐熱性、耐湿性に優れる。
【００８７】
＜ＤＳＣ吸熱ピークの測定＞
ＴＡインスツルメント社製ＤＳＣ  Ｑ１０００を用いて、得られた感光性フィルムより感光層を測定試料として、１０ｍｇサンプリングし、昇温速度１０℃／分間で測定した。測定データより、吸熱側のピークを示す温度を読み取り、感光層の吸熱ピーク温度とした。結果を表１−１に示す。
【００８８】
＜溶融粘度の測定＞
レオメーター・ＶＡＲ−１０００型（レオロジカル株式会社製）を用いて、得られた感光性フィルムより感光層を測定試料として、面積２０ｍｍ２×２０ｍｍ２、膜厚１．５ｍｍの試料を作製し、測定開始温度３５℃、昇温速度５℃／分間、及び振動数１Ｈｚ／ｄｅｇの条件で、３５℃、４５℃、及び６０℃における溶融粘度を測定した。測定結果を表１−１及び図１に示す。
【００８９】
＜現像性の評価＞
前記感光性積層体調製直後、前記感光性積層体からポリエチレンテレフタレートフィルム（支持体）を剥がし取り、銅張積層板上の前記感光層の全面に３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液を０．１５ＭＰａの圧力にてスプレーし、炭酸ナトリウム水溶液のスプレー開始から銅張積層板上の感光層が溶解除去されるまでに要した時間を最短現像時間として測定し、現像性を評価した。この最短現像時間が短い程、現像性に優れる。結果を表１−１に示す。
【００９０】
＜タック性の評価＞
３５℃にて、作製した感光性フィルムから保護フィルムを剥がす時の接着力について、下記基準に基づいて評価した。結果を表１−２に示す。
〔評価基準〕
○：感光層表面のタック性が弱く、保護フィルムを剥がす時に引っかかりが生じない
△：感光層表面のタック性が強く、保護フィルムを剥がす時に数回に引っかかりが発生する
×：感光層表面のタック性が強く、保護フィルムを剥がす時に常に引っかかりが発生する
【００９１】
＜埋め込み性の評価＞
厚み２５μｍのポリイミドフイルム（アピカルＮＰＩ、鐘淵化学工業（株）製）をベースフイルムとし、該ベースフイルムに接着剤を塗布して、圧延銅箔（三井金属（株）製、厚み１２μｍ）を貼り付けた。次いで、上記圧延銅箔上に、ドライフイルムレジストを用いて、ライン／スペース＝１００μｍ／１００μｍで長さ８ｃｍの直線状ラインを５０本と、この直線状ライン対して並行に、ライン／スペース＝５０μｍ／５０μｍで長さ８ｃｍの他の直線状ラインが５０本とを形成して、厚み１８μｍのパターン回路を形成して、回路付き銅張積層板を得た。
続いて、前記感光性フィルムロールから保護フィルムを剥離し、感光層面を、上記回路付き銅張り積層板にラミネートして、貼り合わせサンプルを得た。該ラミネートは、温度６０℃、７５，０００Ｐａ・ｍの条件下で行った。得られた貼合せサンプルを、光学顕微鏡を用いて５０倍〜２００倍の倍率で観察し、下記基準に基づいて評価した。結果を表１−２に示す。
〔評価基準〕
○：前記感光性フィルムが、前記パターン回路とベースフイルムとの段差を埋め込み、前記感光性フィルムと前記回路付き銅張り積層板との間に隙間ができていない場合
△：前記感光性フィルムと上記回路付き銅張り積層板との間に隙間が生じている場合や、パターン回路と感光性積層体との間に空気の泡等が生じている場合
×：溶融粘度が低すぎて、基板への積層時気泡は入らないが、基板と支持体の間から感光層が大量浸みだす場合
【００９２】
＜保存安定性の評価＞
前記感光性フィルムを、４０℃の条件で５日保管した。銅張積層板上に積層し、最短現像時間ｔｒを測定した。保管前の最短現像時間ｔ０との比ｒ＝ｔｒ／ｔ０が小さいほど、保存安定性に優れる。結果を表１−２に示す。
〔評価基準〕
○  ：ｒが１．５以下であり、保存安定性に優れる
○△：ｒが２．０以下であり、保存安定性が良好である
△  ：ｒが２．５以下であり、保存安定性がやや劣る
×  ：ｒが２．５以上であり、保存安定性に劣る
【００９３】
＜耐めっき性の評価＞
前記硬化樹脂パターンを、４０℃の酸性脱脂液（荏原ユージライト（株）製、ＰＢ２４２Ｄ  １０％希釈液）に３分間浸漬した後、水洗した。
次いで、３０℃のソフトエッチ液（メルテックス（株）製、ＡＤ４８５  １０％希釈液）に３０秒間、２５℃の１０％硫酸水溶液中に３０秒間、２５℃のアクチベーター液（奥野製薬工業（株）、ＩＣＰアクセラ１５％希釈液）に３０秒間浸漬させた。なお、ここまでの各工程間で水洗を行った。この後、８０℃で４０分間、無電解Ｎｉめっき（日本カニゼン（株）製、Ｓ−８１０の２０％希釈液）を行い、水洗後、８５℃で５分間、置換金めっき（小島化学薬品（株）製、オーエル２０００  ２０％希釈液）を行った。めっき後の硬化樹脂パターンを用いて表面観察をし、表面観察で問題の無い評価基板については更にＪＩＳ  Ｋ  ５６００−５−６を参考にしてピール試験を行い、以下の基準で評価した。結果を表１−２に示す。
〔評価基準〕
○：ピール試験後も全く異常が無いもの
△：表面観察では問題が無かったが、ピール試験時に剥がれが観られたもの
×：表面観察でパターン部への液もぐり又はパターンの剥がれが観られたもの
【００９４】
＜冷熱衝撃耐性（ＴＣＴ試験後のクラック発生）の評価＞
銅厚１８μｍの銅張積層板をエッチングして完全に銅を除去したガラスエポキシ基板に感光性材料を前述の方法でラミネートを行い積層体を作製した。得られた前記積層体の感光層表面に、ＩＮＰＲＥＸ  ＩＰ−３０００（富士フイルム社製、ピクセルピッチ＝１．０μｍ）を用いて、５ｍｍ×５ｍｍ角のスクエアパターンを２７個露光し、その後現像してパターン形成を行い、その後永久パターンを作製した。得られたサンプルを、冷熱衝撃試験装置（ＥＳＰＥＣ  ＴＨＥＲＭＡＬ  Ｓｈｏｃｋ  ＣＨＡＭＢＥＲ  ＴＳＡ−７０Ｌ  （ＴＡＢＡＩ  ＥＳＰＥＣ社製））に入れ、−６５℃／３０分間、１２５℃／３０分間の冷熱サイクルを３００サイクルかけた後、パターンを観察しクラックが発生しているスクエア個数を調べた。結果を表１−２に示す。
〔評価基準〕
◎：クラック発生個数が、０個
○：クラック発生個数が、１個〜３個
△：クラック発生個数が、４個〜９個
×：クラック発生個数が、１０個以上
【００９５】
＜感度の評価＞
前記積層体を、室温（２３℃、相対湿度５５％）にて１０分間静置した。得られた前記積層体の感光層表面に、ＩＮＰＲＥＸ  ＩＰ−３０００（富士フイルム社製、ピクセルピッチ＝１．０μｍ）を用いて、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）＝５０μｍ／５０μｍのパターンデータを０．５ｍＪ／ｃｍ２から２１／２倍間隔で２００ｍＪ／ｃｍ２までの光エネルギー量の異なる光を照射して露光し、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）＝５０μｍ／５０μｍのラインパターンを硬化させた。室温にて１０分間静置した後、前記感光性積層体から前記支持体を剥がし取り、銅張積層板上の感光層の全面に、３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液をスプレー圧０．１５ＭＰａにて４０秒間スプレー現像し、未硬化の領域を溶解除去した。この様にして得られたＬ＝５０μｍのパターンの線幅をレーザ顕微鏡（ＶＫ−９５００、キーエンス社製；対物レンズ５０倍）を用いて測定し、線幅が５０μｍとなる露光量を感度（最適露光量）とした。結果を表１−２に示す。
【００９６】
＜解像度の評価＞
前記感光性積層体を室温（２３℃）で相対湿度５５％にて１０分間静置した。得られた感光性積層体のポリエチレンテレフタレートフィルム（支持体）上から、前記パターン形成装置を用いて、丸穴パターンを用い、丸穴の直径の幅５０μｍ〜２００μｍの丸穴が形成できるよう露光を行った。
この際の露光量は、前記感度の評価における前記感光性フィルムの感光層を硬化させるために必要な光エネルギー量である。室温にて１０分間静置した後、前記感光性積層体からポリエチレンテレフタレートフィルム（支持体）を剥がし取った。
銅張積層板上の感光層の全面に、前記現像液として３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液をスプレー圧０．１５ＭＰａにて前記最短現像時間の２倍の時間スプレーし、未硬化領域を溶解除去した。
このようにして得られた硬化樹脂パターン付き銅張積層板の表面を光学顕微鏡で観察し、パターンの丸穴底部に残渣が無いこと、パターン部の捲れ・剥がれなどの異常が無く、かつスペース形成可能な最小の丸穴パターン幅を測定し、これを解像度とし、下記基準で評価した。該解像度は数値が小さいほど良好である。結果を表１−２に示す。
〔評価基準〕
○：直径１２０μｍ以下の丸穴が解像可能で、解像性良好である
△：直径２００μｍ以下の丸穴が解像可能で、解像性がやや劣る
×：丸穴が解像不可で、解像性が劣る
【００９７】
＜基板密着性の評価＞
基板上に各感光性組成物からなるソルダーレジスト層を形成した。これに１ｃｍ四方の区画内を縦横１ｍｍ間隔の線で区切り、１ｍｍ四方の区画が１００個できるようにカッターナイフで皮膜のみを切断し、基材が切れないように切込みを入れた。次に切込みを入れた被膜にセロハンテープ（日東電工株式会社製、商品名セロハンテープＮｏ．２９）を張り、９０度の角度に引っ張り上げ、その時に１ｍｍ四方の区画が何個剥がれるかを測定した。１個の剥離もなく、またそれぞれの区画に欠損のないものが良好である。剥離性・欠損を、下記基準により評価した。結果を表１−２に示す。
〔評価基準〕
○：剥離及び欠損が無く、基板密着性に優れる
△：剥離しないが、一部欠損があり基板密着性にやや劣る
×：部分的に剥離がおき、基板密着性に劣る
【００９８】
（実施例２）
実施例１において、塗布液中の脂肪酸アミド（アマイドＡＰ−１）の添加量を５質量％に変更した以外は、実施例１と同様にして、感光性組成物、感光性フィルム、及び永久パターンを作製し、感光層のＤＳＣ吸熱ピークの測定、３５℃、４５℃、及び６０℃における溶融粘度の測定を行った。また、現像性、タック性、埋め込み性、保存安定性、耐めっき性、耐ＴＣＴ、感度、解像度、基板密着性の評価を行った。これらの結果を表１−１〜１−２に示す。また、図１に溶融粘度の結果を示す。
【００９９】
（実施例３）
実施例２において、塗布液中の脂肪酸アミドを、ダイヤミッドＫＨ（ヒドロキシステアリン酸アミド、融点１０７℃：日本化成株式会社製）に変更した以外は、実施例２と同様にして、感光性組成物、感光性フィルム、及び永久パターンを作製し、感光層のＤＳＣ吸熱ピークの測定、３５℃及び６０℃における溶融粘度の測定を行った。また、現像性、タック性、埋め込み性、保存安定性、耐めっき性、耐ＴＣＴ、感度、解像度、基板密着性の評価を行った。これらの結果を表１−１〜１−２に示す。
【０１００】
（実施例４）
実施例２において、塗布液中の脂肪酸アミドを、ニッカアマイドＯＰ（Ｎ−オレイルパルミチン酸アミド、融点６８℃：日本化成株式会社製）に変更した以外は、実施例２と同様にして、感光性組成物、感光性フィルム、及び永久パターンを作製し、感光層のＤＳＣ吸熱ピークの測定、３５℃及び６０℃における溶融粘度の測定を行った。また、現像性、タック性、埋め込み性、保存安定性、耐めっき性、耐ＴＣＴ、感度、解像度、基板密着性の評価を行った。これらの結果を表１−１〜１−２に示す。
【０１０１】
（実施例５）
実施例２において、塗布液中の脂肪酸アミドを、２種併用、即ち、アマイドＡＰ−１を２．５質量％、及びニッカアマイドＯＰを２．５質量％とした以外は、実施例１と同様にして、感光性組成物、感光性フィルム、及び永久パターンを作製し、感光層のＤＳＣ吸熱ピークの測定、３５℃、４５℃、及び６０℃における溶融粘度の測定を行った。また、現像性、タック性、埋め込み性、保存安定性、耐めっき性、耐ＴＣＴ、感度、解像度、基板密着性の評価を行った。これらの結果を表１−１〜１−２に示す。また、図１に溶融粘度の結果を示す。
【０１０２】
（実施例６）
実施例２において、塗布液中の脂肪酸アミド（アマイドＡＰ−１）の添加量を１０質量％に変更した以外は、実施例１と同様にして、感光性組成物、感光性フィルム、及び永久パターンを作製し、感光層のＤＳＣ吸熱ピークの測定、３５℃及び６０℃における溶融粘度の測定を行った。また、現像性、タック性、埋め込み性、保存安定性、耐めっき性、耐ＴＣＴ、感度、解像度、基板密着性の評価を行った。これらの結果を表１−１〜１−２に示す。
【０１０３】
（比較例１）
実施例２において、塗布液中に脂肪酸アミドを添加しないこと以外は、実施例１と同様にして、感光性組成物、感光性フィルム、及び永久パターンを作製し、感光層のＤＳＣ吸熱ピークの測定、３５℃、４５℃、及び６０℃における溶融粘度の測定を行った。また、現像性、タック性、埋め込み性、保存安定性、耐めっき性、耐ＴＣＴ、感度、解像度、基板密着性の評価を行った。これらの結果を表１−１〜１−２に示す。また、図１に溶融粘度の結果を示す。
【０１０４】
（比較例２）
実施例２において、塗布液中の脂肪酸アミドを、ダイヤミッドＹ（ラウリン酸アミド、融点８７℃：日本化成株式会社製）に変更した以外は、実施例２と同様にして、感光性組成物、感光性フィルム、及び永久パターンを作製し、感光層のＤＳＣ吸熱ピークの測定、３５℃、４５℃、及び６０℃における溶融粘度の測定を行った。また、現像性、タック性、埋め込み性、保存安定性、耐めっき性、耐ＴＣＴ、感度、解像度、基板密着性の評価を行った。これらの結果を表１−１〜１−２に示す。また、図１に溶融粘度の結果を示す。
【０１０５】
（比較例３）
実施例２において、塗布液中の脂肪酸アミドを、ダイヤミッドＯ−２００（オレイン酸アミド、融点７５℃：日本化成株式会社製）に変更した以外は、実施例２と同様にして、感光性組成物、感光性フィルム、及び永久パターンを作製し、感光層のＤＳＣ吸熱ピークの測定、３５℃及び６０℃における溶融粘度の測定を行った。また、現像性、タック性、埋め込み性、保存安定性、耐めっき性、耐ＴＣＴ、感度、解像度、基板密着性の評価を行った。これらの結果を表１−１〜１−２に示す。
【０１０６】
（比較例４）
実施例２において、塗布液中の脂肪酸アミドを、スリパックスＥ（エチレンビスステアリン酸アミド、融点１４５℃：日本化成株式会社製）に変更した以外は、実施例２と同様にして、感光性組成物、感光性フィルム、及び永久パターンを作製し、感光層のＤＳＣ吸熱ピークの測定、３５℃及び６０℃における溶融粘度の測定を行った。また、現像性、タック性、埋め込み性、保存安定性、耐めっき性、耐ＴＣＴ、感度、解像度、基板密着性の評価を行った。これらの結果を表１−１〜１−２に示す。
【０１０７】
（比較例５）
実施例２において、塗布液中の脂肪酸アミドを、メチロールアマイド（メチロールステアリン酸アミド、融点１１０℃：日本化成株式会社製）に変更した以外は、実施例２と同様にして、感光性組成物、感光性フィルム、及び永久パターンを作製し、感光層のＤＳＣ吸熱ピークの測定、３５℃及び６０℃における溶融粘度の測定を行った。また、現像性、タック性、埋め込み性、保存安定性、耐めっき性、耐ＴＣＴ、感度、解像度、基板密着性の評価を行った。これらの結果を表１−１〜１−２に示す。
【０１０８】
【表１−１】
2011070083.tif 000013
【０１０９】
【表１−２】
2011070083.tif 000014
【０１１０】
図１より、比較例１の感光性フィルムでは、グラフの傾きが小さい、即ち、６０℃における溶融粘度が高く、３５℃における溶融粘度と差が少ないことから、埋め込み性が悪いことが分かった。また、比較例２の感光性フィルムでは、３５℃における溶融粘度及び６０℃における溶融粘度が共に低く、グラフ全体が低い粘度の値を示し、埋め込み性及び保存安定性が悪いことが分かった。
また、表１−１〜表１−２の結果より、実施例１〜６は、比較例１〜５に比べて、室温下における高粘度と、ラミネート時における低粘度を両立し、保存安定性、基板への埋め込み性、及びタック性に優れ、更に、良好な現像性、耐めっき性、耐ＴＣＴ性、感度、解像度、基板密着性を得ることができることが分かった。
【産業上の利用可能性】
【０１１１】
本発明の感光性フィルムは、室温下では高粘度を実現し、優れた保存安定性が得られ、更にラミネート時には低粘度を実現し、優れた感度を得ることができ、基板への埋め込み性及び良好なタック性が両立できるため、保護膜、層間絶縁膜、及びソルダーレジストパターン等の永久パターン等の各種パターン形成、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）、ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）等の半導体パッケージ形成用、カラーフィルタ、柱材、リブ材、スペーサー、隔壁などの液晶構造部材の製造、ホログラム、マイクロマシン、プルーフの製造等に好適に用いることができ、特にプリント基板の永久パターン形成用、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）、ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）等の半導体パッケージの形成に好適に用いることができる。
本発明の永久パターン形成方法は、前記感光性フィルムの感光層に対し行われるため、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）、ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）等の半導体パッケージ形成用、保護膜、層間絶縁膜、及びソルダーレジストパターン等の永久パターン等の各種パターン形成用、カラーフィルタ、柱材、リブ材、スペーサー、隔壁等の液晶構造部材の製造、ホログラム、マイクロマシン、プルーフの製造等に好適に用いることができ、特にプリント基板の永久パターン形成、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）、ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）等の半導体パッケージの形成に好適に用いることができる。
【図１】
2011070083.tif 000018