(57)【要約】【課題】磁気転写後の磁気記録媒体に誤情報が残存するのを抑制する。【解決手段】基板の両面に垂直記録層１５０を形成した磁気記録媒体１に対し、まず、交流磁界を印加して垂直記録層１５０の消磁を行った後、一方向に直流磁界を印加して垂直記録層１５０の磁化の向きを一方向に揃える。次いで、垂直記録層１５０の磁化の向きを一方向に揃えた磁気記録媒体１に、サーボ・パターンに対応する凹凸が形成されたマスタ情報記録体を密着させ、一方向とは逆方向の直流磁界を印加して垂直記録層１５０の磁化の向きを局所的に反転させることで、磁気記録媒体１に磁化の向きの配列からなるサーボ・パターンを形成させる。【選択図】図７
2011227966.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に磁性層が積層された磁気記録媒体に交流磁界を印加する工程と、
前記交流磁界が印加された前記磁気記録媒体に第１の向きの直流磁界を印加する工程と、
前記第１の向きの直流磁界が印加された前記磁気記録媒体に、パターンが形成されたパターン形成体を接触させた状態で、前記第１の向きとは逆の第２の向きの直流磁界を印加する工程と
を含む磁気記録媒体の製造方法。
【請求項２】
前記交流磁界を印加する工程では、前記磁気記録媒体に対し非接触に当該交流磁界を印加し、
前記第１の向きの直流磁界を印加する工程では、前記磁気記録媒体に対し非接触に直流磁界を印加すること
を特徴とする請求項１記載の磁気記録媒体の製造方法。
【請求項３】
前記磁性層は、垂直記録方式にて情報の記録が行われるものからなり、
前記交流磁界を印加する工程では、前記磁性層の面に垂直な方向に当該交流磁界の印加を行い、
前記第１の向きの直流磁界を印加する工程では、前記磁性層の面に垂直な方向に当該第１の向きの直流磁界の印加を行い、
前記第２の向きの直流磁界を印加する工程では、前記磁性層の面に垂直な方向に当該第２の向きの直流磁界の印加を行うこと
を特徴とする請求項１または２記載の磁気記録媒体の製造方法。
【請求項４】
基板上に磁性層が積層された磁気記録媒体における当該磁性層を消磁する工程と、
前記磁性層が消磁された前記磁気記録媒体における当該磁性層の磁化の向きを一方向に配向させる工程と、
前記磁性層を前記一方向に配向させた前記磁気記録媒体における当該磁性層の磁化の向きを局所的に当該一方向とは逆向きに配向させる工程と
を含む磁気記録媒体の製造方法。
【請求項５】
前記磁性層は、垂直記録方式にて情報の記録が行われるものからなり、
前記磁性層の磁化の向きを前記一方向に配向させる工程では、当該一方向を当該磁性層の面に垂直な方向とすること
を特徴とする請求項４記載の磁気記録媒体の製造方法。
【請求項６】
基板上に磁性層が積層された磁気記録媒体における当該磁性層を消磁する工程と、
前記磁性層が消磁された前記磁気記録媒体における当該磁性層の磁化の向きを一方向に配向させる工程と
を含む磁気記録媒体の配向制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気記録媒体の製造方法および磁気記録媒体の配向制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハード・ディスク・ドライブ等に代表される磁気記録装置では、回転する磁気記録媒体に対し、磁気ヘッドを用いたデータの書き込みおよび読み取りが行われる。
この種の磁気記録装置では、磁気記録媒体上の目的とする位置に磁気ヘッドを移動させ、且つ、その位置でのデータの書き込みおよび読み取りを行わせるために、磁気ヘッドの位置決めを行っている。このため、磁気記録媒体には、予め、磁気ヘッドによって読み取られるとともに磁気ヘッドの位置決めに使用される位置決めデータが記録されている。
【０００３】
公報記載の従来技術として、磁気記録媒体に対する位置決めデータ等の記録を、所謂磁気転写方式にて行うことが提案されている。磁気転写方式においては、最初に、磁気転写媒体に直流磁界を印加して、磁気転写媒体の磁性層の磁化の向きを一方向に揃える初期磁化を行った後、磁気記録媒体に対するパターンの磁気転写を行う。そして、磁気転写においては、記録すべきデータに対応したパターンが形成されたパターン形成体に磁気記録媒体を重ね合わせた状態で、パターン形成体と磁気媒体とを挟んで初期磁化とは逆向きの直流磁界を印加することで、磁気記録媒体に対するパターンの磁気的な転写を行う（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２９５２５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、磁気記録媒体に対する初期磁化が不十分であった場合には、磁気転写後の磁気記録媒体に、パターン形成体から磁気転写された記録すべきデータの他に、本来記録すべきでないデータが存在することになってしまう。そして、このような磁気記録媒体を用いて磁気記録装置を構成した場合には、本来記録すべきでないデータを磁気ヘッドが読み取ってしまうことに伴って、磁気ヘッドの位置決めが不正確になるおそれがあった。
【０００６】
本発明は、磁気転写後の磁気記録媒体に誤情報が残存するのを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の磁気記録媒体の製造方法は、基板上に磁性層が積層された磁気記録媒体に交流磁界を印加する工程と、交流磁界が印加された磁気記録媒体に第１の向きの直流磁界を印加する工程と、第１の向きの直流磁界が印加された磁気記録媒体に、パターンが形成されたパターン形成体を接触させた状態で、第１の向きとは逆の第２の向きの直流磁界を印加する工程とを含んでいる。
【０００８】
このような製造方法において、交流磁界を印加する工程では、磁気記録媒体に対し非接触に交流磁界を印加し、第１の向きの直流磁界を印加する工程では、磁気記録媒体に対し非接触に直流磁界を印加することを特徴とすることができる。
また、磁性層は、垂直磁気記録方式にて情報の記録が行われるものからなり、交流磁界を印加する工程では、磁性層の面に垂直な方向に交流磁界の印加を行い、第１の向きの直流磁界を印加する工程では、磁性層の面に垂直な方向に第１の向きの直流磁界の印加を行い、第２の向きの直流磁界を印加する工程では、磁性層の面に垂直な方向に第２の向きの直流磁界の印加を行うことを特徴とすることができる。
【０００９】
また、本発明の磁気記録媒体の製造方法は、基板上に磁性層が積層された磁気記録媒体における磁性層を消磁する工程と、磁性層が消磁された磁気記録媒体における磁性層の磁化の向きを一方向に配向させる工程と、磁性層を一方向に配向させた磁気記録媒体における磁性層の磁化の向きを局所的に一方向とは逆向きに配向させる工程とを含んでいる。
【００１０】
このような製造方法において、磁性層は、垂直磁気記録方式にて情報の記録が行われるものからなり、磁性層の磁化の向きを一方向に配向させる工程では、一方向を磁性層の面に垂直な方向とすることを特徴とすることができる。
【００１１】
さらに、本発明の磁気記録媒体の配向制御方法は、基板上に磁性層が積層された磁気記録媒体における磁性層を消磁する工程と、磁性層が消磁された磁気記録媒体における磁性層の磁化の向きを一方向に配向させる工程とを含んでいる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、磁気転写後の磁気記録媒体に誤情報が残存するのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施の形態が適用される磁気記録媒体を備えた磁気記録再生装置の構成の一例を示した図である。
【図２】磁気記録媒体の断面構成の一例を示す図である。
【図３】磁気記録媒体の上面図である。
【図４】本実施の形態における磁気記録媒体の製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図５】初期磁化工程で用いられる初期磁化装置の構成の一例を示す図である。
【図６】初期磁化装置が実行する初期磁化工程の一例を示すフローチャートである。
【図７】初期磁化工程の各過程における磁気記録媒体の垂直記録層の状態を模式的に示した図である。
【図８】磁気転写工程で用いられる磁気転写装置の構成の一例を示す断面図である。
【図９】磁気転写装置の構成の概略を示す斜視図である。
【図１０】磁気転写装置で用いられるマスタ情報記録体の構成の一例を示す図である。
【図１１】第１磁石および第２磁石の通過前後における磁気記録媒体の垂直記録層の状態を模式的に示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本実施の形態が適用される磁気記録媒体１を備えた磁気記録再生装置の構成の一例を示した図である。
この磁気記録再生装置は、データを磁気的に記録する磁気記録媒体１と、磁気記録媒体１を回転駆動させる回転駆動部２と、磁気記録媒体１にデータを書き込むとともに磁気記録媒体１に記録されたデータを読み取る磁気ヘッド３と、磁気ヘッド３を搭載するキャリッジ４と、キャリッジ４を介して磁気記録媒体１に対して磁気ヘッド３を相対移動させるヘッド駆動部５と、外部から入力された情報を処理して得られた記録信号を磁気ヘッド３に出力し、磁気ヘッド３からの再生信号を処理して得られた情報を外部に出力する信号処理部６とを備えている。
ここで、本実施の形態では、磁気記録媒体１が円盤状の形状を有しており、後述するように、その両面にそれぞれデータを記録するための記録層が形成されている。そして、図１に示す例では、１台の磁気記録再生装置に複数（ここでは３枚）の磁気記録媒体１が取り付けられている。
【００１５】
図２は、図１に示す磁気記録媒体１の断面構成の一例を示す図である。なお、磁気記録媒体１に対するデータの記録方式には面内記録方式と垂直記録方式とが存在するが、本実施の形態では、垂直記録方式において使用される磁気記録媒体１について説明を行う。
この磁気記録媒体１は、基板１００と、基板１００の上に形成された密着層１１０と、密着層１１０の上に形成された軟磁性下地層１２０と、軟磁性下地層１２０の上に形成された配向制御層１３０と、配向制御層１３０の上に形成された非磁性下地層１４０と、非磁性下地層１４０の上に形成された垂直記録層１５０と、垂直記録層１５０の上に形成された保護層１６０と、保護層１６０の上に形成された潤滑層１７０とを備えている。そして、本実施の形態では、基板１００の両面のそれぞれに、密着層１１０、軟磁性下地層１２０、配向制御層１３０、非磁性下地層１４０、垂直記録層１５０、保護層１６０、および潤滑層１７０が形成されるようになっている。なお、以下の説明においては、必要に応じて、基板１００の両面に密着層１１０から保護層１６０までを積層したもの、換言すれば、基板１００に潤滑層１７０以外を形成したものを、積層基板１８０と称することがある。
【００１６】
本実施の形態では、基板１００として非磁性体が使用されており、例えばアルミニウムやアルミニウム合金などの金属材料からなる金属基板を用いてもよく、例えばガラスや、セラミック、シリコン、シリコンカーバイド、カーボンなどの非金属材料からなる非金属基板を用いてもよい。また、これら金属基板や非金属基板の表面に、例えばメッキ法やスパッタ法などを用いて、ＮｉＰ層又はＮｉＰ合金層が形成されたものを用いることもできる。
【００１７】
これらのうち、ガラス基板としては、例えば、通常のガラスや結晶化ガラスなどを用いることができ、通常のガラスとしては、例えば、汎用のソーダライムガラスや、アルミノシリケートガラスなどを用いることができる。また、結晶化ガラスとしては、例えば、リチウム系結晶化ガラスなどを用いることができる。また、セラミック基板としては、例えば、汎用の酸化アルミニウムや、窒化アルミニウム、窒化珪素などを主成分とする焼結体、又はこれらの繊維強化物などを用いることができる。
【００１８】
また、基板１００は、後述するようにＣｏ又はＦｅが主成分となる軟磁性下地層１２０と接することで、表面の吸着ガスや、水分の影響、基板成分の拡散などにより、腐食が進行する可能性がある。このため、基板１００と軟磁性下地層１２０との間に密着層１１０を設けることが好ましい。なお、密着層１１０の材料としては、例えば、Ｃｒ、Ｃｒ合金、Ｔｉ、Ｔｉ合金など適宜選択することが可能である。また、密着層１１０の厚みは２ｎｍ（２０Å）以上であることが好ましい。
【００１９】
軟磁性下地層１２０は、垂直記録方式を採用した場合において、記録再生時のノイズの低減を図るために設けられる。
本実施の形態において、軟磁性下地層１２０は、密着層１１０の上に形成される第１軟磁性層１２１と、第１軟磁性層１２１の上に形成されるスペーサ層１２２と、スペーサ層１２２の上に形成される第２軟磁性層１２３とを備えている。すなわち、軟磁性下地層１２０は、第１軟磁性層１２１と第２軟磁性層１２３とによってスペーサ層１２２を挟み込んだ構成を有している。
これらのうち、第１軟磁性層１２１および第２軟磁性層１２３は、Ｆｅ：Ｃｏを４０：６０〜７０：３０（原子比）の範囲で含む材料を用いるのが好ましく、またその透磁率や耐食性を高めるためＴａ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｃｒからなる群から選ばれる何れか１種を１原子％〜８原子％の範囲で含有させるのが好ましい。
また、スペーサ層１２２としては、Ｒｕ、Ｒｅ、Ｃｕ等を用いることができるが、この中では特にＲｕを用いるのが好ましい。
【００２０】
配向制御層１３０は、非磁性下地層１４０を介してこの上に積層される垂直記録層１５０の結晶粒を微細化して、記録再生特性を改善するために設けられる。
配向制御層１３０を構成する材料については、特に限定されるものではないが、ｈｃｐ構造、ｆｃｃ構造、アモルファス構造を有するものが好ましい。特に、Ｒｕ系合金、Ｎｉ系合金、Ｃｏ系合金、Ｐｔ系合金、Ｃｕ系合金が好ましく、またこれらの合金を多層化したものを用いてもよい。例えば、基板１００側からＮｉ系合金とＲｕ系合金との多層構造、Ｃｏ系合金とＲｕ系合金との多層構造、Ｐｔ系合金とＲｕ系合金との多層構造を採用することが好ましい。
【００２１】
非磁性下地層１４０は、この上に積層される垂直記録層１５０の初期積層部における結晶成長の乱れを抑制し、記録再生時のノイズの発生を抑制するために設けられる。ただし、非磁性下地層１４０については、必ずしも設ける必要はない。
本実施の形態において、非磁性下地層１４０は、Ｃｏを主成分とする金属に、さらに酸化物を含んだ材料からなることが好ましい。非磁性下地層１４０におけるＣｒの含有量は、２５原子％〜５０原子％とすることが好ましい。非磁性下地層１４０における酸化物としては、例えばＣｒ、Ｓｉ、Ｔａ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｃｏなどの酸化物を用いることが好ましく、その中でも特に、ＴｉＯ２、Ｃｒ２Ｏ３、ＳｉＯ２などを好適に用いることができる。非磁性下地層１４０における酸化物の含有量としては、磁性粒子を構成する、例えばＣｏ、Ｃｒ、Ｐｔ等の合金を１つの化合物として算出したｍｏｌ総量に対して、３ｍｏｌ％以上１８ｍｏｌ％以下であることが好ましい。
【００２２】
本実施の形態における垂直記録層１５０は、非磁性下地層１４０の上に形成される第１磁性層１５１と、第１磁性層１５１の上に形成される第１非磁性層１５２と、第１非磁性層１５２の上に形成される第２磁性層１５３と、第２磁性層１５３の上に形成される第２非磁性層１５４と、第２非磁性層１５４の上に形成される第３磁性層１５５とを備えている。すなわち、垂直記録層１５０では、第１磁性層１５１と第２磁性層１５３とによって第１非磁性層１５２を挟み込み、第２磁性層１５３と第３磁性層１５５とによって第２非磁性層１５４を挟み込んだ構成を有している。
【００２３】
これらのうち、磁性層の一例としての第１磁性層１５１、第２磁性層１５３および第３磁性層１５５は、磁気ヘッド３から供給される磁気エネルギーによって垂直記録層１５０の厚さ方向に磁化の向きを反転させ、その状態を維持することでデータを記憶するために設けられる。
これら第１磁性層１５１、第２磁性層１５３および第３磁性層１５５は、Ｃｏを主成分とする金属からなる磁性粒子と非磁性の酸化物とを含み、磁性粒子を酸化物で囲んだグラニュラ型構造を有するものを用いることが好ましい。
【００２４】
ここで、第１磁性層１５１、第２磁性層１５３および第３磁性層１５５を構成する酸化物としては、例えばＣｒ、Ｓｉ、Ｔａ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｃｏなどの酸化物を用いることが好ましい。その中でも特に、ＴｉＯ２、Ｃｒ２Ｏ３、ＳｉＯ２などを好適に用いることができる。また、垂直記録層１５０の中で最下層となる第１磁性層１５１については、２種類以上の酸化物からなる複合酸化物を含んでいることが好ましい。その中でも特に、Ｃｒ２Ｏ３−ＳｉＯ２、Ｃｒ２Ｏ３−ＴｉＯ２、Ｃｒ２Ｏ３−ＳｉＯ２−ＴｉＯ２などを好適に用いることができる。
【００２５】
また、第１磁性層１５１、第２磁性層１５３および第３磁性層１５５を構成する磁性粒子に適した材料としては、例えば、９０（Ｃｏ１４Ｃｒ１８Ｐｔ）−１０（ＳｉＯ２）｛Ｃｒ含有量１４原子％、Ｐｔ含有量１８原子％、残部Ｃｏからなる磁性粒子を１つの化合物として算出したモル濃度が９０ｍｏｌ％、ＳｉＯ２からなる酸化物組成が１０ｍｏｌ％｝、９２（Ｃｏ１０Ｃｒ１６Ｐｔ）−８（ＳｉＯ２）、９４（Ｃｏ８Ｃｒ１４Ｐｔ４Ｎｂ）−６（Ｃｒ２Ｏ３）の他、（ＣｏＣｒＰｔ）−（Ｔａ２Ｏ５）、（ＣｏＣｒＰｔ）−（Ｃｒ２Ｏ３）−（ＴｉＯ２）、（ＣｏＣｒＰｔ）−（Ｃｒ２Ｏ３）−（ＳｉＯ２）、（ＣｏＣｒＰｔ）−（Ｃｒ２Ｏ３）−（ＳｉＯ２）−（ＴｉＯ２）、（ＣｏＣｒＰｔＭｏ）−（ＴｉＯ）、（ＣｏＣｒＰｔＷ）−（ＴｉＯ２）、（ＣｏＣｒＰｔＢ）−（Ａｌ２Ｏ３）、（ＣｏＣｒＰｔＴａＮｄ）−（ＭｇＯ）、（ＣｏＣｒＰｔＢＣｕ）−（Ｙ２Ｏ３）、（ＣｏＣｒＰｔＲｕ）−（ＳｉＯ２）などの組成物を挙げることができる。
【００２６】
また、第１非磁性層１５２および第２非磁性層１５４は、垂直記録層１５０を構成する第１磁性層１５１、第２磁性層１５３および第３磁性層１５５の個々での磁化反転を容易とし、磁性粒子全体での磁化反転の分散を小さくすることで、ノイズを低減するために設けられる。
本実施の形態において、第１非磁性層１５２および第２非磁性層１５４は、例えばＲｕおよびＣｏを含んでいることが好ましい。
【００２７】
なお、この例では、垂直記録層１５０を構成する磁性層を３層（第１磁性層１５１、第２磁性層１５３および第３磁性層１５５）としていたが、これに限られるものではなく、４層以上の磁性層を備えた構成とすることも可能である。また、この例では、垂直記録層１５０を構成する各磁性層（第１磁性層１５１、第２磁性層１５３および第３磁性層１５５）の間に非磁性層（第１非磁性層１５２および第２非磁性層１５４）を設けていたが、これに限られるものではなく、例えば異なる組成を有する２つの磁性層を、重ねて配置するようにしてもかまわない。
【００２８】
保護層１６０は、垂直記録層１５０の腐食を抑制するとともに、磁気ヘッド３が磁気記録媒体１に接触したときに、磁気記録媒体１の表面の損傷を防いで保護するために設けられる。
保護層１６０としては、従来公知の材料を使用することができ、例えばＣ、ＳｉＯ２、ＺｒＯ２を含むものを使用することが可能である。保護層１６０の厚みは、１〜１０ｎｍとすることが、図１に示す磁気記録再生装置において磁気ヘッド３と磁気記録媒体１との距離を小さくできるので、高記録密度の点から好ましい。
【００２９】
潤滑層１７０は、磁気ヘッド３が磁気記録媒体１に接触したときに磁気ヘッド３および磁気記録媒体１の表面の摩耗を抑制するために設けられる。
潤滑層１７０としては、従来公知の材料を使用することができ、例えばパーフルオロポリエーテル、フッ素化アルコール、フッ素化カルボン酸などの潤滑剤を用いることが好ましい。潤滑層１７０の厚さは、１〜２ｎｍとすることが、図１に示す磁気記録再生装置において磁気ヘッド３と磁気記録媒体１との距離を小さくできるので、高記録密度の点から好ましい。
【００３０】
図３は、図１に示す磁気記録媒体１の上面図である。また、図３には、磁気記録媒体１の表面に設けられる複数のデータ領域を模式的に示している。
本実施の形態における磁気記録媒体１は、上述したように円盤状の形状を有しており、その中央部には磁気記録媒体１の表裏を貫通する円形状の孔が形成されている。以下の説明では、磁気記録媒体１における円形状の孔の縁を内端１ａと称し、磁気記録媒体１における外周の縁を外端１ｂと称する。
【００３１】
図３に示す磁気記録媒体１の表面には、磁気ヘッド３（図１参照）を用いたデータの読み書きを行うための読み書きデータ記憶領域Ａ１と、磁気ヘッド３を用いたデータの読み書きにおいて磁気ヘッド３の位置決めに用いられるデータ（位置決めデータという）を記憶する位置決めデータ記憶領域Ａ２とが設けられている。この例において、位置決めデータ記憶領域Ａ２は、磁気記録媒体１の表面に、放射状に複数設けられている。また、磁気記録媒体１の表面には、同心円状に、複数のトラックＴが設けられる。なお、図示はしていないが、図３に示す磁気記録媒体１の裏面にも、同様にして、読み書きデータ記憶領域Ａ１と位置決めデータ記憶領域Ａ２とが設けられている。ただし、磁気記録媒体１の表裏面のそれぞれに設けられた位置決めデータ記憶領域Ａ２は、表裏で位置を合わせなくてもかまわない。
【００３２】
磁気記録媒体１の位置決めデータ記憶領域Ａ２には、位置決めデータとして、例えば、磁気ヘッド３による読み取り時において検出信号の利得調整に用いられるＡＧＣ（Auto Gain Control）パターン、サーボ信号の検出に用いられる検出パターン、サーボ・トラックのシリンダ情報あるいはセクタ情報の検出に用いられるアドレス・パターン、そして目的とするトラックＴに磁気ヘッド３を移動させた後にそのトラックＴ上に磁気ヘッド３を追従させるのに用いられるバースト・パターン（いずれも図示せず）等を含むサーボ・パターンが記憶されている。なお、サーボ・パターンは、磁気記録媒体１に設けられた垂直記録層１５０の厚み方向の磁化の向きを、位置決めデータに合わせて適宜反転させることで構成されている。
【００３３】
図４は、本実施の形態における磁気記録媒体１の製造方法の一例を示すフローチャートである。本実施の形態では、磁気記録媒体１の製造過程において、上述した位置決めデータ記憶領域Ａ２にサーボ・パターンの書き込みを行っていること、より具体的には、後述するマスタ情報記録体２００（図８参照）を用いて、磁気記録媒体１にサーボ・パターンを磁気転写していることに特徴がある。
【００３４】
磁気記録媒体１の製造に先立ち、予め円盤状に形成されるとともに中央部に表裏を貫通する円形状の孔が形成された基板１００を準備し、予備洗浄を行った後、この基板１００に対する研磨を行う（ステップ１０１）。ステップ１０１における基板１００の研磨は、例えばダイヤモンドスラリーを用いたメカニカルポリッシュで行うことが望ましい。
【００３５】
そして、研磨後の基板１００は、その平均表面粗さ（Ｒａ）が１ｎｍ（１０Å）以下、好ましくは０．５ｎｍ以下であるとことが、磁気ヘッド３（図１参照）を低浮上させた高記録密度記録に適している点から好ましい。また、研磨後の基板１００の表面の微小うねり（Ｗａ）が０．３ｎｍ以下（より好ましくは０．２５ｎｍ以下。）であることが、磁気ヘッド３を低浮上させた高記録密度記録に適している点から好ましい。また、研磨後の基板１００の端面のチャンファー部の面取り部と、側面部との少なくとも一方の表面平均粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ以下（より好ましくは９．５ｎｍ以下。）のものを用いることが、磁気ヘッド３の飛行安定性にとって好ましい。なお、微少うねり（Ｗａ）は、例えば、表面荒粗さ測定装置Ｐ−１２（ＫＬＭ−Ｔｅｎｃｏｒ社製）を用い、測定範囲８０μｍでの表面平均粗さとして測定することができる。
【００３６】
次に、研磨が施された基板１００に対し、前洗浄を行う（ステップ１０２）。ステップ１０２における基板１００の前洗浄は、研磨が施された基板１００を、純水あるいは超純水に浸漬して超音波振動を加えながら行うことが好ましい。そして、前洗浄がなされた基板１００は、速やかにスピン法等で乾燥させることが好ましい。
【００３７】
続いて、前洗浄が施された基板１００に対し、密着層１１０、軟磁性下地層１２０、配向制御層１３０、非磁性下地層１４０、垂直記録層１５０および保護層１６０を順次積層する成膜工程を行う（ステップ１０３）。ここで、生産性を向上させるという観点からすれば、ステップ１０３における各層の形成を、例えばそれぞれが成膜機能を備えた複数のチャンバを直列に接続したインライン式成膜装置で行うことが好ましい。また、生産性を向上させるという観点からすれば、成膜工程で形成される各層をスパッタリング法で形成することが望ましい。ただし、保護層１６０の強度を確保しつつ薄膜化するという観点からすれば、密着層１１０から垂直記録層１５０についてはスパッタリング法で形成する一方、保護層１６０についてはＣＶＤ法で形成することが好ましい。このように、前洗浄が施された基板１００に対し成膜工程を行うことで、積層基板１８０（図２参照）が得られる。
【００３８】
そして、成膜工程によって得られた積層基板１８０に対し、後洗浄を行う（ステップ１０４）。ステップ１０４における積層基板１８０の後洗浄は、水素水を用いることができる。ここで、水素水とは、純水もしくは超純水に、高純度の水素ガスを溶解した水であり、水のクラスターを小さくして洗浄能力を高めたものである。
【００３９】
本実施の形態の後洗浄工程は、後述するワイピング工程（ステップ１０７）、バーニッシュ工程（ステップ１０８）では除去しきれない積層基板１８０表面の汚染物を除去する目的で行われる。これらの汚染物は、後述する潤滑剤塗布工程（ステップ１０５）や上記ワイピング工程およびバーニッシュ工程の後では水素水による洗浄除去が困難となる場合がある。その理由は、推測ではあるが、汚染物が潤滑層１７０に覆われるとその撥水性により除去が困難となること、ワイピング工程およびバーニッシュ工程の後では汚染物が積層基板１８０の表面に塗り込められ、除去しにくくなってしまうことが考えられる。なお、水素水を用いた後洗浄工程によっても、スパッタダスト等の粉状物をある程度は除去することが可能ではあるが、ワイピング工程およびバーニッシュ工程のように積層基板１８０の表面をスクラブし、ワイプし、または削る効果が低いため、積層基板１８０の表面に強固に付着した粉状物を除去することは困難である。よって、この水素水を用いた後洗浄工程は、ワイピング工程やバーニッシュ工程と併用するのが好ましい。
【００４０】
後洗浄工程では、保護層１６０までを形成した積層基板１８０を、水素水を含む洗浄槽へ浸漬して行うのが好ましい。特に磁気記録媒体１の製造においては、後洗浄工程を設けることで、ワイピング工程やバーニッシュ工程では除去できず、後述する磁気転写工程（ステップ１１１）においてマスタ情報記録体２００に転写、蓄積される汚染物を効果的に除去し、かつ後洗浄工程の実行時に積層基板１８０を腐食させにくくする効果を有する。
【００４１】
ここで、本実施の形態における後洗浄工程について、具体的な例を挙げて説明する。投入する積層基板１８０の枚数にもよるが、例えば１００枚程度の外径２．５インチの積層基板１８０をバッチ式で処理する場合は、容積３０リットル程度の樹脂製またはステンレス合金製の浸漬層に、純水中の溶存水素濃度を０．１ｐｐｍ〜５ｐｐｍの範囲内とした水素水を入れ、この水素水の酸化還元電位を−２００ｍＶ〜−８００ｍＶの範囲内とし、ＫＯＨまたはＮＨ４ＯＨの量を０．０５ｐｐｍ〜５ｐｐｍの範囲内、必要に応じて弱アルカリ性の界面活性剤を微量添加し、浸漬層に１ｋＷ程度の超音波振動を印加し、この浸漬層に積層基板１８０を１０秒〜１０分の範囲内で浸漬洗浄する。そして後洗浄工程では、好ましくは複数回の洗浄を行うようにし、初期においては上述した条件で洗浄を行い、最後の洗浄では、ＫＯＨ、ＮＨ４ＯＨ、あるいは界面活性剤を添加しない、純水および溶存水素のみを含む水素水を用いて超音波振動を加えながら洗浄を行うとよい。そして、後洗浄が終了した積層基板１８０は、速やかにスピン法等で乾燥させることが好ましい。
【００４２】
次に、後洗浄が施された積層基板１８０に対し、潤滑剤を塗布し（ステップ１０５）、積層基板１８０に潤滑層１７０を形成する。続いて、潤滑層１７０が塗布された積層基板１８０を１００℃程度で数分間加熱するベークを行う（ステップ１０６）。これにより、潤滑層１７０に含まれる水分が揮発し、且つ、積層基板１８０の最表面側に設けられた保護層１６０と保護層１６０に接する潤滑層１７０との密着性が高まる。以上により、磁気記録媒体１が得られる。
【００４３】
次いで、ベークが施された磁気記録媒体１の表面をワイピングする（ステップ１０７）。ワイピング工程は、磁気記録媒体１の表面に付着したスパッタダスト等を拭き取るために行われる。これは、上述したように、ステップ１０４の後洗浄工程は水素水への浸漬によるものであり、これだけでは、磁気記録媒体１の表面に強固に付着した粉状物を除去することが困難であるからである。
【００４４】
ワイピング工程は、例えば布製のワイピングテープ等を用いて行なわれ、このワイピングテープを磁気記録媒体１の表面に対して相対走行させつつ、ゴム製のコンタクトロールまたはパッドによってワイピングテープ表面を磁気記録媒体１の表面に押し当てることにより、磁気記録媒体１の表面を軽く拭くことによって行われる。このような処理を行うことにより、磁気記録媒体１の表面に付着していたスパッタダスト等が除去されることになる。その結果、得られた磁気記録媒体１を図１に示す磁気記録再生装置に組み込んだ場合に、磁気記録媒体１に対する磁気ヘッド３の浮上量をより小さくすることが可能となる。
【００４５】
ここで、ワイピング工程に用いられるワイピングテープとしては、超極細繊維よりなる布帛を帯状にスリットしたワイピングテープや、超極細繊維マルチフィラメント糸の織編物等が用いられる。
【００４６】
また、このようなワイピングテープを用いる磁気記録媒体１のワイピング方法は、具体的には、磁気記録媒体１を回転させつつ、この磁気記録媒体１の磁性層側の面に、ワイピングテープの表面（拭き面）を押し当てることにより行われる。これにより、磁気記録媒体１の表面のスパッタダスト等が拭き取られ、表面が清浄化する。ここで、ワイピングテープは、供給リールと巻取りリールとの間に掛け渡されており、供給リールから順次供給され、巻取りリールに巻き取られる。そして、この供給リール側から巻取りリール側に走行する途中で、ワイピングテープは、拭き面と反対側の面（裏面）がゴム等のバッキングロールまたはフェルト等により押圧され、その拭き面が磁気記録媒体１の表面に押し当てられる。
【００４７】
そして、ワイピングが施された磁気記録媒体１の表面に対しバーニッシュを行う（ステップ１０８）。
バーニッシュ工程は、磁気記録媒体１の表面に形成または付着した突起物を除去するため、その表面を、研磨テープを用いて研磨する工程である。このような処理を行うことにより、得られた磁気記録媒体１を図１に示す磁気記録再生装置に組み込んだ場合に、磁気記録媒体１に対する磁気ヘッド３の浮上量をより小さくすることができる。また、後述する磁気転写工程において、磁気記録媒体１とマスタ情報記録体２００との間に隙間が生じて転写パターンが不鮮明となり、マスタ情報記録体２００が損傷を受けるのを防ぐことができる。
【００４８】
バーニッシュ工程は、アルミナ砥粒を塗布した研磨テープ等を用いて行なわれ、この研磨テープをゴム製のコンタクトロールによって磁気記録媒体１の表面に押し当てることにより、磁気記録媒体１の表面を軽く研磨することにより行われる。このような処理を行うことにより、磁気記録媒体１の表面の異常突起等が除去される。
【００４９】
バーニッシュ工程に用いられる研磨テープ（バーニッシュテープ）としては、通常ポリエステル製のベースフィルム上に研磨材層を形成してなるテープを使用する。そして、この研磨材層が磁気記録媒体１の磁性層側の面と接触して摺動することによって、磁気記録媒体１の表面に付着した微小な塵埃が除去されると共に、その表面に存在する異常突起等が研磨・除去されて、その表面が平滑化される。研磨材としては、平均粒子径が０．０５μｍ〜５０μｍ程度の、酸化クロム、α−アルミナ、炭化珪素、非磁性酸化鉄、ダイヤモンド、γ−アルミナ、α，γ−アルミナ、熔融アルミナ、コランダム、人造ダイヤモンド等が用いられる。
【００５０】
また、このような研磨テープを用いる磁気記録媒体１のバーニッシュ加工は、具体的には、磁気記録媒体１を回転させつつ、この磁気記録媒体１の磁性層側の面に、研磨テープの砥粒面を押し当てることにより行われる。これにより、磁気記録媒体１の表面の突起が研磨除去され平滑化される。ここで、研磨テープは、供給リールと巻取りリールとの間に掛け渡されており、供給リールから順次供給され、巻取りリールに巻き取られる。そして、この供給リール側から巻取りリール側に走行する途中で、研磨テープは、砥粒面と反対側の面（裏面）がゴム等のバッキングロールまたはフェルト等により押圧され、研磨テープの研磨面が磁気記録媒体１の表面に押し当てられる。
【００５１】
次に、バーニッシュが施された磁気記録媒体１に対し、初期磁化を行う（ステップ１０９）。この例では、垂直記録方式で用いられる磁気記録媒体１を対象としているため、初期磁化工程は、磁気記録媒体１の表面に垂直方向に一方向の初期直流磁界を印加することによって行われる。
なお、初期磁化工程の詳細については後述する。
【００５２】
その後、初期磁化が施された磁気記録媒体１に対し、表面検査を行う（ステップ１１０）。表面検査工程では、初期磁化後の磁気記録媒体１の表面への塵埃の付着や異常突起の有無を検査する。
そして、表面検査が完了した磁気記録媒体１に対し磁気転写を行い（ステップ１１１）、磁気記録媒体１にサーボ・パターンを記憶させた位置決めデータ記憶領域Ａ２（図３参照）を設ける。
【００５３】
続いて、磁気転写が施された磁気記録媒体１に対しグライド検査を行う（ステップ１１２）。グライド検査工程では、磁気転写済の磁気記録媒体１の表面に突起物が無いかどうかを、実際にヘッドを浮上走行させて検査する。磁気ヘッド３を用いて磁気記録媒体１をデータの書き込み（記録）および読み出し（再生）を実行する際に、磁気記録媒体１の表面に浮上量（磁気記録媒体１と磁気ヘッド３の間隔）以上の高さの突起があると、磁気ヘッド３が突起にぶつかって磁気ヘッド３が損傷したり、磁気記録媒体１に欠陥が発生したりする原因となる。このため、グライド検査では、そのような高い突起の有無を検査する。
【００５４】
次いで、グライド検査に合格した磁気記録媒体１に対し、サーティファイ検査を行う（ステップ１１３）。サーティファイ検査工程では、通常の磁気記録再生装置と同様に、磁気記録媒体１に対して磁気ヘッド３で予め決められた信号を記録した後、記録した信号を再生し、得られた再生信号によって磁気記録媒体１の記録不良を検出し、磁気記録媒体１の電気特性や欠陥の有無など磁気記録媒体１の品質を確かめる。上述した方法で製造した磁気記録媒体１には、既にサーボ・パターンが書き込まれているため、サーボ情報を用いない従来の方式でのサーティファイ検査を実施することが困難となっている。このため、本実施の形態では、磁気記録媒体１に磁気転写されたサーボ・パターン（位置決めデータ）を利用して磁気ヘッド３を特定箇所に位置づけし、データの読み書きを行う形式の検査を行う。
そして、サーティファイ検査に合格した磁気記録媒体１が、製品として出荷されることになる。
【００５５】
では、上述したステップ１０９における初期磁化工程について、より詳細に説明する。
図５は、初期磁化工程で用いられる初期磁化装置８０の構成の一例を示す図である。
初期磁化装置８０は、バーニッシュが施された磁気記録媒体１の内端１ａに挿入され、磁気記録媒体１を回転可能に支持するスピンドル８１と、スピンドル８１を介して磁気記録媒体１を矢印方向に回転駆動するスピンドルモータ８２とを備える。ここで、磁気記録媒体１は、スピンドル８１に対して着脱自在となっており、スピンドル８１に装着された際にはスピンドル８１に固定されるようになっている。
【００５６】
また、初期磁化装置８０は、凹字状の断面を有しスピンドル８１に支持された磁気記録媒体１の一方の面および他方の面と対向するように配置されるコア８３と、コア８３に巻き回されたコイル８４と、交流電流を供給する交流電源８５と、直流電流を供給する直流電源８６と、コイル８４に対する交流電流の供給、直流電流の供給そして給電の有無を切り替える切替部８７とをさらに備える。そして、初期磁化装置８０は、上述したスピンドルモータ８２および切替部８７を制御するコントローラ８８をさらに有している。
ここで、磁気記録媒体１における垂直記録層１５０（第１磁性層１５１、第２磁性層１５３、第３磁性層１５５）の保磁力Ｈｃは、通常、３２０ｋＡ／ｍ（約４０００Ｏｅ）以上になっている。よって、初期磁化装置８０では、垂直記録層１５０の各磁性層を直流磁化または交流磁化することが可能な３テスラくらいの飽和磁束密度を発生させる必要がある。また初期磁化装置８０での処理速度は、磁気記録媒体１の生産性を確保する観点から、一枚あたり数秒程度であるのか好ましい。
【００５７】
これらのうち、コア８３は、鉄等の透磁性を有する材料によって構成されている。また、コア８３は、図中において磁気記録媒体１の上側に位置する上部基材８３ａと、図中において磁気記録媒体１の下側に位置する下部基材８３ｂと、図中において磁気記録媒体１の外端１ｂよりも外側に位置し、上部基材８３ａおよび下部基材８３ｂを接続する接続基材８３ｃとを有している。そして、上部基材８３ａおよび下部基材８３ｂは、ともに、スピンドル８１に取り付けられた磁気記録媒体１の半径方向に沿って伸び、且つ、磁気記録媒体１を挟んで対向するようになっている。また、上述したコイル８４は、コア８３の接続基材８３ｃに巻き回されている。
【００５８】
図６は、初期磁化装置８０が実行する初期磁化工程の一例を示すフローチャートである。
まず、初期磁化装置８０に設けられたスピンドル８１に、バーニッシュまでが施された磁気記録媒体１の内端１ａがはめ込まれ、固定される。そして、初期磁化装置８０に設けられたコア８３の上部基材８３ａおよび下部基材８３ｂにより磁気記録媒体１の両面が挟まれ、図５に示す状態となる。
【００５９】
スピンドル８１への磁気記録媒体１の取り付け、そして、取り付け後の磁気記録媒体１に対するコア８３の位置決めが完了すると、コントローラ８８は、スピンドルモータ８２の駆動を開始させる（ステップ２０１）。続いて、コントローラ８８は、切替部８７を介して交流電源８５によるコイル８４への給電を開始させる（ステップ２０２）。その後、コントローラ８８は、交流電流の供給開始後に磁気記録媒体１が予め決められた規定回数回転したか否かを判断する（ステップ２０３）。ステップ２０３において否定の判断（Ｎ）を行った場合、コントローラ８８は、ステップ２０３に戻って処理を続行する。一方、ステップ２０３において肯定の判断（Ｙ）を行った場合、コントローラ８８は、切替部８７を介して交流電源８５によるコイル８４への給電を終了させる（ステップ２０４）。なお、以下の説明においては、ステップ２０２からステップ２０４までを「交流磁化工程」と呼ぶ。
【００６０】
次に、コントローラ８８は、切替部８７を介して直流電源８６によるコイル８４への給電を開始させる（ステップ２０５）。その後、コントローラ８８は、直流電流の供給開始後に磁気記録媒体１が予め決められた規定回数回転したか否かを判断する（ステップ２０６）。ステップ２０６において否定の判断（Ｎ）を行った場合、コントローラ８８は、ステップ２０６に戻って処理を続行する。一方、ステップ２０６において肯定の判断（Ｙ）を行った場合、コントローラ８８は、切替部８７を介して直流電源８６によるコイル８４への給電を終了させる（ステップ２０７）。そして、コントローラ８８は、直流電流の供給終了後にスピンドルモータ８２の駆動を終了させ（ステップ２０８）、１枚の磁気記録媒体１に対する初期磁化工程が完了する。なお、以下の説明においては、ステップ２０５からステップ２０７までを「直流磁化工程」と呼ぶ。
ここで、本実施の形態の磁気記録媒体１における垂直記録層１５０（第１磁性層１５１、第２磁性層１５３、第３磁性層１５５）の保磁力Ｈｃは、通常、３２０ｋＡ／ｍ（約４０００Ｏｅ）以上になっている。よって、直流磁化工程では、垂直記録層１５０の各磁性層を直流磁化することが可能となるように、コイル８４に供給する直流電流値を選択するとよい。
【００６１】
そして、交流磁化工程および直流磁化工程を含む初期磁化工程を経た磁気記録媒体１は、スピンドル８１から取り外され、次の工程（表面検査工程）へと送られる。
なお、ステップ２０３およびステップ２０６における判断基準となる規定回数については、少なくとも１回転以上であればその回数は制限されない。また、ステップ２０３での規定回数とステップ２０６での規定回数とが、互いに異なる値であってもかまわない。また、磁気記録媒体１の回転速度は、好ましくは５０〜８００ｒｐｍであり、交流磁化工程におけるコア８３の極性反転の周期は、好ましくは５０〜１０００Ｈｚである。この極性反転周期は、従来の磁気ヘッドによる交流磁化（ＡＣイレーズ）の周波数よりはるかに低い値である。
【００６２】
図７は、初期磁化工程の各過程における磁気記録媒体１の垂直記録層１５０の状態を模式的に示した図である。ここで、図７（ａ）は交流磁化工程が実行される前の状態を例示したものであり、図７（ｂ）は交流磁化工程が実行された後であって直流磁化工程が実行される前の状態を例示したものであり、図７（ｃ）は交流磁化工程および直流磁化工程が実行された後の状態を例示したものである。
【００６３】
上述したステップ１０３の成膜工程では、種々の条件の変動に伴い、形成される垂直記録層１５０の状態が変動する。特に、成膜直後（いわゆるas-depo）の状態では、垂直記録層１５０における磁化の向きが、特定の領域において偏るといった事態が生じ得る。なお、図７（ａ）に示す例では、磁気記録媒体１の両面側に成される各垂直記録層１５０において、それぞれの磁化の向きの面内分布に偏りが生じている。
【００６４】
本実施の形態では、バーニッシュ工程を経た磁気記録媒体１に対し、まず、１周以上にわたって交流磁界を印加する消磁する工程の一例としての交流磁化工程（ステップ２０２〜ステップ２０４）が行われる。すると、磁気記録媒体１では、印加される交流磁界によって、垂直記録層１５０における磁化の向きが逐次変化し、例えば図７（ｂ）に示したように、それぞれの磁化の向きの面内分布の偏りが解消され、消磁に伴ってランダムな配向状態となる。
【００６５】
また、本実施の形態では、交流磁化工程を経た磁気記録媒体１に対し、１周以上にわたって直流磁界を印加する直流磁化工程（ステップ２０５〜ステップ２０７）が行われる。すると、磁気記録媒体１では、第１の向きに印加される直流磁界によって、垂直記録層１５０における磁化の向きが一方向に向かっていくようになり、例えば図７（ｃ）に示したように、それぞれの磁化の向きが一方向に揃った配向状態となる。
【００６６】
従来の消磁工程（直流磁化工程）では、図７（ａ）に示すように磁化の偏りが大きい状態で直流磁化を行っていた。しかしながら、直流磁化工程は磁気記録媒体１の生産性を高めるため数秒程度の短時間で完了する必要があり、図７（ａ）に示す磁化の偏りが大きい状態から図７（ｃ）に示す直流磁化状態には、磁気記録媒体１の全磁気記録面において完全にはできない場合があった。本願発明では、前述のように磁気記録媒体１の磁化状態を先ず図７（ｂ）に示すようにランダムな状態にした後に直流磁化を行うため、短時間で容易に図７（ｃ）の磁化状態とすることが可能となる。
【００６７】
次に、上述した初期磁化工程の後に行われるステップ１１１の磁気転写工程について、詳細に説明する。
【００６８】
図８は磁気転写工程で用いられる磁気転写装置１４の構成の一例を示す断面図であり、図９は磁気転写装置１４の構成の概略を示す斜視図である。また、図１０は、磁気転写装置１４で用いられるマスタ情報記録体２００の構成の一例を示す図である。ここで、図１０（ａ）はマスタ情報記録体２００の上面図を、また、図１０（ｂ）は図１０（ａ）におけるＸＢ−ＸＢ断面図を、それぞれ示している。
【００６９】
図８および図９に示すように、磁気転写装置１４は、図示しない基台に固定された状態で搭載され、サーボ・パターンが予め磁気的に記録されたマスタ情報記録体２００を固定した状態で保持する固定ホルダ３０と、固定ホルダ３０に対向して配置されるとともに、固定ホルダ３０に近づく側および固定ホルダ３０から遠ざかる側に移動できるように配置され、サーボ・パターンが予め磁気的に記録されたマスタ情報記録体２００を固定した状態で保持する可動ホルダ４０とを備える。なお、固定ホルダ３０に取り付けられたマスタ情報記録体２００および可動ホルダ４０に取り付けられたマスタ情報記録体２００は、互いに対向した状態で配置されている。
【００７０】
また、マスタ情報記録体２００を保持した固定ホルダ３０の背面側には、第１磁石５１を備えた第１磁石部材５０が配置されている。第１磁石部材５０は、固定ホルダ３０に対向配置される第１磁石５１と、第１磁石５１を保持する第１磁石保持部５２と、第１磁石保持部５２の背面側から伸びる第１磁石支持部５３とを備えている。第１磁石支持部５３は、図中において水平方向には固定された状態で支持され、且つ、図中矢印方向には回転可能に支持されている。これにより、第１磁石支持部５３の回転に伴って第１磁石保持部５２に保持された第１磁石５１が回転するようになっている。
【００７１】
一方、マスタ情報記録体２００を保持した可動ホルダ４０の背面側には、第２磁石６１を備えた第２磁石部材６０が配置されている。第２磁石部材６０は、可動ホルダ４０に対向配置される第２磁石６１と、第２磁石６１を保持する第２磁石保持部６２と、第２磁石保持部６２の背面側から伸びる第２磁石支持部６３とを備えている。第２磁石支持部６３は、図中において水平方向には進退可能に支持され、且つ、図中矢印方向に回転可能に支持されている。これにより、第２磁石支持部６３の進退に伴って第２磁石保持部６２に保持された第２磁石６１が進退するとともに、第２磁石支持部６３の回転に伴って第２磁石保持部６２に保持された第２磁石６１が回転するようになっている。
【００７２】
また、第１磁石部材５０において、第１磁石５１は、第１磁石保持部５２に対し、第１磁石支持部５３の回転中心から偏倚した位置に放射方向に取り付けられている。また、第１磁石５１は、固定ホルダ３０と対向する側が一方の極性の磁極（例えばＮ極）となるように第１磁石保持部５２に保持されている。
一方、第２磁石部材６０において、第２磁石６１は、第２磁石保持部６２に対し、第２磁石支持部６３の回転中心から偏倚した位置に放射方向に取り付けられている。また、第２磁石６１は、可動ホルダ４０と対向する側が他方の極性の磁極（例えばＳ極）となるように第２磁石保持部６２に保持されている。
【００７３】
そして、本実施の形態では、第１磁石５１と第２磁石６１とが、固定ホルダ３０および可動ホルダ４０を挟んで対向するように配置される。また、第１磁石部材５０および第２磁石部材６０は、第１磁石５１と第２磁石６１とを対向させた状態を維持しながら、ともに回転するように構成されている。
【００７４】
図１０に示すマスタ情報記録体２００は、磁気記録媒体１よりも直径が大きい円盤状の形状を有している。また、マスタ情報記録体２００の一方の面には、サーボ・パターンに対応する微細な凹凸が形成されたサーボ・パターン形成領域ＳＰが設けられている。この例において、サーボ・パターン形成領域ＳＰは、マスタ情報記録体２００の一方の面に、中央部と外縁部とを除いて、放射状に複数設けられている。なお、図８に示す固定ホルダ３０あるいは可動ホルダ４０にマスタ情報記録体２００を取り付けた際には、サーボ・パターン形成領域ＳＰを設けた面が、互いに露出した状態で対向することになる。
【００７５】
また、固定ホルダ３０に取り付けられる方のマスタ情報記録体２００の中央部には、表裏を貫通する第１貫通孔２００ａおよび第２貫通孔２００ｂが設けられている。これら第１貫通孔２００ａおよび第２貫通孔２００ｂは、マスタ情報記録体２００においてサーボ・パターン形成領域ＳＰよりも内側（中心側）に設けられている。なお、可動ホルダ４０に取り付けられる方のマスタ情報記録体２００には、これら第１貫通孔２００ａおよび第２貫通孔２００ｂは不要である。この理由については後述する。
【００７６】
次に、パターン形成体の一例としてのマスタ情報記録体２００の構造について説明すると、マスタ情報記録体２００は、円盤状の基体２０１と、この基体２０１の一方の面に形成されたマスタ磁性層２０２と、マスタ磁性層２０２の上に形成されたマスタ保護層２０３とを備えている。ここで、図１０（ｂ）は、サーボ・パターン形成領域ＳＰにおけるマスタ情報記録体２００の断面構成を示しており、この部位には、サーボ・パターンに対応した凸部２０４および凹部２０５が存在している。なお、マスタ情報記録体２００の一方の面のうち、サーボ・パターン形成領域ＳＰ以外の領域は、マスタ情報記録体２００と磁気記録媒体１との吸着を防ぐため、サーボ・パターン形成領域ＳＰにおける凹部２０５と同じ高さとなっている。
【００７７】
マスタ情報記録体２００は公知の方法によって製造できるが、例えば次の製造方法を掲げることができる。先ず、シリコンウェハの表面に電子線レジストをスピンコート法により塗布する。塗布後、このレジストに対し、電子線露光装置を用いて、サーボ・パターンに対応させて変調した電子ビームを照射し、レジストを露光する。その後、レジストを現像し、未露光部分を除去して、シリコンウェハ上にレジストのパターンを形成する。
【００７８】
次いで、このレジストパターンをマスクとして用い、シリコンウェハに対して反応性エッチング処理を行い、レジストでマスクされていない箇所を掘り下げる。このエッチング処理後、シリコンウェハ上に残存するレジストを溶剤で洗浄除去する。その後、シリコンウェハを乾燥させてマスタ情報記録体２００を作製するための原盤を得る。
【００７９】
この原盤上に、Ｎｉからなる導電層をスパッタリング法により１０ｎｍ程度形成する。その後、この導電層を形成した原盤を母型として用い、電鋳法により、この原盤上に数μｍ厚のＮｉ層を形成する。その後、Ｎｉ層を原盤から外し、このＮｉ層を洗浄等して、表面に凸部を配設した基体２０１を得る。
【００８０】
次いで、この基体２０１の表面にマスタ磁性層２０２を形成する。このマスタ磁性層２０２については磁気記録媒体１に用いられる磁性層（第１磁性層１５１等）と同じものが使用できる。またマスタ磁性層２０２の上には磁気記録媒体１と同様にマスタ保護層２０３を形成する。このマスタ保護層２０３は、マスタ情報記録体２００の耐摩耗性すなわちマスタ情報記録体２００の転写耐久性を高めるものであり、数ｎｍ程度の厚さの硬質炭素膜等を用いることができる。以上の製造工程によってマスタ情報記録体２００を得ることができる。
なお、このようにして得られたマスタ情報記録体２００は、例えば１０万枚以上の磁気記録媒体１の製造（磁気転写）に繰り返し使用される。
【００８１】
また、図８に示したように、固定ホルダ３０は、マスタ情報記録体２００の保持面と第１磁石部材５０との対向面とを貫通し、マスタ情報記録体２００の保持面においてマスタ情報記録体２００の取り付け位置中央部に開口が設けられた２つの第１吸引路３１と、マスタ情報記録体２００の保持面と第１磁石部材５０との対向面とを貫通し、マスタ情報記録体２００の保持面においてマスタ情報記録体２００の取り付け位置の外側に開口が設けられた２つの第２吸引路３２とを備える。また、固定ホルダ３０は、マスタ情報記録体２００の保持面において第２吸引路３２の開口よりも外側に周方向に沿って取り付けられたＯリング３３を備えている。なお、固定ホルダ３０のマスタ情報記録体２００の保持面での第１吸引路３１の２つの開口には、固定ホルダ３０にマスタ情報記録体２００を取り付けた際に、マスタ情報記録体２００側の第１貫通孔２００ａおよび第２貫通孔２００ｂが重ね合わされるようになっている。
【００８２】
これに対し、可動ホルダ４０は、固定ホルダ３０と対向する側の面にマスタ情報記録体２００を保持するとともに、その背面側には第２磁石部材６０が設けられた記録体保持部４０ａと、記録体保持部４０ａの周縁を覆うように設けられた筒状体４０ｂとを備えている。また、可動ホルダ４０は、筒状体４０ｂの内周面に周方向に沿って取り付けられ、周方向にわたって記録体保持部４０ａの外周面に接触するＯリング４１とを備えている。ここで、可動ホルダ４０を構成する記録体保持部４０ａおよび筒状体４０ｂは、互いに独立して固定ホルダ３０に対し進退可能に取り付けられている。また、筒状体４０ｂの固定ホルダ３０と対向する側の端部は、固定ホルダ３０に設けられたＯリング３３に対し一周にわたって対向し且つ接触するようになっている。なお、可動ホルダ４０の記録体保持部４０ａには、固定ホルダ３０のような吸引路は設けられていない。このため、記録体保持部４０ａに取り付けられるマスタ情報記録体２００には、第１貫通孔２００ａおよび第２貫通孔２００ｂを設けておく必要がない。
【００８３】
では、図８乃至図１０を用いて、磁気転写装置１４による磁気転写工程について説明を行う。なお、磁気転写装置１４には、上述したステップ１０９の初期磁化工程を経て初期磁化が施され、且つ、ステップ１１０の表面検査工程において表面検査がなされた磁気記録媒体１が供給されてくるものとする。また、以下の説明では、磁気転写工程実行前の磁気記録媒体１を『転写前媒体』と称し、磁気転写工程実行後の磁気記録媒体１を『転写済媒体』と称する。
【００８４】
動作の開始に伴い、固定ホルダ３０に取り付けられたマスタ情報記録体２００と可動ホルダ４０に取り付けられたマスタ情報記録体２００とに挟まれた領域に、図示しない搬送機構によって転写前媒体が搬送されてくる。そして、転写前媒体は、固定ホルダ３０に保持されたマスタ情報記録体２００と正対する位置まで搬送された状態で停止し、このマスタ情報記録体２００に対する位置決めがなされる。
【００８５】
転写前媒体が停止した後、第１吸引路３１を介した吸引が開始され、転写前媒体が固定ホルダ３０側にチャックされる。このとき、固定ホルダ３０に取り付けられたマスタ情報記録体２００には、転写前媒体の一方の面が接触する。その後、搬送機構による転写前媒体の保持が解除され、搬送機構が待避する。
【００８６】
続いて、可動ホルダ４０（記録体保持部４０ａ、筒状体４０ｂ）および第２磁石部材６０が固定ホルダ３０側に近づく方向へと移動を開始する。これに伴い、まず、筒状体４０ｂの周部端面が固定ホルダ３０に設けられたＯリング３３に突き当たった後に停止する。また、記録体保持部４０ａおよび第２磁石部材６０は、筒状体４０ｂが停止した後も固定ホルダ３０側に近づく方向へと移動を続け、固定ホルダ３０に設けられたマスタ情報記録体２００と可動ホルダ４０の記録体保持部４０ａに設けられたマスタ情報記録体２００とによって転写前媒体を挟み込んだ後に停止する。なお、記録体保持部４０ａの停止位置は予め決められており、その結果、２枚のマスタ情報記録体２００および１枚の転写前媒体には、予め設定された軽い荷重が加えられる。また、このとき、固定ホルダ３０と記録体保持部４０ａと筒状体４０ｂとの間には、固定ホルダ３０に設けられたＯリング３３と筒状体４０ｂに設けられたＯリング４１とを用いて、閉空間が形成される。続いて、第２吸引路３２を介した吸引が開始されることで、閉空間内に存在する２枚のマスタ情報記録体２００と１枚の転写前媒体との間に存在する隙間が真空引きされ、閉空間内外の差圧によって２枚のマスタ情報記録体２００の各サーボ・パターン形成領域ＳＰの形成面と１枚の転写前媒体の両面とがそれぞれ密着していく。
【００８７】
次に、第１磁石部材５０および第２磁石部材６０は、第１磁石支持部５３および第２磁石支持部６３を軸とし、２枚のマスタ情報記録体２００と１枚の転写前媒体とを挟んで、第１磁石５１および第２磁石６１を対向させた状態を維持しながら少なくとも１回転する。第１磁石５１および第２磁石６１が１回転する間、２枚のマスタ情報記録体２００に挟まれた転写前媒体では、第１磁石５１および第２磁石６１により、初期磁化工程における直流磁化工程とは逆向きとなる第２の向きの直流磁界が、周方向に順次印加される。
【００８８】
図１１は、第１磁石５１および第２磁石６１の通過前後における磁気記録媒体１の垂直記録層１５０の状態を模式的に示した図である。ここで、図１１（ａ）は第１磁石５１および第２磁石６１の通過前すなわち初期磁化後の状態を、図１１（ｂ）は第１磁石５１および第２磁石６１の通過後すなわち磁気転写後の状態を、それぞれ例示している。
【００８９】
図１１に示したように、転写前媒体のうち、固定ホルダ３０側のマスタ情報記録体２００と接する側では、このマスタ情報記録体２００の凹部２０５と対向する部位における垂直記録層１５０の磁化の向きは初期磁化工程後の状態を維持するものの、凸部２０４と接する部位における垂直記録層１５０の磁化の向きは反転した状態となる。また、この転写前媒体のうち、可動ホルダ４０側のマスタ情報記録体２００と接する側でも、このマスタ情報記録体２００の凹部２０５と対向する部位における垂直記録層１５０の磁化の向きは初期磁化工程後の状態を維持するものの、凸部２０４と接する部位における垂直記録層１５０の磁化の向きは反転した状態となる。このようにして、転写前媒体の両面には、それぞれ、マスタ情報記録体２００に設けられた凹凸の配列からなるサーボ・パターンが、磁化の向きの配列からなるサーボ・パターンとして転写される。その結果、転写前媒体は、位置決めデータ記憶領域Ａ２にサーボ・パターンが記憶された転写済媒体となる。
【００９０】
このようにして磁気転写が完了すると、まず、第２吸引路３２を介した吸引を停止して閉空間内を大気圧とし、次いで、可動ホルダ４０（記録体保持部４０ａ、筒状体４０ｂ）および第２磁石部材６０が元の位置への後退を開始する。これにより、固定ホルダ３０に保持された転写済媒体は、外部に露出した状態となる。その後、図示しない搬送機構によって転写済媒体が保持された後、第１吸引路３１を介した吸引が停止され、転写済媒体は、搬送機構によって固定ホルダ３０と可動ホルダ４０との対向領域の外に搬送される。
【００９１】
以上説明したように、本実施の形態では、初期磁化工程において、磁気記録媒体１に対し、交流磁化を行ってから直流磁化を行っているので、直流磁化が施された（初期磁化が施された）磁気記録媒体１において、目的とする向きに対し磁化が反転する領域をより少なくすることが可能になる。そして、本実施の形態では、このような初期磁化が施された磁気記録媒体１に対し、マスタ情報記録体２００を用いた磁気転写を行ってサーボ・パターンの記録を行っているので、サーボ・パターン形成領域ＳＰに誤情報が残存するのを抑制することが可能になる。
【００９２】
また、本実施の形態では、初期磁化工程における交流磁化および直流磁化を、対象となる磁気記録媒体１とは非接触に行っている。これにより、初期磁化工程における磁気記録媒体１の表面の清浄性を維持し、また、初期磁化工程において磁気記録媒体１が擦られて傷つくという事態の発生を回避することができる。
【００９３】
なお、本実施の形態では、１台の初期磁化装置８０を用いて、磁気記録媒体１に対する交流磁化および直流磁化を行うようにしていたが、これに限られるものではなく、交流磁化工程と直流磁化工程とを、それぞれ別の装置で行うようにしてもよい。
また、本実施の形態では、磁気記録媒体１に対する交流磁化および直流磁化を、ともに電磁石を用いて行うようにしていたが、これに限られるものではなく、例えば直流磁化については永久磁石を用いて行うようにしてもかまわない。
【実施例】
【００９４】
（磁気記録媒体の製造）
洗浄済みのガラス製の基板１００（コニカミノルタ社製、外形２．５インチ）をＤＣマグネトロンスパッタ装置（アネルバ社製Ｃ−３０４０）の成膜チャンバ内に収容して、到達真空度１×１０−５Ｐａとなるまで成膜チャンバ内を排気した後、この基板１００の上に、６０Ｃｒ−４０Ｔｉターゲットを用いて層厚１０ｎｍの密着層１１０を成膜した。また、この密着層１１０の上に、４６Ｆｅ−４６Ｃｏ−５Ｚｒ−３Ｂ｛Ｆｅ含有量４６原子％、Ｃｏ含有量４６原子％、Ｚｒ含有量５原子％、Ｂ含有量３原子％｝のターゲットを用いて、１００℃以下の基板温度で、層厚３４ｎｍの第１軟磁性層１２１を成膜し、この上にＲｕからなるスペーサ層１２２を層厚０．７６ｎｍで成膜した後、さらに４６Ｆｅ−４６Ｃｏ−５Ｚｒ−３Ｂの第２軟磁性層１２３を層厚３４ｎｍで成膜して、軟磁性下地層１２０を得た。
【００９５】
次に、上記軟磁性下地層１２０の上に、Ｎｉ−６Ｗ｛Ｗ含有量６原子％、残部Ｎｉ｝ターゲット、Ｒｕターゲットを用いて、それぞれ５ｎｍ、２０ｎｍの層厚で順に成膜し、これを配向制御層１３０とした。
【００９６】
次に、配向制御層１３０の上に、多層構造の垂直記録層１５０として、８４（Ｃｏ１２Ｃｒ１６Ｐｔ）−１６ＴｉＯ２（膜厚３ｎｍ）、９１（Ｃｏ５Ｃｒ２２Ｐｔ）−４ＳｉＯ２−３Ｃｒ２Ｏ３−２ＴｉＯ２（膜厚３ｎｍ）、Ｒｕ４７．５Ｃｏ（膜厚０．５ｎｍ）、Ｃｏ１５Ｃｒ１６Ｐｔ６Ｂ（膜厚３ｎｍ）を積層した。
次に、ＣＶＤ法により層厚２．５ｎｍの炭素からなる保護層１６０を成膜し、積層基板１８０を得た。
【００９７】
以上の方法で製造した積層基板１８０を水素水で洗浄した。洗浄は３段の洗浄工程からなり、各洗浄工程に用いた洗浄槽は何れもＳＵＳ製で容積が２０リットル、その内部に５００Ｗの超音波振動が加えられる。そして各洗浄槽に、超純水を用いて製造した溶存水素濃度１．５ｐｐｍ、酸化還元電位−５５０ｍＶの水素水１５リットルを入れ、さらに１段目の洗浄槽には、ＫＯＨを０．１ｐｐｍ添加した。この３段の洗浄槽に順に積層基板１８０を浸漬し各洗浄槽で３０秒間洗浄した。洗浄後の積層基板１８０は速やかにドライエアを用いて引き上げ乾燥させた。
この積層基板１８０の表面に、ディッピング法によりパーフルオロポリエーテルからなる潤滑層１７０を厚さ１５オングストロームで形成し、磁気記録媒体１を得た。
【００９８】
潤滑剤を塗布した磁気記録媒体１に対してワイピング処理を施した。ワイピングテープには、ナイロン樹脂とポリエステル樹脂による線径２μｍの剥離型複合繊維を用いた。ワイピング処理において、磁気記録媒体１の回転数は３００ｒｐｍ、ワイピングテープの送り速度は１０ｍｍ／秒、ワイピングテープを磁気記録媒体１に押し当てる際の押圧力は９８ｍＮ、処理時間は５秒間とした。ワイピング処理に際してワイピングテープにパーフルオロポリエーテルを噴霧し、テープ表面に約０．０１μｍの潤滑剤層を形成した。
【００９９】
ワイピング処理を施した磁気記録媒体１に対してバーニッシュ加工を施した。バーニッシュテープには、ポリエチレンテレフタレート製のフィルム上に、平均粒径０．５μｍの結晶成長タイプのアルミナ粒子をエポキシ樹脂で固着したものを用いた。バーニッシュ加工において、磁気記録媒体１の回転数は３００ｒｐｍ、研磨テープの送り速度は１０ｍｍ／秒、研磨テープを磁気記録媒体１に押し当てる際の押圧力は９８ｍＮ、処理時間は５秒間とした。
【０１００】
バーニッシュ加工を施した磁気記録媒体１に対して交流磁化を施し、次いで直流磁化による初期磁化を施した。具体的には、磁気記録媒体１の両データ面に対し、図５に用いた装置を用い、図６に示した工程によって行った。交流磁化工程は、磁気記録媒体１の回転速度を１００ｒｐｍ、電磁石の極性反転周期を２００Ｈｚ、磁気記録媒体１を貫通する磁界は１０ｋＯｅ、交流磁化の時間を３秒間、直流磁化工程は、磁気記録媒体１の回転速度を１００ｒｐｍ、磁気記録媒体１を貫通する磁界は１０ｋＯｅ、直流磁化の時間を３秒間とした。
【０１０１】
（マスタ情報記録体の準備）
マスタ情報記録体２００には、２７１ｋトラック／インチのサーボ信号等のパターンが形成されており、トラックＴは幅１２０ｎｍ、トラックＴ間の幅６０ｎｍで、パターンの段差は４５ｎｍである。マスタ情報記録体２００には、凸部を構成するＮｉ製の基体２０１の上に、ＤＣスパッタリング法を用いて、層厚１０ｎｍのＲｕ膜、マスタ磁性層２０２として層厚２０ｎｍの７０Ｃｏ−５Ｃｒ−１５Ｐｔ−１０ＳｉＯ２合金膜、および、層厚１５ｎｍの８０Ｃｏ−５Ｃｒ−１５Ｐｔ合金膜、マスタ保護層２０３として層厚２０ｎｍのＣＶＤ炭素膜を、この順で積層した。
【０１０２】
（磁気転写工程）
初期磁化を施した磁気記録媒体１に対して、上記のマスタ情報記録体２００および図８に記載の構造の磁気転写装置１４を用いて磁気転写を行った。磁気転写に際しては、磁気記録媒体１の両データ面にマスタ情報記録体２００を９８ｍＮの圧力で密着させ、マスタ情報記録体２００の裏面から転写用の直流磁界を印加した。このときの直流磁界の強度は４ｋＯｅとし、転写時間は３秒間とした。
【０１０３】
上記方法で製造した磁気記録媒体１のサーボ信号の再生特性を、リードライトアナライザ（型番：ＲＷＡ１６３２；米国ＧＵＺＩＫ社製）、及び、スピンスタンド（型番：Ｓ１７０１ＭＰ）を用いて測定した。この装置では、磁気記録媒体１に記録されたサーボ信号等を読み込み、この信号を用いて磁気ヘッドの位置決めができる。この際、評価用の磁気ヘッドとして、ＴｕＭＲ（Tunneling Magneto-Resistive）を用いた磁気ヘッドを使用してサーボ信号の読み込み時のＳ／Ｎ比を評価した。サーボ信号の読み込みは、磁気記録媒体１の最内周のトラックＴから最外周のトラックＴまで等間隔に２０トラックを評価し、その平均値を求めた。その結果、実施例の磁気記録媒体１のＳ／Ｎ比は１６．５ｄＢであった。
【０１０４】
＜比較例＞
実施例と同様に磁気記録媒体１を製造し、磁気転写を行ったが、初期磁化工程で交流磁化を行わず、直流磁化のみを行った。この磁気記録媒体１について実施例と同様にサーボ信号の読み込み評価を行ったが、Ｓ／Ｎ比は１６．１ｄＢであった。
【符号の説明】
【０１０５】
１…磁気記録媒体、１４…磁気転写装置、８０…初期磁化装置、８１…スピンドル、８２…スピンドルモータ、８３…コア、８４…コイル、８５…交流電源、８６…直流電源、８７…切替部、８８…コントローラ、１００…基板、１１０…密着層、１２０…軟磁性下地層、１３０…配向制御層、１４０…非磁性下地層、１５０…垂直記録層、１６０…保護層、１７０…潤滑層、１８０…積層基板、２００…マスタ情報記録体、２０１…基体、２０２…マスタ磁性層、２０３…マスタ保護層、２０４…凸部、２０５…凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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