(57)【要約】【課題】透明部材の端面からの不要な入射光又は反射光が受光部へ進入することを防止した光学デバイスを提供する。【解決手段】光学デバイス１は、上面に受光部８を有する光学素子７と、光学素子７の上に、受光部８を覆うように積層される透明部材１２と、透明部材１２の周辺を封止するように形成される封止部材１６とを備える。透明部材１２は、段差部１２ａが構成されるように、側面の上部領域に形成される第１の突き出し部分１２ｂと、第１の突き出し部分１２ｂの端面に、下方から上方に向かって透明部材１２の断面積が小さくなるように傾斜するテーパ面１３とを有する。封止部材１６は、少なくとも、透明部材１２の側面における第１の突き出し部分１２ｂの下方に位置する側面部分の全体を覆っている。【選択図】図１Ｃ
2011054925.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
受光部を有する光学素子と、
前記光学素子の上に、前記受光部を覆うように積層される透明部材と、
前記透明部材の周辺を封止するように形成される封止部材とを備え、
前記透明部材は、
前記透明部材の側面に段差部が構成されるように、側面の上部領域に形成される第１の突き出し部分と、
前記第１の突き出し部分の端面に、下方から上方に向かって該透明部材の断面積が小さくなるように傾斜するテーパ面とを有し、
前記封止部材は、少なくとも、前記透明部材の側面における前記第１の突き出し部分の下方に位置する側面部分の全体を覆っている
光学デバイス。
【請求項２】
前記テーパ面は、水平方向長さが鉛直方向長さより長い
請求項１に記載の光学デバイス。
【請求項３】
前記透明部材の上面と前記テーパ面とのなす角は、４５°以下である
請求項１に記載の光学デバイス。
【請求項４】
前記テーパ面の表面粗さは、前記透明部材の前記テーパ面と異なる面の表面粗さより粗い
請求項１〜３のいずれか１項に記載の光学デバイス。
【請求項５】
前記透明部材の前記テーパ面以外の稜線には、面取り加工が施されている
請求項１〜４のいずれか１項に記載の光学デバイス。
【請求項６】
前記透明部材は、前記側面の下部に位置し、前記第１の突き出し部分とで前記段差部に凹部を構成するように形成された第２の突き出し部分をさらに有している
請求項１〜５のいずれか１項に記載の光学デバイス。
【請求項７】
前記封止部材は、遮光性を有する材料からなる
請求項１〜６のいずれか１項に記載の光学デバイス。
【請求項８】
前記封止部材の高さは、前記第１の突き出し部分の下面位置と上面位置との間に位置している
請求項１〜７のいずれか１項に記載の光学デバイス。
【請求項９】
該光学デバイスは、さらに、前記光学素子及び前記透明部材を収納する函体を備え、
前記封止部材は、前記函体の内部に充填され、前記光学素子、前記透明部材、及び前記函体の間の空間を封止し、
前記封止部材の上面は、前記テーパ面の下端より高く、且つ前記テーパ面の上端より低い位置に位置する
請求項１〜８のいずれか１項に記載の光学デバイス。
【請求項１０】
受光部を有する固体撮像素子と、
前記固体撮像素子の上に、前記受光部を覆うように積層される透明部材と、
前記透明部材の周辺を封止するように形成される封止部材とを備え、
前記透明部材は、
前記透明部材の側面に段差部が構成されるように、側面の上部領域に形成される第１の突き出し部分と、
前記第１の突き出し部分の端面に、下方から上方に向かって該透明部材の断面積が小さくなるように傾斜するテーパ面とを有し、
前記封止部材は、少なくとも、前記透明部材の側面における前記第１の突き出し部分の下方に位置する側面部分の全体を覆っている
固体撮像装置。
【請求項１１】
請求項１に記載の透明部材に、前記第１の突き出し部分及び前記テーパ面を形成する方法であって、
前記透明部材の元材料である基板の下面に、前記段差部が構成されるように凹部を形成する凹部形成ステップと、
接触角が前記透明部材の上面とテーパ面とのなす角に等しいＶ字形状の刃具を用いて、前記基板の上面の前記凹部と重なる位置にＶ字溝を形成するＶ字溝形成ステップと、
前記Ｖ字溝の最奥部を基点として前記基板を切断する切断ステップとを含む
方法。
【請求項１２】
前記Ｖ字溝形成ステップと前記切断ステップとは、接触角が前記透明部材の上面とテーパ面とのなす角に等しいＶ字形状の第１の刃具と、前記第１の刃具の先端に取り付けられ、前記透明部材の元材料である基板をその上面に垂直な方向に切断する第２の刃具とで構成される合成刃具を用いて、同時に実行される
請求項１１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学デバイスに関し、特に不要な入射光の受光部への進入を防止できる光学デバイス及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化はますます加速しており、電子機器に使用される光学デバイスも例外ではなく、ますますの小型化が必要とされている。このため、従来の光学デバイスでは、凹形状のパッケージ（容器）に光学素子を収納し、保護ガラス等（以下、「透明部材」という）によって開口を封じる構造であった。これに対し、光学素子の上に透明部材を直接固着する構造の光学デバイスが開発され、更なる小型化、薄型化が図られている。
【０００３】
しかし、光学素子の上に透明部材を直接固着する構造では、透明部材の端面（外周面）と光学素子の受光部との距離が短くなる。このため、透明部材の端面から不要な入射光が受光部に進入しやすくなり、その影響によるフレアーやゴースト等の画像不良が発生していた。
【０００４】
そこで、透明部材の端面の外側からの入射光の進入を防止するべく、透明部材の端面に遮光層を形成する構造や、光学素子の受光部に対して透明部材のサイズを大きくする構造が提案されている。また、透明部材を直接固着したチップを凹型パッケージに収納し、凹型パッケージ内に充填する遮光樹脂で透明部材の端面の全面を覆うことにより、端面からの不要な入射光の進入を防止する技術も提案されている（例えば、特許文献１参照）。さらには、透明部材の端面だけでなく、透明部材の上下面の外周縁部にも遮光層を形成する構造、又は、透明部材の端面を傾斜させて形成することにより、透明部材の端面の内側に進入した光が反射して受光部に進入することを防止する構造も提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７―１４２１９４号公報
【特許文献２】特開２００２−２６１２６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、透明部材の端面に遮光層を形成する従来の光学デバイスの構造では、透明部材が単体の状態において、端面に遮光層を形成する必要がある。このため、遮光層を形成するための設備及び工程が必要になると共に歩留まりが悪化する。その結果、透明部材のコストが高くなる。
【０００７】
また、光学素子の受光部に対して透明部材のサイズを大きくする従来の光学デバイスの構造では、当然、パッケージサイズを大きくせざるを得ない。このため、光学デバイスの小型化は困難となり、コストが高くなる。
【０００８】
また、透明部材の端面に遮光樹脂を塗布する従来の光学デバイスの構造では、遮光樹脂を透明部材の端面の全面に覆う必要がある。そして、透明部材の端面を覆う遮光樹脂の領域には必ず誤差が発生するため、遮光樹脂が透明部材の上面へはみ出したり、遮光樹脂が透明部材の端面の上方を覆えない場合が発生する。その結果、良好な画像特性が得られない。
【０００９】
透明部材をチップに直接固着する構造の大きな特徴としては、光学素子の上面に対する傾きが小さい透明部材の上面を、光学部品の実装時の光学的な基準面として使用できることである。そのため、透明部材の上面に遮光樹脂がはみ出すことなく、透明部材の端面からの不要な入射光の進入を防止することが課題であった。
【００１０】
前記に鑑み、本発明の目的は、光学素子上を覆う透明部材を有する構造の光学デバイスにおいて、透明部材の端面からの不要な入射光又は反射光が受光部へ進入することを防止すること、及び小型化及び低コスト化を図ることである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一形態に係る光学デバイスは、受光部を有する光学素子と、前記光学素子の上に、前記受光部を覆うように積層される透明部材と、前記透明部材の周辺を封止するように形成される封止部材とを備える。前記透明部材は、前記透明部材の側面に段差部が構成されるように、側面の上部領域に形成される第１の突き出し部分と、前記第１の突き出し部分の端面に、下方から上方に向かって該透明部材の断面積が小さくなるように傾斜するテーパ面とを有する。前記封止部材は、少なくとも、前記透明部材の側面における前記第１の突き出し部分の下方に位置する側面部分の全体を覆っている。
【００１２】
上記構成とすれば、スネルの法則により、透明部材のテーパ面から入射する入射光が受光部に到達しにくくなる。また、段差部の下方の側面部分を封止部材で覆うことにより、第１の突き出し部分の側面（テーパ面及び垂直面）からの不要な入射光の進入を防止することができる。その結果、光学デバイスの光学特性が向上すると共に、さらなる小型化が可能となる。
【００１３】
また、前記テーパ面は、水平方向長さが鉛直方向長さより長くてもよい。言い換えれば、前記透明部材の上面と前記テーパ面とのなす角（テーパ角）は、４５°以下であってもよい。スネルの法則により、テーパ面の水平方向長さが鉛直方向長さと比較して長い程、つまり、テーパ角が小さい程、テーパ面から入射する入射光が光学素子の受光部に到達し難くなる。
【００１４】
また、前記テーパ面の表面粗さは、前記透明部材の前記テーパ面と異なる面の表面粗さより粗くてもよい。透明部材のテーパ面の表面粗さが粗ければ粗い程、テーパ面から入射する入射光を減衰させることがでる。また、後述する封止部材を充填する場合、その上面位置のコントロールが容易となるので、封止部材が透明部材の上面にはみ出すのを有効に防止することができる。
【００１５】
また、前記透明部材の前記テーパ面以外の稜線には、面取り加工が施されていてもよい。なお、「稜線」とは、隣接する面の境界部分を指す。また、「面取り加工」は、テーパ加工（Ｃ面取り）やＲ形状加工（Ｒ面取り）等を含む。
【００１６】
また、本発明の例示的形態の光学デバイスにおいて、透明部材は、側面の下部に形成されていると共に、第１の突き出し部分とで段差部に凹部を構成するように形成された第２の突き出し部分をさらに有していてもよい。
【００１７】
ここで、第１の突き出し部分の上面と下面との距離をＹ、第１の突き出し部分の下面の突き出し方向の距離をＸ、例えば、空気中の外側入射光の最大角をθ１、透明部材中の外側入射光の最大角をθ２、空気中の屈折率をｎ１、及び、透明部材の屈折率をｎ２とした場合、θ２＝ＡＳＩＮ（（ｎ１・ｓｉｎθ１）／ｎ２）、Ｘ＝ＴＡＮθ２・Ｙの関係式から、Ｘ及びＹを算出できる。
【００１８】
また、前記封止部材は、遮光性を有する材料で形成されていてもよい。これにより、透明部材の端面（テーパ面を含む）に入射する入射光の一部を遮断することができる。
【００１９】
また、透明部材の側面を覆う封止部材の高さについては、その誤差が生じることを考慮して、第１の突き出し部分の下面位置と上面位置との間にその高さが位置するように、第１の突き出し部分における上記Ｙを設定するとよい。また、それにより、第１の突き出し部分の上記Ｘは、上記関係式から最小限必要な距離を算出できる。
【００２０】
さらに、該光学デバイスは、前記光学素子及び前記透明部材を収納する函体を備える。封止部材は、前記函体の内部に充填され、前記光学素子、前記透明部材、及び前記函体の間の空間を封止する。そして、前記封止部材の上面は、前記テーパ面の下端より高く、且つ前記テーパ面の上端より低い位置に位置してもよい。これにより、封止部材が透明部材の上面にはみ出すのを有効に防止することができる。
【００２１】
本発明の一形態に係る固体撮像装置は、受光部を有する固体撮像素子と、前記固体撮像素子の上に、前記受光部を覆うように積層される透明部材と、前記透明部材の周辺を封止するように形成される封止部材とを備える。前記透明部材は、前記透明部材の側面に段差部が構成されるように、側面の上部領域に形成される第１の突き出し部分と、前記第１の突き出し部分の端面に、下方から上方に向かって該透明部材の断面積が小さくなるように傾斜するテーパ面とを有する。前記封止部材は、少なくとも、前記透明部材の側面における前記第１の突き出し部分の下方に位置する側面部分の全体を覆っている。
【００２２】
本発明の一形態に係る方法は、上記記載の透明部材に、前記第１の突き出し部分及び前記テーパ面を形成する方法である。具体的には、前記透明部材の元材料である基板の下面に、前記段差部が構成されるように凹部を形成する凹部形成ステップと、接触角が前記透明部材の上面とテーパ面とのなす角に等しいＶ字形状の刃具を用いて、前記基板の上面の前記凹部と重なる位置にＶ字溝を形成するＶ字溝形成ステップと、前記Ｖ字溝の最奥部を基点として前記基板を切断する切断ステップとを含む。
【００２３】
また、前記Ｖ字溝形成ステップと前記切断ステップとは、接触角が前記透明部材の上面とテーパ面とのなす角に等しいＶ字形状の第１の刃具と、前記第１の刃具の先端に取り付けられ、前記透明部材の元材料である基板をその上面に垂直な方向に切断する第２の刃具とで構成される合成刃具を用いて、同時に実行されてもよい。
【発明の効果】
【００２４】
本発明は、透明部材の側面に突き出し部分を設け、さらに突き出し部分の端面にテーパ面を設けたことにより、透明部材の端面から入射する光学特性に悪影響を及ぼす不要な入射光が受光部に到達するのを有効に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１Ａ】図１Ａは、第１実施形態に係る光学デバイスの平面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１ＢのＩＢ−ＩＢ線の断面図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、図１ＢのＡ部の拡大図である。
【図１Ｄ】図１Ｄは、第１実施形態に係る光学デバイスの製造方法の一例を示す図である。
【図２Ａ】図２Ａは、第２実施形態に係る光学デバイスの平面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、図２ＢのＩＩＢ−ＩＩＢ線の断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、従来の光学デバイスにおける不要な入射光の進入距離を示す図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、第２実施形態に係る光学デバイスにおける不要な入射光の進入距離を示す図である。
【図４】図４は、透明部材の切断方法の一例を示す図である。
【図５】図５は、透明部材の切断方法の他の例を示す図である。
【図６Ａ】図６Ａは、第３実施形態に係る光学デバイスの平面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図６ＡのＶＩＢ−ＶＩＢ線の断面図である。
【図７Ａ】図７Ａは、第４実施形態に係る光学デバイスの平面図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、図７ＡのＶＩＩＢ−ＶＩＩＢ線の断面図である。
【図８Ａ】図８Ａは、第４実施形態に係る光学デバイスの製造方法の一例であって、凹部を形成する前の状態を示す図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、第４実施形態に係る光学デバイスの製造方法の一例であって、凹部を形成している状態を示す図である。
【図８Ｃ】図８Ｃは、第４実施形態に係る光学デバイスの製造方法の一例であって、凹部を形成した後の状態を示す図である。
【図８Ｄ】図８Ｄは、第４実施形態に係る光学デバイスの製造方法の一例であって、基材を切断する前の状態を示す図である。
【図８Ｅ】図８Ｅは、第４実施形態に係る光学デバイスの製造方法の一例であって、基材を切断している状態を示す図である。
【図８Ｆ】図８Ｆは、第４実施形態に係る光学デバイスの製造方法の一例であって、基材を切断した後の状態を示す図である。
【図９Ａ】図９Ａは、第４実施形態に係る光学デバイスの製造方法の一例であって、突き出し部分の形成と切断とを行う前の状態を示す図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、第４実施形態に係る光学デバイスの製造方法の一例であって、突き出し部分の形成と切断と同時に行っている状態を示す図である。
【図９Ｃ】図９Ｃは、第４実施形態に係る光学デバイスの製造方法の一例であって、突き出し部分の形成と切断と行った後の状態を示す図である。
【図１０】図１０は、第５実施形態に係る光学デバイスの断面図である。
【図１１Ａ】図１１Ａは、第６実施形態に係る光学デバイスの平面図である。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは、図１１ＡのＸＩＢ−ＸＩＢ線の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００２７】
（第１実施形態）
図１Ａは本発明の第１実施形態の光学デバイスの平面図であり、図１Ｂは光学デバイスの図１ＡにおけるＩＢ―ＩＢ線に沿う断面図であり、図１Ｃは図１ＢのＡ部の拡大図であり、図１Ｄは光学デバイスの構成要素である透明部材の製造方法を示す図である。図１Ａ〜図１Ｄに示されるように、光学デバイス１は、函体（光学素子支持体）２と、光学素子７と、透明部材１２と、封止部材１６とを主に備える。この光学デバイス１は、典型的には固体撮像装置である。
【００２８】
函体２は、光学素子７及び透明部材１２を収納する凹部３と、凹部３の内外にわたるリード部６とを備える。また、リード部６は、凹部３の内側に露出する内部電極４と、函体２の外側に露出する外部電極５とを有する。
【００２９】
光学素子７は、上面の中央部に形成されている受光部８と、上面の外縁部に形成されている複数の電極部９とを備える。電極部９は、受光部８と電気的に接続されていると共に、ワイヤ１０を介して函体２の内部電極４に電気的に接続されている。また、光学素子７は、ＤＢ材１１によって函体２の凹部３の底面に固着されている。この光学素子７は、例えば、イメージセンサ（固体撮像素子）である。つまり、受光部８には、各画素に対応する複数のフォトダイオードがマトリックス状に配置されている。
【００３０】
透明部材１２は、光学素子７より小さく、且つ受光部８より大きい概ね矩形平板形状の部材であって、受光部８を覆うように光学素子７の上面に積層される。透明部材１２の材料としては、ガラスやＩＲカットフィルター、光学ローパスフィルターなどがあるが、一般的にはガラスが用いられる。この透明部材１２は、上面が露出しており、下面が樹脂接着剤１５によって光学素子７の上面に固着されている。樹脂接着剤１５としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂等の透明樹脂材料が用いられる。
【００３１】
透明部材１２は、図１Ｃに示されるように、側面に段差部１２ａが形成されるように、突き出し部分１２ｂを有している。透明部材１２は、その側面として、段差部１２ａの下方の端面１２ｃと段差部１２ａの上方の突き出し部分１２ｂの端面１２ｄとを有している。
【００３２】
突き出し部分１２ｂは、典型的には、透明部材１２の側面全周に形成される突条である。ただし、これに限定されることなく、互いに離隔した位置に形成される複数の突起であってもよい。または、入射光の方向が特定の方向に限定されるような用途に用いられる場合には、その方向のみに選択的に形成してもよい。
【００３３】
また、突き出し部分１２ｂの端面は、上面側に連なるテーパ面１３と、下面側に連なる垂直面１４とで構成されている。テーパ面１３は、透明部材１２の下方から上方に向かって突き出し部分１２ｂの断面積（上面に平行な断面の面積）が徐々に小さくなるように傾斜する面である。垂直面１４は、突き出し部分１２ｂの下面に対してほぼ垂直な面である。
【００３４】
図３Ａ及び図３Ｂに示されるように、突き出し部分１２ｂの端面全体が垂直面である場合（図３Ａ）と、突き出し部分１２ｂの端面の上部領域がテーパ面１３である場合（図３Ｂ）とでは、入射光の屈折角θ２が大きく異なる。より具体的には、テーパ面１３を設けることにより、透明部材１２内を通過する光の進行方向が鉛直線に近付く。詳細は、後述する。
【００３５】
また、段差部１２ａの下方の端面１２ｃは、図１Ｃに示されるように、テーパ面１３の上端の位置に対して水平方向に後退した位置に設けられている。言い換えれば、テーパ面１３の上端における透明部材１２の断面積は、段差部１２ａの下方の端面１２ｃの位置における透明部材１２の断面積より大きくなっている。
【００３６】
このような位置関係とすることにより、テーパ面１３の上端に入射する入射光（図１Ｃ中の矢印）が、突き出し部分１２ｂの下面を通過する。その結果、テーパ面１３に入射する入射光が受光部８に到達するのを有効に防止することができる。
【００３７】
封止部材１６は、函体２の内部に充填されて、光学素子７、透明部材１２、及び函体２の間の空間を封止する。この封止部材１６は、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂等の透明樹脂材料で形成してもよいし、遮光性を有する材料で形成してもよい。
【００３８】
封止部材１６は、図１Ｃに示されるように、少なくとも端面１２ｃを全て覆うように、つまり、封止部材１６の上面高さが端面１２ｃの上端よりも高く、且つ端面１２ｄの上端よりも低くなるように形成されている。第１実施形態に係る封止部材１６は、透明部材１２のテーパ面１３の一部及び垂直面１４の全域を覆っており、透明部材１２の端面からの光の進入を防止している。
【００３９】
次に、図１Ｄを参照して、上記構成の透明部材１２の製造方法を説明する。なお、以下の各行程は、いずれも図４、図５、図８Ａ〜図８Ｆ、及び図９Ａ〜図９Ｃに示される行程と共通するので、詳細は後述する。
【００４０】
まず、図１Ｄの上段に示されるように、ハーフカット用ブレード６１を用いて、透明部材１２の元材料である基板３１の下面に凹部を形成する。この凹部は、後に段差部１２ａとなる部分である。つまり、凹部の側壁は、端面１２ｃに相当する。
【００４１】
次に、図１Ｄの中段に示されるように、ハーフカット用ブレード３２を用いて、基板３１の上面の凹部と重なる位置にＶ字溝を形成する。このＶ字溝は、後にテーパ面１３となる部分である。
【００４２】
次に、図１Ｄの下段に示されるように、フルカット用ブレード３３を用いて、Ｖ字溝の最奥部を基点として基板３１を切断する。これにより、段差部１２ａ、突き出し部分１２ｂ、端面１２ｃ、１２ｄ、テーパ面１３、及び垂直面１４等を有する透明部材１２を得ることができる。
【００４３】
なお、透明部材１２を製造する方法は、図１Ｄの例に限定されない。例えば、上面にＶ字溝を形成した後で下面に凹部を形成してもよいし、Ｖ字溝と凹部とを同時に形成してもよい。また、凹部を形成した後、図５に示す一体構造ブレード３４を用いて、Ｖ字溝を形成すると同時に、基板３１を切断してもよい。同様に、Ｖ字溝を形成した後、図９Ａに示す一体構造ブレード７１を用いて、凹部を形成すると同時に、基板３１を切断してもよい。
【００４４】
以下、透明部材１２にテーパ面１３を設けたことによる効果及びその変形例と、透明部材１２に段差部１２ａを設けたことによる効果及びその変形例をそれぞれ説明する。なお、第２実施形態及び第３実施形態ではテーパ面１３の効果及びその変形例を、第４実施形態〜第６実施形態では段差部１２ａの効果及びその変形例をそれぞれ説明している。
【００４５】
まず、図２Ａ〜図６Ｂを参照して、透明部材にテーパ面を設けたことによる効果、及び変形例を詳しく説明する。
【００４６】
（第２実施形態）
図２Ａは本発明の第２実施形態の光学デバイスの平面図であり、図２Ｂは光学デバイスの図２ＡにおけるＩＩＢ―ＩＩＢ線に沿う断面図である。図２Ａ及び図２Ｂに示されるように、光学デバイス１は、函体（光学素子支持体）２と、光学素子７と、透明部材１２と、封止部材１６とを主に備える。この光学デバイス１は、典型的には固体撮像装置である。なお、図２Ａ及び図２Ｂに示される光学デバイス１の構成は、透明部材１２に段差部１２ａが設けられていないことを除いて図１Ａ及び図１Ｂと共通するので、同一の参照番号を付し、詳しい説明を省略する。
【００４７】
次に、図３Ａは、従来の透明部材１２´の端面の上端（上面に限りなく近い位置を指す）に入射する入射光３５の進入距離を示す図である。図３Ｂは、本発明の透明部材１２のテーパ面１３の上端（上面に限りなく近い位置）に入射する入射光３５の進入距離を示した図である。
【００４８】
図３Ａ及び図３Ｂに示されるように、封止部材１６、１６´の上面が透明部材１２、１２´の上面より低い位置にある場合、透明部材１２、１２´の端面（図３Ｂの場合、テーパ面１３）の封止部材１６、１６´で覆われていない部分から入射光３５が入射する。そのため、透明部材１２、１２´の大きさを受光部８より大きくして、端面（図３Ｂの場合、テーパ面１３）に入射する光が受光部８に届かないようにする必要がある。
【００４９】
なお、図３Ａ及び図３Ｂ中のθ１は入射光３５の入射角、θ２は入射光３５の屈折角、θａは入射光３５と透明部材１２、１２´の端面（図３Ｂの場合、垂直面１４）とのなす角、θｂは屈折光と透明部材１２、１２´の端面（図３Ｂの場合、垂直面１４）とのなす角、θｃは透明部材１２の上面とテーパ面１３とのなす角（以下、「テーパ角」という）、Ｌａはテーパ面１３の水平方向長さ（以下、「テーパ長さ」という）、Ｔは透明部材１２、１２´の高さ、ｎ２は透明部材１２、１２´の屈折率、Ｌは入射光３５の透明部材１２、１２´の端面からの水平方向の進入距離を示す。
【００５０】
また、現在の一般的な値として仮に、θａ＝２０°、θｃ（テーパ角）＝４５°、Ｌａ（テーパ長さ）＝０．２ｍｍ、Ｔ（透明部材高さ）＝０．５ｍｍ、ｎ２（透明部材屈折率）＝１．５とした場合、透明部材１２、１２´の端面（図３Ｂの場合、テーパ面１３）の上端に入射する入射光３５の進入距離Ｌは、スネルの法則（式１）を利用して算出することができる。
【００５１】
【数１】
2011054925.tif 000003
【００５２】
まず、図３Ａに示す従来の透明部材１２´（テーパ面がない透明部材）の場合は、θ１＝９０−θａ＝７０°、θ２＝ａｒｃｓｉｎ（ｓｉｎ（θ１）／ｎ２）＝３８．８°、θｂ＝９０−θ２＝５１．２°、Ｌ＝ＴＡＮθｂ＊Ｔ＝０．６２ｍｍとなる。
【００５３】
一方、図３Ｂに示す本発明の透明部材１２（テーパ面１３がある透明部材）の場合は、θ１＝θc−θa＝２５°、θ２＝ａｒｃｓｉｎ（ｓｉｎ（θ１）／ｎ２）＝１６．４°、θｂ＝θｃ−θ２＝２８．６°、Ｌｂ＝Ｔａｎθｂ＊Ｔ＝０．２７ｍｍ、Ｌ＝Ｌａ＋Ｌｂ＝０．４７ｍｍとなる。
【００５４】
つまり、図３Ｂの本発明の透明部材１２の方が、入射光３５が受光部８に到達し難いことがわかる。その結果、本発明に係る透明部材１２は、従来の透明部材１２´と比較して小型にすることが可能となる。
【００５５】
本発明においては、封止部材１６が透明部材１２の端面を覆う高さ（透明部材１２の上面の位置）としては、テーパ面１３の間、つまりテーパ面１３の下端より高く、且つ上端より低い位置にあれば良く、封止部材１６の塗布バラツキが吸収できる範囲でテーパ面１３の大きさを決めることができる。すなわち、塗布バラツキが小さければ小さい程、テーパ面１３の寸法も小さくすることができるため、透明部材１２のテーパ面１３からの不要な入射光３５の進入距離Ｌを小さく抑えることができる。
【００５６】
加えて、透明部材１２のテーパ面１３の寸法は、上面側のテーパ面１３の長さ（テーパ面１３の水平方向長さ）が端面側のテーパ面１３の長さ（テーパ面１３の鉛直方向長さ）より長く、その比率が大きければ大きい程、不要な入射光３５の進入距離Ｌを短く抑えることができる。
【００５７】
ここで、屈折角θｂとテーパ角θｃとの関係を、具体例を挙げて検討する。まず、空気中の屈折率ｎ１＝１、透明部材の屈折率ｎ２＝１．５、入射角θａ＝２０°と仮定する。そして、テーパ角θｃ＝４５°を上記の関係式に当てはめれば、θ１≒２５°、θ２≒１６°、θｂ≒２９°となる。また、テーパ角θｃ＝３０°を上記の関係式に当てはめれば、θ１≒１０°、θ２≒７°、θｂ≒２３°となる。さらに、テーパ角θｃ＝１５°を上記の関係式に当てはめれば、θ１≒５°、θ２≒３°、θｂ≒１８°となる。
【００５８】
つまり、テーパ角θｃが小さくなる程、屈折角θｂが小さくなることが分かる。また、図３Ｂを参照すれば明らかなように、屈折角θｂが小さい程、進入距離Ｌ（より具体的には、Ｌｂ）が短くなる。すなわち、進入距離Ｌを短くするためには、テーパ角θｃを小さくすればよい。好ましくはテーパ角θｃを４５°以下、より好ましくは３０°以下、さらに好ましくは１５°以下にすれば、不要な入射光３５の進入距離Ｌを短く抑えることができる。
【００５９】
なお、第２実施形態における透明部材１２では、端面にテーパ面１３と垂直面１４とを形成した例を示したが、これに限ることなく、端面全体がテーパ面１３であってもよい。すなわち、透明部材１２は、上面を短辺、下面を長辺、端面を斜辺とする等脚台形であってもよい。
【００６０】
また、透明部材１２のテーパ面１３の表面粗さを、透明部材１２の上面の表面粗さより粗くすることにより、不要な入射光３５を減衰させることができる。そして、テーパ面１３の表面粗さが粗ければ粗い程、減衰量は大きくなり、不要な入射光３５の進入防止の効果が大きくなる。
【００６１】
また加えて、透明部材１２のテーパ面１３の表面粗さを、透明部材１２のテーパ面１３以外の面（特に上面及び垂直面１４）の表面粗さより粗くすることにより、封止部材１６が透明部材１２のテーパ面１３の上方向に進行し難くなる。その結果、封止部材１６の上面位置をコントロールし易くなるので、透明部材１２の上面へのはみ出し防止に有効である。
【００６２】
このように、テーパ面１３の表面粗さを粗くすることによっても、光学設計で推測できていない不要な入射光３５に対しても進入を防止することができ、より高品位な光学特性が得られる。
【００６３】
また、図２Ａ及び図２Ｂに示される第２実施形態では、透明部材１２にはテーパ面１３以外の稜線（隣接する面の境界部分を指す）にテーパ等を設けていないが、必要に応じて、必要な箇所に、テーパやＲ形状などを形成しても良いことは言うまでもない（図示省略）。
【００６４】
次に、透明部材１２のテーパ面１３を形成するための切断方法を図４と図５を用いて説明する。
【００６５】
図４は、透明部材１２の切断方法の一例を示している。透明部材１２は、その元材料である基板３１を個辺寸法に分断することによって製造する。図４の実施形態では、接触角がテーパ面１３のテーパ角に等しいＶ字形状のハーフカット用ブレード３２（第１の刃具）と、基板３１をその上面に垂直な方向に切断するフルカット用ブレード３３（第２の刃具）とを用いる。なお、「接触角」とは、ハーフカット用ブレード３２と基板３１の表面（上面）とのなす角を指す。
【００６６】
最初に、基板３１にテーパ面１３となる傾斜面を形成する。具体的には、Ｖ溝状にハーフカットできるハーフカット用ブレード３２にて透明部材１２の端面の上端からテーパ面１３の下端までの寸法が残るようなＶ字溝を形成する（ハーフカット工程）。その後、個辺に切断するフルカット用ブレード３３にて、Ｖ字溝の最奥部を基点として基板３１を切断する（フルカット工程）。
【００６７】
これにより、透明部材１２の端面のテーパ面１３を形成できる。ただし、フルカット用ブレード３３は所定の厚みを有しているので、ハーフカット工程では、Ｖ字溝をテーパ面１３より少し大きくしておく必要がある。上記の工程を透明部材１２の各辺について行うことにより、基板３１から透明部材１２を切り出すことができる。
【００６８】
なお、上記の工程後、テーパ面１３の研磨を省略すれば、テーパ面１３の表面粗さを透明部材１２の上面よりも粗くすることができる。また、ハーフカット用ブレード３２の表面粗さをフルカット用ブレード３３より粗くしておくことにより、テーパ面１３の表面粗さを垂直面１４より粗くすることができる。
【００６９】
図５は、透明部材１２の切断方法の他の例を示している。図５の実施形態では、図４のハーフカット用ブレード３２の先端にフルカット用ブレード３３を取り付けた一体構造ブレード３４（合成刃具）を用いる。これにより、基板３１を切断すると同時に、当該基板３１の上面と端面との境界部分にテーパ面１３を形成することができる。
【００７０】
（第３実施形態）
図６Ａは本発明の第３実施形態の光学デバイス１の平面図であり、図６Ｂは光学デバイス１の図６ＡにおけるＶＩＢ―ＶＩＢ線に沿う断面図である。第２実施形態に対して本実施形態が異なる点は、光学素子７及び透明部材１２が回路基板２１を用いてパッケージングされている点である。
【００７１】
回路基板２１は、樹脂やセラミックを基材として回路形成したもので、内部電極２２と外部電極２３とが互いに背反する面に形成されるとともに、内部電極２２と外部電極２３とを電気的に導通させるビア２４（内層配線等でもよい）が形成されている。この回路基板２１の所定位置に光学素子７の下面を固着し、光学素子７の上面の電極部９と回路基板２１の内部電極２２とをワイヤ１０によって電気的に接続し、透明部材１２の上に開口を有するように透明部材１２の端面の遮光も兼ねた封止部材２５で封止している。また、透明部材１２の端面の形状及び封止部材２５が透明部材１２の端面を覆う高さについては、第２実施形態と同じであることはいうまでもない。
【００７２】
この構造によれば、上述の函体２のような側壁が存在せず、更なる小型化が可能である。回路基板２１に代えてリードフレームを用いて同様にパッケージングしてもよい。回路基板２１やリードフレームを用いることにより、多様、汎用的なパッケージ形態が可能となり、低コスト化も図ることができる。
【００７３】
なお、本明細書中の「上面」、「下面」、「水平」、「鉛直」等の語は、図２Ａ及び図２Ｂに示す光学デバイス１を水平面上に載置したことを前提として使用している。すなわち、上記の各語は、絶対的な意味ではなく、相対的な意味で解釈されるべきである。他の実施形態についても同様である。
【００７４】
次に、図７Ａ〜図１１Ｂを参照して、透明部材に段差部を設けたことによる効果、及び変形例を詳しく説明する。
【００７５】
（第４実施形態）
＜光学デバイスの構造＞
図７Ａは、第４実施形態に係る光学デバイス４１の構造を示す平面図であり、図７Ｂは図７ＡのＶＩＩＢ−ＶＩＩＢ線の断面図である。
【００７６】
図７Ａ及び図７Ｂに示すように、半導体パッケージとしての例えばエポキシ樹脂又はアルミナセラミックなどからなる箱体４２（第１実施形態の「函体２」に相当）の凹部には、表面中央部に受光部４４（第１実施形態の「受光部８」に相当）を有する光学素子４３（第１実施形態の「光学素子７」に相当）がダイボンド材５２（第１実施形態の「ＤＢ材」に相当）を介して搭載されている。
【００７７】
光学素子４３の上には、受光部４４上を覆うように、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、又はシリコン樹脂等の透明樹脂材料からなる樹脂接着剤５３（第１実施形態の「樹脂接着剤１５」に相当）を介して、概ね矩形平板形状の透明部材４５（第１実施形態の「透明部材１２」に相当）が形成されている。
【００７８】
光学素子４３の表面周縁部に形成され、受光部４４に導通する電極部４８（第１実施形態の「電極部９」に相当）は、例えば、Ａｌ又はＡｕからなる金属細線４９（第１実施形態の「ワイヤ１０」に相当）を介して、内外に接続端子を有するリード部５１（第１実施形態の「リード部６」に相当）における内部電極５０（第１実施形態の「内部電極４」に相当）と接続されている。箱体４２の凹部における光学素子４３及び透明部材４５が配置されていない領域には、遮光性を有する封止樹脂４７（第１実施形態の「封止部材１６」に相当）が充填されている。なお、光学素子４３は、受光部４４としての撮像領域を有するイメージセンサ等である。
【００７９】
ここで、透明部材４５は、側面に段差部４６（第１実施形態の「段差部１２ａ」に相当）が形成されるように、突き出し部分４５ａ（第１実施形態の「突き出し部分１２ｂ」に相当）を有している。透明部材４５は、その側面として、段差部４６の下方の端面５４ｂ（第１実施形態の「端面１２ｃ」に相当）と段差部４６の上方の突き出し部分４５ａの端面５４ａ（第１実施形態の「端面１２ｄ」に相当）とを有している。
【００８０】
そして、封止樹脂４７は、少なくとも端面５４ｂを全て覆うように、つまり、封止樹脂４７の上面高さが端面５４ｂの上端よりも高くて且つ端面５４ａの上端よりも低くなるように、形成されている。なお、透明部材４５の材料としては、例えば、ガラス、ＩＲカットフィルター、又は光学ローパスフィルターなどを用いることができ、一般的にはガラスが用いられる。
【００８１】
突き出し部分４５ａの上面と下面との距離、つまり、突き出し部分４５ａの端面５４ａの上端から下端までの距離、及び、突き出し部分４５ａの下面の突き出し方向の距離は、想定される最大角度で透明部材４５の側面へ入射される入射光の進入を防止できる寸法で、且つ、透明部材４５の上面から最大角度で受光部４４の最外周に入射される最外入射光に対して干渉しない距離を有している。
【００８２】
例えば、突き出し部分４５ａの上面と下面との距離を距離Ｙ、突き出し部分４５ａの下面の突き出し方向の距離をＸ、空気中の外側入射光の最大角をθ１、透明部材４５中の外側入射光の最大角をθ２、空気中の屈折率をｎ１、及び、透明部材４５の屈折率をｎ２とすると、θ２＝ＳＩＮ-1（（ｎ１・ｓｉｎθ１）／ｎ２）、及び、Ｘ＝ＴＡＮθ２・Ｙでの関係式を用いて、Ｘ及びＹを決定できる。
【００８３】
したがって、透明部材４５の端面５４ａ、５４ｂを覆うように形成する封止樹脂４７の高さ位置に誤差が生じる場合であっても、透明部材４５の上面に封止樹脂４７がはみ出すことなく、且つ、段差部４６の下方の端面５４ｂの全面を覆うように、封止樹脂４７を形成することができる。封止樹脂４７が透明部材４５の端面５４ａの上端まで覆うことができていない場合であっても、段差部４６の下方の端面５４ｂを覆う遮光性を有する封止樹脂４７により、突き出し部分４５ａの端面５４ａからの不要な入射光の進入を防止できる。このため、光学デバイス４１の小型化及び低コスト化を実現することができる。
【００８４】
＜光学デバイスの製造方法＞
次に、第４実施形態に係る光学デバイス４１の製造方法について説明する。
【００８５】
まず、表面中央に受光部４４を有し、その周辺部に受光部４４に導通する電極部４８を有する光学素子４３を準備する。続いて、光学素子４３の上に、受光部４４上を覆うように、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、又はシリコン樹脂等からなる樹脂接着剤５３を塗布する。続いて、樹脂接着剤５３の上に、受光部４４上を覆うように透明部材４５を接着する。
【００８６】
次に、半導体パッケージとしての例えばエポキシ樹脂又はアルミナセラミックなどからなる凹部を有する箱体４２を準備する。箱体４２は、内外端子を有するリード部５１を備えている。続いて、箱体４２の凹部に、例えば、エポキシ樹脂等からなる熱硬化型のダイボンド材５２を用いて、光学素子４３を搭載する。
【００８７】
次に、箱体４２のリード部５１の内部電極５０と光学素子４３の電極部４８とを、例えば、Ａｌ又はＡｕからなる金属細線４９を用いて電気的に接続する。続いて、例えば、描画塗布工法又は印刷塗布工法を用いて、箱体４２の凹部内における光学素子４３と透明部材４５との隙間に、封止樹脂４７を充填する。封止樹脂４７としては、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、若しくはシリコン樹脂等を主材とする封止樹脂を用いることができるし、それらを主材とする接着剤を用いてもよい。
【００８８】
以上のように、第１〜第４実施形態に係る光学デバイス１、４１の製造方法の大部分は、公知の方法によって実現され、また、上記の方法に限定されるものではないが、ここでは、さらに、第４実施形態に係る光学デバイス４１の製造方法における特徴部分である透明部材４５の製造方法について、以下に図８Ａ〜図８Ｆを用いて具体的に説明する。
【００８９】
まず、図８Ａに示すように、透明部材４５を形成するための基材４５Ａと、ハーフカット用ブレード６１とを準備する。続いて、図８Ｂ及び図８Ｃに示すように、ハーフカット用ブレード６１を用いて、基材４５Ａの途中までの部分をカットする。これにより、基材４５Ａに凹部が形成される。この凹部の側壁は、段差部４６の下方の端面５４ｂに相当する部分である。つまり、凹部の深さ（図８Ｃの上下方向）は、端面５４ｂの高さと実質的に同一である。
【００９０】
次に、図８Ｄに示すように、ハーフカット用ブレード６１の底面幅（カット幅）よりも小さい底面幅（カット幅）を有するフルカット用ブレード６２を準備する。続いて、図８Ｅ及び図８Ｆに示すように、段差部４６が形成されている部分の中央を最後までカットする。これにより、突き出し部分４５ａが形成される。すなわち、図８Ｃにおける凹部の幅（図８Ｃの左右方向）は、突き出し部分４５ａの突き出し量の２倍と、フルカット用ブレード６２の幅との和と実質的に同一である。
【００９１】
上記一連の図８Ａ〜図８Ｆに示した工程では、上述した段差部４６が形成されるように、つまり、後に突き出し部分４５ａの上面から下面までの距離（Ｙ）と突き出し部分４５ａの下面の突き出し方向の距離（Ｘ）との関係が成立するように、所望の底面幅を有するハーフカット用ブレード６１を用いて基材４５Ａの途中部分までカットした後、所望の底面幅を有するフルカット用ブレード６２を用いて基材４５Ａを最後までカットする。このようにすると、突き出し部分４５ａを有し、端面５４ａ、５４ｂを側面とする透明部材４５が形成される。
【００９２】
図９Ａ〜図９Ｃは、第４実施形態に係る光学デバイス４１の製造方法における特徴部分である透明部材４５の別の製造方法を示している。
【００９３】
図９Ａ〜図９Ｃに示すように、上記フルカット用ブレード６２の底面幅を有する部分の先に、上記ハーフカット用ブレード６１の底面幅を有する部分を取り付けた一体構造ブレード７１を用いることにより、上記図８Ａ〜図８Ｆに示したハーフカットとフルカットとの２回の切断工程を行うことなく、１回の切断工程により、上述の構造を有する透明部材４５を形成することができる。
【００９４】
（第５実施形態）
図１０は、第５実施形態の光学デバイス４１の構造を示す断面図である。
【００９５】
図１０に示すように、第５実施形態の構造では、上記図７Ａ及び図７Ｂの構造と比較すると、透明部材４５の側面に、突き出し部分４５ａが上下に対向するように設けられており、互いに対向する突き出し部分４５ａにより、スリットのような凹部（凹溝）５５が形成されている点で異なり、その他の部分は同様である。
【００９６】
上側に位置する突き出し部分４５ａの上面から下面までの距離Ｙと、突き出し部分４５ａの下面の突き出し方向の距離Ｘとの関係は、上述と同様の関係である。このため、凹部５５の端面５４ｃを全部覆うように、封止樹脂４７を充填させることにより、上述と同様の効果を得ることができる。
【００９７】
なお、凹部５５を有する突き出し部分４５ａの形成方法としては、上述した互いに対向する突き出し部分４５ａによって凹部５５が形成されるように、例えば、まず、所望の底面幅を有する上記フルカット用ブレード６２を用いて基材４５Ａを分断した後、分断後の基材４５Ａから凹部５５を有する透明部材４５を形成できるように、マスクを用いたエッチング処理により、分断後の基材４５Ａにおける凹部５５となる部分を除去すればよい。
【００９８】
（第６実施形態）
図１１Ａは、第６実施形態に係る光学デバイス４１の構造を示す平面図であり、図１１Ｂは図１１ＡのＸＩＢ−ＸＩＢ線の断面図である。
【００９９】
図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、第６実施形態の構造では、図７Ａ及び図７Ｂの構造と比較すると、光学素子４３及び透明部材４５が、回路基板８１（第３実施形態の「回路基板２１」に相当）を用いてパッケージングされている点で異なっており、それに伴う構造上の相違の他は基本的には同様である。
【０１００】
回路基板８１は、例えば、樹脂又はセラミックを基材として回路形成されたものであって、内部電極８２（第３実施形態の「内部電極２２」に相当）と外部電極８３（第３実施形態の「外部電極２３」に相当）とが回路基板８１の互いに背反する面に形成されていると共に、内部電極８２と外部電極８３とを電気的に導通させるビア８４（第３実施形態の「ビア２４」に相当）が形成されている。なお、ビアの変わりに内層配線等であってもよい。
【０１０１】
回路基板８１の上には、ダイボンド材５２を介して、表面中央に受光部４４を有する光学素子４３が搭載されており、該光学素子４３の上には、受光部４４を覆うように、樹脂接着剤５３を介して、上記図７Ａ及び図７Ｂを用いて詳述した構造及び材料からなる突き出し部分４５ａを有する透明部材４５が接着されている。光学素子４３の表面周辺部に形成された電極部４８は、金属細線４９によって、回路基板８１の内部電極８２と電気的に接続している。
【０１０２】
光学素子４３と透明部材４５とは、遮光性を有する封止樹脂８５（第３実施形態の「封止部材２５」に相当）によって封止されている。なお、図１１Ａ及び図１１Ｂに示した各構成部分の材料などは、上記図７Ａ及び図７Ｂを用いて説明したものと同様である。なお、第６実施形態において、回路基板８１に代えてリードフレームを用いて同様にパッケージングすることもできる。
【０１０３】
第６実施形態の構造によると、上記図７Ａ及び図７Ｂに示した箱体４２の側壁に相当する部分の領域が必要ないため、光学デバイス４１の更なる小型化が可能である。また、回路基板８１又はリードフレームを用いてパッケージングしているため、多様で且つ汎用的なパッケージング形態が可能となり、低コスト化を図ることができる。
【０１０４】
なお、第６実施形態に係る光学デバイスの製造方法は、図７Ａ及び図７Ｂの光学デバイスの構造と同様の部分は、上述したその製造方法と基本的には同様であり、第６実施形態の構造が箱体４２の変わりに回路基板８１を用い、該回路基板８１上で光学素子４３及び透明部材４５を封止する構造部分については、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、若しくはシリコン樹脂等をポッテイング、印刷、又はモールド成型にて形成することで実現される。
【０１０５】
第１実施形態に係る光学デバイス１は、第２実施形態と第４実施形態とを組み合わせることによって実現することができる。これにより、突き出し部分１２ｂ及びテーパ面１３の相乗効果で、光学デバイス１のさらなる小型化が可能となる。また、第１実施形態に係る光学デバイス１によれば、第２実施形態と比較してテーパ面１３のテーパ角θｃを小さくできる効果、及び第４実施形態と比較して突き出し部分１２ｂの突き出し量を小さくすることができる効果の一方又は両方を奏する。
【０１０６】
なお、本発明に係る光学デバイスは、第２実施形態と第４実施形態との組み合わせに限定されず、第２及び第３実施形態のいずれかと、第４〜第６実施形態のいずれかとを任意に組み合わせることによって実現することができる。
【０１０７】
以上、図面を参照してこの発明の実施形態を説明したが、この発明は、図示した実施形態のものに限定されない。図示した実施形態に対して、この発明と同一の範囲内において、あるいは均等の範囲内において、種々の修正や変形を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１０８】
本発明の光学デバイスは、不要な入射光の進入を防止できることに加えて、小型・低コストで実現できるので、特に小型の電子機器に有用である。
【符号の説明】
【０１０９】
１，４１                                  光学デバイス
２                                        函体
３，５５                                  凹部
４，２２，５０，８２                      内部電極
５，２３，８３                            外部電極
６，５１                                  リード部
７，４３                                  光学素子
８，４４                                  受光部
９，４８                                  電極部
１０                                      ワイヤ
１１                                      ＤＢ材
１２，１２´，４５                        透明部材
１２ａ，４６                              段差部
１２ｂ，４５ａ                            突き出し部分
１２ｃ，１２ｄ，５４ａ，５４ｂ，５４ｃ    端面
１３                                      テーパ面
１４                                      垂直面
１５，５３                                樹脂接着剤
１６，１６´，２５                        封止部材
２１，８１                                回路基板
２４，８４                                ビア
３１                                      基板
３２，６１                                ハーフカット用ブレード
３３，６２                                フルカット用ブレード
３４，７１                                一体構造ブレード
３５                                      入射光
４２                                      箱体
４５Ａ                                    基材
４７，８５                                封止樹脂
４９                                      金属細線
５２                                      ダイボンド材
【図１Ａ】
2011054925.tif 000004
【図１Ｂ】
2011054925.tif 000005
【図１Ｃ】
2011054925.tif 000006
【図１Ｄ】
2011054925.tif 000007
【図２Ａ】
2011054925.tif 000008
【図２Ｂ】
2011054925.tif 000009
【図３Ａ】
2011054925.tif 000010
【図３Ｂ】
2011054925.tif 000011
【図４】
2011054925.tif 000012
【図５】
2011054925.tif 000013
【図６Ａ】
2011054925.tif 000014
【図６Ｂ】
2011054925.tif 000015
【図７Ａ】
2011054925.tif 000016
【図７Ｂ】
2011054925.tif 000017
【図８Ａ】
2011054925.tif 000018
【図８Ｂ】
2011054925.tif 000019
【図８Ｃ】
2011054925.tif 000020
【図８Ｄ】
2011054925.tif 000021
【図８Ｅ】
2011054925.tif 000022
【図８Ｆ】
2011054925.tif 000023
【図９Ａ】
2011054925.tif 000024
【図９Ｂ】
2011054925.tif 000025
【図９Ｃ】
2011054925.tif 000026
【図１０】
2011054925.tif 000027
【図１１Ａ】
2011054925.tif 000028
【図１１Ｂ】
2011054925.tif 000029