(57)【要約】【課題】発熱領域の温度分布を平坦化する。【解決手段】サーマルプリントヘッド１０は、絶縁基板上に発熱抵抗部４１および電極（導電部）５１，５４が形成されてなる。発熱抵抗部４１は、副走査方向に延びて主走査方向に一定幅に形成されている。電極５１，５４は、発熱抵抗部４１の端部４２，４３に接続されて電圧を印加する。発熱抵抗部４１の端部４２，４３は、切り欠き４６，４７によって第１端部４２ａ，４３ａと第２端部４２ｂ，４３ｂとに分岐されている。電極５１，５４の接続部は、スリット５３，５６によって第１端部４２ａ，４３ａに接続された第１接続部５２ａ，５５ａと前記第２端部４２ｂ，４３ｂに接続された第２接続部５２ｂ，５５ｂとに分岐されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、
記録媒体が走行する副走査方向に延びて前記絶縁基板上において主走査方向に一定幅に形成された発熱抵抗部と、
前記発熱抵抗部の端部に接続されて前記発熱抵抗部の前記副走査方向に電圧を印加する導電部と、
を具備したサーマルプリントヘッドにおいて、
前記発熱抵抗部の少なくとも一方の端部は、切り欠きによって前記主走査方向に第１端部と第２端部とに分岐されていて、
前記導電部の前記発熱抵抗部の少なくとも一方の端部との接続部は、スリットによって前記第１端部に接続された第１接続部と前記第２端部に接続された第２接続部とに分岐されていること
を特徴とするサーマルプリントヘッド。
【請求項２】
前記切り欠きは、前記発熱抵抗部の端部から前記発熱抵抗部の前記副走査方向の中央部に向かって延びて、前記切り欠きの幅は、前記発熱抵抗部の端部から発熱抵抗部の前記副走査方向の中央部に向かうに伴って狭くなっていることを特徴とする請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３】
１つの前記発熱抵抗部には、２つの前記切り欠きが形成されて、前記２つの切り欠きは、互いに対向して、それぞれ前記発熱抵抗部の両端部から前記発熱抵抗部の前記副走査方向の中央部に向かって延びていることを特徴とする請求項１または２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４】
前記切り欠きの前記副走査方向の長さは、前記発熱抵抗部の前記副走査方向の長さの２０％以上４０％以下であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項５】
前記発熱抵抗部の端部での前記切り欠きの幅は、前記発熱抵抗部の幅の２０％以上４５％以下であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項６】
絶縁基板と、記録媒体が走行する副走査方向に延びて前記絶縁基板上において主走査方向に一定幅に形成された発熱抵抗部と、前記発熱抵抗部の端部に接続されて前記発熱抵抗部の前記副走査方向に電圧を印加する導電部とを有し、前記発熱抵抗部の少なくとも一方の端部は、切り欠きによって前記主走査方向に第１端部と第２端部とに分岐されていて、前記導電部の前記発熱抵抗部の少なくとも一方の端部との接続部は、スリットによって前記第１端部に接続された第１接続部と前記第２端部に接続された第２接続部とに分岐されているサーマルプリントヘッドを具備したことを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルプリントヘッド、および、これを用いたサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のサーマルプリントヘッドについて、図８を用いて説明する。図８は、従来のサーマルプリントヘッドを説明するための図であって、発熱体板の概略上面図とともに、保護膜表面における副走査方向の温度分布を示した模式図である。図８に示した発熱体板の上面図は、最表面に配置された保護膜を取り除いた図である。
【０００３】
サーマルプリントヘッドは、発熱領域に配列された複数の抵抗体を発熱させ、その熱により感熱記録紙などの感熱記録媒体に文字や図形などの画像を形成する出力用デバイスである（例えば、特許文献１を参照）。このサーマルプリントヘッドは、バーコードプリンタ、デジタル製版機、フォトプリンタ、イメージャー、シールプリンタなどの記録機器に広く利用されている。
【０００４】
サーマルプリントヘッドは、放熱板と、放熱板の同一表面上に配置された発熱体板および回路基板とを備えている。
【０００５】
絶縁基板のグレーズ層の表面上には、抵抗体層が形成されている。抵抗体層は、複数の発熱抵抗部１４１を有している。複数の発熱抵抗部１４１は、それぞれ副走査方向９２に一定の幅で直線的に延びて、互いに主走査方向９１に間隔を空けて順に並んで配列されている。各発熱抵抗部１４１の形状は、副走査方向９２に延びた長方形である。なお、発熱領域１３２とは、複数の発熱抵抗部１４１が配列された帯状の領域を指す。
【０００６】
各発熱抵抗部１４１の一端１４２には、個別電極（導電部）１５１が形成され、各発熱抵抗部１４１の他端１４３には、共通電極（導電部）１５４が形成されている。個別電極１５１および共通電極１５４は、駆動用ＩＣに接続されている。各発熱抵抗部１４１は、それぞれ１つの発熱素子としての役割を果たし、感熱記録媒体に１ドットを出力する（１画素１素子型）。なお、発熱体板上には、絶縁基板、抵抗体層１４０、電極１５１，１５４などを覆う保護膜が形成されている。
【０００７】
一方、回路基板には、抵抗体層に電力を供給する駆動回路となる駆動用ＩＣなどの電気部品が実装されている。
【０００８】
このようなサーマルプリントヘッドを用いたサーマルプリンタは、一般的にプラテンローラを備えている。このプラテンローラは、主走査方向９１を軸として、その側面が発熱領域１３２に接するように配置され、その軸を中心に回転可能に設けられている。サーマルプリンタは、プラテンローラを回転させることによって、プラテンローラと発熱領域１３２との間に挿入された感熱記録媒体を発熱領域１３２に押し付けつつ、感熱記録媒体を副走査方向９２に移動させる。加えて、感熱記録媒体の移動に伴って、発熱領域１３２の発熱パターンを変化させることによって、所望の画像を感熱記録媒体上に形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００６−２０５５２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従来のサーマルプリントヘッドの発熱抵抗部１４１のように、その形状が単に長方形であると、発熱抵抗部１４１の外周部付近における保護膜の表面温度は、発熱抵抗部１４１の中心部付近における保護膜の表面温度に比べて低くなってしまう（図８を参照。）。これは、発熱抵抗部１４１からの熱が、保護膜を介して熱拡散するためである。特に、発熱抵抗部１４１の端部付近の保護膜の表面温度は、低下しやすい。熱伝導性の高い電極１５１，１５４を介して放熱するためである。
【００１１】
その結果、長方形状の発熱抵抗部１４１の四隅の温度が最も低下しやすく、１ドットの形状が歪になり、画質の低下してしまう。また、印刷の高速化等に伴って発熱量を大きくした場合には、発熱抵抗部１４１の中心部付近では、記録媒体を加熱し過ぎることによって、記録媒体にダメージを与えてしまうこともある。さらに、発熱抵抗部１４１の中央付近では、印刷に必要な温度１８２以上の発熱があり、エネルギー効率が低い。
【００１２】
そこで、本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、発熱領域の温度分布を平坦化することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の目的を達成するために、本発明に係るサーマルプリントヘッドは、絶縁基板と、記録媒体が走行する副走査方向に延びて前記絶縁基板上において主走査方向に一定幅に形成された発熱抵抗部と、前記発熱抵抗部の端部に接続されて前記発熱抵抗部の前記副走査方向に電圧を印加する導電部とを具備し、前記発熱抵抗部の少なくとも一方の端部は、切り欠きによって前記主走査方向に第１端部と第２端部とに分岐されていて、前記導電部の前記発熱抵抗部の少なくとも一方の端部との接続部は、スリットによって前記第１端部に接続された第１接続部と前記第２端部に接続された第２接続部とに分岐されていることを特徴とする。
【００１４】
また、上記の目的を達成するために、本発明に係るサーマルプリンタは、絶縁基板と、記録媒体が走行する副走査方向に延びて前記絶縁基板上において主走査方向に一定幅に形成された発熱抵抗部と、前記発熱抵抗部の端部に接続されて前記発熱抵抗部の前記副走査方向に電圧を印加する導電部とを有し、前記発熱抵抗部の少なくとも一方の端部は、切り欠きによって前記主走査方向に第１端部と第２端部とに分岐されていて、前記導電部の前記発熱抵抗部の少なくとも一方の端部との接続部は、スリットによって前記第１端部に接続された第１接続部と前記第２端部に接続された第２接続部とに分岐されているサーマルプリントヘッドを具備したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、発熱領域の温度分布を平坦化できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッドの斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るサーマルプリンタの部分断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッドを説明するための図であって、保護層を除いた発熱体板の一部を拡大した上面図である。
【図４】（ａ）は、図３におけるＡ−Ａ矢視断面図であり、（ｂ）は、図３におけるＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッドを説明するための図であって、発熱体板の概略上面図とともに、保護膜表面における副走査方向の温度分布を示した模式図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係るサーマルプリントヘッドを説明するための図であって、保護層を除いた発熱体板の一部を拡大した上面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態に係るサーマルプリントヘッドを説明するための図であって、保護層を除いた発熱体板の一部を拡大した上面図である。
【図８】従来のサーマルプリントヘッドを説明するための図であって、発熱体板の概略上面図とともに、保護膜表面における副走査方向の温度分布を示した模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
［第１の実施形態］
本発明の第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタについて説明する。
【００１８】
まず、第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０およびサーマルプリンタの概要について、図１および図２を用いて説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッドの斜視図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係るサーマルプリンタの部分断面図である。
【００１９】
サーマルプリントヘッド１０は、放熱板２０、発熱体板３０、および、回路基板６０を有している。発熱体板３０および回路基板６０は、放熱板２０の同一表面上に載置されている。
【００２０】
放熱板２０は、例えばアルミニウムなどの金属からなり、主走査方向９１に延びている。
【００２１】
発熱体板３０は、放熱板２０上に載置されて、主走査方向９１に延びている。発熱体板３０には、主走査方向９１に延びる発熱領域３２が形成されている。
【００２２】
回路基板６０は、放熱板２０上に載置されて、発熱体板３０と並行して主走査方向９１に延びている。回路基板６０には、駆動用ＩＣ６２およびコネクタ６４，６５などが実装されている。駆動用ＩＣ６２は、発熱領域３２を発熱させる駆動回路としての役割を果たす。また、発熱領域３２に所定の発熱パターンを形成するための制御信号や駆動電力は、コネクタ６４，６５を介して入力される。
【００２３】
発熱体板３０と駆動用ＩＣ６２とは、例えばボンディングワイヤ６６によって電気的に接続されている。また、駆動用ＩＣ６２と回路基板６０に形成された配線パターンとは、例えばボンディングワイヤ６７によって電気的に接続されている。駆動用ＩＣ６２およびボンディングワイヤ６６，６７は、例えば樹脂６８によって封止されている。
【００２４】
サーマルプリンタ１は、所定の弾性を持つ材料からなり、円筒状に形成されたプラテンローラ７０を有している。このプラテンローラ７０は、主走査方向９１を軸７２として、この軸７２を中心に回転可能に設けられている。プラテンローラ７０は、その側面７４が発熱領域３２に接するように配置されている。
【００２５】
サーマルプリンタ１の使用時には、プラテンローラ７０と発熱領域３２との間に、感熱記録媒体７６が挿入される。この感熱記録媒体７６は、例えば感熱紙であって、熱印刷温度以上に加熱されると発色する。サーマルプリンタ１は、プラテンローラ７０を回転させることによって、感熱記録媒体７６を発熱領域３２に押し付けつつ、その感熱記録媒体７６を主走査方向９１に対して垂直な副走査方向９２に移動させる。加えて、サーマルプリンタ１は、感熱記録媒体７６の移動に伴って、発熱領域３２の発熱パターンを変化させることによって、所望の画像を感熱記録媒体７６上に形成させる。
【００２６】
次に、本実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０の発熱体板３０の詳細について、図３および図４を用いて説明する。図３は、本発明の第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッドを説明するための図であって、保護層を除いた発熱体板の一部を拡大した上面図である。図４（ａ）は、図３におけるＡ−Ａ矢視断面図であり、図４（ｂ）は、図３におけるＢ−Ｂ矢視断面図である。
【００２７】
発熱体板３０は、例えばアルミナなどの絶縁体からなる支持基板３４の一方の表面にグレーズ層３６が形成された絶縁基板を有している。
【００２８】
絶縁基板のグレーズ層３６の表面上には、抵抗体層４０が形成されている。抵抗体層４０は、複数の発熱抵抗部４１を有している。複数の発熱抵抗部４１は、それぞれ副走査方向９２に一定の幅で直線的に延びて、互いに主走査方向９１に間隔を空けて順に並んで配列されている。なお、発熱領域３２とは、複数の発熱抵抗部４１が配列された帯状の領域を指す。
【００２９】
各発熱抵抗部４１の一端４２には、個別電極（導電部）５１が形成されて電気的に接続されている。また、各発熱抵抗部４１の他端４３には、共通電極（導電部）５４が形成されて電気的に接続されている。個別電極５１および共通電極５４は、例えばアルミニウムなどにより形成されている。個別電極５１および共通電極５４は、例えばボンディングワイヤ６６を介して、駆動用ＩＣ６２に接続されている。各発熱抵抗部４１は、それぞれ１つの発熱素子としての役割を果たし、感熱記録媒体７６に１ドットを出力する（１画素１素子型）。
【００３０】
発熱抵抗部４１の端部４２，４３の主走査方向９１の中央には、それぞれ切り欠き４６，４７が形成されている。この切り欠き４６，４７は、それぞれ発熱抵抗部４１の端部４２，４３から発熱抵抗部４１の副走査方向９２の中央部４４に向かって延びている。この切り欠き４６，４７の幅は、発熱抵抗部４１の端部４２，４３から発熱抵抗部４１の副走査方向９２の中央部４４に向かうに伴って狭くなっている。本実施形態においては、切り欠き４６，４７の形状は、三角形である。なお、発熱抵抗部４１の副走査方向９２の中央部４４には、切り欠きは形成されていない。
【００３１】
切り欠き４６によって、発熱抵抗部４１の端部４２は、第１端部４２ａと第２端部４２ｂとに二股に分岐されている。また、切り欠き４７によって、発熱抵抗部４１の端部４３は、第１端部４３ａと第２端部４３ｂとに二股に分岐されている。
【００３２】
すなわち、発熱抵抗部４１の厚さは一定であるから、発熱抵抗部４１の副走査方向９２の断面積は、発熱抵抗部４１の副走査方向９２の中央部４４から端部４２，４３に向かうに伴って、小さくなる。したがって、発熱抵抗部４１の単位面積当たりの発熱量は、発熱抵抗部４１の副走査方向９２の中央部４４から端部４２，４３に向かうに伴って、大きくなる。
【００３３】
なお、サーマルプリントヘッド１０のドット密度が３００ｄｐｉである場合には、例えば、発熱抵抗部４１の副走査方向９２の長さは１５０μｍ、幅は３０μｍ、厚さは０．１μｍに形成されている。
【００３４】
ここで、各切り欠き４６，４７の副走査方向９２の長さ（三角形の高さ）は、発熱抵抗部４１の副走査方向９２の長さの２０〜４０％であることが望ましく、例えば４５μｍに形成されている。また、発熱抵抗部４１の端部４２，４３での切り欠き４６，４７の幅（三角形の底辺）は、それぞれ発熱抵抗部４１の幅の２０〜４５％であることが望ましく、例えば、第１端部４２ａ，４３ａの先端、および、第２端部４２ｂ，４３ｂの先端の幅は、例えば１０μｍに形成されている。
【００３５】
一方、個別電極５１の発熱抵抗部４１との接続部分５２の主走査方向９１の中央には、一定幅のスリット５３が形成されている。このスリット５３は、個別電極５１の接続部分５２の主走査方向９１の中央に形成されている。スリット５３によって、個別電極５１の接続端部５２は、第１接続部５２ａと第２接続部５２ｂとに二股に分岐されている。個別電極５１の第１接続部５２ａ、第２接続部５２ｂは、それぞれ発熱抵抗部４１の一端４２の第１端部４２ａ、第２端部４２ｂに電気的に接続されている。
【００３６】
同様に、共通電極５４の発熱抵抗部４１との接続部分５５の主走査方向９１の中央には、一定幅のスリット５６が形成されている。このスリット５６は、共通電極５４の接続部分５５の主走査方向９１の中央に形成されている。スリット５６によって、共通電極５３の接続端部５５は、第１接続部５５ａと第２接続部５５ｂとに二股に分岐されている。共通電極５４の第１接続部５５ａ、第２接続部５５ｂは、それぞれ発熱抵抗部４１の一端４３の第１端部４３ａ、第２端部４３ｂに電気的に接続されている。
【００３７】
ここで、発熱体板３０は、例えば、次のようにして形成される。まず、セラミックスからなる支持基板３４を形成し、その表面にガラスからなるグレーズ層３６を融着させる。次に、グレーズ層３６の表面全体に、スパッタ装置などの薄膜形成装置によって、抵抗体および導電体を順に積層する。
【００３８】
その後、フォトエングレービングプロセスによって、電極５１，５４を所定の形状に形成した後、抵抗体層４０を所定の形状に形成する。さらに、抵抗体層４０および電極５１，５４を覆う保護膜５８を形成し、ボンディングワイヤ６６と接続する部分の電極５１，５４の表面にフォトエングレービングプロセスで開口を形成する。
【００３９】
本実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０およびサーマルプリンタの効果について、図５を用いて説明する。図５は、本発明の第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッドを説明するための図であって、保護膜表面における副走査方向の温度分布を示した模式図である。
【００４０】
上述したとおり、従来のサーマルプリントヘッド（以下、「従来例」という。）のように、単に長方形状の発熱抵抗部１４１を採用すると、発熱抵抗部１４１の外周部（特に、発熱抵抗部１４１の四隅）付近における保護膜の表面温度が、発熱抵抗部１４１の中心部１４５付近における保護膜の表面温度に比べて低くなってしまう。
【００４１】
一方、本実施形態においては、発熱抵抗部４１の両端４２，４３に切り欠き４６，４７が形成されていて、発熱抵抗部４１の端部４２，４３は、それぞれ第１端部４２ａ，４３ａと第２端部４２ｂ，４３ｂとに二股に分岐されている。よって、発熱抵抗部４１の単位面積当たりの発熱量は、発熱抵抗部４１の副走査方向９２の中央部４４から端部４２，４３に向かうに伴って、大きくなる。
【００４２】
なお、発熱抵抗部４１を流れる電流の多くは、符号４２ａと符号４３ａとの間、および、符号４２ｂと符号４３ｂとの間を直進し、発熱抵抗部１４１の中心部４５には、その１／１５〜１／１０程度しか流れない。したがって、発熱抵抗部１４１の中心部４５の発熱量は小さい。
【００４３】
さらに、本実施形態においては、個別電極５１および共通電極５４の発熱抵抗部４１との接続部分には、それぞれスリット５３，５６が形成されている。よって、本実施形態では、従来例に比べて、発熱抵抗部４１からの熱が電極５１，５４を介して放熱しにくく、発熱抵抗部４１の四隅に位置する第１端部４２ａ，４３ａおよび第２端部４２ｂ，４３ｂ付近の保護膜の表面温度が高くなる。
【００４４】
以上より、本実施形態に係るサーマルプリントヘッドの発熱領域３２付近の温度分布８１は、従来例の発熱領域３２付近の温度分布１８１に比べて、平坦化される。その結果、１ドットの形状が歪になることがなく、画質が向上する。また、印刷の高速化等に伴って発熱量を大きくした場合にも、発熱抵抗部４１の中心部４５付近において、感熱記録媒体７６を加熱し過ぎることなく、感熱記録媒体７６へのダメージを抑制できる。さらに、発熱抵抗部４１の中央４４付近における過度の発熱を抑制でき、エネルギー効率を向上できる。
【００４５】
［第２の実施形態］
本発明の第２の実施形態に係るサーマルプリントヘッドについて、図６を用いて説明する。図６は、本発明の第２の実施形態に係るサーマルプリントヘッドを説明するための図であって、保護層を除いた発熱体板の一部を拡大した上面図である。なお、本実施形態は、第１の実施形態の変形例であるため、重複説明を省略する。
【００４６】
本実施形態と第１の実施形態とでは、切り欠き４６，４７の形状が異なる。本実施形態においては、切り欠き４６，４７は、それぞれ発熱抵抗部４１の端部４２，４３から発熱抵抗部４１の副走査方向９２の中央部４４に向かって一定の幅で延びて、その先端が中央部４４付近で丸みを帯びている。
【００４７】
本実施形態によっても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００４８】
［第３の実施形態］
本発明の第３の実施形態に係るサーマルプリントヘッドについて、図７を用いて説明する。図７は、本発明の第３の実施形態に係るサーマルプリントヘッドを説明するための図であって、保護層を除いた発熱体板の一部を拡大した上面図である。なお、本実施形態は、第１の実施形態の変形例であるため、重複説明を省略する。
【００４９】
本実施形態においては、グレーズ層３６上には、複数の抵抗体層４０が形成されている。各抵抗体層４０は、略Ｕ字状のパターンに形成されている。複数の抵抗体層４０は、互いに間隔を空けて主走査方向９１に並んで配置されている。
【００５０】
略Ｕ字状の抵抗体層４０は、２つの発熱抵抗部４１および折返し抵抗部が一連となって構成されている。２つの発熱抵抗部４１は、それぞれ副走査方向９２に延びて、互いに主走査方向９１に間隔を空けて配列されている部分である。折返し抵抗部は、２つの発熱抵抗部４１の一端４３同士を接続している部分である。２つの発熱抵抗部４１の一端には、それぞれ個別電極５１が接続されている。
【００５１】
折返し抵抗部の表面には、導電層（導電部）９６が積層されていて、導電層９６は、２つの発熱抵抗部４１同士を電気的に接続している。個別電極５１間に電圧を印加すると、発熱抵抗部４１、導電層９６、および、発熱抵抗部４１の順に電流が流れて、２つの発熱抵抗部４１が同時に発熱する。すなわち、２つの発熱抵抗部４１より、感熱記録媒体７６に１ドットを出力する（１画素２素子型）。
【００５２】
本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、発熱抵抗体４１には切り欠き４６，４７が形成されて、個別電極５１にはスリット５３が形成されている。また、導電層９６の接続部分にもスリット９８が形成されている。スリット９８によって、個別電極５１の接続端部は、第１接続部９７ａと第２接続部９７ｂとに二股に分岐されている。
【００５３】
本実施形態によっても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、本実施形態においては、第１の実施形態と異なり、共通電極５４を採用していない。そのため、コモンドロップによる画質の劣化が生じず、さらには、共通電極５４を配置するスペースが不要になり、サーマルプリントヘッド１０を小型化できる。
【００５４】
［他の実施形態］
第１ないし第３の実施形態においては、発熱抵抗部４１に形成された２つの切り欠き４６，４７の大きさ・形状は同一であるが、温度分布がより平坦化されるように、切り欠き４６，４７の大きさ・形状を変えても良い。
【００５５】
また、第１ないし第３の実施形態においては、平坦なグレーズ層３６を採用したが、発熱領域３２に沿って盛り上がった、凸状のグレーズ層を採用しても良い。
【符号の説明】
【００５６】
１０…サーマルプリントヘッド、２０…放熱板、３０…発熱体板、３２…発熱領域、３４…支持基板、３６…グレーズ層、３８…抵抗体層、４０…抵抗体層、４１…発熱抵抗部、４２…発熱抵抗部の端部、４２ａ…第１端部、４２ｂ…第２端部、４３…発熱抵抗部の端部、４３ａ…第１端部、４３ｂ…第２端部、４４…発熱抵抗部の副走査方向の中央部、４５…発熱抵抗部の中心部、４６，４７…切り欠き、５１…個別電極（導電部）、５２…個別電極の接続部分、５２ａ…第１接続部、５２ｂ…第２接続部、５３…個別電極のスリット、５４…共通電極（導電部）、５５…共通電極の接続部分、５５ａ…第１接続部、５５ｂ…第２接続部、５６…共通電極のスリット、５８…保護膜、６０…回路基板、６２…駆動用ＩＣ、６４，６５…コネクタ、６６，６７…ボンディングワイヤ、６８…樹脂、７０…プラテンローラ、７２…プラテンローラの軸、７４…プラテンローラの側面、７６…感熱記録媒体、８１…保護膜表面における副走査方向の温度分布、８２…印刷に必要な温度、８３…発熱領域の副走査方向の中央位置、９１…主走査方向、９２…副走査方向、９６…導電層（導電部）、９７ａ…第１接続部分、９７ｂ…第２接続部分、９８…導電層のスリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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