(57)【要約】  【課題】  信頼性を高めることが可能な配線基板およびその製造方法、ならびに記録ヘッドおよび記録装置を提供する。  【解決手段】  本発明のヘッド基体２０は、ベース基板３０と、該ベース基板３０の上に設けられている電気パターン層５０とを有しており、電気パターン層５０は、金属材料を含んで形成されている第１〜３配線部５１，５２，５３と、該第１〜３配線部５１，５２，５３の周囲に接して設けられており、第１〜３配線部５１，５２，５３を形成している金属材料を酸化して形成される金属酸化物を含んで形成されている絶縁部５４とを含んで構成されており、該絶縁部５４は、第１〜３配線部５１，５２，５３に比べて厚み方向Ｄ５，Ｄ６におけるＤ６方向に突出している。【選択図】  図４
2011025633.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板と、該ベース基板の上に設けられている電気パターン層とを有しており、
前記電気パターン層は、金属材料を含んで形成されている配線部と、該配線部の周囲に接して設けられており、前記金属材料を酸化して形成される金属酸化物を含んで形成されている絶縁部とを含んで構成されており、
当該絶縁部は、前記配線部に比べて厚み方向に突出していることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記絶縁部は、内部に空孔を有していることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記配線部の上に設けられている電気パッドを有しており、
該電気パッドは、厚み方向における上面の径に比べて下面の径が小さいことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の配線基板の前記ベース基板の上に主走査方向に沿って複数の発熱素子が設けられていることを特徴とする記録ヘッド。
【請求項５】
前記複数の発熱素子は、前記配線部と電気的に接続されていることを特徴とする請求項４に記載の記録ヘッド。
【請求項６】
請求項４または請求項５に記載の記録ヘッドと、該記録ヘッドに記録媒体を搬送する搬送機構とを備えていることを特徴とする記録装置。
【請求項７】
ベース基板を準備する第１の工程と、
前記ベース基板の上に金属材料を含む導電膜を成膜する第２の工程と、
前記金属材料を酸化することで前記導電膜の一部を絶縁部とし、当該導電膜のうち前記金属材料を酸化しなかった部位を配線部とする電気パターン層を形成する第３の工程とを備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記配線部の上に、導電粒子を含む異方性導電材を設ける第４の工程と、
電気素子の接続端子を前記配線部の上に位置する前記異方性導電材の上に配置し、当該電気素子を押圧して前記接続端子と前記配線部とを接続して、前記異方性導電材の導電粒子の面密度を前記絶縁部の上に比べて前記配線部の上で多くなるようにする第５の工程とを備えることを特徴とする請求項７に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板と、該基板の上に設けられている電気配線と、該電気配線の上に設けられている電気パッドとを有している配線基板およびその製造方法、ならびに記録ヘッドおよび記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ファクシミリ、レジスターなどのプリンタとしては、サーマルヘッドおよびプラテンローラを備えるサーマルプリンタが用いられている。このようなサーマルプリンタに搭載されているサーマルヘッドとしては、基板と、該基板の上に配列されている複数の発熱素子と、該複数の発熱素子に電気的に接続されている電気配線とを有している配線基板と、該配線基板に対して機械的かつ電気的に接続されている外部配線基板とを備えているものがある。プラテンローラは、例えば感熱紙などの記録媒体を発熱素子の上に対して押し当てる機能を有するものである。このような構成のサーマルプリンタでは、所望の画像に応じて発熱素子を発熱させるともに、発熱素子の上に記録媒体をプラテンローラで略均等に押圧することにより、発熱素子の発する熱を記録媒体に対して良好に伝達させている。記録媒体に対する所望の印画は、この処理を繰り返すことにより行われている。
【０００３】
上述のようなサーマルヘッドには、配線基板と、外部配線基板との機械的かつ電気的な接続を、異方性導電材（以下、「ＡＣＦ」とする）を介して行っているものがあり、例えば特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平３−１５２２６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このようなサーマルヘッドにおいて、画像の高精細化するべく、発熱素子および電気配線の高密度化を図ると、電気配線の離間距離が短くなり、当該離間部にＡＣＦの樹脂成分が十分に流れ込まず、配線基板と外部配線基板との接続が剥離してしまう場合があった。このような接続部の剥離は、サーマルヘッドに限るものではなく、電極配線が形成されている他のデバイスでも生じる場合がある。
【０００６】
本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、信頼性を高めることが可能な配線基板およびその製造方法、ならびに記録ヘッドおよび記録装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の配線基板は、ベース基板と、該ベース基板の上に設けられている電気パターン層とを有しており、前記電気パターン層は、金属材料を含んで形成されている配線部と、該配線部に接して設けられており、前記金属材料を酸化して形成される金属酸化物を含んで形成されている絶縁部とを含んで構成されており、当該絶縁部は、前記配線部に比べて厚み方向に突出していることを特徴としている。
【０００８】
本発明の配線基板において、前記絶縁部は、内部に空孔を有していることが好ましい。
【０００９】
本発明の配線基板において、前記配線部の上に設けられている電気パッドを有しており、該電気パッドは、厚み方向における上面の径に比べて下面の径が小さいことが好ましい。
【００１０】
本発明の記録ヘッドは、本発明の配線基板の前記ベース基板の上に主走査方向に沿って複数の発熱素子が設けられていることを特徴としている。
【００１１】
本発明の記録ヘッドにおいて、前記複数の発熱素子は、前記導電層と電気的に接続されていることが好ましい。
【００１２】
本発明の記録装置は、本発明の記録ヘッドと、該記録ヘッドに記録媒体を搬送する搬送機構とを備えていることを特徴としている。
【００１３】
本発明の配線基板の製造方法は、ベース基板を準備する第１の工程と、前記ベース基板の上に金属材料を含む導電膜を成膜する第２の工程と、前記金属材料を酸化することで前記導電膜の一部を絶縁部とし、当該導電膜のうち前記金属材料を酸化しなかった部位を配線部とする電気パターン層を形成する第３の工程とを備えることを特徴としている。
【００１４】
本発明の配線基板の製造方法は、前記配線部の上に、導電粒子を含む異方性導電材を設ける第４の工程と、電気素子の接続端子を前記配線部の上に位置する前記異方性導電材の上に配置し、当該電気素子を押圧して前記接続端子と前記配線部とを接続して、前記異方性導電材の導電粒子の面密度を前記絶縁部の上に比べて前記配線部の上で多くなるようにする第５の工程とを備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の配線基板は、ベース基板と、該ベース基板の上に設けられている電気パターン層とを有しており、電気パターン層は、金属材料を含んで形成されている配線部と、該配線部に接して設けられており、金属材料を酸化して形成される金属酸化物を含んで形成されている絶縁部とを含んで構成されており、当該絶縁部は、配線部に比べて厚み方向に突出している。そのため、本発明の配線基板は、配線部と他の素子とを異方性導電材（ＡＣＦ）を介して接続する場合でも、ＡＣＦを構成する導電性粒子が絶縁部の上に多く配されるのを低減することができ、配線部の上に多く配することができる。したがって、本発明の配線基板では、上述の他の素子と絶縁部の上で機械的な接続を良好に行うとともに、配線部の上で電気的な接続を良好に行うことができ、信頼性を高めることができる。
【００１６】
本発明の配線基板において、絶縁部は、内部に空孔を有している場合、配線部と他の素子とを熱硬化性のＡＣＦを介して接続する場合に、加えた熱を良好に蓄熱することができる。そのため、この配線基板では、製造効率を高めることができる。
【００１７】
本発明の配線基板において、配線部の上に設けられている電気パッドを有しており、該電気パッドは、厚み方向における上面の径に比べて下面の径が小さい場合、電気パッドと他の素子とをＡＣＦを介して接続する場合に、径の違いによるアンカー効果で機械的な接合の強度を高めるとともに、このアンカー効果でＡＣＦを構成する導電性粒子が電気パッドに強く押しつけられることとなるので、電気的な接続を良好に行うことができる。
【００１８】
本発明の記録ヘッドは、本発明の配線基板のベース基板の上に主走査方向に沿って複数の発熱素子が設けられている。そのため、本発明の記録ヘッドは、本発明の配線基板の有する効果を享受することができる。したがって、本発明の記録ヘッドでは、電気的かつ機械的な信頼性を高めることができる。
【００１９】
本発明の記録ヘッドにおいて、複数の発熱素子は、導電層と電気的に接続されている場合でも、電気的かつ機械的な信頼性を高めることができるので、当該発熱素子へ電力を供給する配線部間の離間距離を短くすることができる。そのため、この記録ヘッドでは、複数の発熱素子の密度を高めることができる。
【００２０】
本発明の記録装置は、本発明の記録ヘッドと、該記録ヘッドに記録媒体を搬送する搬送機構とを備えている。そのため、本発明の記録装置は、本発明の配線基板の有する効果を享受することができる。したがって、本発明の記録装置では、電気的かつ機械的な信頼性を高めることができる。
【００２１】
本発明の配線基板の製造方法は、ベース基板を準備する第１の工程と、ベース基板の上に金属材料を含む導電膜を成膜する第２の工程と、金属材料を酸化することで導電膜の一部を絶縁部とし、当該導電膜のうち金属材料を酸化しなかった部位を配線部とする電気パターン層を形成する第３の工程とを備える。そのため、本発明の配線基板の製造方法は、上述の本発明の配線基板を良好に製造することができる。
【００２２】
本発明の配線基板の製造方法は、配線部の上に、導電粒子を含む異方性導電材を設ける第４の工程と、電気素子の接続端子を配線部の上に位置する異方性導電材の上に配置し、当該電気素子を押圧して接続端子と配線部とを接続して、異方性導電材の導電粒子の面密度を絶縁部の上に比べて配線部の上で多くなるようにする第５の工程とを備える場合、電気素子と絶縁部の上で機械的な接続を良好に行うとともに、配線部の上で電気的な接続を良好に行うことができ、信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の記録ヘッドの実施形態の一例であるヘッド基体およびサーマルヘッドの概略構成を示す、保護層を省略した平面図である。
【図２】図１に示したヘッド基体およびサーマルヘッドの要部を拡大した平面図である。
【図３】図１に示したヘッド基体およびサーマルヘッドの要部を拡大し、保護層を省略した平面図である。
【図４】図２に示したＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。
【図５】（ａ）が図２に示したＶａ−Ｖａ線に沿った断面図であり、（ｂ）が図２に示したＶｂ−Ｖｂ線に沿った断面図であり、（ｃ）が図２に示したＶｃ−Ｖｃ線に沿った断面図である。
【図６】外部配線基板の概略構成を示す分解斜視図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は、図１に示したヘッド基体およびサーマルヘッドの製造工程を示す説明図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、図７に示したヘッド基体およびサーマルヘッドの製造工程の続きを示す説明図である。
【図９】本発明の記録装置の実施形態の一例であるサーマルプリンタの概略構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
＜配線基板および記録ヘッド＞
図１〜６に示した本発明の記録ヘッドの実施形態の一例であるサーマルヘッド１０は、配線基板としてのヘッド基体２０と、駆動ＩＣ２１と、外部配線基板２２とを備えている。このサーマルヘッド１０においては、ヘッド基体２０と、駆動ＩＣ２１および外部配線基板２２との電気的かつ機械的な接続は、異方性導電層２３を介して行われている。なお、ヘッド基体２０は、本発明の配線基板の実施形態の一例である。
【００２５】
図１〜５に示したヘッド基体２０は、ベース基板３０と、グレーズ層４０と、電気パターン層５０と、電気抵抗層６０と、電気パッド７０と、保護層８０とを含んで構成されている。
【００２６】
ベース基板３０は、グレーズ層４０と、電気パターン層５０と、電気抵抗層６０と、電気パッド７０と、保護層８０と、駆動ＩＣ２１とを支持する機能を有するものである。このベース基板３０は、平面視において主走査方向Ｄ１，Ｄ２に延びる矩形状に構成されている。ここで「平面視」とは、ベース基板３０の厚み方向Ｄ５，Ｄ６におけるＤ６方向視のことをいう。このベース基板３０を形成する材料としては、例えばセラミックス、ガラス、またはエポキシ系樹脂を含む絶縁樹脂が挙げられる。
【００２７】
図４，５に断面を示したグレーズ層４０は、電気抵抗層６０の後述する発熱部６０ａにおいて発生する熱の一部を一時的に蓄積する蓄熱層としての機能を有するものである。すなわち、グレーズ層４０は、発熱部６０ａの温度を上昇させるのに要する時間を短くして、サーマルヘッド１０の熱応答特性を高める役割を担うものである。このグレーズ層４０は、基部４０ａと、突出部４０ｂとを有している。このグレーズ層４０を形成する材料としては、例えば熱伝導率が０．７Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１以上１．０Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１以下の範囲の絶縁材料が挙げられる。ここで「絶縁」とは、電流が実質的に流れなくなる程度をいい、例えば電気抵抗率が１．０×１０１２Ω・ｍ以上であることをいう。このような絶縁材料としては、例えばガラスが挙げられる。なお、本例では、グレーズ層４０が設けられているが、グレーズ層４０を設けなくてもよい。グレーズ層４０を設けない場合としては、例えば基板２０がガラスによって形成される場合が挙げられる。
【００２８】
基部４０ａは、ベース基板３０の上面の全体に渡って略平坦状に設けられている。
【００２９】
突出部４０ｂは、記録媒体を発熱部６０ａの上に位置する保護層８０に対して良好に押し当てるのに寄与する部位である。この突出部４０ｂは、基部４０ａから厚み方向Ｄ５，Ｄ６におけるＤ５方向に突出している。また、この突出部４０ｂは、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に延びる帯状に構成されている。この突出部４０ｂは、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に直交する副走査方向Ｄ３，Ｄ４における断面形状が略半楕円状に構成されている。
【００３０】
電気パターン層５０は、グレーズ層４０の上に位置しており、発熱部６０ａへの電力を供給するのに寄与するものである。ここで「電力を供給するのに寄与する」とは、発熱部６０ａへの電力供給、または、この電力供給の供給制御に伴って電流が流れることをいう。この電気パターン層５０は、電流が流れる配線部と、該配線部の各部を絶縁する絶縁部とが一体となって構成されている。より具体的には、配線部としての第１配線部５１、第２配線部５２、および第３配線部５３と、絶縁部としての絶縁部５４とを有している。この電気パターン層５０では、第１配線部５１、第２配線部５２、および第３配線部５３が発熱部６０ａへ電力を供給するのに寄与する電力供給線として機能している。また、この電気パターン層５０は、矢印Ｄ５方向側の上面５０ａに、第１配線部５１と、第２配線部５２と、第３配線部５３と、絶縁部５４とが面しており、一の層として構成されている。
【００３１】
この第１配線部５１、第２配線部５２、および第３配線部５３を主として形成する材料としては、導電材料が挙げられ、例えばアルミニウム、金、銀、および銅のいずれか一種の金属、またはこれらの合金が挙げられる。ここで「主として構成する」とは、構成原子のモル比率が最も多いものをいい、例えば添加物を含んでいてもよい。本例の電気パターン層５０は、アルミニウムによって形成されている。
【００３２】
また、この第１配線部５１、第２配線部５２、および第３配線部５３は、厚み方向Ｄ５，Ｄ６における上下面が電気パターン層５０の厚み方向Ｄ５，Ｄ６における上下面の一部を構成している。つまり、第１配線部５１、第２配線部５２、および第３配線部５３は、電気パターン層５０を矢印方向Ｄ５，Ｄ６に貫いて構成されている。
【００３３】
第１配線部５１は、複数に分かれて設けられている。各々の第１配線部５１は、一端部が複数の発熱部６０ａの一端部に電気的に独立した状態で接続されている。この第１配線部５１は、発熱部６０ａの副走査方向Ｄ３，Ｄ４におけるＤ４方向側に位置している。また、各々の第１配線部５１は、他端部が駆動ＩＣ２１に電気パッド７０および異方性導電層２３を介して電気的に接続されている。この第１配線部５１は、発熱部６０ａへの電力を供給するのに直接的に寄与している。本例の第１配線部５１は、駆動ＩＣ２１を介して基準電位に電気的に接続されている。
【００３４】
第２配線部５２は、一体的に設けられている。この第２配線部５２は、端部が複数の発熱部６０ａの他端部、および外部配線基板２２に電気的に接続されている。この第２配線部５２は、発熱部６０ａの副走査方向Ｄ３，Ｄ４におけるＤ３方向側に位置している。この第２配線部５２は、第１配線部５１と対となって発熱部６０ａに対して電力を供給するのに直接的に寄与するものである。本例の第２配線部５２は、外部配線基板２２を介して電源としての基準電圧源に電気的に接続されている。なお、この第２配線部５２と、外部配線基板２２との電気的な接続は、異方性導電層２３を介して行われている。
【００３５】
第３配線部５３は、複数に分かれて、第１配線部５１と離間して設けられている。各々の第３配線部５３は、一端部が駆動ＩＣ２１に異方性導電層２３を介して電気的に接続されており、他端部が他の駆動ＩＣ２１、または外部配線基板２２に異方性導電層２３を介して電気的に接続されている。この第３配線部５３は、発熱部６０ａに電力を供給するのに際して、駆動ＩＣ２１に電力を供給したり、駆動ＩＣ２１に制御信号を供給したりして、発熱部６０ａへの電力供給に寄与するものである。
【００３６】
絶縁部５４は、第１配線部５１、第２配線部５２、および第３配線部５３の周囲を囲むとともに、第１配線部５１、第２配線部５２、および第３配線部５３の側面に対して接した状態で設けられており、第１配線部５１と、第２配線部５２と、第３配線部５３とを互いに絶縁している。ここで「絶縁」とは、電流が実質的に流れなくなる程度をいう。この電流が実質的に流れなくなる程度としては、例えば抵抗率が１．０×１０１２Ω・ｍ以上であることをいう。この絶縁部５４は、電気パターン層５０を厚み方向Ｄ５，Ｄ６に貫いて構成されており、厚み方向Ｄ５，Ｄ６における上下面が電気パターン層５０の厚み方向Ｄ５，Ｄ６における上下面の一部を構成している。本例の絶縁部５４は、上下面の間に、複数の空孔を有している。
【００３７】
また、この絶縁部５４は、第１配線部５１、第２配線部５２、および第３配線部５３を主として構成する導電材料の酸化物を含んでなり、絶縁部５４の形成部位に位置する導電材料の一部を酸化することによって、第１配線部５１、第２配線部５２、および第３配線部５３と、絶縁部５４とが一体的に形成されている。この絶縁部５４は、第１配線部５１、第２配線部５２、および第３配線部５３を構成する導電材料に比べて硬度が大きく、熱伝導率が小さい。ここで「主として構成する」とは、構成原子のモル比率が最も多いものをいい、例えば添加物を含んでいてもよい。また、「硬度」とは、ショア硬度のことをいい、ＪＩＳ規格Ｚ２２４６：２０００に規定されている。本例の絶縁部５４は、当該絶縁部５４の形成部位に位置していた第１配線部５１、第２配線部５２、および第３配線部５３の導電材料の一部を酸化することによって、第１〜３配線部５１，５２，５３と、絶縁部５４とが一体的に形成されている。
【００３８】
さらに、本例の絶縁部５４は、第１配線部５１、第２配線部５２、および第３配線部５３に比べて厚み方向Ｄ５，Ｄ６におけるＤ５方向に突出している。つまり、この絶縁部５４は、第１配線部５１、第２配線部５２、および第３配線部５３に比べて厚みが厚く構成されている。この絶縁部５４は、第１配線部５１、第２配線部５２、および第３配線部５３から離れるにつれて徐々に厚みが厚くなり、略同一の厚みになるように構成されている。
【００３９】
電気抵抗層６０は、電力供給によって発熱する発熱素子として機能する発熱部６０ａを有している。この電気抵抗層６０は、電気パターン層５０の第１配線部５１、第２配線部５２、および第３配線部５３の上に設けられている。また、この電気抵抗層６０は、第１配線部５１から該第１配線部５１の対となる第２配線部５２に渡って設けられており、第１配線部５１と第２配線部との間に設けられている絶縁部５４を覆っている。この第１配線部５１から該第１配線部５１の対となる第２配線部５２に渡って設けられている部位が発熱部５１として機能している。この電気抵抗層６０は、単位長さ当たりの電気抵抗値が電気パターン層５０の単位長さ当たりの電気抵抗値に比べて大きくなるように構成されている。このような電気抵抗材料としては、例えばＴａＮ系材料と、ＴａＳｉＯ系材料と、ＴａＳｉＮＯ系材料と、ＴｉＳｉＯ系材料と、ＴｉＳｉＣＯ系材料と、ＮｂＳｉＯ系材料とが挙げられる。また、この電気抵抗層６０は、電気パターン層５０に比べて平均厚みが小さくなるように構成されている。ここで平均厚みとは、最大厚さと最小厚さの相加平均値をいう。この電気抵抗層６０の厚みとしては、例えば０．０１μｍ以上０．５μｍ以下の範囲が挙げられる。
【００４０】
発熱部６０ａは、電力供給によって発熱する発熱素子として機能する部位である。この発熱部６０ａは、電気パターン層５０からの電力供給によって、温度が例えば２００℃以上５５０℃以下の範囲で発熱するように構成されている。この発熱部６０ａは、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って略同一の離間距離で配列されている。また、この発熱部６０ａは、平面視において、各々が矩形状に構成されている。さらに、発熱部６０ａは、各々の主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿う長さが略同一の長さに構成されている。また、発熱部６０ａは、各々の副走査方向Ｄ３，Ｄ４に沿う長さも略同一の長さに構成されている。ここで「略同一」とは、一般的な製造誤差範囲内のものが含まれ、例えば各部位の長さの平均値に対する誤差が１０％以内の範囲が挙げられる。ここで、一つの発熱部６０ａの中心と該発熱部６０ａに隣接する他の発熱部６０ａの中心との離間距離の値としては、例えば５．２μｍ以上８４．７μｍ以下の範囲が挙げられる。本例では、この複数の発熱部６０ａの配列方向がサーマルヘッド１０の主走査方向となっている。
【００４１】
電気パッド７０は、第１配線部５１、第２配線部５２、および第３配線部５３における他の素子との接続部が酸化するのを低減する酸化低減層として機能している。また、この電気パッド７０は、電気パターン層５０と、駆動ＩＣ２１および外部配線基板２２とを異方性導電層２３を介して接続する際に、異方性導電層２３の接続パッドとして機能するものである。この電気パッド７０は、電気パターン層５０の上に設けられている。具体的には、第１配線部５１の他端部（駆動ＩＣ２１と接続する端部）と、第２電気配線６２の外部配線基板２２と接続する端部と、第３配線部５３の両端部（駆動ＩＣ２１または外部配線基板２２と接続する端部）とに電気パッド７０が設けられている。
【００４２】
また、この電気パッド７０は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２と副走査方向Ｄ３，Ｄ４とに延びる平面の方向（以下、単に「平面方向」とする）において、厚み方向Ｄ５，Ｄ６における上面の径に比べて、厚み方向Ｄ５，Ｄ６における下面の径が小さくなっている。ここで「径」とは、厚み方向に伸びる断面において、電気パッド７０の側面７０ｃの間の距離をいい、径φの大小は、厚み方向に沿った１つの断面における異なる電気パッド７０の径φを比較するものとする。また、この電気パッド７０は、平面方向における径φが厚み方向Ｄ５，Ｄ６におけるＤ６方向側、つまり、電気配線層６０の側に近づくにつれて小さくなっている。このことから、電気パッド７０は、平面方向における上面７０ａの端が平面方向における下面７０ｂの端よりも中心から外側に位置しており、上面７０ａ側が突き出るように側面７０ｃが傾斜している。なお、本例では電気パッド７０を設けているが、設けていなくともよく、この場合、電気パターン層５０と、駆動ＩＣ２１および外部配線基板２２とが異方性導電層２３を介して電気的に直に接続される。
【００４３】
保護層８０は、発熱部６０ａと、電気パターン層５０とを保護する機能を有するものである。この保護層８０は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って発熱部６０ａと、電気パターン層５０の一部とを覆うように形成されている。保護層８０を形成する材料としては、例えばダイヤモンドライクカーボン系材料、ＳｉＣ系材料、ＳｉＮ系材料、ＳｉＣＮ系材料、ＳｉＡｌＯＮ系材料、ＳｉＯ２系材料、またはＴａＯ系材料が挙げられる。ここで「ダイヤモンドライクカーボン系材料」とは、ｓｐ３混成軌道をとる炭素原子（Ｃ原子）の割合が１原子％以上１００原子％未満の範囲であるものをいう。このような保護層８０は、例えば蒸着法、ＣＶＤ法、スパッタ法、フォトリソグラフィ技術、または印刷技術を用いる種々の周知の製造方法によって形成できる。
【００４４】
駆動ＩＣ２１は、複数の発熱部６０ａへの電力供給を制御する機能を有するものである。この駆動ＩＣ２１は、第１配線部５１の他端部に異方性導電層２３を介して電気的に接続されている。この駆動ＩＣ２１は、外部配線基板２２に異方性導電層２３を介して電気的に接続されており、当該外部配線基板２２を介して基準電位点に電気的に接続されている。このような構成とすることにより、第１配線部５１と基準電位点とを電気的に接続したり、この電気的な接続を解除したりして、発熱部６０ａを選択的に発熱させることができる。
【００４５】
図６に示した外部配線基板２２は、第１支持基板２２１と、第２支持基板２２２と、回路配線層２２３と、外部接続部材２２４とを備えている。この外部配線基板２２は、発熱部６０ａに電力を供給するのに寄与する機能を有している。
【００４６】
第１支持基板２２１および第２支持基板２２２は、回路配線層２２３を支持する機能を有するものである。また、第１支持基板２２１および第２支持基板２２２は、対となって回路配線層２２３の電気的な絶縁性を確保する機能を担っている。ここで「絶縁」とは、電流が実質的に流れなくなる程度をいい、例えば電気抵抗率が１．０×１０１２Ω・ｍ以上であることをいう。本例の第１支持基板２２１および第２支持基板２２２は、平面視において主走査方向Ｄ１，Ｄ２に延びる矩形状に構成されている。
【００４７】
この第１支持基板２２１および第２支持基板２２２を形成する材料としては、例えばセラミックス、樹脂、およびセラミックスと樹脂との複合材が挙げられる。このセラミックスとしては、例えばアルミナセラミックス、窒化アルミニウムセラミックス、窒化珪素セラミックス、ガラスセラミックス、およびムライトセラミックスが挙げられる。また、この樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、およびポリエステル樹脂などの熱硬化型または紫外線硬化型の樹脂が挙げられる。これらの形成材料の中でも、例えばポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、およびアクリル系樹脂などの可撓性を有する樹脂を採用することがより好ましい。ここで「可撓性」とは、ＪＩＳ規格Ｋ７１７１：１９９４に規定される曲げ弾性率が例えば２．５×１０３Ｎ・ｍｍ−２以上４．５×１０３Ｎ・ｍｍ−２以下であることをいう。本例の第１支持基板２２１および第２支持基板２２２は、ポリイミド系樹脂により形成されている。このポリイミド系樹脂を採用した第１支持基板２２１および第２支持基板２２２の熱膨張係数は、約１０×１０−６Ｋ−１である。なお、第１支持基板２２１と第２支持基板２２２とは、異なる材料で形成されていてもよい。
【００４８】
回路配線層２２３は、発熱部６０ａに電力を供給するのに寄与するものである。この回路配線層２２３は、厚み方向Ｄ５，Ｄ６において、第１支持基板２２１と第２支持基板２２２との間に設けられている。また、この回路配線層２２３は、第２配線部５２と、第３配線部５３とに異方性導電層２３を介して電気的に接続されている。このような構成とすることによって、この回路配線層２２３は、例えば駆動ＩＣ２１の駆動電力、タイミングを制御するクロック信号、および印画する画像に応じた画像信号、ならびに発熱部６０ａへ供給する電力をヘッド基体２０に供給している。この回路配線層２２３を形成する材料としては、例えばアルミニウム、金、銀、および銅のいずれか一種の金属、またはこれらの合金が挙げられる。
【００４９】
外部接続部材２２４は、回路配線層２２３を介してヘッド基体２０に電気信号を供給するのに寄与するものである。この外部接続部材２２４は、回路配線層２２３の各々に電気的に接続されている。この外部接続部材２２４を構成するものとしては、例えばコネクタが挙げられる。
【００５０】
異方性導電層２３は、ヘッド基体２０の電気パターン層５０と、駆動ＩＣ２１および回路配線層２２３とを電気的に接続するものである。より具体的には、ヘッド基体２０の電気パターン層５０の上に設けられている電気パッド７０と、回路配線層２２３とに電気的かつ機械的に接続されている。この異方性導電層２３は、電気パターン層５０と、駆動ＩＣ２１または回路配線層２２３とを異方性導電材を介して当接させた状態で、異方性導電材を硬化させることで形成することができる。この異方性導電材としては、例えば熱硬化性などの樹脂材料に導電性粒子を含有させたものが挙げられる。この導電性粒子としては、金属、樹脂に導電性材料を混入したもの、樹脂を金属でコーティングしたものなどが挙げられる。本例の異方性導電層２３は、熱硬化性の樹脂に、金属粒子を添加したものが採用されている。また、本例の異方性導電層２３は、第１配線部５１、第２配線部５２、および第３配線部５３の上と、絶縁部５４の上とで導電性粒子の面密度が異なっており、第１配線部５１、第２配線部５２、および第３配線部５３の上において多く存在している。ここで「面密度」とは、平面視において、当該部位の上に存在する導電性粒子の単位面積当たりに存在する数をいう。この面密度は、異方性導電層２３の平面方向における断面において、第１配線部５１、第２配線部５２、および第３配線部５３の上の異方性導電層２３における導電性粒子と、絶縁部５４の上の異方性導電層２３における導電性粒子とを数えて規定する。
【００５１】
本例のヘッド基体２０では、異方性導電層２３が、絶縁部５４の上に比べて第１配線部５１、第２配線部５２、および第３配線部５３の上において多く存在しているので、配線部５１，５１，５３の上で導電性粒子の構成比率を多くすることができ、配線部５１，５１，５３と、他の駆動ＩＣ２１および外部配線基板２２との電気的な接続を良好にすることができる。また、この導電性粒子は、第１配線部５１、第２配線部５２、および第３配線部５３の上に比べて絶縁部５４の上において多く存在しているので、絶縁部５４の上での樹脂材料の構成比率を多くすることができ、絶縁部５４と、他の駆動ＩＣ２１および外部配線基板２２との機械的な接続を良好にすることができる。
【００５２】
ヘッド基体２０は、ベース基板３０と、該ベース基板３０の上に設けられている電気パターン層５０とを有しており、電気パターン層５０は、金属材料を含んで形成されている第１〜３配線部５１，５２，５３と、該第１〜３配線部５１，５２，５３の周囲に接して設けられており、第１〜３配線部５１，５２，５３を形成している金属材料を酸化して形成される金属酸化物を含んで形成されている絶縁部５４とを含んで構成されており、該絶縁部５４は、第１〜３配線部５１，５２，５３に比べて厚み方向Ｄ５，Ｄ６におけるＤ６方向に突出している。そのため、ヘッド基体２０は、第１〜３配線部５１，５２，５３と、駆動ＩＣ２１および外部配線基板２２とを異方性導電層２３を介して接続していても、異方性導電層２３を構成する導電性粒子が絶縁部５４の上に多く配されるのを低減することができ、第１〜３配線部５１，５２，５３の上に多く配することができる。したがって、ヘッド基体２０では、駆動ＩＣ２１および外部配線基板２２と絶縁部５４の上で機械的な接続を良好に行うとともに、第１〜３配線部５１，５２，５３の上で電気的な接続を良好に行うことができ、信頼性を高めることができる。
【００５３】
ヘッド基体２０において、絶縁部５４は、内部に空孔を有しているので、第１〜３配線部５１，５２，５３と、駆動ＩＣ２１および外部配線基板２２とを熱硬化性の樹脂材で形成される異方性導電層２３を介して接続していても、加えた熱を良好に蓄熱することができる。そのため、このヘッド基体２０では、製造効率を高めることができる。
【００５４】
ヘッド基体２０において、第１〜３配線部５１，５２，５３の上に設けられている電気パッド７０を有しており、該電気パッド７０は、厚み方向Ｄ５，Ｄ６における上面の径に比べて下面の径が小さいので、電気パッド７０と、駆動ＩＣ２１および外部配線基板２２とを異方性導電層２３を介して接続していても、径の違いによるアンカー効果で機械的な接合の強度を高めるとともに、このアンカー効果で異方性導電層２３を構成する導電性粒子が電気パッド７０に強く押しつけられることとなるので、電気的な接続を良好に行うことができる。
【００５５】
サーマルヘッド１０は、ヘッド基体２０のベース基板３０の上に主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って複数の発熱部６０ａが設けられている。そのため、サーマルヘッド１０は、ヘッド基体２０の有する効果を享受することができる。したがって、サーマルヘッド１０では、電気的かつ機械的な信頼性を高めることができる。
【００５６】
サーマルヘッド１０において、複数の発熱部６０ａが、導電層と電気的に接続されている場合でも、電気的かつ機械的な信頼性を高めることができるので、当該発熱素子へ電力を供給する配線部間の離間距離を短くすることができる。そのため、この記録ヘッドでは、複数の発熱素子の密度を高めることができる。
【００５７】
＜配線基板および記録ヘッドの製造方法＞
次に、本発明の配線基板の製造方法を配線基板および記録ヘッドの一例である上述のヘッド基体２０およびサーマルヘッド１０を例に挙げて示す。
【００５８】
＜ベース基板素体の準備工程＞
まず、図７（ａ）に示すように、分割溝３０Ｘ１を有しているベース基板素体３０Ｘを準備する。この分割溝３０Ｘ１は、当該分割溝３０Ｘ１に沿ってベース基板素体３０Ｘを分割することで、分割したベース基板素体３０Ｘの主要部がベース基板３０となるように設けられている。つまり、このベース基板素体３０Ｘは、分割溝３０Ｘ１で区分けされているベース基板３０となる領域を有している。
【００５９】
＜グレーズ層の形成工程＞
次に、ベース基板素体３０Ｘの上に、グレーズ層４０となるグレーズ層４０Ｘを形成する。具体的には、印刷法およびスパッタリングなどの成膜技術によって、ベース基板素体３０Ｘの厚み方向Ｄ５，Ｄ６のうちＤ５方向側の上面の全体に略平坦状のグレーズ膜を成膜する。次に、印刷法およびスパッタリングなどの成膜技術によって、グレーズ膜をエッチングして、突出部４０ｂとなる部位を有するグレーズ層４０Ｘを形成する。
【００６０】
＜導電膜の形成工程＞
次に、グレーズ層４０Ｘの厚み方向Ｄ５，Ｄ６のうちＤ５方向側の上面の全体に導電膜５０Ｘを形成する。具体的には、スパッタリングおよび蒸着などの成膜技術によって、グレーズ層４０Ｘの上に略平坦状の膜を成膜することによって、導電膜５０Ｘを形成する。本例では、導電膜４０Ｘを形成する材料としてアルミニウムを採用する。
【００６１】
＜配線パターン層の形成工程＞
次に、図７（ｂ）に示すように、グレーズ層４０Ｘの上に電気パターン層５０を形成する。具体的には、まず、フォトリソグラフィなどの微細加工技術によって、導電膜５０Ｘの上にマスクを形成する。次に、フォトリソグラフィなどの微細加工技術によって、当該マスクから絶縁部５４を形成する領域の上に位置する導電膜５０Ｘの一部を露出させるように加工する。次に、この露出した導電膜５０Ｘの一部を陽極酸化し、絶縁部５４を形成する。これによって、陽極酸化されずに残った導電膜５０Ｘの他の部分が第１配線部５１、第２配線部５２、および第３配線部５３として機能する電気パターン層５０を形成することができる。この陽極酸化は、溶液中に導電膜５０Ｘを浸すとともに、導電膜５０Ｘに正の電圧を、溶液に負の電圧を印加することによって行う。この溶液としては、例えばリン酸、ホウ酸、シュウ酸、酒石酸、および硫酸などの電解液が挙げられる。
【００６２】
＜電気抵抗層の形成工程＞
電気パターン層５０の上に電気抵抗層６０を形成する。具体的には、まず、スパッタリングおよび蒸着などの成膜技術によって、抵抗体膜を成膜する。次に、フォトリソグラフィなどの微細加工技術によって、当該抵抗体膜が第１配線部５１、第２配線部５２、および第３配線部５３、ならびに絶縁部５４の一部領域を覆うようなパターンに加工し、電気抵抗層６０を形成する。この際に、第１配線部５１、第２配線部５２、および第３配線部５３の電気パッド７０を設ける部位を、電気抵抗層６０から露出させるように設けることが重要である。なお、この電気抵抗層の形成工程は、図７，８に示した断面と異なる部位に設けられるので、図７，８に示されていない。
【００６３】
＜電気パッドの形成工程＞
電気パターン層５０の上に電気パッド７０を形成する。
【００６４】
まず、図７（ｃ）に示すように、ベース基板素体３０Ｘの上面の全体に、電気パターン層５０および電気抵抗層６０を覆うレジスト膜９０Ｘを形成する。このレジスト膜９０Ｘの形成の際に、形成する電気パッド７０の厚みよりも、レジスト膜９０Ｘの厚みが厚くなるように形成することが重要となる。
【００６５】
次に、図８（ａ）に示すように、露光用マスクを用いてレジスト膜９０Ｘを露光、現像し、レジストマスク９０を形成する。この露光の際に、レジストマスク９０から電気パッド７０を形成する部分に、当該レジストマスク９０を上面から電気パターン層５０の上面に向かって貫通する貫通孔９１を設ける。この貫通孔９１は、内壁面９１ａの径が上面側に比べて下面側で小さくなるように設けられている。また、この貫通孔９１は、上面側から下面側に向かうにつれて、つまり、電気配線層６０の側に近づくにつれて、内壁面９１ａの平面方向における径が小さくなるように設けられている。このことから、貫通孔９１の内壁面は、上面側が下面側よりも中心から外側に位置しており、下面側が狭まるように傾斜している。この電気パッド７０を形成する際に、電気パッド７０の厚みをレジストマスク９０の厚みより小さくすることが重要である。この電気パッド７０は、貫通孔９１を埋めるように設けられるので、電気パッド７０の厚みをレジストマスク９０の厚みより小さくすると、結果として、電気パッド７０の側面が貫通孔９１の内壁面９１ａに沿って設けられることとなる。このようにすると、電気パッド７０は、上面の径に比べて下面の径が小さくなり、径が厚み方向Ｄ５，Ｄ６におけるＤ６方向側に近づくにつれて小さくなる。
【００６６】
次に、レジストマスク９０が形成されたベース基板素体３０Ｘをエッチング液を用いてエッチングし、電気パターン層５０の貫通孔９１を通じて露出している部分の上の表面酸化膜を除去する。
【００６７】
次に、図８（ｂ）に示すように、レジストマスク９０が形成されたベース基板素体３０Ｘをジンケート処理液を用いてジンケート処理を行い、電気パターン層５０の貫通孔９１を通じて露出している部分に、当該電気パターン層５０を形成しているアルミニウムと、亜鉛とを置換して、亜鉛膜７０Ｘを形成する。
【００６８】
次に、図８（ｃ）に示すように、レジストマスク９０が形成されたベース基板素体３０Ｘをメッキ液を用いて、無電解メッキ処理を行い、亜鉛膜７０Ｘとニッケルとを置換するとともに、ニッケルによって形成される電気パッド７０を形成する。
【００６９】
このようにして、多数個取りのベース基板素体３０Ｘを製造することができる。
【００７０】
＜ベース基体素体の分割工程＞
分割溝３０Ｘ１に沿って多数個取りベース基板素体３０Ｘを分割し、グレーズ層４０と、電気パターン層５０と、電気抵抗層６０と、電気パッド７０とが上面に設けられているベース基板３０を得る。
【００７１】
＜保護層の形成工程＞
電気パターン層５０および電気抵抗層６０を覆う保護層８０を形成する。具体的には、まず、フォトリソグラフィなどの微細加工技術によって、保護層８０で保護する部位の上を露出させるようにマスクを形成する。次に、スパッタリング、蒸着などの成膜技術によって保護層８０を形成する。
【００７２】
以上のようにして本例のヘッド基体２０を製造する。
【００７３】
＜駆動ＩＣの配置工程＞
次に、ヘッド基体２０の電気パターン層５０と駆動ＩＣ２１とを異方性導電層２３を介して電気的に接続する。具体的には、まず、電気パッド７０の上に異方性導電層２３となる異方性導電材を被着する。本例では、この異方性導電材の被着を貼付によって行う。次に、電気パッド７０と、駆動ＩＣ２１とを異方性導電材を介して対向させる。次に、駆動ＩＣ２１を電気パッド７０に押圧しながら異方性導電材を加熱して、電気パッド７０と駆動ＩＣ２１とを異方性導電層２３を介して電気的に接続する。なお、この電気的な接続をする際に加える熱によって、異方性導電材が異方性導電層２３となる。また、押圧しながら異方性導電材を硬化させることで、異方性導電材の中の導電性粒子が相対的に突出している絶縁部５４の上から相対的に窪んでいる第１，２配線部５１，５２の上に移動させることができる。
【００７４】
＜外部配線基板の配置工程＞
次に、ヘッド基体２０の電気パターン層５０と外部配線基板２２とを異方性導電層２３を介して電気的に接続する。具体的には、まず、電気パッド７０の上に異方性導電層２３となる異方性導電材を被着する。本例では、この異方性導電材の被着を貼付によって行う。次に、電気パッド７０と、外部配線基板２２の回路配線層２２３とを異方性導電材を介して対向させる。次に、外部配線基板２２を電気パッド７０に押圧しながら異方性導電材を加熱して、電気パッド７０と外部配線基板２２とを異方性導電層２３を介して電気的に接続する。なお、この電気的な接続をする際に加える熱によって、異方性導電材が異方性導電層２３となる。また、押圧しながら異方性導電材を硬化させることで、異方性導電材の中の導電性粒子が相対的に突出している絶縁部５４の上から相対的に窪んでいる第２，３配線部５２，５３の上に移動させることができる。
【００７５】
以上のようにして本例のサーマルヘッド１０を製造することができる。
【００７６】
ヘッド基体２０の製造方法は、ベース基板素体３０を準備する準備工程と、ベース基板素体３０Ｘの上に金属材料を含む導電膜５０Ｘを成膜する形成工程と、金属材料を酸化することで導電膜５０Ｘの一部を絶縁部５４とし、当該導電膜５０Ｘのうち金属材料を酸化しなかった部位を第１〜３配線部５１，５２，５３とする電気パターン層５０を形成する形成工程を備える。そのため、ヘッド基体２０の製造方法は、ヘッド基体２０を良好に製造することができる。
【００７７】
ヘッド基体２０の製造方法は、第１〜３配線部５１，５２，５３の上に、導電粒子を含む異方性導電材を設ける工程と、第１〜３配線部５１，５２，５３に対応する接続端子を備えている電気素子（駆動ＩＣ２１または外部配線基板２２）を異方性導電材の上に配置して、当該電気素子を押圧して接続端子と、第１〜３配線部５１，５２，５３とを接続して、異方性導電材の導電粒子の面密度を絶縁部５４の上に比べて第１〜３配線部５１，５２，５３の上で多くする工程とを備えるので、当該電気素子と絶縁部５４の上で機械的な接続を良好に行うとともに、第１〜３配線部５１，５２，５３の上で電気的な接続を良好に行うことができ、信頼性を高めることができる。
【００７８】
本例のヘッド基体２０の製造方法では、配線パターン層５０の形成工程の後に、電気パッド７０の形成工程を行っているが、電気パッド７０の形成工程を配線パターン層５０の形成工程の先に行ってもよい。具体的な工程としては、まず、導電膜５０Ｘをグレーズ層４０Ｘの上に形成する。次に、導電膜５０Ｘの上に電気パッド７０を形成する。このとき、第１〜３配線部５１，５２，５３となる部位の上に電気パッド７０を形成する。次に、電気パッド７０の周囲の導電膜５０Ｘの一部を陽極酸化し、絶縁部５４を形成する。これによって、陽極酸化されずに残った導電膜５０Ｘの他の部分が第１配線部５１、第２配線部５２、および第３配線部５３として機能する電気パターン層５０を形成することができる。なお、各工程における具体的な方法は、上述の方法と同様にして行うことができる。
＜記録装置＞
図９に示した本発明の記録装置の実施形態の一例であるサーマルプリンタ１は、サーマルヘッド１０と、搬送機構１１と、制御機構１２とを有している。
【００７９】
搬送機構１１は、記録媒体Ｐを副走査方向Ｄ３，Ｄ４におけるＤ３方向に搬送しつつ、該記録媒体Ｐをサーマルヘッド１０の発熱部６０ａ上に位置する保護層８０に接触させる機能を有するものである。この搬送機構１１は、プラテンローラ１１１と、搬送ローラ１１２，１１３，１１４，１１５とを含んで構成されている。
【００８０】
プラテンローラ１１１は、発熱部６０ａの上に位置する保護層８０に記録媒体Ｐを押し付ける機能を有するものである。このプラテンローラ１１１は、発熱部６０ａの上に位置する保護層８０に接触した状態で回転可能に支持されている。本例のプラテンローラ１１１は、円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成を有している。この基体は、例えばステンレスなどの金属により形成されており、この弾性部材は、例えば厚みの寸法が３ｍｍ以上１５ｍｍ以下の範囲のブタジエンゴムにより形成されている。つまり、本実施形態のサーマルプリンタ１では、プラテンローラを構成する弾性部材の弾性的な圧力によって、記録媒体Ｐをサーマルヘッド１０に摺接させている。
【００８１】
搬送ローラ１１２，１１３，１１４，１１５は、記録媒体Ｐを搬送する機能を有するものである。すなわち、搬送ローラ１１２，１１３，１１４，１１５は、サーマルヘッド１０の発熱部６０ａとプラテンローラ１１１との間に記録媒体Ｐを供給するとともに、サーマルヘッド１０の発熱部６０ａとプラテンローラ１１１との間から記録媒体Ｐを引き抜く役割を担うものである。これらの搬送ローラ１１２，１１３，１１４，１１５は、例えば金属製の円柱状部材により形成してもよいし、例えばプラテンローラ１１１と同様に円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成であってもよい。
【００８２】
制御機構１２は、駆動ＩＣ２１に画像情報を供給する機能を有するものである。つまり、制御機構１２は、発熱部６０ａを選択的に駆動する画像情報を駆動ＩＣ２１に供給する役割を担うものである。
【００８３】
サーマルプリンタ１は、サーマルヘッド１０を備えることを特徴としている。そのため、サーマルプリンタ１は、ヘッド基体２０の有する効果を享受することができる。したがって、サーマルプリンタ１は、電気的かつ機械的な信頼を高めることができる。
【００８４】
以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の要旨から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。
【００８５】
本実施形態では、記録ヘッドの一例としてサーマルヘッド１０を記載したが、本発明はサーマルヘッドに限るものでない。本発明の構成を例えばインクジェットヘッドまたはＬＥＤヘッドなどの発熱する素子に採用した場合でも、同様の効果を奏することができる。
【００８６】
本例の第２配線部５２では、３つ以上の発熱部６０ａに接続されているが、このような構造に限るものでなく、例えば第１配線部が２つの発熱部に接続されるように構成されていてもよい。
【符号の説明】
【００８７】
１    サーマルプリンタ
１０    サーマルヘッド
１１    搬送機構
１１１    プラテンローラ
１１２，１１３，１１４，１１５    搬送ローラ
１２    駆動機構
２０    ヘッド基体（配線基板）
２１    駆動ＩＣ
２２    外部配線基板
２２１    第１支持基板
２２２    第２支持基板
２２３    回路配線層
２２４    外部接続部材
２３    異方性導電層
３０    ベース基板
３０Ｘ    ベース基板素体
４０    グレーズ層
４０Ｘ    グレーズ層
４０ａ    基部
４０ｂ    突出部
５０    電気パターン層
５０Ｘ    導電膜
５１    第１配線部（配線部の一部）
５２    第２配線部（配線部の一部）
５３    第３配線部（配線部の一部）
５４    絶縁部
６０    電気抵抗層
６０ａ    発熱部（発熱素子）
７０    電気パッド
７０Ｘ    亜鉛膜
８０    保護層
９０    レジストマスク
９０Ｘ    レジスト膜
９１    貫通孔
Ｐ    記録媒体
【図１】
2011025633.tif 000003
【図２】
2011025633.tif 000004
【図３】
2011025633.tif 000005
【図４】
2011025633.tif 000006
【図５】
2011025633.tif 000007
【図６】
2011025633.tif 000008
【図７】
2011025633.tif 000009
【図８】
2011025633.tif 000010
【図９】
2011025633.tif 000011