(57)【要約】【課題】電子機器のメカ構造への制約を極力排除しつつフラット表示モジュールに対するＥＳＤ対策を行う。【解決手段】電子機器は、正面側筐体部分（透明板）１２および背面側筐体部分３０により構成される筐体を有する。この筐体内にフラット表示モジュール１０が収容される。正面側筐体部分１２の、両筐体部分の接合部近傍の内壁に導電層３７が形成される。導電層３７は、接地手段により電気部品を搭載した回路基板のＧＮＤに導通する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
正面側筐体部分および背面側筐体部分により構成される筐体と、
この筐体内に収容されるフラット表示モジュールと、
前記正面側筐体部分および背面側筐体部分のいずれか一方の、両筐体部分の接合部近傍の内壁に形成された導電層と、
電気部品を搭載した回路基板と、
前記導電層を前記回路基板のＧＮＤに導通させる接地手段と
を備えた電子機器。
【請求項２】
前記正面側筐体部分は透明板であり、前記導電層は当該透明板の背面上に形成される請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記導電層は前記透明板の周縁に沿って帯状に形成される請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記接地手段は弾性を有する導電部材により構成された請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記導電層上に導体箔が被着され、前記導電部材は前記導体箔を介して前記導電層に接触する請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記筐体内に配置されたフレキシブル基板を備え、
前記導電部材は前記フレキシブル基板を介して前記回路基板のＧＮＤに導通する請求項４または５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記電子機器は筐体の上端部にイヤレシーバ部を有する携帯電話端末であり、前記導電部材は前記イヤレシーバ部の側部に設けられ、前記フレキシブル基板は前記イヤレシーバ部への信号を供給するためのものである請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記導電部材の箇所を除き、前記導電層を被覆する保護膜を有する請求項１〜７のいずれかに記載の電子機器。
【請求項９】
前記フラット表示パネルは透明ディスプレイを構成する請求項１〜８のいずれかに記載の電子機器。
【請求項１０】
フラット表示パネルと、
フラット表示パネルの前面に重ねて配置された透明板と、
前記フラット表示パネルを駆動する駆動回路と、
前記透明板の背面の周縁部に形成された導電層と、
前記導電層を外部のＧＮＤに導通させるための導電部材と
を備えたフラット表示モジュール。
【請求項１１】
前記導電部材は弾性を有する請求項１０に記載のフラット表示モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話端末を代表とする電子機器およびそれに用いられるフラット表示モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）を代表とする、フラット表示パネルを用いたフラットディスプレイを搭載した携帯端末が広く使われるようになっている。このような状況において、フラット表示パネルを内蔵した部品としてのフラット表示モジュールに対する静電気放電（ＥＳＤ：ElectroStatic Discharge）対策が製品の品質や信頼性を保証するために重要である。
【０００３】
例えば、液晶モジュールの場合、その周囲側面にはＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などで構成された透明電極が露出し、また表示部の側に液晶モジュールを駆動する液晶駆動回路等が配置されている。これら部位にＥＳＤが侵入すると、液晶ディスプレイの表示誤動作や部品の恒久的な破壊を引き起こす恐れがある。そのために液晶パネルや駆動回路をＥＳＤから保護する必要がある。
【０００４】
ＥＳＤ対策に関しては、部品点数を増加させず、メカ構造に極力影響を与えずに筐体の小型化を図ることができる手法が望まれる。携帯端末装置のカメラおよびスピーカに対するＥＳＤ対策に関し、部品点数が増加することなく筐体の小型化を図ることができる手法として、特許文献１に記載の技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１３０９１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
一般的なＥＭＳ対策の方法として、プラスチックやステンレスなどを用いて成型されたベゼルやフレームを用いて透明電極部分を物理的に覆ってしまうことが有効である。しかし、携帯端末をより小型化、薄型化にするためには液晶モジュールの外形サイズも小さくする必要がある。ベゼルやフレームの使用はこの要請に反し、端末の小型化の大きな妨げとなる。
【０００７】
上記特許文献１に記載の技術では筐体の内面側に電子部品を収容して保持する保持部が必要となるためにメカ構造に制約が生じ、液晶モジュールに対するＥＳＤに対しては適用が困難である。
【０００８】
本発明はこのような背景においてなされたものであり、電子機器のメカ構造への制約を極力排除しつつフラット表示モジュールに対するＥＳＤ対策を行うことにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明による電子機器は、正面側筐体部分および背面側筐体部分により構成される筐体と、この筐体内に収容されるフラット表示モジュールと、前記正面側筐体部分および背面側筐体部分のいずれか一方の、両筐体部分の接合部近傍の内壁に形成された導電層と、電気部品を搭載した回路基板と、前記導電層を前記回路基板のＧＮＤに導通させる接地手段とを備えたものである。
【００１０】
この構成により、外部から筐体内に進入するＥＳＤを前記導電層で捕獲して接地手段により回路基板のＧＮＤへ導通させる。これにより、フラット表示モジュールの周囲に露出した電極へＥＳＤが進入することを防止する。
【００１１】
前記正面側筐体部分は透明板である場合、前記導電層は当該透明板の背面上に形成することができる。
【００１２】
前記導電層は例えば前記透明板の周縁に沿って帯状に形成することができる。両筐体部分の接合部近傍の領域をカバーすることができる。
【００１３】
前記接地手段は弾性を有する導電部材により構成することができる。これにより、電子機器の組み立て時の押圧力で電気的接触を確保することができる。
【００１４】
好ましくは、前記導電層上に導体箔が被着され、前記導電部材は前記導体箔を介して前記導電層に接触する。これにより、導電層が極めて薄い膜状のものであっても、ＥＳＤによる破壊等から防止される。
【００１５】
前記筐体内に配置されたフレキシブル基板を備える場合、前記導電部材は前記フレキシブル基板を介して前記回路基板のＧＮＤに導通させることができる。
【００１６】
前記電子機器は筐体の上端部にイヤレシーバ部を有する携帯電話端末である場合、前記導電部材は前記イヤレシーバ部の側部に設け、前記フレキシブル基板は前記イヤレシーバ部への信号を供給するためのものを利用することができる。
【００１７】
本発明によるフラット表示モジュールは、フラット表示パネルと、フラット表示パネルの前面に重ねて配置された透明板と、前記フラット表示パネルを駆動する駆動回路と、前記透明板の背面の周縁部に形成された導電層と、前記導電層を外部のＧＮＤに導通させるための導電部材とを備えたものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、電子機器のメカ構造への制約を極力排除しつつフラット表示モジュールに対するＥＳＤ対策を行うことができ、これにより、機器の小型化を阻害することなく、誤動作や部品の破壊を防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】一般的な液晶ディスプレイを内蔵した電子機器の要部断面図である。
【図２】本発明の原理を説明するための図である。
【図３】本発明の実施の形態における導電層を接地するための手段の構成例を示す図である。
【図４】本発明の電子機器の一例としてのそのような透明ディスプレイを採用した携帯電話端末の外観を示す図である。
【図５】図４に示した携帯電話端末の正面側が見える斜視図（ａ）、および背面側が見える斜視図（ｂ）である。
【図６】図４に示した携帯電話端末の要部の分解斜視図である。
【図７】図６の視点を変えた分解斜視図である。
【図８】本発明の実施の形態における液晶モジュールから液晶パネルを取り除いて透明板の背面に形成された導電層を露出して示した図である
【図９】本発明の実施の形態における携帯電話端末の、１つの導電ゴムを通る縦方向（端末の長手方向）ラインに沿った断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態における携帯電話端末の、両導電ゴムを通る横方向ラインに沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の好適な実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。以下ではフラット表示モジュールとして液晶モジュールを例として説明する。フラット表示モジュールを構成するフラット表示パネルとしては液晶パネルを例とする。
【００２１】
図１は、一般的な液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）を内蔵した電子機器の要部断面図である。
【００２２】
図示のように、一般的にＬＣＤを構成する液晶パネルは、画像信号や駆動電力を供給するための電子回路やバックライト用の光源を取り付けてユニット化した液晶モジュールとし、筐体の内部に収容される。筐体は、正面側筐体部分１２と背面側筐体部分３０とを重ね合わせて組み立てられる。したがって、筐体部分の接合部には不可避的に隙間３６が生じ、これが筐体内へのＥＳＤ進入経路３５となる。
【００２３】
一方、液晶モジュール１０は、通常、ガラス板３１、３３の間に封入された液晶層３２と、光源（図示せず）とともにバックライトを構成する導光板３４を含んでいる。また、ガラス板３１，３３には液晶層に電圧を印加するための透明電極層が形成される。図示しないが、液晶パネルの種類により偏光板を含み、カラーの場合にはカラーフィルタを含む。
【００２４】
このような液晶モジュール１０の周縁部を上記のようなベゼルやフレームで覆うことなく使用する場合に、筐体の隙間３６よりＥＳＤが進入し、直近にある導体部分に飛び込む。特に、外部からＬＣＤ周辺にＥＳＤが進入した場合、液晶モジュール１０の周囲側面に露出した透明電極がＥＳＤの進入口から最も近い場合が多く、その透明電極にＥＳＤが飛び込みやすい。この構造がＥＳＤによる液晶ディスプレイの表示誤動作および恒久的な破壊を引き起こす原因となる。
【００２５】
しかし、上記のような構成の端末においては、デザインや画面サイズおよび筐体サイズの観点からベゼルやフレームを用いて液晶回路部分を物理的に覆ってしまうことができない。
【００２６】
そこで、本発明ではこのような構成においても、その構成をほとんど変更することなく、液晶モジュール部分のＥＳＤ対策のためのＧＮＤ確保を行う導電構造を提供するものである。
【００２７】
図２は、本発明の原理を説明するための図である。図１に示したと同様の部分には同じ参照番号を付して、重複した説明は省略する。
【００２８】
隙間３６から見て液晶モジュール１０の周縁部より近い筐体箇所、この例では、正面側筐体部分１２の背面（内壁）上で両筐体部分の接合部である隙間３６の近傍の、少なくとも帯状かつ透明板の周縁に沿って環状の領域に導電層３７を形成し、これを端末内部のＧＮＤと電気的に接続する。導電層３７は、アルミニウムやクロムなどの金属を蒸着した層として形成することができる。その他、導電性塗料の塗布によって形成してもよい。この構造により、機器内に進入したＥＳＤは液晶パネル周縁の透明電極より直近にある導電層３７に飛び込み、端末内のＧＮＤへ放電される。その結果、ＬＣＤおよびその駆動回路が保護される。
【００２９】
図３は、導電層３７を接地するための接地手段の構成例を示している。正面側筐体部分１２の内面上に形成された導電層３７を、本実施の形態では導電部材を介して筐体内の既存の基板、ここではフレキシブル基板４１上のＧＮＤに接続する。導電部材はこの例では、導電ゴム５０を利用する。導電ゴム５０は、中心部の導体部分５０ａとその周囲を円筒状に囲んだゴム部分５０ｂからなり、少なくともその中心軸方向に伸縮可能な弾性を有する。導電ゴム５０と導電層３７との接続は直接行うことも可能であるが、本実施の形態ではその間に導体箔３８を介在させている。導電層３７は蒸着等により形成された極めて薄い膜なのでＥＳＤの導通時に破壊される可能性がある。導体箔３８は、例えば、導電層３７よりも充分に厚い銅やアルミニウムなどの金属箔である。導体箔３８は、導電層３７の少なくとも導電ゴム５０との接触部分をカバーする。導電層３７と導体箔３８の接触面積が広いほどＥＳＤへの耐性が向上する。
【００３０】
また、図示しないが、導電層３７の耐久性を向上させるためにその全面を保護膜（絶縁体）でコーティング（被覆）してもよい。但し、導電ゴム５０の導体部分５２と接触する部分（箇所）は電気的導通を確保するため保護膜を除去する（または形成しないようにする）。
【００３１】
フレキシブル基板４１上にも導体箔３９を設けて、導体箔３９をフレキシブル基板４１上のＧＮＤ部４２と導通させる。導体箔３９はＧＮＤ強化のためのものである。この例では、導電ゴム５０の一端を導電層３７上の導体箔３８に接着しておき、導電ゴム５０と導体箔３９の電気的接続のために、筐体の組み立て時に導電ゴム５０の他端を導体箔３９に押圧接触させる。導体箔３９とフレキシブル基板４１上のＧＮＤ部４２との電気的および機械的な接続は例えば導電性の糊（両面テープ等）を利用して行うことができる。フレキシブル基板４１上のＧＮＤ部４２としては、フレキシブル基板４１上の利用可能な所定の箇所を選択する。後述する図６に示す例では、フレキシブル基板４１上、面積的に比較的余裕のあるイヤレシーバ側の辺上の箇所あるいは、対向する操作部側の返上の箇所を利用することができる。フレキシブル基板４１上のＧＮＤ線および他の信号線は絶縁部材で被覆されており、ＧＮＤ線のパターンの一部を露出させて利用する。
【００３２】
本実施の形態では以下の項目がポイントとなる。
（１）ＥＳＤの進入経路から見て液晶モジュールより近い、筐体部分の内壁上の位置に導電層を形成すること。
（２）導電層を端末内のＧＮＤに接続すること。
（３）（１）および（２）の導電構造を保てるのであれば、導電層を形成する箇所に制限がないこと。 
（４）このような導電構造によってメカ構造が殆ど変わらないこと。
（５）導電層の形成、ＧＮＤ接続の構造を追加するのみなので、安価に実現できること。
【００３３】
ところで、近年、いわゆる透明ディスプレイが開発されている。透明ディスプレイは、表示ＯＮのときはディスプレイに情報が表示され、ＯＦＦのときはディスプレイを通して背面側が透けてみえる、このような透明ディスプレイの中で高分子分散型液晶を用いたものが実用されるレベルとなってきている。高分子分散型液晶は、印加される電圧がＯＦＦ状態において入光される光を散乱させ、印加される電圧がＯＮ状態において光をそのまま通過させる特性を有する。
【００３４】
このような透明ディスプレイにおいては、特に、液晶モジュールの背面側に不透明のメカ構造物を配置することはできないので、従来用いられるフレーム構造を使用できない。本発明はこのような透明ディスプレイに適用して好適である。
【００３５】
図４に、本発明の電子機器の一例としてのそのような透明ディスプレイを採用した携帯電話端末１００の外観を示している。図５（ａ）は正面側が見える斜視図、図５（ｂ）は背面側が見える斜視図である。
【００３６】
携帯電話端末１００は、いわゆるストレート型の端末であり、正面側にフラット表示モジュールの一例としての液晶モジュール１０を有し、その下部に操作部２０を有する。透明板１２は、本実施の形態では表面側筐体部分を兼ねる。透明板１２はその背後の液晶パネル（図１には現れていない）と重ね合わされて表示画面を構成する表示部１１を構成する。透明板１２の材質としては例えばアクリルなどの合成樹脂、ガラス等を利用することができる。透明板１２も含めて液晶モジュール１０を構成してもよい。
【００３７】
この端末１００は、正面側筐体部分である透明板１２と接合される背面側筐体部分３０を有する。表示部１１に対応する筐体の背面領域に表示画面に対応した透明の窓部４４を有する。これにより、透明板１２の背後に配置されている液晶パネルの表示状態によって表示画面を通して向こう側が透視できる透明ディスプレイを構成している。本実施の形態における液晶パネルは、高分子分散型液晶(ポリマーネットワーク液晶)を用いたものである。窓部４４は、空白でもよいが、透明板１２と同様の透明なパネル部材で構成することができる。図示しないが、例えば掌や指を端末の背後に回して、端末を保持した状態で画面を見ると掌や指が画像の隙間から見える。
【００３８】
図５（ａ）（ｂ）に示すように、端末１００の表側（正面側）の表示部１１に表示された画像は、裏側（背面側）の窓部４４から左右反転した鏡像として見ることができる。
【００３９】
図６に、端末１００の要部の分解斜視図を示す。図７は、その視点を変えた分解斜視図を示している。
【００４０】
図８は液晶モジュール１０から液晶パネルを取り除いて透明板１２の背面に形成された導電層３７を露出して示したものである。本実施の形態では、透明板１２の背面において透明板１２の周縁部に帯状かつ環状に導電層３７を形成している。この導電層３７にも開口５２に対応する開口が設けられている。導電層３７の接地をとるための導電部材として、導電層３７上の当該開口５２の両脇に１対の導電ゴム５０を配置している。導電層３７の接地をとる箇所は理論上は１箇所で足りるが、本実施の形態では接地を確実とするために２箇所としている。また、この構成で、導電部材の配置位置として放音のための開口５２の両側の空き領域を有効に利用している。 
【００４１】
図９は１つの導電ゴム５０を通る縦方向（端末の長手方向）ラインに沿った断面図を示している。図１０は両導電ゴム５０を通る横方向ラインに沿った断面図を示している。
【００４２】
これらの図から分かるように、透明板１２の背面には液晶モジュール１０が取り付けられている。液晶モジュール１０の下端部には液晶駆動回路や光源（図示せず）が配置され、操作部２０の上端部で被覆されるように配置されている。操作部２０の背後には、液晶モジュール１０の下端部を挟んで回路基板６０が配置される。この回路基板６０および液晶表示モジュール１０の背後にはフレキシブル基板４１を含む中間構造体４０が配置されている。この中間構造体４０は、回路基板６０から、フレキシブル基板４１を経由して端末上端部にあるイヤレシーバ部（図示せず）へ電力を供給するためのものである。導電部材としての導電ゴムはイヤレシーバ部の側部に設ける。中間構造体４０の上端部中央には放音口４３が配置されている。放音口４３は、端末の組み立て時に透明板１２の開口５２に連通する。
【００４３】
導電層３７上に固定された導電ゴム５０は、端末を組み立てた状態で、フレキシブル基板４１上の導体箔３９上で導電ゴム５０に対応する箇所４５に当接し、導電層３７を導体箔３９へ導通させる。図示の例では導電ゴム５０の先端に突起部が形成される一方、箇所４５には当該突起部が嵌合する穴部が形成されている。組み立て時に突起部が穴部に嵌合して部品間の位置決めが行われる。導体箔３９は上述したような所定の箇所でフレキシブル基板４１のＧＮＤ部４２と導通する。なお、上述した図９、図１０においては簡略化のため突起部および穴部は図示省略してある。これらの突起部や穴部は本発明において必須の要素ではない。
【００４４】
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、上記で言及した以外にも種々の変形、変更を行うことが可能である。
【００４５】
例えば、フラット表示モジュールは液晶モジュールについてのみ説明したが、有機ＥＬ、プラズマ等、他のフラット表示モジュールに対しても適用可能である。
【００４６】
導電部材としての導電ゴムは２箇所に設けたが、１箇所のみまたは３箇所以上であってもよい。導電ゴムは非表面実装タイプのものを示したが、表面実装タイプのもの（例えば特表２０００−５４１８５９号公報などに開示のもの）であってもよい。また、導電部材は導電ゴムに限るものではなく、導電層とＧＮＤ箇所とを電気的に接続する利用可能な任意の部材であってよい。例えば、導電性のガスケット等であってもよい。導体箔３８は上述のようにＥＳＤへの耐性の向上に寄与するが、必ずしも本発明に必須の要素ではない。導体箔３９も必須の要素ではなく、フレキシブル基板４１上にＧＮＤ開口部を形成し、導電ゴム５０とＧＮＤ開口部とを直接接触させるようにしてもよい。
【００４７】
携帯電話端末はいわゆるストレート型のもののみを示したが、上側筐体と下側筐体からなる折り畳み型やスライド型の端末にも本発明を適用することが可能である。その場合、一方の筐体（例えば上側筐体）が透明ディスプレイを備えることになる。
【符号の説明】
【００４８】
１０…液晶モジュール、１１…表示部、１２…正面側筐体部分（透明板）、２０…操作部、３０…背面側筐体部分、３１，３３…ガラス板、３２…液晶層、３４…導光板、３５…進入経路、３６…隙間、３７…導電層、３８，３９…導体箔、４０…中間構造体、４１…フレキシブル基板、４２…ＧＮＤ部、４３…放音口、４４…窓部、４５…箇所、５０…導電ゴム、５０ａ…導体部分、５０ｂ…ゴム部分、５２…開口、６０…回路基板、１００…携帯電話端末
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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