(57)【要約】【課題】製造コストを低減することが可能なカードエッジコネクタ及びその組付方法を提供する。【解決手段】電子基板の端部が挿入されることにより、電子基板端部の同一平面上に形成された複数の接点電極と、外部に引き出される複数のハーネスとの電気的接続を行うカードエッジコネクタであって、ハーネスの端子は、第１雌型端子と、電子基板の接点電極が形成された平面に垂直な方向において、第１雌型端子よりも電子基板の平面から離間された第２雌型端子と、を有し、接点電極は、電子基板の挿入方向の先頭に位置する第１接点電極と、第１接点電極よりも電子基板内側に位置する第２接点電極と、を有し、ハウジングは、ハーネスの端子と接点電極とを電気的に接続する中継端子を複数有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子基板の端部が挿入されることにより、電子基板端部の同一平面上に形成された複数の接点電極と、外部に引き出される複数のハーネスとの電気的接続を行うカードエッジコネクタであって、
前記電子基板の端部が挿入される電子基板挿入孔を有するハウジングと、
前記ハウジング内に配設され、前記ハーネスに接続された端子と、
前記ハウジング内に配設され、一端が前記電子基板の接点電極に接触し、他端が前記ハーネスの端子に接触する中継端子と、を備え、
前記電子基板端部の同一平面上に形成された複数の接点電極は、前記電子基板の挿入方向の先頭に位置する第１接点電極と、当該第１接点電極よりも電子基板内側に位置する第２接点電極と、を有し、
前記ハーネスに接続された端子は、前記電子基板の複数の接点電極が形成された平面に垂直な方向において、当該平面から所定の距離を隔てた位置に配置される第１端子と、前記電子基板の平面から前記第１端子よりもさらに離間した位置に配置される第２端子と、を有し、
前記中継端子は、前記第１接点電極と前記第２接点電極のうち一方と前記第１端子とを電気的に接続する第１中継端子と、前記第１接点電極と前記第２接点電極との他方と前記第２端子とを電気的に接続する第２中継端子と、を有することを特徴とするカードエッジコネクタ。
【請求項２】
前記第１端子及び前記第２端子は、筒状の本体部と、該本体部の内部に設けられ、弾性変形により所定の接点圧力で前記電極接触部と接触する接点部と、を有することを特徴とする請求項１に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項３】
複数の前記ハーネスが前記ハウジングから引き出される部分に、全てのハーネスのシール部材を連結した集合シール部材が設けられたことを特徴とする請求項２に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項４】
前記第１接点電極と前記第２接点電極とは、それぞれ前記電子基板の平面に沿い前記電子基板端部の挿入方向と直交する方向に並ぶように、前記電子基板端部の同一平面上に複数の前記第１接点電極と複数の前記第２接点電極とが形成され、前記第１接点電極と前記第２接点電極とが、前記挿入方向に揃わないように、前記挿入方向と直交する方向にずれた位置に形成されたことを特徴とする請求項１〜３いずれか1項に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項５】
前記第１及び第２中継端子は、前記電子基板の挿入方向に延びて、前記電子基板が前記電子基板挿入孔に挿入されたときに、弾性変形しつつ、前記接点電極と接触する第１及び第２接触部をそれぞれ有し、
前記第１接触部が前記電子基板挿入孔に配置される挿入方向の範囲は、前記第２接触部が前記電子基板挿入孔に配置される挿入方向の範囲と、少なくとも一部が重なることを特徴とする請求項４に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項６】
複数の前記接点電極は、前記電子基板の表裏両面それぞれに形成されており、
前記表面に形成された前記第１接点電極と、前記裏面に形成された前記第２接点電極とは、挿入方向に揃うように、挿入方向に沿って配置され、前記表面に形成された前記第２接点電極と、前記裏面に形成された前記第１接点電極とは、挿入方向に揃うように、挿入方向に沿って配置されており、
前記電子基板の表面に形成された接点電極と接触する中継端子の一端は、前記電子基板挿入孔に前記電子基板が挿入される前の状態で、前記電子基板の表面と裏面との間の中間位置に相当する中心線を跨いで、前記電子基板の表面から裏面に向かって延設され、
前記電子基板の裏面に形成された接点電極と接触する中継端子の一端は、前記電子基板挿入孔に前記電子基板が挿入される前の状態で、中心線を跨いで、前記電子基板の裏面から表面に向かって延設されていることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項７】
前記中継端子は、ハウジング面から、前記ハウジング内を前記ハーネスに接続された端子まで延びる端子接触部と、前記端子接触部の前記ハウジング面側の端部と連結され、前記端子接触部との連結部分から前記ハウジング面に沿って前記電子基板挿入孔まで延びる連結部と、前記連結部の前記電子基板挿入孔側の端部に連結されつつ、前記電子基板挿入孔内に突き出された電極接触部と、からなり、
前記電極接触部は、前記電子基板の挿入方向と、挿入方向とは逆の方向とに少なくとも１回ずつ折り曲げられた形状であることを特徴とする請求項１〜６いずれか１項に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項８】
前記中継端子は、ハウジング面から、前記ハウジング内を前記ハーネスに接続された端子まで延びる端子接触部と、前記端子接触部の前記ハウジング面側の端部と連結され、前記端子接触部との連結部分から前記ハウジング面に沿って前記電子基板挿入孔まで延びる連結部と、前記連結部の前記電子基板挿入孔側の端部に連結されつつ、前記電子基板挿入孔内に突き出された電極接触部と、からなり、
複数の前記接点電極は、前記電子基板の表裏両面それぞれに形成されており、
前記電子基板の表面に形成された接点電極と接触する中継端子、及び前記電子基板の裏面に形成された接点電極と接触する中継端子の一方の電極接触部は、前記連結部との連結部位を支点として、挿入方向に１回折り曲げられた形状であり、他方の電極接触部は、前記連結部との連結部位を支点として、挿入方向に１回折り曲げられ、且つ折り返し部位を支点として、前記電子基板の挿入方向とは逆の方向に１回折り曲げられた形状であり、
前記電子基板挿入孔に前記電子基板が挿入される前の状態で、挿入方向に１回折り曲げられた電極接触部における、前記連結部位から前記接点電極と接触する接触部位までの部分と、挿入方向、及び挿入方向とは逆の方向とに１回ずつ折り曲げられた形状の電極接触部における、前記折り返し部位から前記接点電極と接触する接触部位までの部分とは、それぞれ直線形状をなし、且つ互いに略平行となっていることを特徴とする請求項４〜６いずれか１項に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項９】
前記中継端子は、ハウジング面から、前記ハウジング内を前記ハーネスに接続された端子まで延びる端子接触部と、前記端子接触部の前記ハウジング面側の端部と連結され、前記端子接触部との連結部分から前記ハウジング面に沿って前記電子基板挿入孔まで延びる連結部と、前記連結部の前記電子基板挿入孔側の端部に連結されつつ、前記電子基板挿入孔内に突き出された電極接触部と、からなり、
前記電極接触部は、前記電子基板端部の挿入時に、前記ハウジング面と前記電子基板挿入孔の壁面との角部における前記連結部と前記電極接触部との連結角度が変形して、前記接点電極に対する接点圧力を生じさせて前記接点電極と接触するものであり、
前記電子基板挿入孔の壁面に、前記連結角度が一定となるように、前記電極接触部を支持する凸部が形成されたことを特徴とする請求項１〜８いずれか１項に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項１０】
請求項１に記載のカードエッジコネクタの組付方法であって、
前記中継端子は、前記電子基板挿入孔が形成されたハウジング面から、前記ハウジング内を前記ハーネスに接続された端子まで延びる端子接触部と、前記端子接触部の前記ハウジング面側の端部と連結され、前記端子接触部との連結部分から前記ハウジング面に沿って前記電子基板挿入孔まで延びる連結部と、前記連結部の前記電子基板挿入孔側の端部に連結されつつ、前記電子基板挿入孔内に突き出された電極接触部と、からなり、
前記ハウジングは、樹脂を射出成形したものであり、前記ハウジングには、前記ハウジング面から、前記ハーネスの端子が挿入される端子挿入孔に達する細孔が形成されており、
前記端子接触部の一部が前記端子挿入孔内に配置されるように、前記端子接触部を前記細孔に圧入する圧入工程と、
前記ハーネスに接続された端子を前記端子挿入孔に挿入する第１挿入工程と、
前記電子基板を前記電子基板挿入孔に挿入する第２挿入工程と、を有することを特徴とするカードエッジコネクタの組付方法。
【請求項１１】
前記端子接触部の前記ハウジング面側の端部には、前記圧入工程において、前記端子接触部に圧力を印加するためのタブが形成されており、
圧入工程終了後、前記タブを除去する除去工程を行うことを特徴とする請求項１０に記載のカードエッジコネクタの組付方法。
【請求項１２】
前記端子接触部における前記細孔内に配置される部位には、テーパ状のかえり部が形成され、
前記細孔を構成する壁面には、前記かえり部と嵌合される突起部が形成されていることを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載のカードエッジコネクタの組付方法。
【請求項１３】
請求項１に記載のカードエッジコネクタの組付方法であって、
前記ハウジングは、樹脂を射出成形したものであり、前記ハウジングには前記中継端子がインサート成形されており、
前記ハーネスに接続された端子を前記端子挿入孔に挿入する第１挿入工程と、
前記電子基板を前記電子基板挿入孔に挿入する第２挿入工程と、を有することを特徴とするカードエッジコネクタの組付方法。
【請求項１４】
前記第１端子及び前記第２端子は、筒状の本体部と、該本体部の内部に設けられ、弾性変形により所定の接点圧力で前記電極接触部と接触する接点部と、を有し、
全てのハーネスのシール部材を連結した集合シール部材が前記ハウジングに設けられており、
前記第１挿入工程において、前記ハーネスに接続された端子を、前記集合シール部材を貫通して、前記端子挿入孔に挿入することを特徴とする請求項１０〜１３いずれか１項に記載のカードエッジコネクタの組付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードエッジコネクタ及びその組付方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１に示されるように、コネクタ端子が基板の表面と垂直な方向に多段化されたカードエッジコネクタが提案されている。特許文献１に示されるカードエッジコネクタでは、基板として、複数の基板が積層された多層基板を採用しており、内層基板の端部が最外層基板の端部よりも外側に延長され、内層基板の端部及び最外層基板の端部それぞれに複数の端子が配列されている。このように、内層基板の端部によって形成される内側カードエッジ部と、最外層基板の端部によって形成される外側カードエッジ部とに基板の厚さ分の段差が設けられる。この段差を利用して、各々のカードエッジ部の端子と接続されるコネクタ端子の高さ位置を異ならせることで、コネクタ端子が基板の表面と垂直な方向に多段化されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開平６−８６３６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に示されるカードエッジコネクタでは、１つの基板（最外層基板）の厚さを利用してカードエッジ部に段差を設けているので、段差の高さを十分に確保することが困難である。このため、その僅かな高さに納まる形状のコネクタ端子を用いる必要が生じるとともに、コネクタ端子同士が近接して設けられるので、コネクタ端子同士が接触して短絡する虞がある。
【０００５】
そこで、本出願人は、十分な間隔が確保されて、電子基板の表面と垂直な方向にコネクタ端子が多段化されたカードエッジコネクタ及びその組付方法（特願２００８−０１５４７１号）を考案した。このカードエッジコネクタは、電子基板の端部が挿入される電子基板挿入孔を有するハウジングと、電子基板における挿入方向の先頭に位置する先頭接点端子と接触する第１接点導体と、先頭接点端子よりも基板内側に位置する内側接点端子と接触する第２接点導体と、電子基板の接点端子が形成された平面に垂直な方向において、第１接点導体よりも電子基板の表面から離間された高さでハウジング内に配置された補助接点導体と、補助接点導体と第２接点導体を連結する連結部と、を有する。
【０００６】
このように、先頭接点端子と内側接点端子とが挿入方向に沿って形成された構成においても、補助接点導体が第１接点導体よりも電子基板の表面から離間された高さに配置されているので、本出願人が先に出願したカードエッジコネクタは、コネクタ端子に相当する第１接点導体と補助接点導体とが十分な間隔を隔てて電子基板の表面に垂直な方向に多段化されたカードエッジコネクタとなっている。
【０００７】
ところで、本出願人が先に出願したカードエッジコネクタにおいて、ハーネスに接続された第１接点導体及び補助接点導体は、ハーネスと結合される結合部、結合部から伸びる円筒状の本体部、及び本体部に支持されて弾性変形可能な接点部から構成される。ただし、第１接点導体の接点部は本体部から突出され、補助接点導体の接点部は本体部の内部に収納されている。第１接点導体の本体部から突出された接点部は、弾性変形により所定の接点圧力で電子基板の表面に形成された接点端子と接触して電気的接続を確保する機能を果たし、補助接点導体の本体部に収納された接点部は、連結導体が本体部に挿入されたときに弾性変形し、所定の接点圧力で連結導体に接触して電気的接続を確保する機能を果たす。
【０００８】
このように、本出願人が先に出願したカードエッジコネクタでは、構造の異なる２種類の第１接点導体及び補助接点導体を用意する必要があるために部品の種類が増加し、これによって製造コストが増大する、という問題があった。
【０００９】
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、製造コストを低減することが可能なカードエッジコネクタ及びその組付方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記した目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、電子基板の端部が挿入されることにより、電子基板端部の同一平面上に形成された複数の接点電極と、外部に引き出される複数のハーネスとの電気的接続を行うカードエッジコネクタであって、電子基板の端部が挿入される電子基板挿入孔を有するハウジングと、ハウジング内に配設され、ハーネスに接続された端子と、ハウジング内に配設され、一端が電子基板の接点電極に接触し、他端がハーネスの端子に接触する中継端子と、を備え、電子基板端部の同一平面上に形成された複数の接点電極は、電子基板の挿入方向の先頭に位置する第１接点電極と、当該第１接点電極よりも電子基板内側に位置する第２接点電極と、を有し、ハーネスに接続された端子は、電子基板の複数の接点電極が形成された平面に垂直な方向において、当該平面から所定の距離を隔てた位置に配置される第１端子と、電子基板の平面から第１端子よりもさらに離間した位置に配置される第２端子と、を有し、中継端子は、第１接点電極と第２接点電極との一方と第１端子とを電気的に接続する第１中継端子と、第１接点電極と第２接点電極との他方と第２端子とを電気的に接続する第２中継端子と、を有することを特徴する。
【００１１】
このように本発明に係るカードエッジコネクタは、電子基板の複数の接点電極が形成された平面に垂直な方向（以下、高さ方向と示す）において、第２端子が、電子基板の平面から第１端子よりも離間された位置に配置されているので、第１端子と第２端子とが十分な間隔を隔てて高さ方向に多段化されたカードエッジコネクタとなっている。そして、第１端子及び第２端子は、第１及び第２中継端子を介して接点電極と電気的に接続された構成となっている。これにより、本発明に係るカードエッジコネクタは、構造の異なる２種類の端子がハーネスに接続されるカードエッジコネクタとは異なり、構造の等しい１種類の端子をハーネスに接続することができるので、製造コストを低減することが可能なカードエッジコネクタとなっている。
【００１２】
請求項２に記載のように、第１端子及び第２端子は、筒状の本体部と、該本体部の内部に設けられ、弾性変形により所定の接点圧力で中継端子の一端と接触する接点部と、を有する雌型端子を採用することができる。
【００１３】
これによれば、ハーネスの端子として接点部が本体部の内部に設けられた雌型端子を採用しているので、接点部が本体部から突出された雄型端子とは異なり、ハーネスの端子をハウジングの端子挿入孔に挿入する際に、接点部を本体部に収容した状態にしなくとも良い。したがって、容易にハーネスの端子を端子挿入孔に挿入することができる。
【００１４】
請求項３に記載のように、複数のハーネスがハウジングから引き出される部分に、全てのハーネスのシール部材を連結した集合シール部材が設けられた構成が好適である。これによれば、シール部材を予めハウジングに設置し、各ハーネスが端子と共に集合シール部材の貫通孔を貫通するように組み付けられれば良く、各ハーネスに個別にシール部材を取り付ける必要がないため、製造コストを低減することができるとともに、個別にシール部材を取り付けるためのスペースを省略できるため、小型化が可能となる。
【００１５】
請求項４に記載のように、第１接点電極と第２接点電極とは、それぞれ電子基板の平面に沿い電子基板端部の挿入方向と直交する方向に並ぶように、電子基板端部の同一平面上に複数の第１接点電極と複数の第２接点電極とが形成され、第１接点電極と第２接点電極とが、挿入方向に揃わないように、挿入方向と直交する方向にずれた位置に形成された構成が好ましい。
【００１６】
以下においては、便宜上、第１中継端子が第１接点電極と接続され、第２中継端子が第２接点電極と接続される場合を例として、請求項４に記載の発明の作用効果を説明する。
【００１７】
第１接点電極と、第２接点電極とが挿入方向に揃った構成の場合、第１中継端子と、第２中継端子とが挿入方向に揃って配置される。したがって、電子基板が電子基板挿入孔に挿入される際に、第２中継端子と第１接点電極とが一時的に接続され、意図しない電流経路で電流が流れる虞がある。これに対して、請求項４に記載の発明では、第１接点電極と第２接点電極とが、挿入方向に揃わないように、挿入方向と直交する方向にずれた位置に形成されている。したがって、電子基板が電子基板挿入孔に挿入される際に、第２中継端子と第１接点電極とが一時的に接続されることが防止され、意図しない電流経路で電流が流れることが抑止される。
【００１８】
請求項５に記載のように、第１及び第２中継端子は、電子基板の挿入方向に延びて、電子基板が電子基板挿入孔に挿入されたときに、弾性変形しつつ、接点電極と接触する第１及び第２接触部をそれぞれ有し、第１接触部が電子基板挿入孔に配置される挿入方向の範囲は、第２接触部が電子基板挿入孔に配置される挿入方向の範囲と、少なくとも一部が重なる構成が好ましい。
【００１９】
第１及び第２接触部は、電子基板が電子基板挿入孔に挿入される際に、自身が弾性変形することで、接点電極との接点圧力を所定範囲内に保持する機能を果たす。したがって、接点電極と第１及び第２接触部との接点圧力を所定範囲内に保持するために、第１及び第２接触部それぞれの挿入方向への長さが長くなると、電子基板挿入孔が長くなる。特に、第１接触部と、第２接触部とが、挿入方向に揃って配置された構成の場合、第１接触部と第２接触部とが接触することを避けるために、第１接触部が電子基板挿入孔に配置される挿入方向の範囲と、第２接触部が電子基板挿入孔に配置される挿入方向の範囲とを、挿入方向に離間する必要が生じるので、離間した距離の分、電子基板挿入孔の長さがさらに長くなる。電子基板挿入孔の長さが長くなると、電子基板における電子基板挿入孔内に挿入される領域が増大する。電子基板における電子基板挿入孔内に挿入される領域には、電子基板と電子基板挿入孔との間の隙間が僅かなために、電子素子を配置することができない。したがって、電子基板挿入孔が長くなると、電子基板の体格が増大する、という問題が生じる。
【００２０】
ところで、請求項４に記載の発明では、第１接点電極と第２接点電極とが、電子基板上で挿入方向に揃わないように、挿入方向と直交する方向にずれた位置に形成される。このため、第１及び第２接点電極とそれぞれ接触する第１中継端子と第２中継端子も挿入方向と直交する方向にずれて配置される。したがって、請求項４に記載の発明においては、請求項５に記載のように、第１接触部が電子基板挿入孔に配置される挿入方向の範囲が、第２接触部が電子基板挿入孔に配置される挿入方向の範囲と少なくとも一部が重なる構成を採用することができる。これによれば、電子基板挿入孔の長さを短くすることができるので、電子基板の体格の増大を抑制することができる。なお、請求項５に記載の第１接触部は、請求項７〜１０に記載した、第１中継端子の電極接触部に相当し、第２接触部は、請求項７〜１０に記載した、第２中継端子の電極接触部に相当する。
【００２１】
請求項６に記載のように、複数の接点電極が、電子基板の表裏両面それぞれに形成されており、表面に形成された第１接点電極と、裏面に形成された第２接点電極とは、挿入方向に揃うように、挿入方向に沿って配置され、表面に形成された第２接点電極と、裏面に形成された第１接点電極とは、挿入方向に揃うように、挿入方向に沿って配置されており、電子基板の表面に形成された接点電極と接触する中継端子の一端は、電子基板挿入孔に電子基板が挿入される前の状態で、電子基板の表面と裏面との中間位置に相当する中心線を跨いで、電子基板の表面から裏面に向かって延設され、電子基板の裏面に形成された接点電極と接触する中継端子の一端は、電子基板挿入孔に電子基板が挿入される前の状態で、中心線を跨いで、電子基板の裏面から表面に向かって延設された構成が好ましい。
【００２２】
電子基板の複数の接点電極が形成された平面に垂直な方向において、表面に形成された第１接点電極と、裏面に形成された第１接点電極とが対向するように配置され、表面に形成された第２接点電極と、裏面に形成された第２接点電極とが対向するように配置された構成を考える。この構成の場合、電子基板が電子基板挿入孔に挿入される前の状態において、表面に形成された接点電極と接触する中継端子（以下、表面中継端子と示す）の一端と、裏面に形成された接点電極と接触する中継端子（以下、裏面中継端子と示す）の一端とが、互いに対向することになる。したがって、表面中継端子の一端と裏面中継端子の一端とが接触することを避けつつ、表面中継端子と裏面中継端子の一端とが弾性変形するための距離（表面中継端子と接点電極との所定の接点圧力、及び、裏面中継端子と接点電極との所定の接点圧力を得るための距離）を確保する必要がある。上記した条件を満たすためには、表面中継端子の一端を、電子基板の表面と、表面と裏面との中間位置に相当する中心線との間に配置し、裏面中継端子の一端を、中心線と電子基板の裏面との間に配置する必要があり、中継端子の配置公差に対するロバスト性が低い、という問題があった。また、表面中継端子と裏面中継端子とが弾性変形するための距離を、最大でも電子基板の半分の厚さ程度しか確保することができないために接点圧力を十分に確保することができず、中継端子と接点電極との電気的接続に対するロバスト性が低い、という問題があった。中継端子と接点電極との電気的接続に対するロバスト性が低いと、中継端子と接点電極とに電気的な接続不良が生じる虞がある。
【００２３】
これに対して、請求項６に記載の発明では、表面に形成された第１接点電極と、裏面に形成された第２接点電極とは、挿入方向に揃うように、挿入方向に沿って配置され、表面に形成された第２接点電極と、裏面に形成された第１接点電極とは、挿入方向に揃うように、挿入方向に沿って配置されている。これにより、表面中継端子の一端と、裏面中継端子の一端とが、挿入方向に離間されるので、表面中継端子の一端と裏面中継端子の一端とが互いに接触することを避けることができる。そして、請求項６に記載の発明では、電子基板挿入孔に電子基板が挿入される前の状態で、表面中継端子の一端が、高さ方向において、中心線を跨いで、表面から裏面に向かって延設され、裏面中継端子の一端が、高さ方向において、中心線を跨いで、裏面から表面に向かって延設されている。これにより、表面中継端子と裏面中継端子とが弾性変形するための距離を、電子基板の半分の厚さ以上に確保することができるので、接点圧力を十分に確保することができる。以上により、請求項６に記載のカードエッジコネクタは、中継端子の配置公差に対するロバスト性と、中継端子と接点電極との電気的接続に対するロバスト性とが向上され、中継端子と接点電極とに電気的な接続不良が生じることを回避することができる。
【００２４】
請求項７に記載のように、中継端子は、ハウジング面から、ハウジング内をハーネスに接続された端子まで延びる端子接触部と、端子接触部のハウジング面側の端部と連結され、端子接触部との連結部分からハウジング面に沿って電子基板挿入孔まで延びる連結部と、連結部の電子基板挿入孔側の端部に連結されつつ、電子基板挿入孔内に突き出された電極接触部と、からなり、電極接触部は、電子基板の挿入方向と、挿入方向とは逆の方向とに少なくとも１回ずつ折り曲げられた形状が好ましい。
【００２５】
接点電極と電極接触部との接点圧力は、電極接触部において弾性変形する部位の長さに反比例し、その弾性変形のストロークに比例する。したがって、電極接触部の弾性変形する部位の長さが短い場合には弾性変形のストロークに対する接点圧力の変位が大きく、逆に、電極接触部の長さが長い場合には弾性変形のストロークに対する接点圧力の変位が小さくなる。接点電極と電極接触部との電気的接続の信頼性を確保するためには接点圧力を所定範囲に保つ必要があり、電子基板、ハウジング、及び接点電極等の加工公差を吸収しつつ接点圧力を所定範囲に保つには、電極接触部の弾性変形する部位の長さを長くせざるをえない。電子基板挿入孔における電子基板が挿入される長さは、電極接触部における弾性変形する部位の長さに依存する。したがって、接点電極と電極接触部との接点圧力を所定範囲内に保持するために、電極接触部の弾性変形する部位の長さを長くする必要があり、結果として、電子基板挿入孔における電子基板が挿入される長さが長くなる。ところで、電子基板における電子基板挿入孔内に挿入される領域には、電子基板と電子基板挿入孔との間の隙間が僅かなために、電子素子を配置することができない。したがって、接点電極と電極接触部との接点圧力を所定範囲内に保持するために、電子基板挿入孔が長くなり、電子基板における電子基板挿入孔内に挿入される領域も増大して、電子基板の体格が増大する、という問題があった。
【００２６】
これに対して請求項７に記載の発明では、電極接触部が、電子基板の挿入方向と、挿入方向とは逆の方向とに少なくとも１回ずつ折り曲げられた形状となっている。このように、電極接触部を２回折り曲げることで、電極接触部が挿入方向に１回のみ折り曲げられた構成と比べて、電極接触部における挿入方向の長さを短くしつつ、接点電極と電極接触部との接点圧力を所定範囲内に保持することが容易となる。これにより、電子基板挿入孔の長さが長くなることを抑制することができるので、電子基板における電子基板挿入孔内に挿入される領域が小さくなり、電子基板の体格の増大が抑制される。
【００２７】
請求項８に記載のように、中継端子は、ハウジング面から、ハウジング内をハーネスに接続された端子まで延びる端子接触部と、端子接触部のハウジング面側の端部と連結され、端子接触部との連結部分からハウジング面に沿って電子基板挿入孔まで延びる連結部と、連結部の電子基板挿入孔側の端部に連結されつつ、電子基板挿入孔内に突き出された電極接触部と、からなり、複数の接点電極は、電子基板の表裏両面それぞれに形成されており、電子基板の表面に形成された接点電極と接触する中継端子、及び電子基板の裏面に形成された接点電極と接触する中継端子の一方の電極接触部は、連結部との連結部位を支点として、挿入方向に１回折り曲げられた形状であり、他方の電極接触部は、連結部との連結部位を支点として、挿入方向に１回折り曲げられ、且つ折り返し部位を支点として、電子基板の挿入方向とは逆の方向に１回折り曲げられた形状であり、電子基板挿入孔に電子基板が挿入される前の状態で、挿入方向に１回折り曲げられた電極接触部における、連結部位から接点電極と接触する接触部位までの部分と、挿入方向、及び挿入方向とは逆の方向に１回ずつ折り曲げられた形状の電極接触部における、折り返し部位から接点電極と接触する接触部位までの部分とは、それぞれ直線形状をなし、且つ互いに略平行となっている構成が好ましい。
【００２８】
このように、挿入方向に１回折り曲げられた電極接触部の直線形状をなす部分と、挿入方向、及び挿入方向とは逆の方向に１回ずつ折り曲げられた電極接触部の直線形状をなす部分とが略平行となっているので、それぞれの電極接触部を近接した位置に配置することができ、電子基板挿入孔における電極接触部の配置領域を小さくすることができる。
【００２９】
請求項９に記載のように、中継端子は、ハウジング面から、ハウジング内をハーネスに接続された端子まで延びる端子接触部と、端子接触部のハウジング面側の端部と連結され、端子接触部との連結部分からハウジング面に沿って電子基板挿入孔まで延びる連結部と、連結部の電子基板挿入孔側の端部に連結されつつ、電子基板挿入孔内に突き出された電極接触部と、からなり、電極接触部は、電子基板端部の挿入時に、ハウジング面と電子基板挿入孔の壁面との角部における連結部と電極接触部との連結角度が変形して、接点電極に対する接点圧力を生じさせて接点電極と接触するものであり、電子基板挿入孔の壁面に、連結角度が一定となるように、電極接触部を支持する凸部が形成された構成が良い。
【００３０】
これによれば、電子基板挿入孔を構成する壁面に凸部が形成されていない構成と比べて、連結角度を安定化させることができる。連結角度が安定化されると、端子接触部と接点電極との接触が安定化されるので、端子接触部と接点電極とに接続不良が生じることを回避することができる。
【００３１】
請求項１０に記載の発明の作用効果は、請求項１に記載の発明の作用効果と同様なので、その記載を省略する。
【００３２】
請求項１１に記載のように、端子接触部のハウジング面側の端部には、圧入工程において、端子接触部に圧力を印加するためのタブが形成されており、圧入工程終了後、タブを除去する除去工程を行うことが好ましい。
【００３３】
端子接触部にタブが形成されていない場合、圧入工程において、端子接触部のハウジング面側の端部に直接圧力が印加されるので、端子接触部が変形する虞がある。端子接触部が変形すると、端子接触部と接点部、及び、電極接触部と接点電極に電気的な接続不良が生じる虞がある。これに対して、請求項１１に記載の発明では、端子接触部に、圧入工程において、端子接触部に圧力を印加するためのタブが形成されている。これにより、端子接触部の変形が抑制され、端子接触部と接点部、及び、電極接触部と接点電極に電気的な接続不良が生じることが抑制される。
【００３４】
請求項１２に記載のように、端子接触部における細孔内に配置される部位には、テーパ状のかえり部が形成され、細孔を構成する壁面には、かえり部と嵌合される突起部が形成された構成が好ましい。これによれば、端子接触部とハウジングとの機械的な接続が強固となる。したがって、端子接触部とハウジングとの取り付け位置の変動による、端子接触部と接点部、及び、電極接触部と接点電極に電気的な接続不良が生じることが抑制される。
【００３５】
請求項１３に記載の発明の作用効果は、請求項１に記載の発明の作用効果と同様なので、その記載を省略する。
【００３６】
請求項１４に記載の発明の作用効果は、請求項３に記載の発明の作用効果と同様なので、その記載を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】第１実施形態に係るカードエッジコネクタの概略構成を示す分解断面図である。
【図２】電子基板における接点電極の配置を説明するための平面図である。
【図３】凸部を説明するための拡大断面図であり、（ａ）は第１中継端子を支持する凸部、（ｂ）は第２中継端子を支持する凸部を示す。
【図４】カードエッジコネクタの組付方法を説明するための断面図である。
【図５】中継端子を説明するための図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図を示す。
【図６】第２実施形態に係るカードエッジコネクタの中継端子のハウジングにおける配設位置を説明するための断面図である。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。
【図８】図６のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図９】電子基板における接点電極の配置を説明するための平面図である。
【図１０】電子基板における接点電極の配置の変形例を説明するための平面図である。
【図１１】第３実施形態における接点電極の配置を説明するための平面図である。
【図１２】第３実施形態に係るカードエッジコネクタの中継端子のハウジングにおける配設位置を説明するための断面図である。
【図１３】図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図１４】図１２のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う断面図である。
【図１５】カードエッジコネクタの変形例を説明するための断面図である。
【図１６】カードエッジコネクタの変形例を説明するための断面図である。
【図１７】中継端子の変形例を説明するための断面図である。
【図１８】第４実施形態に係るカードエッジコネクタの中継端子のハウジングにおける配設位置を説明するための断面図である。
【図１９】図１８のＸＩＸ−ＸＩＸ線に沿う断面図である。
【図２０】図１８のＸＸ−ＸＸ線に沿う断面図である。
【図２１】カードエッジコネクタの変形例を説明するための断面図である。
【図２２】カードエッジコネクタの変形例を説明するための断面図である。
【図２３】カードエッジコネクタの変形例を説明するための断面図である。
【図２４】カードエッジコネクタの変形例を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係るカードエッジコネクタの概略構成を示す分解断面図である。図２は、電子基板における接点電極の配置を説明するための平面図である。図３は、凸部を説明するための拡大断面図であり、（ａ）は第１中継端子を支持する凸部、（ｂ）は第２中継端子を支持する凸部を示す。図４は、カードエッジコネクタの組付方法を説明するための断面図である。図５は、中継端子を説明するための図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図を示す。以下においては、電子基板の表面及びその裏面に沿い、電子基板が電子基板挿入孔に挿入される方向に沿う方向を挿入方向、電子基板の表面及びその裏面に沿い、挿入方向に直交する方向を横方向、電子基板の表面及びその裏面に垂直な方向を高さ方向と示す。
【００３９】
図１に示すように、カードエッジコネクタ１００は、ハーネス１０の端部に接続された端子１３と、ハーネス１０と電子基板３０を保持し、電気的に接続するハウジング５０と、を有する。なお、本実施形態では、ハウジング５０と組付けられることにより、電子基板３０を収納するケース７０が、カードエッジコネクタ１００に取り付け固定される。
【００４０】
ハーネス１０は、金属線１１と、該金属線１１を被覆する被覆部１２とを有する。図１に示すように、ハーネス１０の端部には、端子１３が電気的及び機械的に接続されており、後述する中継端子５８を介して電子基板３０の接点電極３２と電気的に接続される。
【００４１】
端子１３は、高さ方向において、電子基板３０の表面３０ａ若しくはその裏面３０ｂから所定の距離を隔てた位置に配設される第１端子１３ａと、電子基板３０の表面３０ａ若しくはその裏面３０ｂから第１端子１３ａよりもさらに離間した位置に配設される第２端子１３ｂと、を有する。端子１３ａ，１３ｂはそれぞれ、ハーネス１０の被覆部１２とかしめ等によって結合された結合部１４と、結合部１４から延びた円筒状の本体部１５と、本体部１５の内部に設けられた接点部１６と、を有する雌型端子である。接点部１６は弾性変形可能であり、本体部１５の内部に中継端子５８が挿入されたときに、弾性変形により所定の接点圧力で接触して電気的接続を確保する機能を果たす。なお、本体部１５において、ハーネス１０の金属線１１がかしめ等によって電気的及び機械的に接続されている。
【００４２】
電子基板３０は、電子素子（図示略）と、電子素子と電気的に接続された配線パターン（図示略）と、を有する。図２に示すように、電子基板３０におけるハウジング５０に挿入される端部３１の表面３０ａ及びその裏面３０ｂには、上記した配線パターンの末端端子に相当する接点電極３２が形成されている。接点電極３２は、電子基板３０の挿入方向の先頭に位置する第１接点電極３２ａと、第１接点電極３２ａよりも端部３１から離間された位置に形成された第２接点電極３２ｂと、を有する。接点電極３２は、電子基板３０の表面３０ａと裏面３０ｂそれぞれに形成されており、長手方向が挿入方向に沿う矩形状をなし、接点電極３２ａ，３２ｂそれぞれが正方形状である場合と比べて、挿入方向に沿う接点電極３２と中継端子５８との接続領域が増大された構成となっている。
【００４３】
複数の第１接点電極３２ａは所定の間隔をおいて横方向に沿って配列され、複数の第２接点電極３２ｂも、第１接点電極３２ａ間の間隔と同等の間隔をおいて横方向に沿って配列され、第１接点電極３２ａと第２接点電極３２ｂとが挿入方向に揃うように配置されている。そして、表面３０ａに形成された第１接点電極３２ａと、裏面３０ｂに形成された第１接点電極３２ａとは、電子基板３０を介して対向する位置に配置され、表面３０ａに形成された第２接点電極３２ｂと、裏面３０ｂに形成された第２接点電極３２ｂとは、電子基板３０を介して対向する位置に配置されている。すなわち、一方の面に形成された接点電極３２の他方の面への投影位置が、他方の面に形成された接点電極３２の形成位置と一致するように、表面３０ａと裏面３０ｂとに接点電極３２が配置されている。
【００４４】
ハウジング５０は、ハーネス１０と電子基板３０を保持しつつ、後述する中継端子５８を介して端子１３と接点電極３２とを電気的に接続するものである。ハウジング５０は樹脂を射出成形したものであり、ハウジング５０には、電子基板３０を挿入するための電子基板挿入孔５１と、ハーネス１０の端子１３を挿入するための端子挿入孔５２と、が形成されている。そして、一端が電子基板挿入孔５１に突出し、他端が端子挿入孔５２に突出するように、端子１３と接点電極３２とを電気的に接続する中継端子５８がハウジング５０に設けられている。
【００４５】
電子基板挿入孔５１は、図１に示すように、電子基板３０における第１接点電極３２ａの形成領域が配置される第１挿入孔５１ａと、第２接点電極３２ｂの形成領域が配置される第２挿入孔５１ｂと、から構成される。第１挿入孔５１ａは、上面と下面とを有する第１内壁面５３ａによって挟まれた領域であり、第２挿入孔５１ｂは、上面と下面とを有する第２内壁面５３ｂによって挟まれた領域である。第１内壁面５３ａと第２内壁面５３ｂとは、電子基板３０の挿入方向と略垂直であって、第１挿入孔５１ａが形成されたハウジング面である、第１ハウジング面５４ａを介して連なっており、この結果、第１内壁面５３ａと第１ハウジング面５４ａとによって角部５５ａが構成されている。この角部５５ａは、後述する第１中継端子５８ａにおける電極接触部６１と連結部６０との連結部位に接触する。同様にして、第２内壁面５３ｂと、第２挿入孔５１ｂが形成されたハウジング面である、第２ハウジング面５４ｂとによって構成された角部５５ｂと、後述する第２中継端子５８ｂにおける電極接触部６１と連結部６０との連結部位とが接触する。内壁面５３ａ，５３ｂは、特許請求の範囲に記載の電子基板挿入孔の壁面に相当する。なお、電子基板３０の表面３０ａと第１内壁面５３ａとの対向距離と、裏面３０ｂと第１内壁面５３ａとの対向距離とは等しく、表面３０ａと第２内壁面５３ｂとの対向距離と、裏面３０ｂと第２内壁面５３ｂとの対向距離とは等しくなる。また、第２内壁面５３ｂと第１ハウジング面５４ａとは、略９０度の隅部を形成している。
【００４６】
端子挿入孔５２は、図１に示すように、高さ方向において、電子基板３０の表面３０ａ若しくはその裏面３０ｂから、第１中継端子５８ａを配置するスペースを配置するスペースを確保するため、所定の距離を隔てた位置に形成された第１端子挿入孔５２ａと、電子基板３０の表面３０ａ若しくはその裏面３０ｂから第１端子挿入孔５２ａよりもさらに離間した位置に形成された第２端子挿入孔５２ｂと、からなる。第１端子挿入孔５２ａには第１端子１３ａが挿入され、第２端子挿入孔５２ｂには第２端子１３ｂが挿入される。端子挿入孔５２を構成する第３内壁面５６には、端子１３の本体部１５に形成された孔（図示略）に嵌め込まれる突起部（図示略）が形成されており、底面５７には、後述する、ハーネス１０がハウジング５０から引き出される部分の隙間を閉塞するシール部材が連結されてなる集合シール部材６４が設けられている。
【００４７】
中継端子５８は、１枚の金属プレートを打ち抜き、曲げ加工することで形成されるものであり、表面３０ａと裏面３０ｂとに形成された第１接点電極３２ａと第１端子１３ａとを電気的に接続する第１中継端子５８ａと、表面３０ａと裏面３０ｂとに形成された第２接点電極３２ｂと第２端子１３ｂとを電気的に接続する第２中継端子５８ｂと、を有する。
【００４８】
第１中継端子５８ａは、第１ハウジング面５４ａから、ハウジング５０内を第１端子１３ａ（第１端子挿入孔５２ａ）まで延びる端子接触部５９と、端子接触部５９の第１ハウジング面５４ａ側の端部と連結され、端子接触部５９との連結部分から第１ハウジング面５４ａに沿って角部５５ａまで延びる連結部６０と、連結部６０の角部５５ａ側の端部に連結されつつ、第１挿入孔５１ａ内に突き出された電極接触部６１と、から構成される。第２中継端子５８ｂは、第２ハウジング面５４ｂから、ハウジング５０内を第２端子１３ｂ（第２端子挿入孔５２ｂ）まで延びる端子接触部５９と、端子接触部５９の第２ハウジング面５４ｂ側の端部と連結され、端子接触部５９との連結部分から第２ハウジング面５４ｂに沿って角部５５ｂまで延びる連結部６０と、連結部６０の角部５５ｂ側の端部に連結されつつ、第２挿入孔５１ｂ内に突き出された電極接触部６１と、から構成される。なお、電極接触部６１は、特許請求の範囲に記載の中継端子の一端に相当し、端子接触部５９は、特許請求の範囲に記載の中継端子の他端に相当する。
【００４９】
図１に示すように、端子接触部５９と連結部６０との連結角度はほぼ直角となっており、端子接触部５９と連結部６０とは、Ｌ字状に連結されている。端子接触部５９の端子挿入孔５２側の端部は、端子１３の本体部１５の内部に挿入され、接点部１６と接触して電気的に接続される。
【００５０】
電極接触部６１と連結部６０との連結角度は鈍角となっており、電極接触部６１と連結部６０とは、くの字状に連結されている。電極接触部６１の挿入孔５１ａ，５１ｂ内に突き出された端部は、接点電極３２ａ，３２ｂと接触して電気的に接続される。
【００５１】
電極接触部６１は、電子基板３０の電子基板挿入孔５１への挿入時に、電子基板３０を挿入する圧力によって、連結部６０との連結角度が鈍角から直角に近づくように変形し、且つ電極接触部６１自身も弾性変形することで、接点電極３２に対する接点圧力を生じさせて、接点電極３２と接触する機能を果たす。図１に示すように、電極接触部６１の挿入孔５１ａ，５１ｂ内に突き出された端部は、中心線ＣＬに対して凸となるように湾曲しており、この湾曲した部位の頂点６２が、電子基板３０の接点電極３２と接触する。本実施形態では、２つの第１中継端子５８ａの頂点６２が互いに対向し、２つの第２中継端子５８ｂの頂点６２が互いに対向している。頂点６２が、特許請求の範囲に記載の接触部位に相当する。
【００５２】
図３（ａ）に示すように、第１中継端子５８ａにおける電極接触部６１と連結部６０との連結部位と角部５５ａとが接しており、図３（ｂ）に示すように、第２中継端子５８ｂにおける電極接触部６１と連結部６０との接続部位と角部５５ｂとが接している。そして、内壁面５３ａ，５３ｂには、電子基板挿入孔５１に電子基板３０が挿入されたときに、電極接触部６１と連結部６０との連結角度が一定となるように、電極接触部６１を支持する凸部６３が形成されている。電子基板３０を電子基板挿入孔５１内に挿入する際に、電子基板３０を挿入する圧力が電極接触部６１に印加されると、電極接触部６１は、電極接触部６１における電子基板３０との接触部位を力点、電極接触部６１の直線部分と凸部６３との接触部位を支点として挿入方向に撓む。このように、電極接触部６１は、湾曲形状を有する電極接触部６１と連結部６０との連結部位と角部５５との接触位置ではなく、電極接触部６１の直線部分と凸部６３との接触位置を支点として、挿入方向に撓む。
【００５３】
電極接触部６１が撓む際に、電極接触部６１と連結部６０との連結部位と角部５５との接触位置が支点となった場合、角部５５は、図３（ａ），（ｂ）に示すように、ミクロ的にはＲ状であるため、連結部位との接触位置がバラつき易い。その結果、電極接触部６１と連結部６０との連結角度の変化が安定せず、接点電極３２に対する接点圧力もバラつき易くなる。これに対して、本実施形態のように、内壁面５３ａ，５３ｂに凸部６３を形成することにより、電極接触部６１が撓む際の支点位置を安定化させることができる。このため、電極接触部６１と連結部６０との連結角度の変化が一定となり、接点電極３２に対する接点圧力のバラつきを抑制することができる。
【００５４】
ケース７０は、ハウジング５０と嵌合されることによって、電子基板３０の収納空間を閉塞し、ケース７０とハウジング５０とによって構成される内部空間に電子基板３０を収納するものである。ケース７０は、開口部を有する箱状をなし、ケース７０の側部内面には、ケース７０内に電子基板３０を挿入するのをガイドする溝部（図示略）が形成され、ケース７０の底部内面には、溝部とともに、電子基板３０を支持する支持部（図示略）が形成されている。ケース７０とハウジング５０とは嵌合によって結合され、ケース７０内にハウジング５０が挿入されることで、ケース７０とハウジング５０とが組み付けられる。
【００５５】
次に、カードエッジコネクタ１００の防水について説明する。カードエッジコネクタ１００を車両に搭載する場合、水分がカードエッジコネクタ１００の内部に侵入することを防止する必要がある。そこで、本実施形態では、ハウジング５０の底面５７に、ハーネス１０がハウジング５０から引き出される部分の隙間を閉塞するための集合シール部材６４が設けられている。図４に示すように、集合シール部材６４には、端子挿入孔５２と外部とを連通する複数の貫通孔が形成されており、端子１３を端子挿入孔５２内に挿入する際に、集合シール部材６４の貫通孔を貫通して、端子挿入孔５２内に端子１３を挿入することにより、集合シール部材６４が各ハーネス１０の周囲に配置される。これによって、上記した隙間が閉塞されて、端子挿入孔５２内に水分が浸入することが防止される。また、ケース７０に挿入されるハウジング５０の嵌合面には、その嵌合面の全周に渡って、シール部材６５が設けられている。このため、ハウジング５０とケース７０とによって構成される内部空間に水分が浸入することが防止される。
【００５６】
次に、本実施形態に係るカードエッジコネクタ１００の製造方法を図４に基づいて説明する。先ず、ハーネス１０と、ハウジング５０と、中継端子５８と、電子基板３０が挿入されたケース７０と、を準備する。そして、ハウジング面５４から端子挿入孔５２に達するように形成された細孔６６に、端子接触部５９を圧入することで、ハウジング５０に中継端子５８を取り付ける。以上が、特許請求の範囲に記載の圧入工程に相当する。なお、第２内壁面５３ｂと第１ハウジング面５４ａとによって形成された略９０度の隅部に、細孔６６が設けられており、この隅部に形成された細孔６６に第１中継端子５８ａを圧入することで、第１中継端子５８ａと第２中継端子５８ｂとを接触させることなく、挿入方向に並べて配置している。
【００５７】
図５に示すように、端子接触部５９の端子挿入孔５２側の端部の形状は、先細りとなっており、これによって端子接触部５９の細孔６６内への圧入時の抵抗を小さくすることができる。また、端子接触部５９における細孔６６内に配置される部位には、幅が徐々に広がったテーパ状のかえり部６７が形成されている。そして、端子接触部５９のハウジング面５４側の端部には、端子接触部５９に圧入のための力を印加するためのタブ６８が形成されている。上記した圧入工程では、タブ６８に圧入方向（図４及び図５に示す白抜き矢印に沿う方向）に沿う圧力を印加することで、端子接触部５９を細孔６６に圧入している。なお、細孔６６を構成する壁面には、かえり部６７と嵌合される突起部（図示略）が形成されており、端子接触部５９が細孔６６内に完全に挿入されると、かえり部６７と上記した突起部とが嵌合される。これにより、端子接触部５９とハウジング５０との機械的な接続が強固となり、端子接触部５９とハウジング５０との取り付け位置が変化して端子接触部５９と接点部１６、及び、電極接触部６１と接点電極３２に電気的な接続不良が生じることが抑制される。なお、圧入工程終了時には、中継端子５８の端子接触部５９の先端部が端子挿入孔５２内に突出した状態となる。
【００５８】
圧入工程終了後、タブ６８を除去する。以上が、特許請求の範囲に記載の除去工程に相当する。
【００５９】
除去工程終了後、ハーネス１０が接続された端子１３を、端子挿入孔５２に挿入する。すなわち、端子１３を、集合シール部材６４を貫通して、端子挿入孔５２内に挿入する。以上が、特許請求の範囲に記載の第１挿入工程に相当する。第１挿入工程では、端子１３が集合シール部材６４の貫通孔を完全に通り抜け、集合シール部材６４がハーネス１０の周囲に位置するように、ハーネス１０が接続された端子１３を端子挿入孔５２に挿入する。これによってハーネス１０がハウジング５０から引き出される部分の隙間が閉塞される。また、端子１３が端子挿入孔５２内に完全に挿入されると、端子１３の本体部１５の先端面は開口されているので、先にハウジング５０に取り付けられている中継端子５８の端子接触部５９の先端部が本体部１５の内部に導入され、接点部１６と接触する。
【００６０】
第１挿入工程終了後、電子基板３０を、電子基板挿入孔５１に挿入する。すなわち、電子基板３０を、中継端子５８（電極接触部６１）の弾性力に逆らいながら、電子基板挿入孔５１内に挿入する。これにより、電子基板３０が、表面３０ａに形成された接点電極３２と接触する中継端子５８と、裏面３０ｂに形成された接点電極３２と接触する中継端子５８とによって挟持されて、電子基板挿入孔５１内に保持される。また、電子基板３０の電子基板挿入孔５１内への挿入に伴って、ケース７０内にハウジング５０が挿入されて、ケース７０とハウジング５０とが組み付けられる。これにより、ハウジング５０とケース７０との間に環状のシール部材６５が配置されて、ハウジング５０とケース７０とによって構成電子基板３０の収納空間が気密に閉塞される。以上が、特許請求の範囲に記載の第２挿入工程に相当する。
【００６１】
以上の工程を経ることで、本実施形態に係るカードエッジコネクタ１００が組み付けられる。なお、上記した組付方法では、細孔６６内に端子接触部５９を圧入する圧入工程を行ったが、インサート成形によってハウジング５０に中継端子５８が設けられたハウジング５０を用いる場合、圧入工程と除去工程とを省略することができるので、カードエッジコネクタ１００の組み付け工程数を低減することができる。しかしながら、中継端子５８をインサート成形するための金型を製造するのにコストがかかるので、製造コストの増大を抑制するためには、上記したように、ハウジング５０と中継端子５８とを別々に用意して、圧入工程と除去工程とを行うのが良い。なお、インサート成形によってハウジング５０に中継端子５８を設ける場合においても、中継端子５８とハウジング５０との接続を強化するために、端子接触部５９におけるハウジング５０内に配置される部位に、上記したかえり部６７が形成されることが好ましい。
【００６２】
上記した組付方法では、圧入工程終了後すぐに除去工程を行ったが、除去工程を、圧入工程と第１挿入工程とが終了した後に行っても良い。また、上記した組付方法では、第１挿入工程終了後に第２挿入工程を行ったが、第２挿入工程終了後に第１挿入工程を行っても良い。
【００６３】
次に、本実施形態に係るカードエッジコネクタ１００及びその組付方法の作用効果を説明する。上記したように、接点電極３２は、電子基板３０の挿入方向の先頭に位置する第１接点電極３２ａと、挿入方向において第１接点電極３２ａよりも端部３１から離された位置に形成された第２接点電極３２ｂと、を有する。そして、端子１３は、第１端子１３ａと、高さ方向において第１端子１３ａよりも電子基板３０から離間された位置に配置された第２端子１３ｂと、を有する。このように、本実施形態に係るカードエッジコネクタ１００及びその組付方法は、高さ方向において、第２端子１３ｂが第１端子１３ａよりも表面３０ａ若しくは裏面３０ｂから離間された位置に配置されているので、第１端子１３ａと第２端子１３ｂとが十分な間隔を隔てて高さ方向に多段化されたカードエッジコネクタとなっている。
【００６４】
端子１３ａ，１３ｂはそれぞれ、構造の等しい雌型端子であり、接点電極３２と端子１３とが、中継端子５８を介して電気的に接続された構成となっている。これにより、本実施形態に係るカードエッジコネクタ１００及びその組付方法は、構造の異なる２種類の端子がハーネスに接続されるカードエッジコネクタとは異なり、構造の等しい１種類の端子（雌型端子）がハーネスに接続されるので、製造コストを低減することが可能である。
【００６５】
特に、端子１３として、接点部１６が本体部１５の内部に設けられた雌型端子を採用している。したがって、接点部が本体部から突出された雄型端子とは異なり、端子１３を端子挿入孔５２に挿入する際に、接点部１６が本体部１５に収容された状態なので、雄型端子と雌型端子とがハウジングに挿入される構成と比べて、容易に端子１３を端子挿入孔５２に挿入することができる。
【００６６】
接点電極３２は、表面３０ａと裏面３０ｂとに形成されている。これによれば、電子基板３０の一面に接点電極３２が形成された構成と比べて、カードエッジコネクタ１００の接続信号線を増大することができる。
【００６７】
接点電極３２は、長手方向が挿入方向に沿う矩形状をなす。したがって、接点電極３２が正方形状である場合と比べて、挿入方向に沿う接点電極３２と中継端子５８との接続領域が増大されるので、電子基板３０の挿入方向へのずれなどによる、接点電極３２と中継端子５８とに電気的な接続不良が生じることを抑制することができる。
【００６８】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を、図６〜図９に基づいて説明する。図６は、第２実施形態に係るカードエッジコネクタの中継端子のハウジングにおける配設位置を説明するための断面図である。図７は、図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。図８は、図６のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。図９は、電子基板における接点電極の配置を説明するための平面図である。
【００６９】
第２実施形態に係るカードエッジコネクタ１００は、第１実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、第１実施形態に示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与するものとする。
【００７０】
第１実施形態では、図１に示すように、第１中継端子５８ａと第２中継端子５８ｂとが高さ方向に並んで配置された例を示した。これに対して、本実施形態では、図６〜図８に示すように、第１中継端子５８ａと第２中継端子５８ｂとが高さ方向に並んで配置されておらず、第１中継端子５８ａと第２中継端子５８ｂとが、横方向に所定の間隔をおいて交互に配列されている。これに伴い、ハウジング５０内において、高さ位置が異なる第１端子１３ａと第２端子１３ｂが横方向に交互に配置されている。
【００７１】
そして、本実施形態では、図９に示すように、第１接点電極３２ａと第２接点電極３２ｂとが、挿入方向に揃わないように、横方向にずれた位置に形成され、その結果、第１接点電極３２ａと第２接点電極３２ｂとが横方向に沿って交互に配列されている。この際、横方向に沿って隣接する第１接点電極３２ａ間の間隔は、電子基板３０を電子基板挿入孔５１内に挿入する際に、第２接点電極３２ｂと接触する第２中継端子５８ｂの電極接触部６１が、第１接点電極３２ａと接触しないように設定されている。なお、第１実施形態と同様にして、表面３０ａに形成された第１接点電極３２ａと、裏面３０ｂに形成された第１接点電極３２ａとは、電子基板３０を介して対向する位置に配置され、表面３０ａに形成された第２接点電極３２ｂと、裏面３０ｂに形成された第２接点電極３２ｂとは、電子基板３０を介して対向する位置に配置されている。
【００７２】
以上が、本実施形態に係るカードエッジコネクタ１００の構成上の特徴点である。以下、本実施形態に係るカードエッジコネクタ１００の作用効果を説明する。
【００７３】
第１実施形態で示したように、第１接点電極３２ａと、第２接点電極３２ｂとが挿入方向に揃って配置され、第１中継端子５８ａと、第２中継端子５８ｂとが挿入方向に揃って配置された構成を考える。この構成の場合、電子基板３０が電子基板挿入孔５１に挿入される際に、第２中継端子５８ｂと第１接点電極３２ａとが一時的に接続され、意図しない電流経路で電流が流れる虞がある。
【００７４】
これに対して、本実施形態では、第１接点電極３２ａと第２接点電極３２ｂとが、挿入方向に揃わないように、横方向にずれた位置に形成されており、第１中継端子５８ａと第２中継端子５８ｂとが、第１接点電極３２ａと第２接点電極３２ｂとそれぞれ接触するように、所定の間隔をおいて横方向に交互に配列されている。これにより、電子基板３０が電子基板挿入孔５１に挿入される際に、第２中継端子５８ｂの電極接触部６１と第１接点電極３２ａとが一時的に接続されることが防止され、意図しない電流経路で電流が流れることが抑止される。より具体的には、例えば、本実施形態に係るカードエッジコネクタ１００が車両に搭載されるもので、電子基板３０が格納されたケース７０がＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  ｃｏｎｔｒｏｌ  ｕｎｉｔ）である場合、ＥＣＵの機能ブロックである電子基板３０は、ハーネス１０を介して、車両に搭載されたバッテリーや他ＥＣＵと電気的に接続される。このような構成においてＥＣＵを交換する場合、交換作業者は、バッテリーとハーネス１０とが電気的に接続されている状態で、電子基板３０をハウジング５０から外そうとすることが想定される。また、車両に使用されるＥＣＵの場合、衝撃などの影響で一時的にバッテリーからの給電が中断されたときでも、ＥＣＵ内の処理が中断されないようにコンデンサなどの蓄電手段を備えているものがある。したがって、バッテリーとの電気的接続がなされた状態、若しくは、蓄電手段による給電が行われた状態において、電子基板３０をハウジング５０から着脱する可能性がある。しかしながら、このような時でも、本実施形態では、第１接点電極３２ａと第２接点電極３２ｂとが、挿入方向に揃わないように、横方向にずれた位置に形成されているため、電子基板３０が電子基板挿入孔５１に挿入される際に、意図しない電流経路で電流が流れることを抑止することができる。
【００７５】
ここで、高さ位置の異なる第１端子１３ａと第２端子１３ｂとを交互に配置せずに、同一の高さの第１端子１３ａ若しくは第２端子１３ｂのみを横方向に沿って配列させた場合、必要な端子数を確保するには、ハウジング５０や電子基板３０の横方向の長さが長くなる、という問題が生じる。これは、同一高さの端子１３ａ，１３ｂのみが横方向に沿って配列された場合、隣接する中継端子５８同士が接触したり、中継端子５８が本来接触すべき接点電極３２以外の接点電極３２に接触したりすることを確実に防止するために、横方向に十分なスペースを空けて、端子１３ａ，１３ｂや接点電極３２を配置する必要があるためである。
【００７６】
これに対して、本実施形態では、高さ位置の異なる第１端子１３ａと第２端子１３ｂとが横方向に交互に配置されている。このため、ハウジング５０における、端子接触部５９の取り付け位置が高さ方向で異なると共に、接触する接点電極３２の挿入方向の位置が異なる第１中継端子５８ａと第２中継端子５８ｂとが横方向に沿って隣接することとなる。このため、隣接する第１中継端子５８ａと第２中継端子５８ｂとの間隔を狭めても、中継端子５８同士が接触したり、接触すべき接点電極３２以外の接点電極３２と接触したりする事態が生じることがない。このため、必要な端子数を確保しながら、ハウジング５０の横方向の体格の増大を抑制することができる。
【００７７】
また、本実施形態では、図９に示すように、接点電極３２が、第１接点電極３２ａと、第２接点電極３２ｂと、を有する例を示した。しかしながら、図１０に示すように、接点電極３２が、第１接点電極３２ａ及び第２接点電極３２ｂの他に、挿入方向において第２接点電極３２ｂよりも端部３１からさらに離れた位置に形成される第３接点電極３２ｃ、を有しても良い。なお、この場合、端子１３は、高さ位置がそれぞれ異なる第１〜第３端子を有する。図１０は、電子基板における接点電極の配置の変形例を説明するための平面図である。
【００７８】
図１０に示す接点電極３２では、１つの第２接点電極３２ｂと１つの第３接点電極３２ｃとを挟んで横方向に隣接する２つの第１接点電極３２ａの間隔が、電子基板３０を電子基板挿入孔５１内に挿入する際に、第２接点電極３２ｂと接触する中継端子５８、及び第３接点電極３２ｃと接触する中継端子５８それぞれの電極接触部６１が、第１接点電極３２ａと接触しないように設定されている。そして、１つの第３接点電極３２ｃを介して横方向に隣接する第１接点電極３２ａと第２接点電極３２ｂとの間隔が、電子基板３０を電子基板挿入孔５１内に挿入する際に、第３接点電極３２ｃと接触する中継端子５８の電極接触部６１が、第１接点電極３２ａと第２接点電極３２ｂとに接触しないように設定されている。これによれば、接点電極３２が第１接点電極３２ａと第２接点電極３２ｂとを有する構成と比べて、カードエッジコネクタ１００の接続信号線を増大することができる。
【００７９】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態を、図１１〜図１４に基づいて説明する。図１１は、第３実施形態における接点電極の配置を説明するための平面図である。図１２は、第３実施形態に係るカードエッジコネクタの中継端子のハウジングにおける配設位置を説明するための断面図である。図１３は、図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿う断面図である。図１４は、図１１のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う断面図である。なお、図１１では、便宜上、裏面３０ｂに形成された接点電極３２を破線で示している。
【００８０】
第３実施形態に係るカードエッジコネクタは、上記した各実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、上記した各実施形態に示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与するものとする。
【００８１】
第２実施形態では、表面３０ａに形成された第１接点電極３２ａと、裏面３０ｂに形成された第１接点電極３２ａとが、電子基板３０を介して対向する位置に配置され、表面３０ａに形成された第２接点電極３２ｂと、裏面３０ｂに形成された第２接点電極３２ｂとが、電子基板３０を介して対向する位置に配置された例を示した。これに対して、本実施形態では、図１１に示すように、電子基板３０の表面３０ａ及び裏面３０ｂにおいて、第１接点電極３２ａと第２接点電極３２ｂとが横方向に交互に配置されて、ジグザグ状に配置されている。そして、表面３０ａに形成された接点電極３２のジグザグ状に配置されたパターンと、裏面３０ｂに形成された接点電極３２のジグザグ状に配置されたパターンとが線対称になっている。すなわち、表面３０ａに形成された第１接点電極３２ａと、裏面３０ｂに形成された第２接点電極３２ｂとが、挿入方向に揃うように、挿入方向に沿って配置され、表面３０ａに形成された第２接点電極３２ｂと、裏面３０ｂに形成された第１接点電極３２ａとが、挿入方向に揃うように、挿入方向に沿って配置されている。
【００８２】
そして、図１２に示すように、第１中継端子５８ａと第２中継端子５８ｂとが高さ方向に並んで配置されて対をなしており、対をなす第１中継端子５８ａと第２中継端子５８ｂとが、横方向に所定の間隔をおいて配列されている。より詳細には、図１３に示すように、表面３０ａに形成された第１接点電極３２ａと接続される第１中継端子５８ａと、裏面３０ｂに形成された第２接点電極３２ｂと接続される第２中継端子５８ｂとが対をなして、高さ方向に並んで配置されており、それに隣接して、図１４に示すように、表面３０ａに形成された第２接点電極３２ｂと接続される第２中継端子５８ｂと、裏面３０ｂに形成された第１接点電極３２ａと接続される第１中継端子５８ａとが対をなして、高さ方向に並んで配置されている。
【００８３】
表面３０ａに形成された第１接点電極３２ａと接続される第１中継端子５８ａ、及び表面３０ａに形成された第２接点電極３２ｂと接続される第２中継端子５８ｂそれぞれの電極接触部６１は、電子基板３０の表面３０ａと裏面３０ｂとの中間位置に相当する中心線ＣＬを跨いで、電子基板３０の裏面３０ｂ側まで延設され、裏面３０ｂに形成された第１接点電極３２ａと接続される第１中継端子５８ａ、及び裏面３０ｂに形成された第２接点電極３２ｂと接続される第２中継端子５８ｂそれぞれの電極接触部６１は、中心線ＣＬを跨いで、電子基板３０の表面３０ａ側まで延設されている。これにより、中心線ＣＬを跨いで裏面３０ｂ側に延設された電極接触部６１の頂点６２が、中心線ＣＬよりも下方側に配置され、中心線ＣＬを跨いで表面３０ａ側に延設された電極接触部６１の頂点６２が、中心線ＣＬよりも上方側に配置される。
【００８４】
次に、本実施形態に係るカードエッジコネクタ１００の作用効果を説明する。図７及び図８に示すように、２つの第１中継端子５８ａの頂点６２と、２つの第２中継端子５８ｂの頂点６２とが、高さ方向で互いに対向された構成を考える。この構成の場合、電子基板３０が電子基板挿入孔５１に挿入される前の状態において、対向する２つの中継端子５８の頂点６２が互いに接触することを避けつつ、対向する中継端子５８の電極接触部６１が弾性変形するための距離（電極接触部６１と接点電極３２との所定の接点圧力を得るための距離）を確保する必要がある。上記した条件を満たすためには、表面３０ａに形成された接点電極３２と接触する中継端子５８の頂点６２を、表面３０ａと中心線ＣＬとの間に配置し、裏面３０ｂに形成された接点電極３２と接触する中継端子５８の頂点６２を、中心線ＣＬと裏面３０ｂとの間に配置する必要があり、中継端子５８の配置公差に対するロバスト性が低い、という問題があった。また、対向する２つの中継端子５８の電極接触部６１が弾性変形するための距離を、最大でも電子基板３０の半分の厚さ程度しか確保することができないために接点圧力を十分に確保することができず、電極接触部６１と接点電極３２との電気的接続に対するロバスト性が低い、という問題があった。電極接触部６１と接点電極３２との電気的接続に対するロバスト性が低いと、電極接触部６１と接点電極３２とに電気的な接続不良が生じる虞がある。
【００８５】
これに対して、本実施形態では、図１１に示すように、表面３０ａに形成された第１接点電極３２ａと、裏面３０ｂに形成された第２接点電極３２ｂとが、挿入方向に揃うように、挿入方向に沿って配置され、表面３０ａに形成された第２接点電極３２ｂと、裏面３０ｂに形成された第１接点電極３２ａとが、挿入方向に揃うように、挿入方向に沿って配置されている。そして、表面３０ａに形成された第１接点電極３２ａと接続される第１中継端子５８ａと、裏面３０ｂに形成された第２接点電極３２ｂと接続される第２中継端子５８ｂとが対をなして高さ方向に並んで配置されており、表面３０ａに形成された第２接点電極３２ｂと接続される第２中継端子５８ｂと、裏面３０ｂに形成された第１接点電極３２ａと接続される第１中継端子５８ａとが対をなして高さ方向に並んで配置されている。これによれば、高さ方向に並んで配置された対をなす第１中継端子５８ａと第２中継端子５８ｂそれぞれの頂点６２の位置が挿入方向にずれており、対向しないので、２つの中継端子５８の頂点６２の位置を厳密に設定しなくとも、頂点６２同士が接触することを避けることができる。
【００８６】
本実施形態では、表面３０ａに形成された第１接点電極３２ａと接続される第１中継端子５８ａ、及び表面３０ａに形成された第２接点電極３２ｂと接続される第２中継端子５８ｂそれぞれの電極接触部６１は、中心線ＣＬを跨いで、裏面３０ｂ側に延設されている。そして、裏面３０ｂに形成された第１接点電極３２ａと接続される第１中継端子５８ａ、及び裏面３０ｂに形成された第２接点電極３２ｂと接続される第２中継端子５８ｂそれぞれの電極接触部６１は、中心線ＣＬを跨いで、表面３０ａ側に延設されている。このように、中継端子５８の電極接触部６１が弾性変形するための距離を、電子基板３０の半分の厚さ以上に確保することができるので、接点圧力を十分に確保することができる。以上により、本実施形態に係るカードエッジコネクタ１００は、中継端子５８の配置公差に対するロバスト性と、電極接触部６１と接点電極３２との電気的接続に対するロバスト性とが向上され、電極接触部６１と接点電極３２とに電気的な接続不良が生じることを抑制できる。
【００８７】
ところで、電子基板挿入孔５１に電子基板３０を挿入した場合、電子基板挿入孔５１の開口側に位置する第２中継端子５８ｂの電極接触部６１が、電子基板３０が挿入される方向に変位する。したがって、例えば図１に示すように、第２中継端子５８ｂの電極接触部６１の変位方向に第１中継端子５８ａが配置された構成の場合、第２中継端子５８ｂの変位によって、第１中継端子５８ａと第２中継端子５８ｂとが接触して、短絡する虞がある。これに対して、本実施形態では、図１３及び図１４に示すように、第２中継端子５８ｂの電極接触部６１の変位方向に第１中継端子５８ａの電極接触部６１が配置されていないので、第１中継端子５８ａと第２中継端子５８ｂとが接触することを抑制することができる。更に言えば、第２中継端子５８ｂの電極接触部６１の変位を、第１ハウジング面５４ａによって制限することができるので、第１ハウジング面５４ａよりも、電子基板挿入孔５１の奥方向に配置された第１中継端子５８ａの電極接触部６１と、第２中継端子５８ｂの電極接触部６１とが接触することを抑制することができる。
【００８８】
なお、本実施形態では、中継端子５８が、表面３０ａと裏面３０ｂとに形成された第１接点電極３２ａと第１端子１３ａとを電気的に接続する第１中継端子５８ａと、表面３０ａと裏面３０ｂとに形成された第２接点電極３２ｂと第２端子１３ｂとを電気的に接続する第２中継端子５８ｂと、を有する例を示した。しかしながら、例えば図１５及び図１６に示すように、表面３０ａと裏面３０ｂとに形成された第２接点電極３２ｂと第１端子１３ａとを電気的に接続する第１中継端子５８ａと、表面３０ａと裏面３０ｂとに形成された第１接点電極３２ａと第２端子１３ｂとを電気的に接続する第２中継端子５８ｂと、を有する中継端子５８を採用することもできる。この変形例の場合、表面３０ａに形成された第１接点電極３２ａと接触する第２中継端子５８ｂの電極接触部６１が電子基板挿入孔５１に配置される挿入方向の範囲が、表面３０ａに形成された第２接点電極３２ｂと接触する第１中継端子５８ａの電極接触部６１が電子基板挿入孔５１に配置される挿入方向の範囲と少なくとも一部が重なる構成となる。同じく、裏面３０ｂに形成された第１接点電極３２ａと接触する第２中継端子５８ｂの電極接触部６１が電子基板挿入孔５１に配置される挿入方向の範囲が、裏面３０ｂに形成された第２接点電極３２ｂと接触する第１中継端子５８ａの電極接触部６１が電子基板挿入孔５１に配置される挿入方向の範囲と少なくとも一部が重なる構成とすることが好ましい。これにより、例えば図１に示すように、第１中継端子５８ａの電極接触部６１が電子基板挿入孔５１に配置される挿入方向の範囲と、第２中継端子５８ｂの電極接触部６１が電子基板挿入孔５１に配置される挿入方向の範囲とが挿入方向に離間された構成と比べて、電子基板挿入孔５１の長さを短くすることができる。電子基板挿入孔５１の長さが短くなると、電子基板３０における、電子基板挿入孔５１に挿入される領域が小さくなり、電子基板３０の体格の増大を抑制することができる。図１５及び図１６は、カードエッジコネクタの変形例を示す断面図である。
【００８９】
また、図１７に示すように、中継端子５８が、第１中継端子５８ａと第２中継端子５８ｂの他に、高さ方向において、電子基板３０の表面３０ａ若しくはその裏面３０ｂから第２端子１３ｂよりもさらに離間した位置に配設される第３中継端子５８ｃを有しても良い。これによれば、接点電極３２が第１接点電極３２ａと第２接点電極３２ｂとを有する構成と比べて、カードエッジコネクタ１００の接続信号線を増大することができる。なお、この場合、接点電極３２は、配置位置がそれぞれ異なる第１〜第３接点電極を有する。図１７は、中継端子の変形例を説明するための断面図である。
【００９０】
また、図１５及び図１６に示す構成の場合、第２ハウジング面５４ｂに開口する細孔６６に、第１中継端子５８ａ及び第２中継端子５８ｂの両方を圧入することができるため、第１ハウジング面５４ａに開口する細孔６６に第１中継端子５８ａを圧入し、第２ハウジング面５４ｂに開口する細孔６６に第２中継端子５８ｂを圧入する場合と比べて、圧入工程を容易とすることができる。
【００９１】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態を、図１８〜図２０に基づいて説明する。図１８は、第４実施形態に係るカードエッジコネクタの中継端子のハウジングにおける配設位置を説明するための断面図である。図１９は、図１８のＸＩＸ−ＸＩＸ線に沿う断面図である。図２０は、図１８のＸＸ−ＸＸ線に沿う断面図である。
【００９２】
第４実施形態に係るカードエッジコネクタは、上記した各実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、上記した各実施形態に示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与するものとする。
【００９３】
本実施形態の特徴点は、第２中継端子５８ｂの電極接触部６１が、電子基板３０が電子基板挿入孔５１に挿入される方向と、その方向とは反対の方向とに１回ずつ折り曲げられた形状となっている点である。すなわち、図１９に示すように、第２中継端子５８ｂの電極接触部６１は、連結部６０との連結部位を支点として、挿入方向に１回折り曲げられ、且つ折り返し部位を支点として、電子基板３０の挿入方向とは逆の方向に１回折り曲げられた形状となっている。
【００９４】
接点電極３２と電極接触部６１との接点圧力は、電極接触部６１において弾性変形する部位の長さに反比例し、その弾性変形のストロークに比例する。したがって、電極接触部６１の弾性変形する部位の長さが短い場合には弾性変形のストロークに対する接点圧力の変位が大きく、逆に、電極接触部６１の長さが長い場合には弾性変形のストロークに対する接点圧力の変位が小さくなる。接点電極３２と電極接触部６１との電気的接続の信頼性を確保するためには接点圧力を所定範囲に保つ必要があり、電子基板３０、ハウジング５０、及び接点電極３２等の加工公差を吸収しつつ接点圧力を所定範囲に保つには、電極接触部６１の弾性変形する部位の長さを長くせざるをえない。電子基板挿入孔５１における電子基板３０が挿入される長さは、電極接触部６１における弾性変形する部位の長さに依存する。したがって、接点電極３２と電極接触部６１との接点圧力を所定範囲内に保持するための長さを長くする必要があり、結果として、電子基板挿入孔５１における電子基板３０が挿入される長さが長くなる。ところで、電子基板３０における電子基板挿入孔５１内に挿入される領域には、電子基板３０と電子基板挿入孔５１との間に設けられる隙間が僅かなために、電子素子を配置することができない。したがって、接点電極３２と電極接触部６１との接点圧力を所定範囲内に保持するために、電子基板挿入孔５１が長くなり、電子基板３０における電子基板挿入孔５１内に挿入される領域も増大して、電子基板３０の体格が増大する、という問題があった。
【００９５】
これに対して本実施形態では、第２中継端子５８ｂの電極接触部６１が、電子基板３０が電子基板挿入孔５１に挿入される方向と、その方向とは反対の方向とに１回ずつ折り曲げられた形状となっている。このように、電極接触部６１を２回折り曲げることで、電極接触部６１が挿入方向に１回折り曲げられた構成と比べて、電極接触部６１における挿入方向の長さを短くしつつ、接点電極３２と電極接触部６１との接点圧力を所定範囲内に保持することが容易となる。これにより、電子基板挿入孔５１の長さが長くなることを抑制することができるので、電子基板３０における電子基板挿入孔５１内に挿入される領域が小さくなり、電子基板３０の体格の増大が抑制される。
【００９６】
また、本実施形態では、図１８〜図２０に示すように、第１中継端子５８ａと第２中継端子５８ｂとが、所定の間隔をおいて横方向に交互に配列されており、第１中継端子５８ａの電極接触部６１が電子基板挿入孔５１に配置される挿入方向の範囲が、第２中継端子５８ｂの電極接触部６１が電子基板挿入孔５１に配置される挿入方向の範囲と少なくとも一部が重なる構成となっている。これによっても、第３実施形態の変形例で示したように、電子基板挿入孔５１の長さを短くすることができる。電子基板挿入孔５１の長さが短くなると、電子基板３０における、電子基板挿入孔５１に挿入される領域が低減されるので、電子基板３０の体格の増大を抑制することができる。
【００９７】
本実施形態では、図１９及び図２０に示すように、２つの第１中継端子５８ａの頂点６２が互いに対向し、２つの第２中継端子５８ｂの頂点６２が互いに対向する例を示した。しかしながら、例えば図２１〜図２４に示すように、第３実施形態と同様にして、高さ方向に並んで配置された対をなす第１中継端子５８ａと第２中継端子５８ｂそれぞれの頂点６２の位置が挿入方向にずれて、対向しない構成を採用することもできる。図２１〜２４は、カードエッジコネクタの変形例を説明するための断面図である。
【００９８】
図２１及び図２２に示すカードエッジコネクタ１００は、第２中継端子５８ｂの電極接触部６１が、２回折り曲げられた形状となっている。そして、電子基板３０が電子基板挿入孔５１内に挿入される前の状態で、第１中継端子５８ａの電極接触部６１における連結部６０との連結部位から頂点６２までの直線形状をなす部分と、第２中継端子５８ｂの電極接触部６１における、折り返し部位から頂点６２までの直線形状をなす部分とが略平行となっている。これによれば、それぞれの電極接触部６１を近接した位置に配置することができるので、電子基板挿入孔５１における電極接触部６１の配置領域を小さくすることができる。
【００９９】
また、図２３及び図２４に示すカードエッジコネクタ１００は、第１中継端子５８ａの電極接触部６１が、２回折り曲げられた形状となっている。そして、電子基板３０が電子基板挿入孔５１内に挿入される前の状態で、第１中継端子５８ａの電極接触部６１における折り返し部位から頂点６２までの直線形状をなす部分と、第２中継端子５８ｂの電極接触部６１における連結部６０との連結部位から頂点６２までの直線形状をなす部分とが略平行となっている。これにより、図２１及び図２２に示すカードエッジコネクタ１００と同等の作用効果を得ることができる。
【０１００】
なお、図１９、図２１、及び図２２においては、第２中継端子５８ｂの電子基板挿入孔５１側の端部が、頂点６２よりも、電子基板挿入孔５１の開口側に配置されている。このような構成において、第２中継端子５８ｂの頂点６２と連結部６０との間に中心線ＣＬが位置する場合、第２中継端子５８ｂの電子基板挿入孔５１側の端部を、中心線ＣＬを挟んで連結部６０側に配置しておくことが望ましい。この構成の場合、中心線ＣＬに沿って、電子基板３０が挿入されると、頂点６２と第２中継端子５８ｂの電子基板挿入孔５１側の端部との間の領域が電子基板３０と接触する。したがって、電子基板３０が完全に挿入された時に、第２中継端子５８ｂの電極接触部６１を、確実に連結部６０側に押し込むことができる。
【０１０１】
同様に、図２３及び図２４の場合において、第１中継端子５８ａの頂点６２と連結部６０との間に中心線ＣＬが位置する場合、第１中継端子５８ａの電子基板挿入孔５１側の端部を、中心線ＣＬを挟んで連結部６０側に配置しておくことが望ましい。
【０１０２】
本実施形態では、電極接触部６１が２回折り曲げられた例を示した。しかしながら、電極接触部６１を折り曲げる回数は、上記例に限定されない。
【０１０３】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【符号の説明】
【０１０４】
１０・・・ハーネス
１３・・・端子
３０・・・電子基板
３２・・・接点電極
５０・・・ハウジング
５８・・・中継端子
６４・・・集合シール部材
７０・・・ケース
１００・・・カードエッジコネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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