(57)【要約】【課題】所望位置で把持対象物を把持可能なロボットハンドを提供する。【解決手段】把持対象物であるティッシュボックスQや紙コップTを把持する指部８１を備えた把持部９９は、以下のように構成されている。即ち、指部８１のリンク８４の把持面８４ａの所望位置に、把持面８４ａから突出する突起部８４ｅを設けた。突起部８４ｅは、指部８１のリンク８４の把持面８４ａの略中央に形成されている。突起部８４ｅは、シリコンゴムなどの弾性体によって形成されている。突起部８４ｅは、シリコンゴム、ウレタンゴム、又は、クロロプレンゴムによって形成されている。把持面８４ａには、荷重位置を検出可能な接触抵抗式面センサ８４ｂが設けられている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
把持対象物を把持する指部を備えたロボットハンドであって、
前記指部の把持面の所望位置に、前記把持面から突出する突起部を設けた、
ロボットハンド。
【請求項２】
請求項１に記載のロボットハンドであって、
前記突起部は、前記指部の前記把持面の略中央に形成されている、
ロボットハンド。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のロボットハンドであって、
前記突起部は、弾性体によって形成されている、
ロボットハンド。
【請求項４】
請求項３に記載のロボットハンドであって、
前記突起部は、シリコンゴム、ウレタンゴム、又は、クロロプレンゴムによって形成されている、
ロボットハンド。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかに記載のロボットハンドであって、
前記把持面には、荷重位置を検出可能な接触抵抗式面センサが設けられている、
ロボットハンド。
【請求項６】
請求項５に記載のロボットハンドであって、
前記突起部は、複数の分割突起部によって構成されている、
ロボットハンド。
【請求項７】
請求項６に記載のロボットハンドであって、
前記複数の分割突起部の間に前記突起部よりも柔軟な柔軟素材が設けられている、
ロボットハンド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はロボットハンドに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ロボットは、工場での製造補助に限らず、ヒトの介護支援等の様々な用途を見込んで開発されている。ロボットは所望の場所に固定されるものから、自律的に空間移動するものまで様々である。ロボットが固定型又は移動型であるか否かに関わりなく、ロボットに対して物体検出機能を具備させることが従前から行われている。例えば、ロボットにカメラを具備し、ソフト的なパターン認識処理を実行することで、製品ラインを流れる被加工部品が到着したことを検出することができる。
【０００３】
ロボットに対して物体検出機能を具備させる方法の１つとして、物理的な接触を検出するセンサ（以下、接触センサと呼ぶこともある）をロボットの外表面に設け、センサの出力に基づいて物体の接触の有無を検出する方法がある。
【０００４】
この種の技術として、特許文献１は、柔軟構造を持つ指表面を有するロボットハンドにおいて、指先の滑りを検知する装置を開示している。この装置では、指先曲面を複数の領域に分割して表面の法線方向の力をそれぞれ検出する分布型圧力センサを備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２９７５４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献１の構成によれば、指先曲面を複数の領域に分割して表面の法線方向の力をそれぞれ検出することができるので、指先曲面のどの位置で把持対象物を把持しているのか容易に把握できるようになっている。
【０００７】
しかし、指先曲面を複数の領域に分割して表面の法線方向の力をそれぞれ個別に検出するセンサは一般に高価であるので、コスト面で改善の余地があった。
【０００８】
本願発明の目的は、所望位置で把持対象物を把持可能なロボットハンドを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願発明の観点によれば、把持対象物を把持する指本体を備えたロボットハンドは、以下のように構成されている。即ち、前記指本体の把持面の所望位置に、前記把持面から突出する突起部を設けた。◆以上の構成によれば、前記指本体によって前記把持対象物を把持する際、前記把持面よりも前記突起部が優先的に前記把持対象物に接触することになる。即ち、ロボットハンドは、前記突起部が形成された所望位置で前記把持対象物を把持することになる。従って、上記構成によれば、所望位置で前記把持対象物を把持可能なロボットハンドが実現される。
【００１０】
また、前記突起部は、前記指本体の前記把持面の略中央に形成されている。◆以上の構成によれば、前記把持面において、実際の把持位置と、前記把持面の外縁と、の間の距離が大きく確保されるので、前記指本体によって前記把持対象物を把持した状態で前記把持対象物と前記指本体との間に滑りが発生した際、前記把持対象物が前記指本体の前記把持面から滑り落ちることなく、上記の滑り状態から把持状態へと復帰できる可能性が高くなる。
【００１１】
また、前記突起部は、弾性体によって形成されている。◆以上の構成によれば、前記指本体によって前記把持対象物を把持した際、前記突起部が前記把持対象物との接触により変形し、前記突起部と前記把持対象物との接触面積が効果的に確保される。従って、前記把持対象物を一層安定的に把持可能なロボットハンドが実現される。また、前記指本体によって前記把持対象物を把持した際、前記突起部が前記把持対象物との接触により変形するので、前記把持対象物の表面が傷付きにくくなる。
【００１２】
また、前記突起部は、シリコンゴム、ウレタンゴム、又は、クロロプレンゴムによって形成されている。◆以上の構成によれば、前記指本体によって前記把持対象物を把持した際、前記突起部と前記把持対象物との間で滑りが発生しにくくなる。
【００１３】
また、前記把持面には、荷重位置を検出可能な接触抵抗式面センサが設けられている。◆以上の構成によれば、前記突起部よりも著しく外れた位置で前記指本体によって前記把持対象物を把持したことを安価に検出することができる。
【００１４】
また、前記突起部は、複数の分割突起部によって構成されている。◆以上の構成によれば、所望位置で前記把持対象物を把持可能であると共に、前記複数の分割突起部と前記接触抵抗式面センサとの協働により、前記突起部のうち偏った部分によって前記把持対象物を把持していないか確認することができる。
【００１５】
また、前記複数の分割突起部の間に前記突起部よりも柔軟な柔軟素材が設けられている。◆以上の構成によれば、前記突起部のうち偏った部分によって前記把持対象物を把持していないか確認することを妨げることなく、前記指本体と前記把持対象物との接触面積を一層効果的に確保することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本願発明によれば、前記指本体によって前記把持対象物を把持する際、前記把持面よりも前記突起部が優先的に前記把持対象物に接触することになる。即ち、ロボットハンドは、前記突起部が形成された所望位置で前記把持対象物を把持することになる。従って、上記構成によれば、所望位置で前記把持対象物を把持可能なロボットハンドが実現される。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１実施形態におけるロボットの正面図である。
【図２】把持部の斜視図である。
【図３】（ａ）は把持部の平面図であり、（ｂ）は把持部の正面図である。
【図４】（ａ）は指部の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のB-B線矢視断面図である。
【図５】（ａ）は接触抵抗式面センサの断面図であり、（ｂ）は（ａ）の部分図である。
【図６】接触抵抗式面センサの分解斜視図である。
【図７】接触抵抗式面センサの回路部である。
【図８】把持部によるティッシュボックスの把持状態を示す図である。
【図９】比較例としての、把持部によるティッシュボックスの把持状態を示す図である。
【図１０】把持部による紙コップの把持状態を示す図である。
【図１１】把持部の把持動作の制御フローである。
【図１２】把持部による紙コップの把持状態を示す図である。
【図１３】（ａ）は第２実施形態に係る指部の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のB-B線矢視断面図である。
【図１４】把持部によるティッシュボックスの把持状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
（第１実施形態）
以下、図１〜図１２を参照しつつ、本発明の第１実施形態について説明する。
【００１９】
図１に示すように、ロボット１００は、頭部９０、胴部９１、腕部９２、腕部９３、把持部９８（ロボットハンド）、把持部９９（ロボットハンド）、脚部９４、脚部９５、足部９６、および足部９７を有する。
【００２０】
腕部９２、９３は、その基端部分で胴部９１に対して軸着している。腕部９２、９３は、その基端部分を回転中心として、ｙｚ平面で回動可能である。腕部９２、９３は、その中間部分に関節を有し、上腕部分と下腕部分とが揺動可能に構成される。各腕部９２、９３の先端部分には、把持部９８、９９が夫々設けられている。
【００２１】
脚部９４、９５は、その上端部分で胴部９１に対して接続している。脚部９４、９５は、その上端部分を回転中心として、ｙｚ平面で回動可能である。脚部９４、９５は、その中間部分に関節を有し、上脚部と下脚部とが揺動可能に構成されている。各脚部９４、９５の下端部分には、足部９６、９７が夫々設けられている。
【００２２】
頭部９０は、胴部９１に対して軸着しており、ｘｚ平面内で回転可能に構成される。
【００２３】
ロボット１００の筐体には、様々な電気／機械コンポーネントが内蔵される。例えば、ロボット１００の胴部９１には、各種センサ、マイコン、電源、モータ、及びリンク機構等の様々な電気／機械コンポーネントが内蔵される。例えば、ロボット１００は、マイコンで生成される指令に応じて、腕部９２を上方へ回転移動させ、上方に位置する物体を把持部９８で把持する。また、ロボット１００は、マイコンで生成される指令に応じて、脚部９４、９５を交互に前方へ押し出し、前方の所望の位置まで移動する。なお、上述のロボット１００の各動作は、モータで発生する駆動力が、ベルト、ギア等の機械要素を介在して、各部位の空間的変位に変換されることで実現される。なお、ロボット１００のタイプ並びに具体的な構造は任意である。
【００２４】
図２に示すように、把持部９９（又は把持部９８、以下同様。）は、ベース部８０、指部８１（指本体）、及び指部８２（指本体）を有する。指部８１は、リンク８３、及びリンク８４を有する。指部８１は、ベース部８０とリンク８３間を関節として有し、かつリンク８３とリンク８４間を関節として有する。リンク８３は、ベース部８０間の関節を回転中心としてｘｙ平面内で揺動可能に構成される。リンク８４は、リンク８３間の関節を回転中心としてｘｙ平面内で揺動可能に構成される。指部８２は、リンク８７、及びリンク８８を有する。指部８２に関する説明は、指部８１に関する説明と同様である。ただし、リンク８３をリンク８７に読み替え、リンク８４をリンク８８に読み替えるものとする。
【００２５】
また、指部８１のリンク８３の把持面８３ａには、接触抵抗式面センサ８３ｂが設けられている。同様に、指部８１のリンク８４の把持面８４ａには接触抵抗式面センサ８４ｂが、指部８２のリンク８７の把持面８７ａには接触抵抗式面センサ８７ｂが、指部８２のリンク８８の把持面８８ａには接触抵抗式面センサ８８ｂが、夫々設けられている。
【００２６】
図２及び図３に示すように、把持部９９の指部８１と指部８２は、ｘｙ平面内で変位させることで、図２に示す閉じた状態と、図３（ａ）及び（ｂ）に示す開いた状態と、を切り替え可能に構成されている。
【００２７】
次に、図４を参照して、指部８１の一部であるリンク８４の構成を説明する。図４（ｂ）に示すように、指部８１のリンク８４は、アルミ製のフレーム８４ｃ上に、接触抵抗式面センサ８４ｂと、シリコンゴム製のシリコンシート８４ｄと、を積層した構成となっている。そして、シリコンシート８４ｄは、把持面８４ａから突出した突起部８４ｅを有している。突起部８４ｅは、図４（ａ）に示すように、把持面８４ａの略中央に形成されている。詳しくは、突起部８４ｅは、把持面中央領域Pに集中的に設けられた４つの分割突起部８４ｆによって構成されている。４つの分割突起部８４ｆのうち２つの分割突起部８４ｆは若干の隙間を空けてX方向に対向するように並べられ、他の２つの分割突起部８４ｆは若干の隙間を空けてZ方向に対向するように並べられている。
【００２８】
次に、図５〜図７を参照しつつ、接触抵抗式面センサ８４ｂについて説明する。なお、図５以降の図に示す座標系は、図１〜図４に示す座標系とは別個に定義されているものとする。
【００２９】
図５に示すように、接触抵抗式面センサ８４ｂは、リンク８４のフレーム８４ｃから離間する順に、ベース層５１と抵抗層５２、スペーサ層５３、抵抗層５４、ベース層５５を有する。
【００３０】
把持対象物がシリコンシート８４ｄに接触すると、シリコンシート８４ｄが受けた力は最下層のベース層５１まで伝達する。この過程で、スペーサ層５３を介して対向配置された抵抗層５２、５４は、把持対象物の位置に応じた位置で互いに接触する。一組の抵抗層間の接触を電気的に検出することによって、把持対象物の接触、平面内での把持対象物の接触位置を検出することができる。また、算出処理の実行により、加えられた荷重も推定することもできる。
【００３１】
はじめに接触抵抗式面センサ８４ｂの積層構造について説明する。
【００３２】
ベース層５１、５５は、ＰＥＴ（PolyEthylene Terephthalate）等の樹脂から成り、可撓性を有する薄層体である。ベース層５１、５５は、通常の半導体プロセス技術（スピンコート等のコート法など）によって均一な層厚に形成されている。なお、ベース層５１、５５の製造方法は任意である。ベース層５１、５５は透明性を有する必要がないため、可視光に対して不透明な樹脂を採用して各ベース層を形成しても良い。
【００３３】
抵抗層５２、５４は、抵抗値が調整された導電層であり、例えば、導電性樹脂、ポリシリコン、銅、アルミニウム等の導電性材料からなる。抵抗層５２、５４は、通常の半導体プロセス技術（コート法、蒸着等）によってベース層の下面又は上面に均一な厚みで形成されている。後述の説明から明らかなように、抵抗層５２の上面には粗面が形成され、抵抗層５４の下面には粗面が形成されている。なお、抵抗層５２、５４の製造方法は任意である。抵抗層５２、５４は透明性を有する必要がないため、可視光に対して不透明な導電性材料を採用して各抵抗層を形成しても良い。
【００３４】
スペーサ層５３は、対向配置された抵抗層５２、５４間に設けられる。各抵抗層５２、５４は、スペーサ層５３を介して互いに固着される。スペーサ層５３は、一般的な樹脂材料からなり任意の接着性を有する。また、スペーサ層５３は、絶縁性を有する。スペーサ層５３の上面視形状は枠状である。スペーサ層５３は、抵抗層５２の粗面を囲むように形成されている。同様に、スペーサ層５３は、抵抗層５４の粗面を囲むように形成されている。
【００３５】
スペーサ層５３は、通常の半導体プロセス技術（薄膜形成、フォトリソグラフィー等）を活用して製造される。スペーサ層５３を枠状とすることで、抵抗層５２、５４間の接触空間を確保しつつ、スペーサ層５３の機械的強度を効果的に高めることができる。なお、スペーサ層５３は透明性を有する必要がないため、可視光に対して不透明な樹脂材料を採用して各スペーサ層を形成しても良い。熱硬化性、紫外線硬化性等の接着剤によって、スペーサ層５３を抵抗層５２、５４に対して強固に固着させても良い。
【００３６】
シリコンシート８４ｄは、シリコンゴムからなる弾性層（弾性体）である。シリコンシート８４ｄは、通常の貼り合せ技術（接着等）を活用して、接触抵抗式面センサ８４ｂ上に貼り合わされる。なお、シリコンゴム以外の材料（可視光に対して不透明な弾性材料等）、ウレタンゴムやクロロプレンゴムを採用しても良い。
【００３７】
図５（ｂ）に模式的に示すように、抵抗層５２の上面には粗面が形成されている。具体的には、抵抗層５２の上面には、複数の窪み３２が連続して形成されている。換言すると、抵抗層５２の上面には、複数の突出部３３が連続して形成されている。また、抵抗層５２と同様に、抵抗層５４の下面にも粗面が形成されている。具体的には、抵抗層５４の下面には、複数の窪み３０が連続して形成されている。換言すると、抵抗層５４の上面には、複数の突出部３１が連続して形成されている。
【００３８】
なお、接触抵抗式面センサ８４ｂの製造方法は任意である。上述のように、半導体プロセス技術を活用して製造しても良いし、他の方法によって製造しても良い。また、上述の粗面の具体的な製造方法は任意である。抵抗層が有する平坦面に対してサンドペーパーをこすり付けることによって、上述の粗面を形成しても良い。抵抗層が形成されるベース層の表面上に凹凸を形成することによって、上述の粗面を形成しても良い。
【００３９】
次に、図６及び図７を参照して、接触抵抗式面センサ８４ｂの接触検出の仕組みについて説明する。
【００４０】
図６に示すように、抵抗層５２の左辺側には電極層４０が形成されており、抵抗層５２の右辺側には電極層４１が形成されている。なお、電極層４０、４１は、抵抗層５２に対してオーミック接触しているものとする。電極層４０、４１は、良好な導電性を有する金属で形成すると良い。電極層４０には配線Ｌ３が半田付けされている。同様に、電極層４１には配線Ｌ４が半田付けされている。
【００４１】
抵抗層５４の下辺側には電極層４２が形成されており、抵抗層５２の上辺側には電極層４３が形成されている。なお、電極層４２、４３は、抵抗層５４に対してオーミック接触しているものとする。電極層４２、４３は、良好な導電性を有する金属で形成すると良い。電極層４３には配線Ｌ１が半田付けされている。同様に、電極層４２には配線Ｌ２が半田付けされている。
【００４２】
図７に示すように、上述の各配線Ｌ１〜Ｌ４は、半導体集積回路３５に接続される。半導体集積回路３５には、電源電位ＶＤＤ及び接地電位ＧＮＤが供給される。半導体集積回路３５は、スイッチング制御に基づいて、配線Ｌ１、Ｌ３に電源電位を供給する。半導体集積回路３５は、スイッチング制御に基づいて、配線Ｌ２、Ｌ４を接地電位に接続する。半導体集積回路３５は、スイッチング制御に基づいて、配線Ｌ１〜Ｌ４を自身が具備する電圧検出回路に接続する。ただし、半導体集積回路３５の具体的な回路構成は任意である。例えば、市販のタッチスクリーン用の半導体集積回路を採用すれば良い。このような市販の半導体集積回路では、ＭＯＳスイッチによって上述のスイッチング制御を実現し、マルチプレクサによって電圧検出回路への入力を選択する。また、そのような市販の半導体集積回路内には、スイッチングを制御するコントローラも組み込まれる。
【００４３】
次に、接触抵抗式面センサ８４ｂの動作状態について説明する。
【００４４】
図６において、配線Ｌ１を高電位側とし配線Ｌ２を低電位側として電圧を印加する。これに応じて、抵抗層５４には上辺側から下辺側へ電圧が印加される。この状態のとき、抵抗層５４が抵抗層５２に接触すると、抵抗層５４と抵抗層５２間の接触位置に応じた値の電圧が配線Ｌ３、Ｌ４を介して半導体集積回路３５に入力する。半導体集積回路３５は、入力した電圧値をデジタル変換し、生成したデジタル値を接触位置を示す位置データとしてマイコンへ出力する。このようにして、接触抵抗式面センサ８４ｂの検出エリア内におけるｚ軸上の把持対象物の接触位置（ｚ座標）が検出される。
【００４５】
次に、配線Ｌ３を高電位側とし配線Ｌ４を低電位側として電圧を印加する。これに応じて、抵抗層５２には左辺側から右辺側へ電圧が印加される。この状態のとき、抵抗層５４が抵抗層５２に接触すると、抵抗層５４と抵抗層５２間の接触位置に応じた値の電圧が配線Ｌ１、Ｌ２を介して半導体集積回路３５に入力する。半導体集積回路３５は、入力した電圧値をデジタル変換し、生成したデジタル値を接触位置を示す位置データとしてマイコンへ出力する。このようにして、接触抵抗式面センサ８４ｂの検出エリア内におけるｘ軸上の把持対象物の接触位置（ｘ座標）が検出される。
【００４６】
半導体集積回路３５に上述２つのモードを時分割して実行させると、接触抵抗式面センサ８４ｂの検出エリア（ｘｚ平面）内での把持対象物の接触位置（ｘ、ｚ）を取得することができる。
【００４７】
ただし、抵抗層５４と抵抗層５２とが２箇所以上で接触した場合は、すべての接触位置の重心位置が接触位置として半導体集積回路３５から出力されてしまうことになる。この問題は、２箇所以上で接触した場合の電圧読み取り側におけるポテンシャル分布のコンター図を描くことで直ちに理解することができる。
【００４８】
また、接触した把持対象物から受ける荷重を算出しても良い。これによって、把持部９９をより高精度に制御することが可能になる。
【００４９】
半導体集積回路３５が「配線Ｌ１を高電位側とし配線Ｌ２を低電位側として電圧を印加する。」の状態のとき、上述のようにｚ軸上の接触位置（ｚ座標）を取得することができる。抵抗層５２の電位をＺ１とし、抵抗層５４の電位をＺ２とし、抵抗層５２の抵抗値をＲとしたとき、接触抵抗値ＣＲを式（１）により算出することができる。
【００５０】
ＣＲ＝Ｒ＊（ｚ座標値／４０９５）＊（（Ｚ２／Ｚ１）−１）・・・（１）
【００５１】
接触抵抗値ＣＲから、接触の有無を判定すると共に、把持対象物から受けた荷重を任意の演算式によって算出することができる。ただし、この式（１）は、抵抗層５２と抵抗層５４との接触面積が常に一定であることを前提としたものとなっている。
【００５２】
次に、図８〜図１２を参照しつつ、把持部９９の作動を説明する。
【００５３】
図４に示すようにリンク８４の把持面８４ａの略中央に突起部８４ｅ（図８の突起部８８ｅに相当。）が設けられているので、図８に示すように、把持部９９は、把持対象物としてのティッシュボックスQをリンク８４（リンク８８）の把持面８４ａ（把持面８８ａ）の略中央で把持できるようになっている。
【００５４】
ここで、図８に示す突起部８４ｅの技術的意義を一層理解するために、図９を参照されたい。図９は比較例である。この比較例では、突起部８４ｅが設けられておらず、その他は図８の構成と同一である。図９に示すようにティッシュボックスQは、把持される際、内側へ湾曲するように若干変形する可能性がある。そして、その変形の結果、把持部９９は、ティッシュボックスQを符号ｒ及び符号ｓで示すように２箇所で把持する場合がある。しかし、上述したように接触抵抗式面センサ８４ｂは、２箇所に荷重が加わった場合、あたかもその２箇所の把持位置の重心で把持しているかのような誤った検知をしてしまう。このようなことがある以上、接触抵抗式面センサ８４ｂの検知結果は信頼性が低いと言える。これに対し、図８に示すように、リンク８４の把持面８４ａの略中央に突起部８４ｅを設け、突起部８４ｅをティッシュボックスQに対して半ば強制的に優先的に接触させ、突起部８４ｅのみを介してティッシュボックスQを把持することで、接触抵抗式面センサ８４ｂの上記誤検知を回避することができる。
【００５５】
また、図１０に示すようにリンク８４が紙コップTを把持する際、図１１に示すように、対象物である紙コップTにあわせ把持部９９（ハンド）の指部８１（指）及び指部８２が開く（S310）。次に、紙コップTごとに指定された把持位置で掴む（S320）。ここでいう把持位置とは、紙コップTの外周面内に設定された把持される領域を意味する。次に、図１０に示すように紙コップTの把持位置とリンク８４の突起部８４ｅが接触し、触角センサである接触抵抗式面センサ８４ｂで把持位置と把持力を検知する（S330）。次に、接触抵抗式面センサ８４ｂの把持位置と判定条件となるセンサ中心に対し許容する円（図４の符号W参照）内にあるか比較する（S340）。この比較の結果、接触抵抗式面センサ８４ｂの把持位置が図４の円W外であると判断した場合は（S340:NO）、把持動作をやり直して指部８１、指部８２の位置を移動させる（S350）。一方、比較の結果、接触抵抗式面センサ８４ｂの把持位置が図４の円W内であると判断した場合は（S340:YES、図１２を併せて参照）、把持を完了させる。即ち、図４において、対向する一対の分割突起部８４ｆで紙コップTを把持できていれば、S340でYESとなる。３つ以上の分割突起部８４ｆで紙コップTを把持できていれば、S340でYESとなる。しかし、隣り合う２つの分割突起部８４ｆで紙コップTを把持していたら、S340でNOとなる。また、１つの分割突起部８４ｆだけを介して紙コップTを把持していたら、この場合も、S340でNOとなる。
【００５６】
なお、図１０において、把持部９９が紙コップTを突起部８４ｅよりも著しく外れた位置で把持した場合は、その把持位置が接触抵抗式面センサ８３ｂによって問題なく検知されることになる。
【００５７】
（まとめ）
（１）以上説明したように本実施形態において、把持対象物であるティッシュボックスQや紙コップTを把持する指部８１を備えた把持部９９は、以下のように構成されている。即ち、指部８１のリンク８４の把持面８４ａの所望位置に、把持面８４ａから突出する突起部８４ｅを設けた。◆以上の構成によれば、指部８１によってティッシュボックスQや紙コップTを把持する際、把持面８４ａよりも突起部８４ｅが優先的にティッシュボックスQや紙コップTに接触することになる。即ち、把持部９９は、突起部８４ｅが形成された所望位置でティッシュボックスQや紙コップTを把持することになる。従って、上記構成によれば、所望位置でティッシュボックスQや紙コップTを把持可能な把持部９９が実現される。
【００５８】
上記の構成及び効果は、把持部９９に限らず、把持部９８についても同様に言及することができる。
【００５９】
（２）また、突起部８４ｅは、指部８１のリンク８４の把持面８４ａの略中央に形成されている。◆以上の構成によれば、把持面８４ａにおいて、実際の把持位置と、把持面８４ａの外縁と、の間の距離が大きく確保されるので、指部８１によってティッシュボックスQや紙コップTを把持した状態でティッシュボックスQや紙コップTと指部８１との間に滑りが発生した際、ティッシュボックスQや紙コップTが指部８１の把持面８４ａから滑り落ちることなく、上記の滑り状態から把持状態へと復帰できる可能性が高くなる。
【００６０】
（３）また、突起部８４ｅは、シリコンゴムなどの弾性体によって形成されている。◆以上の構成によれば、指部８１によってティッシュボックスQや紙コップTを把持した際、突起部８４ｅがティッシュボックスQや紙コップTとの接触により変形し、突起部８４ｅとティッシュボックスQや紙コップTとの接触面積が効果的に確保される。従って、ティッシュボックスQや紙コップTを一層安定的に把持可能な把持部９９が実現される。また、指部８１によってティッシュボックスQや紙コップTを把持した際、突起部８４ｅがティッシュボックスQや紙コップTとの接触により変形するので、ティッシュボックスQや紙コップTの表面が傷付きにくくなる。
【００６１】
（４）また、突起部８４ｅは、シリコンゴム、ウレタンゴム、又は、クロロプレンゴムによって形成されている。◆以上の構成によれば、指部８１によってティッシュボックスQや紙コップTを把持した際、突起部８４ｅとティッシュボックスQや紙コップTとの間で滑りが発生しにくくなる。
【００６２】
（５）また、把持面８４ａには、荷重位置を検出可能な接触抵抗式面センサ８４ｂが設けられている。◆以上の構成によれば、突起部８４ｅよりも著しく外れた位置で指部８１によってティッシュボックスQや紙コップTを把持したことを安価に検出することができる。一般に、図６に示される接触抵抗式面センサ８４ｂは、特許文献１に開示のセンサと比較して、極めて安価とされる。
【００６３】
（６）また、突起部８４ｅは、複数の分割突起部８４ｆによって構成されている。◆以上の構成によれば、所望位置でティッシュボックスQや紙コップTを把持可能であると共に、複数の分割突起部８４ｆと接触抵抗式面センサ８４ｂとの協働により、突起部８４ｅのうち偏った部分によってティッシュボックスQや紙コップTを把持していないか確認することができる。
【００６４】
（第２実施形態）
次に、図１３〜１４を参照しつつ、本願発明の第２実施形態を説明する。ここでは、本実施形態が上記第１実施形態と異なる点を中心に説明し、重複する説明は適宜割愛する。また、上記第１実施形態の各構成要素に対応する構成要素には原則として同一の符号を付すこととする。
【００６５】
本実施形態では、図１３に示すようにシリコンシート８４ｄ上であって複数の分割突起部８４ｆに囲まれた位置に分割突起部８４ｆよりも柔軟なウレタンスポンジ８４ｇ（柔軟素材、図１４のウレタンスポンジ８８ｇも参照）が設けられている。従って、図１４に示すように把持部９９がティッシュボックスQを把持した際、指部８１とティッシュボックスQとの接触面積が大きく確保される。
【００６６】
（まとめ）
（７）以上説明したように本実施形態において、複数の分割突起部８４ｆの間に突起部８４ｅよりも柔軟なウレタンスポンジ８４ｇが設けられている。◆以上の構成によれば、突起部８４ｅのうち偏った部分によってティッシュボックスQや紙コップTを把持していないか確認することを妨げることなく、指部８１とティッシュボックスQや紙コップTとの接触面積を一層効果的に確保することができる。
【００６７】
以上に本願発明の好適な実施形態を説明したが、上記各実施形態は例えば以下のように変更できる。
【００６８】
即ち、分割突起部８４ｆは、図４に示すように平面視で矩形であることに代えて、扇形でもよいし、正方形でもよい。
【符号の説明】
【００６９】
８１  指部（指本体）
８４  リンク（指本体の一部）
８４ａ  把持面
８４ｅ  突起部
８４ｆ  分割突起部
９９  把持部（ロボットハンド）
１００  ロボット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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