(57)【要約】【課題】小型かつ大容量の固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】陽極体は、一の方向Ｄ１に延在する主面ＰＬを有する箔状のものである。陰極層は、陽極体１のうち一方端を含む第１の部分Ｐ１を被覆しかつ他方端を含む第２の部分Ｐ２を露出している。誘電体層は、陽極体および陰極層の間を絶縁するためのものである。第１および第２の部分Ｐ１、Ｐ２は主面ＰＬにおいて境界ＢＮで隣接し、境界ＢＮは主面ＰＬにおいて一の方向Ｄ１に垂直な方向に対して傾斜している。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一の方向に延在する主面を有する箔状の陽極体と、
前記陽極体のうち一方端を含む第１の部分を被覆し、かつ他方端を含む第２の部分を露出する陰極層と、
前記陽極体および前記陰極層の間を絶縁するための誘電体層とを備え、
前記第１および第２の部分は前記主面において境界で隣接し、前記境界は前記主面において前記一の方向に垂直な方向に対して傾斜している、固体電解コンデンサ。
【請求項２】
平面視において前記境界に跨がるように前記陰極層の一部と前記陽極体の一部とを覆う絶縁樹脂層をさらに備える、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記陽極体の前記第２の部分に接続された陽極端子をさらに備え、
前記陽極端子は、前記陰極層との電気的接触を防ぐための切欠部および絶縁部の少なくともいずれかを有する、請求項１または２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記境界は直線状である、請求項１〜３のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記陰極層は前記陽極体の他方端から離れている、請求項１〜４のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項６】
一の方向に延在する主面を有する箔状の陽極体と、前記陽極体のうち一方端を含む第１の部分を被覆し、かつ他方端を含む第２の部分を露出する陰極層と、前記陽極体および前記陰極層の間を絶縁するための誘電体層とを含む固体電解コンデンサの製造方法であって、
前記陽極体となる部分を含む箔を準備する工程と、
前記箔上に誘電体層を形成する工程と、
前記箔のうち前記第１の部分を被覆し、かつ前記箔のうち前記第２の部分を露出する陰極層を形成する工程とを備え、前記陰極層を形成する工程は、前記陰極層を形成するための溶液に前記箔の前記第１の部分を浸漬する工程を含み、前記浸漬する工程は、前記溶液の液面に対して前記一の方向が傾斜するように行なわれる、固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項７】
平面視において前記第１および第２の部分の境界に跨るように前記陰極層の一部と前記陽極体の一部とを覆う絶縁樹脂層を形成する工程をさらに備える、請求項６に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項８】
前記第２の部分に陽極端子を接続する工程をさらに備え、
前記陽極端子は、平面視において前記陰極層に対向する側に、前記陰極層との電気的接触を防ぐための切欠部および絶縁部の少なくともいずれかを有する、請求項６または７に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は固体電解コンデンサおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特開２００８−１９２７１６号公報（特許文献１）によれば、積層された複数のコンデンサ素子を有する固体電解コンデンサが開示されている。コンデンサ素子は、陰極体層で覆われていない陽極引出部と、陰極体層で覆われている陰極引出部とからなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１９２７１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記公報の技術において、陽極引出部（陽極部）は、陰極体層で覆われていないので、コンデンサの容量に寄与しない。よってコンデンサの構成中、陽極引出部が占める割合が大きいと、小型かつ大容量のコンデンサを得ることが困難となる。一方で、単純に陽極引出部が小さくされると、陽極引出部に対して陽極端子を接続することが困難となる。
【０００５】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、小型かつ大容量の固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の固体電解コンデンサは、陽極体と、陰極層と、誘電体層とを有する。陽極体は、一の方向に延在する主面を有する箔状のものである。陰極層は、陽極体のうち一方端を含む第１の部分を被覆しかつ他方端を含む第２の部分を露出している。誘電体層は、陽極体および陰極層の間を絶縁するためのものである。第１および第２の部分は主面において境界で隣接し、境界は主面において一の方向に垂直な方向に対して傾斜している。
【０００７】
本発明の固体電解コンデンサによれば、陽極体の主面において、陰極層に被覆された第１の部分と陰極層に被覆されていない第２の部分との境界は、陽極体の延在方向に垂直な方向に対して傾斜している。この傾斜により、第２の部分において上記延在方向に沿う長さが相対的に大きい部分と小さい部分とを設けることができる。よってこの大きい部分において第２の部分に対して陽極端子を確実に接続しつつ、この小さい部分が設けられることで、容量に寄与しない第２の部分の面積を低減することができる。すなわち固体電解コンデンサの容量を大きくすることができる。
【０００８】
好ましくは固体電解コンデンサは、平面視において境界に跨がるように陰極層の一部と陽極体の一部とを覆う絶縁樹脂層を有する。これにより陽極体に接続される陽極端子が陰極層に電気的に接触することを、より確実に避けることができる。
【０００９】
好ましくは固体電解コンデンサは、陽極体の第２の部分に接続された陽極端子を有する。陽極端子は、陰極層との電気的接触を防ぐための切欠部および絶縁部の少なくともいずれかを有する。これにより陽極端子が陰極層に電気的に接触することを、より確実に避けることができる。
【００１０】
好ましくは境界は直線状である。これにより陰極層の形状が単純化されるので、固体電解コンデンサをより容易に製造することができる。
【００１１】
好ましくは、陰極層は陽極体の他方端から離れている。これにより他方端において陰極層および陽極体の間が短絡することを防止することができる。
【００１２】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、陽極体と、陰極層と、誘電体層とを有する固体電解コンデンサの製造方法である。陽極体は、一の方向に延在する主面を有する箔状のものである。陰極層は、陽極体のうち一方端を含む第１の部分を被覆しかつ他方端を含む第２の部分を露出している。誘電体層は、陽極体および陰極層の間を絶縁するためのものである。この製造方法は、以下の工程を有する。
【００１３】
陽極体となる部分を含む箔が準備される。箔上に誘電体層が形成される。箔のうち第１の部分を被覆し、かつ箔のうち第２の部分を露出する陰極層が形成される。陰極層が形成される際に、陰極層を形成するための溶液に箔の第１の部分が浸漬させられる。この浸漬は、溶液の液面に対して一の方向が傾斜するように行なわれる。
【００１４】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法によれば、溶液の液面に対して上記一の方向が傾斜するように箔が浸漬させられる。これにより、傾斜した境界を容易に形成することができる。
【００１５】
好ましくは、平面視において第１および第２の部分の境界に跨るように陰極層の一部と陽極体の一部とを覆う絶縁樹脂層が形成される。これにより陽極体に接続される端子が陰極層に電気的に接触することを、より確実に避けることができる。
【００１６】
好ましくは、陽極体の第２の部分に陽極端子が接続される。陽極端子は、陰極層との電気的接触を防ぐための切欠部および絶縁部の少なくともいずれかを有する。これにより陽極端子が陰極層に電気的に接触することを、より確実に避けることができる。
【発明の効果】
【００１７】
以上説明したように、本発明によれば、小型かつ大容量の固体電解コンデンサが得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサの構成を概略的に示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサが有するコンデンサ素子の構成を概略的に示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサの構成を概略的に示す部分分解斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサの外装樹脂内部の構成を概略的に示す部分平面図である。
【図５】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサが有する陽極体としての金属箔の主面を概略的に示す平面図である。
【図６】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサが有する陽極体としての金属箔の主面における陽極部および陰極部の間の境界を概略的に示す平面図である。
【図７】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサが有する陽極端子の陽極実装部の構成を概略的に示す平面図である。
【図８】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサが有する陰極端子の陰極実装部の構成を概略的に示す平面図である。
【図９】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサが有するコンデンサ素子の製造方法の一工程を概略的に示す断面図である。
【図１０】第１の比較例の固体電解コンデンサが有するコンデンサ素子の製造方法の一工程を概略的に示す断面図である。
【図１１】第１の比較例の陽極体としての金属箔の主面を概略的に示す平面図である。
【図１２】第１の比較例の陽極実装部の構成を示す平面図である。
【図１３】第１の比較例の固体電解コンデンサの外装樹脂内部の構成を示す部分平面図である。
【図１４】第２の比較例の陽極体としての金属箔の主面における陽極部および陰極部の間の境界を概略的に示す平面図である。
【図１５】本発明の実施の形態２における固体電解コンデンサの外装樹脂内部の構成を概略的に示す部分平面図である。
【図１６】本発明の実施の形態２における固体電解コンデンサが有する陽極端子の陽極実装部の構成を概略的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。
（実施の形態１）
主に図１を参照して、本実施の形態の固体電解コンデンサ５０は、複数のコンデンサ素子ＥＣと、外装樹脂８と、導電性接着剤９と、陰極端子１０と、陽極端子１１と、絶縁性接着剤１２（絶縁樹脂層）とを有する。コンデンサ素子ＥＣの各々は陽極部ＸＡおよび陰極部ＸＣを有する。
【００２０】
陰極端子１０および陽極端子１１の各々は、固体電解コンデンサ５０の外部端子であり、たとえば、ＳｎまたはＰｄによってめっきされた銅製の部材である。
【００２１】
複数のコンデンサ素子ＥＣは厚さ方向（図中、縦方向）に積層されている。より詳しくは、複数の陽極部ＸＡが陽極端子１１の陽極実装部ＴＡａ（図７）の表面および裏面（図１における上面および下面）の上に溶接部ＷＤで溶接されることで積層され、また複数の陰極部ＸＣが陰極端子１０の陰極実装部ＴＣ（図８）の表面および裏面（図１における上面および下面）の上に導電性接着剤９で接着されることで積層されている。
【００２２】
図２を参照して、各コンデンサ素子ＥＣは、金属箔１（陽極体）と、誘電体層２と、陰極層３と、カーボン層４と、銀ペースト層５とを有する。
【００２３】
金属箔１は、図２における縦方向に沿う厚さと、横方向（一の方向）に沿う長さと、両方向に垂直な方向に沿う幅とを有する箔状のものである。よって金属箔１は、表面および裏面の各々として、上記の長さおよび幅を有する主面ＰＬを有する。たとえば、金属箔１の主面ＰＬは、長さ６ｍｍおよび幅３．５ｍｍの長方形状を有する。また金属箔１の主面ＰＬには、表面積を大きくするためのエッチングが施されている。また金属箔１の材料は、弁作用を有する金属であり、本実施の形態においてはアルミニウムである。なおアルミニウムの代わりに、たとえばタンタルまたはニオブが用いられてもよい。
【００２４】
陰極層３は、金属箔１のうち一方端Ｅ１を含む第１の部分Ｐ１を被覆し、かつ他方端Ｅ２を含む第２の部分Ｐ２を露出している。また陰極層３は固体電解質層であり、本実施の形態においてはポリチオフェン層である。なおポリチオフェンの代わりに、たとえば、テトラシアノキノジメタン（ＴＣＮＱ：tetracyanoquinodimethan）錯塩、ポリピロール、ポリフラン、またはポリアニリンなどの導電性高分子が用いられてもよい。
【００２５】
誘電体層２は、金属箔１および陰極層３の間を絶縁するためのものである。誘電体層２は、金属箔１のうち陰極部ＸＣに含まれる部分を覆うように金属箔１が酸化されることで形成されている。
【００２６】
図３および図４を参照して、コンデンサ素子ＥＣは、金属箔１（図２）の長さ方向である延在方向Ｄ１に沿って延在している。陽極実装部ＴＡａおよび陰極実装部ＴＣは、互いに間隔を空けて、延在方向Ｄ１に沿って対向している。
【００２７】
さらに図５を参照して、金属箔１の第１および第２の部分Ｐ１、Ｐ２は、主面ＰＬにおいて境界ＢＮで隣接している。絶縁性接着剤１２は、平面視において境界ＢＮに跨がるように、陰極層３の一部と金属箔１の一部とを覆っている。また金属箔１の第１の部分Ｐ１は、図５に示すように、他方端Ｅ２から離れている。すなわち陰極層３（図２）は他方端Ｅ２から離れている。
【００２８】
さらに図６を参照して、境界ＢＮは主面ＰＬにおいて延在方向Ｄ１に垂直な方向に対して角度ＴＨだけ傾斜した直線である。傾斜の角度ＴＨは０°よりも大きく９０°よりも小さく、たとえば２５°程度である。これにより、金属箔１の第１の部分Ｐ１の一方側部（図中、左側部）の長さＬ１に比して、第１の部分Ｐ１の他方側部（図中、右側部）の長さＬ２が大きくなっている。言い換えると、金属箔１の第２の部分Ｐ２の一方側部（図中、左側部）の長さＫ１に比して、第２の部分Ｐ２の他方側部（図中、右側部）の長さＫ２が小さくなっている。
【００２９】
図７を参照して、陽極端子１１の陽極実装部ＴＡａは、金属箔１の第２の部分Ｐ２に溶接部ＷＤ（図５）で接続されている導体部ＣＤと、絶縁体部ＩＬとを有する。絶縁体部ＩＬが設けられることで、陽極端子１１および陰極部ＸＣ（図４）の間の電気的接触が防止されている。すなわち陽極端子１１および陰極層３（図２）の間の電気的接触が防止されている。絶縁体部ＩＬは、たとえば、導体部ＣＤの表面の一部に絶縁性樹脂を塗布することで得られる。
【００３０】
次に固体電解コンデンサ５０の製造方法について説明する。
主に図９を参照して、上述した金属箔１となる部分と、支持部１Ｍとを有する金属箔１Ｓが準備される。金属箔１および支持部１Ｍは、延在方向Ｄ１に隣接して配置されることで１つの箔を構成している。
【００３１】
次に金属箔１Ｓの表面が酸化されることで、金属箔１Ｓ上に、図２に示す誘電体層２（図９において図示せず）が形成される。誘電体層２は、たとえば、０．０１〜２重量％のリン酸またはアジピン酸水溶液中での電解化成処理により形成することができる。
【００３２】
次に支持部１Ｍがキャリアバー２１に取り付けられる。この取付は、キャリアバー２１の延在方向（図中横方向）に垂直な方向に対して、金属箔１の延在方向Ｄ１が角度ＴＨをなすように行なわれる。
【００３３】
ポリチオフェンからなる陰極層３（図２）を形成するための化学重合液ＳＬ（溶液）が準備される。次にキャリアバー２１を移動させることで、金属箔１Ｓに含まれる金属箔１の第１の部分Ｐ１（図６）が、化学重合液ＳＬに浸漬させられる。この浸漬は、化学重合液ＳＬの液面ＳＦに対して金属箔１の延在方向Ｄ１が傾斜するように行なわれる。具体的には、液面ＳＦに垂直な方向ＳＰに対して延在方向Ｄ１が角度ＴＨとされる。これにより、境界ＢＮ（図６）が液面ＳＦに対応して直線状に規定される。すなわち、第１の部分Ｐ１（図６）を被覆し、かつ第２の部分Ｐ２（図６）を露出するように陰極層３が形成される。
【００３４】
次に、陰極層３上にカーボン層４が形成される。具体的には、水または有機溶媒にカーボン粉末が拡散された液体中への浸漬と、乾燥とが繰り返し行われる。この液体中への浸漬は、上述した化学重合液ＳＬへの浸漬と同様に、液面に対して金属箔１の延在方向Ｄ１が傾斜するように行なわれる。そしてカーボン層４上に銀ペースト層５が形成される。陰極層３、カーボン層４、および銀ペースト層５の形成は、キャリアバー２１に取り付けられた複数の金属箔１Ｓに対して、同時に行なうことができる。次に支持部１Ｍおよび金属箔１が切り離される。これによりコンデンサ素子ＥＣ（図２）が形成される。
【００３５】
次に、陽極部ＸＡおよび陰極部ＸＣ（図３）の境界に跨るように、すなわち平面視において境界ＢＮ（図５）に跨るように、絶縁性接着剤１２（図３において図示せず）が塗布される。
【００３６】
互いに対向するように配置された陽極実装部ＴＡａおよび陰極実装部ＴＣ（図４）が準備される。次に、図３に示すように、陽極実装部ＴＡａおよび陰極実装部ＴＣ上に複数のコンデンサ素子ＥＣが積層される。具体的には、まずコンデンサ素子ＥＣの陰極部ＸＣが導電性接着剤９で陰極実装部ＴＣ上に取り付けられ、また陽極部ＸＡがスポット溶接により形成される溶接部ＷＤで陽極実装部ＴＡａ上に取り付けられる。次に別のコンデンサ素子ＥＣの陰極部ＸＣが導電性接着剤９で、既に実装済の陰極部ＸＣ上に取り付けられ、また陽極部ＸＡがスポット溶接により形成される溶接部ＷＤで、既に実装済の陽極部ＸＡ上に取り付けられる。この工程はコンデンサ素子ＥＣの積層数に応じて適宜繰り返される。
【００３７】
なお金属箔１上の誘電体層２の一部は、上記の溶接にともなって除去される。よって金属箔１と陽極実装部ＴＡａとは、誘電体層２によって電気的に絶縁されることなく接続される。
【００３８】
図１を参照して、陰極端子１０および陽極端子１１の各々の一部が露出されるように、外装樹脂８による封止が行なわれる。次に陰極端子１０および陽極端子１１が折り曲げられる。以上により、固体電解コンデンサ５０が得られる。
【００３９】
次に第１の比較例について説明する。本比較例においては、図９ではなく図１０に示すような浸漬が行なわれる。すなわち化学重合液ＳＬの液面ＳＦに対して金属箔１の延在方向Ｄ１が傾斜しないように浸漬が行なわれる。この場合、図１１に示すように第１および第２の部分Ｐ１の境界は延在方向Ｄ１に対して垂直となる。次に、絶縁体部ＩＬ（図７）を有せず、この部分にも導体部ＣＤが形成された陽極実装部ＴＡｚ（図１２）が準備される。図１３に示すように、この陽極実装部ＴＡｚと、陰極実装部ＴＣとの上に、本比較例のコンデンサ素子ＥＣｚが実装される。これにより本比較例の固体電解コンデンサが形成される。
【００４０】
本比較例においては、図１３に示すように、陽極部ＸＡｚおよび陰極部ＸＣｚの境界は延在方向（図中、縦方向）に垂直となっている。この構成は、長さＬ２（図６）が長さＬ１へ低減された構成に対応している。この結果、第１の部分Ｐ１の面積が低減されるので、固体電解コンデンサの容量が小さくなってしまう。
【００４１】
これに対して本実施の形態によれば、金属箔１の主面ＰＬ（図６）において境界ＢＮ（図６）は、延在方向Ｄ１に垂直な方向に対して角度ＴＨだけ傾斜している。この傾斜により、第２の部分Ｐ２において延在方向Ｄ１に沿う長さが大きい部分（長さＫ１を有する側部の近傍部分）と小さい部分（長さＫ２を有する側部の近傍部分）とが設けられる。よってこの大きい部分において第２の部分Ｐ２に対して陽極端子１１を溶接部ＷＤ（図５）によって確実に接続しつつ、この小さい部分が設けられることで、容量に寄与しない第２の部分Ｐ２の面積を低減することができる。すなわち、陽極端子１１が確実に接続されており、かつ小型大容量の固体電解コンデンサ５０が得られる。
【００４２】
次に第２の比較例について説明する。本比較例の金属箔１の主面ＰＬｖ（図１４）においては、延在方向Ｄ１に垂直な方向と、境界ＢＮとのなす角度ＴＨｖ１が、本実施の形態の角度ＴＨ（図６）に比して大きくされており、その結果、第１の部分Ｐ１が他方端Ｅ２に達している。この場合、金属箔１と、第１の部分Ｐ１上に形成された陰極層３とが誘電体層２を介して積層された構造が、他方端Ｅ２を形成するための切断工程において切断される。この切断面において金属箔１と陰極層３との間に電気的接触が生じることがあり、その場合、固体電解コンデンサの漏れ電流が増大してしまう。なお金属箔１の表面には表面積を大きくするための微細な構造が形成されており、この構造がより微細であるほど、コンデンサの静電容量を高めることができるものの、上記の望ましくない電気的接触は生じやすくなる。
【００４３】
これに対して本実施の形態によれば、金属箔１の主面ＰＬ（図６）において境界ＢＮは、主面ＰＬの両側部をつなぐように位置している。つまり、陰極層３が金属箔１の他方端Ｅ２から離れて設けられている。これにより、他方端Ｅ２において陰極層３および金属箔１の間が短絡することを防止することができる。
【００４４】
（実施の形態２）
主に図１５および図１６を参照して、本実施の形態の固体電解コンデンサは、陽極実装部ＴＡａ（図７）の代わりに、陽極実装部ＴＡｂを有する。陽極実装部ＴＡｂは、絶縁体部ＩＬ（図７）の代わりに、切欠部ＮＴを有する。なおこれ以外の構成については実施の形態１の構成とほぼ同じであるため、同一または対応する要素について同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。
【００４５】
本実施の形態によれば、絶縁体部ＩＬを設けることなく、実施の形態１と同様の効果が得られる。
【実施例】
【００４６】
（実施例）
金属箔１Ｓ（図９）としてのアルミニウム箔が準備された。金属箔１Ｓの表面が酸化されることで、酸化アルミニウムからなる誘電体層２が形成された。金属箔１Ｓがキャリアバー２１に取り付けられた。この取付は、キャリアバー２１の延在方向（図９における横方向）に垂直な方向に対して、金属箔１の延在方向Ｄ１が角度２５°をなすように行なわれた。またこの取付は抵抗溶接によって行なわれた。
【００４７】
陰極層３（図２）を形成するために、３，４−エチレンジオキシチオフェン、Ｐ−トルエンスルホン酸鉄（ＩＩＩ）、および１−ブタノールからなる化学重合液ＳＬが準備された。次にキャリアバー２１を移動させることで、金属箔１Ｓに含まれる金属箔１の第１の部分Ｐ１（図６）が化学重合液ＳＬに浸漬させられた。この浸漬は、化学重合液ＳＬの液面ＳＦに対して金属箔１の延在方向Ｄ１が角度２５°だけ傾斜するように行なわれた。これにより、第１の部分Ｐ１（図６）を被覆し、かつ第２の部分Ｐ２（図６）を露出するように、ポリチオフェンからなる陰極層３が形成された。次に、陰極層３上にカーボン層４および銀ペースト層５が順に形成された。次に支持部１Ｍおよび金属箔１（図９）が切り離された。これによりコンデンサ素子ＥＣ（図２）が形成された。
【００４８】
次に、陽極部ＸＡおよび陰極部ＸＣ（図３）の境界に跨るように、すなわち平面視において境界ＢＮ（図５）に跨るように、絶縁性接着剤１２（図３において図示せず）が塗布された。また、互いに対向するように配置された陽極実装部ＴＡａおよび陰極実装部ＴＣ（図４）が準備された。
【００４９】
次に複数のコンデンサ素子ＥＣ（図３）が積層された。具体的には、まずコンデンサ素子ＥＣが２個準備され、コンデンサ素子ＥＣの陰極部ＸＣが導電性接着剤９で陰極実装部ＴＣの表面および裏面の各々の上に取り付けられ、また陽極部ＸＡがスポット溶接による溶接部ＷＤで陽極実装部ＴＡａの表面および裏面の各々の上に取り付けられた。次に第３のコンデンサ素子ＥＣの陰極部ＸＣが導電性接着剤９で、表側に実装済の陰極部ＸＣ上に取り付けられ、また陽極部ＸＡがスポット溶接による溶接部ＷＤで、表側に実装済の陽極部ＸＡ上に取り付けられた。
【００５０】
陰極端子１０および陽極端子１１（図１）の各々の一部が露出されるように、外装樹脂８による封止が行なわれた。次に陰極端子１０および陽極端子１１が折り曲げられた。以上により、固体電解コンデンサ５０を得た。
【００５１】
上記のようにして得られた本実施例の固体電解コンデンサ５０の容量は、１つのコンデンサ素子ＥＣ当たり９．０μＦであった。
【００５２】
（第１の比較例）
本比較例においては、金属箔１Ｓの化学重合液ＳＬへの浸漬が、化学重合液ＳＬの液面ＳＦに対して金属箔１の延在方向Ｄ１が傾斜しないように行なわた（図１０）。これにより、第１の部分Ｐ１（図１１）を被覆し、かつ第２の部分Ｐ２（図１１）を露出するように、ポリチオフェンからなる陰極層３が形成された。この後、上記の実施例と同様の工程を経て、固体電解コンデンサを得た。
【００５３】
上記のようにして得られた本比較例の固体電解コンデンサの容量は、１つのコンデンサ素子ＥＣ当たり７．５μＦであった。
【００５４】
今回開示された実施の形態および実施例は例示であってこれに制限されるものではない。本発明は上記で説明した範囲ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００５５】
１  金属箔（陽極体）、１Ｓ  金属箔（箔）、１Ｍ  支持部、２  誘電体層、３  陰極層、４  カーボン層、５  銀ペースト層、８  外装樹脂、９  導電性接着剤、１０  陰極端子、１１  陽極端子、１２  絶縁性接着剤（絶縁樹脂層）、２１  キャリアバー、５０  固体電解コンデンサ、Ｄ１  延在方向（一の方向）、Ｅ１  一方端、Ｅ２  他方端、ＥＣ  コンデンサ素子、ＩＬ  絶縁体部、ＢＮ  境界、ＣＤ  導体部、ＮＴ  切欠部、Ｐ１，Ｐ２  第１および第２の部分、ＰＬ  主面、ＳＦ  液面、ＳＬ  化学重合液（溶液）、ＴＡａ，ＴＡｂ  陽極実装部、ＴＣ  陰極実装部、ＷＤ  溶接部、ＸＡ  陽極部、ＸＣ  陰極部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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