(57)【要約】      （修正有）【課題】近年の半導体ウェハの回路パターン等の形成面における凹凸に起因する糊残りを効果的に防止することができる半導体ウェハ保持保護用粘着シート及び半導体ウェハの裏面研削方法を提供する。【解決手段】半導体ウェハ表面に貼り付けて半導体ウェハを保持保護するための粘着シート４０であって、基材層１０の片面に、中間層２０及び粘着剤層３０がこの順に配置されており、粘着剤層３０は、放射線硬化型粘着剤によって、厚みが１〜５０μｍで形成されており、かつ破断応力が０．５〜１０ＭＰａであり、中間層２０は、厚みが１０〜５００μｍで形成されており、弾性率が０．０１〜５ＭＰａである半導体ウェハ保持保護用粘着シート。【選択図】図１
2011054940.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェハ表面に貼り付けて半導体ウェハを保持保護するための粘着シートであって、
基材層の片面に、中間層及び粘着剤層がこの順に配置されており、
前記粘着剤層は、放射線硬化型粘着剤によって、厚みが１〜５０μｍで形成されており、かつ破断応力が０．５〜１０ＭＰａであり、
前記中間層は、厚みが１０〜５００μｍで形成されており、弾性率が０．０１〜３ＭＰａであることを特徴とする半導体ウェハ保持保護用粘着シート。
【請求項２】
基材は、弾性率が１０〜１００００ｋＰａである請求項１に記載の半導体ウェハ保持保護用粘着シート。
【請求項３】
粘着剤層が、貼り合わせ工程時に１．０〜２０Ｎ／２０ｍｍの粘着力を有する請求項１又は２に記載の半導体ウェハ保持保護用粘着シート。
【請求項４】
粘着剤層が、アクリル系ポリマーを構成材料として含有する請求項１〜３のいずれか１つに記載の半導体ウェハ保持保護用粘着シート。
【請求項５】
粘着剤層が、分子内に炭素−炭素二重結合を有する放射線硬化型のアクリル系ポリマーを含有する請求項１〜４のいずれか１つに記載の半導体ウェハ保持保護用粘着シート。
【請求項６】
粘着剤層が、分子内に放射線硬化型オリゴマーを含有する放射線硬化型粘着剤層である請求項１〜５のいずれか１つに記載の半導体ウェハ保持保護用粘着シート。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか１つに記載の半導体ウェハ保持保護用粘着シートの粘着剤層を、回路パターンが組み込まれた側の半導体ウェハの表面に貼り合わせた状態で、半導体ウェハの裏面を研削加工する半導体ウェハの裏面研削方法であって、
回路パターンが、前記半導体ウェハ表面から１５μｍ以上の高さの凹凸を備えることを特徴とする半導体ウェハの裏面研削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハ保持保護用粘着シート及び半導体ウェハの裏面研削方法に関し、より詳細には、表面に突出した凹凸を有する半導体ウェハに対して好適に利用される半導体ウェハ保持保護用粘着シート及び半導体ウェハの裏面研削方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハの裏面に研磨研削加工を施すバックグラインド工程、ウェハを個々のチップに切断するダイシング工程では、パターン面の損傷、研削くず及び研削水等による汚染等をもたらす。
また、半導体ウェハ自体は、肉薄であり、脆いことに加え、半導体ウェハのパターン表面に凹凸状の電極等を有するため、わずかな外力によっても破損しやすいという問題がある。
【０００３】
このような半導体ウェハの加工時における回路パターン形成面の保護及び半導体ウェハの汚染、破損等を防止するため、半導体ウェハのパターン面にバックグラインドテープ等の粘着シートを張り合わせる方法が知られている（例えば、特許文献１：２００５−３０３０６８号公報）。
このようなバックグラインドテープは、通常、半導体ウェハの回路パターン形成面の表面凹凸に追従させて、凹凸間を粘着剤層で埋め込むことにより、パターン形成面への研削水又は異物の浸入、グラインド中及び後のウェハの割れを防止している。
【０００４】
しかし、近年の半導体装置の小型化、高密度化等に伴って、半導体ウェハは、その表面における回路パターン表面の凹凸高さがより高く、凹凸ピッチがより小さくなりつつある。例えば、ポリイミド膜付きのウェハでは、凹凸の差が１〜２０μｍ程度である。また、不良半導体チップを認識するための不良マーク（バッドマーク）は高低差１０〜７０μｍ程度の凹凸を有している。さらに、パターン状の電極に形成されるバンプでは、高さが２０〜２００μｍ程度、径が１００μｍ程度、ピッチが２００μｍ程度以下のものがある。
【０００５】
そのため、従来の粘着シートを用いる方法では、これらの凹凸に対してシートが十分に追従できず、粘着剤とウェハ表面との間の接着が不十分となる。その結果、ウェハ加工時において、シートの剥離、パターン面への研削水及び異物等の浸入、加工ミス、ディンプルの発生、チップ飛び等が発生し、さらにはウェハが破損する場合もある。
また、粘着シートを半導体ウェハから剥離する際に、凹凸間に埋め込まれた粘着剤が破断し、半導体ウェハ側に糊残りが生じることがあった。特に、粘着シートを凹凸に良好に追従させるために、比較的柔らかい粘着剤を用いる場合には、より顕著に糊残りが発生するという課題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】２００５−３０３０６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、近年の半導体ウェハの回路パターン等の形成面における凹凸に起因する糊残りを効果的に防止することができる半導体ウェハ保持保護用粘着シート及び半導体ウェハの裏面研削方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、近年の半導体装置の小型化、高密度化等に伴う、半導体ウェハの回路パターン形成面の凹凸の増大、このような凹凸面に張り合わせる粘着シートの種々の特性、粘着シートの凹凸面への貼合わせ状態等について鋭意研究を行った。その結果、より高低差が増大し、ピッチが縮小する半導体ウェハの凹凸に対して、粘着シートを完全に追従させるより、むしろ追従性を制御して、粘着剤層と凹凸との接触面積を適度に調整するとともに、粘着剤層を、中間層とともに、適度な厚み、弾性率及び／又は破断応力等を有するようにバランスさせることにより、粘着剤層の糊残りを極力低減することができることを見出し、本発明の完成に至った。
【０００９】
すなわち、本発明の半導体ウェハ保持保護用粘着シートは、
半導体ウェハ表面に貼り付けて半導体ウェハを保持保護するための粘着シートであって、
基材層の片面に、中間層及び粘着剤層がこの順に配置されており、
前記粘着剤層は、放射線硬化型粘着剤によって、厚みが１〜５０μｍで形成されており、かつ破断応力が０．５〜１０ＭＰａであり、
前記中間層は、厚みが１０〜５００μｍで形成されており、弾性率が０．０１〜３ＭＰａであることを特徴とする。
【００１０】
このような半導体ウェハ保持保護用粘着シートは、基材は、弾性率が１０〜１００００ｋＰａであることが好ましい。
粘着剤層が、貼り合わせ工程時に１．０〜２０Ｎ／２０ｍｍの粘着力を有することが好ましい。
粘着剤層が、アクリル系ポリマーを構成材料として含有することが好ましい。
粘着剤層が、分子内に炭素−炭素二重結合を有する放射線硬化型のアクリル系ポリマーを含有することが好ましい。
粘着剤層が、分子内に放射線硬化型オリゴマーを含有する放射線硬化型粘着剤層であることが好ましい。
【００１１】
また、本発明の半導体ウェハの裏面研削方法は、上述した半導体ウェハ保持保護用粘着シートの粘着剤層を、回路パターンが組み込まれた側の半導体ウェハの表面に貼り合わせた状態で、半導体ウェハの裏面を研削加工する半導体ウェハの裏面研削方法であって、
回路パターンが、前記半導体ウェハ表面から１５μｍ以上の高さの凹凸を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の粘着シートによれば、近年の半導体ウェハのパターン形成面における凹凸に起因する糊残りを効果的に防止することができる。
このような粘着シートを使用することにより、工程後の粘着シートの剥離の際に発生する糊残りを劇的に低減することができるとともに、製品の歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の半導体ウェハ保持保護用粘着シートの概略断面図である。
【図２】本発明の粘着シートを半導体ウェハに貼り合わせた際の要部の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の半導体ウェハ保持保護用粘着シート（以下、単に「粘着シート」と記載することがある）は、主として、図１に示すように、基材１０と、中間層２０と、粘着剤層３０とがこの順に積層されて形成されている。
本発明の粘着シートは、主として、シリコン、ゲルマニウム等の元素半導体又はガリウム砒素等の化合物半導体ウェハを用いて、半導体装置を製造する際に、半導体ウェハの回路パターンの形成面に貼り合わせ、その表面を保護又は半導体ウェハを保持するために使用される。特に、半導体ウェハの表面に、回路パターン、バンプ等に起因する凹凸が形成されているものに対して、本発明の半導体ウェハ保持保護用粘着シートは有用である。この粘着シートは、半導体ウェハの裏面研削用、ダイシング用等の半導体ウェハの種々の加工用として使用することができる。
【００１５】
このように、本発明の半導体ウェハ保持保護用粘着シートが、基材、中間層及び粘着剤層とから構成されることにより、中間層の厚み及びその特有の性質と、粘着剤層の厚み及びその特有の性質とのバランスを図ることによって、凹凸が形成された半導体ウェハに対して、凹凸間への粘着シートの埋込み、つまり、凹凸を有する半導体ウェハ表面への追従性を適切に制御することができるとともに、剥離後においても、凹凸周辺の半導体ウェハに対して粘着剤の糊残りを確実に防止することができる。
【００１６】
本発明の粘着シートを構成する粘着剤層は、粘着剤から形成されるが、このような粘着剤としては、適度の粘着力、硬さ等の性質を備えているものであれば、特に限定されず、当該分野で公知の粘着剤を使用することができる。例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。粘着剤は１種を単独で又は２種以上を混合して使用することができる。特に、接着力の調整の容易さ、分子設計の容易さの点でアクリル系粘着剤が好ましい。
【００１７】
アクリル系接着剤のベースポリマーであるアクリル系ポリマーとしては、例えば、メチル基、エチル基、プルピル基、イソプルピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、へキシル基、へプチル基、シクロヘキシル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、ドデシル基等の炭素数３０以下、特に４〜１８の直鎖又は分岐のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルの１種又は２種以上を成分とする重合体などが挙げられる。なお、（メタ）アクリル酸エステルとはアクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルの双方を意味する。本発明の（メタ）とは全て同様の意味である。
【００１８】
アクリル系ポリマーは、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルに、共重合可能な他のモノマー（以下、単に「共重合可能モノマー」と記載することがある）を添加することにより、官能基又は極性基等を導入して接着性を改良したり、共重合体のガラス転移温度をコントロールして凝集力又は耐熱性等を改善／改質してもよい。
【００１９】
共重合可能モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー；
無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物モノマー；
（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸ｌ０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）−メチルアクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー；
スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー；
２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等の燐酸基含有モノマーなどが挙げられる。
【００２０】
主成分である（メタ）アクリル酸アルキルエステルと、共重合可能モノマーとは、前者が７０〜１００重量％、好ましくは８５〜９５重量％、後者が３０〜０重量％、好ましくは１５〜５重量％となるように調整することが好ましい。この範囲で使用することにより接着性、凝集力等のバランスを図ることができる。
【００２１】
アクリル系ポリマーには、必要に応じて、架橋処理等を目的に、多官能モノマー等も用いてもよい。
このようなモノマーとしては、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。
多官能モノマーは、１種又は２種以上を用いることができる。
その使用量は、粘着特性等の点から、全モノマーの３０重量％以下が好ましい。
【００２２】
アクリル系ポリマーは、例えば、１種又は２種以上の成分モノマーの混合物に、溶液重合方式、乳化重合方式、塊状重合方式、懸濁重合方式等の適当な方式を利用して調製することができる。
アクリルポリマーは、例えば、重量平均分子量が２０万〜３００万程度が適しており、好ましくは２５万〜１５０万程度である。なお、ポリマーの重量平均分子量は、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィ法（ＧＰＣ法）によって求めることができる。
【００２３】
粘着剤を構成するポリマーは架橋構造を有していてもよい。
このような粘着剤は、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミノ基等の官能基を有するモノマー（例えば、アクリル系モノマー）を含むモノマー混合物から得られたポリマーに、架橋剤を配合することにより得られる。架橋構造を有するポリマーを含む粘着剤層を備えたシートでは、自己保持性が向上するので、シートの変形を防止でき、シートの平板状態を維持できる。そのため、半導体ウェハに正確に、かつ自動貼り付け装置等を用いて簡易に貼り付けることができる。
【００２４】
また、粘着剤として、後述するように、放射線硬化型粘着剤を使用し、公知の架橋剤、例えば、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、メラミン系化合物等によって、架橋構造を導入してもよい。
【００２５】
エポキシ化合物としては、例えば、ソルビトールテトラグリシジルエーテル、トリメチロールプロパングリシジルエーテル、テトラグリシジル−１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン、テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン、トリグリシジル−ｐ−アミノフェノール等が挙げられる。
【００２６】
アジリジン系化合物としては、例えば、２，２−ビスヒドロキシメチルブタノール−トリス[３−（１−アジリジニル）プロピオネート]、４，４−ビス（エチレンイミノカルボニルアミノ）ジフェニルメタン等が挙げられる。
【００２７】
イソシアネート化合物としては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ポリイソシアネート等が挙げられる。
メラミン系化合物としては、例えば、ヘキサメトキシメチルメラミン等が挙げられる。
【００２８】
これらの架橋剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
その使用量は、架橋すべきベースポリマー１００重量部に対して、０．００５〜４重量部程度が好ましい。その際、反応を促進させるために、粘着剤に通常用いられるジブチルスズラウレート等の架橋触媒を用いてもよい。
【００２９】
本発明においては、粘着剤層として放射線硬化型の粘着剤を用いることが適している。粘着剤層を放射線硬化型粘着剤で構成することにより、シート剥離時には、放射線の照射により低接着性物質が生成するため、ウェハから容易に剥離できる。
【００３０】
放射線硬化型粘着剤は、例えば、粘着性物質に、放射線照射により硬化して低接着性物質を形成するオリゴマー成分（以下、「放射線硬化型オリゴマー」と記載することがある）を配合するか、あるいは、分子内に炭素−炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーを用いることが挙げられる。また、これらオリゴマー成分及び炭素−炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーを併用してもよい。
【００３１】
放射線としては、ポリマー硬化可能なものであれば特に限定されず、例えば、Ｘ線、電子線、紫外線、可視光線、赤外線等が挙げられる。なかでも、取り扱いの容易さから紫外線が好ましい。
【００３２】
アクリル系ポリマーの分子内側鎖に炭素−炭素二重結合を導入する方法としては、従来公知の種々の方法を採用できる。例えば、予め、アクリル系ポリマーに官能基を有するモノマーを共重合した後、この官能基と付加反応しうる官能基及び炭素−炭素二重結合を有する化合物を、炭素−炭素二重結合の放射線硬化性を維持したまま、縮合または付加反応させる方法が挙げられる。分子設計が容易となるからである。
【００３３】
これら官能基の組み合わせとしては、カルボン酸基とエポキシ基、カルボン酸基とアジリジル基、ヒドロキシル基とイソシアネート基などが挙げられる。なかでも、反応追跡の容易さ等の観点から、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組み合わせが好適である。
【００３４】
これらの官能基の組み合わせでは、各官能基は、アクリル系共重合体と、官能基及び重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物とのいずれ側にあってもよい。なかでも、アクリル系共重合体がヒドロキシル基を有し、官能基及び重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物がイソシアネート基を有することが好ましい。
官能基及び重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物としては、例えば、メタクリロイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート、アクリロイルイソシアネート、２−アクリロイルオキシエチルイソシアネート、１，１−ビス（アクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート等が挙げられる。
【００３５】
アクリル系共重合体としては、上述したヒドロキシル基含有モノマー、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル等のエーテル系化合物を共重合したものが挙げられる。
重合性炭素−炭素二重結合を有するアクリル系共重合体は、単独で又は２種以上を配合して使用することができる。
【００３６】
放射線硬化型粘着剤に配合される放射線硬化型オリゴマーとしては、ウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系等、種々のオリゴマーが挙げられる。なかでも、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオール(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物、エステルアクリレートオリゴマー、２−プロペニル−３−ブテニルシアヌレート、イソシアヌレート、イソシアヌレート化合物等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらオリゴマーは、通常、ポリマー１００重量部に対して３０重量部以下の範囲内で配合され、好ましくは０〜１０重量部の範囲で配合される。
【００３７】
放射線硬化型粘着剤は、通常、重合開始剤を含む。
重合開始剤としては、当該分野で公知の重合開始剤のいずれを使用してもよい。
光重合開始剤としては、例えば、
メトキシアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、４−フェノキシジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン等のアセトフェノン系光重合開始剤；
【００３８】
４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α’−ジメチルアセトフェノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフエノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのα−ケトール化合物；
ベンジルジメチルケタールなどのケタール系化合物；
ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン系光重合開始剤；
ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系光重合開始剤；
【００３９】
チオキサントン、２−クロルチオキサントン、２−メチルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン系光重合開始剤；
２−ナフタレンスルホニルクロリドなどの芳香族スルホニルクロリド系化合物；
１−フェノン−１，１−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなどの光学活性オキシム系化合物；
【００４０】
α−アシロキシムエステル、アシルホスフィンオキサイド、メチルフェニルグリオキシレート、ベンジル、カンファーキノン、ジベンゾスベロン、２−エチルアントラキノン、４’，４”−ジエチルイソフタロフェノン、ハロゲン化ケトン、アシルホスフイノキシド、アシルホスフオナート等の特殊光重合開始剤等を挙げることができる。
これらの重合開始剤の使用量は、例えば、放射線硬化性ポリマー（またはオリゴマー）１００重量部に対して、１〜１０重量部程度である。
【００４１】
さらに、粘着剤層には、加熱により発泡又は膨張する成分を含有させてもよい。熱発泡性又は膨張性成分としては、例えば、イソブタン、プロパン等の加熱により容易にガス化する物質を、弾性を有する殻内に内包させた熱膨張性微小球［例えば、商品名：マイクロスフィア、松本油脂製薬（株）製等］等が例示できる。粘着剤層にこのような熱発泡性又は熱膨張性成分を含有させることにより、ウェハ研削加工後、加熱処理により粘着剤層が膨張して、粘着剤層とウェハとの接着面積が著しく減少するため、ウェハから容易にシートを剥離できる。
【００４２】
本発明の粘着剤層には、さらに、軟化剤、老化防止剤、硬化剤、充填剤、紫外線吸収剤、光安定剤、重合開始剤等の１種以上を適宜選択して添加してもよい。なお、これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの添加剤は、当該分野で公知のいずれの剤を用いてもよい。
【００４３】
粘着剤層は、その材料にかかわらず、厚みが、好ましくは１〜５０μｍであり、さらに好ましくは５〜３０μｍ程度である。
厚みをこの範囲、つまり、できるだけ薄くすることにより、半導体ウェハの表面における凹凸に対する適度な追従性を図ることができる。特に、近年のように、研削厚みが薄い場合には、半導体ウェハの研削加工時における割れ、ディンプル等の発生を有効に防止することができる。
【００４４】
また、粘着剤層は、破断応力が、好ましくは０．５〜１０Ｍｐａであり、より好ましくは０．７ＭＰａ以上である。また、より好ましくは８．５ＭＰａ以下、さらに好ましくは７．１ＭＰａ以下である。
なお、粘着シートにおける粘着剤層が放射線硬化型である場合には、この破断応力は、放射線未照射時、言い換えると、粘着シートを半導体ウェハに貼り合わせた時の値を意味する。
ここで、破断応力は、例えば、オリエンテック社製テンシロン−ＲＴＣ-１１５０Ａを用いて測定した値とすることができる。この場合の測定条件は、試験片：５０ｍｍ×１０ｍｍ、チャック間１０ｍｍ、引張速度：５０ｍｍ／分等と適宜調整することができる。
破断応力をこのような範囲に調整することにより、上述した粘着剤層の厚みと相まって、半導体ウェハにおける凹凸への追従性を向上させることができるとともに、剥離時における応力を粘着剤層が適切に吸収し、粘着剤層の本来の形状を維持して、粘着剤の糊残りを極力抑えることが可能となる。
【００４５】
さらに、粘着剤層の厚み及び破断応力の双方をこのような範囲に調整し、厚みと破断応力とのバランスを図ることによって、近年の半導体ウェハにおける増大した回路形成面における凹凸に対して、凹凸間への粘着剤層の侵入、つまり凸部の粘着剤層への過度の埋設を抑えて、適切に凹凸間に接着して半導体ウェハを保持することができる。また、研削時の半導体ウェハに負荷される応力を適切に補償することができ、ウェハの割れ、ディンプルの発生を極力抑えることができる。さらに、粘着剤層の適度な自己保持性及び硬さ等を確保して、半導体ウェハ及び凹凸側面等への粘着剤層の糊残りを効果的に防止することに対して特に有効となる。
【００４６】
なかでも、（i）粘着剤層の厚みが１〜５０μｍであり、かつ破断応力が０．５〜１０ＭＰａであるものが適しており、（ii）厚みが５〜３０μｍであり、かつ破断応力が０．５〜１０ＭＰａであるものが好ましい。さらに、
（iii）厚みが１〜５０μｍ、かつ破断応力が０．７〜１０ＭＰａであるもの、
（iv）厚みが１〜５０μｍ、かつ破断応力が０．７〜８．５ＭＰａであるもの、
（v）厚みが１〜５０μｍ、かつ破断応力が０．７〜７．１ＭＰａであるもの、
（vi）厚みが５〜３０μｍ、かつ破断応力が０．７〜１０ＭＰａであるもの、
（vii）厚みが５〜３０μｍ、かつ破断応力が０．７〜８．５ＭＰａであるもの、
（viii）厚みが５〜３０μｍ、かつ破断応力が０．７〜７．１ＭＰａであるものがより好ましい。
【００４７】
また、粘着剤層は、貼り合わせ工程時に１．０〜２０Ｎ／２０ｍｍの粘着力を有することが好ましい。ここで、この粘着力は、測定温度が２５℃、剥離角度が１８０°、剥離速度が３００ｍｍ／分（ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準拠）の条件下に、リードフレームからの剥離によって測定した場合の値である。このような測定は、市販の測定装置（島津製作所製、オートグラフＡＧ-Ｘ等）によって行うことができる。
なお、粘着シートにおける粘着剤層が放射線硬化型である場合には、この粘着力は放射線未照射時における値を意味する。剥離時には、通常、０．１Ｎ／２０ｍｍ程度以下の粘着力となる。
【００４８】
本発明の粘着シートを構成する中間層は、厚みが、１０〜５００μｍであることが適しており、１０〜３００μｍ、１０〜１５０μｍであることがより好ましい。この範囲とすることにより、ウェハパターン面の凹凸への追従性を発揮し、ウェハの研削加工時に割れ、ディンプル等の発生を防止することができる。また、シートの貼り付けを容易として、作業効率を向上させ、粘着シートの剥離時には、粘着シートの曲げ応力を適切に吸収することができる。
中間層は、単層で構成されていてもよいが、同種または異種の複数の層からなる多層構造を有していてもよい。
【００４９】
中間層は、弾性率が０．０１〜１０ＭＰａであることが例示され、０．０６ＭＰａ以上であることが好ましい。また、５ＭＰａ以下、３ＭＰａ以下であることが好ましく、２．１ＭＰａであることがより好ましい。
弾性率をこの範囲とすることにより、粘着剤が適度の硬さを備えるために、中間層の形状安定性を維持し、粘着シートの過度の変形を防止することができる。また、半導体ウエハ表面の凹凸への追従性を適度に制御することができ、ウェハ研削加工時における水の浸入、割れ、ディンプルの発生などを有効に防止することができる。
【００５０】
ここで、弾性率とは、動的粘弾性測定における２５℃での「弾性特性」を示すパラメータであり、中間層を、動的粘弾性測定装置『レオメトリックスＡＲＥＳ』（レオメトリック社製）で測定（周波数：１Ｈｚ、プレート径：７．９ｍｍφ、歪み：１％（２５℃）、サンプル厚３ｍｍ）した２５℃での弾性率Ｇ'である。
なお、中間層に、放射線硬化型の粘着剤を用いた場合には、放射線硬化前、つまり、貼付時における中間層の弾性率を意味する。
【００５１】
なかでも、（i）中間層の厚みが１０〜５００μｍであり、かつ弾性率が０．０１〜１０ＭＰａであるものが適しており、（ii）厚みが１０〜５００μｍであり、かつ弾性率が０．０６〜５ＭＰａ（より好ましくは０．０１〜３ＭＰａ）であるものが好ましい。さらに、
（iii）厚みが１０〜５００μｍ、かつ弾性率が０．０６〜３ＭＰａであるもの、
（iv）厚みが１０〜５００μｍ、かつ弾性率が０．０６〜２．１ＭＰａであるもの、
（v）厚みが１０〜３００μｍ、かつ弾性率が０．０１〜１０ＭＰａであるもの、
（vi）厚みが１０〜３００μｍ、かつ弾性率が０．０１〜５ＭＰａであるもの、
（vii）厚みが１０〜３００μｍ、かつ弾性率が０．０６〜３ＭＰａであるもの、
（viii）厚みが１０〜３００μｍ、かつ弾性率が０．０６〜２．１ＭＰａであるもの、
（ix）厚みが１０〜１５０μｍ、かつ弾性率が０．０１〜１０ＭＰａであるもの、
（x）厚みが１０〜１５０μｍ、かつ弾性率が０．０６〜５ＭＰａであるもの、
（xi）厚みが１０〜１５０μｍ、かつ弾性率が０．０６〜３ＭＰａであるもの、
（xii）厚みが１０〜１５０μｍ、かつ弾性率が０．６〜２．１ＭＰａであるものがより好ましい。
【００５２】
中間層は、上述した弾性率及び厚みを有しているものであれば、その材料は特に限定されず、樹脂材料、例えば、上述した粘着剤として例示したものから適宜選択／調整して形成することができる。
特に、粘着剤層との接着性（投錨性）を有するものが適している。例えば、弾性率の調整の容易さ、粘着剤層との相互作用等の点からアクリル系ポリマーが好ましい。この中間層は、放射線硬化型粘着剤、放射線非硬化型粘着剤のいずれであってもよい。
【００５３】
アクリル系ポリマーを構成する主モノマーとしては、上述した（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。具体的には、具体的には（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ラウリルなどのアルキル基の炭素数が４〜１２のものが適している。これらは、１種または２種以上を用いてもよい。
【００５４】
アクリル系ポリマーには、弾性率等を調整するために、さらにその他の要求される特性に応じて共重合可能な他のモノマーを併用してもよい。この他のモノマーは、全モノマーの３０重量％未満の範囲で適宜調整して使用することができる。
【００５５】
他のモノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸などのカルボキシ基含有モノマー；
（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、グリセリンジメタクリレート、（メタ）アクリル酸グリシジル、メタクリル酸メチルグリシジル、（メタ）アクリル酸アミノエチル、２メタクリロイルオキシエチルイソシアネートなどの他の官能性モノマー；
トリエチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートなどの多官能性モノマー；
酢酸ビニル、スチレン、（メタ）アクリロニトリル、Ｎ−ビニルピロリドン、（メタ）アクリロイルモルホリン、シクロヘキシルマレイミド、イソプロピルマレイミド、（メタ）アクリルアミドなどが挙げられる。
【００５６】
中間層を構成するアクリル系ポリマーも、上述した方法と同様に製造することができる。
中間層に用いるポリマーの重量平均分子量は、上記範囲の特性を保てば限定はされないが、好ましくは１万〜２００万の範囲である。
【００５７】
中間層に用いるポリマーにおいても、上記と同様に、架橋構造を導入してもよい。さらに、上記と同様に、各種添加剤を含有してもよい。
【００５８】
本発明の粘着シートにおける基材層は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂；ポリイミド（ＰＩ）；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等のポリ塩化ビニル系樹脂；ポリ塩化ビニリデン系樹脂；ポリアミド系樹脂；ポリウレタン；ポリスチレン系樹脂；アクリル系樹脂；フッ素樹脂；セルロース系樹脂；ポリカーボネート系樹脂等の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、金属箔、紙等によって形成することができる。基材層は、同種又は異種の材料からなる多層構造であってもよい。
【００５９】
本発明の半導体ウェハ保持保護用シートは、巻回してテープ状としてもよい。この場合、粘着剤層の保護のため、その上に剥離フィルム層を積層してもよい。剥離フィルム層は、従来公知のシリコーン処理、フッ素処理されたプラスチックフィルム（ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン等）、紙、非極性材料（ポリエチレン、ポリプロピレン等）等によって形成することができる。
【００６０】
基材の厚さは、通常、５〜４００μｍ程度が適しており、１０〜３００μｍ程度が好ましく、３０〜２００μｍ程度がより好ましい。
また、基材は、弾性率が１０〜１００００ｋＰａであることが好ましい。
【００６１】
基材は、後述する粘着剤層が放射線硬化型粘着剤を用いる場合には、放射線を、基材を通して照射するために、所定量以上の放射線を透過しうる材料（例えば、透明性を有する樹脂等）で構成することが適している。
【００６２】
基材は、公知の成膜方法、例えば、湿式キャスティング法、インフレーション法、Ｔダイ押出法等によって形成することができる。基材は、無延伸であってもよく、一軸又は二軸延伸処理をおこなったもののいずれでもよい。
【００６３】
なお、別の観点から、本発明の半導体ウェハ保持保護のための粘着シートは、基材層と粘着剤層とからなる粘着シートであってもよい。
この場合、粘着剤層は、単層で形成されていてもよいが、２層以上の積層構造とすることが好ましい。
単層の場合には、上述した粘着剤層をそのまま適用してもよいが、膜厚、破断応力及び弾性率等を適宜調整することが好ましい。例えば、膜厚は１０〜５５０μｍ程度が適しており、１５〜３００μｍ程度、１５〜１５０μｍ程度が好ましい。
破断応力は、好ましくは０．５〜１０Ｍｐａであり、より好ましくは０．７ＭＰａ以上である。また、より好ましくは８．５ＭＰａ以下、さらに好ましくは７．１ＭＰａ以下である。
弾性率が０．０１〜１０ＭＰａであることが例示され、０．０６ＭＰａ以上であることが好ましい。また、５ＭＰａ以下、３ＭＰａ以下であることが好ましく、２．１ＭＰａであることがより好ましい。
【００６４】
また、積層構造の場合は、上述した粘着剤層と中間層との膜厚及びパラメータの組み合わせから、積層構造の膜厚及びパラメータを適宜選択／調整することができる。
【００６５】
本発明の粘着シートの形態は、特に限定されず、シート状、テープ状などいずれの形態であってもよい。また、巻回体の形態であってもよい。巻回体とする場合、剥離フィルム層を用いず、基材の反対面（すなわち巻回した場合に粘着剤層と接触する面）に剥離処理層を設けることによって又は離型層（セパレータ）を積層することにより、巻き戻ししやすくしてもよい。
剥離処理層は、当該分野で公知の剥離剤を用いて形成することができる。例えば、シリコーン処理、フッ素処理、長鎖アルキル基含有ポリマー処理等が挙げられる。
【００６６】
本発明の粘着シートは、基材層上に、粘着剤組成物を塗工して、粘着剤層を形成することによって形成することができる。粘着剤組成物の塗工は、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工等の塗工方式を利用すればよく、これらは直接基材上に形成してもよいし、表面に剥離処理を行った剥離紙等に形成後、基材に転写してもよい。
【００６７】
本発明の半導体保持保護用シートは、例えば、半導体ウェハ表面において、回路パターン等に起因する凹凸を有するものに対して好適に用いられる。この凹凸は、例えば、高さが１５μｍ以上、好ましくは２０〜２００μｍ程度、径が５０〜２００μｍ程度、ピッチが１００〜３００μｍ程度のものが例示される。
このような半導体ウェハ表面（回路パターン形成面）に、粘着シートの粘着剤層の面がウェハ側となるように重ね合わせ、押圧しながら貼り付ける。
例えば（ｉ）テーブル上にウェハを載置し、その上に本発明の粘着シートを粘着剤層がウェハ側になるように重ね、圧着ロール等の押圧手段により、押圧しながら貼り付ける。
また、（ii）加圧可能な容器（例えば、オートクレーブ等）中で、ウェハと粘着シートを上述したように重ね、容器内を加圧することでウェハに貼り付けること・BR>烽ナきる。
この際、押圧手段により押圧しながら貼り付けてもよい。
さらに、（iii）真空チャンバー内で、上記と同様に貼り付けることもできる。
これらの方法で貼り付ける際、３０〜１５０℃程度の加熱を行ってもよい。
【００６８】
粘着シートが貼り付けられた状態で、例えば、半導体ウェハの裏面を研削加工する。この場合、研削量を適度に調整することが適している。半導体ウェハへの粘着シートの過度の加圧、粘着剤層の半導体ウェハ表面の凹凸への過度の埋設等を防止して、凹凸間に埋め込まれた粘着剤の破断、半導体ウェハ側への糊残り等を回避するためである。
【００６９】
貼り付けられた粘着シートは、半導体ウェハの研削加工後、人力又は機械により剥離される。この際、粘着剤に放射線硬化型粘着剤を用いた場合は、剥離前に適当な放射線を照射することで、粘着剤層の接着力が低下し、容易に剥離することができる。
【００７０】
本発明の粘着シートを研削加工の際に用いる場合には、粘着剤層の厚み（Ｔ）に対する半導体ウェハの凸部高さ（Ｈ）を、例えば、Ｔ／Ｈ＝０．２〜２．０程度に調整することが例示される。
【実施例】
【００７１】
以下、本発明の粘着シートを実施例に基づいてより詳細に説明する。
なお、以下において「部」は、重量部を意味するものとする。
まず、中間層及び／又は粘着剤層の材料として、以下の感圧粘着剤及びＵＶ（紫外線）硬化型粘着剤を調製した。
【００７２】
中間層用粘着剤１
アクリル酸ブチル５０部、アクリル酸７部およびアクリル酸エチル５０部をトルエン中で溶液重合法により共重合し、ポリマーを得た。
このポリマー１００部に対してエポキシ系架橋剤（三菱ガス化学社製、製品名「テトラッドＣ」）を０．０５重量部、紫外線硬化型オリゴマー（日本合成化学社製，ＵＶ−１７００Ｂ）１０部およびアセトフェノン系光重合開始剤（チバ・スペシャルティケミカルズ社製，イルガキュア６５１）２部を添加し、樹脂溶液を配合・調整した。
この溶液を、シリコーン剥離処理した厚さ３８μｍのポリエステルフィルムに塗工し、１２０℃にて２分間乾燥し、中間層を得た。初期弾性率は０．０６ＭＰａであった。
【００７３】
中間層用粘着剤２
アクリル酸ブチル９５部、アクリル酸５部をトルエン中で溶液重合法により共重合し、ポリマーを得た。
このポリマー１００部に対してメラミン系架橋剤（大日本インキ化学工業社製，スーパーベッカミンＳＪ−８２０−６０Ｎ）４部、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製、製品名「コロネートＬ」）３．００重量部を添加し、樹脂溶液を配合・調整した。この溶液を、シリコーン剥離処理した厚さ３８μｍのポリエステルフィルムに塗工し、１２０℃にて２分間乾燥し、中間層を得た。初期弾性率は、２．１ＭＰａであった。
【００７４】
中間層用粘着剤３ 
アクリル系モノマーとして、アクリル酸ｔ−ブチル５０．０部、アクリル酸３０．０部及びアクリル酸ブチル２０．０部と、光重合開始剤として、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名「イルガキュア２９５９」、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製）０．１部と、ポリオールとして、ポリオキシテトラメテレンゲリコール（分子量６５０、三菱化学（株）製）７３．４部と、ウレタン反応触媒として、ジブチル錫ジラウレート０．０５部とを容器に投入した。更に、撹拌しながらキシリレンジイソシアネート２６．６部を滴下し、６５℃で２時間反応させて、ウレタンポリマー−アクリル系モノマー混合物を得た。
ウレタンポリマー−アクリル系モノマー混合物を、厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（ＰＥＴ＃７５、基材）上に塗布し、高圧水銀ランプを用いて紫外線（照度１６３ｍＷ／ｃｍ２、光量２１００ｍＪ／ｃｍ２）を照射して硬化させ、中間層を得た。初期弾性率は１５ＭＰａであった。
【００７５】
粘着剤層用粘着剤１
アクリル酸ブチル８０重量部とアクリル酸５重量部とアクリル酸シアノメチル２０重量部とを共重合して得られた重量平均分子量８０万の共重合体（固形分３０％）１００重量部に対して、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬（株）製）を３０重量部加え、架橋剤としてイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製、製品名「コロネートＬ」）１．００重量部、エポキシ系架橋剤（三菱ガス化学社製、製品名「テトラッドＣ」）を０．２重量部、光重合開始剤（チバスペシャリティーケミカルズ製、製品名「イルガキュア６５１」）１重量部を添加し、樹脂溶液を配合・調整した。この溶液を、シリコーン剥離処理した厚さ３８μｍのポリエステルフィルムに塗工し、１４０℃にて２分間乾燥し、粘着剤を得た。破断応力は０．７ＭＰａであった。
【００７６】
粘着剤層用粘着剤２
アクリル酸ブチル８０重量部とアクリル酸５重量部とアクリル酸シアノメチル２０重量部とを共重合して得られた重量平均分子量８０万の共重合体（固形分３０％）１００重量部に対して、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬（株）製）を２０重量部加え、架橋剤としてイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製、製品名「コロネートＬ」）３．００重量部、エポキシ系架橋剤（三菱ガス化学社製、製品名「テトラッドＣ」）を１．００重量部、光重合開始剤（チバスペシャリティーケミカルズ製、製品名「イルガキュア６５１」）１重量部を添加し、樹脂溶液を配合・調整した。この溶液を、シリコーン剥離処理した厚さ３８μｍのポリエステルフィルムに塗工し、１４０℃にて２分間乾燥し、粘着剤を得た。破断応力は１．５ＭＰａであった。
【００７７】
粘着剤層用粘着剤３
アクリル酸メチル４０重量部とアクリル酸１０重量部とアクリル酸２エチルヘキシル６０重量部とを共重合して得られた重量平均分子量７０万の共重合体（固形分３５％）１００重量部に、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬（株）製）を１５重量部加え、架橋剤イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製、製品名「コロネートＬ」）３．００重量部、エポキシ系架橋剤（三菱ガス化学社製、製品名「テトラッドＣ」）を４．００重量部、光重合開始剤（チバスペシャリティーケミカルズ製、製品名「イルガキュア６５１」）１重量部添加し、樹脂溶液を配合・調整した。この溶液を、シリコーン剥離処理した厚さ３８μｍのポリエステルフィルムに塗工し、１４０℃にて２分間乾燥し、粘着剤を得た。破断応力は７．１ＭＰａであった。
【００７８】
粘着剤層用粘着剤４
アクリル酸メチル４０重量部とアクリル酸１０重量部とアクリル酸２エチルヘキシル６０重量部とを共重合して得られた重量平均分子量７０万の共重合体（固形分３５％）１００重量部に対して、多官能アクリレート系オリゴマーとして日本合成（株）製、ＵＶ−３０００Ｂを５０重量部、ＵＶ−１７００Ｂを５０重量部加え、架橋剤としてイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製、製品名「コロネートＬ」）１．００重量部、エポキシ系架橋剤（三菱ガス化学社製、製品名「テトラッドＣ」）を０．１重量部、光重合開始剤（チバスペシャリティーケミカルズ製、製品名「イルガキュア６５１」）３重量部を添加し、樹脂溶液を配合・調整した。この溶液を、シリコーン剥離処理した厚さ３８μｍのポリエステルフィルムに塗工し、１４０℃にて２分間乾燥し、粘着剤を得た。破断応力は０．２ＭＰａであった。
【００７９】
粘着剤層用粘着剤５
アクリル酸メチル４０重量部とアクリル酸１０重量部とアクリル酸２エチルヘキシル６０重量部とを共重合して得られた重量平均分子量７０万の共重合体（固形分３５％）１００重量部に、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬（株）製）を５重量部加え、架橋剤イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製、製品名「コロネートＬ」）４．５０重量部、エポキシ系架橋剤（三菱ガス化学社製、製品名「テトラッドＣ」）を７．５０重量部、光重合開始剤（チバスペシャリティーケミカルズ製、製品名「イルガキュア６５１」）１重量部添加し、樹脂溶液を配合・調整した。この溶液を、シリコーン剥離処理した厚さ３８μｍのポリエステルフィルムに塗工し、１４０℃にて２分間乾燥し、粘着剤を得た。破断応力は１２ＭＰａであった。
【００８０】
実施例１
図１に示すように、基材層１０として、厚さ１１５μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合物（ＥＶＡ）フィルムを用い、その上に中間層２０（厚さ：６０μｍ）及び粘着剤層３０（厚さ：５μｍ）を形成した。
【００８１】
実施例２〜５及び比較例１〜３
基材層として、厚さ１１５μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合物（ＥＶＡ）フィルム又はあるさ１００μｍのポリエチレン（ＰＥ）フィルムを用いた。
基材層の上に、表１に示す中間層及び粘着剤層を、実施例１に準じて、それぞれ表１の厚みとなるように形成した。
【００８２】
得られた各粘着シートを、シリコンウェハに貼り付け、研削し、粘着シートの剥離を行い、以下に示す評価を行った。なお、各実施例及び比較例の粘着シートを、それぞれ２５枚準備し、評価した。その結果を表１に示す。
【００８３】
（貼り合わせ）
各粘着シートを、８インチのシリコンウェハのダミーバンプ電極が形成された面側に粘着剤層が配置されるように貼り合わせた。シリコンウェハは、高さが５０μｍ、直径が１００μｍのバンプ電極が、ピッチＰが２００μｍで、格子状に形成されており、厚さ７２５μｍ（バンプ含まず）のウェハであった。粘着シートは、日東精機（株）製ＤＲ−３０００IIによって貼り合わせた。これは、上述（ｉ）の方法（テーブル上にウェハを載置し、その上に本発明のシートを粘着剤層がウェハ側になるように重ね、圧着ロール等の押圧手段により、押圧しながら貼り付ける）に相当する。
【００８４】
（研削）
粘着シートを貼り合わせたウェハを、ディスコ（株）製シリコンウェハ研削機ＤＦＧ８５６０により、１００μｍの厚さまで研削した。
【００８５】
（剥離）
研削を行ったウェハから、日東精機（株）製ＨＲ−８５００IIを用いて、常温で粘着シートの剥離を行った。なお、粘着剤に感圧接着剤を用いた場合は、研削後粘着シート背面に剥離用テープを貼り付けて、このテープとともに粘着シートを剥離した。また、粘着剤にＵＶ粘着剤を用いた場合は、ウェハを研削後、粘着シートに４００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を照射して粘着剤層を硬化させ、同様に剥離用テープを貼り付けて、このテープとともに粘着シートを剥離した。
【００８６】
［評価項目］
（埋まり性）
粘着シートを上述したように、ダミーバンプ電極が形成されたシリコンウェハに貼り合わせた際、その埋まり性を観察した。
粘着剤層３０が、図２（ａ）に示すように、バンプ電極６０に対しては、頭部分のみ接触し、バンプ電極６０の下方側面には接触せず、ウェハ５０に対しては、バンプ電極６０間においてウェハ表面で接触しており、かつ、バンプ電極６０が形成されていないウェハ５０の外周において接触するように張り合わせられた場合を埋まり性が良好として○とした。
一方、図２（ｂ）に示すように、バンプ電極６０間においてウェハ表面に粘着剤層３０が接触せず、バンプ電極６０が埋め込まれない箇所が１箇所でもある場合に、埋まり性が不良として×とした。
【００８７】
（研削性）
研削中にバンプの凹凸が粘着シートで吸収されずにウェハの割れが発生する。研削中にウェハの割れが生じない場合を○、２５枚中１枚でもウェハの割れが生じた場合、研削性が不良として×とした。
【００８８】
（糊残り）
研削後、粘着シートを剥離し、ウェハの外周を光学顕微鏡（５００倍）により観察した。粘着剤の残留が認められた場合に×、糊残りがない場合を○とした。
【００８９】
【表１】
2011054940.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００９０】
本発明の粘着シートは、例えば、半導体ウェハ等の加工工程で用いられるウェハ仮固定用粘着シート、ウェハ保護用粘着シート等の再剥離用粘着シート等として広い適用対象に対して有用である。
【符号の説明】
【００９１】
１０  基材層
２０  中間層
３０  粘着剤層
４０  粘着シート
５０  ウェハ
６０  バンプ電極
【図１】
2011054940.tif 000004
【図２】
2011054940.tif 000005