(57)【要約】【課題】ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）のプリアンプをスライダに電気的に接続するための接続回路を提供する。【解決手段】アセンブリは、空気軸受面と、空気軸受面と反対側のスライダ装着面とを有するスライダを含む。スライダ装着面は、第１、第２、第３、および第４のスライダパッドを含む。第１のスライダトレースは、第１のスライダパッドを第３のスライダパッドと電気的に短絡させる。第２のスライダトレースは、第２のスライダパッドを第４のスライダパッドと電気的に短絡させる。変換ヘッドはスライダによって支持される。変換ヘッドは、第１のスライダパッドに電気的に接続される正の端子、および第２のスライダパッドに電気的に接続される負の端子を含む。第１、第２、第３、および第４のスライダパッドは、交互配置トレースを用いて、接続回路上のパッドに接続され得る。【選択図】図３Ａ
2011028834.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スライダを備えるアセンブリであって、前記スライダは、
空気軸受面と、
前記空気軸受面と反対側のスライダ装着面と、
前記スライダ装着面の上の第１、第２、第３、および第４のスライダパッドと、
前記第１のスライダパッドを前記第３のスライダパッドと電気的に短絡させる、前記スライダ装着面の上の第１のスライダトレースと、
前記第２のスライダパッドを前記第４のスライダパッドと電気的に短絡させる、前記スライダ装着面の上の第２のスライダトレースと、
前記スライダによって支持され、かつ前記第１のスライダパッドに電気的に接続される正の端子、および前記第２のスライダパッドに電気的に接続される負の端子を含む変換ヘッドとを含む、アセンブリ。
【請求項２】
接続回路をさらに備え、前記接続回路は、
前記第１、第２、第３、および第４のスライダパッドにそれぞれ電気的に接続される第１、第２、第３、および第４の接続回路パッドと、
前記第１、第２、第３、および第４の接続回路パッドにそれぞれ接続される第１、第２、第３、および第４の接続回路トレースと、
回路面とを含み、前記回路面の上で、前記第１および第３の接続回路トレースが前記第２および第４の接続回路トレースと交互配置される、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項３】
前記第１の接続回路トレースは前記第２の接続回路トレースに隣接し、前記第２の接続回路トレースは前記第３の接続回路トレースに隣接し、前記第３の接続回路トレースは前記第４の接続回路トレースに隣接する、請求項２に記載のアセンブリ。
【請求項４】
前記第１、第２、第３、および第４の接続回路トレースの各々の実質的部分は前記回路面の上で実質的に平行である、請求項２に記載のアセンブリ。
【請求項５】
前記第１、第２、第３、および第４の接続回路パッドは前記回路面の上に配置される、請求項４に記載のアセンブリ。
【請求項６】
前記第１の接続回路トレースは前記第３の接続回路トレースと２箇所で短絡させられ、前記第２の接続回路トレースは前記第４の接続回路トレースと２箇所で短絡させられる、請求項２に記載のアセンブリ。
【請求項７】
前記第１、第２、第３、および第４のスライダパッドは、それぞれ第１、第２、第３、および第４の接続回路パッドにはんだで接続される、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項８】
前記第１、第２、第３、および第４のスライダパッドは、それぞれ１、第２、第３、および第４の接続回路パッドの実質的に反対側で位置合わせされる、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項９】
前記スライダと反対側において、前記第１および第２のスライダトレースの各々に絶縁層が隣接する、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項１０】
アセンブリであって、
第１、第２、第３、および第４のスライダパッドを含むスライダ装着面を有するスライダを備え、前記第１のスライダパッドは第１のスライダトレースによって前記第３のスライダパッドと短絡させられ、前記第２のスライダパッドは第２のスライダトレースによって前記第４のスライダパッドと短絡させられ、前記アセンブリはさらに、
接続回路を備え、前記接続回路は、
前記第１、第２、第３、および第４のスライダパッドにそれぞれ電気的に接続される第１、第２、第３および第４の接続回路パッドと、
前記第１、第２、第３、および第４の接続回路パッドにそれぞれ接続される第１、第２、第３、および第４の接続回路トレースと、
回路面とを含み、前記回路面の上では、前記第１の接続回路トレースが前記第２の接続回路トレースに隣接し、前記第２の接続回路トレースが前記第３の接続回路トレースに接続し、前記第３の接続回路トレースが前記第４の接続回路トレースに隣接するように前記第１、第２、第３、および第４の接続回路トレースが交互配置される、アセンブリ。
【請求項１１】
前記第１、第２、第３、および第４の接続回路トレースの各々の実質的部分は前記回路面の上で実質的に平行である、請求項１０に記載のアセンブリ。
【請求項１２】
前記第１、第２、第３、および第４の接続回路パッドは前記回路面の上に配置される、請求項１１に記載のアセンブリ。
【請求項１３】
前記第１の接続回路トレースは前記第３の接続回路トレースと２箇所で短絡させられ、前記第２の接続回路トレースは前記第４の接続回路トレースと２箇所で短絡させられる、請求項１０に記載のアセンブリ。
【請求項１４】
前記第１、第２、第３、および第４のスライダパッドは、それぞれ前記第１、第２、第３、および第４の接続回路パッドにはんだで接続される、請求項１０に記載のアセンブリ。
【請求項１５】
前記第１、第２、第３、および第４のスライダパッドは、それぞれ前記第１、第２、第３、および第４の接続回路パッドの実質的に反対側で位置合わせされる、請求項１０に記載のアセンブリ。
【請求項１６】
前記スライダと反対側において、前記第１および第２のスライダトレースの各々に絶縁層が隣接する、請求項１０に記載のアセンブリ。
【請求項１７】
前記スライダによって支持され、かつ前記第１のスライダパッドに電気的に接続される正の端子、および前記第２のスライダパッドに電気的に接続される負の端子を含む変換ヘッドをさらに備える、請求項１０に記載のアセンブリ。
【請求項１８】
アセンブリであって、
第１の面を備え、前記第１の面は、
ジャンパまたはバイアを用いて互いに短絡させられていない複数の交互配置トレースと、
各々が前記複数の交互配置トレースの後端に接続される複数のテールパッドとを含み、前記アセンブリはさらに、
第２の面を備え、前記第２の面は、
各々が前記複数のテールパッドの１つに電気的に接続される複数の第２の面パッドと、
前記複数の第２の面パッドの１対を電気的に短絡させる短絡構造と、
各々が前記複数の第２の面パッドの１つに接続される複数の第２の面トレースとを含み、前記複数の第２の面トレースは、第２の面パッドよりも少量の有効電気経路を含む、アセンブリ。
【請求項１９】
各々が前記複数の交互配置トレースの各々の前端に接続される複数のヘッドパッドと、
各々が前記複数のヘッドパッドの１つに電気的に接続される複数のスライダパッドを含むスライダとをさらに備える、請求項１８に記載のアセンブリ。
【請求項２０】
前記第１の面はフレックス回路を含む、請求項１８に記載のアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
背景
本発明は磁気記録媒体システムと共に用いるための変換ヘッドに関し、特に、スライダへの電気的接続に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は典型的に１枚以上のディスクを含み、各ディスクはデータを記憶するための同心データトラックを有する。複数のディスクを用いる場合、全体的に同じ直径を有する同軸ディスクの積み重ねが形成される。スライダによって運ばれる変換ヘッドを用いて、ディスク上のデータトラックからの読出しおよび当該データトラックへの書込みが行われる。スライダは、アクチュエータアームを含むヘッドアームアセンブリ、および別個のジンバル構造を含み得るかジンバルを一体形成し得るサスペンションアセンブリによって運ばれる。ディスクが回転すると、スライダは空気の小さな緩衝を介してディスクの表面の上方を滑走する。アクチュエータアームは、ディスクに対してスライダを可動に位置決めする。電気的接続がサスペンションに沿って延在して、変換ヘッドをアクチュエータアームに配置された、またはその近傍に配置された構成部品に電気的に接続する。それらの電気的接続は、サスペンション自体の上に形成され得るか、またはフレックス・オン・サスペンション（ＦＯＳ）などのサスペンションに対して支持された別個の相互接続構造上に配置され得る。ＦＯＳ上の電気的接続は典型的にトレースと称される。典型的に、正および負の記録素子トレース、正および負の再生素子トレース、ヒータトレース、接地トレース、ならびに他のトレースなどの単一のトレースが、各電気的接続について用いられる。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
要約
本発明によると、アセンブリは、空気軸受面と、空気軸受面と反対側のスライダ装着面とを有するスライダを含む。スライダ装着面は、第１、第２、第３、および第４のスライダパッドを含む。第１のスライダトレースは、第１のスライダパッドを第３のスライダパッドと電気的に短絡させる。第２のスライダトレースは、第２のスライダパッドを第４のスライダパッドと電気的に短絡させる。変換ヘッドは、スライダによって支持される。変換ヘッドは、第１のスライダパッドに電気的に接続される正の端子、および第２のスライダパッドに電気的に接続される負の端子を含む。
【０００４】
別の実施例では、アセンブリは、スライダ装着面を有するスライダと、回路面を有する接続回路とを含む。第１、第２、第３、および第４のスライダパッドはスライダ装着面上にあり、第１のスライダパッドは第１のスライダトレースによって第３のスライダパッドと短絡させられ、第２のスライダパッドは第２のスライダトレースによって第４のスライダパッドと短絡させられる。第１、第２、第３、および第４の接続回路パッドは回路面の上にあり、それぞれ第１、第２、第３、および第４のスライダパッドに電気的に接続される。回路面は、第１、第２、第３、および第４の接続回路トレースも有し、これらはそれぞれ第１、第２、第３、および第４の接続回路パッドに接続される。第１、第２、第３、および第４の接続回路トレースは、第１の接続回路トレースが第２の接続回路トレースに隣接し、第２の接続回路トレースが第３の接続回路トレースに接続し、第３の接続回路トレースが第４の接続回路トレースに隣接するように、回路面上で交互配置される。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】ハードディスクドライブシステムの斜視図である。
【図２】本発明に係る回路アセンブリの概略電気回路図である。
【図３Ａ】回路アセンブリの第１の実施例の分解概略図である。
【図３Ｂ】回路アセンブリの第２の実施例の分解概略図である。
【図３Ｃ】回路アセンブリの第３の実施例の分解概略図である。
【図４】本発明に係るスライダの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
詳細な説明
一般に、本発明は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）のプリアンプをスライダに電気的に接続するための接続回路を提供する。プリアンプからの少なくとも２本の経路がそれぞれ、単一経路から分割経路に分割され、共に交互配置される。当該回路は、交互配置トレースの区分を有するフレックス・オン・サスペンション（ＦＯＳ）またはフレックス回路を含み、交互配置トレースはすべて交互配置区分内にジャンパまたはバイアを有さずに単一層上にある。スライダは、交互配置トレースに接続するための装着パッドと、分割経路を単一経路に再接続するための装着面トレースとを有するスライダ装着面を含む。この交互配置構成によって、回路の電気インピーダンスが減少するという利点が得られる。しかし、各電気的接続を他の交互配置トレースとの短絡なしで分割および再接続するためには付加的な接続が必要である。先行技術のＦＯＳは典型的に、ジャンパまたはバイアを用いてこれらの接続を行う。ジャンパおよびバイアを追加すると、ＦＯＳの製造コストが増加し得る。スライダ装着面上の交互配置トレースをトレースに接続することによって、余分な空間を占める高価なジャンパまたはバイアを用いずにＦＯＳ上に交互配置が達成され得る。
【０００７】
図１は、軸２４の周りを回転するように構成された磁気記憶ディスク２２と、作動モータ２６（たとえばボイスコイルモータ）と、アクチュエータアーム２８と、サスペンションアセンブリ３０と、変換ヘッドを運ぶスライダ３２とを含む、例示的なＨＤＤシステム２０の斜視図である。スライダ３２はサスペンションアセンブリ３０によって支持され、アセンブリ３０はアクチュエータアーム２８によって支持される。作動モータ２６は、スライダ３２が空気の緩衝を介してディスク２２の上方を「浮動」した状態でサスペンション３０およびスライダ３２を回転ディスク２２の表面を横切って弧を描くように動かすために、アクチュエータアーム２８を軸３４の周りに回動させるように構成される。サスペンション３０およびスライダ３２の精密な小規模の動きを生成するための付加的な微小作動システムを設けてもよい。スライダ３２によって運ばれる変換ヘッドは、ディスク２２からの読出しおよびディスク２２への書込みのために、ディスク２２の選択された同心データトラック３６に対して位置決めされ得る。なお、共回転ディスク２２の積み重ねを、追加のアクチュエータアーム２８と、サスペンションアセンブリ３０と、積み重ねの各ディスク２２の上面および底面における読出および書込用変換ヘッドを運ぶスライダ３２と共に設けてもよい。
【０００８】
図２は、本発明に係る回路アセンブリ４０の概略電気回路図である。回路アセンブリ４０は、プリアンプ４２と、記録素子４６、再生素子４８、およびヒータ５２を含む変換ヘッド４４とを含む。プリアンプ４２は、記録素子マイナス（Ｗ−）主経路５４Ａおよび記録素子プラス（Ｗ＋）主経路５４Ｂを介して記録素子４６に電気的に接続される。本明細書中において「−」記号および「＋」記号が付された経路は、それぞれ負および正の電気的接続である。Ｗ−主経路５４Ａは、２本のＷ−分割経路５４Ａ1および５４Ａ2に分割され、その後、単一のＷ−主経路５５Ａに再結合する。Ｗ＋主経路５４Ｂは、２本のＷ＋分割経路５４Ｂ1および５４Ｂ2に分割され、その後、単一のＷ＋主経路５５Ｂに再結合する。Ｗ−主経路５４ＡおよびＷ＋主経路５４Ｂは、以下にさらに説明されるように、各経路の電気インピーダンスを下げるために分割される。なお、図２は概略的なものに過ぎず、Ｗ−分割経路５４Ａ1および５４Ａ2とＷ＋分割経路５４Ｂ1および５４Ｂ2の交互配置は簡潔にするために図２には示されない。交互配置は、以下に説明するように図３Ａ、図３Ｂ、および図３Ｃに示される。
【０００９】
プリアンプ４２は、再生素子マイナス（Ｒ−）経路５４Ｃおよび再生素子プラス（Ｒ＋）経路５４Ｄを介して再生素子４８に電気的に接続される。プリアンプ４２は、ヒータ経路５４Ｆを介してヒータ５２に電気的に接続される。プリアンプ４２はさらに、接地経路５４Ｅを介して変換ヘッド４４に接続されて、変換ヘッド４４内の１つ以上の構成部品に電気的接地を与える。図示される実施例では、接地経路５４Ｅは、記録素子４６、再生素子４８、およびヒータ５２の各々に接続される。
【００１０】
変換ヘッド４４は、スライダ３２（図２には図示せず）上で運ばれる。プリアンプ４２は変換ヘッド４４を駆動して、再生素子４８を用いてデータトラック３６から読出し、記録素子４６を用いてデータトラック３６に書込む。プリアンプ４２はヒータ５２を駆動して、記録素子４６を予め定められた温度にまで加熱する。他の実施例では、プリアンプ４２は、スライダ３２（図２には図示せず）によって運ばれる付加的な構成部品に電気的に接続され得る。
【００１１】
図３Ａは、第１の実施例の回路アセンブリ４０の概略図である。回路アセンブリ４０は、プリント回路カードアセンブリ（ＰＣＣＡ）６０（ＰＣＣＡ面６２、プリアンプ４２、ＰＣＣＡトレース６４Ａ1−６４Ｆ、およびＰＣＣＡパッド６６Ａ1−６６Ｆを有する）と、フレックス回路７０（回路面７２、回路テールパッド７４Ａ1−７４Ｆ、回路トレース７６Ａ1−７６Ｆ、および回路ヘッドパッド７８Ａ1−７８Ｆを有する）と、スライダ３２（後縁８０、スライダ装着面８２、スライダパッド８４Ａ1−８４Ｆ、スライダ主トレース８６Ａ−８６Ｆ、スライダ接続トレース８８Ａ−８８Ｂ、および変換ヘッド４４を有する）とを含む。
【００１２】
ＰＣＣＡ６０は、ＰＣＣＡ面６２に装着されたさまざまな電気構成部品およびトレースを含み得る。図示される実施例では、プリアンプ４２およびＰＣＣＡパッド６６Ａ1−６６ＦがＰＣＣＡ面６２に装着される。ＰＣＣＡトレース６４Ａ1−６４ＦもＰＣＣＡ面６２上にあり、プリアンプ４２をＰＣＣＡパッド６６Ａ1−６６Ｆにそれぞれ電気的に接続している。
【００１３】
フレックス回路７０は、電気トレースを支持するための、好適なポリイミド材料などの電気絶縁材料からなる、比較的平坦で薄型の可撓性回路面７２を含む。回路テールパッド７４Ａ1−７４Ｆ、回路トレース７６Ａ1−７６Ｆ、および回路ヘッドパッド７８Ａ1−７８Ｆはすべて、回路面７２によって支持される。回路トレース７６Ａ1−７６Ｆは、回路テールパッド７４Ａ1−７４Ｆを回路ヘッドパッド７８Ａ1−７８Ｆにそれぞれ接続する。図示される実施例では、回路トレース７６Ａ1−７６Ｆは互いに電気的に絶縁され、回路面７２の絶縁材料によって囲まれ得る。回路テールパッド７４Ａ1−７４Ｆは、ＰＣＣＡパッド６６Ａ1−６６ＦがＰＣＣＡ面６２に装着されるのとほぼ同じ向きで回路面７２に装着される。回路テールパッド７４Ａ1−７４Ｆは、それぞれＰＣＣＡパッド６６Ａ1−６６Ｆに隣接して配置され得、かつこれらに電気的に接続され得る。１つの実施例では、回路テールパッド７４Ａ1−７４Ｆは、はんだによってＰＣＣＡパッド６６Ａ1−６６Ｆに接続される。
【００１４】
スライダ３２はスライダ装着面（または上面）８２を含み、装着面８２は、スライダパッド８４Ａ1−８４Ｆ、スライダ主トレース８６Ａ−８６Ｆ、ならびにスライダ接続トレース８８Ａおよび８８Ｂを支持する。スライダ接続トレース８８Ａは、スライダパッド８４Ａ1とスライダパッド８４Ａ2を電気的に接続する。スライダ主トレース８６Ａは、内部層（図３Ａには図示せず）を介してスライダパッド８４Ａ1を変換ヘッド４４の記録素子４６のＷ＋端子に電気的に接続する。スライダ接続トレース８８Ｂは、スライダパッド８４Ｂ1をスライダパッド８４Ｂ2に電気的に接続する。スライダ主トレース８６Ｂは、内部層（図３Ａには図示せず）を介してスライダパッド８４Ｂ2を変換ヘッド４４の記録素子４６のＷ−端子に電気的に接続する。スライダ主トレース８６Ｃは、内部層（図３Ａには図示せず）を介してスライダパッド８４Ｃを変換ヘッド４４の再生素子４８のＲ−端子に電気的に接続する。スライダ主トレース８６Ｄは、内部層（図３Ａには図示せず）を介してスライダパッド８４Ｄを変換ヘッド４４の再生素子４８のＲ＋端子に電気的に接続する。変換ヘッド４４は、スライダ３２の後縁８０の近傍に配置される。スライダ主トレース８６Ｅは、内部層（図３Ａには図示せず）を介してスライダパッド８４Ｅを変換ヘッド４４に電気的に接続する。スライダ主トレース８６Ｆは、内部層（図３Ａには図示せず）を介してスライダパッド８４Ｆをヒータ５２（図３Ａには図示せず）に電気的に接続する（変換ヘッドへの接続のより詳細な説明については、「変換ヘッド相互接続のための頂部ボンドパッド（Top Bond Pad for Transducing Head Interconnect）」と題された本発明の譲渡人に譲渡された米国特許出願連続番号２００７／０２７４００５を参照）。スライダパッド８４Ａ1−８４Ｆは、回路ヘッドパッド７８Ａ1−７８Ｆが可撓性回路面７２に装着されるのとほぼ同じ向きでスライダ装着面８２に装着される。スライダパッド８４Ａ1−８４Ｆは、それぞれ回路ヘッドパッド７８Ａ1−７８Ｆに隣接して配置され得、かつこれらに電気的に接続され得る。１つの実施例では、スライダパッド８４Ａ1−８４Ｆは、公知の方法ではんだによって回路ヘッドパッド７８Ａ1−７８Ｆに接続され得る。
【００１５】
Ｗ−主経路（Ｗ−分割経路を含む）の機能は、先行技術の単一の「直線」電気的接続よりも複雑なトレースおよびパッドのセットによって実行される。図３Ａに示される実施例では、Ｗ−主経路は、プリアンプ４２を出るときに既に分割される。したがって、一方のＷ−分割経路の機能は、ＰＣＣＡトレース６４Ａ1、ＰＣＣＡパッド６６Ａ1、回路テールパッド７４Ａ1、回路トレース７６Ａ1、回路ヘッドパッド７８Ａ1、およびスライダパッド８４Ａ1によって実行される。同様に、他方のＷ−分割経路の機能は、ＰＣＣＡトレース６４Ａ2、ＰＣＣＡパッド６６Ａ2、回路テールパッド７４Ａ2、回路トレース７６Ａ2、回路ヘッドパッド７８Ａ2、およびスライダパッド８４Ａ2によって実行される。Ｗ−分割経路は、スライダ接続トレース８８Ａがスライダパッド８４Ａ1をスライダパッド８４Ａ2に接続すると再接続される。スライダ主トレース８６Ａは、スライダパッド８４Ａ1を変換ヘッド４４に接続することによってＷ−主経路の機能を実行し、これによってプリアンプ４２と記録素子４６との間のＷ−接続を完了する。
【００１６】
Ｗ＋主経路（Ｗ＋分割経路を含む）の機能も、Ｗ−主経路と同様の態様でトレースおよびパッドのセットによって実行される。図３Ａに示される実施例では、Ｗ＋主経路は、プリアンプ４２を出るときに既に分割される。したがって、一方のＷ＋分割経路の機能は、ＰＣＣＡトレース６４Ｂ1、ＰＣＣＡパッド６６Ｂ1、回路テールパッド７４Ｂ1、回路トレース７６Ｂ1、回路ヘッドパッド７８Ｂ1、およびスライダパッド８４Ｂ1によって実行される。同様に、他方のＷ＋分割経路の機能は、ＰＣＣＡトレース６４Ｂ2、ＰＣＣＡパッド６６Ｂ2、回路テールパッド７４Ｂ2、回路トレース７６Ｂ2、回路ヘッドパッド７８Ｂ2、およびスライダパッド８４Ｂ2によって実行される。Ｗ＋分割経路は、スライダ接続トレース８８Ｂがスライダパッド８４Ｂ1をスライダパッド８４Ｂ2に接続すると再接続される。スライダ主トレース８６Ｂは、スライダパッド８４Ｂ2を変換ヘッド４４に接続することによってＷ＋主経路の機能を実行し、これによってプリアンプ４２と記録素子４６との間のＷ＋接続を完了する。
【００１７】
Ｗ＋信号を搬送する回路トレース７６Ｂ1は、どちらもＷ−信号を搬送する回路トレース７６Ａ1と７６Ａ2との間に物理的に配置される。Ｗ−信号を搬送する回路トレース７６Ａ2は、どちらもＷ＋信号を搬送する回路トレース７６Ｂ1と７６Ｂ2との間に物理的に配置される。したがって、回路トレース７６Ａ1および７６Ａ2は７６Ｂ1および７６Ｂ2と交互配置されていると言える。各トレースの中を電流が移動すると、近傍のトレースに磁界が発生する。電流は正および負のトレース上で反対方向に移動するため、この現象によって交互配置トレース７６Ａ1、７６Ａ2、７６Ｂ1、および７６Ｂ2の全体的な電気インピーダンスが減少する。したがって、プリアンプ４２と記録素子４６との間の電気経路の全体的な電気インピーダンスを比較的低くすることができるので、性能が向上する。
【００１８】
代替実施例では、プリアンプ４２とスライダ３２上の構成部品との間の他の電気経路が分割および交互配置され得る。たとえば、Ｒ−経路を分割し、同様に分割されたＲ＋経路と交互配置して、プリアンプ４２と再生素子４８との間の電気経路の電気インピーダンスを低くすることができる。
【００１９】
図３Ｂは、第２の実施例の回路アセンブリ１４０の概略図である。図３Ｂに示される回路アセンブリ１４０は、図３Ａに示される回路アセンブリ４０と同様である。ＰＣＣＡ１６０は、図３Ｂに示されるプリアンプ１４２をＰＣＣＡパッド１６６Ａ1−１６６Ｂ2に接続するトレース以外はＰＣＣＡ６０と同様である。ＰＣＣＡトレース１６４Ａはプリアンプ１４２をＰＣＣＡパッド１６６Ａ2に接続し、ＰＣＣＡトレース１６４Ｂはプリアンプ１４２をＰＣＣＡパッド１６６Ｂ2に接続する。ＰＣＣＡ接続トレース１９０ＡはＰＣＣＡトレース１６４ＡをＰＣＣＡパッド１６６Ａ1に接続し、ＰＣＣＡ接続トレース１９０ＢはＰＣＣＡパッド１６６Ｂ2をＰＣＣＡパッド１６６Ｂ1に接続する。したがって、Ｗ＋主経路およびＷ−主経路は、プリアンプ１４２の内部とは対照的に、ＰＣＣＡ面１６２上で分割される。この構成によって、ＰＣＣＡ１６０が用いる有効電気経路（ＰＣＣＡトレース１６４Ａおよび１６４Ｂ）の量を、当該電気経路が接続されるパッド（ＰＣＣＡパッド１６６Ａ1、１６６Ｂ1、１６６Ａ2、および１６６Ｂ2）の量よりも少なくすることができる。フレックス回路１７０およびスライダ１３２は、図３Ａに示されるフレックス回路７０およびスライダ３２と同一である。
【００２０】
ＰＣＣＡ面１６２上のトレースまたは回路面１７２上のトレースに絶縁層（図３Ｂには図示せず）を適用して、ＰＣＣＡパッド１６６Ａ1−１６６Ｆが回路テールパッド１７４Ａ1−１７４Ｆに接続されたときに各面上の特定のトレースが他方の面上の隣接トレースと電気的短絡を形成することを防止することができる。
【００２１】
図３Ｃは、本発明に係る第３の実施例の回路アセンブリ２４０の概略図である。図３Ｃに示される回路アセンブリ２４０は、図３Ａに示される回路アセンブリ４０と同様である。ＰＣＣＡ２６０は、図３Ｃに示されるプリアンプ２４２をＰＣＣＡパッド２６６Ａ、２６６Ｂ1、および２６６Ｂ2に接続するトレース以外はＰＣＣＡ６０と同様である。ＰＣＣＡトレース２６４Ａはプリアンプ２４２をＰＣＣＡパッド２６６Ａに接続し、ＰＣＣＡトレース２６４Ｂはプリアンプ２４２をＰＣＣＡパッド２６６Ｂ2に接続する。ＰＣＣＡ接続トレース２９０ＢはＰＣＣＡパッド２６６Ｂ2をＰＣＣＡパッド２６６Ｂ1に接続する。フレックス回路２７０は、単一の回路テールパッド２７４Ａに接続するトレース以外はフレックス回路７０と同様である。回路トレース２７６Ａ1は回路テールパッド２７４Ａを回路ヘッドパッド２７８Ａ1に接続し、回路トレース２７６Ａ2は回路テールパッド２７４Ａを回路ヘッドパッド２７８Ａ2に接続する。したがって、Ｗ＋主経路およびＷ−主経路は、プリアンプ２４２の内部とは対照的に、それぞれＰＣＣＡ面２６２および回路面２７２上で分割される。この構成によって、ＰＣＣＡ２６０が用いる有効電気経路（ＰＣＣＡトレース２６４Ａおよび２６４Ｂ）の量を、当該電気経路が接続されるパッド（ＰＣＣＡパッド２６６Ａ、２６６Ｂ1、および２６６Ｂ2）の量よりも少なくすることができる。さらに、この構成によって、ＰＣＣＡ２６０が用いるパッド（ＰＣＣＡパッド２６６Ａ、２６６Ｂ1、および２６６Ｂ2）の量を、図３Ａおよび図３Ｂの実施例で用いられる量よりも少なくすることができる。スライダ２３２は図３Ａに示されるスライダ３２と同一である。
【００２２】
図３Ａ、図３Ｂおよび図３Ｃに示される上述のパッドおよびトレースのすべては、それぞれの表面（たとえばＰＣＣＡ面６２、回路面７２、およびスライダ装着面８２）の各々に積層された銅板から導電性通路をエッチングすることによって作製することができる。トレースおよびパッドのエッチング方法は当業者に公知であるため、本明細書中では詳細に説明しない。エッチングは、比較的迅速に大量生産される電気的接続を作製する比較的安価な方法である。一方、ジャンパおよびバイアは、製造プロセス時にさらなるステップを必要とする比較的高価な電気的接続である。回路アセンブリ４０、１４０、および２４０内のようにバイアおよびジャンパを用いずにトレースを表面上で分割および再接続することによって、ＦＯＳ上の電気的接続は、より低い製造コストで交互配置するという利点が得られる。
【００２３】
それぞれの表面（たとえばＰＣＣＡ面６２、回路面７２、およびスライダ装着面８２）の各々のトレースに絶縁層（図３Ａ、図３Ｂ、および図３Ｃには図示せず）を適用して、各面上の特定のトレースが他方面上の隣接トレースと電気的短絡を形成することを防止することもできる。
【００２４】
図４は、本発明に係るスライダ３３２の側面図である。スライダ３３２は、すべての点でスライダ３２、スライダ１３２、およびスライダ２３２と同一である。図３Ａを参照して説明した特徴に加えて、スライダ３３２は空気軸受面３９２と、前縁３９４と、絶縁層３９６と、スライダ本体３９７と、保護膜３９８とをさらに含む。空気軸受面３９２は、スライダ装着面３８２と反対側で、前縁３９４と後縁３８０との間に位置合わせされる。前縁３９４は、後縁３８０と反対側で、スライダ装着面３８２と空気軸受面３９２との間に位置合わせされる。
【００２５】
スライダパッド３８４Ａ2、３８４Ｂ1、および３８４Ｂ2は、スライダ装着面３８２上に位置決めされて示され、各々がスライダ装着面３８２よりも高くなる厚みを有している。スライダ主トレース３８６Ｂおよびスライダ接続トレース３８８Ｂは、スライダパッド３８４Ａ2、３８４Ｂ1、および３８４Ｂ2の厚みよりも小さい厚みを有してスライダ装着面３８２上に装着されて示される。代替実施例では、スライダ主トレース３８６Ｂ、スライダ接続トレース３８８Ｂ、ならびにスライダパッド３８４Ａ2、３８４Ｂ1、および３８４Ｂ2の各々は、互いに同じ高さになるかスライダ装着面３８２と同じ高さになる厚みを有し得る。絶縁層３９６は、スライダ装着面３８２と反対側で、スライダ主トレース３８６Ｂおよびスライダ接続トレース３８８Ｂの各々に隣接している。絶縁層３９６は、スライダパッド３８４Ａ2、３８４Ｂ1、および３８４Ｂ2を露出させたままにする。絶縁層３９６は、スライダ主トレース３８６Ｂまたはスライダ接続トレース３８８Ｂと、回路面７２上のトレースなどの１つ以上の隣接トレースとの間の電気的短絡から保護する。
【００２６】
スライダ本体３９７は、トレース、パッド、および保護膜層を装着するように構成された固体構造である。保護膜３９８は、後縁３８０でスライダ本体３９７に適用される絶縁材料の層または一連の層である。スライダ主トレース３８６Ｂは、保護膜３９８を介してスライダパッド３８４Ｂ2を変換ヘッド３４４に接続して示される。変換ヘッドは、空気軸受面３９２の近傍で保護膜３９８に埋込まれている。図４に見えるスライダパッドおよびトレースによって、スライダ接続トレース３８８Ａ、スライダ主トレース３８６Ａ、３８６Ｃ、３８６Ｄ、３８６Ｅ、および３８６Ｆ、ならびにスライダパッド３８４Ａ1、３８４Ｃ、３８４Ｄ、３８４Ｅ、および３８４Ｆが見えなくなっている。しかし、スライダ主トレース３８６Ａ、３８６Ｃ、３８６Ｄ、３８６Ｅ、および３８６Ｆは、示されるようなスライダ主トレース３８６Ｂのように、保護膜３９８を介して変換ヘッド３４４に接続し得る。代替実施例では、スライダ３３２は、上述のように頂部ボンドパッドを支持するスライダ装着面３８２および交互配置トレースを再接続するように構成された接続トレースを含む、実質的に如何なる形状および向きを有してもよい。
【００２７】
本発明は多数の利点および長所を提供することが認識されるであろう。たとえば、トレースを交互配置することによってプリアンプとスライダとの間の電気インピーダンスが減少するので、性能が向上する。ジャンパおよびバイアを用いるのとは対照的に、交互配置トレースをスライダの表面上の接続トレースに再接続することによって、製造コストを減らすことができる。また、スライダの作製は既に比較的複雑であるため、スライダ上に電気的接続を作製することはＦＯＳ上に作製することと比べて複雑度およびコストの増加が小さくて済む。また、ジャンパおよびバイアを用いるのとは対照的に、交互配置トレースをＦＯＳおよびＰＣＣＡの表面上で分割することによって、使用回路面積が小さくなる。さらに、交互配置トレースをＦＯＳおよびＰＣＣＡの表面上で分割することによって、ＦＯＳとＰＣＣＡとの間に必要なボンドパッド接続の数も減らすことができる。
【００２８】
本発明を好ましい実施例を参照して説明したが、当業者であれば、本発明の思想および範囲から逸脱することなく形式および詳細に変更がなされ得ることを認識するであろう。たとえば、さまざまなトレースの数、経路、および形状は、トレースの一部が上述のように交互配置される限り、図面に示されるものから変更可能である。
【符号の説明】
【００２９】
３２，１３２，２３２，３３２  スライダ、４４，１４４，２４４，３４４  変換ヘッド、３９２  空気軸受面、８２，１８２，２８２，３８２  スライダ装着面。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４】
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【外国語明細書】
2011028834000001.pdf