(57)【要約】【課題】カード表面の平滑性を確実に得ることができるＩＣカードの製造方法、及びＩＣカードを提供することである。【解決手段】基板上にＬＳＩを載置固定することと、基板の両面にそのＬＳＩ固定部に貫通穴を対向させる状態でコアシートをそれぞれ重ね合わせ、さらにこれらコアシートに外装シートを重ね合わせることと、前記重ね合わされた基板、コアシート及び外装シートをその両面側から加圧加熱することにより一体化してカード化することとを具備してなる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上にＬＳＩを載置固定することと、
前記基板の両面にそのＬＳＩ固定部に貫通穴を対向させる状態でコアシートをそれぞれ重ね合わせ、さらにこれらコアシートに外装シートを重ね合わせることと、
前記重ね合わされた基板、コアシート及び外装シートをその両面側から加圧加熱することにより一体化してカード化することと
を具備してなることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
前記ＬＳＩは、硬化材により固定されることを特徴とする請求項１記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
前記硬化材は、熱硬化型の接着剤であることを特徴とする請求項２記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
基板と、
この基板上に硬化材により固定されたＬＳＩと、
前記基板の両面にそのＬＳＩ固定部に貫通穴を対向させる状態でそれぞれ重ね合わされるコアシートと、
これらコアシートに層状に重ね合わされ、その両面側から加熱加圧されることにより、前記コアシートとともに前記基板に一体化される外装シートと
を具備してなることを特徴とするＩＣカード。
【請求項５】
前記ＬＳＩは、硬化材により固定されることを特徴とする請求項４記載のＩＣカード。
【請求項６】
前記硬化材は、熱硬化型の接着剤であることを特徴とする請求項５記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、外部と非接触方式でデータ通信を行うＩＣカードの製造方法、及びＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、非接触式のＩＣカードは、基板上にＬＳＩを載置して硬化材で固定し、この固定後、基板の両面にコアシートをそれぞれ重ね合わせ、さらにこれらコアシートに外装シートを重ね合わせて一体化させることにより製造される。
【０００３】
しかしながら、従来においては、基板の両面にコアシート、及び外装シートを単に接着固定していたため、ＬＳＩがカード表面側を押し上げる状態となり、カード表面の平滑性を損なうという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２７６０６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、カード表面の平滑性を確実に得ることができるＩＣカードの製造方法、及びＩＣカードを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、実施形態は、基板上にＬＳＩを載置固定することと、前記基板の両面にそのＬＳＩ固定部に貫通穴を対向させる状態でコアシートをそれぞれ重ね合わせ、さらにこれらコアシートに外装シートを重ね合わせることと、前記重ね合わされた基板、コアシート及び外装シートをその両面側から加圧加熱することにより一体化してカード化することとを具備してなる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施の形態である無線カードの等価回路を示す図。
【図２】図１の無線カードを示す平面図。
【図３】図２の無線カードをＡ−ＡＡ線に沿って示す側断面図。
【図４】図２の無線カードの製造方法を示す図。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
【０００９】
図１は一実施の形態である非接触式のＩＣカード（以下、無線カードという）の等価回路で、図２は無線カードの透視図、図３はその側断面図である。
【００１０】
無線カード１は、カード内蔵アンテナ２とＬＳＩ３とコンデンサ４で共振回路を形成し、カード外部から供給される電波を電力に変換してＬＳＩ３を動作させ、残りの電力でレスポンスを返して非接触でデータ通信を行なうものである。
【００１１】
カード内蔵アンテナ２とＬＳＩ３とコンデンサ４は図３に示すように基板５上に配置されている。この基板５は、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴ）製の基材を有し、容易に変形できるようになっている。この基材の表面には厚さ３０μｍのアルミニューム箔によってアンテナ２が形成され、所定の位置にＬＳＩ３が実装されている。ＬＳＩ３は、硬化材としての異方性導電ペースト（以下、ＡＣＰ６という）を使用したフリップチップ方式で実装されている。
【００１２】
基板５の上下には厚さ２５０μｍのＰＥＴ−Ｇのコアシート７，８、さらに、外装シートとしての厚さ１２５μｍのＰＥＴシートによって構成される表面及び裏面のシート９，１０が重ね合わされて一体化されてカード化されている。
【００１３】
次に、無線カード１の製造方法について図４に基づいて説明する。
【００１４】
まず、図４（ａ）に示すように、基板５上にＡＣＰ６を塗布し、このＡＣＰ６上にＬＳＩ３を載置してから基板５を加熱ステージ１３上に載置する。この載置後、加熱ヘッド１４によってＬＳＩ３を加圧加熱する。なお、この加熱加圧時における加熱ヘッド１４の温度は２００℃、加熱ステージ１３の加熱温度は１００℃、加熱時間は１５秒とされている。加熱ヘッド１４による加熱後、ＡＣＰ６は硬化するが、この硬化後のＡＣＰ６は図４（ｂ）に示すように、その外周部（すその）６ａが水平に広がった形状となる。この状態から図４（ｃ）に示すように、基板５の上下面にコアシート７，８、さらに表面及び裏面のシート９，１０をそれぞれ重ね合わせる。上下のコアシート７，８にはＬＳＩ実装部を収納する貫通穴７ａ，８ａが穿設され、この貫通穴７ａ，８ａの容積はＬＳＩ実装部の体積よりも若干大きくなっている。
【００１５】
基板５に重ね合わされたコアシート７，８、さらに表面及び裏面のシート９，１０は、上下から加熱プレス（図示しない）によって加圧加熱されることにより、図４（ｄ）に示すように一体化されてカード化される。このカード化時には、ＬＳＩ実装部と貫通穴７ａ，８ａとの隙間には熱で柔らかくなったコアシート７，８が流れ込んで埋め込まれる。
【００１６】
上記したように、この実施の形態によれば、ＬＳＩ３を実装した基板５の両面に、重ね合わされたコアシート７，８、さらに表面及び裏面のシート９，１０を上下から加熱プレスするため、図４（ｄ）に示すように、ＬＳＩ３は押圧されて基板５を変形させて移動し、カードの厚さ方向の略中間部に位置する。
【００１７】
従って、カードの表面シート２０がＬＳＩ３により押し上げられてしまうことがなく、カード表面の平滑性を得ることができ、使用性を向上できる。
【００１８】
なお、各実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、書き換え、変更を行うことができる。これら実施形態や変形は、発明の範囲は要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００１９】
３…ＬＳＩ、６…異方性導電性ペースト（硬化材）、７ａ、８ａ…貫通穴、７，８…コアシート、９…表面シート（外装シート）、１０…裏面シート（外装シート）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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