(57)【要約】【課題】基板生産ラインの長さの増大を抑えつつ、一の基板に対する部品装着プロセスの実行中に部品切れが生じた場合であっても基板の生産を継続することができるようにした部品実装方法及び部品実装機を提供することを目的とする。【解決手段】２つの基板搬送路１３によって交互に位置決めされる各基板２に対して装着ヘッド１６による部品装着プロセス（ＳＴ１２〜１６）を実行しているとき、装着ヘッド１６が装着ターン（ＳＴ１２〜１５）を行うごとに、その装着ターンを完結することができるか否かの判断を行い（ＳＴ１４）、装着ヘッド１６が行う一の装着ターンを完結することができないと判断した場合に、その判断をした時点で部品３の装着対象となっている基板２の位置決めを行っている基板搬送路１３とは反対側の基板搬送路１３により位置決めされている基板２を部品３の装着対象として部品装着プロセスを実行する（ＳＴ２１、ＳＴ１２〜１６）。【選択図】図６
2011124463.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の搬入、位置決め及び搬出を行う平行に配置された２つの基板搬送路と、部品の供給を行う部品供給部と、部品供給部より供給される部品のピックアップからその部品の基板への装着までの一連の動作から成る装着ターンを繰り返して基板に対する部品装着プロセスを実行する装着ヘッドとを備え、２つの基板搬送路は交互に基板の位置決めを行うとともに、各基板搬送路は装着ヘッドによる基板への部品の装着が終了した後、その基板を搬出して次の基板の搬入及び位置決めを行うようになっている部品実装機による部品実装方法であって、
装着ヘッドが装着ターンを行うごとに、その装着ターンを完結することができるか否かの判断を行う工程と、
装着ヘッドが行う一の装着ターンを完結することができないと判断した場合に、その判断をした時点で部品の装着対象となっている基板の位置決めを行っている基板搬送路とは反対側の基板搬送路により位置決めされている基板を部品の装着対象として装着ヘッドによる部品装着プロセスを実行する工程とを含むことを特徴とする部品実装方法。
【請求項２】
基板の搬入、位置決め及び搬出を行う平行に配置された２つの基板搬送路と、部品の供給を行う部品供給部と、部品供給部より供給される部品のピックアップからその部品の基板への装着までの一連の動作から成る装着ターンを繰り返して基板に対する部品装着プロセスを実行する装着ヘッドとを備え、２つの基板搬送路は交互に基板の位置決めを行うとともに、各基板搬送路は装着ヘッドによる基板への部品の装着が終了した後、その基板を搬出して次の基板の搬入及び位置決めを行うようになっている部品実装機であって、
装着ヘッドが装着ターンを行うごとに、その装着ターンを完結することができるか否かの判断を行う判断手段と、
判断手段により、装着ヘッドが行う一の装着ターンを完結することができないと判断された場合に、その判断をされた時点で部品の装着対象となっている基板の位置決めを行っている基板搬送路とは反対側の基板搬送路により位置決めされている基板を部品の装着対象として装着ヘッドによる部品装着プロセスを実行する部品装着プロセス実行手段とを備えたことを特徴とする部品実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２つの基板搬送路によって位置決めされる各基板に対し、装着ヘッドによる装着ターンを繰り返して基板に対する部品装着プロセスを実行する部品実装方法及び部品実装機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板生産ラインは基板に半田を印刷する半田印刷機、半田印刷機により半田が印刷された基板に部品（電子部品）を実装する部品実装機、部品実装機により部品が実装された基板の半田リフローを行うリフロー炉等が基板の搬送方向に連結された構成となっている。このうち部品実装機は、基板の搬送、位置決め及び搬出を行う基板搬送路と、部品の供給を行う部品供給部と、部品供給部より供給される部品のピックアップからその部品の基板への装着までの一連の動作から成る装着ターンを繰り返して基板に対する部品装着プロセスを実行する装着ヘッドを備えている。
【０００３】
このような部品実装機の中には、基台の前後に並行に並べて設置された２つの基板搬送路を有し、これら２つの基板搬送路がそれぞれ基板を搬入して位置決めした各基板に対し、基台の前後に備えられた２つの装着ヘッドにより部品装着プロセスを実行するようにしたものが知られている。このような部品実装機では、２つの基板搬送路によって交互に位置決めされる各基板に対して２つの装着ヘッドによる部品装着プロセスを実行する交互実装形態と、２つの装着ヘッドがそれぞれ独立してその装着ヘッドに近い側の基板搬送路によって位置決めされる基板に対して部品装着プロセスを実行する独立実装形態のいずれかを選択して基板に対する部品実装を行うことができるようになっている（例えば、特許文献１）。
【０００４】
部品実装機が交互実装形態で基板に対する部品装着プロセスを実行する場合には、各基板に実装すべき部品を基台の前後のパーツフィーダのいずれかに振り分けて配置すればよいので基台に装着するパーツフィーダの数を少なくすることができ、基台の幅の小さい部品実装機を使用することができることから、基板生産ラインの長さの増大を抑えることができるという利点がある。一方、部品実装機が独立実装形態で基板に対する部品装着プロセスを実行する場合には、一方の基板搬送路により位置決めした基板に対する部品装着プロセスを継続できなくなったとき（例えば部品切れを起こした場合）であっても、他方の基板搬送路により位置決めされる基板に対して部品装着プロセスを継続実行すればよいため、基板生産ラインの基板生産動作が完全に停止してしまうことがないという利点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２３９２５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、交互実装形態で基板に対する部品装着プロセスを実行する場合には、部品の装着対象となっている基板に対する部品装着プロセスの実行が終了してから反対側の基板搬送路によって位置決めされている基板に対する部品装着プロセスの実行に移るようになっているため、一の基板に対する部品装着プロセスの実行中に部品切れが生じた場合には、その部品切れとなった部品の補充が完了するまでは基板生産ラインの基板生産動作が完全に停止してしまうという問題点があった。一方、独立実装形態で基板に対する部品
装着プロセスを実行する場合には、前後それぞれの基板搬送路によって位置決めされる基板に装着する部品はその基板搬送路に近い側のパーツフィーダから供給する必要があるため、交互実装形態で基板に対する部品装着プロセスを実行する場合のように、その基板に装着すべき部品を前後のパーツフィーダのいずれかに振り分けて配置するということができず、基台の幅の小さい部品実装機を使用することができないため、基板生産ラインの長さが増大しがちであるという問題点があった。
【０００７】
そこで本発明は、基板生産ラインの長さの増大を抑えつつ、一の基板に対する部品装着プロセスの実行中に部品切れが生じた場合であっても基板の生産を継続することができるようにした部品実装方法及び部品実装機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の部品実装方法は、基板の搬入、位置決め及び搬出を行う平行に配置された２つの基板搬送路と、部品の供給を行う部品供給部と、部品供給部より供給される部品のピックアップからその部品の基板への装着までの一連の動作から成る装着ターンを繰り返して基板に対する部品装着プロセスを実行する装着ヘッドとを備え、２つの基板搬送路は交互に基板の位置決めを行うとともに、各基板搬送路は装着ヘッドによる基板への部品の装着が終了した後、その基板を搬出して次の基板の搬入及び位置決めを行うようになっている部品実装機による部品実装方法であって、装着ヘッドが装着ターンを行うごとに、その装着ターンを完結することができるか否かの判断を行う工程と、装着ヘッドが行う一の装着ターンを完結することができないと判断した場合に、その判断をした時点で部品の装着対象となっている基板の位置決めを行っている基板搬送路とは反対側の基板搬送路により位置決めされている基板を部品の装着対象として装着ヘッドによる部品装着プロセスを実行する工程とを含む。
【０００９】
請求項２に記載の部品実装機は、基板の搬入、位置決め及び搬出を行う平行に配置された２つの基板搬送路と、部品の供給を行う部品供給部と、部品供給部より供給される部品のピックアップからその部品の基板への装着までの一連の動作から成る装着ターンを繰り返して基板に対する部品装着プロセスを実行する装着ヘッドとを備え、２つの基板搬送路は交互に基板の位置決めを行うとともに、各基板搬送路は装着ヘッドによる基板への部品の装着が終了した後、その基板を搬出して次の基板の搬入及び位置決めを行うようになっている部品実装機であって、装着ヘッドが装着ターンを行うごとに、その装着ターンを完結することができるか否かの判断を行う判断手段と、判断手段により、装着ヘッドが行う一の装着ターンを完結することができないと判断された場合に、その判断をされた時点で部品の装着対象となっている基板の位置決めを行っている基板搬送路とは反対側の基板搬送路により位置決めされている基板を部品の装着対象として装着ヘッドによる部品装着プロセスを実行する部品装着プロセス実行手段とを備えた。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、２つの基板搬送路によって交互に位置決めされる各基板に対して装着ヘッドによる部品装着プロセスを実行しているとき、装着ヘッドが装着ターンを行うごとに、その装着ターンを完結することができるか否かの判断を行い、装着ヘッドが行う一の装着ターンを完結することができないと判断した場合に、その判断をした時点で部品の装着対象となっている基板の位置決めを行っている基板搬送路とは反対側の基板搬送路により位置決めされている基板を部品の装着対象として装着ヘッドによる部品装着プロセスを実行するようになっているので、一の基板に対する部品装着プロセスの実行中に部品切れが生じた場合であっても基板の生産を継続することができる。また、通常は従来の交互実装形態に対応する実装形態で基板に対する部品装着プロセスを実行することから、基台の幅の小さい部品実装機を使用することができ、基板生産ラインの長さの増大を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施の形態における部品実装機の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態における部品実装機の側面図
【図３】本発明の一実施の形態における部品実装機の平面図
【図４】本発明の一実施の形態における部品実装機の制御系統を示すブロック図
【図５】本発明の一実施の形態における部品実装機が備える各基板搬送路の動作制御手順を示すフローチャート
【図６】本発明の一実施の形態における部品実装機が備える装着ヘッドの動作制御手順を示すフローチャート
【図７】（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）本発明の一実施の形態における部品実装機による基板への部品の装着手順の説明図
【図８】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装機による基板への部品の装着手順の説明図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１に示す部品実装機１は、図示しない半田印刷機や検査機、リフロー炉等の他の部品実装用装置と連結されて基板生産ラインを構成しており、上流側の装置（例えば半田印刷機）から受け取った基板２の搬入及び位置決め、位置決めした基板２への部品（電子部品）３の装着及び部品装着後の基板２の下流側の装置（例えば検査機）への搬出の各ステップから成る部品実装工程を繰り返し実行する。
【００１３】
図１、図２及び図３において、部品実装機１は、カバー部材１１により覆われた基台１２上に平行に並んだ基板位置決め部としての２つの基板搬送路１３、部品供給部としての複数のパーツフィーダ１４、ＸＹロボットから成るヘッド移動機構１５、ヘッド移動機構１５を介して基台１２に対して互いに独立して移動自在に設けられた部品装着部としての２つの装着ヘッド１６を備えている。
【００１４】
図１、図２及び図３において、基板搬送路１３は一対のベルトコンベアから成り、上流側の装置（例えば半田印刷機）より受け取った基板２を水平面内方向に搬送（搬入）して（図１中に示す矢印Ｓ）、基台１２の中央の作業位置（図１及び図３に示す位置）に位置決めする。以下、説明の便宜上、基板搬送路１３による基板２の搬送方向をＸ軸方向とし、Ｘ軸方向と直交する水平面内方向をＹ軸方向とする。また、上下方向をＺ軸方向とする。
【００１５】
図１、図２及び図３において、複数のパーツフィーダ１４は２つの基板搬送路１３を挟んでＹ軸方向に対向する基台１２の端部領域にＸ軸方向に並んで装着されている。これら複数のパーツフィーダ１４はオペレータ（図示せず）によって床面上を運転操作される台車Ｃに保持されており、オペレータが台車Ｃを基台１２に結合させることによって、複数のパーツフィーダ１４が一括して基台１２に装着される。基台１２に装着された各パーツフィーダ１４は、基台１２の中央部側（基板搬送路１３側）の端部に設けられた部品供給口１４ａに部品３を連続的に供給する。
【００１６】
図１、図２及び図３において、２つの装着ヘッド１６はそれぞれヘッド移動機構１５によって水平面内で移動自在になっており、各装着ヘッド１６は下方に延びた複数の吸着ノズル１７を昇降及び上下軸（Ｚ軸）回り回転自在に備えている。
【００１７】
図１〜図３において、ヘッド移動機構１５は、基板搬送路１３をＹ軸方向に跨ぐように設けられたビーム状のＹ軸テーブル２１、Ｙ軸テーブル２１上をＹ軸方向に移動自在に設
けられたプレート状の移動テーブル２２、一端部が移動テーブル２２に固定して設けられたビーム状のＸ軸テーブル２３及びＸ軸テーブル２３上をＸ軸方向に移動自在に設けられたプレート状の移動ステージ２４から成る。各移動ステージ２４には装着ヘッド１６がひとつずつ取り付けられている。
【００１８】
図１、図２及び図３において、ヘッド移動機構１５が備える２つの移動ステージ２４のそれぞれには、撮像視野を下方に向けた基板カメラ３１が設けられており、基台１２上の２つの基板搬送路１３を挟む両領域には、撮像視野を上方に向けた部品カメラ３２が設けられている。
【００１９】
各基板搬送路１３による基板２の搬送及び位置決め動作は、部品実装機１が備える制御装置４０の作業実行制御部４０ａ（図４）が図示しないアクチュエータ等から成る基板搬送路駆動部４１（図４）の作動制御を行うことによってなされ、各パーツフィーダ１４による部品供給口１４ａへの部品３の供給動作は、制御装置４０の作業実行制御部４０ａが図示しないアクチュエータ等から成るパーツフィーダ駆動部４２（図４）の作動制御を行うことによってなされる。
【００２０】
ヘッド移動機構１５による各装着ヘッド１６の水平面内での移動動作は、制御装置４０の作業実行制御部４０ａが図示しないアクチュエータ等から成るヘッド移動機構駆動部４３（図４）の作動制御（Ｙ軸テーブル２１に対する各移動テーブル２２のＹ軸方向への移動制御及び各Ｘ軸テーブル２３に対する各移動ステージ２４のＸ軸方向への移動制御）を行うことによってなされ、各吸着ノズル１７の装着ヘッド１６に対する昇降及び上下軸回りの回転動作は、制御装置４０の作業実行制御部４０ａが図示しないアクチュエータ等から成るノズル駆動部４４（図４）の作動制御を行うことによってなされる。また、各吸着ノズル１７による部品３の吸着及び離脱動作は、制御装置４０の作業実行制御部４０ａが図示しないアクチュエータ等から成る真空圧供給部４５（図４）の作動制御を行い、吸着ノズル１７内に真空圧を供給し、又は真空圧の供給を解除することによってなされる。
【００２１】
基板カメラ３１及び部品カメラ３２による撮像動作は、制御装置４０の作業実行制御部４０ａが基板カメラ３１及び部品カメラ３２の作動制御を行うことによってなされる（図４）。基板カメラ３１及び部品カメラ３２の撮像動作によって抽出された画像データは記憶部４６（図４）に取り込まれて記憶され、制御装置４０が備える画像認識部４０ｂ（図４）において画像認識される。
【００２２】
このような構成の部品実装機１により上流側の装置（例えば半田印刷機）から搬出された基板２に部品３を実装する部品実装工程を実行する場合、制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、２つの基板搬送路１３の作動制御に合わせて２つの装着ヘッド１６の作動制御を行う。
【００２３】
制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、各基板搬送路１３の作動制御では、先ず、図示しない基板投入検出器により上流側の装置から搬出された基板２が投入されたことを検知したら、基板搬送路１３を作動させてその基板２を受け取り、Ｘ軸方向に搬送（搬入）して、作業位置に位置決めする（図５のステップＳＴ１及びステップＳＴ２）。このステップＳＴ２の基板２の位置決め時には、基板２に設けられた基板マーク（図示せず）の上方にその基板搬送路１３に近い側の装着ヘッド１６を移動させて基板カメラ３１により基板マークを撮像し、得られた画像を画像認識部４０ｂに画像認識させることによって、基板２の正規の作業位置からの位置ずれを算出する。
【００２４】
制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、基板２の位置ずれを算出したら、２つの装着ヘッド１６による後述の部品装着プロセスが終了したか否かの判断を行い（図５のステッ
プＳＴ３）、部品装着プロセスが終了したと判断したときには、基板２の搬出を行う（図５のステップＳＴ４）。そして、部品装着プロセスの実行対象となっている全ての基板２についての搬送動作（搬入、位置決め及び搬出動作）が終了したか否かの判断を行い（図５のステップＳＴ５）、全ての基板２についての搬送動作が終了していなかった場合にはステップＳＴ１に戻って次の基板２の搬入に備え、全ての基板２についての搬送動作が終了していた場合には、基板搬送路１３による基板２の搬送作業を終了する。
【００２５】
制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、２つの装着ヘッド１６の作動制御では、２つの基板搬送路１３によって位置決めされた基板２のうち、先に位置決めされた側の基板２を部品装着対象とし（図６のステップＳＴ１１）、２つの装着ヘッド１６のそれぞれにより、部品装着対象とした基板２に対して部品装着プロセスを実行する（図６のステップＳＴ１２〜ステップＳＴ１６。図７（ａ））。
【００２６】
この基板２に対する部品装着プロセスでは、制御装置４０の作業実行制御部４０ａは先ず、部品装着対象とした基板２に装着する部品３の供給を行うパーツフィーダ１４の上方に装着ヘッド１６を移動させて吸着ノズル１７を下降させ、パーツフィーダ１４の部品供給口１４ａに供給されている部品３に吸着ノズル１７の下端部を接触させた状態で吸着ノズル１７内に真空圧を供給し、吸着ノズル１７に部品３を吸着させてから吸着ノズル１７を上昇させることによって部品３をピックアップする（図６のステップＳＴ１２）。そして、装着ヘッド１６を基板２側に移動させながら、各吸着ノズル１７に吸着させた部品３が順次部品カメラ３２の上方を通過するようにし、部品カメラ３２に各部品３の撮像を行わせて、部品カメラ３２が撮像した各部品３の画像データを記憶部４６に取り込んで画像認識部４０ｂに画像認識を行わせる（図６のステップＳＴ１３）。制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、画像認識部４０ｂによる画像認識結果に基づいて、部品３の異常（変形や欠損など）の有無を検査するとともに、部品３の吸着ノズル１７に対する位置ずれ（吸着ずれ）を算出する。また、制御装置４０が備える判断部４０ｃ（図４）は、画像認識部４０ｂによる部品３の画像認識結果から得られる、吸着ノズル１７に部品３が吸着されているか否かの情報に基づいて、パーツフィーダ１４が部品切れを起こしているか否かの判断を行う（図６のステップＳＴ１４）。
【００２７】
制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、判断部４０ｃにより、パーツフィーダ１４が部品切れを起こしていなかったと判断された場合には、基板２上の目標装着位置（この目標装着位置にある図示しない電極上には、半田印刷機によって半田が印刷されている）の上方に装着ヘッド１６を移動させて吸着ノズル１７を下降させ、部品３が基板２上の目標装着位置に接触したところで吸着ノズル１７への真空圧の供給を解除し、吸着ノズル１７から部品３を離脱させてから吸着ノズル１７を上昇させることによって部品３を基板２に装着する（図６のステップＳＴ１５）。なお、部品３を基板２上に装着するときには、ステップＳＴ２で算出した基板２の位置ずれとステップＳＴ１３で算出した部品３の吸着ずれが修正されるように、基板２に対する吸着ノズル１７の位置補正（回転補正を含む）を行う。
【００２８】
このように各装着ヘッド１６は、ステップＳＴ１２からステップＳＴ１５にかけて行う動作、すなわち、パーツフィーダ１４より供給される部品３のピックアップからその部品３の基板２への装着までの一連の動作（以下、この一連の動作を「装着ターン」と称する）を繰り返すことによって、基板２に対する部品装着プロセスを実行する。そして、各装着ターンでは、その途中において、パーツフィーダ１４が部品切れを起こしているか否かの判断がなされ（ステップＳＴ１４）、パーツフィーダ１４が或る部品３について部品切れを起こしていた場合には、その部品３を基板２に装着することができないことから、その装着ターンは完結することができないと判断する。このように本実施の形態では、各装着ヘッド１６が装着ターンを行うごとに、その装着ターンを完結することができるか否か
の判断を行う工程を有したものとなっており、一の基板２に対する部品装着プロセスの実行中に一の装着ターンを完結することができないと判断された場合には、後述するように、現在部品装着対象となっている側とは反対側の基板搬送路１３に基板２が位置決めされていることを条件に、その反対側の基板搬送路１３に位置決めされた基板２を装着対象とした部品装着プロセスに移行するようになっている。
【００２９】
制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、吸着ノズル１７に吸着させた部品３を基板２上の目標装着位置に装着する部品装着動作を装着ヘッド１６が備える各吸着ノズル１７について行うことによって一の装着ターンが完結（終了）したら、現在部品装着対象となっている基板２について、全ての部品装着（行うべき全ての装着ターンの実行）が終了したかどうかの判断を行う（図６のステップＳＴ１６）。そして、その結果、全ての部品装着が終了していなかったときには、ステップＳＴ１２に戻って、まだ基板２に装着していない部品３についての装着ターンを実行する。なお、この間、現在部品の装着対象となっている基板２を位置決めしている基板搬送路１３とは反対側の基板搬送路１３により、新たに基板２が搬入され、位置決めされる（図７（ｂ）。図中に示す矢印Ａ１）。
【００３０】
一方、上記ステップＳＴ１６の判断において、全ての部品装着が終了していたときには、部品装着対象となっている基板２が位置決めされている側とは反対側の基板搬送路１３に基板２が位置決めされているか否か、すなわち反対側の基板２があるか否かの判断を行い（図６のステップＳＴ１７）、その結果、反対側の基板搬送路１３に基板２が位置決めされていた場合（反対側の基板２があった場合）には、その反対側の基板２が現在部品３の補充待ちであるかどうかの判断を行う（図６のステップＳＴ１８）。ここで、部品３の補充待ちとは、基板２に装着する部品３を供給するパーツフィーダ１４が部品切れを起こしているためにその基板２への部品３の装着動作を継続することができず、オペレータによるパーツフィーダ１４への部品３の補充を待っている状態をいう。
【００３１】
制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、上記ステップＳＴ１８の判断において、現在部品装着対象となっている基板２が位置決めされている側とは反対側の基板搬送路１３によって位置決めされている基板２（反対側の基板２）が現在部品３の補充待ちでないと判断したときには、その反対側の基板２（反対側の基板搬送路１３によって位置決めされている基板２）を新たな部品装着対象とし（図６のステップＳＴ１９）、そのうえでステップＳＴ１２に戻り、新たに部品装着対象となった基板２に対して２つの装着ヘッド１６による部品装着プロセスを実行する（図７（ｃ）及び図７（ｄ））。なお、この間、現在部品の装着対象となっている基板２を位置決めしている基板搬送路１３とは反対側の基板搬送路１３により、部品装着プロセスが終了した基板２は搬出され（図７（ｃ）中に示す矢印Ａ２）、更に、新たな基板２が搬入及び位置決めされる（図７（ｄ）中に示す矢印Ａ３）。
【００３２】
一方、上記ステップＳＴ１８の判断において、反対側の基板２が現在部品３の補充待ちであると判断したときには、そのまま（反対側の基板２を新たな部品装着対象とすることなく）ステップＳＴ１２に戻り、基板搬送路１３（この基板搬送路１３は、それまで部品装着対象となっていた基板２の位置決めを行った基板搬送路１３）によって新たに搬入及び位置決めされた基板２について２つの装着ヘッド１６による部品装着プロセスを実行する。
【００３３】
ここで、前述のステップＳＴ１４の、パーツフィーダ１４が部品切れを起こしているか否かの判断において、制御装置４０の判断部４０ｃにより、パーツフィーダ１４が部品切れを起こしていたと判断された場合には（図８（ａ）。図中に斜線を付して示すパーツフィーダ１４が部品切れを起こしたパーツフィーダ１４）、制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、現在部品装着対象となっている側とは反対側の基板搬送路１３に基板２が位置
決めされているか否か（反対側の基板２があるか否か）の判断を行う（図６のステップＳＴ２０）。そして、その結果、反対側の基板２があった場合には、それまで部品装着対象としていた基板２に対する２つの装着ヘッド１６による部品装着プロセスを中断し、反対側の基板搬送路１３により位置決めされている基板２（反対側の基板２）を新たな部品装着対象としたうえで（図６のステップＳＴ２１）、ステップＳＴ１２に戻り、新たに部品装着対象となった基板２に対して２つの装着ヘッド１６による部品装着プロセスを実行する（図８（ｂ））。
【００３４】
一方、上記ステップＳＴ２０において、反対側の基板２がなかった場合には、現在部品切れとなっているパーツフィーダ１４に部品３が補充されたか否かの判断を行い（図６のステップＳＴ２２）、パーツフィーダ１４に部品３が補充されたと判断したときには、ステップＳＴ１２に戻り、部品３の補充待ちとなっていた基板２に対する２つの装着ヘッド１６による部品装着プロセスを再開する。
【００３５】
このように、本実施の形態における部品実装機１（部品実装機による部品実装方法）では、装着ヘッド１６が行う一の装着ターンを完結することができないと判断した場合（ここではパーツフィーダ１４が部品切れを起こしていたと判断した場合）には、その判断をした時点で部品３の装着対象となっている基板２の位置決めを行っている基板搬送路１３とは反対側の基板搬送路１３により位置決めされている基板２を部品３の装着対象として装着ヘッド１６による部品装着プロセスを実行するものとなっている。すなわち、２つの基板搬送路１３によって位置決めされる２つの基板２のうちの一方に対する部品装着プロセスの実行中に部品切れが生じた場合、その時点で基板生産動作を完全に停止させてしまうのではなく、他方の基板搬送路１３によって位置決めされる基板２に対する部品装着プロセスに移行して基板２の生産を継続するようになっている。
【００３６】
以上説明したように、本実施の形態における部品実装方法は、基板２の搬入、位置決め及び搬出を行う平行に配置された２つの基板搬送路１３と、部品３の供給を行う部品供給部としてのパーツフィーダ１４と、パーツフィーダ１４より供給される部品３のピックアップからその部品３の基板２への装着までの一連の動作から成る装着ターン（ステップＳＴ１２〜ステップＳＴ１５）を繰り返して基板２に対する部品装着プロセス（ステップＳＴ１２〜ステップＳＴ１６）を実行する装着ヘッド１６を備え、２つの基板搬送路１３は交互に基板２の位置決めを行うとともに、各基板搬送路１３は装着ヘッド１６による基板２への部品３の装着が終了した後、その基板２を搬出して次の基板２の搬入及び位置決めを行うようになっている部品実装機１による部品実装方法であり、各装着ヘッド１６が装着ターンを行うごとに、その装着ターンを完結することができるか否かの判断を行う工程（ステップＳＴ１４）と、各装着ヘッド１６が行う一の装着ターンを完結することができないと判断した場合に、その判断をした時点で部品３の装着対象となっている基板２の位置決めを行っている基板搬送路１３とは反対側の基板搬送路１３により位置決めされている基板２を部品３の装着対象として装着ヘッド１６による部品装着プロセスを実行する工程（ステップＳＴ２１及びステップＳＴ１２〜ステップＳＴ１６）を含むものとなっている。
【００３７】
また、本実施の形態における部品実装機１では、基板２の搬入、位置決め及び搬出を行う平行に配置された２つの基板搬送路１３と、部品３の供給を行う部品供給部としてのパーツフィーダ１４と、パーツフィーダ１４より供給される部品３のピックアップからその部品３の基板２への装着までの一連の動作から成る装着ターン（ステップＳＴ１２〜ステップＳＴ１５）を繰り返して基板２に対する部品装着プロセス（ステップＳＴ１２〜ステップＳＴ１６）を実行する装着ヘッド１６を備え、２つの基板搬送路１３は交互に基板２の位置決めを行うとともに、各基板搬送路１３は装着ヘッド１６による基板２への部品３の装着が終了した後、その基板２を搬出して次の基板２の搬入及び位置決めを行うように
なっている部品実装機１であり、装着ヘッド１６が装着ターンを行うごとに、その装着ターンを完結することができるか否かの判断を行う判断手段（制御装置４０の判断部４０ｃ）と、判断手段により、装着ヘッド１６が行う一の装着ターンを完結することができないと判断された場合に、その判断をされた時点で部品３の装着対象となっている基板２の位置決めを行っている基板搬送路１３とは反対側の基板搬送路１３により位置決めされている基板２を部品３の装着対象として装着ヘッド１６による部品装着プロセスを実行する部品装着プロセス実行手段（制御装置４０の作業実行制御部４０ａ）を備えたものとなっている。
【００３８】
本実施の形態における部品実装方法及び部品実装機１では、２つの基板搬送路１３によって交互に位置決めされる各基板２に対して装着ヘッド１６による部品装着プロセスを実行しているとき、装着ヘッド１６が装着ターンを行うごとに、その装着ターンを完結することができるか否かの判断を行い、装着ヘッド１６が行う一の装着ターンを完結することができないと判断した場合に、その判断をした時点で部品３の装着対象となっている基板２の位置決めを行っている基板搬送路１３とは反対側の基板搬送路１３により位置決めされている基板２を部品３の装着対象として装着ヘッド１６による部品装着プロセスを実行するようになっているので、一の基板２に対する部品装着プロセスの実行中に部品切れが生じた場合であっても基板２の生産を継続することができる。また、通常は従来の交互実装形態に対応する実装形態で基板２に対する部品装着プロセスを実行することから、基台の幅の小さい部品実装機を使用することができ、基板生産ラインの長さの増大を抑えることができる。
【００３９】
これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、装着ヘッド１６が行う一の装着ターンを完結することができない場合の例としてパーツフィーダ１４が部品切れを起こした場合を示したが、装着ヘッド１６が行う一の装着ターンを完結することができない場合としては、その他、吸着ノズル１７が不適当であったり破損したことが検出されたりしたような場合等も含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
基板生産ラインの長さの増大を抑えつつ、一の基板に対する部品装着プロセスの実行中に部品切れが生じた場合であっても基板の生産を継続することができるようにした部品実装方法及び部品実装機を提供する。
【符号の説明】
【００４１】
１  部品実装機
２  基板
３  部品
１３  基板搬送路
１４  パーツフィーダ（部品供給部）
１６  装着ヘッド
４０ａ  作業実行制御部（部品装着プロセス実行手段）
４０ｃ  判断部（判断手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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