(57)【要約】【課題】  半導体モジュールなどの小型化を図ることが可能なワイヤボンディング構造、ボンディングツールおよびワイヤボンディング方法を提供すること。【解決手段】  電極パッド８１に接合されたファーストボンディング部６Ａ、およびパッド部７１Ｂに接合されたセカンドボンディング部６Ｂ、を有するワイヤ６を備える、ワイヤボンディング構造Ｂであって、ファーストボンディング部６Ａは、セカンドボンディング部６Ｂに対して近い側に位置する前方接合部６１、セカンドボンディング部６Ｂに対して遠い側に位置する後方接合部６３、およびこれらの前方接合部６１および後方接合部６３に挟まれており、かつ電極パッド８１に対する接合の度合いが、上記前方接合部６１および後方接合部６３のいずれよりも弱い中間部６２を有しており、セカンドボンディング部６Ｂは、ワイヤ６の長手方向における接合長さがファーストボンディング部６Ａより小である。【選択図】  図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１接合対象に接合されたファーストボンディング部、および第２接続対象に接合されたセカンドボンディング部、を有するワイヤを備える、ワイヤボンディング構造であって、
上記ファーストボンディング部は、
上記セカンドボンディング部に対して近い側に位置する前方接合部、
上記セカンドボンディング部に対して遠い側に位置する後方接合部、
およびこれらの前方接合部および後方接合部に挟まれており、かつ上記第１接合対象に対する接合の度合いが、上記前方接合部および上記後方接合部のいずれよりも弱い中間部を有しており、
上記セカンドボンディング部は、上記ワイヤの長手方向における接合長さが上記ファーストボンディング部より小であることを特徴とする、ワイヤボンディング構造。
【請求項２】
上記中間部は、上記第１接合対象から離間している、請求項１に記載のワイヤボンディング構造。
【請求項３】
上記中間部は、上記第１接合対象に接している、請求項１に記載のワイヤボンディング構造。
【請求項４】
上記セカンドボンディング部と上記ファーストボンディング部の上記後方接合部とは、上記ワイヤの長手方向における接合長さが互いに同じである、請求項１ないし３のいずれかに記載のワイヤボンディング構造。
【請求項５】
上記ワイヤは、アルミからなる、請求項１ないし４のいずれかに記載のワイヤボンディング構造。
【請求項６】
第１接続対象としての電極パッドを有する半導体素子と、
第２接続対象としてのパッド部を有するリードと、
上記電極パッドと上記パッド部を接続する請求項１ないし５のいずれかに記載のワイヤボンディング構造と、
上記半導体素子および上記ワイヤボンディング構造を覆う樹脂パッケージと、
を備えることを特徴とする、半導体装置。
【請求項７】
ワイヤガイドと、
上記ワイヤガイドから送られてくるワイヤを接合対象に対して押し付けるウエッジと、を備えるボンディングツールであって、
上記ワイヤガイドに対して近い側に位置する前方押し付け面、
上記ワイヤガイドに対して遠い側に位置する後方押し付け面、
およびこれらの前方押し付け面および後方押し付け面に挟まれた空隙部を有することを特徴とする、ボンディングツール。
【請求項８】
上記前方押し付け面および後方押し付け面は、上記ウエッジに形成された前後方向に延びるガイド溝の内面によって構成されている、請求項７に記載のボンディングツール。
【請求項９】
上記空隙部は、上記ガイド溝に対して直交する補助溝によって構成されている、請求項８に記載のボンディングツール。
【請求項１０】
上記ウエッジを挟んで上記ワイヤガイドとは反対側に位置しており、かつ上記ウエッジに対して、上記ワイヤを押し付ける方向に相対動可能なカッタをさらに備える、請求項７ないし９のいずれかに記載のボンディングツール。
【請求項１１】
上記ワイヤは、アルミからなる、請求項７ないし１０のいずれかに記載のワイヤボンディングツール。
【請求項１２】
請求項７ないし１１に記載のボンディングツールを用い、
上記前方押し付け面および上記後方押し付け面によって第１接続対象に対して上記ワイヤを押し付けた状態で超音波振動を付加することにより上記ワイヤを上記第１接続対象に接合するファーストボンディング工程と、
上記後方押し付け面によって第２接続対象に対して上記ワイヤを押し付けた状態で超音波振動を付加することにより上記ワイヤを上記第２接続対象に接合するセカンドボンディング工程と、
を有することを特徴とする、ワイヤボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえばアルミからなるワイヤを用いたワイヤボンディング構造、半導体装置、ボンディングツールおよびワイヤボンディング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１５および図１６は、従来のボンディングツールおよびこれを用いたワイヤボンディング方法の一例を示している。図１５に示すように、ボンディングツールＸは、ウエッジ９１、ワイヤガイド９２、およびカッタ９３を備えている。ウエッジ９１、ワイヤガイド９２、およびカッタ９３は、図示しないホーンによって支持されている。上記ホーンは、ウエッジ９１を接続対象に対して押し付けた状態で超音波振動を生じる。ワイヤガイド９２は、アルミからなるワイヤ９６をウエッジ９１の先端へと導くためのものである。ウエッジ９１は、その先端と接続対象との間にワイヤ９６を挟んだ状態で超音波振動および圧力を加えることにより、ワイヤ９６と上記接続対象とを接合する。カッタ９２は、接続が完了したワイヤ９６を切断する。
【０００３】
このワイヤボンディング方法においては、まず、リード９７Ａに搭載された半導体素子９８の電極パッド９８ａに対するファーストボンディングを行う。ウエッジ９１によってワイヤ９６を接続対象である電極パッド９８ａに押し当てる。この状態で超音波振動を加えると、ワイヤ９６が電極パッド９８ａに接合される。この接合された部分は、図１６に示すファーストボンディング部９６Ａとなる。
【０００４】
次いで、ボンディングツールＸを、リード９７Ｂの直上へと移動させ、セカンドボンディングを行う。この工程では、ウエッジ９１によってワイヤ９６を、もう一方の接続対象であるパッド部９７Ｂａに押し当てつつ超音波振動を加える。これにより、ワイヤ９６は、パッド部９７Ｂａに接合される。この接合された部分は、セカンドボンディング部９６Ｂとなる。ファーストボンディング部９６Ａとセカンドボンディング部９６Ｂとは、橋絡部９６Ｃを介して繋がっている。これにより、半導体チップ９８の電極９８ａとリード９７Ｂとを導通させることができる。
【０００５】
電極パッド９８ａとワイヤ９６との接続部分における電気抵抗を低下させ、さらにワイヤ９６の剥離を確実に回避するには、ファーストボンディング部９６Ａを大型化することが有利である。しかしながら、ファーストボンディング部９６Ａを大きくするには、ウエッジ９１をそれに見合った大きさとする必要がある。セカンドボンディングにおいて、リード９７Ｂのパッド部９７Ｂａは、ウエッジ９１を受け止める。このため、パッド部９７Ｂａの大きさを、ファーストボンディング部９６Ａと同等の大きさとすることが強いられる。これは、半導体素子９８およびリード９７Ａ，９７Ｂを備えた半導体モジュールの小型化を阻害する要因となっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−１１４６４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、半導体モジュールなどの小型化を図ることが可能なワイヤボンディング構造、半導体装置、ボンディングツールおよびワイヤボンディング方法を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の側面によって提供されるワイヤボンディング構造は、第１接合対象に接合されたファーストボンディング部、および第２接続対象に接合されたセカンドボンディング部、を有するワイヤを備える、ワイヤボンディング構造であって、上記ファーストボンディング部は、上記セカンドボンディング部に対して近い側に位置する前方接合部、上記セカンドボンディング部に対して遠い側に位置する後方接合部、およびこれらの前方接合部および後方接合部に挟まれており、かつ上記第１接合対象に対する接合の度合いが、上記前方接合部および上記後方接合部のいずれよりも弱い中間部を有しており、上記セカンドボンディング部は、上記ワイヤの長手方向における接合長さが上記ファーストボンディング部より小であることを特徴としている。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記中間部は、上記第１接合対象から離間している。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記中間部は、上記第１接合対象に接している。
【００１１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記セカンドボンディング部と上記ファーストボンディング部の上記後方接合部とは、上記ワイヤの長手方向における接合長さが互いに同じである。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ワイヤは、アルミからなる。
【００１３】
本発明の第２の側面によって提供される半導体装置は、第１接続対象としての電極パッドを有する半導体素子と、第２接続対象としてのパッド部を有するリードと、上記電極パッドと上記パッド部を接続する本発明の第１の側面によって提供されるワイヤボンディング構造と、上記半導体素子および上記ワイヤボンディング構造を覆う樹脂パッケージと、
を備えることを特徴としている。
【００１４】
本発明の第３の側面によって提供されるボンディングツールは、ワイヤガイドと、上記ワイヤガイドから送られてくるワイヤを接合対象に対して押し付けるウエッジと、を備えるボンディングツールであって、上記ワイヤガイドに対して近い側に位置する前方押し付け面、上記ワイヤガイドに対して遠い側に位置する後方押し付け面、およびこれらの前方押し付け面および後方押し付け面に挟まれた空隙部を有することを特徴としている。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記前方押し付け面および後方押し付け面は、上記ウエッジに形成された前後方向に延びるガイド溝の内面によって構成されている。
【００１６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記空隙部は、上記ガイド溝に対して直交する補助溝によって構成されている。
【００１７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ウエッジを挟んで上記ワイヤガイドとは反対側に位置しており、かつ上記ウエッジに対して、上記ワイヤを押し付ける方向に相対動可能なカッタをさらに備える。
【００１８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ワイヤは、アルミからなる。
【００１９】
本発明の第４の側面によって提供されるワイヤボンディング方法は、本発明の第２の側面によって提供されるボンディングツールを用い、上記前方押し付け面および上記後方押し付け面によって第１接続対象に対して上記ワイヤを押し付けた状態で超音波振動を付加することにより上記ワイヤを上記第１接続対象に接合するファーストボンディング工程と、上記後方押し付け面によって第２接続対象に対して上記ワイヤを押し付けた状態で超音波振動を付加することにより上記ワイヤを上記第２接続対象に接合するセカンドボンディング工程と、を有することを特徴としている。
【００２０】
このような構成によれば、上記前方押し付け面および上記後方押し付け面を用いて上記ファーストボンディング部を形成するのに対し、上記セカンドボンディング部の形成においては、上記後方押し付け面のみを用いる。これにより、上記セカンドボンディング部の上記ワイヤの長手方向長さは、上記ファーストボンディング部よりも短くなる。したがって、上記ファーストボンディング部と上記第１接続対象との接合面積を十分に確保しつつ、上記第２接合対象を比較的小さくすることが可能であり、たとえば半導体モジュールの小型化を図ることができる。
【００２１】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係るワイヤボンディング方法の一例において、ボンディング開始時の状態を示す要部側面図である。
【図２】本発明に係るボンディングツールの一例を示す、全体概略図である。
【図３】本発明に係るボンディングツールのウエッジを示す要部斜視図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う要部断面図である。
【図５】図３のＶ−Ｖ線に沿う要部断面図である。
【図６】本発明に係るワイヤボンディング方法の一例における、ファーストボンディング工程を示す要部側面図である。
【図７】本発明に係るワイヤボンディング方法の一例における、ファーストボンディング工程を終えた状態を示す要部側面図である。
【図８】本発明に係るワイヤボンディング方法の一例における、セカンドボンディング工程を示す要部側面図である。
【図９】本発明に係るワイヤボンディング方法の一例において、ワイヤをカットする工程を示す要部側面図である。
【図１０】本発明に係るワイヤボンディング方法の一例において、ワイヤボンディング作業の終了状態を示す要部側面図である。
【図１１】本発明に係るワイヤボンディング構造の一例を示す要部拡大側面図である。
【図１２】本発明に係るワイヤボンディング構造の一例を示す要部拡大平面図である。
【図１３】本発明に係る半導体装置の一例を示す斜視図である。
【図１４】本発明に係るワイヤボンディング構造の他の例を示す要部拡大側面図である。
【図１５】従来のワイヤボンディング方法の一例における、ファーストボンディング工程を示す要部側面図である。
【図１６】従来のワイヤボンディング方法の一例における、セカンドボンディング工程を示す要部側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００２４】
図１および図２は、本発明に係るボンディングツールの一例を示している。本実施形態のボンディングツールＡは、ウエッジ１、ワイヤガイド２、カッタ３、本体４、およびホーン５を備えている。
【００２５】
ホーン５は、ウエッジ１を保持しており、ウエッジ１を接続対象に押し付けながら、超音波振動を付加するためのものである。ホーン５は、本体４に支持されている。本実施形態においては、ホーン５は、弾性支持部材（図示略）を介して本体４に固定されている。これにより、ホーン５は、本体４によって弾性的に支持されている。
【００２６】
ワイヤガイド２は、ウエッジ１に対して固定されており、たとえばワイヤリール６５からのワイヤ６’をウエッジ１へと導くためのものである。ウエッジ１から見てワイヤガイド２が取り付けられている側が、後述するボンディング作業において前側となる。
【００２７】
ウエッジ１は、ワイヤ６’を押し付けるとともに、超音波振動によって接続対象に接合する部分である。ウエッジ１は、たとえばタングステンカーバイトからなる。図３〜図５に示すように、ウエッジ１には、ガイド溝１１および補助溝１２が形成されている。ガイド溝１１は、ウエッジ１の下端に設けられており、前後方向に延びるＶ字溝である。補助溝１２は、ウエッジ１の先端部分ほぼ中央に設けられており、ガイド溝１１と直角に延びる略半楕円溝である。ガイド溝１１の内面のうち、補助溝１２よりも前側にある部分が前方押し付け面１１ａを構成しており、補助溝１２よりも後側にある部分が後方押し付け面１１ｂを構成している。また、補助溝１２によって空隙部１３が規定されている。空隙部１３は、前方押し付け面１１ａと後方押し付け面１１ｂとの間に介在する格好となっている。本実施形態においては、前方押し付け面１１ａ、後方押し付け面１１ｂ、および空隙部１３の前後方向長さは、互いにほとんど同一とされている。
【００２８】
カッタ３は、ワイヤ６’を切断するためのものであり、ウエッジ１の後ろ側に配置されている。本実施形態においては、カッタ３は、本体４に対して剛的に取り付けられている。
【００２９】
次に、ボンディングツールＡを用いたワイヤボンディング方法について、図１および図６〜図１０を参照しつつ以下に説明する。
【００３０】
本実施形態のワイヤボンディング方法は、たとえば、リード７Ａに搭載された半導体素子８の電極パッド８１と、リード７Ｂのパッド部７１Ｂとをワイヤ６’を介して接続する。図１に示すように、あらかじめワイヤボンディング方法を開始可能な状態とされたボンディングツールＡのウエッジ１の先端を電極パッド８１の直上に位置させる。そして、ウエッジ１の先端を電極パッド８１に向かわせる。このとき、ワイヤ６’の先端部分は、ガイド溝１１に嵌っている。
【００３１】
次いで、図６に示すように、ファーストボンディング工程を行う。具体的には、ウエッジ１を電極パッド８１に押し当てつつ、超音波振動を付加する。これにより、ワイヤ６’の先端部分と電極パッド８１とが超音波溶接される。ワイヤ６’のうち、電極パッド８１に対して超音波溶接される部分は、前方押し付け面１１ａおよび後方押し付け面１１ｂと電極パッド８１とに挟まれた部分である。一方、ワイヤ６’のうち空隙部１３に収容された部分は、電極パッド８１に対してほとんど押し付けられない。この結果、図７に示すように、前方押し付け面１１ａによって接合された前方接合部６１，後方押し付け面によって接合された後方接合部６３、および中間部６２を有するファーストボンディング部６Ａが形成される。中間部６２は、空隙部１３に収容されていた部分であったため、電極パッド８１には接合されておらず、本実施形態においては、電極パッド８１から若干浮いたアーチ状とされている。
【００３２】
次いで、図８に示すように、セカンドボンディング工程を行う。具体的には、ウエッジ１の後方押し付け面１１ｂをリード７Ｂのパッド部７１Ｂに押し付ける。このとき、パッド部７１Ｂの前端は、空隙部１３と重なる位置にある。そして、ウエッジ１によってワイヤ６’に超音波振動を付加する。これにより、ワイヤ６’のうち後方押し付け面１１ｂとパッド部７１Ｂとに挟まれた部分が、パッド部７１Ｂに接合される。この接合された部分は、図９に示すように、セカンドボンディング部６Ｂとなる。
【００３３】
次いで、ボンディングツールＡを前方に移動させる。この移動により、カッタ３は、セカンドボンディング部６Ｂの前端とパッド７１Ｂの前端との間に位置する。この範囲にあるワイヤ６’は、空隙部１３に収容されていた部分であるため、パッド部７１Ｂに対しては接合されていない。次いで、本体４を押し下げると、本体４に対して剛的に取り付けられたカッタ３が、本体４とともに下降する。本実施形態においては、このカッタ３の下降により、ワイヤ６’に切れ目がつけられる。すなわち、本体４の下降量は、カッタ３がワイヤ６’を完全に切断してしまわない程度に設定されている。一方、本体４に弾性的に取り付けられたウエッジ１は、リード７１Ｂと当接したとしても、それ以上過度にリード７Ｂに食い込むことは無い。
【００３４】
この後は、図１０に示すように、ウエッジ１とともにワイヤ６’をパッド部７１Ｂから離間させる。これにより、切れ目がつけられたワイヤ６’は切断され、ワイヤ６が生じる。以上の工程を経ることにより、ワイヤボンディング作業が終了し、図示されたワイヤボンディング構造Ｂが完成する。
【００３５】
ワイヤボンディング構造Ｂは、半導体素子８の電極パッド８１に接合されたファーストボンディング部６Ａと、パッド部７１Ｂに接合されたセカンドボンディング部６Ｂと、これらをつなぐ橋絡部６Ｃとを有するワイヤ６によって構成されている。図１１および図１２は、ファーストボンディング部６Ａをより詳細に示している。図１１において、斜線が付された部分が、電極パッド８１と確実に接合された前方接合部６１および後方接合部６３である。前方接合部６１および後方接合部６３は、ウエッジ１によって押しつぶされる格好となるため、図１２に示すように若干広げられた形状とされている。中間部６２は、空隙部１３に収容されていたため、前方接合部６１および後方接合部６３と比較すると変形の度合いが顕著に少ない。本実施形態においては、前方接合部６１、後方接合部６３、および中間部６２の前後方向（ワイヤ６の長手方向）長さは、互いにほとんど同一である。
【００３６】
次に、ボンディングツールＡおよびこれを用いたワイヤボンディング方法の作用について説明する。
【００３７】
本実施形態によれば、前方押し付け面１１ａおよび後方押し付け面１１ｂを用いてファーストボンディング部６Ａを形成するのに対し、セカンドボンディング部６Ｂの形成においては、後方押し付け面１１ｂのみを用いる。これにより、セカンドボンディング部６Ｂの前後方向（ワイヤ６の長手方向）長さは、ファーストボンディング部６Ａよりも顕著に短くなっており、本実施形態の場合、１／３程度である。したがって、ファーストボンディング部６Ａと電極パッド８１との接合面積を十分に確保しつつ、パッド部７１Ｂを電極パッド８１の１／３程度とすることが可能であり、半導体素子８を備えた半導体モジュールの小型化を図ることができる。
【００３８】
ガイド溝１１を設けておくことにより、ワイヤ６’を確実に保持することができる。補助溝１２を形成することにより、前方押し付け面１１ａと後方押し付け面１１ｂとを確実に離間させることが可能である。また、補助溝１２の形状およびサイズを適宜設定することにより、空隙部１３の大きさを調整することができる。これにより、ファーストボンディング部６Ａの中間部６２の電極パッド８１に対する浮き代を所望の大きさとすることができる。
【００３９】
ワイヤ６’のうち、セカンドボンディング部６Ｂの前方に隣接する部分は、パッド部７１Ｂに対して接合されていない。この部分にカッタ３によって切れ目を入れることにより、ボンディングツールＡを離間させる動作によってワイヤ６’を適切に切断することができる。カッタ３が本体４に対して剛的に取り付けられていることにより、本体４の下降動作のみによってワイヤ６’に切れ目をいれることができる。これは、たとえばカッタ３を駆動するための専用の駆動源を備える構成と比べて、全体の構成が複雑になってしまうことを回避するのに適している。
【００４０】
図１３は、本発明に係る半導体装置の一例を示している。本実施形態の半導体装置Ｃは、半導体素子８、リード７Ａ，７Ｂ，７Ｃ、ワイヤ６、および樹脂パッケージ８２を備えており、たとえば三端子型のショットキーバリアダイオードとして構成されている。特に、ハイパワータイプのショットキーバリアダイオードの場合、直流逆方向電圧が３０〜１００Ｖ程度、平均整流電流が５〜３０Ａ程度である。同図において、半導体素子８の電極パッド８１は省略している。
【００４１】
半導体素子８は、リード７Ａに対してダイボンディング材８３を介してダイボンディングされている。半導体素子８の電極パッド（図示略）とリード７Ｂのパッド部７１Ｂとは、ワイヤ６によって接続されている。ワイヤ６は、上述したファーストボンディング部６Ａ、セカンドボンディング部６Ｂ、および橋絡部６Ｃを有している。リード７Ｃは、たとえばカソードコモン端子である。樹脂パッケージ８２は、たとえば黒色のエポキシ樹脂からなり、半導体素子８、ワイヤ６、およびリード７Ａの全体と、リード７Ｂ，７Ｃの一部ずつとを覆っている。
【００４２】
このような樹脂パッケージタイプの半導体装置Ｃの場合、樹脂パッケージ８２の大きさが規格化されていることが多く、その形状やサイズが定められている。上述したように、セカンドボンディング部６Ｂがファーストボンディング部６Ａのたとえば１／３程度であることにより、パッド部７１Ｂを半導体素子８に対して相対的に小さくすることができる。これにより、定められた体積の樹脂パッケージ８２において、パッド部７１Ｂが占める割合を小さくすることが可能であり、半導体素子８をより大きくすることができる。これは、半導体素子８をよりハイパワーな仕様とするのに有利である。
【００４３】
図１４は、本発明に係るワイヤボンディング構造の他の例を示している。なお、本図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【００４４】
本実施形態においては、中間部６２の構成が、上述した実施形態と異なっている。本実施形態の中間部６２は、アーチ状とはされておらず、ほぼ直線状である。中間部６２と電極パッド８１との間にはほとんど隙間が無く、互いに接している。しかしながら、中間部６２は、前方接合部６１および後方接合部６３とは異なり、電極パッド８１に対してほとんど接合されていない。このような中間部６２は、上述したウエッジ１の補助溝１２の大きさを上述した構成よりも若干小さくすることにより、実現可能である。
【００４５】
このような実施形態によっても、半導体素子８を備えた半導体モジュールの小型化を図ることが可能である。さらに、ファーストボンディング部６Ａと電極パッド８１との接触面積を拡大することが可能であり、低抵抗化を図ることができる。
【００４６】
本実施形態から理解させるように、補助溝１２の大きさは、セカンドボンディング工程の後に、たとえばカッタ３によってワイヤ６’に切れ目を入れることにより適切に切断可能な部分を生じさせうる大きさであればよい。このため、中間部６２としては、アーチ状のもの、直線状のものなどが存在しうる。また、さらに、前方接合部６１および後方接合部６３よりも電極パッド８１に対する接合度合いは低いものの、電極パッド８１に接合されている中間部６２も存在しうる。このような構成であっても、セカンドボンディング工程の後にワイヤ６’の切断が適切に行える範囲であれば構わない。
【００４７】
本発明に係るワイヤボンディング構造、半導体装置、ボンディングツールおよびワイヤボンディング方法は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るワイヤボンディング構造、半導体装置、ボンディングツールおよびワイヤボンディング方法の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【００４８】
本発明で言うワイヤは、アルミからなるものに限定されず、たとえばアルミ合金、さらには銅または銅合金からなるものであってもよい。
【符号の説明】
【００４９】
Ａ      ボンディングツール
Ｂ      ワイヤボンディング構造
Ｃ      半導体装置
１      ウエッジ
１１    ガイド溝
１１ａ  前方押し付け面
１１ｂ  後方押し付け面
１２    補助溝
１３    空隙部
２      ワイヤガイド
３      カッタ
４      本体
５      ホーン
６，６’  ワイヤ
６Ａ    ファーストボンディング部
６１    前方接合部
６２    中間部
６３    後方接合部
６Ｂ    セカンドボンディング部
６Ｃ    橋絡部
６５      ワイヤリール
７Ａ    リード
７Ｂ    リード
７１Ｂ  パッド部
８      半導体素子
８１    電極パッド
８２    樹脂パッケージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2011216518.tif 000013
【図１２】
2011216518.tif 000014
【図１３】
2011216518.tif 000015
【図１４】
2011216518.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
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