(57)【要約】【課題】ウェハの加工厚さが５０μｍ以下のように薄化した場合に顕著となる反り量の増大や、反り量の増大による加工機内での搬送エラー・吸着エラーの発生を防ぎ、かつ搬送アームからの加工ウェハの落下を防止しうるウエハ加工用表面保護テープとして好適なウェハ加工用粘着テープを提供する。【解決手段】基材フィルムがポリエステル系樹脂またはポリプロピレン樹脂からなり、粘着剤層を積層する面の反対側の面の粗さがＲｍａｘ＝０．５μｍ〜５μｍであることを特徴とするウエハ加工用粘着テープ。【選択図】図１
2011216733.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムがポリエステル系樹脂またはポリプロピレン樹脂からなり、粘着剤層を積層する面の反対側の面の粗さがＲｍａｘ＝０．５μｍ〜５μｍであることを特徴とするウエハ加工用粘着テープ。
【請求項２】
前記ポリエステル系樹脂が結晶性もしくは非結晶性ポリエチレンテレフタレートであることを特徴とする請求項１記載の半導体加工用粘着テープ。
【請求項３】
前記基材フィルムの粘着層を積層する面の反対側の面がサンドブラスト法、ケミカルエッチング法、粒子練りこみのいずれかの方法でマット処理により粗面化されていることを特徴とする請求項１または２記載のウエハ加工用粘着テープ。
【請求項４】
前記基材フィルムの厚さが２５μｍ〜７５μｍであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のウエハ加工用粘着テープ。
【請求項５】
前記基材フィルム上に中間樹脂層、粘着剤層がこの順に積層されている請求項１〜４のいずれか１項に記載のウエハ加工用粘着テープ。
【請求項６】
前記基材フィルムの融点が６０〜２５０℃であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のウエハ加工用粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコンウェハ等の半導体装置を製造するにあたり、ウェハの加工のために使用されるウェハ加工用粘着テープであって、ウェハ等を固定しバックグラインディングするために使用されるウェハ加工用粘着テープに関するものである。より詳しく言えば、バックグラインディング工程において研削時の応力を緩和しつつウェハの加工精度も確保することができ、バックグラインディング後のウェハ反りが小さく、テープ剥離時にヒートシールタイプ（熱融着タイプ）の剥離テープにも強固に接着してウェハからの剥離が可能なテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
ウェハなどを半導体チップに加工し、電子機器に実装するに至る工程は、例えば、半導体ウェハのパターン表面に半導体ウェハ表面保護テープを貼り付ける工程、半導体ウェハの裏面を研削し薄化する工程、ダイシングテープへ前記の研削したウェハをマウントする工程、半導体ウェハから前記の表面保護用粘着テープを剥離する工程、ダイシングによりウェハを分割する工程、分割された半導体チップをリードフレームへ接合するダイボンディング工程を経た後、半導体チップを外部保護の為に樹脂で封止するモールド工程等により構成されている。前記の剥離工程においては、剥離用の粘着テープを表面保護テープの背面に貼合し、剥離用粘着テープと共に表面保護テープをウェハから剥離する工程と、熱融着タイプの剥離テープを表面保護テープ背面へ加熱接合し両者共に剥離する工程との大きく分けて２種が存在する。
【０００３】
従来の半導体ウェハ加工用表面保護テープとして、基材フィルムの片表面に粘着剤層を塗布した粘着テープが主流であるが、近年の高密度実装技術の進歩に伴いウェハ薄化技術が進んでおり、ウェハの薄化に伴って粘着テープの厚さ精度に対する要求、すなわちテープの厚さばらつきを低減するという要求が高まっている。
広く一般的に用いられている半導体ウェハ加工用表面保護テープでは、基材フィルムとしてポリオレフィン系樹脂を押し出し成形したものが多く、基材フィルムの剛性が低い。また、５０μｍ以下の半導体ウェハ薄化加工後は半導体ウェハ表面ＰＩ（ポリイミド）膜の収縮応力に起因してウェハが変形し反りが非常に大きくなる傾向があり、ポリオレフィン系の樹脂フィルムではＰＩ膜などの収縮応力による反りを抑制することは困難である。
バックグラインディング装置中では３００ｍｍφ対応大型機などはウェハ自動搬送機構を有し、チャックテーブルからウェハ洗浄部、ダイシングテープマウント部、バックグラインディングテープ剥離部などへの移動は真空吸着機構を有した搬送アームによって自動的になされる。
この際、一般的にはウェハ位置ずれによる吸着のリークを回避するために搬送アームの真空吸着部分はウェハサイズより小さく設計されることが多い。
これによってウェハ最外周縁部の数ｍｍの部分が吸着されずフリーな状態となり、ウェハの反りが大きい場合はこの現象に起因してさらに真空吸着がリークし搬送エラーや、搬送中のアームからのウェハ落下を起こす危険性がある。
これらのリスクを回避するためには、バックグラインディング加工後のウェハ反り量を可能な限り小さくすることが望ましい。
反り量を小さくする手段として、テープに応力を残留させない方法と、テープ自身でウェハ反りを矯正する方法とがあげられる。
【０００４】
しかし、近年のウェハ薄化技術の進展は著しく、厚みが５０μｍ以下のチップも望まれている。またデバイスとしての動作確認は１５μｍ程度の厚さでも実証されているのが現状である。したがって、このように、ウェハを厚さ精度を確保しつつ薄化する工程で用いる表面保護テープ、更には薄化後のウェハ反りを小さくでき、かつ剥離工程において容易に剥離できるテープの開発が要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−３１８１３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、半導体ウェハを加工するために使用されるウェハ加工用粘着テープであって、ウェハ等を固定しつつバックグラインディングする工程において研削時の応力を緩和しつつウェハの加工精度を確保することができ、さらにバックグラインディング後の薄化ウェハ反りを小さくでき、かつテープ剥離工程で熱融着タイプの剥離テープが使用された場合にも容易に剥離できるウェハ加工用粘着テープを提供することにある。
特に本発明は、ウェハの加工厚さが５０μｍ以下のように薄化した場合に顕著となる反り量の増大や、反り量の増大による加工機内での搬送エラー・吸着エラーの発生を防ぎ、かつ搬送アームからの加工ウェハの落下を防止しうるウエハ加工用表面保護テープとして好適なウェハ加工用粘着テープを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、基材フィルムに特定の、弾性率を有する樹脂（ポリエステル系樹脂、ポリプロピレンなど）を用い、粘着剤層を積層する面の反対側の面の粗さを特定の荒さに設定することにより上記の薄化ウエハの反り防止と該ウエハの搬送エラー・吸着エラーの問題を克服できること、とりわけ上記に加えて、該基材樹脂フィルムと粘着剤層との間に中間樹脂層を設けることでバックグラインディング時のクッション層とする上記の薄化ウエハの反り防止と加工ウエハの搬送エラー・吸着エラーの問題を一層低減できることを見出した。本発明はこの知見に基づきなされたものである。
【０００８】
本発明の課題は以下の手段により達成された。
（１）基材フィルムがポリエステル系樹脂またはポリプロピレン樹脂からなり、粘着剤層を積層する面の反対側の面の粗さがＲｍａｘ＝０．５μｍ〜５μｍであることを特徴とするウエハ加工用粘着テープ。
（２）前記ポリエステル系樹脂が結晶性もしくは非結晶性ポリエチレンテレフタレートであることを特徴とする（１）記載の半導体加工用粘着テープ。
（３）前記基材フィルムの粘着層を積層する面の反対側の面がサンドブラスト法、ケミカルエッチング法、粒子練りこみのいずれかの方法でマット処理により粗面化されていることを特徴とする（１）または（２）記載のウエハ加工用粘着テープ。
（４）前記基材フィルムの厚さが２５μｍ〜７５μｍであることを特徴とする（１）〜（３）のいずれか１項に記載のウエハ加工用粘着テープ。
（５）前記基材フィルム上に中間樹脂層、粘着剤層がこの順に積層されている（１）〜（４）のいずれか１項に記載のウエハ加工用粘着テープ。
（６）前記基材フィルムの融点が６０〜２５０℃であることを特徴とする（１）〜（５）のいずれか１項に記載のウエハ加工用粘着テープ。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のウエハ加工用粘着テープは、ウエハに貼合してバックグラインディングの際には表面保護テープとして使用できるとともに、良好な精度良い研削性を得ることができ、ウェハを研削薄化した後の反りを顕著に少なくできるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の好ましい一実施の形態について、ウエハパターン表面に本発明のウエハ加工用粘着テープが貼合された状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の好ましい実施の形態について説明する。本発明の好ましいウェハ加工用粘着テープの一実施形態は、図１の断面図に示される。同図は基材フィルムと粘着剤層との間に中間樹脂層を設けた形態である。基材フィルム１上に中間樹脂層２、粘着剤層３がこの順に積層されてなり、例えば、同図に示されるように、粘着剤層３の表面が、ウェハ（Ｓｉ）層５上ウェハパターン表面（配線層）４に接するように貼合されて、半導体の表面保護テープとして用いられる。この実施形態のウェハ加工用粘着テープ、好ましくは半導体表面保護テープであり、例えば、離型フィルム上に中間樹脂層の溶液を塗布、乾燥して得られる中間樹脂層をポリエステル系樹脂、あるいはポリプロピレン樹脂からなる基材フィルム上へと転写、もしくは中間樹脂層の溶液を基材フィルムへと直接塗布することで中間樹脂層を形成、その後同中間樹脂層上へ同様にして粘着剤層を転写もしくは直接塗布することにより製造することができる。
図１は中間樹脂層を有する実施の形態を示したがこの中間樹脂層は必ずしも必要ではない。図示しないが中間樹脂層を有しないで基材フィルム上に粘着剤層を直接形成した場合も本発明は包含する。この形態では離型フィルム上に粘着剤層の溶液を塗布、乾燥して得られる粘着剤層をポリエステル系樹脂、あるいはポリプロプレン樹脂からなる基材フィルム上へと転写、もしくは粘着剤層の溶液を基材フィルム上へと直接塗布することにより製造することができる。この形態は製造工程を簡略化できるという有利性がある。
［基材フィルム］
本発明のウェハ加工用粘着テープに用いられる基材フィルムとしては、ポリエステルやポリプロピレンなど比較的弾性率の高い樹脂を適用することが好ましい。この弾性率は、１ＧＰａ以上が好ましく、１ＧＰａ〜５ＧＰａがより好ましい。後述する実施例で用いたものは全てこの範囲にある。剥離時にテープそのものの弾性率が高すぎる場合はヒートシールタイプの剥離テープとの接着力に負けてしまうばかりでなく、薄化ウェハからの剥離においてはウェハ破損の危険性も高い。
この基材フィルムは、２次加工としてサンドブラスト処理、ケミカルエッチング処理など施すことで粘着剤層を積層する面の反対側の面の粗さＲｍａｘを増加させることができ、この面粗さが０．５μｍ〜５μｍの範囲にあることが好ましい。この基材フィルムの厚さは、後述するように２５μｍ〜７５μｍであるが、これは、基材フィルム全体の厚さから上記の表面粗さを含む厚さである。また、融点が６０℃〜２５０℃（好ましくは７０℃〜１４０℃）であることが好ましい。フィルムの表面粗さを所定の粗さに調整する手法としては２次加工に限らず、フィルム製膜時にフィラーなどの粒子を練りこむ手法を適用してもよい。
このような基材フィルムは、放射線透過性であることが好ましく、特に粘着剤層に放射線硬化性の粘着剤を使用する場合には、その粘着剤が硬化する波長での放射線透過性のよいものを選択するのがよい。このような基材として選択しうるポリマーの例としては、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、これらを複層にしたものを使用してもよい。基材フィルムの厚みは、強伸度特性（引張強さ及び伸び）、放射線透過性、剥離性の観点から通常５〜７５μｍであるものが好ましい。
なお、上記のサンドブラスト処理とは粒子状の研磨剤を投射して行う砥粒加工の一種であり、細かい砂をフィルムの表面にぶつけることで、フィルム表面に凹凸をつける方法である。一方ケミカルエッチングで表面を粗面化する方式は薬液によってフィルム表面をエッチングすることで粗面化する方式であり、エンボスやケミカルマットと呼ばれる場合もある。
一般的なＰＥＴフィルムは樹脂を溶融押し出して成型、その後２軸延伸（すなわち縦方向と横方向へ均一に延伸）加工・熱処理することで分子を配向、結晶化したものであり、高い耐熱性を有することが特徴である。これに対して非晶質ＰＥＴは結晶化していないＰＥＴフィルムであり、Ａ−ＰＥＴとよばれており、加熱により結晶化するが添加剤により完全に非結晶化したものもある。
粒子練りこみＰＥＴはポリエステル樹脂に無機フィラーを充填してフィルム成型したものであり、無機フィラーの粒子径・充填量によってフィルムの透明度や表面の凹凸形状が異なる。
【００１２】
さらには、基材フィルムの中間樹脂層が設けられる側の表面には、中間樹脂層との接着性を向上させるために、コロナ処理、あるいはプライマー層を設ける等の処理を適宜施してもよい。
基材フィルムの粘着剤層を形成する面の反対側の面の表面粗さＲｍａｘを、０．５μｍ〜５μｍ、好ましくは０．５μｍ〜３μｍ、より好ましくは１μｍ〜２μｍとする。このように表面粗さを設定することにより、ウエハから剥離する際に用いられる剥離用粘着テープ（熱融着タイプを含む）との密着性が増し、ウエハとの剥離が容易となる。特に粘着タイプの剥離テープにおいては、剥離テープの有する粘着剤のアンカー効果により基材フィルムの中間樹脂層、あるいは粘着剤層が設けられる面とは反対側の面の粗い面へ、より強固に粘着剤が密着して表面保護テープの剥離を容易とする。特に熱融着タイプの剥離テープにおいては、その構成は一般的に低密度ポリエチレンとポリエチレンテレフタレートとの積層体からなることから、基材フィルムの剥離テープを接着する面の粗さが一定の範囲内にある場合、溶融した低密度ポリエチレンがフィルムの凹凸へ流れ込み、接着をより強固なものとし、剥離を容易とすることができる。また、基材フィルムの厚さを一定の範囲にすることにより、テープ剥離時の角度に曲げた場合にも大きな応力が発生せず剥離を容易とし、ウェハの破損なども防止するという作用を示す技術的意義がある。
【００１３】
［粘着剤層］
以上のように基材フィルムに適宜に中間樹脂層が形成された後、中間樹脂層上にさらに粘着剤層が形成され、本発明の表面保護テープが製造される。粘着剤層の形成は、通常の表面保護テープの基材フィルムに形成された中間樹脂層上に粘着剤を塗工して製造してよく、粘着剤の塗工は、中間樹脂層が塗工された後であればよいが、中間樹脂層が放射線照射によって貯蔵弾性率が調整されるものであれば、中間樹脂層が放射線によって硬化された後に塗工するのがよい。本発明の表面保護テープを構成する粘着剤層は、特に制限は無く、バックグラインディング時にウエハ割れを起こさない、パターン表面が研削時のダスト浸入で汚染されない程度の密着性をもっているものがよい。さらに放射線照射により、硬化するものが好ましい。より好ましくは、ウエハの薄化に伴って粘着剤の紫外線硬化収縮によりウエハ割れが発生する危険もあるため、紫外線硬化後の収縮が小さいもの、加熱工程により発生するガスが少ないもの、加熱工程を経た後でも紫外線照射により十分に粘着力が低下するものがよい。例えば、分子中にヨウ素価０．５〜２０の放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂、およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物（Ｂ）とを含むアクリル系粘着剤を用いるのが好ましい。すなわち、前記粘着剤層が、分子中にヨウ素価０．５〜２０の放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂、およびエポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物（Ｂ）とを含有しているのが好ましい。
【００１４】
粘着剤層の主成分の１つである化合物（Ａ）について説明する。前記化合物（Ａ）の放射線硬化性炭素−炭素二重結合の好ましい導入量は、ヨウ素価で０．５〜２０、より好ましくは０．８〜１０である。ヨウ素価が０．５以上であると、放射線照射後の粘着力の低減効果を得ることができ、ヨウ素価が２０以下であれば、化合物（Ａ）そのものに安定性があり、製造が容易となる。上記化合物（Ａ）は、ガラス転移点（Ｔｇ）が−７０℃〜０℃であることが好ましい。ガラス転移点（Ｔｇ）が−７０℃以上であれば、放射線照射に伴う熱に対する耐熱性が十分である。
【００１５】
上記化合物（Ａ）は、例えば、アクリル系共重合体またはメタクリル系共重合体等の放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有し、かつ、官能基をもつ化合物（（１））と、その官能基と反応し得る官能基をもつ化合物（（２））とを反応させて製造できる。このうち、前記の放射線硬化性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物（（１））は、アクリル酸アルキルエステルまたはメタクリル酸アルキルエステル等の放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する単量体（（１）−１）と、官能基を有する単量体（（１）−２）とを共重合させて得ることができる。
【００１６】
単量体（（１）−１）としては、炭素数６〜１２のヘキシルアクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ドデシルアクリレート、デシルアクリレート、または炭素数５以下の単量体である、ペンチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチルアクリレート、メチルアクリレート、またはこれらと同様のメタクリレート等を列挙することができる。単量体（（１）−１）として、炭素数の大きな単量体を使用するほどガラス転移点は低くなるので、所望のガラス転移点のものを作製することができる。また、ガラス転移点の他、相溶性と各種性能を上げる目的で酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル等の炭素−炭素二重結合をもつ低分子化合物を配合することも単量体（（１）−１）の総質量の５質量％以下の範囲内で可能である。
【００１７】
単量体（（１）−２）が有する官能基としては、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、環状酸無水基、エポキシ基、イソシアネート基等を挙げることができ、単量体（（１）−２）の具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、ケイ皮酸、イタコン酸、フマル酸、フタル酸、２−ヒドロキシアルキルアクリレート類、２−ヒドロキシアルキルメタクリレート類、グリコールモノアクリレート類、グリコールモノメタクリレート類、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、アリルアルコール、Ｎ−アルキルアミノエチルアクリレート類、Ｎ−アルキルアミノエチルメタクリレート類、アクリルアミド類、メタクリルアミド類、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水フマル酸、無水フタル酸、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル、ポリイソシアネート化合物のイソシアネート基の一部を水酸基またはカルボキシル基および放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する単量体でウレタン化したもの等を列挙することができる。
【００１８】
化合物（（２））が有する官能基としては、化合物（（１））、つまり単量体（（１）−２）の有する官能基が、カルボキシル基または環状酸無水基である場合には、水酸基、エポキシ基、イソシアネート基等を挙げることができ、水酸基である場合には、環状酸無水基、イソシアネート基等を挙げることができ、アミノ基である場合には、エポキシ基、イソシアネート基等を挙げることができ、エポキシ基である場合には、カルボキシル基、環状酸無水基、アミノ基等を挙げることができ、具体例としては、単量体（（１）−２）の具体例で列挙したものと同様のものを列挙することができる。
【００１９】
化合物（（１））と化合物（（２））の反応において、未反応の官能基を残すことにより、酸価または水酸基価等の特性に関して、本発明に好適なものを製造することができる。上記の化合物（Ａ）の合成において、反応を溶液重合で行う場合の有機溶剤としては、ケトン系、エステル系、アルコール系、芳香族系のものを使用することができるが、中でもトルエン、酢酸エチル、イソプロピルアルコール、ベンゼンメチルセロソルブ、エチルセロソルブ、アセトン、メチルエチルケトン等の、一般にアクリル系ポリマーの良溶媒で、沸点６０〜１２０℃の溶剤が好ましく、重合開始剤としては、α，α′−アゾビスイソブチルニトリル等のアゾビス系、ベンゾイルペルオキシド等の有機過酸化物系等のラジカル発生剤を通常用いる。この際、必要に応じて触媒、重合禁止剤を併用することができ、重合温度および重合時間を調節することにより、所望の分子量の化合物（Ａ）を得ることができる。また、分子量を調節することに関しては、メルカプタン、四塩化炭素系の溶剤を用いることが好ましい。なお、この反応は溶液重合に限定されるものではなく、塊状重合、懸濁重合など別の方法でもさしつかえない。
【００２０】
以上のようにして、化合物（Ａ）を得ることができるが、本発明において、化合物（Ａ）の重量平均分子量は、３０万〜１５０万程度が好ましい。３０万未満では、低分子量成分によるウエハ表面汚染が生じやすくなる。この汚染を、極力防止するためには、上記分子量が、４０万以上である方が好ましい。また、上記分子量が１５０万を越えると、合成時および塗工時にゲル化する可能性がある。なお、化合物（Ａ）が、水酸基価５〜１００となるＯＨ基を有すると、放射線照射後の粘着力を減少することによりテープ剥離不良の危険性をさらに低減することができるので好ましい。なお、ヨウ素価は、Ｄａｓ法に基づき反応条件を４０℃、２４時間にして算出したものであり、分子量は、テトラヒドロフランに溶解して得た１％溶液を、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ウオータース社製、商品名：１５０−Ｃ  ＡＬＣ／ＧＰＣ）により測定した値をポリスチレン換算の質量平均分子量として算出したものである。また、水酸基価は、ＦＴ−ＩＲ法にて算出したものであり、酸価は、ＪＩＳ  Ｋ  ５４０７の１１．１に準じて算出したものである。
【００２１】
次に、粘着剤層のもう１つの主成分である化合物（Ｂ）は、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂、およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物であり、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。この化合物（Ｂ）は架橋剤として働き、化合物（Ａ）と反応した結果できる架橋構造により、化合物（Ａ）および（Ｂ）を主成分とした粘着剤の凝集力を、粘着剤塗布後に向上することができる。ポリイソシアネート類としては、特に制限がなく、例えば、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４′−〔２，２−ビス（４−フェノキシフェニル）プロパン〕ジイソシアネート等の芳香族イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチル−ヘキサメチレンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、４，４′−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、２，４′−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、リジントリイソシアネートを挙げることができ、具体的には、市販品として、コロネートＬ等を用いることができる。また、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂としては、具体的には、市販品として、ニカラックＭＸ−４５（商品名，三和ケミカル社製）、メラン（商品名，日立化成工業株式会社製）等を用いることができる。さらに、エポキシ樹脂としては、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（商品名，三菱化学株式会社製）等を用いることができる。本発明においては、特にポリイソシアネート類を用いることが好ましい。（Ｂ）の使用量としては、化合物（Ａ）１００質量部に対して０．１〜１０質量部とすることが好ましく、０．４〜３質量部とすることがより好ましい。その量が０．１質量部未満では凝集力向上効果が十分でない傾向があり、１０質量部を越えると粘着剤の配合および塗布作業中に硬化反応が急速に進行し、架橋構造が形成される傾向があるため、作業性が損なわれるおそれがある。
【００２２】
また、本発明において、粘着剤層には、光重合開始剤（Ｃ）が含まれていることが好ましい。粘着剤層に含まれる光重合開始剤（Ｃ）に特に制限はなく、従来知られているものを用いることができる。例えば、ベンゾフェノン、４，４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン等のベンゾフェノン類、アセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン等のアセトフェノン類、２−エチルアントラキノン、ｔ−ブチルアントラキノン等のアントラキノン類、２−クロロチオキサントン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベ
ンジル、２，４，５−トリアリ−ルイミダゾール二量体（ロフィン二量体）、アクリジン系化合物等を挙げることができ、これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。（Ｃ）の添加量としては、化合物（Ａ）１００質量部に対して０．１〜１０質量部とすることが好ましく、０．５〜５質量部とすることがより好ましい。
【００２３】
さらに本発明に用いられる放射線硬化性の粘着剤には必要に応じて粘着付与剤、粘着調整剤、界面活性剤等、あるいはその他の改質剤等を配合することができる。また、無機化合物フィラーを適宜加えてもよい。粘着剤層の厚さは少なくとも５μｍ、より好ましくは１０μｍ以上であることが好ましい。さらには、中間樹脂層と粘着剤層を合わせた厚さが１５μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。なお、粘着剤層は複数の層が積層された構成であってもよい。
【実施例】
【００２４】
次に、本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。下記のように中間樹脂層組成物、粘着剤層組成物を調整し、実施例の作成方法をもとに粘着テープを作成し、特性評価を行った。その構成及び特性評価の結果を下記表１−１、１−２に示した。なお、下記において、特に断らないときはポリエステル系樹脂は結晶性である。
実施例１
厚さ３８μｍのサンドブラスト処理済みポリエチレンテレフタレート基材フィルム（サンドブラストＰＥＴ３８μｍ）の片面に中間樹脂層組成物１Ａを５０μｍ（乾燥厚）の厚さで塗布、乾燥させ、さらに、中間樹脂層上に粘着剤層組成物２Ａを３０μｍ（乾燥厚）の厚さで塗布、乾燥させ厚さ１０５μｍの、図１に示すウエハ加工用粘着テープとした。
実施例２
厚さ３８μｍのケミカルマット処理済みポリエチレンテレフタレート基材フィルム（ケミカルマットＰＥＴ３８μｍ）の片面に中間樹脂層組成物１Ａを５０μｍ（乾燥厚）の厚さで塗布、乾燥させ、さらに、中間樹脂層上に粘着剤層組成物２Ａを３０μｍ（乾燥厚）の厚さで塗布、乾燥させ厚さ１０５μｍの、図１に示すウエハ加工用粘着テープとした。
実施例３
厚さ３８μｍのフィラー練りこみポリエチレンテレフタレート基材フィルム（練りこみマットＰＥＴ３８μｍ）の片面に中間樹脂層組成物１Ａを５０μｍ（乾燥厚）の厚さで塗布、乾燥させ、さらに、中間樹脂層上に粘着剤層組成物２Ａを３０μｍ（乾燥厚）の厚さで塗布、乾燥させ厚さ１０５μｍの、図１に示すウエハ加工用粘着テープとした。
実施例４
厚さ３８μｍのフィラー練りこみポリエチレンテレフタレート基材フィルム（練りこみマットＰＥＴ３８μｍ）の片面に中間樹脂層組成物１Ａを５０μｍ（乾燥厚）の厚さで塗布、乾燥させ、さらに、中間樹脂層上に粘着剤層組成物２Ｂを３０μｍ（乾燥厚）の厚さで塗布、乾燥させ厚さ１０５μｍの、図１に示すウェハ加工用粘着テープとした。
【００２５】
実施例５
厚さ５０μｍのフィラー練りこみポリエチレンテレフタレート基材フィルム（練りこみマットＰＥＴ５０μｍ）の片面に中間樹脂層組成物１Ａを５０μｍ（乾燥厚）の厚さで塗布、乾燥させ、さらに、中間樹脂層上に粘着剤層組成物２Ａを３０μｍ（乾燥厚）の厚さで塗布、乾燥させ厚さ１３０μｍの、図１に示すウエハ加工用粘着テープとした。
実施例６
厚さ３８μｍのフィラー練りこみポリプロピレン基材フィルム（練りこみマットＰＰ３８μｍ）の片面に中間樹脂層組成物１Ａを５０μｍ（乾燥厚）の厚さで塗布、乾燥させ、さらに、中間樹脂層上に粘着剤層組成物２Ａを３０μｍ（乾燥厚）の厚さで塗布、乾燥させ厚さ１２０μｍの、図１に示すウエハ加工用粘着テープとした。
実施例７
厚さ５０μｍの非晶質ＰＥＴフィルム（非晶質ＰＥＴ５０μｍ）の片面に中間樹脂層組成物１Ａを５０μｍ（乾燥厚）の厚さで塗布、乾燥させ、さらに、中間樹脂層上に粘着剤層組成物２Ａを３０μｍ（乾燥厚）の厚さで塗布、乾燥させ厚さ１２０μｍの、図１に示すウエハ加工用粘着テープとした。
実施例８
厚さ５０μｍの非晶質ＰＥＴフィルム（非晶質ＰＥＴ５０μｍ）の片面に粘着剤層組成物２Ａを３０μｍ（乾燥厚）の厚さで塗布、乾燥させ厚さ８０μｍのウェハ加工用粘着テープとした。
【００２６】
比較例１
厚さ１００μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）基材フィルムの片面に粘着剤層組成物２Ａを３０μｍ（乾燥厚）の厚さで塗布、乾燥させ厚さ１３０μｍのウェハ加工用粘着テープとした。
比較例２
厚さ１００μｍのＥＶＡ基材フィルムの片面に粘着剤層組成物２Ｂを３０μｍ（乾燥厚）の厚さで塗布、乾燥させ厚さ１３０μｍのウェハ加工用粘着テープとした。
比較例３
厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート基材フィルム（ＰＥＴ２５μｍ）の片面に中間樹脂層組成物１Ａを５０μｍ（乾燥厚）の厚さで塗布、乾燥させ、さらに、中間樹脂層上に粘着剤層組成物２Ａを３０μｍ（乾燥厚）の厚さで塗布、乾燥させ厚さ１０５μｍのウエハ加工用粘着テープとした。
比較例４
厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート基材フィルム（ＰＥＴ２５μｍ）の片面に中間樹脂層組成物１Ａを５０μｍ（乾燥厚）の厚さで塗布、乾燥させ、さらに、中間樹脂層上に粘着剤層組成物２Ａを３０μｍ（乾燥厚）の厚さで塗布、乾燥させ厚さ１２０μｍのウエハ加工用粘着テープとした。
比較例５
厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート基材フィルム（ＰＥＴ２５μｍ）の片面に中間樹脂層組成物１Ａを５０μｍ（乾燥厚）の厚さで塗布、乾燥させ、さらに、中間樹脂層上に粘着剤層組成物２Ａを３０μｍ（乾燥厚）の厚さで塗布、乾燥させ厚さ１３０μｍのウエハ加工用粘着テープとした。
【００２７】
［中間樹脂層組成物の調製］
中間樹脂層組成物１Ａ
アクリル樹脂（重量平均分子量：５万、ガラス転移温度２０℃）１００質量部、硬化剤としてポリイソシアネート化合物（旭化成ケミカルズ（株）製、商品名：ＴＫＡ−１００）２３質量部を混合して中間樹脂層組成物１Ａを得た。
【００２８】
［粘着剤層組成物の調製］
粘着剤層組成物２Ａ
溶媒のトルエン４００ｇ中に、ｎ−ブチルアクリレート１２８ｇ、２−エチルヘキシルアクリレート３０７ｇ、メチルメタアクリレート６７ｇ、メタクリル酸１．５ｇ、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシドの混合液を、適宜、滴下量を調整し、反応温度および反応時間を調整し、官能基をもつ化合物（１）の溶液を得た。次にこのポリマー溶液に、放射線硬化性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物（２）として、別にメタクリル酸とエチレングリコールから合成した２−ヒドロキシエチルメタクリレート２．５ｇ、重合禁止剤としてハイドロキノンを、適宜滴下量を調整して加え、反応温度および反応
時間を調整して、放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）の溶液を得た。
続いて、化合物（Ａ）溶液中の化合物（Ａ）１００質量部に対してポリイソシアネート（Ｂ）として日本ポリウレタン社製：コロネートＬ（商品名）を、２質量部を加え、光重合開始剤として日本チバガイギー社製：イルガキュアー１８４（商品名）を０．５質量部、溶媒として酢酸エチル１５０質量部を化合物（Ａ）溶液に加えて混合して、放射線硬化性の粘着剤層組成物２Ａを調製した。
【００２９】
粘着剤層組成物２Ｂ
アクリル樹脂（質量平均分子量：１２０万、ガラス転移温度−２０℃）１００質量部、硬化剤としてポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン（株）製、商品名：コロネートＬ）１０質量部を混合して粘着剤層組成物２Ｂを得た。
【００３０】
［特性評価試験］
実施例１〜７、比較例１〜５のウエハ加工用粘着テープについて、特性評価試験を下記のようにおこなった。
【００３１】
テープ貼合
作製したテープの貼合性は、自動ラミネータ（日東電工製ＤＲ−３０００ＩＩ）で８インチ（ｉｎｃｈ）ＰＩ膜付（膜厚５．５μｍ）Ｓｉウェハへ貼合・カットを行った。
【００３２】
装置内搬送テスト
ウェハ裏面研削後の装置内搬送は、ＤＩＳＣＯ社製フルオートグラインダＤＧＰ８７６０＋ウェハマウンタＤＦＭ２７００を用いて、吸着エラーが発生しないか、マウンタへの自動搬送が可能か確認した。
【００３３】
ウエハ反り
ウエハ裏面研削後の反りは、ＤＩＳＣＯ社製フルオートグラインダＤＧＰ８７６０＋ウェハマウンタＤＦＭ２７００を用いて、表面保護テープ貼合済み８インチ（径）ウェハを５０μｍの厚さまで研削、研削後の表面保護テープ付ウェハを定盤などの平らな表面の上に置き、反り量（ｍｍ）が最大となる箇所を測定し、反り量とした。
【００３４】
テープ剥離性
ウェハ裏面研削後のテープ剥離性については、ＤＩＳＣＯ社製フルオートグラインダＤＧＰ８７６０＋ウェハマウンタＤＦＭ２７００を用いて、自動的に剥離を実施し、粘着タイプの剥離テープは日東電工社製ＢＴ−３１５を用いて剥離、熱融着タイプの剥離テープはリンテック社製Ｓ−７５Ｃを用い１７０℃×２ｓｅｃ加熱融着して剥離した。
自動剥離可能だった場合は○、数回のリトライで剥離可能だったものを△、熱融着タイプの剥離テープと表面保護テープ背面との接合強度が弱く剥離途中で剥離テープのみはがれてしまった場合は×とした。
【００３５】
ウェハ加工精度（ＴＴＶ）
ウェハ加工精度は上記フルオートグラインダにて５０μｍ厚まで研削加工した後に表面保護テープを剥離しウェハ面内の厚さばらつきを測定することでＴＴＶとした。
【００３６】
表面粗さ（Ｒｍａｘ）
ＪＩＳ  Ｂ  ６３３−２００１に基づく方法で測定した。
【００３７】
それぞれの実施例、比較例におけるウェハ反り・ウェハ加工精度・剥離性を、表１にまとめた。
【００３８】
【表１−１】
2011216733.tif 000003
【００３９】
【表１−２】
2011216733.tif 000004
【００４０】
表１に示すように、通常のポリオレフィン系樹脂フィルムに粘着剤を塗布した構成である比較例１、２では研削加工後の反りが非常に大きく、搬送中にウェハが落下するなどの不具合が発生し、加工後の加工精度も悪かった。また、通常の表面粗さのＰＥＴフィルムに中間樹脂層を積層、さらに粘着剤層を積層した比較例３、４では反り量は小さいものの熱融着タイプの剥離テープで剥離できない現象が発生、５０μｍの通常ＰＥＴを適用した比較例５においては熱融着・粘着タイプの剥離テープ共に剥離が不可能であった。
これに対し、実施例１〜７では研削加工後の反りが非常に小さく、搬送中にウェハが落下するなどの不具合が発生せず、加工後の加工精度も高かった。また、実施例８では中間樹脂層を設けなかったが粘着タイプ、熱融着タイプの剥離テープとも剥離が可能であった。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明のウエハ加工用粘着テープは、半導体ウエハをバックグラインドする際にパターン表面を保護する用途で用いることができ、薄膜研削加工後のパターン表面のＰＩ樹脂収縮応力による反り量増加を抑制する効果が高くかつ、剥離も容易であることから５０μｍレベルの薄膜研削加工に用いるのに好適である。
【符号の説明】
【００４２】
１  基材フィルム
２  中間樹脂層
３  粘着剤層
４  ウエハパターン表面（配線層）
５  ウエハＳｉ層
【図１】
2011216733.tif 000005