(57)【要約】【課題】ロジック・アナライザ・プロービング装置で使用できる抵抗プロービング・チップ装置を提供する。【解決手段】抵抗プロービング・チップ装置が１つ以上のキャリア１０及び１つ以上の電気コンタクト・アセンブリ２０を有する。各キャリアが対向面１２、１４を有し、複数の抵抗器１８がキャリアに係合する。複数の抵抗器の各々はキャリアの各対向面にて露出された対向電気コンタクトを有する。各電気コンタクト・アセンブリが対向面を有し、電気コンタクトが対向面にて露出し、一方の面で露出された各電気コンタクトが他方の対向面状の対応電気コンタクトに結合される。キャリア及び／又は電気コンタクト・アセンブリを回路基板又はプローブ・ヘッドのいずれかに選択的に固定できる。【選択図】図１
2011215147.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向面を有する少なくとも第１キャリアと、
該第１キャリアと結合し、各々が上記第１キャリアの各対向面にて露出された対向電気コンタクトを有する複数の抵抗器と、
対向面を有し、電気コンタクトが上記各対向面にて露出され、一方の対向面にて露出された各電気コンタクトが他方の対向面にて露出された対応電気コンタクトに電気的に結合された第１電気コンタクト・アセンブリと、
上記第１キャリアの一方の面にて露出された上記電気コンタクトと上記第１電気コンタクト・アセンブリの一方の面にて露出された上記電気コンタクトが互いに接触し選択的に合い合わされた上記第１キャリア及び上記第１電気コンタクト・アセンブリと、
上記第１キャリア又は上記第１電気コンタクト・アセンブリの少なくとも一方を回路基板又はプローブ・ヘッドの少なくとも一方に選択的に固定する手段とを具えた抵抗プロービング・チップ装置。
【請求項２】
対向面を有する少なくとも第１キャリアと、
該第１キャリアと結合し、各々が上記第１キャリアの各対向面にて露出された対向電気コンタクトを有する複数の抵抗器と、
対向面を有し、電気コンタクトが各上記対向面で露出し、他方の対向面にて露出された対応電気コンタクトに電気的に結合された一方の対向面にて各電気コンタクトが露出された第１電気コンタクト・アセンブリと、
対向面を有し、電気コンタクトが上記対向面の各々で露出され、他方の対向面で露出された対応電気コンタクトが電気的に結合された一方の対向面で各電気コンタクトが露出された第２電気コンタクト・アセンブリと、
互い選択的に合い合わされ、上記第１キャリア、第１電気コンタクト・アセンブリ及び上記第２電気コンタクト・アセンブリの対向面にて露出された上記電気コンタクトが上記第１キャリア、第１電気コンタクト・アセンブリ及び上記第２電気コンタクト・アセンブリの合った対向面にて露出された対向電気コンタクトに選択的に接触する上記第１キャリア、上記第１電気コンタクト・アセンブリ及び上記第２電気コンタクト・アセンブリと、
上記第１キャリア、上記第１電気コンタクト・アセンブリ又は上記第２電気コンタクト・アセンブリの少なくとも１つを回路基板又はプローブ・ヘッドの少なくとも１つに選択的に固定する手段とを具える抵抗プロービング・チップ装置。
【請求項３】
そこに電気コンタクトを有する第１回路基板を少なくとも含むプローブ・ヘッドと、
対向面を有し、電気コンタクトが各上記対向面にて露出し、一方の対向面にて露出された各電気コンタクトが他方の対向面にて露出された対応電気コンタクトに電気的に結合された少なくとも第１電気コンタクト・アセンブリと、
対向面と第１キャリアに結合した複数の抵抗器とを有し、各抵抗器が上記第１キャリアの各上記対向面にて露出された対向電気コンタクトを有する少なくとも上記第１キャリアと、
互いに選択的に合い合わされ、上記プローブ・ヘッドの上記第１回路基板、上記第１電気コンタクト・アセンブリ及び上記第１キャリアの面にて露出された上記電気コンタクトが、上記プローブ・ヘッドの上記第１回路基板、上記第１電気コンタクト・アセンブリ及び上記第１キャリアの上記合った面にて露出された対向電気コンタクトに接触した上記プローブ・ヘッドの上記第１回路基板、上記第１電気コンタクト・アセンブリ及び上記第１キャリアと、
上記第１キャリア及び第１電気コンタクト・アセンブリの少なくとも１つを受ける上記プローブ・ヘッドに固定され、上記電気コンタクト・アセンブリ及び上記第１キャリアの少なくとも１つをハウジング及び上記プローブ・ヘッドの上記第１回路基板の間に捕捉するハウジングとを具えたロジック・アナライザ・プロービング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、抵抗プローブ・チップ装置に関し、特に、被試験装置を高速プロービングするためにロジック・アナライザ・プロービング装置に組み込まれた抵抗プロービング・チップ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
高速ロジック・アナライザ・プローブを作る際の課題の１つは、プローブが被試験装置を乱すことである。これら形式のプローブは、一般的にその入力インピーダンスが数百オームであるが、被試験装置（ＤＵＴ）の回路基板上の電気接点及び入力抵抗の間に通常は短いコンプライアント・コンタクトがある。これは、ここで参照文献とする米国特許第６８８８３６１号及び第６７８１３９１号に記載されている。ロジック・アナライザ・プローブ又はミクスド・シグナル・オシロスコープ・プローブを含む複数導体プロービング・アプリケーションにおいて、相互接続を用いて、試験される各コンタクトの個別のコンプライアンスを達成し、その結果がスタブとなる。
【０００３】
主な例は、ポゴ・ピンを有するプローブ・ヘッドである。これらは、適切なコンプライアンスを提供するが、被試験回路上で未終端スタブとなる。この未終端スタブは、被試験装置にエネルギーを反射で戻すので、コンプライアント・コンタクトの長時間遅延が好ましくない。電気スタブがプロされる回路に影響を与えることができるので、プローブの設計者は、スタブを最小にすることを求める。理想的なプローブ・チップは、コンタクトの点で抵抗要素を有するので、スタブが形成されない。
【０００４】
しかし、既存のプロービング方法は、被プロービング回路のＤＵＴコンタクト・ポイントから約０．１００インチに入力抵抗器を配置して、プロービングする回路上に「スタブ」を作る。２つの要素が「スタブ長」に寄与し、これらは、（１）コンプライアント相互接続ソケットと、（２）プローブ・ヘッドの回路基板のエッジに近く抵抗器を配置する限界である。コンプライアント・コンタクトにおける時間遅延の長さは、使用できるプローブで速度を制限する要因の１つである。
【０００５】
コンプライアント・コンタクト・ソケットの例は、インデアナ州ニュー・アルバニーのサムテック・インクが製造販売しているスピリット（商標）圧縮テスト・プローブである。スピリット（商標）圧縮テスト・プローブは、ＤＵＴの回路基板上のコンタクト・ポイントの平行な行の一方の側に配置されたマウンティング・ブラケットを有する。回路基板上のコンタクト・ポイントの平行な行に対応する受動抵抗器の平行な行が、マウンティング・ブラケットの間に配置されたコネクタ・ハウジング内に埋め込まれる。各受動抵抗器は、下側スプリング・コンタクト及び上側スプリング・コンタクトに固定され、下側スプリング・コンタクトが回路基板上のコンタクト・ポイントの１つとかみ合い、上側スプリング・コンタクトがプローブ・ヘッド内の対応コンタクト・ポイントに結合する。下側スプリング・コンタクトのスタブ長は、０．１００インチである。
【０００６】
ロジック・アナライザ・プローブの以前の実現法では、抵抗器がプローブ・ヘッド内の回路基板上に配置され、コンプライアント・コンタクトが回路基板のエッジと接触する。コンタクトの長さと、回路基板のエッジから抵抗器が後退する量とが共に、未終端スタブ長に関与する。回路基板のエッジから後退する抵抗器の距離は、回路基板製造での制約により決まる。さらに、積層回路基板エッジの経路を決めメッキをする処理のために、回路基板上のエッジの巻き込みは、ややラフで平面から外れたエッジを生じる。したがって、回路基板上のスタブの長さを短くすることにより高速でのプロービングを可能とする抵抗プロービング・チップ装置が必要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】米国特許第６８８８３６１号明細書
【特許文献２】米国特許第６７８１３９１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、従来技術の上述の不都合及び欠点を克服し、ロジック・アナライザ・プロービング装置にて使用できる抵抗プロービング・チップ装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の概念は、次の通りである。
（１）対向面を有する少なくとも第１キャリアと；該第１キャリアと結合し、各々が上記第１キャリアの各対向面にて露出された対向電気コンタクトを有する複数の抵抗器と；対向面を有し、電気コンタクトが上記各対向面にて露出され、一方の対向面にて露出された各電気コンタクトが他方の対向面にて露出された対応電気コンタクトに電気的に結合された第１電気コンタクト・アセンブリと；上記第１キャリアの一方の面にて露出された上記電気コンタクトと上記第１電気コンタクト・アセンブリの一方の面にて露出された上記電気コンタクトが互いに接触し選択的に合い合わされた上記第１キャリア及び上記第１電気コンタクト・アセンブリと；上記第１キャリア又は上記第１電気コンタクト・アセンブリの少なくとも一方を回路基板又はプローブ・ヘッドの少なくとも一方に選択的に固定する手段とを具えた抵抗プロービング・チップ装置。
（２）対向面を有するマルチプル・キャリアと；該マルチプル・キャリアの各々と結合し、各々が上記マルチプル・キャリアの各々の各対向面にて露出された対向電気コンタクトを有する複数の抵抗器と；上記第１電気コンタクト・アセンブリに選択的に合い合わされ、上記第１キャリア及び１つ以上の上記マルチプレクス・キャリアの一方の面で露出された上記電気コンタクトが上記第１電気コンタクト・アセンブリの一方の面にて露出された対応電気コンタクトに接触する上記第１キャリア及び１つ以上の上記マルチプル・キャリアと；上記第１キャリア及び１つ以上の上記マルチプル・キャリア又は上記第１電気コンタクト・アセンブリの少なくとも一方を上記回路基板又は上記プローブ・ヘッドの少なくとも一方に選択的に固定する手段とを更に具えた概念１の抵抗プロービング・チップ装置。
（３）上記第１キャリア及びマルチプル・キャリアに結合された上記複数の抵抗器は、上記各第１キャリア及びマルチプル・キャリアを介して形成された開口内に配置されたディスクリート抵抗器である概念２の抵抗プロービング・チップ装置。
（４）上記第１キャリア及び上記１つ以上のマルチプル・キャリアの各々がセラミック・サブストレートを有し、上記複数の抵抗器が上記セラミック・サブストレートの各々に配置されている概念２の抵抗プロービング・チップ装置。
（５）上記第１電気コンタクトは、可撓性回路、そこに配置された圧縮可能なスプリング・コンタクトを有するハウジング、又は導電エラストマ・コンタクトを有するエラストマ材料の少なくとも１つから形成される概念１の抵抗プロービング・チップ装置。
（６）対向面を有する少なくとも第１キャリアと；該第１キャリアと結合し、各々が上記第１キャリアの各対向面にて露出された対向電気コンタクトを有する複数の抵抗器と；対向面を有し、電気コンタクトが各上記対向面で露出し、他方の対向面にて露出された対応電気コンタクトに電気的に結合された一方の対向面にて各電気コンタクトが露出された第１電気コンタクト・アセンブリと；対向面を有し、電気コンタクトが上記対向面の各々で露出され、他方の対向面で露出された対応電気コンタクトが電気的に結合された一方の対向面で各電気コンタクトが露出された第２電気コンタクト・アセンブリと；互い選択的に合い合わされ、上記第１キャリア、第１電気コンタクト・アセンブリ及び上記第２電気コンタクト・アセンブリの対向面にて露出された上記電気コンタクトが上記第１キャリア、第１電気コンタクト・アセンブリ及び上記第２電気コンタクト・アセンブリの合った対向面にて露出された対向電気コンタクトに選択的に接触する上記第１キャリア、上記第１電気コンタクト・アセンブリ及び上記第２電気コンタクト・アセンブリと；上記第１キャリア、上記第１電気コンタクト・アセンブリ又は上記第２電気コンタクト・アセンブリの少なくとも１つを回路基板又はプローブ・ヘッドの少なくとも１つに選択的に固定する手段とを具える抵抗プロービング・チップ装置。
（７）上記第１キャリアが上記第１及び第２電気コンタクト・アセンブリの間に配置され、第３電気コンタクト・アセンブリが上記第１電気コンタクト・アセンブリ及び上記第２電気コンタクト・アセンブリの少なくとも一方に選択的に合い合わされる概念６の抵抗プロービング・チップ装置。
（８）上記第１キャリアが上記第１及び第２電気コンタクト・アセンブリの間に配置され、第３電気コンタクト・アセンブリが上記第１電気コンタクト・アセンブリ及び上記第２電気コンタクト・アセンブリの一方に合い合わされ、第４電気コンタクト・アセンブリが上記第１電気コンタクト・アセンブリ及び上記第２電気コンタクト・アセンブリの他方に合い合わされる概念６の抵抗プロービング・チップ装置。
（９）対向面を有する少なくとも第２キャリアと；該第２キャリアに結合され、各々が上記第２キャリアの各対向面で露出された対向電気コンタクトを有する複数の抵抗器と；上記第１電気コンタクト・アセンブリ及び上記第２電気コンタクト・アセンブリの少なくとも一方に選択的に合い合わされ、上記第１及び第２キャリア、第１電気コンタクト・アセンブリ及び上記第２電気コンタクト・アセンブリの対向面にて露出された対応電気コンタクトが、上記第１及び第２キャリア、第１電気コンタクト・アセンブリ及び上記第２電気コンタクト・アセンブリの合わさった対向面にて露出された対応電気コンタクトに選択的に接触した上記電気コンタクトが露出された上記第１キャリア及び上記第２キャリアと；上記第１及び第２キャリア、上記第１電気コンタクト・アセンブリ又は上記第２電気コンタクト・アセンブリの少なくとも１つを上記回路基板又は上記プローブ・ヘッドの少なくとも１つに選択的に固定する手段とを更に具えた概念６の抵抗プロービング・チップ装置。
（１０）上記第１及び第２キャリアが上記第１及び第２電気コンタクト・アセンブリの間に配置され、第３電気コンタクト・アセンブリが上記第１電気コンタクト・アセンブリ及び上記第２電気コンタクト・アセンブリの少なくとも１つに選択的に合い合わされる概念９の抵抗プロービング・チップ装置。
（１１）上記第１及び第２キャリアが上記第１及び第２電気コンタクト・アセンブリの間に配置され、第３電気コンタクト・アセンブリが上記第１電気コンタクト・アセンブリ及び上記第２電気コンタクト・アセンブリの一方に合い合わされ、第４電気コンタクト・アセンブリが上記第１電気コンタクト・アセンブリ及び上記第２電気コンタクト・アセンブリの他方に合い合わされる概念９の抵抗プロービング・チップ装置。
（１２）上記第１電気コンタクト・アセンブリ、上記第２電気コンタクト・アセンブリ、上記第３電気コンタクト・アセンブリ及び上記第４電気コンタクト・アセンブリは、可撓性回路、そこに配置された圧縮可能なスプリング・コンタクトを有するハウジング、又は電気的導電性エラストマ・コンタクトを有するエラストマ材料の少なくとも１つから形成される概念１１の抵抗プロービング・チップ装置。
（１３）上記第１及び第２キャリアに結合した上記複数の抵抗器が、上記第１及び第２キャリアを介して形成された開口内に配置されたディスクリート抵抗器である概念９の抵抗プロービング・チップ装置。
（１４）上記第１及び第２キャリアの各々がセラミック・サブストレートを具え、上記複数の抵抗器が上記第１及び第２セラミック・サブストレート上に配置されている概念９の抵抗プロービング・チップ装置。
（１５）そこに電気コンタクトを有する第１回路基板を少なくとも含むプローブ・ヘッドと；対向面を有し、電気コンタクトが各上記対向面にて露出し、一方の対向面にて露出された各電気コンタクトが他方の対向面にて露出された対応電気コンタクトに電気的に結合された少なくとも第１電気コンタクト・アセンブリと；対向面と第１キャリアに結合した複数の抵抗器とを有し、各抵抗器が上記第１キャリアの各上記対向面にて露出された対向電気コンタクトを有する少なくとも上記第１キャリアと；互いに選択的に合い合わされ、上記プローブ・ヘッドの上記第１回路基板、上記第１電気コンタクト・アセンブリ及び上記第１キャリアの面にて露出された上記電気コンタクトが、上記プローブ・ヘッドの上記第１回路基板、上記第１電気コンタクト・アセンブリ及び上記第１キャリアの上記合った面にて露出された対向電気コンタクトに接触した上記プローブ・ヘッドの上記第１回路基板、上記第１電気コンタクト・アセンブリ及び上記第１キャリアと；上記第１キャリア及び第１電気コンタクト・アセンブリの少なくとも１つを受ける上記プローブ・ヘッドに固定され、上記電気コンタクト・アセンブリ及び上記第１キャリアの少なくとも１つをハウジング及び上記プローブ・ヘッドの上記第１回路基板の間に捕捉するハウジングとを具えたロジック・アナライザ・プロービング装置。
（１６）上記プローブ・ヘッド内に含まれる電気コンタクトを有する第２回路基板と；上記第２キャリアに結合された複数の抵抗器及び対向面を有し、第２キャリアの各対向面にて露出された対向電気コンタクトを各抵抗器が有する少なくとも第２キャリアと；互いに選択的に合い合わされ、上記プローブ・ヘッドの上記第２回路基板、上記第１電気コンタクト・アセンブリ及び上記第２キャリアの面にて露出された上記電気コンタクトが、上記プローブ・ヘッドの上記第２回路基板、上記第１電気コンタクト・アセンブリ及び上記第２キャリアの上記合った面にて露出された対応電気コンタクトに接触する上記プローブ・ヘッドの上記第２回路基板、上記第１デッキコンタクト・アセンブリ及び上記第２キャリアと；上記第１電気コンタクト・アセンブリ又は上記第１及び第２キャリアを受け、上記第１電気コンタクト・アセンブリ並びに上記第１及び第２キャリア又は上記第１電気コンタクト・アセンブリ若しくは上記第１及び第２キャリアを上記プローブ・ヘッドの上記第１及び第２回路基板と上記ハウジングの間に捕捉する上記ハウジングとを更に具える概念１５のロジック・アナライザ・プロービング装置。
（１７）対向面を有し、電気コンタクトが各上記対向面にて露出し、一方の対向面にて露出された各電気コンタクトが他方の対向面にて露出された対応電気コンタクトに電気的に結合された少なくとも第２電気コンタクト・アセンブリと；互いに選択的に合い合わされ、上記第１電気コンタクト・アセンブリ、上記第２電気コンタクト・アセンブリ及び第１キャリアの上記対向面にて露出された上記電気コンタクトが、上記第１電気コンタクト・アセンブリ、上記第２電気コンタクト・アセンブリ及び第１キャリアの上記合わさった面にて露出された対向電気コンタクトに接触する上記第１電気コンタクト・アセンブリ、第２電気コンタクト・アセンブリ及び第１キャリアと；上記第２電気コンタクト・アセンブリ又は上記第１キャリアを受け、上記第１キャリア、上記第１電気コンタクト・アセンブリ及び上記第２電気コンタクト・アセンブリ又は上記第１電気コンタクト・アセンブリ及び上記第２電気コンタクト・アセンブリを上記プローブ・ヘッドの上記第１回路基板及び上記ハウジングの間に捕捉する上記ハウジングとを更に具える概念１５のロジック・アナライザ・プロービング装置。
（１８）対向面を有し、電気コンタクトが各上記対向面にて露出し、一方の対向面にて露出された対応電気コンタクトが、他方の対向面にて露出された対応電気コンタクトに電気的に結合された少なくとも第２電気コンタクト・アセンブリと；上記第１及び第２キャリア又は上記第１電気コンタクト・アセンブリに選択的に合い合わされ、上記第２電気コンタクト・アセンブリの面にて露出された上記電気コンタクトが、上記第１及び第２キャリア又は上記第１電気コンタクト・アセンブリの上記合った面にて露出された対応電気コンタクトに接触する上記第２電気コンタクト・アセンブリと；上記第２電気コンタクト・アセンブリ又は上記第１及び第２キャリアを受け、上記第１及び第２キャリア、上記第１電気コンタクト・アセンブリ及び上記第２電気コンタクト・アセンブリ又は上記第１電気コンタクト・アセンブリ及び上記第２電気コンタクト・アセンブリを上記ハウジング及び上記プローブ・ヘッドの上記第１及び第２回路基板の間に捕獲する上記ハウジングとを更に具える概念１６のロジック・アナライザ・プロービング装置。
（１９）対向面を有する第２電気コンタクト・アセンブリを更に具え、電気コンタクトが各上記対向面にて露出し；一方の上記対向面にて露出された各電気コンタクトが他方の対向面にて露出された対応電気コンタクトに電気的に結合し；複数の電気コンタクトを有する被試験装置の回路基板に上記第２電気コンタクト・アセンブリが固定され；上記だ２電気コンタクト・アセンブリの一方の面にて露出された上記電気コンタクトが上記被試験装置の上記回路基板の上記電気コンタクトに選択的に合い合わされ；上記第２電気コンタクト・アセンブリの他方の面にて露出された上記電気コンタクトが上記第１キャリアの上記電気コンタクトに選択的に合い合わされた概念１５のロジック・アナライザ・プロービング装置。
（２０）対向面を有する第２電気コンタクト・アセンブリを更に具え；電気コンタクトが各上記対向面にて露出され；一方の面にて露出された各電気コンタクトが他方の対向面にて露出された対応電気コンタクトに電気的に結合され；複数の電気コンタクトを有する被試験装置の回路基板に上記第２電気コンタクト・アセンブリが固定され；上記第２電気コンタクト・アセンブリの一方の面にて露出された上記電気コンタクトが上記被試験装置の上記回路基板の上記電気コンタクトに選択的に合い合わされ；上記第２電気コンタクト・アセンブリの他方の面にて露出された上記電気コンタクトが上記第１及び第２キャリアの上記電気コンタクトに選択的に合い合わされた概念１６のロジック・アナライザ・プロービング装置。
【００１０】
本発明によれば、抵抗プロービング・チップ装置は、少なくとも第１キャリア及びダイナミック電気コンタクト・アセンブリを有する。第１キャリアは、対向面を有し、複数の抵抗器がキャリアに結合する。複数の抵抗器の各々は、対向電気コンタクトを有し、これら対向電気コンタクトは、第１キャリアの各面で露出する。複数の抵抗器は、第１キャリアを介して形成された開口内に配置されたディスクリート抵抗器でもよい。第１キャリアは、セラミック・サブストレートでもよく、複数の抵抗器は、サブストレートの対向面の一方又は両方に配置される。第１電気コンタクト・アセンブリは、対向面を有し、電気コンタクトが各対向面にて露出される。一方の対向面にて露出された各電気コンタクトは、他方の対向面にて露出された対応電気コンタクトに電気的に結合される。第１電気コンタクト・アセンブリは、可撓回路材料を用いて形成してもよいし、導電性エラストマ・コンタクトを有するエラストマ材料を用いて形成してもよい。第１電気コンタクト・アセンブリは、そこに配置された圧縮可能なスプリング・コンタクトを有するハウジングを用いても形成できる。第１キャリア及び第１電気コンタクト・アセンブリは、互いに選択的に合い合わされて、電気コンタクトが第１キャリアの１つの面にて露出し、互いに接触した第１電気コンタクト・アセンブリの１つの面にて電気コンタクトが露出する。第１キャリア及び／又は第１電気コンタクト・アセンブリは、被試験装置の回路基板又はプローブ・ヘッドのいずれかに選択的に固定できる。
【００１１】
抵抗プロービング・チップ装置は、対向面を有するマルチプル・キャリアを有することもできる。マルチプル・キャリアは、第１キャリアと同じ又は類似の構成を有する。第１キャリア及び１つ以上のマルチプル・キャリアは、第１電気コンタクト・アセンブリに選択的に合い合わせられる。電気コンタクトが各第１キャリアの１つの面にて露出し、電気コンタクトに対応する１つ以上のマルチプル・キャリア・コンタクトが第１電気コンタクト・アセンブリの１つの面で露出する。第１キャリア及び１つ以上のマルチプル・キャリア及び／又は第１電気コンタクト・アセンブリは、被試験装置の回路基板又はプローブ・ヘッドのいずれかに選択的に固定できる。
【００１２】
抵抗プロービング・チップ装置は、対向面を有するマルチプル電気コンタクト・アセンブリを有してもよい。マルチプル電気コンタクト・アセンブリは、第１電気コンタクト・アセンブリと同じか又は類似の構成を有する。第１電気コンタクト・アセンブリの対向面にて露出された電気コンタクト、１つ以上のマルチプル電気コンタクト・アセンブリ、第１キャリア及び１つ以上のマルチプル・キャリアは、第１電気コンタクト・アセンブリ、１つ以上のマルチプル電気コンタクト・アセンブリ、第１キャリア及び１つ以上のマルチプル・キャリアの合った対向面にて露出された対応電気コンタクトに選択的に接触する。第１キャリア、又は第１キャリア及び１つ以上のマルチプル・キャリア、及び／又は第１電気コンタクト・アセンブリ、及び／又は第１電気コンタクト・アセンブリ及び１つ以上のマルチプル電気コンタクト・アセンブリは、被試験装置の回路基板又はプローブ・ヘッドのいずれかに選択的に固定できる。
【００１３】
マルチプル・電気コンタクト・アセンブリの第１電気コンタクト・アセンブリ及び第２電気コンタクト・アセンブリの間に配置された第１及び１つ以上のマルチプル・キャリア又は第１キャリアにより抵抗プロービング・チップ装置を構成できる。マルチプル電気コンタクト・アセンブリの第３電気コンタクト・アセンブリは、第１電気コンタクト・アセンブリ及び第２電気コンタクト・アセンブリの少なくとも一方に選択的に合い合わさるように含まれてもよい。マルチプル電気コンタクト・アセンブリの第４電気コンタクト・アセンブリは、第１電気コンタクト・アセンブリ及び第２電気コンタクト・アセンブリの少なくとも他方に選択的に合い合わさるように含まれてもよい。
【００１４】
ロジック・アナライザ・プロービング装置は、そこに電気コンタクトを有する少なくとも第１回路基板を含むプローブ・ヘッドと、少なくとも第１キャリア及び第１電気コンタクト・アセンブリを有する抵抗プロービング・チップ装置とを有する。第１キャリアは、対向面を有し、複数の抵抗器が第１キャリアに結合する。複数の抵抗器の各々は、第１キャリアの各面にて露出された対向電気コンタクトを有する。複数の抵抗器は、第１キャリアを介して形成された開口内に配置されたディスクリート抵抗器でもよい。第１キャリアは、セラミック・サブストレートでもよく、複数の抵抗器がサブの対向面の一方又は両方に配置される。第１電気コンタクト・アセンブリは、対向面を有し、電気コンタクトが各対向面にて露出する。一方の対向面で露出された各電気コンタクトは、他方の対向面で露出された対応電気コンタクトに電気的に結合する。第１電気コンタクト・アセンブリは、可撓性回路材料を用いて形成できるし、又は、電気コンタクト・エラストマ・コンタクトを用いても形成できる。第１電気コンタクト・アセンブリも、そこに配置された圧縮可能なスプリング・コンタクトを有するハウジングを用いて形成できる。第１回路基板、第１電気コンタクト・アセンブリ及び第１キャリアは、互いに選択的に合い合わされて、第１回路基板、第１電気コンタクト・アセンブリ及び第１キャリアの面にて露出された電気コンタクトが、プローブ・ヘッドの第１回路基板、第１電気コンタクト・アセンブリ及び第１キャリアの合った面にて露出された対応電気コンタクトに接触する。ハウジングは、第１電気コンタクト・アセンブリ及び第１キャリアの少なくとも一方をプローブ・ヘッドの第１回路基板及びハウジングの間に固定する。
【００１５】
ロジック・アナライザ・プロービング装置は、対向面を有する少なくとも第２電気コンタクト・アセンブリも具えることができる。第２電気コンタクト・アセンブリは、第１電気コンタクト・アセンブリと同じ又は類似の構成である。第１電気コンタクト・アセンブリ、第２電気コンタクト・アセンブリ及び第１キャリアは、互いに選択的に合い合わされ、第１電気コンタクト・アセンブリ、第２電気コンタクト・アセンブリ及び第１キャリアの対向面にて露出された電気コンタクトが、第１電気コンタクト・アセンブリ、第２電気コンタクト・アセンブリ及び第１キャリアの合った面にて露出された対応電気コンタクトに接触する。ハウジングは、第２電気コンタクト・アセンブリ又は第１キャリアを受け、第１キャリア、第１電気コンタクト・アセンブリ及び第２電気コンタクト・アセンブリ、又は第１電気コンタクト・アセンブリ及び第２電気コンタクト・アセンブリを、プローブ・ヘッドの第１回路基板及びハウジングの間に捕捉する。
【００１６】
第２電気コンタクト・アセンブリは、複数の電気コンタクトを有する被試験装置の回路基板にも固定できる。第２電気コンタクト・アセンブリの一方の面にて露出された電気コンタクトは、被試験装置の回路基板の電気コンタクトに選択的に合い合わされ、第２電気コンタクト・アセンブリの他方の面にて露出された電気コンタクトは、第１キャリアの電気コンタクト又は第１電気コンタクト・アセンブリに選択的に合いあわされる。
【００１７】
ロジック・アナライザ・プロービング装置のプローブ・ヘッドは、そこの電気コンタクト及び第２キャリアを有する第２回路基板を有してもよい。第２キャリアは、第１キャリアと同じ又は類似の構成である。プローブ・ヘッドの第２回路基板、第１電気コンタクト・アセンブリ及び第２キャリアは、互いに選択的に合い合わされ、電気コンタクトがプローブ・ヘッドの第２回路基板の面にて露出する。第１電気コンタクト・アセンブリ及び第２キャリアは、プローブ・ヘッドの第２回路基板、第１電気コンタクト・アセンブリ及び第２キャリアの合わさった面で露出された対応電気コンタクトに接触する。ハウジングは、第１電気コンタクト・アセンブリ又は第１及び第２キャリアを受け、第１電気コンタクト・アセンブリ及び第１及び第２キャリア、又は第１電気コンタクト・アセンブリ若しくは第１及び第２キャリアを、ハウジング及びプローブ・ヘッドの第１及び第２回路基板の間に捕獲する。
【００１８】
第２電気コンタクト・アセンブリを用いてもよく、プローブ・ヘッド内の第２回路基板は、そこの電気コンタクト及び第２電気コンタクト・アセンブリを有する。第２電気コンタクト・アセンブリは、第１電気コンタクト・アセンブリと同じ又は類似の構成を有する。第２電気コンタクト・アセンブリは、第１及び第２キャリア又は第１電気コンタクト・アセンブリに選択的に合い合わされ、第２電気コンタクト・アセンブリの面にて露出された電気コンタクトが、第１及び第２キャリア又は第１電気コンタクト・アセンブリの合った面にて露出された対応電気コンタクトに接触する。ハウジングは、第２電気コンタクト・アセンブリ又は第１及び第２キャリアを受け、第１及び第２キャリア、第１電気コンタクト・アセンブリ及び第２電気コンタクト・アセンブリ、又は第１電気コンタクト・アセンブリ及び第２電気コンタクト・アセンブリを、ハウジング及びプローブ・ヘッドの第１及び第２回路基板の間に捕獲する。
【００１９】
第２電気コンタクト・アセンブリは、複数の電気コンタクトを有する被試験装置の回路基板に固定できる。第２電気コンタクト・アセンブリの一方の面にて露出された電気コンタクトは、被試験装置の回路基板の電気コンタクトに選択的に合い合わされ、第２電気コンタクト・アセンブリの他方の面にて露出された電気コンタクトは、第１電気コンタクト・アセンブリ又は第１及び第２キャリアの電気コンタクトに選択的に合いあわされる。
【００２０】
本発明の目的、利点及び他の新規な特徴は、添付の請求項及び付属図面に関連して理解した際に、以下の詳細な説明から明らかになろう。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明による抵抗プロービング・チップ装置にて使用可能なディスクリート抵抗要素を受けるキャリアの第１実施例の分解斜視図である。
【図２Ａ】図２Ａは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置にて使用可能でそこに形成された抵抗要素及び電気コンタクトを有するキャッシュの第２実施例の斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置にて使用可能でそこに形成された抵抗要素及び電気コンタクトを有するキャッシュの第２実施例の斜視図である。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置に利用可能な電気コンタクト・アセンブリの第１実施例の分解斜視図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置に利用可能な電気コンタクト・アセンブリの第２実施例の分解斜視図である。
【図４】図４は、本発明による抵抗プロービング・チップ装置に利用可能な電気コンタクト・アセンブリ並びに第１及び第２キャリアの分解斜視図である。
【図５Ａ】図５Ａは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置における電気コンタクト・アセンブリ並びに第１又は第１及び第２キャリアを用いる構成である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置における電気コンタクト・アセンブリ並びに第１又は第１及び第２キャリアを用いる構成である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置における電気コンタクト・アセンブリ並びに第１又は第１及び第２キャリアを用いる構成である。
【図５Ｄ】図５Ｄは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置における電気コンタクト・アセンブリ並びに第１又は第１及び第２キャリアを用いる構成である。
【図５Ｅ】図５Ｅは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置における電気コンタクト・アセンブリ並びに第１又は第１及び第２キャリアを用いる構成である。
【図５Ｆ】図５Ｆは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置における電気コンタクト・アセンブリ並びに第１又は第１及び第２キャリアを用いる構成である。
【図５Ｇ】図５Ｇは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置における電気コンタクト・アセンブリ並びに第１又は第１及び第２キャリアを用いる構成である。
【図５Ｈ】図５Ｈは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置における電気コンタクト・アセンブリ並びに第１又は第１及び第２キャリアを用いる構成である。
【図５Ｉ】図５Ｉは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置における電気コンタクト・アセンブリ並びに第１又は第１及び第２キャリアを用いる構成である。
【図５Ｊ】図５Ｊは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置における電気コンタクト・アセンブリ並びに第１又は第１及び第２キャリアを用いる構成である。
【図５Ｋ】図５Ｋは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置における電気コンタクト・アセンブリ並びに第１又は第１及び第２キャリアを用いる構成である。
【図５Ｌ】図５Ｌは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置における電気コンタクト・アセンブリ並びに第１又は第１及び第２キャリアを用いる構成である。
【図６Ａ】図６Ａは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置にて利用可能なキャリア並びに第１及び第２電気コンタクト・アセンブリの分解斜視図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置にて利用可能なキャリア並びに第１及び第２電気コンタクト・アセンブリの分解斜視図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置にて利用可能なキャリア並びに第１及び第２電気コンタクト・アセンブリの分解斜視図である。
【図７Ａ】図７Ａは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置での第１及び第２電気コンタクト・アセンブリ並びにキャリアを用いた構成である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置での第１及び第２電気コンタクト・アセンブリ並びにキャリアを用いた構成である。
【図７Ｃ】図７Ｃは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置での第１及び第２電気コンタクト・アセンブリ並びにキャリアを用いた構成である。
【図７Ｄ】図７Ｄは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置での第１及び第２電気コンタクト・アセンブリ並びにキャリアを用いた構成である。
【図７Ｅ】図７Ｅは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置での第１及び第２電気コンタクト・アセンブリ並びにキャリアを用いた構成である。
【図７Ｆ】図７Ｆは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置での第１及び第２電気コンタクト・アセンブリ並びにキャリアを用いた構成である。
【図７Ｇ】図７Ｇは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置での第１及び第２電気コンタクト・アセンブリ並びにキャリアを用いた構成である。
【図７Ｈ】図７Ｈは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置での第１及び第２電気コンタクト・アセンブリ並びにキャリアを用いた構成である。
【図７Ｉ】図７Ｉは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置での第１及び第２電気コンタクト・アセンブリ並びにキャリアを用いた構成である。
【図７Ｊ】図７Ｊは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置での第１及び第２電気コンタクト・アセンブリ並びにキャリアを用いた構成である。
【図７Ｋ】図７Ｋは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置での第１及び第２電気コンタクト・アセンブリ並びにキャリアを用いた構成である。
【図７Ｌ】図７Ｌは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置での第１及び第２電気コンタクト・アセンブリ並びにキャリアを用いた構成である。
【図８Ａ】図８Ａは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置にて利用可能なキャリア並びに第１、第２及び第３電気コンタクト・アセンブリの分解斜視図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置にて利用可能なキャリア並びに第１、第２及び第３電気コンタクト・アセンブリの分解斜視図である。
【図８Ｃ】図８Ｃは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置にて利用可能なキャリア並びに第１、第２及び第３電気コンタクト・アセンブリの分解斜視図である。
【図９Ａ】図９Ａは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置における第１、第２及び第３電気コンタクト・アセンブリ並びにキャリアを用いた構成である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置における第１、第２及び第３電気コンタクト・アセンブリ並びにキャリアを用いた構成である。
【図９Ｃ】図９Ｃは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置における第１、第２及び第３電気コンタクト・アセンブリ並びにキャリアを用いた構成である。
【図９Ｄ】図９Ｄは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置における第１、第２及び第３電気コンタクト・アセンブリ並びにキャリアを用いた構成である。
【図９Ｅ】図９Ｂは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置における第１、第２及び第３電気コンタクト・アセンブリ並びにキャリアを用いた構成である。
【図９Ｆ】図９Ｃは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置における第１、第２及び第３電気コンタクト・アセンブリ並びにキャリアを用いた構成である。
【図９Ｇ】図９Ｄは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置における第１、第２及び第３電気コンタクト・アセンブリ並びにキャリアを用いた構成である。
【図９Ｈ】図９Ｈは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置における第１、第２及び第３電気コンタクト・アセンブリ並びにキャリアを用いた構成である。
【図９Ｉ】図９Ｉは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置における第１、第２及び第３電気コンタクト・アセンブリ並びにキャリアを用いた構成である。
【図９Ｊ】図９Ｊは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置における第１、第２及び第３電気コンタクト・アセンブリ並びにキャリアを用いた構成である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置にて利用可能なキャリア並びに第１、第２、第３及び第４電気コンタクト・アセンブリの分解斜視図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置にて利用可能なキャリア並びに第１、第２、第３及び第４電気コンタクト・アセンブリの分解斜視図である。
【図１０Ｃ】図１０Ｃは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置にて利用可能なキャリア並びに第１、第２、第３及び第４電気コンタクト・アセンブリの分解斜視図である。
【図１１Ａ】図１１Ａは、本発明の抵抗プロービング・チップ装置における第１、第２、第３及び第４電気コンタクト・アセンブリ並びにキャリアを用いた構成である。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは、本発明の抵抗プロービング・チップ装置における第１、第２、第３及び第４電気コンタクト・アセンブリ並びにキャリアを用いた構成である。
【図１１Ｃ】図１１Ｃは、本発明の抵抗プロービング・チップ装置における第１、第２、第３及び第４電気コンタクト・アセンブリ並びにキャリアを用いた構成である。
【図１１Ｄ】図１１Ｄは、本発明の抵抗プロービング・チップ装置における第１、第２、第３及び第４電気コンタクト・アセンブリ並びにキャリアを用いた構成である。
【図１１Ｅ】図１１Ｅは、本発明の抵抗プロービング・チップ装置における第１、第２、第３及び第４電気コンタクト・アセンブリ並びにキャリアを用いた構成である。
【図１１Ｆ】図１１Ｆは、本発明の抵抗プロービング・チップ装置における第１、第２、第３及び第４電気コンタクト・アセンブリ並びにキャリアを用いた構成である。
【図１２】図１２は、本発明の抵抗プロービング・チップ装置を用いるロジック・アナライザ・プロービング装置の第１例である。
【図１３】図１３は、本発明の抵抗プロービング・チップ装置を用いるロジック・アナライザ・プロービング装置の第２例である。
【図１４】図１４は、本発明の抵抗プロービング・チップ装置を用いるロジック・アナライザ・プロービング装置の第３例である。
【図１５】図１５は、本発明の抵抗プロービング・チップ装置を用いるロジック・アナライザ・プロービング装置の第４例である。
【図１６】図１６は、本発明の抵抗プロービング・チップ装置を用いるロジック・アナライザ・プロービング装置の他の例である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図１を参照すると、本発明による抵抗プロービング・チップ装置に用いることが可能なキャリア１０の分解斜視図が示されている。キャリア１０は、プラスチック、エラストマなどの如き非導電性材料を用いて対向面１２及び１４を有する平面ボディとして形成できる。開口１６は、対向面１２、１４に延びてキャリア１０を介して形成される。その対向端部にて電気コンタクト２０を有するディスクリート抵抗器要素１８は、開口１６内に配置され、ディスクリート抵抗要素１８の電気コンタクト２０がキャリア１０の対向面１２、１４にて露出している。キャリア１０での使用に適するディスクリート抵抗要素１８は、ペンシルバニア州マルバーンのヴィスハイ・インターテクノロジー・インクが製造販売するＣＲＣＷ０４０２型及びＣＲＣＷ０２０１型薄膜矩形チップ抵抗器を含む。エラストマで形成されたキャリア１０は、抵抗要素１８を保持すると共に、各抵抗要素１８の個別のコンプライアンスを可能にするために、現在の実施例において、好ましくは約７０（ショアーＡ）の硬度計を有さなければならない。しかし、しかし、約５０から約１００のレンジの硬度計も適切である。
【００２３】
図２Ａ及び２Ｂは、セラミック材料などを用いたサブストレートとして形成できる他のキャリア１０の斜視の上面図及び下面図を示す。セラミック・サブストレート・キャリア１０は、対向面１２、１４を有し、電気コンタクト２０が対向面１２、１４上に形成される。抵抗要素２２がセラミック・サブストレート・キャリア１０上に形成され、抵抗要素２２の拓端部が電気コンタクト２０に結合する。抵抗要素２２及び電気コンタクト２０は、周知の厚膜、薄膜又は他の技術を用いて形成される。各抵抗要素２２の電気コンタクト２０の一方は、セラミック・サブストレート・キャリア１０の対向面１２、１４の一方上に形成され、各抵抗要素２２の他方の電気コンタクト２０は、セラミック・サブストレート・キャリア１０の対向面１２、１４の他方上に形成される。代わりに、電気コンタクト２０をセラミック・サブストレート・キャリア１０の対向面上に形成してもよく、この代替は、セラミック・サブストレート・キャリア１０の対向平面１２、１４上に形成される。更なる代替は、ディスクリート抵抗器で形成された抵抗要素２２を有する。各ディスクリート抵抗器の一端は、セラミック・サブストレート・キャリア１０の対向側面の一方上に形成された電気コンタクト２０に接続され、各ディスクリート抵抗器の他端は、セラミック・サブストレート・キャリア１０の側面の他方に形成された電気コンタクト２０に接続される。
【００２４】
図３Ａ及び３Ｂに示す如く、本発明による抵抗プロービング・チップ装置は、少なくとも第１電気コンタクト・アセンブリ（第１ＥＣＡ）３０を有する。電気コンタクト・アセンブリ３０は、対向面３２及び３４を有し、電気コンタクト３６が対向面３２、３４にて露出する。対向面３２、３４の一方にて露出された各電気コンタクト３６は、他方の対向面にて露出された対応電気コンタクト３６に電気的に結合する。対向面３２、３４にて露出された電気コンタクト３６は、キャリア１０の対向面１２、１４にて露出された抵抗要素１８、２２の電気コンタクト２０に対応する。一実施例において、対向面３２、３４上に形成される共にビアによる電気導体により互いに結合した対応電気コンタクト３６を有する可撓性回路材料３８により電気コンタクト・アセンブリ３０が形成される。好ましくは、可撓性回路材料３８の厚さは、０．０１０インチのオーダである。第２実施例において、電気コンタクト・アセンブリは、エラストマ材料により形成された導電コンタクトを有するエラストマ材料により形成してもよい。ある設計において、多数の細い電気ワイヤが電気コンタクトの各々を形成し、細い電気ワイヤが電気コンタクト・アセンブリ３０の対向面３２、３４に延びる。好ましくは、エラストマ材料の開放された高さが０．０３９インチのオーダであり、圧縮された高さが０．０３１インチである。図３Ｂは、電気コンタクト・アセンブリ３０の更なる実施例を示し、金属スプリング電気コンタクト３６がハウジング４０内に配置される。金属スプリング電気コンタクトの端部は、電気コンタクト・アセンブリ３０の対向面３２、３４内に形成された開口４２から延びる。電気コンタクト・アセンブリ３０に利用可能な金属スプリング電気コンタクトの一例は、ニューハンプシャー州ハンプトン・ビーチのアーデント・コンセプツ・インクが製造販売しているＲＣスプリング・プローブである。好ましくは、金属スプリング電気コンタクトの開放された高さは、０．０３６インチである。圧縮された高さは、０．０３１インチであり、電気コンタクト・アセンブリ３０のハウジング４０の厚さで設定される。
【００２５】
図４は、本発明による抵抗プロービング・チップ装置の代わりの実施例を示す。図４の実施例は、第１及び第２キャリア５０及び５２を有する。一実施例において、キャリア５０、５２は、そこに形成された抵抗要素５４を有するセラミック・サブストレートである。電気コンタクト５６は、抵抗要素５４の端部に形成され、電気コンタクト５６がセラミック・サブストレート・キャリア５０、５２の対向側面５８及び６０にわたって延びる。周知の厚膜、薄膜などの技術を用いて、抵抗要素５４及び電気コンタクト５６を形成する。代わりの実施例において、抵抗要素５４は、回路基板の如きキャリア５０、５２に固定された対向電気コンタクト５６を有するディスクリート抵抗器でもよい。ディスクリート抵抗器５４の電気コンタクト５６は、回路基板の対向面の上に延びる。
【００２６】
図５Ａ〜５Ｌを参照すると、本発明による抵抗プロービング・チップ装置６２の種々の構成が示されている。単一又は複数のキャリア１０、５０、５２及び／又は第１ＥＣＡ３０は、ロジック・アナライザ・プローブのプローブ・ヘッド６４に固定でき、また、被試験装置の回路基板６６に固定できる。プローブ・ヘッド６４は、単一又は複数のキャリア１０、５０、５２の抵抗要素１８、２２、５４に対応する電気コンタクトを有する少なくとも第１回路基板（図示せず）を有する。単一又は複数のキャリア１０、５０、５２の対向面１２、１４、５８、６０の１つにて露出された電気コンタクト２０、５６は、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の１つにて露出された電気コンタクト３６に選択的に合い合わされる。単一又は複数のキャリア１０、５０、５２の対向面１２、１４、５８、６０の他方にて露出された電気コンタクト２０、５６、又は、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された電気コンタクト３６は、プローブ・ヘッド６４の回路基板上の電気コンタクトに選択的に合い合わされる。同様に、単一又は複数のキャリア１０、５０、５２の対向面１２、１４、５８、６０の他方にて露出された電気コンタクト２０、５６、又は、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された電気コンタクト３６は、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトに選択的に合い合わされる。選択的に、互いに合い結合し、プローブ・ヘッド６４の回路基板及び／又は被試験装置の回路基板６６に合い合わされるキャリア１０又はキャリア５０５２及び第１ＥＣＡ３０の能力により、これらの１つが非動作になったならば、単一又は複数のキャリア及び電気コンタクト・アセンブリの選択的な置き換えを選択的に置き換えることができる。
【００２７】
図５Ａにおいて、プローブ・ヘッド６４に合うハウジング７０により、第１キャリア１０及び第１ＥＣＡ３０がプローブ・ヘッド６４に固定される。第１キャリア１０の対向面１２、１４の他方にて露出された電気コンタクト２０は、プローブ・ヘッド６４内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。ロジック・プローブ・ソケット・ハウジング７２の如き固定手段を用いてプローブ・ヘッド６４が被試験装置の回路基板６６に固定された際に、ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６は、被試験装置の回路基板６６の電気コンタクトに接触する。第１キャリア１０の対向面１２、１４の他方にて露出された電気コンタクト２０は、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された対応電気コンタクト３６に接触する。
【００２８】
図５Ｂにおいて、第１キャリア１０及び第１ＥＣＡ３０の位置を逆にしている。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方で露出された電気コンタクト３６は、プローブ・ヘッド６４内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。プローブ・ヘッドが回路基板６６のソケット・ハウジング７２内に挿入されたとき、第１キャリア１０の対向面１２、１４の一方にて露出された電気コンタクト２０は、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトに接触する。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された電気コンタクト３６は、第１キャリア１０の対向面１２、１４の他方にて露出された対応電気コンタクト２０に接触する。
【００２９】
図５Ｃにおいて、ハウジング７０により第１キャリア１０がプローブ・ヘッド６４に固定され、ソケット・ハウジング７２により第１ＥＣＡ３０が被試験装置の回路基板６６に固定される。第１キャリア１０の対向面１２、１４の一方にて露出された電気コンタクト２０は、プローブ・ヘッド６４内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６は、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトに接触する。プローブ・ヘッド６４が回路基板６６上のソケット・ハウジング７２内に挿入されると、第１キャリア１０の対向面１２、１４の他方にて露出された電気コンタクト２０は、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された対応電気コンタクト３６に接触する。
【００３０】
図５Ｄにおいて、第１ＥＣＡ３０は、ハウジング７０によりプローブ・ヘッド６４に固定され、第１キャリア１０は、ソケット・ハウジング７２により被試験装置の回路基板６６に固定される。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６は、プローブ・ヘッド６４内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第１キャリア１０の対向面１２、１４の一方にて露出された電気コンタクト２０は、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトに接触する。プローブ・ヘッド６４が回路基板６６上のソケット・ハウジング７２に挿入されたときに、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された電気コンタクト３６は、第１キャリア１０の対向面１２、１４の他方にて露出された対応電気コンタクト２０に接触する。
【００３１】
図５Ｅにおいて、ソケット・ハウジング７２により、第１キャリア１０及び第１ＥＣＡ３０は、被試験装置の回路基板６６に固定される。第１キャリア１０の対向面１２、１４の一方にて露出された電気コンタクト２０は、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６に接触する。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された電気コンタクト３６は、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトに接触する。プローブ・ヘッド６４が回路基板６６上のソケット・ハウジング７２に挿入されたときに、第１キャリア１０の対向面１２、１４の他方にて露出された電気コンタクト２０は、プローブ・ヘッド６４内の回路基板上の対応電気コンタクトに接触する。
【００３２】
図５Ｆにおいて、第１キャリア１０及び第１ＥＣＡ３０の位置が逆になっている。ソケット・ハウジング７２により、第１ＥＣＡ３０及び第１キャリア１０は、被試験装置の回路基板６６に固定される。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６は、第１キャリア１０の対向面１２、１４の一方にて露出された電気コンタクト２０に接触する。第１キャリア１０の対向面１２、１４の他方にて露出された電気コンタクト２０は、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトに接触する。プローブ・ヘッド６４を回路基板６６上のソケット・ハウジング７２に挿入したとき、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された電気コンタクト３６は、プローブ・ヘッド６４内の回路基板上の対応電気コンタクトに接触する。
【００３３】
図５Ｇにおいて、プローブ・ヘッド６４と合うハウジング７０により、第１及び第２キャリア５０、５２並びに第１ＥＣＡ３０は、プローブ・ヘッド６４に固定される。各第１及び第２キャリア５０、５２の対向面５８、６０の一方にて露出された電気コンタクト５６は、プローブ・ヘッド６４内の第１及び第２回路基板（図示せず）上の電気コンタクトに接触する。各第１及び第２キャリア５０、５２の他方の対向面５８、６０にて露出された電気コンタクト５６は、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方上の対応電気コンタクト３６に接触する。プローブ・ヘッド６４が回路基板６６上のソケット・ハウジング７２に挿入されたとき、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された電気コンタクト３６は、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトに接触する。上述の構成のように、ロジック・プローブ・ソケット７２の如き固定手段を用いて、プローブ・ヘッド６４が回路基板６６に取り付けられる。
【００３４】
図５Ｈにおいて、第１及び第２キャリア５０、５２と第１ＥＣＡ３０との位置が逆になっている。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６は、プローブ・ヘッド６４内の第１及び第２回路基板上の電気コンタクトに接触する。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された電気コンタクト３６は、各第１及び第２キャリア５０、５２の対向面５８、６０の他方にて露出された対応電気コンタクト５６に接触する。プローブ・ヘッド６４が回路基板６６上のソケット・ハウジング７２に挿入されたとき、各第１及び第２キャリア５０、５２の対向面５８、６０の他方にて露出された電気コンタクト５６は、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトに接触する。
【００３５】
図５Ｉにおいて、第１及び第２ソケット・キャリア５０、５２は、ハウジング７０によりプローブ・ヘッド６４に固定され、第１ＥＣＡ３０は、ソケット・ハウジング７２により被試験装置の回路基板６６に固定される。各第１及び第２キャリア５０、５２の対向面５８、６０の一方にて露出された電気コンタクト５６は、プローブ・ヘッド６４内の第１及び第２回路基板上の電気コンタクトに接触する。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６は、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトに接触する。プローブ・ヘッド６４を回路基板６６上のソケット・ハウジング７２に挿入したとき、第１及び第２キャリア５０、５２の対向面５８、６０の他方にて露出された電気コンタクト５６は、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された対応電気コンタクト３６に接触する。
【００３６】
図５Ｊにおいて、第１ＥＣＡ３０は、ハウジング７０によりプローブ・ヘッド６４に固定され、第１及び第２キャリア５０、５２は、ソケット・ハウジング７２により被試験装置の回路基板６６に固定される。第１ＥＣＡ３０の対向面の一方にて露出された電気コンタクト３６は、プローブ・ヘッド６４の第１及び第２回路基板上の電気コンタクトに接触する。各第１及び第２キャリア５０、５２の対向面５８、６０の一方にて露出された電気コンタクト５６は、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトに接触する。プローブ・ヘッド６４が回路基板６６上のソケット・ハウジング７２に挿入されたとき、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された電気コンタクト３６は、各第１及び第２キャリア５０、５２の対向面５８、６０の他方にて露出された対応電気コンタクト５６に接触する。
【００３７】
図５Ｋにおいて、第１及び第２キャリア５０、５２並びに第１ＥＣＡ３０は、ソケット・ハウジング７２により被試験装置の回路基板６６に固定される。第１及び第２キャリア５０、５２の対向面５８、６０の一方にて露出された電気コンタクト５６は、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された対応電気コンタクト３６に接触する。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された電気コンタクト３６は、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトに接触する。プローブ・ヘッド６４が回路基板６６上のソケット・ハウジング７２に挿入されたとき、第１及び第２キャリア５０、５２の対向面５８、６０の他方にて露出された電気コンタクト５６は、プローブ・ヘッド６４内の第１及び第２回路基板上の電気コンタクトにに接触する。
【００３８】
図５Ｌにおいて、第１ＥＣＡ３０並びに第１及び第２キャリア５０、５２は、ソケット・ハウジング７２により被試験装置の回路基板６６に固定される。第１ＥＣＡ３０の対向面の一方にて露出された電気コンタクト３６は、第１及び第２キャリア５０、５２の対向面５８、６０の一方にて露出された対応電気コンタクト５６に接触する。各第１及び第２キャリア５０、５２の対向面５８、６０の他方にて露出された電気コンタクト５６は、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトに接触する。プローブ・ヘッド６４が回路基板６６上のソケット・ハウジング７２に挿入されたとき、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された電気コンタクト３６は、プローブ・ヘッド６４の第１及び第２回路基板上の気コンタクトに接触する。
【００３９】
図６Ａ、６Ｂ及び６Ｃは、本発明による抵抗プロービング・チップ装置６２の更なる構成を示す。図６Ａは、第１ＥＣＡ３０及び第２電気コンタクト・アセンブリ（第２ＥＣＡ）８０の間に配置された図１のキャリア１０を示す。キャリア１０は、対向面１２、１４を有し、ディスクリート抵抗器１８は、キャリア１０内に形成された開口１６内に配置される。ディスクリート抵抗器１８の対向端上に形成された電気コンタクト２０は、対向面１２、１４にて露出される。図６Ｂ及び６Ｃは、第１ＥＣＡ３０及び第２ＥＣＡ８０の間に配置された上記のセラミック・サブストレート・キャリア１０の上面図及び底面図を夫々示す。セラミック・サブストレート・キャリア１０は、対向面１２、１４を有し、電気コンタクト２０が対向面上に形成される。抵抗要素２２は、セラミック・サブストレート・ケイ１０上に形成され、各抵抗要素２２の一端が対向面１２、１４の一方上の電気コンタクト２０の一方に接続され、各抵抗要素２２の他端がセラミック・サブストレート・キャリア１０の他方の対向面１２、１４上の電気コンタクト２０の一方に接続される。第２ＥＣＡ８０は、対向面８２及び８４を有し、電気コンタクト８６が対向面８２、８４にて露出する。第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の一方にて露出する各電気コンタクト８６は、他方の対向面８２、８４にて露出する対向電気コンタクト８６に電気的に結合する。第２ＥＣＡ８０は、第１ＥＣＡ３０について上述したのと同じ方法で形成される。
【００４０】
第１キャリア１０の対向面１２、１４にて露出された電気コンタクト２０は、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６と第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の一方にて露出された電気コンタクト８６とに選択的に合い合わされる。キャリア１０の対向面１２、１４の一方にて露出された電気コンタクト２０又は第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６は、プローブ・ヘッド６４の回路基板上の電気コンタクトに選択的に合い合わされる。同様に、キャリア１０の対向面１２、１４の一方にて露出された電気コンタクト２０又は第２ＥＣＡ３０の対向面８２、８４の一方にて露出された電気コンタクト８６は、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトに選択的に合い合わされる。
【００４１】
図７Ａ〜７Ｌは、第１ＥＣＡ３０及び第２ＥＣＡ８０を有する本発明による抵抗プロービング・チップ装置６２の種々の構成を示す。これら構成において、第１キャリア１０、第１ＥＣＡ３０及び第２ＥＣＡ８０は、ロジック・アナライザ・プローブのプローブ・ヘッド６４に固定してもよいし、又は、被試験装置の回路基板６６に固定してもよい。更なる構成は、ロジック・アナライザ・プローブのプローブ・ヘッド６４に固定されるか又は被試験装置の回路基板６６に固定される第１ＥＣＡ３０又は第１キャリア１０の一方を含む。また、第１キャリア１０又は第１ＥＣＡ３０及び第２ＥＣＡ８０の一方が、プローブ・ヘッド６４又は被試験装置の回路基板６６に固定できる。
【００４２】
プローブ・ヘッド６４に合うハウジング７０により、第１キャリア１０、第１ＥＣＡ３０及び第２ＥＣＡ８０をプローブ・ヘッド６４に固定する。図７Ａにおいて、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６は、プローブ・ヘッド６４内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。プローブ・ヘッド６４が回路基板６６上のソケット・ハウジング７２内に挿入されたとき、第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の一方にて露出された電気コンタクト８６は、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトに接触する。第１キャリア１０の対向面１２、１４の一方にて露出された電気コンタクト２０は、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された対応電気コンタクト３６に接触する。第１キャリア１０の対向面１２、１４の他方にて露出された電気コンタクト２０は、第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の他方にて露出された電気コンタクト８６に接触する。
【００４３】
図７Ｂにおいて、第１キャリア１０及び第２ＥＣＡ８０の位置が逆になっている。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６は、プローブ・ヘッド６４内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。プローブ・ヘッド６４が回路基板６６上のソケット・ハウジング７２内に挿入されたとき、第１キャリア１０の対向面１２、１４の一方にて露出された電気コンタクト２０は、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトに接触する。第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の一方にて露出された電気コンタクト８６は、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された対応電気コンタクト３６に接触する。第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の他方にて露出された電気コンタクト８６は、第１キャリア１０の対向面１２、１４の他方にて露出された電気コンタクト２０に接触する。
【００４４】
図７Ｃにおいて、第１キャリア１０は、プローブ・ヘッドの近傍に配置される。第１キャリア１０の対向面１２、１４の一方にて露出された電気コンタクト２０は、プローブ・ヘッド６４内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。プローブ・ヘッド６４が回路基板６６上のソケット・ハウジング７２内に挿入されたとき、第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の一方にて露出された電気コンタクト８６は、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトに接触する。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６は、第１キャリア１０の対向面１２、１４の他方にて露出された対応電気コンタクト２０に接触する。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された電気コンタクト３６は、第２キャリア８０の対向面８２、８４の他方にて露出された電気コンタクト８６に接触する。
【００４５】
図７Ｄ，７Ｅ及び７Ｆにおいて、第１キャリア１０、第１ＥＣＡ８０及び第２ＥＣＡ８０は、ソケット・ハウジング７２により被試験装置の回路基板６６に固定される。図７Ｄにおいて、プローブ・ヘッド６４が回路基板６６上のソケット・ハウジング７２に挿入されると、第１ＥＣＡ３０の面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６は、プローブ・ヘッド６４内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の一方にて露出された電気コンタクト８６は、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトに接触する。第１キャリア１０の対向面１２、１４の一方にて露出された電気コンタクト２０は、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出する対応電気コンタクト３６に接触する。第１キャリア１０の対向面１２、１４の他方にて露出された電気コンタクト２０は、第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の他方にて露出された対応電気コンタクト８６に接触する。
【００４６】
図７Ｅにおいて、第１ＥＣＡ３０及び第１キャリア１０が逆になっている。プローブ・ヘッド６４が回路基板６６上のソケット・ハウジング７２に挿入されると、第１キャリア１０の面１２、１４の一方にて露出された電気コンタクト２０は、プローブ・ヘッド６４内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の一方にて露出された電気コンタクト８６は、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトに接触する。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６は、第１キャリア１０の対向面１２、１４の他方にて露出する対応電気コンタクト２０に接触する。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された電気コンタクト３６は、第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の他方にて露出された対応電気コンタクト８６に接触する。
【００４７】
図７Ｆにおいて、第１キャリア１０は、被試験装置の回路基板６６上に位置する。プローブ・ヘッド６４が回路基板６６上のソケット・ハウジング７２に挿入されると、第１ＥＣＡ３０対向面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６は、プローブ・ヘッド６４内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第１キャリア１０の対向面１２、１４の一方にて露出された電気コンタクト２０は、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトに接触する。第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の一方にて露出された電気コンタクト８６は、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出する対応電気コンタクト３０に接触する。第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の他方にて露出された電気コンタクト８６は、第１キャリア１０の対向面１２、１４の他方にて露出された対応電気コンタクト２０に接触する。
【００４８】
図７Ｇにおいて、第１ＥＣＡ３０及び第１キャリア１０は、プローブ・ヘッド６４に合うハウジング７０によりプローブ・ヘッド６４に固定され、第２ＥＣＡ８０は、ソケット・ハウジング７２により被試験装置の回路基板６６に固定される。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６は、プローブ・ヘッド６４の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の一方にて露出された電気コンタクト８６は、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトに接触する。第１キャリア１０の対向面１２、１４の一方にて露出された電気コンタクト２０は、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された対応電気コンタクト３６に接触する。プローブ・ヘッド６４が回路基板６６上のソケット・ハウジング７２に挿入されると、第１キャリア１０の対向面１２、１４の他方にて露出された電気コンタクト２０は、第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の他方にて露出された対向電気コンタクト８６に接触する。
【００４９】
図７Ｈにおいて、第１キャリア１０及び第１ＥＣＡ３０の位置が逆である。第１キャリア１０の対向面１２、１４の一方にて露出された電気コンタクト２０は、プローブ・ヘッド６４の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の一方にて露出された電気コンタクト８６は、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトに接触する。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６は、第１キャリアの対向面１２、１４の他方にて露出された対応電気コンタクト２０に接触する。プローブ・ヘッド６４が回路基板６６上のソケット・ハウジング７２に挿入されると、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された電気コンタクト３６は、第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の他方にて露出された対向電気コンタクト８６に接触する。
【００５０】
図７Ｉにおいて、第１ＥＣＡ３０及び第２ＥＣＡ８０は、プローブ・ヘッド６４に合うハウジング７０によりプローブ・ヘッド６４に固定され、第１キャリア１０は、ソケット・ハウジング７２により被試験装置の回路基板６６に固定される。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６は、プローブ・ヘッド６４の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第１キャリア１０の対向面１２、１４の一方にて露出された電気コンタクト２０は、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトに接触する。第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の一方にて露出された電気コンタクト８６は、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された対応電気コンタクト３６に接触する。プローブ・ヘッド６４が回路基板６６上のソケット・ハウジング７２に挿入されると、第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の他方にて露出された電気コンタクト８６は、第１キャリア１０の対向面１２、１４の他方にて露出された対向電気コンタクト２０に接触する。
【００５１】
図７Ｊにおいて、第１ＥＣＡ３０は、プローブ・ヘッド６４に合うハウジング７０によりプローブ・ヘッド６４に固定され、第１キャリア１０及び第２ＥＣＡ８０は、ソケット・ハウジング７２により被試験装置の回路基板６６に固定される。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６は、プローブ・ヘッド６４の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の一方にて露出された電気コンタクト８６は、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトに接触する。プローブ・ヘッド６４が回路基板６６上のソケット・ハウジング７２に挿入されると、第１キャリア１０の対向面１２、１４の一方にて露出された電気コンタクト２０は、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された対向電気コンタクト３６に接触する。第１キャリア１０の対向面１２、１４の他方にて露出された電気コンタクト２０は、第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の他方にて露出された対向電気コンタクト８６に接触する。
【００５２】
図７Ｋにおいて、第１キャリア１０及び第２ＥＣＡ８０の位置が逆である。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６は、プローブ・ヘッド６４の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第１キャリア１０の対向面１２、１４の一方にて露出された電気コンタクト２０は、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトに接触する。プローブ・ヘッド６４が回路基板６６上のソケット・ハウジング７２に挿入されると、第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の一方にて露出された電気コンタクト８６は、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された対向電気コンタクト３６に接触する。第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の他方にて露出された電気コンタクト８６は、第１キャリア１０の対向面１２、１４の他方にて露出された対応電気コンタクト２０に接触する。
【００５３】
図７Ｌにおいて、第１キャリア１０は、プローブ・ヘッド６４に合うハウジング７０によりプローブ・ヘッド６４に固定され、第１ＥＣＡ３０及び第２ＥＣＡ８０は、ソケット・ハウジング７２により被試験装置の回路基板６６に固定される。キャリア１０の対向面１２、１４の一方にて露出された電気コンタクト２０は、プローブ・ヘッド６４の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の一方にて露出された電気コンタクト８６は、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトに接触する。プローブ・ヘッド６４が回路基板６６上のソケット・ハウジング７２に挿入されると、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６は、第１キャリア１０の対向面１２、１４の他方にて露出された対向電気コンタクト２０に接触する。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された電気コンタクト３６は、第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の他方にて露出された対向電気コンタクト８６に接触する。
【００５４】
図８Ａ、８Ｂ及び８Ｃは、第３電気コンタクト・アセンブリ（第３ＥＣＡ）９０を有する本発明による抵抗プロービング・チップ装置６２の更なる構成を示す。第３ＥＣＡ９０は、対向面９２及び９４を有し、電気コンタクト９６が対向面９２、９４にて露出している。ＥＣＡ９０の対向面９２、９４の一方にて露出された各電気コンタクト９６は、他方の対向面９２、９４にて露出された対応電気コンタクト９２に電気的に結合される。第１ＥＣＡ３０について上述したのと同じ方法で第３ＥＣＡ９０が形成される。第３ＥＣＡ９０が適切に配置されるので、対向面９２、９４の一方にて露出された電気コンタクト９６は、図８Ａに示すように、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６に、又は、図８Ｂ及び８Ｃに示すように、第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の一方にて露出する対向電気コンタクト８６に選択的に合い合わされる。第３ＥＣＡ９０の対向面９２、９４の一方にて露出する電気コンタクト９６は、プローブ・ヘッド６４の回路基板上の電気コンタクト、又は被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトに選択的に合い合わされる。
【００５５】
図９Ａ〜９Ｊは、第３ＥＣＡ９０を有する本発明による抵抗プロービング・チップ装置６２の種々の構成を示す。これら構成において、第１キャリア１０、第１ＥＣＡ３０、第２ＥＣＡ８０及び第３ＥＣＡ９０は、ロジック・アナライザ・プローブのプローブ・ヘッド６４又は被試験装置の回路基板６６に固定してもよい。更なる構成は、キャリア１０、及び第１ＥＣＡ３０、及びロジック・アナライザ・プローブのプローブ・ヘッド６４に固定される第２ＥＣＡ８０、及び被試験装置の回路基板６６に固定される第３ＥＣＡ９０とを含む。更なる構成は、第１ＥＣＡ３０又は第３ＥＣＡ９０をロジック・アナライザ・プローブのプローブ・ヘッド６４に固定し、対応する第１キャリア１０、第２ＥＣＡ８０及び第３ＥＣＡ３０、又はキャリア１０、第１ＥＣＡ３０及び第２ＥＣＡ８０を被試験装置の回路基板６６に固定する。また、第１キャリア１０及び第１ＥＣＡ３０、又は第１ＥＣＡ３０及び第３ＥＣＡ９０をロジック・アナライザ・プローブのプローブ・ヘッド６４及び対応い第２ＥＣＡ８０及び第３ＥＣＡ９０に固定してもよく、又は第１キャリア１０及び第２ＥＣＡ８０を被試験装置の回路基板６６に固定してもよい。
【００５６】
図９Ａ及び９Ｂにおいて、第１キャリア１０、第１ＥＣＡ３０、第２ＥＣＡ８０及び第３ＥＣＡ９０は、プローブ・ヘッド６４に合うハウジング７０によりプローブ・ヘッド６４に固定する。図９Ａにおいて、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６は、プローブ・ヘッド６４内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。プローブ・ヘッド６４を回路基板６６上のソケット・ハウジング７２に挿入するとき、第３ＥＣＡ９０の対向面９２、９４の一方にて露出された電気コンタクト９６は、被試験装置の回路基板６６の電気コンタクトに接触する。第１キャリア１０の対向面１２、１４の一方にて露出された電気コンタクト２０は、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された対応電気コンタクト３６に接触する。第１キャリア１０の対向面１２、１４の他方にて露出された電気コンタクト２０は、第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の一方にて露出された対向電気コンタクト８６に接触する。第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の他方にて露出された電気コンタクト８６は、第３ＥＣＡ９０の対向面９２、９４の他方にて露出された対向電気コンタクト９６に接触する。
【００５７】
図９Ｂにおいて、第３ＥＣＡ９０を第１ＥＣＡ３０の上に配置する。ＥＣＡ９０の対向面９２、９４の一方にて露出された電気コンタクト９６は、プローブ・ヘッド６４内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。プローブ・ヘッド６４を回路基板６６上のソケット・ハウジング７２に挿入するとき、第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の一方にて露出された電気コンタクト８６は、被試験装置の回路基板６６の電気コンタクトに接触する。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６は、第３ＥＣＡ９０の対向面９２、９４の他方にて露出された対向電気コンタクト９６に接触する。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された電気コンタクト３６は、第１キャリア１０の対向面１２、１４の一方にて露出された対応電気コンタクト２０に接触する。第１キャリア１０の対向面１２、１４の他方にて露出された電気コンタクト２０は、第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の他方にて露出された対向電気コンタクト８６に接触する。
【００５８】
図９Ｃ及び９Ｄにおいて、第１キャリア１０、第１ＥＣＡ３０、第２ＥＣＡ８０及び第３ＥＣＡ９０は、ソケット・ハウジング７２により被試験装置の回路基板６６に固定する。図９Ｃにおいて、プローブ・ヘッド６４を被試験装置の回路基板６６上のソケット・ハウジング７２に挿入したとき、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６は、プローブ・ヘッド６４内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第３ＥＣＡ９０の対向面９２、９４の一方にて露出された電気コンタクト９６は、被試験装置の回路基板６６の電気コンタクトに接触する。第１キャリア１０の対向面１２、１４の一方にて露出された電気コンタクト２０は、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された対応電気コンタクト３６に接触する。第１キャリア１０の対向面１２、１４の他方にて露出された電気コンタクト２０は、第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の一方にて露出された対向電気コンタクト８６に接触する。第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の他方にて露出された電気コンタクト８６は、第３ＥＣＡ９０の対向面９２、９４の他方にて露出された対向電気コンタクトに接触する。
【００５９】
図９Ｄにおいて、第３ＥＣＡ９０を第１ＥＣＡ３０の上に配置する。プローブ・ヘッド６４を回路基板６６上のソケット・ハウジング７２に挿入するとき、第３ＥＣＡ９０の対向面９２、９４の一方にて露出された電気コンタクト９６は、プローブ・ヘッド６４内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の一方にて露出された電気コンタクト８６は、被試験装置の回路基板６６の電気コンタクトに接触する。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６は、第３ＥＣＡ９０の対向面９２、９４の他方にて露出された対向電気コンタクト９６に接触する。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された電気コンタクト３６は、第１キャリア１０の対向面１２、１４の一方にて露出された対応電気コンタクト２０に接触する。第１キャリア１０の対向面１２、１４の他方にて露出された電気コンタクト２０は、第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の他方にて露出された対向電気コンタクト８６に接触する。
【００６０】
図９Ｄにおいて、第１キャリア１０、第１ＥＣＡ３０、第２ＥＣＡ８０は、ハウジング７０によりプローブ・ヘッド６４に固定され、第３ＥＣＡ９０は、ソケット・ハウジング７２により被試験装置の回路基板６６に固定される。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６は、プローブ・ヘッド６４内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第３ＥＣＡ９０の対向面９２、９４の一方にて露出された電気コンタクト９６は、被試験装置の回路基板６６の電気コンタクトに接触する。第１キャリア１０の対向面１２、１４の一方にて露出された電気コンタクト２０は、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された対応電気コンタクト３６に接触する。第１キャリア１０の対向面１２、１４の他方にて露出された電気コンタクト２０は、第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の一方にて露出された対向電気コンタクト８６に接触する。プローブ・ヘッド６４を回路基板６６上のソケット・ハウジング７２に挿入するとき、第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の他方にて露出された電気コンタクト８６は、第３ＥＣＡ９０の対向面９２、９４の他方にて露出された対向電気コンタクトに接触する。
【００６１】
図９Ｆにおいて、第３ＥＣＡ９０を第１ＥＣＡ３０の上に配置され、第１キャリア１０、第１ＥＣＡ３０及び第３ＥＣＡ９０がハウジング７０によりプローブ・ヘッド６４に固定され、第２ＥＣＡ８０がソケット・ハウジング７２により被試験装置の回路基板６６に固定される。第３ＥＣＡ９０の対向面９２、９４の一方にて露出された電気コンタクト９６は、プローブ・ヘッド６４内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の一方にて露出された電気コンタクト８６は、被試験装置の回路基板６６の電気コンタクトに接触する。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６は、第３ＥＣＡ９０の対向面９２、９４の他方にて露出された対向電気コンタクト９６に接触する。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された電気コンタクト３６は、第１キャリア１０の対向面１２、１４の一方にて露出された対応電気コンタクト２０に接触する。プローブ・ヘッド６４を回路基板６６上のソケット・ハウジング７２に挿入するとき、第１キャリア１０の対向面１２、１４の他方にて露出された電気コンタクト２０は、第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の他方にて露出された対向電気コンタクト８６に接触する。
【００６２】
図９Ｇにおいて、第１キャリア１０及び第１ＥＣＡ３０は、ハウジング７０によりプローブ・ヘッド６４に固定され、第２ＥＣＡ８０及び第３ＥＣＡ９０は、ソケット・ハウジング７２により被試験装置の回路基板６６に固定される。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６は、プローブ・ヘッド６４内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第３ＥＣＡ９０の対向面９２、９４の一方にて露出された電気コンタクト９６は、被試験装置の回路基板６６の電気コンタクトに接触する。第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の一方にて露出された電気コンタクト８６は、第３ＥＣＡ９０の対向面９２、９４の他方にて露出された対応電気コンタクト９６に接触する。第１キャリア１０の対向面１２、１４の一方にて露出された電気コンタクト２０は、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された対向電気コンタクト３６に接触する。プローブ・ヘッド６４を回路基板６６上のソケット・ハウジング７２に挿入するとき、第１キャリア１０対向面１２、１４の他方にて露出された電気コンタクト２０は、第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の他方にて露出された対向電気コンタクト８６に接触する。
【００６３】
図９Ｈにおいて、第１ＥＣＡ３０及び第３ＥＣＡ９０は、ハウジング７０によりプローブ・ヘッド６４に固定され、第１キャリア１０及び第２ＥＣＡ８０は、ソケット・ハウジング７２により被試験装置の回路基板６６に固定される。第３ＥＣＡ９０の対向面９２、９４の一方にて露出された電気コンタクト９６は、プローブ・ヘッド６４内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の一方にて露出された電気コンタクト８６は、被試験装置の回路基板６６の電気コンタクトに接触する。第１キャリア１０の対向面１２、１４の一方にて露出された電気コンタクト２０は、第２ＥＣＡ８０の対向面の他方にて露出された対応電気コンタクト８６に接触する。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６は、第３ＥＣＡ９０の対向面９２、９４の他方にて露出された対向電気コンタクト９６に接触する。プローブ・ヘッド６４を回路基板６６上のソケット・ハウジング７２に挿入するとき、第１ＥＣＡ３０対向面３２、３４の他方にて露出された電気コンタクト３６は、キャリア１０の対向面１２、１４の他方にて露出された対向電気コンタクト２０に接触する。
【００６４】
図９Ｉにおいて、第１ＥＣＡ３０は、ハウジング７０によりプローブ・ヘッド６４に固定され、第１キャリア１０、第２ＥＣＡ８０及び第３ＥＣＡ９０は、ソケット・ハウジング７２により被試験装置の回路基板６６に固定される。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６は、プローブ・ヘッド６４内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第３ＥＣＡ９０の対向面９２、９４の一方にて露出された電気コンタクト９６は、被試験装置の回路基板６６の電気コンタクトに接触する。第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の一方にて露出された電気コンタクト８６は、第３ＥＣＡ９０の対向面９２、９４の他方にて露出された対応電気コンタクト９６に接触する。第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の他方にて露出された電気コンタクト８６は、第１キャリア１０の対向面１２、１４の一方にて露出された対向電気コンタクト２０に接触する。プローブ・ヘッド６４を回路基板６６上のソケット・ハウジング７２に挿入するとき、第１キャリア１０の対向面１２、１４の他方にて露出された電気コンタクト２０は、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された対向電気コンタクト３６に接触する。
【００６５】
図９Ｊにおいて、第３ＥＣＡ９０は、ハウジング７０及び第１キャリア１０によりプローブ・ヘッド６４に固定され、第１ＥＣＡ３０及び第２ＥＣＡ８０は、ソケット・ハウジング７２により被試験装置の回路基板６６に固定される。第３ＥＣＡ９０の対向面９２、９４の一方にて露出された電気コンタクト９６は、プローブ・ヘッド６４内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の一方にて露出された電気コンタクト８６は、被試験装置の回路基板６６の電気コンタクトに接触する。第１キャリア１０の対向面１２、１４の一方にて露出された電気コンタクト２０は、第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の他方にて露出された対応電気コンタクト８６に接触する。第１キャリア１０の対向面１２、１４の他方にて露出された電気コンタクト２０は、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された対向電気コンタクト３６に接触する。プローブ・ヘッド６４を回路基板６６上のソケット・ハウジング７２に挿入するとき、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された電気コンタクト３６は、第３ＥＣＡ９０の対向面９２、９４の他方にて露出された対向電気コンタクト９６に接触する。
【００６６】
図１０Ａ、１０Ｂ及び１０Ｃは、第４電気コンタクト・アセンブリ（第４ＥＣＡ）１００を有する本発明による抵抗プロービング・チップ装置６２の更なる構成を示す。第４ＥＣＡ１００は、対向面１０２及び１０４を有し、電気コンタクト１０６が対向面１０２、１０４にて露出する。第４ＥＣＡ１００の対向面１０２、１０４の一方にて露出された各電気コンタクト１０６は、他方の対向面１０２、１０４にて露出された対応電気コンタクト１０６に電気的に結合する。第１ＥＣＡ３０について上述したのと同じ方法で第４ＥＣＡ１００を形成する。図１０Ａ、１０Ｂ及び１０Ｃに示すように、第４ＥＣＡ１００を好ましく配置するので、対向面１０２、１０４の一方にて露出する電気コンタクト１０６が、第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の一方にて露出された電気コンタクト８６に選択的に合い合わされる。第４ＥＣＡ１００の対向面１０２、１０４の他方にて露出する電気コンタクト１０６は、被試験装置の回路基板６６の電気コンタクトに選択的に合い合わされる。
【００６７】
図１１Ａ〜１１Ｆは、第４ＥＣＡ１００を有する本発明による抵抗プロービング・チップ装置６２の種々の構成を示す。これら構成において、第１キャリア１０、第１ＥＣＡ３０、第２ＥＣＡ８０、第３ＥＣＡ９０及び第４ＥＣＡ１００は、ロジック・アナライザ・プローブのプローブ・ヘッド６４又は被試験装置の回路基板６６に固定できる。更なる構成は、ロジック・アナライザ・プローブのプローブ・ヘッド６４に固定された第１ＥＣＡ３０、第２ＥＣＡ８０、第３ＥＣＡ９０及び第１キャリア１０を有し、第４ＥＣＡ１００が被試験装置の回路基板６６に固定される。さらに、第１ＥＣＡ３０、第３ＥＣＡ９０及び第１キャリア１０は、ロジック・アナライザ・プローブのプローブ・ヘッド６４に固定され、第２ＥＣＡ８０及び第４ＥＣＡ１００が被試験装置の回路基板６６に固定される。また、第１ＥＣＡ３０及び第３ＥＣＡ９０をロジック・アナライザ・プローブのプローブ・ヘッド６４に固定してもよく、第１キャリア１０、第２ＥＣＡ８０及び第４ＥＣＡ１００を被試験装置の回路基板６６に固定してもよい。さらに、第３ＥＣＡ９０をロジック・アナライザのプローブ・ヘッド６４に固定してもよく、第１キャリア１０、第１ＥＣＡ３０、第２ＥＣＡ８０及び第４ＥＣＡ１００を被試験装置の回路基板６６に固定してもよい。
【００６８】
図１１Ａは、ハウジングによりプローブ・ヘッド６４に固定された第１キャリア１０、第１ＥＣＡ３０、第２ＥＣＡ８０、第３ＥＣＡ９０及び第４ＥＣＡ１００を示す。第３ＥＣＡ９０の対向面９２、９４の一方にて露出された電気コンタクト９６は、プローブ・ヘッド６４内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。プローブ・ヘッド６４を回路基板６６上のソケット・ハウジング７２に挿入するとき、第４ＥＣＡ１００の対向面１０２、１０４の一方にて露出された電気コンタクト１０６は、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトに接触する。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６は、第３ＥＣＡ９０の対向面９２、９４の他方にて露出された対応電気コンタクト９６に接触する。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された電気コンタクト３６は、第１キャリア１０の対向面１２、１４の一方にて露出された対応電気コンタクト２０に接触する。第１キャリア１０の対向面１２、１４の他方にて露出された電気コンタクト２０は、第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の一方にて露出された対応電気コンタクト８６に接触する。第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の他方にて露出された電気コンタクト８６は、第４ＥＣＡ１００の対向面１０２、１０４の他方にて露出された対応電気コンタクト１０６に接触する。
【００６９】
図１１Ｂは、ソケット・ハウジング７２により被試験装置の回路基板６６に固定された第１キャリア１０、第１ＥＣＡ３０、第２ＥＣＡ８０、第３ＥＣＡ９０及び第４ＥＣＡ１００を示す。プローブ・ヘッド６４を被試験装置の回路基板６６上のソケット・ハウジング７２に挿入するとき、第３ＥＣＡ９０の対向面９２、９４の一方にて露出された電気コンタクト９６は、プローブ・ヘッド６４内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第４ＥＣＡ１００の対向面１０２、１０４の一方にて露出された電気コンタクト１０６は、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトに接触する。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６は、第３ＥＣＡ９０の対向面９２、９４の他方にて露出された対応電気コンタクト９６に接触する。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された電気コンタクト３６は、第１キャリア１０の対向面１２、１４の一方にて露出された対応電気コンタクト２０に接触する。第１キャリア１０の対向面１２、１４の他方にて露出された電気コンタクト２０は、第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の一方にて露出された対応電気コンタクト８６に接触する。第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の他方にて露出された電気コンタクト８６は、第４ＥＣＡ１００の対向面１０２、１０４の他方にて露出された対応電気コンタクト１０６に接触する。
【００７０】
図１１Ｃは、ハウジング７０によりプローブ・ヘッド６４に固定された第１キャリア１０、第１ＥＣＡ３０、第２ＥＣＡ８０及び第３ＥＣＡ９０と、ソケット・ハウジング７２により被試験装置の回路基板６６に固定された第２ＥＣＡ８０及び第４ＥＣＡ１００とを示す。第３ＥＣＡ９０の対向面９２、９４の一方にて露出された電気コンタクト９６は、プローブ・ヘッド６４内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第４ＥＣＡ１００の対向面１０２、１０４の一方にて露出された電気コンタクト１０６は、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトに接触する。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６は、第３ＥＣＡ９０の対向面９２、９４の他方にて露出された対応電気コンタクト９６に接触する。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された電気コンタクト３６は、第１キャリア１０の対向面１２、１４の一方にて露出された対応電気コンタクト２０に接触する。第１キャリア１０の対向面１２、１４の他方にて露出された電気コンタクト２０は、第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の一方にて露出された対応電気コンタクト８６に接触する。プローブ・ヘッド６４を被試験装置の回路基板６６上のソケット・ハウジング７２に挿入するとき、第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の他方にて露出された電気コンタクト８６は、第４ＥＣＡ１００の対向面１０２、１０４の他方にて露出された対応電気コンタクト１０６に接触する。
【００７１】
図１１Ｄは、ハウジング７０によりプローブ・ヘッド６４に固定された第１キャリア１０、第１ＥＣＡ３０及び第３ＥＣＡ９０と、ソケット・ハウジング７２により被試験装置の回路基板６６に固定された第２ＥＣＡ８０及び第４ＥＣＡ１００とを示す。第３ＥＣＡ９０の対向面９２、９４の一方にて露出された電気コンタクト９６は、プローブ・ヘッド６４内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第４ＥＣＡ１００の対向面１０２、１０４の一方にて露出された電気コンタクト１０６は、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトに接触する。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６は、第３ＥＣＡ９０の対向面９２、９４の他方にて露出された対応電気コンタクト９６に接触する。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された電気コンタクト３６は、第１キャリア１０の対向面１２、１４の一方にて露出された対応電気コンタクト２０に接触する。プローブ・ヘッド６４を被試験装置の回路基板６６上のソケット・ハウジング７２に挿入するとき、第１キャリア１０の対向面１２、１４の他方にて露出された電気コンタクト２０は、第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の一方にて露出された対応電気コンタクト８６に接触する。第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の他方にて露出された電気コンタクト８６は、第４ＥＣＡ１００の対向面１０２、１０４の他方にて露出された対応電気コンタクト１０６に接触する。
【００７２】
図１１Ｅは、ハウジングによりプローブ・ヘッド６４に固定された第１ＥＣＡ３０及び第３ＥＣＡ９０と、ソケット・ハウジング７２により被試験装置の回路基板６６に固定された第１キャリア１０、第２ＥＣＡ８０及び第４ＥＣＡ１００とを示す。第３ＥＣＡ９０の対向面９２、９４の一方にて露出された電気コンタクト９６は、プローブ・ヘッド６４内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第４ＥＣＡ１００の対向面１０２、１０４の一方にて露出された電気コンタクト１０６は、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトに接触する。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６は、第３ＥＣＡ９０の対向面９２、９４の他方にて露出された対応電気コンタクト９６に接触する。プローブ・ヘッド６４を被試験装置の回路基板６６上のソケット・ハウジング７２に挿入するとき、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された電気コンタクト３６は、第１キャリア１０の対向面１２、１４の一方にて露出された対応電気コンタクト２０に接触する。第１キャリア１０の対向面１２、１４の他方にて露出された電気コンタクト２０は、第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の一方にて露出された対応電気コンタクト８６に接触する。第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の他方にて露出された電気コンタクト８６は、第４ＥＣＡ１００の対向面１０２、１０４の他方にて露出された対応電気コンタクト１０６に接触する。
【００７３】
図１１Ｆは、ハウジング７０によりプローブ・ヘッド６４に固定された第３ＥＣＡ９０と、ソケット・ハウジング７２により被試験装置の回路基板６６に固定された第１キャリア１０、第１ＥＣＡ３０、第２ＥＣＡ８０及び第４ＥＣＡ１００とを示す。第３ＥＣＡ９０の対向面９２、９４の一方にて露出された電気コンタクト９６は、プローブ・ヘッド６４内の回路基板上の電気コンタクトに接触する。第４ＥＣＡ１００の対向面１０２、１０４の一方にて露出された電気コンタクト１０６は、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトに接触する。プローブ・ヘッド６４を被試験装置の回路基板６６上のソケット・ハウジング７２に挿入するとき、第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の一方にて露出された電気コンタクト３６は、第３ＥＣＡ９０の対向面９２、９４の他方にて露出された対応電気コンタクト９６に接触する。第１ＥＣＡ３０の対向面３２、３４の他方にて露出された電気コンタクト３６は、第１キャリア１０の対向面１２、１４の一方にて露出された対応電気コンタクト２０に接触する。第１キャリア１０の対向面１２、１４の他方にて露出された電気コンタクト２０は、第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の一方にて露出された対応電気コンタクト８６に接触する。第２ＥＣＡ８０の対向面８２、８４の他方にて露出された電気コンタクト８６は、第４ＥＣＡ１００の対向面１０２、１０４の他方にて露出された対応電気コンタクト１０６に接触する。
【００７４】
第１キャリア１０を用いて、図３Ａ及び３Ｂ、図５Ａ〜５Ｇ、図６Ａ〜６Ｃ、図７Ａ〜７Ｌ、図８Ａ〜８Ｃ、図９Ａ〜９Ｊ、図１０Ａ〜１１Ｃ、１１Ａ〜１１Ｆにて、本発明による抵抗プロービング・チップ装置６２の種々の構成について図示し説明している。図６Ａ〜６Ｃ、図７Ａ〜７Ｌ、図８Ａ〜８Ｃ、図９Ａ〜９Ｊ、図１０Ａ〜１１Ｃ、１１Ａ〜１１Ｆの構成は、添付の請求項の要旨から逸脱することなく、図４及び図５Ｇ〜５Ｌに関連して図示し説明するように、第１及び第２キャリア５０、５２を用いて実現できる。さらに、抵抗プロービング・チップ装置６２内の特定位置配置し番号を付した電気コンタクト・アセンブリ（即ち、第１ＥＣＡ３０、第２ＥＣＡ８０、第３ＥＣＡ９０、第４ＥＣＡ１００）を特に参照して本発明を説明した。添付の請求項の要旨を逸脱することなく、番号を付した電気コンタクト・アセンブリの任意の１つを、番号を付した電気コンタクト・アセンブリの任意の他の位置と入れ替えてもよいことが理解できよう。さらに、被試験装置の回路基板６６の電気コンタクト上には非終端スタブがない。種々の抵抗プロービング・チップ装置６２の電気コンタクト・アセンブリ３０、８０、９０、１００がプローブ・ヘッド６４内に固定されたとき、これらスタブは、被試験装置の回路に影響する。
【００７５】
図１２は、本発明の抵抗プロービング・チップ装置６２を用いたロジック・アナライザ・プロービング装置２００の第１実施例の断面図を示す。ロジック・アナライザ・プローブ・ヘッド６４は、少なくとも第１回路基板２０４を有するほぼ矩形形状の本体２０２を具え、下向きに面する電気コンタクト２０６がそのエッジ面に形成される。ボアは、各ネジ２１２を受けるその側面２０８、２１０の近傍の本体２０２内に形成される。ネジ２１２は、ネジ山端部２１４を有し、この端部は、ソケット・ハウジング７２内に形成された対応ネジ山ボア（図１３に示す如き）と係合する。ロジック・アナライザ・プローブ・ヘッド６４がソケット・ハウジング７２内に位置決めされ、プローブ・ヘッド６４内のネジ２１２がソケット・ハウジング７２内のネジ山ボアに係合する。ソケット・ハウジング７２のネジ山ボア内のネジ２１２の締め付けにより、プローブ・ヘッド６４をソケット・ハウジング７２に固定する。
【００７６】
キャリア１０を図示するが、開口１６がディスクリート抵抗器１８を受ける。キャリア１０の底面１４にて露出されたディスクリート抵抗器１８の各々の一端上の電気コンタクト２０は、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクト２１６の一方上に直接位置決めされる。キャリア１０の上面１２にて露出されたディスクリート抵抗器１８の他端上の電気コンタクト２０は、第２ＥＣＡ８０の底面８４にて露出された電気コンタクト８６と合う。第２ＥＣＡ８０の上面８２にて露出された電気コンタクト８６は、第１ＥＣＡ３０の底面３４にて露出された電気コンタクト３６と合う。プローブ・ヘッド６４がソケット・ハウジング７２に固定されたとき、第１ＥＣＡ３０の上面３２にて露出された電気コンタクト３６は、プローブ・ヘッド６４の回路基板２０４上の電気コンタクト２０６と合う。この例において、第１ＥＣＡ３０は、ソケット・ハウジング７２内に一体となり、ソケット・ハウジング７２がキャリア１０及び第２ＥＣＡ８０を被試験装置の回路基板６６に固定する。第１ＥＣＡ３０の電気コンタクト３６は、長さが０．１０インチの従来のＣ形電気コンタクトでもよい。被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトに接触しているディスクリート抵抗器１８の電気コンタクト２０によってスタブ長が最小ならば、スタブ長の問題によって制限される代わりに、これらの機械的特徴に対して電気コンタクト３６を最適化できる。
【００７７】
ソケット・ハウジング７２は、被試験装置の回路基板６６内に形成された対応開口２２２にて受けられる下向きに伸びた金属ピン２２０をソケット・ハウジング７２が有する。キャリア１０及び第２ＥＣＡ８０は、金属ピン２２０の位置にマッチして形成された開口２２４を（図１３に示すように）有する。キャリア１０及び第２ＥＣＡ８０に形成された開口は、ソケット・ハウジング７２の金属ピン２２０及び回路基板６６に形成された開口２２２に位置合わせされるので、ソケット・ハウジング７２が回路基板６６上に位置決めされたとき、ソケット・ハウジング７２及び回路基板６６の間にキャリア１０及び第２ＥＣＡ８０が捕捉される。ソケット・ハウジング７２の金属ピン２２０は、被試験装置の回路基板６６の底面２２６を通って伸び、半田又は他の形式の付着材料２２８を用いて、ソケット・ハウジング７２を被試験装置の回路基板６６に固定する。
【００７８】
図１３は、本発明の抵抗プロービング・チップ装置６２を用いたロジック・アナライザ・プロービング装置２００の第２例を示す分解斜視図である。ロジック・アナライザ・プローブ・ヘッド６４のプローブ本体２０２内のネジ２１２のネジ山部分２１４は、ソケット・ハウジング７２内に形成された対応ネジ山ボア２３０に係合して、プローブ・ヘッド６４をソケット・ハウジング７２に固定する。ロジック・アナライザ・プロービング装置２００内の抵抗プロービング・チップ装置６２と位置合わせに用いる金属ピン２２０をソケット・ハウジング７２が有する。この例における抵抗プロービング・チップ装置６２は、キャリア１０を有し、開口１６がそこに形成されて、ディスクリート抵抗器１８を受ける。ディスクリート抵抗器１８の各々の対向端部にて露出された電気コンタクト２０は、キャリア１０の対向面１２、１４を通過して伸びる。ディスクリート抵抗器１８の一端上の電気コンタクト２０は、第１ＥＣＡ３０の底面３４にて露出された電気コンタクト３６に接触する。ディスクリート抵抗器１８の他端上の電気コンタクト２０は、第２ＥＣＡ８０の上面８２にて露出された電気コンタクト８６に接触する。第２ＥＣＡ８０の底面８４にて露出された電気コンタクト８６は、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトに接触する。ソケット・ハウジング７２は、Ｃ形電気コンタクトなどの如き電気コンタクト９６を有する第３ＥＣＡ９０を含んでもよく、この電気コンタクトは、第１ＥＣＡ３０の上面３２にて露出された電気コンタクト３６に接触する。ソケット・ハウジング７２内の電気コンタクト９６は、ロジック・アナライザ・プローブ・ヘッド６４内の回路基板２０４の底エッジにて露出された電気コンタクト２０６に接触する。
【００７９】
図１４は、本発明の抵抗プロービング・チップ装置６２を用いたロジック・アナライザ・プロービング装置２００の第３例を示す分解斜視図である。第１ＥＣＡ３０がソケット・ハウジング７２内に配置される。プローブ・ヘッド６４がソケット・ハウジング７２に挿入されたとき、ソケット・ハウジング７２内に示される上向き電気コンタクト３６は、ロジック・アナライザ・プローブ・ヘッド６４内の回路基板２０４の底エッジにて露出された電気コンタクト２０６に接触する。ソケット・ハウジング７２内の底向き電気コンタクト３６は、キャリア１０の上面１２にて露出された電気コンタクト２０に接触する。キャリア１０の底面１４にて露出された電気コンタクト２０は、第２ＥＣＡ８０の上面８２にて露出された電気コンタクト８６に接触する。第２ＥＣＡ８０の底面８４にて露出された電気コンタクト８６は、被試験装置の回路基板６６上で露出された電気コンタクトに接触する。
【００８０】
図１２、１３及び１４にて説明した電気コンタクト・アセンブリは、図３Ａ及び３Ｂ及び段落００３８で記載した上述の電気コンタクト・アセンブリの形式をとってもよいことが理解できよう。さらに、図１２、１３及び１４に示し説明したキャリア１０用に他のキャリア設計を代用してもよいことが理解できよう。
【００８１】
図１５は、本発明の抵抗プロービング・チップ装置６２を用いるロジック・アナライザ・プロービング装置２００の第４例を示す分解斜視図である。この例において、図４を参照して説明した如き第１及び第２キャリア５０及び５２が存在し、プローブ・ヘッド６４の本体２０２内に配置された第１及び第２回路基板２４０及び２４２に合う。ボアは、その側面２０８、２１０の近傍の本体２０２内に形成され、各ネジ２１２を受ける。ソケット・ハウジング７２内に形成された対応ネジ山ボアに係合するネジ山端部部分２１４をネジ２１２が有する。ロジック・アナライザ・プローブ・ヘッド６４は、ソケット・ハウジング７２内に位置決めされ、プローブ・ヘッド６４内のネジ２０８がソケット・ハウジング７２内のネジ山ボアに係合する。ソケット・ハウジング７２のネジ山ボア内のネジ２０８の締め付けにより、プローブ・ヘッド６４をソケット・ハウジング７２に固定する。
【００８２】
図３Ｂに関して上述した如き第１ＥＣＡ３０は、上面３２にて露出された電気コンタクト３６を有し、この電気コンタクトは、回路基板２４０、２４２のエッジ面上に形成された下向き電気コンタクト２０６に接触する。第１ＥＣＡの底面３４にて露出された電気コンタクト３６は、第１及び第２キャリア５０及び５２の上エッジ面５８にて露出された各電気コンタクト５６に接触する。第１ＥＣＡ３０並びに第１及び第２キャリア５０、５２は、ハウジング７０により、プローブ・ヘッド６４に固定される。ハウジング７０は、そこに形成された横向きスロット２４４を有し、内向き拡張肩リブ２４６が横向きスロット２４４内の第１及び第２キャリア５０、５２を支持する。第１及び第２キャリア５０、５２の底エッジ面５８にて露出された電気コンタクト５６が横向きスロット２４４にて露出される。
【００８３】
第２ＥＣＡ８０は、多数の要素２４８を有するエラストマ材料から形成される。エラストマ要素２４８の各々は、エラストマ材料により形成された電気コンタクト８６を有する。電気コンタクト８６は、多数の細い電線から形成でき、細い電線は、第２ＥＣＡ８０内の多数のエラストマ要素２４８の対向面８２、８４に延びる。第２ＥＣＡ８０の多数のエラストマ要素２４８は、ソケット・ハウジング７２内に形成されたスロット２５０内に位置決めされる。ソケット・ハウジング７２は、金属ピン２２０を用いて被試験装置の回路基板６６に固定されるので、多数のエラストマ要素２４８の底面にて露出された電気コンタクト８６は、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトに接触する。プローブ・ヘッド６４をソケット・ハウジング７２に挿入したとき、多数のエラストマ要素２４８の上面にて露出された電気コンタクト８６は、第１及び第２キャリア５０、５２の底エッジ面にて露出された対応電気コンタクト５６に接触する。
【００８４】
図１６は、本発明の抵抗プロービング・チップ装置６２を用いるロジック・アナライザ・プロービング装置の他の例を示す分解斜視図である。この例において、図１５に示すように、プローブ・ヘッド６４内の回路基板２４０、２４２並びに第１及び第２キャリア５０及び５２の間の電気コンタクト・アセンブリを除去する。第１及び第２キャリア５０、５２の上エッジ面５８にて露出された電気コンタクト５６は、第１及び第２回路基板２４０、２４２の底エッジにて露出された対応電気コンタクトに夫々接触する。プローブ・ヘッドがソケット・ハウジング７２に挿入されたとき、第１及び第２キャリア５０、５２の底エッジ面にて露出された電気コンタクト５６は、第１ＥＣＡ３０の多数のエラストマ要素２４８の上面３２にて露出された電気コンタクト３６に接触する。多数のエラストマ要素２４８の底面３４にて露出された電気コンタクト３６は、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトに接触する。
【００８５】
抵抗プロービング・チップ装置６２の構成のいくつかは、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクトと単一又は複数のキャリア１０、５０、５２との間に２つの電気コンタクト・アセンブリを有する。上述のように、電気コンタクト・アセンブリは、用いる材料に応じて種々の高さである。可撓性回路材料で作られた電気コンタクト・アセンブリは、通常の高さが０．０１０インチである。エラストマ材料で作られた電気コンタクト・アセンブリは、通常の解放の高さが０．０３９インチで、通常の圧縮の高さが０．０３１インチである。ハウジング内に配置された金属スプリング電気コンタクトを有する電気コンタクト・アセンブリは、通常の解放の高さが０．０３６インチであり、通常の圧縮の高さが０．０３１インチである。可撓性回路材料で作られた２つの電気コンタクト・アセンブリは、通常の高さが０．０２０インチである。可撓性回路材料で作られた第１電気コンタクト・アセンブリと、エラストマ材料で作られたか又は金属スプリング電気コンタクトで作られた第２電気コンタクト・アセンブリとのハウジング内での組合せは、通常の圧縮の高さが０．０４１インチである。ハウジング内に配置され、エラストマ材料又は金属スプリング電気コンタクトから作られた２つの電気コンタクト・アセンブリは、通常の圧縮の高さが０．０６２インチである。これら組合せの各々は、被試験装置の回路基板６６上の電気コンタクト及び単一又は複数のキャリア１０、５０、５２上の抵抗要素１８、２２、５４の間の非終端スタブ長となり、この長さは、従来の非終端スタブ長よりも大幅に短い。
【００８６】
抵抗プロービング・チップ装置６２により構成された図１５のロジック・アナライザ・プロービング装置２００は、８Ｇｂ／ｓで動作する被試験装置回路を首尾良くプロービングする。これとは対照的に、従来のロジック・アナライザ・プロービング装置は、５Ｇｂ／ｓよりも高速で動作する被試験装置回路をプロービングできない。抵抗プロービング・チップ装置６２により構成されたロジック・アナライザ・プロービング装置２００により首尾良くプロービングできる被試験装置回路の速度を更に高めることは、ディスクリート抵抗要素１８のサイズを小さくすることと類似である。キャリア１０の現在の抵抗要素１８は、サイズが０４０２ディスクリート抵抗器に匹敵する。この所見は、０４０２ディスクリート抵抗器要素１８で構成されたロジック・アナライザ・プロービング装置２００が８Ｇｂ／ｓで動作するＤＵＴ回路も首尾良くプロービングできることを示す。さらに、０２０１ディスクリート抵抗器で作られた抵抗要素で構成されたロジック・アナライザ・プロービング装置は、８Ｇｂ／ｓよりも大幅に高速で動作するＤＵＴ回路を首尾良くプロービングできる。
【００８７】
ロジック・アナライザ・プロービング装置にて利用可能な抵抗プロービング・チップ装置の現在の実施例について詳細に説明したが、本発明の真の趣旨及び範囲内で変更変形が可能であることが明らかであろう。上述の関して、サイズ、材料、形状、形、動作の機能及び方法、組み立て及び用途での変形を含んで、本発明のパーツに対して最適な寸法関係が当業者には容易に明確且つ明らかに判断でき、図面に示し且つ明細書で記載したこれらの全ての等価関係が本発明に包含されることが了解できよう。
【００８８】
したがって、上述は、本発明の原理を単に示すものと考えられる。さらに、多くの変形及び変更が当業者には容易であるので、図示し説明した正確な構成及び動作に本発明を限定しようとするものではなく、全ての適切な変更及び均等物は、本発明の範囲内であろう。
【００８９】
以下の請求項における接続詞「又は」は、含むという意味（即ち、一方、又は他方、又は両方の選択肢）で理解するものである。さらに、両方の選択肢は、同時に存在してもよくが、かかる同時存在が必然でない点に留意されたい。
【符号の説明】
【００９０】
１０  第１キャリア
１２、１４  対向面
１６  開口
１８  ディスクリート抵抗要素
２０  電気コンタクト
２２  抵抗要素
３０  第１電気コンタクト・アセンブリ（ＥＣＡ）
３２、３４  対向面
３６  電気コンタクト
３８  可撓回路材料
４０  ハウジング
４２  開口
５０  第１キャリア
５２  第２キャリア
５４  抵抗要素
５６  電気コンタクト
５８、６０  対向側面
６２  抵抗プロービング・チップ装置
６４  プローブ・ヘッド
６６  回路基板
７０、７２  固定手段
８０  第２電気コンタクト・アセンブリ（ＥＣＡ）
８２、８４  対向面
８６  電気コンタクト
９０  第３電気コンタクト・アセンブリ（ＥＣＡ）
９２、９４  対向面
９６  電気コンタクト
１００  第４電気コンタクト・アセンブリ（ＥＣＡ）
１０２、１０４  対向面
１０６  電気コンタクト
２００  ロジック・アナライザ・プロービング装置
２０２  ほぼ矩形状本体
２０４  第１回路基板
２０６  電気コンタクト
２０８、２１０  側面
２１２  ネジ
２１４  ネジ山端部
２２０  金属ピン
２２２、２２４  開口
２２８  付着材料
２３０  ネジ山ボア
２４４  横向きスロット
２４８  エラストマ要素
２５０  スロット
【図１】
2011215147.tif 000003
【図２Ａ】
2011215147.tif 000004
【図２Ｂ】
2011215147.tif 000005
【図３Ａ】
2011215147.tif 000006
【図３Ｂ】
2011215147.tif 000007
【図４】
2011215147.tif 000008
【図５Ａ】
2011215147.tif 000009
【図５Ｂ】
2011215147.tif 000010
【図５Ｃ】
2011215147.tif 000011
【図５Ｄ】
2011215147.tif 000012
【図５Ｅ】
2011215147.tif 000013
【図５Ｆ】
2011215147.tif 000014
【図５Ｇ】
2011215147.tif 000015
【図５Ｈ】
2011215147.tif 000016
【図５Ｉ】
2011215147.tif 000017
【図５Ｊ】
2011215147.tif 000018
【図５Ｋ】
2011215147.tif 000019
【図５Ｌ】
2011215147.tif 000020
【図６Ａ】
2011215147.tif 000021
【図６Ｂ】
2011215147.tif 000022
【図６Ｃ】
2011215147.tif 000023
【図７Ａ】
2011215147.tif 000024
【図７Ｂ】
2011215147.tif 000025
【図７Ｃ】
2011215147.tif 000026
【図７Ｄ】
2011215147.tif 000027
【図７Ｅ】
2011215147.tif 000028
【図７Ｆ】
2011215147.tif 000029
【図７Ｇ】
2011215147.tif 000030
【図７Ｈ】
2011215147.tif 000031
【図７Ｉ】
2011215147.tif 000032
【図７Ｊ】
2011215147.tif 000033
【図７Ｋ】
2011215147.tif 000034
【図７Ｌ】
2011215147.tif 000035
【図８Ａ】
2011215147.tif 000036
【図８Ｂ】
2011215147.tif 000037
【図８Ｃ】
2011215147.tif 000038
【図９Ａ】
2011215147.tif 000039
【図９Ｂ】
2011215147.tif 000040
【図９Ｃ】
2011215147.tif 000041
【図９Ｄ】
2011215147.tif 000042
【図９Ｅ】
2011215147.tif 000043
【図９Ｆ】
2011215147.tif 000044
【図９Ｇ】
2011215147.tif 000045
【図９Ｈ】
2011215147.tif 000046
【図９Ｉ】
2011215147.tif 000047
【図９Ｊ】
2011215147.tif 000048
【図１０Ａ】
2011215147.tif 000049
【図１０Ｂ】
2011215147.tif 000050
【図１０Ｃ】
2011215147.tif 000051
【図１１Ａ】
2011215147.tif 000052
【図１１Ｂ】
2011215147.tif 000053
【図１１Ｃ】
2011215147.tif 000054
【図１１Ｄ】
2011215147.tif 000055
【図１１Ｅ】
2011215147.tif 000056
【図１１Ｆ】
2011215147.tif 000057
【図１２】
2011215147.tif 000058
【図１３】
2011215147.tif 000059
【図１４】
2011215147.tif 000060
【図１５】
2011215147.tif 000061
【図１６】
2011215147.tif 000062
【外国語明細書】
2011215147.tif 000063
2011215147.tif 000064
2011215147.tif 000065
2011215147.tif 000066
2011215147.tif 000067
2011215147.tif 000068
2011215147.tif 000069
2011215147.tif 000070
2011215147.tif 000071
2011215147.tif 000072
2011215147.tif 000073
2011215147.tif 000074
2011215147.tif 000075
2011215147.tif 000076
2011215147.tif 000077
2011215147.tif 000078
2011215147.tif 000079
2011215147.tif 000080
2011215147.tif 000081
2011215147.tif 000082
2011215147.tif 000083
2011215147.tif 000084
2011215147.tif 000085
2011215147.tif 000086
2011215147.tif 000087
2011215147.tif 000088
2011215147.tif 000089
2011215147.tif 000090
2011215147.tif 000091
2011215147.tif 000092
2011215147.tif 000093
2011215147.tif 000094
2011215147.tif 000095
2011215147.tif 000096
2011215147.tif 000097
2011215147.tif 000098
2011215147.tif 000099
2011215147.tif 000100
2011215147.tif 000101
2011215147.tif 000102
2011215147.tif 000103
2011215147.tif 000104
2011215147.tif 000105
2011215147.tif 000106
2011215147.tif 000107
2011215147.tif 000108
2011215147.tif 000109
2011215147.tif 000110
2011215147.tif 000111
2011215147.tif 000112
2011215147.tif 000113
2011215147.tif 000114
2011215147.tif 000115
2011215147.tif 000116
2011215147.tif 000117
2011215147.tif 000118
2011215147.tif 000119
2011215147.tif 000120
2011215147.tif 000121
2011215147.tif 000122
2011215147.tif 000123
2011215147.tif 000124
2011215147.tif 000125
2011215147.tif 000126
2011215147.tif 000127
2011215147.tif 000128
2011215147.tif 000129
2011215147.tif 000130
2011215147.tif 000131
2011215147.tif 000132
2011215147.tif 000133
2011215147.tif 000134
2011215147.tif 000135
2011215147.tif 000136
2011215147.tif 000137
2011215147.tif 000138
2011215147.tif 000139
2011215147.tif 000140
2011215147.tif 000141