(57)【要約】【課題】熱を効率良く放熱することが可能なバリスタを製造するための反りを防止した集合基板の製造方法を提供する。【解決手段】準備工程においてバリスタグリーンシートと、内部電極パターンと、放熱グリーンシートとを準備し、積層工程Ｓ５において、これらのグリーンシートを積層してグリーン積層体を得る。その後、焼成工程Ｓ６において、グリーン積層体を焼成して集合基板を得る。積層工程で形成するグリーン積層体は、第１及び第２のバリスタグリーン部と放熱グリーン部とを備える。第１及び第２のバリスタグリーン部とは、それぞれ、バリスタグリーン層と、バリスタグリーン層内において配列した複数の内部電極パターンと、を有する。放熱グリーン部は、互いに対向する一対の面を有し、一方の面は第１のバリスタグリーン部の面と接合し、他方の面は第２のバリスタグリーン部の面と接合している。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主成分としてＺｎＯが含まれ電圧非直線特性を発現する第１のバリスタ素体層と、前記第１のバリスタ素体層内において前記第１のバリスタ素体層の延在方向に配列した複数の第１の内部電極と、を有し、互いに対向する第１の主面及び第２の主面を有する第１のバリスタ部と、
主成分としてＺｎＯが含まれ電圧非直線特性を発現する第２のバリスタ素体層と、前記第２のバリスタ素体層内において前記第２のバリスタ素体層の延在方向に配列した複数の第２の内部電極と、を有し、互いに対向する第３の主面及び第４の主面を有する第２のバリスタ部と、
互いに対向する第５の主面及び第６の主面を有し、金属と金属酸化物の複合材料からなり且つ収縮率が前記第１及び第２のバリスタ素体層と異なる放熱層と、
を備え、
前記放熱層の前記第５の主面が前記第１のバリスタ部の前記第２の主面と接触し、前記放熱層の前記第６の主面が前記第２のバリスタ部の前記第４の主面と接触し、
前記放熱層には、前記放熱層に含まれる金属により放熱経路が確立されていることを特徴とする集合基板。
【請求項２】
前記第１のバリスタ部は、各前記複数の第１の内部電極に少なくとも一部がそれぞれ対向して前記第１の主面に形成された複数対の第１の表面電極を有し、
前記第２のバリスタ部は、各前記複数の第２の内部電極に少なくとも一部がそれぞれ対向して前記第３の主面に形成された複数対の第２の表面電極を有することを特徴とする請求項１記載の集合基板。
【請求項３】
前記第１のバリスタ部は、前記第１の主面と前記第２の主面との対向方向に前記複数の第１の内部電極それぞれと対向する複数の第３の内部電極を有し、
前記第２のバリスタ部は、前記第３の主面と前記第４の主面との対向方向に前記複数の第２の内部電極それぞれと対向する複数の第４の内部電極を有することを特徴とする請求項１に記載の集合基板。
【請求項４】
前記複数対の第１の表面電極のうちの各対における一方の第１の表面電極それぞれと電気的に接続された複数の第１の外部電極と、
前記複数対の第１の表面電極のうちの各対における他方の第１の表面電極それぞれと電気的に接続された複数の第２の外部電極と、を備えることを特徴とする請求項２に記載の集合基板。
【請求項５】
前記複数の第１の内部電極それぞれと電気的に接続された複数の第１の外部電極と、
前記複数の第２の内部電極それぞれと電気的に接続された複数の第２の外部電極と、を備えることを特徴とする請求項３に記載の集合基板。
【請求項６】
前記放熱層は、金属としてＡｇが含まれており、
前記放熱層に含まれるＡｇが、前記第１のバリスタ素体層と前記第２のバリスタ素体層とに拡散していることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の集合基板。
【請求項７】
前記放熱層は、金属酸化物としてＺｎＯが含まれていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の集合基板。
【請求項８】
前記放熱層における前記放熱経路は、前記第５の主面と切断により露出することとなる位置との間に確立されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の集合基板。
【請求項９】
電圧非直線特性を発現するバリスタ層を形成するためのＺｎＯを主成分とするバリスタ組成粉を含有するバリスタグリーンシートと、内部電極パターンが形成されたバリスタグリーンシートと、金属と金属酸化物の複合材料からなり且つ収縮率が前記バリスタ層と異なる放熱層を形成するための放熱グリーンシートとをそれぞれ所定数準備する準備工程と、
前記準備工程において準備された前記バリスタグリーンシートと前記内部電極パターンが形成されたバリスタグリーンシートと前記放熱グリーンシートとを積層して、第１のバリスタグリーン部と第２のバリスタグリーン部と放熱グリーン部とを有するグリーン積層体を形成する積層工程と、
前記グリーン積層体を焼成して集合基板を得る焼成工程と、
を備え、
前記積層工程では、
前記第１のバリスタグリーン部が、前記バリスタグリーンシートが積層された第１のバリスタグリーン層と、前記第１のバリスタグリーン層内において前記第１のバリスタグリーン層の延在方向に配列した複数の前記内部電極パターンと、を有すると共に、互いに対向する第１の主面及び第２の主面を有し、
前記第２のバリスタグリーン部が、前記バリスタグリーンシートが積層された第２のバリスタグリーン層と、前記第２のバリスタグリーン層内において前記第２のバリスタグリーン層の延在方向に配列した複数の前記内部電極パターンと、を有すると共に、互いに対向する第３の主面及び第４の主面を有し、
前記放熱グリーン部が、前記放熱グリーンシートを積層して形成され、互いに対向する第５の主面及び第６の主面を有し、
前記放熱グリーン部の前記第５の主面が、前記第１のバリスタグリーン部の前記第２の主面と接触し、前記放熱グリーン部の前記第６の主面が、前記第２のバリスタグリーン部の前記第４の主面と接触するように、
前記バリスタグリーンシートと前記内部電極パターンが形成されたバリスタグリーンシートと前記放熱グリーンシートとを積層して前記グリーン積層体を形成することを特徴とする集合基板の製造方法。
【請求項１０】
前記準備工程では、表面電極パターンを所定数準備し、
前記積層工程で形成する前記グリーン積層体は、
前記第１のバリスタグリーン部が、当該第１のバリスタグリーン部において配列した各複数の前記内部電極パターンについて少なくとも一部がそれぞれ対向して前記第１の主面上に形成された一対の前記表面電極パターンを更に有し、
前記第２のバリスタグリーン部が、当該第２のバリスタグリーン部において配列した各複数の前記内部電極パターンについて少なくとも一部がそれぞれ対向して前記第３の主面上に形成された一対の前記表面電極パターンを更に有することを特徴とする請求項９に記載の集合基板の製造方法。
【請求項１１】
前記積層工程で形成する前記グリーン積層体は、
前記第１のバリスタグリーン部が、当該第１のバリスタグリーン部において配列した複数の前記内部電極パターンそれぞれについて前記第１及び前記第２の主面の対向方向に少なくとも一部が対向して前記第１のバリスタグリーン層内に配置された複数の前記内部電極パターンを更に備え、
前記第２のバリスタグリーン部が、当該第２のバリスタグリーン部において配列した複数の前記内部電極パターンそれぞれについて前記第３及び前記第４の主面の対向方向に少なくとも一部が対向して前記第２のバリスタグリーン層内に配置された複数の前記内部電極パターンを更に備えることを特徴とする請求項９に記載の集合基板の製造方法。
【請求項１２】
前記放熱グリーンシートは、金属としてＡｇを含んでおり、
前記焼成工程において、前記放熱グリーンシートに含まれるＡｇが、前記第１のバリスタグリーン層と前記第２のバリスタグリーン層とに拡散することを特徴とする請求項９〜１１のいずれか一項に記載の集合基板の製造方法。
【請求項１３】
前記放熱グリーンシートは、金属酸化物としてＺｎＯを含んでいることを特徴とする請求項９〜１２のいずれか一項に記載の集合基板の製造方法。
【請求項１４】
前記集合基板を切断して、複数の素体を得る切断工程を更に備え、
前記切断工程では、前記放熱層に含まれる金属により確立されていると共に前記放熱グリーン部の前記第５の主面に相当する面から至る放熱経路が露出するように、前記集合基板を切断することを特徴とする請求項９〜１３のいずれか一項に記載の集合基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集合基板、集合基板の製造方法、及びバリスタに関する。
【背景技術】
【０００２】
バリスタとして、電圧非直線特性を発現する略直方体形状のバリスタ部、及び、このバリスタ部の一部を挟んで対向する一対の内部電極を有する素体と、この素体の外表面に形成され、対応する内部電極にそれぞれ接続される一対の端子電極と、を備えたものがある（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２４６２０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、バリスタは、半導体発光素子やＦＥＴ(Field  Effect  Transistor：電界効果トランジスタ)等の電子素子に並列接続されることにより、電子素子をＥＳＤ（Electrostatic  Discharge：静電気放電）サージから保護することができる。この電子素子は、動作中に熱を発するものがある。電子素子が高温になると、素子自身の特性劣化を招き、その動作に影響が出る。このため、発生した熱を効率良く放熱させる必要がある。
【０００５】
そこで本発明者らは、放熱機能を有する放熱部をバリスタ部に接触するように設けて、バリスタに伝えられた熱を放熱部から放熱することにより、バリスタから熱を効率良く放熱できると考えた。しかしながら、この場合は次のような問題がある。
【０００６】
従来のバリスタの製造工程では、複数の素体を含む集合基板を形成する。集合基板は、バリスタ部となる複数のバリスタグリーンシートと内部電極となる電極パターンとを積層して積層グリーン体を形成し、この積層グリーン体を焼成することにより得られる。
【０００７】
放熱部を設けたバリスタを製造する場合、集合基板は、バリスタ部となる複数のバリスタグリーンシートと内部電極となる電極パターンとを積層したバリスタ部に、更に、放熱部となる放熱グリーンシートを積層して積層グリーン体を形成し、焼成することとなる。このような積層グリーン体を焼成すると、バリスタ部と放熱部との収縮率が異なるために、集合基板に反りが発生するので問題である。
【０００８】
そこで本発明は、熱を効率良く放熱することが可能なバリスタと、このバリスタを製造するための平板状の集合基板を提供することを目的とする。また、本発明は、熱を効率良く放熱することが可能なバリスタを製造するための反りを防止した集合基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の集合基板は、電圧非直線特性を発現する第１のバリスタ素体層と、第１のバリスタ素体層内において第１のバリスタ素体層の延在方向に配列した複数の第１の内部電極と、を有し、互いに対向する第１の主面及び第２の主面を有する第１のバリスタ部と、電圧非直線特性を発現する第２のバリスタ素体層と、第２のバリスタ素体層内において第２のバリスタ素体層の延在方向に配列した複数の第２の内部電極と、を有し、互いに対向する第３の主面及び第４の主面を有する第２のバリスタ部と、互いに対向する第５の主面及び第６の主面を有する放熱層と、を備え、放熱層の第５の主面が第１のバリスタ部の第２の主面と接触し、放熱層の第６の主面が第２のバリスタ部の第４の主面と接触していることを特徴とする。
【００１０】
本発明の集合基板は、放熱層を第１のバリスタ部と第２のバリスタ部とで挟んで構成されている。この本発明の集合基板は、平板状に形成され、放熱層を含んでいるので、この集合基板を用いて放熱効率の高い素体を容易に製造することができる。
【００１１】
本発明の集合基板では、第１のバリスタ部は、各複数の第１の内部電極に少なくとも一部がそれぞれ対向して第１の主面に形成された複数対の第１の表面電極を有し、第２のバリスタ部は、各複数の第２の内部電極に少なくとも一部がそれぞれ対向して第３の主面に形成された複数対の第２の表面電極を有することも好ましい。
【００１２】
本発明の集合基板では、第１のバリスタ部は、第１の主面と第２の主面との対向方向に複数の第１の内部電極それぞれと対向する複数の第３の内部電極を有し、第２のバリスタ部は、第３の主面と第４の主面との対向方向に複数の第２の内部電極それぞれと対向する複数の第４の内部電極を有することも好ましい。
【００１３】
本発明の集合基板では、複数対の第１の表面電極のうちの各対における一方の第１の表面電極それぞれと電気的に接続された複数の第１の外部電極と、複数対の第１の表面電極のうちの各対における他方の第１の表面電極それぞれと電気的に接続された複数の第２の外部電極と、を備えることも好ましい。
【００１４】
本発明の集合基板では、複数の第１の内部電極それぞれと電気的に接続された複数の第１の外部電極と、複数の第２の内部電極それぞれと電気的に接続された複数の第２の外部電極と、を備えることも好ましい。
【００１５】
このように、集合基板に外部電極を形成することにより、放熱効率の高い複数のバリスタを容易に製造することができる。
【００１６】
本発明の集合基板の製造方法は、電圧非直線特性を発現するバリスタ層を形成するためのバリスタ組成粉を含有するバリスタグリーンシートと、内部電極パターンが形成されたバリスタグリーンシートと、放熱層を形成するための放熱グリーンシートとをそれぞれ所定数準備する準備工程と、前記準備工程において準備された前記バリスタグリーンシートと前記内部電極パターンが形成されたバリスタグリーンシートと前記放熱グリーンシートとを積層して、第１のバリスタグリーン部と第２のバリスタグリーン部と放熱グリーン部とを有するグリーン積層体を形成する積層工程と、前記グリーン積層体を焼成して集合基板を得る焼成工程と、を備え、前記積層工程では、前記第１のバリスタグリーン部が、前記バリスタグリーンシートが積層された第１のバリスタグリーン層と、前記第１のバリスタグリーン層内において前記第１のバリスタグリーン層の延在方向に配列した複数の前記内部電極パターンと、を有すると共に、互いに対向する第１の主面及び第２の主面を有し、前記第２のバリスタグリーン部が、前記バリスタグリーンシートが積層された第２のバリスタグリーン層と、前記第２のバリスタグリーン層内において前記第２のバリスタグリーン層の延在方向に配列した複数の前記内部電極パターンと、を有すると共に、互いに対向する第３の主面及び第４の主面を有し、前記放熱グリーン部が、前記放熱グリーンシートを積層して形成され、互いに対向する第５の主面及び第６の主面を有し、前記放熱グリーン部の前記第５の主面が、前記第１のバリスタグリーン部の前記第２の主面と接触し、前記放熱グリーン部の前記第６の主面が、前記第２のバリスタグリーン部の前記第４の主面と接触するように、前記バリスタグリーンシートと前記内部電極パターンが形成されたバリスタグリーンシートと前記放熱グリーンシートとを積層して前記グリーン積層体を形成することを特徴とする。
【００１７】
本発明の集合基板の製造方法では、放熱グリーン部の焼成時における収縮率と第１及び第２のバリスタグリーン部の焼成時における収縮率とが異なる場合であっても、放熱グリーン部の第５の主面に第１のバリスタグリーン部が接触し、放熱グリーン部の第６の主面に第２のバリスタグリーン部が接触して、放熱グリーン部を第１のバリスタグリーン部と第２のバリスタグリーン部とで挟んでいるので、焼成時における反りの発生を防止して平面状の集合基板を形成することができる。
【００１８】
本発明の集合基板の製造方法は、準備工程では、表面電極パターンを所定数準備し、積層工程で形成するグリーン積層体は、第１のバリスタグリーン部が、当該第１のバリスタグリーン部において配列した各複数の内部電極パターンについて少なくとも一部がそれぞれ対向して第１の主面上に形成された一対の表面電極パターンを更に有し、第２のバリスタグリーン部が、当該第２のバリスタグリーン部において配列した各複数の内部電極パターンについて少なくとも一部がそれぞれ対向して第３の主面上に形成された一対の表面電極パターンを更に有することも好ましい。
【００１９】
本発明の集合基板の製造方法は、積層工程で形成するグリーン積層体は、第１のバリスタグリーン部が、当該第１のバリスタグリーン部において配列した複数の内部電極パターンそれぞれについて第１及び第２の主面の対向方向に少なくとも一部が対向して第１のバリスタグリーン層内に配置された複数の内部電極パターンを更に備え、第２のバリスタグリーン部が、当該第２のバリスタグリーン部において配列した複数の内部電極パターンそれぞれについて第３及び第４の主面の対向方向に少なくとも一部が対向して第２のバリスタグリーン層内に配置された複数の内部電極パターンを更に備えることも好ましい。
【００２０】
本発明のバリスタは、第１のバリスタ部と第２のバリスタ部と放熱部とを有する素体と、素体に形成された一対の外部電極と、を備え、第１のバリスタ部は、互いに対向する第１の面及び第２の面を有し、電圧非直線特性を発現する第１のバリスタ素体と、第１のバリスタ素体内に配置された第１の内部電極と、第１の内部電極に少なくとも一部がそれぞれ対向して第１の面上に配置された第１の一対の表面電極と、を有し、第２のバリスタ部は、互いに対向する第３の面及び第４の面を有し、電圧非直線特性を発現する第２のバリスタ素体と、第２のバリスタ素体内に配置された第２の内部電極と、第２の内部電極に少なくとも一部がそれぞれ対向して第３の面上に配置された第２の一対の表面電極と、を有し、放熱部は、互いに対向する第５の面及び第６の面を有し、第５の面が第１のバリスタ部の第２の面と接触し、第６の面が第２のバリスタ部の第４の面と接触し、一対の外部電極は、第１の一対の表面電極とそれぞれ電気的に接続されていることを特徴とする。
【００２１】
本発明のバリスタは、第１のバリスタ部と第２のバリスタ部と放熱部とを有する素体と、素体に形成された一対の外部電極と、を備え、第１のバリスタ部は、互いに対向する第１の面及び第２の面を有し、電圧非直線特性を発現する第１のバリスタ素体と、第１のバリスタ素体内に配置されて第１及び第２の面の対向方向に対向する第１及び第２の内部電極と、を有し、第２のバリスタ部は、互いに対向する第３の面及び第４の面を有し、電圧非直線特性を発現する第２のバリスタ素体と、第２のバリスタ素体内に配置されて第３及び第４の面の対向方向に対向する第３及び第４の内部電極と、を有し、放熱部は、互いに対向する第５の面及び第６の面を有し、第５の面が第１のバリスタ部の第２の面と接触し、第６の面が第２のバリスタ部の第４の面と接触し、一対の外部電極は、第１及び第２の内部電極とそれぞれ電気的に接続されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の集合基板の製造方法によれば、反りを防止した平板状の集合基板を製造することができる。また、本発明の集合基板は平板状に形成されているので、この集合基板を用いて熱を効率良く放熱することが可能なバリスタを容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】第１実施形態に係るバリスタの概略斜視図である。
【図２】第１実施形態に係るバリスタの概略断面図である。
【図３】図２に示すバリスタの部分拡大図である。
【図４】第１実施形態に係るバリスタの製造工程を示すフロー図である。
【図５】第１実施形態に係るグリーン積層体の概略平面図である。
【図６】第１実施形態に係るグリーン積層体及び集合基板の概略断面図である。
【図７】第１実施形態に係るバリスタの絶縁層の形成手順を示す図である。
【図８】第１実施形態に係るバリスタの絶縁層及び外部電極の形成手順を示す図である。
【図９】第１実施形態に係るバリスタの外部電極の形成手順を示す図である。
【図１０】第１実施形態に係るバリスタの外部電極の形成手順を示す図である。
【図１１】第１実施形態に係る外部電極付き集合基板の概略断面図である。
【図１２】第２実施形態に係るバリスタの概略断面図である。
【図１３】第２実施形態に係るグリーン積層体及び集合基板の概略断面図である。
【図１４】第２実施形態に係る外部電極付き集合基板の概略断面図である。
【図１５】第３実施形態に係るバリスタの概略断面図である。
【図１６】第３実施形態に係るグリーン積層体及び集合基板の概略断面図である。
【図１７】第４実施形態に係るバリスタの概略断面図である。
【図１８】第４実施形態に係るグリーン積層体及び集合基板の概略断面図である。
【図１９】第５実施形態に係るバリスタの概略断面図である。
【図２０】第５実施形態に係るグリーン積層体及び集合基板の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素に同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００２５】
［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係るバリスタの概略斜視図である。図２は、第１実施形態に係るバリスタの概略断面図である。図１及び図２に示すように、第１実施形態に係るバリスタＶ１は、略直方体形状の素体３と、素体３の上下の面にそれぞれ形成された絶縁層４，５と、一対の外部電極６，７とを備えている。素体３は、略直方体形状の放熱部８と、この放熱部８を上下から挟む第１のバリスタ部１０及び第２のバリスタ部２０とを備えている。なお、素体３の上下方向をＸＹＺ直交座標系におけるＺ方向とする。
【００２６】
第１のバリスタ部１０は、バリスタ素体（第１のバリスタ素体）１１と、内部電極（第１の内部電極）１２と、一対の表面電極（第１の一対の表面電極）１３，１４とを備えている。バリスタ素体１１は、略直方体形状をなし、Ｚ方向に互いに対向する面（第１の面）１１ａと面（第２の面）１１ｂを有している。このバリスタ素体１１は、複数のバリスタ層がＺ方向に積層して形成された積層体である。各バリスタ層は、電圧非直線特性を発現し、ＺｎＯを主成分とし、副成分としてＰｒ又はＢｉを含んでいる。これらの副成分は、金属単体又は酸化物としてバリスタ層に存在する。なお、実際のバリスタＶ１では、複数のバリスタ層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２７】
内部電極１２は、略長方形状の層で、バリスタ素体１１内の略中央部分に、その主面が第１の面１１ａと平行となるように配置されている。一対の表面電極１３，１４は、それぞれ略長方形状の層でバリスタ素体１１の面１１ａにＸ方向に並んで配置されている。一対の表面電極１３，１４は、互いに離れて配置され、電気的に絶縁されている。そして、表面電極１３における表面電極１４側の部分と、表面電極１４における表面電極１３側の部分とがそれぞれ内部電極１２とＺ方向に対向している。
【００２８】
第２のバリスタ部２０は、バリスタ素体（第２のバリスタ素体）２１と、内部電極（第２の内部電極）２２と、一対の表面電極（第２の一対の表面電極）２３，２４とを備えている。バリスタ素体２１は、略直方体形状で、Ｚ方向に互いに対向する面（第３の面）２１ａと面（第４の面）２１ｂとを備えている。
【００２９】
バリスタ素体２１は、バリスタ素体１１と同様に、複数のバリスタ層をＺ方向に積層して形成された積層体である。内部電極２２は、略長方形状の層で、バリスタ素体２１内の略中央部分に、その主面が面２１ａと平行となるように配置されている。一対の表面電極２３，２４は、それぞれ略長方形状の層でバリスタ素体２１の面２１ａにＸ方向に並んで配置されている。そして、表面電極２３における表面電極２４側の部分と、表面電極２４における表面電極２３側の部分とがそれぞれ内部電極２２とＺ方向に対向している。
【００３０】
放熱部８は、略直方体形状で、Ｚ方向に互いに対向する面（第５の面）８ａと面（第６の面）８ｂとを有している。また、放熱部８は、Ｘ方向に互いに対向する一対の側面８ｃ，８ｄと、Ｙ方向に互いに対向する一対の側面８ｅ，８ｆを有している。そして、放熱部８の面８ａが、第１のバリスタ部１０における面１１ｂと接合している。放熱部８の面８ｂが、第２のバリスタ部２０における面２１ｂと接合している。
【００３１】
この放熱部８は、金属と金属酸化物の複合材料によって形成されている。ここでいう金属としては、例えばＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｐｄ等を用いることができるが、熱伝導率の面からＡｇを用いることが好ましい。また、金属酸化物としては、Ａｌ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＳｉＯ２、及びＺｒＯ２が用いられる。Ａｌ２Ｏ３は、当該金属酸化物の粒子を例えば無電解めっきでＡｇコーティングしたものを用いる。
【００３２】
このような放熱部８は、金属であるＡｇを含有しているので、第１のバリスタ部１０に接触している面８ａと側面８ｃ〜８ｆとの間には放熱経路が確立されている。よって、第１のバリスタ部１０の熱は、放熱部８の側面８ｃ〜８ｆから効率よく放射される。また、この放熱部８に対して、第１のバリスタ部１０と第２のバリスタ部２０とは、対称的に形成されている。
【００３３】
絶縁層４は、この素体３におけるバリスタ素体１１の面１１ａと、一対の表面電極１３，１４とを覆うように形成されている。絶縁層５は、素体３におけるバリスタ素体２１の面２１ａと一対の表面電極２３，２４を覆うように形成されている。この絶縁層４，５は、ポリイミドにより形成されている。なお、絶縁層４には、一対の表面電極１３，１４それぞれに対応する位置に開口部４ａ，４ｂが形成されている。これにより、一対の表面電極１３，１４の表面の一部は、絶縁層４から露出した状態となっている。
【００３４】
一対の外部電極６，７は、それぞれ絶縁層４上に、互いに離れてＸ方向に並んで配置されている。外部電極６は、絶縁層４の開口部４ａを覆い、開口部４ａ内に伸びて、表面電極１３と物理的に接触し、電気的に接続されている。外部電極７は、絶縁層４の開口部４ｂを覆い、開口部４ｂ内に伸びて、表面電極１４と物理的に接触し、電気的に接続されている。外部電極６，７は、図３に示すように、それぞれＣｒ層６ａ，７ａ、Ｃｕ層６ｂ，７ｂ、Ｎｉ層６ｃ，７ｃ、Ａｕ層６ｄ，７ｄの４層により形成されている。この一対の外部電極６，７は、半導体発光素子のような外部素子の接続端として機能する。
【００３５】
続いて、上述したバリスタＶ１の製造過程について説明する。バリスタＶ１の製造過程では、まず、集合基板を製造する。この集合基板の製造方法は、図４に示すように、バリスタグリーンシートの準備工程Ｓ１と、内部電極パターンの準備工程Ｓ２と、表面電極パターンの準備工程Ｓ３と、放熱グリーンシートの準備工程Ｓ４と、積層工程Ｓ５と、焼成工程Ｓ６とを含む。この各工程について説明する。
【００３６】
バリスタグリーンシートの準備工程Ｓ１において、バリスタ層となるバリスタグリーンシートを所定数準備する。まず、バリスタ素体１１，２１の主成分であるＺｎＯと、副成分であるＰｒ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃａ、Ｓｉ、Ｂｉ等の金属又は酸化物とを所定の割合で混合してバリスタ組成粉を調整する。次に、このバリスタ組成粉に有機バインダ、有機溶剤、有機可塑剤等を加えてスラリーを得る。このスラリーをフィルム上に塗布した後、乾燥してバリスタグリーンシートを得る。
【００３７】
次に、内部電極パターンの準備工程Ｓ２において、２枚のバリスタグリーンシートに複数の内部電極パターンを配列形成する。２枚のうち一方のバリスタグリーンシートに形成された内部電極パターンが内部電極１２となり、他方のバリスタグリーンシートに形成された内部電極パターンが内部電極２２となる。内部電極パターンは、Ａｇ粒子を主成分とする金属粉末に有機バインダ及び有機溶剤を混合した導電性ペーストをバリスタグリーンシート上に印刷し、乾燥させることにより形成する。
【００３８】
次に、表面電極パターンの準備工程Ｓ３において、２枚のバリスタグリーンシートに複数対の表面電極パターンを配列形成する。２枚のうち一方のバリスタグリーンシートに形成された複数対の表面電極パターンがそれぞれ表面電極１３，１４となり、他方のバリスタグリーンシートに形成された複数対の表面電極パターンが表面電極２３，２４となる。表面電極パターンは、内部電極パターンと同様な材料で、同様に形成することができる。  次に、放熱グリーンシートの準備工程Ｓ４において、放熱部８を構成する放熱グリーンシートを所定数準備する。まず、バリスタ層を形成するバリスタ組成粉にＡｇ粉を混合し、有機バインダ、有機溶剤、有機可塑剤等を加えてスラリーを得る。このスラリーをフィルム上に塗布した後、乾燥して放熱グリーンシートを得る。以上のＳ１〜Ｓ４を含む準備工程によって、バリスタグリーンシート、内部電極パターン、表面電極パターン、及び放熱グリーンシートを所定数準備する。
【００３９】
続いて、積層工程Ｓ５において、バリスタグリーンシートと、内部電極パターンと、表面電極パターンと、放熱グリーンシートを積層して、グリーン積層体を形成する。すなわち、何も印刷されていないバリスタグリーンシートと、内部電極パターンが形成されたバリスタグリーンシートと、表面電極パターンが形成されたバリスタグリーンシートと、放熱グリーンシートを所定の順序で重ねてプレスし、積層方向（Ｚ方向）に切断して、図５及び図６（ａ）に示すグリーン積層体を形成する。
【００４０】
図５は、グリーン積層体の概略平面図であり、図６（ａ）は、グリーン積層体の概略断面図である。グリーン積層体３００は、焼成後に素体３となる複数のグリーン素体３０を含有している。図示の都合上、図５及び図６では、Ｘ方向５列Ｙ方向６列に配列した３０個のグリーン素体を含有するグリーン積層体３００を示すが、実際のグリーン積層体３００は、より多くののグリーン素体３０を含有する。
【００４１】
グリーン積層体３００は、放熱部８となる放熱グリーン部３０８と、第１のバリスタ部１０となる第１のバリスタグリーン部３１０と、第２のバリスタ部２０となる第２のバリスタグリーン部３２０とを備えている。
【００４２】
第１のバリスタグリーン部３１０は、複数の内部電極パターン３１２が形成されたバリスタグリーンシートと、複数対の表面電極パターン３１３，３１４が形成されたバリスタグリーンシートと、何も形成されていないバリスタグリーンシートをＺ方向に所定順序で積層して形成される。これにより、第１のバリスタグリーン部３１０は、バリスタグリーン層（第１のバリスタグリーン層）３１１と、複数の内部電極パターン３１２と、複数対の表面電極パターン３１３，３１４とを有することとなる。
【００４３】
バリスタグリーン層３１１は、複数のバリスタグリーンシートが積層されて構成され、互いにＺ方向に対向する主面（第１の主面）３１１ａと主面（第２の主面）３１１ｂとを有する。複数の内部電極パターン３１２は、バリスタグリーン層３１１内に配置され、バリスタグリーンシートの延在方向（Ｘ方向及びＹ方向）に配列している。
【００４４】
バリスタグリーン層３１１の主面３１１ａを構成するバリスタグリーンシートとして、複数対の表面電極パターン３１３，３１４が形成されたバリスタグリーンシートが用いられる。これにより、バリスタグリーン層３１１の主面３１１ａには、複数対の表面電極パターン３１３，３１４が配置されることとなる。この複数対の表面電極パターン３１３，３１４は、一つの内部電極パターン３１２に対して１対の表面電極パターン３１３，３１４がそれぞれ対向するように配置される。
【００４５】
第２のバリスタグリーン部３２０は、複数の内部電極パターン３１２が形成されたバリスタグリーンシートと、複数対の表面電極パターン３１３，３１４が形成されたバリスタグリーンシートと、何も形成されていないバリスタグリーンシートをＺ方向に所定順序で積層して形成される。これにより、第２のバリスタグリーン部３２０は、バリスタグリーン層（第２のバリスタグリーン層）３２１と、複数の内部電極パターン３１２と、複数対の表面電極パターン３１３，３１４とを有することとなる。
【００４６】
バリスタグリーン層３２１は、複数のバリスタグリーンシートが積層されて構成され、互いにＺ方向に対向する主面（第３の主面）３２１ａと主面（第４の主面）３２１ｂとを有する。複数の内部電極パターン３１２は、バリスタグリーン層３２１内に配置され、バリスタグリーンシートの延在方向（Ｘ方向及びＹ方向）に配列している。
【００４７】
バリスタグリーン層３２１の主面３２１ａを構成するバリスタグリーンシートとして、複数対の表面電極パターン３１３，３１４が形成されたバリスタグリーンシートが用いられる。これにより、バリスタグリーン層３２１の主面３２１ａには、複数対の表面電極パターン３１３，３１４が配置されることとなる。この複数対の表面電極パターン３１３，３１４は、一つの内部電極パターン３１２に対して１対の表面電極パターン３１３，３１４がそれぞれ対向するように配置される。
【００４８】
放熱グリーン部３０８は、放熱グリーンシートをＺ方向に積層して形成され、互いにＺ方向に対向する主面（第５の主面）３０８ａと主面（第６の主面）３０８ｂとを有している。この放熱グリーン部３０８の主面３０８ａが、第１のバリスタグリーン部３１０の主面３１１ｂと接合している。そして、放熱グリーン部３０８の主面３０８ｂが、第２のバリスタグリーン部３２０の主面３２１ｂと接合している。第１のバリスタグリーン部３１０と第２のバリスタグリーン部３２０とは、放熱グリーン部３０８に対して対称的に形成されている。
【００４９】
次に、焼成工程Ｓ６において、得られたグリーン積層体３００に脱バインダ処理を行う。例えば１８０℃〜４００℃の温度で、０．５時間〜２４時間程度の加熱処理を実施することにより、脱バインダ処理を行う。グリーン積層体３００に脱バインダ処理を施した後に、Ｏ２雰囲気下で８００℃以上の温度にて焼成することにより、図６（ｂ）に示す集合基板３１が形成される。
【００５０】
集合基板３１は、放熱グリーン部３０８が焼成して形成された放熱層９と、第１のバリスタグリーン部３１０が焼成して形成された第１のバリスタ部１９と、第２のバリスタグリーン部３２０が焼成して形成された第２のバリスタ部２９とを備えている。
【００５１】
第１のバリスタ部１９は、バリスタグリーン層３１１が焼成して形成されたバリスタ素体層（第１のバリスタ素体層）１８と、複数の内部電極パターン３１２が焼成して形成された複数の内部電極（複数の第１の内部電極）１２と、複数対の表面電極パターン３１３，３１４が焼成して形成された複数対の表面電極１３，１４と、を備えている。バリスタ素体層１８は、バリスタグリーン層３１１の主面３１１ａが焼成して形成された主面（第１の主面）１８ａと、バリスタグリーン層３１１の主面３１１ｂが焼成して形成された主面（第２の主面）１８ｂと、を有している。
【００５２】
また、第２のバリスタ部２９は、バリスタグリーン層３２１が焼成して形成されたバリスタ素体層（第２のバリスタ素体層）２８と、複数の内部電極パターン３１２が焼成して形成された複数の内部電極（複数の第２の内部電極）２２と、表面電極パターン３１３が焼成して形成された表面電極２３，２４と、を備えている。バリスタ素体層２８は、バリスタグリーン層３２１の主面３２１ａが焼成して形成された主面（第３の主面）２８ａと、バリスタグリーン層３２１の主面３２１ｂが焼成して形成された主面（第４の主面）２８ｂと、を有している。
【００５３】
放熱層９は、放熱グリーン部３０８の主面３０８ａが焼成して形成された主面（第５の主面）９ａと、放熱グリーン部３０８の主面３０８ｂが焼成して形成された主面（第６の主面）９ｂと、を有する。放熱グリーンシートとバリスタグリーンシートとが共通の成分ＺｎＯを含有し、放熱グリーン部３０８の主面３０８ａと第１のバリスタグリーン部３１０の主面３１１ｂとが接合した状態で脱バインダ及び焼成が成されることにより、放熱層９の主面９ａと第１のバリスタ部１９の主面１８ｂとは、より強固に接着する。同様に、放熱グリーン部３０８の主面３０８ｂと第２のバリスタグリーン部３２０の主面３２１ｂとが接合した状態で脱バインダ及び焼成が成されることにより、放熱層９の主面９ｂと第２のバリスタ部２９の主面２８ｂとは、より強固に接着する。この第１のバリスタ部１９と第２のバリスタ部２９とは、放熱層９に対して対称的に形成されている。
【００５４】
放熱グリーン部３０８の焼成時における収縮率と第１及び第２のバリスタグリーン部３１０，３２０の焼成時における収縮率は異なるが、放熱グリーン部３０８の主面３０８ａに第１のバリスタグリーン部３１０が接触し、放熱グリーン部３０８の主面３０８ｂに第２のバリスタグリーン部３２０が接触して、放熱グリーン部３０８を第１のバリスタグリーン部３１０と第２のバリスタグリーン部３２０とで挟んでいるので、焼成時における反りの発生を防止して平面状の集合基板３１を形成することができる。
【００５５】
以上の工程により集合基板３１を形成した後に、絶縁層の形成工程Ｓ７、外部電極の形成工程Ｓ７を行い、外部電極付き集合基板を製造する。絶縁層の形成工程Ｓ７と外部電極の形成工程Ｓ８について、図７〜図１０を参照して説明する。なお、図７〜図１０では、図面の都合上、集合基板３１の１つの素体３に対応する部分を図示しているが、実際は、集合基板３１全体に同様な処理が施される。
【００５６】
まず、絶縁層の形成工程Ｓ７において、図７（ａ）に示す第１のバリスタ部１９の主面１８ａと第２のバリスタ部２９の主面２８ａにそれぞれ絶縁層が形成される。まず、図７（ｂ）に示すように、感光性ポリイミドの原料溶液をスピンコート法により第１のバリスタ部１９の主面１８ａと第２のバリスタ部２９の主面２８ａに塗布後、仮硬化乾燥を行い、仮硬化状態のポリイミド層４１，４２を形成する。
【００５７】
次に、図７（ｃ）に示すように、第１の面１８ａに形成されたポリイミド層４１に開口部を形成するために、ガラス製のネガマスク４３をかけて、露光する。引き続いて、図８（ａ）に示すように、集合基板３１ごとＮａ系水溶液４４に浸して、現像を行うことにより、開口部４１ａ，４１ｂが形成される。この開口部４１ａ，４１ｂから表面電極１３，１４の一部が露出する。この開口部４１ａ，４１ｂは、バリスタＶ１の開口部４ａ，４ｂに対応する。
【００５８】
その後、純水で洗浄を行った後、ポリイミド層４１，４２の本硬化乾燥を行うことにより、絶縁層４５，４６が図８（ｂ）のように形成される。以上のようにして、絶縁層４，５となる絶縁層４５，４６が形成される。
【００５９】
引き続いて、外部電極の形成工程Ｓ８において、複数対の外部電極６，７が形成される。まず、図８（ｂ）に示すように、絶縁層４５と、絶縁層４５の開口部４５ａ，４５ｂから露出した表面電極１３，１４の一部とを覆うＣｒ層４７が、スパッタリングにより形成される。続いて、Ｃｒ層４７の上に、Ｃｕ層４８が、スパッタリングにより形成される。そして、図８（ｃ）に示すように、Ｃｕ層４８上にドライフィルム４９を貼り付ける。
【００６０】
図９（ａ）に示すように、外部電極６，７の形状に対応するマスク５０をドライフィルム４９上に載せて露光を行う。引き続いて、図９（ｂ）に示すように、集合基板３１ごと現像液５１に浸して現像を行うことにより、ドライフィルム４９が外部電極６，７の形状に形成される。現像後、図９（ｃ）に示すように、集合基板３１ごとエッチング液５９に浸してＣｕ層４８をエッチングすることによりＣｕ層６ｂ，７ｂを形成し、純水で洗浄する。
【００６１】
引き続いて、図１０（ａ）に示すように、集合基板３１ごと剥離液５３に浸して、ドライフィルム４９を剥離する。続いて、図１０（ｂ）に示すように、エッチング液５４に浸してＣｒ層４７をエッチングすることによりＣｒ層６ａ，７ａを形成する。その後、純水で洗浄後、乾燥させる。
【００６２】
引き続いて、Ｃｕ層６ｂ，７ｂ上にＮｉめっきを施してＮｉ層６ｃ，７ｃを形成し、その後、めっき液５５に浸してフラッシュめっきを行い、Ａｕ層６ｄ，７ｄを形成する。これにより、Ｃｒ層６ａ，７ａ、Ｃｕ層６ｂ，７ｂ、Ｎｉ層６ｃ，７ｃ、Ａｕ層６ｄ，７ｄにより構成される外部電極６、７が完成する。
【００６３】
以上の工程により、図１１に示す外部電極付き集合基板３２が完成する。外部電極付き集合基板３２は、集合基板３２と、絶縁層４５，４６と、複数対の外部電極６，７とを有する。絶縁層４５，４６は、それぞれ絶縁層４，５に対応している。この外部電極付き集合基板３２を切断することにより、複数のバリスタＶ１が完成する（切断工程Ｓ８）。
【００６４】
このようにして形成されたバリスタＶ１では、放熱部８が、バリスタ素体１１，２１の主成分であるＺｎＯを含んでいる。また、焼成の際、放熱部８に含まれるＡｇは、面１１ｂと面８ａとの界面付近、及び、面２１ｂと面８ｂとの界面付近において、バリスタ素体１１，２１におけるＺｎＯの粒界に拡散する。これにより、第１のバリスタ部１０と放熱部８とが強固に接合され、第２のバリスタ部２０と放熱部８とが強固に接合される。
【００６５】
このため、バリスタＶ１では、焼成時（或いは脱バインダ時）に第１のバリスタ部１０と放熱部８との間、及び、第２のバリスタ部２０と放熱部８との間にクラックが発生することは殆どなく、第１のバリスタ部１０と放熱部８との接合強度と、第２のバリスタ部２０と放熱部８との接合強度が十分に確保される。したがって、外部電極６，７を介して外部素子から第１のバリスタ部１０に伝わった熱は、Ａｇ粒子及びＡｌ２Ｏ３のコーティング部分によって放熱部８における面８ａから側面８ｃ〜８ｆに渡って形成される導通経路を伝って効率良く放熱される。
【００６６】
また、バリスタＶ１を製造する工程では、第１及び第２のバリスタ部１０，２０と放熱部８とを同時焼成している。これにより、製造工程の簡略化を実現し、バリスタＶ１の製造効率の向上及び低コスト化に寄与する。
【００６７】
更に、放熱グリーン部３０８の焼成時における収縮率と第１及び第２のバリスタグリーン部３１０，３２０の焼成時における収縮率は異なるが、放熱グリーン部３０８の主面３０８ａに第１のバリスタグリーン部３１０が接触し、放熱グリーン部３０８の主面３０８ｂに第２のバリスタグリーン部３２０が接触して、放熱グリーン部３０８を第１のバリスタグリーン部３１０と第２のバリスタグリーン部３２０とで挟んでいるので、焼成時における反りの発生を防止して平面状の集合基板３１を形成することができる。この平面状の集合基板に外部電極６，７を形成し、切断して個々のバリスタＶ１を得るので、放熱効率の良い複数のバリスタＶ１を容易に製造することができる。
【００６８】
［第２実施形態］
本発明の第２実施形態に係るバリスタについて説明する。図１２は、本発明の第２実施形態に係るバリスタを示す概略断面図である。図１２に示すバリスタＶ２は、表面電極を備えておらず、内部電極の構成において第１実施形態に係るバリスタＶ１と異なっている。バリスタＶ２は、素体３に代えて素体３Ａを備え、この素体３Ａは、第１及び第２のバリスタ部１０，２０に代えて、第１及び第２のバリスタ部６０，７０を備えている。
【００６９】
第１のバリスタ部６０は、略直方体形状のバリスタ素体（第１のバリスタ素体）６１と、バリスタ素体６１内において互いに対向する一対の内部電極（第１及び第２の内部電極）６２，６３と、貫通導体６４，６５と、を備えている。バリスタ素体６１は、Ｚ方向に対向する面（第１の面）６１ａと面（第２の面）６１ｂとを備えている。面６１ａ上には、絶縁層４が形成され、面６１ｂは、放熱部８の面８ａと接合している。内部電極６２，６３は、Ｘ方向にずれて、一部がＺ方向に互いに対向している。
【００７０】
貫通電極６４は、Ｚ方向に伸び、一端が内部電極６２に物理的且つ電気的に接続され、他端が面６１ａから露出している。貫通電極６４の他端は、絶縁層４の開口部４ａに位置し、外部電極６と物理的且つ電気的に接続されている。貫通電極６５は、Ｚ方向に伸び、一端が内部電極６３に物理的且つ電気的に接続され、他端が面６１ａから露出している。貫通電極６５の他端は、絶縁層４の開口部４ｂに位置し、外部電極７と物理的且つ電気的に接続されている。すなわち、内部電極６２は、貫通電極６４によって外部電極６と電気的に接続され、内部電極６３は、貫通電極６５によって外部電極７と電気的に接続されている。
【００７１】
第２のバリスタ部７０は、略直方体形状のバリスタ素体（第２のバリスタ素体）７１と、バリスタ素体７１内において互いに対向する一対の内部電極（第３及び第４の内部電極）７２，７３と、貫通導体７４，７５と、を備えている。バリスタ素体７１は、Ｚ方向に対向する面（第３の面）７１ａと面（第４の面）７１ｂとを備えている。面７１ａ上には、絶縁層５が形成され、面７１ｂは、放熱部８の面８ｂと接合している。内部電極７２，７３は、Ｘ方向にずれて、一部がＺ方向に互いに対向している。
【００７２】
貫通電極７４は、Ｚ方向に伸び、一端が内部電極７２に物理的且つ電気的に接続され、他端が面７１ａから露出している。貫通電極７４の他端は、絶縁層５に覆われている。貫通電極７５は、Ｚ方向に伸び、一端が内部電極７３に物理的且つ電気的に接続され、他端が面７１ａから露出している。貫通電極７５の他端は、絶縁層５に覆われている。第１のバリスタ部６０と第２のバリスタ部７０とは、放熱部８に対して対称的に形成されている。
【００７３】
このバリスタＶ２の製造方法について説明する。バリスタＶ２は、第１実施形態に係るバリスタＶ１と同様な製造方法により製造されるが、第１及び第２のバリスタ部６０，７０の内部電極６２，６３，７２，７３の構成が異なるので、積層工程Ｓ５において形成されるグリーン積層体、焼成工程Ｓ６において形成される集合基板の構成が部分的に異なる。この点について、図１３及び図１４を参照して説明する。
【００７４】
図１３（ａ）は、グリーン積層体の概略断面図である。第２実施形態のグリーン積層体３００Ａは、複数のグリーン素体３０Ａを含んでいる。このグリーン積層体３００Ａは、放熱部８となる放熱グリーン部３０８と、第１のバリスタ部６０となる第１のバリスタグリーン部３６０と、第２のバリスタ部７０となる第２のバリスタグリーン部３７０とを備えている。
【００７５】
第１のバリスタグリーン部３６０は、内部電極パターン３６２が形成されたバリスタグリーンシートと、内部電極パターン３６３が形成されたバリスタグリーンシートと、何も形成されていないバリスタグリーンシートをＺ方向に所定順序で積層することにより形成する。
【００７６】
なお、バリスタグリーンシートには、予め貫通導体に対応する位置に、スルーホールが形成され、このスルーホールには導体ペーストが充填されている。内部電極パターン３６２，３６３だけでなく、スルーホール内に導体ペーストが充填されたバリスタグリーンシートを積層することにより、貫通電極パターン３６４，３６５を形成することができる。
【００７７】
これにより、第１のバリスタグリーン部３６０は、バリスタグリーン層（第１のバリスタグリーン層）３６１と、複数の内部電極パターン３６２と、複数の内部電極パターン３６３と、複数の貫通電極パターン３６４と、複数の貫通電極パターン３６５と、を備えることとなる。
【００７８】
バリスタグリーン層３６１は、複数のバリスタグリーンシートを積層することにより構成され、互いにＺ方向に対向する主面（第１の主面）３６１ａと主面（第２の主面）３６１ｂとを有する。複数の内部電極パターン３６２は、バリスタグリーン層３１１内に配置され、バリスタグリーンシートの延在方向（Ｘ方向及びＹ方向）に配列している。複数の内部電極パターン３６３は、複数の内部電極パターン３６２とそれぞれＺ方向に対向して配置されている。
【００７９】
複数の貫通電極パターン３６４は、Ｚ方向に伸び、一方端が複数の内部電極パターン３６２とそれぞれ物理的に接触し、他方端が主面３６１ａから露出している。複数の貫通電極パターン３６５は、Ｚ方向に伸び、一方端が複数の内部電極パターン３６３とそれぞれ物理的に接触し、他方端が主面３６１ａから露出している。
【００８０】
第２のバリスタグリーン部３７０は、バリスタグリーン層（第２のバリスタグリーン層）３７１と、複数の内部電極パターン３７２と、複数の内部電極パターン３７３と、複数の貫通電極パターン３７４と、複数の貫通電極パターン３７５と、を備える。バリスタグリーン層３７１は、互いにＺ方向に対向する主面（第３の主面）３７１ａと主面（第４の主面）３７１ｂとを有する。複数の内部電極パターン３７２は、バリスタグリーン層３１１内に配置され、バリスタグリーンシートの延在方向（Ｘ方向及びＹ方向）に配列している。複数の内部電極パターン３７３は、複数の内部電極パターン３６２とそれぞれＺ方向に対向して配置されている。
【００８１】
複数の貫通電極パターン３７４は、Ｚ方向に伸び、一方端が複数の内部電極パターン３７２とそれぞれ物理的に接触し、他方端が主面３７１ａから露出している。複数の貫通電極パターン３７５は、Ｚ方向に伸び、一方端が複数の内部電極パターン３７３とそれぞれ物理的に接触し、他方端が主面３７１ａから露出している。
【００８２】
放熱グリーン部３０８の主面３０８ａは、第１のバリスタグリーン部３７０の面３７１ｂと接合している。そして、放熱グリーン部３０８の主面３０８ｂが、第２のバリスタグリーン部３７０の面３７１ｂと接合している。放熱グリーン部３０８に対して、第１のバリスタグリーン部３７０と第２のバリスタグリーン部３７０とは、対称的に形成される。
【００８３】
引き続いて、図１３（ｂ）を参照して、第２実施形態に係る集合基板３１Ａについて説明する。集合基板３１Ａは、素体３Ａを複数含んでいる。この集合基板３１Ａは、放熱グリーン部３０８が焼成して形成された放熱層９と、第１のバリスタグリーン部３６０が焼成して形成された第１のバリスタ部６９と、第２のバリスタグリーン部３７０が焼成して形成された第２のバリスタ部７９とを備えている。
【００８４】
第１のバリスタ部６９は、バリスタグリーン層３６１が焼成して形成されたバリスタ素体層（第１のバリスタ素体層）６８と、複数の内部電極パターン３６２が焼成して形成された複数の内部電極（複数の第１の内部電極）６２と、複数の内部電極パターン３６３が焼成して形成された複数の内部電極（複数の第３の内部電極）６３と、複数の貫通導体パターン３６４が焼成して形成された複数の貫通導体６４と、複数の貫通導体パターン３６５が焼成して形成された複数の貫通導体６５と、を備えている。バリスタ素体層６８は、バリスタグリーン層３６１の主面３６１ａが焼成して形成された主面（第１の主面）６８ａと、バリスタグリーン層３６１の主面３６１ｂが焼成して形成された面（第２の主面）６８ｂと、を有している。
【００８５】
第２のバリスタ部７９は、バリスタグリーン層３７１が焼成して形成されたバリスタ素体層（第２のバリスタ素体層）７８と、複数の内部電極パターン３７２が焼成して形成された複数の内部電極（複数の第２の内部電極）７２と、複数の表面電極パターン３７３が焼成して形成された複数の内部電極（複数の第４の内部電極）７３と、複数の貫通導体パターン３７４が焼成して形成された複数の貫通導体７４と、複数の貫通導体パターン３７５が焼成して形成された複数の貫通導体７５と、を備えている。バリスタ素体層７８は、バリスタグリーン層３７１の主面３７１ａが焼成して形成された主面（第３の主面）７８ａと、バリスタグリーン層３７１の面３７１ｂが焼成して形成された面（第４の主面）７８ｂと、を有している。
【００８６】
このように形成した集合基板３１Ａに絶縁層４５，４６を形成し、複数対の外部電極６，７を形成することにより、図１４に示す外部電極付き集合基板３２Ａが完成する。複数対の外部電極６，７は、貫通導体６４，６５とそれぞれ物理的且つ電気的に接続されている。この外部電極付き集合基板３２Ａを切断することにより、複数のバリスタＶ２が完成する。
【００８７】
このバリスタＶ２においても、バリスタ素体６１，７１は、ＺｎＯを主成分としており、放熱部８は、金属であるＡｇと、バリスタ素体６１，７１の主成分であるＺｎＯを含む金属酸化物との複合材料によって形成されている。したがって、第１実施形態と同様に、第１のバリスタ部６０と放熱部８との接合強度が十分に確保され、外部電極６，７を介して外部素子からバリスタ部６０に伝わった熱は、放熱部８における面８ａから側面８ｃ〜８ｆに渡って形成される導通経路を伝って効率良く放熱される。また、第２のバリスタ部７０と放熱部８との接合強度も十分に確保される。
【００８８】
また、更に、放熱グリーン部３０８の焼成時における収縮率と第１及び第２のバリスタグリーン部３６０，３７０の焼成時における収縮率は異なるが、放熱グリーン部３０８の主面３０８ａに第１のバリスタグリーン部３６０が接触し、放熱グリーン部３０８の主面３０８ｂに第２のバリスタグリーン部３７０が接触して、放熱グリーン部３０８を第１のバリスタグリーン部３６０と第２のバリスタグリーン部３７０とで挟んでいるので、焼成時における反りの発生を防止して平面状の集合基板３１Ａを形成することができる。この平面状の集合基板に外部電極６，７を形成し、切断して個々のバリスタＶ２を得るので、放熱効率の良い複数のバリスタＶ２を容易に製造することができる。
【００８９】
［第３実施形態］
本発明の第３実施形態に係るバリスタについて説明する。図１５は、本発明の第３実施形態に係るバリスタを示す概略断面図である。図１５に示すバリスタＶ３は、素体３Ｂと、絶縁層４，５と、一対の外部電極６，７と、一対の外部電極７６，７７とを備えている。素体３Ｂは、第１のバリスタ部６０，第２のバリスタ部７０，及び放熱部８０を備えている。
【００９０】
第１のバリスタ部６０は、上述した内部電極６２，６３と貫通導体６４，６５に加えて、貫通導体８５，８６を備える。貫通導体８５は、Ｚ方向に伸び、一方端が内部電極６２と物理的且つ電気的に接続され、他方端が面６１ｂから露出している。貫通導体８６は、Ｚ方向に伸び、一方端が内部電極６３と物理的且つ電気的に接続され、他方端が面６１ｂから露出している。
【００９１】
第２のバリスタ部７０は、上述した内部電極７２，７３と貫通導体７４，７５に加えて、貫通導体８７，８８を備える。貫通導体８７は、Ｚ方向に伸び、一方端が内部電極７２と物理的且つ電気的に接続され、他方端が面７１ｂから露出している。貫通導体８８は、Ｚ方向に伸び、一方端が内部電極７３と物理的且つ電気的に接続され、他方端が面７１ｂから露出している。
【００９２】
絶縁層５は、貫通導体７４，７５に対応する位置に開口部５ａ，５ｂが形成されている。外部電極７６は、開口部５ａを覆うように形成され、貫通導体７４と物理的且つ電気的に接続されている。外部電極７７は、開口部５ｂを覆うように形成され、貫通導体７５と物理的且つ電気的に接続されている。
【００９３】
放熱部８０は、Ｚ方向に互いに対向する面（第５の面）８０ａと面（第６の面）８０ｂとを備えている。放熱部８０は、放熱部８と同様な材料で形成されている。この放熱部８０は、面８０ａと面８０ｂとを貫通する２つの貫通導体８１，８２と、この貫通導体８１，８２の周りに形成された電気絶縁性を有する層８３，８４とを有している。
【００９４】
貫通導体８１は、Ｚ方向に伸び、一方端が貫通導体８５と物理的且つ電気的に接続され、他方端が貫通導体８７と物理的且つ電気的に接続されている。これにより、外部電極６と外部電極７６とが、貫通導体６４，８５，８１，８７，７４を介して電気的に接続される。貫通導体８２は、Ｚ方向に伸び、一方端が貫通導体８６と物理的且つ電気的に接続され、他方端が貫通導体８８と物理的且つ電気的に接続されている。これにより、外部電極７と外部電極７７とが、貫通導体６５，８６，８２，８８，７５を介して電気的に接続される。なお、放熱部８に対して、第１のバリスタ部６０と第２のバリスタ部７０とは、対称的な構成を有している。
【００９５】
このようなバリスタＶ３は、外部電極６，７に外部素子が接続されると、第１のバリスタ部６０だけでなく、第２のバリスタ部７０も電子素子に並列接続されることとなり、第２のバリスタ部７０も電子素子をＥＳＤサージから保護する機能を発揮する。また、バリスタＶ３では、外部電極６，７を外部素子の接続端としてもよいし、外部電極７６，７７を外部素子の接続端としてもよい。更に、外部電極６，７を外部素子の接続端とし、外部電極７６，７７を基板の接続端としてもよい。
【００９６】
このバリスタＶ３の製造方法について説明する。バリスタＶ３は、第２実施形態に係るバリスタＶ２と同様な製造方法により製造されるが、放熱部８０に貫通導体８１，８２と層８３，８４を備えるので、積層工程Ｓ５において形成されるグリーン積層体、焼成工程Ｓ６において形成される集合基板の構成が部分的に異なる。この点について、図１６を参照して説明する。
【００９７】
図１６（ａ）は、グリーン積層体の概略断面図である。第３実施形態のグリーン積層体３００Ｂは、複数のグリーン素体３０Ｂを含んでいる。このグリーン積層体３００Ｂは、放熱部８０となる放熱グリーン部３８０と、第１のバリスタグリーン部３６０と、第２のバリスタグリーン部３７０とを備えている。
【００９８】
放熱グリーン部３８０は、放熱グリーンシートをＺ方向に積層して形成される。放熱グリーンシートには予めスルーホールが形成され、そのスルーホール内には、層３８３，３８４を構成する絶縁材料が充填される。その後、絶縁材料が充填された部分の中央部にスルーホールを形成し、このスルーホールに導体ペーストが充填される。このような、放熱グリーンシートを積層することにより、それぞれ層３８３，３８４で覆われた複数の貫通電極パターン３８１，３８２を形成する。
【００９９】
この放熱グリーン部３８０は、互いにＺ方向に対向する主面（第５の主面）３８０ａと主面（第６の主面）３８０ｂを有している。この放熱グリーン部３８０の面３８０ａが、第１のバリスタグリーン部３６０の面３６１ｂと接合している。そして、放熱グリーン部３８０の貫通電極パターン３８１，３８２と第１のバリスタグリーン部３６０の貫通電極パターン３８５，３８６とがそれぞれ物理的に接続している。また、放熱グリーン部３８０の面３８０ｂが、第２のバリスタグリーン部３７０の面３７１ｂと接合している。そして、放熱グリーン部３８０の貫通電極パターン３８１，３８２と第２のバリスタグリーン部３７０の貫通電極パターン３８７，３８８とがそれぞれ物理的に接続している。なお、第１のバリスタグリーン部３６０と第２のバリスタグリーン部３７０とは、放熱グリーン部３８０に対して対称的に形成されている。
【０１００】
引き続いて、図１６（ｂ）を参照して、第３実施形態に係る集合基板３１Ｂについて説明する。集合基板３１Ｂは、素体３Ｂを複数含んでいる。この集合基板３１Ｂは、放熱グリーン部３８０が焼成して形成された放熱層８９と、第１のバリスタ部６９と、第２のバリスタ部７９とを備えている。第１のバリスタ部６９と第２のバリスタ部７９とは、放熱層８９に対して対称的に形成されている。
【０１０１】
このように形成した集合基板３１Ｂに絶縁層４５，４６を形成し、複数対の外部電極６，７と複数対の外部電極７６，７７を形成することにより、外部電極付き集合基板が完成する。この外部電極付き集合基板を切断することにより、複数のバリスタＶ３が完成する。
【０１０２】
このバリスタＶ３においても、バリスタ素体６１，７１は、ＺｎＯを主成分としており、放熱部８は、金属であるＡｇと、バリスタ素体６１，７１の主成分であるＺｎＯを含む金属酸化物との複合材料によって形成されている。したがって、第１のバリスタ部６０と放熱部８０との接合強度が十分に確保され、外部電極６，７を介して外部素子からバリスタ部６０に伝わった熱は、放熱部８０における面８０ａから露出する側面に渡って形成される導通経路を伝って効率良く放熱される。また、第２のバリスタ部７０と放熱部８０との接合強度が十分に確保され、外部電極７６，７７を介して外部素子からバリスタ部７０に伝わった熱は、放熱部８０における面８０ｂから露出する側面に渡って形成される導通経路を伝って効率良く放熱される。
【０１０３】
また、放熱グリーン部３８０の焼成時における収縮率と第１及び第２のバリスタグリーン部３６０，３７０の焼成時における収縮率は異なるが、放熱グリーン部３８０の主面３８０ａに第１のバリスタグリーン部３６０が接触し、放熱グリーン部３８０の主面３８０ｂに第２のバリスタグリーン部３７０が接触して、放熱グリーン部３８０を第１のバリスタグリーン部３６０と第２のバリスタグリーン部３７０とで挟んでいるので、焼成時における反りの発生を防止して平面状の集合基板３１Ｂを形成することができる。この平面状の集合基板に外部電極６，７，７６，７７を形成し、切断して個々のバリスタＶ３を得るので、放熱効率の良い複数のバリスタＶ３を容易に製造することができる。
【０１０４】
［第４実施形態］
本発明の第４実施形態に係るバリスタについて説明する。図１７は、本発明の第４実施形態に係るバリスタを示す概略断面図である。図１７に示すバリスタＶ４は、バリスタＶ１と比べて、第１及び第２のバリスタ部の内部電極の構成が異なる。バリスタＶ４は、素体３に代えて素体３Ｃを備え、素体３Ｃは、第１のバリスタ部９０と第２のバリスタ部１００と放熱部８とを備える。
【０１０５】
第１のバリスタ部９０は、バリスタ素体（第１のバリスタ素体）９１と、内部電極９２ａ〜９４ａ，９２ｂ〜９４ｂ，９５〜９７と、一対の表面電極９８ａ，９８ｂと、貫通導体９９ａ，９９ｂとを備える。バリスタ素体９１は、Ｚ方向に互いに対向する面（第１の面）９１ａと面（第２の面）９１ｂとを有する。
【０１０６】
内部電極９２ａ〜９４ａ，９２ｂ〜９４ｂ，９５〜９７は、バリスタ素体９１内に配置されている。内部電極９２ａ，９２ｂは、Ｘ方向に並んで配置されている。この内部電極９２ａ，９２ｂの中央寄りの部分と内部電極９５とが、バリスタ層を介してＺ方向に対向するように、内部電極９５が内部電極９２ａ，９２ｂの上側に配置されている。同様に、内部電極９３ａ，９３ｂと内部電極９４ａ，９４ｂとは、それぞれＸ方向に並んで配置され、内部電極９５の上には、バリスタ層を介して内部電極９３ａ，９３ｂが配置され、この上にはバリスタ層を介して内部電極９６が配置され、この上にはバリスタ層を介して内部電極９４ａ，９４ｂが配置され、この上には、内部電極９７が配置されている。
【０１０７】
表面電極９８ａ，９８ｂが、バリスタ素体９１の面９１ａに形成され、表面電極９８ａ，９８ｂのそれぞれの中央側の部分が内部電極９７と対向している。Ｚ方向から見て、内部電極９２ａ〜９４ａと表面電極９８ａは互いに重なり合い、内部電極９２ｂ〜９４ｂと表面電極９８ｂは互いに重なり合い、内部電極９５〜９７は互いに重なり合っている。
【０１０８】
そして、内部電極９２ａ〜９４ａと表面電極９８ａそれぞれが、Ｚ方向に伸びる貫通電極９９ａと物理的且つ電気的に接続されている。内部電極９２ｂ〜９４ｂと表面電極９８ｂそれぞれが、Ｚ方向に伸びる貫通電極９９ｂと物理的且つ電気的に接続されている。表面電極９８ａ，９８ｂが、それぞれ外部電極６，７と電気的に接続されているので、内部電極９２ａ〜９４ａと内部電極９２ｂ〜９４ｂとは、それぞれ外部電極６，７と電気的に接続されることとなる。
【０１０９】
第２のバリスタ部１００は、バリスタ素体１０１と、内部電極１０２ａ〜１０４ａ，１０２ｂ〜１０４ｂ，１０５〜１０７と、一対の表面電極１０８ａ，１０８ｂと、貫通導体１０９ａ，１０９ｂとを備える。バリスタ素体１０１は、Ｚ方向に互いに対向する面（第２の面）１０１ａと面（第４の面）１０１ｂとを有する。
【０１１０】
内部電極１０２ａ〜１０４ａ，１０２ｂ〜１０４ｂ，１０５〜１０７は、バリスタ素体１０１内に配置されている。内部電極１０２ａ，１０２ｂはＸ方向に並んで配置されている。内部電極１０２ａ，１０２ｂの中央寄りの部分と内部電極１０５とがバリスタ層を介してＺ方向に対向するように、内部電極１０５が内部電極９２ａ，９２ｂの下側に配置されている。同様に、内部電極１０３ａ，１０３ｂと内部電極１０４ａ，１０４ｂとは、それぞれＸ方向に並んで配置され、内部電極１０５の下には、バリスタ層を介して内部電極１０３ａ，１０３ｂが配置され、この下にはバリスタ層を介して内部電極１０６が配置され、この下にはバリスタ層を介して内部電極１０４ａ，１０４ｂが配置され、この下には、内部電極１０７が配置されている。
【０１１１】
表面電極１０８ａ，１０８ｂが、バリスタ素体１０１の面１０１ａに形成され、表面電極１０８ａ，１０８ｂのそれぞれの中央側の部分が内部電極１０７と対向している。Ｚ方向から見て、内部電極１０２ａ〜１０４ａと表面電極１０８ａは互いに重なり合い、内部電極１０２ｂ〜１０４ｂと表面電極１０８ｂは互いに重なり合い、内部電極１０５〜１０７は互いに重なり合っている。
【０１１２】
そして、内部電極１０２ａ〜１０４ａと表面電極１０８ａそれぞれが、Ｚ方向に伸びる貫通電極１０９ａと物理的且つ電気的に接続されている。内部電極１０２ｂ〜１０４ｂと表面電極１０８ｂそれぞれが、Ｚ方向に伸びる貫通電極１０９ｂと物理的且つ電気的に接続されている。
【０１１３】
第１のバリスタ部９０の面９１ｂは放熱部８の面８ａと接合され、第２のバリスタ部１００の面１０１ｂは放熱部８の面８ｂと接合されている。第１のバリスタ部９０と第２のバリスタ部１００とは、放熱部８に対して対称的に形成されている。
【０１１４】
このバリスタＶ４の製造方法について説明する。バリスタＶ４は、第１実施形態に係るバリスタＶ１と同様な製造方法により製造されるが、第１及び第２のバリスタ部における内部電極の構成が異なるので、積層工程Ｓ５において形成されるグリーン積層体、焼成工程Ｓ６において形成される集合基板の構成が部分的に異なる。この点について、図１８を参照して説明する。
【０１１５】
図１８（ａ）は、グリーン積層体の概略断面図である。第４実施形態のグリーン積層体３００Ｃは、複数のグリーン素体３０Ｃを含んでいる。このグリーン積層体３００Ｃは、放熱グリーン部３０８と、第１のバリスタグリーン部３９０と、第２のバリスタグリーン部４００とを備えている。
【０１１６】
第１のバリスタグリーン部３９０は、バリスタグリーン層（第１のバリスタグリーン層）３９１と、複数の内部電極パターン３９２ａ〜３９４ａ，３９２ｂ〜３９４ｂ，３９５〜３９７と、複数対の表面電極パターン３９８ａ，３９８ｂと、複数の貫通導体パターン３９９ａ，３９９ｂとを備える。この複数の内部電極パターン３９２ａ〜３９４ａ，３９２ｂ〜３９４ｂ，３９５〜３９７は、内部電極９２ａ〜９４ａ，９２ｂ〜９４ｂ，９５〜９７にそれぞれ対応する。複数対の表面電極パターン３９８ａ，３９８ｂは、一対の表面電極９８ａ，９８ｂに対応する。複数の貫通導体パターン３９９ａ，３９９ｂは、貫通導体９９ａ，９９ｂに対応する。
【０１１７】
それぞれの複数の内部電極パターン３９２ａ〜３９４ａ，３９２ｂ〜３９４ｂ，３９５〜３９７と、複数対の表面電極パターン３９８ａ，３９８ｂと、導体ペーストが充填されたスルーホールとがそれぞれ形成されたバリスタグリーンシートを所定の順序で積層することにより、第１のバリスタグリーン部３９０を形成する。バリスタグリーン層３９１は、Ｚ方向に互いに対向する主面（第１の主面）３９１ａ及び主面（第２の主面）３９１ｂを備えている。この主面３９１ｂが、放熱グリーン部３０８の主面３０８ａと接合している。
【０１１８】
第２のバリスタグリーン部４００は、バリスタグリーン層（第２のバリスタグリーン層）４０１と、複数の内部電極パターン４０２ａ〜４０４ａ，４０２ｂ〜４０４ｂ，４０５〜４０７と、複数対の表面電極パターン４０８ａ，４０８ｂと、複数の貫通導体パターン４０９ａ，４０９ｂとを備える。この複数の内部電極パターン４０２ａ〜４０４ａ，４０２ｂ〜４０４ｂ，４０５〜４０７は、内部電極１０２ａ〜１０４ａ，１０２ｂ〜１０４ｂ，１０５〜１０７にそれぞれ対応する。複数対の表面電極パターン４０８ａ，４０８ｂは、一対の表面電極１０８ａ，１０８ｂに対応する。複数の貫通導体パターン４０９ａ，４０９ｂは、貫通導体１０９ａ，１０９ｂに対応する。
【０１１９】
それぞれの複数の内部電極パターン４０２ａ〜４０４ａ，４０２ｂ〜４０４ｂ，４０５〜４０７と、複数対の表面電極パターン４０８ａ，４０８ｂと、導体ペーストが充填されたスルーホールとがそれぞれ形成されたバリスタグリーンシートを所定の順序で積層することにより、第２のバリスタグリーン部４００を形成する。バリスタグリーン層４０１は、Ｚ方向に互いに対向する主面（第３の主面）４０１ａ及び主面（第４の主面）４０１ｂを備えている。この主面４０１ｂが、放熱グリーン部３０８の主面３０８ａと接合している。第１のバリスタグリーン部３９０と第２のバリスタグリーン部４００とは、放熱グリーン部３０８に対して対称的に形成されている。
【０１２０】
引き続いて、図１８（ｂ）を参照して、第４実施形態に係る集合基板３１Ｃについて説明する。集合基板３１Ｃは、素体３Ｃを複数含んでいる。この集合基板３１Ｃは、放熱層９と、第１のバリスタグリーン部３９０が焼成して形成された第１のバリスタ部２９８と、第２のバリスタグリーン部４００が焼成して形成された第２のバリスタ部２９９とを備えている。この集合基板３１Ｃは、放熱層９に対して対称な構成を有している。
【０１２１】
このように形成した集合基板３１Ｃに絶縁層４５，４６を形成し、複数対の外部電極６，７を形成することにより、外部電極付き集合基板が完成する。この外部電極付き集合基板を切断することにより、複数のバリスタＶ４が完成する。
【０１２２】
このバリスタＶ４においても、バリスタ素体９１，１０１は、ＺｎＯを主成分としており、放熱部８は、金属であるＡｇと、バリスタ素体９１，１０１の主成分であるＺｎＯを含む金属酸化物との複合材料によって形成されている。したがって、第１実施形態と同様に、第１のバリスタ部９０と放熱部８との接合強度が十分に確保され、外部電極６，７を介して外部素子から第１のバリスタ部９０に伝わった熱は、放熱部８における面８０ａから露出する側面に渡って形成される導通経路を伝って効率良く放熱される。また、第２のバリスタ部１００と放熱部８との接合強度も十分に確保されている。
【０１２３】
また、放熱グリーン部３０８の焼成時における収縮率と第１及び第２のバリスタグリーン部３９０，４００の焼成時における収縮率は異なるが、放熱グリーン部３０８の主面３０８ａに第１のバリスタグリーン部３９０が接触し、放熱グリーン部３０８の主面３０８ｂに第２のバリスタグリーン部４００が接触して、放熱グリーン部３０８を第１のバリスタグリーン部３９０と第２のバリスタグリーン部４００とで挟んでいるので、焼成時における反りの発生を防止して平面状の集合基板３１Ｃを形成することができる。この平面状の集合基板に外部電極６，７を形成し、切断して個々のバリスタＶ４を得るので、放熱効率の良い複数のバリスタＶ４を容易に製造することができる。
【０１２４】
［第５実施形態］
本発明の第５実施形態に係るバリスタについて説明する。図１９は、本発明の第５実施形態に係るバリスタを示す概略断面図である。図１９に示すバリスタＶ５は、一対の内部電極がそれぞれ複数対（本実施形態では３対）形成されている点で第２実施形態に係るバリスタＶ２と異なっている。バリスタＶ５は、素体３に代えて素体３Ｄを備え、この素体３Ｄは、第１及び第２のバリスタ部１０，２０に代えて、第１及び第２のバリスタ部１１０，１２０を備えている。
【０１２５】
第１のバリスタ部１１０は、バリスタ素体（第１のバリスタ素体）１１１と、バリスタ素体１１１内において互いに対向する３対の内部電極（第１及び第２の内部電極）１１２，１１３と、貫通導体１１４，１１５と、を備えている。バリスタ素体１１１は、Ｚ方向に対向する面（第１の面）１１１ａと面（第２の面）１１１ｂとを備えている。この面１１１ｂは、放熱部８の面８ａと接合している。内部電極１１２，１１３は、互いにＸ方向にずれて、一部がＺ方向に互いに対向している。内部電極１１２と内部電極１１３とは、バリスタ層を介して交互に積層されている。
【０１２６】
貫通電極１１４は、Ｚ方向に伸び、３つの内部電極１１２に物理的且つ電気的に接続され、先端が面１１１ａから露出している。貫通電極１１４の先端は、絶縁層４の開口部４ａに位置し、外部電極６と物理的且つ電気的に接続されている。貫通電極１１５は、Ｚ方向に伸び、３つの内部電極１１３に物理的且つ電気的に接続され、他端が面１１１ａから露出している。貫通電極１１５の先端は、絶縁層４の開口部４ｂに位置し、外部電極７と物理的且つ電気的に接続されている。すなわち、内部電極１１２は、貫通電極１１４によって外部電極６と電気的に接続され、内部電極１１３は、貫通電極１１５によって外部電極７と電気的に接続されている。
【０１２７】
第２のバリスタ部１２０は、略直方体形状のバリスタ素体（第１のバリスタ素体）１２１と、バリスタ素体１２１内において互いに対向する３対の内部電極（第３及び第４の内部電極）１２２，１２３と、貫通導体１２４，１２５と、を備えている。バリスタ素体１２１は、Ｚ方向に対向する面（第３の面）１２１ａと面（第４の面）１２１ｂとを備えている。面１２１ａ上には、絶縁層５が形成され、面１２１ｂは、放熱部８の面８ｂと接合している。内部電極１２２，１２３は、Ｘ方向にずれて、一部がＺ方向に互いに対向している。内部電極１２２と内部電極１２３とは、バリスタ層を介して交互に積層されている。
【０１２８】
貫通電極１２４は、Ｚ方向に伸び、３つの内部電極１２２に物理的且つ電気的に接続され、先端が面１２１ａから露出し、絶縁層５に覆われている。貫通電極１２５は、Ｚ方向に伸び、３つの内部電極１２３に物理的且つ電気的に接続され、先端が面１２１ａから露出し、絶縁層５に覆われている。第１のバリスタ部１１０と第２のバリスタ部１２０とは、放熱部８に対して対称的に形成されている。
【０１２９】
このバリスタＶ５の製造方法について説明する。バリスタＶ５は、第２実施形態に係るバリスタＶ２と同様な製造方法により製造されるが、第１及び第２のバリスタ部における内部電極の構成が異なるので、積層工程Ｓ５において形成されるグリーン積層体、焼成工程Ｓ６において形成される集合基板の構成が部分的に異なる。この点について、図２０を参照して説明する。
【０１３０】
図２０（ａ）は、グリーン積層体の概略断面図である。第５実施形態のグリーン積層体３００Ｄは、複数のグリーン素体３０Ｄを含んでいる。このグリーン積層体３００Ｄは、放熱グリーン部３０８と、第１のバリスタグリーン部４１０と、第２のバリスタグリーン部４２０とを備えている。
【０１３１】
第１のバリスタグリーン部４１０は、バリスタグリーン層（第１のバリスタグリーン層）４１１と、複数の内部電極パターン４１２，４１３と、複数の貫通導体パターン４１４，４１５とを備える。この複数の内部電極パターン４１２，４１３は、内部電極１１２，１１３にそれぞれ対応する。複数の貫通導体パターン４１４，４１５は、貫通導体１１４，１１５に対応する。
【０１３２】
それぞれの複数の内部電極パターン４１２，４１３と、複数の貫通導体パターン４１４，４１５が形成されたバリスタグリーンシートを所定の順序で積層することにより、第１のバリスタグリーン部４１０を形成することができる。バリスタグリーン層４１１は、Ｚ方向に互いに対向する主面（第１の主面）４１１ａ及び主面（第２の主面）４１１ｂを備えている。この主面４１１ｂが、放熱グリーン部３０８の主面３０８ａと接合している。
【０１３３】
第２のバリスタグリーン部４２０は、バリスタグリーン層（第１のバリスタグリーン層）４２１と、複数の内部電極パターン４２２，４２３と、複数の貫通導体パターン４２４，４２５とを備える。この複数の内部電極パターン４２２，４２３は、内部電極１２２，１２３にそれぞれ対応する。複数の貫通導体パターン４２４，４２５は、貫通導体１２４，１２５に対応する。
【０１３４】
それぞれの複数の内部電極パターン４２２，４２３と、複数の貫通導体パターン４２４，４２５が形成されたバリスタグリーンシートを所定の順序で積層することにより、第２のバリスタグリーン部４２０を形成することができる。バリスタグリーン層４２１は、Ｚ方向に互いに対向する主面（第３の主面）４２１ａ及び主面（第４の主面）４２１ｂを備えている。この主面４２１ｂが、放熱グリーン部３０８の主面３０８ａと接合している。第１のバリスタグリーン部４１０と第２のバリスタグリーン部４２０とは、放熱グリーン部３０８に対して対称的に形成されている。
【０１３５】
引き続いて、図２０（ｂ）を参照して、第５実施形態に係る集合基板３１Ｄについて説明する。集合基板３１Ｄは、素体３Ｄを複数含んでいる。この集合基板３１Ｄは、放熱層９と、第１のバリスタグリーン部４１０が焼成して形成された第１のバリスタ部１１０と、第２のバリスタグリーン部４２０が焼成して形成された第２のバリスタ部１２０とを備えている。この集合基板３１Ｄは、放熱層９に対して対称な構成を有している。
【０１３６】
このように形成した集合基板３１Ｄに絶縁層４５，４６を形成し、複数対の外部電極６，７を形成することにより、外部電極付き集合基板が完成する。この外部電極付き集合基板を切断することにより、複数のバリスタＶ５が完成する。
【０１３７】
このバリスタＶ５においても、バリスタ素体１１１，１２１は、ＺｎＯを主成分としており、放熱部８は、金属であるＡｇと、バリスタ素体１１１，１２１の主成分であるＺｎＯを含む金属酸化物との複合材料によって形成されている。したがって、第１実施形態と同様に、第１のバリスタ部１１０と放熱部８との接合強度が十分に確保され、外部電極６，７を介して外部素子から第１のバリスタ部１１０に伝わった熱は、放熱部８における側面８０ａから露出する側面に渡って形成される導通経路を伝って効率良く放熱される。また、第２のバリスタ部１２０と放熱部８との接合強度も十分に確保される。
【０１３８】
また、放熱グリーン部３０８の焼成時における収縮率と第１及び第２のバリスタグリーン部４１０，４２０の焼成時における収縮率は異なるが、放熱グリーン部３０８の主面３０８ａに第１のバリスタグリーン部４１０が接触し、放熱グリーン部３０８の主面３０８ｂに第２のバリスタグリーン部４２０が接触して、放熱グリーン部３０８を第１のバリスタグリーン部４１０と第２のバリスタグリーン部４２０とで挟んでいるので、焼成時における反りの発生を防止して平面状の集合基板３１Ｄを形成することができる。この平面状の集合基板に外部電極６，７を形成し、切断して個々のバリスタＶ５を得るので、放熱効率の良い複数のバリスタＶ５を容易に製造することができる。
【０１３９】
本発明は、上記実施形態に限られるものではなく、種々の変形が可能である。
【０１４０】
上記の第１〜第５実施形態では、グリーン積層体３００，３００Ａ〜３００Ｄにおいて第１のバリスタグリーン部３１０，３６０，３９０，４１０と第２のバリスタグリーン部３２０，３７０，４００，４２０とは放熱グリーン部３０８，３８０に対して対称的に形成され、集合基板３１，３１Ａ〜３１Ｄにおいて第１のバリスタ部１９，６９，２９８，４１９と第２のバリスタ部２９，７９，２９９，４２９とが放熱層９，８９に対して対称的に形成され、バリスタＶ１〜Ｖ５において第１のバリスタ部１０，６０，９０，１１０と第２のバリスタ部２０，７９，１００，１２０とが放熱部８，８０に対して対称的に形成されとしたが、これに限られない。グリーン積層体３００，３００Ａ〜３００Ｄにおける第１のバリスタグリーン部３１０，３６０，３９０，４１０と第２のバリスタグリーン部３２０，３７０，４００，４２０とは、Ｘ方向にずれていてもよいし、構成要素の厚みがそれぞれ異なっていてもよい。これにより、集合基板３１，３１Ａ〜３１Ｄにおける第１のバリスタ部１９，６９，２９８，４１９と第２のバリスタ部２９，７９，２９９，４２９とが、Ｘ方向にずれていてもよいし、構成要素の厚みがそれぞれ異なっていてもよい。また、バリスタＶ１〜Ｖ５における第１のバリスタ部１０，６０，９０，１１０と第２のバリスタ部２０，７９，１００，１２０とが、Ｘ方向にずれていてもよいし、構成要素の厚みがそれぞれ異なっていてもよい。
【０１４１】
上記の第１，第４実施形態では、表面電極１３，１４，２３，２４，９８ａ，９８ｂ，１０８ａ，１０８ｂは、焼成工程Ｓ６において焼成することにより形成したが、これに限られない。焼成工程Ｓ６の後に、焼成工程Ｓ６で形成された集合基板に、表面電極１３，１４，２３，２４，９８ａ，９８ｂ，１０８ａ，１０８ｂを印刷して形成してもよい。
【０１４２】
上記の各実施形態では、バリスタ素体１１，２１，６１，７１，９１，１０１，１１１，１２１の主成分である半導体セラミックスとしてＺｎＯを例示しているが、このような半導体セラミックスとしては、ＺｎＯの他、ＳｒＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３、ＳｉＣなどを用いてもよい。
【０１４３】
バリスタＶ１〜Ｖ５には、ＩｎＧａＮＡｓ系の半導体ＬＥＤなど、ＧａＮ系以外の窒化物系半導体ＬＥＤを接続してもよく、窒化物系以外の半導体ＬＥＤやＬＤなどを接続してもよい。ＬＥＤに限られず、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）、バイポーラトランジスタなど、動作中に発熱する各種の電子素子を接続してもよい。
【符号の説明】
【０１４４】
Ｖ１〜Ｖ５…バリスタ、３…素体、４，５…絶縁層、６，７…外部電極、８…放熱部、１０…第１のバリスタ部、１１，２１…バリスタ素体、１２…内部電極、１３，１４…表面電極、１９…第１のバリスタ部、２０…第２のバリスタ部、２９…第２のバリスタ部、３０…グリーン素体、３１…集合基板、３２…外部電極付き集合基板、３００…グリーン積層体、３０８…放熱グリーン部、３０９…放熱グリーンシート、３１０…第１のバリスタグリーン部、３１１…バリスタグリーン層、３１２…内部電極パターン、３１３…表面電極パターン、３２０…第２のバリスタグリーン部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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