(57)【要約】【課題】被検査体の電気的特性の検査において、プローブと被検査体との接触性を適切に維持し、且つプローブの耐久性を向上させる。【解決手段】プローブ１０は、支持部２１に片持ち支持される梁部２２と、梁部２２の下方に設けられ、ウェハの電極Ｐと接触する接触面２４を備えた接触子２３と、梁部２２と接触子２３とを接続する突出部２７とを有している。突出部２７は、梁部２２の自由端部２２ｂから当該梁部２２の固定端部２２ａと反対側に延伸し、さらに梁部２２の固定端部２２ａ側に折り返して接触子２３の支持部２６に接続されている。突出部２７は、梁部２２の固定端部２２ａ側に凹に湾曲している。検査時に接触子２３が電極Ｐと接触する際、突出部２７は梁部２２の撓み方向と逆方向に回転して撓むように構成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査体と接触して当該被検査体の電気的特性を検査するためのプローブであって、
支持部材によって片持ち支持される梁部と、
前記梁部の下方に設けられ、被検査体と接触する接触面を備えた接触子と、
前記梁部の自由端部から当該梁部の固定端部と反対側に延伸し、さらに前記梁部の固定端部側に折り返して前記接触子に接続される突出部と、を有することを特徴とする、プローブ。
【請求項２】
前記被検査体の検査時に前記接触子が当該被検査体と接触する際、前記突出部の撓み方向が前記梁部の撓み方向と逆方向であって、且つ前記突出部の撓み角度が前記梁部の撓み角度以上になるように、前記突出部は撓むことを特徴とする、請求項１に記載のプローブ。
【請求項３】
前記梁部は、当該梁部の自由端部が被検査体に近づくように延伸していることを特徴とする、請求項２に記載のプローブ。
【請求項４】
前記突出部は、前記梁部の固定端部側に凹に湾曲した形状を有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載のプローブ。
【請求項５】
前記突出部は、屈曲部を少なくとも１箇所以上に備えた形状を有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載のプローブ。
【請求項６】
被検査体と接触して当該被検査体の電気的特性を検査するためのプローブであって、
支持部材によって片持ち支持される梁部と、
前記梁部の下方に設けられ、被検査体と接触する接触面を備えた接触子と、
前記梁部の自由端部から突出し、前記接触子に接続される突出部と、を有し、
前記被検査体の検査時に、前記接触子が被検査体と接触して当該被検査体の表面をスクラブする際、前記突出部は前記接触子のスクラブ方向と逆方向に撓むことを特徴とする、プローブ。
【請求項７】
前記梁部は、当該梁部の自由端部が被検査体に近づくように延伸していることを特徴とする、請求項６に記載のプローブ。
【請求項８】
前記突出部は、前記梁部の固定端部側に凹に湾曲した形状を有することを特徴とする、請求項６又は７に記載のプローブ。
【請求項９】
前記突出部は、屈曲部を少なくとも１箇所以上に備えた形状を有することを特徴とする、請求項６又は７に記載のプローブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は被検査体の電気的特性を検査するプローブに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という）上に形成されたＩＣ、ＬＳＩなどの電子回路の電気的特性の検査は、プローブ装置に装着されたプローブカードを用いて行われている。プローブカードは、通常、複数のプローブと、当該プローブを支持するコンタクタとを有している。コンタクタは、プローブが支持された下面がウェハに対向するように配置される。そして、電子回路の電気的特性の検査は、複数のプローブをウェハ上に形成された電子回路の電極に接触させ、コンタクタを通じて各プローブからウェハ上の電極に検査用の電気信号を印加することにより行われている。
【０００３】
このような電子回路の電気的特性の測定を行う際、ウェハの電極とプローブとの電気的接続を確保するために、電極表面に形成されたアルミ酸化膜を削り取り、電極の導電部分を露出させるスクラブ作業が必要となる。そこで、図１３に示すようにプローブ１００には、コンタクタ１０１に片持ちに支持された梁部１０２と、梁部１０２の自由端部からウェハＷ側に直線状に延伸する接触子１０３とを備えたものが用いられる（特許文献１）。そして接触子１０３とウェハＷの電極Ｐが圧接するようにオーバードライブをかけることによって、梁部１０２の固定端部を支点として梁部１０２が撓み、接触子１０３が図１３の矢印方向に移動する。そうすると、接触子１０３の先端部１０４により電極Ｐ表面のアルミ酸化膜が削り取られて、接触子１０３の先端部１０４と電極Ｐの導電部分が接触する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１１９０２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
かかるウェハＷ上の電子回路の電気的特性の検査を適切に行うためには、接触子１０３と電極Ｐとを所定の接触圧力で圧接させる必要がある。そして、この接触圧力が大きいほど良好な接触性を確保しやすい。しかしながら、接触子１０３と電極Ｐにかかる接触圧力が大きいと、梁部１０２の撓み量が大きくなる。そうすると、図１４に示すように接触面１０５と電極Ｐとの間において、接触子１０３の自由端部側に開口する隙間Ｕが形成される場合がある。
【０００６】
また、ウェハＷ上の電子回路の電気的特性の検査においては、ウェハＷ上に形成されたデバイスの耐久性や信頼性を評価するため、ウェハＷを常温より高い温度、例えば８０℃程度に昇温して検査を行う場合がある。かかる場合、熱によりプローブ１００そのもののヤング率が低下するため、接触子１０３を電極Ｐに圧接させた際の梁部１０２の撓み量が、常温における検査時の撓み量に比べて大きくなる。そうすると、上述した隙間Ｕがより形成されやすくなる。
【０００７】
このように接触面１０５と電極Ｐとの間に隙間Ｕが形成された状態でスクラブ作業を行った場合、接触子１０３により削り取られたアルミ酸化膜が隙間Ｕに溜まり、アルミ酸化膜が先端部１０４に付着しやすくなる。アルミ酸化膜が先端部１０４に付着すると、付着したアルミ酸化膜がプローブ１００と電極Ｐとの安定的な導通を阻害してしまう。そのため、接触子１０３をクリーニングする頻度が多くなる。
【０００８】
また、このような接触子１０３のクリーニングにおいては、一般に、接触子１０３の先端部１０４をクリーニングシートに押圧して付着物を除去する。この場合、付着物だけでなく、接触子１０３の先端部１０４自体も研磨され磨耗してしまう。したがって、接触子１０３のクリーニングの頻度が多くなると、接触子１０３の先端部１０４が磨耗しやすくなり、プローブ１００の耐久性が悪化してしまう。
【０００９】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、被検査体の電気的特性の検査において、プローブと被検査体との接触性を適切に維持し、且つプローブの耐久性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記の目的を達成するため、本発明は、被検査体と接触して当該被検査体の電気的特性を検査するためのプローブであって、支持部材によって片持ち支持される梁部と、前記梁部の下方に設けられ、被検査体と接触する接触面を備えた接触子と、前記梁部の自由端部から当該梁部の固定端部と反対側に延伸し、さらに前記梁部の固定端部側に折り返して前記接触子に接続される突出部と、を有することを特徴としている。
【００１１】
ここで、本発明のプローブの作用を説明するにあたり、便宜上、梁部の固定端部側を内側といい、自由端部側を外側という。本発明の突出部は、梁部の自由端部から外側に延伸し、さらに内側に折り返して接触子に接続されており、弾性を有する。このため、被検査体の検査時に接触子が当該被検査体と接触する際、例えば梁部はその固定端部を支点として自由端部が外側に回転移動するように撓むのに対し、突出部はその梁部側の端部を支点として接触子側の端部が内側に移動するように撓む。すなわち、突出部は梁部の撓み方向と逆方向に回転して撓む。そうすると、接触子の接触面は、その外側が内側よりも下方になるように傾斜するか、あるいは水平になる。したがって、接触子と被検査体との間に接触子の外側に開口する隙間が形成されることなく、接触子と被検査体とを所定の接触圧力で接触させることができる。したがって、当該隙間に、削り取られたアルミ酸化膜が溜まることを防止でき、アルミ酸化膜の接触子への付着を抑制することができる。これにより、接触子のクリーニングの頻度を減少させ、プローブの耐久性を向上させることができる。しかも、接触子と被検査体とが所定の接触圧力で接触するので、良好な接触性も維持することができる。
【００１２】
前記被検査体の検査時に前記接触子が当該被検査体と接触する際、前記突出部の撓み方向が前記梁部の撓み方向と逆方向であって、且つ前記突出部の撓み角度が前記梁部の撓み角度以上になるように、前記突出部は撓むのが好ましい。なお、突出部の撓み角度とは、突出部の梁部側の端部を支点として、突出部の接触子側の端部が回転移動する角度である。また、梁部の撓み角度とは、梁部の固定端部を支点として、梁部の自由端部が回転移動する角度である。
【００１３】
前記梁部は、当該梁部の自由端部が被検査体に近づくように延伸していてもよい。
【００１４】
前記突出部は、前記梁部の固定端部側に凹に湾曲した形状を有していてもよい。
【００１５】
また、前記突出部は、屈曲部を少なくとも１箇所以上に備えた形状を有していてもよい。
【００１６】
別な観点による本発明は、被検査体と接触して当該被検査体の電気的特性を検査するためのプローブであって、支持部材によって片持ち支持される梁部と、前記梁部の下方に設けられ、被検査体と接触する接触面を備えた接触子と、前記梁部の自由端部から突出し、前記接触子に接続される突出部と、を有し、前記被検査体の検査時に、前記接触子が被検査体と接触して当該被検査体の表面をスクラブする際、前記突出部は前記接触子のスクラブ方向と逆方向に撓むことを特徴としている。なお、スクラブとは、例えば被検査体としての電極上で接触子を移動させることにより、電極表面に形成されたアルミ酸化膜を削り取り、当該電極の導通部分を露出させることをいう。また、スクラブ方向とは、この接触子が被検査体に対して相対的に移動する方向をいう。
【００１７】
前記梁部は、当該梁部の自由端部が被検査体に近づくように延伸していてもよい。
【００１８】
前記突出部は、前記梁部の固定端部側に凹に湾曲した形状を有していてもよい。
【００１９】
また、前記突出部は、屈曲部を少なくとも１箇所以上に備えた形状を有していてもよい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、プローブと被検査体との接触性を適切に維持し、且つプローブの耐久性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本実施の形態にかかるプローブを備えたプローブ装置の構成の概略を示す側面図である。
【図２】プローブの構成の概略を示す側面図である。
【図３】プローブの詳細な構成の概略を示す側面図である。
【図４】接触子と電極が接触した状態を示す説明図である。
【図５】梁部と突出部が撓んだ状態を示す説明図である。
【図６】突出部が撓む様子を示す説明図である。
【図７】接触子が電極上を移動中の状態を示す説明図である。
【図８】梁部が撓む様子を示す説明図である。
【図９】突出部が撓む様子を示す説明図である。
【図１０】他の実施の形態にかかるプローブの構成の概略を示す側面図である。
【図１１】他の実施の形態にかかるプローブの構成の概略を示す側面図である。
【図１２】他の実施の形態にかかるプローブの構成の概略を示す側面図である。
【図１３】従来のプローブの構成の概略を示す側面図である。
【図１４】従来のプローブの先端部と電極が接触した状態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態にかかるプローブを備えたプローブ装置１の構成の概略を示す側面の説明図である。
【００２３】
プローブ装置１には、プローブカード２と、被検査体としてのウェハＷを載置する載置台３が設けられている。
【００２４】
プローブカード２は、ウェハＷの電極に接触する複数のプローブ１０を下面に支持した支持部材としてのコンタクタ１１と、プローブ１０に対しコンタクタ１１の本体を通じて電気信号を授受するプリント配線基板１２を備えている。
【００２５】
コンタクタ１１は、載置台３に対向するように設けられ、コンタクタ１１に支持されるプローブ１０は、ウェハＷの電極に対応する位置に設けられている。コンタクタ１１とプリント配線基板１２は、例えば略円盤状に形成されている。プリント配線基板１２は、コンタクタ１１の上面側に配置されている。プリント配線基板１２とコンタクタ１１は、例えば接続ピン（図示せず）によって電気的に接続され、接続ピンは、図２に示すコンタクタ１１の上面に形成された接続端子１１ａに接続されている。
【００２６】
プローブ１０は、図２に示すようにコンタクタ１１に支持され、当該コンタクタ１１の下面から突出する支持部２１を有している。支持部２１はコンタクタ１１を厚み方向に貫通し、支持部２１の上端はコンタクト１１の上面に設けられた接続端子１１ａに接続されている。支持部２１の下端には、梁部２２が設けられ、梁部２２は、コンタクタ１１に対して支持部２１によって所定の間隔を有して片持ち支持されている。梁部２２は、図３に示すように当該梁部２２の自由端部２２ｂが電極Ｐに近づくように延伸している。この梁部２２の水平方向からの傾き角度Ａは、例えば５度である。
【００２７】
梁部２２の下方には、ウェハＷの電極Ｐと接触する接触子２３が設けられている。接触子２３は、電極Ｐと接触する接触面２４を備えた先端部２５と、先端部２５を支持する支持部２６を有している。先端部２５は、接触面２４に向かって幅が小さくなるテーパ状に形成されている。接触面２４は、平坦状であって、電極Ｐと接触していない状態で当該電極Ｐの表面と平行に形成されている。
【００２８】
梁部２２と接触子２３は、突出部２７によって接続されている。突出部２７は、梁部２２の自由端部２２ｂから当該梁部２２の固定端部２２ａと反対側（図３のＸ方向正方向（以下、「外側」という））に延伸し、さらに梁部２２の固定端部２２ａ側（図３のＸ方向負方向（以下、「内側」という））に折り返して接触子２３の支持部２６に接続されている。そして突出部２７は、内側に凹に湾曲した形状を有している。すなわち、突出部２７は、側面視において弧状に湾曲し、略半円形状に形成されている。また、突出部２７は、梁部２２よりも剛性が低く撓みやすく構成されている。
【００２９】
なお、上記プローブ１０の支持部２１、梁部２２、接触子２３には、例えば導電性を有するＮｉ合金（ニッケル合金）などの磁性材料が用いられる。また、突出部２７には、Ｎｉ合金よりヤング率が低く、且つＮｉ合金より破断点における応力限界が高い材料が用いられる。これによって、突出部２７を梁部２２よりも撓みやすくすることができる。
【００３０】
載置台３は、図１に示すように左右及び上下に移動自在に構成されており、載置したウェハＷを三次元移動させ、ウェハＷ上の所望の位置にプローブカード２のプローブ１０を接触させることができる。すなわち、載置台３は、プローブ１０の接触子２３をウェハＷ上の電極Ｐに適切に接触させることができる。
【００３１】
本実施の形態におけるプローブ装置１は以上のように構成されている。次に、このプローブ装置１を用いたウェハＷ上の電子回路の電気的特性の検査方法について説明する。
【００３２】
先ず、ウェハＷを載置台３上に載置し、載置台３をコンタクタ１１側に上昇させる。そして、図４に示すようにプローブ１０の接触子２３とウェハＷの電極Ｐとを接触させる。このとき、接触子２３と電極Ｐは当接しているだけで、圧接されていない。
【００３３】
次に、接触子２３と電極Ｐとの間の接触圧力を増加させる。このとき、図５に示すように梁部２２は撓み角度θＢで撓む。具体的には、梁部２２の固定端部２２ａを支点として、梁部２２の自由端部２２ｂが左回りに回転する。撓み角度θＢは、この自由端部２２ｂが回転移動する角度である。一方、突出部２７は、図６に示すように梁部２２の撓み方向と反対方向に、梁部２２の撓み角度θＢより大きい撓み角度θＴで撓む。具体的には、突出部２７の梁部２２側の端部２７ａを支点として、突出部２７の接触子２３側の端部２７ｂが左回りに回転する。撓み角度θＴは、この端部２７ｂが回転移動する角度である。このように突出部２７の撓み角度θＴが梁部２２の撓み角度θＢより大きいので、図５に示すように接触子２３の接触面２４はその外側２４ａが内側２４ｂよりも下方になるように傾斜し、接触面２４の外側が電極Ｐと接触する。すなわち、従来のように接触子と電極との間に接触子の外側に開口する隙間が形成されることがない。なお、接触面２４の撓み角度θは、突出部２７の撓み角度θＴと梁部２２の撓み角度θＢとの差である（θ＝θＴ−θＢ）。
【００３４】
続いて、さらに接触子２３と電極Ｐと間の接触圧力を増加させながらオーバードライブをかけ、図７に示すように接触子２３を外側（図７のＸ方向正方向）に移動させる。そして、接触子２３の先端部２５によって、電極Ｐの表面上のアルミ酸化膜が削り取られ、電極Ｐの導電部分が露出される。この接触子２３の移動中においても、図８及び図９に示すように突出部２７の撓み角度θＴは常に梁部２２の撓み角度θＢより大きくなる。このため、接触子２３の接触面２４は、常にその外側で電極Ｐと接触する。すなわち、接触面２４は、図７に示すように撓み角度θ（θ＝θＴ−θＢ）で傾斜している。なお、このように電極Ｐの表面上のアルミ酸化膜を削り取り、電極Ｐの導電部分を露出する、いわゆるスクラブ作業を行う際、換言すれば、突出部２７は接触子２３の移動方向（スクラブ方向）と逆方向に撓む。
【００３５】
接触子２３と電極Ｐとの間の接触圧力が所定の圧力に達すると、載置台３の上昇を停止して、オーバードライブを停止する。このとき、図８に示すように梁部２２の自由端部２２ｂは、検査前の状態から移動距離Ｂで水平方向（図８中のＸ方向正方向）に移動する。また、図９に示すように突出部２７の接触子２３側の端部２７ｂは、検査前の状態から移動距離Ｔで水平方向（図９のＸ方向負方向）に移動する。したがって、接触子２３は、図７に示すように梁部２２の移動距離Ｂと突出部２７の移動距離Ｔとの差である移動距離Ｓ（Ｓ＝Ｂ−Ｔ）で水平方向（図７のＸ方向正方向）に移動する。この接触子２３の移動距離Ｓが電極Ｐの表面のスクラブ量となる。
【００３６】
なお、本実施の形態においては、従来と異なり、突出部２７は梁部２２の撓み方向と反対方向に撓む。そこで、接触子２３の移動距離Ｓを所定の距離にするためには、突出部２７の移動距離Ｔの分、従来よりも梁部２２を余分に水平方向に移動させる必要がある。この梁部２２の移動距離Ｂは、例えば上述した梁部２２の傾き角度Ａで調整される。例えば接触子２３の移動距離Ｓが１０μｍであって、突出部２７の移動距離Ｔが１０μｍとなる場合、例えば梁部２２の傾き角度Ａを５度にして、梁部２２の移動距離Ｂを２０μｍにする。
【００３７】
このように接触子２３と電極Ｐとの間の接触圧力が所定の圧力に達し、オーバードライブを停止すると、次にプリント配線基板１２とコンタクタ１１を介して、プリント配線基板１２とウェハＷとの間で電気信号が授受される。これにより、ウェハＷの電子回路の電気的特性が検査される。その後、載置台３上のウェハＷが所定の位置まで下降されて、一連の検査が終了する。
【００３８】
以上の実施の形態によれば、突出部２７は、側面視において弧状に湾曲しており、弾性を有する。検査時に接触子２３が電極Ｐと接触する際、梁部２２はその固定端部２２ａを支点として自由端部２２ｂが外側に回転移動するように撓むのに対し、突出部２７はその梁部２２側の端部２７ａを支点として接触子２３側の端部２７ｂが内側に移動するように撓む。すなわち、突出部２７は梁部２２の撓み方向と逆方向に回転して撓む。また、突出部２７の撓み角度θＴは梁部２２の撓み角度θＢより大きい。そうすると、接触子２３の接触面２４は、その外側が内側よりも下方になるように傾斜し、接触面２４の外側が電極Ｐと接触する。したがって、接触子２３と電極Ｐとの間に接触子２３の外側に開口する隙間が形成されることなく、接触子２３と電極Ｐとを所定の接触圧力で接触させることができる。したがって、当該隙間に、削り取られたアルミ酸化膜が溜まることを防止でき、アルミ酸化膜の接触子への付着を抑制することができる。これにより、接触子２３のクリーニングの頻度を減少させ、プローブ１０の耐久性を向上させることができる。しかも、接触子２３と電極Ｐとが所定の接触圧力で接触するので、良好な接触性も維持することができる。
【００３９】
また、接触子２３のクリーニングの頻度が低減することにより、クリーニングのために検査を停止する回数も減少するため、検査に要する時間も短縮することが可能となる。
【００４０】
また、梁部２２の固定端部２２ａから自由端部２２ｂに向かって次第に下がるように延伸しており、梁部２２は水平方向から傾き角度Ａで傾斜している。これにより、検査時において、突出部２７が梁部２２の撓み方向と逆方向に撓んでも、梁部２２の移動距離Ｂを調整して接触子２３の移動距離Ｓを所定の距離にすることができる。したがって、接触子２３による電極Ｐの表面のスクラブ量を適切に調整することができ、接触子２３と電極Ｐとの良好な接触性を維持することができる。
【００４１】
また、検査時にウェハＷを昇温して検査をする場合、梁部２２のヤング率が低下し撓み角度θＢが大きくなるが、同時に突出部２７のヤング率も低下し撓み角度θＴが大きくなる。このため、突出部２７の撓み角度θＴを梁部２２の撓み角度θＢより大きくすることができ、接触子２３の接触面２４はその外側で電極Ｐと接触する。したがって、接触子２３と電極Ｐとの間に接触子２３の外側に開口する隙間が形成されることがなく、プローブ１０の耐久性を向上させることができる。
【００４２】
なお、以上の実施の形態では、突出部２７の撓み角度θＴが梁部２２の撓み角度θＢより大きくなるように突出部２７を設けていたが、突出部２７の撓み角度θＴと梁部２２の撓み角度θＢを等しくしてもよい。かかる場合、接触面２４の撓み角度θは０度（ゼロ度）となり、梁部２２が水平になるため、接触子２３と電極Ｐとの間に接触子２３の外側に開口する隙間が形成されることがない。
【００４３】
以上の実施の形態では、突出部２７は側面視において弧状に湾曲していたが、突出部の形状はこれに限定されず種々の形状を取り得る。例えば図１０に示すように、突出部３０は、側面視において屈曲部３１を１箇所に有し、略くの字形状に形成されていてもよい。また、図１１に示すように、突出部４０は、側面視において屈曲部４１を２箇所に有し、略コの字形状に形成されていてもよい。いずれの場合でも、検査時に、突出部３０、４０は梁部２２の撓み方向と逆方向に回転して撓み、接触子２３の接触面２４はその外側で電極Ｐと接触する。したがって、上記実施の形態の突出部２７の同様に、接触子２３と電極Ｐとの間に接触子２３の外側に開口する隙間が形成されることがなく、プローブ１０の耐久性を向上させることができる。なお、突出部の長さを短くし、検査時に突出部を流れる電気信号の抵抗を小さくするという観点から、上述の側面視略半円形状の突出部２７や側面視略くの字形状の突出部３０がより好ましい。
【００４４】
また、例えば図１２に示すように接触子２３の支持部２６を省略し、先端部２５を直接突出部２７に接続してもよい。かかる場合、上記実施の形態と同様の効果を享受できると共に、接触子２３の長さを短くできるので、検査時に接触子２３を流れる電気信号の抵抗を小さくすることができる。また、プローブ１０を軽量化することもできる。
【００４５】
以上の実施の形態では、梁部２２の傾き角度Ａを例えば５度としていたが、これに限定されない。上述した接触子２３の移動距離Ｓを所定の距離にすることができれば、例えば梁部２２の傾き角度Ａを０度（ゼロ度）にして、梁部２２を水平に配置してもよい。
【００４６】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。本発明は、基板がウェハ以外のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）、フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板である場合にも適用できる。
【符号の説明】
【００４７】
１    プローブ装置
２    プローブカード
１０、３０、４０  プローブ
１１  コンタクタ
２１  支持部
２２  梁部
２２ａ  固定端部
２２ｂ  自由端部
２３  接触子
２４  接触面
２５  先端部
２６  支持部
２７  突出部
２７ａ  （梁部側の）端部
２７ｂ  （接触子側の）端部
３１、４１  屈曲部
Ｐ    電極
Ｗ    ウェハ
【図１】
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【図２】
2011215069.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2011215069.tif 000007
【図６】
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【図７】
2011215069.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2011215069.tif 000012
【図１１】
2011215069.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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