(57)【要約】【課題】表示パネルの熱を、効率よくフレームシャーシから空気へ放熱し、筐体のバックカバーに配設された排気孔より外部へ放熱することができる画像表示装置を提供する。【解決手段】表示パネルを非表示面側で支持し表示パネルで発生した熱が伝わるフレームシャーシと、フレームシャーシと閉じた空間を形成するバックカバーと、閉じた空間内部に、発熱部品が実装され、フレームシャーシに対向して所定の隙間を設けて固定された回路基板と、閉じた空間の内部の空気をバックカバーに設けられた排気孔から排気するように配置された排気用ファンと、排気用ファンの吸気側から回路基板の端部近傍まで連なり、回路基板とフレームシャーシの隙間の空気を吸引するダクトを有することにより、回路基板の端部とフレームシャーシとの隙間に排気用ファンの吸気力を集中させ、表示パネルに密着したフィルタフィルムの表面を裏側から効率よく冷却することができる。【選択図】図１Ａ
2011180476.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像を表示する平面型の表示パネルと、
前記表示パネルの表示面に貼り付けられた樹脂のフィルタフィルムと、
前記表示パネルを非表示面側で支持し前記表示パネルで発生した熱が伝わるフレームシャーシと、
前記フレームシャーシと閉じた空間を形成するバックカバーと、
前記閉じた空間内部に、発熱部品が実装され、前記フレームシャーシに対向して所定の隙間を設けて固定された回路基板と、
前記閉じた空間の内部の空気をバックカバーに設けられた排気孔から排気するように配置された排気用ファンと、
前記排気用ファンの吸気側から前記回路基板の端部近傍まで連なり、前記回路基板と前記フレームシャーシの隙間の空気を吸引するダクトを有することを特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
前記バックカバーの排気孔が、前記排気用ファンの外形サイズ以上で、かつ、前記排気用ファンの中心からファンの羽の直径の２倍以内のサイズの領域に形成された放熱孔であって、前記バックカバーと前記ダクトが、前記放熱孔から前記排気用ファンの吸気口に向けて外部の空気の進入量を減少させるように、前記排気用ファンの吸気側から前記バックカバー近傍まで形成された仕切り板を有することを特徴とする請求項１記載の画像表示装置。
【請求項３】
前記排気用ファンが、前記回路基板の鉛直上端の空間に納まらない大きさの場合、前記排気用ファンを前記閉じた空間内部の前記回路基板の側端近傍に配置させ、
前記ダクトが、前記排気用ファンの吸気側から前記回路基板の鉛直上端近傍まで連なり前記回路基板と前記フレームシャーシの隙間の空気を吸引することを特徴とする請求項１〜２記載の画像表示装置。
【請求項４】
前記回路基板が、前記表示パネルの側部に配置され、前記ダクトが前記回路基板の該表示パネルの中央側の側部と前記排気用ファンの吸気側まで連なる壁を有し、前記回路基板の前記ダクトが配置された反対側の相対する領域の近傍にバックカバーの吸気孔が設けられたことを特徴とする請求項１記載の画像表示装置。
【請求項５】
前記回路基板が、第１の基板と前記第１の基板の隣に配置された第２の基板を有し、前記各基板と前記フレームシャーシ間の空気を吸引するように第１の基板と第２の基板の間に前記排気ファンから前記フレームシャーシに繋がる壁と前記排気ファンから前記各基板の側端に繋がる壁を有することを特徴とする請求項１記載の画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイテレビ、液晶テレビ、有機ＥＬなどの画像表示装置に関し、特に薄型の画像表示装置で画像表示パネルの内部が熱源となり発熱する画像表示パネルを効率よく冷却するための冷却構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、テレビ映像等を表示する画像表示装置（プラズマディスプレイテレビ、液晶テレビ、有機ＥＬなど）は、薄型化のニーズに対応するため装置内部の空間が小さくなってきており、発熱部品である、画像表示パネルや装置内部の各種回路基板の冷却が課題になってきている。
【０００３】
この課題に対応するため、筐体内の上方に排気用ファンを設置し内部の換気を促進し冷却を行う構成の画像表示装置が提案されている。
【０００４】
以下に、その従来の画像表示装置の例として、プラズマディスプレイパネル表示装置（以下、ＰＤＰ表示装置）を例にとって、その内部構成を説明する。
【０００５】
図１８Ａは、従来のＰＤＰ表示装置５０を背面（画像表示面と反対側）から見た内部の概略構成を示す模式的図である。図１８Ｂは、図１８Ａに示すＰＤＰ表示装置５０のＡ−Ａ線における断面図である。
【０００６】
ＰＤＰ表示装置５０は、その筐体の外郭部を構成するフロントカバー２とバックカバー３の内部に、画像を表示する表示パネル４とフレームシャーシ５と各種回路基板が格納されている。ＰＤＰ表示装置５０の設置状態は、図１８Ｂの記号Ｕの位置が鉛直上部、記号Ｄの位置が鉛直下部となるように設置脚（図示省略）により設置された状態となっている。
フレームシャーシ５とフロントカバー２とバックカバー３は互いに周囲で連結固定されている。表示パネル４は、伝熱シート６を介してフレームシャーシ５に保持されている。
【０００７】
伝熱シート６は、高熱伝導性（熱伝導率：０．２〜２Ｗ/（ｍ・Ｋ））で、かつ弾力性があるシリコン系の両面接着シートが用いられ、長方形で面積は表示パネル４とほぼ等しく、厚みは１〜２ｍｍ程度になっている。伝熱シート６の両面に、フレームシャーシ５の平面と表示パネル４の平面が密着して貼り付けられている。
【０００８】
フロントカバー２は、表示パネル４の画像表示領域（図示省略）と重なる部分が開口されている。フロントカバー２のその開口部には、透明のフィルタ基板５１が表示パネル４と平行かつ数ｍｍの隙間ｈｆを設けてフロントカバー２の内側に固定された内部金具（図示省略）により固定されている。フィルタ基板５１は、厚さ３〜５ｍｍ程度のガラス基板をベースとして、表示パネル４側の表面には、近赤外線遮蔽機能と電磁シールド機能を有する厚さ０．２〜０．５ｍｍの樹脂フィルムが、その外郭側の表面には反射防止機能と色調調整機能を有する０．２〜０．５ｍｍの樹脂フィルムが貼り付けられている。
【０００９】
視聴者は、表示パネル４に表示された画像をフィルタ基板５１越しに観賞する。フィルタ基板５１は外郭面となっており視聴者が触れることが可能な部分である。
【００１０】
フレームシャーシ５の伝熱シート６が貼られた面の反対面には、各種回路基板（駆動回路基板８Ｌ、駆動回路基板８Ｒ、電源回路基板９、画像処理回路基板１０、データドライバー接続基板１１、駆動回路接続基板１２がフレームシャーシ５に立設されたボス（図示省略）により固定され、フレームシャーシ５との隙間ｈｐが１０〜１５ｍｍ開くように平行に対面して固定されている。
【００１１】
駆動回路接続基板１２と駆動回路基板８Ｒには、表示パネル４の側縁部の電極と、複数のフレキシブルケーブル（図示省略）で電気的に接続されている。データドライバー接続基板１１は、表示パネル４の鉛直下側の縁部の電極とデータドライバーが実装された複数のフレキシブルケーブル（図示省略）で電気的に接続されている。電源回路基板９と駆動回路基板８Ｌと駆動回路基板８Ｒは、それらの基板の、バックカバー３側の面には電子部品群１３が実装され、フレームシャーシ５側の面は半田面となっている。
【００１２】
駆動回路基板８Ｌと電源回路基板９の鉛直上部には、同じ大きさの排気用ファン１４Ａと排気用ファン１４Ｂが配置され、駆動回路基板８Ｒの鉛直上部には、排気用ファン１４Ａおよび排気用ファン１４Ｂより小型の排気用ファン１４Ｄが配置されている。バックカバー３には、鉛直下部に吸気孔１７、鉛直上部に、排気用ファン１４Ａ、排気用ファン１４Ｂ、排気用ファン１４Ｄの排気口とほぼ同領域でそれらの排気口と重なる位置に排気孔１６Ａ、排気孔１６Ｂ、排気孔１６Ｄ
が開けられており、これらの排気孔は、直径２．５〜５ｍｍの複数の円形孔で構成され孔の開口率は３０〜６０％程度となっている。
【００１３】
次に、ＰＤＰ表示装置５０内部の放熱経路について説明する。
【００１４】
ＰＤＰ表示装置５０の発熱源は、表示パネル４の内部の発光部と、各回路基板に実装された電子部品群１３の発熱部品が発熱源となっている。表示パネル４は、図１８Ｂでは簡略して１体に描画されているが詳しくは２枚のガラス基板が貼り合わされた構造になっており、ガラス基板の間に形成された画像領域の各画素がガス放電により発光されそれに伴い熱が生じ、各画素の発光量に応じて画素領域が発熱する。これらの表示パネル４で発生した熱は、フィルタ基板５１側と、その裏側のフレームシャーシ５側に放出される。
【００１５】
フィルタ基板５１側に放出される熱は、表示パネル４の表面から、熱放射とそれらの隙間ｈｆにある空気へ熱伝達によりフィルタ基板５１に伝えられ、フィルタ基板５１の表面から、自然対流および熱放射により外気に放出される。
【００１６】
外郭表面であるフィルタ基板５１の表面温度は、熱源である表示パネル４とフィルタ基板５１との間の数ｍｍの隙間ｈｆが空気層でこれが断熱層となり熱が伝わりにくくなっているため、適度な表面温度になっている。
【００１７】
表示パネル４のフレームシャーシ５側に放出される熱は、表示パネル４から伝熱シート６を介してフレームシャーシ５へと伝わる。フレームシャーシ５に伝わった熱のうち大部分は、ＰＤＰ表示装置５０の筐体の内部空気に対流により熱伝達される。また、各回路基板の電子部品群１３で発生した熱も電子部品群１３内を通る内部空気に熱伝達される。
【００１８】
それらの熱伝達により高温となった内部空気は、ＰＤＰ表示装置５０の鉛直上部の排気用ファン１４Ａ、排気用ファン１４Ｂ、排気用ファン１４Ｄにより、矢印Ｏｕｔの向きに外部へ排出されると同時にバックカバー３の鉛直下部に設けた吸気孔１７から矢印Ｉｎの向きに筐体外部より冷たい外気を取り入れられ、内部空気は換気される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１９】
【特許文献１】特開２００６−３１７４９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
前記した従来のＰＤＰ表示装置５０のフィルタ基板５１を表示パネル４に数ｍｍの隙間ｈｆを開けて配置する構成では、その隙間ｈｆがあるためにフィルタ基板５１の表裏の各２面と表示パネル４の表面と、それぞれ空気との計三つの界面での反射により、画像が二重三重に見えてしまい視認性が悪化するが、この現象を改善するため、上記構成の代わりに０．３〜１ｍｍ程度の樹脂ベースのフィルタフィルムを表示パネル４に貼り付ける構成を採用しようとした場合、画像が二重三重に見える現象は消滅する一方で、画像を表示している外郭表面がフィルタ基板５１の構成より温度が高くなって外郭の規定温度を超えてしまうため、表示パネル４の発熱量を落として規定温度に収める必要が生じる。表示パネル４の発熱量を落とすことは発光量を落とすことになり最高輝度の低下を招き画質が悪くなってしまう課題がある。
【００２１】
この温度が高くなる理由は、フィルタ基板５１の構成の場合、画面の外郭の表面温度は、フィルタ基板５１と熱源の表示パネル４との間に数ｍｍの空気層の隙間ｈｆが断熱層の役割を果たし表示パネル４の熱がフィルタ基板５１に伝わりにくくなっているのに対して、フィルタフィルムを表示パネル４に直接貼り付ける構成では、この隙間ｈｆがないため表示パネル４の熱が伝わりやすくなっているためである。表示パネル４の発熱量が同じ場合、このフィルタフィルムを用いた構成の外郭の画像表示面の外気温度からの上昇温度は、フィルタ基板５１を用いた図１８の構成の外郭の画像表示面のその温度に比べ２割程度高くなってしまう。
【００２２】
以下に、このフィルタフィルムの貼り付け構成での表示パネル４で発生する熱の放熱経路について説明する。
【００２３】
表示パネル４で発生した熱は、フィルタフィルム側と、その裏側のフレームシャーシ５側に放出される。フィルタフィルムに放出される熱は、表示パネル４の表面からフィルタフィルムに熱伝導により伝わりフィルタフィルムの表面から、自然対流または熱放射により外気に放熱される。
【００２４】
表示パネル４のフレームシャーシ５側に放出される熱は、表示パネル４から表示パネル４とフレームシャーシに密着して貼り付けられた伝熱シート６を介してフレームシャーシ５へと伝えられる。フレームシャーシ５に伝熱された熱のうち大部分は、ＰＤＰ表示装置５０の内部の内部空気に対流伝達される。
【００２５】
フレームシャーシ５に、駆動回路基板８Ｌ、駆動回路基板８Ｒ、電源回路基板９が平行に対向して取り付けられている領域は、それらの基板とフレームシャーシ５の隙間ｈｐを流れる空気量が少ないため、それらの基板がないフレームシャーシの領域に比べ、空気が、上部に上昇するに従い、表示パネル４で発生しフレームシャーシ５に伝わった熱により暖められ温度が急激に上昇するため、図１８Ａの１点鎖線で示すようにフレームシャーシ５が基板の中央から上部にかけて、基板がない部分に比べ温度が高い高温領域５２Ａ、高温領域５２Ｂ、高温領域５２Ｃが発生する。
【００２６】
その結果、その領域の裏側に相当する表示パネル４の領域も高温となり、フィルタフィルムが表示パネル４に直接貼られている分直接熱が伝わるため、フィルタフィルムも高温となる。そして、外郭の規定温度まで温度を下げるため表示パネル４の発熱量を抑える必要が生じる。表示パネル４の発熱量を抑えると発光量が低下するため表示パネル４の最高輝度が低下してしまう課題がある。
【００２７】
また、図１８の表示パネル４に数ｍｍの隙間ｈｆを開けてフィルタ基板５１を用いた構成から、表示パネル４に直接フィルタフィルムを貼る構成では、フィルタ基板５１のガラス基板と隙間ｈｆがないため、数ｍｍ以上の薄型化が可能となるメリットと、ガラス基板の重さ分軽量化できるメリットがある。
【００２８】
本発明は、以上の課題を解決するもので、画像の表示パネルを有する画像表示装置が上記視認性の改善と薄型化、軽量化のため、熱源の表示パネルに直接フィルタフィルムを貼った場合においても、回路基板とフレームシャーシの隙間ｈｐが小さくなった場合においても、フレームシャーシ５と回路基板の隙間ｈｐに空気を流し、表示パネルの熱を効率よくフレームシャーシから隙間ｈｐの空気へ放熱し、筐体のバックカバーに配設された排気孔より外部へ放熱することができる画像表示装置を提供することを目的とする。
【００２９】
また、筐体内部の回路基板の上方の空間が小さい場合においても、その回路基板とフレームシャーシの隙間ｈｐに必要な風量の空気を流し、表示パネルの熱を、効率よくフレームシャーシから空気へ放熱し、筐体のバックカバーに配設された排気孔より外部へ放熱することができる画像表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００３０】
前記従来の課題を解決するために、本発明の画像表示装置は、画像を表示する平面型の表示パネルと、表示パネルの表示面に貼り付けられた樹脂のフィルタフィルムと、表示パネルを非表示面側で支持し表示パネルで発生した熱が伝わるフレームシャーシと、フレームシャーシと閉じた空間を形成するバックカバーと、閉じた空間内部に、発熱部品が実装され、フレームシャーシに対向して所定の隙間を設けて固定された回路基板と、閉じた空間の内部の空気をバックカバーに設けられた排気孔から排気するように配置された排気用ファンと、排気用ファンの吸気側から回路基板の端部近傍まで連なり、回路基板とフレームシャーシの隙間の空気を吸引するダクトを有する。
【００３１】
本構成によって、回路基板の端部とフレームシャーシとの隙間に排気用ファンの吸気力を集中させることができ、その領域のフレームシャーシが冷やされ、フレームシャーシに伝熱シートを介して密着した画像の表示パネルに密着したフィルタフィルムの表面を裏側から効率よく冷却することができる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明の画像表示装置によれば、以下の効果が得られる。
【００３３】
第１の効果として、排気用ファンの吸気側にダクトを取り付けダクトの吸い込み口を回路基板の鉛直上端のフレームシャーシと回路基板の隙間に近接させたことによりその部分の風量を増加することができ、その領域のフレームシャーシが冷やされ、フレームシャーシに伝熱シートを介して密着した画像の表示パネルを効率よく冷却することができる。
【００３４】
第２の効果として、回路基板上部の筐体内部空間に配置できない大きさのファンを回路基板の側部に配置し、排気用ファンの吸気側と連結したダクトの吸い込み口を回路基板の鉛直上のフレームシャーシと回路基板の隙間に近接させたことにより回路基板上部の空間に配置可能なファンに比べ、より風量を大きくでき、また、他の回路基板上部の大型ファンと同一にすることができファン調達コスト削減ができる。
【００３５】
第３の効果として、バックカバーがファンの近傍の周囲に放熱孔が開いていても、排気ファンの吸気側にダクトが連結され排気ファンの吸気力をフレームシャーシと回路基板の隙間に集中させることができるため、バックカバーの排気用の放熱孔を自然空冷に適した領域（基板上部）に形成できるため、バックカバーを自然空冷のモデルとファン付きのモデルとの共用化ができるのでバックカバーのコストを削減できる。
【００３６】
第４の効果として、ファンの周囲にも放熱孔を開けることで、排気ファンの役割をダクトの気流の誘導によりフレームシャーシと回路基板の隙間の冷却に集中でき、その他の電子部品群の冷却は自然空冷による排気ファンの周囲のバックカバーの排気孔から放熱することができるため、排気ファンの排気容量を小さくすることができ、ファンの小型化によるコストの低減、もしくは、回転数を落として騒音の低下が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１Ａ】本発明の実施例１における画像表示装置のＰＤＰ表示装置１を背面から見た内部の概略構成を示す模式的図
【図１Ｂ】図１Ａに示すＰＤＰ表示装置１のＡ−Ａ線における断面図
【図２】本発明の実施例１における画像表示装置の排気用ファン１４Ａとダクト１５Ａと駆動回路基板８Ｌの関係図
【図３】排気用ファン１４Ｃとダクト１５Ｃと駆動回路基板８Ｒの関係図
【図４Ａ】本発明の実施例２における画像表示装置のＰＤＰ表示装置１を背面（画像表示面と反対側）から見た内部の概略構成を示す模式的図
【図４Ｂ】図４Ａに示すＰＤＰ表示装置１のＡ−Ａ線における断面図
【図５】排気用ファン１４Ａとダクト１５Ａと駆動回路基板８Ｌの関係図
【図６】排気用ファン１４Ｃとダクト１５Ｃと駆動回路基板８Ｒの関係図
【図７】図４Ａの構成から排気ファンとダクトを取り除いた自然空冷のＰＤＰ表示装置１を背面（画像表示面と反対側）から見た内部の概略構成を示す模式的図
【図８】本発明の実施例３における画像表示装置の排気用ファン１４Ａとダクト１５Ａと駆動回路基板８Ｌの関係図
【図９】本発明の実施例４における画像表示装置を背面（画像表示面と反対側）から見た内部の概略構成の要部を示す部分模式的図
【図１０】排気用ファン１４Ｃとダクト１５Ｃと駆動回路基板８Ｒの関係図
【図１１】本発明の実施例４の画像表示装置のダクト１５Ｃの変形例を示す図
【図１２】実施例４の変形例の排気用ファン１４Ｃとダクト１５Ｃと駆動回路基板８Ｒの関係図
【図１３】実施例４の基板端とダクト壁２４Ｃ  の隙間と表示パネルと発熱部品の上昇温度の関係を示すグラフ
【図１４】本発明の実施例５における画像表示装置の概略図
【図１５】排気用ファン１４Ａとダクト１５Ａと駆動回路基板３３Ｌの関係図
【図１６】本発明の実施例６における画像表示装置のＰＤＰ表示装置の概略図
【図１７】排気用ファン１４Ａとダクト３６Ａと駆動回路基板３３Ｌの関係図
【図１８Ａ】従来の画像表示装置のＰＤＰ表示装置１を背面から見た内部の概略構成を示す模式的図
【図１８Ｂ】図１８Ａに示すＰＤＰ表示装置１のＡ−Ａ線における断面図
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【００３９】
本発明の実施例１の画像表示装置であるプラズマディスプレイパネル表示装置（以下、ＰＤＰ表示装置と記載）について、図１〜図３を用いて説明する。
【００４０】
図１〜図３に示した本発明の実施例１に係る画像表示装置の構成要素の基本部分は、図１８Ａ，図１８Ｂに示した従来の画像表示装置の構成要素と共通しており、それらの共通の構成要素の符号は同じ符号を用い、説明を省略する。
【００４１】
図１Ａは、本発明の実施例１における画像表示装置のＰＤＰ表示装置１を背面（画像表示面と反対側）から見た内部の概略構成を示す模式的図であり、図１Ｂは、図１Ａに示すＰＤＰ表示装置１のＡ−Ａ線における断面図である。
【００４２】
図１Ａ、図１Ｂにおいて、本発明の実施例１における画像表示装置であるＰＤＰ表示装置１は、その筐体の外郭部を構成するフロントカバー２とバックカバー３の内部に、画像を表示する表示パネル４とフレームシャーシ５と各種回路基板が格納されている。ＰＤＰ表示装置１の設置状態は、ＰＤＰ表示装置１に固定された設置脚（図示省略）により、図１Ｂの記号Ｕの位置が鉛直上部、記号Ｄの位置が鉛直下部となっている。
【００４３】
フレームシャーシ５とフロントカバー２とバックカバー３は互いに周囲で連結固定されている。表示パネル４は、フレームシャーシ５に伝熱シート６を介して保持されている。伝熱シート６は、高熱伝導性（熱伝導率：０．２〜２Ｗ/（ｍ・Ｋ））でかつ弾力性があるシリコン系の両面接着シートが用いられ、長方形で面積は表示パネル４とほぼ等しく、厚みは１〜２ｍｍ程度になっている。伝熱シート６の両面には、フレームシャーシ５の平面と表示パネル４の平面が密着して貼り付けられている。
【００４４】
フロントカバー２は、表示パネル４の画像表示領域（図示省略）と重なる部分が開口されている。
【００４５】
表示パネル４の画像表示面には、反射防止機能、色調調整機能、近赤外線遮蔽機能、電磁シールド機能を有する０．３〜１ｍｍ程度の樹脂ベースの透明のフィルタフィルム７が貼り付けられている。
【００４６】
視聴者は、表示パネル４に表示された画像をフィルタフィルム７を通して観賞する。フィルタフィルム７は外郭面となっており視聴者が触れることが可能な状態になっている。
【００４７】
フレームシャーシ５の伝熱シート６が貼られた面の反対面には、各種回路基板（駆動回路基板８Ｌ、駆動回路基板８Ｒ、電源回路基板９、画像処理回路基板１０、データドライバー接続基板１１、駆動回路接続基板１２）がフレームシャーシ５に立設されたボス（図示省略）により固定され、フレームシャーシ５との隙間ｈｐが１０〜１５ｍｍ開くように対面して平行に固定されている。各種回路基板は互いに電気的に接続されている。
【００４８】
駆動回路接続基板１２と駆動回路基板８Ｒには、表示パネル４の側縁部の電極と、複数のフレキシブルケーブル（図示省略）で電気的に接続されている。駆動回路接続基板１２と駆動回路基板８Ｌは複数のケーブルで電気的に接続されている。
【００４９】
データドライバー接続基板１１は、表示パネル４の鉛直下側の縁部の電極とデータドライバーが実装された複数のフレキシブルケーブル（図示省略）で電気的に接続されている。
電源回路基板９と駆動回路基板８Ｌと駆動回路基板８Ｒは、それらの基板のバックカバー３側の面に電子部品群１３が実装され、基板のフレームシャーシ５側の面は、半田面となっている。
【００５０】
バックカバー３の鉛直上部の内壁近傍には、ＰＤＰ表示装置１の内部の空気を排気する排気用ファン１４Ａ、排気用ファン１４Ｂ、排気用ファン１４Ｃが設置されている。排気用ファン１４Ａは駆動回路基板８Ｌの鉛直上部に配置され、排気用ファン１４Ｂは電源回路基板９の鉛直上部に配置され、排気用ファン１４Ｃは駆動回路基板８Ｒの側端の鉛直上方に配置されている。
【００５１】
排気用ファン１４Ａの吸気側にはダクト１５Ａが取り付けられ駆動回路基板８Ｌの鉛直上端とダクト１５Ａの壁が連結されている。また、排気用ファン１４Ｂの吸気側にはダクト１５Ｂが取り付けられ電源回路基板９の鉛直上端とダクト１５Ｂの壁が連結されている。また、排気用ファン１４Ｃの吸気側にはダクト１５Ｃが取り付けられ駆動回路基板８Ｒの鉛直上端とダクト１５Ｃの壁が連結されている。図２のように、各ファン１４は各ダクト１５に、ファン１４のハウジング１８の周囲でダクト１５に固定されている。
【００５２】
また、バックカバー３の鉛直上部には、排気用ファン１４Ａ、排気用ファン１４Ｂ、排気用ファン１４Ｃの排気口とほぼ同じ面積でほぼ重なる領域に排気孔１６Ａ、排気孔１６Ｂ、排気孔１６Ｃが開けられており、また、バックカバー３の鉛直下部には、吸気孔１７が開けられている。これらの吸気孔の領域は、図１Ａの２点鎖線の内側の全域とする。
【００５３】
次に、ＰＤＰ表示装置１内部の放熱経路について説明する。
【００５４】
ＰＤＰ表示装置１の発熱源は、表示パネル４の内部の発光部と、各回路基板のバックカバー３側の面に実装された電子部品群１３の発熱部品が発熱源となっている。表示パネル４は、図１Ｂでは簡略して一体に描画されているが、詳しくは２枚のガラス基板が貼り合わされた構造になっており、ガラス基板の間に形成された画像領域の各画素がガス放電により、光と熱が生じ、各画素の発光量に応じて画素領域が発熱する。
【００５５】
これらの表示パネル４で発生した熱は、フィルタフィルム７側と、フレームシャーシ５側に放出される。フィルタフィルム７側に放出される表示パネル４の熱は、表示パネル４の表面からフィルタフィルム７に熱伝導されフィルタフィルム７の表面から、自然対流および熱放射により外気に放出される。フレームシャーシ５側に放出される表示パネル４の熱は、表示パネル４から伝熱シート６を介してフレームシャーシ５へと伝わる。フレームシャーシ５に伝わった熱のうち大部分は、ＰＤＰ表示装置１の筐体内部の内部空気に対流により熱伝達される。
【００５６】
次に、各回路基板に実装された電子部品群１３の発熱部品の熱の流れを、駆動回路基板８Ｌ関連で説明する。
【００５７】
駆動回路基板８Ｌの電子部品群１３は基板のバックカバー３側に実装されており、フレームシャーシ５側は、半田面となっている。電子部品群１３の中で発熱部品から発生した熱は、大半は部品間を流れる空気に熱伝達され、残りは、基板に熱伝導され、基板の部品側の面およびフレームシャーシ５側である半田面からそれらの表面に接している空気に熱伝達される。
【００５８】
次に、ダクト１５Ａの説明をする。
【００５９】
排気用ファン１４Ａと駆動回路基板８Ｌおよびフレームシャーシ５の間には、ダクト１５Ａが配置されている。ダクト１５Ａの形状について、図２を用いて詳しく説明する。図２Ａは、排気用ファン１４Ａとダクト１５Ａと駆動回路基板８Ｌ（電子部品群１３は省略）の関係をバックカバー３側から見た斜視図であり、図２Ｂは、図２Ａの構成をフレームシャーシ５側から見た斜視図である。
【００６０】
ダクト１５Ａは、排気用ファン１４Ａのハウジング１８の吸気側の周囲を壁で取り囲み、それらの壁は、フレームシャーシ５まで連なった壁１９Ａ１、壁１９Ａ２でダクト１５Ａの内部への排気用ファン１４Ａ側部の空気の進入を遮断し、フレームシャーシ５との隙間ｈ１だけ開くように連なった壁１９Ｂで、ダクト１５Ａ内部への空気の進入を減少させ、駆動回路基板８Ｌの鉛直上端まで連なりその上端に接する壁１９Ｃで、駆動回路基板８Ｌの電子部品群１３が配置された面から排気用ファン１４Ａに向かう空気の進入を遮断し、フレームシャーシ５とこれらの壁を有するダクト１５Ａの間で、排気用ファン１４Ａの吸気力を駆動回路基板８Ｌの上部のフレームシャーシ５との隙間ｈｐに集中させる流路を形成している。壁１９Ｂのフレームシャーシ５との間に隙間ｈ１は、ＰＤＰ表示装置１の上部の高温で軽くなった空気を換気するために設けられており、駆動回路基板８Ｌの上端部の近傍のフレームシャーシ５の温度とＰＤＰ表示装置１の上部のフレームシャーシ５の温度とのバランスで隙間ｈ１の大きさが決められる。
【００６１】
次に、排気用ファン１４Ａにより排気される空気の流れを説明する。
【００６２】
排気用ファン１４Ａの吸気側で発生する負圧により、筐体外部の空気は吸気孔１７の駆動回路基板８Ｌの近傍の領域から主に吸い込まれ、図１Ｂの矢印Ｉｎの向きで外部から吸い込まれる。その吸い込まれた空気は、駆動回路基板８Ｌの鉛直下端からフレームシャーシ５とその基板の隙間ｈｐを通るもの、その基板のバックカバー３側の面に実装された電子部品群１３の間を通るもの、バックカバー３側と電子部品群１３の間を通るもの、駆動回路基板８Ｌと電源回路基板９の間を通るものに分流し、それらの空気は、基板の周囲から駆動回路基板８Ｌとフレームシャーシ５の隙間ｈｐを通って基板上端部のダクト１５Ａの壁１９Ｃと壁１９Ａ１と壁１９Ａ２とフレームシャーシ５で囲われた吸気部２１Ａに入る空気２２Ａと、ダクト１５Ａの鉛直上部に設けられた壁１９Ｂとフレームシャーシ５との隙間ｈ１から入る空気２２Ｂに、２つに分かれて進入する。隙間ｈ１から入る空気２２Ｂは、電子部品群１３の間を通るもの、バックカバー３側と電子部品群１３の間を通るもの、駆動回路基板８Ｌと電源回路基板９の間を通るもののうち隙間ｈｐに吸い込まれなかった残りの空気である。
【００６３】
これらの空気２２Ａ、空気２２Ｂはダクト１５Ａの各壁に導かれ排気用ファン１４Ａの羽によりそのファン１４Ａの吸気口から排気口へ噴出され、バックカバー３の排気孔１６Ａから図１Ｂの矢印Ｏｕｔの向きに外部に排気される。
【００６４】
本発明の実施例１の排気用ファン１４Ａにダクト１５Ａが取り付けられた構成を、従来構成である図１８の排気用ファン１４Ａだけの構成と比べると、実施例１の構成ではダクト１５Ａがあるため排気用ファン１４Ａの側部および基板の電子部品群１３側から排気用ファン１４Ａの吸気口に向けての空気を遮断し、隙間ｈｐの上方領域に排気ファン１４Ａの吸気力を集中させることができその部分の流量を増加させることができる。
【００６５】
このため、ダクト１５Ａが無い場合に発生するフレームシャーシ５の表面の高温領域２３Ｌ（図１Ａ参照）を通過する空気の流量を上げることによりその空気の温度も低下させることができる。つまり、高温領域２３Ｌの温度が下がりその領域に近接した表示パネル４とフィルタフィルム７の温度が低下できるため、表示パネル４の発熱量を抑えて発光量が減少し画質を悪化させることなく、外郭規定値内の表面温度にすることができる。
【００６６】
このダクト１５Ａの副作用としては、駆動回路基板８Ｌの電子部品群１３の間を通る空気の流れを減少させてしまうため、従来の構成に比べ、電子部品群１３の発熱部品の放熱効率が落ちる点があげられるが、これに対しては、大型の放熱板を発熱部品に取り付けることで放熱効率を上げ電子部品の温度を規定値以内に抑えている。
【００６７】
次に、排気用ファン１４Ｂとダクト１５Ｂにより排気される空気の流れに関してであるが、この構成は、電源回路基板９の鉛直上部の排気用ファン１４Ｂとダクト１５Ｂは、駆動回路基板８Ｌの鉛直上部の排気用ファン１４Ａとダクト１５Ａと同じものが配置されており、これらの相違点は、電源回路基板９が、駆動回路基板８Ｌに比べ鉛直上端の幅が大きい点と、電子部品群１３とその中の発熱部品の発熱量が異なる点である。この構成の空気の流れも前記した排気用ファン１４Ａとダクト１５Ａとほぼ同様になり同等の冷却効果が得られるため説明を省略する。
【００６８】
次に、排気用ファン１４Ｃとダクト１５Ｃにより排気される空気の流れを説明する。
【００６９】
排気用ファン１４Ｃは、排気用ファン１４Ａおよび排気用ファン１４Ｂと同じものが使用されている。駆動回路基板８Ｒは、表示パネル４の側縁部の電極と複数のフレキシブルケーブル（図示省略）で電気的に接続される必要があるためＰＤＰ表示装置１の側部に近接して配置されている。排気用ファン１４Ｃは、駆動回路基板８Ｒの、ＰＤＰ表示装置１の中央側の側部上方の角部の近傍に配置されている。排気用ファン１４Ｃの大きさは、駆動回路基板８Ｒの上部のバックカバー３とフレームシャーシ５に囲まれた内部空間に納まらない大きさになっている。
【００７０】
次に、ダクト１５Ｃの形状について、図３を用いて詳しく説明する。
【００７１】
排気用ファン１４Ｃと駆動回路基板８Ｒおよびフレームシャーシ５（図示省略）の間には、ダクト１５Ｃが配置されている。図３Ａは、排気用ファン１４Ｃとダクト１５Ｃと駆動回路基板８Ｒ（電子部品群１３は省略）の関係をバックカバー３側から見た斜視図であり、図３Ｂは、それらをフレームシャーシ５側から見た斜視図である。
【００７２】
ダクト１５Ｃは、排気用ファン１４Ｃのハウジング１８の吸気側の周囲を壁で取り囲み、
それらの壁は、フレームシャーシ５まで連なった壁２４Ａ１、壁２４Ａ２、壁２４Ａ３でダクト１５Ｃ内部への空気の進入を遮断し、フレームシャーシ５との間に隙間ｈ２開くように連なった壁２４Ｂでダクト１５Ｃ内部への空気の進入を減少させ、駆動回路基板８Ｒの鉛直上端部まで連なった壁２４Ｃで駆動回路基板８Ｒの電子部品群１３（図示省略）が配置された面からのダクト１５Ｃ内部への空気の進入を遮断することで、フレームシャーシ５とこれらの壁を有するダクト１５Ｃの間で、排気用ファン１４Ｃの吸気力を駆動回路基板８Ｒの上部の吸気部２１Ｃに集中させる流路を形成している。
【００７３】
壁２４Ｂとフレームシャーシ５との間の隙間ｈ２は、ＰＤＰ表示装置１の上部の高温で軽くなった空気を換気するために設けられており、駆動回路基板８Ｒの上端部の近傍のフレームシャーシ５の温度とＰＤＰ表示装置１の上部のフレームシャーシ５の温度とのバランスで隙間ｈ２の大きさが決められる。
【００７４】
次に、排気用ファン１４Ｃとダクト１５Ｃにより排気される空気の流れを説明する。
【００７５】
この構成の空気の流れは、排気用ファン１４Ｃで、外部の空気を駆動回路基板８Ｒ下方の吸気孔１７から吸い込み、駆動回路基板８Ｒの周囲からフレームシャーシ５との隙間ｈｐを通ってその基板上端部に接したダクト１５Ｃの吸気部２１Ｃに入る空気２５Ａ（図示省略）と、ダクト１５Ｃとフレームシャーシ５との隙間ｈ２から入る空気２５Ｂ（図示省略）に２つに分かれて進入することで、ダクト１５Ａと同様に駆動回路基板８Ｒの中央から上部近傍のフレームシャーシ５を効果的に冷却でき、表示パネル４とフィルタフィルム７の温度が低下でき、表示パネル４の発熱量を抑えて発光量が減少し画質を悪化させることなく、外郭規定値内の表面温度にすることができる。
【００７６】
また、ダクト１５Ｃと排気用ファン１５Ｃを駆動回路基板８Ｒの側部上方し、ダクト１５Ｃの吸気部２１Ｃを駆動回路基板８Ｒの鉛直上端のフレームシャーシ５との隙間ｈｐに配置することで、駆動回路基板８Ｒの上部に配置できる排気用ファンより大きなサイズの排気用ファンを用いることができファンの風量を増大でき冷却効果を上げることができる。
【実施例２】
【００７７】
本発明の実施例２の画像表示装置であるＰＤＰ表示装置について、図４〜図７を用いて説明する。図４において、図１〜図３と同じ構成要素については同じ符号を用いて説明を省略する。
【００７８】
図４Ａは、本発明の実施例２における画像表示装置のＰＤＰ表示装置１を背面（画像表示面と反対側）から見た内部の概略構成を示す模式的図であり、図４Ｂは、図４Ａに示すＰＤＰ表示装置１のＡ−Ａ線における断面図である。
【００７９】
図５Ａは、排気用ファン１４Ａとダクト１５Ａと駆動回路基板８Ｌ（電子部品群１３は省略）の関係をバックカバー３側から見た斜視図であり、図５Ｂは、それらをフレームシャーシ５側から見た斜視図である。
【００８０】
図６Ａは、排気用ファン１４Ｃとダクト１５Ｃと駆動回路基板８Ｒ（電子部品群１３は省略）の関係をバックカバー３側から見た斜視図であり、図６Ｂは、それらをフレームシャーシ５側から見た斜視図である。
【００８１】
図７は、図４Ａの構成から排気ファンとダクトを取り除いた自然空冷のＰＤＰ表示装置１を背面（画像表示面と反対側）から見た内部の概略構成を示す模式的図である。
【００８２】
以下に、実施例２と実施例１の相違点を記す。
【００８３】
１点目の相違点は、バックカバー３の排気孔が、実施例１の図１では各ファンの排気口に対応してそれに重なるように排気孔１６Ａ、排気孔１６Ｂ、排気孔１６Ｃが設けられているのに対して、実施例２の図４は、排気用ファン１４Ａ、排気用ファン１４Ｂ、排気用ファン１４Ｃの排気口を含むバックカバー３の上部に長手方向全域に排気孔２６が設けられている。排気孔２６は、直径２．５〜５ｍｍの複数の円形孔で構成され孔の開口率は３０〜６０％程度となっている。
【００８４】
２点目の相違点は、ダクト１５Ａ、ダクト１５Ｂの形状が、実施例１の図２ではダクトの鉛直上部に隙間ｈ１が設けられているのに対して、実施例２の図５は隙間ｈ１がなくその部分がフレームシャーシ５まで連なった壁２７が形成されダクトへの空気の進入を遮断している。
【００８５】
３点目の相違点は、ダクト１５Ｃの形状が、実施例１の図３ではダクトの鉛直上部に隙間ｈ２が設けられているのに対して、実施例２の図６は隙間ｈ２がなくその部分がフレームシャーシ５まで連なった壁３０が形成されダクトへの空気の進入を遮断している。
【００８６】
以上が相違点で、その他のＰＤＰ表示装置の構成は、全て実施例１と同一である。
【００８７】
かかる構成によれば、排気用ファン１４Ａ、排気用ファン１４Ｂ，排気用ファン１４Ｃの吸気力をダクト１５Ａ、ダクト１５Ｂ、ダクト１５Ｃを用いて駆動回路基板８Ｌ、電源回路基板９、駆動回路基板８Ｒの上部のフレームシャーシ５と隙間ｈｐにのみ集中させることができるため、実施例１に比べよりフレームシャーシ５を基板中央部から上部に対面した領域を冷やすことができる。そして、表示パネル４も実施例１に比べより強力に冷却することができるため、その分、表示パネル４の発熱量を増加させても外郭規定値内の表面温度を満たすことができ、発光量を増加でき画質を向上できる。
【００８８】
また、排気用ファン１４Ａ、排気用ファン１４Ｂ、排気用ファン１４Ｃの排気口を含むバックカバー３の上部に長手方向全域に排気孔２６を設けることにより、駆動回路基板８Ｌ、電源回路基板９、駆動回路基板８Ｒのバックカバー３側の電子部品群１３で発生した熱を、排気孔２６から自然空冷で排気できるため、排気用ファン１４Ａ、排気用ファン１４Ｂ、排気用ファン１４Ｃの冷却の役割はダクト１５Ａ、ダクト１５Ｂ、ダクト１５Ｃにより基板とフレームシャーシ５の隙間ｈｐのみの排気でよくなる。そのため、ファンの大きさを小さくしその分コストダウンできるか、または、ファンの回転数を小さくしファン騒音を小さくできるかのいずれかの効果が得られる。
【００８９】
なお、実施例２では、バックカバー３の上部に長手方向全域に排気孔２６と、図５のダクト１５Ａ、図６のダクト１５Ｃに示す鉛直上部に隙間ｈ１，隙間ｈ２のないダクトを用いたが、表示パネル４の上端部をより冷やしたい場合は、図２、図３の鉛直上部に隙間ｈ１，隙間ｈ２があるダクトを用いてもよい。
【００９０】
また、実施例２のバックカバー３は、排気孔２６が自然空冷に適するように上部に長手方向全域に排気孔２６が設けられているため、ＰＤＰ表示装置１の発熱量の設定値によって、排気用ファン１４Ａ、排気用ファン１４Ｂ、排気用ファン１４Ｃとそれらに対応するダクト部が、一部、または、全てがなくなった場合（図７参照）の構成に最適なバックカバーにもなり得るため、排気用ファンの有無が生じてもバックカバーが共用化できるため、バックカバーのコストの削減できる。
【実施例３】
【００９１】
本発明の実施例３の画像表示装置であるＰＤＰ表示装置について、図８を用いて説明する。図８において、図５と同じ構成要素については同じ符号を用いて説明を省略する。
【００９２】
図８Ａは、排気用ファン１４Ａとダクト１５Ａと駆動回路基板８Ｌ（電子部品群１３は省略）の関係をバックカバー３側から見た斜視図であり、図８Ｂは、それらをフレームシャーシ５側から見た斜視図である。
【００９３】
実施例３の構成は、実施例２の図５のダクト１５Ａの構成に比べ、図８に示すように、ダクト１５Ａの取り付け構成を駆動回路基板８Ｌをフレームシャーシ５に固定しているボス２８Ａ、ボス２８Ｂ、ボス２８Ｃ、ボス２８Ｄのうちのボス２８Ａ、ボス２８Ｂにビス２９Ａ、ビス２９Ｂで駆動回路基板８Ｌとダクト１５Ａを共締めしている点が付加されている。その他の構成は実施例２と同一である。
【００９４】
かかる構成によれば、回路基板をフレームシャーシに固定しているボスにダクトを共締めすることにより、ダクトをフレームシャーシで保持することができるため、専用のダクトを固定するボスをフレームシャーシに設ける必要がなくなるため、ボスの部品点数を削減しＰＤＰ表示装置１のコストダウンをすることができる。
【実施例４】
【００９５】
本発明の実施例４の画像表示装置であるＰＤＰ表示装置について、図９〜図１２を用いて説明する。図９〜図１２において、実施例２の図４〜図６と同じ構成要素については同じ符号を用いて説明を省略する。
【００９６】
図９は、本発明の実施例４における画像表示装置のＰＤＰ表示装置１を背面（画像表示面と反対側）から見た内部の概略構成の一部分を示す模式的図である。このＰＤＰ表示装置１で図９に記載されてない部分は図４Ａと同じ構成となっている。
【００９７】
図１０Ａ、図１０Ｂは、排気用ファン１４Ｃとダクト１５Ｃと駆動回路基板８Ｒ（電子部品群１３は省略）の関係をバックカバー３側から見た斜視図であり、図１０Ｃは、それらをフレームシャーシ５側から見た斜視図である。
【００９８】
図１１、図１２は本発明の実施例４の画像表示装置であるＰＤＰ表示装置１のダクト１５Ｃの変形例を示す。図１２Ａ、図１２Ｂは、実施例４の変形例の排気用ファン１４Ｃとダクト１５Ｃと駆動回路基板８Ｒ（電子部品群１３は省略）の関係をバックカバー３側から見た斜視図である。
【００９９】
以下に、実施例４と実施例２の相違点を記す。実施例４は、実施例２の構成から、ダクト１５Ｃのみを変更した構成となっている。
【０１００】
ダクト１５Ｃの変更点は、壁２４Ｃの端部が、実施例２の図６では、駆動回路基板８Ｒの上端部に当接していたのに対して、実施例４では図１０Ｂに示すように駆動回路基板８Ｒの上端部からバックカバー３側に隙間ｈ３を開けてハウジング１８から連なっている点と、その隙間ｈ３を形成する壁２４Ｃの端部から壁３１がバックカバー３まで連なっている点である。
【０１０１】
かかる構成によれば、駆動回路基板８Ｒのバックカバー側の電子部品群１３の発熱量が大きい場合に、駆動回路基板８Ｒの上端部と壁２４Ｃとの間に隙間ｈ３を設けたことにより、その部分からもダクト１５Ｃ内に空気を取り込み駆動回路基板８Ｒのバックカバー３側にある電子部品群１３の中の流速を増加しその中の発熱部品をより冷却できる。また、壁３１を壁２４Ｃからバックカバー３まで連ねることにより、バックカバー３の排気孔２６の壁３１の鉛直上部の領域から外気が隙間ｈ３に侵入するのを防止できるため外部からの流路バイパスが減少でき壁３１の鉛直下方の内部空気を効率的に排気用ファン１４Ｃで吸い上げることができる。
【０１０２】
なお、本発明の実施例４において、図１０のダクト１５Ｃに対して、図１１、図１２に示すように、ダクト１５Ｃの壁３１のバックカバー３側の端部から鉛直下方にバックカバー３に沿うように壁３２を形成することで排気孔２６からの外気の進入を防止することができ、壁３１の場合に比べて、壁３１の鉛直下方の内部空気をより効率的に排気用ファン１４Ｃで吸い上げることができる。
【０１０３】
ここで、本発明の実施例４の画像表示装置であるＰＤＰ表示装置１の図９、図１０示すダクト１５Ｃの壁２４Ｃと駆動回路基板８Ｒの上端部との隙間ｈ３を変化させたときの表示パネルおよび発熱部品の上昇温度の試験結果を、図１３を用いて説明する。
【０１０４】
図１３において、実線は、電子部品群１３の位置Ｐ１（図９参照）近傍の発熱部品の温度を示し、破線は、フィルタフィルム７の位置Ｐ１（図９参照）の上昇温度を示す。ＰＤＰ表示装置１の構成は、図４Ａの構成のダクト１５Ｃを図１０に示すダクト１５Ｃに変更することで隙間ｈ３を変更して、上記温度を測定した。駆動回路基板８Ｒとフレームシャーシ５の隙間ｈｐは１０ｍｍの固定で行っている。ＰＤＰ表示装置１内の各発熱体の発熱量および排気ファンの回転数も固定で行っている。
【０１０５】
図１３に示すように、隙間ｈ３がゼロのときに表示パネル４に貼り付けられたフィルタフィルム７の表面温度が最も冷却され低く、隙間ｈ３を大きくするにしたがい、冷却効率が落ち温度が上昇する。一方、位置Ｐ１近傍の発熱部品の温度はその逆で、隙間ｈ３がゼロのときに最高温度であり、隙間ｈ３を大きくするにしたがい、隙間ｈ３に駆動回路基板８Ｒのバックカバー３側の電子部品群１３の空気を吸い込むため、位置Ｐ１近傍の発熱部品温度が低下する。
【０１０６】
隙間ｈ３は隙間ｈｐの設定値１０ｍｍより大きくなるとフィルタフィルム７の表面温度低減効果が減少するため、隙間ｈｐはゼロから隙間ｈｐの大きさまでに設定するのが望ましい。
【実施例５】
【０１０７】
本発明の実施例５の画像表示装置であるＰＤＰ表示装置について、図１４、図１５を用いて説明する。図１４、図１５において、実施例２の図４、図５と同じ構成要素については同じ符号を用いて説明を省略する。
【０１０８】
図１４Ａは、本発明の実施例５における画像表示装置のＰＤＰ表示装置１を背面（画像表示面と反対側）から見た内部の概略構成の要部を示す部分模式的図であり、図１４Ｂは、図１４Ａに示すＰＤＰ表示装置１のＡ−Ａ線における断面図である。図１５Ａは、排気用ファン１４Ａとダクト１５Ａと駆動回路基板３３Ｌ（電子部品群１３は省略）の関係をバックカバー３側から見た斜視図であり、図１５Ｂは、それらをフレームシャーシ５側から見た斜視図である。
【０１０９】
以下に、実施例５と実施例２の相違点を記す。
【０１１０】
実施例５のＰＤＰ表示装置１の駆動回路基板３３Ｌは、ＰＤＰ表示装置１の側部に配置され、表示パネル４の側縁部の電極と、複数のフレキシブルケーブル（図示省略）で電気的に接続されている。駆動回路基板３３ＬはＰＤＰ表示装置１の鉛直上方まで基板が延びているため、鉛直上部に排気用ファン１４Ａが配置できないため、駆動回路基板３３ＬのＰＤＰ表示装置１の中央側の側面の隣に、排気用ファン１４Ａとダクト１５Ａが配置されている。
【０１１１】
バックカバー３には、排気用ファン１４Ａの排気口とほぼ重なる領域には排気孔３４Ａが開けられ、駆動回路基板３３Ｌの、ダクト１５Ａと対面する反対側の側面近傍には吸気孔３５Ｌが開けられている。これらとほぼ対称な構成で、排気用ファン１４Ｃ、ダクト１５Ａ２，排気孔３４Ｃ、駆動回路基板３３Ｒ、吸気孔３５Ｒが設けられている。
【０１１２】
バックカバー３の、鉛直上部には長手方向全域に排気孔２６、鉛直下部には長手方向全域に吸気孔１７が、設けられている。排気用ファン１４Ａ、排気用ファン１４Ｂ、排気用ファン１４Ｃは実施例２の排気用ファン１４Ａと同じものが配置され、ダクト１５Ａ、ダクト１５Ｂ、ダクト１５Ａ２は実施例２のダクト１５Ａと同じものが配置されている。電源回路基板９、排気用ファン１４Ｂ、ダクト１５Ｂおよびその他の基板は実施例２と同じ構成である。
【０１１３】
かかる構成によれば、ＰＤＰ表示装置１の上部にファンを配置する空間がない場合においても、ダクト１５Ａが排気用ファン１４Ａのハウジング１８の吸気側の周囲を壁で取り囲み、それらの壁は、図１５Ａ，図１５Ｂに示すようにフレームシャーシ５まで連なった壁１９Ａ１、壁１９Ａ２、壁２７で、ダクト１５Ａの内部への空気の進入を遮断し、駆動回路基板３３ＬのＰＤＰ表示装置１の中央側の側端部まで連なる壁１９Ｃを設けることで駆動回路基板３３Ｌの電子部品群１３が配置されたバックカバー３側の面から排気用ファン１４Ａに向かう空気の進入を遮断し、フレームシャーシ５とこれらの壁を有するダクト１５Ａの間で、排気用ファン１４Ａの吸気力を駆動回路基板３３Ｌの側端中央付近に集中させる流路を形成するとともに、バックカバー３にダクト１５Ａが駆動回路基板３３Ｌが当接する側端の反対側の相対する部分の近傍に吸気孔３５Ｌを設けたことにより駆動回路基板３３Ｌの中央付近の側端とフレームシャーシ５との隙間ｈｐに外気を直接入れ、図１４Ａ、図１４Ｂの矢印３８Ｌに示すように外気を吸気孔３５Ｌから隙間ｈｐを通ってダクト１５Ａに通すことができるため、ＰＤＰ表示装置１のフレームシャーシ５を効果的に冷却でき表示パネル４を冷却することができる。
【実施例６】
【０１１４】
本発明の実施例６の画像表示装置であるＰＤＰ表示装置について、図１６、図１７を用いて説明する。図１６、図１７において、図１４、図１５と同じ構成要素については同じ符号を用いて説明を省略する。図１６Ａは、本発明の実施例６における画像表示装置のＰＤＰ表示装置１を背面（画像表示面と反対側）から見た内部の概略構成を示す模式的図であり、図１６Ｂは、図１６Ａに示すＰＤＰ表示装置１のＡ−Ａ線における断面図である。図１７Ａは、排気用ファン１４Ａとダクト３６Ａと駆動回路基板３３Ｌと電源回路基板９の関係をバックカバー３側から見た斜視図であり、図１７Ｂは、それらをフレームシャーシ５側から見た斜視図である。
【０１１５】
以下に、実施例５と実施例６の相違点を記す。
【０１１６】
排気用ファン１４Ａは、ＰＤＰ表示装置１の側部近傍に配置された駆動回路基板３３ＬとＰＤＰ表示装置１の中央部に配置された電源回路基板９との間に配置され、ダクト３６Ａが排気用ファン１４Ａの吸気口から駆動回路基板３３Ｌの側端面と電源回路基板９の側端面まで連結されている。バックカバー３には、排気用ファン１４Ａの排気口とほぼ重なる領域には排気孔３４Ａが開けられ、駆動回路基板３３Ｌのダクト３６Ａと対面する反対側の側面近傍には吸気孔３５Ｌが設けられている。
【０１１７】
これらとほぼ対称な構成で、駆動回路基板３３Ｒと電源回路基板９との間に、排気用ファン１４Ｃ、ダクト３６Ｃ，排気孔３４Ｃ、
吸気孔３５Ｒが設けられている。バックカバー３の鉛直上部には、長手方向全域に排気孔２６、鉛直下部には長手方向全域に吸気孔１７が設けられている。排気用ファン１４Ａと排気用ファン１４Ｃ、ダクト３６Ａとダクト３６Ｃは同一形状のものが配置されている。その他、電源上部の排気用ファン１４Ｂとダクト１５Ｂが削除されている以外は実施例５と同じ構成である。
【０１１８】
次に、ダクト３６Ａと駆動回路基板３３Ｌと電源回路基板９との関係を図１７Ａ、図１７Ｂを用いて詳しく説明する。ダクト３６Ａは、排気用ファン１４Ａのハウジング１８から、壁３７Ａと壁３７Ｂがフレームシャーシ５まで連結されておりダクト３６Ａ内への空気の進入を遮断している。また、ダクト３６Ａは、排気用ファン１４Ａのハウジング１８から、駆動回路基板３３Ｌの側端部まで壁３７Ｃで連結されており駆動回路基板３３Ｌのバックカバー３側からの空気の進入を遮断している。これと同様に、壁３７Ｄにより電源回路基板９まで連結されており、電源回路基板９のバックカバー３側からの空気の進入を遮断している。
【０１１９】
かかる構成によれば、ＰＤＰ表示装置１の上部にファンを配置する空間がない場合においても、ダクト３６Ａが、排気用ファン１４Ａのハウジング１８の吸気側の周囲を壁で取り囲み、駆動回路基板３３Ｌと電源回路基板９との間で、フレームシャーシ５まで連なった壁３７Ａ、壁３７Ｂと、駆動回路基板３３Ｌまで連なった壁３７Ｃと電源回路基板９まで連なった壁３７Ｄで形成されることで、排気用ファン１４Ａの吸気力を駆動回路基板３３Ｌとフレームシャーシ５の隙間ｈｐおよび電源回路基板９とフレームシャーシ５の隙間ｈｐに集中させる流路を形成するとともに、ダクト３６Ａが当接した駆動回路基板３３Ｌの側部中央付近と相対する駆動回路基板３３Ｌの側部の中央近傍にバックカバー３の吸気孔３５Ｌを設けたことにより、バックカバー３の外形側部より駆動回路基板３３Ｌの中央付近のフレームシャーシ５の隙間ｈｐに外気を直接入れることができるため、ＰＤＰ表示装置１のフレームシャーシ５を効果的に冷却でき表示パネルも冷却することができる。これらと同様の効果が、電源回路基板９、ダクト３６Ｃ、駆動回路基板３３Ｒ、吸気孔３５Ｒにも発生する。
【０１２０】
以上の構成をとることで、電源回路基板９の上部に排気用ファンを配置しなくても、電源回路基板９とフレームシャーシ５間を実施例５と同程度に冷却できる。
なお、実施例６のダクト３６Ａ、３６Ｃは、駆動回路基板３３Ｌと電源回路基板９と駆動回路基板３３Ｒの基板の側端部で壁３７Ｃ，壁３７Ｄが連結し接していたが、それらの回路基板のバックカバー３側に実装された電子部品群１３の発熱量が大きい場合には
それらの側端部と壁３７Ｃ，壁３７Ｄの間に隙間が開いてそれらのファンの吸気力を電子部品群１３側の冷却にも使用してもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１２１】
本発明にかかる画像表示装置は、画像の表示パネルの内部が熱源となり発熱するその表示パネルを画像表示面の反対側の面から装置内部に配置された排気ファンとそれに接合したダクトにより効率よく冷却することが可能になるので、その表示パネルの冷却構造として有用である。
【符号の説明】
【０１２２】
１  ＰＤＰ表示装置
２  フロントカバー
３  バックカバー
４  表示パネル
５  フレームシャーシ
６  伝熱シート
７  フィルタフィルム
８Ｌ  駆動回路基板
８Ｒ  駆動回路基板
９  電源回路基板
１０  画像処理回路基板
１１  データドライバー接続基板
１２  駆動回路接続基板
１３  電子部品群
１４Ａ  排気用ファン
１４Ｂ  排気用ファン
１４Ｃ  排気用ファン
１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ  ダクト
１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ  排気孔
１７  吸気孔
１８  ハウジング
１９Ａ１、１９Ａ２、１９Ｂ、１９Ｃ  壁
２１Ａ、２１Ｃ  吸気部
２２Ａ  ２２Ｂ  空気
２３Ｌ  高温領域
２４Ａ１、２４Ａ２、２４Ｂ  ２４Ｃ  壁
２５Ａ  ２２５Ｂ  空気
２６  排気孔
２７  壁
２８Ａ、２８Ｂ、２８Ｃ、２８Ｄ  ボス
２９Ａ、２９Ｂ  ビス
３０  壁
３１  壁
３２  壁
３３Ｌ  駆動回路基板
３３Ｒ  駆動回路基板
３４Ａ  ３４Ｃ  排気孔
３５Ｌ、３５Ｒ吸気孔
３６Ａ、３６Ｃ  ダクト
３７Ａ、３７Ｂ、３７Ｃ、３７Ｄ  壁
３８Ｌ  矢印
５０  ＰＤＰ表示装置
５１  フィルタ基板
５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ  高温領域
５３  内部空気
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８Ａ】
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【図１８Ｂ】
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