(57)【要約】【課題】研磨又は研削パッドといった被穿孔材に対して高い精度で孔部を穿設することを可能とした穿孔装置を提供する。【解決手段】被穿孔材Ｗに孔部を穿設する穿孔刃２と、穿孔刃２を軸線方向に移動しながら軸線回りに回転可能に支持する支持部材３と、支持部材３を固定支持するベースフレーム４と、穿孔刃２を穿孔方向とは反対の方向に付勢する付勢機構５とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被穿孔材に孔部を穿設する穿孔刃と、
前記穿孔刃を軸線方向に移動しながら軸線回りに回転可能に支持する支持部材と、
前記支持部材を固定支持するベースフレームと、
前記穿孔刃を穿孔方向とは反対の方向に付勢する付勢機構と、
前記被穿孔材の前記穿孔刃によって切り落とされる部分に押し当てられるダンパー機構とを備える穿孔装置。
【請求項２】
前記被穿孔材の前記穿孔刃によって切り落とされる部分に押し当てられるダンパー機構を備えることを特徴とする請求項１に記載の穿孔装置。
【請求項３】
前記ダンパー機構は、前記穿孔刃の刃先よりも僅かに先端部が突出した状態で前記穿孔刃の内側に配置された押え部材と、前記押え部材と前記穿孔刃との間に介在されるバネ部材とを備え、前記バネ部材を圧縮させながら前記押え部材を前記穿孔刃の内側へと押し込むことが可能とされていることを特徴とする請求項２に記載の穿孔装置。
【請求項４】
前記穿孔刃と前記支持部材との何れか一方に設けられたガイドスリットに、他方に設けられたガイドピンが係合されて、該ガイドピンが該ガイド孔内をスライドすることによって、前記穿孔刃が前記支持部材に対して軸線方向に移動しながら軸線回りに回転可能とされていることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の穿孔装置。
【請求項５】
前記穿孔刃が被穿孔材に孔部を穿設した後に、該穿孔刃の穿孔方向への移動を停止させるストッパー機構を備えることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の穿孔装置。
【請求項６】
前記被穿孔材が研削又は研磨パッドであることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の穿孔装置。
【請求項７】
上下一対の定盤を用い、互いに逆向きに回転する定盤の間で複数枚の基板を挟み込みながら、これら基板の両面を定盤に設けられた研削又は研磨パッドにより研削又は研磨する工程を含む磁気記録媒体用基板の製造方法であって、
請求項６に記載の穿孔装置を用いて孔部が穿設された研削又は研磨パッドを用い、該孔部から研削又は研磨液を供給しながら、前記基板の主面に対して研削又は研磨加工を施すことを特徴とする磁気記録媒体用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被穿孔材に孔部を穿設する穿孔装置、並びにそのような穿孔装置によって孔部が穿設された研削又は研磨パッドを用いる磁気記録媒体用基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＨＤＤに用いられる磁気記録媒体について、その記録密度の著しい向上が図られつつある。特に、ＭＲヘッドやＰＲＭＬ技術の導入以来、面記録密度の上昇は更に激しさを増し、近年ではＧＭＲヘッドやＴｕＭＲヘッドなども導入され、１年に約１．５倍ものペースで増加を続けている。
【０００３】
これらの磁気記録媒体については、今後更に高記録密度を達成することが要求されており、そのために磁気記録層の高保磁力化、高信号対雑音比(ＳＮＲ)、及び高分解能を達成することが要求されている。
【０００４】
また、近年では線記録密度の向上と同時にトラック密度の増加によって面記録密度を上昇させようとする努力も続けられている。このため、磁気ヘッドの浮上高さは益々低くなり、磁気記録媒体に用いられる基板に対して今まで以上に平滑性が高く傷の少ない基板が求められている。
【０００５】
このような磁気記録媒体用基板（ディスク基板）としては、主に、アルミニウム合金基板とガラス基板が用いられている。このうち、アルミニウム合金基板は、ガラス基板に比べ靱性が高く、製造が容易である特徴を有し、比較的径の大きい磁気記録媒体に用いられている。一方、ガラス基板は、硬度が高く、薄板の製造に適するため、小径の磁気記録媒体に用いられている。
【０００６】
アルミニウム合金基板は、一般的には次の工程によって製造される。先ず、厚さ２ｍｍ以下程度のアルミニウム合金板をドーナツ状に打ち抜き加工して所望の寸法の基板にする。次に、打ち抜かれた基板に対して内外径の面取り加工、データ面の旋削加工を施した後、旋削加工後の表面粗さやうねりを下げるために、砥石による研削加工を行う。その後、表面硬さの付与と表面欠陥抑制の目的から、基板表面にＮｉＰめっきを施す。次に、このＮｉＰめっき被膜が形成された基板の両面（データ面）に対して研磨加工を施す。
【０００７】
ところで、上述したアルミニウム合金基板の研磨加工では、より平滑で、傷が少ないといった表面品質の向上と生産性の向上との両立の観点から、複数の独立した研磨盤を用いた２段階以上の研磨工程を有する多段階研磨方式が採用されることが多い。
【０００８】
この多段研磨方式の初期の研磨工程（粗研磨工程ともいう。）においては、生産性の観点から、高い研磨速度を実現し得る比較的粒径の大きな砥粒、例えばアルミナ砥粒を使用した研磨が行われる。一方、多段研磨方式の最終の研磨工程（仕上げ研磨工程ともいう。）では、表面粗さの低減、傷の低減という要求を満たすために、一般にコロイダルシリカ砥粒を使用した研磨が行われる。
【０００９】
一方、ガラス基板は、一般的には次の工程によって製造される。先ず、厚さ１ｍｍ以下程度のガラス板をドーナツ状に打ち抜き加工して所望の寸法の基板にする。次に、打ち抜かれた基板に対して内外径の面取り加工、データ面の研削加工を施した後、内周、外周、チャンファー面の研磨加工を施す。その後、基板の両面（データ面）に対して研磨加工を施す。データ面の研削加工は、ダイヤモンド研削パッドを用いた研削盤により行われる。一方、データ面の研磨加工は、セリアスラリーと研磨パッドを用いた研磨盤により行われる。
【００１０】
上述したデータ面の研削又は研磨加工には、例えば図１１に示すような上下一対の定盤１０１，１０２を備え、互いに逆向きに回転する定盤１０１，１０２の間で複数枚の基板Ｄを挟み込みながら、これら基板Ｄの両面を定盤１０１，１０２に設けられた研削又は研磨パッドＷにより研削又は研磨する装置が用いられる。また、この研削又は研磨加工に際しては、基板Ｄ自身を回転させる場合もある。
【００１１】
研磨加工に用いる研磨パッドは、例えばウレタンにより形成された硬質研磨布である。そして、この研磨パッドにより基板Ｄの表面を研磨（ポリッシング）する際は、基板Ｄの両面に研磨液を供給する。研磨液については、例えば砥粒を水、界面活性剤、分散剤等に分散してスラリー化したものなどを用いることができる。
【００１２】
一方、研削加工に用いる研削パッドは、例えば樹脂製のパッドの表面にダイヤモンド砥粒を樹脂や金属で接着した構造を有する。そして、この研削パッドにより基板Ｄの表面を研削（ラッピング）する際は、基板Ｄの両面に研削液を供給する。研削液については、例えば水に界面活性剤等を溶解したものなどを用いることができる。
【００１３】
磁気記録媒体用基板の研削又は研磨加工では、数分から数時間の加工時間が必要となる。このため、上記定盤１０１，１０２を大口径にして、同時に多数の基板Ｄを加工できるようにし、加工の量産性を高める必要がある。例えば、磁気記録媒体用基板の研削又は研磨加工では、直径１〜２ｍの大径の研削又は研磨パッドＷが使用され、このパッドＷを用いて同時に２０枚以上の基板Ｄを加工している。
【００１４】
ここで、研削又は研磨パッドＷの径が大きくなると、パッドＷへの研削液や研磨液の供給が不十分となる。すなわち、パッドＷの外から研削液や研磨液を供給しようとすると、パッドＷの内側より外側の液の供給量が多くなり、研削又は研磨される基板Ｄの平滑性が悪化する。また、定盤１０１，１０２の内側での液の供給が不十分になると、研削屑や研磨屑等の排出が阻害され、基板Ｄに傷が入り易くなる。
【００１５】
そこで、研磨パッドにスラリーの供給孔を設け、研磨精度や研磨効率の向上を図ることが提案されている（特許文献１を参照。）。また、この特許文献１には、研磨パッドへの穿孔を切削ドリルにより行うことが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】国際公開第０５／０２３４８７号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
上記図１１に示す装置の上部定盤１０１に、例えば図１２に示すように、研削液や研磨液を供給するための供給孔１０３を設ければ、研削又は研磨パッドＷに研削液や研磨液を均一に供給することが可能となる。
【００１８】
しかしながら、研削又は研磨パッドＷに対して、上記供給孔１０３に連続する孔部を形成するための孔開け加工を行った場合、その箇所が僅かに反ってパッドＷの平坦性が失われることがある。また、当該箇所でパッドＷと定盤１０１との間に隙間が生じると、その隙間に研削屑や研磨屑等が滞留し、それが脱落して基板Ｄの表面に傷を付けるといった問題が発生してしまう。
【００１９】
本発明者らの検討によると、パッドの穿孔にドリルやコアドリルを用いると、孔部のエッヂ部分にバリが生じ易くなり、一方、パンチ（穿孔刃）を用いると、孔部のエッジ部分がパンチの穿孔方向に窪んだ断面形状となる。また、パンチの刃先を加熱し、パッドを溶解しながら穿孔を行うことも考えられるが、加熱温度の制御が難しく、加熱によって樹脂が溶け、孔部のエッジ部分が盛り上がる場合がある。
【００２０】
また、研削パッドには砥粒が含まれており、研磨パッドにも発泡剤としてカーボン等の硬質粉体が含まれる場合がある。この場合、これらの粒子によってパンチ等の穿孔刃が刃こぼれする場合がある。したがって、パッドへの精度の高い穿孔加工を行うことは困難である。
【００２１】
本発明は、このような従来の事情に鑑みて提案されたものであり、研磨又は研削パッドといった被穿孔材に対して高い精度で孔部を穿設することを可能とした穿孔装置、並びに、このような穿孔装置を用いて、研削液や研磨液を供給するための孔部を形成した研削又は研磨パッドを用いて、今まで以上に平滑性が高く傷の少ない磁気記録媒体用基板を製造することを可能とした磁気記録媒体用基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
本発明は、以下の手段を提供する。
（１）  被穿孔材に孔部を穿設する穿孔刃と、
前記穿孔刃を軸線方向に移動しながら軸線回りに回転可能に支持する支持部材と、
前記支持部材を固定支持するベースフレームと、
前記穿孔刃を穿孔方向とは反対の方向に付勢する付勢機構とを備える穿孔装置。
（２）  前記被穿孔材の前記穿孔刃によって切り落とされる部分に押し当てられるダンパー機構を備えることを特徴とする前項（１）に記載の穿孔装置。
（３）  前記ダンパー機構は、前記穿孔刃の刃先よりも僅かに先端部が突出した状態で前記穿孔刃の内側に配置された押え部材と、前記押え部材と前記穿孔刃との間に介在されるバネ部材とを備え、前記バネ部材を圧縮させながら前記押え部材を前記穿孔刃の内側へと押し込むことが可能とされていることを特徴とする前項（２）に記載の穿孔装置。
（４）  前記穿孔刃と前記支持部材との何れか一方に設けられたガイドスリットに、他方に設けられたガイドピンが係合されて、該ガイドピンが該ガイド孔内をスライドすることによって、前記穿孔刃が前記支持部材に対して軸線方向に移動しながら軸線回りに回転可能とされていることを特徴とする前項（１）〜（３）の何れか一項に記載の穿孔装置。
（５）  前記穿孔刃が被穿孔材に孔部を穿設した後に、該穿孔刃の穿孔方向への移動を停止させるストッパー機構を備えることを特徴とする前項（１）〜（４）の何れか一項に記載の穿孔装置。
（６）  前記被穿孔材が研削又は研磨パッドであることを特徴とする前項（１）〜（５）の何れか一項に記載の穿孔装置。
（７）  上下一対の定盤を用い、互いに逆向きに回転する定盤の間で複数枚の基板を挟み込みながら、これら基板の両面を定盤に設けられた研削又は研磨パッドにより研削又は研磨する工程を含む磁気記録媒体用基板の製造方法であって、
前項（６）に記載の穿孔装置を用いて孔部が穿設された研削又は研磨パッドを用い、該孔部から研削又は研磨液を供給しながら、前記基板の主面に対して研削又は研磨加工を施すことを特徴とする磁気記録媒体用基板の製造方法。
【発明の効果】
【００２３】
以上のように、本発明に係る穿孔装置では、穿孔刃の刃先が被穿孔材に潜行しながら軸回りに回転することによって、当該被穿孔材に対する穿孔刃の切断力を高めることができる。したがって、本発明よれば、被穿孔材に精度の高い孔部、すなわち、被穿孔材に穿設される孔部の断面形状において、エッジ部分の盛り上がりや窪みがなく、厚みの変動が少ない垂直な切断面を形成することが可能となる。
【００２４】
また、本発明に係る穿孔装置では、穿孔刃が被穿孔材に孔部を穿設する際に、被穿孔材の穿孔刃によって切り落とされる部分にダンパー機構が押し当てられることによって、この部分の変形を抑えつつ、穿設される孔部との間できれいな切断面を形成することができる。
【００２５】
さらに、被穿孔材に高い精度で孔部を形成するためには、被穿孔材に対する孔開け作業をある程度高速で行う必要がある。これに対して、本発明に係る穿孔装置では、上記ダンパー機構によって穿孔刃の刃先が被穿孔材に潜行する際の衝撃を緩和することから、被穿孔材に対する孔開け作業を高速で行った場合でも、刃こぼれ等が生じにくく、このような孔開け作業を連続的に行うことが可能となる。
【００２６】
本発明に係る磁気記録媒体用基板の製造方法では、上記穿孔装置により高い精度で孔部が穿設された研削又は研磨パッドを用い、該孔部から研削又は研磨液を供給しながら、基板の主面に対して研削又は研磨加工を施すことで、今まで以上に平滑性が高く傷の少ない磁気記録媒体用基板を製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１は、本発明を適用した穿孔装置の外観を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す穿孔装置の穿孔前の状態であって、その一部を切断した断面斜視図である。
【図３】図３は、図２に示す穿孔装置の要部を拡大した断面斜視図である。
【図４】図４は、図２に示す穿孔装置のガイドピンとガイドスリットとの位置関係を示す斜視図である。
【図５】図５は、図１に示す穿孔装置の穿孔直前の状態であって、その一部を切断して示す断面斜視図である。
【図６】図６は、図５に示す穿孔装置の要部を拡大した断面斜視図である。
【図７】図７は、図５に示す穿孔装置のガイドピンとガイドスリットとの位置関係を示す斜視図である。
【図８】図８は、図１に示す穿孔装置の穿孔後の状態であって、その一部を切断して示す断面斜視図である。
【図９】図９は、図８に示す穿孔装置の要部を拡大した断面斜視図である。
【図１０】図１０は、図８に示す穿孔装置のガイドピンとガイドスリットとの位置関係を示す斜視図である。
【図１１】図１１は、研削又は研磨加工で用いられる装置を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、供給孔が設けられた定盤を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明を適用した穿孔装置及び磁気記録媒体用基板の製造方法について、図面を参照して詳細に説明する。
なお、以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。また、以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本発明はそれらに必ずしも限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することが可能である。
【００２９】
（穿孔装置）
先ず、図１に示す本発明を適用した穿孔装置１について説明する。
この穿孔装置１は、例えば、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）等に用いられる磁気記録媒体基板の研削又は研磨工程において使用される研削又は研磨パッド（被穿孔材）（以下、まとめてパッドＷという。）に、研削液や研磨液を供給するための貫通孔（孔部）を穿設する際に好適に用いられるものである。
【００３０】
具体的に、この穿孔装置１は、図１及び図２に示すように、パッドＷに孔部を穿設する穿孔刃２と、穿孔刃２を軸線方向に移動しながら軸線回りに回転可能に支持する支持部材３と、支持部材３を固定支持するベースフレーム４と、穿孔刃２を穿孔方向とは反対の方向に付勢する付勢機構５と、穿孔刃２によって切り落とされる部分に押し当てられるダンパー機構６とを備えている。
【００３１】
穿孔刃２は、図２及び図３に示すように、いわゆるパンチであり、円柱状のロッド部２ａと、このロッド部２ａの先端に切刃２ｂとを有している。また、ロッド部２ａの外周面には、ガイドスリット７が設けられている。このガイドスリット７は、図４に拡大して示すように、下端部から上方に向かって直線状に切り欠き形成されると共に、その中途部から上端部に向かって斜めに切り欠き形成されている。なお、切刃２ｂの形状については、特に限定されないものの、例えば１〜３つ程度の山切り形状とすることができる。
【００３２】
支持部材３は、図１、図２及び図３に示すように、ベースフレーム４と一体に形成された円筒状の部材（円筒部）であり、その中心部に穿孔刃２のロッド部２ａが挿通される軸孔３ａを有して、ベースフレーム４の一方の面（上面）の略中央部から起立した状態で設けられている。また、支持部材３の側面には、上記穿孔刃２のガイドスリット７に係合されるガイドピン８が内側に向かって突出して設けられている。なお、このガイドピン８は、図３に拡大して示すように、支持部材３の側面に設けられた嵌合孔３ｂに打ち込むことによって、軸孔３ａの内側に向かって突出した状態で取り付けられている。
【００３３】
ベースフレーム４は、図１、図２及び図３に示すように、パッドＷ上の孔開け位置に載置される板状部材であり、その他方の面（下面）からは上記支持部材３の軸孔３ａの一端（下端）側が露出している。
【００３４】
付勢機構５は、図１に示すように、支持部材３を挟んだ両側に位置してベースフレーム４の上面から起立した状態で取り付けられた一対のポール９と、これら一対のポール９を内側に挿通した状態で取り付けられた一対のコイルバネ１０と、これら一対のコイルバネ１０を上方側から押さえ込むように一対のポール９に対して上下方向にスライド可能に取り付けられたアッパーマウント１１とを有している。
【００３５】
アッパーマウント１１は、その中心部に穿孔刃２を挿通させる中心孔１２と、この中心孔１２を挟んだ両側に一対のポール９を挿通させる一対の周囲孔１３とを有している。そして、穿孔刃２は、図２に示すように、このアッパーマウント１１の中心孔１２にロッド部２ａが挿通された状態で、ロッド部２ａの上部に設けられた拡径部２ｃがアッパーマウント１１の上面に当接されることによって、一対のコイルバネ１０を圧縮させながらアッパーマウント１１と一体に押し下げることが可能となっている。
【００３６】
また、アッパーマウント１１の周囲孔１３には、図１に示すように、ポール９との間の隙間を調節するスペーサ１４が取り付けられている。一方、ポール９の上端部には、周囲孔１３からの抜け止めとなるフランジ部９ａが拡径方向に突出して設けられている。
【００３７】
ダンパー機構６は、図２及び図３に示すように、穿孔刃２の内側に配置された押えピン（押え部材）１５と、この押えピン１５と穿孔刃２との間に介在されるコイルバネ（バネ部材）１６とを備えている。
【００３８】
押えピン１５は、円柱状の軸部１５ａの先端（下端）に、この軸部１５ａよりも拡径された当接部１５ｂを有している。一方、穿孔刃２の切刃２ｂの内側には、その先端から軸線方向に向かって、コイルバネ１６が収容される収容孔２ｃと、押えピン１５の軸部１５ａが挿入されるガイド孔２ｄとが順に設けられている。また、軸部１５ａのガイド孔２ｄに挿入される部分には、この軸部１５ａの側面を貫く長孔１５ｃが軸線方向に亘って所定の長さで形成されている。そして、押えピン１５は、この長孔１５ｃを通して穿孔２のロッド部２ａの側面を貫く嵌合孔２ｅに支持ピン１７を打ち込むことによって、穿孔刃２の内側に取り付けられている。
【００３９】
これにより、押えピン１５は、長孔１５ｃ内を支持ピン１７が相対的に移動することによって、穿孔刃２に対して軸線方向（上下方向）にスライド可能に支持されている。一方、コイルバネ１６は、内側に押えピン１５の軸部１５ａを挿通させた状態で、収納孔２ｃ内に配置されている。
【００４０】
穿孔装置１は、穿孔刃２をアッパーマウント１１と一体に押し下げるための押下機構１８と、押し下げられた穿孔刃２の穿孔方向の移動を停止させるストッパー機構１９とを備えている。
【００４１】
押下機構１８は、ベースフレーム４上から起立した状態で設けられたシリンダ２０と、このシリンダ２０に挿入されたピストン棒２１と、このピストン棒２１の先端から水平方向に穿孔刃２に向かって延長された把持部２２と、この把持部２２の先端から穿孔刃２の直上まで垂下された押下ピン２３とを有している。また、シリンダ２０内にはコイルバネ（図示せず。）が配置されており、このコイルバネの付勢に抗してピストン棒２１を押し下げることが可能となっている。
【００４２】
ストッパー機構１９は、ベースフレーム４上から起立した状態で取り付けられた一対のガスダンパー（ショックアブソーバー）２４からなり、上記一対のポール９とはアッパーマウント１１の中心孔１２を挟んで直交する位置に対向配置されている。そして、このストッパー機構１９では、押し下げられたアッパーマウント１１によってガスダンパー２４のロッド２４ａを押し下げることが可能となっている。
【００４３】
以上のような構造を有する穿孔装置１では、先ず、図２、図３及び図４に示す穿孔前の状態において、穿孔刃２の先端（切刃２ｂ）は、支持部材３の軸孔３ａの下端部よりも上方に位置している。また、押えピン１５は、長孔１５ｃの上端部に支持ピン１７が当接されることによって、自重により支持ピン１７を介して吊り下げられた状態となっている。また、このとき押えピン１５の当接部１５ｂは、穿孔刃２の切刃２ａよりも僅かに下方に突出した状態となっている。
【００４４】
そして、この状態から、作業者が押下機構１８の把持部２２を把持しながら、ピストン棒２１を押し下げることにより、押下ピン２３の先端が穿孔刃２の上端部に当接した状態で、穿孔刃２がアッパーマウント１１と一体に押し下げられる。
【００４５】
このとき、図４に示すように、支持部材３側のガイドピン８が穿孔刃２側のガイドスリット７内を相対的に上方へと移動する。これにより、ガイドピン８がガイドスリット７内の直線状の部分を移動するため、穿孔刃２は、支持部材３の軸孔３ａ内を下方へと直進することになる。
【００４６】
そして、図５、図６及び図７に示す穿孔直前の状態においては、穿孔刃２によって切り落とされる部分に押えピン１５が押し当てられた後、この押えピン１５がコイルバネ１６を圧縮させながら切刃２ｂの内側へと押し込まれる。
【００４７】
次に、この状態から、更に穿孔刃２が押し下げられると、ガイドピン８がガイドスリット７内の斜め部分を移動することによって、穿孔刃２の切刃２ｂがパッドＷに潜行しながら軸線回りに回転し、パッドＷを打ち抜くことになる。なお、穿孔刃２が軸線回りに回転する角度は、適宜設定することができるものの、例えば４０°程度である。
【００４８】
そして、図８、図９及び図１０に示す穿孔後の状態においては、穿孔刃２と一体に押し下げられたアッパーマウント１１によって、ガスダンパー２４のロッド２４ａが押し下げられた状態となり、穿孔刃２の穿孔方向への移動が停止される。その後、作業者による押圧が解除されることによって、穿孔装置１は、上記図２、図３及び図４に示す穿孔前の状態へと再び戻ることになる。
【００４９】
以上のように、本発明を適用した穿孔装置１では、穿孔刃２の切刃２ｂがパッドＷに潜行しながら軸回りに低速で回転することによって、このパッドＷに対する穿孔刃２の切断力を高めることができる。さらに、パッドＷに含まれる砥粒等を切刃２ｂから逃がし、刃こぼれ等が生じるのを防ぐことができる。
【００５０】
また、穿孔刃２がパッドＷに孔部を穿設する際は、パッドＷの穿孔刃２によって切り落とされる部分にダンパー機構６の押えピン１５が押し当てられることによって、この部分の変形を抑えつつ、穿設される孔部との間できれいな切断面を形成することができる。
【００５１】
したがって、この穿孔装置１を用いた場合には、パッドＷに精度の高い孔部、すなわち、パッドＷに穿設される孔部の断面形状において、エッジ部分の盛り上がりや窪みがなく、厚みの変動が少ない垂直な切断面を形成することが可能となる。
【００５２】
また、パッドＷに高い精度で孔部を形成するためには、パッドＷに対する孔開け作業をある程度高速で行う必要がある。これに対して、上記穿孔装置１では、上記ダンパー機構６によって穿孔刃２の切刃２ｂがパッドＷに潜行する際の衝撃を緩和することから、パッドＷに対する孔開け作業を高速で行った場合でも、刃こぼれ等が生じにくく、このような孔開け作業を連続的に行うことが可能となる。
【００５３】
（磁気記録媒体用基板の製造方法）
次に、本発明を適用した磁気記録媒体用基板の製造方法について説明する。
本発明を適用した磁気記録媒体用基板の製造方法は、上記穿孔装置１を用いて孔部が穿設されたパッドＷを用いて、この孔部から研削液又は研磨液を供給しながら、磁気記録媒体用基板の主面に対して研削又は研磨することを特徴とする。これにより、本発明では、今まで以上に平滑性が高く傷の少ない磁気記録媒体用基板を製造することが可能となる。
【００５４】
具体的に、本発明を適用して製造される磁気記録媒体用基板としては、例えば、中心孔を有する円盤状のアルミニウム合金基板にＮｉＰめっきを施すことによって、このアルミニウム合金基板の表面にＮｉＰめっき被膜を形成したものがある（以下、単に基板という。）。
【００５５】
なお、磁気記録媒体は、この基板の面上に、磁性層、保護層及び潤滑膜等を順次積層したものからなる。また、磁気記録再生装置（ＨＤＤ）では、この磁気記録媒体の中心部をスピンドルモータの回転軸に取り付けて、スピンドルモータにより回転駆動される磁気記録媒体の面上を磁気ヘッドが浮上走行しながら、磁気記録媒体に対して情報の書き込み又は読み出しを行う。
【００５６】
本発明を適用した磁気記録媒体用基板の製造方法では、アルミニウム合金基板にＮｉＰめっきを施した後に、この基板の表面に対して研磨加工を施す。また、本発明では、より平滑で、傷が少ないといった表面品質の向上と生産性の向上との両立の観点から、複数の独立した研磨盤を用いた２段階以上の研磨工程を有する多段階研磨方式が採用されている。
【００５７】
具体的に、本発明では、基板の表面を研磨する工程として、第１の研磨盤を用いてアルミナ砥粒を含む研磨液を滴下しながら研磨する粗研磨工程と、磁気記録媒体用基板を洗浄した後に、第２の研磨盤を用いてコロイダルシリカ砥粒を含む研磨液を滴下しながら研磨する仕上げ研磨工程とを含む。
【００５８】
ここで、第１及び第２の研磨盤には、例えば上記図１１に示すように、上下一対の定盤１０１，１０２を備え、互いに逆向きに回転する定盤１０１，１０２の間で複数枚の基板Ｄを挟み込みながら、これら基板Ｄの両面を定盤１０１，１０２に設けられた研削パッドＷにより研削する装置を用いることができる。
【００５９】
研磨パッドＷは、例えばウレタンにより形成された硬質研磨布であり、上記穿孔装置１を用いることによって、研磨液を供給するための孔部が形成されている。そして、この研磨パッドＷを用いて基板Ｄの表面を研磨（ポリッシング）する際は、上記図１２に示すように、研磨液を供給するための供給孔１０３が設けられた上部定盤１０１に、上記孔部が形成された研磨パッドＷを取り付ける。そして、この孔部から供給孔１０３を通して研磨液を供給しながら、基板Ｄの主面に対して研磨加工を施す。これにより、大口径の研磨パッドＷであっても、この研磨パッドＷの面内に研磨液を均一に供給することが可能となる。
【００６０】
研磨液については、例えば、水、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール等の公知の溶媒に砥粒を分散してスラリー化したものを用いることができ、また、溶媒には、界面活性剤、分散剤、防錆剤等の公知の添加剤を適宜添加することができる。
【００６１】
本発明では、上述した粗研磨工程と仕上げ研磨工程とが別々の研磨盤を用いて行われる。したがって、これら各研磨工程に用いられる研磨パッドは、使用される砥粒の物性や粒径が異なるため、両工程に適した別の種類のものを用いることが好ましく、また、生産性の観点からも、両工程を別々の研磨盤によって行う方が研磨パッドの洗浄が不要となり好ましい。
【００６２】
本発明では、粗研磨工程において使用するアルミナ砥粒の体積換算の５０％累積平均径（Ｄ５０）を０．１〜０．７μｍとすることが好ましい。
【００６３】
また、本発明では、研磨液（研磨スラリー）中の砥粒の濃度（スラリー濃度）を１〜５０質量％とすることが好ましく、より好ましくは５〜４０質量％、更に好ましくは８〜３０質量％とする。これは、スラリー濃度が１質量％を下回ると、十分な研磨性能を発揮させることが難しくなる一方、スラリー濃度が５０質量％を越えると、研磨スラリーの粘度が上昇して流動性が悪くなり、基板の研磨面が荒れる虞があるのと、研磨砥粒の過剰な使用により不経済となるためである。
【００６４】
本発明では、仕上げ研磨工程において使用するコロイダルシリカ砥粒の体積換算の５０％累積平均径（Ｄ５０）を１０〜１８０ｎｍとすることが好ましい。これにより、基板の表面の傷を除去し、平滑性の高い基板を製造することが可能となる。
【００６５】
なお、本発明は、上記実施形態のものに必ずしも限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記穿孔装置１では、上記支持部材３側にガイドピン８、上記穿孔刃２側にガイドスリット７が設けられた構成となっているが、上記支持部材３側にガイドスリット７、上記穿孔刃２側にガイドピン８が設けられた構成とすることも可能である。
【００６６】
また、上記穿孔装置１は、上述した研磨又は研削パッドＷに研削液や研磨液を供給するための孔部を形成する場合に好適に用いられるものの、これらの被穿孔部材に限らず、被穿孔部材に孔部を穿設する場合に幅広く利用することが可能である。
【実施例】
【００６７】
以下、実施例により本発明の効果をより明らかなものとする。なお、本発明は、以下の実施例に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することができる。
【００６８】
（実施例１）
実施例１では、以下の条件にて基板を製造した。先ず、外径６５ｍｍ、内径２０ｍｍ、厚さ１．３ｍｍのドーナツ状のアルミニウム合金製ブランク材（５０８６相当品）の内外周端面、データ面を旋削加工後、全表面に厚さ約１０μｍの無電解Ｎｉ−Ｐめっき処理を施し、この基板を本発明の研磨加工に供した。
【００６９】
研磨盤には、上下一対の定盤を備えるラッピングマシーンを用いて、互いに逆向きに回転する定盤の間で５０枚の基板を挟み込み、基板の表面に研磨液を供給しながら、これら基板の両面を定盤に設けられた研磨パッドにより研磨した。このときの研磨パッドには、スウエードタイプ（Ｆｉｌｗｅｌ製）を用い、研磨盤には、３ウエイタイプ両面研磨機（システム精工社製１１Ｂ型）を１段目の研磨（粗研磨）用及び２段目の研磨（仕上げ研磨）用の各１台を用いて、研磨液を３００ｍｌ／分で供給しながら、定盤の回転数を２０ｒｐｍ、加工圧力を１１０ｇ／ｃｍ２とし、片面当たりの研磨量は１段目の研磨を約１．５μｍ、２段目の研磨を約０．５μｍとした。
【００７０】
上部の研磨パッドには、上記図１に示す穿孔装置１を用いて直径１５ｍｍの孔部を研磨パッドの面内で均一な分布となるように２０個形成した。そして、研磨の際に、この孔部から研磨液を供給した。
【００７１】
また、１段目の研磨工程では、Ｄ５０が０．５μｍのアルミナ砥粒を、キレート剤、酸化剤を添加したｐＨ１．５の酸性領域に調整した水溶液中に５質量％分散させた研磨スラリーを供給しながら５分間研磨した。
【００７２】
１段目の研磨工程の後、研磨された基板を水洗し、２段目の研磨工程を行った。この２段目の研磨では、Ｄ５０が１０ｎｍのコロイダルシリカ砥粒を、キレート剤、酸化剤を添加し酸性領域に調整した水溶液中に７質量％分散させた研磨スラリーで１５分間研磨を行った。その後、基板を水洗し、基板の研磨工程を終了した。
【００７３】
そして、この実施例１の条件で磁気記録媒体用基板の製造を連続的に行ったところ、６０，０００枚の基板を製造したところで、１％程度の基板に研磨面の傷が確認されたため、この時点で研磨パッドの寿命と判断した。
【００７４】
（比較例１）
比較例１では、上記穿孔刃２が軸線回りに回転しない穿孔装置を用いて、研磨パッドに研磨液を供給するための孔部を形成した以外は、実施例１と同様の条件で磁気記録媒体用基板の製造を連続的に行った。その結果、４０，０００枚の基板を製造したところで、１％程度の基板に研磨面の傷が確認されたため、この時点で研磨パッドの寿命と判断した。
【００７５】
（実施例２）
実施例２では、上記図１に示す穿孔装置１を用いて上記研磨パッドの孔開け作業を行ったところ、５００回目で穿孔刃２に刃こぼれが発生した。
【００７６】
（比較例２）
比較例２では、上記穿孔刃２が軸線回りに回転しない穿孔装置を用いて上記研磨パッドの孔開け作業を行ったところ、４００回目で穿孔刃２に刃こぼれが発生した。
【符号の説明】
【００７７】
１…穿孔装置  ２…穿孔刃  ３…支持部材  ４…ベースフレーム  ５…付勢機構  ６…ダンパー機構  ７…ガイドスリット  ８…ガイドピン  ９…ポール  １０…コイルバネ  １１…アッパーマウント  １２…中心孔  １３…周囲孔  １４…スペーサ  １５…押えピン（押え部材）  １６…コイルバネ（バネ部材）  １７…支持ピン  １８…押下機構  １９…ストッパー機構  ２０…シリンダ  ２１…ピストン棒  ２２…把持部  ２３…押下ピン  ２４…ガスダンパー
１０１，１０２…定盤  １０３…供給孔  Ｗ…パッド  Ｄ…基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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