(57)【要約】【課題】導電端子が磨耗されることを防ぎ、集積回路及びその他の電子製品の接点を保護し、良好な導電性を得ることができる上、導電端子を容易に交換することができる接触型電子検査モジュールを提供する。【解決手段】接触型電子検査モジュールは、基板１及び複数の導電端子２を備える。基板１には、複数の端子孔が設けられている。複数の導電端子２は、複数の端子孔の中にそれぞれ配置されている。導電端子２の両端は、基板１の上面及び底面からそれぞれ露出される。導電端子２は、弾性体と、弾性体の中心部分に設けられた１本以上の導電フィラメントとを有する。導電フィラメントは、中間部分に設けられた弾性部と、弾性体の両端から露出するように両端に設けられた導電部とを有する。【選択図】図４
2011180091.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板及び複数の導電端子を備える接触型電子検査モジュールであって、
前記基板には、複数の端子孔が設けられ、
前記複数の導電端子は、前記複数の端子孔の中にそれぞれ配置され、
前記導電端子の両端は、前記基板の上面及び底面からそれぞれ露出され、
前記導電端子は、弾性体と、前記弾性体の中心部分に設けられた１本以上の導電フィラメントと、を有し、
前記導電フィラメントは、中間部分に設けられた弾性部と、前記弾性体の両端から露出するように両端に設けられた導電部とを有することを特徴とする接触型電子検査モジュール。
【請求項２】
前記導電フィラメントの前記弾性部は螺旋形状であることを特徴とする請求項１に記載の接触型電子検査モジュール。
【請求項３】
前記導電フィラメントの両端に設けられた前記導電部のそれぞれは、折り曲げられて弾性体の両端に配置されたプレートであることを特徴とする請求項１に記載の接触型電子検査モジュール。
【請求項４】
前記導電端子の前記弾性体は、シリコーン系又は高分子材料からなることを特徴とする請求項１に記載の接触型電子検査モジュール。
【請求項５】
前記導電端子の前記弾性体は、上当接面、下当接面及び側面部を有する柱体であり、
前記上当接面は、前記基板の上面から露出され、
前記下当接面は、前記基板の底面から露出され、
前記側面部は、前記基板の前記端子孔の中に係合する凸部を有し、
前記導電フィラメントの両端に設けられた前記導電部は、前記弾性体の前記上当接面及び前記下当接面からそれぞれ露出されることを特徴とする請求項１に記載の接触型電子検査モジュール。
【請求項６】
前記基板の前記端子孔の上部には、前記弾性体の前記凸部の下端を当接する段差部が設けられていることを特徴とする請求項５に記載の接触型電子検査モジュール。
【請求項７】
前記基板の上面には、固定部材が接続され、
前記固定部材は、前記端子孔に対応した箇所に貫通孔を有し、
前記弾性体の前記上当接面は、前記貫通孔により、前記固定部材の上面から露出され、
前記貫通孔の縁部には、前記弾性体の前記凸部上端を当接することを特徴とする請求項５に記載の接触型電子検査モジュール。
【請求項８】
前記基板の上面には、前記端子孔を有する凹部が設けられ、
前記固定部材は、前記凹部に接続することを特徴とする請求項７に記載の接触型電子検査モジュール。
【請求項９】
前記基板の上面には、位置決め凸部が設けられ、
前記固定部材には、前記位置決め凸部を接続する位置決め凹部が設けられていることを特徴とする請求項７に記載の接触型電子検査モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接触型電子検査モジュールに関し、特に、接触型の集積回路（ＩＣ）及びその他の電子製品を検査する接触型電子検査モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路及びその他の電子製品は、製造が完了した後、製品の収率を上げるために様々な検査を行うことが一般的である。従来の集積回路及びその他の電子製品の検査方法は、主に非接触型検査と接触型検査とに分けられる。非接触型検査では、光学装置により検査を行う。一方、接触型検査では、検査装置上に集積回路又はその他の電子製品を置き、集積回路又はその他の電子製品の接点に検査装置のプローブ（端子）を接触させることによりデータを得て、品質を検査する。
【０００３】
図１に示すように、従来の集積回路及びその他の電子製品に適用する接触型検査装置（モジュール）は、矩形状の基板（ｃａｒｒｙｉｎｇ  ｂａｓｅ）１０を有する。基板１０上には、所定方式で配列した貫通孔１０１が設けられている。各貫通孔１０１は、その中に複数の金属球２０が配置され、上端及び下端に上当接部３０及び下当接部４０がそれぞれ設けられている。上当接部３０の端面には、金属フィルム３０１が蒸着され、下当接部４０の端面には、導電フィルム４０１が接続されている。このような接触型検査装置は、金属フィルム３０１を介して集積回路又はその他の電子製品の接点と接触されるため、金属フィルム３０１が磨耗し易い上、金属フィルム３０１を一定時間使用して磨耗された場合でも、交換又は修理を行う際に、検査装置全体を交換する必要があるため、資源が浪費され、検査にかかるコストも増える。また、上当接部３０と下当接部４０とが複数の金属球２０を介して接続されているため、隙間の発生による導電不良などが発生し易く、検査結果の信頼性が低かった。
【０００４】
図２に示すように、従来のもう一つの接触型検査装置は、プレス成形した金属製プローブ５０である。この金属製プローブ５０は、基板１０の貫通孔１０１の中に配置されている。各金属製プローブ５０は、上端５０１が基板１０上から突出され、下端５０２が検査装置（例えば、コンピュータなど）と接続されている。このような金属製プローブ５０の上端５０１は、磨耗し難い上に交換が可能であるが、弾性係数が低かったり構造設計が良好でないために、集積回路又はその他の電子製品の接点部分が磨耗し易く（例えば、導電性を向上させるために用いる蒸着層が磨耗され易く）、集積回路の接点部分を損壊させる虞があった。
【０００５】
そのため、集積回路及び電子製品の検査工程に応用し、電子検査モジュールの導電端子により磨耗することを防いだり、集積回路及びその他の電子製品の接点を保護したり、導電性を高めたりすることが可能な接触型電子検査モジュールが求められていた。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、導電端子が磨耗されることを防ぎ、集積回路及びその他の電子製品の接点を保護し、良好な導電性を得ることができる上、導電端子を容易に交換することができる接触型電子検査モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の第１の形態によれば、基板及び複数の導電端子を備える接触型電子検査モジュールであって、前記基板には、複数の端子孔が設けられ、前記複数の導電端子は、前記複数の端子孔の中にそれぞれ配置され、前記導電端子の両端は、前記基板の上面及び底面からそれぞれ露出され、前記導電端子は、弾性体と、前記弾性体の中心部分に設けられた１本以上の導電フィラメントと、を有し、前記導電フィラメントは、中間部分に設けられた弾性部と、前記弾性体の両端から露出するように両端に設けられた導電部とを有することを特徴とする接触型電子検査モジュールが提供される。
【０００８】
また、前記導電フィラメントの前記弾性部は螺旋形状であることが好ましい。
【０００９】
また、前記導電フィラメントの両端に設けられた前記導電部のそれぞれは、折り曲げられて弾性体の両端に配置されたプレートであることが好ましい。
【００１０】
また、前記導電端子の前記弾性体は、シリコーン系又は高分子材料からなることが好ましい。
【００１１】
また、前記導電端子の前記弾性体は、上当接面、下当接面及び側面部を有する柱体であり、前記上当接面は、前記基板の上面から露出され、前記下当接面は、前記基板の底面から露出され、前記側面部は、前記基板の前記端子孔の中に係合する凸部を有し、前記導電フィラメントの両端に設けられた前記導電部は、前記弾性体の前記上当接面及び前記下当接面からそれぞれ露出されることが好ましい。
【００１２】
また、前記基板の前記端子孔の上部には、前記弾性体の前記凸部の下端を当接する段差部が設けられていることが好ましい。
【００１３】
また、前記基板の上面には、固定部材が接続され、前記固定部材は、前記端子孔に対応した箇所に貫通孔を有し、前記弾性体の前記上当接面は、前記貫通孔により、前記固定部材の上面から露出され、前記貫通孔の縁部には、前記弾性体の前記凸部上端を当接することが好ましい。
【００１４】
また、前記基板の上面には、前記端子孔を有する凹部が設けられ、前記固定部材は、前記凹部に接続することが好ましい。
【００１５】
また、前記基板の上面には、位置決め凸部が設けられ、前記固定部材には、前記位置決め凸部を接続する位置決め凹部が設けられていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の接触型電子検査モジュールは、導電端子が磨耗されることを防ぎ、集積回路及びその他の電子製品の接点を保護し、良好な導電性を得ることができる上、導電端子を容易に交換することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】従来の接触型電子検査モジュールを示す断面図である。
【図２】従来のもう一つの接触型電子検査モジュールを示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態による接触型電子検査モジュールを示す斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態による接触型電子検査モジュールの導電端子を示す断面図である。
【図５】本発明の一実施形態による接触型電子検査モジュールを示す分解斜視図である。
【図６】本発明の一実施形態による接触型電子検査モジュールを示す断面図である。
【図７】図６のＡ部分の拡大図である。
【図８】本発明の一実施形態による接触型電子検査モジュールを示す分解側面図である。
【図９】図７のＢ部分の拡大図である。
【図１０】本発明の一実施形態による接触型電子検査モジュールを使用するときの状態を示す断面図である。
【図１１】図１０のＣ部分の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、これによって本発明が限定されるものではない。
【００１９】
図３〜図５を参照する。図３〜図５に示すように、本発明の一実施形態による接触型電子検査モジュールは、基板１及び複数の導電端子（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｔｅｒｍｉｎａｌ）２を含む。基板１は、矩形状又はその他の形状である絶縁基板である。基板１上の複数の端子孔１１は、両側へ対称的に配置したり、その他幾何学的形状に配列したりしてもよい。複数の導電端子２は、それぞれ端子孔１１の中に接続され、基板１の上面及び底面からそれぞれ露出されている。図４に示すように、導電端子２は、弾性体２１と、弾性体２１の中心部分に設けられた１本以上の導電フィラメント（ｅｌｅｃｔｒｉｃ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｆｉｌａｍｅｎｔ）２２とを含む。導電フィラメント２２は、中間部分に設けられた弾性部２２１と、弾性体２１の両端から露出され、両端に設けられた導電部２２２とを含む。本実施形態の接触型電子検査モジュールは、基板１上に集積回路及びその他の電子製品を設置すると、集積回路及びその他の電子製品の接点が導電端子２の上導電部２２２と接触され、導電端子２の下導電部２２２を介して電子検査装置に接続され、接触型の検査により品質を検査する。
【００２０】
図４に示すように、本実施形態の導電端子２は、弾性係数を高めるために、導電端子２の導電フィラメント２２の弾性部２２１は、螺旋状又は曲折を繰り返した形状であるため、弾性体２１の動きに応じて弾性部２２１を伸縮させることができる。導電端子２の導電フィラメント２２の両端に設けられた導電部２２２は、それぞれ折り曲げられて弾性体２１の両端に設けられたプレート構造又はその他電気的に接続することができる構造である。導電フィラメント２２は、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）又はその他の合金からなり、導電率が高く、電気抵抗が低い特性を備える。導電端子２の弾性体２１は、弾性係数が良好なシリコーン（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）系若しくは高分子材料が添加された硬化剤、又は弾性を有する材料からなる。図６及び図７を参照する。図６及び図７に示すように、本実施形態の導電端子２の弾性体２１は、上当接面２１１、下当接面２１２及び側面部２１３を有し、横断面形状が円形又はその他幾何学的形状である柱体からなる。導電端子２は、基板１の上面から露出される上当接面２１１と、基板１の底面から露出される下当接面２１２と、側面部２１３から突設して基板１の端子孔１１に当接する凸部２１４とを有する。また、導電フィラメント２２の両端に設けられた導電部２２２は、集積回路（ＩＣ）及びその他の電子製品の接点及び電子検査装置とを電気的に接続するために、弾性体２１の上当接面２１１及び下当接面２１２からそれぞれ露出されている。
【００２１】
図７〜図９を参照する。図７〜図９に示すように、本実施形態に係る基板１に配置した導電端子２は、容易に交換することができる。本実施形態の接触型電子検査モジュールは、基板１の端子孔１１の上部に、段差部１３が設けられている。導電端子２の弾性体２１は、凸部２１４の下端により段差部１３に当接されているだけであるため、導電端子２を容易に外して交換することができる。基板１の上面には、各端子孔１１に対応した箇所に貫通孔３１が設けられた矩形状プレート又はその他の形状の固定部材３が接続されている。導電端子２の弾性体２１の上部は、貫通孔３１に通すと、固定部材３の上面から上当接面２１１及び導電フィラメント２２の導電部２２２を露出させ、貫通孔３１の縁部に弾性体２１の凸部２１４の上端を当接し、各端子孔１１の中に導電端子２を固定する。また、基板１の上面には、端子孔１１を有する凹部１２が設けられ、凹部１２の中に固定部材３を位置決めする。基板１と固定部材３との位置決めを正確に行うために、基板１の上面には、円柱状の少なくとも１つの位置決め凸部１４が設けられている。固定部材３は、位置決め凸部１４の円柱に対応した形状を有する円孔の少なくとも１つの位置決め凹部３２が設けられている。
【００２２】
図１０及び図１１に示すように、本実施形態の接触型電子検査モジュールを集積回路又はその他の電子製品の接触型検査装置に利用する際、封止が完了した集積回路４又はその他の電子製品を基板１上に置いてから、集積回路４の接点４１と、導電端子２の導電フィラメント２２の上端に設けた導電部２２２とを電気的に接続することにより、導電フィラメント２２の下端に設けた導電部２２２を検査装置（例えば、コンピュータなど）に接続し、集積回路４又はその他の電子製品に対して接触型検査を行う。
【００２３】
本実施形態の導電端子２の弾性体２１は、シリコーン系又は高分子材料からなり、弾性係数が高いため、集積回路４の接点４１又はその他の電子製品に、導電端子２の上当接面２１１及び導電フィラメント２２の上端の導電部２２２が接触されるときに収縮して衝撃力を緩衝し、集積回路４を操作員の手作業又は自動装置により置く際に発生する衝撃力を低減することにより、導電フィラメント２２の上端に設けた導電部２２２が磨耗したり、導電端子２又は導電部２２２が磨耗したり、集積回路４の接点４１が損壊したりすることを防ぐことができる。図１１に示すように、本実施形態の導電端子２は、弾性体２１の上当接面２１１により、集積回路４の接点４１に対する被覆接触及び位置決めを行うため、良好な導電効果を得ることができる。また、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）又はその他の合金からなる導電フィラメント２２を導電の媒体として用いることにより、従来技術のように隙間が発生することを防ぐとともに（図１に示す）、電気抵抗を下げ、導電率を高めることにより、正確な検査データを得ることができる。そのため、機能を検査する際に誤差が発生することを防いで、不良品が市場に出回ることを防ぐことができる。また、上述の固定部材３を外すだけで、導電端子２を簡単に取り外すことができるため、寿命が尽きた導電端子２を新しく交換したり、マトリクス状に新たに配列したりすることができるため、検査コストを減らすことができる。
【００２４】
当該分野の技術を熟知するものが理解できるように、本発明の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本発明を限定するものではない。本発明の主旨と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本発明の特許請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明は、接触型電子検査モジュール、特に、接触型の集積回路（ＩＣ）及びその他の電子製品を検査する接触型電子検査モジュールに利用することが出来る。
【符号の説明】
【００２６】
１  基板
２  導電端子
３  固定部材
４  集積回路
１０  基板
１１  端子孔
１２  凹部
１３  段差部
１４  位置決め凸部
２０  金属球
２１  弾性体
２２  導電フィラメント
３０  上当接部
３１  貫通孔
３２  位置決め凹部
４０  下当接部
４１  接点
５０  金属製プローブ
１０１  貫通孔
２１１  上当接面
２１２  下当接面
２１３  側面部
２１４  凸部
２２１  弾性部
２２２  導電部
３０１  金属フィルム
４０１  導電フィルム
５０１  上端
５０２  下端
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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