(57)【要約】【課題】チップ型部品におけるクラック等の不具合の発生を回避しつつ、簡便な工程且つ低コストで製造可能な電子部品を提供する。【解決手段】電子部品Ｅ１は、積層コンデンサ１と、一対のリード端子２０Ａ，２０Ｂと、筐体１００とを備える。積層コンデンサ１は、誘電体素体１０の外表面に配置された一対の外部電極１２Ａ，１２Ｂを有する。筐体１００は、積層コンデンサ１を収容する収容空間Ｖと、リード端子２０Ａが挿通される挿通孔１０２Ａを有する。収容空間Ｖに位置する積層コンデンサ１は、リード端子２０Ａの第３及び第４の部分２０Ａｃ，２０Ａｄ並びにリード端子２０Ｂの第３及び第４の部分２０Ｂｃ，２０Ｂｄと、筐体１００に一体的に形成された爪部１０８Ａ，１０８Ｂとによって挟持されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素体と、前記素体上に配置された第１及び第２の外部電極とを有するチップ型部品と、
前記チップ型部品を収容する収容空間を有すると共に電気絶縁性を有する筐体と、
前記筐体に保持された第１及び第２のリード端子とを備え、
前記第１のリード端子は、一端部が前記収容空間に位置すると共に前記第１の外部電極と接触しており、他端部が前記筐体の外側に位置しており、
前記第２のリード端子は、一端部が前記収容空間に位置すると共に前記第２の外部電極と接触しており、他端部が前記筐体の外側に位置しており、
前記収容空間に位置する前記チップ型部品は、前記第１のリード端子の前記一端部及び前記第２のリード端子の前記一端部と、前記筐体に一体的に形成された爪部とによって挟持されていると共に、前記第１のリード端子の前記一端部の弾性力及び前記第２のリード端子の前記一端部の弾性力によって前記爪部に対して押し当てられていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記第１のリード端子は、前記一端部から延びる折り返し部を有していることを特徴とする、請求項１に記載された電子部品。
【請求項３】
前記第１のリード端子は、側方に向けて突出する突出部を有しており、
前記筐体には、底に向かうほど幅が狭くなる断面Ｖ字状の溝が形成されており、
前記第１のリード端子は、前記第１のリード端子の前記突出部が前記溝に入り込んで係止されることで、前記筐体に取り付けられていることを特徴とする、請求項１又は２に記載された電子部品。
【請求項４】
前記第１のリード端子は、側方に向けて突出する突出部を有しており、
前記筐体は、前記第１のリード端子の前記突出部を収容する突出部収容凹部を有しており、
前記第１のリード端子は、前記第１のリード端子の前記突出部が折り曲げられて前記突出部収容凹部内に入り込むことで、前記筐体に取り付けられていることを特徴とする、請求項１又は２に記載された電子部品。
【請求項５】
前記素体は、前記第１の外部電極が配置される第１の側面と、前記第１の側面と対向すると共に前記第２の外部電極が配置される第２の側面と、前記第１の側面と前記第２の側面とを接続する第３の側面とを有しており、
前記第１のリード端子の前記一端部は、前記第１の側面と対向する第１の支持部と、前記第３の側面と対向する第２の支持部とを有していることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載された電子部品。
【請求項６】
前記素体は、前記第１の外部電極が配置される第１の側面を有しており、
前記第１のリード端子の前記一端部の一部は、前記第１の側面に向かって突出するように曲げられていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載された電子部品。
【請求項７】
前記筐体は、前記収容空間と連通する開口部を含む第１の主面と、前記第１の主面と対向する第２の主面と、前記第１の主面と前記第２の主面とを接続する側面とを有しており、
前記第１のリード端子は、前記一端部に続いて延びる部分が前記筐体の前記側面に配置されていることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載された電子部品。
【請求項８】
前記筐体の前記側面には、係合片が設けられており、
前記第１のリード端子は、前記係合片と係合される係合片用開口部を有していることを特徴とする、請求項７に記載された電子部品。
【請求項９】
前記筐体の外側に位置する前記第１のリード端子の前記他端部は、前記筐体の外表面に沿って折り曲げられていることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか一項に記載された電子部品。
【請求項１０】
前記筐体は、前記第１のリード端子の前記他端部を収容する端部収容凹部を有しており、
前記第１のリード端子は、前記第１のリード端子の前記他端部が折り曲げられて前記端部収容凹部内に入り込むことで、前記筐体に取り付けられていることを特徴とする、請求項９に記載された電子部品。
【請求項１１】
前記第１のリード端子の前記他端部は、前記第１のリード端子を回路基板に取り付けるための取付部材が挿通される取付部材用開口部又は取付部材用切欠き部を有していることを特徴とする、請求項１〜６，９のいずれか一項に記載された電子部品。
【請求項１２】
第１の素体と、前記第１の素体上に配置された第１−１及び第１−２の外部電極とを有する第１のチップ型部品と、
第２の素体と、前記第２の素体上に配置された第２−１及び第２−２の外部電極とを有する第２のチップ型部品と、
前記チップ型部品を収容する収容空間を有すると共に電気絶縁性を有する筐体と、
前記筐体に保持された第１〜第４のリード端子とを備え、
前記第１のリード端子は、一端部が前記収容空間に位置すると共に前記第１−１の外部電極と接触しており、他端部が前記筐体の外側に位置しており、
前記第２のリード端子は、一端部が前記収容空間に位置すると共に前記第１−２の外部電極と接触しており、他端部が前記筐体の外側に位置しており、
前記第３のリード端子は、一端部が前記収容空間に位置すると共に前記第２−１の外部電極と接触しており、他端部が前記筐体の外側に位置しており、
前記第４のリード端子は、一端部が前記収容空間に位置すると共に前記第２−２の外部電極と接触しており、他端部が前記筐体の外側に位置しており、
前記収容空間に位置する前記第１のチップ型部品は、前記第１−１のリード端子の前記一端部及び前記第１−２のリード端子の前記一端部と、前記筐体に一体的に形成された第１の爪部とによって挟持されていると共に、前記第１−１のリード端子の前記一端部の弾性力及び前記第１−２のリード端子の前記一端部の弾性力によって前記第１の爪部に対して押し当てられており、
前記収容空間に位置する前記第２のチップ型部品は、前記第２−１のリード端子の前記一端部及び前記第２−２のリード端子の前記一端部と、前記筐体に一体的に形成された第２の爪部とによって挟持されていると共に、前記第２−１のリード端子の前記一端部の弾性力及び前記第２−２のリード端子の前記一端部の弾性力によって前記第２の爪部に対して押し当てられており、
前記第１のリード端子と前記第３のリード端子とは電気的に接続されており、
前記第２のリード端子と前記第４のリード端子とは電気的に接続されていることを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサ等のチップ型部品を筐体内に収容してなる電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、互いに対向する第１及び第２の内部電極が内部に配置された誘電体素体と、誘電体素体の外表面に配置された第１及び第２の外部電極とを備え、第１の内部電極が誘電体素体の外表面に引き出されて第１の外部電極と接続されており、第２の内部電極が誘電体素体の外表面に引き出されて第２の外部電極と接続されて構成された積層コンデンサが知られている。そして、積層コンデンサの各外部電極と回路基板上の回路電極とをはんだリフロー等によって接続することで、積層コンデンサが回路基板に実装される。
【０００３】
この場合、積層コンデンサは、回路基板上に直接搭載されることとなる。そのため、回路基板に機械的外力が加わって回路基板が撓むなどすると、回路基板の撓みによって生じた応力が積層コンデンサに直接作用してしまう。従って、積層コンデンサを回路基板上に直接搭載した場合、積層コンデンサにクラック等の不具合が発生することがあった。
【０００４】
そこで、積層コンデンサの各外部電極に、金属板を介してＬ字状のリード端子をそれぞれ設けるようにした電子部品が知られている（下記特許文献１を参照）。この電子部品によれば、リード端子を回路基板に接続することで、積層コンデンサがリード端子を介して回路基板に搭載される。そのため、回路基板に機械的外力が加わって回路基板が撓むなどしても、回路基板の撓みによって生じた応力がリード端子で緩和される。その結果、積層コンデンサにクラック等の不具合が発生し難くなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−３０６７６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１に記載された電子部品では、積層コンデンサの外部電極に設けられた金属板と、Ｌ字状のリード端子とを、スポット溶接やボンディングや高温はんだによって接続していた。そのため、クラック等の不具合の発生は抑制できるものの、リード端子の接続のためにスポット溶接等の工程が必要となってしまい、コストが増大してしまっていた。
【０００７】
そこで、本発明は、チップ型部品におけるクラック等の不具合の発生を回避しつつ、簡便な工程且つ低コストで製造可能な電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る電子部品は、素体と、素体上に配置された第１及び第２の外部電極とを有するチップ型部品と、チップ型部品を収容する収容空間を有すると共に電気絶縁性を有する筐体と、筐体に保持された第１及び第２のリード端子とを備え、第１のリード端子は、一端部が収容空間に位置すると共に第１の外部電極と接触しており、他端部が筐体の外側に位置しており、第２のリード端子は、一端部が収容空間に位置すると共に第２の外部電極と接触しており、他端部が筐体の外側に位置しており、収容空間に位置するチップ型部品は、第１のリード端子の一端部及び第２のリード端子の一端部と、筐体に一体的に形成された爪部とによって挟持されていると共に、第１のリード端子の一端部の弾性力及び第２のリード端子の一端部の弾性力によって爪部に対して押し当てられていることを特徴とする。
【０００９】
本発明に係る電子部品では、チップ型部品の第１の外部電極と第１のリード端子の一端部とが接触しており、チップ型部品の第２の外部電極と第２のリード端子の一端部とが接触している。従って、第１のリード端子の他端部及び第２のリード端子の他端部を回路基板の各回路電極と接続することで、チップ型部品が第１及び第２のリード端子を介して回路基板に搭載される。そのため、回路基板に機械的外力が加わって回路基板が撓むなどしても、回路基板の撓みによって生じた応力がリード端子で緩和される。その結果、チップ型部品にクラック等の不具合が発生し難くなっている。
【００１０】
また、本発明に係る電子部品では、チップ型部品の第１の外部電極と第１のリード端子の一端部とを接触させることで電気的接続を図っており、チップ型部品の第２の外部電極と第２のリード端子の一端部とを接触させることで電気的接続を図っている。そのため、第１の外部電極と第１のリード端子との接続及び第２の外部電極と第２のリード端子との接続の際に、はんだ付けやスポット溶接等の工程が不要となっている。その結果、工程が簡便となると共に電子部品を低コストで製造可能となる。また、第１の外部電極と第１のリード端子との接続及び第２の外部電極と第２のリード端子との接続をはんだ付けやスポット溶接等によって行った場合、熱衝撃によってチップ型部品が損傷を受けることがあるが、本発明に係る電子部品では、はんだ付けやスポット溶接等の工程が不要であるので、チップ型部品が熱衝撃によって損傷する虞がほとんどない。
【００１１】
また、本発明に係る電子部品では、収容空間に位置するチップ型部品が、第１のリード端子の一端部及び第２のリード端子の一端部と、筐体に一体的に形成された爪部とによって挟持されていると共に、第１のリード端子の一端部の弾性力及び第２のリード端子の一端部の弾性力によって爪部に対して押し当てられている。そのため、チップ型部品を筐体に組み込んだ後、チップ型部品が筐体から外れ難くなっている。また、チップ型部品が第１及び第２のリード端子の弾性力によって保持されているので、チップ型部品に対する外部からの衝撃や応力を一層緩和することが可能となっている。
【００１２】
好ましくは、第１のリード端子は、一端部から延びる折り返し部を有している。このようにすると、第１のリード端子の折り返し部によって、第１のリード端子がより大きな弾性力を発生することができる。そのため、チップ型部品に対する外部からの衝撃や応力を一層緩和することが可能となると共に、第１のリード端子によるチップ型部品の保持能力を向上させることが可能となる。
【００１３】
好ましくは、第１のリード端子は、側方に向けて突出する突出部を有しており、筐体には、底に向かうほど幅が狭くなる断面Ｖ字状の溝が形成されており、第１のリード端子は、第１のリード端子の突出部が溝に入り込んで係止されることで、筐体に取り付けられている。このようにすると、第１のリード端子の突出部と溝とが強固に接続される。そのため、第１のリード端子を筐体によって確実に保持することが可能となる。
【００１４】
好ましくは、第１のリード端子は、側方に向けて突出する突出部を有しており、筐体は、第１のリード端子の突出部を収容する突出部収容凹部を有しており、第１のリード端子は、第１のリード端子の突出部が折り曲げられて突出部収容凹部内に入り込むことで、筐体に取り付けられている。このようにすると、第１のリード端子の突出部がの突出部収容凹部内で確実に保持される。そのため、第１のリード端子を筐体によって確実に保持することが可能となる。また、第１のリード端子の突出部が突出部収容凹部内に入り込んでいるので、突出部が筐体の外側にはみ出していない。そのため、電子部品全体として小形化することが可能となる。
【００１５】
好ましくは、素体は、第１の外部電極が配置される第１の側面と、第１の側面と対向すると共に第２の外部電極が配置される第２の側面と、第１の側面と第２の側面とを接続する第３の側面とを有しており、第１のリード端子の一端部は、第１の側面と対向する第１の支持部と、第３の側面と対向する第２の支持部とを有している。このようにすると、チップ型部品が、第１の側面と対向する第１の支持部のみならず、第３の側面と対向する第２の支持部によっても支持されることとなる。そのため、第１のリード端子によって、チップ型部品を収容空間内で確実に保持することが可能となる。
【００１６】
好ましくは、素体は、第１の外部電極が配置される第１の側面を有しており、第１のリード端子の一端部の一部は、第１の側面に向かって突出するように曲げられている。このようにすると、第１のリード端子のうち突出している部分が第１の外部電極に押し付けられる。そのため、第１のリード端子と第１の外部電極との接触不良が防止される。その結果、第１のリード端子と第１の外部電極との接続信頼性を向上することが可能となる。
【００１７】
好ましくは、筐体は、収容空間と連通する開口部を含む第１の主面と、第１の主面と対向する第２の主面と、第１の主面と第２の主面とを接続する側面とを有しており、第１のリード端子は、一端部に続いて延びる部分が筐体の側面に配置されている。このようにすると、筐体の第２の主面を回路基板と対向させた状態で、第１のリード端子を回路基板の回路電極にはんだ付けすることで、第１のリード端子のうち筐体の側面に配置された部分にもはんだが付着する。そのため、電子部品が回路基板に搭載された後、はんだフィレットを目視にて確認することが可能となる。
【００１８】
好ましくは、筐体の側面には、係合片が設けられており、第１のリード端子は、係合片と係合される係合片用開口部を有している。このようにすると、筐体に設けられた係合片によって第１のリード端子を筐体に確実に保持することが可能となる。
【００１９】
好ましくは、筐体の外側に位置する第１のリード端子の他端部は、筐体の外表面に沿って折り曲げられている。このようにすると、第１のリード端子が筐体の外側にはみ出しにくくなる。そのため、電子部品全体として小形化することが可能となる。
【００２０】
より好ましくは、筐体は、第１のリード端子の他端部を収容する端部収容凹部を有しており、第１のリード端子は、第１のリード端子の他端部が折り曲げられて端部収容凹部内に入り込むことで、筐体に取り付けられている。このようにすると、第１のリード端子の他端部が端部収容凹部において係止される。そのため、第１のリード端子を筐体によって確実に保持することが可能となる。また、第１のリード端子の他端部が端部収容凹部内に収容されているので、第１のリード端子が筐体の外側にはみ出しにくくなる。そのため、電子部品全体として小形化することが可能となる。
【００２１】
好ましくは、第１のリード端子の他端部は、第１のリード端子を回路基板に取り付けるための第１の取付部材が挿通される取付部材用開口部又は取付部材用切欠き部を有している。このようにすると、第１のリード端子を回路基板の各回路電極に接続する際、はんだ付け等の工程が不要となる。その結果、工程が簡便となると共に電子部品を低コストで製造可能となる。また、第１のリード端子と回路基板の回路電極との接続をはんだ付け等によって行った場合、熱衝撃によってチップ型部品が損傷を受けることがあるが、本発明に係る電子部品では、はんだ付け等の工程が不要であるので、チップ型部品が熱衝撃によって損傷する虞がほとんどない。
【００２２】
また、本発明に係る電子部品は、第１の素体と、第１の素体上に配置された第１−１及び第１−２の外部電極とを有する第１のチップ型部品と、第２の素体と、第２の素体上に配置された第２−１及び第２−２の外部電極とを有する第２のチップ型部品と、チップ型部品を収容する収容空間を有すると共に電気絶縁性を有する筐体と、筐体に保持された第１〜第４のリード端子とを備え、第１のリード端子は、一端部が収容空間に位置すると共に第１−１の外部電極と接触しており、他端部が筐体の外側に位置しており、第２のリード端子は、一端部が収容空間に位置すると共に第１−２の外部電極と接触しており、他端部が筐体の外側に位置しており、第３のリード端子は、一端部が収容空間に位置すると共に第２−１の外部電極と接触しており、他端部が筐体の外側に位置しており、第４のリード端子は、一端部が収容空間に位置すると共に第２−２の外部電極と接触しており、他端部が筐体の外側に位置しており、収容空間に位置する第１のチップ型部品は、第１−１のリード端子の一端部及び第１−２のリード端子の一端部と、筐体に一体的に形成された第１の爪部とによって挟持されていると共に、第１−１のリード端子の一端部の弾性力及び第１−２のリード端子の一端部の弾性力によって第１の爪部に対して押し当てられており、収容空間に位置する第２のチップ型部品は、第２−１のリード端子の一端部及び第２−２のリード端子の一端部と、筐体に一体的に形成された第２の爪部とによって挟持されていると共に、第２−１のリード端子の一端部の弾性力及び第２−２のリード端子の一端部の弾性力によって第２の爪部に対して押し当てられており、第１のリード端子と第３のリード端子とは電気的に接続されており、第２のリード端子と第４のリード端子とは電気的に接続されていることを特徴とする。
【００２３】
本発明に係る電子部品では、第１のチップ型部品の第１の外部電極と第１−１のリード端子の一端部とが接触しており、第１のチップ型部品の第２の外部電極と第１−２のリード端子の一端部とが接触しており、第２のチップ型部品の第１の外部電極と第２−１のリード端子の一端部とが接触しており、第２のチップ型部品の第２の外部電極と第２−２のリード端子の一端部とが接触している。従って、第１−１のリード端子の他端部、第１−２のリード端子の他端部、第２−１のリード端子の他端部及び第２−２のリード端子の他端部を回路基板の各回路電極と接続することで、チップ型部品が第１及び第２のリード端子を介して回路基板に搭載される。そのため、回路基板に機械的外力が加わって回路基板が撓むなどしても、回路基板の撓みによって生じた応力がリード端子で緩和される。その結果、チップ型部品にクラック等の不具合が発生し難くなっている。
【００２４】
また、本発明に係る電子部品では、第１のチップ型部品の第１の外部電極と第１−１のリード端子の一端部とを接触させることで電気的接続を図っており、第１のチップ型部品の第２の外部電極と第１−２のリード端子の一端部とを接触させることで電気的接続を図っており、第２のチップ型部品の第１の外部電極と第２−１のリード端子の一端部とを接触させることで電気的接続を図っており、第２のチップ型部品の第２の外部電極と第２−２のリード端子の一端部とを接触させることで電気的接続を図っている。そのため、第１のチップ型部品の第１の外部電極と第１−１のリード端子との接続、第１のチップ型部品の第２の外部電極と第１−２のリード端子との接続、第２のチップ型部品の第１の外部電極と第２−１のリード端子との接続及び第２のチップ型部品の第２の外部電極と第２−２のリード端子との接続の際に、はんだ付けやスポット溶接等の工程が不要となっている。その結果、工程が簡便となると共に電子部品を低コストで製造可能となる。また、第１のチップ型部品の第１の外部電極と第１−１のリード端子との接続、第１のチップ型部品の第２の外部電極と第１−２のリード端子との接続、第２のチップ型部品の第１の外部電極と第２−１のリード端子との接続及び第２のチップ型部品の第２の外部電極と第２−２のリード端子との接続をはんだ付けやスポット溶接等によって行った場合、熱衝撃によってチップ型部品が損傷を受けることがあるが、本発明に係る電子部品では、はんだ付けやスポット溶接等の工程が不要であるので、チップ型部品が熱衝撃によって損傷する虞がほとんどない。
【００２５】
また、本発明に係る電子部品では、収容空間に位置する第１のチップ型部品が、第１−１のリード端子の一端部及び第１−２のリード端子の一端部と、筐体に一体的に形成された爪部とによって挟持されていると共に、第１−１のリード端子の一端部の弾性力及び第１−２のリード端子の一端部の弾性力によって爪部に対して押し当てられている。同じく、本発明に係る電子部品では、収容空間に位置する第２のチップ型部品が、第２−１のリード端子の一端部及び第２−２のリード端子の一端部と、筐体に一体的に形成された爪部とによって挟持されていると共に、第２−１のリード端子の一端部の弾性力及び第２−２のリード端子の一端部の弾性力によって爪部に対して押し当てられている。そのため、第１及び第２のチップ型部品を筐体に組み込んだ後、第１及び第２のチップ型部品が筐体から外れ難くなっている。また、第１のチップ型部品が第１−１及び第１−２のリード端子の弾性力によって保持されていると共に第２のチップ型部品が第２−１及び第２−２のリード端子の弾性力によって保持されているので、第１及び第２のチップ型部品に対する外部からの衝撃や応力を一層緩和することが可能となっている。
【００２６】
また、本発明に係る電子部品では、第１のリード端子と第３のリード端子とが電気的に接続されており、第２のリード端子と第４のリード端子とが電気的に接続されている。そのため、第１及び第２のチップ型部品を筐体内に組み込むだけで、第１のチップ型部品と第２のチップ型部品とを電気的に並列に接続することが可能となる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、チップ型部品におけるクラック等の不具合の発生を回避しつつ、簡便な工程且つ低コストで製造可能な電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】図１は、第１実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】図３は、第１実施形態に係る電子部品を示す分解斜視図である。
【図４】図４は、第２実施形態に係る電子部品を示す断面図である。
【図５】図５は、第３実施形態に係る電子部品を示す分解斜視図である。
【図６】図６は、第４実施形態に係る電子部品を示す分解斜視図である。
【図７】図７は、第５実施形態に係る電子部品を示す断面図である。
【図８】図８は、第５実施形態に係る電子部品を示す分解斜視図である。
【図９】図９は、第６実施形態に係る電子部品を示す断面図である。
【図１０】図１０は、第７実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。
【図１１】図１１は、図１０のＸＩ−ＸＩ線断面図である。
【図１２】図１２は、第７実施形態に係る電子部品を示す分解斜視図である。
【図１３】図１３は、第８実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。
【図１４】図１４は、図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線断面図である。
【図１５】図１５は、第８実施形態に係る電子部品の各リード端子を示す斜視図である。
【図１６】図１６は、第９実施形態に係る電子部品を示す断面図である。
【図１７】図１７は、第９実施形態に係る電子部品を示す分解斜視図である。
【図１８】図１８は、第１０実施形態に係る電子部品を示す断面図である。
【図１９】図１９は、第１１実施形態に係る電子部品を示す断面図である。
【図２０】図２０は、第１１実施形態に係る電子部品を示す分解斜視図である。
【図２１】図２１は、第１２実施形態に係る電子部品を示す断面図である。
【図２２】図２２は、第１２実施形態に係る電子部品を示す分解斜視図である。
【図２３】図２３は、第１３実施形態に係る電子部品を示す分解斜視図である。
【図２４】図２４は、第１３実施形態に係る電子部品を示す断面図である。
【図２５】図２５は、第１４実施形態に係る電子部品を示す分解斜視図である。
【図２６】図２６は、第１５実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。
【図２７】図２７は、図２６のＸＸＶＩＩ−ＸＸＶＩＩ線断面図である。
【図２８】図２８は、第１５実施形態に係る電子部品を示す分解斜視図である。
【図２９】図２９は、第１６実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。
【図３０】図３０は、第１６実施形態に係る電子部品が基板に搭載された状態を示す断面図である。
【図３１】図３１は、第１６実施形態に係る電子部品を示す分解斜視図である。
【図３２】図３２は、第１７実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。
【図３３】図３３は、第１７実施形態に係る電子部品を示す分解斜視図である。
【図３４】図３４は、第１８実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。
【図３５】図３５は、図３４のＸＸＸＶ−ＸＸＸＶ線断面図である。
【図３６】図３６は、第１８実施形態に係る電子部品を示す分解斜視図である。
【図３７】図３７は、第１９実施形態に係る電子部品を示す分解斜視図である。
【図３８】図３８は、第２０実施形態に係る電子部品を示す分解斜視図である。
【図３９】図３９は、リード端子の変形例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
本発明に係る電子部品の好適な実施形態について、図面を参照して説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００３０】
［１］第１実施形態
図１〜図３を参照して、第１実施形態に係る電子部品Ｅ１について説明する。電子部品Ｅ１は、積層コンデンサ（チップ型部品）１と、一対のリード端子２０Ａ（第１のリード端子），２０Ｂ（第２のリード端子）と、筐体１００とを備える。
【００３１】
［１．１］積層コンデンサの構成
積層コンデンサ１は、誘電体素体１０と、誘電体素体１０の外表面に配置された一対の外部電極１２Ａ（第１の外部電極），１２Ｂ（第２の外部電極）と、複数（本実施形態では４つ）の内部電極１４Ａ，１４Ｂとを有する（図２参照）。
【００３２】
誘電体素体１０は、直方体形状を呈しており、互いに対向する側面１０ａ（第１の側面），１０ｂ（第２の側面）と、互いに対向する側面１０ｃ（第３の側面），１０ｄと、互いに対向する側面１０ｅ，１０ｆとを有する（図３参照）。側面１０ｃ，１０ｄは、側面１０ａ，１０ｂ及び側面１０ｅ，１０ｆを連結するように延びており、側面１０ｅ，１０ｆは、側面１０ａ，１０ｂ及び側面１０ｃ，１０ｄを連結するように延びている。誘電体素体１０は、例えばチタン酸バリウムやチタン酸ストロンチウムに希土類元素を添加した誘電性セラミック材料で形成することができる。誘電体素体１０においては、長手方向の長さを例えば１．０ｍｍ程度、幅を例えば０．５ｍｍ程度、厚みを例えば０．５ｍｍ程度に設定することができる。
【００３３】
誘電体素体１０は、複数の誘電体層（図示せず）と、複数（本実施形態では２つ）の内部電極１４Ａと、複数（本実施形態では２つ）の内部電極１４Ｂとが積層されて構成されている（図２参照）。実際の積層型コンデンサ１は、各誘電体層の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００３４】
内部電極１４Ａ，１４Ｂは、誘電体素体１０の内部に配置されている。内部電極１４Ａと内部電極１４Ｂとは、誘電体層を介して交互に積層されている。内部電極１４Ａ，１４Ｂが積層方向から見て重なり合っている部分の対向面積、及び、内部電極１４Ａと内部電極１４Ｂとの間隔（すなわち、誘電体層の厚み）によって、積層型コンデンサ１の静電容量が規定される。
【００３５】
内部電極１４Ａは、側面１０ａ，１０ｂの対向方向に延在しており、その一端が誘電体素体１０の側面１０ａに露出している一方、その他端が誘電体素体１０の側面１０ｂ寄りに位置しているものの側面１０ｂに露出していない。内部電極１４Ｂは、側面１０ａ，１０ｂの対向方向に延在しており、その一端が誘電体素体１０の側面１０ｂに露出している一方、その他端が誘電体素体１０の側面１０ａ寄りに位置しているものの側面１０ａに露出していない。内部電極１４Ａ，１４Ｂは、例えばＡｇやＮｉ等によって形成されている。
【００３６】
外部電極１２Ａは、誘電体素体１０の側面１０ａ全体を覆うと共にこの側面１０ａと隣り合う側面１０ｃ〜１０ｆに回り込むように形成されている。つまり、外部電極１２Ａは、側面１０ａと、側面１０ｃ〜１０ｆのうち側面１０ａ寄りの部分とに配置されている。外部電極１２Ａは、各内部電極１４Ａと物理的且つ電気的に接続されている。
【００３７】
外部電極１２Ａは、例えば、側面１０ａにＡｇ、Ｃｕ又はＮｉを主成分とする電極ペーストをそれぞれ転写した後に７００℃〜８００℃程度にて焼き付け、更に電気めっきを施すことにより、形成される。電気めっきには、例えばＣｕ、Ｎｉ及びＳｎを用いることができる。
【００３８】
外部電極１２Ｂは、誘電体素体１０の側面１０ｂ全体を覆うと共にこの側面１０ｂと隣り合う側面１０ｃ〜１０ｆに回り込むように形成されている。つまり、外部電極１２Ｂは、側面１０ｂと、側面１０ｃ〜１０ｆのうち側面１０ｂ寄りの部分とに配置されている。外部電極１２Ｂは、各内部電極１４Ｂと物理的且つ電気的に接続されている。
【００３９】
外部電極１２Ｂは、例えば、側面１０ｂにＡｇ、Ｃｕ又はＮｉを主成分とする電極ペーストをそれぞれ転写した後に７００℃〜８００℃程度にて焼き付け、更に電気めっきを施すことにより、形成される。電気めっきには、例えばＣｕ、Ｎｉ及びＳｎを用いることができる。
【００４０】
［１．２］筐体の構成
筐体１００は、直方体形状を呈しており、互いに対向する側面１００ａ（側面），１００ｂ（側面）と、互いに対向する側面１００ｃ（第２の主面），１００ｄ（第１の主面）と、互いに対向する側面１００ｅ（側面），１００ｆ（側面）とを有する（図３参照）。筐体１００は、樹脂によって成形されており、電気絶縁性を有している。
【００４１】
筐体１００は、積層コンデンサ１を収容する収容空間Ｖと、リード端子２０Ａが挿通される挿通孔１０２Ａと、リード端子２０Ｂが挿通される挿通孔１０２Ｂとを有する。収容空間Ｖは、直方体形状を呈しており、筐体１００の側面１００ｄの中央部分に形成された開口部１０４と連通している。つまり、収容空間Ｖは、筐体１００の側面１００ｄに形成された凹部によって構成されている。
【００４２】
挿通孔１０２Ａは、収容空間Ｖと側面１００ａとの間に位置している。挿通孔１０２Ａは、側面１００ｃ，１００ｄの対向方向に延在しており、筐体１００を貫通している。筐体１００の側面１００ｃには、挿通孔１０２Ａの下端から側面１００ａに向けて延びる凹部１０６Ａが形成されている。
【００４３】
挿通孔１０２Ｂは、収容空間Ｖと側面１００ｂとの間に位置している。挿通孔１０２Ｂは、側面１００ｃ，１００ｄの対向方向に延在しており、筐体１００を貫通している。筐体１００の側面１００ｃには、挿通孔１０２Ｂの下端から側面１００ｂに向けて延びる凹部１０６Ｂが形成されている。
【００４４】
筐体１００の側面１００ｄには、側面１００ｆ寄りで且つ側面１００ａ，１００ｂの中間部分に爪部１０８Ａが設けられている。爪部１０８Ａは、筐体１００と一体的に形成されている。すなわち、爪部１０８Ａは、樹脂によって成形されており、電気絶縁性を有している。爪部１０８Ａは、直方体形状の基部１０８Ａａと、断面三角形状の先端部１０８Ａｂとを有する。
【００４５】
先端部１０８Ａｂは、基部１０８Ａａのうち側面１００ｅに向かう面に配置されており、側面１００ｅに向かうにつれて高さ（側面１００ｃ，１００ｄの対向方向における幅）が小さくなっている。先端部１０８Ａｂは、図３において上面側が傾斜した平面となっており、下面側が収容空間Ｖに向かう水平面となっている。
【００４６】
筐体１００の側面１００ｄには、側面１００ｅ寄りで且つ側面１００ａ，１００ｂの中間部分に爪部１０８Ｂが設けられている。爪部１０８Ｂは、筐体１００と一体的に形成されている。すなわち、爪部１０８Ｂは、樹脂によって成形されており、電気絶縁性を有している。爪部１０８Ｂは、直方体形状の基部１０８Ｂａと、断面三角形状の先端部１０８Ｂｂとを有する。
【００４７】
先端部１０８Ｂｂは、基部１０８Ｂａのうち側面１００ｆに向かう面に配置されており、側面１００ｆに向かうにつれて高さ（側面１００ｃ，１００ｄの対向方向における幅）が小さくなっている。先端部１０８Ｂｂは、図３において上面側が傾斜した平面となっており、下面側が収容空間Ｖに向かう水平面となっている。
【００４８】
［１．３］リード端子の構成
リード端子２０Ａは、金属板状体が折り曲げられて構成されている。リード端子２０Ａは、平板状の第１〜第５の部分２０Ａａ〜２０Ａｅを有している（図２参照）。第１の部分２０Ａａ（折り返し部）は、挿通孔１０２Ａ内に挿通されている。第１の部分２０Ａａの一端は筐体１００の側面１００ｄに露出し、第１の部分２０Ａａの他端は筐体１００の側面１００ｃに露出している。第２の部分２０Ａｂ（折り返し部）は、筐体１００の側面１００ｄ上で且つ収容空間Ｖと挿通孔１０２Ａとの間に配置されている。第２の部分２０Ａｂの一端は、第１の部分２０Ａａの一端と接続されており、第２の部分２０Ａｂの他端は、収容空間Ｖと向かい合っている。
【００４９】
第３の部分２０Ａｃ（一端部、第１−１の支持部）は、収容空間Ｖの壁から僅かに離れた状態で、収容空間Ｖ内において側面１００ｃ，１００ｄの対向方向に延在しており、積層コンデンサ１の誘電体素体１０の側面１０ａと対向している。そのため、第３の部分２０Ａｃは、側面１００ａ，１００ｂの対向方向に移動可能となっている。第３の部分２０Ａｃの一端は、第２の部分２０Ａｂの他端と接続されており、第３の部分２０Ａｃの他端は、収容空間Ｖの底面近傍に位置している。
【００５０】
第４の部分２０Ａｄ（一端部、第１−２の支持部）は、収容空間Ｖの底面近傍において側面１００ａ，１００ｂの対向方向に延在しており、積層コンデンサ１の誘電体素体１０の側面１０ｃと対向している。第４の部分２０Ａｄの一端は、第３の部分２０Ａｃの他端と接続されており、第４の部分２０Ａｄの他端は、積層コンデンサ１の誘電体素体１０の側面１０ｃの下方に位置している。なお、第３及び第４の部分２０Ａｃ，２０Ａｄから延びる第１及び第２の部分２０Ａａ，２０Ａｂは、第３及び第４の部分２０Ａｃ，２０Ａｄ側に折り返された折り返し部となっている。
【００５１】
第５の部分２０Ａｅ（他端部）は、凹部１０６Ａ内において側面１００ａ，１００ｂの対向方向に延在している。すなわち、凹部１０６Ａの幅は、リード端子２０Ａの幅と略同一である。第５の部分２０Ａｅの一端は、第１の部分２０Ａａの他端と接続されており、第５の部分２０Ａｅの他端は、筐体１００の側面１００ａよりも外側に位置している。
【００５２】
リード端子２０Ｂは、金属板状体が折り曲げられて構成されている。リード端子２０Ｂは、平板状の第１〜第５の部分２０Ｂａ〜２０Ｂｅを有している（図２参照）。第１の部分２０Ｂａ（折り返し部）は、挿通孔１０２Ｂ内に挿通されている。第１の部分２０Ｂａの一端は筐体１００の側面１００ｄに露出し、第１の部分２０Ｂａの他端は筐体１００の側面１００ｃに露出している。第２の部分２０Ｂｂ（折り返し部）は、筐体１００の側面１００ｄ上で且つ収容空間Ｖと挿通孔１０２Ｂとの間に配置されている。第２の部分２０Ｂｂの一端は、第１の部分２０Ｂａの一端と接続されており、第２の部分２０Ｂｂの他端は、収容空間Ｖと向かい合っている。
【００５３】
第３の部分２０Ｂｃ（一端部、第２−１の支持部）は、収容空間Ｖの壁から僅かに離れた状態で、収容空間Ｖ内において側面１００ｃ，１００ｄの対向方向に延在しており、積層コンデンサ１の誘電体素体１０の側面１０ｂと対向している。そのため、第３の部分２０Ｂｃは、側面１００ａ，１００ｂの対向方向に移動可能となっている。第３の部分２０Ｂｃの一端は、第２の部分２０Ｂｂの他端と接続されており、第３の部分２０Ｂｃの他端は、収容空間Ｖの底面近傍に位置している。
【００５４】
第４の部分２０Ｂｄ（一端部、第２−２の支持部）は、収容空間Ｖの底面近傍において側面１００ａ，１００ｂの対向方向に延在しており、積層コンデンサ１の誘電体素体１０の側面１０ｃと対向している。第４の部分２０Ｂｄの一端は、第３の部分２０Ｂｃの他端と接続されており、第４の部分２０Ｂｄの他端は、積層コンデンサ１の誘電体素体１０の側面１０ｃの下方に位置している。なお、第３及び第４の部分２０Ｂｃ，２０Ｂｄから延びる第１及び第２の部分２０Ｂａ，２０Ｂｂは、第３及び第４の部分２０Ｂｃ，２０Ｂｄ側に折り返された折り返し部となっている。
【００５５】
第５の部分２０Ｂｅ（他端部）は、凹部１０６Ｂ内において側面１００ａ，１００ｂの対向方向に延在している。すなわち、凹部１０６Ｂの幅は、リード端子２０Ｂの幅と略同一である。第５の部分２０Ｂｅの一端は、第１の部分２０Ｂａの他端と接続されており、第５の部分２０Ｂｅの他端は、筐体１００の側面１００ｂよりも外側に位置している。
【００５６】
［１．４］電子部品の組立方法及び構造
電子部品Ｅ１を組み立てるにあたり、まず、上述した積層コンデンサ１と、リード端子２０Ａ，２０Ｂと、筐体１００とを用意する。なお、電子部品Ｅ１の組立前では、図３に示されるように、リード端子２０Ａの第５の部分２０Ａｅが折り曲げられておらず、第１の部分２０Ａａと共に平板を構成しており、リード端子２０Ｂの第５の部分２０Ｂｅが折り曲げられておらず、第１の部分２０Ｂａと共に平板を構成している。また、リード端子２０Ａの第３の部分２０Ａｃは、第２の部分２０Ａｂに対する取付角度が９０°ではなく、第２の部分２０Ａｂに対して鈍角となるように（第１及び第５の部分２０Ａａ，２０Ａｅから遠ざかるように）斜めに取り付けられており、リード端子２０Ｂの第３の部分２０Ｂｃは、第２の部分２０Ｂｂに対する取付角度が９０°ではなく、第２の部分２０Ｂｂに対して鈍角となるように（第１及び第５の部分２０Ｂａ，２０Ｂｅから遠ざかるように）斜めに取り付けられている。
【００５７】
続いて、リード端子２０Ａの第３及び第４の部分２０Ａｃ，２０Ａｄが収容空間Ｖ内に位置するように、リード端子２０Ａの第１及び第５の部分２０Ａａ，２０Ａｅを挿通孔１０２Ａ内に挿入する。リード端子２０Ａの第２の部分２０Ａｂが側面１００ｄに当接するまで、リード端子２０Ａの第１及び第５の部分２０Ａａ，２０Ａｅが挿通孔１０２Ａ内に挿入されたら、第５の部分２０Ａｅが凹部１０６Ａ内に位置するように、第５の部分２０Ａｅを筐体１００の側面１００ａ側に折り曲げる。これにより、Ｕ字形状を呈する第１〜第３の部分２０Ａａ〜２０Ａｃが筐体１００のうち収容空間Ｖと挿通孔１０２Ａとの間の部分に引っ掛かり、Ｌ字形状を呈する第１及び第５の部分２０Ａａ，２０Ａｅが筐体１００の側面１００ｃに引っ掛かる。従って、リード端子２０Ａが筐体１００に保持されることとなる。
【００５８】
同じく、リード端子２０Ｂの第３及び第４の部分２０Ｂｃ，２０Ｂｄが収容空間Ｖ内に位置するように、リード端子２０Ｂの第１及び第５の部分２０Ｂａ，２０Ｂｅを挿通孔１０２Ｂ内に挿入する。リード端子２０Ｂの第２の部分２０Ｂｂが側面１００ｄに当接するまで、リード端子２０Ｂの第１及び第５の部分２０Ｂａ，２０Ｂｅが挿通孔１０２Ｂ内に挿入されたら、第５の部分２０Ｂｅが凹部１０６Ｂ内に位置するように、第５の部分２０Ｂｅを筐体１００の側面１００ｂ側に折り曲げる。これにより、Ｕ字形状を呈する第１〜第３の部分２０Ｂａ〜２０Ｂｃが筐体１００のうち収容空間Ｖと挿通孔１０２Ｂとの間の部分に引っ掛かり、Ｌ字形状を呈する第１及び第５の部分２０Ｂａ，２０Ｂｅが筐体１００の側面１００ｃに引っ掛かる。従って、リード端子２０Ｂが筐体１００に保持されることとなる。
【００５９】
続いて、積層コンデンサ１を収容空間Ｖ内に挿入する。このとき、積層コンデンサ１の誘電体素体１０部分によって爪部１０８Ａ，１０８Ｂを変形させつつ、積層コンデンサ１を収容空間Ｖへと押し込んでいく。
【００６０】
収容空間Ｖ内に押し込まれた積層コンデンサ１は、リード端子２０Ａ，２０Ｂに支持される。具体的には、外部電極１２Ａがリード端子２０Ａの第３及び第４の部分２０Ａｃ，２０Ａｄと接触し、外部電極１２Ｂがリード端子２０Ｂの第３及び第４の部分２０Ｂｃ，２０Ｂｄと接触して、積層コンデンサ１が収容空間Ｖ内に収容される。
【００６１】
ここで、リード端子２０Ａ，２０Ｂが積層コンデンサ１を支持していない状態では、リード端子２０Ａの第３の部分２０Ａｃは、第２の部分２０Ａｂに対して鈍角となるように（第１及び第５の部分２０Ａａ，２０Ａｅから遠ざかるように）斜めに取り付けられており、リード端子２０Ｂの第３の部分２０Ｂｃは、第２の部分２０Ｂｂに対して鈍角となるように（第１及び第５の部分２０Ｂａ，２０Ｂｅから遠ざかるように）斜めに取り付けられている。そのため、リード端子２０Ａ，２０Ｂが積層コンデンサ１を支持している状態では、リード端子２０Ａの第３の部分２０Ａｃは第１の部分２０Ａａ側に押し込まれ、リード端子２０Ｂの第３の部分２０Ｂｃは第１の部分２０Ｂａ側に押し込まれる。
【００６２】
ところで、リード端子２０Ａの第１〜第３の部分２０Ａａ〜２０ＡｃはＵ字形状を呈しており、第３の部分２０Ａｃは側面１００ａ，１００ｂの対向方向に移動可能となっている。そのため、リード端子２０Ａの第３の部分２０Ａｃが第１の部分２０Ａａ側に押し込まれると、元の形状に戻ろうとする弾性力がリード端子２０Ａに生じ、積層コンデンサ１に対して側面１００ａ，１００ｂの対向方向よりもやや上向き（側面１００ｄ向き）の弾性力を与える。
【００６３】
また、リード端子２０Ｂの第１〜第３の部分２０Ｂａ〜２０ＢｃはＵ字形状を呈しており、第３の部分２０Ｂｃは側面１００ａ，１００ｂの対向方向に移動可能となっている。そのため、リード端子２０Ｂの第３の部分２０Ｂｃが第１の部分２０Ｂａ側に押し込まれると、元の形状に戻ろうとする弾性力がリード端子２０Ｂに生じ、積層コンデンサ１に対して側面１００ａ，１００ｂの対向方向よりもやや上向き（側面１００ｄ向き）の弾性力を与える。
【００６４】
そして、積層コンデンサ１は、リード端子２０Ａ，２０Ｂから付与される、側面１００ａ，１００ｂの対向方向よりもやや上向き（側面１００ｄ向き）の弾性力によって、爪部１０８Ａ，１０８Ｂに押し付けられる。すなわち、積層コンデンサ１の誘電体素体１０の側面１０ｄが、爪部１０８Ａの先端部１０８Ａｂの下面及び爪部１０８Ｂの先端部１０８Ｂｂの下面に押し当てられる。従って、積層コンデンサ１は、リード端子２０Ａ，２０Ｂと爪部１０８Ａ，１０８Ｂとによって挟持されることとなる。
【００６５】
［１．５］作用効果
以上のような第１実施形態においては、積層コンデンサ１の外部電極１２Ａとリード端子２０Ａの第３及び第４の部分２０Ａｃ，２０Ａｄとが接触しており、積層コンデンサ１の外部電極１２Ｂとリード端子２０Ｂの第３及び第４の部分２０Ｂｃ，２０Ｂｄとが接触している。従って、リード端子２０Ａの第５の部分２０Ａｅ及びリード端子２０Ｂの第５の部分２０Ｂｅを回路基板の各回路電極（図示せず）と接続することで、積層コンデンサ１がリード端子２０Ａ，２０Ｂを介して回路基板に搭載される。そのため、回路基板に機械的外力が加わって回路基板が撓むなどしても、回路基板の撓みによって生じた応力がリード端子で緩和される。その結果、積層コンデンサ１にクラック等の不具合が発生し難くなっている。
【００６６】
また、第１実施形態においては、積層コンデンサ１の外部電極１２Ａとリード端子２０Ａの第３及び第４の部分２０Ａｃ，２０Ａｄとを接触させることで電気的接続を図っており、積層コンデンサ１の外部電極１２Ｂとリード端子２０Ｂの第３及び第４の部分２０Ｂｃ，２０Ｂｄとを接触させることで電気的接続を図っている。そのため、外部電極１２Ａとリード端子２０Ａとの接続及び外部電極１２Ｂとリード端子２０Ｂとの接続の際に、はんだ付けやスポット溶接等の工程が不要となっている。その結果、工程が簡便となると共に電子部品Ｅ１を低コストで製造可能となる。また、外部電極１２Ａとリード端子２０Ａとの接続及び外部電極１２Ｂとリード端子２０Ｂとの接続をはんだ付けやスポット溶接等によって行った場合、熱衝撃によって積層コンデンサ１が損傷を受けることがあるが、第１実施形態に係る電子部品Ｅ１では、はんだ付けやスポット溶接等の工程が不要であるので、積層コンデンサ１が熱衝撃によって損傷する虞がほとんどない。
【００６７】
また、第１実施形態においては、収容空間Ｖに位置する積層コンデンサ１が、リード端子２０Ａの第３及び第４の部分２０Ａｃ，２０Ａｄ並びにリード端子２０Ｂの第３及び第４の部分２０Ｂｃ，２０Ｂｄと、筐体１００に一体的に形成された爪部１０８Ａ，１０８Ｂとによって挟持されている。また、第１実施形態においては、収容空間Ｖに位置する積層コンデンサ１が、リード端子２０Ａの第３及び第４の部分２０Ａｃ，２０Ａｄの弾性力並びにリード端子２０Ｂの第３及び第４の部分２０Ｂｃ，２０Ｂｄの弾性力によって、爪部１０８Ａ，１０８Ｂに対して押し当てられている。そのため、積層コンデンサ１を筐体１００に組み込んだ後、積層コンデンサ１が筐体１００から外れ難くなっている。また、積層コンデンサ１がリード端子２０Ａ，２０Ｂの弾性力によって保持されているので、積層コンデンサ１に対する外部からの衝撃や応力を一層緩和することが可能となっている。
【００６８】
また、第１実施形態においては、リード端子２０Ａが、第３及び第４の部分２０Ａｃ，２０Ａｄから延びる折り返し部（第１及び第２の部分２０Ａａ，２０Ａｂ）を有しており、リード端子２０Ｂが、第３及び第４の部分２０Ｂｃ，２０Ｂｄから延びる折り返し部（第１及び第２の部分２０Ｂａ，２０Ｂｂ）を有している。このようにすると、リード端子２０Ａ，２０Ｂの各折り返し部によって、リード端子２０Ａ，２０Ｂがより大きな弾性力を発生させることができる。そのため、積層コンデンサ１に対する外部からの衝撃や応力を一層緩和することが可能となると共に、リード端子２０Ａ，２０Ｂによる積層コンデンサ１の保持能力を向上させることが可能となる。
【００６９】
また、第１実施形態においては、リード端子２０Ａが、誘電体素体１０の側面１０ａと対向する第３の部分２０Ａｃと、誘電体素体１０の側面１０ｃと対向する第４の部分２０Ａｄとを有しており、誘電体素体１０の側面１０ｂと対向する第３の部分２０Ｂｃと、誘電体素体１０の側面１０ｃと対向する第４の部分２０Ｂｄとを有している。このようにすると、積層コンデンサ１が、側面１０ａと対向するリード端子２０Ａの第３の部分２０Ａｃ及び側面１０ｂと対向するリード端子２０Ｂの第３の部分２０Ｂｃのみならず、側面１０ｃと対向するリード端子２０Ａ，２０Ｂの各第４の部分２０Ａｄ，２０Ｂｄによっても支持されることとなる。そのため、リード端子２０Ａ，２０Ｂによって、積層コンデンサ１を収容空間Ｖ内で確実に保持することが可能となる。
【００７０】
［２］第２実施形態
次に、図４を参照して、第２実施形態に係る電子部品Ｅ２について説明する。以下では、第１実施形態に係る電子部品Ｅ１との相違点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
【００７１】
電子部品Ｅ２の筐体１００の側面１００ｃには、凹部１０６Ａ，１０６Ｂが形成されていない。また、リード端子２０Ａの第１の部分２０Ａａの他端が側面１００ｃよりやや離れた位置まで延びており、リード端子２０Ａの第５の部分２０Ａｅが側面１００ｃからやや離れた位置において側面１００ａ，１００ｂの対向方向に延びている。さらに、リード端子２０Ｂの第１の部分２０Ｂａの他端が側面１００ｃよりやや離れた位置まで延びており、リード端子２０Ｂの第５の部分２０Ｂｅが側面１００ｃからやや離れた位置において側面１００ａ，１００ｂの対向方向に延びている。
【００７２】
以上のような第２実施形態に係る電子部品Ｅ２においては、上述した第１実施形態に係る電子部品Ｅ１と同様の作用効果を奏する。
【００７３】
また、第２実施形態においては、リード端子２０Ａの第１の部分２０Ａａの他端が側面１００ｃよりやや離れた位置まで延びており、リード端子２０Ｂの第１の部分２０Ｂａの他端が側面１００ｃよりやや離れた位置まで延びている。そのため、リード端子２０Ａの第５の部分２０Ａｅ及びリード端子２０Ｂの第５の部分２０Ｂｅを回路基板の各回路電極（図示せず）と接続して、リード端子２０Ａ，２０Ｂを介して回路基板に積層コンデンサ１を搭載すると、筐体１００が回路基板から浮いた状態となる。従って、回路基板に機械的外力が加わって回路基板が撓んだり、回路基板が振動したりしても、振動や回路基板の撓みによって生じた応力が、リード端子２０Ａ，２０Ｂを介して筐体１００に間接的に作用する。その結果、積層コンデンサ１に対する外部からの衝撃や応力を一層緩和することが可能となっている。
【００７４】
［３］第３実施形態
次に、図５を参照して、第３実施形態に係る電子部品Ｅ３について説明する。以下では、第１実施形態に係る電子部品Ｅ１との相違点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
【００７５】
電子部品Ｅ３のリード端子２０Ａには、側方（リード端子２０Ａの幅方向）に突出する一対の第６の部分２０Ａｆ（突出部）が、第１の部分２０Ａａのうち第５の部分２０Ａｅの近傍に設けられている。同じく、電子部品Ｅ３のリード端子２０Ｂには、側方（リード端子２０Ｂの幅方向）に突出する一対の第６の部分２０Ｂｆ（突出部）が、第１の部分２０Ｂａのうち第５の部分２０Ｂｅの近傍に設けられている。
【００７６】
電子部品Ｅ３の筐体１００は、挿通孔１０２Ａ，１０２Ｂを有していない。その代わり、電子部品Ｅ３の筐体１００は、筐体１００の側面１００ｃと収容空間Ｖとを連通する連通孔１１０Ａ，１１０Ｂを有している。
【００７７】
側面１００ｅ，１００ｆの対向方向における連通孔１１０Ａの両側部には、底に向かうほど幅が狭くなる断面Ｖ字状（楔状）の溝１１２Ａがそれぞれ形成されている。側面１００ｅ，１００ｆの対向方向における連通孔１１０Ｂの両側部には、底に向かうほど幅が狭くなる断面Ｖ字状（楔状）の溝１１２Ｂがそれぞれ形成されている。
【００７８】
リード端子２０Ａを筐体１００に取り付ける際には、リード端子２０Ａの第２の部分２０Ａｂを側面１００ｃ側から連通孔１１０Ａ内に挿入する。このとき、第３及び第４の部分２０Ａｃ，２０Ａｄは、側面１００ｂ側を向いている。第１〜第４の部分２０Ａａ〜２０Ａｄが連通孔１１０Ａ内に挿入されたら、続いて、一対の第６の部分２０Ａｆを対応する溝１１２Ａにそれぞれ差し込む（図５において一点鎖線の円内に示す部分拡大図を参照）。これにより、第６の部分２０Ａｆが溝１１２Ａに入り込んで係止され、リード端子２０Ａが筐体１００に取り付けられる。
【００７９】
同じく、リード端子２０Ｂを筐体１００に取り付ける際には、リード端子２０Ｂの第２の部分２０Ｂｂを側面１００ｃ側から連通孔１１０Ｂ内に挿入する。このとき、第３及び第４の部分２０Ｂｃ，２０Ｂｄは、側面１００ａ側を向いている。第１〜第４の部分２０Ｂａ〜２０Ｂｄが連通孔１１０Ｂ内に挿入されたら、続いて、一対の第６の部分２０Ｂｆを対応する溝１１２Ｂにそれぞれ差し込む（図示せず）。これにより、第６の部分２０Ｂｆが溝１１２Ｂに入り込んで係止され、リード端子２０Ｂが筐体１００に取り付けられる。
【００８０】
以上のような第３実施形態に係る電子部品Ｅ３においては、上述した第１実施形態に係る電子部品Ｅ１と同様の作用効果を奏する。
【００８１】
また、第３実施形態においては、第６の部分２０Ａｆが溝１１２Ａに入り込んで係止されることで、リード端子２０Ａが筐体１００に取り付けられており、第６の部分２０Ｂｆが溝１１２Ｂに入り込んで係止されることで、リード端子２０Ｂが筐体１００に取り付けられている。このようにすると、リード端子２０Ａの第６の部分２０Ａｆと溝１１２Ａとが強固に接続されると共に、リード端子２０Ｂの第６の部分２０Ｂｆと溝１１２Ｂとが強固に接続される。そのため、リード端子２０Ａ，２０Ｂを筐体１００によって確実に保持することが可能となる。
【００８２】
［４］第４実施形態
次に、図６を参照して、第４実施形態に係る電子部品Ｅ４について説明する。以下では、第３実施形態に係る電子部品Ｅ３との相違点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
【００８３】
側面１００ｅ，１００ｆの対向方向における連通孔１１０Ａの両側部には、第６の部分２０Ａｆに対応した形状の溝１１４Ａがそれぞれ形成されている。側面１００ｅ側に位置する溝１１４Ａは、連通孔１１０Ａから側面１００ｅまで延在している。側面１００ｅには、溝１１４Ａの側面１００ｅ側の端部と接続された凹部１１６Ａ（第１の突出部収容凹部）が設けられている。側面１００ｆ側に位置する溝１１４Ａは、連通孔１１０Ａから側面１００ｆまで延在している。側面１００ｆには、溝１１４Ａの側面１００ｆ側の端部と接続された凹部１１６Ａ（第１の突出部収容凹部）が設けられている（図示せず）。
【００８４】
側面１００ｅ，１００ｆの対向方向における連通孔１１０Ｂの両側部には、第６の部分２０Ｂｆに対応した形状の溝１１４Ｂがそれぞれ形成されている。側面１００ｅ側に位置する溝１１４Ｂは、連通孔１１０Ｂから側面１００ｅまで延在している。側面１００ｅには、溝１１４Ｂの側面１００ｅ側の端部と接続された凹部１１６Ｂ（第２の突出部収容凹部）が設けられている。側面１００ｆ側に位置する溝１１４Ｂは、連通孔１１０Ｂから側面１００ｆまで延在している。側面１００ｆには、溝１１４Ｂの側面１００ｆ側の端部と接続された凹部１１６Ｂ（第２の突出部収容凹部）が設けられている（図示せず）。
【００８５】
リード端子２０Ａを筐体１００に取り付ける際には、リード端子２０Ａの第２の部分２０Ａｂを側面１００ｃ側から連通孔１１０Ａ内に挿入する。このとき、第３及び第４の部分２０Ａｃ，２０Ａｄは、側面１００ｂ側を向いている。第１〜第４の部分２０Ａａ〜２０Ａｄが連通孔１１０Ａ内に挿入されたら、続いて、一対の第６の部分２０Ａｆを対応する溝１１２Ａにそれぞれ挿入する。そして、第６の部分２０Ａｆのうち溝１１４Ａからはみ出た余剰部分を折り曲げ、凹部１１６Ａに収容する（図６において一点鎖線の円内に示す部分拡大図を参照）。これにより、第６の部分２０Ａｆが溝１１４Ａ及び凹部１１６Ａ内に入り込んで、リード端子２０Ａが筐体１００に取り付けられる。
【００８６】
同じく、リード端子２０Ｂを筐体１００に取り付ける際には、リード端子２０Ｂの第２の部分２０Ｂｂを側面１００ｃ側から連通孔１１０Ｂ内に挿入する。このとき、第３及び第４の部分２０Ｂｃ，２０Ｂｄは、側面１００ａ側を向いている。第１〜第４の部分２０Ｂａ〜２０Ｂｄが連通孔１１０Ｂ内に挿入されたら、続いて、一対の第６の部分２０Ｂｆを対応する溝１１２Ｂにそれぞれ挿入する。そして、第６の部分２０Ｂｆのうち溝１１４Ｂからはみ出た余剰部分を折り曲げ、凹部１１６Ｂに収容する（図示せず）。これにより、第６の部分２０Ｂｆが溝１１４Ｂ及び凹部１１６Ｂ内に入り込んで、リード端子２０Ｂが筐体１００に取り付けられる。
【００８７】
以上のような第４実施形態に係る電子部品Ｅ４においては、上述した第１実施形態に係る電子部品Ｅ１と同様の作用効果を奏する。
【００８８】
また、第４実施形態においては、リード端子２０Ａの第６の部分２０Ａｆが、溝１１４Ａに挿入された後に折り曲げられ、凹部１１６Ａ内に収容されることで、リード端子２０Ａが筐体１００に取り付けられており、リード端子２０Ｂの第６の部分２０Ｂｆが、溝１１４Ｂに挿入された後に折り曲げられ、凹部１１６Ｂ内に収容されることで、リード端子２０Ｂが筐体１００に取り付けられている。このようにすると、リード端子２０Ａの第６の部分２０Ａｆが凹部１１６Ａ内で確実に保持されると共に、リード端子２０Ｂの第６の部分２０Ｂｆが凹部１１６Ｂ内で確実に保持される。そのため、リード端子２０Ａ，２０Ｂを筐体１００によって確実に保持することが可能となる。また、リード端子２０Ａの第６の部分２０Ａｆが凹部１１６Ａ内に入り込み、リード端子２０Ｂの第６の部分２０Ｂｆが凹部１１６Ｂ内に入り込んでいるので、各第６の部分２０Ａｆ、２０Ｂｆが筐体１００の外側にはみ出していない。そのため、電子部品Ｅ４全体として小形化することが可能となる。
【００８９】
［５］第５実施形態
次に、図７及び図８を参照して、第５実施形態に係る電子部品Ｅ５について説明する。以下では、第４実施形態に係る電子部品Ｅ４との相違点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
【００９０】
電子部品Ｅ５のリード端子２０Ａは、第７の部分２０Ａｇ（他端部）を更に有している。第７の部分２０Ａｇは、側面１００ａ上に配置されていると共に側面１００ｃ，１００ｄの対向方向に延在している。第７の部分２０Ａｇの一端は、第５の部分２０Ａｅの他端と接続されており、第７の部分２０Ａｇの他端は、筐体１００の側面１００ａ上の中央近傍に位置している。そのため、第１、第５及び第７の部分２０Ａａ，２０Ａｅ，２０ＡｇはＵ字形状を呈するように筐体１００の側面１００ｃ，１００ａに沿って折り曲げられており、側面１００ｃのうち収容空間Ｖと側面１００ａとの間の部分に引っ掛かる。なお、第５の部分２０Ａｅ及び／又は第７の部分２０Ａｇは、電子部品Ｅ５の組み立て前には折り曲げられておらず、第１の部分２０Ａａと共に平板を構成していてもよい。
【００９１】
リード端子２０Ａの第３の部分２０Ａｃは、凸形状（クランク形状）に折り曲げられた凸部２２Ａを有している。凸部２２Ａは、第１の部分２０Ａａとは反対側に向けて突出している。そのため、リード端子２０Ａが組み立てられた状態で、凸部２２Ａが積層コンデンサ１の外部電極１２Ａに押し当てられることとなる。
【００９２】
電子部品Ｅ５のリード端子２０Ｂは、第７の部分２０Ｂｇ（他端部）を更に有している。第７の部分２０Ｂｇは、側面１００ｂ上に配置されていると共に側面１００ｃ，１００ｄの対向方向に延在している。第７の部分２０Ｂｇの一端は、第５の部分２０Ｂｅの他端と接続されており、第７の部分２０Ｂｇの他端は、筐体１００の側面１００ｂ上の中央近傍に位置している。そのため、第１、第５及び第７の部分２０Ｂａ，２０Ｂｅ，２０ＢｇはＵ字形状を呈するように筐体１００の側面１００ｃ，１００ｂに沿って折り曲げられており、側面１００ｃのうち収容空間Ｖと側面１００ｂとの間の部分に引っ掛かる。なお、第５の部分２０Ｂｅ及び／又は第７の部分２０Ｂｇは、電子部品Ｅ５の組み立て前には折り曲げられておらず、第１の部分２０Ｂａと共に平板を構成していてもよい。
【００９３】
リード端子２０Ｂの第３の部分２０Ｂｃは、凸形状（クランク形状）に折り曲げられた凸部２２Ｂを有している。凸部２２Ｂは、第１の部分２０Ｂａとは反対側に向けて突出している。そのため、リード端子２０Ｂが組み立てられた状態で、凸部２２Ｂが積層コンデンサ１の外部電極１２Ｂに押し当てられることとなる。
【００９４】
以上のような第５実施形態に係る電子部品Ｅ５においては、上述した第４実施形態に係る電子部品Ｅ４と同様の作用効果を奏する。
【００９５】
また、第５実施形態においては、リード端子２０Ａの第３の部分２０Ａｃが凸部２２Ａを有しており、リード端子２０Ｂの第３の部分２０Ｂｃが凸部２２Ｂを有している。このようにすると、リード端子２０Ａのうち凸部２２Ａが外部電極１２Ａに押し付けられ、リード端子２０Ｂのうち凸部２２Ｂが外部電極１２Ｂに押し付けられる。そのため、リード端子２０Ａと外部電極１２Ａとの接触不良が防止されると共に、リード端子２０Ｂと外部電極１２Ｂとの接触不良が防止される。その結果、リード端子２０Ａと外部電極１２Ａとの接続信頼性、及び、リード端子２０Ｂと外部電極１２Ｂとの接続信頼性を向上することが可能となる。
【００９６】
また、第５実施形態においては、リード端子２０Ａの第７の部分２０Ａｇが側面１００ａ上に配置されており、リード端子２０Ｂの第７の部分２０Ｂｇが側面１００ｂ上に配置されている。このようにすると、筐体１００の側面１００ｃを回路基板に対向させた状態で、リード端子２０Ａを回路基板の回路電極にはんだ付けし、リード端子２０Ｂを回路基板の回路電極にはんだ付けした場合、リード端子２０Ａ，２０Ｂの各第７の部分２０Ａｇ，２０Ｂｇにもはんだが付着する。そのため、電子部品Ｅ５が回路基板に搭載された後、はんだフィレットを目視にて確認することが可能となる。
【００９７】
また、第５実施形態においては、リード端子２０Ａの第５及び第７の部分２０Ａｅ，２０Ａｇが筐体１００の側面１００ｃ，１００ａに沿って折り曲げられており、リード端子２０Ｂの第５及び第７の部分２０Ｂｅ，２０Ｂｇが筐体１００の側面１００ｃ，１００ｂに沿って折り曲げられている。このようにすると、リード端子２０Ａ，２０Ｂが筐体１００の外側にはみ出しにくくなる。そのため、電子部品全体Ｅ５として小形化することが可能となる。
【００９８】
［６］第６実施形態
次に、図９を参照して、第６実施形態に係る電子部品Ｅ６について説明する。以下では、第１実施形態に係る電子部品Ｅ１との相違点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
【００９９】
電子部品Ｅ６の筐体１００の側面１００ａには、凹部１０６Ａの側面１００ａ側の端部から側面１００ｄに向けて延びる凹部１１８Ａが形成されている。また、電子部品Ｅ６の筐体１００の側面１００ｂには、凹部１０６Ｂの側面１００ｂ側の端部から側面１００ｄに向けて延びる凹部１１８Ｂが形成されている。
【０１００】
電子部品Ｅ６のリード端子２０Ａは、第７の部分２０Ａｇ（他端部）を更に有している。第７の部分２０Ａｇは、側面１００ａ上に形成された凹部１１８Ａ内に配置されていると共に側面１００ｃ，１００ｄの対向方向に延在している。第７の部分２０Ａｇの一端は、第５の部分２０Ａｅの他端と接続されており、第７の部分２０Ａｇの他端は、筐体１００の側面１００ａ上の中央近傍に位置している。そのため、第１、第５及び第７の部分２０Ａａ，２０Ａｅ，２０ＡｇはＵ字形状を呈するように筐体１００の側面１００ｃ，１００ａ（凹部１０６Ａ，１１８Ａ）に沿って折り曲げられており、側面１００ｃのうち挿通孔１０２Ａと側面１００ａとの間の部分に引っ掛かる。なお、第５の部分２０Ａｅ及び／又は第７の部分２０Ａｇは、電子部品Ｅ６の組み立て前には折り曲げられておらず、第１の部分２０Ａａと共に平板を構成していてもよい。
【０１０１】
電子部品Ｅ６のリード端子２０Ｂは、第７の部分２０Ｂｇ（他端部）を更に有している。第７の部分２０Ｂｇは、側面１００ｂ上に形成された凹部１１８Ｂ内に配置されていると共に側面１００ｃ，１００ｄの対向方向に延在している。第７の部分２０Ｂｇの一端は、第５の部分２０Ｂｅの他端と接続されており、第７の部分２０Ｂｇの他端は、筐体１００の側面１００ｂ上の中央近傍に位置している。そのため、第１、第５及び第７の部分２０Ｂａ，２０Ｂｅ，２０ＢｇはＵ字形状を呈するように筐体１００の側面１００ｃ，１００ｂ（凹部１０６Ｂ，１１８Ｂ）に沿って折り曲げられており、側面１００ｃのうち挿通孔１０２Ｂと側面１００ｂとの間の部分に引っ掛かる。なお、第５の部分２０Ｂｅ及び／又は第７の部分２０Ｂｇは、電子部品Ｅ６の組み立て前には折り曲げられておらず、第１の部分２０Ｂａと共に平板を構成していてもよい。
【０１０２】
以上のような第６実施形態に係る電子部品Ｅ６においては、上述した第１実施形態に係る電子部品Ｅ１と同様の作用効果を奏する。
【０１０３】
また、第６実施形態においては、リード端子２０Ａの第７の部分２０Ａｇが凹部１１８Ａ内に入り込み、リード端子２０Ｂの第７の部分２０Ｂｇが凹部１１８Ｂ内に入り込んでいるので、各第７の部分２０Ａｇ、２０Ｂｇが筐体１００の外側にはみ出していない。そのため、電子部品Ｅ６全体として小形化することが可能となる。
【０１０４】
また、第６実施形態においては、リード端子２０Ａの第７の部分２０Ａｇが側面１００ａに形成された凹部１１８Ａ内に配置されており、リード端子２０Ｂの第７の部分２０Ｂｇが側面１００ｂに形成された凹部１１８Ｂ内に配置されている。このようにすると、筐体１００の側面１００ｃを回路基板に対向させた状態で、リード端子２０Ａを回路基板の回路電極にはんだ付けし、リード端子２０Ｂを回路基板の回路電極にはんだ付けした場合、リード端子２０Ａ，２０Ｂの各第７の部分２０Ａｇ，２０Ｂｇにもはんだが付着する。そのため、電子部品Ｅ６が回路基板に搭載された後、はんだフィレットを目視にて確認することが可能となる。
【０１０５】
［７］第７実施形態
次に、図１０〜図１２を参照して、第７実施形態に係る電子部品Ｅ７について説明する。以下では、第１実施形態に係る電子部品Ｅ１との相違点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
【０１０６】
電子部品Ｅ７の筐体１００は、挿通孔１０２Ａ，１０２Ｂを有していない。その代わり、電子部品Ｅ７の筐体１００は、側面１００ｃ，１００ｄの対向方向に延びる凹部１２０Ａを側面１００ａに有しており、側面１００ａ，１００ｂの対向方向に延びる凹部１２２Ａを側面１００ｄのうち収容空間Ｖと側面１００ａとの間の部分に有しており、側面１００ｃ，１００ｄの対向方向に延びる凹部１２０Ｂを側面１００ｂに有しており、側面１００ａ，１００ｂの対向方向に延びる凹部１２２Ｂを側面１００ｄのうち収容空間Ｖと側面１００ｂとの間の部分に有している（図１１及び図１２参照）。
【０１０７】
電子部品Ｅ７のリード端子２０Ａは、第１の部分２０Ａａが凹部１２０Ａ内に入り込んでおり、第２の部分２０Ａｂが凹部１２２Ａ内に入り込んでおり、第５の部分２０Ａｅが凹部１０６Ａ内に入り込んでいると共に第５の部分２０Ａｅの他端が筐体１００の側面１００ｃ上に位置している（図１１参照）。
【０１０８】
電子部品Ｅ７のリード端子２０Ｂは、第１の部分２０Ｂａが凹部１２０Ｂ内に入り込んでおり、第２の部分２０Ｂｂが凹部１２２Ｂ内に入り込んでおり、第５の部分２０Ｂｅが凹部１０６Ｂ内に入り込んでいると共に第５の部分２０Ｂｅの他端が筐体１００の側面１００ｃ上に位置している（図１１参照）。
【０１０９】
リード端子２０Ａを筐体１００に取り付ける際には（図１２参照）、リード端子２０Ａの第３及び第４の部分２０Ａｃ，２０Ａｄが収容空間Ｖ内に位置するように、Ｕ字形状を呈する第１〜第３の部分２０Ａａ〜２０Ａｃを凹部１２２Ａ，１２０Ａに引っ掛ける。そして、第５の部分２０Ａｅを筐体１００の側面１００ｃ側に折り曲げる（図１０及び図１１参照）。これにより、Ｌ字形状を呈する第１及び第５の部分２０Ａａ，２０Ａｅが凹部１２０Ａ，１０６Ａに引っ掛かる。従って、リード端子２０Ａが筐体１００に保持されることとなる。
【０１１０】
同じく、リード端子２０Ｂを筐体１００に取り付ける際には（図１２参照）、リード端子２０Ｂの第３及び第４の部分２０Ｂｃ，２０Ｂｄが収容空間Ｖ内に位置するように、Ｕ字形状を呈する第１〜第３の部分２０Ｂａ〜２０Ｂｃを凹部１２２Ｂ，１２０Ｂに引っ掛ける。そして、第５の部分２０Ｂｅを筐体１００の側面１００ｃ側に折り曲げる（図１０及び図１１参照）。これにより、Ｌ字形状を呈する第１及び第５の部分２０Ｂａ，２０Ｂｅが凹部１２０Ｂ，１０６Ｂに引っ掛かる。従って、リード端子２０Ｂが筐体１００に保持されることとなる。
【０１１１】
以上のような第７実施形態に係る電子部品Ｅ７においては、上述した第１実施形態に係る電子部品Ｅ１と同様の作用効果を奏する。
【０１１２】
また、第７実施形態においては、リード端子２０Ａの第１、第２及び第５の部分２０Ａａ，２０Ａｂ，２０Ａｅが凹部１２０Ａ，１２２Ａ，１０６Ａ内にそれぞれ入り込み、リード端子２０Ｂの第１、第２及び第５の部分２０Ｂａ，２０Ｂｂ，２０Ｂｅが凹部１２０Ｂ，１２２Ｂ，１０６Ｂ内にそれぞれ入り込んでいるので、リード端子２０Ａの第１、第２及び第５の部分２０Ａａ，２０Ａｂ，２０Ａ及びリード端子２０Ｂの第１、第２及び第５の部分２０Ｂａ，２０Ｂｂ，２０Ｂｅが筐体１００の外側にはみ出していない。そのため、電子部品Ｅ７全体として小形化することが可能となる。
【０１１３】
また、第７実施形態においては、リード端子２０Ａの第１の部分２０Ａａが側面１００ａに形成された凹部１２０Ａ内に配置されており、リード端子２０Ｂの第１の部分２０Ｂａが側面１００ｂに形成された凹部１２０Ｂ内に配置されている。このようにすると、リード端子２０Ａを回路基板の回路電極にはんだ付けし、リード端子２０Ｂを回路基板の回路電極にはんだ付けした場合、リード端子２０Ａ，２０Ｂの各第１の部分２０Ａａ，２０Ｂａにもはんだが付着する。そのため、電子部品Ｅ７が回路基板に搭載された後、はんだフィレットを目視にて確認することが可能となる。
【０１１４】
［８］第８実施形態
次に、図１３〜図１５を参照して、第８実施形態に係る電子部品Ｅ８について説明する。以下では、第１実施形態に係る電子部品Ｅ１との相違点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
【０１１５】
電子部品Ｅ８の筐体１００は、挿通孔１０２Ａ，１０２Ｂ及び凹部１０６Ａ，１０６Ｂを有していない。その代わり、電子部品Ｅ８の筐体１００には、Ｌ字形状を呈する係合片１２４Ａ（第１の係合片）が側面１００ａに設けられており、Ｌ字形状を呈する係合片１２４Ｂ（第２の係合片）が側面１００ｂに設けられている。係合片１２４Ａ，１２４Ｂは共に、側面１００ａ，１００ｂの対向方向に延びる基部と、基部の先端に取り付けられると共に側面１００ｃ，１００ｄの対向方向において側面１００ｄ側に向けて延びる先端部とを有している。
【０１１６】
電子部品Ｅ８のリード端子２０Ａにおいて、第１の部分２０Ａａが筐体１００の側面１００ａ上に配置されており（図１３及び図１４参照）、第１の部分２０Ａａの中央部分に矩形状の開口部２４Ａ（第１の係合片用開口部）が形成されている（図１３〜図１５参照）。開口部２４Ａは、係合片１２４Ａが通過できる程度の大きさである。第１の部分２０Ａａのうち開口部２４Ａの上側の部分は、筐体１００の側面１００ａと係合片１２４Ａの先端部との間に位置している。そのため、第１の部分２０Ａａが係合片１２４Ａに引っ掛けられた状態、すなわち、リード端子２０Ａと係合片１２４Ａとが係合している状態となっている。
【０１１７】
電子部品Ｅ８のリード端子２０Ｂにおいて、第１の部分２０Ｂａが筐体１００の側面１００ｂ上に配置されており（図１４参照）、第１の部分２０Ｂａの中央部分に矩形状の開口部２４Ｂ（第２の係合片用開口部）が形成されている（図１４及び図１５参照）。開口部２４Ｂは、係合片１２４Ｂが通過できる程度の大きさである。第１の部分２０Ｂａのうち開口部２４Ｂの上側の部分は、筐体１００の側面１００ｂと係合片１２４Ｂの先端部との間に位置している。そのため、第１の部分２０Ｂａが係合片１２４Ｂに引っ掛けられた状態、すなわち、リード端子２０Ｂと係合片１２４Ｂとが係合している状態となっている。
【０１１８】
以上のような第８実施形態に係る電子部品Ｅ８においては、上述した第１実施形態に係る電子部品Ｅ１と同様の作用効果を奏する。
【０１１９】
また、第８実施形態においては、筐体１００の側面１００ａ，１００ｂに係合片１２４Ａ，１２４Ｂがそれぞれ設けられており、リード端子２０Ａの第１の部分２０Ａａが係合片１２４Ａと係合される開口部２４Ａを有しており、リード端子２０Ｂの第１の部分２０Ｂａが係合片１２４Ｂと係合される開口部２４Ｂを有している。このようにすると、筐体１００に設けられた係合片１２４Ａによってリード端子２０Ａを筐体に確実に保持することが可能となると共に、筐体１００に設けられた係合片１２４Ｂによってリード端子２０Ｂを筐体に確実に保持することが可能となる。
【０１２０】
［９］第９実施形態
次に、図１６及び図１７を参照して、第９実施形態に係る電子部品Ｅ９について説明する。以下では、第３実施形態に係る電子部品Ｅ３との相違点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
【０１２１】
電子部品Ｅ７の筐体１００は、側面１００ｅ，１００ｆの対向方向に延びる凹部１２６Ａ（第１の端部収容凹部）を側面１００ａに有している。凹部１２６Ａは、側面１００ｃ寄りに位置しており、凹部１２６Ａの幅は、リード端子２０Ａの幅よりも若干大きい。
【０１２２】
電子部品Ｅ７の筐体１００は、側面１００ｅ，１００ｆの対向方向に延びる凹部１２６Ｂを側面１００ｂに有している。凹部１２６Ｂ（第２の端部収容凹部）は、側面１００ｃ寄りに位置しており、凹部１２６Ｂの幅は、リード端子２０Ｂの幅よりも若干大きい。
【０１２３】
電子部品Ｅ９のリード端子２０Ａは、第７の部分２０Ａｇ（他端部）を更に有している。第７の部分２０Ａｇは、側面１００ａ上に配置されていると共に側面１００ｃ，１００ｄの対向方向に延在している。第７の部分２０Ａｇの一端は、第５の部分２０Ａｅの他端と接続されており、第７の部分２０Ａｇの他端は、筐体１００の側面１００ａ上の中央近傍に位置している。そのため、第１、第５及び第７の部分２０Ａａ，２０Ａｅ，２０ＡｇはＵ字形状を呈するように筐体１００の側面１００ｃ，１００ａに沿って折り曲げられており、側面１００ｃのうち収容空間Ｖと側面１００ａとの間の部分に引っ掛かる。なお、第５の部分２０Ａｅ及び／又は第７の部分２０Ａｇは、電子部品Ｅ９の組み立て前には折り曲げられておらず、第１の部分２０Ａａと共に平板を構成していてもよい。
【０１２４】
リード端子２０Ａの第７の部分２０Ａｇは、凸形状（クランク形状）に折り曲げられた凸部２６Ａを有している。凸部２６Ａは、第１の部分２０Ａａに向けて突出しており、筐体１００の側面１００ａに設けられた凹部１２６Ａ内に収容されている。
【０１２５】
電子部品Ｅ９のリード端子２０Ｂは、第７の部分２０Ｂｇ（他端部）を更に有している。第７の部分２０Ｂｇは、側面１００ｂ上に配置されていると共に側面１００ｃ，１００ｄの対向方向に延在している。第７の部分２０Ｂｇの一端は、第５の部分２０Ｂｅの他端と接続されており、第７の部分２０Ｂｇの他端は、筐体１００の側面１００ｂ上の中央近傍に位置している。そのため、第１、第５及び第７の部分２０Ｂａ，２０Ｂｅ，２０ＢｇはＵ字形状を呈するように筐体１００の側面１００ｃ，１００ｂに沿って折り曲げられており、側面１００ｃのうち収容空間Ｖと側面１００ｂとの間の部分に引っ掛かる。なお、第５の部分２０Ｂｅ及び／又は第７の部分２０Ｂｇは、電子部品Ｅ９の組み立て前には折り曲げられておらず、第１の部分２０Ｂａと共に平板を構成していてもよい。
【０１２６】
リード端子２０Ｂの第７の部分２０Ｂｇは、凸形状（クランク形状）に折り曲げられた凸部２６Ｂを有している。凸部２６Ｂは、第１の部分２０Ｂａに向けて突出しており、筐体１００の側面１００ｂに設けられた凹部１２６Ｂ内に収容されている。
【０１２７】
リード端子２０Ａを筐体１００に取り付ける際には（図１７参照）、リード端子２０Ａの第２の部分２０Ａｂを側面１００ｃ側から連通孔１１０Ａ内に挿入する。このとき、第３及び第４の部分２０Ａｃ，２０Ａｄは、側面１００ｂ側を向いている。第１〜第４の部分２０Ａａ〜２０Ａｄが連通孔１１０Ａ内に挿入されたら、続いて、一対の第６の部分２０Ａｆを対応する溝１１２Ａにそれぞれ差し込む。また、第７の部分２０Ａｇの一部を凹部１２６Ａ内に押し込んで、第７の部分２０Ａｇに凸部２６Ａを形成する。これにより、第６の部分２０Ａｆが溝１１２Ａに入り込んで係止されると共に、第７の部分２０Ａｇが凹部１２６Ａ内に入り込んで係止され、リード端子２０Ａが筐体１００に取り付けられる。
【０１２８】
同じく、リード端子２０Ｂを筐体１００に取り付ける際には（図１７参照）、リード端子２０Ｂの第２の部分２０Ｂｂを側面１００ｃ側から連通孔１１０Ｂ内に挿入する。このとき、第３及び第４の部分２０Ｂｃ，２０Ｂｄは、側面１００ａ側を向いている。第１〜第４の部分２０Ｂａ〜２０Ｂｄが連通孔１１０Ｂ内に挿入されたら、続いて、一対の第６の部分２０Ｂｆを対応する溝１１２Ｂにそれぞれ差し込む。また、第７の部分２０Ｂｇの一部を凹部１２６Ｂ内に押し込んで、第７の部分２０Ｂｇに凸部２６Ａを形成する。これにより、第６の部分２０Ｂｆが溝１１２Ｂに入り込んで係止されると共に、第７の部分２０Ｂｇが凹部１２６Ｂ内に入り込んで係止され、リード端子２０Ｂが筐体１００に取り付けられる。
【０１２９】
以上のような第９実施形態に係る電子部品Ｅ９においては、上述した第３実施形態に係る電子部品Ｅ３と同様の作用効果を奏する。
【０１３０】
また、第９実施形態においては、第７の部分２０Ａｇが折り曲げられて凹部１２６Ａ内に入り込むことで、リード端子２０Ａが筐体１００に取り付けられており、第７の部分２０Ｂｇが折り曲げられて凹部１２６Ｂ内に入り込むことで、リード端子２０Ｂが筐体１００に取り付けられている。このようにすると、リード端子２０Ａの第７の部分２０Ａｇが凹部１２６Ａにおいて係止され、リード端子２０Ｂの第７の部分２０Ｂｇが凹部１２６Ｂにおいて係止される。そのため、リード端子２０Ａ，２０Ｂを筐体１００によって確実に保持することが可能となる。また、リード端子２０Ａの第７の部分２０Ａｇが凹部１２６Ａ内に収容され、リード端子２０Ｂの第７の部分２０Ｂｇが凹部１２６Ｂ内に収容されているので、リード端子２０Ａ，２０Ｂが筐体１００の外側にはみ出しにくくなる。そのため、電子部品全体Ｅ９として小形化することが可能となる。
【０１３１】
［１０］第１０実施形態
次に、図１８を参照して、第１０実施形態に係る電子部品Ｅ１０について説明する。以下では、第９実施形態に係る電子部品Ｅ９との相違点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
【０１３２】
電子部品Ｅ９の筐体リード端子２０Ａ，２０Ｂは、第７の部分２０Ａｇ，２０Ｂｇが凸部２６Ａ，２６Ｂを有していない。その代わりに、リード端子２０Ａの第７の部分２０Ａｇの先端が筐体１００の凹部１２６Ａ内に折り曲げられており、リード端子２０Ｂの第７の部分２０Ｂｇの先端が筐体１００の凹部１２６Ｂ内に折り曲げられている。
【０１３３】
以上のような第１０実施形態に係る電子部品Ｅ１０においては、上述した第９実施形態に係る電子部品Ｅ９と同様の作用効果を奏する。
【０１３４】
［１１］第１１実施形態
次に、図１９及び図２０を参照して、第１１実施形態に係る電子部品Ｅ１１について説明する。以下では、第１実施形態に係る電子部品Ｅ１との相違点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
【０１３５】
筐体１００の側面１００ｄには、側面１００ａ寄りで且つ側面１００ｅ，１００ｆの中間部分に爪部１０８Ａが設けられている。筐体１００の側面１００ｄには、側面１００ｂ寄りで且つ側面１００ｅ，１００ｆの中間部分に爪部１０８Ｂが設けられている。
【０１３６】
側面１００ｅ，１００ｆの対向方向における連通孔１１０Ａの両側部には、第６の部分３０Ａｆに対応した形状の溝１１４Ａがそれぞれ形成されている。側面１００ｅ側に位置する溝１１４Ａは、連通孔１１０Ａから側面１００ｅまで延在している。側面１００ｅには、溝１１４Ａの側面１００ｅ側の端部と接続された凹部１１６Ａ（第１の突出部収容凹部）が設けられている。側面１００ｆ側に位置する溝１１４Ａは、連通孔１１０Ａから側面１００ｆまで延在している。側面１００ｆには、溝１１４Ａの側面１００ｆ側の端部と接続された凹部１１６Ａ（第１の突出部収容凹部）が設けられている（図示せず）。
【０１３７】
側面１００ｅ，１００ｆの対向方向における連通孔１１０Ｂの両側部には、第６の部分３０Ｂｆに対応した形状の溝１１４Ｂがそれぞれ形成されている。側面１００ｅ側に位置する溝１１４Ｂは、連通孔１１０Ｂから側面１００ｅまで延在している。側面１００ｅには、溝１１４Ｂの側面１００ｅ側の端部と接続された凹部１１６Ｂ（第２の突出部収容凹部）が設けられている。側面１００ｆ側に位置する溝１１４Ｂは、連通孔１１０Ｂから側面１００ｆまで延在している。側面１００ｆには、溝１１４Ｂの側面１００ｆ側の端部と接続された凹部１１６Ｂ（第２の突出部収容凹部）が設けられている（図示せず）。
【０１３８】
電子部品Ｅ１１は、電子部品Ｅ１のリード端子２０Ａ，２０Ｂとは構成の異なるリード端子３０Ａ，３０Ｂを備えている。
【０１３９】
リード端子３０Ａは、平板状の第１〜第９の部分３０Ａａ〜３０Ａｉを有している（図２０参照）。第１の部分３０Ａａ（他端部）は、挿通孔１１０Ａと側面１００ａとの間における側面１００ｄ上に配置されており、側面１００ａ，１００ｂの対向方向に延在している。第１の部分３０Ａａの一端は側面１００ａ側に位置し、第１の部分３０Ａａの他端は挿通孔１１０Ａと向かい合っている。第１の部分３０Ａａの他端からは、第２の部分３０Ａｂと第６の部分３０Ａｆとが二股に分かれた状態で延びている。
【０１４０】
第２の部分３０Ａｂは、挿通孔１１０Ａ及び収容空間Ｖ内において側面１００ｃ，１００ｄの対向方向に延在している。第２の部分３０Ａｂの一端は、第１の部分３０Ａａの他端と接続されており、第２の部分３０Ａｂの他端は、収容空間Ｖ内に位置している。第２の部分３０Ａｂには、第６の部分３０Ａｆとは反対側に向けて突出する第３の部分３０Ａｃ（突出部）が、第６の部分３０Ａｆとは反対側の側縁に設けられている。
【０１４１】
第４の部分３０Ａｄは、収容空間Ｖ内において、側面１００ａ，１００ｂの対向方向で且つ第１の部分３０Ａａから離れる方向に延在している。本実施形態において、第４の部分３０Ａｄは、第２の部分３０Ａｂに対して略９０°となるように第２の部分３０Ａｂに取り付けられている。第４の部分３０Ａｄの一端は、第２の部分３０Ａｂの他端と接続されており、第４の部分３０Ａｄの他端は、収容空間Ｖ内に位置している。第４の部分３０Ａｄには、側面１００ｃ，１００ｄの対向方向で且つ第１の部分３０Ａａから離れる方向に延びる第５の部分３０Ａｅが、第８の部分３０Ａｈとは反対側の側縁に設けられている。
【０１４２】
第６の部分３０Ａｆは、挿通孔１１０Ａ及び収容空間Ｖ内において側面１００ｃ，１００ｄの対向方向に延在している。第６の部分３０Ａｆの一端は、第１の部分３０Ａａの他端と接続されており、第６の部分３０Ａｆの他端は、収容空間Ｖ内に位置している。第６の部分３０Ａｆには、第２の部分３０Ａｂとは反対側に向けて突出する第７の部分３０Ａｇ（突出部）が、第２の部分３０Ａｂとは反対側の側縁に設けられている。
【０１４３】
第８の部分３０Ａｈは、収容空間Ｖ内において、側面１００ａ，１００ｂの対向方向で且つ第１の部分３０Ａａから離れる方向に延在している。本実施形態において、第８の部分３０Ａｈは、第６の部分３０Ａｆに対して略９０°となるように第６の部分３０Ａｆに取り付けられている。第８の部分３０Ａｈの一端は、第６の部分３０Ａｆの他端と接続されており、第８の部分３０Ａｈの他端は、収容空間Ｖ内に位置している。第８の部分３０Ａｈには、側面１００ｃ，１００ｄの対向方向で且つ第１の部分３０Ａａから離れる方向に延びる第９の部分３０Ａｉが、第４の部分３０Ａｄとは反対側の側縁に設けられている。
【０１４４】
リード端子３０Ｂは、平板状の第１〜第９の部分３０Ｂａ〜３０Ｂｉを有している（図２０参照）。第１の部分３０Ｂａ（他端部）は、挿通孔１１０Ｂと側面１００ｂとの間における側面１００ｄ上に配置されており、側面１００ａ，１００ｂの対向方向に延在している。第１の部分３０Ｂａの一端は側面１００ｂ側に位置し、第１の部分３０Ｂａの他端は挿通孔１１０Ｂと向かい合っている。第１の部分３０Ｂａの他端からは、第２の部分３０Ｂｂと第６の部分３０Ｂｆとが二股に分かれた状態で延びている。
【０１４５】
第２の部分３０Ｂｂは、挿通孔１１０Ｂ及び収容空間Ｖ内において側面１００ｃ，１００ｄの対向方向に延在している。第２の部分３０Ｂｂの一端は、第１の部分３０Ｂａの他端と接続されており、第２の部分３０Ｂｂの他端は、収容空間Ｖ内に位置している。第２の部分３０Ｂｂには、第６の部分３０Ｂｆとは反対側に向けて突出する第３の部分３０Ｂｃ（突出部）が、第６の部分３０Ｂｆとは反対側の側縁に設けられている。
【０１４６】
第４の部分３０Ｂｄは、収容空間Ｖ内において、側面１００ａ，１００ｂの対向方向で且つ第１の部分３０Ｂａから離れる方向に延在している。本実施形態において、第４の部分３０Ｂｄは、第２の部分３０Ｂｂに対して略９０°となるように第２の部分３０Ｂｂに取り付けられている。第４の部分３０Ｂｄの一端は、第２の部分３０Ｂｂの他端と接続されており、第４の部分３０Ｂｄの他端は、収容空間Ｖ内に位置している。第４の部分３０Ｂｄには、側面１００ｃ，１００ｄの対向方向で且つ第１の部分３０Ｂａから離れる方向に延びる第５の部分３０Ｂｅが、第８の部分３０Ｂｈとは反対側の側縁に設けられている。
【０１４７】
第６の部分３０Ｂｆは、挿通孔１１０Ｂ及び収容空間Ｖ内において側面１００ｃ，１００ｄの対向方向に延在している。第６の部分３０Ｂｆの一端は、第１の部分３０Ｂａの他端と接続されており、第６の部分３０Ｂｆの他端は、収容空間Ｖ内に位置している。第６の部分３０Ｂｆには、第２の部分３０Ｂｂとは反対側に向けて突出する第７の部分３０Ｂｇ（突出部）が、第２の部分３０Ｂｂとは反対側の側縁に設けられている。
【０１４８】
第８の部分３０Ｂｈは、収容空間Ｖ内において、側面１００ａ，１００ｂの対向方向で且つ第１の部分３０Ｂａから離れる方向に延在している。本実施形態において、第８の部分３０Ｂｈは、第６の部分３０Ｂｆに対して略９０°となるように第６の部分３０Ｂｆに取り付けられている。第８の部分３０Ｂｈの一端は、第６の部分３０Ｂｆの他端と接続されており、第８の部分３０Ｂｈの他端は、収容空間Ｖ内に位置している。第８の部分３０Ｂｈには、側面１００ｃ，１００ｄの対向方向で且つ第１の部分３０Ｂａから離れる方向に延びる第９の部分３０Ｂｉが、第４の部分３０Ｂｄとは反対側の側縁に設けられている。
【０１４９】
リード端子３０Ａを筐体１００に取り付ける際には、リード端子３０Ａの第２、第４、第６及び第８の部分３０Ａｂ，３０Ａｄ，３０Ａｇ，３０Ａｈを側面１００ｃ側から連通孔１１０Ａ内に挿入する。このとき、第４及び第８の部分３０Ａｄ，３０Ａｇは、側面１００ｂ側を向いている。続いて、第３及び第７の部分３０Ａｃ，３０Ａｇを、対応する溝１１４Ａにそれぞれ挿入する。そして、第３の部分３０Ａｃのうち溝１１４Ａからはみ出た余剰部分を折り曲げ、凹部１１６Ａに収容すると共に、第７の部分３０Ａｇのうち溝１１４Ａからはみ出た余剰部分を折り曲げ、凹部１１６Ａに収容する。これにより、第３及び第７の部分３０Ａｃ，３０Ａｇが溝１１４Ａ及び凹部１１６Ａ内に入り込んで、リード端子３０Ａが筐体１００に取り付けられる。
【０１５０】
同じく、リード端子３０Ｂを筐体１００に取り付ける際には、リード端子３０Ｂの第２、第４、第６及び第８の部分３０Ｂｂ，３０Ｂｄ，３０Ｂｇ，３０Ｂｈを側面１００ｃ側から連通孔１１０Ｂ内に挿入する。このとき、第４及び第８の部分３０Ｂｄ，３０Ｂｇは、側面１００ａ側を向いている。続いて、第３及び第７の部分３０Ｂｃ，３０Ｂｇを、対応する溝１１４Ｂにそれぞれ挿入する。そして、第３の部分３０Ｂｃのうち溝１１４Ｂからはみ出た余剰部分を折り曲げ、凹部１１６Ｂに収容すると共に、第７の部分３０Ｂｇのうち溝１１４Ｂからはみ出た余剰部分を折り曲げ、凹部１１６Ｂに収容する。これにより、第３及び第７の部分３０Ｂｃ，３０Ｂｇが溝１１４Ｂ及び凹部１１６Ｂ内に入り込んで、リード端子３０Ｂが筐体１００に取り付けられる。
【０１５１】
続いて、積層コンデンサ１を収容空間Ｖ内に挿入する。このとき、積層コンデンサ１の外部電極１２Ａ，１２Ｂ部分によって爪部１０８Ａ，１０８Ｂを変形させつつ、積層コンデンサ１を収容空間Ｖへと押し込んでいく。
【０１５２】
収容空間Ｖ内に押し込まれた積層コンデンサ１は、リード端子３０Ａ，３０Ｂに支持される。具体的には、外部電極１２Ａがリード端子３０Ａの第３及び第７の部分３０Ａｃ，３０Ａｈと接触し、外部電極１２Ｂがリード端子３０Ｂの第３及び第７の部分３０Ｂｃ，３０Ｂｈと接触して、積層コンデンサ１が収容空間Ｖ内に収容される。
【０１５３】
リード端子３０Ａの第５及び第９の部分３０Ａｅ，３０Ａｉの距離は、積層コンデンサ１の外部電極１２Ａの幅よりも若干大きく設定されており、外部電極１２Ａは、第５の部分３０Ａｅと第９の部分３０Ａｉとの間に位置している。リード端子３０Ａが筐体１００に取り付けられた状態において、リード端子３０Ａの第４及び第８の部分３０Ａｄ，３０Ａｈと爪部１０８Ａとの距離は、積層コンデンサ１の外部電極１２Ａの高さよりも若干小さく設定されている。そのため、積層コンデンサ１が収容空間Ｖ内に収容されると、積層コンデンサ１は、リード端子３０Ａの第４及び第８の部分３０Ａｄ，３０Ａｈを側面１００ｃ側に押し込む。このとき、リード端子３０Ａの第４の部分３０Ａｄは第２の部分３０Ａｂに対して鋭角となり、第８の部分３０Ａｈは第６の部分３０Ａｆに対して鋭角となる（図２０参照）。従って、元の形状に戻ろうとする弾性力がリード端子３０Ａに生じ、積層コンデンサ１に対して爪部１０８Ａ向き（側面１００ｄ向き）の弾性力を与える。
【０１５４】
リード端子３０Ｂの第５及び第９の部分３０Ｂｅ，３０Ｂｉの距離は、積層コンデンサ１の外部電極１２Ｂの幅よりも若干大きく設定されており、外部電極１２Ｂは、第５の部分３０Ｂｅと第９の部分３０Ｂｉとの間に位置している。リード端子３０Ｂが筐体１００に取り付けられた状態において、リード端子３０Ｂの第４及び第８の部分３０Ｂｄ，３０Ｂｈと爪部１０８Ｂとの距離は、積層コンデンサ１の外部電極１２Ｂの高さよりも若干小さく設定されている。そのため、積層コンデンサ１が収容空間Ｖ内に収容されると、積層コンデンサ１は、リード端子３０Ｂの第４及び第８の部分３０Ｂｄ，３０Ｂｈを側面１００ｃ側に押し込む。このとき、リード端子３０Ｂの第４の部分３０Ｂｄは第２の部分３０Ｂｂに対して鋭角となり、第８の部分３０Ｂｈは第６の部分３０Ｂｆに対して鋭角となる（図２０参照）。従って、元の形状に戻ろうとする弾性力がリード端子３０Ｂに生じ、積層コンデンサ１に対して爪部１０８Ｂ向き（側面１００ｄ向き）の弾性力を与える。
【０１５５】
そして、積層コンデンサ１は、リード端子２０Ａ，２０Ｂから付与される爪部１０８Ａ，１０８Ｂ向き（側面１００ｄ向き）の弾性力によって、爪部１０８Ａ，１０８Ｂに押し付けられる。従って、積層コンデンサ１は、リード端子２０Ａ，２０Ｂと爪部１０８Ａ，１０８Ｂとによって挟持されることとなる。
【０１５６】
以上のような第１１実施形態に係る電子部品Ｅ１１においては、上述した第１実施形態に係る電子部品Ｅ１と同様の作用効果を奏する。
【０１５７】
また、第１１実施形態においては、リード端子３０Ａの第３及び第７の部分３０Ａｃ，３０Ａｇが、溝１１４Ａに挿入された後に折り曲げられ、凹部１１６Ａ内に収容されることで、リード端子３０Ａが筐体１００に取り付けられており、リード端子３０Ｂの第３及び第７の部分３０Ｂｃ，３０Ｂｇが、溝１１４Ｂに挿入された後に折り曲げられ、凹部１１６Ｂ内に収容されることで、リード端子３０Ｂが筐体１００に取り付けられている。このようにすると、リード端子３０Ａの第３及び第７の部分３０Ａｃ，３０Ａｇが凹部１１６Ａ内で確実に保持されると共に、リード端子３０Ｂの第３及び第７の部分３０Ｂｃ，３０Ｂｇが凹部１１６Ｂ内で確実に保持される。そのため、リード端子３０Ａ，３０Ｂを筐体１００によって確実に保持することが可能となる。また、リード端子３０Ａの第３及び第７の部分３０Ａｃ，３０Ａｇが凹部１１６Ａ内に入り込み、リード端子３０Ｂの第３及び第７の部分３０Ｂｃ，３０Ｂｇが凹部１１６Ｂ内に入り込んでおり、いずれも筐体１００の外側にはみ出していない。そのため、電子部品Ｅ１１全体として小形化することが可能となる。
【０１５８】
［１２］第１２実施形態
次に、図２１及び図２２を参照して、第１２実施形態に係る電子部品Ｅ１２について説明する。以下では、第１１実施形態に係る電子部品Ｅ１１との相違点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
【０１５９】
本実施形態において、リード端子３０Ａの第４の部分３０Ａｄは、第２の部分３０Ａｂに対する取付角度が９０°ではなく、第２の部分３０Ａｂに対して鈍角となるように（第１の部分３０Ａａから遠ざかるように）斜めに取り付けられている。第８の部分３０Ａｈは、第６の部分３０Ａｆに対する取付角度が９０°ではなく、第６の部分３０Ａｆに対して鈍角となるように（第１の部分３０Ａａから遠ざかるように）斜めに取り付けられている。
【０１６０】
リード端子３０Ａが筐体１００に取り付けられた状態において、リード端子３０Ａの第４及び第８の部分３０Ａｄ，３０Ａｈと爪部１０８Ａとの距離は、積層コンデンサ１の外部電極１２Ａの高さと略同一に設定されている。そのため、積層コンデンサ１が収容空間Ｖ内に収容されると、積層コンデンサ１は、リード端子３０Ａの第４及び第８の部分３０Ａｄ，３０Ａｈを側面１００ｃ側に押し込む。このとき、リード端子３０Ａの第４の部分３０Ａｄは第２の部分３０Ａｂに対して略９０°となり、第８の部分３０Ａｈは第６の部分３０Ａｆに対して略９０°となる（図２２参照）。従って、元の形状に戻ろうとする弾性力がリード端子３０Ａに生じ、積層コンデンサ１に対して爪部１０８Ａ向き（側面１００ｄ向き）の弾性力を与える。
【０１６１】
また、リード端子３０Ｂの第４の部分３０Ｂｄは、第２の部分３０Ｂｂに対する取付角度が９０°ではなく、第２の部分３０Ｂｂに対して鈍角となるように（第１の部分３０Ｂａから遠ざかるように）斜めに取り付けられている。第８の部分３０Ｂｈは、第６の部分３０Ｂｆに対する取付角度が９０°ではなく、第６の部分３０Ｂｆに対して鈍角となるように（第１の部分３０Ｂａから遠ざかるように）斜めに取り付けられている。
【０１６２】
リード端子３０Ｂが筐体１００に取り付けられた状態において、リード端子３０Ｂの第４及び第８の部分３０Ｂｄ，３０Ｂｈと爪部１０８Ｂとの距離は、積層コンデンサ１の外部電極１２Ｂの高さと略同一に設定されている。そのため、積層コンデンサ１が収容空間Ｖ内に収容されると、積層コンデンサ１は、リード端子３０Ｂの第４及び第８の部分３０Ｂｄ，３０Ｂｈを側面１００ｃ側に押し込む。このとき、リード端子３０Ｂの第４の部分３０Ｂｄは第２の部分３０Ｂｂに対して略９０°となり、第８の部分３０Ｂｈは第６の部分３０Ｂｆに対して略９０°となる（図２２参照）。従って、元の形状に戻ろうとする弾性力がリード端子３０Ｂに生じ、積層コンデンサ１に対して爪部１０８Ｂ向き（側面１００ｄ向き）の弾性力を与える。
【０１６３】
以上のような第１２実施形態に係る電子部品Ｅ１２においては、上述した第１１実施形態に係る電子部品Ｅ１１と同様の作用効果を奏する。
【０１６４】
［１３］第１３実施形態
次に、図２３及び図２４を参照して、第１３実施形態に係る電子部品Ｅ１３について説明する。以下では、第１実施形態に係る電子部品Ｅ１との相違点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
【０１６５】
電子部品Ｅ１３のリード端子２０Ａにおいて、第５の部分２０Ａｅの他端近傍に円形状の開口部２８Ａ１（取付部材用開口部）が形成されている。開口部２８Ａ１は、螺子２０２Ａ（取付部材）が挿通可能な程度の大きさである。本実施形態においては、図２４に示されるように、リード端子２０Ａが螺子２０２Ａを介して回路基板２００に取り付けられる。
【０１６６】
また、電子部品Ｅ１３のリード端子２０Ｂにおいて、第５の部分２０Ｂｅの他端近傍に円形状の開口部２８Ｂ１（取付部材用開口部）が形成されている。開口部２８Ｂ１は、螺子２０２Ｂ（取付部材）が挿通可能な程度の大きさである。本実施形態においては、図２４に示されるように、リード端子２０Ｂが螺子２０２Ｂを介して回路基板２００に取り付けられる。
【０１６７】
以上のような第１３実施形態に係る電子部品Ｅ１３においては、上述した第１実施形態に係る電子部品Ｅ１と同様の作用効果を奏する。
【０１６８】
また、第１３実施形態においては、リード端子２０Ａ，２０Ｂが螺子２０２Ａ，２０２Ｂを介してそれぞれ回路基板２００に取り付けられている。このようにすると、リード端子２０Ａ，２０Ｂを回路基板２００の各回路電極（図示せず）に接続する際、はんだ付け等の工程が不要となる。その結果、工程が簡便となると共に電子部品Ｅ１３を低コストで製造可能となる。また、リード端子２０Ａと回路基板２００の回路電極との接続及びリード端子２０Ｂと回路基板の回路電極との接続をはんだ付け等によって行った場合、熱衝撃によって積層コンデンサ１が損傷を受けることがあるが、本実施形態では、上記のとおりはんだ付け等の工程が不要であるので、積層コンデンサ１が熱衝撃によって損傷する虞がほとんどない。
【０１６９】
なお、本実施形態では、リード端子２０Ａ，２０Ｂを回路基板２００に取り付けるために、螺子２０２Ａ，２０２Ｂを用いたが、加熱せずにリード端子２０Ａ，２０Ｂと回路基板２００とを接続可能であり導電性を有するものであれば、ナット及びボルトや、リベットなど種々の接続部材を用いることができる。
【０１７０】
［１４］第１４実施形態
次に、図２５を参照して、第１４実施形態に係る電子部品Ｅ１４について説明する。以下では、第１３実施形態に係る電子部品Ｅ１３との相違点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
【０１７１】
電子部品Ｅ１４のリード端子２０Ａにおいて、第５の部分２０Ａｅの他端近傍にスリット状の切欠き部２８Ａ２（取付部材用切欠き部）が形成されている。切欠き部２８Ａ２は、第５の部分２０Ａｅの他端近傍から当該他端の縁まで第５の部分２０Ａｅの延在方向に延びている。同じく、電子部品Ｅ１４のリード端子２０Ｂにおいて、第５の部分２０Ｂｅの他端近傍にスリット状の切欠き部２８Ｂ２（取付部材用切欠き部）が形成されている。切欠き部２８Ｂ２は、第５の部分２０Ｂｅの他端近傍から当該他端の縁まで第５の部分２０Ｂｅの延在方向に延びている。
【０１７２】
以上のような第１４実施形態に係る電子部品Ｅ１４においては、上述した第１３実施形態に係る電子部品Ｅ１３と同様の作用効果を奏する。
【０１７３】
［１５］第１５実施形態
次に、図２６〜図２８を参照して、第１５実施形態に係る電子部品Ｅ１５について説明する。以下では、第１実施形態に係る電子部品Ｅ１との相違点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
【０１７４】
電子部品Ｅ１５の筐体１００は挿通孔１０２Ａ，１０２Ｂを有していない。また、電子部品Ｅ１５の筐体１００の側面１００ｃには、凹部１０６Ａ，１０６Ｂが形成されていない。その代わり、筐体１００は、挿通孔１２８Ａ，１２８Ｂ，１３０Ａ，１３０Ｂと、凹部１３２Ａ，１３２Ｂとを有している。
【０１７５】
挿通孔１２８Ａ，１２８Ｂ，１３０Ａ，１３０Ｂは、側面１００ｃ，１００ｄの対向方向に沿って延在している。挿通孔１２８Ａは、収容空間Ｖと側面１００ａとの間で且つ側面１００ｅ寄りに位置している。挿通孔１２８Ｂは、収容空間Ｖと側面１００ｂとの間で且つ側面１００ｅ寄りに位置している。挿通孔１３０Ａは、収容空間Ｖと側面１００ａとの間で且つ側面１００ｆ寄りに位置している。挿通孔１３０Ｂは、収容空間Ｖと側面１００ｂとの間で且つ側面１００ｆ寄りに位置している。
【０１７６】
凹部１３２Ａ，１３２Ｂは、側面１００ｃに形成されている。凹部１３２Ａは、Ｕ字形状を呈しており、一端が挿通孔１２８Ａの下端と接続されており、他端が挿通孔１３０Ａの下端と接続されており、中央部が側面１００ａに延びている。凹部１３２Ｂは、Ｕ字形状を呈しており、一端が挿通孔１２８Ｂの下端と接続されており、他端が挿通孔１３０Ｂの下端と接続されており、中央部が側面１００ｂに延びている。
【０１７７】
電子部品Ｅ１５は、電子部品Ｅ１のリード端子２０Ａ，２０Ｂとは構成の異なるリード端子４０Ａ，４０Ｂを備えている。
【０１７８】
リード端子４０Ａ（第１のリード端子）は、金属棒状体が折り曲げられて構成されている。リード端子４０Ａは、丸棒状の第１〜第１３の部分４０Ａａ〜４０Ａｍを有している（図２８参照）。第１の部分４０Ａａ（折り返し部）は、挿通孔１２８Ａ内に挿通されている。第１の部分４０Ａａの一端は筐体１００の側面１００ｄに露出し、第１の部分４０Ａａの他端は筐体１００の側面１００ｃに露出している。第２の部分４０Ａｂ（折り返し部）は、収容空間Ｖと挿通孔１２８Ａとの間に配置されている。第２の部分４０Ａｂの一端は、第１の部分４０Ａａの一端と接続されており、第２の部分４０Ａｂの他端は、収容空間Ｖと向かい合っている。
【０１７９】
第３の部分４０Ａｃ（一端部、第１−１の支持部）は、収容空間Ｖの壁から僅かに離れた状態で、収容空間Ｖ内において側面１００ｃ，１００ｄの対向方向に延在しており、積層コンデンサ１の誘電体素体１０の側面１０ａと対向している。そのため、第３の部分４０Ａｃは、側面１００ａ，１００ｂの対向方向に移動可能となっている。第３の部分４０Ａｃの一端は、第２の部分４０Ａｂの他端と接続されており、第３の部分４０Ａｃの他端は、収容空間Ｖの底面近傍に位置している。
【０１８０】
第４の部分４０Ａｄ（一端部、第１−２の支持部）は、収容空間Ｖの底面近傍において側面１００ａ，１００ｂの対向方向に延在しており、積層コンデンサ１の誘電体素体１０の側面１０ｃと対向している。第４の部分４０Ａｄの一端は、第３の部分４０Ａｃの他端と接続されており、第４の部分４０Ａｄの他端は、積層コンデンサ１の誘電体素体１０の側面１０ｃの下方に位置している。なお、第３及び第４の部分４０Ａｃ，４０Ａｄから延びる第１及び第２の部分４０Ａａ，４０Ａｂは、第３及び第４の部分４０Ａｃ，４０Ａｄ側に折り返された折り返し部となっている。
【０１８１】
第５の部分４０Ａｅ（他端部）は、凹部１３２Ａ内において側面１００ａ，１００ｂの対向方向に延在している。第５の部分４０Ａｅの一端は、第１の部分４０Ａａの他端と接続されており、第５の部分４０Ａｅの他端は、筐体１００の側面１００ａに露出している。第６の部分４０Ａｆ（他端部）は、凹部１３２Ａ内において側面１００ｅ，１００ｆの対向方向に延在している。第６の部分４０Ａｆの一端は、第６の部分４０Ａｆの他端と接続されており、第６の部分４０Ａｆの他端は、凹部１３２Ａ内の中央部近傍に位置している。
【０１８２】
第７の部分４０Ａｇ（折り返し部）は、挿通孔１３０Ａ内に挿通されている。第７の部分４０Ａｇの一端は筐体１００の側面１００ｄに露出し、第７の部分４０Ａｇの他端は筐体１００の側面１００ｃに露出している。第８の部分４０Ａｈ（折り返し部）は、収容空間Ｖと挿通孔１３０Ａとの間に配置されている。第８の部分４０Ａｈの一端は、第７の部分４０Ａｇの一端と接続されており、第８の部分４０Ａｈの他端は、収容空間Ｖと向かい合っている。
【０１８３】
第９の部分４０Ａｉ（一端部、第１−１の支持部）は、収容空間Ｖの壁から僅かに離れた状態で、収容空間Ｖ内において側面１００ｃ，１００ｄの対向方向に延在しており、積層コンデンサ１の誘電体素体１０の側面１０ａと対向している。そのため、第９の部分４０Ａｉは、側面１００ａ，１００ｂの対向方向に移動可能となっている。第９の部分４０Ａｉの一端は、第８の部分４０Ａｈの他端と接続されており、第９の部分４０Ａｉの他端は、収容空間Ｖの底面近傍に位置している。
【０１８４】
第１０の部分４０Ａｊ（一端部、第１−２の支持部）は、収容空間Ｖの底面近傍において側面１００ａ，１００ｂの対向方向に延在しており、積層コンデンサ１の誘電体素体１０の側面１０ｃと対向している。第１０の部分４０Ａｊの一端は、第９の部分４０Ａｉの他端と接続されており、第１０の部分４０Ａｊの他端は、積層コンデンサ１の誘電体素体１０の側面１０ｃの下方に位置している。なお、第９及び第１０の部分４０Ａｉ，４０Ａｊから延びる第７及び第８の部分４０Ａｇ，４０Ａｈは、第９及び第１０の部分４０Ａｉ，４０Ａｊ側に折り返された折り返し部となっている。
【０１８５】
第１１の部分４０Ａｋ（他端部）は、凹部１３２Ａ内において側面１００ａ，１００ｂの対向方向に延在している。第１１の部分４０Ａｋの一端は、第７の部分４０Ａｇの他端と接続されており、第１１の部分４０Ａｋの他端は、筐体１００の側面１００ａに露出している。第１２の部分４０Ａｌ（他端部）は、凹部１３２Ａ内において側面１００ｅ，１００ｆの対向方向に延在している。第１２の部分４０Ａｌの一端は、第１２の部分４０Ａｌの他端と接続されており、第１２の部分４０Ａｌの他端は、凹部１３２Ａ内の中央部近傍に位置している。
【０１８６】
第１３の部分４０Ａｍ（一端部、第１−２の支持部）は、収容空間Ｖの底面近傍において側面１００ｅ，１００ｆの対向方向に延在しており、積層コンデンサ１の誘電体素体１０の側面１０ｃと対向している。第１３の部分４０Ａｍの一端は、第４の部分４０Ｂｄの他端と接続されており、第１３の部分４０Ａｍの他端は、第１０の部分４０Ａｊの他端と接続されている。
【０１８７】
リード端子４０Ｂ（第２のリード端子）は、金属棒状体が折り曲げられて構成されている。リード端子４０Ｂは、丸棒状の第１〜第１３の部分４０Ｂａ〜４０Ｂｍを有している（図２８参照）。第１の部分４０Ｂａ（折り返し部）は、挿通孔１２８Ｂ内に挿通されている。第１の部分４０Ｂａの一端は筐体１００の側面１００ｄに露出し、第１の部分４０Ｂａの他端は筐体１００の側面１００ｃに露出している。第２の部分４０Ｂｂ（折り返し部）は、収容空間Ｖと挿通孔１２８Ｂとの間に配置されている。第２の部分４０Ｂｂの一端は、第１の部分４０Ｂａの一端と接続されており、第２の部分４０Ｂｂの他端は、収容空間Ｖと向かい合っている。
【０１８８】
第３の部分４０Ｂｃ（一端部、第２−１の支持部）は、収容空間Ｖの壁から僅かに離れた状態で、収容空間Ｖ内において側面１００ｃ，１００ｄの対向方向に延在しており、積層コンデンサ１の誘電体素体１０の側面１０ｂと対向している。そのため、第３の部分４０Ｂｃは、側面１００ａ，１００ｂの対向方向に移動可能となっている。第３の部分４０Ｂｃの一端は、第２の部分４０Ｂｂの他端と接続されており、第３の部分４０Ｂｃの他端は、収容空間Ｖの底面近傍に位置している。
【０１８９】
第４の部分４０Ｂｄ（一端部、第２−２の支持部）は、収容空間Ｖの底面近傍において側面１００ａ，１００ｂの対向方向に延在しており、積層コンデンサ１の誘電体素体１０の側面１０ｃと対向している。第４の部分４０Ｂｄの一端は、第３の部分４０Ｂｃの他端と接続されており、第４の部分４０Ｂｄの他端は、積層コンデンサ１の誘電体素体１０の側面１０ｃの下方に位置している。なお、第３及び第４の部分４０Ｂｃ，４０Ｂｄから延びる第１及び第２の部分４０Ｂａ，４０Ｂｂは、第３及び第４の部分４０Ｂｃ，４０Ｂｄ側に折り返された折り返し部となっている。
【０１９０】
第５の部分４０Ｂｅ（他端部）は、凹部１３２Ｂ内において側面１００ａ，１００ｂの対向方向に延在している。第５の部分４０Ｂｅの一端は、第１の部分４０Ｂａの他端と接続されており、第５の部分４０Ｂｅの他端は、筐体１００の側面１００ｂに露出している。第６の部分４０Ｂｆ（他端部）は、凹部１３２Ｂ内において側面１００ｅ，１００ｆの対向方向に延在している。第６の部分４０Ｂｆの一端は、第６の部分４０Ｂｆの他端と接続されており、第６の部分４０Ｂｆの他端は、凹部１３２Ｂ内の中央部近傍に位置している。
【０１９１】
第７の部分４０Ｂｇ（折り返し部）は、挿通孔１３０Ｂ内に挿通されている。第７の部分４０Ｂｇの一端は筐体１００の側面１００ｄに露出し、第７の部分４０Ｂｇの他端は筐体１００の側面１００ｃに露出している。第８の部分４０Ｂｈ（折り返し部）は、収容空間Ｖと挿通孔１３０Ｂとの間に配置されている。第８の部分４０Ｂｈの一端は、第７の部分４０Ｂｇの一端と接続されており、第８の部分４０Ｂｈの他端は、収容空間Ｖと向かい合っている。
【０１９２】
第９の部分４０Ｂｉ（一端部、第２−１の支持部）は、収容空間Ｖの壁から僅かに離れた状態で、収容空間Ｖ内において側面１００ｃ，１００ｄの対向方向に延在しており、積層コンデンサ１の誘電体素体１０の側面１０ｂと対向している。そのため、第９の部分４０Ｂｉは、側面１００ａ，１００ｂの対向方向に移動可能となっている。第９の部分４０Ｂｉの一端は、第８の部分４０Ｂｈの他端と接続されており、第９の部分４０Ｂｉの他端は、収容空間Ｖの底面近傍に位置している。
【０１９３】
第１０の部分４０Ｂｊ（一端部、第２−２の支持部）は、収容空間Ｖの底面近傍において側面１００ａ，１００ｂの対向方向に延在しており、積層コンデンサ１の誘電体素体１０の側面１０ｃと対向している。第１０の部分４０Ｂｊの一端は、第９の部分４０Ｂｉの他端と接続されており、第１０の部分４０Ｂｊの他端は、積層コンデンサ１の誘電体素体１０の側面１０ｃの下方に位置している。なお、第９及び第１０の部分４０Ｂｉ，４０Ｂｊから延びる第７及び第８の部分４０Ｂｇ，４０Ｂｈは、第９及び第１０の部分４０Ｂｉ，４０Ｂｊ側に折り返された折り返し部となっている。
【０１９４】
第１１の部分４０Ｂｋ（他端部）は、凹部１３２Ｂ内において側面１００ａ，１００ｂの対向方向に延在している。第１１の部分４０Ｂｋの一端は、第７の部分４０Ｂｇの他端と接続されており、第１１の部分４０Ｂｋの他端は、筐体１００の側面１００ｂに露出している。第１２の部分４０Ｂｌ（他端部）は、凹部１３２Ｂ内において側面１００ｅ，１００ｆの対向方向に延在している。第１２の部分４０Ｂｌの一端は、第１２の部分４０Ｂｌの他端と接続されており、第１２の部分４０Ｂｌの他端は、凹部１３２Ｂ内の中央部近傍に位置している。
【０１９５】
第１３の部分４０Ｂｍ（一端部、第２−２の支持部）は、収容空間Ｖの底面近傍において側面１００ｅ，１００ｆの対向方向に延在しており、積層コンデンサ１の誘電体素体１０の側面１０ｃと対向している。第１３の部分４０Ｂｍの一端は、第４の部分４０Ｂｄの他端と接続されており、第１３の部分４０Ｂｍの他端は、第１０の部分４０Ｂｊの他端と接続されている。
【０１９６】
電子部品Ｅ１５の組立前では、図２８に示されるように、リード端子４０Ａの第５及び第６の部分４０Ａｅ，４０Ａｆが折り曲げられておらず、第１の部分４０Ａａと共に直線状を呈しており、リード端子４０Ａの第１１及び第１２の部分４０Ａｋ，４０Ａｌが折り曲げられておらず、第７の部分４０Ａｇと共に直線状を呈しており、リード端子４０Ｂの第５及び第６の部分４０Ｂｅ，４０Ｂｆが折り曲げられておらず、第１の部分４０Ｂａと共に直線状を呈しており、リード端子４０Ｂの第１１及び第１２の部分４０Ｂｋ，４０Ｂｌが折り曲げられておらず、第７の部分４０Ｂｇと共に直線状を呈している。また、リード端子４０Ａの第３の部分４０Ａｃは、第２の部分４０Ａｂに対する取付角度が９０°ではなく、第２の部分４０Ａｂに対して鈍角となるように（第１の部分４０Ａａから遠ざかるように）斜めに取り付けられており、リード端子４０Ａの第９の部分４０Ａｉは、第８の部分４０Ａｈに対する取付角度が９０°ではなく、第８の部分４０Ａｈに対して鈍角となるように（第７の部分４０Ａｇから遠ざかるように）斜めに取り付けられており、リード端子４０Ｂの第３の部分４０Ｂｃは、第２の部分４０Ｂｂに対する取付角度が９０°ではなく、第２の部分４０Ｂｂに対して鈍角となるように（第１の部分４０Ｂａから遠ざかるように）斜めに取り付けられており、リード端子４０Ｂの第９の部分４０Ｂｉは、第８の部分４０Ｂｈに対する取付角度が９０°ではなく、第８の部分４０Ｂｈに対して鈍角となるように（第７の部分４０Ｂｇから遠ざかるように）斜めに取り付けられている。
【０１９７】
リード端子４０Ａを筐体１００に取り付ける際には、リード端子４０Ａの第３、第４、第９、第１０及び第１３の部分４０Ａｃ，４０Ａｄ，４０Ａｉ，４０Ａｊ，４０Ａｍが収容空間Ｖ内に位置するように、リード端子４０Ａの第１、第５及び第６の部分４０Ａａ，４０Ａｅ，４０Ａｆを挿通孔１２８Ａ内に挿入しつつ、リード端子４０Ａの第７、第１１及び第１２の部分４０Ａｇ，４０Ａｋ，４０Ａｌを挿通孔１３０Ａ内に挿入する。続いて、第５及び第６の部分４０Ａｅ，４０Ａｆが凹部１３２Ａ内に位置すると共に、第１１及び第１２の部分４０Ａｋ，４０Ａｌが凹部１３２Ａ内に位置するように、第５、第６、第１１及び第１２の部分４０Ａｅ，４０Ａｆ，４０Ａｋ，４０Ａｌを折り曲げる。これにより、Ｕ字形状を呈する第１〜第３の部分４０Ａａ〜４０Ａｃが筐体１００のうち収容空間Ｖと挿通孔１２８Ａとの間の部分に引っ掛かり、Ｕ字形状を呈する第７〜第９の部分４０Ａｇ〜４０Ａｉが筐体１００のうち収容空間Ｖと挿通孔１３０Ａとの間の部分に引っ掛かり、Ｌ字形状を呈する第１及び第５の部分４０Ａａ，４０Ａｅが凹部１３２Ａに引っ掛かり、Ｌ字形状を呈する第７及び第１１の部分４０Ａｇ，４０Ａｋが凹部１３２Ａに引っ掛かる。従って、リード端子４０Ａが筐体１００に保持されることとなる。
【０１９８】
同じく、リード端子４０Ｂを筐体１００に取り付ける際には、リード端子４０Ｂの第３、第４、第９、第１０及び第１３の部分４０Ｂｃ，４０Ｂｄ，４０Ｂｉ，４０Ｂｊ，４０Ｂｍが収容空間Ｖ内に位置するように、リード端子４０Ｂの第１、第５及び第６の部分４０Ｂａ，４０Ｂｅ，４０Ｂｆを挿通孔１２８Ａ内に挿入しつつ、リード端子４０Ｂの第７、第１１及び第１２の部分４０Ｂｇ，４０Ｂｋ，４０Ｂｌを挿通孔１３０Ａ内に挿入する。続いて、第５及び第６の部分４０Ｂｅ，４０Ｂｆが凹部１３２Ｂ内に位置すると共に、第１１及び第１２の部分４０Ｂｋ，４０Ｂｌが凹部１３２Ｂ内に位置するように、第５、第６、第１１及び第１２の部分４０Ｂｅ，４０Ｂｆ，４０Ｂｋ，４０Ｂｌを折り曲げる。これにより、Ｕ字形状を呈する第１〜第３の部分４０Ｂａ〜４０Ｂｃが筐体１００のうち収容空間Ｖと挿通孔１２８Ｂとの間の部分に引っ掛かり、Ｕ字形状を呈する第７〜第９の部分４０Ｂｇ〜４０Ｂｉが筐体１００のうち収容空間Ｖと挿通孔１３０Ｂとの間の部分に引っ掛かり、Ｌ字形状を呈する第１及び第５の部分４０Ｂａ，４０Ｂｅが凹部１３２Ｂに引っ掛かり、Ｌ字形状を呈する第７及び第１１の部分４０Ｂｇ，４０Ｂｋが凹部１３２Ｂに引っ掛かる。従って、リード端子４０Ｂが筐体１００に保持されることとなる。
【０１９９】
以上のような第１５実施形態に係る電子部品Ｅ１５においては、上述した第１実施形態に係る電子部品Ｅ１と同様の作用効果を奏する。
【０２００】
［１６］第１６実施形態
次に、図２９〜図３１を参照して、第１６実施形態に係る電子部品Ｅ１６について説明する。以下では、第１５実施形態に係る電子部品Ｅ１５との相違点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
【０２０１】
電子部品Ｅ１６の筐体１００の側面１００ｃには、凹部１３２Ａ，１３２Ｂが形成されていない。また、リード端子４０Ａの第５及び第６の部分４０Ａｅ，４０Ａｆが折り曲げられておらず、第１の部分４０Ａａと共に直線状を呈しており、リード端子４０Ａの第１１及び第１２の部分４０Ａｋ，４０Ａｌが折り曲げられておらず、第７の部分４０Ａｇと共に直線状を呈しており、リード端子４０Ｂの第５及び第６の部分４０Ｂｅ，４０Ｂｆが折り曲げられておらず、第１の部分４０Ｂａと共に直線状を呈しており、リード端子４０Ｂの第１１及び第１２の部分４０Ｂｋ，４０Ｂｌが折り曲げられておらず、第７の部分４０Ｂｇと共に直線状を呈している。
【０２０２】
電子部品Ｅ１６を回路基板２００に搭載する際には、リード端子４０Ａの第５及び第６の部分４０Ａｅ，４０Ａｆを回路基板２００に設けられている開口部（図示せず）に挿通し、リード端子４０Ａの第１１及び第１２の部分４０Ａｋ，４０Ａｌを回路基板２００に設けられている開口部２００ａ（図３０参照）に挿通する。また、リード端子４０Ｂの第５及び第６の部分４０Ｂｅ，４０Ｂｆを回路基板２００に設けられている開口部（図示せず）に挿通し、リード端子４０Ｂの第１１及び第１２の部分４０Ｂｋ，４０Ｂｌを回路基板２００に設けられている開口部２００ｂ（図３０参照）に挿通する。続いて、リード端子４０Ａの第６及び第１２の部分４０Ａｆ，４０Ａｌを回路基板２００にはんだ付けし、リード端子４０Ｂの第６及び第１２の部分４０Ｂｆ，４０Ｂｌを回路基板２００にはんだ付けする。
【０２０３】
以上のような第１６実施形態に係る電子部品Ｅ１６においては、上述した第１実施形態に係る電子部品Ｅ１と同様の作用効果を奏する。
【０２０４】
［１７］第１７実施形態
次に、図３２及び図３３を参照して、第１７実施形態に係る電子部品Ｅ１７について説明する。以下では、第１実施形態に係る電子部品Ｅ１との相違点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
【０２０５】
電子部品Ｅ１７の筐体１００は挿通孔１０２Ａ，１０２Ｂを有していない。また、電子部品Ｅ１７の筐体１００の側面１００ｃには、凹部１０６Ａ，１０６Ｂが形成されていない。その代わり、筐体１００は、挿通孔１３４Ａ，１３４Ｂを有している。
【０２０６】
挿通孔１３４Ａ，１３４Ｂは、側面１００ｃ，１００ｄの対向方向に沿って延在している。挿通孔１３４Ａは、収容空間Ｖと側面１００ａとの間で且つ側面１００ｅ，１００ｆの中央部分に位置している。挿通孔１３４Ｂは、収容空間Ｖと側面１００ｂとの間で且つ側面１００ｅ，１００ｆの中央部分に位置している。
【０２０７】
電子部品Ｅ１７は、電子部品Ｅ１のリード端子２０Ａ，２０Ｂとは構成の異なるリード端子５０Ａ，５０Ｂを備えている。
【０２０８】
リード端子５０Ａ（第１のリード端子）は、金属棒状体が折り曲げられて構成されている。リード端子５０Ａは、丸棒状の第１〜第７の部分５０Ａａ〜５０Ａｇを有している（図３３参照）。第１の部分５０Ａａ（折り返し部、他端部）は、挿通孔１３４Ａ内に挿通されている。第１の部分５０Ａａの一端は筐体１００の側面１００ｄに露出し、第１の部分５０Ａａの他端は筐体１００の側面１００ｃの外側に位置している。第２の部分５０Ａｂ（折り返し部）は、収容空間Ｖと挿通孔１３４Ａとの間に配置されている。第２の部分５０Ａｂの一端は、第１の部分５０Ａａの一端と接続されており、第２の部分５０Ａｂの他端は、収容空間Ｖと向かい合っている。
【０２０９】
第３の部分５０Ａｃ（折り返し部）は、開口部１０４の近傍において側面１００ｅ，１００ｆの対向方向に延在しており、積層コンデンサ１の誘電体素体１０の側面１０ａと対向している。第３の部分５０Ａｃの一端は、第２の部分５０Ａｂの他端と接続されており、第３の部分５０Ａｃの他端は、開口部１０４近傍であって、側面１００ａ寄りで且つ側面１００ｅ寄りの隅部に位置している。
【０２１０】
第４の部分５０Ａｄ（一端部、第１−１の支持部）は、収容空間Ｖの壁から僅かに離れた状態で、収容空間Ｖ内において側面１００ｃ，１００ｄの対向方向に延在しており、積層コンデンサ１の誘電体素体１０の側面１０ａと対向している。そのため、第４の部分５０Ａｄは、側面１００ａ，１００ｂの対向方向に移動可能となっている。第４の部分５０Ａｄの一端は、第３の部分５０Ａｃの他端と接続されており、第４の部分５０Ａｄの他端は、収容空間Ｖの底面近傍に位置している。なお、第３及び第４の部分５０Ａｃ，５０Ａｄから延びる第１及び第２の部分４０Ａａ，４０Ａｂは、第３及び第４の部分５０Ａｃ，５０Ａｄ側に折り返された折り返し部となっている。
【０２１１】
第５の部分５０Ａｅ（一端部）は、収容空間Ｖの底面近傍において側面１００ａ，１００ｂの対向方向に延在している。第５の部分５０Ａｅの一端は、第４の部分５０Ａｄの他端と接続されており、第５の部分５０Ａｅの他端は、収容空間Ｖの底面近傍に位置している。
【０２１２】
第６の部分５０Ａｆ（一端部、第１−２の支持部）は、収容空間Ｖの底面近傍において側面１００ｅ，１００ｆの対向方向に延在しており、積層コンデンサ１の誘電体素体１０の側面１０ｃと対向している。第６の部分５０Ａｆの一端は、第５の部分５０Ａｅの他端と接続されており、第６の部分５０Ａｆの他端は、収容空間Ｖの底面近傍で且つ側面１００ｆ寄りに位置している。
【０２１３】
第７の部分５０Ａｇ（一端部、第１−２の支持部）は、収容空間Ｖの底面近傍において側面１００ａ，１００ｂの対向方向に延在しており、積層コンデンサ１の誘電体素体１０の側面１０ｃと対向している。第７の部分５０Ａｇの一端は、第６の部分５０Ａｆの他端と接続されており、第７の部分５０Ａｇの他端は、収容空間Ｖの底面近傍であって、側面１００ａ寄りで且つ側面１００ｆ寄りの隅部に位置している。
【０２１４】
リード端子５０Ｂ（第２のリード端子）は、金属棒状体が折り曲げられて構成されている。リード端子５０Ｂは、丸棒状の第１〜第７の部分５０Ｂａ〜５０Ｂｇを有している（図３３参照）。第１の部分５０Ｂａ（折り返し部、他端部）は、挿通孔１３４Ｂ内に挿通されている。第１の部分５０Ｂａの一端は筐体１００の側面１００ｄに露出し、第１の部分５０Ｂａの他端は筐体１００の側面１００ｃの外側に位置している。第２の部分５０Ｂｂ（折り返し部）は、収容空間Ｖと挿通孔１３４Ｂとの間に配置されている。第２の部分５０Ｂｂの一端は、第１の部分５０Ｂａの一端と接続されており、第２の部分５０Ｂｂの他端は、収容空間Ｖと向かい合っている。
【０２１５】
第３の部分５０Ｂｃ（折り返し部）は、開口部１０４の近傍において側面１００ｅ，１００ｆの対向方向に延在しており、積層コンデンサ１の誘電体素体１０の側面１０ｂと対向している。第３の部分５０Ｂｃの一端は、第２の部分５０Ｂｂの他端と接続されており、第３の部分５０Ｂｃの他端は、開口部１０４近傍であって、側面１００ｂ寄りで且つ側面１００ｆ寄りの隅部に位置している。
【０２１６】
第４の部分５０Ｂｄ（一端部、第２−１の支持部）は、収容空間Ｖの壁から僅かに離れた状態で、収容空間Ｖ内において側面１００ｃ，１００ｄの対向方向に延在しており、積層コンデンサ１の誘電体素体１０の側面１０ｂと対向している。そのため、第４の部分５０Ｂｄは、側面１００ａ，１００ｂの対向方向に移動可能となっている。第４の部分５０Ｂｄの一端は、第３の部分５０Ｂｃの他端と接続されており、第４の部分５０Ｂｄの他端は、収容空間Ｖの底面近傍に位置している。なお、第３及び第４の部分５０Ｂｃ，５０Ｂｄから延びる第１及び第２の部分４０Ｂａ，４０Ｂｂは、第３及び第４の部分５０Ｂｃ，５０Ｂｄ側に折り返された折り返し部となっている。
【０２１７】
第５の部分５０Ｂｅ（一端部）は、収容空間Ｖの底面近傍において側面１００ａ，１００ｂの対向方向に延在している。第５の部分５０Ｂｅの一端は、第４の部分５０Ｂｄの他端と接続されており、第５の部分５０Ｂｅの他端は、収容空間Ｖの底面近傍に位置している。
【０２１８】
第６の部分５０Ｂｆ（一端部、第２−２の支持部）は、収容空間Ｖの底面近傍において側面１００ｅ，１００ｆの対向方向に延在しており、積層コンデンサ１の誘電体素体１０の側面１０ｃと対向している。第６の部分５０Ｂｆの一端は、第５の部分５０Ｂｅの他端と接続されており、第６の部分５０Ｂｆの他端は、収容空間Ｖの底面近傍で且つ側面１００ｅ寄りに位置している。
【０２１９】
第７の部分５０Ｂｇ（一端部、第２−２の支持部）は、収容空間Ｖの底面近傍において側面１００ａ，１００ｂの対向方向に延在しており、積層コンデンサ１の誘電体素体１０の側面１０ｃと対向している。第７の部分５０Ｂｇの一端は、第６の部分５０Ｂｆの他端と接続されており、第７の部分５０Ｂｇの他端は、収容空間Ｖの底面近傍であって、側面１００ｂ寄りで且つ側面１００ｅ寄りの隅部に位置している。
【０２２０】
以上のような第１７実施形態に係る電子部品Ｅ１７においては、上述した第１実施形態に係る電子部品Ｅ１と同様の作用効果を奏する。
【０２２１】
［１８］第１８実施形態
次に、図３４〜図３６を参照して、第１８実施形態に係る電子部品Ｅ１８について説明する。以下では、第６実施形態に係る電子部品Ｅ６との相違点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
【０２２２】
第１８実施形態に係る電子部品Ｅ１８の積層コンデンサ１は、多端子型コンデンサであり、外部電極１２Ａ，１２Ｂに加えて端子電極１２Ｃ，１２Ｄを更に有している。
【０２２３】
端子電極１２Ｃは、矩形状を呈しており、誘電体素体１０の側面１０ｆの中央部分を覆うと共にこの側面１０ｆと隣り合う側面１０ｃ，１０ｄに回り込むように形成されている。つまり、端子電極１２Ｃは、側面１０ｆの中央部分と、側面１０ｃ，１０ｄのうち側面１０ｆ寄りの部分とに配置されている。
【０２２４】
端子電極１２Ｄは、矩形状を呈しており、誘電体素体１０の側面１０ｅの中央部分を覆うと共にこの側面１０ｅと隣り合う側面１０ｃ，１０ｄに回り込むように形成されている。つまり、端子電極１２Ｄは、側面１０ｅの中央部分と、側面１０ｃ，１０ｄのうち側面１０ｅ寄りの部分とに配置されている。
【０２２５】
多端子型の積層コンデンサ１に対応するために、第１８実施形態に係る電子部品Ｅ１８の筐体１００は、挿通孔１０２Ａ，１０２Ｂに加え挿通孔１０２Ｃ，１０２Ｄを有しており、二つの爪部１０８Ａと、二つの爪部１０８Ｂとを有している。
【０２２６】
一方の爪部１１８Ａは、側面１００ｄ上に設けられており、収容空間Ｖと側面１００ｆとの間で且つ側面１００ａ寄りに位置している。他方の爪部１１８Ａは、側面１００ｄ上に設けられており、収容空間Ｖと側面１００ｆとの間で且つ側面１００ｂ寄りに位置している。
【０２２７】
一方の爪部１１８Ｂは、側面１００ｄ上に設けられており、収容空間Ｖと側面１００ｅとの間で且つ側面１００ａ寄りに位置している。他方の爪部１１８Ｂは、側面１００ｄ上に設けられており、収容空間Ｖと側面１００ｅとの間で且つ側面１００ｂ寄りに位置している。
【０２２８】
挿通孔１０２Ｃ，１０２Ｄは、挿通孔１０２Ａ，１０２Ｂと同様に、側面１００ｃ，１００ｄの対向方向に延在している。挿通孔１０２Ｃは、収容空間Ｖと側面１００ｆとの間で且つ二つの爪部１０８Ａの間に位置している。挿通孔１０２Ｄは、収容空間Ｖと側面１００ｅとの間で且つ二つの爪部１０８Ｂの間に位置している。
【０２２９】
また、多端子型の積層コンデンサ１に対応するために、第１８実施形態に係る電子部品Ｅ１８は、リード端子２０Ａ，２０Ｂに加えリード端子２０Ｃ，２０Ｄを備えている。リード端子２０Ｃ，２０Ｄは、リード端子２０Ａ，２０Ｂと同様に構成されており、対応する挿通孔１０２Ｃ，１０２Ｄに挿通されている。リード端子２０Ｃ，２０Ｄの筐体１００への取り付けも、リード端子２０Ａ，２０Ｂと同様に行われる。
【０２３０】
電子部品Ｅ１８が組み立てられると、端子電極１２Ｃのうち側面１０ｃ，１０ｆ上に配置されている部分は、リード端子２０Ｃと接続される。また、端子電極１２Ｄのうち側面１０ｃ，１０ｅ上に配置されている部分は、リード端子２０Ｄと接続される。
【０２３１】
以上のような第１８実施形態に係る電子部品Ｅ１８においては、上述した第６実施形態に係る電子部品Ｅ６と同様の作用効果を奏する。
【０２３２】
［１９］第１９実施形態
次に、図３７を参照して、第１９実施形態に係る電子部品Ｅ１９について説明する。以下では、第９実施形態に係る電子部品Ｅ９との相違点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
【０２３３】
第１９実施形態に係る電子部品Ｅ１９は、一つの筐体１００に二つの積層コンデンサ１を収容するようにしたものである。そのため、電子部品Ｅ１９は、二つの積層コンデンサ１と、一つの筐体１００と、二つのリード端子２０Ａと、二つのリード端子２０Ｂとを備える。
【０２３４】
筐体１００は、第９実施形態に係る電子部品Ｅ９の筐体１００を二つ隣り合わせに並べたものが一体化したのと同じ構成である。
【０２３５】
以上のような第１９実施形態に係る電子部品Ｅ１９においては、上述した第９実施形態に係る電子部品Ｅ９と同様の作用効果を奏する。
【０２３６】
また、第１９実施形態においては、筐体１００に二つの積層コンデンサ１を組み込むだけで、非常に簡便にコンデンサアレイを得ることが可能となる。
【０２３７】
［２０］第２０実施形態
次に、図３８を参照して、第２０実施形態に係る電子部品Ｅ２０について説明する。以下では、第１９実施形態に係る電子部品Ｅ１９との相違点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
【０２３８】
筐体１００の側面１００ｃには、連通孔１１０Ａ同士を接続する溝ＧＡと、連通孔１１０Ｂ同士を接続する溝ＧＢとが形成されている。また、二つのリード端子２０Ａ同士は、リード端子２０Ａと同じ材質の金属板からなる接続部材ＣＡによって接続されており、二つのリード端子２０Ｂ同士は、リード端子２０Ｂと同じ材質の金属板からなる接続部材ＣＢによって接続されている。本実施形態において、二つのリード端子２０Ａ及び接続部材ＣＡは一体的に形成されており、二つのリード端子２０Ｂ及び接続部材ＣＢは一体的に形成されている。
【０２３９】
以上のような第２０実施形態に係る電子部品Ｅ２０においては、上述した第９実施形態に係る電子部品Ｅ９と同様の作用効果を奏する。
【０２４０】
また、第２０実施形態においては、二つの積層コンデンサ１を筐体１００内に組み込むだけで、二つの積層コンデンサ１同士を電気的に並列に接続することが可能となる。
【０２４１】
［２１］変形例
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されるものではない。例えば、積層コンデンサ１以外の他のチップ型部品（例えば、チップバリスタやチップインダクタ）に対して本発明を適用してもよい。
【０２４２】
また、図３９に示されるように、リード端子２０Ａの第２〜第４の部分２０Ａｃ〜２０Ａｄが、第１の部分２０Ａａから二股に分かれた状態で延びていてもよく、リード端子２０Ｂの第２〜第４の部分２０Ｂｃ〜２０Ｂｄが、第１の部分２０Ｂａから二股に分かれた状態で延びていてもよい。このようにすると、二股に分かれた部分が独立して動くので、積層コンデンサ１に対する外部からの衝撃や応力をより一層緩和することが可能となる。
【符号の説明】
【０２４３】
１…積層コンデンサ
１０…誘電体素体
１０ａ…側面（第１の側面）
１０ｂ…側面（第２の側面）
１０ｃ…側面（第３の側面）
１２Ａ…外部電極（第１の外部電極）
１２Ｂ…外部電極（第２の外部電極）
２０Ａ…リード端子（第１のリード端子）
２０Ａａ…第１の部分（折り返し部）
２０Ａｂ…第２の部分（折り返し部）
２０Ａｃ…第３の部分（一端部、第１の支持部）
２０Ａｄ…第４の部分（一端部、第２の支持部）
２０Ａｅ…第５の部分（他端部）
２０Ａｆ…第６の部分（突出部）
２０Ａｇ…第７の部分（他端部）
２０Ｂ…リード端子（第２のリード端子）
２０Ｂａ…第１の部分（折り返し部）
２０Ｂｂ…第２の部分（折り返し部）
２０Ｂｃ…第３の部分（一端部）
２０Ｂｄ…第４の部分（一端部）
２０Ｂｅ…第５の部分（他端部）
２０Ｂｆ…第６の部分（突出部）
２０Ｂｇ…第７の部分（他端部）
２４Ａ…開口部（係合片用開口部）
２４Ｂ…開口部
２８Ａ１，２８Ｂ１…開口部（取付部材用開口部）
２８Ａ２，２８Ｂ２…切欠き部（取付部材用切欠き部）
３０Ａ…リード端子（第１のリード端子）
３０Ａａ…第１の部分（他端部）
３０Ａｃ…第３の部分（突出部）
３０Ａｇ…第７の部分（突出部）
３０Ｂ…リード端子（第２のリード端子）
３０Ｂａ…第１の部分（他端部）
３０Ｂｃ…第３の部分（突出部）
４０Ａ…リード端子（第１のリード端子）
４０Ａａ…第１の部分（折り返し部）
４０Ａｂ…第２の部分（折り返し部）
４０Ａｃ…第３の部分（一端部、第１の支持部）
４０Ａｄ…第４の部分（一端部、第２の支持部）
４０Ａｅ…第５の部分（他端部）
４０Ａｆ…第６の部分（他端部）
４０Ａｇ…第７の部分（折り返し部）
４０Ａｈ…第８の部分（折り返し部）
４０Ａｉ…第９の部分（一端部、第１の支持部）
４０Ａｊ…第１０の部分（一端部、第２の支持部）
４０Ａｋ…第１１の部分（他端部）
４０Ａｌ…第１２の部分（他端部）
４０Ａｍ…第１３の部分（一端部、第２の支持部）
４０Ｂ…リード端子（第２のリード端子）
４０Ｂａ…第１の部分（折り返し部）
４０Ｂｂ…第２の部分（折り返し部）
４０Ｂｃ…第３の部分（一端部）
４０Ｂｄ…第４の部分（一端部）
４０Ｂｅ…第５の部分（他端部）
４０Ｂｆ…第６の部分（他端部）
４０Ｂｇ…第７の部分（折り返し部）
４０Ｂｈ…第８の部分（折り返し部）
４０Ｂｉ…第９の部分（一端部）
４０Ｂｊ…第１０の部分（一端部）
４０Ｂｋ…第１１の部分（他端部）
４０Ｂｌ…第１２の部分（他端部）
４０Ｂｍ…第１３の部分（一端部）
５０Ａ…リード端子（第１のリード端子）
５０Ａａ…第１の部分（折り返し部、他端部）
５０Ａｂ…第２の部分（折り返し部）
５０Ａｃ…第３の部分（折り返し部）
５０Ａｄ…第４の部分（一端部、第１の支持部）
５０Ａｅ…第５の部分（一端部）
５０Ａｆ…第６の部分（一端部、第２の支持部）
５０Ａｇ…第７の部分（一端部、第２の支持部）
５０Ｂ…リード端子（第２のリード端子）
５０Ｂａ…第１の部分（折り返し部、他端部）
５０Ｂｂ…第２の部分（折り返し部）
５０Ｂｃ…第３の部分（折り返し部）
５０Ｂｄ…第４の部分（一端部）
５０Ｂｅ…第５の部分（一端部）
５０Ｂｆ…第６の部分（一端部）
５０Ｂｇ…第７の部分（一端部）
１００…筐体
１００ａ，１００ｂ，１００ｅ，１００ｆ…側面
１００ｃ…側面（第２の主面）
１００ｄ…側面（第１の主面）
１０４…開口部
１０８Ａ，１０８Ｂ…爪部
１１２Ａ，１１２Ｂ…溝
１１６Ａ…凹部（突出部収容凹部）
１１６Ｂ…凹部
１２４Ａ…係合片（係合片）
１２４Ｂ…係合片
１２６Ａ…凹部（端部収容凹部）
１２６Ｂ…凹部
２００…回路基板
２０２Ａ，２０２Ｂ…螺子（取付部材）
Ｅ１〜Ｅ２１…電子部品
Ｖ…収容空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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