(57)【要約】【課題】  電気自動車に代表される化学石油燃料から電気によるＥＣＯ技術に応用できる回路基板を開発する上で、一つネックがあった。それは、回路基板上で大電流を流す必要が出てきた。これは基板の上・下に導電させるための貫通孔を利用して大電流を流すためには、貫通孔を金属メッキで埋める方法が望まれていた。  従来の技術では、この貫通孔を介して大電流を流そうとする場合、貫通孔に樹脂を埋め込む方法があるが、いくら金属粉入りの導電樹脂を採用しても電気抵抗が大きく大電流は流せなかった。【解決手段】  回路基板１の導電用貫通孔４に絶縁性感光剤３で核９を露光・現像して形成し、該核９と貫通孔４内壁によりメッキを成長させ、貫通孔4にメッキを充填する回路基板１の貫通孔４に核９を形成するメッキ方法。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の表面から裏面にかけて穿設した導電用貫通孔に絶縁性感光剤で核を露光・現像して形成し、該核と貫通孔内壁によりメッキを成長させ、貫通孔にメッキを充填することによって大電流と熱伝導と回路の表面が平らになることを特徴とする回路基板の貫通孔に核を形成するメッキ方法。
【請求項２】
絶縁性感光剤に金属粉を混入して核を形成したことを特徴とする請求項１に記載の回路基板の貫通孔に核を形成するメッキ方法。
【請求項３】
回路基板に穿設した貫通孔に対して、上・下からパターンを露光・現像により２段に形成した核を利用してメッキを成長させることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路基板の貫通孔に核を形成するメッキ方法。
【請求項４】
回路基板に穿設した貫通孔に対して、上・下から異なったパターンを露光・現像により２段に形成した核を利用してメッキを成長させることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路基板の貫通孔に核を形成するメッキ方法。
【請求項５】
核を形成し、核と貫通孔内壁により、メッキを成長させ貫通孔にメッキを充填した後、核である絶縁性感光剤を除去し、さらにその部分にメッキを充填することを特徴とする請求項１〜請求項４のうち、いずれか１項に記載の回路基板の貫通孔に核を形成するメッキ方法。
【請求項６】
回路基板の貫通孔に内壁面、または上・下部に他の部材を配設し、その部材に絶縁性感光剤を形成してできた核を用いてメッキを成長させることを特徴とする回路基板の貫通孔に核を形成するメッキ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路基板に取り付けた電子部品等に、大電流・熱を流す必要がある場合、これに対応できるように、回路基板に穿設した貫通孔に核を形成してメッキの成長を助けるメッキ方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来技術としては、表面に回路配線層が形成された絶縁基板に表面から裏面にかけて貫通孔を形成し、この貫通孔の前記表面側の開口部を覆うように、電子部品の外部端子接続用のランド部を形成するとともに、貫通孔に熱伝導性物質を充填し、前記絶縁基板の裏面における貫通孔開口部に加熱部を設けた回路基板において、前記貫通孔の内周面及び、貫通孔の両開口部周縁に第１の導電層を一体物として形成し、前記ランド部を、前記表面における前記開口部周縁及び貫通孔開口部を覆う第２の導電層により銅メッキをし、前記加熱部を、前記裏面における前記開口部周縁及び貫通孔開口部を覆う第３の銅メッキにより導電層を構成した回路基板（例えば、特許文献１参照）が存在している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２０５３５６号公報（特許請求の範囲の欄、発明の詳細な説明の欄、及び図１〜図３を参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記従来技術の表面に回路配線層が形成された絶縁基板に表面から裏面にかけて貫通孔を形成し、この貫通孔の前記表面側の開口部を覆うように、電子部品の外部端子接続用のランド部を形成するとともに、貫通孔に熱伝導性物質を充填し、前記絶縁基板の裏面における貫通孔開口部に加熱部を設け、また、前記貫通孔の内周面及び、貫通孔の両開口部周縁に第1の導電層を一体物として形成し、前記ランド部を、前記表面における前記開口部周縁及び貫通孔開口部を覆う第２の導電層により構成し、前記加熱部を、前記裏面における前記開口部周縁及び貫通孔開口部を覆う第３の導電層により構成した回路基板は、大電流を流すことができる貫通孔へのメッキは施されていないという問題があった。
また、電気自動車に代表される化学石油燃料から電気によるＥＣＯ技術に応用できる回路基板を開発する上で、一つネックがあった。それは、回路基板上で大電流を流す必要が出てきた。これは回路基板の上・下に導電させるための貫通孔を利用して大電流を流すためには、貫通孔を金属メッキで埋める必要があり、これを解決する方法が望まれていた。
また、従来の貫通孔４を金属メッキで埋める方法では、貫通孔４の側壁からのみでメッキ充填させれば、中央部のメッキ成長が遅く、しかも、メッキの成長が遅いために貫通孔４の上・下部に結果的に窪みが生じてしまい、回路基板１の表面・裏面に凹凸ができてしまうという問題があった。
さらに従来の技術では、この貫通孔を介して大電流を流そうとする場合、貫通孔に樹脂を埋め込む方法があるが、いくら金属粉入り導電樹脂を採用しても電気抵抗が大きく大電流は流せなかった。
本発明は、これらの問題を解決したものであり、回路基板の導電用貫通孔に絶縁性感光剤で核を露光・現像して形成し、該核と貫通孔内壁によりメッキを成長させ、貫通孔にメッキを充填する回路基板の貫通孔に核を形成するメッキ方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成することができる本発明の第１発明は、請求項１に記載された通りの回路基板の貫通孔に核を形成するメッキ方法であり、次のようなものである。
回路基板の表面から裏面にかけて穿設した導電用貫通孔に絶縁性感光剤で核を露光・現像して形成し、該核と貫通孔内壁によりメッキを成長させ、貫通孔にメッキを充填する構成である。
【０００６】
上記の目的を達成することができる本発明の第２発明は、請求項２に記載された通りの回路基板の貫通孔に核を形成するメッキ方法であり、次のようなものである。
請求項１に記載された発明に加えて、絶縁性感光剤に金属粉を混入して核を形成する構成である。
【０００７】
上記の目的を達成することができる本発明の第３発明は、請求項３に記載された通りの回路基板の貫通孔に核を形成するメッキ方法であり、次のようなものである。
請求項１、または請求項２に記載の発明に加えて、回路基板に穿設した貫通孔に対して、上・下からパターンを露光・現像して２段に形成した核を利用してメッキを成長させる構成である。
【０００８】
上記の目的を達成することができる本発明の第４発明は、請求項４に記載された通りの回路基板の貫通孔に核を形成するメッキ方法であり、次のようなものである。
請求項１、または請求項２に記載の発明に加えて、回路基板に穿設した貫通孔に対して、上・下部から異なったパターンを露光・現像して２段に形成した核を利用してメッキを成長させる構成である。
【０００９】
上記の目的を達成することができる本発明の第５発明は、請求項５に記載された通りの回路基板の貫通孔に核を形成するメッキ方法であり、次のようなものである。
請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の発明に加えて、核を形成し、核と貫通孔内壁により、メッキを成長させ貫通孔にメッキを充填した後、核である絶縁性感光剤を除去し、さらにその部分にメッキを充填する構成である。
【００１０】
上記の目的を達成することができる本発明の第６発明は、請求項６に記載された通りの回路基板の貫通孔に核を形成するメッキ方法であり、次のようなものである。
回路基板の貫通孔に内壁面、または上・下部に他の部材である一つ、例えば金属片を配設し、その他の部材と絶縁性感光剤を組み合わせて形成してできた核を用いてメッキを成長させる構成である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る回路基板の貫通孔に核を形成するメッキ方法は、上記説明のような構成を有するので、以下に記載する効果を奏する。
（１）回路基板の貫通孔をメッキで埋める場合、メッキは貫通孔の内壁より成長するので、貫通孔の上・下中央部が凹み状態（図６参照）になり、平坦にならない欠点を解消して貫通孔全体を平坦にできる。
（２）貫通孔をメッキで埋めることが可能になったので、大電流を流すことができる。
（３）電気により自動車を駆動するＥＣＯ技術では、回路基板上で大電流を流す必要があるが、これを可能にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の回路基板の貫通孔に核を形成するメッキ方法を説明するための回路基板の一部を示す（ａ）は片面に核を形成した概略断面図、（ｂ）は（ａ）にメッキを充填した概略断面図、（ｃ）は貫通孔の平面図である。
【図２】本発明の回路基板の貫通孔に核を形成するメッキ方法における第一実施例を示す回路基板の貫通孔に板状の絶縁性感光剤と他の部材である金属片を交差状にして核を形成した一部示す概略斜視図である。
【図３】本発明の回路基板の貫通孔に絶縁性感光剤による核を形成するメッキ方法における第二実施例を示す回路基板の貫通孔に板状のもの３枚を交差状にして上・下２段に分割して、上・下を６０度ずらして絶縁性感光剤で同型の核を形成した一部分を示す（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図である。
【図４】本発明の貫通孔の部分を上・下２段に分割して、一方は板状の絶縁性感光剤を交差させて十字状にし、他方は他の部材である板状の金属片を交差させてＴ字状にして核を形成したものを示す概略一部斜視図である。
【図５】本発明の回路基板の貫通孔に核を形成するメッキ方法における第三実施例を示し、貫通孔を取り出して回路基板の貫通孔に内壁にワイヤを略等間隔に立設し、上・下方向から見て略中央に金属メッシュを配設し、この金属メッシュを介して棒状の絶縁性感光剤を設けて、さらに上・下内周面に絶縁性感光剤を設けた状態を示す概略斜視図である。
【図６】従来の回路基板において、核がない貫通孔の内壁よりメッキを成長させる技術では、上・下中央部が凹状に凹んだ状態でメッキが形成される状態を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
回路基板の導電用貫通孔に絶縁性感光剤で核を露光・現像して形成し、該核と貫通孔内壁によりメッキを成長させ、貫通孔にメッキを充填することを特徴とする回路基板の貫通孔に核を形成するメッキ方法である。
【実施例】
【００１４】
以下、本発明の一実施例を添付図面で詳細に説明する。
図１は、本発明の回路基板の貫通孔に核を形成するメッキ方法の第一実施例を示し、（ａ）は片面に核を形成した概略断面図、（ｂ）は（ａ）にメッキを充填した概略断面図、（ｃ）は貫通孔の平面図で、従来の貫通孔４を金属メッキで埋める方法では、貫通孔４の側壁からのみでメッキ充填させれば、中央部のメッキ成長が遅く、しかも、メッキの成長が遅いために、貫通孔４の上・下部に結果的に窪みが生じてしまい、回路基板１の表面・裏面に凹凸ができてしまう（図６参照）。この窪みを解消するために、貫通孔４へ絶縁性感光剤３で微細なメッキ成長のための核９を露光・現像で形成すれば、メッキ成長も早く、表面も窪みができない平坦な均一な面ができる。また、回路基板１の貫通孔４の上・下部より異なったパターンの核１０、１１を露光・現像により形成すれば、貫通孔４の中央部における核の密度が上がり、側面と中央部が均一にメッキされる。
大電流や、放熱、熱伝導のため、従来は貫通孔４の内側の壁に金属メッキを施し、電流や熱を流していた。このため電流量や熱の伝導を良くするため、貫通孔４の側壁だけでなく貫通孔４全体を埋める必要が出てきた。そのため、貫通孔４にメッキを早く成長させ、同時に凹凸なく埋めることが望まれている。この解決手段としてメッキ成長のための核９を形成する方法である。
すなわち、貫通孔４にメッキで貫通部分を埋める場合、貫通孔４の孔径が１〜５ｍｍ径と大きくなった場合、貫通孔４側壁からのメッキ成長のみであると、中心部までの成長に時間が掛かる。そこで上・下に貫通したメッキ用の核９を形成し、核９からもメッキ成長させることで、中央部も早く、表面も平坦で均一な面にメッキが成長形成される。
尚、核９をなるべく微細にするため、絶縁性感光剤を用い写真法で形成し、上・下導通部分の金属メッキ部分を多くすることで、上・下に流れる電流の障害にならないものにする方法である。
従って、メッキ中央部のメッキ成長が遅く、中央が凹になることも防ぎ、平面が平坦に得られ、この平坦面だと電流の流れも良くなるものである。
【００１５】
図２は、同じく第一実施例の回路基板１の貫通孔４に設ける絶縁性感光剤３の組み立て形状を示す概略斜視図で、貫通孔４に板状の絶縁性感光剤３と他の部材である、例えば板状の金属片６を略十字状に交差させて核９を形成したものである。
課題でも記述した通り、貫通孔４の内周壁よりメッキを成長させると、図６に示すように上・下中央部が凹状に窪んでしまう問題がある。これを解決したのが本発明である。
【００１６】
図１、図２に示す通り、回路基板１の上・下面に銅箔２を施し、必要箇所に貫通孔４を穿設し、この貫通孔４に図２に示すような上・下から露光・現像で横断面が略十字形になるように絶縁性感光剤３と他の部材、例えば金属片を埋設して核９を形成し、その貫通孔４にできた空間を内壁よりメッキを成長させてメッキ８を充填する。さらに、回路基板１の上下表面にメッキを施すものである。
【００１７】
次に、図３、図４に示す第二実施例を説明する。
先の第一実施例と相違するのは、絶縁性感光剤３の露光・現像で形成する形状が相違するもので、貫通孔４に上・下２段に分割して断面略十字状に羽根のように形成したり（図４参照）、１２０度間隔の３枚羽根のようにしたものを６０度位相をずらして、同じく上・下２段（図３ｂ参照）に分割して形成した上側の核１０、下側の核１１で、その他は第一実施例で説明したものと同一なので詳細な説明は省略する。
なお、核９は図２で説明したように、絶縁性感光剤３だけで略十字形の交差を形成したものと、板状の絶縁性感光剤３と、その他部材、例えば板状の金属片６を略十字形に交差させたり、上の方は板状の絶縁性感光剤３を略十字形状に交差して形成し、下の方は、板状の金属片６を略十字形状に交差して形成しても良い。
【００１８】
次に、図５に基づいて第三実施例を説明する。
図５は、前記第一実施例、第二実施例と相違するのは絶縁性感光剤３の露光・現像で形成する形状が相違するもので、貫通孔４の内周壁に略等間隔でワイヤ５を垂直に立設し、貫通孔４の略中間に他の部材の一例として金属片６、あるいは金属メッシュ１２を設け、貫通孔４の上・下内周壁に適宜幅で形成した絶縁性感光剤３と前記金属メッシュ６を支持材にして棒状の絶縁性感光剤３を露光・現像して形成したもので、その他は第一実施例で説明したものと同一なので詳細な説明は省略する。
【００１９】
なお、前記絶縁性感光剤３は、エポキシ、アクリルイミド、ガラス繊維等が用いられ、混合される金属粉は銅、ニッケル粉等の１０μｍ径程度が用いられ、金属粉に無電解のアクチベーター処理を施した金属粉にしておくと、メッキの最初に無電解メッキができ、電気メッキがスムーズに行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
各種スイッチ、各種配線回路基板に用いることができる。
【符号の説明】
【００２１】
１・・・・回路基板
２・・・・銅箔
３・・・・絶縁性感光剤
４・・・・貫通孔
５・・・・ワイヤ
６・・・・金属片
７・・・・メッキ
８・・・・平面メッキ
９・・・・核
１０・・・・上側の核
１１・・・・下側の核
１２・・・・金属メッシュ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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