(57)【要約】【課題】コーターによりウエブに塗布液を塗布する塗布方法及び装置において、ウエブの異物（塵埃）付着による塗布欠陥を抑制することができる塗布方法及び装置を提供する。【解決手段】ウエブ１２に近接させたコーター１４の先端リップ１４Ａにビード１６Ａを形成し、ビード近傍を減圧チャンバー２６により減圧して、ウエブ１２に塗布液１６を塗布する方法において、減圧チャンバー２６内に設置された超音波発生手段３６により超音波を発生させ、ウエブ１２に付着していた塵埃を超音波の振動により振い落とすとともに、振い落とされた塵埃を減圧チャンバー２６で吸い取る。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエブに近接させたコーターの先端リップにビードを形成し、ビード近傍を減圧チャンバーにより減圧して、前記ウエブに塗布液を塗布する塗布方法において、
前記減圧チャンバー内に設置された超音波発生手段により超音波を発生させ、ウエブに付着していた塵埃を超音波の振動により振い落とすとともに、振い落とされた塵埃を前記減圧チャンバーで吸い取ることを特徴とする塗布方法。
【請求項２】
前記減圧チャンバー内に設けられた、前記超音波発生手段が発生する超音波とは逆位相の超音波を発生させる超音波消去手段により、前記塗布液の振動を防止することを特徴とする請求項１に記載の塗布方法。
【請求項３】
前記超音波消去手段は、前記超音波発生手段よりも前記ビード側に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の塗布方法。
【請求項４】
前記コーターと前記減圧チャンバーとの間には防振板が備えられていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１に記載の塗布方法。
【請求項５】
（ａ）：基材上に請求項１〜４の何れか１に記載の塗布方法によりウエブに塗布液を塗布して塗布膜を設け、該塗布膜を硬化させて樹脂膜を成膜する工程と、
（ｂ）：前記樹脂膜上に気相成膜により得られる膜を形成する工程と、
（ｃ）：工程（ａ）と工程（ｂ）を繰り返すことで、前記樹脂膜と前記気相成膜により得られる膜との組合せを繰り返し単位とする積層膜を２層以上積層する工程と、を備えることを特徴とする積層体の製造方法。
【請求項６】
先端リップにビードを形成しウエブに塗布液を塗布するコーターと、前記ビード近傍を減圧する減圧チャンバーと、前記減圧チャンバー内に設置され、ウエブに付着していた塵埃を超音波の振動により振い落とす超音波を発生する超音波発生手段と、を備えていることを特徴とする塗布装置。
【請求項７】
前記減圧チャンバー内に、前記超音波発生手段が発生する超音波とは逆位相の超音波を発生させる超音波消去手段が備えられていることを特徴とする請求項６に記載の塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に、ウエブに塗布液を塗布する塗布方法及び装置に関し、特に、ウエブに近接させたコーターの先端リップからにかけてビードを形成し、ビード近傍を減圧チャンバーにより減圧して、前記ウエブに塗布液を塗布する塗布方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光学素子、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどの表示装置、半導体装置、薄膜太陽電池など、各種の装置に、ガスバリアフィルム、保護フィルム、光学フィルタや反射防止フィルム等の光学フィルムなど、各種の機能性フィルム（機能性シート）が利用されている。
【０００３】
また、これらの機能性フィルムの製造に、スパッタリングやプラズマＣＶＤ等の気相成膜による薄膜形成が利用されている。
【０００４】
気相成膜によって、効率良く、高い生産性を確保して成膜を行なうために、長尺な基材に連続的に成膜することが行われている。
【０００５】
このような成膜方法を実施する設備として、長尺な基材（ウエブ状の基材）をロール状に巻回してなる供給ロールと、成膜済の基材をロール状に巻回する巻取りロールとを用いる、いわゆるロール・ツー・ロール(Roll to Roll)の成膜装置が知られている。このロール・ツー・ロールの成膜装置は、プラズマＣＶＤによって基材に成膜を行なう成膜室を通過する所定の経路で、供給ロールから巻取りロールまで長尺な基材を挿通し、供給ロールからの基材の送り出しと、巻取りロールによる成膜済基材の巻取りとを同期して行いつつ、成膜室において、搬送される基材に連続的に成膜を行なう。
【０００６】
ところで、ガスバリアフィルムや保護フィルム等の機能性フィルムは、単層であるとは限らず、例えば、プラスチックフィルム等の基材上に、ポリマーを主成分とする有機膜を成膜し、その上に無機物からなる無機膜を成膜してなる機能性フィルム（積層フィルム）も知られている。
【０００７】
一例として、特許文献１には、６官能のアクリレ−トもしくはメタクリレ−トのモノマーもしくはオリゴマーを含む組成物を硬化させた有機膜と、アルミニウム酸化物、ケイ素酸化物、インジウムとスズの複合酸化物、インジウムとセリウムの複合酸化物等の中から選ばれた酸化物からなる無機膜を積層したガスバリアフィルムが開示されている。
【０００８】
ところで、ガスバリアフィルムには限られないが、特許文献２には、減圧チャンバーを設置した塗布装置が開示されている。この塗布装置では、減圧チャンバーのバックプレートとウエブとの隙間がコーターの先端リップとウエブとの隙間よりも大きくなるように調整される。この塗布装置によれば、減圧チャンバーによるサクション変動（減圧変動）を効果的に抑えることができ、ビードの状態を安定化させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００２−２６４２７４号公報
【特許文献２】特開２００３−２３６４３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、プラスチックフィルム等のウエブ上に樹脂膜を設け、その樹脂膜上に気相成膜により得られる膜を設ける積層体においては、ウエブに異物（塵埃）の付着があることから、樹脂膜の部分的な被覆不良が生じ、その樹脂膜の上に設ける層（気相成膜により得られる膜）に欠陥が生じるという問題があった。また、このような樹脂膜の部分的な被覆不良の問題は、積層体に限らず他の塗布フィルムでも生じる。
【００１１】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、コーターによりウエブに塗布液を塗布する塗布方法及び装置において、ウエブの異物（塵埃）付着による塗布欠陥を抑制することができる塗布方法及び装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、前記目的を達成するために、ウエブに近接させたコーターの先端リップにビードを形成し、ビード近傍を減圧チャンバーにより減圧して、前記ウエブに塗布液を塗布する塗布方法において、前記減圧チャンバー内に設置された超音波発生手段により超音波を発生させ、ウエブに付着していた塵埃を超音波の振動により振い落とすとともに、振い落とされた塵埃を前記減圧チャンバーで吸い取ることを特徴とする塗布方法を提供する。
【００１３】
また、本発明は、前記目的を達成するために、先端リップにビードを形成し、ウエブに塗布液を塗布するコーターと、前記ビード近傍を減圧する減圧チャンバーと、前記減圧チャンバー内に設置され、ウエブに付着していた塵埃を超音波の振動により振い落とす超音波を発生する超音波発生手段と、を備えていることを特徴とする塗布装置を提供する。
【００１４】
ウエブに近接させたコーターの先端リップにビードを形成し、ビード近傍を減圧チャンバーにより減圧して、ウエブに塗布液を塗布する際に、ウエブに付着している塵埃を超音波発生手段により発生させた超音波の振動で振い落とすことで、塗布液の塗布ではウエブ上には塵埃が付着していない。即ち、ウエブに付着した塵埃の除去は従来ではウエブの巻き出し後であって塗布装置で塗布液を塗布する前に行われていたため、塗布装置までのウエブ搬送途中で再度ウエブ上に塵埃が付着してしまい、その付着による塗布欠陥が生じていたが、塗布装置に備えられた減圧チャンバーの減圧によるエアの吸引を利用して、ウエブに付着している塵埃を超音波発生手段により発生させた超音波の振動で振い落とした塵埃を取り除くことで、塵埃がウエブに付着する間がなく、ウエブに塗布液を塗布することができる。
【００１５】
したがって、本発明により、ウエブの異物（塵埃）付着による塗布欠陥を抑制することができる塗布方法及び塗布装置を提供することができる。
【００１６】
本発明では、前記減圧チャンバー内に設けられた、前記超音波発生手段が発生する超音波とは逆位相の超音波を発生させる超音波消去手段により、前記塗布液の振動を防止することが好ましい。または、前記減圧チャンバー内に、前記超音波発生手段が発生する超音波とは逆位相の超音波を発生させる超音波消去手段が備えられていることが好ましい。
【００１７】
ウエブに付着している塵埃を超音波発生手段により発生させた超音波の振動で振い落とすと、塗布液のビードにも振動が加わり、塗布膜に振動ムラが発生してしまう場合がある。したがって、超音波発生手段が発生する超音波とは逆位相の超音波を発生させる超音波消去手段により、塗布液（ビード）の振動を防ぐことが好ましい。
【００１８】
さらに、本発明では、前記超音波消去手段は、前記超音波発生手段よりも前記ビード側に設けられていることが好ましい。
【００１９】
塗布液（ビード）の振動を防ぐには、超音波発生手段よりもビード側に超音波消去手段を備えることが好ましい。
【００２０】
また、本発明では、前記コーターと前記減圧チャンバーとの間には防振板が備えられていることが好ましい。
【００２１】
超音波発生手段による振動がコーターに伝わってしまうと塗布液のビードにも振動が加わり、塗布膜に振動ムラが発生してしまう場合がある。したがって、コーターと減圧チャンバーとの間に防振板を備えることが好ましい。
【００２２】
また、本発明は、前記目的を達成するために、（ａ）：基材上に上記の塗布方法によりウエブに塗布液を塗布して塗布膜を設け、該塗布膜を硬化させて樹脂膜を成膜する工程と、（ｂ）：前記樹脂膜上に気相成膜により得られる膜を形成する工程と、（ｃ）：工程（ａ）と工程（ｂ）を繰り返すことで、前記樹脂膜と前記気相成膜により得られる膜との組合せを繰り返し単位とする積層膜を２層以上積層する工程と、を備えることを特徴とする積層体の製造方法を提供する。
【００２３】
ウエブ上に樹脂膜を設け、その樹脂膜上に気相成膜により得られる膜を設ける積層体においては、ウエブに異物（塵埃）の付着があると、樹脂膜の部分的な被覆不良が生じ、その樹脂膜の上に設ける層（気相成膜により得られる膜）に欠陥が生じるという問題があるが、上記に記載の本発明の塗布方法によりウエブに塗布液を塗布して樹脂膜を設けることで欠陥を抑制することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、コーターによりウエブに塗布液を塗布する塗布方法及び装置において、ウエブの異物（塵埃）付着による塗布欠陥を抑制することができる塗布方法及び装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に係る塗布装置の構成を示す構成図
【図２】本発明に係る塗布装置の減圧チャンバーの一例を示す斜視図
【図３】図２の減圧チャンバーを上面から見た平面図
【図４】本発明に係る減圧チャンバーの他の一例を上面から見た平面図
【図５】本発明に係る減圧チャンバーのさらに他の一例を示す断面図
【図６】本発明に係る塗布装置を示す構成図
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の塗布方法及び塗布装置について説明する。なお、本発明の詳細についてスロットダイコーターを例に挙げて説明するが、以下の内容はスライドビードコーターにもそのまま当てはまる。
【００２７】
図１は本発明に係る塗布装置１０の構成を示す図である。図１に示す塗布装置１０は、主に、スロットダイ１４とバックアップローラ１８と減圧チャンバー２６とで構成されている。
【００２８】
スロットダイ１４は、バックアップローラ１８に支持されて連続走行するウエブ１２に対して、スロットダイ１４から塗布液をビード１６Ａにして塗布することにより、ウエブ１２上に塗布膜１６を形成する。
【００２９】
スロットダイ１４の内部にはポケット２０、スロット２２が形成されている。ポケット２０は、その断面が曲線及び直線で構成されており、図１に示したような略円形でもよいし、あるいは半円形でもよい。ポケット２０は、スロットダイ１４の幅方向にその断面形状をもって延長された塗布液の液溜め空間で、その有効延長の長さは、塗布幅と同等か若干長めにするのが一般的である。ポケット２０への塗布液の供給は、スロットダイ１４の側面から、あるいはスロット２２の開口部とは反対側の面中央から行う。
【００３０】
スロット２２は、ポケット２０からウエブ１２への塗布液の流路であり、ポケット２０と同様にスロットダイ１４の幅方向にその断面形状をもち、ウエブ側に位置する開口部は、一般に、図示しない幅規制板のようなものを用いて、概ね塗布幅と同じ長さの幅になるように調整する。
【００３１】
スロット２２の開口部が位置するスロットダイ１４の先端リップ１４Ａは先細り状に形成されており、その先端はランドと呼ばれる平坦部とされている。この先端リップ１４Ａであって、スロット２２に対してウエブ１２の進行方向の上流側を上流側リップランド、下流側を下流側リップランドと称する。
【００３２】
また、先端リップの下方（ウエブ１２の進行方向の上流側）にはサイドプレートとバックプレートをもつ減圧チャンバー２６を設けている。減圧チャンバー２６は、ウエブ１２の進行方向側とは反対側に、ビード１６Ａに対して十分な減圧調整を行えるよう、接触しない位置に設置する。
【００３３】
これにより、スロット２２から吐出した塗布液は、先端リップ１４Ａとウエブ１２との間に架橋してビード１６Ａ（塗布液溜まり）を形成し、このビード１６Ａを介して塗布液がウエブ１２に塗布される。
【００３４】
図２は、本発明に係る塗布装置の減圧チャンバー２６を示す斜視図であり、図３は、図２の減圧チャンバー２６を上面から見た図である。
【００３５】
減圧チャンバー２６は、その作動効率を保持するためのサイドプレート２６Ａとバックプレート２６Ｂを備えており、サイドプレート２６Ａとウエブ１２の間、バックプレート２６Ｂとウエブ１２の間にはそれぞれ隙間が存在する。
【００３６】
減圧チャンバー２６を配管２８によりブロア３２に接続して、減圧チャンバー２６の内部の空気を連続的に吸引することにより減圧を行う。減圧チャンバー２６とブロア３２との間には、減圧度を調整するバルブを設置してもよいし、ブロア３２の回転数を制御することで減圧度を調整してもよい。また、減圧チャンバー２６とブロア３２の間にはバッファ３０を設けて圧力変動の影響を低減してもよい。そのバッファ３０に図示しないバルブを設けることで減圧度を調整することも可能である。
【００３７】
このような構成により、ビード１６Ａが安定した状態で形成され、ウエブ１２に対して塗布液を非常に精度良く塗布することができ、塗布膜１６の段ムラ等の塗布不良を防ぐことができる。
【００３８】
そして、本発明では、図１〜図３に示すように、ウエブ１２に付着していた塵埃を振い落とす超音波を発生する超音波発生手段３６を減圧チャンバー２６内に備えるようにする。
【００３９】
図２及び図３は、サイドプレート２６Ａとバックプレート２６Ｂとの両方に超音波発生手段３６を備えた図を一例として示している。
【００４０】
ウエブ１２に近接させたスロットダイ１４の先端リップ１４Ａからにかけてビード１６Ａを形成し、ビード近傍を減圧チャンバー２６により減圧して、ウエブに塗布液を塗布する際に、ウエブに付着している塵埃を超音波発生手段３６により発生させた超音波の振動で振い落とすことで、塗布液の塗布の際にはウエブ上に塵埃が付着していない状態となる。
【００４１】
従来では、ウエブに付着した塵埃の除去はウエブの巻き出し後であって塗布装置で塗布液を塗布する前に行われていたため、塗布装置までのウエブ搬送途中で再度ウエブ上に塵埃が付着してしまい、その付着による塗布欠陥が生じていた。
【００４２】
塗布装置１０に備えられた減圧チャンバー２６の減圧によるエアの吸引を利用して、ウエブ１２に付着している塵埃を超音波発生手段３６により発生させた超音波の振動で振い落とした塵埃を取り除くことで、塵埃がウエブ１２に再付着する間がなく、ウエブに塗布液を塗布することができる。
【００４３】
したがって、本発明により、ウエブの異物（塵埃）付着による塗布欠陥を抑制することができる塗布方法及び塗布装置を提供することができる。
【００４４】
ここで、超音波発生手段３６を減圧チャンバー２６内に備える位置は、図３に限られず、例えば、図４（Ａ）のように、サイドプレート２６Ａにのみ超音波発生手段３６を備えたり、図４（Ｂ）のように、バックプレート２６Ｂにのみ超音波発生手段３６を備えたり、図４（Ｃ）のように、サイドプレート２６Ａとバックプレート２６Ｂとのそれぞれ一方のみに超音波発生手段３６を備えることもできる。また、図５の（Ａ）や（Ｂ）のように、超音波発生手段３６を備えることも考えられる。
【００４５】
さらに、本発明では、超音波発生手段３６が発生する超音波とは逆位相の超音波を発生させる超音波消去手段を減圧チャンバー内に設け、塗布液の振動を防止することが好ましい。
【００４６】
ウエブに付着している塵埃を超音波発生手段により発生させた超音波の振動で振い落とすと、塗布液のビードにも振動が加わり、塗布膜に振動ムラが発生してしまう場合がある。したがって、超音波発生手段が発生する超音波とは逆位相の超音波を発生させる超音波消去手段により、塗布液（ビード）の振動を防ぐことが好ましい。
【００４７】
そして、本発明では、超音波消去手段は、超音波発生手段３６よりもビード側に設けられていることが好ましい。例えば、図１や図４（Ｂ）に示すように、例えば、上流側のバックプレート２６Ｂに超音波発生手段３６を設けたとき、下流側のバックプレート２６Ｂには超音波消去手段３７とすることが考えられる。塗布液（ビード）の振動を防ぐには、超音波発生手段よりもビード側に超音波消去手段を備えることが好ましいからである。
【００４８】
また、本発明では、コーター１４と減圧チャンバー２６との間には防振板（不図示）が備えられていることが好ましい。また、コーター１４及びコーターの架台３８を、減圧チャンバー２６から分離して備えることも有効である。超音波発生手段３６による振動がコーター１４に伝わってしまうと塗布液のビードにも振動が加わり、塗布膜に振動ムラが発生してしまう場合があるからである。
【００４９】
以上、本発明について詳細に説明したが、本発明は、上記実施形態に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変更を行なっても良いのは、もちろんである。
【００５０】
例えば、以上の方法は、スロットダイコーター１４を用いる塗布方法以外の、減圧下で塗布を実施するすべての塗布方式に効果があり、特に、図６に示すスライドビードコーター１４’による塗布にも効果がある。
【００５１】
また、図６に示すように、減圧チャンバー２６の下流側のバックプレート２６Ｂは、コーター１４’の側面であっても良い。
【００５２】
本発明では、公知の各種溶媒を用いた塗布液を使用することができる。例えば水、各種ハロゲン化炭化水素、アルコール、エーテル、エステル、ケトンなどを単独あるいは複数混合して使用することができる。
【００５３】
また、ウエブ１２としては、一般的にはポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、セルロースダイアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド等の公知の各種プラスチックフィルム、紙、紙にポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンブテン共重合体等の炭素数が２〜１０のα−ポリオレフィン類を塗布またはラミネートした各種積層紙、アルミニウム、銅、スズ等の金属箔等、帯状基材の表面に予備的な加工層を形成させたもの、あるいはこれらを積層した各種複合材料が含まれる。
【００５４】
さらにウエブ１２には、光学補償シート塗布液、反射防止フィルム塗布液、磁性塗布液、写真感光性塗布液、表面保護、帯電防止あるいは滑性用塗布液等がその表面に塗布され、乾燥された後、所望する長さ及び幅に裁断される場合も含まれ、この代表例としては、光学補償シート、反射防止フィルム等が挙げられるが、これらに限定されない。
【００５５】
［実施例１］
以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明をより詳細に説明する。
【００５６】
ジペンタエリスリトールペンタアクリレートとジペンタエリスリトールヘキサアクリレートとの混合物（ＤＰＨＡ、日本化薬（株）製）９８ｇを、９００ｇのメチルエチルケトン溶媒に溶解した。得られた溶液に、光重合開始剤（イルガキュア９０７、チバファインケミカルズ（株）製）２ｇを加え、攪拌溶解したものを塗布液とした。
【００５７】
基材は、富士フイルム（株）製のＴＡＣ（トリアセチルセルロースフィルム）で８０μｍ厚さのもので２００ｍｍ幅のものを用いた。フィルムの走行速度を１０ｍ／分とした。
【００５８】
［比較例］
９０℃に加熱したローラを通過した後、塗布工程において減圧チャンバーが設けられたスリットコーターにて上記組成の重合性化合物を含む塗布液１０ｃｃ／ｍ３を５０ｍ連続塗布した。塗布液が塗布された後、加熱工程において、１００℃で乾燥した。次に、ＵＶ光源として前記紫外線照射装置（Ｌｉｇｈｔ  Ｈａｍｍｅｒ  １０、２４０Ｗ／ｃｍ、Ｆｕｓｉｏｎ  ＵＶ  Ｓｙｓｔｅｍｓ社製）を用い、ＵＶ照射装置において、焦点から５ｍｍの位置で０．４Ｗ／ｃｍ２、０．４Ｊ／ｃｍ２で１秒間ＵＶ照射し重合性化合物を重合させた。その後、室温まで放冷し、長尺のフィルムを巻き取った。ＵＶ照射では、不活性ガスとして、純度９９．９９９９％の窒素ガスを使用した。窒素ガスの温度は２２℃であった。
【００５９】
次に、スパッタリング装置を用いて、上記有機膜の上に、無機膜として、膜厚４０ｎｍの酸化アルミニウム膜を成膜した。酸化アルミニウム膜は、ターゲットとしてアルミニウムを、放電ガスとしてアルゴンを、反応ガスとして酸素を用いた。
【００６０】
そして、更に、その長尺のフィルムを９０℃に加熱し通過した後、塗布工程において減圧チャンバーが設けられたスリットコーターにて＃４のワイヤーバーで上記組成の重合性化合物を含む塗布液を５０ｍ連続塗布した。次に、ＵＶ光源として前記紫外線照射装置を用い、ＵＶ照射装置において、焦点から５ｍｍの位置で０．４Ｗ／ｃｍ２、０．４Ｊ／ｃｍ２で１秒間ＵＶ照射し重合性化合物を重合させた。その後、室温まで放冷し、長尺のフィルム（基材）を得、巻き取りを行った。
【００６１】
［実施例］
９０℃に加熱したローラを通過した後、塗布工程において減圧チャンバーが設けられたスリットコーターであって減圧チャンバー内に設置された超音波発生手段により超音波を照射しながら上記組成の重合性化合物を含む塗布液１０ｃｃ／ｍ３を５０ｍ連続塗布した。塗布液が塗布された後、加熱工程において、１００℃で乾燥した。次に、ＵＶ光源として前記紫外線照射装置（Ｌｉｇｈｔ  Ｈａｍｍｅｒ  １０、２４０Ｗ／ｃｍ、Ｆｕｓｉｏｎ  ＵＶ  Ｓｙｓｔｅｍｓ社製）を用い、ＵＶ照射装置において、焦点から５ｍｍの位置で０．４Ｗ／ｃｍ２、０．４Ｊ／ｃｍ２で１秒間ＵＶ照射し重合性化合物を重合させた。その後、室温まで放冷し、長尺のフィルムを巻き取った。ＵＶ照射では、不活性ガスとして、純度９９．９９９９％の窒素ガスを使用した。窒素ガスの温度は２２℃であった。
【００６２】
次に、スパッタリング装置を用いて、上記有機膜の上に、無機膜として、膜厚４０ｎｍの酸化アルミニウム膜を成膜した。酸化アルミニウム膜は、ターゲットとしてアルミニウムを、放電ガスとしてアルゴンを、反応ガスとして酸素を用いた。
【００６３】
そして、更に、その長尺のフィルムを９０℃に加熱し通過した後、塗布工程において減圧チャンバーが設けられたスリットコーターであって減圧チャンバー内に設置された超音波発生手段により超音波を照射しながら＃４のワイヤーバーで上記組成の重合性化合物を含む塗布液を５０ｍ連続塗布した。次に、ＵＶ光源として前記紫外線照射装置を用い、ＵＶ照射装置において、焦点から５ｍｍの位置で０．４Ｗ／ｃｍ２、０．４Ｊ／ｃｍ２で１秒間ＵＶ照射し重合性化合物を重合させた。その後、室温まで放冷し、長尺のフィルム（基材）を得、巻き取りを行った。
【００６４】
（評価）
上記条件で製造された積層フィルムの表面をＳＥＭにより観察を行い、積層体の下層（有機膜）の異物が、１０００ｎｍ以下の大きさであり、１ｍ2 当りの個数が５０００個以下であるものを○、そうでないものを×とした。観察結果を表１に記載した。
【００６５】
【表１】
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以上の結果から分かるように、減圧チャンバー内に設置された超音波発生手段により超音波を発生させ、ウエブに付着していた塵埃を超音波の振動により振い落とすとともに、振い落とされた塵埃を前記減圧チャンバーで吸い取ることにより積層体を製造することで、有機膜の異物を抑制することができる。したがって、無機膜の被覆率の良い積層体を得ることができる。
【符号の説明】
【００６６】
１０、１０’…塗布装置、１２…ウエブ、１４…（スロットダイ）コーター、１４’…（スライドビード）コーター、１４Ａ…先端リップ、１６…塗布膜、１６Ａ…ビード、１８…バックアップローラ、２０…マニホールド、２２…スロット、２６…減圧チャンバー、２６Ａ…サイドプレート、２６Ｂ…バックプレート、２８…配管、３２…ブロア、３０…バッファ（タンク）、３６…超音波発生手段、３７…超音波消去手段、３８…架台
【図１】
2011200843.tif 000004
【図２】
2011200843.tif 000005
【図３】
2011200843.tif 000006
【図４】
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【図５】
2011200843.tif 000008
【図６】
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