(57)【要約】      （修正有）【課題】テープのり残査やウェハストレスを解消し、かつ裏面研削でウェハが割れるのを防ぐ。【解決手段】凹凸を有するウェハ１０の表面にワックス１４を塗布する。次に、ワックス１４を塗布したウェハ１０の表面に表面保護テープ１６を貼り付ける。次に、ウェハ１０の裏面を研削する。次に、加熱処理によりワックス１４を溶解させて表面保護テープ１６を剥がす。その後、ワックス１４を有機溶剤により除去する。ここで、ワックス１４がウェハ１０の表面の凹部を埋め込むため、ウェハ１０の表面を更に平坦にすることができる。これにより、裏面研削でウェハが割れるのを防ぐことができる。また、加熱処理によりワックス１４を溶解させることで、表面保護テープ１６を容易に剥がすことができる。【選択図】図３
2011216573.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹凸を有するウェハの表面にワックスを塗布する工程と、
前記ワックスを塗布した前記ウェハの前記表面に表面保護テープを貼り付ける工程と、
前記表面保護テープを貼り付けた後に、前記ウェハの裏面を研削する工程と、
前記ウェハの前記裏面を研削した後に、加熱処理により前記ワックスを溶解させて前記表面保護テープを剥がす工程と、
前記表面保護テープを剥がした後に、前記ワックスを有機溶剤により除去する工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記ワックスと前記表面保護テープとの間にレジストを形成する工程を更に備えることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記ワックスを前記ウェハのエッジにも塗布することを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハの表面に表面保護テープを貼り付けてからウェハの裏面を研削（研磨）する半導体装置の製造方法に関し、特にテープのり残渣やウェハストレスを解消し、かつ裏面研削でウェハが割れるのを防ぐことができる半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウェハの表面が凹凸を有する場合、ウェハの裏面を研削する際にウェハが割れてしまう。これを防ぐために、ウェハの表面に表面保護テープを貼り付けて、ウェハの表面の凹凸を緩和する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１９６７１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の方法では、表面保護テープを剥がした後に、表面保護テープの軟化材がテープのり残渣としてウェハに残る。発明者らの実験によれば、全てのウェハの外周エッジ近辺にテープのり残渣が残った。このテープのり残渣により、ウェハ搬送時にウェハと搬送アームが一時的に接着される場合がある。この結果、ウェハの定位置搬送ミスなどの搬送トラブルを誘引し、ウェハの落下や破損（割れ・欠け）などの問題が発生する。
【０００５】
また、従来は、加熱処理を行って表面保護テープをウェハから剥がしやすくしていた。しかし、表面保護テープの軟化材とウェハとの接着性は残るため、薄くしたウェハにストレスを与えていた。
【０００６】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は、テープのり残渣やウェハストレスを解消し、かつ裏面研削でウェハが割れるのを防ぐことができる半導体装置の製造方法を得るものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、凹凸を有するウェハの表面にワックスを塗布する工程と、前記ワックスを塗布した前記ウェハの前記表面に表面保護テープを貼り付ける工程と、前記表面保護テープを貼り付けた後に、前記ウェハの裏面を研削する工程と、前記ウェハの前記裏面を研削した後に、加熱処理により前記ワックスを溶解させて前記表面保護テープを剥がす工程と、前記表面保護テープを剥がした後に、前記ワックスを有機溶剤により除去する工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により、テープのり残渣やウェハストレスを解消し、かつ裏面研削でウェハが割れるのを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態１に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図２】実施の形態１に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図３】実施の形態１に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図４】実施の形態１に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図５】実施の形態１に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図６】実施の形態２に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図７】実施の形態３に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施の形態１．
実施の形態１に係る半導体装置の製造方法について図面を参照しながら説明する。図１〜５は、実施の形態１に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。
【００１１】
まず、図１に示すように、ウェハ１０の表面に、パターニング構造を有する電子デバイス１２を形成する。ウェハ１０は、例えば６インチ〜８インチのＳｉウェハである。ウェハ１０の表面の凹凸の段差は１０μｍ程度、凹部の幅はサブミクロン〜２μｍ程度である。
【００１２】
次に、図２に示すように、凹凸を有するウェハ１０の表面にワックス１４をスピンコーターにより塗布する。ワックス１４は、例えば蝋材や熱軟化性樹脂である。ワックス１４の厚さは例えば１５μｍ以下であるが、ワックス１４は凹部を埋め込むので、これに限られない。ワックス１４を塗布することで、ウェハ１０の表面は表面粗さ２〜３μｍまで平坦化される。
【００１３】
次に、図３に示すように、ワックス１４を塗布したウェハ１０の表面に表面保護テープ１６を貼り付ける。表面保護テープ１６の厚さは２００μｍ程度である。表面保護テープ１６は、ポリエチレンテレフタレート製の基材と、基材よりも柔らかい軟化材と、粘着剤とを有する。
【００１４】
次に、図４に示すように、ウェハ１０の裏面を研削する。研削前のウェハ１０の厚さは７００μｍ、研削後のウェハ１０の厚さは１００μｍである。
【００１５】
次に、図５に示すように、ワックス１４の溶解温度以上の加熱処理によりワックス１４を溶解させて表面保護テープ１６を剥がす。ただし、ワックス１４の溶解温度は１００℃〜１３０℃である。その後、ワックス１４をハイドロカーボン系の有機溶剤により除去する。
【００１６】
以上説明したように、本実施の形態では、ウェハ１０の表面と表面保護テープ１６との間にワックス１４を設ける。このワックス１４がウェハ１０の表面の凹部を埋め込むため、ウェハ１０の表面を更に平坦にすることができる。特に、段差が大きいパターンを用いた場合やポリミイド保護膜を施した場合など、ウェハ１０の表面の凹凸が大きい場合でも、問題なくウェハ１０の表面を平坦にすることができる。これにより、裏面研削でウェハ１０が割れるのを防ぐことができる。さらに、裏面研削後のウェハ１０の厚さの面内均一化にも繋がり、チップ耐圧の均一性が図れ、製品歩留まりが向上する。
【００１７】
また、加熱処理によりワックス１４を溶解させることで、表面保護テープ１６を容易に剥がすことができる。従って、テープのり残渣やウェハストレスを解消できる。
【００１８】
また、ワックス１４を追加したことで、ウェハ１０との積層物の剛性が高まる。これにより、ウェハ１０の反りを抑制することができる。例えば８インチウェハの場合、ウェハ１０の反りを２．５ｍｍから１．０ｍｍ以下に抑制できる。これによっても、ウェハ１０が割れるのを防ぐことができる。
【００１９】
なお、ワックス１４の塗布は一般的なスピンコーターでできるため、遊休装置を利用することで対処できる。また、ワックス１４は、有機溶剤洗浄により容易に除去できる。
【００２０】
実施の形態２．
実施の形態２に係る半導体装置の製造方法について図面を参照しながら説明する。図６は実施の形態２に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。実施の形態１と同様の構成要素又は対応する構成要素には同じ番号を付し、説明を省略する。
【００２１】
本実施の形態では、図６に示すように、ワックス１４と表面保護テープ１６との間にレジスト１８を形成する。レジスト１８は、例えば一般的な感光性レジストである。レジスト１８の厚さは例えば３〜５μｍである。その他の工程は実施の形態１と同様である。
【００２２】
レジスト１８を追加したことで、ウェハ１０との積層物の剛性が更に高まる。これにより、ウェハ１０の反りを更に抑制することができるため、ウェハ１０が割れるのを更に確実に防ぐことができる。その他、実施の形態１と同様の効果も得ることができる。
【００２３】
実施の形態３．
実施の形態３に係る半導体装置の製造方法について図面を参照しながら説明する。図７は実施の形態３に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。実施の形態１と同様の構成要素又は対応する構成要素には同じ番号を付し、説明を省略する。
【００２４】
本実施の形態では、図７に示すように、ワックス１４をウェハ１０のエッジ（外周縁部）にも塗布する。その他の工程は実施の形態１と同様である。これにより、ウェハカセット間でのウェハ１０の移し替え時に生じるウェハ１０のエッジへの衝撃が緩和される。よって、ウェハ１０の割れの誘因の一つであるウェハ欠け（チッピング）が起こり難くなり、ウェハ１０が割れるのを更に確実に防ぐことができる。その他、実施の形態１と同様の効果も得ることができる。
【符号の説明】
【００２５】
１０  ウェハ
１４  ワックス
１６  表面保護テープ
１８  レジスト
【図１】
2011216573.tif 000003
【図２】
2011216573.tif 000004
【図３】
2011216573.tif 000005
【図４】
2011216573.tif 000006
【図５】
2011216573.tif 000007
【図６】
2011216573.tif 000008
【図７】
2011216573.tif 000009