(57)【要約】【課題】  常圧下または減圧下で信頼性の高い実装基板の樹脂封止方法を提供する。【解決手段】  電子部品４が実装された実装基板１をケース２内において樹脂７により樹脂封止する実装基板１の樹脂封止方法であって、前記実装基板１に気泡発生防止具を設けることを特徴としている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された実装基板を樹脂により樹脂封止する実装基板の樹脂封止方法であって、
前記実装基板に気泡発生防止具を設けることを特徴とする実装基板の樹脂封止方法。
【請求項２】
前記気泡発生防止具は遮蔽板であり、
前記遮蔽板は、前記電子部品の前記樹脂が供給される側に対して対向する側に設置されていることを特徴とする請求項１記載の実装基板の樹脂封止方法。
【請求項３】
前記気泡発生防止具は樹脂層と金属層とを含む袋であり、
前記袋へ前記実装基板を入れ、密閉することを特徴とする請求項１記載の実装基板の樹脂封止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装基板の樹脂封止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気・電子機器分野においては、外部環境からの保護などを目的に電子部品が実装された実装基板全体を樹脂封止することが広く行われている。そして、実装基板を樹脂封止する際には、電子部品と実装基板との間の空気が、十分に逃げることなく樹脂が電子部品と実装基板との間の四方を塞いでしまうため、気泡が残存しやすくなる。このような気泡が残存すると、クラックなどを生じてしまい、外部環境の影響を受けやすくなることから、気泡の残存を防ぐために真空下で樹脂封止を行っている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１記載の実装基板の樹脂封止方法は、図３（ａ）に示すように、まず電子部品１０１が実装された実装基板１０２を真空槽１０３内に設置し、真空槽内１０３を真空状態にして、樹脂槽１０４内の樹脂１０５を電子部品１０１周辺に塗布し、所定時間、真空状態を保持し、毛細管現象により電子部品と実装基板間に樹脂を充填する。次に、図３（ｂ）に示すように、実装基板１０２を金型１０６内に設置した後、金型１０６を真空槽１０３内にセットし、真空槽１０３内を真空状態にして金型１０６内を脱気する。そして脱気した後、図３（ｃ）に示すように、金型１０６内に樹脂１０５を充填し、樹脂１０５の充填後、加熱して樹脂１０５を硬化させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２８８４３３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に記載の実装基板の樹脂封止方法では、電子部品１０１が、例えばアルミ電解コンデンサ等のように、完全密封されていない部品の場合、真空下で樹脂１０５を充填すると電子部品１０１の非密封部分から樹脂１０５が浸入し、不具合を生じてしまう可能性がある。そのため、このような電子部品１０１が実装されている場合、常圧下で樹脂１０５を充填しなければならない。しかし、常圧下または減圧下で樹脂封止を行うと気泡が残存しやすくなってしまうため、樹脂封止における信頼性が低下してしまう。
【０００６】
そこで本発明では、常圧下または減圧下で信頼性の高い実装基板の樹脂封止方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の実装基板の樹脂封止方法は、電子部品が実装された実装基板をケース内において樹脂により樹脂封止する実装基板の樹脂封止方法であって、前記実装基板に気泡発生防止具を設けることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明では、常圧下または減圧下で信頼性の高い実装基板の樹脂封止方法を提供する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１実施形態に係る実装基板の樹脂封止方法を示す工程断面図。
【図２】本発明の第２実施形態に係る実装基板の樹脂封止方法を示す工程断面図。
【図３】従来の実装基板の樹脂封止方法を示す工程断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態に係る実装基板の樹脂封止方法を、図面を参照して詳細に説明する。
【００１１】
（第１実施形態）
まず、本発明の第１実施形態について、図１を参照して説明する。まず図１（ａ）に示すように、実装基板１をケース２内に設置する。
【００１２】
実装基板１は、四角形状の基板本体３に、例えばアルミ電解コンデンサやトランス、ＩＣパッケージ等の電子部品４が実装されている。
【００１３】
ケース２は、底２ａと側壁２ｂとを有する平面長方形の有底筒状構造に形成され、長さおよび幅は樹脂が実装基板１の下方から上方に流れ出るように実装基板１のサイズよりも若干大きく形成され、側壁２ｂは樹脂で実装基板１を完全に覆うことができるように実装基板１上面の電子部品４の高さより若干高く形成されている。
【００１４】
ケース２は、封止用樹脂と密着性の高い材料であればよく、例えばポリエチレンテレフタラート、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンオキサイド等のプラスチック材料で形成されている。
【００１５】
次に、図１（ｂ）に示すように、基板本体３との間に微小間隔を持つ電子部品４の周囲の一部に樹脂の流れを塞ぐ気泡発生防止具である遮蔽板５を設置する。
【００１６】
遮蔽板５は、電子部品４の樹脂７が供給される側の対向する側に設置されている。これにより、樹脂７を微小間隔へ充填する際、遮蔽板５が障壁となって樹脂７が遮蔽板５を設けた側から回り込むタイミングを遅らせ、気泡を残存させることなく樹脂７を充填することが出来る。
【００１７】
また、遮蔽板５は、例えばポリエチレンテレフタラート、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンオキサイドなどを用いたプラスチック材料を用いているが、電子部品４の四方から樹脂７が回り込むタイミングを遅らせる事が出来ればどの様な材質でも良く、例えばガラスなどを使用することも可能であり、使用用途により適宜選択することが出来る。
【００１８】
次に、実装基板１が設置されたケース２を乾燥装置（図示せず）により乾燥させた後、図１（ｃ）に示すように、樹脂槽６内の樹脂７を遮蔽板５と対向する側からケース２内へし、実装基板１の全体を覆うように、ケース２内に樹脂７を満たす。ここで使用する樹脂７は、例えばウレタン樹脂やエポキシ樹脂、シリコン樹脂などの防水性の高い樹脂を用いている。
【００１９】
そして、樹脂７をケース２内に充填した後、一定時間放置して樹脂７を充填した際や実装基板１などから発生する気泡を抜き、図１（ｄ）に示すように、加熱装置８によりケース２を加熱し、樹脂７を硬化させる。
【００２０】
以上、第１実施形態によれば、遮蔽板５を電子部品４の周囲の一部に設置後、遮蔽板５と対向する側から樹脂７をケース２内へ充填している。これにより、基板本体３と電子部品４の隙間に発生する気泡を低減させる事が出来、常圧下または減圧下で信頼性の高い実装基板１の樹脂封止を行うことが出来る。
【００２１】
なお、上記実施形態では、実装基板１をケース２内に設けてから遮蔽板５を設けているが、実装基板１に遮蔽板５を設けてからケース２内に設けても良い。
【００２２】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係る実装基板の樹脂封止方法について、図２を参照して説明する。本実施形態は、実装基板１全体を気泡発生防止具である袋９で覆ってから樹脂７の塗布を行う点で第１実施形態と異なり、その他の構成部分については、同様の構成を有している。従って、第１実施形態と異なる部分のみを示し、以下の説明においては、第１実施形態と同様の構成部分については、詳細説明を省略して異なる構成部分についてのみ説明する。
【００２３】
まず、実装基板１を乾燥装置（図示せず）により乾燥させた後、図２（ａ）に示すように、実装基板１を袋９に入れ、袋９内を真空ポンプ（図示せず）により真空状態にして密閉した後、ケース２内に設置する。
【００２４】
袋９は、外部で発生したノイズから電子部品４を保護し、誤作動を防止するための金属層を樹脂層で挟んだ３層構造の袋９であり、金属層の材質としては、例えばアルミニウムや銅、銀などの金属性の物質から形成されており、また樹脂層の材料としては、例えばポリイミドやポリ塩化ビニルなどが使用されている。
【００２５】
このような３層構造の袋９で実装基板１を密閉することにより、実装基板１が浸水することを防ぐ事が可能となる。
【００２６】
次に、図２（ｂ）に示すように、ケース２内に樹脂７を供給し、実装基板１の全体を樹脂７で覆い、図２（ｃ）に示すように、加熱装置８内にケース２を入れて加熱し、樹脂７を硬化させる。
【００２７】
以上、第２実施形態によれば、実装基板１を袋９に入れ、袋９内を真空状態にして密閉した後、ケース２内に袋９で覆われた実装基板１を設置し、樹脂７を充填することにより、実装基板１と電子部品４の隙間に発生する気泡が塗布された樹脂７内に混入することを防ぐことから、常圧下または減圧下で信頼性の高い実装基板の樹脂封止を行うことが出来る。
【００２８】
更に、袋９は金属層を有することから、外部で発生したノイズから電子部品４を保護し、誤作動を防止することが可能となる。
【符号の説明】
【００２９】
１，１０２…実装基板
２…ケース
２ａ…底
２ｂ…側壁
３…基板本体
４，１０１…電子部品
５…遮蔽板
６，１０４…樹脂槽
７，１０５…樹脂
８…加熱装置
９…袋
１０３…真空槽
１０６…金型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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