(57)【要約】【課題】規格品である円形カンパッケージに効率よく組付けることが可能なセラミックス基板の構造を提供する。【解決手段】規格品である円形カンパッケージにセラミックス基板を組付けるに際しては、前記セラミックス基板の形状を円を含む多角形に形成し、該セラミックス基板の外径若しくは対角線の長さを、前記円形カンパッケージに組み付けられる部品を覆うキャップの内径よりわずかに小さく形成するとともに、予め前記円形カンパッケージに取付けられた複数のピンに挿入可能な複数の孔を形成した。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
規格品である円形カンパッケージにセラミックス基板を組付けるに際しては、前記セラミックス基板の形状を円を含む多角形に形成し、該セラミックス基板の外径若しくは対角線の長さを、前記円形カンパッケージに組み付けられる部品を覆うキャップの内径よりわずかに小さく形成するとともに、予め前記円形カンパッケージに取付けられた複数のピンに挿入可能な複数の孔を形成したことを特徴とするセラミックス基板の構造。
【請求項２】
前記セラミックス基板は、予め前記円形カンパッケージに取付けられた複数のピンに合せたピン孔を形成した後に複数の基板を同時に焼成したことを特徴とする請求項１に記載のセラミックス基板の構造。
【請求項３】
前記複数の基板を同時に焼成するに際しては予め切り離し線を設けたことを特徴とする請求項１又は２に記載のセラミックス基板の構造。
【請求項４】
前記セラミックス基板は円を含む多角形に形成したことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のセラミックス基板の構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波素子等が取付けられるセラミックス基板（例えば、低温焼成セラミックス・・ＬＴＣＣや高温焼成セラミックス・・ＨＴＣＣなど）を規格品のカンパッケージに組付けるに際してのセラミックス基板の構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のセラミックス基板や半導体シリコン基板等はダイシングの関係で、基板の形状は正方形若しくは長方形に形成されている。そして、これら正方形若しくは長方形に形成されたセラミックス基板を金属性（カン）パッケージに固定収納することが行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−０６２９７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図２（ａ〜ｄ）は円形の一般的なカンパッケージ（例えば、ＴＯ−８やＴＯ−４６）と呼ばれる規格品）の断面を示すものである。
図２において、（ａ）は組立図、（ｂ）はキャップ部、（ｃ）はＬＴＣＣやＨＴＣＣ基板、（ｄ）は底板にピンを取付けた状態を示す図である。
【０００５】
図２に示すカンパッケージは、大小の円板を２枚重ねて断面凸状に形成された底板３と、この底板３に鍔５を有する複数本のピン４が固定されており、これらのピン４の鍔５の上にＬＴＣＣ（ＨＴＣＣ）基板１の縁部付近に形成されたピン孔が挿入されて固定され、中央部に透明部材６を組み込んだキャップ５が底板３に取り付けられたＬＴＣＣ（ＨＴＣＣ）基板１を覆って被せられている。
【０００６】
なお、ピン４は鍔５の部分が底板から所定の距離だけ上方に浮いた状態で接着剤などにより底板に固定されている。底板３とセラミックス基板１の隙間にはセラミックス基板の温度を一定に維持するために例えばペルチェ素子が配置される場合がある。
【０００７】
図２（ｅ，ｆ）はキャップ２をはずして上方から見た図を示すもので、規格品であるパッケージに長方形状に形成したＬＴＣＣ（ＨＴＣＣ)基板１が取付けられた状態を示している。ここでは所定の距離を隔てて直列に配置された３本のピンが一組とされ、底板３の外周付近に対向して４箇所配置されている。
【０００８】
図２（ｅ）は長方形のセラミックス基板１がピンの内側で底板３の底部に固定された状態を示し、図２（ｆ）は長方形に形成されたセラミックス基板１の対向する短辺の縁部付近にピン孔を形成し、対向して配置されたピンにピン孔が挿入され鍔５上に固定された状態を示している。
なお、底板の直径は例えば１０ｍｍ，キャップの高さは例えば６ｍｍ，基板１の板厚は例えば０．５ｍｍ程度である。
【０００９】
ところで、このようなＴＯ−８やＴＯ−４６と呼ばれる規格品のパッケージに長方形状の基板を取付ける場合は基板の大きさが制限を受け、また、一点鎖線で囲ったイ，ロで示す無駄なスペースが生じたり、ピン配列を変更しなければならないという課題があった。
また、一般にＬＴＣＣ（ＨＴＣＣ)基板１にはピン４への取付け孔は開けられていないので、孔あけ工程が発生するという課題があった。
【００１０】
従って、本発明は、例えば、低温または高温焼成セラミックス(ＬＴＣＣやＨＴＣＣ等・・）を規格品である円形のカンパッケージに効率よく組付けることが可能なセラミックス基板の構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は上記課題を解決するためになされたもので、請求項１においては、
セラミックス基板の構造において、規格品である円形カンパッケージにセラミックス基板を組付けるに際しては、前記セラミックス基板の形状を円を含む多角形に形成し、該セラミックス基板の外径若しくは対角線の長さを、前記円形カンパッケージに組み付けられる部品を覆うキャップの内径よりわずかに小さく形成するとともに、予め前記円形カンパッケージに取付けられた複数のピンに挿入可能な複数の孔を形成したことを特徴とする。
【００１２】
請求項２においては、請求項１に記載のセラミックス基板の構造において、前記セラミックス基板を複数個作製するに際しては、予め前記円形カンパッケージに取付けられた複数のピンに合せたピン孔を形成した後に複数のセラミックス基板を同時に焼成したことを特徴とする。
【００１３】
請求項３においては、請求項１又は２に記載のセラミックス基板の構造において、
前記複数のセラミックス基板を同時に焼成するに際しては予め切り離し手段を設けたことを特徴とする。
【００１４】
請求項４においては、請求項１乃至３のいずれかに記載のセラミックス基板の構造において、前記セラミックス基板は円を含む多角形に形成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したことから明らかなように、本発明の請求項１によれば、セラミックス基板の外径若しくは対角線の長さを、円形カンパッケージに組み付けられる部品を覆うキャップの内径よりわずかに小さく形成するとともに、予め円形カンパッケージに取付けられた複数のピンに挿入可能な複数の孔を形成したので、無駄なスペースを生じることなく簡単に取付けることができる。
【００１６】
請求項２によれば、予め円形カンパッケージに取付けられた複数のピンに合せたピン孔を形成した後に複数のセラミックス基板を同時に焼成したので安価に作製することができる。
【００１７】
請求項３によれば、複数の基板を同時に焼成するに際しては予め切り離し手段を設けたので切り離しが簡単で安価に作製することができる。
【００１８】
請求項４によれば、セラミックス基板は円を含む多角形に形成したので、無駄なスペースを生じることがない。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明のセラミックス基板の実施形態の一例を示す平面図である。
【図２】規格品である円形カンパッケージと、この円形カンパッケージに従来のセラミックス基板を取付けた一例を示す側面図および平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
図１（ａ〜ｄ）は本発明のセラミックス基板１の平面図で、例えば、厚さ０．５ｍｍ程度に形成された低温焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）や高温焼成セラミックス（ＨＴＣＣ）である。
【００２１】
図１（ａ）は円形カンパッケージに取付けるために８角形に切り出したセラミックス基板１の状態を示すものである。７はピン孔であり、図２に示す規格品の円形カンパッケージに取付けられた複数のピン４の配列に合わせるとともにピン径よりもわずかに大きく形成されており、矢印Ａで示す対角線の長さは図２に示す円形カンパッケージを構成するキャップの内径（点線で示す）よりわずかに小さく形成されている。
【００２２】
このセラミックス基板１は孔７をピン４に挿入した後接着剤などにより固定される。
このように８角形に形成することで図１（ｅ）に示す無駄なスペース（一点鎖線イ，ロで示す部分）を生じることなく、搭載する電子部品の数を多くすることができる。
【００２３】
図１（ｂ）は図１（ａ）に示す８角形のセラミックス基板１の焼成前の状態を示す平面図である。図に示すように例えば０．５ｍｍの厚さの所定の面積を有する焼成前のセラミックス基板に切り離し手段（溝８）を境に複数個（図では６個）の８角形を形成し、同時にそれぞれにピン孔７を形成する（図では代表して１つに形成したものを示している）。
【００２４】
この場合、切り離し溝８やピン孔７は焼成前のため簡単に形成することができる。
なお、焼成後は寸法に狂いが生じることがあるが、予め狂いを予測して作成しておくものとする。また、切り離し溝８の深さは適宜切り離し易い深さに形成するものとする。
【００２５】
図１（ｃ，ｄ）は他の実施例を示すもので、図１（ｃ）は切り離したセラミックス基板の形状を円形としたもの、図１（ｄ）は７角形に形成したものである。ピン孔７はいずれも切り離した状態では規格品のカンパッケージに取付けられた複数のピン４の配列に合わせるとともに、ピン４の直径よりもわずかに大きく形成されており、基板の外径（または多角形の対角線の長さＢ）はキャップ２（図２ｂ参照）の内径より僅かに小さく形成されている。
【００２６】
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。例えば基板の形状は円、７角、８角の３種類を示したがこれに限るものではない。
【００２７】
また、ピン孔の数や配置は図示の例に限ることなく、要は規格品のカンパッケージにあわせたものであれば良い。
更に、切り離し手段は溝に限ることなく例えばミシン目のように点線として形成しても良い。
従って本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形を含むものである。
【符号の説明】
【００２８】
１      セラミックス基板
２      キャップ
３      底板
４      ピン
５      鍔
６      透明部材
７      ピン孔
８      切り離し手段（溝）
【図１】
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【図２】
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