(57)【要約】【課題】レーザダイオード又はフォトダイオード等の光電素子の位置決めを容易に行うことができる光通信モジュールを提供する。【解決手段】導電板３０が埋設されたベース１０に位置決め凸部１６を一体成型し、フォトダイオード２０に位置決め凹部２３を設けて、位置決め凸部１６及び位置決め凹部２３の係合によりベース１０に対するフォトダイオード２０の位置決めを行う。位置決め凸部１６は、所定の傾斜角度の外周面１６ａを有する略四角錐台形とし、位置決め凹部２３は、外周面１６ａに対応する傾斜角度の内周面２３ａを有する形状とする。フォトダイオード２０の受光部を位置決め凹部２３の底面２３ｂに設け、ベース１０を透光性の合成樹脂で成型する。また、位置決め凸部１６の天面１６ｂに第１レンズ面１４を設ける。【選択図】図３
2011215305.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
他部材との接続及び電気信号の入出力を行う接続端子部が設けられた接続面を含む多面体形をなし、光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への変換を行う光電素子と、
該光電素子が前記接続端子部を介して接続される導電体と、
樹脂で成型され、前記光電素子との接続部分が露出するように前記導電体が埋設された樹脂モールド体と、
該樹脂モールド体に突設され、突出端へ先細りの略円錐台形又は略多角錐台形をなす位置決め凸部と、
前記光電素子の前記接続面に凹設され、前記位置決め凸部の外周面に対応する傾斜の内周面を有する位置決め凹部と
を備え、
前記光電素子は、前記位置決め凹部の内周面を前記位置決め凸部の外周面に当接させて、前記接続端子部が前記樹脂モールド体に埋設された前記導電体に接続してあること
を特徴とする光通信モジュール。
【請求項２】
前記光電素子は、光信号を受光する受光部又は光信号を発する発光部が、前記位置決め凹部の内奥面に設けられ、
前記樹脂モールド体は、透光性の樹脂で成型してあること
を特徴とする請求項１に記載の光通信モジュール。
【請求項３】
前記位置決め凸部の突出端面に設けられたレンズ面を更に備えること
を特徴とする請求項２に記載の光通信モジュール。
【請求項４】
前記位置決め凸部の高さと、前記位置決め凹部の深さが一致すること
を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信を行うためのレーザダイオード及び／又はフォトダイオード等の光電素子をパッケージ化した光通信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光ファイバなどを利用した光通信が広く普及している。光通信は、電気信号をレーザダイオードなどの光電素子にて光信号に変換し、光ファイバを介して光信号を送受信し、受信した光信号をフォトダイオードなどの光電素子が電気信号に変換することによって行われる。このため、レーザダイオード及び／又はフォトダイオード等の光電素子を、場合によっては光電素子を動作させるための周辺回路素子と共に、１つのパッケージとして構成した光通信モジュールが広く用いられている。この光通信モジュールは、ＯＳＡ（Optical Sub-Assembly）と呼ばれている。近年では、光通信及び光通信モジュールに関する種々の発明がなされている。
【０００３】
例えば、特許文献１においては、光信号を送信又は受信する光電素子と、これを固定するためのステムと、光電素子をカバーするためのキャップと、光電素子に電気信号を印加又は光電素子からの電気信号を伝送する複数本のリードとを備え、ステム及びキャップにて構成されるパッケージ内に位置する所定のリードの一端に平面部を設け、この平面部に、一端が光電素子に接続され他端がリードに接続される電気回路部品を設けた構成とすることにより、高周波特性が優れ、小型化できる光−電気変換モジュールが提案されている。
【０００４】
また、光通信を行うための光ファイバは、光が通るコアと、その周囲を覆って光を閉じ込めるクラッドとで構成されている。光ファイバは、石英ガラスのコアを高強度プラスチックのクラッドで覆ったＨＰＣＦ（Hard Polymer Clad Fiber）、コア及びクラッドを石英ガラスで構成したＡＧＦ（All silica Glass Fiber）等のように、コア及びクラッドの材質により種々のものがあり、通信速度及びコスト等を考慮して選択される。比較的に低速な光通信に用いられるＨＰＣＦはコアの直径が２００μｍ程度であり、高速な光通信に用いられるＡＧＦはコアの直径が数μｍ〜数十μｍ程度である。これに対してレーザダイオードの発光部分のサイズは数μｍ〜十数μｍ程度であり、フォトダイオードの受光部分のサイズは数十μｍ程度である。このため、コアの直径が小さいＡＧＦは、レーザダイオードの発光部分又はフォトダイオードの受光部分に対して位置合わせ（調芯）を行う必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１６７１８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
光ファイバとの位置合わせを精度よく行って高精度な通信を行うために、レーザダイオード又はフォトダイオード等の光電素子を有する光通信モジュールは高精度に組み立てを行う必要がある。特許文献１に記載の光−電気変換モジュールでは、ステムに対する光電素子の固定を高精度に行う必要があり、レンズが設けられるキャップのステムに対する取り付けを高精度に行う必要がある。
【０００７】
光通信モジュールは比較的に小さな部品で構成されているため、これらの部品を高精度に位置決めして組み立てを行うのは容易ではない。精度のよい位置決めを行うためには、光通信モジュールの組み立ての工程において高価な装置を用いる必要があると共に、これらの装置を用いても多大な作業時間を要するという問題がある。
【０００８】
本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、レーザダイオード又はフォトダイオード等の光電素子の位置決めを容易に行うことができる光通信モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る光通信モジュールは、他部材との接続及び電気信号の入出力を行う接続端子部が設けられた接続面を含む多面体形をなし、光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への変換を行う光電素子と、該光電素子が前記接続端子部を介して接続される導電体と、樹脂で成型され、前記光電素子との接続部分が露出するように前記導電体が埋設された樹脂モールド体と、該樹脂モールド体に突設され、突出端へ先細りの略円錐台形又は略多角錐台形をなす位置決め凸部と、前記光電素子の前記接続面に凹設され、前記位置決め凸部の外周面に対応する傾斜の内周面を有する位置決め凹部とを備え、前記光電素子は、前記位置決め凹部の内周面を前記位置決め凸部の外周面に当接させて、前記接続端子部が前記樹脂モールド体に埋設された前記導電体に接続してあることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る光通信モジュールは、前記光電素子が、光信号を受光する受光部又は光信号を発する発光部が、前記位置決め凹部の内奥面に設けられ、前記樹脂モールド体は、透光性の樹脂で成型してあることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係る光通信モジュールは、前記位置決め凸部の突出端面に設けられたレンズ面を更に備えることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係る光通信モジュールは、前記位置決め凸部の高さと、前記位置決め凹部の深さが一致することを特徴とする。
【００１３】
本発明においては、光電素子が接続される導電体が埋設された樹脂モールド体に位置決め凸部を設け、光電素子に位置決め凹部を設けて、位置決め凸部及び位置決め凹部の係合により樹脂モールド体に対する光電素子の位置決めを行う構成とする。位置決め凸部は、突出端へ先細りの略円錐台形又は略多角錐台形とし、所定の傾斜角度の外周面を有する構成とする。位置決め凹部は、位置決め凸部の外周面に対応する傾斜の内周面を有する形状とする。
これにより、位置決め凸部が位置決め凹部内に収まるように光電素子を樹脂モールド体に搭載することで、位置決め凸部の外周面と位置決め凹部の内周面とを当接し、樹脂モールド体に対する光電素子の位置が一意的に定まる。即ち、光電素子の位置決めが自動的になされるセルフアライメント構造とすることができるため、光電素子の位置決めに係る作業を容易化することができる。
【００１４】
また、本発明においては、光電素子の受光部又は発光部を、位置決め凹部の内奥面（底面）に設ける。この構成では、光電素子を樹脂モールド体に搭載した場合に、光電素子の受光部又は発光部が位置決め凸部に対向する。樹脂モールド体を透光性の合成樹脂で成型することによって、光電素子の受光部又は発光部は、樹脂モールド体を透して光信号の受光又は発光を行うことができる。
【００１５】
また、本発明においては、光電素子の受光部又は発光部を位置決め凹部の底面に設けた場合、位置決め凸部の突出端面にレンズ面を設ける。これにより光電素子の受光部又は発光部とレンズ面とが対向して設けられ、レンズ面により受光部へ光を集光する又は発光部からの光をレンズ面により外部へ集光することができる。
【００１６】
また、本発明においては、位置決め凸部の高さと、位置決め凹部の深さを一致させる。これにより光電素子を樹脂モールド体に搭載した場合に、位置決め凸部の突出端面と位置決め凹部の底面とが当接し、位置決め凸部の高さ方向についても樹脂モールド体に対する光電素子の位置決めを行うことができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明による場合は、突出端へ先細りの略円錐台形又は略多角錐台形の位置決め凸部を樹脂モールド体に設け、位置決め凸部の外周面に対応する傾斜の内周面と底面とを有する形状の位置決め凹部を光電素子に設け、位置決め凸部の外周面と位置決め凹部の内周面とを当接させて、樹脂モールド体に対する光電素子の位置決めを行う構成とすることにより、光通信モジュールの組立工程において光電素子の位置決め作業を容易に行うことができるため、光通信モジュールの製造コストの低減に寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。
【図２】ＯＳＡが備える導電板の構成を示す模式的平面図である。
【図３】本発明に係る光通信モジュールの位置決め凸部及び位置決め凹部の構成を示す模式的断面図である。
【図４】本発明に係る光通信モジュールの位置決め凸部及び位置決め凹部の構成を示す模式図である。
【図５】本発明の変形例１に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。
【図６】本発明の変形例２に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。
【図７】本発明の変形例３に係る光通信モジュールの位置決め凸部及び位置決め凹部の構成を示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づき具体的に説明する。図１は、本発明に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。図において１は、フォトダイオード（光電素子）２０をパッケージ化したＯＳＡであり、本発明に係る光通信モジュールに相当する。ＯＳＡ１は、光ファイバなどの光通信線（図示は省略する）が連結されて、この光通信線を介して他の装置が発した光信号をフォトダイオード２０にて受光し、光信号を電気信号に変換して出力する光通信のための部品である。
【００２０】
ＯＳＡ１は、平面視が略正方形をなすベース（樹脂モールド体）１０を備えており、ベース１０は透光性の合成樹脂にて樹脂成型されたものである。ＯＳＡ１は、ベース１０の一側の面（図１において上側の面）にフォトダイオード２０が搭載され、反対側（下側）に光通信線を連結するための筒部１１が突設されている。ベース１０の上面には、周縁部分の一周に亘って周壁部１２が設けてあり、ベース１０の上面と周壁部１２とにより、フォトダイオード２０を収容する凹所１２ａが構成されている。
【００２１】
フォトダイオード２０は、平面視が略正方形をなす板状である。詳細は後述するが、フォトダイオード２０の下面（接続面）には、略中央に光を検知して電気信号に変換する受光部２２が位置決め凹部２３内に設けられ、位置決め凹部２３の周囲に環状の接続端子部２１が設けられている。接続端子部２１は、フォトダイオード２０への電気信号を入出力するための端子であり、且つ、半田又は導電性接着剤等を介して導電板（導電体）３０への接続を行うためのものである。またフォトダイオード２０の上面には、導電板３０と金属製のワイヤ３５を介して接続される端子が設けられている。
【００２２】
ＯＳＡ１のベース１０には、金属製の導電板３０が、その一面が凹所１２ａ内に露出するように埋め込まれて保持されている。導電板３０は、凹所１２ａ内における露出部分に、フォトダイオード２０の接続端子部２１が半田又は導電性接着剤等を用いて接続され、又は、フォトダイオード２０の上面などに設けられた端子がワイヤ３５を介して接続されるものであり、フォトダイオード２０と外部との間で電気信号の送受を行うためのものである。換言すれば、導電板３０は、フォトダイオード２０を用いた受信回路において、回路の構成要素を接続する配線に相当するものである。
【００２３】
図２は、ＯＳＡ１が備える導電板３０の構成を示す模式的平面図であり、導電板３０の上面視の形状にベース１０の外形を破線で重ねて示したものである。図示の例では、ＯＳＡ１は３つの導電板３０ａ〜３０ｃを備えている。第１の導電板３０ａは、略長方形をなし、長手方向の一端部分がベース１０の中央に配され、他端部分がベース１０の外部へ延出するように設けられている。第１の導電板３０ａには、ベース１０の中央に相当する部分に略正方形の開口３１が形成されており、フォトダイオード２０は、第１の導電板３０の開口３１の周縁部分に半田又は導電性接着剤を介してその接続端子部２１が接続される。
【００２４】
第２の導電板３０ｂは、略長方形をなしており、その一端部分がベース１０の外部へ延出するように、第１の導電板３０ａと並べて配されている。第２の導電板３０ｂは、フォトダイオード２０の上面に設けられた端子とワイヤ３５を介して接続される。第３の導電板３０ｃは、略Ｕ字型をなしており、第１の導電板３０ａのフォトダイオード２０が接続された部分を囲むように配され、その一端部分がベース１０の外部へ延出している。第３の導電板３０ｃは、例えば接地電位に接続されて、ＯＳＡ１をシールドするために用いられる。導電板３０ａ〜３０ｃのベース１０から延出した部分は、ＯＳＡ１と例えば通信装置の回路基板とを接続するための端子として用いられる。
【００２５】
また、ベース１０の上面の中央には、四角錐台状の位置決め凸部１６が突設されている。詳細は後述するが、位置決め凸部１６は、第１の導電板３０ａに形成された開口３１を通して、第１の導電板３０ａの上面より上方へ突出しており、その突出端面には凸状のレンズ面１４が形成されている。位置決め凸部１４は、フォトダイオード２０の位置決め凹部２３との係合により、ベース１０に対するフォトダイオード２０の搭載位置を規定するためのものである。
【００２６】
ベース１０の下面の中央には、凸状のレンズ面１５が設けられている。レンズ面１５は、ベース１０の上面に設けられたレンズ１４と、光軸が略一致するように形成されている。これにより、透光性のベース１０及び導電板３０の開口３１を通してベース１０の下側から上側へ光を透すことができると共に、ベース１０の下側からの光をレンズ面１５及びレンズ面１４にてフォトダイオード２０の受光部２２へ集光することができる。
【００２７】
ＯＳＡ１の筒部１１は、円筒状をなしており、ベース１０の下面に設けられたレンズ面１５を囲むように、ベース１０の下面に突設されている。筒部１１は、その軸芯がレンズ面１５の光軸と略一致するように形成されている。また筒部１１は、突出端側の内径を階段状に拡径させた態様であり、この突出端側に光ファイバを挿入して嵌合させることができる。筒部１１は、光ファイバを嵌合させた場合に、光ファイバの中心がレンズ面１５の光軸に略一致するように形成されている。
【００２８】
ＯＳＡ１のベース１０、筒部１１、周壁部１２、第１レンズ面１４、第２レンズ面１５及び位置決め凸部１６は、透光性の合成樹脂により一体成型されている。例えば、予め所望の形状に加工された導電板３０を金型内に配置し、液状の透明樹脂を流し込んで硬化させる方法、所謂射出成形によってこれらの一体成形を行うことができる。ベース１０及び筒部１１等を構成する合成樹脂は、フォトダイオード２０の耐熱性能などに関係なく選択することができるため、成形精度が高く、温度変化などの周辺環境による変形などが発生し難い合成樹脂を選択することができる。
【００２９】
また、ＯＳＡ１は、ベース１０の上側に設けられた周壁１２の上端に接合され、凹所１２ａを封止する蓋体４０を備えている。蓋体４０は、平面視がベース１０と同じ略正方形をなす板状であり、周壁１２の上端に例えば超音波溶接又は接着剤による接着等の方法で接合される。蓋体４０は、透光性又は非透光性のいずれであってもよく、ベース１０及び周壁部１２等と同じ素材で成形されるものであってもよく、異なる素材で成形されるものであってもよい。なお蓋体４０を接合するときに、凹所１２ａ内に窒素ガス又はドライエアー等のガスを封入してもよく、凹所１２ａ内を真空としてもよい。
【００３０】
図３は、本発明に係る光通信モジュールの位置決め凸部１６及び位置決め凹部２３の構成を示す模式的断面図であり、ＯＳＡ１のフォトダイオード２０及び導電板３０の開口３１等の周辺を拡大して図示したものである。また図４は、本発明に係る光通信モジュールの位置決め凸部１６及び位置決め凹部２３の構成を示す模式図であり、（ａ）にフォトダイオード２０の下面視の構成を示し、（ｂ）に位置決め凸部１６の周辺の上面視の構成を示してある。
【００３１】
ベース１０と一体成型される位置決め凸部１６は、凹所１２ａ内のベース１０の上面略中央に、導電板３０の開口３１を通して上方へ突出するように設けられている。位置決め凸部１６は、平面視が導電板３０の開口３１と略同じ大きさの略正方形をなし、突出端側が先細りの形状をなす略四角錐台形である。また位置決め凸部１６は、テーパ状に所定角度に傾斜した４つの側面で構成される外周面１６ａと、略正方形の天面１６ｂとを有しており、天面１６ｂの略中央に第１レンズ面１４が形成されている。
【００３２】
フォトダイオード２０に形成される位置決め凹部２３は、略正方形の開口から奥方へ狭まる態様の凹部であり、位置決め凸部１６の外周面１６ａと略同じ角度に傾斜したテーパ状の内周面２３ａと、略正方形の底面２３ｂとを有している。位置決め凹部２３の開口のサイズは、導電板３０の開口３１より小さいか又は略同じであり、即ち位置決め凸部１６の平面視の正方形のサイズより小さいか又は略同じである。底面２３ｂの略中央には、光信号の受光を行うための受光部２２が設けられている。
【００３３】
位置決め凹部２３の底面２３ｂの大きさ（面積又は一辺の長さ）は、位置決め凸部１６の天面１６ｂより小さい。また位置決め凹部２３の深さ（図３において接続端子部２１の下面から底面２３ｂまでの垂直方向の長さ）は、位置決め凸部１６の高さ（図３において導電板３０の上面から天面１６ｂまでの垂直方向長さ）より深い（長い）か、又は、同程度である。
【００３４】
フォトダイオード２０は、ベース１０の位置決め凸部１６がフォトダイオード２０の位置決め凹部２３内に収まるように、ベース１０の上面に搭載される。このとき、位置決め凸部１６の外周面１６ａと、位置決め凹部２３の内周面２３ａとは、傾斜角度が略同じであるため、それぞれ当接した状態となる。また位置決め凸部１６の天面１６ｂは位置決め凹部２３の底面２３ｂより大きいため、天面１６ｂ及び底面２３ｂは当接せず、天面１６ｂ及び底面２３ｂは所定距離を隔てて対向した状態となる。
【００３５】
また位置決め凹部２３の開口サイズは位置決め凸部１６の平面視の正方形のサイズより小さいか又は略同じであるため、フォトダイオード２０をベース１０に搭載した場合に、フォトダイオード２０の接続端子部２１の下面と、ベース１０に設けられた導電板３０の上面との間に隙間が生じるときがある。そこで接続端子部２１及び導電板３０の間には、半田又は導電性接着剤等を充填することによって、接続端子部２１及び導電板３０の電気的接続を確実に行う。
【００３６】
位置決め凸部１６の外周面１６ａと位置決め凹部２３の内周面２３ａとが当接した状態でフォトダイオード２０がベース１０に搭載されることによって、位置決め凸部１６の中心と位置決め凹部２３の中心とが略一致する。即ち、位置決め凸部１６の天面１６ｂの中央に形成された第１レンズ面１４の中心と、位置決め凹部２３の底面２３ｂの中央に設けられた受光部２２の中心とが略一致する。よって、ＯＳＡ１の製造工程において、フォトダイオード２０のベース１０に対する位置決め作業（調芯作業）を行うことなく、フォトダイオード２０をベース１０に搭載するのみで、受光部２２及び第１レンズ面１４の中心を略一致させることができる。
【００３７】
以上の構成のＯＳＡ１は、導電板３０が埋設されたベース１０に位置決め凸部１６を一体成型し、フォトダイオード２０に位置決め凹部２３を設けて、位置決め凸部１６及び位置決め凹部２３の係合によりベース１０に対するフォトダイオード２０の位置決めを行う構成としたものである。位置決め凸部１６は、所定の傾斜角度の外周面１６ａを有する略四角錐台形とし、位置決め凹部２３は、外周面１６ａに対応する傾斜角度の内周面２３ａを有する形状とする。これにより、位置決め凸部１６が位置決め凹部２３ａ内に収まるようにフォトダイオード２０をベース１０に搭載することで、位置決め凸部１６の外周面１６ａと位置決め凹部２３の内周面２３ａとが当接し、ベース１０に対するフォトダイオード２０の位置が一意的に定まる。即ち、フォトダイオード２０の位置決めが自動的になされるセルフアライメント構造とすることができるため、ＯＳＡ１の製造工程においてフォトダイオード２０の位置決めに係る作業を容易化することができる。
【００３８】
また、フォトダイオード２０の受光部２２を位置決め凹部２３の底面２３ｂに設け、ベース１０を透光性の合成樹脂で成型することにより、フォトダイオード２０は透光性のベース１０を透して光信号を受光することができる。更には、位置決め凸部１６の天面１６ｂに第１レンズ面１４を設けることによって、フォトダイオード２０の受光部２２と第１レンズ面１４とを対向配置して光を集光することができると共に、位置決め凸部１６及び位置決め凹部２３は係合によりその中心が略一致するため、受光部２２の中心と第１レンズ面１４の中心とを略一致させることができる。
【００３９】
なお、本実施の形態においては、ベース１０の位置決め凸部１６を略四角錐台形としたが、これに限るものではなく、三角錐台形又は５角錐台形等の多角錐台形であってもよく、円錐台形であってもよい。またフォトダイオード２０の位置決め凹部２３の形状も同様にして他の形状であってもよく、位置決め凸部１６の形状に対応して形状を決定することができる。なお位置決め凹部２３は、エッチングなどのマイクロマシニング技術を用いて成形してもよい。
【００４０】
また、ＯＳＡ１が光電素子としてフォトダイオード２０を備えて受光を行う構成としたが、これに限るものではなく、光電素子としてレーザダイオードを備えて発光を行う構成としてもよい。また、ＯＳＡ１が凹所１２ａ内に１つの光電素子を備える構成としたが、これに限るものではなく、複数の光電素子を備える構成としてもよい。この場合、フォトダイオード及びレーザダイオードの両光電素子を搭載することによって、ＯＳＡは発光及び受光を行うことができ、光信号の送受信を行うことができる。
【００４１】
また位置決め凸部１６の天面１６ｂに第１レンズ面１４を設ける構成としたが、これに限るものではなく、レンズ面を設けない構成としてもよい。このような構成であっても、位置決め凸部１６の天面１６ｂと受光部２２が設けられた位置決め凹部２３の底面２３ｂとをできるだけ近づけることによって、透光性のベース１０と受光部２２との間の光路を短くすることができ、光信号の受信精度を向上することができる。
【００４２】
また、図２に示した導電板３０（３０ａ〜３０ｃ）の構成は一例であってこれに限るものではない。また、フォトダイオード２０の上面の端子と導電板３０とをワイヤ３５で接続する構成としたが、これに限るものではなく、フォトダイオード２０の下面に複数の接続端子部２１が設けられている場合には、ワイヤ３５による接続を行わない構成としてもよい。
【００４３】
（変形例１）
図５は、本発明の変形例１に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。上述の図１などに示した実施の形態に係るＯＳＡ１は、接続端子部２１及び受光部２２が共に下側に設けられた構成のフォトダイオード２０を搭載しているが、これに限るものではない。変形例１に係るＯＳＡ１ａは、接続端子部２１と受光部２２とが反対面にそれぞれ設けられたフォトダイオード２５を搭載する構成である。
【００４４】
変形例１に係るＯＳＡ１ａのフォトダイオード２５は、平面視が略正方形をなす板状であり、その上面には略中央に受光部２２が設けられ、受光部２２の周辺の所定位置にワイヤ３５を介して導電板３０に接続される端子が設けられている。またフォトダイオード２５の下面（接続面）には、略中央に位置決め凹部２３が形成され、その周囲に環状の接続端子部２１が設けられている。
【００４５】
変形例１に係るＯＳＡ１ａのベース１０ａは、平面視が略正方形をなし、非透光性の合成樹脂で成型されている。ベース１０ａの上部には、導電板３０がその上面を露出させて埋設されており、導電板３０の露出部分にフォトダイオード２５の接続端子部２１が半田又は導電性接着剤等を用いて接続固定される。またベース１０ａの上面の略中央には、導電板３０に形成された開口３１を通して上方へ突出するように、位置決め凸部１６が一体的に成型されている。
【００４６】
変形例１に係るＯＳＡ１ａの位置決め凸部１６及び位置決め凹部２３の構成は、図１〜図４に示した実施の形態のＯＳＡ１のものと同じである。よって、位置決め凸部１６が位置決め凹部２３ａ内に収まるようにフォトダイオード２５をベース１０ａに搭載することで、位置決め凸部１６の外周面１６ａと位置決め凹部２３の内周面２３ａとが当接し、ベース１０ａに対するフォトダイオード２５の位置が一意的に定まるため、ＯＳＡ１ａの製造工程においてフォトダイオード２５の位置決めに係る作業を容易化することができる。
【００４７】
（変形例２）
図６は、本発明の変形例２に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。上述のように、図１〜図４に示した実施の形態に係るＯＳＡ１及び図５に示した変形例１に係るＯＳＡ１ａは、ベース１０又は１０ａに導電板３０を直接的に埋設した構成であるが、これに限るものではない。変形例２に係るＯＳＡ１ｂは、導電体３８が表面に設けられたプリント基板３９をベース１０ｂに埋設した構成である。プリント基板３９及び導電体３８には、位置決め凸部１６をベース１０ｂの上方へ突出させるための開口３１が形成されている。
【００４８】
このような構成の変形例２に係るＯＳＡ１ｂであっても、上述の変形例１に係るＯＳＡ１ａと同様に、位置決め凸部１６が位置決め凹部２３ａ内に収まるようにフォトダイオード２５をベース１０ｂに搭載することで、位置決め凸部１６の外周面１６ａと位置決め凹部２３の内周面２３ａとが当接し、ベース１０ｂに対するフォトダイオード２５の位置が一意的に定まるため、ＯＳＡ１ａの製造工程においてフォトダイオード２５の位置決めに係る作業を容易化することができる。
【００４９】
（変形例３）
図７は、本発明の変形例３に係る光通信モジュールの位置決め凸部１６及び位置決め凹部２３の構成を示す模式的断面図であり、変形例３に係るＯＳＡ１ｃのフォトダイオード２５及び導電板３０の開口３１等の周辺を拡大して図示したものである。上述のように、図１〜図４に示した実施の形態に係るＯＳＡ１は、ベース１０にフォトダイオード２０を搭載した場合に、位置決め凸部１６の天面１６ｂと位置決め凹部２３の底面２３ｂとが所定距離を隔てて対向する構成としたが、これに限るものではない。変形例３に係るＯＳＡ１ｃは、ベース１０ｃにフォトダイオード２５を搭載した場合に、位置決め凸部１６の天面１６ｂと位置決め凹部２３の底面２３ｂとが隙間なく密接する構成である。
【００５０】
変形例３に係るＯＳＡ１ｃは、ベース１０ｃに設けられた位置決め凸部１６の天面１６ｂと、フォトダイオード２５の下面に形成された位置決め凹部２３の底面２３ｂとが、略同じ大きさである。また、位置決め凸部１６の平面視の正方形の大きさと、位置決め凹部２３の開口部分の大きさとが略同じとしてある。更には、位置決め凸部１６の高さ（導電板３０の上面から位置決め凸部１６の天面１６ｂまでの長さ）と、位置決め凹部２３の深さ（接続端子部２１の下面から位置決め凹部２３の底面２３ｂまでの長さ）とは、略同じとしてある。
【００５１】
これにより、フォトダイオード２５の位置決め凹部２３内に、ベース１０ｃの位置決め凸部１６が過不足なく収容され、位置決め凸部１６の外周面１６ａと位置決め凹部２３の内周面２３ａとが当接すると共に、位置決め凸部１６の天面１６ｂと位置決め凹部２３の底面２３ｂとが当接する。よって、フォトダイオード２５は、ベース１０ｃの上面に対する水平方向の位置決めのみでなく、垂直方向の位置決めについても位置決め凸部１６及び位置決め凹部２３の係合により行うことができるため、ＯＳＡ１ｃの製造工程においてフォトダイオード２５の位置決めに係る作業を容易化することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１、１ａ、１ｂ、１ｃ  ＯＳＡ（光通信モジュール）
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ  ベース（樹脂モールド体）
１１  筒部
１２  周壁部
１２ａ  凹所
１４  第１レンズ面
１５  第２レンズ面
１６  位置決め凸部
１６ａ  外周面
１６ｂ  天面
２０  フォトダイオード（光電素子）
２１  接続端子部
２２  受光部
２３  位置決め凹部
２３ａ  内周面
２３ｂ  底面（内奥面）
２５  フォトダイオード
３０、３０ａ〜３０ｃ  導電板（導電体）
３１  開口
３５  ワイヤ
３８  導電体
３９  プリント基板
４０  蓋体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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