(57)【要約】【課題】鉛を含まないリード端子を用いたコンデンサにおいて、ウィスカの発生を防ぐとともに、金属線とアルミニウム部材の接続強度を向上させることができるリード端子を用いたコンデンサを提供すること。【解決手段】略平板状をなす金属ケースの開口部からコンデンサ素子を金属ケース内に収納するとともに、開口部を封止する金属封口板にリード端子５が絶縁部材を介して固定され、開口部の縁部と金属封口板の縁部とが互いに溶接されたコンデンサであって、リード端子５は、アルミニウム部材７と金属線８とを有し、アルミニウム部材７に形成した穴部２３に、金属めっき層が形成された金属線８の一端が挿設され、アルミニウム部材７を、その外周から穴部２３に向かって加圧する。【選択図】図５
2011216698.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
略平板状をなす金属ケースの開口部からコンデンサ素子を該金属ケース内に収納するとともに、前記開口部を封止する金属封口板にリード端子が絶縁部材を介して固定され、前記開口部の縁部と前記金属封口板の縁部とが互いに溶接されたコンデンサであって、
前記リード端子は、アルミニウム部材と金属線とを有し、該アルミニウム部材に形成した穴部に、金属めっき層が形成された金属線の一端が挿設され、該アルミニウム部材を、その外周から前記穴部に向かって加圧することで、該穴部の内周面と前記金属線の外周面とを密着させることを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
前記アルミニウム部材の穴部内に配置された前記金属線の外周面のうち、略５０％以上の面積が前記穴部の内周面と密着されることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
前記加圧されることにより前記アルミニウム部材の穴部の内周面全体と前記金属線の外周面全体とが密着されることを特徴とする請求項１または２に記載のコンデンサ。
【請求項４】
前記金属線の一端近傍に凹部または凸部が設けられることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のコンデンサ。
【請求項５】
前記アルミニウム部材の穴部の縁部と前記金属線とは、レーザー溶接されることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のコンデンサ。
【請求項６】
前記金属線に形成された金属めっき層は、金または銀を含む金属めっき層であることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のコンデンサ。
【請求項７】
略平板状をなす金属ケースの開口部からコンデンサ素子を該金属ケース内に収納するとともに、前記開口部を封止する金属封口板にリード端子が絶縁部材を介して固定され、前記開口部の縁部と前記金属封口板の縁部とが互いに溶接されたコンデンサの製造方法であって、
アルミニウム部材に形成した穴部に、金属めっき層が形成された金属線の一端を挿設する挿設工程と、前記アルミニウム部材を、その外周から前記穴部に向かって加圧する加圧工程と、を含み、該加圧工程にて前記穴部の内周面と前記金属線の外周面とが密着されて前記リード端子が形成されることを特徴とするコンデンサの製造方法。
【請求項８】
予め略円柱形状に形成された前記アルミニウム部材を、前記加圧工程にて加圧圧縮して略角柱状に形成することを特徴とする請求項７に記載のコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、略平板状をなす金属ケースの開口部からコンデンサ素子を該金属ケース内に収納するとともに、前記開口部を封止する金属封口板にリード端子が絶縁部材を介して固定され、前記開口部の縁部と前記金属封口板の縁部とが互いに溶接されたコンデンサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年フラットＬＣＤ・ＬＥＤＴＶは、従来のブラウン管方式に対して大幅に薄型化されており、このような機器に使用される電源についても日増しに小型・薄型に追従する要求が強まっている。現在一般に市販されているフラットＬＣＤ・ＬＥＤＴＶ電源には円筒形のコンデンサが組み込まれており、容量電圧の関係により直径８〜１３ｍｍ程度のコンデンサが多用されている。この場合、電源のＡＳＳＹの高さを低くするために基板に穴をあけてコンデンサを装着する等の複雑な加工を余儀なくされており、このような方法では今後予想されるフラットＴＶの更なる薄型化には対応できなくなる虞がある。
【０００３】
そこで、円筒形のコンデンサに代えて、薄型平板状のコンデンサが検討されているが、このような薄型平板状のコンデンサにおいては、薄型化するほど外装の金属ケースと封口板との封止構造に制限が生じる。つまり、従来の円筒形のコンデンサでは、金属ケースの開口部を封口板で閉塞して、開口部の縁部を加締めることで封止しているが、薄型平板状のコンデンサでは、開口部が略矩形状をなすため、その角部の加締めを行い難く、充分な封止が行えなくなる虞がある。そのため封口板を金属で形成し、この金属封口板の縁部と金属ケースの縁部とを互いにレーザー溶接により封止する技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、一般的にコンデンサの封口板には、陽極及び陰極のリード線（リード端子）とが絶縁体を介して固定されており、これらリード線には、実装基板への接続のための半田付けが行えるように、リード線の表面に鉛を含む金属めっきが施されるようになっている。この鉛は人体に有害であるばかりか自然環境に悪影響を与える物質であり、近年、環境保護の観点から、鉛を一切使用しない電子部品の開発が進められている。例えば、特許文献２に示すアルミ電解コンデンサのように、錫９９％からなる錫めっきを施した銅被覆鋼線（金属線）を、アルミニウム線（アルミニウム部材）にアーク溶接により接合しているものがある（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１６８４０５号公報
【特許文献２】特開２０００−１２４０７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献２に記載のアルミ電解コンデンサにあっては、鉛を使用しないリード線（リード端子）を用いているため、アルミニウム線（アルミニウム部材）と錫めっきされた銅被覆鋼線（金属線）との接続部（溶接部）に溶接方法により生成された合金層には、アルミニウムと錫との混合層が含まれ、この混合層の存在によって錫のウィスカが発生してしまう虞がある。このウィスカは直径が１μｍに対して１ｍｍ以上の長さに達することがあり、このウィスカがコンデンサの電子部品を短絡させる虞がある。特に、特許文献１のような薄型平板状のコンデンサにおいてリード端子からウィスカが発生した場合に、リード線から延びるウィスカが金属封口板や金属ケースと接触されやすくなっており、ウィスカの発生を抑制するコンデンサが要求されている。
【０００７】
本発明は、このような問題点に着目してなされたもので、鉛を含まないリード端子を用いた薄型平板状のコンデンサにおいて、ウィスカの発生を防ぐとともに、金属線とアルミニウム部材の接続強度を向上させることができるリード端子を用いたコンデンサ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するために、本発明のコンデンサは、
略平板状をなす金属ケースの開口部からコンデンサ素子を該金属ケース内に収納するとともに、前記開口部を封止する金属封口板にリード端子が絶縁部材を介して固定され、前記開口部の縁部と前記金属封口板の縁部とが互いに溶接されたコンデンサであって、
前記リード端子は、アルミニウム部材と金属線とを有し、該アルミニウム部材に形成した穴部に、金属めっき層が形成された金属線の一端が挿設され、該アルミニウム部材を、その外周から前記穴部に向かって加圧することで、該穴部の内周面と前記金属線の外周面とを密着させることを特徴としている。
この特徴によれば、アルミニウム部材の穴部の内周面と金属線の外周面が密着され、金属線がアルミニウム部材の穴部から抜けないようになり、リード端子の強度を向上させることができるとともに、ウィスカの発生源となる金属めっき層とアルミニウムとの混合層が形成される溶接手法を用いた場合と比較してウィスカの発生も抑制できる。さらに薄型平板状のコンデンサにおける金属封口板や金属ケースにリード線から延びるウィスカが接触することがなく、信頼性の高いコンデンサを提供できる。
【０００９】
本発明のコンデンサは、
前記アルミニウム部材の穴部内に配置された前記金属線の外周面のうち、略５０％以上の面積が前記穴部の内周面と密着されることを特徴としている。
この特徴によれば、アルミニウム部材の穴部内の金属線の外周面のうち、略５０％以上の面積が穴部の内周面と密着されれば、金属線の一端とアルミニウム部材の穴部との接続強度を確保することができるとともに、金属線とアルミニウム部材との間の電気接触抵抗を低減させることができる。
【００１０】
本発明のコンデンサは、
前記加圧されることにより前記アルミニウム部材の穴部の内周面全体と前記金属線の外周面全体とが密着されることを特徴としている。
この特徴によれば、アルミニウム部材の穴部の内周面と金属線の外周面の接触面積を増大させることができる。
【００１１】
本発明のコンデンサは、
前記金属線の一端近傍に凹部または凸部が設けられることを特徴としている。
この特徴によれば、アルミニウム部材が加圧される際に、金属線の一端近傍の凹部または凸部がアルミニウム部材に食い込むようになり、金属線の一端とアルミニウム部材の穴部との接続強度を向上させることができる。
【００１２】
本発明のコンデンサは、
前記アルミニウム部材の穴部の縁部と前記金属線とは、レーザー溶接されることを特徴としている。
この特徴によれば、金属線とアルミニウム部材とがレーザー溶接により接続され、互いの間の電気接触抵抗を低減させることができる。なお、レーザー溶接される部位をピンポイントとするとウィスカの発生源となる金属めっき層とアルミニウムとの混合層の形成を最小限度に留めることができる。
【００１３】
本発明のコンデンサは、
前記金属線に形成された金属めっき層は、金または銀を含む金属めっき層であることを特徴としている。
この特徴によれば、金または銀を含む金属めっき層を用いることでウィスカの発生をさらに抑制することができる。
【００１４】
本発明のコンデンサの製造方法は、
略平板状をなす金属ケースの開口部からコンデンサ素子を該金属ケース内に収納するとともに、前記開口部を封止する金属封口板にリード端子が絶縁部材を介して固定され、前記開口部の縁部と前記金属封口板の縁部とが互いに溶接されたコンデンサの製造方法であって、
アルミニウム部材に形成した穴部に、金属めっき層が形成された金属線の一端を挿設する挿設工程と、前記アルミニウム部材を、その外周から前記穴部に向かって加圧する加圧工程と、を含み、該加圧工程にて前記穴部の内周面と前記金属線の外周面とが密着されて前記リード端子が形成されることを特徴としている。
この特徴によれば、アルミニウム部材の穴部の内周面と金属線の外周面が密着され、金属線がアルミニウム部材の穴部から抜けないようになり、リード端子の強度を向上させることができるとともに、ウィスカの発生源となる金属めっき層とアルミニウムとの混合層が形成される溶接手法を用いた場合と比較してウィスカの発生も抑制できる。さらに薄型平板状のコンデンサにおける金属封口板や金属ケースにリード線から延びるウィスカが接触することがなく、信頼性の高いコンデンサを提供できる。
【００１５】
本発明のコンデンサの製造方法は、
予め略円柱形状に形成された前記アルミニウム部材を、前記加圧工程にて加圧圧縮して略角柱状に形成することを特徴としている。
この特徴によれば、アルミニウム部材が略円柱形状から略角柱形状に変形される際に、アルミニウム部材の内部に生じる変形応力により金属線をより強固に保持できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施例１におけるコンデンサを示す斜視図である。
【図２】封口板側から見たコンデンサを示す正面図である。
【図３】コンデンサの内部構造を示す断面図である。
【図４】金属線とアルミニウム部材とを示す斜視図である。
【図５】アルミニウム部材を加圧する加圧工程を示す正面図である。
【図６】リード端子を金属封口板に固定する状態を示す側断面図である。
【図７】実施例２における金属線とアルミニウム部材とを示す斜視図である。
【図８】アルミニウム部材を加圧する加圧工程を示す正面図である。
【図９】実施例３における金属線とアルミニウム部材とを示す斜視図である。
【図１０】アルミニウム部材を加圧する加圧工程を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明に係るコンデンサ及びその製造方法を実施するための形態を実施例に基づいて以下に説明する。
【実施例１】
【００１８】
実施例１に係るコンデンサ及びその製造方法につき、図１から図６を参照して説明する。図１の符号１は、本発明の適用された電解コンデンサである。この電解コンデンサ１は、略平板状をなす薄い箱型の金属ケース２を有し、金属ケース２の一面に開口部３が形成され、この開口部３を金属封口板４が閉塞している。尚、金属ケース２及び金属封口板４はアルミニウム等の金属材料で形成されている。
【００１９】
図１に示すように、金属ケース２の開口部３の縁部と金属封口板４の縁部とは、金属ケース２の全周に渡ってレーザー照射されてレーザー溶接されることで封止されている。そして、金属封口板４には、陽極及び陰極の２本のリード端子５が絶縁部材６を介して固定されている。尚、リード端子５は、アルミニウム部材７と金属線８とからなり、これらアルミニウム部材７と金属線８とが接続されることで製作される。
【００２０】
図２に示すように、金属封口板４には、金属ケース２内の電解液の急激なガス化や急激な化学反応によるガス化した際に破壊されて金属ケース２内のガスを外部に逃がすための破壊弁９が形成されている。また、金属封口板４には、コンデンサ１の製造時に金属ケース２内に電解液を注入する注液孔１０が形成されている。この注液孔１０は封止ピン１１によって閉塞されている。そして、注液孔１０の縁部と封止ピン１１の縁部とは、全周に渡ってレーザー照射されてレーザー溶接されることで封止されている。（図３参照）。
【００２１】
また、リード端子５のアルミニウム部材７と、このアルミニウム部材７を囲繞する絶縁部材６は、正面視で略正方形状をなしている。絶縁部材６の上下幅寸法は、金属封口板４の上下幅寸法と略同一をなしており、金属封口板４及び金属ケース２の上下幅内に収まるようになっている。
【００２２】
次にコンデンサ１の内部構造を詳述する。図３に示すように、アルミニウムで形成された複数枚の陽極及び陰極の電極箔１２をセパレータ１３を介して巻回したコンデンサ素子１４が金属ケース２に収納されている。コンデンサ素子１４は金属ケース２の内部寸法と略同一寸法をなす略矩形状をなし、コンデンサ素子１４からは金属封口板４に向かって陽極及び陰極のそれぞれの電極箔１２から延設されたタブ１５が突出されている。
【００２３】
また、リード端子５を構成するアルミニウム部材７の一端は、絶縁部材６に囲繞された状態で、金属封口板４に貫通された貫通孔１６に挿設される。金属封口板４の裏面側には、絶縁性のスペーサ部材１７と内部端子１８とが設けられ、アルミニウム部材７の一端は、これらスペーサ部材１７及び内部端子１８に貫通された貫通孔１９，２０に挿設される。
【００２４】
そして、アルミニウム部材７の一端が潰され、さらにアルミニウム部材７と内部端子１８をレーザー溶接することでリード端子５が金属封口板４に固定されるとともに、スペーサ部材１７及び内部端子１８も金属封口板４に固定される。すなわちアルミニウム部材７は、リード端子５、金属封口板４、スペーサ部材１７、内部端子１８を束ねて固定するリベット手段となっている。なお、このレーザーを用いることで、アルミニウム部材７と内部端子１８との接続強度が高まり、また電気接触抵抗を低減させることができる。
【００２５】
尚、図６に示すように、アルミニウム部材７の一端を潰す際に、アルミニウム部材７の他端と金属線８とを変形防止用の拘束治具２１により拘束した状態で行う。このようにリード端子５の形状を変形させずにリベット接合が行えるようになっている。
【００２６】
図３に示すように、内部端子１８は冷間圧接により電極箔１２のタブ１５に接続される。尚、表面に酸化皮膜層が形成された陽極側の電極箔１２のタブ１５は別途取り付けられたアルミタブ１５’を介して内部端子１８に接続される。更に、リード端子５と金属封口板４とコンデンサ素子１４とが一体的に接続された状態で、コンデンサ素子１４は金属ケース２の開口部３から内部に挿入される。
【００２７】
そして、金属封口板４により金属ケース２の開口部３が封止された状態で、注液孔１０から電解液が注入されてコンデンサ素子１４が電解液に含浸され、その後、注液孔１０が封止ピン１１によって閉塞されるようになっている。
【００２８】
次にリード端子５の製造工程を詳述する。図４に示すように、リード端子５を構成する金属線８は略円柱形状をなす棒部材となっている。この金属線８の表面には、金属めっき層としての錫９０％以上からなる錫めっき層、銀９０％以上からなる銀めっき層または金９０％以上からなる金めっき層が形成されている。また、アルミニウム部材７には、金属封口板４の貫通孔１６に挿通される略円筒形状をなす挿通部２２と、金属線８が挿設される穴部２３が形成された略立方体形状をなす保持部２４と、が形成されている。
【００２９】
先ず挿設工程にて、アルミニウム部材７の保持部２４に形成した穴部に、金属線８の一端を挿設し、金属線８を保持部２４に保持させる。次に、図５に示すように、加圧工程にて、アルミニウム部材７の保持部２４を、その外周から穴部２３に向かって加圧する。アルミニウム部材７の保持部２４は正面視で略正方形状をなしており、その四面に均等に圧力を加える。
【００３０】
加圧されることによりアルミニウム部材７の保持部２４の穴部２３は縮径され、穴部２３の形状が金属線８と略補形をなすように変形し、穴部２３の内周面と金属線８の外周面とを密着される。尚、アルミニウム部材７の穴部２３内に配置された金属線８の外周面のうち、略５０％以上の面積が穴部２３の内周面と密着されることが好ましい。
【００３１】
その後、レーザー照射工程にて、アルミニウム部材７の穴部２３の縁部と金属線８とを跨ぐようにレーザーをピンポイント照射し、金属線８とアルミニウム部材７とがレーザー溶接により接続される。本実施例では、所定の２箇所Ｐ１，Ｐ２にピンポイントでレーザーが照射されて溶接されるようになっている。
【実施例２】
【００３２】
次に、実施例２に係るコンデンサ及びその製造方法につき、図７から図８を参照して説明する。尚、前記実施例と同一構成で重複する構成を省略する。
【００３３】
図７に示すように、リード端子５を構成する金属線８の一端近傍には、本発明における凸部としての矩形部２５が形成されている。この矩形部２５は断面視で略正方形状をなしている（図８参照）。この矩形部２５は、金属線８に別体となる金属等を固着しても良いし、金属線８を切削加工により形成してもよく、さらには金属線８の一部を押圧することで金属線８の一部を突出させて形成してもよい。また、アルミニウム部材７の保持部２４は、予め略円柱形状に形成されている。そして、保持部２４の穴部２３は矩形部２５を挿設可能な直径を有している。
【００３４】
先ず挿設工程にて、アルミニウム部材７の保持部２４に形成した穴部に、金属線８の一端を挿設し、金属線８を保持部２４に保持させる。このときに金属線８の矩形部２５全体が保持部２４の穴部２３内に配置される。
【００３５】
次に、図８に示すように、加圧工程にて、アルミニウム部材７の保持部２４を、その外周から穴部２３に向かって加圧する。アルミニウム部材７の保持部２４は正面視で略円形状をなしており、その四方から均等に圧力を加える。尚、保持部２４における圧力が加えられる位置は、穴部２３内の金属線８の矩形部２５の角部に対応した位置となっている。
【００３６】
加圧されることによりアルミニウム部材７の保持部２４の形状は、正面視で略正方形状に変形されるとともに、穴部２３は縮径され、穴部２３の形状が金属線８と略補形をなすように変形し、穴部２３の内周面と金属線８の外周面とを密着される。金属線８の矩形部２５は穴部２３の内周面に食い込むようになり、この食い込みがアンカー効果を生じさせて金属線８の引き抜きに抗する引抜強度が向上される。さらに、実施例１と同様にアルミニウム部材７の穴部２３の縁部と金属線８とを跨ぐようにレーザーをピンポイント照射し、金属線８とアルミニウム部材７とをレーザー溶接により接続してもよい。
【００３７】
尚、略正方形状に変形された保持部２４の角部と金属線８の矩形部２５の角部とは、互いに４５度ほどずらした位置に配置され、保持部２４の四方から加えられた圧力が金属線８の矩形部２５の角部に向かって効率よく加えられるようになっている。
【実施例３】
【００３８】
次に、実施例３に係るコンデンサ及びその製造方法につき、図９から図１０を参照して説明する。尚、前記実施例と同一構成で重複する構成を省略する。
【００３９】
図９に示すように、リード端子５を構成する金属線８の一端近傍には、外周面の四方に４つの凹部２６が形成されている。この凹部２６は金属線８の長手方向に延びる溝状に形成されている。また、アルミニウム部材７の保持部２４は、予め略円柱形状に形成されている。
【００４０】
先ず挿設工程にて、アルミニウム部材７の保持部２４に形成した穴部に、金属線８の一端を挿設し、金属線８を保持部２４に保持させる。このときに金属線８の凹部２６全体が保持部２４の穴部２３内に配置される。
【００４１】
次に、図１０に示すように、加圧工程にて、アルミニウム部材７の保持部２４を、その外周から穴部２３に向かって加圧する。アルミニウム部材７の保持部２４は正面視で略円形状をなしており、その四方から均等に圧力を加える。尚、保持部２４における圧力が加えられる位置は、穴部２３内の金属線８の凹部２６に対応した位置となっている。
【００４２】
加圧されることによりアルミニウム部材７の保持部２４の形状は、正面視で略正方形状に変形されるとともに、穴部２３は縮径され、穴部２３の形状が金属線８と略補形をなすように変形し、穴部２３の内周面と金属線８の外周面とを密着される。穴部２３の内周面は、その一部が金属線８の凹部２６に食い込むようになり、この食い込みがアンカー効果を生じさせて金属線８の引き抜きに抗する引抜強度が向上される。さらに、実施例１と同様にアルミニウム部材７の穴部２３の縁部と金属線８とを跨ぐようにレーザーをピンポイント照射し、金属線８とアルミニウム部材７とをレーザー溶接により接続してもよい。
【００４３】
尚、略正方形状に変形された保持部２４の角部と金属線８の凹部２６とは、互いに４５度ほどずらした位置に配置され、保持部２４の四方から加えられた圧力が金属線８の凹部２６に向かって効率よく加えられるようになっている。
【００４４】
以上、本実施例におけるコンデンサ及びその製造方法では、略平板状をなす金属ケース２の開口部３からコンデンサ素子１４を金属ケース２内に収納するとともに、開口部３を封止する金属封口板４にリード端子５が絶縁部材６を介して固定され、開口部３の縁部と金属封口板４の縁部とが互いに溶接されたコンデンサ１であって、リード端子５は、アルミニウム部材７と金属線８とを有し、アルミニウム部材７に形成した穴部２３に、金属めっき層が形成された金属線８の一端が挿設され、アルミニウム部材７を、その外周から穴部２３に向かって加圧することで、穴部２３の内周面と金属線８の外周面とを密着させることで、アルミニウム部材７の穴部２３の内周面と金属線８の外周面が密着され、金属線８がアルミニウム部材７の穴部２３から抜けないようになり、リード端子５の強度を向上させることができるとともに、ウィスカの発生源となる金属めっき層とアルミニウムとの混合層が形成される溶接手法を用いた場合と比較してウィスカの発生も抑制できる。さらに薄型平板状のコンデンサ１における金属封口板４や金属ケース２にリード線５から延びるウィスカが接触することがなく、信頼性の高いコンデンサ１を提供できる。
【００４５】
また、アルミニウム部材７の穴部２３内に配置された金属線８の外周面のうち、略５０％以上の面積が穴部２３の内周面と密着されることで、アルミニウム部材７の穴部２３内の金属線８の外周面のうち、略５０％以上の面積が穴部２３の内周面と密着されれば、金属線８の一端とアルミニウム部材７の穴部２３との接続強度を確保することができるとともに、金属線８とアルミニウム部材７との間の電気接触抵抗を低減させることができる。
【００４６】
また、加圧されることによりアルミニウム部材７の穴部２３の内周面全体と金属線８の外周面全体とが密着されることで、アルミニウム部材７の穴部２３の内周面と金属線８の外周面の接触面積を増大させることができる。
【００４７】
また、金属線８の一端近傍に凹部２６または凸部としての矩形部２５が設けられることで、アルミニウム部材７が加圧される際に、金属線８の一端近傍の凹部２６または矩形部２５がアルミニウム部材７に食い込むようになり、金属線８の一端とアルミニウム部材７の穴部２３との接続強度を向上させることができる。
【００４８】
また、アルミニウム部材７の穴部２３の縁部と金属線８とは、レーザー溶接されることで、金属線８とアルミニウム部材７とがレーザー溶接により接続され、互いの間の電気接触抵抗を低減させることができる。なお、レーザー溶接される部位をピンポイントとするとウィスカの発生源となる金属めっき層とアルミニウムとの混合層の形成を最小限度に留めることができる。
【００４９】
また、実施例２及び３におけるコンデンサ及びその製造方法では、予め略円柱形状に形成されたアルミニウム部材７を、加圧工程にて加圧圧縮して略角柱状に形成することで、アルミニウム部材７が略円柱形状から略角柱形状に変形される際に、アルミニウム部材７の内部に生じる変形応力により金属線８をより強固に保持できるようになる。
【００５０】
以上、本発明の実施例を図面により説明してきたが、具体的な構成はこれら実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更や追加があっても本発明に含まれる。
【００５１】
例えば、前記実施例では、コンデンサとして電解コンデンサ例示しているが、本発明が適用されるコンデンサはこれに限らず、電気２重層コンデンサ、電気化学キャパシタなどの各種コンデンサ、キャパシタに適用できる。
【００５２】
また、前記実施例では、金属線８に金属めっき層としての錫９０％以上からなる錫めっき層、銀９９％以上からなる銀めっき層または金９０％以上からなる金めっき層が形成されているが、必ずしも錫、銀または金９０％以上の金属材料でめっき層を形成する必要はなく、例えば、前記めっき層に他の金属材料を添加することもできる。例えば、錫にビスマス等の金属を添加しためっき層が挙げられる。更に、必ずしも前記めっき層として錫、銀及び金の含有率を９０％以上にて形成する必要はなく、半田付け可能な範囲で適宜その含有率を設定できる。また、なお、前記金属線８の金属めっき層として、金や銀９９％以上の金属材料でめっき層を用いると、ウィスカの発生がさらに低減されるため好ましい。
【００５３】
また、前記実施例では、リード端子５を、金属線８をアルミニウム部材７の保持部２４の穴部２３に挿設し、加圧工程にて該保持部２４を正面視で略正方形状に変形させて密着してコンデンサ端子５を製造しているが、これに限らず、加圧工程にて保持部２４を略円形状とすることもできる。
【００５４】
また、前記実施例では、破壊弁９を金属封口板４に形成しているが、これに限らず、破壊弁９を金属ケース２に設けることもできる。特には、幅が狭い金属ケース２の側面部や底面部が好ましい。
【００５５】
また、前記実施例２及び３では、アルミニウム部材７の保持部２４が予め略円柱形状に形成されたものが用いられ、この保持部２４に、矩形部２５及び凹部２６が形成された金属線８が保持されているが、実施例１のように、予め略正方形状に形成された保持部２４を有するアルミニウム部材７に、実施例２及び３の矩形部２５及び凹部２６が形成された金属線８を保持させるようにしてもよい。
【００５６】
また、前記実施例では、アルミニウム部材７の穴部２３の縁部と金属線８とをレーザー溶接することで、金属線８とアルミニウム部材７とがレーザー溶接により接続され、互いの間の電気接触抵抗を低減させているが、これに限らず、レーザー溶接を行わなくても良い。
【符号の説明】
【００５７】
１                コンデンサ
２                金属ケース
３                開口部
４                金属封口板
５                リード端子
６                絶縁部材
７                アルミニウム部材
８                金属線
９                破壊弁
１０              注液孔
１１              封止ピン
１２              電極箔
１３              セパレータ
１４              コンデンサ素子
１５              タブ
１５’            アルミタブ
１６              貫通孔
１７              スペーサ部材
１８              内部端子
１９，２０        貫通孔
２１              拘束治具
２２              挿通部
２３              穴部
２４              保持部
２５              矩形部
２６              凹部
【図１】
2011216698.tif 000003
【図２】
2011216698.tif 000004
【図３】
2011216698.tif 000005
【図４】
2011216698.tif 000006
【図５】
2011216698.tif 000007
【図６】
2011216698.tif 000008
【図７】
2011216698.tif 000009
【図８】
2011216698.tif 000010
【図９】
2011216698.tif 000011
【図１０】
2011216698.tif 000012