(57)【要約】【課題】新たな取扱法に利用され得る撮影機能付き半導体チップ突き出し装置の提供。【解決手段】保持テープがその上方を通過するように配置されているハウシングと、ハウシングの上端に、配置された保持テープを下から支持することができる保持テープ設置台と、ハウシング内に、保持テープ設置台に支持される保持テープを突き上げて該保持テープの上面における半導体チップをそこから離れやすくさせる突き出し手段と、ハウシング内に、保持テープ設置台の下方における突き出し手段の一側から、該突き出し手段により突き上げられる保持テープ及び半導体チップの様子を撮影できる撮影手段と、ハウシング内に、保持テープ設置台の下方における前記一側の反対側から、前記突き出し手段により突き上げられる保持テープ及び半導体チップを照射できるよう照明手段とを備えていることを特徴とする撮影機能付き半導体チップ突き出し装置。【選択図】図１
2011040752.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下面の方から保持テープの上面における半導体チップを上へ突き出して基板に設置する一方、前記半導体チップの姿勢及び位置を撮影する、撮影機能付き半導体チップ突き出し装置であって、
前記保持テープがその上方を通過するように配置されているハウシングと、
前記ハウシングの上端に、前記配置された保持テープを下から支持することができるように配置・構成されている保持テープ設置台と、
前記ハウシング内に、前記保持テープ設置台に支持される前記保持テープを突き上げて該保持テープの上面における半導体チップをそこから離れやすくさせる突き出しピンを有するように配置・構成されている突き出し手段と、
前記ハウシング内に、前記保持テープ設置台の下方における前記突き出し手段の一側から、該突き出し手段により突き上げられる保持テープ及び半導体チップの様子を撮影することができるように配置・構成されている撮影手段と、
前記ハウシング内に、前記保持テープ設置台の下方における前記一側の反対側から、前記突き出し手段により突き上げられる保持テープ及び半導体チップを照射することができるように配置・構成されている照明手段とを備えていることを特徴とする撮影機能付き半導体チップ突き出し装置。
【請求項２】
前記照明手段は、発光ダイオードモジュールであることを特徴とする請求項１の撮影機能付き半導体チップ突き出し装置。
【請求項３】
前記保持テープ設置台は、その上面から下面まで貫通する貫通孔を有し、
また、前記突き出し手段は、前記突き出しピンが、前記貫通孔を経由して、前記保持テープ設置台に支持される前記保持テープを上へ突き上げるように駆動する駆動部を有することを特徴とする請求項１の撮影機能付き半導体チップ突き出し装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮影機能付き半導体チップ突き出し装置に関し、特に、高品質な映像を撮影することができる撮影機能付き半導体チップ突き出し装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップは、通常、ウェハに一斉生産してから保持テープに貼付け、切削処理を経た後、保持テープを引き伸ばすことによって保持テープ上で互いに所定距離おきに離間され、個片化されている。該個片化された半導体チップは、保持テープに複数片保持されており、実装する際に、保持テープから１片ずつ分離して利用される。
【０００３】
半導体チップを保持テープから分離するには、例えば特許文献１に記載されている半導体チップ突き出し装置が使用される。該従来の半導体チップ突き出し装置は、図４に示されているように、保持テープに保持された半導体チップの中央部分当りを突き当てることができる突き出し手段１１と、半導体チップが突き上げられる際の位置や過程を上方から撮影する撮影手段１２とを備えている。
【０００４】
また、図５で示されている半導体チップ突き出し装置では、突き出し手段１３の一側に撮影手段１４が設置されていて、半導体チップを保持した保持テープが設置される設置台１０で行われる突き上げ作業を下から撮影することができる。また、この半導体チップ突き出し装置では、撮影する映像の品質を向上させるために照明手段が内蔵されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】台湾新型特許第３３５７８８号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記図４で示されている従来の半導体チップ突き出し装置には撮影手段１２が付設されているが、該撮影手段１２は突き出し手段１１の直上に配置されているため、保持テープと撮影手段１２との間の空間が狭くなっていて、保持テープから突き上げられたチップを拾い上げるためのロボットアームが入って作業することが困難である、という問題がある。
【０００７】
また、図５で示されている従来の半導体チップ突き出し装置の撮影手段１４は外付けなので、占める空間が大きい。また、照明手段１５からの発光は撮影手段１４のカメラヘッドから設置台１０に向かって照射されるため、カメラヘッドがある突き出し手段１３の一側とは反対側に反射されるので、照明による発光を十分に利用できず、撮影する映像における品質向上の効果が小さい。
【０００８】
したがって、本発明は、装置全体の小型化を図ると共に、高品質な映像を撮影することができる撮影機能付き半導体チップ突き出し装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成すべく、本発明は、下面の方から保持テープの上面における半導体チップを上へ突き出して基板に設置する一方、前記半導体チップの姿勢及び位置を撮影する、撮影機能付き半導体チップ突き出し装置であって、前記保持テープがその上方を通過するように配置されているハウシングと、前記ハウシングの上端に、前記配置された保持テープを下から支持することができるように配置・構成されている保持テープ設置台と、前記ハウシング内に、前記保持テープ設置台に支持される前記保持テープを突き上げて該保持テープの上面における半導体チップをそこから離れやすくさせる突き出しピンを有するように配置・構成されている突き出し手段と、前記ハウシング内に、前記保持テープ設置台の下方における前記突き出し手段の一側から、該突き出し手段により突き上げられる保持テープ及び半導体チップの様子を撮影することができるように配置・構成されている撮影手段と、前記ハウシング内に、前記保持テープ設置台の下方における前記一側の反対側から、前記突き出し手段により突き上げられる保持テープ及び半導体チップを照射することができるように配置・構成されている照明手段とを備えていることを特徴とする撮影機能付き半導体チップ突き出し装置を提供する。
【００１０】
上記撮影機能付き半導体チップ突き出し装置において、前記照明手段は、発光ダイオードモジュールを用いることが好ましい。
【００１１】
上記撮影機能付き半導体チップ突き出し装置において、前記保持テープ設置台は、その上面から下面まで貫通する貫通孔を有し、また、前記突き出し手段は、前記突き出しピンが、前記貫通孔を経由して、前記保持テープ設置台に支持される前記保持テープを上へ突き上げるように駆動する駆動部を有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
上記構成により、本発明の撮影機能付き半導体チップ突き出し装置は、撮影手段及び照明手段をハウシング内に配置構成するため、装置全体の小型化を図ることができる。また、照明手段は突き出しチップの一側にある撮影手段とは反対側から保持テープ設置台に向かって照射するので、保持テープ設置台に光が反射して撮影手段に入りやすく、高品質な映像を撮影することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の撮影機能付き半導体チップ突き出し装置の側面図である。
【図２】同撮影機能付き半導体チップ突き出し装置の突き出し手段や保持テープ設置台の周辺構成を示す要部拡大図である。
【図３】同撮影機能付き半導体チップ突き出し装置の突き出し手段の応用例を示す斜視図である。
【図４】従来の撮影機能付き半導体チップ突き出し装置の構成を示す斜視図である。
【図５】もう一つの従来撮影機能付き半導体チップ突き出し装置の構成を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照しながら、本発明の撮影機能付き半導体チップ突き出し装置の好ましい実施形態について説明する。
【００１５】
図１は該撮影機能付き半導体チップ突き出し装置の側面図であり、図２は該撮影機能付き半導体チップ突き出し装置の突き出し手段や保持テープ設置台の周辺構成を示す要部拡大図であり、図３は同撮影機能付き半導体チップ突き出し装置の突き出し手段の応用例を示す斜視図である。
【００１６】
図１〜図３に示されるように、本発明の撮影機能付き半導体チップ突き出し装置は、半導体チップ突き出し装置本体２に、撮影手段５と照明手段７が付設されており、半導体チップ突き出し装置本体２で下面の方から保持テープの上面における半導体チップを上へ突き出して基板に設置する一方、照明手段７で照明しながら撮影手段５で該半導体チップの姿勢及び位置を撮影するものである。
【００１７】
本発明における半導体チップ突き出し装置本体２は、ハウシング２０と、ハウシング２０の上端に、ハウジング２０を跨ぐように配置された保持テープを下から支持することができるように配置・構成されている保持テープ設置台８と、ハウシング２０内に、保持テープ設置台８に支持される保持テープを突き上げて該保持テープの上面に搭載された半導体チップをそこから離れやすくさせる突き出しピン４を有するように配置・構成されている突き出し手段３とを備えている。
【００１８】
更に、半導体チップ突き出し装置本体２のハウシング２０内に、保持テープ設置台８の下方における突き出し手段３の一側から、該突き出し手段３の突き出しピン４により突き上げられる保持テープ及び半導体チップの様子を撮影することができるように配置・構成されている撮影手段５と、ハウシング２０内に、保持テープ設置台８の下方における前記突き出し手段３の一側の反対側から、該突き出し手段３により突き上げられる保持テープ及び半導体チップを照射することができるように配置・構成されている照明手段７とが取り付けられている。
【００１９】
照明手段７は、発光ダイオードモジュールを使用することが好ましい。また、撮影手段５はＣＣＤカメラを採用することができる。
【００２０】
本発明における突き出し手段３は、下側の駆動手段１により駆動されるように構成されている。
【００２１】
また、図３に示されているように、本発明における突き出し手段３は、真空保持手段３０の下方に配置され、ウエハ支持台９と共に平面上のＸ軸方向及びＹ軸方向に移動できる。撮影手段５が該突き出し手段３に搭載されている半導体チップの映像を撮影した後、該半導体チップの大きさや移動位置が計算、測定されると、突き出し手段３がウエハ支持台９と共に正確な位置に移動して、チップを正確な位置に突き上げて実装することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
上記構成により、本発明の撮影機能付き半導体チップ突き出し装置は、撮影手段及び照明手段をハウシング内に配置構成するため、装置全体の小型化を図ることができる。また、照明手段は撮影手段の反対側から保持テープ設置台を照射するので、保持テープ設置台から投光される光が撮影手段に入りやすく、高品質な映像を撮影することができる。
【符号の説明】
【００２３】
１…駆動手段
２…半導体チップ突き出し装置本体
２０…ハウシング
３…突き出し手段
３０…真空保持手段
４…突き出しピン
５…撮影手段
７…照明手段
８…保持テープ設置台
９…ウエハ支持台
【図１】
2011040752.tif 000003
【図２】
2011040752.tif 000004
【図３】
2011040752.tif 000005
【図４】
2011040752.tif 000006
【図５】
2011040752.tif 000007