(57)【要約】【課題】エッジに発生する媒体異常を検出することを課題とする。【解決手段】磁気テープ装置は、リールに巻回されたＬＴＯに対してデータの書き込み処理もしくは読み出し処理の少なくとも一方を実施する。そして、磁気テープ装置は、リールを回転させ、ＬＴＯを磁気ヘッドによってデータの書き込み処理もしくは読み出し処理が可能な所定の位置に駆動させる。そして、磁気テープ装置は、駆動されるＬＴＯの磁気テープの幅方向に沿って配置され、磁気テープの幅方向における始端もしくは終端の少なくともいずれか一方に生じた媒体異常を検出する。【選択図】図１
2011216158.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リールに巻回されたテープ状記憶媒体に対してデータの書き込み処理もしくは読み出し処理の少なくとも一方を実施するアクセス部と、
前記リールを回転させ、前記テープ状記憶媒体を前記アクセス部によってデータの書き込み処理もしくは読み出し処理が可能な所定の位置に駆動させる駆動部と、
前記駆動部によって駆動される前記テープ状記憶媒体の幅方向に沿って配置され、前記テープ状記憶媒体の幅方向における始端もしくは終端の少なくともいずれか一方に生じた媒体異常を検出する媒体異常検出部と
を有することを特徴とするドライブ装置。
【請求項２】
前記媒体異常検出部は、前記アクセス部と前記リールとの間に介在することを特徴とする請求項１に記載のドライブ装置。
【請求項３】
前記アクセス部によるデータの読み出し結果に基づいて前記テープ状記憶媒体に生じた異常を検出する読み出し異常検出部と、
前記媒体異常検出部および前記読み出し異常検出部による異常検出結果に基づいて、前記テープ状記憶媒体に生じた異常の種別を判定する異常種別判定部をさらに有し、
前記アクセス部は、前記異常種別判定部による判定結果に基づいて、前記テープ状記憶媒体に生じた異常に対するリトライ処理を選択することを特徴とする請求項１または２に記載のドライブ装置。
【請求項４】
前記媒体異常検出部は、前記媒体異常検出部と前記テープ状記憶媒体との距離の変化に基づいて前記テープ状記憶媒体に生じた異常を検出することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載のドライブ装置。
【請求項５】
リールに巻回されたテープ状記憶媒体を複数保持する媒体保持部と、
前記媒体保持部の保持されるテープ状記憶媒体に対してデータの書き込み処理もしくは読み出し処理の少なくとも一方を実施するアクセス部と、
前記アクセス部による処理対象となるテープ状記憶媒体を前記媒体保持部から取得し、取得したテープ状記憶媒体の前記リールを回転させ、前記テープ状記憶媒体を前記アクセス部によってデータの書き込み処理もしくは読み出し処理が可能な所定の位置に駆動させる駆動部と、
前記駆動部によって駆動される前記テープ状記憶媒体の幅方向に沿って配置され、前記テープ状記憶媒体の幅方向における始端もしくは終端の少なくともいずれか一方に生じた媒体異常を検出する媒体異常検出部と
を有することを特徴とするライブラリ装置。
【請求項６】
ドライブ装置が、
リールに巻回されたテープ状記憶媒体に対してデータの書き込み処理もしくは読み出し処理の少なくとも一方を実施するアクセスステップと、
前記リールを回転させ、前記テープ状記憶媒体を前記アクセスステップによってデータの書き込み処理もしくは読み出し処理が可能な所定の位置に駆動させる駆動ステップと、
前記駆動ステップによって駆動される前記テープ状記憶媒体の幅方向に沿って配置され、前記テープ状記憶媒体の幅方向における始端もしくは終端の少なくともいずれか一方に生じた媒体異常を検出する媒体異常検出ステップと
を含んだことを特徴とする制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ドライブ装置、ライブラリ装置および制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、データの記録等には、古くはオープンリール式記録媒体を使用する磁気テープ装置が利用されてきた。近年では、カートリッジタイプの記録媒体を用いる磁気テープ装置と、それらの磁気テープ装置を搭載し、複数のカートリッジをロボットで磁気テープ装置等へ搬送するオートチェンジャやテープライブラリ装置が利用されている。なお、カートリッジタイプの記録媒体としては、ＬＴＯ（Linear  Tape-Open）やＤＬＴ（Digital  Linear  Tape）、ＤＤＳ（Digital  Data  Storage）などが挙げられる。
【０００３】
そして、オープンリールでは、Ｚ折れやエッジ折れなどの物理的ダメージが発生することが知られているが、近年利用される磁気テープカートリッジについても、磁気テープを巻き取る際等に発生する巻き段差によるテープのエッジダメージが発生する。具体的には、磁気テープカートリッジは、リールフランジに磁気テープを巻き取る際に空気を巻き込むことにより、巻きムラ（巻き段差）が発生しやすい。このため、リールフランジと磁気テープ間には、わずかな隙間を設け、巻きムラの発生を抑止する工夫がされている。ところが、特に磁気テープの幅方向に対して上下方向から磁気テープカートリッジに衝撃を与えると、不特定な箇所で巻き段差が生じる。また、温湿度衝撃により磁気テープと磁気テープ間の空間層が収縮して巻き段差が発生する。
【０００４】
さらに、ＬＴＯは、現在第４世代まであるが、各世代ごとに記録容量が２倍に増えてきている。例えば、第１世代は１００ＧＢ、第４世代は８００ＧＢとなっており、この実現のために、磁気テープは長く薄くなる傾向にある。つまり、近年では、高容量化等に伴い、磁気テープカートリッジの磁気テープは長く薄くなっており、上述したエッジ折れの発生頻度が高くなる傾向になる。なお、Ｚ折れとは、Ｚの形のように磁気テープが折れ曲がるダメージのことを言う。また、エッジ折れとは、図１４に示すように、スタガーラップ発生箇所の端の部分が磁気テープの巻き占め力によって、磁気テープのエッジ（端）が折れ曲がり磁気テープが波打つ原因ともなるダメージのことを言う。図１４は、エッジ折れを説明する図である。
【０００５】
このような物理的ダメージを検出する手法として、例えば、磁気テープにデータを書き込む前に、磁気テープからの反射光によって検出する手法や磁気テープの凸凹によって検出する手法を利用する磁気テープ装置が開示されている。そして、検出された物理的ダメージが存在する箇所をイレーズ状態にして書き込みをスキップする手法やダミーブロックを書き込んだりする手法を利用する磁気テープ装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭５８−０７０４４５号公報
【特許文献２】特開平２−０５８７０７号公報
【特許文献３】特開平８−２３５６７２号公報
【特許文献４】特開平６−１６２６２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の技術では、エッジ折れなどエッジに発生する媒体異常を検出することができないという課題があった。具体的には、従来の技術は、磁気テープにデータを書き込むタイミングで、その書き込み位置に物理的ダメージがあるかないかを判断しているに過ぎないので、磁気テープの幅方向の上下で発生し物理的ダメージの原因となるエッジ折れを検出することができない。この結果、エッジ折れが発生しているにも関わらず、磁気テープの書き込み位置に発生した物理的ダメージの程度が浅い場合、データの書き込みが完了する。ところが、その後に物理的ダメージが進行した場合、書き込んだデータを読み出す際に複数回の読出しリトライが発生してデータ処理が遅延する事象が発生し、さらには、読み出すことできないなどの事象も発生する。
【０００８】
開示の技術は、上記に鑑みてなされたものであって、エッジに発生する媒体異常を検出することが可能であるドライブ装置、ライブラリ装置および制御方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願の開示するドライブ装置、ライブラリ装置および制御方法は、一つの態様において、リールに巻回されたテープ状記憶媒体に対してデータの書き込み処理もしくは読み出し処理の少なくとも一方を実施するアクセス部を有する。さらに、前記リールを回転させ、前記テープ状記憶媒体を前記アクセス部によってデータの書き込み処理もしくは読み出し処理が可能な所定の位置に駆動させる駆動部を有する。さらに、前記駆動部によって駆動される前記テープ状記憶媒体の幅方向に沿って配置され、前記テープ状記憶媒体の幅方向における始端もしくは終端の少なくともいずれか一方に生じた媒体異常を検出する媒体異常検出部を有する。
【発明の効果】
【００１０】
本願の開示するドライブ装置、ライブラリ装置および制御方法の一つの態様によれば、エッジに発生する媒体異常を検出することが可能であるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施例１に係る磁気テープ装置の構成を示すブロック図である。
【図２】図２は、エッジダメージ判断テーブルに記憶される情報の例を示す図である。
【図３】図３は、エッジダメージ箇所テーブルに記憶されるエッジダメージ箇所の情報をＬＰＯＳ値の絶対値表記で示した図である。
【図４】図４は、エッジダメージ箇所テーブルに記憶されるエッジダメージ箇所の情報をＬＰＯＳ値の始端からの相対値表記で示した図である。
【図５】図５は、最上位ビットを用いてエッジの上下を表現した場合の例を示す図である。
【図６】図６は、図１をＡの方向から見たセンサ群の設置箇所を示す図である。
【図７】図７は、磁気テープにエッジダメージが無い場合の例を示す図である。
【図８】図８は、磁気テープにエッジダメージがある場合の例を示す図である。
【図９】図９は、エッジダメージ位置として検出されて格納される情報の例を示す図である。
【図１０】図１０は、実施例１に係る磁気テープ装置におけるデータ書き込み処理の流れを示すフローチャートである。
【図１１】図１１は、データ書き込み処理におけるエッジダメージ判断処理の流れを示すフローチャートである。
【図１２】図１２は、媒体異常予測を説明する図である。
【図１３】図１３は、実施例２に係る異常予測処理の流れを示すフローチャートである。
【図１４】図１４は、エッジ折れを説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本願の開示するドライブ装置、ライブラリ装置および制御方法の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施例によりこの発明が限定されるものではない。
【実施例１】
【００１３】
本願の開示するドライブ装置は、ＬＴＯ（Linear  Tape-Open）などのテープ状記憶媒体がサーボ情報やユーザデータを記憶する磁気テープに対してデータの読み書きを実施する磁気テープ装置等に組み込まれる。本実施例では、自装置にセットされた１台の記憶媒体に対してデータの読み書きを実行する磁気テープ装置を例にして説明するが、これに限定されるものではない。例えば、本願の開示するドライブ装置を搭載する磁気テープライブラリ装置にも適用することができる。
【００１４】
実施例１に係る磁気テープ装置は、ＬＴＯなどが有する磁気テープからサーボ情報を読み出すサーボヘッドとユーザデータの読み書きを実施するデータヘッドとを含む磁気ヘッドを有する。そして、磁気テープ装置は、磁気テープの走行方向における磁気ヘッドの両脇に設置されたセンサが磁気テープと接触して、磁気テープとの距離によって変化する静電容量値を磁気テープ全体から取得する。その後、磁気テープ装置は、センサにより取得される静電容量値の変化量が所定閾値以上である箇所を物理的ダメージが発生している箇所として検出する。
【００１５】
例えば、磁気テープ装置は、走行する磁気テープ全体からセンサを介して静電容量値を取得して、所定時間当たりの静電容量値の変化を計測する。つまり、磁気テープ装置は、磁気テープとセンサとの距離を静電容量値として取得し、単位時間当たりの静電容量値の変化を計測する。そして、磁気テープ装置は、変化量が小さい箇所には媒体異常（ダメージ）がないと判断し、変化量が大きい箇所にはダメージがあると判断する。したがって、磁気テープ装置は、磁気テープ全体の変化量を判断できる結果、エッジに発生する媒体異常を検出することが可能である。
【００１６】
［磁気テープ装置の構成］
図１を用いて、実施例１に係る磁気テープ装置の構成を説明する。図１は、実施例１に係る磁気テープ装置の構成を示すブロック図である。なお、ここで説明する制御部はあくまで一例でありこれに限定されるものではない。
【００１７】
図１に示すように、磁気テープ装置１は、セットされたカートリッジテープ２とリールモータ４とテープドライブ側リール５とテープガイド機構６と磁気ヘッド７とヘッドアクチュエータ機構８とを有する。さらに、磁気テープ装置１は、メモリ１１とデータバッファ回路１２とホストインタフェース回路１３とコントロールプロセッサ１４とサーボコントローラー１５とモータインタフェース回路１６とを有する。さらに、磁気テープ装置１は、リードライト回路１８とフォーマッタ回路１９とＣＭ制御回路２０とアンテナ回路２１とセンサ群２２とセンサ回路２３と演算回路２４とを有する。
【００１８】
カートリッジテープ２は、サーボ情報やユーザデータを記憶する磁気テープ２ａを収容するＬＴＯなどの記憶媒体であり、カートリッジテープ２のインデックスや使用状況などを記憶する非接触型のメモリであるカートリッジメモリ（ＣＭ）３を有する。例えば、ＬＴＯは、１２．６ｍｍ幅の磁気テープに４つのデータバンドと、各データバンドを挟むように５つのサーボバンドを有し、データがブロック単位で書き込まれる。また、ＬＴＯ４（LTO  Generation  4）では、１つのデータトラック幅が約１２ｕｍであり、テープ幅に８９６本のデータトラックが書き込まれる。
【００１９】
リールモータ４は、テープドライブ側リール５やカートリッジテープ２内のリール、モータインタフェース回路１６のそれぞれに接続される。そして、リールモータ４は、モータインタフェース回路１６の指示動作によってテープドライブ側リール５やカートリッジテープ２内のリールを回転させ、テープガイド機構６に沿って、カートリッジテープ２から磁気テープ２ａを引き伸ばす。同様に、リールモータ４は、後述するモータインタフェース回路１６の指示動作によってテープドライブ側リール５やカートリッジテープ２内のリールを回転させ、テープガイド機構６に沿って、引き伸ばした磁気テープ２ａをカートリッジテープ２に巻き戻す。
【００２０】
磁気ヘッド７は、ヘッドアクチュエータ機構８やリードライト回路１８に接続され、サーボヘッダとデータヘッドとを有し、カートリッジテープ２に収容される磁気テープ２ａからサーボ情報を読み込み、また、データの書き込みもしくは読出しを実行する。例えば、磁気ヘッド７は、ヘッドアクチュエータ機構８によって移動させられた位置からサーボ情報やデータを読み出してリードライト回路１８に出力する。また、磁気ヘッド７は、ヘッドアクチュエータ機構８によって移動させられた位置に対して、リードライト回路１８から入力されたデータを書き込む。
【００２１】
ヘッドアクチュエータ機構８は、磁気ヘッド７やモータインタフェース回路１６などに接続され、モータインタフェース回路１６から受け付けた駆動電流に従って、磁気ヘッド７を所定位置に移動させる。
【００２２】
メモリ１１は、コントロールプロセッサ１４などが磁気テープ装置１の制御に使用する制御情報を記憶する記憶部であり、例えば、エッジダメージ判断テーブル１１ａとエッジダメージ箇所テーブル１１ｂとを有する。ここでは、エッジダメージ判断テーブル１１ａについて図２を用いて説明し、エッジダメージ箇所テーブル１１ｂについて図３〜図５を用いて説明する。
【００２３】
図２は、エッジダメージ判断テーブルに記憶される情報の例を示す図である。図２に示すように、エッジダメージ判断テーブル１１ａは、「センサ出力（上エッジ側、他、下エッジ側）、サーボヘッド出力、データヘッド出力、テープエッジダメージの判断、考えられる要因、対処」を記憶する。なお、ここで記憶される各情報は、管理者等によって任意にタイミングで更新される。
【００２４】
ここで記憶される「センサ出力の上エッジ側」は、磁気テープ２ａの幅方向における上エッジ側（始端側）の静電容量の変化が安定しているか否かを示し、出力が安定している場合には「ＯＫ」、安定していない場合には「ＮＧ」と示される。「センサ出力の他」は、磁気テープ２ａの幅方向における上エッジ側と下エッジ側以外の中央部分の静電容量の変化が安定しているか否かを示し、出力が安定している場合には「ＯＫ」、安定していない場合には「ＮＧ」と示される。「センサ出力の下エッジ側」は、磁気テープ２ａの幅方向における下エッジ側（終端側）の静電容量の変化が安定しているか否かを示し、出力が安定している場合には「ＯＫ」、安定していない場合には「ＮＧ」と示される。
【００２５】
また、「サーボヘッド出力」は、磁気ヘッド７のサーボヘッドの出力から位置情報などが正しく読み取れているか否かを示し、正しく読み取れている場合には「ＯＫ」、読み取れていない場合には「ＮＧ」と示される。「データヘッド出力」は、磁気ヘッド７のデータヘッドの出力からデータ情報などが正しく読み取れているか否かを示し、正しく読み取れている場合には「ＯＫ」、読み取れていない場合には「ＮＧ」と示される。「テープエッジダメージの判断有無」は、センサ出力の結果に基づいてエッジにダメージが発生しているか否かが特定された情報を示す。つまり、「センサ出力の上エッジ側」または「センサ出力の下エッジ側」が「ＮＧ」の場合に「有り」が格納され、「センサ出力の上エッジ側」および「センサ出力の下エッジ側」が「ＯＫ」の場合に「無し」が格納される。また、「考えられる要因」は、「センサ出力（上エッジ側、他、下エッジ側）、サーボヘッド出力、データヘッド出力、テープエッジダメージの判断」によって特定されるダメージまたは故障要因を示す。「対処」は、特定された「考えられる要因」に対して対処すべき処理内容を示す。
【００２６】
例えば、演算回路２４は、磁気テープ２ａの書き込みが失敗した場合に、図２に示す情報に基づいて書き込み失敗の要因等を特定する。具体的には、演算回路２４は、「テープエッジダメージの判断＝無し、かつ、センサ出力（上エッジ側、他、下エッジ側）とサーボヘッド出力とデータヘッド出力とが全てＯＫ」である場合は、特に異常はないと判断し、特段の対処も実施しない。また、演算回路２４は、「テープエッジダメージの判断＝無し、かつ、サーボヘッド出力のみがＮＧ」である場合は、「サーボパターンのドロップアウト、サーボバンドの磁性層欠損、サーボヘッドの故障」が発生していると判断する。そして、演算回路２４は、「通常のリトライ又は対処なし」と対処内容を特定し、特定した対処を実施する。
【００２７】
また、演算回路２４は、「テープエッジダメージの判断＝無し、かつ、データヘッド出力のみがＮＧ」である場合は、「データパターンのドロップアウト、データバンドの磁性層欠損、データヘッドの故障」などが発生していると判断する。そして、演算回路２４は、「通常のリトライ」と対処内容を特定し、特定した対処を実施する。
【００２８】
また、演算回路２４は、「テープエッジダメージの判断＝有り、かつ、センサ出力の上エッジ側がＮＧ」である場合は、サーボヘッドやデータヘッドの出力状況に関係なく、「上エッジ側のダメージ」が発生していると判断する。そして、演算回路２４は、「ダメージ箇所の回避」と対処内容を特定し、ダメージ箇所を回避して別の箇所にデータを書き込む制御を実施する。また、演算回路２４は、「テープエッジダメージの判断＝有り、かつ、センサ出力の下エッジ側がＮＧ」である場合は、サーボヘッドやデータヘッドの出力状況に関係なく、「下エッジ側のダメージ」が発生していると判断する。そして、演算回路２４は、「ダメージ箇所の回避」と対処内容を特定し、ダメージ箇所を回避して別の箇所にデータを書き込む制御を実施する。
【００２９】
続いて、エッジダメージ箇所テーブル１１ｂについて図３〜図５を用いて説明する。ここでは、カートリッジテープ２としてＬＴＯを用いた場合に、ＬＴＯのエッジダメージ箇所を示す位置情報をＬＰＯＳ（リニアポジション）で表した例について説明する。図３は、エッジダメージ箇所テーブル１１ｂに記憶されるエッジダメージ箇所の情報をＬＰＯＳ値の絶対値表記で示した図であり、図４は、エッジダメージ箇所テーブル１１ｂに記憶されるエッジダメージ箇所の情報をＬＰＯＳ値の始端からの相対値表記で示した図である。図５は、最上位ビットを用いてエッジの上下を表現した場合の例を示す図である。なお、図３〜図５に示す「ｈ」は、１６進数（Ｈｅｘ）であることを示している。なお、ここで記憶される各情報は、演算回路２４によってエッジダメージ箇所が特定されるたびに更新される。
【００３０】
例えば、絶対値表記の場合、エッジダメージ箇所テーブル１１ｂは、図３に示すように、エッジダメージ箇所として「先頭値（ＬＰＯＳ値）、長さ、上下」を記憶する。ここで記憶される「先頭値」は、特定されたダメージ箇所の先頭を示す値であり、「長さ」は、磁気テープ２ａ走行方向に対する先頭値からの長さを示す値である。「上下」は、磁気テープ２ａの幅方向における上側か下側を示す値であり、上側（上エッジ側）の場合には「００ｈ」となり、下側（下エッジ側）の場合には「０１ｈ」となる。図３の場合、ダメージ箇所１は、「００  ００  ０９  ０１  ｈ」から長さ「００  ００  ００  ５０  ｈ」分の上側にエッジダメージがあることを示している。同様に、ダメージ箇所２は、「００  ００  ０Ｆ  ０３  ｈ」から長さ「００  ００  ０１  ００  ｈ」分の上側にエッジダメージがあることを示している。
【００３１】
また、相対値表記の場合、エッジダメージ箇所テーブル１１ｂは、図４に示すように、エッジダメージ箇所として「始端情報（ＬＰＯＳ値）、始端からのオフセット値、長さ、上下」を記憶する。ここで記憶される「始端情報」は、特定されたエッジダメージ箇所の開始位置を示す値である。「始端からのオフセット値」は、磁気テープ２ａの幅方向におけるエッジダメージ箇所の開始位置から終了位置までの差（距離）を示し、「長さ」は、エッジダメージ箇所の長さを示す値である。「上下」は、磁気テープ２ａの幅方向における上側か下側を示す値であり、上側（上エッジ側）の場合には「００ｈ」となり、下側（下エッジ側）の場合には「０１ｈ」となる。図４の場合、ダメージ箇所１は、「００  ００  ０７  Ｂ２  ｈ」の位置から「００  ００  ０１  ４Ｆ  ｈ」までの長さ「００  ００  ００  ５０  ｈ」で、上側にエッジダメージがあることを示している。ダメージ箇所３は、「００  ００  ０７  Ｂ２  ｈ」の位置から「００  ００  ０７  ５１  ｈ」までの長さ「００  ００  ０１  ００  ｈ」で、上側にエッジダメージがあることを示している。
【００３２】
また、磁気テープ２ａの長さをＬＯＰＳ値３バイトで表すことができ、４バイト目は使用しない。したがって、上エッジのダメージか下エッジのダメージかを４バイト目を用いて表記することもできる。例えば、図５に示すように、「先頭値（ＬＰＯＳ値）、長さ、」を「００  ００  ０９  ０１  ｈ、００  ００  ００  ５０  ｈ」とした場合、「００  ００  ０９  ０１  ｈ」の先頭が「０」であることから上エッジのダメージと特定できる。また、「先頭値（ＬＰＯＳ値）、長さ」を「８０  ００  ０Ｆ  ０３  ｈ、００  ００  ０１  ００  ｈ」とした場合、「８０  ００  ０Ｆ  ０３  ｈ」の先頭が「８」であることから下エッジのダメージと特定できる。つまり、上エッジのダメージの場合には４バイト目を「０」とし、下エッジのダメージの場合には４バイト目を「８」とすることで、ダメージ箇所を特定することもできる。
【００３３】
図１に戻り、データバッファ回路１２は、フォーマッタ回路１９と接続され、ホストから受信した書き込み対象データを一時的に記憶する記憶領域である。また、データバッファ回路１２は、ホストから受信した読み出し要求の応答として送信する磁気テープ２ａから読み出して、フォーマッタ回路１９によってデータ圧縮や復号化が実施される前のデータ等を一時的に記憶する記憶領域である。
【００３４】
ホストインタフェース回路１３は、フォーマッタ回路１９と接続され、ホストから受信した書き込み対象データを受信して、フォーマッタ回路１９に出力するインタフェースである。また、ホストインタフェース回路１３は、磁気テープ２ａから読み出されたデータをフォーマッタ回路１９から受信してホストに送信する。
【００３５】
コントロールプロセッサ１４は、サーボコントローラー１５、フォーマッタ回路１９、演算回路２４、メモリ１１などと接続され、磁気テープ装置１全体を制御するＭＰＵ（Micro  Processing  Unit）などの回路である。一例としては、コントロールプロセッサ１４は、ホストからのコマンドを解読して各処理部を制御し、カートリッジテープ２のデータの読み書きを統括制御する。例えば、コントロールプロセッサ１４は、データの書き込み動作を指示する場合には、メモリ１１のエッジダメージ箇所テーブル１１ｂに記憶されるダメージ箇所に書き込まないように、サーボコントローラー１５に指示制御する。
【００３６】
また、コントロールプロセッサ１４は、書き込みエラーが発生して演算回路２４によってダメージの内容と対処が特定された場合には、特定された対処を実行するように各制御部を動作させる。例えば、コントロールプロセッサ１４は、対処として「通常のリトライ」が演算回路２４から通知された場合には、所定回数リトライを実施するように、サーボコントローラー１５やリードライト回路１８等を指示制御する。また、コントロールプロセッサ１４は、対処として「ダメージ箇所の回避」が演算回路２４から通知された場合には、書き込みエラーが現に発生している箇所をスキップして、他の箇所に書き込むようにサーボコントローラー１５等を指示制御する。
【００３７】
また、コントロールプロセッサ１４は、ホストからの読み出し要求を解読して、対象データが格納されている位置に磁気ヘッド７が位置するようにサーボコントローラー１５を制御する。そして、コントロールプロセッサ１４は、磁気ヘッド７から読み出されたデータをフォーマッタ回路１９、データバッファ回路１２、ホストインタフェース回路１３を介して、読み出し要求元のホストに送信する。
【００３８】
サーボコントローラー１５は、モータインタフェース回路１６、コントロールプロセッサ１４、リードライト回路１８、演算回路２４などに接続される。そして、サーボコントローラー１５は、磁気ヘッド７に含まれるサーボヘッドが磁気テープ２ａから読み出したサーボ情報に基づいて磁気ヘッド７の位置制御を実施する。
【００３９】
例えば、サーボコントローラー１５は、コントロールプロセッサ１４からの指示によって、リードライト回路１８から入力された位置情報がメモリ１１のエッジダメージ箇所テーブル１１ｂに記憶されるダメージ箇所と一致するか否かを判定する。そして、サーボコントローラー１５は、一致する場合には、一致箇所をスキップするようにモータインタフェース回路１６を制御する。また、サーボコントローラー１５は、現在書き込み対象となっている箇所のスキップ指示をコントロールプロセッサ１４から受け付けた場合にも同様に、当該箇所をスキップするようにモータインタフェース回路１６を制御する。
【００４０】
また、サーボコントローラー１５は、磁気ヘッド７のサーボヘッドのサーボ情報読み出し状態、すなわち、サーボヘッドの出力状態をリードライト回路１８から受け付けて、演算回路２４に出力する。また、サーボコントローラー１５は、コントロールプロセッサ１４からリトライ指示を受信した場合には、現在の書き込み位置から磁気ヘッド７が移動しないように、モータインタフェース回路１６を制御する。
【００４１】
モータインタフェース回路１６は、サーボコントローラー１５とリールモータ４とヘッドアクチュエータ機構８とに接続され、モータドライバなどを有する。例えば、モータインタフェース回路１６は、サーボコントローラー１５の出力（指示）に従って、ヘッドアクチュエータ機構８へ出力する駆動電力を制御し、磁気ヘッド７の位置を制御する。また、モータインタフェース回路１６は、サーボコントローラー１５の出力（指示）に従って、リールモータを回転させてカートリッジテープ２から磁気テープ２ａを引き出し、また、引き出した磁気テープ２ａをカートリッジテープ２に巻きつける。
【００４２】
リードライト回路１８は、サーボコントローラー１５と磁気ヘッド７とフォーマッタ回路１９とに接続され、磁気ヘッド７を介してデータの読み書きを実施する。例えば、リードライト回路１８は、磁気ヘッド７のサーボヘッドで磁気テープ２ａから読み出したサーボ情報をサーボコントローラー１５に出力する。また、リードライト回路１８は、磁気ヘッド７のデータヘッドで磁気テープ２ａから読み出したユーザデータをフォーマッタ回路１９に出力する。また、リードライト回路１８は、フォーマッタ回路１９から受信したユーザデータを磁気ヘッド７のデータヘッドを用いて、磁気テープ２ａの所定位置に書き込む。
【００４３】
フォーマッタ回路１９は、コントロールプロセッサ１４とリードライト回路１８とＣＭ制御回路２０と演算回路２４とに接続され、データ圧縮や暗号化、復号を実施する。例えば、フォーマッタ回路１９は、リードライト回路１８から磁気ヘッド７を介して読み出されたユーザデータを受信し、ユーザデータを復号してデータバッファ回路１２に格納し、また、ホストインタフェース回路１３に出力する。また、フォーマッタ回路１９は、ホストインタフェース回路１３から書き込み対象データを受信し、当該ユーザデータを圧縮したり暗号化したりして、リードライト回路１８に出力する。
【００４４】
また、フォーマッタ回路１９は、コントロールプロセッサ１４からリトライ指示を受信した場合には、リードライト回路１８にリトライ処理を実施するように指示制御する。また、フォーマッタ回路１９は、ＣＭ制御回路２０によってカートリッジテープ２のＣＭ３から読み出された情報をコントロールプロセッサ１４に出力する。また、フォーマッタ回路１９は、コントロールプロセッサ１４からＣＭ３への書き込み指示や書き込み情報を受信した場合には、当該指示と情報とをＣＭ制御回路２０に出力する。
【００４５】
さらに、フォーマッタ回路１９は、磁気ヘッド７のデータヘッドにおけるユーザデータの書き込みおよび読み出し状態、すなわち、データヘッドの出力状態をリードライト回路１８から受け付けて、演算回路２４およびコントロールプロセッサ１４に出力する。例えば、フォーマッタ回路１９は、リードライト回路１８からデータ書き込みや読出しの成功または失敗したことを示す情報を受信して、演算回路２４およびコントロールプロセッサ１４に出力する。
【００４６】
ＣＭ制御回路２０は、フォーマッタ回路１９等に接続され、アンテナ回路２１を用いてカートリッジテープ２のＣＭ３に対してデータを書き込み、また、ＣＭ３からデータを読み出す。例えば、ＣＭ制御回路２０は、アンテナ回路２１を用いてカートリッジテープ２のＣＭ３から取得したインデックスや使用状況などの情報をフォーマッタ回路１９に出力する。また、ＣＭ制御回路２０は、フォーマッタ回路１９から書き込み情報を受信した場合には、アンテナ回路２１を用いてカートリッジテープ２のＣＭ３に当該情報を書き込む。
【００４７】
センサ群２２は、センサ回路２３と接続されるとともに、磁気テープ２ａの走行方向における磁気ヘッド７の両脇に設置され、磁気テープ２ａの幅方向に沿って配置された数百個の静電容量方式スイープ型センサである。ここで、図６を用いて、センサ群の設置箇所を具体的に説明する。図６は、図１をＡの方向から見たセンサ群の設置箇所を示す図である。図６に示すように、センサ群２２は、磁気テープ２ａの走行方向において、磁気ヘッド７の前後に、磁気ヘッド７を挟むように配置される。なお、この例では、センサ群２２を磁気ヘッド７の前後に２つ設置した場合について例示したが、これに限定されるものではなく、例えば磁気テープ２ａの走行方向において磁気ヘッド７の前、すなわち、図６のＺだけであってもよい。このセンサ群２２が有する数百個の静電容量方式スイープ型センサ各々は、磁気テープ２ａと接触して磁気テープ２ａとの距離によって電荷の蓄積量を変化させる。
【００４８】
センサ回路２３は、センサ群２２や演算回路２４に接続され、センサ群２２の静電容量方式スイープ型センサ各々が蓄積する電荷量を静電容量値に変換して演算回路２４に出力する。なお、静電容量値は、磁気テープ２ａと静電容量方式スイープ型センサとの距離、すなわち、磁気テープ２ａの凹凸によって変化する電荷の蓄積量を示す電気容量やキャパシタンスである。したがって、上記数百個はあくまで例であり、センサ群２２は、磁気テープ２ａの凹凸が検出できる程度の静電容量方式スイープ型センサを有すればよい。
【００４９】
演算回路２４は、センサ回路２３とサーボコントローラー１５とフォーマッタ回路１９とコントロールプロセッサ１４とに接続され、エッジ折れを含む媒体異常を検出する。具体的には、演算回路２４は、センサ回路２３によって検出された静電容量値に基づいて、磁気テープ２ａの幅方向における始端もしくは終端の少なくとも一方に生じた媒体異常を検出する。例えば、演算回路２４は、ホストからの書き込み要求を発生した場合に、センサ回路２３により検出される静電容量値が所定時間の間に所定閾値以上の変化をしている箇所をエッジダメージが発生している箇所として検出する。
【００５０】
具体的に説明すると、図７に示すように、磁気テープ２ａにエッジダメージがない場合には、静電容量方式スイープ型センサ各々は、磁気テープ２ａと均一に接触するので、安定した電荷量、言い換えると、一定の電荷量を蓄積する。一方、図８に示すように、磁気テープ２ａにエッジダメージがある場合には、静電容量方式スイープ型センサ各々は、磁気テープ２ａと不均一に接触するので、不安定な電荷量、言い換えると、蓄積量が一定しない。したがって、演算回路２４は、センサ回路２３から得られる静電容量値が一定でない箇所をエッジダメージ箇所として特定できる。なお、図７は、磁気テープにエッジダメージが無い場合の例を示す図であり、図８は、磁気テープにエッジダメージがある場合の例を示す図である。
【００５１】
そして、演算回路２４は、エッジダメージ箇所を検出すると、サーボヘッダが読み込むサーボ情報や一定しない静電容量値を検出した静電容量方式スイープ型センサの位置などから、当該ダメージ箇所の位置を示す位置情報（ＬＰＯＳ）を特定する。そして、演算回路２４は、特定したエッジダメージ箇所のＬＰＯＳをコントロールプロセッサ１４を介してメモリ１１のエッジダメージ箇所テーブル１１ｂに格納する。
【００５２】
具体的に説明すると、図９に示すように、演算回路２４は、磁気テープ２ａ上に複数のエッジ折れを検出すると、磁気テープ２ａの走行方向に対して、各エッジ折れの始端から終端の位置情報を上記手法で取得する。そして、演算回路２４は、図３〜図５に示したような表記方法で、特定したエッジ折れ箇所の位置情報をメモリ１１のエッジダメージ箇所テーブル１１ｂに格納する。なお、図９は、エッジダメージ位置として検出されて格納される情報の例を示す図である。
【００５３】
さらに、演算回路２４は、メモリ１１に記憶されるエッジダメージ判断テーブル１１ａを参照してエッジダメージの詳細や対処方法を特定することもできる。例えば、演算回路２４は、書き込み要求が発生した場合に、サーボコントローラー１５からサーボヘッドの出力状態を取得し、フォーマッタ回路１９からデータヘッドの出力状態を取得する。さらに、演算回路２４は、上述したように、センサ回路２３から静電容量方式スイープ型センサ各々の出力状態を取得して、エッジ折れなどの媒体異常があるか否かを判定する。その後、演算回路２４は、エッジダメージ判断テーブル１１ａを参照し、それぞれの状態に一致する「考えられる要因」を特定する。さらに、演算回路２４は、特定した「考えられる要因」に対応する「対処」を特定する。
【００５４】
続いて、演算回路２４は、特定した「対処」内容に従った処理を実行するために各指示制御を実施する。例えば、演算回路２４は、特定した「対処」内容が「リトライ」である場合には、書き込みリトライを実施するように、コントロールプロセッサ１４に指示する。また、演算回路２４は、特定した「対処」内容が「ダメージ箇所の回避」である場合には、現在の書き込み位置を回避したり、また、当該書き込み位置にダミーデータを書き込んだりする回避動作をコントロールプロセッサ１４に指示する。
【００５５】
［処理の流れ］
次に、図１０と図１１とを用いて、実施例１に係る磁気テープ装置の処理の流れを説明する。図１０は、実施例１に係る磁気テープ装置におけるデータ書き込み処理の流れを示すフローチャートであり、図１１は、データ書き込み処理におけるエッジダメージ判断処理の流れを示すフローチャートである。なお、図１１に示す処理は、図１０のステップＳ１０２やステップＳ１０８で実行される処理である。
【００５６】
（データ書き込み処理の流れ）
図１０に示すように、磁気テープ装置１において書き込み要求が発生すると（ステップＳ１０１肯定）、演算回路２４は、エッジダメージ確認処理を実行する（ステップＳ１０２）。
【００５７】
そして、演算回路２４は、エッジダメージ確認処理によって書き込み対象位置がエッジダメージ箇所でないと判断すると（ステップＳ１０３否定）、対象位置にデータを書き込む（ステップＳ１０４）。書き込みが終了すると（ステップＳ１０５肯定）、演算回路２４は、書き込み処理を終了する。
【００５８】
一方、演算回路２４は、書き込み対象位置がエッジダメージ箇所であると判断すると（ステップＳ１０３肯定）、エッジダメージ判断テーブル１１ａを参照し、特定したエッジダメージ箇所に対応した「対処」の処理内容を実行する（ステップＳ１０６）。すなわち、演算回路２４は、書き込み位置をスキップするようにテープ走行のみを実施したり、ダミーデータの書き込みなどを行うダメージ回避を実施する。
【００５９】
さらに、ダメージ箇所が続く限り（ステップＳ１０７肯定）、演算回路２４は、ステップＳ１０６を実行する。一方、ダメージ箇所が終了すると（ステップＳ１０７否定）、演算回路２４は、ステップＳ１０２以降の処理を実行する。
【００６０】
また、ステップＳ１０５において書き込み処理が失敗した場合（ステップＳ１０５否定）、演算回路２４は、エッジダメージ確認処理を実行する（ステップＳ１０８）。
【００６１】
そして、演算回路２４は、エッジダメージ確認処理によって書き込み対象位置がエッジダメージ箇所でないと判断すると（ステップＳ１０９否定）、ステップＳ１０４以降の処理を実行する。すなわち、演算回路２４は、書き込みが失敗した同位置にリトライする。
【００６２】
一方、演算回路２４は、書き込み対象位置がエッジダメージ箇所であると判断すると（ステップＳ１０９肯定）、書き込み位置をスキップするようにテープ走行のみを実施したり、ダミーデータの書き込みなどを行うダメージ回避を実施する（ステップＳ１１０）。さらに、ダメージ箇所が続く限り（ステップＳ１１１肯定）、演算回路２４は、ステップＳ１１０を実行する。一方、ダメージ箇所が終了すると（ステップＳ１１１否定）、演算回路２４は、ステップＳ１０２以降の処理を実行する。
【００６３】
（エッジダメージ確認処理の流れ）
図１１に示すように、エッジダメージ確認処理を実施した演算回路２４は、静電容量方式スイープ型センサ各々の出力状態を取得および確認する（ステップＳ２０１）。続いて、演算回路２４は、サーボコントローラー１５からサーボヘッドの出力状態を取得および確認し（ステップＳ２０２）、フォーマッタ回路１９からデータヘッドの出力状態を取得および確認する（ステップＳ２０３）。
【００６４】
さらに、演算回路２４は、静電容量方式スイープ型センサ各々の出力状態に基づいて、エッジ折れなどの媒体異常があるか否かを判断する（ステップＳ２０４）。その後、演算回路２４は、ステップＳ２０１〜ステップＳ２０４の結果とエッジダメージ判断テーブル１１ａとに基づいて、「考えられる要因」を特定する（ステップＳ２０５）。
【００６５】
そして、演算回路２４は、「考えられる要因」が「上または下エッジダメージ」である場合には（ステップＳ２０６肯定）、現在の書き込み位置のＬＯＰＳを取得して、エッジダメージ箇所としてエッジダメージ箇所テーブル１１ｂに格納する（ステップＳ２０７）。
【００６６】
一方、演算回路２４は、「考えられる要因」が「上または下エッジダメージ」以外である場合には（ステップＳ２０６否定）、処理を終了する。なお、ステップＳ２０１〜ステップＳ２０３の処理はどのような順番で実行されていてもよく、ステップＳ２０１のみだけでエッジダメージを判断することもできる。
【００６７】
［実施例１による効果］
このように、実施例１によれば、磁気テープ装置１は、変化量が小さい箇所には媒体異常がないと判断し、変化量が大きい箇所にはダメージがあると判断する。したがって、磁気テープ装置１は、磁気テープ全体の変化量を判断できる結果、エッジに発生する媒体異常を検出することが可能である。また、磁気テープ装置１は、磁気ヘッド７の前にセンサ群２２を設置したので、書き込みに先立ってエッジダメージ等を検出することができる。
【００６８】
また、実施例１によれば、静電容量方式スイープ型センサを用いることで、テープエッジ折れを検出することができる。ダメージ箇所を回避して書き込むことにより、書き込み時のリトライ、読み込み時のリトライ動作による読み書きの処理時間の延伸を低減し、効率の良い書き込みや読み込みを行うことができる。また、程度の浅いダメージ箇所への書き込みを抑止でき、将来ダメージが進行した場合に、書き込んだデータを読み取れない事態を回避できる。さらに、ダメージの程度を判断情報から、ダメージ箇所に対する書き込み時、読み取り時のリトライ回数を設定し、ダメージの程度に合わせた書き込みや読み込みを行うことも可能である。
【実施例２】
【００６９】
本願の開示するドライブ装置を有する磁気テープ装置は、実施例１で説明したように、既に発生しているエッジダメージを検出するだけでなく、まだ異常とまではいかないエッジダメージを検出して、異常が起こりそうな状態を予測することができる。
【００７０】
具体的には、磁気テープ装置１のリードライト回路１８では、磁気ヘッド７から読み出した微小な電力を増幅して一定の大きさに調整する。増幅調整された信号は、一定の大きさになっているので、異常判断をすることができない。そこで、実施例２では、磁気テープ装置１のリードライト回路１８が読み出した電力をサーボコントローラー１５を介さずに直接取得する。そして、磁気テープ装置１は、異常閾値は超えないものの正常ではない電力が同一箇所で連続して発生していることを検出することで、異常が起こりそうな状態を予測することができる。
【００７１】
まず、図１２を用いて、異常予測について具体的に説明する。図１２は、媒体異常予測を説明する図である。図１２に示すように、磁気テープ装置１のセンサ群２２が出力するセンサ出力は、磁気テープ２ａ上のエッジダメージが予測される箇所において、許容範囲内ではあるが正常値とは異なる値を検出してセンサ回路２３に出力する。このエッジダメージが予測される箇所におけるサーボヘッドの出力は、同様に、許容範囲内ではあるが正常値とは異なる値を検出する。通常、このサーボヘッドの出力はサーボコントローラー１５等によって増幅されて一定値にされる。したがって、実施例２では、磁気テープ装置１のリードライト回路１８が読み出した電力をサーボコントローラー１５を介さずに直接取得する。
【００７２】
そして、磁気テープ装置１は、センサ出力が正常でない位置の位置情報とセンサの出力値又はサーボヘッダの出力値等を対応付けた異常可能性位置情報をメモリ１１等に格納する。その後、磁気テープ装置１は、センサ出力値が正常でないとして、当該位置が連続して検出された場合や所定回数検出された場合に、異常が起こりそうな位置として検出する。
【００７３】
次に、図１３を用いて、異常予測処理の流れを説明する。図１３は、実施例２に係る異常予測処理の流れを示すフローチャートである。図１３に示すように、磁気テープ装置１の演算回路２４は、センサ群２２の各センサの出力値をセンサ回路２３から取得し、許容範囲内であるが正常値より低下しているか否かを判定する（ステップＳ３０１）。
【００７４】
そして、演算回路２４は、各センサの出力値が正常値より低下している場合（ステップＳ３０１肯定）、サーボヘッダによって検出された出力値が許容範囲内であるが正常値より低下しているか否かを判定する（ステップＳ３０２）。
【００７５】
続いて、演算回路２４は、サーボヘッダの出力値が正常値より低下している場合（ステップＳ３０２肯定）、以前に検出されてメモリ１１等に格納される異常可能性位置情報を取得する（ステップＳ３０３）。
【００７６】
そして、演算回路２４は、現在の処理対象位置が異常可能性位置情報として記憶される位置と一致する場合（ステップＳ３０４肯定）、センサの出力値またはサーボヘッダの出力値が悪化しているか否かを判定する（ステップＳ３０５）。
【００７７】
その後、演算回路２４は、センサの出力値またはサーボヘッダの出力値が悪化していると判断した場合（ステップＳ３０５肯定）、現在の処理対象位置をダメージが起こる可能性が高い位置としてメモリ１１等に格納する（ステップＳ３０６）。
【００７８】
一方、演算回路２４は、現在の処理対象位置が異常可能性位置情報として記憶される位置と一致しない場合（ステップＳ３０４否定）、一過性の事象と判断し、センサまたはサーボヘッダの出力値が悪化していないと判断した場合（ステップＳ３０５否定）、ステップＳ３０７を実行する。具体的には、演算回路２４は、現在の処理対象位置とセンサの出力値又はサーボヘッダの出力値等を対応付けた異常可能性位置情報をメモリ１１等に格納する。
【００７９】
また、演算回路２４は、各センサの出力値が正常値より低下していない場合（ステップＳ３０１否定）やサーボヘッダの出力値が正常値より低下していない場合（ステップＳ３０２否定）、処理を終了する。
【００８０】
このように、実施例２によれば、エッジダメージが発生しそうな位置を予測してメモリ１１に格納することができるので、媒体異常の早期発見を実現することができる。さらに、エッジダメージが発生しそうな位置に対して書き込みエラーが発生した場合には、悪化する可能性が高いので、リトライ回数を制限したり、リトライを実施しないように制御したりすることもできる。また、エッジダメージが発生しそうな位置に対して書き込みエラーが発生した場合には、リトライしないように制御することもできる。
【実施例３】
【００８１】
さて、これまで本発明の実施例について説明したが、本発明は上述した実施例以外にも、種々の異なる形態にて実施されてよいものである。そこで、以下では実施例３として、本発明に含まれる他の実施例について説明する。
【００８２】
（カートリッジ自体にダメージ箇所を格納）
例えば、実施例１で説明したエッジダメージ箇所テーブル１１ｂに記憶される情報（図３〜図５参照）は、カートリッジテープ２のＣＭ３に格納することもできる。具体的には、コントロールプロセッサ１４がメモリ１１のエッジダメージ箇所テーブル１１ｂに格納される情報を読み出して、フォーマッタ回路１９を介してＣＭ制御回路２０に格納を指示する。そして、ＣＭ制御回路２０は、アンテナ回路２１を用いて、受信した情報をＣＭ３に格納することもできる。
【００８３】
また、メモリ１１から読み出す必要も無く、演算回路２４によってメモリ１１のエッジダメージ箇所テーブル１１ｂに格納されるタイミングで、フォーマッタ回路１９等から情報を受信してＣＭ３に格納するようにしてもよい。このように、ＣＭ３にダメージ箇所を書き込むことで、そのカートリッジテープ２を他の磁気テープ装置で使用する際、読み書きする前にダメージ箇所情報を把握することで、効率の良い書き込みや読み込みを行うことができる。また、ＬＴＯのようなリニアサーペンタイン方式の磁気テープ装置は、１本の磁気テープを何度も往復する動きをするが、磁気テープのエッジダメージ箇所は少なくとも１回の片方向への走行で把握することができる。
【００８４】
（カートリッジの書き込み容量の算出）
例えば、カートリッジテープ２のＣＭ３にエッジダメージ箇所を格納させることで、カートリッジテープ２でエッジダメージが発生している箇所の合計容量を算出することもできる。具体的には、図３〜図５に示すように、エッジダメージ箇所の長さを格納することができることから、エッジダメージが発生している箇所の合計長さが算出でき、その合計長さから合計容量を算出できる。この結果、カートリッジテープのダメージ箇所を除いた領域に書き込むことができる記憶容量値を算出することができる。そして、算出したその記憶容量値が、カートリッジテープの公称値を下回る場合、磁気テープ装置１から注意や警告等をホスト側に発行し、ダメージを持つカートリッジテープを積極的に排除し、品質の良いカートリッジテープへデータ書き込みを促すことができる。
【００８５】
（ライブラリ装置への適用）
例えば、本願の開示するドライブ装置は、複数の磁気ヘッドを用いて複数の磁気テープカートリッジに同時にデータを読み書きできる磁気テープライブラリ装置にも適用することができる。この場合、メモリ１１内に、カートリッジテープのＣＭに格納される情報であってカートリッジテープを一意に識別する識別子に対応付けて、エッジダメージ判断テーブル１１ａとエッジダメージ箇所テーブル１１ｂとを設けるようにする。そして、コントロールプロセッサ１４は、カートリッジテープ２がセットされると、ＣＭ制御回路２０を用いてＣＭ３から識別子を取得する。その後、コントロールプロセッサ１４は、取得された識別子に対応したエッジダメージ判断テーブル１１ａとエッジダメージ箇所テーブル１１ｂとを対象テーブルとして、実施例１〜２の処理を実行することができる。
【００８６】
（システム構成等）
また、図示した磁気テープ装置の各構成要素は機能概念的なものであり、必ずしも物理的に図示の如く構成されていることを要しない。すなわち、各装置の分散・統合の具体的形態は図示のものに限られず、その全部または一部を、各種の負荷や使用状況などに応じて、任意の単位で機能的または物理的に分散・統合して構成することができる。さらに、各装置にて行なわれる各処理機能は、その全部または任意の一部が、ＭＣＵ（もしくは、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）やＭＰＵなどの制御装置）にて実現され得る。また、当該ＭＣＵ（もしくは、ＣＰＵやＭＰＵなどの制御装置）にて解析実行されるプログラム、あるいは、ワイヤードロジックによるハードウェアとして実現され得る。
【００８７】
また、本実施例において説明した各処理のうち、自動的におこなわれるものとして説明した処理の全部または一部を手動的におこなうこともできる。あるいは、手動的におこなわれるものとして説明した処理の全部または一部を公知の方法で自動的におこなうこともできる。この他、上記文書中や図面中で示した処理手順、制御手順、具体的名称、例えば図２〜図５など各種のデータやパラメータを含む情報については、特記する場合を除いて任意に変更することができる。
【００８８】
以上の各実施例を含む実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
【００８９】
（付記１）リールに巻回されたテープ状記憶媒体に対してデータの書き込み処理もしくは読み出し処理の少なくとも一方を実施するアクセス部と、
前記リールを回転させ、前記テープ状記憶媒体を前記アクセス部によってデータの書き込み処理もしくは読み出し処理が可能な所定の位置に駆動させる駆動部と、
前記駆動部によって駆動される前記テープ状記憶媒体の幅方向に沿って配置され、前記テープ状記憶媒体の幅方向における始端もしくは終端の少なくともいずれか一方に生じた媒体異常を検出する媒体異常検出部と
を有することを特徴とするドライブ装置。
【００９０】
（付記２）前記媒体異常検出部は、前記アクセス部と前記リールとの間に介在することを特徴とする付記１に記載のドライブ装置。
【００９１】
（付記３）前記テープ状記憶媒体に生じた異常の発生した個所を示す個所情報を記憶する記憶部をさらに有し、
前記アクセス部は、前記記憶部に記憶されている個所情報に基づいて前記テープ状記憶媒体に対するデータの書き込み処理もしくは読み出し処理を実行することを特徴とする付記１または２に記載のドライブ装置。
【００９２】
（付記４）前記アクセス部によるデータの読み出し結果に基づいて前記テープ状記憶媒体に生じた異常を検出する読み出し異常検出部と、
前記媒体異常検出部および前記読み出し異常検出部による異常検出結果に基づいて、前記テープ状記憶媒体に生じた異常の種別を判定する異常種別判定部をさらに有し、
前記アクセス部は、前記異常種別判定部による判定結果に基づいて、前記テープ状記憶媒体に生じた異常に対するリトライ処理を選択することを特徴とする付記１〜３のいずれか一つに記載のドライブ装置。
【００９３】
（付記５）前記媒体異常検出部は、前記媒体異常検出部と前記テープ状記憶媒体との距離の変化に基づいて前記テープ状記憶媒体に生じた異常を検出することを特徴とする付記１〜４のいずれか一つに記載のドライブ装置。
【００９４】
（付記６）前記アクセス部によるデータの読み出し結果が異常とは検出されない許容範囲内の値である許容個所を記憶する許容個所記憶部と、
前記許容個所記憶部に記憶される許容個所において、前記アクセス部によるデータの読み出し結果が許容範囲内の値である回数が閾値を超えた場合に、前記許容個所を前記媒体異常が発生する危険性が高い危険箇所として特定する危険箇所特定部をさらに有することを特徴とする付記１〜５のいずれか一つに記載のドライブ装置。
【００９５】
（付記７）前記アクセス部は、前記危険箇所特定部により特定された危険箇所においてデータ書き込みエラーが発生した場合には、リトライを実施しないことを特徴とする付記６に記載のドライブ装置。
【００９６】
（付記８）リールに巻回されたテープ状記憶媒体を複数保持する媒体保持部と、
前記媒体保持部の保持されるテープ状記憶媒体に対してデータの書き込み処理もしくは読み出し処理の少なくとも一方を実施するアクセス部と、
前記アクセス部による処理対象となるテープ状記憶媒体を前記媒体保持部から取得し、取得したテープ状記憶媒体の前記リールを回転させ、前記テープ状記憶媒体を前記アクセス部によってデータの書き込み処理もしくは読み出し処理が可能な所定の位置に駆動させる駆動部と、
前記駆動部によって駆動される前記テープ状記憶媒体の幅方向に沿って配置され、前記テープ状記憶媒体の幅方向における始端もしくは終端の少なくともいずれか一方に生じた媒体異常を検出する媒体異常検出部と
を有することを特徴とするライブラリ装置。
【００９７】
（付記９）ドライブ装置が、
リールに巻回されたテープ状記憶媒体に対してデータの書き込み処理もしくは読み出し処理の少なくとも一方を実施するアクセスステップと、
前記リールを回転させ、前記テープ状記憶媒体を前記アクセスステップによってデータの書き込み処理もしくは読み出し処理が可能な所定の位置に駆動させる駆動ステップと、
前記駆動ステップによって駆動される前記テープ状記憶媒体の幅方向に沿って配置され、前記テープ状記憶媒体の幅方向における始端もしくは終端の少なくともいずれか一方に生じた媒体異常を検出する媒体異常検出ステップと
を含んだことを特徴とする制御方法。
【符号の説明】
【００９８】
１  磁気テープ装置
２  カートリッジテープ
２ａ  磁気テープ
３  カートリッジメモリ
４  リールモータ
５  テープドライブ側リール
６  テープガイド機構
７  磁気ヘッド
８  ヘッドアクチュエータ機構
１１  メモリ
１１ａ  エッジダメージ判断テーブル
１１ｂ  エッジダメージ箇所テーブル
１２  データバッファ回路
１３  ホストインタフェース回路
１４  コントロールプロセッサ
１５  サーボコントローラー
１６  モータインタフェース回路
１８  リードライト回路
１９  フォーマッタ回路
２０  ＣＭ制御回路
２１  アンテナ回路
２２  センサ群
２３  センサ回路
２４  演算回路
【図１】
2011216158.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2011216158.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
2011216158.tif 000015
【図１４】
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