(57)【要約】【課題】電子回路基板の一つの実装部品と導通する実装部品を特定するための導通検査の作業時間の短縮化と、抽出漏れのない導通検査を行うことができる。【解決手段】ピン状プローブを一つの実装部品に接触させ、柔軟性を有する金属製ブラシを備えたブラシ状プローブを、電子回路基板の一部の領域にある複数の実装部品に同時に接触させることにより、一つの実装部品と複数の実装部品との間で導通検査を行い、導通を検出したときには、領域内にある複数の実装部品のいずれかと導通があると判断し、導通を検出しないときには、ブラシ状プローブを用いて導通が検出されるまで他の領域について導通検査を行う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路基板の一つの実装部品と導通する実装部品を特定するための電子回路基板の導通検査方法であって、
ピン状プローブを前記一つの実装部品に接触させ、
柔軟性を有する金属製ブラシを備えたブラシ状プローブを、前記電子回路基板の一部の領域にある複数の実装部品に同時に接触させることにより、前記一つの実装部品と前記複数の実装部品との間で導通検査を行い、
導通を検出したときには、前記領域内にある前記複数の実装部品のいずれかと導通があると判断し、
導通を検出しないときには、前記ブラシ状プローブを用いて導通が検出されるまで他の領域について導通検査を行うことを特徴とする電子回路基板の導通検査方法。
【請求項２】
導通を検出しないときには、前記ブラシ状プローブを前記電子回路基板に押し当てた状態で移動させることにより、他の領域について導通検査を行うことを特徴とする請求項１に記載の電子回路基板の導通検査方法。
【請求項３】
導通を検出したときには、前記ブラシ状プローブよりも小型のブラシ状プローブを前記領域の一部の小領域にある複数の実装部品に同時に接触させることにより、前記一つの実装部品と前記複数の実装部品との間で導通検査を行い、
導通を検出したときには、前記小領域内にある前記複数の実装部品のいずれかと導通があると判断し、
導通を検出しないときには、前記小型のブラシ状プローブを用いて導通が検出されるまで他の領域について導通検査を行うことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子回路基板の導通検査方法。
【請求項４】
導通を検出したときには、前記複数の実装部品のそれぞれについて、ピン状プローブを用いて導通検査を行って前記一つの実装部品と導通する実装部品を特定することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の電子回路基板の導通検査方法。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の電子回路基板の導通検査方法に用いられるブラシ状プローブであって、
柔軟性を有する金属製ブラシを備えていることを特徴とするブラシ状プローブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リバースエンジニアリングなどの分野において電子回路基板の実装部品間の導通を確認するために用いられる電子回路基板の導通検査方法および前記導通検査方法に用いるブラシ状プローブに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路基板の一つの実装部品と導通する実装部品を特定して実装部品間の電気的繋がりを抽出するために、デジタルマルチメータ等の測定手段のプローブを各実装部品に接触させて各実装部品間の導通を確認することが行われている。
【０００３】
図７は従来の電子回路基板の導通検査方法を示す図である。従来の電子回路基板の導通検査方法は、図７のように、まず、電子回路基板２の一つの実装部品６を特定してこの実装部品に一方のピン状のプローブ４を接触し、残りの不特定の実装部品の一つ一つに他方のピン状のプローブ４を接触させることにより、特定の実装部品６と導通する他の実装部品６を抽出するようにしていた。
【０００４】
しかしながら、１つの電子回路基板に実装される部品の数は、数百個やそれ以上にもなるため、実装部品の一つ一つに対してピン状のプローブ４を用いて１対１の導通確認を行う検査方法は多大な作業時間を必要とし、また、抽出漏れが発生するというおそれがあった。
【０００５】
同時に複数の端子にプローブを接触させる方法については、特許文献１の第２図に示されているが、同図に示された方法は、半田不良の検査のために既に特定された端子間の導通を同図に示された装置を用いて行う検査方法であり、特定の実装部品と導通する他の実装部品を抽出するために不特定の実装部品との導通を検査する方法ではないため、前記の問題の解決手段として採用することはできなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】実開昭６２−１７０５７３号（公報マイクロフィルム）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このため、電子回路基板の一つの実装部品と導通する実装部品を特定するための導通検査の作業時間の短縮化と、抽出漏れのない技術が望まれていた。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、以下の各請求項に記載の発明により、上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。以下、各請求項毎に説明する。
【０００９】
請求項１に記載の発明は、
電子回路基板の一つの実装部品と導通する実装部品を特定するための電子回路基板の導通検査方法であって、
ピン状プローブを前記一つの実装部品に接触させ、
柔軟性を有する金属製ブラシを備えたブラシ状プローブを、前記電子回路基板の一部の領域にある複数の実装部品に同時に接触させることにより、前記一つの実装部品と前記複数の実装部品との間で導通検査を行い、
導通を検出したときには、前記領域内にある前記複数の実装部品のいずれかと導通があると判断し、
導通を検出しないときには、前記ブラシ状プローブを用いて導通が検出されるまで他の領域について導通検査を行うことを特徴とする電子回路基板の導通検査方法である。
【００１０】
前記のように一つ一つの実装部品に対して、ピン状のプローブを用いて１対１の導通確認を行うと検査作業に時間がかかり過ぎる等の問題がある。このため、本発明者は特定領域の複数の実装部品について、一まとめに検査して導通の有無を検査し、その結果に基づいて導通する領域を順次絞り込んでいくことにより効率的に検査できると考えるに至った。
【００１１】
請求項１に記載の発明においては、ピン状プローブを一つの実装部品に接触させ、柔軟性を有する金属製ブラシを備えたブラシ状プローブを、前記電子回路基板の一部の領域にある複数の実装部品に同時に接触させることにより、前記一つの実装部品と前記複数の実装部品との間で導通検査を行う。このように導通検査を行うことにより、導通を検出したときには、前記領域内にある前記複数の実装部品のいずれかと導通があると判断することができる。即ち、電子回路基板の特定領域単位での絞り込み検査が可能となる。また、導通を検出しないときには、前記ブラシ状プローブを用いて導通が検出されるまで他の領域について導通検査を行うことより、電子回路基板の特定領域単位での絞り込みが可能となる。このように請求項１に記載の発明により、電子回路基板の導通検査の作業時間を短縮化することができる。また、大きな接触面積を有するブラシ状プローブを用いることにより、検査の漏れも防止することができる。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、
導通を検出しないときには、前記ブラシ状プローブを前記電子回路基板に押し当てた状態で移動させることにより、他の領域について導通検査を行うことを特徴とする請求項１に記載の電子回路基板の導通検査方法である。
【００１３】
特定の実装部品と繋がりのある実装部品を絞り込んでいく場合、前記ブラシ状プローブを前記電子回路基板に押し当てた状態で移動させることにより、他の領域について導通検査を行うようにすれば、隙間なく連続的に検査を進めることができるので、抽出漏れを防止することができる。
【００１４】
なお、ブラシ状プローブの移動ルートは、ブラシ状プローブの位置を少しずつずらしながら１方向にのみ移動させるルートや、往復移動させるルートが考えられる。
【００１５】
請求項３に記載の発明は、
導通を検出したときには、前記ブラシ状プローブよりも小型のブラシ状プローブを前記領域の一部の小領域にある複数の実装部品に同時に接触させることにより、前記一つの実装部品と前記複数の実装部品との間で導通検査を行い、
導通を検出したときには、前記小領域内にある前記複数の実装部品のいずれかと導通があると判断し、
導通を検出しないときには、前記小型のブラシ状プローブを用いて導通が検出されるまで他の領域について導通検査を行うことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子回路基板の導通検査方法である。
【００１６】
寸法の大きい大型の電子回路基板については、小さなブラシ状プローブを用いて移動させる場合には時間がかかる。このため、大きなブラシ状プローブを用いて速やかに絞り込むことが好ましい。一方、大きなブラシ状プローブで絞り込まれた領域の面積は大きくなるため、この領域を１対１で検査するには時間がかかる。そこで、絞り込んだ領域を小型のブラシ状プローブで同様な絞り込み作業をすれば、小領域への絞込みが可能になる。
【００１７】
このように請求項３に記載の発明においては、検査領域を段階的に絞り込むことにより検査作業時間を短縮化することができる。
【００１８】
請求項４に記載の発明は、
導通を検出したときには、前記複数の実装部品のそれぞれについて、ピン状プローブを用いて導通検査を行って前記一つの実装部品と導通する実装部品を特定することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の電子回路基板の導通検査方法である。
【００１９】
絞り込んだ領域について、１対１で導通検査を行うことにより、最終的に一つの実装部品と導通する実装部品を特定することができる。
【００２０】
請求項５に記載の発明は、
請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の電子回路基板の導通検査方法に用いられるブラシ状プローブであって、
柔軟性を有する金属製ブラシを備えていることを特徴とするブラシ状プローブである。
【００２１】
請求項５に記載の発明のブラシ状プローブを使用すれば、前記の通り、実装部品の絞込みを速やかに行うことができる。特に、柔軟性を有する金属製ブラシは密着性に優れているため、電子回路基板表面から突出する実装部品にフィットすることができて検査漏れをなくすことができる。
【００２２】
このような金属製ブラシの材質としては、銅、アルミニウム、真鍮等の電気伝導性に優れた材料が好ましい。また、導通性や耐摩耗性のよいメッキが施されても良い。金属製ブラシを構成する線の線径は、材料にもより異なるが、１００〜５００μｍ程度のものが好ましい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明により、電子回路基板の一つの実装部品と導通する実装部品を特定するための導通検査の作業時間の短縮化と、抽出漏れのない導通検査を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施の形態に係る電子回路基板の導通検査方法を説明するための斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るブラシ状プローブの図で、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る電子回路基板の導通検査方法を説明するための図で、同図（ａ）は小型の電子回路基板の場合の説明図、同図（ｂ）は大型の電子回路基板の場合の説明図である。
【図４】（ａ）（ｂ）は本発明の実施の形態２に係るブラシ状プローブを示す斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態３に係るブラシ状プローブを示す側面図である。
【図６】本発明の実施の形態４に係るブラシ状プローブを示す図で、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側面図である。
【図７】従来の電子回路基板の導通検査方法を説明するための斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明を実施の形態に基づき、図面を参照しつつ説明する。
【００２６】
図１は、本実施の形態の電子回路基板の導通検査方法を説明するための斜視図である。図１のように本実施の形態の電子回路基板の導通検査方法は、電子回路基板２の一つの実装部品６と導通する実装部品を特定するための方法であり、ピン状プローブ４およびブラシ状プローブ１を備えたテスター等の測定器３を用いて行われる。ブラシ状プローブ１は、柔軟性を有する金属製ブラシ１１と固定部１２を備えている。なお、金属製ブラシ１１は密に配置されるものであるが、図に示す金属製ブラシ１１は作図上隙間を設けて示している。
【００２７】
本実施の形態の電子回路基板の導通検査方法は、まず、ピン状プローブ４を一つの実装部品６に接触させる。
【００２８】
次に、ブラシ状プローブ１を電子回路基板２に押し付けて電子回路基板２の一部の領域にある複数の実装部品（図示略）に同時に接触させる。
【００２９】
測定器３が導通を検出したときには、実装部品６とこの領域内にある複数の実装部品のいずれかとが導通があると判断することができる。その後は、前記複数の実装部品のそれぞれについて、ピン状プローブ４を用いて１対１の導通検査を行って実装部品６と導通する実装部品を特定する。
【００３０】
測定器３が導通を検出しないときには、この領域内には導通する実装部品はないと判断し、ブラシ状プローブ１を電子回路基板２に押し当てた状態で移動させることにより、他の領域にある実装部品について導通検査を行って実装部品６と導通する実装部品を絞り込んで行く。そして、測定器３が導通を検出したときには、１対１の導通検査を行って実装部品６と導通する実装部品を特定する。
【００３１】
図２は、本発明の実施の形態１に係るブラシ状プローブ１を示す図で、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側面図である。図２において、ブラシ状プローブ１の金属製ブラシ１１は、固定部１２の先端部１２ａに固定されている。金属製ブラシ１１は、電子回路基板２への接触面積が大きくなるように末広がりの形状にされている。
【００３２】
図３は、本発明の実施の形態に係る電子回路基板の導通検査方法を説明するための図で、同図（ａ）は、小型の電子回路基板の場合の説明図、同図（ｂ）は大型の電子回路基板の場合の説明図である。図３において、矢印は各電子回路基板２の導通検査方法におけるブラシ状プローブ１の移動ルートを示している。本実施の形態においては、移動ルートを１方向のみにして検査している。
【００３３】
同図（ａ）の場合、電子回路基板２の矢印Ｙ１の開始点Ｙ１１の位置からブラシ状プローブ１を矢印Ｙ１の方向に移動させる。この領域の検査が完了した後は、これと隣接する領域を矢印Ｙ２、Ｙ３のように移動させる。なお、隣接する移動ルートの領域はラップさせて検査漏れをなくす。
【００３４】
大型の電子回路基板２０に対して導通検査を行う場合には、同図（ｂ）に示すように比較的寸法の大きいブラシ状プローブ１０を用いて、前記と同じ要領で検査し、検査領域を二点鎖線で囲まれた小領域Ｘに絞り込む。次に、この小領域Ｘについて二点鎖線で示す比較的寸法の小さいブラシ状プローブ１を用いて、小領域Ｘにある複数の実装部品に同時に接触させた状態で、二点鎖線の矢印の方向にブラシ状プローブ１を移動させて検査を行う。そして、小領域Ｘの中で更に絞り込まれた微小領域について１対１の検査をして実装部品６と導通する実装部品を特定する。
【００３５】
図４は、本実施の形態２に係るブラシ状プローブを示す斜視図であり、（ａ）（ｂ）は、それぞれブラシ状プローブ１の測定器３への異なる接続構造を示している。同図（ａ）においては、ブラシ状プローブ１の電気コード１３の先端にクリップ式の接続部１４を設け、この接続部１４をピン状プローブ４に挟んで測定器３に接続する。同図（ｂ）においては、ブラシ状プローブ１の電気コード１３の先端にコネクタ状の接続部１４を設け、この接続部１４を測定器３に接続する。
【００３６】
また、前記の図３（ｂ）に示す方法では、小型および大型の二種類のブラシ状プローブ１、１０が必要になるため、図４（ａ）に示すように固定部１２においてブラシの交換ができるようになっている。このため、固定部１２はソケット部１２ｂと、ソケット部１２ｂに着脱可能に接続される先端部１２ａとで構成されている。そして、先端部１２ａを取り外すことにより、大型のブラシ状プローブ１０のブラシヘッド１０ａをソケット部１２ｂに接続できるようになっている。
【００３７】
図５は、実施の形態３に係るブラシ状プローブを示す側面図であり、末広がりタイプのブラシ状プローブ１において、金属製ブラシ１１を一列のみ配列して形成されている。ブラシ状プローブ１を電子回路基板２を押し付けたときは、金属製ブラシ１１が撓んで電子回路基板２に面接触することができ、さらにブラシ状プローブ１を移動させることにより、安価で小さい形状であるにも拘らず、広い面積の導通検査を行うことができる。
【００３８】
図６は、実施の形態４に係るブラシ状プローブを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。ブラシ状プローブ１は、比較的幅の広い固定部１２の先端部１２ａから柔軟性を有する金属製ブラシ１１を大きく拡げることなくほぼストレートに導出して形成されている。このため、金属製ブラシ１１を電子回路基板に押し当てた時に、全領域において、ほぼ均等に圧力を加えて検査することができる。
【００３９】
なお、測定器３の導通表示は、視覚的な表示に加えて、音で導通を知らせるようにしても良い。
【００４０】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、以上の実施の形態に限定されるものではない。本発明と同一および均等の範囲内において、以上の実施の形態に対して種々の変更を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００４１】
１、１０            ブラシ状プローブ
２、２０            電子回路基板
３                  測定器
４                  ピン状プローブ
１１                金属製ブラシ
１２                固定部
１３                電気コード
１４                接続部
１２ａ              先端部
１２ｂ              ソケット部
Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３    矢印
Ｙ１１              開始点
Ｘ                  小領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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