(57)【要約】【課題】防水効果を有すると同時に静電気耐性を向上させること。【解決手段】携帯無線機１００は、２つのケースをそれぞれ環状の合わせ面において嵌合した箱形の筐体１０１を有する。回路基板１０２は、筐体１０１に設けられる。防水パッキン１０３は、筐体１０１を構成する２つのケースの合わせ面において、２つのケースにより狭持され、環状である。導体パターン１０５は、防水パッキン１０３と一体に形成され、回路基板１０２と電気的に接続する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つのケースをそれぞれ環状の合わせ面において嵌合した箱形の筐体を有する携帯無線機であって、
前記筐体に設けられる回路基板と、
前記筐体を構成する第１ケースと第２ケースとの前記合わせ面において前記第１ケースと前記第２ケースとにより狭持される環状のパッキンと、
前記パッキンと一体に形成され、前記回路基板と電気的に接続する導電性素子と、
を具備する携帯無線機。
【請求項２】
前記回路基板上に実装される回路部をさらに具備し、
前記導電性素子は、前記回路基板の前記回路部から最も離れた位置において前記回路基板と電気的に接続する請求項１記載の携帯無線機。
【請求項３】
前記導電性素子は、抵抗を介して前記回路基板と電気的に接続する請求項１記載の携帯無線機。
【請求項４】
前記筐体は、複数設けられ、互いに可動可能である請求項１記載の携帯無線機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に防水構造を有する携帯無線機に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器のＥＭＣ対策において、外部からの静電気耐性を確保することは重要である。特に、携帯電話においては、手により保持される点、回路が集積化されている点、及び小型化に伴ってケースと回路との間隔が小さい点により、静電気耐性を確保することが非常に難しい。また、ＥＭＣ対策が不十分な場合には、表示されている画像が動かなくなる等の問題が発生する。
【０００３】
また、従来のＥＭＣ対策としては、主に以下の３つが上げられる。１つ目の方法は、筐体の嵌合の際に生じる隙間を極力少なくすることにより、隙間からの静電気の侵入を防ぐ方法である。また、２つ目の方法は、バリスタ等の静電気対策部品を用いる方法である。また、３つ目の方法は、静電気を確実に逃がすために回路基板のグランド構成を最適化する方法である。
【０００４】
このような状況の中、防水構造が携帯電話の必須構造となりつつある。携帯電話の防水構造としては、防水用ゴムパッキンを筐体で挟み込む構造が一般的である（例えば、特許文献１及び特許文献２）。
【０００５】
即ち、特許文献１においては、パッキンを回路基板の周囲に配置し、上筐体と下筐体とを接続するケーブルを挟み込むことにより防水構造を実現する。また、特許文献２においては、防水パッキンの内部にアンテナを配置する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−３２７５２号公報
【特許文献２】特開平６−３７８７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１においては、防水効果はあるものの、パッキンの追加により、従来よりも筐体間に隙間が生じ、静電気耐性が低下するという問題がある。また、特許文献２においては、アンテナ素子の近傍から静電気が侵入する場合の静電気対策には効果があるものの、アンテナ素子の近傍以外から侵入する静電気に対しては効果がないという問題がある。
【０００８】
本発明の目的は、防水効果を有すると同時に静電気耐性を向上させることができる携帯無線機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の携帯無線機は、２つのケースをそれぞれ環状の合わせ面において嵌合した箱形の筐体を有する携帯無線機であって、前記筐体に設けられる回路基板と、前記筐体を構成する第１ケースと第２ケースとの前記合わせ面において前記第１ケースと前記第２ケースとにより狭持される環状のパッキンと、前記パッキンと一体に形成され、前記回路基板と電気的に接続する導電性素子と、を具備する構成を採る。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、防水効果を有すると同時に静電気耐性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態１に係る携帯無線機の平面図
【図２】本発明の実施の形態２に係る携帯無線機の平面図
【図３】本発明の実施の形態３に係る携帯無線機の平面図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る携帯無線機１００の平面図である。
【００１４】
携帯無線機１００は、筐体１０１と、回路基板１０２と、防水パッキン１０３と、フレキシブルプリント基板（以下「ＦＰＣ」と記載する）１０４と、ＩＣ１０８とから主に構成される。以下に、各構成について、詳細に説明する。
【００１５】
筐体１０１は、２つのケースをそれぞれ環状の合わせ面において嵌合した箱形を有する。また、筐体１０１は、２つのケースを嵌合する合わせ面に配置され、２つのケースによって狭持される防水パッキン１０３を有する。また、筐体１０１は、回路基板１０２及びＦＰＣ１０４を有する。
【００１６】
回路基板１０２は、筐体１０１に設けられる。また、回路基板１０２は、ＩＣ１０８が実装される。また、回路基板１０２は、接点部１０６及び接点部１０７と電気的に接続する。
【００１７】
防水パッキン１０３は、環状であり、筐体１０１を構成する２つのケースを嵌合する際の合わせ面に設けられる。また、防水パッキン１０３は、２つのケースを嵌合する際に２つのケースによって狭持されることにより、２つのケースを嵌合した際の隙間を密閉する。また、防水パッキン１０３は、嵌合した２つのケースの間の隙間を確実に密閉可能な弾性力を有する材料により形成される。また、防水パッキン１０３は、ＦＰＣ１０４と一体に形成される。この際、防水パッキン１０３は、環状のＦＰＣ１０４上に液体状のゴム材を流入して冷却することによりＦＰＣ１０４と一体に形成する。
【００１８】
ＦＰＣ１０４は、導体パターン１０５が形成される。また、ＦＰＣ１０４は、環状であり、防水パッキン１０３と一体に形成される。
【００１９】
導体パターン１０５は、ＦＰＣ１０４に形成されるとともに、防水パッキン１０３及び筐体１０１の外周部１０１ａに沿って配置される。また、導体パターン１０５は、接点部１０６及び接点部１０７が一体に形成され、接点部１０６及び接点部１０７を介して回路基板１０２のグランド部と電気的に接続する。
【００２０】
接点部１０６は、導体パターン１０５と一体に形成されるとともに、回路基板１０２の図１の左上隅部において回路基板１０２のグランド部と電気的に接続する。また、接点部１０６は、回路基板１０２のＩＣ１０８から最も離れた位置において、回路基板１０２のグランド部と電気的に接続する。また、接点部１０６は、バネ構造による弾性力、または筐体１０１に設けた図示しない突起部による押圧等により回路基板１０２のグランド部と電気的に接続する。
【００２１】
接点部１０７は、導体パターン１０５と一体に形成されるとともに、回路基板１０２の図１の右下隅部において回路基板１０２のグランド部と電気的に接続する。また、接点部１０７は、回路基板１０２のＩＣ１０８から最も離れた位置において、回路基板１０２のグランド部と電気的に接続する。また、接点部１０７は、バネ構造による弾性力、または筐体１０１に設けた図示しない突起部による押圧等により回路基板１０２のグランド部と電気的に接続する。
【００２２】
ＩＣ１０８は、回路部を構成し、回路基板１０２に実装される。
【００２３】
以上で、携帯無線機１００の構成の説明を終える。
【００２４】
上記の構成を有する携帯無線機１００において、外部から筐体１０１内部に侵入しようとする静電気を、ＦＰＣ１０４の導体パターン１０５と、接点部１０６とを介して回路基板１０２のグランド部に逃がすことができるとともに（経路ｒ１）、ＦＰＣ１０４の導体パターン１０５と、接点部１０７とを介して回路基板１０２のグランド部に逃がすことができる（経路ｒ２）。
【００２５】
このように、本実施の形態によれば、防水パッキンと一体の導体パターンを回路基板のグランド部と電気的に接続することにより、防水効果を有すると同時に静電気耐性を向上させることができる。また、本実施の形態によれば、導体パターンは２つの接点部により回路基板のグランド部と電気的に接続するので、導体パターンと回路基板のグランド部とを確実に電気的に接続することができる。また、本実施の形態によれば、導体パターンと回路基板のグランド部とを、回路基板のＩＣから最も離れた位置において接続するので、静電気を回路基板のグランド部に逃がす際のＩＣに対する悪影響を最小限にすることができる。また、本実施の形態によれば、防水パッキンと導体パターンを形成したＦＰＣとを一体に形成したので、導体パターンを筐体に配置する作業を簡単にすることができ、製造コストを低減することができる。
【００２６】
（実施の形態２）
図２は、本発明の実施の形態２に係る携帯無線機２００の平面図である。
【００２７】
図２に示す携帯無線機２００は、図１に示す実施の形態１に係る携帯無線機１００に対して、抵抗２０１及び抵抗２０２を追加する。なお、図２において、図１と同一構成である部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００２８】
携帯無線機２００は、筐体１０１と、回路基板１０２と、防水パッキン１０３と、ＦＰＣ１０４と、ＩＣ１０８と、抵抗２０１と、抵抗２０２とから主に構成される。以下に、本実施の形態において、上記の実施の形態１と異なる構成について、詳細に説明する。
【００２９】
筐体１０１は、２つのケースをそれぞれ環状の合わせ面において嵌合した箱形を有する。また、筐体１０１は、２つのケースを嵌合する合わせ面に配置され、２つのケースによって狭持される防水パッキン１０３を有する。また、筐体１０１は、回路基板１０２と、ＦＰＣ１０４と、抵抗２０１と、抵抗２０２とを有する。
【００３０】
回路基板１０２は、筐体１０１に設けられる。また、回路基板１０２は、ＩＣ１０８が実装される。また、回路基板１０２は、抵抗２０１及び抵抗２０２と電気的に接続する。
【００３１】
導体パターン１０５は、ＦＰＣ１０４に形成されるとともに、防水パッキン１０３及び筐体１０１の外周部１０１ａに沿って配置される。また、導体パターン１０５は、接点部１０６及び接点部１０７が一体に形成され、接点部１０６及び抵抗２０１を介して回路基板１０２のグランド部と電気的に接続するとともに、接点部１０７及び抵抗２０２を介して回路基板１０２のグランド部と電気的に接続する。
【００３２】
接点部１０６は、導体パターン１０５と一体に形成されるとともに、回路基板１０２の図１の左上隅部において、抵抗２０１と電気的に接続する。また、接点部１０６は、バネ構造による弾性力、または筐体１０１に設けた図示しない突起部による押圧等により抵抗２０１と電気的に接続する。
【００３３】
接点部１０７は、導体パターン１０５と一体に形成されるとともに、回路基板１０２の図１の右下隅部において、抵抗２０２と電気的に接続する。また、接点部１０７は、バネ構造による弾性力、または筐体１０１に設けた図示しない突起部による押圧等により抵抗２０２と電気的に接続する。
【００３４】
抵抗２０１は、接点部１０６と回路基板１０２との間に直列に接続されて接点部１０６と回路基板１０２のグランド部とを電気的に接続する。また、抵抗２０１は、回路基板１０２のＩＣ１０８から最も離れた位置において、回路基板１０２のグランド部と電気的に接続する。
【００３５】
抵抗２０２は、接点部１０７と回路基板１０２との間に直列に接続されて接点部１０７と回路基板１０２のグランド部とを電気的に接続する。また、抵抗２０２は、回路基板１０２のＩＣ１０８から最も離れた位置において、回路基板１０２のグランド部と電気的に接続する。
【００３６】
以上で、携帯無線機２００の構成の説明を終える。
【００３７】
上記の構成を有する携帯無線機２００において、外部から筐体１０１内部に侵入しようとする静電気は、ＦＰＣ１０４の導体パターン１０５と、接点部１０６と、抵抗２０１とを介して回路基板１０２のグランド部に逃がすことができるとともに、ＦＰＣ１０４の導体パターン１０５と、接点部１０７と、抵抗２０２とを介して回路基板１０２のグランド部に逃がすことができる。
【００３８】
このように、本実施の形態によれば、上記の実施の形態１の効果に加えて、抵抗により静電気のエネルギーを減衰させることにより、静電気耐性をさらに向上させることができる。
【００３９】
（実施の形態３）
図３は、本発明の実施の形態３に係る携帯無線機３００の開いた状態の平面図である。
【００４０】
図３に示す携帯無線機３００は、図１に示す携帯無線機１００に対して、筐体１０１の代わりに、筐体１０１と同一構成を有する筐体３０１及び筐体３０２を有し、ヒンジ部３０３を追加する。なお、図３において、図１と同一構成である部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００４１】
携帯無線機３００は、第１の筐体３０１と、第２の筐体３０２と、ヒンジ部３０３とから主に構成される。
【００４２】
第１の筐体３０１は、ヒンジ部３０３を介して、第２の筐体３０２に対して回転自在に第２の筐体３０２に接続される。即ち、第１の筐体３０１は、第２の筐体３０２と上下方向において重なり合う図示しない閉じた状態から図３の開いた状態、または図３の開いた状態から閉じた状態になる。
【００４３】
第２の筐体３０２は、ヒンジ部３０３を介して、第１の筐体３０１に対して回転自在に第１の筐体３０１に接続される。即ち、第２の筐体３０２は、第１の筐体３０１と上下方向において重なり合う図示しない閉じた状態から図３の開いた状態、または図３の開いた状態から閉じた状態になる。
【００４４】
ヒンジ部３０３は、第１の筐体３０１と第２の筐体３０２とを互いに回転自在に連結する。
【００４５】
このように、本実施の形態によれば、２つの筐体を回転自在に接続した携帯無線機において、上記の実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００４６】
なお、本実施の形態において、導体パターンの接点部と回路基板のグランド部とを直接接続したが、本実施の形態はこれに限らず、上記の実施の形態２と同様に、導体パターンの接点部と回路基板のグランド部とを抵抗を介して接続するようにしても良い。
【００４７】
上記の実施の形態１〜実施の形態３において、１つの筐体を有する構造の携帯無線機または折り畳み式の携帯無線機に適用する場合について説明したが、本発明はこれに限らず、スライド式等の任意の構造を有する携帯無線機に適用することができる。また、上記の実施の形態１〜実施の形態３において、回路基板上にＩＣを実装したが、本発明はこれに限らず、ＩＣ以外のＬＳＩ等の任意の電子部品を実装することができる。また、上記の実施の形態１〜実施の形態３において、導電性素子は２つの接点部によって回路基板のグランド部と電気的に接続するようにしたが、本発明はこれに限らず、１つまたは３つ以上の任意の数の接点部により回路基板のグランド部と電気的に接続することができる。また、上記の実施の形態１〜実施の形態３において、防水パッキンを用いたが、本発明はこれに限らず、防水パッキン以外の防塵用のパッキン等の、密閉性に優れた任意の用途のパッキンを用いることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明は、特に防水構造を有する携帯無線機に好適である。
【符号の説明】
【００４９】
１００  携帯無線機
１０１  筐体
１０２  回路基板
１０３  防水パッキン
１０５  導体パターン
１０６  接点部
１０７  接点部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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