(57)【要約】【課題】溶接部ポロシティを低減又は排除するためのワークピース及び溶接プロセスを提供すること。【解決手段】電子ビーム（７００）又はレーザ（８００）溶接のための物品（１００）は、溶接表面（１１４）を有する第１のワークピース（１０２）を備え、該溶接表面（１１４）が、形成される溶接部（１１２）内でポロシティを低減するよう構成される。【選択図】      図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の溶接表面（１１４）を有する第１のワークピース（１０２）を備えた溶接プロセス用物品（１００）であって、第１の溶接表面（１１４）が１以上のポロシティ低減チャンネル（１１６）を含み、該１以上のポロシティ低減チャンネル（１１６）が、形成される溶接部（１１２）内で細孔の形成を阻止するよう構成されている、
物品（１００）。
【請求項２】
第２の溶接表面（１１４）を有する第２のワークピース（１０４）を更に備え、第２の溶接表面（１１４）が、第１の溶接表面（１１４）に溶接されて前記形成される溶接部（１１２）を生成するよう位置付けられる、請求項１記載の物品（１００）。
【請求項３】
第２のワークピース（１０４）が、１以上の対応するポロシティ低減チャンネル（１１６）を含み、該１以上の対応するポロシティ低減チャンネル（１１６）が、第１のワークピース（１０２）の１以上のポロシティ低減チャンネル（１１６）に対応する、請求項２記載の物品（１００）。
【請求項４】
前記溶接プロセスが、レーザビーム（８００）溶接プロセス又は電子ビーム（７００）溶接プロセスのうちの１以上を含む、請求項１記載の物品（１００）。
【請求項５】
前記１以上のポロシティ低減チャンネル（１１６）が、所定の縁部（１２２）に延びる通気経路（１１８）を含む、請求項１記載の物品（１００）。
【請求項６】
第１の溶接表面（１１４）がローレット加工部（１２０）である、請求項１記載の物品（１００）。
【請求項７】
第１の溶接表面（１１４）のローレット加工部（１２０）が、前記ワークピース（１０２）が作られる材料及び前記ワークピース（１０２）の厚みに対応する所定深さを含む、請求項６記載の物品（１００）。
【請求項８】
第１の溶接表面（１１４）のローレット加工部（１２０）が、形成溶接部（１１２）を生成するための所定真空レベルに対応する所定深さを含む、請求項６記載の物品（１００）。
【請求項９】
前記１以上のポロシティ低減チャンネル（１１６）が、所定の溶接移動速度及び所定の溶接深さに対応する寸法を含む、請求項１記載の物品（１００）。
【請求項１０】
前記１以上のポロシティ低減チャンネル（１１６）が、第１の溶接表面（１１４）の一部において所定縁部（１２２）に延びる通気経路（１１８）を含み、第２の部分（１１６）においてローレット加工される、請求項１記載の物品（１００）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一般に、溶接可能なワークピース（被加工物）及び溶接プロセスに関する。詳細には、本発明は、溶接部での気孔の形成を阻止するワークピース及び溶接プロセスに関する。
【背景技術】
【０００２】
構造及び物品は、より大型且つ複雑で、より強い強度を有するように継続的に設計及び製造されている。多くの場合、溶接点は、このような構造及び物品の強度が弱い部分の１つである。
【０００３】
一般に、溶接部は２つのワークピース同士を固定する。例えば、第１のワークピースは、第２のワークピースに固定され、これにより所望の構造、物品、或いは構造又は物品の一部を形成することができる。溶接されたワークピースは、多くの物理的な力に曝される可能性がある。例えば、溶接ワークピースは、構造的揺動として圧縮力及び引張力を受ける場合がある。加えて、物理的な力は、限定ではないが、環境の影響、作動上の影響、及び／又は変化する状況への曝露を含む、他の要因によって生じる可能性がある。溶接が不成功であった場合、部品は、不具合を起こす可能性がより高くなる。例えば、物理的な力は、溶接部品を有する構造体に疲労荷重をもたらす可能性がある。この疲労は、溶接部の不具合及び構造体の不具合を生じる可能性がある。
【０００４】
一般に、溶接は、ワークピースを部分的に溶融すること、及び任意選択的に、冷却されて継手となるフィラー材料を添加することによって形成することができる。ワークピース及び／又はフィラー材料の部分溶融にはエネルギーを必要とする。エネルギーは、ガス火炎、電気アーク、レーザ、電子ビーム、摩擦、超音波などの好適なエネルギー源によって提供することができる。
【０００５】
電子ビーム溶接及びレーザビーム溶接は、他の溶接法よりも小さい熱影響部を有し、エネルギーの集束、歪みの低減、及び冷却の迅速化を可能にすることができる。しかしながら、電子ビーム溶接及びレーザビーム溶接はガスを放出する場合がある。ガスを低減又は排除するために、脱酸素剤（金属中の酸素を低減又は除去する）を用いることができる。脱酸素剤は、溶接強度を低下させる可能性がある溶接部ポロシティを低減又は排除することができる。溶接部ポロシティを低減又は排除するために脱酸素剤だけを使用すると、ワークピースの組成が限定される可能性がある。
【発明の概要】
【０００６】
例示的な実施形態では、溶接プロセス用物品は、第１の溶接表面を有するワークピースを備え、第１の溶接表面が１以上のポロシティ低減チャンネルを含み、該１以上のポロシティ低減チャンネルが、形成される溶接部での細孔の形成を阻止するよう構成されている。
【０００７】
別の例示的な実施形態では、溶接用物品は、第１の溶接表面を有するワークピースを備え、第１の溶接表面が１以上のポロシティ低減チャンネルを含み、該１以上のポロシティ低減チャンネルが、溶接形成時に溶接表面からガスを配向するよう構成される。
【０００８】
別の例示的な実施形態では、溶接プロセスは、１以上のポロシティ低減チャンネルを含む第１の溶接表面を有する第１のワークピースを位置付ける段階と、第２の溶接表面を有する第２のワークピースを位置付けし、第２の溶接表面が第１の溶接表面に溶接されるように位置付けるようにする段階と、第１の溶接表面及び第２の溶接表面にエネルギーを加えて溶接部を形成する段階とを含み、該エネルギーの印加により発生するガスを１以上のポロシティ低減チャンネルに配向するようにする。実施形態では、溶接プロセスは、電子ビーム溶接プロセス又はレーザ溶接プロセスの１以上を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】例示的な実施形態に従って溶接されるよう位置付けられるワークピースの斜視図。
【図２】共に溶接された従来技術のワークピースの横断図。
【図３】１つの例示的な実施形態に従って共に溶接されたワークピースの横断図。
【図４】１つの例示的な実施形態によるワークピースの斜視図。
【図５】別の例示的な実施形態によるワークピースの斜視図。
【図６】更に別の例示的な実施形態によるワークピースの斜視図。
【図７】１つの例示的な実施形態に従って溶接された物品の例示的な実施形態の斜視図。
【図８】別の例示的な実施形態に従って溶接された物品の別の例示的な実施形態の斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図面全体を通じて同じ要素を示すために可能な限り同じ参照符号を使用している。
【００１１】
溶接可能ワークピース並びに溶接部での細孔の形成を阻止する、ワークピースの溶接方法の例示的な実施形態が提供される。溶接部での細孔の形成を阻止することは、ワークピースの組成に脱酸素剤を含めることにより達成される本発明の追加又は代替の形態である。幾つかの実施形態は、溶接品質を改善することができ、溶接部でのポロシティを阻止することができ、レーザ溶接及び／又は弟子ビーム溶接から放出されるガスを配向することができ、及び／又はワークピース組成中に脱酸素剤を含めることに対する代替形態とすることができる。
【００１２】
図１に示すように、高エネルギー溶接（例えば、電子ビーム又はレーザ溶接）用の物品１００は、第１のワークピース１０２及び第２のワークピース１０４を含むことができる。任意選択的に、第１のワークピース１０２及び第２のワークピース１０４の真下にバッカーブロックを位置付けることができ、これにより第１のワークピース１０２及び第２のワークピース１０４の底部からのガス放出が阻止され、従って、ポロシティを低減することができる。第１のワークピース１０２及び第２のワークピース１０４は、溶接されて物品１００を形成することができる。図２を参照すると、従来の溶接ワークピース１０６は、有孔の溶接１０８を形成する可能性がある。有孔溶接１０８は、溶接の強度及び／又は耐久性を低下させる可能性がある細孔１１０を含む。溶接部での細孔１１０は、望ましいものではなく、溶接強度を低下させる可能性がある。
【００１３】
図３を参照すると、本発明の例示的な実施形態では、第２のワークピース１０４に対する第１のワークピース１０２の溶接は、本発明の例示的な実施形態に従って、細孔が僅かであるか、或いは全く無い溶接部１１２を形成することができる。すなわち、第１のワークピース１０２及び第２のワークピース１０４は、細孔の形成を阻止することができる。ワークピース１０２、１０４は、溶接に好適なあらゆる材料から作ることができ、溶接に好適なあらゆる設計又は形状にすることができ、更に、追加のワークピースを含めるか、或いは追加のワークピースの一部とすることができる。ワークピース１０２、１０４は、同じ材料又は異なる材料とすることができる。ワークピース１０２、１０４は、限定ではないが、溶接中に生成される空気又は他のガス状生成物を含む、様々なレベルの組成不純物及び／又は汚染物質を有することができる。
【００１４】
１つの例示的な実施形態では、ワークピース１０２、１０４は、脱酸素剤又は他の好適な添加剤を含むことができる。脱酸素剤は、フラックス又は活性シールドガス、或いは他の好適な添加剤とすることができる。
【００１５】
図４〜６を参照すると、第１のワークピース１０２及び／又は第２のワークピース１０４は、溶接表面１１４を含むことができる。ワークピース１０２、１０４の溶接表面１１４を溶接できるように位置付けて、形成溶接部を生成することができる。任意選択的に、溶接部を形成する際に、ワイヤー送給又は他の好適な送給によって設けられるフィラー材料を用いることができる。溶接表面１１４は、１以上のポロシティ低減チャンネル１１６を含むことができる。ポロシティ低減チャンネル１１６は、形成される溶接部でのポロシティを低減することができる。一実施形態では、第１のワークピース１０２のポロシティ低減チャンネル１１６は、第２のワークピース１０４のポロシティ低減チャンネル１１６に相当することができる。例えば、第１のワークピース１０２上のポロシティ低減チャンネル１１６は、第２のワークピース１０４上のポロシティ低減チャンネル１１６と整列し、より大きなチャンネルを形成することができる。加えて又は代替的に、第１のワークピース１０２上のポロシティ低減チャンネル１１６は、第２のワークピース１０４のポロシティ低減チャンネル１１６と相対的に交互にすることができる。第１のワークピース１０２上のポロシティ低減チャンネル１１６と第２のワークピース１０４上のポロシティ低減チャンネル１１６との間の他の好適な対応関係は、付加的に又は代替的に含めることができる。
【００１６】
第１のワークピース１０２、第２のワークピース１０４、及び／又はその組み合わせにおけるポロシティ低減チャンネル１１６は、ワークピースが作られる材料、ワークピースの厚み、所定の真空レベル、所定のフィラー材料の特性（例えば、溶融温度、溶融時の粘性、溶接中に放出されるガスの量、その他）、材料中の空気の量、所定のエネルギーレベル、及び／又は所定の溶接移動速度によって決定付けることができる。レーザ溶接又は電子ビーム溶接されたときにより大きなガスの量を生成する材料から作られたワークピース１０２、１０４は、より多くの及び／又はより大きなポロシティ低減チャンネル１１６を含むことができる。対照的に、レーザ溶接又は電子ビーム溶接されたときにより少ないガスの量を生成する材料から作られたワークピース１０２、１０４は、より少ない及び／又はより小さいポロシティ低減チャンネル１１６を含むことができる。より厚みがあるワークピース１０２、１０４は、より多くの及び／又はより大きなポロシティ低減チャンネル１１６を含むことができる。対照的に、より厚みが小さいワークピース１０２、１０４は、より少ない及び／又はより小さなポロシティ低減チャンネル１１６を含むことができる。より高真空で溶接されるワークピース１０２、１０４は、より少ない及び／又はより小さなポロシティ低減チャンネル１１６を含むことができる。対照的に、より低真空（もしくは非真空）で溶接されるワークピース１０２、１０４は、より多くの及び／又はより大きなポロシティ低減チャンネル１１６を含むことができる。より高粘性及び／又はより高度のガス生成フィラー材料を用いて溶接されるワークピース１０２、１０４は、より多くの及び／又はより大きなポロシティ低減チャンネル１１６を含むことができる。対照的に、より低粘性及び／又は低度のガス生成フィラーを用いて溶接されるワークピース１０２、１０４は、より少ない及び／又はより小さなポロシティ低減チャンネル１１６を含むことができる。金属中により高濃度の空気を有するワークピース１０２、１０４は、より少ない及び／又はより小さなポロシティ低減チャンネル１１６を含むことができる。対照的に、金属中により低濃度の空気を有するワークピース１０２、１０４は、より多くの及び／又はより大きなポロシティ低減チャンネル１１６を含むことができる。より高いエネルギー量で溶接されるワークピース１０２、１０４は、より少ない及び／又はより小さなポロシティ低減チャンネル１１６を含むことができる。対照的に、より低いエネルギー量で溶接されるワークピース１０２、１０４は、より多くの及び／又はより大きなポロシティ低減チャンネル１１６を含むことができる。より低速の溶接移動速度で溶接されるワークピース１０２、１０４は、より少ない及び／又はより小さなポロシティ低減チャンネル１１６を含むことができる。対照的に、より高速の溶接移動速度で溶接されるワークピース１０２、１０４は、より多くの及び／又はより大きなポロシティ低減チャンネル１１６を含むことができる。しかしながら、特定のワークピース１０２、１０４、ポロシティ低減チャンネル１１６の量、サイズ、及び／又は向きに応じて、ポロシティ低減チャンネル１１６は、上記の特性により様々な程度まで影響を受ける場合があり、或いはその逆もまた同様である。
【００１７】
図５及び６を参照すると、ポロシティ低減チャンネル１１６は、ローレット加工表面１２０を含むことができる。加えて、又は代替的に、ローレット加工表面１２０は、輪郭が明確でないポロシティ低減チャンネル１１６（図６を参照）を形成することができる。ローレット加工表面１２０の刻みの深さは、所定の深さ、サイズ、及び／又は数を含むことができる。ローレット加工表面１２０は、ワークピースが作られる材料、ワークピースの厚み、所定の真空レベル、所定のフィラー材料の特性（例えば、溶融温度、溶融時の粘性、溶接中に放出されるガスの量、その他）、所定のエネルギーレベル、及び／又は所定の溶接移動速度に応じて、所望の特性を達成するために変えることができる。例えば、ワークピース１０２、１０４は、該ワークピース１０２、１０４の特性の特性に基づいて、ローレット加工表面１２０のサイズ、数、及び／又は深さを変えることができる。
【００１８】
第１のワークピース１０２、第２のワークピース１０４、及び／又はその組み合わせにおけるローレット加工表面１２０は、ワークピースが作られる材料、ワークピースの厚み、所定の真空レベル、所定のフィラー材料の特性、材料中の空気量、所定のエネルギーレベル、及び／又は所定の溶接移動速度によって決定することができる。レーザ溶接又は電子ビーム溶接されたときにより大きなガスの量を生成する材料から作られたワークピース１０２、１０４は、より大きな、より多くの、及び／又はより深いローレット加工表面１２０を含むことができる。対照的に、レーザ溶接又は電子ビーム溶接されたときにより少ないガスの量を生成する材料から作られたワークピース１０２、１０４は、より少ない、より小さな、及び／又はより浅いローレット加工表面１２０を含むことができる。より厚みがあるワークピース１０２、１０４は、より大きな、より多くの、及び／又はより深いローレット加工表面１２０を含むことができる。対照的に、より厚みが小さいワークピース１０２、１０４は、より少ない、より小さな、及び／又はより浅いローレット加工表面１２０を含むことができる。より高真空で溶接されるワークピース１０２、１０４は、より少ない、より小さな、及び／又はより浅いローレット加工表面１２０を含むことができる。対照的に、より低真空（もしくは非真空）で溶接されるワークピース１０２、１０４は、より大きな、より多くの、及び／又はより深いローレット加工表面１２０を含むことができる。より高粘性及び／又はより高度のガス生成フィラー材料を用いて溶接されるワークピース１０２、１０４は、より大きな、より多くの、及び／又はより深いローレット加工表面１２０を含むことができる。対照的に、より低粘性及び／又は低度のガス生成フィラーを用いて溶接されるワークピース１０２、１０４は、より少ない、より小さな、及び／又はより浅いローレット加工表面１２０を含むことができる。金属中により高濃度の空気を有するワークピース１０２、１０４は、より少ない、より小さな、及び／又はより浅いローレット加工表面１２０を含むことができる。対照的に、金属中により低濃度の空気を有するワークピース１０２、１０４は、より大きな、より多くの、及び／又はより深いローレット加工表面１２０を含むことができる。より高いエネルギー量で溶接されるワークピース１０２、１０４は、より少ない、より小さな、及び／又はより浅いローレット加工表面１２０を含むことができる。対照的に、より低いエネルギー量で溶接されるワークピース１０２、１０４は、より大きな、より多くの、及び／又はより深いローレット加工表面１２０を含むことができる。より低速の溶接移動速度で溶接されるワークピース１０２、１０４は、より少ない、より小さな、及び／又はより浅いローレット加工表面１２０を含むことができる。対照的に、より高速の溶接移動速度で溶接されるワークピース１０２、１０４は、より大きな、より多くの、及び／又はより深いローレット加工表面１２０を含むことができる。しかしながら、特定のワークピース１０２、１０４に応じて、ローレット加工表面１２０の量、サイズ、及び／又は向きは、上記の特性により様々な程度まで影響を受ける場合があり、或いはその逆もまた同様である。
【００１９】
図７を参照すると、ポロシティ低減チャンネル１１６及び／又はローレット加工表面１２０は、所定の縁部１２２に延びる通気経路１１８を含むことができる。通気経路１１８は、ワークピースが作られる材料、ワークピースの厚み、所定の真空レベル、所定のフィラー材料の特性（例えば、溶融温度、溶融時の粘性、溶接中に放出されるガスの量、その他）、所定のエネルギーレベル、及び／又は所定の溶接移動速度に応じて、蛇行度（本明細書で使用される用語「蛇行度」は曲がり特性を意味し、高程度とは、極めて大きく曲がっており、低程度とは、完全に直線状である状態をいう）の角度１１９、長さ、及び程度を含むことができる。
【００２０】
第１のワークピース１０２、第２のワークピース１０４、及び／又はその組み合わせにおける通気経路１１８は、ワークピースが作られる材料、ワークピースの厚み、所定の真空レベル、所定のフィラー材料の特性、材料中の空気の量、所定のエネルギーレベル、及び／又は所定の溶接移動速度によって決定付けることができる。レーザ溶接又は電子ビーム溶接されたときにより大きなガスの量を生成する材料から作られたワークピース１０２、１０４は、蛇行度のより小さな角度１１９、より短い長さ、及びより低い程度を有する通気経路１１８を含むことができる。対照的に、レーザ溶接又は電子ビーム溶接されたときにより少ないガスの量を生成する材料から作られたワークピース１０２、１０４は、蛇行度のより大きな角度１１９、より長い長さ、及びより高い程度を有する通気経路１１８を含むことができる。より厚みがあるワークピース１０２、１０４は、蛇行度のより小さな角度１１９、より短い長さ、及びより低い程度を有する通気経路１１８を含むことができる。対照的に、より厚みが小さいワークピース１０２、１０４は、蛇行度のより大きな角度１１９、より長い長さ、及びより高い程度を有する通気経路１１８を含むことができる。より高真空で溶接されるワークピース１０２、１０４は、蛇行度のより大きな角度１１９、より長い長さ、及びより高い程度を有する通気経路１１８を含むことができる。対照的に、より低真空（もしくは非真空）で溶接されるワークピース１０２、１０４は、蛇行度のより小さな角度１１９、より短い長さ、及びより低い程度を有する通気経路１１８を含むことができる。より高粘性及び／又はより高度のガス生成フィラー材料を用いて溶接されるワークピース１０２、１０４は、蛇行度のより小さな角度１１９、より短い長さ、及びより低い程度を有する通気経路１１８を含むことができる。対照的に、より低粘性及び／又は低度のガス生成フィラーを用いて溶接されるワークピース１０２、１０４は、蛇行度のより大きな角度１１９、より長い長さ、及びより高い程度を有する通気経路１１８を含むことができる。金属中により高濃度の空気を有するワークピース１０２、１０４は、蛇行度のより大きな角度１１９、より長い長さ、及びより高い程度を有する通気経路１１８を含むことができる。対照的に、金属中により低濃度の空気を有するワークピース１０２、１０４は、蛇行度のより小さな角度１１９、より短い長さ、及びより低い程度を有する通気経路１１８を含むことができる。より高いエネルギー量で溶接されるワークピース１０２、１０４は、蛇行度のより大きな角度１１９、より長い長さ、及びより高い程度を有する通気経路１１８を含むことができる。対照的に、より低いエネルギー量で溶接されるワークピース１０２、１０４は、蛇行度のより小さな角度１１９、より短い長さ、及びより低い程度を有する通気経路１１８を含むことができる。より低速の溶接移動速度で溶接されるワークピース１０２、１０４は、蛇行度のより大きな角度１１９、より長い長さ、及びより高い程度を有する通気経路１１８を含むことができる。対照的に、より高速の溶接移動速度で溶接されるワークピース１０２、１０４は、蛇行度のより小さな角度１１９、より短い長さ、及びより低い程度を有する通気経路１１８を含むことができる。しかしながら、特定のワークピース１０２、１０４に応じて、蛇行度の角度１１９、長さ、及び／又は程度は、上記の特性により様々な程度まで影響を受ける場合があり、或いはその逆もまた同様である。
【００２１】
図７を参照すると、ポロシティ低減チャンネル１１６は、角度１１９に沿って複数の縁部１２２に延びる複数の通気経路１１８を含む通気輪郭、及び／又は複数の通気経路１１８を含むことができる。通気輪郭、通気経路１１８、角度１１９、ローレット加工表面１２０、及び／又はポロシティ低減チャンネル１１６は、所定の溶接移動速度及び所定の溶接経路に対応する寸法とすることができる。例えば、一実施形態では、図７の通気輪郭は、電子ビーム７００により溶接するよう構成することができる。
【００２２】
図８を参照すると、ポロシティ低減チャンネル１１６は、複数の方向で複数の縁部１２２に延びる複数の通気経路１１８を含む通気輪郭、及び／又は複数の通気経路１１８を含むことができる。通気輪郭、通気経路１１８、ローレット加工表面１２０、及び／又はポロシティ低減チャンネル１１６は、所定の溶接移動速度及び所定の溶接経路に対応する寸法とすることができる。例えば、一実施形態では、図８の通気輪郭は、レーザ８００により溶接するよう構成することができる。一実施形態では、通気輪郭、通気経路１１８、ローレット加工表面１２０、及び／又はポロシティ低減チャンネル１１６は、溶接プロセス中にガスの実質的に連続的な配向を可能にする。
【００２３】
例示的な実施形態では、溶接は、第１のワークピース１０２と、ポロシティ低減チャンネル１１６又はローレット加工表面１２０の無い第２のワークピース１０４又はワークピース１０６とを位置付けることにより実施することができ、第１のワークピース１０２の第１の溶接表面１１６と、第２のワークピース１０４又は従来技術のワークピース１０６の第２の溶接表面とにエネルギーを加え、溶接部１１２から離れてポロシティ低減チャンネル及び／又はローレット加工表面１２０にガスを配向することによって、ポロシティが低減された溶接を形成することができる。
【００２４】
本発明を好ましい実施形態に関して説明してきたが、本発明の技術的思想から逸脱することなく、その要素を様々に変化させることができ、均等物で置換することができることは当業者には明らかであろう。さらに、特定の状況又は材料に適応させるために、その本質的範囲から逸脱することなく、本発明の教示に多くの修正を行うことができる。従って、本発明は、本発明を実施するための最良の形態として開示された特定の実施形態に限定されるものではなく、本発明は特許請求の範囲に属するあらゆる実施形態を包含する。
【符号の説明】
【００２５】
１０２  ワークピース
１１０  細孔
１１６  ポロシティ低減チャンネル
１１８  通気経路
１１９  蛇行度の角度
１２２  所定の縁部
７００  電子ビーム
【図１】
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【図２】
2011092999.tif 000004
【図３】
2011092999.tif 000005
【図４】
2011092999.tif 000006
【図５】
2011092999.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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