(57)【要約】【課題】個片のパッケージ基板に対して組立工程が実施される場合に、組立工程後に搬送トレイ上における搭載位置を識別できるようにする。【解決手段】半導体装置の製造方法は、支持体上における複数の異なる位置に、互いに独立した複数のパッケージ基板を搭載し、前記各パッケージ基板上で半導体装置を組み立てる工程と、前記複数のパッケージ基板の各々に、前記支持体上における位置を特定する位置情報を印字する工程とを具備する。【選択図】図２
2011040503.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体上における複数の位置に、互いに独立した複数のパッケージ基板を夫々搭載し、前記各パッケージ基板上で半導体装置を組み立てる工程と、
前記複数のパッケージ基板夫々に、前記支持体上における位置を特定する位置情報を印字する工程と、
を具備する
半導体装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載された半導体装置の製造方法であって、
更に、
前記組み立てる工程は、
前記半導体装置の良否判定を行う工程と、
前記半導体装置に印字された前記位置情報を読み取り、前記支持体上における位置を特定する工程と、
前記良否判定結果と、前記位置情報とに基づいて、不良解析を行う工程とを含む
半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載された半導体装置の製造方法であって、
前記各パッケージ基板は、電極ボールが形成される電極ボール形成面を有しており、
前記印字する工程は、前記電極ボール形成面に前記位置情報を印字する工程を備えている
半導体装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れかに記載された半導体装置の製造方法であって、
前記印字する工程は、印字治具を用いて、前記位置情報を印字する工程を備えており、
前記印字治具には、前記支持体上における複数の位置それぞれに対応する位置に、前記位置情報を転写させるためのマークが付されている
半導体装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至３の何れかに記載された半導体装置の製造方法であって、
前記印字する工程は、レーザーを用いて、前記位置情報を印字する工程を備えている
半導体装置の製造方法。
【請求項６】
支持体における複数の位置夫々に対応して設けられた複数のマーク形成面と、
前記複数のマーク形成面を連結する連結部と、
を具備し、
前記複数のマーク形成面夫々には、対応する複数の位置に搭載されたパッケージ基板に位置情報を転写させるためのマークが形成されており、
前記位置情報は、前記支持体上における位置を特定する情報である
印字治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造方法、及び印字治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に半導体パッケージは、組立後に、検査が行われ、良品と不良品とが選別されている。
【０００３】
従来、PＢＧＡ製造に代表されるように、大サイズ基板でマトリックス状にチップを配列し、一括封止後に個片に切断される製法が主流である。しかし、近年、FCBGAに代表される大型の半導体パッケージでは、あらかじめ基板メーカーにて、個片化する必要があり、複数の半導体装置を同一工程内で同時に組み立てることが行われている。このような製造方法においては、組立工程に起因する不良が、組立工程において各半導体パッケージが配置されていた位置に依存して発生することがある。このような場合、不良原因などを解析するため、不良品と判定された半導体パッケージが、組立工程においてどの位置に配置されていたのかを特定することが求められる。
【０００４】
特許文献１（特開２００６−３０３５１７号公報）には、配線基板上に複数の半導体チップを搭載する工程と、その配線基板上に搭載した複数の半導体チップを複数のブロックに分割して樹脂により封止した後、ブロックのそれぞれを複数の個片に分割することによって、複数の樹脂封止方半導体装置を得る工程とを含む半導体装置の製造方法が開示されている。この半導体装置の製造方法は、ブロックそれぞれを複数の個片に分割する工程に先立ち、配線基板の実装面の一部又は樹脂封止体の一部に、複数の樹脂封止型半導体装置のそれぞれのアドレス情報を付与することを特徴とする。図１は、特許文献１に記載されたマトリクス基板の平面図である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３０３５１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載された半導体装置の製造方法によれば、配線基板が個片に分割される前に、配線基板の一部にアドレス情報が付与される。パッケージ基板は、組立工程（半導体チップを搭載する工程、及び樹脂により封止工程など）の後に、複数の個片に分割される。分割後であっても、アドレス情報により、半導体装置が配線基板のどの部分に位置していたかを知ることができる。すなわち、半導体装置が組立工程で配置されていた位置を知ることができる。
【０００７】
一方、前述の通り、個片への分割が組立工程の後に行われるのではなく、組立工程の前に分割され、分割された個片のパッケージ基板に対して組立工程が実施される場合、支持体（搬送トレイ）上に、複数の個片のパッケージ基板が搭載される。複数のパッケージ基板は、搬送トレイにより、組立工程で使用される処理装置に搬送される。そして、各パッケージ基板上において、半導体装置が組み立てられ、半導体パッケージが得られる。この場合、各パッケージ基板の組立工程における位置は、搬送トレイ上のどの位置に置かれていたかに依存する。従って、不良解析に際しては、各パッケージ基板が搬送トレイ上のどの位置に置かれていたものであるかを、組立工程後であっても識別可能なようにしておくことが望まれる。しかし、特許文献１に記載された半導体装置の製造方法は、組立工程の後に個片化が行われることが前提になっている。従って、個片のパッケージ基板に対して組立工程が実施される場合には、個片のパッケージ基板が、搬送トレイ上のどの位置に置かれていたものであったのかを組立工程後に識別することができない、という問題点があった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、支持体上における複数の異なる位置に、互いに独立した複数のパッケージ基板を搭載し、前記各パッケージ基板上で半導体装置を組み立てる工程と、前記複数のパッケージ基板の各々に、前記支持体上における位置を特定する位置情報を印字する工程とを具備する。
【０００９】
本発明に係る印字治具は、支持体における複数の位置夫々に対応して設けられた複数のマーク形成面と、前記複数のマーク形成面を連結する連結部とを具備する。前記複数のマーク形成面のそれぞれには、対応する複数の位置に搭載されたパッケージ基板に位置情報を転写させるためのマークが形成されている。前記位置情報は、前記支持体上における位置を特定する情報である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、個片のパッケージ基板に対して組立工程が実施される場合であっても、各パッケージ基板の組立工程における位置を識別することができる、半導体装置の製造方法、及び印字治具が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】マトリクス基板の平面図である。
【図２】半導体装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図３】搬送トレイを示す概略図である。
【図４】印字治具を概略的に示す斜視図である。
【図５】印字治具を上方から見たときの透視図である。
【図６】印字時における各パッケージ基板を示す断面図である。
【図７】電極ボール形成面の一例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。図２は、本実施形態に係る半導体装置の製造方法を示すフローチャートである。
【００１３】
ステップＳ１；パッケージ基板の搭載
まず、複数のパッケージ基板を準備する。そして、複数のパッケージ基板を、搬送トレイ（支持体）上に搭載する。ここで、複数のパッケージ基板の各々は、個片である。すなわち、複数のパッケージ基板は、互いに独立している。後述するように、各パッケージ基板は、半導体チップなどが搭載される主面と、多数の電極ボールが形成される電極ボール形成面とを有している。本ステップでは、各パッケージ基板は、主面側を上向にして、搬送トレイ１上に搭載される。
【００１４】
図３は、搬送トレイ１を示す概略図である。図３に示されるように、搬送トレイ１には、複数の搭載エリア２（Ａ１〜Ａ８、Ｂ１〜Ｂ８、Ｃ１〜Ｃ８）が設けられている。複数のパッケージ基板の各々は、複数の搭載エリア２の各々の上に搭載される。
【００１５】
ステップＳ２；組立
次いで、複数のパッケージ基板８は、搬送トレイ１により、処理装置へと搬送される。そして、各パッケージ基板８の主面上で、半導体装置が組み立てられる。具体的には、半導体チップの搭載、封止体による封止などが行われる。
【００１６】
ステップＳ３；印字及びボール電極の形成
続いて、各パッケージ基板の表裏が逆にされる。すなわち、各パッケージ基板は、搬送トレイ１上において、ボール電極形成面側が上を向いた状態にされる。この際、各パッケージ基板が載せられている搭載エリア２は、変更されない。すなわち、各パッケージ基板は、搬送トレイ１上における同じ位置で、表裏が逆にされる。その後、ボール電極形成面に、位置情報が印字される。また、ボール電極形成面に、ボール電極が形成される。
【００１７】
位置情報は、搬送トレイ１上における搭載位置を特定する情報である。位置情報は、印字治具３により、印字される。
【００１８】
図４は、印字治具３を概略的に示す斜視図である。図４に示されるように、印字治具３は、連結部４、及び複数のピン５を備えている。連結部４は、平板状である。複数のピン５は、連結部４の下面に取り付けられており、連結部４の下面から突き出るように伸びている。複数のピン５は、搬送トレイ１における複数の搭載エリア２に対応するように、配置されている。複数のピン５の各々の先端部には、マーク形成面６が設けられている。
【００１９】
図５は、印字治具３を上方から見たときの透視図である。図５に示されるように、マーク形成面６には、対応する搭載エリア２を示す位置情報を印字するためのマーク７が、描かれている。そのマーク７は、例えば、凹凸により、形成される。
【００２０】
図６は、印字時における各パッケージ基板８の断面図である。各パッケージ基板８は、多数の電極ボール９が形成される、電極ボール形成面１０を有している。印字治具３のマーク形成面６は、加熱された後に、各パッケージ基板８の電極ボール形成面１０に押し当てられる。これにより、電極ボール形成面１０に、対応する搭載エリア２を示す位置情報が印字される。電極ボール形成面１０は、封止体等によって被覆されることはない。従って、印字された位置情報は、後工程で消えることはない。
【００２１】
図７は、電極ボール形成面１０の一例を示す平面図である。図７に示されるように、印字後には、電極ボール形成面１０の角部に、位置情報１１「Ａ１」が印字されている。すなわち、このパッケージ基板８は、「Ａ１」に対応する搭載エリア２に搭載されたものであることが示されている。
【００２２】
以上説明したステップＳ４までの工程により、複数の半導体装置が得られる。
【００２３】
ステップＳ４；良否判定
その後、搬送トレイ１から複数の半導体装置が取り出される。次に、複数の半導体装置の各々について、検査が行われ、良品であるか不良品であるかが判定される。
【００２４】
ステップＳ５；位置情報の読み取り
その後、各半導体装置に印字された位置情報が読み取られる。これにより、各半導体装置が、搬送トレイ１上におけるどの位置に搭載されていたかが、特定される。
【００２５】
ステップＳ６；不良解析
その後、ステップＳ４における検査結果と、ステップＳ５に置いて読み取られた位置情報とに基づいて、不良解析が行われる。例えば、搬送トレイ１上における搭載エリア２の位置と、不良の発生頻度との相関関係などが求められる。
【００２６】
以上説明したように、本実施形態によれば、ステップＳ３において各パッケージ基板８に対して位置情報が印字される。そして、その後のステップＳ５において、各パッケージ基板８に印字された位置情報が読み取られる。従って、個片のパッケージ基板８に対して組立工程が実施される場合であっても、組立工程の後に、各パッケージ基板８が組立工程でどの位置に配置されていたかを知ることができる。
【００２７】
尚、本実施形態では、各パッケージ基板８の主面上において組立が行われた後（ステップＳ２の後）に、位置情報の印字（ステップＳ３）が実施される。但し、印字は、各パッケージ基板が搬送トレイ１上に搭載されてから、搬送トレイ１から取り出されるまでの間であれば、どの段階で実施されてもよい。また、印字工程は、電極ボールの形成工程とは別工程で実施されてもよい。但し、印字を行う際には、各パッケージ基板１は、ボール電極形成面１０を上向にして搭載されている必要がある。そのため、ボール電極の形成と、位置情報の印字とを同一工程で実施すれば、各パッケージ基板８の表裏を何度も逆にする必要がなくなる。すなわち、製造工程が複雑化することがなく、好ましい。
【００２８】
尚、本実施形態では、印字治具３により位置情報が印字される場合の例について説明した。但し、位置情報は、必ずしも印字治具３によって印字される必要はない。例えば、捺印機を用意し、捺印機によって各パッケージ基板８に位置情報が印字されてもよい。捺印機としては、インクにより捺印を行う装置が用いられてもよいし、レーザーにより捺印を行う装置が用いられてもよい。印字治具３が用いられる場合には、搬送トレイ１の種類毎に、印字治具３を準備しなければならない。これに対して、捺印機を用いた場合には、データを作成することにより、どのような種類の搬送トレイ１にも対応することができる。従って、捺印機を用いた場合には、汎用性、及びコストの観点から、好ましい。
【符号の説明】
【００２９】
１  搬送トレイ
２  搭載エリア
３  印字治具
４  連結部
５  ピン
６  マーク形成面
７  マーク
８  パッケージ基板
９  電極ボール
１０  電極ボール形成面
１１  位置情報
【図１】
2011040503.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2011040503.tif 000007
【図６】
2011040503.tif 000008
【図７】
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