(57)【要約】【課題】半田付け時の同軸コネクタの浮き上がりを防ぐとともに、同軸コネクタの電磁シールド機能の低下を防ぐ。【解決手段】中心コンタクト３をハウジング７で保持する。ハウジング７の外周面をシェル本体５１で覆う。プリント基板２１のスルーホール２１ａに挿入される脚部５２をシェル本体５１に連結する。シェル５をプリント基板２１の表面から浮かせてすき間Ｇをつくるとともに、そのすき間Ｇに露出する中心コンタクト３の外周面を包囲する金属スリーブ９をシェル５に設ける。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に実装される同軸コネクタにおいて、
中心コンタクトと、
この中心コンタクトを保持するハウジングと、
このハウジングの外周面を覆うシェル本体と、このシェル本体に設けられ、前記基板のスルーホールに挿入される脚部とを有するシェルと、
前記シェルを前記基板の表面から浮かせてすき間をつくるとともに、そのすき間に露出する前記中心コンタクトの外周面を包囲する金属スリーブと
を備えていることを特徴とする同軸コネクタ。
【請求項２】
前記金属スリーブと前記シェルとが一体に形成されていることを特徴とする請求項１記載の同軸コネクタ。
【請求項３】
前記脚部が連結部を介して前記シェル本体に設けられていることを特徴とする請求項１又は２記載の同軸コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は同軸コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コネクタ本体と４本足の外部導体と中心導体とを備えた同軸コネクタが知られている（下記特許文献１参照）。４本足の外部導体はコネクタ本体の一端部に連なる。中心導体はコネクタ本体と４本足の外部導体との中央に位置する。外部導体、中心導体はプリント基板のスルーホールに取り付けられる。
【０００３】
外部導体、中心導体をプリント基板のスルーホールに半田付けするとき、半田が毛細管現象によりプリント基板の表面とコネクタ本体の下面とのすき間に入り込み、コネクタ本体がプリント基板の表面から浮き上がるおそれがある。
【０００４】
上記同軸コネクタを含む電子部品の浮上がりを解決する従来技術として、下記特許文献２に記載されたプリント配線板がある。
【０００５】
このプリント配線板の表面には凹部が形成されている。凹部はスルーホールの周囲に位置する。
【０００６】
電子部品のリードをプリント配線板のスルーホールに半田付けするとき、スルーホールから流出した半田が凹部に留まり、電子部品の浮上がりが阻止される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−５５３９号公報
【特許文献２】特開２００５−３２７８９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
したがって、特開２００５−５５３９号公報に開示されたプリント基板に特開２００５−３２７８９５号公報に開示されたプリント配線板の発明を適用すれば、特開２００５−５５３９号公報に開示された同軸コネクタの浮上がりを阻止することができると認められる。
【０００９】
しかし、中心導体の一部の外周面がプリント配線板の凹部の空間に露出することになり、その中心導体の一部から電磁波が漏れたり、中心部材が外部からのノイズを拾ったりするおそれがある。
【００１０】
この発明は上述の事情に鑑みなされたもので、その課題は半田付け時の同軸コネクタの浮き上がりを防ぐとともに、同軸コネクタの電磁シールド機能の低下を防ぐことである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前述の課題を解決するため請求項１の発明は、基板に実装される同軸コネクタにおいて、中心コンタクトと、この中心コンタクトを保持するハウジングと、このハウジングの外周面を覆うシェル本体と、このシェル本体に設けられ、前記基板のスルーホールに挿入される脚部とを有するシェルと、前記シェルを前記基板の表面から浮かせてすき間をつくるとともに、そのすき間に露出する前記中心コンタクトの外周面を包囲する金属スリーブとを備えていることを特徴とする。
【００１２】
金属スリーブによってすき間が形成されるので、毛細管現象による同軸コネクタの浮き上がりが阻止される。また、すき間に露出する中心コンタクトの外周面は金属スリーブによって包囲されるので、中心コンタクトから電磁波が漏れたり、中心コンタクトが外部からのノイズを拾ったりするのを防ぐことができる。
【００１３】
請求項２の発明は、請求項１記載の同軸コネクタにおいて、前記金属スリーブと前記シェルとが一体に形成されていることを特徴とする。
【００１４】
請求項３の発明は、請求項１又は２記載の同軸コネクタにおいて、前記脚部が連結部を介して前記シェル本体に設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
この発明によれば、半田付け時の同軸コネクタの浮き上がりを防ぐとともに、同軸コネクタの電磁シールド機能の低下を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１はこの発明の第１実施形態の同軸コネクタがプリント基板に実装された状態を示す斜視図である。
【図２】図２は図１に示す同軸コネクタの断面図である。
【図３】図３は図１に示す同軸コネクタの分解斜視図である。
【図４】図４はこの発明の第２実施形態の同軸コネクタの斜視図である。
【図５】図５は図４に示す同軸コネクタの断面図である。
【図６】図６はこの発明の第３実施形態の同軸コネクタの側面図である。
【図７】図７は図６に示す同軸コネクタを斜め上方から見た斜視図である。
【図８】図８は図６に示す同軸コネクタを斜め下方から見た斜視図である。
【図９】図９はこの発明の第４実施形態の同軸コネクタのシェルの斜視図である。
【図１０】図１０は図９に示すシェルの断面図である。
【図１１】図１１は図９に示すシェルの分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１８】
図１、図２、図３に示すように、この発明の第１実施形態の同軸コネクタ１は中心コンタクト３とシェル５とハウジング７と金属スリーブ９とを備える。同軸コネクタ１はプリント基板（基板）２１に実装されている。
【００１９】
中心コンタクト３はほぼピン状であり、接触部３１と固定部３２と端子部３３とを有する。
【００２０】
接触部３１は相手側同軸コネクタ（図示せず）の中心コンタクトに接触する。固定部３２は接触部３１に連なる。固定部３２の外周面には周方向に沿って突起部３２ａが形成されている（図３参照）。端子部３３は固定部３２に連なる。端子部３３にはフランジ部３３ａが形成されている。
【００２１】
シェル５はシェル本体５１と４つの脚部５２と連結部５３とを有する。シェル本体５１と４つの脚部５２と連結部５３とは金属で一体に形成されている。
【００２２】
シェル本体５１は円筒状であり、ハウジング７の外周面を覆う。シェル本体５１と中心コンタクト３とは同軸である。シェル本体５１の内周面には段差面５１ａが形成されている。
【００２３】
４つの脚部５２は角柱状であり、プリント基板２１のスルーホール２１ａに挿入され、半田付けされる。脚部５２の一部はスルーホール２１ａから突出する。
【００２４】
連結部５３はほぼ環状であり、シェル本体５１と４つの脚部５２とを連結する。
【００２５】
ハウジング７はほぼ円柱状であり、中心コンタクト３を保持する。ハウジング７は大径孔７１と小径孔７２とを有する。大径孔７１はハウジング７の上部に形成され、ハウジング７の上端面で開口している。大径孔７１の中心軸はハウジング７の中心軸に一致している。小径孔７２の一端は大径孔７１に通じ、小径孔７２の他端はハウジング７の下面で開口している。小径孔７２の中心軸はハウジング７の中心軸に一致している。
【００２６】
ハウジング７の下部の外周面にはフランジ部７３が形成されている。ハウジング７はシェル５の下方からシェル本体５１に圧入される。
【００２７】
金属スリーブ９は円筒状である。金属スリーブ９の上部はシェル５のシェル本体５１内に圧入され、シェル５に導通する。
【００２８】
同軸コネクタ１の組立手順の一例について説明する。
【００２９】
まず、ハウジング７をシェル５のシェル本体５１に圧入する。このとき、ハウジング７のフランジ部７３がシェル本体５１の段差面５１ａに突き当たる。
【００３０】
次に、中心コンタクト３をハウジング７の小径孔７２に圧入する。このとき、中心コンタクト３のフランジ部３３ａがハウジング７の下面に突き当たる。
【００３１】
最後に、金属スリーブ９の上部をシェル５のシェル本体５１内に圧入する。このとき、金属スリーブ９の上端がハウジング７のフランジ部７３に突き当たり、金属スリーブ９の下部はシェル本体５１から下方へ突出する。
【００３２】
以上の手順により、同軸コネクタ１の組立が完了する。
【００３３】
次に、同軸コネクタ１をプリント基板２１に実装する手順の一例について説明する。
【００３４】
同軸コネクタ１をプリント基板２１に実装するには、まず、同軸コネクタ１の４つの脚部５２をそれぞれプリント基板２１のスルーホール２１ａに挿入する。このとき、金属スリーブ９の下端がプリント基板２１に接触するので、シェル５の連結部５３やシェル本体５１とプリント基板２１との間に大きなすき間（毛細管現象が生じない大きさのすき間）Ｇが形成されるとともに、そのすき間Ｇに露出する中心コンタクト３の端子部３３の外周面が金属スリーブ９の下部に包囲される。
【００３５】
その後、プリント基板２１をリフロー炉内に入れ、脚部５２をスルーホール２１ａに半田付けする。このとき、金属スリーブ９によってシェル５の連結部５３やシェル本体５１とプリント基板２１との間に大きなすき間Ｇが形成されているので、そのすき間Ｇに半田が入り込まない。
【００３６】
この実施形態によれば、金属スリーブ９によってシェル５の連結部５３とプリント基板２１との間に大きなすき間が形成されるので、リフロー半田付けのときにすき間Ｇに溶融した半田が入り込むことがなく、同軸コネクタ１がプリント基板２１から浮き上がって傾く現象を防止することができる。
【００３７】
また、金属スリーブ９によってシェル５の連結部５３とプリント基板２１との間に形成されたすき間Ｇに露出する中心コンタクト３の端子部３３の一部は金属スリーブ９によって包囲されるので、電磁波の漏れや外部からのノイズの侵入を抑制することができる。
【００３８】
なお、リフロー半田付けを行う際に、金属スリーブ９をプリント基板２１に半田付けしてもよい。
【００３９】
次に、この発明の第２実施形態の同軸コネクタを図４、図５に基づいて説明する。第１実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第１実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。
【００４０】
第１実施形態の同軸コネクタ１では、シェル５と金属スリーブ９とは別体であるが、図４、図５に示すように、第２実施形態の同軸コネクタ２０１では、シェル２０５のシェル本体２５１と金属スリーブ２０９とが一体に形成されている。
【００４１】
第２実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏するとともに、同軸コネクタ２０１の組立を容易に行うことができる。
【００４２】
次に、この発明の第３実施形態の同軸コネクタを図６、図７、図８に基づいて説明する。第１実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第１実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。
【００４３】
第１実施形態の同軸コネクタ１では、中心コンタクト３、ハウジング７及びシェル５のシェル本体５１は直線的な形状であるが、図６、図７、図８に示すように、第３実施形態の同軸コネクタ３０１の中心コンタクト（端子部３３だけ図示する）、ハウジング３０７及びシェル３０５のシェル本体３５１はＬ字形の形状である。
【００４４】
第３実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏するとともに、同軸コネクタ３０１に相手側コネクタ（図示せず）をプリント基板（図示せず）の実装面とほぼ平行に嵌合・離脱させることができる。
【００４５】
次に、この発明の第４実施形態の同軸コネクタを図９、図１０、図１１に基づいて説明する。第１実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第１実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。
【００４６】
第１実施形態の同軸コネクタ１では、シェル５のシェル本体５１と脚部５２と連結部５３とは一体に形成されているが、第４実施形態の同軸コネクタでは、図９、図１０、図１１に示すように、シェル４０５の連結部４５３と脚部５２とは一体に形成され、シェル４０５のシェル本体４５１は連結部４５３とは別体である。また、シェル本体４５１と金属スリーブ４０９とは金属で一体に形成されている。シェル本体４５１が連結部４５３の圧入孔４５３ａに圧入されることによってシェル本体４５１は連結部４５３に固定される。このとき金属スリーブ４０９の下部は圧入孔４５３ａから下方へ突出している。
【００４７】
第４実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏する。
【００４８】
なお、上述の実施形態では、金属スリーブ９，２０９，４０９の下部はシェル本体５１，２５１，３５１，４５１の下方に位置しているが、金属スリーブ９，２０９，４０９の位置はこれに限られず、金属スリーブ９，２０９，４０９がシェル５，２０５，３０５，４０５に導通し、すき間Ｇに露出する中心コンタクト３の一部を包囲すれば、金属スリーブ９，２０９，４０９の位置は特に限定されない。
【００４９】
また、上述の実施形態では、脚部５２を連結部５３，４５３を介してシェル本体５１，２５１，３５１，４５１に設けたが、脚部を連結部を介さず、シェル本体に直接設けてもよい（図示せず）。
【符号の説明】
【００５０】
１，２０１，３０１，４０１  同軸コネクタ
３  中心コンタクト
５，２０５，３０５，４０５  シェル
５１，２５１，３５１，４５１  シェル本体
５２  脚部
７，３０７  ハウジング
９，２０９，４０９  金属スリーブ
２１  プリント基板（基板）
２１ａ  スルーホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2011040201.tif 000009
【図８】
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【図９】
2011040201.tif 000011
【図１０】
2011040201.tif 000012
【図１１】
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