(57)【要約】【課題】光量が増加した露光ヘッドを提供すること。【解決手段】発光部６０と、発光部６０からの発光を光入射面７０Ａから入射すると共に光出射面７０Ｂから出射して予め定めされた位置に結像させる結像部７０と、発光部６０と結像部７０との間に、発光部６０と一体的に且つ結像部７０と接して設けられる透明な基板であって、発光部６０と結像部７０の光入射面７０Ａとの光学距離が結像部７０の作動距離となる厚みを持つ透明な基板（例えば発光部を構成する発光素子６０Ａが実装（形成）される実装基板６１）と、を備える露光ヘッド。【選択図】図２
2011213085.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光部と、
前記発光部からの発光を光入射面から入射すると共に光出射面から出射して予め定めされた位置に結像させる結像部と、
前記発光部と前記結像部との間に、前記発光部と一体的に且つ前記結像部と接して設けられる透明な基板であって、前記発光部と前記結像部の光入射面との光学距離が前記結像部の作動距離となる厚みを持つ透明な基板と、
を備える露光ヘッド。
【請求項２】
発光部と、
前記発光部からの発光を光入射面から入射すると共に光出射面から出射して予め定めされた位置に結像させる結像部と、
前記発光部と前記結像部との間に、前記発光部と一体的に設けられる透明な基板と、
前記基板と前記結像部との間に、前記基板及び前記結像部と互いに接して設けられる透明な層であって、前記基板の厚みとの合計で、前記発光部と前記結像部の光入射面との光学距離が前記結像部の作動距離となる厚みを持つ透明な層と、
を備える露光ヘッド。
【請求項３】
発光部と、
前記発光部からの発光を光入射面から入射すると共に光出射面から出射して予め定めされた位置に結像させる結像部と、
前記発光部と前記結像部との間に、前記発光部及び前記結像部と互いに接して設けられる透明な層であって、前記発光部と前記結像部の光入射面との光学距離が前記結像部の作動距離となる厚みを持つ透明な層と、
を備える露光ヘッド。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の露光ヘッドを備え、
を備える画像形成装置に着脱するカートリッジ。
【請求項５】
潜像を保持する潜像保持体と、
前記潜像保持体に光を照射して潜像を形成する露光ヘッドであって、請求項１〜３のいずれか１項に記載の露光ヘッドと、
前記露光ヘッドによって形成された潜像を現像する現像装置と、
を備える画像形成装置。
【請求項６】
発光部が一体的に設けられた透明な基板を準備する工程と、
前記発光部からの発光を光入射面から入射すると共に光出射面から出射して予め定めされた位置に結像させる結像部を準備する工程と、
前記基板が前記発光部と前記結像部との間に介在するように、前記結像部を前記基板に対向させた状態で、透明な硬化性樹脂を前記結像部の光入射面と前記基板との間に充填する工程と、
前記発光部と前記結像部の光入射面との距離を前記結像部の作動距離となるように調整した後、前記硬化性樹脂を硬化し、透明な層を形成する工程と、
を有する露光ヘッドの製造方法。
【請求項７】
発光部を準備する工程と、
前記発光部からの発光を光入射面から入射すると共に光出射面から出射して予め定めされた位置に結像させる結像部を準備する工程と、
前記結像部を前記発光部とを対向させた状態で、透明な硬化性樹脂を前記結像部と前記発光部との間に充填する工程と、
前記発光部と前記結像部の光入射面との距離を前記結像部の作動距離となるように調整した後、前記硬化性樹脂を硬化し、透明な層を形成する工程と、
を有する露光ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、露光ヘッド及びその製造方法、カートリッジ、並びに画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、電子写真装置等の露光装置において、発光素子を光源とする露光ヘッドが検討されている。
例えば、特許文献１には、「複数の発光素子を実装した基板と、該基板を配設したベースと、該ベースに固定されたカバーと、前記発光素子に対向した位置で、前記カバーに固定されたレンズアレイとを有するＬＥＤプリントヘッドにおいて、ベースは、多角形の金属棒と、前記基板とを樹脂により一体的に成形したものであり、前記金属棒のいずれかの稜線が、前記基板の裏面と対向していることを特徴とするＬＥＤプリントヘッド」が開示されている。
また、特許文献２には、セルフォクスレンズと呼ばれるレンズアレイ屈折率分布型レンズを介して露光を行う露光ヘッドが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２８９８４３号公報
【特許文献２】特開平１１−１０１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、結像部の光入射面と発光部との間に空気層が介在する場合に比べ、光量が増加した露光ヘッドを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題は、以下の手段により解決される。即ち、
請求項１に係る発明は、
発光部と、
前記発光部からの発光を光入射面から入射すると共に光出射面から出射して予め定めされた位置に結像させる結像部と、
前記発光部と前記結像部との間に、前記発光部と一体的に且つ前記結像部と接して設けられる透明な基板であって、前記発光部と前記結像部の光入射面との光学距離が前記結像部の作動距離となる厚みを持つ透明な基板と、
を備える露光ヘッド。
【０００６】
請求項２に係る発明は、
発光部と、
前記発光部からの発光を光入射面から入射すると共に光出射面から出射して予め定めされた位置に結像させる結像部と、
前記発光部と前記結像部との間に、前記発光部と一体的に設けられる透明な基板と、
前記基板と前記結像部との間に、前記基板及び前記結像部と互いに接して設けられる透明な層であって、前記基板の厚みとの合計で、前記発光部と前記結像部の光入射面との光学距離が前記結像部の作動距離となる厚みを持つ透明な層と、
を備える露光ヘッド。
【０００７】
請求項３に係る発明は、
発光部と、
前記発光部からの発光を光入射面から入射すると共に光出射面から出射して予め定めされた位置に結像させる結像部と、
前記発光部と前記結像部との間に、前記発光部及び前記結像部と互いに接して設けられる透明な層であって、前記発光部と前記結像部の光入射面との光学距離が前記結像部の作動距離となる厚みを持つ透明な層と、
を備える露光ヘッド。
【０００８】
請求項４に係る発明は、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の露光ヘッドを備え、
を備える画像形成装置に着脱するカートリッジ。
【０００９】
請求項５に係る発明は、
潜像を保持する潜像保持体と、
前記潜像保持体に光を照射して潜像を形成する露光ヘッドであって、請求項１〜３のいずれか１項に記載の露光ヘッドと、
前記露光ヘッドによって形成された潜像を現像する現像装置と、
を備える画像形成装置。
【００１０】
請求項６に係る発明は、
発光部が一体的に設けられた透明な基板を準備する工程と、
前記発光部からの発光を光入射面から入射すると共に光出射面から出射して予め定めされた位置に結像させる結像部を準備する工程と、
前記基板が前記発光部と前記結像部との間に介在するように、前記結像部を前記基板に対向させた状態で、透明な硬化性樹脂を前記結像部の光入射面と前記基板との間に充填する工程と、
前記発光部と前記結像部の光入射面との距離を前記結像部の作動距離となるように調整した後、前記硬化性樹脂を硬化し、透明な層を形成する工程と、
を有する露光ヘッドの製造方法。
【００１１】
請求項７に係る発明は、
発光部を準備する工程と、
前記発光部からの発光を光入射面から入射すると共に光出射面から出射して予め定めされた位置に結像させる結像部を準備する工程と、
前記結像部を前記発光部とを対向させた状態で、透明な硬化性樹脂を前記結像部と前記発光部との間に充填する工程と、
前記発光部と前記結像部の光入射面との距離を前記結像部の作動距離となるように調整した後、前記硬化性樹脂を硬化し、透明な層を形成する工程と、
を有する露光ヘッドの製造方法。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１、２、３に係る発明によれば、結像部の光入射面と発光部との間に空気層が介在する場合に比べ、光量が増加した露光ヘッドを提供することができる。
請求項４、５に係る発明によれば、結像部の光入射面と発光部との間に空気層が介在する露光ヘッドを適用した場合に比べ、出力の高速化が図れるカートリッジ、及び画像形成装置を提供することができる。
請求項６、７に係る発明によれば、予め基板に透明な層を形成した状態で結像部を設ける場合に比べ、簡易に結像部の作動距離が精度良く調整された露光ヘッドが得られる露光ヘッドの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態に係る画像形成装置の構成を示す概略図である。
【図２】第１実施形態に係る露光ヘッドの構成を示す概略斜視図である。
【図３】図２のＡ−Ａ概略断面図である。
【図４】露光ヘッドからの発光が感光体に結像される状態を模式的に示した模式図である。
【図５】他の第１実施形態に係る露光ヘッドの構成を示す概略断面図である。
【図６】第２実施形態に係る露光ヘッドの構成を示す概略斜視図である。
【図７】図６のＢ−Ｂ概略断面図である
【図８】第２実施形態に係る露光ヘッドの製造方法を示す工程図である。
【図９】他の第２実施形態に係る露光ヘッドの構成を示す概略断面図である。
【図１０】第３実施形態に係る露光ヘッドの構成を示す概略斜視図である。
【図１１】図１０のＢＣ−Ｃ概略断面図である
【図１２】第３実施形態に係る露光ヘッドの製造方法を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本発明に係る実施形態の一例を図面に基づき説明する。
【００１５】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る画像形成装置の構成を示す概略図である。
【００１６】
第１実施形態に係る画像形成装置１０は、図１に示すように、各構成部品を収容する装置筐体１１と、用紙等の記録媒体Ｐが収容される記録媒体収容部１２と、記録媒体Ｐにトナー画像を形成する画像形成部１４と、記録媒体収容部１２から画像形成部１４へ記録媒体Ｐを搬送する搬送部１６と、画像形成部１４によって形成されたトナー画像を記録媒体Ｐに定着させる定着装置１８と、定着装置１８によってトナー画像が定着された記録媒体Ｐが排出される記録媒体排出部（図示省略）と、を備えている。
【００１７】
記録媒体収容部１２、画像形成部１４、搬送部１６及び定着装置１８は、装置筐体１１に収容されている。
【００１８】
画像形成部１４は、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）、ブラック（Ｋ）の各色のトナー画像を形成する画像形成ユニット２２Ｃ、２２Ｍ、２２Ｙ、２２Ｋと、画像形成ユニット２２Ｃ、２２Ｍ、２２Ｙ、２２Ｋで形成されたトナー画像が転写される中間転写体の一例としての中間転写ベルト２４と、画像形成ユニット２２Ｃ、２２Ｍ、２２Ｙ、２２Ｋで形成されたトナー画像を中間転写ベルト２４に転写する一次転写部材の一例としての一次転写ロール２６と、中間転写ベルト２４に転写されたトナー画像を記録媒体Ｐに転写する二次転写部材の一例としての二次転写ロール２８と、を備えている。
【００１９】
画像形成ユニット２２Ｃ、２２Ｍ、２２Ｙ、２２Ｋは、潜像を保持する像保持体の一例として、一方向（図１において時計回り方向）へ回転する感光体３０をそれぞれ有している。
【００２０】
各感光体３０の周囲には、感光体３０の回転方向上流側から順に、感光体３０の表面を帯電させる帯電装置３２と、帯電した感光体３０の表面を露光して感光体３０の表面に静電潜像を形成する露光装置としての露光ヘッド３４と、感光体３０の表面に形成された静電潜像を現像してトナー画像を形成する現像装置３６と、トナー画像が中間転写ベルト２４に転写された後の感光体３０の表面に残留しているトナーを除去する除去装置４０と、が設けられている。
【００２１】
感光体３０、帯電装置３２、露光ヘッド３４、現像装置３６及び除去装置４０は、画像形成ユニット２２Ｃ、２２Ｍ、２２Ｙ、２２Ｋに収容されてユニット化されている。画像形成ユニット２２Ｃ、２２Ｍ、２２Ｙ、２２Ｋは、装置筐体１１に着脱可能に設けられたプロセスカートリッジとされており、交換可能となっている。
【００２２】
なお、感光体３０、帯電装置３２、露光ヘッド３４、現像装置３６及び除去装置４０の全てがユニット化される必要は無い。例えば、露光ヘッド３４を少なくとも備え、これと、その他、例えば感光体３０、帯電装置３２及び現像装置３６の少なくとも１つと、画像形成ユニット２２Ｃ、２２Ｍ、２２Ｙ、２２Ｋに収容されてユニット化されていればよい。
【００２３】
中間転写ベルト２４は、二次転写ロール２８に対向する対向ロール４２、駆動ロール４４及び支持ロール４６によって支持され、感光体３０と接触しながら一方向（図１において反時計回り方向）へ循環移動するようになっている。
【００２４】
一次転写ロール２６は、中間転写ベルト２４を挟んで、感光体３０に対向している。一次転写ロール２６と感光体３０との間には、感光体３０上のトナー画像が中間転写ベルト２４に一次転写される一次転写位置が形成される。この一次転写位置において、一次転写ロール２６が感光体３０の表面のトナー画像を圧接力と静電力により中間転写ベルト２４に転写するようになっている。
【００２５】
二次転写ロール２８は、中間転写ベルト２４を挟んで対向ロール４２と対向している。二次転写ロール２８と対向ロール４２との間には、中間転写ベルト２４上のトナー画像が記録媒体Ｐに二次転写される二次転写位置が形成される。この二次転写位置において、二次転写ロール２８が中間転写ベルト２４の表面のトナー画像を圧接力と静電力により記録媒体Ｐに転写するようになっている。
【００２６】
搬送部１６は、記録媒体収容部１２に収容された記録媒体Ｐを送り出す送出ロール５０と、送出ロール５０によって送り出された記録媒体Ｐを二次転写位置へ搬送する搬送ロール対５２と、を備えている。
【００２７】
定着装置１８は、二次転写位置より搬送方向下流側に配置されており、二次転写位置で転写されたトナー画像を記録媒体Ｐへ定着させる。
【００２８】
二次転写位置より搬送方向下流側であって、定着装置１８よりも搬送方向上流側には、定着装置１８に記録媒体Ｐを搬送する搬送部材の一例としての搬送ベルト５４が配置されている。
【００２９】
以上の構成により、本実施形態に係る画像形成装置１０では、まず記録媒体収容部１２から送り出された記録媒体Ｐが、搬送ロール対５２によって二次転写位置へ送り込まれる。
【００３０】
一方、中間転写ベルト２４には、画像形成ユニット２２Ｃ、２２Ｍ、２２Ｙ、２２Ｋで形成された各色のトナー画像が重ねられて、カラー画像が形成される。二次転写位置へ送り込まれた記録媒体Ｐは、中間転写ベルト２４上に形成されたカラー画像が転写される。
【００３１】
トナー画像が転写された記録媒体Ｐは、定着装置１８へ搬送され、転写されたトナー画像が定着装置１８により定着される。トナー画像が定着された記録媒体Ｐは、記録媒体排出部（図示省略）へ排出される。以上のように、一連の画像形成動作が行われる。
【００３２】
なお、画像形成装置の構成としては、上記の構成に限られず、例えば、中間転写体を有さない直接転写型の画像形成装置でもよく、種々の構成とすることが可能である。
【００３３】
次に、露光ヘッド３４について説明する。
図２は、第１実施形態に係る露光ヘッドを示す斜視図である。図３は、図２のＡ−Ａ概略断面図である。
【００３４】
各露光ヘッド３４は、図２及び図３に示すように、例えば、発光素子アレイ６５と、結像部７０と、を備えている。発光素子アレイ６５は、例えば、発光素子６０Ａで構成される発光部６０と発光素子６０Ａが実装される実装基板６１（透明な基板の一例）と、を備える。
そして、結像部７０では、発光部６０からの発光を光入射面７０Ａから入射すると共に光出射面７０Ｂから出射して予め定めされた位置に結像させる、つまり、発光素子６０Ａからの発光を感光体３０に結像することによって、感光体３０が露光されて潜像が形成される（図４参照）。
【００３５】
なお、発光素子アレイ６５は、発光部６０（発光素子６０Ａ）から照射される光を実装基板６１側から取り出す、所謂、ボトムエミッション方式となっている。このため、実装基板６１は、例えば、光透過率５０％以上（望ましくは８０％）の透明な基板で構成されている。
【００３６】
発光素子アレイ６５を構成する実装基板６１には、主走査方向Ｘに長くされた長尺状であって、厚み方向に対向する第１面６１Ａ及び第２面６１Ｂを持つ部材である。
【００３７】
実装基板６１は、発光部６０と結像部７０との間に設けられている。そして、実装基板６１は、発光部６０と一体的に設けられている（発光素子アレイを構成して発光部６０と共に設けられている）。また、実装基板６１は、結像部７０と接して設けられている。
【００３８】
具体的には、実装基板６１の第１面６１Ａには、発光部６０（発光素子６０Ａ）が設けられている。つまり、実装基板６１の第１面６１Ａは発光素子６０Ａやその他配線・回路（不図示）を形成する形成面となっており、実装基板６１と発光部６０（発光素子６０Ａ）とは一体的に設けられている。
【００３９】
一方、実装基板６１の第２面６１Ｂには、結像部７０が設けられている。結像部７０は、その光入射面７０Ａを実装基板６１の第２面６１Ｂに接して設けられている。結像部７０の光入射面７０Ａと発光部６０との間には、空気層が介在することなく、実装基板６１が介在した状態となっている。
なお、結像部７０の光入射面７０Ａが実装基板６１（その第２面６１Ｂ）に接して設けられるとは、接着剤等により接着されて設けられることも意味する。
【００４０】
実装基板６１の厚みは、発光部６０（発光素子６０Ａ）と結像部７０の光入射面７０Ａとの光学距離が結像部７０の作動距離となる厚みとなっている。言い換えれば、実装基板６１の厚みにより、発光部６０と結像部７０の光入射面７０Ａとの光学距離を結像部７０の作動距離に調整している。具体的には、実装基板６１の厚みは、結像部７０の作動距離から、実装基板６１以外に発光部６０（発光素子６０Ａ）と結像部７０の光入射面７０Ａと介在する層［実装基板と発光部６０（厳密には発光点）との間に介在する層：発光層以外の機能層（例えば電極等）や、結像部７０を設けるための接着層等］の厚みを差し引いた厚みに調整されている。
つまり、発光部６０と結像部７０の光入射面７０Ａとの光学距離が、空気層を介在せずに、実装基板６１により結像部７０の作動距離に保たれた状態となっている。
なお、この結像部７０の作動距離となる厚みとは、発光部６０と結像部７０の光入射面７０Ａとが対向した領域における厚みを意味する。
ここで、結像部７０の作動距離とは、結像部に用いるレンズの焦点から結像部の入射面までの距離である。
【００４１】
実装基板６１としては、透明な基板で構成されるが、具体的には、例えば、絶縁性基板であって、ガラス基板や樹脂基板（例えば、ポリエチレンテレフタレート基板（ＰＥＴ基板）、ポリエチレンナフタレート基板（ＰＥＮ基板）等で構成される。
【００４２】
発光部６０は、例えば、単一の発光素子６０Ａの群で構成されている。発光素子６０Ａは、図示しないが、実装基板６１の長手方向に沿って線状に並列配置して、発光部６０を構成している。発光素子６０Ａの群で構成された発光部６０は、感光体３０の画像形成領域以上の長さとしている。
【００４３】
発光素子６０Ａとしては、有機電界発光素子が好適に挙げられる。
有機電界発光素子の構成としては、図示しないが、例えば、陽極及び陰極と、陽極及び陰極の間に発光層と、を有する周知の構成が適用され、必要に応じて、電荷輸送層や、電荷注入層等の各機能層を有していてもよい。
なお、発光層を構成する発光材料としては、例えば、キレート型有機金属錯体、多核又は縮合芳香環化合物、ペリレン誘導体、クマリン誘導体、スチリルアリーレン誘導体、シロール誘導体、オキサゾール誘導体、オキサチアゾール誘導体、又はオキサジアゾール誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、又はポリアセチレン誘導体等が挙げられる。
【００４４】
発光部６０は、有機電界発光素子以外にも、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子等の他の発光素子により構成されていてもよい。
【００４５】
結像部７０は、例えば、ロッドレンズ７１が複数配列されたレンズアレイで構成されている。レンズアレイとして具体的には、例えば、セルフォックレンズアレイ（ＳＬＡ：セルフォックは、日本板硝子（株）の登録商標）と呼ばれる屈折率分散型レンズアレイを適用することがよい。
【００４６】
次に、本実施形態に係る露光ヘッド３４の製造方法について説明する。
本実施形態に係る露光ヘッド３４は、例えば、発光素子アレイ６５と、結像部７０と、を準備した後、結像部７０を実装基板６１の第２面６１Ｂに突き当てて実装することで、得られる。この結像部７０の実装は、具体的には、例えば、実装基板６１の第２面６１Ｂに突き当てた状態で、周囲を接着剤等で接着して保持したり、接触面を直接接着剤により接着したりして行う。
【００４７】
以上説明した本実施形態に係る露光ヘッド３４では、発光部６０と結像部７０の光入射面７０Ａとの光学距離が結像部７０の作動距離となるように調整された厚みを持つ透明な基板として実装基板６１が、空気層を介在することなく、結像部７０と発光部６０との間に設けられている。
このため、発光部６０からの光は、空気層を介在することなく、実装基板６１を透過し、結像部７０の光入射面７０Ａに入射する。そして、発光部６０からの光は、実装基板６１と空気層との屈折率差、及び空気層と結像部７０との屈折率差に起因して生じる反射による光量損失が低減され、光利用効率が向上すると考えられる。その結果、本実施形態に係る露光ヘッド３４では、光量が増加する。
これは、特に、結像部７０として、セルフォックレンズアレイ（ＳＬＡ）を適用した場合、このＳＬＡが他のレンズに比べ光量損失が大きく光利用効率が低い特性を持つことから有効である。
【００４８】
また、本実施形態に係る露光ヘッド３４では、発光部６０と結像部７０の光入射面７０Ａとの光学距離が実装基板６１により結像部７０の作動距離に保たれた状態となっていため、結像部７０を実装する際に、実装基板６１を実装時の案内部材として利用することで（つまり例えば結像部７０を実装基板６１に突き当てて実装することで）、高い実装精度を必要とせず、実装の手間が低減され、実装工程での低コスト化も実現される。
そして、露光ヘッド３４自体を実装する際にも、結像部７０の作動距離が変動し難いので、その実装の手間が低減され、実装工程での低コスト化も実現される。
これは、特に、結像部７０として、セルフォックレンズアレイ（ＳＬＡ）を適用した場合、このＳＬＡは焦点深度が浅く、高い実装精度が要求されることから有効である。
【００４９】
なお、本実施形態では、発光素子アレイ６５として、発光部６０（発光素子６０Ａ）から照射される光を実装基板６１側から取り出す、所謂、ボトムエミッション方式を採用した形態を説明したが、発光部６０（発光素子６０Ａ）から照射される光を封止基板６２側から取り出す、所謂、トップエミッション方式を採用した形態であってもよい。
本形態の場合、図５に示すように、実装基板６１に代えて、封止基板６２を、発光部６０と結像部７０の光入射面７０Ａとの光学距離が結像部７０の作動距離となるように調整された厚みを持つ透明な基板として、結像部７０と発光部６０との間に設ける。
ここで、封止基板６２は、実装基板６１に形成された発光部６０（発光素子６０Ａ）を封止して保護するための基板であり、具体的には、例えば、実装基板６１と共に発光部６０を挟み込んで周囲を接着剤（絶縁材）等により封止して設けられている。つまり、封止基板６２と発光部６０（発光素子６０Ａ）とは一体的に設けられている。
封止基板６２は、直接発光部６０と接して設けられていてもよいし、発光部６０に対して絶縁層等を介して設けられていてもよい。
封止基板６２として具体的には、例えば、実装基板６１と同様な透明な基板等で構成される。
【００５０】
（第２実施形態）
図６は、第２実施形態に係る露光ヘッドを示す斜視図である。図７は、図６のＢ−Ｂ断面図である。
【００５１】
第２実施形態に係る露光ヘッド３４は、図６及び図７に示すように、発光素子アレイ６５構成する実装基板６１と結像部７０との間に、光学距離調整層６３（透明な層の一例）を備えている。
【００５２】
実装基板６１の第１面６１Ａには、発光部６０が設けられている。一方、実装基板６１の第２面６１Ｂには、光学距離調整層６３が直接設けられている。
そして、光学距離調整層６３は、結像部７０（その光入射面７０Ａ）と実装基板６１（その第２面６１Ｂ）との間に互いに接して設けられている。具体的には、例えば、光学距離調整層６３は、実装基板６１の第２面に直接積層して設けられる一方で、結像部７０の光入射面７０Ａ側の端部を埋め込んで設けられている。無論、結像部７０は、光学距離調整層６３に埋め込まれていなくてもよい。
つまり、結像部７０と発光部６０との間には、空気層が介在することなく、実装基板６１及び光学距離調整層６３が介在した状態となっている。
なお、光学距離調整層６３が結像部７０（その光入射面７０Ａ）や実装基板６１（その第２面６１Ｂ）に接して設けられるとは、接着剤等により設けられることも意味する。
【００５３】
光学距離調整層６３の厚みは、実装基板６１の厚みとの合計で、発光部６０（発光素子６０Ａ）と結像部７０の光入射面７０Ａとの光学距離が結像部７０の作動距離となる厚みとなっている。言い換えれば、結像部７０の作動距離よりも実装基板６１の厚みが薄い場合、光学距離調整層６３の厚みにより、発光部６０と結像部７０の光入射面７０Ａとの光学距離を結像部７０の作動距離に調整している。具体的には、光学距離調整層６３の厚みは、結像部７０の作動距離から、光学距離調整層６３以外に発光部６０（発光素子６０Ａ）と結像部７０の光入射面７０Ａと介在する層［実装基板６１や、実装基板と発光部６０（厳密には発光点）との間に介在する層：発光層以外の機能層（例えば電極等）、結像部７０を設けるための接着層等］の厚みを差し引いた厚みに調整されている。
つまり、発光部６０と結像部７０の光入射面７０Ａとの光学距離が、空気層を介在せずに、光学距離調整層６３及び実装基板６１により結像部７０の作動距離に保たれた状態となっている。
なお、この結像部７０の作動距離となる厚みとは、発光部６０と結像部７０の光入射面７０Ａとが対向した領域における厚みを意味する。
【００５４】
光学距離調整層６３は、光透過率５０％以上（望ましくは８０％以上）の透明な層で構成される。例えば、光学距離調整層６３は、例えば、ガラスや、樹脂（例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、その他光又は熱硬化性樹脂等）で構成されるが、特に、光又は熱硬化性樹脂（例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂等）で構成されることがよい。
【００５５】
光学距離調整層６３は、実装基板６１との屈折率が同じ又は近いことがよく、例えば、実装基板６１の屈折率差が±０．１以下（望ましくは±０．０５以下）となるようにすることがよい。これは、反射による光量損失は界面の屈折率差によって起きるためである。
【００５６】
光学距離調整層６３は、一層に限られず、２層以上の複数設けてもよい。この場合には、隣接する各光学距離調整層６３同士の屈折率も上記如く同じ又は近いことがよい。
【００５７】
次に、第２実施形態に係る露光ヘッド３４の製造方法について説明する。
図８は、第２実施形態に係る露光ヘッドの製造方法を示す工程図である。
【００５８】
まず、図８（Ａ）に示すように、発光素子アレイ６５を準備する。つまり、発光部６０（発光素子６０Ａ）が配置（形成）された実装基板６１を準備すると共に、結像部７０を準備する。
そして、例えば、撮像装置８１（例えば、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）カメラ、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）カメラ等）により撮像し、結像部７０を観察しながら、結像部７０（その光入射面７０Ａ）を、発光素子アレイ６５の実装基板６１（その第２面６１Ｂ）と間隔を持って対向させる。つまり、実装基板６１が発光部６０（発光素子６０Ａ）と結像部７０との間に介在するように、結像部７０を実装基板６１に対向させた状態とする。
この際、実装基板６１の第２面６１Ｂ側上方（実装基板６１の第２面と結像部７０の光入社面との間の領域）を実装基板６１の側面側から取り囲む枠体８０により、実装基板６１を保持する。この枠体８０の高さは、想定される結像部７０の作動距離よりも高くなるように設ける。
【００５９】
次に、図８（Ｂ）に示すように、結像部７０（その光入射面７０Ａ）を実装基板６１（その第２面６１Ｂ）に対向させた状態で、透明な硬化性樹脂６３Ａ（液状の硬化性樹脂）を実装基板６１と枠体８０とで囲まれる領域に流し入れる。つまり、透明な硬化性樹脂６３Ａ（液状の硬化性樹脂）を結像部７０（その光入射面７０Ａ）と実装基板６１（その第２面６１Ｂ）との間に充填する。
なお、硬化性樹脂６３Ａを流し入れる際、気泡が発生しないように行うことがよい。
【００６０】
そして、発光部６０と結像部７０（その光入射面７０Ａ）との距離を結像部７０の作動距離となるように調整する。
具体的には、例えば、撮像装置８１により撮像し、その結像部７０を通じた結像（結像面）を観察しながら、結像部７０を移動させ、発光部６０と結像部７０（その光入射面７０Ａ）との距離が結像部７０の作動距離となるように位置決めする。
【００６１】
次に、図８（Ｃ）に示すように、発光部６０と結像部７０（その光入射面７０Ａ）との距離を結像部７０の作動距離となるように調整した後、つまり、結像部７０を位置決めした状態で、硬化性樹脂６３Ａを硬化させ、光学距離調整層６３を形成する。この硬化性樹脂６３Ａの硬化は、当該樹脂種に応じて熱処理や光処理により行う。
【００６２】
ここで、硬化性樹脂６３Ａの硬化の際に行う熱処理や光処理による発光素子アレイ６５（発光素子６０Ａ）への損傷を考慮することがよい。具体的には、例えば、熱処理であれば１３０℃以下（望ましくは１００℃以下）で、光処理であれば２００ｍＪ／ｃｍ２以下（望ましくは１５０ｍＪ／ｃｍ２以下）で、硬化性樹脂６３Ａの硬化を行うことがよい。
また、硬化性樹脂６３Ａの硬化処理によって光学距離調整層６３の屈折率変化することを考慮することがよい。光学距離調整層６３に屈折率変化があると、結像部７０の結像位置が移動して実装精度が悪化することがあるためである。具体的には、例えば、硬化処理時における光学距離調整層６３の屈折率変化による結像位置の移動量に応じて、硬化性樹脂の硬化前において、結像部７０の位置決めを差し引きして行うことがよい。また、屈折率は硬化性樹脂の硬化度合いによって従量的に変化するため、実装精度が最もよいと思われる段階で、硬化性樹脂６３Ａの硬化処理を止めることも有効である。
【００６３】
上記工程を経て、結像部７０の光入射面７０Ａ側の端部が光学距離調整層６３に埋め込まれた露光ヘッド３４が得られる。また、上記工程を経ることで、簡易に結像部７０の作動距離が精度良く調整された露光ヘッド３４が得られる。つまり、結像部７０の実装位置ズレが抑制され、正確に実装された露光ヘッド３４が得られる。
なお、本実施形態に係る露光ヘッド３４は、予め形成された光学距離調整層６３に結像部７０を突き当てた状態で周囲を接着剤等で接着して保持したり、接触面を直接接着剤により接着したりして実装して、得てもよい。
【００６４】
上記以外の構成は、第１実施形態と同様なので説明を省略する。
【００６５】
以上説明した本実施形態に係る露光ヘッド３４では、発光部６０と結像部７０の光入射面７０Ａとの光学距離が結像部７０の作動距離となるように調整された厚みを持つ、透明な基板としての実装基板６１及び透明な層としての光学距離調整層６３が、空気層を介在することなく、結像部７０と発光部６０との間に設けられている。
このため、発光部６０からの光は、空気層を介在することなく、実装基板６１及び光学距離調整層６３を透過し、結像部７０の光入射面７０Ａに入射する。
このため、第１実施形態と同様に、本実施形態に係る露光ヘッド３４でも、光量が増加する。
特に、本実施形態に係る露光ヘッド３４では、発光素子アレイ６５を構成する透明な基板（実装基板６１や封止基板６２）が結像部７０の作動距離よりも薄い場合であっても、光量の増加が図れる。
【００６６】
なお、本実施形態では、発光素子アレイ６５として、発光部６０（発光素子６０Ａ）から照射される光を実装基板６１側から取り出す、所謂、ボトムエミッション方式を採用した形態を説明したが、発光部６０（発光素子６０Ａ）から照射される光を封止基板６２側から取り出す、所謂、トップエミッション方式を採用した形態であってもよい。
本形態の場合、図９に示すように、実装基板６１に代えて、封止基板６２を、発光部６０と結像部７０の光入射面７０Ａとの光学距離が結像部７０の作動距離となるように調整された厚みを持つ透明な基板として、結像部７０と発光部６０との間に設ける。加えて、光学距離調整層６３を透明な層として、封止基板６２と結像部７０との間に設ける。なお、封止基板６２について第１実施形態と同様である。
【００６７】
（第３実施形態）
図１０は、第３実施形態に係る露光ヘッドを示す斜視図である。図１１は、図１０のＣ−Ｃ断面図である。
【００６８】
第３実施形態に係る露光ヘッド３４は、図１０及び図１１に示すように、発光部６０（発光素子６０Ａ）から照射される光を実装基板６１とは反対側から取り出す、所謂、トップエミッション方式の発光素子アレイ６５を適用した形態である。
そして、露光ヘッド３４は、発光素子アレイ６５を構成する発光部６０（発光素子６０Ａ）と結像部７０との間に、光学距離調整層６３（透明な層の一例）を備えている。つまり、光学距離調整層６３は、発光部６０（発光素子６０Ａ）を保護する保護層を兼ねた層である。
【００６９】
実装基板６１の第１面６１Ａには、発光部６０が設けられると共に、発光部６０を覆うように光学距離調整層６３が設けられている。
そして、光学距離調整層６３は、結像部７０（その光入射面７０Ａ）と発光部６０との間に互いに接して設けられている。
具体的には、例えば、光学距離調整層６３は、実装基板６１の第１面に直接積層して発光部６０を覆うように設けられる一方で、結像部７０の光入射面７０Ａ側の端部を埋め込んで設けられている。無論、結像部７０は、光学距離調整層６３に埋め込まれていなくてもよい。
つまり、結像部７０と発光部６０との間には、空気層が介在することなく、光学距離調整層６３が介在した状態となっている。
なお、光学距離調整層６３が結像部７０（その光入射面７０Ａ）や発光部６０に接して設けられるとは、接着剤等により設けられることも意味する。
【００７０】
光学距離調整層６３の厚みは、発光部６０（発光素子６０Ａ）と結像部７０の光入射面７０Ａとの光学距離が結像部７０の作動距離となる厚みとなっている。言い換えれば、光学距離調整層６３の厚みにより、発光部６０と結像部７０の光入射面７０Ａとの光学距離を結像部７０の作動距離に調整している。具体的には、光学距離調整層６３の厚みは、結像部７０の作動距離から、光学距離調整層６３以外に発光部６０（発光素子６０Ａ）と結像部７０の光入射面７０Ａと介在する層［光学距離調整層６３と発光部６０（厳密には発光点）との間に介在する層：発光層以外の機能層（例えば電極等）、結像部７０を設けるための接着層等］の厚みを差し引いた厚みに調整されている。
つまり、発光部６０と結像部７０の光入射面７０Ａとの光学距離が、空気層を介在せずに、光学距離調整層６３により結像部７０の作動距離に保たれた状態となっている。
なお、この結像部７０の作動距離となる厚みとは、発光部６０と結像部７０の光入射面７０Ａとが対向した領域における厚みを意味する。
【００７１】
次に、第２実施形態に係る露光ヘッド３４の製造方法について説明する。
図１２は、第２実施形態に係る露光ヘッドの製造方法を示す工程図である。
【００７２】
まず、図１２（Ａ）に示すように、発光素子アレイ６５を準備する（つまり、発光部６０（発光素子６０Ａ）を準備すると共に、結像部７０を準備する。
そして、例えば、撮像装置８１（例えば、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）カメラ、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）カメラ等）により撮像し、結像部７０を観察しながら、結像部７０（その光入射面７０Ａ）を、発光素子アレイ６５の発光部６０と間隔を持って対向させる。具体的には、発光部６０が介在するように、結像部７０を実装基板６１（その第１面６１Ａ）に対向させた状態とする。
この際、実装基板６１の第１面６１Ａ側上方（実装基板６１の第１面６１Ａ、つまり発光部６０と結像部７０の光入射面７０Ａとの間の領域）を実装基板６１の側面側から取り囲む枠体８０により、実装基板６１を保持する。
【００７３】
次に、図１２（Ｂ）に示すように、結像部７０（その光入射面７０Ａ）を発光部６０（実装基板６１の第１面６１Ａ）に対向させた状態で、透明な硬化性樹脂６３Ａ（液状の硬化性樹脂）を実装基板６１（その第１面６１Ａ）と枠体８０とで囲まれる領域に流し入れる。つまり、透明な硬化性樹脂６３Ａ（液状の硬化性樹脂）を結像部７０（その光入射面７０Ａ）と発光部６０との間に充填する。
【００７４】
そして、発光部６０と結像部７０（その光入射面７０Ａ）との距離を結像部７０の作動距離となるように調整する。
具体的には、例えば、撮像装置８１により撮像し、その結像部７０を通じた結像（結像面）を観察しながら、結像部７０を移動させ、発光部６０と結像部７０（その光入射面７０Ａ）との距離が結像部７０の作動距離となるように位置決めする。
【００７５】
次に、図１２（Ｃ）に示すように、発光部６０と結像部７０（その光入射面７０Ａ）との距離を結像部７０の作動距離となるように調整した後、つまり、結像部７０を位置決めした状態で、硬化性樹脂６３Ａを硬化させ、光学距離調整層６３を形成する。
【００７６】
上記工程を経て、結像部７０の光入射面７０Ａ側の端部が光学距離調整層６３に埋め込まれた露光ヘッド３４が得られる。また、上記工程を経ることで、簡易に結像部７０の作動距離が精度良く調整された露光ヘッド３４が得られる。
【００７７】
上記以外の構成は、第１及び第２実施形態と同様なので説明を省略する。
【００７８】
以上説明した本実施形態に係る露光ヘッド３４では、発光部６０と結像部７０の光入射面７０Ａとの光学距離が結像部７０の作動距離となるように調整された厚みを持つ透明な層としての光学距離調整層６３が、空気層を介在することなく、結像部７０と発光部６０との間に設けられている。
このため、発光部６０からの光は、空気層を介在することなく、光学距離調整層６３を透過し、結像部７０の光入射面７０Ａに入射する。
このため、第１実施形態と同様に、本実施形態に係る露光ヘッド３４でも、光量が増加する。
特に、本実施形態に係る露光ヘッド３４では、発光素子アレイ６５を構成する透明な基板（実装基板６１や封止基板６２）を介在させなくとも、光量の増加が図れる。
【実施例】
【００７９】
以下、実施例によって本発明を説明する。なお、本発明はこれらの実施例によってのみ限定されるものではない。
【００８０】
（実施例１）
実装基板として、長さ５０ｍｍ×幅１０ｍｍのＩＴＯ電極付きガラス基板を準備した。このガラス基板は、予め、セルフォックレンズアレイ（結像部：以下、ＳＬＡ）を直接設けたときに、有機電界発光素子（発光部）とＳＬＡの光入射面との光学距離が結像部の作動距離となるように厚み（ＩＴＯ電極を除く厚み）を調整した。
このＩＴＯ電極付きガラス基板に、その長手方向に沿って、発光部として発光面積4００μｍ２の有機電界発光素子を一直線に１０２４個並置して形成した。但し、各有機電界発光素子は、ボトムエミッション型となるように形成した。
これにより、発光素子アレイを作製した（ボトムエミッション型ＯＬＥＤ［Ｏｒｇａｎｉｃ  ｌｉｇｈｔ−ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ］プリントヘッドモジュール）。
【００８１】
作製した発光素子アレイのガラス基板（実装基板）に、直接接するようにＳＬＡを実装した。
これにより露光ヘッドを作製した（図２及び図３参照）
【００８２】
（実施例２）
実装基板として、長さ５０ｍｍ×幅１０ｍｍ、厚さ（ＩＴＯ電極を除く厚み）０．７μｍのＩＴＯ電極付きガラス基板を準備した。
このＩＴＯ電極付きガラス基板に、その長手方向に沿って、発光部として発光面積4００μｍ２の有機電界発光素子を一直線に１０２４個並置して形成した。但し、各有機電界発光素子は、ボトムエミッション型となるように形成した。
これにより、発光素子アレイを作製した（ボトムエミッション型ＯＬＥＤプリントヘッドモジュール）。
【００８３】
作製した発光素子アレイのガラス基板（実装基板）を枠体に嵌め込んだ状態で、作製した発光素子アレイのガラス基板（実装基板）と間隙を持って対向するように、市販のＣＭＯＳカメラで観察しながらＳＬＡを配置した。そして、発光素子アレイのガラス基板（実装基板）とＳＬＡとの間に、紫外線硬化性樹脂（ＰＤＭＳ：ポリジメチルシロキサン）流し込んで充填した。
【００８４】
次に、ＣＭＯＳカメラでＳＬＡを通した結像（結像面）を観察しながら、有機電界発光素子（発光部）とＳＬＡの光入射面との光学距離が結像部の作動距離となるように、ＳＬＡを移動させ位置決めを行った（図８参照）。
ＳＬＡの位置決め後、その状態で、紫外線硬化性樹脂に紫外線照射を行って硬化させ、光学距離調整層を形成すると共に、ＳＬＡの光入射面側端部が光学距離調整層に埋め込むようにして、光学距離調整層にＳＬＡを実装した。
これにより露光ヘッドを作製した（図６及び図７参照）
【００８５】
（実施例３）
実装基板として、長さ５０ｍｍ×幅１０ｍｍ、厚さ（ＩＴＯ電極を除く厚み）０．７μｍのＩＴＯ電極付きガラス基板を準備した。
このＩＴＯ電極付きガラス基板に、その長手方向に沿って、発光部として発光面積４００μｍ２の有機電界発光素子を一直線に１０２４個並置して形成した。但し、各有機電界発光素子は、トップエミッション型となるように形成した。
【００８６】
一方、封止基板として、長さ５０ｍｍ×幅１０ｍｍのガラス基板を準備した。
このガラス基板は、予め、セルフォックレンズアレイ（結像部：以下、ＳＬＡ）を直接設けたときに、有機電界発光素子（発光部）とＳＬＡの光入射面との光学距離が結像部の作動距離となるように厚みを調整した。
この封止基板としてのガラス基板により、実装基板としてのガラス基板に形成された有機電界発光素子を封止した。
これにより、発光素子アレイを作製した（トップエミッション型ＯＬＥＤ［Ｏｒｇａｎｉｃ  ｌｉｇｈｔ−ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ］プリントヘッドモジュール）。
【００８７】
作製した発光素子アレイの封止基板としてのガラス基板に、直接接するようにＳＬＡを実装した。
これにより露光ヘッドを作製した（図５参照）。
【００８８】
（実施例４）
実装基板として、長さ５０ｍｍ×幅１０ｍｍ、厚さ（ＩＴＯ電極を除く厚み）０．７μｍのＩＴＯ電極付きガラス基板を準備した。
このＩＴＯ電極付きガラス基板に、その長手方向に沿って、発光部として発光面積４００μｍ２の有機電界発光素子を一直線に１０２４個並置して形成した。但し、各有機電界発光素子は、トップエミッション型となるように形成した。
これにより、発光素子アレイを作製した（トップエミッション型ＯＬＥＤプリントヘッドモジュール）。
【００８９】
作製した発光素子アレイのガラス基板（実装基板）を枠体に嵌め込んだ状態で、作製した発光素子アレイの有機電界発光素子（発光部）と間隙を持って対向するように、市販のＣＭＯＳカメラで観察しながらＳＬＡを配置した。そして、発光素子アレイの有機電界発光素子（発光部）とＳＬＡとの間に（有機電界発光素子（発光部）が介在したガラス基板（実装基板）とＳＬＡとの間に）、紫外線硬化性樹脂（ＰＤＭＳ：ポリジメチルシロキサン）流し込んで充填した。
【００９０】
次に、ＣＭＯＳカメラでＳＬＡを通した結像（結像面）を観察しながら、有機電界発光素子（発光部）とＳＬＡの光入射面との光学距離が結像部の作動距離となるように、ＳＬＡを移動させ位置決めを行った（図１２参照）。
ＳＬＡの位置決め後、その状態で、紫外線硬化性樹脂に紫外線照射を行って硬化させ、光学距離調整層を形成すると共に、ＳＬＡの光入射面側端部が光学距離調整層に埋め込むようにして、光学距離調整層にＳＬＡを実装した。
これにより露光ヘッドを作製した（図１０及び図１１参照）。
【００９１】
（比較例１）
実装基板として、長さ５０ｍｍ×幅１０ｍｍ、厚さ（ＩＴＯ電極を除く厚み）０．７μｍのＩＴＯ電極付きガラス基板を準備した。
このＩＴＯ電極付きガラス基板に、その長手方向に沿って、発光部として発光面積４００μｍ２の有機電界発光素子を一直線に１０２４個並置して形成した。但し、各有機電界発光素子は、ボトムエミッション型となるように形成した。
これにより、発光素子アレイを作製した（ボトムエミッション型ＯＬＥＤプリントヘッドモジュール）。
【００９２】
作製した発光素子アレイのガラス基板（実施基板）側に、有機電界発光素子（発光部）とＳＬＡの光入射面との光学距離が結像部の作動距離となるように、当該ガラス基板（実施基板）と離間して、ＳＬＡ保持部材によりＳＬＡを実装した。
これにより露光ヘッドを作製した。
【００９３】
（比較例２）
実装基板として、長さ５０ｍｍ×幅１０ｍｍ、厚さ（ＩＴＯ電極を除く厚み）０．７μｍのＩＴＯ電極付きガラス基板を準備した。
このＩＴＯ電極付きガラス基板に、その長手方向に沿って、発光部として発光面積４００ｍ２の有機電界発光素子を一直線に１０２４個並置して形成した。但し、各有機電界発光素子は、トップエミッション型となるように形成した。
これにより、発光素子アレイを作製した（トップエミッション型ＯＬＥＤプリントヘッドモジュール）。
【００９４】
作製した発光素子アレイの有機電界発光素子（発光部）側に、有機電界発光素子（発光部）とＳＬＡの光入射面との光学距離が結像部の作動距離となるように、当該有機電界発光素子（発光部）と離間して、ＳＬＡ保持部材によりＳＬＡを実装した。
これにより露光ヘッドを作製した。
【００９５】
（評価）
各例で作製した露光ヘッドについて、次の評価を行った。評価を表１に示す。
【００９６】
−光量−
光量は次のように評価した。アドバンテスト  ＴＱ−８２１５を用いて結像面の光量を測定した。全１０２４ｂｉｔの平均光量を測定結果とした。
【００９７】
【表１】
2011213085.tif 000003
【００９８】
上記結果から、本実施例では、比較例に比べ、光量につき良好な結果が得られることがわかる。
【符号の説明】
【００９９】
１０   画像形成装置
１１   装置筐体
１２   記録媒体収容部
１４   画像形成部
１６   搬送部
１８   定着装置
２２ｋ、２２Ｙ、２２Ｍ、２２Ｃ     画像形成ユニット
２４   中間転写ベルト
２６   一次転写ロール
２８   二次転写ロール
３０   感光体
３２   帯電装置
３４   露光ヘッド
３６   現像装置
４０   除去装置
４２   対向ロール
４４   駆動ロール
４６   支持ロール
５０   送出ロール
５２   搬送ロール対
５４   搬送ベルト
６０   発光部
６０Ａ 発光素子
６１   実装基板
６１Ｂ 実装基板の第２面
６１Ａ 実装基板の第１面
６２   封止基板
６３   光学距離調整層
６３Ａ 硬化性樹脂
６５   発光素子アレイ
７０   結像部
７０Ｂ 結像部の光出射面
７０Ａ 結像部の光入射面
７１   ロッドレンズ
８０   枠体
８１   撮像装置
【図１】
2011213085.tif 000004
【図２】
2011213085.tif 000005
【図３】
2011213085.tif 000006
【図４】
2011213085.tif 000007
【図５】
2011213085.tif 000008
【図６】
2011213085.tif 000009
【図７】
2011213085.tif 000010
【図８】
2011213085.tif 000011
【図９】
2011213085.tif 000012
【図１０】
2011213085.tif 000013
【図１１】
2011213085.tif 000014
【図１２】
2011213085.tif 000015