(57)【要約】【課題】特に発熱体の改良された電気的な接点接続を生じる、グロープラグを製造する方法を提案する。【解決手段】グロープラグ１１０が、少なくとも１つの第１の接続コンタクト１２８を備える少なくとも１つの発熱体１１４と、前記第１の接続コンタクトの接点接続のための少なくとも１つの第２の接続コンタクト１３０とを有しており、前記第１の接続コンタクト及び前記第２の接続コンタクトを接続領域１３２において電気的に互いに接続し、該接続領域に、少なくとも１つの電気伝導性のタブレット１４６を前記第１の接続コンタクトと前記第２の接続コンタクトとの電気的な接続のために使用し、前記接続領域を少なくとも部分的に、電気絶縁性の特性を有する固形のセラミックエレメントによって包囲し、続いて破砕工程において該固形のセラミックエレメントを少なくとも部分的に破砕、特に粉末化するようにした。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
グロープラグ（１１０）、特に内燃機関で使用するためのグロープラグ（１１０）を製造する方法において、グロープラグ（１１０）が、少なくとも１つの第１の接続コンタクト（１２８）を備える少なくとも１つの発熱体（１１４）と、前記第１の接続コンタクト（１２８）の接点接続のための少なくとも１つの第２の接続コンタクト（１３０）とを有しており、前記第１の接続コンタクト（１２８）及び前記第２の接続コンタクト（１３０）を接続領域（１３２）において電気的に互いに接続し、該接続領域（１３２）に、少なくとも１つの電気伝導性のタブレット（１４６）を前記第１の接続コンタクト（１２８）と前記第２の接続コンタクト（１３０）との電気的な接続のために使用し、前記接続領域（１３２）を少なくとも部分的に、電気絶縁性の特性を有する固形のセラミックエレメント（１４８）によって包囲し、続いて破砕工程において該固形のセラミックエレメント（１４８）を少なくとも部分的に破砕、特に粉末化することを特徴とする、グロープラグ、特に内燃機関で使用するためのグロープラグを製造する方法。
【請求項２】
前記破砕工程において、さらに、前記固形のセラミックエレメント（１４８）の破片、特に絶縁性のセラミック粉末及び有利には多孔質の絶縁性のセラミック粉末を少なくとも部分的に圧縮する、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記固形のセラミックエレメント（１４８）が、絶縁性のセラミックリング（１５０；１５２，１５４）、特に多孔質のセラミックリング（１５０；１５２，１５４）、特にワンピースの、筒状のセラミックリング（１５０；１５２，１５４）を有する、請求項１又は２記載の方法。
【請求項４】
前記破砕工程がハンマリングを含む、請求項１から３までのいずれか１項記載の方法。
【請求項５】
前記固形のセラミックエレメント（１４８）により、さらに、前記第１の接続コンタクト（１２８）及び／又は前記第２の接続コンタクト（１３０）を少なくとも部分的に包囲する、請求項１から４までのいずれか１項記載の方法。
【請求項６】
前記固形のセラミックエレメント（１４８）が、複数の個々の環状のセラミックエレメント（１５０，１５２）を有する、請求項１から５までのいずれか１項記載の方法。
【請求項７】
前記電気伝導性のタブレット（１４６）が、固定化された形態の単数又は複数の以下に挙げる材料を含む；金属粉末、特に銀粉末、伝導性のセラミック粉末、黒鉛、請求項１から６までのいずれか１項記載の方法。
【請求項８】
前記第１の接続コンタクト（１２８）及び／又は前記第２の接続コンタクト（１３０）を電気伝導性のタブレット（１４６）内に突入させる、請求項１から７までのいずれか１項記載の方法。
【請求項９】
前記破砕工程において付加的に電気伝導性のタブレット（１４６）を少なくとも部分的に破砕する、請求項１から８までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１０】
グロープラグ（１１０）、特に請求項１から９までのいずれか１項記載の方法により製造可能なグロープラグ（１１０）において、少なくとも１つの第１の接続コンタクト（１２８）を備える少なくとも１つの発熱体（１１４）と、該第１の接続コンタクト（１２８）の接点接続のための少なくとも１つの第２の接続コンタクト（１３０）とを備え、前記第１の接続コンタクト（１２８）及び前記第２の接続コンタクト（１３０）が接続領域（１３２）において電気的に少なくとも１つの電気伝導性のタブレット（１４６）を介して互いに接続されており、前記接続領域（１３２）が少なくとも部分的に、電気絶縁性の特性を有する破砕された固形のセラミックエレメント（１４８）、特に絶縁性のセラミック粉末により包囲されていることを特徴とする、グロープラグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、グロープラグ、特に内燃機関で使用するためのグロープラグを製造する方法に関する。さらに本発明は、グロープラグに係り、特に前記方法により製造可能なグロープラグに関する。
【背景技術】
【０００２】
本発明は、例えば棒状グロープラグ（Ｇｌｕｅｈｓｔｉｆｔｋｅｒｚｅ）として実現可能な、内燃機関、特に自己着火式の内燃機関、例えばディーゼル機関で使用可能な公知のグロープラグから出発する。この種のグロープラグは、発熱体、例えばグローピンを有する。発熱体又はグローピンは、特にセラミック製の発熱体又はグローピンとして構成されていてよい。
【０００３】
公知のグロープラグにおける技術的な取り組みは、多くの場合、発熱体、例えばグローピンの電気的な接点接続あるいはコンタクティング（Ｋｏｎｔａｋｔｉｅｒｕｎｇ）にある。接点接続の態様は、単数又は複数の電気的な接続コンタクトにおける金属キャップの使用にある。しかし、この種の接点接続は、技術的に手間を要し、かつ故障し易い。それゆえ、ＥＰ１１２５０８６Ｂ１は、セラミック製のグローピンと、このセラミック製のグローピンに接点接続エレメントあるいはコンタクティングエレメントを介して電気的に接続されている、電流供給のために役立つ接続エレメントとを備える棒状グロープラグを開示している。この接点接続エレメントは、電気伝導性の粉末からなるタブレット（Ｔａｂｌｅｔｔｅ）として形成されている。接続ピンは、接点接続エレメントに圧着され、接点接続エレメントは、絶縁性のセラミックスリーブにより包囲される。この接点接続は、その信頼性に関して、棒状グロープラグの公知の接点接続に対して利点を有している。しかし、依然として、電気的な接続部の強度の改良に関して、かつ耐震強度の向上に関して、潜在的な可能性が残されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】ＥＰ１１２５０８６Ｂ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
それゆえ、本発明の課題は、特に発熱体の改良された電気的な接点接続を生じる、グロープラグを製造する方法、及びグロープラグを提案することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明に係る、グロープラグ、特に内燃機関で使用するためのグロープラグを製造する方法では、グロープラグが、少なくとも１つの第１の接続コンタクトを備える少なくとも１つの発熱体と、前記第１の接続コンタクトの接点接続のための少なくとも１つの第２の接続コンタクトとを有しており、前記第１の接続コンタクト及び前記第２の接続コンタクトを接続領域において電気的に互いに接続し、該接続領域に、少なくとも１つの電気伝導性のタブレットを前記第１の接続コンタクトと前記第２の接続コンタクトとの電気的な接続のために使用し、前記接続領域を少なくとも部分的に、電気絶縁性の特性を有する固形のセラミックエレメントによって包囲し、続いて破砕工程において該固形のセラミックエレメントを少なくとも部分的に破砕、特に粉末化するようにした。
【０００７】
好ましくは、前記破砕工程において、さらに、前記固形のセラミックエレメントの破片、特に絶縁性のセラミック粉末及び有利には多孔質の絶縁性のセラミック粉末を少なくとも部分的に圧縮する。
【０００８】
好ましくは、前記固形のセラミックエレメントが、絶縁性のセラミックリング、特に多孔質のセラミックリング、特にワンピースの、筒状のセラミックリングを有する。
【０００９】
好ましくは、前記破砕工程がハンマリングを含む。
【００１０】
好ましくは、前記固形のセラミックエレメントにより、さらに、前記第１の接続コンタクト及び／又は前記第２の接続コンタクトを少なくとも部分的に包囲する。
【００１１】
好ましくは、前記固形のセラミックエレメントが、複数の個々の環状のセラミックエレメントを有する。
【００１２】
好ましくは、前記電気伝導性のタブレットが、固定化された形態の単数又は複数の以下に挙げる材料を含む；金属粉末、特に銀粉末、伝導性のセラミック粉末、黒鉛。
【００１３】
好ましくは、前記第１の接続コンタクト及び／又は前記第２の接続コンタクトを電気伝導性のタブレット内に突入させる。
【００１４】
好ましくは、前記破砕工程において付加的に電気伝導性のタブレットを少なくとも部分的に破砕する。
【００１５】
さらに、上記課題を解決するために、本発明に係るグロープラグ、特に前記方法により製造可能なグロープラグでは、少なくとも１つの第１の接続コンタクトを備える少なくとも１つの発熱体と、該第１の接続コンタクトの接点接続のための少なくとも１つの第２の接続コンタクトとを備え、前記第１の接続コンタクト及び前記第２の接続コンタクトが接続領域において電気的に少なくとも１つの電気伝導性のタブレットを介して互いに接続されており、前記接続領域が少なくとも部分的に、電気絶縁性の特性を有する破砕された固形のセラミックエレメント、特に絶縁性のセラミック粉末により包囲されているようにした。
【発明の効果】
【００１６】
グロープラグは、特に棒状グロープラグとして形成されていてよく、特に内燃機関、有利には自己着火式の内燃機関での使用のために役立つ。提案するグロープラグは、特に提案する方法にしたがって製造されるか、又は製造可能であることができるので、グロープラグの可能な形態に関しては、本発明に係る方法を参照されたい。
【００１７】
グロープラグは、少なくとも１つの発熱体、例えば少なくとも１つのグローピン、有利には少なくとも１つのセラミック製の発熱体を有する。発熱体は、例えばセラミック製の基体を有していてよく、基体内には、少なくとも２つの接続部、例えば少なくとも１つのプラス極及び少なくとも１つのマイナス極を備える単数又は複数の発熱導体が収容可能である。この点に関しては、例えば公知の棒状グロープラグ、例えばＥＰ１１２５０８６Ｂ１に記載の棒状グロープラグを参照されたい。
【００１８】
発熱体は、少なくとも１つの第１の接続コンタクト、例えば発熱体の一軸線上に、発熱体の、燃焼室とは反対の側に配置されるプラス極又はマイナス極を備える。さらに、グロープラグは、第１の接続コンタクトの接点接続のための少なくとも１つの第２の接続コンタクト、例えばハウジング側から発熱体及び／又は第１の接続コンタクトに導かれる第２の接続コンタクトを備える。この第２の接続コンタクトは、複数の第２の接続コンタクトが設けられていても構わないが、例えば全体的に又は部分的に、フレキシブルな又は可撓性のワイヤとして、かつ／又は接続ピン、つまり実質的に形状安定の堅固な部材として構成されていてよい。特に接続ピンとしての形態は、本発明の範囲において有利である。第１の接続コンタクトは、例えば簡単に、コンタクト箇所を発熱体のハウジング側の表面に有することができ、かつ／又は凸部をこの表面にかつ／又は付設部をこの表面に有することができる。第１の接続コンタクト及び第２の接続コンタクトは、接続領域において直接又は間接に電気的に互いに接続される。
【００１９】
公知の製造方法とは異なり、接続領域は、少なくとも部分的に、電気絶縁性の特性を有する固形のセラミックエレメントにより包囲される。例えば、この固形のセラミックエレメントは、完全に又は部分的に、セラミックシリンダ及び／又はセラミックスリーブとして構成されていてよい。セラミックシリンダ及び／又はセラミックスリーブは、完全に又は部分的に、接続領域に被せ嵌められ、これにより接続領域を完全に又は部分的に包囲する。このことは、例えばグロープラグのハウジング内で行われてもよいし、又は接続領域が、固形のセラミックエレメントの載設前又は後にこの種のハウジングにより包囲されてもよい。ハウジングは、例えば、接続領域及び固形のセラミックエレメントを包囲する単数又は複数の金属シリンダを有していてよい。
【００２０】
別の方法ステップで、最終的に、固形のセラミックエレメントが少なくとも部分的に破砕、特に粉末化される。その際、固形のセラミックエレメントは、小さな構成部分に分解され、特にセラミック粉末に分解される。これにより、例えばハンマリングあるいは叩き（Ｈａｅｍｍｅｒｎ）を含んでいてよいが、別の方式で構成されていてもよい破砕工程において、セラミックエレメントの破片が形成され、セラミックエレメントは、もはや固形のセラミックエレメントではなく、破砕されたセラミックエレメントである。つまり、固形のセラミックエレメントは、実質的に形状安定の、単数又は複数のピースあるいはパーツからなるか、あるいはワンピース又はマルチピースの、接続領域を少なくとも部分的に包囲するボディとして形成されるが、破砕工程によって、小さな破片、例えば粉末に分解され、接続領域の形状に適合可能であり、これにより接続領域を安定化することができる。同時に、任意選択的に破砕工程において、セラミックエレメントの破片が少なくとも部分的に圧縮あるいは圧密化されてもよい。その結果、接続領域、及び／又は第１の接続コンタクトと第２の接続コンタクトとの間の電気的な接続をさらに改良することができる。破砕工程において、元来固形の、つまり形状安定のセラミックエレメントは、完全に又は部分的に、絶縁性の特性を有するセラミック粉末に分解、特に多孔質の絶縁性のセラミック粉末に分解され得る。このセラミック粉末は、破砕工程において付加的に圧縮可能である。
【００２１】
固形のセラミックエレメントは、原理的に、少なくとも１つのセラミック材料、有利には少なくとも１つの金属酸化物及び／又は酸化物混合物を有する、任意の形状安定のセラミックエレメントを含んでいてよい。しかし、択一的に又は付加的に、固形のセラミックエレメントは、少なくとも１つの非酸化物セラミック、例えば窒化ホウ素を有していてもよい。固形のセラミックエレメントは、特に少なくとも１つの絶縁性のセラミックリング、つまり回転対称のエレメントを有していてよい。回転対称のエレメントは、例えば単数又は複数の段を備えて構成されていてもよく、かつ原則的には単数又は複数のピースあるいはパーツからワンピース又はマルチピースに構成されていてもよい。特に、この絶縁性のセラミックリングは、多孔質のセラミックリングであってよく、多孔質のセラミックリングは、柱状の又は段を有する外側の表面と、柱状の又は段を有する内側の表面とを有する。特に、このセラミックリングは、１つのピース又はパーツからなるワンピースの筒状のセラミックリングであってよい。こうして、グロープラグの組立をかなり簡単にすることができる。
【００２２】
固形のセラミックエレメントは、破砕工程前に接続領域を完全に又は部分的に包囲する。さらに、固形のセラミックエレメントは、第１の接続コンタクト及び／又は第２の接続コンタクトを少なくとも部分的に包囲してもよい。これにより、例えば破砕工程後に固形のセラミックエレメントの破片が、第１の接続コンタクト及び／又は第２の接続コンタクトも少なくとも部分的に包囲することになるので、例えば第１の接続コンタクト及び／又は第２の接続コンタクト、例えば接続ピンの一部が、接続領域に対して相対的に、位置及び／又は向きに関して安定化かつ／又は固定可能であることを保証することができる。
【００２３】
固形のセラミックエレメントは、単数又は複数のピースあるいはパーツからワンピース又はマルチピースに形成されていてよい。上述したように、固形のセラミックエレメントは、例えば回転対称に、例えば柱状又は筒状に構成されていてよい。固形のセラミックエレメントの段を有する構成に対して択一的に、純粋に円柱形状あるいは円筒形状で、単数又は複数の柱状あるいは筒状の、段なしに構成されたスリーブの形態で構成してもよい。段付けがなされることが望ましければ、固形のセラミックエレメントは、それに応じて、複数の個々の環状のセラミックエレメント、例えば円筒形に構成される環状のエレメントを、例えばそれぞれ異なる外径及び／又は内径を伴って有していてもよい。この種の環状のセラミックエレメントは、技術的に特に簡単に実現可能である。
【００２４】
例えばＥＰ１１２５０８６Ｂ１と同様に、本発明の範囲内においても、第１の接続コンタクト及び第２の接続コンタクトの電気的な接続のための接続領域に、電気伝導性のタブレットが使用される。例えば、少なくとも１つの電気伝導性のタブレットが、第１の接続コンタクトと第２の接続コンタクトとの間に配置可能である。タブレットとは、形状安定のエレメント、有利には回転対称、例えば円柱形に構成されている形状安定のエレメントと解することができる。例えば、タブレットは、加圧成形品あるいは圧粉体（Ｐｒｅｓｓｌｉｎｇ）として、かつ／又は通常のセラミック製造法にしたがって製造されるエレメントとして構成されていてよい。伝導性のタブレットは、電気伝導性の特性を有する。伝導性のタブレットは、例えば、固定化された形態の単数又は複数の以下に挙げる材料を含んでいてよい；金属粉末、特に銀粉末、伝導性のセラミック粉末、黒鉛。しかし、択一的に又は付加的に、別の材料の使用も可能である。
【００２５】
第１の接続コンタクト及び／又は第２の接続コンタクトは、ＥＰ１１２５０８６Ｂ１に示される構成とは異なり、完全に又は部分的に伝導性のタブレット内に突入していてもよい。例えば、第１の接続コンタクトは、発熱体から張り出したエレメント、例えば付設部及び／又はピンを有していてよい。付設部及び／又はピンは、電気伝導性のタブレット内に突入可能である。択一的に又は付加的に、第２の接続コンタクトが、完全に又は部分的に電気伝導性のタブレット内に突入するようになっていてもよい。第２の接続コンタクトは、上述のように、完全に又は部分的に、接続ピン、例えば発熱体側の端部において先鋭化され、錐状あるいは円錐状に延びるか、又は錐台状あるいは円錐台状に延びる接続ピンとして構成されていてよい。電気伝導性のタブレット内への第１の接続コンタクト及び／又は第２の接続コンタクトの突入は、例えば、既に予め電気伝導性のタブレット内に存在する凹部を介して行われることができる。択一的には、第１の接続コンタクト及び／又は第２の接続コンタクトは、製造方法中に初めて電気伝導性のタブレット内に導入、例えば圧入されてもよい。
【００２６】
電気伝導性のタブレットは、製造方法において、固形の形状安定のボディとして維持されてもよい。しかし、択一的には、電気伝導性のタブレットは、製造方法において、完全に又は部分的に破壊されてもよい。つまり、電気伝導性のタブレットは、例えば破砕工程の際に、少なくとも部分的に破砕されて、例えば破砕工程後に、電気的な接続の一部である電気伝導性の破片を有するようにしてもよい。例えば、電気伝導性のタブレットは、破砕工程の際に、完全に粉末化され、有利にはその際に圧縮されてもよい。
【００２７】
さらに、上述の単数又は複数の形態に係る製造方法の他に、上述したように、特に本発明に係る方法にしたがって上述の単数又は複数の形態で製造可能なグロープラグが提案される。グロープラグは、少なくとも１つの第１の接続コンタクトと、第１の接続コンタクトの直接又は間接の接点接続あるいはコネクティングのための少なくとも１つの第２の接続コンタクトとを備える少なくとも１つの発熱体を備える。第１の接続コンタクト及び第２の接続コンタクトは、接続領域において電気的に少なくとも１つの電気伝導性のタブレットを介して互いに接続されている。電気伝導性のタブレットは、上述の意味でタブレットとして、つまり固形の形状安定のボディとして存在することができる。しかし、択一的に又は付加的に、電気伝導性のタブレットは、上述したように、既に破砕された形態で存在していてもよい。その点において、タブレットの概念は、提案される生産物の意味において、上述の方法とは異なり、タブレットが少なくとも部分的に粉末化された状態で存在していてもよいので、より広義に解されるべきである。上述したように、提案されるグロープラグにおいて、接続領域は、少なくとも部分的に、電気絶縁性の特性を有する破砕されたセラミックエレメント、特に絶縁性のセラミック粉末、例えば多孔質の絶縁性のセラミック粉末によって包囲されている。
【００２８】
提案する製造方法及び提案するグロープラグは、公知のグロープラグ及び方法に対して多数の利点を有する。多数の公知の棒状グロープラグにおいて見られるような、敏感なろう接される金属ワイヤ接続による、発熱体、例えばセラミック製の発熱体、特に窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）発熱体の接点接続は、省略可能である。これにより、電気的な接続は、機械的にかなり安定化され、強められる。さらに、接続領域からの、例えば接続領域を包囲する破砕されたセラミックエレメントを介した改善された熱導出が達成可能である。組立プロセス、特にろう接プロセスのための前組立及び発熱体の最終組立は、明らかに簡単化され、故障に強く構成される。
【００２９】
本発明のその他の可能な詳細について、図面に概略的に示した以下の実施の形態において説明する。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】従来技術に相当するグロープラグを示す図である。
【図２】本発明に係るグロープラグの一実施の形態を示す図である。
【図３】本発明に係るグロープラグの別の実施の形態を示す図である。
【図４】本発明に係るグロープラグの別の実施の形態を示す図である。
【図５】本発明に係るグロープラグの別の実施の形態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
図１〜図５には、種々異なるグロープラグ１１０が示されている。グロープラグ１１０は、ここでは棒状グロープラグ１１２として形成されている。グロープラグ１１０は、図１〜図５に、軸線に対して平行な断面図で示されている。図１は、グロープラグ１１０の従来技術に相当する一例を示している。これに対して、図２〜図５を参照しながら、本発明に係るグロープラグ１１０の構造、及び本発明に係る製造方法について説明する。
【００３２】
グロープラグ１１０は、それぞれ１つの発熱体１１４を有する。発熱体１１４は、例えばセラミック製のグローピン１１６として形成されていてよい。グローピン１１６は、内燃機関の燃焼室内に突入可能である。グローピン１１６は、例えば窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）グローピンとして形成されていてよい。しかし、択一的に又は付加的に、別の材料、例えば別のセラミック材料が含まれていても、かつ／又は発熱体１１４が、図１〜図５に示したものとは別の形式で構成されていてもよい。
【００３３】
発熱体１１４は、図１〜図５に示した例では、ハウジング１１８内に収容されているので、燃焼室側でハウジング１１８から突出している。この目的のために、ハウジング１１８は、収容部１２０を有していることができる。収容部１２０は、例えばハウジングボディ１２２に設けられた付設部として形成されていてよい。この収容部１２０は、収容領域１２４を形成する。この収容領域１２４は、収容部１２０がハウジングボディ１２０に設けられた付設部として形成されている、図１に示した従来技術に相当するグロープラグ１１０では、ハウジングボディ１２２の内室１２６から隔離された状態で構成されている。これに対して、図２〜図５に示した本発明に係る形態では、有利には収容領域１２４及び内室１２６が互いに接続されている。例えば、収容部１２０は、ハウジングボディ１２２と一体的に結合されているようにすることができる。例えば、収容部１２０は依然として、ハウジングボディ１２２に設けられた付設部として形成されているようにすることができるが、例えば一貫して、ハウジングボディ１２２を備えるスリーブとして、例えば段を有するスリーブ又は筒状のスリーブとして、構成されていてもよい。このことは、例えば、ハウジングボディ１２２が全体的に、有利には１つのピースあるいはパーツからなるワンピースの、収容部１２０も備える支持管（Ｓｔｕｅｔｚｒｏｈｒ）として形成されているように実現されてもよい。この支持管の内径は、全体的に、収容部１２０においても、図面に示したものとは異なり、略一定であってよい。例えば、支持管の壁厚さ、ひいては支持管の外径のみが、収容部１２０への移行部における段部の後方において増加するようになっていてもよい。
【００３４】
発熱体１１４は、例えばその内部に、単数又は複数の発熱エレメント、例えば発熱導体を有しているようにすることができる。図１〜図５には示されていないこれらの発熱エレメントは、例えば、プラスコンタクト及びマイナスコンタクトを有していてよい。両コンタクトのうちの一方、例えばマイナスコンタクトは、例えば周面においてハウジング１１８、特に収容部１２０を介して接点接続可能あるいはコンタクト可能である。両コンタクトのうちの他方は、第１の接続コンタクト１２８、例えばプラスコンタクトを形成し、図示の実施の形態では、例えば簡単なコンタクト箇所として発熱体１１４の表面に形成されている。この第１の接続コンタクト１２８は、第２の接続コンタクト１３０に接続領域１３２において電気的に接続されていなければならない。第２の接続コンタクト１３０は、例えば堅固な、形状安定の接続コンタクト、特に接続ピン１３４として構成されていてよい。接続ピン１３４は、本実施の形態では、軸方向でハウジング１１８を通してグローピン１１６から離れるように延在して、シンボリックに示した図面上では、グロープラグ１１０の背面においてハウジング１１８から突出している。しかし、現実には、接続ピン１３４は一般に、ハウジング１１８から突出しているわけではなく、例えば単数又は複数の別の接続部を介してハウジング内部においてコネクタ、例えば丸型コネクタ（Ｒｕｎｄｓｔｅｃｋｅｒ）に接続されている。
【００３５】
本発明は、主として、第１の接続コンタクト１２８と第２の接続コンタクト１３０との間の接続に関する。図１に示した従来技術に係る例では、棒状グロープラグ１１２が、例えば金属製の「キャップ接続（ｃａｐ−Ｖｅｒｂｉｎｄｕｎｇ）」を介して接点接続あるいはコンタクトされる。キャップ接続は極めて敏感である。この「キャップ接続」は、金属キャップ１３６を有する。金属キャップ１３６は、例えば第１の接続コンタクト１２８、特にプラスコンタクトにろう接される。さらに、第１の接続コンタクト１２８には、ワイヤ１３８が設けられている。ワイヤ１３８は、終端においてコイル状に構成されている。このワイヤ１３８内に接続ピン１３４が螺入される。螺入は、図１にシンボリックに符号１４０により示されている。しかし、螺入の際に、極めて敏感なろう接部又はワイヤ１３８の故障が発生する場合がある。棒状グロープラグ１１２の再使用及び／又は修理は、一般に、もはや不可能である。
【００３６】
ワイヤ１３８への接続ピン１３４の螺入後、従来技術では、接続領域１３２がセラミック粉末１４２の粉末充填によって固定される。この固定は、粉末充填を備えるハウジング１１８のハンマリングあるいは叩き（Ｈａｅｍｍｅｒｎ）によって強化される。ハウジングボディ１２２の減径も行われる。セラミック粉末１４２の粉末充填は、グローピン１１６とは反対の側においてシールリング１４４により保持され、圧縮されている。シールリング１４４は、ハウジング１１８に対する接続ピン１３４の絶縁機能を有していてもよい。付加的に、この圧縮工程によって、金属キャップ１３６はグローピン１１６に押し付けられ、接続部はこうして安定化される。
【００３７】
これに対して、図２〜図５には、グロープラグ１１０の本発明に係る実施の形態が示されている。これらの実施の形態を参照しながら、本発明に係る方法の種々異なるバリエーションについて説明する。これらの実施の形態では、第１の接続コンタクト１２８と第２の接続コンタクト１３０との間の電気的な接続のために、電気伝導性のタブレット１４６が使用される。この電気伝導性のタブレットは、例えば黒鉛及び／又は金属粉末、例えば銀粉末及び／又は伝導性のセラミック粉末及び／又は伝導性の金属間化合物、例えばＭｏＳｉ２を含んでいてよい。図示の実施の形態では、電気伝導性のタブレット１４６側の端部において先鋭化されて構成されていてよい接続ピン１３４の形態の第２の接続コンタクト１３０が、軽微に電気伝導性のタブレット１４６内に突入している。
【００３８】
電気伝導性のタブレット１４６は、グロープラグ１１０の製造時に、本実施の形態では絶縁性のセラミックリング１５０として構成されている固形のセラミックエレメント１４８により包囲される。この固定のセラミックエレメント１４８又は絶縁性のセラミックリング１５０は、例えば電気絶縁性の特性を有する多孔質のセラミック材料からなる。
【００３９】
これらの実施の形態において看取可能であるように、接続ピン１３４の一部も、固形のセラミックエレメント１４８によって包囲されてもよい。このエレメントは、説明したように、ハウジング１１８内に配置される。グローピン１１６とは反対の側において、このアッセンブリはやはり、図１に示した例と同様に、シールリング１４４によって閉鎖可能である。シールリング１４４はやはり、特に電気絶縁性の特性を有していてよい。
【００４０】
図２〜図５に係る実施の形態は、特にハウジング１１８の構成に関して、かつ一部では絶縁性のセラミックリング１５０の構成、及び場合によっては電気伝導性のタブレット１４６の構成に関して相違している。つまり、図２及び図３に係る実施の形態は、図３に係る実施の形態では、発熱体１１４がハウジングボディ１２２の内室１２６内に突入しているのに対して、図３では、発熱体１１４が完全に収容領域１２４内に配置されている点において異なる。相応に、図２に係る実施の形態では、電気伝導性のタブレット１４６がやはり軽微に収容領域１２４内に突入しているようにすることができる。さらに、これらの実施の形態は、固形のセラミックエレメント１４８の構成において相違する。この固形のセラミックエレメント１４８は、図２及び図３に係る実施の形態では、例えば１つのピースあるいはパーツからワンピースに構成されており、例えば柱状の外側の表面を有している。この外側の表面は、ハウジングボディ１２２の内部輪郭に適合されているようにすることができる。両実施の形態において、固形のセラミックエレメント１４８は、電気伝導性のタブレット１４６の外周面及び接続ピン１３４の外周面に適合されており、例えば、電気伝導性のタブレット１４６及び接続ピン１３４の、場合によってはそれぞれの異なる直径に対応して、それぞれ異なる直径を有する２つの柱状の区分を有していてよい内側の輪郭を有する。
【００４１】
図４に係る実施の形態は、固形のセラミックエレメント１４８が複数のピースあるいはパーツからマルチピースに構成されていてもよいことを示している。つまり、固形のセラミックエレメント１４８は、図示の実施の形態では、内径が電気伝導性のタブレット１４６の外径に適合されており、この電気伝導性のタブレット１４６を包囲する第１のセラミックリング１５２と、有利にはこの第１のセラミックリング１５２に直接接続する、内径が接続ピン１３４の外径に適合されていてよい第２のセラミックリング１５４とを有する。セラミックリング１５２，１５４の外側輪郭は、ハウジング１１８の内側の輪郭に等しくてよい。固形のセラミックエレメント１４８のこのマルチピースの形態は、このセラミックリング１５２，１５４の製造を容易にし、かつ／又はより安価に構成することができる。また、グロープラグ１１０の組立を簡単にすることができる。
【００４２】
最後に、図５に係る実施の形態では、固形のセラミックエレメント１４８の外側の形状が、ハウジング１１８の内側の輪郭に適合されている。この場合、固形のセラミックエレメント１４８は、接続領域１３２が部分的に収容部１２０内に配置されているので、ハウジング１１８の収容部１２０内に突入している。やはり、固形のセラミックエレメント１４８の内側の輪郭は、電気伝導性のタブレット１４６及び／又は接続ピン１３４の外側輪郭に適合されていてよい。
【００４３】
図２〜図５に係るすべての実施の形態では、固形のセラミックエレメント１４８が例えば絶縁性のセラミック材料から製造可能である。特に、絶縁性のセラミック材料は、多孔質の絶縁性のセラミック材料であってよい。図２〜図５には、グロープラグ１１０の製造時の中間工程が示されている。これらの状況では、固形のセラミックエレメント１４８がまだ破砕されていない状態、つまり固形の状態で示されている。固形のセラミックエレメント１４８による接続領域１３２の包囲に続いて、固形のセラミックエレメント１４８を、例えばハンマリング工程において破砕し、任意付加的に圧縮することができる。このプロセスは、技術的に頑健に（ｒｏｂｕｓｔ）実現可能な接点接続デザインあるいはコンタクティングデザイン（Ｋｏｎｔａｋｔｉｅｒｕｎｇｓｄｅｓｉｇｎ）である。ハンマリング工程時に、固形のセラミックエレメント１４８から、有利にはセラミック粉末が生じる。セラミック粉末は同時に圧縮可能である。
【００４４】
電気伝導性のタブレット１４６とハウジング１１８の管壁との間で、固形のセラミックエレメント１４８がさらにグローピン１１６まで引き延ばされている、図３及び図５に係る実施の形態は、電気的な短絡に対するグロープラグ１１０の保護を強化する。図４に係る実施の形態は、図２に係る実施の形態に対して、固形のセラミックエレメント１４８が複数のピース、本実施の形態では２つのピースから構成されているので、簡単な組立性を有する。
【００４５】
上述したように、接続ピン１３４は、例えば電気伝導性のタブレット１４６内に突入してもよい。電気伝導性のタブレット１４６も、破砕工程、例えばハンマリング工程において、完全に又は部分的に破片、例えば粉末に分解され、場合によっては圧縮可能である。図示の実施の形態に対して択一的に、原理的には、例えば接続ピン１３４に接続される、例えば図１と同様の接続がなされることによって接続されるワイヤ１３８が使用されてもよい。接続ピン１３４の代わりに、選択的に、ワイヤが電気伝導性のタブレット１４６内に突入してもよい。ワイヤを用いた接点接続の場合、このワイヤは、例えば、シールリング１４４の、発熱体１１４とは反対の側において接続ピン１３４に接続可能である。この場合、ワイヤ及び接続ピン１３４は、相俟って第２の接続コンタクト１３０を形成する。
【００４６】
グロープラグ１１０がフレキシブルに構成されると有利である。このことは、特に、ハウジング１１８、及び／又は例えば支持管として構成されていてよいハウジングボディ１２２が撓曲可能であることを意味する。このことは、グローピン１１６のセラミックがこの撓曲時に損傷しないようになされることが望ましい。このことを保証するために、ハウジングボディ１２２は、有利にはグローピン１１６のセラミックの後方において始端していることが望ましい。支持管は、発熱体１１４を保持し、続いて別体のハウジング内に圧入され得るように構成されていてもよい。種々異なる形態が、本発明の範囲内で実現可能である。
【符号の説明】
【００４７】
１１０  グロープラグ、  １１２  棒状グロープラグ、  １１４  発熱体、  １１６  グローピン、  １１８  ハウジング、  １２０  収容部、  １２２  ハウジングボディ、  １２４  収容領域、  １２６  内室、  １２８  第１の接続コンタクト、  １３０  第２の接続コンタクト、  １３２  接続領域、  １３４  接続ピン、  １３６  金属キャップ、  １３８  ワイヤ、  １４０  螺合箇所、  １４２  セラミック粉末、  １４４  シールリング、  １４６  タブレット、  １４８  固形のセラミックエレメント、  １５０  セラミックリング、  １５２  第１のセラミックリング、  １５４  第２のセラミックリング
【図１】
2011080751.tif 000003
【図２】
2011080751.tif 000004
【図３】
2011080751.tif 000005
【図４】
2011080751.tif 000006
【図５】
2011080751.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成22年11月2日(2010.11.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
グロープラグ（１１０）を製造する方法において、グロープラグ（１１０）が、少なくとも１つの第１の接続コンタクト（１２８）を備える少なくとも１つの発熱体（１１４）と、前記第１の接続コンタクト（１２８）の接点接続のための少なくとも１つの第２の接続コンタクト（１３０）とを有しており、前記第１の接続コンタクト（１２８）及び前記第２の接続コンタクト（１３０）を接続領域（１３２）において電気的に互いに接続し、該接続領域（１３２）に、少なくとも１つの電気伝導性のタブレット（１４６）を前記第１の接続コンタクト（１２８）と前記第２の接続コンタクト（１３０）との電気的な接続のために使用し、前記接続領域（１３２）を少なくとも部分的に、電気絶縁性の特性を有する固形のセラミックエレメント（１４８）によって包囲し、続いて破砕工程において該固形のセラミックエレメント（１４８）を少なくとも部分的に破砕することを特徴とする、グロープラグ、特に内燃機関で使用するためのグロープラグを製造する方法。
【請求項２】
前記グロープラグ（１１０）が、内燃機関で使用するためのグロープラグ（１１０）である、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記破砕工程において、さらに、前記固形のセラミックエレメント（１４８）の破片を少なくとも部分的に圧縮する、請求項１又は２記載の方法。
【請求項４】
前記破砕工程において前記固形のセラミックエレメント（１４８）を少なくとも部分的に粉末化する、請求項１から３までのいずれか１項記載の方法。
【請求項５】
前記固形のセラミックエレメント（１４８）の粉末が、絶縁性のセラミック粉末である、請求項４記載の方法。
【請求項６】
前記絶縁性のセラミック粉末が、多孔質の絶縁性のセラミック粉末である、請求項５記載の方法。
【請求項７】
前記固形のセラミックエレメント（１４８）が、絶縁性のセラミックリング（１５０；１５２，１５４）を有する、請求項１から６までのいずれか１項記載の方法。
【請求項８】
前記絶縁性のセラミックリング（１５０；１５２，１５４）が、多孔質のセラミックリング（１５０；１５２，１５４）である、請求項７記載の方法。
【請求項９】
前記絶縁性のセラミックリング（１５０；１５２，１５４）が、ワンピースの、筒状のセラミックリング（１５０）である、請求項７又は８記載の方法。
【請求項１０】
前記固形のセラミックエレメント（１４８）が、複数の個々の環状のセラミックエレメント（１５２，１５４）を有する、請求項１から８までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１１】
前記破砕工程がハンマリングを含む、請求項１から１０までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１２】
前記固形のセラミックエレメント（１４８）により、さらに、前記第１の接続コンタクト（１２８）及び／又は前記第２の接続コンタクト（１３０）を少なくとも部分的に包囲する、請求項１から１１までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１３】
前記電気伝導性のタブレット（１４６）が、固定化された形態の単数又は複数の以下に挙げる材料を含む；金属粉末、特に銀粉末、伝導性のセラミック粉末、黒鉛、請求項１から１２までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１４】
前記第１の接続コンタクト（１２８）及び／又は前記第２の接続コンタクト（１３０）を前記電気伝導性のタブレット（１４６）内に突入させる、請求項１から１３までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１５】
前記破砕工程において付加的に前記電気伝導性のタブレット（１４６）を少なくとも部分的に破砕する、請求項１から１４までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１６】
請求項１から１５までのいずれか１項記載の方法により製造可能なグロープラグ（１１０）において、少なくとも１つの第１の接続コンタクト（１２８）を備える少なくとも１つの発熱体（１１４）と、該第１の接続コンタクト（１２８）の接点接続のための少なくとも１つの第２の接続コンタクト（１３０）とを備え、前記第１の接続コンタクト（１２８）及び前記第２の接続コンタクト（１３０）が接続領域（１３２）において電気的に少なくとも１つの電気伝導性のタブレット（１４６）を介して互いに接続されており、前記接続領域（１３２）が少なくとも部分的に、電気絶縁性の特性を有する破砕された固形のセラミックエレメント（１４８）により包囲されていることを特徴とする、グロープラグ。
【請求項１７】
前記固形のセラミックエレメント（１４８）が絶縁性のセラミック粉末である、請求項１６記載のグロープラグ。