(57)【要約】【課題】干渉性の高い基準光源を用いずに移動鏡１５の位置を求めることができ、これによって、小型で高分解能のフーリエ変換型の分光器１を実現する。【解決手段】駆動機構２１は、共振によって移動鏡１５を移動させ、時間経過とともに移動鏡１５の位置を周期的に変化させる。この構成において、移動鏡位置算出機構２３は、移動鏡１５の基準位置Ｘ０と変位が最大の位置Ｘｍとの間の位置Ｘｐを検出し、位置Ｘｐよりも変位が大きい位置Ｘｅを外挿法によって算出し、算出した位置Ｘｅを干渉強度測定点に対応する移動鏡１５の位置とする。外挿法によって干渉強度測定点に対応する移動鏡１５の位置Ｘｅを算出するので、移動鏡１５の変位量を大きくして、高分解能の分光器１を実現する場合でも、干渉性の高い基準光源（例えば大型のＨｅ−Ｎｅレーザ）を用いることなく、干渉強度測定点に対応する移動鏡１５の位置Ｘｅを求めることができる。【選択図】図１
2011080854.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
移動鏡および固定鏡と、
前記移動鏡を移動させる駆動機構と、
前記移動鏡および前記固定鏡にて反射される各光を合成してなる干渉光を受光してインターフェログラムを検出する検出器と、
干渉強度測定点に対応する前記移動鏡の位置での前記インターフェログラムをフーリエ変換する演算部とを備えたフーリエ変換分光器であって、
前記干渉強度測定点に対応する前記移動鏡の位置を算出する移動鏡位置算出機構をさらに備え、
前記駆動機構は、共振によって前記移動鏡を移動させることにより、時間経過とともに前記移動鏡の位置を周期的に変化させ、
前記移動鏡位置算出機構は、前記移動鏡の変位がゼロの基準位置Ｘ０とその基準位置Ｘ０からの変位が最大の位置Ｘｍとの間の位置Ｘｐを検出し、前記位置Ｘｐよりも変位が大きい位置Ｘｅを外挿法によって算出し、その位置Ｘｅを前記干渉強度測定点に対応する前記移動鏡の位置とすることを特徴とするフーリエ変換分光器。
【請求項２】
前記移動鏡位置算出機構は、
前記移動鏡が前記位置Ｘｐを通過したか否かを検知する通過検知部と、
前記移動鏡が前記基準位置Ｘ０を通過した時点からの経過時間を計時する計時部と、
前記位置Ｘｐと前記位置Ｘｐを通過した時間とに基づいて、前記移動鏡が時間経過とともに変位する際の軌跡を示す関数を特定し、この軌跡関数から、前記位置Ｘｅを外挿法によって算出する算出部とで構成されていることを特徴とする請求項１に記載のフーリエ変換分光器。
【請求項３】
前記通過検知部は、光を出射する投光部と、前記投光部から出射される光を受光する受光部とからなる光スイッチで構成されており、前記移動鏡が前記位置Ｘｐを通過したときの前記受光部での受光状態に基づいて、前記移動鏡が前記位置Ｘｐを通過したか否かを検知することを特徴とする請求項２に記載のフーリエ変換分光器。
【請求項４】
前記通過検知部は、前記移動鏡が前記位置Ｘｐを通過したときに、前記投光部から出射される光を前記受光部が受光することによって、前記移動鏡が前記位置Ｘｐを通過したことを検知することを特徴とする請求項３に記載のフーリエ変換分光器。
【請求項５】
前記移動鏡位置算出機構は、前記干渉強度測定点に対応する前記移動鏡の位置を検知する位置検知用光学系で構成されており、
前記位置検知用光学系は、
基準光源と、
前記基準光源から出射される光を分離して前記固定鏡および前記移動鏡に導くとともに、前記固定鏡および前記移動鏡にて反射された各光を合成し、干渉光として出射するビームスプリッタと、
前記ビームスプリッタからの前記干渉光を検出するとともに、前記干渉光の強度に基づいて前記移動鏡の前記位置Ｘｐを検出する位置検出用の検出器と、
前記移動鏡が前記基準位置Ｘ０を通過した時点からの経過時間を計時する計時部と、
前記位置Ｘｐと前記位置Ｘｐを通過した時間とに基づいて、前記移動鏡が時間経過とともに変位する際の軌跡を示す関数を特定し、この軌跡関数から、前記位置Ｘｅを外挿法によって算出する算出部とを有しており、
前記基準光源は、レーザーダイオードまたは発光ダイオードで構成されていることを特徴とする請求項１に記載のフーリエ変換分光器。
【請求項６】
前記駆動機構は、平行板ばねで構成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のフーリエ変換分光器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイケルソン干渉計を備えたフーリエ変換分光器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、試料に光を照射して、そこを透過または反射した光を集めて分光し、スペクトルを得る装置が分光器として知られている。分光器は、分光プリズムや回折格子を用いた分散型の分光器と、マイケルソン干渉計などの干渉光学系を用いた時間的フーリエ変換分光器（以下、ＦＴ分光器とも称する）とに大別される。ＦＴ分光器では、光源からの光（例えば赤外光）をＢＳ（ビームスプリッタ）で分離して移動鏡および固定鏡に導き、移動鏡および固定鏡での各反射光をＢＳで合成して干渉させることにより、時間的インターフェログラム（干渉パターン）を形成する。この時間的インターフェログラムをフーリエ変換することにより、干渉光のスペクトル分布を求めることができ、このスペクトル分布から、波数（１／波長）ごとの干渉光の強度を求めることができる。
【０００３】
上記のインターフェログラムは、移動鏡と固定鏡との位相差、すなわち、移動鏡での反射光と固定鏡での反射光との光路差の関数で示されることから、上記干渉光の強度を求めるにあたっては、移動鏡の位置を常に監視する必要がある。また、ＦＴ分光器の分光精度（分解能）は、移動鏡の変位量（移動量）に応じて決まり、変位量が大きいほど高分解能となる。
【０００４】
そこで、従来では、例えば非特許文献１に開示されているように、赤外光を出射する光源とは別に、干渉性（コヒーレンシー）の高いＨｅ−Ｎｅレーザなどの基準光源を用いて移動鏡の位置を監視することにより、高分解能のＦＴ分光器を実現している。具体的には、基準光源から出射されるレーザ光をＢＳで分離して移動鏡および固定鏡に導き、移動鏡および固定鏡で反射される各レーザ光をＢＳで合成し、干渉光として位置検出用の検出器に導く。干渉性の高い基準光源を用いた場合、移動鏡の変位量が大きくても、移動鏡および固定鏡での各反射光は干渉する。したがって、移動鏡の変位量が大きくても、干渉したレーザ光の強度に基づいて移動鏡の位置を求めることが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【非特許文献１】南光智昭、外２名、「近赤外分光分析計 InfraSpec NR800」、横河技報、横河電機株式会社、2001年7月31日、Vol.45、No.3、p.179-182
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、干渉性の高いＨｅ−Ｎｅレーザは一般的に大型であるため、Ｈｅ−Ｎｅレーザを基準光源として用いて移動鏡の位置を監視する構成では、ＦＴ分光器が大型化するという問題が生ずる。
【０００７】
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、その目的は、干渉性の高い基準光源を用いずに移動鏡の位置を求めることができ、これによって、小型の構成でありながら、移動鏡の変位量を大きくして高分解能を実現することができるフーリエ変換分光器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のフーリエ変換分光器は、移動鏡および固定鏡と、前記移動鏡を移動させる駆動機構と、前記移動鏡および前記固定鏡にて反射される各光を合成してなる干渉光を受光してインターフェログラムを検出する検出器と、干渉強度測定点に対応する前記移動鏡の位置での前記インターフェログラムをフーリエ変換する演算部とを備えたフーリエ変換分光器であって、前記干渉強度測定点に対応する前記移動鏡の位置を算出する移動鏡位置算出機構をさらに備え、前記駆動機構は、共振によって前記移動鏡を移動させることにより、時間経過とともに前記移動鏡の位置を周期的に変化させ、前記移動鏡位置算出機構は、前記移動鏡の変位がゼロの基準位置Ｘ０とその基準位置Ｘ０からの変位が最大の位置Ｘｍとの間の位置Ｘｐを検出し、前記位置Ｘｐよりも変位が大きい位置Ｘｅを外挿法によって算出し、その位置Ｘｅを前記干渉強度測定点に対応する前記移動鏡の位置とすることを特徴としている。
【０００９】
本発明のフーリエ変換分光器において、前記移動鏡位置算出機構は、前記移動鏡が前記位置Ｘｐを通過したか否かを検知する通過検知部と、前記移動鏡が前記基準位置Ｘ０を通過した時点からの経過時間を計時する計時部と、前記位置Ｘｐと前記位置Ｘｐを通過した時間とに基づいて、前記移動鏡が時間経過とともに変位する際の軌跡を示す関数を特定し、この軌跡関数から、前記位置Ｘｅを外挿法によって算出する算出部とで構成されていてもよい。
【００１０】
本発明のフーリエ変換分光器において、前記通過検知部は、光を出射する投光部と、前記投光部から出射される光を受光する受光部とからなる光スイッチで構成されており、前記移動鏡が前記位置Ｘｐを通過したときの前記受光部での受光状態に基づいて、前記移動鏡が前記位置Ｘｐを通過したか否かを検知してもよい。
【００１１】
本発明のフーリエ変換分光器において、前記通過検知部は、前記移動鏡が前記位置Ｘｐを通過したときに、前記投光部から出射される光を前記受光部が受光することによって、前記移動鏡が前記位置Ｘｐを通過したことを検知してもよい。
【００１２】
本発明のフーリエ変換分光器において、前記移動鏡位置算出機構は、前記干渉強度測定点に対応する前記移動鏡の位置を検知する位置検知用光学系で構成されており、前記位置検知用光学系は、基準光源と、前記基準光源から出射される光を分離して前記固定鏡および前記移動鏡に導くとともに、前記固定鏡および前記移動鏡にて反射された各光を合成し、干渉光として出射するビームスプリッタと、前記ビームスプリッタからの前記干渉光を検出するとともに、前記干渉光の強度に基づいて前記移動鏡の前記位置Ｘｐを検出する位置検出用の検出器と、前記移動鏡が前記基準位置Ｘ０を通過した時点からの経過時間を計時する計時部と、前記位置Ｘｐと前記位置Ｘｐを通過した時間とに基づいて、前記移動鏡が時間経過とともに変位する際の軌跡を示す関数を特定し、この軌跡関数から、前記位置Ｘｅを外挿法によって算出する算出部とを有しており、前記基準光源は、レーザーダイオードまたは発光ダイオードで構成されていてもよい。
【００１３】
本発明のフーリエ変換分光器において、前記駆動機構は、平行板ばねで構成されていてもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、移動鏡位置算出機構での外挿法による演算によって干渉強度測定点に対応する移動鏡の位置Ｘｅを算出する。なお、このような演算によって移動鏡の位置Ｘｅを算出できるのは、駆動機構が共振によって移動鏡を移動させていることによる。つまり、共振によって移動鏡を移動させることにより、移動鏡の振動の繰り返し周期が一定かつ正確となるので、上記の演算によって干渉強度測定点に対応する移動鏡の位置Ｘｅを高精度に求めることが可能となる。
【００１５】
したがって、移動鏡の変位量を大きくして高分解能のフーリエ変換分光器を実現する場合でも、従来のような干渉性の高いＨｅ−Ｎｅレーザを用いずに、干渉強度測定点に対応する移動鏡の位置Ｘｅを特定することができる。よって、Ｈｅ−Ｎｅレーザを用いない小型の構成で、移動鏡の変位量の大きい高分解能のフーリエ変換分光器を実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の一形態の分光器の概略の構成を模式的に示す説明図である。
【図２】上記分光器に適用される干渉光学系の移動鏡の駆動機構の概略の構成を示す斜視図である。
【図３】上記駆動機構の断面図である。
【図４】上記駆動機構の駆動部の概略の構成を示すとともに、板ばね部の変位の様子を示す断面図である。
【図５】時間経過に伴う上記移動鏡の位置を模式的に示す説明図である。
【図６】上記分光器の移動鏡位置算出機構の通過検知部の平面図である。
【図７】上記移動鏡の位置を外挿算出する際の流れを示すフローチャートである。
【図８】上記移動鏡の位置が周期的に変化する際の各時刻とそのときの上記移動鏡の位置との関係を示すグラフである。
【図９】上記分光器の他の構成を模式的に示す説明図である。
【図１０】上記移動鏡の変位量と干渉光の強度との関係を、干渉性が高い光源の場合と干渉性が低い光源の場合とで示す説明図である。
【図１１】上記移動鏡の位置を外挿算出する際の流れを示すフローチャートである。
【図１２】上記移動鏡の位置が周期的に変化する際の各時刻とそのときの上記移動鏡の位置との関係を示すグラフである。
【図１３】上記駆動機構を製造する際の大まかな流れを示すフローチャートである。
【図１４】（ａ）〜（ｄ）は、上記駆動機構の製造工程を示す断面図である。
【図１５】複数の板ばね部をシート状に綴った基板の斜視図である。
【図１６】２枚の上記基板で挟まれる剛体ブロックの斜視図である。
【図１７】移動鏡を支持片から切り離す前の、上記基板および上記剛体ブロックからなる接合体の斜視図である。
【図１８】上記移動鏡を支持片から切り離した後の、上記接合体の斜視図である。
【図１９】（ａ）〜（ｆ）は、図１５のＡ−Ａ’線矢視断面で見た駆動機構の板ばね部の作製工程をそれぞれ示す断面図である。
【図２０】上記駆動機構の他の構成を示す断面図である。
【図２１】上記駆動機構のさらに他の構成を示す断面図である。
【図２２】上記駆動機構のさらに他の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の実施の一形態について、図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【００１８】
（分光器について）
図１は、本実施形態の分光器１の概略の構成を模式的に示す説明図である。分光器１は、フーリエ変換分光器であり、干渉光学系２と、演算部３と、出力部４とを有している。
【００１９】
干渉光学系２は、マイケルソン干渉計で構成されているが、その詳細については後述する。演算部３は、干渉光学系２から出力される信号をＡ／Ｄ変換およびフーリエ変換することにより、波数（１／波長）ごとの光の強度を示すスペクトルを生成する。出力部４は、演算部３にて生成されたスペクトルを出力（例えば表示）する。以下、干渉光学系２の詳細について説明する。
【００２０】
干渉光学系２は、光源１１と、コリメータ光学系１２と、ＢＳ（ビームスプリッタ）１３と、固定鏡１４と、移動鏡１５と、集光光学系１６と、検出器１７と、駆動機構２１と、移動鏡位置算出機構２２とを備えている。なお、移動鏡１５と固定鏡１４の位置は逆であってもよい。
【００２１】
光源１１は、例えば赤外光を出射する。コリメータ光学系１２は、光源１１からの光を平行光に変換してＢＳ１３に導く。ＢＳ１３は、入射光、すなわち、光源１１から出射された光を２つの光に分離して、それぞれを固定鏡１４および移動鏡１５に導くとともに、固定鏡１４および移動鏡１５にて反射された各光を合成し、干渉光として出射するものであり、例えばハーフミラーで構成されている。集光光学系１６は、ＢＳ１３にて合成されて出射された光を集光して検出器１７に導く。検出器１７は、ＢＳ１３から集光光学系１６を介して入射する上記干渉光を受光してインターフェログラム（干渉パターン、干渉縞）を検出する。
【００２２】
駆動機構２１は、移動鏡１５にて反射される光の光路長（ＢＳ１３と移動鏡１５との間の光路長）が変化するように、移動鏡１５を平行移動させる移動機構であるが、その詳細については後述する。
【００２３】
移動鏡位置算出機構２２は、干渉強度測定点に対応する移動鏡１５の位置、つまり、検出したインターフェログラムから干渉強度を求めるにあたり、移動鏡１５での反射光と固定鏡１４での反射光との光路差を決める移動鏡１５の位置を算出するものであるが、その詳細については後述する。
【００２４】
上記の構成において、光源１１から出射された光は、コリメータ光学系１２によって平行光に変換された後、ＢＳ１３での透過および反射によって２光束に分離される。分離された一方の光束は移動鏡１５で反射され、他方の光束は固定鏡１４で反射され、それぞれ元の光路を逆戻りしてＢＳ１３で重ね合わせられ、干渉光として試料Ｓに照射される。このとき、駆動機構２１によって移動鏡１５を連続的に移動させながら試料Ｓに光が照射されるが、ＢＳ１３から各ミラー（移動鏡１５、固定鏡１４）までの光路長の差が波長の整数倍のときは、重ね合わされた光の強度は最大となる。一方、移動鏡１５の移動によって２つの光路長に差が生じている場合には、重ね合わされた光の強度に変化が生じる。試料Ｓを透過した光は、集光光学系１６にて集光されて検出器１７に入射し、そこでインターフェログラムとして検出される。
【００２５】
ここで、上記のインターフェログラムは、移動鏡１５での反射光と固定鏡１４での反射光との光路差Ｘの関数として、以下の数式で示される。なお、νは波数を示す。
【００２６】
【数１】
2011080854.tif 000003
【００２７】
演算部３では、干渉強度測定点に対応する移動鏡１５の位置で得られるインターフェログラムがフーリエ変換されることにより、波数ごとの光の強度を示すスペクトルが生成される。つまり、波数ごとの光の強度をＢ（ν）とすると、Ｂ（ν）は、以下の数式で示され、これがフーリエ変換の式に相当する。
【００２８】
【数２】
2011080854.tif 000004
【００２９】
上記のスペクトルは、出力部４で出力される。したがって、このスペクトルに基づき、試料Ｓの特性（材料、構造、成分量など）を知ることができる。
【００３０】
（駆動機構について）
次に、上記した駆動機構２１の詳細について説明する。図２は、駆動機構２１の概略の構成を示す斜視図であり、図３は、駆動機構２１の断面図である。この駆動機構２１は、２つの板ばね部３１・３２と、２つの剛体３３・３４と、駆動部３５と、上記の移動鏡１５とを有しており、一端部２１ａに対して他端部２１ｂを振動（平行移動）させる平行板ばねで構成されている。なお、このような駆動機構２１の製造方法については後述する。
【００３１】
板ばね部３１・３２は、剛体３３・３４を介して互いに対向配置される第１の板ばね部および第２の板ばね部である。これらの板ばね部３１・３２は、例えばＳＯＩ基板を用いて形成されている。板ばね部３１を形成するためのＳＯＩ基板は、シリコンからなる支持層３１ａと、酸化シリコンからなる絶縁酸化膜層（ＢＯＸ層）３１ｂと、シリコンからなる活性層３１ｃとを積層して構成されている。同様に、板ばね部３２を形成するためのＳＯＩ基板も、シリコンからなる支持層３２ａと、絶縁酸化膜層（ＢＯＸ層）３２ｂと、シリコンからなる活性層３２ｃとを積層して構成されている。そして、支持層３１ａ・３２ａが内側で活性層３１ｃ・３２ｃが外側となるように、つまり、活性層３１ｃ・３２ｃよりも支持層３１ａ・３２ａが剛体３３・３４により近い位置となるように、板ばね部３１・３２が対向配置されている。
【００３２】
支持層３１ａおよび絶縁酸化膜層３１ｂ、支持層３２ａおよび絶縁酸化膜層３２ｂは、それぞれ部分的に除去されている。より詳しくは、支持層３１ａおよび絶縁酸化膜層３１ｂは、剛体３３との対向領域および剛体３４との対向領域が残存し、これら以外の部分が除去されている。なお、支持層３１ａにおける剛体３３との対向領域および剛体３４との対向領域とは、支持層３１ａにおいて剛体３３と直接対向する支持層３１ａ1、および剛体３４と直接対向する支持層３１ａ2をそれぞれ指す。また、絶縁酸化膜層３１ｂにおける剛体３３との対向領域および剛体３４との対向領域とは、絶縁酸化膜層３１ｂにおいて、支持層３１ａ1を介して剛体３３と対向する絶縁酸化膜層３１ｂ1、および支持層３１ａ2を介して剛体３４と対向する絶縁酸化膜層３１ｂ2をそれぞれ指す。
【００３３】
同様に、支持層３２ａおよび絶縁酸化膜層３２ｂは、剛体３３との対向領域および剛体３４との対向領域が残存し、これら以外の部分が除去されている。なお、支持層３２ａにおける剛体３３との対向領域および剛体３４との対向領域とは、支持層３２ａにおいて剛体３３と直接対向する支持層３２ａ1、および剛体３４と直接対向する支持層３２ａ2をそれぞれ指す。また、絶縁酸化膜層３２ｂにおける剛体３３との対向領域および剛体３４との対向領域とは、絶縁酸化膜層３２ｂにおいて、支持層３２ａ1を介して剛体３３と対向する絶縁酸化膜層３２ｂ1、および支持層３２ａ2を介して剛体３４と対向する絶縁酸化膜層３２ｂ2をそれぞれ指す。
【００３４】
このように支持層３１ａ・３２ａおよび絶縁酸化膜層３１ｂ・３２ｂが部分的に除去されている結果、活性層３１ｃのうち、剛体３３との対向領域および剛体３４との対向領域を除く部位と、活性層３２ｃのうち、剛体３３との対向領域および剛体３４との対向領域を除く部位とが、剛体３３と剛体３４との間の空間を介して直接対向している。なお、活性層３１ｃにおける剛体３３との対向領域および剛体３４との対向領域とは、活性層３１ｃにおいて、支持層３１ａ1および絶縁酸化膜層３１ｂ1を介して剛体３３と対向する活性層３１ｃ1と、支持層３１ａ2および絶縁酸化膜層３１ｂ2を介して剛体３４と対向する活性層３１ｃ2とをそれぞれ指す。また、活性層３２ｃにおける剛体３３との対向領域および剛体３４との対向領域とは、活性層３２ｃにおいて、支持層３２ａ1および絶縁酸化膜層３２ｂ1を介して剛体３３と対向する活性層３２ｃ1と、支持層３２ａ2および絶縁酸化膜層３２ｂ2を介して剛体３４と対向する活性層３２ｃ2とをそれぞれ指す。
【００３５】
板ばね部３１・３２において、剛体３３と剛体３４との間の空間を介して対向する部位はそれぞれ平板状であることから、これらの部位を平板部３１ｐ・３２ｐと称すると、各平板部３１ｐ・３２ｐは、各ＳＯＩ基板から、剛体３３との対向領域（支持層３１ａ1・３２ａ1、絶縁酸化膜層３１ｂ1・３２ｂ1）および剛体３４との対向領域（支持層３１ａ2・３２ａ2、絶縁酸化膜層３１ｂ2・３２ｂ2）を除いて支持層３１ａ・３２ａおよび絶縁酸化膜層３１ｂ・３２ｂを除去したときに、剛体３３と剛体３４との間の空間を介して対向する活性層３１ｃ・３２ｃでそれぞれ構成されていると言うことができる。
【００３６】
支持層３１ａにおける剛体３３・３４との対向領域（支持層３１ａ1・３１ａ2）は、剛体３３・３４とそれぞれ連結されている。同様に、支持層３２ａにおける剛体３３・３４との対向領域（支持層３２ａ1・３２ａ2）は、剛体３３・３４とそれぞれ連結されている。
【００３７】
剛体３３・３４は、板ばね部３１・３２の間でそれらが対向する方向とは垂直方向に離間して配置される第１の剛体および第２の剛体である。剛体３３は、板ばね部３１（特に支持層３１ａ1）と連結されているとともに、板ばね部３２（特に支持層３２ａ1）と連結されている。同様に、剛体３４は、板ばね部３１（特に支持層３１ａ2）と連結されているとともに、板ばね部３２（特に支持層３２ａ2）と連結されている。なお、剛体３４は、平行板ばねの一端部２１ａに対応して設けられており、剛体３３は、平行板ばねの他端部２１ｂに対応して設けられている。
【００３８】
また、剛体３３・３４は両方とも、板ばね部３１・３２の各平板部３１ｐ・３２ｐよりも厚いガラスで構成されている。本実施形態では、上記のガラスとして、例えば酸化ナトリウム（Ｎａ2Ｏ）や酸化カリウム（Ｋ2Ｏ）を含むアルカリガラスを用いている。なお、剛体３３・３４は、ガラスの代わりにシリコンで構成されていてもよい。
【００３９】
本実施形態では、剛体３３・３４がガラスで構成され、板ばね部３１の支持層３１ａ1・３１ａ2および板ばね部３２の支持層３２ａ1・３２ａ2がともにシリコンで構成されているため、剛体３３・３４と板ばね部３１・３２とは、例えば陽極接合により連結されている。なお、陽極接合とは、シリコンおよびガラスに数百℃の温度下で数百Ｖの直流電圧を印加し、Ｓｉ−Ｏの共有結合を生じさせることによって両者を直接、接合する手法である。このように接着剤を用いずに陽極接合によって両者を連結（接合）することにより、接着剤に起因する製造誤差（接着剤の収縮の影響）を排除することができる。
【００４０】
また、剛体３３には、貫通孔３３ａが設けられている。この貫通孔３３ａは、移動鏡１５の移動方向（図２および図３で上下方向）とは垂直方向であって、剛体３３・３４が並ぶ方向とは垂直な方向（図３で奥行き方向）に剛体３３の内部を貫通して設けられている。この貫通孔３３ａは、後述する移動鏡位置算出機構２２の通過検知部２３によって移動鏡１５の位置を検知する際に利用される。なお、剛体３３における貫通孔３３ａ以外の部分を、これとは区別するために遮光部３３ｂと称することとする。
【００４１】
駆動部３５は、板ばね部３１・３２の一方を曲げ変形させることにより、剛体３３・３４の一方を板ばね部３１・３２の対向方向に平行移動させるものである。本実施形態では、駆動部３５は、板ばね部３１における剛体３４の上方で、かつ、剛体３４とは反対側の表面に設けられている。また、上記の移動鏡１５は、板ばね部３１における剛体３３の上方で、かつ、剛体３３とは反対側の表面に設けられている。なお、駆動部３５および移動鏡１５は、板ばね部３２に設けられていてもよい。また、駆動部３５および移動鏡１５の大きさは、適宜設定されればよい。
【００４２】
ここで、駆動部３５は、例えば圧電素子で構成されている。この圧電素子は、図４に示すように、圧電材料であるＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）４１を電極４２・４３で挟持した構造となっている。例えば、電極４２・４３への電圧印加によってＰＺＴ４１が伸びたときには、板ばね部３１が上に凸となるように変形するため、剛体３３とともに移動鏡１５が下方に変位する。一方、電極４２・４３への上記とは逆極性の電圧印加によってＰＺＴ４１が縮んだときには、板ばね部３１が下に凸となるように変形するため、剛体３３とともに移動鏡１５が上方に変位する。このように、電極４２・４３に正または負の電圧を印加し、ＰＺＴ４１を水平方向に伸縮させることにより、板ばね部３１を曲げ変形させることができるとともに、移動鏡１５を共振によって変位させることができる。
【００４３】
ここで、図５は、時間経過に伴う移動鏡１５の位置（変位）を模式的に示す説明図である。同図に示すように、共振によって移動鏡１５を変位させることにより、移動鏡１５は、変位がゼロとなる基準位置Ｘ０（振動振幅の中心位置）と、その基準位置Ｘ０からの変位が最大となる位置Ｘｍとの間で、時間経過とともに変位する。しかも、共振により、移動鏡１５は固有振動数で一定の周期でかつ正確に振動し、固有振動数以外の振動数では振動しない。
【００４４】
このことから、駆動部３５を備えた駆動機構２１は、共振によって移動鏡１５を移動させることにより、時間経過とともに移動鏡１５の位置を周期的に変化させる構成であるということができる。特に、駆動機構２１が上記したように平行板ばねで構成されていることにより、そのような共振によって移動鏡１５の位置を周期的に変化させる構成を容易にかつ確実に実現することができる。
【００４５】
なお、駆動部３５として、圧電素子の代わりにＶＣＭ（ボイスコイルモータ）を用いてもよい。また、例えば静電アクチュエータや、磁石とコイルとを用いた電磁式アクチュエータによって駆動機構２１を構成し、移動鏡１５を共振させるようにしてもよい。
【００４６】
（移動鏡位置算出機構について）
次に、上述した移動鏡位置算出機構２２の詳細について説明する。図１に示すように、移動鏡位置算出機構２２は、通過検知部２３と、計時部２４と、算出部２５とで構成されている。
【００４７】
通過検知部２３は、共振によって変位する移動鏡１５が、基準位置Ｘ０と変位が最大の位置Ｘｍとの間の位置Ｘｐを通過したか否かを検知するものである。移動鏡１５が位置Ｘｐを通過したことを示す検知信号は、通過検知部２３から算出部２５に入力される。
【００４８】
ここで、図６は、通過検知部２３の平面図である。通過検知部２３は、例えば光スイッチ２３ａで構成されている。そして、この光スイッチ２３ａは、図４に示すように、位置Ｘ０’に対して移動鏡１５の移動方向（図４で上下方向）の両側に１つずつ配置されており、それぞれ、投光部２３ａ1と受光部２３ａ2とで構成されている（図６参照）。なお、図４における位置Ｘ０’、Ｘｐ’、Ｘｍ’は、それぞれ、移動鏡１５の基準位置Ｘ０、Ｘｐ、Ｘｍにそれぞれ対応している。
【００４９】
投光部２３ａ1は、受光部２３ａ2に向けて光を出射する。受光部２３ａ2は、移動鏡１５が位置Ｘｐを通過したときに、投光部２３ａ1から出射される光を剛体３３の貫通孔３３ａを介して受光するように配置されている。これにより、受光部２３ａ2は、投光部２３ａ1から出射される光の受光状態に基づいて、移動鏡１５が位置Ｘｐを通過したか否かを検知することができる。
【００５０】
つまり、移動鏡１５が位置Ｘｐを通過する直前には、投光部２３ａ1から出射される光は剛体３３の遮光部３３ｂによって一瞬だけ遮光され、位置Ｘｐを通過する瞬間に貫通孔３３ａを通過して受光部２３ａ2にて受光される。この現象は、移動鏡１５が共振によって位置Ｘｐを往復で通過する際に、どちらの方向から位置Ｘｐを通過しても同じように生ずる。したがって、投光部２３ａ1から出射される光の瞬間的な遮光の後の瞬間的な受光を検知することにより、移動鏡１５が位置Ｘｐを通過したことを検知することができる。
【００５１】
なお、剛体３３に貫通孔３３ａを設けず、移動鏡１５が位置Ｘｐを通過するときに、投光部２３ａ1からの光が剛体３３で遮光される（受光部２３ａ2で受光されない）ことを検知することにより、移動鏡１５の位置Ｘｐの通過を検知するようにしてもよい。要は、通過検知部２３は、移動鏡１５が位置Ｘｐを通過したときの受光部２３ａ2での受光状態に基づいて、移動鏡１５が位置Ｘｐを通過したか否かを検知すればよい。
【００５２】
計時部２４は、移動鏡１５が基準位置Ｘ０を通過した時点からの経過時間（図５の横軸の時間）を計時するタイマーである。
【００５３】
算出部２５は、位置Ｘｐと位置Ｘｐを通過した時間とに基づいて、移動鏡１５が時間経過とともに変位する際の軌跡を示す軌跡関数Ｘ（ｔ，ｘ）を特定し、この軌跡関数Ｘ（ｔ，ｘ）から、位置Ｘｐよりも基準位置Ｘ０からの変位が大きい位置Ｘｅを外挿法によって算出する。なお、外挿法とは、ある既知の数値データを基にして、そのデータの範囲の外側で予想される数値を求める手法である。ちなみに、内挿法は、ある既知の数値データを基にして、そのデータ列の各区間の範囲内を埋める数値を求める手法である。
【００５４】
ここで、移動鏡１５の軌跡関数Ｘ（ｔ，ｘ）としては、以下の（１）（２）のいずれかを選択することができる。（１）式は、移動鏡１５の移動軌跡に歪み（正弦波形からのずれ）がない場合の軌跡関数であり、（２）式は、移動鏡１５の移動軌跡に歪みがある場合の軌跡関数である。なお、移動軌跡の歪みは、例えば駆動機構２１を構成する平行板ばねのバネ係数が移動鏡１５の変位量に対して変動することによって生じる。
【００５５】
（１）Ｘ（ｔ，ｘ）＝Ａｓｉｎ（２πｆｔ）
ただし、
Ａ：移動鏡の振動振幅（ｍｍ）
ｆ：移動鏡の固有振動数（Ｈｚ）
ｔ：移動鏡が基準位置を通過した時点からの経過時間（ｓ）
ｘ：移動鏡の基準位置からの変位量（ｍｍ）
【００５６】
（２）Ｘ（ｔ，ｘ）＝Σ（Ａkｓｉｎ（２πｆｔ）＋Ｂkｃｏｓ（２πｆｔ））
ただし、
ｋ＝０、１、２、・・・
Ａk，Ｂk：移動鏡の振動と移動軌跡の歪みに基づいて決まる定数
（定数の数は、歪みに対するフィッティング精度によって決まる。）
ｆ：移動鏡の固有振動数（Ｈｚ）
ｔ：移動鏡が基準位置を通過した時点からの経過時間（ｓ）
ｘ：移動鏡の基準位置からの変位量（ｍｍ）
【００５７】
移動鏡１５の軌跡関数Ｘ（ｔ，ｘ）を特定できれば、この軌跡関数Ｘ（ｔ，ｘ）から任意の時刻ｔでの任意の位置ｘを算出できる。したがって、軌跡関数Ｘ（ｔ，ｘ）に基づいて移動鏡１５の位置Ｘｅを外挿算出することが可能となる。
【００５８】
（移動鏡位置の算出の流れについて）
図７は、移動鏡１５の位置Ｘｅを外挿算出する際の流れを示すフローチャートである。また、図８は、移動鏡１５の位置が周期的に変化する際の各時刻とそのときの移動鏡１５の位置との関係を示すグラフである。以下、図７および図８に基づいて、移動鏡位置の算出方法について説明する。なお、ここでは、移動鏡１５の移動軌跡に歪みがないものとし、軌跡関数Ｘ（ｔ，ｘ）として上記の（１）式を選択した場合について説明する。
【００５９】
まず、計時部２４により、共振によって変位する移動鏡１５が基準位置Ｘ０を最初に通過した時点（時刻ｔ０）からの計時を開始する（Ｓ１）。次に、移動鏡１５が基準位置Ｘ０から位置Ｘｍに向かって変位するときに、通過検知部２３により、その途中の位置Ｘｐを通過したことを検知すると、そのときの通過時刻をｔ１とする（Ｓ２）。続いて、移動鏡１５が位置Ｘｍに達し、そこから基準位置Ｘ０に向かって変位するときに、同じ通過検知部２３により、移動鏡１５が上記と同じ位置Ｘｐを（逆方向に）通過したことを検知すると、そのときの通過時刻をｔ２とする（Ｓ３）。
【００６０】
次に、算出部２５は、移動鏡１５の軌跡関数Ｘ（ｔ，ｘ）を決定する（Ｓ４）。具体的には、算出部２５は、上記した（１）式で示される移動鏡１５の軌跡関数Ｘ（ｔ，ｘ）の変数ｔおよびｘに２点（ｔ１，Ｘｐ）、（ｔ２，Ｘｐ）の値を代入し、（１）式の振幅Ａおよび固有振動数ｆを求める。これにより、図８の破線のグラフで示す軌跡関数Ｘ（ｔ，ｘ）が決定される。
【００６１】
このようにして軌跡関数Ｘ（ｔ，ｘ）が決定されると、算出部２５は、時刻ｔ１と時刻ｔ２との間の時刻Ｔをその軌跡関数Ｘ（ｔ，ｘ）に代入し、その時刻Ｔにおける、位置Ｘｐと位置Ｘｍとの間の位置Ｘｅを算出するとともに、その位置Ｘｅを干渉強度測定点に対応する移動鏡１５の位置とする（Ｓ５）。このとき、位置Ｘｅは、位置Ｘ０に対して位置Ｘｐよりも外側の位置であるので、位置Ｘｅは外挿算出されていることになる。上述した演算部３は、Ｓ５で求めた移動鏡１５の位置Ｘｅでのインターフェログラムをフーリエ変換することにより、スペクトルを生成する、つまり、波数ごとの光の強度を求めることになる（Ｓ６）。
【００６２】
なお、以上では、２個の通過検知部２３（２個の光スイッチ２３ａ）のうちの一方で得られる検知結果に基づいて、基準位置Ｘ０に対して一方の側の位置Ｘｅ（図８で基準位置Ｘ０よりも上側の位置Ｘｅ）を外挿算出しているが、同様に、他方の通過検知部２３での検知結果に基づいて、基準位置Ｘ０に対して他方の側の位置Ｘｅ（図８で基準位置Ｘ０よりも下側の位置Ｘｅ）を外挿算出することが可能である。
【００６３】
以上のように、移動鏡位置算出機構２３は、移動鏡１５の基準位置Ｘ０と変位が最大の位置Ｘｍとの間の位置Ｘｐを検出し、位置Ｘｐよりも変位が大きい位置Ｘｅを外挿法によって算出し、算出した位置Ｘｅを干渉強度測定点に対応する移動鏡１５の位置としている。このように外挿法によって干渉強度測定点に対応する移動鏡１５の位置を算出するので、移動鏡１５の変位量を大きくして、高分解能の分光器１を実現する場合でも、干渉強度測定点に対応する移動鏡１５の位置（特に位置Ｘｐよりも変位が大きい位置Ｘｅ）を特定することができる。これにより、従来、高分解能の分光器では、干渉強度測定点に対応する移動鏡の位置（特に位置Ｘｅ）を求めるにあたり、干渉性（コヒーレンシー）の高い、大型のＨｅ−Ｎｅレーザを用いる必要があったが、本発明では、そのようなレーザを用いる必要がなくなる。よって、移動鏡１５の変位量の大きい高分解能の分光器１を、Ｈｅ−Ｎｅレーザを用いない小型の構成で実現することが可能となる。
【００６４】
また、駆動機構２１は共振によって移動鏡１５を移動させるので、移動鏡１５の振動の繰り返し周期が一定かつ正確である（固有振動数を持つため）。したがって、上記のように移動鏡位置算出機構２２での演算によって干渉強度測定点を求める場合でも、その干渉強度測定点を高精度に求めることができ、高精度な分光器１を実現することができる。つまり、本発明は、駆動機構２１が共振によって移動鏡１５を移動させる構成だからこそ、移動鏡位置算出機構２２での演算によって干渉強度測定点に対応する移動鏡１５の位置を算出することが可能となる。移動鏡１５が固有周波数を持たずに振動する場合、つまり、移動鏡１５の振動周波数が一定でない場合は、演算によって移動鏡１５の軌跡関数を特定することができず、干渉強度測定点に対応する移動鏡１５の位置を算出することができないので、その点に鑑みれば、本発明は、共振によって移動鏡１５を移動させる構成が大前提の構成であると言える。
【００６５】
また、移動鏡位置算出機構２２を、通過検知部２３と計時部２４と算出部２５とで構成することにより、干渉強度測定点に対応する移動鏡１５の位置Ｘｅを確実に求めることができる。また、投光部２３ａ1と受光部２３ａ2とからなる光スイッチ２３ａで通過検知部２３を構成することにより、移動鏡１５が位置Ｘｐを通過したときの受光部２３ａ2での受光状態に基づいて、移動鏡１５が位置Ｘｐを通過したか否かを確実にかつ容易に検知することができる。特に、通過検知部２３は、移動鏡１５が位置Ｘｐを通過したときに、投光部２３ａ1から出射される光を受光部２３ａ2が（剛体３３の貫通孔３３ａを介して）受光することによって、移動鏡１５が位置Ｘｐを通過したことを検知するので、その検知の精度を高めることができる。
【００６６】
また、本発明によれば、位置Ｘｐよりも移動鏡１５の変位が大きいどの位置Ｘｅについても、上述した外挿演算により算出することができるが、基準位置Ｘ０から位置Ｘｐまでの間にある位置については、同じ軌跡関数Ｘ（ｔ，ｘ）を用いて内挿演算により算出することができる。したがって、基準位置Ｘ０から位置Ｘｍまでの全ての干渉強度測定点に対応する移動鏡１５の位置を求めることが可能となる。
【００６７】
（分光器の他の構成について）
図９は、分光器１の他の構成を模式的に示す説明図である。同図に示すように、分光器１は、上述した移動鏡位置算出機構２２の代わりに移動鏡位置算出機構２２’を用いて構成されていてもよい。なお、駆動機構２１が共振によって移動鏡１５を変位させるなど、その他の構成は図１の場合と同様とする。移動鏡位置算出機構２２’は、干渉強度測定点に対応する移動鏡１５の位置を検知する位置検知用光学系２６で構成されている。
【００６８】
位置検知用光学系２６は、コリメータ光学系１２から集光光学系１６までの光学系（ＢＳ１３、固定鏡１４、移動鏡１５を含む）を赤外光用光学系と共有している。なお、赤外光用光学系とは、光源１１から検出器１７に至る赤外光の光路を形成するための光学系を指す。そして、位置検知用光学系２６は、さらに、基準光源２７と、光路合成ミラー２８と、光路分離ミラー２９と、検出器３０と、上述した計時部２４および算出部２５とを有して構成されている。
【００６９】
基準光源２７は、Ｈｅ−Ｎｅレーザよりも干渉性の低い、ＬＤ（レーザーダイオード）またはＬＥＤ（発光ダイオード）で構成されている。
【００７０】
光路合成ミラー２８は、光源１１からの光を透過させ、基準光源２７からの光を反射させることにより、これらの光の光路を同一光路に合成する。一方、光路分離ミラー２９は、光源１１から出射されてＢＳ１３を介して入射する光を透過させ、基準光源２７から出射されてＢＳ１３を介して入射する光を反射させることにより、これらの光の光路を分離する。
【００７１】
検出器３０は、基準光源２７から出射されてＢＳ１３を介して光路分離ミラー２９に入射し、そこで反射された光（干渉光）を検出するとともに、その干渉光の強度に基づいて移動鏡１５の位置Ｘｐを検出する。つまり、ＢＳ１３は、基準光源２７から出射される光を分離して固定鏡１４および移動鏡１５に導くとともに、固定鏡１４および移動鏡１５にて反射された各光を合成し、干渉光として出射するが、検出器３０は、光路分離ミラー２９を介してＢＳ１３からの上記干渉光を検出し、その干渉強度に基づいて移動鏡１５の位置Ｘｐを検出する。なお、位置Ｘｐの検出方法については後述する。検出器３０は、移動鏡１５の位置検出用の検出器であり、その点で、赤外光を受光する上述した検出器１７とは区別される。
【００７２】
次に、移動鏡位置算出機構２２’の動作について説明する。基準光源２７から出射された光は、光路合成ミラー２８にて反射され、コリメータ光学系１２によって平行光に変換された後、ＢＳ１３での透過および反射によって２光束に分離される。分離された一方の光束は移動鏡１５で反射され、他方の光束は固定鏡１４で反射され、それぞれ元の光路を逆戻りしてＢＳ１３で重ね合わせられ、干渉光として試料Ｓに照射される。試料Ｓを透過した光は、集光光学系１６にて集光され、光路分離ミラー２９で反射されて検出器３０に入射する。
【００７３】
ここで、図１０は、移動鏡１５の変位量（移動鏡１５の変位量によって決まる固定鏡１４と移動鏡１５との位相差）と干渉光の強度との関係を、干渉性が高い光源の場合と干渉性が低い光源の場合とで示す説明図である。なお、干渉強度の高い部分は干渉縞の明部に対応し、干渉強度の低い部分は干渉縞の暗部に対応する。
【００７４】
同図より、干渉性が高い光源の場合でも、干渉性が低い光源の場合でも、干渉強度の高い部分（干渉縞の明部）をカウントしていけば、横軸の移動鏡１５の変位量を求めることができることがわかる。特に、干渉性が高い光源の場合は、移動鏡１５の変位量に関係なく、干渉強度差ｄ、すなわち、最大干渉強度と最小干渉強度との差が大きいので、移動鏡１５の変位量に関係なく、移動鏡１５の位置を求めることができる。つまり、移動鏡１５の位置が基準位置Ｘ０から変位が最大の位置Ｘｍまでのどの位置にあっても、干渉強度に基づいてその位置を求めることができる。
【００７５】
これに対して、干渉性が低い光源の場合、移動鏡１５の変位量が大きくなるにつれて、干渉強度差ｄが減少する。このため、干渉強度差ｄが現れているか、干渉強度差ｄが所定値以上の部分しか、干渉強度の高い部分をカウントすることができず、カウントに限界が生ずる。しかし、移動鏡１５が共振によって変位する構成では、干渉強度の高い部分を途中までカウントできれば十分である。つまり、干渉強度に基づいて基準位置Ｘ０から位置Ｘｍまでの途中の位置Ｘｐを認識できれば、あとは位置Ｘｐよりも変位が大きい位置Ｘｅを演算によって求めることができる。したがって、ここでは、干渉強度差ｄが現れているか、干渉強度差ｄが所定値以上の部分をカウントすることによって求められる移動鏡１５の位置を、位置Ｘｐに対応付け、位置Ｘｐよりも変位が大きい位置Ｘｅを外挿法によって求める手法を採る。以下、具体的に説明する。
【００７６】
図１１は、移動鏡１５の位置Ｘｅを外挿算出する際の流れを示すフローチャートである。また、図１２は、移動鏡１５の位置が周期的に変化する際の各時刻とそのときの移動鏡１５の位置との関係を示すグラフである。なお、ここでは、移動鏡１５の移動軌跡に歪みがないものとし、軌跡関数Ｘ（ｔ，ｘ）として上記の（１）式を選択した場合について説明する。
【００７７】
まず、計時部２４により、共振によって変位する移動鏡１５が基準位置Ｘ０を最初に通過した時点（時刻ｔ０）からの計時を開始する（Ｓ１１）。次に、移動鏡１５が基準位置Ｘ０から位置Ｘｍに向かって変位するときに、検出器３０は、基準光源２７から出射されてＢＳ１３にて干渉した光を検出し、その干渉光の干渉強度に基づいて、移動鏡１５の位置Ｘｐを検出し、このときの時刻をｔ１とする（Ｓ１２）。つまり、移動鏡１５が基準位置Ｘ０から位置Ｘｍに向かって変位する場合、移動鏡１５の変位量は増大する方向（干渉強度差ｄが減少する方向）なので、検出器３０は、干渉強度差ｄが所定値となるか、所定値を下回るまで干渉強度の高い部分をカウントし、カウント限界に対応する移動鏡１５の位置を、位置Ｘｐとして検出する。
【００７８】
続いて、移動鏡１５が位置Ｘｍに達し、そこから基準位置Ｘ０に向かって変位するときに、検出器３０は、基準光源２７から出射されてＢＳ１３にて干渉した光を検出し、その干渉光の干渉強度に基づいて、移動鏡１５の位置Ｘｐを検出し、このときの時刻をｔ２とする（Ｓ１３）。つまり、移動鏡１５が位置Ｘｍから基準位置Ｘ０に向かって変位する場合、移動鏡１５の変位量は減少する方向（干渉強度差ｄが増大する方向）なので、検出器３０は、所定値以上の干渉強度差ｄが現れた時点に対応する移動鏡１５の位置を、位置Ｘｐとして検出する。
【００７９】
次に、算出部２５は、移動鏡１５の軌跡関数Ｘ（ｔ，ｘ）を決定する（Ｓ１４）。具体的には、算出部２５は、上記した（１）式で示される移動鏡１５の軌跡関数Ｘ（ｔ，ｘ）の変数ｔおよびｘに２点（ｔ１，Ｘｐ）、（ｔ２，Ｘｐ）の値を代入し、（１）式の振幅Ａおよび固有振動数ｆを求める。これにより、図１２の破線および実線のグラフで示す軌跡関数Ｘ（ｔ，ｘ）が決定される。
【００８０】
このようにして軌跡関数Ｘ（ｔ，ｘ）が決定されると、算出部２５は、時刻ｔ１と時刻ｔ２との間の時刻Ｔをその軌跡関数Ｘ（ｔ，ｘ）に代入し、その時刻Ｔにおける、位置Ｘｐと位置Ｘｍとの間の位置Ｘｅを算出するとともに、その位置Ｘｅを干渉強度測定点に対応する移動鏡１５の位置とする（Ｓ１５）。このとき、位置Ｘｅは、位置Ｘ０に対して位置Ｘｐよりも外側の位置であるので、位置Ｘｅは外挿算出されていることになる。上述した演算部３は、Ｓ１５で求めた移動鏡１５の位置Ｘｅでのインターフェログラムをフーリエ変換することにより、スペクトルを生成する、つまり、波数ごとの光の強度を求めることになる（Ｓ１６）。
【００８１】
以上のように、基準光源２７を含む位置検知用光学系２６で移動鏡位置算出機構２２’を構成し、基準光源２７として干渉性の低いＬＤまたはＬＥＤを用いても、干渉強度測定点に対応する移動鏡１５の位置Ｘｅを外挿演算によって求めることができる。つまり、移動鏡１５の変位量を大きくして高分解能を実現するにあたり、移動鏡１５の位置を求めるために従来用いられていた干渉性の高い大型のＨｅ−Ｎｅレーザを用いる必要がなく、その代わりに、干渉性の低い基準光源２７を用いて、干渉強度測定点に対応する移動鏡１５の位置Ｘｅを求めることができる。したがって、移動鏡１５の変位量の大きい高分解能の分光器１を、Ｈｅ−Ｎｅレーザを用いない小型の構成で実現することが可能となる。
【００８２】
また、位置Ｘｐよりも移動鏡１５の変位が大きい位置Ｘｅについては、上述した外挿演算により算出することができるが、基準位置Ｘ０から位置Ｘｐまでの間にある位置については、同じ軌跡関数Ｘ（ｔ，ｘ）を用いた内挿演算により、あるいは、干渉強度差ｄが現れるので、干渉強度の高い部分をカウントすることにより、求めることができる。したがって、基準位置Ｘ０から位置Ｘｍまでの全ての干渉強度測定点に対応する移動鏡１５の位置を求めることが可能となる。つまり、図１２の破線のグラフ上の位置については外挿演算により、実線のグラフ上の位置については内挿演算または干渉強度の高い部分をカウントすることにより、求めることができる。
【００８３】
（駆動機構の製造方法について）
次に、上述した駆動機構２１の製造方法について説明する。図１３は、駆動機構２１の製造時の大まかな流れを示すフローチャートである。また、図１４（ａ）〜図１４（ｄ）は、駆動機構２１の製造工程を示す断面図である。なお、以降の図面では、便宜上、剛体３３の貫通孔３３ａの図示を省略する。
【００８４】
まず、図１４（ａ）に示すように、２つの板ばね部３１・３２を作製する（Ｓ２１）。なお、板ばね部３１・３２の作製方法の詳細については後述する。続いて、図１４（ｂ）に示すように、剛体３３・３４を互いに離間して配置するとともに、各平板部３１ｐ・３２ｐが剛体３３と剛体３４との間の空間を介して対向するように、剛体３３・３４を介して板ばね部３１・３２を配置する（Ｓ２２）。
【００８５】
次に、図１４（ｃ）に示すように、板ばね部３１に移動鏡１５を形成するとともに（Ｓ２３）、板ばね部３１に駆動部３５を形成する（Ｓ２４）。Ｓ２３における移動鏡１５の形成は、例えば板ばね部３１に対してＡｕをスパッタすることによって行われる。あるいは、ＡｌやＰｔなどの金属材料を蒸着法や接着によって板ばね部３１上に形成することで移動鏡１５を形成してもよい。また、Ｓ２４における駆動部３５の形成は、例えば接着剤を用いて上記した圧電素子を板ばね部３１に接着することによって行われる。
【００８６】
このとき、引き出し電極と固定電極とを金属材料のスパッタ等によって同時に板ばね部３１に形成しておく。なお、上記の引き出し電極とは、圧電素子の下面の電極（図４の電極４３に対応）を引き出すための電極であり、上記の固定電極とは、圧電素子の上面の電極（図４の電極４２に対応）とワイヤーボンディングによって接続される電極であり、図示しない電源と接続される。
【００８７】
なお、Ｓ２２〜Ｓ２４の順序は、適宜変更してもよい。例えば、Ｓ２３よりもＳ２４を先に行ってもよいし、Ｓ２３およびＳ２４の後にＳ２２の工程を行ってもよい。
【００８８】
その後、図１４（ｄ）に示すように、剛体３３・３４と板ばね部３１・３２とを連結する（Ｓ２５）。ただし、このときの連結は、高温高電界下での陽極接合により行われる。そして、圧電素子の上面の電極と固定電極とをワイヤーボンディングによって結線する（Ｓ２６）。これにより、駆動機構２１が完成する。
【００８９】
以上では、１個の駆動機構２１を製造する場合について説明したが、複数（例えば４つ）の駆動機構２１を同時に製造することも可能である。その場合は、以下のようにすればよい。
【００９０】
図１５は、４枚の板ばね部３１（または４枚の板ばね部３２）をシート状に綴った基板５１の斜視図であって、後述する剛体ブロック５２との対向側から見た斜視図である。４つの駆動機構２１を同時に製造する場合は、このような基板５１を２枚用意する（Ｓ２１に対応）。
【００９１】
そして、図１６に示すアルカリガラス製の剛体ブロック５２を介して、２つの基板５１・５１を対向配置する（Ｓ２２に対応）。上記の剛体ブロック５２は、１個の駆動機構２１を構成する剛体３３と剛体３４との間に空間を設けた状態で、剛体３３・３４を４つずつ設けるとともに、これらを一続きに形成したものである。
【００９２】
続いて、図１７に示すように、基板５１の所定部位に移動鏡１５および圧電素子からなる駆動部３５をそれぞれ形成する（Ｓ２３、Ｓ２４に対応）。このとき、隣り合う圧電素子の下面の電極に共通して引き出し電極５３を形成するとともに、個々の圧電素子に対応して固定電極５４を形成する。そして、３本の位置決めピン５５によって位置決めを行いながら、各基板５１・５１と剛体ブロック５２とを陽極接合によって接合する（Ｓ２５に対応）。その後、接合体（各基板５１・５１、剛体ブロック５２）を太線Ｄ1・Ｄ2に沿ってダイサーカットし、支持片５６から移動鏡１５を切り離す。
【００９３】
さらに、図１８に示すように、上記接合体を太線Ｄ3・Ｄ4に沿ってダイサーカットし、４台の駆動機構２１に分割する。最後に、不要な部分をさらにダイサーカットした後、個々の圧電素子の上面の電極と固定電極５４とをワイヤーボンディングによって結線する（Ｓ２６に対応）。これにより、４つの駆動機構２１が完成する。
【００９４】
（板ばね部の作製方法について）
次に、上述した板ばね部３１・３２の作製方法の詳細について説明する。なお、ここでは、説明の理解をしやすくするために、図１５の基板５１を用いて行う板ばね部３１の作製方法の詳細について説明する。なお、板ばね部３２の作製方法についても同様の手法を採用できる。
【００９５】
図１９（ａ）〜図１９（ｆ）は、板ばね部３１の作製工程を、図１５のＡ−Ａ’線矢視断面で見た場合の断面図である。なお、説明の便宜上、図１５のＡ−Ａ’線上において基板５１を上下に貫通し、板ばね部３１の周囲の空間に対応する部分を貫通部７１・７２とする。また、基板５１において板ばね部３１の平板部３１ｐに対応する部分を領域７３とする。
【００９６】
まず、図１９（ａ）に示すように、図示しないフォトリソ工程によって、ＳＯＩ基板６１上にマスクとなる熱酸化膜６２・６３を順にパターン形成する。なお、ＳＯＩ基板６１は、シリコンからなる支持層３１ａと、酸化シリコンからなる絶縁酸化膜層３１ｂと、シリコンからなる活性層３１ｃとを積層して構成されているものとする。上記の熱酸化膜６２・６３は、ＳＯＩ基板６１における支持層３１ａ側に形成されている。
【００９７】
続いて、図１９（ｂ）に示すように、ドライエッチングにより、熱酸化膜６２をマスクとして、ＳＯＩ基板６１における貫通部７１・７２に位置する支持層３１ａの除去を開始するとともに、熱酸化膜６３をマスクとして、領域７３に位置する熱酸化膜６２の除去を開始する。そして、領域７３の熱酸化膜６２を完全に除去した後は、図１９（ｃ）に示すように、残った熱酸化膜６２をマスクとして、ドライエッチングにより、貫通部７１・７２に位置する支持層３１ａおよび領域７３に位置する支持層３１ａを同時に除去する。このような支持層３１ａの段階的な除去により、貫通部７１・７２に位置する支持層３１ａを完全に除去したときには、領域７３の支持層３１ａが若干残る。
【００９８】
次に、図１９（ｄ）に示すように、ドライエッチングにより、支持層３１ａをマスクとして、貫通部７１・７２に位置する絶縁酸化膜層３１ｂを除去する。その後、図１９（ｅ）に示すように、ドライエッチングにより、熱酸化膜６２をマスクとして、貫通部７１・７２に位置する活性層３１ｃおよび領域７３に位置する支持層３１ａを同時に除去する。最後に、図１９（ｆ）に示すように、ドライエッチングにより、支持層３１ａをマスクとして、領域７３の絶縁酸化膜層３１ｂを除去する。残った熱酸化膜６２を除去することにより、図１５の基板５１における板ばね部３１が完成する。
【００９９】
以上のように、駆動機構２１の２つの板ばね部３１・３２を、ＳＯＩ基板６１を用いて形成することにより、上述したように、いわゆるＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）技術、すなわち、フォトリソグラフィーおよびエッチング等の半導体製造技術と、陽極接合などの接合技術とを複合した技術を用いて、駆動機構２１を製造することができる。つまり、ＭＥＭＳ製の移動鏡（ＭＥＭＳ移動鏡）を実現することが可能となる。また、ＭＥＭＳ技術を用いることにより、リソグラフィーのマスク精度さえ高精度に確保しておけば、１個の駆動機構２１においては２つの平板部３１ｐ・３２ｐの長さがばらつくのを回避することができる。その結果、駆動機構２１の組立時や平行移動時の可動部（剛体３３および移動鏡１５）の傾きを抑えることができる。また、個体差をなくす、すなわち、複数の駆動機構２１の個体ごとに平板部３１ｐ・３２ｐの長さがばらつくことも回避できるので、複数の駆動機構２１を安定して作製することができる。
【０１００】
（駆動機構の他の構成について）
図２０は、駆動機構２１の他の構成を示す断面図である。同図に示すように、駆動機構２１の板ばね部３１の平板部３１ｐは、絶縁酸化膜層３１ｂと活性層３１ｃとの２層で構成されていてもよく、板ばね部３２の平板部３２ｐは、絶縁酸化膜層３２ｂと活性層３２ｃとの２層で構成されていてもよい。
【０１０１】
また、図２１は、駆動機構２１のさらに他の構成を示す断面図である。同図に示すように、駆動機構２１の板ばね部３１・３２は、平板状のシリコン基板８１・８１でそれぞれ構成されていてもよい。なお、板ばね部３１・３２（シリコン基板８１・８１）と、ガラスからなる剛体３３・３４との連結には、陽極接合を用いることができる。この構成では、平板状のシリコン基板８１・８１で剛体３３・３４を挟むという簡単な構成で駆動機構２１を容易に実現することができる。また、ＳＯＩ基板６１を用いる場合に比べて、板ばね部３１・３２の作製工程（Ｓ２１の工程）を大幅に簡略化することができる。
【０１０２】
また、図２２は、駆動機構２１のさらに他の構成を示す断面図である。同図に示すように、駆動機構２１の板ばね部３１・３２は、平板状のガラス基板９１・９１でそれぞれ構成されていてもよい。この場合、例えば厚さ１００μｍ以下のガラス（例えばアルカリガラス）に対してレーザー加工またはダイシング加工を施すことにより、ガラス基板９１・９１を得ることができる。なお、板ばね部３１・３２（ガラス基板９１・９１）と、ガラスからなる剛体３３・３４との連結には、オプティカルコンタクトまたは拡散接合を用いることができ、接着剤を用いずにこれらを連結することができる。なお、上記のオプティカルコンタクトとは、平滑な面同士を密着させ、分子の引力によって２部材を連結する方法である。また、拡散接合とは、母材を溶融させることなく加熱、加圧保持し、接合面を横切って接合界面の原子を拡散させて接合部を得る方法である。
【０１０３】
このように、板ばね部３１・３２をガラス基板９１・９１でそれぞれ構成することにより、平板状のガラス基板９１・９１で剛体３３・３４を挟むという簡単な構成で駆動機構２１を容易に実現することができる。また、ＳＯＩ基板６１を用いる場合に比べて、板ばね部３１・３２の作製工程（Ｓ２１の工程）を大幅に簡略化することができる。さらに、剛体３３・３４および板ばね部３１・３２の構成材料がともにガラスとなるので、温度変化による駆動機構２１の変形を確実に防止することができ、温度変化に起因して可動部（剛体３３および移動鏡１５）が傾くのを確実に防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１０４】
本発明は、マイケルソン干渉計を備えたフーリエ変換型の分光器に利用可能である。
【符号の説明】
【０１０５】
１      分光器（フーリエ変換分光器）
３      演算部
１３      ＢＳ（ビームスプリッタ）
１４      固定鏡
１５      移動鏡
１７      検出器
２１      駆動機構
２２      移動鏡位置算出機構
２２’    移動鏡位置算出機構
２３      通過検知部
２３ａ    光スイッチ（通過検知部）
２３ａ1   投光部
２３ａ2   受光部
２４      計時部
２５      算出部
２６      位置検知用光学系
２７      基準光源
３０      検出器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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