(57)【要約】【課題】  電気接続部材の着脱を繰り返した場合であっても、電気接続部材同士の接続保持力や電気特性の低下を防止することができ、しかも、全体としてスペースを小さくすることができ、電気接続部材の小型化・薄型化を図ることができる電気接続部材およびこの電気接続部材の製造方法を提供する。【解決手段】  相互に対応する２つの接続部材を相互に嵌合することによって、電気的に接続される電気接続部材であって、接続部材が、導電性の略平板状の基材部と、基材部から突設するように形成された接点部とを備え、一方の接続部材の接点部の基端部分がテーパー状に広がっているとともに、接点部の先端部分に極大径部が形成されており、一方の接続部材の接点部の基端部分の最大径が、接点部の先端部分の極大径部よりも大きく形成されている。【選択図】  図３
2011040260.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相互に対向する接続部材を相互に嵌合することによって、電気的に接続される電気接続部材であって、
前記接続部材が、導電性の略平板状の基材部と、基材部から突設するように形成された接点部とを備え、
一方の接続部材の接点部の基端部分がテーパー状に広がっているとともに、接点部の先端部分に極大径部が形成されており、
前記一方の接続部材の接点部の基端部分の最大径が、接点部の先端部分の極大径部の最大径よりも大きいことを特徴とする電気接続部材。
【請求項２】
前記一方の接続部材と対向する他方の接続部材の接点部の先端部分に極大径部が形成されており、
前記他方の接続部材の接点部の基端部分の最大径が、接点部の先端部分の極大径部の最大径よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の電気接続部材。
【請求項３】
前記他方の接続部材の接点部が、基材部から略垂直に突設されていることを特徴とする請求項１に記載の電気接続部材。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の電気接続部材の製造方法であって、
基板上に光硬化性組成物を硬化させることによって、各接続部材の形状に対応するレプリカを作製するレプリカ作製工程と、
前記レプリカを型枠に、レプリカ表面上に硬化性樹脂を硬化させた後、前記レプリカを取り除いて、硬化性樹脂組成物からなる成形用型を作製する成形用型作製工程と、
前記成形用型を用いて、成形用型の表面に導電材料層を形成して、接続部材を作製する導電材料層形成工程と、
前記接続部材を成形用型から取り外して、接続部材を得る接続部材作製工程と、
を備えることを特徴とする電気接続部材の製造方法。
【請求項５】
前記レプリカ作製工程において、液体状の光硬化性組成物を収容した液槽に、基板を沈降させて、光を所定パターンに照射して、光硬化性組成物を硬化させるサイクルを繰り返すことによって、基板上に光硬化性組成物を形成し、レプリカを作製することを特徴とする請求項４に記載の電気接続部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路や回路基板などを相互に電気的に接続するための電気接続部材および電気接続部材の製造方法に関する。具体的には、電気接続部材の着脱を繰り返しても、電気接続部材同士の接続保持力や電気特性の低下を防止することができる電気接続部材および電気接続部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
小型化が望まれるような電気・電子機器類においては、その電気・電子機器類において用いられる集積回路や電子回路基板などを相互に電気的に接続するための電気接続部（コネクター）についても、小型化・薄型化が強く望まれている。
【０００３】
一方で、集積回路や電子回路基板などの修理やサブアセンブリの交換などのために、容易に着脱が行えることも要求されるとともに、繰り返し着脱を行ったとしても、電気的な接続不良が発生しないことが求められる。
【０００４】
このような要求に応えるために、特許文献１（特公平８−３１３４２号公報）では、図１６に示すような電気接続部材が提案されている。
【０００５】
図１６の電気接続部材１００は、第１及び第２の接点部材１１０，１２０から構成されており、第１の接点部材１１０には、その電極１１２表面に設けられた指状突起１１４を有している。一方、第２の接点部材１２０は、より軟質な導電性材料から成る電極１２２により構成されており、第１の接点部材１１０の指状突起１１４を、第２の接点部材の電極１２２に押し込むことによって、密着した電気的接続を形成している。なお、符号１１６，１２６はそれぞれ、第１の接点部材１１０，第２の接点部材１２０と接続される回路基板である。
【０００６】
また、特許文献２（特開平１１−１２１０６１号公報）では、図１７に示すような電気接続部材が提案されている。図１７の電気接続部材２００も、図１６の電気接続部材１００と同様に、互いに嵌合する第１及び第２の接点部材２１０，２２０から構成されている。
【０００７】
そして、第１の接点部材２１０は、その表面に薄膜状に形成された第１の電極２１２と、第１の電極２１２の表面に形成された導電性の複数の第１の突起２１４から構成されている。そして、この第１の突起２１４のそれぞれは、第１の電極の表面から所定の高さで突出しており、第１の電極の表面に平行な断面の面積が所定の高さのところで極大となり、かつ、先端方向に次第に細くなるように形成されている。
【０００８】
なお、第２の接点部材２２０については、第１の接点部材２１０と同様な形状で第２の突起２２４が形成されており、複数の第１の突起２１４の隙間に複数の第２の突起２２４を互いに挿入し合うことで嵌合し、第１及び第２の電極２１２，２２２間の電気的接続と、第１及び第２の接点部材２１０，２２０間の保持力を有するように構成されている。なお、符号２１６，２２６はそれぞれ、第１の接点部材２１０，第２の接点部材２２０と接続される回路基板である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特公平８−３１３４２号公報
【特許文献２】特開平１１−１２１０６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献１で提案される電気接続部材１００では、第１の接点部材１１０の指状突起１１４を、第２の接点部材１２０の電極１２２に押し込むことによって、電気的接続を形成しているため、電極１１２に平行な方向の応力には対処することができ、ずれることを防止できるが、電極１１２に垂直な方向の応力には対処することができず、第１の接点部材１１０と第２の接点部材１２０が容易にはずれてしまうことがあった。
【００１１】
このため、第１の接点部材１１０と第２の接点部材１２０がはずれることを防ぐために、クランプやカバーなどを用いて、第１の接点部材１１０と第２の接点部材１２０が容易にはずれることを防ぐ必要があり、全体として大きなスペースが必要となっていた。
【００１２】
一方、特許文献２で提案される電気接続部材２００では、第１の突起２１４と第２の突起２２４が嵌合することによって、第１の接点部材２１０と第２の接点部材２２０の間の接続保持力を保つことができ、クランプやカバーなどを用いなくとも、第１の接点部材２１０と第２の接点部材２２０が容易にはずれることはなく、電気的な接続を維持することができる。
【００１３】
しかしながら、第１の接点部材２１０と第２の接点部材２２０の着脱の際に、第１の突起２１４の先端と第２の接点部材２２０の電極２２２表面において摩擦が生じ、また同様に、第２の突起２２４の先端と第１の接点部材２１０の電極２１２表面において摩擦が生じるため、第１の接点部材２１０と第２の接点部材２２０の着脱を繰り返すことによって、突起２１４，２２４の先端や電極２１２，２２２表面が摩耗するため電気的特性が低下してしまったり、突起２２４が破損することにより接続保持力が低下してしまうことがあった。
【００１４】
本発明はこのような現状を鑑み、電気接続部材の着脱を繰り返した場合であっても、電気接続部材同士の接続保持力や電気特性の低下を防止することができ、しかも、接続部分を薄くすることができる電気接続部材およびこの電気接続部材の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、前述したような従来技術における課題および目的を達成するために発明されたものであって、本発明の電気接続部材は、相互に対応する２つの接続部材を相互に嵌合することによって、電気的に接続される電気接続部材であって、
前記接続部材が、導電性の略平板状の基材部と、基材部から突設するように形成された接点部とを備え、
一方の接続部材の接点部の基端部分がテーパー状に広がっているとともに、接点部の先端部分に極大径部が形成されており、
前記一方の接続部材の接点部の基端部分の最大径が、接点部の先端部分の極大径部よりも大きいことを特徴とする。
【００１６】
このように構成することによって、一方の接続部材の接点部の基端部分がテーパー状に広がっているので、一方の接続部材を、他方の接続部材に挿入した場合に、他方の接続部材の接点部の先端部が、一方の接続部材の基材部と、強く触れ合うことがないので、一方の接続部材の基材部が摩耗することがない。
【００１７】
従って、電気接続部材の着脱を繰り返した場合であっても、電気接続部材同士の電気的
な接続不良が生じず、電気特性の低下を防止することができる。
【００１８】
また、一方の接続部材の接点部と、他方の接続部材の接点部とが嵌合しているため、基材部と平行な方向の応力のみならず、基材部と垂直な方向の応力にも対処することができ、十分な接続保持力を確保することができるので、接続部材同士が容易にはずれることはない。
【００１９】
また、本発明の電気接続部材は、他方の接続部材の接点部の基端部分がテーパー状に広がっているとともに、接点部の先端部分に極大径部が形成されており、
前記他方の接続部材の接点部の基端部分の最大径が、接点部の先端部分の極大径部よりも大きいことを特徴とする。
【００２０】
このように構成することによって、一方の接続部材の接点部と、他方の接続部材の接点部とが、確実に嵌合し、容易に嵌合状態が解除されないので、基材部と平行な方向の応力のみならず、基材部と垂直な方向の応力にも対処することができ、十分な接続保持力を確保することができるので、接続部材同士が容易にはずれることはない。
【００２１】
また、一方の接続部材の接点部の基端部分のみならず、他方の接続部材の接点部の基端部分もテーパー状に広がっているので、一方の接続部材を、他方の接続部材に挿入した場合に、一方の接続部材の接点部の先端部と、他方の接続部材の基材部とが、また、他方の接続部材の接点部の先端部と、一方の接続部材の基材部とが、強く触れ合うことがないので、一方の接続部材の基材部および他方の接続部材の基材部が摩耗することがない。
【００２２】
従って、電気接続部材の着脱を繰り返した場合であっても、電気接続部材同士の電気的な接続不良が生じず、電気特性の低下を防止することができる。
【００２３】
また、本発明の電気接続部材は、他方の接続部材の接点部が、基材部から略垂直に突設されていることを特徴とする。
【００２４】
このように構成した場合であっても、一方の接続部材の接点部が、他方の接続部材の接点部とくさび状に当接することによって、接続部材同士の嵌合が容易にはずれることはない。
【００２５】
また、一方の接続部材を、他方の接続部材に挿入した場合に、他方の接続部材の接点部の先端部と、一方の接続部材の基材部とが、強く触れ合うことがないので、一方の接続部材の基材部が摩耗することがない。
【００２６】
さらには、一方の接続部材の接点部の先端部は、他方の接続部材の接点部と当接することがなく、摩耗することがない。
【００２７】
従って、電気接続部材の着脱を繰り返した場合であっても、電気接続部材同士の電気的な接続不良が生じず、電気特性の低下を防止することができる。
【００２８】
また、本発明の電気接続部材は、他方の接続部材の接点部の先端部分に最大径部が形成されていることを特徴とする。
【００２９】
このように構成した場合であっても、一方の接続部材の接点部と、他方の接続部材の接点部とが、確実に嵌合し、容易に嵌合状態が解除されないので、基材部と平行な方向の応力のみならず、基材部と垂直な方向の応力にも対処することができ、十分な接続保持力を確保することができるので、接続部材同士が容易にはずれることはない。
【００３０】
また、一方の接続部材を、他方の接続部材に挿入した場合に、他方の接続部材の接点部の先端部と、一方の接続部材の基材部とが、強く触れ合うことがないので、一方の接続部材の基材部が摩耗することがない。
【００３１】
さらには、一方の接続部材の接点部の先端部と、他方の接続部材の接点部の先端部とが当接することがなく、摩耗することがない。
【００３２】
従って、電気接続部材の着脱を繰り返した場合であっても、電気接続部材同士の電気的な接続不良が生じず、電気特性の低下を防止することができる。
【００３３】
また、本発明の電気接続部材の製造方法は、前述のいずれかに記載の電気接続部材の製造方法であって、
基板上に光硬化性組成物を硬化させて積層することによって、各接続部材の形状に対応するレプリカを作製するレプリカ作製工程と、
前記レプリカ作製工程によって作製されたレプリカ上に、硬化樹脂を硬化させた後、レプリカを取り除いて、成形用型を作製する成形用型作製工程と、
前記成形用型作製工程によって作製された成形用型を用いて、成形用型の表面に導電材料層を形成して、接続部材を作製する導電材料層形成工程と、
前記導電材料層形成工程によって作製された接続部材を成形用型から取り外して、接続部材を得る接続部材作製工程と、
を備えることを特徴とする。
【００３４】
このように構成することによって、基板上に光硬化性組成物を硬化させて積層することによって、各接続部材の形状に対応するレプリカを作製し、レプリカ上に、硬化樹脂を硬化させた後、レプリカを取り除いて、成形用型を作製し、成形用型の表面に導電材料層を形成して、接続部材を作製して、接続部材を成形用型から取り外すだけで、接続部材を得ることができ、複雑な工程を経ることなく、製造コストを低減することができ、しかも、例えば、集積回路や回路基板などを相互に電気的に接続するための微細な電気接続部材を得ることができる。
【００３５】
また、本発明の電気接続部材の製造方法は、前記レプリカ作製工程において、液体状の光硬化性組成物を収容した液槽に、基板を沈降させて、光を所定パターンに照射して、光硬化性組成物を硬化させる工程を繰り返すことによって、基板上に光硬化性組成物を硬化積層し、レプリカを作製することを特徴とする。
【００３６】
このように構成することによって、液体状の光硬化性組成物を収容した液槽に、基板を沈降させて、光を所定パターンに照射して、光硬化性組成物を硬化させる工程を繰り返すだけで、基板上に光硬化性組成物を所定の形状に硬化積層でき、レプリカを作製することができ、複雑な工程を経ることなく、製造コストを低減することができ、しかも、例えば、集積回路や回路基板などを相互に電気的に接続するための微細な電気接続部材を得ることができる。
【発明の効果】
【００３７】
本発明の電気接続部材によれば、一方の接続部材の接点部の基端部分がテーパー状に広がっているため、一方の接続部材を、他方の接続部材に挿入した場合に、他方の接続部材の接点部の先端部が、一方の接続部材の基材部と、強く触れ合うことがないので、一方の接続部材の基材部が摩耗することがない。
【００３８】
このため、電気接続部材の着脱を繰り返した場合であっても、電気接続部材同士の電気
的な接続不良が生じず、電気特性の低下を防止することができる。
【００３９】
さらには、一方の接続部材の接点部と、他方の接続部材の接点部とが、嵌合しているため、基材部と平行な方向の応力のみならず、基材部と垂直な方向の応力にも対処することができ、十分な接続保持力を確保することができるので、接続部材同士が容易にはずれることはない。
【００４０】
また、本発明の電気接続部材の製造方法によれば、基板上に光硬化性組成物を硬化させて積層することによって、各接続部材の形状に対応するレプリカを作製し、レプリカ上に、硬化樹脂を硬化させた後、レプリカを取り除いて、成形用型を作製し、成形用型の表面に導電材料層を形成して、接続部材を作製して、接続部材を成形用型から取り外すだけで、接続部材を得ることができ、複雑な工程を経ることなく、製造コストを低減することができ、しかも、例えば、集積回路や回路基板などを相互に電気的に接続するための微細な電気接続部材を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】図１は、本発明の電気接続部材の実施例の一方の接続部材を模式的に示す拡大断面図である。
【図２】図２は、本発明の電気接続部材の実施例の他方の接続部材を模式的に示す拡大断面図である。
【図３】図３は、図１の一方の接続部材と、他方の接続部材を、電気的に接続する方法を模式的に説明する拡大断面図である。
【図４】図４は、図１の一方の接続部材と、他方の接続部材を、電気的に接続した状態を模式的に示す説明する拡大断面図である。
【図５】図５は、本発明の電気接続部材を用いた一例を示す斜視図である。
【図６】図６は、本発明の電気接続部材の他の実施例の他方の接続部材を模式的に示す拡大断面図である。
【図７】図７は、図１の一方の接続部材と、図６の他方の接続部材を、電気的に接続した状態を模式的に示す説明する拡大断面図である。
【図８】図８は、接続部材の接点部同士の嵌合状態を模式的に示す部分拡大断面図である。
【図９】図９は、本発明の電気接続部材の他の実施例の他方の接続部材を模式的に示す拡大断面図である。
【図１０】図１０は、図１の一方の接続部材と、図９の他方の接続部材を、電気的に接続した状態を模式的に示す説明する拡大断面図である。
【図１１】図１１は、接続部材の接点部同士の嵌合状態を模式的に示す部分拡大断面図である。
【図１２】図１２は、光積層造形法を示す概略断面図である。
【図１３】図１３は、本発明の電気接続部材の製造方法の概略を示す断面図である。
【図１４】図１４は、本発明の電気接続部材の製造方法の概略を示す断面図である。
【図１５】図１５は、本発明の電気接続部材の製造方法の概略を示す断面図である。
【図１６】図１６は、従来の電気接続部材の断面図である。
【図１７】図１７は、従来の電気接続部材の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
以下、本発明の実施の形態（実施例）を、図面に基づいてより詳細に説明する。
（Ａ）電気接続部材の構成
図１は、本発明の電気接続部材の実施例の一方の接続部材を模式的に示す拡大断面図、図２は、本発明の電気接続部材の実施例の他方の接続部材を模式的に示す拡大断面図、図３は、図１の一方の接続部材と、図２の他方の接続部材を電気的に接続する方法を説明す
る拡大断面図、図４は、図１の一方の接続部材と、図２の他方の接続部材を電気的に接続した状態を説明する拡大断面図、図５は、本発明の電気接続部材を用いた例を示す斜視図である。
【００４３】
図１から４に示すように、本発明の電気接続部材１０は、互いに対向した一方の接続部材１２と他方の接続部材１４から構成される。
【００４４】
接続部材１２は、導電性の略平板状の基材部１６と、この基材部１６の表面に突設するように形成された複数の接点部１８を有している。
【００４５】
複数の接点部１８は、それぞれ略同一形状であり、かつ、基材部１６から略同一の高さで突設されている。また、複数の接点部１８は、基材部１６の表面上に略一様に等間隔に形成されている。なお、接点部１８の間隔としては、後述するように、他方の接続部材１４の複数の接点部２２の隙間に、一方の接続部材１２の接点部１８が挿入できれば、特に限定されるものではないが、後述する、先端部分１８ｂの極大径ｒよりもわずかに大きい間隔とすることが好ましい。
【００４６】
本実施例において、接点部１８は、図１に示すように、基端部分１８ａがテーパー状に広がっているとともに、先端部分１８ｂに極大径部１９が形成されている。なお、基端部分１８ａの最大径Ｒは、先端部分１８ｂの極大径ｒよりも大きくなるように形成されている。
【００４７】
なお、この場合、最大径Ｒ、極大径ｒとは、接点部１８の基材部１６に平行な断面の断面積の大きさと言い換えることもでき、接点部１８の基材部１６に平行な断面の形状が四角形状や三角形状の場合には、基端部分１８ａの最大断面積Ｓが、先端部分１８ｂの極大断面積ｓよりも大きくなるように形成されていればよい。
【００４８】
また、接点部１８の先端部分１８ｂは、極大径部を有していれば特に限定されるものではないが、図３に示すように、略球形状とすることができる。このような形状とすることによって、一方の接続部材１２と他方の接続部材１４を容易に着脱することができる。
【００４９】
一方で、本実施例において接続部材１４は、図２に示すように、接続部材１２と同様な形状を採用しており、導電性の略平板状の基材部２０と、この基材部２０の表面に突設するように形成された複数の接点部２２を有している。
【００５０】
このような形状を有する一方の接続部材１２および他方の接続部材１４は、図３に示すように、一方の接続部材１２の複数の接点部１８の隙間に、他方の接続部材１４の複数の接点部２２が挿入されるように、また、一方の接続部材１４の複数の接点部２２の隙間に、他方の接続部材１２の複数の接点部１８が挿入されるようにして、一方の接続部材１２と他方の接続部材１４は電気的に接続される。
【００５１】
本実施例の一方の接続部材１２では、接点部１８の基端部分１８ａがテーパー状に広がっているため、接続部材１２の底部１６ａが、なだらかな凹部を形成することになる。このため、一方の接続部材１２と他方の接続部材１４を相互に嵌合させ、装着させる場合にも、他方の接続部材１４の接点部２２の先端は、一方の接続部材１２の底部１６ａと強く触れ合うことがないため、一方の接続部材１２の底部１６ａが摩耗することを防止し、一方の接続部材１２と他方の接続部材１４の着脱の繰り返しによる電気特性の低下を防ぐことができる。
【００５２】
一方で、図４に示すように、一方の接続部材１２と他方の接続部材１４が電気的に接続
された状態においては、一方の接続部材１２の接点部１８と、他方の接続部材１４の接点部２２とが互いに嵌合しているため、基材部１６，２０と平行な方向の応力のみならず、垂直な方向の応力にも対処することができ、十分な接続保持力を確保することができるので、一方の接続部材１２と他方の接続部材１４とが容易にはずれることはない。
【００５３】
このため、クランプやカバーなどを用いて、一方の接続部材１２と他方の接続部材１４が容易にはずれることを防ぐ必要がないため、全体としてスペースを小さくすることができ、電気接続部材１０の小型化・薄型化を図ることができる。
【００５４】
なお、このような電気接続部材１０は、例えば、図５に示すように、所定の機能を有するプリント回路基板６０とプリント回路基板６２とを電気的に接続する場合などに用いられる。
【００５５】
図５に示す実施例では、一方の接続部材１２が、プリント回路基板６０と接続されているとともに、他方の接続部材１４が、プリント回路基板６２と接続されている。そして、一方の接続部材１２と、他方の接続部材１４を嵌合することによって、一方の接続部材１２と他方の接続部材１４が電気的に接続され、その結果、プリント回路基板６０とプリント回路基板６２が電気的に接続されることになる。
【００５６】
図６は、本発明の電気接続部材の別の実施例の他方の接続部材を模式的に示す拡大断面図、図７は、図１の一方の接続部材と、図６の他方の接続部材を電気的に接続する方法を説明する拡大断面図、図８は、図１の一方の接続部材と、図６の他方の接続部材を電気的に接続した状態を説明する拡大断面図である。
【００５７】
この実施例の電気接続部材１０は、図１から図５に示した実施例の電気接続部材１０と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には、同一の参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００５８】
この実施例の他方の接続部材１４は、図６に示すように、基材部２０の表面上に略一様に等間隔に形成された複数の接点部２３が、基材部２０から略垂直に突設されている。
【００５９】
このような形状を有する他方の接続部材１４は、図７に示すように、一方の接続部材１２の複数の接点部１８の隙間に、他方の接続部材１４の複数の接点部２３が挿入されるように、また、他方の接続部材１４の複数の接点部２３の隙間に、一方の接続部材１２の複数の接点部１８が挿入されるようにして、一方の接続部材１２と他方の接続部材１４は電気的に接続される。
【００６０】
本実施例においても、一方の接続部材１２の底部１６ａが、なだらかな凹部を形成しているため、他方の接続部材１４の接点部２３の先端が、一方の接続部材１２の底部１６ａと強く触れ合うことがないため、一方の接続部材１２の底部１６ａが摩耗することを防止し、一方の接続部材１２と他方の接続部材１４の着脱の繰り返しによる電気特性の低下を防ぐことができる。
【００６１】
一方で、図８に示すように、一方の接続部材１２と他方の接続部材１４が電気的に接続された状態においては、一方の接続部材１２の接点部１８の先端部分１８ｂが、他方の接続部材１４の接点部２３と接触することで摩擦力が生じるため、基材部１６，２０と平行な方向の応力のみならず、垂直な方向に応力にも対処することができ、十分な接続保持力を確保することができるので、一方の接続部材１２と他方の接続部材１４とが容易にはずれることはない。
【００６２】
このため、クランプやカバーなどを用いて、一方の接続部材１２と他方の接続部材１４が容易にはずれることを防ぐ必要がないため、全体としてスペースを小さくすることができ、電気接続部材１０の小型化・薄型化を図ることができる。
【００６３】
図９は、本発明の電気接続部材の別の実施例の他方の接続部材を模式的に示す拡大断面図、図１０は、図１の一方の接続部材と、図９の他方の接続部材を電気的に接続する方法を説明する拡大断面図、図１１は、図１の一方の接続部材と、図９の他方の接続部材を電気的に接続した状態を説明する拡大断面図である。
【００６４】
この実施例の電気接続部材１０は、図１から図５に示した実施例の電気接続部材１０と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には、同一の参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００６５】
この実施例の他方の接続部材１４は、図９に示すように、基材部２０の表面上に略一様に等間隔に形成された複数の接点部２４は、先端部分２４ｂに最大径部２５を有している。なお、接点部２４の先端部分２４ｂは、最大径部２５を有していれば特に限定されるものではないが、図９に示すように、略球形状とすることができる。このような形状とすることによって、一方の接続部材１２と他方の接続部材１４を容易に着脱することができる。
【００６６】
このような形状を有する他方の接続部材１４は、図１０に示すように、一方の接続部材１２の複数の接点部１８の隙間に、他方の接続部材１４の複数の接点部２４が挿入されるように、また、他方の接続部材１４の複数の接点部２４の隙間に、一方の接続部材１２の複数の接点部１８が挿入されるようにして、一方の接続部材１２と他方の接続部材１４は電気的に接続される。
【００６７】
本実施例においても、一方の接続部材１２の底部１６ａが、なだらかな凹部を形成しているため、他方の接続部材１４の接点部２４の先端が、一方の接続部材１２の底部１６ａと強く触れ合うことがないため、一方の接続部材１２の底部１６ａが摩耗することを防止し、一方の接続部材１２と他方の接続部材１４の着脱の繰り返しによる電気特性の低下を防ぐことができる。
【００６８】
一方で、図１１に示すように、一方の接続部材１２と他方の接続部材１４が電気的に接続された状態においては、一方の接続部材１２の接点部１８と、他方の接続部材１４の接点部２４とが互いに嵌合しているため、基材部１６，２０と平行な方向の応力のみならず、垂直な方向の応力にも対処することができ、十分な接続保持力を確保することができるので、一方の接続部材１２と他方の接続部材１４とが容易にはずれることはない。
【００６９】
このため、クランプやカバーなどを用いて、一方の接続部材１２と他方の接続部材１４が容易にはずれることを防ぐ必要がないため、全体としてスペースを小さくすることができ、電気接続部材１０の小型化・薄型化を図ることができる。
（Ｂ）電気接続部材の製造方法
以下に、上記のような構成を有する本発明の電気接続部材の製造方法について説明する。
（１）レプリカ作製工程
先ず、基板上に光硬化性組成物を硬化させて積層することによって、各接続部材の形状に対応するレプリカを作製する。
【００７０】
すなわち、いわゆる「光積層造形法」を用いて、光硬化性組成物を硬化させて積層することによって、各接続部材の形状に対応するレプリカを作製する。そして、光硬化性組成
物として、光硬化性液状組成物を採用するものである。なお、光積層造形法としては、特に限定されるものではない。
【００７１】
このような光積層造形法としては、例えば、図１２のような方法を用いることができる。
【００７２】
すなわち、図１２（ａ）に示したように、光硬化性液状組成物２６を収容した液槽２８内に、支持ステージ３０を昇降自在に設けておく。
【００７３】
そして、図１２（ａ）に示したように、この支持ステージ３０を、光硬化性液状組成物２６の液面３２から微小量降下（沈降）させることにより、支持ステージ３０上に、光硬化性液状組成物２６を供給して、光硬化性液状組成物２６の薄層３４を形成する。
【００７４】
次いで、この薄層３４に対して、図１２（ａ）の矢印に示したように、薄層３４の所定パターン部分に、選択的に光を照射し、光硬化性液状組成物２６の硬化物（硬化樹脂層）３６を形成する。
【００７５】
次に、図１２（ｂ）に示したように、支持ステージ３０を、さらに微小量降下（沈降）させて、この硬化物３６の上に、新たな光硬化性液状組成物２６を供給して、光硬化性液状組成物の薄層３８を再度形成する。
【００７６】
次いで、この薄層３８に対して、図１２（ｂ）の矢印に示したように、薄層３８の所定パターン部分に、選択的に光照射し、硬化物３６の上に、これと連続して一体的に積層するように新しい硬化物４０をさらに形成する。
【００７７】
そして、光照射されるパターンを変化させながら、または、変化させずに、この工程を所定回数繰り返すことにより、連続する複数層の硬化物が一体的に積層されてなる立体形状物が造形される。
【００７８】
この場合、光硬化性液状組成物に光を選択的に照射する手段としては、特に制限されるものではなく、種々の手段を採用することができる。例えば、
・レーザー光、または、レンズ、ミラー等を用いて得られた収束光等を走査させながら組成物に照射する手段、
・所定のパターンの光透過部を有するマスクを用い、このマスクを介して、非収束光を組成物に照射する手段、
・多数の光ファイバーを束ねて構成した導光部材を用い、この導光部材において、所定のパターンに対応する光ファイバーを介して、光を組成物に照射する手段、
・デジタルミラーデバイスを用いて、各ミラーを画素として、光照射のＯＮ／ＯＦＦを制御する手段、
等を採用することができる。
【００７９】
また、マスクを用いる手段においては、マスクとして、液晶表示装置と同様の原理により、所定のパターンに従って、光透過領域と光不透過領域とよりなるマスク像を電気光学的に形成するものを用いることもできる。
【００８０】
さらに、この場合、目的とする立体形状物が微細な部分を有するもの、または、高い寸法精度が要求されるものである場合には、組成物に選択的に光を照射する手段として、スポット径の小さいレーザー光を走査する手段を採用することが好ましい。
【００８１】
なお、液槽２８内に光硬化性液状組成物２６が収容されている場合、光の照射面（例え
ば、収束光の走査平面）は、光硬化性液状組成物２６の液面、透光性液槽２８の器壁４２との接触面の何れであってもよい。
【００８２】
光硬化性液状組成物２６の液面３２、または、器壁４２との接触面を光の照射面とする場合には、液槽２８の外部から直接、または、器壁４２を介して光を照射することができる。
【００８３】
光積層造形法においては、通常、光硬化性液状組成物２６の特定部分を硬化させた後、光の照射位置（照射面）を、既硬化部分から未硬化部分に連続的に、または、段階的に移動させることにより、硬化部分を積層させて所望の立体形状とする。
【００８４】
ここで、照射位置の移動は、種々の方法によって行うことができ、例えば、光源、光硬化性液状組成物２６の収容液槽２８、光硬化性液状組成物２６の既硬化部分の何れかを移動させたり、収容液槽２８に光硬化性液状組成物２６を追加供給したりする等の方法が挙げられる。
【００８５】
なお、光硬化性液状組成物２６としては、特に限定されるものではなく、例えば、特開平１０−１６８１０６号公報、特開２００８−２５１４３６号公報および特開２００１−１２３０３５号公報などに記載の光硬化性液状組成物を用いることができる。
【００８６】
このような光積層造形法を用いて、図１３に示したように、各接続部材の形状に対応するレプリカを作製すればよい。
【００８７】
すなわち、図１３（ａ）に示したように、基板４４を、図示しない昇降自在な支持ステージ３０上に固定しておき、基板４４の表面４６が、光硬化性液状組成物２６の液面３２と一致するように、光硬化性液状組成物２６を収容した液槽２８内に浸漬する。
【００８８】
次に、支持ステージ３０を、微小量降下させることにより、基板４４の表面４６を、光硬化性液状組成物２６の液面３２から微小量降下（沈降）させて、図１３（ｂ）に示したように、基板４４の表面４６上に、光硬化性液状組成物２６を供給して、光硬化性液状組成物２６の薄層３４を形成する。
【００８９】
次いで、この薄層３４に対して、図１３（ｂ）の矢印に示したように、薄層３４の所定パターン部分に、選択的に光を照射し、光硬化性液状組成物２６の硬化物（硬化樹脂層）３６を形成する。
【００９０】
次に、図１３（ｃ）に示したように、支持ステージ３０を、さらに微小量降下させて、基板４４の表面４６を、さらに微小量降下（沈降）させて、この硬化物３６の上に、新たな光硬化性液状組成物２６を供給して、光硬化性液状組成物の薄層３８を再度形成する。
【００９１】
そして、図１３（ｃ）の矢印に示したように、光の照射位置（照射面）を、既硬化部分から未硬化部分に移動させて、薄層３８の所定パターン部分に、選択的に光照射し、硬化物３６の上に、これと連続して一体的に積層するように新しい硬化物４０をさらに形成する。
【００９２】
そして、同様にして、図１３（ｄ）に示したように、光照射されるパターンを変化させながら、この工程を所定回数繰り返すことにより、連続する複数層の硬化物が一体的に積層されて、図１４（ａ）示したように、接点部の基端部分がテーパー状に広がっているとともに、接点部の先端部分に極大径部が形成されている接続部材に対応する立体形状のレプリカ４８が作製される。
なお、図６に示したような、接点部２２が、基材部２０から略垂直に突設されている接続部材１４に対応する立体形状のレプリカを作製する場合には、光の照射位置（照射面）、光照射されるパターンを変化させないで、上記の工程を繰り返せばよい。
【００９３】
なお、レプリカの作製方法は上述の記載の方法に限定されるものでなく、例えば、光硬化性液状樹脂組成物２６を、グラビア法やスクリーン印刷法により塗布し、その後光硬化する工程を繰り返すことにより形成することが可能である。
（２）成形用型作製工程
次に、レプリカ作製工程によって作製されたレプリカ４８上に、硬化樹脂を硬化させた後、レプリカ４８を取り除いて、成形用型を作製する。
【００９４】
すなわち、図１４（ｂ）に示したように、例えば、液状のシリコーンゴムからなる液状の硬化樹脂５０を塗布して、例えば、熱、光などによって、硬化させることによって、図１４（ｄ）に示したように、レプリカ４８上に成形用型５２を形成する。
【００９５】
次に、レプリカ４８を取り除いて、成形用型５２を作製すればよい。
【００９６】
この場合、硬化樹脂５０としては、特に限定されるものではなく、例えば、ポリブタジエン、天然ゴム、ポリイソプレン、ＳＢＲ，ＮＢＲなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレンブタジエンジエンブロック共重合体、スチレンイソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体およびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレンプロピレン共重合体、エチレンプロピレンジエン共重合体などが挙げられる。
【００９７】
この場合、シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムはその粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5ポアズ以下のも
のが好ましく、縮合型、付加型、ビニル基やヒドロキシル基含有型などのいずれであってもよい。具体的にはジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。これらのうちビニル基含有シリコーンゴムとしては、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたはジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引き続き溶解−沈澱の繰り返しによる分別を行うことにより得ることができる。
（３）導電材料層形成工程
次いで、成形用型作製工程によって作製された成形用型５２を用いて、成形用型５２の表面に導電材料層を形成して、接続部材を作製する。
【００９８】
すなわち、図１５（ａ）に示したように、例えば、ＣＶＤ、化学メッキ（ニッケルメッキ等）によって、電気メッキ用電極５４を、成形用型５２の表面に形成する。
【００９９】
次に、電気メッキ用電極５４が表面に形成された成形用型５２を、メッキ浴に浸漬して、電気メッキ用電極５４に通電することによって、電気メッキ（ニッケルメッキ等）を行い、ニッケルメッキ層からなる導電材料層５６を形成して、接続部材５８を作製する。
【０１００】
なお、この場合、電気メッキによって、導電材料層５６を形成したが、これ以外にも、例えば、スパッタリング、蒸着などによっても、導電材料層５６を形成することも可能である。
（３）接続部材作製工程
最後に、図１５（ｂ）に示したように、導電材料層形成工程によって作製された接続部材５８を成形用型５２から取り外すことによって、接続部材５８を得ることができる。
【０１０１】
この場合、成形用型５２が、上記のように、シリコーンゴムなどの弾性を有する材料から作製されている場合には、変形することができるので、接点部が、基材部から一定方向に傾斜するように突設されている接続部材であっても、また、図９に示したように、最大径部２５を有する接点部からなる接続部材であっても、接続部材５８を成形用型５２から取り外すことが容易である。
【０１０２】
このような電気接続部材の製造方法によれば、基板４４上に光硬化性組成物１を硬化させて積層することによって、各接続部材の形状に対応するレプリカ４８を作製し、レプリカ４８上に、硬化樹脂５０を硬化させた後、レプリカ４８を取り除いて、成形用型５２を作製し、成形用型５２の表面に導電材料層５６を形成して、接続部材５８を作製して、接続部材５８を成形用型５２から取り外すだけで、接続部材を得ることができ、複雑な工程を経ることなく、製造コストを低減することができ、しかも、例えば、集積回路や回路基板などを相互に電気的に接続するための微細な電気接続部材を得ることができる。
【０１０３】
以上、本発明の好ましい実施の態様を説明してきたが、本発明はこれに限定されることはなく、例えば、上記実施例では、プリント回路基板６０とプリント回路基板６２とを電気的に接続するように用いたが、その他の電子部品と電子部品を電気的に接続する場合にも用いることも可能であるなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１０４】
本発明は、例えば、集積回路や回路基板などを相互に電気的に接続するための電気接続部材に適用することができる。
【符号の説明】
【０１０５】
１０      電気接続部材
１２      一方の接続部材
１４      他方の接続部材
１６      基材部
１６ａ    底部
１８      接点部
１８ａ    基端部分
１８ｂ    先端部分
１９      極大径部
２０      基材部
２２      接点部
２３      接点部
２４      接点部
２４ｂ    先端部分
２５      最大径部
２８      透光性液槽
２８      液槽
３０      支持ステージ
３２      液面
３４      薄層
３６      硬化物
３８      薄層
４０      硬化物
４２      器壁
４４      基板
４６      表面
４８      レプリカ
５０      硬化樹脂
５２      成形用型
５４      電気メッキ用電極
５６      導電材料層
５８      接続部材
６０      プリント回路基板
６２      プリント回路基板
１００    電気接続部材
１１０    第１の接点部材
１１２    電極
１１４    指状突起
１１６    回路基板
１２０    第２の接点部材
１２２    電極
１２６    回路基板
２００    電気接続部材
２１０    第１の接点部材
２１２    電極
２１４    第１の突起
２１６    回路基板
２２０    接点部材
２２２    電極
２２４    第２の突起
２２６    回路基板
【図１】
2011040260.tif 000003
【図２】
2011040260.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2011040260.tif 000007
【図６】
2011040260.tif 000008
【図７】
2011040260.tif 000009
【図８】
2011040260.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2011040260.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2011040260.tif 000015
【図１４】
2011040260.tif 000016
【図１５】
2011040260.tif 000017
【図１６】
2011040260.tif 000018
【図１７】
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