(57)【要約】【課題】金属箔が部分除去されてパターン形成された後の金属箔積層体を巻き取りや枚葉重ねにより収納保管する場合において、セパレーターを挿入したり、事前に別途プライマー層を設けたりすることなしに、ブロッキングを生じさせない金属箔積層体を容易に提供すること。【解決手段】フィルム状基材の少なくとも片面に接着剤層を介して金属箔を積層した金属箔積層体であって、接着剤層が金属箔と接する面に開口部を有する微小凹部を１ｃｍ２あたり１００個以上１０００個未満接着剤層に設けたことを特徴とする金属箔積層体。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム状基材の少なくとも片面に接着剤層を介して金属箔を積層した金属箔積層体であって、接着剤層が金属箔と接する面に開口部を有する微小凹部を１ｃｍ２あたり１００個以上１０００個未満接着剤層に設けたことを特徴とする金属箔積層体。
【請求項２】
微小凹部の開口部の大きさが、長径で５０〜５００μｍであり、微小凹部の深さが１〜５μｍであることを特徴とする請求項１記載の金属箔積層体。
【請求項３】
微小凹部が、基材上に塗布する接着剤層に気泡を発生させて形成したものであることを特徴とする請求項１または２記載の金属箔積層体。
【請求項４】
接着剤層を形成する材料が、気泡を含まない元の材料の１．１〜２倍の比体積を有するものからなることを特徴とする請求項３記載の金属箔積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属パターン形成用の金属箔積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ＩＣカード用アンテナコイルに用いるエッチング用金属箔積層体は、接着剤を用いてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等の樹脂基材フィルムの両面に金属箔を積層して製造されている。ＩＣカード用アンテナコイルは、このエッチング用金属箔積層体の金属箔上にレジストパターンを形成して金属箔の一部にエッチング処理を施して、金属箔からなる回路パターン層を樹脂基材フィルム上に形成することによって製造されている。
【０００３】
上記パターン形成後の金属箔積層体は、収納性を向上させる観点などから、シート状ではなく、帯状に巻き取った状態で保管することが多いが、その際に新たに接触する表面同士がブロッキングを起こして、密着により剥がれ難くなるという問題があった。ブロッキングを起したパターン形成後の金属箔積層体を巻き取ったロールを用いて、例えば、ＩＣカードを製造しようとすると、ロールからの円滑な巻き戻しができずに製造ラインが停止するトラブルがあった。また、シート状の場合にも、ブロッキングが円滑な枚葉供給を妨げる原因となった。
【０００４】
パターン形成後の金属箔積層体のブロッキングを防止する方法としては、剥離紙などのセパレーターを挿入して巻き取る方法がある。また、例えば特許文献１では、接着剤を用いてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等の樹脂基材フィルムの両面に金属箔を積層する際、接着剤と金属箔の間にプライマー層を積層してブロッキングを防止する方法が報告されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１５７５６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のように、パターン形成後の金属箔積層体を巻き取る際にセパレーターを挿入してブロッキングを防止する方法では、セパレーターを挿入する工程および後工程においてセパレーターを除去する工程が必要となる。また、プライマー層の効果でブロッキングを防止する方法では、プライマー層を塗工する工程が別途必要となる。
【０００７】
本発明は、前記の問題点に鑑みて提案するものであり、本発明が解決しようとする課題は、金属箔が部分除去されてパターン形成された後の金属箔積層体を巻き取りや枚葉重ねにより収納保管する場合において、セパレーターを挿入したり、事前に別途プライマー層を設けたりすることなしに、ブロッキングを生じさせない金属箔積層体を容易に提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するための手段として、請求項１に記載の発明は、フィルム状基材の少なくとも片面に接着剤層を介して金属箔を積層した金属箔積層体であって、接着剤層が金属箔と接する面に開口部を有する微小凹部を１ｃｍ２あたり１００個以上１０００個未満接着剤層に設けたことを特徴とする金属箔積層体である。
【０００９】
また、請求項２に記載の発明は、微小凹部の開口部の大きさが、長径で５０〜５００μｍであり、微小凹部の深さが１〜５μｍであることを特徴とする請求項１記載の金属箔積層体である。
【００１０】
また、請求項３に記載の発明は、微小凹部が、基材上に塗布する接着剤層に気泡を発生させて形成したものであることを特徴とする請求項１または２記載の金属箔積層体である。
【００１１】
また、請求項４に記載の発明は、接着剤層を形成する材料が、気泡を含まない元の材料の１．１〜２倍の比体積を有するものからなることを特徴とする請求項３記載の金属箔積層体である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明により、金属箔が部分除去されてパターン形成された後の金属箔積層体を巻き取りや枚葉重ねにより収納保管する場合において、セパレーターを挿入したり、事前に別途プライマー層を設けたりすることなしに、ブロッキングを生じさせない金属箔積層体を容易に提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の金属箔積層体の構成を説明するための部分断面模式図であって、（ａ）の破線内を拡大した図を（ｂ）に示す。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面に従って、本発明の実施形態を詳しく説明する。図１は、本発明の金属箔積層体の構成を説明するための部分断面模式図であって、（ａ）の破線内を拡大した図を（ｂ）に示す。
【００１５】
本発明は、フィルム状基材２の少なくとも片面に、本例では、両面に接着剤層３を介して金属箔４を積層した金属箔積層体１である。接着剤層３を中心に拡大した断面図（ｂ）に示すように、接着剤層３には、接着剤層３が金属箔４と接する面に開口部を有する微小凹部５を設ける。接着剤層３には、上記の他に、接着剤層３が金属箔４と接する面に開口部を有しない微小凹部６や、接着剤層３内に閉じて開口部を有しない気泡部７が存在してもよいが、本発明のブロッキング防止の目的に適う要素は微小凹部５に相当する。
【００１６】
金属箔４と接する面に開口部を有する微小凹部５は、エッチング等により金属箔４が部分除去されてパターン形成された後の金属箔積層体において、接着剤層３の最表面として露出されることになる。接着剤層３の最表面に一定の割合で微小凹部５を有する状態で金属箔積層体を収納保管する場合は、微小凹部５が殆ど無くて接着剤層３の均一表面が露出した状態で金属箔積層体を収納保管する場合と較べて、ブロッキングが発生し難い。
【００１７】
接着剤層３が金属箔４と接する面に開口部を有する微小凹部５を、接着剤層と金属箔との界面１ｃｍ２あたり１００個以上接着剤層に設けておくことにより、上述のように、金属箔４が部分除去されてパターン形成された後の金属箔積層体において、ブロッキングが発生し難い。また、接着剤層３が金属箔４と接する面に開口部を有する微小凹部５を、接着剤層と金属箔との界面１ｃｍ２あたり１０００個未満とすることにより、金属箔積層体１における金属箔４の所定の密着力を保持して、パターニングプロセス時やパターン形成物の使用時に金属箔の剥がれや欠け等の不具合を発生させない。
【００１８】
前記微小凹部５の形状と大きさは種々可能であるが、大きさが小さ過ぎるとパターン形
成後のブロッキング防止効果が乏しく、また、大き過ぎると金属箔４のフィルム状基材２との密着力が劣る。検討の結果、開口部の長径が５０〜５００μｍであり、深さが１〜５μｍである場合が適正であることを見出した。
【００１９】
本発明の金属箔積層体に用いるフィルム状基材としては、従来公知のエッチング用金属箔積層体のフィルム状基材として使用されているものと同等なものを使用することができ、機械的強度、耐熱性などを有することが好ましい。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリスルホン、脂肪族ポリアミド、芳香族ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド等の合成樹脂フィルムが挙げられる。ＩＣカード用アンテナコイルに用いるエッチング用金属箔積層体の場合は、フィルム状基材は物性や加工性で適しているポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）が特に好ましい。
【００２０】
フィルム状基材の厚さは、操作性、加工性を考慮し、２〜５０μｍの範囲のものが使用できる。ＩＣカード用アンテナコイルに用いる金属箔積層体のフィルム状基材は、耐熱性や加工性等を考慮すると、２０〜４０μｍ程度のものがより好ましい。フィルム状基材は、フィルム状基材と隣接する層との間の密着性を向上させるために、フィルム状基材の一方または両方の面に易接着層を設けてもよい。易接着層に用いられる材料としては、フィルム状基材と隣接する層の両方と親和性があるものが適当であり、具体的には、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸等の不飽和カルボン酸樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。易接着層は支持体上に公知の塗布方法で塗液を塗布することで形成することができる。また、フィルム状基材を形成する過程で同時に形成してもよい。また、易接着層を設けないで、フィルム状基材の一方または両方の面に表面処理を施して密着性を向上させてもよい。上記表面処理としては薬品処理などの化学的処理や、コロナ処理やプラズマ処理、オゾン処理などの物理的処理などの公知の樹脂表面改質技術を適用することができる。これらの表面処理は１種類のみ行ってもよいし、２種類以上おこなってもよい。
【００２１】
次に、本発明の金属箔積層体に用いる金属箔について説明する。本発明の金属箔積層体に用いる金属箔としては、従来公知のエッチング用金属箔積層体の金属箔として使用されているものと同等なものを使用することができ、導電性を有するものであれば特に限定されるもではない。例えば、アルミニウム、銅、銅合金、ステンレス鋼、チタン、スズ、スズ合金、ニッケル、ニッケル合金、金、金合金、銀、銀合金等が挙げられる。信頼性、経済性、エッチング性から、アルミニウム、アルミニウム合金および銅、銅合金が特に好ましい。金属箔の厚さは、金属箔積層体の用途等によって異なるが、機械強度、加工性、エッチング性を考慮し、５〜６０μｍの範囲のものが好ましい。また金属箔の純度は導電性とエッチング性を考慮し、９７．５〜９９．７重量％のものが好ましい。
【００２２】
次に、本発明の金属箔積層体に用いる接着剤について説明する。本発明の金属箔積層体に用いる接着剤としては、従来公知のエッチング用金属箔積層体の接着剤として使用されているものと同等なものを使用することができる。接着性、加工適正からポリウレタン系接着剤を用いることが特に好ましい。
【００２３】
金属箔４が部分除去されてパターン形成された金属箔積層体１において、露出された接着剤層３の表面に、開口部を有する微小凹部５を形成する方法としては、予め、形成される接着剤層３を構成する接着剤を機械的に撹拌して気泡を形成、含有させた後塗工する方法、接着剤を低沸点の良溶媒と高沸点の貧溶媒中に溶解し塗工乾燥させることで乾燥の遅い貧溶媒の残跡が気泡または微小凹部となる方法、加熱すると発泡し、ガスを発生する発泡剤を添加して接着剤を塗工する方法などがある。これら金属箔積層体をエッチング処理
によって金属箔を除去した後の接着剤層の表面に開口部の長径５０〜５００μｍ、深さ１〜５μｍの微小凹部５を形成する方法は特に限定されないが、ＩＣカード用アンテナコイルに使用するエッチング用金属箔積層体に用いる接着剤塗工方法としては、接着剤を機械的に撹拌して気泡を形成、含有させた後塗工する方法が、微小凹部を形成する泡が金属箔の腐食や剥がれを起しにくいので、特に好ましい。
【００２４】
接着剤を機械的に撹拌して気泡を形成、含有させる方法や設備は公知の方法を用いることができ、気泡含有接着剤の気泡含有状態は接着剤や接着剤の厚みによって適宜選択する。例えば、ＩＣカード用アンテナコイルに使用するエッチング用金属箔積層体で厚さ２０μｍのアルミニウム箔に３μｍのウレタン系接着剤層を積層する場合においては、気泡含有接着剤の気泡含有前の接着剤に対する比体積が１．１〜２倍であることが好ましい。１．１倍未満では、微小凹部を形成する気泡の効果が小さ過ぎてパターニング後のブロッキング防止が充分ではなく、２倍を超えると、金属箔と接着剤との密着が悪くなることがあるためである。
【実施例１】
【００２５】
以下に、本発明の具体的な実施例について説明するが、本発明は、これに限定されるものではない。
フィルム状基材として厚さ３８μｍ（商品名：テトロンフィルム  メーカー：帝人デュポンフィルム（株）製）のポリエチレンテレフタレートフィルム上片面に気泡含有接着剤、詳しくはアクリルポリオール（商品名：アクリット６ＢＴ−３０７  大成ファインケミカル（株）製）、トルエン、メチルエチルケトン、イソシアネート（商品名：タケネートＡ−２０  三井化学（株）製）に気泡含有接着剤の気泡含有前の接着剤に対する比体積が１．１倍となるように調整したものを、バーコーターを用いて基材上に３ｇ／ｍ２となるように塗布したのち、厚み２０μｍのアルミニウム箔を貼りあわせた。もう一方の面にも同様に接着剤を塗布してアルミニウム箔を貼りあわせたのち、４０℃で２４時間エージングして金属箔積層体を作製した。
【実施例２】
【００２６】
気泡含有接着剤の気泡含有前の接着剤に対する比体積が１．５倍となるように調整した以外は、実施例１と同様に作製した金属箔積層体。
【実施例３】
【００２７】
気泡含有接着剤の気泡含有前の接着剤に対する比体積が２倍となるように調整した以外は、実施例１と同様に作製した金属箔積層体。
【実施例４】
【００２８】
＜比較例１＞
接着剤に気泡を含有させる操作を行わずに調整した以外は、実施例１と同様に作製した金属箔積層体。
【００２９】
＜評価＞
得られた上記各金属積層体を、４０℃、３５％塩化第二鉄水溶液に５分間浸漬後、２０℃、１％水酸化ナトリウム水溶液に１０秒間浸漬して両面のアルミニウム箔を除去したのち水洗し、２５℃で２４時間乾燥して接着層が両最表面になるようにした。この接着層面の光干渉式表面粗さ計による評価と、耐ブロッキング性評価を行った。
【００３０】
＜表面粗さ評価＞
接着層面は光干渉式表面粗さ計を用いて、金属箔積層体接着層面の１ｍｍ×１ｍｍ中の５０〜５００μｍφ、深さ１〜５μｍの孔を数えた。これを金属箔積層体接着層面１ｃｍ
×１ｃｍ中  ｎ＝９で行い、ｎ＝９の平均値を金属箔積層体接着層面１ｍｍ×１ｍｍ中の開口部の長径５０〜５００μｍ、深さ１〜５μｍの微小凹部の数とみなして、１ｃｍ２あたりの微小凹部の数を算出した。さらに、このようにして求めた金属箔積層体接着層面１ｃｍ２あたりの開口部の長径５０〜５００μｍ、深さ１〜５μｍの微小凹部の数を、ｎ＝３で平均化して、これを１ｃｍ２あたりの微小凹部の数とした。
【００３１】
＜耐ブロッキング性評価＞
金属箔積層体をエッチング処理によって金属箔を除去した後の接着剤層面どうしが接するように重ね、１ｋｇ／ｃｍ２の荷重をかけて、４０℃、９０％中に４８時間保管した。これを２５℃、剥離速度２００ｍｍ／ｍｉｎで、９０°剥離の条件で剥離を行い、容易に剥がすことができる場合を○、僅かな抵抗や剥離音などの多少の接着性を有したものを△とした。
【００３２】
金属箔積層体をエッチング処理によって金属箔を除去した後の接着層面１ｃｍ２あたりの開口部の長径５０〜５００μｍ、深さ１〜５μｍの微小凹部の数、耐ブロッキング性評価結果を表１に示す。
【００３３】
【表１】
2011178106.tif 000003
【符号の説明】
【００３４】
１・・・金属箔積層体
２・・・フィルム状基材
３・・・接着剤層
４・・・金属箔
５・・・金属箔と接する面に開口部を有する微小凹部
６・・・金属箔と接する面に開口部を有しない微小凹部
７・・・気泡部
Ａ・・・開口部の長径
Ｂ・・・微小凹部の深さ
【図１】
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