(57)【要約】【課題】本発明は上記問題を解決するためになされたものであって、その目的は、薄型化が可能なランプ装置を低コストに提供する。【解決手段】絶縁性を有する合成樹脂材料の射出成形により一体形成されたケース部と、ケース部に対して同一方向に貫通形成された複数の接続孔部と、ケース部にインサートされて埋設された配線板と、リードを有する光半導体型ランプと、リードを有する回路素子と、前記各素子に外部電源からの電力を供給する外部接続端子とを備えたランプ装置であって、光半導体型ランプと回路素子が回路を構成し、配線板は回路の配線パターンを形成し、接続孔部から配線板の両面が露出し、接続孔部から露出した配線板の片面に対して、対応する前記各素子のリードが電気的に接続されると共に固定されていること。【選択図】  図２
2011216805.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有する合成樹脂材料の射出成形により一体形成されたケース部と、
前記ケース部に対して同一方向に貫通形成された複数の接続孔部と、
前記ケース部にインサートされて埋設された配線板と、
リードを有する光半導体型ランプと、
リードを有する回路素子と、
前記各素子に外部電源からの電力を供給する外部接続端子と
を備えたランプ装置であって、
前記光半導体型ランプと前記回路素子が回路を構成し、
前記配線板は回路の配線パターンを形成し、
前記接続孔部から前記配線板の両面が露出し、
前記接続孔部から露出した前記配線板の片面に対して、対応する前記各素子のリードが電気的に接続されると共に固定されていることを特徴とするランプ装置。
【請求項２】
請求項１に記載のランプ装置において、
前記配線板が複数設けられ、複数の配線板における前記接続孔部から露出した部分が同一平面上に配置されていることを特徴とするランプ装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のランプ装置において、
前記回路素子のリードは折り曲げられ、そのリードの先端部が前記配線板に対して電気的に接続されていることを特徴とするランプ装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のランプ装置において、
前記ケース部には、前記各素子を取り囲む側壁部が形成されていることを特徴とするランプ装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のランプ装置において、
前記光半導体型ランプは表面実装用素子であり、
前記光半導体型ランプのリードには、前記配線板に対して接続される凸部が形成されていることを特徴とするランプ装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のランプ装置において、
前記ケース部の前記接続孔部は略円形であることを特徴とするランプ装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のランプ装置において、
前記外部接続端子は前記配線板の一部分から成ることを特徴とするランプ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はランプ装置に係り、詳しくは、光半導体型ランプ（例えば、ＬＥＤランプ、有機ＥＬランプなど）を備えたランプ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
本出願人は、特許文献１に開示されるＬＥＤランプ装置を開発した。
特許文献１のＬＥＤランプ装置は、ＬＥＤ、回路素子、回路部、ケース部を備え、回路部は複数個のメタル板を有し、メタル板は樹脂材料から成るケース部に埋設され、各メタル板は連結部を有し、全ての連結部はその表出方向が同一方向となるようにケース部から表出し、その表出方向はＬＥＤの搭載側と反対側の方向であり、各連結部は対応するＬＥＤまたは回路素子のリードに抵抗溶接されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２１６１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の技術では、前記連結部の前記ケース部からの表出方向をＬＥＤの搭載側と反対側の方向にすることで、前記連結部と前記リードの抵抗溶接を容易にしている。
しかし、前記連結部の前記ケース部からの表出方向をＬＥＤの搭載側と反対側の方向にするためには、前記メタル板を略垂直に折り曲げ、その折り曲げた側面側を前記連結部にしなければならない。
従って、前記メタル板を略垂直に折り曲げて形成された前記連結部の分だけ、前記メタル板の厚み方向の寸法が大きくなることから、ランプ装置の厚み方向の寸法も大きくなり薄型化が困難であるという問題があった。
【０００５】
本発明は上記問題を解決するためになされたものであって、その目的は、薄型化が可能なランプ装置を低コストに提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、下記のように本発明の各局面に想到した。
【０００７】
＜本発明の第１の局面＞
第１の局面は、
絶縁性を有する合成樹脂材料の射出成形により一体形成されたケース部と、
ケース部に対して同一方向に貫通形成された複数の接続孔部と、
ケース部にインサートされて埋設された配線板と、
リードを有する光半導体型ランプと、
リードを有する回路素子と、
前記各素子に外部電源からの電力を供給する外部接続端子と
を備えたランプ装置であって、
光半導体型ランプと回路素子が回路を構成し、
配線板は回路の配線パターンを形成し、
接続孔部から配線板の両面が露出し、
接続孔部から露出した配線板の片面に対して、対応する前記各素子のリードが電気的に接続されると共に固定されているランプ装置である
【０００８】
第１の局面によれば、ケース部を低コストに薄型化することが可能になり、ランプ装置全体も低コストに薄型化できる。
また、接続孔部から配線板の両面が露出しているため、ダイレクトスポット溶接（後述する接続方法１）を用いることが可能であり、レーザ溶接（接続方法２）またはハンダ付け（接続方法３）を用いる場合には、接続孔部から露出した配線板の下面から余分な熱が放出されるため、前記各素子の熱損傷を防止できる。
【０００９】
＜本発明の第２の局面＞
第２の局面は、第１の局面において、
配線板が複数設けられ、複数の配線板における接続孔部から露出した部分が同一平面上に配置されていることを特徴とするランプ装置である。
【００１０】
第２の局面によれば、ダイレクトスポット溶接（接続方法１）を用いる場合に、抵抗溶接装置の上部電極チップおよび下部電極チップを複数組設けておくことにより、全ての配線板における接続孔部から露出した部分に対して、同時にダイレクトスポット溶接を行うことが可能になり、製造コストを削減できる。
また、ハンダ付け（接続方法３）を用いる場合に、ハンダコテを複数個設けておくことにより、全ての配線板における接続孔部から露出した部分に対して、同時にハンダ付けを行うことが可能になり、製造コストを削減できる。尚、ハンダ付けにはリフロー方式を用いることにより更に製造コストを削減できる。
【００１１】
＜本発明の第３の局面＞
第３の局面は、第１の局面または第２の局面において、
回路素子のリードは折り曲げられ、そのリードの先端部が配線板に対して電気的に接続されていることを特徴とするランプ装置である。
第３の局面によれば、ダイレクトスポット溶接（接続方法１）、レーザ溶接（接続方法２）、ハンダ付け（接続方法３）を用いる場合に、リードの熱膨張が折り曲げられた部分で吸収され、リードの不用な変形を防止すると共に、回路素子の熱損傷を防止できる。
【００１２】
＜本発明の第４の局面＞
第４の局面は、第１〜第３の局面において、ケース部には、前記各素子を取り囲む側壁部が形成されていることを特徴とするランプ装置である。
第４の局面によれば、ケース部に対して側壁部の方向から不用な力が加わった場合に、側壁部が防護壁となって前記各素子を保護することが可能になり、前記各素子の損傷を防止できる。
また、第４の局面によれば、ケース部を薄型化した場合に、側壁部がケース部の補強材として機能するため、ケース部の変形を防止できる。
【００１３】
＜本発明の第５の局面＞
第５の局面は、第１〜第４の局面において、
光半導体型ランプは表面実装用素子であり、
光半導体型ランプのリードには、配線板に対して接続される凸部が形成されていることを特徴とするランプ装置である。
【００１４】
第５の局面によれば、接続孔部から露出した配線板に対してランプのリードを接続する際に、凸部を配線板に接続するだけで、配線板とリードを良好に接続可能であることから、配線板とランプの確実な電気的接続を得ることができる。
【００１５】
＜本発明の第６の局面＞
第６の局面は、第１〜第５の局面において、ケース部の接続孔部は略円形であることを特徴とするランプ装置である。
第６の局面によれば、前記各素子のリードと配線板の電気的接続を良好にした上で、接続孔部から露出する配線板の面積を小さくすることが可能であり、配線板の腐食を防止できる。
また、第６の局面によれば、接続孔部の面積が小さくなることに加え、接続孔部にかかる応力が均一に分散されるため、ケース部の強度を高めることができる。
【００１６】
＜本発明の第７の局面＞
第７の局面は、第１〜第６の局面において、外部接続端子は配線板の一部分から成ることを特徴とするランプ装置である。
第７の局面によれば、外部接続端子を配線板の一部分で構成するため、外部接続端子を別体に設ける場合に比べて、部品点数を減らして低コスト化を図ることができる。
【００１７】
尚、外部接続端子を配線板の一部分で構成するには、例えば、配線板の延出された部分を外部接続端子としての雄側コネクタ端子とする構成や、配線板の折り曲げ加工された部分を外部接続端子としてのバスバー接続端子（雌側コネクタ端子）とする構成をとればよい。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１（Ａ）は、本発明を具体化した第１実施形態のランプ装置１０を上面側から見た斜視図。図１（Ｂ）は、ランプ装置１０を下面側から見た斜視図。
【図２】ランプ装置１０を上面側から見た分解斜視図。
【図３】ランプ装置１０が備える光半導体型ランプ１３を示す斜視図。
【図４】図４（Ａ）は、本発明を具体化した第２実施形態のランプ装置２０を上面側から見た斜視図。図４（Ｂ）は、ランプ装置２０を下面側から見た斜視図。
【図５】ランプ装置２０を上面側から見た分解斜視図。
【図６】図６（Ａ）は、本発明を具体化した第３実施形態のランプ装置３０を上面側から見た斜視図。図６（Ｂ）は、ランプ装置３０を下面側から見た斜視図。
【図７】ランプ装置３０を上面側から見た分解斜視図。
【図８】図８（Ａ）は、本発明を具体化した第４実施形態のランプ装置４０を左側方上面側から見た斜視図。図８（Ｂ）は、図８（Ａ）に示すランプ装置４０を右側方上面側から見た斜視図。
【図９】図８（Ｂ）に示すランプ装置４０を上面側から見た分解斜視図。
【図１０】本発明を具体化した第５実施形態のランプ装置５０を上面側から見た一部分解斜視図。
【図１１】図１１（Ａ）は、本発明を具体化した第６実施形態のランプ装置６０の上面図。図１１（Ｂ）は、ランプ装置６０の正面図。
【図１２】ランプ装置６０を下面側から見た斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明を具体化した各実施形態について図面を参照しながら説明する。尚、各実施形態において、同一の構成部材および構成要素については符号を等しくすると共に、同一内容の箇所については重複説明を省略してある。
【００２０】
＜第１実施形態＞
図１（Ａ）は、第１実施形態のランプ装置１０を上面側から見た斜視図である。
図１（Ｂ）は、ランプ装置１０を下面側から見た斜視図である。
図２は、ランプ装置１０を上面側から見た分解斜視図である。
ランプ装置１０は、ケース部（ハウジング）１１、配線板１２、光半導体型ランプ（光半導体型光源素子）１３、抵抗素子１４、ダイオード素子１５、ハーネス１６から構成されており扁平形状である。
【００２１】
ケース部１１は、絶縁性を有する合成樹脂材料の射出成形により一体形成されており、略平板状を成している。
ケース部１１は、側壁部（周壁部）１１ａ、平坦部１１ｂ、素子収容凹部１１ｃ、接続孔部１１ｄ、ハーネス挿通孔部１１ｅ、係止突起１１ｆから構成されている。
ケース部１１の外周縁部には、同一高さの側壁部１１ａがケース部１１の上面側に突設されている。
側壁部１１ａに囲まれたケース部１１の内部には、略平板状の平坦部１１ｂが配置されている。
【００２２】
平坦部１１ｂには、素子収容凹部１１ｃおよび接続孔部１１ｄが形成されている。
素子収容凹部１１ｃは、各素子（ランプ１３、抵抗素子１４、ダイオード素子１５）を収容するために、各素子１３〜１５の形状に合わせて平坦部１１ｂの上面側が凹状にえぐられた部分である。
接続孔部１１ｄは、素子収容凹部１１ｃに収容された各素子１３〜１５のリードが配置される部分に対応し、平坦部１１ｂに貫通形成された略円形の貫通孔であり、素子収容凹部１１ｃと連通されている。尚、全ての接続孔部１１ｄは、ケース部１１の平坦部１１ｂに対して上下面方向（同一方向）に貫通形成されている。
【００２３】
側壁部１１ａには、ハーネス挿通孔部１１ｅおよび係止突起１１ｆが形成されている。
ハーネス挿通孔部１１ｅは、ハーネス１６を挿通するために側壁部１１ａに貫通形成された貫通孔である。
係止突起１１ｆは、ケース部１１を外装するためのカバー部（図示略）に形成された係合凹部に係止させることにより、ケース部１１にカバー部を取付固定するための係合部材である。
【００２４】
配線板１２は、導電材料（例えば、金属、導電性樹脂など）の板材から成り、各素子１３〜１５が構成する回路の配線パターンを形成するものであり、ランプ装置１０では４個設けられている。
配線板１２は、ケース部１１における平坦部１１ｂの内部にインサートされて埋設されており、配線板１２の一部は平坦部１１ｂの接続孔部１１ｄから露出し、接続孔部１１ｄから露出する部分を除いて配線板１２は平坦部１１ｂにより被覆されている。
ここで、配線板１２の接続孔部１１ｄから露出する部分は、配線板１２の上下両面である。
また、全ての配線板１２における接続孔部１１ｄから露出した部分が、平坦部１１ｂにおける同一平面上に配置されている。
【００２５】
図３は、光半導体型ランプ１３を示す斜視図である。
光半導体型ランプ（発光素子）１３は、例えば、ＬＥＤランプや有機ＥＬランプなどから構成されている。
ランプ１３は、表面実装用素子（ＳＭＤ：Surface Mount Device）であり、合成樹脂材料（例えば、ナイロン、シリコーンなど）から成る直方体状のパッケージ１３ｂの内部に半導体チップ（図示略）が埋設され、パッケージ１３ｂの両側から矩形略平板状のリード１３ａが突出し、パッケージ１３ｂの上面側に光照射部１３ｃが設けられている。
各リード１３ａには、断面Ｕ字型で下側に突起した突条１３ｄがパッケージ１３ｂと平行に形成されている。
【００２６】
抵抗素子１４は、円筒状の本体の両端部から金属線材から成るリード１４ａが突出しており、各リード１４ａはＬ字状に折り曲げられている。
ダイオード素子１５は、円筒状の本体の両端部から金属線材から成るリード１５ａが突出しており、各リード１５ａはＬ字状に折り曲げられている。
【００２７】
外部接続端子としてのハーネス１６は金属線材から成り、ハーネス１６の一端部は配線板１２に接続され、ハーネス１６の他端部は外部電源（図示略）に接続され、ハーネス１６を介して各素子１３〜１５に外部電源からの電力が供給される（外部電源からの電圧・電流が印加される）。
【００２８】
ランプ装置１０を組み立てるには、まず、射出成形用金型（図示略）に各配線板１２をセットし、合成樹脂を射出成形用金型内に射出することにより、各配線板１２がインサートされて埋設されたケース部１１を一体形成する。
次に、ケース部１１の各素子収容凹部１１ｃにそれぞれ、対応する各素子１３〜１５を収容し、各素子１３〜１５のリード１３ａ〜１５ａをケース部１１の接続孔部１１ｄに配置する。
このとき、各リード１４ａ，１５ａの先端部を接続孔部１１ｄに配置する。
【００２９】
続いて、ケース部１１の接続孔部１１ｄから露出した配線板１２に対して、以下の接続方法１〜４などにより、各素子１３〜１５のリード１３ａ〜１５ａを電気的に接続すると共に固定する。
それと同時に、ケース部１１のハーネス挿通孔部１１ｅにハーネス１６を挿入し、接続孔部１１ｄから露出した配線板１２に対して、接続方法１〜４などにより、ハーネス１６の先端部を電気的に接続すると共に固定する。
【００３０】
［接続方法１］
配線板１２として金属板（例えば、銅板、アルミニウム板など）を用い、ケース部１１の接続孔部１１ｄから露出した配線板１２に対して、各素子１３〜１５のリード１３ａ〜１５ａを抵抗溶接する。
【００３１】
ここで、配線板１２の上下両面が接続孔部１１ｄから露出しているため、ダイレクトスポット型の抵抗溶接装置（図示略）を用い、接続孔部１１ｄから露出する配線板１２の下面と、接続孔部１１ｄから露出する配線板１２の上面およびリード１３ａ〜１５ａとを、抵抗溶接装置の上部電極チップと下部電極チップで挟み込んで加圧する。
そして、下部電極チップ→配線板１２の下面→リード１３ａ〜１５ａ→配線板１２の上面→上部電極チップ（または、上部電極チップ→配線板１２の上面→リード１３ａ〜１５ａ→配線板１２の下面→下部電極チップ）の経路で溶接電流を流すことにより、ダイレクトスポット溶接を行う。
【００３２】
［接続方法２］
配線板１２として金属板を用い、ケース部１１の接続孔部１１ｄから露出した配線板１２に対して、各素子１３〜１５のリード１３ａ〜１５ａにレーザ光を照射してレーザ溶接を行う。
【００３３】
［接続方法３］
配線板１２として金属板を用い、ケース部１１の接続孔部１１ｄから露出した配線板１２と、各素子１３〜１５のリード１３ａ〜１５ａとを加熱しながらハンダを供給してハンダ付けする。
または、配線板１２として金属板を用い、ケース部１１の接続孔部１１ｄから露出した配線板１２と、各素子１３〜１５のリード１３ａ〜１５ａとをリフロー方式によりハンダ付けする。
【００３４】
［接続方法４］
配線板１２として金属板または導電性合成樹脂板を用い、ケース部１１の接続孔部１１ｄから露出した配線板１２と、各素子１３〜１５のリード１３ａ〜１５ａとに導電性合成樹脂を供給して接続固定する。
【００３５】
［第１実施形態の作用・効果］
第１実施形態のランプ装置１０によれば、以下の作用・効果を得ることができる。
【００３６】
［１］ランプ装置１０は、絶縁性を有する合成樹脂材料の射出成形により一体形成されたケース部１１と、ケース部１１に対して同一方向に貫通形成された複数の接続孔部１１ｄと、ケース部１１にインサートされて埋設された配線板１２と、リード１３ａを有する光半導体型ランプ１３と、リード１４ａ，１５ａを有する回路素子（抵抗素子１４、ダイオード素子１５）と、各素子１３〜１５に外部電源からの電力を供給するハーネス１６とを備える。
そして、ランプ１３と回路素子１４，１５が回路を構成し、配線板１２は回路の配線パターンを形成し、接続孔部１１ｄから配線板１２の両面が露出している。
また、接続孔部１１ｄから露出した配線板１２の片面に対して、対応する各素子１３〜１５のリード１３ａ〜１５ａが電気的に接続されると共に固定されている。
【００３７】
従って、ケース部１１を低コストに薄型化することが可能になり、ランプ装置１０全体も低コストに薄型化できる。
また、接続孔部１１ｄから配線板１２の両面が露出しているため、接続方法１（ダイレクトスポット溶接）を用いることが可能であり、接続方法２（レーザ溶接）または接続方法３（ハンダ付け）を用いる場合には、接続孔部１１ｄから露出した配線板１２の下面から余分な熱が放出されるため、各素子１３〜１５の熱損傷を防止できる。
【００３８】
尚、配線板１２から成る配線パターンと、各素子１３〜１５とによって構成される回路には、例えば、特許文献１（特開２００９−２１６１６号公報）の段落［００１５］および図５〜図７に開示されている回路などがある。
【００３９】
［２］配線板１２が４個設けられ、全ての配線板１２における接続孔部１１ｄから露出した部分が同一平面上に配置されている。
そのため、接続方法１（ダイレクトスポット溶接）を用いる場合に、抵抗溶接装置の上部電極チップおよび下部電極チップを複数組設けておくことにより、全ての配線板１２における接続孔部１１ｄから露出した部分に対して、同時にダイレクトスポット溶接を行うことが可能になり、製造コストを削減できる。
また、接続方法３（ハンダ付け）を用いる場合に、ハンダコテを複数個設けておくことにより、全ての配線板１２における接続孔部１１ｄから露出した部分に対して、同時にハンダ付けを行うことが可能になり、製造コストを削減できる。尚、接続方法３では、リフロー方式を用いることにより更に製造コストを削減できる。
【００４０】
［３］回路素子（抵抗素子１４、ダイオード素子１５）のリード１４ａ，１５ａはＬ字状に折り曲げられ、リード１４ａ，１５ａの先端部が接続孔部１１ｄに配置されていることから、リード１４ａ，１５ａの先端部が配線板１２に対して電気的に接続されている
【００４１】
そのため、接続方法１（ダイレクトスポット溶接）、接続方法２（レーザ溶接）、接続方法３（ハンダ付け）を用いる場合に、リード１４ａ，１５ａの熱膨張がＬ字状に折り曲げられた部分で吸収され、リード１４ａ，１５ａの不用な変形を防止すると共に、各回路素子１４，１５の熱損傷を防止できる。
尚、リード１４ａ，１５ａは、Ｌ字形に限らず、前記作用・効果が得られるならば、どのような形状に折り曲げてもよい。
【００４２】
［４］ケース部１１には、各素子１３〜１５を取り囲む側壁部１１ａが形成されている。
そのため、ケース部１１に対して側壁部１１ａの方向から不用な力が加わった場合に、側壁部１１ａが防護壁となって各素子１３〜１５を保護することが可能になり、各素子１３〜１５の損傷を防止できる。
また、ケース部１１を薄型化した場合に、側壁部１１ａがケース部１１の補強材として機能するため、ケース部１１のねじれ等の変形を防止できる。
【００４３】
［５］ランプ１３は表面実装用素子であり、ランプ１３のリード１３ａには突条１３ｄが形成されており、リード１３ａにおける突条１３ｄを除く部分は平坦である。
そのため、接続孔部１１ｄから露出した配線板１２に対してランプ１３のリード１３ａを接続する際に、突条１３ｄを配線板１２に接続するだけで、配線板１２とリード１３ａを良好に接続可能であることから、配線板１２とランプ１３の確実な電気的接続を得ることができる。
尚、突条１３ｄは、適宜な形状（例えば、半球状の突起など）の凸部に置き換えてもよい。
【００４４】
［６］ケース部１１の接続孔部１１ｄは略円形である。
そのため、各素子１３〜１５のリード１３ａ〜１５ａと配線板１２の電気的接続を良好にした上で、接続孔部１１ｄから露出する配線板１２の面積を小さくすることが可能であり、配線板１２の腐食を防止できる。
また、接続孔部１１ｄの面積が小さくなることに加え、接続孔部１１ｄにかかる応力が均一に分散されるため、ケース部１１の強度を高めることができる。
【００４５】
［７］ランプ装置１０は、例えば、車両の取付箇所に取り付けられた場合、ハーネス１６が車両側の電気配線に接続され、車両のコントローラによって制御される。
例えば、ランプ装置１０を車内灯として使用する場合には、ドアの開閉等に応じてランプ１３のオン・オフおよびオン時の明るさ等が制御される。
【００４６】
＜第２実施形態＞
図４（Ａ）は、第２実施形態のランプ装置２０を上面側から見た斜視図である。
図４（Ｂ）は、ランプ装置２０を下面側から見た斜視図である。
図５は、ランプ装置２０を上面側から見た分解斜視図である。
ランプ装置２０は、ケース部２１、配線板１２、光半導体型ランプ１３、抵抗素子１４、ダイオード素子１５、雄側コネクタ端子２２から構成されている。
第２実施形態のランプ装置２０において、第１実施形態のランプ装置１０と異なるのは、以下の点だけである。
【００４７】
［２−１］ケース部２１は、絶縁性を有する合成樹脂材料の射出成形により一体形成されており、略直方体状を成している。
ケース部２１は、側壁部１１ａ、平坦部１１ｂ、素子収容凹部１１ｃ、接続孔部１１ｄ、係止突起１１ｆから構成されている。
【００４８】
［２−２］雄側コネクタ端子２２は配線板１２の延出された部分から成り、雄側コネクタ端子２２の先端部はケース部２１から外部へ突出している。雄側コネクタ端子２２の先端部は、外部電源の雌側コネクタ（図示略）に挿入して接続され、雄側コネクタ端子２２を介して各素子１３〜１５に外部電源からの電力が供給される。
［２−３］ケース部２１において、発熱の大きな抵抗１４を他の素子１３，１５とは反対側のケース部２１の下面側に配置することにより、抵抗１４からの輻射熱を合成樹脂のケース部２１で遮蔽し、抵抗１４の輻射熱が他の素子１３，１５に伝わらないようにすることで、他の素子１３，１５の熱破損を防止できる。
【００４９】
従って、第２実施形態においても、第１実施形態と同様の作用・効果を得ることができる。
そして、第２実施形態では、外部接続端子としての雄側コネクタ端子２２が配線板１２の延出された部分から成るため、外部接続端子としてのハーネス１６を配線板１２に接続する必要のある第１実施形態に比べて、部品点数を減らして低コスト化を図ることができる。
【００５０】
＜第３実施形態＞
図６（Ａ）は、第３実施形態のランプ装置３０を上面側から見た斜視図である。
図６（Ｂ）は、ランプ装置３０を下面側から見た斜視図である。
図７は、ランプ装置３０を上面側から見た分解斜視図である。
ランプ装置３０は、ケース部３１、配線板１２、光半導体型ランプ１３、バスバー接続端子（雌側コネクタ端子）３２、凸レンズ部３３から構成されている。
第３実施形態のランプ装置３０において、第１実施形態のランプ装置１０と異なるのは、以下の点だけである。
【００５１】
［３−１］ケース部３１は、絶縁性を有する合成樹脂材料の射出成形により一体形成されており、略平板状を成している。
ケース部３１は、側壁部１１ａ、平坦部１１ｂ、素子収容凹部１１ｃ、接続孔部１１ｄ、バスバー挿通孔部３１ａから構成されている。
バスバー挿通孔部３１ａは、側壁部１１ａに形成された扁平矩形状の貫通孔である。
【００５２】
［３−２］バスバー接続端子３２は配線板１２の折り曲げ加工された部分から成る。バスバー接続端子３２には、外部電源のバスバー（図示略）がバスバー挿通孔部３１ａを介して挿入されて接続され、バスバー接続端子３２を介して各素子１３〜１５に外部電源からの電力が供給される。
【００５３】
［３−３］凸レンズ部３３は、ランプ１３を覆うようにケース部３１に対して取付固定されている。
ランプ１３の照射光は、凸レンズ部３３で集光されることにより、指向角の狭いスポット光が生成され、そのスポット光がランプ装置３０から照射される。
【００５４】
従って、第３実施形態においても、第１実施形態と同様の作用・効果を得ることができる。
そして、第３実施形態では、外部接続端子としてのバスバー接続端子３２が配線板１２の折り曲げ加工された部分から成るため、外部接続端子としてのハーネス１６を配線板１２に接続する必要のある第１実施形態に比べて、部品点数を減らして低コスト化を図ることができる。
【００５５】
＜第４実施形態＞
図８（Ａ）は、第４実施形態のランプ装置４０を左側方上面側から見た斜視図である。
図８（Ｂ）は、図８（Ａ）に示すランプ装置４０を右側方上面側から見た斜視図である。
図９は、図８（Ｂ）に示すランプ装置４０を上面側から見た分解斜視図である。
ランプ装置４０は、ランプユニット部４１、カバー部４２、ハウジング部４３から構成されている。
【００５６】
ランプユニット部４１は、第２実施形態のランプ装置２０（図４，図５参照）と同様に、雄側コネクタ端子２２および係止突起１１ｆを備えたランプ装置であり、図示下面側に光半導体型ランプ１３が露出している。
カバー部４２は、図示下面側が開口された略直方体箱状を成し、側面に係合孔部４２ａが貫通形成されている。
ハウジング部４３は、図示上面側が開口された略直方体箱状の収容部４３ａと、収容部４３ａの側面に形成された係合突起４３ｂおよび係合孔４３ｃと、収容部４３ａの図示下面側に形成された平板部４３ｄと、平板部４３ｄに立設された係合突起４３ｅと、収容部４３ａの側面に突設されたコネクタカバー部４３ｆとを備え、合成樹脂材料の射出成形により一体形成されている。
【００５７】
ランプ装置４０を組み立てるには、まず、ハウジング部４３の収容部４３ａにランプユニット部４１を収容し、ランプユニット部４１の係止突起１１ｆをハウジング部４３の係合孔４３ｃに係止させることにより、ハウジング部４３にランプユニット部４１を取付固定する。
すると、ハウジング部４３のコネクタカバー部４３ｆの内部に、ランプユニット部４１の雄側コネクタ端子２２が収容される。
そして、ハウジング部４３にカバー部４２を被せ、カバー部４２の係合孔部４２ａをハウジング部４３の係合突起４３ｂに係止させることにより、ハウジング部４３にカバー部４２を取付固定する。
【００５８】
ランプ装置４０は車両のラゲッジランプであり、ランプ装置４０を車両に取り付けるには、ハウジング部４３の係合突起４３ｅを車両の係合凹部（図示略）に係止させる。
ハウジング部４３の収容部４３ａにおける底面側にはアウタレンズ（図示略）が取り付けられており、ランプユニット部４１のランプ１３の照射光は当該アウタレンズを介してランプ装置４０から照射される。
このとき、ハウジング部４３のコネクタカバー部４３ｆを車両の取付部材（図示略）に取付固定し、ランプユニット部４１の雄側コネクタ端子２２を車両の電気配線に接続する。
【００５９】
＜第５実施形態＞
図１０は、第５実施形態のランプ装置５０を上面側から見た一部分解斜視図である。
ランプ装置５０は、ランプ装置３０、ハウジング部５１、アウタレンズ（意匠ベゼル）５２、バスバー５３，５４、プッシュスイッチ５５から構成されている。
【００６０】
ハウジング部５１は、合成樹脂材料の射出成形により一体形成されており、下面側が開口された扁平箱状を成している。
ハウジング部５１の開口された下面側には、アウタレンズ５２が取付固定されている。
ハウジング部５１の上面側には、２個のランプ取付孔部５１ａが開口しており、各ランプ取付孔部５１ａの両側には、２個のスイッチ取付用凹部５１ｂが形成されている。
【００６１】
ハウジング部５１のランプ取付孔部５１ａの側面には、帯状の金属板から成るバスバー５３が突設されている。
ハウジング部５１のスイッチ取付用凹部５１ｂの底面には、帯状の金属板から成るバスバー５４が突設されている。
【００６２】
ランプ装置５０を組み立てるには、まず、ハウジング部５１のランプ取付孔部５１ａに対して、第３実施形態のランプ装置３０（図６，図７参照）を上下逆向きにした状態でセットし、ランプ装置３０のバスバー接続端子３２にバスバー５３を挿入して接続させ、ランプ装置３０をハウジング部５１に取付固定する。
そして、ハウジング部５１のスイッチ取付用凹部５１ｂに対して、プッシュスイッチ５５をセットし、バスバー５４をプッシュスイッチ５５に挿入して接続させ、プッシュスイッチ５５をハウジング部５１に取り付ける。
【００６３】
ランプ装置５０は車両のマップランプであり、車両のルーフ部（図示略）に取付固定される。
各バスバー５３，５４は、ハウジング部５１の内部で回路の配線パターンを形成しており、車両の電気配線に接続されている。
そのため、プッシュスイッチ５５を押圧してオン状態にすると、当該プッシュスイッチ５５に隣接したランプ装置３０に対して、バスバー５３を介して車両の電気配線から電源が供給されるため、ランプ装置３０のランプ１３が点灯され、ランプ１３の光はアウタレンズ５２を介してランプ装置５０から車内へ照射される。
【００６４】
＜第６実施形態＞
図１１（Ａ）は、第６実施形態のランプ装置６０の上面図である。
図１１（Ｂ）は、ランプ装置６０の正面図である。
図１２は、ランプ装置６０を下面側から見た斜視図である。
ランプ装置６０は、ケース部６１、バスバー６２、光半導体型ランプ１３、抵抗素子１４、ダイオード素子１５、凸レンズ部３３などから構成されている。
【００６５】
ケース部６１は、絶縁性を有する合成樹脂材料の射出成形により一体形成されており、略直方体状の長尺物である。
ケース部６１の上面側には、４個のスイッチ取付用凹部６１ａがケースの長手方向に並べて配置形成されている。
ケース部６１の上面側において、中央と長手方向両側にはそれぞれ、ランプ１３が取付固定されており、ランプ１３を覆うように凸レンズ部３３が取付固定されている。
ケース部６１には複数の接続孔部１１ｄが形成され、全ての接続孔部１１ｄはケース部６１に対して上下方向（同一方向）に貫通形成されている。
【００６６】
複数個のバスバー６２は、帯状の金属板から成り、各素子１３〜１５が構成する回路の配線パターンを形成するものである。
バスバー６２の一部は、ケース部６１の内部にインサートされて埋設されており、バスバー６２の他の部分は、ケース部６１の底面側に配置されて所々がケース部６１にカシメ止めされている。
バスバー６２において、ケース部６１の内部にインサートされて埋設された部分の一部の両面が、ケース部６１の接続孔部１１ｄから露出している。
そして、接続孔部１１ｄから露出したバスバー６２の片面に対して、対応する各素子１３〜１５のリードが電気的に接続されると共に固定されている。
【００６７】
ケース部６１におけるスイッチ取付用凹部６１ａの底面には、バスバー６２が突設されている。
そして、ケース部６１のスイッチ取付用凹部６１ａに対して、プッシュスイッチ（図示略）がセットされ、バスバー６２が当該プッシュスイッチに挿入されて接続され、当該プッシュスイッチがケース部６１に取り付けられている。
【００６８】
ランプ装置６０は車両のマップランプであり、車両のルーフ部（図示略）に取付固定され、バスバー６２は車両の電気配線に接続されている。
そのため、前記プッシュスイッチを押圧してオン状態にすると、当該プッシュスイッチに対応したランプ１３に対して、バスバー６２から回路素子１４，１５を介して車両の電気配線から電源が供給されるため、当該ランプ１３が点灯され、当該ランプ１３の光は凸レンズ部３３を介してランプ装置６０から車内へ照射される。
【００６９】
第６実施形態のランプ装置６０は、第１〜第３実施形態のランプ装置１０，２０，３０およびスイッチをモジュール化したものであり、プリント配線基板を用いることなく、バスバー構造によって回路の配線パターンを形成するため、低コスト化を図ることができる。
【００７０】
ところで、前記各実施形態は適宜組み合わせて実施してもよく、その場合には組み合わせた実施形態の作用・効果を合わせもたせたり、相乗効果を得ることができる。
また、本発明は、［発明を実施するための形態］の記載に何ら限定されるものではない。［特許請求の範囲］の記載を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様も本発明に含まれる。本明細書の中で明示した特許公報などの内容は、その全ての内容を援用によって引用することとする。
【符号の説明】
【００７１】
１０，２０，３０，４０，５０，６０…ランプ装置
１１…ケース部
１１ａ…周壁部
１１ｄ…接続孔部
１２…配線板
１３…光半導体型ランプ
１３ａ，１４ａ，１５ａ…リード
１３ｄ…光半導体型ランプのリード１３ａの突条（凸部）
１４…抵抗素子（回路素子）
１５…ダイオード素子（回路素子）
１６…ハーネス（外部接続端子）
２２…雄側コネクタ端子（外部接続端子）
３２…バスバー接続端子（外部接続端子）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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