(57)【要約】【課題】気密性の向上を図れ、有機ＥＬ素子の長寿命化を図れる発光装置を提供する。【解決手段】有機ＥＬ素子１１および有機ＥＬ素子１１の陽極１２、陰極１４それぞれに電気的に接続された配線層１５，１７が透明なプラスチックフィルム１０の一表面側に形成された有機ＥＬ素子ユニット１を備えている。陽極１２と陰極１４とが厚み方向に離間した一対の電極を構成している。フリットガラスにより形成されてベース基板２０とパッケージ用基板５０との間に介在してベース基板２０とパッケージ用基板３０とを接合する枠状の接合部４０と、第１の接合部４０と有機ＥＬ素子ユニット１との間に配置されて有機ＥＬ素子ユニット１を内側に収めベース基板２０とパッケージ用基板３０との間の距離を規定距離に保つ額縁体６０とを備えている。【選択図】図１
2011216353.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚み方向に離間した一対の電極間に発光層を有する有機ＥＬ素子および前記有機ＥＬ素子の前記各電極それぞれに電気的に接続された配線層が透明なプラスチックフィルムの一表面側に形成された有機ＥＬ素子ユニットと、第１のガラス基板を用いて形成されて前記プラスチックフィルムの他表面側に対向配置され前記有機ＥＬ素子ユニットに対向する一面側の周部に前記各配線層それぞれに電気的に接続される複数の外部接続用の導体パターンを有するベース基板と、第２のガラス基板を用いて形成されて前記ベース基板の前記一面側で前記有機ＥＬ素子ユニットよりも離れて配置され前記ベース基板に対向するパッケージ用基板と、フリットガラスにより形成されて前記ベース基板と前記パッケージ用基板との間に介在して前記ベース基板と前記パッケージ用基板とを接合する枠状の接合部と、前記接合部と前記有機ＥＬ素子ユニットとの間に配置されて前記有機ＥＬ素子ユニットを内側に収め前記ベース基板と前記パッケージ用基板との間の距離を規定距離に保つ額縁体とを備えることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記額縁体は、前記有機ＥＬ素子ユニットを囲む枠片と、前記枠片における前記ベース基板側の端部から前記枠片の外方に延設されベース基板の前記一面に当接するとともに一部が前記接合部と前記ベース基板との間に固定される固定片と、前記枠片における前記パッケージ用基板側の端部から前記枠片の内方に延設され前記パッケージ用基板に当接するとともに前記有機ＥＬ素子ユニットにおける前記プラスチックフィルムの周部を押える枠状の押え片と、前記押え片と前記枠片と前記固定片とに沿って設けられ前記配線層と前記導体パターンである第１の導体パターンとを電気的に接続する第２の導体パターンとを有することを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記額縁体は、前記固定片において前記接合部に重なる第１の部位よりも前記枠片側の第２の部位から立設されて前記固定片と前記パッケージ用基板との間に介在する枠状の立設片を有することを特徴とする請求項２記載の発光装置。
【請求項４】
前記有機ＥＬ素子ユニットと前記パッケージ用基板と前記額縁体とで囲まれた空間に、不活性ガスに比べて熱伝導率の高い液体が封入されてなることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項５】
前記有機ＥＬ素子ユニットは、前記プラスチックフィルムの前記他表面側に設けられ前記有機ＥＬ素子から放射された光の前記他表面での反射を抑制する凹凸構造部を備え、前記凹凸構造部の表面と前記パッケージ用基板との間に空間が存在することを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子と略称する）を利用した発光装置が各所で研究開発されている。
【０００３】
有機ＥＬ素子としては、例えば、透光性基板（透明基板）の一表面側に、陽極となる透明電極、ホール輸送層、発光層（有機発光層）、電子注入層、陰極となる電極の積層構造を備えたものが知られている。この種の有機ＥＬ素子では、陽極と陰極との間に電圧を印加することによって発光層で発光した光が、透明電極および透光性基板を通して取り出される。
【０００４】
有機ＥＬ素子は、自発光型の発光素子であること、比較的高効率の発光特性を示すこと、各種の色調で発光可能であること、などの特徴を有するものであり、表示装置（例えば、フラットパネルディスプレイなどの発光体など）や、光源（例えば、液晶表示機器のバックライトや照明光源など）としての適用が期待されており、一部では既に実用化されている。
【０００５】
しかし、これらの用途に有機ＥＬ素子を応用展開するために、より高効率・長寿命・高輝度の有機ＥＬ素子の開発が望まれている。
【０００６】
ここにおいて、有機ＥＬ素子を用いた発光装置の長寿命化を図るために、図６に示すように、第１のガラス基板からなる透光性基板１２０と、透光性基板１２０の一表面側に形成された有機ＥＬ素子１１と、透光性基板１２０の上記一表面側で有機ＥＬ素子１１を被覆した光硬化性樹脂封止層１０７と、第２のガラス基板における透光性基板１２０との対向面に凹部１３１を設けることにより形成された封止キャップ１３０とを備えたものが提案されている（特許文献１）。ここで、図６に示した構成の発光装置は、封止キャップ１３０における凹部１３１の周部を透光性基板１２０の上記一表面側に熱硬化性樹脂接着層１０９を介して接着してある。
【０００７】
しかしながら、特許文献１に開示された発光装置では、封止キャップ１３０を透光性基板１２０に対して熱硬化性樹脂接着層１０９により接着しているので、気密性が不十分であり、外部から侵入する水分や酸素の影響で寿命が短くなってしまう。図６に示した構成の発光装置において、封止キャップ１３０の凹部１３１の内底面に、水分を捕捉して除去する吸湿シートを積層したものも提案されているが、外部からの水分や酸素が有機ＥＬ素子へ到達するのをより確実に防止することが可能な発光装置の開発が望まれている。
【０００８】
また、従来から、図７に示すように、有機ＥＬ素子１１をガラスパッケージ２００内に設けた有機ＥＬディスプレイが提案されている（特許文献２）。このガラスパッケージ２００は、一表面側に有機ＥＬ素子１１が形成された第１のガラス基板２２０と、第１のガラス基板２２０の上記一表面側に対向配置された第２のガラス基板２３０との間に配置したフリット２４０ａを溶融させることにより両ガラス基板２２０，２３０を接合する気密シール２４０を形成してある。ここで、特許文献２では、レーザ光や赤外線によりフリット２４０を溶融させるために、フリット２４０ａとして、少なくとも１種類の遷移金属がドープされたガラスから製造されたものを用いるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００８−３４１４２号公報
【特許文献２】特表２００６−５２４４１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献２に開示されたものでは、フリット２４０をレーザ光や赤外線で溶融させる際に、加熱された部分のみが液化するので、両ガラス基板２２０，２３０間の間隔を一定間隔で保つことが難しく、接合信頼性が低下して気密性が低下してしまう懸念がある。特に、特許文献２に開示されたガラスパッケージ２００を、有機ＥＬ素子を用いた発光装置に適用し、発光装置の発光部の大面積化を図る場合、接合信頼性が低下してしまう。
【００１１】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、気密性の向上を図れ、有機ＥＬ素子の長寿命化を図れる発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の発光装置は、厚み方向に離間した一対の電極間に発光層を有する有機ＥＬ素子および前記有機ＥＬ素子の前記各電極それぞれに電気的に接続された配線層が透明なプラスチックフィルムの一表面側に形成された有機ＥＬ素子ユニットと、第１のガラス基板を用いて形成されて前記プラスチックフィルムの他表面側に対向配置され前記有機ＥＬ素子ユニットに対向する一面側の周部に前記各配線層それぞれに電気的に接続される複数の外部接続用の導体パターンを有するベース基板と、第２のガラス基板を用いて形成されて前記ベース基板の前記一面側で前記有機ＥＬ素子ユニットよりも離れて配置され前記ベース基板に対向するパッケージ用基板と、フリットガラスにより形成されて前記ベース基板と前記パッケージ用基板との間に介在して前記ベース基板と前記パッケージ用基板とを接合する枠状の接合部と、前記接合部と前記有機ＥＬ素子ユニットとの間に配置されて前記有機ＥＬ素子ユニットを内側に収め前記ベース基板と前記パッケージ用基板との間の距離を規定距離に保つ額縁体とを備えることを特徴とする。
【００１３】
この発光装置において、前記額縁体は、前記有機ＥＬ素子ユニットを囲む枠片と、前記枠片における前記ベース基板側の端部から前記枠片の外方に延設されベース基板の前記一面に当接するとともに一部が前記接合部と前記ベース基板との間に固定される固定片と、前記枠片における前記パッケージ用基板側の端部から前記枠片の内方に延設され前記パッケージ用基板に当接するとともに前記有機ＥＬ素子ユニットにおける前記プラスチックフィルムの周部を押える枠状の押え片と、前記押え片と前記枠片と前記固定片とに沿って設けられ前記配線層と前記導体パターンである第１の導体パターンとを電気的に接続する第２の導体パターンとを有することが好ましい。
【００１４】
この発光装置において、前記額縁体は、前記固定片において前記接合部に重なる第１の部位よりも前記枠片側の第２の部位から立設されて前記固定片と前記パッケージ用基板との間に介在する枠状の立設片を有することが好ましい。
【００１５】
この発光装置において、前記有機ＥＬ素子ユニットと前記パッケージ用基板と前記額縁体とで囲まれた空間に、不活性ガスに比べて熱伝導率の高い液体が封入されてなることが好ましい。
【００１６】
この発光装置において、前記有機ＥＬ素子ユニットは、前記プラスチックフィルムの前記他表面側に設けられ前記有機ＥＬ素子から放射された光の前記他表面での反射を抑制する凹凸構造部を備え、前記凹凸構造部の表面と前記パッケージ用基板との間に空間が存在することが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の発光装置においては、気密性の向上を図れ、有機ＥＬ素子の長寿命化を図れる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施形態１の発光装置を示し、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は概略分解斜視図である。
【図２】同上の発光装置の要部概略正面図である。
【図３】同上の発光装置に関し、（ａ），（ｂ），（ｃ）は額縁体の要部概略断面図である。
【図４】同上の発光装置の他の構成例の概略断面図である。
【図５】実施形態２の発光装置に関し、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は額縁体の一部破断した斜視図である。
【図６】従来例を示す発光装置の概略断面図である。
【図７】他の従来例の有機ＥＬディスプレイを示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
（実施形態１）
以下、本実施形態の発光装置について、図１を参照しながら説明する。
【００２０】
発光装置は、有機ＥＬ素子１１および有機ＥＬ素子１１の陽極１２、陰極１４それぞれに電気的に接続された配線層１５，１７が透明なプラスチックフィルム１０の一表面側に形成された有機ＥＬ素子ユニット１を備えている。なお、本実施形態では、陽極１２と陰極１４とが厚み方向に離間した一対の電極を構成している。
【００２１】
また、発光装置は、第１のガラス基板を用いて形成されてプラスチックフィルム１０の他表面側に対向配置され有機ＥＬ素子ユニット１に対向するベース基板２０を備えている。このベース基板２０は、有機ＥＬ素子ユニット１に対向する一面側の周部に、各配線層１５，１７それぞれに電気的に接続される複数の外部接続用の導体パターン（第１の導体パターン）２２，２４を有している。
【００２２】
また、発光装置は、第２のガラス基板を用いて形成されてベース基板２０の上記一面側で有機ＥＬ素子ユニット１よりも離れて配置されベース基板２０に対向するパッケージ用基板３０を備えている。
【００２３】
また、発光装置は、フリットガラスにより形成されてベース基板２０とパッケージ用基板３０との間に介在してベース基板２０とパッケージ用基板３０とを接合する枠状の接合部（以下、第１の接合部と称する）４０を備えている。ここにおいて、発光装置は、各第１の導体パターン２２，２４それぞれの一部が、第１の接合部４０よりも外側にあり、台１の接合部４０が、ベース基板２０およびパッケージ用基板３０それぞれに全周に亘って接合されている。なお、本実施形態では、第１の接合部４０が有機ＥＬ素子ユニット１を囲む枠状に形成されており、ベース基板２０とパッケージ用基板３０と第１の接合部４０とで、有機ＥＬ素子ユニット１が収納された気密なパッケージを構成している。
【００２４】
また、発光装置は、第１の接合部４０と有機ＥＬ素子ユニット１との間に配置されて有機ＥＬ素子ユニット１を内側に収めベース基板２０とパッケージ用基板５０との間の距離を規定距離に保つ額縁体６０を備えている。
【００２５】
ここにおいて、額縁体６０には、有機ＥＬ素子ユニット１の各配線層１５，１７とベース基板２０の第１の導体パターン２２，２４とを電気的に接続するための導体パターン１６２，１６４を設けてある。
【００２６】
また、発光装置は、各配線層１５，１７と額縁体６０に設けられた各導体パターン１６２，１６４とをそれぞれ電気的に接続する導電性ペーストからなる接続部４２，４４を備えている。
【００２７】
また、有機ＥＬ素子ユニット１は、プラスチックフィルム１０の上記他表面側に設けられ有機ＥＬ素子１１から放射された光の上記他表面での反射を抑制する凹凸構造部５０を備えている。この有機ＥＬ素子ユニット１は、プラスチックフィルム１０の上記他表面の周部を全周に亘ってベース基板２０と接合してある。しかして、凹凸構造部５０の表面とベース基板２０との間には、空間７０が存在している。ここにおいて、有機ＥＬ素子ユニット１とベース基板２０とを接合する枠状の接合部（以下、第２の接合部と称する）２９は、例えば、接着用フィルム、熱硬化樹脂、紫外線硬化樹脂、接着剤（例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂など）などにより構成すればよい。なお、有機ＥＬ素子ユニット１は、平面視において陽極１２と有機ＥＬ層１３と陰極１４とが重複する領域が発光部となり、それ以外の領域が非発光部となる。なお、ベース基板２０の上記一面側に空間７０を確保するための凹部を設けてもよい。
【００２８】
以下、各構成要素について詳細に説明する。
【００２９】
有機ＥＬ素子１１は、陽極１２と陰極１４との間に介在する有機ＥＬ層１３が、陽極１２側から順に、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層を備えている。ここにおいて、有機ＥＬ素子１１は、陽極１２をプラスチックフィルム１０の上記一表面側に積層してあり、陽極１２におけるプラスチックフィルム１０側とは反対側で、陰極１４が陽極１２に対向している。なお、陽極１２と陰極１４との位置関係は逆でもよい。
【００３０】
本実施形態における有機ＥＬ素子ユニット１では、有機ＥＬ素子１１の陽極１２を透明電極により構成するとともに陰極１４を発光層からの光を反射する電極により構成してあり、プラスチックフィルム１０の上記他表面側から光を取り出すようになっている。
【００３１】
上述の有機ＥＬ層１３の積層構造は、上述の例に限らず、例えば、発光層の単層構造や、ホール輸送層と発光層と電子輸送層との積層構造や、ホール輸送層と発光層との積層構造や、発光層と電子輸送層との積層構造などでもよい。また、陽極とホール輸送層との間にホール注入層を介在させてもよい。また、発光層は、単層構造でも多層構造でもよく、例えば、所望の発光色が白色の場合には、発光層中に赤色、緑色、青色の３種類のドーパント色素をドーピングするようにしてもよいし、青色正孔輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造を採用してもよいし、青色電子輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造を採用してもよい。また、陽極１２と陰極１４とで挟んで電圧を印加すれば発光する機能を有する有機ＥＬ層１３を１つの発光ユニットとして、複数の発光ユニットを光透過性および導電性を有する中間層を介して積層して電気的に直列接続したマルチユニット構造（つまり、１つの陽極１２と１つの陰極１４との間に、厚み方向に重なる複数の発光ユニットを備えた構造）を採用してもよい。
【００３２】
陽極１２は、発光層中にホールを注入するための電極であり、仕事関数の大きい金属、合金、電気伝導性化合物、あるいはこれらの混合物からなる電極材料を用いることが好ましく、ＨＯＭＯ（Highest Occupied Molecular Orbital）準位との差が大きくなりすぎないように仕事関数が４ｅＶ以上６ｅＶ以下のものを用いるのが好ましい。陽極１２の電極材料としては、例えば、ＩＴＯ、酸化スズ、酸化亜鉛、ＩＺＯ、ヨウ化銅など、ＰＥＤＯＴ、ポリアニリンなどの導電性高分子および任意のアクセプタなどでドープした導電性高分子、カーボンナノチューブなどの導電性光透過性材料を挙げることができる。ここにおいて、陽極１２は、プラスチックフィルム１０の上記一表面側に、スパッタ法、真空蒸着法、塗布法などによって薄膜として形成すればよい。
【００３３】
なお、陽極１２のシート抵抗は数百Ω／□以下とすることが好ましく、特に好ましくは１００Ω／□以下がよい。ここで、陽極１２の膜厚は、陽極１２の光透過率、シート抵抗などにより異なるが、５００ｎｍ以下、好ましくは１０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲で設定するのがよい。
【００３４】
また、陰極１４は、発光層中に電子を注入するための電極であり、仕事関数の小さい金属、合金、電気伝導性化合物およびこれらの混合物からなる電極材料を用いることが好ましく、ＬＵＭＯ(Lowest Unoccupied Molecular Orbital)準位との差が大きくなりすぎないように仕事関数が１．９ｅＶ以上５ｅＶ以下のものを用いるのが好ましい。陰極１４の電極材料としては、例えば、アルミニウム、銀、マグネシウムなど、およびこれらと他の金属との合金、例えばマグネシウム−銀混合物、マグネシウム−インジウム混合物、アルミニウム−リチウム合金を例として挙げることができる。また、金属の導電材料、金属酸化物など、およびこれらと他の金属との混合物、例えば、酸化アルミニウムからなる極薄膜（ここでは、トンネル注入により電子を流すことが可能な１ｎｍ以下の薄膜）とアルミニウムからなる薄膜との積層膜なども使用可能である。また、陰極１４側から光を取り出す場合には、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯなどを採用すればよい。
【００３５】
発光層の材料としては、有機ＥＬ素子用の材料として知られる任意の材料が使用可能である。例えばアントラセン、ナフタレン、ピレン、テトラセン、コロネン、ペリレン、フタロペリレン、ナフタロペリレン、ジフェニルブタジエン、テトラフェニルブタジエン、クマリン、オキサジアゾール、ビスベンゾキサゾリン、ビススチリル、シクロペンタジエン、キノリン金属錯体、トリス（８−ヒドロキシキノリナート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、トリス（５−フェニル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、アミノキノリン金属錯体、ベンゾキノリン金属錯体、トリ−（ｐ−ターフェニル−４−イル）アミン、１−アリール−２，５−ジ（２−チエニル）ピロール誘導体、ピラン、キナクリドン、ルブレン、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ジスチリルアミン誘導体および各種蛍光色素など、上述の材料系およびその誘導体を始めとするものが挙げられるが、これらに限定するものではない。また、これらの化合物のうちから選択される発光材料を適宜混合して用いることも好ましい。また、上記化合物に代表される蛍光発光を生じる化合物のみならず、スピン多重項からの発光を示す材料系、例えば燐光発光を生じる燐光発光材料、およびそれらからなる部位を分子内の一部に有する化合物も好適に用いることができる。また、これらの材料からなる発光層は、蒸着法、転写法などの乾式プロセスによって成膜しても良いし、スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法など、湿式プロセスによって成膜するものであってもよい。
【００３６】
上述のホール注入層に用いられる材料は、ホール注入性の有機材料、金属酸化物、いわゆるアクセプタ系の有機材料あるいは無機材料、ｐ−ドープ層などを用いて形成することができる。ホール注入性の有機材料とは、ホール輸送性を有し、また仕事関数が５．０〜６．０ｅＶ程度であり、陽極１２との強固な密着性を示す材料などがその例であり、例えば、ＣｕＰｃ、スターバーストアミンなどがその例である。また、ホール注入性の金属酸化物とは、例えば、モリブデン、レニウム、タングステン、バナジウム、亜鉛、インジウム、スズ、ガリウム、チタン、アルミニウムのいずれかを含有する金属酸化物である。また、１種の金属のみの酸化物ではなく、例えばインジウムとスズ、インジウムと亜鉛、アルミニウムとガリウム、ガリウムと亜鉛、チタンとニオブなど、上記のいずれかの金属を含有する複数の金属の酸化物であっても良い。また、これらの材料からなるホール注入層は、蒸着法、転写法などの乾式プロセスによって成膜しても良いし、スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法などの湿式プロセスによって成膜するものであってもよい。
【００３７】
また、ホール輸送層に用いる材料は、例えば、ホール輸送性を有する化合物の群から選定することができる。この種の化合物としては、例えば、４，４’−ビス［Ｎ−（ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−（１，１’−ビフェニル）−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）、２−ＴＮＡＴＡ、４，４’，４”−トリス（Ｎ−（３−メチルフェニル）Ｎ−フェニルアミノ）トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）、４，４’−Ｎ，Ｎ’−ジカルバゾールビフェニル（ＣＢＰ）、スピロ−ＮＰＤ、スピロ−ＴＰＤ、スピロ−ＴＡＤ、ＴＮＢなどを代表例とする、アリールアミン系化合物、カルバゾール基を含むアミン化合物、フルオレン誘導体を含むアミン化合物などを挙げることができるが、一般に知られる任意のホール輸送材料を用いることが可能である。
【００３８】
また、電子輸送層に用いる材料は、電子輸送性を有する化合物の群から選定することができる。この種の化合物としては、Ａｌｑ３等の電子輸送性材料として知られる金属錯体や、フェナントロリン誘導体、ピリジン誘導体、テトラジン誘導体、オキサジアゾール誘導体などのヘテロ環を有する化合物などが挙げられるが、この限りではなく、一般に知られる任意の電子輸送材料を用いることが可能である。
【００３９】
また、電子注入層の材料は、例えば、フッ化リチウムやフッ化マグネシウムなどの金属フッ化物、塩化ナトリウム、塩化マグネシウムなどに代表される金属塩化物などの金属ハロゲン化物や、アルミニウム、コバルト、ジルコニウム、チタン、バナジウム、ニオブ、クロム、タンタル、タングステン、マンガン、モリブデン、ルテニウム、鉄、ニッケル、銅、ガリウム、亜鉛、シリコンなどの各種金属の酸化物、窒化物、炭化物、酸化窒化物など、例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、窒化アルミニウム、窒化シリコン、炭化シリコン、酸窒化シリコン、窒化ホウ素などの絶縁物となるものや、ＳｉＯ２やＳｉＯなどをはじめとする珪素化合物、炭素化合物などから任意に選択して用いることができる。これらの材料は、真空蒸着法やスパッタ法などにより形成することで薄膜状に形成することができる。
【００４０】
プラスチックフィルム１０のプラスチック材料としては、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）を採用しているが、ＰＥＴに限らず、例えば、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などを採用してもよく、所望の用途や、屈折率、耐熱温度などに応じて適宜選択すればよい。なお、ＰＥＴは、非常に安価で安全性の高いプラスチック材料である。また、ＰＥＮは、ＰＥＴと比べて、屈折率が高く耐熱性も良好であるが、高価である。
【００４１】
上述のプラスチックフィルム１０は、無アルカリガラス基板やソーダライムガラス基板などの安価なガラス基板に比べて安価であり、且つ、当該ガラス基板よりも屈折率が大きく、有機ＥＬ素子１１の発光層および陽極１２との屈折率差を小さくすることができる。したがって、有機ＥＬ素子ユニット１の光取り出し効率を向上できる。
【００４２】
また、有機ＥＬ素子１１をプラスチックフィルム１０ではなく、ガラス基板に形成することも考えられるが、ガラス基板に有機ＥＬ素子１１を形成する場合には、当該ガラス基板において有機ＥＬ素子１１を形成する表面の表面粗さが小さくなるように高精度に研磨された素子形成用のガラス基板を用意する必要があり、コストが高くなる。なお、プラスチックフィルム１０の上記一表面の表面粗さについては、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−２００１（ＩＳＯ  ４２８７−１９９７）で規定されている算術平均粗さＲａを、数ｎｍ以下にすることが好ましい。ここにおいて、プラスチックフィルム１０は、特に高精度な研磨を行わなくても、上記一表面の算術平均粗さＲａが数ｎｍ以下のものを低コストで得ることができる。
【００４３】
プラスチックフィルム１０は、平面視形状が矩形状に形成されている。そして、有機ＥＬ素子ユニット１は、プラスチックフィルム１０の上記一表面側において、陽極１２に電気的に接続された配線層１５（以下、第１の配線層１５と称する）が、一方向において有機ＥＬ素子１１を挟むように配置され、陰極１４に電気的に接続された配線層１７（以下、第２の配線層１７と称する）が、上記一方向に交差する方向において有機ＥＬ素子１１を挟むように配置されている。すなわち、第１の配線層１５および第２の配線層１７は、それぞれ２つずつ設けてある。なお、プラスチックフィルム１０の平面視形状は、矩形状としてあるが、これに限らず、例えば、円形状、三角形状、五角形状、六角形状などでもよい。また、第１の配線層１５および第２の配線層１７それぞれの数は特に限定するものではない。
【００４４】
有機ＥＬ素子ユニット１は、第１の配線層１５の材料を陽極１２と同じ材料とし、第１の配線層１５を陽極１２と同時に形成してある。しかして、異種材料により別々に形成する場合に比べて、製造プロセスの簡略化、材料コストの低減などによる低コスト化を図れる。また、第２の配線層１７の材料を陰極１４と同じ材料としてあり、第２の配線層１７を陰極１４と同時に形成してある。しかして、異種材料により別々に形成する場合に比べて、製造プロセスの簡略化、材料コストの低減などによる低コスト化を図れる。また、各配線層１５，１７は、単層構造に限らず、多層構造でもよい。
【００４５】
ベース基板２０は、第１のガラス基板として、例えば、無アルカリガラス基板を用いているが、これに限らず、例えば、青ソーダガラス基板などを用いてもよい。
【００４６】
また、ベース基板２０は、陽極１２に対応付けられた第１の導体パターン２２と、陰極１４に対応付けられた第１の導体パターン２４が同一材料により同一厚さで形成されている。
【００４７】
ベース基板２０は、平面視形状を矩形状としてあるが、矩形状に限らず、これに限らず、例えば、有機ＥＬ素子ユニット１の平面形状に応じて適宜変更してもよく、円形状、三角形状、五角形状、六角形状などでもよい。
【００４８】
ベース基板２０の平面サイズは、有機ＥＬ素子ユニット１の平面サイズよりも大きなサイズに設定してあり、各導体パターン２２，２４を、有機ＥＬ素子ユニット１の投影領域の外側に配置してある。ここで、各導体パターン２２，２４の形状は、プラスチックフィルム１０の外周線に交差する方向を幅方向とし当該外周線に沿った方向を長手方向とする短冊状に形成されており、幅方向の一端部が第１の接合部４０の内側に位置し、幅方向の他端部側が第１の接合部４０よりも外側に位置している。各導体パターン２２，２４は、スパッタ法や蒸着法などのドライプロセスで成膜することが好ましい。なお、各導体パターン２２，２４の平面視形状は特に限定するものではない。
【００４９】
第２の接合部２９は、上述のように、接着用フィルム、熱硬化樹脂、紫外線硬化樹脂、接着剤（例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂など）などにより構成すればよい。したがって、発光装置の製造時には、ベース基板２０と有機ＥＬ素子ユニット１とを重ね合わせる前に、ベース基板２０における第２の接合部２９の配置予定領域に上述の接着用フィルムを配置したり、熱硬化樹脂、紫外線硬化樹脂、接着剤などの樹脂をディスペンサ（例えば、ディスペンサロボット）などにより塗布しておけばよい。第２の接合部２９とベース基板２０および有機ＥＬユニット１との接合時には、部分加熱や紫外線照射が有効である。
【００５０】
額縁体６０は、有機ＥＬ素子ユニット１を囲む枠状の枠片６１と、枠片６１におけるベース基板２０側の端部から枠片６１の外方に延設されベース基板２０の上記一面に当接するとともに一部が第１の接合部４０とベース基板２０との間に固定される固定片６２と、枠片６１におけるパッケージ用基板３０側の端部から枠片６１の内方に延設されパッケージ用基板３０に当接するとともに有機ＥＬ素子ユニット１におけるプラスチックフィルム１０の周部を押える枠状の押え片６３とを有している。また、額縁体６０は、押え片６３と枠片６１と固定片６２とに沿って設けられ配線層１５，１７と第１の導体パターン２２，２４とを電気的に接続する第２の導体パターン１６２，１６４を有している。
【００５１】
ここにおいて、額縁体６０の枠片６１と固定片６２および押え片６３は、セラミックス系材料（例えば、窒化シリコンなどのファインセラミックスなど）により一体に形成されている。また、第２の導体パターン１６２，１６４の材料としては、例えば、銅などを採用すればよく、第２の導体パターン１６２，１６４は、額縁体６０の固定片６２と枠片６１と押え片６３とに跨るように、スパッタ法などにより形成すればよい。
【００５２】
接続部４２，４４は、上述のように導電性ペーストにより形成してある。ここで、発光装置の製造時には、図２に示すように、額縁体６０の押え片６３において各配線層１５，１７および第２の導体パターン１６２，１６４に対応する部位に、導電性ペーストからなる接続部４２，４４をディスペンサ（例えば、ディスペンサロボット）などにより供給するととともに、押え片６３において導電性ペースを供給する部位以外の部位に絶縁性ペーストからなる絶縁部４６を供給し、その後、額縁体６０の押え片６３により有機ＥＬ素子ユニット１が押えられるように額縁体６０を配置して接続部４２，４４を第２の導体パターン１６２，１６４および配線層１５，１７それぞれと接合して電気的に接続する。この接合時には、紫外線照射の他、レーザ光による局所加熱が有効である。また、この接合後には、パッケージ用基板３０および第１の接合部４０を配置する前に、常温で放置するか、加熱した状態で放置して、導電性ペーストからの出ガスを外部へ放出させればよい。導電性ペーストは、導電フィラーとバインダーとからなる。導電フィラーとしては、金粉、銀粉、銅粉、ニッケル粉、アルミニウム粉、メッキ粉、カーボン粉、グラファイト粉、半田粒子などを用いることができる。バインダーとしては、エポキシ樹脂、ウレタン、シリコーン、アクリル、ポリイミド、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などの有機バインダーを用いることができる。ここにおいて、バインダーからの出ガスによる有機ＥＬ素子１１の劣化を防ぐために、無溶剤型のバインダーを用いることが望ましい。
【００５３】
上述の説明から分かるように、発光装置は、接続部４２，４４と絶縁部４６とで構成される枠状部が、プラスチックフィルム基板１０の上記一表面側において有機ＥＬ素子１０を全周に亘って囲んでおり、有機ＥＬ素子ユニット１と枠状部と押え片６３とパッケージ用基板３０とで囲まれた空間に、不活性ガスに比べて熱伝導率の高い液体（例えば、シリコーンオイル、パラフィンオイルなど）９０を封入することができる。ここで、本実施形態では、パッケージ用基板３０とベース基板２０とを第１の接合部４０を介して接合する前に、液体９０を注入することができるという利点がある。
【００５４】
また、第２の導体パターン１６２，１６４は、導電板を折曲することにより形成されたものでもよく、この場合には、図３に示すように、第２の導体パターン１６２，１６４を額縁体６０の固定片６２と枠片６１と押さえ片６３とに跨って形成された保持溝６０ｂ，６０ｃに導体パターン１６２，１６４を収納保持させておけばよい。この導体パターン１６２，１６４は、額縁体６０にインサート成形するようにしてもよいし、保持溝６０ｂ，６０ｃに嵌め込むようにしてもよい。
【００５５】
また、第２の導体パターン１６２，１６４を上述のように導電板を用いて形成する場合、例えば、図４に示すように、第２の導体パターン１６４のうち押え片６３に沿って配置する部位を押え片６３から離れて配置されるようにし、当該部位を配線層１７に導電性ペーストからなる接続部４４に接続した後で、絶縁性ペーストからなる絶縁部４６により覆うようにしてもよい。この場合、第２の導体パターン１６２についても同様である。
【００５６】
パッケージ用基板３０は、第２のガラス基板として、例えば、無アルカリガラス基板を用いているが、これに限らず、例えば、青ソーダガラス基板などを用いてもよい。ただし、パッケージ用基板３０としては、ベース基板２０と熱膨張係数が同じ材料により形成されたものが好ましい。
【００５７】
パッケージ用基板３０は、平面視形状を矩形状としてあるが、矩形状に限らず、これに限らず、例えば、有機ＥＬ素子ユニット１やベース基板１の平面形状に応じて適宜変更してもよく、円形状、三角形状、五角形状、六角形状などでもよい。なお、第１の接合部４０は、パッケージ用基板３０の外周縁に沿った枠状に形成することが好ましく、本実施形態では、矩形枠状に形成してある。なお、パッケージ用基板３０と有機ＥＬ素子ユニット１との平面視形状が相違する場合には、いずれか一方の外周線に沿った形状としてもよい。
【００５８】
パッケージ用基板３０の平面サイズは、有機ＥＬ素子ユニット１の平面サイズよりも大きく且つベース基板２０の平面サイズよりも小さなサイズに設定してある。したがって、ベース基板２０の上記一面側から見てベース基板２０の各導体パターン２２，２４の一部を視認できるようになっている。
【００５９】
第１の接合部４０は、フリットガラスを用いて形成してある。ここで、発光装置の製造時には、ベース基板２０の上記一面側で一部が額縁体６０の固定片６２に重なるように第１の接合部４０を配置し、ベース基板２０とパッケージ用基板３０とで第１の接合部４０を挟みこんでから、第１の接合部４０をレーザ光などにより加熱してベース基板２０、固定片６２およびパッケージ用基板３０それぞれと接合すればよい。この場合、フリットガラスがレーザ光により加熱されやすいように適宜の不純物をフリットガラスに添加しておいてもよい。なお、加熱は、レーザ光に限らず、例えば、赤外線により行ってもよい。
【００６０】
上述の説明から分かるように、本実施形態では、ベース基板２０とパッケージ用基板３０と第１の接合部４０との線膨張係数を揃えてある。ここにおいて、熱膨張係数を揃えるとは、完全に一致させることに限らず、略同一であることを意味し、熱膨張係数差ができるだけ小さくなるように材料を選択することを趣旨としている。
【００６１】
本実施形態の発光装置の製造にあたっては、ベース基板２０と有機ＥＬ素子ユニット１とを第２の接合部２９を介して対向配置する前に、ベース基板２０の上記一面側に大２の接合部２９を形成し、続いて、所定雰囲気（例えば、ドライ窒素雰囲気のような不活性ガス雰囲気など）中においてベース基板２０と有機ＥＬ素子ユニット１とで第２の接合部２９を挟みこんでから、第２の接合部２９をベース基板２０および有機ＥＬ素子ユニット１それぞれと接合させる。続いて、接続部４２，４４および絶縁部４６を額縁体６０に設けてから、額縁体６０をベース基板２０の上記一面側に配置して、接続部４２，４４を有機ＥＬ素子ユニット１の配線層１５，１７それぞれと接合させることで電気的に接続し、その後、接続部４２，４４および絶縁部４６からの出ガスを外部へ放出させる。その後、有機ＥＬ素子ユニット１と、接続部４２，４４と絶縁部４６とで構成される枠状部と押え片６３と有機ＥＬ素子ユニット１とで囲まれる空間に液体９０を注入してから、ベース基板２０の上記一面側に第１の接合部４０を配置し、続いて、所定雰囲気（例えば、ドライ窒素雰囲気のような不活性ガス雰囲気など）中においてベース基板２０とパッケージ用基板３０とで接合部４０を挟み込み、パッケージ用基板３０側からレーザ光を照射して接合部４０を加熱することでフリットガラスを溶融させ接合部４０をベース基板２０、額縁体６０の固定片６２およびパッケージ用基板３０それぞれと接合させる。なお、レーザ光の光源としては、例えば、ＹＡＧレーザなどを用いればよい。
【００６２】
以上説明した本実施形態の発光装置においては、フリットガラスにより形成されてベース基板２０とパッケージ用基板５０との間に介在してベース基板２０とパッケージ用基板３０とを接合する枠状の接合部４０と、第１の接合部４０と有機ＥＬ素子ユニット１との間に配置されて有機ＥＬ素子ユニット１を内側に収めベース基板２０とパッケージ用基板３０との間の距離を規定距離に保つ額縁体６０とを備えているので、製造時に、第１の接合部４０のフリットガラスが溶融した時もベース基板２０とパッケージ用基板３０との間隔を安定して保つことができて気密封止することができるから、ベース基板２０とパッケージ用基板３０と接合部４０とで構成されるパッケージの気密性を高めることができ、有機ＥＬ素子１１の発光部の大面積化を図りながらも有機ＥＬ素子１１の長寿命化を図れる。また、本実施形態の発光装置では、有機ＥＬ素子１１で発生した熱を、液体９０を介して効率よく放熱させることが可能となるから、有機ＥＬ素子１１の温度上昇を抑制することができて長寿命化を図れ、しかも、有機ＥＬ素子１１へ流す電流を大きくできて高輝度化を図れる。なお、本実施形態の発光装置では、有機ＥＬ素子１１で発生した熱が液体９０を通る経路だけでなく額縁体６０を通る経路で放熱されるので、高輝度化および長寿命化を図ることも可能となる。
【００６３】
また、本実施形態の発光装置は、上述のように、有機ＥＬ素子ユニット１が凹凸構造部５０を備え、凹凸構造部５０とベース基板２０との間に空間７０が存在している。しかして、有機ＥＬ素子１１から放射されベース基板２０まで到達した光の反射ロスを低減でき、光取り出し効率の向上を図れる。
【００６４】
ここにおいて、有機ＥＬ素子１１の発光層およびプラスチックフィルム１０それぞれの屈折率は、光が取り出される外部雰囲気である空気や不活性ガスの屈折率に比べて大きい。したがって、上述の凹凸構造部５０が設けられずにプラスチックフィルム１０とベース基板２０との間の空間が空気雰囲気や不活性ガス雰囲気となっている場合には、プラスチックフィルム１０からなる第１の媒質と空気もしくは不活性ガスからなる第２の媒質との界面で全反射が生じ、全反射角以上の角度で当該界面に入射する光は反射される。そして、第１の媒質と第２の媒質との界面で反射された光が有機ＥＬ層１３またはプラスチックフィルム１０内部において多重反射し、外部に取り出されずに減衰するので、光取出し効率が低下する。また、第１の媒質と第２の媒質との界面に全反射角未満の角度で入射した光についても、フレネル反射が発生するため、さらに光取り出し効率が低下する。
【００６５】
これに対して、本実施形態では、プラスチックフィルム１０の上記他表面側に凹凸構造部５０を設けてあるので、有機ＥＬ素子ユニット１の外部への光取り出し効率を向上させることができる。
【００６６】
凹凸構造部５０は、多数の突起５１がプラスチックフィルム１０の上記一表面に平行な２次元面内で周期的に配列された２次元周期構造を有している。図１に示した例では、突起５１を四角錐状の形状としてあるが、突起５１の形状は、四角錐状以外の錐状（例えば、三角錐状、六角錐状、円錐状など）でもよいし、半球状でもよいし、これら以外の形状でもよい。
【００６７】
ここで、当該２次元周期構造の周期Ｐは、発光層で発光する光の波長が３００〜８００ｎｍの範囲内にある場合、媒質内の波長をλ（真空中の波長を媒質の屈折率で除した値）とすれば、波長λの１／４〜１０倍の範囲で適宜設定することが望ましい。
【００６８】
周期Ｐを例えば５λ〜１０λの範囲で設定した場合には、幾何光学的な効果、つまり、入射角が全反射角未満となる表面の広面積化により、光取り出し効率が向上する。また、周期Ｐを例えばλ〜５λの範囲で設定した場合には、回折光による全反射角以上の光を取り出す作用により、光の取り出し効率が向上する。また、周期Ｐをλ／４〜λの範囲で設定した場合には、凹凸構造部５０付近の有効屈折率がプラスチックフィルム１０の上記一表面からの距離が大きくなるにつれて徐々に低下することとなり、プラスチックフィルム１０と空間７０との間に、凹凸構造部５０の媒質の屈折率と空間７０の媒質の屈折率との中間の屈折率を有する薄膜層を介在させるのと同等となり、フレネル反射を低減させることが可能となる。要するに、周期Ｐをλ／４〜１０λの範囲で設定すれば、反射（全反射あるいはフレネル反射）を抑制することができ、有機ＥＬ素子ユニット１の光取り出し効率が向上する。ただし、幾何光学的な効果による光取り出し効率の向上を図る際の周期Ｐの上限としては、１０００λまで適用可能である。また、凹凸構造部５０は、必ずしも２次元周期構造などの周期構造を有している必要はなく、凹凸のサイズがランダムな凹凸構造や周期性のない凹凸構造でも光取り出し効率の向上を図れる。なお、異なるサイズの凹凸構造が混在する場合（例えば、周期Ｐが１λの凹凸構造と５λ以上の凹凸構造とが混在する場合）には、その中で凹凸構造部５０における占有率の最も大きい凹凸構造の光取り出し効果が支配的になる。
【００６９】
凹凸構造部５０は、プリズムシート（例えば、株式会社きもと製のライトアップ（登録商標）ＧＭ３のような光拡散フィルムなど）により構成してあるが、これに限るものではない。例えば、プラスチックフィルム１０の上記他表面に凹凸構造部５０をインプリント法（ナノインプリント法）により形成してもよい。なお、インプリント法は、熱インプリント法（熱ナノインプリント法）に限らず、光インプリント法（光ナノインプリント法）を採用してもよい。
【００７０】
凹凸構造部５０については、表面に傷が付くのを防止するためのハードコートを施すか、あるいは、硬度が十分に高いプリズムシートを用いるか、あるいは、硬化後の硬度が十分に高い透明材料を用いることが望ましい。ハードコートを施すためのハードコート剤としては、例えば、東洋インキ製のＴＹＺシリーズ（〔平成２１年１２月２２日検索〕、インターネット＜ＵＲＬ：http://www.toyoink.co.jp/products/lioduras/index.html＞）などの高屈折率タイプ（屈折率が１．６３〜１．７４程度）のハードコート剤を採用することができる。なお、ＴＹＺシリーズは、エポキシ樹脂などにフィラーとしてジルコニアを混入させた紫外線硬化型のハードコート剤である。
【００７１】
本実施形態の発光装置は、凹凸構造部５０の表面とベース基板２０との間に空間７０が存在することが重要である。仮に、凹凸構造部５０の表面が、当該凹凸構造部５０とベース基板２０との界面であるとすると、ベース基板２０と外部の空気との屈折率界面が存在するため、当該屈折率界面で再び全反射が生じる。これに対して、本実施形態では、有機ＥＬ素子１１の光を一旦、空間７０へ取り出すことができるので、空間７０の不活性ガスとベース基板２０との界面、ベース基板２０と外部の空気との界面で全反射ロスが生じなくなる。
【００７２】
要するに、本実施形態の発光装置においては、有機ＥＬ素子ユニット１が、凹凸構造部５０を備え、凹凸構造部５０の表面とベース基板２０との間に空間７０が存在しているので、有機ＥＬ素子１１の発光層から放射されベース基板２０まで到達した光の反射ロスを低減でき、光取り出し効率の向上を図れる。
【００７３】
ところで、本実施形態の発光装置では、ベース基板２０を光が透過する際にフレネル反射による損失（フレネルロス）が生じる。したがって、本実施形態の発光装置では、ベース基板２０を透過する際のフレネルロスを低減することが望ましい。フレネルロスを抑制する手段としては、例えば、ベース基板２０の厚み方向の少なくとも一面に、単層もしくは多層の誘電体膜からなるアンチリフレクションコート（anti-reflection coat：以下、ＡＲ膜と略称する）を設けることが考えられる。ここにおいて、ＡＲ膜を例えば屈折率ｎが１．３８のフッ化マグネシウム膜（ＭｇＦ２膜）により構成する場合には、設計波長λ０を５５０ｎｍとすれば、ＡＲ膜の厚さをλ０／４ｎ＝５５０／（４×１．３８）＝９９．６ｎｍとすればよい。同様に、ＡＲ膜を例えば屈折率ｎが１．５８の酸化アルミニウム膜（Ａｌ２Ｏ３膜）により構成する場合には、設計波長λ０を５５０ｎｍとすれば、ＡＲ膜の厚さをλ０／４ｎ＝５５０／（４×１．５８）＝８７．０ｎｍとすればよい。また、ＡＲ膜は、厚さが９９．６ｎｍのフッ化マグネシウム膜と厚さが８７．０ｎｍの酸化アルミニウム膜との積層膜（２層ＡＲ膜）としてもよい。なお、誘電体膜の材料は、フッ化マグネシウムや酸化アルミニウム以外の材料を採用してもよい。
【００７４】
本実施形態の発光装置では、ベース基板２０の厚み方向の少なくとも一面、好ましくは両面にＡＲ膜を設けることにより、フレネルロスを低減でき、光取り出し効率の向上を図れる。
【００７５】
また、フレネルロスを抑制する他の手段としては、ベース基板２０の厚み方向の少なくとも一面側にモスアイ（蛾の目）構造を設けることが考えられる。モスアイ構造は、先細り状の微細突起が２次元アレイ状に配列されて２次元周期構造を有しており、多数の微細突起と隣り合う微細突起間に入り込んだ媒質（例えば、空気）とで反射防止部が構成されることとなる。ここにおいて、ベース基板２０をナノインプリント法により加工してモスアイ構造を形成した場合には、微細突起の屈折率がベース基板２０の屈折率と同じとなる。この場合、反射防止部の有効屈折率は、当該反射防止部の厚さ方向においてベース基板２０の屈折率（＝１．５１）と媒質の屈折率（＝１）との間で連続的に変化し、フレネルロスの原因となる屈折率界面がなくなった状態が擬似的に得られる。したがって、モスアイ構造では、ＡＲ膜に比べて、波長や入射角に対する依存性を小さくでき、かつ、反射率も小さくすることができる。
【００７６】
モスアイ構造における微細突起の高さおよび微細突起の周期は、例えば、それぞれ２００ｎｍ、１００ｎｍに設定すればよいが、これらの数値は一例であり、特に限定するものではない。
【００７７】
上述のモスアイ構造は、例えば、ナノインプリント法により形成することができるが、ナノプリント法以外の方法（例えば、レーザ加工技術）で形成してもよい。また、モスアイ構造は、例えば、三菱レイヨン株式会社製のモスアイ型無反射フィルムにより構成してもよい。
【００７８】
（実施形態２）
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態１と略同じであり、図５に示すように、額縁体６０が、固定片６２において第２の接合部４０に重なる第１の部位よりも枠片６１側の第２の部位から立設されて固定片６２とパッケージ用基板３０との間に介在する枠状の立設片６４を有している点が相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００７９】
額縁体６０の立設片６４は、固定片６２に一体に形成されている。要するに、立設片６４は、固定片６２と同様に、セラミックス系材料（例えば、窒化シリコンなどのファインセラミックスなど）により形成されており、製造時に、第２の接合部４０で発生した熱を放熱させる放熱経路として機能させることができる。
【００８０】
しかして、本実施形態の発光装置では、額縁体６０が立設片６４を備えていることにより、製造時において、第２の接合部４０のフリットガラスを溶融させる際に第２の接合部４０から有機ＥＬ素子１１へ伝わる熱量を低減することができる。
【００８１】
また、本実施形態の発光装置では、立設片６４が枠状に形成されているので、液体９０が枠片６１の外側に漏れた場合でも、立設片６４と固定片６２と枠片６１とで囲まれた空間に、漏れた液体９０を溜めることができ、信頼性を高めることができる。ただし、立設片６４と固定片６２と枠片６１とで囲まれた空間に、液体９０を注入してもよく、この場合には、有機ＥＬ素子１１で発生した熱を、より効率的に放熱させることが可能となる。
【符号の説明】
【００８２】
１  有機ＥＬ素子ユニット
１０  プラスチックフィルム
１１  有機ＥＬ素子
１２  陽極（電極）
１３  有機ＥＬ層
１４  陰極（電極）
１５  配線層
１７  配線層
２０  ベース基板
２２  導体パターン（第１の導体パターン）
２４  導体パターン（第１の導体パターン）
３０  パッケージ用基板
４０  接合部
５０  凹凸構造部
６０  額縁体
６１  枠片
６２  固定片
６３  押え片
６４  立設片
７０  空間
９０  液体
１６２  第２の導体パターン
１６４  第２の導体パターン
【図１】
2011216353.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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