(57)【要約】【課題】  歩留まりが良く、生産性の良い電子部品内蔵基板を提供する。【解決手段】  本発明の電子部品内蔵基板１００は、両主面間を貫通して形成された収納部１ａを有するコア基板１と、収納部１ａに収納された電子部品３と、収納部１ａを含んで、コア基板１の一方の主面に形成された樹脂層５と、樹脂層５の表面と電子部品３の端子電極とを接続する導電ビア６ａと、コア基板１の樹脂層５が形成されていない側の主面に接合された接続層８と、接続層８の両主面間を接続する導電ビア８ａと、接続層８のコア基板１に接合されていない側の主面に接合された配線基板９と、を備えた構造とした。【選択図】        図４
2011216635.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両主面間を貫通して形成された収納部を有するコア基板と、
前記収納部に収納された、少なくとも１対の端子電極を有する電子部品と、
前記電子部品を収納した前記収納部を含んで、前記コア基板の一方の主面に形成された樹脂層と、
前記樹脂層に形成された、前記樹脂層の表面と前記電子部品の前記端子電極とを接続する導電ビアと、
前記コア基板の前記樹脂層が形成されていない側の主面に接合された接続層と、
前記接続層の両主面間を貫通して形成された、前記接続層の両主面間を接続する導電ビアと、
前記接続層の前記コア基板に接合されていない側の主面に接合された配線基板と、を備えたことを特徴とする電子部品内蔵基板。
【請求項２】
前記コア基板が、金属からなることを特徴とする、請求項１に記載された電子部品内蔵基板。
【請求項３】
前記金属が、Ｃｕ、またはＣｕ合金であることを特徴とする、請求項２に記載された電子部品内蔵基板。
【請求項４】
前記コア基板が両主面を貫通して形成された配線孔をさらに有し、当該配線孔内には前記コア基板と同じ材質からなる柱状金属体が配置され、かつ当該柱状金属体の周囲には前記樹脂層が形成され、当該柱状金属体が前記コア基板の両主面間を接続する配線として機能することを特徴とする、請求項２または３に記載された電子部品内蔵基板。
【請求項５】
前記配線基板が、両主面に接続電極が形成された、プリント基板、または、セラミック基板であることを特徴とする、請求項１ないし４のいずれか１項に記載された電子部品内蔵基板。
【請求項６】
前記セラミック基板が、低温焼成セラミックからなることを特徴とする、請求項５に記載された電子部品内蔵基板。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項に記載された電子部品内蔵基板と、当該電子部品の少なくとも一方の主面に実装された電子部品とを備えてなることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項８】
コア基板を準備する工程と、
前記コア基板の一方の主面にフィルムを貼る工程と、
前記コア基板の前記フィルムが貼られていない側の主面から、前記コア基板は浸食するが、前記フィルムは浸食しない薬液を用いてエッチングをおこない、前記コア基板を貫通した収納部を形成する工程と、
前記コア基板の前記収納部の底に露出した前記フィルムに、少なくとも１対の端子電極を有する電子部品を固定し、前記電子部品を前記収納部に収納する工程と、
前記電子部品が収納された前記収納部を含んで、前記コア基板の前記フィルムが貼られていない側の主面に樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層に、前記樹脂層の表面と前記電子部品の前記端子電極とを接続するビア導体を形成する工程と、
前記フィルムを前記コア基板の主面から剥がす工程と、
前記フィルムを剥がした前記コア基板の主面に、両主面間を接続する導電ビアを有する接続層を接合する工程と、
前記接続層の前記コア基板に接合されていない側の主面に、配線基板を接合する工程と、を備えたことを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コア基板の内部に電子部品を内蔵した電子部品内蔵基板に関し、さらに詳しくは、従来よりも生産性の良い電子部品内蔵基板に関する。また、本発明は、本発明の電子部品内蔵基板の主面に、さらに電子部品を実装してなる電子回路モジュールに関する。さらに、本発明は、電子部品内蔵基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、電子機器の小型化が進み、電子機器の内部において、基板に電子部品を高密度に実装することが求められている。そして、高密度実装に応える技術として、たとえば特許文献１（特開２００９−１６４２８７号公報）に開示されるような、内部に電子部品を内蔵した電子部品内蔵基板が実用化されている。
【０００３】
図９（Ａ）、（Ｂ）に、特許文献１に開示された電子部品内蔵基板６００を示す。なお、図９（Ａ）は電子部品内蔵基板６００を示す断面図、図９（Ｂ）は電子部品内蔵基板６００を製造する際に実施される１つの工程を示す断面図である。
【０００４】
図９（Ａ）に示すように、電子部品内蔵基板６００は、複数のプリント配線板１０１ａ〜１０１ｄを、接着剤層１０２を介して一体化し、内部に電子部品１０３（たとえば半導体チップ）を内蔵させた構造からなる。電子部品内蔵基板６００は、さらに、内部に導電ビア１０４、内部配線電極１０５が形成され、表面に接続電極１０６が形成されている。
【０００５】
部品内蔵基板６００は、たとえば、次の方法により製造される。
【０００６】
まず、図９（Ｂ）に示すように、プリント配線板１０１ａ〜１０１ｄを準備する。
【０００７】
プリント配線板１０１ａは、上側の主面に接続電極１０６が形成され、下側の主面にたとえば熱硬化性樹脂などからなる接着剤層１０２ａが形成され、両主面間を貫通して形成されたビア孔の内部に導電性ペースト１０４ａが充填され、さらに下側の主面に電子部品１０３が仮留めされている。
【０００８】
プリント配線板１０１ｂは、上側の主面に内部配線電極１０５が形成され、下側の主面に接着剤層１０２ｂが形成され、両主面間を貫通して形成されたビア孔の内部に導電性ペースト１０４ｂが充填され、さらに中央に電子部品１０３を収容するための開口が形成されている。
【０００９】
プリント配線板１０１ｃは、上側の主面に接着剤層１０２ｃが形成され、下側の主面に内部配線電極１０５が形成され、両主面間を貫通して形成されたビア孔の内部に導電性ペースト１０４ｃが充填され、さらに中央に電子部品１０３を収容するための開口が形成されている。
【００１０】
プリント配線板１０１ｄは、上側の主面に接着剤層１０２ｄが形成され、下側の主面に接続電極１０６が形成され、両主面間を貫通して形成されたビア孔の内部に導電性ペースト１０４ｄが充填されている。
【００１１】
次に、これらのプリント配線板１０１ａ〜１０１ｄを順に積層する。
【００１２】
次に、積層されたプリント配線板１０１ａ〜１０１ｄを、加熱しながら加圧する。この結果、接着剤層１０２ａ〜１０２ｄが一体化して接着剤層１０２が形成され、また導電性ペースト１０４ａ〜１０４ｄの所定のものどうしが一体化して導電ビア１０４が形成され、内部に電子部品１０３が内蔵された電子部品内蔵基板６００が完成する。
【００１３】
この電子部品内蔵基板６００は、さらに主面に別の電子部品を実装することにより、電子部品が高密度に実装された、所定の電子回路を有する電子回路モジュールとして使用することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００９−１６４２８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、上述した従来の電子部品内蔵基板は、歩留まりが悪く、生産性が悪いという問題があった。
【００１６】
すなわち、上述した従来の電子部品内蔵基板は、導電ビア１０４を形成するための導電性ペースト１０４ａ〜１０４ｄの接続個所が多く、しかも、接着剤層１０２ａ〜１０２ｄの形成された複数のプリント基板１０１ａ〜１０１ｄを積層し、加熱しながら加圧して一体化して製造するものであるため、製造工程において、プリント基板がずれてしまうことがあった。そして、プリント基板がずれると、多くある導電性ペースト１０４ａ〜１０４ｄの接続個所のいずれかで接続が適正におこなわれず、導電ビア１０４に断線などの不具合が発生しやすかった。
【００１７】
このように、導電ビア１０４に１個所でも断線などの不具合が発生すると、原則として、電子部品内蔵基板６００は不良品となる。そして、この断線などの不具合は修正が難しく、しかも、内蔵された電子部品１０３の周囲には一体化した接着剤層１０２が形成されており、電子部品１０３を取り出して再利用することができないため、電子部品内蔵基板６００を、内蔵された電子部品１０３ごと廃棄せざるを得なかった。この電子部品内蔵基板６００の廃棄は、内蔵された電子部品１０３が半導体などの高価な電子部品である場合に、特に損失が大きかった。
【００１８】
そして、このような不具合を発生させないため、プリント基板１０１ａ〜１０１ｄの積層、加熱、加圧は、慎重にゆっくりおこなわなければならず、製造に要する時間の短縮化の妨げとなっていた。
【００１９】
このように、上述した従来の電子部品内蔵基板は、歩留まりが悪く、生産性が悪いという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明は、上述した従来の電子部品内蔵基板の有する問題を解決するためになされたものである。
【００２１】
その手段として、本発明の電子部品内蔵基板は、両主面間を貫通して形成された収納部を有するコア基板と、収納部に収納された、少なくとも１対の端子電極を有する電子部品と、電子部品を収納した収納部を含んで、コア基板の一方の主面に形成された樹脂層と、樹脂層に形成された、樹脂層の表面と電子部品の端子電極とを接続する導電ビアと、コア基板の樹脂層が形成されていない側の主面に接合された接続層と、接続層の両主面間を貫通して形成された、接続層の両主面間を接続する導電ビアと、接続層のコア基板に接合されていない側の主面に接合された配線基板と、を備えた構造とした。
【００２２】
また、本発明の電子回路モジュールは、上述した本発明の電子部品内蔵基板の少なくとも一方の主面に、さらに別の電子部品を実装した構造とした。
【００２３】
さらに、本発明の電子部品内蔵基板の製造方法は、上述した本発明の電子部品内蔵基板の製造に適した工程からなる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の電子部品内蔵基板は、上述した構造からなるため、電子部品内蔵基板内の電気的接続が確実であり、不良品が発生する確率が低い。すなわち、接続層は両主面間を接続する導電ビアを有するが、接続層はコア基板と配線基板とを接合するために設けるものであり、単層で、薄い層とすることができるため、ここで断線などの不都合が発生することはほとんどない。また、配線基板も内部に導電ビアを有するが、配線基板としては、市場に広く流通している配線基板を用い、しかも不良品でないことを確認したうえで使用することができるため、配線基板の不具合により本発明の電子部品内蔵基板が不良品になる可能性は極めて低い。
【００２５】
しかも、本発明の電子部品内蔵基板においては、製造において、格段に時間をかけて慎重におこなわなければならない工程がないため、製造に要する時間の短縮が可能である。
【００２６】
このように、本発明によれば、歩留まりが良く、生産性の良い電子部品内蔵基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の第１実施形態にかかる電子部品内蔵基板１００の製造方法において実施される各工程を示す断面図である。
【図２】図２（Ｄ）〜（Ｆ）は、図１の続きであり、本発明の第１実施形態にかかる電子部品内蔵基板１００の製造方法において実施される各工程を示す断面図である。
【図３】図３（Ｇ）〜（Ｉ）は、図２の続きであり、本発明の第１実施形態にかかる電子部品内蔵基板１００の製造方法において実施される各工程を示す断面図である。
【図４】図４（Ｊ）、（Ｋ）は、図３の続きであり、本発明の第１実施形態にかかる電子部品内蔵基板１００の製造方法において実施される各工程を示す断面図である。なお、図４（Ｋ）は、完成した電子部品内蔵基板１００を示す。
【図５】図５（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の第２実施形態にかかる電子部品内蔵基板２００の製造方法において実施される各工程を示す断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態にかかる電子部品内蔵基板３００を示す断面図である。
【図７】本発明の第４実施形態にかかる電子部品内蔵基板４００を示す断面図である。
【図８】本発明の第５実施形態にかかる電子回路モジュール５００を示す断面図である。
【図９】従来の電子部品内蔵基板６００を示し、図９（Ａ）は断面図、図９（Ｂ）は製造する際に実施される１つの工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。
［第１実施形態］
図１（Ａ）〜図４（Ｋ）に、本発明の第１実施形態にかかる電子部品内蔵基板１００を示す。ただし、図１（Ａ）〜図４（Ｋ）は、電子部品内蔵基板１００の製造方法において実施される各工程を示す断面図である。なお、図４（Ｋ）は、完成した電子部品内蔵基板１００を示している。
【００２９】
まず、図４（Ｋ）を参照して、第１実施形態にかかる電子部品内蔵基板１００の構造について説明する。
【００３０】
電子部品内蔵基板１００は、コア基板１を備える。コア基板１は、たとえば、Ｃｕ、Ｃｕ合金などの金属の薄板からなり、両主面を貫通して形成された、収納部１ａと配線孔１ｂとを有している。そして、コア基板１の収納部１ａには、両端に１対の端子電極を有する電子部品３が収納されている。また、コア基板１の配線孔１ｂには、コア基板１と同じ材質からなり、コア基板１の両主面間を接続する、柱状金属体４が配置されている。なお、図においては、電子部品３として、両端に１対の端子電極を有するコンデンサを示しているが、電子部品３はコンデンサには限られず、抵抗、コイル、半導体など、種々の種類の電子部品を用いることができる。また、電子部品３の有する端子電極の個数は１対には限られず、それよりも多くても良い。
【００３１】
電子部品内蔵基板１００のコア基板１の一方の主面には、収納部１ａと配線孔１ｂとを含んで、樹脂層５が形成されている。樹脂層５は、たとえば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などからなる。
【００３２】
樹脂層５には、樹脂層５の表面から電子部品３の端子電極に至る導電ビア６ａと、樹脂層５の表面から柱状金属体４に至る導電ビア６ｂとが形成されている。そして、樹脂層５の表面には、所定のパターンからなる接続電極７が形成され、導電ビア６ａ、６ｂと接続電極７とが接続されている。導電ビア６ａ、６ｂおよび接続電極７の材質は任意であるが、たとえば、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉなどを用いることができる。
【００３３】
電子部品内蔵基板１００は、コア基板１の、樹脂層５が形成されていない側の主面に、接続層８が接合されている。接続層８は、たとえば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などからなり、その両主面間を貫通して、両主面間を接続する導電ビア８ａが形成されている。導電ビア８ａの材質は任意であり、たとえば、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉなどを用いることができる。導電ビア８ａは、コア基板１と接続層８との接合面において、電子部品３の端子電極や、柱状金属体４と接続されている。
【００３４】
電子部品内蔵基板１００は、接続層８の、コア基板１が接合されていない側の主面に、配線基板９が接合されている。配線基板９は、たとえば、複数のガラスエポキシ基板を積層したものからなり、両主面に接続電極９ａが形成され、層間に内部配線電極９ｂが形成され、内部に導電ビア９ｃが形成されている。接続電極９ａ、内部配線電極９ｂ、導電ビア９ｃの材質は任意であり、たとえば、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉなどを用いることができる。そして、配線基板９の、接続層８と接合された側の主面に形成された接続電極９ａは、接続層８と配線基板９との接合面において、接続層８に形成された導電ビア８ａと接続されている。
【００３５】
かかる構造からなるからなる電子部品内蔵基板１００は、たとえば、次の方法により製造される。
【００３６】
まず、図１（Ａ）に示すように、コア基板１を準備する。コア基板１は、上述のとおり、たとえば、Ｃｕ、Ｃｕ合金などの金属の薄板からなる。コア基板１は、電子部品３を収納するのに十分な厚みがあれば良い。
【００３７】
次に、図１（Ｂ）に示すように、コア基板１の一方の主面に、フィルム２を貼る。フィルム２は、次に説明する、コア基板１をエッチングする際の薬液に浸食されない材質からなる。本実施形態においては、フィルム２には、古河電気工業株式会社製、ＵＣシリーズ（ウエハダイシング用ＵＶテープ）、ＵＣ‐３５３ＥＰ‐１１０を用いた。なお、これに代えて、日東電工株式会社製、リバアルファ（商品名）を用いることもできる。なお、フィルム２の、コア基板１への貼着面は、ある程度、強力な粘着性を有していることが好ましい。後述するとおり、電子部品３や柱状金属体４をフィルム２に固定するのに、フィルム２の有する粘着性を用いることができるからである。
【００３８】
次に、図１（Ｃ）に示すように、コア基板１のフィルム２が貼られていない側の主面から、コア基板１を所望のパターンにエッチングして、収納部１ａ、配線孔１ｂ、さらに配線孔１ｂ内に柱状金属体４を、それぞれ形成する。なお、エッチングにより形成された柱状金属体４は、フィルム２の有する粘着性により、フィルム２上に固定されている。エッチングは、コア基板１のフィルム２が貼られていない側の主面に、所望のパターンを有するエッチングレジスト膜を形成したうえで、コア基板１を浸食する薬液をコア基板１に塗布することによりおこなう。本実施形態においては、薬液として塩化第二鉄を用いた。なお、上述したとおり、フィルム２は、この薬液には浸食されない。
【００３９】
次に、図２（Ｄ）に示すように、コア基板１の収納部１ａの底に露出したフィルム２に電子部品３を固定する。電子部品３のフィルム２への固定は、フィルム２の有する粘着性によりおこなうことができる。ただし、別途、接着剤を用いて、電子部品３をフィルム２へ固定するようにしても良い。
【００４０】
次に、図２（Ｅ）に示すように、電子部品３が収納された収納部１ａ、および柱状金属体４が形成された配線孔１ｂを含んで、コア基板１のフィルム２が貼られていない側の主面に樹脂層５を形成する。樹脂層５の材質には、たとえば、熱硬化性または光硬化性の、エポキシ樹脂やフェノール樹脂を用いることができる。樹脂層５は、加熱されて半溶融状態になった樹脂シートをコア基板１上に配置し、コア基板１上を流動させて平坦化させるか、あるいは液状樹脂をコア基板１上に塗布し、コア基板１上を流動させて平坦化させた後に、加熱、または光照射して、樹脂を硬化させて形成する。
【００４１】
次に、図２（Ｆ）に示すように、樹脂層５に、樹脂層５の表面から電子部品３の端子電極に至る導電ビア用のビア孔６ａ’と、樹脂層５の表面から柱状金属体４に至る導電ビア用のビア孔６ｂ’とを形成する。ビア孔６ａ’、６ｂ’は、たとえば、ＣＯ２レーザ装置により、レーザ光を照射して形成することができる。
【００４２】
次に、図３（Ｇ）に示すように、ビア孔６ａ’、６ｂ’に導電性物質を充填して、導電ビア６ａ、６ｂを形成するとともに、樹脂層５の表面全面に、導電層７’を形成する。導電ビア６ａ、６ｂおよび導電層７’は、たとえば、ビア孔６ａ’、６ｂ’を含む樹脂層５の表面全面に、まず、無電解Ｃｕめっきを施し、続いて電解Ｃｕめっきを施すことにより形成することができる。
【００４３】
次に、図３（Ｈ）に示すように、樹脂層５の表面全面に形成された導電層７’を、所望のパターンにエッチングして、複数の接続電極７を形成する。なお、導電ビア６ａ、６ｂは、所定の接続電極７と接続された状態となる。
【００４４】
次に、図３（Ｉ）に示すように、コア基板１から、フィルム２を剥がす。
【００４５】
次に、図４（Ｊ）に示すように、コア基板１の下側の主面に、半硬化状態の樹脂シート８’を介して、配線基板９を積層する。樹脂シート８’は、熱硬化性のエポキシ樹脂、フェノール樹脂などからなり、両主面間を貫通して形成されたビア孔に、導電性ペースト８ａ’が充填されている。配線基板９は、上述したとおり、予め、両主面に接続電極９ａが形成され、層間に内部配線電極９ｂが形成され、内部に導電ビア９ｃが形成されている。
【００４６】
最後に、図４（Ｋ）に示すように、全体を加圧した状態で加熱し、樹脂シート８’を硬化させて接続層８を形成し、導電性ペースト８ａ’を硬化させて導電ビア８ａを形成し、本発明の第１実施形態にかかる電子部品内蔵基板１００を完成させる。なお、導電ビア８ａは、接続層８のコア基板１側において、電子部品３の端子電極や柱状金属体４と接続され、接続層８の配線基板９側において、配線基板９に形成された接続電極９ａと接続される。
【００４７】
以上、本発明の第１実施形態にかかる電子部品内蔵基板１００の構造、およびその製造方法の一例について説明した。しかしながら、本発明が上述の内容に限定されることはなく、発明の主旨に沿って種々の変形をなすことができる。たとえば、電子部品内蔵基板１００では、配線基板９として、複数のガラスエポキシ基板が積層されたものを用いたが、ガラスエポキシ基板ではなくセラミック基板を用いても良く、また、複数の基板を積層したものではなく単層の基板からなるものであっても良い。また、層間に内部配線電極９ｂは必ずしも必要ではなく、両主面に形成された接続電極９ａ間を、導電ビア９ｃで直接に接続するようにしても良い。
［第２実施形態］
図５に、本発明の第２実施形態にかかる電子部品内蔵基板２００を示す。ただし、図５（Ａ）〜（Ｃ）は、電子部品内蔵基板２００の製造方法において実施される各工程を示す断面図である。
【００４８】
第２実施形態では、図１（Ａ）〜図４（Ｋ）に示した、第１実施形態にかかる電子部品内蔵基板１００の製造方法の工程の一部に変更を加えた。
【００４９】
第２実施形態は、第１実施形態において図２（Ｆ）に示した、樹脂層５に、樹脂層５の表面から電子部品３の端子電極に至る導電ビア用のビア孔６ａ’と、樹脂層５の表面から柱状金属体４に至る導電ビア用のビア孔６ｂ’とを形成するところまでは、第１実施形態と同じ工程を用いる。
【００５０】
第２実施形態においては、続いて、図５（Ａ）に示すように、ビア孔６ａ’、６ｂ’に、それぞれ、導電ペースト１６ａ’、１６ｂ’を充填する。
【００５１】
次に、図５（Ｂ）に示すように、樹脂層５の表面全面に、金属箔１７’を貼着する。金属箔１７’の貼着は、全体を加熱しながら、金属箔１７’を樹脂層５の表面に圧接することによりおこなうことができる。なお、このときの加熱により、導電ペースト１６ａ’、１６ｂ’を硬化させ、導電ビア１６ａ、１６ｂを形成することができる。
【００５２】
次に、図５（Ｃ）に示すように、樹脂層５に貼着された金属箔１７’を所望のパターンにエッチングして、複数の接続電極７を形成する。
【００５３】
第２実施形態においては、それ以降の工程は、第１実施形態と同じ工程を用い、電子部品内蔵基板２００を完成させる。
【００５４】
第２実施形態によれば、無電解めっきや電解めっきをおこなうことなく、電子部品内蔵基板２００を製造することができる。
［第３実施形態］
図６に、本発明の第３実施形態にかかる電子部品内蔵基板３００を示す。ただし、図６は、電子部品内蔵基板３００の断面図である。
【００５５】
第３実施形態にかかる電子部品内蔵基板３００は、コア基板１の下側の主面に、接続層８を介して、低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）からなり、両主面に接続電極１９ａが形成され、内部に内部配線電極１９ｂと導電ビア１９ｃとが形成された、配線基板１９が接合されている。電子部品内蔵基板３００の他の構成は、図４（Ｋ）に示した、第１実施形態にかかる電子部品内蔵基板１００と同様である。
【００５６】
低温焼成セラミックからなる配線基板１９は、従来のセラミックよりも低温で焼成することが可能であり、導体抵抗の低い金属、たとえばＣｕとの同時焼成が可能である。したがって、電子部品内蔵基板３００は、接続電極１９ａ、内部配線電極１９ｂ、導電ビア１９ｃの材料に導体抵抗の低い金属を用いることが可能であり、電気的特性の向上をはかることが可能になっている。
［第４実施形態］
図７に、本発明の第４実施形態にかかる電子部品内蔵基板４００を示す。ただし、図７は、電子部品内蔵基板４００の断面図である。
【００５７】
電子部品内蔵基板４００は、樹脂層５の表面に形成された接続電極７と、接続層８に形成された導電ビア８ａとの接続を、樹脂層５を貫通して形成された導電ビア２６ｂによっておこなっている。電子部品内蔵基板４００の他の構成は、図４（Ｋ）に示した、第１実施形態にかかる電子部品内蔵基板１００と同様である。
【００５８】
導電ビア２６ｂは、樹脂層５の表面から電子部品３の端子電極に至る導電ビア６ａを形成する際に、同時に、樹脂層５の表面から、フィルム（図示せず）の貼着された樹脂層５の裏面に至るビア孔を形成し、そのビア孔に導電性物質を充填することにより形成することができる。
【００５９】
第１実施形態にかかる電子部品内蔵基板１００では、図４（Ｋ）に示すように、この部分の接続を、導電ビア６ｂと柱状金属体４とでおこなっているが、コア基板１の厚みが大きい場合などは、柱状金属体４の形成は必ずしも容易ではない。柱状金属体４の形成が容易でない場合は、第４実施形態にかかる電子部品内蔵基板４００のように、この部分の接続を、導電ビア２６ｂによりおこなうことができる
［第５実施形態］
図８に、本発明の第５実施形態にかかる電子回路モジュール５００を示す。ただし、図８は、電子回路モジュール５００の断面図である。
【００６０】
電子回路モジュール５００は、第１実施形態にかかる電子部品内蔵基板１００（図４（Ｋ）参照）の主面に、さらに別の電子部品１３が実装されて構成されている。具体的には、電子部品内蔵基板１００の所定の接続電極７に、電子部品１３がはんだにより固定されている。
【００６１】
このように、本発明にかかる電子部品内蔵基板に、さらに別の電子部品を実装して電子回路モジュールを構成することにより、より電子部品を高密度に実装し、かつ所望の電子回路を得ることができる。なお、電子回路モジュール５００のように、一方の主面のみに電子部品１３を実装するのではなく、両方の主面に電子部品を実装すれば、より実装の高密度化をはかることができる。
【符号の説明】
【００６２】
１：コア基板
２：フィルム
３、１３：電子部品
４：柱状金属体
５：樹脂層
６ａ、６ｂ、１６ａ、１６ｂ、２６ｂ：導電ビア（樹脂層５内に形成されたもの）
７：接続電極
８：接続層
８ａ：導電ビア（接続層８内に形成されたもの）
９、１９：配線基板
９ａ、１９ａ：接続電極
９ｂ、１９ｂ：内部配線電極
９ｃ、１９ｃ：導電ビア（配線基板９、１９内に形成されたもの）
１００、２００、３００、４００：電子部品内蔵基板
５００：電子回路モジュール
【図１】
2011216635.tif 000003
【図２】
2011216635.tif 000004
【図３】
2011216635.tif 000005
【図４】
2011216635.tif 000006
【図５】
2011216635.tif 000007
【図６】
2011216635.tif 000008
【図７】
2011216635.tif 000009
【図８】
2011216635.tif 000010
【図９】
2011216635.tif 000011