(57)【要約】【課題】脱落して異物となった接着剤による歩留まりの低下を抑えた液体噴射ヘッドの製造方法を得ること。【解決手段】仮硬化したエポキシ樹脂を含んだ仮硬化接着剤３５１のはみ出した部分にアルカリ成分が含浸する。アルカリ成分は、硬化反応を促進する酸性イオンを捕捉するため、その後の本硬化でアルカリ成分が含浸したはみ出した部分の仮硬化接着剤３５２の硬化を抑制できる。硬化が抑制されたはみ出した部分の仮硬化接着剤３５２をアルカリ洗浄することで、はみ出した部分の仮硬化接着剤３５２が除去され、脱落して異物となる可能性を少なくできる。したがって、脱落して異物となった接着剤による歩留まりの低下が抑えられたインクジェット式記録ヘッド１の製造方法を得ることができる。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を噴射するノズル開口に連通する圧力室および前記圧力室の圧力を変化させる圧電素子を備えた流路形成基板と、前記流路形成基板の前記圧電素子側に接合される接合基板とをエポキシ樹脂を含んだ接着剤で貼り合せる貼り合せ工程と、
前記接着剤を仮硬化させる仮硬化工程と、
前記仮硬化工程後、貼り合わせられた前記流路形成基板と前記接合基板とをアルカリ成分を含む薬液に漬ける含浸工程と、
前記接着剤を硬化させる本硬化工程と、
前記含浸工程または前記本硬化工程の少なくとも一方の工程後に、貼り合わせられた前記流路形成基板と前記接合基板とをアルカリ洗浄する洗浄工程とを含む
ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の液体噴射ヘッドの製造方法において、
前記薬液は、水酸化ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミンのうち少なくとも一つを含む水溶液である
ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体噴射ヘッドの製造方法に関し、特にインクを吐出させるインクジェット式記録ヘッドの製造方法の接着工程に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット式記録ヘッドとして、インクを吐出するノズル開口に連通する圧力発生室の列を備えた流路形成基板と、この流路形成基板に設けられた圧電素子側に接合される接合基板とを有する構造が知られている。流路形成基板と接合基板とは接着剤によって接着される。
耐インク性のよいエポキシ樹脂を含んだ接着剤を用い、接合部からはみ出した接着剤に紫外線を照射し、被接着部材の位置を固定するインクジェット式記録ヘッドの製造方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、はみ出した接着剤に紫外線を照射して仮固定し、流路内への接着剤の流れ込み防止のための接着剤の選択的硬化処理を用いた液体吐出ヘッドの製造方法が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１５２３８号公報（４頁および７頁、図１）
【特許文献２】特開２００６−３２７００２号公報（６頁、図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
接着工程において、接合部からの接着剤のはみ出しは少なからず発生し、はみ出した接着剤を積極的に利用する方法は知られているが、はみ出した接着剤は数十μｍ〜数百μｍ程度の大きさで、後の工程において脱落して異物となり、歩留まりの低下を招く。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］
液体を噴射するノズル開口に連通する圧力室および前記圧力室の圧力を変化させる圧電素子を備えた流路形成基板と、前記流路形成基板の前記圧電素子側に接合される接合基板とをエポキシ樹脂を含んだ接着剤で貼り合せる貼り合せ工程と、前記接着剤を仮硬化させる仮硬化工程と、前記仮硬化工程後、貼り合わせられた前記流路形成基板と前記接合基板とをアルカリ成分を含む薬液に漬ける含浸工程と、前記接着剤を硬化させる本硬化工程と、前記含浸工程または前記本硬化工程の少なくとも一方の工程後に、貼り合わせられた前記流路形成基板と前記接合基板とをアルカリ洗浄する洗浄工程とを含むことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【０００７】
この適用例によれば、流路形成基板と接合基板とをエポキシ樹脂を含んだ接着剤で貼り合わせる貼り合せ工程の後、仮硬化工程を行い、その後、貼り合わせられた流路形成基板と接合基板とを含浸工程でアルカリ成分を含む薬液に漬ける。このとき、仮硬化したエポキシ樹脂を含んだ接着剤のはみ出した部分にアルカリ成分が含浸する。アルカリ成分は、硬化反応を促進する酸性イオンを捕捉するため、その後の本硬化でアルカリ成分が含浸したはみ出した部分の接着剤の硬化が抑制される。硬化が抑制されたはみ出した部分の接着剤をアルカリ洗浄することで、はみ出した部分の接着剤が除去され、脱落して異物となる可能性が少なくなる。したがって、脱落して異物となった接着剤による歩留まりの低下が抑えられた液体噴射ヘッドの製造方法が得られる。
【０００８】
［適用例２］
上記液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記薬液は、水酸化ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミンのうち少なくとも一つを含む水溶液であることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
この適用例では、水酸化ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミンのうち少なくとも一つを含浸させることにより、より硬化が抑制される。したがって、脱落して異物となった接着剤による歩留まりの低下がより抑えられた液体噴射ヘッドの製造方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】インクジェット式記録装置の一例を示す概略図。
【図２】インクジェット式記録ヘッドを示す分解部分斜視図。
【図３】（ａ）は、インクジェット式記録ヘッドの部分平面図。（ｂ）は、（ａ）におけるＡ−Ａ断面図。
【図４】インクジェット式記録ヘッドの製造方法を示すフローチャート図。
【図５】（ａ）および（ｂ）は振動板の形成工程、（ｃ）は圧電素子の形成工程を示す部分断面図。
【図６】（ｄ）は圧電素子の形成工程、（ｅ）はリード電極の形成工程、（ｆ）は接合基板の接着工程を示す部分断面図。
【図７】（ｇ）、（ｈ）および（ｉ）は接合基板の接着工程を示す部分断面図。
【図８】（ｊ）および（ｋ）は接合基板の接着工程、（ｌ）は流路形成基板の加工工程を示す部分断面図。
【図９】（ｍ）、（ｎ）および（ｏ）は、流路形成基板の加工工程を示す部分断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施形態を図面に基づいて詳しく説明する。
図１は、実施形態における液体噴射ヘッドとしてのインクジェット式記録ヘッド１を備えた液体噴射装置としてのインクジェット式記録装置１０００の一例を示す概略図である。
図１に示すように、インクジェット式記録装置１０００は、記録ヘッドユニット１Ａおよび１Ｂを備えている。
記録ヘッドユニット１Ａおよび１Ｂには、インク供給手段を構成するカートリッジ２Ａおよび２Ｂが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット１Ａおよび１Ｂを搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。
【００１１】
記録ヘッドユニット１Ａおよび１Ｂは、例えば、それぞれブラックインク組成物およびカラーインク組成物を吐出する。そして、駆動モーター６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッドユニット１Ａおよび１Ｂを搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４には、キャリッジ軸５に沿ってプラテン８が設けられており、図示しない給紙ローラー等により給紙された紙等の記録媒体である記録シートＳがプラテン８上を搬送される。
【００１２】
記録ヘッドユニット１Ａおよび１Ｂは、インクジェット式記録ヘッド１を記録シートＳに対向する位置に備えている。
図２に、インクジェット式記録ヘッド１を示す分解部分斜視図を示した。インクジェット式記録ヘッド１の形状は略直方体であり、図２は、インクジェット式記録ヘッド１の長手方向（図中の白抜き矢印方向）に直交する面で切断した分解部分斜視図である。
図３（ａ）には、インクジェット式記録ヘッド１の部分平面図を、（ｂ）には、そのＡ−Ａ断面図を示した。
【００１３】
図２および図３において、インクジェット式記録ヘッド１は、流路形成基板１０とノズルプレート２０と接合基板３０とコンプライアンス基板４０と駆動ＩＣ２００とを備えている。
流路形成基板１０とノズルプレート２０と接合基板３０とは、流路形成基板１０をノズルプレート２０と接合基板３０とで挟むように積み重ねられ、接合基板３０上には、コンプライアンス基板４０が形成されている。また、接合基板３０上には、駆動ＩＣ２００が載せられている。
【００１４】
流路形成基板１０は、面方位（１１０）のシリコン単結晶板からなる。流路形成基板１０には、複数の圧力室１２が列をなすように形成されている。圧力室１２のインクジェット式記録ヘッド１の長手方向に直交する断面形状は台形状で、圧力室１２は、インクジェット式記録ヘッド１の幅方向に長く形成されている。
【００１５】
また、流路形成基板１０の圧力室１２の幅方向の一方端にはインク供給路１３が形成され、インク供給路１３と各圧力室１２とが、圧力室１２毎に設けられた連通部１４を介して連通している。連通部１４は、圧力室１２よりも狭い幅で形成されており、連通部１４から圧力室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。
【００１６】
ノズルプレート２０には、各圧力室１２のインク供給路１３とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口２１が穿設されている。
なお、ノズルプレート２０は、厚さが例えば、０．０１ｍｍ〜１ｍｍで、ガラスセラミックス、シリコン単結晶基板または不錆鋼等からなる。
流路形成基板１０とノズルプレート２０とは、接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。
【００１７】
流路形成基板１０のノズルプレート２０が固着された面と対向する面には、弾性膜５０が形成されている。弾性膜５０は、酸化シリコンを含む膜からなる。
流路形成基板１０の弾性膜５０上には、酸化膜からなる絶縁体膜５１が形成されている。さらに、この絶縁体膜５１上には、下電極６０と、ペロブスカイト構造の圧電体７０と、上電極８０とが形成され、圧電素子３００を構成している。ここで、圧電素子３００は、下電極６０、圧電体７０および上電極８０を含む部分をいう。
【００１８】
一般的には、圧電素子３００のいずれか一方の電極を共通電極とし、他方の電極および圧電体７０を圧力室１２毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされたいずれか一方の電極および圧電体７０から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部という。
なお、本実施形態では、下電極６０を圧電素子３００の共通電極とし、上電極８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。いずれの場合においても、圧力室１２毎に圧電体能動部が形成されていることになる。また、ここでは、圧電素子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位が生じる弾性膜５０および絶縁体膜５１（２膜合わせて振動板５３という）とを合わせて圧電アクチュエーターと称する。ここで、絶縁体膜５１は、振動板５３の一部として必ずしも形成されている必要はない。
【００１９】
図２および図３において、このような各圧電素子３００を構成する上電極８０には、リード電極９０が接続されている。
【００２０】
圧電素子３００が形成された流路形成基板１０上には、圧電素子３００を駆動するための駆動ＩＣ２００が実装される接合基板３０が接着剤３５によって接合されている。接着剤３５の厚みは数μｍ程度である。
接合基板３０は、圧電素子３００に対向する領域に、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を確保した状態で、その空間を密封可能な圧電素子保持部３２を有する。圧電素子保持部３２は、圧力室１２の列に対応して設けられている。
【００２１】
なお、本実施形態では、圧電素子保持部３２は、圧力室１２の列に対応する領域に一体的に設けられているが、圧電素子３００毎に独立して設けられていてもよい。
接合基板３０の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス材料、金属、樹脂等が挙げられるが、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料で形成されていることがより好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成する。
【００２２】
接合基板３０が接着される振動板５３には、圧電素子３００と同じ層構造を有する段差調整部３１０および３２０が形成されている。
段差調整部３１０は、インク供給路１３と圧電素子３００との間の位置に、段差調整部３２０は、インク供給路１３を挟んで段差調整部３１０と対向する位置に形成されている。
【００２３】
また、接合基板３０には、流路形成基板１０のインク供給路１３に対応する領域にリザーバ部３１が設けられている。このリザーバ部３１は、接合基板３０を厚さ方向に圧力室１２の列に沿って設けられており、流路形成基板１０のインク供給路１３と貫通孔５２によって連通されて各圧力室１２の共通のインク室となるマニホールド１００を構成している。
【００２４】
接着剤３５には、はみ出し部３５３と凹部３５４とが形成されている。はみ出し部３５３は、圧電素子保持部３２内にはみ出して形成されている。一方、凹部３５４は、リザーバ部３１に面して形成されている。
【００２５】
また、接合基板３０上には、図示しない外部配線が接続されて駆動信号が供給される配線パターンが設けられている。そして、配線パターン上に、各圧電素子３００を駆動するための半導体集積回路（ＩＣ）である駆動ＩＣ２００がそれぞれ実装されている。
【００２６】
駆動信号は、例えば、駆動電源信号等の駆動ＩＣを駆動させるための駆動系信号のほか、シリアル信号（ＳＩ）等の各種制御系信号を含み、配線パターンは、それぞれの信号が供給される複数の配線で構成される。
【００２７】
下電極６０は、圧力室１２の長手方向では圧力室１２に対向する領域内に形成され、複数の圧力室１２に対応する領域に連続的に設けられている。また、下電極６０は、圧力室１２の列の外側まで延設されている。
【００２８】
上電極８０の一端部近傍には上電極用のリード電極９０が接続されている。そして、駆動ＩＣ２００と各圧電素子３００から延設されたリード電極９０とは、例えば、ボンディングワイヤー等の導電性ワイヤーからなる接続配線２２０によってそれぞれ電気的に接続されている。また、同様に、駆動ＩＣ２００と下電極６０とは、図示しない接続配線によって電気的に接続されている。
【００２９】
さらに、接合基板３０上には、封止膜４１および固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。ここで、封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚さが６μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム）からなり、この封止膜４１によってリザーバ部３１の一方面が封止されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料（例えば、厚さが３０μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ）等）で形成される。この固定板４２のマニホールド１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、マニホールド１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみである。
【００３０】
以下に、インクジェット式記録ヘッド１の製造方法について、流路形成基板１０と接合基板３０との接着工程を中心に述べる。
図４において、インクジェット式記録ヘッド１の製造方法は、接合基板の接着工程を含み、接合基板の接着工程は、貼り合せ工程としてのステップ１（Ｓ１）と仮硬化工程としてのステップ２（Ｓ２）と含浸工程としてのステップ３（Ｓ３）と本硬化工程としてのステップ４（Ｓ４）と洗浄工程としてのステップ５（Ｓ５）とを含む。
【００３１】
図５〜図９に、各工程におけるインクジェット式記録ヘッド１長手方向の部分断面図を示した。インクジェット式記録ヘッド１は、ウェハー状態で複数のインクジェット式記録ヘッド１を形成した後に各インクジェット式記録ヘッド１を切り離すことによって得られる。図５〜図９は、インクジェット式記録ヘッド１の形成過程における断面図の一部を示したものである。
【００３２】
図５（ａ）および図５（ｂ）に、振動板５３の形成工程を、図５（ｃ）および図６（ｄ）は圧電素子３００の形成工程を、図６（ｅ）はリード電極９０の形成工程を、図６（ｆ）〜図８（ｋ）は接合基板３０の接着工程を、図８（ｌ）〜図９（ｏ）は流路形成基板１０の加工工程を表している。
【００３３】
図５（ａ）において、振動板５３の形成工程では、複数の流路形成基板１０が形成される流路形成基板用ウェハー１１０を約１１００℃の拡散炉で熱酸化し、その表面に二酸化シリコンを含む弾性膜５０を形成する。例えば、流路形成基板用ウェハー１１０として、膜厚が約６２５μｍと比較的厚く剛性の高いシリコンウェハーを用いることができる。
【００３４】
図５（ｂ）において、振動板５３の形成工程では、流路形成基板用ウェハー１１０の片面側の弾性膜５０上に、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ2）からなる絶縁体膜５１を形成する。具体的には、弾性膜５０上に、例えば、スパッタリング法等によりジルコニウム（Ｚｒ）層を形成後、このジルコニウム層を、例えば、５００℃〜１２００℃の拡散炉で熱酸化することにより酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５１を形成する。弾性膜５０と絶縁体膜５１とで振動板５３が形成される。
【００３５】
図５（ｃ）において、圧電素子３００の形成工程では、白金等の金属やルテニウム酸ストロンチウム等の金属酸化物を絶縁体膜５１上に積層することにより、下電極６０を形成する。
具体的には、まず、イリジウム等を含む層を形成し、次いで白金等を含む層を形成し、さらにイリジウム等を含む層を形成する。下電極６０を構成する各層は、それぞれイリジウムまたは白金を絶縁体膜５１の表面にスパッタ法等で付着させて形成する。その後、この下電極６０を所定形状にパターニングする。
ここで、下電極６０は、積層構造でなく導電性の層からなる単層であってもよい。
【００３６】
図６（ｄ）において、圧電素子３００の形成工程では、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等からなる圧電体層７００と、例えば、Ａｕ、Ｉｒ等の金属からなる上電極膜８００とを流路形成基板用ウェハー１１０の全面に形成する。その後、圧電体層７００および上電極膜８００をパターニングして、圧電体７０および上電極８０を備えた圧電素子３００を形成する。このとき、段差調整部３１０，３２０も同時に形成する。
【００３７】
なお、圧電素子３００を構成する圧電体７０の材料としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電性圧電性材料や、これにニオブ、ニッケル、マグネシウム、ビスマス又はイットリウム等の金属を添加したリラクサ強誘電体等が用いられる。その組成は、圧電素子３００の特性、用途等を考慮して適宜選択すればよいが、例えば、ＰｂＴｉＯ3（ＰＴ）、ＰｂＺｒＯ3（ＰＺ）、Ｐｂ（ＺｒxＴｉ1-x）Ｏ3（ＰＺＴ）、Ｐｂ（Ｍｇ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3−ＰｂＴｉＯ3（ＰＭＮ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｚｎ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3−ＰｂＴｉＯ3（ＰＺＮ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｎｉ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3−ＰｂＴｉＯ3（ＰＮＮ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｉｎ1/2Ｎｂ1/2）Ｏ3−ＰｂＴｉＯ3（ＰＩＮ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｓｃ1/2Ｔａ1/2）Ｏ3−ＰｂＴｉＯ3（ＰＳＴ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｓｃ1/2Ｎｂ1/2）Ｏ3−ＰｂＴｉＯ3（ＰＳＮ−ＰＴ）、ＢｉＳｃＯ3−ＰｂＴｉＯ3（ＢＳ−ＰＴ）、ＢｉＹｂＯ3−ＰｂＴｉＯ3（ＢＹ−ＰＴ）等が挙げられる。
【００３８】
また、圧電体７０の形成方法は、特に限定されないが、例えば、実施形態では、金属有機物を触媒に溶解・分散したいわゆるゾルを塗布乾燥してゲル化し、さらに高温で焼成することで金属酸化物からなる圧電体７０を得る、いわゆるゾル−ゲル法を用いて圧電体７０を形成した。
【００３９】
図６（ｅ）において、リード電極９０の形成工程では、上電極用のリード電極膜９００を流路形成基板用ウェハー１１０の全面に形成する。その後、圧電素子３００ごとに、リード電極９０が１つになるようにパターニングする。
ここで、リード電極９０を構成する主材料としては、比較的導電性の高い材料であれば特に限定されず、例えば、金、アルミニウム、銅が挙げられ、実施形態では金を用いている。
【００４０】
以下、接合基板３０の接着工程について詳しく説明する。図６（ｆ）および図７（ｇ）に貼り合せ工程（Ｓ１）を示した。
図６（ｆ）において、貼り合せ工程（Ｓ１）では、シリコンウェハーであり複数の接合基板３０となる接合基板用ウェハー１３０に、接着剤３５０を塗布、転写等する。ここで、この接合基板用ウェハー１３０には、リザーバ部３１、圧電素子保持部３２等が予め形成されている。なお、接合基板用ウェハー１３０は、例えば、４００μｍ程度の厚さを有するシリコンウェハーであり、接合基板用ウェハー１３０を接合することで流路形成基板用ウェハー１１０の剛性は著しく向上することになる。
ここで、接合基板用ウェハー１３０と流路形成基板用ウェハー１１０との接着工程を示しているが、各接合基板３０と流路形成基板１０との接着工程でもある。
【００４１】
図７（ｇ）において、貼り合せ工程（Ｓ１）では、接合基板用ウェハー１３０を、接着剤３５０を介して流路形成基板用ウェハー１１０に貼り合せる。接着剤３５０を塗布、転写等したときの厚みが、数十μｍ以上あっても、硬化した接着剤３５０の熱変形による影響を抑えるために、加圧して接着剤３５０の厚みを数μｍ以下まで薄くする。このとき、接着剤３５０は広がって接合部からはみ出す。
図７（ｈ）において、仮硬化工程（Ｓ２）では、仮硬化を行い、接着剤３５０を仮硬化接着剤３５１とする。エポキシ接着剤の場合、貼り合せ時から硬化が始まるので、仮硬化とは、貼り合わせ時を除いた後から本硬化までの仮硬化状態をいう。
仮硬化の条件としては、例えば、７０℃〜９０℃で１０分から２時間の加熱が挙げられる。
【００４２】
図７（ｉ）において、含浸工程（Ｓ３）では、接合基板用ウェハー１３０と流路形成基板用ウェハー１１０とを貼り合わせ、仮硬化した状態で、容器４００に入れられたアルカリ成分を含む薬液Ｌ１に浸漬し、アルカリ成分を接着剤に含浸する。アルカリ成分は、薬液Ｌ１の接している部分から含浸して仮硬化接着剤３５１は、アルカリ成分の含浸した仮硬化接着剤３５２となる。アルカリ成分の含浸した仮硬化接着剤３５２は薬液Ｌ１の接している部分に形成される。
薬液Ｌ１としては、無機アルカリおよび有機アルカリを用いることができ、例えば、無機アルカリとして水酸化ナトリウム、有機アルカリとして水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン等のアミン類を挙げることができる。薬液Ｌ１の濃度は、数％〜十数％のものを用いることができる。
圧電素子保持部３２に向かってはみ出した仮硬化接着剤３５１には、薬液Ｌ１が接触しないので、仮硬化接着剤３５１のままの状態である。
【００４３】
図８（ｊ）において、本硬化工程（Ｓ４）では、接着剤の本硬化を行う。本硬化の条件としては、例えば、１２０℃〜１５０℃で２時間から６時間の加熱が挙げられる。
ここで、アルカリ成分を含まない仮硬化接着剤３５１は硬化し、圧電素子保持部３２に向かってはみ出したはみ出し部３５３を含む接着剤３５となり、アルカリ成分を含む仮硬化接着剤３５２は、それ以上硬化が進まない。
【００４４】
図８（ｋ）において、洗浄工程（Ｓ５）では、アルカリ洗浄を行なう。洗浄によって硬化の進んでいない仮硬化接着剤３５２は除去され、凹部３５４が形成される。
アルカリ洗浄に用いる液としては、薬液Ｌ１を用いることができるほか、レジストの剥離に用いるアミン類の有機剥離液を用いることができる。
【００４５】
図８（ｌ）において、流路形成基板１０の加工工程では、流路形成基板用ウェハー１１０をある程度の厚さとなるまで研磨した後、さらに弗化硝酸によってウェットエッチングすることにより流路形成基板用ウェハー１１０を所定の厚みにする。例えば、実施形態では、研磨およびウェットエッチングによって、流路形成基板用ウェハー１１０を、約７０μｍの厚さとなるように加工する。
【００４６】
図９（ｍ）において、流路形成基板１０の加工工程では、流路形成基板用ウェハー１１０上に、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮ）からなるマスク膜５４を新たに形成し、所定形状にパターニングする。
図９（ｎ）において、流路形成基板１０の加工工程では、このマスク膜５４を介して流路形成基板用ウェハー１１０を異方性エッチング（ウェットエッチング）して、流路形成基板用ウェハー１１０に圧力室１２、連通部１４およびインク供給路１３等を形成する。
具体的には、流路形成基板用ウェハー１１０を、例えば、水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液等のエッチング液によって弾性膜５０が露出するまでエッチングすることより、圧力室１２、連通部１４およびインク供給路１３を同時に形成する。
【００４７】
図９（ｏ）において、流路形成基板１０の加工工程では、弾性膜５０と絶縁体膜５１とからなる振動板５３をインク供給路１３側からウェットエッチングすることによって除去して貫通孔５２を形成する。リザーバ部３１とインク供給路１３とは、貫通孔５２によって連通されてマニホールド１００を構成する。
次に、流路形成基板用ウェハー１１０表面のマスク膜５４を除去する。
【００４８】
マニホールド１００を形成した後は、駆動ＩＣ２００を実装すると共に、駆動ＩＣ２００とリード電極９０とを接続配線２２０によって接続する（図３参照）。
その後、流路形成基板用ウェハー１１０および接合基板用ウェハー１３０の外周縁部の不要部分を、例えば、ダイシング等により切断することによって除去する。そして、流路形成基板用ウェハー１１０の接合基板用ウェハー１３０とは反対側の面にノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０を接合すると共に、接合基板用ウェハー１３０に、可撓性を有する弾性膜としての封止膜４１と、ＳＵＳ等の金属材料からなる押さえ基板としての固定板４２とが積層されたコンプライアンス基板４０を接合する。
これら流路形成基板用ウェハー１１０等を、図２に示すような１つのチップサイズの流路形成基板１０等に分割することによって、上述した構造のインクジェット式記録ヘッド１が製造される。
【００４９】
このような本実施形態によれば、以下の効果がある。
（１）流路形成基板１０（流路形成基板用ウェハー１１０）と接合基板３０（接合基板用ウェハー１３０）とをエポキシ樹脂を含んだ接着剤３５０で貼り合わせる貼り合せ工程（Ｓ１）の後、仮硬化工程（Ｓ２）を行い、貼り合わせられた流路形成基板１０と接合基板３０とを含浸工程（Ｓ３）でアルカリ成分を含む薬液Ｌ１に漬ける。このとき、仮硬化したエポキシ樹脂を含んだ仮硬化接着剤３５１のはみ出した部分にアルカリ成分が含浸する。アルカリ成分は、硬化反応を促進する酸性イオンを捕捉するため、その後の本硬化でアルカリ成分が含浸したはみ出した部分の仮硬化接着剤３５２の硬化を抑制できる。硬化が抑制されたはみ出した部分の仮硬化接着剤３５２をアルカリ洗浄することで、はみ出した部分の仮硬化接着剤３５２が除去され、脱落して異物となる可能性を少なくできる。したがって、脱落して異物となった接着剤による歩留まりの低下が抑えられたインクジェット式記録ヘッド１の製造方法を得ることができる。
また、仮硬化接着剤３５１の厚みは数μｍ程度であり、脱落したとしてもはみ出した接着剤の数十μｍ〜数百μｍと比較して小さいので歩留まりへの影響は少ない。
【００５０】
（２）水酸化ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミンのうち少なくとも一つを含浸させることにより、より硬化を抑制できる。したがって、脱落して異物となった接着剤による歩留まりの低下がより抑えられたインクジェット式記録ヘッド１の製造方法を得ることができる。
【００５１】
以上述べた実施形態以外にも、種々の変更を行うことが可能である。
例えば、洗浄工程（Ｓ５）は、含浸工程（Ｓ３）後に行ってもよいし、含浸工程（Ｓ３）後および本硬化工程（Ｓ４）後の両方で行なってもよい。この場合、アルカリ成分の含浸していない仮硬化接着剤３５１もアルカリ洗浄で除去される可能があるので、洗浄工程（Ｓ５）は、本硬化工程（Ｓ４）後に行うのが好ましい。
また、接合基板として圧電素子保持部３２を有する接合基板３０を例示したが、接合基板は、駆動ＩＣが実装される基板であれば特に限定されるものではない。
【００５２】
また、上述した実施形態においては、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを説明したが、液体噴射ヘッドの基本的構成は上述したものに限定されるものではない。広く液体噴射ヘッドの全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射するものにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種の記録へッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（面発光ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
【符号の説明】
【００５３】
１…インクジェット式記録ヘッド、１０…流路形成基板、１２…圧力室、１３…インク供給路、１４…連通部、２０…ノズルプレート、２１…ノズル開口、３０…接合基板、３１…リザーバ部、３２…圧電素子保持部、３５…接着剤、４０…コンプライアンス基板、４１…封止膜、４２…固定板、４３…開口部、５０…弾性膜、５１…絶縁体膜、５２…貫通孔、５３…振動板、６０…下電極、７０…圧電体、８０…上電極、９０…リード電極、１００…マニホールド、２００…駆動ＩＣ、２２０…接続配線、３００…圧電素子、３１０…段差調整部、３２０…段差調整部、３５２…仮硬化接着剤、３５３…はみ出し部、３５４…凹部、１０００…インクジェット式記録装置、Ｌ１…薬液。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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