(57)【要約】【課題】本発明は、チップ型電子部品収納用台紙において紙基材に形成された多数のチップ部品収納用凹部内部におけるケバ発生を抑制し、前記凹部を被覆するカバーテープを剥がすときに、台紙から抜け落ちるケバの発生のない又は少ないチップ型電子部品収納用台紙を提供する。【解決手段】前記紙基材を８０％以上のユーカリ又はアカシヤ材晒クラフトパルプを用いて構成し、その表面に、ポリビニルアルコール、澱粉、ポリアクリルアミドを含む表面処理剤を０．１〜１．１ｇ／ｍ2乾燥塗工量で塗布し、前記塗布された表面処理剤を、前記紙基材の前記凹部の開口側の表面からその内部中に５０μｍの深さを超えて１００μｍ以下の深さまで浸透させ、前記紙基材の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）を３〜６μｍに調整する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
表層、中層及び裏層を含む多層板紙構造を有する紙基材と、前記紙基材の前記表層表面において開口している複数の、チップ型電子部品収納用凹部とを有し、
前記紙基材の表層が、８０〜１００質量％の、ユーカリ又はアカシヤ材から製造された広葉樹晒クラフトパルプと、０〜２０質量％の針葉樹晒クラフトパルプにより形成されており、
前記紙基材の前記表層表面に、ポリビニルアルコール、澱粉及びポリアクリルアミドから選ばれた少なくとも１種からなる水性高分子を含む表面処理剤が０．１〜１．１ｇ/ｍ2の乾燥塗工量で塗工されており、
前記塗工された表面処理剤は、前記紙基材の前記表層表面から、５０μｍを超えて１００μｍ以下の深さまで、前記紙基材中に浸透しており、
前記表面処理剤により塗工された前記紙基材の前記表層表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が３〜６μｍに調整されている
ことを特徴とするチップ型電子部品収納台紙。
【請求項２】
前記表面処理剤は粘度を４〜１０ｍＰａ・ｓに調整されている、請求項１に記載のチップ型電子部品収納台紙。
【請求項３】
前記表面処理剤が前記水溶性高分子とともに、スチレン・マレイン酸共重合体樹脂又はオレフィン・マレイン酸共重合体樹脂を含有する請求項１記載のチップ型電子部品収納台紙。
【請求項４】
前記紙基材の表層を形成するパルプ繊維が広葉樹クラフトパルプであって、そのルーメン幅（Ｌ１）／繊維幅（Ｌ２）の比が０．４以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のチップ型電子部品収納台紙。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はチップ型電子部品収納台紙に関するものである、詳しく述べるならば、本発明はケバの発生が少なく、成形性の優れたチップ型電子部品収納台紙に関するものである。
本発明のチップ型電子部品収納台紙は、カバーテープの接着安定性に優れ、カバーテープを剥がす際に、台紙からケバの抜け落ちがない、又はきわめて少ないものである。
【背景技術】
【０００２】
チップ型電子部品収納用台紙は、通常、台紙用板紙シートに下記の加工処理を施すことによって、チップ型電子部品のキャリアに形成される。
（１）台紙用板紙シートを所定の幅のテープ状にスリットする。
（２）形成された板紙テープに、所定大きさの角孔（凹部又は透孔）及び丸孔（透孔）を形成する。角孔はチップ型電子部品収納用であり、丸孔は充填機内において、電子部品を収納している台紙を移行させるために用いられる。
（３）台紙の裏面（ボトム側）にカバーテープを接着して、角形透孔の底部開口部を閉塞し、それによって角形凹部を形成する。なお、角形透孔を形成せずに、台紙に角状エンボンス加工をして所定の大きさの角形凹部を形成することもあり、この場合には、前記ボトム側カバーテープの接着工程は不要である。台紙とカバーテープを接着するには、台紙上にカバーテープを重ね、カバーテープ上から熱と圧力を加えて接着する方法、いわゆるヒートシール法が用いられる。
（４）前記角形凹部中に、その開口部を通してチップ型電子部品を充填する。
（５）台紙の表面（トップ側）にヒートシール法によってカバーテープを接着して、前記角形凹部の開口部を閉塞し、チップ型電子部品を収納している台紙を作製する。
（６）前記チップ型電子部品を収納している台紙を所定の大きさのカセットリールに巻き付けて、出荷する。
（７）最終ユーザーにおいて、前記チップ型電子部品を収納している台紙の表面からトップ側カバーテープを剥離して除去し、前記角形凹部からその中に収納されているチップ型電子部品を取り出す。
【０００３】
前記の用途に適応するために、収納台紙に求められる品質は、（１）充填したチップ型電子部品に悪影響を及ぼさないこと、（２）カバーテープがスムースに接着されかつ剥離されるように、台紙の表面が十分な平滑性を有していること、及び（３）台紙に対して施される各種処理に十分耐え得る高い機械的強度を有していることなどである。
【０００４】
収納台紙の品質欠陥事項の１つは、紙層からケバが発生することである。ケバとは角孔の内壁面及び、最終ユーザーにおいてカバーテープを剥離する際に、台紙表面から突出する微細なパルプ繊維からなるものである。電子部品収納用角孔の内側面及び、カバーテープを剥離したとき台紙表面にケバが発生すると、チップ型電子部品の取り出しが妨害されたり、マウンターの吸引ノズルを詰まらせたり、チップ型電子部品が汚染されたりなどの種々の障害を発生させる原因となる。
【０００５】
また、台紙と、カバーテープとの間の接着力が不均一である場合には台紙に台紙からカバーテープを剥離する際に振動が生じ、それによって、角形凹部から電子部品の飛び出し、及び／又は収納位置の変動を生じ、そのため、電子部品の取りだし操作が、スムースに行われず、実装効率が低下するという問題を生じる。
【０００６】
さらに、最近、台紙にカバーテープを貼着するために用いられるテーピング機のテーピング速度が飛躍的に向上している。このようなテーピング速度の向上に伴い、台紙とカバーテープとの間の接着強度が弱くなる傾向があるため、カバーテープを高い接着強度を接着し得る台紙の要望が強い。しかしながら、前記接着強度を強くする、カバーテープの剥離による台紙表面におけるケバの発生が多くなるという問題を生ずる。このため、カバーテープに対する接着強度が強いにもかかわらず、ケバが発生しにくい台紙の提供が望まれていた。
【０００７】
これまで、チップ型電子部品収納用角孔内壁面におけるケバ防止手段としては、特開平１１−１６５７８６号公報（特許文献１）及び特開平１０−２１８２８１号公報（特許文献２）において、貫通孔の内壁面に樹脂を浸透させる方法が開示されており、また、特開２００２−５３１９５号公報（特許文献３）においては、針葉樹と広葉樹の配合比および紙基体の密度を管理することによりケバの発生を防止する方法が開示されている。また、特定の樹脂を表層に含有させてケバを防止する技術が、特開２００５−９２９１０号公報（特許文献４）に開示されており、更に特開２００５−９２９１０号公報（特許文献５）には、台紙テープの表面から３０〜５０μｍの深さまで樹脂を含浸させて樹脂含浸層を、設けたものが開示されている。上記の方法は、いずれもケバの防止効果において充分ではなく、角孔内に発生するケバによる障害を解決することはできなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−１６５７８６号公報
【特許文献２】特開平１０−２１８２８１号公報
【特許文献３】特開２００２−５３１９５号公報
【特許文献４】特開２００５−０９２９１０号公報
【特許文献５】特開２００３−２２６３９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、板紙からなりチップ型電子部品を収納するための複数の凹部を有する台紙において、チップ型電子部品を収納する凹部の内壁面におけるケバの発生を抑制し、さらに台紙表面からカバーテープを剥離するときに、台紙表面から抜け出るケバの発生のない、又は少ないチップ型電子部品収納用台紙を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、従来の多層板紙からなるチップ型電子部品収納台紙において、電子部品収納凹部の内壁面及びカバーテープ剥離後の表面において、多量のケバを発生する状況を検証したところ、表面からパルプ繊維３本分の太さの合計値に相当する深さまでの部分からパルプ繊維が脱離していること、およびカバーテープのヒートシール剤が、台紙の表層から４０μｍ〜５０μｍの深さまでの部分に、パルプ繊維間に形成されている空隙を充填するように浸透していることを確認した。本発明者らは、さらに、台紙表面から５０μｍの深さを超えて、さらに深い部分まで、繊維間結合力を高め、更に、台紙表層のパルプ繊維からなるネットワークを固定し、かつ、この部分にパルプ線維間の隙を残すことにより、凹部内壁面及びカバーテープ剥離後の表面のケバを抑制することができることを見出し、本発明を完成させた。
【００１１】
本発明のチップ型電子部品収納台紙は、表層、中層及び裏層を含む多層板紙構造を有する紙基材と、前記紙基材の前記表層表面において開口している複数の、チップ型電子部品収納用凹部とを有し、
前記紙基材の表層が、８０〜１００質量％の、ユーカリ又はアカシヤ材から製造された広葉樹晒クラフトパルプと、０〜２０質量％の針葉樹晒クラフトパルプにより形成されており、
前記紙基材の前記表層表面に、ポリビニルアルコール、澱粉及びポリアクリルアミドから選ばれた少なくとも１種からなる水性高分子を含む表面処理剤が０．１〜１．１ｇ/ｍ2の乾燥塗工量で塗工されており、
前記塗工された表面処理剤は、前記紙基材の前記表層表面から、５０μｍを超えて１００μｍ以下の深さまで、前記紙基材中に浸透しており、
前記表面処理剤により塗工された前記紙基材の前記表層表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が３〜６μｍに調整されている
ことを特徴とするものである。
本発明のチップ型電子部品収納台紙において、前記表面処理剤は粘度を４〜１０ｍＰａ・ｓに調整されていることが好ましい、請求項１記載のチップ型電子部品収納台紙。
本発明のチップ型電子部品収納台紙において、前記表面処理剤が前記水溶性高分子とともに、スチレン・マレイン酸共重合体樹脂又はオレフィン・マレイン酸共重合体樹脂を含有する請求項１記載のチップ型電子部品収納台紙。
前記紙基材の表層を形成するパルプ繊維が広葉樹クラフトパルプであって、そのルーメン幅（Ｌ１）／繊維幅（Ｌ２）の比が０．４以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のチップ型電子部品収納用台紙は、それに電子部品収納用凹部を形成するための凹部又は透孔を形成したとき、この凹部又は透孔の内壁面においてケバの発生がなく又は少なく、かつ、台紙の前記凹部の開口側の表面から、それを被覆するカバーテープを剥離したとき、この剥離面において、ケバの発生がないか又は少ないものである。従って本発明のチップ型電子部品収納用台紙は、前記凹部に収納されている、及び／又は前記凹部から取り出されたチップ型電子部品がケバにより汚染されることがなく、かつマウンターによるチップ取り出しの際に、ケバによる吸引ノズルの詰まりを発生することがないという効果を有している。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明のチップ型電子部品収納用台紙において、水溶性高分子を含有する表面処理剤が、紙基材中に、紙基材の、凹部の開口側の表面から５０μｍの深さを超えた深さまで浸透して、紙基材を構成するパルプ繊維間の接着強度を高めていることが重要である。紙基材中の、表面処理剤浸透深さが５０μｍ以下の場合には、パルプ繊維間の結合力が不足してケバが発生し易くなり、さらに、基材表面に分布しているパルプ繊維の太さのばらつきにより、台紙とカバーテープとの間の、剥離力にばらつきを生ずる。また、表面処理剤が５０μｍを超えて深く浸透していることにより、紙基材の表面が十分な厚さを有する部分におけるパルプ繊維のネットワークが、固定されるため、台紙の凹部開口側表面及び凹部内壁面において、ケバを発生することが十分に抑制され、かつ台紙とカバーテープとの間の剥離力のばらつきも十分に小さくすることができる。
【００１４】
表面処理剤を、紙基材全体に浸透させるための技術及び紙基材の表面のみに表面処理剤を存在させる技術については、程々の提案がなされている。従来、処理剤を、紙基材表面から深く浸透させようとすると、表面処理剤の浸透深さや浸透量のばらつきが大きくなると考えられていた。また、表面処理剤によって、台紙表面部のパルプ繊維のネットワークを固定するだけでなく繊維間の空隙も充填してしまうと、カバーテープの接着性が著しく低下することも知られている。上記の問題点を解消して、表面処理剤の浸透状態を均斉にし、台紙とカバーテープとの接着強度のばらつきを少なくし、更に接着、剥離性を向上させるためには、表面処理剤の粘度及びその組成をコントロールすることが重要である。本発明においては、表面処理剤の粘度を４〜１０ｍＰａ・ｓに調整して、紙基材表面に塗布又は含浸し、紙基材中に浸透させる。浸透深さは５０μｍより深く、好ましくは５５μｍより深く、更に好ましくは６０μｍより深く浸透させる。深ければ深いほうが好ましいが、１００μｍを越えてより深くした場合には、その効果が飽和し、経済的に不利になることがある。表面処理剤の粘度を４ｍＰａ・ｓ未満に低くして、この表面処理剤を、紙基材中に深く浸透させても、所要量の表面処理剤が、紙基体の、表面処理剤浸透部分中に、ほぼ均等に分布していなければ、繊維間の結合強度を高い水準に保つことができない。このため、表面処理剤の粘度を４ｍＰａ・ｓ以上に調整することが必要である。また前記粘度が１０ｍＰａ・ｓを超えると、表面処理剤は、紙基材の表面部分にとどまり、紙基材中に５０μｍを越える深さまで浸透することが困難になる。表面処理剤の粘度はＢ型粘度計で測定することができる。表面処理剤の浸透性は粘度の影響を大きく受けるため、本発明では粘度に影響を与える表面処理剤温度の管理を厳密に行う。本発明において、表面処理剤の粘度が安定する温度として、ある表面処理剤の処理温度を、４０〜７０℃の範囲内に管理することが好ましく、より好ましい管理温度が６０℃である。
また表面処理剤の塗布量又は含浸量は、０．１〜１．１ｇ／ｍ2であることが好ましく、更に好ましくは０．６〜１．１ｇ／ｍ2である。表面処理剤を多量に塗布又は含浸すれば、粘度によっては、紙基材の表面より深く浸透させることが可能であるが、このようにすると、経済的不利を生ずることがあり、また、台紙表面における表面処理剤の付着量が過剰になり、パルプ線維間の空隙を過度に充填してしまうため、カバーテープに対する接着強度の低下を招くという不都合を生ずることがある。
【００１５】
本発明に用いられる紙基材表面の平滑度は、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１で規定される中心線平均表面粗さ（Ｒａ）が３μｍ以上である程度であることが好ましい。前記中心線平均表面粗さが３μｍ未満であって平滑性が過度に高くなると、カバーテープのヒートシール成分が台紙表面に接着する面積が増えることにより、紙基材表面に対するカバーテープの接着強度が過度に高くなり、カバーテープを剥離する際に、剥離困難を生ずる、さらにカバーテープ剥離に要する剥離力にバラツキが増大し、台紙に振動を発生することがある。また前記中心線平均表面粗さ（Ｒａ）が６μｍを超え、紙基材の平滑性が過度に低くなるとカバーテープと紙基材表面との接着性が過度に低くなる。
【００１６】
本発明に用いられる表面処理剤は、水溶性高分子を含有するものである。この水溶性高分子としては、水溶性を有するポリビニルアルコール、澱粉、ポリアクリルアミド、アクリル系樹脂、スチレン・ブタジエン系樹脂、スチレン−イソプレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル系樹脂、酢酸ビニル−ビニルアルコール系樹脂、ウレタン系樹脂などがあるが、本発明ではポリビニルアルコール、澱粉、ポリアクリルアミドから選ばれた少なくとも１種を含有するものが用いられる。これらの中でも、ポリビニルアルコール、澱粉、及びポリアクリルアミドは、パルプ繊維相互の接着強度を効率よく安価に高めることができ、また台紙表面への塗工適性も良好である。
【００１７】
上記水溶性高分子物質の中でもポリアクリルアミドは、分子内のアミド基がセルロース及びヘミセルロース分子中の水酸基との間に、あるいはポリアクリルアミド自身のアミド基相互間に、水素結合を形成し、繊維間に作用する水素結合の数を増加させ、それによりパルプ繊維のネットワークの結合が強化され、それによって、ケバの発生を効率的に抑制できる。また、分子量５万〜５０万のポリアクリルアミドを含む表面処理剤は、その粘度調整が容易であり、紙基材内部への浸透性が優れている。かつ５万〜３０万の分子量を有するポリアクリルアミドは、紙基材への浸透性が高いため、本発明に用いられる表面処理剤として特に好ましいものである。
【００１８】
本発明に用いられる、表面処理剤には、カバーテープとの接着性を向上させ、さらに台紙表面の強度を高めるために、スチレン・マレイン酸共重合体樹脂、又は、オレフィン・マレイン酸共重合体樹脂が含有されていることが好ましい。スチレン・マレイン酸共重合体樹脂及びオレフィン・マレイン酸共重合体樹脂は、疎水性基と親水性基との両方を有しており、それを台紙表面に塗工する事により、紙基材表面上にカバーリング層を形成し、さらに、紙基材層中に浸透し、親水基であるカルボン酸基がパルプ繊維と水素結合を形成し、繊維間に架橋状態を形成し、繊維間の結合力を大幅に向上させる。繊維間結合力の向上により、台紙表面からカバーテープを剥がす際の抵抗力が向上し、剥離強度を強化し、さらに、ケバとなる繊維の抜け落ちを防止することができる。
【００１９】
また、スチレン・マレイン酸共重合体樹脂及びオレフィン・マレイン酸共重合体樹脂のガラス転移温度は１０〜５０℃であることが好ましい。このガラス転移温度が１０℃未満であれば、カバーテープを貼り付ける際の貼り付け温度において、パルプ繊維間に架橋状態を形成して存在しているスチレン・マレイン酸共重合体樹脂、及び／又はオレフィン・マレイン酸共重合体樹脂の線維結合力が不十分になることがある。また、上記共重合体樹脂のガラス転移温度が５０℃を超えると、パルプ繊維と、共重合体樹脂との架橋体が硬くなり過ぎ、カバーテープ接着剤層台紙から剥がれるときのストレスによって、台紙表面が破損し、この破損部にケバを発生することがある。
【００２０】
本発明では、スチレン・マレイン酸共重合体樹脂又はオレフィン・マレイン酸共重合体樹脂の塗布量又は含浸量を適宜にコントロールすることにより、ケバ発生の抑制及びカバーテープと台紙との接着強度の所要レベルを得ることができる。表面処理剤にスチレン・マレイン酸共重合体樹脂又はオレフィン・マレイン酸共重合体樹脂を混合して塗布する場合、水溶性高分子との固形分比率は適宜に調整できるが、スチレン・マレイン酸共重合体樹脂又はオレフィン・マレイン酸共重合体樹脂の塗布量又は含浸量は、０．０１〜０．１０ｇ／ｍ2の範囲内にあることが好ましい。スチレン・マレイン酸共重合体樹脂又はオレフィン・マレイン酸共重合体樹脂の塗布量又は含浸量が０．１０ｇ／ｍ2を超えると、その効果は飽和することがあり、またそれが０．０１ｇ／ｍ2未満であると、その効果が明確に発現しないことがある。
【００２１】
本発明のチップ型電子部品収納用台紙において、台紙表面に表面処理剤を塗布又は含浸する手段としては、例えばバーコーター、ブレードコーター、エアーナイフコーター、ロッドコーター、ゲートロールコーターやサイズプレスやキャレンダーコーター等のロールコーター、ビルブレードコーター、ベルバパーコーター等を用いることができる。これらの中でも、サイズプレス及びキャレンダーコーターはニップ圧により表面処理剤を紙基材内に深く浸透させることができるので本発明に好ましく用いられる。
【００２２】
本発明のチップ型電子部品収納台紙用紙基材を形成するための原料パルプの種類には、それが表面処理剤の浸透性を向上させ、表面の平滑性を特定範囲内に調整可能なものである限り、格別の制限はない。すなわち紙基材形成用パルプとしては、例えば、化学パルプ（広葉樹、針葉樹）、機械パルプ、古紙パルプ、非木材繊維パルプ及び合成パルプ等を用いることができる。これらのパルプは単一種で用いてもよく、複数種を混合して使用してもよい。
【００２３】
本発明では、紙基材中に表面処理剤を、その表面から５０μｍを超える浸透深さまで浸透させることが重要であり、前記浸透深さが５０μｍを超えている限り、前述の種々のパルプを使用して形成された紙基材を用いることができる。しかし紙基材の、表層の空隙構造を均一にし、表面処理剤の浸透を迅速かつ均斉にするためには、広葉樹晒クラフトパルプ（ＬＢＫＰ）から形成された紙基材を使用することが好ましい。従来の台紙では、針葉樹晒クラフトパルプを３０％程度配合した紙基材が用いられているが、針葉樹晒クラフトパルプは繊維幅が広く、表面処理剤のスムースな浸透を妨げるため、本発明では、針葉樹晒クラフトパルプの含有率が２０％以下の紙基材を用いることが好ましく、針葉樹晒クラフトパルプを含有していない紙基材を用いることが更に好ましい。
【００２４】
台紙用紙基材の表面部における表面処理剤の浸透性を向上させるためには、表層に含まれる広葉樹晒クラフトパルプ（ＬＢＫＰ）は、ルーメン幅（Ｌ１）／繊維幅（Ｌ２）の比（Ｌ１／Ｌ２）が０．４０以下のパルプ繊維であることが好ましい。前記比Ｌ１／Ｌ２の値が低い程、パルプ繊維の形態寸法がより均一になり、その結果として、ネットワークを形成しているパルプ繊維間の空隙が均一になり、表面処理剤の浸透性を高めることができる。Ｌ１／Ｌ２比が０．４よりも大きいパルプ繊維を紙基材中に含有させると、繊維幅の広いパルプ線維は表面処理剤の浸透を妨げることがある。尚、Ｌ１／Ｌ２比の大きなパルプ繊維は、一般的に繊維間結合が強く、ケバが発生しにくいと考えられるが、これは表面処理剤を使用しない場合の傾向であり、本発明のように表面処理剤を塗布する場合には、表面処理剤によるパルプ繊維の結合力向上効果が著しく高いため、Ｌ１／Ｌ２が高いパルプ繊維を用いることによる線維間結合力の増強効果及びケバ防止効果は、微弱である。また、Ｌ１／Ｌ２比が０．４０以下の場合は、紙基材の表層の弾性率が高まり、このような紙基材からカバーテープを剥離するときの剥離強度が適度なものとなる。０．４０以下のＬ１／Ｌ２値を有するパルプとしては、ユーカリ材及びアカシヤ材のパルプを用いることができ、ユーカリ材はグランディス、サリグナ、グロブラス材などを包含し、アカシア材は、メランシー材を包含する。これらの材種から製造されたパルプは、カヤーニ繊維長分布測定による数平均繊維長０．１ｍｍ以下の短繊維分（ファイン分と称される）の含有率が１０％以下であるが、このようなファイン分が少ないことも、表面処理剤の浸透促進には有効である。
【００２５】
本発明のチップ型電子部品収納台紙を製造するための製造装置及び製造条件には格別の制限はなく、従来既知の製造装置を用い、それに適合した製造条件を選択して本発明の製品を製造することができる。例えば、円網抄紙機又は長網抄紙機を用いて、多層抄き合わせ法によって本発明の台紙用多層構造紙基材を抄紙することができ、その表層には、前述の内添法又はコーターによる外添法によって、所要の添加剤を添加することができる。
【００２６】
本発明に用いる多構構造紙基材には、必要に応じて種々の内添剤を添加することができる。例えば、ロジン系サイズ剤、アルキルケテンダイマー、アルケニル無水コハク酸などのような、製紙用天然および合成内添サイズ剤、並びに各種紙力増強剤、濾水歩留り向上剤、ポリアミドポリアミンエピクロルヒドリン等の耐水化剤、消泡剤、タルク等の填料、及び染料等を使用することができる。
【００２７】
また、本発明の台紙において、紙基材の裏面の、ボトムテープとの接着性およびケバ防止効果を向上させるために、紙基材の裏面に、ポリビニルアルコール、デンプン、ポリアクリルアミド、アクリル系樹脂、スチレン・ブタジエン系樹脂、スチレン・イソプレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル系樹脂、酢酸ビニル−ビニルアルコール系樹脂、ウレタン系樹脂などから選ばれた１種以上を適宜に塗布してもよい。また、上記裏面用塗布剤の塗布手段として、例えばバーコーター、ブレードコーター、エアーナイフコーター、ロッドコーター、ロールコーター（例えばゲートロールコーターサイズプレス、及びキャレンダーコーターなど）ビルブレードコーター、又はベルバパコーターなどを用いることができる。
【００２８】
本発明のチップ型電子部品収納台紙の坪量（単位面積当りの質量）は、台紙中に収納されるチップ型電子部品の寸法に応じて決定されるが、一般に２００〜１０００ｇ／ｍ2程度であることが好ましい。このような範囲内の坪量を有する紙基材の、抄造方法としては、所望の坪量に適応し易い多層抄きを用いることが好ましい。本発明の台紙において水溶性高分子を含有する表面処理剤を浸透させる表層は、５０〜１５０ｇ／ｍ2の範囲内の坪量に形成されることが好ましい。
【実施例】
【００２９】
本発明を下記実施例により詳細に説明する。但し本発明の範囲はこれら実施例によって限定されるものではない。なお、配合、濃度等を示す数値は、固型分又は有効成分の質量を基準とする数値である。また、全ての例において、抄造された紙は、ＪＩＳ  Ｐ８１１１に記載に従って前処理を施した後、下記事項の測定に供した。これらの事項の測定条件は下記の通りである。
【００３０】
＜表面処理剤の浸透深さの測定方法（１）＞
蛍光染料（日本化薬（株）製Ｋａｙａｈｏｒ  ＰＢＳ  Ｌｉｑｕｉｄ）を表面処理剤カラーに対して２％配合した表面処理剤を所定の方法で台紙に塗布し、台紙断面中の表面処理剤を蛍光発色させて、その浸透深さを顕微鏡により測定した。
＜表面処理剤の浸透深さの測定方法（２）＞
ウルトラミクロトームで試料の垂直断面を作製し、得られた断面を顕微ＡＴＲイメージング測定に供した。顕微ＡＴＲイメージング装置として、Ｓｐｏｔｌｉｇｈｔ３００（パーキンエルマー社製）を使用し、Ｇｅ結晶使用、分解能８ｃｍ-1、ピクセルサイズ１．５６μｍ角、積算回数２回、測定波長領域４０００〜６８０ｃｍ-1、測定面積２００×１５０μｍ（１２８×９６ピクセル）の条件下において表面処理剤の浸透深さを測定した。
＜表面処理剤の浸透深さの測定方法（３）＞
垂直スライサーにて試料の垂直断面を作製し、この断面上にヨウ素・ホウ酸アセトン溶液（ヨウ素０．１％、ホウ酸  飽和）１０μｌを滴下して呈色させ、たらして呈色の状態観察を行い、ポリビニルアルコールの浸透深さを測定した。
＜表面処理剤の浸透深さの測定方法（４）＞
垂直スライサーにて試料の垂直断面を作製し、１％ヨウ素溶液をビーカーに入れ、ビーカーの開口面に、断面を下向きにして載置し、１００℃で加熱を行った。このときの断面の呈色の状態観察を行い、澱粉の浸透深さを測定した。
【００３１】
＜平滑度の測定方法＞
二次元表面粗さ計：サーフコーダＳＥ−３Ｃ（小坂研究所製）を用いて、供試紙基材又は台紙の、凹部開口側表面（カバーテープと接する表面）の中心線平均表面粗さ（Ｒａ）を測定した。
【００３２】
＜粘度の測定方法＞
表面処理剤の粘度はＢ型粘度計を用いて測定した。Ｂ型粘度計は、液体中で円筒または円盤を回転させたとき、円筒・円盤に働く液体の粘性抵抗トルクを測ることにより、液体の粘度を表現することができる。
【００３３】
＜剥離強度の測定方法＞
チップ型電子部品を収納する台紙を、８ｍｍ幅のテープ状にカットし、電子情報技術産業協会規格ＪＥＩＴＡ  ＥＴ−７１０３に従って、プレス成型によりコンデンサチップサイズ０６０３に対応するポケット凹部を形成した。カバーテープとして日東電工（株）製カバーテープ（Ｎｏ．３１８Ｈ−１４Ａ（商標）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とエチレン・ビニル酢酸エステル共重合体（ＥＶＡ）との共押出しラミネートフィルム：幅５．２５ｍｍ、厚さ５３μｍ、）を用い、日東工業（株）製ヒートシール材：商標ＮＳＴ−３５、を使用にて、ヒートシール温度１５５℃、試料にかかるヒートシール圧力１．５ＭＰａ、３８００タクトの条件で、カバーテープで覆われた側縁から内側に０．５ｍｍの位置から、幅０．４ｍｍで間隔３．０ｍｍのレール状に、前記カバーテープを台紙表面にヒートシールした。それから約１時間後に、台紙表面とカバーテープとの剥離強度を、ＪＩＳ  Ｃ  ０８０６−３に方法、（剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、測定時間：１２秒間、供試試料数ｎ：１０個）で測定し、測定値の平均値を求めた。
【００３４】
＜ケバ発生防止性＞
隔離強度を測定した後のヒートシール部におけるケバ発生状態を目視で確認する。
４：観察面上にまったくケバ立ちが認められない。
３：観察面上に１〜３本ケバ立ちが認められる。
２：観察面上に４〜８本ケバ立ちが認められる。
１：観察面上に全面にわたってケバ立ちが認められる。
【００３５】
実施例１及び２
実施例１及び２の各々において、紙基材の表層、中層、裏層を互に異るパルプにより形成した。すなわち、表層用にはＬＢＫＰ１００％を叩解し、カナディアンスタンダードフリーネス４００ｍｌのパルプを調製した。このとき、Ｌ１／Ｌ２比＝０．３４であった。中層用にはＮＢＫＰ２０％、ＬＢＫＰ８０％の配合で混合叩解を行い、カナディアンスタンダードフリーネス３５０ｍｌのパルプを調製した。それぞれのパルプスラリーに硫酸バンドを添加して、ｐＨ６．０を調整し、さらに内添紙力増強剤としてポリアクリルアミド（荒川化学製ポリストロン−１２５０）を０．３％添加した。上記のパルプスラリーの各々を短網抄紙機に供し、坪重を表層：１００ｇ／ｍ2、中層２００ｇ／ｍ2、及び裏層：５０ｇ／ｍ2に調製して、抄き合せ法により抄紙し、得られた３層原紙に抄紙機に取りつけられたカレンダーで平滑化処理を施した後、ポリアクリルアミド（荒川化学製ポリマセット−５１２（商標）、分子量２０万）からなる表面処理剤を含む塗工液を、実施例１においては温度：６０℃、表面処理剤濃度：３．６％、粘度：６ｍＰａ・ｓに調製し、実施例２においては表面処理剤濃度：５．０％、粘度：８ｍＰａ・ｓ（実施例２）に調製してこの塗工液を原紙に塗布し、塗工量が実施例１においては０．７２ｇ／ｍ2、（実施例２においては、１．００ｇ／ｍ2、実施例１及び２のいずれにおいても坪量３５０ｇ／ｍ2、厚さ０．４２ｍｍのチップ型電子部品収納台紙用紙基体を製造した。このときに表面処理剤の浸透深さ（浸透深さの測定方法（２））は、実施例１においては６３μｍであり、実施例２においては、５２μｍであった。上記と同様の表面処理剤塗布液に、蛍光染料（日本化薬（株）製、Ｋａｙａｈｏｒ  ＰＢＳ  Ｌｉｑｕｉｄ（商標））を２％配合し、蛍光発色による浸透深さを測定した結果、浸透深さの測定値は、実施例１においては６５μｍであり、実施例２においては５５μｍであった。また、得られた紙基材の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）は、実施例１においては３．３５μｍであり実施例２においては３．２２μｍであった。
実施例１及び２のそれぞれにおいて、得られた紙基材を、幅８ｍｍのテープ状に裁断し、これをＪＩＳ  Ｃ  ０８０６−３による下記のチップ型電子部品収納凹部及び台紙送り丸穴（透孔）を同時に形成する工程に供して、チップ型電子部品収納台紙を製造した。
（１）収納凹部形成
凹部形成：エンボス機（日本オートマチックマシン社製、モデル：ＡＣ５０５Ｓ型）
及び金型（日本オートマチックマシン社製、モデル０６０３）を使用した。
凹部形状寸法：ＣＤ方向：０．６６ｍｍ、
ＭＤ方向：０．３６ｍｍ
深さ    ：０．３５ｍｍ
の有底・角形、プレスポケット
（２）台紙移行用円形透孔：直径１．５５ｍｍの透孔
【００３６】
実施例３
実施例１〜２と同様にして、坪量３５０ｇ／ｍ2、厚さ０．４２ｍｍのチップ型電子部品収納台紙を製造した。但し、表面処理剤塗工液は、ポリアクリルアミド（荒川化学製、ポリマセット−５１２（商標）、分子量２０万）と、スチレン・マレイン酸共重合体樹脂（荒川化学製、ポリマロン−３８２（商標））を、固形分質量比率：１００：４で混合し、表面処理剤塗工液を、温度：６０℃、表面処理剤、濃度：４．８％、粘度：７ｍＰａ・ｓにおいて調整し、これを原紙に塗布した。このとき塗工量はポリアクリルアミド固形分：０．９２ｇ／ｍ2、スチレン・マレイン酸共重合体樹脂固形分：０．０４ｇ／ｍ2であった。このときの表面処理剤の浸透深さ（浸透深さの測定方法（２））は、７７μｍであった。上記と同様の表面処理剤塗工液に、蛍光染料（日本化薬（株）製Ｋａｙａｈｏｒ  ＰＢＳ  Ｌｉｑｕｉｄ（商標））：２％を配合し、蛍光発色による浸透深さを測定したところ、浸透深さの測定値は８０μｍであった。また、得られた紙基体の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）は３．４１μｍであった。
【００３７】
実施例４
実施例３と同様にしてチップ型電子部品収納台紙を製造した。但し、表面処理剤塗工液成分として、スチレン・マレイン酸共重合体樹脂の替わりにオレフィン・マレイン酸共重合体樹脂（荒川化学製、ポリマロン−４８２（商標））を使用し、表面処理剤塗工液：６０℃、表面処理剤濃度：４．６％、粘度：７ｍＰａ・ｓの塗工液を使用した。このとき塗工量は、ポリアクリルアミドについては０．８９ｇ／ｍ2であり、スチレン・マレイン酸樹脂については、０．０４ｇ／ｍ2であった。このときの表面処理剤の浸透深さ（浸透深さの測定方法（２））は、７２μｍであった。上記と同様の表面処理剤塗工液に、蛍光染料（日本化薬（株）製、Ｋａｙａｈｏｒ  ＰＢＳ  Ｌｉｑｕｉｄ（商標））：２％を配合し、蛍光発色による浸透深さを測定したところ、浸透深さの測定値は７５μｍであった。また、得られた紙基材の中心線平均粗さ（Ｒａ）は３．４０μｍであった。
【００３８】
実施例５
実施例３と同様にしてチップ型電子部品収納台紙を製造した。但し、表面処理剤塗工液に、ポリビニルアルコール（クラレ製ＰＶＡ１１７（商標））とスチレン・マレイン酸共重合体樹脂（荒川化学製、ポリマロン−３８２（商標））を、固形分質量比率：１００：４の割合で混合したものを用い、表面処理剤塗工液温度：６０℃、表面処理剤濃度：４．５％、粘度：７ｍＰａ・ｓの塗工液を調製し、これを前記厚紙に塗布した。このとき塗工量は、ポリビニルアルコールについて０．８６ｇ／ｍ2でありスチレン・マレイン酸共重合体樹脂については０．０４ｇ／ｍ2であった。このときの表面処理剤の浸透深さ（浸透深さの測定方法（２））は、７３μｍであった。上記と同様の表面処理剤塗布液に、蛍光染料（日本化薬（株）製、Ｋａｙａｈｏｒ  ＰＢＳ  Ｌｉｑｕｉｄ（商標））：２％を配合し、蛍光発色による浸透深さを測定したところ、浸透深さの測定値は７５μｍであった。また、得られた紙基材の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）は３．１６μｍであった。
【００３９】
実施例６
実施例１と同様にして、坪量３５０ｇ／ｍ2、厚さ０．４２ｍｍのチップ型電子部品収納台紙を製造した。但し、塗工液用表面処理剤としてポリビニルアルコール（クラレ製ＰＶＡ１１７（商標））を用い、温度：６０℃、ポリビニルアルコール濃度：３．７％、粘度：７ｍＰａ・ｓの塗工液を調製し、これを原紙に塗布した。このとき塗工量はポリビニルアルコールについて０．７５ｇ／ｍ2であった。測定方法（３）により、表面処理剤の浸透深さを、測定した結果、浸透深さは５５μｍであった。また、得られた紙基材の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）は３．３０μｍであった。
【００４０】
実施例７
実施例１と同様にして、坪量３５０ｇ／ｍ2、厚さ０．４２ｍｍのチップ型電子部品収納台紙を製造した。但し、表面処理剤としては、澱粉（王子コーンスターチ製王子エースＫ（商標））を用い、カラー温度：６０℃、澱粉濃度：４．２％、粘度：７ｍＰａ・ｓの塗工液を調製し、これを原紙に塗布した。このとき塗工量は、澱粉について、０．７０ｇ／ｍ2であった。測定方法（４）により、浸透深さを測定した結果、５３μｍであった。また、得られた紙基材の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）は３．２５μｍであった。
【００４１】
比較例１
実施例２と同様にしてチップ型電子部品収納台紙を製造した。但し、実施例２において用いられたＬＢＫＰとは異なるＬＢＫＰ１００％を叩解し、カナディアンスタンダードフリーネス：４００ｍｌの表層用パルプを調製した。このときＬ１／Ｌ２比＝０．４５であった。表面処理剤の塗工量は０．９５ｇ／ｍ2であった。このときの表面処理剤の浸透深さ（浸透深さの測定方法（２））は、３８μｍであった。上記と同様の表面処理剤塗工液に、蛍光染料（日本化薬（株）製Ｋａｙａｈｏｒ  ＰＢＳ  Ｌｉｑｕｉｄ（商標））：２％を配合し、蛍光発色による浸透深さを測定したところ、浸透深さの測定値は４０μｍであった。また、得られた紙基材の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）は２．９３μｍであった。
【００４２】
比較例２
実施例１と同様にして、チップ型電子部品収納台紙を製造した。但し、表面処理剤として、ポリアクリルアミド（荒川化学製、ポリマセット−５１２（商標）分子量２０万）を用い、温度：２０℃、ポリアクリルアミド濃度：３．６％、粘度：１１ｍＰａ・ｓの塗工液を調製し、これを原紙に塗工した。乾燥塗工量は、０．６０ｇ／ｍ2であった。このときの表面処理剤の浸透深さ（浸透深さの測定方法（２））は、３７μｍであった。上記と同様の表面処理剤塗工液に、蛍光染料（日本化薬（株）製、Ｋａｙａｈｏｒ  ＰＢＳ  Ｌｉｑｕｉｄ（商標））：２％を配合し、蛍光発色による浸透深さを測定したところ、浸透深さの測定値は４０μｍであった。また、得られた紙基材の中心線平均粗さ（Ｒａ）は２．８０μｍであった。
【００４３】
比較例３
実施例３と同様にしてチップ型電子部品収納用台紙を製造した。但し表層用パルプの調製において、実施例３とは異なるＬＢＫＰ１００％を叩解し、カナディアンスタンダードフリーネスを４００ｍｌに調整した。このときＬ１／Ｌ２比＝０．４５であった。また、表面処理剤としてポリアクリルアミド（荒川化学製、ポリマセット−５１２（商標）、分子量２０万）と、スチレン・マレイン酸共重合体樹脂（荒川化学製、ポリマロン−３８２（商標））を、固形分比率で１００：４の割合で混合して用い、塗工液温度：６０℃、表面処理剤濃度：４．８％、粘度：７ｍＰａ・ｓの塗工液を調製し、これを原紙に塗布した。このときの乾燥塗工量は、ポリアクリルアミドについて０．９０ｇ／ｍ2であり、スチレン・マレイン酸共重合体樹脂について０．０４ｇ／ｍ2あった。本表面処理剤の浸透深さ（浸透深さの測定方法（２））は、４５μｍであった。上記と同様の表面処理剤塗工液に、蛍光染料（日本化薬（株）製、Ｋａｙａｈｏｒ  ＰＢＳ  Ｌｉｑｕｉｄ（商標））：２％を配合し、蛍光発色による浸透深さを測定したところ、浸透深さの測定値は４８μｍであった。また、得られた紙基材の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）は２．８９μｍであった。
【００４４】
比較例４
実施例３と同様にしてチップ型電子部品収納台紙を製造した。但し、表面処理剤として、ポリアクリルアミド（荒川化学製、ポリマセット−５１２（商標）、分子量２０万）とスチレン・マレイン酸共重合体樹脂（荒川化学製、ポリマロン−３８２（商標））を、固形分比率で１００：４の割合で混合したものを用い、表面処理剤濃度：６．０％、粘度：１１ｍＰａ・ｓの塗工液を調製し、これを原紙に塗布した。このとき乾燥塗工量はポリアクリルアミドについて１．１１ｇ／ｍ2であり、スチレン・マレイン酸共重合体樹脂について０．０４ｇ／ｍ2あった。このときの表面処理剤の浸透深さ（浸透深さの測定方法（２））は、３８μｍであった。上記と同様の表面処理剤塗工液に、蛍光染料（日本化薬（株）製、Ｋａｙａｈｏｒ  ＰＢＳ  Ｌｉｑｕｉｄ（商標））：２％を配合し、蛍光発色による浸透深さを測定したところ、浸透深さの測定値は４０μｍであった。また、得られた紙基材の中心線平均粗さ（Ｒａ）は２．７８μｍであった。
【００４５】
比較例５
紙基材の表層、中層、裏層、を互に異るパルプにより形成した。すなわち、表層用には、ＮＢＫＰ３０％、ＬＢＫＰ７０％を混合叩解し、カナディアンスタンダードフリーネス：４００ｍｌのパルプを用いた。このときＬＢＫＰのＬ１／Ｌ２比＝０．３４であった。中層用には、ＮＢＫＰ２０％、ＬＢＫＰ２０％、上質古紙２０％、新聞古紙４０％の配合で、カナディアンスタンダードフリーネス：３５０ｍｌのパルプを調製した。裏層用には、ＮＢＫＰ２５％、ＬＢＫＰ２５％、新聞古紙５０％の配合で、カナディアンスタンダードフリーネス：３５０ｍｌのパルプを調製した。各層用パルプスラリーに、硫酸バンドを添加してそのｐＨを６．０に調整し、内添紙力増強剤としてポリアクリルアミド（荒川化学製ポリストロン−１２５０）：０．３％を添加した。得られたパルプスラリーの各々を短網抄紙機に供し、表層１００ｇ／ｍ2、中層２００ｇ／ｍ2、裏層５００ｇ／ｍ2を抄き合わせて各層原紙を形成し、これに、抄紙機に設置されたカレンダーによる平滑化処理を施した後、表面処理剤としてポリアクリルアミド（荒川化学製ＰＳ１１７、分子量４０万）とスチレン・マレイン酸共重合体樹脂（荒川化学製、ポリマロン−３８２（商標））を１００：２の割合で混合したものを用い、塗布液温度：２０℃、表面処理剤濃度：４．８％、粘度：１１ｍＰａ・ｓの塗工液を調製しこれを原紙に塗布した。このとき塗工量はポリアクリルアミドについて０．８８ｇ／ｍ2でありスチレン・マレイン酸樹脂について０．０２ｇ／ｍ2であった。このときの表面処理剤の浸透深さ（浸透深さの測定方法（２））は、４２μｍであった。上記と同様の表明処理剤塗工液に、蛍光染料（日本化薬（株）製、Ｋａｙａｈｏｒ  ＰＢＳ  Ｌｉｑｕｉｄ（商標））：２％を配合し、蛍光発色による浸透深さを測定したところ、浸透深さは４５μｍであった。また、得られた紙基材の表面の平均腺中心粗さ（Ｒａ）は２．９７μｍであった。
【００４６】
前記実施例および比較例の表層Ｌ１／Ｌ２比、表面処理剤の濃度、粘度、浸透深さ、紙基材の中心線平均粗さ（Ｒａ）、平滑度、剥離強度及びケバ発生状態の測定結果を表１に示す。
【００４７】
【表１】
2011213419.tif 000002
【００４８】
表１から明らかなように本発明に係わる実施例１〜７のチップ型電子部品収納台紙は、剥離強度が強いにも係わらず、ケバが発生しないという特徴を有していることが確認された。本発明のチップ型電子部品収納台紙は、それから、電子部品収納凹部の開口部を閉塞するためのカバーテープが剥離されたときに、ケバの発生がなく又は少なく、従って前記凹部に収納されたチップ型電子部品をケバによって汚染することがなく、またマウンターによるチップ取り出しの際に、吸引ノズルをケバにより詰まらせるトラブルが発生することもないという効果を有している。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明のチップ型電子部品収納台紙は、それから発生するケバによって電子部品を汚染することがなく、マウンターの吸引ノズルを詰まらせることもないので、高い実用上の効果を有している。