(57)【要約】【課題】半導体チップ付着装置、及び半導体チップ付着方法が提供される。【解決手段】本発明の実施形態による半導体チップ付着装置は、ピックアップパッド、及びパッド支持部を含むコレット本体と、前記コレット本体の上に提供され、下部面のセンター部が前記パッド支持部の上部面と接触し、下部面のエッジ部が前記パッド支持部の上部面と離隔されるコレットプレートと、前記コレットプレート、及び前記コレット本体を貫通する第１配管と、を含む。前記コレットプレートは、前記エッジ部に提供された第２配管を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ピックアップパッド、及びパッド支持部を含むコレット本体と、
前記コレット本体の上に提供され、下部面のセンター部が前記パッド支持部の上部面と接触し、下部面のエッジ部が前記パッド支持部の上部面と離隔されるコレットプレートと、
前記コレットプレートと前記コレット本体とを貫通する第１配管と、
を含み、
前記コレットプレートは、前記エッジ部に提供された第２配管を含む半導体チップ付着装置。
【請求項２】
前記コレットプレート下部面は、前記コレットプレート下部面が前記コレットプレート下部面のエッジ部へ向かって前記コレット本体から離間していくような曲率を有する請求項１に記載の半導体チップ付着装置。
【請求項３】
前記パッド支持部の上部面は、平らであることを特徴とする請求項２に記載の半導体チップ付着装置。
【請求項４】
前記パッド支持部の上部面は、前記パッド支持部の上部面が前記パッド支持部の上部面のエッジ部の方へ向かって前記コレットプレートから離間していくような曲率を有することを特徴とする請求項２に記載の半導体チップ付着装置。
【請求項５】
前記コレットプレートの下部面は、前記第２配管に連結される第２ピックアップトレンチをさらに含む請求項１に記載の半導体チップ付着装置。
【請求項６】
ピックアップパッド、及びパッド支持部を含むコレット本体と、
前記コレット本体の上に提供され、下部面のセンター部が前記パッド支持部の上部面と接触し、下部面のエッジ部が前記パッド支持部の上部面と離隔されるコレットプレートと、
を含む半導体チップ付着装置を使用して半導体チップを付着する方法において、
前記コレット本体が、前記コレット本体が前記コレットプレートと接触するような曲率を有するように、前記コレット本体に真空を適用することと、
前記ピックアップパッドに半導体チップを付着するように真空を適用することと、
前記ピックアップパッドに付着された前記半導体チップを基板の上に付着することと、
前記コレット本体が、前記コレット本体がコレットプレート方向から離間するような曲率を有するように前記コレット本体を変形して前記半導体チップを脱着することと、を含む半導体チップ付着方法。
【請求項７】
前記コレットプレートから離間するような曲率を有するように変形された前記コレット本体に前記半導体チップのエッジ部を追加的に加圧することを含む請求項６に記載の半導体チップ付着方法。
【請求項８】
前記コレット本体が前記コレットプレートに接触するような曲率を有するように真空を適用することは、上部が平らである前記コレット本体に真空を適用することを含む請求項６に記載の半導体チップ付着方法。
【請求項９】
前記コレット本体が、前記コレット本体が前記コレットプレートから離間するような曲率を有するように前記コレット本体を変形することは、前記コレット本体の上部面に圧縮空気を加えることをさらに含む請求項８に記載の半導体チップ付着方法。
【請求項１０】
前記コレット本体が、前記コレット本体が前記コレットプレートと接触するような曲率を有するように前記コレット本体に真空を適用することは、上部が前記コレットプレートと反対方向に曲率を有する前記コレット本体の上部面に真空を適用することを請求項６に記載の含む半導体チップ付着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体組立工程に関し、より詳細には、半導体チップ付着装置、及び半導体チップ付着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体組立工程は、ウエハー工程によって製造された半導体チップを分離し、実際電子部品として使用することができるように電気的に連結し、外部の衝撃から保護されるように密封包装することを含む。一枚のウエハーには普通、同一の電気回路が印刷された数十又は数百個の半導体チップが形成される。このようなウエハーの半導体チップは、個々に分離される。
【０００３】
半導体組立工程は、ダイ付着（ｄｉｅ  ａｔｔａｃｈｉｎｇ）工程を含む。ダイ付着工程は、ウエハー（ｗａｆｅｒ）から分離された半導体チップをリードフレーム（ｌｅａｄ  ｆｒａｍｅ）又は、印刷回路基板ＰＣＢに実装する工程である。前記分離された半導体チップは、ピックアップ装置にピックアップされて移動し、前記リ―ドフレーム又は、ＰＣＢに付着される。その後、前記半導体チップとリードフレームを連結する配線が形成される。
【０００４】
電子機器の高性能化によって、半導体チップの動作速度も次第に速くなってくる。又は電子機器の小型化によって、半導体パッケージの大きさは、ますます縮小化、薄形化、及び軽量化されてくる。一般的に半導体チップの厚さ減少は、集積回路が形成されないウエハーの裏面を切取る裏面錬磨（ｂａｃｋ  ｇｒｉｎｄｉｎｇ）工程によって実行される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許公開第２００３／０１１５７４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、半導体チップと基板との間に向上した接着力を提供する半導体チップ付着装置、及び半導体チップ付着方法を提供することにある。
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、以上で説明された言及した課題に制限されるものではなく、さらなる言及されない他の課題は、下の記載から当業者に明確に分かるはずある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した技術的課題を解決するための半導体チップ付着装置を提供する。この装置は、ピックアップパッド、及びパッド支持部を含むコレット本体と、前記コレット本体の上に提供され、下部面のセンター部が前記パッド支持部の上部面と接触し、下部面のエッジ部が前記パッド支持部の上部面と離隔されるコレットプレートと、前記コレットプレート、及び前記コレット本体を貫通する第１配管と、を含み、前記コレットプレートは、前記エッジ部に提供される第２配管を含む。
【０００９】
本発明の一実施形態において、前記コレットプレートの下部面は、前記コレット本体の反対方向に曲率を有する。
【００１０】
本発明の他の実施形態において、前記パッド支持部の上部面は、平らであることを特徴とする。前記パッド支持部の上部面は、前記コレットプレートと反対方向の曲率を有することができる。
【００１１】
本発明の他の実施形態において、前記ピックアップパッドは、半導体チップを吸着するための第３配管を含む。前記コレット本体は、弾性体であることを特徴とする。
【００１２】
上述した技術的課題を解決するための半導体チップ付着方法を提供する。この方法は、ピックアップパッド、及びパッド支持部を含むコレット本体と、及び前記コレット本体の上に提供され、下部面のセンター部が前記パッド支持部の上部面と接触し、下部面のエッジ部が前記パッド支持部の上部面と離隔されるコレットプレートとを含む半導体チップ付着装置を使用して半導体チップを付着する方法において、前記コレット本体が前記コレットプレートの方向に曲率を有するように真空を適用することと、前記ピックアップパッドに半導体チップを付着するように真空を適用することと、前記ピックアップパッドに付着された前記半導体チップを基板の上に付着することと、前記コレット本体がコレットプレート方向と反対方向の曲率を有するように変形して前記半導体チップを脱着することと、を含む。
【００１３】
本発明の一実施形態において、前記コレットプレート方向と反対方向の曲率を有するように変形された前記コレット本体に前記半導体チップのエッジ部を追加に加圧することを含む。
【００１４】
本発明の他の実施形態において、前記コレット本体が前記コレットプレートの方向に曲率を有するように真空を適用することは上部が平らである前記コレット本体に真空を適用することを含む。前記コレット本体が前記コレットプレート方向と反対方向の曲率を有するように変形することは、前記コレット本体の上部面に圧縮空気を加えることをさらに含む。
【００１５】
本発明の他の実施形態において、前記コレット本体が前記コレットプレートの方向に曲率を有するように真空を適用することは、上部が前記コレットプレートと反対方向に曲率を有する前記コレット本体の上部面に真空を適用することを含む。前記コレット本体が前記コレットプレート方向と反対方向の曲率を有するように変形することは、前記コレット本体の上部面に適用された真空を除去することを含む。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によると、曲率を有するコレットプレート、及びその内部に形成された配管を利用してコレット本体を変形して半導体チップのエッジ部をボイドなしで基板に接着させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１実施形態による半導体チップ付着装置を説明するための断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態による半導体チップ付着装置を説明するための平面図である。
【図３】本発明の第１実施形態による半導体チップ付着装置を説明するための平面図である。
【図４】本発明の第１実施形態による半導体チップ付着方法を説明するための断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態による半導体チップ付着方法を説明するための断面図である。
【図６】本発明の第１実施形態による半導体チップ付着方法を説明するための断面図である。
【図７】本発明の第１実施形態による半導体チップ付着方法を説明するための平面図である。
【図８】本発明の第１実施形態による半導体チップ付着方法を説明するための断面図である。
【図９】本発明の第２実施形態による半導体チップ付着装置を説明するための平面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態による半導体チップ付着装置を説明するための平面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態による半導体チップ付着方法を説明するための断面図である。
【図１２】本発明の第２実施形態による半導体チップ付着方法を説明するための断面図である。
【図１３】本発明の第２実施形態による半導体チップ付着方法を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の長所、及び特徴、そして、それを達成する方法は、添付される図面と共に詳細に後述されている実施形態を参照すれば明確になる。しかし本発明は、以下で開示される実施形態に限定されるものでなくその他の多様な形態に具現されることができ、本実施形態は、本発明の開示が完全になるようにし、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されることであり、本発明は、請求に範囲によって定義される。明細書の全体にわたって同一参照符号は、同一構成要素を示す。
【００１９】
本明細書で、導電性膜、半導体膜、又は、絶縁性膜などの何れかの１つの物質膜が他の物質膜又は、基板“上”にあると言及される場合に、その１つの物質膜は、他の物質膜又は、基板の上に直接形成されることができるか、或いは、それらの間に他の物質膜が介在されていることを意味する。また本明細書の多様な実施形態で第１、第２、第３などの用語が物質膜又は、工程段階を説明するために使われたが、これは、単なるどの特定物質膜又は、工程段階を他の物質膜又は、他の工程段階と区別させるために使われただけであり、このような用語によって限定されてはならない。
【００２０】
本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのものであり、本発明を制限しようとするのではない。本明細書で、単数型は、文句で特別に言及しない限り複数型も含む。明細書で使われる‘含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）’、及び／又は‘含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）’は、言及された構成要素、段階、動作、及び／又は素子は、１つ以上の他の構成要素、段階、動作、及び／又は素子の存在又は、追加を排除しない。
【００２１】
又は、本明細書で記述する実施形態は、本発明の理想的な例示図である断面図、及び／又は平面図を参考にして説明される。図面において、膜、及び領域の厚さは、技術的内容の効果的な説明のために誇張されたのである。したがって、製造技術、及び／又は許容誤差などによって例示図の形態が変形できる。したがって、本発明の実施形態は、示された特定形態に制限されるものでなく製造工程によって、生成される形態の変化も含むものである。例えば、直角に示された蝕刻領域は、ラウンドジガーや所定曲率を有する形態であり得る。したがって、図面で例示された領域は、概略的な属性を有し、図面で例示された領域の模様は、特定形態を例示するためのものであり、発明の範囲を制限するためのものではない。
【００２２】
以下、図面を参照して本発明の実施形態によるチップピックアップ装置、及びチップ付着方法に対して詳細に説明する。
【００２３】
（第１実施形態）
図１乃至図７は、本発明の第１実施形態による半導体チップ付着装置、及び半導体チップ付着方法を説明するための図面である。図１乃至図３を参照すると、コレット本体（ｃｏｌｌｅｔ  ｂｏｄｙ）１５０の上にコレットプレート１１０が提供されることができる。前記コレットプレート１１０は、炭素鋼で形成されることができる。前記コレットプレート１１０は、シャフト１０５に連結されることができる。第１配管１２１は、前記シャフト１０５から延び、前記コレットプレート１１０、及び前記コレット本体１５０を貫通できる。前記第１配管１２１は、前記半導体チップ付着装置に真空を適用するためのものであり得る。
【００２４】
図２は、前記コレットプレート１１０の下部平面図である。前記コレットプレート１１０は、中心部ａ、及びエッジ部ｂを含むことができる。前記中心部ａは、前記コレットプレート１１０が前記コレット本体１５０に付着される部分であり得る。前記中心部ａは、前記コレット本体１５０の上部面と接着剤で付着できる。前記エッジ部ｂは、前記コレット本体１５０と離隔できる。前記コレットプレート１１０は、断面が図１に示したように前記コレット本体１５０と反対方向の曲率を有するように形成され、前記コレット本体１５０と離隔できる。
【００２５】
前記コレットプレート１１０は、前記コレット本体１５０を前記コレットプレート１１０方向の曲率を有するように変形させるための第２配管１２２を含むことができる。前記第２配管１２２に真空を適用して前記コレット本体１５０が前記コレットプレート１１０方向の曲率を有するように変形できる。前記第２配管１２２は、前記コレットプレート１１０の内に複数個が形成されることができる。前記第２配管１２２は、第１ピックアップホール１４１を通じて前記コレットプレート１１０の下部面に延びることができる。前記第２配管１２２は、前記第１配管１２１とに連結されることができる。したがって前記第１配管１２１に真空が適用される時、前記第２配管１２２及び前記第１ピックアップホール１４１にも共に真空が適用されることができる。
【００２６】
前記コレットプレート１１０の下部面には前記第１ピックアップホール１４１とに連結される第１ピックアップトレンチ１３０が提供されることができる。前記第１ピックアップトレンチ１３０は、前記第２配管１２２に適用された真空又は、圧縮空気を前記コレットプレート１１０下部面の全体に供給できる。前記第１ピックアップトレンチ１３０の形状は、図２に示すことに限定されない。例えば、前記第１ピックアップトレンチ１３０は、円形、楕円形、直線型であり得る。
【００２７】
図３は、前記コレット本体１５０の下部平面図である。前記コレット本体１５０は、ピックアップパッド１５２及びパッド支持部１５１を含むことができる。前記ピックアップパッド１５２は、半導体チップを真空でピックアップできる。前記ピックアップパッド１５２は、半導体チップを容易に付着するために前記半導体チップより小さく形成されることができる。前記ピックアップパッド１５２は、前記半導体チップを付着するための第３配管１２３を含むことができる。前記第３配管１２３に真空を適用して前記半導体チップをピックアップできる。前記第３配管１２３は、前記第１配管１２１に連結されることができる。前記第３配管１２３の直径は、前記第１配管１２１及び前記第２配管１２２の直径を考慮して前記半導体チップのピックアップに必要な圧力を有するように変更できる。例えば、前記第３配管１２３の直径は、前記第１配管１２１の直径、及び前記第２配管１２２の直径より小さいことができる。前記第３配管１２３は、第２ピックアップホール１４２を通じて前記ピックアップパッド１５２の下部に延長できる。前記ピックアップパッド１５２の下部面には前記第２ピックアップホール１４２に連結される第２ピックアップトレンチ１３５が提供されることができる。前記第２ピックアップトレンチ１３５は、前記第３配管１２３に適用された真空又は、圧縮空気を前記ピックアップパッド１５２下部面全体に供給できる。前記第２ピックアップトレンチ１３５の形状は、図３に示すことに限定されない。例えば、前記第２ピックアップトレンチ１３５は、円形、楕円形、直線型、四角形であり得る。
【００２８】
前記パッド支持部１５１が前記コレットプレート１１０と前記ピックアップパッド１５２との間に提供される。前記ピックアップパッド１５２及び前記パッド支持部１５１は、弾性体であり得る。前記ピックアップパッド１５２及び前記パッド支持部１５１は、ゴムであり得る。前記パッド支持部１５１は、前記第２配管１２２によって曲率を有するように変形できる。前記パッド支持部１５１は、前記ピックアップパッド１５２を支持し、前記第２配管１２２による変形を前記ピックアップパッド１５２に伝達できる。したがって前記ピックアップパッド１５２は、曲率を有するように変形できる。前記パッド支持部１５１は、真空又は、圧縮空気が適用されない状態で上部面が平らであり得る。したがって、真空又は、圧縮空気が適用されない場合、前記コレットプレート１１０と離隔できる。
【００２９】
前記コレット本体１５０は、曲率を有するように変形され、半導体チップのエッジ部を追加に加圧できる。最近、半導体チップは、その厚さが非常に薄くなる傾向がある。半導体チップが薄くなることによって、金属配線とシリコン基板との間の熱膨張係数の差によって半導体チップが曲がることが起こり得る。特に半導体チップのエッジ部が浮かぶことが起こり得る。これと共に曲がった半導体チップは、半導体パッケージの組立過程で多くの問題を発生させる。曲がった半導体チップは、ＰＣＢ基板又は、リ―ドフレームに付着する時、半導体チップに均一に圧力を加えることが難しくなり得る。特に接着フィルムを利用して基板に付着する場合、半導体チップと基板との間に空いた空間が発生し得る。このような状態でモールド工程前まで数回に前記接着フィルムがキュアリング（ｃｕｒｉｎｇ）される場合、前記半導体チップと接着フィルムとの間の界面が分離され得る。したがって、製品の信頼性の問題が発生し得る。本発明の第１実施形態において、前記半導体チップのエッジ部は、前記コレット本体１５０によって追加に加圧されて前記半導体チップと前記基板との間に空いた空間が発生しないようにすることができる。
【００３０】
図４乃至図７は、本発明の第１実施形態による半導体チップ付着方法を説明するための図面である。
【００３１】
図４を参照すると、半導体チップ１９０が前記ピックアップパッド１５２に付着される。半導体チップ１９０が前記ピックアップパッド１５２に付着されるように真空が適用されることができる。前記真空は、前記第１配管１２１、前記第３配管１２３、前記第２ピックアップホール１４２及び前記第２ピックアップトレンチ１３５を通じて前記半導体チップ１９０を前記ピックアップパッド１５２に付着させることできる。
【００３２】
上部が平らな前記コレット本体１５０が前記コレットプレート１１０の方向に曲率を有するように真空が適用されることができる。前記真空は、前記第１配管１２１、前記第２配管１２２、前記第１ピックアップホール１４１及び前記第１ピックアップトレンチ１３５を通じて前記パッド支持部１５１と前記コレットプレート１１０との間の空間に提供されることができる。前記パッド支持部１５１は、前記真空によって前記コレットプレート１１０方向に曲率を有するように変形される。前記パッド支持部１５１は、前記真空によって前記コレットプレート１１０と接触できる。前記ピックアップパッド１５２も、前記パッド支持部１５１の変形によって前記コレットプレート１１０の方向に曲率を有するように変形できる。前記ピックアップパッド１５２は、前記コレットプレート１１０の方向に曲率を有するように変形されて前記半導体チップ１９０が曲率を有する場合にも、前記半導体チップ１９０を容易にピックアップできる。
【００３３】
図５を参照すると、前記半導体チップ１９０は、前記ピックアップパッド１５２にピックアップされた状態に基板１９９の上に提供されることができる。前記基板１９９と前記半導体チップ１９０との間に接着層１９５が提供されることができる。前記接着層１９５を媒介で前記半導体チップ１９０と前記基板１９９が接着できる。前記接着層１９５は、接着フィルム又は、接着剤であり得る。前記基板１９９は、ＰＣＢ基板又は、リ―ドフレームであり得る。前記半導体チップ１９０が前記コレット本体１５０の方向に曲率がある場合、前記半導体チップ１９０は、エッジ部が前記接着層１９５と離隔できる。
【００３４】
図６を参照すると、前記半導体チップ１９０が前記コレット本体１５０から脱着される。前記コレット本体１５０は、前記コレットプレート１１０方向と反対方向の曲率を有するように変形できる。前記コレット本体１５０は、圧縮空気によって変形できる。前記圧縮空気は、前記真空と同一の経路に提供されることができる。前記圧縮空気は、前記第１配管１２１、前記第２配管１２２、前記第１ピックアップホール１４１及び前記第１ピックアップトレンチ１３０を通じて前記コレットプレート１１０の下部に提供される。したがって、前記パッド支持部１５１がコレットプレート１１０方向と反対方向の曲率を有するように変形できる。前記パッド支持部１５１と接触する前記ピックアップパッド１５２も、前記コレットプレート１１０の方向と反対方向の曲率を有するように変形できる。
【００３５】
図６及び図７を参照すると、前記ピックアップパッド１５２が前記コレットプレート１１０方向と反対方向の曲率を有するように変形された状態に前記基板１９９に付着された前記半導体チップ１９０を追加的に加圧する。図７のｃ領域は、前記ピックアップパッド１５２が追加的に加圧する領域を示す。前記半導体チップ１９０は、前記ｃ領域が追加に加圧されて前記基板１９９上の前記接着層１９５と離隔されることを防止できる。
【００３６】
（第２実施形態）
図８乃至図１３は、本発明の第２実施形態による半導体チップ付着装置、及び半導体チップ付着方法を説明するための断面図又は、平面図である。コレット本体の形態、及び配管とトレンチの形態の差を除外すれば、この第２実施形態は、先の第１実施形態と類似である。したがって、説明を簡単にするために重複する技術的特徴に対する説明は、下で省略される。
【００３７】
図８乃至図１０を参照すると、コレット本体２５０の上にコレットプレート２１０が提供されることができる。前記コレット本体２５０の上部面は、真空又は、圧力空気が提供されていない場合、前記コレットプレート２１０の方向と反対方向の曲率を有することができる。前記コレットプレート２１０は、炭素鋼で形成されることができる。前記コレットプレート２１０は、シャフト２０５に連結されることができる。第１配管２２１は、前記シャフト２０５から延び、前記コレットプレート２１０、及び前記コレット本体２５０を貫通できる。前記第１配管２２１は、前記半導体チップ付着装置に真空を適用するための配管であり得る。
【００３８】
図９は、前記コレットプレート２１０の下部平面図である。前記コレットプレート２１０は、中心部ａ、及びエッジ部ｂを含むことができる。前記中心部ａは、前記コレットプレート２１０が前記コレット本体２５０に付着される部分であり得る。前記中心部ａは、前記コレット本体２５０の上部面と接着剤で付着できる。前記エッジ部ｂは、前記コレット本体２５０と離隔できる。前記コレットプレート２１０は、断面が図８に示したように前記コレット本体２５０と反対方向の曲率を有するように形成されて前記コレット本体２５０と離隔できる。
【００３９】
前記コレットプレート２１０は、前記コレット本体２５０を前記コレットプレート２１０の方向の曲率を有するように変形させるための第２配管２２２を含むことができる。前記第２配管２２２に真空を適用して前記コレット本体２５０が前記コレットプレート２１０の方向の曲率を有するように変形できる。前記第２配管２２２は、前記コレットプレート２１０の内に複数個形成されることができる。前記第２配管２２２は、第１ピックアップホール２４１を通じて前記コレットプレート２１０の下部面に延びることができる。前記第２配管２２２は、前記第１配管２２１に連結されることができる。したがって前記第１配管２２１に真空が適用される時、前記第２配管２２２及び前記第１ピックアップホール２４１にも共に真空が適用されることができる。
【００４０】
前記コレットプレート２１０の下部面には前記第１ピックアップホール２４１とに連結される第１ピックアップトレンチ２３０が提供されることができる。前記第１ピックアップトレンチ２３０は、前記第２配管２２２に適用された真空又は、圧縮空気を前記コレットプレート２１０下部面全体に供給できる。前記第１ピックアップトレンチ２３０の形状は、図９に示すことに限定されない。例えば、前記第１ピックアップトレンチ２３０は、円形、楕円形、直線型であり得る。
【００４１】
図１０は、前記コレット本体２５０の下部平面図である。前記コレット本体２５０は、ピックアップパッド２５２及びパッド支持部２５１を含むことができる。前記ピックアップパッド２５２は、半導体チップを真空でピックアップできる。前記ピックアップパッド２５２は、半導体チップを容易に付着するために前記半導体チップより小さく形成されることができる。前記ピックアップパッド２５２は、前記半導体チップを付着するための第３配管２２３を含むことができる。前記第３配管２２３に真空を適用して前記半導体チップをピックアップできる。前記第３配管２２３は、前記第１配管２２１に連結されることができる。前記第３配管２２３の直径は、前記第１配管２２１及び前記第２配管２２２の直径を考慮して前記半導体チップのピックアップに必要な圧力を有するように変更できる。例えば、前記第３配管２２３の直径は、前記第１配管２２１の直径、及び前記第２配管２２２の直径より小さいことができる。前記第３配管２２３は、第２ピックアップホール２４２を通じて前記ピックアップパッド２５２の下部に延長できる。前記ピックアップパッド２５２の下部面には前記第２ピックアップホール２４２とに連結される第２ピックアップトレンチ２３５が提供されることができる。前記第２ピックアップトレンチ２３５は、前記第３配管２２３に適用された真空又は、圧縮空気を前記ピックアップパッド２５２の下部面全体に供給できる。前記第２ピックアップトレンチ２３５の形状は、図９に示すことに限定されない。例えば、前記第２ピックアップトレンチ２３５は、円形、楕円形、直線型、四角形であり得る。
【００４２】
前記パッド支持部２５１が前記コレットプレート２１０、及び前記ピックアップパッド２５２との間に提供される。前記ピックアップパッド２５２及び前記パッド支持部２５１は、弾性体であり得る。前記ピックアップパッド２５２及び前記パッド支持部２５１は、ゴムであり得る。前記パッド支持部２５１は、前記第２配管２２２によって曲率を有するように変形できる。前記パッド支持部２５１は、前記ピックアップパッド２５２を支持し、前記第２配管２２２による変形を前記ピックアップパッド２５２に伝達できる。したがって、前記ピックアップパッド２５２は、曲率を有するように変形できる。前記パッド支持部２５１の上部面は、真空又は、圧縮空気が適用されない状態で前記コレットプレート２１０と反対方向に曲率を有することができる。したがって真空又は、圧縮空気が適用されない場合、前記コレットプレート２１０と離隔できる。
【００４３】
図１１乃至図１３は、本発明の第２実施形態による半導体チップ付着方法を説明するための図面である。
【００４４】
図１１を参照すると、半導体チップ２９０が前記ピックアップパッド２５２に付着される。半導体チップ２９０が前記ピックアップパッド２５２に付着されるように真空が適用されることができる。前記真空は、前記第１配管２２１、前記第３配管２２３、前記第２ピックアップホール２４２及び前記第２ピックアップトレンチ２３５を通じて前記半導体チップ２９０を前記ピックアップパッド２５２に付着できる。
【００４５】
前記コレット本体２５０が前記コレットプレート２１０の方向に曲率を有するように真空が適用されることができる。前記真空は、前記第１配管２２１、前記第２配管２２２、前記第１ピックアップホール２４１及び前記第１ピックアップトレンチ２３５を通じて前記パッド支持部２５１と前記コレットプレート２１０との間の空間に提供されることができる。前記パッド支持部２５１は、前記真空によって前記コレットプレート２１０の方向に曲率を有するように変形される。前記パッド支持部２５１は、前記真空によって前記コレットプレート２１０と接触できる。前記ピックアップパッド２５２も前記パッド支持部２５１の変形によって前記コレットプレート２１０の方向に曲率を有するように変形できる。前記ピックアップパッド２５２は、前記コレットプレート２１０の方向に曲率を有するように変形されて前記半導体チップ２９０が曲率を有する場合にも、前記半導体チップ２９０を容易にピックアップできる。
【００４６】
図１２を参照すると、前記半導体チップ２９０は、前記ピックアップパッド２５２にピックアップされた状態で基板２９９の上に提供されることができる。前記基板２９９と前記半導体チップ２９０との間に接着層２９５が提供されることができる。前記接着層２９５を媒介で前記半導体チップ２９０と前記基板２９９が接着できる。前記接着層２９５は、接着フィルム又は、接着剤であり得る。前記基板２９９は、ＰＣＢ基板又は、リ―ドフレームであり得る。前記半導体チップ２９０が前記コレット本体２５０の方向に曲率がある場合、前記半導体チップ２９０は、エッジ部が前記接着層２９５と離隔できる。
【００４７】
図１３を参照すると、前記半導体チップ２９０が前記コレット本体２５０から脱着される。前記コレット本体２５０が前記コレットプレート２１０方向と反対方向の曲率を有するように回復することができる。前記コレット本体２５０は、適用された真空を除去して最初形状である前記コレットプレート２１０と反対方向に曲率を有するように回復することができる。したがって本発明の第１実施形態とは異なる圧縮空気を加えれない。前記ピックアップパッド２５２が前記コレットプレート２１０方向と反対方向の曲率を有するように回復した状態で前記基板２９９に付着された前記半導体チップ２９０のエッジ部を追加に加圧する。前記半導体チップ２９０は、エッジ部が追加に加圧されて前記基板２９９上の前記接着層２９５と離隔されることを防止できる。
【００４８】
以上、添付された図面を参照して本発明の実施形態を説明したが、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者は、本発明がその技術的思想や必須な特徴を変更しなくて他の具体的な形態に実施できるということが理解することができるはずである。したがって以上で記述した実施形態にはあらゆる面で例示的なことであり、限定的でないことに理解しなければならない。
【符号の説明】
【００４９】
１１０、２１０  コレットプレート
１５０、２５０  コレット本体
１５０、２０５  シャフト
１２１、２２１  第１配管
１２２、２２２  第２配管
１２３、２２３  第３配管
１４１、１４２、２４１、２４２  ピックアップホール
１３０、１３５、２３０、２３５  ピックアップトレンチ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2011040744.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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