(57)【要約】【課題】ホッパを取り外す際、ホッパの位置変更によってホッパ内に残留している射出材料がこぼれ落ちることを防止し、しかも射出材料を噛み込むことを回避すること。【解決手段】本発明の射出成形機は、射出シリンダ内と連通する供給通路を形成する通路形成部材と、前記通路形成部材に設けられ、ホッパから射出材料を前記供給通路に導入する導入通路が形成されたホッパ取付部と、前記通路形成部材に設けられ、前記供給通路内に導入された射出材料を前記射出シリンダ内へ送り出す送出手段と、前記射出シリンダに設けられ、前記通路形成部材の先端部が接続されて前記通路形成部材を支持する支持部と、を備え、前記支持部は、射出材料が前記供給通路内に供給可能な第１の位置と、供給されない第２の位置との間で前記通路形成部材を回転可能に支持することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
射出シリンダ内と連通する供給通路を形成する通路形成部材と、
前記通路形成部材に設けられ、射出材料を貯蔵するホッパが取り付けられると共に前記ホッパから射出材料を前記供給通路に導入する導入通路が形成されたホッパ取付部と、
前記通路形成部材に設けられ、前記供給通路内に導入された射出材料を前記通路形成部材の先端面に開口した前記供給通路の開放端から前記射出シリンダ内へ送り出す送出手段と、
前記射出シリンダに設けられ、前記供給通路が前記射出シリンダ内に連通するように前記通路形成部材が接続されて前記通路形成部材を支持する支持部と、
を備え、
前記支持部は、前記ホッパ取付部に取り付けられたホッパから射出材料が前記供給通路内に供給可能な第１の位置と、前記ホッパ取付部に取り付けられたホッパから射出材料が供給されない第２の位置との間で前記通路形成部材を回転可能に支持することを特徴とする射出成形機。
【請求項２】
前記第１の位置は、前記ホッパ取付部に取り付けられたホッパの、前記供給通路への材料導入口が下向きとなる位置であり、前記第２の位置は、前記材料導入口が上向きとなる位置であることを特徴とする請求項１に記載の射出成形機。
【請求項３】
前記支持部に設けられ、前記通路形成部材を回転不能に固定する固定手段を備えたことを特徴とする請求項１又は２に記載の射出成形機。
【請求項４】
前記通路形成部材が前記第２の位置にあることを検出する検出手段を設けたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の射出成形機。
【請求項５】
前記導入通路に射出材料が存在することを検出する検出手段を設けたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の射出成形機。
【請求項６】
前記送出手段は、
前記供給通路内に設けられたスクリューを備え、前記スクリューの正転により射出材料を前記射出シリンダ内に送り出すスクリューコンベアであって、前記検出手段が前記通路形成部材が前記第２の位置にあることを検出したことを条件として、前記スクリューを逆転させることを特徴とする請求項４に記載の射出成形機。
【請求項７】
前記検出手段が射出材料の存在を検出したことを条件として、前記送出手段は射出材料の送り出し動作を行うことを特徴とする請求項５に記載の射出成形機。
【請求項８】
前記支持部は、前記供給通路の中心線回りに前記通路形成部材を回転可能に支持することを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の射出成形機。
【請求項９】
前記通路形成部材の先端部が円筒状をなし、
前記支持部は前記先端部が挿入される断面円形の孔を有することを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の射出成形機。
【請求項１０】
前記通路形成部材は、前記支持部に着脱自在に装着されることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の射出成形機。
【請求項１１】
射出成形機に装着される射出シリンダと、
前記射出シリンダ内と連通する供給通路を形成する通路形成部材と、
前記通路形成部材に設けられ、射出材料を貯蔵するホッパが取り付けられると共に前記ホッパから射出材料を前記供給通路に導入する導入通路が形成されたホッパ取付部と、
前記通路形成部材に設けられ、前記供給通路内に導入された射出材料を前記通路形成部材の先端面に開口した前記供給通路の開放端から前記射出シリンダ内へ送り出す送出手段と、
前記射出シリンダに設けられ、前記供給通路が前記射出シリンダ内に連通するように前記通路形成部材が接続されて前記通路形成部材を支持する支持部と、
を備え、
前記支持部は、前記ホッパ取付部に取り付けられたホッパから射出材料が前記供給通路内に供給可能な第１の位置と、前記ホッパ取付部に取り付けられたホッパから射出材料が供給されない第２の位置との間で前記通路形成部材を回転可能に支持することを特徴とする材料供給機能付きの射出シリンダ。
【請求項１２】
射出成形機に装着される射出シリンダ内と連通する供給通路を形成する通路形成部材と、
前記通路形成部材に設けられ、射出材料を貯蔵するホッパが取り付けられると共に前記ホッパから射出材料を前記供給通路に導入する導入通路が形成されたホッパ取付部と、
前記通路形成部材に設けられ、前記供給通路内に導入された射出材料を前記通路形成部材の先端面に開口した前記供給通路の開放端から前記射出シリンダ内へ送り出す送出手段と、
前記射出シリンダに設けられ、前記供給通路が前記射出シリンダ内に連通するように前記通路形成部材が接続されて前記通路形成部材を支持する支持部と、
を備え、
前記支持部は、前記ホッパ取付部に取り付けられたホッパから射出材料が前記供給通路内に供給可能な第１の位置と、前記ホッパ取付部に取り付けられたホッパから射出材料が供給されない第２の位置との間で前記通路形成部材を回転可能に支持することを特徴とする射出成形機用の材料供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、射出成形機、材料供給機能付きの射出シリンダ及び射出成形機用の材料供給装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
射出シリンダに樹脂材料に代表される射出材料を送り出す材料供給部が設けられた射出成形機では、材料供給部には樹脂材料を貯蔵するホッパが着脱自在に取り付けられる。ホッパ内の射出材料は自重で材料供給部内の供給通路に導入されて、材料供給部は供給通路内に導入された射出材料を射出シリンダに送り出す。成形品の変更に伴って射出材料を変更する際、ホッパを取り外すとホッパ内に残留している射出材料がこぼれ落ちて、射出材料が無駄となる場合がある。そこで、特許文献１には、ホッパ取付部材を材料供給部の外面に沿って回転可能に構成したものが開示されている。この構成によれば、ホッパを取り外す際にはホッパの位置を変更し、その排出口を上向きとすることができるので、ホッパ内に残留している射出材料がこぼれ落ちることを防止できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２４５６２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の構成では、材料供給部の外面に沿ってホッパ取付部材が回転する構成であるため、材料供給部の外面とホッパ取付部材の内面との間に隙間が生じる。このため、ホッパの位置変更の際、材料供給部とホッパ取付部材との境界に位置している樹脂材料が、ホッパ取付部材を回転することによってこの隙間に挟まって噛み込まれてしまうおそれがあり、ホッパ取付部材を回転することができなくなる場合がある。
【０００５】
本発明の目的は、ホッパを取り外す際、ホッパの位置変更によってホッパ内に残留している射出材料がこぼれ落ちることを防止し、しかも射出材料を噛み込むことを回避することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、射出シリンダ内と連通する供給通路を形成する通路形成部材と、通路形成部材に設けられ、射出材料を貯蔵するホッパが取り付けられると共にホッパから射出材料を供給通路に導入する導入通路が形成されたホッパ取付部と、通路形成部材に設けられ、供給通路内に導入された射出材料を通路形成部材の先端面に開口した供給通路の開放端から射出シリンダ内へ送り出す送出手段と、射出シリンダに設けられ、供給通路が射出シリンダ内に連通するように通路形成部材が接続されて通路形成部材を支持する支持部とを備え、支持部は、ホッパ取付部に取り付けられたホッパから射出材料が供給通路内に供給可能な第１の位置と、ホッパ取付部に取り付けられたホッパから射出材料が供給されない第２の位置との間で通路形成部材を回転可能に支持することを特徴とする射出成形機が提供される。
【０００７】
また、本発明によれば、材料供給機能付の射出シリンダ及び射出成形機用の材料供給装置が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ホッパを取り外す際、ホッパの位置変更によってホッパ内に残留している射出材料がこぼれ落ちることを防止し、しかも射出材料を噛み込むことを回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係る射出成形機の射出機構の説明図及び制御系のブロック図。
【図２】射出機構の分解図及び部分拡大図。
【図３】（Ａ）は図２の線Ｉ−Ｉに沿う支持部の外形図、（Ｂ）は図２の線ＩＩ−ＩＩに沿う通路形成部材の外形図。
【図４】（Ａ）乃至（Ｃ）はホッパの位置変更の例を示す図。
【図５】ホッパを上向きとした場合の射出機構の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１は本発明の一実施形態に係る射出成形機（射出成形装置）の射出機構の説明図（一部断面図）及び制御系のブロック図、図２は該射出機構の分解図（一部断面図）及び部分拡大図、図３（Ａ）は図２の線Ｉ−Ｉに沿う支持部１５の外形図、（Ｂ）は図２の線ＩＩ−ＩＩに沿う通路形成部材３０の外形図である。本実施形態の射出成形機は、これらの図に示す射出機構と、内部に成形部を画成して当該成形部に材料が射出可能な構造を有する不図示の金型と、成形品の取り出し等のために金型の開閉及び型締め等を行う不図示の型締機構（駆動部を含む）とを備えて、射出機構から金型内に溶融材料が供給されることによって成形部内で成形品の射出成形を行う装置である。
【００１１】
前記射出機構は、材料供給機能付きの射出シリンダ１０によって構成される。射出シリンダ１０は、内部に射出材料（成形原料。本実施形態の場合樹脂材料）の通路１１ａを有した円筒状の加熱筒１１を備える。通路１１ａは加熱筒１１と同心（図１の線Ｌ２は中心線を示す。）で形成され、加熱筒１１の上端から下端までを貫通している。加熱筒１１の下部の周囲には加熱筒１１を加熱するバンドヒータ１３が設けられており、その熱により通路１１ａを通過する樹脂材料を溶融する。
【００１２】
加熱筒１１の下端にはノズル（射出部）１２が設けられており、ノズル１２の周囲にも加熱手段としてのバンドヒータ１４が設けられている。加熱筒１１の上端には駆動手段として電動のアクチュエータ２０が取り付けられている。アクチュエータ２０は、本実施形態の場合、通路１１ａに挿入されたプランジャ２１を進退させる。図１及び図２は、プランジャ２１が後退した態様を示しており、プランジャ２１を同図の位置から下方に前進させることで、通路１１ａ内の溶融樹脂がノズル１２から不図示の金型内の成形部へ射出されることになる。本実施形態では、プランジャ２１を進退させる構成としたが、通路１１ａ内に設けたスクリューを回転させて溶融樹脂を射出するスクリューコンベア形式の構成でもよい。
【００１３】
加熱筒１１の上側部には支持部１５が一体に形成されている。本実施形態では加熱筒１１と支持部１５とを一体に形成したが、別体として両者を固定する構成でもよい。支持部１５は全体として直方体形状をなしており、通路形成部材３０の円筒部３１の先端部が挿入されて接続される断面円形の取付孔１５ａと、取付孔１５ａと通路１１ａとを連通する断面円形の連通孔１５ｂとを備える。
【００１４】
取付孔１５ａと連通孔１５ｂとは同心である（図１の線Ｌ１は中心線を示す。）。本実施形態では、線Ｌ１と線Ｌ２とが直交しているが、線Ｌ１（つまり、取付孔１５ａと連通孔１５ｂとの中心線）が、線Ｌ２と直交する方向から傾いていてもよい。取付孔１５ａは、支持部１５の端面に開口している。支持部１５は、また、その上面に開口したネジ孔１５ｃを備える。ネジ孔１５ｃには、Ｌ字型の固定具１６のネジ部１６ａが螺合する。
【００１５】
通路形成部材３０は、円筒部３１とホッパ取付部３３とを備える。本実施形態では円筒部３１とホッパ取付部３３とを一体に形成しているが、別体として両者を固定する構成でもよい。通路形成部材３０には、円筒部３１と同心で通路形成部材３０を貫通して、断面円形の供給通路３２がその内部に形成されている。
【００１６】
円筒部３１の外径は取付孔１５ａと略同じか僅かに小さくされ、円筒部３１の先端部が取付孔１５ａに挿入されて通路形成部材３０は支持部１５に支持される。図１に示すように、円筒部３１の先端部が取付孔１５ａに挿入された状態では、円筒部３１及び供給通路３２が線Ｌ１と同心に位置する。このため、通路形成部材３０を線Ｌ１回りに回転することができる。この回転の際、円筒部３１の周面が取付孔１５ａの内周面に摺接することで安定した回転を得られる。本実施形態では、手動で通路形成部材３０を回転させる構成としたが、自動で回転させるための駆動機構を設けてもよい。また、本実施形態の場合、通路形成部材３０を線Ｌ１回りに３６０度回転可能であるが、例えば、１８０度までとする等、回転範囲を制限するようにしてもよい。
【００１７】
固定部１６のネジ部１６ａをネジ孔１５ｃに螺合して締め付けることで、ネジ部１６ａの先端が円筒部３１の周面に当接し、円筒部３１を径方向に押圧する。これにより、通路形成部材３０を線Ｌ１回りに回転不能に固定することができる。また、円筒部３１の取付孔１５ａに対する挿脱方向の移動も、ネジ部１６ａの先端から抵抗を受けるので、取付孔１５ａから通路形成部材３０の取り外しも不能となる。本実施形態ではネジ構造を利用したが、他の形式の固定構造でもよいことはいうまでもない。
【００１８】
また、図１に示す、円筒部３１の先端部が取付孔１５ａに挿入された状態では、円筒部３１の先端面に開口した、供給通路３２の開放端３２ａが連通孔１５ｂを介して射出シリンダ１０内の通路１１ａに臨んでおり、供給通路３２と通路１１ａとは連通状態となっている。
【００１９】
ホッパ５０は、その内部に樹脂材料を貯蔵するボトル型の収容容器をなしており、その喉部５１の先端に樹脂材料の排出口（材料導入口）５１ａを有している。なお、射出材料の供給構造については勿論これに限定されず、例えば、射出材料の収容容器と通路形成部材とを材料供給管によって接続するようにしてもよい。喉部５１の周囲にはネジ部が形成されている。樹脂材料は、例えば、図２の部分拡大図において樹脂材料Ｐとして示すように、ペレット状をなしている。ホッパ取付部３３には、その端面（図１及び図２では上面）に開口した導入通路３４が形成されている。導入通路３４は供給通路３２と直交する方向に延設されており、供給通路３２と連通している。本実施形態では、導入通路３４と供給通路３２とが直交しているが、導入通路３４は供給通路３２の直交方向から傾いて延設されていてもよい。
【００２０】
導入通路３４の開口端側の端部内周面には、ホッパ５０の喉部５１の周囲に形成されたネジ部（雄ネジ部）と螺合するネジ部（雌ネジ部）が形成されており、これらのネジ部の螺合によりホッパ５０は着脱自在にホッパ取付部３３に取り付けられる。本実施形態ではネジ構造を利用したが、他の形式の着脱構造でもよいことはいうまでもない。
【００２１】
ホッパ５０から供給通路内への樹脂材料の供給は、樹脂材料の自重による。つまり、図１に示すようにホッパ５０の排出口５１ａが下に向いた状態（鉛直方向下方（図２中の下方向］）））に向いた状態）では、ホッパ５０内の樹脂材料がその自重で導入通路３４内に落下し、供給通路３２内に導入される。すなわち、図１に示す状態では、ホッパ５０内の樹脂材料が供給通路３２内に供給可能な姿勢（材料供給姿勢）となる。図２の部分拡大図はペレット状の樹脂材料Ｐが、導入通路３４及び供給通路３２に導入された状態を示している。なお、図１や図２に示すように排出口５１ａが下向きとなって樹脂材料が自重でホッパ５０外へ落下するホッパ５０の姿勢を、ホッパ５０が下向き（通路形成部材３０の第１の位置）と称する。反対に、ホッパ５０の排出口５１ａが上向き（鉛直方向上方）となって（例えば、後述する図４（Ｂ）や図５の態様）樹脂材料がホッパ５０内に留まり外へ落下しない、すなわち、ホッパ５０から供給通路内３２に樹脂材料が供給されないホッパ５０の姿勢（材料非供給姿勢）を、ホッパ５０が上向き（通路形成部材３０の第２の位置）と称する。
【００２２】
「ホッパ５０が下向き」には、図１や図２に示すように、排出口５１ａが真下を向いている場合のほか、斜め下（例えば、後述する図４（Ｃ）の態様）を向いている場合も含まれる。同様に、「ホッパ５０が上向き」には、排出口５１ａが斜め上を向いている場合も含まれる。
【００２３】
通路形成部材３０には、供給通路３２内に導入された樹脂材料を供給通路３２の開放端３２ａから射出シリンダ１０内の通路１１ａに送り出す送出機構４０が設けられている。送出機構４０は、供給通路３２内に設けられた供給手段であるスクリュー４１と、このスクリュー４１を回転させるモータ４２と、を備える。モータ４２は例えばステッピングモータである。本実施形態の場合、スクリュー４１を正転させると、供給通路３２内の樹脂材料が通路１１ａに向かって送出され、樹脂材料が通路１１ａ内に供給される。一方、スクリュー４１を逆転させると樹脂材料は逆方向（モータ４２側へ）に送出される。なお、本実施形態ではこのようにスクリューコンベア形式の構成としたが、プランジャを進退させて樹脂材料を送出する機構等、他の形式の送出機構を採用してもよい。
【００２４】
次に、図１を参照して制御系の構成について説明する。制御部１００は、ＣＰＵ１０１、記憶部１０２及びＩ／Ｆ（インタフェース）１０３を備える。ＣＰＵ１０１は記憶部１０２に記憶されたプログラムにしたがって、バンドヒータ１３、１４、アクチュエータ２０、モータ４２の駆動制御を行う。なお、ＣＰＵ１０１は、これらを不図示の駆動回路を介して制御する。記憶部１０２には、例えば、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ハードディスク等が含まれる。Ｉ／Ｆ１０３はＣＰＵ１０１と、外部のデバイスとのインタフェースである。入力部１１０は、例えば、キーボード、マウス等である。作業者は入力部１１０を介して制御部１００に動作指令を行うことができる。表示部１２０は、例えば、ＬＣＤ等のディスプレイであり、射出成形機の状況等を表示する。
【００２５】
本実施形態の場合、通路形成部材３０が上記の通り回転可能である。そこで、通路形成部材３０の回転位置を検出するためのセンサを備える。センサはどのようなものでもよいが、本実施形態では、発光部１７と、受光部３５とからなる光センサを採用している。
【００２６】
発光部１７は、図１、図２及び図３（Ａ）に示すように、支持部１５の端面下部に設けてある。受光部３５は、図１、図２及び図３（Ｂ）に示すように、ホッパ取付部３３の側面のうち、支持部１５に対向する側面に設けてある。そして、両者の配置関係は、ホッパ５０が上向きの場合に発光部１７からの光を受光部３５が受光するように設定されている。図５はホッパ５０を上向きとした場合の射出機構の説明図（一部断面図）である。通路形成部材３０の回転位置が、ホッパ５０が上向きとなる位置の場合、図５で示すように発光部１７と受光部３５とが対向し、破線Ｌ４で示す発光部１７からの光が受光部３５により受光される。ＣＰＵ１０１は、例えば、常時発光部１７を発光させ、受光部１７の受光結果を監視することで、通路形成部材３０の回転位置が、ホッパ５０が上向きとなる位置かどうかを判定することができる。
【００２７】
次に、本実施形態では、導入通路３４に樹脂材料が存在しているか否かを検出するセンサを備える。このセンサはどのようなものでもよいが、本実施形態では発光部３７ａと、受光部３７ｂとからなる光センサを採用している。図２及び図３（Ｂ）に示すように、ホッパ取付部３３の一側面には、導入通路３４と連通したセンサ取付孔３６ａが形成されており、発光部３７ａはセンサ取付孔３６ａ内に配設されている。また、ホッパ取付部３３の該一側面と反対側の他側面には、導入通路３４と連通したセンサ取付孔３６ｂが形成されており、受光部３７ｂはセンサ取付孔３６ｂ内に配設されている。
【００２８】
発光部３７ａと受光部３７ｂとは、互いに対向するように配置されており、発光部３７ａは図２の部分拡大図で破線Ｌ３で示すように、受光部３７ｂに向けて光を発光する。樹脂材料が導入通路３４内に存在していない場合には、発光部３７ａからの光が受光部３７ｂで受光されるが、図２の部分拡大図に示すように、樹脂材料Ｐが導入通路３４内に存在している場合には、発光部３７ａからの光が受光部３７ｂに到達せず、受光部３７ｂが光を受光しない（或いは受光強度が落ちる。）。ＣＰＵ１０１は、例えば、常時発光部３７ａを発光させ、受光部３７ｂの受光結果を監視することで、導入通路３４に樹脂材料が存在しているかどうかを判定することができる。
【００２９】
次に、上述した射出機構の動作について説明する。まず、作業者は樹脂材料が貯蔵されたホッパ５０をホッパ取付部３３に取り付ける。その際、予め固定具１６を緩めて、通路形成部材３０を回転させ、ホッパ５０が上向きとなる位置に回転させておく。図４（Ｂ）及び図５はホッパ５０が上向きでホッパ取付部３３に取り付けられた態様を示す。ホッパ５０が上向きでホッパ取付部３３に取り付けられることから、ホッパ５０内の樹脂材料がこぼれ落ちることがない。
【００３０】
続いて、図１や図４（Ａ）或いは図４（Ｃ）に示すように、作業者が通路形成部材３０を回転させ、ホッパ５０が下向きとなる位置に回転させる。そして固定部１６を締めて通路形成部材３０を固定する。ホッパ５０内の樹脂材料は自重で導入通路３４及び供給通路３２に導入される。
【００３１】
作業者が、試運転等を経て入力部１１０から運転開始を指示すると、ＣＰＵ１０１は射出動作を行う。具体的には、受光部３７ｂの受光結果を監視し、導入通路３４に樹脂材料が存在していることを条件として、スクリュー４１を正転させて供給通路３２内の樹脂材料を通路１１ａに送出する。また、アクチュエータ２０を駆動して射出動作を行う。受光部３７ｂの受光結果から、導入通路３４に樹脂材料が存在していないと判定した場合は、運転を停止して表示部１２０に樹脂材料が無い旨の報知等を行う。
【００３２】
次に、ホッパ５０を交換する場合（取り外す場合）について説明する。運転が停止された状態で、作業者は固定具１６を緩めて通路形成部材３０を回転させ、図４（Ｂ）や図５に示すようにホッパ５０が上向きとなる位置に回転させる。この回転の際、本実施形態の構成では、通路形成部材３０が回転する際に樹脂材料の通路を横断するような構成要素が存在しないため、樹脂材料を噛み込むことがない。そして、ホッパ５０が上向きでホッパ取付部３３から取り外すことができることから、ホッパ５０内に残留している樹脂材料がこぼれ落ちることもない。
【００３３】
ホッパ５０の交換に伴い、樹脂材料も変更する場合には、供給通路３２内に残存している樹脂材料を全て取り除く必要がある。本実施形態では、スクリュー４１を逆転させることで、導入通路３４から樹脂材料を取り除くことが可能である。作業者は、入力部１１０からスクリュー４１の逆転を指示する。本実施形態の場合、ＣＰＵ１０１は、受光部１７の受光結果から通路形成部材３０の回転位置がホッパ５０が上向きとなる位置かどうかを判定し、上向きとなる位置であることを条件として、スクリュー４１の逆転を開始する。スクリュー４１の逆転により、供給通路３４内の樹脂材料は、モータ４２側に搬送され、導入通路３４から通路形成部材３０外へ落下する。ホッパ５０を取り外す前にこれらの作業を行えば、供給通路３４内に残留した樹脂材料はホッパ５０に戻るので、ホッパ５０で回収できる。
【００３４】
更に、本実施形態では、通路形成部材３０を支持部１５に対して着脱自在としていることから、固定具１６を緩めた状態で通路形成部材３０を支持部１５から取り外すことで、供給通路３２の開放端３２ａ付近に残留している樹脂材料や、連通孔１５ｂ付近に残留している樹脂材料も取り除くことができる。
【００３５】
なお、本実施形態では、射出成形機における射出機構として材料供給機能付きの射出シリンダ１０を例示して説明したが、本発明は、勿論これに限定されず、このような材料供給機能付きの射出シリンダを搭載した射出成形機、あるいは、射出シリンダを介して金型等に溶融樹脂等の成形材料を供給する射出成形機用の材料供給装置等についても広く適用可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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