(57)【要約】【課題】複数の検出ＩＣによって電子部品を制御するためのより簡便な方法及び構成を提供する。【解決手段】複数の検出ＩＣによって電子部品を制御するためのＩＣ接続方法であって、前記複数の検出ＩＣをカスケード接続し、カスケード接続された前記複数の検出ＩＣの一方の端部にある検出ＩＣをＧＮＤ接続し、かつ他端の検出ＩＣを制御される前記電子部品に接続する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の検出ＩＣによって電子部品を制御するためのＩＣ接続方法であって、
前記複数の検出ＩＣをカスケード接続し、及びカスケード接続された前記複数の検出ＩＣの一方の端部にある検出ＩＣをＧＮＤ接続し、かつ他端の検出ＩＣを制御される前記電子部品に接続する、ＩＣ接続方法。
【請求項２】
前記複数の検出ＩＣの数は３つであり、かつ前記電子部品は１つであることを特徴とする、請求項１に記載のＩＣ接続方法。
【請求項３】
前記電子部品と、該電子部品に接続されている検出ＩＣとの間にＦＥＴを接続することを特徴とする、請求項２に記載のＩＣ接続方法。
【請求項４】
複数の検出ＩＣによって電子部品を制御するためのＩＣ接続構成であって、
前記複数の検出ＩＣはカスケード接続されており、
カスケード接続された前記複数の検出ＩＣの一方の端部にある検出ＩＣはＧＮＤ接続されており、かつ他端の検出ＩＣは制御される前記電子部品に接続されている、ＩＣ接続構成。
【請求項５】
前記複数の検出ＩＣの数は３つであり、かつ前記電子部品は１つであることを特徴とする、請求項４に記載のＩＣ接続構成。
【請求項６】
前記電子部品と、該電子部品に接続されている検出ＩＣとの間にＦＥＴが接続されていることを特徴とする、請求項５に記載のＩＣ接続構成。
【請求項７】
電子部品を制御するために設けられる複数の検出ＩＣであって、
前記複数の検出ＩＣはカスケード接続されており、
カスケード接続された前記複数の検出ＩＣの一方の端部にある検出ＩＣはＧＮＤ接続されており、かつ他端の検出ＩＣは制御される前記電子部品に接続されている、検出ＩＣ。
【請求項８】
前記複数の検出ＩＣの数は３つであり、かつ前記電子部品は１つであることを特徴とする、請求項７に記載の検出ＩＣ。
【請求項９】
前記電子部品と、該電子部品に接続されている検出ＩＣとの間にＦＥＴが接続されていることを特徴とする、請求項８に記載の検出ＩＣ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検出機能を有する集積回路（以下、検出ＩＣと呼ぶ）を電子部品に接続する方法及び構成に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今の通信用携帯端末装置（例えば、携帯電話）においては、ますますの高性能化及び小型化が試みられており、それに伴って電気部品の制御及び電子部品の基板への実装方法は一層の複雑化の傾向を見せている。したがって、制御及び実装の簡易化のため、制御方法の簡素化と集積回路の周辺に搭載必要な部品の削減が求められている。
【０００３】
これに対し、従来では、特許文献１や特許文献２に記載の方法によって、その簡易化が図られてきた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１１７７８０号公報
【特許文献２】特開２００８−１９６９３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特に、３つ以上の検出ＩＣにより、１本の制御用端子を有する部品を制御する場合、３つの検出ＩＣと制御する電子部品の間にはＯＲ回路が２つ必要となる。また、電子部品とＯＲ回路の論理状態によっては追加の部品も必要となり、装置の構成がより複雑となる場合もある。
【０００６】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、複数の検出ＩＣによって電子部品を制御するための簡便な方法及び構成を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、複数の検出ＩＣによって電子部品を制御するためのＩＣ接続方法であって、前記複数の検出ＩＣをカスケード接続し、カスケード接続された前記複数の検出ＩＣの一方の端部にある検出ＩＣをＧＮＤ接続し、かつ他端の検出ＩＣを制御される前記電子部品に接続する。
【０００８】
また、本発明は、複数の検出ＩＣによって電子部品を制御するためのＩＣ接続構成であって、前記複数の検出ＩＣはカスケード接続されており、カスケード接続された前記複数の検出ＩＣの一方の端部にある検出ＩＣはＧＮＤ接続されており、かつ他端の検出ＩＣは制御される前記電子部品に接続されている。
【０００９】
さらに、本発明は、電子部品を制御するために設けられる複数の検出ＩＣであって、前記複数の検出ＩＣはカスケード接続されており、カスケード接続された前記複数の検出ＩＣの一方の端部にある検出ＩＣはＧＮＤ接続されており、かつ他端の検出ＩＣは制御される前記電子部品に接続されている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明により、検出ＩＣと制御する部品間のＯＲ回路の削減が可能となり、３つ以上の検出ＩＣを同時制御することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の接続方法の一実施形態を示す。
【図２】従来の接続方法を示す。
【図３】従来の接続方法において検出ＩＣが４つの場合の回路図を示す。
【図４】本発明の実施例を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
これより、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳細に説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されることはない。
【００１３】
図１には、本発明の３つ以上の検出ＩＣと制御する部品の接続方法の一実施形態のブロック図が示されている。それに対し、図２には、従来の接続方法のブロック図が示されている。ここで、検出ＩＣによって検出する項目としては、温度、電流又は電圧などが考えられる。しかし、これらに限られることはなく、必要に応じた検出ＩＣを用いればよい。
【００１４】
従来の接続方法の場合、図２に示されているように、３つの検出ＩＣで１つの部品を制御する場合、ＯＲ回路が２つ必要となる。また、検出信号と制御する部品との間に電位差が発生する場合、検出信号の電圧値を上げる（例：プルアップ）部品が追加で必要となる。
【００１５】
従来の接続方法においてＯＲ回路が２つ必要な理由についてこれより解説するが、説明を容易とするために、まずは「検出ＩＣ２つ＋ＯＲ回路１つ＋制御部品１つ」での回路論理に関して説明する。
【００１６】
２つの検出ＩＣ（１）と（２）は温度や電流や電圧を検出すると、検出信号を送信する。その検出信号を受け取る役目をするのが制御部品である。「検出ＩＣ（１）か（２）のどちらかが温度や電流を検出した場合、検出信号を送信する」という構成にするためには検出ＩＣと制御部品の間にＯＲ回路が１つ必要となる。ＯＲ回路は２つの入力部分を有しており、どちらかの入力部分に信号が入力されると、ＯＲ回路は信号を出力する。よって、ＯＲ回路を追加することで、
Ａ：検出ＩＣ（１）が検出、検出ＩＣ（２）が検出  →  ＯＲ回路は信号を出力
Ｂ：検出ＩＣ（１）が検出、検出ＩＣ（２）は検出しない  →  ＯＲ回路は信号を出力
Ｃ：検出ＩＣ（１）は検出しない、検出ＩＣ（２）が検出  →  ＯＲ回路は信号を出力
Ｄ：検出ＩＣ（１）は検出しない、検出ＩＣ（２）は検出しない  →  ＯＲ回路は信号を出力しない
の４通りの信号出力パターンが構成可能となり、「検出ＩＣ（１）か（２）のどちらかが温度や電流を検出した場合、検出信号を送信する」という構成が可能となる。
【００１７】
上記の構成を踏まえると、「検出ＩＣ（１）か（２）か（３）のどれかが温度や電流を検出した場合、検出信号を送信する」という構成にするためには、ＯＲ回路が２つ必要となることがわかる。また、検出ＩＣが４つの場合、ＯＲ回路は３つ必要となり、図３に示されている構成となる。
【００１８】
これに対し、本発明の実施形態においては、図１に示されているように、検出ＩＣの出力部を他の検出ＩＣへカスケード接続することによって、ＯＲ回路及びＧＮＤ接続を必要としない構成を可能としている。
【００１９】
具体的に説明すると、カスケード接続することにより、下記３通りの論理が可能となる。
Ａ：検出ＩＣ（３）が温度や電流を検出した場合、検出信号を検出ＩＣ（２）に送信する。検出ＩＣ（２）は検出信号を受け、検出信号を検出ＩＣ（１）に送信する。検出ＩＣ（１）は検出信号を受け、制御部品に検出信号を送信する。
Ｂ：検出ＩＣ（２）が温度や電流を検出した場合、検出ＩＣ（１）を通して検出信号を制御部品に送信する。
Ｃ：検出ＩＣ（１）が温度や電流を検出した場合、検出信号を制御部品に送信する。
【００２０】
よって、本実施形態においては「検出ＩＣ（１）か（２）か（３）のどれかが温度や電流を検出した場合、検出信号を送信する」の構成が、検出ＩＣをカスケード接続するだけで可能となるため、ＯＲ回路が２つのときの構成と同等の論理が可能となり、従来のようなＯＲ回路２つは不要となる。
【実施例】
【００２１】
以下、本発明の一実施例について説明するが、本発明は以下の例に限定されることはない。
【００２２】
図４に示されているのは、３つの検出ＩＣを用いて電源部を制御した具体例、及び検出ＩＣの内部ブロック図（一部抜粋）である。本実施例は、図に示されているように、いずれかの検出ＩＣが検出項目を検出すると、電源（１）から電源（２）への電流を遮断する回路である。ここで、検出ＩＣによる検出項目は温度である。検出ＩＣは検出ＩＣ周辺の温度を監視しており、検出ＩＣ周辺の温度がある一定の温度を超えると検出信号を送信する。
【００２３】
図４において、電源（１）は検出ＩＣに電源を供給しており、そのために電源（１）と各々の検出ＩＣとは接続線によって結ばれている。検出ＩＣにおける「ＤＥＴ」はＤＥＴＥＣＴ（検出）の略であり、検出信号の出力部分となる。「Ｎ．Ｃ」はＮＯＮ  ＣＯＮＮＥＣＴ（未接続）の略である。また、前述したように本発明の特徴であるのだが、本実施例の回路ではＧＮＤを特別な接続としている。一般的に電気回路のＩＣには基準値となる「ＧＮＤ」があり、その「ＧＮＤ」はまとめて線でつなぐ必要があるが、本実施例では電源（１）に接続されている。本回路では検出信号が誤動作しないように、検出ＩＣ（１）と（２）の「ＤＥＴ」部分を電源（１）と接続している。
【００２４】
これより、本回路の具体的な動作について説明する。
【００２５】
まず、検出ＩＣの動作条件として、初期状態をＤＥＴ＝ＨＩＧＨとし、検出時をＤＥＴ＝ＬＯＷとする。図４の場合、初期状態ではＤＥＴがＨＩＧＨにプルアップされている。検出ＩＣがカスケード接続されていること、及び検出ＩＣ内部回路により、他の２つの検出ＩＣもＤＥＴ＝ＨＩＧＨ状態となる。
【００２６】
次に、検出ＩＣが検出動作を実施した場合、検出時のＤＥＴ＝ＬＯＷより、検出ＩＣ（３）のＤＥＴがＧＮＤ接続となる。このため、カスケード接続されている検出ＩＣ（１）及び（２）もＧＮＤ接続状態となる。さらに、検出ＩＣ（１）のＤＥＴ端子と接続しているＰチャンネルのＦＥＴ（電界効果型トランジスタ）がＨＩＧＨからＬＯＷへ切り替わるため、電源（１）から電源（２）へ流れている電流が遮断される仕組みとなっている。
【００２７】
以上のような構成にすることにより、検出ＩＣと制御する部品と間のＯＲ回路を削減することができ、３つ以上の検出ＩＣの同時１点接続を実現可能としている。
【００２８】
上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
（付記１）複数の検出ＩＣによって電子部品を制御するためのＩＣ接続方法であって、前記複数の検出ＩＣをカスケード接続し、及びカスケード接続された前記複数の検出ＩＣの一方の端部にある検出ＩＣをＧＮＤ接続し、かつ他端の検出ＩＣを制御される前記電子部品に接続する、ＩＣ接続方法。
（付記２）前記複数の検出ＩＣの数は３つであり、かつ前記電子部品は１つであることを特徴とする、付記１に記載のＩＣ接続方法。
（付記３）前記電子部品と、該電子部品に接続されている検出ＩＣとの間にＦＥＴを接続することを特徴とする、付記２に記載のＩＣ接続方法。
（付記４）複数の検出ＩＣによって電子部品を制御するためのＩＣ接続構成であって、前記複数の検出ＩＣはカスケード接続されており、カスケード接続された前記複数の検出ＩＣの一方の端部にある検出ＩＣはＧＮＤ接続されており、かつ他端の検出ＩＣは制御される前記電子部品に接続されている、ＩＣ接続構成。
（付記５）前記複数の検出ＩＣの数は３つであり、かつ前記電子部品は１つであることを特徴とする、付記４に記載のＩＣ接続構成。
（付記６）前記電子部品と、該電子部品に接続されている検出ＩＣとの間にＦＥＴが接続されていることを特徴とする、付記５に記載のＩＣ接続構成。
（付記７）電子部品を制御するために設けられる複数の検出ＩＣであって、前記複数の検出ＩＣはカスケード接続されており、カスケード接続された前記複数の検出ＩＣの一方の端部にある検出ＩＣはＧＮＤ接続されており、かつ他端の検出ＩＣは制御される前記電子部品に接続されている、検出ＩＣ。
（付記８）前記複数の検出ＩＣの数は３つであり、かつ前記電子部品は１つであることを特徴とする、付記７に記載の検出ＩＣ。
（付記９）前記電子部品と、該電子部品に接続されている検出ＩＣとの間にＦＥＴが接続されていることを特徴とする、付記８に記載の検出ＩＣ。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明は、ＰＨＳ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄａｔａ  Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ，Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ：個人向け携帯型情報通信機器）等の携帯端末装置等の通信可能な装置や、それ以外の一般電子機器に利用することが可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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