(57)【要約】【課題】電気光学装置を構成する一対の基板各々の撓みを抑制して、該一対の基板間の距離を一定に近づける。【解決手段】電気光学装置の製造方法は、複数の画素が配列されてなる画素領域（１０ａ）の周囲に位置するシール領域に配置されたシール材（５２）により一対の基板（１０、２０）が相互に接着されてなる電気光学装置（１００）の製造方法である。該製造方法は、一対の基板をシール材により相互に貼り合わせる貼合工程と、基板保持部材（２２０）により一対の基板の一方の基板を、一方の基板が一対の基板の他方の基板から離れる方向に湾曲させて保持した後、一対の基板間のアライメントをとるアライメント工程と、一方の基板の湾曲を解消した後に、シール材を硬化させるシール材硬化工程とを備える。【選択図】図３
2011215527.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の画素が配列されてなる画素領域の周囲に位置するシール領域に配置されたシール
材により一対の基板が相互に接着されてなる電気光学装置の製造方法であって、
前記一対の基板を前記シール材により相互に貼り合わせる貼合工程と、
基板保持部材により前記一対の基板の一方の基板を、前記一方の基板が前記一対の基板
の他方の基板から離れる方向に湾曲させて保持した後、前記一対の基板間のアライメント
をとるアライメント工程と、
前記一方の基板の湾曲を解消した後に、前記シール材を硬化させるシール材硬化工程と
を備えることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
前記基板保持部材は、真空吸着により前記一方の基板を保持することを特徴とする請求
項１に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
前記基板保持部材は、前記一方の基板の画素領域に対向する領域が凹部となっているこ
とを特徴とする請求項２に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
前記シール材硬化工程において、前記真空吸着が解除されることによって、前記一方の
基板の湾曲を解消することを特徴とする請求項２又は３に記載の電気光学装置の製造方法
。
【請求項５】
前記一対の基板間における前記画素領域に対応する領域には、前記一対の基板間の距離
を規定するスペーサーが配置されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項
に記載の電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば液晶表示装置等の電気光学装置の製造方法に関し、特に、該電気光学
装置を構成する一対の基板を相互に貼り合わせる工程の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の製造方法として、例えば、表示領域を囲むようにシール材が設けられたアレイ
基板と、対向基板とを夫々ステージにより吸着して対向配置して、アレイ基板及び対向基
板の周縁部同士をシール材を介して貼り合わせる方法が提案されている（特許文献１参照
）。ここでは特に、対向基板を吸着するステージには、対向基板の有効領域に対向する凹
所が形成されており、該凹所内を真空排気することにより、対向基板の有効領域をアレイ
基板の有効領域から離間する方向に撓ませた状態で、アレイ基板と対向基板とを貼り合わ
せる技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−５２３９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の背景技術によれば、アレイ基板と対向基板とを貼り合わせる際に
、ステージに形成された凹所を真空排気することにより対向基板を撓ませているので、ア
レイ基板と対向基板とを貼り合わせた後（つまり、シール材を硬化させた後）に、凹所内
の真空を解除すると、アレイ基板と対向基板との間の距離（即ち、ギャップ）が一定とな
らない可能性があるという技術的問題点がある。
【０００５】
本発明は、例えば上記問題点に鑑みてなされたものであり、電気光学装置を構成する一
対の基板間の距離を一定に近づけることができる電気光学装置の製造方法を提案すること
を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電気光学装置の製造方法は、上記課題を解決するために、複数の画素が配列さ
れてなる画素領域の周囲に位置するシール領域に配置されたシール材により一対の基板が
相互に接着されてなる電気光学装置の製造方法であって、前記一対の基板を前記シール材
により相互に貼り合わせる貼合工程と、基板保持部材により前記一対の基板の一方の基板
を、前記一方の基板が前記一対の基板の他方の基板から離れる方向に湾曲させて保持した
後、前記一対の基板間のアライメントをとるアライメント工程と、前記一方の基板の湾曲
を解消した後に、前記シール材を硬化させるシール材硬化工程とを備える。
【０００７】
本発明の電気光学装置の製造方法によれば、当該製造方法は、複数の画素が配列されて
なる画素領域の周囲に位置するシール領域に配置されたシール材により一対の基板が相互
に接着されてなる電気光学装置の製造方法である。ここで、「画素領域」とは、個々の画
素の領域を意味するのではなく、複数の画素が平面配列された領域全体を意味し、典型的
には、「画素表示領域」或いは「表示領域」に相当する。
【０００８】
貼合工程において、一対の基板がシール材により相互に貼り合わされる。具体的には例
えば、一対の基板の一方の基板におけるシール領域にシール材が塗布された後に、一対の
基板が対向配置されることによって、該一対の基板が相互に貼り合わされる。尚、貼合工
程では、シール材は硬化されない。このため、貼合工程後においても、一対の基板間の相
対的な位置を、大なり小なり変更することが可能である。
【０００９】
アライメント工程において、基板保持部材により一対の基板の一方の基板が、一方の基
板が一対の基板の他方の基板から離れる方向に、湾曲されて保持された後、一対の基板間
のアライメントがとられる。ここで、「一方の基板が、他方の基板から離れる方向に湾曲
」とは、一方の基板の画素領域と、他方の基板の画素領域との間の距離が増加するように
、一方の基板の画素領域が撓むことを意味する。
【００１０】
例えば、基板保持部材の一方の基板の画素領域に対向する領域を凹部に構成すると共に
、真空吸着（即ち、該凹部内を真空排気すること）により一方の基板を保持すれば、該一
方の基板の基板保持部材と対向する面とは反対側の面（即ち、一方の基板の他方の基板と
対向する面）に加えられる大気圧により、自然に、一方の基板が他方の基板から離れる方
向に湾曲する。このため、比較的容易にして、一方の基板を、該一方の基板が他方の基板
から離れる方向に湾曲して保持することができる。
【００１１】
本発明に係る「真空」とは、大気圧より低い圧力の気体で満たされている空間の状態を
包含する概念である。「真空吸着」とは、一方の基板の基板保持部材と対向する面の側を
、大気圧より大なり小なり低い圧力とすることにより、一方の基板の基板保持部材と対向
する面とは反対側の面に加えられる大気圧によって一方の基板が基板保持部材に押し付け
られることを意味する。
【００１２】
尚、「真空」を作り出すための排気機構、排気装置又は排気システムの構成も、真空を
作り出すことが可能である限りにおいて何ら限定されない。例えば、ロータリーポンプ、
メカニカルブースターポンプ、油拡散ポンプ又はターボ分子ポンプ等によって真空状態が
作り出されてもよい。或いは、これらがその排気特性などに鑑みて予備排気系及び主排気
系として複合的に使用されることによって真空が作り出されてもよい。
【００１３】
一対の基板間のアライメントは、例えば一対の基板夫々に形成されたアライメントマー
クを参照して、ＸＹズレ量及びθズレ量を計測することにより行われる。尚、一対の基板
間に、該一対の基板間の距離を規定するスペーサー（ギャップ材）が配置されている場合
、上述の如く一方の基板が湾曲して保持された状態で、一対の基板間のアライメントをと
ることにより、スペーサーにより一対の基板各々の画像領域が損傷されることを防止する
ことができる。
【００１４】
シール材硬化工程において、一方の基板の湾曲が解消された後に（つまり、一方の基板
がフラットにされた後に）、例えば光（紫外線）や熱等により、シール材が硬化される。
尚、基板保持部材が真空吸着により一方の基板を保持している場合、該真空吸着が解除さ
れることによって、一方の基板の湾曲が解消される。
【００１５】
本願発明者の研究によれば、一対の基板の一方の基板を撓ませた状態で、一対の基板間
に配置されたシール材を硬化させてしまうと、一方の基板の撓みに起因して一対の基板間
の距離が一定とならない可能性があることが判明している。
【００１６】
しかるに本発明では、シール材硬化工程において、一方の基板の湾曲が解消された後に
、シール材が硬化される。つまり、本発明では、一方の基板の湾曲が解消される際には、
未だシール材が硬化されていないので、一対の基板間の距離を一定に近づけることができ
る。尚、一方の基板の湾曲が解消される際に、一対の基板間のアライメントがズレる可能
性があるが、仮にアライメントがズレたとしても実用上問題の無い程度であることが、本
願発明者の研究により判明している。
【００１７】
本発明の作用及び他の利得は次に説明する実施するための形態から明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態に係る液晶装置を、ＴＦＴアレイ基板上に形成された各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図である。
【図２】図１のＨ−Ｈ´線断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る液晶装置の製造方法の要部を示す工程断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る上ステージの一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明に係る電気光学装置の製造方法の実施形態を、図面に基づいて説明する。
尚、以下の図では、各層・各部材を図面上で確認可能な程度の大きさとするために、該各
層・各部材毎に縮尺を異ならしめている。また、本実施形態では、電気光学装置の一例と
して、駆動回路内蔵型のアクティブマトリックス駆動方式の液晶装置を挙げる。
【００２０】
＜液晶装置＞
先ず、本発明に係る製造方法により製造された液晶装置の実施形態を、図１及び図２を
参照して説明する。
【００２１】
本実施形態に係る液晶装置の全体構成について、図１及び図２を参照して説明する。図
１は、本実施形態に係る液晶装置を、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏ
ｒ）アレイ基板上に形成された各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図であり、図
２は、図１のＨ−Ｈ´線断面図である。
【００２２】
図１及び図２において、本実施形態に係る液晶装置１００では、ＴＦＴアレイ基板１０
及び対向基板２０が対向配置されている。ＴＦＴアレイ基板１０は、例えば、石英基板、
ガラス基板、シリコン基板等の基板からなり、対向基板２０は、例えば、石英基板、ガラ
ス基板等の基板からなる。ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間に液晶層５０が封
入されており、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とは画像表示領域１０ａの周囲に位
置するシール領域に設けられたシール材５２により相互に接着されている。
【００２３】
シール材５２は、両基板を貼り合わせるための、例えば紫外線硬化樹脂や熱硬化樹脂、
又は紫外線・熱併用型硬化樹脂等からなり、製造プロセスにおいてＴＦＴアレイ基板１０
上に塗布された後、紫外線照射、加熱等により硬化させられたものである。シール材５２
中には、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間隔（即ち、ギャップ）を所定値とす
るためのグラスファイバ或いはガラスビーズ等のギャップ材が散布されている。尚、ギャ
ップ材を、シール材５２に混入されるものに加えて若しくは代えて、画像表示領域１０ａ
又は画像表示領域１０ａの周辺に位置する周辺領域に、配置するようにしてもよい。
【００２４】
図１において、シール材５２が配置されたシール領域の内側に並行して、画像表示領域
１０ａを規定する遮光性の額縁遮光膜５３が、対向基板２０側に設けられている。但し、
このような額縁遮光膜５３の一部又は全部は、ＴＦＴアレイ基板１０側に内蔵遮光膜とし
て設けられてもよい。
【００２５】
周辺領域のうち、シール材５２が配置されたシール領域の外側に位置する領域には、デ
ータ線駆動回路１０１及び外部回路接続端子１０２がＴＦＴアレイ基板１０の一辺に沿っ
て設けられている。この一辺に沿ったシール領域よりも内側にサンプリング回路７が額縁
遮光膜５３に覆われるようにして設けられている。走査線駆動回路１０４は、この一辺に
隣接する２辺に沿ったシール領域の内側の額縁領域に、額縁遮光膜５３に覆われるように
して設けられている。
【００２６】
ＴＦＴアレイ基板１０上には、対向基板２０の４つのコーナー部に対向する領域に、両
基板間を上下導通材１０７で接続するための上下導通端子１０６が配置されている。これ
らにより、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間で電気的な導通をとることができ
る。更に、外部回路接続端子１０２と、データ線駆動回路１０１、走査線駆動回路１０４
、上下導通端子１０６等とを電気的に接続するための引回配線９０が形成されている。
【００２７】
図２において、ＴＦＴアレイ基板１０上には、駆動素子である画素スイッチング用のト
ランジスタや走査線、データ線等の配線が作り込まれた積層構造が形成される。この積層
構造の詳細な構成については図２では図示を省略してあるが、この積層構造の上に、ＩＴ
Ｏ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）を含んでなる画素電極９ａが、画素毎に所定の
パターンで島状に形成されている。
【００２８】
画素電極９ａは、後述する対向電極２１に対向するように、ＴＦＴアレイ基板１０上の
画像表示領域１０ａに形成されている。ＴＦＴアレイ基板１０における液晶層５０の面す
る側の表面、即ち画素電極９ａ上には、配向膜１６が画素電極９ａを覆うように形成され
ている。
【００２９】
対向基板２０におけるＴＦＴアレイ基板１０との対向面上に、遮光膜２３が形成されて
いる。遮光膜２３は、例えば対向基板２０における対向面上に平面的に見て、格子状に形
成されている。対向基板２０において、遮光膜２３によって非開口領域が規定され、遮光
膜２３によって区切られた領域が、例えばプロジェクタ用のランプや直視用のバックライ
トから出射された光を透過させる開口領域となる。尚、遮光膜２３をストライプ状に形成
し、該遮光膜２３と、ＴＦＴアレイ基板１０側に設けられたデータ線等の各種構成要素と
によって、非開口領域を規定するようにしてもよい。
【００３０】
遮光膜２３上に、ＩＴＯを含んでなる対向電極２１が複数の画素電極９ａと対向して形
成されている。遮光膜２３上に、画像表示領域１０ａにおいてカラー表示を行うために、
開口領域及び非開口領域の一部を含む領域に、図２には図示しないカラーフィルタが形成
されるようにしてもよい。対向基板２０の対向面上における、対向電極２１上には、配向
膜２２が形成されている。
【００３１】
尚、図１及び図２に示したＴＦＴアレイ基板１０上には、これらのデータ線駆動回路１
０１、走査線駆動回路１０４、サンプリング回路７等に加えて、複数のデータ線に所定電
圧レベルのプリチャージ信号を画像信号に先行して各々供給するプリチャージ回路、製造
途中や出荷時の当該液晶装置の品質、欠陥等を検査するための検査回路等を形成してもよ
い。
【００３２】
尚、本実施形態に係る「ＴＦＴアレイ基板１０」及び「対向基板２０」は、本発明に係
る「一対の基板」の一例であり、本実施形態に係る「画像表示領域１０ａ」は、本発明に
係る「画素領域」の一例である。
【００３３】
＜製造方法＞
次に、本発明に係る製造方法の実施形態について、図３を参照して説明する。図３は、
本実施形態に係る液晶装置の製造方法の要部を示す工程断面図である。
【００３４】
先ず、貼合工程において、図３（ａ）に示すように、例えば対向基板２０におけるシー
ル領域にシール材５２が塗布された後に、対向基板２０が、下ステージ２１０上にフラッ
トに保持されたＴＦＴアレイ基板１０と対向配置され、対向基板２０及びＴＦＴアレイ基
板１０が相互に貼り合わされる。この際、シール材５２は硬化されない。
【００３５】
次に、図３（ｂ）に示すように、対向基板２０上に上ステージ２２０が配置され、該上
ステージ２２０に吸引チューブ（図示せず）を介して接続されている真空ポンプ（図示せ
ず）により、上ステージ２２０の凹部２２１（図４参照）内が真空排気される。
【００３６】
このため、対向基板２０のＴＦＴアレイ基板１０と対向する面に加えられる大気圧によ
り、対向基板２０が上ステージ２２０に押し付けられる。この際、上ステージ２２０の凹
部２２１に起因して、対向基板２０の中央が上ステージ２２０側に撓められる（即ち、対
向基板２０がＴＦＴアレイ基板１０から離れる方向に湾曲される）。
【００３７】
この結果、図３（ｃ）に示すように、上ステージ２２０により、対向基板２０が、該対
向基板２０がＴＦＴアレイ基板１０から離れる方向に湾曲されて保持される。
【００３８】
ここで、上ステージ２２０について、図４を参照して説明を加える。図４は、本実施形
態に係る上ステージの一例を示す斜視図である。尚、図４において、上ステージ２２０の
上側の面２２０ａが、対向基板２０に接する面である。
【００３９】
図４に示すように、上ステージ２２０には、凹部２２１が形成されており、該凹部２２
１の底面には、該凹部２２１内を真空排気するための排気孔２２２が形成されている。尚
、凹部２２１は、上ステージ２２０の、対向基板２０の画像表示領域に対向する領域に設
けられている。このように構成すれば、上ステージ２２０により対向基板２０が保持され
た際に、該対向基板２０の画像表示領域が損傷されることが抑制されるので、液晶装置１
００の画像品質の低下を抑制することができる。
【００４０】
再び、図３に戻り、アライメント工程において、図３（ｃ）に示すような状態で、ＴＦ
Ｔアレイ基板１０及び対向基板２０の各々に形成されたアライメントマークが参照されな
がら、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０間のアライメントがとられる。
【００４１】
尚、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０間に、ギャップ材が配置されている場合、
図３（ｃ）に示すような状態で、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０間のアライメン
トがとられることにより、ギャップ材により各基板の画像表示領域が損傷されることを防
止することができる。
【００４２】
次に、上ステージ２２０の凹部２２１内の真空が解除されることにより、図３（ｄ）に
示すように、対向基板２０の湾曲が解消される。次に、シール材硬化工程において、図３
（ｅ）に示すように、光ファイバー３１０に接続された紫外線（Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ
ｒａｙｓ：ＵＶ）照射ユニット３００から紫外線が照射され、該照射された紫外線によ
りＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０間に配置されたシール材５２が硬化される。
【００４３】
このように、本実施形態では、対向基板２０がフラットにされた後にシール材５２が硬
化されるので、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０間の距離を一定に近づけることが
できる。
【００４４】
尚、図３（ｅ）に示した工程の後に、シール材５２に対して、例えば、更に紫外線を照
射する、及び／又は熱を加える等して、シール材５２を更に硬化させてもよい。
【００４５】
尚、本実施形態に係る「対向基板２０」、「ＴＦＴアレイ基板１０」及び「上ステージ
２２０」は、夫々、本発明に係る「一方の基板」、「他方の基板」及び「基板保持部材」
の一例である。
【００４６】
本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲及び明細書全体
から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような
変更を伴う電気光学装置の製造方法もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００４７】
１０…ＴＦＴアレイ基板、１０ａ…画像表示領域、２０…対向基板、５２…シール材、
１００…液晶装置、２１０…下ステージ、２２０…上ステージ、２２１…凹部、２２２…
排気孔
【図１】
2011215527.tif 000003
【図２】
2011215527.tif 000004
【図３】
2011215527.tif 000005
【図４】
2011215527.tif 000006