(57)【要約】【課題】積層工程時に剥離シートが剥離界面で剥離することを有効に防止可能な多層配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の多層配線基板の製造方法は、支持基材１１に銅箔１４ａ（金属層）と銅箔１４ｂ（下地層）とからなる剥離シート１４を配置し、剥離シート１４の所定の有効領域に対し、その外周側の第１のシート部分をそれぞれ除去し、そこに銅めっき層１８（金属被覆層）を形成する。その後、積層工程によりビルドアップ層を形成した分離前積層体１０ａに対し、剥離シート１４の剥離界面（銅箔１４ａ、１４ｂの間）を含む端面を露出させて剥離界面で剥離させて分離する。よって、積層工程時に、剥離シート１４の剥離界面を銅めっき層１８により保護することで、剥離界面が剥離することを確実に防止可能となる。【選択図】図１０
2011216675.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層形成した多層配線基板の製造方法において、
板状の支持基材の少なくとも一方の主面側に下地層と金属層とを剥離可能な状態で配置するシート配置工程と、
前記下地層と前記金属層とからなる剥離シートにパターニングを行うことにより、前記剥離シートのうち、所定の有効領域の外周側の第１のシート部分を除去する剥離シート加工工程と、
少なくとも前記第１のシート部分の除去により露出する前記剥離シートの側面側を覆う金属被覆層を形成する金属被覆工程と、
前記剥離シート及び前記金属被覆層の上部を覆う樹脂材料を積層形成する樹脂材料形成工程と、
前記樹脂材料の上部に前記導体層と前記樹脂絶縁層を交互に積層してビルドアップ層を形成する積層工程と、
前記支持基材、前記樹脂材料、前記ビルドアップ層からなる分離前積層体に対し、前記第１のシート部分が除去された領域より内周側における前記剥離シートの剥離界面を含む端面を露出させる露出工程と、
前記露出工程後、前記剥離シートを前記剥離界面で剥離させることにより、前記分離前積層体から前記支持基材を分離する分離工程と、
を有し、前記分離工程により分離された分離後積層体を用いて一又は複数の多層配線基板を形成することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記金属被覆工程は、前記所定の有効領域の全面を覆う第１の金属被覆層を形成する第１の被覆工程と、少なくとも前記露出する前記剥離シートの側面側を覆う電解銅めっき層を形成する第２の被覆工程と、を有することを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記剥離シート加工工程では、前記第１のシート部分に加えて、前記所定の有効領域の内周側に位置する複数のアライメントマークに対応する第２のシート部分を除去し、
前記樹脂材料形成工程では、前記第２のシート部分が除去された領域に前記樹脂材料を充填し、
前記露出工程で露出される前記端面は、前記第１のシート部分が除去された領域と前記第２のシート部分が除去された領域の間の領域に位置することを特徴とする請求項１又は２に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記露出工程では、前記第１のシート部分が除去された領域と前記第２のシート部分が除去された領域の間の領域に設定された切断線に沿って前記分離前積層体を積層方向に切断し、当該分離前積層体の側面に前記剥離シートの前記剥離界面が露出することを特徴とする請求項３に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記下地層は金属箔であり、前記剥離シート加工工程では、前記剥離シートをフォトレジストで覆った後、前記第１のシート部分及び前記第２のシート部分をエッチングにより除去することを特徴とする請求項３又は４に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記剥離シート、前記金属被覆層、前記樹脂材料、前記ビルドアップ層は、それぞれ前記支持基材の両面側に形成され、前記分離工程において前記支持基材を分離した２つの前記分離後積層体が得られることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コア基板を有さず、樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層形成した多層配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子部品を搭載するパッケージとしては、コア基板の両側に樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層してビルドアップ層を形成した多層配線基板が用いられている。多層配線基板において、コア基板は例えばガラス繊維を含んだ樹脂からなり、高い剛性によりビルドアップ層を補強する役割がある。しかし、コア基板は厚く形成されるため多層配線基板の小型化の妨げになるとともに、ビルドアップ層間を電気的に接続するスルーホール導体を設ける必要があるため配線長が長くなり、高周波信号の伝送性能の劣化を招く恐れがある。そのため、近年では上記のコア基板を設けることなく、小型化に適し、かつ高周波信号の伝送性能の向上が可能な構造を有するコアレス多層配線基板が提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。このようなコアレス多層配線基板は、例えば、剥離可能に密着された２枚の金属箔を表面に設けた支持体に対しビルドアップ層を形成した後、２枚の金属箔を剥離界面で剥離させることによりビルドアップ層を支持体から分離して配線基板を得る方法を用いて製造することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２８９８４８号公報
【特許文献２】特開２００７−２１４４２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般に、上述した構造の多層配線基板において、２枚の金属箔の剥離界面が多層配線基板の外周部の側面でそれぞれ露出した状態になる。このように露出した剥離界面は、製造プロセスで用いる薬品等が染み込むなどの要因で剥がれやすい状態となっており、多層配線基板の完成前に不良品となって歩留まりを低下させる恐れがある。そのための対策として、特許文献２には、多層配線基板の外周部の側面の剥離界面を樹脂層で被覆する手法が開示されている。しかしながら、剥離界面の近辺に加わる局所的な外力に対して樹脂の強度では不十分であり、製造工程の際に上記２枚の金属箔が剥離界面で剥がれる事態を確実に防止できないことが問題であった。また、特許文献２には、上記構造とともに、製品エリアの外側に形成した基準穴をアライメントマークとして用いる手法が開示されているが、かかる基準穴は多層配線基板を積層方向に貫通するものであり、その分だけ基板面積が制約されることも問題であった。
【０００５】
本発明はこれらの問題を解決するためになされたものであり、剥離シートのパターニング及び金属めっき層形成によって積層工程時の剥離を有効に防止することが可能な多層配線基板の製造方法を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために本発明は、樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層形成した多層配線基板の製造方法において、板状の支持基材の少なくとも一方の主面側に下地層と金属層とを剥離可能な状態で配置するシート配置工程と、前記下地層と前記金属層とからなる剥離シートにパターニングを行うことにより、前記剥離シートのうち、所定の有効領域の外周側の第１のシート部分を除去する剥離シート加工工程と、少なくとも前記第１のシート部分の除去により露出する前記剥離シートの側面側を覆う金属被覆層を形成する金属被覆工程と、前記剥離シート及び前記金属被覆層の上部を覆う樹脂材料を積層形成する樹脂材料形成工程と、前記樹脂材料の上部に前記導体層と前記樹脂絶縁層を交互に積層してビルドアップ層を形成する積層工程と、前記支持基材、前記樹脂材料、前記ビルドアップ層からなる分離前積層体に対し、前記第１のシート部分が除去された領域より内周側における前記剥離シートの剥離界面を含む端面を露出させる露出工程と、前記露出工程後、前記剥離シートを前記剥離界面で剥離させることにより、前記分離前積層体から前記支持基材を分離する分離工程とを有し、前記分離工程により分離された分離後積層体を用いて一又は複数の多層配線基板を形成することを特徴としている。
【０００７】
本発明の多層配線基板の製造方法によれば、剥離可能な下地層と金属層とからなる剥離シートを支持基材に配置し、剥離シートにパターニングを行って第１のシート部分を除去して少なくとも剥離シートの側面側を覆う金属被覆層を形成し、剥離シートの剥離界面を含む端面を露出させた状態で支持基材から分離された積層体が得られ、一又は複数の多層配線基板が形成される。よって、パターニング後の剥離シートの剥離界面が高い強度の金属被覆層で覆われた状態でビルドアップ層が形成されるので、積層工程時に剥離界面を薬品等から保護し、剥離界面が剥がれる事態を確実に防止できる。
【０００８】
前記金属被覆工程において用いる金属及びその形成方法は限定されないが、例えば銅を用いることができる。この場合、第１の金属被覆層として、前記所定の有効領域の全面を覆う無電解金属（銅）めっき層を形成する第１の被覆工程と、少なくとも前記露出する前記剥離シートの側面側を覆う電解金属（銅）めっき層を形成する第２の被覆工程とにより前記金属被覆層を形成することができる。なお、第１の金属被覆層の形成方法としては、スパッタリングなどの方法であっても良い。
【０００９】
前記剥離シート加工工程では、前記第１のシート部分に加えて、前記所定の有効領域の内周側に位置する複数のアライメントマークに対応する第２のシート部分を除去してもよい。この場合、前記樹脂材料形成工程では、前記第２のシート部分が除去された領域に前記樹脂材料を充填し、前記露出工程で露出される前記端面が、前記第１のシート部分が除去された領域と前記第２のシート部分が除去された領域の間の領域に位置することが望ましい。
【００１０】
前記露出工程では、前記第１のシート部分が除去された領域と前記第２のシート部分が除去された領域の間の領域に設定された切断線に沿って前記分離前積層体を積層方向に切断することが望ましい。これにより、露出工程後には、前記分離前積層体の側面に前記剥離シートの前記剥離界面が露出した状態になる。
【００１１】
前記下地層の材料、構造は限定されないが、例えば、金属箔を用いることができる。この場合、前記剥離シート加工工程で、前記剥離シートをフォトレジストで覆った後、前記第１のシート部分及び前記第２のシート部分をエッチングにより除去すればよい。
【００１２】
本発明の多層配線基板を製造する際、前記剥離シート、前記金属被覆層、前記樹脂材料、前記ビルドアップ層は、それぞれ前記支持基材の両面側に形成してもよい。これにより、前記分離工程において前記支持基材を分離した２つの前記分離後積層体を得ることができる。
【発明の効果】
【００１３】
以上説明したように、本発明によれば、いわゆるコアレス多層配線基板を製造する際、剥離シートをパターニングし、剥離界面を覆う金属めっき層を形成することにより、剥離界面と金属めっき層を強固に密着させて薬品等の染み込みから保護し、剥離界面が積層工程時に剥がれる事態を確実に防止することができる。これにより、多層配線基板の歩留まりの向上を実現できる。また、本発明によれば、剥離シートをパターニングする際、剥離シートの表面に複数のアライメントマークを形成することができ、剥離界面の剥離防止に加えて、分離工程後にアライメントマークを用いて高い精度で位置決めを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施形態の多層配線基板の製造方法を説明する第１の断面構造図である。
【図２】第１実施形態の多層配線基板の製造方法を説明する第２の断面構造図である。
【図３】第１実施形態の多層配線基板の製造方法を説明する第３の断面構造図及びそれに対応する平面構造図である。
【図４】第１実施形態の多層配線基板の製造方法を説明する第４の断面構造図である。
【図５】第１実施形態の多層配線基板の製造方法を説明する第５の断面構造図である。
【図６】第１実施形態の多層配線基板の製造方法を説明する第６の断面構造図及びそれに対応する平面構造図である。
【図７】第１実施形態の多層配線基板の製造方法を説明する第７の断面構造図である。
【図８】第１実施形態の多層配線基板の製造方法を説明する第８の断面構造図である。
【図９】第１実施形態の多層配線基板の製造方法を説明する第９の断面構造図である。
【図１０】第１実施形態の多層配線基板の製造方法を説明する第１０の断面構造図である。
【図１１】第１実施形態の多層配線基板の製造方法を説明する第１１の断面構造図である。
【図１２】第１実施形態の多層配線基板の製造方法を説明する第１２の断面構造図である。
【図１３】第１実施形態の多層配線基板の製造方法を説明する第１３の断面構造図である。
【図１４】第２実施形態の多層配線基板の製造方法を説明する第１の断面構造図である。
【図１５】第２実施形態の多層配線基板の製造方法を説明する第２の断面構造図及びそれに対応する平面構造図である。
【図１６】第２実施形態の多層配線基板の製造方法を説明する第３の断面構造図である。
【図１７】第２実施形態の多層配線基板の製造方法を説明する第４の断面構造図である。
【図１８】第２実施形態の多層配線基板の製造方法の変形例を説明する断面構造図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の好適な２つの実施形態について、図面を参照しながら説明する。ただし、以下に述べる第１及び第２実施形態はいずれも本発明の技術思想を適用した形態の一例であって、本発明がこれらの実施形態の内容により限定されることはない。
【００１６】
［第１実施形態］
以下、第１実施形態の多層配線基板の製造方法について、図１〜図１３を参照して説明する。まず、図１に示すように、両面に銅箔１２が貼り付けられた板状の支持基材１１を用意する。この支持基材１１は、例えばガラス繊維を含んだ樹脂からなり、高い剛性を有している。支持基材１１のそれぞれの銅箔１２の表面に、例えば熱硬化性樹脂からなるプリプレグ１３を挟んで剥離シート１４をそれぞれ配置した状態で、例えば、真空熱プレスにより圧着する（本発明のシート配置工程）。圧着後は外縁部を切断して所定サイズに整形し、表面の剥離シート１４と一体化された支持基材１１を得る。支持基材１１は、例えば、縦３００ｍｍ、横３００ｍｍの矩形形状に形成される。一方、剥離シート１４は、厚さの異なる２つの銅箔１４ａ、１４ｂを剥離可能に密着した構造を有している。支持基材１１に対し、外側に位置する銅箔１４ａ（本発明の金属層）の厚さは内側に位置する銅箔１４ｂ（本発明の下地層）の厚さに比べて大きくなっている。
【００１７】
次に図２に示すように、両側の剥離シート１４のそれぞれの表面に感光性のドライフィルムをラミネートして露光・現像することにより、レジストパターン１５をそれぞれ形成する。このレジストパターン１５においては、外周部Ｐｏが除去されている。続いて、レジストパターン１５が形成された状態で剥離シート１４に対するエッチングを行った後、レジストパターン１５を除去する。その結果、図３（Ａ）に示すように、剥離シート１４のうち外周部Ｐｏの直下の領域で、部分的に銅箔１４ａ、１４ｂが除去され（本発明の剥離シート加工工程）、その部分のプリプレグ１３の表面が露出した状態になる。この時点で、剥離シート１４の側面において、銅箔１４ａと銅箔１４ｂの間の剥離界面が露出した状態になっている。
【００１８】
ここで、図３（Ｂ)を参照して、図３（Ａ）の状態の積層体を上方から見たときの平面
構造を説明する。図３(Ｂ)に示すように、支持基材１１の全体平面の範囲内において、所定の幅だけ銅箔１４ａ、１４ｂが除去された外周部Ｐｏが形成され、その内側の領域は矩形状の有効領域Ａ１となっている。有効領域Ａ１の外側の外周部Ｐｏは、後述の積層工程には残存するが、後述の露出工程に伴う切断によって除去される。一方、有効領域Ａ１の内側の全領域に銅箔１４ａ、１４ｂが残存している。
【００１９】
次に図４に示すように、両側の剥離シート１４の表面側に無電解銅めっきを施すことにより、剥離シート１４の表面及び側面と外周部Ｐｏのプリプレグ１３の表面を全体的に覆う薄い銅膜である無電解銅めっき層１６を形成する（本発明の第１の被覆工程）。続いて、図５に示すように、両側の無電解銅めっき層１６のそれぞれの表面に感光性のドライフィルムをラミネートして露光・現像することにより、レジストパターン１７をそれぞれ形成する。このレジストパターン１７においては、有効領域Ａ１より僅かに内周側の領域と外周部Ｐｏの外縁のパターン部分１７ａとに挟まれた矩形リング状の部分のドライフィルムが除去されている。なお、無電解銅めっき層１６は、本発明の第１の金属被覆層に相当する。
【００２０】
次に図６（Ａ）に示すように、両側のレジストパターン１７が形成された状態で、電解銅めっきを施すことによりドライフィルムが除去された部分に銅が析出し、矩形リング状の部分において下部の無電解銅めっき層１６とその上部の電解銅めっき層が一体化された銅めっき層１８が形成される（本発明の第２の被覆工程）。その後、レジストパターン１７を除去した後、エッチングにより剥離シート１４の表面と外周部Ｐｏの外縁部分の無電解銅めっき層１６を除去し、矩形リング状の部分で周囲より若干上方に突出した銅めっき層１８が残存する状態にする。これにより、剥離シート１４の側面において銅箔１４ａと銅箔１４ｂの間の剥離界面は銅めっき層１８により完全に覆われた状態となり、後述の積層工程で剥離界面が保護され剥がれにくくなる効果がある。
【００２１】
ここで、図６（Ｂ)には、図６（Ａ）の構造を上方から見たときの平面図を示している。図６(Ｂ)に示すように、支持基材１１の全体平面の範囲内において、有効領域Ａ１より僅かに内周側に銅箔１４ａが露出し、銅箔１４ａを取り囲むように銅めっき層１８が形成されている。一方、銅めっき層１８の外縁部分の細い領域にはプリプレグ１３の表面が露出しているが、これは後述の樹脂材料をラミネートしたときに良好な接着性を保つためである。
【００２２】
なお、銅めっき層１８の形状と寸法（幅及び厚さ）は一例であって、同様の効果を得られる限り変更可能である。また、図６の例では、剥離シート１４の側面の全ての剥離界面が銅めっき層１８で覆われている例を示しているが、剥離シート１４の剥離界面のうちの一部を銅めっき層１８で覆わない場合でも、残余の部分を銅めっき層１８で覆うことで同様の効果が得られるようにしてもよい。さらに、銅めっき層１８に限られず、同様の効果を得られる限り、他の金属を用いた金属めっき層を形成してもよい。
【００２３】
次に図７に示すように、剥離シート１４の上部からフィルム状の樹脂材料をラミネートし、真空下にて加圧加熱することにより硬化させて樹脂材料層２０を形成する（本発明の樹脂材料形成工程）。その結果、剥離シート１４の表面と銅めっき層１８の表面及び側面が樹脂材料層２０で覆われる状態になる。
【００２４】
次に図８に示すように、両側の樹脂材料層２０の所定位置にレーザー加工を施して複数のビアホールを形成し、ビアホールの中のスミアを除去するデスミア処理を施した後、無電解銅めっきを行うことにより、樹脂材料層２０の表面及びビアホールの内面に薄い銅膜を形成する。次に、この銅膜の表面全体に、感光性及び絶縁性のドライフィルムを貼着し、露光現像をおこなって、ドライフィルムを除去する。次に、ドライフィルムが除去された銅膜上に電解銅めっきを行って、銅を析出させる。続いて、専用剥離液を用いてめっきレジストを剥離し、薄い銅膜の露出箇所を所定のエッチング液でエッチングすることにより各ビアホール内にビア導体４０と、導体層３０を形成する。さらに、両側の導体層３０を覆うようにフィルム状の樹脂材料を積層し、真空下にて加圧加熱することにより樹脂材料を硬化させて樹脂絶縁層２１を形成する。
【００２５】
次に図９に示すように、両側の樹脂絶縁層２１の所定位置にレーザー加工を施して複数のビアホールを形成し、ビアホールの中のスミアを除去するデスミア処理を施した後、上述の従来公知のセミアディティブ法によりビア導体４１及び導体層３１が同時に形成される。さらに、両側の導体層３１を覆うようにフィルム状の樹脂材料を積層し、真空下にて加圧加熱することにより樹脂材料を硬化させて樹脂絶縁層２２を形成する。なお、樹脂絶縁層２２のうち導体層３１のパターン部分にレーザー加工を施して開口部４２を形成する。以上のように、樹脂絶縁層２１、２２と導体層３０、３１が交互に積層形成されたビルドアップ層が形成され（本発明の積層工程）、積層体１０ａ（本発明の分離前積層体）が得られる。
【００２６】
次に図１０に示すように、上記積層工程において得られた積層体１０ａを、有効領域Ａ１（図３（Ｂ））より僅かに内周側に設定された切断線（図中、破線で示す）に沿って切断する。その結果、積層体１０ａから、銅めっき層１８を含む外周領域が除去され、その側面に剥離シート１４の剥離界面を含む端面が露出した状態になる（本発明の露出工程）。この状態で、上下の各剥離シート１４において密着していた銅箔１４ａと銅箔１４ｂとを剥離界面に沿って剥離する。その結果、図１１に示すように、積層体１０ａから支持基材１１が分離され（本発明の分離工程）、２つの同一構造の積層体１０ｂ（本発明の分離後積層体）を得ることができる。このとき、それぞれの積層体１０ｂにおいて、銅箔１４ａの表面が現れる。
【００２７】
次に、分離工程で得られた積層体１０ｂに対し、感光性のドライフィルムをラミネートして露光・現像することによりレジストパターンを形成し、銅箔１４ａに対するエッチングを行った後、レジストパターンを除去する。その結果、図１２に示すように、銅箔１４ａの所定部分が除去されたパターニングが施され、ビア導体４０に直接接続されるパッド５０が形成される。この時点で、導体層３１、ビア導体４１、導体層３０、ビア導体４０、パッド５０を経由する電気的接続が可能になる。
【００２８】
次に図１３に示すように、樹脂材料層２０の下面側に感光性エポキシ樹脂を塗布して硬化させることによりソルダーレジスト層５１を形成した後、パッド５０の部分に開口部を形成する。なお、分離工程後の工程としては図１２及び図１３のみを示したが、最終的な多層配線基板の用途及び機能に応じて、図１３で得られた積層体１０ｂに対し多様な加工を施すことができる。
【００２９】
例えば、パッド５０にはＢＧＡパッケージに用いる半田ボールを接続してもよい。また例えば、上部の開口部４２には半導体チップの端子に接続するための半田バンプを接続してもよい。また例えば、積層体１０ｂを貫く貫通孔を形成し、その貫通孔を経由して電気的接続が可能なスルーホール導体を形成してもよい。なお、多数個取りの基板形態を前提とするときは、最終的に得られた積層体１０ｂを切断して複数の多層配線基板を得ることができる。
【００３０】
以上のように、第１実施形態の製造方法によれば、分離工程前の積層工程に先立って、剥離シート１４の剥離界面を銅めっき層１８で覆う構造を形成するので、高い強度の銅めっき層１８により剥離シート１４の剥離端面を保護することができる。このとき、剥離シート１４と銅めっき層１８はともに銅であって密着した状態で強固に結合しているので、薬品等の染み込みによる剥離端面の剥がれを確実に防止することができる。そして、その後の分離工程では銅めっき層１８を含む外周領域が切断により除去され、露出した剥離界面にて剥離シート１４を容易に剥がすことができる。
【００３１】
［第２実施形態］
次に、第２実施形態の多層配線基板の製造方法について、図１４〜図１７を参照して説明する。第２実施形態の配線基板の特徴は、第１実施形態と同様の銅めっき層１８に加えて、分離工程以降の各工程の位置決めに用いる後述のアライメントマークを設ける点にある。まず、第１実施形態の図１と同様の構造を有する支持基材１１を用意する。次いで、図１４に示すように、両側の剥離シート１４のそれぞれの表面に感光性のドライフィルムをラミネートして露光・現像することにより、レジストパターン１５ａをそれぞれ形成する。このレジストパターン１５ａは、図２のレジストパターン１５とは異なり、外周部Ｐｏに加えて、その内周側のアライメントマーク形成部Ｐａが除去されている。続いて、レジストパターン１５ａが形成された状態で剥離シート１４に対するエッチングを行った後、レジストパターン１５ａを除去する。
【００３２】
その結果、図１５（Ａ）に示すように、剥離シート１４のうちアライメントマーク形成部Ｐａの直下の領域と、外周部Ｐｏの直下の領域で、部分的に銅箔１４ａ、１４ｂが除去され（本発明の剥離シート加工工程）、その部分のプリプレグ１３の表面が露出した状態になる。なお、剥離シート１４と後述の樹脂材料との密着性を高めるべく、エッチングされた状態の剥離シート１４の表面を粗化しておくことが望ましい。
【００３３】
ここで、図１５（Ｂ)を参照して、図１５（Ａ）の状態の積層体を上方から見たときの平面構造を説明する。図１５(Ｂ)では、第１実施形態の図３（Ｂ）と同様の範囲の有効領域Ａ１が示され、有効領域Ａ１の外側の外周部Ｐｏに加えて、有効領域Ａ１の内側における四隅のアライメントマーク形成部Ｐａが設けられ、その部分の銅箔１４ａ、１４ｂが除去されている。このアライメントマーク形成部Ｐａには、分離工程以降の各工程の位置決めに用いるアライメントマークＡＭが形成されるが、詳細は後述する。なお、分離工程以前の各工程における位置決めに際しては、有効領域Ａ１の外部に別途設けたアライメントパターン（不図示）が用いられる。
【００３４】
次いで、第１実施形態の図４〜図６と同様、第１及び第２の被覆工程により、剥離シート１４の剥離界面を覆う銅めっき層１８を形成する。このとき、外周部Ｐｏの外縁部分に加えて、アライメントマーク形成部Ｐａの部分でプリプレグ１３の表面を露出させるため、エッチングにより無電解銅めっき層１６を除去しておく必要がある。続いて、図１６に示すように、第１実施形態の図７と同法の手法で樹脂材料層２０を形成する（本発明の樹脂材料形成工程）。その結果、剥離シート１４の表面と銅めっき層１８の表面及び側面が樹脂材料層２０で覆われるとともに、上述のアライメントマーク形成部Ｐａの部分に樹脂材料層２０が充填された状態になる。これにより、第１実施形態と同様の構造に加えて、アライメントマーク形成部Ｐａの部分にアライメントマークＡＭの構造が形成される。
【００３５】
次いで、第１実施形態の図８及び図９と同様の積層工程を経て積層体１０ａ（本発明の分離前積層体）が得られ、図１０と同様の切断線に沿って積層体１０ａが切断される（本発明の露出工程）。その結果、図１７に示すように、積層体１０ａから支持基材１１が分離され（本発明の分離工程）、２つの同一構造の積層体１０ｂ（本発明の分離後積層体）を得ることができる。このとき、それぞれの積層体１０ｂにおいて、上述のアライメントマークＡＭの構造が形成された銅箔１４ａの表面が現れる。その後の工程については、第１実施形態の図１２及び図１３と同様に行われる。この場合、図１２で銅箔１４ａをエッチングするためのレジストパターン形成の位置基準としてアライメントマークＡＭが用いられる。それ以降の工程でも、アライメントマークＡＭが残存している時点では、位置基準としてアライメントマークＡＭを用いることができる。
【００３６】
以上のように、第２実施形態の製造方法によれば、分離工程前の積層工程では銅めっき層１８の構造により第１実施形態と同様の効果が得られるとともに、分離工程後ではアライメントマークＡＭを用いた位置決めにより各種構造を形成することができる。図１４に示すように、初期段階でアライメントマークＡＭの位置精度が確定することから、例えば積層工程後にアライメントマークを形成する場合に比べ格段に位置精度を高めることが可能となる。例えば、初期時点でアライメントマークＡＭを設けない場合、積層体１０ｂにおいて下層側の銅箔１４ａではなく、上層側にアライメントマークを形成する必要があるが、この場合は積層を繰り返すことにより位置ずれが蓄積していくため位置精度の劣化は避けられない。第２実施形態では、積層を繰り返すことによる位置ずれの影響がないアライメントマークＡＭを予め形成しておくので、高い位置精度を実現可能となる。さらに、上記露出工程において、アライメントマークＡＭの部分で銅箔１４ａと樹脂材料層２０とが接着されることで両者の密着性が向上し、積層体１０ａの切断時または切断直後に、剥離シート１４が剥離界面で勝手に剥がれにくくなる効果がある。
【００３７】
次に、第２実施形態の多層配線基板の製造方法の変形例について、図１８を参照して説明する。本変形例は、一部の工程にセミアディティ法を適用したものであるが、以下では、既に説明した製造方法と共通の工程は説明を省略し、主に異なる工程について説明する。
【００３８】
図１８は、本変形例において図１６に対応する断面構造図である。図１８において、図１６と異なるのは、銅めっき層１８を形成するのと同時に、有効領域Ａ１内の銅めっき層７０を形成する点である。そのため、図５のレジストパターン１７は、銅めっき層１８に加えて、銅めっき層７０の領域でドライフィルムを除去しておく必要がある。
【００３９】
また、以降の工程において、銅めっき層７０の表面側には上記した手法と同様の手法で樹脂絶縁層と導体層とを積層し、ビルドアップ層を形成することができる。なお、本変形例は、アライメントマークＡＭを設けない第１実施形態の多層配線基板に対しても適用することができる。
【００４０】
以上、上記各実施形態に基づき本発明の内容を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で多様な変更を施すことができる。例えば、上記各実施形態では銅箔１４ａ、１４ｂを剥離可能に密着した剥離シート１４を説明したが、銅に限られることなく剥離可能に密着した各種金属材料を用いて剥離シート１４を形成してもよく、その厚さも変更可能である。また、樹脂材料層２０、樹脂絶縁層２１、２２、ビア導体４０、４１、開口部４２、パッド５０、ソルダーレジスト層５１、その他の構成部材についても、本発明の作用効果を得られる限り、それらの構造、形状、形成方法は上記各実施形態に開示した内容には限定されることなく変更可能である。また、上記各実施形態では、分離工程以降の各工程の位置決めにのみアライメントマークＡＭを用いる形態を説明したが、分離工程前の積層工程において、アライメントマークＡＭを用いて位置決めし、積層することも可能である。なお、上記実施形態では、無電解金属めっきによる第１の被覆金属層の形成について説明したが、この方法に限らず、スパッタリング等の方法によって形成してもよい。
【符号の説明】
【００４１】
１０ａ、１０ｂ…積層体
１１…支持基材
１２…銅箔
１３…プリプレグ
１４…剥離シート
１４ａ、１４ｂ…銅箔
１５、１５ａ、１７…レジストパターン
１６…無電解銅めっき層
１８、７０…銅めっき層
２０…樹脂材料層
２１、２２…樹脂絶縁層
３０、３１…導体層
４０、４１…ビア導体
４２…開口部
５０…パッド
５１…ソルダーレジスト層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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