(57)【要約】【課題】焼成時間をそれ程長くしなくても、クラックの発生する恐れのないプリントコイル製造方法を提供すること。【解決手段】基板１１上にインクジェットプリンタにより、銀粒子と溶媒とを含む銀ペーストを、所定のコイル状に塗布するコイル塗布工程と、該塗布工程終了後に、該銀ペーストを加熱して焼成する焼成工程とを有するプリントコイル製造方法において、コイル塗布工程が、銀ペーストをコイル状に塗布する第１塗布工程Ｓ１と、第１塗布工程Ｓ１終了後、第１塗布工程Ｓ１で塗布した第１塗布層２１の上に、銀ペーストを重ねて塗布する第２塗布工程Ｓ２とを有することを特徴とする。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上にインクジェットプリンタにより、金属粒子と溶媒とを含む金属ペーストを、所定のコイル状に塗布するコイル塗布工程と、該塗布工程終了後に、該金属ペーストを加熱して焼成する焼成工程とを有するプリントコイル製造方法において、
前記コイル塗布工程が、前記金属ペーストを前記コイル状に塗布する第１塗布工程と、前記第１塗布工程終了後、前記第１塗布工程で塗布した前記金属ペーストの上に、前記金属ペーストを重ねて塗布する第２塗布工程とを有することを特徴とするプリントコイル製造方法。
【請求項２】
基板上にインクジェット装置により、金属粒子と溶媒とを有する金属ペーストを、コイル状に塗布するコイル塗布工程と、該塗布工程終了後に、該金属ペーストを加熱して焼成する焼成工程とを有するプリントコイル製造方法において、
前記コイル塗布工程が、前記金属ペーストを単層または複数層塗布すること、
前記コイル塗布工程と前記焼成工程とを、同じ箇所に重ねて、複数回行うこと、
を特徴とするプリントコイル製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載するプリントコイル製造方法において、
前記基板の熱膨張率が、金属の熱膨張率とほぼ同じであることを特徴とするプリントコイル製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上にインクジェットプリンタにより、金属粒子と溶媒とを含む金属ペーストを、所定のコイル状に塗布するコイル塗布工程と、該塗布工程終了後に、該金属ペーストを加熱して焼成する焼成工程とを有するプリントコイル製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ハイブリッド自動車や電気自動車においては、高出力のブラシレスモータが使用されており、今後もハイパワー化が予想されている。ハイブリッド自動車のブラシレスモータを制御するためには、モータの出力軸の回転角度を正確に把握する必要がある。ステータの各コイルへの通電切替えを制御するには、ロータの回転位置を正確に把握している必要があるからである。
このため、モータにはレゾルバが備えられ、正確に角度検出されることが望ましい。自動車の駆動機構に用いられるレゾルバには、耐環境性などに加えて駆動機構の回転数が高い為に高精度化が要求されることになる。そして、他の車載部品と同様にレゾルバにも小型化と共に低コスト化が要求されている。
【０００３】
一方、基板上に配線を形成するときに、銀粒子と溶媒とを含む銀ペーストを、所定のコイル状に塗布し、その後、銀ペーストを加熱して焼成することにより、溶媒を蒸発させて銀粒子を結合させて、配線層を形成する方法が知られている。
例えば、特許文献１においては、多層の配線層を形成するために、絶縁を必要とする層間に、絶縁ペーストを塗布して絶縁体層を形成する技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2005-093814号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のプリントコイル製造方法には、次のような問題があった。
例えば、金属ペーストの塗布する塗布層の幅を３００μｍとし、厚みを約１６μｍとする。そして、焼成後の配線層の幅は３００μｍとし、厚みを約４μｍとして形成する。この場合、焼成はオーブン方式で、２３０℃２時間行っているが、この焼成時間では、溶媒を十分に蒸発させることができないので、配線層の内部に溶媒が残留するため、銀粒子の結合が弱くなり、配線層にクラックが発生する恐れがあった。クラックが発生すると、断線の恐れがあり、問題であった。
金属ペーストは、携帯電話の配線等で使用されているが、それらの配線層は、１μｍ程度と薄いため、２時間程度の焼成時間で十分であるが、例えば、レゾルバの励磁コイルパターンを形成する場合には、携帯電話等と比較して、大きな電流を流す必要があるため、厚みを４μｍ程度必要とするのである。
この問題を回避するためには、焼成時間を長くするとよいのであるが、それでは、生産性が低下する問題がある。
【０００６】
本発明は、上記問題を解決して、焼成時間を、それ程長くしなくても、クラックの発生する恐れのないプリントコイル製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るプリントコイル製造方法は、次の構成を有している。
（１）基板上にインクジェットプリンタにより、金属粒子と溶媒とを含む金属ペーストを、所定のコイル状に塗布するコイル塗布工程と、該塗布工程終了後に、該金属ペーストを加熱して焼成する焼成工程とを有するプリントコイル製造方法において、コイル塗布工程が、金属ペーストをコイル状に塗布する第１塗布工程と、第１塗布工程終了後、第１塗布工程で塗布した金属ペーストの上に、金属ペーストを重ねて塗布する第２塗布工程とを有することを特徴とする。
（２）基板上にインクジェット装置により、金属粒子と溶媒とを有する金属ペーストを、コイル状に塗布するコイル塗布工程と、該塗布工程終了後に、該金属ペーストを加熱して焼成する焼成工程とを有するプリントコイル製造方法において、コイル塗布工程が、金属ペーストを単層または複数層塗布すること、コイル塗布工程と焼成工程とを、同じ箇所に重ねて、複数回行うこと、を特徴とする。
【０００８】
（３）（１）または（２）に記載するプリントコイル製造方法において、前記基板の熱膨張率が、金属の熱膨張率とほぼ同じであることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
次に、上記構成を有するプリントコイル製造方法の作用、及び効果について説明する。
（１）基板上にインクジェットプリンタにより、金属粒子と溶媒とを含む金属ペーストを、所定のコイル状に塗布するコイル塗布工程と、該塗布工程終了後に、該金属ペーストを加熱して焼成する焼成工程とを有するプリントコイル製造方法において、コイル塗布工程が、金属ペーストをコイル状に塗布する第１塗布工程と、第１塗布工程終了後、第１塗布工程で塗布した金属ペーストの上に、金属ペーストを重ねて塗布する第２塗布工程とを有することを特徴とする。
例えば、レゾルバの励磁コイルパターンを形成する場合には、第１塗布工程で厚み５μｍの塗布層を塗布し、第２塗布工程で厚み５μｍの塗布層を塗布し、第３塗布工程で５μｍの塗布層を塗布する場合を考えると、第１塗布工程で、ある箇所を塗布した後、第２塗布工程で重ねて塗布するまでに、３分程度の時間があるため、第１塗布工程で塗布された塗布層から、溶媒が蒸発する。同様に、第２塗布工程で、ある箇所を塗布した後、第３塗布工程で重ねて塗布するまでに、３分程度の時間があるため、第２塗布工程で塗布された塗布層から、溶媒が蒸発する。
これにより、焼成工程の前に、溶媒を蒸発させることができるため、焼成後における塗布層に残留する溶媒を減少させることができ、配線層にクラックが発生する恐れを低減することができる。
また、基板自体をヒータにより、７０度程度に加熱しておけば、さらに効率的に第１塗布工程でと付された塗布層から溶媒を蒸発させることができる。
【００１０】
（２）基板上にインクジェット装置により、金属粒子と溶媒とを有する金属ペーストを、コイル状に塗布するコイル塗布工程と、該塗布工程終了後に、該金属ペーストを加熱して焼成する焼成工程とを有するプリントコイル製造方法において、コイル塗布工程が、金属ペーストを単層または複数層塗布すること、コイル塗布工程と焼成工程とを、同じ箇所に重ねて、複数回行うこと、を特徴とする。
例えば、第１塗布工程で厚み５μｍの塗布層を塗布し、焼成工程を行い、第２塗布工程で厚み５μｍの塗布層を塗布し、焼成工程を行い、第３塗布工程で５μｍの塗布層を塗布し、焼成工程を行う場合を考えると、１５μｍを一度に塗布して焼成する場合と比較して、第１焼成工程、及び第２焼成工程の焼成時間を、各々３０分間と短めにしても、塗布層が薄いため、溶剤を十分に蒸発させることができるため、焼成後における塗布層に残留する溶媒を減少させることができ、配線層にクラックが発生する恐れを低減することができる。
３回目の焼成時間を２時間とっているのは、銀粒子の結合を十分確保するためである。
【００１１】
（３）（１）または（２）に記載するプリントコイル製造方法において、前記基板の熱膨張率が、金属の熱膨張率とほぼ同じであることを特徴とする。基板の材質であるＰＰＳの熱膨張率は、２×１０−５／℃であり、銀の熱膨張率は、１．９７×１０−５／℃なので、プリントコイルが高温化で使用された場合でも、ほぼ同じに膨張するため、膨張率の差により発生する応力が存在せず、配線層にクラックが発生する恐れを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（ａ）は、レゾルバのＳＩＮ励磁コイルパターンを示し、（ｂ）は、ＣＯＳ励磁コイルパターン示す図である。
【図２】コイル２０の焼成前の塗布層の構造を示す断面図である。
【図３】インクジェットによる塗装順序を示す図である。
【図４】第１実施例の製造工程を示すフローチャートである。
【図５】第２実施例の製造工程を示すフローチャートである。
【図６】銀ペーストの着弾順序を示す図である。
【図７】インクジェット装置のノズルの構成を示す図である。
【図８】レゾルバの制御構成を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の一実施例であるプリントコイル製造方法について、図面に基づいて詳細に説明する。図８に、プリントコイル製造方法により製造するレゾルバ１０の位置検出制御の構成をブロック図で示す。
レゾルバ１０は、回路部４０及びセンサ部５０よりなる。回路部４０は、ＳＩＮ波発生器４１、高周波発生器４２、ＣＯＳ波発生器４３、第１変調器４４、第２変調器４５、検波器４６、及び位相差検出器４７よりなる。センサ部５０は、励磁コイル２０、検出コイル３０、第１ロータリートランス３５、第２ロータリートランス３６よりなる。励磁コイル２０は、ＳＩＮ励磁コイル２０Ａ、ＣＯＳ励磁コイル２０Ｂから構成されている。
７．２ｋＨｚの正弦波を発生させる正弦波発生器４１は、図８に示すように第２変調器４４に接続している。７．２ｋＨｚの余弦波を発生させる余弦波発生器４３は、第２変調器４５に接続されている。
【００１４】
また、３６０ｋＨｚの正弦波を発生させる高周波発生器４２が第１変調器４４、及び第２変調器４５に接続されている。また、ＳＩＮ波発生器４１及びＣＯＳ波発生器４３は位相差検出器４７に接続されている。検波器４６は位相差検出器４７に接続されている。
第１変調器４４は、ＳＩＮ励磁コイル２０Ａに接続され、第２変調器４５は、ＣＯＳ励磁コイル２０Ｂに接続されている。
検出コイル３０は、第１ロータリートランス３５に接続され、第２ロータリートランス３６は検波器４６に接続されている。
ＳＩＮ励磁コイル２０Ａ、ＣＯＳ励磁コイル２０Ｂ、及び第２ロータリートランス３６は、レゾルバステータに備えられている。検出コイル３０、及び第１ロータリートランス３５は、レゾルバロータに備えられている。
【００１５】
ＳＩＮ波発生器４１で発生したＳＩＮ波が、第１変調器４４において高周波により例えばＡＭ平衡変調（以下、ＡＭ変調と略す）され、ＳＩＮ励磁コイル２０Ａに伝達される。同時にＣＯＳ波発生器４３で発生したＣＯＳ波が、第２変調器４５において高周波によりＡＭ変調され、ＣＯＳ励磁コイル２０Ｂに伝達される。
ＣＯＳ励磁コイル２０Ｂに高周波でＡＭ変調されたＣＯＳ波が流され、同時にＳＩＮ波励磁コイル２０Ａに高周波でＡＭ変調された正弦波が流される。
【００１６】
図１（ａ）に、第１実施形態の励磁コイルに用いるＳＩＮ励磁コイルのコイルパターン図を示す。図１（ｂ）に、励磁コイルに用いるＣＯＳ励磁コイルのコイルパターン図を示す。両パターンは、基板上にインクジェットプリンタにより形成される。コイルパターンは、線幅が約３００μｍ、厚みが４μｍで形成されている。
ＳＩＮ励磁コイル２０Ａは磁極数が４つで次数が２の励磁コイルである。よって、Ｓ極とＮ極がそれぞれ２つずつ用意されて交互に配置される。そして、ＣＯＳ励磁コイル２０Ｂは基板１１を挟んでＳＩＮ励磁コイル２０Ａの上に重ねて同じパターンにて形成される。ＳＩＮ励磁コイル２０ＡとＣＯＳ励磁コイル２０Ｂは電気角で９０°位相がずれている。そして、ＳＩＮ励磁コイル２０ＡにはＳＩＮ波の電流が与えられ、ＣＯＳ励磁コイル２０ＢにはＣＯＳ波の電流が与えられる。
【００１７】
次に、ＳＩＮ励磁コイル２０Ａ、ＣＯＳ励磁コイル２０Ｂを基板上に形成するプリントコイル製造方法について説明する。
図２に、コイル２０の焼成前の塗布層の構造を断面図で示す。ＰＰＳ製の基板１１の表面に、ポリイミドを主成分とする絶縁層１２が形成されている。絶縁層１２の上には、第１塗布層２１、第２塗布層２２、第３塗布層２３が下から順番に形成されている。塗布層２４は、第１塗布層２１、第２塗布層２２、及び第３塗布層２３より構成されている。第１塗布層２１、第２塗布層２２、及び第３塗布層２３の線幅は、約３００μｍであり、厚みは、各層５μｍで、３層合わせてＨ＝１５μｍである。塗布層２４は、後で焼成されることにより、溶媒が蒸発し、最終的には、４μｍの厚みとなる。
次に、プリントコイル製造方法を説明する。図４に、プリントコイル製造方法をフローチャートで示す。図３に、基板１１に対するインクジェットヘッドの動きの説明図を示す。
【００１８】
インクジェットプリンタのヘッドのノズル構成を、図７に示す。ノズルは、大きく２つに分かれている。一方は、銀ペースト２４、及び絶縁膜１２を塗布するためのノズルＮであり、他方は、絶縁膜１２を塗布するためのノズルＬである。すなわち、銀ペースト２４を塗布するときには、ノズルＮのみを使用し、絶縁層１２を塗布するときには、ノズルＮ、及びノズルＬの両方を使用している。
基板の材質であるＰＰＳの熱膨張率は、２×１０−５／℃であり、銀の熱膨張率は、１．９７×１０−５／℃なので、プリントコイルが高温化で使用された場合でも、ほぼ同じに膨張する。
また、絶縁層１２の材質はポリイミドを主成分としている。ポリイミドの耐熱性は２５０℃と高いため、高温化で使用されても、十分な絶縁性を確保することができる。
【００１９】
図７に示すように、ノズルＮは、３段で構成されている。すなわち、ノズルＮ１とノズルＮ２とは、横方向、中心間距離で１４０μｍ離れて配置されると共に、縦方向でも、中心間距離で１４０μｍ離れて配置されている。また、ノズルＮ３は、ノズルＮ２に対して、横方向、縦方向共に、中心間距離で１４０μｍ離れて配置されている。そして、ノズルＮ４は、縦方向はノズルＮ１と同じ位置にあり、横方向のみノズルＮ３に対して１４０μｍ離れて配置されている。同様に、ノズルＮ５は、縦方向はノズルＮ２と同じであり、横方向のみノズルＮ４に対して１４０μｍ離れて配置されている。同様に、ノズルＮ６は、縦方向はノズルＮ３と同じであり、横方向のみノズルＮ５に対して１４０μｍ離れて配置されている。
ノズルＮは、２５６個配置されており、横方向の全体の長さは、約３６ｍｍである。インクジェットプリンタの進行方向は、図７の縦方向である。
また、ノズルＬは、ノズルＮに対して、横方向で７０μｍずれて配置されており、縦方向は、１４０μｍ離れて配置されている。３段に配置されている構成は、ノズルＮと同じである。
【００２０】
ノズルＮから吐出された銀ペーストは、基板１１に衝突することにより、厚み約５〜６μｍ、直径３５〜５０μｍの略円筒形状となって、基板１１の絶縁層１２の上に密着する。銀ペーストは、銀粒子を含む銀ナノメタルインクを、界面活性剤、分散剤を含む溶媒に溶融したものである。
図６に、基板１１の絶縁層１２の上に密着した状態の銀ペーストＭを示す。これにより、ノズルＮによる着弾順序を説明する。
ノズルＮ１の第１着弾点Ｍ１（１）であり、順次Ｍ１（１）〜Ｍ１（１２）へとヘッドが移動し、その都度、銀ペーストが吐出される。
同時に、ノズルＮ２により、着弾点Ｍ２（１）〜Ｍ２（１２）が形成される。横方向においては、着弾点Ｍ１（１）と着弾点Ｍ２（１）のピッチは、１４０μｍであり、直径が３５〜５０μｍである４つの着弾点Ｍ１（１）、Ｍ１（４）、Ｍ１（７）、Ｍ１（１０）により丁度空間が埋まるようにしている。
１２個の着弾が終了すると、ヘッドが縦方向に移動して、次の着弾点Ｍ１（１）を着弾させる。これを繰り返すことにより、第１塗布層２１を形成することができる。
【００２１】
一方、図３に示すように、基板１１は、円形形状であり、インクジェットヘッドは、１４Ａの領域内を塗布するために、図中上から下へ１５Ａを通る。次に、戻り通路１６Ａを通って上に戻る。次に、１４Ｂの領域内を塗布するために、上から下へ１５Ｂを通る。次に、戻り通路１６Ｂを通って、上に戻る。次に、１４Ｃの領域内を塗布するために、上から下へ１５Ｃを通る。領域１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃの幅は、３０ｍｍである。インクジェットのノズルの塗布可能幅は、３６ｍｍであり、ノズルの一部は塗布に使用していない。
これにより、基板１１の絶縁層１２の上に、第１塗布層２１が形成される（Ｓ２）。第１塗布層２１は、図１（ａ）のコイル２０Ａの配線の位置に塗布されている。第１塗布層２１の厚みは、約５μｍである。また、コイルの線幅は、約３００μｍである。１５Ａ、１６Ａ、１５Ｂ、１６Ｂ、１５Ｃを通過して、第１塗布層２１を形成するのに、本実施例のインクジェットヘッドでは、約３分間かかる。
【００２２】
基板１１の下面には、図示しないヒータが取り付けられており、基板１１全体を７０℃に加熱している。一方、第１塗布層２１が形成された後、第２塗布層２２が形成されるまでに、約３分間の時間がある。そのため、第１塗布層２１は加熱され、かなりの量の溶媒が蒸発する。
次に、インクジェットヘッドは再び、１５Ａ、１６Ａ、１５Ｂ、１６Ｂ、１５Ｃを通って、第１塗布層２１の上に、第２塗布層２２を形成する（Ｓ３）。第２塗布層２２の厚みは、約５μｍである。
第２塗布層２２が形成された後、１５Ａ、１６Ａ、１５Ｂ、１６Ｂ、１５Ｃを通過して、第３塗布層２３が形成されるまでに、約３分間の時間がある。そのため、第２塗布層２２は加熱され、かなりの量の溶媒が蒸発する。
次に、インクジェットヘッドは再度、１５Ａ、１６Ａ、１５Ｂ、１６Ｂ、１５Ｃを通って、第２塗布層２２の上に、第３塗布層２３を形成する（Ｓ４）。第３塗布層２３の厚みは、約５μｍである。
次に、基板１１全体をオーブンに入れて、２３０℃で、２時間焼成する（Ｓ５）。これにより、銀ペーストの塗布層２４から、溶媒が蒸発することにより、銀粒子が密着して配線層となる。配線層の厚みは、約４μｍである。
【００２３】
以上、詳細に説明したように、本実施例のプリントコイル製造方法によれば、基板１１上にインクジェットプリンタにより、銀粒子と溶媒とを含む銀ペーストを、所定のコイル状に塗布するコイル塗布工程と、該塗布工程終了後に、該銀ペーストを加熱して焼成する焼成工程とを有するプリントコイル製造方法において、コイル塗布工程が、銀ペーストをコイル状に塗布する第１塗布工程Ｓ１と、第１塗布工程Ｓ１終了後、第１塗布工程Ｓ１で塗布した第１塗布層２１の上に、銀ペーストを重ねて塗布する第２塗布工程Ｓ２とを有することを特徴とするので、例えば、第１塗布工程Ｓ１で厚み５μｍの第１塗布層２１を塗布し、第２塗布工程Ｓ２で厚み５μｍの第２塗布層２２を塗布し、第３塗布工程Ｓ３で５μｍの第３塗布層２３を塗布する場合を考えると、第１塗布工程Ｓ１で、ある箇所を塗布した後、第２塗布工程Ｓ２で重ねて塗布するまでに、３分程度の時間があるため、第１塗布工程Ｓ１で塗布された第１塗布層２１から、溶媒が蒸発する。
同様に、第２塗布工程Ｓ２で、ある箇所を塗布した後、第３塗布工程Ｓ３で重ねて塗布するまでに、３分程度の時間があるため、第２塗布工程Ｓ２で塗布された第２塗布層２２から、溶媒が蒸発する。
これにより、焼成工程Ｓ５の前に、溶媒を蒸発させることができるため、焼成後における塗布層に残留する溶媒を減少させることができ、配線層にクラックが発生する恐れを低減することができる。
【００２４】
また、基板１１の熱膨張率が、金属の熱膨張率とほぼ同じであることを特徴とする。基板の材質であるＰＰＳの熱膨張率は、２×１０−５／℃であり、銀の熱膨張率は、１．９７×１０−５／℃なので、プリントコイルが高温化で使用された場合でも、ほぼ同じに膨張するため、膨張率の差により発生する応力が存在せず、配線層にクラックが発生する恐れを低減することができる。
【００２５】
次に、第２実施例について、説明する。第２実施例は、基本的には、第１実施例と同じ内容なので、相違する点のみ詳細に説明し、同じ部分については、説明を割愛する。
第２実施例の製造工程を、図５にフローチャートで示す。
絶縁層１２を塗布（Ｓ１１）した後、第１塗布層２１を形成する工程（Ｓ１２）は、第１実施例と同じである。第１塗布層２１を形成した後、オーブンにより２３０℃、３０分間の焼成工程（Ｓ１３）を行っている。
次に、焼成工程（Ｓ１３）終了後、第２塗布工程（Ｓ１４）を行い、第２塗布層２２を形成している。そして、第２塗布層２２を形成した後、オーブンにより２３０℃、３０分間の焼成工程（Ｓ１５）を行っている。
次に、焼成工程（Ｓ１５）終了後、第３塗布工程（Ｓ１６）を行い、第３塗布層２３を形成している。そして、第３塗布層２３を形成した後、オーブンにより２３０℃、２時間の焼成工程（Ｓ１７）を行っている。
【００２６】
以上、詳細に説明したように、第２実施例によれば、基板１１上にインクジェット装置により、銀粒子と溶媒とを有する銀ペーストを、コイル状に塗布するコイル塗布工程と、該塗布工程終了後に、該銀ペーストを加熱して焼成する焼成工程とを有するプリントコイル製造方法において、コイル塗布工程が、銀ペーストを単層塗布すること、コイル塗布工程と焼成工程とを、同じ箇所に重ねて、複数回行うこと、を特徴とするので、例えば、第１塗布工程で厚み５μｍの塗布層を塗布し、焼成工程を行い、第２塗布工程で厚み５μｍの塗布層を塗布し、焼成工程を行い、第３塗布工程で５μｍの塗布層を塗布し、焼成工程を行う場合を考えると、１５μｍを一度に塗布して焼成する場合と比較して、第１焼成工程、及び第２焼成工程の焼成時間を、各々３０分間と短めにしても、塗布層が薄いため、溶剤を十分に蒸発させることができるため、焼成後における塗布層に残留する溶媒を減少させることができ、配線層にクラックが発生する恐れを低減することができる。
３回目の焼成時間を２時間とっているのは、銀粒子の結合を十分確保するためである。
【００２７】
以上、本発明に係るについて実施例を示したが、本発明はこの実施例に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
例えば、本実施例では、銀ペーストについて説明したが、金ペースト、銅ペースト、錫ペースト等を使用しても同様である。
また、例えば、第２実施例において、第１焼成時間Ｓ１、及び第２焼成時間Ｓ２として、各々３０分とっているが、１５分程度に短くしても良い。
【符号の説明】
【００２８】
１１  基板
１２  絶縁層
２０Ａ  ＳＩＮ励磁コイル
２０Ｂ  ＣＯＳ励磁コイル
２１  第１塗布層
２２  第２塗布層
２３  第３塗布層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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