(57)【要約】【課題】嵌合させる一方のコネクタの片端を先に挿入し、このコネクタが他方のコネクタに対して斜めに対向する状態で、反対端を嵌合させるコネクタの斜め嵌合では、嵌合面にあるコンタクト部分とハウジング部分の凸凹によって、極数当たりの挿入力の増加、コンタクト材の削れくずの発生やコンタクトの変形の危険性があり、真っ直ぐに挿抜作業を行う必要があった。コネクタの多極化により、コネクタ嵌合時の挿入力が極数に比例して増加するため、嵌合作業の困難化、コネクタ破損の危険性があった。【解決手段】本発明は、コンタクト部分とハウジング部分を同じ高さにして、嵌合面を平坦にすることにより、コンタクト接触時にコンタクト部分とハウジング部分の凹凸による悪影響を受けることを防止することで、極数当たりの挿入力の増加、コンタクト材料の削れくずの発生やコンタクトの変形防止を行う。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタにおいて、嵌合部のハウジング部分の高さをコンタクト部分と同じ高さにし、嵌合部を平坦にすることで、嵌合するコネクタの片端を先に嵌合し、このコネクタが他方のコネクタに対して斜めに対向する状態で、反対端を嵌合させる斜め嵌合に適した構造とし、全体の挿入力を低減することを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
カードエッジコネクタ用プリント基板において、接線部分に挟まれた領域をレジスト等により接栓部分と同じ高さにし、嵌合部を平坦にすることで、コネクタへの斜め嵌合に適した構造とし、挿入力を低減することを特徴とするカードエッジコネクタ用プリント基板。
【請求項３】
フレキシブルプリント基板において、接線部分に挟まれた領域をレジスト等により接栓部分と同じ高さにし、嵌合部を平坦にすることで、請求項１に記載のコネクタへの斜め嵌合に適した構造とし、挿入力を低減することを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項４】
請求項１〜３に記載のコネクタ及びプリント基板を使用して斜め嵌合を行うことで、コネクタ抜去用レバーをコネクタの片端のみに配置したことを特徴としたコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、斜め嵌合に適したコネクタ構造及びプリント基板構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コネクタは、通常嵌合させる一方のコネクタを、他方のコネクタに対して真直ぐに挿抜する必要があるが、コネクタの多極化が進むことで、コネクタ嵌合時の挿入力が極数に比例して増加するので、嵌合作業の困難化やコネクタ破損の危険性が増大する。また、コネクタ抜去時のレバーを設置する場合があり、真直ぐ抜去するためにはコネクタ両端にレバーを設置する必要があり、コネクタ占有面積の増加に繋がっていた。今後、更に極数が増加すると挿抜力が増加し、ハウジングやレバーの強度向上が必要となるので、ハウジング厚みを薄くしたり、レバーを小型化するなどの、コネクタの実装密度を向上する改良が行えない。
【０００３】
一方、コネクタの嵌合において、嵌合させる一方のコネクタの片端を先に挿入し、このコネクタが他方のコネクタに対して斜めに対向する状態で、反対端を嵌合させる斜め嵌合では、各コンタクトが接触を開始するタイミングをずらすことで、全体の挿入力を低減することが可能である。しかし、通常は嵌合面にコンタクト部分とハウジング部分の高さに違いがあり、凹凸ができているので、図２に示すように各コンタクトの接触時に凹凸に乗り上げることによって、1ピン当たりの挿入力の増加、コンタクト材の削れくずの発生やコンタクトの変形などの危険性があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2004-259809
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
嵌合させる一方のコネクタの片端を先に挿入し、このコネクタが他方のコネクタに対して斜めに対向する状態で、反対端を嵌合させるコネクタの斜め嵌合では、嵌合面にあるコンタクト部分とハウジング部分の凸凹によって、極数当たりの挿入力の増加、コンタクト材の削れくずの発生やコンタクトの変形の危険性があり、真っ直ぐに挿抜作業を行う必要があった。コネクタの多極化により、コネクタ嵌合時の挿入力が極数に比例して増加するため、嵌合作業の困難化、コネクタ破損の危険性があった。また、レバーを両端に設置する必要もあるので、コネクタ占有面積が増加する結果となっていた。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、コンタクト部分とハウジング部分を同じ高さにして、嵌合面を平面にすることで、コネクタを斜め嵌合させる時のコンタクト材の削れくず発生、コンタクト変形を防止できるので、斜め挿抜が可能となる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明により、斜め嵌合時に、コンタクト部分とハウジング部分との凹凸によって、コンタクトが対向コンタクトへ接触する時に斜め方向から力が加わることによるコンタクトの変形、コンタクト端部からの材料の削れくずを発生させず、安全に嵌合させることが可能となる。これにより、コネクタ嵌合時に各コンタクトの嵌合タイミングをずらすことが可能となり、全体の挿入力を低減することができるため、ハウジングの強度を向上させること無く、更なる多極化に対応可能となる。また、抜去時のレバーもコネクタの片側のみに配置すれば、抜去することが可能となり、コネクタの占有面積を小さくすることができるので、高密度実装に貢献できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の斜め嵌合実施時の外観図である。
【図２】従来のコネクタの斜め嵌合実施時の外観図である。
【図３】本発明の斜め嵌合用コネクタの外観図である。
【図４】本発明の斜め嵌合実施時の外観図である。
【図５】本発明の斜め嵌合実施時の外観図である。
【図６】本発明の斜め嵌合実用基板の外観図である。
【図７】本発明の斜め嵌合実施時の外観図である。
【図８】本発明の斜め嵌合実施時の外観図である。
【図９】本発明の斜め嵌合実施時の外観図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【実施例１】
【００１０】
図３は、本発明の構造を使用したコネクタ１の外観図であり、コンタクト２とハウジング３で構成される。図１、４、５は図３のコネクタとメス側コネクタ５の斜め嵌合の手順を示す図である。図４は嵌合実施前を示す図である。図１に示すようにコネクタは始めに片端が挿入される。次にコネクタを回転させながら斜め嵌合を行い、コンタクトが端から順に嵌合し、図５に示すように嵌合状態となる。
【００１１】
図３に示すように、コネクタの嵌合面でのコンタクト部分とハウジング部分の凹凸をなくすように、高さを揃える構造とした。この構造により、斜め嵌合時に、コンタクト部分とハウジング部分との凹凸によって、コンタクトが対向コンタクトへ接触する時に斜め方向から力が加わることによるコンタクトの変形、コンタクト端部からの材料の削れくずを発生させず、安全に嵌合させることが可能となる。これにより、コネクタ嵌合時に各コンタクトの嵌合タイミングをずらすことが可能となり、全体の挿入力を低減することができるため、ハウジングの強度を向上させること無く、更なる多極化に対応可能となる。また、抜去時のレバーもコネクタの片側のみに配置すれば、抜去することが可能となり、コネクタの占有面積を小さくすることができるので、高密度実装に貢献できる。
【実施例２】
【００１２】
図６は、本発明の構造を使用した基板８の外観図であり、パッド９とレジスト１０で構成される。図７〜９は図６の基板とカードエッジコネクタ１１の斜め嵌合を示す図である。図７は嵌合実施前を示す図である。図８に示すように基板は始めに片端が挿入される。次に基板が回転しながら斜め嵌合を行い、パッドが端から順に嵌合し、図９に示すように嵌合状態となる。
【符号の説明】
【００１３】
1オス側コネクタ
2コンタクト
3平面化のためのハウジング
4ハウジング
5メス側コネクタ
6コンタクト
7凹凸によるコネクタの衝突点
8基板
9パッド
10レジスト
11カードエッジコネクタ
12コンタクト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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