(57)【要約】【課題】板状ワークを傷をつけたりすることなく安全に搬送でき、かつ均一なめっき品質及びめっき膜厚を達成できる処理槽を提供する。【解決手段】遮蔽手段は、薄板基板Ｗの上端部および下端部に、次の４つの遮蔽板１０８、１０９、１１２、１１３を備えている。規制ローラ手段３０４は、ほぼ薄板基板Ｗの上部付近まで達する高さで下部基板遮蔽板１０８の上面に立設されたローラ立設体１２０と、外れ防止部材１２２とで構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状ワークを電気めっきするためのめっき槽であって、
板状ワークの移動方向に延長して設けられ、処理液を保持した処理槽本体と、
陽極手段と、
処理槽本体の側面から上記板状ワークに向けて処理液を噴出する噴出手段と、
処理槽本体の内部において、移動する上記板状ワークを両側から挟むように、処理槽本体の上部から下部にわたり、かつ、上記板状ワークの進行方向に連続して、回転可能に設けられた複数のローラを有する規制ローラ手段と、
上記板状ワークの端部へ電流が集中するのを防止する電流遮蔽手段と、
を備えたことを特徴とするめっき槽。
【請求項２】
前記規制ローラ手段は、上下方向に複数のローラを配置したローラ立設体を、上記板状ワークの進行方向に複数個設けたものであり、前記噴出手段の噴出位置においては、隣接するローラ立設体の間隔を、他の部位よりも広くしたことを特徴とする請求項１記載のめっき槽。
【請求項３】
前記噴出手段の噴出位置において、前記板状ワークの下端部付近に、移動する当該板状ワークを両側から挟むように基板端外れ防止部材を設けたことを特徴とする請求項１又は２記載のめっき槽。
【請求項４】
前記規制ローラ手段が配置される領域において、前記ローラを所定単位面積あたりに少なくとも１つ配置したことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のめっき槽。
【請求項５】
前記規制ローラ手段は、上下方向に複数のローラを配置したローラ立設体を、前記板状ワークの進行方向に複数個設けたものであり、当該ローラ立設体における前記ローラの上下間隔を５０〜１００ｍｍで配置したことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のめっき槽。
【請求項６】
前記規制ローラ手段は、上下方向に複数のローラを配置したローラ立設体を、前記板状ワークの進行方向に複数個設けたものであり、当該ローラのうち、板状ワークの下端から５０ｍｍを超える高さに配置されるものは、ローラ立設体間相互において、ローラの上下位置を異ならせるように配置したことを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のめっき槽。
【請求項７】
前記電流遮蔽手段が、前記板状ワークの上端部へ電流が集中することを防止する上部遮蔽板、及び／又は、下端部へ電流が集中することを防止する下部遮蔽板を備えることを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載のめっき槽。
【請求項８】
前記上部遮蔽板および／又は下部遮蔽板が、前記板状ワークと前記陽極手段との間に、複数個配置された遮蔽板で構成され、
当該複数個配置された遮蔽板を、前記板状ワークとの重なりが、前記板状ワークに近いほど、小さくなるよう配置したことを特徴とする請求項７記載のめっき槽。
【請求項９】
前記複数個配置された遮蔽板が、一体に構成され、昇降可能であることを特徴とする請求項８記載のめっき槽。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電気めっき装置などの表面処理装置においてプリント基板などの板状ワークを電気めっきする技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
これまでの表面処理装置（プリント基板の電気めっき装置）では、板状ワークＷを揺れが生じないようにラックに固定的に取り付けて、当該ラックを搬送しながら表面処理を施していた。しかし、ラックへの板状ワークＷの取り付けが煩雑な作業であることや装置にかかる負荷が大きく装置が大型化することから、ラックレスタイプの表面処理装置が提案されている。
【０００３】
このようなラックレスタイプの表面処理装置として、特開２００２−３６３７９６号公報（特許文献１）などがある。この表面処理装置の構造について、図１４、図１５を用いて以下に説明する。図１４は、表面処理装置３００を上方からみた平面図である。図１５は、図１４に示す表面処理装置３００をα方向から見た側面図である。
【０００４】
図１４および図１５に示すように、表面処理装置３００は、いわゆるプッシャー方式の表面処理装置であり、プリント基板などの板状ワークＷを保持した搬送用ハンガー１５を搬送するためのガイドレール１０〜１３を備えており、これらのガイドレールに沿って、めっき前処理工程を行うための前処理槽１、電気めっき工程を行うためのめっき槽２、めっき後処理工程を行うための回収槽３と水洗槽４、板状ワークＷの取り外しを行うためのアンロード部５、剥離工程（ハンガー戻し工程）を行うための剥離槽６、ハンガー剥離後処理工程を行う水洗槽７、板状ワークの取り付けを行うロード部８が設けられている。
【０００５】
図１４に示す昇降ガイドレール１０、１２が降下することにより、板状ワークＷが各処理槽（めっき槽２、剥離槽６、水洗槽、湯洗槽、クリーナ槽等）内に浸漬される。なお。図１５に示す昇降ガイドレール１０、１２が降下した状態において、ガイドレール１０〜１３が１つの環状ガイドレールを構成する。
【０００６】
図１４，１５に示す昇降ガイドレール１２の降下によって、板状ワークＷはめっき槽２の浸漬位置（図１４の（ｘ）位置）において処理液内に案内され、処理液に浸された板状ワークＷは、めっき槽２を移動させられる。
【０００７】
上記ラックレスタイプの表面処理装置３００に用いられる搬送用ハンガー１５は、図９に示すように、板状ワークＷを保持するクランプ４８を複数備えた被処理物保持部材４７と、固定ガイドレール１１に対して摺動接触する擢動部材３５と、これらを連結する連結部材４４を有している。搬送用ハンガー１５は、当該クランプ４８によって板状ワークＷの上端部を保持する。
【０００８】
ところで、上記のようなラックレスタイプの表面処理装置では、均一なめっき品質や均一なめっき膜厚を実現することを目的として、めっき槽内において板状ワークＷの両側に配された噴出手段から、めっき液噴流を板状ワークＷに向けて当てて処理している。しかし、ラックを用いないため、板状ワークＷが搬送中に揺れて電極との距離が一定にならずめっき膜厚が不均一になったり、板状ワークＷの端部へ電流が集中して板状ワークＷ端部のめっき膜厚が異常に厚くなったりすることがあった。
【０００９】
このため、ラックレスタイプの表面処理装置では、板状ワークＷの揺れを抑制すること、板状ワークＷの端部に電流が集中しないようにすることが大きな課題となっている。
【００１０】
そこで、上記特許文献１は、板状ワークＷの前後端部への電流集中を防止するため、めっき槽２内において、前後の板状ワークＷの距離を所定距離（例えば、５ｍｍ）になる位置まで早送りして間隔を調整することを行っている。また、めっき槽などの表面処理槽内に、板状ワークＷの揺れを防止するテフロン（登録商標）製の線状体ガイドを設けたり、板状ワークＷの端部への電流集中を防止する遮蔽板を設けるなどが行われている（特開２０００−１７８７８４号公報（特許文献２）、特開２００２−１３０００号公報（特許文献３））。
【００１１】
更には、厚さが０．１ｍｍ以下であるようなプリント基板（以下、薄板基板という）を板状ワークとした場合には、各処理槽内への板状ワークＷの浸漬を円滑に行うことを目的として、図１６に示すような案内ガイド等が槽内に設けることが提案されている（特開２００４−３４６３９１号公報（特許文献４））。
【００１２】
特許文献４に示す案内ガイドは、薄板基板の降下位置に、一対の整流部材１３１（斜下降流板１３１ａ、１３１ｂからなる）を配設したものである。図１６に示すように、斜下降流板１３１ａ、１３１ｂは、その上部側を略Ｖ字状に形成したものであり、斜下降流板１３１ａ、１３１ｂの上端部近傍に沿って噴出管１３２が設けられている。さらに、斜下降流板１３１ａ、１３１ｂの下部には、吸液管１３３が配設されており、吸液管１３３は吸引しためっき液を噴出管１３２から噴出させるものである。これにより、斜下降流板１３１ａ、１３１ｂから噴出し下方に向かう流れと共に、薄板基板を速やかに誘導することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００２−３６３７９６号
【特許文献２】特開２０００−１７８７８４号
【特許文献３】特開２００２−１３０００号
【特許文献４】特開２００２−３６３７９６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、上記のような従来の技術では、板状ワークＷの前後端部の電流集中を防止することはできるが、めっき液の噴流によって均一な品質を達成しつつ、板状ワークＷの上下両端部への電流集中を防止し、均一なめっき膜厚を達成することができないことがあった。
【００１５】
例えば、特許文献２，３は、ルーバによってめっき液噴流を整流して均一なめっき品質にすることを図っているが、当該ルーバによって必要以上の電流遮蔽効果が働くことがあり、めっき効率が悪かったり、めっき品質が悪くなることがある。また、板状ワークＷの下端部に遮蔽板を備えているが、電流のまわり込みが発生するなどして十分に電流遮蔽効果を得られない場合があり、板状ワークＷの上端部及び下端部に電流が集中してめっき膜厚がばらつくおそれがある。
【００１６】
更には、板状ワークＷの揺れ防止のためにテフロン製線条体をガイドとして利用しているが、テフロン製線条体は、板状ワークＷと接触して切れやすく、結果、板状ワークＷの揺れを防止できないことがあった。また、切れないように当該テフロン製線条体に金属芯材を設けることもできるが、テフロン樹脂が剥がれて金属芯材が露出すると、当該露出した金属芯材に板状ワークＷがあたって擦傷がついたり、金属芯材に付着しためっきが処理液中に混入し、めっき品質が悪くなることがあった。特に、板状ワークＷが厚さが０．１ｍｍ以下の薄板基板の場合、上記めっき噴流によって容易に揺れやゆがみが生じやすく、板状ワークＷと摺接しながら進むために擦傷が発生しやすい。
【００１７】
この発明は、上記のような問題点を解決して、ラックレスタイプの電気めっきなどの表面処理装置（特に、プリント基板などの板状ワークを垂直状態に保持して搬送する電気めっき装置）において、プリント基板、特に厚さ０．１ｍｍ以下の薄いプリント基板などの板状ワークに対して傷をつけたりすることなく安全に搬送や浸漬ができ、かつ、均一なめっき品質及びめっき膜厚を達成できるめっき槽を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
この発明の複数の独立した側面を以下に示す。
【００１９】
（１）この発明のめっき槽は、板状ワークを電気めっきするためのめっき槽であって、
板状ワークの移動方向に延長して設けられ、処理液を保持した処理槽本体と、
陽極手段と、
処理槽本体の側面から上記板状ワークに向けて処理液を噴出する噴出手段と、
処理槽本体の内部において、移動する上記板状ワークを両側から挟むように、処理槽本体の上部から下部にわたり、かつ、上記板状ワークの進行方向に連続して、回転可能に設けられた複数のローラを有する規制ローラ手段と、
上記板状ワークの端部へ電流が集中するのを防止する電流遮蔽手段と、
を備えたことを特徴とする。
【００２０】
したがって、規制ローラ手段によって板状ワークの直立性を維持している。また、ローラを用いているため、板状ワークに擦傷がつかない。これにより、均一な処理を可能としている。
【００２１】
（２）この発明のめっき槽は、前記規制ローラ手段は、上下方向に複数のローラを配置したローラ立設体を、上記板状ワークの進行方向に複数個設けたものであり、前記噴出手段の噴出位置においては、隣接するローラ立設体の間隔を、他の部位よりも広くしたことを特徴とする。
【００２２】
したがって、噴出手段によって板状ワーク（特に、厚さ０．１ｍｍ以下の薄い板状ワーク）に対して処理液を均一に与えるとともに、規制ローラ手段によって板状ワークの直立性を維持している。また、ローラを用いているため、板状ワークに擦傷がつかない。これにより、均一な処理を可能としている。
【００２３】
（３）この発明のめっき槽は、前記噴出手段の噴出位置において、前記板状ワークの下端部付近に、移動する当該板状ワークを両側から挟むように基板端外れ防止部材を設けたことを特徴とする。
【００２４】
したがって、板状ワーク（特に、厚さ０．１ｍｍ以下の薄い板状ワーク）の下端部における曲がりを適切に防止することができる。
【００２５】
（４）この発明のめっき槽は、前記規制ローラ手段が配置される領域において、前記ローラを所定単位面積あたりに少なくとも１つ配置したことを特徴とする。
【００２６】
したがって、板状ワーク（特に、厚さ０．１ｍｍ以下の薄い板状ワーク）の進行方向および上下方向の揺れやゆがみを防止でき、板状ワークと陽極間距離を一定に維持することができる。これにより、均一なめっき膜厚を得ることができる。
【００２７】
（５）この発明のめっき槽は、前記規制ローラ手段は、上下方向に複数のローラを配置したローラ立設体を、前記板状ワークの進行方向に複数個設けたものであり、当該ローラ立設体における前記ローラの上下間隔を５０〜１００ｍｍで配置したことを特徴とする。
【００２８】
したがって、板状ワーク（特に、厚さ０．１ｍｍ以下の薄い板状ワーク）の上下方向の揺れやゆがみを防止でき、直立性を維持できる。これにより、板状ワークと陽極間距離を一定に維持することができ、均一なめっき膜厚を得ることができる。
【００２９】
（６）この発明のめっき槽は、前記規制ローラ手段は、上下方向に複数のローラを配置したローラ立設体を、前記板状ワークの進行方向に複数個設けたものであり、当該ローラのうち、板状ワークの下端から５０ｍｍを超える高さに配置されるものは、ローラ立設体間相互において、ローラの上下位置を異ならせるように配置したことを特徴とする。
【００３０】
したがって、ローラによって一定高さで電流遮蔽効果が働くのを防止することができる。これにより、めっきむらが発生するのを防止でき、均一なめっきが可能になる。
【００３１】
（７）この発明のめっき槽は、前記電流遮蔽手段が、前記板状ワークの上端部へ電流が集中することを防止する上部遮蔽板、及び／又は、下端部へ電流が集中へ電流が集中することを防止する下部遮蔽板を備えることを特徴とする。
【００３２】
したがって、板状ワークの上端部、下端部両方への電流集中を防止することができる。これにより、めっき膜厚を均一にすることが可能になる。
【００３３】
（８）この発明のめっき槽は、前記上部遮蔽板および／又は下部遮蔽板が、前記板状ワークと前記陽極手段との間に、複数個配置された遮蔽板で構成され、
当該複数個配置された遮蔽板を、前記板状ワークとの重なりが、前記板状ワークに近いほど、小さくなるよう配置したことを特徴とする。
【００３４】
したがって、１つだけの遮蔽板で発生する電流の回り込み現象を防止できる。これにより、電流遮蔽できる領域（捨て代）が小さい板状ワークであっても、めっき膜厚を均一にすることができる。また、電流値を下げずに電流遮蔽効果が十分に得られるので、生産性を高くできる。
【００３５】
（９）この発明のめっき槽は、前記複数個配置された遮蔽板が、一体に構成され、昇降可能であることを特徴とする。
【００３６】
これにより、板状ワークのサイズが変わっても、めっき膜厚を均一にすることができる。
【００３７】
この発明は、以下に示すような独立した側面も有している。
【００３８】
（ａ）この発明に係る板状ワーク浸漬装置は、板状ワークを処理液に浸潰させるための処理槽と、前記処理槽に降下する板状ワークを案内するための基板ガイドであって、所定の間隔を空けて平行に配置した下部ガイド板、鉛直上方に間隔が広くなるようテーパ状に配置し、切り欠き孔を設けた上部ガイド板、を備えており、上部基板ガイドの先端を液面から突出させ、かつ、前記切り欠き孔を処理液に浸漬させて配置した基板ガイドと、前記基板ガイドの外側に配置した液流発生器と、を備えたことを時徴とする。
【００３９】
これにより、基板ガイド外側からの液流を切り欠き孔を通して基板ガイド内の下方に導くことが可能となり、基板ガイドに沿って円滑に板状ワークを案内することができる。特に、処理液が界面活性剤などの易発泡性の物質を含む酸性クリーナーの場合には、液面に生じた気泡によるめっき処理の品質低下を防止しつつ、円滑に板状ワークを案内することができる。
【００４０】
（ｂ）この発明に係る板状ワーク浸漬装置は、液流発生器が、噴流を前記切り欠き孔に向けて略水平方向に噴射するスパージャー又は処理槽内の略中間高さに配設された気泡発生管であることを特徴としている。
【００４１】
これにより、基板ガイド内の液面に気泡を発生させない状態で、切り欠き孔に向けて略水平方向に噴射されたスパージャーからの液流を切り欠き孔を通して基板ガイド内の下方に導くことが可能となり、基板ガイドに沿って円滑に板状ワークを案内することができる。
【００４２】
（ｃ）この発明に係る板状ワーク浸漬装置は、液流発生器が、噴流を前記切り欠き孔の上部に向けて水平方向よりも上方に噴射するスパージャーであることを特徴としている。
【００４３】
これにより、基板ガイド内の液面に気泡を発生させない状態で、噴流を前記切り欠き孔の上部に向けて水平方向よりも上方に噴射されたスパージャーからの液流を切り欠き孔を通して基板ガイド内の下方に導くことが可能となり、基板ガイドに沿ってより円滑に板状ワークを案内することができる。
【００４４】
（ｄ）この発明に係る板状ワーク浸漬装置は、液流発生器が、気体を上方に吐出する気泡発生管であることを特徴としている。
【００４５】
これにより、基板ガイド内の液面に気泡を発生させない状態で、気体を上方に吐出する気泡発生管からの液流を切り欠き孔を通して基板ガイド内の下方に導くことが可能となり、基板ガイドに沿って円滑に板状ワークを案内することを簡単な構造で実現することができる。
【００４６】
（ｅ）この発明に係る板状ワーク浸漬方法は、所定の間隔を空けて平行に配置した下部ガイド板と、鉛直上方に間隔が広くなるようテーパ状に配置し、切り欠き孔を設けた上部ガイド板と、を備えた基板ガイドを用いて処理槽に降下する板状ワークを案内する板状ワーク浸漬方法であって、基板ガイドを構成する上部基板ガイドの先端を液面から突出させ、かつ、前記切り欠き孔を処理液に浸漬させて前記基板ガイドを配置し、前記基板ガイドの外側かつ処理液の液面下に配置した液流発生器により液流を発生させ、前記板状ワークを処理槽に降下して処理液に浸漬させたことを特徴としている。
【００４７】
これにより、基板ガイド外側からの液流を切り欠き孔を通して基板ガイド内の下方に導くことが可能となり、基板ガイドに沿って円滑に板状ワークを案内することができる。特に、処理液がめっき処理液の場合には、液面に生じた気泡によるめっき処理の品質低下を防止しつつ、円滑に板状ワークを案内することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】めっき槽２（図１４）のα−α断面を示す図である。
【図２】図１のβ方向から見ためっき槽２内の構造を示す図である。
【図３】図１のγ方向から見ためっき槽２の平面図を示す図である。
【図４】図１のβ方向から見たローラ立設体の詳細図である
【図５】外れ防止部材１２２（１２２ａ，１２２ｂ）の詳細を示す図である。
【図６】基板浸漬装置６００の構造を示す詳細図である
【図７】基板ガイド６２の構造を示す斜視図である。
【図８】噴流ノズル６４の詳細を示す図である。
【図９】搬送用ハンガー１５の構造を示す図である。
【図１０】搬送用ハンガー１５の中央断面図である。
【図１１】昇降ガイドレール１０の上部に設けられる平面間欠搬送手段１７の構造を示す平面図である。
【図１２】位置決め搬送手段１８の構造を示す図である。
【図１３】基板浸漬装置の構造を示す図である。
【図１４】表面処理装置３００を上方からみた平面図である。
【図１５】図１４に示す表面処理装置３００をα方向から見た側面図である。
【図１６】従来の案内ガイドの構造を示す図である。
【図１７】噴出手段３０２の構造を示す図である
【図１８】遮蔽手段３０３を示す図である。
【図１９】補強連結部材２１６を薄板基板Ｗの側から見た図である。
【図２０】陽極１０２の構造を示す図である。
【図２１】薄板基板Ｗと遮蔽板が重なる長さを表す図である。
【図２２】ローラ立設体１２０の下部における構造を示す図である。
【図２３】揺れを生じた基板Ｗを搬送方向から見た図である。
【図２４】揺れを生じた基板Ｗをめっき槽の上方から見た図である。
【図２５】ローラ立設体１２０の上端部の構造を示す図である。
【図２６】ローラ１１６の数と搬送される薄板基板Ｗの所定面積との関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００４９】
1．めっき槽
表面処理装置の基本的な構造は、図１４、図１５と同様である。図１４は、表面処理装置３００を上方からみた平面図である。図１５は、図１４に示す表面処理装置３００をα方向から見た側面図である。
【００５０】
図１４および図１５に示すように、表面処理装置３００は、プリント基板などの板状ワークＷを保持した搬送用ハンガー１５を搬送するためのガイドレール１０〜１３を備えており、これらのガイドレールに沿って、めっき前処理工程を行うための前処理槽１、電気めっき工程を行うためのめっき槽２、めっき後処理工程を行うための回収槽３と水洗槽４、板状ワークＷの取り外しを行うためのアンロード部５、搬送用ハンガー１５に付着しためっきを剥離して落とす剥離工程（ハンガー戻し工程）を行うための剥離槽６、ハンガー剥離後処理工程を行う水洗槽７、板状ワークの取り付けを行うロード部８が設けられている。
【００５１】
図１４に示す昇降ガイドレール１０、１２が降下することにより、板状ワークＷが各処理槽（前処理槽１、めっき槽２、水洗槽３、回収槽４や剥離槽６等）内に浸漬される。なお、図１５に示す昇降ガイドレール１０、１２が降下した状態において、ガイドレール１０〜１３が１つの環状ガイドレールを構成する。
【００５２】
図１に、この発明の一実施形態によるめっき槽２（図１４）のα−α断面を示す。処理槽本体１００（後述するオーバーフロー槽２０２、ドレン２００含む）には、めっき液が充填されている。当該めっき液が充填された処理槽本体１００内で処理される板状ワークである薄板基板Ｗは、搬送用ハンガー１５のクランプ４８に、その上端部が保持されてつり下げられている。搬送用ハンガー１５が移動することにより、薄板基板Ｗも処理槽本体１００内を移動する。
【００５３】
処理槽本体１００には、めっきする金属イオンを供給するための陽極手段３０１、薄板基板Ｗに向けてめっき液を噴出するための噴出手段３０２、薄板基板Ｗの端部に電流が集中しないよう電流を遮蔽する遮蔽手段３０３、薄板基板Ｗを挟むように配設され、薄板基板Ｗが処理槽本体１００内を進行する時に直立した状態を保つ規制ローラ手段３０４が設けられている。なお、陽極手段３０１、噴出手段３０２、遮蔽手段３０３、規制ローラ手段３０４の具体的な構成については、以下に説明する。
【００５４】
陽極手段３０１は、図１に示す、薄板基板Ｗの進行方向に沿って所定間隔をおいて多数設けられる一対の陽極１０２、１０４と、処理槽本体１００に薄板基板Ｗの進行方向に沿って配設され上記陽極１０２，１０４とを懸架し通電する給電レール２２４とで構成されている。
【００５５】
噴出手段３０２は、図１に示す、めっき液の圧力を均等化するエダクタボックス２０４と、陽極１０２、１０４よりも薄板基板Ｗに近い位置で薄板基板Ｗの両側からめっき液を薄板基板Ｗに向けて噴出するための一対のスパージャー１０６と、ドレン２００またはオーバーフロー槽２０２から排出されためっき液をろ過フィルターでろ過処理した後、パイプ２１０を通してエダクタボックス２０４へ返すパイプ２１０および循環ポンプ２０８とで構成されている。
【００５６】
遮蔽手段３０３は、図１に示す、次の４つの遮蔽板を備えている。薄板基板Ｗの下端部には、薄板基板Ｗの進行方向に沿って薄板基板Ｗと近接して対向した下部基板遮蔽板１０８が設けられている。一方、薄板基板Ｗの上端部付近には、同じく薄板基板Ｗの進行方向に沿って薄板基板Ｗと近接して対向した上部基板遮蔽板１０９が設けられている。また、陽極１０２とスパージャー１０６間、陽極１０４とスパージャー１０６間には、陽極１０２、１０４の下端部付近に下部電極遮蔽板１１２が、陽極１０２、１０４の上端部付近に上部電極遮蔽板１１３が、それぞれ薄板基板Ｗの進行方向に沿って、陽極１０２、１０４に近接して設けられている。また、遮蔽手段３０３は、薄板基板Ｗのサイズに応じて下部基板遮蔽板１０８と下部電極遮蔽板１１２の高さを調整する高さ調整手段２２０を有しており、図１において薄板基板Ｗの左側はサイズの大きい薄板基板Ｗに合わせて高さを低くした状態、右側はサイズの小さい薄板基板Ｗに合わせて高さを高く調節した状態を示す。
【００５７】
規制ローラ手段３０４は、図１に示す、ほぼ薄板基板Ｗの上部付近まで達する高さで下部基板遮蔽板１０８の上面に立設されたローラ立設体１２０と、外れ防止部材１２２とで構成されている。規制ローラ手段３０４は、上記高さ調節手段２２０によって、下部基板遮蔽板１０８及び下部電極遮蔽板１１２と一緒に薄板基板Ｗのサイズに応じて高さが調節されるようになっている。
【００５８】
ローラ立設体１２０は、下部基板遮蔽板１０８に立設されたシャフト１１４と、シャフト１１４の上下方向にわたって、回転可能に取付けられたローラ１１６を備えている。なお、ローラ１１６をシャフト１１４に固定し、シャフト１１４自体を回転可能にしてもよい。
【００５９】
具体的には、図１のβ方向から見たローラ立設体の詳細図である図４に示すように、ローラ立設体１２０は、ＰＰ等の樹脂で成型されたローラ１１６、及び、上下のローラ１１６間に介在させることによって上下のローラ１１６同士の距離を調節する調節部材１１６ｅを、各々有する挿入孔にシャフト１１４を挿入して取付けてあり、シャフト１１４の上端付近において、上記ローラ１１６及び調節部材１１６ｅが外れないよう固定部材１１６ｇが取付けられている。
【００６０】
ここで、固定部材１１６ｇは、図２５に示すように、最上段のローラ１１６の上端に隙間（Ｌ７０）をあけて取り付けられている。これにより、ローラ１１６は電気めっき液中で浮遊し、各ローラ１１６と調節部材１１６ｅが擦れるなどして回転不良が生じるのを防止し、薄板基板Ｗにローラ１１６との接触で擦傷が生じるのを防止している。
【００６１】
図２に、図１のβ方向から見ためっき槽２内の構造を示す。薄板基板Ｗの進行方向Ｃにわたって、ローラ立設体１２０が多数設けられている様子がわかる。
【００６２】
図３に、図１のγ方向から見ためっき槽２の平面図を示す。対向するローラ立設体１２０の間を薄板基板Ｗが搬送される。つまり、薄板基板Ｗは、ローラ立設体１２０のローラ１１６に規制されながら、まっすぐな状態（直立状態を保たれたまま）で搬送される。ところで、上記規制ローラ手段３０４は、薄板基板Wがまっすぐな状態（直立状態）を保つため、以下に説明するようにローラ立設体１２０及びローラ１１６を配置している。
【００６３】
まず、ローラ立設体１２０の配置について説明する。対向するローラ立設体１２０は、図２２に示すように、ローラ１１６と薄板基板Ｗとの距離Ｌ４０が１〜５ｍｍとなるように配置される（ここでは４ｍｍ）。１ｍｍ未満であると、薄板基板Ｗに対してローラ１１６が常に接触する状態となり、薄板基板Ｗの表面に擦傷が発生するおそれがある。また、５ｍｍを超えると、薄板基板Ｗが上下方向においてゆがみを生じ（図２３）、均一なめっき膜厚にならないおそれがある。
【００６４】
また、この実施形態では、スパージャー１０６の位置（図４においてＮとして示した）においては、ローラ立設体１２０の間隔Ｌ３を、他の部分の間隔Ｌ２より広くしている。この実施形態では、スパージャー１０６の位置Ｎでは、ローラ１１６の直径より大きな間隔Ｌ３を設けている。それ以外の位置では、ローラ１１６の直径より小さな間隔Ｌ２としている。これにより、スパージャー１０６から噴出されためっき液の噴流に対して、ローラ立設体１２０が障害となることを少なくし、有効にめっき液の噴流を薄板基板Ｗの表面に行き渡らせることができる。
【００６５】
ただし、上記のように大きな間隔Ｌ３とすると、その部位において、スパージャー１０６からの噴流により薄板基板Ｗが曲がってしまい、ローラ立設体１２０間に折れ曲がった部分が入り込んでしまって搬送不良を起こしてしまうおそれがある。そこで、この実施形態では、ローラ立設体１２０の下端部に外れ防止部材１２２ａを、中間高さに外れ部防止材１２２ｂを設けるようにしている。特に、薄板基板Wの下端が折れ曲がらないようにする外れ防止部材１２２ａを下端部に設けることが重要である。
【００６６】
図５に、外れ防止部材１２２（１２２ａ，１２２ｂ）の詳細を示す。図５Ａは上部から見た図であり、図５Ｂは側面から見た図である。図５Ｂから明らかなように、シャフト１１４の下端部（下部基板遮蔽板１０８の上面から０〜５０ｍｍ、特に０〜２０ｍｍの範囲：ここでは５ｍｍ）に、外れ防止部材１２２ａが固定されている。ローラ１１６が回転可能であるのに対し、この外れ防止部材１２２ａは回転しない。また、図５Ａに示すように、一対の外れ防止部材１２２ａの間には、薄板基板Ｗの搬送空間１２４が設けられている。このようにして、スパージャー１０６の近傍において薄板基板Ｗの端部が曲がり、ローラ立設体１２０間にはまり込んだり、下部基板遮蔽板１０８から外れてしまったりすることを防止している。なお、外れ防止部材１２２ｂも外れ防止部材１２２ａと同じ構造である。
【００６７】
次にローラ１１６の配置について説明する。図２６に示すように、１０〜１２本のローラ立設体１２０が配置される領域において、所定面積（例えば、１００ｍｍ×１００ｍｍ）あたりに少なくとも１つのローラ１１６が配置されている。ここで、ローラ立設体１２０が配置される領域とは、図２６に示すように薄板基板Wの進行方向に沿って配置されたローラ立設体１２０を、当該進行方向に対して直行する方向から見た場合の配置領域をいう。当該領域において、薄板基板Wの揺れを規制するローラ１１６が薄板基板Wに対して所定面積において少なくとも１つ接触するように配置することで、薄板基板Wに生じる揺れを効果的に抑制している。所定面積を単位としてローラ１１６を配置するのは、薄板基板Wの揺れに、進行方向に向かっての揺れと上下方向の揺れとがあり、この両方の揺れを規制するためである。なお、所定面積は、最大で１００ｍｍ×１００ｍｍとすることが好ましい。
【００６８】
これにより、薄板基板Ｗがめっき液噴流によって、直立性を失って、図２３や図２４に示すように陽極１０２，１０４からの距離が変わり、その結果めっき膜厚がばらつくのを防止する他、薄板基板Ｗの先端部（進行方向に向かっての先端）が揺動して曲がることにより、ローラ立設体１２０の隙間にはまり、搬送不良を起こすことを防止することができる。なお、図２４は、揺れを生じた薄板基板Ｗをめっき槽の上方から見た図である。
【００６９】
また、ローラ立設体１２０における、ローラ１１６同士の上下設置間隔は、５０〜１００ｍｍで配置している。ここで、上段設置間隔とは、ローラ１１６の円板部の上下間隔（図４に示すＬ３０）をいう。５０ｍｍ未満であると、ローラ１１６が薄板基板Ｗに対して電気的な遮蔽作用が働らいてしまい、めっき膜厚がばらついてしまうことがある。一方、１００ｍｍを超えてしまうと、ローラ１１６間で薄板基板Ｗが折れ曲がって直立性が失われ、図２３に示すように、薄板基板Ｗが縦方向において陽極１０２、１０４との距離が局部的に変化してめっき膜厚がばらつくことがある。なお、図２３は、揺れを生じた薄板基板Ｗを搬送方向から見た図である。
【００７０】
さらに、図４に、ローラ立設体１２０の配置状態を示す。複数設けられたローラ立設体１２０の配置において、薄板基板Ｗの進行方向に向かって１０〜１２本のローラ立設体１２０を１つのユニットとして、各ローラ１１６の高さ方向の位置が互いに異なるように配置されている。たとえば、中央付近のローラ１１６ａと同じ高さＨに位置するローラは無いように配置されている。他のローラについても、同じ高さのものが２つ以上存在しないようにしている。これは、同じ高さにてローラ１１６に接触することによって、薄板基板Ｗのめっきに筋状の「むら」が生じるのを防いだり、ローラ１１６によって生じる薄板基板Ｗ表面での電気的かげが一定高さに作られ、そのかげとなった部分のめっき膜厚が薄くなってしまうことを防ぐためである。
【００７１】
但し、下部基板遮蔽板１０８の上面から５０ｍｍ以下であるローラ立設体１２０の下部では、ローラ１１６が同じ高さに位置することを許容している。ローラ立設体１２０の最下段のローラ１１６ｂは下部基板遮蔽板１０８の上面から５０ｍｍ以下、特には２０ｍｍ以下で設置している。これは、図２３に示すように、めっき液噴流によって薄板基板Ｗの直立性が失われた場合、薄板基板Ｗの下端が高くなってしまうためであり、最下段では、できるだけ薄板基板Ｗの下端部に近接してローラ１１６を設け、薄板基板Ｗの下端部が下部基板遮蔽板１０８が形成する隙間から外れてしまうことを防止している。
【００７２】
先にも述べたように、ローラ立設体１２０は下部基板遮蔽板１０８上に立設されており、下部基板遮蔽板１０８と一体に昇降する。これにより、薄板基板Wのサイズに応じて下部基板遮蔽板１０８の高さを調節しても、下部基板遮蔽板１０８とローラ立設体１２０の最下段のローラ１１６ｂやハズレ防止部材１２２ａの位置関係は変化しないため、簡易な構造で、各種サイズの薄板基板Ｗに対して同じように機能させることができる。
【００７３】
このように、この実施形態における規制ローラ手段３０４は、電気めっきの品質向上のために５つの要素を規制し、上記ローラ１１６の配置が決定されている。即ち、i）薄板基板Wの直立姿勢の維持、ii）ローラ１１６による電流遮蔽効果の抑制、iii）噴出手段によるめっき流噴流の効果の維持、iv）薄板基板Wがローラ立設体１２０の隙間にはまり込む等の搬送不良の防止、v）ローラ１１６による擦傷の発生防止を達成するためにローラ１１６等の配置が決定されている。
【００７４】
具体的には、上記i）を達成するために、ローラ１１６を所定単位面積（例えば、１００ｍｍ×１００ｍｍ）に少なくとも１つ配置することを基本とし、更により効果的に薄板基板Wの縦方向のたわみを抑制するためにローラ１１６と薄板基板Wの間隔を１〜５っｍ（５ｍｍよりも広くしない）に、上下のローラ１１６の間隔を５０〜１００ｍｍ（１００ｍｍよりも広くしない）とするようにしている。上記ii）を達成するためには、上下のローラ１１６の間隔を５０〜１００ｍｍ（５０ｍｍよりも狭くしない）とし、１０〜１２本のローラ立設体１２０相互間においてローラ１１６を同じ上下位置に設置しないようにしている。上記iii）を達成するために、スパージャー１０６の配置位置においてはローラ立設体１２０の間隔を他の部位よりも広くL3で配置している。上記iv）を達成するために、ローラ立設体１２０の下部では同じ高さ位置にローラ１１６が配されるのを許容し、上記間隔L３でローラ立設体１２０が配される位置に外れ防止部材１２２を配置し、ローラ立設体１２０はスパージャー１０６が配されない位置に置いてはローラ１１６の直径よりも狭いL2の間隔で配置している。最後に上記ｖ）を達成するため、最上段のローラ１１６上端から隙間を空けて固定部材１１６ｇで固定して、めっき液中で円滑に回転できるようにし、またローラ１１６と薄板基板W間の距離が１〜５ｍｍ（１ｍｍより狭くしない）としている。
【００７５】
これらの各組み合わせは、規制したい要素によって適宜選択することができるが、すべてを備えることが好ましい。
【００７６】
図１７は、噴出手段３０２を示す図であり、陽極手段３０１、規制ローラ手段３０４および遮蔽手段３０３は省略されている。図１７において、噴出手段３０２は、薄板基板Ｗに対してスパージャー１０６からめっき液噴流を吹き付けている。スパージャー１０６から噴出されためっき液は、ドレン２００又はオーバーフロー槽２０２から処理槽本体１００より排出され、ろ過フィルター２０９によってろ過処理が施された後、循環ポンプ２０８によりパイプ２１０を通してエダクタボックス２０４へ戻され、エダクタボックス２０４でめっき液の圧力が均等化された後、再びスパージャー１０６へ戻されて循環している。
【００７７】
エダクタボックス２０４は、処理槽本体１００の底面に薄板基板Ｗの進行方向に沿って複数個延設されており、図１７に示すように、処理槽本体１００の底板に対して高さ調節可能にボルト止めされている。エダクタボックス２０４の側壁には連通孔が設けられており、この連通孔を通して液流通可能なように、パイプ２１０が接続されている。また、エダクタボックス２０４には補強部材２０４ａが取付けられており、循環ポンプ２０８から送られてくるめっき液の圧力によってエダクタボックス２０４が変形して、めっき液圧力を均等化できなくなることを防止している。
【００７８】
スパージャー１０６は、図１７に示すように、めっき液を噴出する噴流ノズル１０６ａがノズル管１０６ｂに所定間隔をおいて複数個取付けられて構成されている。ノズル管１０６ｂがエダクタボックス２０４上に立設され、エダクタボックス２０４とノズル管１０６ｂ下端とは液流通が可能に連通孔によって繋がっている。一方、ノズル管１０６ｂの上端は、薄板基板Ｗの進行方向に沿って取付けられたノズル固定部材２１２に設けられた孔に嵌合しており、めっき液を噴出する際に噴出圧力によってスパージャー１０６が薄板基板Ｗと反対方向に傾斜したり（倒れたり）、振動したりすることを防止し、薄板基板Ｗに対するめっき液噴流が一定になるようにしている。
【００７９】
噴流ノズル１０６ａは、図１７に示すように、薄板基板Ｗの右側と左側のスパージャー１０６とで設置する高さが交互になっている。これは、薄板基板Ｗ表面においてめっき液噴流圧に差を生じさせ、薄板基板Ｗに設けられたスルホール内の液流通を効果的実現するためである。
【００８０】
図１８は、遮蔽手段３０３を示す図であり、陽極手段３０１および噴出手段３０２の一部を省略している。図１８に示すように、遮蔽手段３０３は、上部基板遮蔽板１０９、上部電極遮蔽板１１３、下部基板遮蔽板１０８、回転機構１５０を有する下部電極遮蔽手段１１２、下部基板遮蔽板１０８と下部電極遮蔽板１１２とを一体となるよう接続するプレート１１０および補強連結部材２１６、下部基板遮蔽板１０８と下部電極遮蔽板１１２とを一体で昇降させる高さ調節手段２２０、および、高さ調節時に下部基板遮蔽板１０８と下部電極遮蔽板１１２とをガイドする案内台２１４および支柱１５５とで構成されている。
【００８１】
上部基板遮蔽板１０９、上部電極遮蔽板１１３は、図１８に示すように、ノズル固定部材２１２に取り付けられている。上部基板遮蔽板１０９、上部電極遮蔽板１１３ともに、図面上下方向の長孔を有し、当該長孔を通してノズル固定部材２１２にボルト止めされており、各々図面上下方向に高さが調節可能になっている。
【００８２】
このように上部基板遮蔽板１０９と上部電極遮蔽板１１３とを併用するのは、薄板基板Ｗの基板端から１〜５ｍｍという微小領域に対して効果的に電流遮蔽を行うためである。上部基板遮蔽板１０９により薄板基板Ｗの上端部への電流集中を局所的に制御するとともに、上部基板遮蔽板１０９によって制御しきれない電流が薄板基板Ｗの上端付近にまわり込まないよう上部電極遮蔽板１１３によって制御している。
【００８３】
また、この実施形態では、図１８に示すように、薄板基板Ｗの下端部への電流集中を効果的に防止するため、基板下端部の遮蔽板として下部基板遮蔽板１０８および下部電極遮蔽板１１２を有している。下部基板遮蔽板１０８と下部電極遮蔽板１１２を併用するのは、上記上部基板遮蔽板１０９と上部電極遮蔽板１１３とを設けた理由と同じである。
【００８４】
ここで、上記遮蔽板１０８と１１２及び１０９，１１３は、薄板基板Ｗとの距離が短くなるほど、薄板基板Ｗの端からの重なり（図２１に示す薄板基板Ｗと遮蔽板が重なる長さ：以下、「かぶり値」という）Ｌ６０が小さくなるように設定される。例えば、図２１に示すように、薄板基板Ｗとの距離が短い下部基板遮蔽板１０８の方が、下部電極遮蔽板１１２よりもかぶり値は大きく設定される。
【００８５】
また、基板遮蔽板１０８，１０９は、薄板基板Ｗからの距離Ｌ５０（図２２）が１〜５０ｍｍの範囲で設置されることが好ましい。これにより、めっきに必要な通電量を低下させる（めっき効率が低下する）ことなく、薄板基板Ｗ端部への電流集中を効果的に防止できる。
【００８６】
具体的には、上部基板遮蔽板１０９は、薄板基板Ｗの上端部に対して、１〜１５ｍｍ（ここでは、１０ｍｍ）で重なるように設置され、上部電極遮蔽板１１３は薄板基板Ｗの上端部に対して１０〜６０ｍｍ（ここでは、５０ｍｍ）で重なるように設置されている。また、上部基板遮蔽板１０９（Ｌ字状の底辺先端）は、薄板基板Ｗから２５ｍｍの距離に設置されている。
【００８７】
一方、下部基板遮蔽板１０８は薄板基板Ｗの下端部に対して１〜１０ｍｍ（ここでは、５ｍｍ）で重なるように高さが設定されている。また、下部電極遮蔽板１１２は、薄板基板の下端部に対して５０〜７５ｍｍ（ここでは、６５ｍｍ）で重なるように高さが設定されている。また、下部基板遮蔽板１０８は、薄板基板Ｗから４ｍｍの距離に設置されている。
【００８８】
ところで、上記基板遮蔽板と電極遮蔽板のかぶり値の設定が変われば、電流遮蔽効果も変わってしまう。そのため、薄板基板Ｗのサイズが変更されても、基板遮蔽板と電極遮蔽板のかぶり値が変わらないよう、上述のように下部基板遮蔽板１０８及び下部電極遮蔽板１１２は、高さ調節手段２２０によって高さが一体に調整可能となっている。
【００８９】
図１８において、下部基板遮蔽板１０８はプレート１１０上に取付けられており、当該プレート１１０は補強連結材２１６を介して下部電極遮蔽板１１２と接続され、下部電極遮蔽板１１２と下部基板遮蔽板１０８が一体化されている。なお、補強連結材２１６は、下部基板遮蔽板１０８の上面にも固定されており、プレート１１０のゆがみ（たわみ）発生を防止している。
【００９０】
処理槽本体１００の底板には、図１８に示すように、上記下部電極遮蔽板１１２を案内する案内台２１４が、その下方に上記エダクタボックス２０４を収容するように取付けられている。案内台２１４の上面には、支柱１５５が立設されており、当該支柱１５５の上端はノズル固定部材２１２にボルト止めされている。この案内台２１４の側面に対して、上記下部電極遮蔽板１１２が縦方向の長孔を介して上下移動可能にボルト止めされるとともに（図示せず）、上記支柱１５５に対して、下部電極遮蔽板１１２に設けられた回転機構１５０がローラ１５０ａを介して上下移動可能に係合している。このように、下部電極遮蔽板１１２が案内台２１４および支柱１５５によってガイドされることによって、高さ調節手段２２０による高さ調節時に、下部基板遮蔽板１０８、下部電極遮蔽板１１２およびローラ立設体１２０が一体となってガイドされるようになっている。
【００９１】
図１８において、高さ調節手段２２０は、駆動モータ２２０ａ、プーリー２２０ｂ、連結ワイヤ２２０ｃ、駆動ベルト２２０ｄとで構成されており、連結ワイヤ２２０ｃの一端はプーリー２２０ｂに固着されており、他端は補強連結部材に接続されている。駆動モータ２２０ａの駆動によって、ワイヤ２２０ｃがプーリー２２０ｂに巻き取られることで、下部基板遮蔽板１０８、下部電極遮蔽板１１２およびローラ立設体１２０が一体となって上昇する。
【００９２】
図１９は、補強連結部材２１６を薄板基板Ｗの側から見た図である。連結ワイヤ２２０ｃは、図１９に示すように、ワイヤジョイント２１８を介して補強連結部材２１６上面に接続されている。
【００９３】
図２０は、陽極１０２の構造を示す図である。陽極手段３０１を構成する陽極１０２は、銅ボールなどのめっき金属材料を収容するアノードケース１０２ａを有し、アノードケース１０２ａの側面には、取手１０２ｄが取付けられており、取手１０２ｄの下端部に、アノードケース１０２ａを図１に示す給電レール２２４に取付けるための鉤１０２ｅが設けられている。取手１０２ｄの上端はほぼ開口部１０２ｂに達する高さになっている。また、アノードケース１０２ａの上部開口部１０２ｂには、棒ガイド１０２ｃが４本（２本は図中紙面奥手方向に重なって見えていない）等間隔に取付けられている。棒ガイド１０２ｃの上端は、処理槽本体１００の蓋１００ａに設けられた、めっき金属材料を投入するための投入孔１００ｂ近傍まで延びている。なお、１００ｃは投入孔１００ｂのキャップである。
【００９４】
めっき作業を続けていると、アノードケース１０２ａにめっき金属材料を補給する必要が生じる。棒ガイド１０２ｃの存在により、めっき金属材料が投入孔１００ｂから投入される際にアノードケース１０２ａ内へ収容されず、処理槽本体１００へ落ちることが防止される。
【００９５】
また、めっき作業を続けていると、アノードケース１０２ａを取り外してメンテナンス（洗浄）を行う必要が生じる。ところで、めっき金属材料の不足を回避するため、過剰にめっき金属材料を投入しておく（開口部１０２ｂから溢れるほどめっき金属材料を投入しておく）ことがあり、従来は投入孔１００ｂに筒状ガイドを嵌めておき、処理槽本体１００内へめっき金属材料が落下することを防止していた。しかし、筒状ガイドを用いた場合、過剰に投入していためっき金属材料を取り除くことが困難であり、メンテナンスの際にアノードケース１０２ａを取り外す作業に手間がかかっていた。棒ガイド１０２ｃとすることで、過剰に投入していためっき金属材料を投入孔１００ｂから容易に取り除くことができるため、メンテナンスの際にアノードケース１０２ａを容易に取り外すことができる。
【００９６】
2．基板浸漬装置
上記実施形態のめっき槽２において、薄板基板Ｗを浸漬させる基板浸漬部２ａ（図１５を参照）には、基板浸漬装置が設けられている。基板浸漬装置の構造について、図１３を用いて説明する。なお、図１３Ａは、図１４の（ｘ）位置において基板が降下した状態を示す基板浸漬装置６００の断面図であり、図１３Ｂは、図１３Ａに示す基板浸漬装置６００を上方から見た図である。
【００９７】
図１３Ａに示すように、基板浸漬装置６００は、薄板基板Ｗを浸漬させるめっき液を貯めた処理槽本体６０と、前記処理槽本体６０に降下する薄板基板Ｗを案内するための基板ガイド６２、前記基板ガイド６２の外側に配置した液流発生器である気泡発生管６８を備えている。
【００９８】
基板ガイド６２は、図１３Ａに示すように、所定の間隔ｔを空けて平行に配置した下部ガイド板６２ａ、鉛直上方に間隔が広くなるようテーパ状に配置し、切り欠き孔であるスリット６２ｃを設けた上部ガイド板６２ｂ、エア攪拌によって発生する液流が拡散して弱まらないようにする整流板６２ｄとを備えている。また、基板ガイド６２は、図１３Ａに示すように、上部ガイド板６２ｂの先端６２ｅを液面から突出させ、かつ、前記切り欠き孔６２ｃをめっき液に浸漬させて配置されている。図７は、基板ガイド６２の構造を示す斜視図である。
【００９９】
液流発生器である気泡発生管６８は、図１３Ａに示すパイプ６６からエアの供給を受けて、エアを上に向けて吐き出す。これにより、エアが上昇するのに伴いその周囲のめっき液が上昇していくにつれ、整流板６２ｄで区切られた外側のめっき液が整流板６２ｄ下端部から流入することで、めっき液の上昇流が発生し、上昇しためっき液はスリット６２ｃを通り、次いで下部ガイド６２ａ間を下に向かう液流となって整流板６２ｄの下端部から再び流入して循環液流が発生していると考えられる。そのため、基板ガイド６２に沿って円滑に薄板基板Ｗを案内して浸漬させることができる。なお、実験結果としては、スリット６２ｃと同じ高さや整流板６２ｄの下端部付近に気泡発生管６８を配設するよりも、気泡発生管６８は、処理槽本体６０の深さ方向において中央付近に配設した際により円滑に案内できた。また、同じく実験結果としては、下部ガイド６２ａにスリット６２ｃを設けるよりも、上部ガイド６２ｂにスリット６２ｃを設けた方が、より円滑に薄板基板Ｗを案内できた。
【０１００】
以上のような構成により、基板ガイド６２を、上部ガイド６２ｂの先端６２ｅを液面から突出させ、かつ、スリット６２ｃを下部ガイド６２ａにめっき液に浸漬する位置で配置した状態で、基板ガイド６２の外側に配置した液流発生器により液流を発生させ、薄板基板Ｗをめっき液に円滑に浸漬させることができる。
【０１０１】
なお、上記図１３では、めっき槽２の基板を浸漬するところに基板浸漬装置を配置し、液流発生器として気泡発生管６８を用いたが、薄板基板Ｗのスルホールやビアホール内の処理効果を高める場合、或いは、発泡を避けたい前処理槽１における酸洗クリーナー処理を行う場合には、例えば、図６Ａに示すように、液流発生器として噴流ノズル６４を用いることができる。この場合、噴流ノズル６４からは噴流をスリット６２ｃに向けて略水平方向に噴射する。これにより、スリット６２ｃを通り、次いで下部ガイド６２ｂ間を下に向かう液流が発生し、基板ガイド６２に沿って円滑に薄板基板Wを案内して浸漬させることができる。
【０１０２】
なお、実験結果としては、直接スリットに向けて噴流を噴射するよりも、図８に示すようにスリットの上部Ｒに向けて噴射した際に、より円滑に薄板基板Wを案内することができた。図８では、噴流を水平面に対して上向き噴射している。
【０１０３】
噴流ノズル６４ａは、図６Ｂに示すように、搬送用ハンガー１５の進行方向（Ｄ方向）に等間隔に複数配置され、また、図６Ａに示すように、基板ガイド６２の切り欠き孔６２ｂと同じ高さに固定して配設される。
【０１０４】
また、液面上において、基板ガイド６２外側近傍にエアの噴出し方向が基板ガイドと反対側に向くようエアブローを設けて、気泡発生管６８に吐き出されたエアが液面上で泡となる前に吹き飛ばすようにしてもよい。これによって、薄板基板Ｗ表面に泡が付着することを防止し、処理液による処理効果を十分に得ることができる。
【０１０５】
上記実施形態では、めっき槽に適用した場合について説明したが、その他の洗浄処理などを行う処理槽についても適用することができる。
【０１０６】
3．表面処理装置および搬送用ハンガーの構造
図１４および図１５に示すように、表面処理装置３００は、プリント基板などの薄板基板Ｗを保持した搬送用ハンガー１５を搬送するためのガイドレール１０〜１３を備えており、これらのガイドレールに沿って、めっき前処理工程を行うための前処理槽１、電気めっき工程を行うためのめっき槽２、めっき後処理工程を行うための回収槽３と水洗槽４、板状ワーク（薄板基板）Ｗの取り外しを行うためのアンロード部５、搬送用ハンガー１５に付着しためっきを剥離除去する剥離工程（ハンガー戻し工程）を行うための剥離槽６、ハンガー剥離後処理工程を行う水洗槽７、板状ワーク（薄板基板）Ｗの取り付けを行うロード部８が設けられている。
【０１０７】
図５に示す昇降ガイドレール１０、１２は、搬送用ハンガー１５に板状ワーク（薄板基板）Ｗの取り付け、取り外しを行ったり、板状ワーク（薄板基板）Ｗを槽（前処理槽１、めっき槽２、水洗槽４や回収槽４等）内に浸漬等する際に昇降するガイドレールである。固定ガイドレール１１、１３は、それぞれめっき槽２、剥離槽６に降下した搬送用ハンガー１５を搬送するために固定されたガイドレールである。
【０１０８】
図９などを用いて、この発明の搬送用ハンガー１５の構造について説明する。
【０１０９】
図９に示すように、搬送用ハンガー１５は、板状ワーク（薄板基板Ｗ）を保持するクランプ４８を複数備えた被処理物保持部材４７と、固定ガイドレール１１に対して摺動接触する擢動部材３５と、これらを連結する連結部材４４を有している。摺動部材３５および連結部材４４の材質としては、銅、真ちゅうなどが用いられる。
【０１１０】
図９に示す被処理物保持部材４７の幅長さＬ０は、板状ワークＷ（薄板基板Ｗ）の幅長さＷ０と挟みしろＷ１に基づいて算出する。例えば、図９に示すように、板状ワークＷ（幅長さＷ０）の両端に挟みしろＷ１を設ける場合、被処理物保持部材４７の幅長さＬ０は、Ｌ０＝Ｗ０−２×Ｗ１で算出する。
【０１１１】
また、図１０に示すように、摺動部材３５の上部にはチェーンベルト３９（図１４に示す固定ガイドレール搬送手段１９を構成）に噛み合うワンウェイクラッチ方式のギア４０を有する軸受け３６が固着されている。このため、固定ガイドレール１１、１３上でチェーンベルト３９に噛み合うギヤ４０は、前送り時などにおいて図９に示すＢ方向へのみ回転することができる。
【０１１２】
図９に示すプッシャー当接面３７は、搬送用ハンガー１５の搬送手段である間欠搬送手段１７、２２のプッシャー１６、２１（図１１）が当接する部分である。
【０１１３】
図１０の爪当接部３２は、搬送用ハンガー１５の搬送手段である位置決め搬送手段１８の搬送爪２７（図１４）が当接する部分である。これら搬送用ハンガー１５の各搬送手段について、以下に説明する。
【０１１４】
4．搬送用ハンガー１５の各搬送手段
図９に示す搬送用ハンガー１５は、表面処理装置３００において、以下の間欠搬送手段１７、２２、位置決め搬送手段１８、２３、固定ガイドレール搬送手段１９、２４、および送り出し搬送手段２０、２５によって搬送される。
【０１１５】
まず、図１５に示す昇降ガイドレール１０、１２の上部に設けられた間欠搬送手段１７、２２は、それぞれ昇降ガイドレール１９の（ｃ）〜（ｆ）、（ｈ）〜（ｋ）の位置にある搬送用ハンガー１５をプッシャー１６ａ〜１６ｄ、２１ａ〜２１ｄによって（図１１）で１ピッチずつ間欠搬送する。図１１は、昇降ガイドレール１０の上部に設けられる間欠搬送手段１７の構造を示す平面図である。
【０１１６】
図１５に示す位置決め搬送手段１８は、固定ガイドレール１１に沿って設けられ、めっき槽２の上方の（ｘ）位置から被処理物浸漬部（基板浸漬部）２ａ内へ下降した搬送用ハンガー１５（図１５を参照）を、固定ガイドレール１１に移し換えて（ｂ）の位置まで前送りすると共に、めっき槽２内での板状ワークＷ（薄板基板Ｗ）とその前（図６の左側）の（ａ）位置の板状ワークＷ（薄板基板Ｗ）との間隔を所定の幅Ｌ１（例えば、Ｌ１＝５ｍｍ）に調整する。
【０１１７】
図１２に、位置決め搬送手段１８の構造を示す。図１２に示す位置決め搬送手段１８は、固定ガイドレール１１に沿って別途設けられたレールに沿ってＸ、Ｙ方向に前後移動が可能であり、図１２Ａに示す状態でばねによってＺ方向に付勢される搬送爪３１を有する。これにより、搬送用ハンガー１５を搬送する際には、まずＸ方向に移動する際にはばねが縮んで図１０に示す爪当接部３２上（図１２Ｂの状態）を通過した後、逆方向（図１２ＣのＹ方向）に移動して搬送爪３１が搬送用ハンガー１５の爪当接部３２を引掛けて、搬送用ハンガー１４を図１４に示すＣ方向に搬送する。このとき、位置決め搬送手段１８の移動速度は、固定ガイドレール搬送手段１９で搬送される前の搬送用ハンガー１５に追いつくように、固定ガイドレール搬送手段１９の移動速度（つまり、チェーンベルト３９の移動速度）よりも速いことが必要である。なお、剥離槽６側の位置決め搬送手段２３も、図１２に示す上記めっき槽２側の位置決め搬送手段１３と同様の構造および動作を行う。
【０１１８】
固定ガイドレール搬送手段１９、２４は、位置決め搬送手段１８、２３で前送りされた搬送用ハンガー１５を、所定の間隔（図６のＬ１）を維持しつつ（図１４の矢印Ｃの方向）へ搬送する。
【０１１９】
送り出し搬送手段２０、２５は、固定ガイドレール搬送手段１９、２４でそれぞれ（ｇ）、（ｏ）位置まで搬送された搬送用ハンガー１５を、それぞれ昇降ガイドレール１２、１０の（ｈ）、（ｆ）位置に送り出して移し換える（図１４）。なお、送り出し搬送手段２０、２５の構造および動作は、図１２に示す位置決め搬送手段１８と同じである。
【０１２０】
5．その他の実施形態
また、上記実施形態では、薄板基板Ｗに対する遮蔽板として上部（下部）基板遮蔽板と上部（下部）電極遮蔽板の２つの遮蔽板を備えていたが、基板遮蔽板と電極遮蔽板の間に、更に遮蔽板を加えてもよい。
【０１２１】
また、上記実施形態では、上部基板遮蔽板と上部電極遮蔽板とを別個独立に昇降させるようにしたが、これらを一体的に昇降させるような機構としてもよい。
【符号の説明】
【０１２２】
１・・・・前処理槽
２・・・・めっき槽
３・・・・回収槽
４、７・・・・水洗槽
５・・・・アンローダー
６・・・・剥離槽
８・・・・ローダー
１０、１２・・・・昇降ガイドレール
１１、１３・・・・固定ガイドレール
１５、１５・・・・搬送用ハンガー
１７、２２・・・・間欠搬送手段
１８、２３・・・・位置決め搬送手段
１９、２４・・・・固定ガイドレール搬送手段
２０、２５・・・・送り出し搬送手段
６０・・・・処理槽本体
６２・・・・基板ガイド
６４・・・・液流発生器（噴流ノズル）
６６・・・・パイプ
６８・・・・液流発生器（エア吐出管）
１００・・・・処理槽本体
１０２、１０４・・・陽電極
１０８・・・下部基板遮蔽板
１０９・・・上部基板遮蔽板
１１１・・・上部電極遮蔽板
１１２・・・下部電極遮蔽板
１１４・・・シャフト
１１６・・・ローラ
１２０・・・ローラ立設体
１５１・・・昇降ユニット
３００・・・表面処理装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【手続補正書】
【提出日】平成23年2月17日(2011.2.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状ワークを処理液に浸潰させるための処理槽と、
前記処理槽に降下する板状ワークを案内するための基板ガイドであって、所定の間隔を空けて平行に配置した下部ガイド板、鉛直上方に間隔が広くなるようテーパ状に配置し、切り欠き孔を設けた上部ガイド板、を備えており、上部ガイド板の先端を液面から突出させ、かつ、前記切り欠き孔を処理液に浸漬させて配置した基板ガイドと、
前記基板ガイドの外側に配置した液流発生器と、
を備えたことを時徴とする板状ワーク浸漬装置。
【請求項２】
請求項１の板状ワーク浸漬装置において、
前記液流発生器が、噴流を前記切り欠き孔に向けて水平方向に噴射する、
ことを特徴とする板状ワーク浸漬装置。
【請求項３】
請求項１の板状ワーク浸漬装置において、
前記液流発生器が、噴流を前記切り欠き孔の上部に向けて水平方向よりも上方に噴射する、
ことを特徴とする板状ワーク浸漬装置。
【請求項４】
請求項１の板状ワーク浸漬装置において、
前記液流発生器が、処理槽内の所定高さに配設されており、気体を上方に吐出する、
ことを特徴とする板状ワーク浸漬装置。
【請求項５】
請求項４の板状ワーク浸漬装置において、
前記液流発生器が、処理槽内の中間高さに配設された、
ことを特徴とする板状ワーク浸漬装置。
【請求項６】
所定の間隔を空けて平行に配置した下部ガイド板と、鉛直上方に間隔が広くなるようテーパ状に配置し、切り欠き孔を設けた上部ガイド板と、を備えた基板ガイドを用いて、処理槽に降下する板状ワークを案内する板状ワーク浸漬方法であって、
基板ガイドを構成する上部ガイド板の先端を液面から突出させ、かつ、前記切り欠き孔を処理液に浸漬させて前記基板ガイドを配置し、
前記基板ガイドの外側かつ処理液の液面下に配置した液流発生器により液流を発生させ、前記板状ワークを処理槽に降下して処理液に浸漬させた、
ことを特徴とする板状ワーク浸漬方法。
【請求項７】
処理槽に降下する板状ワークを案内するための基板ガイドであって、
所定の間隔を空けて平行に配置した下部ガイド板と、
鉛直上方に間隔が広くなるようテーパ状に配置し、切り欠き孔を設けた上部ガイド板と、
を備えたことを特徴とする基板ガイド。