(57)【要約】【課題】高精度な測定を実施可能な測定器を提供すること。【解決手段】測定器１は、測定処理を実施する半導体素子３２が設けられる測定回路３を内蔵し、密閉構造を有する筐体２と、筐体２内の気体を攪拌させるファン６と、筐体２内の水分を除去する除湿剤７と、半導体素子３２に密着して配設され、半導体素子３２の熱を筐体２内に放熱する第１のヒートシンク４と、筐体２の内面に配設され、筐体２内の熱を筐体２外部に放熱する第２のヒートシンク５とを備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
測定処理を実施する半導体素子が設けられる測定回路を内蔵し、密閉構造を有する筐体と、
前記筐体内の気体を攪拌させるファンと、
前記筐体内の水分を除去する除湿剤と、
前記半導体素子に密着して配設され、前記半導体素子の熱を前記筐体内に放熱する第１の放熱手段と、
前記筐体の内面に配設され、前記筐体内の熱を筐体外部に放熱する第２の放熱手段とを備えている
ことを特徴とする測定器。
【請求項２】
請求項１に記載の測定器において、
前記筐体内を、前記第１の放熱手段及び前記測定回路が配設される第１の領域と、前記第２の放熱手段が配設される第２の領域と、に区画するとともに、前記測定回路に対向して設けられる区画板を備え、
前記測定回路に対向する前記区画板の中央部分を挟んで、前記第１の領域及び前記第２の領域間を連通する一対の開口部が形成され、
前記ファンは、前記第１の領域、一対の開口部のうちの一方、前記第２の領域、及び一対の開口部のうちの他方を通って再び第１の領域に戻る流路を形成し、
前記第２の放熱手段は、前記第２の領域内を流れる気体の前記流路中に配設される
ことを特徴とする測定器。
【請求項３】
請求項２に記載の測定器において、
前記ファンは、前記第２の領域に配設され、
前記第２の放熱手段は、前記ファンを挟んで、少なくとも一対配設されている
ことを特徴とする測定器。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の測定器において、
前記筐体内には、比重が前記筐体外の空気よりも大きいガスが封入されている
ことを特徴とする測定器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、測定回路を内蔵する測定器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、所定の処理を実施することで発熱する半導体部品（測定回路）等を内蔵する筐体構造が知られている（例えば、特許文献１、２参照）。
特許文献１に記載の筐体構造は、筐体の上方に形成された開口を閉塞するカバーを有し、内蔵する半導体部品に近接するように有底筒体を備えている。カバーには、有底筒体の開口と対向する位置に通気孔が形成されている。これにより、半導体部品から発生する熱が有底筒体から有底筒体内の空気に伝達される。また、カバーに通気孔が設けられているため、有底筒体内の空気は、この通気孔から外部に放出される。以上により、半導体部品の熱を有底筒体、筒体内部、及び通気孔を通して外部に放出することで、過剰な発熱を抑制している。
【０００３】
特許文献２に記載の筐体は、密閉構造を有し、筐体の内外で水分のみを行き来させる吸・放湿材料と、筐体内の空気を循環する送風手段と、筐体内の空気を冷却する冷却器とを備えている。この筐体では、筐体内の湿度に応じて、吸・放湿材料が水分を吸収、または放出して、筐体内の湿度を制御している。また、冷却器により筐体内の温度が高温になることを防止している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−１２５３６４号公報
【特許文献２】特開平９−１３８０４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、半導体部品として、例えば微小な電流を測定する測定回路等があり、このような測定回路は、回路を構成する半導体素子が温度や湿度変化の影響を受けることで、測定結果に誤差を生じ易いものである。
ところで、特許文献１に記載の筐体構造では、半導体部品からの熱が通気孔を介して外部へ放熱されているため、筐体内の温度上昇を抑制できるが、筐体内の湿度を調整する構成を備えていない。カバーが筐体の開口を閉塞しているのみであるため、外部の空気が筐体内に侵入するおそれがあり、外部の空気の湿度環境に影響され、筐体内の湿度を一定に維持することができないという問題がある。したがって、特許文献１のような筐体構造内に測定回路を設ける場合、湿度変化の影響により測定結果に誤差が生じるという問題がある。
また、特許文献２に記載の筐体では、筐体内に冷却器が設けられ、筐体内の空気が冷却されるが、冷却器に結露が発生するおそれがある。また、筐体は密閉構造を有するため、結露が発生すると、筐体内の湿度が高くなり易いという問題がある。したがって、上記特許文献１と同様に、特許文献２のような従来の筐体に測定回路を設ける場合、筐体内の湿度変化の影響により、測定回路の測定結果に誤差が生じるという問題がある。
【０００６】
本発明の目的は、高精度な測定を実施可能な測定器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の測定器は、測定処理を実施する半導体素子が設けられる測定回路を内蔵し、密閉構造を有する筐体と、前記筐体内の気体を攪拌させるファンと、前記筐体内の水分を除去する除湿剤と、前記半導体素子に密着して配設され、前記半導体素子の熱を前記筐体内に放熱する第１の放熱手段と、前記筐体の内面に配設され、前記筐体内の熱を筐体外部に放熱する第２の放熱手段とを備えていることを特徴とする。
【０００８】
本発明では、筐体は密閉構造を有するので、外部の空気が筐体内に侵入することがなく、筐体外部の湿度の影響を受けないため、筐体内の湿度変化を防止できる。これに加え、筐体内に除湿剤が設けられているため、筐体内の湿度を低く維持できる。これにより、測定回路への湿度の影響を効果的に低減させることができ、半導体素子における湿度変化による電圧変動などが生じず、測定結果に誤差が生じるなどの不都合を防止できる。
さらに、第１の放熱手段が半導体素子に密着して配設されるので、第１の放熱手段は、半導体素子から発生した熱を筐体内に放熱することができ、筐体内に配設されるファンにより筐体内の気体が攪拌される。これにより、筐体内の温度分布が一様となり、測定回路近傍に高温の気体がこもることがなく、測定回路への温度影響を低減させることができる。そして、筐体の内面に配設される第２の放熱手段が筐体内の熱を筐体の外面に伝達し、当該熱は、筐体の外面から外部に放熱される。これにより、筐体内の温度を一様に低減させることができ、より効果的に温度上昇を抑制することができる。
従って、温度、湿度変化により測定結果に誤差を生じ易い測定回路を備える測定器の測定精度を向上できる。
【０００９】
本発明の測定器では、前記筐体内を、前記第１の放熱手段及び前記測定回路が配設される第１の領域と、前記第２の放熱手段が配設される第２の領域と、に区画するとともに、前記測定回路に対向して設けられる区画板を備え、前記測定回路に対向する前記区画板の中央部分を挟んで、前記第１の領域及び前記第２の領域間を連通する一対の開口部が形成され、前記ファンは、前記第１の領域、一対の開口部のうちの一方、前記第２の領域、及び一対の開口部のうちの他方を通って再び第１の領域に戻る流路を形成し、前記第２の放熱手段は、前記第２の領域内を流れる気体の前記流路中に配設されることが好ましい。
【００１０】
本発明では、筐体内は、区画板により第１の領域と第２の領域とに区画され、ファンにより第１の領域から第２の領域へ筐体内の気体を循環する流路が形成されるので、筐体内の温度分布をより効果的に一様にできる。
また、第１の領域に配設される第１の放熱手段から放出された熱を吸収した気体は、第２の領域に配設される第２の放熱手段へ向けて流れる。ここで、第２の放熱手段が流路内、すなわち区画板の一対の開口部の間に配設されるので、第１の領域から流れ込んできた気体の熱が確実に第２の放熱手段に吸収されて筐体外に放熱される。
以上により、筐体内の温度をより効果的に一様でき、かつ確実に第２放熱手段から筐体外部に放熱することができるため、温度上昇による測定回路への影響をより抑制することができる。
【００１１】
本発明の測定器では、前記ファンは、前記第２の領域に配設され、前記第２の放熱手段は、前記ファンを挟んで、少なくとも一対配設されていることが好ましい。
【００１２】
本発明では、第２の放熱手段が一対配設されているので、筐体内の熱を外部により効率的に放熱できる。また、第２の放熱手段間にファンが配設されているため、第２の領域内において、一方の第２の放熱手段を辿った気体がファンを通過する際、区画板が壁面の役割を果たすため、当該気体を他方の第２の放熱手段へ向かわせる流路を確実に形成することができ、筐体内の温度をより一様にできる。
【００１３】
本発明の測定器では、前記筐体内には、比重が前記筐体外の空気よりも大きいガスが封入されていることが好ましい。
本発明では、筐体内には、比重が筐体外の空気の比重よりも大きいガスが封入されているので、筐体内外の比重差により、筐体外から筐体内への空気侵入をより確実に抑制することができる。従って、筐体内の気体の湿度変化をより確実に抑制でき、測定回路への湿度の影響を効果的になくし、測定精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係る測定器の内部を模式的に示す図。
【図２】本発明の変形例に係る測定器の内部を模式的に示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係る一実施形態を図面に基づいて説明する。
［測定器の構成］
図１は、測定器１の内部を模式的に示す図である。
本実施形態での測定器１は、微小な電流、電圧等を検出する小型測定器であり、例えば、携帯型電流電圧測定器などに用いることができる。また、測定器１としては、これに限定されるものではなく、微弱電流や電圧を測定することで他の物理量を測定するいかなる測定器にも適用でき、例えば光電交換素子を用いた光量計などにも適用できる。なお、以下で記載する「上」、「下」、「左」、「右」は、図１の図面視において、上下左右に相当するものである。
この測定器１は、図１に示すように、筐体２と、筐体２内に内蔵される測定回路３と、第１の放熱手段である第１のヒートシンク４と、第２の放熱手段である第２のヒートシンク５と、ファン６と、除湿剤７とを備えている。なお、測定回路３等へ電力を供給するボタン電池等の電源、測定回路３に接続されファン６等を制御する制御基板等については、特に図示を省略する。
【００１６】
筐体２は、測定器１の外装を構成し、外部の空気を遮断する密閉構造を有している。また、筐体２の上面の内面側に配設される一対の第２のヒートシンク５の裏面（外面）側には、第３のヒートシンク８がそれぞれ配設されている。この第３のヒートシンク８は、筐体２の外面に伝達された筐体２内の熱を外部に放熱するものである。なお、本実施形態では、第３のヒートシンク８は、筐体２と一体構成としたが、熱伝導率の高いグリース等を介して筐体２へ取り付けられてもよい。また、筐体２に第３のヒートシンク８が設けられる例を示したが、筐体に伝達される熱を外部に放熱するいかなる放熱手段であってもよく、例えば、放熱シートやヒートパイプなどの放熱手段が設けられる構成、これらに放熱シート、ヒートパイプ、ヒートシンクなどを組み合わせて構成されるものであってもよい。
なお、特に図示を省略したが、筐体２は、蓋体と、蓋体により閉塞される本体とを備え、蓋体と本体とは、例えば、Ｏリング等の密封用のシール材で密閉されている。
【００１７】
筐体２内には、第１のヒートシンク４及び測定回路３が配設される下方の第１の領域ＳＰ１と、第２のヒートシンク５が配設される上方の第２の領域ＳＰ２とに区画する区画板９が配設されている。
区画板９は、筐体２の上面及び下面に沿うように、側面視において筐体２内の中央部分に配設されている。この区画板９は、ファン６及び除湿剤７を支持する他、ファン６に吸い込まれる気体、及びファン６から吐出される気体が区画板９の下方に流れ出ることを防止している。また、区画板９の左右両端部分と筐体２の左右の壁面との間には、開口部としての隙間１０が設けられている。
隙間１０は、後述する気体の流路を確保するために設けられたスペースである。
【００１８】
筐体２内には、比重が筐体２外の空気よりも大きい不活性ガスが封入されており、本実施形態では、アルゴンガスが用いられている。なお、この他に、例えば、窒素ガスや二酸化炭素ガス等を用いてもよい。また、この不活性ガスは、大気圧よりも高い圧力にて筐体２内に封入されることが好ましい。これにより、筐体２外の空気が筐体２内に侵入することをより確実に抑制できる。
【００１９】
測定回路３は、図示しない端子を有し、当該端子に接続されたプローブを測定対象物に接続して、電源電圧を測定するものである。この測定回路３は、筐体２の下面に配設される回路基板３１と、回路基板３１の上面の２箇所に実装される半導体素子３２とを備えている他、上述した図示しない制御基板等を備えている。
回路基板３１は、図示しない電源からの電力供給により起動する。回路基板３１の裏面には、筐体２内の温度及び湿度を計測するセンサーＳが取り付けられている。
センサーＳは、回路基板３１に電力が供給されると起動し、温度、湿度の値に応じた信号を図示しない制御基板に出力する。そして、制御基板は、出力された信号に応じて、ファン６の回転数を制御する。また、筐体２内の温度、または湿度が所定の値を超えた場合には、制御基板により測定器１の起動が停止される。
半導体素子３２は、回路基板３１上に配置され、回路基板３１に電力が供給されることで起動する。この半導体素子３２としては、測定器１の全体動作を制御するＣＰＵ（Central Processing Unit）や、ＣＰＵの処理をサポートするＲＡＭやＲＯＭなどのメモリ、その他各種集積回路を例示でき、これらの半導体素子３２により、前記端子から入力される微弱電流を計測する処理が実施される。そして、これらの半導体素子３２には、第１のヒートシンク４がそれぞれ密着して配設されている。なお、この第１のヒートシンク４は、例えば配設される全ての半導体素子３２に対して配設されるものであってもよく、例えば電子処理により特に温度上昇が大きくなるＣＰＵなど、所定温度以上に発熱する半導体素子３２にのみ配設される構成であってもよい。このような第１のヒートシンク４により、電流測定の実施に伴って半導体素子３２が発熱した場合でも、その熱を効果的に筐体２内に放熱することが可能となる。
【００２０】
第１のヒートシンク４は、第１の領域ＳＰ１において、半導体素子３２に直接、密着して取り付けられる。この第１のヒートシンク４は、複数の図示略の放熱フィンを有し、半導体素子３２から発生する熱をこれらの放熱フィンから筐体２内に放熱している。なお、第１のヒートシンク４は、熱伝導率の高い放熱グリースや放熱シート等を介して半導体素子３２に取り付けられてもよい。
第２のヒートシンク５は、第２の領域ＳＰ２において、筐体２の上面の内面側に筐体２内に向けてファン６を挟んで、一対配設され、気体の流路中（図１中の白抜き矢印）に位置している。この第２のヒートシンク５は、第１のヒートシンク４と同様に複数の図示略の放熱フィンを備え、これらの放熱フィンにより筐体内の熱を吸収させ、筐体２の外面に伝達する。筐体２の外面に伝達された熱は、上述したように、第３のヒートシンク８により外部に放熱される。なお、本実施形態では、第２のヒートシンク５は、筐体２と一体構成としたが、第１のヒートシンク４と同様に、熱伝導率の高い放熱グリースや放熱シート等を介して筐体２へ取り付けられてもよい。
上述した各ヒートシンク４，５，８は、複数の板状の放熱フィンを備えるものであるが、表面積を多く確保できる他の形状であってもよい。また、第１のヒートシンク４及び第２のヒートシンク５をそれぞれ単体で放熱手段として機能させる構成の他、上記のように、放熱シートや放熱グリースと、第１のヒートシンク４及び第２のヒートシンク５との組み合わせた放熱手段としてもよく、さらに、例えば放熱手段として、放熱シートや放熱グリースのみが設けられる構成、放熱パイプを用いる構成であってもよい。さらには、上述のように、放熱シートや放熱グリースを介してヒートシンクを設け、ヒートシンクにヒートパイプを連結させる構成などとしてもよく、ヒートシンク上に放熱効率を向上させる放熱ファンを設ける構成などとしてもよい。
【００２１】
ファン６は、筐体２内の空気を図１に示すような流路に沿って循環させることで攪拌させるものであり、吸込口６１と、吐出口６２とを備えている。このファン６は、一対の第２のヒートシンク５Ａ，５Ｂの間に位置し、筐体２の上面と、区画板９とで支持されている。
除湿剤７は、筐体２内の水分を除去するものである。この除湿剤７としては、例えば、シリカゲル等を用いることができる。この除湿剤７は、ファン６の吸込口６１側及び吐出口６２側にそれぞれ配設され、区画板９上に取り付けられている。なお、除湿剤７は、一定期間を経過すると、除湿効果が失われるため、筐体２の蓋体を取り外して、適宜交換される。
【００２２】
［筐体内の気体の流路］
次に、筐体２内の気体の流路について、図１を参照してより詳細に説明する。図１中の白抜き矢印は、気体の流路を示している。なお、本実施形態では、筐体２内の気体を反時計回りに循環させているが、これに限定されるものではなく、例えば、筐体２内を時計回りに循環させる構成としてもよい。
測定器１を起動すると、電源から回路基板３１に電力が供給されるとともに、ファン６が駆動する。
そして、筐体２内の気体は、第２の領域ＳＰ２に配設されるファン６の吸込口６１に向けて吸い込まれるため、吸込口６１と対向する位置に配設される上流側の第２のヒートシンク５Ａを辿って、吐出口６２と対向する位置に配設される下流側の第２のヒートシンク５Ｂに向けて吐出される。この際、一方の第２のヒートシンク５Ａを辿った気体は、ファン６が支持される区画板９に沿って、除湿剤７で水分が除去されながら、下流側の第２のヒートシンク５Ｂに向けて流れる。
次に、他方の第２のヒートシンク５Ｂを辿った気体は、再び、吸込口６１に向かうため、区画板９の下方側を辿って、第１のヒートシンク４から放出される熱を吸収して、上流側の第２のヒートシンク５Ａに向けて流れる。
【００２３】
上述した本実施形態の測定器１によれば、以下の効果がある。
本実施形態では、筐体２は密閉構造を有するので、外部の空気が筐体２内に侵入することがなく、外部の空気に含まれる水分によって筐体２内の湿度が変化することを防止できる。また、密閉構造の筐体２内に除湿剤７が設けられているため、除湿剤７により筐体２内の湿度を低く維持できる。このため、測定回路３の半導体素子３２が湿度の影響を受けることなく、測定誤差を防止でき、精度の高い測定を実施することができる。
さらに、第１のヒートシンク４が半導体素子３２に密着して配設されるので、第１のヒートシンク４は、半導体素子３２から発生した熱を筐体２内に放熱することとなる。そして、筐体２内に配設されるファンが筐体２内の気体を攪拌するとともに、筐体２の内面に配設される第２のヒートシンク５が筐体２内の熱を筐体２の外面に伝達し、当該熱は、筐体２の外面から外部に放熱される。これにより、筐体２内の温度上昇を抑制しつつ、筐体２内の温度を一様にすることができる。
以上により、温度、湿度変化による測定結果の誤差を防止でき、測定器１の測定精度を向上できる。
【００２４】
また、筐体２内は、区画板９により第１の領域ＳＰ１と第２の領域ＳＰ２とに区画され、ファン６により第１の領域ＳＰ１から第２の領域ＳＰ２へ筐体内の気体を循環する流路が形成されるので、筐体２内の温度分布をより効果的に一様にできる。
さらに、第１の領域ＳＰ１に配設される第１のヒートシンク４から放出された熱を吸収した気体は、第２の領域ＳＰ２に配設される第２のヒートシンク５へ向けて流れる。ここで、第２のヒートシンク５は、筐体２内の気体の流路内に配設されるので、第１の領域ＳＰ１から流れ込んできた気体の熱が確実に第２のヒートシンク５に吸収されて筐体外に放熱される。以上により、筐体２内の温度をより効果的に一様にでき、かつ確実に第２のヒートシンク５から筐体２外部に放熱することができるため、温度上昇による測定回路への影響をより抑制することができる。
【００２５】
また、第２のヒートシンク５が一対配設されているので、筐体２内の熱を外部により効率的に放熱できる。また、ファン６は、第２の領域ＳＰ２に配設されて、区画板９に取り付けられている。これによれば、一方の第２のヒートシンク５Ａを辿った気体がファン６を通過する際、区画板９が壁面の役割を果たすため、区画板９の下方へ流れ出ることを防止できる。そして、気体を他方の第２のヒートシンク５Ｂへ向かわせる流路を確実に形成することができ、筐体２内の温度をより一様にできる。
さらに、筐体２内には、比重が筐体２外の空気の比重よりも大きいアルゴンガスが封入されているので、筐体２内外の比重差により、筐体２外から筐体２内への空気侵入を抑制することができる。従って、筐体２内の気体の湿度変化をより確実に抑制できる。
【００２６】
また、筐体２の外面に第３のヒートシンク８を備えるので、第３のヒートシンク８は、第２のヒートシンク５により筐体２の外面に伝達された筐体２内の熱を効率的に外部に放熱することができる。従って、筐体２内の温度上昇をより抑制することができる。
さらに、除湿剤７がファン６を挟む位置に一対配設されているので、第１領域ＳＰ１を辿った気体は、ファン６の上流側に配設される除湿剤７で水分が除去され、当該除去された気体が吐出口６２から吐出されて、ファン６の下流側に配設される除湿剤７で水分がさらに除去される。従って、乾燥した気体が第２領域ＳＰ２から第１領域ＳＰ１に流れるため、測定回路３に対して、常に乾燥した気体を流すことができ、湿度変化により生じる測定回路３の測定結果の誤差をより確実に防止できる。
【００２７】
［実施形態の変形］
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
ここで、図２は、前記実施形態の変形例に係る測定器１の内部を示す模式図である。
図２に示すように、前記実施形態の測定器１の筐体２内に光測定回路１１を備える構成であってもよい。
光測定回路１１は、光検出器として動作する半導体素子のフォトダイオード１１１と、フォトダイオード１１１を実装する回路基板１１２と、外部からの入射光を透過させるレンズアレイ１１３と、レンズアレイ１１３を透過した入射光の周波数を増幅等する光学フィルタ１１４とを備えている。
この構成においても前記実施形態と同様に、筐体２内の湿度を低く維持できるため、湿度により劣化し易い光学フィルタ１１４の劣化を防止できる。
また、光学フィルタ１１４の他、温度、湿度変化により影響を受ける他の光学部品を備える構成であってもよい。
【００２８】
前記実施形態では、筐体２内に区画板９を配設していたが、区画板９を配設しない構成を採用してもよい。この構成においても、ファン６により筐体２内の気体が攪拌されて、筐体２内の温度分布を一様にすることができる。
前記実施形態では、筐体２の外面に第３のヒートシンク８を配設していたが、第３のヒートシンク８を配設しない構成にしてもよい。この場合には、筐体２内の熱は、第２のヒートシンク５から筐体２の外面に伝達されて、外部に放熱される。
【００２９】
前記実施形態では、区画板９の左右両端部分と筐体２の壁面との間に隙間１０を有する構成としたが、区画板９に直接、開口部を設けて、区画板９の左右両端部分を壁面に支持させる構成としてもよい。この構成によっても、筐体２内の気体が開口部を流れることができ、筐体２内に気体の流路を確保できる。
前記実施形態では、ファン６は、各第２のヒートシンク５の間に配設されていたが、測定回路３の近傍に配設してもよい。この構成によれば、最も温度の高くなる測定回路３付近の気体の流速を高めることができ、第１のヒートシンク４の熱を効率よく放熱させることができる。したがって、測定回路３の近傍での熱のこもりをより確実に防止することができ、半導体素子３２の熱の影響をより確実に低減させることができる。
【００３０】
前記実施形態では、ファン６が１つのみ配設されたが、筐体２内のスペースに応じて、複数配設してもよく、この構成によれば、筐体２内を流れる気体の流速を高めることができ、筐体２内の温度分布をより一様にできる。
前記実施形態では、除湿剤７がファン６を挟む位置に配設されたが、これに限定されず、気体の流路中の任意の位置に配設してもよい。
【符号の説明】
【００３１】
１…測定器、２…筐体、３…測定回路、４…第１のヒートシンク（第１の放熱手段）、５，５Ａ，５Ｂ…第２のヒートシンク（第２の放熱手段）、６…ファン、７…除湿剤、９…区画板、１０…隙間（開口部）、３２…半導体素子、ＳＰ１…第１の領域、ＳＰ２…第２の領域。
【図１】
2011007600.tif 000003
【図２】
2011007600.tif 000004