(57)【要約】      （修正有）【課題】導電性を有する基材粒子に均一な厚みのメッキ層を効率的に形成可能なメッキ装置を提供する。【解決手段】導電性を有する基材粒子のメッキ装置であって、メッキ液が貯留されるメッキ室を備えたメッキ槽１１と、前記メッキ室にメッキ液が貯留された状態においてメッキ液に浸漬する位置に配置された第１の面と、前記メッキ室にメッキ液が貯留された状態においてメッキ液に浸漬する位置に前記第１の面に相対するように配置され、前記第１の面と相対する位置関係を維持しつつ前記第１の面に対して相対的に移動可能に構成された第２の面と、前記第１の面及び前記第２の面とで形成され前記基材粒子を含む粒子群が配置される間隙部と、前記間隙部に設けられた陰極と、陽極と、を有するメッキ装置である。【選択図】図１
2011080128.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有する基材粒子のメッキ装置であって、
（１）メッキ液が貯留されるメッキ室を備えたメッキ槽と、
（２）前記メッキ室にメッキ液が貯留された状態においてメッキ液に浸漬する位置に配置された第１の面と、
（３）前記メッキ室にメッキ液が貯留された状態においてメッキ液に浸漬する位置に前記第１の面に相対するように配置され、前記第１の面と相対する位置関係を維持しつつ前記第１の面に対して相対的に移動可能に構成された第２の面と、
（４）前記第１の面と前記第２の面とで形成され前記基材粒子を含む粒子群が配置される間隙部と、
（５）前記間隙部に設けられ前記基材粒子が接触する接触面を有する陰極と、
（６）前記メッキ室にメッキ液が貯留された状態においてメッキ液に浸漬する位置に配置された陽極と、
を有するメッキ装置。
【請求項２】
前記第１の面または前記第２の面が前記陰極の接触面である請求項１に記載のメッキ装置。
【請求項３】
前記第１の面または前記第２の面がエンドレスベルトの表面である請求項１又は２のいずれかに記載のメッキ装置。
【請求項４】
前記陰極は、前記第１の面または前記第２の面に連続的な形態で設けられている請求項１乃至４のいずれかに記載のメッキ装置。
【請求項５】
軸心を有する略円柱形状の第１部材と、軸心が立った状態で挿入された前記第１部材と同軸に配置された軸心を備え、前記第１部材が挿入された状態において前記第１部材の外周面と所定の間隙を隔てて相対する内周面を有する筒部が設けられた第２部材とを有し、前記第１部材の外周面が前記第１の面であり、前記第２部材の穴部の内周面が前記第２の面であり、前記第１部材の外周面と前記第２部材の筒部の内周面とで画成された円環溝が前記間隙部であり、前記第１部材または前記第２部材のいずれか一方の部材がその軸心周りに回転可能に構成されている請求項１に記載のメッキ装置。
【請求項６】
前記間隙部である円環溝の円周方向における断面視は上部開口したＵ字状である請求項５に記載のメッキ装置。
【請求項７】
前記第１部材はその軸心と同軸に一端面側に形成された軸部を有し、前記第２部材はその筒部に前記第１部材が下方に向け挿入された状態において前記軸部の外周面が密着し回転摺動する摺動面を有する請求項５又は６のいずれかに記載のメッキ装置。
【請求項８】
前記第１部材の外周面と前記第２部材の内周面とで形成された円周間隙にメッキ液を供給する第１のメッキ液供給手段を有する請求項５乃至７のいずれかに記載のメッキ装置。
【請求項９】
前記第１の面または前記第２の面の少なくとも一方の面には基材粒子の転動を促進するための凹凸が設けられている請求項１乃至８のいずれかに記載のメッキ装置。
【請求項１０】
前記間隙部の中に突起した状態で配置され粒子群を攪拌する攪拌用突起部を有する請求項１乃至９のいずれかに記載のメッキ装置。
【請求項１１】
前記第１の面、前記第２の面の少なくとも一方の面に向いメッキ液を供給する第２のメッキ液供給手段を有する請求項１乃至１０のいずれかに記載のメッキ装置。
【請求項１２】
前記第１の面及び前記第２の面を各々独立して移動させる駆動手段を有する請求項１乃至１１のいずれかに記載のメッキ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性を有する基材粒子のメッキ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
導電性を有する基材粒子にメッキを施す技術の一例として、Ｃｕを主体としたコアボールの表面に半田をメッキして半田被覆Ｃｕコアボール（以下Ｃｕコアボールと略して記載する。）を形成する技術がある。なお、従来技術の問題点を明らかにするために、Ｃｕコアボールを例としてメッキ技術を説明するが、本発明はＣｕコアボールに限定されない。
【０００３】
近年の多ピッチ化・狭ピッチ化による高密度実装の進むＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｌｌａｙ）やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）などの半導体パッケージでは、入出力端子用バンプとして小径のＣｕコアボールが適用されている。Ｃｕコアボールは、そのコアボールがリフロー時に溶融しないため、半導体素子と基板との間に一定の距離を維持でき、半導体素子の起動・停止により生じる熱サイクル負荷等に対する接続信頼性を確保することができる。
【０００４】
Ｃｕコアボール製造技術として、メッキ液が流通可能な多数の開口を有するバレル内にコアボールを貯留し、バレルをメッキ浴に配置し自転させることで半田を被覆するバレル電気メッキ法が周知である。しかしながら、特に直径が１００μｍ以下の小径のＣｕコアボールを製造する場合には、バレルの自転にともなうコアボールの転動によるコアボールの攪拌が不十分となる。その結果、コアボール同士がメッキ層を介して連結し凝集したり、メッキ層の表面が粗面化したり、メッキ層の厚みが部分的に不均一となり、歩留まりが低下するという問題が生じていた。
【０００５】
このバレル式電気メッキ法の問題を解消する技術の一例が特許文献１に記載されている。特許文献１には、充分かつ均一なメッキ層を短時間で得るため、「上端が開放した下開き椀形の樹脂ドームの外周部下面と、樹脂底板の外周部上面の間に被めっき物が回転中に押付けられるコンタクトリングと、処理液が流通飛散するポーラスリングを一体に結合してセルを形成し、上記セルを相対回転不能に支持しコンタクトリングと通電する導電ロータリープレートの中央部下面に垂直な導電駆動シャフトの上端を固定し、上記シャフトにコンタクトブラシを押圧してマイナス極に接続し、上記ドーム内に陽極バスケットを配置し、セルを覆うカバーを設けた」、小物の回転メッキ装置が記載されている。そして、かかる構成の回転メッキ装置によれば、セル内に貯留された被メッキ物は、セルの回転により生ずる遠心力の作用によりコンタクトリングに強制的に押し付けられ、セルの回転と、停止又は減速を繰り返すことにより均一に混合され、被メッキ物の表面におけるメッキ液の更新も活発となり、均一な厚みのメッキ層を形成することができると記載されている。
【０００６】
しかしながら、特許文献１の回転メッキ装置は工業生産上効率の面での問題があった。すなわち、この回転メッキ装置は、被メッキ物を攪拌してその表面にメッキ液を充分に流通させるために、セルの回転、停止又は減速を繰り返す必要がある。そして、被メッキ物への実際のメッキ処理は、セルが回転し遠心力でコンタクトリングに被メッキ物が接触している間にのみ行われ、停止又は減速している間は行われないため、メッキ処理時間に比して全体の製造時間が長くなるという生産効率の面での問題がある。さらに、メッキ処理中にはボールに攪拌力が作用しないため、特に半導体パッケージに使用されるような直径が１００μｍ以下の小径のＣｕコアボールの場合には、セル内におけるコアボールの凝集が顕著となる。この凝集を解くためセルの回転、停止又は減速を頻繁に繰り返す方法もあるがメッキ効率が低下し有効な手段とは言えない。
【０００７】
また、バレル電気メッキ法の問題を解消する技術の他の例が特許文献２に記載されている。特許文献２には、粉粒体のカソードへの固着を防止することを目的とし、「めっき槽本体を透水性隔膜でアノード室とカソード室に区分し、カソード室にカソードを兼ねる攪拌機を設けた」メッキ装置が記載されている。そして特許文献２には、かかる構成を採用することにより、「カソードと攪拌機を兼ねさせたことにより、カソード自身が動いているため粉粒体とカソードとの接触およびカソードからの離脱が良好な状態で繰り返される。特に、粉粒体のカソードからの離脱が容易であるため、カソードへの粉粒体の付着、蓄積が防止され、良好なめっき皮膜を得ることができる。」、と記載されている。
【０００８】
しかしながら、かかる特許文献２のメッキ装置は均一な厚みのメッキ層を基材粒子に形成するという点では不十分であった。すなわち、特許文献２のメッキ装置で基材粒子をメッキした場合、攪拌機を兼ねたカソードで攪拌されたメッキ液で基材粒子は旋回流動するが、メッキ液の液流に乗って基材粒子は移動するため、基材粒子とカソードとが接触する機会が少なく、さらに接触する回数が基材粒子毎に不均一となる。その結果、個々の基材粒子内及び基材粒子相互間においてメッキ層の厚みが不均一となるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平８−２３９７９９号公報
【特許文献２】実開昭６３−１６２８９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記従来技術の問題点を鑑みてなされた発明であり、導電性を有する基材粒子に均一な厚みのメッキ層を効率的に形成可能なメッキ装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決する本発明のメッキ装置の一態様は、導電性を有する基材粒子のメッキ装置であって、（１）メッキ液が貯留されるメッキ室を備えたメッキ槽と、（２）前記メッキ室にメッキ液が貯留された状態においてメッキ液に浸漬する位置に配置された第１の面と、（３）前記メッキ室にメッキ液が貯留された状態においてメッキ液に浸漬する位置に前記第１の面に相対するように配置され、前記第１の面と相対する位置関係を維持しつつ前記第１の面に対して相対的に移動可能に構成された第２の面と、（４）前記第１の面及び前記第２の面とで形成され前記基材粒子を含む粒子群が配置される間隙部と、（５）前記間隙部に設けられ前記基材粒子が接触する接触面を有する陰極と、（６）前記メッキ室にメッキ液が貯留された状態においてメッキ液に浸漬する位置に配置された陽極と、を有するメッキ装置である。
【００１２】
かかるメッキ装置によれば、基材粒子を含む粒子群は、メッキ液が貯留されたメッキ室にメッキ液に浸漬する位置に互いに相対して配置された第１の面及び第２の面とで形成された間隙部に配置される。粒子群の中の基材粒子は、間隙部に設けられた陰極に触れ、メッキ液に浸漬する位置に配置された陽極との間でメッキ処理され、基材粒子の表面にメッキ層が形成される。
【００１３】
ここで、上記第１の面と相対する位置関係を維持しつつ上記第２の面を第１の面に対して相対的に移動させると、この移動により間隙部に配置された粒子群の各基材粒子には摺動力と転動力が付与され、間隙部において各粒子は互いに揉まれながら転動しつつ第２の面の移動方向に沿い流動する。このように各粒子を転動せしめた結果、基材粒子の表面に形成されたメッキ層による基材粒子相互の凝集が防止されるとともに、基材粒子の表面がメッキ液に触れる機会が均一となる。
【００１４】
さらに、上記態様のメッキ装置によれば、基材粒子は、その表面が均一に周囲の隣接した粒子と擦れ合う状態でメッキ処理される。これにより基材粒子の表面に析出したメッキ層が表面上で均一に押し広げられ、厚みが均一で表面が平滑化されたメッキ層を有する基材粒子を得ることができる。
【発明の効果】
【００１５】
上記説明のとおり、本発明に係るメッキ装置によれば、従来技術の問題を解決し、表面に導電性を有する基材粒子に表面が滑らかで均一な厚みのメッキ層を効率的に形成可能なメッキ装置を提供するという本発明の目的を達成することができる。なお、上記メッキ装置の好ましい態様及びその効果は以下で詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係わる第１態様のメッキ装置の構成を示す正面図である。
【図２】図１のメッキ装置のメッキ槽及びメッキ部の拡大断面図である。
【図３】図１のメッキ装置の平面図及び間隙部である円環溝の部分拡大図である。
【図４】図１のメッキ装置の動作を説明する図である。
【図５】本発明に係わる第２態様のメッキ装置の構成を示す正面図である。
【図６】図５のメッキ装置のメッキ槽及びメッキ部の拡大断面図である。
【図７】図５のメッキ装置の平面図及び間隙部である円環溝の部分拡大図である。
【図８】本発明に係わる第３態様のメッキ装置の構成を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係るメッキ装置を第１〜第３実施態様に基づき図面を参照しつつ説明する。なお、下記の実施態様では、基材粒子であるＣｕを主体とした球形のコアボールの表面にＳｎを主体としたメッキ層を被覆するメッキ装置を例として説明するが、本発明はこれに限定されることなく例えば無電解メッキでニッケル等の導電性を有する金属層を表面に形成した樹脂又はセラミックス粒子その他表面に導電性を付与した基材粒子の表面に金属被覆層を電気メッキ法で形成する場合に適用することができる。また、コアボールのように球状の基材粒子のみならず、例えば長軸と短軸を有する針状の基材粒子や形状的特徴のない不定形の基材粒子にも適用することができるが、転動しやすい球状の基材粒子に適用することが好適である。さらに、下記で説明するメッキ装置の各構成要素は、単独に又は適宜組み合わせて使用することができ、本発明の要旨を逸脱しない範囲で変形して実施することができる。
【００１８】
［第１態様］
図１〜図４を参照しつつ本発明に係わる第１態様のメッキ装置について説明する。図１は第１態様のメッキ装置の構成を示す正面図であり、一部を軸心Ａに沿った断面図で示している。図２は図１のメッキ装置のメッキ槽１１及びメッキ部１３の軸心Ａに沿った断面を示す拡大正面図である。図３（ａ）は図１のＢ−Ｂ矢視を示す平面図、同図（ｂ）は図２の間隙部１３ｈの周囲の拡大図、同図（ｃ）〜（ｅ）は間隙部１３ｈの変形例を示す断面図または斜視図である。なお、図３（ａ）では陰極１３ｂ・１３ｆを明示するためハッチングを付している。図４は、図１のメッキ装置の動作を説明する斜視図である。なお、図４では、メッキ装置の動作を説明するため構成要素に対しコアボールの大きさを強調して図示しているが、実体のメッキ装置を構成する要素の寸法関係に即し図１〜図３は図示されている。第２・第３態様のメッキ装置を示す図５〜８についても同様である。
【００１９】
図１〜図３に示すように、メッキ装置１０は、メッキ部１３、メッキ部１３を格納するメッキ槽１１、メッキ部１３を駆動する駆動部１２、メッキ液供給管１５ｂ及びメッキ液排出管１５ｃを介してメッキ槽１１に接続されたメッキ液循環手段１５、メッキ部１３に給電する直流電源回路１４を備えている。以下、これらメッキ装置１０を構成する各要素について説明する。
【００２０】
［メッキ部］
メッキ部１３において、符号１３ａは、鉛直方向に立った軸心Ａ周りに回転する略円柱形状の第１部材である。樹脂などの電気的絶縁材料で形成された第１部材１３ａは、外周面に円環状の凹溝１３ｄが形成された円柱状の大径の軸部（第１軸部）１３ｎを下部に、第１軸部１３ｎよりも小径の軸部（第２軸部）１３ｏを上部に有している。上方に向い縮径する略円錐台形状の第２軸部１３ｏは、軸心Ａに沿う断面視においてＪ字形状に形成された外周面を有し、その外周面に密着し一定の厚みを有する陰極１３ｂが設けられている。図３（ａ）に示すように連続した円環形状をなす陰極１３ｂはステンレススチール、チタン、白金メッキされたチタン等で形成されており、コアボールｂが接触する接触面である外周面が第１部材１３ａの第１の面１３ｃを兼ねている（図３（ｂ）参照）。この第１の面１３ｃは、メッキ液排出管１５ｃが配置された位置までメッキ室１１ｄにメッキ液Ｌが貯留された状態においてメッキ液Ｌに浸漬する位置に配置されている。
【００２１】
メッキ部１３において、符号１３ｅは、第１部材１３ａの軸心Ａと同軸に軸心が位置するようメッキ槽１１の底板１１ａに固定された円筒形状の第２部材である。樹脂などの電気的絶縁材料で形成された第２部材１３ｅは、貫通孔を有する筒部（第１筒部）１３ｐを下部に、第１筒部１３ｐより大径の貫通孔を有する筒部（第２筒部）１３ｑを上部に有している。第１筒部１３ｐは、軸心Ａを立たせた状態で挿入された第１軸部１３ｎが、軸心Ａの周りに回転可能なよう第１軸部１３ｎの外径より僅かに大きな穴径の貫通孔を有している。また、下方に向い縮径する円錐台形状の内周面を有する第２筒部１３ｑは、軸心Ａに沿う断面視において上記第２軸部１３ｏの外周面に対し鏡像となる逆Ｊ字形状の内周面を有し、その内周面に密着し一定の厚みを有する陰極１３ｆが設けられ、コアボールｂが接触する接触面である陰極１３ｆの内周面が第２部材１３ｅの第２の面１３ｇを兼ねている（図３（ｂ）参照）。また、図３（ａ）に示すように、陰極１３ｂと同様に連続する円環形状をなす陰極１３ｆの第２の面１３ｇは、メッキ室１１ｄにメッキ液Ｌが貯留された状態においてメッキ液Ｌに浸漬する位置に配置されている。
【００２２】
陰極を構成する材料で第１部材１３ａ又は第２部材１３ｅを形成し、第１部材１３ａ又は第２部材１３ｅそのものを陰極とし、第２軸部１３ｏの外周面を第１の面１３ｃ、第２筒部１３ｑの内周面を第２の面１３ｇとしても構わない。この場合には、第１部材１３ａ又は第２部材１３ｅの表面にメッキにより形成される金属が付着することを防ぐために、第１の面１３ｃ、第２の面１３ｇ以外の面には樹脂などで電気的絶縁性被覆層を設けておくことが好ましい。
【００２３】
図２及び図３（ｂ）に示すように、第１部材１３ａは、軸心Ａを立てた状態で第１軸部１３ｎが第１筒部１３ｐに挿入し配置される。この状態において、第１部材１３ａは、水平面内において第１の面１３ｃと第２の面１３ｇとが対となり所定の間隙ｔを隔て相対する位置に配置される。この第１の面１３ｃ及び第２の面１３ｇにより軸心Ａに沿う断面視がＵ字形状で一定の大きさの間隙ｔを有する円環溝（間隙部）１３ｈが画成される。また、電動機１２ｆ（図１参照）による第１部材１３ａの軸心Ａ周りの回転により第１の面１３ｃと第２の面１３ｇは相対する位置関係を維持しつつ相対的に周回移動する。
【００２４】
図３（ａ）、（ｂ）において第２の面１３ｇから円環溝１３ｈの中に突起した突起部１３Ｌは、円環溝１３ｈに配置されたボール群（粒子群）Ｂの中に刺し込まれるように配置された攪拌用突起部である。円環溝１３ｈを流動するボール群Ｂを攪拌するための好ましい構成要素である攪拌用突起部１３Ｌは、第２の面１３ｇを構成している陰極１３ｆと一体に構成してあり、図３（ａ）に示すように第２の面１３ｇにおいて等角度ピッチで、鉛直方向において円環溝１３ｈのほぼ中央部に位置するよう配置されている。なお、攪拌用突起部１３Ｌは、陰極１３ｆと別体として設けてもよいし、メッキされる金属の付着が問題となる場合には樹脂などの電気的絶縁材料で構成してもよい。さらに、本態様のメッキ部１３では、上記攪拌用突起部１３Ｌと同様に第１の面１３ｃから円環溝１３ｈの中に突起した攪拌用突起部１３ｋを設けているが、いずれか一方の面側にのみ設けてもよい。
【００２５】
上記第１態様の円環溝１３ｈは、上部開口からのコアボールｂの漏出を防ぐために側壁を立たせた断面Ｕ字状としているが、円環溝の形態はこれに限定されず、例えば図３（ｃ）、（ｄ）のように構成してもよい。円環溝２３ｈの周囲の拡大正面断面図である図３（ｃ）に示すメッキ部２３は、段差のない円柱状の第１部材２３ａと、陰極２３ｆが内周面に密着した円錐台形状の第２筒部２３ｑが形成された第２部材２３ｅとを有しており、第１部材２３ａの外周面が第１の面２３ｃ、陰極２３ｆの内周面が第２の面２３ｇとなっている。この例のメッキ部２３では、第１の面２３ｃと、第１の面２３ｃに対し所定の間隙ｔを隔て相対して配置された第２の面２３ｇとで断面視が略三角形状の円環溝２３ｈが構成されている。この例のように陰極は第１の面または第２の面の少なくとも一方に形成されていればよい。
【００２６】
円環溝５３ｈの周囲の拡大正面断面図である図３（ｄ）に示すメッキ部５３は、第１軸部５３ｎの上部端面に円柱状の第２軸部５３ｏが形成された第１部材５３ａと、第１筒部５３ｐの上部端面に、第１筒部５３ｐより大きな直径の略円柱状の貫通孔を有する第２筒部５３ｑが形成された第２部材５３ｅとを有しており、第２軸部５３ｏの外周面が第１の面５３ｃ、第２筒部の内周面が第２の面５３ｇとなっている。この例のメッキ部５３では、第１の面５３ｃと、第１の面５３ｃに対し所定の間隙ｔを隔て相対して配置された第２の面５３ｇとで断面視が略矩形状の円環溝５３ｈが構成されている。なお、図において符号５３ｂで示す陰極のように、陰極５３ｂは、第１の面５３ｃまたは第２の面５３ｇの１箇所にまたは複数箇所に断続した円環状に接触面が露出するように、第１部材５３ａ又は第２部材５３ｅの中に埋め込んだ状態で配置してもよい。
【００２７】
また、第１態様の円環溝１３ｈは、図２及び図３（ａ）から明らかなように、円周方向のいずれの位置においても間隙の大きさｔが同一となるよう構成してあるが、例えば図３（ｅ）に示すように構成してもよい。円環溝６３ｈの周囲を拡大した斜視図である図３（ｅ）に示すメッキ部６３は、上記第１態様のメッキ部と基本的に同様に形成された第１部材１３ａ、第２部材６３ｅ及び陰極１３ｂ、６３ｆとを有するが、その円環溝６３ｈは、円周方向において一部の間隙の大きさが変化するよう形成されている。具体的には、陰極６３ｆの第２の面の一部である内周面６３ｇ２は、円環溝６３ｈの幅が広幅部分ｔ１から狭隘部分ｔ２へ向い連続的に狭くなるように、広幅部分を形成する内周面６３ｇ１を基点として第１の面１３ｃの側へ湾曲しつつ寄る形態で形成されている。なお、この円環溝６３ｈの幅の変化は、第１の面１３ｃの形状を変化させて構成しても構わない。このように、円環溝６３ｈの幅を変化させて一部に狭隘部分を設けることで、円環溝６３ｈを流動するボール郡Ｂが狭隘部分を通過する際のボール郡Ｂの攪拌効率を高めることができる。
【００２８】
メッキ部１３において、符号１３ｉは、上記陰極１３ｂ及び１３ｆと相対して配置されたメッキ層を形成する金属である錫を含む陽極である。メッキ室１１の蓋体１１ｃに支持部材１３ｊを介して固定された陽極１３ｉは、図３（ａ）に示す陰極１３ｂ及び１３ｆを平面視において包含するように、陰極１３ｂ及び１３ｆの形状に倣い円環状に形成されている。
【００２９】
［メッキ槽］
図１及び２に示す樹脂等の電気的絶縁材料から構成されたメッキ槽１１は、メッキ部１３の第２部材１３ｅが固定配置される平板状の底板１１ａと、メッキ部１３を包囲するように底板１１ａの外周部に立設された周壁１１ｂと、側壁１１ｂの上部開口を閉塞する開閉可能な平板状の蓋体１１ｃとを有し、底板１１ａ、周壁１１ｂ及び蓋体１１ｃとで画される密閉空間がメッキ室１１ｄを形成し、このメッキ室１１ｄに、上記第１の面１３ｃ、第２の面１３ｇ及び陽極１３ｉを浸漬しうる所定の量のメッキ液Ｌが貯留される。
【００３０】
［駆動部］
図１に示す駆動部１２において、符号１２ａは、メッキ槽１１を構成する底板１１ａが上部に搭載されるとともに、駆動部１２の各構成要素が配置されるベース部材である。符号１２ｃは、メッキ部１３の第１部材１３ａの軸心Ａと同軸に軸心が位置し、軸受で軸支され軸心Ａ周りに回転自在な回転軸であり、第１部材１３ａの下方端面に上方端面が接続されている。なお、メッキ室１１ｄからメッキ液Ｌが下方に漏れ出すことを防止するため、回転軸１２ｃは、底板１１ａの中央部に設けられた貫通孔に装着されたシール部材であるメカニカルシール１２ｂを通じて第１部材１３ａと接続されている。図１において符号１２ｄは、回転軸１２ｃの下方端部に装着された従動側プーリーであり、電動機１２ｆの出力軸に装着された駆動側プーリー１２ｅにタイミングベルトを介し連結されている。電動機１２ｆは、図示しない周知の制御手段で回転方向及び回転数を制御可能に構成してある。以上により、第１の部材１３ａは、回転軸１２ｃを介し電動機１２ｆで回転方向及び回転数が制御されつつ、メッキ室１１ｄの中で回転することとなる。
【００３１】
［直流電源回路］
図１に示す直流電源回路１４は、＋極端子、−極端子を備えた電源部１４ａと、メッキ部１３の陽極１３ｉと＋極端子とを接続する給電回路１４ｃと、回転軸１２ｃの下端に装着されたスリップリング１４ｄを介して陰極１３ｂ及び１３ｆと−極端子とを接続する給電回路１４ｂとを備えており、図示しない制御手段で陰極・陽極への電圧を印加するタイミングや陽極−陰極間に印加する電圧の大きさが制御されつつ作動する。
【００３２】
［メッキ液循環手段］
図１に示すメッキ液循環手段１５において、符合１５ｂは、管路の一端開口である供給口がメッキ室１１ｄに開口するようメッキ槽１１の周壁１１ｂの下方に設けられた貫通孔を通じメッキ室１１ｄへ挿入されたメッキ液供給管であり、メッキ室１１ｄにメッキ液Ｌを供給する。符号１５ｃは、管路の一端開口である排出口がメッキ室１１ｄに開口するようメッキ槽１１の周壁１１ｂの上方に設けられた貫通孔を通じメッキ室１１ｄへ挿入されたメッキ液排出管であり、メッキ室１１ｄからメッキ液Ｌを排出する。符号１５ａは、メッキ液供給管１５ｂ及びメッキ液排出管１５ｃの他端が接続されたメッキ液循環部である。メッキ液循環部１５ａは、図示しないメッキ液貯蔵タンク、メッキ液循環用ポンプ、メッキ液浄化用フィルタ及び流量制御弁等で構成されており、メッキ液循環部１５ａから送り出されたメッキ液Ｌは、メッキ液供給管１５ｂ、メッキ室１１ｄ、メッキ液排出管１５ｃの経路で循環する。
【００３３】
図１及び２において符号１５ｄは、第１のメッキ液供給手段を構成するメッキ液供給管である。第１態様のメッキ装置１０において好ましい構成要素である第１のメッキ液供給手段は、メッキ液供給管１５ｄと、上記のようにメッキ液Ｌを循環させる機能を兼ねたメッキ液循環部１５ａとで構成されている。メッキ液供給管１５ｄは、図２に示すように、第２部材１３ｅの円周壁に形成された貫通穴に挿入されており、その管路の一方開口である供給口が、第２部材１３ｅの第１筒部１３ｐに挿入された第１軸部１３ｎにおける凹溝１３ｄに通じるよう配置されている。かかる第１のメッキ液供給手段によれば、図２において矢印Ｃで示すように、メッキ液循環部１５ａからメッキ液供給管１５ｄを通じ凹溝１３ｄに供給されたメッキ液は、第１軸部１３ｎの外周面と第１筒部１３ｐの内周面とで形成された円周間隙１３ｍの中を流動する。これにより、幅狭に設定された円周間隙１３における潤滑が促進されて第１部材１３ａの回転が円滑になり、第１部材１３ａと第２部材１３ｅとの回転摩擦による異材粒子の生成が抑制される。さらに、図２において矢印Ｄで示すように、凹溝１３ｄから供給されたメッキ液の一部は、円周間隙１３を上方に流れ、円環溝１３ｈの底部に露出した円周間隙１３の上方開口から流出する。このメッキ液の上方への流れにより円環溝１３ｈを流動するボール群Ｂの攪拌効果を高めることができ、さらにコアボールｂを円周間隙１３ｍから離隔させて円周間隙１３ｍにコアボールｂが噛み込まれて変形することを防止できる。なお、第１のメッキ液供給手段から供給されたメッキ液は、メッキ液排出管１５ｃを通じてメッキ室１１ｄから排出され、その後循環する。
【００３４】
図１において符号１５ｅは、円環溝１３ｈにメッキ液を供給する第２のメッキ液供給手段である。第１態様のメッキ装置１０において好ましい構成要素である第２のメッキ液供給手段１５ｅは、メッキ液供給ノズル１５ｇと、メッキ液供給管１５ｆを介して接続されメッキ液供給ノズル１５ｇにメッキ液を供給するメッキ液循環部１５ａとで構成されている。第１のメッキ液供給手段と同様に第２のメッキ液供給手段１５ｅでもメッキ液循環部１５ａを兼用しているが、別個にメッキ液供給装置を設けてもよい。蓋体１１ｃに設けられた貫通孔に挿入固定されたメッキ供給ノズル１５ｇは、矢印Ｅで図示するように噴射されたメッキ液が第１の面１３ｃに向かうように先端が位置決めされたノズルと第２の面１３ｇに向かうよう先端が位置決めされたノズルとを一組として、９０度の角度ピッチで４組、円環溝１３ｈの円周上に沿い配置されている。なお、図１においては２組のメッキ液供給ノズル１５ｇが表示されているが、不図示の２組は軸心Ａを通る紙面に対し垂直な面内に配置されている。かかる第２のメッキ液供給手段１５ｅによれば、メッキ液循環部１５ａからメッキ液供給管１５ｆを通じメッキ液供給ノズル１５ｇの先端から噴出したメッキ液は、図２において矢印Ｅで示すように、第１の面１３ｃ及び第２の面１３ｇに向い流動する。この第１の面１３ｃ及び第２の面１３ｇに向かうメッキ液の流動は、円環溝１３ｈを流動するボール群Ｂを攪拌するのと同時に、ボール群Ｂを第１の面１３ｃ及び第２の面１３ｇに対し押し付けることでコアボールｂの浮上を抑制し、その結果メッキ処理効率を高めることができる。なお、第２のメッキ液供給手段１５ｅから供給されたメッキ液は、メッキ液排出管１５ｃを通じてメッキ室１１ｄから排出され、その後循環する。
【００３５】
上記第１態様のメッキ装置１０の動作を説明する。まず、準備工程である。準備工程では、蓋体１１ｃを開け、所定数のコアボールｂを含むボール群（粒子群）Ｂを円環溝１３ｈの底面、つまり陰極１３ｂ及び１３ｆの接触面に配置し、メッキ液Ｌをメッキ液循環部１５ａのメッキ液貯蔵タンクに供給する。なお、コアボールｂとしては、酸洗処理し表面を清浄化したものを使用し、更に必要に応じ表面に下地層としてニッケルメッキ層を形成したものを使用してもよい。また、半田メッキするためのメッキ液は、例えばＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の液組成を有する大和化成製の商品名「ＤＡＩＮ  ＴＩＮＳＩＬ  ＳＢＢ  ２」やローム＆ハース製の商品名「ＳＯＬＤＥＲＯＮ  ＢＰ  ＳＡＣ５０００」等に添加剤を添加して、例えばホウフッ化浴など周知のメッキ浴に適宜調整して使用することができる。ボール群Ｂを構成する粒子はコアボールｂに限定されず、例えばボール群Ｂの攪拌を促進するための攪拌促進体として、例えば半田や鋼を主体とした導電性ダミーボール、樹脂やセラミックス等を主体とした非導電性ダミーボールを適量加えてもよい。
【００３６】
蓋体１１ｃを閉じてメッキ室１１ｄを密閉した後、メッキ装置１０を作動させる。メッキ装置１０は、メッキ液循環部１５ａを作動させてメッキ液供給管１５ｂを通じてメッキ室１１ｄへ所定の流量でメッキ液Ｌを供給する。メッキ室１１ｄが所定量のメッキ液Ｌで満たされた時点で、メッキ装置１０は、電動機１２ｆを駆動させて第１部材１３ａを符号Ｒで示す矢印のように軸心Ａを中心として反時計周りに所定の回転数で回転させるとともに、電源部１４ａを作動させて陽極１３ｉと陰極１３ｂ及び１３ｆとの間に所定の電圧を印加する。すると、陰極１３ｂ及び１３ｆに接触したコアボールｂは陽極１３ｉとの間でメッキ処理され、コアボールｂの表面にメッキ層が形成される。
【００３７】
図４（ａ）に示すように、第１部材１３ａは矢印Ｒで示すように反時計方向に回転しているので、円環溝１３ｈに配置されたボール群Ｂは、平面視において、第１部材１３ａの回転に沿い矢印Ｇの方向に円環溝１３ｈの中を旋回流動する。その一方で、第２部材１３ｅはメッキ槽１１に固定されていることから、互いに相対する位置関係を維持しつつ第２の面１３ｇに対し第１の面１３ｃは相対的に移動し、その結果、ボール群Ｂに含まれる各コアボールｂに回転力が付与され、図示Ｈで示す矢印の如くコアボールｂは転動する。このコアボールｂの転動により、メッキ層を介したコアボール同士の付着が抑制され、コアボールｂの凝集が防止される。さらに、第１態様のメッキ装置１０では、第１のメッキ液供給手段及び第２のメッキ液供給手段１５ｅでメッキ液を吹き付け、円環溝１３ｈに配置されたボール群Ｂを攪拌しているので、コアボールｂの凝集防止効果を高めることできる。
【００３８】
メッキ処理の過程において、メッキ層は、直接的又は他のコアボールｂを介して間接的に陰極１３ｂ及び１３ｆへ触れる毎に序々にコアボールｂの表面に形成されていく。そのため、メッキ処理の初期段階では表面の一部にのみメッキ層が形成されている状態となっている。ここで、コアボールｂを転動させない場合には、図４（ｂ）に示すように、突起したメッキ層ｍがコアボールｂに被覆された金平糖状のＣｕコアボールが形成される場合があった。このメッキ層の突起した部分は、初期にコアボールｂの表面の一部に形成されたメッキ層を起点として選択的にメッキ層が形成された結果であると想定される。しかしながら、上記のようにコアボールｂを転動させることにより、その表面がメッキ液に触れる機会が均等になるメッキ液の均一接触効果が生じ、さらに図４（ｃ）に示すように、コアボールｂ１の表面の一部に形成されたメッキ層ｍ１を、転動する他のコアボールｂ２で擦り合わせて押し広げるというメッキ層の平坦化効果が生じて表面の一部に選択的にメッキ層が形成されることを防止し、これらの効果が相乗し均一な厚みでメッキ層を形成することができる。なお、以上のようなコアボールｂの凝集防止効果、メッキ液の均一接触効果、メッキ層の平坦化効果を高めるためには、第１の面１３ｃまたは第２の面１３ｇの少なくとも一方の面にはコアボールｂの転動を促進するための凹凸が設けられ、コアボールｂの転動を促進することが望ましい。
【００３９】
上記の状態で所定時間だけ運転し、所定厚みのメッキ層を有するＣｕコアボールが形成される。なお、メッキ液循環部１５ａのメッキ液循環用ポンプや流量調整弁を適宜調整して第１のメッキ液供給手段及び第２のメッキ液供給手段１５ｅで供給されるメッキ液の流量や流速を経時的に変化させること、電動機１２ｆの駆動を適宜制御して第１部材１３ａの回転数や回転方向を経時的に変化させることは、コアボールｂの凝集防止の観点から有効である。
【００４０】
上記第１態様のメッキ装置１０では、第２の面１３ｇに対し第１の面１３ｃを相対的に移動させるため、第２部材１３ｅをメッキ槽１１に固定し、第１部材１３ａが回転するように構成しているが、第１部材１３ａをメッキ槽１１に固定し、第２部材１３ｅが回転するように構成しても、双方とも回転するように構成しても構わない。双方とも回転させる場合には、互いの回転方向が逆となるように構成するか、同方向に回転させる場合には第１の面１３ｃと第２の面１３ｇの周速が相異するように構成すればよい。
【００４１】
［第２態様］
図５〜図７を参照しつつ本発明に係わる第２態様のメッキ装置について説明する。図５は第２態様のメッキ装置の構成を示す正面図であり、一部を軸心Ａに沿った断面図で示している。図６は図１のメッキ装置のメッキ槽３１及びメッキ部３３の軸心Ａに沿った断面を示す拡大正面図である。図７（ａ）は図１のＩ−Ｉ矢視を示す平面図、同図（ｂ）は図１のＪ−Ｊ断面図であり、図７（ａ）では陰極３３ｂを明示するためハッチングを付している。なお、第１態様のメッキ装置１０と同一の構成要素については同一符号を付しており、詳細な説明を省略する。また、装置の動作も第１態様のメッキ装置１０と同様であるので説明を省略する。
【００４２】
図５に示す第２態様のメッキ装置３０は、第１態様のメッキ装置１０と共通する技術的思想のもとに構成されているが、第１態様のメッキ装置１０に対し第１部材の回転機構をシンプルにした点で相異している。以下、メッキ装置３０を構成するメッキ部３３、メッキ槽３１、駆動部３２について説明する。
【００４３】
［メッキ部］
図５〜７に示すメッキ部３３において、符号３３ａは、鉛直方向に立った軸心Ａ周りに回転する第１部材である。樹脂などの電気的絶縁材料で形成された第１部材３３ａは、外周面に円環状の凹溝１３ｄが形成され下方に向い縮径した円錐台形状の第１軸部３３ｎと、上方に向い縮径した円錐台形状の第２軸部３３ｏを第１軸部３３ｎの上部に有している。第２軸部３３ｏには、電源部１４ａから印加される電圧により陽極１３ｉとの間でコアボールｂにメッキ処理するため、その外周面である第１の面３３ｃと接触面とが同一平面を形成するように電源部１４ａの負極端子と接続された円環状の陰極１３ｂが埋設されており、この陰極１３ｂの接触面も第１の面３３ｃの一部を構成する。第１の面３３ｃは、メッキ室３１ｄにメッキ液Ｌが貯留された状態においてメッキ液Ｌに浸漬する位置に配置されている。
【００４４】
符号３３ｓは、第１軸部３３ｎの底部に接続された円板状部３３ｒの外縁に埋め込まれた磁性片としての永久磁石である。図７（ｂ）に示すように、本態様の第１部材３３ａにおいて、８個の永久磁石３３ｓは、底面の磁極がＮ極−Ｓ極の順序となるよう等角度ピッチで円周上に配置されており、後述する駆動部３２の永久磁石３２ｂとの一組で磁気式回転継手を構成している。なお、磁性片としては軟磁性材である鉄片等を組み込んでもよい。
【００４５】
メッキ部３３において、符号３３ｅは、第１部材３３ａの軸心Ａと同軸に軸心が位置するようメッキ槽３１の隔壁３１ｅに固定された円筒形状の第２部材である。樹脂などの電気的絶縁材料で形成された第２部材３３ｅは、下方に縮径した円錐台形状の貫通孔を有する筒部３３ｐを上部に、第１部材３３ｎの円板状部３３ｒを格納する格納室３３ｔを下部に、有している。筒部３３ｐの内周面である第２の面３３ｇは、軸心Ａを立てた状態で挿入された第１軸部３３ｎの外周面がその下方部分と摺動しつつ回転可能な摺動面として機能するよう、第１軸部３３ｎの外周面に対応した形状に形成されている。第２の面３３ｇは、メッキ室３１ｄにメッキ液Ｌが貯留された状態においてメッキ液Ｌに浸漬する位置に配置されている。
【００４６】
第１部材３３ａは、軸心Ａを立てた状態で第１軸部３３ｎが筒部３３ｐに挿入し配置される。ここで、第１部材３３ａは、その頂部に固定された螺子３３Ｌの頭部に設けられた凹部に配置された球体３３ｕを介し蓋体１１ｃの中央に設けられた螺子孔に通された螺子３３ｋで下方に押し付けられ、第１軸部３３ｎの外周面が第２の面３３ｇの下方部分である摺動面に密着するように配置されている。したがって、水平面内において第１の面３３ｃと第２の面３３ｇの上方部分とが対となり所定の間隙を隔て相対する位置に配置される。この第１の面３３ｃ及び第２の面３３ｇの上方部分により、軸心Ａに沿う断面視が三角形状で一定の大きさの間隙を有する円環溝（間隙部）３３ｈが画成される。また、電動機３２ｆによる第１部材３３ａの軸心Ａ周りの回転により第１の面３３ｃと第２の面３３ｇは相対する関係を維持しつつ相対的に移動する。なお、第１部材３３ａは螺子３３ｋで鉛直方向の位置が固定されているが、球体３３Ｌを介して支持されているので回転駆動に際し抵抗にはならない。
【００４７】
メッキ槽３１の周りに４本、等角度で配置されたメッキ液供給管１５ｄは、一方端がメッキ槽３１の周壁３１ｂに形成された貫通穴に挿入され、他方端がメッキ液循環部１５ａに接続されている。そして、筒部３３ｐに挿入されたメッキ液供給管１５ｄの一方端の開口である供給口は、第２部材３３ｅの筒部３３ｐに水平に設けられた貫通孔状のメッキ液流路３３ｕに一方開口に接続され、そのメッキ液流路３３ｕの他方開口は筒部３３ｐに挿入された第１軸部３３ｎの凹溝１３ｄに通じている。このメッキ液供給管１５ｄは、メッキ室３１ｄにメッキ液Ｌを供給するメッキ液循環手段の供給管と第１部材３３ａと第２部材３３ｅとの円周間隙である摺動間隙１３ｍにメッキ液を供給する第１のメッキ液供給手段の供給管とを兼ねている。すなわち、図６において矢印Ｋで示すように、メッキ液循環部１５ａからメッキ液供給管１５ｄを通じメッキ液流路３３ｕに供給されたメッキ液は、図において矢印Ｍで示すように、凹溝１３ｄから流れ出して、第１軸部３３ｎの外周面と第２の面３３ｇの下方部分である摺動面とで形成された摺動間隙１３ｍの中を流動し、両面を潤滑して第１部３３ａの円滑に回転させる。メッキ液は摺動間隙１３ｍの上下開口から流出し、その後メッキ室３１ｄ、メッキ液排出管１５ｃ、メッキ液循環部１５ａの経路で循環する。
【００４８】
［メッキ槽］
ベース部材３２ａに載置される樹脂等の電気的絶縁材料から構成されたメッキ槽３１は、第２部材３３ｅが上面に固定配置される平板状の隔壁３１ｅと、メッキ部３３を包囲するように隔壁３１ｅの外周面から上下方向に伸びる周壁３１ｂと、側壁３１ｂの上部開口を閉塞する開閉可能な平板状の蓋体１１ｃとを有している。この隔壁３１ｅ、周壁３１ｂ及び蓋体１１ｃとで画される隔壁３１ｅの上部の密閉空間がメッキ室３１ｄを形成し、このメッキ室３１ｄに、上記第１の面３３ｃ、第２の面３３ｇ及び陽極３３ｉを浸漬しうる所定の量のメッキ液Ｌが貯留される。また、隔壁３１ｅ及び周壁３１ｂとで画される隔壁３１ｅの下部の格納室３１ａには、駆動部３２の構成要素が格納される。
【００４９】
［駆動部］
駆動部３２において、符号３２ｃは、第１部材３３ａの軸心Ａと同軸に軸心が位置し、上記メッキ槽３１の格納室３１ａに設けられた軸受３２ｄで軸支され軸心Ａ周りに回転自在な回転軸である。回転軸３２ｃは、下方端において回転継手を介してベース部材３２ａに取り付けられた電動機３２ｆに接続され、その上方端部に形成された円板状部３２ｅには、上記第１部材３１ａに配置された永久磁石３３ｓと磁極が対となるよう永久磁石３２ｂが配置され、永久磁石３３ｓと永久磁石３２ｂとの一組で磁気式回転継手を構成している。このように本態様の駆動部３２では、電動機３２ｆの回転力を非接触で第１部材３３ａに伝達することができる磁気式回転継手を組み込んでいるので、回転軸３２ｃを第１部材３３ａに接続するためにメッキ液Ｌの漏出の原因となる貫通孔等をメッキ槽３１に設ける必要がない。なお、上記永久磁石３２ｂに替えて回転軸３２ｃに電磁石を組み込んでもよい。
【００５０】
上記構成のメッキ装置３０によれば、間隙部３３ｈに配置されたボール群Ｂは、第１の面３３ｃに設けられた陰極１３ｂに触れ、陽極１３ｉとの間でメッキ処理され、コアボールｂの表面にメッキ層が形成される。ここで、上記のように第１の面３３ｃは、第２の面３３ｇとの相対する位置関係を維持しつつ第２の面３３ｇに対し相対的に周回移動するので、間隙部３３ｈに配置されたコアボールｂには転動力が付与され、間隙部３３ｈにおいてコアボールｂは転動しつつ第１の面３３ｃの回転方向に沿い流動する。このコアボールｂの転動により、コアボールｂの凝集防止効果、メッキ液への均一接触効果及びメッキ層の平坦化効果が生じ、厚みが均一で表面が平滑化されたメッキ層を有するＣｕコアボールを得ることができる。
【００５１】
［第３態様］
図８を参照して本発明に係わる第３態様のメッキ装置について説明する。図８は第３態様のメッキ装置の構成を示す正面図であり、一部を断面図で示している。なお、第１態様のメッキ装置１０と同一の構成要素については同一符号を付しており、詳細な説明を省略する。
【００５２】
図８に示す第３態様のメッキ装置４０は、第１態様のメッキ装置１０と共通する技術的思想のもとに構成されているが、第１態様のメッキ装置１０に対し第１の面と第２の面とが上下方向で対面し、相対的に水平移動するように構成した点で相異している。以下、メッキ装置４０を構成するメッキ部４３について説明する。
【００５３】
第１態様のメッキ装置１０と同様に底板１１ａに載置されメッキ槽１１に格納されたメッキ部４３において、符号４３ａは、第１部材としての無限軌道を有するエンドレスベルトである。樹脂などの電気的絶縁材料で形成されたエンドレスベルト４３ａの内側の両端には駆動部４２の駆動側プーリ４２ａと従動側プーリ４２ｂとが配置されている。この両プーリにより張力が付与されたエンドレスベルト４３ａの平面状の底面が第１の面４３ｃを構成しており、第１の面４３ｃは、駆動側プーリ４２ａの矢印Ｑ方向の正逆転により、矢印Ｎで示す左方向、矢印Ｐで示す右方向いずれの方向にも水平移動することが可能である。
【００５４】
メッキ部４３において符号４３ｅは、樹脂などの電気的絶縁材料で形成された略平板状の第２部材である。第２部材４３ｅは、その上面である第２の面４３ｇを上方に向けた水平な姿勢で底板１１ａの上面に配置された板状体４３ｐと、板状体４３ｐの上面に配置された矩形枠体４３ｑとを備え、この板状体４３ｐの上面と枠体４３ｑの内面とでボール群Ｂを貯留する貯留室４３ｒを形成している。電源部１４ａから印加される電圧により陽極１３ｉとの間でコアボールｂにメッキ処理するため、板状体４３ｐの表部には、第２の面４３ｇと接触面とが同一平面となるよう電源部１４ａの負極端子と接続された陰極４３ｆが埋設されており、この陰極４３ｆの接触面も第２の面４３ｇの一部を構成する。メッキ装置４０の上方から下方を見た平面視において陽極１３ｉの形状は、ボール群Ｂを貯留する貯留室４３ｒを含むような矩形状である。なお、第１の面４３ｃ、第２の面４３ｇ及び陽極１３ｉは、メッキ液供給管１５ｂからメッキ液が供給され、メッキ液排出管１５ｃが配置された位置までメッキ室１１ｄにメッキ液Ｌが貯留された状態においてメッキ液Ｌに浸漬する位置に配置されている。
【００５５】
エンドレスベルト４３ａは、その底面である第１の面４３ｃと板状体４３ｐの上面である第２の面４３ｇとが所定の間隙ｔを介して平行な状態となるよう相対して配置される。しかして、第１の面４３ｃ及び第２の面４３ｇにより一定の間隙ｔを有する間隙部４３ｈが画成される。そして、駆動側プーリ４２ａによるエンドレスベルト４３ａの駆動により第１の面４３ｃと第２の面４３ｇは相対する関係を維持しつつ相対的に水平移動する。なお、本態様のメッキ装置４０では、駆動側プーリ４２ａ及び従動側プーリ４２ｂとともにエンドレスベルト４３ａを第２部材４３ｅの領域から外に不図示のスライド機構で移動させ、矩形枠体４３ｑの貯留室４３ｒに余裕を持ってボール群Ｂが滞留できるよう、矩形枠体４３ｑの上面と第１の面４３ｃの間にボール群Ｂが挟まれないように構成してある。
【００５６】
上記構成のメッキ装置４０によれば、間隙部４３ｈに配置されたボール群Ｂは、第２の面４３ｇに設けられた陰極４３ｆに触れ、陽極１３ｉとの間でメッキ処理され、コアボールｂの表面にメッキ層が形成される。ここで、上記のように第１の面４３ｃは、第２の面４３ｇとの相対する位置関係を維持しつつ第２の面４３ｇに対し相対的に水平移動するので、間隙部４３ｈに配置されたコアボールｂには転動力が付与され、間隙部４３ｈにおいてコアボールｂは転動しつつ第１の面４３ｃの移動方向に沿い流動する。このコアボールｂの転動により、コアボールｂの凝集防止効果、メッキ液への均一接触効果及びメッキ層の平坦化効果が生じ、厚みが均一で表面が平滑化されたメッキ層を有するＣｕコアボールを得ることができる。なお、駆動側プリ４２ａの回転方向を適宜な周期で正逆変更し、第１の面４３ｃの移動方向を径時的に変化させることがコアボールｂの攪拌効果を高め、凝集を防止する観点から好ましい。
【００５７】
なお、上記メッキ装置４０では、第１の面４３ｃを水平移動させたが、第１の面４３ｃを固定し第２の面４３ｇが水平移動するよう構成しても、両面とも水平移動するよう構成しても構わない。また、第１部材としてエンドレスベルトを用いることが工業生産上の効率の面から望ましいが、第２部材４３ｅと同様に平板状部材を利用して第１部材を構成してもよい。
【符号の説明】
【００５８】
１０、３０、４０：メッキ装置
１１、３１：メッキ槽
１２、３２、４２：駆動部
１３、３３、４３：メッキ部
１４：直流電源回路
１５：メッキ液循環手段
Ｂ：ボール群
ｂ：コアボール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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