(57)【要約】      （修正有）【課題】端子台にリード端子を固定する際に、リード端子の間の間隔が小さくても、端子台の表面を伝ってこれらのリード端子の間で短絡が生じない手段を提供する。【解決手段】主面に電子部品５が載置される載置領域を有する基体７と、該基体の主面に配設された複数の配線導体９と、一方の端部が前記複数の配線導体に電気的に接続された、外部配線に電気的に接続される複数のリード端子１１と、該複数のリード端子の他方の端部がそれぞれ固定された複数の配設領域を上面に有し、前記複数の配設領域間にこれら配設領域を区分する溝部１５をそれぞれ有した端子台１３Ａと、を備えた配線基板。【選択図】図１
2011249575.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面に電子部品が載置される載置領域を有する基体と、
該基体の主面に配設された複数の配線導体と、
一方の端部が前記複数の配線導体に電気的に接続された、外部配線に電気的に接続される複数のリード端子と、
該複数のリード端子の他方の端部がそれぞれ固定された複数の配設領域を上面に有し、前記複数の配設領域間にこれら配設領域を区分する溝部をそれぞれ有した端子台と、を備えた配線基板。
【請求項２】
前記端子台の内部に配設された、隣接する前記リード端子同士を電気的に接続する抵抗部材をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記溝部は、前記リード端子の長手方向に対して垂直な断面における断面形状がＶ字形状であることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項４】
前記端子台を平面視したとき、前記溝部は前記複数のリード端子と平行に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項５】
前記端子台は、上面の前記溝部と対応する位置の下面に第２の溝部を有していることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項６】
主面に電子部品が載置される載置領域を有する基体と、
該基体の主面に配設された複数の配線導体と、
一方の端部が前記複数の配線導体に電気的に接続された、外部配線と電気的に接続される複数のリード端子と、
前記複数のリード端子の他方の端部の一つがそれぞれの上面に固定された配設領域を有するとともに上面の面積よりも下面の面積が大きい複数の端子台と、を備えた配線基板。
【請求項７】
請求項１に記載の配線基板と、
前記基体の主面に接合された、前記載置領域を囲む枠体と、
前記載置領域に載置された電子部品と、
前記枠体と接合された、前記電子部品を封止する蓋体と、を備えた電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部配線に接続されるリード端子を複数有する配線基板およびこれを用いた電子装置に関するものである。複数のリード端子を有する配線基板は、産業用電子機器および民生用電気製品に代表される多種多様な電子機器に用いることができる。
【背景技術】
【０００２】
複数のリード端子を有する配線基板としては、例えば、特許文献１に記載された半導体パッケージが知られている。特許文献１に記載された半導体パッケージは、複数の外部リードと、これらの外部リードが接続されて互いに連結されたフレーム枠とを備えている。このように、フレーム枠で外部リードを固定していることにより、外部リードの変形を防ぐとともに、この変形による外部リード間での電気的な短絡を防いでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平３−１９６５５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された半導体パッケージのように従来の配線基板では、フレーム枠（端子台）に外部リード（リード端子）を固定する際に、外部リード間の間隔が小さいと、フレーム枠の表面を伝ってこれらの外部リード間で短絡が生じる可能性があった。また、一般的にロウ材のような部材を用いてフレーム枠に外部リードを固定するが、外部リード間の間隔が小さいと、ロウ材間の間隔もまた小さくなるので、フレーム枠の表面を伝ってこれらのロウ材間で短絡が生じる可能性があった。
【０００５】
本発明は、従来技術に鑑みてなされたものであり、リード端子間で電気的な短絡が生じる可能性を低減することができる配線基板および電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様に基づく配線基板は、主面に電子部品が載置される載置領域を有する基体と、該基体の主面に配設された複数の配線導体と、一方の端部が前記複数の配線導体に電気的に接続された、外部配線に電気的に接続される複数のリード端子と、該複数のリード端子の他方の端部がそれぞれ固定された複数の配設領域を上面に有し、前記複数の配設領域間にこれら配設領域を区分する溝部をそれぞれ有した端子台と、を備えている。
【発明の効果】
【０００７】
上記の態様に基づく配線基板は、複数のリード端子がそれぞれ固定された複数の配設領域を上面に有する端子台を備えている。そして、この端子台が、複数の配設領域間にこれらの配設領域を区分する溝部をそれぞれ有している。そのため、端子台自体を大きくすることなく複数の配設領域の間での端子台の表面長さを長くすることができるので、端子台の表面を伝ってのリード端子間での電気的な短絡を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態の配線基板および電子装置を示す分解斜視図である。
【図２】（ａ）は、図１に示す配線基板のＸ−Ｘ断面図である。（ｂ）は、図２（ａ）における領域Ｘの拡大断面図である。
【図３】（ａ）は、図１に示す配線基板の第１の変形例を示す拡大断面図である。（ｂ）は、図１に示す配線基板の第２の変形例を示す拡大断面図である。（ｃ）は、図１に示す配線基板の第３の変形例を示す拡大断面図である。
【図４】第２の実施形態の配線基板および電子装置を示す分解斜視図である。
【図５】（ａ）は、図４に示す配線基板のＹ−Ｙ断面図である。（ｂ）は、図５（ａ）における領域Ｙの拡大断面図である。
【図６】図１に示す実施形態の配線基板を用いた場合の電気導通試験を示す拡大概略図である。
【図７】図１に示す実施形態の配線基板にかかる回路の一部を示す回路図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態の配線基板および電子装置について、図面を用いて詳細に説明する。但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、本発明に係る回路基板は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。
【００１０】
図１〜２に示すように、第１の実施形態の配線基板１および電子装置３は、主面に電子部品５が載置される載置領域７ａを有する基体７と、基体７の主面に配設された複数の配線導体９と、一方の端部が複数の配線導体９に電気的に接続された複数のリード端子１１と、複数のリード端子１１の他方の端部がそれぞれ固定された複数の配設領域１３ａを上面に有し、これら複数の配設領域１３ａ間にそれぞれ溝部１５を有した端子台１３と、を備えている。
【００１１】
このように、端子台１３が、複数の配設領域１３ａ間にそれぞれ溝部１５を有していることから、端子台１３自体を大きくすることなく複数の配設領域１３ａの間での端子台１３の表面長さを長くすることができる。従って、端子台１３の表面を伝ってのリード端子１１間での電気的な短絡を抑制することができる。
【００１２】
本実施形態における基体７は、四角板形状であって、主面上に電子部品５が載置される載置領域７ａを有している。なお、本実施形態において載置領域７ａとは、基体７を平面視した場合に電子部品５と重なり合う領域を意味している。
【００１３】
本実施形態においては載置領域７ａが主面の中央部分に形成されているが、電子部品５が載置される領域を載置領域７ａとしていることから、例えば、基体７の主面の周縁部分に載置領域７ａが形成されていても何ら問題ない。また、本実施形態の基体７は一つの載置領域７ａを有しているが、基体７が複数の載置領域７ａを有し、それぞれの載置領域７ａに電子部品５が載置されていてもよい。
【００１４】
基体７の主面には複数の配線導体９が配設されている。このように、配線導体９が配設されることから、基体７としては、少なくとも配線導体９が配設される部分には高い絶縁性を有していることが求められる。本実施形態にかかる基体７は、複数の絶縁性基板を積層することにより作製される。絶縁性基板としては、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体および窒化珪素質焼結体のようなセラミック材料、又はガラスセラミック材料を用いることができる。
【００１５】
なお、基体７としては、複数の絶縁性基板が積層された構成に限られるものではない。一つの絶縁性基板により基体７が構成されていてもよい。また、基体７として、少なくとも配線導体９が配設される部分に高い絶縁性を有していることが求められることから、例えば、金属基板上に絶縁性基板を積層した構成としてもよい。特に、基体７に対して高い
放熱性が求められる場合、基体７が上記の構成であることが好ましい。金属部材は高い放熱性を有しているからである。金属基板上に絶縁性基板を積層した構成とすることで、基体７の放熱性を高めることができる。
【００１６】
複数の配線導体９は、それぞれ載置領域７ａから基体７の主面の周縁部分に向かって延設されている。これら複数の配線導体９は、互いに電気的に短絡することの無いように所定の間隔をあけて配設されている。配線導体９としては、導電性の良好な部材を用いることが好ましい。具体的には、タングステン、モリブデン、ニッケル、銅、銀および金のような金属材料を配線導体９として用いることができる。上記の金属材料を単一で用いてもよく、また、合金として用いてもよい。
【００１７】
配線導体９は、リード端子１１などを介して外部配線（不図示）と電子部品５とを電気的に接続するための部材である。そのため、本実施形態における配線導体９は基体７の主面上のみに配設されているが、特にこれに限られるものではない。例えば、配線導体９の一部が基体７に埋設されていてもよい。特に、配線導体９の一部が基体７に埋設されている場合、この埋設されている部分においては、複数の配線導体９の間に絶縁性部材からなる基体７が存在することとなる。そのため、複数の配線導体９の間における絶縁性を高めることができる。また、配線導体９の一部が基体７に埋設されている場合、基体７の側面から配線導体９を引き出して、この基体７の側面において露出している部分でリード端子１１と電気的に接続してもよい。
【００１８】
本実施形態の配線基板１は、複数のリード端子１１を備えている。これら複数のリード端子１１は、それぞれ一方の端部が複数の配線導体９と電気的に接続されるとともに他方の端部が基体７から外方に向かって形成されている。また、これら複数のリード端子１１は、配線導体９と同様に、互いに電気的に短絡することの無いように所定の間隔をあけて配設されている。
【００１９】
リード端子１１は、配線導体９を介して電子部品５に電力を供給する、又は、電子部品５と外部配線との間で入出力信号の伝達を行うための部材である。そのため、リード端子１１としては、配線導体９と同様に導電性の良好な部材を用いることが好ましい。具体的には、タングステン、モリブデン、ニッケル、銅、銀および金のような金属材料をリード端子１１として用いることができる。上記の金属材料を単一で用いてもよく、また、合金として用いてもよい。
【００２０】
本実施形態にかかるリード端子１１は、図１に示すように、棒状の導電部材であるが特にこれに限られるものではない。例えば、平板形状の部材、或いは、線形状の部材を用いてもよい。
【００２１】
本実施形態の配線基板１は、基体７の側方に位置し、複数のリード端子１１におけるそれぞれの他方の端部の位置を固定する端子台１３（タイバー）を備えている。端子台１３の上面には、複数のリード端子１１がそれぞれ接合される複数の配設領域１３ａが形成されている。これら複数の配設領域１３ａには、複数のリード端子１１の他方の端部がそれぞれ接合されている。なお、本実施形態において配設領域１３ａとは、端子台１３を平面視した場合にリード端子１１と重なり合う領域を意味している。
【００２２】
複数のリード端子１１におけるそれぞれの一方の端部が配線導体９に接続されているため、複数のリード端子１１におけるそれぞれの他方の端部が端子台１３に固定されることにより、複数のリード端子１１が変形する可能性が低減される。これにより、複数のリード端子１１の間隔が保たれるので、リード端子１１同士の接触による、これらのリード端子１１の間での電気的な短絡の発生が抑制される。
【００２３】
なお、リード端子１１の間での電気的な短絡が抑制できる程度に複数のリード端子１１それぞれの他方の端部の位置が固定できればよいことから、「複数のリード端子１１の他方の端部がそれぞれ接合されている」とは、厳密にリード端子１１の他方の端部が端子台１３に固定されていることを要求するものではない。図１に示すように、複数のリード端子１１それぞれにおいて他方の端部に近い部分が端子台１３に固定されていてもよい。
【００２４】
複数のリード端子１１間における電気的な短絡を抑制するため、端子台１３としては基体７と同様に高い絶縁性を有していることが求められる。そのため、端子台１３として、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体および窒化珪素質焼結体のようなセラミック材料、又はガラスセラミック材料を用いることが好ましい。
【００２５】
複数のリード端子１１は、それぞれロウ材１７を介して端子台１３に接合されている。複数のリード端子１１がそれぞれ端子台１３に固定されればよいことから、ロウ材１７を用いてリード端子１１を端子台１３に接合する以外にも、配設領域１３ａに凹部を設けて、この凹部にリード端子１１を嵌め込むことにより機械的に固定してもよい。また、上記の端子台１３を第１の端子台１３とするとともに、リード端子１１の上方に位置する第２の端子台１３を別途用いて、第１の端子台１３および第２の端子台１３によってリード端子１１を挟むことにより、リード端子１１の位置を固定してもよい。
【００２６】
複数の配設領域１３ａ間には、それぞれ溝部１５が形成されている。上述の通り、端子台１３が複数の配設領域１３ａ間にこれらの配設領域１３ａを区分する溝部をそれぞれ有していることから、端子台１３自体を大きくすることなく複数の配設領域１３ａの間での端子台１３（１３Ａ）の表面長さを長くすることができる。そのため、端子台１３の表面、具体的には端子台１３の上面および溝部１５、を伝ってのリード端子１１の間での電気的な短絡を抑制することができる。
【００２７】
本実施形態における溝部１５は、図２に示すように、リード端子１１の長手方向に対して垂直な断面における断面視形状が、開口部分から底部分に向かって溝の幅が漸次小さくなるＶ字形状である。このように、Ｖ字形状の溝部１５を有していることにより、複数の配設領域１３ａの間での端子台１３の表面長さを長くすることができる。
【００２８】
溝部１５としては、リード部材の長手方向に対して垂直な断面における断面視形状が、上記の開口部分から底部分に向かって溝の幅が漸次小さくなるＶ字形状である構造以外にも、図３（ａ）に示すようなＵ字形状の構造、或いは、図３（ｂ）に示すような側面と底面を具備する凹形状の構造であってもよい。
【００２９】
特に、上記のＶ字形状の溝部１５を有している場合には、複数の配設領域１３ａの間での端子台１３Ａの表面長さを長くすることができるだけでなく、後述する第２の実施形態の配線基板１のように、複数の端子台１３Ｂを備え、それぞれの端子台１３Ｂにリード端子１１が固定された配線基板１を容易に作製することができる。具体的には、リード端子１１を端子台１３に固定する際に、複数の端子台１３Ｂを用いる場合と比較して、複数の配設領域１３ａを有する端子台１３Ａを用いることにより、部品点数が少なくて済むので、リード端子１１を端子台１３に固定する工程が簡易となる。また、端子台１３Ａが有する溝部１５の形状がＶ字形状であることにより、この溝部１５で端子台１３Ａを容易に切断させることができる。そのため、溝部１５において端子台１３Ａを切断させて複数の端子台１３Ｂを容易に作製することができる。
【００３０】
また、端子台１３を平面視したとき、端子台１３の上面におけるリード部材の長手方向
に対して平行な方向の一方端から他方端にかけて溝部１５が形成されていることが好ましい。このように溝部１５が形成されていることにより、互いに隣接する配設領域１３ａの任意個所を結ぶ直線をどのようにとっても、この直線上に溝部１５が存在するので、端子台１３の表面を伝ってのリード端子１１間での電気的な短絡をより確実に抑制することができる。
【００３１】
また、端子台１３を平面視したとき、溝部１５は複数のリード端子１１と平行に形成されていることが好ましい。このように溝部１５が形成されていることにより、複数の配設領域１３ａの間の間隔を小さくすることができるので、配線基板１を小型化することができる。
【００３２】
端子台１３は、図３（ｃ）に示すように、上面の溝部１５と対応する位置の下面に第２の溝部１５ａを有していることが好ましい。端子台１３における応力のバランスを良好なものとすることができるからである。このように端子台１３の上面および下面の互いに対応する位置にそれぞれ溝部１５が形成されていることにより、端子台１３に熱応力、或いは外部応力が加わった場合においても、端子台１３の上面側に加わる応力の分布と下面側に加わる応力の分布の釣り合いが取れやすくなるので、端子台１３に大きな反りが生じる可能性を低減することができる。なお、上面および下面の互いに対応する位置にそれぞれ溝部１５が形成される、とは、端子台１３を平面透視した場合に、端子台１３の上面に形成された溝部１５と下面に形成された第２の溝部１５ａの少なくとも一部が重なり合うことを意味している。
【００３３】
また、既に示したように、端子台１３Ａの上面に形成された溝部１５において端子台１３Ａを切断させることにより複数の端子台１３Ｂを作製する場合においては、端子台１３Ａの上面および下面にそれぞれ溝部１５が互いに対応する位置に形成されていることによって、端子台１３Ａをさらに切断しやすくなるので、複数の端子台１３Ｂをさらに作製しやすくなる。
【００３４】
本実施形態の電子装置３においては、基体７の載置領域７ａに電子部品５が載置されている。また、電子部品５と配線導体９とが導線１９を介して電気的に接続されている。この電子部品５に外部配線、配線導体９および導線１９を介して外部信号を入力することにより、電子部品５から所望の出力を得ることができる。電子部品５としては、例えば、コンデンサー、半導体素子および集積回路を用いることができる。
【００３５】
なお、本実施形態においては、電子部品５と配線導体９とが導線１９を介して、いわゆるワイヤーボンディングにより電気的に接続されているが、これに限られるものではない。電子部品５の直下まで配線導体９を延設して、ロウ材のような導電性接着剤を介して電子部品５と配線導体９とを接合する、いわゆるフリップチップにより電子部品５と配線導体９とが電気的に接続されていてもよい。
【００３６】
枠体２１は、平面視した場合に載置領域７ａを囲むように基体７の主面に設けられている。枠体２１としては、本実施形態にかかる電子装置３のように金属部材を用いることができる。より具体的には、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｃｕ，Ｆｅ，Ｃｕ−Ｗ合金，Ｃｕ−Ｍｏ合金，Ｃｕ−Ｃｒ合金，ステンレス鋼（ＳＵＳ）のような金属部材を用いることができる。また、枠体２１としてセラミック部材を用いてもよい。また、枠体２１は、一つの部材からなっていてもよいが、図１に示すように、上部枠体２１ａを含む複数の枠体２１の積層構造であってもよい。
【００３７】
なお、金属部材からなる枠体２１を備えている場合、この枠体２１と配線導体９との絶縁性を確保するため、枠体２１に貫通孔を設けるとともにこの貫通孔内において配線導体
９と枠体２１との間に絶縁部材が配設されていることが好ましい。
【００３８】
蓋体２３は、枠体２１と接合され、電子部品５を封止するように設けられている。蓋体２３としては、例えば鉄−ニッケル−コバルト合金を含む材料を用いることができる。蓋体２３は、枠体２１の上面に接合されている。そして、基体７、枠体２１および蓋体２３で囲まれた空間において電子部品５を封止している。基体７、枠体２１および蓋体２３で囲まれた空間において電子部品５を封止することによって、長期間の電子装置３の使用による電子部品５の劣化を抑制することができる。蓋体２３としては、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｃｕ，Ｍｏ，Ｆｅ，ステンレス鋼（ＳＵＳ）のような金属部材を用いることができる。また、枠体２１と蓋体２３との接合は、例えばロウ材によって行われる。例示的なロウ材は、銀ロウである。
【００３９】
次に、第２の実施形態の配線基板１および電子装置３について図面を用いて詳細に説明する。なお、本実施形態にかかる各構成において、第１の実施形態と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【００４０】
図４〜５に示すように、第２の実施形態の配線基板１および電子装置３は、主面に電子部品５が載置される載置領域７ａを有する基体７と、基体７の主面に配設された複数の配線導体９と、一方の端部が複数の配線導体９に電気的に接続された、外部配線に電気的に接続される複数のリード端子１１と、複数のリード端子１１の一つがそれぞれの上面に固定された配設領域１３ａを有するとともに上面の面積よりも下面の面積が大きい複数の端子台１３Ｂと、を備えている。
【００４１】
このように複数の端子台１３Ｂを備え、それぞれの端子台１３Ｂの上面にリード端子１１が固定されており、それぞれの端子台１３Ｂにおいて上面の面積よりも下面の面積が大きいことから、隣り合う端子台１３Ｂの間隔を大きくすることなく、隣り合う端子台１３Ｂの上面の間隔を大きくすることができる。そのため、端子台１３Ｂの表面を伝ってのリード端子１１間での電気的な短絡を抑制することができる。
【００４２】
より具体的には、図４〜５に示すように、本実施形態における端子台１３Ｂは、上面を挟むように位置する２つの傾斜面を有している。これら２つの傾斜面を有していることから、上面の面積よりも下面の面積を大きくしている。
【００４３】
複数の端子台１３を別々に作製した後に、それぞれの端子台１３にリード端子１１を固定してもよいが、既に示したように、上面に複数の配設領域１３ａを有する端子台１３を用いて、この端子台１３の複数の配設領域１３ａにそれぞれリード端子１１を固定した後に、端子台１３を切断することにより、複数の端子台１３を形成することが好ましい。リード端子１１を端子台１３Ｂに固定する工程において、部品点数が少なく済むことから、配線基板１を容易に作製することができるからである。
【００４４】
次に、上記実施形態にかかる配線基板および電子装置の製造方法について説明する。
【００４５】
まず、ガラス粉末およびセラミック粉末を含有する原料粉末、有機溶剤並びにバインダを混ぜることにより混合部材を作製する。原料粉末としては、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、ジルコニア（ＺｒＯ２）、酸化珪素（ＳｉＯ２）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）を用いることができる。混合部材をシート状に成形することにより複数のセラミックグリーンシートを作製する。作製された複数のセラミックグリーンシートを積層することにより複数の積層体を作製する。複数の積層体をそれぞれ約１６００度の温度で一体焼成することにより基体７、絶縁部材、端子台１３および蓋体２３が作製される。
【００４６】
基体７となるセラミックグリーンシートを積層する際に、最上部に位置するセラミックグリーンシート上に金属ペーストを配設する。これにより、配線導体９を形成することができる。セラミックグリーンシート上に金属ペーストを配設する方法としては、例えば、スクリーン印刷法を用いればよい。
【００４７】
端子台１３における複数の配設領域１３ａ間にそれぞれ溝部１５を形成する。溝部１５の形成方法としては、複数のセラミックグリーンシートを積層する際に、溝部１５を除く領域の形状に打ち抜かれたセラミックグリーンシートを最上部に積層する方法が挙げられる。この最上部にセラミックグリーンシートが積層されなかった部分が溝部１５となる。また、焼成前のセラミックグリーンシートの積層体に切刃のような型部材を押し当てることにより溝部１５を形成してもよい。
【００４８】
次に、リード端子１１の一方の端部を配線導体９に接続するとともに他方の端部を端子台１３に固定する。この工程は、例えば、ロウ材を用いてリード端子１１の一方の端部を配線導体９に接合するとともにリード端子１１の他方の端部を端子台１３に接合すればよい。
【００４９】
また、複数の配設領域１３ａを上面に有する端子台１３が、内部に配設され、隣接するリード端子１１を電気的に接続する抵抗部材２５をさらに備えていることが好ましい。リード端子１１の一方の端部を配線導体９に接続するとともに他方の端部を端子台１３に固定した後に、これら複数のリード端子１１および複数の配線導体９が電気的に短絡しているか否かを確認するための電気導通試験を容易に行うことができるからである。
【００５０】
具体的には、図６に示すように、隣接する配線導体９における一方の配線導体９の一端と他方の配線導体９の他端とを抵抗測定器の２つのプローブで当接する。そして、２つのプローブ間に電流を流し、隣接する配線導体９間における抵抗値を読み取ることで隣接する配線導体９における電気的短絡の有無を検出することができる。
【００５１】
図７に上記の電気導通試験における回路図を示す。図７において、電気的短絡がない場合、電流は起点Ｉから終点ＯまではＡ部（配線導体９，１０Ω）とＢ部（抵抗部材２５，２０Ω）を通過することから、電気抵抗値は３０Ωである。
【００５２】
図６，７において、Ｓ１の電気的短絡が生じていれば、起点Ｉから終点Ｏまでは抵抗はＡ部のみを通過するだけなので、電気抵抗値は１０Ωである。また、Ｓ２の電気的短絡が生じていれば、起点Ｉから終点Ｏまでは抵抗はＣ部のみを通過するだけなので、電気抵抗値は１０Ωである。従って、端子台１３に電気抵抗を設けることにより、電気的短絡がない場合と、Ｓ１，Ｓ２等の電気的短絡がある場合とを判別することができる。
【００５３】
抵抗部材２５としては、リード端子１１および配線導体９よりも電気抵抗の高い材料で形成することが好ましい。また、本実施形態のように端子台１３を絶縁体で形成し、この絶縁体から成る端子台１３の内部に抵抗部材２５を配設して、この抵抗部材２５を電気抵抗として機能させるのがよい。この構成によれば、端子台１３の内部に配設された抵抗部材２５は端子台１３の表面に露出していないので、配線基板１の表面に腐食防止用の金メッキのようなメッキ部材を被着させる際においても、抵抗部材２５にメッキ部材が被着される可能性を小さくできる。その結果、抵抗部材２５の抵抗が高い状態を保持することができる。また、抵抗部材２５は端子台１３の表面に露出していないので、電気導通試験を行うまでに間における、腐食等による劣化が生じる可能性を小さくできる。
【００５４】
なお、電子部品５への入出力信号の混線を抑制するために、上述の電気導通試験を行っ
た後であって電子装置３として使用する前に、隣接するリード端子１１が互いに電気的に絶縁されるように抵抗部材２５を切断することが好ましい。なお、複数の配設領域１３ａを有する端子台１３Ａを切断することによって複数の端子台１３Ｂを形成する場合には、この端子台１３Ａを切断する工程において、隣接するリード端子１１が電気的に絶縁されるように抵抗部材２５を同時に切断することもできる。
【００５５】
抵抗部材２５を切断した後においては、各端子台１３Ｂにおける抵抗部材２５間で絶縁性が確保されるように複数の端子台１３Ｂの間隔を広げる、或いは、各端子台１３Ｂにおける抵抗部材２５間に別途絶縁部材を配設すればよい。
【００５６】
上述の通り、複数の配設領域１３ａ間にそれぞれ溝部１５を有するとともに、隣接するリード端子１１を電気的に接続する抵抗部材２５が内部に配設された端子台１３Ａを準備する工程と、隣接する配線導体９およびこれらを電気的に接続する抵抗部材２５に電流を流し、隣接する配線導体９間における電気的短絡の有無を検出する電気導通試験を行う工程と、複数の配設領域１３ａ間において端子台１３Ａを切断する工程と、を備えることにより、隣接する配線導体９における電気的短絡の有無を検出することができる。
【００５７】
次に、平面視した場合に載置領域７ａを囲むように枠体２１を基体７の主面に配設する。枠体２１として金属部材を用いる場合には、ロウ材のような接合部材を介して基体７と枠体２１とを接合させることができる。また、枠体２１としてセラミック材料を用いる場合には、基体７となるセラミックグリーンシートの上に枠体２１となるセラミックグリーンシートを積層して一体焼成してもよい。
【００５８】
次に、基体７の載置領域７ａの上に電子部品５を実装する。具体的には、例えば、基体７の載置領域７ａに電子部品５を配置するとともに、電子部品５と配線導体９とを導線１９を介して電気的に接続すればよい。そして、蓋体２３を枠体２１に接合することにより、基体７、枠体２１および蓋体２３で囲まれた空間に電子部品５を封止する。蓋体２３と枠体２１の接合は、ロウ材のような接合部材を用いればよい。以上により、本実施形態の配線基板１および電子装置３が作製される。
【００５９】
上述の通り、本発明の各実施形態にかかる配線基板１および電子装置３について説明してきたが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更や実施の形態の組み合わせを施すことは何等差し支えない。
【符号の説明】
【００６０】
１・・・配線基板
３・・・電子装置
５・・・電子部品
７・・・基体
７ａ・・・載置領域
９・・・配線導体
１１・・・リード端子
１３Ａ，Ｂ・・・端子台
１３ａ・・・配設領域
１５・・・溝部
１５ａ・・・下面の溝部
１７・・・ロウ材
１９・・・導線
２１・・・枠体
２３・・・蓋体
２５・・・抵抗部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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