(57)【要約】【課題】  シールドケースをプリント配線板にはんだ付けする際に、はんだ付け用の端子部からシールドカバー部側へ熱が拡散してしまい、端子部を十分に加熱することができず、端子部の温度がはんだ付けに適した温度まで上昇しないという課題がある。はんだ付け時に端子部の温度がはんだ付けに適した温度まで上昇可能なシールドケースを提供する。【解決手段】  シールドケース１とプリント配線板５とをはんだ付け接合するための端子部３に、端子部３からシールドカバー部２への熱拡散を抑制するための熱拡散抑制手段として、抜け穴４を形成する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
天面及び側面を有するシールドカバー部と、
前記シールドカバー部の側面の端部から突設した端子部とを備え、
前記シールドカバー部の前記端子部近傍と前記端子部との少なくともいずれか一方に熱拡散抑制手段を有することを特徴とするシールドケース。
【請求項２】
前記熱拡散抑制手段として、前記シールドカバー部の前記端子部近傍と前記端子部との少なくともいずれか一方に、抜き穴を設けたことを特徴とする請求項１記載のシールドケース。
【請求項３】
前記熱拡散抑制手段として、前記端子部に折り曲げ加工を施したことを特徴とする請求項１記載のシールドケース。
【請求項４】
前記熱拡散抑制手段として、前記シールドカバー部の前記端子部近傍にスリットを設けたことを特徴とする請求項１記載のシールドケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板上に実装されている電子部品や電子回路等を覆い、外部との電磁的な遮蔽（シールド）及び構造的な補強等の目的で、プリント配線板へはんだ接合するシールドケースに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板上に実装されている電子部品や電子回路等を覆い、外部との電磁的な遮蔽及び構造的な補強等を目的として、シールドケースが使用されている。プリント配線板にシールドケースを接合する方法は、以下のものが一般的である。
【０００３】
まず、リフローはんだ付けにて、プリント配線板上へ電子部品をはんだ付けする。電子部品がはんだ付けされた状態にて、シールドケースをプリント配線板上の所定の箇所へ搭載する。シールドケースには、はんだ付け用の端子部が設けられ、プリント配線板にはシールドケースとのはんだ付け用として貫通スルーホールが設けられている。シールドケースの端子部をプリント配線板の貫通スルーホールへ挿入することにより、シールドケースの位置決めが行われる。シールドケースの位置決めが行われた状態にて、フローはんだ付け、もしくははんだごてによる手はんだ付けにて、端子部と貫通スルーホールがはんだ付けされ、シールドケースとプリント配線板とが接合される（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、生産性向上のため、シールドケースをリフローはんだ付けでプリント配線板に接合する方法も採用されている。シールドケースのはんだ付け用の端子部を、挿入実装タイプではなく表面実装タイプとし、リフローはんだ付け時にシールドケース内部において、はんだ付け可能な温度が十分に得られるようにシールドケースの天面に複数の開口部を設けている。複数の開口部を設けたことにより、シールドケース内部をリフロー可能に温度上昇させることができるため、電子部品とシールドケースとを一括でリフローはんだ付けすることができる（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実開昭６４−５４３９６号公報
【特許文献２】特開平７−１７００８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、従来技術においては、シールドケースをプリント配線板にフローはんだ付けもしくは手はんだ付けにて接合する際に、端子部からシールドカバー部側へ熱が拡散してしまい、端子部を十分に加熱できなかった。このため、端子部や貫通スルーホールにおいて、はんだが溶融する温度まで到達せず、良好なはんだ付けができないという問題があった。また、はんだ付けを実現するために製造条件の変更や生産タクトに支障を与えるという問題があった。特に、大規模な電子回路等を電磁的に遮蔽するためにはシールドケースの天面を大型化する必要があり、また、電子部品の部品高さが高い場合は、シールドケースの側面を高くする必要がある。更に、構造補強のためにシールドケースを肉厚化することも考えられ、このような場合には、シールドケースの熱容量が高くなり、端子部の温度が十分に高くならず、上述の問題が顕著となっていた。
【０００７】
一方、シールドケースをリフローはんだ付けにてプリント配線板に接合する場合には、リフローはんだ付け工程後、シールドケースにて電子部品が覆われた状態となっており、シールドケース内の電子部品におけるはんだ付け部の外観検査が出来ないという問題があった。また、リフローはんだ付け工程におけるシールドケース内部の温度上昇のためにシールドケースに複数の開口部を設けた場合、電磁的な遮蔽効果が劣化するという問題もあった。
【０００８】
本発明は、上述のような問題を解決するためになされたもので、はんだ付け工程において、はんだ付けに適した温度を得ることのできるシールドケースを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係るシールドケースは、天面及び側面を有するシールドカバー部と、シールドカバー部の側面の端部から突設した端子部とを備え、シールドカバー部の端子部近傍と端子部との少なくともいずれか一方に熱拡散抑制手段を有するものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、シールドカバー部の端子部近傍と端子部との少なくともいずれか一方に熱拡散抑制手段を設けることにより、はんだ付け工程における端子部の熱拡散を抑制することができる。このため、端子部の温度をはんだ付けに適した温度に上昇させることができ、シールドケースとプリント配線板との良好なはんだ付けが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態１におけるシールドケースを示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１におけるシールドケースを示す斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態２におけるシールドケースを示す斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態２におけるシールドケースを示す斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態２におけるシールドケースを示す斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態３におけるシールドケースを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明に係るシールドケースの実施の形態について、図面を参照して説明する。以下の各図において、同一符号は、同一または相当の構成を示す。なお、本発明は以下に示す各実施の形態に限定されるものではない。
【００１３】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１におけるシールドケースを示す斜視図である。図１（ａ）は、シールドケース全体を示す斜視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＸ部の拡大図である。シールドケース１は、シールドカバー部２及び端子部３を備える。シールドカバー部２は天面及び側面を有し、シールドカバー部２の側面の下端部からはんだ付け用の端子部３が突設している。端子部３には抜き穴４が設けられており、端子部３の形状はＵ字状もしくはＯ字状となっている。プリント配線板５には、はんだ付け用の貫通スルーホール６が設けられ、電子部品７が配置されている。
【００１４】
端子部３を貫通スルーホール６へ挿入して、シールドケース１の位置決めを行った後、プリント配線板５の裏面からフローはんだ付け、もしくははんだごてによる手はんだ付けにてシールドケース１とプリント配線板５とを接合する。はんだ付けの際に端子部３からシールドカバー部２へ熱が拡散することを抑制するために、熱拡散抑制手段として端子部３に抜き穴４が形成されている。
【００１５】
図２は、本発明の実施の形態１におけるシールドケースを示す斜視図である。図２（ａ）は、シールドケース全体を示す斜視図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＹ部の拡大図である。図２においては、熱拡散抑制手段として端子部３へ曲げ加工を施しており、端子部３の垂直断面の形状は、くの字状もしくはＳ字状となっている。
【００１６】
端子部３からシールドカバー部２への熱拡散を抑制するには、端子部３からシールドカバー部２への熱伝導経路の熱伝導抵抗値Ｒを高くすることが必要である。熱伝導抵抗値Ｒは次式で表される。ここで、Ｌは経路長さ、λは熱伝導率（物質固体値）、Ａは経路断面積である。
【００１７】
【数１】
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数式１より、経路断面積Ａを小さく、また経路長さＬを長くすることで、熱伝導抵抗値Ｒが高くなることがわかる。図１（ｂ）に示すように、端子部３に抜き穴４を設けると経路断面積Ａ（端子部３の水平断面積）は小さくなるため、熱伝導経路の熱伝導抵抗値Ｒが高まる。端子部３への抜き穴４の形成方法は、シールドケース１加工時に金型で一体形成しても良いし、もしくはレーザー加工による後加工で形成しても良い。また、図２（ｂ）に示すように、端子部３へ曲げ加工を施すことにより経路長さＬ（端子部３の下端からシールドカバー部２までの総経路長）が長くなるため、熱伝導経路の熱伝導抵抗値Ｒが高まる。
【００１８】
本実施の形態１では、シールドケース１の端子部３に熱拡散抑制手段を設けることにより、端子部３からシールドカバー部２への熱伝導経路の熱伝導抵抗値Ｒが高まる。これにより、端子部３とプリント配線板５とのはんだ付け時に、端子部３からシールドカバー部２への熱拡散を抑制することができる。このため、端子部３の温度をはんだ付けに適した温度に上昇させることができ、シールドケース１とプリント配線板５との良好なはんだ付けが可能となる。
【００１９】
また、本実施の形態１では、端子部３に熱拡散抑制手段を設けており、シールドカバー部２に開口部を設ける必要がないため、電磁的な遮蔽効果が高いシールドケース１を得ることができる。
【００２０】
実施の形態２．
実施の形態１では、端子部に熱拡散抑制手段を設けたが、シールドカバー部の端子部近傍に設けてもよい。図３は、本発明の実施の形態２におけるシールドケースを示す斜視図である。シールドカバー部２の側面において端子部３の近傍に、熱拡散抑制手段として抜き穴８を設ける。端子部３の近傍に抜き穴８を設けることにより、端子部３からシールドカバー部２全体への熱伝導経路の熱伝導抵抗値Ｒが高まる。
【００２１】
図４及び図５は、本発明の実施の形態２におけるシールドケースを示す斜視図である。図４及び図５では、熱拡散抑制手段として、シールドカバー部２側面における端子部３近傍に、シールドカバー部２の下端部から延伸するスリット９を設けている。図４においては、シールドカバー部２側面における端子部３近傍に、端子部３の片側からスリット９を設けている。スリット９は、図４に示すようにＬ字状に形成される。
【００２２】
図５においては、端子部３の両側面に沿ってシールドカバー部２にスリット９を設けている。図５では、シールドカバー部２の側面から天面に渡ってスリット９が形成されているが、これに限られたものではなく、熱拡散の抑制が十分可能であれば、シールドカバー部２の側面にのみスリット９を形成してもよい。
【００２３】
なお、抜き穴８及びスリット９の寸法は、遮蔽したい電磁波の周波数帯に基づいて決定し、遮蔽したい電磁波を十分遮蔽できる寸法とする。これにより、電磁的な遮蔽効果の低下を防ぐことが可能である。
【００２４】
本実施の形態２では、シールドカバー部２の端子部３近傍に熱拡散抑制手段を設けることにより、端子部３からシールドカバー部２全体への熱伝導経路の熱伝導抵抗値Ｒが高まる。これにより、端子部３とプリント配線板とのはんだ付け時に、端子部３からシールドカバー部２全体への熱拡散を抑制することができる。このため、端子部３の温度をはんだ付けに適した温度に上昇させることができ、シールドケース１とプリント配線板との良好なはんだ付けが可能となる。
【００２５】
実施の形態３．
実施の形態１では、端子部に熱拡散抑制手段を設け、実施の形態２では、シールドカバー部の端子部近傍に熱拡散抑制手段を設けたが、端子部及びシールドカバー部の双方に熱拡散抑制手段を設けてもよい。図６は、本発明の実施の形態３におけるシールドケースを示す斜視図である。図６では、端子部３へ折り曲げ加工を施すとともに、シールドカバー部２側面の端子部３近傍にスリット９を設けている。なお、本実施の形態３におけるシールドカバー１は、図６に示すシールドカバー１に限られたものではなく、実施の形態１で説明した端子部３の熱拡散抑制手段と、実施の形態２で説明したシールドカバー部２の熱拡散抑制手段とを、それぞれ任意に組み合わせて良い。
【００２６】
本実施の形態３では、端子部３及びシールドカバー部２の双方に熱拡散抑制手段を設けることにより、端子部３からシールドカバー部２全体への熱伝導経路の熱伝導抵抗値Ｒが更に高まる。これにより、端子部３とプリント配線板とのはんだ付け時に、端子部３からシールドカバー部２への熱拡散を更に抑制することができる。このため、端子部３の温度をはんだ付けに適した温度に上昇させることができ、シールドケース１とプリント配線板との良好なはんだ付けが可能となる。
【符号の説明】
【００２７】
１  シールドケース
２  シールドカバー部
３  端子部
４  抜き穴
５  プリント配線板
８  抜き穴
９  スリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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