(57)【要約】【課題】小型化が可能であると共に低コストである複合型のサージアブソーバを提供すること。【解決手段】互いに対向して放電によりサージを吸収する一対の内部電極を有したチップ型サージアブソーバ部３と、該チップ型サージアブソーバ部３に隣接配置されていると共に電気的に直列接続されたバリスタ部４と、を備え、該バリスタ部４が、互いに平行に設置されている複数の単板状バリスタ９と、複数の単板状バリスタ９を互いに電気的に並列接続するリードフレーム部１０と、を備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向して放電によりサージを吸収する一対の内部電極を有したチップ型サージアブソーバ部と、
該チップ型サージアブソーバ部に隣接配置されていると共に電気的に直列接続されたバリスタ部と、を備え、
該バリスタ部が、互いに平行に設置されている複数の単板状バリスタと、
複数の前記単板状バリスタを互いに電気的に並列接続するリードフレーム部と、を備えていることを特徴とするサージアブソーバ。
【請求項２】
請求項１に記載のサージアブソーバにおいて、
前記チップ型サージアブソーバ部が、その両端部に前記内部電極に接続された一対の端部電極を備え、
前記単板状バリスタが、その上下面に一対の表面電極を備え、
前記リードフレーム部が、一対の前記端部電極の一方に接触していると共に全ての前記単板状バリスタにおける前記表面電極の一方に接触している第１のリードフレームと、
全ての前記単板状バリスタにおける前記表面電極の他方に接触している第２のリードフレームと、を備え、
前記第１のリードフレームおよび前記第２のリードフレームの少なくとも一方が、複数の前記単板状バリスタの間に挿入されて両側の前記表面電極に接触する挿入部を有していると共に、前記第１のリードフレームまたは前記第２のリードフレームが、複数の前記単板状バリスタの全体を最上部および最下部の前記表面電極に接触した状態で挟み込む一対の弾性挟持部を有していることを特徴とするサージアブソーバ。
【請求項３】
請求項１または２に記載のサージアブソーバにおいて、
前記端部電極の一部または前記リードフレームの一部を外部電極として露出させた状態で全体を絶縁性樹脂で封止する樹脂モールド部を備えていることを特徴とするサージアブソーバ。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載のサージアブソーバにおいて、
前記第１のリードフレームが、金属板材に切り込みを入れ、曲げ加工して形成された断面コ字状のアブソーバ側電極端子板部とバリスタ側電極端子板部とを互いに反対側に有していることを特徴とするサージアブソーバ。
【請求項５】
請求項４に記載のサージアブソーバにおいて、
前記アブソーバ側電極端子板部の内面に複数の突起部または凸部が形成され、前記アブソーバ側電極端子板部と前記チップ型サージアブソーバ部の端部電極との間がハンダ材で接合されていることを特徴とするサージアブソーバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、落雷等で発生するサージから様々な機器を保護し、事故を未然に防ぐのに使用するサージアブソーバに関する。
【背景技術】
【０００２】
電話機、ファクシミリ、モデム等の通信機器用の電子機器が通信線との接続する部分、電源線、アンテナ或いはＣＲＴ駆動回路等、雷サージや静電気等の異常電圧（サージ電圧）による電撃を受けやすい部分には、異常電圧によって電子機器やこの機器を搭載するプリント基板の熱的損傷又は発火等による破壊を防止するために、サージアブソーバが接続されている。
【０００３】
従来、電源電圧が加わっている回路での使用の場合、放電タイプのサージアブソーバでは、アーク維持電圧が低く、放電が止まらず続流の危険性があるため、例えば特許文献１〜３に示すように、放電型のサージアブソーバとバリスタとを互いに直列に接続して組み合わせた複合型のサージアブソーバが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−２８３１４０号公報
【特許文献２】特開２０００−１８８１６９号公報
【特許文献３】特開平３−１９８３０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来の技術には、以下の課題が残されている。
従来の放電型のサージアブソーバとバリスタとを組み合わせた複合型のサージアブソーバでは、高エネルギー耐量が要望されている場合、大型のバリスタまたは内部電極とバリスタ層とが複数積層された内部積層型のバリスタが搭載されている。しかしながら、大型のバリスタを採用すると全体の小型化が困難になり、内部積層型のバリスタを採用すると高コストになってしまう不都合があった。
【０００６】
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、小型化が可能であると共に低コストである複合型のサージアブソーバを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明のサージアブソーバは、互いに対向して放電によりサージを吸収する一対の内部電極を有したチップ型サージアブソーバ部と、該チップ型サージアブソーバ部に隣接配置されていると共に電気的に直列接続されたバリスタ部と、を備え、該バリスタ部が、互いに平行に設置されている複数の単板状バリスタと、複数の前記単板状バリスタを互いに電気的に並列接続するリードフレーム部と、を備えていることを特徴とする。
【０００８】
このサージアブソーバでは、バリスタ部が、互いに平行に設置されている複数の単板状バリスタと、複数の単板状バリスタを互いに電気的に並列接続するリードフレーム部と、を備えているので、並列接続された複数の単板状バリスタによって同体積の１つのバリスタに比べて高エネルギー耐量が得られると共に、複数枚が積層的に平行設置されることで、小型化を図ることができる。また、低コストな単板状バリスタによって、積層型バリスタに比べて安価に作製することができる。
【０００９】
また、本発明のサージアブソーバでは、前記チップ型サージアブソーバ部が、その両端部に前記内部電極に接続された一対の端部電極を備え、前記単板状バリスタが、その上下面に一対の表面電極を備え、前記リードフレーム部が、一対の前記端部電極の一方に接触していると共に全ての前記単板状バリスタにおける前記表面電極の一方に接触している第１のリードフレームと、全ての前記単板状バリスタにおける前記表面電極の他方に接触している第２のリードフレームと、を備え、前記第１のリードフレームおよび前記第２のリードフレームの少なくとも一方が、複数の前記単板状バリスタの間に挿入されて両側の前記表面電極に接触する挿入部を有していると共に、前記第１のリードフレームまたは前記第２のリードフレームが、複数の前記単板状バリスタの全体を最上部および最下部の前記表面電極に接触した状態で挟み込む一対の弾性挟持部を有していることを特徴とする。
すなわち、このサージアブソーバでは、第１のリードフレームおよび第２のリードフレームの少なくとも一方が、複数の単板状バリスタの間に挿入されて両側の表面電極に接触する挿入部を有しているので、平行配置された各単板状バリスタをコンパクトかつ容易に電気的に接続できる。また、第１のリードフレームまたは第２のリードフレームが、複数の単板状バリスタの全体を最上部および最下部の表面電極に接触した状態で挟み込む一対の弾性挟持部を有しているので、複数枚の単板状バリスタ全体を弾性挟持部で挟み込んでコンパクトに保持すると共に、各表面電極とリードフレームとを確実に電気的接続することができる。
【００１０】
また、本発明のサージアブソーバは、前記端部電極の一部または前記リードフレームの一部を外部電極として露出させた状態で全体を絶縁性樹脂で封止する樹脂モールド部を備えていることを特徴とする。
すなわち、このサージアブソーバでは、樹脂モールド部が、端部電極の一部またはリードフレームの一部を外部電極として露出させた状態で全体を封止するので、バリスタ部とリードフレーム部とをコンパクトに一体化すると共に、各電極と各リードフレームとの間が絶縁性樹脂で充填され、絶縁耐圧が上がって耐電圧特性を向上させることができる。
【００１１】
また、本発明のサージアブソーバは、前記第１のリードフレームが、金属板材に切り込みを入れ、曲げ加工して形成された断面コ字状のアブソーバ側電極端子板部とバリスタ側電極端子板部とを互いに反対側に有していることを特徴とする。
すなわち、このサージアブソーバでは、第１のリードフレームが、金属板材に切り込みを入れ、曲げ加工して形成された断面コ字状のアブソーバ側電極端子板部とバリスタ側電極端子板部とを互いに反対側に有しているので、一枚の金属板材により複数の単板状バリスタ間に挿入される挿入部となるバリスタ側電極端子板部と、チップ型サージアブソーバ部の一方の端部電極に接触していると共にチップ型サージアブソーバ部の上下面を挟んで固定可能なアブソーバ側電極端子板部とを一体に得ることができる。これにより、部材コストの削減とチップ型サージアブソーバ部の位置決め固定とを行うことができる。
【００１２】
さらに、本発明のサージアブソーバは、前記アブソーバ側電極端子板部の内面に、複数の突起部または凸部が形成され、前記アブソーバ側電極端子板部と前記チップ型サージアブソーバ部の端部電極との間がハンダ材で接合されていることを特徴とする。
すなわち、このサージアブソーバでは、アブソーバ側電極端子板部の内面に複数の突起部または凸部が形成され、アブソーバ側電極端子板部とチップ型サージアブソーバ部の端部電極との間がハンダ材で接合されているので、アブソーバ側電極端子板部とチップ型サージアブソーバ部の端部電極との間の突起部または凸部により生じた隙間にハンダ材が流入して広い範囲で接合され、高い接着強度と安定した電気的接合とを得ることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、以下の効果を奏する。
すなわち、本発明に係るサージアブソーバによれば、バリスタ部が、互いに平行に設置されている複数の単板状バリスタと、複数の単板状バリスタを互いに電気的に並列接続するリードフレーム部と、を備えているので、小型で高エネルギー耐量が得られ、安価に作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係るサージアブソーバの第１実施形態を示す内部を透視して表示した斜視図である。
【図２】第１実施形態において、チップ型サージアブソーバ部を示す内部を透視して表示した斜視図である。
【図３】第１実施形態において、単板状バリスタを示す斜視図である。
【図４】第１実施形態において、バリスタ部を示す側面図である。
【図５】第１実施形態において、サージアブソーバを示す等価回路図である。
【図６】第１実施形態の他の例において、バリスタ部を示す側面図である。
【図７】本発明に係るサージアブソーバの第２実施形態において、樹脂モールド部を除いたサージアブソーバを示す正面図である。
【図８】第２実施形態において、第１のリードフレームを示す上面図である。
【図９】第２実施形態において、第１のリードフレームを示す左側面図（ａ）、正面図（ｂ）および右側面図（ｃ）である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係るサージアブソーバの第１実施形態を、図１から図６を参照しながら説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能又は認識容易な大きさとするために縮尺を適宜変更している。
【００１６】
第１実施形態のサージアブソーバ１は、図１および図２に示すように、互いに対向して放電によりサージを吸収する一対の内部電極２を有したチップ型サージアブソーバ部３と、該チップ型サージアブソーバ部３に隣接配置されていると共に電気的に直列接続されたバリスタ部４と、を備えている。
【００１７】
上記チップ型サージアブソーバ部３は、図２に示すように、その両端部に内部電極２に接続された一対の端部電極５を備えている。すなわち、このチップ型サージアブソーバ部３は、互いに両端に配置された一対の端部電極５と、一対の端部電極５を両開口端に配して内部に放電制御ガスを封止する絶縁性管６と、を備えている。そして、一対の端部電極５の内表面には、中央部２ａが盛り上がった膨出電極材である内部電極２が形成されている。
【００１８】
上記内部電極２の膨出電極材は、端部電極５と絶縁性管６とを接着するロウ材７であって該ロウ材７を溶融させた際に端部電極５の内表面で表面張力により膨出状態に形成させたものである。さらに、該膨出電極材には、端部電極５よりも電子放出能の高い金属が含まれている。なお、本実施形態では、膨出電極材が、Ａｇを含むロウ材としてＡｇ−Ｃｕロウ材で形成されている。
【００１９】
上記絶縁性管６は、外形が角柱で中空な角筒形状のセラミックス材で形成されている。また、絶縁性管６の内周面であって一対の端部電極５の中間部分には、導電性材料で形成されたトリガ部８が設けられている。なお、絶縁性管６は、セラミックス材が好ましいが、鉛ガラス等のガラス管を採用しても構わない。
上記トリガ部８は、炭素材で形成されたカーボントリガであって、図２のような楕円膜状以外に線状に形成しても構わない。
【００２０】
上記端部電極５は、放電電極であって、ロウ材７で絶縁性管６の両端に封着されている。
上記放電制御ガスは、Ｈｅ、Ａｒ、Ｎｅ、Ｘｅ、ＳＦ６、ＣＯ２、Ｃ３Ｆ８、Ｃ２Ｆ６、ＣＦ４、Ｈ２及びこれらの混合ガス等の不活性ガスである。
【００２１】
このチップ型サージアブソーバ部３を作製するには、内面にトリガ部８が形成された絶縁性管６を用意し、絶縁性管６内の空気を所定の放電制御ガス（例えば、Ａｒ）で置換した後に、接合面及び端部電極５の内面に所定厚さのロウ材７を配した状態で端部電極５を絶縁性管６の両端に加圧密着させて加熱する。これにより、ロウ材７を溶かし、端部電極５と密着させて封止を行うことで、放電制御ガスを絶縁性管６内に封入したチップ型サージアブソーバ部３が得られる。
【００２２】
なお、上記接合の際、溶融したロウ材７が絶縁性管６の端部に押されて絶縁性管６内に押し込まれると共に表面張力によって中央部２ａが盛り上がった凸状の膨出電極材である内部電極２となって硬化される。なお、ロウ材７の厚さや材料、加熱条件などは、絶縁性管６の内径や表面張力による膨出度合いに応じても決定されるが、表面張力により膨出した際に断面台形状ではなく、中央部２ａが盛り上がった断面円弧状などの凸状の膨出電極材になるように設定される。
【００２３】
すなわち、単にロウ材７が表面張力で膨らんで断面台形状の電極材となっても、中央部が盛り上がっていない場合、中央部が平坦面のため電界が集中せず、所望の放電特性を得ることができないためである。
なお、上記ロウ材７は、上述したように端部電極５と別体で設置しても良いが、端部電極５の接合面に予め接合させて二層構造にして溶融及び接合を行っても構わない。
【００２４】
このチップ型サージアブソーバ部３では、過電圧又は過電流が侵入すると、まず内部電極２とトリガ部８との間でトリガ放電が行われ、さらに放電が進展して一対の内部電極２間で放電が行われることでサージが吸収される。
【００２５】
上記バリスタ部４は、図３および図４に示すように、互いに平行に設置されている複数（４枚）の単板状バリスタ９と、複数の単板状バリスタ９を互いに電気的に並列接続するリードフレーム部１０と、を備えている。
上記単板状バリスタ９は、図３に示すように、板状のバリスタ素体９ａの上下面に一対の表面電極９ｂを備えている。なお、バリスタ素体９ａは、例えば酸化亜鉛を主成分とする既知のバリスタ材料で形成されており、表面電極９ｂは、例えば焼付けやスパッタ等で形成された銀電極で形成されている。
【００２６】
上記リードフレーム部１０は、一対の端部電極５の一方に接触していると共に全ての単板状バリスタ９における表面電極９ｂの一方に接触している第１のリードフレーム１１Ａと、全ての単板状バリスタ９における表面電極９ｂの他方に接触している第２のリードフレーム１１Ｂと、を備えている。
【００２７】
上記第１のリードフレーム１１Ａおよび第２のリードフレーム１１Ｂは、複数の単板状バリスタ９の間に挿入されて両側の表面電極９ｂに接触する挿入部１１ａを有している。すなわち、第１のリードフレーム１１Ａは、断面コ字状に金属板で形成され、２つの挿入部１１ａを有している。この２つの挿入部１１ａは、それぞれ単板状バリスタ９の上から１番目と２番目との間および上から３番目と４番目との間に挿入されている。
【００２８】
また、第２のリードフレーム１１Ｂは、複数の単板状バリスタ９の全体を最上部および最下部の表面電極９ｂに接触した状態で挟み込む一対の弾性挟持部１１ｂを有している。すなわち、第２のリードフレーム１１Ｂは、断面コ字状に金属板で形成された上下の弾性挟持部１１ｂと、弾性挟持部１１ｂの内側に突出して金属板で形成された挿入部１１ａと、で構成されている。この挿入部１１ａは、単板状バリスタ９の上から２番目と３番目との間に挿入されている。
【００２９】
一対の弾性挟持部１１ｂは、４枚の単板状バリスタ９を嵌め込みやすくするため、先端部が外方に若干曲げられており、挿入部１１ａと４枚の単板状バリスタ９とを嵌め込んだ状態でそのバネ性によって挟み込んだ状態を保持している。
上記挿入部１１ａの両面および弾性挟持部１１ｂの内面には、それぞれ突起部１１ｃが複数形成されており、表面電極９ｂに確実に接触するようになっている。
上記第１のリードフレーム１１Ａは、その背面がチップ型サージアブソーバ部３の端部電極５に接触状態とされている。
【００３０】
また、本実施形態のサージアブソーバ１は、一対の端部電極５の他方と第２のリードフレーム１１Ｂの一部とを外部電極として露出させた状態で全体を絶縁性樹脂で封止する樹脂モールド部１２を備えている。すなわち、サージアブソーバ１は、樹脂モールド部１２によって全体が直方形状とされ、その両端面に端部電極５の一方と第２のリードフレーム１１Ｂの背面とが露出状態に配されて外部電極となっている。
【００３１】
上記樹脂モールド部１２は、例えば高耐電圧・高熱伝導特性を持つエポキシ系などの既知の絶縁性樹脂材料で形成されている。この絶縁性樹脂材料は、挿入部１１ａの先端とこれに対向する第１のリードフレーム１１Ａまたは第２のリードフレーム１１Ｂの内面との間にも充填されている。
なお、このサージアブソーバ１における等価回路を、図５に示す。
【００３２】
このように本実施形態のサージアブソーバ１では、バリスタ部４が、互いに平行に設置されている複数の単板状バリスタ９と、複数の単板状バリスタ９を互いに電気的に並列接続するリードフレーム部１０と、を備えているので、並列接続された複数の単板状バリスタ９によって同体積の１つのバリスタに比べて高エネルギー耐量が得られると共に、複数枚が積層的に平行設置されることで、小型化を図ることができる。また、低コストな単板状バリスタ９によって、積層型バリスタに比べて安価に作製することができる。
【００３３】
また、第１のリードフレーム１１Ａおよび第２のリードフレーム１１Ｂの少なくとも一方が、複数の単板状バリスタ９の間に挿入されて両側の表面電極に接触する挿入部１１ａを有しているので、平行配置された各単板状バリスタ９をコンパクトかつ容易に電気的に接続できる。さらに、第２のリードフレーム１１Ｂが、複数の単板状バリスタ９の全体を最上部および最下部の表面電極９ｂに接触した状態で挟み込む一対の弾性挟持部１１ｂを有しているので、複数枚の単板状バリスタ９全体を弾性挟持部１１ｂで挟み込んでコンパクトに保持すると共に、各表面電極９ｂとリードフレームとを確実に電気的接続することができる。
【００３４】
また、樹脂モールド部１２が、一対の端部電極５の他方と第２のリードフレーム１１Ｂの一部とを外部電極として露出させた状態で全体を封止するので、バリスタ部３とリードフレーム部４とをコンパクトに一体化すると共に、各電極と各リードフレームとの間が絶縁性樹脂で充填され、絶縁耐圧が上がって耐電圧特性を向上させることができる。
【００３５】
次に、本発明に係るサージアブソーバの第２実施形態について、図７から図９を参照して以下に説明する。なお、以下の実施形態の説明において、上記実施形態において説明した同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００３６】
第２実施形態と第１実施形態との異なる点は、第１実施形態では、第１のリードフレーム１１Ａが、複数の単板状バリスタ９の間に挿入されて両側の表面電極９ｂに接触する一対の挿入部１１ａを有しており、背面がチップ型サージアブソーバ部３の端部電極５に接触状態とされているのに対し、第２実施形態のサージアブソーバ３１では、図７から図９に示すように、第１のリードフレーム３１Ａが、金属板材に切り込みを入れ、曲げ加工して形成された断面コ字状のアブソーバ側電極端子板部３１ａとバリスタ側電極端子板部３１ｂとを互いに反対側に有している点である。
【００３７】
すなわち、第２実施形態では、図８に示すように、第１のリードフレーム３１Ａとなる金属板材にコ字状の切り込みＣを２箇所に入れ、それらの切り込みＣの内部を折って曲げ加工することで、一方の端部電極５に接触する断面コ字状のアブソーバ側電極端子板部３１ａを一方に形成すると共に、上記切り込みＣの外部をアブソーバ側電極端子板部３１ａの反対側に折って曲げ加工することで、一対の挿入部１１ａとなる２つのバリスタ側電極端子板部３１ｂを他方に形成している。
【００３８】
なお、第２のリードフレーム３１Ｂについても同様に、金属板材に切り込みを入れ、曲げ加工して挿入部１１ａが形成されている。
また、他方の端部電極５側には、この端部電極５に接触して第３のリードフレーム３１Ｃが取り付けられている。この第３のリードフレーム３１Ｃも、金属板材に切り込みを入れ、曲げ加工して断面コ字状の電極端子板部３１ａが形成されている。
【００３９】
さらに、第２のリードフレーム３１Ｂおよび第３のリードフレーム３１Ｃには、それぞれ実装用に取り付け端子板部３１ｃが実装面側に向けて突出して一体に形成されている。
また、アブソーバ側電極端子板部３１ａの内面には、複数の突起部または凸部（図示略）が形成され、アブソーバ側電極端子板部３１ａとチップ型サージアブソーバ部３の端部電極５との間がハンダ材（図示略）で接合されている。
なお、このサージアブソーバ３１は、取り付け端子板部３１ｃを突出状態で露出させたまま全体を絶縁性樹脂（樹脂モールド部（図示略））で封止されている。
【００４０】
このように第２実施形態のサージアブソーバ３１では、第１のリードフレーム３１Ａが、金属板材に切り込みを入れ、曲げ加工して形成された断面コ字状のアブソーバ側電極端子板部３１ａとバリスタ側電極端子板部３１ｂとを互いに反対側に有しているので、一枚の金属板材により複数の単板状バリスタ９間に挿入される挿入部１１ａとなるバリスタ側電極端子板部３１ｂと、チップ型サージアブソーバ部３の一方の端部電極５に接触していると共にチップ型サージアブソーバ部３の上下面を挟んで固定可能なアブソーバ側電極端子板部３１ａとを一体に得ることができる。これにより、部材コストの削減とチップ型サージアブソーバ部３の位置決め固定とを行うことができる。
【００４１】
また、アブソーバ側電極端子板部３１ａの内面に複数の突起部または凸部が形成され、アブソーバ側電極端子板部３１ａとチップ型サージアブソーバ部３の端部電極５との間がハンダ材で接合されているので、アブソーバ側電極端子板部３１ａとチップ型サージアブソーバ部３の端部電極５との間の突起部または凸部により生じた隙間にハンダ材が流入して広い範囲で接合され、高い接着強度と安定した電気的接合とを得ることができる。
【００４２】
なお、本発明の技術範囲は上記各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【００４３】
例えば、上記第１実施形態では、４枚の単板状バリスタ９を収納しているが、４枚以外の複数の単板状バリスタ９を収納しても構わない。例えば、他の例として、図６に示すように、２枚の単板状バリスタ９を収納したものでも構わない。この場合、第１のリードフレーム２１Ａは、２枚の単板状バリスタ９の間に挿入される１つの挿入部１１ａのみを有していると共に、第２のリードフレーム２１Ｂは、挿入部１１ａがなく２枚の単板状バリスタ９を挟み込む一対の弾性挟持部１１ｂだけで構成されたものが採用される。
【００４４】
また、上記実施形態では、チップ型サージアブソーバ部３として、中央部が盛り上がった膨出電極材である一対の内部電極２を有する放電型サージアブソーバを採用しているが、全体が長方形状（チップ状）とされたサージアブソーバであれば他の方式のものでも構わない。例えば、一対の内部電極間に放電ギャップとしてマイクロギャップを有したギャップ型のサージアブソーバや内部に内部電極層と絶縁層とが積層された積層型のサージアブソーバを採用しても良い。
【符号の説明】
【００４５】
１，３１…サージアブソーバ、２…内部電極、３…チップ型サージアブソーバ部、４…バリスタ部、５…端部電極、９…単板状バリスタ、９ｂ…表面電極、１０…リードフレーム部、１１ａ…挿入部、１１ｂ…弾性挟持部、１１Ａ，２１Ａ…第１のリードフレーム、１１Ｂ，２１Ｂ…第２のリードフレーム、１２…樹脂モールド部、３１ａ…アブソーバ側電極端子板部、３１ｂ…バリスタ側電極端子板部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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