(57)【要約】【課題】リードの所望の位置に試験用接触部（テストパッド）を設けたＴＣＰの試験に好適なＴＣＰハンドリング装置を提供する。【解決手段】リード５３の中間にテストパッド５４ｃが形成されたＴＣＰ５０を試験対象とするＴＣＰハンドラ２において、試験後のＴＣＰ５０のテストパッド５４ｃを絶縁処理する絶縁処理装置７と、その前段に、テストパッド５４ｃの絶縁下地処理を行う下地処理装置８とを設ける。【選択図】図１
2011089777.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードおよび試験用接触部を有するＴＣＰが複数形成されたキャリアテープを搬送して、テストヘッドに電気的に接続されているコンタクト部にキャリアテープを押圧し、ＴＣＰの前記試験用接触部を前記コンタクト部に接続させることにより、複数のＴＣＰを順次試験に付すことのできるＴＣＰハンドリング装置であって、
試験後のＴＣＰの前記試験用接触部を絶縁処理する絶縁処理装置を備えていることを特徴とするＴＣＰハンドリング装置。
【請求項２】
前記試験用接触部が前記リードの末端部以外にて拡大して形成されているＴＣＰを試験対象としていることを特徴とする請求項１に記載のＴＣＰハンドリング装置。
【請求項３】
前記絶縁処理装置が、ＴＣＰの前記試験用接触部に対して絶縁コーティング層を形成する装置であることを特徴とする請求項１に記載のＴＣＰハンドリング装置。
【請求項４】
前記絶縁処理装置が、ＴＣＰの前記試験用接触部に対して絶縁性のテープを貼付する装置であることを特徴とする請求項１に記載のＴＣＰハンドリング装置。
【請求項５】
前記絶縁処理装置よりも前段側に、ＴＣＰの前記試験用接触部の絶縁下地処理を行う下地処理装置を備えていることを特徴とする請求項１に記載のＴＣＰハンドリング装置。
【請求項６】
前記下地処理装置が、ＴＣＰの前記試験用接触部を清掃する装置であることを特徴とする請求項５に記載のＴＣＰハンドリング装置。
【請求項７】
前記下地処理装置が、ＴＣＰの前記試験用接触部を粗面化する装置であることを特徴とする請求項５に記載のＴＣＰハンドリング装置。
【請求項８】
前記下地処理装置が、ＴＣＰの前記試験用接触部に対してプライマーを塗布する装置であることを特徴とする請求項５に記載のＴＣＰハンドリング装置。
【請求項９】
絶縁処理が施された前記試験用接触部の外観を検査する外観検査装置を備えていることを特徴とする請求項１に記載のＴＣＰハンドリング装置。
【請求項１０】
試験後のＴＣＰの前記試験用接触部の外観を検査する外観検査装置を備えていることを特徴とする請求項１に記載のＴＣＰハンドリング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣデバイスの１種であるＴＣＰ（Tape Carrier Package）やＣＯＦ（Chip On Film）（以下、ＴＣＰ、ＣＯＦ、その他ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）実装技術によって製造されたデバイスを纏めて「ＴＣＰ」という。）を試験するのに用いられるＴＣＰハンドリング装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣデバイスなどの電子部品の製造過程においては、最終的に製造されたＩＣデバイスやその中間段階にあるデバイスなどの性能や機能を試験する電子部品試験装置が必要であり、ＴＣＰの場合には、ＴＣＰ用の試験装置が使用される。
【０００３】
ＴＣＰ用の試験装置は、一般的にテスタ本体と、テストヘッドと、ＴＣＰハンドリング装置（以下「ＴＣＰハンドラ」という場合がある。）とから構成される。このＴＣＰハンドラは、テープ（フィルムの概念も含むものとする。以下同じ。）上にＴＣＰが複数形成されたキャリアテープを搬送して、テストヘッドに電気的に接続されているプローブカードのプローブにプッシャユニットによりキャリアテープを押圧し、ＴＣＰの外部端子をプローブにコンタクトさせることにより、複数のＴＣＰを順次試験に付す機能を備えている。
【０００４】
図３（ａ）に示すように、試験対象としてのＴＣＰ５０は、一つのＩＣチップ５５から複数のリード５３がキャリアテープ５の長手方向左右に延びており、その先端部に、プローブをコンタクトさせるテストパッド５４ａ（入力側）および５４ｂ（出力側）が、リード５３の幅よりも拡大して形成されている。また、ＩＣチップ５５を中心とした一定範囲内にあるリード５３には絶縁処理がされており、すなわち、テストパッド５４ａおよび５４ｂが形成されているリード先端部を除いたＴＣＰ５０の中央部は絶縁処理部５６となっている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来のＴＣＰ５０は上記のような構成になっているが、生産コストの削減やデバイスの小型化を追及するため、テストパッド５４ａ，５４ｂを除去したＴＣＰを製造することが考えられる。
【０００６】
しかしながら、ＴＣＰ５０のリード５３の末端部に拡大形成されていたテストパッド５４ａ，５４ｂを除去すると、図３（ｃ）に示すように、プローブをコンタクトさせるエリアは極端に狭くなり、プローブを確実にコンタクトさせることが難しくなる。その結果、ＴＣＰハンドラには高精度の位置決め機能が要求され、製造コストが上がってしまうという問題や、作業者の慎重な操作が必要となり、生産性が低下してしまうという問題が生じる。
【０００７】
このような問題を解決するには、図２に示すように、ＴＣＰ５０のリード５３の末端部ではなく中間部に、リード５３の幅よりも拡大したテストパッド５４ｃを形成することが考えられる。このように、リード５３の中間部にテストパッド５４ｃを拡大形成することにより、プローブを従来と同様にコンタクトさせることができるため、ＴＣＰハンドラに高精度の位置決め機能を要求する必要もなく、オペレータも従来と変わらぬ操作を行えば十分に対応できることとなる。
【０００８】
ただし、リード５３の中間部にテストパッド５４ｃが形成されたＴＣＰをそのまま実装すると、当該テストパッド５４ｃにおいてショートが発生するという問題が生じる。
【０００９】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、リードの所望の位置に試験用接触部（テストパッド）を設けたＴＣＰの試験に好適なＴＣＰハンドリング装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明は、リードおよび試験用接触部を有するＴＣＰが複数形成されたキャリアテープを搬送して、テストヘッドに電気的に接続されているコンタクト部にキャリアテープを押圧し、ＴＣＰの前記試験用接触部を前記コンタクト部に接続させることにより、複数のＴＣＰを順次試験に付すことのできるＴＣＰハンドリング装置であって、試験後のＴＣＰの前記試験用接触部を絶縁処理する絶縁処理装置を備えていることを特徴とするＴＣＰハンドリング装置を提供する（発明１）。
【００１１】
通常、ＴＣＰを構成するリードにはショート防止のために絶縁処理が施されている。リードの末端部に設けられたテストパッドなどの試験用接触部は絶縁処理されていないが、試験に付した後にパネルに搭載される際には当該試験用接触部は除去されるため、特に問題は生じない。
【００１２】
しかしながら、例えば、リードの中間部に試験用接触部を設ける場合、テストヘッドに電気的に接続されているコンタクト部に試験用接触部を接触させて試験を行う以上、リードの中間部に設けられた当該試験用接触部には前もって絶縁処理を施しておくことができない。また、かかる試験用接触部はリードの一部でもあり、実装に必要な部分であるため、試験に付した後に当該部分を除去することもできない。
【００１３】
上記発明（発明１）によれば、リードの所望の位置に試験用接触部が設けられたＴＣＰについて試験を行うことができ、当該ＴＣＰを試験に付した後に、絶縁処理装置を用いて試験用接触部を絶縁処理することができる。絶縁処理が施されたＴＣＰは、そのまま実装しても、試験用接触部にてショートが発生することはない。
【００１４】
上記発明（発明１）においては、前記試験用接触部が前記リードの末端部以外にて拡大して形成されているＴＣＰを試験対象としていてもよい（発明２）。
【００１５】
上記発明（発明１）においては、前記絶縁処理装置が、ＴＣＰの前記試験用接触部に対して絶縁コーティング層を形成する装置であってもよいし（発明３）、ＴＣＰの前記試験用接触部に対して絶縁性のテープを貼付する装置であってもよい（発明４）。
【００１６】
上記発明（発明１）においては、前記絶縁処理装置よりも前段側に、ＴＣＰの前記試験用接触部の絶縁下地処理を行う下地処理装置を備えていることが好ましい（発明５）。
【００１７】
上記発明（発明５）によれば、絶縁処理の前に、試験用接触部に付着した無機物や有機物などによる汚れ、油脂、塵、埃などを除去したり、絶縁コーティング層との密着性を向上させたりすることができる。
【００１８】
上記発明（発明５）においては、前記下地処理装置が、ＴＣＰの前記試験用接触部を清掃する装置であってもよいし（発明６）、ＴＣＰの前記試験用接触部を粗面化する装置であってもよいし（発明７）、ＴＣＰの前記試験用接触部に対してプライマーを塗布する装置であってもよい（発明８）。
【００１９】
上記発明（発明１）においては、絶縁処理が施された前記試験用接触部の外観を検査する外観検査装置を備えていることが好ましい（発明９）。
【００２０】
上記発明（発明９）によれば、試験用接触部に施された絶縁処理の状態を確認することができるため、適正に絶縁処理されていないＴＣＰを選別することにより、不良品の発生を抑制することができる。
【００２１】
上記発明（発明１）においては、試験後のＴＣＰの前記試験用接触部の外観を検査する外観検査装置を備えていることが好ましい（発明１０）。
【００２２】
上記発明（発明１０）によれば、試験用接触部がコンタクト部に接続する際に生じるコンタクト打痕部の状態を確認することができるため、コンタクト打痕部において、リードの断線を生じたＴＣＰや、リードが潰されて混線してしまったＴＣＰなどを選別することにより、不良品の発生を抑制することができる。
【００２３】
なお、ＴＣＰの試験用接触部に絶縁処理を行うと、テープやレジストなどの絶縁材料の存在によりコンタクト打痕部の状態を上記外観検査装置によって確認できないおそれがあるため、上記外観検査装置は、キャリアテープの搬送方向において、コンタクト部よりも後段、かつ、絶縁処理装置よりも前段に設けられていることが好ましい。
【発明の効果】
【００２４】
本発明のＴＣＰハンドリング装置によれば、リードの所望の位置に試験用接触部が設けられたＴＣＰについて試験を行うことができ、当該ＴＣＰを試験に付した後に、絶縁処理装置を用いて試験用接触部を絶縁処理することができる。絶縁処理が施されたＴＣＰは、そのまま実装しても、試験用接触部にてショートが発生することはない。特に、試験用接触部がリードの末端部以外にて拡大して形成されているＴＣＰを試験対象とした場合には、生産コストの削減やデバイスの小型化に寄与することとなり、また、コンタクトエリアは確保されているため、当該ＴＣＰハンドリング装置においても、従来より高精度の位置決め機能は不要であり、オペレータに従来より慎重な作業を求める必要もない。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施形態に係るＴＣＰハンドラを含むＴＣＰ試験装置の全体正面図である。
【図２】（ａ）は同実施形態において試験対象となるＴＣＰの平面図、（ｂ）は当該ＴＣＰのリードの中間部（（ａ）中のＢ部分）の拡大図である。
【図３】（ａ）は従来のテストパッドを有するＴＣＰの平面図、（ｂ）は当該ＴＣＰのリードの末端部（（ａ）中のＡ部分）の拡大図、（ｃ）はテストパッドを除去したＴＣＰのリードの末端部の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係るＴＣＰハンドラを含むＴＣＰ試験装置の全体正面図であり、図２（ａ）は同実施形態において試験対象となるＴＣＰの平面図であり、図２（ｂ）は当該ＴＣＰのリードの中間部（（ａ）中のＢ部分）の拡大図である。
【００２７】
まず、本実施形態に係るＴＣＰハンドラ２において被試験対象となるＴＣＰについて説明する。図２（ａ）に示すように、キャリアテープ５上に複数設けられているＴＣＰ５０は、一つのＩＣチップ５５から複数のリード５３がキャリアテープ５の長手方向左右に延びている。
【００２８】
ここで、通常、リード５３の先端部には、リード５３の幅よりも拡大したテストパッドが形成されているが、本実施形態では、図３（ｃ）に示すように、リード５３の先端部からテストパッドは除去されており、通常のＴＣＰ５０よりも小さいものとなっている。したがって、デバイスを小型化することができ、また、生産コストも削減することができる。
【００２９】
一方、図２（ｂ）に示すように、リード５３の中間部には、試験用接触部として、リード５３の幅よりも拡大したテストパッド５４ｃが形成されている。なお、リード５３の中間部とは、リード５３の末端部以外のことをいい、必ずしもリード５３の中央付近である必要はない。
【００３０】
ＩＣチップ５５を中心とした一定範囲内にあるリード５３には絶縁処理がされており、すなわち、リード先端部を除いたＴＣＰ５０の中央部は絶縁処理部５６となっているが、テストパッド５４ｃおよびその周辺部には絶縁処理がされておらず、導電体が露出している。後述するように、本実施形態に係るＴＣＰハンドラ２は、この導電体が露出したテストパッド５４ｃおよびその周辺部（以下「導電体露出部」という。）を絶縁処理する機能を有する。
【００３１】
上記のように、テストパッド５４ｃは、リード５３の幅よりも大きくなるように拡大して形成されている。したがって、プローブとのコンタクトエリアが確保され、テストパッド５４ｃに対してプローブを従来と同様にコンタクトさせることができるため、ＴＣＰハンドラ２に高精度の位置決め機能を要求する必要がなく、オペレータも従来と変わらぬ操作を行えば十分に対応できる。
【００３２】
次に、本発明の実施形態に係るＴＣＰハンドラを備えたＴＣＰ試験装置全体の構成およびＴＣＰハンドラ各部の構成について説明する。
【００３３】
図１に示すように、ＴＣＰ試験装置１は、図示しないテスタ本体と、テスタ本体に電気的に接続されたテストヘッド１０と、テストヘッド１０の上側に設けられたＴＣＰハンドラ２とから構成される。
【００３４】
テストヘッド１０の上部には、ＴＣＰ５０のテストパッド５４ｃとコンタクトし得る多数本のプローブ（接触端子）４１を備えたプローブカード４が搭載されている。
【００３５】
ＴＣＰハンドラ２は、キャリアテープ５を搬送することにより、キャリアテープ５上にその長手方向に沿って並んで形成されている各ＴＣＰを順次試験に付するものである。
【００３６】
図１に示すように、ＴＣＰハンドラ２は、巻出リール２１と巻取リール２２とを備えている。巻出リール２１には試験前のキャリアテープ５が巻き取られており、キャリアテープ５は、巻出リール２１から巻き出され、試験に付された後に巻取リール２２に巻き取られるように搬送される。
【００３７】
巻出リール２１と巻取リール２２との間には、キャリアテープ５から剥離した保護テープ５１を、巻出リール２１から巻取リール２２に架け渡す３個のスペーサロール２３ａ，２３ｂ，２３ｃが設けられている。各スペーサロール２３ａ，２３ｂ，２３ｃは、保護テープ５１の張力を調整することができるように、それぞれ上下動できるようになっている。
【００３８】
巻出リール２１の下側には、テープガイド２４ａ、巻出リミットローラ２５ａ、イン側サブスプロケット２５ｂおよびイン側ガイドローラ２５ｃが設けられており、巻出リール２１から巻き出されたキャリアテープ５は、テープガイド２４ａによってガイドされつつ、巻出リミットローラ２５ａ、イン側サブスプロケット２５ｂおよびイン側ガイドローラ２５ｃを経てプッシャユニット３に搬送される。
【００３９】
巻取リール２２の下側には、テープガイド２４ｂ、巻取リミットローラ２５ｆ、アウト側サブスプロケット２５ｅおよびアウト側ガイドローラ２５ｄが設けられており、プッシャユニット３において試験に付された後のキャリアテープ５は、アウト側ガイドローラ２５ｄ、アウト側サブスプロケット２５ｅおよび巻取リミットローラ２５ｆを経て、テープガイド２４ｂによってガイドされつつ、巻取リール２２に巻き取られる。
【００４０】
イン側ガイドローラ２５ｃと、アウト側ガイドローラ２５ｄとの間には、プッシャユニット３が設けられている。プッシャユニット３のフレーム（プッシャフレーム）３６には、ボールねじ３２を回転させることのできるサーボモータ３１がブラケット３６１を介して取り付けられているとともに、ボールねじ３２が螺合しているプッシャ本体部３３が２本のＺ軸方向のリニアモーションガイド３７を介して取り付けられている。このプッシャ本体部３３は、サーボモータ３１を駆動させることにより、リニアモーションガイド３７にガイドされながら上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能となっている。
【００４１】
このプッシャ本体部３３の下端部には、エアを吸引することによりキャリアテープ５を吸着保持することのできる吸着プレート３４が設けられている。プッシャ本体部３３の前段側（図１中左側）には、テンションスプロケット３５ａが設けられており、プッシャ本体部３３の後段側（図１中右側）には、メインスプロケット３５ｂが設けられている。
【００４２】
プッシャユニット３の後段側（図１中右側）には、試験後のテストパッド５４ｃの外観を検査する第１カメラ６ａが設けられている。第１カメラ６ａは、図示しない画像処理装置に接続されており、第１カメラ６ａが撮影した画像は、モニタ（図示せず）に表示させることができる。この第１カメラ６ａは、テストパッド５４ｃがプローブ４１の先端部に接続する際に生じるコンタクト打痕部の状態を判断するために利用される。コンタクト打痕部において、リード５３の断線を生じたＴＣＰ５０や、リード５３が潰されて混線してしまったＴＣＰ５０などを選別することにより、不良品の発生を抑制することができる。
【００４３】
第１カメラ６ａのすぐ後段には、試験後のテストパッド５４ｃの絶縁下地処理を行う下地処理装置８が設けられている。ここでいう絶縁下地処理とは、導電体露出部に対し絶縁材料が密着して絶縁処理が確実に行われるよう、導電体露出部に付着している汚れ、油脂、塵、埃等を除去したり、導電体露出部の絶縁材料に対する密着性を向上させる処理をいう。
【００４４】
下地処理装置８としては、例えば、ブラシ（例えばナイロンブラシ）、繊維集合体（例えば織布・不織布，溶剤を含むものであってもよい）等を往復、回転または振動させたり、エアをブローすることによって導電体露出部を清掃する装置；ブラシ（例えば金属ワイヤブラシ）、サンドペーパー、研磨繊維集合体（例えばメタルウール）等を往復、回転または振動させることによって導電体露出部を粗面化（および清掃）する装置；各種コーターによってプライマーを塗布する装置が挙げられる。
【００４５】
下地処理装置８のすぐ後段には、導電体露出部に対し絶縁処理を施す絶縁処理装置７が設けられている。絶縁処理装置７としては、例えば、導電体露出部に対し絶縁材料を塗布または貼付することができるものを使用することができる。具体的には、導電体露出部に対して絶縁コーティング層を形成する装置や、導電体露出部に対して絶縁性のテープを貼付する装置等が例示される。
【００４６】
絶縁コーティング層を形成する装置としては、例えば、液体の絶縁材料（レジスト液）をコーティングするコーターと、コーティングした絶縁材料を乾燥させる乾燥機とを備えたものを使用することができる。コーターとしては、例えば、噴射式ノズルを用いて吹き付けるもの、スキージを用いて塗り付けるもの、細い管を用いて流し付けるもの等が挙げられる。このとき、複数の導電体露出部のそれぞれをピンポイントでコーティングしてもよいし、複数の導電体露出部をまとめてコーティングしてもよい。
【００４７】
絶縁性のテープを貼付する装置としては、例えば、ロールに巻き取った粘着性を有する絶縁性のテープを、当該ロールから繰り出しながら導電体露出部に貼付し、所望の位置でテープをカットすることのできる装置を使用することができる。絶縁性のテープは、複数の導電体露出部をまとめて貼付する（例えば各リード５３を横切るように貼付する）ことが好ましい。
【００４８】
絶縁処理装置７のすぐ後段には、絶縁処理後のテストパッド５４ｃの外観を検査する第２カメラ６ｂが設けられている。第２カメラ６ｂは、図示しない画像処理装置に接続されており、第２カメラ６ｂが撮影した画像は、モニタ（図示せず）に表示させることができる。この第２カメラ６ｂは、テストパッド５４ｃに施された絶縁処理の仕上がりを判断するために利用される。適正に絶縁処理されていないＴＣＰ５０を選別することにより、不良品の発生を抑制することができる。
【００４９】
第２カメラ６ｂの後段には、マークパンチ２６ａおよびリジェクトパンチ２６ｂが設けられている。マークパンチ２６ａは、試験の結果に基づいて、該当するＴＣＰ５０につき所定の位置に１個または複数個の孔を開けるものである。リジェクトパンチ２６ｂは、試験の結果不良品であると判断されたＴＣＰ５０を打ち抜くものである。ただし、本実施形態では、テストパッド５４ｃのコンタクト打痕部の状態が不良であると判断された場合や、絶縁処理の仕上がりが不良であると判断された場合にも、マークパンチ２６ａまたはリジェクトパンチ２６ｂが駆動する。
【００５０】
以上説明したＴＣＰ試験装置１では、キャリアテープ５上のＴＣＰ５０をプローブカード４上まで搬送し、プッシャユニット３によってプローブカード４に対し押圧する。これにより、ＴＣＰ５０の試験用接触部であるテストパッド５４ｃがプローブカード４のプローブ４１にコンタクトする状態になる。この状態で、テスタ本体からのテスト信号をＴＣＰ５０に印加し、ＴＣＰ５０から読み出した応答信号をテストヘッド１０を通じてテスタ本体に送る。この応答信号に基づいてＴＣＰ５０の性能等を試験し、ＴＣＰ５０についてパス判定（良品判定）またはフェイル判定（不良判定）を行う。判定結果のデータは、マークパンチ２６ａおよびリジェクトパンチ２６ｂの制御部に送信される。
【００５１】
試験後のＴＣＰ５０は、第１カメラ６ａの位置まで搬送され、第１カメラ６ａは、そのＴＣＰ５０のテストパッド５４ｃを撮影する。撮影された画像は、画像処理装置に送信され、モニタに表示される。これにより、テストパッド５４ｃのコンタクト打痕部の状態を判断することができる。コンタクト打痕部の良否は、画像処理装置によって自動的に判定してもよいし、オペレータが目視で判定してもよい。判定結果のデータは、マークパンチ２６ａおよびリジェクトパンチ２６ｂの制御部に送信される。
【００５２】
次いで、上記ＴＣＰ５０は、下地処理装置８の位置まで搬送され、下地処理装置８は、そのＴＣＰ５０の導電体露出部に対して絶縁下地処理を行う。この絶縁下地処理により、次に行う絶縁処理において、絶縁材料が導電体露出部に対し密着するため、絶縁処理を確実に行うことができる。
【００５３】
下地処理装置８による絶縁下地処理が完了した後、ＴＣＰ５０は、絶縁処理装置７の位置まで搬送される。絶縁処理装置７は、そのＴＣＰ５０の導電体露出部に対して絶縁処理を行う。このようにして絶縁処理が施されたＴＣＰ５０は、リード５３の途中で導電体が露出していないため、そのまま実装してもショートが発生することはない。
【００５４】
絶縁処理装置７による絶縁処理が完了した後、ＴＣＰ５０は、第２カメラ６ｂの位置まで搬送される。第２カメラ６ｂは、絶縁処理が施されたテストパッド５４ｃ（導電体露出部）を撮影する。撮影された画像は、画像処理装置に送信され、モニタに表示される。これにより、絶縁処理の仕上がりを判断することができる。絶縁処理の良否は、画像処理装置によって自動的に判定してもよいし、オペレータが目視で判定してもよい。判定結果のデータは、マークパンチ２６ａおよびリジェクトパンチ２６ｂの制御部に送信される。
【００５５】
次いで、上記ＴＣＰ５０は、マークパンチ２６ａおよびリジェクトパンチ２６ｂに搬送される。マークパンチ２６ａおよびリジェクトパンチ２６ｂは、試験の判定結果、第１カメラ６ａが撮影した画像に基づく判定結果（コンタクト打痕部の状態が不良であるとの判定結果）、および第２カメラ６ｂが撮影した画像に基づく判定結果（絶縁処理の仕上がりが不良であるとの判定結果）にしたがって、ＴＣＰ５０を打ち抜いたり、所定の位置に孔を開けたりする。
【００５６】
なお、コンタクト打痕部の状態が不良であると判断されたＴＣＰ５０については、下地処理装置８、絶縁処理装置７および第２カメラ６ｂをパスして、リジェクトパンチ２６ｂにより打ち抜いてもよい。
【００５７】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００５８】
例えば、下地処理装置８、第１カメラ６ａまたは第２カメラ６ｂは省略されてもよいし、絶縁処理装置７は、マークパンチ２６ａおよびリジェクトパンチ２６ｂの後段、例えば、アウト側ガイドローラ２５ｄとアウト側サブスプロケット２５ｅとの間に設けられてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明に係るＴＣＰハンドリング装置は、リードの末端部ではなく中間部にテストパッドを設けたＴＣＰを試験対象とする場合に有用である。
【符号の説明】
【００６０】
１…ＴＣＰ試験装置
１０…テストヘッド
２…ＴＣＰハンドラ（ＴＣＰハンドリング装置）
２１…巻出リール
２２…巻取リール
２３ａ，２３ｂ，２３ｃ…スペーサロール
２４ａ，２４ｂ…テープガイド
２５ａ…巻出リミットローラ
２５ｂ…イン側サブスプロケット
２５ｃ…イン側ガイドローラ
２５ｄ…アウト側ガイドローラ
２５ｅ…アウト側サブスプロケット
２５ｆ…巻取リミットローラ
２６ａ…マークパンチ
２６ｂ…リジェクトパンチ
３…プッシャユニット
３１…サーボモータ
３２…ボールねじ
３３…プッシャ本体部
３４…吸着プレート
３５ａ…テンションスプロケット
３５ｂ…メインスプロケット
３６…プッシャフレーム
３６１…ブラケット
３７…リニアモーションガイド
４…プローブカード
４１…プローブ
５…キャリアテープ
５０…ＴＣＰ
５１…保護テープ
５３…リード
５４ａ，５４ｂ，５４ｃ…テストパッド
５５…ＩＣチップ
５６…絶縁処理部
６ａ…第１カメラ
６ｂ…第２カメラ
７…絶縁処理装置
８…下地処理装置
【図１】
2011089777.tif 000003
【図２】
2011089777.tif 000004
【図３】
2011089777.tif 000005