(57)【要約】      （修正有）【課題】シリカ粒子を含んでいてもガラス転移温度の高いエポキシ樹脂を提供することのできるエポキシ樹脂硬化剤、及びそれを含むエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】アルコキシシラン末端及び特定のジシクロペンタジエンを含むエステル骨格を有する化合物と、コロイダルシリカ粒子との反応により得られる、表面処理されたシリカ粒子、該シリカ粒子を含むエポキシ樹脂硬化剤、及びエポキシ樹脂硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
一般式（１）で表される化合物とコロイダルシリカ粒子との反応により得られる、表面処理されたシリカ粒子。
【化１】
2011127063.tif 000013
[式中、Ａは炭素数１〜６のアルキル基、ＸはＯ、ＮＨ又はＳ、ｎは１〜６の整数、−Ｙは一般式（２）、（３）、（４）及び（５）からなる群から選ばれる基を表す。
【化２】
2011127063.tif 000014
（一般式（２）〜（５）の式中、Ｂは炭素数１〜６のアルキル基、ｍは１〜６の整数、Ｐ、Ｑ、Ｒ、Ｔ及びＵは各々炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、ニトロ基又はハロゲン原子を表す。ｐ、ｒは０〜５の整数、ｑ、ｔは０〜４の整数、ｕは０〜３の整数を表す。Ｐ、Ｑ、Ｒ、Ｔ及びＵで表される置換基は、それぞれ、同一であっても異なっていてもよい。−Ｚ−は−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＣＨ２−、−Ｃ（ＣＨ３）２−又は−ＳＯ２−を表す。）]
【請求項２】
一般式（１）におけるＸが、ＮＨである請求項１に記載の表面処理されたシリカ粒子。
【請求項３】
一般式（１）及び（２）におけるＡ及びＢが、共にエチル基である請求項１又は２に記載の表面処理されたシリカ粒子。
【請求項４】
一般式（１）におけるｎが、２又は３の整数である請求項１〜３の何れかに記載の表面処理されたシリカ粒子。
【請求項５】
一般式（２）におけるｍが、２又は３の整数である請求項１〜４の何れかに記載の表面処理されたシリカ粒子。
【請求項６】
請求項１〜５の何れかに記載の表面処理されたシリカ粒子を含むエポキシ樹脂硬化剤。
【請求項７】
請求項６に記載のエポキシ樹脂硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂硬化剤に関し、特定の構造を有するシランカップリング剤で表面処理されたコロイダルシリカ粒子を用いたエポキシ樹脂硬化剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、成形材料、積層板用及び接着剤用材料、各種電子電気部品、塗料材料等の分野では、エポキシ樹脂等の硬化性樹脂が広く使用されている。特に、トランジスタ、ＩＣ等の電子部品素子の封止技術に関する分野では、エポキシ樹脂は、成形性、電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性等の特性において優れていることから、封止材料としてエポキシ樹脂組成物が広く使用されている。
このような従来の組成物では、硬度を向上させるためにコロイダルシリカ等のシリカ粒子を共存させ、硬化剤、エポキシ樹脂を含むものであった。しかし、シリカ粒子を共存させた場合には、得られるエポキシ樹脂の硬度は向上するものの、ガラス転移温度（Ｔｇ）が低下し、問題となっていた。
【０００３】
また、シラン化合物との化学結合を有するエポキシ樹脂硬化剤としては、例えば以下が知られている。
【０００４】
特許文献１には、フェノール性水酸基を有するポリシロキサン化合物およびその製造方法が開示されている。当該ポリシロキサン化合物は、フェノール性水酸基を有する特定の構造のシラン化合物と、三置換型シリル基を有する化合物との加水分解反応によって得られるものであり、エポキシ樹脂硬化剤としての用途があり、得られたエポキシ樹脂は多種多様な有機−無機ハイブリッド材料として利用が可能であるとの記載がある。
【０００５】
特許文献２には、分子内に２以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物と、フェノール性水酸基と反応可能な２つの官能基を有するシラン化合物との反応によって得られる化合物の記載があり、優れた硬化性、耐熱性、低吸水性を発現可能なエポキシ樹脂硬化剤として有用であることが記載されている。
【０００６】
特許文献３には、ｐ−ビス（トリメチルシロキシ）ベンゼンのようなシロキシ基を２個以上有するフェノキシシラン化合物からなるエポキシ樹脂硬化剤、及びこれとエポキシ樹脂との組成物の記載がある。
しかし、これまでのシリル結合を有する硬化剤ではフェノール性水酸基との反応により得られるものが多く、当該硬化剤では、吸水性の問題は改善されるが、ガラス転移温度が低下する傾向があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−２６６５７６公報
【特許文献２】特開２００６−２５７４００公報
【特許文献３】特開２００４−３０７６５５公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の課題は、硬度を向上させるためのコロイダルシリカ粒子を含んでいてもガラス転移温度の高いエポキシ樹脂硬化剤、及びそれを含むエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明では、上記従来技術に鑑み、一般式（１）で表される化合物とコロイダルシリカ粒子との反応により得られる、表面処理されたシリカ粒子、
【００１０】
【化１】
2011127063.tif 000002
【００１１】
[式中、Ａは炭素数１〜６のアルキル基、ＸはＯ、ＮＨ又はＳ、ｎは１〜６の整数、−Ｙは一般式（２）、（３）、（４）及び（５）からなる群から選ばれる基を表す。
【００１２】
【化２】
2011127063.tif 000003
（一般式（２）〜（５）の式中、Ｂは炭素数１〜６のアルキル基、ｍは１〜６の整数、Ｐ、Ｑ、Ｒ、Ｔ及びＵは各々炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、ニトロ基又はハロゲン原子を表す。ｐ、ｒは０〜５の整数、ｑ、ｔは０〜４の整数、ｕは０〜３の整数を表す。Ｐ、Ｑ、Ｒ、Ｔ及びＵで表される置換基は、それぞれ、同一であっても異なっていてもよい。−Ｚ−は−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＣＨ２−、−Ｃ（ＣＨ３）２−又は−ＳＯ２−を表す。）]
該シリカ粒子を含むエポキシ樹脂硬化剤、及び該エポキシ樹脂硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物を提供することにより上記課題を解決する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、高い硬度を有し、ガラス転移温度の高いエポキシ樹脂硬化剤、及びそれを含むエポキシ樹脂組成物を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】表面処理前のコロイダルシリカ粒子の２９Ｓｉ−ＮＭＲチャートである。
【図２】実施例１で得られた表面処理されたシリカ粒子の２９Ｓｉ−ＮＭＲチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
即ち、本発明は、
１．一般式（１）で表される化合物とコロイダルシリカ粒子との反応により得られる、表面処理されたシリカ粒子、
【００１６】
【化３】
2011127063.tif 000004
【００１７】
[式中、Ａは炭素数１〜６のアルキル基、ＸはＯ、ＮＨ又はＳ、ｎは１〜６の整数、−Ｙは一般式（２）、（３）、（４）及び（５）からなる群から選ばれる基を表す。
【００１８】
【化４】
2011127063.tif 000005
（一般式（２）〜（５）の式中、Ｂは炭素数１〜６のアルキル基、ｍは１〜６の整数、Ｐ、Ｑ、Ｒ、Ｔ及びＵは各々炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、ニトロ基又はハロゲン原子を表す。ｐ、ｒは０〜５の整数、ｑ、ｔは０〜４の整数、ｕは０〜３の整数を表す。Ｐ、Ｑ、Ｒ、Ｔ及びＵで表される置換基は、それぞれ、同一であっても異なっていてもよい。−Ｚ−は−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＣＨ２−、−Ｃ（ＣＨ３）２−又は−ＳＯ２−を表す。）]
２．一般式（１）におけるＸが、ＮＨである１．に記載の表面処理されたシリカ粒子、
３．一般式（１）及び（２）におけるＡ及びＢが、共にエチル基である１．又は２．に記載の表面処理されたシリカ粒子、
４．一般式（１）におけるｎが、２又は３の整数である１．〜３．の何れかに記載の表面処理されたシリカ粒子、
５．一般式（２）におけるｍが、２又は３の整数である１．〜４．の何れかに記載の表面処理されたシリカ粒子、
６．１．〜５．の何れかに記載の表面処理されたシリカ粒子を含むエポキシ樹脂硬化剤、
７．６．に記載のエポキシ樹脂硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物、
に関する。
【００１９】
一般式（１）
【００２０】
【化５】
2011127063.tif 000006
【００２１】
で表される化合物の式中Ａは、炭素数１〜６のアルキル基である。このようなアルキル基としてはコロイダルシリカ粒子との反応性の面から低級アルキル基が好ましく、メチル基、又はエチル基であるものが特に好ましい。
また、ＸはＯ、ＮＨ、又はＳであって、−Ｘ−Ｃ＝Ｏとして、各々エステル基、アミド基、又はチオエステル基を表すが、安定性に優れる点から、アミド基が特に好ましい。
【００２２】
また、−Ｙは、一般式（２）、（３）、（４）及び（５）からなる群から選ばれる基を表す。
【００２３】
【化６】
2011127063.tif 000007
（一般式（２）〜（５）の式中、Ｂは炭素数１〜６のアルキル基、ｍは１〜６の整数、Ｐ、Ｑ、Ｒ、Ｔ及びＵは各々炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、ニトロ基又はハロゲン原子を表す。ｐ、ｒは０〜５の整数、ｑ、ｔは０〜４の整数、ｕは０〜３の整数を表す。Ｐ、Ｑ、Ｒ、Ｔ及びＵで表される置換基は、それぞれ、同一であっても異なっていてもよい。−Ｚ−は−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＣＨ２−、−Ｃ（ＣＨ３）２−又は−ＳＯ２−を表す。）]
【００２４】
上記一般式（３）〜（５）で表される基は、具体的には、芳香族モノヒドロキシ化合物の残基が好ましく、該芳香族モノヒドロキシ化合物としては、例えば、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、３、５−キシレノール、ｏ−フェニルフェノール、ｐ−フェニルフェノール、２−ベンジルフェノール、４−ベンジルフェノール、４−（α−クミル）フェノール、α−ナフトール、β−ナフトールなどの芳香族モノヒドロキシ化合物が挙げられる。
また、一般式（２）である基も用いることができる。この場合、Ｂがエチル基であり、ｍが２〜３である基が好ましい。
【００２５】
次に、一般式（１）で表される化合物のうち、一般式（２）である基を有する化合物の製造方法の一例を下記式（６）に示す。
【００２６】
【化７】
2011127063.tif 000008
【００２７】
式（Ａ）で表されるフェノール化ジシクロペンタジエン化合物をイソフタル酸クロライドと反応させ（第一工程）、その後、式（７）
【００２８】
【化８】
2011127063.tif 000009
【００２９】
で表されるアミノプロピルトリエトキシシランを反応させて（第二工程）、式（Ｃ）で表される化合物とする。
その後、式（Ｃ）で表される化合物と有機溶剤中に分散したコロイダルシリカと反応させる（第三工程）ことにより、目的とする表面処理されたシリカ粒子とすることができる。
【００３０】
第一工程においては、反応で生成する塩化水素を捕捉するために塩基性物質を添加することが好ましい。このような塩基性物質に制限はないが、有機アミン物質である塩基性物質が好ましく、トリエチルアミン、ピリジン等を挙げることができる。
反応は、有機溶媒の存在下に行うことが好ましく、反応に影響を及ぼす有機溶媒でなければ、特に制限はないが、例えば、エーテル系溶媒、ケトン系溶媒を挙げることができ、更に具体的には、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、テトラヒドロフラン、アセトン、メチルエチルケトン等を挙げることができる。
反応温度は、用いる塩基性物質、有機溶媒によって異なるが、０〜１００℃の温度を挙げることができる。
反応時間は、用いる塩基性物質、有機溶媒、反応温度によって異なるが、０．５〜１０時間を挙げることができる。
【００３１】
第二工程においては、第一工程で得られた化合物（Ｂ）とアミノアルコキシシランとのアミド化反応を行う。
反応は、有機溶媒の存在下に行うことが好ましく、反応に影響を及ぼす有機溶媒でなければ、特に制限はないが、例えば、エーテル系溶媒、ケトン系溶媒を挙げることができ、更に具体的には、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、テトラヒドロフラン、アセトン、メチルエチルケトン等を挙げることができる。
反応温度は、用いる塩基性物質、有機溶媒によって異なるが、０〜１００℃の温度を挙げることができる。
反応時間は、用いる塩基性物質、有機溶媒、反応温度によって異なるが、０．５〜１０時間を挙げることができる。
【００３２】
第三工程である化合物（Ｃ）と有機溶剤中に分散したコロイダルシリカコロイダルシリカ粒子との反応は、式（Ｃ）で表される化合物のトリアルコキシ部位とコロイダルシリカ粒子の表面が反応してシロキサン結合を形成すれば特に制限がない。
【００３３】
当該反応は、反応を促進させる化合物を添加しなくてもよいが、酸又はアルカリの存在等で反応が促進される。例えば、塩酸、臭化水素酸、ヨウ化水素酸、硝酸、硫酸等のような無機酸、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、蓚酸等のカルボン酸、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化ルビジウム、水酸化セシウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム、水酸化テトライソプロピルアンモニウム、水酸化テトラブチルアンモニウム、水酸化テトライソブチルアンモニウム、コリン等の水酸化物、チタンテトライソプロポキシド、ビスオクチル酸鉄、酢酸亜鉛、アルミニウムトリイソプロポキシド、ジブチル錫ジラウレート等の第１〜１４族元素のカルボン酸塩やアルコキシドを例示することができる。
【００３４】
本反応では必要に応じて溶媒を使用することもでき、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、イソブタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、クロロホルム、テトラヒドロフラン等が使用可能である。これら溶剤の使用量は使用原料に対する溶解性で変化し、適宜選択して用いることができる。
【００３５】
反応温度は用いる溶剤や触媒種により異なるが、通常は０〜２００℃の範囲、好ましくは２５〜８０℃の範囲とするのがよい。
【００３６】
同様にして、一般式（３）〜（５）で表される基を有する化合物についても製造することができる。
例えば、一般式（５）で表される化合物のうち、α−ナフトール基を有するものについては、上記第一工程の後に、α−ナフトールと式（Ｂ）で表される化合物と反応させた後に、式（７）で表されるアミノプロピルトリエトキシシラン化合物と反応させればよい。その際には、先に式（７）で表されるアミノプロピルトリエトキシシラン化合物と式（Ｂ）で表される化合物と反応させた後に、α−ナフトールと反応させてもよい。
こうして、α−ナフトールを用いた場合には、以下の一般式（Ｄ）で表される化合物を得ることができる。
【００３７】
【化９】
2011127063.tif 000010
【００３８】
原料コロイダルシリカ粒子に含まれる１個の珪素原子は最大４個のシロキサン結合を形成しうる。２９Ｓｉ−ＮＭＲでは、珪素原子１個当たりのシロキサン結合が０の時は最も低磁場の化学シフトのシグナルとして観測され、シロキサン結合の増加とともに化学シフトも順次高磁場にシフトする。これらシロキサン結合数ｎに由来するシグナルをＱｎと帰属し、シロキサン結合数０〜４と対応させてＱ０〜Ｑ４と表す。
【００３９】
図１は、反応前のコロイダルシリカ粒子の２９Ｓｉ−ＮＭＲチャートであって、Ｑ３及び
Ｑ４に相当するピークが確認される。Ｑ３に相当するピークはコロイダルシリカ粒子に存在する３個のシロキサン結合と１個のシラノール結合を有する珪素原子に由来するピークであり、
Ｑ４に相当するピークは、コロイダルシリカ粒子に存在する４個のシロキサン結合を有する珪素原子に由来するピークである。
【００４０】
図２は、本発明の一般式（１）で表される化合物とコロイダルシリカ粒子の反応により得られる表面処理されたシリカ粒子の２９Ｓｉ−ＮＭＲチャートであって、図１のＱ３及びＱ４に相当するピークの比率（Ｑ４／Ｑ３）が大きくなっていることから、コロイダルシリカ粒子に存在する４個のシロキサン結合を有する珪素原子の比率が増加していることが明らかであり、原料コロイダルシリカ粒子が、一般式（１）で表される化合物でシロキサン結合を介して表面処理されていることが確認できる。
【００４１】
本発明の一般式（１）で表される化合物とコロイダルシリカ粒子との反応により得られる表面処理されたシリカ粒子とともに使用することができるエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂等のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ハロゲン型エポキシ樹脂等、分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂が挙げられる。これらエポキシ樹脂は単独で使用しても、２種類以上を併用してもよい。
【００４２】
エポキシ樹脂の硬化に際しては、硬化促進剤を併用することが望ましい。かかる硬化促進剤としては、エポキシ樹脂を硬化させるための公知の硬化促進剤を用いることができ、例えば第３級アミン、第４級アンモニウム塩、イミダゾール類、有機ホスフィン化合物、第４級ホスホニウム塩等を挙げることができる。より具体的には、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等の第３級アミン、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリ（ｐ−メチルフェニル）ホスフィン、トリ（ノニルフェニル）ホスフィン等の有機ホスフィン化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ビスフェノール類のテトラフェニルホスホニウム塩等のホスホニウム化合物を挙げることができる。
【００４３】
その使用量は種類によっても異なるが、エポキシ樹脂１００質量部に対して０．１〜５質量部の範囲で使用するのが好ましい。
【００４４】
このほか本発明のエポキシ樹脂硬化剤には、必要に応じて、他種硬化剤、充填剤、カップリング剤、離型剤、着色剤、難燃剤、難燃助剤、低応力剤等を、添加または予め反応して用いることもできる。
【００４５】
かくして本発明の表面処理されたシリカ粒子をミキサー等によりエポキシ樹脂をはじめとする上記配合剤と混合、熱ロールやニーダー等による混練、粉砕、等の一般的な手法を経て成形材料とする。そのエポキシ樹脂組成物の硬化は、例えば１００〜２５０℃の温度範囲で行うことができ、有機−無機ハイブリッド構造を有する成形体とすることができる。
【実施例】
【００４６】
以下に、実施例をもって本発明をより詳しく説明する。
【００４７】
（実施例１）一般式（Ｃ）で表される化合物の作製
第一工程：
イソフタル酸クロリド１０．１ｇ（５０ｍｍｏｌ）のメチルエチルケトン１００ｍＬの溶液にトリエチルアミン５．５６ｇ（５５ｍｍｏｌ）を添加し、更に、フェノール化ジシクロペンタジエン（Ａ）８．４ｇ（２６．２ｍｍｏｌ）のメチルエチルケトン１００ｍＬ溶液を３０℃以下で滴下した。反応容器を３０℃以下で更に３時間攪拌を行った。
第二工程：
反応液に、更にトリエチルアミン５．５６ｇ（５５ｍｍｏｌ）を添加し、アミノプロピルトリエトキシシラン（（ＥｔＯ）３ＳｉＣ３Ｈ６ＮＨ２）１４．３ｇ（８２．５ｍｍｏｌ）のメチルエチルケトン５６ｍＬ溶液を１５分間で滴下した。反応容器を３０℃以下で更に３時間攪拌を行った後、反応溶液を素早く濾過し、系内に生成したトリエチルアミン塩酸塩を取り除いた。溶液の回収量は２３２ｇであった。
第三工程：
上記第二工程で得られた溶液のうち半分の１１６ｇを用いて第三工程に用いた。メチルエチルケトン中に分散したコロイダルシリカ（ＭＥＫ−ＳＴ、シリカ含有量３０ｗｔ％、日産化学製）１６６ｇをメチルエチルケトン３３３ｇで希釈した溶液を作製し、その溶液を撹拌した状態で、第二工程で得られた溶液を滴下し反応させた。滴下は３０分かけて行った。滴下が終了後、容器内の温度を８０℃に上昇させ、５時間反応を行った。
精製工程：
第三工程で得られた反応溶液を、９０００回転、２０分、５℃の条件で遠心分離処理した。得られた沈殿を回収し、メチルエチルケトン中で再度遠心分離を９０００回転、２０分、５℃の条件で行った。この操作を２回行い、得られた沈殿物を回収、乾固し、目的物（Ｃ）を３３．５g得た。
【００４８】
（実施例２）一般式（Ｄ）で表される化合物の作製
実施例１に記載の第一工程の後に、アミノプロピルトリエトキシシラン（（ＥｔＯ）３ＳｉＣ３Ｈ６ＮＨ２）１４．３ｇ（８２．５ｍｍｏｌ）の替わりに、α−ナフトール３．６ｇ（２５ｍｍｏｌ）、更にアミノプロピルトリエトキシシラン（（ＥｔＯ）３ＳｉＣ３Ｈ６ＮＨ２）７．２ｇ（４１．２ｍｍｏｌ）を添加する以外は、実施例１と同様にして、目的物（Ｄ）を１４．８g得た。
【００４９】
（実施例３）表面処理シリカ粒子を用いた溶液の作製
活性エステル硬化剤（Ｅ）２ｇをトルエン８ｇに溶解した。得られた溶液に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（製品名：ＥＰ−８５０（ＤＩＣ製）、エポキシ当量：１８９）１．６７ｇと４−ジメチルアミノピリジン１％トルエン溶液を０．３７２ｇ添加した。
更に、実施例１で得られたシリカ粒子を０．４４７ｇ添加し、当該シリカ粒子が分散するように３０分間撹拌し、評価試験用液を得た。
【００５０】
【化１０】
2011127063.tif 000011
【００５１】
（比較例１）
実施例３で用いたシリカ粒子の替わりに、トルエン中に分散したコロイダルシリカ（ＴＯＬ−ＳＴ（日産化学製）、シリカの含有量は４１質量％）１ｇを用いて、実施例３と同様にして評価試験用液を作製した。
【００５２】
（評価試験例）固体粘弾性試験
上記実施例３及び比較例１で得られた評価試験用液を用いて本試験を行い、各試験液の粘弾性について評価を行った。
１．試料の作製
１）上記実施例３及び比較例１で得られた評価試験用液をホットプレートで３０分間加熱（６０℃）し、溶剤を揮発させた。
２）アプリケーター（５０μｍ用）を用いて、１）で得られた液を、離型剤が塗布されたＰＥＴフィルムが張られたガラス板に塗布した。
３）ガラス板をホットプレート上で、３分間加熱（６０℃）した。
４）ガラス板を８０℃で３０分間、１２０℃で１時間、１４０℃で１時間加熱した。
５）試料をＰＥＴフィルムから剥がし取り、両側からガラス板に挟んだ。その上で、１６０℃で２時間、１８０℃で２時間加熱した。
２．粘弾性の評価
１．で得られた試料の粘弾性を評価するため、ガラス転移温度（Ｔｇ）を測定した。表１に結果を示す。
【００５３】
【表１】
2011127063.tif 000012
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明のシランカップリング剤で表面処理されたシリカ粒子は、エポキシ樹脂の硬化剤としての利用が可能である。
【符号の説明】
【００５５】
Ｑ３：コロイダルシリカ粒子に存在する３個のシロキサン結合と１個のシラノール結合を有する珪素原子に由来するピーク。
Ｑ４：一般式（１）で表される化合物とコロイダルシリカ粒子との反応により得られる表面処理されたシリカ粒子に存在する４個のシロキサン結合を有する珪素原子に由来するピーク。
【図１】
2011127063.tif 000015
【図２】
2011127063.tif 000016