(57)【要約】【課題】部品取出し時における部品の吸着エラーや認識エラーに起因する装置停止の発生頻度を低減して、生産性の低下を防止することができる部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】テープフィーダから吸着ノズルによって部品を取り出す部品取出し工程後に実行される部品状態確認工程（ＳＴ２）において、吸着エラー、認識エラーが検出されたならば、キャリアテープを１ピッチ送り（ＳＴ４）した後に撮像手段によって部品取出位置を撮像して部品の有無を確認し（ＳＴ５）、部品有りが確認された場合には、当該部品の位置認識結果に基づいて吸着ノズルによる部品取出位置を補正（ＳＴ６）した後に部品取出動作を実行し、部品無しが確認された場合にはキャリアテープのピッチ送りの度に部品の有無確認を、部品有りが確認されるまで反復実行する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品供給部に配置されたテープフィーダに装着されたキャリアテープから、実装ヘッドによって部品を真空吸着により取出して基板に移送搭載する部品実装方法であって、
前記テープフィーダにおいて前記キャリアテープをピッチ送りして前記部品を前記実装ヘッドによる部品取出位置に移動させるとともに、前記実装ヘッドを前記テープフィーダ部品取出位置に移動させて、前記部品を吸着ノズルによって吸着保持して取り出す部品取出工程と、
前記部品取出工程後に、前記吸着ノズルが部品を正常に吸着保持していない吸着エラーまたは前記部品を正常に認識できない認識エラーのいずれかまたは双方が発生したか否かを検出する部品状態確認工程と、
前記部品状態確認工程において吸着エラーまたは認識エラーが検出されたならば、前記キャリアテープのピッチ送りを１回実行した後に撮像手段によって前記部品取出位置を撮像して部品の有無を確認する部品確認工程とを含み、
前記部品確認工程において、部品有りが確認された場合には、当該部品の位置を認識し、この位置認識結果に基づいて前記吸着ノズルによる部品取出位置を補正した後に部品取出動作を実行し、
部品無しが確認された場合には、前記キャリアテープのピッチ送りを１回実行した後に撮像手段によって前記部品取出位置を撮像して部品の有無を確認する部品確認処理を、前記部品有りが確認されるまで反復実行することを特徴とする部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品供給部から部品を取り出して基板に実装する部品実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
部品を基板に実装する部品実装装置における部品供給装置としてテープフィーダが多用され、部品実装動作ではテープフィーダによってピッチ送りされるキャリアテープから、実装ヘッドに設けられた吸着ノズルよって部品を真空吸着により取り出して基板に移送搭載する。真空吸着による部品保持には、確実な吸着保持や安定した位置精度の確保が難しいという特性があることから、テープフィーダからの部品取出しに際しては、確実に吸着ノズルが部品を保持したか否かを検出する吸着エラー検出や、吸着された状態における部品の位置ずれを検出するための部品認識が行われる（例えば特許文献１参照）。この特許文献に示す先行技術例においては、吸着エラーの検出回数が所定回数になると、テープフィーダ（部品供給ユニット）の吸着取出位置に基板認識カメラを移動させて、キャリアテープ（収納テープ）を撮像して吸着ノズルによる部品取出位置を補正するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１０５４６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上述の先行技術においては、部品取出位置の補正方法に起因して、以下に述べるような難点があった。すなわち、近年はテープフィーダにおいてキャリアテープが巻回されたテープリールの交換に先立って、既装着のキャリアテープと新たに交換されるキャリアテープとを予め継ぎ合わせ、装置停止させることなく連続して部品供給を行ういわゆるスプライシング方式が広く用いられるようになっている。
【０００５】
このスプライシングは手作業によって行われるため、２つのキャリアテープの継合せ部には部品収納ポケットのピッチ誤差やアライメント誤差が生じ易く、キャリアテープにおいて継合部の近傍を吸着ノズルによる部品取出しの対象とする際には、このような位置誤差に起因する吸着エラーや部品認識エラーが多発する傾向にある。またこのような位置誤差による不具合を避けるため、継合部の前後の所定範囲を部品を収納していない空テープとすることが行われる。そしてこの空テープの範囲が部品取出し位置を通過する際には、実装ヘッドに空テープを対象として空の部品吸着動作を行わせることによって、吸着状態不良のまま部品実装動作が進行する不具合を防止するようにしている。
【０００６】
ところが上述の先行技術例においては、吸着エラーの検出回数が所定回数になった後に部品取出し位置における吸着位置補正を行うようにしていることから、スプライシング方式における継合部のように、吸着位置の誤差に起因する吸着エラーや認識エラーが連続的に発生する場合には、有効な位置補正をタイムリーに行うことができず、その結果装置停止が多発して生産性の低下を招いていた。
【０００７】
そこで本発明は、部品取出し時における部品の吸着エラーや認識エラーに起因する装置停止の発生頻度を低減して、生産性の低下を防止することができる部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の部品実装方法は、部品供給部に配置されたテープフィーダに装着されたキャリアテープから実装ヘッドによって部品を真空吸着により取出して基板に移送搭載する部品実装方法であって、前記テープフィーダにおいて前記キャリアテープをピッチ送りして前記部品を前記実装ヘッドによる部品取出位置に移動させるとともに、前記実装ヘッドを前記テープフィーダの部品取出位置に移動させて、前記部品を吸着ノズルによって吸着保持して取り出す部品取出工程と、前記部品取出工程後に前記吸着ノズルが部品を正常に吸着保持していない吸着エラーまたは前記部品を正常に認識できない認識エラーのいずれかまたは双方が発生したか否かを検出する部品状態確認工程と、前記部品状態確認工程において吸着エラーまたは認識エラーが検出されたならば、前記キャリアテープのピッチ送りを１回実行した後に撮像手段によって前記部品取出位置を撮像して部品の有無を確認する部品確認工程とを含み、前記部品確認工程において、部品有りが確認された場合には、当該部品の位置を認識し、この位置認識結果に基づいて前記吸着ノズルによる部品取出位置を補正した後に部品取出動作を実行し、部品無しが確認された場合には、前記キャリアテープのピッチ送りを１回実行した後に撮像手段によって前記部品取出位置を撮像して部品の有無を確認する部品確認処理を、前記部品有りが確認されるまで反復実行する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、部品を吸着ノズルによって吸着保持して取り出す部品取出し工程後に実行される部品状態確認工程において、吸着エラー、認識エラーが検出されたならば、キャリアテープのピッチ送り後に撮像手段によって部品取出位置を撮像して部品の有無を確認し、部品有りが確認された場合には、当該部品の位置認識結果に基づいて吸着ノズルによる部品取出位置を補正した後に部品取出動作を実行し、部品無しが確認された場合にはキャリアテープのピッチ送りの度に部品の有無確認を部品有りが確認されるまで実行することにより、吸着すべき部品が存在しない部分を対象とする実装ヘッドの空動作を回避することができ、部品取出時における部品の吸着エラーや認識エラーに起因する装置停止の発生頻度を低減して、生産性の低下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態の部品実装装置の平面図
【図２】本発明の一実施の形態の部品実装装置の部分断面図
【図３】本発明の一実施の形態の部品実装装置に用いられる部品供給用のキャリアテープの斜視図
【図４】本発明の一実施の形態の部品実装装置に用いられるテープフィーダの構成説明図
【図５】本発明の一実施の形態の部品実装方法における部品取出し動作の説明図
【図６】本発明の一実施の形態の部品実装方法における部品実装処理を示すフロー図
【図７】本発明の一実施の形態の部品実装方法における部品実装処理の工程説明図
【図８】本発明の一実施の形態の部品実装方法における部品実装処理の工程説明図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１、図２を参照して部品実装装置１の構造を説明する。なお図２は、図１におけるＡ−Ａ断面を部分的に示している。図１において基台１ａの中央には、２列の基板搬送機構２がＸ方向（基板搬送方向）に配設されている。基板搬送機構２は、上流側装置から供給され当該装置による部品実装作業の対象となる基板３をＸ方向に搬送して、部品実装作業位置に位置決めする。基板搬送機構２の両側方には、部品供給部４が配置されており、それぞれの部品供給部４には複数のテープフィーダ５が並設されている。テープフィーダ５は、部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、以下に説明する実装ヘッドの吸着ノズルによる部品取出位置に部品を供給する機能を有している。
【００１２】
基台１ａ上面においてＸ方向の一方側の端部には、リニア駆動機構を備えたＹ軸移動テーブル７が配設されており、Ｙ移動軸テーブル７には、同様にリニア駆動機構を備えた２基のＸ軸移動テーブル８が、Ｙ方向に移動自在に結合されている。２基のＸ軸移動テーブル８には、それぞれ実装ヘッド９がＸ方向に移動自在に装着されている。実装ヘッド９は複数の保持ヘッドを備えた多連型ヘッドであり、それぞれの保持ヘッドの下端部には、図２に示すように、部品を吸着して保持し個別に昇降可能な吸着ノズル９ａが装着されている。
【００１３】
Ｙ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８はヘッド移動機構２９（図４参照）を構成し、ヘッド移動機構２９を駆動することにより、実装ヘッド９はＸ方向、Ｙ方向に移動する。これにより２つの実装ヘッド９は、それぞれ対応した部品供給部４のテープフィーダ５から部品Ｐ（図５、図７参照）を吸着ノズル９ａによって取り出して、基板搬送機構２の部品実装作業位置に位置決めされた基板３に移送搭載する。Ｙ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８および実装ヘッド９は、部品Ｐを保持した実装ヘッド９をヘッド移動機構２９によって移動させることにより、部品Ｐを基板３に移送搭載する部品実装機構を構成する。
【００１４】
部品供給部４と対応する基板搬送機構２との間には、部品認識装置６が配設されている。部品供給部４から部品を取り出した実装ヘッド９が部品認識装置６の上方を移動する際に、部品認識装置６は実装ヘッド９に保持された状態の部品を撮像して認識する。実装ヘッド９にはＸ軸移動テーブル８の下面側に位置して、それぞれ実装ヘッド９と一体的に移動する基板認識カメラ１０が装着されている。実装ヘッド９が移動することにより、基板認識カメラ１０は基板搬送機構２に位置決めされた基板３の上方に移動し、基板３を撮像して認識する。
【００１５】
部品認識装置６および基板認識カメラ１０による認識結果は制御部２７（図４参照）に伝達され、実装ヘッド９による基板３への部品実装動作においては、これらの認識結果を加味して制御部２７がヘッド移動機構２９を制御することにより、搭載位置補正が行われる。なお、部品認識装置６による位置認識処理が、取得画像の状態不良などによって正常に行われなかった場合には、部品認識装置６は部品の認識結果に替えて認識エラーである旨を制御部２７に伝達する。
【００１６】
部品供給部４の構成を説明する。図２に示すように、部品供給部４にはフィーダベース１１ａに予め複数のテープフィーダ５が装着された状態の台車１１がセットされる。基台１ａに設けられた固定ベース１ｂに対して、フィーダベース１１ａをクランプ機構１２によってクランプすることにより、部品供給部４において台車１１の位置が固定される。台車１１には、部品を保持したキャリアテープ１４を巻回状態で収納するテープリール１３が保持されている。テープリール１３から引き出されたキャリアテープ１４は、テープフィーダ５によって吸着ノズル９ａによる部品取出位置５ａまでピッチ送りされる。
【００１７】
ここで、本実施の形態において供給対象となるキャリアテープ１４について説明する。図３（ａ）に示すように、キャリアテープ１４はベーステープ１５の上面にカバーテープ１６を貼着した構成となっている。ベーステープ１５にはテープフィーダ５によってキャリアテープ１４を間歇送りするための送り穴１５ａとともに、凹形状の部品収納ポケット１５ｂが下面側に凸出して設けられている。部品収納ポケット１５ｂには部品Ｐ（図５参照）が保持されており、部品Ｐを収納した後の部品収納ポケット１５ｂの上面は、カバーテープ１６によって覆われる。ここではキャリアテープ１４によって供給される部品Ｐは微小部品であり、送り穴１５ａの１ピッチｐについて、２個の部品収納ポケット１５ｂが設けられた例を示している。
【００１８】
次に、図４を参照してテープフィーダ５の機能を説明する。図４に示すように、テープフィーダ５は本体部１７および装着部１８より成り、フィーダベース１１ａの上面に本体部１７を沿わせた状態で、フィーダベース１１ａの後端部に装着部１８を嵌合させることにより装着される。本体部１７には、キャリアテープ１４が走行するテープ走行路５ｂが設けられており、テープリール１３（図２参照）から引き出されたキャリアテープ１４は、本体部１７の後尾から導入されテープ走行路５ｂの上面に添って下流側（図４において右側）に送られる。
【００１９】
本体部１７の下流端の上部には、スプロケット２１および回転駆動機構２２よりなるテープ送り機構２０が設けられている。スプロケット２１にはベーステープ１５に定ピッチで設けられた送り穴１５ａ（図３参照）に嵌合する送りピン２１ａ（図５参照）が設けられており、回転駆動機構２２によってスプロケット２１を回転駆動することにより、スプロケット２１が回転し、これによりキャリアテープ１４が下流方向へテープ送りされる。スプロケット２１の手前側は、部品収納ポケット１５ｂ内の部品Ｐを実装ヘッド９の吸着ノズル９ａによって吸着してピックアップする部品取出位置５ａとなっている。
【００２０】
テープフィーダ５は、テープ送り動作を制御するフィーダ制御部２４を備えている。フィーダ制御部２４は、装着部１８とフィーダベース１１ａとの嵌合部に設けられたコネクタ２５を介して、部品実装装置１本体の制御部２７と接続されている。制御部２７に付随する記憶部２８には、対象となるキャリアテープ１４についてのキャリアテープ情報、すなわち収納した部品種や送り穴１５ａ、部品収納ポケット１５ｂのピッチデータなどが記憶されている。制御部２７がこれらのキャリアテープ情報に基づいてフィーダ制御部２４に動作指令を発信し、さらにフィーダ制御部２４によって回転駆動機構２２を制御することにより、キャリアテープ１４はテープ走行路上５ｂでピッチ送りされる。これにより、部品収納ポケット１５ｂに収納された部品Ｐは、吸着ノズル９ａによる部品取出位置５ａに間歇的に供給される。
【００２１】
部品取出位置５ａの近傍を含む本体部１７の上面には、押さえ部材２３が設けられている。押さえ部材２３は、テープ走行路５ｂに沿って送られてきたキャリアテープ１４を上面側から覆って、テープ走行路５ｂに対して押さえつけ、キャリアテープ１４のテープ送り動作を上面側からガイドする機能を有している。実装ヘッド９を移動させて押さえ部材２３の上方に基板認識カメラ１０を位置させることにより、基板認識カメラ１０によって部品取出位置５ａの近傍を撮像することができる。
【００２２】
基板認識カメラ１０によって撮像された画像データは認識処理部２６に送られ、ここで画像データを認識処理することにより、部品収納ポケット１５ｂ内における部品Ｐの有無および部品Ｐの位置認識が可能となっている。この認識結果は制御部２７に送られ、制御部２７が認識結果に基づいてヘッド移動機構２９を制御することにより、吸着ノズル９ａを部品Ｐに対して位置合わせすることができる。なお、取り出し対象となる微小な部品Ｐが、サイズまた表面性状などの要因によって直接的に位置認識することが困難であるような場合には、有無検出のみについて部品Ｐを認識対象とし、位置認識については部品収納ポケット１５ｂとの相対位置関係が既知の、送り穴１５ａや送りピン２１ａを認識対象とするようにしてもよい。
【００２３】
次に図５を参照して、部品取出位置の構成および部品取出動作について説明する。図５に示すように、押さえ部材２３において部品取出位置５ａを含む所定の範囲には、押さえ部材２３が部分的に切除されて上方に開口した開口部２３ａが設けられている。開口部２３ａは、部品取出位置５ａに位置した部品収納ポケット１５ｂから、部品Ｐを吸着ノズル９ａによって吸着保持して取出す部品取出用開口として機能するとともに、上述したように基板認識カメラ１０によって送り穴１５ａを撮像するための撮像用開口としても機能する。
【００２４】
テープ走行路５ｂ上を送られてきたキャリアテープ１４は、押さえ部材２３によって上面をガイドされて部品取出位置５ａに到達する。ここでキャリアテープ１４のうち部品収納ポケット１５ｂを覆って貼着されたカバーテープ１６のみを、開口部２３ａの縁部を迂回させてテープ送り反対方向（矢印ａ）に送ることにより、カバーテープ１６はベーステープ１５から剥離され、本体部１７内に設けられた回収容器（図示省略）内に収納される。これにより部品収納ポケット１５ｂは上面が露呈された状態となり、吸着ノズル９ａをこの状態の部品収納ポケット１５ｂに対して昇降させるピックアップ動作（矢印ｂ）を行わせることにより、部品収納ポケット１５ｂ内に収納された部品Ｐは、吸着ノズル９ａによって真空吸着により取り出される。
【００２５】
この部品取出動作においては、部品収納ポケット１５ｂ内における部品Ｐの欠品、位置ずれ、姿勢不良など種々の要因によって、吸着ノズル９ａが部品Ｐを正常に吸着保持していない吸着エラーが発生する場合がある。このような吸着エラーを生じた状態のまま、実装ヘッド９が部品搭載動作に移行しないよう、本実施の形態においては、実装ヘッド９には吸着エラー検出部３０が付随して設けられている。吸着エラー検出部３０は、吸着ノズル９ａからの真空吸引回路内の真空圧を検出した真空圧データに基づき、吸着ノズル９ａによる部品Ｐの吸着状態を検出する。
【００２６】
すなわち、取得された真空圧データを予め設定された判定データと比較することにより、吸着ノズル９ａにおける部品Ｐの有無、吸着位置・吸着姿勢の良否を検出する。検出結果は制御部２７に伝達され、制御部２７はこの検出結果に基づき、実装ヘッド９に適切なエラー対応動作を行わせる。なお本実施の形態においては、吸着エラーを吸着ノズル９ａから真空吸引する真空吸引回路の真空圧に基づいて検出する例を示したが、真空圧以外の指標値、例えば真空吸引回路内の流量値に基づいて吸着エラーを検出するようにしてもよい。また、対象とする部品Ｐによっては、これらの指標値に基づく判定と、部品認識装置６による部品認識とを併用して吸着エラーを検出するようにしてもよい。
【００２７】
次に、上述構成の部品実装装置１によって、部品供給部４に配置されたテープフィーダ５に装着されたキャリアテープ１４から、実装ヘッド９によって部品Ｐを真空吸着により取出して基板３に移送搭載する部品実装方法について、図６のフローに則して、図７，図８を参照して説明する。
【００２８】
部品実装作業に際しては、まず部品取出しが実行される（ＳＴ１）。すなわちテープフィーダ５においてキャリアテープ１４をピッチ送りして、ベーステープの部品収納ポケット１５ｂに保持された部品Ｐを、実装ヘッド９による部品取出位置５ａに移動させる。これとともに、図７（ａ）に示すように、実装ヘッド９をテープフィーダ５の部品取出位置５ａに移動させる（矢印ｃ）。次いで図７（ｂ）に示すように、実装ヘッド９を上下動させて（矢印ｄ）、部品Ｐを吸着ノズル９ａによって吸着保持して取り出す（部品取出工程）。
【００２９】
次いで、部品認識、吸着状態の確認が行われる（ＳＴ２）。ここでは、図７（ｃ）に示すように、実装ヘッド９を部品認識装置６の上方に移動させ、部品認識装置６によって下方から実装ヘッド９を撮像し、撮像結果を認識処理部２６によって認識処理することにより、部品Ｐの有無、位置ずれおよび姿勢が検出される。そして認識処理が不調の場合には、部品Ｐを正常に認識できない認識エラーである旨を出力する。これとともに、吸着エラー検出部３０によって吸着ノズル９ａにおいて吸着エラーが発生しているか否かを検出する。このようなエラーは、それぞれ単独で発生する場合もあれば、認識エラーであり且つ吸着エラーにも該当する場合がある。そしていずれの場合も実装ヘッド９を次動作工程に移行させることはできないため、エラー対応処理が必要となる。
【００３０】
すなわちここでは、部品取出工程後に吸着ノズル９ａが部品Ｐを正常に吸着保持していない吸着エラーまたは部品Ｐを正常に認識できない認識エラーのいずれかまたは双方が発生したか否かを検出する（部品状態確認工程）（ＳＴ３）。ここで、吸着エラー、認識エラーのいずれも発生していない場合には、実装ヘッド９を基板搬送機構２に位置決め保持された基板３に移動させ、部品実装を行う（ＳＴ７）。
【００３１】
これに対し、（ＳＴ３）にて吸着エラー、認識エラーのいずれかまたは双方が発生している場合には、以下のエラー対応処理を実行する。このエラー対応処理では、テープフィーダ５において次の部品収納ポケット１５ｂを部品取出位置５ａに位置させるためのピッチ送りを１回実行し（ＳＴ４）、次いで撮像手段によって部品取出位置５ａを撮像して、部品収納ポケット１５ｂ内における部品Ｐの有無を確認する（ＳＴ５）。ここでは、実装ヘッド９として複数の吸着ノズル９ａを備えた多連型ヘッドを用いており、当該エラーが発生した吸着ノズル９ａ以外の吸着ノズル９ａに吸着保持した部品Ｐを基板３に実装した後に、実装ヘッド９が部品供給部４に移動する戻りターンにおいて、撮像手段としての基板認識カメラ１０を当該エラーに対応するテープフィーダ５の部品取出位置５ａ上に移動させ（矢印ｅ）、部品取出位置５ａを撮像するようにしている。
【００３２】
すなわち、吸着エラーまたは認識エラーが検出されたならば、キャリアテープ１４のピッチ送りを１回実行した後に、撮像手段である基板認識カメラ１０によって当該テープフィーダ５の部品取出位置５ａを撮像して、部品Ｐの有無を確認する（部品確認工程）。なお、本実施の形態においては、発生したエラーに対応するテープフィーダ５の部品取出位置５ａを撮像する撮像手段として実装ヘッド９と一体的に移動する基板認識カメラ１０を用いた例を示しているが、このような構成の基板認識カメラ１０以外に、専用の撮像手段を部品供給部４に備えるようにしてもよい。
【００３３】
（ＳＴ５）において、部品有りであれば、すなわち図８（ｂ）に示すように、基板認識カメラ１０の撮像視野１０ａ内で部品取出位置５ａに位置する部品収納ポケット１５ｂに部品Ｐが検出されたならば、当該部品Ｐの中心点Ｃを位置認識により検出する。次いで中心点Ｃと光学座標系における位置基準を示すクロスラインＬとの位置ずれを示すΔｘ、Δｙを吸着位置の補正量として求める。そしてこの補正量は制御部２７に伝達され、制御部２７はこの補正量によって次回部品取出し動作における部品吸着位置の補正を行い（ＳＴ６）、次の部品を対象として（ＳＴ１）に戻る。すなわち、部品確認工程において、部品有りが確認された場合には、当該部品Ｐの位置を認識し、この位置認識結果に基づいて吸着ノズル９ａによる部品吸着位置を補正した後に、部品取出動作を実行する。
【００３４】
これに対し、（ＳＴ５）において、部品無しであれば、すなわち図８（ｃ）に示すように、基板認識カメラ１０の撮像視野１０ａ内で部品取出位置５ａに位置する部品収納ポケット１５ｂに部品Ｐが検出されない場合には、（ＳＴ１）に戻って再度キャリアテープ１４の１ピッチ送りを行い、この後基板認識カメラ１０によって当該テープフィーダ５の部品取出位置５ａを再度撮像して、部品Ｐの有無を確認する。
【００３５】
そしてこの処理は、（ＳＴ５）において部品有りが確認されるまで反復実行され、図８（ｃ）に示す例では、部品取出位置５ａから３つ上流側の部品収納ポケット１５ｂ内の部品Ｐが撮像視野１０ａ内で検出されるまで、３回反復してピッチ送り（矢印ｆ）が実行される。すなわち、部品無しが確認された場合には、キャリアテープ１４のピッチ送りを１回実行した後に、基板認識カメラ１０によって部品取出位置５ａを撮像して部品Ｐの有無を確認する部品確認処理を、部品有りが確認されるまで反復実行する。
【００３６】
部品実装作業の部品状態確認工程における吸着エラー、認識エラー検出後に、上述のようなエラー対応処理を実行することにより、以下に述べるような効果を得る。すなわち、既装着のキャリアテープと新たに交換されるキャリアテープとを予め継ぎ合わるスプライシング方式を採用した場合において、２つのキャリアテープの継合部に生じる部品収納ポケットのピッチ誤差やアライメント誤差に起因して、吸着エラーや認識エラーが発生する傾向にある。このような場合にあっても、本実施の形態に示すエラー対応処理方法を適用することにより、次の実装動作の対象となる部品Ｐを供給するテープフィーダ５の状態を、画像認識によって確実に確認することができる。
【００３７】
したがって適切なエラー対応処理をマシンオペレータを介在させることなく自動的に行わせることが可能となり、従来装置において吸着エラーや認識エラーの発生時に、エラー内容をマシンオペレータが確認するために必要とされた装置停止の発生頻度を減少させることができる。またスプライシング方式において、継合部の前後の所定範囲を部品Ｐを収納していない空テープとした場合にあっても、この空テープの範囲が部品取出位置５ａを通過する際に、実装ヘッド９が空テープを対象として空の部品吸着動作を行う無駄動作が発生せず、部品実装作業の生産性の低下を防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明の部品実装方法は、部品取出し時における部品の吸着エラーや認識エラーに起因する装置停止の発生頻度を低減して、生産性の低下を防止することができるという効果を有し、部品供給部のテープフィーダから取り出した部品を実装ヘッドによって基板に実装する分野において有用である。
【符号の説明】
【００３９】
１  部品実装装置
３  基板
４  部品供給部
５  テープフィーダ
５ａ  部品取出位置
６  部品認識装置
９  実装ヘッド
９ａ  吸着ノズル
１０  基板認識カメラ
１４  キャリアテープ
１５  ベーステープ
１５ｂ  部品収納ポケット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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