(57)【要約】  【課題】  貫通導体の端面に被着された導体パッドに対する金属ピンの位置合わせが容易であるとともに、貫通導体の抜けが抑制された配線基板およびプローブカードを提供する。  【解決手段】  貫通導体２を有する絶縁層１と、絶縁層１の一方主面から貫通導体２の一方端面にかけて被着された導体パッド３とを備え、絶縁層１の一方主面に補助絶縁層４が積層されているとともに、補助絶縁層４に、平面視で中央部が貫通導体２の外周よりも外側、かつ導体パッド３の外周よりも内側に位置し、補助絶縁層４を厚み方向に貫通するガイド孔５が形成されており、ガイド孔５内に導体パッド３の一部が露出している配線基板である。ガイド孔５で金属ピンＰを導体パッド３に位置合わせできる。また、金属ピンＰから加わる力が主に絶縁層１側にかかるため、貫通導体２の抜けを抑制することができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚み方向に貫通する貫通導体を有する絶縁層と、該絶縁層の一方主面から該一方主面側に露出した前記貫通導体の一方端面にかけて被着された導体パッドとを備える配線基板であって、前記絶縁層の一方主面に補助絶縁層が積層されているとともに、該補助絶縁層に、平面視で中央部が前記貫通導体の外周よりも外側、かつ前記導体パッドの外周よりも内側に位置し、前記補助絶縁層を厚み方向に貫通するガイド孔が形成されており、該ガイド孔内に前記導体パッドの一部が露出していることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記導体パッドに、平面視で側面が前記ガイド孔の中央部に位置する凸部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の配線基板と、金属ピンの一端部が接合された回路導体を有し、前記配線基板の前記絶縁層の露出する主面に接して配置されて、前記金属ピンの他端部が前記導体パッドに押し当てられることによって前記回路導体が前記導体パッドと電気的に接続される回路基板と、前記配線基板の前記一方主面と反対側の他方主面側に露出した前記貫通導体の他方端面に電気的に接続されたプローブピンとを備えることを特徴とするプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、厚み方向に貫通する貫通孔を有する絶縁層と、絶縁層の一方主面から貫通導体の端面にかけて被着された導体パッドとを備える配線基板およびこの配線基板を用いたプローブカードに関するものであり、特に、導体パッドに、プローブカードを構成する回路基板の回路導体との接続用等の金属ピンが繰り返し押し当てられる配線基板およびプローブカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品搭載用等に使用される配線基板として、セラミック焼結体等の絶縁材料からなる絶縁層と、絶縁層を厚み方向に貫通する貫通導体とを備えたものが用いられている。このような配線基板は、例えば、絶縁層の一方主面側に露出した貫通導体の端面に回路基板の回路導体が電気的に接続されるとともに、絶縁層の他方主面側に露出した貫通導体の端面に半導体集積回路素子等の電子部品の電極や電子部品の電気検査を行なうためのプローブが接続される。そして、貫通導体を介して電子部品が回路基板の回路導体と電気的に接続され、信号の送受や、電子部品に対する電気的な検査等が行なわれる。
【０００３】
貫通導体は、絶縁層に機械的な加工やレーザ加工等の方法で形成した貫通孔内に蒸着法やスパッタリング法，めっき法，導体ペーストの充填および加熱等の方法で導体材料を充填することによって形成されている。
【０００４】
貫通導体の回路導体との電気的な接続は金属ピンを介して行なわれる。この金属ピンと貫通導体との電気的な接続のために、絶縁層の一方主面からこの一方主面側に露出する貫通導体の端面にかけて導体パッドが被着されている。金属ピンは、例えば部分的に伸縮できるようなものが使用され、回路導体の所定位置に一方の端が固定され、他方の端が配線基板の導体パッドに押し当てられることによって回路導体と配線基板の導体パッドおよび貫通導体とを電気的に接続する。
【０００５】
このように、導体パッドに対して金属ピンをろう付け等の方法で接合させずに押し当てることによって電気的に接続するようにしておけば、配線基板の貫通導体（および貫通導体を介して電子部品の電極）と電気的に接続させる回路導体を有する回路基板を容易に組み立てや、取り換えをすることができる。外部電気回路基板を取り換えられるようにしておけば、例えば、半導体素子検査用のプローブカードを使用後、不具合の発生した配線基板やプローブのみを取り替え、再度組み立てるなど、使用可能な部品（不具合の発生していない配線基板やプローブ）を再利用できる。また、組立（配線基板と回路基板との位置合わせ等）の際、位置ズレなどにより電気的に接続不良箇所があった際もすぐに再調整が可能である。
【０００６】
なお、近年、このようなプローブカード用等の配線基板においては、半導体素子等の電子部品の高密度化に応じて絶縁層に形成される貫通導体および導体パッドの小型化（平面視における小面積化）が進んでいるため、金属ピンの導体パッドに対する位置合わせが難しくなりつつある。このような問題に対しては、導体パッドに対応した位置に貫通孔を有する他の絶縁層を貫通導体が形成された絶縁層の一方主面側に配置し、この他の絶縁層の貫通孔を通して金属ピンを導体パッドの中央部等に導いて押し当てるようにすることが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開2007−27592号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記従来技術の配線基板においては、金属ピンを導体パッドに押し当てる際の力（荷重）が繰り返し導体パッドを介して貫通導体に、貫通導体の長さ方向に加わる。そのため、上記のような方法で貫通孔内に充填された貫通導体を構成する導体材料の一部または全部が貫通孔内から外部に抜け出てしまう場合があるという問題点があった。また、上記貫通孔を通して金属ピンを導体パッドに位置合わせするようにした場合には、導体パッドの中央部等の一定の部位に金属ピンが繰り返し押し当てられるため、上記力による貫通導体の抜けが発生しやすくなる可能性がある。
【０００９】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、絶縁層に形成された貫通導体と貫通導体の端面に被着された導体パッドとを有し、回路導体等との電気的な接続のための金属ピンの導体パッドに対する位置合わせが容易であるとともに、導体パッドに繰り返し金属ピンが押し当てられたとしても貫通導体が絶縁層から外部に抜けてしまうようなことが効果的に抑制された配線基板、およびその配線基板を用いたプローブカードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の配線基板は、厚み方向に貫通する貫通導体を有する絶縁層と、該絶縁層の一方主面から該一方主面側に露出した前記貫通導体の一方端面にかけて被着された導体パッドとを備える配線基板であって、前記絶縁層の一方主面に補助絶縁層が積層されているとともに、該補助絶縁層に、平面視で中央部が前記貫通導体の外周よりも外側、かつ前記導体パッドの外周よりも内側に位置し、前記補助絶縁層を厚み方向に貫通するガイド孔が形成されており、該ガイド孔内に前記導体パッドの一部が露出していることを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の配線基板は、上記構成において、前記導体パッドに、平面視で側面が前記ガイド孔の中央部に位置する凸部が設けられていることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明のプローブカードは、上記いずれかの構成の配線基板と、金属ピンの一端部が接合された回路導体を有し、前記配線基板の前記絶縁層の露出する主面に接して配置されて、前記金属ピンの他端部が前記導体パッドに押し当てられることによって前記回路導体が前記導体パッドと電気的に接続される回路基板と、前記配線基板の前記一方主面と反対側の他方主面側に露出した前記貫通導体の他方端面に電気的に接続されたプローブピンとを備えることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の配線基板によれば、厚み方向に貫通する貫通導体を有する絶縁層と、絶縁層の一方主面から貫通導体の一方端面にかけて被着された導体パッドとを備え、絶縁層の一方主面に補助絶縁層が積層されているとともに、補助絶縁層に、平面視で中央部が貫通導体の外周部よりも外側、かつ導体パッドの外周よりも内側に位置し、補助絶縁層を厚み方向に貫通するガイド孔が形成されており、ガイド孔内に導体パッドの一部が露出していることから、導体パッドに回路導体等との接続用の金属ピンが繰り返し押し当てられたとしても、その押し当て時の力は導体パッドを介して主に絶縁層の一方主面に作用する。そのため、貫通導体に、貫通導体の長さ方向に繰り返し作用する力を効果的に緩和することができる。したがって、導体パッドに繰り返し金属ピンが押し当てられたとしても貫通導体が絶縁層から外部に抜けてしまうようなことが効果的に抑制された配線基板を提供することができる。
【００１４】
また、補助絶縁層のガイド孔を通して、回路導体と導体パッドとを電気的に接続する金属ピンを容易に、かつ確実に導体パッドの露出した部分に導いて電気的に接続させることができる。
【００１５】
また、本発明の配線基板は、上記構成において、導体パッドに、平面視で側面がガイド孔の中央部に位置する凸部が設けられている場合には、金属ピンの側面が導体パッドの凸部の側面に接することによって、金属ピンと導体パッドとの接続面積をより大きくすることができる。そのため、金属ピンと導体パッドとの電気的な接続をより容易に、かつ低抵抗で行わせることができる。
【００１６】
また、本発明のプローブカードは、上記いずれかの構成の配線基板と、金属ピンの一端部が接合された回路導体を有し、配線基板の絶縁層の露出する主面に接して配置されて、金属ピンの他端部が導体パッドに押し当てられることによって回路導体が導体パッドと電気的に接続される回路基板と、配線基板の一方主面と反対側の他方主面側に露出した貫通導体の他方端面に電気的に接続されたプローブピンとを備えることから、配線基板の導体パッドに金属ピンが繰り返し押し当てられたとしても、この金属ピンから加わる力は導体パッドを介して主に絶縁層の一方主面に作用する。そのため、貫通導体に、貫通導体の長さ方向に繰り返し作用する力を効果的に緩和することができる。また、補助絶縁層のガイド孔を通して、外部電気回路と導体パッドとを電気的に接続する金属ピンを容易に、かつ確実に導体パッドに導いて電気的に接続させることができる。したがって、導体パッドと回路導体との金属ピンを介した電気的な接続が容易であるとともに、導体パッドに繰り返し金属ピンが押し当てられたとしても貫通導体が絶縁層から外部に抜けてしまうようなことが効果的に抑制された、長期にわたって安定して使用することが可能なプローブカードを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の配線基板の実施の形態の他の例を示す平面図である。
【図３】本発明のプローブカードの実施の形態の一例を示す断面図である。
【図４】本発明の配線基板およびプローブカードの実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の配線基板およびプローブカードの実施の形態の他の例を示す平面図（透視図）である。
【図６】本発明の配線基板およびプローブカードの実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図７】本発明の配線基板の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の配線基板を添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。図１は本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す断面図である。図１において、１は絶縁層，２は貫通導体，３は導体パッド，４は補助絶縁層，５はガイド孔である。
【００１９】
配線基板は、厚み方向に貫通する貫通導体２を有する絶縁層１の一方主面（図１に示す例では上面）から、この一方主面側の貫通導体２の端面（一方端面）にかけて被着された導体パッド３に金属ピンＰが、補助絶縁層４のガイド孔５を通して押し当てられて使用される。すなわち、金属ピンＰおよび貫通導体２を介して、絶縁層１の一方主面側と他方主面（図１に示す例では下面）側とが電気的に導通される。金属ピンＰおよび貫通導体２を介して、絶縁層１の一方主面側と他方主面側とが電気的に導通されることによって、配線基板が、電子部品である半導体素子を検査するためのプローブカードや電子部品搭載用基
板等に用いることができる。プローブカードや電子部品搭載用基板において、絶縁層１の他方主面側に電子部品が配置され、一方主面側に電子部品と電気的に接続される回路基板等が配置される。
【００２０】
絶縁層１は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミック焼結体，ガラス母材中に結晶成分を析出させた結晶化ガラスまたは雲母やチタン酸アルミニウム等の微結晶焼結体からなる、金属材料とほぼ同等の精密な機械加工が可能なセラミック材料（いわゆるマシナブルセラミックス）等のセラミック材料や、ソーダガラス，ホウケイサンガラス，石英ガラス，結晶化ガラス等のガラス材料や、エポキシ樹脂，ポリフェニレンサルファイド樹脂，ポリキノリン樹脂，ポリフェニレンエーテル樹脂，ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、アラミド樹脂等の樹脂材料や、これらの樹脂材料にガラス繊維やシリカから成るフィラーを含侵させた複合材料、またはシリコンにより形成されている。なお、図１に示す例では絶縁層１が１層のみであるが、このような絶縁層１が上下に複数積層されていてもよい。複数の絶縁層（図示せず）が積層されている場合には、それぞれの貫通導体（図示せず）が上下につながるようにする必要がある。
【００２１】
絶縁層１は、例えば電子部品である半導体素子の検査に用いるプローブカードを形成するために用いられる配線基板を構成する場合であれば、半導体素子の基板（複数の集積回路素子が縦横の並びに配列形成されたシリコンウエハ等）の形状および寸法と同じ程度の形状および寸法とすればよい。また、絶縁層１の厚みは、プローブカード等の配線基板としての使用用途に応じた剛性を確保できる程度の厚みとすればよく、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなり上記半導体素子の検査用のプローブカードとして使用される場合であれば、１ｍｍ〜５ｍｍ程度の厚みとすればよい。
【００２２】
絶縁層１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、次のようにして製作することができる。すなわち、酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末に適当な有機バインダおよび有機溶剤を添加混合して作製したスラリーをドクターブレード法やリップコータ法等のシート成形技術でシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを作製して、その後、セラミックグリーンシートを切断加工や打ち抜き加工によって適当な形状および寸法とするとともに、これを約1300〜1500℃の温度で焼成することによって製作することができる。
【００２３】
絶縁層１は、例えば四角板状や円板状等であり、一方主面側に後述する補助絶縁層４が積層される。また、絶縁層１は、一方主面と反対側の他方主面が、実装や電気チェックを行なう電子部品を搭載（電子部品を配線基板に電気的および機械的に接続して電子装置とするための実装、または電子部品に対して電気的なチェックを施すための一時的な載置）するための部位として使用される。電子部品としては、ＩＣやＬＳＩ等の半導体集積回路素子およびＬＥＤ（発光ダイオード）やＰＤ（フォトダイオード），ＣＣＤ（電荷結合素子）等の光半導体素子を含む半導体素子，弾性表面波素子や水晶振動子等の圧電素子，容量素子，抵抗器，半導体基板の表面に微小な電子機械機構が形成されてなるマイクロマシン（いわゆるＭＥＭＳ素子）等の種々の電子部品が挙げられる。
【００２４】
この絶縁層１には、厚み方向に貫通する貫通導体２が形成されている。また、絶縁層１の一方主面からこの一方主面側に露出する貫通導体２の端面（一方端面）にかけて導体パッド３が被着されている。貫通導体２および導体パッド３は、絶縁層１の他方主面側に搭載される電子部品を、後述する回路基板の回路導体等に電気的に接続する導電路を形成するためのものである。
【００２５】
貫通導体２は、絶縁層１を厚み方向に貫通する円形状や楕円形状等の貫通孔（符号なし
）の内部に金属材料が充填されて形成されている。貫通導体２を形成する金属材料としては、例えば、銅や銀，パラジウム，金，白金，アルミニウム，クロム，ニッケル，コバルト，チタン，タングステン，モリブデン，マンガン等の金属材料またはこれらの金属材料の合金を挙げることができる。
【００２６】
このような金属材料を、例えば、スパッタリング法や蒸着法，めっき法等の薄膜法や金属ペーストの印刷および加熱等の厚膜法等の方法で、絶縁層１にあらかじめ形成しておいた貫通孔の内部に充填することによって、貫通導体２を形成することができる。
【００２７】
なお、貫通孔は、絶縁層１に炭酸ガス（ＣＯ２）レーザや紫外線レーザ等によるレーザ加工や、ドリル加工あるいはブラスト加工を用いた機械的な孔あけ加工等の方法で形成することができる。
【００２８】
また、導体パッド３は、絶縁層１の一方主面から貫通導体２の一方端面にかけて、貫通導体２を形成するのと同様の金属材料が被着されて形成されている。導体パッド３は、貫通導体２の端面を覆うような形状および寸法であり、例えば貫通導体２の端面よりも若干大きな円形状や楕円形状、四角形状等のパターンで被着されている。貫通導体２の直径が約0.１〜1.0ｍｍの円形状の場合であれば、導体パッド３は、直径が貫通導体２の端面よ
りも0.05〜0.5ｍｍ程度大きな円形状等にすればよい。
【００２９】
このような導体パッド３は、具体的には、まず絶縁層１の一方主面に、クロム，モリブデン，チタン等から成る密着金属層（図示せず）と、その上に被着された銅等の金属薄膜層とで構成される下地導体層（図示せず）を無電解めっき法やスパッタリング法等によってまず形成し、その後、フォトリソグラフィ法を用いて所定の導体パッド３となる部分を覆うようにレジストパターン（図示せず）を形成した後、レジストパターンにより覆われていない余分な下地導体層をケミカルエッチング法やドライエッチング法等で除去し、その後、レジストパターンを除去することによって所定パターンに被着させることができる。
【００３０】
補助絶縁層４はガイド孔５を配線基板に設けるためのものであり、補助絶縁層４に形成されたガイド孔５は、電子部品を導体パッド３に電気的に接続するための金属ピンＰを導体パッド３に導いて、金属ピンＰの導体パッド３に対する接続を容易かつ確実とするためのものである。そのため、補助絶縁層４は、ガイド孔５の内側に導体パッド３の少なくとも一部が露出するように絶縁層１の一方主面に位置決めして積層する必要がある。補助絶縁層４は、例えば絶縁層１と同様の材料を用い、同様の方法で形成することができる。補助絶縁層４は、例えば、その外形の形状および寸法を絶縁層１の外形の形状および寸法と同じに設定すればよい。
【００３１】
金属ピンＰは、直径が約0.3〜0.5ｍｍ程度の円柱状や四角柱状，楕円柱状等の形状である。図１に示す例において、導体パッド３に押し当てられる先端部分が円錐状等に成形されている。
【００３２】
金属ピンＰは、ベリリウム−銅や、鉄−ニッケル合金等の金属材料にＲｈ（ロジウム）めっきなどの表面処理を行って形成されている。金属ピンＰは、例えばベリリウム−銅からなる場合であれば、原材料に圧延加工や切断加工，エッチング加工等の金属加工を施して所定の形状および寸法に加工後、Ｒｈめっきにより表面処理することによって作製されている。
【００３３】
本発明の配線基板において、ガイド孔５は、平面視で中央部が貫通導体２の外周部よりも外側、かつ導体パッド３の外周よりも内側に位置し、補助絶縁層４を厚み方向に貫通し
て形成されている。また、ガイド孔５内に導体パッド３の一部が露出している。
【００３４】
このように、ガイド孔５の中央部が平面視で貫通導体２の外周部よりも外側に位置していることから、導体パッド３に外部接続用の金属ピンＰが繰り返し押し当てられたとしても、その押し当て時の力は導体パッド３を介して主に絶縁層１の一方主面に作用する。そのため、貫通導体２に、貫通導体２の長さ方向に繰り返し作用する力を効果的に緩和することができる。したがって、導体パッド３に繰り返し金属ピンＰが押し当てられたとしても、貫通導体２が絶縁層１から外部に抜けてしまうようなことが効果的に抑制された配線基板を提供することができる。
【００３５】
なお、金属ピンＰを導体パッド３に押し当てる力は、例えば半導体素子検査用のプローブカードの場合であれば約0.39Ｎ程度であり、この程度の力であれば、上記のような寸法（厚み）の酸化アルミニウム質焼結体からなる絶縁層１にクラック等の機械的な破壊を誘発することはない。また、このような金属ピンＰを押し当てる力が作用したときの導体パッド３の機械的な破壊や早期の磨耗を抑制するために、導体パッド３の厚みは、約３μｍ程度以上に設定することが好ましく、配線基板の生産性や経済性等を考慮すれば１〜10μｍ程度の範囲とすることがより好ましい。
【００３６】
導体パッド３は、例えば上記のように直径が約0.05〜0.5ｍｍの円形よりも若干大きな
円形状や楕円形状等であり、このうち、上記のような直径が約0.3〜0.5ｍｍ程度の金属ピンＰとの接続のために、中心角が約60〜90度程度の扇形状等、全体の約１／３〜１／２程度がガイド孔５内において露出するようにすればよい。
【００３７】
ガイド孔５は、金属ピンＰを導体パッド３に押し当てる力が貫通導体２に作用することを効果的に抑制する上では、平面視で金属ピンＰの全体が貫通導体２よりも外側、つまり絶縁層１の一方主面と重なる位置において導体パッド３に接するような位置に形成することが好ましい。例えば、金属ピンＰの先端が円錐状等の尖った形状のときに、ガイド孔５の内側面が平面視で貫通導体２の外周部に位置するように（ガイド孔５の中心部が確実に絶縁層１に対応するように）してもよい。
【００３８】
なお、このような配線基板は、例えば図２に示すように、複数個が縦横の並びに配列された形態であってもよい。複数個の配線基板を縦横の並びに配列することによって、例えば、より大きな半導体基板に対応して検査等を行なうことができる。なお、図２は、本発明の配線基板の実施の形態の他の例を示す平面図である。図２において図１と同様の部位には同様の符号を付している。
【００３９】
このような配線基板は、例えば図３に示すように、前述したプローブカードを形成するために用いられる。図３は、本発明のプローブカードの実施の形態の一例を示す断面図であり、図１と同様の部位には同様の符号を付している。図３に示すプローブカードは、例えば図１に示す配線基板を用いて作製されている。
【００４０】
図３において、６は回路導体７を有する回路基板，８はプローブピンである。上記構成の配線基板と、配線基板の補助絶縁層４の露出する主面に接して配置された、金属ピンＰの一端部が接合された回路導体７を有し、配線基板の絶縁層１の露出する主面に接して配置されて、金属ピンＰの他端部が導体パッド３に押し当てられることによって回路導体７が導体パッド３と電気的に接続される回路基板６と、配線基板の一方主面と反対側の他方主面側に露出した貫通導体２の他方端面に電気的に接続されたプローブピン８とによってプローブカードが基本的に構成されている。図３に示す例において、絶縁層１の他方主面から貫通導体２の他方端面にかけて接続パッド９が被着されており、接続パッド９にプローブピン８がろう材等を介して接合されてプローブピン８と貫通導体２の他方端面とが電
気的に接続されている。
【００４１】
回路基板６は、例えば電子部品である半導体素子の集積回路が正常に作動するか否かを検査するための回路導体７が樹脂基板等の表面に形成されたものである。なお、配線基板がプローブカード以外の電子部品搭載用基板等に用いられる場合であれば、回路基板６の代わりにとして、電子部品との間で演算や記憶等のために電気信号を授受する電子回路（図示せず）が樹脂基板等の表面に形成された外部電気回路基板（図示せず）等が用いられる。
【００４２】
また、接続パッド９およびプローブピン８は、半導体素子の所定の端子に貫通導体２（および貫通導体２と電気的に接続される回路導体７）を電気的に接続させるためのものである。接続パッド９は、導体パッド３と同様の材料を用い、同様の方法で形成することができる。また、プローブピン８は、直径が約0.1ｍｍ程度の円柱状や四角柱状，楕円柱状
等の形状の金属材料からなる線材であり、半導体素子への接続を容易とするために、例えば長さ方向の一部に「く」字状等に折れた部分が設けられ、一定の弾性を有して半導体素子に接続できるようになっている。
【００４３】
なお、回路導体７と金属ピンＰとの電気的な接続は、例えば半田付けによって行われている。また、このプローブカードにおいて、金属ピンＰは、例えばばねの仕組みによって長さ方向に伸縮できるようになっている。すなわち、金属ピンＰを長さ方向に伸縮できるようなものとしておけば、回路基板６を補助絶縁層４の露出する主面側に配置したときに、ガイド孔５の長さや導体パッド３の厚み等に応じて変動する可能性がある回路導体７と導体パッド３との間の距離に対応して金属ピンＰが伸縮するので、金属ピンＰを介した回路導体７と導体パッド３との電気的な接続をより容易かつ確実に行わせることができる。
【００４４】
さらに、このように金属ピンＰを伸縮可能なものとして回路導体７と導体パッド３との電気的な接続を容易なものとしておけば、プローブカードを使用後、不具合の発生した配線基板やプローブピン８のみを取り換え、再度組み立てるなど、使用可能な部品（不具合の発生していない配線基板やプローブピン８）を再利用できる。また、組立（配線基板と回路基板６との位置合わせ等）の際に、位置ズレなどにより、電気的に接続不良箇所があった際もすぐに再調整が可能であるため、より実用上適したものとすることができる。なお、回路基板６と配線基板とは、互いに位置合わせされた状態で、クリップ等で仮固定される。
【００４５】
このようなプローブカードにおいて、接続パッド９に半導体素子（ＩＣ等）の電気検査を行なうためのプローブピン８が接続されるとともに、導体パッド３が回路基板６の回路導体７に接続される。そして、半導体素子の所定の端子がプローブピン８に接続されれば、プローブピン８，接続パッド９，貫通導体２，導体パッド３および金属ピンＰを介して半導体素子が回路導体７と電気的に接続されて、半導体素子の集積回路が正常に作動（演算や記憶等）するか否かの検査が行なわれる。
【００４６】
本発明の配線基板およびプローブカードは、例えば図４に示すように、上記構成において、導体パッド３に、平面視で側面がガイド孔５の中央部に位置する凸部３ａが設けられている場合には、金属ピンＰの側面が導体パッド３の凸部３ａの側面に接することによって、金属ピンＰと導体パッド３との接続面積をより大きくすることができる。そのため、金属ピンＰと導体パッド３との電気的な接続をより容易に、かつ低抵抗で行わせることができる。なお、図４は、本発明の配線基板およびプローブカードの実施の形態の他の例を示す断面図である。図４において図１と同様の部位には同様の符号を付している。
【００４７】
凸部３ａは、円形状等の導体パッド３の中央部に円柱状等の形状で形成されている。凸
部３ａは、例えば凸部３ａ以外の部分における導体パッド３と同様の材料を用い、同様の方法で形成することができる。また、凸部３ａの厚みは、凸部３ａよりも外側における導体パッド３の厚みよりも厚くすればよい。例えば、凸部３ａを含む導体パッド３が銅等のめっき層からなる場合であれば、凸部３ａを、その他の部分よりも５〜15μｍ程度厚くする。この場合、凸部３ａ以外の部分における導体パッド３の厚みが３μｍの場合であれば凸部３ａが形成されている部分における導体パッド３の合計の厚みは約８〜18μｍになる。
【００４８】
凸部３ａを有する導体パッド３は、凸部３ａを含めて一体形成することもできる。すなわち、まず絶縁層１の一方主面に前述した密着金属層および図示せず）下地導体層（図示せず）を順次被着させる際に、マスキングを併用した部分めっきの手法によって、凸部３ａとなる部分において他よりもめっき層を厚く被着させるようにして形成することができる。
【００４９】
凸部３ａは、上記のような円柱状に限らず、金属ピンＰとの接続を容易とするために、ガイド孔５の中央部に位置する側面が平面状である形状（四角柱状等）の形状であってもよい。
【００５０】
すなわち、凸部３ａは、例えば図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、その側面が金属ピンＰの側面に接することができるものであれば、種々の形態および位置に設けることができる。なお、図５（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本発明の配線基板およびプローブカードの実施の形態の他の例を、回路基板６側から回路基板６および補助絶縁層４を透視して示す平面図である。図５において図１および図４と同様の部位には同様の符号を付している。
【００５１】
図５（ａ）は、凸部３ａが平面視で四角形状の場合である。この場合には、比較的広い凸部３ａの平坦な側面に金属ピンＰが接するため、金属ピンＰの凸部３ａとの電気的な接続が容易である。図５（ｂ）は、凸部３ａが平面視で円形状であり、ガイド孔５が楕円形状の場合である。この場合には、金属ピンＰを、楕円形状のガイド孔５の短軸部分等の所定位置に金属ピンＰを導くことが容易である。また、この所定位置に円形状の凸部３ａの外周が位置するようにしておけば、凸部３ａの側面と金属ピンＰの側面との電気的な接続が容易である。図５（ｃ）は、凸部３ａのうち平面視でガイド孔５内に露出する側面を凹状として、この凹状の面に沿って横断面が円形状（平面視で凸部３ａに接する側面が凸曲面状）の金属ピンＰを接続させやすくした例である。
【００５２】
また、凸部３ａは、図６に示すように、導体パッド３の外周側に形成されていてもよい。なお、図６は、本発明の配線基板およびプローブカードの実施の形態の他の例を示す断面図である。図６において図１および図４と同様の部位には同様の符号を付している。凸部３ａを導体パッド３の外周側に形成した場合には、金属ピンＰが導体パッド３よりも外側に（絶縁層１の一方主面上に）外れるようなことがより効果的に抑制される。
【００５３】
導体パッド３の外周側における凸部３ａは、導体パッド３の外周の全周にわたって形成されたものである必要はなく、導体パッド３の外周のうち少なくとも金属ピンＰとの接続が可能な部位に四角形状や円弧状等に形成しておけばよい。
【００５４】
なお、本発明は上述の実施の形態の例および実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、図７に示すように１つの導体パッド３に対して複数のガイド孔５が形成されていてもよい。この場合には、これらのガイド孔５を選択して使用することによって、導体パッド３の金属ピンＰとの接触による磨耗を抑制することもできる。
【実施例】
【００５５】
酸化アルミニウム質焼結体によって絶縁層および補助絶縁層を、それぞれ２ｍｍの厚さで形成し、絶縁層に銅を用いて直径が約0.5ｍｍの貫通導体を形成するとともに、絶縁層
の一方主面に貫通導体の端面を被覆するように直径が約0.7ｍｍの導体パッドを、チタン
のスパッタリング層および銅のめっき層によって順次被着させて形成した。なお、導体パッドの厚みは約５μｍであった。また、貫通導体は、酸化アルミニウム質焼結体からなる絶縁層に炭酸ガスレーザを用いて直径が約0.7ｍｍの貫通孔を形成し、この貫通孔内に無
電解めっき法で銅を充填することによって形成した。
【００５６】
補助絶縁層には直径が約0.7ｍｍのガイド孔を、その外周部が平面視で貫通導体の外周
上に位置するように形成し、ガイド孔の絶縁層の一方主面側の開口に導体パッドが中心角約60度の扇状に露出させた。
【００５７】
なお、比較例の配線基板として、ガイド孔を、ガイド孔の中央部が平面視で貫通導体の中央部に位置するように（ガイド孔と貫通導体とが平面視で互いに同心円状になるように）形成した配線基板を準備した。
【００５８】
これらの実施例の配線基板および比較例の配線基板について、直径が約0.5ｍｍの金属
ピンを約0.39Ｎの力で繰り返し押し当てて、貫通導体における絶縁層からの抜け等の不具合の有無を確認した。不具合の有無は、倍率100倍の投影装置を用いて目視によって確認
した。なお、実施例および比較例ともに貫通導体および導体パッドの個数は1000個であった。
【００５９】
その結果、実施例の配線基板では50万回繰り返し金属ピンを押し当てた後においても不具合が検知されなかったのに対し、比較例の配線基板では３割の割合で接続不良の不具合が発生していた。以上の結果より、本発明の配線基板における貫通導体の絶縁層からの抜けを抑制する効果を確認することができた。
【符号の説明】
【００６０】
１・・・絶縁層
２・・・貫通導体
３・・・導体パッド
３ａ・・凸部
４・・・補助絶縁層
５・・・ガイド孔
Ｐ・・・金属ピン
６・・・回路基板
７・・・回路導体
８・・・プローブピン
９・・・接続パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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