(57)【要約】【課題】熱可塑性樹脂フィルム層おける層間接続の信頼性の低下を抑制する。【解決手段】熱可塑性樹脂からなる中間層フィルム１１０および接着層フィルム１２０、１３０を積層してなる熱可塑性樹脂フィルム層１０と、熱可塑性樹脂フィルム層１０の表面に積層され、熱硬化性樹脂フィルム２１、３１を含んで構成されるパターン層２０、３０とを備え、熱可塑性樹脂フィルム層１０は、一対の接着層１２、１３、および一対の接着層１２、１３間の中間層１１にて構成され、中間層１１には、第１の層間接続部１１ａが形成され、一対の接着層１２、１３それぞれには、第１の層間接続部１１ａに電気的に導通する第２の層間接続部１２ｂ、１３ｂが設けられ、各パターン層２０、３０および中間層１１における第２の層間接続部１２ｂ、１３ｂに対向する表面のうち少なくとも１つに導体パターン２１１ｂ、３１１ｂ、１１４、１１５が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の樹脂フィルムを積層した積層体を加熱プレスすることで成形される多層基板において、
所定温度に加熱すると軟化する複数の熱可塑性樹脂フィルム（１１０〜１３０）を積層してなる熱可塑性樹脂フィルム層（１０）と、
前記熱可塑性樹脂フィルム層（１０）の表面に積層され、前記熱可塑性樹脂フィルム（１１０〜１３０）よりも前記所定温度における流動性が低い低流動性樹脂フィルム（２１、３１）を含んで構成されるパターン層（２０、３０）と、を備え、
前記熱可塑性樹脂フィルム層（１０）は、表面側に位置する一対の接着層（１２、１３）、および前記一対の接着層（１２、１３）の間に位置する中間層（１１）にて構成され、
前記中間層（１１）には、厚み方向に貫通する第１の層間接続部（１１ａ）が形成され、
前記一対の接着層（１２、１３）それぞれには、厚み方向に貫通すると共に、前記第１の層間接続部（１１ａ）に電気的に導通する第２の層間接続部（１２ｂ、１３ｂ）が設けられ、
前記パターン層（２０、３０）および前記中間層（１１）における前記第２の層間接続部（１２ｂ、１３ｂ）に対向する表面のうち少なくとも１つには、前記第２の層間接続部（１２ｂ、１３ｂ）に対向する位置に、所定の厚みを有する導体パターン（２１１ｂ、３１１ｂ、１１４、１１５）が形成されていることを特徴とする多層基板。
【請求項２】
前記第１の層間接続部（１１ａ）および前記第２の層間接続部（１２ｂ、１３ｂ）それぞれは、ビアホール（１１２、１２３、１３３）内に形成された導電ペースト（１１３、１２４、１３４）に含まれる金属粒子を焼結させてなる導電性材料で構成され、
前記一対の接着層（１２、１３）は、一方の接着層（１３）の厚みが他方の接着層（１２）の厚みよりも大きくなるように構成され、
前記中間層（１１）には、前記一方の接着層（１３）に形成された前記第２の層間接続部（１３ｂ）に対向する表面に前記導体パターン（１１４）が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の多層基板。
【請求項３】
前記パターン層（３０）には、前記一方の接着層（１３）に形成された前記第２の層間接続部（１３ｂ）に対向する表面に前記導体パターン（３１１ｂ）が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の多層基板。
【請求項４】
前記中間層（１１）には、前記他方の接着層（１２）に形成された前記第２の層間接続部（１２ｂ）に対向する表面に前記導体パターン（１１５）が形成されていることを特徴とする請求項２または３に記載の多層基板。
【請求項５】
前記中間層（１１）は、電子部品（２）を内蔵する部品内蔵層として構成され、
前記他方の接着層（１２）には、前記電子部品（２）の電極端子と電気的に導通する部品電極接続部（１２ａ）が設けられていることを特徴とする請求項２ないし４のいずれか１つに記載の多層基板。
【請求項６】
前記第１の層間接続部（１１ａ）および前記第２の層間接続部（１２ｂ、１３ｂ）それぞれは、ビアホール（１１２、１２３、１３３）内に形成された導電ペースト（１１３、１２４、１３４）に含まれる金属粒子を焼結させてなる導電性材料で構成され、
前記中間層（１１）は、電子部品（２）を内蔵する部品内蔵層として構成され、
前記一対の接着層（１２、１３）は、一方の接着層（１３）の厚みが他方の接着層（１２）の厚みよりも大きくなるように構成されると共に、前記他方の接着層（１２）に前記電子部品（２）の電極端子と電気的に導通する部品電極接続部（１２ａ）が設けられ、
前記中間層（１１）には、前記一方の接着層（１３）に形成された前記第２の層間接続部（１３ｂ）に対向する表面に前記導体パターン（１１４）が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の多層基板。
【請求項７】
前記パターン層（３０）には、前記一方の接着層（１３）に形成された前記第２の層間接続部（１３ｂ）に対向する表面に前記導体パターン（３１１ｂ）が形成されていることを特徴とする請求項６に記載の多層基板。
【請求項８】
前記中間層（１１）には、前記他方の接着層（１２）に形成された前記第２の層間接続部（１２ｂ）に対向する表面に前記導体パターン（１１５）が形成されていることを特徴とする請求項６または７に記載の多層基板。
【請求項９】
前記中間層（１１）における前記一方の接着層（１３）に形成された前記第２の層間接続部（１３ｂ）に対向する前記導体パターン（１１４）の厚みは、前記中間層（１１）における前記他方の接着層（１２）に形成された前記第２の層間接続部（１２ｂ）に対向する前記導体パターン（１１５）の厚みよりも大きくなるように構成されていることを特徴とする請求項８に記載の多層基板。
【請求項１０】
前記パターン層（２０）には、前記部品電極接続部（１２ａ）に対向する表面に、前記部品電極接続部（１２ａ）に電気的に導通するパッド（２１１ａ）が形成され、
前記部品電極接続部（１２ａ）は、前記電子部品（２）の電極端子に接合され、前記パッド（２１１ａ）に電気的に導通するスタッドバンプ（２ａ）にて構成されていることを特徴とする請求項５ないし９のいずれか１つに記載の多層基板。
【請求項１１】
前記低流動性樹脂フィルム（２１、３１）は、熱硬化性樹脂フィルムで構成されていることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか１つに記載の多層基板。
【請求項１２】
前記中間層（１１）は、電子部品（２）を内蔵する部品内蔵層として構成され、
前記中間層（１１）には、前記一方の接着層（１３）に形成された前記第２の層間接続部（１３ｂ）に対向する表面に前記導体パターン（１１４）が形成され、且つ前記他方の接着層（１２）に形成された前記第２の層間接続部（１２ｂ）に対向する表面に前記導体パターン（１１５）が形成され、
前記第１の層間接続部（１１ａ）は、ビアホール（１１２）内に形成された導電ペースト（１１３）に含まれる金属粒子を焼結させてなる導電性材料で構成され、
さらに前記中間層（１１）は、内側フィルム（１１０ａ）と、前記内側フィルム（１１０ａ）の両表面に積層された外側フィルム（１１０ｂ、１１０ｃ）とを含んで構成され、
前記内側フィルム（１１０ａ）の加熱プレス温度における弾性率が、前記外側フィルム（１１０ｂ、１１０ｃ）の前記加熱プレス温度における弾性率よりも小さくなっていることを特徴とする請求項１に記載の多層基板。
【請求項１３】
前記内側フィルム（１１０ａ）は、３２０℃における弾性率が１．０Ｅ＋０５Ｐａ超、１．０Ｅ＋０９Ｐａ未満であり、
前記外側フィルム（１１０ｂ、１１０ｃ）は、３２０℃における弾性率が１．０Ｅ＋０９Ｐａ超であることを特徴とする請求項１２に記載の多層基板。
【請求項１４】
前記内側フィルム（１１０ａ）は、厚さがｔ２０〜５００μｍであり、
前記外側フィルム（１１０ｂ、１１０ｃ）は、厚さがｔ１２．５〜５０μｍであることを特徴とする請求項１２または１３に記載の多層基板。
【請求項１５】
前記パターン層（２０）は、片面に銅箔からなる導体パターン（２１１）が形成された複数のパターン層フィルム（２１）と、前記複数のパターン層フィルム（２１）同士の間に配置される接着用フィルム（２２）とを含んで構成され、
前記複数のパターン層フィルム（２１）は、前記低流動性樹脂フィルム（２１、３１）で構成され、
前記パターン層フィルム（２１）および前記接着用フィルム（２２）それぞれには、厚み方向に貫通すると共に、異なる前記導体パターン（２１１）同士を電気的に導通する第３の層間接続部（２１ａ、２２ａ）が形成され、
前記第３の層間接続部（２１ａ、２２ａ）は、ビアホール（２１２、２２１）内に形成された導電ペースト（２１３、２２２）に含まれる金属粒子を焼結させてなる導電性材料で構成され、
前記接着用フィルム（２２）の加熱プレス温度における弾性率が、前記パターン層フィルム（２１）の前記加熱プレス温度における弾性率よりも小さくなっていることを特徴とする請求項１に記載の多層基板。
【請求項１６】
前記接着用フィルム（２２）は、３２０℃における弾性率が１．０Ｅ＋０５Ｐａ超、１．０Ｅ＋０８Ｐａ未満であり、
前記パターン層フィルム（２１）は、３２０℃における弾性率が１．０Ｅ＋０９Ｐａ超であることを特徴とする請求項１５に記載の多層基板。
【請求項１７】
前記接着用フィルム（２２）は、厚さがｔ２０〜３００μｍであり、
前記パターン層フィルム（２１）は、厚さがｔ１２．５〜５０μｍであることを特徴とする請求項１５または１６に記載の多層基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の樹脂フィルムを積層した積層体を加熱プレスすることで成形される多層基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、表面に導体パターンが形成された樹脂フィルムを含むパターン層と、加熱されることで軟化する熱可塑性樹脂フィルムからなる熱可塑性樹脂フィルム層を重ねて積層体を構成し、当該積層体をプレス機等で加熱プレスすることで各層を熱融着させて形成した多層基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この特許文献１に記載の多層基板は、下から順に、下面側に導体パターンが形成された樹脂フィルム（熱硬化性樹脂からなる樹脂フィルム）を含むパターン層、熱可塑性樹脂フィルム層、上面側に導体パターンが形成された樹脂フィルムを含むパターン層を有する基板構造としている。なお、パターン層および熱可塑性樹脂フィルム層それぞれには、ビアホール内に充填された導電ペーストを硬化させてなる導電性材料にて層間接続部（層間配線）が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２０３１１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、本発明者らは、多層基板として、層間接続部が形成された複数の熱可塑性樹脂フィルムを重ね合わせて構成する熱可塑性樹脂フィルム層の表面に、パターン層を積層した多層基板構造を検討している。
【０００６】
しかし、当該基板構造を特許文献１に記載の多層基板にて実現しようとすると、複数の熱可塑性樹脂フィルムを重ね合わせて構成する熱可塑性樹脂フィルム層の各層間接続部における層間接続（ビア接続）の信頼性が低下するといった問題がある。
【０００７】
すなわち、特許文献１に記載の多層基板では、熱可塑性樹脂フィルム層が、各パターン層における導体パターンが形成されていない面に接合する基板構造としているので、熱可塑性樹脂フィルム層における層間接続部が、各パターン層の導体パターンではなく各パターン層の層間接続部に直接接合されることとなる。
【０００８】
このため、特許文献１に記載の多層基板に対して、複数の熱可塑性樹脂フィルムを重ねた熱可塑性樹脂フィルム層の表面にパターン層を積層した基板構造を適用すると、加熱プレスを行う際に、熱可塑性樹脂フィルム層の各層間接続部に充分な圧縮力が付与されず、熱可塑性樹脂フィルム層における層間接続の信頼性が低下してしまう。
【０００９】
本発明は上記点に鑑みて、熱可塑性樹脂フィルム層の表面にパターン層を積層してなる基板構造とした多層基板において、熱可塑性樹脂フィルム層における層間接続の信頼性の低下を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、複数の樹脂フィルムを積層した積層体を加熱プレスすることで成形される多層基板において、所定温度に加熱すると軟化する複数の熱可塑性樹脂フィルム（１１０〜１３０）を積層してなる熱可塑性樹脂フィルム層（１０）と、熱可塑性樹脂フィルム層（１０）の表面に積層され、熱可塑性樹脂フィルム（１１０〜１３０）よりも所定温度における流動性が低い低流動性樹脂フィルム（２１、３１）を含んで構成されるパターン層（２０、３０）と、を備え、熱可塑性樹脂フィルム層（１０）は、表面側に位置する一対の接着層（１２、１３）、および一対の接着層（１２、１３）の間に位置する中間層（１１）にて構成され、中間層（１１）には、厚み方向に貫通する第１の層間接続部（１１ａ）が形成され、一対の接着層（１２、１３）それぞれには、厚み方向に貫通すると共に、第１の層間接続部（１１ａ）に電気的に導通する第２の層間接続部（１２ｂ、１３ｂ）が設けられ、パターン層（２０、３０）および中間層（１１）における第２の層間接続部（１２ｂ、１３ｂ）に対向する表面のうち少なくとも１つには、第２の層間接続部（１２ｂ、１３ｂ）に対向する位置に、所定の厚みを有する導体パターン（２１１ｂ、３１１ｂ、１１４、１１５）が形成されていることを特徴とする。
【００１１】
これによると、パターン層（２０、３０）および中間層（１１）の少なくとも一方の表面には、接着層（１２、１３）に形成された第２の層間接続部（１２ｂ、１３ｂ）に対向する位置に導体パターン（２１１ｂ、３１１ｂ、１１４、１１５）を形成しているので、加熱プレスを行う際に、少なくとも第２の層間接続部（１２ｂ、１３ｂ）に作用する圧縮力を増大させることが可能となる。
【００１２】
従って、熱可塑性樹脂フィルム層（１０）の層間接続部（１１ａ、１２ｂ、１３ｂ）における層間接続の信頼性の低下を抑制することができる。
【００１３】
ここで、熱可塑性樹脂フィルム層（１０）における各層間接続部（１１ａ、１２ｂ、１３ｂ）を、ビアホール（１１２、１２３、１３３）内に充填した導電ペースト（１１３、１２４、１３４）に含まれる金属粒子を焼結させてなる導電性材料で構成する場合、一対の接着層（１２、１３）それぞれで厚みが異なると、厚みが大きい接着層（１３）に形成された第２の層間接続部（１３ｂ）に対して、加熱プレスを行う際に充分に圧縮力を加える必要がある。なお、この理由については後述する実施形態にて説明する。
【００１４】
そこで、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の多層基板において、第１の層間接続部（１１ａ）および第２の層間接続部（１２ｂ、１３ｂ）それぞれは、ビアホール（１１２、１２３、１３３）内に形成された導電ペースト（１１３、１２４、１３４）に含まれる金属粒子を焼結させてなる導電性材料で構成され、一対の接着層（１２、１３）は、一方の接着層（１３）の厚みが他方の接着層（１２）の厚みよりも大きくなるように構成され、中間層（１１）には、一方の接着層（１３）に形成された第２の層間接続部（１３ｂ）に対向する表面に導体パターン（１１４）が形成されていることを特徴とする。
【００１５】
これによると、中間層（１１）における厚みの大きい方の接着層（１３）に対向する位置に導体パターン（１１４）を形成しているので、加熱プレスを行う際に、厚みの大きい接着層（１３）における第２層間接続部（１３ｂ）に作用する圧縮力を増大させることが可能となる。
【００１６】
さらに、中間層（１１）側に導体パターン（１１４）を形成する構成としているので、加熱プレスを行う際に、第２の層間接続部（１３ｂ）に加えて、第１の層間接続部（１１ａ）に作用する圧縮力も増大させることが可能となる。
【００１７】
従って、熱可塑性樹脂フィルム層（１０）における層間接続の信頼性の低下を効果的に抑制することができる。
【００１８】
また、請求項３に記載の発明では、請求項２に記載の多層基板において、パターン層（３０）には、一方の接着層（１３）に形成された第２の層間接続部（１３ｂ）に対向する表面に導体パターン（３１１ｂ）が形成されていることを特徴とする。
【００１９】
これによると、パターン層（３０）における厚みの大きい方の接着層（１３）に対向する位置に導体パターン（３１１ｂ）を形成しているので、加熱プレスを行う際に、厚さの大きい接着層（１３）における第２層間接続部（１３ｂ）に作用する圧縮力を増大させることが可能となる。
【００２０】
また、請求項４に記載の発明では、請求項２または３に記載の多層基板において、中間層（１１）には、他方の接着層（１２）に形成された第２の層間接続部（１２ｂ）に対向する表面に導体パターン（１１５）が形成されていることを特徴とする。
【００２１】
これによると、中間層（１１）側に導体パターン（１１５）を形成する構成としているので、加熱プレスを行う際に、他方の接着層（１２）に形成された第２の層間接続部（１２ｂ）に加えて、第１の層間接続部（１１ａ）に作用する圧縮力も増大させることが可能となる。
【００２２】
また、請求項５に記載の発明のように、請求項２ないし４のいずれか１つに記載の多層基板において、中間層（１１）を、電子部品（２）を内蔵する部品内蔵層として構成し、他方の接着層（１２）に、電子部品（２）の電極端子と電気的に導通する部品電極接続部（１２ａ）を設ける構成としてもよい。
【００２３】
ところで、近年、電子部品（２）の高密度化を図るために、電子部品（２）の電極端子の間隔が狭小化（ファインピッチ化）される傾向がある。
【００２４】
このような電子部品（２）を熱可塑性樹脂フィルム層（１０）の中間層（１１）に内蔵する場合には、一対の接着層（１２、１３）のうち、一方の接着層（１２）における電子部品（２）の電極端子と電気的に導通する部品電極接続部（１２ａ）の間隔も狭小化することとなる。このため、一対の接着層（１２、１３）における部品電極接続部（１２ａ）を形成する接着層（１２）の厚さを薄くして、部品電極接続部（１２ａ）と電極端子との導通状態の信頼性の低下を抑制する必要がある。
【００２５】
しかし、この場合には、一対の接着層（１２、１３）それぞれで厚みが異なることとなり、上述したように、厚みが大きい接着層（１３）に形成された第２の層間接続部（１３ｂ）には、加熱プレス時に充分に圧縮力を加える必要がある。
【００２６】
さらに、本発明者らの検討によれば、中間層（１１）に電子部品（２）を内蔵する場合、厚みが大きい接着層（１３）に形成された第２の層間接続部（１３ｂ）は、厚みが小さい接着層（１２）に比べて、層間接続の信頼性が低下し易い傾向があることがわかっている。なお、この理由については、後述する実施形態において説明する。
【００２７】
そこで、請求項６に記載の発明では、請求項１に記載の多層基板において、第１の層間接続部（１１ａ）および第２の層間接続部（１２ｂ、１３ｂ）それぞれは、ビアホール（１１２、１２３、１３３）内に形成された導電ペースト（１１３、１２４、１３４）に含まれる金属粒子を焼結させてなる導電性材料で構成され、中間層（１１）は、電子部品（２）を内蔵する部品内蔵層として構成され、一対の接着層（１２、１３）は、一方の接着層（１３）の厚みが他方の接着層（１２）の厚みよりも大きくなるように構成されると共に、他方の接着層（１２）に電子部品（２）の電極端子と電気的に導通する部品電極接続部（１２ａ）が設けられ、中間層（１１）には、一方の接着層（１３）に形成された第２の層間接続部（１３ｂ）に対向する表面に導体パターン（１１４）が形成されていることを特徴とする。
【００２８】
これによると、電子部品（２）を内蔵する中間層（１１）における厚みが大きい接着層（１３）に形成された第２の層間接続部（１３ｂ）に対向する表面に導体パターン（１１４）を形成しているので、加熱プレスを行う際に、厚みの大きい接着層（１３）における第２層間接続部（１３ｂ）に作用する圧縮力を増大させることが可能となる。
【００２９】
この結果、中間層（１０）を部品内蔵層として構成した熱可塑性樹脂フィルム層（１０）における層間接続の信頼性の低下をより効果的に抑制することができる。
【００３０】
また、請求項７に記載の発明のように、請求項６に記載の多層基板において、パターン層（３０）には、一方の接着層（１３）に形成された第２の層間接続部（１３ｂ）に対向する表面に導体パターン（３１１ｂ）が形成されていることを特徴とする。
【００３１】
これによると、パターン層（３０）における厚みが大きい接着層（１３）に対向する位置に導体パターン（３１１ｂ）を形成しているので、加熱プレスを行う際に、厚みが大きい接着層（１３）における第２層間接続部（１３ｂ）に作用する圧縮力をさらに増大させることが可能となる。
【００３２】
また、請求項８に記載では、請求項６または７に記載の多層基板において、中間層（１１）には、他方の接着層（１２）に形成された第２の層間接続部（１２ｂ）に対向する表面に導体パターン（１１５）が形成されていることを特徴とする。
【００３３】
これによると、電子部品（２）を内蔵する中間層（１１）側に導体パターン（１１５）を形成する構成としているので、厚みが小さい接着層（１２）に形成された第２の層間接続部（１２ｂ）に加えて、第１の層間接続部（１１ａ）に作用する圧縮力も増大させることが可能となる。
【００３４】
また、請求項９に記載では、請求項８に記載の多層基板において、中間層（１１）における一方の接着層（１３）に形成された第２の層間接続部（１３ｂ）に対向する導体パターン（１１４）の厚みは、中間層（１１）における他方の接着層（１２）に形成された第２の層間接続部（１２ｂ）に対向する導体パターン（１１５）の厚みよりも大きくなるように構成されていることを特徴とする。
【００３５】
これによると、中間層（３０）における厚みが大きい接着層（１３）に対向する表面に形成した導体パターン（１１４）の厚みを、中間層（３０）における厚みが小さい接着層（１２）に対向する表面に形成した導体パターン（１１５）の厚みより大きくしているので、加熱プレスを行う際に、厚みが大きい接着層（１３）の第２層間接続部（１３ｂ）に作用する圧縮力をさらに増大させることが可能となる。
【００３６】
ここで、部品電極接続部（１２ａ）を層間接続部（１１ａ、１２ｂ、１３ｂ）の如く、ビアホール内に充填した導電ペーストを硬化させた導電性材料で構成すると、電子部品（２）の電極端子の間隔が狭小となるにつれて、ビアホールの穴径の微細化、接着層の厚みを小さくする必要がある。この場合、例えば、ビアホール内に適切に導電ペーストを充填することが困難となることで部品電極接続部（１２ａ）の接続信頼性の低下や、加熱プレスを行う際に、電子部品（２）等に作用する圧縮力が強くなることで当該部位にクラック等が生ずる虞がある。
【００３７】
そこで、請求項１０に記載では、請求項５ないし９のいずれか１つに記載の多層基板において、パターン層（２０）には、部品電極接続部（１２ａ）に対向する表面に、部品電極接続部（１２ａ）に電気的に導通するパッド（２１１ａ）が形成され、部品電極接続部（１２ａ）は、電子部品（２）の電極端子に接合され、パッド（２１１ａ）に電気的に導通するスタッドバンプ（２ａ）にて構成されていることを特徴とする。
【００３８】
これによると、部品電極接続部（１２ａ）をスタッドバンプ（２ａ）にて構成しているので、部品電極接続部（１２ａ）をビアホール内に設けた導電ペーストを硬化させた導電性材料で構成する場合に比較して、接着層（１２）の厚みを小さくする必要が少ない。このため、部品電極接続部（１２ａ）の接続信頼性の低下や、加熱プレスを行う際に、電子部品（２）等に作用する圧縮力を抑制することが可能となる。
【００３９】
また、請求項１１に記載の発明では、請求項１ないし１０のいずれか１つに記載の多層基板において、低流動性樹脂フィルム（２１、３１）を、熱硬化性樹脂フィルムで構成してもよい。
【００４０】
請求項１２に記載の発明では、請求項１に記載の多層基板において、中間層（１１）は、電子部品（２）を内蔵する部品内蔵層として構成され、
中間層（１１）には、一方の接着層（１３）に形成された第２の層間接続部（１３ｂ）に対向する表面に導体パターン（１１４）が形成され、且つ他方の接着層（１２）に形成された第２の層間接続部（１２ｂ）に対向する表面に導体パターン（１１５）が形成され、
第１の層間接続部（１１ａ）は、ビアホール（１１２）内に形成された導電ペースト（１１３）に含まれる金属粒子を焼結させてなる導電性材料で構成され、
さらに中間層（１１）は、内側フィルム（１１０ａ）と、内側フィルム（１１０ａ）の両表面に積層された外側フィルム（１１０ｂ、１１０ｃ）とを含んで構成され、
内側フィルム（１１０ａ）の加熱プレス温度における弾性率が、外側フィルム（１１０ｂ、１１０ｃ）の加熱プレス温度における弾性率よりも小さくなっていることを特徴とする。
【００４１】
これによると、中間層（１１）において、内側フィルム（１１０ａ）の加熱プレス温度における弾性率が外側フィルム（１１０ｂ、１１０ｃ）の同温度における弾性率よりも小さくなっているので、加熱プレス時にビアホール（１１２）内の導電ペースト（１１３）が内側フィルム（１１０ａ）によって押し込まれる（後述する図１５（ａ）の２点鎖線を参照）。
【００４２】
これにより、ビアホール（１１２）内の導電ペースト（１１３）が導体パターン（１１４、１１５）側に押し出されるので、加熱プレス時の金属焼結の際に導電ペースト（１１３）が体積収縮しても導電ペースト（１１３）を導体パターン（１１４、１１５）に確実に接続させることができる。
【００４３】
具体的には、請求項１３に記載の発明のように、請求項１２に記載の多層基板において、内側フィルム（１１０ａ）は、３２０℃における弾性率が１．０Ｅ＋０５Ｐａ超、１．０Ｅ＋０９Ｐａ未満であり、
外側フィルム（１１０ｂ、１１０ｃ）は、３２０℃における弾性率が１．０Ｅ＋０９Ｐａ超であることが好ましい。
【００４４】
また、請求項１４の発明のように、請求項１２または１３に記載の多層基板において、内側フィルム（１１０ａ）は、厚さがｔ２０〜５００μｍであり、
外側フィルム（１１０ｂ、１１０ｃ）は、厚さがｔ１２．５〜５０μｍであることが好ましい。
【００４５】
請求項１５に記載の発明では、請求項１に記載の多層基板において、パターン層（２０）は、片面に銅箔からなる導体パターン（２１１）が形成された複数のパターン層フィルム（２１）と、複数のパターン層フィルム（２１）同士の間に配置される接着用フィルム（２２）とを含んで構成され、
複数のパターン層フィルム（２１）は、低流動性樹脂フィルム（２１、３１）で構成され、
パターン層フィルム（２１）および接着用フィルム（２２）それぞれには、厚み方向に貫通すると共に、異なる導体パターン（２１１）同士を電気的に導通する第３の層間接続部（２１ａ、２２ａ）が形成され、
第３の層間接続部（２１ａ、２２ａ）は、ビアホール（２１２、２２１）内に形成された導電ペースト（２１３、２２２）に含まれる金属粒子を焼結させてなる導電性材料で構成され、
接着用フィルム（２２）の加熱プレス温度における弾性率が、パターン層フィルム（２１）の加熱プレス温度における弾性率よりも小さくなっていることを特徴とする。
【００４６】
これによると、パターン層（２０）において、接着用フィルム（２２）の加熱プレス温度における弾性率がパターン層フィルム（２１）の同温度における弾性率よりも小さくなっているので、加熱プレス時にビアホール（２２１）内の導電ペースト（２２２）が接着用フィルム（２２）によって押し込まれる（後述する図１５（ｂ）の２点鎖線を参照）。
【００４７】
これにより、接着用フィルム（２２）のビアホール（２２１）内の導電ペースト（２２２）がパターン層フィルム（２１）の導体パターン（２１１）側に押し出されるので、加熱プレス時の金属焼結の際に導電ペースト（２１３、２２２）が体積収縮しても導電ペースト（２１３、２２２）を導体パターン（２１１）に確実に接続させることができる。
【００４８】
具体的には、請求項１６に記載の発明のように、請求項１５に記載の多層基板において、接着用フィルム（２２）は、３２０℃における弾性率が１．０Ｅ＋０５Ｐａ超、１．０Ｅ＋０８Ｐａ未満であり、
パターン層フィルム（２１）は、３２０℃における弾性率が１．０Ｅ＋０９Ｐａ超であることが好ましい。
【００４９】
また、請求項１７に記載の発明のように、請求項１５または１６に記載の多層基板において、接着用フィルム（２２）は、厚さがｔ２０〜３００μｍであり、
パターン層フィルム（２１）は、厚さがｔ１２．５〜５０μｍであることが好ましい。
【００５０】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】第１実施形態に係る多層基板の模式的な断面図である。
【図２】第１実施形態に係る熱可塑性樹脂フィルム層の各フィルムの形成工程を説明する説明図である。
【図３】第１実施形態に係る第１パターン層の各フィルムの形成工程を説明する説明図である。
【図４】第１実施形態に係る第２パターン層の各フィルムの形成工程を説明する説明図である。
【図５】第１実施形態に係る多層基板の製造工程を説明する説明図である。
【図６】第２実施形態に係る多層基板の模式的な断面図である。
【図７】第２実施形態に係る熱可塑性樹脂フィルム層の各フィルムの形成工程を説明する説明図である。
【図８】第２実施形態に係る多層基板の製造工程を説明する説明図である。
【図９】第３実施形態に係る多層基板の模式的な断面図である。
【図１０】第３実施形態に係る熱可塑性樹脂フィルム層の各フィルムの形成工程を説明する説明図である。
【図１１】第３実施形態に係る多層基板の製造工程を説明する説明図である。
【図１２】第４実施形態に係る多層基板の模式的な断面図である。
【図１３】第４実施形態に係る熱可塑性樹脂フィルム層の各フィルムの形成工程を説明する説明図である。
【図１４】第４実施形態に係る多層基板の製造工程を説明する説明図である。
【図１５】第５実施形態に係る多層基板の中間層および第１パターン層の模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００５２】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
【００５３】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について図１〜図５に基づいて説明する。図１は、本実施形態の多層基板１の模式的な断面図である。
【００５４】
多層基板１は、複数の樹脂フィルムを加熱プレスすることで成形されるもので、本実施形態では、半導体チップやチップ部品等の電子部品２が内蔵された部品内蔵型多層基板として構成している。
【００５５】
本実施形態の多層基板１は、主たる構成として、熱可塑性樹脂フィルム層１０、一対のパターン層２０、３０、およびヒートシンク３を備えて構成されている。
【００５６】
熱可塑性樹脂フィルム層１０は、絶縁基材としての熱可塑性樹脂フィルムを複数重ねて構成される樹脂フィルム層である。本実施形態の熱可塑性樹脂フィルム層１０は、３枚の熱可塑性樹脂フィルムにて構成されている。
【００５７】
より詳しくは、本実施形態の熱可塑性樹脂フィルム層１０は、表面側に位置する接着層フィルム１２０、１３０からなる一対の接着層１２、１３と、一対の接着層１２、１３間に位置する中間層フィルム１１０を含んでなる中間層１１を備えて構成されている。
【００５８】
中間層１１は、電子部品２を内蔵するための部品内蔵層として構成されている。また、中間層１１には、厚み方向に貫通する導電性材料からなる第１の層間接続部１１ａが形成されている。
【００５９】
一対の接着層１２、１３それぞれには、厚み方向に貫通すると共に、中間層１１における電子部品２に電気的に導通する導電性材料からなる部品接続部１２ａ、１３ａが形成されている。なお、一対の接着層１２、１３における一方の接着層（図中上側の接着層）１２に形成された部品接続部１２ａは、図示しない電子部品２の電極端子に電気的に導通する部品電極接続部を構成している。
【００６０】
さらに、一対の接着層１２、１３それぞれには、厚み方向に貫通すると共に、中間層１１における第１の層間接続部１１ａに電気的に導通する導電性材料からなる第２の層間接続部１２ｂ、１３ｂが形成されている。
【００６１】
なお、説明の便宜のため、以下では、一対の接着層１２、１３における図中上側の接着層を第１接着層１２と呼び、他方の接着層（図中下側の接着層）を第２接着層１３と呼ぶ。
【００６２】
次に、熱可塑性樹脂フィルム層１０に対して図中上面側に配置されたパターン層２０（以下、第１パターン層２０と呼ぶ。）は、片面に銅箔からなる導体パターン２１１が形成されたパターン層フィルム２１と、接着用フィルム２２とを交互に重ねて構成される樹脂フィルム層である。なお、本実施形態の第１パターン層２０は、４枚のパターン層フィルム２１および３枚の接着用フィルム２２を交互に重ねて構成しているが、各フィルム２１、２２の枚数は、用途に応じて調整することができる。
【００６３】
第１パターン層２０におけるパターン層フィルム２１および接着用フィルム２２それぞれには、厚み方向に貫通すると共に、異なる導体パターン２１１同士を電気的に導通するための導電性材料からなる第３の層間接続部２１ａ、２２ａが形成されている。
【００６４】
さらに、本実施形態の第１パターン層２０には、パターン層フィルム２１における熱可塑性樹脂フィルム層１０側の表面（図中下面）に、導体パターン２１１が形成されている。
【００６５】
熱可塑性樹脂フィルム層１０に対して図中下面側に配置されたパターン層３０（以下、第２パターン層３０という。）は、片面に銅箔からなる導体パターン３１１が形成されたパターン層フィルム３１と、接着用フィルム３２とを交互に重ねて構成される樹脂フィルム層である。なお、本実施形態の第２パターン層３０は、２枚のパターン層フィルム３１および１枚の接着用フィルム３２を交互に重ねて構成しているが、各フィルム３１、３２の枚数は、用途に応じて調整することができる。
【００６６】
第２パターン層３０におけるパターン層フィルム３１および接着用フィルム３２それぞれには、厚み方向に貫通すると共に、異なる導体パターン３１１同士を電気的に導通するための導電性材料からなる第４の層間接続部３１ａ、３２ａが形成されている。
【００６７】
さらに、本実施形態の第２パターン層３０には、パターン層フィルム３１における熱可塑性樹脂フィルム層１０側の表面（図中上面）に、導体パターン３１１が形成されている。
【００６８】
ヒートシンク３は、多層基板１における電子部品２等の発熱体の熱を外部に放熱する放熱手段を構成しており、第１パターン層２０における熱可塑性樹脂フィルム層１０の反対側の表面に配置されている。
【００６９】
次に、本実施形態に係る多層基板１の製造工程について説明する。まず、図２（ｂ）に示す熱可塑性樹脂フィルム層１０の中間層１１を構成する中間層フィルム１１０の形成工程（準備工程）について説明する。
【００７０】
絶縁基材として電子部品２と同等の厚みの熱可塑性樹脂フィルムを用意する。この熱可塑性樹脂フィルムとしては、所定温度に加熱すると軟化するものであって、後述する加熱プレスの際の流動性が低いものが好ましい。
【００７１】
そして、用意した熱可塑性樹脂フィルムに、レーザ加工やプレス加工等により電子部品２と同等の大きさの部品収容穴１１１を形成し、この部品収容穴１１１に電子部品２を収容する。なお、本実施形態では、図示しない電子部品２の電極端子が上面側となるように電子部品２を部品収容穴１１１に収容する。
【００７２】
さらに、熱可塑性樹脂フィルムに、レーザ加工等により厚み方向に貫通するビアホール１１２を形成し、スクリーン印刷機等により当該ビアホール１１２内に導電ペースト１１３を充填して中間層１１を構成する中間層フィルム１１０を得る。
【００７３】
導電ペースト１１３としては、金属粒子（例えば、錫粒子、銀粒子を含む金属粒子）、粘度を調整するための溶剤等で構成されている。なお、導電ペースト１１３は、後述する加熱プレス時の際に、金属粒子が焼結されて導電性材料（第１の層間接続部１１ａ）となり、溶剤については揮発する。
【００７４】
なお、熱可塑性樹脂フィルムに形成するビアホール１１２は、図に示すテーパ形状（円錐形状）に限らず、例えば、円筒形状としてもよい。
【００７５】
次に、図２（ａ）に示す熱可塑性樹脂フィルム層１０の第１接着層１２を構成する接着層フィルム１２０の形成工程について説明する。
【００７６】
絶縁基材として、熱可塑性樹脂フィルムを用意する。この熱可塑性樹脂フィルムとしては、所定温度に加熱すると軟化するものであって、後述する加熱プレスの際の流動性が高いものが好ましく、例えば、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とからなる熱可塑性樹脂フィルムを用いることができる。そして、用意した熱可塑性樹脂フィルムに、レーザ加工等により厚み方向に貫通するビアホール１２１、１２３を形成する。
【００７７】
そして、スクリーン印刷機等により当該ビアホール１２１、１２３内に導電ペースト１２２、１２４を充填して第１接着層１２を構成する接着層フィルム１２０を得る。なお、ビアホール１２１に充填する導電ペースト１２２、１２４としては、中間層フィルム１１０の導電ペースト１１３と同様のものを用いることができる。
【００７８】
ここで、第１接着層１２における各ビアホール１２１、１２３は、接着層フィルム１２０を中間層フィルム１１０に重ねた際に、中間層フィルム１１０のビアホール１１２に対して厚み方向に重合する位置、および電子部品２の電極端子に対して厚み方向に重合する位置それぞれに形成されている。
【００７９】
各ビアホール１２１、１２３のうち電子部品２の電極端子に対応して設けるビアホール１２１は、中間層フィルム１１０のビアホール１１２に対応して設けるビアホール１２３に比べて、電子部品２の電極端子のファインピッチ化に対応して穴径を小さくしている。
【００８０】
このように第１接着層１２の接着層フィルム１２０では、穴径の小さいビアホール１２１内に適切に導電ペーストを充填する必要があるため、後述する第２接着層１３に用いるフィルムよりも厚みの小さい熱可塑性樹脂フィルムを用いている。
【００８１】
次に、図２（ｃ）に示す、熱可塑性樹脂フィルム層１０の第２接着層１３を構成する接着層フィルム１３０の形成工程について説明する。
【００８２】
絶縁基材として、第１接着層１２に用いるフィルムよりも厚みの大きい熱可塑性樹脂フィルムを用意する。この熱可塑性樹脂フィルムとしては、第１接着層１２で用いたフィルムと厚みが異なるだけで、材料等については同様のものを用いることができる。
【００８３】
そして、用意した熱可塑性樹脂フィルムに、レーザ加工等により厚み方向に貫通するビアホール１３１、１３３を形成し、スクリーン印刷機等により当該ビアホール１３１、１３３内に導電ペースト１３２、１３４を充填して第２接着層１３を構成する接着層フィルム１３０を得る。
【００８４】
ここで、各ビアホール１３１、１３３は、接着層フィルム１３０を中間層フィルム１１０に重ねた際に、中間層フィルム１１０のビアホール１１２に対して厚み方向に重合する位置、および電子部品２における電極端子の反対側の面に対して厚み方向に重合する位置それぞれに形成されている。なお、ビアホール１３１、１３３に充填する導電ペースト１３２、１３４としては、中間層フィルム１１０の導電ペースト１１３と同様のものを用いることができる。
【００８５】
次に、図３（ａ）、図３（ｃ）、図３（ｅ）、図３（ｇ）に示す第１パターン層２０のパターン層フィルム２１の形成工程について説明する。
【００８６】
絶縁基材として、中間層フィルム１１０、および接着層フィルム１２０、１３０で用いる樹脂フィルムよりも、後述する加熱プレスの際の流動性が低い低流動性樹脂フィルムを用意する。このような樹脂フィルムとしては、熱硬化性樹脂からなる樹脂フィルムや、中間層フィルム１１０および接着層フィルム１２０、１３０で用いる樹脂フィルムよりも融点温度が高い高融点熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムや、中間層フィルム１１０および接着層フィルム１２０、１３０で用いる樹脂フィルムよりも無機フィラーの充填量が多い熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを用いることができる。なお、本実施形態では、熱硬化性を有するポリイミド樹脂からなる熱硬化性樹脂フィルムを用いている。
【００８７】
そして、用意した樹脂フィルムの下面に銅箔を貼り合わせ、この銅箔をエッチングして所望の導体パターン２１１を形成し、さらに、レーザ加工等によりビアホール２１２を形成し、スクリーン印刷機等により当該ビアホール２１２内に導電ペースト２１３を充填してパターン層フィルム２１を得る。
【００８８】
次に、図３（ｂ）、図３（ｄ）、図３（ｆ）に示す第１パターン層２０の接着用フィルム２２の形成工程について説明する。
【００８９】
絶縁基材として、熱可塑性樹脂フィルム層１０の各接着層１２、１３の接着層フィルム１２０、１３０で用いる樹脂フィルムと同様の熱可塑性樹脂フィルムを用意する。そして、用意した熱可塑性樹脂フィルムに、レーザ加工等により厚み方向に貫通するビアホール２２１を形成し、スクリーン印刷機等により当該ビアホール２２１内に導電ペースト２２２を充填して第１パターン層２０の接着用フィルム２２を得る。
【００９０】
次に、図４（ａ）、図４（ｃ）に示す第２パターン層３０のパターン層フィルム３１の形成工程について説明する。
【００９１】
絶縁基材として第１パターン層２０のパターン層フィルム２１の形成工程で用意する樹脂フィルムと同様の樹脂フィルムを用意する。そして、用意した樹脂フィルムの上面に銅箔を貼り合わせ、この銅箔をエッチングして所望の導体パターン３１１を形成する。図４（ａ）のパターン層フィルム３１については、さらに、レーザ加工等によりビアホール３１２を形成し、スクリーン印刷機等により当該ビアホール３１２内に導電ペースト３１３を充填する。これにより、パターン層フィルム３１を得る。
【００９２】
次に、図４（ｂ）に示す第２パターン層３０の接着用フィルム３２の形成工程について説明する。
【００９３】
絶縁基材として第１パターン層２０の接着用フィルム２２の形成工程で用意する樹脂フィルムと同様の樹脂フィルムを用意する。そして、用意した樹脂フィルムに、レーザ加工等によりビアホール３２１を形成し、スクリーン印刷機等により当該ビアホール３２１内に導電ペースト３２２を充填して接着用フィルム３２を得る。
【００９４】
上述の如く形成した各フィルム１１０、１２０、１３０、２１、２２、３１、３２を図５（ｂ）〜図５（ｎ）に示す配置で、順次に重ね合わせて積層体を構成する（積層工程）。
【００９５】
この際、第１パターン層２０における最下面側のパターン層フィルム２１の各導体パターン２１１ａ、２１１ｂが、第１接着層１２のビアホール１２１、１２３内の導電ペースト１２２、１２４に当接するように重ね合わせる。また、第２パターン層３０における最上面側のパターン層フィルム３１の各導体パターン３１１ａ、３１１ｂが、第２接着層１３のビアホール１３１、１３３内の導電ペースト１３２、１３４に当接するように重ね合わせる。
【００９６】
その後、当該積層体を図示しないプレス機にて挟み込み、所定加圧力、所定温度で所定時間、加熱プレスを行う（加熱プレス工程）。この加熱プレス工程では、例えば、３〜５ＭＰａ（好ましくは４ＭＰａ程度）の加圧力で、３２０度、３時間程度の加熱プレスを行う。
【００９７】
そして、加熱プレス工程の後、第１パターン層２０の上面側に、図５（ａ）に示すヒートシンク３を取り付けることで、図１に示す多層基板１を得る。
【００９８】
上述の加熱プレス工程では、第１パターン層２０のパターン層フィルム２１同士が接着用フィルム２２で接着され、第２パターン層３０のパターン層フィルム３１同士が接着用フィルム３２で接着される。同様に、第１パターン層２０の最下面側のパターン層フィルム２１と中間層１１の中間層フィルム１１０の上面とが第１接着層１２の接着層フィルム１２０で接着され、第２パターン層３０の最上面側のパターン層フィルム３１と中間層１１の中間層フィルム１１０の下面とが第１接着層１２の接着層フィルム１２０で接着される。
【００９９】
また、第１パターン層２０のパターン層フィルム２１および接着用フィルム２２に形成されたビアホール２１２、２２１内の導電ペースト２１３、２２２が焼結されて第３の層間接続部２１ａ、２２ａが形成され、第２パターン層３０のパターン層フィルム３１および接着用フィルム３２に形成されたビアホール３１２、３２１内の導電ペースト３１３、３２２が焼結されて第４の層間接続部３１ａ、３２ａが形成される。
【０１００】
そして、中間層１１の中間層フィルム１１０および各接着層１２、１３の接着層フィルム１２０、１３０に形成されたビアホール１１２、１２１、１２３、１３１、１３３内の導電ペースト１１２、１２２、１２４、１３２、１３４が焼結されて各部品接続部１２ａ、１３ａ、第１の層間接続部１１ａ、第２の層間接続部１２ｂ、１３ｂが形成される。
【０１０１】
さらに、加熱プレスの際には、各接着層１２、１３における接着層フィルム１２０、１３０の樹脂の流動により、電子部品２と部品収容穴１１１との間に存在する空隙（電子部品２および部品収容穴１１１の公差の関係で存在するクリアランス）に樹脂が充填されて、電子部品２が封止される。
【０１０２】
以上説明した本実施形態では、第１接着層１２および第２接着層１３における第２の層間接続部１２ｂ、１３ｂが形成される位置に対向する第１パターン層２０および第２パターン層３０のパターン層フィルム２１、３１の表面に導体パターン２１１ｂ、３１１ｂを形成している。
【０１０３】
このため、加熱プレスを行う際には、パターン層フィルム２１、３１に形成された導体パターン２１１ｂ、３１１ｂの厚み分、接着層フィルム１２０、１３０に形成されたビアホール１２３、１３３内の導電ペースト１２４、１３４が圧縮される。つまり、本実施形態の構成では、加熱プレスを行う際に、各接着層１２、１３の第２の層間接続部１２ｂ、１３ｂに作用する圧縮力を増大させることができる。
【０１０４】
従って、各接着層１２、１３における第２の層間接続部１２ｂ、１３ｂ中におけるボイド（空洞）の発生を抑制することができるので、熱可塑性樹脂フィルム層１０における層間接続の信頼性の低下を抑制することができる。
【０１０５】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について図６〜図８に基づいて説明する。図６は、本実施形態の多層基板の模式的な断面図である。なお、本実施形態では、主に第１実施形態と異なる点について説明し、第１実施形態と同様となる部分についての説明を省略若しくは簡略化して説明する。
【０１０６】
ここで、第１実施形態の多層基板の如く、熱可塑性樹脂フィルム層１０における各層間接続部１１ａ、１２ｂ、１３ｂとして、ビアホール１１２、１２３、１３３内に充填した導電ペースト１１３、１２４、１３４に含まれる金属粒子を焼結させてなる導電性材料にて構成する場合、各接着層１２、１３それぞれで厚みが異なると、厚みの大きい第２接着層１３の第２の層間接続部１３ｂが、厚みの小さい第１接着層１２の第２の層間接続部１２ｂに比べて、層間接続の信頼性が低下し易い傾向がある。
【０１０７】
この点について説明すると、通常、ビアホール内に導電ペーストを適切に充填するためには、ビアホールを形成する層の厚みとビアホールの穴径との比率を所定範囲内とする必要があり、厚みが大きい層では、厚みが小さい層に比較して、ビアホールの穴径を大きくなるようにしている。このため、厚みが大きい層のビアホールには、厚みが小さい層のビアホールに比べて、導電ペーストの充填量が多くなる。
【０１０８】
ビアホールに充填される導電ペーストに含まれる溶剤は、金属粒子を焼結する際に揮発するので、導電ペーストの充填量が多い層では、充填量が少ない層に比べて、層間接続部中にボイド（空洞）が生じ易く、層間接続の信頼性が低下し易い傾向がある。
【０１０９】
このため、厚みが大きい第２接着層１３の第２の層間接続部１３ｂには、厚みが小さい第１接着層１２の第２の層間接続部１２ｂに比べて、加熱プレスを行う際に充分に圧縮力を加える必要がある。
【０１１０】
さらに、第１実施形態の多層基板の如く、中間層１１を部品内蔵層として構成する場合には、特に、厚みの大きい第２接着層１３の第２の層間接続部１３ｂが、厚みの小さい第１接着層１２の第２の層間接続部１２ｂに比べて、層間接続の信頼性が低下し易い傾向がある。
【０１１１】
すなわち、中間層１１を部品内蔵層として構成する場合には、加熱プレスを行う際に、各接着層１２、１３の樹脂の流動により、中間層フィルム１１０の部品収容穴１１１と電子部品２との間に存在する空隙に樹脂が充填されて、熱可塑性樹脂フィルム層１０内に電子部品２が封止される。
【０１１２】
この際、各接着層１２、１３は、中間層１１と電子部品２との空隙に流れ込む分、樹脂の厚みが小さくなる一方、接着層１２、１３における第２の層間接続部１２ｂ、１３ｂが表面側に突き出た形状となり易くなる。このことは、熱可塑性樹脂フィルム層１０における層間接続の信頼性の面で有利となる。
【０１１３】
しかし、厚みが大きい第２接着層１３は、厚みが小さい第１接着層１２に比べて、全体の樹脂量に対する中間層１１と電子部品２との空隙に流れる樹脂量の割合が小さいので、中間層１１と電子部品２との空隙に樹脂が流れ込んだとしても、第２接着層１３における厚みがほとんど変化しない。
【０１１４】
このため、中間層１１に電子部品２を内蔵する場合、厚みが大きい第２接着層１３に形成された第２の層間接続部１３ｂは、厚み寸法が小さい第１接着層１２に比べてボイドが生じ易く、層間接続部１３ｂの信頼性が低下し易い。
【０１１５】
そこで、本実施形態では、図６に示すように、第１接着層１２よりも厚み寸法が大きい第２接着層１３における第２の層間接続部１３ｂが形成された位置に対向する中間層１１の表面に導体パターン１１４を設ける構成としている。
【０１１６】
図７（ｂ）に示す熱可塑性樹脂フィルム層１０の中間層１１を構成する中間層フィルム１１０の形成工程について説明すると、絶縁基材として熱可塑性樹脂フィルムを用意する。そして、用意した熱可塑性樹脂フィルムの部品収容穴１１１に電子部品２を収容し、ビアホール１１２内に導電ペースト１１３を充填する。
【０１１７】
さらに、当該熱可塑性樹脂フィルムにおける下面側（第２接着層１３側）に銅箔を貼り合わせ、この銅箔をエッチングして第２接着層１３の第２の層間接続部１３ｂに対向する位置に導体パターン１１４を形成して中間層１１を構成する中間層フィルム１１０を得る。なお、中間層フィルム１１０の厚みが電子部品２と同等の厚みとなるように、所定の厚みを有する熱可塑性樹脂フィルムおよび導体パターン１１４を用いている。また、中間層フィルム１１０に形成した導体パターン１１４は、中間層フィルム１１０のビアホール１１２の底部を構成している。
【０１１８】
このように形成した中間層フィルム１１０を含む各フィルム１１０、１２０、１３０、２１、２２、３１、３２を図８（ｂ）〜図８（ｎ）に示す配置で、順次に重ね合わせて積層体を構成する（積層工程）。
【０１１９】
この際、中間層１１における中間層フィルム１１０の下面側（第２接着層１３側）に形成した導体パターン１１４が、第２接着層１３のビアホール１３３内の導電ペースト１３４に当接するように重ね合わせる。その後、当該積層体を図示しないプレス機にて挟み込み、加熱プレスを行う（加熱プレス工程）。
【０１２０】
以上説明した本実施形態の多層基板１は、第１実施形態の多層基板に対して、第２接着層１３の第２の層間接続部１３ｂが形成される位置に対向する中間層１１の中間層フィルム１１０の表面に導体パターン１１４を追加する構成としている。
【０１２１】
このため、本実施形態では、第１実施形態に比べて、加熱プレスを行う際に、中間層フィルム１１０に形成された導体パターン１１４の厚み分、第２接着層１３を構成する接着層フィルム１３０のビアホール１３３内の導電ペースト１３４が充分に圧縮される。つまり、本実施形態の構成では、加熱プレスを行う際に、第２接着層１３の第２の層間接続部１３ｂに作用する圧縮力を増大させることができる。
【０１２２】
さらに、本実施形態では、加熱プレスを行う際に、中間層フィルム１１０の下面側に形成した導体パターン１１４によって、中間層フィルム１１０に形成されたビアホール１１２の導電ペースト１１３も圧縮される。
【０１２３】
これにより、本実施形態の構成では、加熱プレスを行う際に、第１接着層１２よりも厚み寸法の大きい第２接着層１３の第２の層間接続部１３ｂおよび中間層１１の第１の層間接続部１１ａそれぞれに作用する圧縮力を増大させることができる。
【０１２４】
従って、第２接着層１３の第２の層間接続部１３ｂおよび中間層１１の第１の層間接続部１１ａ中におけるボイドの発生を抑制することができるので、熱可塑性樹脂フィルム層１０における層間接続の信頼性の低下をより効果的に抑制することができる。
【０１２５】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について図９〜図１１に基づいて説明する。図９は、本実施形態の多層基板の模式的な断面図である。なお、本実施形態では、主に第１、第２実施形態と異なる点について説明し、第１、第２実施形態と同様となる部分についての説明を省略若しくは簡略化して説明する。
【０１２６】
本実施形態では、図９に示すように、第１接着層１２および第２接着層１３それぞれにおける第２の層間接続部１２ｂ、１３ｂが形成された位置に対向する中間層１１の表面に導体パターン１１４、１１５を設ける構成としている。
【０１２７】
図１０（ｂ）に示す熱可塑性樹脂フィルム層１０の中間層１１を構成する中間層フィルム１１０の形成工程について説明すると、絶縁基材として熱可塑性樹脂フィルムを用意する。そして、用意した熱可塑性樹脂フィルムの部品収容穴１１１に電子部品２を収容し、ビアホール１１２内に導電ペースト１１３を充填する。
【０１２８】
さらに、当該熱可塑性樹脂フィルムにおける両面に銅箔を貼り合わせ、この銅箔をエッチングして各接着層１２、１３の第２の層間接続部１２ｂ、１３ｂに対向する位置に導体パターン１１４、１１５を形成して中間層１１を構成する中間層フィルム１１０を得る。なお、中間層フィルム１１０に形成した各導体パターン１１４、１１５は、中間層フィルム１１０のビアホール１１２の底部および蓋部を構成している。
【０１２９】
このように形成した中間層フィルム１１０を含む各フィルム１１０、１２０、１３０、２１、２２、３１、３２を図１１（ｂ）〜図１１（ｎ）に示す配置で、順に重ね合わせて積層体を構成する。
【０１３０】
この際、中間層１１における中間層フィルム１１０の下面側に形成した導体パターン１１４が、第２接着層１３のビアホール１３３内の導電ペースト１３４に当接するように重ね合わせる。また、中間層１１における中間層フィルム１１０の上面側に形成した導体パターン１１５が、第１接着層１２のビアホール１２３内の導電ペースト１２４に当接するように重ね合わせる。その後、当該積層体を図示しないプレス機にて挟み込み、加熱プレスを行う（加熱プレス工程）。
【０１３１】
以上説明した本実施形態の多層基板は、第２実施形態の多層基板に対して、第１接着層１２の第２の層間接続部１２ｂが形成される位置に対向する中間層１１の中間層フィルム１１０の表面に導体パターン１１５を追加する構成としている。
【０１３２】
このため、本実施形態の多層基板は、第２実施形態の多層基板に比較して、中間層フィルム１１０に形成された導体パターン１１５の厚み分、第１接着層１２を構成する接着層フィルム１２０のビアホール１２３内の導電ペースト１２４が充分に圧縮される。つまり、本実施形態の構成では、加熱プレスを行う際に、第１接着層１２の第２の層間接続部１２ｂに作用する圧縮力を増大させることができる。
【０１３３】
従って、各接着層１２、１３の第２の層間接続部１２ｂ、１３ｂおよび中間層１１の第１の層間接続部１１ａ中におけるボイドの発生を抑制することができるので、熱可塑性樹脂フィルム層１０における層間接続の信頼性の低下をより効果的に抑制することができる。
【０１３４】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態について図１２〜図１４に基づいて説明する。図１２は、本実施形態の多層基板の模式的な断面図である。なお、本実施形態では、主に第１〜第３実施形態と異なる点について説明し、第１〜第３実施形態と同様となる部分についての説明を省略若しくは簡略化して説明する。
【０１３５】
本実施形態では、図１２に示すように、電子部品２の電極端子と第１パターン層２０の最下面側に形成された導体パターン２１１ａとを接続する部品接続部（部品電極接合部）１２ａを、電子部品２の電極端子に接合したスタッドバンプ２ａにて構成している。なお、第１パターン層２０の最下面側に形成された導体パターン２１１ａが、スタッドバンプ２ａに対応するパッドを構成している。
【０１３６】
これに加え、本実施形態では、中間層１１を構成する中間層フィルム１１０の両面に形成した各導体パターン１１４、１１５のうち、第２接着層１３側の導体パターン１１４の厚みを第１接着層１２側の導体パターン１１５よりも大きくしている。
【０１３７】
図１３（ｂ）に示す熱可塑性樹脂フィルム層１０の中間層１１を構成する中間層フィルム１１０の形成工程について説明すると、絶縁基材として熱可塑性樹脂フィルムを用意する。そして、用意した熱可塑性樹脂フィルムの部品収容穴１１１に、予め電極端子の上面側にスタッドバンプ２ａを設けた電子部品２を収容する。なお、本実施形態では、スタッドバンプ２ａとして金ワイヤ（Ａｕワイヤ）かならなる金スタッドバンプを用いている。
【０１３８】
部品収容穴１１１に電子部品２を収容した熱可塑性樹脂フィルムにレーザ加工等により厚み方向に貫通するビアホール１１２を形成し、スクリーン印刷機等により当該ビアホール１１２内に導電ペースト１１３を充填する。
【０１３９】
さらに、当該熱可塑性樹脂フィルムにおける上面側（第１接着層１２側）に銅箔を貼り合わせると共に、下面側（第２接着層１３側）に上面に張り合わせた銅箔よりも厚みが大きい銅箔を貼り合わせる。そして、各銅箔をエッチングして各接着層１２、１３の第２の層間接続部１２ｂ、１３ｂに対向する位置に導体パターン１１４、１１５を形成して中間層１１を構成する中間層フィルム１１０を得る。
【０１４０】
このように形成した中間層フィルム１１０を含む各フィルム１１０、１２０、１３０、２１、２２、３１、３２を図１４（ｂ）〜図１４（ｎ）に示す配置で、順に重ね合わせて積層体を構成する（積層工程）。
【０１４１】
この際、第１接着層１２に、電子部品２に設けたスタッドバンプ２ａを貫通させて、スタッドバンプ２ａの先端を第１パターン層２０における最下面側のパターン層フィルム２１の下面側に形成された導体パターン２１１ａに接続する。
【０１４２】
また、中間層フィルム１１０の下面側に形成した導体パターン１１４が、第２接着層１３のビアホール１３３内の導電ペースト１３４に当接するように重ね合わせると共に、中間層フィルム１１０の上面側に形成した導体パターン１１５が、第１接着層１２のビアホール１２３内の導電ペースト１２４に当接するように重ね合わせる。
【０１４３】
その後、当該積層体を図示しないプレス機にて挟み込み、加熱プレスを行う（加熱プレス工程）。
【０１４４】
以上説明した本実施形態の多層基板では、第３実施形態の多層基板に対して、中間層１１を構成する中間層フィルム１１０における第２接着層１３側の導体パターン１１４の厚みを第１接着層１２側の導体パターン１１５よりも大きくしている。
【０１４５】
このように中間層フィルム１１０における第２接着層１３側の導体パターン１１４の厚みを厚くする場合、加熱プレスを行う際に、中間層フィルム１１０の当該導体パターン１１４と電子部品２との間の隙間に流れる樹脂が増えることとなる。
【０１４６】
このため、本実施形態の多層基板では、第３実施形態の多層基板に比較して、加熱プレスを行う際に、第１接着層１２よりも厚み寸法の大きい第２接着層１３の第２の層間接続部１３ｂおよび中間層１１の第１の層間接続部１１ａそれぞれに作用する圧縮力をより増大させることができる。
【０１４７】
これにより、各接着層１２、１３の第２の層間接続部１２ｂ、１３ｂおよび中間層１１の第１の層間接続部１１ａ中におけるボイドの発生を抑制することができるので、熱可塑性樹脂フィルム層１０における層間接続の信頼性の低下をより効果的に抑制することができる。
【０１４８】
さらに、本実施形態では、電子部品２の電極端子と第１パターン層２０の最下面側に形成された導体パターン２１１ａとを接続する部品接続部１２ａを、電子部品２の上面側に設けたスタッドバンプ２ａにて構成している。
【０１４９】
このため、第１〜第３実施形態の多層基板１の如く、第１接着層１２に形成したビアホール１２内に充填した導電ペーストを硬化させてなる導電性材料にて部品接続部１２ａを構成する場合に比べて、第１接着層１２の厚みを小さくする必要が少ない。
【０１５０】
従って、部品接続部（部品電極接続部）１２ａの接続信頼性の低下や、加熱プレスを行う際に、電子部品２等に作用する圧縮力を抑制することが可能となる。
【０１５１】
（第５実施形態）
本第５実施形態では、２つの導体パターンの間に位置する複数のフィルム層の弾性率および厚さを適切に設定することにより、層間接続の信頼性を向上させる。
【０１５２】
図１５（ａ）は、本実施形態における中間層１１の要部を示す断面図である。中間層１１の基本構成は上記第３実施形態と同様であり、中間層１１は、電子部品２を内蔵するための部品内蔵層として構成され、中間層１１の両表面（第１接着層１２側の表面および第２接着層１３側の表面）には導体パターン１１４、１１５が設けられている。
【０１５３】
上記第３実施形態では、中間層１１が１枚の中間層フィルム１１０で構成されているが、本第５実施形態では、中間層１１が３枚のフィルム１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃで構成されている。
【０１５４】
この３枚のフィルム１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃは具体的には１枚の内側フィルム１１０ａおよび２枚の外側フィルム１１０ｂ、１１０ｃであり、内側フィルム１１０ａが外側フィルム１１０ｂ、１１０ｃの間に挟まれるように積層される。
【０１５５】
３枚のフィルム１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃそれぞれには、中間層１１のビアホール１１２を構成する貫通孔が形成されている。図１５（ａ）の例では、３枚のフィルム１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃそれぞれの貫通孔がテーパー形状になっている。
【０１５６】
内側フィルム１１０ａの加熱プレス温度における弾性率は、外側フィルム１１０ｂ、１１０ｃの同温度における弾性率よりも小さくなっている。本例では、内側フィルム１１０ａは、３２０℃における弾性率Ｅ’が１．０Ｅ＋０５Ｐａ超、１．０Ｅ＋０９Ｐａ未満（１．０Ｅ＋０５Ｐａ＜Ｅ’＜１．０Ｅ＋０９Ｐａ）であり、外側フィルム１１０ｂ、１１０ｃは、３２０℃における弾性率Ｅ’が１．０Ｅ＋０９Ｐａ超（Ｅ’＞１．０Ｅ＋０９Ｐａ）である。
【０１５７】
また本例では、内側フィルム１１０ａの厚さはｔ２０〜５００μｍであり、外側フィルム１１０ｂ、１１０ｃの厚さはｔ１２．５〜５０μｍである。
【０１５８】
内側フィルム１１０ａとしては熱可塑性樹脂フィルムが好ましく、外側フィルム１１０ｂ、１１０ｃとしては熱硬化性樹脂フィルムが好ましい。
【０１５９】
図１５（ｂ）は、本実施形態における第１パターン層２０の要部を示す断面図である。第１パターン層２０の基本構成は上記第１〜第４実施形態と同様であり、片面に銅箔からなる導体パターン２１１が形成されたパターン層フィルム２１と、接着用フィルム２２とを交互に重ねて構成されている。
【０１６０】
接着用フィルム２２の加熱プレス温度における弾性率は、パターン層フィルム２１の同温度における弾性率よりも小さくなっている。本例では、接着用フィルム２２は、３２０℃における弾性率Ｅ’が１．０Ｅ＋０５Ｐａ超、１．０Ｅ＋０８Ｐａ未満（１．０Ｅ＋０５Ｐａ＜Ｅ’＜１．０Ｅ＋０８Ｐａ）であり、パターン層フィルム２１は、３２０℃における弾性率Ｅ’が１．０Ｅ＋０９Ｐａ超（Ｅ’＞１．０Ｅ＋０９Ｐａ）である。
【０１６１】
また本例では、接着用フィルム２２の厚さはｔ２０〜３００μｍであり、パターン層フィルム２１の厚さはｔ１２．５〜５０μｍである。
【０１６２】
接着用フィルム２２としては熱可塑性樹脂フィルムが好ましく、パターン層フィルム２１としては熱硬化性樹脂フィルムが好ましい。
【０１６３】
本実施形態によると、中間層１１において、内側フィルム１１０ａの加熱プレス温度における弾性率が外側フィルム１１０ｂ、１１０ｃの同温度における弾性率よりも小さくなっているので、図１５（ａ）の２点鎖線に示すように加熱プレス時にビアホール１１２内の導電ペースト１１３が内側フィルム１１０ａによって押し込まれる。
【０１６４】
これにより、ビアホール１１２内の導電ペースト１１３が導体パターン１１４、１１５側に押し出されるので、加熱プレス時の金属焼結の際に導電ペースト１１３が体積収縮しても導電ペースト１１３を導体パターン１１４、１１５に確実に接続させることができる。
【０１６５】
同様に、第１パターン層２０において、接着用フィルム２２の加熱プレス温度における弾性率がパターン層フィルム２１の同温度における弾性率よりも小さくなっているので、図１５（ｂ）の２点鎖線に示すように加熱プレス時にビアホール２２１内の導電ペースト２２２が接着用フィルム２２によって押し込まれる。
【０１６６】
これにより、接着用フィルム２２のビアホール２２１内の導電ペースト２２２がパターン層フィルム２１の導体パターン２１１側に押し出されるので、加熱プレス時の金属焼結の際に導電ペースト２１３、２２２が体積収縮しても導電ペースト２１３、２２２を導体パターン２１１に確実に接続させることができる。
【０１６７】
要するに、２つの導体パターンの間に位置する複数のフィルムのうち一方のフィルムの加熱プレス温度における弾性率が、他方のフィルムの同温度における弾性率よりも小さくされることにより、ビアホール内の導電ペーストが一方のフィルムによって押し込まれて導体パターン側に押し出されるので、加熱プレス時の金属焼結の際に導電ペーストが体積収縮しても導電ペーストを導体パターンに確実に接続させることができ、ひいては層間接続の信頼性を向上させることができる。
【０１６８】
図１５（ａ）の例のように２つの導体パターンの間に３つのフィルムが位置している場合には、３つのフィルムのうち内側フィルムの加熱プレス温度における弾性率が、外側フィルムの同温度における弾性率よりも小さくされることが好ましい。
【０１６９】
さらに、複数のフィルム層の厚さが上述の範囲に設定されることにより、導電ペーストを効果的に押し出すことができるので、層間接続の信頼性を一層向上させることができる。
【０１７０】
なお、図１５（ｂ）の例では第１パターン層２０について層間接続の信頼性を向上させたが、第２パターン層３０についても同様の手法により層間接続の信頼性を向上させることが可能である。
【０１７１】
（他の実施形態）
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各請求項に記載した範囲を逸脱しない限り、各請求項の記載文言に限定されず、当業者がそれらから容易に置き換えられる範囲にも及び、かつ、当業者が通常有する知識に基づく改良を適宜付加することができる。例えば、以下のように種々変形可能である。
【０１７２】
（１）上記各実施形態では、各パターン層２０、３０における接着層１２、１３の第２の層間接続部１２ｂ、１３ｂに対向する位置に導体パターン２１１ｂ、３１１ｂを形成しているが、これに限定されない。導体パターンは、パターン層２０、３０および中間層１１における各接着層１２、１３の第２の層間接続部１２ｂ、１３ｂに対向する表面のうち少なくとも１つに形成されていればよい。
【０１７３】
（２）上記各実施形態では、パターン層２０、３０におけるパターン層フィルム２１、３１の片面に導体パターンを形成しているが、これに限らず、パターン層フィルム２１、３１の両面に導体パターンを形成してもよい。
【０１７４】
（３）上記各実施形態では、導体パターンを銅箔で形成しているが、導電性のある金属箔であれば、銅箔以外で導体パターンを形成してもよい。
【０１７５】
（４）上記各実施形態では、多層基板を、中間層１１を部品内蔵層として構成してなる部品内蔵型多層基板としているが、中間層１１を部品内蔵層として構成せずに、他の用途で用いる構成としてもよい。
【０１７６】
（５）上記各実施形態では、ヒートシンク３を備える多層基板を説明したが、ヒートシンク３については、必要に応じて設ければよい。
【符号の説明】
【０１７７】
１      多層基板
２      電子部品
２ａ    スタッドバンプ
１０    熱可塑性樹脂フィルム層
１１    中間層
１１ａ  第１の層間接続部
１２    第１接着層
１２ｂ  第２の層間接続部
１３    第２接着層
１３ｂ  第２の層間接続部
２０    第１パターン層
３０    第２パターン層
【図１】
2011249745.tif 000003
【図２】
2011249745.tif 000004
【図３】
2011249745.tif 000005
【図４】
2011249745.tif 000006
【図５】
2011249745.tif 000007
【図６】
2011249745.tif 000008
【図７】
2011249745.tif 000009
【図８】
2011249745.tif 000010
【図９】
2011249745.tif 000011
【図１０】
2011249745.tif 000012
【図１１】
2011249745.tif 000013
【図１２】
2011249745.tif 000014
【図１３】
2011249745.tif 000015
【図１４】
2011249745.tif 000016
【図１５】
2011249745.tif 000017