(57)【要約】【課題】打ち抜き加工と高周波ウェルダ加工との組み合わせによって、熱可塑性樹脂シート上に所定形状を形成する場合に、１重の閉じた形状線から構成された形状だけでなく、２重以上の閉じた形状線から構成された形状も形成することが可能な熱可塑性樹脂シートの加工方法を提供する。【解決手段】第１の熱可塑性樹脂シート１ａの少なくとも一部に粘着層を介して絶縁シート２を貼付し、絶縁シート２の貼付部の第１の熱可塑性樹脂シート１ａのみを打抜装置により所定形状に打ち抜いて打ち抜き部を形成し、貼付部の絶縁シート２の被貼付面に第２の熱可塑性樹脂シート１ｂを敷設し第２の熱可塑性樹脂シート１ｂのみを所定形状に打ち抜いて第１の熱可塑性樹脂シート１ａの打ち抜き部に第２の熱可塑性樹脂シート１ｂの打ち抜き片１１ｂを嵌め込み、前記打ち抜き部と打ち抜き片１１ｂとの境界部を高周波ウェルダ加工機により高周波溶着して加工品５ａを得る。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の熱可塑性樹脂シートの少なくとも一部に粘着層を介して絶縁シートを貼付する第１の工程と、
前記絶縁シートの貼付部の前記第１の熱可塑性樹脂シートのみを所定形状に打ち抜いて打ち抜き部を形成する第２の工程と、
前記貼付部の前記絶縁シートの被貼付面に第２の熱可塑性樹脂シートを敷設し前記第２の熱可塑性樹脂シートのみを前記所定形状に打ち抜いて前記第１の熱可塑性樹脂シートの前記打ち抜き部に前記第２の熱可塑性樹脂シートの打ち抜き片を嵌め込む第３の工程と、
前記第１の熱可塑性樹脂シートの前記打ち抜き部と前記第２の熱可塑性樹脂シートの打ち抜き片との境界部を高周波溶着する第４の工程と、
を有することを特徴とする、熱可塑性樹脂シートの加工方法。
【請求項２】
前記第２の工程は、前記貼付部の前記第１の熱可塑性樹脂シートに打抜金型を押圧して前記第１の熱可塑性樹脂シートを前記所定形状に打ち抜くことを特徴とする、請求項１に記載の熱可塑性樹脂シートの加工方法。
【請求項３】
前記第３の工程は、前記被貼付面に敷設された前記第２の熱可塑性樹脂シートに前記打抜金型を押圧して前記所定形状に打ち抜くことを特徴とする、請求項１又は２に記載の熱可塑性樹脂シートの加工方法。
【請求項４】
前記第４の工程は、前記境界部に前記打抜金型と同型の電極金型で圧着しながら高周波電圧を印加して高周波溶着することを特徴とする、請求項１〜３の何れか１項に記載の熱可塑性樹脂シートの加工方法。
【請求項５】
前記所定形状は、文字、記号、図形又は模様である、請求項１〜４の何れか１項に記載の熱可塑性樹脂シートの加工方法。
【請求項６】
前記所定形状は、２重以上の閉じた形状線から構成された形状である、請求項１〜５の何れか１項に記載の熱可塑性樹脂シートの加工方法。
【請求項７】
前記第１の熱可塑性樹脂シート及び前記第２の熱可塑性樹脂シートは、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリアミド樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂又はエチレン−アクリル酸共重合体樹脂である、請求項１〜６の何れか１項に記載の熱可塑性樹脂シートの加工方法。
【請求項８】
前記絶縁シートは、前記第１の熱可塑性樹脂シート及び前記第２の熱可塑性樹脂シートよりも耐熱性が高く高周波誘電加熱適性が低いことを特徴とする、請求項１〜７の何れか１項に記載の熱可塑性樹脂シートの加工方法。
【請求項９】
前記絶縁シートは、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、ベークライト、ガラス又はエンパイヤクロスである、請求項１〜８の何れか１項に記載の熱可塑性樹脂シートの加工方法。
【請求項１０】
装丁用シート、ポーチ、バッグ、筆入れ、文具又はファンシーグッズを製造する、請求項１〜９の何れか１項に記載の熱可塑性樹脂シートの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱可塑性樹脂シートの加工方法に関する。詳しくは、打ち抜き加工と高周波ウェルダ加工との組み合わせによって、熱可塑性樹脂シート上に所定形状を形成する場合に、１重の閉じた形状線から構成された形状だけでなく、２重以上の閉じた形状線から構成された形状も形成することが可能な熱可塑性樹脂シートの加工方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
高周波ウェルダ加工は、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等の極性を有する熱可塑性樹脂シートに高周波を照射し、熱可塑性樹脂シート内の分子を短時間激しく振動させ、この振動による発熱を熱源として利用し熱可塑性樹脂シートを加工する方法であり、熱可塑性樹脂シートに短時間で安定して溶着や溶断等の加工を施すことができる。
【０００３】
従来の高周波ウェルダ加工では、電極基台上にベークライト等の絶縁板を敷設し、その絶縁板上に少なくとも２種類の熱可塑性樹脂シートの接合部を重ね合わせた状態で載置して、重ね合わせ部分を電極金型で押圧しながら高周波溶着していた。しかしながら、かかる方法では、２種類の熱可塑性樹脂シートの重ね合わせ部分に段差が生じて面一にならず、更に、溶着部分に電極金型が食い込んで条溝ができ、条溝部分が段状に溶着されるので、体裁を損ない商品価値が低下してしまうという問題があった。
【０００４】
そこで、先に本発明者らは、接合端面が同一形状になるように形成した少なくとも２種類の熱可塑性樹脂シートを、かかるシート同士が重ならないようにして両接合端面が接するように電極基台上に直接載置し、両熱可塑性樹脂シートを圧接しながらその境界部を電極金型で絶縁板を介して押圧して高周波溶着する方法を考案した（特許文献１参照）。かかる加工方法によれば、両熱可塑性樹脂シートの接合端面を、同一面上に平滑に高周波溶着することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭５７−１１０４２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、文字、記号、図形、模様等の形状を全て形状線で表す場合には、形状線は必ず閉じた状態となるが、文字等の形状によっては、１重の閉じた形状線のみで表される場合と、２重以上の閉じた形状線で表される場合とがある。例えば、図７（ａ）及び（ｂ）に示すような図形は、１重の閉じた形状線のみで表されているが、図７（ｃ）に示すような図形は、２重の閉じた形状線から構成され、図７（ｄ）に示すような図形は、３重の閉じた形状線から構成されている。
【０００７】
しかしながら、２種類の熱可塑性樹脂シートを用いて、打抜装置による打ち抜き加工と高周波ウェルダ加工機による高周波ウェルダ加工との組み合わせで、一平面上に上記の文字等の形状を形成しようとする場合には、特許文献１に記載の加工方法では、図７（ａ）及び（ｂ）に示すような、１重の閉じた形状線から構成された文字等の形状を熱可塑性樹脂シート上に形成することはできるが、図７（ｃ）及び（ｄ）に示すような、２重以上の閉じた形状線から構成された文字等の形状を熱可塑性樹脂シート上に形成することはできないという問題があった。特に、数字、平仮名、片仮名、漢字、アルファベット等の文字は２重以上の閉じた形状線から構成されるものが多いので、文字を配することが多い書籍や手帳等のブックカバー等の装丁用シートの加工には、従来の加工方法は適していなかった。
【０００８】
本発明は、上記従来技術の有する問題点に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、打ち抜き加工と高周波ウェルダ加工との組み合わせによって、熱可塑性樹脂シート上に所定形状を形成する場合に、１重の閉じた形状線から構成された形状だけでなく、２重以上の閉じた形状線から構成された形状も形成することが可能な熱可塑性樹脂シートの加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の上記目的は、下記の手段によって達成される。
【００１０】
（１）すなわち、本発明は、第１の熱可塑性樹脂シートの少なくとも一部に粘着層を介して絶縁シートを貼付する第１の工程と、前記絶縁シートの貼付部の前記第１の熱可塑性樹脂シートのみを所定形状に打ち抜いて打ち抜き部を形成する第２の工程と、前記貼付部の前記絶縁シートの被貼付面に第２の熱可塑性樹脂シートを敷設し前記第２の熱可塑性樹脂シートのみを前記所定形状に打ち抜いて前記第１の熱可塑性樹脂シートの前記打ち抜き部に前記第２の熱可塑性樹脂シートの打ち抜き片を嵌め込む第３の工程と、前記第１の熱可塑性樹脂シートの前記打ち抜き部と前記第２の熱可塑性樹脂シートの打ち抜き片との境界部を高周波溶着する第４の工程と、を有することを特徴とする、熱可塑性樹脂シートの加工方法である。
【００１１】
（２）本発明はまた、前記第２の工程は、前記貼付部の前記第１の熱可塑性樹脂シートに打抜金型を押圧して前記第１の熱可塑性樹脂シートを前記所定形状に打ち抜くことを特徴とする、（１）に記載の熱可塑性樹脂シートの加工方法である。
【００１２】
（３）本発明はまた、前記第３の工程は、前記被貼付面に敷設された前記第２の熱可塑性樹脂シートに前記打抜金型を押圧して前記所定形状に打ち抜くことを特徴とする、（１）又は（２）に記載の熱可塑性樹脂シートの加工方法である。
【００１３】
（４）本発明はまた、前記第４の工程は、前記境界部に前記打抜金型と同型の電極金型で圧着しながら高周波電圧を印加して高周波溶着することを特徴とする、（１）〜（３）の何れか１項に記載の熱可塑性樹脂シートの加工方法である。
【００１４】
（５）本発明はまた、前記所定形状は、文字、記号、図形又は模様である、（１）〜（４）の何れか１項に記載の熱可塑性樹脂シートの加工方法である。
【００１５】
（６）本発明はまた、前記所定形状は、２重以上の閉じた形状線から構成された形状である、（１）〜（５）の何れか１項に記載の熱可塑性樹脂シートの加工方法である。
【００１６】
（７）本発明はまた、前記第１の熱可塑性樹脂シート及び前記第２の熱可塑性樹脂シートは、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリアミド樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂又はエチレン−アクリル酸共重合体樹脂である、（１）〜（６）の何れか１項に記載の熱可塑性樹脂シートの加工方法である。
【００１７】
（８）本発明はまた、前記絶縁シートは、前記第１の熱可塑性樹脂シート及び前記第２の熱可塑性樹脂シートよりも耐熱性が高く高周波誘電加熱適性が低いことを特徴とする、（１）〜（７）の何れか１項に記載の熱可塑性樹脂シートの加工方法である。
【００１８】
（９）本発明はまた、前記絶縁シートは、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、ベークライト、ガラス又はエンパイヤクロスである、（１）〜（８）の何れか１項に記載の熱可塑性樹脂シートの加工方法である。
【００１９】
（１０）本発明はまた、装丁用シート、ポーチ、バッグ、筆入れ、文具又はファンシーグッズを製造する、（１）〜（９）の何れか１項に記載の熱可塑性樹脂シートの加工方法である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の熱可塑性樹脂シートの加工方法によれば、第１の熱可塑性樹脂シートの少なくとも一部に粘着層を介して絶縁シートを貼付する第１の工程と、前記絶縁シートの貼付部の前記第１の熱可塑性樹脂シートのみを所定形状に打ち抜いて打ち抜き部を形成する第２の工程と、前記貼付部の前記絶縁シートの被貼付面に第２の熱可塑性樹脂シートを敷設し前記第２の熱可塑性樹脂シートのみを前記所定形状に打ち抜いて前記第１の熱可塑性樹脂シートの前記打ち抜き部に前記第２の熱可塑性樹脂シートの打ち抜き片を嵌め込む第３の工程と、前記第１の熱可塑性樹脂シートの前記打ち抜き部と前記第２の熱可塑性樹脂シートの打ち抜き片との境界部を高周波溶着する第４の工程とを有しているので、従来の方法のように１重の閉じた形状線から構成された形状だけでなく、従来の方法では加工できなかった２重以上の閉じた形状線から構成された形状を熱可塑性樹脂シート上に形成することができる。よって、この方法により得られた熱可塑性樹脂シートの加工品を装丁用シート等として利用した場合、様々な文字、記号、図形、模様等の形状を形成することができ、優れた装飾性を付与することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施形態にかかる熱可塑性樹脂シートの加工方法の第１及び第２の工程を説明するための概念図である。
【図２】本実施形態の熱可塑性樹脂シートの加工方法の第３の工程を説明するための概念図である。
【図３】本実施形態の熱可塑性樹脂シートの加工方法の第４の工程を説明するための概念図である。
【図４】（ａ）は、本実施形態の熱可塑性樹脂シートの加工方法で用いる打抜金型の一例を示す概略底面図であり、（ｂ）は、その概略Ａ−Ａ断面図である。
【図５】（ａ）は、本実施形態の熱可塑性樹脂シートの加工方法で用いる電極金型の一例を示す概略底面図であり、（ｂ）は、その概略Ｂ−Ｂ断面図である。
【図６】（ａ）は、本実施形態の熱可塑性樹脂シートの加工方法により得られる熱可塑性樹脂シートの加工品の高周波溶着加工部の一例を示す概略部分平面図であり、（ｂ）は、従来の方法により得られる熱可塑性樹脂シートの加工品の高周波溶着加工部の一例を示す概略部分平面図である。
【図７】図形の形状線の違いを説明するための概念図であり、（ａ）及び（ｂ）は、１重の閉じた形状線から表される図形の例であり、（ｃ）は、２重の閉じた形状線から表される図形の例であり、（ｄ）は、３重の閉じた形状線から表される図形の例である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。
【００２３】
本発明の熱可塑性樹脂シートの加工方法は、第１の熱可塑性樹脂シートの少なくとも一部に粘着層を介して絶縁シートを貼付する第１の工程と、前記絶縁シートの貼付部の前記第１の熱可塑性樹脂シートのみを所定形状に打ち抜いて打ち抜き部を形成する第２の工程と、前記貼付部の前記絶縁シートの被貼付面に第２の熱可塑性樹脂シートを敷設し前記第２の熱可塑性樹脂シートのみを前記所定形状に打ち抜いて前記第１の熱可塑性樹脂シートの前記打ち抜き部に前記第２の熱可塑性樹脂シートの打ち抜き片を嵌め込む第３の工程と、前記第１の熱可塑性樹脂シートの前記打ち抜き部と前記第２の熱可塑性樹脂シートの打ち抜き片との境界部を高周波溶着する第４の工程とを有するものである。
【００２４】
図１は、本発明の実施形態にかかる熱可塑性樹脂シートの加工方法の第１及び第２の工程を説明するための概念図である。まず、図１（ａ）に示すように、第１の工程において、第１の熱可塑性樹脂シート１ａの打抜加工を施す部分の裏側に絶縁シート２を貼付する。絶縁シート２の貼付面には、比較的弱い粘着力の粘着層（図示せず）が積層されており、第１の熱可塑性樹脂シート１ａに容易に貼付したり、第１の熱可塑性樹脂シート１ａから剥離したりできるように構成されている。
【００２５】
次いで、第２の工程において、第１の熱可塑性樹脂シート１ａを絶縁シート２の貼付面を下向きにして、既知の構成を有する打抜装置の基台４ａ上に載置し、前記打抜装置の昇降手段により打抜金型（抜型）３ａを降下させる。次に、図１（ｂ）に示すように、絶縁シート２を残して第１の熱可塑性樹脂シート１ａのみを、文字、記号、図形、模様等の所定形状に打ち抜く。次に、図１（ｃ）に示すように、前記昇降手段により打抜金型３ａを上昇させる。そして、図１（ｄ）に示すように、打ち抜かれた第１の熱可塑性樹脂シート１ａの打抜片１１ａを取り除く。
【００２６】
図２（ａ）〜（ｄ）は、本実施形態の熱可塑性樹脂シートの加工方法の第３の工程を説明するための概念図である。まず、図２（ａ）に示すように、第３の工程において、第２の工程で得られた打ち抜き加工済みの第１の熱可塑性樹脂シート１ａ上に第２の熱可塑性樹脂シート１ｂを敷設し、前記昇降手段により打抜金型３ａを降下させる。次に、図２（ｂ）に示すように、絶縁シート２及び第１の熱可塑性樹脂シート１ａを残して第２の熱可塑性樹脂シート１ｂのみを前記所定形状に打ち抜くと同時に、打抜片１１ｂを第１の熱可塑性樹脂シート１ａの打ち抜き部に嵌め込む。次に、図２（ｃ）に示すように、前記昇降手段により打抜金型３ａを上昇させる。そして、図２（ｄ）に示すように、打ち抜かれた第２の熱可塑性樹脂シート１ｂを取り除く。
【００２７】
図３（ａ）〜（ｄ）は、本実施形態の熱可塑性樹脂シートの加工方法の第４の工程を説明するための概念図である。まず、図３（ａ）に示すように、第４の工程において、既知の構成を有する高周波ウェルダ加工機の基台４ｂ上に絶縁シート２の貼付面を上向きにして第３の工程で得られた前記所定形状の第２の熱可塑性樹脂シート１ｂが嵌め込まれた第１の熱可塑性樹脂シート１ａを載置する。このように、第２の熱可塑性樹脂シート１ｂの打抜片１１ｂが嵌め込まれた第１の熱可塑性樹脂シート１ａの前記打ち抜き部に絶縁シート２が貼付されているので、第１の熱可塑性樹脂シート１ａを前記打抜装置の基台４ａから移動させて前記高周波ウェルダ加工機の基台４ｂへ載置する際に、前記打ち抜き部から打抜片１１ｂが脱落することを防止することができる。また、絶縁シート２を絶縁板の代わりに用いることができるので、従来の加工方法のように絶縁板を用いる必要がなく、作業の簡略化を図ることができる。なお、本実施形態においては、基台４ｂ上に絶縁シート２の貼付面を下向きにして第２の熱可塑性樹脂シート１ｂが嵌め込まれた第１の熱可塑性樹脂シート１ａが載置されてもよい。次いで、前記高周波ウェルダ加工機の昇降手段により、８０〜１１０℃に加熱した電極金型（押型）３ｂを降下させる。
【００２８】
次に、図３（ｂ）に示すように、絶縁シート２を介して電極金型３ｂを第１の熱可塑性樹脂シート１ａ及び第２の熱可塑性樹脂シート１ｂの境界部に圧着させて、前記高周波ウェルダ加工機の高周波発振機を作動させて４０〜５０ＭＨｚの高周波を発振させ、電極金型３ｂと基台３ｂとの間に０．１〜１．０秒間印加する。次に、図３（ｃ）に示すように、前記昇降手段により電極金型３ｂを上昇させる。そして、図３（ｄ）に示すように、絶縁シート２を剥離して熱可塑性樹脂シートの加工品５ａを得る。
【００２９】
本実施形態で利用される第１の熱可塑性樹脂シート１ａ及び第２の熱可塑性樹脂シート１ｂとしては、高周波誘電加熱適性を有する素材であれば特に限定されるものではなく、例えば、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリアミド樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−アクリル酸共重合体樹脂等の分子構造内に極性基を有するものが挙げられる。なお、第２の熱可塑性樹脂シート１ｂは、第１の熱可塑性樹脂シート１ａ上に形成された文字、記号、図形、模様等の形状をはっきりと認識できるようにするために、第１の熱可塑性樹脂シート１ａとは異なる色彩、質感、材質等のものが好ましい。
【００３０】
また、本実施形態で利用される絶縁シート２の素材としては、絶縁性が高く、且つ加工を施す熱可塑性樹脂シートよりも耐熱性が高く高周波誘電加熱適性が低い（即ち高周波誘電により発熱し難い）ものであれば特に限定されるものではなく、例えば、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、ベークライト、ガラス、エンパイヤクロス等が挙げられる。なお、絶縁シート２に積層される粘着層は、熱可塑性樹脂シートに容易に貼付する及び熱可塑性樹脂シートから容易に剥離することができる程度の粘着力を有しているものであれば特に限定されない。
【００３１】
また、本実施形態で利用される打抜金型３ａは、例えば、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、熱可塑性樹脂シートを型抜きする文字等の所定形状を反転させた形状からなる刻印部３１ａが基部３２ａ上に凸設されたものであり、熱可塑性樹脂シートを所定形状に打ち抜くために、刻印部３１ａの先端は鋭利な刃物状に構成されている。打抜金型３ａの刻印部３１ａの高さは、熱可塑性樹脂シートの厚さと略同一になるように構成してもよいし、熱可塑性樹脂シートの厚さに対して十分な高さとして、その先端の降下位置を制御することにより熱可塑性樹脂シートのみを打ち抜くように構成してもよい。
【００３２】
一方、本実施形態で利用される電極金型３ｂは、例えば、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、打抜金型３ａの刻印部３１ａと同型の刻印部３１ｂが基部３２ｂ上に凸設されたものであり、熱可塑性樹脂シートの繋ぎ合わせ部分を押さえ付けて高周波電圧を印加し易いように、刻印部３１ｂの先端は打抜金型の刻印部の先端よりも平坦に構成されている。
【００３３】
図６（ａ）は、本実施形態の熱可塑性樹脂シートの加工方法により得られる熱可塑性樹脂シートの加工品の高周波溶着加工部の一例を示す概略部分平面図であり、（ｂ）は、従来の方法により得られる熱可塑性樹脂シートの加工品の高周波溶着加工部の一例を示す概略部分平面図である。本実施形態の熱可塑性樹脂シートの加工方法では、２重以上の閉じた形状線から構成された形状を熱可塑性樹脂シート上に表すことができるので、図６（ａ）に示すように、熱可塑性樹脂シート１ａ上に熱可塑性樹脂シート１ｂで数字の「６」を正しく形成することができるが、従来の加工方法では、１重の閉じた形状線から構成された形状しか熱可塑性樹脂シート上に表すことができないので、図６（ｂ）に示すように、数字の「６」を正しく形成することができない。
【００３４】
従って、本実施形態の加工方法によれば、「●」、「▲」、「■」、「★」、「い」、「う」、「Ｃ」、「Ｅ」、「１」、「２」、「３」、「?」等の１重の閉じた形状線から構成された形状だけでなく、「あ」、「お」、「Ａ」、「Ｂ」、「４」、「６」、「８」、「９」、「０」、「○」、「◎」等の２重以上の閉じた形状線から構成された形状を熱可塑性樹脂シート上に形成することができる。よって、この方法により得られた熱可塑性樹脂シートの加工品を装丁用シート等として利用した場合、様々な数字、平仮名、片仮名、漢字、アルファベット等の文字、屋号、ロゴ、キャラクター等の記号又は図形、チェック、格子、唐草等の模様等の形状を形成することができ、優れた装飾性を付与することができる。
【００３５】
また、本実施形態の加工方法によれば、上記した通り熱可塑性樹脂シートの打ち抜きを文字等の形状に依らずに１度で行うことができるので、工程が煩雑にならずに安価に２重以上の閉じた形状線から構成された形状を熱可塑性樹脂シート上に形成することができる。
【００３６】
なお、本発明の熱可塑性樹脂シートの加工方法は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
上述したように、本発明の熱可塑性樹脂シートの加工方法は、従来の方法のように１重の閉じた形状線から構成された形状だけでなく、従来の方法では加工できなかった２重以上の閉じた形状線から構成された形状を熱可塑性樹脂シート上に形成することができる。よって、この方法により得られた熱可塑性樹脂シートの加工品を装丁用シート等として利用した場合、様々な文字等の形状を形成することができる。従って、本発明の熱可塑性樹脂シートの加工方法は、書籍や手帳等のブックカバー、ジャケット、表紙、裏表紙、本扉等の装丁用シート、ポーチ、バッグ、筆入れ、文具、ファンシーグッズ等の加工に用いた場合極めて有用である。
【符号の説明】
【００３８】
１ａ、１ｂ・・・熱可塑性樹脂シート
１１ａ、１１ｂ・・・打抜片
２・・・絶縁シート
３ａ・・・打抜金型
３ｂ・・・電極金型
３１ａ、３１ｂ・・・刻印部
３２ａ、３２ｂ・・・基部
３ｂ・・・電極金型
４ａ、４ｂ・・・基台
５ａ、５ｂ・・・加工品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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