(57)【要約】【課題】空隙によるコンデンサの静電容量が大幅に低下することを抑制することができる、非接触電力供給システムのための電極構造、及び非接触電力供給システムを提供すること。【解決手段】電力供給体から電力被供給体に非接触電力供給を行う非接触電力供給システム１のための電極構造であって、固定体の送電電極１２と可動体の受電電極２１とを相互に対向状に配置することにより結合コンデンサ３０を構成した電極構造において、送電電極１２と受電電極２１の相互間に生じた空隙を、送電電極１２と受電電極２１の相互間に配置した誘電層であって、空気より誘電率の高い誘電層によって低減することにより、空隙による結合コンデンサ３０の静電容量の低下を抑制するための低下抑制手段を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電力供給体から電力被供給体に非接触電力供給を行う非接触電力供給システムのための電極構造であって、前記電力供給体の第１電極と前記電力被供給体の第２電極とを相互に対向状に配置することにより結合コンデンサを構成した電極構造において、
前記第１電極と前記第２電極の相互間に生じた空隙を、前記第１電極と前記第２電極の相互間に配置した導電体若しくは誘電体であって、空気より誘電率の高い導電体若しくは誘電体によって低減することにより、又は、前記第１電極若しくは前記第２電極の変形によって低減することにより、前記空隙による前記結合コンデンサの静電容量の低下を抑制するための低下抑制手段を備える、
非接触電力供給システムのための電極構造。
【請求項２】
前記低下抑制手段は、前記第１電極と前記第２電極の相互間に配置された軟質の前記導電体若しくは軟質の前記誘電体として構成され、
前記第１電極を前記第２電極に向けて押圧し、あるいは、前記第２電極を前記第１電極に向けて押圧することにより、前記軟質の導電体若しくは前記軟質の誘電体によって前記空隙を低減する、
請求項１に記載の非接触電力供給システムのための電極構造。
【請求項３】
前記低下抑制手段は、液状の前記誘電体を軟質の含水性部材に含水させて構成され、
前記第１電極を前記第２電極に向けて押圧し、あるいは、前記第２電極を前記第１電極に向けて押圧することにより、前記含水性部材に含水させた前記液状の誘電体によって前記空隙を低減する、
請求項１に記載の非接触電力供給システムのための電極構造。
【請求項４】
前記低下抑制手段は、前記第１電極若しくは前記第２電極を局所的に変形可能とすることによって構成され、
前記第１電極を前記第２電極に向けて押圧し、あるいは、前記第２電極を前記第１電極に向けて押圧することにより、前記第１電極若しくは前記第２電極の局所的な変形によって前記空隙を低減する、
請求項１に記載の非接触電力供給システムのための電極構造。
【請求項５】
電力供給体から電力被供給体に非接触電力供給を行う非接触電力供給システムであって、
請求項１から４のいずれか一項に記載の電極構造を備える、
非接触電力供給システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、非接触にて電力供給を行うシステムに利用するための電極構造と、この電極構造を用いた非接触電力供給システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
床面上に配置された各種の負荷に対して非接触で給電を行う電力供給システムとして、本願の一部の発明者は、電界結合を用いた非接触式の電力供給システムを提案している。
【０００３】
この非接触式の電力供給システムは、電力供給領域に配置された固定体から電力被供給領域に配置された可動体に対して電力供給を行うシステムであって、固定体に設けた送電電極と、可動体に設けた受電電極とを、非接触状に対向状に配置して構成されており、これら送電電極と受電電極とにより構成される結合コンデンサを介して、非接触電力供給を行うことができる（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
特に、この電力供給システムでは、固定体の電源からの電力を、結合コンデンサと固定体に設けたインダクタとを直列共振させる周波数で供給することにより、送電効率を向上させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−８９５２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このような非接触式の電力供給システムにおいて、共振状態を維持するためには、結合コンデンサの静電容量を所定の静電容量に維持する必要がある。しかしながら、実際には、送電電極や受電電極の製造時に生じる微小な凹凸、送電電極や受電電極に付着するゴミ等の異物、あるいは、送電電極や受電電極の経年変化に伴う変形等によって、送電電極と受電電極の相互間に空隙が生じ、結合コンデンサの静電容量が大幅に低下してしまう可能性があった。
【０００７】
そこで本発明は、空隙によってコンデンサの静電容量が大幅に低下することを抑制することができる、非接触電力供給システムのための電極構造、及び非接触電力供給システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項１に記載の非接触電力供給システムのための電極構造は、電力供給体から電力被供給体に非接触電力供給を行う非接触電力供給システムのための電極構造であって、前記電力供給体の第１電極と前記電力被供給体の第２電極とを相互に対向状に配置することにより結合コンデンサを構成した電極構造において、前記第１電極と前記第２電極の相互間に生じた空隙を、前記第１電極と前記第２電極の相互間に配置した導電体若しくは誘電体であって、空気より誘電率の高い導電体若しくは誘電体で低減することにより、又は、前記第１電極若しくは前記第２電極の変形によって低減することにより、前記空隙による前記結合コンデンサの静電容量の低下を抑制するための低下抑制手段を備える。
【０００９】
請求項２に記載の非接触電力供給システムのための電極構造は、請求項１に記載の非接触電力供給システムのための電極構造において、前記低下抑制手段は、前記第１電極と前記第２電極の相互間に配置された軟質の前記導電体若しくは軟質の前記誘電体として構成され、前記第１電極を前記第２電極に向けて押圧し、あるいは、前記第２電極を前記第１電極に向けて押圧することにより、前記軟質の導電体若しくは前記軟質の誘電体によって前記空隙を低減する。
【００１０】
請求項３に記載の非接触電力供給システムのための電極構造は、請求項１に記載の非接触電力供給システムのための電極構造において、前記低下抑制手段は、液状の前記誘電体を軟質の含水性部材に含水させて構成され、前記第１電極を前記第２電極に向けて押圧し、あるいは、前記第２電極を前記第１電極に向けて押圧することにより、前記含水性部材に含水させた前記液状の誘電体によって前記空隙を低減する。
【００１１】
請求項４に記載の非接触電力供給システムのための電極構造は、請求項１に記載の非接触電力供給システムのための電極構造において、前記低下抑制手段は、前記第１電極若しくは前記第２電極を局所的に変形可能とすることによって構成され、前記第１電極を前記第２電極に向けて押圧し、あるいは、前記第２電極を前記第１電極に向けて押圧することにより、前記第１電極若しくは前記第２電極の局所的な変形によって前記空隙を低減する。
【００１２】
請求項５に記載の非接触電力供給システムは、電力供給体から電力被供給体に非接触電力供給を行う非接触電力供給システムであって、請求項１から４のいずれか一項に記載の電極構造を備える。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に記載の非接触電力供給システムのための電極構造によれば、第１電極と第２電極の相互間に生じた空隙を、第１電極と第２電極の相互間に配置した導電体若しくは誘電体によって低減することにより、又は、第１電極若しくは第２電極の変形によって低減することにより、空隙によって結合コンデンサの静電容量が大きく低下することを抑制するので、結合コンデンサの静電容量を安定化でき、共振条件を維持することができるので、非接触電力供給システムにおける送電効率を維持させることができる。
【００１４】
請求項２に記載の非接触電力供給システムのための電極構造によれば、軟質の導電体若しくは軟質の誘電体の変形によって空隙を低減するので、取り扱いが比較的容易な軟質の導電体若しくは軟質の誘電体を用いて結合コンデンサの静電容量の安定化を図ることができ、非接触電力供給システムの製造性やメンテナンス性を維持することができる。
【００１５】
請求項３に記載の非接触電力供給システムのための電極構造によれば、液状の誘電体の変形によって空隙を低減するので、微小な空隙や複雑な形状の空隙についても一層効果的に低減することができ、結合コンデンサの静電容量の一層の安定化を図ることができる。
【００１６】
請求項４に記載の非接触電力供給システムのための電極構造によれば、第１電極若しくは第２電極の局所的な変形によって空隙を低減するので、導電体や誘電体の物性に左右されることなく結合コンデンサの静電容量の安定化を図ることができ、長期間使用時においても非接触電力供給システムの送電効率を維持させることができる。
【００１７】
請求項５に記載の非接触電力供給システムによれば、電力供給体から電力被供給体に非接触電力供給を行う非接触電力供給システムであって、請求項１から４のいずれか一項に記載の電極構造を備えるので、結合コンデンサの静電容量が安定化された非接触電力供給システムを構築でき、安定的な送電を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施の形態１に係る非接触電力供給システムの縦断面図である。
【図２】実施の形態１に係る電極構造の縦断面図である。
【図３】異物により空隙が生じた状態の電極構造の縦断面図である。
【図４】異物により生じた空隙に導電層が入り込んでいる状態の電極構造の縦断面図である。
【図５】シミュレーションの前提として仮定した電極構造を示す斜視図である。
【図６】空隙を導電層で埋めていない電極構造の縦断面図である。
【図７】空隙を導電層で埋めた電極構造の縦断面図である。
【図８】シミュレーションの結果を示す図である。
【図９】実施の形態２に係る電極構造の縦断面図である。
【図１０】実施の形態３に係る電極構造の縦断面図である。
【図１１】実施の形態４に係る電極構造の縦断面図である。
【図１２】実施の形態５に係る電極構造の縦断面図である。
【図１３】一定電力量を送電する場合における、電極の大きさと、空気又は水の厚さとの関係を示すグラフである。
【図１４】実施の形態６に係る電極構造の縦断面図である。
【図１５】実施の形態７に係る電極構造の縦断面図である。
【図１６】実施の形態８に係る電極構造の縦断面図である。
【図１７】実施の形態１０に係る電極構造の縦断面図である。
【図１８】（ａ）は実施の形態１１に係る送電電極の斜視図、（ｂ）は実施の形態１１に係る電極構造の斜視図である。
【図１９】実施の形態１２に係る電極構造の対向配置前の縦断面図である。
【図２０】実施の形態１２に係る電極構造の対向配置後の縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下に添付図面を参照して、この発明に係る非接触電力供給システムのための電極構造、及び非接触電力供給システムの各実施の形態を詳細に説明する。ただし、これらの実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００２０】
〔実施の形態１〕
実施の形態１について説明する。この形態は、低下抑制手段を、軟質の導電材から構成した形態である。
【００２１】
（非接触電力供給システム）
最初に、実施の形態１に係る非接触電力供給システムの構成について説明する。図１は、実施の形態１に係る非接触電力供給システム１の縦断面図である。この非接触電力供給システム１は、電力供給領域２に配置された固定体（電力供給体）１０から、電力被供給領域３に配置された可動体（電力被供給体）２０に対して、電力を供給するためのシステムである。ここでは、電力供給領域２と電力被供給領域３とを相互に区画する面を境界面と称する。
【００２２】
（非接触電力供給システム−固定体）
固定体１０は、直流電源１１、第１の送電電極１２ａ、第２の送電電極１２ｂ、スイッチング部１３、インダクタ１４、及び制御部１５を備えて構成されている。直流電源１１は、直流電力の供給源である。第１の送電電極１２ａ及び第２の送電電極１２ｂは、平板状の導電体である。以下では、これら第１の送電電極１２ａと第２の送電電極１２ｂとを相互に区別する必要がない場合には、これらを単に「送電電極１２」と総称する。この送電電極１２は、特許請求の範囲における第１電極に対応する。スイッチング部１３は、直流電源１１から供給された直流電力をスイッチングすることで高周波交流電力に変換する変換手段であり、トランジスタ１３ａ、ダイオード１３ｂ、及び、スイッチング制御部１３ｃを備えて構成されている。インダクタ１４は、直列共振回路を構成するためのもので、スイッチング部１３と第１の送電電極１２ａとの相互間に直列接続されている。制御部１５は、固定体１０を制御する制御手段であり、スイッチング制御部１３ｃに通信可能に接続されている。
【００２３】
（非接触電力供給システム−可動体）
可動体２０は、第１の受電電極２１ａ、第２の受電電極２１ｂ、接続部２２、負荷２３、コンデンサ２４、及び制御部２５を備えて構成されている。第１の受電電極２１ａ及び第２の受電電極２１ｂの各々は、固定体１０から供給された電力を受電するものであり、平板状の導電体として構成されている。以下では、これら第１の受電電極２１ａと第２の受電電極２１ｂとを相互に区別する必要がない場合には、これらを単に「受電電極２１」と総称する。この受電電極２１は、特許請求の範囲における第２電極に対応する。これら第１の受電電極２１ａ又は第２の受電電極２１ｂのいずれか一方（図１では第１の受電電極２１ａ）は、第１の送電電極１２ａに非接触状に対向配置されて結合コンデンサ３０を構成する。また、第１の受電電極２１ａ又は第２の受電電極２１ｂのいずれか他方（図１では第２の受電電極２１ｂ）は、第２の送電電極１２ｂに非接触状に対向配置されて結合コンデンサ３０を構成する。接続部２２は、受電電極２１と負荷２３とを相互に接続する接続手段であり、４つのダイオード２２ａを含んで構成されている。負荷２３は、インダクタ１４を介して供給された直流電力にて駆動され、所定機能を発揮する。コンデンサ２４は、直列共振の連続性を維持する。制御部２５は、可動体２０を制御する制御手段である。
【００２４】
このように構成された非接触電力供給システム１においては、インダクタ１４、結合コンデンサ３０、及び負荷２３の負荷抵抗を含んだ直列共振回路が構成される。従って、結合コンデンサ３０の容量に基づいて決定した動作周波数が維持されるように、スイッチング部１３のトランジスタ１３ａを制御してスイッチング周波数を調整することにより、直列共振を保持するように制御を行うことで、回路のインピーダンスを最小化でき、電力供給効率を向上させることができる。なお、特記なき構成については、特許文献１の非接触電力供給システムと同様に構成することができる。
【００２５】
（電極構造）
次に、送電電極１２と受電電極２１によって構成される電極構造（結合コンデンサ３０の構造）について、さらに詳細に説明する。図２は、実施の形態１に係る電極構造の縦断面図である。この図２に示すように、送電電極１２と受電電極２１の相互間には、誘電層３１と導電層３２とが配置されている。
【００２６】
誘電層３１は、硬質の強誘電材にて形成されたもので、結合コンデンサ３０の誘電率を向上させるためのものである。例えば、図１に示すように、電力被供給領域３の床板４を挟むように送電電極１２と受電電極２１を対向配置する場合には、この床板４を硬質強誘電材から構成することで、床板４により誘電層３１が形成される。あるいは、床板４を挟むことなく送電電極１２と受電電極２１を対向配置する場合には、これら送電電極１２と受電電極２１の相互間に硬質強誘電材にて形成された板状体を配置したり、送電電極１２における受電電極２１側の面を硬質強誘電材でコーティングすることで、誘電層３１が形成される。このような硬質強誘電材としては、例えばテフロン（登録商標）を採用することができる。なお、誘電層３１には、送電電極１２と受電電極２１の相互間の所要の絶縁性を保持するための絶縁性能を持たせることが好ましい。
【００２７】
導電層３２は、軟質の導電材にて形成されたもので、送電電極１２と受電電極２１の相互間に生じた空隙を低減することにより、空隙による結合コンデンサ３０の静電容量の低下を抑制するための低下抑制手段である。例えば、図１に示すように、電力被供給領域３の床板４を挟むように送電電極１２と受電電極２１を対向配置する場合において、床板４を硬質強誘電材から構成した場合には、この床板４の受電電極２１側の面に軟質導電材を配置したり、受電電極２１における送電電極１２側の面に軟質導電材を塗布することで、導電層３２が形成される。このような軟質導電材としては、例えば、銀混合シリコーン樹脂、ＣＮＴ（Ｃａｒｂｏｎ  ｎａｎｏｔｕｂｅ）混合ゴム、あるいは、カーボン混合発泡ゴム（独立気泡を含むもの）を採用することができる。
【００２８】
このように導電層３２を配置した場合の効果について説明する。送電電極１２と受電電極２１の相互間には、１）送電電極１２における受電電極２１側の面若しくは受電電極２１における送電電極１２側の面（あるいは誘電層３１の両側面）に、製造誤差によるうねり（アンデュレーション）が生じること、２）送電電極１２と受電電極２１の相互間にゴミ等の異物が挟まること、あるいは３）送電電極１２と受電電極２１が経年変化で変形することにより、空隙が生じる可能性がある（ここで、空隙とは、送電電極１２と受電電極２１の相互間における空気で満たされた空間を意味する）。例えば、図３には、送電電極１２と受電電極２１の相互間に、硬質の強誘電材にて形成された誘電層３１のみを配置して構成された従来の電極構造において、送電電極１２と受電電極２１の相互間に異物５が挟まれて空隙６が生じた状態を示す。このように空隙６が生じた場合には、結合コンデンサ３０の静電容量が、空隙６がない状態の静電容量に比べて大幅に低下してしまう。
【００２９】
これに対して、図２に示すように、軟質の導電材であって、空気より誘電率が高い導電材にて形成された導電層３２を配置した場合には、空隙６に導電層３２が入り込むことで、空隙６が完全に除去されるか、少なくとも空隙６が低減される。例えば、図４には、異物５により生じた空隙６に、導電層３２が入り込んでいる状態を示す。このように空隙６が低減等されることで、結合コンデンサ３０の静電容量は、空隙６がない場合と同じ静電容量に保持され、あるいは、少なくとも空隙６による静電容量が大幅に低下することが抑制される。従って、直列共振条件を維持することができ、給電効率を維持することができる。
【００３０】
さらに、このように空隙６を低減した場合の静電容量の低下に関するシミュレーション結果について説明する。図５には、シミュレーションの前提として仮定した電極構造を示す斜視図、図６は、空隙６を導電層３２で埋めていない電極構造の縦断面図、図７は、空隙６を導電層３２で埋めた電極構造の縦断面図である。このシミュレーションでは、図５に示すように、送電電極１２及び誘電層３１は理想的平面（うねりがない平滑面。以下同じ）を有するが、受電電極２１における送電電極１２側の面には、図示のｘ方向及びｙ方向に正弦波のうねりがある状態を仮定している（図５では、受電電極２１についてはうねり面のみを示している）。このうねりは、図６に示すように、誘電層３１の受電電極２１側の面を基準として、正弦波振幅の４倍の振幅を有する。
【００３１】
このシミュレーションの結果を図８に示す。この図８において、横軸は、うねりの波長に対するうねりの振幅の比を示しており、縦軸は、結合コンデンサ３０の静電容量を示している。ここでは、送電電極１２及び受電電極２１の面積（試験片の面積）＝２ｍｍ×２ｍｍ、うねりの波長＝１ｍｍ、誘電層３１の厚さ＝５０μｍとし、図７の導電層３２を形成する導電性シリコンとして、信越化学工業株式会社製の導電性シリコン（品名＝ＥＣ−ＢＭ、体積抵抗率＝０．０２５Ω・ｍ、熱伝導率＝０．６３Ｗ／ｍ・℃、硬さ（デュロメータＡ）＝７０、反発弾性＝５０％、圧縮永久ひずみ（１５０℃／２２ｈ）＝２４％）を使用した。また、空隙／誘電層の誘電率ε＝３、空隙／誘電層の誘電率ε＝１５の場合、導電層／誘電層の誘電率ε＝３、導電層／誘電層の誘電率ε＝１５の場合について、それぞれシミュレーションを行った。
【００３２】
この図８の結果から判るように、図６に示すように、うねりが存在することにより、送電電極１２と受電電極２１の相互間（誘電層３１と受電電極２１の相互間）に空隙６が存在している場合には、うねりの波長に対するうねりの振幅比がわずかに増大すると（うねりがわずかに急峻になると）、静電容量が急激に低下し，誘電層３１の誘電率とは関係なく、一定の値（約５００ｎＦ）に収束する。
【００３３】
一方、図７に示すように、空隙６を導電層３２で埋めた場合には、金属に比べて抵抗値の高い材料（体積抵抗率＝０．０２５Ω・ｍ）を用いた場合であっても、うねりの波長に対するうねりの振幅比の増大に関わらず、静電容量の低下を抑制することができることが確認された。
【００３４】
（実施の形態１の効果）
このように実施の形態１によれば、送電電極１２と受電電極２１の相互間に生じた空隙６を、導電層３２によって低減することにより、空隙６による結合コンデンサ３０の静電容量が大幅に低下することを抑制するので、結合コンデンサ３０の静電容量を安定化でき、共振条件を維持することができるので、非接触電力供給システム１における送電効率を維持させることができる。
【００３５】
特に、軟質の導電層３２によって空隙６を低減するので、取り扱いが比較的容易な軟質の導電層３２を用いて結合コンデンサ３０の静電容量の安定化を図ることができ、非接触電力供給システム１の製造性やメンテナンス性を維持することができる。
【００３６】
〔実施の形態２〕
次に、本発明の実施の形態２について説明する。この形態は、低下抑制手段を、軟質の導電材及び軟質の誘電体から構成した形態である。ただし、特に説明なき構造については、実施の形態１の構造と同様であり、実施の形態１と同様の構成要素については、必要に応じて実施の形態１で用いたものと同一の符号又は名称を付してその説明を省略する。
【００３７】
図９は、実施の形態２に係る電極構造の縦断面図である。この図９に示すように、送電電極１２と受電電極２１の相互間には、誘電層３３と導電層３２とが配置されている。
【００３８】
誘電層３３は、軟質の強誘電材であって、空気より誘電率が高い強誘電材にて形成されたもので、結合コンデンサ３０の誘電率を向上させるためのものであると共に、送電電極１２と受電電極２１の相互間に生じた空隙６を低減することにより、空隙６による結合コンデンサ３０の静電容量の低下を抑制するための低下抑制手段である。このように誘電層３３についても、低下抑制手段として形成することで、導電層３２と共に、送電電極１２と受電電極２１の相互間に生じた空隙６を低減することが可能となる。なお、誘電層３３のみで空隙６を十分低減できる場合には、導電層３２は省略してもよい。ただし、誘電層３３をあまり厚くすると、結合コンデンサ３０のキャパシタンスが減少してしまい好ましくないため、空隙６を十分低減するための十分な厚みを誘電層３３のみで確保できない場合には、導電層３２を設けることが必要となる。軟質の強誘電材としては、例えば、１）人工誘電体軟質ゴム、２）袋状体に密閉された液状の誘電体、あるいは、３）水を多く含むゲル状体を、単独で又は組み合わせて使用することができる。人工誘電体軟質ゴムは、金属箔を横方向に配列すると共に縦方向にも積層してコンデンサの集合体を構成した上で、金属箔の相互間に軟質材を配置することにより構成することができ、このように軟質材を配置することで全体として軟質性を持たせることができると共に、軟質材の誘電率を上げることで全体の誘電率を上げることができる。袋状体に密閉された液状の誘電体は、軟質樹脂にて形成した袋状体に液状の誘電体を密閉することで構成することができ、特に、多数の袋状体を相互に隙間なく並設する（例えば、各軟質樹脂材の平面形状を正六角形状にすると共に、各軟質樹脂材を相互に密接させてハニカム構造を構成する）ことが好ましい。液状の誘電体としては、例えば、水や、金属ナノ粒子を油の中に混ぜたものを使用することができる。水を多く含むゲル状体としては、例えば、水分含有率の高い寒天、ゼリー、コンニャク等を利用して構成することができる。
【００３９】
（実施の形態２の効果）
このように実施の形態２によれば、軟質の導電層３２と軟質の誘電層３３によって空隙６を低減するので、取り扱いが比較的容易な軟質の導電層３２や軟質の誘電層３３を用いて結合コンデンサ３０の静電容量の安定化を図ることができ、非接触電力供給システム１の製造性やメンテナンス性を維持することができる。
【００４０】
〔実施の形態３〕
次に、本発明の実施の形態３について説明する。この形態は、低下抑制手段を、電極を局所的に変形可能とすることによって構成した形態である。ただし、特に説明なき構造については、実施の形態１の構造と同様であり、実施の形態１と同様の構成要素については、必要に応じて実施の形態１で用いたものと同一の符号又は名称を付してその説明を省略する。
【００４１】
図１０は、実施の形態３に係る電極構造の縦断面図である。この図１０に示すように、送電電極１２と受電電極２１の相互間には、硬質の強誘電材にて形成された誘電層３１が配置されている。
【００４２】
ここで、送電電極１２は、基盤電極１２ｃ、複数の分割電極１２ｄ、クッション層１２ｅ、及び導電線１２ｆを備えて構成されている。基盤電極１２ｃは、実施の形態１の送電電極１２と同様の平面形状の平板状の導電体であり、図１に示した直流電源１１から電力供給を受ける。複数の分割電極１２ｄは、小型平板状の導電体であり、基盤電極１２ｃと受電電極２１との相互間において、これら基盤電極１２ｃと受電電極２１とに対して平行かつ間隔を隔てるように並設されている。各分割電極１２ｄにおける受電電極２１側の面に、各分割電極１２ｄと同一の平面形状に分割された誘電層３１が固定されている。クッション層１２ｅは、分割電極１２ｄを基盤電極１２ｃから離れる側（受電電極２１に近接する側）に付勢する付勢手段であり、例えば、絶電性を有する弾性体にて構成されている。導電線１２ｆは、クッション層１２ｅの内部に配置されており、基盤電極１２ｃと各分割電極１２ｄを電気的に接続する。
【００４３】
このような構造において、例えば、図１０に示すように、送電電極１２と受電電極２１との相互間（つまり、分割電極１２ｄと受電電極２１との相互間）に異物５が入り込んだ場合には、この異物５に対応する分割電極１２ｄのみが基盤電極１２ｃの側に当該異物５の厚み分だけ押圧されて変形し、この分割電極１２ｄと受電電極２１との相互間に空隙６が生じるが、他の分割電極１２ｄは変形しないため、他の分割電極１２ｄのと受電電極２１との相互間に空隙６が生じることを防止でき、空隙６による静電容量の大幅な低下が抑制される。
【００４４】
（実施の形態３の効果）
このように実施の形態３によれば、送電電極１２の局所的な変形によって空隙６を低減するので、導電体や誘電体の物性に左右されることなく結合コンデンサ３０の静電容量の安定化を図ることができ、長期間使用時においても非接触電力供給システム１の送電効率を維持させることができる。
【００４５】
〔実施の形態４〕
次に、本発明の実施の形態４について説明する。この形態は、低下抑制手段を、電極を局所的に変形可能とすることによって構成すると共に、軟質の誘電体から構成した形態である。ただし、特に説明なき構造については、実施の形態２、３の構造と同様であり、実施の形態２、３と同様の構成要素については、必要に応じて実施の形態２、３で用いたものと同一の符号又は名称を付してその説明を省略する。
【００４６】
図１１は、実施の形態４に係る電極構造の縦断面図である。この図１１に示すように、送電電極１２と受電電極２１の相互間には、実施の形態２と同じく、軟質の強誘電材にて形成された誘電層３３が配置されている。また、送電電極１２は、実施の形態３と同じく、基盤電極１２ｃ、複数の分割電極１２ｄ、クッション層１２ｅ、及び導電線１２ｆを備えて構成されている。
【００４７】
このような構造において、例えば、図１１に示すように、送電電極１２と受電電極２１との相互間（つまり、分割電極１２ｄと受電電極２１との相互間）に異物５が入り込んだ場合には、この異物５に対応する分割電極１２ｄのみが基盤電極１２ｃの側に当該異物５の厚み分だけ変形するが、この分割電極１２ｄと受電電極２１との相互間に生じる空隙６に誘電層３３が入り込むことで、空隙６が完全に除去されるか、少なくとも空隙６が低減され、空隙６による静電容量の大幅な低下が抑制される。特に、複数の分割電極１２ｄをそれぞれ可動可能としたことで、これら複数の分割電極１２ｄの相互間に異物５が入り込むことが想定される場合であっても、この異物５により生じる空隙６を誘電層３３で低減することができる。
【００４８】
（実施の形態４の効果）
このように実施の形態４によれば、送電電極１２の局所的な変形により空隙６を低減することの利点と、軟質の誘電層３３により空隙６を低減することの利点とを得ることができる。
【００４９】
〔実施の形態５〕
次に、本発明の実施の形態５について説明する。この形態は、低下抑制手段を、液状の誘電体として構成した形態である。ただし、特に説明なき構造については、実施の形態１の構造と同様であり、実施の形態１と同様の構成要素については、必要に応じて実施の形態１で用いたものと同一の符号又は名称を付してその説明を省略する。
【００５０】
図１２は、実施の形態５に係る電極構造の縦断面図である。この図１２に示すように、送電電極１２と受電電極２１の相互間には、誘電層３４が配置されている。
【００５１】
誘電層３４は、液状の誘電材であって、空気より誘電率が高い誘電材にて形成されたもので、結合コンデンサ３０の誘電率を向上させるためのものであると共に、送電電極１２と受電電極２１の相互間に生じた空隙６を低減することにより、空隙６による結合コンデンサ３０の静電容量の低下を抑制するための低下抑制手段である。例えば、送電電極１２の周囲に、液状の誘電材の漏洩を防止する図示しない枠体を形成し、この枠体に液状の誘電材を入れて誘電層３４を形成し、この誘電層３４を介在させて送電電極１２に受電電極２１を対向配置する。なお、液状の誘電材にて誘電層３４を形成するための具体的な構造としては、例えば、後述する実施の形態６に示すように、含水性部材（スポンジ状の給水体や、紙のような吸水体）に液状の誘電材を含水させる構造を採用することができる。
【００５２】
このような構造において、例えば、図１２に示すように、送電電極１２と受電電極２１との相互間に異物５が入り込んだ場合には、この異物５によって送電電極１２と受電電極２１との相互間に生じる空隙６に誘電層３４が入り込むことで、空隙６が完全に除去される。
【００５３】
このような液状の誘電材としては、所要の耐絶縁性と誘電性を備えたものである必要があり、さらに、金属に対する腐食性がないもの、発火性がないもの、毒性がないもの、及び揮発性がないものであることが好ましい。このような性質を満たすものとしては、水が該当する。ただし、水にイオン等が混ざると耐絶縁性が急速に低下するため、常に新しい水を供給するこことが好ましい。例えば、送電電極１２には受電電極２１側に至る図示しない複数の貫通孔を形成し、一部の貫通孔から新しい水を供給すると共に、他の貫通孔から古い水を抜き取ることで、水を循環させる。あるいは、送電電極１２と受電電極２１の相互間に、イオンを除去するための浄化部を設けてもよい。このような浄化部としては、例えば、静電的なフィルターを使用することでき、送電電極１２と受電電極２１との相互間にイオンが混合した水を流している状態において、これら送電電極１２と受電電極２１とに電圧をかけると、＋イオンは負極に吸着されて電子を獲得してイオンではなくなり、−イオンは正極に吸着されて電子を放出してイオンではなくなるので、イオンを除去することができる。
【００５４】
また、水の比誘電率は温度によって変化し、結合コンデンサ３０の静電容量も変化するので、これを防止するためには、水を不凍化したり、送電電極１２をヒータ等で温めて水の温度を一定化することが好ましい。さらに、水が送電電極１２や受電電極２１により加熱されて蒸発する可能性もあるため、上記のように水を循環させる際に、蒸発分を補うことが好ましい。
【００５５】
水以外の誘電材であって、空気よりも誘電率が高い液状の誘電材としては、例えば、グリセリン、エチレングリコール、プロピレングリコール、アルコール、流動パラフィン、液晶が該当する。また、固形の誘電材（例えば、ペイントや、固形パラフィン）を、結合コンデンサ３０の近傍に設けたヒータ等で加熱して溶融させ、溶融させた誘電材で空隙を低減した後に、加熱を停止して誘電層３４を形成してもよい。
【００５６】
ここで、このように液状の誘電体を使用することの効果の解析結果を説明する。図１３は、一定電力量を送電する場合における、電極の大きさと、空気又は水の厚さとの関係を示すグラフである。この図１３において、横軸は、送電電極１２と受電電極２１の相互間に介在する空気又は水の厚さを示しており、縦軸は、送電電極１２及び受電電極２１の大きさ（正方形電極とした場合の１辺の長さ）を示している。ここでは、結合コンデンサ３０は方形コンデンサであり、結合コンデンサ３０の静電容量＝１２．４ｎＦであり、送電電力量＝３ｋＷを維持する場合を想定した。また、基本的には駆動周波数＝１ＭＨｚとし、逓倍高調波が利用できることから、駆動周波数＝３ＭＨｚの場合についても解析した。そして、正方形電極の辺の長さ＝１０ｃｍ、正方形電極の比誘電率＝４２、誘電体の厚み＝３００μｍとした場合の静電容量を基準とし、この基準となる静電容量を保持するために必要となる電極の大きさを、空気又は水の厚さを変えて算定した。
【００５７】
この図１３から判るように、送電電極１２と受電電極２１の相互間が空気で満たされている場合には、送電電力量＝３ｋＷを維持するために必要な電極の大きさは、空気の厚さが０．５ｍｍから５ｍｍになるに伴って、駆動周波数＝１ＭＨｚの場合において、約８００ｍｍから約２７００ｍｍになって、約３．４倍となり、駆動周波数＝３ＭＨｚの場合において、約５００ｍｍから約１５００ｍｍになって、約３倍となる。一方、送電電極１２と受電電極２１の相互間が水で満たされている場合には、送電電力量＝３ｋＷを維持するために必要な電極の大きさは、空気の厚さが０．５ｍｍから５ｍｍになるに伴って、駆動周波数＝１ＭＨｚの場合において、約２００ｍｍから約４００ｍｍになって、約２倍となり、駆動周波数＝３ＭＨｚの場合において、約１００ｍｍから約２５０ｍｍになって、約２．５倍となる。なお、駆動周波数を１ＭＨｚから３ＭＨｚに上げると、電極の大きさは約３分の１（１辺の長さは約０．５８倍）になる。これらのことから、送電電極１２と受電電極２１の相互間に空気よりも水を介在させることで、同容量の電力を送る場合に、電極の大きさを小さくすることが可能になることが判る。
【００５８】
（実施の形態５の効果）
このように実施の形態５によれば、液状の誘電層３４によって空隙６を低減するので、微小な空隙６や複雑な形状の空隙６についても一層効果的に低減することができ、結合コンデンサ３０の静電容量の一層の安定化を図ることができる。
【００５９】
〔実施の形態６〕
次に、本発明の実施の形態６について説明する。この形態は、低下抑制手段を、電極を局所的に変形可能とすることによって構成すると共に、液状の誘電体として構成した形態である。ただし、特に説明なき構造については、実施の形態３、５の構造と同様であり、実施の形態３、５と同様の構成要素については、必要に応じて実施の形態３、５で用いたものと同一の符号又は名称を付してその説明を省略する。
【００６０】
図１４は、実施の形態６に係る電極構造の縦断面図である。この図１４に示すように、送電電極１２と受電電極２１の相互間には、実施の形態３と同じく、硬質の強誘電材にて形成された誘電層３１が配置されており、また、送電電極１２は、基盤電極１２ｃ、複数の分割電極１２ｄ、クッション層１２ｇ、及び導電線１２ｆを備えて構成されている。ここで、クッション層１２ｇは、実施の形態３のクッション層１２ｅとほぼ同様に構成されているが、給水性材料（例えば、スポンジ）にて形成されており、この給水性材料が液状の誘電体３５を含水している点において異なる。液状の誘電体３５としては、実施の形態５と同様に、水を採用することができる。
【００６１】
このような構造において、例えば、図１４に示すように、送電電極１２と受電電極２１との相互間（つまり、分割電極１２ｄと受電電極２１との相互間）に異物５が入り込んだ場合には、この異物５に対応する分割電極１２ｄのみが基盤電極１２ｃの側に当該異物５の厚み分だけ変形するが、この分割電極１２ｄと受電電極２１との相互間に生じる空隙６には、分割電極１２ｄの変形によって押圧されたクッション層１２ｇから、液状の誘電体３５が染み出し、この液状の誘電体３５によって空隙６が完全に除去される。また、異物５が除去された場合には、分割電極１２ｄの変形による押圧が解除されて復元したクッション層１２ｇによって、染み出した液状の誘電体３５が再び含水される。
【００６２】
（実施の形態６の効果）
このように実施の形態６によれば、送電電極１２の局所的な変形により空隙６を低減することの利点と、液状の誘電体３５により空隙６を低減することの利点とを得ることができる。
【００６３】
〔実施の形態７〕
次に、本発明の実施の形態７について説明する。この形態は、低下抑制手段を、電極を局所的に変形可能とすることによって構成すると共に、軟質の誘電体から構成し、かつ、液状の誘電体から構成した形態である。ただし、特に説明なき構造については、実施の形態４、６の構造と同様であり、実施の形態４、６と同様の構成要素については、必要に応じて実施の形態４、６で用いたものと同一の符号又は名称を付してその説明を省略する。
【００６４】
図１５は、実施の形態７に係る電極構造の縦断面図である。この図１５に示すように、送電電極１２と受電電極２１の相互間には、軟質の強誘電材にて形成された誘電層３６が配置されている。また、送電電極１２は、実施の形態６と同じく、基盤電極１２ｃ、複数の分割電極１２ｄ、クッション層１２ｇ、及び導電線１２ｆを備えて構成されている。ここで、誘電層３６は、実施の形態２の誘電層３３と同様に形成されているが、給水性材料（例えば、スポンジ）にて形成されており、この給水性材料が液状の誘電体３５を含水している点において異なる。液状の誘電体３５としては、実施の形態５と同様に、水を採用することができる。
【００６５】
このような構造において、例えば、図１５に示すように、送電電極１２と受電電極２１との相互間（つまり、分割電極１２ｄと受電電極２１との相互間）に異物５が入り込んだ場合には、この異物５に対応する分割電極１２ｄのみが基盤電極１２ｃの側に当該異物５の厚み分だけ変形するが、この分割電極１２ｄと受電電極２１との相互間に生じる空隙６には、異物５によって押圧された誘電層３６から、液状の誘電体３５が染み出し、この液状の誘電体３５によって空隙６が完全に除去される。また、異物５が除去された場合には、異物５による押圧が解除されて復元した誘電層３６によって、染み出した液状の誘電体３５が再び含水される。
【００６６】
（実施の形態７の効果）
このように実施の形態７によれば、送電電極１２の局所的な変形により空隙６を低減することの利点と、軟質の誘電層３６により空隙６を低減することの利点と、液状の誘電体３５により空隙６を低減することの利点とを得ることができる。
【００６７】
〔実施の形態８〕
次に、本発明の実施の形態８について説明する。この形態は、低下抑制手段を、液状の誘電体として構成した形態である。ただし、特に説明なき構造については、実施の形態５の構造と同様であり、実施の形態５と同様の構成要素については、必要に応じて実施の形態５で用いたものと同一の符号又は名称を付してその説明を省略する。
【００６８】
図１６は、実施の形態８に係る電極構造の縦断面図である。この図１６に示すように、送電電極１２と受電電極２１の相互間には、硬質の強誘電材にて形成された誘電層３１が配置されている。
【００６９】
ここで、送電電極１２と誘電層３１には、送電電極１２と受電電極２１の相互間（より厳密には、誘電層３１と受電電極２１の相互間）に水を導入するための放水孔３７が形成されている。この放水孔３７は、送電電極１２と受電電極２１の相互間に生じた空隙６を、送電電極１２と受電電極２１の相互間に配置した誘電体によって低減することにより、空隙６による結合コンデンサ３０の静電容量の低下を抑制するための低下抑制手段である。
【００７０】
すなわち、このような構造において、受電電極２１を送電電極１２に近接させた後、受電電極２１を送電電極１２の所定位置に対向配置する前に、送電電極１２の放水孔３７を介して、これら受電電極２１と送電電極１２の相互間に放水することで（液状の誘電体としての水を変位させることで）、これら受電電極２１と送電電極１２の相互間の異物５を除去する。この後、放水を停止し、受電電極２１を送電電極１２の所定位置に対向配置する。なお、水は液状の誘電体であり、実施の形態５と同様に、受電電極２１と送電電極１２の相互間に残しても問題は少ないため、放水された水を残したまま、受電電極２１を送電電極１２の所定位置に対向配置してもよい。放水された水を残すためには、例えば、受電電極２１と送電電極１２を親水性にし、水の表面張力により、水を残存させることや、水を流し続けることや、スポンジや紙等の吸水性の材料を受電電極２１と送電電極１２の一方に配置することが考えられる。ただし、一般的には、非接触電力供給システム１はドライ状態とした方がメンテナンス性等において有利であるため、放水を停止した後、放水孔３７から空気を噴射して水を完全に除去してもよい。
【００７１】
（実施の形態８の効果）
このように実施の形態８によれば、液状の誘電体により空隙６を低減することの利点とを得ることができる。特に、放水によって異物５を除去することで、異物５を完全に除去することが可能となり、空隙６を一層効果的に低減することができる。
【００７２】
〔実施の形態９〕
次に、本発明の実施の形態９について説明する。この形態は、低下抑制手段を、液状の誘電体として構成した形態である。ただし、特に説明なき構造については、実施の形態５の構造と同様であり、実施の形態５と同様の構成要素については、必要に応じて実施の形態５で用いたものと同一の符号又は名称を付してその説明を省略する。
【００７３】
実施の形態９に係る電極構造は、図１２と同様に図示されるもので、送電電極１２と受電電極２１の相互間には、誘電層３４が配置されている。
【００７４】
誘電層３４は、液状の誘電材（例えば、水）にて形成されている。ここで、誘電層３４における受電電極２１側の面と、受電電極２１における送電電極１２側の面とは、それぞれ親水処理されている。この親水処理の具体的な方法としては、水の接触角を低下させるための公知の方法を使用することができる。このような構造によれば、誘電層３４と受電電極２１の相互間に水を表面張力により挟み込んで固定することが可能となる。
【００７５】
（実施の形態９の効果）
このように実施の形態９によれば、液状の誘電層３４により空隙６を低減することの利点を得ることができる。特に、親水処理により水を固定することで、水の固定を簡易に行うことができる。
【００７６】
〔実施の形態１０〕
次に、本発明の実施の形態１０について説明する。この形態は、第１電極を第２電極に向けて押圧し、あるいは、第２電極を第１電極に向けて押圧した形態である。ただし、特に説明なき構造については、実施の形態１の構造と同様であり、実施の形態１と同様の構成要素については、必要に応じて実施の形態１で用いたものと同一の符号又は名称を付してその説明を省略する。
【００７７】
図１７は、実施の形態１０に係る電極構造の縦断面図である。この図１７に示すように、送電電極１２と受電電極２１の相互間には、硬質の強誘電材にて形成された誘電層３１と、軟質の導電材にて形成された導電層３２が配置されている。ここで、送電電極１２は、強磁性体（例えば、鉄）で形成されており、受電電極２１は、非磁性体（例えば、アルミニウム）で形成されている。また、受電電極２１における送電電極１２と反対側の面には、永久磁石３８が取り付けられている。
【００７８】
このような構成において、永久磁石３８の磁力により、送電電極１２と受電電極２１の相互間に吸引力が生じ、送電電極１２が受電電極２１向けて押圧され、あるいは、受電電極２１が送電電極１２に向けて押圧される。そして、この押圧により、軟質の導電材にて形成された導電層３２は、誘電層３１に圧着されて変形し、誘電層３１に密着する。従って、送電電極１２と受電電極２１の相互間に空隙６がある場合に、この空隙６が導電層３２により一層効果的に低減される。
【００７９】
なお、図１７の構成とは逆に、送電電極１２を非磁性体で形成すると共に、受電電極２１を強磁性体で形成し、送電電極１２における受電電極２１と反対側の面に永久磁石３８を取り付けてもよい。あるいは、送電電極１２と受電電極２１の両方を非磁性体で形成し、これら送電電極１２と受電電極２１の両方に永久磁石３８を取り付けてもよい。若しくは、永久磁石３８に代えて、電磁石を用いてもよい。
【００８０】
また、本実施の形態においては、硬質の強誘電材にて形成された誘電層３１と、軟質の導電材にて形成された導電層３２を備える電極構造を用いた例を示しているが、本実施の形態に係る押し付け構造は、他の実施の形態の電極構造にも同様に適用することができる。例えば、図９のように軟質の強誘電材にて形成された誘電層３３を備える電極構造や、図１０のように送電電極１２を局所的に変形可能として構成された電極構造についても、磁力により、送電電極１２と受電電極２１を近接させる方向に押し付けることができる。
【００８１】
（実施の形態１０の効果）
このように実施の形態１０によれば、送電電極１２を受電電極２１に向けて押圧し、あるいは、受電電極２１を送電電極１２に向けて押圧するので、導電層３２の変形を促進することができ、結合コンデンサ３０の静電容量を一層確実に安定させることができる。
【００８２】
〔実施の形態１１〕
次に、本発明の実施の形態１１について説明する。この形態は、第１電極を第２電極に向けて押圧し、あるいは、第２電極を第１電極に向けて押圧した形態である。ただし、特に説明なき構造については、実施の形態１０の構造と同様であり、実施の形態１０と同様の構成要素については、必要に応じて実施の形態１０で用いたものと同一の符号又は名称を付してその説明を省略する。
【００８３】
図１８（ａ）は、実施の形態１１に係る送電電極１２の斜視図、図１８（ｂ）は、実施の形態１１に係る電極構造の斜視図である。図１８（ａ）に示すように、送電電極１２は、一対の分割電極１２ｈ、絶縁層１２ｉ、及び誘電層１２ｊを備えて構成されている。一対の分割電極１２ｈは、その相互間に配置された絶縁層１２ｉにより相互に絶縁されている。また、誘電層１２ｊは、硬質の強誘電材にて形成されており、各分割電極１２ｈの外面を覆っている。一方、受電電極２１は、図１８（ｂ）に示すように、クリップ２１ｃ、バネ２１ｄ、一対の分割電極２１ｅ、及び一対の軟質電極２１ｆを備えて構成されている。クリップ２１ｃは、開閉自在に構成されており、その内側に配置されたバネ２１ｄによって内側方向に付勢されている。一対の分割電極２１ｅは、クリップの内側に固定されており、クリップと共に開閉する。一対の軟質電極２１ｆは、可撓性を有する導電性材料（例えば、導電性ポリマー）に形成されており、一対の分割電極２１ｅの内側に固定されている。
【００８４】
このような構成において、図１８（ｂ）に示すように、受電電極２１のクリップの内側に送電電極１２を挟むことで、バネ２１ｄの付勢力によって受電電極２１が送電電極１２に向けて押圧され、分割電極２１ｅを介して軟質電極２１ｆが変形して誘電層１２ｊに密着し、結合コンデンサ３０が構成される。
【００８５】
なお、本実施の形態においては、硬質の強誘電材にて形成された誘電層１２ｊを備える電極構造を用いた例を示しているが、本実施の形態に係る押し付け構造は、他の実施の形態の電極構造にも同様に適用することができる。例えば、図９のように軟質の強誘電材にて形成された誘電層３３を備える電極構造や、図１０のように送電電極１２を局所的に変形可能として構成された電極構造についても、バネ２１ｄの付勢力によって、送電電極１２と受電電極２１を近接させる方向に押し付けることができる。
【００８６】
（実施の形態１１の効果）
このように実施の形態１１によれば、送電電極１２を受電電極２１に向けて押圧し、あるいは、受電電極２１を送電電極１２に向けて押圧するので、結合コンデンサ３０の静電容量を一層確実に安定させることができる。
【００８７】
〔実施の形態１２〕
次に、本発明の実施の形態１２について説明する。この形態は、第１電極を第２電極に向けて押圧し、あるいは、第２電極を第１電極に向けて押圧した形態である。ただし、特に説明なき構造については、実施の形態１の構造と同様であり、実施の形態１と同様の構成要素については、必要に応じて実施の形態１で用いたものと同一の符号又は名称を付してその説明を省略する。
【００８８】
図１９は、実施の形態１２に係る電極構造の対向配置前の縦断面図、図２０は、実施の形態１２に係る電極構造の対向配置後の縦断面図である。これら図１９、２０に示すように、送電電極１２と受電電極２１の相互間には、硬質の強誘電材にて形成された誘電層３１と、軟質の導電材にて形成された導電層３２とが配置されている。
【００８９】
ここで、導電層３２には、弾性体３９が配置されている。この弾性体３９は、導電層３２の内部に複数点在するように配置されており、各弾性体３９は、導電層３２の厚みより若干薄い厚みにて形成されている。このような構成において、図２０に示すように、送電電極１２と受電電極２１を対向配置した状態において、導電層３２が送電電極１２に密着した圧縮された場合に、弾性体３９が送電電極１２に当接して、導電層３２がさらに圧縮されることを抑制する。従って、導電層３２が過度に圧縮されたまま維持されることを防止でき、導電層３２が過度に圧縮されたまま維持されることで硬化して反発力を失いことを防止することができる。
【００９０】
また、この弾性体３９には、貫通孔３９ａが形成されており、図２０に示すように、送電電極１２と受電電極２１を対向配置した状態において、貫通孔３９ａを介して空気を吸引することで、送電電極１２と受電電極２１の相互間が負圧状態とされ、送電電極１２が受電電極２１に向けて押圧され、あるいは、受電電極２１が送電電極１２に向けて押圧される。そして、この押圧により、軟質の導電材にて形成された導電層３２は、誘電層３１に圧着されて変形し、誘電層３１に密着する。従って、送電電極１２と受電電極２１の相互間に空隙６がある場合に、この空隙６が導電層３２により一層効果的に低減される。
【００９１】
なお、本実施の形態においては、硬質の強誘電材にて形成された誘電層３１と、軟質の導電材にて形成された導電層３２を備える電極構造を用いた例を示しているが、本実施の形態に係る押し付け構造は、他の実施の形態の電極構造にも同様に適用することができる。例えば、図９のように軟質の強誘電材にて形成された誘電層３３を備える電極構造についても、誘電層３３の内部に弾性体を設けることで、誘電層３３が過度に圧縮されたまま維持されることで硬化して反発力を失いことを防止することができ、また、誘電層３３にも貫通孔３９ａを形成し、この貫通孔３９ａを介して空気を吸引することで、送電電極１２が受電電極２１に向けて押圧されるようにしてもよい。このように、弾性体３９は、受電電極２１側ではなく送電電極１２側に設けてもよい。また、弾性体３９の貫通孔３９ａを省略し、反発力の維持のみを行ってもよい。
【００９２】
（実施の形態１２の効果）
このように実施の形態１２によれば、弾性体３９が送電電極１２に当接して、導電層３２がさらに圧縮されることを抑制するので、導電層３２が過度に圧縮されたまま維持されることを防止でき、導電層３２が過度に圧縮されたまま維持されることで硬化して反発力を失いことを防止することができる。
【００９３】
また、送電電極１２と受電電極２１を対向配置した状態において、弾性体３９の貫通孔３９ａを介して空気を吸引することで、送電電極１２と受電電極２１の相互間が負圧状態とされ、送電電極１２が受電電極２１に向けて押圧され、あるいは、受電電極２１が送電電極１２に向けて押圧されるので、この空隙６が導電層３２により一層効果的に低減される。
【００９４】
〔各実施の形態に対する変形例〕
以上、各実施の形態について説明したが、本発明の具体的な構成及び手段は、特許請求の範囲に記載した各発明の技術的思想の範囲内において、任意に改変及び改良することができる。以下、このような変形例について説明する。
【００９５】
（解決しようとする課題や発明の効果について）
まず、発明が解決しようとする課題や発明の効果は、前記した内容に限定されるものではなく、発明の実施環境や構成の細部に応じて異なる可能性があり、上述した課題の一部のみを解決したり、上述した効果の一部のみを奏することがある。さらに、本発明によって、上述していない課題を解決したり、上述していない効果を奏することもある。
【００９６】
（非接触電力供給システムの構成について）
非接触電力供給システム１の構成としては、図１に示す構成以外の構成を採用してもよい。例えば、直列共振に代えて、並列共振により非接触電力供給を行うシステムとして構成してもよい。
【００９７】
（各実施の形態の相互の関係ついて）
各実施の形態で示した構造は相互に組み合わせてもよい。例えば、実施の形態１２で示した構造は、実施の形態１〜１１で示した構造に適用することができる。
【００９８】
（誘電体や導電体の構造について）
誘電体や導電体の構造としては、上記各実施の形態で示した構造以外の構造を採用することができ、例えば、軟質材と硬質の誘電体又は導電体とを積層した複層構造の部材を採用することにより、軟質材にて柔軟性を確保すると共に、硬質の誘電体又は導電体にて静電容量の低下を防止できる。また、このように複層構造の部材を採用する場合には、一方の層の内部に他方の層を配置するような構造を採用してもよい。
【００９９】
（空隙に誘電体又は導電体を入れるための構造について）
空隙に誘電体又は導電体を入れるための構造としては、上述の磁石やバネを使用した構造以外の構造を採用することができ、例えば、液状の誘電体を使用する場合には、毛細管現象によって空隙に液状の誘電体を自律的に入れることができる。
【符号の説明】
【０１００】
１  非接触電力供給システム
２  電力供給領域
３  電力被供給領域
４  床板
５  異物
６  空隙
１０  固定体
１１  直流電源
１２  送電電極
１２ａ  第１の送電電極
１２ｂ  第２の送電電極
１２ｃ  基盤電極
１２ｄ、１２ｈ、２１ｅ  分割電極
１２ｅ、１２ｇ  クッション層
１２ｆ  導電線
１２ｉ  絶縁層
１３  スイッチング部
１３ａ  トランジスタ
１３ｂ  ダイオード
１３ｃ  スイッチング制御部
１４  インダクタ
１５、２５  制御部
２０  可動体
２１  受電電極
２１ａ  第１の受電電極
２１ｂ  第２の受電電極
２１ｃ  クリップ
２１ｄ  バネ
２１ｆ  軟質電極
２２  接続部
２２ａ  ダイオード
２３  負荷
２４  コンデンサ
３０  結合コンデンサ
３１、３３、３４、３６、１２ｊ  誘電層
３２  導電層
３５  誘電体
３７  放水孔
３８  永久磁石
３９  弾性体
３９ａ  貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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