(57)【要約】【課題】容易に色調整が可能な発光装置と、その製造方法を提供する。【解決手段】基板上に実装された発光素子と、発光素子の発する光で励起され蛍光を発する蛍光体を含む蛍光体層とを備え、蛍光体層には、除去可能なトリミング部が１か所以上設けられている。この装置は、トリミング部を除去することにより容易に色度調整が可能である。すなわち発光素子を発光させ、蛍光と発光素子の発光との混合光の色度を測定し、求めた色度と所定の色度との差である色度シフト量を求める。予め求めておいたトリミング部の除去数と色度シフト量との関係を参照して、求めた色度シフト量に対応するトリミング部の除去数を決定し、決定した数のトリミング部を、蛍光体層から除去することにより、色度を所定の値にシフトさせることができる。【選択図】図１
2011091101.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板上に実装された発光素子と、前記発光素子の発する光で励起され蛍光を発する蛍光体を含む蛍光体層とを備え、
前記蛍光体層には、除去可能なトリミング部が１か所以上設けられていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記蛍光体層は、前記発光素子の上面および側面を被覆し、
前記トリミング部は、前記発光素子の側面を被覆する蛍光体層に設けられていることを特徴とする発光装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の発光装置において、
前記トリミング部は、蛍光体層に設けられた突起状の部位であることを特徴とする発光装置。
【請求項４】
請求項１または２に記載の発光装置において、
前記トリミング部は、前記発光素子の側面部を被覆する蛍光体層の一部であることを特徴とする発光装置。
【請求項５】
請求項３に記載の発光装置において、
前記トリミング部は、２以上の同一形状の突起であることを特徴とする発光装置。
【請求項６】
請求項３に記載の発光装置において、
前記トリミング部は、体積が異なる複数種類の突起であることを特徴とする発光装置。
【請求項７】
請求項３、５および６のいずれか１項に記載の発光装置において、
前記突起状の前記トリミング部は、前記発光素子に近い部分の断面積が、先端部の断面積よりも大きい形状であることを特徴とする発光装置。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の発光装置において、
前記蛍光体層の少なくとも前記トリミング部と前記基板との間には、所定の波長の光を吸収する光吸収層が配置されていることを特徴とする発光装置。
【請求項９】
請求項８に記載の発光装置において、
前記光吸収層は、金属、金属酸化物およびカーボンのうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする発光装置。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれか１項に記載の発光装置において、
前記蛍光体層の少なくとも前記トリミング部には、所定の波長の光を吸収する光吸収材が添加されていることを特徴とする発光装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の発光装置において、
前記光吸収材は、金属、金属酸化物およびカーボンのうちの少なくとも一つであることを特徴とする発光装置。
【請求項１２】
基板上に実装された発光素子の周囲に、前記発光素子の発する光で励起され蛍光を発する蛍光体を含む蛍光体層を、除去可能なトリミング部を１か所以上備える形状に形成する第1工程と、
前記発光素子を発光させ、前記蛍光と前記発光素子の発光との混合光の色度を測定する第2工程と、
前記第2工程で求めた色度と所定の色度との差である色度シフト量を求め、予め求めておいた前記トリミング部の除去数と色度シフト量との関係を参照して、前記求めた色度シフト量に対応する前記トリミング部の除去数を決定する第3工程と、
前記第3工程で定めた数のトリミング部を、前記蛍光体層から除去する第4工程とを有することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の発光装置の製造方法において、
前記第4工程は、レーザー光を予め定めた一定の照射量で、除去すべき前記トリミング部に位置合わせして照射する工程であることを特徴とする発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蛍光体層を備えた発光素子の製造方法に関し、特に、色度調整が可能な製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
白色発光するLEDデバイスとして、基材に実装された青色LEDチップと、青色LEDチップの発光面を含む周辺に形成された蛍光体含有樹脂とを備えたデバイスが知られている。LEDの青色光の一部は蛍光体を励起し、LEDチップから発せられる青色光と、励起された蛍光体から発せられる黄色蛍光とが混合されることにより白色発光が得られる。黄色蛍光を発する蛍光体の代わりに、緑色と赤色の発光が得られる蛍光体を混合して用いることも可能である。蛍光体含有樹脂の形成方法として、一般に印刷やディスペンスなどの塗布方法が用いられる。
【０００３】
白色LEDデバイスの光の色味(色度)を支配するのは、青色LEDから発せられる光量に対して、蛍光体から発せられる光量の比である。製造時に、所望の色度を得るための蛍光体濃度や、チップ上の蛍光体樹脂層の厚さ等の塗布条件を定め、この条件で塗布を行うことにより、個別製品間の色度バラツキを抑えている。
【０００４】
このように一定の条件で製造しても、チップ上の蛍光体層の厚さや量を高精度に制御することは非常に難しいため、設定された所定値に対してある程度のバラツキが生じてしまう。蛍光体層のバラツキにより、製品のLEDデバイスの発光の色度にバラツキが発生する。
【０００５】
現状では、色度バラツキを持つ製品に点灯検査を行って、製品仕様に応じてランク分けしている。このため、製品仕様に合致したランクから外れた色度の製品が発生した場合にはコスト増になる。また、同じランク内の製品であっても、例えば、ランク座標両端の製品を並んで点灯させた場合、発光の色味が微妙に異なり、商品によっては問題が生じる場合がある。
【０００６】
このような問題を解決するために、特許文献１には研磨装置を用いて蛍光体樹脂層を機械的に削ることにより色度調整する方法が提案されている。
【０００７】
一方、特許文献２では、封止層の上に形成された蛍光体樹脂層を、レーザー照射により蛍光体樹脂層を部分的に取り除くことで色制御しようとする方法が開示されている。特許文献３では、蛍光体樹脂層にレーザー照射で切削溝を設けることにより色制御を行うことにより色制御する方法が開示されている。このとき切削溝を蛍光体樹脂層の全体に設けることにより、色むらを低減する。色度のずれ量は、切削溝の本数や間隔を調整することにより制御できると記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−１７７１５８号公報
【特許文献２】特開２００２−３４４０２９号公報
【特許文献３】特開２００９−１５８５４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１に記載のように、研磨装置を用いてLED毎に蛍光体層を削る場合、LED毎に研磨を行うとタクトタイムが長くなる。これは、製造プロセス上の大きな課題となる。この課題への対応策として、図９のように複数のLEDチップ20を面実装した基板10を作成し、複数のLEDチップ20上の蛍光体樹脂層30を一括研磨加工をすることが考えられる。しかしながら、LEDチップの高さやLEDチップ実装高さには、図９のように製造上の誤差があるため、蛍光体樹脂層の厚さを均一に制御することは実質的に非常に困難である。
【００１０】
一方、特許文献２および３のように、蛍光体樹脂層をレーザー照射により部分的に取り除く方法は、点灯検査によりLED毎に色度ずれ量を測定する工程と、色度ずれ量に応じて蛍光体層の除去量をLED毎に決定する工程と、決定した除去量を実現するためのレーザー光の強度やビーム径や照射領域の大きさ等をLED毎に決定する工程と、決定した条件でレーザー光を照射する工程とを順に実施しなければならない。このように個々のLEDについて、レーザーの照射条件を変更し、精密に制御する必要があるため、製造工程が複雑になる。
【００１１】
また、この方法は、レーザー光をLEDチップの上部の蛍光体樹脂層に照射するため、レーザー光の一部がLEDチップに到達し、発光特性に悪影響を与える恐れがある。これを回避するためには、薄い蛍光体層の光の吸収特性とレーザー光の波長や強度とを精密に制御する必要があり、制御がさらに複雑になる。また、使用する蛍光体層の材料やレーザー光の選択に制限が生じる。
【００１２】
また、特許文献２に開示されている蛍光体層とLEDチップとの間に封止層を配置する構造は、蛍光体層が発生する熱を放熱しにくくなり、熱によりLEDの色度変化が生じたり、発光効率が悪くなるなどの問題が生じる可能性がある。
【００１３】
本発明の目的は、容易に色調整が可能な発光装置と、その製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明の第１の態様によれば、以下のような発光装置が提供される。すなわち、基板と、基板上に実装された発光素子と、発光素子の発する光で励起され蛍光を発する蛍光体を含む蛍光体層とを備え、蛍光体層には、除去可能なトリミング部が１か所以上設けられている発光装置である。この装置は、トリミング部を除去することにより容易に色度調整が可能である。
【００１５】
上述の蛍光体層は、発光素子の上面および側面を被覆する形状とし、トリミング部は、発光素子の側面を被覆する蛍光体層に設けられていることが好ましい。この構成は、トリミング部を除去する際に、発光素子に影響を与えにくいためである。
【００１６】
上述のトリミング部は、例えば、蛍光体層に設けられた突起状の部位とする。もしくは、トリミング部は、発光素子の側面部を被覆する蛍光体層の一部とすることも可能である。
【００１７】
トリミング部が突起状である場合、２以上の同一形状の突起とすることが可能である。もしくは、体積が異なる複数種類の突起とすることも可能である。
【００１８】
トリミング部が突起状である場合、発光素子に近い部分の断面積が、先端部の断面積よりも大きい形状にすると、除去した場合に色度シフト量が大きくなる。
【００１９】
蛍光体層のうち少なくともトリミング部と基板との間に、所定の波長の光を吸収する光吸収層を配置することも可能である。この場合光吸収層は、例えば、金属、金属酸化物およびカーボンのうちの少なくとも一つを含む構成とする。
【００２０】
また、蛍光体層のうち少なくともトリミング部には、所定の波長の光を吸収する光吸収材が添加されている構成とすることも可能である。この場合光吸収材は、例えば、金属、金属酸化物およびカーボンのうちの少なくとも一つを含むようにする。
【００２１】
本発明の第２の態様によれば、以下のような発光装置の製造方法が提供される。すなわち、基板上に実装された発光素子の周囲に、発光素子の発する光で励起され蛍光を発する蛍光体を含む蛍光体層を、除去可能なトリミング部を１か所以上備える形状に形成する第1工程と、発光素子を発光させ、蛍光と発光素子の発光との混合光の色度を測定する第2工程と、第2工程で求めた色度と所定の色度との差である色度シフト量を求め、予め求めておいたトリミング部の除去数と色度シフト量との関係を参照して、求めた色度シフト量に対応するトリミング部の除去数を決定する第3工程と、第3工程で定めた数のトリミング部を、蛍光体層から除去する第4工程とを有する発光装置の製造方法である。
【００２２】
上述の第4工程は、レーザー光を予め定めた一定の照射量で、除去すべき前記トリミング部に位置合わせして照射する工程とすることが可能である。
【発明の効果】
【００２３】
本発明では、予め蛍光体層に設けたトリミング部を除去することにより、色度調整が可能であるため、色度シフト量に応じて、除去するトリミング部の数を増減するだけで色度調整が可能である。
【００２４】
また、トリミング部を発光素子の側面部側に設けることにより、レーザー光等を用いてトリミング部を除去する際に、発光素子にレーザー光が到達せず、影響を与えにくい。また、レーザー光の照射量の調整も容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】(a)〜(g)第１の実施形態の発光装置の蛍光体樹脂層の各種の形状を示す上面図。
【図２】(a)〜(h)第１の実施形態の発光装置の蛍光体樹脂層の各種の形状を示す断面図。
【図３】第１の実施形態の発光装置の製造工程を示すフローチャート。
【図４】第２の実施形態の光吸収層を備えた発光装置の断面図。
【図５】(a)および(b)第２の実施形態の光吸収層を備えた別の態様の発光装置の断面図。
【図６】第５の実施形態の発光装置の(a)トリミング部を除去する前の上面図、(b)トリミング部を１か所除去した状態の上面図、(c)トリミング部を２か所除去した状態の上面図。
【図７】実施例の発光装置の(a)トリミング部を除去する前の上面図、(b)トリミング部を１か所除去した状態の上面図、(c)トリミング部を２か所除去した状態の上面図。
【図８】実施例の発光装置がトリミング部の除去により色度がシフトすることを示すグラフ。
【図９】従来技術の複数のLEDチップを基板上に配置し、蛍光体樹脂層で被覆した発光装置において、蛍光体樹脂層の厚みの誤差を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の一実施の形態について説明する。
【００２７】
本発明では、LEDチップを被覆する蛍光体樹脂部に、色度調整のために切除可能な部分（トリミング部）を１ヵ所以上予め設けておく。これにより、トリミング部の切除する数によって、容易に色度を調整できる。
【００２８】
また、トリミング部を蛍光体樹脂部の外周に設けた場合、除去の際にLEDチップに影響を与えにくいというメリットがある。このため、例えばレーザー光を用いて除去する場合、一定以上の光量を照射してトリミング部を除去することができるため、レーザー照射量、ビーム径、照射範囲を精密に制御して蛍光体樹脂の表面を削る方法と比較して、制御が容易でありながら、かつ、所望の色度調整を実行できる。
【００２９】
（第１の実施形態）
第１の実施形態の発光装置について、図１(a)〜(g)、図２(a)〜(f)を用いて説明する。図１(a)〜(g)はそれぞれ、本実施形態の発光装置の上面図である。図２(a)〜(f)は、図１(a)〜(g)の発光装置がとり得る各種の断面構造の例を示す断面図である。
【００３０】
図１(a)〜(g)に示した発光装置は、給電用配線を表面に備えた基板1と、その上に搭載された１個または複数のLEDチップ2と、LEDチップ2の上面および側面を被覆する蛍光体樹脂層3とを備えて構成される。ここでは、LEDチップ2として青色光を発光するものを用い、蛍光体樹脂層3として青色光により励起されて黄色蛍光を発する蛍光体を含有する場合を例として説明するが、発光波長および蛍光波長はこの組み合わせに限定されるものではない。なお、図１(a)〜(g)においては、基板1上の配線は図示を省略している。
【００３１】
蛍光体樹脂層3は、蛍光体を樹脂に分散した材料から構成され、LEDチップ2の上面および側面をそれぞれ所定の厚さで被覆する本体部3aと、本体部3aの側面に設けられた突起部（トリミング部）3bとを備えている。トリミング部3bは、後の色度調整の工程において、切除可能な部分である。完成品検査（点灯検査）において、発光装置の発光の色度が黄色にずれていた場合、このトリミング部3bを除去（トリミング）することで青色にシフトさせ、色度調整を行うことができる。
【００３２】
トリミング部3bは、蛍光体樹脂層3の本体部3aの側面に少なくとも1つ以上配置されている。複数のトリミング部3bを設けることにより、トリミングする数によって色度シフトさせる量を調整することができる。トリミングする数と、色度の変化量との関係を予め測定しておくことにより、色度の測定結果に応じて、トリミング数を容易に決定でき、それに基づいて加工することができる。
【００３３】
より幅広い色度シフト量の調整を行うためには、トリミング部3bを数多く設けることが好ましい。
【００３４】
また、トリミング部の形状に制限はないが、図１(a)〜(d)および(g)の構造のように、蛍光体樹脂の本体部3aとトリミング部3bとの接触部の断面積が、トリミング部3bの先端部の断面積よりも大きい場合や、トリミング部3bの体積が大きい構造の場合、青色LEDの光がトリミング部3bに到達しやすいため、色ムラが発生しにくく、かつ、トリミング部3bを除去した場合の色度のシフト量を大きくすることができるため有効である。
【００３５】
蛍光体樹脂層3の断面構造は、その例を図２(a)〜(f)に示した各種構造のいずれか所望の構造とする。例えば、図２(a),(b)のように本体部3aとトリミング部3bの厚さが同じであってもよいし、図２(c)〜(h)のように本体部3aとトリミング部3bとの間に段差があってもよい。
【００３６】
基板1の表面は、図２(a)、(e)〜(f)のように平面であっても、図２(b)〜(d)、(h)のように凹部が形成されていてもよい。基板1に凹部が形成されている場合、LEDチップ2は凹部内に配置し、図２(b),(d)のように蛍光体樹脂層3のすべてを凹部内に配置することが可能である。また、図２(c)、(h)のように、本体部3aのみを凹部内に配置し、トリミング部3bを凹部の外側に配置することも可能である。
【００３７】
蛍光体樹脂層3の樹脂は、LEDチップ2が発する光と、蛍光体の蛍光に対して透明なものを用いる。例えば、青色光を発するLEDチップ2と黄色蛍光を発する蛍光体を用いる場合には、ジメチルシリコーン樹脂、フェニルシリコーン樹脂、シルセスキオキサン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂等を用いることができる。なお、トリミング部3bの切除工程で、レーザーダイシング、レーザーアブレーションを用いる場合、使用するレーザー波長に対して吸収をもつ樹脂蛍光体材料を用いる必要がある。例えば、フェニルシリコーン樹脂に対しては、266nmまたはこれ以下のレーザー波長が好適である。
【００３８】
蛍光体は、LEDチップ2の発光により励起されて蛍光を発し、LEDチップ2の発光と蛍光とが混合されて所望の色の光が得られるものを選択する。例えば、青色LEDチップ2を用いて白色光を得る場合、黄色蛍光を発する蛍光体を用いる。具体的には、例えば、YAG蛍光体(Y3Al5O12:Ce3+)、窒化物蛍光体(CASN；CaAlSiN3:Eu2+)、オルトシリケート系蛍光体((Sr,Ba,Ca)2SiO4:Eu2+)、酸窒化物蛍光体(βサイアロン；(Si,Al)6(O,N)8:Eu2+)、酸化物ガーネット蛍光体(Ca3Sc2Si3O12:Ce3+)等を、単独、または、混合して用いることができる。
【００３９】
樹脂の代わりにガラスやセラミックなど無機の封止材を用いても良いし、樹脂や封止材を用いず、蛍光体そのものを成型して蛍光体層を形成しても良い。
【００４０】
次に、本実施形態の発光装置の製造方法について説明する。図３は、製造工程を示すフローチャートである。
【００４１】
まず、給電のために表面に配線を備えた基板1に、LEDチップ2を実装する（ステップ101）。実装方法としては、半田バンプ等公知の方法を用いることができる。
【００４２】
未硬化の樹脂に蛍光体を所定量混練した蛍光体樹脂を調合し、LEDチップ2の上面および側面に所定の厚さの蛍光体樹脂層3を形成する。形成する蛍光体樹脂層3の形状は、図１および図２を用いて説明したようにトリミング部3bを備える形状である。
【００４３】
蛍光体樹脂層3の形成方法としては、印刷、ディスペンス、スプレー、電着、沈降、シート張り合わせ、接着などの方法を用いることができる。その後、所定の硬化方法により樹脂を硬化させることにより蛍光体樹脂層3を形成する（ステップ102）。印刷法で蛍光体樹脂層3を形成する場合には、蛍光体樹脂層3の端部の形状を図２(d),(f)〜(h)のようにテーパー状にすると、版離れが良くなり好ましい。
【００４４】
つぎに、上記ステップ101、102で製造した発光装置の点灯検査を行う（ステップ103）。具体的には、基板1の給電用配線からLEDチップ2に給電し、LEDチップ2を発光させる。LEDチップ2から発せられた光の一部は、蛍光体樹脂層3を励起し、蛍光が発せられる。蛍光体樹脂層3を透過した光と蛍光とが混合された光を、光検出器で受光し、色度を測定する。
【００４５】
ステップ103で測定した製品の発光装置の色度と、製品に必要とされる色度範囲との差(色度シフト量)を求める。求めた色度シフト量に対応するトリミング部3bの除去数を、予め求めておいた、トリミング部3bの除去数と除去による色度シフト量と関係を示すテーブル等を参照することにより決定する。これにより、この製品を所定の色度範囲にするために必要なトリミング部3bの除去数が決定される。（ステップ104）。
【００４６】
なお、上記トリミング部3bの除去数と除去による色度シフト量と関係を示すテーブル等は、以下のようにして予め求めておく。具体的には、上記ステップ101、102を行って発光装置試料を作製する。後述のステップ104の方法で蛍光体樹脂層3のトリミング部3bを1つづつ除去しながら点灯検査を行い、色度を計測する。これにより、トリミング部3bの除去数と、除去により色度がシフトする量（色度シフト量）と関係が求められる。求めた結果は、テーブル等にすることも可能である。なお、ステップ102で形成する蛍光体樹脂層3のトリミング部が２以上の場合には、２以上のトリミング部3bに除去順位を予め定めておき、除去順位に従って切除しながら色度シフト量を計測する。
【００４７】
テーブル作成時に定めたトリミング部3bの除去順位に従って、すべてのトリミング部3bの中から除去すべきトリミング部3bを選択する。これにより、除去する１以上のトリミング部3bを決定する（ステップ105）。
【００４８】
ステップ105により決定したトリミング部3bを所定の方法で除去する（ステップ106）。例えば、レーザーアブレーションを用いてトリミング部3bを除去する場合には、除去すべきトリミング部3bに順にレーザービームを位置合わせして所定の照射量で照射する。
【００４９】
本実施形態ではトリミング部3bを本体部3aの周囲に配置しているため、レーザービーム径がトリミング部3bよりも大きくても、本体部3aやLEDチップ2に影響を与えにくいというメリットがある。よって、基板1にダメージを与えない照射量であれば、トリミング部3aの除去に必要な照射量の最低量よりも大きく設定でき、しかもビーム径もトリミング部3bを除去できる径であればよいため、レーザー照射条件を個々の発光装置ごとに変更する必要がなく、容易にトリミング部3bの除去を行うことができる。
【００５０】
トリミング部3bを除去する方法としては、レーザーアブレーション以外に、レーザーダイシング、研磨、ブレードダイシング、スクライブ、カッターカットなどの方法を用いることができる。
【００５１】
レーザーダイシング、レーザーアブレーションを用いる場合、使用するレーザー波長に対して吸収をもつ樹脂蛍光体材料を用いる。例えば、フェニルシリコーン樹脂に対しては、266nmまたはこれ以下のレーザー波長が好適である。
【００５２】
上述してきたように本実施形態の製造方法は、トリミング部3bを必要な数だけ除去するという方法で色度を調整し、所定の色度範囲の発光装置を製造することができ、製造歩留まりが向上する。
【００５３】
しかも、トリミング部3bが蛍光体樹脂層3の周囲に配置されているため、本体部3bにもLEDチップ2にも、色度調整の工程（ステップ106）のレーザー光等の影響を受けにくい。よって、LEDチップの上部の蛍光体樹脂層を除去したり、溝状に切削する場合と比較して、色度調整工程における不良品発生を抑制できる。また、レーザー光のビーム径や照射量の値は、トリミング部3bが除去できる値以上で、基板に悪影響を与えない値より小さい値に設定すればよい。このため、LEDチップの上部の蛍光体樹脂層を、所定量だけ取り除くため、所定の形状に精密に加工し、かつ、LEDチップに影響を与えないようにする場合と比較して、ビーム径や照射量の許容範囲が広く、値を広い範囲に設定することができる。
【００５４】
また、本実施形態の製造方法では、トリミング部3bを設けたことにより、トリミング部3bを除去する数によって、色度シフト量を調整することができる。このため、点灯検査により色度を測定したならば、予め求めておいた色度シフト量とトリミング部3bの除去数との関係を参照することにより、除去すべき蛍光体樹脂層3の量をトリミング部3bの数として容易に決定することができる。このため、点灯検査からトリミング部3bの除去までの工程（ステップ103〜106）の演算および制御をコンピューターで自動化することが可能であり、製造効率が向上する。
【００５５】
なお、本実施形態では、一つのトリミング部3bのすべてを除去する構成であったが、一部分のみ、例えば、１／２づつ除去することも可能である。これにより、色度シフト量の調整幅を小さくし、より高精度の色度調整を行うことも可能である。
【００５６】
また、トリミング部3bの体積が大きいほど色度シフト量は大きくなる。これを利用して、一つの発光装置の蛍光体樹脂層3に、複数種類に大きさの異なるトリミング部3bを設けておき、色度シフト量に応じて、除去するトリミング部3bの大きさを選択する構成にすることも可能である。
【００５７】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態の発光装置を説明する。図４は、第２の実施形態の発光装置の断面図である。
【００５８】
第２の実施形態の発光装置は、蛍光体樹脂層3と基板1との間に光吸収層4が配置されている。これ部分以外の構造は、第１の実施形態の発光装置と同様であり、蛍光体樹脂層３の形状は、第１の実施の形態と同様に図１(a)〜(g)および図２(a)〜(h)のように各種の形状をとることができる。また、製造工程も光吸収層4の形成工程を除き、第１の実施形態と同様に行う。
【００５９】
光吸収層4は、レーザー光のエネルギーを吸収する性質を有する材料により構成されている。例えば、Au、Ag、NiおよびAlなどの金属、ITOやZnOなどの金属酸化物、カーボン等を単独、もしくは、これらの１以上を含有する樹脂等の複合材料により構成されている。
【００６０】
光吸収層4を配置したことにより、図３の製造工程においてステップ106でレーザーアブレーション、レーザーダイシング等のレーザー光でトリミング部3bを除去する際に、光吸収層4がレーザー光を吸収し加熱される。この熱が除去すべきトリミング部3bに伝わり加熱する。これにより少ない照射量で容易に除去できる。
【００６１】
なお、光吸収層4は、図３の製造工程においてLEDチップ2の実装工程（ステップ101）の前に予め基板1上に形成する。ただし、光吸収層4を構成する材料が電気伝導性を有する場合には、基板1上の配線およびLEDチップ2の電極と光吸収層4との間で絶縁性が維持されるように形成する。例えば、配線と光吸収層4との間に絶縁膜を配置したり、空間を設けるようにする。光吸収層4の成膜は、成膜方法は、光吸収層4の材料に応じて、蒸着やスパッタリング等の気相成長法や塗布法等公知の方法を用いることができる。
【００６２】
また、光吸収層4は、少なくとも蛍光体樹脂層3のトリミング部3bの下部に配置されていれば足りる。よって、図５(a)のように、光吸収層4を、蛍光体樹脂層3の下部のみに配置したり、図５(b)のように蛍光体樹脂層3の外周部のトリミング部3bの下部にのみ配置することも可能である。
【００６３】
（第３の実施形態）
上述した第２の実施の形態では、蛍光体樹脂層3の下部に光吸収層4を配置したが、第３の実施形態では、蛍光体樹脂層3を構成する蛍光体含有樹脂自体に光吸収材を添加する。例えば、蛍光体樹脂層3を構成する樹脂に蛍光体を混練する際に、光吸収材の粉末（粒子）を添加する。光吸収材としては、Au、Ag、NiおよびAlなどの金属、ITOやZnOなどの金属酸化物、カーボン等の粉末（粒子）を用いる。
【００６４】
このとき、蛍光体樹脂層3の全体に光吸収材を添加することも可能であるし、トリミング部3bのみに光吸収材を添加することも可能である。
【００６５】
トリミング部3bのみに光吸収材を添加する場合には、蛍光体樹脂層3を形成する工程を２工程に分け、本体部3aを光吸収材を添加していない蛍光体樹脂により形成した後、トリミング部3bを光吸収材を添加した蛍光体樹脂により形成することにより実現できる。蛍光体樹脂層3の形成方法は、印刷等公知の方法を用いることができる。
【００６６】
なお、蛍光体樹脂層3の形成に樹脂を用いず、蛍光体粉末を圧縮等により成形して蛍光体層を形成する場合には、蛍光体粉末に光吸収材を添加することにより、同様に光吸収材が添加された蛍光体層を形成できる。
【００６７】
（第４の実施形態）
第１の実施形態では、蛍光体樹脂層3のトリミング部3bを本体部3aの側面に設けたが、本体部3aの上面に設けることも可能である。この場合も、図３の製造方法と同様に製造することにより、トリミング部3bを除去する数によって色度をシフトさせ、色度調整した発光装置を製造することができる。
【００６８】
なお、トリミング部3bを本体部3aの上面に設けた場合、図３のステップ106でレーザー光をトリミング部3bに照射する際に、蛍光体樹脂層3の厚さやレーザー波長の吸収率を考慮して、レーザー強度を制御し、レーザー光がLEDチップ2に到達して影響を与えないようにする。
【００６９】
トリミング部3bを本体部3bの上面に配置する構成の場合にも、第３の実施形態のようにトリミング部3bのみ、もしくは蛍光体樹脂層3の全体に光吸収材を添加することが可能である。
【００７０】
（第５の実施形態）
第１の実施形態では、蛍光体樹脂層3の形状が突起状のトリミング部3bを備える形状であったが、本発明はこの形状に限られず、突起状ではない部分をトリミング部3bとして除去することも可能である。
【００７１】
例えば、図６(a)のように、蛍光体樹脂層3として、LEDチップ2の上面および４つの側面を所定の厚さで被覆する蛍光体樹脂層を形成し、LEDチップ2の４つの側面を被覆する蛍光体樹脂層をそれぞれトリミング部3bとして用いる。具体的には、図６(b)は、LEDチップ2の１つの側面を被覆する蛍光体樹脂層を除去した状態を示している。図６(b)は、LEDチップ2の２つの側面を被覆する蛍光体樹脂層を除去した状態を示している。これにより、それぞれ１つまたは２つの側面の蛍光体樹脂が除去されるため、２種類の色度シフト量が実現できる。同様に、３つの側面の蛍光体を除去することにより、４種類の色度シフトが得られる。
【００７２】
本実施形態においても製造方法は、図３のフローと同様であるが、ステップ106においてトリミング部3bとして蛍光体樹脂層3の所定の数の側面部の蛍光体樹脂を帯状に除去する。これにより、色度量が調整された発光装置を製造することができる。
【００７３】
なお、図６(b)、(c)では、LEDチップ2の１つの側面を被覆している蛍光体樹脂をすべて除去しているが、一部分のみ除去することも可能である。例えば、LEDチップ2の側面に所定の厚さの蛍光体樹脂層を残して、外側部分のみを除去することが可能である。また、LEDチップ2の１つの側面の1/2のみの蛍光体樹脂層を除去することも可能である。
【００７４】
本実施形態においても第２の実施形態のように光吸収層4を配置することも可能である。また、第３の実施形態のように蛍光体樹脂層2に光吸収材を添加することも可能である。
【００７５】
上述した各実施形態の発光装置は、LEDを用いた光源として好適に用いることができる。例えば、TVなど液晶ディスプレー用バックライトLED、住宅・オフィス・店舗など室内照明用LED、街路灯・看板灯・防犯灯・景観灯など屋外照明用LED、ヘッドランプなど自動車用LED、各種インジケーター用LEDがある。
【実施例】
【００７６】
本発明の実施例について説明する。
本実施例では、上面形状を図７（ａ）の形状とし、断面形状を図２（ａ）の形状とした発光装置を、図３の工程により以下のように製造した。この発光装置は、蛍光体樹脂層3が４つのトリミング部3bを備えている。
【００７７】
給電のため表面に配線を備えた窒化アルミ基板1を用意し、複数の実装用Auバンプを形成し、バンプ上に約１mm角の青色LEDチップ2（中心波長455nm)を実装した（ステップ101）。
【００７８】
次に、シリコーン樹脂として、フェニルシリコーン（東レ・ダウシリコーン(株)製、OE6521）を用意し、YAG蛍光体を約30wt%を混練して、蛍光体樹脂を調合した。この蛍光体樹脂をLEDチップ2上部に所定形状のマスクを介して印刷することで図７(a)に示すような4箇所にトリミング部3bを設けた蛍光体樹脂層3を形成した（ステップ102）。これにより、白色LED発光装置を作製した。
【００７９】
蛍光体樹脂層3の厚みは、LEDチップ2の上部で100μｍ、側面部で250μｍとし、トリミング部3bの大きさは、上面形状が半径100μｍの半円であり、厚さは250μｍである。
【００８０】
次に、作製した白色LED発光装置のトリミング部3bを１つづつ除去し、除去数と、色度シフト量との関係を測定した。具体的には、トリミング部3bを除去していない状態で、20mAを給電して点灯させたときの色度測定を行ったところ、Cx＝0.3702、Cy＝0.3815、CCT＝4319Kであった。次に、試料の4箇所のトリミング部3bのうち1箇所を除去し（図７(b)）、20mAで点灯させたときの色度測定を行ったところ、Cx＝0.3672、Cy＝0.3776、CCT＝4381Kであった。さらに1箇所(合計2箇所)のトリミング部3bを除去し（図７(c)）、20mAで点灯させて色度測定を行ったところ、Cx=0.3637、Cy=0.3726、CCT=4459Kであった。これをグラフに示すと、図８のようになる。
【００８１】
この結果から、トリミング部3bの削除一箇所当たりCx＝−0.0033、Cy＝−0.0045と、青色側(高色温度側)への色度シフトすることが分かった。
【００８２】
また、図７(a)の形状の蛍光体樹脂層においては、除去するトリミング部3bの位置にかかわらず、トリミング部3bの削除一箇所当たりCx＝−0.0033、Cy＝−0.0045という一定の色度シフトがえられることが確認できた。これは、トリミング部3bがLEDチップ2の周囲に対称に配置されているためであると考えられる。
【００８３】
トリミング部3bの除去方法としては、波長266nm、パワー0.8mJ、照射エリア100μm角、照射時間7ns／パルスのレーザー光パルスを、トリミング部3bの蛍光体樹脂層が除去されるまで複数回照射するレーザーアブレーション法を用いた。
【００８４】
これにより、ステップ101、102で製造した白色LED発光装置の製品に対して、20mAを給電して点灯させたときの色度測定を行い、測定した色度と、所定の規格との差がある場合には、上記色度シフト量に応じて、必要なトリミング部3bの除去数を決定できることを確認できた。所定の規格としては、例えば、図８の自動車のECE規格枠の範囲と定めることができる。
【００８５】
図７(a)の発光装置については、除去するトリミング部の位置にかかわらず、シフト量が一定であるため、トリミング部3bの除去の順位を任意に定めることができる。例えば、図7(a)〜(c)のように所定のトリミング部3bから反時計回りと予め定め、順に上記レーザーアブレーション法と同じ要件により照射して、必要な数のトリミング部3bを除去することにより、色度をそれぞれ調整できる。
【符号の説明】
【００８６】
１…基板、２…LEDチップ、３…蛍光体樹脂層、3a…本体部、3b…トリミング部、４…光吸収層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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