(57)【要約】【課題】第１基板に設けられる第１コネクタと第２基板に設けられる第２コネクタとの接続状態を好適に保つことができる基板アセンブリ及び基板アセンブリを備える電子機器を提供する。【解決手段】本発明に係る基板アセンブリは、基準電位パターン７５、当該基準電位パターン７５に電気的に接続されるシールドクリップ７６および第１コネクタ７７を備える回路基板７０と、一部が表面から露出する第２層５０４および第２コネクタ５５を備えたキー基板５０と、を有し、第１コネクタ７７と第２コネクタ５５とが接続されると共に、露出部５６がシールドクリップ７６により挟持される。【選択図】図６
2011249553.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１導電部および当該第１導電部に電気的に接続される挟持部材、ならびに第１コネクタを備える第１基板と、
表面から露出する露出部を有する第２導電部、および第２コネクタを備えた第２基板と、を有し、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが接続されると共に、前記第２導電部の前記露出部が前記挟持部材により挟持される
基板アセンブリ。
【請求項２】
前記第２基板は、可撓性を有し、前記第２コネクタと前記露出部との間が折り曲げられている、ことを特徴とする請求項１に記載の基板アセンブリ。
【請求項３】
前記挟持部材および前記第１コネクタは、いずれも前記第１基板の第１主面に設けられ、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが接続される方向と前記露出部が前記挟持部材に挿入される方向とが略一致し、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが接続された状態における前記第２基板の前記第１基板の第１主面からの高さは、前記挟持部材の前記第１主面からの高さよりも高い、ことを特徴とする請求項２に記載の基板アセンブリ。
【請求項４】
前記挟持部材は、前記露出部を挟持する一対の挟持部と一対の側壁部とから構成され、
前記挟持部および前記側壁部は、いずれも前記第１基板の第１主面から立設され、
前記側壁部は、前記挟持部の長手方向両端部において、前記挟持部の前記露出部の挟持方向に沿う可動領域に対応して配置される、
ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の基板アセンブリ。
【請求項５】
前記第２基板は、前記挟持部に挿入された部分が前記側壁部の各々に当接する、ことを特徴とする請求項４に記載の基板アセンブリ。
【請求項６】
前記露出部および前記第２コネクタは、いずれも前記第２基板の第１主面に設けられ、
前記露出部は、前記第２基板の第１主面の端部に設けられる、ことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の基板アセンブリ。
【請求項７】
前記第１導電部は、前記第１基板の基準電位部であり、
前記露出部および前記第２コネクタは、いずれも前記第２基板の第１主面に設けられ、
前記第２基板は、前記第２コネクタに電気的に接続される信号線を有する第１層と、当該第１層より前記第２基板の前記第１主面側に積層配置されると共に前記第２導電部を含む第２層とを有し、
前記露出部が前記挟持部材に挟持されて前記第２導電部が前記基準電位部に電気的に接続される、ことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の基板アセンブリ。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の基板アセンブリを備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板アセンブリ及び基板アセンブリを備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話機等の電子機器の筐体内には、電子回路を構成するための信号線や基準電位配線等を有する複数の基板を組み合わせた基板アセンブリが搭載されている。そして、これらの基板間の導通は、コネクタや、金属バネ等の弾性部材を端子部に当接させる等の電気的接続方法により行われている。
このような基板アセンブリとしては、例えば第１コネクタおよび当該第１コネクタ近傍に設けられた金属バネを備えた第１基板と、第２コネクタおよび当該第２コネクタ近傍に露出する導電部とを備えた第２基板とを有し、第１コネクタと第２コネクタを接続すると共に金属バネを弾性変形した状態で導電部に当接させて電気的に接続する構造が知られている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２６０８６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の構造では、第１コネクタと第２コネクタとが接続される方向と、第１コネクタの近傍に実装される弾性部材の伸長方向とが一致するため、露出部に弾性部材を当接させた際に、弾性部材が上記伸長方向に沿って伸びようとする復元力を有し、この復元力により第１コネクタと第２コネクタとの接続状態が保たれない場合があった。
【０００５】
本発明は、基板アセンブリ及び基板アセンブリを備える電子機器において、第１基板に設けられる第１コネクタと第２基板に設けられる第２コネクタとの接続状態を好適に保つことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明に係る基板アセンブリ及び本発明に係る基板アセンブリを備える電子機器は、第１導電部、当該第１導電部に電気的に接続される挟持部材および第１コネクタを備える第１基板と、一部が表面から露出する第２導電部、および第２コネクタを備えた第２基板と、を有し、前記第１コネクタと前記第２コネクタとが接続されると共に、前記第２導電部が前記挟持部材により挟持される。
【０００７】
また、前記第２基板は、可撓性を有し、前記第２コネクタと前記露出部との間が折り曲げられていることが好ましい。
【０００８】
また、前記挟持部材および前記第１コネクタは、いずれも前記第１基板の第１主面に設けられ、前記第１コネクタと前記第２コネクタとが接続される方向と前記露出部が前記挟持部材に挿入される方向とが略一致し、前記第１コネクタと前記第２コネクタとが接続された状態における前記第２基板の前記第１主面からの高さは、前記挟持部材の前記第１主面からの高さよりも高いことが好ましい。
【０００９】
また、前記挟持部材は、前記露出部を挟持する一対の挟持部と一対の側壁部とから構成され、前記挟持部および前記側壁部は、いずれも前記第１基板の第１主面から立設され、前記側壁部は、前記挟持部の長手方向両端部において、前記挟持部の前記露出部の挟持方向に沿う可動領域に対応して配置されることが好ましい。
【００１０】
前記第２基板は、前記挟持部に挿入された部分が前記側壁部の各々に当接することが好ましい。
【００１１】
また、前記露出部および前記第２コネクタは、いずれも前記第２基板の第１主面に設けられ、前記露出部は、前記第２基板の第１主面の端部に設けられることが好ましい。
【００１２】
また、前記第１導電部は、前記第１基板の基準電位部であり、前記露出部および前記第２コネクタは、いずれも前記第２基板の第１主面に設けられ、前記第２基板は、前記第２コネクタに電気的に接続される信号線を有する第１層と、当該第１層より前記第２基板の前記第１主面側に積層配置されると共に前記第２導電部を含む第２層とを有し、前記露出部が前記挟持部材に挟持されて前記第２導電部が前記基準電位部に電気的に接続されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、基板アセンブリ及び基板アセンブリを備える電子機器において、第１基板に設けられる第１コネクタと第２基板に設けられる第２コネクタとの接続状態を好適に保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】携帯電話機１を操作部側筐体２と表示部側筐体３とを開いた状態で示す外観斜視図である。
【図２】操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。
【図３】（ａ）キー基板５０の部分正面図である。（ｂ）（ａ）におけるＡ―Ａ断面図である。
【図４】（ａ）回路基板７０におけるシールドクリップ７６および第１コネクタ７７を示す斜視図である。（ｂ）シールドクリップ７６の断面図である。
【図５】（ａ）第１コネクタ７７と第２コネクタ５５とが接続されていない状態における回路基板７０の正面図である。（ｂ）第１コネクタ７７と第２コネクタ５５とが接続されかつ露出部５６がシールドクリップ７６に挟持された状態における回路基板７０の正面図である。
【図６】（ａ）露出部５６がシールドクリップ７６に挟持された状態を図５における矢印Ｂの方向から見た図である。（ｂ）露出部５６がシールドクリップ７６に挟持され且つ第１コネクタ７７と第２コネクタ５５とが接続された状態を図５における矢印Ｂの方向から見た図である。
【図７】（ａ）本実施形態の変形例に係る回路基板７０におけるシールドクリップ７６および第１コネクタ７７を示す斜視図である。（ｂ）本実施形態の変形例に係る回路基板７０におけるシールドクリップ７６および第１コネクタ７７を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を説明する。まず、図１により、電子機器としての携帯電話機１における基本構造を説明する。図１は、図１は、携帯電話機１を操作部側筐体２と表示部側筐体３とを開いた状態で示す外観斜視図である。
【００１６】
図１に示すように、携帯電話機１は、筐体としての操作部側筐体２と、表示部側筐体３と、を備える。操作部側筐体２と表示部側筐体３とは、ヒンジ機構を備える連結部４を介して開閉可能に連結される。具体的には、操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とは、連結部４を介して連結される。これにより、携帯電話機１は、ヒンジ機構を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に動かすことが可能に構成される。つまり、携帯電話機１は、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが開いた状態（開状態）と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが折り畳まれた状態（閉状態）とにすることができる。ここで、閉状態とは、両筐体が互いに重なるように配置された状態であり、開状態とは、両筐体が互いに重ならないように配置された状態をいう。
【００１７】
操作部側筐体２は、外面がフロントケース２ａとリアケース２ｂとにより構成される。操作部側筐体２は、フロントケース２ａ側に、操作キー群１１と、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部１２とがそれぞれ露出するように構成される。
【００１８】
操作キー群１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー１４と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う操作部材としての決定操作キー１５とにより構成される。操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や各種モード、或いは起動されているアプリケーション等の種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。そして、使用者が各キーを押圧することにより、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
【００１９】
音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４側と反対の外端部側に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１が開状態において一方の外端部側に配置される。
【００２０】
操作部側筐体２における一方側の側面には、外部機器（例えば、ホスト装置）と通信を行うためのインターフェース（図示せず）が配置される。操作部側筐体２の他方側の側面には、所定の機能が割り当てられているサイドキーと、外部メモリの挿入及び取り出しが行われるインターフェース（図示せず）とが配置される。インターフェースは、キャップにより覆われている。各インターフェースは、不使用時にはキャップにより覆われる。
【００２１】
表示部側筐体３は、外面がフロントパネル３ａと、フロントケース３ｂと、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄとにより構成される。表示部側筐体３には、各種情報を表示するための表示部２１と、通話の相手側の音声を出力する音声出力部２２と、が外部に露出するように配置される。
【００２２】
表示部２１は、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する駆動回路と、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。
【００２３】
次いで、図２により、操作部側筐体２の内部構造について説明する。図２は、操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。
【００２４】
図２に示すように、操作部側筐体２は、フロントケース２ａと、キー構造部４０と、キー基板５０と、ケース体６０と、基準電位パターン層７５及び第１コネクタ７７が設けられる回路基板７０と、バッテリリッド２ｃを備えたリアケース２ｂと、バッテリ８０と、アンテナ部９０とを備える。
【００２５】
フロントケース２ａとリアケース２ｂとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース２ａとリアケース２ｂとの間（操作部側筐体２の内部）には、キー構造部４０と、キー基板５０と、ケース体６０と、回路基板７０と、アンテナ部９０とが挟まれるようにして内蔵（配置）される。
【００２６】
フロントケース２ａには、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３の表示部２１と対向する内側面に、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａが形成される。キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれからは、機能設定操作キー１３を構成する機能設定操作キー部材１３ｂの押圧面、入力操作キー１４を構成する入力操作キー部材１４ｂの押圧面、及び決定操作キー１５を構成する決定操作キー部材１５ｂの押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材１３ｂ、入力操作キー部材１４ｂ及び決定操作キー部材１５ｂの押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ５３それぞれに設けられる後述のメタルドーム（椀状形状）の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。
【００２７】
キー構造部４０は、操作キー群１１を含む複数のキー操作部材からなる操作部材４０Ａと、孔部が複数形成された金属性の板状部材であるキーフレーム４０Ｂと、可撓性を有するシリコンゴム製のシート状部材であるキーシート４０Ｃと、により構成される。
【００２８】
キー基板５０は、キー基板本体５１と、キー基板本体５１から延出する延設部５２とを有する。延設部５２は、第１領域５２ａと、キー基板本体５１と第１領域５２ａとの間に位置する第２領域５２ｂとから構成される。第２領域５２ｂは、キー基板本体５１よりも幅が狭くなっている。
【００２９】
キー基板本体５１は、キーシート４０Ｃ側の面である第１面５０ａに配置される複数のキースイッチ５３を有する。複数のキースイッチ５３、それぞれは、各操作部材４０Ａに対応する位置に配置される。
【００３０】
キー基板５０に配置されるキースイッチ５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板５０の表面に印刷された電気回路（図示せず）に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通するように構成される。また、キー基板５０における第２面５０ｂ側には、複数の電極配線が形成される。
【００３１】
キー基板５０の延設部５２は、第１領域５２ａと、第２領域５２ｂとを含んでなり、第１領域５２ａには、第２コネクタ５５が実装されている。第２コネクタ５５は、後述する回路基板７０に実装された第１コネクタ７７に接続される。また、第２コネクタ５５の近傍には、露出部５６が形成されている。露出部５６は、後述するように、第２層５０４が第１面５０ａから露出する部分である。第２コネクタ５５および露出部５６については、後で詳述する。
【００３２】
ケース体６０は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。ケース体６０は、回路基板７０に対向して配置される平板部６１と、平板部６１における回路基板７０側の面に略垂直に形成されるリブ６２（壁部）を有する。リブ６２は、回路基板７０に実装される各種電子部品のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。リブ６２は、平板部６１の周縁及び内側に、基準電位部を構成する基準電位パターン層７５に対応するように形成される。
【００３３】
なお、ケース体６０は、金属により形成するほか、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成したものでもよい。
【００３４】
ケース体６０は、回路基板７０における第１面７０ａ側に、リブ６２の底面（端部）が基準電位パターン層７５上に載置され、該基準電位パターン層７５と電気的に接続されて配置される。ケース体６０は、リブの底面が基準電位パターン層７５に当接されることで、該基準電位パターン層７５と電気的に接続される。ケース体６０は、基準電位パターン層７５と電気的に導通して該基準電位パターン層７５と同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース体６０は、シールドケースとして機能する。ケース体６０は、シールドケースとして外部からの高周波等のノイズが回路基板７０に配置される各種電子部品に作用するのを抑制すると共に、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等から放出（伝播）されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やアンテナに接続される受信回路等に作用することを抑制する。
【００３５】
ケース体６０は、長手方向における連結部４側のリブ６２の一部が切り欠かれている（不図示）。この切欠きを介して、キー基板５０の延設部５２が、ケース体６０と回路基板７０とにより形成される空間に挿入される。
【００３６】
回路基板７０には、アンテナ部９０が送受信する信号を処理する信号処理部を含む各種電子部品７３や回路が配置される。各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、電源回路等を含む各種回路ブロックが形成される。
【００３７】
回路基板７０におけるケース体６０側の第１面７０ａには、上述の各種電子部品のほか、基準電位部を構成する基準電位パターン層７５が形成される。基準電位パターン層７５は、上述の各回路ブロックを区画するように形成される。基準電位パターン層７５は、回路基板７０の第１面７０ａの表面に導電性の部材を所定パターンで印刷することで形成される。
【００３８】
回路基板７０における第１面７０ａには、基準電位パターン層７５に電気的に接続されるシールドクリップ７６が実装される。回路基板７０における第１面７０ａには、第１コネクタ７７が設けられる。第１コネクタ７７には、上述の通り、キー基板５０の延設部５２に取り付けられた第２コネクタ５５が接続される。
【００３９】
アンテナ部９０は、基台上に所定形状のアンテナエレメントが配置されることにより構成さる。アンテナ部９０は、携帯電話機１における連結部４側と反対の端部側に配置される。アンテナ部９０のアンテナエレメントは、帯状の板金により形成される。また、アンテナ部９０は、不図示の給電端子を介して回路基板７０から給電される。これにより、アンテナエレメントは、給電端子を介して回路基板７０から給電されると共に、回路基板７０のＲＦモジュール等と接続される。
【００４０】
リアケース２ｂの一端側（図２において）には、取り外し可能なバッテリリッド２ｃが設けられており、バッテリ８０をリアケース２ｂの外側から収納した後、リアケース２ｂに装着される。また、リアケース２ｂにおける一端側には、ユーザの音声を入力する不図示の音声入力部１２が収容される。
【００４１】
次に、図３により、キー基板５０の詳細な構造について説明する。図３（ａ）は、キー基板５０の部分正面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＡ―Ａ断面図である。図３（ａ）（ｂ）に示すように、キー基板５０は、複数の信号線５０２ａを有する可撓性基板である。具体的には、キー基板５０は、複数の信号線５０２ａを有する第１層５０２と、基準電位配線５０４ａを含む第２層５０４とが積層された可撓性基板である。ここで、基準電位配線は、線状に限定されず、層状に形成された導電性部材からなっていてもよい。
【００４２】
キー基板５０は、第１樹脂層５０１と、第１層５０２（信号線５０２ａを含む層）と、第２樹脂層５０３と、第２層（導電層）５０４と、第３樹脂層５０５とを有する。
【００４３】
キー基板５０は、キー基板本体５１と、キー基板本体５１から延出する延設部５２とを有する。延設部５２は、第１領域５２ａと、キー基板本体５１と第１領域５２ａとの間に位置する第２領域５２ｂとから構成される。
【００４４】
第２領域５２ｂは、第２層５０４を有さず、第１層５０２を有する領域である。第２領域５２ｂは、第２層５０４を剥離することで形成される。
【００４５】
延設部５２における第１領域５２ａには、第２コネクタ５５が取り付けられる。第２コネクタ５５は、キー基板５０におけるキースイッチ５３及び露出部５６と同じ側（第１面５０ａ側）に実装され、複数の信号線５０２ａと電気的に接続される。
【００４６】
第２コネクタ５５は、回路基板７０に実装された第１コネクタ７７に接続される（図６から図７参照）。具体的には、延設部５２が前述のケース体６０に形成された切欠き部に挿通され、ケース体６０と回路基板７０とで形成される空間に配置される第２コネクタ５５は、回路基板７０に設けられる第１コネクタ７７に接続される。
【００４７】
延設部５２における第１領域５２ａには、露出部５６が形成される。露出部５６は、第１領域５２ａにおける第３樹脂層５０５を所定領域だけ剥離して形成される。すなわち、露出部５６は、第２層５０４が露出された部分である。
【００４８】
図３（ｂ）に示すように、第２コネクタ５５および露出部５６は、第1領域５２ａにおいて第1面５０ａ側に設けられる。第２コネクタ５５は、第１領域５２ａの平面視で第１領域５２ａのほぼ中央に設けられる。一方、露出部５６は、第１領域５２ａの平面視で第２コネクタよりも端部に設けられる。
【００４９】
次に、図４により、シールドクリップ７６について説明する。図４（ａ）は、回路基板７０におけるシールドクリップ７６および第１コネクタ７７を示す斜視図である。図４（ｂ）は、シールドクリップ７６の断面図である。
【００５０】
図４に示すように、シールドクリップ７６は、弾性を有する導電性の板材が対称的に折り曲げられて対向するように形成されたものである。シールドクリップ７６は、互いに対向する挟持部７６ａを有する。
【００５１】
シールドクリップ７６は、回路基板７０の第１面７０ａにおいて第１コネクタ７７の近傍に実装される。
【００５２】
シールドクリップ７６には、キー基板５０における露出部５６が挿入され、弾性力により挟持される。シールドクリップ７６は、半田により回路基板７０の第１面７０ａ上に固定され、回路基板７０ａの基準電位部７５に電気的に接続されている。
【００５３】
次いで、図５および図６により、第１コネクタ７７と第２コネクタ５５との接続状態、及びシールドクリップ７６による露出部５６の挟持状態について説明する。また、併せて、各作用について説明する。図５は、回路基板７０の正面図である。（ａ）は第１コネクタ７７と第２コネクタ５５とが接続されていない状態を示し、（ｂ）は第１コネクタ７７と第２コネクタ５５とが接続されかつ露出部５６がシールドクリップ７６に挟持された状態を示す。図６は、回路基板７０をそれぞれ図５における矢印Ｂの方向から見た図である。（ａ）は露出部５６がシールドクリップ７６に挟持された状態を示し、（ｂ）は露出部５６がシールドクリップ７６に挟持され且つ第１コネクタ７７と第２コネクタ５５とが接続された状態を示す。
【００５４】
第２コネクタ７７と第１コネクタ５５とが接続される場合には、まず図６（ａ）に示すように、キー基板５０の第１領域５２ａにおける露出部５６がシールドクリップ７６に挿入され、挟持部７６ａにより挟持される。
【００５５】
その後、図６（ｂ）に示すように、第１領域５２ａにおける第２コネクタ５５と露出部５６との間の部分が折り曲げられ、第２コネクタ５５が第１コネクタ７７に対して接続される。
【００５６】
第２コネクタ５５は信号線５０２と電気的に接続されているため、互いに接続された第１コネクタ７７と第２コネクタ５５を介して、回路基板７０とキー基板５０との間に信号が流れる。この信号は、例えば操作キー群１１を介してキースイッチ５３のメタルドームが押圧され、キー基板５０の表面に印刷された電気回路に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通したことを検出するためのキースキャン信号である。
【００５７】
第１コネクタ７７と第２コネクタ５５とが接続された状態において、図６（ｂ）に示すように、シールドクリップ７６の回路基板７０の第１面７０ａからの高さが、第２コネクタ５５の第１面７０ａからの高さよりも低くなっている。
【００５８】
本実施形態では、第１コネクタと第２コネクタとが接続された状態で両者を離間させる方向に弾性力が働くことはなく、第１コネクタ７７と第２コネクタ５５との接続状態を好適に保つことができる。
【００５９】
また、本実施形態では、キー基板５０において第２コネクタ５５と露出部５６との間が折り曲げられた状態で、第１コネクタ７７と第２コネクタ５５とが接続されると共に、露出部５６がシールドクリップ７６によって挟持される。この構造により、キー基板５０が折り曲げられていない状態における第２コネクタ５５および露出部５６の位置と、回路基板７０における第１コネクタ７７およびシールドクリップ７６の位置とをそれぞれ合わせる必要がなくなり、第２コネクタ５５、露出部５６、第１コネクタ７７、シールドクリップ７６のレイアウトの自由化が図られる。
【００６０】
また、本実施形態では、第１コネクタ７７と第２コネクタ５５とが接続された状態では露出部５６がシールドクリップ７６によって挟持されるので、キー基板５０の第２層５０４は回路基板７０の基準電位パターン７５と電気的に接続される。これにより、信号線５０２ａに信号が流れる際に信号線５０２ａから発生するノイズが電子部品７３の動作やアンテナ９０の特性に影響を及ぼすことを低減できる。
【００６１】
また、本実施形態では、キー基板５０の延設部５２の第１領域５２ａにおいて、第１領域５２ａの平面視で露出部５６が第２コネクタ５５よりも第１領域５２ａの端部に配置されているので、露出部５６をシールドクリップ７６に対して容易に挿入することができ、組み込み性が向上する。
【００６２】
また、本実施形態では、第１コネクタ７７と第２コネクタ５５とが接続された状態における第２コネクタ５５の第１面７０ａからの高さが、シールドクリップ７６の回路基板７０の第１面７０ａからの高さよりも低くなっている。これにより、延設部５２の第１領域５２ａにおける第２コネクタ５５と露出部５６との間が必要以上に折れ曲がることがなくなり、キー基板５０が破損しにくい。
【００６３】
次に、図７を用いて、本実施形態の変形例について説明する。図７（ａ）は、本実施形態の変形例に係る回路基板７０におけるシールドクリップ７６および第１コネクタ７７を示す斜視図である。図７（ｂ）は、本実施形態の変形例に係る回路基板７０におけるシールドクリップ７６および第１コネクタ７７を示す正面図である。以下、上述の実施形態と異なる部分について説明を行う。
【００６４】
図７に示すように、本変形例においては、シールドクリップ７６は、互いに対向する挟持部７６ａと、挟持部７６ａの長手方向の両端部に側壁部７６ｂを有する。
【００６５】
側壁部７６ｂは、その延在方向が挟持部７６ａの開口方向と略平行になるように配置される。そして、挟持部７６ａを開いたときには、一対の挟持部７６ａと一対の側壁部７６ｂとにより、平面視で凹部が形成される。
【００６６】
ここで、図７（ｂ）に示すように、本変形例では、一対の側壁部７６ｂ間の距離と、キー基板５０における露出部５６を含む部分の幅とは、略同じ長さｄとなっている。
【００６７】
これにより、キー基板５０がシールドクリップ７６に挿入された際に、キー基板５０がシールドクリップ７６の挟持部７６ａの長手方向に沿う方向に移動することを抑制でき、キー基板５０の位置決めに寄与する。さらに、第２コネクタ５５の第１コネクタ７７に対する組み込み性が向上する。
【００６８】
以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、本実施形態においては、携帯電子機器として携帯電話機について説明しているが、本発明はこれに限定されず、ＰＨＳ（登録商標；Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙ  ｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、等のその他の携帯電子機器であってもよい。
【００６９】
また、本実施形態においては、連結部により折り畳み可能な携帯電話機の説明をしているが、このような折り畳み式に限定されるものではなく、操作部側筐体と表示部側筐体との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体と表示部側筐体との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転（ターン）式や、操作部側筐体と表示部側筐体とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式（ストレートタイプ）でもよい。また、携帯電話機は、開閉及び回転可能ないわゆる２軸ヒンジタイプであってもよい。
【００７０】
また、本実施形態においては、シールドクリップ７６は回路基板７０の厚さ方向に突出して設けられているが、本発明はこれに限定されず、回路基板７０の厚さ方向と所定の角度をなして突出して設けられていてもよい。また、キー基板５０の露出部５６が回路基板７０の第１面７０ａに沿う方向に挿入されるように設けられていてもよい。
【００７１】
また、本実施形態においては、第２基板として可撓性を有するキー基板５０を用いて説明しているが、本発明はこれに限定されず、可撓性を有しないリジッド基板であってもよい。第２基板が可撓性を有しないリジッド基板である場合には、シールドクリップ７６が突出する向きは、回路基板７０の厚さ方向に限られない。
【００７２】
また、本実施形態においては、第１導電部を基準電位パターン７５、第２導電部を基準電位配線５０４ａを含む第２層５０４として説明を行っているが、本発明はこれに限定されず、例えば、第１導電部および第２導電部は、それぞれ第１コネクタ７７と第２コネクタ５５との電気的な接続状態を補助する信号線であってもよい。
【符号の説明】
【００７３】
１            携帯電話機（電子機器）
２            操作部側筐体
３            表示部側筐体
５０          キー基板（第２基板）
５５          第２コネクタ
５６          露出部（第２導電部）
７０          回路基板（第１基板）
７５          基準電位パターン（第１導電部、基準電位部）
７６          シールドクリップ（挟持部材）
７６ａ        挟持部
７６ｂ        側壁部
７７          第１コネクタ
５０２        第１層
５０２ａ      信号線
５０４        第２層
５０４ａ      基準電位配線（第２導電部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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