(57)【要約】      （修正有）【課題】半導体発光素子を覆う包囲体がＵＬ規格に適合する難燃性を有するとともに、当該包囲体から拡散光が出射される発光装置およびこの発光装置を具備する照明器具を提供する。【解決手段】発光装置１は、半導体発光素子７を有する発光体２と、一端側３ａに発光体２が取り付けられ、他端側３ｂに給電部１７，１７を有する装置本体３と、装置本体３に収容され、給電部１７，１７を介して給電されて動作し半導体発光素子７を点灯する点灯装置４と、透光性であってＵＬ規格のＶ０以上の難燃性を有し、発光体２を覆うように装置本体３の一端側３ａに取り付けられた樹脂製の包囲体５と、透光性および光拡散性を有し、半導体発光素子７を覆うように発光体２および包囲体５の間に設けられた拡散体６を具備している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子を有する発光体と;
一端側に発光体が取り付けられ、他端側に給電部を有する装置本体と；
この装置本体に収容され、前記給電部を介して給電されて動作し前記半導体発光素子を点灯する点灯装置と；
透光性であってＵＬ規格のＶ０以上の難燃性を有し、発光体を覆うように装置本体の一端側に取り付けられた樹脂製の包囲体と；
透光性および光拡散性を有し、前記半導体発光素子を覆うように発光体および包囲体の間に設けられた拡散体と；
を具備していることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
請求項１記載の発光装置と；
この発光装置の給電部が電気接続されるソケット部を有する器具本体と；
を具備していることを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
半導体発光素子を光源とし、その放射光を照明に利用する発光装置および照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体発光素子としての発光ダイオードを光源とするＬＥＤランプには、発光ダイオードを覆うようにグローブ（包囲体）が配設されているとともに、当該グローブから放射される光が拡散されるように形成されているものがある。例えば、グローブに拡散加工が施されたもの（例えば特許文献１参照。）やグローブの外表面の略全域に拡散シートが被着されたもの（例えば特許文献２参照。）が提案されている。そして、グローブは、ガラス製の他、合成樹脂で形成されている。
【０００３】
合成樹脂製のグローブを有するＬＥＤランプは、発光ダイオードを点灯する点灯装置の異常動作等による発火などの内的要因や外部の火災などによる外的要因により、グローブが着火することがある。このため、グローブは、合成樹脂製であっては難燃性を有する合成樹脂で形成されるのが望ましい。また、ＬＥＤランプは、海外に輸出されることがあり、北米などにおいては、ＵＬ規格に適合する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１７０１１４号公報（第６頁、第１図）
【特許文献２】特開２００８−９１１４０号公報（第５頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
光拡散性微粒子が混入されている合成樹脂においては、ＵＬ規格に適合する難燃グレードを有するものが提供されていない。また、難燃性を有する合成樹脂の表面を削ったり、表面に例えばシリカ（ＳｉＯ２）を塗布するなど、合成樹脂に拡散加工を施すのは、手間を要し、ＬＥＤランプが高価になるという欠点を有する。
また、ガラス製のグローブは、所定の形状に成型しにくく、割れやすく、樹脂製よりも重く、高価であるという欠点を有する。
【０００６】
本発明は、半導体発光素子を覆う包囲体がＵＬ規格に適合する難燃性を有するとともに、当該包囲体から拡散光が出射される発光装置およびこの発光装置を具備する照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実施形態の発光装置は、発光体、装置本体、点灯装置、包囲体および拡散体を有して構成される。
【０００８】
本発明の実施形態において、発光体は、基板、この基板の一面（一方の面）側に設けられた半導体発光素子を有して形成される。半導体発光素子は、発光ダイオード（ＬＥＤ）や有機エレクトロルミネセンス（ＥＬ）素子などである。基板は、合成樹脂または金属のいずれであってもよく、金属の場合、絶縁層が形成され、当該絶縁層上に半導体発光素子が設けられる。
【０００９】
装置本体は、一端側に発光体が取り付けられるとともに、他端側に給電部を有して形成される。給電部は、外部電源を入力するものであり、口金、接続ピン、接続端子、リード線（電線）、コネクタや端子台などである。発光体は、半導体発光素子の放射光が装置本体の外部に出射されるように、一端側に取り付けられる。一端側は、開口を有して形成されてもよく、当該開口内に発光体を設けてもよい。
また、装置本体は、その全体が樹脂で形成されてもよく、給電部と電気絶縁して金属で形成されてもよい。装置本体は、放熱性が高いほど好ましい。
【００１０】
点灯装置は、装置本体に収容されて、その入力側が装置本体の給電部に接続され、その出力側が発光体の半導体発光素子に接続される。点灯装置は、給電部を介して外部電源が給電されると、動作し、半導体発光素子に電流を供給し、半導体発光素子を点灯するように形成される。
【００１１】
包囲体は、グローブやカバーなどを総称し、発光体を覆うように装置本体の一端側に取り付けられるものである。そして、包囲体は、透光性であってＵＬ規格のＶ０以上の難燃性（難燃グレード）を有する樹脂にて形成される。
【００１２】
拡散体は、透光性および光拡散性を有し、半導体発光素子を覆うようにかつ発光体および包囲体の間に設けられるように形成される。拡散体は、ガラスまたは樹脂のいずれで形成されてもよい。また、光拡散性微粒子を混入して光拡散性を有していてもよく、内表面や外表面に凹凸を形成したり、シリカ（ＳｉＯ２）などを塗布して光拡散性を有するようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１の発明によれば、発光装置は、透光性であってＵＬ規格のＶ０以上の難燃性を有し、発光体を覆うように装置本体の一端側に取り付けられた樹脂製の包囲体と、透光性および光拡散性を有し、半導体発光素子を覆うように発光体および包囲体の間に設けられた拡散体とを具備するので、半導体発光素子の放射光を光拡散して包囲体から外部空間に出射することができるとともに、点灯装置の発火や外部空間に火事などが発生しても包囲体の着火を抑制することが可能となり、ＵＬ規格を満たすことができる。
【００１４】
請求項２の発明によれば、請求項１記載の発光装置を具備するので、半導体発光素子の放射光が光拡散されて器具本体から出射されるとともに、発光装置の包囲体の着火が抑制されて発光装置がＵＬ規格を満たすことができる照明器具を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施例１を示す発光装置であり、（ａ）は概略正面図、（ｂ）は概略下面図。
【図２】同じく、発光装置の一部切り欠き概略正面図。
【図３】本発明の実施例２を示す発光装置の概略正面図。
【図４】同じく、発光装置の概略縦断面図。
【図５】本発明の実施例３を示す照明器具の概略斜視図。
【図６】同じく、照明器具の一部切り欠き概略正面図。
【図７】本発明の実施例４を示す照明器具の一部切り欠き概略正面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００１７】
図１および図２は、本発明の実施例１を示す発光装置であり、図１（ａ）は概略正面図、図１（ｂ）は概略下面図、図２は一部切り欠き概略正面図である。
図２において、発光装置１は、発光体２、装置本体３、点灯装置４、包囲体５および拡散体６を有して構成されている。
【００１８】
発光体２は、半導体発光素子としての発光ダイオード７および基板８を有して形成されている。発光ダイオード７は、例えば青色光を放射する図示しないＬＥＤチップおよびこのＬＥＤチップを覆う図示しない蛍光体を有して形成され、可視光例えば白色光を放射する。発光ダイオード７は、基板８の一面（一方の面）８ａに、その複数個が例えば同心円上に略等間隔で実装されている。
【００１９】
基板８は、例えばアルミニウム（Ａｌ）板からなり、略円形状に形成されて、一面８ａに図示しない絶縁層を介して発光ダイオード７を実装し、図示しない配線パターンを形成している。発光ダイオード７は、配線パターンにより直列接続されている。また、基板８の一面８ａには、コネクタ９が配設されており、このコネクタ９に点灯装置４の出力コード１０が接続されている。
【００２０】
装置本体３は、一端側３ａが光源部１１、他端側３ｂが口金部１２としてそれぞれ構成されている。光源部１１は、例えばアルミダイキャストによって成型され、口金部１２よりも径大であり、開口部１３を有する有底の略円筒に形成されている。そして、平面状の取付部（底面部）１１ａの中央部に発光体２の基板８の他面（他方の面）８ｂを例えば接着材により固着している。すなわち、光源部１１は、発光ダイオード７の放射光が開口部１３から光源部１１の外方に出射されるように発光体２を配設していて、発光体２が取り付けられる取付部となっている。
【００２１】
光源部１１の側壁部１１ｂの外周面１１ｃには、図１（ａ）に示すように、外周方向を短幅とする略長方形の凹部１４が外周方向に亘って略等間隔で形成されている。凹部１４の最大深さは、例えば側壁部１１ｂの肉厚の約１／２となっている。凹部１４は、側壁部１１ｂの外周面１１ｃの表面積を大きくするものであり、発光ダイオード７に発生した熱を外部空間に放熱させやすくする放熱手段の役目を果たすものである。
【００２２】
図２において、口金部１２の外側形状は、ＧＸ５３型の口金構造をなすように形成されたものであり、口金部本体１５、突出部１６および給電部としての一対の接続ピン１７，１７を有して形成されている。
【００２３】
口金部本体１５および突出部１６は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂などの合成樹脂により、それぞれ平坦状の上面１５ａ，１６ａを有する円筒状に一体成型されている。突出部１６は、口金部本体１５の上面１５ａの中央部において装置本体３の他端側３ｂの方向に突出されていて、図示しない周知のソケット装置の挿通孔に挿入可能な大きさに形成されている。
【００２４】
一対の接続ピン１７，１７は、例えば黄銅からなり、口金部本体１５の上面１５ａに形成された図示しない孔に嵌入されて上面１５ａに突出して設けられているとともに、突出部１６に隣接しかつ突出部１６を挟み１８０°回転対称の位置に設けられている。接続ピン１７，１７の先端部は、径大に形成されている。
【００２５】
そして、一対の接続ピン１７，１７は、口金部本体１５の内部において、点灯装置４の入力端子１８に接続されている入力線１９，１９が例えばラッピングにより接続されている。一対の接続ピン１７，１７は、図示しないソケット装置の一対の受金に電気接続されるものである。
【００２６】
また、口金部本体１５の上面１５ａの反対側の内面１５ｂには、複数個の円柱体２０が突出形成されている。この円柱体２０は、口金部本体１５の周回方向において例えば１２０°間隔で３個設けられている。そして、円柱体２０には、図示しないねじ孔が形成されており、光源部１１の取付部１１ａから絶縁部材２１を介してねじ２２がねじ孔に螺着されている。これにより、光源部１１は、その取付部１１ａの反対側の外面（上面）１１ｅが口金部本体１５に当接し、口金部１２と一体化している。
【００２７】
絶縁部材２１は、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂からなり、平坦状の底板部２１ａを有する皿状に形成されている。絶縁部材２１は、光源部１１と口金部１２とを強固に連結させるとともに、金属製の光源部１１と、点灯装置４、一対の接続ピン１７，１７および入力線１９，１９等とを絶縁させる役目を果たすものである。光源部１１の取付部１１ａおよび絶縁部材２１の底板部２１ａには、それぞれねじ２２を挿通させる図示しない孔が形成されている。また、同じく、点灯装置４の出力端子２３と発光体２のコネクタ９を接続する出力コード１０を挿通させる孔２４，２５が形成されている。
【００２８】
こうして、装置本体３は、一端側３ａに発光体２が取り付けられる光源部１１および他端側３ｂに給電部としての一対の接続ピン１７，１７を有する口金部１２を一体化して形成されている。
【００２９】
点灯装置４は、回路基板２６およびこの回路基板２６に実装された点灯回路部品を有して形成されている。回路基板２６は、例えばガラスエポキシ材からなり、略円形状に形成され、一方の面２６ａに抵抗Ｒ１、電解コンデンサＣ１，Ｃ２、トランスＴ１など、多種類かつ多数の電子部品等からなる点灯回路部品を実装している。
【００３０】
また、回路基板２６は、その一方の面２６ａに入力端子１８および出力端子２３を配設している。入力端子１８には、先述したように、装置本体３の一対の接続ピン１７，１７に電気接続される入力線１９，１９が接続されており、この入力線１９，１９を介して外部電源の交流電圧（例えばＡＣ１００Ｖ）が点灯装置４に入力される。また、出力端子２３は、先述したように、発光体２のコネクタ９に接続される出力コード１０を接続している。
【００３１】
こうして、点灯装置４は、点灯回路部品により発光ダイオード７を点灯する点灯回路２７が形成されている。すなわち、入力線１９，１９を介して外部電源が給電されると動作し、外部電源の交流電圧を整流平滑し、所定の直流電圧に変換して、出力コード１０を介して発光ダイオード７に定電流を供給するように形成されている。
【００３２】
そして、点灯装置４は、装置本体３の突出部１６に収容されている。すなわち、装置本体３は、その突出部１６の上面１６ａの反対側の内面１６ｂに、起立片２８および係止爪２９ａを有する起立片２９が形成されている。点灯装置４の回路基板２６は、その一方の面２６ａ側が起立片２９の係止爪２９ａに係止された状態で、起立片２８，２９により挟持されている。
【００３３】
包囲体５は、装置本体３の一端側３ａに設けられた光源部１１の開口部１３側に取り付けられている。包囲体５は、透光性およびＵＬ規格のＶ０以上の難燃性を有する例えばポリカーボネート（ＰＣ）樹脂にて略盃状に成型され、その内側に先端側に爪部３０ａを有する係止片３０が一対設けられている。包囲体５は、光源部１１の開口部１３側の外周面１１ｃに嵌め込まれ、係止片３０の爪部３０ａが光源部１１の側壁部１１ｂの内面１１ｄに形成された係止凹部３１に係止して、光源部１１に取り付けられている。こうして、包囲体５は、装置本体３の開口部１３を閉塞し、光源部１１と一体化して発光体２を覆っている。
【００３４】
ＵＬ規格は、アメリカ合衆国の民間団体（Underwriter’s  Laboratolies  Incorporated）が作成した規格であり、世の中にある材料や製品、機器、システムの安全規格の最高権威として社会的に信頼されている。そして、現在のところ、難燃性の認証基準としては、ＵＬ規格が一般的であり、自己消化性がある垂直燃焼試験グレード（Ｖ２、Ｖ１、Ｖ０、Ｖ５）が利用されている。難燃性は、５Ｖ＞Ｖ０＞Ｖ１＞Ｖ２のクラスの順に優れている。包囲体５は、５ＶまたはＶ０のクラスの樹脂で形成されるものである。
【００３５】
そして、包囲体５の底部側の外面５ａには、複数個の突起３２が形成されている。この突起３２は、図１（ｂ）に示すように、１８０°回転対称に形成されている。突起３２は、包囲体５を手で光源部１１に嵌め込むときの滑り止めとして機能するものである。そして、包囲体５は、その全体が発光ダイオード７の放射光を透過するものである。
【００３６】
図２において、拡散体６は、酸化チタン（ＴｉＯ２）やシリカ（ＳｉＯ２）などの光拡散性微粒子が混入されていて光拡散性を有するとともに透光性を有する例えばポリカーボネート（ＰＣ）樹脂にて略椀状に成型されている。そして、当該ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂は、例えばＵＬ規格のＶ２の低難燃性を有するものである。拡散体６は、発光体２を覆う大きさであって、光源部１１および包囲体５の内側に収容可能な大きさに形成されている。そして、拡散体６は、発光体２を覆うようにして、光源部１１の取付面１１ａにシリコーン樹脂などの接着材３３により固着されている。
【００３７】
なお、拡散体６は、光源部１１に固定しなくてもよいものである。すなわち、例えば、光源部１１の取付面１１ａに、拡散体６の取付面１１ａ側での移動を規制する土手や壁等の規制物を設け、拡散体６の外表面側に包囲体５の内面に当接する凸部などを設けて、所定のクリアランスで移動可能にしてもよい。また、拡散体６は、発光体２の基板８の一面８ａ上に設けてもよい。すなわち、拡散体６は、発光ダイオード７を覆うように発光体２および包囲体５の間に設けられていればよいものである。
【００３８】
また、拡散体６は、光拡散性微粒子の混入ではなく、その表面加工によって光拡散性を有するようにしてもよい。また、拡散体６は、略椀状の形状に限らず、例えば略正方形の箱状であってもよく、その形状が限定されないものである。
次に、本発明の実施例１の作用について述べる。
【００３９】
装置本体３の突出部１６が図示しないソケット装置の挿通孔に挿入され、一対の接続ピン１７，１７がソケット装置の接続孔に挿入されて、装置本体３が回動されることにより、一対の接続ピン１７，１７がソケット装置の一対の受金に電気接続される。これにより、点灯装置４は、ソケット装置を介して外部電源が供給可能となる。
【００４０】
外部電源が投入されると、点灯装置４に一対の接続ピン１７，１７および入力線１９，１９を介して外部電源の交流電圧（例えばＡＣ１００Ｖ）が入力する。点灯装置４は、その点灯回路２７が動作して、出力コード線１０を介して発光体２に定電流を供給する。これにより、発光ダイオード７は、点灯して可視光例えば白色光を放射する。当該放射光は、拡散体６に入射し、拡散体６にて光拡散されて拡散体６から出射する。拡散体６から出射した放射光は、包囲体５を透過して外方の被照射面や被照射物などを照明する。被照射面や被照射物などは、光拡散された放射光により照明されることにより、略均一に照明される。
【００４１】
そして、仮に、点灯装置４が異常動作して発熱し、発火し、樹脂製の拡散体６に炎が発生しても、また、装置本体３の光源部１１や包囲体６の外側に火災等による炎が発生しても、包囲体５は、ＵＬ規格のＶ０以上の難燃性を有する樹脂にて形成されているので、着火しにくい。
【００４２】
上述したように、本実施形態の発光装置１は、透光性であってＵＬ規格のＶ０以上の難燃性を有し、発光体２を覆うように装置本体３の一端側３ａに設けられた光源部１１に取り付けられた樹脂製の包囲体５と、透光性および光拡散性を有し、発光ダイオード７を覆うように発光体２および包囲体５の間に設けられた拡散体６とを具備しているので、発光ダイオード７の放射光を光拡散させて包囲体５から出射させることができるとともに、包囲体５を着火しにくくすることができ、発光装置１全体の出火を抑制可能であるという効果を有し、ＵＬ規格を満たすことができる。
【００４３】
なお、発光体２は、基板８を用いて形成したが、基板８を用いずに、発光ダイオード７を光源部１１の取付部１１ａに設けるようにして形成されたものであってもよい。すなわち、光源部１１の取付部１１ａを基板として用いてもよい。
【実施例２】
【００４４】
図３および図４は、本発明の実施例２を示す発光装置であり、図３は概略正面図、図４は概略縦断面図である。なお、図２と同一部分には、同一符号を付す。
【００４５】
図４において、発光装置３４は、電球用ソケットに着脱されるミニクリプトン電球形のＬＥＤ電球であり、発光体３５、装置本体３６、点灯装置３７、包囲体３８および拡散体３９を有して構成されている。そして、装置本体３６は、金属ケース４０および樹脂ケース４１に形成されている。
【００４６】
発光体２は、基板４２および半導体発光素子としての発光ダイオード４３を有して形成されている。そして、発光体３５は、基板４２の一面側４２ａに複数個の発光ダイオード４３を設けている。基板４２は、例えばアルミニウム（Ａｌ）の金属板からなり、外形が例えば略四角形状に形成されている。
【００４７】
発光ダイオード４３は、例えば青色光を発するＬＥＤチップ４４を有し、このＬＥＤチップ４４がＣＯＢ（Chip  On  board）方式によって基板４２に実装されている。すなわち、ＬＥＤチップ４４が基板４２の一面側４２ａに図示しない高熱伝導性を有する絶縁層を介して実装され、このＬＥＤチップ４４をドーム状に覆って封止する例えばシリコーン樹脂などの封止樹脂４５が形成されている。封止樹脂４５には、ＬＥＤチップ４４からの青色光の一部により励起されて黄色光を放射する黄色蛍光体が混入されている。したがって、封止樹脂４５の表面が発光面となり、この発光面から白色光が放射される。
【００４８】
そして、基板４２は、その他面４２ｂに放熱板４６を取り付けている。放熱板４６は、高熱伝導性を有する金属板例えばアルミニウム（Ａｌ）板からなり、例えば円形に形成され、高熱伝導性の接着材により基板４２に固着されている。放熱板４６は、ＬＥＤチップ４４の点灯（発光）に伴って発生した熱が基板４２から伝熱され、当該熱を装置本体３６の金属ケース４０に伝熱させる。
【００４９】
装置本体３６は、金属ケース４０および樹脂ケース４１からなっている。金属ケース４０は、高熱伝導率を有する金属材料からなり、他端側４０ｂから一端側４０ａに向かって拡径するように形成されている。ここでは、金属ケース４０は、アルミニウム（Ａｌ）により形成されている。
【００５０】
また、金属ケース４０は、外面４０ｃに一端側４０ａから他端側４０ｂの方向に沿った複数の放熱フィン４７が放射状に突出形成されている。そして、一端側４０ａの上面には、放熱板４６が面接触して取り付けられる平面状の発光体３５の取付け部４８が形成されているとともに、包囲体３８を取り付ける環状の包囲体取付部４９が取付け部４８よりも外方に突出するように形成されている。この包囲体取付部４９は、装置本体３６の最大外径部となっている。
【００５１】
そして、取付け部４８の中央部には、取付け部４８から他端側４０ｂの外面４０ｃに貫通する貫通孔５０が形成されている。この貫通孔５０は、取付け部４８から他端側４０ｂに向かうにつれ次第に縮径する先細りの略円錐台状に形成されている。そして、取付け部４８の貫通孔５０の縁部には、四角状の嵌合凹部５１が形成されている。嵌合凹部５１は、貫通孔５０の周回に等間隔に複数個が形成されている。また、取付け部４８には、放熱板４６をねじ止めするための図示しないねじ孔が複数個形成されている。さらに、取付け部４８には、包囲体取付部４９の周壁部に沿う環状の溝５２が形成されている。
【００５２】
取付け部４８には、図示しないねじ孔に放熱板４６を介して図示しないねじが螺着されることにより、放熱板４６が取り付けられている。ここで、放熱板４６は、貫通孔５０を塞ぐとともに、嵌合凹部５１に被さる大きさに形成されている。すなわち、取付け部４８には、放熱板４６を介して発光体３５の基板４２の他面４２ｂが取り付けられて、発光体３５が取り付けられている。このように、金属ケース４０は、その一端側４０ａに発光体３５の基板４２を取り付けている。なお、放熱板４６は、嵌合凹部５１の全域を被さる大きさに形成されていることが好ましいが、嵌合凹部５１の一部に被さる大きさに形成されていてもよい。
【００５３】
また、取付け部４８の溝５２には、発光体３５および放熱板４６を包囲する取付板５３が嵌合されている。取付板５３と包囲体取付部４９の周壁部との間には、隙間５４が形成されている。取付板５３の上面と包囲体取付部４９の上面は、ほぼ同一面状となっている。
【００５４】
放熱フィン４７は、金属ケース４０の他端側４０ｂから一端側４０ａへと径方向の突出量が大きくなるように滑らかに傾斜して形成されている。また、放熱フィン４７は、図３に示すように、金属ケース４０の周方向に互いに略等間隔で放射状に形成され、放熱フィン４７，４７間に間隙５５が形成されている。間隙５５は、金属ケース４０の他端側４０ｂおよび周囲へ向けて開口され、金属ケース４０の一端側４０ａでは閉塞されている。放熱フィン４７および間隙５５の一端側には、環状の包囲体取付部４９が形成されている。金属ケース４０は、例えばアルミダイキャストにより、上述のように成型されたものである。
【００５５】
そして、包囲体取付部４９には、包囲体３８が取り付けられている。包囲体３８は、透光性およびＵＬ規格のＶ０以上の難燃性を有する例えばポリカーボネート（ＰＣ）樹脂からなり、発光体３５を覆うように略球面状に成型されている。
【００５６】
また、包囲体３８は、図４に示すように、その他端側３８ｂは開口され、この開口縁部に金属ケース４０の包囲体取付部４９および取付板５３の間の隙間５４に嵌合される嵌合部５６が形成されている。包囲体３８は、その嵌合部５６が前記隙間５４に嵌合されているとともに、接着材などで固定されている。こうして、包囲体３８は、発光体３５を覆うように金属ケース４０の一端側４０ａに取り付けられている。
【００５７】
装置本体３６の樹脂ケース４１は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂などの電気絶縁性の合成樹脂により形成されている。そして、外周面４１ｃが金属ケース４０の貫通孔５０の内壁面５０ａに近接するようにかつ貫通孔５０の内壁面５０ａに沿う形状に形成されている。すなわち、外周面４１ｃを有する部分が略円錐台状の筒状に形成されている。そして、外周面４１ｃの一端側４１ａの縁部に、外周面４１ｃから外方に突出する嵌合凸部５７が形成されている。この嵌合凸部５７は、所定の厚さを有する例えば四角形に形成され、外周面４１ｃの開口縁部の周回で１８０°間隔で、互いに対向するように２個が形成されているものである。すなわち、嵌合凸部５７は、金属ケース４０の嵌合凹部５１に対応して設けられ、嵌合凹部５１に嵌め込まれている。嵌合凸部５７および嵌合凹部５１が互いに嵌合することにより、樹脂ケース４１は、金属ケース４０の貫通孔５０の内部に配置される。
【００５８】
嵌合凸部５７は、嵌合凹部５１に嵌め込まれる形状や大きさに形成されているとともに、放熱板４６が乗り上げないように形成されている。すなわち、嵌合凸部５７が嵌合凹部５１から取付け部４８に突出しない形状や大きさに形成されている。樹脂ケース４１は、嵌合凸部５７が金属ケース４０の嵌合凹部５１に嵌め込まれ、嵌合凸部５７および嵌合凹部５１が互いに嵌合して相互の回動を規制することにより、金属ケース４０に固定される。
【００５９】
そして、樹脂ケース４１は、外周面４１ｃの他端側４１ｂが金属ケース４０の他端側４０ｂの外面４０ｃから外方に突出しているとともに、他端側４１ｂに有底の円筒状の突出部５８が形成されている。突出部５８の外径は、樹脂ケース４１の他端側４１ｂよりも幾分縮径している。突出部５８には、例えばカシメにより給電部としての口金５９が設けられている。このように、装置本体３６は、金属ケース４０の他端側４０ｂに突出部５８を介して口金５９を有している。
【００６０】
また、突出部５８の底板部６０には、溝６１が形成されており、この溝６１に点灯装置３７が支持されている。さらに、底板部６０には、点灯装置３７および口金５９を電気接続する図示しないリード線が挿通される図示しない挿通孔が設けられている。
【００６１】
口金５９は、Ｅ１７形の一般照明電球用のソケットに接続可能なものである。そして、口金５９は、樹脂ケース４１の突出部５８に嵌合されてかしめられて固定されるシェル部６２、このシェル部６２の他端側に設けられる絶縁部６３およびこの絶縁部６３の頂部に設けられるアイレット部６４を有して構成されている。シェル部６２およびアイレット部６４には、図示しないリード線が接続されている。このリード線は、突出部５８の底板部６０に設けられた図示しない挿通孔から樹脂ケース４１の内部に導入されて、点灯装置３７に電気接続されている。
【００６２】
点灯装置３７は、発光体３５の発光ダイオード４３を点灯するものであり、樹脂ケース４１の内部に収納されている。すなわち、装置本体３６の内側に収容されている。そして、点灯装置３７は、基板６５およびこの基板６５に実装されたトランスＴ１や電子部品６６などの電気部品を有して形成されている。基板６５は、ガラスエポキシ材などの合成樹脂板やアルミニウム（Ａｌ）などの金属板からなっている。金属板の場合、絶縁層が形成されて、電気部品が実装されている。そして、樹脂ケース４１の外周面４１ｃが一端側４１ａから他端側４１ｂに向かうにつれ次第に縮径する先細りの略円錐台状に形成されているので、基板６５は、一端側６５ａから他端側６５ｂに向かうにつれ段階的に幅狭に形成されている。
【００６３】
そして、基板６５は、樹脂ケース４１の底板部６０の溝６１に嵌入されて底板部６０に支持されている。また、基板６５には、支持板６７ａ〜６７ｄが取り付けられている。この支持板６７ａ〜６７ｄは、樹脂ケース４１の内壁面４１ｄに接着材により固着されている。こうして、点灯装置３７は、樹脂ケース４１の内部に収納されているとともに、樹脂ケース４１に固定されている。点灯装置３７は、口金５９および発光体３５の基板４２にそれぞれ図示しないリード線で接続されている。
【００６４】
点灯装置３７は、口金５９および図示しないリード線を介して外部電源から給電されて動作し、外部電源の交流電圧を整流平滑して、定電流を発光体３５に供給するように構成されている。発光ダイオード４３のＬＥＤチップ４４は、定電流が供給されることにより点灯（発光）する。そして、発光ダイオード４３から白色光が放射される。
【００６５】
拡散体３９は、光拡散性を有するとともに透光性の合成樹脂例えばポリカーボネート（ＰＣ）樹脂にて略半球状に成型されている。そして、当該ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂は、例えばＵＬ規格のＶ２の低難燃性を有する。拡散体３９は、発光体３５を覆う大きさであって、包囲体３８の内部に収容可能な大きさに形成されている。そして、拡散体３９は、発光体３５を覆うようにして、すなわち複数個の発光ダイオード４３を覆うように取付板５３に接着材３３により固着されている。
次に、本発明の実施例２の作用について述べる。
【００６６】
発光装置（ＬＥＤ電球）３４は、例えば照明器具のＥ１７形の電球用ソケットに装着される。そして、口金５９に外部電源が給電されると、点灯装置３７が動作し、点灯装置３７から発光体３５の複数個のＬＥＤチップ４４に定電流（電力）が供給される。複数個の発光ダイオード４３は、点灯し、白色光を放射する。
【００６７】
当該放射光は、発光体３５を覆っている拡散体３９に入射し、拡散体３９において光拡散され、拡散体３９を透過する。拡散体３９を透過した放射光は、透光性の包囲体３８を透過して外方の被照射面や被照射物などに照射される。被照射面や被照射物などは、光拡散された放射光が照射されることにより、略均一に照明される。
【００６８】
そして、仮に、発光装置３４を取り付けている照明器具または照明器具の外部に火災等が発生し、包囲体３８の外側に炎が発生しても、包囲体３８は、ＵＬ規格のＶ０以上の難燃性を有する樹脂にて形成されているので、着火しにくい。
【００６９】
このように、本実施形態の発光装置３４は、透光性であってＵＬ規格のＶ０以上の難燃性を有し、発光体３５を覆うように装置本体３６の一端側４０ａに取り付けられた樹脂製の包囲体３８と、透光性および光拡散性を有し、発光ダイオード４３を覆うように発光体３５および包囲体３８の間に設けられた拡散体３９とを具備しているので、発光ダイオード４３の放射光を光拡散させて包囲体３８から出射させることができるとともに、包囲体３８を着火しにくくすることができ、発光装置３４全体の出火を抑制可能であるという効果を有し、ＵＬ規格を満たすことができる。
【００７０】
なお、装置本体３６は、金属ケース４０および樹脂ケース４１に形成したが、これらを例えばアルミダイキャストにより一体成型してもよい。この場合、装置本体３６と、点灯装置３７および口金５９とを絶縁材等により電気絶縁すればよい。また、装置本体３６は、一端側４０ａおよび他端側４０ｂが同径または略同径の筒状に形成されてもよく、包囲体３８は、装置本体３６の最大外径部よりも径大に形成されていてもよい。
【実施例３】
【００７１】
図５および図６は、本発明の実施例３を示す照明器具であり、図５は概略斜視図、図６は一部切り欠き概略正面図である。なお、図１と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００７２】
図５および図６に示す照明器具６８は、天井等に埋設されるダウンライトである。図５において、照明器具６８は、ソケット部としてのソケット装置６９を有する器具本体７０および図１に示す発光装置１を具備して構成されている。
【００７３】
器具本体７０は、アルミダイキャストによって成型され、下端側７０ａに開口部７１および外方に突出する環状のフランジ部７２を有し、上端側７０ｂに上端側７０ｂを閉塞するとともに平坦状に形成された上板部７３を有する略円筒状の箱体に形成されている。また、器具本体７０の外面７０ｃには、複数の放熱フィンを兼ねる補強片７４，７５などが形成されている。さらに、外面７０ｃの下端側７０ａには、フランジ部７２との間で天井等を挟持する一対の取付けばね７６，７６が設けられている。そして、器具本体７０の内面７０ｄは、例えば白色塗装により反射面に形成されている。
【００７４】
上板部７３の外面には、天板７７がねじ７８等により取り付けられている。天板７７は、図５に示すように、その下面７７ａに端子台７９を取り付けている。端子台７９には、外部電源からの図示しない電源線およびソケット装置６９に接続される図示しないリード線がそれぞれ接続されている。
【００７５】
そして、上板部７３の内面には、図６に示すように、ソケット装置６９が図示しないねじにより取り付けられている。ソケット装置６９は、ＧＸ５３型の口金である装置本体３の口金部１２を装着する周知の構成で形成されている。そして、ソケット装置６９に発光装置１が装着されている。発光装置１は、その装置本体３の突出部１６がソケット装置６９の図示しない挿通孔に挿入され、その一対の接続ピン１７，１７がソケット装置６９の図示しない一対の接続孔に挿入された後、回動されることにより、ソケット装置６９に固定されるとともに、一対の接続ピン１７，１７がソケット装置６９の図示しない一対の受金に電気接続している。
【００７６】
端子台７９に外部電源が供給されると、発光装置１の発光ダイオード７が点灯して可視光例えば白色光が放射され、当該白色光が包囲体５から出射される。白色光は、拡散光であるので、直接光または器具本体７０の内面７０ｄで反射された反射光となって、器具本体７０の開口部７１から出射され、被照射面例えば床面を照明する。
【００７７】
発光装置１の包囲体５は、樹脂製であってもＵＬ規格のＶ０以上の難燃性を有するので、発光装置１に異常な発熱が発生しても、また器具本体７０周りに炎が発生しても着火しにくい。したがって、発光装置１がＵＬ規格を満たし、品質、信頼性の向上する照明器具６８が提供可能であるという効果がある。
【実施例４】
【００７８】
図７は、本発明の実施例３を示す照明器具の一部切り欠き概略正面図である。なお、図３と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００７９】
図７に示す照明器具８０は、図３に示す発光装置３４を使用するダウンライトであり、天井８１に埋設されている。そして、外形が有底の略円筒状に形成された器具本体８２にソケット部としての電球用ソケット８３が配設されている。器具本体８２は、器具本体８２と一体的に設けられているカバー体８４と板バネ８５，８５により、天井８１に挟持されて、天井８１に固定されている。そして、電球用ソケット８３に、発光装置３４が取り付けられている。
【００８０】
電球用ソケット８３が通電されると、発光装置３４の点灯装置３７が動作し、発光体３５の各ＬＥＤチップ４４に電力が供給される。これにより、複数個の発光ダイオード４３が点灯して、各発光ダイオード４３から白色光が放射される。当該放射光は、拡散体３９で光拡散されて包囲体３８の外面から拡散光として出射される。当該拡散光は、直接光および器具本体７０の内面で反射された反射光となって、カバー体８４の開口８５から下面側に出射される。
【００８１】
発光装置３４の包囲体３８は、ＵＬ規格のＶ０以上の難燃性を有する樹脂であるので、包囲体３８の周りに発生した炎が着火しにくい。したがって、発光装置３４がＵＬ規格を満たし、品質、信頼性の向上する照明器具８０を提供可能であるという効果を有する。
【符号の説明】
【００８２】
１，３４…発光装置、  ２，３５…発光体、  ３，３６…装置本体、  ４，３７…点灯装置、  ５，３８…包囲体、  ６，３９…拡散体、  ６８，８０…照明器具、  ７０，８２…器具本体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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