(57)【要約】【課題】より発光量の大きなＬＥＤからの発熱をより効率よく拡散し、温度上昇を抑制することにより、長寿命化（省資源化）が可能なＬＥＤ電球を提供する。【解決手段】口金部６と、一部に口金部が螺合して取り付け、かつ、内部に点灯回路を収容するための空間を形成してなる樹脂製の基台部材５と、基台部材を囲むように、口金部の近傍からその径を増大しながら上方に延びて形成された、金属製の外枠部材２と、外枠部材の上端部に取り付けられたグローブ４と、ＬＥＤにより構成され、点灯回路により駆動されて発光する発光素子３と、発光素子をその上面に搭載すると共に、外枠部材の上端部に取り付けられ、もって、当該発光素子の発光面が前記グローブの内面に対向するように配置する搭載板とを備えたＬＥＤ電球において、更に、金属製の外枠部材の内周と、口金部の内周との間に、伝熱性を備えると共に、電気絶縁性を備えた熱伝導部材７を設けた。【選択図】図２
2011228074.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
口金部と、
その一部に前記口金部が螺合して取り付けられ、かつ、その内部に点灯回路を収容するための空間を形成してなる樹脂製の基台部材と、
前記基台部材を囲むように、前記口金部の近傍からその径を増大しながら上方に延びて形成された、金属製の外枠部材と、
前記外枠部材の上端部に取り付けられたグローブと、
ＬＥＤにより構成され、前記点灯回路により駆動されて発光する発光素子と、
前記発光素子をその上面に搭載すると共に、前記外枠部材の上端部に取り付けられ、もって、当該発光素子の発光面が前記グローブの内面に対向するように配置する搭載板とを備えたＬＥＤ電球において、更に、
前記金属製の外枠部材の内周と、前記口金部の内周との間に、伝熱性を備えると共に、電気絶縁性を備えた熱伝導部材を設けたことを特徴とするＬＥＤ電球。
【請求項２】
前記請求項１に記載したＬＥＤ電球において、前記熱伝導部材は、その一部を前記金属製の外枠部材の内周面に接触すると共に、他の部分を前記口金部の内周面と接触するように設けられていることを特徴とするＬＥＤ電球。
【請求項３】
前記請求項２に記載したＬＥＤ電球において、前記熱伝導部材は、金属板により形成されると共に、前記金属製の外枠部材の内周面に接触する前記一部の表面には、伝熱性を備えると共に電気絶縁性を備えた膜状の部材を形成していることを特徴とするＬＥＤ電球。
【請求項４】
前記請求項３に記載したＬＥＤ電球において、前記金属板は銅板であり、その一部の表面に形成される膜状の部材は、熱伝導性で絶縁性の第一樹脂性薄膜と、前記第一樹脂性薄膜よりも厚く、かつ、弾性を有する第二樹脂性薄膜とから形成されていることを特徴とするＬＥＤ電球。
【請求項５】
前記請求項４に記載したＬＥＤ電球において、前記膜状部材を形成する前記第一樹脂性薄膜と前記第二樹脂性薄膜とは、前記銅板の一部の表面に、当該順序で形成されており、かつ、当該第二樹脂性薄膜の表面を前記金属製の外枠部材の内周面に接触するように設けられていることを特徴とするＬＥＤ電球。
【請求項６】
前記請求項４に記載したＬＥＤ電球において、前記銅板の他の部分には、前記前記口金部の内周と接触するために舌状部が形成されていることを特徴とするＬＥＤ電球。
【請求項７】
前記請求項４に記載したＬＥＤ電球において、前記第一樹脂性薄膜はＰＡＩ層であり、前記第一樹脂性薄膜はエラストマ層であることを特徴とするＬＥＤ電球。
【請求項８】
前記請求項１に記載したＬＥＤ電球において、前記樹脂製の基台部材は、前記金属製の外枠部材の上部に形成された開口部から挿入されることを特徴とするＬＥＤ電球。
【請求項９】
前記請求項１に記載したＬＥＤ電球において、前記樹脂製の基台部材は、前記金属製の外枠部材の下部に形成された開口部から挿入されることを特徴とするＬＥＤ電球。
【請求項１０】
前記請求項１に記載したＬＥＤ電球において、前記口金は、商用電源が供給されるソケットに螺合して取り付けられるものであることを特徴とするＬＥＤ電球。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオード）を光源として用いた電球型ランプである、所謂、ＬＥＤ電球に関し、特に、その光源であるＬＥＤの発熱を低減するに適した冷却構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、家電製品における省エネルギー（以下、単に「省エネ」と言う）の流れが著しく、そのなかで、家庭用の電球に関しても、従来の白熱アンプに代えて、より消費電力の小さな光源を用いた電球型ランプの普及が著しい。
【０００３】
より具体的には、従来の白熱アンプに代えて、蛍光ランプを光源とし、その外観を従来の白熱アンプと同様にした電球型ランプが、更に、特に、近年では、以下の特許文献２〜５により知られるように、従来の白熱アンプに代えて、ＬＥＤ（発光ダイオード）を光源として用いた電球型ランプが開発されており、そして、広く実用化されてきている。
【０００４】
加えて、本願の発明者によれば、従来の白熱アンプに代え、ＬＥＤではなく、蛍光ランプを光源とするものにおいて、その発熱を効果的に外部に逃すため、その一部を口金部に逃がすための熱伝導路を設けるものも、既に、以下の特許文献５に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２５１６３７号公報
【特許文献２】特開２００９−３７９９５号公報
【特許文献３】特開２０１０−３５７９号公報
【特許文献４】特開２０１０−３５８０号公報
【特許文献５】特開２０１０−１００４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、ＬＥＤは、その温度が上昇するに従い、その光出力が低下すると共に、その寿命も短くなることが知られている。そのため、上記の特許文献１によれば、光源であるＬＥＤを、家庭内の電源であるソケットに螺合することにより電気的に接続される口金に近接してＬＥＤを配置することにより、ＬＥＤの温度上昇を抑制することが既に知られている。
【０００７】
しかしながら、上述した構造では、消費電力（光出力）の小さな電球型ランプでは十分なＬＥＤの冷却を達成することが可能ではあるが、しかしながら、より大きな消費電力（光出力）を必要とする照明用の電球型ランプでは、その光源であるＬＥＤの発熱量も大きくなる。そのため、更に、上述した特許文献２〜４により知られるように、上述した口金と、ガラスを外形略球状に形成して光源からの光を拡散するため部材、所謂、グローブとの間に、例えば、金属等の伝熱性に優れた放熱部材を配置し、当該放熱部材に発熱体であるＬＥＤを搭載する構造が既に知られている。即ち、かかる構造によれば、当該放熱部材の外周面から、更には、フィン等により、ＬＥＤからの発熱をランプの外部に放射することにより、発熱量の大きなＬＥＤの冷却を効率的に行うことにより、その温度上昇を抑制し、もって、ランプの長寿命化（省資源化）を達成している。
【０００８】
上述したように、上記特許文献２〜４により知られる従来技術では、上述した金属製放熱部の表面積が放熱する熱量に比例するため、ＬＥＤからの発熱量の増大に伴って、当該放熱部も大きくなってしまう。そのため、その外形も従来の電球型ランプとは大きく異なるものとなってしまうという問題点があった。例えば、ミニクリプトン電球等の代替品となるような、比較的小型で発光出力の大きなＬＥＤ電球を製造する場合、放熱に十分な電球筐体の表面積を確保することが難しく、更には、上記の従来技術による冷却構造では、照明器具に取り付ける際、そのフィン構造が大き過ぎて取り付けができない等の問題点もあった。更に、上記特許文献５に既に開示された熱伝導路では、以下にも詳細に述べるような利用の際の問題点があり、ＬＥＤ電球に適用する場合には、更なる改良が必要である。
【０００９】
このように、本発明が関わるＬＥＤ電球では、その利用形態として、例えば、従来の照明器具において、従来の白熱ランプに代えて用いられることが多く、そのため、その外形も従来の電球型ランプに比べて大きく異なることは好ましくない。
【００１０】
そこで、本発明は、上述した従来技術における問題点に鑑みて達成されたものであり、より具体的には、発熱体であるＬＥＤからの発熱をより効率よく拡散することが可能であり、もって、より発光量の大きなＬＥＤを利用しながらも、その温度上昇を抑制することにより、長寿命化（省資源化）が可能なＬＥＤ電球を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明によれば、上述した目的を達成するため、まず、口金部と、その一部に前記口金部が螺合して取り付けられ、かつ、その内部に点灯回路を収容するための空間を形成してなる樹脂製の基台部材と、前記基台部材を囲むように、前記口金部の近傍からその径を増大しながら上方に延びて形成された、金属製の外枠部材と、前記外枠部材の上端部に取り付けられたグローブと、ＬＥＤにより構成され、前記点灯回路により駆動されて発光する発光素子と、前記発光素子をその上面に搭載すると共に、前記外枠部材の上端部に取り付けられ、もって、当該発光素子の発光面が前記グローブの内面に対向するように配置する搭載板とを備えたＬＥＤ電球において、更に、前記金属製の外枠部材の内周と、前記口金部の内周との間に、伝熱性を備えると共に、電気絶縁性を備えた熱伝導部材を設けたＬＥＤ電球が提供される。
【００１２】
また、本発明では、前記に記載したＬＥＤ電球において、前記熱伝導部材は、その一部を前記金属製の外枠部材の内周面に接触すると共に、他の部分を前記口金部の内周面と接触するように設けられていることが好ましく、更には、前記熱伝導部材は、金属板により形成されると共に、前記金属製の外枠部材の内周面に接触する前記一部の表面には、伝熱性を備えると共に電気絶縁性を備えた膜状の部材を形成していることが好ましい。そして、前記金属板は銅板であり、その一部の表面に形成される膜状の部材は、熱伝導性で絶縁性の第一樹脂性薄膜と、前記第一樹脂性薄膜よりも厚く、かつ、弾性を有する第二樹脂性薄膜とから形成されていることが、更には、前記膜状部材を形成する前記第一樹脂性薄膜と前記第二樹脂性薄膜とは、前記銅板の一部の表面に、当該順序で形成されており、かつ、当該第二樹脂性薄膜の表面を前記金属製の外枠部材の内周面に接触するように設けられていることが好ましい。加えて、前記銅板の他の部分には、前記前記口金部の内周と接触するために舌状部が形成されていることが、或いは、前記第一樹脂性薄膜はＰＡＩ層であり、前記第一樹脂性薄膜はエラストマ層であることが好ましい。
【００１３】
加えて、本発明では、前記に記載したＬＥＤ電球において、前記樹脂製の基台部材は、前記金属製の外枠部材の上部に形成された開口部から挿入され、又は、前記金属製の外枠部材の下部に形成された開口部から挿入されるものであってもよく、更には、前記口金は、商用電源が供給されるソケットに螺合して取り付けられるものである。
【発明の効果】
【００１４】
以上に述べた本発明によれば、発熱体であるＬＥＤからの発熱をより効率よく拡散することが可能であり、より発光量の大きなＬＥＤを利用しながらも、その温度上昇を抑制することにより、長寿命化（省資源化）が可能なＬＥＤ電球を提供するという実用的にも優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施例（実施例１）になるＬＥＤ電球の全体構成を示す一部断面を含む側面図である。
【図２】上記実施例１になるＬＥＤ電球からグローブを取り除いて拡大して示した一部拡大斜視図である。
【図３】上記実施例１のＬＥＤ電球にいて、本発明が関連する一部を拡大して示す一部拡大断面図である。
【図４】上記実施例１のＬＥＤ電球から出して示した熱伝導部材の一部断面を含む斜視図である。
【図５】上記熱伝導部材の詳細構造を示す一部拡大断面図である。
【図６】上記実施例１の他の変形例を示す、熱伝導部材の詳細構造を示す一部拡大断面図である。
【図７】本発明の他の実施例（実施例２）になるＬＥＤ電球の全体構成を示す一部断面図である。
【図８】上記実施例２になるＬＥＤ電球の熱伝導部材を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。
【実施例１】
【００１７】
まず、添付の図１には、本発明の一実施例（実施例１）になるＬＥＤ（発光ダイオード）を光源として用いた電球型ランプ、即ち、ＬＥＤ電球１が、その一部を断面として示している。この図にも示すように、このＬＥＤ電球１は、例えば、アルミニウムやマグネシウム合金など、所謂、良好な熱伝導性を共に、高い導電性を有する金属の成形品により構成され、かつ、その内部に空洞を形成すると共に、上部から下部に向かってその径を次第に小さくなる円錐状、又は、半球状に形成した外枠部材２を備えている。なお、この外枠部材２の上面には、その表面に発光素子３を搭載した搭載円板３１を取り付けると共に、更に、その上部には、透光性の部材により略半球状に形成されたグローブ４が取り付けられている。即ち、発光素子３は、その発光面全体を上記グローブ４によって覆われ、そして、発光素子３からの光は当該透光性のグローブ４の内面に照射される。
【００１８】
一方、当該外枠部材２の下部には、後にもその詳細について説明するが、その内部に点灯回路７を収容して保護するための樹脂製の基台部材５が取り付けられており、更に、当該基台部材５の下部には、口金部６が具備されている。なお、この樹脂製の基台部材５は、例えば、ポリカーボネート等の電気的絶縁部材により製作されており、これにより、その内部に収容した点灯回路を熱から保護する。
【００１９】
ここで、上記外枠部材２の上面に取り付けた円板３１の表面に搭載された発光素子３は、一枚の半導体基板（１チップ）上に、例えば、複数（例えば、１００個）の青色ＬＥＤを形成し、かつ、その表面全体に黄色の透光性のコーティング（白色光に変換する）を施して構成された、所謂、発光ダイオードであり、当該発光素子３は、例えば、伝熱性のセラミック材料を略円盤形状に形成してなる搭載円板３１の上に、良熱伝導部材を介して、密着して、搭載（接着）されている。なお、良熱伝導部材としては、例えば、金属酸化物を混入したグリース状のシリコン樹脂やエポキシ樹脂が挙げられ、これによれば、発光素子３の半導体基板内で発生した熱は、その搭載円板３１へ良好に伝達されることとなる。なお、本発明では、発光素子３としては、上述したように１チップ上に形成された１個の発光ダイオードだけに限定することなく、例えば、複数の青色ＬＥＤを１チップ上に形成し、その表面に透光性のコーティングを施した発光ダイオードを、複数個（複数チップ）、上記外枠部材２の上端に取り付けられる円板３１の上面に搭載してもよい。また、図中の符号７１は、上記点灯回路７からの駆動信号を発光素子３へ伝送するための接続線の一部を示している。
【００２０】
また、上述した外枠部材２の上端面の外周部には溝部２１が形成され、一方、グローブ４の下端周辺には段差部４１が形成されており、これらが互いに嵌まり合って一体に取り付けられるようになっている。なお、このグローブ４は、例えば、ガラスや樹脂等の、所謂、透光体を略半球状に形成したものであり、その内面側には、光を拡散するための拡散面を形成したものである。これにより、その内部空間に収納された発光素子３からの光（変換された白色光）は、その拡散面により、周囲に均一に拡散されることから、均一な照明が可能となる。
【００２１】
続いて、添付の図２には、上記図１に示したＬＥＤ電球１からそのグローブ４を取り除いた部分を拡大して示した一部拡大斜視図を示す。この図からも明らかなように、円錐状の外枠部材２の上端部には、上述したように、発光素子３をその表面に搭載した円板３２が、例えば、良熱伝導部材により搭載（接着）され、更に、その下端には開口部２２が形成されており、当該形成された開口部２２からは、上述した点灯回路７を収容して保護するための樹脂製の基台部材５の一部、即ち、外形略円筒状に形成された回路収容部５１が挿入されるように構成されている。なお、この外枠部材２の外周面には、一般に、その装飾性を保持するために塗装が施される。
【００２２】
即ち、上記樹脂製の基台部材５は、その上部には円筒状の中空部が形成され、上述した点灯回路７を収容するための回路収容部５１を構成しており、その下部には、その外周に上述した口金部６が螺合される螺合部５２が形成されておいる。更に、これらの間には、外周に突出した鍔部５３が形成されている。かかる構成の基台部材５によれば、その回路収容部５２が上記外枠部材２の下端に形成された開口部２１に挿入され、所定の位置まで達すると、当該鍔部５３が外枠部材２の下端面に当接し、もって、互いに所定位置に位置決めされる。そこで、例えば、接着剤等の接着部剤により、基台部材５と外枠部材２とを互いに密着して固定することが出来る。また、この樹脂製の基台部材５の下部には、図示のように、上述した口金の螺合部５２が形成されており、当該螺合部５３には、家庭内の電源であるソケットに螺合することにより電気的に接続される口金６が、その外周面に沿って形成された螺旋状の溝に沿って、図に矢印で示す方向に押し付けながら回転することにより、取り付けられる。
【００２３】
そして、本発明では、上記基台部材５の鍔部５３には、当該鍔部の厚さ方向に貫通した貫通溝（スリット）５５、５５が複数個所（本例では、４箇所）に形成されており、そして、当該貫通溝５５、５５を介して、図に矢印で示すように、以下にその詳細を述べるが、上記外枠部材２へ伝達された発光素子３からの熱の一部を上記口金部６へ伝達する熱伝導路を形成するための部材、即ち、熱伝導部材７を取り付ける。
【００２４】
即ち、本発明では、ＬＥＤ電球１を構成する外枠部材２をあまり大きくすることなく、しかしながら、大型化（大出力化）する発光素子３で生じた熱を効率的に外部へ排出することも目的として、更に、上記外枠部材２の熱の一部を口金部６に逃がすための熱伝導路を設けるものであり。これにより、上記外枠部材２の外周側面からの熱の放射と共に、口金部６への伝熱の両方の放熱対策が可能となり、発光源であるＬＥＤ部の温度上昇をより効果的に抑制するものである。なお、上述したように、上記のような問題に対しては、既に、口金部に熱伝導部材を設けて効果的に熱を逃がすための構造を提案している（特許文献５：特開２０１０−１００４４号公報）。
【００２５】
しかしながら、例えば、銅（Ｃｕ）のような良好な熱伝導性を示す熱伝導部材は、良好な電導部材でもあり、これを利用して熱を口金部６へ逃がすための熱伝導部材７を形成した場合には、当該口金部６と外枠部材２とが、当該熱伝導部材７により、同電位になってしまい、製品の安全上、好ましくないという問題点がある。即ち、ＬＥＤ電球を、例えば、家庭内において、電源であるソケットに差し込もうとする場合、当該ソケットに流れる商用電源電圧が、口金部６から外枠部材２へ印加されてしまう。その際、外枠部材２の外周面には塗装が施されており、そのため、通常では、ＬＥＤ電球の交換を行っている人間に漏電することはないが、しかしながら、外枠部材２の外周面の塗装の一部が剥がれ、又は、不十分であった場合には、ＬＥＤ電球の交換を行っている人間が感電してしまうという危険がある。そのため、かかる危険を回避するために新しい構造が必要となる。
【００２６】
そこで、本発明では、上述した熱伝導部材７を以下に述べるように構成することにより、熱的には、外枠部材２の熱の一部を口金部６へ効率的に伝達するが、他方、電気的には、外枠部材２を口金部６から確実に絶縁することを可能とした。
【００２７】
より具体的には、本発明の熱伝導部材７は、例えば、銅（Ｃｕ）のような良好な熱伝導性材料の板を、図２に示すように、その一部に切欠いた略円環状の本体部（外枠部材との接続部）７１と、当該本体部７１から下方に伸びて形成された、複数枚（本例では、４枚）の舌状部７２、７２とから構成されており、更に、当該本体部７１の外周面には、後に詳述するが、熱伝導性に優れるが、しかし、電気的には絶縁性の高いコーティングによる被覆７３が施されている。なお、この熱伝導部材７は、上記樹脂製の基台部材５の回路収容部５２を、外枠部材２の下端に形成された開口部２１に挿入する際、その本体部７１を基台部材５の回路収容部５１の外周を包むと共に、その舌状部７２、７２を、当該基台部材５の鍔部５３に形成した貫通溝（スリット）５５、５５内に挿入した状態で取り付けられる。
【００２８】
その結果、添付の図３の一部拡大断面図からも明らかなように、本発明の熱伝導部材７はその本体部７１を、上記基台部材５を構成する回路収容部５２の外周面と、上記外枠部材２の下端に形成された開口部２１の内周面との間に挟まれる。また、その舌状部７２、７２は、図に矢印で示すように、樹脂製の基台部材５の鍔部５４の下面に沿い、更には、その螺合部５３の外周面に沿って折り曲げられる。その後、その上に口金部６が取り付けられ、その結果、舌状部７２は、口金部６の上部との間で、互いに密着することとなる。これにより、熱伝導部材７は、外枠部材２と口金部６との間に接続されることとなり、このことにより、外枠部材２の熱の一部は、この熱伝導部材７を介して、口金部６に伝達する（逃がす）ための経路を形成する。なお、その際、熱伝導部材７の本体部７１の外周面に予め形成されたコーティングの被覆７３により、熱伝導部材７は、電気的には、外枠部材２との間で絶縁（遮断）されることとなる。
【００２９】
加えて、上述した熱伝導部材７、特に、その本体部７１の外周面（即ち、上記外枠部材２の内周面との接触面）に設けられたコーティングによる被覆７３は、更に、以下の効果をも有する。即ち、上記外枠部材２の下端に形成された開口部２１と、上記基台部材５の回路収容部５２の外周面との間には、例えば、それぞれを射出成型等により作成する場合における公差などにより、隙間（ギャップ）が生じる。そして、この隙間を原因として、上記熱伝導部材７が、回路収容部５２の外周面と開口部２１の内周面との間において、十分に密着した状態で取り付けられないという事態が生じる可能性がある。その場合、当該熱伝導部材７の機能（即ち、外枠部材２の熱の一部を口金部６に逃がす）が損なわれてしまうことから好ましくない。そこで、コーティングによる被覆７３は、所定の弾性を有することにより上記の隙間（ギャップ）を埋めることにより、熱伝導部材７を、上記外枠部材２の下端に形成された開口部２１と、上記基台部材５の回路収容部５２の外周面との間で、互いに密着させ（即ち、高い密着性を確保する）、もって、当該熱伝導部材７による機能を確保するものである。
【００３０】
続いて、上述した熱伝導部材７の詳細について、添付の図４及び図５を参照しながら説明する。なお、図４は、上記基台部材５と上記外枠部材２との間に取り付けられた状態の熱伝導部材７を示しており、図５は、当該熱伝導部材７を製造するための板材の一部を拡大して示す、一部拡大断面図である。
【００３１】
かかる熱伝導部材７としては、例えば、金属酸化物を混入したエポキシ樹脂が考えられる。しかしながら、一般的に、熱伝導率が比較的高い材料は金属であることが多く、その場合、熱と同時に電流も流れる材料が多い。そのため、熱伝導率が高く、かつ、電気的に絶縁性の材料であり、かつ、密着性が高いという条件を満足する材料は見つけ難く、また、高価であり、製品に適用することが難しい。
【００３２】
そこで、本発明では、熱伝導部材７に対して要求される上述した条件を満足する実用的な構成として、熱伝導部材７の本体部７１とその舌状部７２、７２を、熱伝導率の高い金属である銅（Ｃｕ）の板材により形成する。そして、熱伝導部材７の本体部７１の外周表面には、以下の被覆７３を、コーティングによって施す。即ち、本体部７１の外周表面には、まず、電気的な絶縁を確保するため、例えば、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）の被覆（以下、「第一樹脂性薄膜７３１」）を、例えば、約０．０２ｍｍの厚さで施す。その後、形成したポリイミドアミド被覆の上から、更に、高い柔軟性を備え、熱伝導率が高く、かつ、絶縁性のエラストマ（以下、「第二樹脂性薄膜７３２」）を約０．２５ｍｍの厚さで施す。
【００３３】
即ち、熱伝導部材７は、上記基台部材５の回路収容部５２と上記外枠部材２の開口部２１の間に挟まれる部分を、上述した三層（即ち、銅板、ＰＡＩ層、エラストマ層）構造で形成する。これによれば、金属の伝熱板である熱伝導部材７の本体部７１の外側には、まず、耐熱性、密着性、高熱伝導性、そして、絶縁性に優れた第一樹脂性薄膜７３１が形成され、更に、その上には、外枠部材２との密着性を保つために、上記第一樹脂性薄膜７３１の５倍以上の厚みがあり、耐熱性、密着性、高熱伝導性、絶縁性が高く、かつ、弾性を有すると共に、更には、温度変化に対する復元力にも優れた第二樹脂性薄膜７３２を設ける。このような構成とすることにより、温度が上昇又は低下して熱伝導部材７が膨張又は収縮した場合でも、上記第二樹脂性薄膜７３２変形することから、当該熱伝導部材７は、上記基台部材５と上記外枠部材２との間で、常に、良好な密着性を保つことが可能となる。即ち、これにより、外枠部材２に伝達された発光素子３からの熱の一部を、当該熱伝導部材７を介して、上記口金部６に逃がすことが可能となる。
【００３４】
なお、上述した熱伝導部材７の本体部７１の被覆７３については、必ずしも上述した構成に限定されるものではなく、例えば、添付の図６（Ａ）〜（Ｃ）に示すものであってもよい。即ち、例えば、図６（Ａ）は、上記第一樹脂性薄膜７３１と第二樹脂性薄膜７３２を、当該本体部７１の両面に亘って形成したものであり、図６（Ｂ）は、上記第一樹脂性薄膜７３１を、当該本体部７１の一方の面（特に、外枠部材２の内周と接触する面）に、他方、上記第二樹脂性薄膜７３２を、その反対側の面に、それぞれ、形成したものである。即ち、本体部７１の被覆７３は、上記熱伝導部材７を介して、外枠部材２の熱の一部を口金部６に逃がし、かつ、電気的には、外枠部材２との間を絶縁すればよい。更には、図６（Ｃ）にも示すように、上記第一樹脂性薄膜７３１を、当該本体部７１の一方の面（特に、外枠部材２の内周と接触する面）に形成すると共に、その反対側の面には、例えば、ゴム等で形成されるＯリング７３３を用いることも可能である。
【実施例２】
【００３５】
更に、本発明の他の実施例（実施例２）について、添付の図７及び図８を参照しながら、以下に説明する。なお、この実施例２においても、上記実施例１と同一の構成要素については、同一の参照番号を付しており、重複を避けるため、その詳細な説明は省略する。
【００３６】
図からも明らかなように、この実施例２では、特に、その内部に点灯回路７を収容して保護するための樹脂製の基台部材５が、上記実施例１とは異なり、アルミニウムやマグネシウム合金などの良好な熱伝導性を共に、高い導電性を有する金属の成形品により構成され、その上面には、発光素子３を搭載した搭載円板３１を取り付ける外枠部材２に対して、その上方から挿入されて取り付けられる構造となっている。即ち、この実施例２の構造では、その内部空間に点灯回路７を収容した樹脂製の基台部材５を、外枠部材２に対して、その上方から挿入し、その上から、更に、その上面に発光素子３を搭載した搭載円板３１が載せられる。その後、例えば、ネジ３３により、搭載円板３１を外枠部材２に対して固定する。そのため、樹脂製の基台部材５には、上述した鍔部５３は形成されておらず、そして、図からも明らかなように、比較的大きな回路収容部５１を確保することが可能となる。
【００３７】
上述した構造の違い、特に、基台部材５の略中央部に形成される鍔部５３が存在しないことから、本実施例２では、上記基台部材５と上記外枠部材２との間に挟まれて取り付けられる熱伝導部材７’、７”は、添付の図８に示すような形状を有している。例えば、図８（Ａ）は、一枚の部材により、基台部材５と外枠部材２との間に挟まれる（挿入される）本体部７１を形成し、その下部には、上記と同様に、複数枚（本例では、４枚）の舌状部７２、７２を形成したものである。或いは、図８（Ｂ）に示すように、本体部７１を複数に分離して形成し（本例では、２枚）、それぞれ、その下部には複数枚（本例では、２枚）の舌状部７２、７２を形成してもよい。そして、本体部７１の外周面（上記外枠部材２との接触面）には、上記と同様にして、第一樹脂性薄膜と第二樹脂性薄膜とからなる被覆７３が形成されている。また、上記基台部材５の螺合部５３の外周面に沿って、口金６を押し付けながら回転して取り付けることにより、舌状部７２と口金部６とが互いに密着することは、上記と同様である。
【００３８】
なお、上述した熱伝導部材７’、７”によっても、上記図７かも明らかなように、上述した実施例と同様に、上記外枠部材２の下端に形成された開口部２１と、上記基台部材５の回路収容部５２の外周面との間で、互いに密着させ（即ち、高い密着性を確保する）、もって、当該熱伝導部材７による機能を確保する。即ち、外枠部材２の熱の一部を、当該熱伝導部材を介して、口金部６に伝達する（逃がす）ための経路を形成すると共に、電気的には、外枠部材２を口金部６に対して絶縁することとなる。なお、この図７に示した例では、例えば、アルミニウム等から形成される外枠部材２の下端部に切欠き部２５を設け、これにより、口金部６に対する外枠部材２を高め、より確実な絶縁性を確保している。即ち、ＬＥＤ電球の交換を行っている際に、人間が、アルミニウムやマグネシウム合金などの金属からなる外枠部材２に触れたとしても、感電する危険性から解消される。
【００３９】
なお、上述した各実施例においては、上記基台部材５の回路収容部５２の空間内部には、点灯回路７が格納されているが、当該点灯回路７以外の空間には、ここでは図示しないが、例えば、高伝導性樹脂を埋め込むことによれば、点灯回路７が発する熱を、当該回路収容部５２の外部へ効率的に伝熱し逃がすこと可能となる。
【００４０】
以上の詳述したように、本発明になるＬＥＤ電球によれば、比較的に簡単かつ安価な構造により、その内部における発熱の一部を、口金に逃がすと共に、金属製の外枠部材２の外周面から放射ることが、同時に確保されることとなる。これにより、特に、発光素子部の熱を効果的に逃がすことが可能となり、もって、温度上昇を抑制することによるＬＥＤ電球の長寿命を図ることが出来る。
【符号の説明】
【００４１】
１…ＬＥＤ電球、２…外枠部材、２２…開口部、３…発光素子、３１…搭載円板、４…グローブ、５…基台部材、５１…回路収容部、５３…螺合部、６…口金、７…点灯回路。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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