(57)【要約】【課題】本体の底面に第１の外部電極及び第２の外部電極が設けられている電子部品が正常な実装位置からずれた状態で実装されることを抑制することである。【解決手段】外部電極１４ａ，１４ｂは、積層体１２の底面Ｓ２において互いに平行な長辺Ｌ１，Ｌ２間に設けられている。ダミー電極１５ａ，１５ｂは、積層体１２の側面Ｓ５，Ｓ６に設けられ、かつ、長辺Ｌ１，Ｌ２に外部電極１４ａが接している接触部分Ｐ１，Ｐ２のそれぞれにおいて外部電極１４ｂに最も近い近接部分ｐ１，ｐ２のそれぞれに接している。ダミー電極１５ｃ，１５ｄは、積層体１２の側面Ｓ５，Ｓ６に設けられ、かつ、長辺Ｌ１，Ｌ２に外部電極１４ｂが接している接触部分Ｐ３，Ｐ４のそれぞれにおいて外部電極１４ａに最も近い近接部分ｐ３，ｐ４のそれぞれに接している。【選択図】図１
2011228326.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体状をなす本体と、
前記本体の底面において互いに平行な第１の辺と第２の辺との間に設けられ、かつ、該底面に隣接する面には設けられていない第１の外部電極及び第２の外部電極であって、互いに対向している第１の外部電極及び第２の外部電極と、
前記本体の側面に設けられ、かつ、前記第１の辺及び前記第２の辺に前記第１の外部電極が接している部分のそれぞれにおいて前記第２の外部電極に最も近い第１の近接部分及び第２の近接部分のそれぞれに接している第１のダミー電極及び前記第２のダミー電極と、
前記本体の側面に設けられ、かつ、前記第１の辺及び前記第２の辺に前記第２の外部電極が接している部分のそれぞれにおいて前記第１の外部電極に最も近い第３の近接部分及び第４の近接部分のそれぞれに接している第３のダミー電極及び第４のダミー電極と、
を備えていること、
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記第１のダミー電極及び前記第２のダミー電極はそれぞれ、三角形状をなしていると共に、頂点において前記第１の外部電極に接し、
前記第３のダミー電極及び前記第４のダミー電極はそれぞれ、三角形状をなしていると共に、頂点において前記第２の外部電極に接していること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第１のダミー電極と前記第３のダミー電極とは、前記第１の近接部分と前記第３の近接部分との中点を通過し、かつ、前記底面に垂直な直線に対して、互いに線対称な形状を有し、
前記第２のダミー電極と前記第４のダミー電極とは、前記第２の近接部分と前記第４の近接部分との中点を通過し、かつ、前記底面に垂直な直線に対して、互いに線対称な形状を有していること、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
【請求項４】
前記第１のダミー電極及び前記第２のダミー電極はそれぞれ、上面を平面視したときに、前記第１の外部電極からはみ出しており、
前記第３のダミー電極及び前記第４のダミー電極はそれぞれ、上面を平面視したときに、前記第２の外部電極からはみ出していること、
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関し、より特定的には、本体の底面に第１の外部電極及び第２の外部電極が設けられている電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層型インダクタが知られている。特許文献１に記載の積層型インダクタでは、積層体の底面に２つの外部電極が設けられている。２つの外部電極は、積層体の側面には設けられていない。
【０００３】
以上のような、積層体の底面のみに外部電極が設けられた積層型インダクタは、回路基板上において正常な実装位置からずれた状態で実装されるおそれがある。以下に図面を参照しながら説明する。図１０は、ディッピングにより外部電極が形成された電子部品５００が回路基板５５０上に実装されたときの図である。図１１は、特許文献１に記載の積層インダクタ６００が回路基板６５０上に実装されたときの図である。
【０００４】
図１０に示す電子部品５００では、積層体５０２の端面に外部電極５０４ａ，５０４ｂが設けられている。外部電極５０４ａ，５０４ｂは、端面から上面、底面及び側面に対して折り返されている。このような電子部品５００が回路基板５５０に搭載されると、はんだは、側面及び端面に設けられている外部電極５０４ａ，５０４ｂに沿って上昇し、フィレットＦ１，Ｆ２を形成するようになる。ここで、電子部品５００が回路基板５５０上において正常な実装位置から外部電極５０４ｂ側にずれた状態で搭載されると、フィレットＦ１の表面積がフィレットＦ２の表面積よりも大きくなる。これにより、フィレットＦ１は、表面張力により相対的に大きな力で縮もうとし、フィレットＦ２は、表面張力により相対的に小さな力で縮もうとする。その結果、電子部品５００は、外部電極５０４ａ側に引っ張られる。すなわち、電子部品５００は、フィレットＦ１，Ｆ２により、正常な実装位置に戻される。
【０００５】
一方、図１１に示す積層インダクタ６００では、積層体６０２の底面にのみ外部電極６０４ａ，６０４ｂが設けられている。すなわち、積層体６０２の側面及び端面には外部電極６０４ａ，６０４ｂが設けられていない。そのため、フィレットＦ１，Ｆ２が形成されない。その結果、積層インダクタ６００が回路基板６５０上において正常な実装位置からずれた状態で搭載された場合に、積層インダクタ６００を正常な実装位置に戻す力が発生しない。すなわち、積層型インダクタ６００は、回路基板６５０上において正常な実装位置からずれた状態で実装されるおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−２６５８２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明の目的は、本体の底面に第１の外部電極及び第２の外部電極が設けられている電子部品が正常な実装位置からずれた状態で実装されることを抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一形態に係る電子部品は、直方体状をなす本体と、前記本体の底面において互いに平行な第１の辺と第２の辺との間に設けられ、かつ、該底面に隣接する面には設けられていない第１の外部電極及び第２の外部電極であって、互いに対向している第１の外部電極及び第２の外部電極と、前記本体の側面に設けられ、かつ、前記第１の辺及び前記第２の辺に前記第１の外部電極が接している部分のそれぞれにおいて前記第２の外部電極に最も近い第１の近接部分及び第２の近接部分のそれぞれに接している第１のダミー電極及び前記第２のダミー電極と、前記本体の側面に設けられ、かつ、前記第１の辺及び前記第２の辺に前記第２の外部電極が接している部分のそれぞれにおいて前記第１の外部電極に最も近い第３の近接部分及び第４の近接部分のそれぞれに接している第３のダミー電極及び第４のダミー電極と、を備えていること、を特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、本体の底面に第１の外部電極及び第２の外部電極が設けられている電子部品が正常な実装位置からずれた状態で実装されることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】電子部品の外観斜視図である。
【図２】電子部品の積層体の分解斜視図である。
【図３】回路基板上に電子部品が実装されたときの図である。
【図４】電子部品をｚ軸方向の正方向側から平面視した図である。
【図５】変形例に係る電子部品の構成図である。
【図６】変形例に係る電子部品の構成図である。
【図７】変形例に係る電子部品の構成図である。
【図８】変形例に係る電子部品の構成図である。
【図９】変形例に係る電子部品の構成図である。
【図１０】ディッピングにより外部電極が形成された電子部品が回路基板上に実装されたときの図である。
【図１１】特許文献１に記載の積層インダクタが回路基板上に実装されたときの図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について説明する。
【００１２】
（電子部品の構成）
以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図１は、実施形態に係る電子部品１０の外観斜視図である。図２は、実施形態に係る電子部品１０の積層体１２の分解斜視図である。以下、電子部品１０の積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０の短辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０の長辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。
【００１３】
電子部品１０は、図１及び図２に示すように、積層体（本体）１２、外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）、ダミー電極１５（１５ａ〜１５ｄ）、ダミー導体２０（２０ａ〜２０ｃ），２２（２２ａ〜２２ｃ），２４（２４ａ〜２４ｃ），２６（２６ａ〜２６ｃ）（図１には図示せず）、コイルＬ及びビアホール導体Ｖ１，Ｖ２（図１には図示せず）を備えている。
【００１４】
積層体１２は、直方体状をなしており、ダミー導体２０，２２，２４，２６、コイルＬ及びビアホール導体Ｖ１，Ｖ２を内蔵している。以下では、積層体１２のｚ軸方向の正方向側の面を上面Ｓ１と定義し、積層体１２のｚ軸方向の負方向側の面を底面Ｓ２と定義する。積層体１２のｙ軸方向の負方向側の面を端面Ｓ３と定義し、積層体１２のｙ軸方向の正方向側の面を端面Ｓ４と定義する。積層体１２のｘ軸方向の正方向側の面を側面Ｓ５と定義し、積層体１２のｘ軸方向の負方向側の面を側面Ｓ６と定義する。また、図１に示すように，底面Ｓ２において、ｘ軸方向の正方向側に位置している長辺を長辺Ｌ１と定義し、ｘ軸方向の負方向側に位置している長辺を長辺Ｌ２と定義する。長辺Ｌ１と長辺Ｌ２とは互いに平行である。
【００１５】
外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、ビアホール導体Ｖ１，Ｖ２を介してコイルＬに対して電気的に接続されており、積層体１２の底面Ｓ２に設けられている。本実施形態では、外部電極１４ａは、積層体１２の底面において、長辺Ｌ１と長辺Ｌ２とをつなぐように、ｙ軸方向の正方向側に位置する辺に沿って設けられている。外部電極１４ｂは、積層体１２の底面において、長辺Ｌ１と長辺Ｌ２とをつなぐように、ｙ軸方向の負方向側に位置する辺に沿って設けられている。これにより、外部電極１４ａ，１４ｂは、ｙ軸方向において互いに対向している。また、外部電極１４ａ，１４ｂは、図１に示すように、底面Ｓ２にのみ設けられており、底面Ｓ２に隣接する端面Ｓ３，Ｓ４及び側面Ｓ５，Ｓ６には設けられていない。
【００１６】
積層体１２は、図２に示すように、絶縁体層１６（１６ａ〜１６ｌ）がｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。絶縁体層１６はそれぞれ、長方形状をなしており、磁性体材料により作製されている。以下では、絶縁体層１６のｚ軸方向の正方向側の面を表面と称し、絶縁体層１６のｚ軸方向の負方向側の面を裏面と称す。
【００１７】
コイルＬは、図２に示すように、コイル導体１８（１８ａ〜１８ｊ）及びビアホール導体ｖ１２〜ｖ２０により構成されている。すなわち、コイルＬは、コイル導体１８ａ〜１８ｊがビアホール導体ｖ１２〜ｖ２０により接続されることにより構成されている。コイルＬは、ｚ軸方向に延在するコイル軸を有しており、時計回り方向（矢印Ａ方向）に旋廻しながらｚ軸方向の正方向側に向かって進行する螺旋状をなしている。
【００１８】
コイル導体１８ａ〜１８ｊはそれぞれ、図２に示すように、絶縁体層１６ｂ〜１６ｋの表面上に設けられている。コイル導体１８ａ〜１８ｊはそれぞれ、導電性材料からなり、７／８ターンのターン数を有しており、線状導体が折り曲げて形成されている。ただし、コイル導体１８ａは、５／８ターンのターン数を有している。すなわち、コイル導体１８ａ〜１８ｊは、環状の軌道の一部（コイル導体１８ａでは３／８、コイル導体１８ｂ〜１８ｊでは１／８）が切り欠かれた形状をなしている。また、コイルＬのｚ軸方向の正方向側の端部ｔ１は、コイル導体１８ａの矢印Ａの方向の下流側の端部であり、コイルＬのｚ軸方向の負方向側の端部ｔ２は、コイル導体１８ｊの矢印Ａの方向の上流側の端部である。
【００１９】
ビアホール導体ｖ１２〜ｖ２０はそれぞれ、絶縁体層１６ｂ〜１６ｊをｚ軸方向に貫通しており、コイル導体１８ａ〜１８ｊを接続している。より詳細には、ビアホール導体ｖ１２は、コイル導体１８ａの矢印Ａの方向の上流側の端部とコイル導体１８ｂの矢印Ａの方向の下流側の端部とを接続している。ビアホール導体ｖ１３は、コイル導体１８ｂの矢印Ａの方向の上流側の端部とコイル導体１８ｃの矢印Ａの方向の下流側の端部とを接続している。ビアホール導体ｖ１４は、コイル導体１８ｃの矢印Ａの方向の上流側の端部とコイル導体１８ｄの矢印Ａの方向の下流側の端部とを接続している。ビアホール導体ｖ１５は、コイル導体１８ｄの矢印Ａの方向の上流側の端部とコイル導体１８ｅの矢印Ａの方向の下流側の端部とを接続している。ビアホール導体ｖ１６は、コイル導体１８ｅの矢印Ａの方向の上流側の端部とコイル導体１８ｆの矢印Ａの方向の下流側の端部とを接続している。ビアホール導体ｖ１７は、コイル導体１８ｆの矢印Ａの方向の上流側の端部とコイル導体１８ｇの矢印Ａの方向の下流側の端部とを接続している。ビアホール導体ｖ１８は、コイル導体１８ｇの矢印Ａの方向の上流側の端部とコイル導体１８ｈの矢印Ａの方向の下流側の端部とを接続している。ビアホール導体ｖ１９は、コイル導体１８ｈの矢印Ａの方向の上流側の端部とコイル導体１８ｉの矢印Ａの方向の下流側の端部とを接続している。ビアホール導体ｖ２０は、コイル導体１８ｉの矢印Ａの方向の上流側の端部とコイル導体１８ｊの矢印Ａの方向の下流側の端部とを接続している。
【００２０】
ビアホール導体ｖ１〜ｖ１１はそれぞれ、図２に示すように、絶縁体層１６ｂ〜１６ｌをｚ軸方向に貫通しており、一直線に繋がることにより１本のビアホール導体Ｖ１を構成している。ビアホール導体Ｖ１は、積層体１２内に設けられ、かつ、コイルＬの端部ｔ１と外部電極１４ａとを接続している。すなわち、ビアホール導体Ｖ１のｚ軸方向の正方向側に位置する端部は、コイル導体１８ａの矢印Ａの方向の下流側の端部に接続され、ビアホール導体Ｖ１のｚ軸方向の負方向側に位置する端部は、外部電極１４ａに接続されている。
【００２１】
ビアホール導体ｖ２１，ｖ２２はそれぞれ、図２に示すように、絶縁体層１６ｋ，１６ｌをｚ軸方向に貫通しており、ビアホール導体Ｖ２を構成している。ビアホール導体Ｖ２は、積層体１２内に設けられ、かつ、コイルＬの端部ｔ２と外部電極１４ｂとを接続している。すなわち、ビアホール導体Ｖ２のｚ軸方向の正方向側に位置する端部は、コイル導体１８ｊの矢印Ａの方向の上流側の端部に接続され、ビアホール導体Ｖ２のｚ軸方向の負方向側に位置する端部は、外部電極１４ｂに接続されている。
【００２２】
ところで、電子部品１０は、正常な実装位置からずれた状態で実装されることを抑制するための構成を有している。具体的には、電子部品１０は、ダミー電極１５及びダミー導体２０，２２，２４，２６を備えている。以下に、ダミー電極１５及びダミー導体２０，２２，２４，２６について詳細に説明する。
【００２３】
まず、図１に示す電子部品１０において、長辺Ｌ１，Ｌ２に外部電極１４ａが接している部分をそれぞれ接触部分Ｐ１，Ｐ２と定義する。また、長辺Ｌ１，Ｌ２に外部電極１４ｂが接している部分をそれぞれ接触部分Ｐ３，Ｐ４と定義する。更に、接触部分Ｐ１，Ｐ２のそれぞれにおいて、外部電極１４ｂに最も近い部分を近接部分ｐ１，ｐ２と定義する。また、更に、接触部分Ｐ３，Ｐ４のそれぞれにおいて、外部電極１４ａに最も近い部分を近接部分ｐ３，ｐ４と定義する。
【００２４】
更に、図１に示す電子部品１０において、近接部分ｐ１と近接部分ｐ３との中点を点Ｍ１と定義し、近接部分ｐ２と近接部分ｐ４との中点を点Ｍ２と定義する。そして、点Ｍ１を通過し、かつ、底面Ｓ２に対して垂直な直線を直線Ｌ１０と定義し、点Ｍ２を通過し、かつ、底面Ｓ２に対して垂直な直線を直線Ｌ１１と定義する。
【００２５】
ダミー導体２０ａ〜２０ｃは、図２に示すように、絶縁体層１６ｉ〜１６ｋの表面上に設けられている。より詳細には、ダミー導体２０ａ〜２０ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、近接部分ｐ１と重なるように設けられており、絶縁体層１６ｈ〜１６ｋの間から側面Ｓ５に露出している。ダミー導体２０ａ〜２０ｃが側面Ｓ５から露出している部分のｙ軸方向の幅は、ダミー導体２０ａ〜２０ｃの順に短くなっていく。
【００２６】
ダミー導体２２ａ〜２２ｃは、図２に示すように、絶縁体層１６ｉ〜１６ｋの表面上に設けられている。より詳細には、ダミー導体２２ａ〜２２ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、近接部分ｐ２と重なるように設けられており、絶縁体層１６ｈ〜１６ｋの間から側面Ｓ６に露出している。ダミー導体２２ａ〜２２ｃが側面Ｓ６から露出している部分のｙ軸方向の幅は、ダミー導体２２ａ〜２２ｃの順に短くなっていく。
【００２７】
ダミー導体２４ａ〜２４ｃは、図２に示すように、絶縁体層１６ｉ〜１６ｋの表面上に設けられている。より詳細には、ダミー導体２４ａ〜２４ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、近接部分ｐ３と重なるように設けられており、絶縁体層１６ｈ〜１６ｋの間から側面Ｓ５に露出している。よって、ダミー導体２４ａ〜２４ｃは、ダミー導体２０ａ〜２０ｃよりもｙ軸方向の負方向側において側面Ｓ５に露出している。ダミー導体２４ａ〜２４ｃが側面Ｓ５から露出している部分のｙ軸方向の幅は、ダミー導体２４ａ〜２４ｃの順に短くなっていく。
【００２８】
ダミー導体２６ａ〜２６ｃは、図２に示すように、絶縁体層１６ｉ〜１６ｋの表面上に設けられている。より詳細には、ダミー導体２６ａ〜２６ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、近接部分ｐ４と重なるように設けられており、絶縁体層１６ｈ〜１６ｋの間から側面Ｓ６に露出している。よって、ダミー導体２６ａ〜２６ｃは、ダミー導体２２ａ〜２２ｃよりもｙ軸方向の負方向側において側面Ｓ６に露出している。ダミー導体２６ａ〜２６ｃが側面Ｓ６から露出している部分のｙ軸方向の幅は、ダミー導体２６ａ〜２６ｃの順に短くなっていく。
【００２９】
ダミー電極１５ａは、図１に示すように、積層体１２の側面Ｓ５に設けられ、かつ、近接部分ｐ１に接している。より詳細には、ダミー電極１５ａは、二等辺三角形状をなしており、頂点がｚ軸方向の負方向側に位置し、底辺がｚ軸方向の正方向側に位置するように設けられている。そして、ダミー電極１５ａの頂点は、図１に示すように、近接部分ｐ１に接している。これにより、ダミー電極１５ａは、その頂点において外部電極１４ａに接している。更に、ダミー電極１５ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、外部電極１４ａからｙ軸方向の負方向側にはみ出している。また、ダミー電極１５ａは、ダミー導体２０ａ〜２０ｃが側面Ｓ５に露出している部分を覆っている。
【００３０】
ダミー電極１５ｂは、図１に示すように、積層体１２の側面Ｓ６に設けられ、かつ、近接部分ｐ２に接している。より詳細には、ダミー電極１５ｂは、二等辺三角形状をなしており、頂点がｚ軸方向の負方向側に位置し、底辺がｚ軸方向の正方向側に位置するように設けられている。そして、ダミー電極１５ｂの頂点は、図１に示すように、近接部分ｐ２に接している。これにより、ダミー電極１５ｂは、その頂点において外部電極１４ａに接している。更に、ダミー電極１５ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、外部電極１４ａからｙ軸方向の負方向側にはみ出している。また、ダミー電極１５ｂは、ダミー導体２２ａ〜２２ｃが側面Ｓ６に露出している部分を覆っている。
【００３１】
ダミー電極１５ｃは、図１に示すように、積層体１２の側面Ｓ５に設けられ、かつ、近接部分ｐ３に接している。より詳細には、ダミー電極１５ｃは、二等辺三角形状をなしており、頂点がｚ軸方向の負方向側に位置し、底辺がｚ軸方向の正方向側に位置するように設けられている。そして、ダミー電極１５ｃの頂点は、図１に示すように、近接部分ｐ３に接している。これにより、ダミー電極１５ｃは、その頂点において外部電極１４ｂに接している。更に、ダミー電極１５ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、外部電極１４ｂからｙ軸方向の正方向側にはみ出している。また、ダミー電極１５ｃは、ダミー導体２４ａ〜２４ｃが側面Ｓ５に露出している部分を覆っている。
【００３２】
ダミー電極１５ｄは、図１に示すように、積層体１２の側面Ｓ６に設けられ、かつ、近接部分ｐ４に接している。より詳細には、ダミー電極１５ｄは、二等辺三角形状をなしており、頂点がｚ軸方向の負方向側に位置し、底辺がｚ軸方向の正方向側に位置するように設けられている。そして、ダミー電極１５ｄの頂点は、図１に示すように、近接部分ｐ４に接している。これにより、ダミー電極１５ｄは、その頂点において外部電極１４ｂに接している。更に、ダミー電極１５ｄは、ｚ軸方向から平面視したときに、外部電極１４ｂからｙ軸方向の正方向側にはみ出している。また、ダミー電極１５ｄは、ダミー導体２６ａ〜２６ｃが側面Ｓ６に露出している部分を覆っている。
【００３３】
更に、図１に示すように、ダミー電極１５ａとダミー電極１５ｃとは、直線Ｌ１０に対して、互いに線対称な形状を有している。同様に、ダミー電極１５ｂとダミー電極１５ｄとは、直線Ｌ１１に対して、互いに線対称な形状を有している。
【００３４】
（電子部品の製造方法）
以下に、電子部品１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。なお、以下では、複数の電子部品１０を同時に作成する際の電子部品１０の製造方法について説明する。
【００３５】
まず、図２の絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートを準備する。具体的には、酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化銅（ＣｕＯ）及び酸化ニッケル（ＮｉＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。
【００３６】
このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートを作製する。
【００３７】
次に、図２に示すように、絶縁体層１６ｂ〜１６ｌとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｖ１〜ｖ２２を形成する。具体的には、絶縁体層１６ｂ〜１６ｌとなるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。
【００３８】
次に、図２に示すように、絶縁体層１６ｂ〜１６ｋとなるべきセラミックグリーンシートの表面上にコイル導体１８ａ〜１８ｊ及びダミー導体２０ａ〜２０ｃ，２２ａ〜２２ｃ，２４ａ〜２４ｃ，２６ａ〜２６ｃを形成する。具体的には、絶縁体層１６ｂ〜１６ｋとなるべきセラミックグリーンシートの表面上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル導体１８ａ〜１８ｊ及びダミー導体２０ａ〜２０ｃ，２２ａ〜２２ｃ，２４ａ〜２４ｃ，２６ａ〜２６ｃを形成する。なお、コイル導体１８ａ〜１８ｊ及びダミー導体２０ａ〜２０ｃ，２２ａ〜２２ｃ，２４ａ〜２４ｃ，２６ａ〜２６ｃを形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。
【００３９】
また、図２に示すように、絶縁体層１６ｌとなるべきセラミックグリーンシートの裏面上に外部電極１４ａ，１４ｂとなるべき銀電極を形成する。具体的には、絶縁体層１６ｌとなるべきセラミックグリーンシートの裏面上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、外部電極１４ａ，１４ｂとなるべき銀電極を形成する。
【００４０】
次に、図２に示すように、絶縁体層１６ａ〜１６ｌとなるべきセラミックグリーンシートをこの順に並ぶように積層・圧着して、未焼成のマザー積層体を得る。絶縁体層１６ａ〜１６ｌとなるべきセラミックグリーンシートの積層・圧着は、１枚ずつ積層して仮圧着してマザー積層体を得た後、未焼成のマザー積層体を静水圧プレスなどにより加圧して本圧着を行う。
【００４１】
次に、マザー積層体をカット刃により所定寸法の積層体１２にカットする。これにより未焼成の積層体１２が得られる。
【００４２】
次に、未焼成の積層体１２に、脱バインダー処理及び焼成を施す。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、８００℃〜９００℃で２．５時間の条件で行う。
【００４３】
次に、積層体１２の側面Ｓ５，Ｓ６上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布後、焼付け処理することにより、ダミー電極１５となるべき銀電極を形成する。
【００４４】
最後に、外部電極１４となるべき銀電極及びダミー電極１５となるべき銀電極に対して、Ｎｉ／Ｓｎめっきを施して、外部電極１４及びダミー電極１５を形成する。以上の工程により、図１に示すような電子部品１０が完成する。
【００４５】
（効果）
以上のような電子部品１０によれば、以下に説明するように、電子部品１０が正常な実装位置からずれた状態で実装されることを抑制できる。図３は、回路基板１００上に電子部品１０が実装されたときの図である。図３（ａ）では、電子部品１０は、正常な実装位置に実装されており、図３（ｂ）では、電子部品１０は、正常な実装位置からずれた状態で実装されている。
【００４６】
電子部品１０は、図３（ａ）に示すように、ランド１０２ａ，１０２ｂを有する回路基板１００上にはんだ１０４ａ，１０４ｂにより実装される。より詳細には、回路基板１００上のランド１０２ａ，１０２ｂもしくは電子部品１０の外部電極１４ａ，１４ｂのそれぞれにはんだ１０４ａ，１０４ｂを塗布する。そして、外部電極１４ａとランド１０２ａとが一致し、かつ、外部電極１４ｂとランド１０２ｂとが一致するように、回路基板１００上に電子部品１０を搭載する。この際、外部電極１４ａのｙ軸方向の負方向側の端部とランド１０２ａのｙ軸方向の負方向側の端部とが一致し、外部電極１４ｂのｙ軸方向の正方向側の端部とランド１０２ｂのｙ軸方向の正方向側の端部とが一致する。この後、リフロー工程を行って、はんだ１０４ａ，１０４ｂを硬化させることにより、電子部品１０が回路基板１００上に実装される。
【００４７】
ここで、リフロー工程の前に外部からの衝撃などにより、電子部品１０は、図３（ｂ）に示すように、正常な実装位置からずれてしまうことがある。図３（ｂ）では、電子部品１０は、正常な実装位置からｙ軸方向の正方向側にずれている。このような場合においても、電子部品１０は、図３（ａ）に示すように、正常な実装位置に復帰する。より詳細には、ダミー電極１５ａ〜１５ｄは、外部電極１４ａ，１４ｂに接触している。そのため、リフロー工程前の液状のはんだ１０４ａ，１０４ｂは、表面張力によってダミー電極１５ａ〜１５ｄの表面を覆うように広がる。
【００４８】
図３（ｂ）に示すように、電子部品１０が正常な実装位置からｙ軸方向の正方向側にずれると、外部電極１４ｂはランド１０２ｂからｙ軸方向の正方向側にはみ出してしまう。この際、ダミー電極１５ｃ，１５ｄ上のはんだ１０４ｂが、わずかにｚ軸方向の負方向側に移動する。これにより、図３（ｂ）のＢの部分に示すように、外部電極１４ｂのｙ軸方向の正方向側の端部とランド１０２ｂのｙ軸方向の正方向側の端部とがはんだ１０４ｂによりつながる。そして、Ｂの部分におけるはんだ１０４ｂは、表面張力により、縮もうとする。その結果、電子部品１０は、ｙ軸方向の負方向側に力をうける。よって、電子部品１０は、図３（ａ）に示すように、正常な実装位置に復帰する。以上のように、電子部品１０によれば、電子部品１０が正常な実装位置からずれた状態で実装されることを抑制できる。
【００４９】
なお、前記説明では、電子部品１０は、正常な実装位置からｙ軸方向の正方向側にずれた場合について説明を行った。しかしながら、電子部品１０は、ｚ軸方向周りに回転するようにずれた場合においても、正常な実装位置に復帰することが可能である。図４は、電子部品１０をｚ軸方向の正方向側から平面視した図である。なお、図４では、ｚ軸方向から平面視したときに、電子部品１０が反時計回りに正常な実装位置からわずかに回転している。
【００５０】
図４に示すように電子部品１０が回転すると、ダミー電極１５ｂ及びダミー電極１５ｃにおいて力が発生する。より詳細には、ダミー電極１５ｂは、ランド１０２ａからｙ軸方向の負方向側にはみ出すようにずれている。そのため、ダミー電極１５ｂには、ｙ軸方向の正方向側に力が働く。一方、ダミー電極１５ｃは、ランド１０２ａからｙ軸方向の正方向側にはみ出すようにずれている。そのため、ダミー電極１５ｃには、ｙ軸方向の負方向側に力が働く。以上のような２つの力が働くと、電子部品１０の上面Ｓ１の対角線の交点を中心として、電子部品１０を時計回りに回転させるモーメントが発生する。その結果、電子部品１０が正常な実装位置に復帰する。なお、電子部品１０が時計回りに正常な実装位置からわずかに回転した場合には、ダミー電極１５ａ，１５ｄに力が働くことにより、電子部品１０が正常な実装位置に復帰する。以上のように、近接部分ｐ１〜ｐ４の４箇所にダミー電極１５ａ〜１５ｄが設けられることにより、電子部品１０は、回転により正常な実装位置からずれたとしても、正常な実装位置に復帰できる。
【００５１】
また、電子部品１０では、ダミー電極１５は、三角形状をなし、かつ、頂点において外部電極１４に対して接している。これにより、外部電極１４とランド１０２との間のはんだ１０４がダミー電極１５上に広がりやすくなる。その結果、電子部品１０が正常な実装位置に復帰するための力が大きくなる。よって、電子部品１０が正常な実装位置により確実に復帰するようになる。
【００５２】
また、電子部品１０では、はんだ１０４がダミー電極１５上に広がっているので、ダミー電極１５上のはんだ１０４と外部電極１４及びランド１０２間のはんだ１０４との間で表面張力による引っ張り応力が発生する。これにより、電子部品１０が回路基板１００に引きつけられるようになる。その結果、電子部品１０が回路基板１００により強固に実装されるようになる。
【００５３】
また、図１に示すように、ダミー電極１５ａとダミー電極１５ｃとは、直線Ｌ１０に対して、互いに線対称な形状を有している。同様に、ダミー電極１５ｂとダミー電極１５ｄとは、直線Ｌ１１に対して、互いに線対称な形状を有している。これにより、ダミー電極１５ａ，１５ｂ上のはんだ１０４ａの量とダミー電極１５ｃ，１５ｄ上のはんだ１０４ｂの量とを近づけることができる。したがって、電子部品１０が正常な実装位置からｙ軸方向の正方向側にずれた場合に該電子部品１０に働く力の大きさと、電子部品１０が正常な実装位置からｙ軸方向の負方向側にずれた場合に該電子部品１０に働く力の大きさとを近づけることができる。その結果、電子部品１０が正常な実装位置からずれた状態で実装されることがより効果的に抑制される。
【００５４】
（変形例）
以下に、第１の変形例に係る電子部品１０ａ及び第２の変形例に係る電子部品１０ｂについて説明する。図５は、変形例に係る電子部品１０ａの構成図である。図６は、変形例に係る電子部品１０ｂの構成図である。
【００５５】
図５及び図６に示すように、ダミー電極１５は、直角三角形状であってもよい。図５では、ダミー電極１５は、ｚ軸方向から平面視したときに、外部電極１４と重ならずにはみ出している。一方、図６では、ダミー電極１５は、ｚ軸方向から平面視したときに、外部電極１４と重なっておりはみ出していない。以上のような構成を有する電子部品１０ａ，１０ｂにおいても、電子部品１０と同様に、正常な実装位置からずれた状態で実装されることがより効果的に抑制される。
【００５６】
次に、第３の変形例に係る電子部品１０ｃについて説明する。図７は、変形例に係る電子部品１０ｃの構成図である。
【００５７】
図７に示すように、ダミー電極１５は、頂点のみで外部電極１４に接するのではなく、一つの辺全体において外部電極１４に接していてもよい。以上のような構成を有する電子部品１０ｃにおいても、電子部品１０と同様に、正常な実装位置からずれた状態で実装されることがより効果的に抑制される。
【００５８】
次に、第４の変形例に係る電子部品１０ｄ及び第５の変形例に係る電子部品１０ｅについて説明する。図８は、変形例に係る電子部品１０ｄの構成図である。図９は、変形例に係る電子部品１０ｅの構成図である。
【００５９】
図８及び図９に示すように、ダミー電極１５は、四角形状であってもよい。図８では、ダミー電極１５は、ｚ軸方向から平面視したときに、外部電極１４と重ならずにはみ出している。一方、図９では、ダミー電極１５は、ｚ軸方向から平面視したときに、外部電極１４と重なっておりはみ出していない。以上のような構成を有する電子部品１０ｄ，１０ｅにおいても、電子部品１０と同様に、正常な実装位置からずれた状態で実装されることがより効果的に抑制される。
【００６０】
なお、電子部品１０，１０ａ〜１０ｅは、コイルＬを回路素子として内蔵している。しかしながら、回路素子は、コイルＬに限らず、コンデンサや抵抗等その他の素子であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、本体の底面に第１の外部電極及び第２の外部電極が設けられている電子部品が正常な実装位置からずれた状態で実装されることを抑制できる点において優れている。
【符号の説明】
【００６２】
Ｌ  コイル
Ｌ１，Ｌ２  長辺
Ｌ１０，Ｌ１１  直線
Ｍ１，Ｍ２  点
Ｐ１〜Ｐ４  接触部分
Ｓ１  上面
Ｓ２  底面
Ｓ３，Ｓ４  端面
Ｓ５，Ｓ６  側面
ｐ１〜ｐ４  近接部分
１０，１０ａ〜１０ｅ  電子部品
１２  積層体
１４ａ，１４ｂ  外部電極
１５ａ〜１５ｄ  ダミー電極
１６ａ〜１６ｌ  絶縁体層
２０ａ〜２０ｃ，２２ａ〜２２ｃ，２４ａ〜２４ｃ，２６ａ〜２６ｃ  ダミー導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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