(57)【要約】【課題】ハンダ付けを行わずにソケット型コネクタをプリント配線基板に実装する。【解決手段】ソケット型コネクタ１０１のハウジング１０６は、筒状をなす。ハウジング１０６の第１の端部には、開口１０９が形成される。コンタクト１０２は、ハウジング１０６に対し固定される。コンタクト１０２の第１の接触部１０３は、ハウジング１０６が形成する内部空間１１１に位置付けられる。コンタクト１０２の第２の接触部１０４は、ハウジング１０６よりも外側に位置する。シールドカバーは、ハウジングに取り付けられて、ハウジング１０６の第２の端部１０８ｂを覆う。ラッチ１０５は、シールドカバー１０７からハウジング１０６の外側面に沿って延び、第２の接触部１０４よりも第１の端部１０８ａ側に設けられる。【選択図】図３
2011228082.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状をなし第１の端部が開口しているハウジングと、
前記ハウジングが形成する内部空間に位置付けられる第１の接触部と、前記ハウジングよりも外側に位置する第２の接触部とを有し、前記ハウジングに対し固定されるコンタクトと、
前記ハウジングの第２の端部を覆い前記ハウジングに取り付けられるシールドカバーと、
前記シールドカバーから前記ハウジングの外側面に沿って延び、前記第２の接触部よりも前記第１の端部側に設けられるラッチと、
を備えるソケット型コネクタ。
【請求項２】
前記ハウジングの長さ方向において前記第２の接触部と同じ位置又はこれよりも前記第２の端部側で前記ハウジングの外周面から突出するストッパを更に備える、
請求項１記載のソケット型コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板に実装され、電子部品や相手方コネクタ等を嵌合させプリント配線基板に電気的に接続させるソケット型コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線基板に実装され、電子部品や相手方コネクタ等を嵌合させプリント配線基板に電気的に接続させるソケット型コネクタの発明が開示されている（例えば、特許文献１に記載のカメラモジュール用コネクタ）。
【０００３】
特許文献１に記載のカメラモジュール用コネクタ１０は、ハウジング２０の下側部にシールドカバー４０が係合されて組み立てられる。ハウジング２０は、複数のコンタクト１を所定間隔で列状に二列分保持する。これにより、各コンタクト１の接触片４，６は、接続凹部２６内とハウジング２０の外部とのそれぞれに位置付けられる。カメラモジュール用コネクタ１０は、プリント配線基板９０，９５に設けられた挿通孔（第１挿通部９１，第２挿通部９６）に挿通される。これにより、コンタクト１は、挿通孔の縁部に設けられた接続パッド９２，９７に当接する。また、シールドカバー４０から延びるシールド用接続部５１，５２，６１，６２は、挿通孔の縁部に設けられたシールド用接続パッド９３，９４，９８，９９に当接する。コンタクト１と接続パッド９２，９７との間、及び、シールド用接続部５１，５２，６１，６２とシールド用接続パッド９３，９４，９８，９９との間は、リフロー装置を用いてハンダ接続される。特許文献１によれば、上記のようにして、カメラモジュール用コネクタ１０は、プリント配線基板９０，９５の表面にも裏面にも実装できるとされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１４０１１１号公報（段落００３５、００３７〜００４０，図１，図５，図９）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載のカメラモジュール用コネクタ１０では、四方に延びる接続パッド９２，９７及びシールド用接続パッド９３，９４，９８，９９の全てがプリント配線基板９０，９５にハンダ接続されるときに、プリント配線基板及びこれに実装される部品においてコプラナリティ（端子最下面均一性）が低下するおそれがある。そして、コプラナリティを低下させないためには、コンタクト等に金メッキを施したり、コンタクト等を耐熱材料で形成したりしなければならない。
【０００６】
本発明は、上記の点を鑑みてなされたものであり、ハンダ付けを行わずにソケット型コネクタをプリント配線基板に実装することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のソケット型コネクタは、（ｉ）筒状をなし第１の端部が開口しているハウジングと、（ｉｉ）前記ハウジングが形成する内部空間に位置付けられる第１の接触部と、前記ハウジングよりも外側に位置する第２の接触部とを有し、前記ハウジングに対し固定されるコンタクトと、（ｉｉｉ）前記ハウジングの第２の端部を覆い前記ハウジングに取り付けられるシールドカバーと、（ｉｖ）前記シールドカバーから前記ハウジングの外側面に沿って延び、前記第２の接触部よりも前記第１の端部側に設けられるラッチと、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ソケット型コネクタを第１の端部側からプリント配線基板に設けられた挿通孔に挿通すると、第２の接触部がプリント配線基板の一方の面に接触し、ラッチがプリント配線基板の他方の面に接触し、プリント配線基板は第２の接触部とラッチとに挟み込まれる。したがって、ハンダ付けを行わずにソケット型コネクタをプリント配線基板に実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】プリント配線基板に実装される前のソケット型コネクタをプリント配線基板の裏面側から見た斜視図である。
【図２】プリント配線基板に実装されたソケット型コネクタをプリント配線基板の裏面側から見た斜視図である。
【図３】（ａ）は、プリント配線基板に実装されたソケット型コネクタの平面図である。（ｂ）は、（ａ）のＡ矢視図である。（ｃ）は、（ａ）のＢ矢視図である。
【図４】ソケット型コネクタの斜視図である。
【図５】ソケット型コネクタの分解斜視図である。
【図６】図４のＣ矢視図である。
【図７】図４のＤ矢視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施の一形態を、図１ないし図７に基づいて説明する。図１は、プリント配線基板２０１に実装される前のソケット型コネクタ１０１をプリント配線基板２０１の裏面２０１ｂ側から見た斜視図である。ソケット型コネクタ１０１は、略直方体形状をなしていて、平面視略正方形形状に見える。このソケット型コネクタ１０１は、上面側が開口していて、そこにはカメラモジュール３０１が嵌合する。カメラモジュール３０１がソケット型コネクタ１０１に嵌合すると、カメラモジュール３０１の底面３０２に露出する複数の接続端子３０３は、コンタクト１０２の第１の接触部１０３（図３（ａ）参照）に接触する。
【００１１】
ソケット型コネクタ１０１は、プリント配線基板２０１に設けられた略正方形形状の挿通孔２０２にプリント配線基板２０１の裏面２０１ｂ側から挿通されて、プリント配線基板２０１に実装される（図２、図３（ａ）、図３（ｂ）及び図３（ｃ）参照）。このプリント配線基板２０１には、接地用パッド２０３と信号用パッド２０４とが設けられる。接地用パッド２０３は、プリント配線基板２０１の表面２０１ａで挿通孔２０２の対向する二つの第１の辺２０２ａのそれぞれの近傍に位置する。信号用パッド２０４は、プリント配線基板２０１の裏面２０１ｂ側で前述の二つの第１の辺２０２ａとは異なる挿通孔２０２の別の二つの第２の辺２０２ｂのそれぞれの近傍に位置する。各第２の辺２０２ｂの近傍では、九個の信号用パッド２０４が等間隔に並んでいる。
【００１２】
図２は、プリント配線基板２０１に実装されたソケット型コネクタ１０１をプリント配線基板２０１の裏面２０１ｂ側から見た斜視図である。図３（ａ）は、プリント配線基板２０１に実装されたソケット型コネクタ１０１の平面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ矢視図である。図３（ｃ）は、図３（ａ）のＢ矢視図である。ソケット型コネクタ１０１がプリント配線基板２０１に実装されると、コンタクト１０２の第２の接触部１０４は信号用パッド２０４に接触する。これにより、ソケット型コネクタ１０１に嵌合したカメラモジュール３０１の接続端子３０３とプリント配線基板２０１の信号用パッド２０４とは、コンタクト１０２を介して電気的に接続する。
【００１３】
ソケット型コネクタ１０１の側面にはラッチ１０５が設けられている。プリント配線基板２０１の裏面２０１ｂ側からソケット型コネクタ１０１が挿通孔２０２に挿通されると、ラッチ１０５は挿通孔２０２の縁に接触して撓んで変形し、プリント配線基板２０１の表面２０１ａ側まで入り込んでこの表面２０１ａに係合し、接地用パッド２０３に接触する。これにより、第２の接触部１０４とラッチ１０５とはプリント配線基板２０１を挟み込み、ハンダ付けを行わずにソケット型コネクタ１０１がプリント配線基板２０１に実装される。
【００１４】
図４は、ソケット型コネクタ１０１の斜視図である。図５は、ソケット型コネクタ１０１の分解斜視図である。ソケット型コネクタ１０１を構成する各部について、図４及び図５に基づいて説明する。ソケット型コネクタ１０１は、ハウジング１０６と、コンタクト１０２と、シールドカバー１０７と、ラッチ１０５とを備える。
【００１５】
ハウジング１０６は、筒状のハウジング側部１０８を有し、平面視で略正方形形状に見える筒状をなしている。ハウジング側部１０８は、その第１の端部１０８ａ（図４における上方側の端部）に、開口１０９を形成する。ハウジング側部１０８の第２の端部１０８ｂ（図４における下方側の端部）には、ハウジング底部１１０が設けられる。ハウジング底部１１０は、ハウジング側部１０８の断面方向に延びる。
【００１６】
ハウジング側部１０８と開口１０９とは、カメラモジュール３０１（図１参照）を受け入れる内部空間１１１を形成する。ハウジング側部１０８は、バネ部１１２と、モジュールラッチ１１３と、係合凸部１１４と、ストッパ１１５とを有する。バネ部１１２は、バネ性を有し、カメラモジュール３０１の側面３０４（図１参照）に接触する。モジュールラッチ１１３は、カメラモジュール３０１の側面３０４に形成されたラッチ受け孔３０５（図１参照）に入り込み、カメラモジュール３０１が内部空間１１１から抜けるのを防ぐ。係合凸部１１４は、ハウジング側部１０８の一方の一対の面１０８ｃのそれぞれに設けられ、ハウジング側部１０８の外側方向に突出する。ストッパ１１５は、ハウジング側部１０８の他方の一対の面１０８ｄのそれぞれの下端かつ左右両端からハウジング側部１０８の外側方向に突出する。このようなハウジング側部１０８は、一例として、板状の金属部材（例えば、ニッケルシルバー）をプレス加工し、孔部１１６を設け、さらに絞り加工及び折曲加工を行って形成される。
【００１７】
コンタクト１０２は、バネ性を有する金属板（例えば、銅合金）をプレスし、その一部を折曲して形成されるもので、平面視において細長い矩形形状に見える。コンタクト１０２の一方の端部からは、第１の接触部１０３が、このコンタクト１０２の内側方向に延び、折り曲げられて起立している。また、コンタクト１０２の他方の端部からは、第２の接触部１０４が突出する。このようなコンタクト１０２は、ハウジング底部１１０の一部をなしている。ハウジング底部１１０は、一例として、開口１０９が上方に位置するようハウジング側部１０８を鉛直方向に向け、第２の端部１０８ｂにコンタクト１０２を九個一列として二列分並べ、ハウジング側部１０８とコンタクト１０２との間、及び、コンタクト１０２同士の間に加熱溶融によって液化した樹脂１１７（例えば、液晶ポリマー樹脂）を射出し硬化させて形成される。このとき、コンタクト１０２は、その長辺同士が向かい合わせ、第１の接触部１０３を内部空間１１１内に位置させ、第２の接触部１０４をハウジング側部１０８よりも外側に位置させるように並べられる。このようにして、ハウジング底部１１０とハウジング側部１０８とは互いに固定され、ハウジング１０６となる。また、ストッパ１１５は、ハウジング１０６の長さ方向において、コンタクト１０２の第２の接触部１０４と同じ位置又はこれよりも第２の端部１０８ｂ側に位置付けられる（図６及び図７も参照）。なお、図５では、ハウジング底部１１０とハウジング側部１０８とが離れて示されているが、これは、説明のためであって、実際には、樹脂１１７が硬化さした後、ハウジング底部１１０はハウジング側部１０８から外れない。
【００１８】
シールドカバー１０７は、ハウジング側部１０８に取り付けられ、ハウジング側部１０８の第２の端部１０８ｂを覆う。シールドカバー１０７は、略正方形形状の板状の基部１１８を基本とする。基部１１８における一方の一対の縁部１１８ａのそれぞれからは、カバー部１１９が、基部１１８と同じ方向に延びている。カバー部１１９は、ハウジング側部１０８から突出するコンタクト１０２の第２の接触部１０４を覆って電磁妨害（ＥＭＩ）を防ぐ。また、基部１１８における他方の一対の縁部１１８ｂのそれぞれからは、側壁部１２０が、基部１１８に対し直交する方向に延びている。各側壁部１２０は、二つの係合孔１２１が設けられる。係合孔１２１には、ハウジング側部１０８に設けられた係合凸部１１４が嵌り込む。
【００１９】
ラッチ１０５は、各側壁部１２０に二つずつ設けられる。ラッチ１０５は、折返部１２２と、傾斜部１２３と、基板接触部１２４とを形成する。折返部１２２は、上方に突出する。傾斜部１２３は、折返部１２２から下方かつ側壁部１２０から離れる方向に延びる。基板接触部１２４は、傾斜部１２３の下端から側壁部１２０に向かって延びる。
【００２０】
このようなシールドカバー１０７は、一例として、板状の金属部材（例えば、ニッケルシルバー）をプレス加工し、さらに折曲加工して形成される。このとき、シールドカバー１０７のハウジング側部１０８には、リブ部１２５も設けられる。リブ部１２５は、シールドカバー１０７を補強する。
【００２１】
図６は、図４のＣ矢視図である。図７は、図４のＤ矢視図である。シールドカバー１０７は、樹脂１１７を硬化させて形成されたハウジング１０６に対して第２の端部１０８ｂ側から装着され、係合孔１２１に係合凸部１１４を嵌合させて、ハウジング１０６に取り付けられる。これにより、ラッチ１０５はハウジング側部１０８の外側面に沿って延びる。そして、ラッチ１０５の基板接触部１２４は、コンタクト１０２の第２の接触部１０４よりも第１の端部１０８ａ側に位置する。
【００２２】
図１、図２、図３（ｂ）及び図３（ｃ）を参照する。上記のようにして組み立てられたソケット型コネクタ１０１をプリント配線基板２０１に実装するに際して、ソケット型コネクタ１０１はプリント配線基板２０１の裏面２０１ｂ側から挿通孔２０２に挿通されると、第２の接触部１０４は信号用パッド２０４に弾性接触し、ラッチ１０５の基板接触部１２４は接地用パッド２０３に接触する。このとき、ラッチ１０５は、表面２０１ａ側から裏面２０１ｂ側に動こうとするソケット型コネクタ１０１に干渉する。また、第１の接触部１０３は、裏面２０１ｂ側から表面２０１ａ側に動こうとするソケット型コネクタ１０１に干渉する。これにより、第２の接触部１０４とラッチ１０５とはプリント配線基板２０１を挟み込む。
【００２３】
さらに、プリント配線基板２０１の裏面２０１ｂ側には、ストッパ１１５が位置する。ストッパ１１５は、裏面２０１ｂ側から表面２０１ａ側に動こうとするソケット型コネクタ１０１に干渉し、このソケット型コネクタ１０１が挿通孔２０２から表面２０１ａ側に抜けてしまうことを防ぐ。
【００２４】
なお、ストッパ１１５は、上述の実施の形態で述べた位置に限られることなく、ハウジング１０６に四つある外側面のいずれから突出していてもよい。さらに、このストッパ１１５は、ハウジング側部１０８から折曲加工によって形成される以外にも、別体のストッパ１１５をハウジング側部１０８に接続することによって形成してもよい。
【００２５】
また、上述の実施の形態では、第２の接触部１０４とラッチ１０５とがプリント配線基板２０１を挟み込んでいるが、プリント配線基板２０１に対してソケット型コネクタ１０１を一層確実にするために、予め接地用パッド２０３や信号用パッド２０４にハンダペーストを塗布しておき、この状態でソケット型コネクタ１０１を挿通孔２０２に挿通させて、補助的にリフロー実装を行ってもよい。この場合、メッキペーストとしては、耐熱温度が低いものを用いれば十分である。
【００２６】
また、上述の実施の形態では、ラッチ１０５は、シールドカバー１０７の端部に折曲加工によって形成されるものであるが、ラッチ１０５とシールドカバー１０７とは別体であってもよい。
【００２７】
なお、当然のことながら、ソケット型コネクタ１０１に装着される電子部品は、カメラモジュール３０１に限られない。
【符号の説明】
【００２８】
１０１      ソケット型コネクタ
１０２      コンタクト
１０３      第１の接触部
１０４      第２の接触部
１０５      ラッチ
１０６      ハウジング
１０７      シールドカバー
１０８ａ    第１の端部
１０８ｂ    第２の端部
１０９      開口
１１１      内部空間
１１５      ストッパ
【図１】
2011228082.tif 000003
【図２】
2011228082.tif 000004
【図３】
2011228082.tif 000005
【図４】
2011228082.tif 000006
【図５】
2011228082.tif 000007
【図６】
2011228082.tif 000008
【図７】
2011228082.tif 000009