(57)【要約】【課題】巻芯にロール状に巻き付けられて使用される接着シートであって、接着シートにおける使用上の終点を容易に検出することが可能な接着シート、及びそれを巻芯に巻き付けた接着シートロールを提供すること。【解決手段】巻芯にロール状に巻き付けられて使用される接着シート１００であって、長尺状の基材シート１と、上記基材シート１の一面側で上記基材シート１の長手方向に配列された、接着フィルム２及び該接着フィルム２を覆うように設けられた粘着フィルム３からなる積層体１０と、上記巻芯への巻き始め部分となる上記基材シート１の一端側に位置するリード部分２０と、を備え、上記リード部分２０は、上記基材シート１と異なる色調で着色された着色領域４を有していることを特徴とする、接着シート。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
巻芯にロール状に巻き付けられて使用される接着シートであって、
長尺状の基材シートと、
前記基材シートの一面側で前記基材シートの長手方向に配列された接着フィルム及び該接着フィルムを覆うように設けられた粘着フィルムからなる積層体と、
前記巻芯への巻き始め部分となる前記基材シートの一端側に位置するリード部分と、
を備え、
前記リード部分は、前記基材シートと異なる色調で着色された着色領域を有していることを特徴とする、接着シート。
【請求項２】
前記着色領域は、前記リード部分の一面側における全面に形成されることを特徴とする、請求項１に記載の接着シート。
【請求項３】
前記着色領域は、前記リード部分の一面側において、前記リード部分の幅方向の縁に沿って長手方向に連続して形成されることを特徴とする、請求項１に記載の接着シート。
【請求項４】
前記着色領域は、前記リード部分の一面側において、前記リード部分と前記基材シートとの境界に沿って幅方向に連続して形成されることを特徴とする、請求項１に記載の接着シート。
【請求項５】
前記着色領域は、前記リード部分の一面側において、前記基材シートと接する角部に形成されることを特徴とする、請求項１に記載の接着シート。
【請求項６】
前記着色領域は、前記リード部分の一面側において、前記リード部分の幅方向の縁に沿って、所定の間隔をもって複数形成されることを特徴とする、請求項１に記載の接着シート。
【請求項７】
前記リード部分は、前記基材シートの一端部であることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の接着シート。
【請求項８】
前記リード部分は、前記基材シートとは別体の基材シートを、前記基材シートの一端に接合して形成されることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の接着シート。
【請求項９】
前記リード部分には、前記積層体が設けられていないことを特徴とする、請求項１〜８のいずれか一項に記載の接着シート。
【請求項１０】
円筒状の巻芯と、当該巻芯にロール状に巻き付けられた請求項１〜９のいずれか一項に記載の接着シートと、を備える、接着シートロール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着シート及び接着シートロールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子と半導体素子搭載用の支持部材との接合には銀ペーストが主に使用されている。しかし、近年の半導体素子の小型化・高性能化に伴い、使用される支持部材にも小型化・細密化が要求されるようになってきている。こうした要求に対して、銀ペーストでは、はみ出しや半導体素子の傾きに起因するワイヤボンディング時における不具合の発生、銀ペーストからなる接着フィルムの膜厚の制御困難性、及び接着フィルムのボイド発生などにより上記要求に対処しきれなくなってきている。
【０００３】
そのため、上記要求に対処するべく、近年、フィルム状の接着剤が使用されるようになってきた。このフィルム状接着剤は、個片貼付け方式あるいはウェハ裏面貼付け方式において使用されている。フィルム状接着剤を用いて個片貼付け方式により半導体装置を作製する場合には、まず、ロール状（リール状）に巻き取られたフィルム状接着剤をカッティング又はパンチングによって任意のサイズに切り出し、フィルム状接着剤の個片を得る。この個片を、半導体素子搭載用の支持部材に貼り付け、フィルム状接着剤付き支持部材を得る。その後、ダイシング工程によって個片化した半導体素子をフィルム状接着剤付き支持部材に接合（ダイボンド）して半導体素子付き支持部材を作製する。
【０００４】
しかし、個片貼付け方式においてフィルム状接着剤を用いる場合には、フィルム状接着剤を切り出して支持部材に接着するための専用の組立装置が必要であるため、銀ペーストを使用する方法に比べて製造コストが高くなるという問題があった。
【０００５】
一方、フィルム状接着剤を用いてウェハ裏面貼付け方式により半導体装置を作製する場合には、まず、半導体ウェハの回路面とは反対側の面（裏面）にフィルム状接着剤を貼付け、更にフィルム状接着剤の半導体ウェハ側と反対側の面にダイシングテープを貼り合わせる。次に、ダイシングによって半導体ウェハ及びフィルム状接着剤を個片化し、フィルム状接着剤付き半導体素子を得る。得られたフィルム状接着剤付き半導体素子をピックアップし、それを半導体素子搭載用の支持部材に接合（ダイボンド）する。その後、加熱、硬化、ワイヤボンド等の工程を経ることにより半導体装置を作製する。
【０００６】
しかし、フィルム状接着剤を用いた上記のウェハ裏面貼付け方式においては、半導体ウェハのダイシングを行うまでに、フィルム状接着剤を半導体ウェハに貼付する工程とダイシングテープをフィルム状接着剤に貼付する工程との２つの貼付工程が必要である。そこで、このプロセスを簡略化するために、フィルム状接着剤とダイシングテープとを貼り合わせ、一枚で両方の機能を併せ持つ接着シート（ダイボンドダイシングシート）が開発されている（例えば、特許文献１参照）。このような接着シートは、例えば、基材シート／接着フィルム／粘着フィルムの三層構造を有している。
【０００７】
また、このような接着シートを、半導体素子を構成するウェハの形状にあらかじめ加工しておく方法（いわゆるプリカット加工）が知られている（例えば特許文献２及び３参照）。プリカット加工は、使用されるウェハの形状に合わせて樹脂層（接着フィルム及び粘着フィルム）を打ち抜き、ウェハを貼り付ける部分以外の樹脂層を剥離しておく方法である。
【０００８】
プリカット加工が施された接着シート２００は、例えば、図１２（ａ）に示すような構造を有している。また、図１２（ｂ）は図１２（ａ）の接着シート２００のＸ−Ｘ端面図であり、基材シート１上に接着フィルム２が積層され、その上にさらに粘着フィルム３が、基材シート１側が粘着性を有する面となるようにして積層されている。
【０００９】
かかるプリカット加工を施す場合、接着シートは一般的に、フィルム状接着剤において接着剤層をウェハ形状に合わせてプリカット加工し、それとダイシングテープとを貼り合わせた後、このダイシングテープに対してウェハリング形状に合わせたプリカット加工を施すか、又は、あらかじめウェハリング形状にプリカット加工したダイシングテープを、プリカット加工したフィルム状接着剤と貼り合わせることによって作製される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平７−４４５５７号公報
【特許文献２】実公平６−１８３８３号公報
【特許文献３】特開２００７−２１７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
プリカット加工が施された接着シート２００は、通常、図１３に示すように円筒状の巻芯１１に巻きつけて、ロール状の接着シートロール２１０として提供される。このとき、接着フィルム２及び粘着フィルム３からなる積層体１０が、一般的に２５枚から５００枚程度、一つのロール状の接着シートロール２１０に形成されている。
【００１２】
このような接着シートロール２１０は、通常、ウェハ貼り付け機に取り付けられて使用される。このとき、上記接着シートロール２１０等の従来の接着シートロールでは、以下のような不具合が生じることを本発明者らは見出した。
【００１３】
すなわち、ウェハ貼り付け機においては、接着シートロール２１０から連続して基材シート１が引き出され、引き出された基材シート１上の積層体１０が半導体ウェハに貼り付けられる。ここで、接着シートロール中の積層体１０が全て使用された後にもウェハ貼り付け機の運転が継続された場合、巻芯１１から脱落した基材シート１が半導体ウェハに接触して半導体ウェハに損傷が生じる、等の不具合が生じるおそれがある。
【００１４】
したがって、積層体１０が全て使用された後は、速やかに接着シートロール２１０は交換される必要がある。しかしながら、接着シート２００は、通常、積層体１０を備える面を内側にして巻芯１１に巻き付けられることから、外観から接着シートロール２１０中の積層体１０の残数を確認することは難しい。また、接着シートロール２１０から連続して引き出される基材シート１を常時監視して、積層体１０の有無を判断することは、多大な労力を要する。さらに、積層体１０と基材シート１とが同系色であったり、積層体１０が透明性を有したりする場合、積層体１０有無の判断は一層難しくなる。
【００１５】
そこで本発明は、巻芯にロール状に巻き付けられて使用される接着シートであって、接着シートにおける使用上の終点を容易に検出することが可能な接着シート、及びそれを巻芯に巻き付けた接着シート巻重体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
すなわち本発明は、巻芯にロール状に巻き付けられて使用される接着シートであって、長尺状の基材シートと、上記基材シートの一面側で上記基材シートの長手方向に配列された接着フィルム及び該接着フィルムを覆うように設けられた粘着フィルムからなる積層体と、上記巻芯への巻き始め部分となる上記基材シートの一端側に位置するリード部分と、を備え、上記リード部分は、上記基材シートと異なる色調で着色された着色領域を有していることを特徴とする、接着シートを提供する。
【００１７】
本発明に係る接着シートは、巻芯への巻き始め部分に、基材シートと異なる色調で着色された着色領域を有するリード部分を有している。そのため、本発明に係る接着シートを巻芯にロール状に巻きつけて使用する場合に、光学センサ等により容易に終点を検出することができる。なお、通常、ウェハ裏面貼付け方式に用いられる接着シートにおいて、接着フィルム及び粘着フィルムからなる積層体は、白色であったり透明性を有したりするため、光学センサを用いた場合であっても当該積層体を検出することは難しい。本発明に係る着色シートにおいては、着色領域が基材シートと異なる色調で着色されているため、接着シートの終点を検出するためには基材シートと着色領域との色調の差を検出すれば足り、容易且つ確実な終点の検出が実現できる。
【００１８】
そして、接着シートの使用上の終点が検出されることにより、接着シートの巻芯からの脱落を防ぐことができ、それに伴う半導体装置不具合を防止することができる。また、本発明に係る接着シートによれば、光学センサによる終点の自動検出が可能となるため、半導体製造工程の効率化が図れる。
【００１９】
本発明において、上記着色領域は、上記リード部分の一面側における全面に形成することができる。
【００２０】
また、上記着色領域は、上記リード部分の一面側において、上記リード部分の幅方向の縁に沿って長手方向に連続して形成することができる。
【００２１】
また、上記着色領域は、上記リード部分の一面側において、上記リード部分と上記基材シートとの境界に沿って幅方向に連続して形成することができる。
【００２２】
また、上記着色領域は、上記リード部分の一面側において、上記基材シートと接する角部の近傍に形成することができる。
【００２３】
さらに、上記着色領域は、上記リード部分の一面側において、上記リード部分の幅方向の縁に沿って、所定の間隔をもって複数形成することができる。
【００２４】
本発明において、上記リード部分は、上記基材シートの一端部であってもよく、上記基材シートとは別体のシートを上記基材シートの一端に接合して形成されたものであってもよい。
【００２５】
本発明において、上記リード部分には、上記積層体が設けられていないことが好ましい。
【００２６】
本発明はまた、円筒状の巻芯と、当該巻芯にロール状に巻き付けられた上記接着シートと、を備える、接着シートロールを提供する。本発明に係る接着シートロールは、上述した本発明に係る接着シートを備えるものであるため、光学センサ等により容易に使用上の終点を検出することできる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、巻芯にロール状に巻き付けられて使用される接着シートであって、接着シートにおける使用上の終点を容易に検出することが可能な接着シート、及びそれを巻芯に巻き付けた接着シートロールが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の接着シートの第一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１に示す接着シートを図１のＡ−Ａ’線に沿って切断した場合の断面図である。
【図３】本発明の接着シートの第二実施形態を示す平面図である。
【図４】本発明の接着シートの第三実施形態を示す平面図である。
【図５】本発明の接着シートの第四実施形態を示す平面図である。
【図６】本発明の接着シートの第五実施形態を示す平面図である。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の接着シートの製造方法の好適な一実施形態を示す一連の工程図である。
【図８】（ｅ）〜（ｈ）は、本発明の接着シートの製造方法の好適な一実施形態を示す一連の工程図である。
【図９】本発明に係る接着シートロールの好適な一実施形態を示す模式図である。
【図１０】（ａ）〜（ｂ）は、接着シートにおける積層体を半導体ウェハに貼り付ける作業を行う一連の工程図である。
【図１１】（ａ）〜（ｂ）は、接着シートにおける積層体を半導体ウェハに貼り付ける作業を行う一連の工程図である。
【図１２】（ａ）は、従来の接着シートの一例を模式的に示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＸ−Ｘ端面図である。
【図１３】図１２に示す接着シートを巻芯に巻き付けてなる接着シートロールを示す模式図である。
【図１４】比較例１の接着シートを示す模式図である。
【図１５】比較例２の接着シートを示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明では、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。
【００３０】
（接着シート）
本発明の接着シートは、巻芯にロール状に巻き付けられて使用される接着シートであって、長尺状の基材シートと、基材シートの一面側で基材シートの長手方向に配列された、接着フィルム及び該接着フィルムを覆うように設けられた粘着フィルムからなる積層体と、巻芯への巻き始め部分となる基材シートの一端側に位置するリード部分と、を備え、リード部分は、基材シートと異なる色調で着色された着色領域を有していることを特徴とする。
【００３１】
本発明に係る接着シートは、巻芯への巻き始め部分に、基材シートと異なる色調で着色された着色領域を有するリード部分を有している。そのため、本発明に係る接着シートを巻芯にロール状に巻きつけて使用する場合に、光学センサ等により容易に終点（ロールエンド）を検出することができる。なお、通常、ウェハ裏面貼付け方式に用いられる接着シートにおいて、接着フィルム及び粘着フィルムからなる積層体は、白色であったり透明性を有したりするため、光学センサを用いた場合であっても当該積層体を検出することは難しい。本発明に係る着色シートにおいては、着色領域が基材シートと異なる色調で着色されているため、接着シートの終点を検出するためには基材シートと着色領域との色調の差を検出すれば足り、容易且つ確実な終点の検出が実現できる。そして、接着シートの使用上の終点が検出されることにより、接着シートの巻芯からの脱落を防ぐことができ、それに伴う半導体装置不具合を防止することができる。また、本発明に係る接着シートによれば、光学センサによる終点の自動検出が可能となるため、半導体製造工程の効率化が図れる。
【００３２】
（第一実施形態）
図１は、本発明の接着シートの第一実施形態を示す平面図であり、図２は、図１に示す接着シートを図１のＡ−Ａ’線に沿って切断した場合の断面図である。
【００３３】
図１及び図２に示すように、接着シート１００は、長尺状の基材シート１と、接着フィルム２及び粘着フィルム３からなる積層体１０と、リード部分２０とを備える。積層体１０における接着フィルム２は、基材シート１の一面側で基材シート１の長手方向に配列されている。また、積層体１０における粘着フィルム３は、接着フィルム２を覆うように設けられており、接着フィルム２の周囲で基材シート１に接するように形成されている。リード部分２０は基材シート１の一端側に位置し、リード部分２０が位置する一端側が、巻芯への巻き始め部分となる。そして、リード部分２０は、基材シート１と異なる色調で着色された着色領域４を有している。
【００３４】
接着フィルム２及び粘着フィルム３は、所定の形状となるようにプリカット加工が施されている。粘着フィルム３のプリカット加工時には、センサによって、接着フィルム２の端部６が検出され、その検出結果に基づいて、粘着フィルム３にプリカット加工が施されることとなる。
【００３５】
接着フィルム２は、積層体１０が基材シート１から剥離した後に、被着体に貼り付けられるが、接着フィルム２は、当該被着体の平面形状に合致する平面形状を有していることが好ましい。
【００３６】
上記被着体としては、例えば半導体ウェハが挙げられるが、この半導体ウェハの平面形状に合致する平面形状を接着フィルム２が有していることにより、半導体ウェハをダイシングする工程が容易となる傾向がある。また、接着フィルム２の平面形状は、半導体ウェハの平面形状に完全に一致している必要はなく、例えば、半導体ウェハの平面形状と相似であってもよく、半導体ウェハの平面形状の面積よりもやや大きくてもよい。
【００３７】
粘着フィルム３は、基材フィルム８上に粘着剤層７を形成した構造を有しており、基材シート１側に粘着剤層７が位置するように設けられている。粘着剤層７は、接着フィルム２に対して室温（２５℃）で粘着性を有することが好ましい。また、粘着剤層７は、上記被着体に対して室温（２５℃）で粘着性を有することが好ましい。これにより、半導体ウェハをダイシングする際に半導体ウェハが十分に固定され、ダイシングが容易となる。
【００３８】
粘着フィルム３は、接着フィルム２を覆い、且つ、接着フィルム２の周囲で基材シート１に接するように積層されており、これにより、半導体ウェハのダイシングを行う際に、半導体ウェハの外周部のウェハリングに粘着フィルム３を貼り付けて、半導体ウェハを十分に固定することができるようになっている。すなわち、半導体ウェハをダイシングする際にウェハリングを用い、このウェハリングに粘着剤層７が密着するように積層体１０の貼り付けを行った場合、ウェハリングへの粘着剤が十分に得られてダイシングが容易となる。
【００３９】
また、接着フィルム２がウェハリングに直接貼り付けられる場合には、接着フィルム２の粘着力は、ウェハリングから容易に剥離できる程度の低い粘着力に調整する必要が生じるが、粘着剤層７をウェハリングに貼り付けることにより、このような粘着力の調整が不要となる。したがって、接着フィルム２には十分に高い粘着力を持たせるとともに、粘着剤層７にはウェハリングを容易に剥離できる程度の十分に低い粘着力を持たせることにより、半導体ウェハのダイシング作業及びその後のウェハリングの剥離作業をより効率的に行うことが可能となる。更に、粘着剤層７の粘着力を十分に低く調整することができるため、基材シート１と粘着剤層７との間に剥離起点を作り出しやすくなり、基材シート１からの積層体１０の剥離が容易となって剥離不良の発生をより十分に抑制することが可能となる。
【００４０】
更に、粘着剤層７は、高エネルギー線の照射により接着フィルム２に対する粘着力が低下することが好ましい。これにより、接着フィルム２を粘着剤層７から（粘着フィルム３から）剥離する際において、紫外線、電子線、放射線等の高エネルギー線を照射することにより、剥離が容易に可能となる。
【００４１】
粘着剤層７は、室温（２５℃）で半導体ウェハやウェハリング等の被着体を十分に固定することが可能であり、且つ、ウェアリング等に対してはダイシング後に剥離可能な程度の粘着性を有していることが好ましい。粘着剤層７の高エネルギー線照射前の粘着力は３．０〜１５０Ｎ／ｍであることが好ましく、３０〜１００Ｎ／ｍであることがより好ましい。１５０Ｎ／ｍを超えるとウェハリングから剥がし難く、作業性が低下する場合がある。３．０Ｎ／ｍ未満であるとウェハリングに対する保持力が不足し、半導体装置の製造工程において支障をきたすおそれがある。
【００４２】
接着シート１００において、接着フィルム２は、２５℃での貯蔵弾性率が１０〜１００００ＭＰａであり、且つ、２６０℃での硬化後の貯蔵弾性率が０．５〜１０００ＭＰａであることが好ましい。２５℃での硬化前の接着フィルム２の貯蔵弾性率が上記範囲であると、プリカット加工性を確保しやすくなる。また、２６０℃での完全に硬化せしめた接着フィルム２の貯蔵弾性率が上記範囲であると、半導体装置の信頼性に優れる。この貯蔵弾性率は、例えば、動的粘弾性測定装置（レオロジ社製、商品名：ＤＶＥ−Ｖ４）を使用し、接着フィルム２に引張荷重をかけて、周波数１０Ｈｚ、昇温温度５〜１０℃／ｍｉｎの条件で−７０℃から３００℃まで測定する、温度依存性測定モードによって測定できる。
【００４３】
積層体１０は、基材シート１上に配置され、所定の平面形状を有する接着フィルム２と、該接着フィルム２を覆い、且つ接着フィルム２の周囲で基材シート１に接するよう形成された粘着フィルム３とが、順次積層された構成を有している。積層体１０は、複数個、基材シート１の長手方向に分散配置されている。
【００４４】
積層体１０の平面形状は、基材シート１上に積層体１０が部分的に設けられた状態となり得、接着フィルム２の平面形状が半導体ウェハ等の平面形状よりも大きい平面形状となるような形状であれば、特に制限されないが、例えば、円形、略円形、四角形、五角形、六角形、八角形、ウェハ形状と相似の形状等の、半導体ウェハへの貼付が容易な形状であることが好ましい。これらの中でも、半導体ウェハ搭載部以外の無駄な部分を少なくするために、円形やウェハ形状と類似の形状（円の外周の一部が直線である形状）が好ましい。
【００４５】
半導体ウェハのダイシングを行う際には、通常、ダイシング装置での取り扱いのためにウェハリングが用いられる。この場合、積層体４を基材シート１から剥離し、粘着フィルム３の粘着剤層７にウェハリングを貼り付け、その内側に半導体ウェハを貼り付ける。ここで、ウェハリングは、円環状や四角環状等の枠となっており、積層体１０における粘着フィルム３は、更にこのウェハリングに合致する平面形状を有していることが好ましい。
【００４６】
接着シート１００において、リード部分２０は基材シート１の一端側に位置し、リード部分２０が位置する一端側が、巻芯への巻き始め部分となる。リード部分２０は、基材シート１の一端部をリード部分２０としたものであってもよく、基材シート１の端部に基材シート１とは別体のシートを接合して形成されたものであってもよい。
【００４７】
リード部分２０は、基材シート１と異なる色調で着色された着色領域４を有している。第一実施形態に係る接着シート１００において、着色領域４は、リード部分２０の一面側における全面に形成されている。ウェハ貼り付け装置において、着色領域４を検出するための光学センサは、着色領域４が通過する位置をモニターできるように設置される必要がある。着色領域４が、リード部分２０の一面側における全面に形成されていると、ウェハ貼り付け装置における着色領域４が通過する位置を、容易に判断することができるため、光学センサのウェハ貼り付け装置への設置が容易となる。
【００４８】
リード部分２０が基材シート１の一端部である場合、着色領域４は、例えば、基材シート１への印刷、基材シート１への着色層の貼り付け、基材シート１への着色顔料の練りこみ等により形成することができる。
【００４９】
また、リード部分２０が基材シート１とは別体のシート（以下、「リード部シート」ともいう）により構成される場合、着色領域４は、例えば、リード部シートへの印刷、リード部シートへの着色層の貼り付け、リード部シートへの着色顔料の練りこみ等により形成することができる。着色領域４は、基材シート１とリード部シートとを接合した後に形成されてもよく、基材シート１との接合前にリード部シートに形成されていてもよい。
【００５０】
以下、接着シート１００を構成する各構成要素について、詳細に説明する。
【００５１】
基材シート１は、接着シート１００の使用時にキャリアフィルムとしての役割を果たすものである。かかる基材シート１としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルム等を使用することができる。また、紙、不織布、金属箔等も使用することができる。
【００５２】
また、基材シート１の積層体１０が形成される側の面は、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の離型剤で表面処理されていることが好ましい。
【００５３】
基材シート１の厚さは、使用時の作業性を損なわない範囲で適宜選択することができるが、１０〜５００μｍであることが好ましく、２０〜１００μｍであることがより好ましく、２５〜５０μｍであることが特に好ましい。
【００５４】
接着フィルム２は、波長２００〜８００ｎｍの光線透過率が１０〜９０％であることが好ましく、２０〜８０％であることがより好ましく、３０〜６０％であることが特に好ましい。また、波長２００〜４００ｎｍの領域での分光透過率が８５％以下であることが好ましく、７０％以下であることがより好ましく、６０％以下であることが特に好ましい。接着フィルム２及び粘着フィルム３は、所定の形状となるようにプリカット加工が施されるが、粘着フィルム３のプリカット加工時には、センサによって、接着フィルム２の端部６が検出され、その検出結果に基づいて、粘着フィルム３にプリカット加工が施されることとなる。このとき、接着フィルム２の光線透過率が上記範囲であると、センサによる端部６の検出をより確実に行うことができる。
【００５５】
接着フィルム２は、熱硬化性接着剤、光硬化性接着剤等の接着剤により構成される。これらのうち、接着フィルム２は熱硬化性接着剤により構成されていることが好ましい。
【００５６】
接着フィルム２は、例えば、（Ａ）熱重合性成分と、（Ｂ）官能性ポリマーを構成単位として含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分と、を含有する接着剤から構成されていることが好ましい。また、接着フィルム２を構成する接着剤は、光線透過率を上記の好適な範囲とすることができる観点から、（Ｂ）ポリエーテル系化合物、顔料、染料及び光吸収剤からなる群より選択される少なくとも一種の光透過率調整成分を含有することが好ましい。
【００５７】
接着フィルム２に用いられる（Ａ）熱重合性成分としては、熱により重合するものであれば特に制限は無く、例えば、グリシジル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、水酸基、カルボキシル基、イソシアヌレート基、アミノ基、アミド基等の官能基を持つ化合物が挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。なお、接着シート１００としての耐熱性を考慮すると、熱によって硬化して接着作用を及ぼす熱硬化性樹脂を使用することが好ましい。
【００５８】
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、熱硬化型ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性、作業性、信頼性に優れる接着シート１００が得られる点で、エポキシ樹脂を使用することが好ましい。
【００５９】
エポキシ樹脂は、硬化して接着作用を有するものであれば特に限定されない。かかるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ等の二官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂等を使用することができる。また、多官能エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂又は脂環式エポキシ樹脂等、一般に知られているものを使用することができる。
【００６０】
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製のエピコートシリーズ（エピコート８０７、エピコート８１５、エピコート８２５、エピコート８２７、エピコート８２８、エピコート８３４、エピコート１００１、エピコート１００４、エピコート１００７、エピコート１００９）、ダウケミカル社製のＤＥＲ−３３０、ＤＥＲ−３０１、ＤＥＲ−３６１、及び、東都化成株式会社製のＹＤ８１２５、ＹＤＦ８１７０等が挙げられる。
【００６１】
フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製のエピコート１５２、エピコート１５４、日本化薬株式会社製のＥＰＰＮ−２０１、ダウケミカル社製のＤＥＮ−４３８等が挙げられる。
【００６２】
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂である日本化薬株式会社製のＥＯＣＮ−１０２Ｓ、ＥＯＣＮ−１０３Ｓ、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、ＥＯＣＮ−１０１２、ＥＯＣＮ−１０２５、ＥＯＣＮ−１０２７や、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂である東都化成株式会社製のＹＤＣＮ７００−１０等が挙げられる。
【００６３】
多官能エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製のＥｐｏｎ  １０３１Ｓ、チバスペシャリティーケミカルズ社製のアラルダイト０１６３、ナガセケムテックス株式会社製のデナコールＥＸ−６１１、ＥＸ−６１４、ＥＸ−６１４Ｂ、ＥＸ−６２２、ＥＸ−５１２、ＥＸ−５２１、ＥＸ−４２１、ＥＸ−４１１、ＥＸ−３２１等が挙げられる。
【００６４】
グリシジルアミン型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製のエピコート６０４、東都化成株式会社製のＹＨ−４３４、三菱ガス化学株式会社製のＴＥＴＲＡＤ−Ｘ及びＴＥＴＲＡＤ−Ｃ、住友化学株式会社製のＥＬＭ−１２０等が挙げられる。
【００６５】
複素環含有エポキシ樹脂としては、チバスペシャリティーケミカルズ社製のアラルダイトＰＴ８１０、ＵＣＣ社製のＥＲＬ４２３４、ＥＲＬ４２９９、ＥＲＬ４２２１、ＥＲＬ４２０６等が挙げられる。
【００６６】
脂環式エポキシ樹脂としては、ダイセル化学工業（株）製のエポリードシリーズ、セロキサイドシリーズ等が挙げられる。
【００６７】
これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００６８】
エポキシ樹脂を使用する際は、エポキシ樹脂硬化剤を使用することが好ましい。エポキシ樹脂硬化剤としては、通常用いられている公知の硬化剤を使用することができ、例えば、アミン類、ポリアミド、酸無水物、ポリスルフィド、三フッ化ホウ素、ジシアンジアミド、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳのようなフェノール性水酸基を１分子中に２個以上有するビスフェノール類、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂及びクレゾールノボラック樹脂等のフェノール樹脂等が挙げられる。これらの中でも特に、吸湿時の耐電食性に優れる点で、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂及びクレゾールノボラック樹脂等のフェノール樹脂が好ましい。なお、本発明においてエポキシ樹脂硬化剤とは、エポキシ基に触媒的に作用し架橋を促進するような、いわゆる硬化促進剤と呼ばれるものも含む。
【００６９】
上記エポキシ樹脂硬化剤としてのフェノール樹脂の中で好ましいものとしては、例えば、大日本インキ化学工業株式会社製の商品名：フェノライトＬＦ４８７１、フェノライトＬＦ２８２２、フェノライトＴＤ−２０９０、フェノライトＴＤ−２１４９、フェノライトＶＨ−４１５０、フェノライトＶＨ４１７０、明和化成株式会社製の商品名：Ｈ−１、ジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名：エピキュアＭＰ４０２ＦＰＹ、エピキュアＹＬ６０６５、エピキュアＹＬＨ１２９Ｂ６５、及び、三井化学株式会社製の商品名：ミレックスＸＬ、ミレックスＸＬＣ、ミレックスＲＮ、ミレックスＲＳ、ミレックスＶＲ等が挙げられる。
【００７０】
（Ｂ）官能性モノマーを構成単位として含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分のうち好ましいものの一つとして、官能性モノマーを構成単位として含む重合体が挙げられる。かかる重合体における官能基としては、例えば、グリシジル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、水酸基、カルボキシル基、イソシアヌレート基、アミノ基、アミド基等が挙げられ、中でもグリジシル基が好ましい。より具体的には、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート等の官能性モノマーを構成単位として含有するグリシジル基含有（メタ）アクリル共重合体等が好ましく、さらにこれらは、接着フィルム２の構成原料として用いられる、硬化前のエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と非相溶であることが好ましい。
【００７１】
上記官能性モノマーを構成単位として含む重合体であって、重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分としては、例えば、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート等の官能性モノマーを構成単位として含有し、かつ重量平均分子量が１０万以上であるグリシジル基含有（メタ）アクリル共重合体等が挙げられ、その中でも硬化前のエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と非相溶であるものが好ましい。
【００７２】
上記グリシジル基含有（メタ）アクリル共重合体としては、例えば、グリシジル基含有（メタ）アクリルエステル共重合体、グリシジル基含有アクリルゴム等を使用することができ、グリシジル基含有アクリルゴムがより好ましい。本発明でいうグリシジル基含有アクリルゴムとは、アクリル酸エステルを主成分とし、主として、ブチルアクリレートとアクリロニトリル等の共重合体や、エチルアクリレートとアクリロニトリル等からなるグリシジル基を含有する共重合体である。
【００７３】
上記官能性モノマーとは、官能基を有するモノマーのことをいい、このようなモノマーとしては、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート等を使用することが好ましい。重量平均分子量が１０万以上であるグリシジル基含有（メタ）アクリル共重合体として具体的には、例えば、ナガセケムテックス株式会社製のＨＴＲ−８６０Ｐ−３（商品名）等が挙げられる。
【００７４】
（Ｂ）高分子量成分において、上記グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート等のエポキシ基含有モノマー単位の量は、加熱により硬化して網目構造を効果的に形成する観点から、モノマー全量を基準として０．５〜５０質量％であることが好ましい。また、十分な接着力を確保できるとともに、ゲル化を防止することができるという観点からは、０．５〜６．０質量％であることがより好ましく、０．８〜５．０質量％であることがさらに好ましく、１．０〜４．０質量％であることが特に好ましい。
【００７５】
（Ｂ）高分子量成分は、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等のエポキシ基含有モノマーと、エポキシ基含有モノマー以外の官能性モノマーとを共重合させたものであってもよい。エポキシ基含有モノマー以外の上記官能性モノマーとしては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート等が挙げられ、これらは１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。なお、本発明において、エチル（メタ）アクリレートとは、エチルアクリレート又はエチルメタクリレートを示す。エポキシ基含有モノマー以外の官能性モノマーを組み合わせて使用する場合の混合比率は、グリシジル基含有（メタ）アクリル共重合体のＴｇを考慮して決定し、Ｔｇが−１０℃以上となるように調整することが好ましい。Ｔｇが−１０℃以上であると、未硬化状態での接着フィルム２のタック性が適当であり、取り扱い性が良好なものとなる傾向にある。
【００７６】
上記官能性モノマーを重合させて、官能性モノマーを構成単位として含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分を製造する場合、その重合方法としては特に制限はなく、例えば、パール重合、溶液重合等の方法を使用することができる。官能性モノマーを構成単位として含む高分子量成分の重量平均分子量は、１０万以上であるが、３０万〜３００万であることが好ましく、５０万〜２００万であることがより好ましい。重量平均分子量がこの範囲にあると、シート状又はフィルム状としたときの強度、可とう性、及びタック性が適当であり、また、フロー性が適当であるため、配線の回路充填性が確保できる傾向にある。
【００７７】
なお、本発明において、重量平均分子量とは、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィーで測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算した値を示す。
【００７８】
また、（Ｂ）高分子量成分の使用量は、（Ａ）熱重合性成分１００質量部に対して、１０〜４００質量部であることが好ましい。使用量がこの範囲にあると、貯蔵弾性率及び成型時のフロー性抑制が確保でき、また高温での取り扱い性が良好なものとなる傾向にある。また、（Ｂ）高分子量成分の使用量は、（Ａ）熱重合性成分１００質量部に対して、１５〜３５０質量部であることがより好ましく、２０〜３００質量部であることが特に好ましい。
【００７９】
また、熱で硬化する接着フィルム２の貯蔵弾性率を大きくするために、例えば、エポキシ樹脂等の（Ａ）熱重合性成分の使用量を増やしたり、グリシジル基濃度の高いエポキシ樹脂又は水酸基濃度の高いフェノール樹脂を使用する等してポリマー全体の架橋密度を上げたり、無機フィラーを添加するといった方法を用いることができる。接着フィルム２の貯蔵弾性率を大きくするための無機フィラーについては、後述する。
【００８０】
（Ｃ）光透過率調整成分の一種であるポリエーテル系化合物は、アミド基（−ＮＨＣＯ−）、エステル基（−ＣＯ−Ｏ−）、イミド基（−ＮＲ２、ただしＲはそれぞれ−ＣＯ−である）、エーテル基（−Ｏ−）又はスルホン基（−ＳＯ２−）を有する熱可塑性樹脂であることが好ましい。特に、アミド基、エステル基、イミド基又はエーテル基を有する熱可塑性樹脂であることがより好ましい。このようなポリエーテル系化合物として具体的には、芳香族ポリアミド、芳香族ポリエステル、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミドイミド、芳香族ポリエーテル、芳香族ポリエーテルアミドイミド、芳香族ポリエーテルアミド、芳香族ポリエステルイミド及び芳香族ポリエーテルイミド等が挙げられる。
【００８１】
これらの中で、芳香族ポリエーテルアミドイミド、芳香族ポリエーテルイミド及び芳香族ポリエーテルアミドが、接着性の点から好ましい。
【００８２】
上記の樹脂はいずれも、塩基成分である芳香族ジアミン又はビスフェノール等と、酸成分であるジカルボン酸、トリカルボン酸、テトラカルボン酸若しくは芳香族塩化物又はこれらの反応性誘導体とを重縮合させて製造することができる。すなわち、アミンと酸との反応に用いられている公知の方法で製造することができ、諸条件等についても特に制限はない。芳香族ジカルボン酸、芳香族トリカルボン酸又はこれらの反応性誘導体とジアミンとの重縮合反応については、公知の方法が用いられる。
【００８３】
芳香族ポリエーテルイミド、芳香族ポリエーテルアミドイミド又は芳香族ポリエーテルアミドの合成に用いられる塩基成分としては、特に制限はないが、例えば、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）］ヘキサフルオロプロパン等のエーテル基を有する芳香族ジアミン；４，４’−メチレンビス（２，６−ジイソプロピルアミン）等のエーテル基を有しない芳香族ジアミン；１，３−ビス（３−アミノプロピル）−テトラメチルジシロキサン等のシロキサンジアミン；及び１，１２−ジアミノドデカン、１，６−ジアミノヘキサン等のα，ω−ジアミノアルカンが好適に用いられる。
【００８４】
芳香族ポリエーテルイミド、芳香族ポリエーテルアミドイミド又は芳香族ポリエーテルアミドの合成に用いられる酸成分としては、例えば、無水トリメリット酸、無水トリメリット酸クロライド等の無水トリメリット酸の反応性誘導体、ピロメリット酸二無水物等の単核芳香族トリカルボン酸無水物又は単核芳香族テトラカルボン酸二無水物；ビスフェノールＡビストリメリテート二無水物、オキシジフタル酸無水物等の多核芳香族テトラカルボン酸二無水物；テレフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸クロライド、イソフタル酸クロライド等のフタル酸の反応性誘導体等の芳香族ジカルボン酸；などが挙げられる。
【００８５】
本実施形態においては、ポリエーテル系化合物が５質量％減少する温度が３００℃以上であることが好ましく、３５０℃以上であることがより好ましく、４００℃以上であることがさらに好ましい。ポリエーテル化合物が５質量％減少する温度が３００℃未満の場合、被着体に接着フィルム２を接着する際の熱や、半導体素子製造工程での熱でアウトガスが生じやすい傾向がある。なお、ポリエーテル系化合物が５質量％減少する温度は、示差熱天秤（セイコー電子工業社製、商品名：ＴＧ／ＤＴＡ２２０）により、昇温速度１０℃／分で測定して求められる。
【００８６】
（Ｃ）光透過率調整成分としてポリエーテル系化合物を用いる場合、その使用量は、（Ａ）熱重合性成分１００質量部に対して、０．１〜５０質量部であることが好ましく、１〜３０質量部であることがより好ましく、２〜１０質量部であることが特に好ましい。使用量がこの範囲にあると、接着フィルム２の貯蔵弾性率が確保でき、また高温での耐半田リフロー性が良好なものとなる傾向にあるとともに、接着フィルム２における波長２００〜４００ｎｍの領域の分光透過率を、より確実に８５％以下まで低下させることができる。
【００８７】
（Ｃ）光透過率調整成分である顔料及び染料については、プリカット加工時にセンサから発する光線を吸収する性質があるものであれば特に制限はないが、例えば、顔料であればアゾ系、フタロシアニン系、アントラキノン系、レーキ系、ペリレン系、ペリノン系、キナクリドン系、チオインジゴ系、ジオキサンジン系、イソインドリノン系、キノフタロン系などの顔料が挙げられる。また、染料であれば、アゾ系、フタロシアニン系、アントラキノン系、カルボニル系、インジゴ系、キノンイミン系、メチン系、キノリン系、ニトロ系などの染料が挙げられる。
【００８８】
（Ｃ）光透過率調整成分として顔料及び／又は染料を用いる場合、その使用量は、（Ａ）熱重合性成分１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、０．３〜１０質量部であることがより好ましく、０．５〜５質量部であることが特に好ましい。使用量がこの範囲にあると、接着フィルム２の貯蔵弾性率が確保できるとともに、接着フィルム２における波長２００〜４００ｎｍの領域の分光透過率を、より確実に８５％以下まで低下させることができる。
【００８９】
（Ｃ）光透過率調整成分である光吸収剤については、プリカット加工時にセンサから発する光線を吸収する性質があるものであれば特に制限はないが、例えば、パラメトキシケイ皮酸２エチルヘキシル（オクチル）、パラジメチルアミノ安息香酸２エチルヘキシル（オクチル）、オキシベンゾン、サリチル酸２エチルヘキシル（オクチル）、４−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メトキシ−ベンゾイルメタン、サリチル酸フェニルシノキサート、パラアミノ安息香酸エステル２−（２−ヒドロキシー５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、グアイアズレンなどのベンゼン系化合物やフェノール系化合物が挙げられる。
【００９０】
（Ｃ）光透過率調整成分として光吸収剤を用いる場合、その使用量は、（Ａ）熱重合性成分１００質量部に対して、０．０１〜２０質量部であることが好ましく、０．１〜１０質量部であることがより好ましく、０．３〜５質量部であることが特に好ましい。使用量がこの範囲にあると、接着剤層２における波長２００〜４００ｎｍの領域の分光透過率を、より確実に８５％以下まで低下させることができる。
【００９１】
これらのポリエーテル系化合物、顔料、染料及び光吸収剤は、１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００９２】
また、接着フィルム２を構成する接着剤には、その取り扱い性向上、熱伝導性向上、溶融粘度の調整、チキソトロピック性付与、及び、上述した貯蔵弾性率の向上等を目的として、無機フィラーを添加することもできる。無機フィラーとしては、特に制限はないが、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ほう素、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が挙げられる。なお、無機フィラーの形状は特に制限されるものではない。これらの中でも、熱伝導性向上のためには、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ほう素、結晶性シリカ、非晶性シリカが好ましい。また、溶融粘度の調整やチキソトロピック性の付与の目的には、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、結晶性シリカ、非晶性シリカなどが好ましい。これらの無機フィラーは、１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００９３】
また、無機フィラーの平均粒径は０．００５μｍ〜１．０μｍであることが好ましく、これより小さくても大きくても接着性が低下する可能性がある。
【００９４】
無機フィラーを用いる場合の配合量は、接着フィルム２を構成する接着剤の固形分全量を基準として１〜２０質量％であることが好ましい。この配合量が１質量％未満では無機フィラーの添加効果が得られない傾向があり、２０質量％を超えると、接着フィルム２の貯蔵弾性率の過剰な上昇、接着性の低下、ボイド残存による電気特性の低下等の問題を起こす傾向がある。
【００９５】
接着フィルム２の厚さは、被着体への接着性は十分に確保しつつ、半導体ウェハへの貼り付け作業及び貼り付け後のダイシング作業に影響を及ぼさない範囲であることが望ましい。かかる観点から、接着フィルム２の厚さは、１〜３００μｍであることが好ましく、１〜７５μｍであることがより好ましく、１〜２０μｍであることが特に好ましい。厚さが１μｍ未満であると、十分なダイボンド接着力を確保することが困難となる傾向があり、３００μｍを超えると、貼り付け作業やダイシング作業への影響等の不具合が生じる傾向がある。
【００９６】
また、半導体装置の軽量小型化の観点からは、接着フィルム２の厚さは、１５μｍ以下であることが好ましく、１〜１５μｍであることがより好ましく、３〜１５μｍであることが特に好ましい。接着フィルムの厚さを１５μｍ以下にした場合、プリカット加工時のセンサによる接着フィルムの位置認識が困難となる傾向があったが、光線透過率を上述の好適な範囲とすることで接着フィルム２の厚さを１５μｍ以下に薄膜化した場合であっても、センサによる接着剤層の位置認識が容易となる。
【００９７】
粘着フィルム３としては、基材フィルム８と粘着剤層７とから構成されたものを用いることができる。
【００９８】
基材フィルム８には、基材シート１に用いたフィルム又はシートと同様のものを用いることができる。例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルム等が挙げられる。更に、基材フィルム８は、これらのフィルムが２層以上に積層されたものであってもよい。
【００９９】
粘着剤層７は、高エネルギー線の照射により重合する高エネルギー線重合性成分を含有することが好ましい。これにより、半導体ウェハ等の被着体に接着フィルム２を貼り付けた後、ダイシングを行う前に放射線等の高エネルギー線を照射してダイシング時の粘着力を向上させることや、逆にダイシングを行った後に放射線等の高エネルギー線を照射して粘着力を低下させることでピックアップを容易にすることができる。このような高エネルギー線重合性成分としては、従来の高エネルギー線重合性のダイシングシートに使用されていた化合物を特に制限なく使用することができる。
【０１００】
粘着剤層７に用いられる高エネルギー線重合性成分としては、例えば、放射線重合性成分が挙げられる。放射線重合性成分としては、特に制限されないが、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸−２−エチルヘキシル、ペンテニルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、スチレン、ジビニルベンゼン、４−ビニルトルエン、４−ビニルピリジン、Ｎ−ビニルピロリドン、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、１，３−アクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロパン、１，２−メタクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロパン、メチレンビスアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、トリス（β−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートのトリアクリレート等を使用することができる。
【０１０１】
また、粘着剤層７には、光重合開始剤（例えば、放射線等の高エネルギー線の照射によって遊離ラジカルを生成するようなもの）を添加することもできる。かかる光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルフォリノプロパノン−１、２，４−ジエチルチオキサントン、２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン等の芳香族ケトン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−フェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体等が挙げられる。
【０１０２】
また、粘着剤層７の厚さは、１０〜５００μｍであることが好ましく、２５〜２００μｍであることがより好ましく、５０〜１５０μｍであることが特に好ましい。
【０１０３】
リード部分２０は、基材シート１の、接着フィルム２及び粘着フィルム３が配置されていない、一端部そのものであってよい。この場合、例えば、基材シート１の一端部において接着フィルム２及び粘着フィルム３を除去し、着色を施して着色領域４を形成することにより、リード部分２０とすることができる。
【０１０４】
また、リード部２０は、基材シートとは別体のシート（リード部シート）により構成されていてもよい。この場合、リード部分２０は、基材シート１とリード部シートとを接合することにより形成される。
【０１０５】
リード部シートは、基材シート１と略同一幅の矩形状であることが好ましい。そしてこの場合、基材シート１とリード部シートとは、例えば、並行に配置された金属ロール上で基材シート１の幅方向の縁とリード部シートの幅方向の縁とが並行になるように接合されることが好ましい。
【０１０６】
リード部シートとしては、基材シート１に用いたフィルム又はシートと同様のものを用いることができる。例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルム等が挙げられる。更に、リード部シートは、これらのフィルムが２層以上に積層されたものであってもよい。リード部シートは、基材シート１との接合前に、基材シート１と異なる色調で着色された着色領域４を有していてもよい。また、着色領域４は、基材シート１との接合後に、リード部シート上に形成されたものであってもよい。
【０１０７】
基材シート１としては、通常、白色等の色調の基材シートが用いられる。着色領域４は、これらの光学センサにより基材シート１との色調の差異を識別できる程度に着色されていればよい。具体的には、着色領域４は、例えば赤色等の色調で着色される。
【０１０８】
（第二実施形態）
図３は、本発明の接着シートの第二実施形態を示す平面図である。以下の説明において、第二実施形態における第一実施形態と重複する部分の説明は省略する。
【０１０９】
図３に示すように、接着シート１１０は、長尺状の基材シート１と、接着フィルム２及び粘着フィルム３からなる積層体１０と、リード部分２０とを備える。リード部分２０は基材シート１の一端側に位置し、リード部分２０が位置する一端側が、巻芯への巻き始め部分となる。そして、リード部分２０は、基材シート１と異なる色調で着色された着色領域４を有している。
【０１１０】
接着シート１１０において、着色領域４は、リード部分２０の一面側において、リード部分２０の幅方向の縁に沿って長手方向に連続して形成されている。ウェハ貼り付け装置において、着色領域４を検出するための光学センサは、着色領域４が通過する位置をモニターできるように設置される必要がある。着色領域４が、リード部分２０の幅方向に沿って長手方向に連続して形成されていると、ウェハ貼り付け装置における着色領域４が通過する位置を、容易に判断することができるため、光学センサのウェハ貼り付け装置への設置が容易となる。
【０１１１】
着色領域４は、リード部分２０の幅方向に、５ｍｍ以上の幅をもって形成されていることが好ましい。このような着色領域は、光学センサによりより確実に検出される。
【０１１２】
（第三実施形態）
図４は、本発明の接着シートの第三実施形態を示す平面図である。以下の説明において、第三実施形態における第一実施形態と重複する部分の説明は省略する。
【０１１３】
図４に示すように、接着シート１２０は、長尺状の基材シート１と、接着フィルム２及び粘着フィルム３からなる積層体１０と、リード部分２０とを備える。リード部分２０は基材シート１の一端側に位置し、リード部分２０が位置する一端側が、巻芯への巻き始め部分となる。そして、リード部分２０は、基材シート１と異なる色調で着色された着色領域４を有している。
【０１１４】
接着シート１２０における着色領域４は、リード部分２０の一面側において、リード部分２０と基材シート１との境界に沿って幅方向に連続して形成されている。ウェハ貼り付け装置において、着色領域４を検出するための光学センサは、着色領域４が通過する位置をモニターできるように設置される必要がある。着色領域４が、リード部分２０と基材シート１との境界に沿って幅方向に連続して形成されていると、ウェハ貼り付け装置における着色領域４が通過する位置を、容易に判断することができるため、光学センサのウェハ貼り付け装置への設置が容易となる。
【０１１５】
（第四実施形態）
図５は、本発明の接着シートの第四実施形態を示す平面図である。以下の説明において、第四実施形態における第一実施形態と重複する部分の説明は省略する。
【０１１６】
図５に示すように、接着シート１３０は、長尺状の基材シート１と、接着フィルム２及び粘着フィルム３からなる積層体１０と、リード部分２０とを備える。リード部分２０は基材シート１の一端側に位置し、リード部分２０が位置する一端側が、巻芯への巻き始め部分となる。そして、リード部分２０は、基材シート１と異なる色調で着色された着色領域４を有している。
【０１１７】
接着シート１３０における着色領域４は、リード部分２０の一面側において、基材シート１と接する角部に形成されている。なお、本発明において「角部に形成されている」とは、必ずしも、図５に示すように着色領域４が、リード部分２０の幅方向の縁及びリード部分２０と基材シート１との境界に接している必要はなく、リード部分２０の幅方向の縁から離解していてもよく、リード部分２０と基材シート１との境界から離解していてもよく、該縁及び該境界の双方から離解していてもよい。
【０１１８】
基材シート１とリード部分２０が一体であり、基材シート１の一端部をリード部分２０とする場合には、積層体１０が形成されている基材シート１に着色を行う必要がある。本実施形態に係る着色領域４は着色範囲が少ないため、基材シート１に積層体１０が形成されている場合であっても、積層体１０を汚したり、損傷させたりすることなく、容易に着色領域４を形成することができる。
【０１１９】
着色領域４の形状は、例えば、円形、略円形、四角形、五角形、六角形、八角形等の形状とすることができる。
【０１２０】
（第五実施形態）
図６は、本発明の接着シートの第五実施形態を示す平面図である。以下の説明において、第五実施形態における第一実施形態と重複する部分の説明は省略する。
【０１２１】
図６に示すように、接着シート１４０は、長尺状の基材シート１と、接着フィルム２及び粘着フィルム３からなる積層体１０と、リード部分２０とを備える。リード部分２０は基材シート１の一端側に位置し、リード部分２０が位置する一端側が、巻芯への巻き始め部分となる。そして、リード部分２０は、基材シート１と異なる色調で着色された着色領域４を有している。
【０１２２】
接着シート１４０における着色領域４は、リード部分２０の一面側において、リード部分２０の幅方向の縁に沿って、所定の間隔をもって複数形成されている。このような着色領域４を光学センサでモニターした場合、着色領域４の検出と基材シート１の検出（又は着色領域４の未検出）とが交互に行われることとなる。そのため、本実施形態に係る接着シート１４０を用いる場合には、光学センサにより着色領域４の検出と基材シート１の検出（又は着色領域４の未検出）とが交互に複数回行われた場合を、「接着シートの終点の検出」と認識するようにする。このような認識方法によれば、例えば、基材シート１に一部意図しない着色があった場合等における、検出エラーを防止することができる。
【０１２３】
（接着シートの製造方法）
上記接着シートの製造方法について説明する。本発明の接着シートの製造方法は、基材シート上に接着フィルムを積層する第１の積層工程と、上記接着フィルムの上記基材シートに接する側と反対側の面から上記基材シートに達するまで上記接着フィルムに対して切り込みを入れ、切り込まれた外周部分の接着フィルムを除去し、所定の平面形状を有する接着フィルムを形成する第１の切断工程と、上記所定の平面形状を有する接着フィルム及び上記基材シートを覆うように、粘着フィルムを積層する第２の積層工程と、上記粘着フィルムの上記基材シート側と反対側の面から上記基材シートに達するまで上記粘着フィルムに対して切り込みを入れ、切り込まれた外周部分の粘着フィルムを除去し、上記所定の平面形状の接着フィルムと、該接着フィルムを覆い且つ該接着フィルムの周囲で上記基材シートに接する粘着フィルムとからなる、所定の形状を有する積層体を形成する第２の切断工程と、上記基材シートの一端部に当該基材シートと異なる色調で着色された着色領域を有するリード部分を形成するリード部分形成工程と、を含む方法である。
【０１２４】
図７（ａ）〜（ｄ）及び図８（ｅ）〜（ｈ）は、本発明の接着シートの製造方法の好適な一実施形態を示す一連の工程図である。本実施形態の接着シートの製造方法においては、まず、図７（ａ）に示すように、長尺の基材シート１上の全面に長尺の接着フィルム２を積層する（第１の積層工程）。次に、図７（ｂ）に示すように、プリカット刃１５又はそれに相当する部材を用いて、接着フィルム２の基材シート１に接する側と反対側の面Ｆ１から基材シート１に達するまで切り込みを入れ、切り込み部Ａを環状に形成して所定の形状にプリカット加工を施す。その後、図７（ｃ）に示すように、プリカット加工を施した接着フィルム２の不要部分を剥離除去する。これにより、図７（ｃ）及び（ｄ）に示すように、基材シート１上に、該基材シート１の長手方向に島状に分散配置された所定の平面形状を有する接着フィルム２を形成する（第１の切断工程）。
【０１２５】
次に、図８（ｅ）に示すように、接着フィルム２及び露出している基材シート１の全体を覆うように粘着フィルム３を積層する（第２の積層工程）。次いで、図８（ｆ）に示すように、粘着フィルム３に対してプリカット刃１５等を用いて基材シート１に達するまで切り込みを入れ、切り込み部Ｂを環状に形成してプリカット加工を施す。このとき、センサにより接着フィルム２の端部の位置を検出することにより、該接着フィルム２と同心円状に粘着フィルム３の円形プリカット加工を行う。その後、図８（ｇ）に示すように、プリカット加工を施した粘着フィルム３の不要部分を剥離除去する。これにより、図８（ｈ）に示すように、基材シート１上に、接着フィルム２及び粘着フィルム３からなる積層体４を形成する（第２の切断工程）。
【０１２６】
第１の積層工程においては、まず、接着フィルム２を構成する材料を溶剤に溶解又は分散して接着フィルム形成用ワニスとし、これを基材シート１上に塗布後、加熱により溶剤を除去する。
【０１２７】
一方、第２の積層工程において積層する粘着フィルム３は、まず、粘着剤層７を構成する材料を溶剤に溶解又は分散して粘着剤層形成用ワニスとし、これを基材フィルム８上に塗布し、加熱により溶剤を除去することで得られる。なお、基材フィルム（支持フィルム）上に粘着剤層７を形成した後、該粘着剤層７上に別の基材フィルムを貼り合わせてもよい。その場合、第２の積層工程において粘着フィルム３を積層する際には、一方の基材フィルム（支持フィルム）を剥離して積層を行う。
【０１２８】
ここで、接着フィルム形成用ワニス及び粘着剤層形成用ワニスの調製に使用する上記溶剤としては、各構成材料を溶解又は分散することが可能なものであれば特に限定されないが、層形成時の揮発性等を考慮すると、例えば、メタノール、エタノール、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、２−ブトキシエタノール、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレン等の比較的低沸点の溶媒を使用するのが好ましい。また、塗膜性を向上させる等の目的で、例えば、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、シクロヘキサノン等の比較的高沸点の溶媒を使用することもできる。これらの溶媒は、１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。なお、ワニスを調製した後、真空脱気等によってワニス中の気泡を除去することもできる。
【０１２９】
第１の積層工程における接着フィルム形成用ワニスの基材シート１への塗布方法、及び、第２の積層工程における粘着剤層形成用ワニスの基材フィルム８への塗布方法としては、公知の方法を用いることができ、例えば、ナイフコート法、ロールコート法、スプレーコート法、グラビアコート法、バーコート法、カーテンコート法、ダイコート法等を用いることができる。
【０１３０】
また、接着フィルム２と粘着フィルム３との貼り合わせは、従来公知の方法によって行うことができ、例えば、ラミネーター等を用いて行うことができる。
【０１３１】
さらに、本実施形態の接着シートの製造方法は、基材シートの一端部に当該基材シートと異なる色調で着色された着色領域を有するリード部分を形成する、リード部分形成工程（図示せず）を含む。
【０１３２】
リード部分形成工程は、例えば、第１の積層工程の前に行ってもよく、第２の切断工程の跡に行ってもよい。リード部分形成工程としては、（１）基材シート１の一端部における接着フィルム２及び粘着フィルム３を除去し、接着フィルム２及び粘着フィルム３が除去された部分のうち少なくとも一部を着色することにより、リード部分を形成する方法、（２）基材シートの一端に、着色領域を有するリード部シートを接合することにより、リード部分を形成する方法、等が挙げられる。
【０１３３】
（接着シートロール）
本発明に係る接着シートロールは、円筒状の巻芯と、当該巻芯にロール状に巻き付けられた本発明に係る接着シートと、を備える。
【０１３４】
図９は、本発明に係る接着シートロールの好適な一実施形態を示す模式図である。図９に示すように、接着シートロール２２０は、円筒状の巻芯１１に、接着シート２及び粘着シート３からなる積層体１０と基材シート１とを備える接着シートが巻き付けられている。接着シートは、リード部分を巻き始め部分として、巻芯１１に巻き付けられているため、積層体１０が全て引き出された後に、リード部分が引き出される。当該リード部分は着色領域を有するため、当該着色領域を光学センサ等で検出することにより、接着シートの使用上の終点を容易に検出することができる。
【０１３５】
（半導体装置の製造方法）
本発明の接着シートを用いて半導体装置を製造する方法について説明する。
【０１３６】
本発明の半導体装置の製造方法は、本発明の接着シートにおける積層体を、基材シートから剥離し、積層体を接着フィルム側の面から半導体ウェハに貼り付けて積層体付き半導体ウェハを得る貼り付け工程と、積層体付き半導体ウェハを、少なくとも接着フィルムと粘着フィルムとの界面まで切削部材で切削し、半導体ウェハを所定の大きさの半導体素子に切断するダイシング工程と、粘着フィルムから半導体素子を接着フイルムと共にピックアップし、接着剤層付き半導体素子を得るピックアップ工程と、接着剤層付き半導体素子における半導体素子を、接着剤層を介して被着体に接着する接着工程と、を含む方法である。ここで、上記被着体としては、半導体素子搭載用の支持部材、別の半導体素子が挙げられる。
【０１３７】
図１０（ａ）〜（ｂ）及び図１１（ａ）〜（ｂ）は、接着シート１００における積層体１０を半導体ウェハ３２に貼り付ける作業を行う一連の工程図である。図１０（ａ）に示すように、接着シート１００は、基材シート１がキャリアフィルムの役割を果たしており、２つのロール６２及び６６と、楔状の部材６４とに支持されながら、その一端が円柱状の巻芯４４に接続された状態で巻回され第１のロール４２を形成し、他端が円柱状の巻芯５４に接続された状態で巻回され第２のロール５２を形成している。そして、第２のロール５２の巻芯５４には、当該巻芯５４を回転させるための巻芯駆動用モータ（図示せず）が接続されており、積層体１０が剥離された後の基材シート１が所定の速度で巻回されるようになっている。さらに、第１のロール４２から引き出される接着シート１００をモニターできる位置に、光学センサ３００が設置されている。
【０１３８】
まず、巻芯駆動用モータが回転すると、第２のロール５２の巻芯５４が回転し、第１のロール４２の巻芯４４に巻回されている接着シート１００が第１のロール４２の外部に引き出される。そして、引き出された接着シート１００は、移動式のステージ上に配置された円板状の半導体ウェハ３２及びそれを囲むように配置されたウェハリング３４上に導かれる。
【０１３９】
次に、基材シート１から、接着フィルム２及び粘着フィルム３からなる積層体１０が剥離される。このとき、接着シート１００の基材シート１側から楔状の部材６４が当てられており、基材シート１は部材６４側へ鋭角に曲げられ、基材シート１と積層体１０との間に剥離起点が作り出されることとなる。更に、剥離起点がより効率的に作り出されるように、基材シート１と積層体１０との境界面にエアーが吹き付けられている。
【０１４０】
このようにして基材シート１と積層体１０との間に剥離起点が作り出された後、図１０（ｂ）に示すように、粘着フィルム３がウェハリング３４と密着し、接着フィルム２が半導体ウェハ３２と密着するように積層体１０の貼り付けが行われる。このとき、ロール６８によって積層体１０は半導体ウェハ３２に圧着されることとなる。そして、図１１（ａ）に示すように、半導体ウェハ３２上への積層体１０の貼り付けが完了し、積層体付き半導体ウェハが得られる。
【０１４１】
以上のような手順により、半導体ウェハ３２への積層体１０の貼り付けを、自動化された工程で連続して行うことができる。このような半導体ウェハ３２への積層体１０の貼り付け作業を行う装置としては、例えば、リンテック（株）製のＲＡＤ−２５００（商品名）等が挙げられる。
【０１４２】
以上の工程において、接着シート１０は連続して第一のロール４２の外部に引き出される。そして、接着シート１００が使用上の終点まで引き出されると、図１１（ｂ）に示すように、接着シート１００のリード部分２０が、第一のロール４２の外部に引き出されることとなる。このとき、光学センサ３００により当該リード部分２０が有する着色領域が検出され、接着シート１００の使用上の終点が認識される。
【０１４３】
次に、上記の工程により得られた積層体付き半導体ウェハをダイシングし、必要な大きさの積層体付き半導体素子を得る。ここで更に、洗浄、乾燥等の工程を行ってもよい。このとき、接着フィルム２及び粘着フィルム３により半導体ウェハ３２は積層体１０に十分に粘着保持されているので、上記各工程中に半導体ウェハが脱落することが抑制される。
【０１４４】
次に、放射線等の高エネルギー線を積層体１０の粘着フィルム３に照射し、粘着フィルム３における粘着剤層の一部又は大部分を重合硬化せしめる。この際、高エネルギー線照射と同時に又は照射後に、硬化反応を促進する目的で更に加熱を行っても良い。
【０１４５】
粘着フィルム３への高エネルギー線の照射は、基材フィルムの粘着剤層が設けられていない側の面から行う。したがって、高エネルギー線として紫外線を用いる場合には、基材フィルムは光透過性であることが必要である。なお、高エネルギー線として電子線を用いる場合には、基材フィルムは必ずしも光透過性である必要はない。
【０１４６】
高エネルギー線照射後、ピックアップすべき半導体素子を、例えば吸引コレットによりピックアップする。この際、ピックアップすべき半導体素子を基材フィルムの下面から、例えば針扞等により突き上げることもできる。粘着剤層を硬化させることにより、半導体素子と接着フィルム２との間の粘着力は、接着フィルム２と粘着剤層との間の粘着力よりも大きくなるため、半導体素子のピックアップを行うと、接着フィルム２と粘着剤層との界面で剥離が生じ、接着フィルム２が半導体素子の下面に付着した状態の接着剤層付き半導体素子がピックアップされることとなる。
【０１４７】
この接着剤層付き半導体素子を、接着フィルム２を介して半導体素子搭載用の支持部材に載置し、加熱を行う。加熱により接着フィルム２は接着力が発現し、半導体素子と半導体素子搭載用支持部材との接着が完了する。その後、必要に応じてワイヤボンド工程や封止工程等を経て、半導体装置が製造される。
【０１４８】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
【実施例】
【０１４９】
以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。
【０１５０】
ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレートフィルム）からなる基材シート上に、プリカット加工により積層体を形成した。次いで、基材シートの一端に、長さ１．２ｍのＰＥＴからなるリード部シートを接合し、接着シートを得た。リード部シートとしては、図１に示すような、一面側が全面着色されているものを使用した。また着色は、ＰＥＴへの直接印刷により行った。次いで、得られた接着シートを、リード部シートの基材シートと接合された側とは反対側の端部を巻き始めとして、リールに巻き付け、接着シートロールを得た。
【０１５１】
（実施例２）
図３に示すような、リード部分の幅方向の縁に沿って長手方向に連続して着色されたリード部シートを用いたこと以外は、実施例１と同様にして接着シート及び接着シートロールを得た。
【０１５２】
（実施例３）
図４に示すような、基材シートと接合される側の縁に沿って幅方向に連続して着色されたリード部シートを用いたこと以外は、実施例１と同様にして接着シート及び接着シートロールを得た。
【０１５３】
（実施例４）
図５に示すような、基材シートと接合される側の角部のうち一方に着色が施されたリード部シートを用いたこと以外は、実施例１と同様にして接着シート及び接着シートロールを得た。
【０１５４】
（実施例５）
図６に示すような、リード部分の幅方向の縁に沿って、所定の間隔をもって複数箇所着色されたリード部シートを用いたこと以外は、実施例１と同様にして接着シート及び接着シートロールを得た。
【０１５５】
（比較例１）
ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレートフィルム）からなる基材シート上に、プリカット加工により積層体を形成した。次いで、基材シートの一端側で積層体を取り除くことにより、リード部分を形成し、図１４に示すような接着シートを得た。得られた接着シートを、リード部分を巻き始めとしてリールに巻き付け、接着シートロールを得た。
【０１５６】
（比較例２）
ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレートフィルム）からなる基材シート上に、プリカット加工により積層体を形成した。次いで、基材シートの一端側で、積層体と、基材シートの幅方向の両縁に沿って形成された粘着フィルムとを除去し、基材シートのみからなるリード部分を形成し、図１５に示すような接着シートを得た。
【０１５７】
（ロールエンド（終点）部分検出試験）
実施例１〜５及び比較例１〜２の接着シートロールを、ウェハ貼り付け装置に取り付け、ロールエンド部分の検出試験を行った。具体的には、実施例１〜５については、光学センサ（Ｋｅｙｅｎｃｅ製  ＦＳ−Ｖ１１）を着色領域が通過する位置に設置し、検出を行った。また、比較例１〜２については、光学センサ（Ｋｅｙｅｎｃｅ製  ＦＳ−Ｖ１１）を比較例１，２の接着シートが通過する位置に設置し、検出を行った。光学センサのＯＮ／ＯＦＦを確認することができ、ロールエンド部分の検出が可能であった場合をＡ、光学センサのＯＮ／ＯＦＦを確認することができず、ロールエンド部分の検出ができなかった場合をＢとして、試験結果を表１に示す。
【０１５８】
【表１】
2011219694.tif 000003
【０１５９】
本発明の接着シート（実施例１〜５）によれば、リード部分の着色化によりロールエンド部分の検出が可能であり、基材シートがリールから剥がれる等の不具合が生じる前に接着シートロールを効率良く交換することができた。一方、比較例の接着シート（比較例１、２）では、ロールエンド部分の検出を行うことが出来ず、基材シートがリールから剥がれて、ウェハ貼り付け装置内で半導体ウェハ等を傷つける場合があった。
【符号の説明】
【０１６０】
１…基材シート、２…接着フィルム、３…粘着フィルム、４…着色領域、７…粘着剤層、８…基材フィルム、１０…積層体、２０…リード部分、１００，１１０，１２０，１３０，１４０，１５０，２００…接着シート、２１０，２２０…接着シートロール。
【図１】
2011219694.tif 000004
【図２】
2011219694.tif 000005
【図３】
2011219694.tif 000006
【図４】
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【図５】
2011219694.tif 000008
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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