(57)【要約】【課題】回路基板の導電パターンの潜在的な不良を検出して良否を合理的に判断できるようにする。【解決手段】検査すべき回路基板を第１の試験温度にして、該回路基板の電気的特性を測定し、その測定結果に基づいて、少なくとも合格、不合格、不明にランク付けする第１の検査ステップと、前記ステップで不明にランク付けされた回路基板を第２の試験温度に保ちながら、該回路基板の電気的特性の変化を所定時間測定し、その測定結果に基づいて、合格、不合格に再ランク付けする第２の検査ステップとを備える。【選択図】図１
2011091162.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査すべき回路基板を第１の試験温度にして、該回路基板の電気的特性を測定し、その測定結果に基づいて、少なくとも合格、不合格、不明にランク付けする第１の検査ステップと、 
前記ステップで不明にランク付けされた回路基板を第２の試験温度に保ちながら、該回路基板の電気的特性の変化を所定時間測定し、その測定結果に基づいて、合格、不合格に再ランク付けする第２の検査ステップとを備えた回路基板の検査方法。 
【請求項２】
請求項１において、
前記第１の試験温度は室温よりも高温とし、かつ前記第２の試験温度は、更に高温としている特徴とした回路基板の検査方法。
【請求項３】
請求項１において、
前記第１の試験温度は室温よりも低温とし、かつ前記第２の試験温度は、更に低温としていることを特徴とした回路基板の検査方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかにおいて、
前記第１の検査ステップでは、検査すべき回路基板を、所定の試験湿度の雰囲気中で、前記第１の試験温度にして、該回路基板の電気的特性を測定することを特徴とした回路基板の検査方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかににおいて、
前記第２の検査ステップでは、前記第１の検査ステップで不明にランク付けされた回路基板を、所定の試験湿度の雰囲気中で、前記第２の試験温度に保ちながら、該回路基板の電気的特性の変化を所定時間測定することを特徴とした回路基板の検査方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかにおいて、 
前記第１の検査ステップでは、該回路基板の電気的特性の測定を、前記第１の試験温度を異ならせて２回以上繰り返すことを特徴とした回路基板の検査方法。 
【請求項７】
請求項６において、 
前記第１の検査ステップでは、電気的特性を測定した回路基板を少なくとも合格、不合格、不明にランク付けするための評価基準が前記第１の試験温度毎に準備されていることを特徴とした回路基板の検査方法。 
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかにおいて、 
前記電気的特性として、直流抵抗、交流抵抗の少なくともいずれかを検査することを特徴とした回路基板の検査方法。 
【請求項９】
請求項１〜７のいずれかにおいて、
前記電気的特性として、高周波反射、高電流発熱時抵抗、高周波信号伝達遅延時間、インピーダンス、リーク電流、交流コンデンサ、交流インダクタンスの少なくともいずかを検査することを特徴とした回路基板の検査方法。 
【請求項１０】
検査すべき回路基板を搬入させて第１の試験温度にする第１の環境装置と、
前記環境装置から搬出された回路基板に電気的に接触させる試験治具を有し、該回路基板の電気的特性を測定する第１の試験装置と、
第１の試験装置による測定結果に基づいて、該回路基板を、少なくとも合格、不合格、不明にランク付けする第１の判定手段と、
前記第１の判定手段によって不明にランク付けされた回路基板を搬入させて、第２の試験温度に保つ第２の環境装置と、
前記第２の環境装置内の回路基板に電気的に接触させる試験治具を有し、該回路基板の電気的特性の変化を所定時間測定する第２の試験装置と、
第２の試験装置による測定結果に基づいて、前記回路基板を、合格、不合格に再ランク付けする第２の判定手段とを備えた回路基板の検査システム。
【請求項１１】
請求項８において、
前記第１の試験装置、前記第２の試験装置の少なくとも一方は、
前記試験治具とその試験装置とを結ぶケーブルと、該ケーブルを熱制御する熱制御手段とを更に備えていることを特徴とした回路基板の検査システム。
【請求項１２】
請求項８または９において、
前記第１の環境装置、前記第２の環境装置の少なくとも一方は、搬入された回路基板を、所定湿度の雰囲気中で、前記第１あるいは第２の試験温度にすることを特徴とした回路基板の検査システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の良品検査に関し、特に電子部品を実装する前の回路基板の検査に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種電気機器に用いられる回路基板の不良には、マウスバイト（パターン欠け）、レーザービア、ブラインドビアなどの接合不良、ハンダ不良等がある。このような不良は、常温環境では発現しないことも多く、通常の試験で検出するのは難しい。そのため、従来、その対策として、電子部品を実装した完成基板、あるいはその基板を取り付けた電子機器の完成品を環境試験機に入れて、エージング検査（ストレス試験）を行うことで、出荷後のトラブルをできるだけ防ぐようにしているのが現状である。
【０００３】
なお、次の特許文献１には、回路基板の微細部分（狭窄部やクラック）等の潜在的な欠陥を検出するための技術として、直流電流と交流電流を重畳させた試験電流を被検査回路に流した際に発生するジュール熱による加熱および冷却の温度サイクルに起因して生ずる試験電流の二次高調波を観測することが記載されている。
【０００４】
また、特許文献２には、特許文献１に対する改良した技術として、第１直流電源、第２直流電源および交流電源と、被検査回路の両端に接続するためにそれぞれ対をなす第１プローブ組および第２プローブ組と、交流電源を第１プローブ組又は第２プローブ組に切替えて接続するためのスイッチとを含み、スイッチにより、複数の被検査回路間で予熱および検査を切替え、検査前に予熱を並列に行うことで全体の検査時間を短縮することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭58-19173号公報
【特許文献２】特開2005-300386号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のようなエージング検査は検査時間が長く、また、不良と判断した場合には、電子部品を実装した回路基板を廃棄することになるため、無駄が多い、また環境破壊につながる等の問題があった。そこで、本発明は、電子部品を実装する前の回路基板の潜在的な不良を検出して良否を合理的に判断できる回路基板の検査方法、検査システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明による回路基板の検査方法は、検査すべき回路基板を第１の試験温度にして、該回路基板の電気的特性を測定し、その測定結果に基づいて、少なくとも合格、不合格、不明にランク付けする第１の検査ステップと、前記ステップで不明にランク付けされた回路基板を第２の試験温度に保ちながら、該回路基板の電気的特性の変化を所定時間測定し、その測定結果に基づいて、合格、不合格に再ランク付けする第２の検査ステップとを備える。
【０００８】
ここに、第１、第２の試験温度は、電子部品を実装していない未実装基板の場合、約−４０°C〜２００°Cの範囲から選択するのが望ましい。一方、電子部品を実装した実装基板の場合、約−４０°C〜１５０°Cの範囲から選択するのが望ましい。
【０００９】
なお、第１の試験温度と、第２の試験温度は、同一温度としてもよいが、信頼性の観点から、回路基板を高温環境で検査する場合は、前記第１の試験温度は室温よりも高温とし、かつ前記第２の試験温度は、更に高温としてもよい。
【００１０】
また、回路基板を低温環境で検査する場合は、前記第１の試験温度は室温よりも低温とし、かつ前記第２の試験温度は、更に低温としてもよい。
このような方法で、第１の検査ステップよりも、第２の検査ステップの条件を厳しくすることで、検査結果の信頼性を一層高めることができる。
【００１１】
また、前記第１の検査ステップでは、検査すべき回路基板を、所定の試験湿度の雰囲気中で、前記第１の試験温度にして、該回路基板の電気的特性を測定するようにしてもよい。
【００１２】
また、前記第２の検査ステップでは、前記第１の検査ステップで不明にランク付けされた回路基板を、所定の試験湿度の雰囲気中で、前記第２の試験温度に保ちながら、該回路基板の電気的特性の変化を所定時間測定するようにしてもよい。
【００１３】
ここに試験湿度は、１０％〜１００％の範囲から選択するのが望ましい。
【００１４】
また、前記第１の検査ステップでは、該回路基板の電気的特性の測定を、前記第１の試験条件を異ならせて２回以上繰り返すようにしてもよい。
【００１５】
また、前記第１の検査ステップでは、電気的特性を測定した回路基板を少なくとも合格、不合格、不明にランク付けするための評価基準が前記第１の試験温度毎に準備されているようにしてもよい。
【００１６】
なお、本方法では、直流抵抗、交流抵抗の少なくともいずれかを検査するようにしてもよい。
【００１７】
また、高周波反射、高電流発熱時抵抗、高周波信号伝達遅延時間、インピーダンス、リーク電流、交流コンデンサ、交流インダクタンスの少なくともいずかを検査するようにしてもよい。
【００１８】
本発明による回路基板の検査システムは、検査すべき回路基板を搬入させて第１の試験温度にする第１の環境装置と、前記環境装置から搬出された回路基板に電気的に接触させる試験治具を有し、該回路基板の電気的特性を測定する第１の試験装置と、第１の試験装置による測定結果に基づいて、該回路基板を、少なくとも合格、不合格、不明にランク付けする第１の判定手段と、前記第１の判定手段によって不明にランク付けされた回路基板を搬入させて、第２の試験温度に保つ第２の環境装置と、前記第２の環境装置内の回路基板に電気的に接触させる試験治具を有し、該回路基板の電気的特性の変化を所定時間測定する第２の試験装置と、第２の試験装置による測定結果に基づいて、前記回路基板を、合格、不合格に再ランク付けする第２の判定手段とを備える。
【００１９】
ここに、前記第１の試験装置、前記第２の試験装置の少なくとも一方は、前記試験治具とその試験装置とを結ぶケーブルと、該ケーブルを熱制御する熱制御手段とを更に備えていてもよい。
【００２０】
また、前記第１の環境装置、前記第２の環境装置の少なくとも一方は、搬入された回路基板を、所定湿度の雰囲気中で、前記第１、あるいは第２の試験温度にするようにしてもよい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明による回路基板の検査方法によれば、電子部品を実装する前の回路基板の潜在的な不良を検出して良否を合理的に判断できる。すなわち、第１の検査ステップによって、不合格、不明にランク付けされた（従来、不良とされるレベル）回路基板の中で、特に不明とランク付けされた回路基板に対しては、第２の検査ステップによって、その電気的特性の時間経過による変化を測定する。その結果、電気的特性が安定していれば、実用上問題が発生する虞はないので、合格と再ランク付けする。
【００２２】
これにより、従来不合格と判断された回路基板の中から、回路動作上問題のないものを、合格として救済できる。その結果、歩留りが向上し、不良回路基板の廃棄物を減少させることができる。
【００２３】
なお、第１の試験温度は室温よりも高温とし（加熱試験の場合）、かつ第２の試験温度は、更に高温とすれば、第２の検査ステップがより厳しい条件かで行われることになるので、信頼性が一層向上する。
【００２４】
また、第１の試験温度は室温よりも低温とし（冷却試験の場合）、かつ第２の試験温度は、更に低温としても、上記と同様に信頼性が一層向上する。
【００２５】
特に、第１の検査ステップでは、検査すべき回路基板を、所定の試験湿度の雰囲気中で、試験温度にして、該回路基板の電気的特性を測定する構成、あるいは、第２の検査ステップでは、第１の検査ステップで不明にランク付けされた回路基板を、所定の試験湿度の雰囲気中で、試験温度に保ちながら、該回路基板の電気的特性の変化を所定時間測定する構成では、高湿度によってマイグレーションを促進させて検査ができる。
【００２６】
また、第１の検査ステップでは、回路基板の電気的特性の測定を、試験条件を異ならせて２回以上繰り返す構成では、不良をより確実に検出できる。
【００２７】
第１の検査ステップでは、電気的特性を測定した回路基板を少なくとも合格、不合格、不明にランク付けするための評価基準が試験温度毎に準備されている構成では、不良をより確実に検出できる。
【００２８】
本発明による回路基板の検査方法によって、直流抵抗、交流抵抗の少なくともいずれかを検査すれば、導電パターンのオープン不良、ショート不良を検出できる。
【００２９】
また、本発明による回路基板の検査方法によって、高周波反射、高電流発熱時抵抗、高周波信号伝達遅延時間、インピーダンス、リーク電流、交流コンデンサ、交流インダクタンスの少なくともいずかを検査すれば、高周波用等、特別仕様の回路基板でも不良を検出できる。
【００３０】
本発明による回路基板の検査システムは、上記と同様の効果を期待できる。特に、第１の試験装置、前記第２の試験装置の少なくとも一方は、試験プローブとその試験装置とを結ぶケーブルと、該ケーブルを熱制御する熱制御手段とを更に備えている構成では、試験温度が高い場合でも、試験装置の内部に設けられたコネクタ、電子回路の焼損、あるいは結露等を防止することができる。また、ケーブルの被覆の損傷も防止できる。
【００３１】
以上、本発明によれば、特に電子部品を実装する前の回路基板の導電パターン検査に対して特に有効であるが、電子部品を実装した回路基板の特性検査にも応用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明による方法の基本手順を示したフローチャートである。
【図２】本発明による方法の基本手順を示したフローチャートの他例である。
【図３】評価基準の例である。
【図４】本発明によるシステムの基本構成を示したブロック図である。
【図５】試験装置の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
本発明による方法では、検査対象の回路基板として、電子部品を実装する前の回路基板を想定している。具体的な回路基板には、例えば、未実装プリント基板、未実装フレキシブル基板、未実装COF(Chip On Film)、未実装COB(Chip On
Board)、未実装TCP（Tape Carrier Package）、未実装TAB（Tape Automated Bonding）等がある。なお、本方法は、電子部品を実装する前の回路基板の導電パターン検査に対して特に有効であるが、電子部品を実装した回路基板の特性検査にも応用できる。
【００３４】
本方法は、概略すれば、検査すべき回路基板を第１の試験温度にして、回路基板の電気的特性を測定し、その測定結果に基づいて、少なくとも合格、不合格、不明にランク付けする第１の検査ステップと、
この第１のステップで不明にランク付けされた回路基板を第２の試験温度に保ちながら、該回路基板の電気的特性の変化を所定時間測定し、その測定結果に基づいて、合格、不合格に再ランク付けする第２の検査ステップとを備えることを特徴としている。
【００３５】
回路基板に対する基本的な電気的特性の測定項目としては、例えば導電パターンの直流抵抗、交流抵抗等がある。これによって、導電パターンのオープン不良、ショート不良を検出できる。
【００３６】
更に、それ以外にも、より高度な電気的特性の測定項目として、高周波反射、高電流発熱時抵抗、高周波信号伝達遅延時間、インピーダンス、リーク電流、交流コンデンサ、交流インダクタンス等にも適用できる。これによって、高周波用等、特別仕様の回路基板でも不良を検出できるようになる。
【００３７】
第１、第２の試験温度は、検査項目に応じた範囲に設定すべきであるが、具体的には、電子部品を実装していない未実装基板の場合、約−４０°C〜２００°Cの範囲から選択するのが望ましい。一方、電子部品を実装した実装基板の場合、約−４０°C〜１５０°Cの範囲から選択するのが望ましい。これは、マウスバイト（パターン欠け）、レーザービア、ブラインドビア等の接触不良、スルーホールや微細パターン（ファインパターン）等のオープン不良を検出するには、試験温度を高くする必要があり、また、ハンダ飛び等のショート不良を検出するには、試験温度を低くする必要があるからである。
【００３８】
特に、回路基板を高温環境で検査する場合は、第１の試験温度は室温よりも高温とし、かつ第２の試験温度は、更に高温とするのが望ましい。一方、回路基板を低温環境で検査する場合は、第１の試験温度は室温よりも低温とし、かつ第２の試験温度は、更に低温とするのが望ましい。
【００３９】
このようにすれば、第１の検査ステップにおける検査条件よりも、第２の検査ステップにおける検査条件の方が厳しくなるので、検査結果の信頼性が一層向上する。
【００４０】
上記第１の検査ステップで、合格にランク付けされた回路基板は、良品とすべきレベルのものであるが、不合格、不明にランク付けされた回路基板は、規格上は不良品とすべきレベルのものである。しかしながら、その不良とすべき回路基板には、品質が若干劣るものの実用可能なものも含まれている。
【００４１】
つまり、導電パターンの抵抗が高い等の不良を検出した場合、その不良の程度が、回路動作上は問題のないレベルであって、時間経過によって更に悪化する虞もないならば、良品としても問題は起きない。そこで、本方法では、そのような回路基板を第１の検査ステップによって一旦不明とランク付けし、その後、第２の検査ステップによって、電気的特性の時間経過による変化を測定して、合格または不合格に再ランク付けする。これにより、本来不良とすべき品とされた回路基板の中から、実用上問題ないものを、良品として救済する。その結果、歩留りが向上し、廃棄物を減少させることができる。
【００４２】
なお、不明のランクは、電気的特性の値によって複数のランクに細分化することが望ましい。これにより、不良発生の傾向を知ることができ、製造工程を改善するための有力な手掛かりが得られる。
【００４３】
図１は、本方法のより詳細なフローチャートである。このフローチャートにおいて、検査対象の回路基板を試験温度にするステップ（Ｓ１０１）、その回路基板の電気的特性を測定するステップ（Ｓ１０２）、その測定結果に基づいて、少なくとも合格、不合格、不明にランク付けするステップ（Ｓ１０３）は、上記第１の検査ステップに相当するものである。
【００４４】
また、その後の、不明にランク付けされた回路基板を選択するステップ（Ｓ１０４）、選択した回路基板を試験温度にするステップ（Ｓ１０５）、回路基板を試験温度に保ちながら、電気的特性の変化を所定時間測定するステップ（Ｓ１０６）、回路基板を合格、不合格に再ランク付けするステップ（Ｓ１０７）は、上記第２の検査ステップに相当するものである。なお、これらの手順の後に、回路基板を常温に戻すステップ（Ｓ１０８）を実施することが望ましい。
【００４５】
一方、図２は、本方法のフローチャートの他例である。このフローチャートでは、図１に比べて、ステップ（Ｓ１０１）が除かれた点、およびステップ（Ｓ１０７´）の手順において、不明にランク付けされた回路基板を合格、不合格に再ランク付けするとしている点が異なっている。
【００４６】
すなわち、図１のフローチャートは、ステップ（Ｓ１０４）において、不明にランク付けされている回路基板のみを選択し、その後のステップ（Ｓ１０５）〜ステップ（Ｓ１０７´）は、不明にランク付けされた回路基板のみに対して実施する。
【００４７】
これに対して、図２のフローチャートでは、ステップ（Ｓ１０５）、ステップ（Ｓ１０６）は、全ての回路基板に対して実施され、ステップ（Ｓ１０７´）では、不明にランク付けされている回路基板のみを合格、不合格に再ランク付けする。
【００４８】
このように本方法は、部分的な変形が可能である。しかしながら、どのような場合でも、上記第１の検査ステップ、上記第２の検査ステップを備えていれば、本発明に含まれる。
【００４９】
なお、第１の検査ステップでは、検査すべき回路基板を、所定の試験湿度の雰囲気中で、試験温度にして、回路基板の電気的特性を測定してもよい。あるいは、第２の検査ステップでは、第１の検査ステップで不明にランク付けされた回路基板を、所定の試験湿度の雰囲気中で、試験温度に保ちながら、回路基板の電気的特性の変化を所定時間測定してもよい。このようにすれば、高湿度によってマイグレーションを促進させて検出することが可能になる。
【００５０】
また、第１の検査ステップでは、回路基板の電気的特性の測定を、試験条件を異ならせて２回以上繰り返すようにしてもよい。また、第１の検査ステップでは、電気的特性を測定した回路基板を少なくとも合格、不合格、不明にランク付けするための評価基準を試験温度毎に準備してもよい。そうすれば、より確実に不良を検出できる。
【００５１】
図３は、評価基準の例である。この評価基準では、不明が複数のレベルによって構成されている。試験温度毎に評価基準を準備する場合は、このような評価基準が温度毎に準備される。
【００５２】
以下、本方法によって可能な電気的特性の試験を例示する。
【００５３】
例えば、レーザービア不良検出では、高温を与えることより、レーザービアによる接合部分を広げ、接合の良否を、高周波反射検査、高周波伝達遅延検査、高電流発熱時抵抗検査、あるいは低抵抗検査によって判断する。その際、第１、第２の試験温度は１２５℃〜２００℃から選択するのが望ましい。このとき湿度は特に限定しない。
【００５４】
マイグレーション不良検出では、マイグレーションが、高温、高湿度、強電界の環境で形成されることから、絶縁部にプラス電圧、マイナス電圧をある時間印加し、その時間内で連続または一定時間ごとに瞬間的にリーク電流検査、連続的にリーク電流検査、絶縁抵抗検査を行う。その際、第１、第２の試験温度は６０℃〜１８０℃から選択するのが望ましい。また、湿度は６０％〜１００％が望ましい。
【００５５】
また、マウスバイト不良、クラック不良の検出では、高周波反射検査、高周波伝達遅延検査を行うが、その際、第１、第２の試験温度は、−４０℃〜２００℃から選択するのが望ましい。このとき湿度は特に限定しない。
【００５６】
図４は、本方法を適用した回路基板の試験システムの基本的なブロック図である。
この試験システム１は、検査すべき回路基板２０を搬入させて上記第１の試験温度にする第１の環境装置１１と、環境装置１１から搬出された回路基板２０に電気的に接触させる試験治具１２ａを有し、回路基板２０の電気的特性を測定する第１の試験装置１２と、第１の試験装置１２による測定結果に基づいて、回路基板２０を、少なくとも合格、不合格、不明にランク付けする第１の判定手段１３と、第１の判定手段１３によって不明にランク付けされた回路基板２０を搬入させて、上記第２の試験温度に保つ第２の環境装置１４と、第２の環境装置１４内の回路基板２０に電気的に接触させる試験治具１５ａを有し、回路基板２０の電気的特性の変化を所定時間測定する第２の試験装置１５と、第２の試験装置１５による測定結果に基づいて、回路基板２０を、合格、不合格に再ランク付けする第２の判定手段１６と、回路基板２０を常温に戻す第３の環境装置１７を備えている。
【００５７】
なお、環境装置１１、試験治具１２ａ、判定手段１３、環境装置１４、判定手段１６、環境装置１７は、回路基板２０を搬送する搬送手段１９によって連結されている。
【００５８】
試験装置１２、１５は、試験治具１２ａ、１５ｂとケーブル１２ｃ、１５ｃを介して接続されており、ケーブル１２ｃ、１５ｃには、それらのケーブル１２ｃ、１５ｃを熱制御する熱制御手段１２ｂ、１５ｂが付加されている。また、試験装置１２、１５は、回路基板２０の電気特性として、例えば、導電パターンの直流抵抗、交流抵抗、更に、高周波反射、高電流発熱時抵抗、高周波信号伝達遅延時間、インピーダンス、リーク電流、交流コンデンサ、交流インダクタンス等を測定する機能を有する。
【００５９】
判定手段１３は、合格、不合格、不明に関する評価基準を予め記憶しており、試験装置１２の測定結果にその評価基準を適用して、回路基板２０を合格、不合格、不明にランク付けする。また、その結果を記憶する。また、ここで合格、不合格にランク付けされた回路基板の所定位置に、そのランク付けをマーキングするようにしてもよい。
【００６０】
また、判定手段１６は、合格、不合格に関する評価基準を予め記憶しており試験装置１５の測定結果にその評価基準を適用して、不明にランク付けされた回路基板２０を、合格、不合格に再ランク付けする。また、ここで合格、不合格にランク付けされた回路基板の所定位置に、そのランク付けをマーキングするようにしてもよい。
【００６１】
環境装置１１、１４、１７は、一般的な環境試験機を用いてもよい。環境試験機は、一般にサーモストリームによって低温風を生成する一方、ヒータにより高温風を生成することで、所定の温度から±１℃程度に制御対象を熱制御する性能を有している。また、環境装置１１、１４は、湿度制御手段１８、１９を備え、搬入された回路基板２０を、所定湿度の雰囲気中で、試験温度にできるようにしてもよい。
【００６２】
環境装置１１、１７には、複数の回路基板を蓄積し、所定時間経過後に試験温度になった回路基板を順番に取り出すようになっている。これにより、複数の回路基板をバッチ処理が可能になる。
【００６３】
図５は、試験装置１２の概略構成図であるが、試験装置１５も同様の構成である。試験治具１２ａの上面には、所定場所に多数のプローブ針１２ｄが回路基板２０に対応したパターンで配列して突出しており、試験治具１２ａ上に回路基板２０が載置されると、プローブ針１２ｄは、回路基板２０に形成された試験用ランド等に接触するようになっている。なお、プローブ針１２ｄは、それ自身が弾性を有するか、あるいは金属バネ等によって上方に付勢されており、試験治具１２ａに載置された回路基板２０を下方に加圧すれば、試験用ランド等に確実に接触して、電気的に接続される。なお、プローブ針１２ｄの本数に制限はない。
【００６４】
プローブ針１２ｄは、試験治具１２ａに設けられたコネクタに結線されており、このコネクタには、試験装置１２から導出したケーブル１２ｃが接続される。ケーブル１２ｃの種別に特段の制限はなく、例えば、汎用フラットケーブル、フレキシブルケーブルで構成しても、エナメルワイヤ、マグネットワイヤ等の単線ケーブルからなるハーネスで構成してもよい。
【００６５】
ケーブル１２ｃは、熱制御手段１２ｂを経由して、試験装置１２に接続されている。ケーブル１２ｄの中間部位には、金属製の伝熱部材１２ｅが付加されており、熱制御手段１２ｂは、その伝熱部材１２ｅを通じてケーブル１２ｃを熱制御する。伝熱部材１２ｅは、例えば熱伝導率に優れた銅板等で形成することが望ましい。熱制御手段１２ｂによって、ケーブル１２ｃを熱制御することによって、試験装置１２の内部に設けられたコネクタ、電子回路の焼損、あるいは結露等を防止できる。また、ケーブル１２ｃの被覆も損傷が防止できる。
【符号の説明】
【００６６】
１      回路基板の検査システム
１１    第１の環境装置
１２    第１の試験装置
１２ａ  試験治具
１２ｂ  熱制御手段
１３    第１の判定手段
１４    第２の環境装置
１５    第２の試験装置
１５ａ  試験治具
１５ｂ  熱制御手段
１６    第２の判定手段
２０    回路基板
【図１】
2011091162.tif 000003
【図２】
2011091162.tif 000004
【図３】
2011091162.tif 000005
【図４】
2011091162.tif 000006
【図５】
2011091162.tif 000007