(57)【要約】【課題】実装する電子部品の外形とプリント配線基板の縁との間のスペースに余裕が少なくても、シルク印刷を行うことなく、前記電子部品の位置合わせ用マークを形成することができ、電子部品の位置確認を容易に行うことができるプリント配線基板を提供する。【解決手段】プリント配線基板１には、表面実装型の電子部品２が実装される。プリント配線基板１は、配線パターン１１，１２と、配線パターン１１，１２の一部とそれぞれ兼用された電子部品２の位置合わせ用マーク２１，２２と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装型の電子部品が実装されるプリント配線基板であって、
配線パターンと、
前記配線パターンの一部と兼用された前記電子部品の位置合わせ用マークと、
を備えたことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
当該プリント配線基板は、カメラのレンズ鏡筒の周囲に沿って配置されるカメラ用プリント配線基板であることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記位置合わせ用マークは、前記配線パターンの配線方向に対して交差する方向に突出した突出部を有することを特徴とする請求項１又は２記載のプリント配線基板。
【請求項４】
前記位置合わせ用マークのパターン幅は、前記電子部品の位置が許容範囲内にあるときに前記電子部品の外形が位置合わせ用マーク上に位置する一方、前記電子部品の位置が許容範囲内にないときに前記電子部品の外形が位置合わせ用マーク上から外れるように、設定されたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型の電子部品が実装されるプリント配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、表面実装型の電子部品が実装されるプリント配線基板では、一般的に、配線パターンから独立して、銅箔等の前記配線パターンと同じ材料で、前記電子部品の位置合わせ用マークが形成されている。前記位置合わせ用マークは、前記電子部品の外形の四隅部など、前記電子部品の外形に沿って配置されている。
【０００３】
しかし、プリント配線基板の幅が狭い場合には、前記位置合わせ用マークは形成されていなかった。例えば、スチルカメラやビデオカメラ等のカメラでは、レンズの駆動位置（フォーカスレンズ位置やズームレンズ位置など）を検出するため、エンコーダが用いられている（例えば、下記特許文献１）。このようなカメラでは、エンコーダの信号を処理するためのＩＣ等を搭載したプリント配線基板が、レンズ鏡筒の周囲に沿って円環状に設けられている。その配置スペースの制約は大きいので、このプリント配線基板の幅は狭い。このプリント配線基板では、前記位置合わせ用マークは形成されていなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−５３０４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述したようにプリント配線基板の幅が狭い場合などでは、電子部品の外形をプリント配線基板の縁に接近させて配置せざるを得ない。したがって、電子部品の外形と配線基板の縁との間には、せいぜい配線パターンを配置するスペースしかなく、前記位置合わせ用マークを配置するスペースがなくなってしまい、前記位置合わせ用マークが形成されていなかった。
【０００６】
このように、プリント配線基板の幅が狭く、位置合わせ用マークが形成されていないプリント配線基板の場合、実装時や実装後の電子部品の位置確認は、プリント配線基板の基準外形又は部品電極ランドから部品外形までの距離を測定して、どの方向にどれだけずれているかを測定することによって、行っていた。そのため、電子部品の位置確認に多くの時間を費やしていた。
【０００７】
そこで、プリント配線基板の幅が狭い場合などでは、銅箔等の前記配線パターンと同じ材料で位置合わせ用マークを形成する代わりに、シルク印刷で位置合わせ用マークを形成することが考えられる。ところが、配線パターンや電極ランド等を形成する工程とは別に、シルク印刷工程を行わなければならないため、コストアップを免れない。また、電極ランドの形成工程とは別のシルク印刷工程で位置合わせ用マークを形成するので、電極ランドに対する位置合わせ用マークの位置ずれが大きくなり易い。さらに、シルク印刷を行うことで、基板電極ランドと電子部品底面との間にシルク印刷の厚み分の隙間が生じ、それが位置ずれを引き起こす要因につながる恐れがある。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、実装する電子部品の外形とプリント配線基板の縁との間のスペースに余裕が少なくても、シルク印刷を行うことなく、前記電子部品の位置合わせ用マークを形成することができ、前記電子部品の位置確認を容易に行うことができるプリント配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するための手段として、以下の各態様を提示する。第１の態様によるプリント配線基板は、表面実装型の電子部品が実装されるプリント配線基板であって、配線パターンと、前記配線パターンの一部と兼用された前記電子部品の位置合わせ用マークと、を備えたものである。
【００１０】
この第１の態様では、電子部品の位置合わせ用マークを複数設ける場合、そのうちの少なくとも１つの位置合わせ用マークが、前記配線パターンと兼用されていればよく、残りの位置合わせ用マークは配線パターンから独立して設けてもよい。なお、位置合わせ用マークは、電子部品の外形に沿って、電子部品の四隅部のうちの２箇所以上（特に、対角の２箇所を含む２箇所以上）に設けることが好ましい。
【００１１】
第２の態様によるプリント配線基板は、前記第１の態様において、当該プリント配線基板は、カメラのレンズ鏡筒の周囲に沿って配置されるカメラ用プリント配線基板であるものである。
【００１２】
第３の態様によるプリント配線基板は、前記第１又は第２の態様において、前記位置合わせ用マークは、前記配線パターンの配線方向に対して交差する方向に突出した突出部を有するものである。
【００１３】
第４の態様によるプリント配線基板は、前記第１乃至第３のいずれかの態様において、前記位置合わせ用マークのパターン幅は、前記電子部品の位置が許容範囲内にあるときに前記電子部品の外形が位置合わせ用マーク上に位置する一方、前記電子部品の位置が許容範囲内にないときに前記電子部品の外形が位置合わせ用マーク上から外れるように、設定されたものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、実装する電子部品の外形とプリント配線基板の縁との間のスペースに余裕が少なくても、シルク印刷を行うことなく、前記電子部品の位置合わせ用マークを形成することができ、前記電子部品の位置確認を容易に行うことができるプリント配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施例によるプリント配線基板に実装される表面実装型の電子部品の外形形状を示す図である。
【図２】本発明の一実施例によるプリント配線基板の一部を示す概略平面図、及びその一部を抜き出した図である。
【図３】比較例によるプリント配線基板の一部を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明によるプリント配線基板について、図面を参照して説明する。
【００１７】
図１は、本発明の一実施例によるプリント配線基板１に実装される表面実装型の電子部品としての、半導体ＩＣ２の外形形状を示す図であり、図１（ａ）はその概略平面図、図１（ｂ）はその概略斜視図である。この半導体ＩＣ２は、側面に端面スルーホール２ａを有する扁平した直方体状のパッケージで構成されている。もっとも、本発明によるプリント配線基板に実装される電子部品は、このような半導体ＩＣ２に限られない。
【００１８】
図２（ａ）は、本実施の形態によるプリント配線基板１の一部を示す概略平面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）中の位置合わせ用マーク２３の付近を、抜き出して示す概略平面図である。理解を容易にするために、図２では、プリント配線基板１上に実装した状態の半導体ＩＣ２のライン（図１（ａ）に示すラインに相当）も、併せて実線で示している。
【００１９】
本実施の形態によるプリント配線基板１は、スチルカメラやビデオカメラ等のカメラのレンズ鏡筒（図示せず）の周囲に沿って配置される概略円環状のカメラ用プリント配線板である。もっとも、本発明によるプリント配線基板の用途はこれに限られない。
【００２０】
図２（ａ）において、Ｌ１はプリント配線基板１における前記レンズ鏡筒側の縁、Ｌ２はプリント配線基板１の反対側の縁を示している。プリント配線基板１における縁Ｌ１に沿った帯状領域Ｒ１及び縁Ｌ２に沿った帯状領域Ｒ２は、配線パターンの形成が禁止される配線禁止領域である。縁Ｌ１，Ｌ２の付近にはクラック等が生じ易いので、配線禁止領域Ｒ１，Ｒ２は、そのようなクラック等が生じても断線事故が生じないようにするために設けられている。
【００２１】
プリント配線基板１は、半導体ＩＣ２の端面スルーホール２ａに接続するための電極ランド１０、配線パターン１１，１２等の種々の配線パターン、及び、プリント配線基板１の位置合わせを行うための３つの位置合わせ用マーク２１〜２３などを有しており、これらは例えば銅箔により構成されている。
【００２２】
位置合わせ用マーク２１は、半導体ＩＣ２の図中左上隅に半導体ＩＣ２の外形に沿ってＬ字状に形成され、配線パターン１１の一部として兼用されている。位置合わせ用マーク２１は、配線パターン１１の配線方向（図中左右方向）に対して交差する方向（図中下方向）に突出した突出部２１ａを有している。
【００２３】
位置合わせ用マーク２２は、半導体ＩＣ２の図中右下隅に半導体ＩＣ２の外形に沿ってＬ字状に形成され、配線パターン１２の一部として兼用されている。位置合わせ用マーク２２は、配線パターン１２の配線方向（図中左右方向）に対して交差する方向（図中上方向）に突出した突出部２２ａを有している。
【００２４】
位置合わせ用マーク２３は、半導体ＩＣ２の図中左下隅に半導体ＩＣ２の外形に沿ってＬ字状に形成され、配線パターン等から独立して単独で形成されている。
【００２５】
位置合わせ用マーク２３のパターン幅ｄ１，ｄ２（図２（ｂ）参照）は、半導体ＩＣ２の位置が許容範囲内にあるときに半導体ＩＣ２の外形が位置合わせ用マーク２３上に位置する一方、半導体ＩＣ２の位置が許容範囲内にないときに半導体ＩＣ２の外形が位置合わせ用マーク２３上から外れるように、設定されている。例えば、パターン幅ｄ１，ｄ２は０．２ｍｍに設定され、配線パターン１１，１２のパターン幅は０．１５ｍｍに設定されている。位置合わせ用マーク２１，２２のパターン幅も、位置合わせ用マーク２３と同様に０．２ｍｍに設定されている。
【００２６】
図３は、本実施の形態によるプリント配線基板１と比較される比較例によるプリント配線基板１０１の一部を示す概略平面図であり、図２（ａ）に対応している。図３において、図２（ａ）中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。
【００２７】
この比較例によるプリント配線基板１０１が本実施の形態によるプリント配線基板１と異なる所は、主に、位置合わせ用マーク２１〜２３が形成されていない点である。このプリント配線基板１０１では、半導体ＩＣ２左下隅付近のパターンを図２（ａ）に示すように変更すれば、図２（ａ）に示すように単独の位置合わせ用マーク２１を形成することが可能である。しかし、半導体ＩＣ２の左上隅付近や右下隅付近には、スペースに余裕がないため、配線パターン１１，１２から独立した位置合わせ用マークを形成することは不可能である。したがって、実装時や実装後の半導体ＩＣ２の位置確認は困難であり、その位置確認に多くの時間を費やしてしまう。
【００２８】
これに対し、本実施の形態では、位置合わせ用マーク２１，２２が配線パターン１１，１２の一部とそれぞれ兼用されることによって、位置合わせ用マーク２１，２２を半導体ＩＣ２の左上隅付近や右下隅付近に形成することが可能となっている。したがって、本実施の形態では、位置合わせ用マーク２３が形成されているだけでなく、位置合わせ用マーク２１，２２も形成されている。
【００２９】
したがって、位置合わせ用マーク２１〜２３を利用することで、実装時や実装後の半導体ＩＣ２の位置確認が非常に簡単となる。しかも、本実施の形態では、位置合わせ用マーク２３が銅箔で構成されているだけでなく、位置合わせ用マーク２１，２２も配線パターン１１，１２の一部と兼用されて銅箔で構成されている。このため、位置合わせ用マーク２１〜２３を形成するために、シルク印刷する必要がないので、シルク印刷によって位置合わせ用マークを形成することに伴う前述した種々の不都合が生じることがない。
【００３０】
以上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明はこの実施の形態に限定されるものではない。
【００３１】
例えば、前記実施の形態では位置合わせ用マーク２１〜２３はＬ字状に形成されていたが、十字状などにしてもよい。また、本実施の形態では、位置合わせ用マークの数は３つとされていたが、その数は特に限定されない。ただし、位置合わせ用マークは、半導体ＩＣ２等の電子部品の四隅部のうちの２箇所以上（特に、対角の２箇所を含む２箇所以上）に設けることが好ましい。前記実施の形態において、例えば、位置合わせ用マーク２３は必ずしも形成しなくてもよい。本発明では、２つ以上の位置合わせ用マークを設ける場合、そのうちの少なくとも１つの位置合わせ用マークが配線パターンの一部と兼用されていればよく、一部の位置合わせ用マークは配線パターンから独立した単独の位置合わせ用マークとしてもよい。
【符号の説明】
【００３２】
１  プリント配線基板
２  半導体ＩＣ（電子部品）
１１，１２  配線パターン
２１〜２３  位置合わせ用マーク
２１ａ，２２ａ  突出部
【図１】
2011091294.tif 000003
【図２】
2011091294.tif 000004
【図３】
2011091294.tif 000005