(57)【要約】【課題】粘着剤成分がダイアタッチフィルムへマイグレーションすることを抑制できる、粘着剤、粘着剤を用いた粘着シート、粘着シートを用いた多層粘着シート、及び多層粘着シートを用いた電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステル単量体（Ａ）と水酸基を有する光重合開始剤（Ｂ）と２個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート（Ｃ）とを反応させて得られる光重合開始剤を有するウレタンアクリレート（Ｄ）と、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ｅ）を含有する粘着剤である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステル単量体（Ａ）と水酸基を有する光重合開始剤（Ｂ）と２個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート（Ｃ）とを反応させて得られる光重合開始剤を有するウレタンアクリレート（Ｄ）と、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ｅ）を含有する粘着剤。
【請求項２】
水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステル単量体（Ａ）が、（メタ）アクリロイル基を２個以上有する化合物であることを特徴とする請求項１記載の粘着剤。
【請求項３】
水酸基を有する光重合開始剤（Ｂ）が、水酸基を２個以上有する化合物であることを特徴とする請求項１または２記載の粘着剤。
【請求項４】
（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ｅ）１００質量部と、光重合開始剤を有するウレタンアクリレート（Ｄ）２０質量部以上２００質量部以下を含有することを特徴とする請求項１〜３いずれか一項に記載の粘着剤。
【請求項５】
基材フィルムの一方の面に請求項１〜４のいずれか一項に記載の粘着剤からなる粘着剤層を積層させて得られる粘着シート。
【請求項６】
基材フィルムの一方の面に請求項１〜４のいずれか一項に記載の粘着剤からなる粘着剤層を積層させ、さらに粘着剤層の基材フィルムと接触していない面にダイアタッチフィルムを積層させて得られる多層粘着シート。
【請求項７】
請求項５乃至６のいずれか一項記載の粘着シート、又は多層粘着シートを用いた電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着剤、粘着シート、多層粘着シート及び、粘着シートまたは多層粘着シートを用いた電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ等の電子部品の製造方法として、シリコン、ガリウム−ヒ素等の半導体ウエハや絶縁物基板上に回路パターンを形成して電子部品集合体とし、この電子部品集合体を粘着シートに貼付け、更にリングフレームに固定してから個々のチップに切断分離（ダイシング）する。その後、必要に応じて粘着シートを引き延ばし（エキスパンド）、切断分離したチップをピックアップし、ピックアップしたチップに接着剤を塗布してリードフレーム等に固定するという方法が広く行われている（非特許文献１等参照）。
【０００３】
また、チップに接着剤を塗布する工程を省略するために、ダイシング用の粘着シートと、チップをリードフレーム等に固定する接着剤の機能を兼ね備えた多層粘着シート（ダイアタッチフィルム一体型シート）を用いる方法が提案されている。
ダイアタッチフィルム一体型シートは、粘着シートとダイアタッチフィルムを一体化した多層粘着シートである。
【０００４】
ダイアタッチフィルム一体型シートは、接着剤を用いる方法に比べ、接着剤部分の厚み制御やはみ出し抑制ができるという利点がある。ダイアタッチフィルム一体型シートは、チップサイズパッケージ、スタックパッケージ、及びシステムインパッケージ等の半導体パッケージの製造に使用されている（特許文献１〜３等参照）。
【０００５】
電子部品集合体をダイシングする際に用いられる粘着シートの粘着剤として、（メタ）アクリル酸エステルと水酸基含有重合性単量体の共重合体に、不飽和結合を２個以上有する放射線重合性化合物を使用する方法が知られている（特許文献４参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開平０２−２４８０６４号公報
【特許文献２】特開平０８−０５３６５５号公報
【特許文献３】特開２００４−１８６４２９号公報
【特許文献４】特許第３４１０２０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ダイアタッチフィルム一体型シートは、ダイシングテープとダイアタッチフィルムを積層した状態で長期間保管されるため、ダイシングテープの粘着剤成分がダイアタッチフィルムへマイグレーションし、ダイアタッチフィルムの特性低下を引き起こす場合がある。
【０００８】
本発明は、ダイシングテープの粘着剤成分がダイアタッチフィルムへマイグレーションすることを抑制できる、粘着剤、粘着剤を用いた粘着シート、粘着シートを用いた多層粘着シート、及び多層粘着シートを用いた電子部品の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステル単量体（Ａ）と水酸基を有する光重合開始剤（Ｂ）と２個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート（Ｃ）とを反応させて得られる光重合開始剤を有するウレタンアクリレート（Ｄ）と、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ｅ）を含有する粘着剤である。
【００１０】
水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステル単量体（Ａ）が、（メタ）アクリロイル基を２個以上有する化合物であることが好ましく、水酸基を有する光重合開始剤（Ｂ）が、水酸基を２個以上有する化合物であることが好ましい。また、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ｅ）１００質量部あたり、光重合開始剤を有するウレタンアクリレート（Ｄ）の配合量は２０質量部以上２００質量部以下の範囲とすることが好ましい。この粘着剤は、基材フィルムの一方の面に積層させて粘着シートとすることができる。さらに、基材フィルムの一方の面に粘着剤を積層させ、この粘着剤の基材フィルムと接触していない面にダイアタッチフィルムを積層させることで、多層粘着シートとすることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の粘着剤や、これを用いて得られる粘着シート及び多層粘着シートは、ダイシングテープの粘着剤成分がダイアタッチフィルムへマイグレーションすることを抑制することができる。さらに、ピックアップされたチップに付着しているダイアタッチフィルムが汚染されていないため、チップとリードフレームとの接着不良を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の多層粘着シートの使用方法を模式的に示した断面図である。
【符号の説明】
【００１３】
１００  多層粘着シート
１０１  シリコンウエハ
１０２  リングフレーム
１０３  粘着剤層
１０４  ダイシングブレード
１０５  ダイアタッチフィルム
１０６  基材フィルム
１０７  切り込み
１０８  ダイチップ
１１０  粘着シート
１１１  リードフレーム
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、共通する構成要素には同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１５】
＜用語の説明＞
本明細書において、部及び％は、特に記載がない限り質量基準とする。本明細書において（メタ）アクリロイル基とはアクリロイル基及びメタアクリロイル基の総称である。本明細書において（メタ）アクリル酸とはアクリル酸及びメタクリル酸の総称である。
【００１６】
＜実施形態の概要＞
図１は、本発明の多層粘着シートの使用方法を模式的に示した断面図である。
本実施形態の多層粘着シート（ダイアタッチフィルム一体型シート）１００は、図１（１）に示すように、基材フィルム１０６と、基材フィルム１０６の一方の面に積層された粘着剤層１０３と、粘着剤層１０３の基材フィルムと接触していない面に積層されたダイアタッチフィルム１０５とを備えるものである。
【００１７】
粘着剤層１０３は、水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステル単量体（Ａ）と、水酸基を有する光重合開始剤（Ｂ）と、２個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート（Ｃ）とを予め反応させた、光重合開始剤を有するウレタンアクリレート（Ｄ）と（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ｅ）、を含有する粘着剤を基剤フィルム１０６に塗布することによって形成されている。
【００１８】
上記の組成からなる粘着剤を用いる多層粘着シート１００は、ダイシングテープの粘着剤成分がダイアタッチフィルムへマイグレーションすることなく、ダイチップ１０８のピックアップ作業時におけるチップの剥離が容易となる。
【００１９】
そして、この多層粘着シート１００を用いた電子部品の製造方法では、シリコンウエハ１０１のダイシング後にダイチップ１０８の裏面にダイアタッチフィルム１０５を付けた状態でダイチップ１０８をピックアップし、そのままリードフレーム１１１等にダイチップ１０８をマウントして接着させることができる。その際、粘着剤成分のダイアタッチフィルム１０５への汚染性が低いことから、接着不良の発生を抑制することができる。
【００２０】
＜粘着剤層＞
光重合開始剤を有するウレタンアクリレート（Ｄ）は、水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステル単量体（Ａ）と水酸基を有する光重合開始剤（Ｂ）と２個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート（Ｃ）とを反応させて得られるものである。
【００２１】
水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステル単量体（Ａ）は、水酸基と少なくとも１個の（メタ）アクリレート基を有するものである。水酸基と１個の（メタ）アクリレート基を含有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、及びプロピレングリコール（メタ）アクリレート等が挙げられ、水酸基と２個以上の（メタ）アクリレート基を含有する（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、グリセロール（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ヒドロキシプロピル化トリメチロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタアクリレート、ビス（ペンタエリスリトール）テトラアクリレート、テトラメチロールメタン−トリアクリレート等が挙げられる。水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステル単量体（Ａ）の（メタ）アクリレート基の数は、２個以上が好ましく、３個以上であることがより好ましい。（メタ）アクリレート基を２個以上有することで、放射線照射後にダイアタッチフィルム１０５と粘着剤層１０３との剥離が容易になり、ダイチップ１０８のピックアップ性を向上させることができる。なお、（メタ）アクリレート基の数の上限については特に限定するものではない。
【００２２】
水酸基を有する光重合開始剤（Ｂ）は、少なくとも１個の水酸基を有するものである。１個の水酸基を有する光重合開始剤としては、２−ヒドロキシ−メチルー１−フェニル−プロパン−１−オン（チバ・ジャパン社製、製品名Ｄａｒｏｃｕｒ１１７３）、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（チバ・ジャパン社製、製品名Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４）、等が挙げられ、２個以上の水酸基を有する光重合開始剤としては、１−［４−（ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２メチル−１−プロパン−１−オン（チバ・ジャパン社製、製品名Ｉｒｇａｃｕｒｅ２９５９）、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］−フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン（チバ・ジャパン社製、製品名Ｉｒｇａｃｕｒｅ１２７）等が挙げられる。水酸基を有する光重合開始剤（Ｂ）の水酸基の数は、２個以上が好ましい。２個以上有することで、放射線照射後に開裂した光開始剤が（メタ）アクリル酸エステル単量体（Ａ）のアクリロイル基の反応系に取り込むことができるため、ダイアタッチフィルム１０５へのマイグレーションが抑制できるためである。なお、水酸基の数の上限については特に限定するものではない。
【００２３】
２個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート（Ｃ）は、例えば芳香族ジイソシアネート、脂環族ジイソシアネート、及び脂肪族ジイソシアネート等が挙げられ、芳香族イソシアネート又は脂環族イソシアネートが好適に用いられる。イソシアネート化合物の形態としては単量体、二量体、及び三量体があり、三量体が好適に用いられる。
【００２４】
芳香族ジイソシアネートとしては、例えばトリレンジイソシアネート、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート、及びキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。
【００２５】
脂環族ジイソシアネートとしては、例えばイソホロンジイソシアネート、メチレンビス（４−シクロヘキシルイソシアネート）などが挙げられる。
【００２６】
脂肪族ジイソシアネートとしては、例えばヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
【００２７】
また上記ジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、水と反応したビュウレット体、イソシアヌレート環を有する３量体等も好適に用いられる。
【００２８】
前記水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステル単量体（Ａ）と、前記水酸基を有する光重合開始剤（Ｂ）の水酸基のモル数の合計（Ａ）＋（Ｂ）＝１０とした場合に、（Ａ）は６以上が好ましく、より好ましくは９以上である。
【００２９】
前記水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステル単量体（Ａ）の水酸基のモル数と、前記水酸基を有する光重合開始剤（Ｂ）の水酸基のモル数の合計（Ａ）＋（Ｂ）＝１０とした場合に、２個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート（Ｃ）のイソシアネート基のモル数は、８〜１２が好ましく、９〜１１であることがより好ましい。
【００３０】
前記光重合開始剤を有するウレタンアクリレート（Ｄ）の製造方法は特に限定するものではないが、例えば、水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステル単量体（Ａ）と水酸基を有する光重合開始剤（Ｂ）とを酢酸エチル中で攪拌しながら４０℃に加温した後、２個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート（Ｃ）を２時間かけて連続的に添加し、更に６時間攪拌することにより得ることができる。
【００３１】
光重合開始剤を有するウレタンアクリレート（Ｄ）の配合量は、後述する（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ｅ）１００質量部に対して２０質量部以上２００質量部以下とすることが好ましい。光重合開始剤を有するウレタンアクリレート（Ｄ）の配合量が２０質量部より少ないと紫外線及び／又は放射線照射後に粘着シート１１０とダイアタッチフィルム１０５とが容易に剥離せず、ダイチップ１０８のピックアップ性に問題が発生する場合がある。また、２００質量部より過剰に配合するとダイシング時に糊の掻き上げによりピックアップ不良を引き起こす場合があるためである。
【００３２】
（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ｅ）は、（メタ）アクリル酸エステル単量体を重合して得られる重合体である。また、（メタ）アクリル酸エステル重合体は、（メタ）アクリル酸エステル単量体以外のビニル化合物単量体を含んでもよい。
【００３３】
（メタ）アクリル酸エステルの単量体としては、例えば、ブチル（メタ）アクリレート、２−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボロニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシメチル（メタ）アクリレート、及びエトキシ−ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、及び２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００３４】
（メタ）アクリル酸エステル単量体以外のビニル化合物単量体としては、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基、アミド基、アミノ基、メチロール基、スルホン酸基、スルファミン酸基、及び（亜）リン酸エステル基からなる官能基群の１種以上を有するものを好適に用いることができる。
【００３５】
水酸基を有するビニル化合物単量体としては、例えばビニルアルコール等が挙げられる。
【００３６】
カルボキシル基を有するビニル化合物単量体としては、例えば（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、フマル酸、アクリルアミドＮ−グリコール酸、及びケイ皮酸等が挙げられる。
【００３７】
エポキシ基を有するビニル化合物単量体としては、例えばアリルグリシジルエーテル、及び（メタ）アクリル酸グリシジルエーテル等が挙げられる。
【００３８】
アミド基を有するビニル化合物単量体としては、例えば（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。
【００３９】
アミノ基を有するビニル化合物単量体としては、例えばＮ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００４０】
メチロール基を有するビニル化合物単量体としては、例えばＮ−メチロールアクリルアミド等が挙げられる。
【００４１】
（メタ）アクリル酸エステル重合体の製造方法は、従来公知の乳化重合や溶液重合等を用いることができる。特に、放射線照射後に粘着シート１１０とダイアタッチフィルム１０５とが容易に剥離できるように、乳化重合により製造できるアクリルゴムが好ましい。
【００４２】
粘着剤には、例えば、ビニル基を２個以上有する化合物、硬化剤、粘着付与剤、剥離付与剤、軟化剤、老化防止剤、充填剤、紫外線吸収剤、及び光安定剤等の各種添加剤を添加してもよい。ビニル基を２個以上有する化合物としては、例えば多官能アクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレートなどが挙げられる。
【００４３】
粘着剤層１０３の厚さは、１μｍ以上であることが好ましく、特に２μｍ以上であればより好ましい。また、粘着剤層１０３の厚さは、１００μｍ以下であることが好ましく、特に４０μｍ以下であればより好ましい。粘着剤層１０３の厚みが１μｍより薄いと、粘着力が低下し、ダイシング時のチップ保持性が低下するとともに、リングフレーム１０２と多層粘着シート１００との間の剥離を生じる場合がある。また、粘着剤層１０３の厚みが１００μｍより厚いと、粘着力が高くなり過ぎ、ピックアップ不良が発生する場合がある。
【００４４】
＜粘着シート＞
粘着シート１１０は、粘着剤を基材フィルム１０６上に塗布することによって製造され、基材フィルム１０６と、その基材フィルム１０６上に積層されてなる粘着剤層１０３とからなるものである。基材フィルム１０６の厚さは３０μｍ以上とすることが好ましく、６０μｍ以上とすることがさらに好ましい。また、基材フィルム１０６の厚さは、３００μｍ以下とすることが好ましく、２００μｍ以下とすることがさらに好ましい。
【００４５】
基材フィルム１０６の素材は特に限定されず、例えばポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸−アクリル酸エステルフィルム、エチレン−エチルアクリレート共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−アクリル酸共重合体、及び、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体やエチレン−（メタ）アクリル酸−（メタ）アクリル酸エステル共重合体等を金属イオンで架橋してなるアイオノマ樹脂が挙げられる。基材フィルム１０６にはこれらの樹脂の混合物、共重合体、及び多層フィルム等を使用できる。
【００４６】
基材フィルム１０６の素材はアイオノマ樹脂を用いることが好ましい。アイオノマ樹脂の中でも、エチレン単位、（メタ）アクリル酸単位、及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位を有する共重合体をＮａ＋、Ｋ＋、Ｚｎ２＋等の金属イオンで架橋したアイオノマ樹脂を用いると、ヒゲ状の切削屑発生を抑制できるため、好適に用いられる。
【００４７】
基材フィルム１０６の成型方法は特に限定されず、例えばカレンダー成形法、Ｔダイ押出し法、インフレーション法、及びキャスティング法等が挙げられる。
【００４８】
基材フィルム１０６には、ダイアタッチフィルム１０５の剥離時における帯電を防止するために、基材フィルム１０６のダイアタッチフィルム１０５接触面及び／又は非接触に帯電防止処理を施してもよい。帯電防止剤は樹脂中に練り込んでもよい。帯電防止処理には、四級アミン塩単量体等の帯電防止剤を用いることができる。
【００４９】
四級アミン塩単量体としては、例えば、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、メチルエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ｐ−ジメチルアミノスチレン四級塩化物、及びｐ−ジエチルアミノスチレン四級塩化物等が挙げられ、ジメチルアミノエチルメタクリレート四級塩化物が好適に用いられる。
【００５０】
滑剤及び帯電防止剤の使用方法は特に限定されないが、例えば基材フィルム１０６の片面に粘着剤を塗布し、その裏面に滑剤及び／又は帯電防止剤を塗布してもよく、滑剤及び／又は帯電防止剤を基材フィルムの樹脂に練り込んでシート化しても良い。
【００５１】
基材フィルム１０６は、その片面側の粘着剤層１０３にダイアタッチフィルム１０５を積層し、他方の面を平均表面粗さ（Ｒａ）が０．３μｍ以上１．５μｍ以下のエンボス面としてもよい。エキスパンド装置（不図示）の機械テーブル側にエンボス面を設置することにより、ダイシング後のエキスパンド工程で基材フィルム１０６を容易に拡張することができる。
【００５２】
ダイシング後のエキスパンド性を向上させるために、基材フィルム１０６のダイアタッチフィルム１０５非接触面に滑剤を施したり、基材フィルム１０６に滑剤を練り込んだりすることができる。
【００５３】
滑剤は、粘着シート１１０とエキスパンド装置（不図示）の摩擦係数を低下させる物質であれば特に限定されず、例えばシリコーン樹脂や（変性）シリコーン油等のシリコーン化合物、フッ素樹脂、六方晶ボロンナイトライド、カーボンブラック、及び二硫化モリブデン等が挙げられる。これらの摩擦低減剤は複数の成分を混合してもよい。電子部品の製造はクリーンルームで行われるため、シリコーン化合物又はフッ素樹脂を用いることが好ましい。シリコーン化合物の中でも特にシリコーンマクロモノマ単位を有する共重合体は帯電防止層との相溶性が良く、帯電防止性とエキスパンド性のバランスが図れるため、好適に用いられる。
【００５４】
基材フィルム１０６上に粘着剤層１０３を形成して粘着シート１１０とする方法は特に限定されず、例えばグラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター、又はロールコーター等のコーターで基材フィルム１０６上に粘着剤を直接塗布する方法が挙げられる。凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、又はスクリーン印刷等で基材フィルム１０６上に粘着剤を印刷してもよい。
【００５５】
粘着シート１１０はダイシング時やバックグラインディング時に用いる電子部品固定用にも使用可能であるが、ダイアタッチフィルム１０５と粘着シート１１０を積層し、ダイシング工程の電子部品固定と、リードフレーム１１１への固定工程の両方に使用可能な多層粘着シート１００として用いることが好ましい。
【００５６】
＜ダイアタッチフィルム＞
ダイアタッチフィルム１０５は、粘着剤や接着剤をフィルム状に成形した粘着性のシートである。ダイアタッチフィルム１０５は、ＰＥＴ樹脂等からなる剥離用フィルム等に接着剤や粘着剤を積層した状態で市販されており、接着剤や粘着剤を被着体に転写することができる。
【００５７】
ダイアタッチフィルム１０５の材質は、一般的に使用される接着剤の成分であれば良い。接着剤としては、例えばエポキシ、ポリアミド、アクリル、及びポリイミド、酢酸ビニル、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、ポリスルホン、ポリアミド酸、シリコーン、フェノール、ゴムポリマー、フッ素ゴムポリマー、及びフッ素樹脂等が挙げられ、エポキシ、ポリイミドが好適に用いられる。
【００５８】
ダイアタッチフィルム１０５にはこれらの接着剤の成分の混合物、共重合体、及び積層体を用いることができる。ダイアタッチフィルム１０５には、必要に応じて例えば光重合開始剤、帯電防止剤、架橋促進剤等の添加物を混合してもよい。
【００５９】
＜電子部品の製造方法＞
電子部品の製造には、粘着シート１１０の粘着剤塗布面にダイアタッチフィルム１０５を積層してなる多層粘着シート１００を使用する方法が好適に用いられる。本実施形態の多層粘着シート１００を使用した電子部品の製造方法は特に限定されないが、例えば図１に示す下記の手順が挙げられる。
【００６０】
（１）シリコンウエハ１０１を多層粘着シート１００に貼付けて固定し、さらに多層粘着シート１００をリングフレーム１０２に固定する。
（２）ダイシングブレード１０４でシリコンウエハ１０１をダイシングする。
（３）多層粘着シート１００の基材フィルム１０６側から紫外線及び／又は放射線（不図示）を照射し、次いで、多層粘着シート１００を放射状に拡大してダイチップ１０８間隔を広げた後、ダイチップ１０８をニードル等（不図示）で突き上げる。そして、真空コレット又はエアピンセット等（不図示）でダイチップ１０８を吸着し、粘着シート１１０とダイアタッチフィルム１０５との間で剥離し、ダイアタッチフィルム１０５が付着したダイチップ１０８をピックアップする。
（４）ダイアタッチフィルム１０５が付着したダイチップ１０８をリードフレーム１１１又は回路基板上に搭載（マウント）する。そして、ダイアタッチフィルム１０５を加熱し、ダイチップ１０８とリードフレーム１１１又は回路基板とを加熱接着する。最後に、リードフレーム１１１又は回路基板に搭載したダイチップ１０８を樹脂（不図示）でモールドする。
【００６１】
この製造方法では、リードフレーム１１１の代わりに回路パターンを形成した回路基板等を用いることができる。
【００６２】
紫外線及び／又は放射線の光源は特に限定されず、公知のものが使用できる。紫外線源として、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が挙げられる。放射線は電子線、α線、β線、γ線が好適に用いられる。
【００６３】
紫外線及び／又は放射線を照射することにより、粘着剤層１０３を構成する化合物分子内のビニル基を三次元網状化させて、粘着剤層１０３の粘着力を低下させることができる。これにより、紫外線及び／又は放射線を照射する前においては、粘着剤層１０３が初期の高い粘着力を有するため、優れたチップ保持性を示すことができ、紫外線及び／又は放射線を照射した後は、粘着剤層１０３の粘着力が低下するため、ダイアタッチフィルム１０５と粘着剤層１０３との間の剥離が容易となり、ダイチップ１０８のピックアップ性を向上させることができる。
【００６４】
上記実施形態では、シリコンウエハ１０１と粘着シート１１０との間にダイアタッチフィルム１０５が介在する形態について説明したが、ダイアタッチフィルム１０５に代えてペースト状接着剤を使用することもできる。
【００６５】
ペースト状接着剤を用いる場合、典型的には、シリコンウエハ１０１の裏面、すなわちリードフレーム１１１又は回路基板と接着させるための回路非形成面に、ペースト状接着剤を全面塗布し、これを加熱してシート状に半硬化させ、接着剤半硬化層を形成する。ここで形成された接着剤半硬化層は、上述したダイアタッチフィルム１０５と同様の機能を有する。従って、接着剤半硬化層が形成されたシリコンウエハ１０１と、粘着剤層１０３および基材フィルム１０６からなる粘着シート１１０とを、接着剤半硬化層と粘着剤層１０３とが接触するように貼り合わせると、図１（１）と同様の構成となる。以後は、ダイアタッチフィルム１０５を用いた場合と同様に、ダイシングブレード１０４を用いてダイシングし、接着剤半硬化層が付着したダイチップをピックアップし、リードフレーム１１１又は回路基板にマウントさせ、加熱接着することができる。
【００６６】
ペースト状接着剤としては、熱硬化性である点以外は特に限定されず、例えばアクリル、酢酸ビニル、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、ポリアミド、ポリエチレン、ポリスルホン、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド酸、シリコーン、フェノール、ゴムポリマー、フッ素ゴムポリマー、及びフッ素樹脂の一種又は複数種の混合体が挙げられる。
【００６７】
＜作用効果＞
以下、本実施形態の多層粘着シート１００の作用効果について図１を参照しながら説明する。
【００６８】
本実施形態の多層粘着シート１００は、図１（１）に示すように、基材フィルム１０６と、その基材フィルム１０６に塗布された粘着剤からなる粘着剤層１０３と、その粘着剤層１０３上に積層されてなるダイアタッチフィルム１０５と、を備える。
【００６９】
係る粘着剤によれば、紫外線及び／又は放射線照射後に、粘着剤層１０３とダイアタッチフィルム１０５との剥離が容易となるため、図１（３）に示すダイチップ１０８のピックアップ作業を良好に行うことができる。また、係る粘着剤によれば、ダイアタッチフィルム１０５に対する粘着剤成分のマイグレーションが低いため、図１（４）に示すようにダイアタッチフィルム１０５が付着したダイチップ１０８をリードフレーム１１１上にマウントさせ加温することによって接着する際に、汚染による接着不良の発生を抑制することができる。
【００７０】
また、上記粘着剤を塗布してなる粘着剤層１０３を備える粘着シート１１０が好ましく、当該粘着シート１１０は電子部品固定用であることがさらに好ましい。また、当該粘着シート１１０と、当該粘着シート１１０の粘着剤層１０３側に積層されてなるダイアタッチフィルム１０５と、を備える多層粘着シート１００とすることが好ましい。
【００７１】
これは、係る粘着シート１１０または多層粘着シート１００によれば、紫外線及び／又は放射線照射後に、ダイアタッチフィルム１０５との剥離が容易となるため、ダイチップ１０８のピックアップ作業を良好に行うことができるからである。また、係る粘着シート１１０または多層粘着シート１００によれば、ダイアタッチフィルム１０５に対する粘着剤成分のマイグレーションがない（粘着剤層１０３がダイアタッチフィルム１０５を汚染することが低減される）ため、ダイアタッチフィルム１０５が付着したダイチップ１０８をリードフレーム１１１上にマウントさせ加温することによって接着する際に、汚染による接着不良の発生を抑制することができる。
【００７２】
また、上記多層粘着シート１００のダイアタッチフィルム１０５表面にシリコンウエハ１０１を貼り合わせる工程と、該多層粘着シート１００に貼り合わされた状態で、シリコンウエハ１０１のダイシングを行う工程と、ダイシング後に、ダイアタッチフィルム１０５および粘着剤層１０３とを剥離することによって、シリコンウエハ１０１および当該シリコンウエハ１０１の裏面に付着しているダイアタッチフィルム１０５を併せてピックアップする工程と、を含む、電子部品の製造方法を好適に用いることができる。
【００７３】
また、図１のＤＡＦ使用工程の図を引用して説明すれば、シリコンウエハ１０１の裏面にペースト状接着剤１０５を全面塗布する工程（不図示）と、該ペースト状接着剤１０５を加熱してシート状に半硬化させて接着剤半硬化層１０５を形成する工程（不図示）と、該シリコンウエハ１０１の接着剤半硬化層１０５と上記粘着シート１１０の粘着剤層１０３とを貼り合わせる工程（図１（１））と、該粘着シート１１０に貼り合わされた状態で、シリコンウエハ１０１のダイシングを行う工程（図１（２））と、ダイシング後に、接着剤半硬化層１０５および粘着剤層１０３とを剥離することによって、シリコンウエハ１０１および当該シリコンウエハ１０１の裏面に付着している接着剤半硬化層１０５を併せてピックアップする工程（図１（３））と、を含む、電子部品の製造方法を好適に用いることができる。
【００７４】
この場合には、シリコンウエハ１０１のダイシング後に、粘着シート１１０の基材フィルム１０６側から紫外線及び／又は放射線（不図示）を照射することにより、ダイチップ１０８の裏面に接着剤半硬化層１０５を付けた状態でダイチップ１０８を容易にピックアップすることができ、更にそのままリードフレーム１１１等にダイチップ１０８をマウントして接着させることができる。さらに、この電子部品の製造方法によれば、粘着剤層１０３が接着剤半硬化層１０５を汚染することが低減されるため、接着剤半硬化層１０５が付着したダイチップ１０８をリードフレーム１１１上にマウントさせ加温することによって接着する際に、汚染による接着不良の発生を抑制することができる。
【００７５】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【００７６】
例えば、上記実施の形態ではウエハの種類をシリコンウエハ１０１としたが、特に限定する趣旨ではなく、どのような種類のウエハ（例えばＧＡＮウエハなど）を用いてもよい。どのような種類のウエハであっても、そのウエハを切断するために適したダイシングブレード１０４は存在するため、そのダイシングブレード１０４を用いて上記実施形態と同様のウエハの加工方法を実行可能であり、その場合にも同様の作用効果が得られる。
【実施例】
【００７７】
以下、本発明を表１〜３を用いて説明する。本発明はこれらに限定されるものではない。なお、表１は、光重合開始剤を有するウレタンアクリレート（Ｄ）に用いる化合物の配合を表したものであり、表２および表３は、粘着剤の配合およびその評価をまとめたものである。
【００７８】
【表１】
2011089073.tif 000003
【００７９】
【表２】
2011089073.tif 000004
【００８０】
【表３】
2011089073.tif 000005
【００８１】
＜実験材料の調製＞
実施例に係る粘着剤、粘着シート、及び多層粘着シートなどの各種実験材料は下記の処方で製造した。
【００８２】
表１中に記載した各化合物は、以下のものである。
水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステル単量体（Ａ）−イ：２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート
水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステル単量体（Ａ）−ロ：ペンタエリスリトールトリアクリレート
水酸基を有する光重合開始剤（Ｂ）−イ：１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（チバ・ジャパン社製、製品名Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４）
水酸基を有する光重合開始剤（Ｂ）−ロ：２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］−フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン（チバ・ジャパン社製、製品名Ｉｒｇａｃｕｒｅ１２７）
２個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート（Ｃ）−イ：ヘキサメチレンジイソシアネートの３量体
【００８３】
光重合開始剤を有するウレタンアクリレート（Ｄ）は、水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステル単量体（Ａ）と水酸基を有する光重合開始剤（Ｂ）とを酢酸エチル中で攪拌しながら４０℃に加温した後、２個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート（Ｃ）を２時間かけて連続的に添加し、更に６時間攪拌することにより得たものである。
【００８４】
（メタ）アクリル酸エステル重合体Ａ（Ｅ）−イ：２−エチルヘキシルアクリレート９５％、２−ヒドロキシエチルアクリレート５％の共重合体からなり、溶液重合により得られる市販品（綜研化学社製、製品名ＳＫダイン１４９６）。
（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ｅ）−ロ：エチルアクリレート５４％、ブチルアクリレート１９％、メトキシエチルアクリレート２４％の共重合体からなり、懸濁重合により得られる市販品（日本ゼオン社製、製品名ＡＲ５３Ｌ）。
【００８５】
硬化剤：トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体（日本ポリウレタン社製、製品名コロネートＬ−４５Ｅ）。
ウレタンアクリレートオリゴマ：ポリ（プロピレンオキサイド）ジオールの末端にヘキサメチレンジイソシアネート（脂肪族ジイソシアネート）の三量体を反応させてなる末端イソシアネートオリゴマに、更にジペタエリスリトールペンタアクリレートを反応させてなる末端アクリレートオリゴマであって、数平均分子量（Ｍｎ）が３，７００でアクリレート官能基数１５個のウレタンアクリレートオリゴマの市販品（根上工業社製、製品名ＵＮ−３３２０ＨＳ）。
光重合開始剤：ベンジルジメチルケタール（チバ・ジャパン社製、製品名Ｉｒｇａｃｕｒｅ６５１）。
【００８６】
各実施例及び比較例に対応する粘着剤の主な成分とその配合量は、表１、２に示すとおりである。各粘着剤の調製にあたっては、これらの表２に示した成分に加えて、上述の硬化剤を３質量部配合したものである。
なお、比較例１においては、光重合開始剤を有するウレタンアクリレート（Ｄ）の代わりに、ウレタンアクリレートオリゴマ（根上工業社製、製品名ＵＮ−３３２０ＨＳ）５０質量部と光重合開始剤（チバ・ジャパン社製、製品名Ｉｒｕｇａｃｕｒｅ６５１）３質量部を配合したものを用いて粘着剤を調整した。
【００８７】
次いで、得られた粘着剤をＰＥＴセパレーターフィルム上に塗布し、乾燥後の粘着剤層の厚みが１０μｍとなるように塗工し、１００μｍの基材フィルムに積層し粘着シートを得た。３０μｍ厚さのダイアタッチフィルムを、粘着シートの粘着剤層上にラミネートして多層粘着シートとした。
【００８８】
基材フィルムは、エチレン−メタアクリル酸−メタアクリル酸アルキルエステル共重合体のＺｎ塩を主体とするアイオノマ樹脂からなり、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１．５ｇ／１０分（ＪＩＳ  Ｋ７２１０、２１０℃）、融点が９６℃、Ｚｎ２＋イオンを含有するフィルム（三井・デュポンポリケミカル社製、製品名ハイミラン１６５０）を用いた。
【００８９】
２．ダイアタッチフィルムとして、以下のものを揃えた。
ダイアタッチフィルム：厚さ３０μｍのフィルムであり、その組成は、エポキシ接着剤である。
【００９０】
３．電子部品集合体として、以下のものを揃えた。
電子部品の製造には、ダミーの回路パターンを形成した直径８インチ×厚さ０．１ｍｍのシリコンウエハを用いた。
【００９１】
＜ダイシング工程＞
粘着シートへの切り込み量は３０μｍとした。ダイシングは１０ｍｍ×１０ｍｍのチップサイズで行った。
ダイシング装置はＤＩＳＣＯ社製  ＤＡＤ３４１を用いた。ダイシングブレードはＤＩＳＣＯ社製ＮＢＣ−ＺＨ２０５Ｏ−２７ＨＥＥＥを用いた。
ダイシングブレード形状：外径５５．５６ｍｍ、刃幅３５μｍ、内径１９．０５ｍｍ。
ダイシングブレード回転数：４０，０００ｒｐｍ。
ダイシングブレード送り速度：８０ｍｍ／秒。
切削水温度：２５℃。
切削水量  ：１．０Ｌ／分。
【００９２】
ピックアップはニードルピンで突き上げた後、真空コレツトでチップを吸着し、粘着シートとダイアタッチフィルムとの間で剥離し、ダイアタッチフィルムが付着したチップを得た。ピックアップ装置はキャノンマシナリー社製  ＣＡＰ−３００ロを用いた。
ニードルピン形状：２５０μｍＲ
ニードルピンの数：５
ニードルピン突き上げ高さ：０．５ｍｍ
エキスパンド量  ：８ｍｍ
【００９３】
＜実験結果の評価＞
１．チップ保持性：シリコンウエハを前記条件にてダイシングした際に、チップが多層粘着シートに保持されている数を評価した。
◎（優）：多層粘着シートに保持されているチップが９５％以上。
○（良）：多層粘着シートに保持されているチップが９０％以上９５％未満。
×（不可）：多層粘着シートに保持されているチップが９０％未満。
【００９４】
２．ピックアップ性：シリコンウエハを前記条件にてダイシング後、図３に示すように、ダイアタッチフィルムが付着した状態でチップをピックアップできた数を評価した。
◎（優）：９５％以上のチップがピックアップできた。
○（良）：８０％以上９５％未満のチップがピックアップできた。
×（不可）：８０％未満のチップがピックアップできた。
【００９５】
３．汚染性：粘着シートの粘着剤面をダイアタッチフィルムに貼り付けて、１週間保管後、高圧水銀灯で紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ２照射した後、１週間保管後、又は４週間保管後に粘着シートを剥離した。剥離したダイアタッチフィルムのＧＣ−ＭＳ分析を行い、光重合性開始剤由来のピークを確認した。
◎（優）：紫外線を照射した後、１週間保管後、及び４週間保管後に粘着シートを剥離したダイアタッチフィルムから光重合性開始剤由来のピークなし。
○（良）：紫外線を照射した後、１週間保管後に粘着シートを剥離したダイアタッチフィルムから光重合性開始剤由来のピークなし。及び、紫外線を照射した後、４週間保管後に粘着シートを剥離したダイアタッチフィルムから光重合性開始剤由来のピークあり。
×（不可）：紫外線を照射した後、１週間保管後、及び４週間保管後に粘着シートを剥離したダイアタッチフィルムから光重合性開始剤由来のピークあり。
【産業上の利用可能性】
【００９６】
本発明に用いる多層粘着シートは、ダイシング時のチップ保持に優れ、ピックアップ作業時にチップの剥離が容易であり、微少な糊残りによる汚染性も低いという効果を奏するため、ダイシング後にチップ裏面にダイアタッチフィルム層を付けた状態でピックアップし、リードフレーム等にマウントして接着させる電子部品の製造方法に好適に用いられる。
【図１】
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