(57)【要約】      （修正有）【課題】良好なキャリアテープ及びカバーテープの搬送を行う。【解決手段】電子部品実装装置に電子部品を供給する供給位置の手前で主搬送路から分岐しカバーテープが搬送される副搬送路２３と、各搬送路の分岐位置であって、搬送方向下流側となる副搬送路の内壁面２３ｂから突出して設けられたテープガイド部２４とを備え、キャリアテープの搬送方向上流側の副搬送路の内壁面２３ａであって、テープガイド部の先端部が対向する部位に凹部２５を設け、当該凹部は搬送方向上流側となる副搬送路の内壁面に対して搬送されるテープの幅方向について中央部が凹状をなすことを特徴とする。【選択図】図４
2011228600.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を保持したキャリアテープの搬送により電子部品実装装置に電子部品を供給すると共に前記キャリアテープの主搬送路が形成されたメインフレームを有する電子部品供給装置において、
前記電子部品実装装置に電子部品を供給する供給位置の手前で前記主搬送路から分岐する共に、前記キャリアテープから剥離されたカバーテープが搬送される副搬送路と、
前記キャリアテープからカバーテープが剥離される各搬送路の分岐位置であって、前記キャリアテープの搬送方向下流側となる前記副搬送路の内壁面から、前記キャリアテープの搬送方向上流側に向かって突出して設けられたテープガイド部とを備え、
前記キャリアテープの搬送方向上流側となる前記副搬送路の内壁面であって、前記テープガイド部の先端部が対向する部位に凹部を設け、
前記カバーテープが前記テープガイド部の先端部と凹部との間を通過すると共に、当該凹部は前記搬送方向上流側となる副搬送路の内壁面に対して搬送されるカバーテープの幅方向について中央部が凹状をなすことを特徴とする電子部品供給装置。
【請求項２】
前記凹部は前記搬送されるテープの幅方向についてその両側が平滑であることを特徴とする請求項１記載の電子部品供給装置。
【請求項３】
前記搬送されるキャリアテープの幅方向における前記凹部の幅が前記搬送されるキャリアテープの幅の３分の１以下であることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装装置に電子部品を供給する電子部品供給装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品実装装置は、電子部品供給装置としての電子部品フィーダを搭載し、各電子部品フィーダから個々に電子部品の供給を受けている。
そして、この電子部品フィーダは、均一間隔で形成されたポケット内に電子部品が封止されたキャリアテープＡが巻回されたリール１１をその一端部（例えば後端部側）に保持しており、フィーダ先端部までキャリアテープＡを搬送して、所定の供給位置で電子部品実装装置の吸着ノズルに電子部品を渡している（図２参照）。
そして、電子部品のキャリアテープＡの上面には各ポケット内の電子部品を封止するためのカバーテープＨが貼着されており、電子部品の供給位置の手前で剥離され、ポケットの電子部品を吸着ノズルに吸着されることを可能としている。この部分の構造を図７に示す。
図示のように、電子部品フィーダの先端上部近傍にはほぼ水平な方向に沿ってキャリアテープＡの搬送経路２０２が設けられており、その途中には上方に分岐して剥離されたカバーテープＨの搬送経路２０３が形成されている。そして、キャリアテープＡから剥離されたカバーテープＨは、この搬送経路２０３に沿って搬送され、上方でキャリアテープＡの搬送方向とは逆側に折り返され、その先にある使用済みのカバーテープＨを巻き取るリール１２により巻き取られるようになっている。
【０００３】
ところで、リール１１のキャリアテープＡの残量が少なくなると、完全になくなる前にキャリアテープＡをリール１１からほどき、ほどかれたキャリアテープＡの終端部を新しく交換したリール１１に巻かれたキャリアテープＡの始端部と連結する。リール１１のキャリアテープＡが完全に使い果たされてからリール１１の交換作業を行うと、電子部品実装作業を中断させなければならなくなるが、上述のように、早めにリール交換を行ってしまうことで実装作業を中断しないようにしている。
そして、図８に示すように、古いキャリアテープＡ１の終端部と新しいキャリアテープＡ２の始端部とを連結する際には、キャリアテープＡ１，Ａ２の上面と下面とにそれぞれスプライステープＳが張り付けられる。キャリアテープＡの上面には前述したカバーテープＨが貼られているが、スプライステープＳはカバーテープＨの上から貼ってしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2002-368484
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、キャリアテープＡの搬送経路２０２とカバーテープＨの搬送経路２０３との分岐箇所には、図９に示すように、上方に剥離されるカバーテープＨによって剥離後のキャリアテープＡが搬送経路２０３側に引き込まれないように、また、静電気によりカバーテープＨに付着した電子部品を掻き落とすために、突起部２０５が搬送方向後方に向かって延出されている。
この突起部２０５があるためにカバーテープＨの搬送経路２０３はその通過幅が狭くなっており、カバーテープＨにスプライステープＳが貼られていると、搬送経路２０３内でつまりを生じ、カバーテープＨの剥離が行えなくなる場合があり、その結果、電子部品の供給も行えなくなるという問題が生じていた。
【０００６】
本発明は、良好なキャリアテープの搬送を行う電子部品供給装置を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１記載の発明は、電子部品を保持したキャリアテープの搬送により電子部品実装装置に電子部品を供給すると共に前記キャリアテープの主搬送路が形成されたメインフレームを有する電子部品供給装置において、前記電子部品実装装置に電子部品を供給する供給位置の手前で前記主搬送路から分岐する共に、前記キャリアテープから剥離されたカバーテープが搬送される副搬送路と、前記キャリアテープからカバーテープが剥離される各搬送路の分岐位置であって、前記キャリアテープの搬送方向下流側となる前記副搬送路の内壁面から、前記キャリアテープの搬送方向上流側に向かって突出して設けられたテープガイド部とを備え、前記キャリアテープの搬送方向上流側となる前記副搬送路の内壁面であって、前記テープガイド部の先端部が対向する部位に凹部を設け、前記カバーテープが前記テープガイド部の先端部と凹部との間を通過すると共に、当該凹部は前記搬送方向上流側となる副搬送路の内壁面に対して搬送されるカバーテープの幅方向について中央部に凹状をなすことを特徴とする。
【０００８】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記凹部は前記搬送されるテープの幅方向についてその両側が平滑であることを特徴とする。
また、請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記搬送されるテープの幅方向における前記凹部の幅が前記搬送されるテープの幅の３分の１以下であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１記載の発明は、キャリアテープの搬送方向下流側となる副搬送路の内壁面にテープガイド部を設けることで、副搬送路側へのキャリアテープの引き込み防止とカバーテープに電子部品が付着して持って行かれること防止することが可能となる。
そして、副搬送路の上流側内壁面にテープガイド部の先端部に対応して凹部を形成したので、例えばカバーテープにスプライシングテープが貼着されている等の理由で厚みを生じている場合でも、凹部に従ってカバーテープが窪むことができるので、テープガイド部によるカバーテープのつまりを防止すると共に主搬送路側にカバーテープが侵入する等によりキャリアテープの搬送不良を回避でき、円滑な電子部品の供給を行うことが可能となる。
また、副搬送路の上流側壁面において、凹部はテープ幅方向について部分的に形成されるので、通常のカバーテープの搬送の際には、平滑な内壁面にならった状態で搬送が行われ、カバーテープの円滑な搬送を行うことが可能である。
【００１０】
請求項２記載の発明は、凹部に対して搬送されるテープの幅方向についてその両側が平滑な内壁面であるため、通常のカバーテープの搬送の際には、テープガイドが平滑な内壁面に沿って平滑な状態をより良好に維持することができ、カバーテープのさらなる円滑な搬送を行うことが可能である。
【００１１】
請求項３記載の発明は、搬送されるキャリアテープの幅方向における凹部の幅が搬送されるキャリアテープの幅の３分の１以下であるため、テープガイド部にカバーテープが接しない場合には、テープガイドが凹部によりくぼんだ状態とならず、平滑状態を維持することができるため、カバーテープのさらなる円滑な搬送を行うことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】電子部品フィーダを用いる電子部品実装装置の斜視図である。
【図２】電子部品フィーダの斜視図である。
【図３】電子部品の供給位置近傍であって当該供給位置よりも搬送方向上流側部分における主搬送路の周辺の側面図である。
【図４】副搬送路の周辺の平面図である。
【図５】副搬送路の周辺の各部の寸法を示す平面図である。
【図６】副搬送路の周辺における平面図であって、図６（Ａ）は薄いカバーテープを搬送する状態を示し、図６（Ｂ）は厚いカバーテープを搬送する状態を示す。
【図７】従来の電子部品供給装置の供給位置近傍であって当該供給位置よりも搬送方向上流側部分における主搬送路の周辺の側面図である。
【図８】スプライシングテープによりキャリアテープ同士を接続した状態を示す説明図である。
【図９】従来の電子部品供給装置の副搬送路の周辺の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（発明の実施形態の概要）
本発明に係る電子部品供給装置の実施形態について説明する。
電子部品供給装置としての電子部品フィーダ１０は、電子部品実装装置１００に着脱自在に備えられ、電子部品が均一間隔でカバーテープＨにより封止されたキャリアテープＡを搬送し、搬送経路における所定の供給位置で電子部品実装装置１００の搭載ヘッド１０６に吸着させることで電子部品実装装置１００に電子部品を供給するものである。
ここで、電子部品実装装置１００において、基板Ｐが前工程から後工程に搬送される水平な方向をＸ軸方向とし、これと直交する水平な方向であり、電子部品実装装置１００に配置される後述するフィーダ１０の長手方向の向きに沿った方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸方向とＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向とする。
【００１４】
（電子部品実装装置の構成）
図１は、電子部品フィーダ１０を用いる電子部品実装装置１００の斜視図であり、図２は、フィーダ１０の斜視図である。
図１に示すように、電子部品実装装置１００は、各構成部材がその上面に載置される基台１０２と、基板ＰをＸ軸方向に沿って前工程から後工程に搬送する基板搬送装置１０３と、複数の電子部品フィーダ１０が並んで設置されるフィーダ収納部１０４と、電子部品フィーダ１０により供給される電子部品Ｄを基板Ｐに搭載する搭載ヘッド１０６と、搭載ヘッド１０６をＸ，Ｙ軸の各方向に移動するヘッド移動装置１０７等、を備えている。
【００１５】
基板搬送装置１０３は、図示しない搬送ベルトを備えており、その搬送ベルトにより基板ＰをＸ軸方向に沿って前工程側から後工程側へ搬送する。
また、基板搬送装置１０３は、搭載ヘッド１０６により電子部品Ｄを基板Ｐへ実装するため、所定の部品実装位置において基板Ｐの搬送を停止し、基板Ｐを保持することも行う。
【００１６】
フィーダ収納部１０４は、基台１０２のＹ軸方向における一端部に設けられている。フィーダ収納部１０４において、個々の電子部品フィーダ１０はその長手方向がＹ軸方向に向けられると共に、複数の電子部品フィーダ１０がＸ軸方向に沿って並列するように着脱自在に取り付けられるようになっている。なお、図１では電子部品フィーダ１０は一つのみ図示されているが、実際には複数の電子部品フィーダ１０が並んで装備される。
【００１７】
搭載ヘッド１０６は、梁部材１１２に備えられており、下方（Ｚ軸方向）に突出する吸着ノズル１０６ａを有している。この吸着ノズル１０６ａは、吸着保持する電子部品の大きさや形状に応じて交換できるように、着脱可能に備えられている。
吸着ノズル１０６ａは、例えば、図示しない空気吸引装置と接続されており、吸着ノズル１０６ａの下端である先端部に電子部品を吸着保持することを可能としている。また、その空気吸引装置には図示しない電磁弁が備えられており、その電磁弁により空気吸引装置の空気吸引状態と大気開放状態とを切り替える。つまり、空気吸引状態としたときに吸着ノズル１０６は負圧となり電子部品を吸着可能とし、大気開放状態としたときに吸着ノズル１０６ａは大気圧状態となって吸着した電子部品の吸着を解除する。
【００１８】
また、搭載ヘッド１０６には、吸着ノズル１０６ａをＺ軸方向に移動させる図示しないＺ軸移動装置と、吸着ノズル１０６ａをＺ軸を中心として回転させる図示しないノズル回転装置とを備えている。
Ｚ軸移動装置（図示省略）は、搭載ヘッド１０６上に設けられており、吸着ノズル１０６ａをＺ軸方向に移動させる移動機構であり、吸着ノズル１０６ａはこのＺ軸移動装置を介してＺ軸方向に移動自在に搭載ヘッド１０６に備えられている。Ｚ軸移動装置としては、例えば、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
ノズル回転装置（図示省略）は、搭載ヘッド１０６上に設けられており、吸着ノズル１０６ａを回転させる回転駆動機構であり、吸着ノズル１０６ａはこのノズル回転装置を介してＺ軸を軸中心に回転自在に搭載ヘッド１０６に備えられている。Ｚ軸回転装置としては、例えば、角度調節モータと、この角度調節モータの回転角度量を検出するエンコーダ等により構成される。
なお、吸着ノズル１０６ａは一つのヘッドに複数搭載しても良い。その場合、吸着ノズル１０６ａと同数のＺ軸移動機構及びノズル回転機構が搭載ヘッド１０６に搭載される。
【００１９】
ヘッド移動装置１０７は、搭載ヘッド１０６をＸ軸方向に移動するＸ軸移動装置１０７ａと、搭載ヘッド１０６をＹ軸方向に移動するＹ軸移動装置１０７ｂと、により構成されている。
【００２０】
Ｘ軸移動装置１０７ａは、基板搬送装置１０３の基板搬送路上に、基板Ｐの搬送方向と垂直な方向（Ｙ軸方向）に跨る様に備えられているガイド部材１１１，１１１に支持され、Ｘ軸方向に延在する梁部材１１２の側面に設けられている図示しないレール状の支持部材と、その支持部材に支持されている搭載ヘッド１０６をＸ軸方向に移動させる図示しない駆動装置を備えている。この駆動装置としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
【００２１】
Ｙ軸移動装置１０７ｂは、ガイド部材１１１，１１１の上面に設けられている図示しないレール状の支持部材と、その支持部材に支持されている梁部材１１２をＹ軸方向に移動させる図示しない駆動装置を備えている。この駆動装置としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
梁部材１１２はこのＹ軸移動装置１０７ｂによってガイド部材１１１，１１１の上面をＹ軸方向に移動自在に備えられており、搭載ヘッド１０６は梁部材１１２を介してＹ軸方向に移動自在となる。
【００２２】
そして、搭載ヘッド１０６はヘッド移動装置１０７によって、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に移動するとともに、電子部品フィーダ１０の供給位置５１に供給されたキャリアテープＡが保持する電子部品Ｄを、搭載ヘッド１０６の吸着ノズル１０６ａにより吸着し、基板搬送装置１０３における部品実装位置の基板Ｐへ実装するようになっている。
【００２３】
（電子部品フィーダの全体構成）
図２に示すように、電子部品フィーダ１０は、その全体構成を支持するメインフレーム２０を備えている。このメインフレーム２０は、概略形状が一方向に長い平板状に形成されており、その平板面をＹ−Ｚ平面に向けた状態でその長手方向一端部を電子部品実装装置１００側に向けて当該電子部品実装装置１００に保持されるようになっている。以下の説明では、電子部品フィーダ１０の電子部品実装装置側となる端部を「前」、逆側の端部を「後」として説明を行うものとする。また、電子部品フィーダ１０の前側を「キャリアテープの搬送方向下流側」、後側を「キャリアテープの搬送方向上流側」として説明を行うものとする。
【００２４】
電子部品フィーダ１０は、図２及び図３に示すように、メインフレーム２０の後端部に取り外し自在にセットされると共に、後述するカバーテープＨとの間で電子部品が均一間隔で封止されたキャリアテープＡが巻かれたリール１１と、キャリアテープＡをメインフレーム２０に形成された主搬送路に沿って搬送する送り機構３０と、キャリアテープＡの一面（搬送時に上面となる面）に貼着され、供給位置５１の手前のテープ分離部５２で剥離されたカバーテープＨを巻き取る巻き取りリール１２とを備えている。
【００２５】
メインフレーム２０は、その後端部に前述のリール１１を回転可能に保持するリール保持部２１を備え、ここからキャリアテープＡの繰り出しを行っている。また、メインフレーム２０には、その後端部に位置するリール保持部２１を起点として前斜め上の方向に向かうと共に、当該メインフレーム２０の上面よりも幾分下方であって前端部よりも幾分手前の位置から前端部近傍までを前方に沿って通過する主搬送路２２が形成されている。メインフレーム２０の前端部近傍における上面にはキャリアテープＡから剥離されたカバーテープＨが上方に引き出されるテープ分離部５２と、前記テープ分離部５２よりもキャリアテープＡの搬送方向下流側に設けられ搭載ヘッド１０６の吸着ノズル１０６ａがキャリアテープＡから電子部品の取り出しを行う供給位置５１が設けられており、前述した主搬送路２２は、電子部品の供給位置５１を通過すると下方に向かい、さらに後方に折り返されてフレーム後端部に設けられたテープ排出口（図示略）まで形成されている。このテープ排出口から電子部品が取り出された空のキャリアテープＡを排出する構造となっている。
なお、この主搬送路２２は、上下の壁面２２ａ，２２ｂ（図３参照）と左側の側壁面とで搬送されるキャリアテープＡを三方から囲む構造となっている。また、右側方（前方に視線を向けた状態で右手側）は開放されており、この開放側から主搬送路２２内にキャリアテープＡをセットすることを可能としている。
【００２６】
送り機構３０は、主搬送路２２における前記供給位置５１を通過した位置においてキャリアテープＡの搬送を行う。キャリアテープＡにはその長手方向に沿って送り用の係合穴が均一間隔で無数に並んで形成されており、送り機構３０は、送りの駆動源となるモータとキャリアテープＡの係合穴に噛合するスプロケットとスプロケットを回転させる歯車列とを備えている（いずれも図示略）。前記電子部品の取り出しが完了したら前記スプロケットが回転してキャリアテープＡを搬送して次の電子部品が前記供給位置５１に移送され、同時にカバーテープＨも図示しない送り機構によりキャリアテープＡから剥離され前記巻き取りリール１２に巻き取られる。
【００２７】
図３は、電子部品の供給位置５１近傍であって当該供給位置５１よりも搬送方向上流側部分における主搬送路２２の周辺の側面図である。
図示のように、主搬送路２２は、電子部品の供給位置５１よりも幾分手前側から供給位置５１までの区間は、メインフレーム２０の上面よりも幾分下側においてＹ軸方向に沿ってほぼ水平に前方に向かって形成されている。そして、供給位置５１の手前側（搬送方向上流側）には、主搬送路２２から上方に分岐してメインフレーム２０の上面に至る、カバーテープＨが搬送される副搬送路２３が形成されている。カバーテープＨはキャリアテープＡの上面の両側に塗布された接着剤で貼着され、キャリアテープＡに形成された凹部内に電子部品を封止すると共に、剥離することでキャリアテープＡ内の電子部品を取り出しを可能とするテープである。
この副搬送路２３は、キャリアテープＡがカバーテープＨから剥離される分岐位置に配置されこの剥離されたカバーテープＨを上方に排出するものであり、主搬送路２２に直交して当該主搬送路２２から垂直上方に向かって形成されており、主搬送路２２と同様に、三方が壁面に囲まれ、右側方のみが開放されている。即ち、副搬送路２３は、左側壁と互いに対向すると共にＸ−Ｚ平面に沿った搬送方向上流側の壁面２３ａと下流側の壁面２３ｂとを備えている。そして、上流側壁面２３ａと主搬送路２２の上側壁面２２ａの境界位置となる角部においてキャリアテープＡからカバーテープＨの剥離が行われる。つまり、当該角部が前述したテープ分離部５２となっている。なお、テープ分離部５２は、カバーテープＨが破損して切断などを生じないように丸み（いわゆるＲ）が形成されている。
【００２８】
図４は、副搬送路２３を上方から見た平面図である。
副搬送路２３の下流側壁面２３ｂは前述したようにＸ−Ｚ平面に平行であって上下に延在する平面であり、下流側壁面２３ｂの全長に渡って一様にＹ軸方向後方（主搬送路２２における搬送方向上流側）に向かって凸となるテープガイド部２４が形成されている。即ち、このテープガイド部２４は、下流側壁面２３ｂの平面上において上下に沿って延在するレール状の突起を形成している。また、このテープガイド部２４は、Ｙ軸方向後方に舌状に突出する形状により、その突出先端部が副搬送路２３の上側壁面２３ａに迫るように近接している。
かかるテープガイド部２４は、下流側壁面２３ａから上流側壁面２３ａ側に向かって突出することで、副搬送路２３の下端部（主搬送路２２との分岐点）において当該副搬送路２３の入り口におけるＹ軸方向幅を狭めており、当該入り口でキャリアテープＡから剥離されたカバーテープＨに伴って副搬送路２３側にキャリアテープＡが引き込まれないようにすると共に、静電気等によってカバーテープＨに電子部品が付着した場合にテープガイド部２４の突起先端部が電子部品を掻き落とす役割を果たしている。同時にテープガイド部２４が突起状であってその両側が空いているのでカバーテープの両側に付着した接着剤がテープガイド部２４に接触しないようになっている。
【００２９】
一方、副搬送路２３の上流側壁面２３ａは前述したようにＸ−Ｚ平面に平行であって上下方向に沿って延在しており、その平面上には、上流側壁面２３ａの全長に渡って一様にＹ軸方向後方（搬送方向上流側）に向かって凹となる凹部２５が形成されている。即ち、この凹部２５は、上流側壁面２３ａの平面上において上下に沿って延在する溝を形成している。
この凹部２５は、搬送されるカバーテープＨの幅方向（Ｘ軸方向）について、テープガイド部２４の先端部と近接対向する位置に形成されている。つまり、上流側壁面２３ａに迫るように突出したテープガイド部２４に対応して凹部２５が窪んでおり、相互間に一定の間隙を維持している。この間隙に前記剥離されたカバーテープＨが通過する。
また、この凹部２５は、図５に示すように、電子部品フィーダ１０に取り付け可能な複数種類のキャリアテープＡの中でもっとも使用頻度が高いキャリアテープＡの幅がｃである場合に、凹部２５のＸ軸方向幅ｄはｃ／３又はそれ以下とすることが望ましい。
また、キャリアテープＡの幅がｃである場合、凹部２５は、Ｘ軸方向で奥側の壁面からｃ／３離して設けることが望ましい。
また、テープガイド部２４の先端部から上流側壁面２３ａまでの距離ｅは、電子部品フィーダ１０で使用頻度が最も高いキャリアテープＡに貼られたカバーテープＨの厚さがｆである場合、隙間ｅはｆより幾分大きく設定することが望ましい。
また、テープガイド部２４の先端部から凹部２５の最深部までの隙間ｇは、電子部品フィーダ１０で使用頻度が最も高いスプライシングテープＳの厚さががｈである場合に、隙間ｇはｆ＋ｈに近似し且つ幾分大きく設定することが望ましい。
また、凹部２５のＸ軸方向両端部２５ａ、２５ａ（上流側壁面２３ａとの境界、図４参照）にはカバーテープＨが接触しても引っかかりを生じないように、丸み（Ｒ）が形成されている。
【００３０】
上記凹部２５が形成されている場合、図６（Ａ）に示すように、カバーテープＨが隙間ｅ以下の厚さである場合には、カバーテープＨは壁面２３ａにならって平坦な状態を維持して円滑な搬送が行われる。
一方、図６（Ｂ）に示すように、スプライシングテープＳが貼着されている等の理由でカバーテープＨが隙間ｅを越える厚さである場合には、カバーテープＨは幅方向（Ｘ軸方向）中央部を除いてほぼ全体的には壁面２３ａにならって平坦となるが、凹部２５が形成されている部分だけは当該凹部２５に応じて窪んだ状態で搬送が行われる。従って、テープガイド部２４に引っかかりを生じることを原因とする搬送不良の発生を回避し、円滑な搬送を行うことができる。
また、凹部２５のＸ軸方向幅をカバーテープＨの幅の３分の１より大きくすると、カバーテープＨの厚さに関係なく、常に凹部２５が窪んだ状態で搬送されてしまうが、上記凹部２５はＸ軸方向幅をカバーテープＨの３分の１以下としていることから、通常の厚みの場合にはカバーテープＨが凹部２５に応じて窪むことなく平坦な状態で搬送され、常に円滑な送りを行うことが可能となる。
【００３１】
（電子部品フィーダの動作）
上記構成からなる電子部品フィーダ１０では、リール１１から繰り出されたキャリアテープＡが主搬送路２２に沿って搬送され、副搬送路２３との分岐位置にあるテープ分離部５２でカバーテープＨが上方に剥離され、副搬送路２３側に搬送される。
このとき、カバーテープＨの剥離後のキャリアテープＡはテープガイド部２４により副搬送路２３側へ引き込まれることなく、また、電子部品をカバーテープＨにもって行かれることなく、主搬送路２２の下流側に搬送され、電子部品の供給位置５１により電子部品が電子部品実装装置１００の吸着ノズル１０６ａに吸着される。そして、キャリアテープＡは、後方に折り返す主搬送路２２に従って搬送され、電子部品フィーダ１０の後端部側から排出される。
また、吸着ノズル１０６ａに吸着された電子部品は、基板Ｐの所定の搭載位置に搬送されて実装される。
一方、剥離されたカバーテープＨは、巻き取りリール１２の巻き取りにより副搬送路２３内を壁面２３ａに接して搬送される。このとき、スプライシングテープＳの貼着等により厚みがある部分が副搬送路２３を通過する場合であって、テープの全体的な厚さが前述した隙間間距離ｅよりも厚くなる場合には、その片面がテープガイド部２４に接触することとなるが、テープガイド部２４に接する部位に対応して凹部２５によりカバーテープＨがテープガイド部２４から逃げる方向に撓むことができるので、テープのつまりを生じることなく、円滑に搬送される。従って、カバーテープＨが副搬送路２３内でつまりを生じて主搬送路２２のテープ分離部５２より下流側に侵入し、部品吸着を阻害するという事態を回避することができる。
【００３２】
（その他）
テープガイド部２４は、副搬送路２３の下流側壁面２３ｂにおいて上下に全長渡って形成されているが、下流側壁面２３ｂ下端部周辺（テープ分離部５２に対向する位置、即ち、副搬送路２３の入口）のみに形成しても良い。その場合には、凹部２５もテープガイド部２４に対応する範囲にのみ（例えば、上流側壁面２３ａの下端部周辺のみ）に形成しても良い。
【符号の説明】
【００３３】
１０  電子部品フィーダ（電子部品供給装置）
２０  メインフレーム
２２  主搬送路
２３  副搬送路
２３ａ，２３ｂ  内壁面
２４  テープガイド部
２５  凹部
５１  供給位置
５２  テープ分離部
１００  電子部品実装装置
Ａ  キャリアテープ
Ｈ  カバーテープ
【図１】
2011228600.tif 000003
【図２】
2011228600.tif 000004
【図３】
2011228600.tif 000005
【図４】
2011228600.tif 000006
【図５】
2011228600.tif 000007
【図６】
2011228600.tif 000008
【図７】
2011228600.tif 000009
【図８】
2011228600.tif 000010
【図９】
2011228600.tif 000011