(57)【要約】      （修正有）【課題】基板支持部に回路基板をねじ止め固定するにあたり、回路基板のねじ締結部分に対する締結力の集中を防止し、かつ部品点数及び作業工程を減らす。【解決手段】ねじが貫通する取付孔２を有し、前記取付孔２にねじが挿入されて基板支持部にねじ止め固定される回路基板１において、ねじ止め固定の際にねじ頭が当接する前記取付孔２の周囲に、回路パタン形成時と同時に銅箔のエッチング処理にて、ねじ頭裏面と当接する環状パタン３を形成した。【選択図】図１
2011091232.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ねじが貫通する取付孔を有し、前記取付孔にねじが挿入されて基板支持部にねじ止め固定される回路基板において、ねじ止め固定の際にねじ頭が当接する前記取付孔の周囲に、回路パタン形成時に環状パタンを形成した回路基板。
【請求項２】
取付孔の周囲に、環状パタンを同心円状に複数形成したことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
回路基板の基板支持部側の取付孔の周囲に、回路パタン形成時に環状パタンを形成した回路基板。
【請求項４】
基板支持部の回路基板取付け面に形成したねじ孔に、回路基板の取付孔を配置させ、両者をねじ止めすることにより、基板支持部に回路基板を固定する回路基板の固定構造において、
前記取付孔を中心とする円周状の環状パタンが前記取付孔の周囲に形成された回路基板を基板支持部にねじ止め固定し、前記環状パタンにねじのねじ頭の裏面を当接させたことを特徴とする回路基板の固定構造。
【請求項５】
基板支持部のねじ孔の周囲に、その頂部が回路基板に当接する環状突起部を形成するとともに、回路基板の基板支持部側の取付孔の周囲に環状パタンを形成し、
前記基板支持部の環状突起部の頂部と、前記回路基板の環状パタンとを線接触させたことを特徴とする回路基板の固定構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールドケースなどの基板支持部にねじ止め固定される回路基板及び回路基板の固定構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子機器では、電子部品を実装した回路基板が、シールドケースなどの基板支持部にねじ止め固定されている。このような回路基板の固定構造では、基板支持部の回路基板取付け面に形成したねじ孔に、回路基板の取付孔を配置させ、両者をねじ止めすることにより、基板支持部に回路基板を固定する。
基板支持部に回路基板をねじ止め固定するとき、ワッシャを介在させてねじ止めすることにより、ねじと回路基板と基板支持部との各部が弾性をもって固定され、回路基板のねじ締結部分に締結力が集中するのを防止できる。そして、例えば、ワッシャを使用したねじ止め固定に用いられる回路基板として、回路基板の廃板領域に切り離し可能なワッシャを形成し、不要部分である廃板領域を有効利用したものが知られている（特許文献１を参照）。
また、ワッシャを使用しない回路基板の固定構造として、回路基板に電子部品をハンダ付けする際、基板支持部のねじ孔周囲や、これに対峙する回路基板の取付孔周囲に、ハンダを盛り上げて突起部を形成しておき、基板支持部と回路基板との間にハンダを介在させてねじ止めする回路基板の固定構造が知られている（特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１０３４５７号公報
【特許文献２】特開平６−２８３８７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ワッシャを使用して回路基板をねじ止め固定する回路基板の固定構造では、別個の部品としてワッシャを使用するため部品点数が増加し、さらに、基板支持部に回路基板を固定する際にねじをワッシャに通す作業を要していた。また引用文献１では、回路基板の不要部分である廃板領域を有効利用してワッシャを形成する技術が開示されているものの、廃板領域が小さい又は無い回路基板では適用できなかった。
さらに、特許文献２に開示された従来技術では、ワッシャを使用しないため部品点数は増加しないものの、ハンダを盛り上げて突起部を形成する作業工程を経るため、コスト上昇につながり、また、残存フラックスによってねじ締結に悪影響が生じる虞もある。さらに、ハンダによる突起部は回路基板と基板支持部との間に介在するのみで、ねじ（ねじ頭の裏面）は回路基板に対して直接接触するため、回路基板のねじ締結部分に対する締結力の集中防止が不十分であった。
【０００５】
そこで、本発明は、基板支持部に回路基板をねじ止め固定するにあたり、回路基板のねじ締結部分に対する締結力の集中を防止し、かつ部品点数及び作業工程を減らすことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の目的を達成するため、本発明は、ねじが貫通する取付孔を有し、前記取付孔にねじが挿入されて基板支持部にねじ止め固定される回路基板において、ねじ止め固定の際にねじ頭が当接する前記取付孔の周囲に、回路パタン形成時に環状パタンを形成したものである。また、回路基板の取付孔の周囲に環状パタンを同心円状に複数形成したり、回路基板の基板支持部側の取付孔の周囲に、環状パタンを形成することもできる。
【０００７】
さらに本発明の回路基板の固定構造は、基板支持部の回路基板取付け面に形成したねじ孔に、回路基板の取付孔を配置させ、両者をねじ止めすることにより、基板支持部に回路基板を固定する回路基板の固定構造において、前記取付孔を中心とする円周状の環状パタンが前記取付孔の周囲に形成された回路基板を基板支持部にねじ止め固定し、前記環状パタンにねじのねじ頭の裏面を当接させたものである。また、基板支持部のねじ孔の周囲に、その頂部が回路基板に当接する環状突起部を形成するとともに、回路基板の基板支持部側の取付孔の周囲に環状パタンを形成し、前記基板支持部の環状突起部の頂部と、前記回路基板の環状パタンとを線接触させたものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の回路基板によれば、別個の部品としてワッシャを使用せずに基板支持部に回路基板をねじ止め固定しても、該回路基板のねじ締結部分に対する締結力の集中を防止できる。また回路パタン形成時に、同作業工程でワッシャ機能を有する環状パタンを取付孔の周囲に形成することができる。このため、部品点数及び作業工程を減らすことができ、コストダウンを図れる。
また、回路基板の表面側（ねじ挿入側）だけではなく裏面側（基板支持部側）にも、取付孔の周囲にワッシャ機能をもつ環状パタンを形成しておくことによって、回路基板のねじ締結部分に対する締結力の集中をより一層防止できる。
【０００９】
さらに、本発明の回路基板の固定構造によれば、別個の部品としてワッシャを使用しなくても、該回路基板のねじ締結部分に対する締結力の集中を防止して、基板支持部に回路基板をねじ止め固定できる。
また、基板支持部のねじ孔の周囲に形成された環状突起部の頂部と、回路基板の取付孔の周囲に形成された環状パタンとを線接触させた回路基板の固定構造では、基板支持部と回路基板との密着性が向上し、固定が確実なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】回路基板の取付孔の周囲の斜視図。
【図２】図１のＡ−Ａ´線断面図。
【図３】他の実施形態を示す図２と同様の個所の断面図。
【図４】回路基板を基板支持部へ取付けた状態の断面図。
【図５】取付状態の他の例を示す断面図。
【図６】取付状態の別の例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明の実施形態を図面を参照にして説明する。
【００１２】
図１は、回路基板１に形成された取付孔２の周囲（ねじ挿入側）を示すものであり、回路パタン形成時に、取付孔２の周囲を取り囲むように２つ（２重）の環状パタン３が形成されている。
この実施形態の回路基板１は、樹脂やガラス繊維などの絶縁基板上に銅箔などの導体を積層した銅張積層板をエッチング処理して回路パタンを形成したものであり、この回路パタン形成時のエッチング処理により、取付孔２の周囲に環状パタン３を形成したものである。
【００１３】
なおこの実施形態では、回路パタン形成時のエッチング処理により、回路基板１の取付孔２の周囲に環状パタン３を形成したものであるが、例えば、アディティブ法により回路パタンを形成した回路基板では、該回路基板の取付孔の周囲には、回路形成時のアディティブ処理により環状パタン３を形成する。
【００１４】
図２は、図１のＡ−Ａ´線断面図であり、環状パタン３が後述するねじ４のねじ頭４Ａの裏面に当接してワッシャ機能を果たすようになっている。この環状パタン３の厚みが薄すぎるとワッシャ機能を果たしにくいので、環状パタン３の厚みを２００μｍ以上とすることが好ましい。
【００１５】
図３では、ねじ４を挿入する側（表面）とは反対側（裏面）にも環状パタン３を形成したものを示す。表裏面の両側に環状パタン３が存在すると、ねじ頭４Ａは表面側の環状パタン３で緩衝され、基板支持部５（図４参照）は裏面側の環状パタン３で緩衝され、ねじ締結時に締結力を分散し、ねじの抜け防止が一層図れる。
【００１６】
図４は、ねじ４で回路基板１を基板支持部５に取付けた状態を示し、ねじ４のねじ頭４Ａの裏面と回路基板１との間に環状パタン３が介在し、ねじ４の雄ねじ部４Ｂは、基板支持部５の雌ねじ部５Ａにねじ込まれている。
【００１７】
図５は、基板支持部６の頂部の形状を変え、回路基板１の裏面側の環状パタン３に面接触ではなく線接触し、環状パタン３との密着性を高めたものを示す。この基板支持部６の頂部は、断面円弧状の曲面頂部を有している。すなわち、先が丸い頂部を有している。
【００１８】
図６では、先がとがった頂部の基板支持部７を示し、環状パタン３との密着性を高めている。頂部の形状は、先丸や先角などの他にも環状パタン３との密着性を高める形状であれば採用可能である。基板支持部７（６）の頂部と環状パタン３とがねじ４で締め付けられたとき、先がとがった（あるいは円弧状）頂部が環状パタン３にくい込み、密着性を高める。
【符号の説明】
【００１９】
１    回路基板
２    取付孔
３    環状パタン
４    ねじ
５、６、７    基板支持部
【図１】
2011091232.tif 000003
【図２】
2011091232.tif 000004
【図３】
2011091232.tif 000005
【図４】
2011091232.tif 000006
【図５】
2011091232.tif 000007
【図６】
2011091232.tif 000008