(57)【要約】  【課題】  金属細線の電気的接続不良を抑制し、電子装置の信頼性を向上させること。  【解決手段】  樹脂シート２と、樹脂シート２上に配置されたリード電極３と、樹脂シート２上にリード電極３と間隔を空けて配置された、電子部品４が実装された回路基板５と、回路基板５および電子部品４の少なくとも一方とリード電極３とを電気的に接続した金属細線６と、回路基板５上からリード電極３上にかけて、金属細線６を被覆するように設けられた被覆樹脂とを有している電子装置であって、樹脂シートおよび被覆樹脂７は無機質フィラーを含有しており、樹脂シート２は、被覆樹脂７より無機質フィラーの含有率が高い電子装置１である。樹脂シート２は被覆樹脂７より熱伝導率が高くなり、電子部品４で発生した熱はあまり被覆樹脂７を通らず、金属細線６の電気的接続不良を抑制でき、電子装置１の信頼性を向上させることができる。【選択図】  図１
2011249524.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂シートと、
該樹脂シート上に配置されたリード電極と、
前記樹脂シート上に前記リード電極と間隔を空けて配置された、電子部品が実装された回路基板と、
該回路基板および前記電子部品の少なくとも一方と前記リード電極とを電気的に接続した金属細線と、
前記回路基板上から前記リード電極上にかけて、前記金属細線を被覆するように設けられた被覆樹脂と
を有している電子装置であって、
前記樹脂シートおよび前記被覆樹脂は無機質フィラーを含有しており、前記樹脂シートは、前記被覆樹脂より前記無機質フィラーの含有率が高いことを特徴とする電子装置。
【請求項２】
樹脂シートと、
該樹脂シート上に配置されたリード電極と、
前記樹脂シート上に前記リード電極と間隔を空けて配置された、電子部品が実装された回路基板と、
該回路基板および前記電子部品の少なくとも一方と前記リード電極とを電気的に接続した金属細線と、
前記回路基板上から前記リード電極上にかけて、前記金属細線を被覆するように設けられた被覆樹脂と
を有している電子装置であって、
前記樹脂シートは、前記被覆樹脂よりも熱伝導率が高いことを特徴とする電子装置。
【請求項３】
前記金属細線の一方の端部は、回路基板と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記電子部品は、前記金属細線と前記回路基板との接続部から離間していることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記被覆樹脂と前記電子部品とは離間していることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記樹脂シートに含有されている無機質フィラーは、前記被覆樹脂に含有されている無機質フィラーより、粒径が小さいことを特徴とする請求項１〜５に記載の電子装置。
【請求項７】
前記樹脂シート中に存在する無機質フィラーの含有率は、前記回路基板および前記リード電極と接着する側に比し、反対側の方が大きいことを特徴とする請求項１〜６に記載の電子装置。
【請求項８】
前記電子部品が封止樹脂によって封止されていることを特徴とする請求項１〜７に記載の電子装置。
【請求項９】
前記リード電極の上面から下に位置する部分の被覆樹脂は、前記リード電極の上面から上に位置する部分の被覆樹脂より無機質フィラーの含有率が高いことを特徴とする請求項１〜８に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、回路基板に電子部品が実装されるとともに、全体がエポキシ樹脂等の樹脂によって封止されてなる電子装置が、テレビ，オーディオ機器，自動車，船舶または航空機等で幅広く使用されている。
【０００３】
そのような電子装置として、例えば、回路基板の一部に電子部品が実装されており、回路基板のうち、その一部と離間している他の部分と電子部品とが金属細線で電気的に接続されており、全体がエポキシ樹脂等の樹脂によって封止されたものが特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平3−99456号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に提案された電子装置においては、通電時に電子部品から熱が発生し、この熱のほとんどが、この全体を封止している樹脂に伝導して樹脂が膨張することとなる。よって、この樹脂に被覆されている金属細線は、樹脂の膨張に伴って位置が移動することとなる。ここで、金属細線において位置が移動するのは、電子部品または回路基板との接続部以外の部分である。従って、金属細線の電子部品または回路基板との接続部は、樹脂の膨張に伴って位置が移動する部分に引っ張られる。この引っ張りによって、接続部における電気的接続不良が生じる場合がある。
【０００６】
本発明は以上のような従来の技術における問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、金属細線の電気的接続不良を抑止することが可能な信頼性の高い電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子装置は、樹脂シートと、該樹脂シート上に配置されたリード電極と、前記樹脂シート上に前記リード電極と間隔を空けて配置された、電子部品が実装された回路基板と、該回路基板および前記電子部品の少なくとも一方と前記リード電極とを電気的に接続した金属細線と、前記回路基板上から前記リード電極上にかけて、前記金属細線を被覆するように設けられた被覆樹脂とを有している電子装置であって、前記樹脂シートおよび前記被覆樹脂は無機質フィラーを含有しており、前記樹脂シートは、前記被覆樹脂より前記無機質フィラーの含有率が高いことを特徴とするものである。
【０００８】
本発明の電子装置は、樹脂シートと、該樹脂シート上に配置されたリード電極と、前記樹脂シート上に前記リード電極と間隔を空けて配置された、電子部品が実装された回路基板と、該回路基板および前記電子部品の少なくとも一方と前記リード電極とを電気的に接続した金属細線と、前記回路基板上から前記リード電極上にかけて、前記金属細線を被覆するように設けられた被覆樹脂とを有している電子装置であって、前記樹脂シートは、前記被覆樹脂よりも熱伝導率が高いことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の電子装置によれば、樹脂シートと、樹脂シート上に配置されたリード電極と、樹脂シート上にリード電極と間隔を空けて配置された、電子部品が実装された回路基板と、回路基板および電子部品の少なくとも一方とリード電極とを電気的に接続した金属細線と、回路基板上からリード電極上にかけて、金属細線を被覆するように設けられた被覆樹脂とを有している電子装置であって、樹脂シートおよび被覆樹脂は無機質フィラーを含有しており、樹脂シートは、被覆樹脂より無機質フィラーの含有率が高いことから、樹脂シートは被覆樹脂より熱伝導率が高くなる。また、回路基板も被覆樹脂より熱伝導率が高い。従って、電子部品で発生した熱は、回路基板，樹脂シートを介してリード電極に伝導されるので、熱は被覆樹脂を迂回することとなり、被覆樹脂の熱膨張が抑えられる。そのため樹脂で被覆された金属細線は、あまり位置が移動せず、接続部における電気的接続不良を抑制し、電子装置の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】（ａ）は、本発明の電子装置の実施の形態の一例を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す電子装置のＸ−Ｘ線における断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ本発明の電子装置の製造方法の実施の形態の一例を模式的に示す工程毎の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明の電子装置の実施の形態の一例について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１２】
図１に示す例の電子装置１は、樹脂シート２と、樹脂シート２上に配置されたリード電極３と、樹脂シート２上にリード電極３と間隔を空けて配置された、電子部品４が実装された回路基板５と、回路基板５および電子部品４の少なくとも一方とリード電極３とを電気的に接続した金属細線６と、回路基板５上からリード電極３上にかけて、金属細線６を被覆するように設けられた被覆樹脂とを有している電子装置であって、樹脂シートおよび被覆樹脂７は無機質フィラーを含有しており、樹脂シート２は、被覆樹脂７より無機質フィラーの含有率が高い。
【００１３】
このような構成により、樹脂シート２は被覆樹脂７より熱伝導率が高くなる。また、回路基板５も被覆樹脂７より熱伝導率が高い。従って、電子部品４で発生した熱は、回路基板５，樹脂シート２を介してリード電極３に伝導されるので、熱は被覆樹脂７を迂回することとなり、被覆樹脂７の熱膨張が抑えられる。そのため樹脂で被覆された金属細線６は、接続部の電気的接続不良が生じることを抑制し、電子装置１の信頼性を向上させることができる。
【００１４】
このような電子装置１を外部の機器と接続する際には、リード電極３が、外部の機器と接続するための接続端子となる。
【００１５】
樹脂シート２は、図１に示すように、その表面に回路基板５およびリード電極３が配置されている。
【００１６】
この樹脂シート２の寸法は、例えば、長さが20〜50ｍｍであり、幅が10〜30ｍｍであり、厚みが0.1〜0.3ｍｍである。また、樹脂シート２の材料は、例えば、エポキシ系樹脂，フェノール系樹脂またはシリコーン系樹脂等の樹脂材料が使用される。また、樹脂シート２には、無機質フィラーが含有されている。
【００１７】
この無機質フィラーの材料は、例えば、シリカまたはアルミナ等が使用される。また、
無機質フィラーの粒径は、例えば、５〜15μｍである。無機質フィラーの形状は、例えば、球形状，楕円形状または針形状等のいずれであってもよい。
【００１８】
リード電極３は、図１に示すように、樹脂シート２上に配置されている。このリード電極３の材料は、例えば、銅，りん青銅，鉄等の金属材料が使用される。また、リード電極３の寸法は、例えば、長さが５〜20ｍｍであり、幅が0.5〜２ｍｍであり、厚みが0.25〜0.5ｍｍである。
【００１９】
なお、図１に示す例おいて、リード電極３の数は２つであるが、３つ以上あってもよい。また、図１に示す例おいて、リード電極３の形状は、長方形状であるが、これに限られず、例えば、正方形状，楕円形状または円形状等であってもよい。
【００２０】
電子部品４は、回路基板５上に実装されている。電子部品４としては、例えば、パワートランジスタ，電源ＩＣ，チップ抵抗，ＩＧＢＴまたはコンデンサ等が使用される。
【００２１】
回路基板５は、図１に示すように、樹脂シート２上にリード電極３と間隔を空けて配置された、電子部品４が実装されている。
【００２２】
この回路基板５の材料は、例えば、Ａｌ２Ｏ３またはＡｌＮ等を主成分とするセラミックスまたは、エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂など、高強度で絶縁性に優れ、耐環境性にも優れた絶縁材料が使用されることが好ましい。特に、比較的入手しやすく、熱伝導率も十分なＡｌ２Ｏ３を用いるのが好ましい。
【００２３】
なお、図１に図示していないが、回路基板５上には、前述した絶縁材料からなる板材に、配線導体または電極パッド等が配置されている。
【００２４】
回路基板５の寸法は、例えば、長さが15〜45ｍｍであり、幅が５〜25ｍｍであり、厚みが0.5〜２ｍｍである。
【００２５】
なお、図１に示す例おいて、回路基板５の形状は、長方形状であるが、これに限られず、例えば、正方形状，楕円形状または円形状等であってもよい。
【００２６】
金属細線６は、図１に示すように、回路基板５および電子部品４の少なくとも一方とリード電極３とを電気的に接続している。
【００２７】
この金属細線６の材料は、例えば、銅，金またはアルミ等の金属材料が使用される。また、金属細線６の寸法は、例えば、長さが３〜10ｍｍである。また、金属細線６の断面形状は、例えば、円形状，楕円形状または矩形状等である。また、金属細線６の断面形状が円形状である場合には、金属細線６の断面の直径は、例えば、100〜500μｍである。
【００２８】
なお、金属細線６の両端部は、回路基板５，電子部品４またはリード電極３に対して、超音波接合等によって接合されている。
【００２９】
被覆樹脂７は、回路基板５上からリード電極３上にかけて、金属細線６を被覆するように設けられている。
【００３０】
なお、図１（ｂ）に示すように、被覆樹脂７は、樹脂シート２上における回路基板５とリード電極３との間の間隙を充填するように、回路基板５上からリード電極３上にかけて設けられている。
【００３１】
この被覆樹脂７の材料は、例えば、エポキシ系樹脂またはポリイミド系樹脂等の樹脂材料が使用される。また、被覆樹脂７には、無機質フィラーが含有されている。
【００３２】
この無機質フィラーの材料は、例えば、シリカまたはアルミナ等が使用される。また、無機質フィラーの粒径は、例えば、12〜22μｍである。無機質フィラーの形状は、例えば、球形状，楕円形状または針形状等のいずれであってもよい。
【００３３】
また、樹脂シート２は、被覆樹脂７よりも熱伝導率が高い。例えば、樹脂シート２の熱伝導率は、被覆樹脂７の熱伝導率の1.8〜2.3倍であることが好ましい。この熱伝導率の関係とするため、樹脂シート２は、被覆樹脂７より無機質フィラーの含有率が高い。例えば、樹脂シート２の無機質フィラーの含有率は、被覆樹脂７の無機質フィラーの含有率の1.1〜1.5倍であることが好ましい。
【００３４】
1.1倍以上である場合には、樹脂シート２は被覆樹脂７より熱伝導率が大きくなるので
、電子部品４で生じた熱は、樹脂シート２を通りやすくなる。よって、熱はあまり被覆樹脂７を通らず、金属細線６に熱の影響が及びにくくなるので好ましい。
【００３５】
また、1.5倍以下である場合には、樹脂シート２は無機質フィラーの含有率が大き過ぎ
ないので、回路基板５およびリード電極３との接着性を維持することができる。
【００３６】
なお、前述した無機質フィラーの含有率とは、重量比のことを示している。
【００３７】
なお、被覆樹脂７および樹脂シート２それぞれの熱伝導率の測定には、レーザーフラッシュ法を用いた。以下に、レーザーフラッシュ法の概要を説明する。
【００３８】
試料表面にルビーレーザーのパルス光を均一に照射し、試料裏面の温度上昇を赤外線センサーまたは熱電対で測定し、温度応答曲線を作成する。次に、裏面の温度応答曲線から、最高温度の半分に達する時間を求めることにより熱拡散率を求める。また、最高温度と、予め比熱既知の標準試料より求めておいたレーザー照射による吸収熱量とから比熱を求める。そして、熱拡散率と比熱と密度とを掛け合わせることによって、熱伝導率を算出することができる。
【００３９】
なお、本発明は上述した実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更，改良等が可能である。
【００４０】
以下に、金属細線６の一方の端部に関する変形例を示す。
【００４１】
例えば、金属細線６の一方の端部は、回路基板５と電気的に接続されていることが好ましい。このような構成によって、金属細線６の一方の端部を電子部品４と電気的に接続する場合と比較して、金属細線６の一方の端部を電子部品４とは離間させることができる。よって、電子部品４で発生した熱が金属細線６を直接被覆している部分の被覆樹脂まで到達しにくくなる。従って、この部分の被覆樹脂７はあまり膨張しないので、金属細線６は、あまり位置が移動せず、金属細線６の電気的接続不良を抑制することができる。その結果、電子装置１の信頼性を向上させることができる。
【００４２】
また、例えば、金属細線６の一方の端部は、回路基板５と電気的に接続されており、電子部品４は、金属細線６と回路基板５との接続部から離間していることが好ましい。このような構成によって、電子部品４で発生した熱が、金属細線６を直接被覆している部分の被覆樹脂まで到達しにくくなるのでさらに好ましい。
【００４３】
また、例えば、金属細線６の一方の端部は、回路基板５と電気的に接続されており、被覆樹脂７と電子部品４とは離間していることが好ましい。このような構成によって、電子部品４で発生した熱が、被覆樹脂７を介して金属細線６を直接被覆している部分の被覆樹脂まで到達しにくくなるのでさらに好ましい。
【００４４】
以下に、樹脂シート２および被覆樹脂７の関係に関する変形例を示す。
【００４５】
例えば、樹脂シート２に含有されている無機質フィラーは、被覆樹脂７に含有されている無機質フィラーより、粒径が小さいことが好ましい。このような構成によって、樹脂シート２の表面に露出している無機質フィラーの表面積を比較的小さくすることができる。従って、樹脂シート２表面の樹脂の面積が大きくなり、回路基板５およびリード電極３の樹脂シート２の表面への接着力が強くすることができる。
【００４６】
また、例えば、樹脂シート２および被覆樹脂７に使用される樹脂材料は同一の種類であることが好ましい。この場合には、樹脂シート２および被覆樹脂７の接着力が強くなるからである。
【００４７】
以下に、リード電極３に関する変形例を示す。
【００４８】
例えば、リード電極３は、回路基板５とは離間して樹脂シート２上に配置されていることが好ましい。このような構成によって、金属細線６とリード電極３との接続部と、回路基板５上の電子部品４とを離間させることができる。従って、電子部品４で発生した熱が、金属細線６のうちリード電極３側の端部を直接被覆している部分の被覆樹脂まで到達しにくくなるので好ましい。
【００４９】
以下に、樹脂シート２に関する変形例を示す。
【００５０】
例えば、樹脂シート２における、回路基板５またはリード電極３等と接着している側の主面は、反対側の主面に比べて、無機質フィラー含有率が小さいことが好ましい。この場合には、樹脂シート２における、回路基板またはリード電極３等と接着している主面は、接着力が高くなるので、回路基板またはリード電極３等との接着力が高くなる。また、樹脂シート２において、これと反対側の主面においては、無機質フィラー含有率が比較的高いので、電子部品で生じた熱は、この反対側の主面を通りやすくなる。従って、金属細線６から離れた経路を熱が通過することとなるため好ましい。
【００５１】
以下に、被覆樹脂７に関する変形例を示す。
【００５２】
例えば、回路基板５とリード電極３との間の間隙に充填された被覆樹脂７は、金属細線６を被覆している部分の被覆樹脂７より、無機質フィラーの含有率が高いことが好ましい。このような構成によって、電子部品４で発生した熱は、前述した間隙に充填された部分を通過し、金属細線６を被覆している部分はあまり通過しないこととなる。
【００５３】
また、例えば、回路基板５とリード電極３との間の間隙に充填された被覆樹脂７は、金属細線６を被覆している部分の被覆樹脂７より、無機質フィラーの粒径が大きいことが好ましい。このような構成によって、電子部品４で発生した熱は、前述した間隙に充填された部分を通過し、金属細線６を被覆している部分はあまり通過しないこととなる。
【００５４】
また、例えば、回路基板５とリード電極３との間の間隙に充填された被覆樹脂７は、回路基板５および樹脂シート２の接着面に入り込んでいることが好ましい。この場合には、被覆樹脂７は、樹脂シート２よりも無機質フィラー含有率が低く接着性も高いため、樹脂
シート２および回路基板５の接着力を大きくすることができる。
【００５５】
また、例えば、回路基板５とリード電極３との間の間隙に充填された被覆樹脂７は、リード電極３および樹脂シート２の接着面に入り込んでいることが好ましい。この場合には、被覆樹脂７は、樹脂シート２よりも無機質フィラー含有率が低く接着性も高いため、樹脂シート２およびリード電極３の接着力を大きくすることができる。
【００５６】
また、例えば、図１に示す被覆樹脂７は、各金属細線６をそれぞれ別個に被覆しているが、複数の金属細線６を１つの被覆樹脂７で同時に被覆する構成とすれば、電子装置１を作製する工程が簡略化されるので好ましい。
【００５７】
また、例えば、電子部品４に最も近い位置の金属細線６のみ、別個の被覆樹脂７で被覆されており、他の金属細線６は全て１つの被覆樹脂７で同時に被覆されていることが好ましい。この場合には、電子部品で生じた熱が、被覆樹脂７を介して全ての金属細線６に伝導されることを防ぐことができる。また、他の金属細線６は全て１つの被覆樹脂７で同時に被覆するので、電子装置１を作製する工程が簡略化されるので好ましい。
【００５８】
なお、電子装置１は、全体を封止樹脂によって覆ってもよい。以下に、この封止樹脂に関する変形例を示す。
【００５９】
例えば、被覆樹脂７が金属細線６を被覆しており電子部品４を覆っていない構成の電子装置１全体を、封止樹脂で封止することが好ましい。この場合には、電子部品４は、被覆樹脂７と離間していることとなるので、電子部品４で生じた熱は、被覆樹脂７を介して金属細線６に伝導されにくくなる。また、電子部品４を、封止樹脂で覆うことにより外部からの衝撃等から保護できる。
【００６０】
さらに、例えば、封止樹脂は被覆樹脂７より熱伝導率が大きいことが好ましい。この場合には、電子部品４で生じた熱は、被覆樹脂７をさらに通りにくくなり、封止樹脂を通って外部に放熱されやすくなるからである。
【００６１】
さらに、例えば、被覆樹脂７は図１に示すように各金属細線６をそれぞれ別個に被覆していることがさらに好ましい。この場合には、電子部品４で生じた熱は、各被覆樹脂７間の封止樹脂を通って外部に放熱されるから、被覆樹脂７をさらに熱が通りにくくなるからである。
【００６２】
また、例えば、封止樹脂において、電子部品４を覆っている部分は、厚みが小さいことが好ましい。この場合には、電子部品４および外部との間隔が小さくなるので、電子部品４で生じた熱は封止樹脂を介して外部に放熱されやすくなる。従って、電子部品４で生じた熱は被覆樹脂７をあまり通らなくなる。
【００６３】
また、例えば、封止樹脂は、樹脂シート２を覆っていることが好ましい。この場合には、樹脂シート２の下部に位置する部分の封止樹脂の接着性を利用して、外部の機器等に取り付けることができる。
【００６４】
さらに、例えば、封止樹脂は無機質フィラーを有しており、樹脂シート２よりも無機質フィラーの含有率が小さいことが好ましい。この場合には、封止樹脂は樹脂シート２よりも接着性が高くなり、外部の機器等にさらに取り付けやすくなる。また、樹脂シート２は、封止樹脂よりも熱伝導率が高くなるので電子部品４で生じた熱が、樹脂シート２を通りやすくなるので好ましい。
【００６５】
また、例えば、封止樹脂は、エポキシ系の樹脂材料を使用することが好ましい。この場合には、封止樹脂は、例えば、シリコーン樹脂等に比較して、強度が高くなるので、電子部品４または金属細線６が外部からの衝撃を受けにくくなるからである。
【００６６】
また、例えば、封止樹脂に使用される樹脂材料は、樹脂シート２および被覆樹脂７と同一の材料であることが好ましい。この場合には、封止樹脂と樹脂シート２および被覆樹脂７との接着力が大きくなるので、信頼性の高い電子装置１を提供することができる。
【００６７】
なお、以上の説明では、電子装置１の全体が、封止樹脂によって覆われている例を示したが、封止樹脂は、電子部品４のみを覆うように、回路基板５上に配置されていてもよい。以下に、この封止樹脂に関する変形例を示す。
【００６８】
例えば、この封止樹脂は、被覆樹脂７とは離間して、回路基板５上に配置されていることが好ましい。この場合には、封止樹脂および被覆樹脂７の間には空間が設けられているので、電子部品４で生じた熱の影響が金属細線６に及びにくくなるので好ましい。また、電子部品４を、封止樹脂で覆うことにより外部からの衝撃等から保護できる。
【実施例】
【００６９】
図１および図２に示す例のような、電子装置１の実施例を以下に説明する。
【００７０】
まず、図２（ａ）に示すように、樹脂シート２を準備した。この樹脂シート２の寸法は、長さが30ｍｍであり、幅が20ｍｍであり、厚みが0.2ｍｍであった。なお、樹脂シート
２は、エポキシ樹脂に、球形状であって粒径が10μｍである無機質フィラーを含有させた。なお、樹脂シート２における無機質フィラーの含有率は重量比89％であった。無機質フィラーはアルミナとした。
【００７１】
次に、図２（ｂ）に示すように、樹脂シート２の表面に、電子部品４を実装した回路基板５およびリード電極３を配置した。
【００７２】
この回路基板５の寸法は、幅が10ｍｍであり、長さが25ｍｍであり、厚みが0.8ｍｍで
あった。なお、回路基板５の材料はアルミナとした。
【００７３】
また、リード電極３の寸法は、幅が１ｍｍであり、長さが10ｍｍであり、厚みが0.5ｍ
ｍであった。なお、リード電極３の材料としてはニッケルめっきを施した銅を使用した。
【００７４】
次に、図２（ｃ）に示すように、回路基板５とリード電極３とを金属細線６によって電極的に接続した。金属細線６の材料としてはアルミを使用した。なお、金属細線６の端部と、回路基板５およびリード電極３のそれぞれとは、半田によって接合した。
【００７５】
次に、図２（ｄ）に示すように、被覆樹脂７を、回路基板５上からリード電極３上にかけて、金属細線６を被覆するように、樹脂シート２上に設けた。この被覆樹脂７は、エポキシ樹脂に、球形状であって粒径が17μｍである無機質フィラーを含有させた。なお、被覆樹脂７における無機質フィラーの含有率は重量比80％であった。無機質フィラーはアルミナとした。
【００７６】
しかる後に、電子装置１全体を加熱することによって、樹脂シート２および被覆樹脂７を硬化させることによって、実施例の電子装置１を得た。
【００７７】
次に、比較例として、樹脂シート２および被覆樹脂７を有さず、電子部品を実装した回路基板，リード電極の一部および金属細線を覆っている封止樹脂を有する電子装置を作製
した。
【００７８】
なお、この封止樹脂は、エポキシ樹脂に、球形状であって粒径が10μｍである無機質フィラーを含有させた。なお、封止樹脂における無機質フィラーの含有率は重量比89％であった。無機質フィラーはアルミナとした。
【００７９】
得られた実施例および比較例の電子装置に電流を入力し電子部品を通電させ、電子部品の温度を常温から125℃まで上昇させることを１サイクルとして1000サイクル繰り返す熱
サイクル試験を行なった。そして、熱サイクル試験が終わった実施例の電子装置１を切断して断面を観察したところ、金属細線６は接続部ではがれ等が見られなかった。
【００８０】
しかしながら、比較例の電子装置では、金属細線は金属細線の一方の端部と回路基板との電気的な接続の確実性がやや損なわれていた。
【００８１】
この結果から、実施例の電子装置１では、樹脂シート２は被覆樹脂７より熱伝導率が高くなるので、電子部品４によって発生した熱は、被覆樹脂７よりも、回路基板５を介して樹脂シート２に伝導されるので、金属細線６は、あまり位置が移動せず金属細線６の電気的接続不良を抑制することができ、電子装置１の信頼性を向上させることが可能となることが分かった。
【符号の説明】
【００８２】
１：電子装置
２：樹脂シート
３：リード電極
４：電子部品
５：回路基板
６：金属細線
７：被覆樹脂
【図１】
2011249524.tif 000003
【図２】
2011249524.tif 000004