(57)【要約】【課題】直流抵抗の低いコイルパターンを低コストで作製可能なコイル部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】コイル部品１０は、突出部１３を有する磁性基板１１と、突出部１３の一部を取り囲むように設けられ、絶縁層を介して垂直方向に積層された複数の導体層１５と、互いに異なる導体層１５の一端１５ａと他端１５ｂとをそれぞれ接続する複数の接続パターン１７とを備える。各導体層１５の一端１５ａ及び他端１５ｂは、段差部１６において絶縁層に覆われていない露出面を有しており、複数の接続パターン１７は、段差部１６に設けられた導体層１５の端部の露出面に接続されており、これによりヘリカル状のコイル導体が形成されている。【選択図】図１
2011091205.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板部及び前記平板部の主面に対して垂直方向に突出した突出部を有する基板と、
前記突出部の一部を取り囲むように前記平板部の主面上に設けられ、絶縁層を介して前記垂直方向に積層された、それぞれ一端及び他端を有する複数の導体層と、
互いに異なる前記導体層の前記一端と前記他端とをそれぞれ接続する複数の接続パターンと、を備えることを特徴とするコイル部品。
【請求項２】
前記複数の導体層の導体幅は互いに等しく、且つ、前記複数の導体層の前記垂直方向から見た投影面は、前記一端及び他端を除いて一致していることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記複数の導体層の前記一端及び他端は、前記平板部の主面と平行であって前記絶縁層に覆われていない露出面を有しており、
前記複数の接続パターンは、前記露出面に接続されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記複数の導体層の一部及び前記複数の接続パターンの一部によって第１のコイルが構成され、前記複数の導体層の残りの少なくとも一部及び前記複数の接続パターンの残りの少なくとも一部によって第２のコイルが構成されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項５】
前記基板が磁性材料からなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項６】
前記基板は、前記複数の導体層の少なくとも一部を取り囲むように設けられ、前記平板部の主面に対して垂直方向に突出する外枠部をさらに有し、
前記突出部の上面と前記外枠部の上面を磁気的に接続する磁性部材をさらに備えることを特徴とする請求項５に記載のコイル部品。
【請求項７】
前記絶縁層に磁性膜が挟まれていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項８】
平板部及び前記平板部の主面に対して垂直方向に突出した突出部を有する基板に、前記垂直方向から導体層及び絶縁層を交互に複数積層する第１の工程と、
前記基板とともに前記複数の導体層及び複数の絶縁層の一部を除去することにより、前記複数の導体層の一端及び他端を露出させる第２の工程と、
互いに異なる前記導体層の前記一端と前記他端とをそれぞれ接続する複数の接続パターンを形成することにより、前記複数の導体層及び前記複数の接続パターンによって前記突出部を取り囲む第３の工程と、を備えることを特徴とするコイル部品の製造方法。
【請求項９】
前記基板は、前記突出部の少なくとも一部を取り囲むように設けられ、前記平板部の主面に対して垂直方向に突出する外枠部をさらに有し、
前記第１の工程は、内周が前記突出部の外周によって規定され外周が前記外枠部の内周によって規定される凹部に、前記突出部及び前記外枠部の高さを超えないよう、前記導体層及び絶縁層を積層することにより行うことを特徴とする請求項８に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１０】
前記第２の工程は、前記導体層ごとに深さの異なる切り込みを形成することによって、前記導体層ごとに前記平板部の主面と平行な面を露出させることにより行うことを特徴とする請求項８又は９に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１１】
前記第３の工程は、単一のマスクを用いて前記複数の接続パターンを同時に形成することを特徴とする請求項８乃至１０のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコイル部品及びその製造方法に関し、特に、積層工法により作製されるコイル部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
コモンモードフィルタやパルストランスなどのコイル部品は、大きく分けて、積層工法により作製されるタイプのコイル部品と、コアにワイヤを巻回することにより作製されるタイプのコイル部品に大別される。いずれのタイプのコイル部品を使用するかは用途に応じて選択される。前者のコイル部品は、主に小型化や低背化が要求される用途において広く用いられている（特許文献１参照）。
【０００３】
前者のコイル部品の作製においては、平坦な基板上にて絶縁層の形成及び導体層のパターニングが交互に行われる。導体層のパターニング方法としては、サブトラクティブ法やアディティブ法などが用いられる。サブトラクティブ法とは、まず全面に導体層を形成した後、導体層を残すべき箇所にフォトリソグラフィ法を用いてレジストを形成し、このレジストをマスクとして導体層をエッチング除去する方法である。一方、アディティブ法とは薄い下地層を形成した後、導体層を形成すべきでない箇所にフォトリソグラフィ法を用いてレジストを形成し、このレジストをマスクとして導体層をメッキ成長させる方法である。
【０００４】
サブトラクティブ法は、微細なパターンの形成が可能であるとともに、工程が比較的単純であるという利点を有する反面、導体層の厚さが厚くなるほど横方向へのオーバーエッチングが進行するためパターン精度が低下するという欠点を有している。これに対し、アディティブ法は、厚い導体層を比較的精度良く形成できるという利点を有する反面、工程がやや複雑であるという欠点を有している。このようにサブトラクティブ法とアディティブ法は一長一短があるため、いずれを用いるかは用途に応じて適宜選択される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−２０３７３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、サブトラクティブ法及びアディティブ法のいずれにおいても、導体層ごとにフォトリソグラフィ工程が必要となる点は共通している。フォトリソグラフィ工程には、レジストの塗布、フォトマスクを用いた露光及び現像といった一連の工程が含まれるため、比較的コストの高いプロセスである。従来のコイル部品は、このようなプロセスを導体層ごとに行う必要があり、これが製品コストを増大させる大きな要因となっていた。
【０００７】
他方、コイル部品において大きなインダクタンスを得るためには、巻数を増やすことが最も有効であるが、例えば特許文献１に記載されたコイル部品のように、平面的なスパイラルコイルをパターニングにより形成する場合、巻数を増やすと導体幅を細くせざるを得ない。導体幅が細くなると、直流抵抗が増大するという問題が生じてしまう。このような問題は、コイルパターンの構造を立体的なヘリカル構造とすることにより解決可能であるが、この場合には、上述したフォトリソグラフィ工程がさらに増えることから、大幅なコスト増を招く結果となる。
【０００８】
本発明は、上記の問題を解決すべくなされたものであって、直流抵抗の低いコイルパターンを低コストで作製可能なコイル部品及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明によるコイル部品は、平板部及び平板部の主面に対して垂直方向に突出した突出部を有する基板と、突出部の一部を取り囲むように平板部の主面上に設けられ、絶縁層を介して垂直方向に積層された、それぞれ一端及び他端を有する複数の導体層と、互いに異なる導体層の一端と他端とをそれぞれ接続する複数の接続パターンとを備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明によれば、コイル導体が積層構造であり、層数を増やすことでコイルの巻数を増やすことができ、インダクタンスを容易に高めることができる。その際、コイル幅を細くする必要がないので、コイルの直流抵抗を十分に低減することができる。また、コイル導体をパターニングするためのフォトリソグラフィ工程が不要となるため、製造コストの低減が可能となる。
【００１１】
本発明において、複数の導体層の導体幅は互いに等しく、且つ、複数の導体層の垂直方向から見た投影面は、一端及び他端を除いて一致していることが好ましい。この構成によれば、インダクタンスのバラツキを抑えることができ、高品質なコイル部品を提供することができる。
【００１２】
本発明において、複数の導体層の一端及び他端は、平板部の主面と平行であって絶縁層に覆われていない露出面を有しており、複数の接続パターンは、露出面に接続されていることが好ましい。コイル導体が積層構造である場合、各導体層をどのように接続してループ状にするかが問題となるが、各導体層の一端及び他端を平板部の主面上で露出させ、両者を接続パターンでつなぐことにより、ヘリカル状のコイル導体を容易に形成することができる。
【００１３】
本発明において、複数の導体層の一部及び複数の接続パターンの一部によって第１のコイルが構成され、複数の導体層の残りの少なくとも一部及び複数の接続パターンの残りの少なくとも一部によって第２のコイルが構成されることが好ましい。第１及び第２のコイルは同一基板上に形成され、しかも平面視にて重なり合っていることから、両者の間には強い磁気結合が生じている。そのため、本発明によるコイル部品は、トランス又はコモンモードフィルタとして好ましく用いることができる。
【００１４】
本発明において、基板が磁性材料からなることが好ましい。磁性基板を用いた場合には、コイル部品のインダクタンスを高めることができる。
【００１５】
本発明において、基板は、複数の導体層の少なくとも一部を取り囲むように設けられ、平板部の主面に対して垂直方向に突出する外枠部をさらに有し、突出部の上面と外枠部の上面を磁気的に接続する磁性部材をさらに備えることが好ましい。この構成によれば、コイル導体に対する閉磁路を設けることができるので、コイル部品のインダクタンスをさらに高めることができる。
【００１６】
本発明によるコイル部品は、導体層間に設けられた磁性膜をさらに備え、磁性膜の上下は絶縁層に挟まれていることが好ましい。この構成によれば、コイル部品のインダクタンスをさらに高めることができる。
【００１７】
また、上記課題を解決するため、本発明によるコイル部品の製造方法は、平板部及び平板部の主面に対して垂直方向に突出した突出部を有する基板に、垂直方向から導体層及び絶縁層を交互に複数積層する第１の工程と、基板とともに複数の導体層及び複数の絶縁層の一部を除去することにより、複数の導体層の一端及び他端を露出させる第２の工程と、互いに異なる導体層の一端と他端とをそれぞれ接続する複数の接続パターンを形成することにより、複数の導体層及び複数の接続パターンによって突出部を取り囲む第３の工程とを備えることを特徴とする。
【００１８】
本発明によれば、コイル導体を形成するためのフォトリソグラフィ工程が不要となるため、製造コストを低減することが可能となる。また、積層構造のコイル導体が提供されることから、導体層の層数を増やすことでコイルの巻数を増やすことができ、インダクタンスを容易に高めることができる。特に、コイル幅を細くする必要がないので、コイルの直流抵抗が十分に低減されたコイル部品を提供することができる。
【００１９】
本発明において、基板は、突出部の少なくとも一部を取り囲むように設けられ、平板部の主面に対して垂直方向に突出する外枠部をさらに有し、第１の工程は、内周が突出部の外周によって規定され外周が外枠部の内周によって規定される凹部に、突出部及び外枠部の高さを超えないよう、導体層及び絶縁層を積層することにより行うことが好ましい。基板上の凹部によって導体層の平面形状が規定されるので、突出部を取り囲む多層の導体層を確実に形成することができる。
【００２０】
本発明において、第２の工程は、導体層ごとに深さの異なる切り込みを形成することによって、導体層ごとに平板部の主面と平行な面を露出させることにより行うことが好ましい。このように形成すれば、比較簡単な加工によって導体層の端部を露出させることができ、これによりヘリカル状のコイル導体を容易に形成することができる。
【００２１】
本発明において、第３の工程は、単一のマスクを用いて複数の接続パターンを同時に形成することが好ましい。導体層の端部同士を接続して一本のヘリカル状のコイル導体とするためには、導体層の端部同士を接続する複数の接続パターンを設ける必要があるが、単一のマスクを用いて複数の接続パターンを同時に形成する場合には、１回のフォトリソグラフィ工程で済むため、製造コストの増加を十分に抑制することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、直流抵抗の低いコイルパターンを低コストで作製可能なコイル部品及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１の実施の形態によるコイル部品１０の基本構造を示す略斜視図である。
【図２】コイル部品１０の段差部１６付近の構造を拡大して示す略斜視図である。
【図３】導体層１５の構造を示す略断面図である。
【図４】コイル部品１０の製造方法を説明するための模式図である。
【図５】本発明の第２の実施形態によるコイル部品２０の構造を示す略斜視図である。
【図６】本発明の第３の実施形態によるコイル部品３０の構造を示す略分解斜視図である。
【図７】本発明の第４の実施形態によるコイル部品４０の構造を示す図であって、特に段差部１６付近の構造を拡大して示す略斜視図である。
【図８】本発明の第５の実施形態によるコイル部品５０の構造を示す図であって、特に図７に示すコイル部品４０の変形例を示す略斜視図である。
【図９】本発明の第６の実施形態によるコイル部品６０の構造を示す略斜視図である。
【図１０】本発明の第７の実施形態によるコイル部品７０の構造を示す略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。
【００２５】
図１は、本発明の第１の実施の形態によるコイル部品１０の基本構造を示す略斜視図である。
【００２６】
図１に示すように、このコイル部品１０は、略矩形状の磁性基板１１と、磁性基板１１の主面１１ａに略Ｕ字状に形成された凹部１２と、凹部１２内に設けられた多層構造の導体層１５と、互いに異なる層に属する導体層１５の端部同士を接続する接続パターン１７とを備えている。
【００２７】
磁性基板１１の主面１１ａに形成された凹部１２は、平面視にて略Ｕ字状に形成されており、磁性基板１１の主面１１ａの中央部に設けられた突出部１３の周囲３方向を取り囲んでいる。さらに、磁性基板１１の主面１１ａには外枠部１４が設けられており、外枠部１４は凹部１２の周囲３方向を取り囲むように設けられている。突出部１３及び外枠部１４は共に磁性基板１１の主面１１ａに対して垂直方向に突出しており、突出部１３の側面は凹部１２の内周面を規定しており、外枠部１４の内側面は凹部１２の外周面を規定している。本実施形態による突出部１３の平面形状は矩形状であるが、円形状であってもよく、多角形状であってもよい。磁性基板１１の材料としては、例えばフェライトを用いることができる。突出部１３及び外枠部１４は磁性基板１１の一部であり、磁性基板１１の平板部と一体化されている。
【００２８】
導体層１５は、突出部１３及び外枠部１４の高さを超えないよう、凹部１２内に形成されている。導体層１５は磁性基板１１の主面１１ａに対して垂直方向に積層されており、各導体層１５は絶縁層によって絶縁分離され、これにより多層構造が実現されている。導体層１５は、突出部１３を取り囲むように設けられているが、閉ループではなく開ループであり、一端１５ａ及び他端１５ｂを有する。凹部１２内に形成された導体層１５の導体幅は互いに等しく、且つ、複数の導体層１５の垂直方向から見た投影面は、一端１５ａ及び他端１５ｂを除いて一致している。
【００２９】
凹部１２の平面形状であるＵ字の開口側（先端側）には段差部１６が設けられており、段差部１６の段数は導体層１５の層数に等しく、各段差面は各導体層の表面と一致している。これにより、各導体層１５の一端１５ａ及び他端１５ｂは、磁性基板１１の段差部１６において露出している。  
【００３０】
図２は、コイル部品１０の段差部１６付近の構造を拡大して示す略斜視図である。
【００３１】
、
図２に示すように、接続パターン１７（１７１〜１７５）は、ｉ層目（ｉは任意の整数）の導体層１５の一端１５ａとｉ＋１層目の導体層１５の他端１５ｂとを接続するための配線パターンであり、段差部１６に設けられている。例えば、積層された導体層１５の各層を下から順に１５１〜１５６とするとき、１層目の導体層１５１の一端１５１ａは開放端となっているが、１層目の導体層１５１の他端１５１ｂは接続パターン１７１を介して２層目の導体層１５２の一端１５２ａに接続されている。さらに、２層目の導体層１５２の他端１５２ｂは接続パターン１７２を介して３層目の導体層１５３ａの一端に接続されている。このようなループ接続を繰り返すことにより、複数の導体層１５１〜１５６及び接続パターン１７１〜１７５は連続する一本のヘリカル導体パターンとなる。最上層の導体層１５６の他端１５６ｂは開放端となり、上記１層目の導体層の開放端１５１ａとともに一対の端子電極となる。なお、導体層１５は各導体層１５１〜１５６を総称する表現であり、接続パターン１７は接続パターン１７１〜１７５を総称する表現である。
【００３２】
図３は、導体層１５の構造を示す略断面図である。
【００３３】
図３に示すように、各導体層１５の端部は段差部１６の各段において露出している。各導体層１５の上下面には絶縁層１８が設けられており、これにより各導体層１５間の絶縁性が確保されている。また特に、上側の導体層１５と下側の導体層１５との間には、絶縁層１８，１８間に挟まれた磁性層１９が設けられているので、導体層１５間の絶縁分離を図りつつ磁気特性の向上を図ることができる。なお、磁性層１９は省略されていてもよく、導体層１５間に絶縁層１８のみが介在していてもよい。
【００３４】
以上説明したように、本実施形態によるコイル部品１０は、磁性基板１１に形成された凹部１２内に多層構造の導体層１５を形成し、この導体層１５を用いてコイル導体をヘリカル状に形成しているので、平面上にコイル導体を形成する場合に比べて導体幅を広くことができ、コイルの直流抵抗を十分に低減することができる。また、コイル導体が積層構造であるため、導体層１５の層数を増やすことでコイルの巻数を増やすことができ、インダクタンスを容易に高めることができる。さらに、磁性基板１１上に形成された凹部１２内にコイル導体を形成しているので、凹部１２の平面形状からコイル導体のループ形状を規定することができる。そのため、以下に示すように、導体パターン形成のためのフォトリソグラフィ工程を不要にすることができ、製造コストの大幅な低減が可能となる。
【００３５】
図４は、コイル部品１０の製造方法を説明するための模式図である。
【００３６】
コイル部品１０の製造では、まず平面視にてＵ字状の凹部１２を有する磁性基板１１を用意する（図４（ａ））。通常、磁性基板１１は所定の型枠に入れた磁性粉を焼結させることにより作製される。
【００３７】
次に、磁性基板１１の凹部１２の内部を含む主面１１ａ全体に導体層１５、絶縁層１８、磁性層１９、絶縁層１８をこの順に積層し、この工程を所定回数繰り返すことにより、凹部１２の底面に多層構造の導体層１５を形成する（図４（ｂ））。このとき、積層された導体層１５の最上面が突出部１３及び外枠部１４の高さを超えないよう、導体層１５を積層する。特に限定されるものではないが、導体層１５はめっきにより形成することができ、絶縁層１８及び磁性層１９はスパッタリングにより形成することができる。導体層１５をめっきにより形成した場合には、十分な厚みを有する導体層１５を容易に形成することができる。導体層１５が十分な厚みを有する場合には、直流抵抗のさらなる低減が可能である。
【００３８】
次に、Ｕ字状の凹部１２の開放側にある磁性基板１１を部分的に除去し、段差加工を施すことにより、段差部１６を形成すると共に、導体層１５の一端１５ａ及び他端１５ｂを露出させる（図４（ｃ））。この段差加工は、導体層１５ごとに深さの異なる切り込みを形成することによって行われ、これにより、図２及び図３にも示したように、導体層１５ごとに磁性基板１１の平板部１１ｈの主面と平行な面を露出させる。
【００３９】
次に、磁性基板１１上に形成された段差部１６に複数の接続パターン１７を形成し、互いに異なる導体層１５の一端１５ａと他端１５ｂとをそれぞれ接続することにより、突出部１３を取り囲む閉ループの導体パターンを形成し、これにより、実質的にヘリカル状のコイルパターンを形成する（図４（ｄ））。接続パターン１７の形成にはフォトリソグラフィ工程が必要となるが、本実施形態によるコイル部品１０の製造においてフォトリソグラフィ工程はこの１回だけである。
【００４０】
次に、磁性基板１１上の不要な突出部１３及び外枠部１４を研磨によって除去する（図４（ｅ））。このとき、突出部１３の上面及び外枠部１４の上面に成膜されていた不要な多層導体膜はこれらと一緒に除去される。以上により、本実施形態によるコイル部品１０の基本構造体が完成する。このあと、リード端子や外部端子電極を形成したり凹部１２内や段差部１６を樹脂で埋めたりするなどの加工を必要に応じて行うことにより、より実用的なコイル部品を構成することができる。
【００４１】
上記コイル部品１０の量産では、１個のコイル部品１０の平面サイズに比べて十分に大きな面積を有する磁性ウェハーを用い、この磁性ウェハー上に複数個のコイル部品を形成した後、磁性ウェハーを所定のチップサイズに切断して個片化し、個々のコイル部品１０を完成させる。この場合、磁性ウェハー上には各コイル部品に対応させて複数の凹部を形成し、複数の凹部が形成された磁性ウェハーの全面に多層の導体層を形成する。その後、段差部１６を形成するため、磁性ウェハー上の不要箇所をスライサー等で削除し、さらに単一のマスクを用いて複数の接続パターンを同時に形成する。このように、本実施形態によるコイル部品１０は、個々のコイル部品のための特別な工程を必要としないので、量産性に優れている。
【００４２】
以上説明したように、本実施形態によるコイル部品１０は、マスクを用いた導体のパターニングが不要であるので、製造コストを低減することができる。
【００４３】
また、本実施形態においては、コイル導体が積層構造であるため、平面上にコイル導体を配列する場合に比べて導体幅を十分に広くすることができる。したがって、コイル導体の直流抵抗を低減することができる。また、導体層１５の層数を増やすことでスパイラルのターン数を大幅に増やすことができ、高インピーダンスのコイルを実現することができる。さらに、本実施形態においては、導体層１５をめっきにより形成しているので、十分な厚さを有する導体層１５を容易に形成することができる。したがって、コイル導体の直流抵抗をさらに低減することができる。
【００４４】
また、本実施形態においては、Ｕ字状の導体層１５の端部を段差部１６において露出させ、この露出した上下方向の導体層１５の端部同士を接続パターン１７で接続しているので、ヘリカル状のコイル導体を斬新な方法で容易に製造することができる。
【００４５】
図５は、本発明の第２の実施形態によるコイル部品２０の構造を示す略斜視図である。
【００４６】
図５に示すように、このコイル部品２０は、上述したコイル部品１０の上面に磁性基板２１を重ねて設けたことを特徴とするものである。磁性基板２１の底面は磁性基板１１の突出部１３の上面及び外枠部１４の上面に接着固定されている。その他の構成は第１の実施形態によるコイル部品１０と実質的に同一であることから、同一の構成要素に同一の符号を付して詳細な説明を省略する。以上の構成によれば、導体層１５及び接続パターン１７からなるヘリカルコイルに対する閉磁路を形成することがき、コイル部品２０のインダクタンスを高めることができる。
【００４７】
図６は、本発明の第３の実施形態によるコイル部品３０の構造を示す略分解斜視図である。
【００４８】
図６に示すように、このコイル部品３０は、上述したコイル部品１０を２つ用意し、それらを上下方向に積層したことを特徴とするものである。上側のコイル部品１０Ａと下側のコイル部品１０Ｂは同一構成であるため、導体層１５及び接続パターン１７からなるヘリカルコイルは平面視にて重なり合っており、両者の間には強い磁気結合が生じている。そのため、コイル部品３０をトランス又はコモンモードフィルタとして機能させることができる。
【００４９】
図７は、本発明の第４の実施形態によるコイル部品４０の構造を示す図であって、特に段差部１６付近の構造を拡大して示す略斜視図である。
【００５０】
図７に示すように、このコイル部品４０は、接続パターン１７（１７１〜１７４）を１層おきに接続したことを特徴とするものである。接続パターン１７は、ｉ層目（ｉは任意の整数）の導体層１５の一端とｉ＋２層目の導体層１５の他端とを接続するための配線パターンであり、段差部１６に設けられている。例えば、積層された導体層１５の各層を下から順に１５１〜１５６とするとき、１層目の導体層１５１の一端１５１ａは開放端となっているが、他端１５１ｂは接続パターン１７１を介して３層目の導体層１５３の一端１５３ａに接続されている。さらに、３層目の導体層１５３の他端１５３ｂは接続パターン１７３を介して５層目の導体層１５５の一端１５５ａに接続されており、５層目の導体層１５５の他端１５５ｂは開放端となっている。このようなループ接続により第１のコイルが形成される。
【００５１】
また、２層目の導体層１５２の一端１５２ａは開放端となっており、他端１５２ｂは接続パターン１７２を介して４層目の導体層１５４の一端１５４ａに接続されている。さらに、４層目の導体層１５４の他端１５４ｂは接続パターン１７４を介して６層目の導体層１５６の一端１５６ａに接続されており、６層目の導体層１５６の他端１５６ｂは開放端となっている。このようなループ接続により第２のコイルが形成される。
【００５２】
以上のループ接続により、２本の独立したヘリカル導体パターンが形成され、１層目の導体層１５１の一端１５１ａと５層目の導体層１５５の他端１５５ｂが第１のコイルの端子電極となり、２層目の導体層１５２の一端１５２ａと６層目の導体層１５６の他端１５６ｂが第２のコイルの端子電極となる。また、これら２つのコイルが平面視にて重なり合った構造とすることができ、図４に示した２層構造のコイル部品を１つの磁性基板上で実現することができる。
【００５３】
図８は、本発明の第５の実施形態によるコイル部品５０の構造を示す図であって、特に図７の変形例を示す略斜視図である。
【００５４】
図８に示すように、このコイル部品５０は、２つのコイルの一端同士及び他端同士を同一平面上にレイアウトしたことを特徴としている。１層目の導体層１５１の一端１５１ａの左隣りには、端子電極１５２ｃが設けられており、端子電極１５２ｃは接続パターン１７６を介して２層目の導体層１５２の一端１５２ａに接続されている。したがって、１層目の導体層１５１を構成要素とする一方のコイルの一端１５１ａと、２層目の導体層１５２を構成要素とする他方のコイルの一端１５２ｃは同一平面上に設けられている。
【００５５】
２つのコイルの他端側は一端側と同様である。６層目の導体層１５６の他端１５６ｂの右隣りには、端子電極１５５ｃが設けられており、端子電極１５５ｃは接続パターン１７７を介して５層目の導体層１５５の他端１５５ｂに接続されている。したがって、５層目の導体層１５５を構成要素とする一方のコイルの他端１５５ｃと、６層目の導体層１５６を構成要素とする他方のコイルの他端１５６ｂは同一平面上に設けられている。本実施形態によれば、第１及び第２のコイルの一端１５１ａ，１５２ｃを例えば入力側の一対の端子電極とし、他端１５５ｃ，１５６ｂを出力側の一対の端子電極とするコモンモードフィルタ等の二端子対回路において、外部と接続しやすい端子電極構造を提供することができる。
【００５６】
図９は、本発明の第６の実施形態によるコイル部品６０の構造を示す略斜視図である。
【００５７】
図９に示すように、このコイル部品６０は、接続パターン１７が磁性基板１１の主面１１ａ側ではなく、側面１１ｂに形成されていることを特徴とするものである。そのため、導体層１５の両端を主面１１ａと平行な面に露出させるための段差部１６は省略されており、磁性基板１１の平面寸法は第１の実施形態によるコイル部品１０よりも小さい。その他の構成は第１の実施形態によるコイル部品１０と実質的に同一であるため、同一の構成要素に同一の符号を付して詳細な説明を省略する。このような構成であっても、第１の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【００５８】
図１０は、本発明の第７の実施形態によるコイル部品７０の構造を示す略斜視図である。
【００５９】
図１０に示すように、このコイル部品７０は、図１に示したコイル部品１０において、導体層１５よりも外側の磁性基板１１（外枠部１４）が削除されていることを特徴とするものである。そのため、磁性基板１１は、平板部１１ｈと、平板部１１ｈの主面に対して垂直方向に突出した突出部１３とを有している。また、導体層１５の端面（断面）は磁性基板１１の側面１１ｃ，１１ｄ，１１ｅから露出している。その他の構成は第１の実施形態によるコイル部品１０と実質的に同一であるため、同一の構成要素に同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００６０】
本実施形態によるコイル部品７０は、図１に示したコイル部品１０をまず作製した後、外枠部１４を切断することにより形成してもよい。特に、一枚の磁性ウェハー上に多数のコイル部品１０を形成する量産工程において、個々のコイル部品１０を個片化するときに、外枠部１４が除去されるように個片化して形成されてもよい。さらにまた、量産工程において、外枠部１４が最初から存在しない磁性ウェハーを用い、この磁性ウェハーを図４に示した工程に沿って加工して、コイル部品７０を作製することも可能である。
【００６１】
以上説明したように、本実施形態によるコイル部品７０は、外枠部１４が設けられていないことから、上記各実施形態によるコイル部品よりも平面サイズがさらに小型化されたコイル部品を提供することができる。
【００６２】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
【００６３】
例えば、上記実施形態においては、導体層１５を形成するための基板として磁性基板を用いているが、本発明は磁性基板に限定されるものではなく、非磁性基板を用いて構成することも可能である。
【００６４】
また、上記各実施形態の組み合わせも可能である。例えば、図５に示した磁性基板２１を第３〜第７の実施形態によるコイル部品３０〜７０に追加し、より完全な閉磁路を構成してもよい。第７の実施形態によるコイル部品７０に磁性基板２１を追加しても完全な閉磁路にはならないが、インダクタンスを向上させることは可能である。また、図９、図１０に示したコイル部品６０、７０を用いて第３の実施形態によるコイル部品３０や第４の実施形態によるコイル部品４０を構成してもよい。
【００６５】
また、上記実施形態においては、凹部１２内に形成された導体層１５の導体幅は互いに等しく、且つ、前記複数の導体層の垂直方向から見た投影面は一端及び他端を除いて一致しているが、本発明はこのような限定に制約されず、例えば突出部１３の側面を下りの傾斜面とし、導体層１５の導体幅が上に行くほど広くなるように構成してもよい。
【符号の説明】
【００６６】
１０，１０Ａ，１０Ｂ    コイル部品
１１    磁性基板
１１ａ    磁性基板の主面（上面）
１１ｂ〜１１ｅ    磁性基板の側面
１１ｈ    磁性基板の平板部
１２    凹部
１３    突出部
１４    外枠部
１５    導体層
１５ａ    導体層の一端
１５ｂ    導体層の他端
１６    段差部
１７    接続パターン
１８    絶縁層
１９    磁性層
２０    コイル部品
２１    磁性基板
３０〜７０    コイル部品
１５１    １層目の導体層
１５１ａ    １層目の導体層の一端
１５１ｂ    １層目の導体層の他端
１５２    ２層目の導体層
１５２ａ    ２層目の導体層の一端
１５２ｂ    ２層目の導体層の他端
１５２ｃ    端子電極
１５３    ３層目の導体層
１５３ａ    ３層目の導体層の一端
１５３ｂ    ３層目の導体層の他端
１５４    ４層目の導体層
１５４ａ    ４層目の導体層の一端
１５４ｂ    ４層目の導体層の他端
１５５    ５層目の導体層
１５５ａ    ５層目の導体層の一端
１５５ｂ    ５層目の導体層の他端
１５５ｃ    端子電極
１５６    ６層目の導体層
１５６ａ    ６層目の導体層の一端
１５６ｂ    ６層目の導体層の他端
１７１〜１７７    接続パターン
【図１】
2011091205.tif 000003
【図２】
2011091205.tif 000004
【図３】
2011091205.tif 000005
【図４】
2011091205.tif 000006
【図５】
2011091205.tif 000007
【図６】
2011091205.tif 000008
【図７】
2011091205.tif 000009
【図８】
2011091205.tif 000010
【図９】
2011091205.tif 000011
【図１０】
2011091205.tif 000012