(57)【要約】【課題】マーク外観の印象を変えることなく、マークに情報を付与する方法を提供する。【解決手段】社名マーク４の基本形状の少なくとも一部を変形した変形Ｅマーク８〜変形Ｏマーク１３の変形マークと、それぞれの変形マークに対応する情報がマーク記憶部に記憶され、変形マーク選択部が、社名マーク４に付与する情報に応じてマーク記憶部から変形マークを抽出する演算を行う変形マーク選択工程と、半導体装置１に抽出した変形マークを描画するマーク描画工程と、を有する。【選択図】図８
2011113250.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マークの基本形状の少なくとも一部を変形した複数の変形マークと、それぞれの前記変形マークに対応する情報がマーク記憶部に記憶され、
変形マーク選択部が、前記マークに付与する情報に応じて前記マーク記憶部から前記変形マークを選択する変形マーク選択工程と、
選択した前記変形マークをワークに描画するマーク描画工程と、を有することを特徴とするマークの形成方法。
【請求項２】
請求項１に記載のマークの形成方法であって、
前記マークは複数のドットにより構成され、変形した場所のうち少なくとも１つの場所の大きさは１つのドットの大きさであることを特徴とするマークの形成方法。
【請求項３】
請求項１に記載のマークの形成方法であって、
前記ワークは１つの基板を分割して形成された半導体素子を有し、前記マークに付与する前記情報は前記基板における前記半導体素子の位置を示す情報であることを特徴とするマークの形成方法。
【請求項４】
請求項１に記載のマークの形成方法であって、
前記ワークは有価証券であり、前記マークに付与する前記情報は前記有価証券が本物であることを示す情報であることを特徴とするマークの形成方法。
【請求項５】
マークの基本形状の少なくとも一部を変形した複数の変形マークと、それぞれの前記変形マークに対応する情報がマーク記憶部に記憶され、
ワークに描画された前記マークを撮影するマーク撮影工程と、
撮影した前記マークに対応する前記変形マークを変形マーク解釈部が前記マーク記憶部から検索して前記変形マークに対応する前記情報を出力する変形マーク解釈工程と、を有することを特徴とするマークの判読方法。
【請求項６】
マークの基本形状の少なくとも一部を変形した複数の変形マークと、それぞれの前記変形マークに対応する情報を記憶するマーク記憶部と、
前記マークに付与する情報に応じて前記マーク記憶部から前記変形マークを選択する変形マーク選択部と、
選択した前記変形マークをワークに描画するマーク描画部と、を有することを特徴とするマーク描画装置。
【請求項７】
マークの基本形状の少なくとも一部を変形した複数の変形マークと、それぞれの前記変形マークに対応する情報を記憶するマーク記憶部と、
ワークに描画された前記マークを撮影するマーク撮影部と、
撮影した前記マークに対応する前記変形マークを前記マーク記憶部から検索して前記変形マークに対応する前記情報を出力する変形マーク解釈部と、を有することを特徴とするマーク判読装置。
【請求項８】
マークに付与する情報と対応して前記マークの基本形状の少なくとも一部を変形した複数の変形マークを記憶し、前記マークに付与する前記情報に応じて前記変形マークを描画するマーク描画装置と、
前記マークに付与する前記情報と対応して前記マークの基本形状の少なくとも一部を変形した複数の前記変形マークを記憶し、
記憶した前記変形マークを用いて前記マーク描画装置が描画した前記変形マークに付与された前記情報を判読するマーク判読装置と、を備えたことを特徴とする翻訳システム。
【請求項９】
マークが配置された電子機器であって、
前記マークの基本形状の少なくとも一部を変形した複数の変形マークと、それぞれの前記変形マークに対応する情報とが設定され、前記マークに付与する情報に対応する前記変形マークが描画されていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マークの形成方法にかかわり、特に、マークに情報を付与する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置は電気回路基板に実装されて用いられる。そして、電気回路基板に異常が発生したとき、異常の原因が調査される。その原因が半導体装置に起因しているときには、異常となった半導体装置の製造履歴が調べられる。そして、異常となった半導体装置と同じ製造工程で同じ時期に製造された半導体装置が調べられる。次に、この半導体装置が不良である場合の影響が推定される。そして、半導体装置の製造履歴を調べることを可能にするために半導体装置の表面にロット番号を表示していた。
【０００３】
小型電子部品の表面の狭い面積に製造履歴を検出可能にするロット番号を表示する方法が特許文献１に開示されている。それによると、部品表面に複数のマス目を配置している。そして、そのマス目に右スラッシュ、左スラッシュ、塗りつぶしの塗りこみパターンを配置している。マス目における塗りこみパターンの配置と塗りこみパターンの種類との組み合わせを用いてロット番号を表記していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−３２５９６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半導体装置等の製品の表面に製造にかかわる情報を記載するとき、記載内容を秘密にしたい場合がある。例えば、１枚の半導体ウエハーを分割して複数の半導体チップを製造することが一般的に行われている。そして、不良となった半導体チップを解析するときに半導体ウエハー上におけるこの半導体チップの位置がわかると不良の原因を調査し易い場合がある。
【０００６】
半導体ウエハー上におけるこの半導体チップの位置情報を半導体装置に記載するとき、利用者が半導体装置に記載された位置情報を見て、他の半導体装置と比較する。そして、位置情報の違いから間違った詮索を行うことがある。このようなことが無いように、半導体装置の表面には利用者が誤解を招き難い情報のみ記載することが求められる。そして、利用者が知らない方が良い情報は、利用者に気づき難いように記載するのが好ましい。そこで、利用者が誤解を招き難い情報のみ記載されたマーク外観の印象を変えることなく、マークに情報を付与する方法が望まれていた。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］
本適用例にかかるマークの形成方法であって、マークの基本形状の少なくとも一部を変形した複数の変形マークと、それぞれの前記変形マークに対応する情報がマーク記憶部に記憶され、変形マーク選択部が、前記マークに付与する情報に応じて前記マーク記憶部から前記変形マークを選択する変形マーク選択工程と、選択した前記変形マークをワークに描画するマーク描画工程と、を有することを特徴とする。
【０００９】
このマークの形成方法によれば、マークの基本形状の一部を変形した複数の変形マークと、それぞれの変形マークに対応する情報が設定されてマーク記憶部に記憶される。変形マーク選択工程では変形マーク選択部がマークに付与する情報に対応する変形マークをマーク記憶部から選択する。続いて、マーク描画工程ではワークに選択した変形マークを描画する。
【００１０】
従って、描画された変形マークにはマーク記憶部に記憶された変形マークに対応する情報が付与されている。この変形マークはマークの基本形状の一部を変形した物であるので、マークの基本形状の印象を保持している。その結果、マーク外観の印象を変えることなく、マークに情報を付与することができる。
【００１１】
［適用例２］
上記適用例にかかるマークの形成方法において、前記マークは複数のドットにより構成され、変形した場所のうち少なくとも１つの場所の大きさは１つのドットの大きさであることを特徴とする。
【００１２】
このマークの形成方法によれば、変形した場所は１つのドットの大きさである為、変形した場所は目立ち難い。従って、マークの基本形状の印象を保持することができる。
【００１３】
［適用例３］
上記適用例にかかるマークの形成方法において、前記ワークは１つの基板を分割して形成された半導体素子を有し、前記マークに付与する前記情報は前記基板における前記半導体素子の位置を示す情報であることを特徴とする。
【００１４】
このマークの形成方法によれば、ワークに変形マークが描画されている。そして、ワークは半導体素子を有している。半導体素子が複数配置された基板を分割することにより半導体素子が形成されている。変形マークには基板における半導体素子の位置を示す情報が付与されている。従って、半導体装置が電気的に破壊されているときにも、変形マークから基板における半導体素子の位置を知ることができる。
【００１５】
［適用例４］
上記適用例にかかるマークの形成方法において、前記ワークは有価証券であり、前記マークに付与する前記情報は前記有価証券が本物であることを示す情報であることを特徴とする。
【００１６】
このマークの形成方法によれば、有価証券に変形マークが記載されている。そして、変形マークに付与された情報を用いて有価証券の真贋を判定することができる。
【００１７】
［適用例５］
本適用例にかかるマークの判読方法であって、マークの基本形状の少なくとも一部を変形した複数の変形マークと、それぞれの前記変形マークに対応する情報がマーク記憶部に記憶され、ワークに描画された前記マークを撮影するマーク撮影工程と、撮影した前記マークに対応する前記変形マークを変形マーク解釈部が前記マーク記憶部から検索して前記変形マークに対応する前記情報を出力する変形マーク解釈工程と、を有することを特徴とする。
【００１８】
このマークの判読方法によれば、マークの基本形状に一部の変形を付加した複数の変形マークとその変形マークと対応する情報がマーク記憶部に記憶される。マーク撮影工程にてワークに描画されたマークを撮影する。次に、変形マーク解釈工程にて撮影したマークに対応する変形マークを変形マーク解釈部がマーク記憶部から検索する。そして、変形マークと対応する情報を出力している。従って、基本形状に付加された一部の変形が基本形状の印象を変えない程度の場合にもマークに付与された情報を知ることができる。
【００１９】
［適用例６］
本適用例にかかるマーク描画装置であって、マークの基本形状の少なくとも一部を変形した複数の変形マークと、それぞれの前記変形マークに対応する情報を記憶するマーク記憶部と、前記マークに付与する情報に応じて前記マーク記憶部から前記変形マークを選択する変形マーク選択部と、選択した前記変形マークをワークに描画するマーク描画部と、を有することを特徴とする。
【００２０】
このマーク描画装置によれば、マークの基本形状の一部を変形した複数の変形マークと、それぞれの変形マークに対応する情報とがマーク記憶部に記憶されている。変形マーク選択部はマークに付与する情報に応じてマーク記憶部から変形マークを抽出する。そして、マーク描画部がワークに選択した変形マークを描画する。
【００２１】
従って、描画された変形マークにはマーク記憶部に記憶された変形マークに対応する情報が付与されている。この変形マークはマークの基本形状に一部の変形を付加した物であるので、マークの基本形状の印象を保持している。その結果、マーク外観の印象を変えることなく、マークに情報を付与することができる。
【００２２】
［適用例７］
本適用例にかかるマーク判読装置であって、マークの基本形状の少なくとも一部を変形した複数の変形マークと、それぞれの前記変形マークに対応する情報を記憶するマーク記憶部と、ワークに描画された前記マークを撮影するマーク撮影部と、撮影した前記マークに対応する前記変形マークを前記マーク記憶部から検索して前記変形マークに対応する前記情報を出力する変形マーク解釈部と、を有することを特徴とする。
【００２３】
このマーク判読装置によれば、マークの基本形状の一部を変形した複数の変形マークと、それぞれの変形マークに対応する情報とがマーク記憶部に記憶される。マーク撮影部がワークに描画されたマークを撮影する。そして、変形マーク解釈部が、撮影したマークに対応する変形マークをマーク記憶部から検索して撮影したマークに付与された情報を出力する。従って、マーク外観の印象を変えない程度に変形を加えられた変形マークから変形マークに付与された情報を判読することができる。
【００２４】
［適用例８］
本適用例にかかる翻訳システムであって、マークに付与する情報と対応して前記マークの基本形状の少なくとも一部を変形した複数の変形マークを記憶し、前記マークに付与する前記情報に応じて前記変形マークを描画するマーク描画装置と、前記マークに付与する前記情報と対応して前記マークの基本形状の少なくとも一部を変形した複数の前記変形マークを記憶し、記憶した前記変形マークを用いて前記マーク描画装置が描画した前記変形マークに付与された前記情報を判読するマーク判読装置と、を備えたことを特徴とする。
【００２５】
この翻訳システムによれば、マーク描画装置及びマーク判読装置にはマークに付与する情報と対応する変形マークが記憶されている。その変形マークは基本形状に一部の変形が付加されたマークとなっている。マーク描画装置は情報に対応する変形マークを描画する。そして、マーク判読装置は変形マークからマークに付与された情報を判読することができる。従って、変形マークが基本形状に対して印象が変わらないマークを媒体として情報を伝達することができる。
【００２６】
［適用例９］
本適用例にかかる電子機器は、マークが配置された電子機器であって、前記マークの基本形状の少なくとも一部を変形した複数の変形マークと、それぞれの前記変形マークに対応する情報とが設定され、前記マークに付与する情報に対応する前記変形マークが描画されていることを特徴とする。
【００２７】
この電子機器によれば、変形マークが描画されている。変形マークに対応する情報と描画された変形マークとを参照することにより、変形マークに対応する情報を知ることができる。この変形マークはマークの基本形状の一部を変形した物であるので、マークの基本形状の印象を保持している。その結果、マーク外観の印象を変えることなく、マークに情報を付与することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】（ａ）は、半導体装置を示す概略斜視図、（ｂ）は、社名マークを示す要部模式拡大図、（ｃ）は、社名マークを構成する文字の変形マークの例を示す模式図。
【図２】社名マークを構成する文字の変形マークの例を示す模式図。
【図３】（ａ）は、社名マークを示す要部模式拡大図、（ｂ）は、ウエハー上のチップを示す模式図。
【図４】（ａ）は、液滴吐出装置の構成を示す概略斜視図、（ｂ）は、ヘッドユニットを示す模式平面図、（ｃ）は、液滴吐出ヘッドの構造を説明するための要部模式断面図。
【図５】液滴吐出装置の電気制御ブロック図。
【図６】マーク判読装置の構成を示す模式図。
【図７】変形マークを選択して描画する製造工程を示すフローチャート。
【図８】変形マークの描画方法を説明するための模式図。
【図９】マークを判読するマーク判読工程を示すフローチャート。
【図１０】マークの判読方法を説明するための模式図。
【図１１】（ａ）は、商品券の模式平面図、（ｂ）は、変形マークの要部拡大図。
【図１２】プロジェクターの概略斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。尚、各図面における各部材は、各図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材毎に縮尺を異ならせて図示している。
【００３０】
（第１の実施形態）
本実施形態では、本発明の特徴的な半導体装置と、この半導体装置に描画する液滴吐出装置を説明する。さらに、この液滴吐出装置を用いてマークを描画する描画方法及びマークを判読する方法の例について、図１〜図１０に従って説明する。
【００３１】
（半導体装置）
図１（ａ）は、半導体装置を示す概略斜視図である。最初に、マークが形成された半導体装置１について図１に従って説明する。半導体装置１は１方向に長い略直方体の基材としての本体部２を備えている。そして、半導体装置１の内部には半導体等により構成された回路基板が収納されている。以下、この回路基板を半導体チップと称す。半導体装置１は図中上下方向が薄く形成され、図中上側の面を上面２ａとし上面２ａと隣接する図中右下及び左上の面を側面２ｂとする。側面２ｂには電極３が等間隔に配置されている。電極３は半導体装置１の内部に配置された半導体チップと電気的に接続されている。
【００３２】
上面２ａにはマークとしての社名マーク４、機種コードマーク５、ロット番号マーク６、等のマークが配置されている。社名マーク４は会社名を示すマークであり、例えば、図中では”ＥＰＳＯＮ”と記載されている。機種コードマーク５は半導体装置１の機能を示すコードと対応するマークであり、数字と文字の組み合わせにより構成される。機種コードマーク５は、例えば、図中では”１ＮＢＳ”と記載されている。ロット番号マーク６は製造時に同一条件で製造する集団を示す識別番号のマークであり、ロット番号マーク６のロットは同一条件で製造する集団を示す。ロット番号マーク６は、例えば、図中では”０９１３９”と記載されている。
【００３３】
本体部２と各種マークとは異なる色に着色され、本体部２を背景として各種マークが判読可能になっている。本体部２及び各種マークの色は特に限定されず、各種マークが判読可能な色の組み合わせであれば良い。本実施形態では、例えば、本体部２が暗い灰色に着色され、各種マークは白色に着色されている。
【００３４】
図１（ｂ）は、社名マーク４を示す要部模式拡大図である。図１（ｂ）に示すように、円形に形成されたドット７が複数配置されることにより、社名マーク４が形成されている。社名マーク４の”ＥＰＳＯＮ”のうちＥ文字４ａ、Ｐ文字４ｂ、Ｓ文字４ｃ、Ｏ文字４ｄは所定の規則に従って解釈可能な情報が付与されている。次に、その規則について説明する。
【００３５】
（マーク変形規則）
図１（ｃ）〜図２は、社名マークを構成する文字の変形マークの例を示す模式図である。図１（ｃ）における第１Ｅマーク８ａ〜第１０Ｅマーク８ｊは、Ｅ文字４ａにおける変形マークである変形マークとしての変形Ｅマーク８を示している。第１Ｅマーク８ａは基本形状を示しており、第２Ｅマーク８ｂ〜第１０Ｅマーク８ｊは第１Ｅマーク８ａに対して一部が変形されている。第２Ｅマーク８ｂ〜第９Ｅマーク８ｉは第１Ｅマーク８ａに対して異なる場所にドット追加場所９が設定され、ドット追加場所９にドット７が付加されている。例えば、第２Ｅマーク８ｂは第１Ｅマーク８ａの右上にドット追加場所９が設定され、ドット追加場所９にドット７が付加されている。第１０Ｅマーク８ｊは第１Ｅマーク８ａの中段右の場所にドット削除場所１０が設定され、ドット削除場所１０のドット７が削除されている。変形Ｅマーク８はマークの一群であり、基本形状である第１Ｅマーク８ａも変形Ｅマーク８の一群に含まれる。変形Ｅマーク８は１ドット以下の変更が加えられているので、基本形状の印象を残したマークとなっている。
【００３６】
第１Ｅマーク８ａ〜第１０Ｅマーク８ｊの各マークと対応して“０〜９”の数字が割り振られている。例えば、第１Ｅマーク８ａには数字“０”の意味が付与され、第２Ｅマーク８ｂには数字“１”の意味が付与される。従って、Ｅ文字４ａが変形Ｅマーク８のどのマークに該当するかを検出することにより、Ｅ文字４ａに付与された数字を解釈することができる。
【００３７】
図２（ａ）における第１Ｐマーク１１ａ〜第１０Ｐマーク１１ｊは、Ｐ文字４ｂにおける変形マークである変形マークとしての変形Ｐマーク１１を示している。第１Ｐマーク１１ａは基本形状を示しており、第２Ｐマーク１１ｂ〜第１０Ｐマーク１１ｊは第１Ｐマーク１１ａに対して一部が変形されている。第２Ｐマーク１１ｂ〜第１０Ｐマーク１１ｊは第１Ｐマーク１１ａに対して異なる場所にドット追加場所９が設定され、ドット追加場所９にドット７が付加されている。変形Ｐマーク１１は１ドット以下の変更が加えられているので、基本形状の印象を残したマークとなっている。
【００３８】
第１Ｐマーク１１ａ〜第１０Ｐマーク１１ｊの各マークと対応して”０〜９”の数字が割り振られている。従って、Ｐ文字４ｂが変形Ｐマーク１１のどのマークに該当するかを検出することにより、Ｐ文字４ｂに付与された数字を解釈することができる。
【００３９】
図２（ｂ）における第１Ｓマーク１２ａ〜第１０Ｓマーク１２ｊは、Ｓ文字４ｃにおける変形マークである変形マークとしての変形Ｓマーク１２を示している。第１Ｓマーク１２ａは基本形状を示しており、第２Ｓマーク１２ｂ〜第１０Ｓマーク１２ｊは第１Ｓマーク１２ａに対して一部が変形されている。第３Ｓマーク１２ｃ〜第９Ｓマーク１２ｉは第１Ｓマーク１２ａに対して異なる場所にドット追加場所９が設定され、ドット追加場所９にドット７が付加されている。第２Ｓマーク１２ｂ及び第１０Ｓマーク１２ｊは第１Ｓマーク１２ａにドット削除場所１０が設定され、ドット削除場所１０のドット７が削除されている。変形Ｓマーク１２は１ドット以下の変更が加えられているので、基本形状の印象を残したマークとなっている。
【００４０】
第１Ｓマーク１２ａ〜第１０Ｓマーク１２ｊの各マークと対応して”０〜９”の数字が割り振られている。従って、Ｓ文字４ｃが変形Ｓマーク１２のどのマークに該当するかを検出することにより、Ｓ文字４ｃに付与された数字を解釈することができる。
【００４１】
図２（ｃ）における第１Ｏマーク１３ａ〜第１０Ｏマーク１３ｊは、Ｏ文字４ｄにおける変形マークである変形マークとしての変形Ｏマーク１３を示している。第１Ｏマーク１３ａは基本形状を示しており、第２Ｏマーク１３ｂ〜第１０Ｏマーク１３ｊは第１Ｏマーク１３ａに対して一部が変形されている。第２Ｏマーク１３ｂ〜第１０Ｏマーク１３ｊは第１Ｏマーク１３ａに対して異なる場所にドット追加場所９が設定され、ドット追加場所９にドット７が付加されている。変形Ｏマーク１３は１ドット以下の変更が加えられているので、基本形状の印象を残したマークとなっている。
【００４２】
第１Ｏマーク１３ａ〜第１０Ｏマーク１３ｊの各マークと対応して”０〜９”の数字が割り振られている。従って、Ｏ文字４ｄが変形Ｏマーク１３のどのマークに該当するかを検出することにより、Ｏ文字４ｄに付与された数字を解釈することができる。
【００４３】
図３（ａ）は、社名マーク４を示す要部模式拡大図である。図３（ａ）において、Ｅ文字４ａには第１Ｅマーク８ａが選択され、第１Ｅマーク８ａには数字“０”の意味が付与されている。Ｐ文字４ｂには第１０Ｐマーク１１ｊが選択され、第１０Ｐマーク１１ｊには数字“９”の意味が付与されている。Ｓ文字４ｃには第２Ｓマーク１２ｂが選択され、第２Ｓマーク１２ｂには数字“１”の意味が付与されている。Ｏ文字４ｄには第３Ｏマーク１３ｃが選択され、第３Ｏマーク１３ｃには数字“２”の意味が付与されている。従って、社名マーク４には数字”０９１２”の意味が付与されている。社名マーク４に付与された数字”０９１２”は本体部２内に設置された半導体チップの製造情報の１つを示している。
【００４４】
図３（ｂ）は、ウエハー上のチップを示す模式図である。図３（ｂ）に示すように、基板としてのウエハー１４は略円盤状に形成され、外周の一部が直線に形成された辺部１４ａを備えている。ウエハー１４上には複数の半導体チップ１５が辺部１４ａと平行に並んだマトリクス状に配置されている。半導体チップ１５の配列において図中辺部１４ａに近い行が１行目であり、図中上側に向かって２行目、３行目が続いている。同様に、半導体チップ１５の配列において図中左側の列が１列目であり、図中右側に向かって２列目、３列目が続いている。
【００４５】
社名マーク４に付与された数字”０９１２”は、ウエハー１４上で半導体チップ１５の位置が“０９行目”で“１２列目”であることを示している。従って、数字”０９１２”は図中斜線を施した半導体チップ１５の場所を示している。このように、観察者は社名マーク４に付与された数字”０９１２”を検出することにより半導体チップ１５がウエハー１４内における位置を知ることができる。そして、不良となった半導体装置１を解析するとき、観察者は半導体チップ１５のウエハー１４における位置と不良内容との関係を調査することができる。
【００４６】
（液滴吐出装置）
次に、本体部２に液滴を吐出してマークを形成する液滴吐出装置１８について図４に従って説明する。液滴吐出装置に関しては様々な種類の装置があるが、インクジェット法を用いた装置が好ましい。インクジェット法は微小な液滴の吐出が可能であるため、微細加工に適している。
【００４７】
図４（ａ）は、液滴吐出装置の構成を示す概略斜視図である。液滴吐出装置１８により液滴が吐出される。図４（ａ）に示すように、液滴吐出装置１８には、直方体形状に形成された基台１９を備えている。本実施形態では、この基台１９の長手方向をＹ方向とし、水平面上でＹ方向と直交する方向をＸ方向とする。そして、鉛直方向をＺ方向とする。液滴を吐出するときに液滴吐出ヘッドと被吐出物とが相対移動する方向を主走査方向とする。そして、主走査方向と直交する方向を副走査方向とする。副走査方向は改行するときに液滴吐出ヘッドと被吐出物とを相対移動する方向である。本実施形態ではＹ方向を主走査方向とし、Ｘ方向を副走査方向とする。
【００４８】
基台１９の上面１９ａには、Ｙ方向に延在する一対の案内レール２０がＹ方向全幅にわたり凸設されている。その基台１９の上側には、一対の案内レール２０に対応する図示しない直動機構を備えた走査手段を構成する移動部としてのステージ２１が取付けられている。そのステージ２１の直動機構は、リニアモーターやネジ式直動機構を用いることができる。本実施形態では、例えば、リニアモーターを採用している。そして、Ｙ方向に沿って所定の速度で往動または復動するようになっている。往動と復動を繰り返すことを走査移動と称す。さらに、基台１９の上面１９ａには、案内レール２０と平行に主走査位置検出装置２２が配置され、主走査位置検出装置２２によりステージ２１の位置が検出される。
【００４９】
そのステージ２１の上面には載置面２３が形成され、その載置面２３には図示しない吸引式の基板チャック機構が設けられている。載置面２３上には位置決め板２４が設置され、位置決め板２４上には１８個の半導体装置１がマトリクス状に配置されている。位置決め板２４には半導体装置１の形状に凹部が形成されている。そして、半導体装置１は位置決め板２４上の凹部に合わせて取り付けられている。位置決め板２４は基板チャック機構により載置面２３に固定される。
【００５０】
基台１９のＸ方向両側には一対の支持台２５が立設され、その一対の支持台２５にはＸ方向に延びる案内部材２６が架設されている。その案内部材２６の上側には吐出する機能液を供給可能に収容する収容タンク２７が設置されている。収容タンク２７には染料または顔料を含む機能液が収納されている。
【００５１】
案内部材２６の下側にはＸ方向に延びる案内レール２８がＸ方向全幅にわたり凸設されている。案内レール２８に沿って移動可能に取り付けられる移動部としてのキャリッジ２９は略直方体形状に形成されている。そのキャリッジ２９は直動機構を備え、その直動機構は、例えば、ステージ２１が備える直動機構と同様の機構を用いることができる。そして、キャリッジ２９がＸ方向に沿って走査移動する。案内部材２６とキャリッジ２９との間には副走査位置検出装置３０が配置され、キャリッジ２９の位置が計測される。キャリッジ２９の下側にはヘッドユニット３１が設置され、ヘッドユニット３１のステージ２１側の面には図示しない液滴吐出ヘッドが凸設されている。
【００５２】
図４（ｂ）は、ヘッドユニットを示す模式平面図である。図４（ｂ）に示すように、ヘッドユニット３１にはマーク描画部としての液滴吐出ヘッド３２が配置され、液滴吐出ヘッド３２の表面にはノズルプレート３３が配置されている。ノズルプレート３３には複数のノズル３４が配列して形成されている。ノズル３４及びヘッドの数及び配置は吐出するパターンに合わせて設定される。本実施形態においては、例えば、１個のノズルプレート３３にはノズル３４の配列が１列形成され、１つの列には１５個のノズル３４が配置されている。液滴吐出ヘッド３２は収容タンク２７と図示しないチューブにより接続されている。そして、収容タンク２７内に収納された機能液が液滴吐出ヘッド３２に供給される。
【００５３】
図４（ｃ）は、液滴吐出ヘッドの構造を説明するための要部模式断面図である。図４（ｃ）に示すように、液滴吐出ヘッド３２はノズルプレート３３を備え、ノズルプレート３３にはノズル３４が形成されている。ノズルプレート３３の上側であってノズル３４と相対する位置にはノズル３４と連通するキャビティ３５が形成されている。そして、液滴吐出ヘッド３２のキャビティ３５には機能液３６が供給される。
【００５４】
キャビティ３５の上側には上下方向に振動してキャビティ３５内の容積を拡大縮小する振動板３７が設置されている。振動板３７の上側でキャビティ３５と対向する場所には上下方向に伸縮して振動板３７を振動させる圧電素子３８が配設されている。圧電素子３８が上下方向に伸縮して振動板３７を加圧して振動し、振動板３７がキャビティ３５内の容積を拡大縮小してキャビティ３５を加圧する。それにより、キャビティ３５内の圧力が変動し、キャビティ３５内に供給された機能液３６はノズル３４を通って吐出される。
【００５５】
液滴吐出ヘッド３２が圧電素子３８を制御駆動するためのノズル駆動信号を受けると、圧電素子３８が伸張して、振動板３７がキャビティ３５内の容積を縮小する。その結果、液滴吐出ヘッド３２のノズル３４から縮小した容積分の機能液３６が液滴３９となって吐出される。
【００５６】
図５は、液滴吐出装置の電気制御ブロック図である。図５に示すように、液滴吐出装置１８は液滴吐出装置１８の動作を制御する制御部としての制御装置４２を備えている。そして、制御装置４２はプロセッサーとして各種の演算処理を行うＣＰＵ（中央演算処理装置）４３と、各種情報を記憶するマーク記憶部としてのメモリー４４とを備えている。
【００５７】
主走査駆動装置４５、主走査位置検出装置２２、副走査駆動装置４６、副走査位置検出装置３０は、入出力インターフェイス４７及びデータバス４８を介してＣＰＵ４３に接続されている。さらに、液滴吐出ヘッド３２を駆動するヘッド駆動回路４９、入力装置５０、表示装置５１も入出力インターフェイス４７及びデータバス４８を介してＣＰＵ４３に接続されている。
【００５８】
主走査駆動装置４５はステージ２１の移動を制御する装置であり、副走査駆動装置４６はキャリッジ２９の移動を制御する装置である。主走査位置検出装置２２がステージ２１の位置を検出し、主走査駆動装置４５がステージ２１を駆動することにより、ステージ２１を所望の位置に移動及び停止することが可能になっている。同じく、副走査位置検出装置３０がキャリッジ２９の位置を検出し、副走査駆動装置４６がキャリッジ２９を駆動することにより、キャリッジ２９を所望の位置に移動及び停止することが可能となっている。
【００５９】
入力装置５０は液滴３９を吐出する各種加工条件を入力する装置であり、例えば、本体部２に液滴３９を吐出する座標を図示しない外部装置から受信して入力する装置である。表示装置５１は加工条件や作業状況を表示する装置であり、操作者は表示装置５１に表示される情報を基に入力装置５０を用いて操作を行う。
【００６０】
メモリー４４は、ＲＡＭ、ＲＯＭ等といった半導体メモリーや、ハードディスク、ＤＶＤ−ＲＯＭといった外部記憶装置を含む概念である。機能的には液滴吐出装置１８における動作の制御手順が記述されたプログラムソフト５２を記憶する記憶領域が設定される。さらに、半導体装置１上に吐出する吐出位置の座標データである吐出位置データ５３を記憶するための記憶領域も設定される。
【００６１】
他にも、液滴吐出ヘッド３２を駆動するときに液滴吐出ヘッド３２を駆動する駆動波形データ等の吐出駆動データ５４を記憶するための記憶領域が設定される。さらに、本体部２に描画するマークのデータであるマークデータ５５を記憶するための記憶領域が設定される。マークデータ５５には変形Ｅマーク８、変形Ｐマーク１１、変形Ｓマーク１２、変形Ｏマーク１３の各データが含まれている。さらに、ＣＰＵ４３のためのワークエリアやテンポラリーファイル等として機能する記憶領域やその他各種類の記憶領域が設定される。
【００６２】
ＣＰＵ４３は、メモリー４４内に記憶されたプログラムソフト５２に従って半導体装置１上の所定の位置に液滴３９を吐出するための制御を行うものである。具体的な機能実現部として、液滴吐出ヘッド３２から液滴３９を吐出して描画するための制御を行う吐出演算部５６を有する。吐出演算部５６を詳しく分割すれば、吐出演算部５６はステージ２１を主走査方向へ所定の速度で走査移動させるための制御を行う主走査制御部５７を有する。他にも、吐出演算部５６は液滴吐出ヘッド３２を副走査方向へ所定の副走査量で移動させるための制御を行う副走査制御部５８を有する。さらに、吐出演算部５６は液滴吐出ヘッド３２内に複数あるノズルのうち、どのノズルを作動させて液滴３９を吐出するかを制御する吐出制御部５９等といった各種の演算部や制御部を有する。他にも、変形Ｅマーク８〜変形Ｏマーク１３等の変形マークから付与する情報と対応する変形マークを選択する変形マーク選択部６０を有する。
【００６３】
（マーク判読装置）
次に、半導体装置１に形成されたマークを撮影してマークに付与された情報を解釈するマーク判読装置６２について図６に従って説明する。図６は、マーク判読装置の構成を示す模式図である。
【００６４】
図６に示すように、マーク判読装置６２は基台６３を備え、基台６３上には水平方向に移動するＸＹステージ６４が配置されている。ＸＹステージ６４は直動機構を２つ備え、２つの直動機構が直交して配置されている。各直動機構にはモーターが接続され、各モーターを駆動することによりＸＹステージ６４は水平方向に移動される。各直動機構には移動量を検出する図示しない位置検出装置を備え、位置検出装置はＸＹステージ６４の移動量を出力する。
【００６５】
ＸＹステージ６４の上には載置板６５が設置され、載置板６５の上面には吸引式のチャック機構が設けられている。載置板６５上に半導体装置１が載置され、チャック機構により固定される。
【００６６】
載置板６５の上側にはマーク撮影部としての撮像装置６６が半導体装置１を撮影可能な方向に設置されている。撮像装置６６はズーム機構を備えた対物レンズと落射照明装置を備えている。そして、撮像装置６６は半導体装置１に光を照射しながら撮影する。このとき、撮像装置６６はズーム機構を備えているので、半導体装置１に描画されたマークを拡大して撮影することができる。撮像装置６６と接続して昇降装置６７が設置されている。昇降装置６７が撮像装置６６と半導体装置１との距離を調整することにより、撮像装置６６はピンボケの無い画像を撮影することができる。
【００６７】
マーク判読装置６２は、マーク判読装置６２の動作の制御と撮影した画像を用いてマークの判読とを行う制御装置６８を備えている。制御装置６８はメインコンピューター６９を備えている。そしてメインコンピューター６９には、画像処理装置７０、レンズ位置制御装置７１、ステージ制御装置７２、入力装置７３、表示装置７４、等の装置が接続されている。
【００６８】
画像処理装置７０は撮像装置６６が撮影した画像に含まれるノイズを削除して、マークを撮影した画像を抽出する装置である。レンズ位置制御装置７１は撮像装置６６が撮像する画像を参照して撮像装置６６を昇降させることにより、ピンボケの無い画像を撮影させる装置である。ステージ制御装置７２はＸＹステージ６４を駆動する装置である。そして、撮像装置６６が撮影可能な場所に社名マーク４が位置するようにＸＹステージ６４が半導体装置１を移動させる。
【００６９】
入力装置７３は半導体装置１におけるマークの場所や撮影条件等の判読にかかわる各種条件を入力する装置である。表示装置７４は入力した条件や判読結果等を表示する装置である。操作者は表示装置７４を観察して、入力装置７３から判読に必要な条件を入力する。
【００７０】
メインコンピューター６９は、接続された各装置に制御信号を出力して各装置を駆動する。そして、各装置から入力したデータを用いて情報を分析する機能を有する。メインコンピューター６９は主に、撮影制御部７５、マーク記憶部７６、変形マーク解釈部７７を有する。撮影制御部７５はステージ制御装置７２にＸＹステージ６４を駆動させる。そして、撮像装置６６が撮影可能な場所に半導体装置１を移動させた後、撮像装置６６に半導体装置１を撮影させる制御を行う。
【００７１】
マーク記憶部７６は変形Ｅマーク８〜変形Ｏマーク１３等の変形マークと各マークに付与された数字を記憶する。変形マーク解釈部７７は撮影したマークと同じマークをマーク記憶部７６に記憶された変形マークの中から検索する。そして、撮影したマークに付与された意味を解釈する機能を有する。
【００７２】
（描画方法）
次に、上述した液滴吐出装置１８を使って、マークを形成する描画方法について主に図７及び図８にて説明する。図７は、変形マークを選択して描画する製造工程を示すフローチャートである。図８は、変形マークの描画方法を説明するための模式図である。
【００７３】
図７において、ステップＳ１は変形マーク設定工程に相当する。この工程は、マークに付与する情報と変形マークとを対応づけて記憶する工程である。次にステップＳ２に移行する。ステップＳ２は付与情報設定工程に相当する。この工程はマークに付与する情報を設定する工程である。次にステップＳ３に移行する。ステップＳ３は変形マーク選択工程に相当する。この工程は、マークに付与する情報に対応する変形マークを選択する工程である。次にステップＳ４に移行する。ステップＳ４はマーク描画工程に相当する。この工程は、半導体装置に変形マークを描画する工程である。次にステップＳ５に移行する。ステップＳ５は、終了判断工程に相当する。この工程は、マーク描画を終了するか否かを判断する工程である。まだ描画していない半導体装置があるとき、ステップＳ２に移行する。予定した総ての半導体装置に描画したとき、変形マークを描画する製造工程を終了する。
【００７４】
次に、図７に示したステップと対応させて、変形マークを形成するマーク形成方法を主に図８を用いて詳細に説明する。ステップＳ１の変形マーク設定工程では図１（ｃ）及び図２に示すように変形Ｅマーク８〜変形Ｏマーク１３を設定する。そして、各変形マークに対応する数字を設定する。このとき、変形マークと数字とを１対１に対応させる。そして、各変形マークと変形マークに対応する数字の情報とをメモリー４４に記憶させる。
【００７５】
図８（ａ）はステップＳ２の付与情報設定工程とステップＳ３の変形マーク選択工程に対応する図である。図８（ａ）に示すように、ステップＳ２において、マークに付与する情報を設定する。本実施形態では半導体装置１内に設置された半導体チップ１５が製造されるときに、半導体チップ１５がウエハー１４内で位置した場所を示す情報とする。そして、ウエハー１４において半導体チップ１５が位置した行番号と列番号とを組み合わせた”０９１２”をマークに付与する情報とする。
【００７６】
ステップＳ３において、マークに付与する情報である”０９１２”と対応する変形マークを選択する。”０９１２”の４文字と”ＥＰＳＯ”の４文字とを対応させる。つまり、文字”Ｅ”に対して数字”０”の意味を付与した変形マークを検索する。同様に、”ＰＳＯ”の各文字にそれぞれ数字”９１２”の意味を付与して変形マークを検索する。変形Ｅマーク８においては”０”に対応する第１Ｅマーク８ａを選択する。変形Ｐマーク１１においては”９”に対応する第１０Ｐマーク１１ｊを選択する。変形Ｓマーク１２においては”１”に対応する第２Ｓマーク１２ｂを選択する。変形Ｏマーク１３においては”２”に対応する第３Ｏマーク１３ｃを選択する。
【００７７】
図８（ｂ）及び図８（ｃ）はステップＳ４のマーク描画工程に対応する図である。図８（ｂ）に示すように、ステップＳ４において、半導体装置１が取付られた位置決め板２４を載置面２３上に載置し、基板チャック機構を用いて位置決め板２４を固定する。次に、吐出演算部５６がステージ２１及びキャリッジ２９を移動させながら、ノズル３４が所定の場所に位置するときに液滴３９を吐出する。その結果、図８（ｃ）に示すように、半導体装置１の上面２ａには社名マーク４が描画される。社名マーク４のＥ文字４ａは第１Ｅマーク８ａに対応し、Ｐ文字４ｂは第１０Ｐマーク１１ｊに対応する。そして、Ｓ文字４ｃは第２Ｓマーク１２ｂと対応し、Ｏ文字４ｄは第３Ｏマーク１３ｃと対応する。以上のように、社名マーク４の文字列に”０９１２”の数字が付与される。
【００７８】
ステップＳ５の終了判断工程において、予定した総ての半導体装置１に描画したかを判断する。そして、予定した総ての半導体装置１に描画したとき、変形マークを描画する製造工程を終了する。
【００７９】
（マーク判読方法）
次に、上述したマーク判読装置６２を使って、マークに付与された意味を判読するマーク判読方法について図９及び図１０にて説明する。図９は、マークを判読するマーク判読工程を示すフローチャートである。図１０は、マークの判読方法を説明するための模式図である。
【００８０】
図９において、ステップＳ１１は変形マーク設定工程に相当する。この工程はマークに付与する情報と変形マークとを対応づけて記憶する工程である。次にステップＳ１２に移行する。ステップＳ１２はマーク撮影工程に相当する。この工程は半導体装置に描画されたマークを撮影する工程である。次にステップＳ１３に移行する。ステップＳ１３は変形マーク解釈工程に相当する。この工程は撮影したマークと対応する変形マークを検索し、マークに付与された意味を解釈する工程である。次にステップＳ１４に移行する。ステップＳ１４は終了判断工程に相当する。この工程はマークの判読を終了するか否かを判断する工程である。まだマークの判読をしていない半導体装置があるとき、ステップＳ１２に移行する。予定した総ての半導体装置のマークを判読したとき、マーク判読工程を終了する。
【００８１】
次に、主に図１０を用いて図９に示したステップと対応させて、マークを判読するマーク判読方法を詳細に説明する。ステップＳ１１の変形マーク設定工程では、図１（ｃ）及び図２に示すように変形Ｅマーク８〜変形Ｏマーク１３を設定する。そして、各変形マークに対応する数字を設定する。このとき、変形マークと数字とを１対１に対応させる。そして、各変形マークと変形マークに対応する数字の情報とをマーク記憶部７６に記憶させる。
【００８２】
図１０（ａ）及び図１０（ｂ）はステップＳ１２のマーク撮影工程に対応する図である。図１０（ａ）に示すように、ステップＳ１２において、半導体装置１を載置板６５上に載置しチャック機構により固定する。次に、撮影制御部７５はステージ制御装置７２を駆動させることにより、ＸＹステージ６４を移動させる。そして、撮影制御部７５は撮像装置６６と対向する場所に社名マーク４を移動させる。続いて、撮影制御部７５は撮像装置６６に社名マーク４を撮影させる。撮影制御部７５は社名マーク４を撮影して電気信号に変換した後、電気信号を画像処理装置７０に出力する。画像処理装置７０は受信した電気信号からノイズ成分を除去する。その結果、図１０（ｂ）に示すように画像処理装置７０は撮影した画像の中からＥ文字４ａ、Ｐ文字４ｂ、Ｓ文字４ｃ、Ｏ文字４ｄの各文字と対応するＥ文字像７８ａ、Ｐ文字像７８ｂ、Ｓ文字像７８ｃ、Ｏ文字像７８ｄを抽出する。そして、画像処理装置７０は抽出した各文字データをメインコンピューター６９に出力する。
【００８３】
図１０（ｃ）はステップＳ１３の変形マーク解釈工程に対応する図である。変形マーク解釈部７７はＥ文字像７８ａと対応する文字を変形Ｅマーク８から検索する。そして、図１０（ｃ）に示すように、Ｅ文字像７８ａは第１Ｅマーク８ａと同一であると判断する。同様の方法を用いて、変形マーク解釈部７７はＰ文字像７８ｂと第１０Ｐマーク１１ｊとが同一であり、Ｓ文字像７８ｃと第２Ｓマーク１２ｂとが同一であると判断する。さらに、変形マーク解釈部７７はＯ文字像７８ｄと第３Ｏマーク１３ｃとが同一であると判断する。その結果、変形マーク解釈部７７は社名マーク４に”０９１２”の数字が付与されていると解釈して、”０９１２”の数字を表示装置７４に出力する。操作者は表示装置７４を見ることにより、社名マーク４に”０９１２”の数字が付与されていることを認識する。
【００８４】
ステップＳ１４の終了判断工程において、予定した総ての半導体装置１のマークを判読したかを確認する。そして、予定した総ての半導体装置１のマークを判読したとき、変形マークを判読するマーク判読工程を終了する。
【００８５】
液滴吐出装置１８が半導体装置１に変形Ｅマーク８、変形Ｐマーク１１、変形Ｓマーク１２、変形Ｏマーク１３を用いて社名マーク４を描画する。そして、マーク判読装置６２が社名マーク４に付与された情報を判読する。この液滴吐出装置１８とマーク判読装置６２とで翻訳システムが構成されている。
【００８６】
上述したように、本実施形態によれば、以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、描画された社名マーク４にはメモリー４４に記憶された変形Ｅマーク８〜変形Ｏマーク１３に対応した数字”０９１２”の情報が付与されている。この変形マークはマークの基本形状の一部を変形した物であるので、マークの基本形状の印象を保持している。その結果、マーク外観の印象を変えることなく、マークに情報を付与することができる。
【００８７】
（２）本実施形態によれば、変形した場所は１つのドットの大きさである為、変形した場所は目立ち難い。従って、マークの基本形状の印象を保持することができる。
【００８８】
（３）本実施形態によれば、半導体装置１の上面２ａに変形Ｅマーク８〜変形Ｏマーク１３が描画されている。そして、変形Ｅマーク８〜変形Ｏマーク１３にはウエハー１４における半導体チップ１５の位置を示す情報が付与されている。従って、半導体装置１が電気的に破壊されているときにも、変形Ｅマーク８〜変形Ｏマーク１３からウエハー１４における半導体チップ１５の位置を知ることができる。
【００８９】
（４）本実施形態によれば、基本形状に付加された一部の変形が基本形状の印象を変えない程度の場合にも変形Ｅマーク８〜変形Ｏマーク１３に付与された情報を知ることができる。
【００９０】
（５）本実施形態によれば、液滴吐出装置１８は情報に対応して変形Ｅマーク８〜変形Ｏマーク１３を描画する。そして、マーク判読装置６２は変形Ｅマーク８〜変形Ｏマーク１３からマークに付加されている情報を判読することができる。従って、基本形状に対して印象が変わらない変形Ｅマーク８〜変形Ｏマーク１３を媒体として情報を伝達することができる。
【００９１】
（６）本実施形態によれば、ウエハー１４における半導体チップ１５の位置情報を知ることができる。従って、半導体チップ１５に関して従来よりも細かい情報を管理することができる。
【００９２】
（７）本実施形態によれば、変形マークに付与する情報を目視で見難くしている。従って、製造や物流現場で不要な憶測をすることがなくなるので、混乱を招かないようにすることができる。
【００９３】
（第２の実施形態）
次に、変形マークが配置された有価証券の一実施形態について図１１（ａ）の商品券の模式平面図及び図１１（ｂ）の変形マークの要部拡大図を用いて説明する。
本実施形態が第１の実施形態と異なるところは、半導体装置１の代わりに商品券に変形マークを描画した点にある。尚、第１の実施形態と同じ点については説明を省略する。
【００９４】
すなわち、本実施形態では、図１１（ａ）に示すように、有価証券としての商品券８１には６桁の数字からなる記号番号８２が描画されている。そして、図１１（ｂ）に示すように、記号番号８２の下２桁が変形マークとなっている。つまり、変形５マーク８３及び変形６マーク８４は変形マークである。変形５マーク８３及び変形６マーク８４はそれぞれ複数のドット７により形成されている。変形５マーク８３は図中左上にドット追加場所９が設定され、変形６マーク８４は図中左中程にドット追加場所９が設定されている。そして、ドット追加場所９の位置から変形５マーク８３及び変形６マーク８４に付与された数字が解釈可能となっている。
【００９５】
変形５マーク８３には数字”３”の意味が付与され、変形６マーク８４には数字”４”の意味が付与されている。従って、記号番号８２の下２桁の変形マークには数字”３４”の意味が付与されている。この数字”３４”は記号番号８２の上２桁の数字と同じ文字列となっている。従って、記号番号８２の下２桁の変形マークに付与された数字と記号番号８２の上２桁の数字とを比較することにより、商品券８１の真贋判定を行うことができる。本実施形態は真贋判定の一例である。変形マークに付与された意味を用いて真贋判定する規則はこれに限らず、各種規則を設定しても良い。
【００９６】
液滴吐出装置１８のメモリー４４には変形５マーク８３及び変形６マーク８４の各数字における変形マークのパターンがマークデータ５５として記憶されている。そして、液滴吐出装置１８は付与する数字データに対応する変形マークを商品券８１に描画する。
【００９７】
マーク判読装置６２のマーク記憶部７６には変形５マーク８３及び変形６マーク８４の各数字における変形マークのパターンが記憶されている。そして、マーク判読装置６２は描画された記号番号８２を撮影して、記号番号８２に付与された意味を解釈する。次に、所定の規則に従って、商品券８１の真贋判定を行う。
【００９８】
上述したように、本実施形態によれば、以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、商品券８１の記号番号８２に変形マークが記載されている。そして、変形マークに付与された情報を用いて商品券８１の真贋を判定することができる。
【００９９】
（第３の実施形態）
次に、変形マークが配置されたプロジェクターの一実施形態について図１２のプロジェクターの概略斜視図を用いて説明する。本実施形態が第１の実施形態と異なるところは、半導体装置１の代わりにプロジェクターに変形マークを描画した点にある。尚、第１の実施形態と同じ点については説明を省略する。
【０１００】
すなわち、本実施形態では、図１２に示すように、電子機器としてのプロジェクター８５の側面には製造コード８６が描画されたシール８７が貼り付けられている。そして、製造コード８６は５桁の数字により構成され、各数字は変形マークとなっている。そして、各数字に付与された意味を解釈することにより、プロジェクター８５の製造情報を検出可能となっている。
【０１０１】
液滴吐出装置１８のメモリー４４には製造コード８６の各数字における変形マークのパターンがマークデータ５５として記憶されている。そして、液滴吐出装置１８は付与する数字データに対応する変形マークをシール８７に描画する。
【０１０２】
マーク判読装置６２のマーク記憶部７６には製造コード８６の各数字における変形マークのパターンが記憶されている。そして、マーク判読装置６２は描画された製造コード８６を撮影して、製造コード８６に付与された意味を解釈する。次に、所定の規則に従って、プロジェクター８５の製造情報を検出する。
【０１０３】
上述したように、本実施形態によれば、以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、製造コード８６に変形マークが描画されている。変形マークのパターンと描画された変形マークとを参照することにより、変形マークに付与されている意味を解釈することができる。この変形マークはマークの基本形状の一部を変形した物であるので、マークの基本形状の印象を保持している。その結果、マーク外観の印象を変えることなく、製造コード８６に製造情報を付与することができる。
【０１０４】
尚、本実施形態は上述した実施形態に限定されるものではなく、種々の変更や改良を加えることも可能である。変形例を以下に述べる。
（変形例１）
前記第１の実施形態では、社名マーク４は線の幅が１つのドット７の幅となっていた。線の幅は２つ以上のドット７の幅にしてもよい。目立つ文字にすることができる。そして、その場合には、変形マークのドット追加場所９には複数のドット７を配置しても良い。ドット削除場所１０では複数のドット７を削除しても良い。
【０１０５】
（変形例２）
前記第１の実施形態では、液滴吐出装置１８を用いて社名マーク４を描画したが、他の方法を用いて描画しても良い。例えば、レーザー光を照射して描画する方法や、彫刻する方法等を用いることができる。
【０１０６】
（変形例３）
前記第１の実施形態では、社名マーク４にウエハー１４における半導体チップ１５の位置情報を付与したが、他の情報を付与しても良い。例えば、半導体チップ１５の製造年月日、製造工場、製造ラインの識別番号等の情報を付与することができる。製造条件を解析し易い情報を付与しても良い。
【０１０７】
（変形例４）
前記第１の実施形態では、半導体装置１の社名マーク４に製造情報を付与したが、情報を付与する製品は半導体装置１に限らない。コンデンサー、抵抗、液晶パネル、スイッチ等の電気素子にも適用することができる。そして、社名マーク４以外のマークに製造情報を付与しても良い。機種コードマーク５、ロット番号マーク６等描画するマークに適用することができる。
【０１０８】
（変形例５）
前記第１の実施形態では、変形マークをアルファベットに適用した。アルファベット以外にも数字、漢字、ひらがな、かたかな、外国にて使用される文字にも適用できる。この場合にも、変形する規則と対応する情報とを設定することにより、文字に情報を付与することができる。
【０１０９】
（変形例６）
前記第１の実施形態では、変形マークは文字に対して適用したが、図形にも適用することができる。図形の一部を所定の規則に応じて変形させても良い。このときにも変形する規則と対応する情報とを設定することにより、図形に情報を付与することができる。
【０１１０】
（変形例７）
前記第２の実施形態では、商品券８１の例を示したが、商品券８１以外の有価証券に適用することができる。例えば、株式証券、入場券、引換券、お札、支払委託証券等の各種有価証券に用いることができる。
【０１１１】
（変形例８）
前記第３の実施形態では、プロジェクター８５の例を示したが、プロジェクター８５以外の電子機器に適用することができる。例えば、プリンター、液晶時計、ロボット、携帯端末等にも採用することができる。この場合にも、表面に変形マークを描画し、その変形マークに付与された情報から、製造情報を知ることができる。
【０１１２】
（変形例９）
前記第１の実施形態では、マークの基本形状に１個以下のドット追加場所９またはドット削除場所１０が設定され、設定された場所のドット７が付加または削除された。１つのマークに対してドット追加場所９またはドット削除場所１０を設定する場所は２つ以上であっても良い。基本形状に対して変形するパターン数を多く設定することができる為、多種類の意味をマークに付与することができる。
【符号の説明】
【０１１３】
４…マークとしての社名マーク、７…ドット、８…変形マークとしての変形Ｅマーク、１１…変形マークとしての変形Ｐマーク、１２…変形マークとしての変形Ｓマーク、１３…変形マークとしての変形Ｏマーク、１４…基板としてのウエハー、１５…半導体素子としての半導体チップ、３２…マーク描画部としての液滴吐出ヘッド、４４…マーク記憶部としてのメモリー、６０…変形マーク選択部、６６…マーク撮影部としての撮像装置、７６…マーク記憶部、７７…変形マーク解釈部、８１…有価証券としての商品券、８３…変形マークとしての変形５マーク、８４…変形マークとしての変形６マーク、８５…電子機器としてのプロジェクター。
【図１】
2011113250.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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