(57)【要約】【課題】  本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供するものである。【解決手段】    本発明の一形態にかかる配線基板４は、第１樹脂材料１０ａと複数の第１無機絶縁粒子１１ａと第１貫通孔Ｐ１を含む第１絶縁層７ａと、該第１貫通孔Ｐ１内に形成された第１貫通導体８ａと、を備え、第１絶縁層７ａは、第１樹脂材料１０ａ内に複数の第１無機絶縁粒子１１ａが分散されてなる第１樹脂絶縁部７ａ１と、該第１樹脂絶縁部７ａ１と第１貫通導体８ａとの間に介在された、無機絶縁粒子１１ａと同じ材料からなる第１無機絶縁部７ａ２と、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂材料と複数の無機絶縁粒子と貫通孔とを含む絶縁層と、該貫通孔内に形成された貫通導体と、を備え、
前記絶縁層は、前記樹脂材料内に前記複数の無機絶縁粒子が分散されてなる樹脂絶縁部と、該樹脂絶縁部と前記貫通導体との間に介在された、前記無機絶縁粒子と同じ材料からなる無機絶縁部と、を有することを特徴とする配線基板。
【請求項２】
請求項１記載の配線基板において、
前記無機絶縁部は、該無機絶縁部を前記貫通導体側から前記樹脂絶縁部側に向って貫通し、前記貫通孔の周回方向に沿って形成された溝部を有し、
前記貫通導体の一部は、前記溝部内に充填されていることを特徴とする配線基板。
【請求項３】
請求項２記載の配線基板において、
前記無機絶縁部は、該無機絶縁部と前記貫通導体との第１境界面に形成された複数の凹部を有し、
前記貫通導体の一部は、前記凹部内に充填されていることを特徴とする配線基板。
【請求項４】
請求項１記載の配線基板において、
前記無機絶縁部は、複数の気泡を含み、
前記複数の気泡は、前記樹脂絶縁部側よりも前記貫通導体側に多く配されていることを特徴とする配線基板。
【請求項５】
請求項１記載の配線基板において、
前記無機絶縁部は、該無機絶縁部と前記樹脂絶縁部との第２境界面に形成され、前記無機絶縁粒子からなる凸部を複数有し、
前記凸部は、前記樹脂絶縁部内に突出し、前記樹脂材料に被覆されていることを特徴とする配線基板。
【請求項６】
請求項１記載の配線基板において、
前記絶縁層は、前記樹脂絶縁部に配され、前記樹脂材料により被覆された複数の繊維を更に含み、
前記無機絶縁部は、前記繊維と前記貫通導体との間に介在されていることを特徴とする配線基板
【請求項７】
請求項６記載の配線基板において、
前記無機絶縁部の一部は、隣接する前記繊維同士の間隙内に埋入されていることを特徴とする配線基板。
【請求項８】
請求項７記載の配線基板において、
前記複数の繊維は、第１繊維と、第１繊維に隣接しつつ直交する第２繊維と、を有し、
前記無機絶縁部の一部は、前記第１繊維と前記第２繊維との間隙内に埋入されていることを特徴とする配線基板。
【請求項９】
請求項１に記載の配線基板において、
前記無機絶縁部は、複数の無機絶縁粒子が溶融して互いに結合してなることを特徴とする配線基板。
【請求項１０】
請求項１の配線基板と、
前記配線基板に電気的に接続された電子部品と、
を備えたことを特徴とする実装構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器（たとえば各種オーディオビジュアル機器、家電機器、通信機器、コンピュータ機器及びその周辺機器）等に使用される配線基板およびその実装構造体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器における実装構造体としては、配線基板に電子部品を実装したものが使用されている。
【０００３】
配線基板に関して、特許文献１には、無機フィラーと絶縁性樹脂からなる絶縁層と、該絶縁層を貫通するスルーホールの内壁に被着しためっき層と、を備えた構成が開示されている。
【０００４】
ところで、隣接するスルーホール間に電界が印加されると、樹脂に含まれる水分に起因して、めっき層に含まれる導電材料がイオン化し、隣接するスルーホールのめっき層に向って絶縁層に侵入することがある（イオンマイグレーション）。
【０００５】
特に、絶縁層に無機フィラー及び絶縁性樹脂が含まれていると、無機フィラーと絶縁性樹脂とは剥離することがあり、この剥離箇所には水分が蓄積されやすいため、上述のイオン化した導電材料は該剥離箇所にて伸長しやすい。
【０００６】
その結果、該絶縁層に侵入した導電材料が隣接するスルーホールのめっき層に達すると、隣接するスルーホールのめっき層同士が短絡し、配線基板の電気的信頼性が低下しやすくなる。それ故、スルーホール間の絶縁性を向上させることが求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１０１１８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一形態にかかる配線基板は、樹脂材料と複数の無機絶縁粒子と貫通孔とを含む絶縁層と、該貫通孔内に形成された貫通導体と、を備え、前記絶縁層は、前記樹脂材料内に前記複数の無機絶縁粒子が分散されてなる樹脂絶縁部と、該樹脂絶縁部と前記貫通導体との間に介在された無機絶縁部と、を有する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一形態にかかる配線基板によれば、樹脂絶縁部と貫通導体との間に無機絶縁部が介在されているため、該無機絶縁部によって貫通導体の樹脂絶縁部に対する侵入を低減することができることから、隣接する貫通導体間の短絡を低減し、ひいては電気的信頼性に優れた配線基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る実装構造体の厚み方向に沿った断面図である。
【図２】図２（ａ）は、図１のＲ１部分の拡大図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）の第１無機絶縁部７ａ２にて第１貫通導体８ａ側に位置する表面の図である。
【図３】図３（ａ）は、図１のＲ２部分の拡大図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）の第２無機絶縁部７ｂ２にて第２貫通導体８ｂ側に位置する表面の図である。
【図４】図４（ａ）及び図４（ｂ）は、図１に示す実装構造体の製造工程を説明する厚み方向に切断した断面図であり、図４（ｃ）は、図４（ｂ）のＲ３部分の拡大図である。
【図５】図５（ａ）及び（ｂ）は、図１に示す実装構造体の製造工程を説明する厚み方向に切断した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明の一実施形態に係る配線基板を含む実装構造体を、図面に基づいて詳細に説明する。
【００１３】
図１に示した実装構造体１は、例えば各種オーディオビジュアル機器、家電機器、通信機器、コンピュータ装置又はその周辺機器などの電子機器に使用されるものである。この実装構造体１は、電子部品２と、電子部品２がバンプ３を介してフリップチップ実装された平板状の配線基板４と、を含んでいる。
【００１４】
電子部品２は、例えばＩＣ又はＬＳＩ等の半導体素子であり、母材が、例えばシリコン、ゲルマニウム、ガリウム砒素、ガリウム砒素リン、窒化ガリウム又は炭化珪素等の半導体材料により形成されている。この電子部品２は、厚みが例えば０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下に設定されており、配線基板４の平面方向（ＸＹ平面方向）及び厚み方向（Ｚ方向）への熱膨張率が例えば３ｐｐｍ／℃以上５ｐｐｍ／℃以下に設定され、ヤング率が例えば５０ＧＰａ以上２００ＧＰａ以下に設定されている。
【００１５】
なお、厚みは、試料を厚み方向に沿って切断し、その研摩面若しくは破断面を走査型電子顕微鏡で観察し、厚み方向に沿った長さを１０箇所以上測定し、その平均値を算出することにより測定される。また、熱膨張率は、市販のＴＭＡ装置を用いてＪＩＳＫ７１９７‐１９９１に準じた測定方法により測定される。また、ヤング率は、ＭＴＳシステムズ社製Ｎａｎｏ  Ｉｎｄｅｎｔｏｒ  ＸＰ／ＤＣＭを用いて測定される。これらの測定方法は、他の各部材、例えば後述する配線基板、第１および第２絶縁層等に適用される。
【００１６】
バンプ３は、例えば鉛、錫、銀、金、銅、亜鉛、ビスマス、インジウム又はアルミニウム等を含む半田等の導電材料により構成されている。
【００１７】
配線基板４は、平板状のコア基板５と、コア基板５の両側に形成された一対のビルドアップ部６と、を含んでいる。この配線基板４は、厚みが例えば０．２ｍｍ以上１．２ｍｍに設定され、平面方向への熱膨張率が例えば５ｐｐｍ／℃以上３０ｐｐｍ／℃以下に設定され、厚み方向への熱膨張率が例えば１５ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下に設定され、厚み方向への熱膨張率が平面方向への熱膨張率の例えば１．５倍以上３倍以下に設定され、ヤング率が５ＧＰａ以上３０ＧＰａ以下に設定されている。
【００１８】
コア基板５は、配線基板４の強度を高めつつ一対のビルドアップ部６間の導通を図るものであり、厚み方向に貫通する第１貫通孔Ｐ１が複数形成された平板状の第１絶縁層７ａと、複数の第１貫通孔Ｐ１内に形成された円筒状の第１貫通導体８ａと、第１貫通導体８ａの内部に形成された柱状の絶縁体９と、を含んでいる。このコア基板５は、厚みが例えば０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下に設定されている。
【００１９】
第１絶縁層７ａは、コア基板５の主要部をなして剛性を高めるものであり、図１および図２（ａ）に示すように、第１樹脂材料１０ａ、複数の第１無機絶縁粒子１１ａ及び基材１２を含んでいる。また、第１絶縁層７ａは、第１樹脂材料１０ａ内に第１無機絶縁粒子１１ａが分散されてなるとともに第１樹脂材料１０ａにより被覆された基材１２が配された第１樹脂絶縁部７ａ１と、第１貫通孔Ｐ１の外面を成すとともに該第１樹脂絶縁部７ａ１と第１貫通導体８ａとの間に介在された複数の第１無機絶縁部７ａ２と、を有する。
【００２０】
第１樹脂絶縁部７ａ１は、第１絶縁層７ａの主要部をなすものであり、平板状に形成されている。この第１樹脂絶縁部７ａ１は、平面方向への熱膨張率が例えば５ｐｐｍ／℃以上３０ｐｐｍ／℃以下に設定され、厚み方向への熱膨張率が例えば１５ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下に設定され、厚み方向への熱膨張率が平面方向への熱膨張率の例えば１．５倍以上３倍以下に設定され、ヤング率が例えば５ＧＰａ以上３０ＧＰａ以下に設定されている。
【００２１】
第１樹脂絶縁部７ａ１に含まれる第１樹脂材料１０ａは、第１絶縁層７ａの主要部をなすものであり、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、シアネート樹脂、ポリパラフェニレンベンズビスオキサゾール樹脂、全芳香族ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、芳香族液晶ポリエステル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂又はポリエーテルケトン樹脂等の樹脂材料を使用することができる。この第１樹脂材料１０ａは、配線基板４の平面方向及び厚み方向への熱膨張率が例えば２０ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下に設定され、ヤング率が例えば０．１ＧＰａ以上５ＧＰａ以下に設定されている。
【００２２】
第１樹脂材料１０ａ内に含有された複数の第１無機絶縁粒子１１ａは、無機絶縁フィラーを構成し、第１樹脂絶縁部７ａ１の熱膨張率を低減するとともに第１樹脂絶縁部７ａ１の剛性を高めるものであり、酸化ケイ素を主成分とする無機絶縁材料を用いることができる。なお、該無機絶縁材料は、酸化ケイ素を主成分として、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、窒化アルミニウム、水酸化アルミニウム又は炭酸カルシウム等を含有するものを用いても構わない。また、第１無機絶縁粒子１１ａは、酸化ケイ素を６５重量％以上１００重量％以下含有することが望ましい。
【００２３】
この第１無機絶縁粒子１１ａは、例えば球状に形成されており、粒径が例えば０．５μｍ以上５．０μｍ以下に設定され、第１樹脂絶縁部７ａ１の第１樹脂材料１０ａ内における含有量が例えば５０体積％以上８５体積％以下に設定され、各方向への熱膨張率が例えば０ｐｐｍ／℃以上７ｐｐｍ／℃以下に設定されている。
【００２４】
なお、第１無機絶縁粒子１１ａの粒径は、第１樹脂絶縁部７ａ１の研摩面若しくは破断面を電界放出型電子顕微鏡で観察し、２０粒子数以上５０粒子数以下の粒子を含むように拡大した断面を撮影し、該拡大した断面にて各粒子の最大径を測定することにより測定される。また、第１樹脂絶縁部７ａ１の第１樹脂材料１０ａ内における第１無機絶縁粒子１１ａの含有量(体積％)は、第１樹脂絶縁部７ａ１の研摩面を電界放出型電子顕微鏡で撮影し、画像解析装置等を用いて、第１樹脂絶縁部７ａ１の第１樹脂材料１０ａに対して第１無機絶縁粒子１１ａの占める面積比率（面積％）を１０箇所の断面にて測定し、その測定値の平均値を算出して含有量（体積％）とみなすことにより測定される。
【００２５】
第１樹脂材料１０ａに被覆された基材１２は、第１樹脂絶縁部７ａ１の剛性を高めるものであり、平面方向への熱膨張率が厚み方向よりも小さいため、配線基板４と電子部品２との平面方向への熱膨張率の差を低減し、配線基板４の反りを低減できる。この基材１２としては、繊維１２ａが縦横に織り込まれてなる織布を使用することができ、繊維１２ａとしては、例えばガラス繊維、樹脂繊維、炭素繊維又は金属繊維等を使用することができ
、なかでもガラス繊維を用いることが望ましい。
【００２６】
第１無機絶縁部７ａ２は、第１貫通孔Ｐ１の内壁を成すように第１樹脂絶縁部７ａ１に被着されており、第１無機絶縁粒子１１ａと同じ材料からなる膜状に形成されている。この第１無機絶縁部７ａ２は厚みが例えば０．０５μｍ以上４μｍ以下に設定されており、各方向への熱膨張率が例えば１ｐｐｍ／℃以上７ｐｐｍ／℃以下に設定され、ヤング率が例えば１０ＧＰａ以上１００ＧＰａ以下に設定されている。
【００２７】
なお、第１無機絶縁膜７ａ２および第１無機絶縁粒子１１ａの材料は、第１絶縁層７ａの厚み方向に沿った断面に対して、市販のＥＰＭＡ装置（電子線マイクロアナライザ）を用いて、第１無機絶縁膜７ａ２および第１無機絶縁粒子１１ａにおける各原子の重量％を算出することによって、測定することができる。第１無機絶縁粒子１１ａと同じ材料からなる第１無機絶縁部７ａ２における各原子の重量％は、第１無機絶縁粒子１１ａにおける各原子の重量％の０．９７倍以上１．０３倍以下である。この測定方法は、第２無機絶縁膜７ｂ２および第２無機絶縁粒子１１ｂに適用される。
【００２８】
第１絶縁層７ａを厚み方向に貫通する第１貫通導体８ａは、コア基板５上下のビルドアップ部６同士を電気的に接続するものであり、第１貫通孔Ｐ１の内壁に沿って第１無機絶縁部７ａ２に被着されており、例えば銅、銀、金、アルミニウム、ニッケル又はクロム等の導電材料により形成されたものを使用することができる。この第１貫通導体８ａは、厚みが３μｍ以上２０μｍ以下に設定されており、各方向への熱膨張率が例えば５ｐｐｍ／℃以上２５ｐｐｍ／℃以下に設定され、ヤング率が例えば５０ＧＰａ以上２５０ＧＰａ以下に設定されている。
【００２９】
第１貫通導体８ａの内部に形成された絶縁体９は、後述する第２貫通導体８ｂの支持面を形成するものであり、例えばポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、フッ素樹脂、シリコン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂又はビスマレイミドトリアジン樹脂等の樹脂材料により形成されたものを使用することができる。
【００３０】
一方、コア基板５の両側には、上述した如く、一対のビルドアップ部６が形成されている。ビルドアップ部６は、第１絶縁層７ａ上に積層され、厚み方向に貫通する第２貫通孔Ｐ２が複数形成された第２絶縁層７ｂと、第１絶縁層７ａ上又は第２絶縁層７ｂ上に形成された導電層１３と、複数の第２貫通孔Ｐ２内に形成され、導電層１３に電気的に接続された第２貫通導体８ｂと、を含んでいる。
【００３１】
第２絶縁層７ｂは、導電層１３を支持する支持部材として機能するだけでなく、導電層１３同士の短絡を防ぐ絶縁部材として機能するものであり、図３（ａ）に示すように、第２樹脂材料１０ｂ及び第２無機絶縁粒子１１ｂを含んでいる。また、第２絶縁層７ｂは、第２樹脂材料１０ｂ内に第２無機絶縁粒子１１ｂが分散されてなる第２樹脂絶縁部７ｂ１と、該第２樹脂絶縁部７ｂ１と第２貫通導体８ｂとの間に介在され、第２無機絶縁粒子１１ｂと同じ材料からなる第２無機絶縁部７ｂ２と、を有する。
【００３２】
第２樹脂絶縁部７ｂ１は、第２絶縁層７ｂの主要部をなすものであり、厚みが例えば５μｍ以上４０μｍ以下に設定され、平面方向及び厚み方向への熱膨張率が例えば１５ｐｐｍ／℃以上４５ｐｐｍ／℃以下に設定され、ヤング率が例えば５ＧＰａ以上４０ＧＰａ以下に設定されている。
【００３３】
第２樹脂絶縁部７ｂ１に含まれる第２樹脂材料１０ｂとしては、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、シアネート樹脂、ポリパラフェニレンベンズビスオキサゾール樹脂、全芳香族ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、芳香族液晶ポリエステル樹脂、
ポリエーテルエーテルケトン樹脂又はポリエーテルケトン樹脂等により形成されたものを使用することができる。
【００３４】
第２樹脂材料１０ｂ内に含有された第２無機絶縁粒子１１ｂとしては、上述した第１絶縁層７ａに含まれる第１無機絶縁粒子１１ａと同様のものを用いることができる。なかでも、第２樹脂絶縁部７ｂ１の厚みが第１樹脂絶縁部７ａ１よりも薄いため、第２無機絶縁粒子１１ｂは、粒径が３．０μｍ以下に設定されていることが望ましい。
【００３５】
第２無機絶縁部７ｂ２は、第２貫通孔Ｐ２を取り囲む第２樹脂絶縁部７ｂ１の内壁に被着されており、第２無機絶縁粒子１１ｂと同じ材料からなる膜状に形成されている。この第２無機絶縁部７ｂ２は、厚みが例えば０．０５μｍ以上２μｍ以下に設定されており、各方向への熱膨張率が例えば１ｐｐｍ／℃以上７ｐｐｍ／℃以下に設定され、ヤング率が例えば１０ＧＰａ以上１００ＧＰａ以下に設定されている。
【００３６】
導電層１３は、厚み方向に互いに離間するとともに第１絶縁層７ａ上及び第２絶縁層７ｂ上に間隙を空けて配置されており、例えば銅、銀、金、アルミニウム、ニッケル又はクロム等の金属材料により形成されたものを使用することができる。この導電層１３は、厚みが例えば３μｍ以上２０μｍ以下に設定され、平面方向及び厚み方向への熱膨張率が例えば５ｐｐｍ／℃以上２５ｐｐｍ／℃以下に設定され、ヤング率が５０ＧＰａ以上２５０ＧＰａ以下に設定されている。
【００３７】
第２貫通導体８ｂは、厚み方向に互いに離間した導電層１３同士を相互に接続するものであり、例えば配線基板４の平面方向に沿った断面が円形であるとともに該断面の面積がコア基板５に向って小さくなる柱状に形成されており、例えば銅、銀、金、アルミニウム、ニッケル又はクロムの導電材料により形成されたものを使用することができる。この第２貫通導体８ｂは、配線基板４の平面方向に沿った断面積が３００μｍ２以上７００μｍ２以下に設定されており、各方向への熱膨張率が例えば７ｐｐｍ／℃以上２５ｐｐｍ／℃以下に設定され、ヤング率が５０ＧＰａ以上２５０ＧＰａ以下に設定されている。
【００３８】
ここで、第１貫通導体８ａ、導電層１３及び第２貫通導体８ｂは、互いに電気的に接続されることにより、１組の配線部を構成している。この配線部は、例えば接地用配線、電力供給用配線又は信号用配線として機能する。
【００３９】
このように、第１貫通導体８ａは、例えば接地用配線、電力供給用配線又は信号用配線としての機能を有することから、隣接する第１貫通導体８ａと異なる電圧になる場合があり、隣接する第１貫通導体８ａ間で電界が発生することがある。
【００４０】
一方、本実施形態の配線基板４においては、図２（ａ）に示すように、第１無機絶縁粒子１１ａと同じ材料からなる第１無機絶縁部７ａ２が、第１樹脂絶縁部７ａ１と第１貫通導体８ａとの間に介在されている。ここで、第１無機絶縁部７ａ２を構成する無機絶縁材料は、樹脂材料と比較して低分子により構成されており水分を吸収しにくいため、第１貫通導体８ａの導電材料は、イオン化するための水分が少ない第１無機絶縁部７ａ２内に侵入しにくい。それ故、第１絶縁層７ａと第１貫通導体８ａとの間の絶縁性を向上させ、配線基板４の電気的信頼性を向上させることができる。
【００４１】
また、第１無機絶縁部７ａ２は、第１無機絶縁粒子１１ａと同じ材料からなる膜状に形成されているため、第１樹脂材料１０ａ内に第１無機絶縁粒子１１ａが分散されてなる第１樹脂絶縁部７ａ１よりも平面方向及び厚み方向への熱膨張率が小さい。それ故、第１樹脂絶縁部７ａ１の厚み方向への熱膨張率が第１貫通導体８ａよりも大きく設定されている場合、第１無機絶縁部７ａ２によって、第１絶縁層７ａと第１貫通導体８ａとの厚み方向
への熱膨張率の差を低減できるため、該熱膨張率の差に起因した第１貫通導体８ａの周回方向に沿ったクラックを低減し、ひいては第１貫通導体８ａの断線を低減することができる。
【００４２】
また、第１無機絶縁粒子１１ａは酸化ケイ素を主成分とすることから第１樹脂材料１０ａよりも誘電正接や誘電率などの電気特性に優れているため、第１無機絶縁粒子１１ａと同じ材料からなる第１無機絶縁部７ａ２を第１樹脂絶縁部７ａ１と第１貫通導体８ａとの間に介在させることにより、第１貫通導体８ａの信号伝送特性を高めることができる。
【００４３】
また、第１無機絶縁部７ａ２は、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１貫通導体８ａ側から第１樹脂絶縁部７ａ１側に向って貫通し、第１貫通孔Ｐ１の周回方向に沿って伸長した溝部Ｇを有し、第１貫通導体８ａの一部は、溝部Ｇ内に充填されている。その結果、厚み方向においてアンカー効果を生じるため、第１絶縁層７ａと第１貫通導体８ａとの厚み方向への熱膨張率の差に起因した第１無機絶縁部７ａ２と第１貫通導体８ａとの剥離を低減することができる。それ故、水分が蓄積されやすい該剥離箇所を低減することにより、該剥離箇所における導電材料の伸長を抑制し、第１絶縁層７ａと第１貫通導体８ａとの間の絶縁性を向上させることができる。また、水分が蓄積されやすい該剥離箇所を低減することにより、配線基板４に熱が印加された場合に、該水分が蒸発して膨張することに起因した第１貫通導体８ａの断線を低減することができる。
【００４４】
また、溝部Ｇは、幅狭部Ｇ１と、該幅狭部Ｇ１よりも溝の幅が広い幅広部Ｇ２と、を有していて構わない。なお、溝の幅は、第１貫通孔Ｐ１の貫通方向に沿った溝の幅であり、溝の長さは、第１貫通孔Ｐ１の周回方向に沿って伸長した溝の長さである。この場合、第１貫通導体８ａの一部が幅広部Ｇ２内に充填されることにより、厚み方向において強固なアンカー効果を生じるため第１無機絶縁部７ａ２と第１貫通導体８ａとの剥離をさらに低減することができる。
【００４５】
この幅狭部Ｇ１は、幅が例えば０．５μｍ以上５μｍ以下に設定され、長さが１０μｍ以上１ｍｍ以下に設定されている。また、幅広部Ｇ２は、幅が例えば３μｍ以上２０μｍ以下に設定されており、幅が例えば幅狭部Ｇ１の２倍以上４０倍以下に設定されており、長さが例えば３μｍ以上２０μｍ以下に設定されており、長さが例えば幅狭部Ｇ１の０．０３倍以上０．２倍以下に設定されている。
【００４６】
また、第１無機絶縁部７ａ２は、第１貫通導体８ａ１との第１境界面から窪んでなる複数の凹部Ｃを有し、第１貫通導体８ａの一部は、凹部Ｃ内に充填されている。その結果、平面方向及び厚み方向においてアンカー効果を生じるため、平面方向及び厚み方向への第１絶縁層７ａと第１貫通導体８ａとの熱膨張率の差に起因した第１無機絶縁部７ａ２と第１貫通導体８ａとの剥離を低減することができる。
【００４７】
この凹部Ｃは、第１境界面の表面における開口が円形状に形成されている。その結果、開口端部に印加される応力を分散させて、クラックの発生を低減できる。
【００４８】
また、凹部Ｃは、第１境界面の表面に分散されて配置されている。その結果、第１無機絶縁部７ａ２と第１貫通導体８ａとの密着強度のばらつきを低減することができる。
【００４９】
なお、凹部Ｃは、第１境界面の表面における開口の直径が例えば０．２μｍ以上３μｍ以下に設定されており、深さが例えば０．２μｍ以上３μｍ以下に設定され、深さが第１無機絶縁部７ａ２の厚みの例えば０．０１倍以上０．２倍以下に設定されている。
【００５０】
ここで、凹部Ｃは、第１境界面から窪んでおり、第１無機絶縁部７ａ２を貫通していな
いため、溝部Ｇと比較して、第１無機絶縁部７ａ２の絶縁性を高めることができる。一方、溝部Ｇは、第１無機絶縁部７ａ２を貫通するとともに第１貫通孔Ｐ１の周回方向に沿って伸長しているため、凹部Ｃと比較して、厚み方向における第１無機絶縁部７ａ２及び第１貫通導体８ａ１のアンカー効果を高め、第１無機絶縁部７ａ２及び第１貫通導体８ａ１の接着強度を高めることができる。したがって、第１無機絶縁部７ａ２は、絶縁性及び第１貫通導体８ａ１との接着強度を共に高めるため、溝部Ｇ及び凹部Ｃの双方を有することが望ましい。
【００５１】
また、第１無機絶縁部７ａ２は、複数の気泡Ｖを含んでいる。それ故、第１無機絶縁部７ａ２に応力が印加され、第１貫通導体８ａ１から第１樹脂絶縁部７ａ１に向って第１無機絶縁部７ａ２にクラックが生じた場合、該クラックが伸長して気泡Ｖに達すると、該クラックの応力が気泡Ｖの内壁に分散されるため、気泡Ｖによって該クラックの伸長を抑制することができる。その結果、クラックが第１貫通導体８ａ１から第１樹脂絶縁部７ａ１に向って第１無機絶縁部７ａ２を貫通することを低減し、ひいては第１貫通導体８ａ１の導電材料が該クラックを介して第１樹脂絶縁層７ａ１内に侵入することを低減することができる。
【００５２】
さらに、該複数の気泡Ｖは、第１樹脂絶縁部７ａ１側よりも第１貫通導体８ａ１側に多く配されている。ここで、第１貫通導体８ａ１側に配された気泡Ｖは、第１樹脂絶縁部７ａ１との距離よりも第１貫通導体８ａ１との距離が小さいため、該クラックの伸長を第１貫通導体８ａ１に近接する領域で抑制することができる。したがって、気泡Ｖによってクラックの伸長を抑制した後、さらに応力が印加されたとしても、気泡Ｖと第１樹脂絶縁部７ａ１との距離が大きいため、気泡Ｖから第１樹脂絶縁部７ａ１に向かってクラックが伸長することを抑制することができる。その結果、クラックが第１貫通導体８ａ１から第１樹脂絶縁部７ａ１に向って第１無機絶縁部７ａ２を貫通することを低減することができる。
【００５３】
この気泡Ｖは、例えば直径が０．２μｍ以上３μｍ以下の球状に形成されており、内部に気体が充填されている。また、第１貫通導体８ａ１側に配された気泡Ｖの数は、第１樹脂絶縁部７ａ１側に配された気泡Ｖの数の例えば５倍以上１００倍以下に設定されており、なかでも、全ての気泡Ｖが、第１樹脂絶縁部７ａ１側よりも第１貫通導体８ａ１側に配されていることが望ましい。
【００５４】
また、第１無機絶縁部７ａ２は、第１樹脂絶縁部７ａ１との第２境界面に第１無機絶縁粒子１１ａからなる凸部７ａ２ｐを複数有し、該凸部７ａ２ｐは、第１樹脂絶縁部７ａ１内に突出し、第１樹脂材料１０ａに被覆されている。その結果、アンカー効果により、第１無機絶縁部７ａ２と第１樹脂絶縁部７ａ１との剥離を低減することができる。
【００５５】
なお、凸部７ａ２ｐは、第１無機絶縁粒子１１ａの少なくとも一部の形状を有する。すなわち、第１無機絶縁粒子１１ａとして球状のものを用いる場合、凸部７ａ２ｐは、球の一部が第２境界面から突出した形状をしている。その結果、第１無機絶縁部７ａ２と第１樹脂絶縁部７ａ１との結合をさらに強固にすることができる。
【００５６】
この凸部７ａ２ｐは、突出方向への高さが例えば０．５μｍ以上３μｍ以下に設定され、幅が例えば０．５μｍ以上３μｍ以下に設定されている。
【００５７】
ところで、第１樹脂絶縁部７ａ１に基材１２が含まれていると、繊維１２ａの長手方向における熱膨張率が第１樹脂材料の熱膨張率よりも小さいため、繊維１２ａと第１樹脂材料１０ａとの間には繊維１２ａの長手方向に沿って応力が生じて、繊維１２ａと第１樹脂材料１０ａとの剥離が生じることがある。
【００５８】
一方、本実施形態の配線基板４において、第１無機絶縁部７ａ２は、繊維１２ａと第１貫通導体８ａとの間に介在されている。それ故、第１無機絶縁部７ａ２によって、第１貫通導体８ａの導電材料が繊維１２ａと第１樹脂材料１０ａとの剥離箇所に侵入することを抑制することができ、ひいては隣接する第１貫通導体８ａ同士の短絡を低減することができる。
【００５９】
また、第１無機絶縁部７ａ２の一部は、隣接する繊維１２ａ同士の間隙Ｓ内に埋入され、埋入部７ａ２ｆを構成している。その結果、埋入部７ａ２ｆによって、繊維１２ａと第１樹脂材料１０ａとの剥離が生じやすい繊維１２ａ同士の間隙Ｓに、第１貫通導体８ａの導電材料が侵入することを抑制することができる。
【００６０】
また、埋入部７ａ２ｆは、間隙Ｓを形成する繊維１２ａに当接して接着されていることが望ましい。なかでも、埋入部７ａ２ｆは、配線基板４を厚み方向に切断した断面において、間隙Ｓを形成する繊維１２ａそれぞれに当接して接着されていることが望ましい。その結果、間隙Ｓに第１貫通導体８ａの導電材料が侵入することをより抑制することができる。また、埋入部７ａ２ｆによって繊維１２ａが固定されるため、繊維１２ａと第１樹脂材料１０ａとの剥離を低減することができる。
【００６１】
また、繊維１２ａは、第１繊維１２ａ１と、該第１繊維１２ａ１に隣接しつつ直交する第２繊維１２ａ２と、を有し、埋入部７ａ２ｆは、第１繊維１２ａ１と第２繊維１２ａ２との間隙Ｓ１に形成されている。ここで、第１繊維１２ａ１と第２繊維１２ａ２は直交しているため、第１繊維１２ａ１の長手方向に沿った応力と第２繊維１２ａ２の長手方向に沿った応力とが、第１繊維１２ａ１と第２繊維１２ａ２との間に位置する第１樹脂材料１０ａに印加される応力が大きくなり、第１繊維１２ａ１又は第２繊維１２ａ２と第１樹脂材料１０ａとの剥離が起きやすいが、上述のように埋入部７ａ２ｆが間隙Ｓ１に形成されていると、埋入部７ａ２ｆによって該剥離箇所に導電材料が侵入することを低減することができる。
【００６２】
また、埋入部７ａ２ｆが第１繊維１２ａ１及び第２繊維１２ａ２それぞれに当接して接着されていることが望ましい。その結果、埋入部７ａ２ｆによって第１繊維１２ａ１及び第２繊維１２ａ２が固定されるため、第１繊維１２ａ１又は第２繊維１２ａ２と第１樹脂材料１０ａとの剥離を低減することができる。
【００６３】
また、第１無機絶縁部７ａ２は、第１貫通孔Ｐ１の厚み方向及び周回方向に渡って形成されていることが望ましい。その結果、第１貫通導体８ａ１と第１樹脂絶縁部７ａ１との絶縁性を第１貫通孔Ｐ１の厚み方向及び周回方向に渡って高めることができる。
【００６４】
また、第１無機絶縁部７ａ２は、厚みが第１貫通導体８ａ１よりも小さく設定されている。その結果、第１貫通導体８ａの厚みを大きくすることにより、第１貫通導体８ａの配線抵抗を小さくすることができる。なお、第１無機絶縁部７ａ２は、厚みが第１貫通導体８ａ１の例えば０．１倍以上０．８倍以下に設定されている。
【００６５】
また、本実施形態に配線基板４においては、図３（ａ）に示すように、第２無機絶縁粒子１１ｂと同じ材料からなる第２無機絶縁部７ｂ２が、第２樹脂絶縁部７ａ１と第２貫通導体８ｂとの間に介在されている。それ故、上述した第１無機絶縁部７ａ２と同様に、第２絶縁層７ｂと第２貫通導体８ｂとの間の絶縁性を向上させることができる。
【００６６】
また、第２貫通導体８ｂが、配線基板４の平面方向に沿った断面積がコア基板５に向って小さくなる柱状（テーパー状）に形成されているため、配線基板４に熱が印加された場
合、第２貫通導体８ｂと第２絶縁層７ｂとの厚み方向への熱膨張率の違いに起因した応力が第２貫通導体８ｂにおける該断面積の小さい端部に集中しやすいが、上述のように第２無機絶縁部７ｂ２が第２樹脂絶縁部７ｂ１と第２貫通導体８ｂとの間に介在されていると、厚み方向への熱膨張率の小さい第２無機絶縁部７ｂ２が、第２貫通導体８ｂと第２絶縁層７ｂとの厚み方向への熱膨張率の差を緩和するため、第２貫通導体８ｂにおける該断面積の小さい端部に印加される応力を緩和し、該応力に起因したクラックを低減することができる。
【００６７】
また、第２無機絶縁部７ｂ２は、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、上述した第１無機絶縁部７ａ２と同様に、溝部Ｇ、凹部Ｃ、気泡Ｖ及び凸部７ｂ２ｐを有している。
【００６８】
かくして、上述した実装構造体１は、配線基板４を介して供給される電源や信号に基づいて電子部品２を駆動若しくは制御することにより、所望の機能を発揮する。
【００６９】
次に、上述した実装構造体１の製造方法を説明する。
【００７０】
（コア基板の作製）
（１）図４（ａ）に示すように、第１樹脂絶縁部７ａ１からなる第１絶縁層７ａと該第１絶縁層７ａの上下に配された銅箔１３ｘとからなる銅張積層板５ｘを準備する。具体的には、例えば以下のように行う。
【００７１】
未硬化の第１樹脂材料１０ａ、第１無機絶縁粒子１１ａ及び基材１２を含む複数の樹脂シートを積層して第１絶縁層前駆体を形成するとともに、該第１絶縁層前駆体の上下に銅箔１３ｘを積層して積層体を形成した後、該積層体を厚み方向に加熱加圧することにより、該第１樹脂材料１０ａを熱硬化させて第１樹脂絶縁部７ａ１を形成するとともに、上述した銅張積層板５ｘを作製する。なお、未硬化は、ＩＳＯ４７２：１９９９に準ずるＡ‐ステージ又はＢ‐ステージの状態である。
【００７２】
ここで、後述するように、（２）の工程にて、第１無機絶縁部７ａ２を形成するため、第１樹脂絶縁部７ａ１は、第１樹脂材料１０ａ内に含有された第１無機絶縁粒子１１ａの含有量が５０体積％以上８５体積％以下に設定されている。
【００７３】
（２）図４（ｂ）及び（ｃ）に示すように、銅張積層板５ｘに第１貫通孔Ｐ１を形成するとともに、第１貫通孔Ｐ１の内壁に第１無機絶縁部７ａ２を形成する。具体的には、例えば以下のように行う。
【００７４】
銅張積層板５ｘにレーザー光を照射することにより、第１樹脂絶縁部７ａ１を厚み方向に貫通した第１貫通孔Ｐ１を形成する。
【００７５】
ところで、レーザー光の照射によって貫通孔を大きくしていく際に、レーザー光のエネルギーによって、貫通孔表面に露出した第１無機絶縁粒子１１ａを被覆する第１樹脂材料１０ａが急激に熱分解されるため、第１無機絶縁粒子１１ａは貫通孔から剥離することがある。
【００７６】
一方、本実施形態の配線基板４の製造方法においては、レーザー光の条件を以下のように設定することにより、第１貫通孔Ｐ１を形成する際に、第１無機絶縁粒子１１ａを溶融させるとともに互いに結合させて第１無機絶縁部７ａ２を形成することができる。
【００７７】
すなわち、レーザー光の種類としてＹＡＧレーザーを選択し、レーザー光の波長を２００ｎｍ以上３８０ｎｍ以下に設定し、レーザー光の１パルス(ショット)当たりのエネルギ
ーを１００μＪ以上１，０００μＪ以下に設定し、レーザー光のパルス幅を５ｎｓ(ナノ
秒)以上１５０ｎｓ以下に設定し、レーザー光のショット数を１００以上１５００以下に
設定する。
【００７８】
このようにレーザー光は、１パルス当たりのエネルギーが小さく設定され、パルス幅が短く設定されている。したがって、レーザー光のパルスを複数回照射して貫通孔を大きくしていく際に、１パルスのエネルギーが小さくその照射時間が短いため、貫通孔表面が加熱される一方で、第１樹脂材料１０ａにレーザー光のエネルギーが伝わりにくい。それ故、該第１樹脂材料１０ａが熱分解されにくくなるため、第１樹脂材料１０ａと第１無機絶縁粒子１１ａとの接着を維持することができ、第１無機絶縁粒子１１ａが貫通孔表面に残存しやすくなる。このような条件で、レーザー光のパルスが第１無機絶縁粒子１１ａに何度も照射されるため、第１無機絶縁粒子１１ａを加熱溶融させることができる。
【００７９】
このレーザー光の１パルス当たりのエネルギーは、１００μＪ以上に設定されていることが望ましい。これは、第１無機絶縁粒子１１ａの加熱溶融に十分な大きさであるからである。
【００８０】
さらに、（１）の工程にて、第１樹脂絶縁部７ａ１は、第１樹脂材料１０ａ内に含有された第１無機絶縁粒子１１ａの含有量が５０体積％以上８５体積％以下と設定されており、第１樹脂材料１０ａにおける第１無機絶縁粒子１１ａの密度が高く設定されているため、上述のように溶融させた第１無機絶縁粒子１１ａを互いに結合させることができ、ひいては第１無機絶縁部７ａ２を形成することができる。
【００８１】
ここで、レーザー光のパルスの照射は、断続的に行われることが望ましい。すなわち、複数回連続的にレーザー光のパルス照射した後、間隔をあけて、再び複数回連続的にレーザー光のパルス照射することを繰り返し行うことが望ましい。その結果、レーザー光のパルス照射の間隔を空けることにより、貫通孔内の過熱を低減することができる。それ故、第１樹脂材料１０ａにレーザー光のエネルギーが伝わりにくくなり、貫通孔表面に近接した第１樹脂材料１０ａが熱分解されることを抑制できる。なお、レーザー光のパルスの照射は、例えば、５ショット照射した後、しばらく間隔をあけて次の５ショット照射することを繰り返して行われる。
【００８２】
一方、第１無機絶縁部７ａ２を形成する際に、熱分解された第１樹脂材料は二酸化炭素や水蒸気等の気体を生じ、該気体が、溶融した第１無機絶縁粒子１１ａ内を気泡として貫通孔内部に向って移動して、第１無機絶縁粒子１１ａから放出される。この過程において、かかる気泡が第１無機絶縁部７ａ２内に残存した場合、気泡Ｖが形成され、第１無機絶縁部７ａ２から放出された痕跡が残存した場合、凹部Ｃが形成される。このように形成されるため、気泡Ｖは第１貫通導体８ａ側に多く配された球状の構造となり、凹部Ｃは第１無機絶縁部７ａ２の第１境界面から窪んだ開口が円形状の構造となる。
【００８３】
また、レーザー光の照射を終えた段階で、第１無機絶縁粒子１１ａの一部は溶融する一方で、該第１無機絶縁粒子１１ａの他の部位は溶融しないまま残って凸部７ａ２ｐとなる。それ故、凸部７ａ２ｐは、第１樹脂絶縁部７ａ１に向って突出するとともに第１無機絶縁粒子１１ａの少なくとも一部の形状を有する構造となる。
【００８４】
また、第１無機絶縁部７ａ２が形成された後、レーザー光による熱が伝播することにより、第１絶縁層７ａが加熱される。この際に、第１無機絶縁部７ａ２は、第１絶縁層７ａの厚み方向への熱膨張率が第１樹脂絶縁部７ａ１よりも小さいため、第１無機絶縁部７ａ２に第１絶縁層７ａの厚み方向への引っ張り応力が印加されて、溝部Ｇが形成される。このように形成されるため、溝部Ｇは、第１貫通導体８ａから第１樹脂絶縁部７ａ１に向っ
て第１無機絶縁部７ａ２を貫通するとともに周回方向に沿って伸長した構造となる。
【００８５】
なお、第１無機絶縁粒子１１ａを溶融させるとともに互いに結合させて第１無機絶縁部７ａ２を形成したことは、配線基板４を厚み方向に切断して該切断面をアルゴンイオンガスで研磨した後、該切断面を電界放出型電子顕微鏡での観察し、第１無機絶縁部７ａ２の少なくとも一部の領域において、無機絶縁材料の密度の濃淡から球状である第１無機絶縁粒子１１ａの境界の痕跡が残存していることや、後述する球状の凸部７ａ２ｐが形成されていること、を観察することにより確認することができる。この確認方法は、第２無機絶縁部７ｂ２に適用される。
【００８６】
（３）図５（ａ）に示すように、第１貫通導体８ａ、絶縁体９及び導電層１３を形成することにより、コア基板５を作製する。具体的には、例えば以下のように行う。
【００８７】
まず、例えば無電解めっき法、蒸着法、ＣＶＤ法又はスパッタリング法等により、第１貫通孔Ｐ１の内壁に導電材料を被着させて、円筒状の第１貫通導体８ａを形成する。この際、該導電材料は、第１無機絶縁部７ａ２の凹部Ｃ及び溝部Ｇに充填される。また、第１絶縁層７ａの上面及び下面に導電材料を被着させて、導電材料層を形成する。次に、円筒状の第１貫通導体８ａの内部に樹脂材料等を充填し、絶縁体９を形成する。次に、導電材料を絶縁体９の露出部に被着させた後、従来周知のフォトリソグラフィー技術、エッチング等により、導電層材料層をパターニングして導電層１３を形成する。
【００８８】
以上のようにして、コア基板５を作製することができる。
【００８９】
（配線基板の作製）
（４）図５（ｂ）に示すように、コア基板５の両側に一対のビルドアップ部６を形成することにより、配線基板４を作製する。具体的には、例えば以下のように行う。
【００９０】
まず、未硬化の樹脂を導電層１３上に配置し、樹脂を加熱して流動密着させつつ、更に加熱して樹脂を硬化させることにより、導電層１３上に第２樹脂絶縁部７ｂ１を形成する。次に、（２）の工程と同様に、第２無機絶縁部７ｂ２を形成しつつ第２絶縁層７ｂに第２貫通孔Ｐ２を形成し、第２貫通孔Ｐ２内に導電層１３の少なくとも一部を露出させる。次に、例えばセミアディティブ法、サブトラクティブ法又はフルアディティブ法等により、第２貫通孔Ｐ２に第２貫通導体８ｂを形成するとともに第２絶縁層７ｂの上面に導電層１３を形成する。
【００９１】
以上のようにして、配線基板４を作製することができる。なお、本工程を繰り返すことにより、ビルドアップ部６において第２絶縁層７ｂ及び導電層１３を多層化させることができる。
【００９２】
（実装構造体の作製）
（５）最上層の導電層１３上面にバンプ３を形成するとともにバンプ３を介して配線基板４に電子部品２をフリップチップ実装する。
【００９３】
以上のようにして、図１に示した実装構造体１を作製することができる。
【００９４】
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良、組み合わせ等が可能である。
【００９５】
例えば、上述した実施形態において、電子部品に半導体素子を用いた構成を例に説明したが、半導体素子は電子部品の一例であり、電子部品の他の例としてコンデンサ等を用い
ても構わない。
【００９６】
また、上述した実施形態において、電子部品を配線基板にフリップチップ実装した構成を例に説明したが、電子部品を配線基板にワイヤボンディング実装等の他の方法で実装しても構わない。
【００９７】
また、上述した実施形態において、第２絶縁層を１層含むビルドアップ部を備えた構成を例に説明したが、ビルドアップ部は第２絶縁層を何層含んでも構わない。
【００９８】
また、上述した実施形態において、第１絶縁層及び第２絶縁層の双方が無機絶縁層膜を有する構成を例に説明したが、少なくとも第１絶縁層又は第２絶縁層のどちら一方が無機絶縁層膜を有していればよく、配線基板が第１絶縁層又は第２絶縁層のどちらか一方のみを備えていても構わない。
【００９９】
また、上述した実施形態において、第１樹脂絶縁部は、第１樹脂材料、第１無機絶縁粒子及び基材を含む構成を例に説明したが、第１樹脂絶縁部は第１樹脂材料及び第１無機絶縁粒子を含んでいればよい。
【０１００】
また、上述した実施形態において、基材として織布を用いた構成を例に説明したが、織布は基材の一例であり、基材の他の例として繊維を一方向に配列したものや不織布を用いても構わない。
【０１０１】
また、上述した実施形態において、（１）の工程にて銅箔を用いた構成を例に説明したが、銅箔の代わりに、例えば鉄ニッケル合金又は鉄ニッケルコバルト合金等の金属材料からなる金属箔を用いても構わない。
【実施例】
【０１０２】
以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明は、下記実施例によって限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲の変更、実施の態様は、いずれも本発明の範囲内に含まれる。
【０１０３】
（評価方法）
第１樹脂絶縁部からなる第１絶縁層の上下に銅箔を積層してなる銅張積層板を作製し、表１に示す条件のレーザー光を該銅張積層板に照射して第１貫通孔を形成した。その後、該銅張積層板を厚み方向に切断して研磨した断面を、電界放出型電子顕微鏡(日本電子製
ＪＳＭ‐７０００Ｆ)を用いて撮影し、第１絶縁層及び第１貫通孔の構造を観察した。
【０１０４】
（銅張板積層板の作製条件）
まず、表１に示す未硬化の第１樹脂材料、第１無機絶縁粒子及びガラスクロスからなる基材を含む樹脂シートを４層積層して第１樹脂層前駆体を形成するとともに、該第１樹脂層前駆体の上下に銅箔を積層して積層体を形成した。
【０１０５】
次に、温度：１８５℃、圧力：３ＭＰａ、時間：９０分の条件下で、該積層体を厚み方向に加熱加圧することにより、上述した銅張積層板を作製した。
【０１０６】
（結果）
実施例１及び２は、第１貫通孔の内壁に第１無機絶縁部が形成されていた。一方、実施例３は、第１貫通孔の内壁に露出した第１無機絶縁粒子が溶融していたが、膜状で第１無機絶縁部は形成されていなかった。また、実施例４は、第１貫通孔の内壁の一部の領域においては、第１無機絶縁部が形成されていたが、第１貫通孔の内壁の他の領域においては
、露出した第１無機絶縁粒子が溶融しておらず、第１無機絶縁部は形成されていなかった。また、実施例５乃至７は、第１貫通孔の内壁に露出した第１無機絶縁粒子が溶融しておらず、第１無機絶縁部は形成されていなかった。また、実施例８は、第１貫通孔の内壁に第１無機絶縁粒子が露出しておらず、第１無機絶縁部は形成されていなかった。
【０１０７】
【表１】
2011228676.tif 000003
【符号の説明】
【０１０８】
１        実装構造体
２        電子部品
３        バンプ
４        配線基板
５        コア基板
６        ビルドアップ部
７ａ      第１絶縁層 
７ａ１    第１樹脂絶縁部 
７ａ２    第１無機絶縁部 
７ａ２ｐ  凸部
７ｂ      第２絶縁層
７ｂ１    第２樹脂絶縁部 
７ｂ２    第２無機絶縁部 
８ａ      第１貫通導体
８ｂ      第２貫通導体
９        絶縁体
１０ａ    第１樹脂材料
１０ｂ    第２樹脂材料
１１ａ    第１無機絶縁粒子
１１ｂ    第２無機絶縁粒子
１２      基材
１２ａ    繊維
１３      導電層
Ｐ１      第１貫通孔
Ｐ２      第２貫通孔
Ｇ        溝部
Ｃ        凹部
Ｖ        気泡
Ｓ        間隙
【図１】
2011228676.tif 000004
【図２】
2011228676.tif 000005
【図３】
2011228676.tif 000006
【図４】
2011228676.tif 000007
【図５】
2011228676.tif 000008