(57)【要約】【課題】フィルタチップにおいてハンダ喰われによる側面線路の線路幅の縮小や断線を防ぐことができる製造方法の提供を図る。【解決手段】フィルタチップ１の製造方法は、側面線路の印刷と乾燥を行う工程（Ｓ７，Ｓ１０）と、側面線路の焼成を行う工程（Ｓ８，Ｓ１１）を有する。そして、側面線路の印刷と乾燥を行う工程（Ｓ７，Ｓ１０）を複数回繰り返して、銀ペースト１５Ａ，１５Ｂを積層した後に側面線路の焼成を行う工程（Ｓ８，Ｓ１１）を実施する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
銀ペーストを誘電体基板の側面に塗布して乾燥させる第１の工程と、
前記銀ペーストを塗布した前記誘電体基板を加熱して、前記誘電体基板の側面に側面線路を焼成する第２の工程と、を有し、
前記第１の工程を複数回繰り返した後に前記第２の工程を実施することを特徴とするフィルタチップの製造方法。
【請求項２】
前記第１の工程は、表皮深さよりも厚い電極厚となる量の銀ペーストを一度に塗布する、請求項１に記載のフィルタチップの製造方法。
【請求項３】
前記第１の工程として、前記側面線路となる領域に銀ペーストを塗布する工程と、前記側面線路の周辺部となる領域のみに銀ペーストを塗布する工程と、を切り替えて実施する、請求項１または２に記載のフィルタチップの製造方法。
【請求項４】
前記側面線路は、当該側面線路からの銀の最大流出体積を、当該側面線路におけるハンダに覆われる面積で割った値よりも大きい電極厚を有する、請求項１〜３のいずれかに記載のフィルタチップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、誘電体基板に主面線路、底面電極、および側面線路を設けて構成したフィルタチップの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
板状の誘電体基板に共振線路を設けて構成されるフィルタチップは、広大な誘電体母基板の両面に複数のフィルタを構成する主面線路と接地電極とを形成し、母基板の分割により個別のフィルタチップを切り出した後、側面線路用のマスクを使用して低粘度の銀ペーストをフィルタチップの側面に印刷・乾燥し、側面線路を焼成して製造される（例えば特許文献１参照。）。
【０００３】
図１（Ａ）は、従来の製造方法により製造されるフィルタチップにおける側面線路周辺の部分断面図であり、図１（Ｂ）は同フィルタチップにおける側面線路周辺の部分天面図であり、図１（Ｃ）は同フィルタチップにおける側面線路周辺の部分側面図である。
【０００４】
フィルタチップ１０１は誘電体基板１０２、ガラス層１０３，１０４、側面線路１０５、主面電極１０６および底面電極１０７を備える。ガラス層１０３は誘電体基板１０２の天面に積層される。ガラス層１０４はガラス層１０３の天面に積層される。主面電極１０６は共振線路の一部を含み、誘電体基板１０２とガラス層１０３との界面に形成される。底面電極１０７は接地電極と入出力電極とを含み、誘電体基板１０２の底面に形成される。側面線路１０５は、主面電極１０６と底面電極１０７とを接続し、フィルタチップ１０１の側面に形成される。
【０００５】
上述したように側面線路１０５は、チップ分割後に低粘度の銀ペーストを印刷・乾燥し、焼成される。印刷の際に低粘度の銀ペーストはチップ側面だけでなくチップ天面とチップ底面とにも回り込む。これにより、側面線路１０５と底面電極１０７との接続は確保される。また、銀ペーストは自らの表面張力により丸まろうとするので、図示するように側面線路１０５の中央部分が盛り上がり、側面線路１０５の周辺部分は薄くなり、特にチップ本体の直角な端部付近で極端に薄くなる。
【０００６】
また同軸共振器において、内導体と外導体との間を接続する短絡面における電極厚が、共振器のＱ値に影響を与える要素であることが知られている（例えば、特許文献２参照。）。電極厚が表皮深さよりも薄ければ、電流集中がおこり共振器のＱ値が劣化してフィルタの挿入損失が増大して問題になるため、同軸共振器では短絡面の端部にＲを付けたり、短絡面を複数回、銀ディップ液に浸漬したりして短絡面の電極厚を確保することがある。
【０００７】
上述のフィルタチップ１０１においても、側面線路１０５の電極厚が表皮深さよりも薄ければ、電流集中がおこり共振器のＱ値が劣化してフィルタの挿入損失が増大して問題になる。このため、従来は表皮深さを勘案して側面線路１０５の電極厚が設定され、その電極厚を実現できる厚みのメタルマスクやレジストマスクを用いて側面線路１０５の側面に銀ペーストが印刷されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】ＷＯ２００８／０３８４４３号公報
【特許文献２】特開平９−２８９４０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
フィルタチップを実装基板にハンダ実装する際には、側面線路から銀がハンダに溶けだすハンダ喰われが生じる。ハンダ喰われによって流出する銀の量はハンダ量に依存するが、ハンダ量が多ければ側面線路からハンダに溶けだす銀が過大になり、側面線路の薄くなった部分で線路幅の縮小や断線を招く危険性がある。また、電極厚が設定よりも薄くなって電流集中が問題となることもある。
【００１０】
フィルタチップにおいて、単に表皮深さよりも厚い電極厚を確保することを目的とすれば、厚みのあるメタルマスクやレジストマスクを用いて側面線路の印刷を行うだけでよいが、ハンダ喰われが問題となる場合、ハンダ付けに利用するハンダ量が増加するほど側面線路に必要な電極厚が厚くなるため、一般的なメタルマスクやレジストマスクでは十分な電極厚を実現できないことがあった。
【００１１】
そこで本願発明の目的は、フィルタチップにおいてハンダ喰われによる側面線路の断線を防ぐことができる、フィルタチップの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明のフィルタチップの製造方法は、銀ペーストを誘電体基板の側面に塗布して乾燥させる第１の工程と、銀ペーストを塗布した誘電体基板を加熱して、前記誘電体基板の側面に側面線路を焼成する第２の工程と、を有し、第１の工程を複数回繰り返した後に第２の工程を実施することを特徴とする。
【００１３】
第１の工程を複数回繰り返すことにより銀ペーストが積層され、第２の工程で焼成する側面線路の電極厚を厚くすることができる。第１の工程の繰り返しの回数に応じて側面線路の電極厚が厚くなるので、どのような厚みの側面線路であっても容易に実現できる。従来から存在する第１の工程を繰り返すのみなので、製造設備に新たな追加をする必要がなく、設備コストを抑制できる。
【００１４】
この発明の第１の工程は、表皮深さよりも厚い電極厚となる量の銀ペーストを一度に塗布すると好適である。
【００１５】
従来のように、表皮深さよりも厚い側面線路を確保することを目的とする場合、上記電極厚を実現する第１の工程を一度だけ行えば、表皮深さよりも厚い側面線路を確保することができる。したがって、第１の工程を繰り返す必要はない。しかしながら本発明では、ハンダ喰われによる側面線路の線路幅の縮小や断線を防ぐことを目的とするため、上記電極厚を実現する第１の工程を実施する場合であっても複数回繰り返すことで、表皮深さに比べて極めて厚い電極厚の側面線路を形成する。
【００１６】
この発明の第１の工程として、側面線路となる領域に銀ペーストを塗布する工程と、側面線路の周辺部分となる領域のみに銀ペーストを塗布する工程と、を切り替えて実施すると好適である。
【００１７】
上記２回の銀ペーストの塗布を切り替えて実施することにより、側面線路の中央部分のみでなく、側面線路の周辺部分をも厚くすることができる。
【００１８】
この発明の側面線路は、側面線路からの銀の最大流出体積を、側面線路におけるハンダに覆われる面積で割った値よりも大きい電極厚を有すると好適である。
【００１９】
このような電極厚であれば、ハンダ喰われによっても電極厚がなくならず、側面線路の断線を防ぐことができる。
【発明の効果】
【００２０】
この発明によれば、銀ペーストを誘電体基板の側面に塗布して乾燥させる第１の工程を複数回繰り返すことにより銀ペーストが積層され、第２の工程で焼成する側面線路の電極厚を厚くすることができる。第１の工程の繰り返しの回数に応じて側面線路の電極厚が厚くなるので、どのような厚みの側面線路であっても容易に実現できる。従来から存在する第１の工程を繰り返すのみなので、製造設備に新たな追加をする必要がなく、設備コストを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】従来のフィルタチップを説明する図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るフィルタチップの斜視図である。
【図３】図２に示すフィルタチップの製造フローを示す図である。
【図４】図２に示すフィルタチップの側面線路の周辺領域の部分図である。
【図５】図２に示すフィルタチップの側面線路の電極厚設定例を説明する図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係るフィルタチップの側面線路の周辺領域の部分図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の第１の実施形態に係るフィルタチップとして、6GHz以上の高周波帯に対応するＵＷＢ（Ultra  Wide  Band）通信に利用される帯域通過フィルタ型のフィルタチップ１を例に説明する。図２（Ａ）はフィルタチップ１の天面側斜視図であり、図２（Ｂ）はフィルタチップ１の底面側斜視図であり、図２（Ｃ）はフィルタチップ１の分解斜視図である。
【００２３】
フィルタチップ１は誘電体基板２、ガラス層１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ、側面線路５Ａ〜５Ｄ，６Ａ〜６Ｄ，７Ａ，７Ｂ（不図示）、接地電極９、および入出力電極１０Ａ，１０Ｂを備える。
【００２４】
基板２は酸化チタン等からなる比誘電率が約１１１の小型直方体状のセラミック焼結誘電体基板である。基板２の組成及び寸法は、周波数特性や仕様などを考慮して設定される。
【００２５】
ガラス層１２Ａは、基板２の主面に積層される厚み約１５μｍの透光性ガラスである。ガラス層１２Ｂは、ガラス層１２Ａの主面に積層される厚み約１５μｍの遮光性ガラスである。ガラス層１２Ｃは、ガラス層１２Ｂの主面に積層される厚み約１５μｍの遮光性着色ガラスであり、主面線路を視認できないようにするとともに、素子の向きを光を用いて検知できるようにしている。ガラス層１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃはフィルタチップ１の機械的保護、耐環境性向上などに寄与する。
【００２６】
側面線路５Ａ〜５Ｄ，６Ａ〜６Ｄ，７Ａ，７Ｂ（不図示）は基板２の側面に天面および底面に対して垂直に設ける。側面線路７Ａは基板２の正面における中心軸に沿って設けられ、入出力電極１０Ａに導通する。側面線路７Ｂ（不図示）は基板２の図示しない背面における中心軸に沿って設けられ、入出力電極１０Ｂに導通する。側面線路５Ａ〜５Ｄは基板２の右側面に正面側から背面側にかけて順に配列して設けられ、接地電極９に導通する。側面線路６Ａ〜６Ｄは基板２の左側面に正面側から背面側にかけて順に配列して設けられ、接地電極９に導通する。
【００２７】
入出力電極１０Ａは矩形状であり、基板２の底面における基板２の正面との境界に接する位置に設ける。入出力電極１０Ｂは矩形状であり、基板２の底面における基板２の背面との境界に接する位置に設ける。接地電極９は、基板２の正面側の縁、基板２の背面側の縁、および入出力電極１０Ａ，１０Ｂの周囲を除く、基板２の底面の略全面に設ける。フィルタチップ１がセット基板にハンダ付け実装される場合、入出力電極１０Ａ，１０Ｂは、セット基板における入出力端子となるランドに塗布されたハンダペースト上に配置される。また接地電極９は、セット基板における接地端子となるランドに塗布されたハンダペースト上に配置される。そして、加熱により、ハンダペーストを溶融させて各側面線路を濡れ上がらせることでハンダフィレットを形成する。
【００２８】
フィルタチップ１は、誘電体基板２の天面に、主面線路３Ａ〜３Ｅ、引出電極１１Ａ，１１Ｂをさらに備える。
【００２９】
主面線路３Ａは、左側面の側面線路６Ａに導通する幅広部位と、幅広部位から基板２の右側面側に延びて先端が開放端となる直線部位とからなる。引出電極１１Ａは、正面の側面線路７Ａに導通する幅広部位と、幅広部位から基板２の背面側に延びて先端が主面線路３Ａの側方に導通する直線部位とからなる。主面線路３Ｂは、右側面の側面線路５Ａ，５Ｂに導通する分岐部位と、分岐部位の中央から基板の左側面側に延びて先端が開放端となる直線部位とからなる。主面線路３Ｃは、右側面側の辺が開口した矩形環状（即ちＣ字状）であり、基板２の天面中央に設ける。主面線路３Ｄは、右側面の側面線路５Ｃ，５Ｄに導通する分岐部位と、分岐部位の中央から基板の左側面側に延びて先端が開放端となる直線部位とからなる。主面線路３Ｅは、左側面の側面線路６Ｄに導通する幅広部位と、幅広部位から基板２の右側面側に延びて先端が開放端となる直線部位とからなる。引出電極１１Ｂは、背面の側面線路７Ｂに導通する幅広部位と、幅広部位から基板２の正面側に延びて先端が主面線路３Ｅの側方に導通する直線部位とからなる。
【００３０】
主面線路３Ａと側面線路６Ａとは共振線路を構成し、基板２を介して接地電極９に対向して入力段（または出力段）の１／４波長共振器を構成する。主面線路３Ｂと側面線路５Ａと側面線路５Ｂとは共振線路を構成し、基板２を介して接地電極９に対向して２段目の１／４波長共振器を構成する。主面線路３Ｃは、基板２を介して接地電極９に対向して３段目の１／２波長共振器を構成する。主面線路３Ｄと側面線路５Ｃと側面線路５Ｄとは共振線路を構成し、基板２を介して接地電極９に対向して４段目の１／４波長共振器を構成する。主面線路３Ｅと側面線路６Ｄとは共振線路を構成し、基板２を介して接地電極９に対向して出力段（または入力段）の１／４波長共振器を構成する。引出電極１１Ａと側面線路７Ａとはタップ電極を構成し、入力段（または出力段）の１／４波長共振器と入出力電極１０Ａとを結合させる。引出電極１１Ｂと側面線路７Ｂ（不図示）とはタップ電極を構成し、出力段（または入力段）の１／４波長共振器と入出力電極１０Ｂとを結合させる。したがって、このフィルタチップ１は、インターディジタル結合する５段の共振器からなり、ＵＷＢ通信などに適した広帯域な帯域通過フィルタチップを構成する。
【００３１】
なお、側面線路６Ｂ，６Ｃは主面線路３Ａ〜３Ｅのいずれにも電気的に接続されず、電気回路的には必須の構成でないが、左側面の電極パターンを右側面の電極パターンと合同にするために設けている。これにより、右側面と左側面とを区別することなく各面の電極を形成可能にしている。また、基板２の正面に設けた側面線路７Ａと基板２の背面に設けた側面線路７Ｂとについても、それぞれ点対称で合同な電極パターンで形成することで、正面と背面とを区別することなく、各面の電極を形成可能にしている。
【００３２】
図３は、フィルタチップ１の製造フローを説明する図である。
【００３３】
フィルタチップ１を製造する際には、まず、複数の誘電体基板２を切り出す前の広大な母基板を印刷装置に配置する（Ｓ１）。
【００３４】
次に、母基板にメタルマスクまたはレジストマスクを用いて、所定パターンで電極ペーストを印刷する。この後、母基板は電極ペーストを乾燥させ、焼成炉にて入出力電極１０Ａ，１０Ｂおよび接地電極９を焼成する（Ｓ２）。これらの電極は電極厚約１２μｍ以上とする。
【００３５】
次に、母基板を裏返して天面を上にし、感光性銀ペーストを印刷する。そして、感光性銀ペーストを乾燥させた後、フォトレジストを用いて露光・現像してから、焼成炉にて主面線路３Ａ〜３Ｅおよび引出電極１１Ａ，１１Ｂを焼成する（Ｓ３）。これらの電極は電極厚約５μｍ以上であり、フォトリソグラフィプロセスによりパターン形成することで、電極の形状精度を高めている。
【００３６】
次に、母基板の上面にガラスペーストを印刷し、ガラスペーストを乾燥させた後、焼成してガラス層１２Ａを形成する（Ｓ４）。この工程を繰り返してガラス層１２Ａの上面にガラス層１２Ｂ，１２Ｃを形成する。
【００３７】
次に、母基板を切断して複数のフィルタチップ１を切り出す（Ｓ５）。
【００３８】
次に、分離した複数のフィルタチップ１の右側面または左側面を揃えて整列させ治具にセットする（Ｓ６）。そして、治具から露出する側面にマスクを用いて電極ペーストを印刷し乾燥させる（Ｓ７）。この工程は2度繰り返し、１層目銀ペースト１５Ａ（図４参照。）と２層目銀ペースト１５Ｂ（図４参照。）とを積層する。そして、フィルタチップ１を焼成炉で加熱して、側面線路５Ａ〜５Ｄまたは側面線路６Ａ〜６Ｄを焼成する（Ｓ８）。
【００３９】
次に、治具を反転させて複数のフィルタチップ１を裏返し、逆の面を上にする（Ｓ９）。そして、マスクを用いて電極ペーストを印刷し乾燥させる（Ｓ１０）。この工程は2度繰り返し、１層目銀ペースト１５Ａ（図４参照。）と２層目銀ペースト１５Ｂ（図４参照。）とを積層する。そして、フィルタチップ１を焼成炉で加熱して、側面線路６Ａ〜６Ｄまたは側面線路５Ａ〜５Ｄを焼成する（Ｓ１１）。
【００４０】
上述の工程（Ｓ６〜Ｓ９）により、複数のフィルタチップ１の右側面および左側面に、側面線路５Ａ〜５Ｄおよび側面線路６Ａ〜６Ｄを形成する。そして、複数のフィルタチップ１の正面または背面を揃えて整列させて治具にセットし直して上述の工程（Ｓ６〜Ｓ１１）に戻し、側面線路７Ａおよび側面線路７Ｂを焼成する。側面線路７Ａおよび側面線路７Ｂについても、１層目銀ペースト１５Ａ（図４参照。）と２層目銀ペースト１５Ｂ（図４参照。）とを積層して構成する。
【００４１】
なお、ここでは上記工程（Ｓ７，Ｓ１０）を２回繰り返す例を示しているが、３回以上繰り返すようにしてもよい。また、ここでは、マスクを用いて銀ペーストを印刷する例を示しているが、ペットフィルムやゴムなどに印刷または塗布された銀ペーストにチップを押しつけて、転写することで銀ペーストを塗布するようにしてもよい。
【００４２】
図４（Ａ）は、フィルタチップ１の側面線路５Ａの周辺領域の部分断面図であり、図４（Ｂ）は、フィルタチップ１の側面線路５Ａの周辺領域の部分天面図であり、図４（Ｃ）は、フィルタチップ１の側面線路５Ａの周辺領域の部分側面図である。なお、側面線路５Ｂ〜５Ｄ，６Ａ〜６Ｄ，７Ａ，７Ｂの周辺領域の構成は側面線路５Ａの周辺領域の構成と略同じであり説明は省く。
【００４３】
上述したように側面線路５Ａは、１層目銀ペースト１５Ａと２層目銀ペースト１５Ｂの印刷・乾燥を経て焼成される。塗布する際に銀ペースト１５Ａ，１５Ｂはチップ側面だけでなくチップ天面とチップ底面とにも回り込む。これにより、側面線路５Ａと接地電極９との接続は確保される。また、銀ペースト１５Ａ，１５Ｂは表面張力により丸まろうとするので、図示するように側面線路５Ａの中央部分が盛り上がり、側面線路５Ａの周辺部分は薄くなるが、１層目銀ペースト１５Ａと２層目銀ペースト１５Ｂとを積層しているため、電極厚を厚く確保することができる。
【００４４】
なお図中で、銀ペースト１５Ａよりも銀ペースト１５Ｂの線路幅が細くなっているが、これは、銀ペースト１５Ａ，１５Ｂを同じ幅で塗布しようとしても、銀ペースト１５Ａは溶剤の作用によりチップ側面で濡れ広がり、一方、銀ペースト１５Ｂは溶剤が銀ペースト１５Ａに吸収されて濡れ広がることがないためである。このように銀ペースト１５Ｂは濡れ広がり難いため、均一な膜厚とすることができる。したがって、薄くなりがちな上端部周辺および下端部周辺での電極厚を確保することができる。側面線路５Ａの電極厚が表皮深さよりも薄くなると、電流集中がおこり共振器のＱ値が劣化してフィルタの挿入損失が増大して問題になるが、ここでは銀ペースト１５Ａ，１５Ｂを積層することで表皮深さよりも十分に厚い電極厚を確保して、フィルタの挿入損失を抑制できる。
【００４５】
図５は、フィルタチップ１の側面線路の電極厚設定例を説明する図であり、図５（Ａ）はフィルタチップ１を実装するPＣＢ基板のランド２１のパターン図であり、図５（Ｂ）はランド２１の詳細寸法の例を示す表である。ＰＣＢ基板にフィルタチップ１を実装する際、ランド２１にはメタルマスクなどを利用してハンダペーストが塗布される。そして、ランド２１の一部がフィルタチップ１の底面から側方にはみ出すように、ランド２１にフィルタチップ１が搭載される。その後、リフロ−によってフィルタチップ１の底面電極とランド２１とがハンダ付けされる。
【００４６】
図５（Ｃ）は、長辺側のランド２１におけるハンダ実装の際に、フィルタチップ１の銀電極から溶けだす銀の量を示す表であり、図５（Ｄ）は、短辺側のランド２１におけるフィルタチップ１の銀電極から溶けだす銀の量を示す表である。
【００４７】
はみ出し量（Ｙ）は、ランド２１の一部がフィルタチップ１の底面から側方にはみ出す寸法である。このはみ出し量（Ｙ）が大きければ、ランド２１に塗布されているはんだ量は多くなる。メタルマスクの厚みは、標準的に0.08〜0.12ｍｍが使われ、厚みが厚いければハンダ量も多くなる。ここでは、最も厚い0.12mmのメタルマスクを使用した場合を考える。はんだ品種は、通常Sn-Ag-Cuの組成の鉛フリーはんだが使われるが、ここでは一般的な銀含有量3％の鉛フリーはんだを使用した場合を考える。銀の含有量が少ないはんだを使用する場合にはフィルタチップ１の電極から溶けだす銀の量が増えることになる。
【００４８】
上述のランド２１の詳細寸法とはみ出し量（Ｙ）とに基づき、はんだペーストの体積が求まる。はんだペーストの体積とはんだペーストの比重（6.65g/cm3）とに基づき、はんだペーストの重さが求まる。はんだペーストの重さとはんだペーストにおけるSnの重量比（85.4％）とから、はんだペーストにおけるSnの含有量が求まる。
ここで、250℃において、Snに溶け込み得る銀の重量比は6％であり、銀含有量3％の鉛フリーはんだでは残り3％の銀が溶け込み得る。したがって、はんだペーストにおけるSnの含有量から、銀の最大流出量が求まる。銀の最大流出量と銀の比重10.5g/cm3とから、銀の最大流出体積が求まる。銀の最大流出体積を、フィルタチップ１におけるはんだに覆われる電極面積（実装面積）で割ることで、銀の溶けだし深さが求まる。
【００４９】
各表の結果から、はみ出し量（Ｙ）が最大の200μｍの場合に、銀の溶けだし深さは最大となり、長辺側のランド２１で2.91μｍ、短辺側のランド２１で2.32μｍとなる。したがって、銀電極の電極厚が最低2.91μｍないと、はんだ実装時に断線する可能性が高いことがわかり、ハンダ喰われによる断線が生じない銀電極の電極厚の設定が把握できる。この電極厚となるように側面線路を形成するため、フィルタチップ１の製造工程では、側面線路の形成に複数回の銀ペーストの塗布を行う。これにより、フィルタチップ１はハンダ喰われによる断線を防ぐことができる。
【００５０】
以下、本発明の第２の実施形態に係るフィルタチップについて説明する。本実施形態のフィルタチップ５１は、側面線路の形状を除き、前述のフィルタチップ１と同じ構成、同じ製造フローで製造される。
【００５１】
図６（Ａ）は、フィルタチップ５１の側面線路５Ａの周辺領域の部分天面図であり、図６（Ｂ）は、フィルタチップ５１の側面線路５Ａの周辺領域の部分側面図である。なお、側面線路５Ｂ〜５Ｄ，６Ａ〜６Ｄ，７Ａ，７Ｂの周辺領域の構成は側面線路５Ａの周辺領域の構成と略同じであり説明は省く。
【００５２】
側面線路５Ａは、１層目銀ペースト５５Ａと２層目銀ペースト５５Ｂを印刷・乾燥し、焼成を経て形成される。２層目銀ペースト５５Ｂは、１層目銀ペースト５５Ａを塗布した領域の外側周辺領域に平行する２本のライン状として塗布する。これにより、銀ペースト５５Ａは表面張力により丸まろうとするので、側面線路５Ａの中央部分は盛り上がり、側面線路５Ａの外側周辺部分は薄くなろうとする。そこで、薄くなろうとする外側周辺領域に２層目銀ペースト５５Ｂを積層することで、側面線路５Ａの電極厚を線路幅方向に均一化できる。これにより、側面線路５Ａにおけるハンダ喰われは生じ難くすることができるとともに、側面線路５Ａの線路幅がハンダ喰われによって細くなることを抑制できる。
【００５３】
上述した各実施形態での工程やチップ構成は仕様に応じたものであり、他のどのようなチップ構成や工程に替えても本発明は好適に実施できる。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく特許請求の範囲によって示され、本発明の範囲には特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００５４】
１、５１…フィルタチップ
２…誘電体基板
３Ａ〜３Ｅ…主面線路
５Ａ〜５Ｄ，６Ａ〜６Ｄ，７Ａ，７Ｂ…側面線路
９…接地電極
１０Ａ，１０Ｂ…入出力電極
１１Ａ，１１Ｂ…引出電極
１２，１２Ｂ，１２Ｃ…ガラス層
１５Ａ，５５Ａ…１層目銀ペースト
１５Ｂ，５５Ｂ…２層目銀ペースト
２１…ランド
【図１】
2011109284.tif 000003
【図２】
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【図３】
2011109284.tif 000005
【図４】
2011109284.tif 000006
【図５】
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【図６】
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