(57)【要約】【課題】配線板を接続する際の加熱温度を低下させることができるとともに、耐熱性の低い配線板を採用して配線板製造コストを低減させることができる導電性接着剤フィルムを提供する。【解決手段】配線板間８，１０で加熱しながら挟圧変形させられることにより、これら配線板に設けられた電極１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂを導通させるととともに、上記配線板を接着して配線板接続体を構成する導電性接着剤フィルム１であって、１以上の熱硬化性樹脂層２と、上記熱硬化性樹脂と反応して硬化させる１以上の硬化剤層３と、上記熱硬化性樹脂層と上記硬化剤層とを隔離する隔離層４とを備え、上記隔離層は、上記挟圧変形過程において破壊されて、上記熱硬化性樹脂と上記硬化剤とを反応させるように構成されているとともに、上記各層の少なくとも一つの層に導電性粒子が配合されて構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線板間で加熱しながら挟圧変形させられることにより、これら配線板に設けられた電極を導通させるとともに、上記配線板を接着して配線板接続体を構成する導電性接着剤フィルムであって、
１以上の熱硬化性樹脂層と、
上記熱硬化性樹脂と反応して硬化させる１以上の硬化剤層と、
上記熱硬化性樹脂層と上記硬化剤層とを隔離する隔離層とを備え、
上記隔離層は、上記挟圧変形過程において破壊されて、上記熱硬化性樹脂と上記硬化剤とを反応させるように構成されているとともに、
上記各層の少なくとも一つの層に導電性粒子が配合されている、導電性接着剤フィルム。
【請求項２】
導電性接着剤フィルムの表面及び／又は上記各層の境界面が凹凸状に形成されている、請求項１に記載の導電性接着剤フィルム。
【請求項３】
上記隔離層を凹凸状に形成した、請求項１又は請求項２のいずれかに記載の導電性接着剤フィルム。
【請求項４】
上記隔離層は、接続の際に作用する温度で溶融する樹脂材料から形成されている、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の導電性接着剤フィルム。
【請求項５】
複数の上記熱硬化性樹脂層を設けるとともに、各層を異なる熱硬化性樹脂材料から構成した、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の導電性接着剤フィルム。
【請求項６】
複数の上記硬化剤層を設けるとともに、各層を異なる硬化剤を配合して構成した、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の導電性接着剤フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、導電性接着剤フィルムに関する。詳しくは、対向する配線板間で加熱しながら挟圧変形させられることにより、これら配線板に設けられた電極を導通させるとともに、上記配線板を接着して配線板接続体を構成する導電性接着剤フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器においては、２つの配線板上に設けられた電極を電気的に接続することにより、複数の配線板を接続した構造が採用されることが多い。たとえば、電子機器の可動部への配線等の用途にフレキシブル配線板が多用されるが、電子機器の小型化及び高機能化にともなって、上記フレキシブル配線板同士の配線板接続体や、上記フレキシブル配線板とリジッド配線板との配線板接続体等の多様な配線板接続体が用いられる。
【０００３】
上記配線板を接続するのに導電性接着剤が用いられることが多い。導電性接着剤は、絶縁性のある樹脂接着剤に微細な導電性粒子を分散させて構成されている。接続する配線板の対向する電極を含む領域に上記導電性接着剤を介在させて圧力と温度を加えて挟圧することにより、これら配線板が接着されると同時に、上記導電性粒子が電極間に掛け渡されてこれら電極が導通させられ、また、隣接する電極間が電気的に絶縁される。上記導電性接着剤として、フィルム形態の導電性接着剤フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）が採用されることが多い。
【０００４】
上記導電性接着剤フィルムは、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と、導電性粒子と、硬化剤とを含んで構成されている。上記硬化剤は、マイクロカプセルに封入された状態で上記熱硬化性樹脂層中に配合されている。上記導電性接着剤に圧力及び温度を作用させることにより、上記マイクロカプセルが破壊されて上記硬化剤が熱硬化性樹脂中に拡散され、上記導電性粒子を介して上記電極間を導通させた状態で上記熱硬化性樹脂が硬化させられ、配線板接続体が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平４−９６９８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記導電性接着剤に含まれるマイクロカプセルは、主として加熱することにより破壊されるように構成されており、通常、８０℃以上で破壊される。ところが、配線板を介して加熱が行われるとともに、短時間でマイクロカプセルを破壊できるように、接続工程において、配線板に１８０℃以上の熱が作用する。このため、配線板が加熱によって損傷を受けやすい。一方、加熱温度を低く設定すると、上記マイクロカプセルを充分に破壊できず、熱硬化性樹脂と硬化剤とを充分に反応させることができない。このため、熱硬化性樹脂の硬化不良が生じやすい。硬化不良が生じると、その後に対向する上記電極間の距離が大きくなる「浮き」や「戻り」現象が発生し、電極間の接続不良につながる。一方、上記マイクロカプセルを破壊するために加熱時間を増加させることも考えられるが、製造工程の能率が低下する。
【０００７】
また、配線板接続体を構成する配線板の一方又は双方に、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やアクリル樹脂等の耐熱性の低い配線板を採用することにより、配線板接続体の製造コストを低減させることができる。ところが、従来の接続方法では、上述したように、配線板に高い温度が作用するため、配線板が熱による損傷を受けたり、変形等が生じやすいという問題があった。
【０００８】
本願発明は、配線板を接続する際の加熱温度を低下させることができるとともに、耐熱性の低い配線板を採用して配線板接続体の製造コストを低減させることができる導電性接着剤フィルムを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願の請求項１に記載した発明は、配線板間で加熱しながら挟圧変形させられることにより、これら配線板に設けられた電極を導通させるとともに、上記配線板を接着して配線板接続体を構成する導電性接着剤フィルムであって、１以上の熱硬化性樹脂層と、上記熱硬化性樹脂と反応して硬化させる１以上の硬化剤層と、上記熱硬化性樹脂層と上記硬化剤層とを隔離する隔離層とを備え、上記隔離層は、上記挟圧変形過程において破壊されて、上記熱硬化性樹脂と上記硬化剤とを反応させるように構成されているとともに、上記各層の少なくとも一つの層に導電性粒子が配合されたものである。
【００１０】
本願発明に係る導電性接着剤フィルムは、接着剤成分としての熱硬化性樹脂と、この熱硬化性樹脂を硬化させるための硬化剤とが、隔離層を介して積層された構成を備える。上記隔離層を設けることにより、保存時や搬送時に上記熱硬化性樹脂と上記硬化剤とが反応することはない。したがって、安定性が高く保存性が良い。また、硬化剤をマイクロカプセルに封入したり、熱硬化性樹脂と硬化剤とを接続工程前に混合する必要はない。しかも、熱硬化性樹脂と硬化剤とを一体的に保存し、搬送できるため、取り扱い性が良い。
【００１１】
一方、上記隔離層は、配線板の接続工程において、配線板間で加熱しながら挟圧変形させられることにより破壊されるように構成されている。接続される電極は、接続工程において、１〜２μｍの距離まで近接させられる。本願発明に係る上記隔離層は、主として、導電性接着剤フィルムが配線板間で挟圧変形させられることにより破壊される。
【００１２】
このため、主として熱により破壊されるマイクロカプセルに硬化剤を封止した場合と比べて、接続工程における加熱温度が低い場合であっても、隔離層を確実に破壊できる。これにより、接続工程で配線板に作用する温度を低減させることが可能となり、配線板が熱によって傷むのを防止できる。本願発明に係る導電性接着剤フィルムは、１００℃以下の温度を作用させて接続工程を行うように構成するのが望ましい。
【００１３】
本願発明に係る上記各層の厚さ及び全体の厚さは特に限定されることはない。上記熱硬化性樹脂層と上記硬化剤層の厚さは、採用する樹脂及び硬化剤に応じて、最適な硬化反応が生じるように設定するのが好ましい。一方、上記隔離層の厚さは、容易に破壊されるようにできるだけ小さく設定するのが好ましく、５μｍ以下に設定するのが好ましい。
【００１４】
また、上記熱硬化性樹脂層及び上記硬化剤層の数も限定されることはなく、各々２層以上の多層構造とすることができる。層の数が多くなるほど、挟圧変形させられた際に熱硬化性樹脂と硬化剤とが混ざって反応しやすくなる。このため、製造可能な範囲で層数を多くするのが好ましい。
【００１５】
本願発明に係る上記熱硬化性樹脂の種類は、特に限定されることはない。たとえば、エポキシ樹脂等を採用できる。エポキシ樹脂の種類も特に限定されることはなく、たとえば、ビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、又はビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型のエポキシ樹脂や、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジクロペンタン型エポキシ樹脂等を採用することができる。
【００１６】
上記硬化剤は、熱硬化性樹脂に応じて選択すればよく、たとえば、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン系、第３級アミン、アルキル尿素系等のアミン系、ジシアンジアミド系、無水物系、フェノール系、及び、これらの変性物を採用できる。また、これらは、単独又は２種以上の混合物として利用できる。さらに、これら硬化剤に加えて硬化促進剤を配合することもできる。また、上記硬化剤をフィルム状等の固体状体で保持できるように、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール等の保形用の樹脂を配合することもできる。
【００１７】
上記導電性粒子の種類及び形態も特に限定されることはない。たとえば、金、ニッケル等の金属粒子、金属メッキ層に被覆された樹脂粒子等の既存のものを使用できる。上記導電性粒子は、上記各層の少なくとも一つの層に配合されていればよい。また、すべての層に導電性粒子を配合することもできる。
【００１８】
上記隔離層は、上記熱硬化性樹脂と上記硬化剤とが反応しないように隔離できるとともに、接続工程において容易に破壊できる樹脂材料から構成される。また、上記隔離層は、請求項５に記載した発明のように、接続の際に作用する温度で溶融する樹脂材料から形成するのが好ましい。たとえば、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール等の樹脂を採用することができる。なお、上記硬化剤層と上記熱硬化性樹脂層との混合及び反応を促進するため、これら各層より軟化点の低い材料から上記隔離層を形成するのが好ましい。たとえば、１００℃での粘度が、上記硬化剤層や上記熱硬化性樹脂層より低くなるような材料を選択するのが好ましい。
【００１９】
上記構成の導電性接着剤フィルムは、１００℃以下の温度を作用させて接続工程を行えるように、上記各層を構成する材料が選択される。
【００２０】
本願発明に係る導電性接着剤フィルムは、種々の手法を用いて製造することができる。たとえば、各層を構成するフィルム状の材料を積層することにより製造することができる。また、少なくとも一つの層をフィルム状に形成しておき、他の層を構成する材料を、上記フィルム状の材料の表面に塗着等して積層することができる。
【００２１】
本願発明に係る熱硬化性樹脂と硬化剤とは、隔離層を介して層状に設けられている。このため、各層の軟化温度等が異なったり、接続工程における挟圧力が均一に作用しない場合は、隔離層が破壊される前に、各層の成分が厚さ方向に移動して、上記熱硬化性樹脂と上記硬化剤とが均一に混ざり合えない場合が生じる
【００２２】
請求項２から請求項４に記載した発明は、上記不都合を回避するために案出されたのである。
【００２３】
請求項２に記載した発明は、導電性接着剤フィルムの表面及び／又は上記各層の境界面が凹凸状に形成されているものである。
【００２４】
上記導電性接着剤フィルムは、２つの配線板間で厚さ方向に挟圧される。このため、フィルムの表面に凹凸を設けると、凸部の部分に高い応力が作用し、この部分で隔離層が破壊されやすくなる。また、各層の境界面を凹凸状に形成することにより、挟圧時に、隔離層の表面に作用する圧縮応力を上記凹凸に応じて異ならせることが可能となり、作用する挟圧力によって隔離層の全体を均一に破壊することが可能となる。これにより、隔離層の一部の破壊が遅れたり、各層を構成する材料が、上記隔離層が破壊される前に面方向に流動したりすることはなくなる。したがって、熱硬化性樹脂と硬化剤とを均一に作用させることが可能となる。
【００２５】
上記凹凸を設ける手法は特に限定されることはない。導電性フィルムの表面に凹凸を設ける手法として、たとえば、表面層を所要の凹凸パターンで印刷手法によって形成することができる。また、境界層に凹凸を設ける手法として、各層の積層途中に、プレス等によって凹凸パターンを転写して形成し、その後に、他の層を積層形成することができる。
【００２６】
請求項３に記載した発明は、上記隔離層に凹凸を設けたものである。隔離層に凹凸を設けることにより、挟圧した際に、隔離層の全域において破壊を発生させることが可能となり、硬化剤を熱硬化性樹脂層に均一に作用させることが可能となる。特に、隔離層の厚さが異なるように凹凸を設けることにより、挟圧時の破壊を促進できる。
【００２７】
上記隔離層に凹凸を設ける手法は特に限定されることはなく、プレス等による転写加工や、サンドブラスト加工、エッチング加工等を採用できる。
【００２８】
請求項４に記載した発明は、上記隔離層を、接続の際に作用する温度で溶融する樹脂材料から形成したものである。
【００２９】
上記隔離層を、接続時に作用する挟圧力に加えて、熱により破壊することができるように構成することにより、硬化剤を熱硬化性樹脂に確実に作用させて硬化させることができる。本願発明は、従来より低い温度で接合工程を行うことを目的としており、１００℃以下の温度で上記破壊されて、硬化反応が生じるように構成するのが望ましい。上記隔離層を構成する樹脂材料として、フェノシキ樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、アクリル樹脂等を採用できる。
【００３０】
請求項５に記載した発明は、上記導電性接着剤フィルムに複数の上記熱硬化性樹脂層を設けるとともに、各層を異なる熱硬化性樹脂材料から構成したものである。
【００３１】
たとえば、ポリアミド樹脂等から形成された耐熱性の高い配線板と、アクリル樹脂等の耐熱性の低い配線板とを接合する場合がある。このような配線板を構成する材料が異なる場合や電極材料が異なる配線板を接合する場合、表面の濡れ性等が異なるため、１種類の熱硬化性樹脂では、接着強度を確保できない場合がある。
【００３２】
請求項５に記載した発明は、このような場合に対応したものであり、配線板の特性等に応じて、導電性接着剤フィルムを、複数の上記熱硬化性樹脂層を備えて構成したものである。上記複数熱硬化性樹脂の種類は、配線板や表面コーティング剤の種類等に応じて適宜選択できる。
【００３３】
請求項６に記載した発明は、上記導電性接着剤フィルムに複数の上記硬化剤層を設けるとともに、各層を異なる硬化剤を配合して構成したものである。
【００３４】
請求項５に記載した発明を採用する場合、熱硬化性樹脂によって最適な硬化剤を選択するのが望ましい。このため、複数の硬化剤層を設けて、それぞれ反応させられる樹脂に最適な硬化剤を配合した硬化剤層を設けることができる。
【００３５】
また、一種類の熱硬化性樹脂を採用する場合にも、硬化後の特性を高めるために複数の硬化剤を反応させるのが好ましい場合がある。本請求項に記載した発明によって、複数種類の硬化剤を、反応させる前に隔離して保持できるとともに、同時に熱硬化性樹脂に反応させることが可能となる。
【発明の効果】
【００３６】
配線板の接続工程を低い温度で行うことができるとともに、熱硬化性樹脂に硬化剤を均一に作用させて、確実に硬化させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】第１の実施形態に係る導電性接着剤フィルムの断面図である。
【図２】第１の実施形態に係る導電性接着剤フィルムを用いた配線板の接続工程の概要を示す断面図である。
【図３】第１の実施形態に係る導電性接着剤フィルムの隔離層が破壊される状態を模式的に示す断面図である。
【図４】第１の実施形態に係る導電性接着剤フィルムによって配線板が接合された状態を示す断面図である。
【図５】本願発明に係る導電性接着剤フィルムを用いた配線板接続体の断面図である。
【図６】第２の実施形態に係る導電性接着剤フィルムを示す断面図である。
【図７】第３の実施形態に係る導電性接着剤フィルムを示す断面図である。
【図８】第４の実施形態に係る導電性接着剤フィルムを示す断面図である。
【図９】第５の実施形態に係る導電性接着剤フィルムを示す断面図である。
【図１０】第６の実施形態に係る導電性接着剤フィルムを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下、本願発明の実施形態を図に基づいて具体的に説明する。図１から図５に、本願発明の第１の実施形態に係る導電性接着剤フィルム及びこの導電性接着剤フィルムを用いて行う配線板の接続方法の一例を示す。
【００３９】
図１に示すように、本実施形態に係る導電性接着剤フィルム１は、熱硬化性樹脂層２と、この熱硬化性樹脂層２の両側に積層形成された隔離層４と、この隔離層４の外側に積層形成された硬化剤層３とを備えて構成される。
【００４０】
上記熱硬化性樹脂層２を構成する熱硬化性樹脂の種類は特に限定されることはない。たとえば、ビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、又はビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型のエポキシ樹脂や、ナフタレン系エポシキ樹脂、ノボラック型エポシキ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等を使用できる。また、高分子系エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を用いることもできる。また、上記熱硬化性樹脂に加えて、フィルム形状に形成するための添加剤等を加えて上記熱硬化性樹脂層２を形成することができる。
【００４１】
上記硬化剤層３を構成する硬化剤の種類も特に限定されることはない。たとえば、硬化剤として、たとえばイミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン系、第３級アミン、アルキル尿素系等のアミン系、ジシアンジアミド系、無水物系、フェノール系、及びこれらの変性物を採用できる。また、これらの硬化剤成分を単独あるいは２種以上の混合物として使用できる。
【００４２】
上記隔離層４は、少なくとも常温で上記熱硬化性樹脂層２と上記硬化剤層３とが反応しないように隔離できる樹脂が採用される。また、１００℃以下の温度で軟化して、作用する圧力によって容易に破壊される樹脂を採用するのが好ましい。たとえば、フェノキシ樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、アクリル樹脂等の樹脂から形成することができる。
【００４３】
上記導電性接着剤フィルムは、種々の手法を用いて形成することができる。たとえば、上記熱硬化性樹脂層２をフィルム状に形成しておき、この両側に上記隔離層４を積層形成し、さらに、上記硬化剤層３を塗着等によって積層して形成することができる。あるいは、上記熱硬化性樹脂層２、隔離層４及び硬化剤層３をフィルム状に形成しておき、ラミネート加工により積層形成することもできる。
【００４４】
上記各層の厚さも特に限定されることはないが、上記隔離層４の厚さはできるだけ薄く形成するのが好ましい。たとえば、上記熱硬化性樹脂層２を２０μｍ、上記隔離層４を各３μｍ、上記硬化剤層３を各７μｍの厚さに形成して、導電性接着剤フィルム１の全体の厚さを４０μｍに形成することができる。
【００４５】
上記各層の少なくとも一つの層に導電性粒子が配合される。本実施形態では、上記熱硬化性樹脂層２と上記硬化剤層３に図示しない導電性粒子を配合している。
【００４６】
上記導電性粒子の材質及び形態は特に限定されることはない。たとえば、金、ニッケル等の金属粒子、金属メッキ層に被覆された樹脂粒子等の既存のものを使用できる。また、配合量も特に限定されることはなく、従来の導電性接着剤と同様に配合することができる。
【００４７】
上記導電性接着剤フィルム１は、熱硬化性樹脂層２と硬化剤層３とが、隔離層４によって隔離された構成を備えるため、熱硬化性樹脂と硬化剤と別々に管理する必要がない。また、隔離層４を設けることにより、上記熱硬化性樹脂と上記硬化剤は、常温で反応することはなく、そのまま保存あるいは搬送できる。したがって、導電性接着剤の取り扱い性が良い。
【００４８】
図２から図４に、上記導電性接着剤フィルム１を用いて配線板８と配線板１０を接続する接続工程の概要を示す。
【００４９】
図２に示すように、第１の配線板８が、接続用テーブル５の上に位置決めして載置されている。上記配線板８は、ポリエチレンナフタレート樹脂からなる基材の表面に銅等の導電性フィルムから形成された配線を備えて構成されており、その一部に第１の電極１１ａ，１２ａが設けられている。上記第２の配線板１０は、上記第１の配線板８より耐熱性の高いポリイミド樹脂からなる基材の表面に銅等の導電性フィルムから形成された配線を備えて構成されており、その一部に第２の電極１１ｂ，１２ｂが形成されている。
【００５０】
上記第１の電極１１ａ，１２ａを含む接続領域に上記導電性接着剤フィルム１が位置決めして積層される。その後、上記第２の電極１１ｂ，１２ｂが、上記第１の電極１１ａ，１２ａに対向するように、上記第２の配線板１０が位置決めして積層される。
【００５１】
本実施形態に係る接続工程は、上記接続用テーブル５の上方から、ヒータ７を内蔵した加熱挟圧治具６を、耐熱性の高い第２の配線板側から押し付けて、上記第１の配線板８と、上記第２の配線板１０と、これら配線板間に保持された上記導電性接着剤フィルム１の積層体を挟圧することにより行われる。上記接続工程における上記加熱挟圧治具６の加熱温度は、８０〜１００℃に設定される。
【００５２】
図３に示すように、上記加熱挟圧治具６を、上記第２の配線板１０の外面から押し付けていくと、まず、上記硬化剤層３が変形させられるとともに、上記隔離層４が変形させられる。上記隔離層４は、他の層より薄く形成されているため、図３に示すように容易に破壊される。このため、上記熱硬化性樹脂と上記硬化剤とが、上記加熱挟圧治具６の垂下にともなって混合させられて反応させられる。
【００５３】
上記接続用テーブル５と上記加熱挟圧治具６とによって、上記第１の電極１１ａ，１２ａと上記第２の電極１１ｂ，１２ｂとの間の隙間が１〜２μｍとなるまで、配線板８，１０と導電性接着剤フィルム１とから構成される積層体が挟圧される。上記接続工程において、上記熱硬化性樹脂と上記硬化剤とが混合されられる。そして、図４に示すように、上記第１の電極１１ａ，１２ａと上記第２の電極１１ｂ，１２ｂとが上記導電性粒子を介して導通させられた状態で、上記導電性接着剤フィルムが硬化させられて、図５に示す配線板接続体１００が形成される。
【００５４】
本実施形態では、上記接続工程において作用する挟圧力によって変形させられることにより、上記隔離層４が容易に破壊されるように構成されている。このため、作用する温度によってマイクロカプセルを破壊して硬化剤と熱硬化性樹脂とを反応させるタイプの従来の導電性接着剤フィルムに比べて、接続工程において作用させる温度を低く設定することが可能となる。これにより、耐熱性の低い第１の配線板が作用する熱で損傷を受けるのを防止することが可能となる。
【００５５】
また、本実施形態に係る導電性接着剤フィルム１は、上記熱硬化性樹脂層２の両側に、隔離層４を介して上記硬化剤層３を積層した多層構造を備えている。この構成によって、上記隔離層４を破壊して、上記熱硬化性樹脂層２を構成する熱硬化性樹脂の両側から硬化剤を反応させることができる。したがって、上記接続工程において、硬化剤を偏りなく作用させて、熱硬化性樹脂を均一に硬化させることが可能となる。
【００５６】
このため、主として熱により破壊されるマイクロカプセルに硬化剤を封止した場合と比べて、接続工程における加熱温度が低い場合であっても、隔離層を確実に破壊することが可能となり、熱硬化性樹脂と硬化剤とを確実に反応させることができる。したがって、接続工程で配線板に作用する温度を、より低減させることが可能となり、配線板が熱によって傷むのを防止できる。
【００５７】
また、熱硬化性樹脂を確実に硬化させることができる。このため、上記加熱挟圧治具６を除去した後に、接続電極間の隙間が拡開する「浮き」や「戻り」が発生することはなく、信頼性の高い配線板接続体１００を製造することができる。
【００５８】
図６に、本願発明の第２の形態を示す。なお、熱硬化性樹脂層１０２、硬化剤層１０３、隔離層１０４を構成する材料は、第１の実施形態と同様であるので説明は省略する。
【００５９】
第２の実施形態は、熱硬化性樹脂層１０２を３層と、硬化剤層１０３を２層と、これら熱硬化性樹脂層１０２と硬化剤層１０３とを各々隔離する４層の隔離層１０４とを設けたものである。
【００６０】
本実施形態では、上記熱硬化性樹脂層１０２と上記硬化剤層１０３とを８μｍで形成するとともに、上記隔離層１０４を２μの厚さで形成し、導電性接着剤フィルム１０１の合計厚さを４８μｍの厚さに設定している。また、導電性粒子は、上記熱硬化性樹脂層１０２と上記硬化剤層１０３にそれぞれ配合されている。
【００６１】
２以上の熱硬化性樹脂層１０２と２以上の硬化剤層１０３とを設けることにより、接合工程において、熱硬化性樹脂と硬化剤とをより均一に混合することが可能となる。このため、熱硬化性樹脂の硬化がより促進されるため、接続工程において加える温度をより低下させることが可能となる。
【００６２】
また、図６における表裏側の熱硬化性樹脂層１０２ａ，１０２ｂに、接合される第１の配線板と第２の配線板の表面特性等に応じた異なる熱硬化性樹脂を採用することが可能となり、より信頼性の高い配線板接続体を製造することが可能となる。
【００６３】
図７に、本願発明の第３の実施形態を示す。なお、熱硬化性樹脂層２０２、硬化剤層２０３、隔離層２０４を構成する材料は、第１の実施形態と同様であるので説明は省略する。
【００６４】
第３の実施形態は、各層の境界面を凹凸状に形成したものである。本実施の形態では、中間部に硬化剤層２０３を設け、この両側に積層される上記隔離層を断面略Ｖ字状の形態に形成するとともに、この両側に積層される熱硬化性樹脂層２０２の表面を平滑に形成している。なお、上記Ｖ字状の凹凸２１０は、紙面と直交する方向にも形成されており、形成ピッチは、接続される電極面において複数の凹凸が存在するように設定するのが好ましい。たとえば、凹凸のピッチを３〜１０μｍ間隔に設定することができる。
【００６５】
上記凹凸の形成手法は特に限定されることはない。たとえば、上記硬化剤層２０３と上記隔離層２０４，２０４とを平滑状に積層した後、上記凹凸２１０に対応した型を用いてエンボス加工等を施すことにより、上記凹凸２１０を形成することができる。
【００６６】
各層の境界面を凹凸状に形成することにより、接続工程において導電性接着剤フィルムが挟圧されると、上記Ｖ字形態が厚み方向に変位するようにして変形するとともに、隔離層が破壊される。このため、熱硬化性樹脂と硬化剤とが面方向に流れるのを防止することが可能となる。また、接着面の全域で均一に隔離層２０４を破壊できる。したがって、熱硬化性樹脂と硬化剤とを面方向に均一に作用させることが可能となり、熱硬化性樹脂の硬化むら等が生じるのを防止できる。
【００６７】
上記凹凸形状は、特に限定されることはない。図８に示す第４の実施形態に示すように、波形状の断面形態を備える凹凸３１０を設けることもできる。
【００６８】
図９に、本願発明の第５の実施形態を示す。なお、熱硬化性樹脂層２０２、硬化剤層２０３、隔離層２０４を構成する材料は、第１の実施形態と同様であるので説明は省略する。
【００６９】
第５の実施形態は、隔離層４０４に、凹凸を設けたものである。本実施形態は、隔離層４０４に、厚みを小さく設定した切欠部４１０を設けることにより、凹凸を形成している。
【００７０】
隔離層に切欠部から構成される凹凸を設けることにより、接続工程において挟圧変形させられると、上記切欠部４１０から容易に破壊される。このため、第３の実施形態と同様に、導電性接着剤フィルムの積層面の全域で上記隔離層４０４を確実に破壊することが可能となり、熱硬化性樹脂と硬化剤とを確実に反応させることが可能となる。
【００７１】
上記隔離層４０４に凹凸状の切欠部４１０を形成する手法は特に限定されることはない。たとえば、上記第３の実施形態と同様にエンボス加工等を利用して形成することができる。また、サンドブラストやエッチングの手法によって表面を凹凸状に形成することができる。
【００７２】
図１０に、本願発明の第６の実施形態を示す。この実施形態は、中央部に熱硬化性樹脂層５０２を設けるとともに、その両側に隔離層５０４を設け、上記隔離層５０４の外面に所定のパターンで硬化剤層５０３を設けたものである。すなわち、上記硬化剤層５０３は、隔離層５０４の表面に凹凸状に積層形成されている。
【００７３】
この構成の導電性接着剤フィルムを、接続工程において配線板間で挟圧すると、挟圧力が上記硬化剤のパターンに応じて作用し、上記隔離層５０４をより容易に破壊することができる。このため、上述した実施形態と同様に、導電性接着剤フィルムの積層面の全域で上記隔離層４０４を確実に破壊することが可能となり、熱硬化性樹脂と硬化剤とを確実に反応させることが可能となる。
【００７４】
上記開示された本願発明の実施の形態の構造は、あくまで例示であって、本願発明の範囲はこれらの記載の範囲に限定されるものではない。本願発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
従来に比べて、低い温度で配線板を接続して配線板接続体を製造することが可能となり、配線板が熱で損傷を受ける恐れがなく、また、耐熱性の低い配線板を用いて安価で信頼性の高い配線板接続体を製造することができる。
【符号の説明】
【００７６】
１    導電性接着剤フィルム
２    熱硬化性樹脂層
３    硬化剤層
４    隔離層
８  第１の配線板
１０  第２の配線板
１１ａ  第１の電極
１２ａ  第１の電極
１１ｂ  第２の電極
１２ｂ  第２の電極
１００  配線板接続体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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