(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品の小型化において、厚みの小さい異方導電性シートを用いた場合であっても、押圧に対する充分なクッション性を有する、２つの電子部材が接続された電子部品を提供する。【解決手段】第１の電子部材１０と、第１の電子部材１０の配線面側に配置された異方導電性シート３０と、前記シート３０の第１の電子部材１０が配置された側とは反対側に配置された第２の電子部材２０と、第２の電子部材２０の前記シート３０が配置された側とは反対側に配置された弾性体４０と、弾性体４０の第２の電子部材２０が配置された側とは反対側に配置された加圧部材５０とを備え、第１の電子部材１０と第２の電子部材２０とが電気的に接続されている、電子部品。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電子部材と、
前記第１の電子部材の配線面側に配置された異方導電性シートと、
前記異方導電性シートの前記第１の電子部材が配置された側とは反対側に配置され、前記異方導電性シートを介して前記第１の電子部材に電気的に接続される第２の電子部材と、
前記第２の電子部材の前記異方導電性シートが配置された側とは反対側に配置された弾性体と、
前記弾性体の前記第２の電子部材が配置された側とは反対側に配置された加圧部材と
を備え、前記第１の電子部材と前記第２の電子部材とが電気的に接続されている、電子部品。
【請求項２】
前記異方導電性シートの厚みが２００μｍ以下である、請求項１の電子部品。
【請求項３】
前記第１の電子部材上に、側壁および天板を少なくとも有する押さえ部材をさらに備え、前記押さえ部材の天板により、前記加圧部材の上面の少なくとも一部が前記第２の電子部材側に向かって押圧されている、請求項１または２の電子部品。
【請求項４】
前記弾性体の前記第２の電子部材が配置された側に、所定間隔置きにスリットが形成されている、請求項１または２の電子部品。
【請求項５】
前記弾性体が非導電性の弾性体である、請求項１または２の電子部品。
【請求項６】
前記非導電性の弾性体が非導電性の合成ゴムから形成された弾性体である、請求項５の電子部品。
【請求項７】
前記弾性体が非導電性のバネである、請求項５の電子部品。
【請求項８】
前記非導電性のバネが非導電性の板バネである、請求項７の電子部品。
【請求項９】
第１の電子部材と第２の電子部材とを電気的に接続する電子部材の接続方法において、前記第１の電子部材と前記第２の電子部材との間に異方導電性シートを介在させるとともに、前記第２の電子部材の外方に弾性体を配置し、さらに前記弾性体の外方に加圧部材を配置し、前記加圧部材を外方から押圧することにより、前記第１の電子部材と前記第２の電子部材とを電気的に接続する、電子部材の接続方法。
【請求項１０】
前記異方導電性シートの厚みが２００μｍ以下である、請求項９の電子部材の接続方法。
【請求項１１】
前記第１の電子部材上に、側壁および天板を少なくとも有する押さえ部材を配設し、前記押さえ部材の天板により、前記加圧部材の上面の少なくとも一部を前記第２の電子部材側に向かって押圧する、請求項９または１０の電子部材の接続方法。
【請求項１２】
前記弾性体の前記第２の電子部材が配置された側に、所定間隔置きにスリットが形成されている、請求項９または１０の電子部材の接続方法。
【請求項１３】
前記弾性体が非導電性の弾性体である、請求項９または１０の電子部材の接続方法。
【請求項１４】
前記非導電性の弾性体が非導電性の合成ゴムから形成された弾性体である、請求項１３の電子部材の接続方法。
【請求項１５】
前記弾性体が非導電性のバネである、請求項１３の電子部材の接続方法。
【請求項１６】
前記非導電性のバネが非導電性の板バネである、請求項１５の電子部材の接続方法。
【請求項１７】
加圧部材と、弾性体と、異方導電性シートとを備える、回路接続部材。
【請求項１８】
前記異方導電性シートの厚みが２００μｍ以下である、請求項１７の回路接続部材。
【請求項１９】
側壁および天板を少なくとも有する押さえ部材をさらに備える、請求項１７または１８に記載の回路接続部材。
【請求項２０】
前記弾性体の下面に、所定間隔置きにスリットが形成されている、請求項１７または１８の回路接続部材。
【請求項２１】
前記弾性体が非導電性の弾性体である、請求項１７または１８の回路接続部材。
【請求項２２】
前記非導電性の弾性体が非導電性の合成ゴムから形成された弾性体である、請求項２１の回路接続部材。
【請求項２３】
前記弾性体が非導電性のバネである、請求項２１の回路接続部材。
【請求項２４】
前記非導電性のバネが非導電性の板バネである、請求項２３の回路接続部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、電子部材の接続方法および回路接続部材に関する。更に詳しくは、２つの電子部材が電気的に接続された電子部品、２つの電子部材を電気的に接続する電子部材の接続方法、および回路接続部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子計算機、電子式デジタル時計、電子カメラおよびコンピューターキーボードなどの分野において、異方導電性シートなどのコネクタを２つの電子部材の間に介在させることにより、２つの電子部材を電気的に接続することが広く行われている。前記コネクタとして、種々の構成を備えるコネクタが従来提案されている。
【０００３】
特許文献１には、不純物が付着し難くかつ接触不良が起こり難い、導電細線を有する異方導電性シートと第一および第二フレキシブルプリント基板とを備える、電子部材同士を接続する電気コネクタが開示されている。
【０００４】
特許文献２には、コネクタを用いて２枚の回路基板（電子部材）を電気的に接続する際、接続状態を保持するための筐体やネジ止めを不要とすることなどを解決課題とした、押さえ用の板状部材と弾性線状部材で形成された押さえ保持部材とを備える接続保持装置が開示されている。
【０００５】
特許文献３には、接続対象物（電子部材）が変形していても、接触不良を抑制することなどを解決課題とした、絶縁部材と、該絶縁部材に厚み方向へ移動可能に取り付けられ、２つの接続対象物間の距離を調整する距離調整部材とを備える電気接続装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−２９７４５９号公報
【特許文献２】特開２０１０−０２７３４３号公報
【特許文献３】特開２００９−２１７９６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、携帯用電子機器の発展により、当該分野に用いられる電子部品には小型化が求められている。電子部品の小型化としては、例えば、異方導電性シートを薄くすることなどが考えられる。
【０００８】
しかしながら、異方導電性シートは使用時に押圧されるため、厚みの小さい異方導電性シートを用いた場合、押圧に対する該シートの変位量が充分ではなくなる、すなわち押圧に対する該シートのクッション性が充分ではなくなる。
【０００９】
この点について、特許文献１には、可撓性や抵抗値などを考慮して、異方導電性シートを出来る限り薄くすることが記載されているが、押圧に対する該シートの変位量については何ら検討されていない。また、特許文献２および３でも、押圧に対するシートの変位量については何ら検討されていない。
【００１０】
本発明の課題は、電子部品の小型化において、厚みの小さい異方導電性シートを用いた場合であっても、上記問題が発生しない、２つの電子部材が接続された電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、下記構成を備える電子部品により、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。即ち本発明は、以下の［１］〜［２４］に関する。
［１］第１の電子部材と、前記第１の電子部材の配線面側に配置された異方導電性シートと、前記異方導電性シートの前記第１の電子部材が配置された側とは反対側に配置され、前記異方導電性シートを介して前記第１の電子部材に電気的に接続される第２の電子部材と、前記第２の電子部材の前記異方導電性シートが配置された側とは反対側に配置された弾性体と、前記弾性体の前記第２の電子部材が配置された側とは反対側に配置された加圧部材とを備え、前記第１の電子部材と前記第２の電子部材とが電気的に接続されている、電子部品。
［２］前記異方導電性シートの厚みが２００μｍ以下である、前記［１］の電子部品。
［３］前記第１の電子部材上に、側壁および天板を少なくとも有する押さえ部材をさらに備え、前記押さえ部材の天板により、前記加圧部材の上面の少なくとも一部が前記第２の電子部材側に向かって押圧されている、前記［１］または［２］の電子部品。
［４］前記弾性体の前記第２の電子部材が配置された側に、所定間隔置きにスリットが形成されている、前記［１］または［２］の電子部品。
［５］前記弾性体が非導電性の弾性体である、前記［１］または［２］の電子部品。
［６］前記非導電性の弾性体が非導電性の合成ゴムから形成された弾性体である、前記［５］の電子部品。
［７］前記弾性体が非導電性のバネである、前記［５］の電子部品。
［８］前記非導電性のバネが非導電性の板バネである、前記［７］の電子部品。
［９］第１の電子部材と第２の電子部材とを電気的に接続する電子部材の接続方法において、前記第１の電子部材と前記第２の電子部材との間に異方導電性シートを介在させるとともに、前記第２の電子部材の外方に弾性体を配置し、さらに前記弾性体の外方に加圧部材を配置し、前記加圧部材を外方から押圧することにより、前記第１の電子部材と前記第２の電子部材とを電気的に接続する、電子部材の接続方法。
【００１２】
［１０］前記異方導電性シートの厚みが２００μｍ以下である、前記［９］の電子部材の接続方法。
［１１］前記第１の電子部材上に、側壁および天板を少なくとも有する押さえ部材を配設し、前記押さえ部材の天板により、前記加圧部材の上面の少なくとも一部を前記第２の電子部材側に向かって押圧する、前記［９］または［１０］の電子部材の接続方法。
［１２］前記弾性体の前記第２の電子部材が配置された側に、所定間隔置きにスリットが形成されている、前記［９］または［１０］の電子部材の接続方法。
［１３］前記弾性体が非導電性の弾性体である、前記［９］または［１０］の電子部材の接続方法。
［１４］前記非導電性の弾性体が非導電性の合成ゴムから形成された弾性体である、前記［１３］の電子部材の接続方法。
［１５］前記弾性体が非導電性のバネである、前記［１３］の電子部材の接続方法。
［１６］前記非導電性のバネが非導電性の板バネである、前記［１５］の電子部材の接続方法。
［１７］加圧部材と、弾性体と、異方導電性シートとを備える、回路接続部材。
［１８］前記異方導電性シートの厚みが２００μｍ以下である、前記［１７］の回路接続部材。
［１９］側壁および天板を少なくとも有する押さえ部材をさらに備える、前記［１７］または［１８］に記載の回路接続部材。
［２０］前記弾性体の下面に、所定間隔置きにスリットが形成されている、前記［１７］または［１８］の回路接続部材。
［２１］前記弾性体が非導電性の弾性体である、前記［１７］または［１８］の回路接続部材。
［２２］前記非導電性の弾性体が非導電性の合成ゴムから形成された弾性体である、前記［２１］の回路接続部材。
［２３］前記弾性体が非導電性のバネである、前記［２１］の回路接続部材。
［２４］前記非導電性のバネが非導電性の板バネである、前記［２３］の回路接続部材。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、電子部品の小型化において、厚みの小さい異方導電性シートを用いた場合であっても、押圧に対する充分なクッション性を有する、２つの電子部材が接続された電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】電子部品の第１の実施形態の斜視図。
【図２】電子部品の第１の実施形態の上面図。
【図３】図２のＡＡ’線断面図。
【図４】図３（ＡＡ’線断面図）のα部の拡大図。
【図５】電子部品の第２の実施形態の斜視図。
【図６】電子部品の第２の実施形態の上面図。
【図７】図６のＡＡ’線断面図。
【図８】図７（ＡＡ’線断面図）のβ部の拡大図。
【図９】電子部品の第３の実施形態の斜視図。
【図１０】電子部品の第３の実施形態の上面図。
【図１１】電子部品の第３の実施形態の側面図。
【図１２】押さえ部材の一実施形態の斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係る電子部品、電子部材の接続方法および回路接続部材について、詳細に説明する。なお、以下では適宜図面を参照しているが、本発明は当該図面に限定されるものではない。また、「高さ」あるいは「厚み」という場合は、各部材の積層方向（例えば図４では、矢印の方向）の長さを指すものとする。
【００１６】
〔電子部品〕
本発明に係る電子部品は、第１の電子部材と、前記第１の電子部材の配線面側に配置された異方導電性シートと、前記異方導電性シートの前記第１の電子部材が配置された側とは反対側に配置され、前記異方導電性シートを介して前記第１の電子部材に電気的に接続される第２の電子部材と、前記第２の電子部材の前記異方導電性シートが配置された側とは反対側に配置された弾性体と、前記弾性体の前記第２の電子部材が配置された側とは反対側に配置された加圧部材とを備え、前記第１の電子部材と前記第２の電子部材とが電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明に係る電子部品は、第１の電子部材上に、側壁および天板を少なくとも有する押さえ部材をさらに備え、押さえ部材の天板により、加圧部材の上面の少なくとも一部が第２の電子部材側に向かって押圧されていることが好ましい。このように本発明の好ましい態様では、加圧部材を押圧するための押さえ部材が第１の電子部材上に配置されているので、電子部品の小型化をより良好にすることができる。
【００１８】
［電子部品の第１の実施形態］
本発明に係る電子部品の第１の実施形態について、斜視図を図１に、上面図を図２に、上面図のＡＡ’線断面図を図３（（ａ）は加圧部材の非圧接時、（ｂ）は加圧部材の圧接時）に、ＡＡ’線断面図におけるα部の拡大図を図４にそれぞれ示す。これは、リジッド配線板（第１の電子部材１０）とフレキシブル配線板（第２の電子部材２０）とが、異方導電性シート３０を介して電気的に接続されている例である。
【００１９】
第１の実施形態では、第１の電子部材１０の配線面側に異方導電性シート３０（厚み０．０５ｍｍ）が配置され、必要に応じ、接着剤や取付治具構造などの適宜の手段によって固定されている。第１の電子部材１０は、リジッド基板１１（厚み０．６ｍｍ）と、配線および第２の電子部材２０の電極２２に対応するパターンに従った複数の電極１２（厚み０．０１ｍｍ、幅０．１５ｍｍ、ピッチ０．１５ｍｍ）とを有する。
【００２０】
第２の電子部材２０は異方導電性シート３０を介して第１の電子部材１０上に配置され、異方導電性シート３０が第１の電子部材１０と第２の電子部材２０とで挟持されている。第２の電子部材２０は、フレキシブル基板２１（厚み０．０５ｍｍ）と、配線および第１の電子部材１０の電極１２に対応するパターンに従った複数の電極２２（厚み０．０１６ｍｍ、幅０．１５ｍｍ、ピッチ０．１５ｍｍ）とを有する。
【００２１】
弾性体４０（厚み０．３５ｍｍ）は、第２の電子部材２０上に配置され、さらに加圧部材５０（厚み０．５ｍｍ）は、弾性体４０上に配置されている。
ここで加圧部材５０は第２の電子部材２０側に向かって押圧されており、加圧部材５０から弾性体４０に加えられる力が第２の電子部材２０および異方導電性シート３０に作用し、第１の電子部材１０と第２の電子部材２０とが電気的に接続されている。すなわち、異方導電性シート３０を介して、第１の電子部材１０の電極１２と第２の電子部材２０の電極２２とが電気的に接続されている。
【００２２】
なお、本発明において取付治具構造とは、雄雌構造によるはめこみ構造や、フック構造など、部材の形状に特徴を有することで部材同士が嵌合可能となる構造のことである。
【００２３】
［電子部品の第２の実施形態］
本発明に係る電子部品の第２の実施形態について、斜視図を図５に、上面図を図６に、上面図のＡＡ’線断面図を図７に、ＡＡ’線断面図におけるβ部の拡大図を図８にそれぞれ示す。第２の実施形態では、電子部品は、上述の第１の実施形態において、第１の電子部材１０上に、天板６１（厚み０．３５ｍｍ）と、底板６２（厚み０．３５ｍｍ）と、天板６１および底板６２を連結する側壁６３（高さ０．５５ｍｍ）とを少なくとも有する押さえ部材６０（高さ１．２５ｍｍ）をさらに備えている。押さえ部材６０は、第１の電子部材１０に、必要に応じ、接着剤や取付治具構造などの適宜の手段によって固定されている。
【００２４】
ここで押さえ部材６０の天板６１により、加圧部材５０の少なくとも一対の側縁部上面が第２の電子部材２０側に向かって押圧されている。これにより、加圧部材５０が弾性体４０に圧接され、この圧接力により第２の電子部材２０と異方導電性シート３０とが第１の電子部材１０に向かって押圧され、第１の電子部材１０と第２の電子部材２０とが電気的に接続されている。
【００２５】
なお、図８に示すように、押さえ部材６０の天板６１と加圧部材５０との各接触面において、押さえ部材６０の天板６１の下面と加圧部材５０の上面とが互いに嵌合可能となるように、押さえ部材６０の天板６１および加圧部材５０はそれぞれ雌雄の相異なる凸部または凹部（例えば、凸部６６あるいは凹部５１）を有していてもよい。このような構成を採用することにより、押さえ部材６０と加圧部材５０とをより緊密に固定することができる。
【００２６】
［電子部品の第３の実施形態］
本発明に係る電子部品の第３の実施形態について、斜視図を図９に、上面図を図１０に、側面図を図１１にそれぞれ示す。第３の実施形態では、電子部品は、上述の第１の実施形態において、天板６１（厚み０．２ｍｍ）と、この天板６１に対向する底板６２（厚み０．２ｍｍ）と、天板６１および底板６２を連結する側壁６３（高さ１．５ｍｍ）とを有する押さえ部材６０（挟み構造を有する押さえ部材）をさらに備えている。本実施態様では特に、側壁６３が開口部を有する。押さえ部材６０は、第１の電子部材１０に、必要に応じ、接着剤や取付治具構造などの適宜の手段によって固定されている。なお、押さえ部材６０は、側壁６３が加圧部材５０の長手方向と平行となるように配置されている。
【００２７】
加圧部材５０は、図示せぬ保持部により押さえ部材６０に固定されている。また、押さえ部材６０の底板６２の上面に第１の電子部材１０が保持されている。このように、第３の実施形態では、上述の各部材が、押さえ部材６０に挟持されている。なお、押さえ部材６０は、図９〜１１に示すように、押さえ部材６０の側壁６３が加圧部材５０の長手方向と平行となるように、上述の各部材を挟持しており、側壁６３の開口部を通して、第２の電子部材２０が伸びている。
【００２８】
第３の実施形態では、上述の挟み構造を有する押さえ部材６０を用いることにより、第１の電子部材１０の基板１１をその裏面側から押さえ部材６０の底板６２で支持させ、基板１１に加わる局所的な力を分散させることができる。
【００２９】
ここで押さえ部材６０の天板６１により、加圧部材５０の上面が第２の電子部材２０側に向かって押圧されている。これにより、加圧部材５０が弾性体４０に圧接され、この圧接力により第２の電子部材２０と異方導電性シート３０とが第１の電子部材１０に向かって押圧され、第１の電子部材１０と第２の電子部材２０とが電気的に接続されている。
以下、本発明に係る電子部品を構成する各部材について詳説する。
【００３０】
〈第１の電子部材〉
第１の電子部材としては、特に限定されず種々のものを用いることができる。例えば、リジッドプリント配線板（ＰＣＢ）、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、フレックスリジッドプリント配線板などのプリント配線板が挙げられる。プリント配線板は、片面プリント配線板、両面プリント配線板、多層プリント配線板の何れでもよい。プリント配線板などの第１の電子部材は、基板と、該基板上に形成された配線および第２の電子部材の電極に対応するパターンに従った複数の電極とを有している。
【００３１】
ＰＣＢのリジッド基板を構成する材料としては、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型フェノール樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン樹脂等の複合樹脂材料；二酸化珪素、アルミナ等のセラミック材料などが挙げられる。ＦＰＣのフレキシブル基板を構成する材料としては、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリスルホンなどが挙げられる。
【００３２】
第１の電子部材が有する配線および電極の材質としては、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、カーボン、アルミニウム、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）などが挙げられる。第１の電子部材が有する電極のピッチは通常０．１〜５ｍｍである。第１の電子部材が有する基板の厚みは、通常０．１〜５ｍｍである。
【００３３】
〈第２の電子部材〉
第２の電子部材としては、特に限定されず種々のものを用いることができる。例えば、上述のプリント配線板の他、トランジスタ、ダイオード、リレー、スイッチ、ＩＣチップもしくはＬＳＩチップまたはそれらのパッケージ；マルチチップモジュール（ＭＣＭ）などのモジュール；抵抗、コンデンサ、水晶振動子、スピーカー、マイクロフォン、変成器（コイル）、インダクターなどの受動部品、ＴＦＴ型液晶表示パネル、ＳＴＮ型液晶表示パネル、プラズマディスプレイパネル、エレクトロルミネッセンスパネルなどの表示パネルなどが挙げられる。プリント配線板などの第２の電子部材は、基板と、該基板上に形成された配線および第１の電子部材の電極に対応するパターンに従った複数の電極とを有している。
【００３４】
第２の電子部材が有する配線および電極の材質としては、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、カーボン、アルミニウム、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）などが挙げられる。第２の電子部材が有する電極のピッチは通常０．１〜５ｍｍである。第２の電子部材が有する基板の厚みは、通常０．０１〜５ｍｍである。
【００３５】
〈異方導電性シート〉
異方導電性シートとしては、厚み方向にのみ電気的接続が可能なものであればよいが、電子部品の信頼性の点から、導電性粒子がシートの面方向に均一に分散した「分散型異方導電性シート」、第１の電子部材および第２の電子部材が有する電極に対応した、導電性粒子を含有する複数の導電部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とからなる「偏在型異方導電性シート」が好ましい。また、導電部としては、微細な導体線（銅、アルミニウム等の金属線）を所定の間隔で配置したものでもよい。
【００３６】
異方導電性シートは、例えば、絶縁性高分子材料と導電性粒子とを含有するシート形成材料から形成される。絶縁性高分子材料としては、シリコーンゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリエステルゴム、スチレンブタジエンゴム、スチレンブタジエンブロック共重合体ゴム、スチレンイソプロピレンブロック共重合体ゴム、軟質エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００３７】
分散型異方導電性シートの全構成部の体積分率を１００％とするとき、導電性粒子の含有割合（体積分率）は、通常３〜５０％、好ましくは５〜２５％、より好ましくは７〜２３％である。
【００３８】
偏在型異方導電性シートにおいて、絶縁部は、導電部を面方向に囲むように高分子材料から形成され、複数の導電部を相互に絶縁し、導電性シートの面方向の絶縁性を確保する機能を有する。導電部の径は、通常０．０２〜５ｍｍ、好ましくは０．０５〜１ｍｍである。
【００３９】
異方導電性シートは、その上面または下面の少なくとも一方の面において、平面部と該平面部から突出した導電部からなる突起部とを有していてもよい。突起部の形状は特に限定されず、例えば円盤状の突起部が挙げられる。異方導電性シートがこのような突起部を有していると、加圧時に電極にかかる荷重を軽減できるという利点がある。
【００４０】
上述のように、従来、異方導電性シートを第１の電子部材および第２の電子部材の間に置き、第１の電子部材および第２の電子部材を異方導電性シートに押し付けることで、高さのバラツキを吸収して、確実にこれらを接続できるようにしている。しかしながら、近年要求される電子部品の小型化に伴い、厚みの小さい異方導電性シートを用いる場合、押圧に対する該シートの変位量、すなわち押圧に対する該シートのクッション性が不充分となることがある。他方、厚みの大きい異方導電性シートを用いる場合、電子部材の面方向に複数存在する電極間の絶縁性能（絶縁分解能）が次第に低下することがある。すなわち、異方導電性シートの厚みが大きくなるにつれ、電子部材の相隣接する電極間に存在する該シート中の導電性粒子が接触してしまい、絶縁分解能が低下することがある。
【００４１】
本発明では厚みの小さい異方導電性シートを用いても、弾性体の存在により、押圧に対する該シートの変位量、すなわち押圧に対する該シートのクッション性が充分となっている。このため、電子部品の小型化において、厚みの小さい異方導電性シートを用いた場合であっても、２つの電子部材の接続が可能である。例えば厚みの小さい異方導電性シートの厚みは、通常２００μｍ以下、好ましくは１０〜１００μｍ、特に好ましくは１０〜６０μｍである。
【００４２】
〈弾性体〉
弾性体としては、非導電性の弾性体が好ましく、非導電性の合成ゴムから形成された弾性体がより好ましい。非導電性とすることで、電子部品からの漏電のリスクを低減することができ、合成ゴムとすることで、異方導電性シートを均一に加圧することができるため、良好な電気的接続が安定する。弾性体の材料としては、シリコーンゴム、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、ウレタンゴム、クロロプレンゴム、ポリエステルゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、エピクロルヒドリンゴムなどの非発泡材料、またはこれらの発泡材料などが挙げられる。これらの中でも、電気絶縁性、耐熱性、圧縮永久歪みに優れるシリコーンゴムが最も好ましい。
【００４３】
弾性体の第２の電子部材が配置された側（第２の電子部材と接する面）には、所定間隔置きにスリットが形成されていることが好ましい。このようにスリット、すなわち押圧に対して弾性体が変位可能な空間を設けることで、加圧部材の押込みに対して弾性体のクッション性がより良好となる。スリットの配列方向は、同一方向に揃えてもよいし、揃えなくてもよい。スリットの大きさは、弾性体の強度を維持出来る範囲内で適宜決められるが、通常１〜１０００ｍｍ3である。
【００４４】
弾性体の厚みは、通常０．００１〜１ｍｍであり、電子部品の更なる小型化を目的とする場合は、好ましくは０．００１〜０．６ｍｍ、より好ましくは０．０１〜０．４ｍｍである。
【００４５】
異方導電性シートのヤング率Ｙ1と弾性体のヤング率Ｙ2との比（Ｙ1／Ｙ2）は、異方導電性シートへの荷重の低減と、異方導電性シート面内に負荷される荷重の均一性とのバランスの点で、１〜１０００であることが好ましく、１０〜１００であることがより好ましい。
【００４６】
また、弾性体としては、非導電性のバネを用いることができ、より好ましくは非導電性の板バネを用いることもでき、例えばデルリン（商品名、デュポン社製）などの合成樹脂製の板バネが挙げられる。板バネの形状としては、断面略コ字状、蛇行形状に折り曲げられた形状などが挙げられる。板バネは、第２の電子部材上に複数配置してもよい。弾性体として非導電性のバネを用いることで、より強い押圧に耐えられる電子部品を作成することができる。
【００４７】
〈加圧部材〉
加圧部材の材質としては、通常、熱可塑性樹脂が用いられる。特に熱に対する強さが求められる電子部品の場合、ポリフェニレンスルファイド、ポリテトラフロロエチレン、ポリスルホン、ポリエーテルサルフォン、非晶ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン、熱可塑性ポリイミド、ポリアミドイミドなどのスーパーエンジニアリングプラスチックの方が好ましい。
【００４８】
加圧部材の形状は特に限定されず、通常、板状部材が挙げられる。
なお、押さえ部材を用いる場合は、加圧部材は、通常、押さえ部材の天板に固定される。固定方法は特に限定されず、接着剤や取付治具構造などが挙げられる。特に、取付治具構造として、図８に示すように、押さえ部材６０の天板６１と加圧部材５０との各接触面において、押さえ部材６０の天板６１の下面と加圧部材５０の上面とが互いに嵌合可能となるように、押さえ部材６０の天板６１および加圧部材５０はそれぞれ雌雄の相異なる凸部または凹部（例えば、凸部６６あるいは凹部５１）を有していてもよい。このような構成を採用することにより、押さえ部材６０と加圧部材５０とをより緊密に固定することができる。
加圧部材の厚みは、通常０．００１〜２ｍｍ、好ましくは０．００１〜１ｍｍである。
【００４９】
〈押さえ部材〉
押さえ部材は、側壁および天板を少なくとも有する部材であれば特に限定されない。ここで押さえ部材は、加圧部材を押圧するために設けられると共に、上述の各部材を収納する筐体ともなりうる。
【００５０】
押さえ部材は、（１）天板６１と、底板６２と、天板６１および底板６２を連結する側壁６３とを少なくとも有する構成、より具体的には図１２（ａ）に示すように、一対の側部６４と、前記一対の側部６４を連結する背面壁６５とを有する構成（ここで側部６４は、天板６１と、底板６２と、天板６１および底板６２を連結する側壁６３とからなる断面略コ字状の部材である）であってもよい。
【００５１】
また、（２）天板６１と側壁６３とを少なくとも有する構成、より具体的には図１２（ｂ）に示すように、一対の側部６４と、前記一対の側部６４を連結する背面壁６５とを有する構成（ここで側部６４は、天板６１と側壁６３とからなる断面略Ｌ字状の部材である）であってもよい。
【００５２】
また、（３）天板６１と、この天板６１に対向する底板６２と、天板６１および底板６２を連結する側壁６３とを有する構成、より具体的には図１２（ｃ）に示すように、側壁６３が開口部を有する構成であってもよい。
【００５３】
押さえ部材の材質としては、加圧部材の材質と同様に、通常、熱可塑性樹脂が用いられる。特に熱に対する強さが求められる電子部品の場合、ポリフェニレンスルファイド、ポリテトラフロロエチレン、ポリスルホン、ポリエーテルサルフォン、非晶ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン、熱可塑性ポリイミド、ポリアミドイミドなどのスーパーエンジニアリングプラスチックの方が好ましい。
【００５４】
押さえ部材は、第１の電子部材に、必要に応じ、接着剤や取付治具構造などの適宜の手段によって固定されている。また、押さえ部材は、第１の電子部材に形成された位置決め穴を用いて固定されていてもよい。
【００５５】
なお、異方導電性シート、第２の電子部材、弾性体および加圧部材は、それぞれ押さえ部材に固定されていてもよい。例えば、これらの部材の両端が、取付治具構造により押さえ部材に固定されていてもよい。
【００５６】
押さえ部材により、弾性体および異方導電性シートが押圧（圧縮）され、その作用で第１の電子部材の電極と第２の電子部材の電極とが電気的に接続される。
【００５７】
〔用途〕
本発明に係る電子部品においてその接続構造は、電子計算機、電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピューターキーボードなどの分野における、電子部材間の電気的接続に好適に適用することができる。
【００５８】
本発明に係る電子部品および回路接続部材を携帯用電子機器に組み込むことにより、小型化、薄型化の携帯用電子機器を実現することができる。携帯用電子機器としては、携帯電話機、デジタルカメラ、ビデオカメラ等のカメラ、ポータブルオーディオプレーヤ、ポータブルＤＶＤプレーヤ、ポータブルノートパソコンなどが挙げられる。
【００５９】
〔電子部材の接続方法〕
本発明に係る電子部材の接続方法は、第１の電子部材と第２の電子部材とを電気的に接続する電子部材の接続方法において、前記第１の電子部材と前記第２の電子部材との間に異方導電性シートを介在させるとともに、前記第２の電子部材の外方に弾性体を配置し、さらに前記弾性体の外方に加圧部材を配置し、前記加圧部材を外方から押圧することにより、前記第１の電子部材と前記第２の電子部材とを電気的に接続することを特徴とする。
【００６０】
このように本発明では、加圧部材に外方から加えられる力を弾性体、弾性体を介して第２の電子部材に作用させ、さらに第２の電子部材に作用した力を異方導電性シートに作用させることにより、異方導電性シートを第１の電子部材側に押圧し、これにより第１の電子部材と第２の電子部材とを電気的に接続している。
【００６１】
本発明では、第１の電子部材上に、側壁および天板を少なくとも有する押さえ部材を配設し、押さえ部材の天板により、加圧部材の上面の少なくとも一部を第２の電子部材側に向かって押圧することが好ましい。これにより、加圧部材を弾性体側に圧接し、この圧接力に基づいて第１の電子部材と第２の電子部材とを電気的に接続する。本発明に係る電子部材の接続方法で用いられるこれらの部材は、〔電子部品〕にて上述したとおりである。
【００６２】
〔回路接続部材〕
本発明に係る回路接続部材は、加圧部材と、弾性体と、異方導電性シートとを備えることを特徴とし、側壁および天板を少なくとも有する押さえ部材をさらに備えることが好ましい。本発明に係る回路接続部材が備えるこれらの部材は、〔電子部品〕にて上述したとおりである。
【００６３】
具体的な構成としては、例えば、側壁および天板を少なくとも有する押さえ部材と、押さえ部材の天板の下面に保持された加圧部材と、加圧部材の下面に保持された弾性体と、弾性体と所定間隔離間して押さえ部材の側壁に固定された異方導電性シートとを備える構成が挙げられる。押さえ部材として上述の挟み構造を有する押さえ部材を用いる場合、押さえ部材の天板の下面に加圧部材の上面が保持され、かつ押さえ部材の底板と異方導電性シートとが所定間隔離間するように、異方導電性シートが配置される。
【００６４】
上記開示された本発明の実施形態は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれらの記載の範囲に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内での全ての変更を含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明によれば、異方導電性シートにかかる負荷を低減することができるため、異方導電性シートのサイズを小型化することができる。したがって、本発明に係る電子部品は、小スペース化が可能となるため、モバイル機器などの携帯用電子機器の分野において有用である。
【符号の説明】
【００６６】
１０・・・第１の電子部材
１１・・・第１の電子部材の基板
１２・・・第１の電子部材の電極
２０・・・第２の電子部材
２１・・・第２の電子部材の基板
２２・・・第２の電子部材の電極
３０・・・異方導電性シート
４０・・・弾性体
５０・・・加圧部材
５１・・・加圧部材の凹部
６０・・・押さえ部材
６１・・・天板
６２・・・底板
６３・・・側壁
６４・・・側部
６５・・・背面壁
６６・・・天板の凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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