(57)【要約】【課題】加工効率を低下させることなく高精度にワークに形成される溝の深さを制御できる切削加工装置を提供する。【解決手段】分割予定ラインＬに形成された加工溝９の断面形状をワークＷの外周側面側から撮像する撮像手段８を備え、撮像手段８で撮像した加工溝９の断面形状から取得したワークＷへの切削ブレード３０の切り込み量に基づいて、後に加工する分割予定ラインへの切り込み量を制御することにより、所望深さの加工溝を高精度に形成する。また、一本の分割予定ラインＬを加工して加工溝９を形成した後、後の分割予定ラインの切削開始位置に切削ブレード３０を位置づけるまでの間に加工溝の深さを認識して切削ブレードの切り込み量を調整しなおすことができるため、加工効率を低下させることがない。【選択図】図４
2011228331.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
分割予定ラインが表面に設定されたワークを保持する保持手段と、
該保持手段に保持されたワークを該分割予定ラインに沿って切削する切削ブレードと、該切削ブレードを回転させるスピンドルと、該切削ブレードをワークの厚み方向に移動させる移動部とを備えた切削加工手段と、
該移動部の移動量を制御して該切削ブレードのワークへの切り込み量を調整する制御手段と、
を有する切削加工装置であって、
該分割予定ラインに形成された加工溝の断面形状をワークの外周側面側から撮像する撮像手段を有し、
該制御手段は、該撮像手段で撮像した該加工溝の断面形状から取得した該ワークへの該切削ブレードの切り込み量に基づいて、後に加工する分割予定ラインへの切り込み量を制御する
切削加工装置。
【請求項２】
前記切削加工手段は、
前記切削ブレードに切削水を供給する切削水ノズルを有し、
前記撮像手段は、前記ワークと該切削ブレードとの接触位置を基準として該切削水が飛散する方向の反対側の方向に設置される請求項1に記載の切削加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物に対する切削ブレードの切り込み量を制御することができる切削加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣやＬＳＩ等の回路がストリートによって区画されて表面に複数形成された半導体ウェーハは、ストリートを縦横に切削（ダイシング）することにより個々の半導体チップに分割され、各種電子機器に利用されている。近年は、電子機器の軽量化、小型化を可能とするために、半導体チップの厚さを１００μｍ以下、５０μｍ以下というように極めて薄く形成することが求められており、そのために、先ダイシングと称される技術が開発され、実用に供されている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
この先ダイシングとは、半導体チップの厚さに相当する深さの切削溝を半導体ウェーハの表面に形成し、その後半導体ウェーハの裏面を研削して切削溝を裏面側から表出させることにより個々の半導体チップに分割する技術であり、表面に切削溝を形成する際には、高精度に溝の深さを制御することが求められる。
【０００４】
さらに、異なる素材を複数貼り合わせて構成される被加工物の加工においては、素材と素材との境界面まで達する溝を高精度に形成することが求められる場合がある。高精度に溝の深さを制御するために、被加工物を保持する保持手段の近傍に設置されたサブテーブルに保持されたダミーウェーハに溝を形成し、その溝をワークの表面側から撮像して溝の深さを測定し、切り込み深さを制御する技術も実用化されている（例えば特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−０２１８２０号公報
【特許文献２】特開２００５−１３６２９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献２に記載された技術により、ワークに形成される溝の深さは高精度に制御されるようになったが、高精度な制御のためには加工中に頻繁にダミーウェーハへの切り込みを行って溝を撮像する必要があった。ダミーウェーハへの切り込み頻度を上げると加工効率が低下してしまうという問題がある。
【０００７】
本発明は、これらの事実に鑑みてなされたものであって、その主な技術的課題は、加工効率を低下させることなく従来よりも高精度にワークに形成される溝の深さを制御できる切削加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、分割予定ラインが表面に設定されたワークを保持する保持手段と、保持手段に保持されたワークを分割予定ラインに沿って切削する切削ブレードと切削ブレードを回転させるスピンドルと切削ブレードをワークの厚み方向に移動させる移動部とを備えた切削加工手段と、移動部の移動量を制御して切削ブレードのワークへの切り込み量を調整する制御手段とを有する切削加工装置に関するもので、分割予定ラインに形成された加工溝の断面形状をワークの外周側面側から撮像する撮像手段を有し、制御手段は、撮像手段で撮像した加工溝の断面形状から取得したワークへの切削ブレードの切り込み量に基づいて、後に加工する分割予定ラインへの切り込み量を制御する。
【０００９】
切削加工手段は、切削ブレードに切削水を供給する切削水ノズルを有し、撮像手段は、ワークと切削ブレードとの接触位置を基準として切削水が飛散する方向の反対側の方向に設置されることが望ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、分割予定ラインに形成された加工溝の断面形状をワークの外周側面側から撮像する撮像手段を備え、切削ブレードの摩耗など、切り込み深さが一定にならなくなるような要因がある場合でも、現実にワークに形成された加工溝の深さに基づき後の切り込み深さを制御することができるため、所望深さの加工溝を高精度に形成することができる。また、一本の分割予定ラインを加工して加工溝を形成した後、後の分割予定ラインの切削開始位置に切削ブレードを位置づけるまでの間に、加工溝の深さを認識して切削ブレードの切り込み量を調整しなおすことができるため、加工効率を低下させることがない。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】切削加工装置の一例を示す斜視図である。
【図２】図１のＣ部を拡大して示す斜視図である。
【図３】ワークを切削して加工溝を形成する状態を示す正面図である。
【図４】ワークの分割予定ラインに沿って加工溝を形成する状態を示す平面図である。
【図５】ワークに順次加工溝が形成されていく状態を示す側面図である。
【図６】切削ブレードの切り込み深さを調整しながらワークに順次加工溝を形成していく状態を示す側面図である。
【図７】切削加工装置の別の例を示す斜視図である。
【図８】ワークの分割予定ラインに沿って加工溝を２本ずつ形成する状態を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１に示す切削加工装置１は、保持手段２において保持された被加工物（ワーク）を２つの切削加工手段３ａ、３ｂが切削加工する装置である。なお、切削加工手段は、１つだけであってもよい。
【００１３】
保持手段２は、ワークを保持する保持テーブル２０と、鉛直方向であるＺ方向を回転軸として保持テーブル２０を回転させる回転支持部２１と、ワークを外周側から固定するクランプ部２２とを有している。保持テーブル２０は、多孔質部材で形成され負圧によりワークを保持する吸引部２００を有している。
【００１４】
保持手段２は、Ｘ方向移動部４によって駆動されてＹ方向及びＺ方向に直交するＸ方向に移動可能となっている。Ｘ方向移動部４は、Ｘ軸方向の回転軸を有するボールスクリュー４０と、ボールスクリュー４０と平行に配設されたガイドレール４１と、ボールスクリュー４０の一端に連結されたモータ４２と、下部がガイドレール４１に摺接するとともに内部の図示しないナットがボールスクリュー４０に螺合する移動基台４３とを備えており、モータ４２によって駆動されたボールスクリュー４０が回動することにより移動基台４３がガイドレール４１にガイドされてＸ方向に移動する構成となっている。
【００１５】
２つの切削加工手段３ａ、３ｂは同様に構成されるため、共通の符号を付して説明する。切削加工手段３は、保持手段２に保持されたワークを切削加工する切削ブレード３０と、Ｚ方向に直交する方向であるＹ方向を回転軸として切削ブレード３０を回転させるスピンドル３１とを有している。
【００１６】
２つの切削加工手段３ａ、３ｂは、切削ブレード３０をワークの厚み方向（Ｚ方向）に移動させるＺ方向移動部５ａ、５ｂをそれぞれ備えている。２つのＺ方向移動部５ａ、５ｂは同様に構成されるため、共通の符号を付して説明する。Ｚ方向移動部５ａ、５ｂは、鉛直方向の回転軸を有するボールスクリュー５０と、ボールスクリュー５０と平行に配設されたガイドレール５１と、ボールスクリュー５０の一端に連結されたパルスモータ５２と、側部がガイドレール５１に摺接するとともに内部の図示しないナットがボールスクリュー５０に螺合する昇降基台５３とを備えており、パルスモータ５２によって駆動されたボールスクリュー５０が回動することにより昇降基台５３がガイドレール５１にガイドされてＺ方向に移動し、昇降基台５３とともに切削ブレード３０をＺ方向に昇降させる構成となっている。
【００１７】
切削加工手段３ａ、３ｂは、２つのＹ方向移動部６ａ、６ｂによってそれぞれ駆動されてＹ方向に移動可能となっている。２つのＹ方向移動部６ａ、６ｂは同様に構成されるため、共通の符号を付して説明する。Ｙ方向移動部６ａ、６ｂは、Ｙ軸方向の回転軸を有するボールスクリュー６０と、ボールスクリュー６０と平行に配設されたガイドレール６１と、ボールスクリュー６０の一端に連結されたパルスモータ６２と、側部がガイドレール６１に摺接するとともに内部の図示しないナットがボールスクリュー６０に螺合する移動基台６３とを備えており、パルスモータ６２によって駆動されたボールスクリュー６０が回動することにより移動基台６３がガイドレール６１にガイドされてＹ軸方向に移動して切削加工手段３をＹ方向に移動させる構成となっている。
【００１８】
Ｘ方向移動部４を構成する移動基台４３には、撮像手段移動部７及び撮像手段移動部７によって駆動されてＹ方向に移動する撮像手段８が配設されている。撮像手段移動部７は、Ｙ方向の回転軸を有するボールスクリュー７０と、ボールスクリュー７０と平行に配設されたガイドレール７１と、ボールスクリュー７０の一端に連結されたパルスモータ７２と、底部がガイドレール６１に摺接するとともに内部の図示しないナットがボールスクリュー７０に螺合する移動基台７３とを備えており、パルスモータ７２によって駆動されたボールスクリュー７０が回動することにより移動基台７３がガイドレール７１にガイドされてＹ軸方向に移動し、移動基台７３に固定された撮像手段８をＹ方向に移動させる構成となっている。撮像手段８は、Ｘ方向の光軸を有しており、ワークをＸ方向の側面側から撮像することができる。
【００１９】
Ｘ方向移動部４、Ｚ方向移動部５、Ｙ方向移動部６及び撮像手段移動部７の動作は、ＣＰＵ、メモリ等を有する制御手段１０によって制御される。したがって、Ｘ方向移動部４によって駆動される保持テーブル２のＸ方向の位置、Ｚ方向移動部５の制御による切削ブレード３０のワークに対する切り込み量、及びＹ方向移動部６によって調整される切削ブレード３０のＹ方向及びＺ方向の位置、撮像手段８のＹ方向の位置などは、制御部１０によって制御することができる。
【００２０】
図２に示すように、切削ブレード３０は、ナット３２によってスピンドル３１に固定されており、切削ブレード３０のＹ方向の両面側には、切削ブレード３０に対して切削水を供給する一対の切削水供給ノズル３３が配設されている。
【００２１】
このように構成される切削加工装置では、図３に示すように、保持手段２においてワークＷが吸引保持される。ワークＷの裏面にはテープＴが貼着されている。ワークＷの種類は特に限定はされないが、例えばシリコンウェーハ、ガリウム砒素等の半導体ウェーハや、チップ実装用としてウェーハの裏面に設けられるＤＡＦ（Die Attach Film）等の粘着部材、半導体製品のパッケージ、セラミックス、ガラス、サファイア（Al2O3）系の無機材料基板、ＬＣＤドライバー等の各種電子部品、さらには、ミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料が挙げられる。
【００２２】
保持手段２にワークＷが保持されると、図１に示したＺ方向移動部５ａまたはＺ方向移動部５ｂのいずれかが切削加工手段３ａまたは３ｂを下降させることにより切削ブレード３の下端が所定のＺ方向位置に位置決めされる。そして、ワークＷを保持した保持手段２がＸ方向であるＡ方向に移動することにより、ワークＷと切削ブレード３０とが相対的にＸ方向に切削送りされ、Ｂ方向に高速回転する切削ブレード３がワークＷに対して切り込み、図３に示す所定深さの溝９が形成される。かかる切削時には、撮像手段８も、保持手段２と連動してＡ方向に移動する。溝９の深さ、すなわち切削ブレード３０のワークＷに対する切り込み量は、制御手段１０による制御の下で、図１に示したＺ方向移動部５ａ、５ｂによって調整することができる。
【００２３】
図３に示すように、切削時には、切削水供給ノズル３３から切削水３３ａが噴出され、その切削水３３ａは、切削ブレード３０のＢ方向の高速回転によってミスト３３ｂとなって切削屑とともにＢ方向に飛散するが、撮像手段８は、ワークＷと切削ブレード３０との接触位置を基準としてミスト３３ｂが飛散する方向と反対側の方向に設置されているため、撮像手段８にミスト３３ｂや切削屑が付着するのを避けることができる。
【００２４】
図４に示すように、表面に設定された複数の分割予定ラインＬ（以下「ラインＬ」という。）によって区画されてデバイスＤが形成されたウェーハＷについて、複数のラインＬを切削して加工溝を複数形成する場合は、切削ブレード３０とワークＷとのＸ方向の相対移動により１本のラインＬ１に加工溝９を形成した後に、切削加工手段３ａまたは３ｂを上昇させて退避させ、その状態で切削加工手段３ａまたは３ｂとワークＷとが切削時とは逆方向に相対移動することにより、元の位置関係に戻る。そして、図１に示したＹ方向移動部６ａまたは６ｂによって切削ブレード３０がＹ方向にインデックス送りされて次のラインＬ２に対してＹ方向の位置合わせが行われた後、再び切削加工手段３を下降させ切削ブレード３０とワークＷとのＸ方向の相対移動により次のラインＬ２に加工溝が形成される。この繰り返しにより、同方向のすべてのラインＬに加工溝が形成される。また、ワークＷを９０度回転させてから同様の切削を行うことにより、すべてのラインＬに縦横に加工溝が形成される。
【００２５】
切り込み深さが制御手段１０によって調整された状態で複数のラインＬに対して順次切削ブレード３０が切り込み、図５に示すように、所望深さＺ１の加工溝９が順次形成されていくが、誤差などにより、形成された加工溝の深さが必ずしも所望の深さになっているとは限らない。また、切削ブレード３０の刃先に摩耗が生じた場合は、形成された加工溝の深さが、予定していた深さよりも浅くなる。
【００２６】
そこで、図４に示した１本のラインＬ１を切削し終わってそのラインＬ１に加工溝９が形成された後、次に加工するラインＬ２の切削開始位置に切削ブレード３０を位置づけるまでの間に、ラインＬ１に形成された加工溝９の断面形状を、ワークＷのＸ方向の外周側面側から撮像手段８によって撮像する。そして、撮像により取得された画像情報は、制御手段１０に転送され、メモリ等の記憶素子に記憶される。撮像手段８は、撮像手段移動部７によって駆動されてＹ方向に移動可能であるため、例えば隣り合うラインＬの間隔を予め制御手段１０に記憶させておき、その間隔ずつ撮像手段８がＹ方向にインデックス送りされるように制御手段１０が撮像手段移動部７を制御するようにすれば、形成された加工溝を順次撮像することができる。
【００２７】
制御手段１０は、各ラインについて取得された加工溝の画像情報から、画像処理により個々に加工溝の深さ（切削ブレード３０の切り込み量）を求めたり、隣り合う加工溝の深さの差を求めたりすることにより、切削ブレード３０のＺ方向の摩耗量を算出する。そして、切削ブレード３０が摩耗してその半径が徐々に小さくなっていく場合には、Ｚ方向移動部５ａ、５ｂの駆動時に、その摩耗量の分だけ多く切削ブレード３０の位置を降下させて切り込み深さを深くすることにより、図６に示すように、加工溝が所望の深さＺ１で形成されるように制御する。かかる切削ブレード３０の切り込み深さの調整は、１本のラインを切削して次のラインの切削開始位置に切削ブレード３０を位置付けるまでの間に行うことができ、これによって生産性を低下させるのを防ぐことができる。かりに、１本のラインを切削後、次のラインの切削までに、加工溝の深さの撮像及び算出並びにその深さの値に基づく切り込み深さの制御の処理が間に合わないことがあったとしても、かかる処理が間に合う何本か後のラインの切削時に切り込み深さを補正できればよい。すなわち、加工溝の断面形状から取得したワークへの実際の切り込み量に基づいて、後に加工するラインへの切り込み量を制御できればよい。
【００２８】
図１に示した切削加工装置１は、２つの切削加工手段３ａ、３ｂを有しているため、２つの切削ブレード３０を別々のラインに作用させることにより、一度の切削送りでラインを２本ずつ切削することができる。本実施形態のように、撮像手段８を１つのみ備えている場合は、片方の切削ブレードによる加工によって形成された加工溝の深さを求め、その深さに基づき、両方の切削ブレードの摩耗量が同じであろうとの推測の下で、両方の切削ブレードのＺ方向の位置を調整することができる。また、２つの切削ブレードによって形成された加工溝を両方とも１つの撮像手段８によって撮像し、個々の切削ブレードによって形成された加工溝の深さを個別に求めてそれぞれの切削ブレードの摩耗量を求め、２つの切削ブレードのＺ方向の位置を個別に調整することもできる。
【００２９】
本発明の別の実施形態である図７に示す切削加工装置１１は、２つの撮像手段８ａ、８ｂと、撮像手段８ａ、８ｂをそれぞれ独立してＹ方向に移動させる撮像手段移動部７ａ、７ｂとを備えている。撮像手段移動部７ａ、７ｂは、Ｙ方向の回転軸を有するボールスクリュー７０ａ、７０ｂと、ボールスクリュー７０ａ、７０ｂにそれぞれ連結されたパルスモータ７２ａ、７２ｂと、ボールスクリュー７０ａ、７０ｂにそれぞれ螺合した移動基台７３ａ、７３ｂとを備えている。移動基台７３ａ、７３ｂには、撮像手段８ａ、８ｂがそれぞれ固定されている。また、撮像手段移動部７ａ、７ｂは、両方に共通の一対のガイドレール７１を備えている。撮像手段移動部７ａ、７ｂは、パルスモータ７２ａ、７２ｂがボールスクリュー７０ａ、７０ｂを回動させることにより移動基台７３ａ、７３をそれぞれＹ方向に移動させ、これによってガイドレール７１にガイドされて撮像手段８０、８１がＹ方向に移動する構成となっている。なお、切削加工装置１１は、撮像手段８ａ、８ｂ及び撮像手段移動部７ａ、７ｂ以外の部位については図１に示した切削装置１と同様に構成されるため、切削装置１と同様に構成される部位については切削装置１と共通の符号を付し、詳細な説明は省略することとする。
【００３０】
図７の切削加工装置１１のように、２つの撮像手段８ａ、８ｂを有している場合は、２つの切削ブレード３０による加工によって形成された２つの加工溝を撮像手段８ａ、８ｂが個別に撮像し、それぞれの加工溝の深さを計測することができる。例えば、図８に示すように、ウェーハＷの一方の端部のラインＬ１と他方の端部のラインＬ７とを一度のＸ方向の切削送りによって最初に切削して加工溝９０、９１をそれぞれ形成した後、次に加工するラインＬ２、Ｌ６の切削開始位置に２つの切削ブレード３０を位置づけるまでの間に、ラインＬ１に形成された加工溝９０の断面形状を撮像手段８ａがワークＷのＸ方向の外周側面側から撮像し、ラインＬ７に形成された加工溝９１の断面形状を撮像手段８ｂがワークＷのＸ方向の外周側面側から撮像する。そして、撮像により取得された２つの画像情報は、制御手段１０に転送され、メモリ等の記憶素子に記憶される。
【００３１】
撮像手段８ａ、８ｂは、撮像手段移動部７ａ、７ｂによって駆動されてそれぞれ独立してＹ方向に移動可能であるため、例えば隣り合うラインＬの間隔を予め制御手段１０に記憶させておき、その間隔ずつ撮像手段８ａ、８ｂが近づく方向にインデックス送りされるように撮像手段移動部７ａ、７ｂを制御手段１０が制御するようにすれば、形成された加工溝を順次２本ずつ撮像することができる。なお、２つの切削ブレード３０を最初にウェーハＷの中央部に位置させて中央付近のラインを２本切削し、その後、互いの切削ブレードが離れる方向にインデックス送りしながら切削を行う場合は、その動きにあわせて撮像手段８ａ、８ｂも互いが離れる方向にインデックス送りすればよい。また、一方の切削ブレードをウェーハＷの端部のラインに位置付け、他方の切削ブレードをウェーハＷの中央部に位置付けた状態から切削を開始する場合は、２つの切削ブレードを同方向にインデックス送りしながら切削を行うため、撮像手段８ａ、８ｂもその動きにあわせて同方向にインデックス送りしながら加工溝の撮像を行えばよい。
【００３２】
制御手段１０は、各ラインについて取得された加工溝の画像情報から、２つの切削ブレード３０のＺ方向の摩耗量を個別に算出する。そして、個別の摩耗量に応じて、Ｚ方向移動部５ａ、５ｂが、２つの切削ブレード３０のＺ方向の位置を個別に制御し、加工溝が所望の深さとなるようにする。このようにして２つの切削ブレード３０のＺ方向の位置を個別に制御できるようにすることにより、２つの切削ブレード３０が個々に深さの異なる加工溝を形成していく場合においても、切り込み深さを高精度に制御することができる。なお、かかる切削ブレード３０の切り込み深さの調整は、生産性低下防止の観点から、１本のラインを切削して次のラインの切削開始位置に切削ブレード３０を位置付けるまでの間に行うことが望ましいが、かりに、１本のラインを切削後、次のラインの切削までに、加工溝の深さの撮像及び算出並びにその深さの値に基づく切り込み深さの制御の処理が間に合わないことがあった場合は、かかる処理が間に合う何本か後のラインの切削時に切り込み深さを補正できればよい。すなわち、加工溝の断面形状から取得したワークへの実際の切り込み量に基づいて、後に加工するラインへの切り込み量を制御できればよい。
【００３３】
保持手段近傍のサブテーブルに保持されたダミーウェーハに溝を形成してその溝の深さを測定する従来の方法では、２つのテーブルの間にＺ方向の位置誤差が生じ、その誤差に起因して形成する溝の深さにも誤差が生じることがあったが、本発明では、保持手段２に保持された実際のワークに形成された加工溝を撮像して切削ブレード３０の切り込み深さを調整することにより、従来のように２つのテーブルを使用することによる誤差が生じることがなく、加工溝の深さを高精度に制御することができる。
【００３４】
以上説明した２つの実施形態では、保持手段２をＸ方向に移動させる移動基台４３に撮像手段８、８ａ、８ｂ及び撮像手段移動部７、７ａ、７ｂを配設した構成としたが、撮像手段８、８ａ、８ｂ及び撮像手段移動部７、７ａ、７ｂは、他の位置に配設されていてもよい。たとえば、Ｙ方向移動部６ａ、６ｂを構成する移動基台６３に撮像手段８、８ａ、８ｂを配設した場合は、撮像手段８、８ａ、８ｂと切削加工手段３ａ、３ｂとが連動するため、切削ブレード３０と撮像手段８、８ａ、８ｂとのＹ方向の位置が合致するように予め調整しておけば、撮像手段移動部７、７ａ、７ｂがなくても順次加工溝を撮像することができる。
【００３５】
また、撮像手段８、８ａ、８ｂ及び撮像手段移動部７、７ａ、７ｂは、使用しないときには保持手段２の移動の邪魔にならないところに退避させておき、必要なときだけ撮像可能な位置に移動する構成としてもよい。
【符号の説明】
【００３６】
１：切削加工装置
２：保持手段
２０：保持テーブル  ２００：吸引部  ２１：回転支持部  ２２：クランプ部
３ａ、３ｂ：切削加工手段
３０：切削ブレード  ３１：スピンドル  ３２：ナット
３３：切削水供給ノズル  ３３ａ：切削水  ３３ｂ：ミスト
４：Ｘ方向移動部
４０：ボールスクリュー  ４１：ガイドレール  ４２：モータ  ４３：移動基台
５ａ、５ｂ：Ｚ方向移動部
５０：ボールスクリュー  ５１：ガイドレール  ５２：パルスモータ  ５３：昇降基台
６ａ、６ｂ：Ｙ方向移動部
６０：ボールスクリュー  ６１：ガイドレール  ６２：パルスモータ  ６３：移動基台
７、７ａ、７ｂ：撮像手段移動部
７０、７０ａ、７０ｂ：ボールスクリュー  ７１：ガイドレール
７２、７２ａ、７２ｂ：パルスモータ  ７３、７３ａ、７３ｂ：移動基台
８、８ａ、８ｂ：撮像手段
９、９０、９１：加工溝
１０：制御手段
Ｗ：ウェーハ  Ｌ、Ｌ１〜Ｌ７：分割予定ライン
【図１】
2011228331.tif 000003
【図２】
2011228331.tif 000004
【図３】
2011228331.tif 000005
【図４】
2011228331.tif 000006
【図５】
2011228331.tif 000007
【図６】
2011228331.tif 000008
【図７】
2011228331.tif 000009
【図８】
2011228331.tif 000010