(57)【要約】【課題】電子部品を基板に取り付ける場合に、ハンダ中に発生するボイドを抑制すること。【解決手段】電子部品１は、端子電極２が底面１Ｂから外側に露出している。電子部品１の底面１Ｂには、複数の端子電極２が設けられる。電子部品１の寸法は１００５Ｍ以下、すなわち、長手方向（矢印Ｌで示す方向）における寸法Ｗは１．０５ｍｍ以下、短手方向（矢印Ｓで示す方向）における寸法Ｈは０．５５ｍｍ以下である。端子電極２の短手方向における寸法ｈは３０μｍ以上１２０μｍ以下、かつ端子電極２の短手方向における寸法ｈの長手方向における寸法ｗに対する比率ｈ／ｗは０．３２４以上０．４８０以下である。【選択図】図６
2011091169.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外面に露出した端子電極を有する電子部品において、
同一面に設けられる少なくとも２個の端子電極を有し、
前記電子部品の長手方向における寸法は１００５Ｍ以下であり、前記端子電極の短手方向における寸法は３０μｍ以上１２０μｍ以下、かつ前記端子電極の短手方向における寸法の長手方向における寸法に対する比率は０．３２４以上０．４８０以下であることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記少なくとも２個の端子電極が設けられる前記電子部品の面の形状は矩形であり、
当該面の長手方向と、前記端子電極の長手方向とは平行である請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電子部品を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
同一面に設けられて、外面に露出した少なくとも２個の端子電極を有するとともに、長手方向の寸法が１００５Ｍ以下であり、前記端子電極の短手方向の寸法は３０μｍ以上１２０μｍ以下、かつ前記端子電極の短手方向の長手方向に対する比率は０．３２４以上０．４８０以下である電子部品と、
当該電子部品が実装される基板の実装面に設けられる少なくとも２個の基板電極と、を有し、
前記少なくとも２個の端子電極のうち対向する少なくとも１対の端子電極の向き合う端部と、前記少なくとも２個の基板電極のうち前記対向する１対の端子電極にそれぞれ対応する基板電極の向き合う端部とが重なっていることを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項５】
前記１対の端子電極の向き合う端部は、当該電極の長手方向と平行な端部である請求項４に記載の電子部品の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型の電子部品が備える端子電極の構造、及び前記電子部品を備える電子機器、並びに、前記電子部品を基板に実装する構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器は、電子部品が実装された基板を備える。近年においては、電子機器の小型化や高機能化が進んでおり、電子部品の小型化や、電子部品を基板上へ実装する際の実装密度（基板の単位面積あたりに取り付けられる電子部品の数）を向上させるという要請がある。実装密度を向上させるという観点からは、電子部品の底面に端子電極を設け、基板の電極等とハンダによって接合するものが用いられる傾向にある。例えば、特許文献１には、表面実装型電子部品のパッケージ底面に電極を有し、この電極の形状は、プリント配線板の接合パッド面の方向に突出した凸型に形成された表面実装型電子部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１３０８１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品の端子電極と基板の電極等とを接合するハンダを溶融させた場合、ハンダペーストを印刷したときにハンダペーストに巻き込まれた空気やハンダペーストに含まれるフラックスが気化したガス等によって、ハンダ中にボイドが発生することがある。特許文献１に開示された技術は、このようなボイドの発生を抑制できることが示されている。
【０００５】
しかし、特許文献１に開示された技術は、電子部品の寸法が小さくなると、電子部品の端子電極を凸型に形成することが困難であり、ボイドの生成を抑制することが困難である。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、電子部品を基板に取り付ける場合に、ハンダ中のボイドを低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る電子部品は、外面に露出した端子電極を有する電子部品において、同一面に設けられる少なくとも２個の端子電極を有し、前記電子部品の長手方向における寸法は１００５Ｍ以下であり、前記端子電極の短手方向における寸法は３０μｍ以上１２０μｍ以下、かつ前記端子電極の短手方向における寸法の長手方向における寸法に対する比率は０．３２４以上０．４８０以下であることを特徴とする。
【０００７】
本発明は、１００５Ｍ以下であり、かつ端子電極の短手方向における寸法が３０μｍ以上１２０μｍ以下の電子部品において、端子電極のアスペクト比（短手方向における寸法／長手方向における寸法）を０．３２４以上０．４８０以下とした。これによって、端子電極と基板電極との間のハンダを溶融させる際には、端子電極がハンダに蓋をする作用を抑制できるので、溶融したハンダからガスが抜けやすくなる。その結果、固化したハンダ中のボイドを低減できる。そして、端子電極と基板電極とが機械的、電気的、かつ熱的に確実に接続されるので、信頼性が向上する。
【０００８】
本発明の望ましい態様としては、前記電子部品において、前記少なくとも２個の端子電極が設けられる前記電子部品の面の形状は矩形であり、当該面の長手方向と、前記端子電極の長手方向とは平行であることが好ましい。これによって、端子電極の長手方向を電子部品の面の長手方向に沿って形成することができるので、アスペクト比を上述した範囲に維持しつつ、端子電極の面積を確保できる。
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る電子機器は、前記電子部品を備えることを特徴とする。本発明は、上述した電子部品を備えるので、電子部品を基板電極に接合するハンダ中のボイドを低減できる。これによって、端子電極と基板電極とが機械的、電気的に確実に接続されるので、電子機器の信頼性が向上する。
【００１０】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る電子部品の実装構造は、同一面に設けられて、外面に露出した少なくとも２個の端子電極を有するとともに、長手方向の寸法が１００５Ｍ以下であり、前記端子電極の短手方向の寸法は３０μｍ以上１２０μｍ以下、かつ前記端子電極の短手方向の長手方向に対する比率は０．３２４以上０．４８０以下である電子部品と、当該電子部品が実装される基板の実装面に設けられる少なくとも２個の基板電極と、を有し、前記少なくとも２個の端子電極のうち対向する少なくとも１対の端子電極の向き合う端部と、前記少なくとも２個の基板電極のうち前記対向する１対の端子電極にそれぞれ対応する基板電極の向き合う端部とが重なっていることを特徴とする。
【００１１】
本発明は、少なくとも２個の端子電極のうち対向する少なくとも１対の端子電極の向き合う端部と、前記対向する１対の端子電極にそれぞれ対応する基板電極の向き合う端部とを重ねた構造とする。これによって、電子部品の向かい合う端子電極の対向する端部を、対応する基板上の基板電極の対向する端部に揃えることにより、電子部品の基板に対する位置決め精度が向上する。また、電子部品の長手方向中心軸や短手方向中心軸に対するアンバランスが低減されて、電子部品の電気的な特性が良好になる。
【００１２】
本発明の望ましい態様としては、前記電子部品の実装構造において前記１対の端子電極の向き合う端部は、当該電極の長手方向と平行な端部であることが好ましい。これによって、端子電極の長辺側端部を、基板電極の長辺側端部に重ねようとする作用をより効果的に作り出すことができるので、電子部品を基板上の基板電極の所定位置へ自動的に位置決めする機能を有効に発揮させることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は、電子部品を基板に取り付ける場合に、ハンダ中のボイドを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、実施形態１に係る電子部品を基板に実装した状態を示す模式図である。
【図２】図２は、実施形態１に係る電子部品を基板に実装する過程の一部を示す斜視図である。
【図３】図３は、リフロー時に発生する現象の模式図である。
【図４−１】図４−１は、従来の電子部品における端子電極と基板電極との関係を示す図である。
【図４−２】図４−２は、従来の電子部品をリフローする際におけるハンダの状態を示す模式図である。
【図５−１】図５−１は、実施形態１の電子部品における端子電極と基板電極との関係を示す図である。
【図５−２】図５−２は、実施形態１の電子部品をリフローする際におけるハンダの状態を示す模式図である。
【図５−３】図５−３は、端部に突起を有する端子電極を基板電極にハンダで接合した状態を示す模式図である。
【図６】図６は、実施形態１に係る電子部品の底面図である。
【図７−１】図７−１は、接合強度の試験方法を示す模式図である。
【図７−２】図７−２は、ボイドの発生率を求める手法の説明図である。
【図８】図８は、端子電極の配置例を示す底面図である。
【図９−１】図９−１は、端子電極の配置例を示す底面図である。
【図９−２】図９−２は、端子電極の配置例を示す底面図である。
【図１０】図１０は、実施形態２に係る電子部品の実装構造を示す模式図である。
【図１１】図１１は、図１０の矢印Ｘ方向から見た図である。
【図１２】図１２は、実施形態２の他の例に係る実装構造を示す模式図である。
【図１３】図１３は、実施形態２の変形例に係る実装構造を示す模式図である。
【図１４】図１４は、端子電極と基板電極との関係を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下、実施形態という）により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。
【００１６】
（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る電子部品を基板に実装した状態を示す模式図である。図２は、本実施形態に係る電子部品を基板に実装する過程の一部を示す斜視図である。図３は、リフロー時に発生する現象の模式図である。図１に示すように、電子部品１は、複数の面を有する平面視が矩形の直方体形状であり、底面１Ｂに設けられた端子電極２が、電子部品１の外面から外側に露出している。そして、電子部品１は、端子電極２が、基板３の表面３Ｐに設けられている端子電極（以下、基板電極という）４に、ハンダ５を介して機械的、かつ電気的に接続される。端子電極２は、底面１Ｂのみに設けられ、底面１Ｂとつながる電子部品１の側面にはまたがっていない。このように、電子部品１は、底面１Ｂのみに設けられた端子電極２によって基板電極４と接合される、いわゆる表面実装型の電子部品である。
【００１７】
表面実装型の電子部品に対し、実装時の安定性やハンダ中に存在するボイドの低減のために、電子部品の端子電極が底面から側面にわたるように形成されているものが従来から用いられている。しかし、電子部品の小型化にともない、端子電極を側面にわたるように形成するのが困難になっており、上述した表面実装型の電子部品が用いられるようになってきている。
【００１８】
電子部品１を基板３上に実装する場合、まず、基板電極４上にハンダペーストを印刷する。このとき、ハンダペースト内に空気が巻き込まれることがある。ハンダペーストが印刷されたら、実装装置（マウンタ）によって電子部品１を基板電極４の位置に搬送し、図２に示すように、ハンダペースト５Ｐが塗布された基板電極４の上へ載置する。その後、リフロー工程でハンダペースト５Ｐを加熱することにより、ハンダペースト５Ｐのハンダ成分が溶融して、電子部品１の端子電極２と基板３の基板電極４とを接合する。
【００１９】
リフロー工程においてハンダの溶融が開始すると、図３に示すように、ハンダペースト５Ｐに含まれるフラックスＦｌ中の溶剤がガス化したり、ハンダペースト５Ｐから還元ガスが発生したりする（Ｈ２Ｏ、ＨＳｎＢｒ２等）。また、ハンダ中の金属溶融が進行することにより、金属間化合物が生成されるため、ハンダペースト５Ｐの流動性が低下する。これによって、ハンダペースト５Ｐに巻き込まれた空気、還元ガスやガス化したフラックスＦｌ等の発生ガスがハンダペースト５Ｐ内に閉じ込められやすくなる。
【００２０】
図４−１は、従来の電子部品における端子電極と基板電極との関係を示す図である。図４−２は、従来の電子部品をリフローする際におけるハンダの状態を示す模式図である。図５−１は、本実施形態の電子部品における端子電極と基板電極との関係を示す図である。図５−２は、本実施形態の電子部品をリフローする際におけるハンダの状態を示す模式図である。図５−３は、端部に突起を有する端子電極を基板電極にハンダで接合した状態を示す模式図である。
【００２１】
図３に示すように、ハンダペースト５Ｐは、端子電極２によって蓋をされたような状態になる。図４−１に示す従来の電子部品は、端子電極１０２の面積を、端子電極１０２と基板電極１０４との接合強度を確保できる程度の大きさにすると、リフロー工程においては、図４−２に示すように、端子電極１０２が溶融したハンダ１０５に蓋をするように機能する。この機能のため、発生ガスや空気等のガスＧは溶融したハンダ１０５から上方へ抜けにくくなってしまう。その結果、ハンダ１０５内にガスＧが残留してしまい、ハンダ１０５が固まった後は、ハンダ１０５内にボイドが形成されてしまう。ここで、電子部品の端子電極が底面から側面にわたるように形成されている構造では、リフロー工程において、ハンダが端子電極に沿って側面へぬれ上がるので、溶融したハンダからガスが抜けやすくなっていたので、ハンダ中に形成されるボイドは少なかった。
【００２２】
そこで、本実施形態では、図５−１に示すように、端子電極２の面積を、端子電極２と基板電極４との接合強度が確保できる大きさに維持したまま、端子電極２の形状を変更する。具体的には、形状が方形の端子電極２の一辺を小さくすることで、溶融したハンダ５に対する端子電極２の蓋としての機能を抑制して、溶融したハンダ５内のガスＧを外部へ抜けやすくする。これによって、端子電極２と基板電極４とを接合するハンダ５内に形成されるボイドを低減できることが見出された。その結果、端子電極２と基板電極４との接合強度の低下が抑制され、また、両者が電気的に確実に接続される。さらに、電子部品１の熱が端子電極２からハンダ５を通って基板電極４へ伝わりやすくなるので、電子部品１の放熱性能が向上する。また、端子電極２と基板電極４との接合の長期信頼性も確保できる。
【００２３】
また、図５−３に示すように、端子電極２は、製造上の理由から、接合面の縁部に突起部６が形成されることがある。この突起部６は、基板電極４に向かっているため、ハンダ５で端子電極２を基板電極４に接合すると、突起部６がハンダ５に向かって突出することになる。図４−１に示す従来の構造では、突起部６があることにより、溶融したハンダからガスさらに抜けにくくなり、よりボイドが形成されやすくなってしまう。しかし、本実施形態では、端子電極２の面積を、端子電極２と基板電極４との接合強度が確保できる大きさに維持したまま端子電極２の一辺を小さくしているので、突起部６が形成されていても、溶融したハンダからガスが抜けやすくなる。その結果、ボイドの形成を抑制できる。
【００２４】
また、突起部６は、端子電極２とハンダ５との接触面積を大きくする作用があるので、端子電極２と基板電極４との接合強度や電気特性等といった観点からは、端子電極２は突起部６を有していた方が好ましい。電子部品１は、突起部６が端子電極２に形成されていたとしても、ハンダ５中のボイドの形成を抑制できるので、端子電極２と基板電極４とを確実に接合することができる。これによって、電子部品１は、接合強度や電気特性等がさらに向上する。次に、電子部品１についてより詳細に説明する。
【００２５】
図６は、本実施形態に係る電子部品の底面図である。図７−１は、接合強度の試験方法を示す模式図である。図７−２は、ボイドの発生率を求める手法の説明図である。本実施形態では、端子電極２と基板電極４との接合強度を確保した上で、端子電極２の形状を矩形（長方形）とする。接合強度は、電子部品１の寸法に応じて変化し、通常、電子部品１の寸法が大きくなる程、必要な接合強度は大きくなる。接合強度は、端子電極２と基板電極４との接合面積が大きくなるにしたがって大きくなる。本実施形態では、端子電極２の面積の方が基板電極４の面積よりも小さいので、接合面積は端子電極２によって規定される。
【００２６】
図６に示すように、端子電極２は平面視の形状が矩形であり、長手方向における寸法（以下、長辺側長さという）がｗ、短手方向における寸法（以下、短辺側長さという）がｈである。ここで、短辺側長さｈの長辺側長さｗに対する比率をアスペクト比ｈ／ｗとする。アスペクト比ｈ／ｗと接合強度、及びアスペクト比ｈ／ｗとボイドの発生率との関係を調査した。接合強度は、図７−１に示すように基板３上に接合された電子部品１に、基板３の板面と平行な方向の力Ｆを作用させて、電子部品１が基板３から外れる際の力Ｆ（Ｎ）で評価した（シェア強度による評価）。
【００２７】
ボイドの発生率は、電子部品１の一つの端子電極２と、基板電極４との間に存在するハンダの全体積中におけるボイドの体積である。しかし、ボイドの体積を求めることは困難である。したがって、ボイドの発生率は、図７−２に示すように、電子部品１の一つの端子電極２をその端子面と垂直な方向から観測した場合において、端子電極２に存在するボイドの全面積ΣＡｖの、端子電極２の面積Ａｓ＝ｈ×ｗに対する比率ΣＡｖ／Ａｓをボイドの発生率とみなす。ここで、Ａｖは、図７−２に示すボイドＶの面積である。ボイドＶの面積Ａｖは、例えば、Ｘ線を用いて接合後における端子電極２を撮像した画像を画像処理（例えば、二値化処理）することによって得られた処理画像から求める。
【００２８】
表１に、アスペクト比ｈ／ｗに対する接合強度及びボイド発生率の評価結果を示す。接合強度は、熱サイクル負荷及びせん断負荷を与える信頼性試験を実行する前の接合強度に対する、前記信頼性試験を実行した後における接合強度の低下率で評価した。接合強度の低下率が従来品と同等である場合は○、従来品よりも低い場合は×とした。ボイド発生率は、上述の手法によって求めたボイド発生率を相対評価したものであり、従来品に対してボイド発生率が低いものを○又は◎、従来品以上のものを△又は×とした。ボイド発生率は、○又は◎が許容であり、△又は×が非許容である。表１の結果から、アスペクト比ｈ／ｗが所定の下限値よりも小さいと、接合面積が確保できない結果、必要な接合強度が得られないことが分かる。一方、アスペクト比ｈ／ｗが所定の上限値よりも大きいとボイドの抑制効果が得られないことが分かる。
【００２９】
【表１】
2011091169.tif 000003
【００３０】
上記結果から、アスペクト比ｈ／ｗは、０．３２４以上０．４８０以下が好ましく、より好ましい範囲は、０．３２４以上０．３７５以下である。これらの範囲であれば、端子電極２と基板電極４との間で両者を接合するハンダ５のボイドの発生を抑制しつつ、端子電極２と基板電極４との接合強度を確保できる。一方、端子電極２の短辺側長さｈが１２０μｍを超えると、上記範囲のアスペクト比ｈ／ｗであっても、端子電極２と基板電極４との絶対的な接合面積が大きくなる結果、ボイドの発生を抑制する効果は低くなる。また、端子電極２の短辺側長さｈが３０μｍを下回ると、上記範囲のアスペクト比ｈ／ｗであっても、端子電極２と基板電極４との絶対的な接合面積が小さくなる結果、必要な接合強度が確保できなくなる。したがって、本実施形態においては、上述したアスペクト比ｈ／ｗの範囲は、端子電極２の短辺側長さｈが３０μｍ以上１２０μｍ以下の場合に好適である。
【００３１】
電子部品１の端子電極２の寸法は、電子部品１の寸法と関係する。図６に示すように、電子部品１は、平面視が矩形の形状（底面１Ｂの形状が矩形）であり、長手方向（図６の矢印Ｌで示す方向、以下同様）及び短手方向（図６の矢印Ｓで示す方向、以下同様）がある。短辺側長さｈが３０μｍ以上１２０μｍ以下であるような端子電極２を備える電子部品１は、寸法が１００５Ｍ以下である。ここで、１００５Ｍとは、後述する寸法表記であり、図６に示す電子部品１の長手方向における寸法Ｗが１．０±０．０５ｍｍ、短手方向における寸法Ｈが０．５±０．０５ｍｍであることを意味する。したがって、寸法が１００５Ｍ以下の電子部品１は、図６に示す長手方向における寸法Ｗが１．０５ｍｍ以下、短手方向における寸法Ｈが０．５５ｍｍ以下のものとなる。本実施形態の電子部品１は、平面視が矩形で、このような寸法のものに対して好適である。なお、１００５Ｍの表記は、Ｃ５１０１−２１：２００６（ＩＥＣ６０３８４−２１：２００４）に規定される寸法記号である。
【００３２】
端子電極２の短辺側長さｈが３０μｍ程度である場合、このような端子電極２を備える電子部品１は、長手方向における寸法Ｗは０．２ｍｍ±α、短手方向における寸法Ｈは０．１ｍｍ±βとなる。ここで、α、βは寸法公差である。このように、本実施形態の電子部品１は、長手方向における寸法Ｗは０．２ｍｍ±α、短手方向における寸法Ｈは０．１ｍｍ±βから、長手方向における寸法Ｗが１．０ｍｍ±０．０５ｍｍ以下、短手方向における寸法Ｈが０．５±０．０５ｍｍ以下の範囲にあるものに対して好適である。
【００３３】
図８、図９−１、図９−２は、端子電極の配置例を示す底面図である。図８に示す電子部品１の端子電極２は、長辺側長さｗが短辺側長さｈよりも大きい。この電子部品１は、底面１Ｂの長手方向と、端子電極２の短手方向とが平行になるように配置される。また、図９−１は、電子部品１が２個の端子電極２を備える場合を示しており、電子部品１の底面１Ｂの長手方向と端子電極２の短手方向とが平行、かつ端子電極２の長手方向における端部同士が対向するように配置される。端子電極２のアスペクト比ｈ／ｗが上記範囲であれば、端子電極２を図９−１、図９−２に示すように配置してもよい。
【００３４】
ここで、端子電極２が２個である場合、電子部品１の底面１Ｂの長手方向と端子電極２の長手方向とが平行、かつ端子電極２の短手方向における端部同士が対向するように構成してもよい。しかし、この配置では、電子部品１の長手方向における寸法によっては、端子電極２のアスペクト比ｈ／ｗを上述した範囲としつつ、１対の端子電極２を電子部品１の底面１Ｂ内に配置できないことがある。
【００３５】
ここで、端子電極２を図９−１に示すような配置とすれば、端子電極２の短手方向が電子部品１の底面１Ｂの長手方向と平行になるので、端子電極２の長手方向を底面１Ｂの長手方向と平行にする場合と比較して、必要な端子電極２同士の間隔ｔを確保しつつ、端子電極２の長辺側長さｗを確保できる。その結果、この構成によれば、端子電極２のアスペクト比ｈ／ｗを上述した範囲としつつ、１対の端子電極２を電子部品１の底面１Ｂ内に配置しやすくなる。なお、図９−１に示す端子電極２は、長辺側長さｗが短辺側長さｈよりも大きい。
【００３６】
また、図９−２に示すように、長辺側長さｗが短辺側長さｈよりも大きい端子電極２が２個である場合、電子部品１の底面１Ｂの長手方向と端子電極２の長手方向とが平行、かつ端子電極２の長手方向における端部同士が対向するように構成してもよい。このようにすれば、端子電極２を電子部品１の底面１Ｂの長手方向全域にわたって形成することができるので、端子電極２のアスペクト比ｈ／ｗを上述した範囲とし、かつ１対の端子電極２同士の間隔ｔを確保しやすくなる。その結果、電子部品１の底面１Ｂ内に配置しやすくなる。
【００３７】
一般に、端子電極２が２個の電子部品１は、長手方向及び短手方向の寸法が小さいことが多く、対向して配置される端子電極２に対応する基板電極４の間隔も小さくなることが多い。基板電極４の間隔が小さくなると、基板電極４上にハンダペーストを確実に塗布することが難しくなる。しかし、端子電極２を図９−１、図９−２に示すような配置とすれば、対向して配置される端子電極２に対応する基板電極４の間隔ｔを確保しやすくなるので、基板電極４上にハンダペーストを確実に塗布しやすくなる。その結果、電子部品１の寸法が小さい場合であっても、端子電極２と基板電極４とをさらに確実に接合できる。
【００３８】
ここで、図６に示す端子電極２は、電子部品１の底面１Ｂの長手方向と、端子電極２の長手方向とが平行になるように配置される。この構成であれば、電子部品１の底面１Ｂの短手方向において隣接する端子電極２の間隔ｔを、電子部品１の底面１Ｂの長手方向と端子電極２の短手方向とが平行になるように配置される構成（図８参照）と比較して大きくとることができる。これによって、前述の間隔ｔを無闇に小さくする必要はないため、基板電極４上にハンダペーストを確実に塗布しやすくなる。その結果、端子電極２と基板電極４とをさらに確実に接合できる。また、図６に示す端子電極２の配置によれば、端子電極２の長手方向は、寸法に余裕のある底面１Ｂの長手方向と平行になるので、端子電極２の長辺側長さｗを確保しやすくなる。その結果、端子電極２のアスペクト比ｈ／ｗを上述した範囲とした状態で、接合面積をより確保しやすくなる。
【００３９】
なお、基板３のレイアウトから、図８に示す端子電極２しか採用できない場合もある。この場合であっても、端子電極２のアスペクト比ｈ／ｗを上述した範囲に設定すれば、ハンダ中のボイドを低減する効果が得られる。このように、電子部品１は、端子電極２のアスペクト比ｈ／ｗを上述した範囲としておけば、端子電極２の配置に関わらずハンダ中のボイドを低減できる。したがって、基板３、あるいは電子部品１が搭載される電子機器の仕様に応じた端子電極２の配置を採用できるので、基板３や電子機器の設計の自由度が向上するという利点がある。
【００４０】
本実施形態の電子部品１は、例えば、チップコンデンサ、チップインダクタ、バラン、カプラ、フィルタ、バリスタ、積層型チップ部品等である。また、電子部品１は、携帯電話機、パーソナルコンピュータ、テレビ、ゲーム機等、ＰＤＡ（Personal Data Assistance）等の電子機器が備える電子部品として適用できる。特に、電子部品１は、端子電極２と基板電極４との間のハンダ５に存在するボイドを低減して、接合強度を確保できることから、電子部品１が衝撃等を受けることが想定される電子機器に対して好ましい。このような電子機器としては、携行して使用する機会が想定される電子機器、例えば、携帯電話機やＰＤＡ等がある。
【００４１】
以上、本実施形態では、１００５Ｍ以下の表面実装型の電子部品において、端子電極のアスペクト比を０．３２４以上０．４８０以下、好ましくは０．３２４以上０．３７５以下とした。これによって、端子電極と基板電極との間のハンダペーストを加熱してハンダを溶融させる際には、端子電極の蓋としての機能が抑えられるので、溶融したハンダからガスが抜けやすくなる。その結果、固まった後のハンダ中のボイドを低減できるので、接合強度の低下が抑制されるとともに、端子電極と基板電極とが電気的に確実に接続される。また、電子部品の放熱性能が向上し、端子電極と基板電極との接合の長期信頼性も確保できる。なお、本実施形態で開示した構成は以下の実施形態においても適宜適用でき、また、本実施形態で開示した構成を備えるものは、本実施形態と同様の作用、効果を奏する。
【００４２】
（実施形態２）
図１０は、実施形態２に係る電子部品の実装構造を示す模式図である。図１１は、図１０の矢印Ｘ方向から見た図である。この電子部品の実装構造（以下、実装構造という）１０は、実施形態１に係る電子部品１を基板３に実装する場合に用いる構造である。この実装構造１０においては、電子部品１が備える少なくとも２個の端子電極２のうち、対向する少なくとも１対の端子電極２ａ、２ａの向き合う端部（長辺側端部）２ａｔ１、２ａｔ１と、対向する１対の端子電極２ａ、２ａにそれぞれ対応する基板電極４ａ、４ａの向き合う端部（長辺側端部）４ａｔ１、４ａｔ１とが重なっている。
【００４３】
本実施形態において、１対の端子電極２ａ、２ａの向き合う端部２ａｔ１、２ａｔ１の間隔ｔ１は、基板電極４ａ、４ａの向き合う端部４ａｔ１、４ａｔ１の間隔ｔ２と同じ寸法になるように構成される。なお、間隔ｔ１と間隔ｔ２とが同じ寸法であることには、両者が完全に同一である他、寸法公差や製造誤差等の分、両者の寸法が異なることも含まれる。このように構成されることにより、端子電極２ａの端部２ａｔ１と、この端子電極２ａに対応する基板電極４ａの端部４ａｔ１とは重なり、図１１に示すように、端子電極２ａの端部２ａｔ１の端面と、基板電極４ａの端部４ａｔ１の端面とが面一となる。なお、端子電極２ａの端部２ａｔ１と、基板電極４ａの端部４ａｔ１とが重なることには、端部２ａｔ１の端面と端部４ａｔ１の端面とが完全に面一であることの他、寸法公差や製造誤差等により、間隔ｔ１や間隔ｔ２が完全に同一でないことに起因して両端面がずれることも含まれる。
【００４４】
このように、対向する端子電極２ａ、２ａと、これらに対応する基板電極４ａ、４ａとの間でそれぞれの端部２ａｔ１と端部４ａｔ１とを重ねることにより、電子部品１の長手方向中心軸ＺＬからそれぞれの基板電極４ａまでの距離を同程度にすることができる。これにより、長手方向中心軸ＺＬに対する電子部品１の配置のアンバランスが低減されて、電子部品１の電気的な特性が良好になる。ここで、長手方向中心軸ＺＬは、電子部品１の長手方向と平行、かつ短手方向における電子部品１の中心を通る軸である。
【００４５】
この実装構造１０では、端子電極２ａ、２ａの間隔ｔ１が、基板電極４ａ、４ａの間隔ｔ２と同じ寸法になるように構成することで、リフロー工程においては、端部２ａｔ１と端部４ａｔ１とが自然に重なるようになる（セルフアライメント効果）。このように、電子部品１を基板３上の基板電極４ａ、４ａの所定位置へ自動的に位置決めする機能が得られるので、端部２ａｔ１と端部４ａｔ１とを確実かつ簡易に重ね合わせることができる。
【００４６】
図１２は、実施形態２の他の例に係る実装構造を示す模式図である。この実装構造１０ａは、上述した実装構造１０と同様の構成であるが、電子部品１の端子電極２が４個から６個に増加するとともに、対応して基板電極４も４個から６個に増加している点が異なる。この場合も、１対の対向する端子電極２ａ、２ａ、あるいは２ｂ、２ｂ、あるいは２ｃ、２ｃのうち少なくとも１対の対向する端部について、対応する基板電極４ａ、４ａ、あるいは４ｂ、４ｂ、あるいは４ｃ、４ｃの端部と重なるように構成すればよい。
【００４７】
図１３は、実施形態２の変形例に係る実装構造を示す模式図である。この実装構造１０ｂは、電子部品１が備える少なくとも２個の端子電極２のうち、対向する少なくとも１対の端子電極２ａ、２ｂの向き合う端部（短辺側端部）２ａｔ２、２ｂｔ２と、少なくとも２個の端子電極２ａ、２ｂのうち対向する１対の端子電極２ａ、２ｂにそれぞれ対応する基板電極４ａ、４ｂの向き合う端部（短辺側端部）４ａｔ２、４ｂｔ２とが重なっている。このようにしても、電子部品１を基板３上の基板電極４ａ、４ｂの所定位置へ自動的に位置決めする機能が得られる。また、短手方向中心軸に対する電子部品１の配置のアンバランスが低減されて、電子部品１の電気的な特性が良好になる。ここで、短手方向中心軸は、電子部品１の短手方向と平行、かつ長手方向における電子部品１の中心を通る軸である。
【００４８】
なお、本実施形態においては、少なくとも１対の端子電極及びこれらに対応する基板電極について、端子電極の端部と基板電極の端部とが重なるように構成すればよい。しかし、電子部品が２組以上の対向する端子電極を有し、基板がこれらに対応する基板電極を有する場合、１対の端子電極と、これらに対応する基板電極とを２組以上、端子電極の端部と基板電極の端部とが重なるように構成することが好ましい。これによって、電子部品を基板上の基板電極の所定位置へ自動的に位置決めする機能はより有効に発揮される。
【００４９】
また、図１０に示すように、１対の端子電極２ａ、２ａ、あるいは２ｂ、２ｂの向き合う端部は、端子電極２ａ、２ａ、あるいは２ｂ、２ｂの長手方向と平行な端部、すなわち、長辺側端部２ａｔ１、２ａｔ１、あるいは２ｂｔ１、２ｂｔ１とすることがより好ましい。このようにすれば、長辺側端部２ａｔ１、２ａｔ１等に接触するハンダ５の表面張力がより大きく作用するので、端子電極２ａ、２ａ等の長辺側端部２ａｔ１、２ａｔ１を、基板電極４ａ、４ａの長辺側端部４ａｔ１、４ａｔ１に重ねようとする作用をより効果的に作り出すことができる。その結果、電子部品を基板上の基板電極の所定位置へ自動的に位置決めする機能がさらに有効に発揮できる。
【００５０】
図１４は、端子電極と基板電極との関係を示す平面図である。図１４に示すように、端子電極２の面積（＝ｈ×ｗ）は、基板電極４の面積（＝ａ×ｂ）よりも小さいことが好ましい。このようにすれば、電子部品を基板上に載置する際において電子部品を搭載する位置ずれを許容でき、また、溶融したハンダからガスが抜けやすくなる。さらに、基板電極４の面積が大きいことから、基板電極４上のハンダ量が多くなるので、ハンダが溶融するとより流動しやすくなる。その結果、溶融したハンダからガスがより抜けやすくなり、ボイドの低減に対してより効果的である。
【００５１】
また、基板電極４と端子電極２との間に隙間が形成されるので、端子電極２及び基板電極４の接合面と平行な方向に向かう力が与えられた場合には、前記隙間に盛られたハンダによって端子電極２が支持される。これによって、端子電極２と基板電極４との接合強度が向上するので、電子部品に基板の板面と平行な方向の力が加わった場合、電子部品が基板から外れにくくなる。
【００５２】
図１４に示す例では、端子電極２の一つの端部２ｔ１と、基板電極４の一つの端部４ｔとが重なっている。端子電極２及び基板電極４は、いずれも平面視が矩形なので、両者の残りの端部間には隙間が形成される。この隙間の大きさｃは、端子電極２と基板電極４との接合強度を向上させる観点からは２５μｍ以上とすることが好ましく、望ましくは５０μｍである。なお、ｃが５０μｍよりも大きい場合、前記接合強度はほとんど変化しないので、ｃは最大５０μｍとすれば十分である。
【００５３】
以上、本実施形態では、少なくとも２個の端子電極のうち対向する少なくとも１対の端子電極の向き合う端部と、前記対向する１対の端子電極にそれぞれ対応する基板電極の向き合う端部とを重ねた構造とする。これによって、電子部品の長手方向中心軸に対するアンバランスが低減されて、電子部品の電気的な特性が良好になる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
以上のように、本発明に係る電子部品及び電子機器、並びに電子部品の実装構造は、表面実装型の電子部品及びこれを実装することに有用である。
【符号の説明】
【００５５】
１  電子部品
１Ｂ  底面
２、２ａ、１０２  端子電極
２ａｔ１、  長辺側端部（端部）
２ｔ１  端部
３  基板
３Ｐ  表面
４、４ａ、１０４  基板電極
４ａｔ１  長辺側端部（端部）
４ｔ  端部
５  ハンダ
５Ｐ  ハンダペースト
６  突起部
１０、１０ａ、１０ｂ  実装構造
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４−１】
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【図４−２】
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【図５−１】
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【図５−２】
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【図５−３】
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【図６】
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【図７−１】
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【図７−２】
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【図８】
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【図９−１】
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【図９−２】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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