(57)【要約】【課題】  実装効率と電解コンデンサの接続の安定性を両立させた電子回路機器を提供する。【解決手段】  電子回路機器５は回路素子７０を実装した基板６０と、基板６０を保持し取り囲むケース８０、および基板６０に実装され、電解コンデンサ２０を保持する基板実装用コネクタ１（電解コンデンサの基板実装用コネクタ）を有している。  基板実装用コネクタ１は基板に実装される基板コネクタ３０と、基板コネクタ３０に接続され、電解コンデンサ２０を保持する絶縁性の保持体であるホルダ１０を有し、基板６０に基板コネクタ３０を実装することで、電解コンデンサ２０は基板実装用コネクタ１を介して基板６０に実装される。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
嵌合部を有し、電解コンデンサを保持する絶縁性の保持部と、前記保持部に設けられ、前記電解コンデンサのリードと電気的に接続可能な第１端子と、を有するホルダと、
前記嵌合部と嵌合するホルダ嵌合部を備えた絶縁性のハウジングと、前記ハウジングに設けられ、前記第１端子を基板と接続する第２端子と、を有する基板コネクタと、
を有することを特徴とする電解コンデンサの基板実装用コネクタ。
【請求項２】
前記第１端子は、一端が前記リードと接触するリード接続部を形成し、他端は前記嵌合部に配置されて第１接触部を形成しており、
前記第２端子は、一端が前記ハウジングの外部に突出して前記基板に接続される基板接続部を形成し、他端が前記ホルダ嵌合部に配置されて前記第１接触部と接触する第２接触部を形成していることを特徴とする請求項１記載の電解コンデンサの基板実装用コネクタ。
【請求項３】
前記ホルダは、
前記保持部を有する第１部分と、
前記嵌合部及び前記第１端子を有する第２部分と、
を有し、
前記保持部は、第１の面と、前記第１の面上に設けられ、前記リードを保持するリード保持部と、を有し、
前記第２部分は、前記第１の面と対向するように設けられ、前記リード接続部が配置された第２の面を有し、
前記第１の面と前記第２の面が対向するように前記第１の部分と前記第２の部分を組み付けることにより、前記電解コンデンサを保持すると共に、前記リードと前記リード接続部が接続されるように構成されていることを特徴とする請求項２記載の電解コンデンサの基板実装用コネクタ。
【請求項４】
前記リード接続部は、圧接溝を有する圧接片であり、前記第２の面から突出するように設けられ、
前記リード保持部は、
前記第１の面上に設けられ、前記リードを収容・保持するリード保持溝と、
前記リード保持溝と交差するように前記第１の面上に設けられ、前記圧接片が収納される圧接片受け入れ溝と、
を有し、
前記第１の面と前記第２の面が対向するように前記第１の部分と前記第２の部分を組み付け、前記圧接片を前記圧接片受け入れ溝に挿入することにより、前記圧接溝に前記リードが圧接接続されるように構成されていることを特徴とする請求項３記載の電解コンデンサの基板実装用コネクタ。
【請求項５】
前記第１部分は、板状の形状を有し、前記第１の面の反対側の面と前記電解コンデンサの前記リードを有する側の端面が接触するように形成されており、
前記第２部分は、前記第１部分を受け入れる凹状の組み付け部を有し、前記組み付け部の底面が前記第２の面を構成していることを特徴とする請求項４記載の電解コンデンサの基板実装用コネクタ。
【請求項６】
前記第２部分は、前記第１の部分と組みつけられた状態で、前記第１部分および前記電解コンデンサを固定する固定手段を有することを特徴とする請求項５記載の電解コンデンサの基板実装用コネクタ。
【請求項７】
前記固定手段は、
前記第２部分と一体に設けられ、前記第１部分と係合する第１係止片と、
前記第２部分と一体に設けられ、前記電解コンデンサの周面のくびれ部に係合する第２係止片２と、
を有することを特徴とする請求項６記載の電解コンデンサの基板実装用コネクタ。
【請求項８】
前記嵌合部は、前記第２の面と反対側の面から突出するように形成された嵌合突部であり、前記嵌合突部に前記第１接触部が配置され、
前記ホルダ嵌合部は、前記嵌合突部を受け入れるホルダ嵌合穴であり、前記ホルダ嵌合穴内には前記第２接触部が配置され、
前記嵌合突部が前記ホルダ嵌合穴に嵌合された状態で前記第１の接触部と前記第２の接触部が接触するように構成されていることを特徴とする請求項７記載の電解コンデンサの基板実装用コネクタ。
【請求項９】
前記嵌合突部は、端面に開口され、前記第１接触部が配置された端子収容穴を有し、前記第１接触部は、前記端子収容穴と弾性接触する弾性接触片を有し、
前記第２接触部はピン状の形状を有し、前記ホルダ嵌合穴の底面から前記ホルダ嵌合穴内に突出して設けられ、
前記嵌合突部が前記ホルダ嵌合穴に嵌合された状態で、前記第２接触部が前記端子穴に挿入され、前記第１接触部と弾性接触するように構成されていることを特徴とする請求項８記載の電解コンデンサの基板実装用のコネクタ。
【請求項１０】
前記第１部分と前記第２部分は、前記電解コンデンサの周面を挟み込むように対向してそれぞれ設けられた第１保持部および第２保持部と、前記電解コンデンサの前記リードを有する側の端面側において対向してそれぞれ設けられた第１壁部と第２壁部とを有し、
前記第１壁部および前記第２壁部の対向面がそれぞれ前記第１の面と前記第２の面を構成し、
前記第１部分と前記第２部分を、前記電解コンデンサの周面を挟み込むように組み付け、前記圧接片を前記圧接片受け入れ溝に挿入することにより、前記電解コンデンサを保持すると共に、前記リードと前記リード接続部が接続されるように構成されていることを特徴とする請求項４記載の電解コンデンサの基板実装用コネクタ。
【請求項１１】
前記第１部分は、前記電解コンデンサを第１保持部に仮保持可能な仮保持手段を有することを特徴とする請求項１０記載の電解コンデンサの基板実装用コネクタ。
【請求項１２】
前記第１部分と前記第２部分は、前記電解コンデンサの周面を挟み込んだ状態で互いを固定する第１の固定手段および第２の固定手段をそれぞれ有することを特徴とする請求項１０記載の電解コンデンサの基板実装用コネクタ。
【請求項１３】
前記第１の固定手段は、係合片または係合突起であり、
前記第２の固定手段は、前記第１の固定手段と係合可能な係合突起または係合片であることを特徴とする請求項１２記載の電解コンデンサの基板実装用コネクタ。
【請求項１４】
前記第２部分は、前記第２壁部の裏側の面に前記嵌合部を有し、前記嵌合部に前記第１接触部が配置されており、
前記ホルダ嵌合部は、前記ホルダを受け入れるホルダ嵌合穴であり、前記ホルダ嵌合穴内には前記第２接触部が配置され、
前記ホルダが前記ホルダ嵌合穴に嵌合された状態で、前記嵌合部内の前記第１の接触部と、前記第２の接触部が接触するように構成されていることを特徴とする請求項１０記載の電解コンデンサの基板実装用コネクタ。
【請求項１５】
前記ホルダは、前記嵌合部を有する側と反対側から前記ホルダ嵌合穴に嵌合可能に構成されていることを特徴とする請求項１４記載の電解コンデンサの基板実装用コネクタ。
【請求項１６】
前記ホルダ嵌合穴は、その底面に、前記ホルダの嵌合時に前記ホルダが貫通して突出する貫通孔を有することを特徴とする請求項１５記載の電解コンデンサの基板実装用コネクタ。
【請求項１７】
前記第２部分は、前記嵌合部を形成する部分が周面外方に張り出す張り出し部を形成し、前記張り出し部には、前記ホルダ嵌合穴の底部側端面に開口する端子収容穴を有し、
前記第１接触部は、前記端子収容穴と弾性接触する弾性接触片を有し、
前記第２接触部はピン状の形状を有し、前記ホルダ嵌合穴の底面から前記ホルダ嵌合穴内に突出して設けられ、
前記ホルダが前記ホルダ嵌合穴に嵌合された状態で、前記第２接触部が前記端子収容穴に挿入され、前記第１接触部と弾性接触するように構成されていることを特徴とする請求項１６記載の電解コンデンサの基板実装用コネクタ。
【請求項１８】
回路素子が実装された基板と、前記基板を保持し取り囲むケースと、を有し、
前記基板には請求項１〜１７のいずれか１項に記載の電解コンデンサの基板実装用コネクタが、前記電解コンデンサを保持した状態で実装され、前記電解コンデンサの基板実装用コネクタを介して前記電解コンデンサが前記基板に実装されていることを特徴とする電子回路機器。
【請求項１９】
前記電解コンデンサの基板実装用コネクタは、前記基板のエッジ部に実装されていることを特徴とする請求項１８記載の電子回路機器。
【請求項２０】
前記ホルダ嵌合部は、前記基板の前記回路素子が実装された面の平行な方向から前記ホルダを嵌合可能に構成され、
前記電解コンデンサは、前記回路素子の上方に浮かせた状態で横向きに配置されていることを特徴とする請求項１９記載の電子回路機器。
【請求項２１】
前記基板コネクタは、前記基板に接続された入出力コネクタを一体に有し、前記ケースに設けた開口部に取り付けられることを特徴とする請求項２０記載の電子回路機器。
【請求項２２】
前記ケースは、前記ホルダを収容するホルダ保持部を有し、
前記ホルダは、前記ホルダ保持部内に前記嵌合部が前記開口部側を向くように装着され、
前記エッジ部には前記基板コネクタが前記ホルダ嵌合部が前記ケース８０内を向くように実装されており、
前記基板コネクタを前記開口部に嵌合することにより、前記嵌合部が前記ホルダ嵌合部に嵌合装着されると共に、前記基板がケース内に実装されることを特徴とする請求項２１記載の電子回路機器。
【請求項２３】
前記基板コネクタはホルダ嵌合部が前記ケースの外側を向くように前記開口部に設けられ、前記ケースの外側から前記ホルダを嵌合装着可能に構成されていることを特徴とする請求項２１記載の電子回路機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電解コンデンサの基板実装用コネクタおよび電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路素子を実装した基板の周囲をケースで覆った電子回路機器において、例えば車載用のエアバッグのＥＣＵ（electronic control unit）のように、回路素子として電解コンデンサを有する場合、電解コンデンサは他の回路素子と比べて外形が大きい場合が多いため、そのまま基板に実装すると実装効率が悪くなる。
【０００３】
そのため、実装効率の改善のため、電解コンデンサの胴体部（筒状の部分）を基板から浮かせて実装し、かつ横向きに配置することで、電解コンデンサの下側に他の回路素子を実装する構造がある。
【０００４】
従来、このような構造においては電解コンデンサは、基板に設けたスルーホールに電解コンデンサのリードを直接ハンダ付けしたり、基板上に実装したコネクタに電解コンデンサのリードを挿入したりすることにより実装されていた（例えば特許文献１、２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０６−１５２１１６号公報
【特許文献２】特開平０９−１８６４２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１、２のような実装方法では、比較的強度の低いリード部分で電解コンデンサの胴体部を支持する構造になるため、前述した車載用の電子回路機器の場合、振動による応力がリードの接続部に集中して基板との接続不良を生じたり、リードの折損を生じたりする等、接続の安定性が悪いという問題があった。
【０００７】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的は、実装効率と電解コンデンサの接続の安定性を両立させた電子回路機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述した目的を達成するために、第１の発明は、嵌合部を有し、電解コンデンサを保持する絶縁性の保持部と、前記保持部に設けられ、前記電解コンデンサのリードと電気的に接続可能な第１端子と、を有するホルダと、前記嵌合部と嵌合するホルダ嵌合部を備えた絶縁性のハウジングと、前記ハウジングに設けられ、前記第１端子を基板と接続する第２端子と、を有する基板コネクタと、を有することを特徴とする電解コンデンサの基板実装用コネクタである。
【０００９】
第２の発明は、回路素子が実装された基板と、前記基板を保持し取り囲むケースと、を有し、前記基板には第１の発明に記載の電解コンデンサの基板実装用のコネクタが、前記電解コンデンサを保持した状態で実装され、前記電解コンデンサの基板実装用のコネクタを介して前記電解コンデンサが前記基板に実装されていることを特徴とする電子回路機器である。
【００１０】
即ち、本発明は、電解コンデンサをホルダに保持させ、基板上に実装した基板コネクタにホルダを嵌合装着することで、電解コンデンサを基板に実装するようにし、上記課題を解決したものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、電解コンデンサの胴部およびリード線をホルダに保持固定し、ホルダを基板コネクタに嵌合装着するため、振動による応力がリードやその接続部に及ぶことがなく、基板への電解コンデンサの安定した接続状態を得ることができる。
【００１２】
また、本発明によれば、ホルダに保持した電解コンデンサを回路素子実装部の上方に浮いた横向きの状態でホルダを基板コネクタに嵌合接続できるので、基板上に直接接続する場合と比べて基板上での回路の実装効率が向上し、基板の小型化、電子回路機器の小型化を図ることができる。
【００１３】
即ち、本発明によれば、実装効率と電解コンデンサの接続の安定性を両立させた電子回路機器を提供することができる。
【００１４】
さらに、本発明によれば、電解コンデンサをホルダに保持させ、基板コネクタに嵌合装着する構造であるため、電解コンデンサの不良等の場合の電解コンデンサの交換が直接実装する場合と比べて容易である。
【００１５】
また、本発明は、基板コネクタのホルダ嵌合部をケースに設けた開口部に臨むように配置してケースの外側からホルダを嵌合装着可能にすることが可能であり、これにより、コンデンサの交換をケースを分解することなく、ケース外部から容易に行うことができる。
【００１６】
また、本発明は、基板コネクタを入出力コネクタと一体化するが可能であり、これにより、コンデンサのリペアをケースを分解することなく、ケース外部から容易に行うことができる。
【００１７】
また、本発明は、基板コネクタを入出力コネクタと一体化することが可能であり、これにより、電子回路機器の部品点数を削減し、機器の小型化、コネクタ実装作業性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】電子回路機器５の斜視図である。
【図２】電子回路機器５の分解斜視図である。
【図３】電子回路機器５の分解斜視図である。
【図４】ホルダ１０に電解コンデンサ２０を組み付けた状態の斜視図である。
【図５】第１部分１２および電解コンデンサ２０の斜視図である。
【図６】第２部分１３を組み付け部１３ａ側から見た斜視図である。
【図７】第２部分１３を嵌合突部１３ｂ側から見た斜視図である。
【図８】第１部分１２に電解コンデンサ２０を組み付けた状態の斜視図である。
【図９】第２部分１３に第１部分１２を組み付ける手順を示す斜視図である。
【図１０】ホルダ１０に電解コンデンサ２０を組み付けた状態の斜視図（一部断面図）である。
【図１１】ホルダ１０に電解コンデンサ２０を組み付けた状態の斜視図（一部断面図）である。
【図１２】基板コネクタ３０および基板６０の斜視図（一部断面図）である。
【図１３】基板コネクタ３０にホルダ１０を組み付ける手順を示す斜視図（一部断面図）であり、電解コンデンサ２０は記載を省略している。
【図１４】基板コネクタ３０にホルダ１０を組み付ける手順を示す断面図であって、嵌合突部１３ｂおよびホルダ嵌合部３１ａの近傍を拡大した図である。
【図１５】ケース８０のホルダ保持部８７付近の拡大斜視図（一部断面図）である。
【図１６】電子回路機器５’の分解斜視図である。
【図１７】電子回路機器５’の断面図である。
【図１８】基板コネクタ３０’にホルダ１０’を組み付けた状態を示す斜視図である。
【図１９】図１８の分解図である。
【図２０】ホルダ１０’の分解図であって、電解コンデンサ２０は第１部分１２’に仮保持された状態である。
【図２１】ホルダ１０’の分解図であって、電解コンデンサ２０は第１部分１２’に仮保持された状態である。
【図２２】第１部分１２’および電解コンデンサ２０を示す斜視図である。
【図２３】第１部分１２’および電解コンデンサ２０を示す斜視図である。
【図２４】第２部分１３’および第１端子１４’を示す斜視図である。
【図２５】第２部分１３’および第１端子１４’を示す斜視図である。
【図２６】ホルダ１０’の斜視図（一部断面図）である。
【図２７】ホルダ１０’に電解コンデンサ２０を組み付けた状態の斜視図（一部断面図）である。
【図２８】ホルダ１０’に電解コンデンサ２０を組み付けた状態の斜視図（一部断面図）である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面に基づいて本発明に好適な実施形態を詳細に説明する。
【００２０】
まず、図１〜図１５を参照して、本発明の第１の実施形態に係る電解コンデンサの基板実装用コネクタ１が実装された電子回路機器５の構成を説明する。
【００２１】
ここでは電子回路機器５として車載用のエアバッグのＥＣＵを例示しているが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２２】
図１〜図３に示すように、電子回路機器５は回路素子７０を実装した基板６０と、基板６０を保持し取り囲むケース８０、および基板６０に実装され、電解コンデンサ２０を保持する基板実装用コネクタ１（電解コンデンサの基板実装用コネクタ）を有している。  基板実装用コネクタ１は基板６０に実装される基板コネクタ３０と、基板コネクタ３０に接続され、電解コンデンサ２０を保持する絶縁性の保持体であるホルダ１０を有し、基板６０に基板コネクタ３０を実装することで、電解コンデンサ２０は基板実装用コネクタ１を介して基板６０に実装される。
【００２３】
次に、電子回路機器５および基板実装用コネクタ１の構造の詳細について図４〜図９を参照して説明する。
【００２４】
まず、図４〜図７を参照して基板実装用コネクタ１のホルダ１０の構造の詳細について説明する。
【００２５】
図４〜図７に示すように、ホルダ１０は電解コンデンサ２０を保持する保持体１１と、保持体１１に保持される第１端子１４を有している。
【００２６】
なお、電解コンデンサ２０は、図５に示すように、円筒状の胴部２１と、胴部２１の一端面側から一対のリード２２が突出するタイプのものである。
【００２７】
保持体１１は互いに組み付け可能な第１部分１２（台座ハウジング）と第２部分１３（キャップハウジング）を有している。
【００２８】
図５に示すように第１部分１２は板状の形状を有し、電解コンデンサ２０の端面と実質的に相似な円形部１２ａと、その周縁に設けられた方形部１２ｂを有している。
【００２９】
第１部分１２は、後述するように、円形部１２ａの一面側を電解コンデンサ２０のリード２２が突出する端面側に当接させることにより、電解コンデンサ２０に組みつけられる。
【００３０】
より詳細に第１部分１２を説明すると、第１部分１２の円形部１２ａには、リード２２を円形部１２ａの他の面１２ｆ（電解コンデンサ２０と当接する面の反対側の面、第１の面）側に取り出すための貫通溝１２ｃと、貫通溝１２ｃと連結され他の面１２ｆ上を円形部１２ａから方形部１２ｂへ向けて延びるように設けられたリード保持溝１２ｄを有している。
【００３１】
上記構造では、リード２２は貫通溝１２ｃに挿入され、引き出し部分で直角になるように折り曲げられた状態でリード保持溝１２ｄに収容保持される。
【００３２】
また、方形部１２ｂはリード保持溝１２ｄと交差し、かつ他の面１２ｆから当接面側に貫通して設けられた圧接片受け入れ溝１２ｅを有し、圧接片受け入れ溝１２ｅのリード保持溝１２ｄとの交差部には、リード２２を後述する圧接片１４ｂの圧接溝１４ｃに押し込むための橋状のリード押さえ部１２ｔを有する。
【００３３】
図６および図７に示すように、第２部分１３は方形のブロック体であり、後面に第１部分１２を組み付ける凹状の組み付け部１３ａ、前面に嵌合突部１３ｂを有している。
【００３４】
組み付け部１３ａの周壁部１３ｅは第１係止片１３ｆ、第２係止片１３ｈ、および第３係止片１３ｉを有し、また、組み付け部１３ａから嵌合突部１３ｂの先端面にかけて一対の端子収容穴１３ｃが貫通形成されている。また、周壁部１３ｅの後側端面には４つの位置決め突起１３ｇが設けられている。
【００３５】
ここで、第１部分１２の他の面１２ｆと第２部分１３の組み付け部１３ａの底面１３ｄ（第２の面）は互いに対向するように組みつけられ、近接対向面を形成している。
【００３６】
図６および図７に示すように、第１端子１４は前端に弾性接触片を有するソケットタイプの第１接触部１４ａ、後端に圧接溝１４ｃを有する圧接片１４ｂ（リード接続部）、その中間に幅広の圧入部１４ｄを有している。
【００３７】
第１端子１４は、圧入部１４ｄを第２部分１３の端子収容穴１３ｃの後方端に圧入することで第２部分１３に保持されており、第１接触部１４ａは嵌合突部１３ｂの端子収容穴１３ｃに収容され、圧接片１４ｂは凹状組み付け部１３ａの底面１３ｄから後方に突出している。
【００３８】
以上がホルダ１０の構造である。
【００３９】
次に、ホルダ１０の組み立て方法について図４、５、図８〜図１１を参照して説明する。
【００４０】
まず、電解コンデンサ２０のリード２２を図５に示すように、中途で直角に折り曲げておく。
【００４１】
次に、図８に示すように電解コンデンサ２０のリード２２が設けられた側の端面に第１部分１２の円形部１２ａを取り付け、リード２２を貫通溝１２ｃに通してリード保持溝１２ｄに保持させる。
【００４２】
次に、図９に示すように第１部分１２の他の面１２ｆと第２部分１３の組み付け部１３ａの底面１３ｄを対向させ、近接対向するようにして第１部分１２と第２部分１３を組み付ける。
【００４３】
この際、図１０に示すように、第２部分１３の圧接片１４ｂが第１部分１２の圧接片受け入れ溝１２ｅに挿入され、リード押さえ部１２ｔにより、リード保持溝１２ｄに保持されたリード２２が圧接溝１４ｃに押し込められて保持される。
【００４４】
同時に、第１係止片１３ｆが方形部１２ｂの後側縁部に係合して第１部分１２が第２部分１３に固定され、その圧接接合状態が維持される。
【００４５】
また、図１１に示すように、第２係止片１３ｈが電解コンデンサ２０の胴部２１周面のくびれ部２３に係合し、図４に示すように、第２部分１３に第１部分１２および電解コンデンサ２０が一体に固定される。
【００４６】
以上がホルダ１０の組み立て方法である。
【００４７】
次に、基板コネクタ３０の構成について、図１、図２および図１２を参照して説明する。
【００４８】
図１、図２および図１２に示すように、基板コネクタ３０は、ホルダ１０を嵌合装着するホルダ嵌合部３１ａ（ホルダ嵌合穴）を有する絶縁性のハウジング３１と、ハウジング３１に保持された第２端子３２を有する。
【００４９】
なお、第１の実施形態では基板コネクタ３０は、入出力用コネクタ４１と一体に形成されている。そのためハウジング３１は、ホルダ嵌合部３１ａの他に、入出力用相手コネクタ（図示せず）を挿入するための入出力コネクタ嵌合穴４１ａを有する。
【００５０】
第１の実施形態では、入出力コネクタ嵌合穴４１ａはハウジング３１の前側に、ホルダ嵌合部３１ａはハウジング３１の後側にそれぞれ開口している。
【００５１】
即ち、入出力コネクタ嵌合穴４１ａはハウジング３１の前側に大きく開口した部分であり、ホルダ嵌合部３１ａは、入出力コネクタ嵌合穴４１ａの底部から入出力コネクタ嵌合穴４１ａ内に突出するブロック体３１ｂにハウジング３１の後面側から穴状のホルダ嵌合部３１ａを穿つことにより形成されている。図１、図２および図１２ではホルダ嵌合部３１ａはハウジング３１の左右に１個ずつ設けられている。
【００５２】
第２端子３２はホルダ嵌合部３１ａに配設されている。第２端子３２は、その一端にピン状の第２接触部３２ａ、他端に基板接続部３２ｂ、中間にコの字形状の折り曲げ部３２ｃを有し、ホルダ嵌合部３１ａの底面から下側側面にかけてＬ字状に切り欠き形成された端子保護溝３１ｃに折り曲げ部３２ｃを圧入することでハウジング３１に保持されている。
【００５３】
また、第２接触部３２ａはホルダ嵌合部３１ａの底部からホルダ嵌合部３１ａ内に突出し、基板接続部３２ｂは、ハウジング３１の後面側に引き出されたコの字形状の折り曲げ部３２ｃの一端で下方に直角に曲げられて、その先端に基板接続部３２ｂを形成している。
【００５４】
入出力用コネクタ４１は入出力コネクタ嵌合穴４１ａの底部にピン状の入出力端子４２を貫通保持させることで形成されており、入出力端子４２の一端は入出力コネクタ嵌合穴４１ａの底部から入出力コネクタ嵌合穴４１ａ内に突出して相手コネクタ（図示せず）との接触部４２ａを形成し、他端はハウジング３１の後面から外部に引き出された後、下方に直角に折り曲げられてその先端に基板接続部４２ｂを形成している。
【００５５】
次に、基板コネクタ３０へのホルダ１０の嵌合方法について、図１３および図１４を参照して説明する。
【００５６】
まず、図１３に示すように、ホルダ嵌合部３１ａにホルダ１０の嵌合突部１３ｂを対向させ、嵌合する。すると、図１３に示すように、ホルダ嵌合部３１ａ内の第２接触部３２ａが嵌合突部１３ｂの先端に開口する端子収容穴１３ｃと対向する。
【００５７】
さらに、図１４に示すように、嵌合突部１３ｂの先端がホルダ嵌合部３１ａの底部に当接するまで嵌合を進めると、ホルダ１０が基板コネクタ３０に嵌合保持されると共に第２接触部３２ａが端子収容穴１３ｃ内に挿入され、第１接触部１４ａと接触し、電解コンデンサ２０のリード２２が第１端子１４、第２端子３２を介して基板コネクタ３０が接続された基板６０の図示しない回路パターンに電気的に接続される。
【００５８】
次に、電子回路機器５の基板実装用コネクタ１以外の部分の構造について図１、２、１２および図１５を参照して説明する。
【００５９】
まず、ケース８０の構造について説明する。
【００６０】
図１、２および図１５に示すように、ケース８０は、前側に開口部８１を有する箱型の形状を有している。図１５に示すように、ケース８０内の後方奥部上方には、ケース８０の側壁８２と上壁８３と、上壁８３から垂下する垂壁８５にそれぞれ設けられた４つの突条８６を有しており、４つの突条８６がホルダ１０を保持するホルダ保持部８７を構成している。４つの突条８６の前側端面にはそれぞれ４つの位置決め穴８９が設けられている。
【００６１】
第１の実施形態では、ホルダ保持部８７は、基板コネクタ３０のホルダ嵌合部３１ａに対応してケース８０内の左右に１つずつ設けられている。
【００６２】
また、開口部８１内の左右の側壁８２には、基板６０の左右側縁部が係合して基板６０を開口部８１からケース８０内の所定の位置に挿入案内し保持する基板保持溝８８が設けられている。
【００６３】
なお、開口部８１の大きさは基板コネクタ３０の周囲外形部が丁度嵌まり込む大きさとなっている。
【００６４】
次に、基板６０の構造について説明する。
【００６５】
図２および図１２に示すように、基板６０は表裏両面に回路パターンが形成されたプリント配線基板で、基板６０上には電解コンデンサ２０を除く他の回路素子７０が実装され、前側エッジ部分には入出力コネクタ嵌合穴４１ａが前側を、ホルダ嵌合部３１ａが後側（基板側）を向くようにして基板コネクタ３０が実装されている。
【００６６】
より具体的には、基板コネクタ３０の下面に形成された基板エッジ搭載部３１ｄに基板６０のエッジ部分を当接させ、入出力端子４２の基板接続部４２ｂおよび第２端子３２の基板接続部３２ｂを、基板６０の図示しないスルーホールに挿通して図示しない回路パターンにハンダ付けすることで、基板コネクタ３０は基板６０に実装される。
【００６７】
次に、電解コンデンサ２０の基板６０（電子回路機器５）への実装の手順について、図１〜図１５を参照して説明する。
【００６８】
まず、前述のように電解コンデンサ２０をホルダ１０に取り付ける（図４〜図１１参照）。
【００６９】
次に、図２および図３に示すように、電解コンデンサ２０をケース８０のホルダ保持部８７に取り付ける（軽圧入する）。即ち、４つの突条８６間に電解コンデンサ２０の胴部２１を挿入し、第２部分１３の周壁部１３ｅの後側側面を突条８６の前側側面に突き当てる。
【００７０】
すると、胴部２１が４つの突条８６により支持されると共に、第２部分１３の周壁部１３ｅの後側端面に設けられた４つの位置決め突起１３ｇが、突条８６の前側端面に設けられた４つの位置決め穴８９に挿入されて位置決めされ、第２部分１３の周壁部１３ｅに設けられた第３係止片１３ｉがホルダ保持部８７の垂壁８５に設けた係止穴９０に係止し、図２に示すようにホルダ１０および電解コンデンサ２０がケース８０に取り付け固定される。
【００７１】
次に、図２に示すように、エッジ部に基板コネクタ３０を実装した基板６０を、その左右側縁を基板保持溝８８に係合してケース８０の開口部８１内に押し込み、基板コネクタ３０を開口部８１に嵌めこむ。すると、ケース８０に保持されたホルダ１０の嵌合突部１３ｂが基板コネクタ３０のホルダ嵌合部３１ａに嵌合し、ホルダ１０の第１接触部１４ａが基板コネクタ３０の第２接触部３２ａに接触し、電解コンデンサ２０のリード２２が第１端子１４、第２端子３２を介して基板６０の図示しない回路パターンに電気的に接続される。
【００７２】
同時に、基板コネクタ３０のハウジング３１下面に設けられた係止突起３１ｅ（図１３参照）がケース８０の下壁８４に設けられた係止穴９１に係合し、ホルダ１０、基板６０、および基板コネクタ３０がケース８０に固定保持される。
【００７３】
以上の手順により、電解コンデンサ２０が基板６０に実装される。
【００７４】
この状態では、電解コンデンサ２０は基板６０の回路素子７０の上方に浮いた状態で横向きに実装される。
【００７５】
このように、第１の実施形態では、電解コンデンサ２０の基板６０への実装は、電解コンデンサ２０をホルダ１０に保持させ、基板６０に接続した基板コネクタ３０に嵌合接続することにより実装できるため、電解コンデンサ２０の不良発生時の交換等において、基板接続部におけるハンダ除去等の作業が不要であり、リワークが従来よりも容易である。
【００７６】
また、電解コンデンサ２０およびそのリード２２はホルダ１０に保持され、ホルダ１０は基板コネクタ３０のホルダ嵌合部３１ａで保持されるため、リード２２に振動等による応力集中が生じることが無く、基板６０への電解コンデンサ２０の実装接続の安定化を図ることができる。
【００７７】
また、電解コンデンサ２０は基板６０の回路素子７０の上方に浮いた状態で実装されるので、電解コンデンサ２０を直接実装する場合と比べて、基板６０に対する回路素子７０の実装効率が向上する。
【００７８】
即ち、第１の実施形態では、電子回路機器５は実装効率と電解コンデンサ２０の接続の安定性を両立させることができる。
【００７９】
さらに、基板コネクタ３０を入出力用コネクタ４１と一体化することで、電子回路機器５の部品点数を削減し、機器の小型化、コネクタ実装作業性を向上させることができる。
【００８０】
次に、第２の実施形態に係る基板実装用コネクタ１’の構造について、図１６〜図２８を参照して説明する。
【００８１】
第２の実施形態に係る基板実装用コネクタ１’は、第１の実施形態と同様の構成を有するものであるが、第１の実施形態ではホルダ１０を基板コネクタ３０の後面側から嵌合装着する構造であるのに対し、第２の実施形態はホルダ１０’を基板コネクタ３０’の前面側から嵌合装着可能に構成したものである。
【００８２】
まず、図１６および図１７を参照して、本発明の第２の実施形態に係る電解コンデンサの基板実装用コネクタ１’が実装された電子回路機器５’の構成を説明する。
【００８３】
図１６および図１７に示すように、電子回路機器５’は回路素子７０’を実装した基板６０’と、基板６０’を保持し取り囲むケース８０’、および基板６０’に実装され、電解コンデンサ２０を保持する基板実装用コネクタ１’を有している。
【００８４】
基板実装用コネクタ１’は基板６０’に実装される基板コネクタ３０’と、基板コネクタ３０’に接続され、電解コンデンサ２０を保持する絶縁性の保持体であるホルダ１０’を有し、基板６０’に基板コネクタ３０’を実装することで、電解コンデンサ２０’は基板実装用コネクタ１を介して基板６０’に実装される。
【００８５】
次に、電子回路機器５’および基板実装用コネクタ１’の構造の詳細について図１８〜図２８を参照して説明する。
【００８６】
次に、図１８および図１９を参照して、基板実装用コネクタ１’の構成を説明する。
【００８７】
図１８および図１９に示すように、基板実装用コネクタ１’は基板６０’に実装される基板コネクタ３０’と、基板コネクタ３０’に接続され、電解コンデンサ２０を保持する絶縁性の保持体であるホルダ１０’を有し、基板６０’に基板コネクタ３０’を実装することで、電解コンデンサ２０は基板実装用コネクタ１’を介して基板６０’に実装される。
【００８８】
次に、基板実装用コネクタ１’の構造の詳細について図１９〜図２７を参照して説明する。
【００８９】
まず、図１９〜図２７を参照して基板実装用コネクタ１’のホルダ１０’の構造の詳細について説明する。
【００９０】
図１９〜図２７に示すように、ホルダ１０’は電解コンデンサ２０を保持する絶縁性の保持体１１’と、保持体１１’に保持される第１端子１４’を有している。
【００９１】
保持体１１’は電解コンデンサ２０を上下から挟み込んで組み付ける第１部分１２’（ホルダ上）と第２部分１３’（ホルダ下）を有している。
【００９２】
第１部分１２’と第２部分１３’はコの字形状を有しており、上下方向で対向し、電解コンデンサ２０の胴部２１の長手方向（前後方向）に沿って延び、胴部２１を挟み込んで保持する第１保持部１２ｇ’、第２保持部１３ｊ’をそれぞれ有している。
【００９３】
また、第１部分１２’と第２部分１３’はさらに、第１保持部１２ｇ’、第２保持部１３ｊ’の長手方向一端（前端）からそれぞれ互いに近づく向き（下方と上方）に突出し突き当たる第１壁部１２ｈ’、第２壁部１３ｋ’、他端（後端）からそれぞれ互いに近づく向きに突出し突き当たる第３壁部１２ｉ’、第４壁部１３ｌ’をそれぞれ有している。
【００９４】
ここで、第１部分１２’の第１壁部１２ｈ’の下端面１２ｆ’と第２部分１３の第２壁部１３ｋ’の上端面１３ｄ’は互いに組み付ける際に近接対向する対向面を形成している。
【００９５】
第１保持部１２ｇ’と第２保持部１３ｊ’の内面（上下対向面）は、電解コンデンサ２０の胴部２１を保持するための弧状に凹んだ胴部保持部１２ｊ’、１３ｍ’を有している。
【００９６】
胴部保持部１２ｊ’、１３ｍ’には電解コンデンサ２０の胴部２１周面に設けられたくびれ部２３に係合する突条１２ｋ’、１３ｎ’が形成されており（図２７参照）、第１壁部１２ｈ’の下端面１２ｆ’と第２壁部１３ｋ’の上端面１３ｄ’には電解コンデンサ２０のリード２２を収納し、挟み込んで保持するクランク状のリード保持溝１２ｄ’、１３ｕ’がそれぞれ形成されている。
【００９７】
また、第１壁部１２ｈ’の下端面１２ｆ’はリード保持溝１２ｄ’に交差して貫通する圧接片受け入れ溝１２ｅ’を有し、圧接片受け入れ溝１２ｅ’のリード保持溝１２ｄ’との交差部にはリード２２を後述する圧接片１４ｂ’の圧接溝１４ｃ’に押し込むための橋状のリード押さえ部１２ｔ’が設けられている（図２６参照）。
【００９８】
第１部分１２’は、第１壁部１２ｈ’の外面（前面）から下方に突出する第５壁部１２ｌ’、第３壁部１２ｉ’にコの字状の切り溝を入れることで形成された片持ち梁状の押圧バネ片１２ｍ’、第１保持部１２ｇ’の上面から立ち上がり前方に延びる片持ち梁状のロック片１２ｎ’を有している。第５壁部１２ｌ’は上下に切り溝を入れることにより形成されたコの字状の第１係合片１２ｏ’が形成され、その内面にはリード保持溝１２ｄ’に連続し下方に延びるリード保持溝延長部１２ｒ’が形成されている。
【００９９】
押圧バネ片１２ｍ’は、電解コンデンサ２０の胴部２１を第１保持部１２ｇ’に取り付けた状態で、胴部２１の後側側面を前方に押圧して胴部２１を第１壁部１２ｈ’と押圧バネ片１２ｍ’との間に弾性的に挟持して仮保持するための部材（仮保持手段）である。押圧バネ片１２ｍ’は第３壁部１２ｉ’の他の部分よりも薄板にしてバネ性を確保しており、押圧バネ片１２ｍ’の内面には、胴部２１の後側端面を押圧するための押圧突起１２ｐ’が形成されている。
【０１００】
なお、押圧バネ片１２ｍ’の外面には、後述する第２部分１３’のコの字状の第２係合片１３ｓ’が係合する第１係合突部１２ｑ’が形成されている。
【０１０１】
第２部分１３’は、第２保持部１３ｊ’の前端側に下方に張り出し前後に貫通する端子収容穴１３ｃ’を有する張り出し部１３ｏ’、張り出し部１３ｏ’の下端から前方に突出する水平壁部１３ｐ’、第２壁部１３ｋ’の外面（前面）の中央部に第１係合片１２ｏ’が係合する第２係合突部１３ｑ’、第２壁部１３ｋ’の外面（前面）の左右両側部に一段凸状に形成された圧接片取り付け部１３ｒ’、第４壁部１３ｌ’にその外面（後面）から上方に突出するコの字状の第２係合片１３ｓ’をそれぞれ有する。
【０１０２】
第１端子１４’は、一端に弾性接触片を有するソケットタイプの第１接触部１４ａ’、他端に圧接溝１４ｃ’を有する圧接片１４ｂ’、第１接触部１４ａ’と圧接片１４ｂ’の間に設けられた幅狭の中間部１４ｅ’を有し、中間部１４ｅ’と第１接触部１４ａ’の連結部で直角に曲げられ、全体がＬ字型の形状を有している。
【０１０３】
第１端子１４’は、第１接触部１４ａ’を端子収容穴１３ｃ’に前方から挿入し、中間部１４ｅ’を圧接片取り付け部１３ｒ’に設けた対をなす圧入用突部１３ｔ’間に圧入することにより第２部分１３’に保持され、圧接片１４ｂ’はその先端側（上部側）が第２壁部１３ｋ’の上端面１３ｄ’から上方に突出し、圧接溝１４ｃ’の部分がリード保持溝１３ｕ’と交差するようにして圧接片取り付け部１３ｒ’に取り付けられる。
【０１０４】
次に、ホルダ１０’の組み立て方法について図２０〜図２６を参照して説明する。
【０１０５】
まず、電解コンデンサ２０のリード２２を図２２に示すように折り曲げておく。
【０１０６】
具体的には、リード２２の根元をリード保持溝１２ｄ’、１３ｕ’の形状に併せてクランク状に折り曲げ、その先の余長部分を下方に直角に折り曲げて垂下させる。
【０１０７】
次に、図２２および図２３に示すように、電解コンデンサ２０を第１部分１２’の下方に位置させ、胴部２１を、くびれ部２３が突条１２ｋ’に入るようにして、第１保持部１２ｇ’の胴部保持部１２ｊ’に装着する。
【０１０８】
すると、胴部２１が押圧バネ片１２ｍ’により押圧バネ片１２ｍ’と第１壁部１２ｈ’との間に弾性的に挟まれて胴部保持部１２ｊ’に仮保持されると共に、リード２２のクランク状に折り曲げた部分がリード保持溝１２ｄ’に収納保持される。
【０１０９】
なお、リード２２の余長部は第５壁部１２ｌ’の内面のリード保持溝延長部１２ｒ’に収容される。
【０１１０】
次に、図２０、２１に示すように、電解コンデンサ２０を取り付けた第１部分１２’を第１端子１４’を装着した第２部分１３’の上方に位置させ、第１壁部１２ｈ’、第３壁部１２ｉ’、および第５壁部１２ｌ’の下端面が第２壁部１３ｋ’、第４壁部１３ｌ’、および水平壁部１３ｐ’の上端面に突き当たるようにして第１部分１２’を第２部分１３’に組み付ける。すると、電解コンデンサ２０の胴部２１は、くびれ部２３に突条１２ｋ’、１３ｎ’が挿入されて位置決めされた状態で第１部分１２’の胴部保持部１２ｊ’と第２部分１３’の胴部保持部１３ｍ’の間に挟みこまれて保持される。
【０１１１】
また、図２６に示すように、圧接片１４ｂ’が圧接片受け入れ溝１２ｅ’に入り、リード押さえ部１２ｔ’によりリード保持溝１２ｄ’に保持されたリード２２が圧接片１４ｂ’の圧接溝１４ｃ’に押し込められて圧接接続されると共に、リード２２のクランク状に折り曲げられた部分が第１壁部１２ｈ’のリード保持溝１２ｄ’と第２壁部１３ｋ’のリード保持溝１３ｕ’の間に挟みこまれて保持される。
【０１１２】
最後に、第１係合片１２ｏ’が第２係合突部１３ｑ’に、第２係合片１３ｓ’が第１係合突部１２ｑ’に係合することで第１部分１２’と第２部分１３’が一体化され、ホルダ１０’が完成する（図１９参照）。
【０１１３】
なお、第１部分１２’と第２部分１３’は、組み付け時に、第３壁部１２ｉ’および第５壁部１２ｌ’の下端面に設けた位置決め突起１２ｓ’が第４壁部１３ｌ’および水平壁部１３ｐ’の上端面に設けた位置決め穴１３ｖ’に嵌まり込み位置決めされるようになっている。
【０１１４】
このように形成したホルダ１０’は、張り出し部１３ｏ’を含む保持体１１’の前側周面部が基板コネクタ３０’のホルダ嵌合部３１ａ’に対する嵌合部１３ｂ’を形成している。
【０１１５】
次に、基板コネクタ３０’の構造について、図１７、図１８、図１９、図２７、図２８を参照して説明する。
【０１１６】
図１７、図１８、図１９、図２７、図２８に示すように、基板コネクタ３０’は、ホルダ１０’を嵌合装着するホルダ嵌合部３１ａ’を有するハウジング３１’と、ハウジング３１’に保持され、ホルダ１０’の第１端子１４’と接触する第２端子３２’を有する。
【０１１７】
第２の実施形態では、第１の実施形態と同様、基板コネクタ３０’は入出力コネクタ４１’と一体に形成されている。そのため、ハウジング３１’には、ホルダ嵌合部３１ａ’の他に、図示しない入出力用相手コネクタを嵌合するための入出力コネクタ嵌合穴４１ａ’を有する。
【０１１８】
第２の実施形態では入出力コネクタ嵌合穴４１ａ’とホルダ嵌合部３１ａ’はハウジング３１’の前側に開口している。
【０１１９】
ホルダ嵌合部３１ａ’は、図１９で示すようにホルダ１０’をその後側端部から嵌合可能で、ホルダ嵌合部３１ａ’の底部はホルダ１０’の張り出し部１３ｏ’の後側側面と対向する部分のみを有し、その他の部分は貫通穴３１ｆ’となっている。
【０１２０】
即ち、ホルダ嵌合部３１ａ’の底部はホルダ嵌合部３１ａ’にホルダ１０’を嵌合したときに、ホルダ１０’の嵌合部１３ｂ’から後方の部分が貫通穴３１ｆ’を通ってハウジング３１’の後面から後方に突出するようになっている。
【０１２１】
第２端子３２’は、ホルダ嵌合部３１ａ’の底部に貫通保持されており、一端はホルダ嵌合部３１ａ’内に突出してピン状の第２接触部３２ａ’を、他端はハウジング３１’の後面から外部に引き出された後、下方に直角に折り曲げられてその先端に基板接続部３２ｂ’を形成している（図１７および図２７参照）。
【０１２２】
次に、基板コネクタ３０’へのホルダ１０’の嵌合方法について、図１８、図１９、図２７、図２８を参照して説明する。
【０１２３】
まず、図１９に示すように、ホルダ１０’をホルダ嵌合部３１ａ’前方に位置させる。
【０１２４】
次に、図２７に示すように、ホルダ１０’を、その後端部側からホルダ嵌合部３１ａ’に挿入する。
【０１２５】
すると、ホルダ１０‘の後端部はホルダ嵌合部３１ａ’の底部の貫通穴３１ｆ’を通ってハウジング３１’の後面から突出し、ホルダ１０’の張り出し部１３ｏ’の端子収容穴１３ｃ’の後側端面開口部に第２端子３２’の第２接触部３２ａ’が対向する。
【０１２６】
さらに、図２８に示すように、張り出し部１３ｏ’の後側端面がホルダ嵌合部３１ａ’の底部に当接するまで嵌合を進めると、第２接触部３２ａ’が端子収容穴１３ｃ’内に入り、第１接触部１４ａ’に弾性接触する。
【０１２７】
また、図２８に示すように、ロック片１２ｎ’の上面に設けたロック用突部１２ｕ’がホルダ嵌合部３１ａ’の上壁内面に設けたロック用突部３１ｇ’に弾性的に係合し、嵌合装着状態が維持される。
【０１２８】
以上の手順により、基板コネクタ３０’にホルダ１０’が嵌合される。
【０１２９】
次に、電子回路機器５’の基板実装用コネクタ１’以外の部分の構造について図１６および図１７を参照して説明する。
【０１３０】
まず、ケース８０’の構造について説明する。
【０１３１】
図１６および図１７に示すように、ケース８０’は、前側に基板コネクタ３０’の周囲外形部が丁度嵌まり込む大きさの開口部８１’を有する箱型で、その後半部は前半部と比べて背丈が低い低背部を形成している。
【０１３２】
次に、基板６０’の構造について説明する。
【０１３３】
図１７に示すように、基板６０’は表裏両面に図示しない回路パターンが形成されたプリント配線基板で、基板６０’上には電解コンデンサ２０を除く他の回路素子７０’が実装され、前側エッジ部分には入出力コネクタ嵌合穴４１ａ’およびホルダ嵌合部３１ａ’が前側を向くようにして基板コネクタ３０’が実装されている。
【０１３４】
より具体的には、基板コネクタ３０’の下面に形成された基板エッジ搭載部３１ｄ’に基板６０’のエッジ部分を当接させ、入出力端子４２’の基板接続部４２ｂ’および第２端子３２’の基板接続部３２ｂ’を、基板６０’の図示しないスルーホールに挿通して図示しない回路パターンにハンダ付けすることで、基板コネクタ３０’は基板６０’に実装される。
【０１３５】
基板６０’は、第１の実施形態と同様に、エッジ部に基板コネクタ３０’を実装した状態で、その左右側縁を基板保持溝８８’（図示せず）に係合してケース８０’の開口部８１’内に押し込み、基板コネクタ３０’を開口部８１’に嵌めこみ、基板コネクタ３０’のハウジング３１’下面に設けられた図示しない係止突起をケース８０’の下壁８４’に設けられた図示しない係止穴に係合することにより、基板コネクタ３０’と共にケース８０’に固定保持され、電子回路機器５’が完成する。
【０１３６】
次に、電解コンデンサ２０の基板６０’（電子回路機器５’）への実装方法について簡単に説明する。
【０１３７】
電解コンデンサ２０の基板６０’（電子回路機器５’）への実装は、基板コネクタ３０’と基板６０’がケース８０’に固定されて状態で、前述のように電解コンデンサを保持したホルダ１０’をホルダ嵌合部３１ａ’に嵌合装着すればよい。
【０１３８】
ホルダ１０’がホルダ嵌合部３１ａ’に嵌合装着されると、ホルダ１０’に保持された電解コンデンサ２０のリード２２が、上述したように第１端子１４’、第２端子３２’を介して基板６０’の回路パターンに電気的に接続される。
【０１３９】
このように、第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果が得られる他、ホルダ１０’の基板コネクタ３０’への嵌合装着をケース８０’の外部から行うことができるので、電解コンデンサ２０の不良発生等によるリペアをケースを分解することなく行うことができ、第１の実施形態と比べてリワークをさらに容易に行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【０１４０】
上記した実施形態では、本発明を車載用のエアバッグのＥＣＵに用いた場合について説明したが、本発明は、何等、これに限定されることなく、電解コンデンサを搭載した種々の構造に用いることができる。
【符号の説明】
【０１４１】
１、１’ ………………基板実装用コネクタ
５、５’ ………………電子回路機器
１０、１０’ …………ホルダ
１１、１１’ …………保持体
１２、１２’ …………第１部分
１２ｄ、１２ｄ’……リード保持溝
１２ｅ、１２ｅ’……圧接片受け入れ溝
１３、１３’ …………第２部分
１３ｂ、１３ｂ’……嵌合突部
１４、１４’ …………第１端子
２０……………………電解コンデンサ
３０、３０’…………基板コネクタ
３１、３１’…………ハウジング
３２、３２’…………第２端子
４１、４１’…………入出力コネクタ
６０、６０’…………基板
７０、７０’…………回路素子
８０、８０’…………ケース
８１、８１’…………開口部
【図１】
2011113644.tif 000003
【図２】
2011113644.tif 000004
【図３】
2011113644.tif 000005
【図４】
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【図５】
2011113644.tif 000007
【図６】
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【図７】
2011113644.tif 000009
【図８】
2011113644.tif 000010
【図９】
2011113644.tif 000011
【図１０】
2011113644.tif 000012
【図１１】
2011113644.tif 000013
【図１２】
2011113644.tif 000014
【図１３】
2011113644.tif 000015
【図１４】
2011113644.tif 000016
【図１５】
2011113644.tif 000017
【図１６】
2011113644.tif 000018
【図１７】
2011113644.tif 000019
【図１８】
2011113644.tif 000020
【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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