(57)【要約】      （修正有）【課題】研磨時に外周部を含むウェハの全面を均一に加圧して該ウェハの特に外周部の変形を抑制する。【解決手段】圧力エア層１１を、キャリア８の下面と周縁部がリテーナリング９に保持された弾性シート１０とキャリア８の下面にその周縁に沿って環状に凸設されたエアシール８ｂとで囲まれたエア室に圧縮エアを供給することにより形成し、リテーナリング９の内径に対応した直径の円板状体の底面にウェハＷの外径とほぼ同径で且つ環状のエアシール８ｂの内径よりも小径の嵌合用凹部１２が形成されたテンプレート１４を備え、ウェハＷは、嵌合用凹部１２に嵌合させてテンプレート１４を介して少なくとも前記圧力エア層１１でプラテン上の研磨パッド６に押圧するとともにテンプレート１４を介してリテーナリング９で周囲を包囲させたテンプレート押圧ウェハ研磨方式。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハを、少なくとも研磨ヘッドにおけるキャリアの下面部に設けられた圧力エア層でプラテン上の研磨パッドに押圧するとともに該研磨ヘッドに設けられたリテーナリングで周囲を包囲し、前記研磨ヘッドを前記プラテンに対し相対回転させて前記ウェハを研磨するテンプレート押圧ウェハ研磨方式であって、
前記圧力エア層は、前記キャリアの下面と周縁部が前記リテーナリングに保持された弾性シートと前記キャリアの下面に該下面の周縁に沿って環状に凸設されたエアシールとで囲まれたエア室に圧縮エアを供給することにより形成し、前記リテーナリングの内径に対応した直径の円板状体の底面に前記ウェハの外径とほぼ同径で且つ前記環状のエアシールの内径よりも小径の嵌合用凹部が形成されたテンプレートを備え、前記ウェハは、前記嵌合用凹部に嵌合させて前記テンプレートを介して少なくとも前記圧力エア層でプラテン上の研磨パッドに押圧するとともに当該テンプレートを介して前記リテーナリングで周囲を包囲させたことを特徴とするテンプレート押圧ウェハ研磨方式。
【請求項２】
上記テンプレートにおける上記嵌合用凹部の天井面には、弾性材製のバッキングフィルムを貼着したことを特徴とする請求項１記載のテンプレート押圧ウェハ研磨方式。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テンプレート押圧ウェハ研磨方式に関するものであり、特に、研磨時にウェハ全面を均一加圧して該ウェハの特に外周部の変形を抑制し、この変形によるウェハの過剰研磨等の欠陥発生を防止することが可能なテンプレート押圧ウェハ研磨方式に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、次のようなウェハ研磨装置が知られている。この従来技術は、ウェハの周囲を包囲し、研磨時にウェハと共にプラテン上の研磨パッドに接触して該研磨パッドにおける研磨面の盛り上がりを押さえるリテーナリングが備えられ、ウェハは、周縁部がリテーナリングに保持された保護シートに吸着されてプラテン上に運ばれる。この後、ウェハ裏面に研磨圧力を伝える圧力流体層が、キャリア下面に設けられたエア吹き出し部材と前記保護シートとの間に形成され、ウェハは該圧力流体層により保護シートを介して研磨パッドに押圧される。そして、該ウェハの押圧状態においてプラテンの回転駆動部を起動してプラテンと共に研磨パッドを一方向に回転させ、これと同時に研磨ヘッドの回転駆動部を起動してウェハを前記プラテン側の回転に対し相対回転させることにより、ウェハを研磨するようにしている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、例えば、次のようなウェハ研磨装置が知られている。この従来技術は、研磨ヘッドに、キャリアを研磨パッドに向けて押圧する押圧手段と、キャリアとウェハとの間に圧力エア層を形成し前記押圧手段からの押圧力を圧力エア層を介してウェハに伝達する圧力エア層形成手段と、研磨中のウェハの周囲を包囲するリテーナリングとが備えられている。前記押圧手段は、研磨ヘッドにおけるヘッド本体の下面とキャリア上面との間にゴムシートにより密閉空間が形成され、該密閉空間にエア供給路からエアを供給すると、ゴムシートの中央部が弾性変形してキャリア上面を押圧するように構成されている。これにより、研磨パッドに対するウェハの押し付け力が得られる。また、前記圧力エア層形成手段では、キャリアの下面部に保持された多孔質板とウェハとの間にエア室が形成され、このエア室にポンプからの圧縮エアが吹き出され圧力エア層が形成されている。ウェハは、この圧力エア層を介して伝達される前記キャリア上面部の押圧力によって研磨パッドに押し付けられる（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３０８５９４８号公報
【特許文献２】特許第３６８０８９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の従来技術において、ウェハの周囲を包囲するリテーナリングは、ウェハを安定して内嵌させるために、その内径がウェハの外径よりも所要量大きく、余裕を持たせて作られている。このような寸法関係から、研磨をしてない状況下では、ウェハはリテーナリングの中央部側に位置しているが、一旦研磨が始まるとウェハはリテーナリング内を研磨パッドの回転方向に滑り動く。その結果、ウェハの外周部がリテーナリングの内周面に衝突するように接触する。この衝突時にウェハに発生する応力は、リテーナリングの単位面積当たりの反力（外力）の大きさに相当し、ウェハ中心部は、衝突時の外力を受ける部分から十分離れているため、外力と応力とがほぼ等しくなり、また、圧力流体層により加圧が行われているため変形が生じることは殆どない。しかし、接触面積が小さい外周縁の部分でリテーナリングの内周面に衝突するように接触するウェハの外周部は、リテーナリングからの反力（外力）が大きくなるとともに、圧力流体層による加圧も不十分になり易い。このため、ウェハの外周部には、リテーナリング内周面との衝撃力により変形が発生する虞がある。そして、変形が発生した場合は、ウェハの研磨表面における圧力分布が不均等になり、特にウェハ外周部の研磨レートが増大して、研磨後のウェハに過剰研磨等の欠陥が発生する。また、本従来技術において研磨に供されるウェハは、その外径がリテーナリングの内径よりも所要量小さく、その周囲をリテーナリングに包囲されて該リテーナリングに安定して内嵌させうるものに限られる。このため、使用されているリテーナリングの内径に合った外径のウェハしか研磨することができない。
【０００６】
また、特許文献２に記載の従来技術においては、研磨時におけるウェハへの加圧は、研磨ヘッドの中央部に位置しているキャリアの上面を押圧する押圧手段からの押圧力をキャリアの下面部に形成された圧力エア層を介して行われている。この場合においてもウェハの外周部に対する加圧は、上記特許文献１に記載の従来技術の場合と同様に不十分になり易く、リテーナリング内周面との衝撃力によりウェハの特に外周部に変形が発生する虞がある。また、使用されているリテーナリングの内径に合った外径のウェハしか研磨することができないことも上記の場合と同様である。
【０００７】
そこで、研磨時に外周部を含むウェハの全面を均一に加圧して該ウェハの特に外周部の変形を抑制し、この変形によるウェハの過剰研磨等の欠陥発生を防止し、さらには使用しているリテーナリングの内径に合っていないウェハも研磨可能とするために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項１記載の発明は、ウェハを、少なくとも研磨ヘッドにおけるキャリアの下面部に設けられた圧力エア層でプラテン上の研磨パッドに押圧するとともに該研磨ヘッドに設けられたリテーナリングで周囲を包囲し、前記研磨ヘッドを前記プラテンに対し相対回転させて前記ウェハを研磨するテンプレート押圧ウェハ研磨方式であって、前記圧力エア層は、前記キャリアの下面と周縁部が前記リテーナリングに保持された弾性シートと前記キャリアの下面に該下面の周縁に沿って環状に凸設されたエアシールとで囲まれたエア室に圧縮エアを供給することにより形成し、前記リテーナリングの内径に対応した直径の円板状体の底面に前記ウェハの外径とほぼ同径で且つ前記環状のエアシールの内径よりも小径の嵌合用凹部が形成されたテンプレートを備え、前記ウェハは、前記嵌合用凹部に嵌合させて前記テンプレートを介して少なくとも前記圧力エア層でプラテン上の研磨パッドに押圧するとともに当該テンプレートを介して前記リテーナリングで周囲を包囲させたテンプレート押圧ウェハ研磨方式を提供する。
【０００９】
この構成によれば、圧力エア層となるエア室の周囲を形成しているエアシールの内径よりも小径の嵌合用凹部に嵌合されているウェハには、研磨時に外周部を含めて、その全面に少なくとも圧力エア層からの押圧力が均一にかかる。また、ウェハは、その周囲がテンプレートを介してリテーナリングで包囲されている。このため、研磨時にはリテーナリングの内周面にテンプレートの外側面の部分で接触し、リテーナリングの内周面に対する接触面積が拡大されている。したがって、リテーナリングとの接触面積が広くなって、リテーナリングの内周面に衝突するように接触する際のウェハに発生する応力、即ちウェハに作用する変形力は小さくなる。この結果、上記外周部を含めたウェハ全面の均一加圧とあいまって、研磨時におけるウェハの変形、特に外周部の変形が抑制され、研磨後のウェハに過剰研磨等の欠陥が発生することがない。
【００１０】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、上記テンプレートにおける上記嵌合用凹部の天井面には、弾性材製のバッキングフィルムを貼着したテンプレート押圧ウェハ研磨方式を提供する。
【００１１】
この構成によれば、ウェハの研磨面に対する嵌合用凹部の天井面形状ひいてはテンプレートの全体形状の影響が吸収されて、所期の研磨精度の達成が可能となる。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１記載の発明は、テンプレートに形成された嵌合用凹部の内径を、圧力エア層におけるエアシールの内径よりも小径としたことで、これに嵌合したウェハには、その全面に少なくとも圧力エア層からの押圧力が均一にかかって外周部を含むウェハの全面を均一に加圧することができる。また、研磨時にはテンプレートの外側面の部分でリテーナリングの内周面に接触し、接触面積が拡大されていることで、リテーナリングの内周面に衝突するように接触する際のウェハに発生する応力が小さくなって、上記ウェハ全面の均一加圧とあいまって、研磨時におけるウェハの変形、特に外周部の変形を抑制することができる。したがってウェハに過剰研磨等の欠陥が発生するのを防止することができる。さらには、嵌合用凹部の内径を可能な範囲で変えたテンプレートの複数個を予め準備しておくことで、使用しているリテーナリングの内径に合っていないウェハも研磨することができるという利点がある。
【００１３】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明の効果に加えてさらに、ウェハの研磨面に対する嵌合用凹部の天井面形状ひいてはテンプレートの全体形状の影響を嵌合用凹部の天井面に貼着した弾性材製のバッキングフィルムに吸収させることができて、所期のウェハ研磨精度を達成することができるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施例に係るテンプレート押圧ウェハ研磨方式に適用されるウェハ研磨装置の斜視図。
【図２】図１のウェハ研磨装置における要部断面図。
【図３】本発明の実施例に係るテンプレート押圧ウェハ研磨方式の作用を従来例と比較して説明するための要部断面図であり、（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施例の各作用を説明するための図、（ｄ）〜（ｆ）は前記（ａ）〜（ｃ）のそれぞれに対応した従来例を示す図。
【図４】本発明の実施例に係るテンプレート押圧ウェハ研磨方式によるウェハの研磨形状例を従来例と比較して示す研磨特性図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明は、研磨時に外周部を含むウェハの全面を均一に加圧して該ウェハの特に外周部の変形を抑制し、この変形によるウェハの過剰研磨等の欠陥発生を防止し、さらには使用しているリテーナリングの内径に合っていないウェハも研磨可能とするという目的を達成するために、ウェハを、少なくとも研磨ヘッドにおけるキャリアの下面部に設けられた圧力エア層でプラテン上の研磨パッドに押圧するとともに該研磨ヘッドに設けられたリテーナリングで周囲を包囲し、前記研磨ヘッドを前記プラテンに対し相対回転させて前記ウェハを研磨するテンプレート押圧ウェハ研磨方式であって、前記圧力エア層は、前記キャリアの下面と周縁部が前記リテーナリングに保持された弾性シートと前記キャリアの下面に該下面の周縁に沿って環状に凸設されたエアシールとで囲まれたエア室に圧縮エアを供給することにより形成し、前記リテーナリングの内径に対応した直径の円板状体の底面に前記ウェハの外径とほぼ同径で且つ前記環状のエアシールの内径よりも小径の嵌合用凹部が形成されたテンプレートを備え、前記ウェハは、前記嵌合用凹部に嵌合させて前記テンプレートを介して少なくとも前記圧力エア層でプラテン上の研磨パッドに押圧するとともに当該テンプレートを介して前記リテーナリングで周囲を包囲させることにより実現した。
【実施例１】
【００１６】
以下、本発明の好適な実施例を図１〜図４を参照して説明する。まず、本実施例に係るテンプレート押圧ウェハ研磨方式に適用されるウェハ研磨装置の構成を図１及び図２を用いて説明する。
【００１７】
図１においてウェハ研磨装置（ＣＭＰ装置）１は、主としてプラテン２と、研磨ヘッド３とから構成されている。前記プラテン２は、円盤状に形成され、その下面中央には回転軸４が連結されており、モータ５の駆動によって矢印Ａ方向へ回転する。プラテン２の上面には研磨パッド６が貼付されており、該研磨パッド６上に図示しないノズルから研磨剤と化学薬品との混合物であるスラリーが供給される。研磨ヘッド３は、図示しない昇降装置によって上下移動自在に設けられており、研磨対象のウェハを嵌合させた後述するテンプレートを研磨ヘッド３にセットする際に上昇移動される。また、研磨ヘッド３は、ウェハを研磨する際には下降移動されて研磨パッド６に押圧当接される。
【００１８】
前記研磨ヘッド３は、前記プラテン２よりも小形の円盤状に形成されたヘッド本体の上面中央に回転軸７が連結され、該回転軸７に軸着された図示しないモータで駆動されて矢印Ｂ方向に回転する。該研磨ヘッド３には、図２に示すように、ヘッド本体の中央部下方に図示しないキャリア押圧手段を介して該ヘッド本体に上下方向に所要量移動可能に支持されたキャリア８と、該キャリア８の外周に配置されたリング状のリテーナリング９と、該リテーナリング９の上部に設けられ、当該リテーナリング９の下面を研磨パッド６に押し付ける図示しないリテーナリング押圧手段と、キャリア８の下側に位置するように周縁部がリテーナリング９で保持された円形の弾性シート１０と、エア等の制御手段とが設けられている。該弾性シート１０の適所には、図示しない複数の孔が開穿されている。該孔はウェハ等搬送時には吸着用孔として機能し、研磨時には後述するテンプレートの上面に密着して閉止される。
【００１９】
また、弾性シート１０が張設されたキャリア８の下方には、該キャリア８の下面８ａと、前記弾性シート１０と、キャリア８の下面８ａに該下面８ａの周縁に沿って環状に凸設されたエアシール８ｂとで囲まれたエア室が形成されている。キャリア８の下面８ａには、図示しないエアフロートラインから前記エア室に圧縮エアを供給するための図示しないエア吹出し口と、バキューム及び必要により純水又はエアを吹き出すための図示しない孔が形成されている。ウェハＷの研磨時に前記エア吹出し口からエア室へ設定圧の圧縮エアを供給することにより、エア室には圧力エア層１１が形成される。
【００２０】
そして、本実施例では、前記リテーナリング９の内径に対応した直径、例えばリテーナリング９の内径よりも１〜２ｍｍ程度小径の円板状体の底面にウェハＷの外径とほぼ同径で且つ前記環状のエアシール８ｂの内径よりも小径の嵌合用凹部１２が形成され、該嵌合用凹部１２の天井面に、弾性材製のバッキングフィルム（裏付けフィルム）１３が貼着されたテンプレート（型板）１４が備えられている。該テンプレート１４は、機械的強度の優れたガラスエポキシ等のプラスチックで作製されている。天井面にバッキングフィルム１３が貼着された嵌合用凹部１２の深さは、該嵌合用凹部１２にウェハＷを嵌合させたとき、テンプレート１４の下面とウェハＷの下面とが面一になるように形成されている。
【００２１】
研磨の際に、ウェハＷは、テンプレート１４における嵌合用凹部１２に嵌合され、該テンプレート１４を介して、キャリア押圧手段及び圧力エア層１１の押圧力で研磨パッド６に押し付けられる。また、これとともにテンプレート１４を介してリテーナリング９で周囲が包囲される。
【００２２】
次に、上述のように構成されたテンプレート押圧ウェハ研磨方式の作用を、図３の（ａ）〜（ｆ）及び図４を用いて説明する。所定箇所に待機している未研磨のウェハＷは、前記したように、テンプレート１４における嵌合用凹部１２に嵌合されている。このとき、図３（ａ）に示すように、適用されるウェハＷの径が、例えば６インチであり、ウェハ研磨装置に備えられている研磨ヘッド３におけるキャリア８及びリテーナリング９が８インチ仕様となっていて、リテーナリング９の内径に合っていないウェハＷであっても、そのウェハＷの径がテンプレート１４における嵌合用凹部１２の径に合っていれば、該テンプレート１４を用いてそのウェハＷを適正に当該研磨ヘッド３に装着することができて、研磨することが可能となる。なお、嵌合用凹部１２への未研磨のウェハＷの嵌合時に、嵌合用凹部１２天井面のバッキングフィルム１３とウェハＷ上面との間にワックス等の貼着材を介在させて、ウェハＷ上面を嵌合用凹部１２の天井面に一時的に貼り付けておいてもよい。
【００２３】
これに対し、図３（ｄ）に示すように、従来方式においては、キャリア及びリテーナリングが６インチ仕様となっている研磨ヘッドを備えたウェハ研磨装置では、その６インチ仕様のリテーナリングの内径に合った径のウェハしか研磨することができない。
【００２４】
そして、ウェハ研磨装置１における図示しない移動機構により所定箇所に待機中の未研磨のウェハＷを嵌合したテンプレート１４上に研磨ヘッド３を移動させる。次いで、バキュームラインの駆動により、エア室を真空状態にして、ウェハＷをテンプレート１４ごと吸着保持する。この状態で研磨ヘッド３を研磨パッド６の真上に移動させて、該研磨パッド６上面にテンプレート１４に嵌合されたウェハＷを載置する。
【００２５】
然る後、バキュームライン側の駆動を解除し、これと同時にエアフロートライン側を作動状態とし、エア室等に設定圧の圧縮エアーを供給する。これにより、エア室には圧力エア層１１が形成され、図３（ｂ）に示すように、ウェハＷはテンプレート１４を介してキャリア押圧手段及び圧力エア層１１の押圧力で研磨パッド６に押し付けられる。このとき、エアシール８ｂの内径よりも小径の嵌合用凹部１２に嵌合されているウェハＷは、圧力エア層１１からの押圧力が均一になる均一加圧領域内で研磨パッド６に押し付けられることで、その全面に押圧力が均一にかかる。
【００２６】
これに対し、図３（ｅ）に示すように、従来方式においては、ウェハＷの外周部が、キャリアの外側面とリテーナリング内周面との間隙を通じて大気圧となるエアシール８ｂ外側の領域にはみ出ることになる。このため、ウェハＷの外周部は均一加圧されない。
【００２７】
このように、本実施例では、ウェハＷをテンプレート１４を介して圧力エア層１１からの押圧力が均一になる均一加圧領域内で研磨パッド６に押し付けた状態で、プラテン２を図１の矢印Ａ方向に回転させ、また研磨ヘッド３を図１の矢印Ｂ方向に回転させ、回転する研磨パッド６上に図示しないノズルからスラリーを供給してウェハＷの下面を研磨する。この研磨時に、図３（ｂ）に示すように、ウェハＷは、その周囲がテンプレート１４を介してリテーナリング９で包囲されている。このため、研磨時にはリテーナリング９の内周面にテンプレート１４の外側面の部分で接触し、接触面積が拡大されている。したがって、リテーナリング９との接触面積が広くなって、リテーナリング９の内周面に衝突するように接触する際のウェハＷに発生する応力、即ちウェハＷに作用する変形力は小さくなる。この結果、上記外周部を含めたウェハＷ全面の均一加圧とあいまって、研磨時におけるウェハＷの変形、特に外周部の変形が抑制され、研磨後のウェハＷに過剰研磨等の欠陥が発生することがない。
【００２８】
これに対し、図３（ｆ）に示すように、従来方式においては、研磨時に、ウェハＷは、接触面積が小さい外周縁の部分でリテーナリングの内周面に衝突するように接触する。このため、ウェハＷの外周部は、リテーナリングからの反力（外力）が大きくなるとともに、前記したように、均一加圧されないことともあいまって、ウェハの外周部には、リテーナリング内周面との衝撃力により変形が発生する虞がある。そして、変形が発生した場合は、ウェハの研磨表面における圧力分布が不均等になり、特にウェハ外周部の研磨レートが増大して、研磨後のウェハに過剰研磨等の欠陥が発生する。
【００２９】
また、本実施例では、テンプレート１４における嵌合用凹部１２の天井面に弾性材製のバッキングフィルム１３が貼着されている。これにより、ウェハＷの研磨面に対する嵌合用凹部１２の天井面形状ひいてはテンプレート１４の全体形状の影響が弾性材製のバッキングフィルム１３により吸収されて、所期の研磨精度の達成が可能となる。
【００３０】
図４は、本実施例に係るテンプレート押圧ウェハ研磨方式と従来方式とを比較した研磨レートの実験結果を示している。資料ウェハはＰ−ＴＥＯＳブランケットウェハ、実験条件は、ウェハ圧力／リテーナリング圧力＝３ｐｓｉ／１．５ｐｓｉ、プラテンスピード／研磨ヘッドピード＝８０ｒｐｍ／７８ｒｐｍとした場合である。この実験結果から分かるように、従来方式では破線グラフ中の符号Ｇで示すごとく、ウェハＷ外周縁部の研磨レートが顕著に増大しているが、本実施例に係るテンプレート押圧ウェハ研磨方式では実線グラフに示すごとく、ウェハＷに対して変形抑制効果を発揮するため、研磨レートを増大させることなく、研磨形状の変形が効果的に防止されて良好な研磨加工が得られている。
【００３１】
上述したように、本実施例に係るテンプレート押圧ウェハ研磨方式においては、テンプレート１４に形成された嵌合用凹部１２の内径を、圧力エア層１１におけるエアシール８ｂの内径よりも小径としたことで、これに嵌合したウェハＷには、その全面に圧力エア層１１からの押圧力が均一にかかって外周部を含むウェハＷの全面を均一に加圧することができる。
【００３２】
研磨時にはテンプレート１４の外側面の部分でリテーナリング９の内周面に接触し、接触面積が拡大されていることで、リテーナリング９の内周面に衝突するように接触する際のウェハＷに発生する応力が小さくなって、上記ウェハＷ全面の均一加圧とあいまって、研磨時におけるウェハＷの変形、特に外周部の変形を抑制することができる。したがってウェハＷに過剰研磨等の欠陥が発生するのを防止することができる。
【００３３】
嵌合用凹部１２の内径を可能な範囲で変えたテンプレート１４の複数個を予め準備しておくことで、使用しているリテーナリング９の内径に合っていないウェハＷも研磨することができる。
【００３４】
嵌合用凹部１２の天井面に弾性材製のバッキングフィルム１３を貼着したことで、ウェハＷの研磨面に対する嵌合用凹部１２の天井面形状ひいてはテンプレート１４の全体形状の影響をバッキングフィルム１３に吸収させることができて、所期のウェハ研磨精度を達成することができる。
【００３５】
なお、本実施例では、ウェハＷをテンプレート１４を介してキャリア押圧手段及び圧力エア層１１の押圧力で研磨パッド６に押し付けるようにしたが、キャリア押圧手段には押圧力調整程度の機能を持たせ、圧力エア層１１の押圧力を主押圧力として、ウェハＷをテンプレート１４を介して研磨パッド６に押し付けるようにしても、上述した各作用・効果を得ることができる。
【００３６】
また、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変をなすことができ、そして、本発明が該改変されたものにも及ぶことは当然である。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
研磨時に外周部を含むウェハ等の全面を均一に加圧して該ウェハ等の特に外周部の変形を抑制し、この変形によるウェハ等の過剰研磨等の欠陥発生を防止することが不可欠な半導体ウェハ以外のプレートの研磨装置にも広く適用することが可能である。
【符号の説明】
【００３８】
１    ウェハ研磨装置
２    プラテン
３    研磨ヘッド
４    回転軸
５    モータ
６    研磨パッド
７    回転軸
８    キャリア
８ｂ  エアシール
９    リテーナリング
１０    弾性シート
１１    圧力エア層
１２    嵌合用凹部
１３    バッキングフィルム
１４    テンプレート
【図１】
2011255464.tif 000003
【図２】
2011255464.tif 000004
【図３】
2011255464.tif 000005
【図４】
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