(57)【要約】      （修正有）【課題】ＥＭＩシールド特性に優れた光トランシーバを提供する。【解決手段】光受信サブアセンブリ１４及び光送信サブアセンブリ１２が、第１の方向に延びる軸線の周囲に外周面を画成するケースを有している。光受信サブアセンブリ及び光送信サブアセンブリのうち少なくとも一方の光サブアセンブリのケースは、樹脂製である。光トランシーバは、少なくとも一方の光サブアセンブリの外周面を覆うように設けられた金属製のシールド部材１８を更に備えている。筐体１６は、第１の方向に直交する第２の方向において互いに対面する金属製の二つの面を含んでいる。シールド部材は、筐体の二つの面に接触する二つの接触面と、二つの接触面を筐体の二つの面に対して付勢する部分を含んでいる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号を電気信号に変換して、該電気信号を出力する光受信サブアセンブリと、
電気信号を光信号に変換して、該光信号を出力する光送信サブアセンブリと、
前記光受信サブアセンブリ及び前記光送信サブアセンブリを覆うように設けられた筐体と、
を備え、
前記光受信サブアセンブリ及び前記光送信サブアセンブリは、第１の方向に延びる軸線の周囲に外周面を画成するケースを有しており、
前記光受信サブアセンブリ及び前記光送信サブアセンブリのうち少なくとも一方の光サブアセンブリの前記ケースは、樹脂製であり、
前記少なくとも一方の光サブアセンブリの前記外周面を覆うように設けられた金属製のシールド部材を更に備えており、
前記筐体は、前記第１の方向に直交する第２の方向において互いに対面する金属製の二つの面を含んでおり、
前記シールド部材は、前記筐体の前記二つの面に接触する二つの接触面と、前記二つの接触面を前記筐体の前記二つの面に対して付勢する部分を含んでいる、
光トランシーバ。
【請求項２】
前記光受信サブアセンブリの前記ケースが、樹脂製である、請求項１に記載の光トランシーバ。
【請求項３】
前記少なくとも一方の光サブアセンブリの前記ケースの前記外周面は、一つの突起を含んでおり、前記第１の方向に直交する方向において互いに対向する二つの平面部を含んでおり、
前記シールド部材には、前記突起が嵌る穴が形成されており、
前記シールド部材は、前記ケースの前記外周面の前記二つの平面部に接触する二つの平面部を有している、
請求項１又は２に記載の光トランシーバ。
【請求項４】
前記ケースの前記外周面に前記シールド部材が取り付けられる前の状態において、前記ケースの前記外周面の前記二つの平面部間の距離は、前記シールド部材の前記二つの平面部間の距離より大きい、請求項３に記載の光トランシーバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光トランシーバに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光トランシーバは、一般的に、光送信サブアセンブリ、光受信サブアセンブリ、及び、筐体を備えている。光送信サブアセンブリは、電気信号を光信号に変換して光信号を出力するものである。光受信サブアセンブリは、光信号を電気信号に変換して電気信号を出力するものである。筐体は、光送信サブアセンブリ及び光受信サブアセンブリを覆うように設けられる。このような光トランシーバでは、電磁干渉（ＥＭＩ）対策が必要とされている。
【０００３】
例えば、特許文献１に記載された光トランシーバでは、光送信サブアセンブリと光受信サブセンブリとの間の間隙に金属板を設けることにより、電磁波の漏れが抑制されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許６６０９８３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
光トランシーバでは、光送信サブアセンブリ及び光受信サブアセンブリの外郭を画成するケースが、樹脂で構成されることがある。このような場合には、より一層のＥＭＩシールドが必要となり得る。
【０００６】
本発明は、ＥＭＩシールド性能に優れた光トランシーバを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面に係る光トランシーバは、光受信サブアセンブリ、光送信サブアセンブリ、及び、筐体を備えている。光受信サブアセンブリは、光信号を電気信号に変換して、当該電気信号を出力する。光送信サブアセンブリは、電気信号を光信号に変換して、当該光信号を出力する。筐体は、光受信サブアセンブリ及び光送信サブアセンブリを覆うように設けられている。光受信サブアセンブリ及び光送信サブアセンブリは、第１の方向に延びる軸線の周囲に外周面を画成するケースを有している。光受信サブアセンブリ及び光送信サブアセンブリのうち少なくとも一方の光サブアセンブリのケースは、樹脂製である。光トランシーバは、少なくとも一方の光サブアセンブリの外周面を覆うように設けられた金属製のシールド部材を更に備えている。筐体は、第１の方向に直交する第２の方向において互いに対面する金属製の二つの面を含んでいる。シールド部材は、筐体の二つの面に接触する二つの接触面と、二つの接触面を筐体の二つの面に対して付勢する部分を含んでいる。
【０００８】
この光トランシーバによれば、樹脂製のケースの外周にシールド部材が設けられているので、光受信サブアセンブリと光送信サブアセンブリとの間のクロストークが抑制される。また、シールド部材が筐体の金属面に対して付勢されるので、シールド部材のフレームグランドに対する接続が確実に確保される。したがって、本光トランシーバは、ＥＭＩシールド性能に優れている。
【０００９】
一実施形態においては、光受信サブアセンブリのケースが、樹脂製であってもよい。
【００１０】
一実施形態においては、少なくとも一方の光サブアセンブリのケースの外周面は、一つの突起を含んでおり、第１の方向に直交する方向において互いに対向する二つの平面部を含んでおり、シールド部材には、突起が嵌る穴が形成されており、シールド部材は、ケースの外周面の二つの平面部に接触する二つの平面部を有していてもよい。この形態によれば、シールド部材のケースの外周面に対する位置が一意に決定され、また、上述したシールド部材の部分が変形しても、シールド部材がケースの外周面に対して回転することが防止される。
【００１１】
また、一実施形態においては、ケースの外周面にシールド部材が取り付けられる前の状態において、ケースの外周面の二つの平面部間の距離は、シールド部材の二つの平面部間の距離より大きくてもよい。この形態によれば、シールド部材の二つの平面部間にケースを狭持することができるので、シールド部材のケースの外周面に対する回転移動の防止がより確実になる。
【発明の効果】
【００１２】
以上説明したように、本発明によれば、ＥＭＩシールド性能に優れた光トランシーバが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】一実施形態に係る光トランシーバの斜視図である。
【図２】一実施形態に係る光トランシーバを、ケースを取り除いて示す斜視図である。
【図３】一実施形態に係る光送信サブアセンブリの斜視図である。
【図４】一実施形態に係る光受信サブアセンブリとシールド部材の斜視図である。
【図５】一実施形態に係る光受信サブアセンブリとシールド部材を後方から見た平面図である。
【図６】一実施形態に係るシールド部材の斜視図である。
【図７】一実施形態に係る光受信サブアセンブリとシールド部材を別の方向から見た斜視図である。
【図８】一実施形態に係る光トランシーバの一部を、ケース及び光送信サブアセンブリを取り除いて示す斜視図である。
【図９】一実施形態に係る光トランシーバの一部を、ケース、フレーム、及び光送信サブアセンブリを取り除いて示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明においては、光送信サブアセンブリ及び光受信サブアセンブリのケースの中心軸線方向を前後方向又は第１の方向（Ｘ方向）ということがある。また、光送信サブアセンブリ及び光受信サブアセンブリが並ぶ方向を幅方向又は第３の方向（Ｙ方向）ということがある。また、第１の方向及び第３の方向に直交する方向を上下方向又は第２の方向（Ｚ方向）ということがある。
【００１５】
図１は、一実施形態に係る光トランシーバの斜視図である。図２は、一実施形態に係る光トランシーバを、ケースを取り除いて示す斜視図である。図１及び図２に示す光トランシーバ１０は、ホストシステムに装着され、外部の光コネクタプラグと結合することにより、光コネクタプラグからの光信号を電気信号に変換して、当該伝記信号をホストシステムに提供する。また、光トランシーバ１０は、ホストシステムからの電気信号を光信号に変換して、当該光信号を光コネクタプラグに与える。
【００１６】
図１及び図２に示すように、光トランシーバ１０は、光送信サブアセンブリ（ＴＯＳＡ）１２、光受信サブアセンブリ（ＲＯＳＡ）１４、筐体１６、及び、シールド部材１８を備えている。また、光トランシーバ１０は、回路基板２０を備え得る。
【００１７】
図３は、ＴＯＳＡ  １２の斜視図である。ＴＯＳＡ  １２は、電気信号を光信号に変換して、当該光信号を出力する。ＴＯＳＡ  １２は、ケース１２ａを有している。ケース１２ａは、第１の方向に延びる中心軸線Ｘ１に沿って延びる略円筒状の部材である。ケース１２ａは、その内部に半導体レーザを収容している。本例では、ケース１２ａは、金属製である。
【００１８】
また、ＴＯＳＡ  １２は、スリーブ１２ｂを含み得る。スリーブ１２ｂは、円筒状の部分であり、その内孔に光コネクタプラグの先端に付随するフェルールを収容する。スリーブ１２ｂは、フェルール内の光ファイバとＴＯＳＡ  １２の半導体レーザとを光学的に結合する。
【００１９】
また、ＴＯＳＡ  １２のケース１２ａは、その後端にステム１２ｃを含み得る。ステム１２ｃは、軸線Ｘ１に交差する面に沿って設けられている。ステム１２ｃには、複数のリードピンが設けられている。これらリードピンには、フレキシブルプリント基板１２ｄが接合され得る。フレキシブルプリント基板１２ｄは、また、回路基板２０の前端に接合され得る。
【００２０】
図４は、一実施形態に係る光受信サブアセンブリとシールド部材の斜視図である。図５は、一実施形態に係る光受信サブアセンブリとシールド部材を後方から見た平面図である。図６は、一実施形態に係るシールド部材の斜視図である。図７は、一実施形態に係る光受信サブアセンブリとシールド部材を別の方向から見た斜視図である。
【００２１】
ＲＯＳＡ  １４は、光信号を電気信号に変換して、当該電気信号を出力する。ＲＯＳＡ  １４は、ケース１４ａを有している。図４、図５及び図７に示すように、ケース１４ａは、第１の方向（Ｘ方向）に延びる中心軸線Ｘ２に沿って延びる略円筒状の部材である。ケース１４ａは、その内部にフォトダイオードを収容している。本例では、ケース１４ａは、樹脂製である。
【００２２】
また、ＲＯＳＡ  １４は、スリーブ１４ｂを含み得る。スリーブ１４ｂは、円筒状の部分であり、その内孔に光コネクタプラグの先端に付随するフェルールを収容する。スリーブ１４ｂは、フェルール内の光ファイバとＲＯＳＡ  １４のフォトダイオードとを光学的に結合する。
【００２３】
また、ＲＯＳＡ  １４のケース１４ａは、その後端にステム１４ｃを含み得る。ステム１４ｃは、軸線Ｘ２に交差する面に沿って設けられている。ステム１４ｃには、複数のリードピンが設けられている。これらリードピンには、フレキシブルプリント基板１４ｄが接合され得る。フレキシブルプリント基板１４ｄは、また、回路基板２０の前端に接合される。
【００２４】
ＲＯＳＡ  １４のケース１４ａは、軸線Ｘ２の周囲に外周面１４ｅを画成している。外周面１４ｅは、第１の方向に延びる平面部１４ｆを含み得る。本例では、外周面１４ｅは、４つの平面部１４ｆを含んでいる。４つの平面部１４ｆは、二つの平面部を含むペアを構成している。一つのペアにおける二つの平面部１４ｆは、第１の方向に直交する方向において互いに対向している。また、外周面１４ｅには、その周囲の面より隆起した突起１４ｇが設けられている。
【００２５】
図４、図５及び図７に示すように、シールド部材１８は、かかる外周面１４ｅを覆うように設けられている。シールド部材１８は、金属製の部材であり、例えば、板金加工によって製造される部材である。
【００２６】
図６に示すように、シールド部材１８は、二つの接触面１８ａを含んでいる。二つの接触面１８ａは、第２の方向（Ｚ方向）において互いに対向している。また、シールド部材１８は、二つの支持部１８ｂを含んでいる。これら接触面１８ａ及び支持部１８ｂは、外周面１４ｅに対してシールド部材１８の他の部分より突出するように構成されている。
【００２７】
また、シールド部材１８は、平面部１８ｃを有し得る。本例では、シールド部材１８は、４つの平面部１８ｃを含んでいる。４つの平面部１８ｃは、二つの平面部を含むペアを構成している。一つのペアにおける二つの平面部１８ｃは、第１の方向に直交する方向において互いに対向している。光トランシーバ１０では、図５に示すように、シールド部材１８は、平面部１８ｃが対応の平面部１４ｆに接触するように、ケース１４ａの外周面１４ｅに取り付けられる。
【００２８】
図６に示すように、二つの接触面１８ａのうち一方の接触面１８ａの一端は、第２の方向において対向する二つの平面部１８ｃのうち隣接する平面部１８ｃに接続している。また、一方の接触面１８ａの他端は、二つの支持部１８ｂのうち隣接する一方の支持部１８ｂの一端に接続している。一方の支持部１８ｂの他端は、二つの支持部１８ｂ間に存在する平面部１８ｃに接続している。
【００２９】
また、他方の接触面１８ａの一端は、第２の方向において対向する二つの平面部１８ｃのうち隣接する平面部１８ｃに接続している。また、他方の接触面１８ａの他端は、二つの支持部１８ｂのうち隣接する他方の支持部１８ｂの一端に接続している。他方の支持部１８ｂの他端は、二つの支持部１８ｂ間に存在する平面部１８ｃに接続している。
【００３０】
二つの支持部１８ｂは、二つの接触面１８ａが他の面に接触した際に変形する弾性又は可撓性を有している。これにより、支持部１８ｂは、二つの接触面１８ａが他の面に接触した際に、当該二つの接触面１８ａを当該他の面に対して付勢するようになっている。
【００３１】
また、図６に示すように、シールド部材１８には、穴１８ｄが形成されていてもよい。図７に示すように、シールド部材１８は、突起１４ｇが穴１８ｄに嵌るように、ケース１４ａの外周面１４ｅに装着され得る。
【００３２】
かかる構成により、シールド部材１８のケース１４ａの外周面１４ｅに対する位置が一意に決定される。また、シールド部材１８の支持部１８ｂが変形しても、シールド部材１８がケース１４ａの外周面１４ｅに対して回転することが防止される。
【００３３】
一実施形態においては、ケース１４ａに取り付ける前の状態において、ペアを構成する二つの平面部１４ｆ間の距離は、対応のペアにおける二つの平面部１８ｃの距離より大きくなっていてもよい。これにより、ペアを構成する平面部１８ｃ間にケース１４ａを狭持する力が高められる。その結果、シールド部材１８のケース１４ａの外周面１４ｅに対する回転移動がより確実に防止される。
【００３４】
再び図１及び図２を参照する。図２に示すように、筐体１６は、ＴＯＳＡ  １２、及び、シールド部材１８が装着されたＲＯＳＡ  １４を覆うように、これらを搭載する。図８は、一実施形態に係る光トランシーバの一部を、ケース及び光送信サブアセンブリを取り除いて示す斜視図である。図９は、一実施形態に係る光トランシーバの一部を、ケース、フレーム、及び光送信サブアセンブリを取り除いて示す斜視図である。図１、図２、図８、及び図９に示すように、筐体１６は、フレーム２２、光レセプタクル２４、導電製部材２６、及び、ケース２８を含み得る。
【００３５】
フレーム２２は、例えば、板金加工により構成された金属製の部材である。フレーム２２は、第１の方向（Ｘ方向）及び第２の方向（Ｙ方向）に延びる底面部２２ａと、第２の方向における底面部２２ａの両縁から立ち上げられた側壁部２２ｂと、を含み得る。フレーム２２は、その底面部の前端部分にＴＯＳＡ  １２、及びＲＯＳＡ  １４を搭載する。フレーム２２上において、ＴＯＳＡ  １２及びＲＯＳＡ  １４は、第３の方向に並ぶように搭載される。また、フレーム２２は、ＴＯＳＡ  １２及びＲＯＳＡ  １４の後方に回路基板２０を搭載することができる。
【００３６】
光レセプタクル２４は、フレーム２２の前端に装着されている。光レセプタクル２４は、第１の方向に延びる二つの空間を画成している。これら二つの空間の一方には、ＴＯＳＡ  １２のスリーブ１２ｂが挿入される。また、二つの空間の他方には、ＲＯＳＡ  １４のスリーブ１４ｂが挿入される。また、光レセプタクル２４は、外部からの光コネクタプラグを上記空間内に受容する。これにより、ＴＯＳＡ  １２のスリーブ１２ｂと光コネクタプラグのフェルールが上記一方の空間内で結合される。また、ＲＯＳＡ  １４のスリーブ１４ｂと光コネクタプラグのフェルールが上記他方の空間内で結合される。
【００３７】
導電製部材２６は、例えば、板金加工によって形成される金属製の部材である。導電製部材２６は、光レセプタクル２４の外周面に沿うように、光レセプタクル２４に装着される。
【００３８】
本例では、光レセプタクル２４は、フレーム２２の底面部２２ａの前端部分の上面に対面する壁を有している。また、光レセプタクル２４の当該壁に沿って設けられた導電製部材２６が、フレーム２２の底面部２２ａの前端部分の上面に対面する下面２６ａを提供している。したがって、導電製部材２６の下面２６ａとフレーム２２の底面部２２ａの上面とは、ＴＯＳＡ  １２及びＲＯＳＡ  １４を挟んで、第２の方向において互いに対面している。
【００３９】
光トランシーバ１０では、ケース２８は、ＴＯＳＡ  １２、ＲＯＳＡ  １４、回路基板２０、及びフレーム２２を覆うように、設けられている。ケース２８は、前端及び後端において開口した略角筒状の金属製の部材である。ケース２８は、その前端部分において光レセプタクル２４に係合されている。筐体１６においては、フレーム２４、導電製部材２６、及びケース２８は、互いに電気的に接続している。
【００４０】
かかる光トランシーバ１０では、図２に示すように、ＲＯＳＡ  １４のケース１４ａに装着されたシールド部材１８が、ＴＯＳＡ  １２とＲＯＳＡ  １４の間に介在する。したがって、ＴＯＳＡ  １２とＲＯＳＡ  １４の間のクロストークが防止される。
【００４１】
また、筐体１６内において、シールド部材１８の接触面１８ａのうち一方は、導電製部材２６の下面２６ａと接触する。また、シールド部材１８の接触面１８ａのうち他方は、フレーム２２の底面部２２ａの上面と接触する。一実施形態においては、シールド部材１８を装着したＲＯＳＡ  １４を筐体１６内に収容する前の状態においては、導電製部材２６の下面２６ａとフレーム２２の底面部２２ａの上面との間の距離は、シールド部材１８の二つの接触面１８ａ間の距離より小さくなっている。これにより、二つの接触面１８ａが導電製部材２６の下面２６ａとフレーム２２の底面部２２ａの上面に接触すると、支持部１８ｂが変形して、当該支持部１８ｂが、二つの接触面１８ａを導電製部材２６の下面２６ａとフレーム２２の底面部２２ａに対して付勢する。その結果、シールド部材１８が、筐体１６のフレームグランドに対して確実に接続される。
【００４２】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の変形が可能である。例えば、光トランシーバ１０では、ＲＯＳＡ  １４のケース１４ａが樹脂製であったが、ＴＯＳＡ  １２のケース１２ａのみ、又は、ＲＯＳＡ  １４のケース１４ａ及びＴＯＳＡ  １２のケース１２ａの双方が樹脂製であってもよい。また、シールド部材１８が、ＴＯＳＡ  １２のみ、又は、ＴＯＳＡ  １２及びＲＯＳＡ  １４の双方に装着されていてもよい。
【符号の説明】
【００４３】
１０…光トランシーバ、１２…光送信サブアセンブリ（ＴＯＳＡ）、１２ａ…ケース、１２ｂ…スリーブ、１２ｃ…ステム、１２ｄ…フレキシブルプリント基板、１４…光受信サブアセンブリ（ＲＯＳＡ）、１４ａ…ケース、１４ｂ…スリーブ、１４ｃ…ステム、１４ｄ…フレキシブルプリント基板、１４ｅ…外周面、１４ｆ…平面部、１４ｇ…突起、１６…筐体、１８…シールド部材、１８ａ…接触面、１８ｂ…支持部、１８ｃ…平面部、１８ｄ…穴、２０…回路基板、２２…フレーム、２２ａ…底面部、２２ｂ…側壁部、２４…光レセプタクル、２６…導電製部材、２６ａ…下面、２８…ケース。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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