(57)【要約】【課題】高速差動信号用配線パターン間のインピーダンスの不整合を防止することでノイズの発生を抑制しつつ、小型化が可能な回路基板を提供する。【解決手段】回路基板１は、正極信号用配線パターン１２、負極信号用配線パターン１３およびグランド用配線パターン２４ａ〜２４ｅが配置された第１の層１０と、ビア４１ａ〜４１ｅが配置された第２の層と、グランドパターンが配置された第３の層とを備え、第２の層の挿入方向Ｘに第１の領域Ｒ１および第２の領域Ｒ２が連続して設定され、両信号用配線パターンは、それぞれが挿入方向に延びるとともに互いの長さを等しく設定され、第１の領域において、両信号用配線パターンはグランド用配線パターンの間に配置され、グランド用配線パターンは第２の領域において２つのビアを介してグランドパターンに電気的に接続されている。【選択図】図１
2011249467.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
正極信号用配線パターン、負極信号用配線パターンおよび２つのグランド用配線パターンが配置された第１の層と、
２つのビアが配置された第２の層と、
グランドパターンが配置された第３の層と、
を備え、
前記第２の層は、前記第１の層と前記第３の層との間に設けられ、
前記第２の層の挿入方向に第１の領域および第２の領域が連続して設定され、
前記正極信号用配線パターンおよび前記負極信号用配線パターンは、それぞれが前記挿入方向に延びるとともに互いの長さを等しく設定され、
前記第１の領域において、前記正極信号用配線パターンおよび前記負極信号用配線パターンは、前記２つのグランド用配線パターンの間に配置され、
前記２つのグランド用配線パターンは、前記第２の領域において前記２つのビアを介して前記グランドパターンにそれぞれ電気的に接続されていることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記第２の領域に対する前記第１の領域の反対側には第３の領域が前記第２の領域に連続して設定され、
前記第３の領域には、前記正極信号用配線パターンに接続された正極信号用電極、前記負極信号用配線パターンに接続された負極信号用電極、前記正極信号用電極と前記負極信号用電極との間に設けられた第２のグランド用配線パターン、および、前記第２のグランド用配線パターンに接続されたグランド用電極が配置され、
前記第２のグランド用配線パターンは、前記第２の領域において前記第２の層に配置された第２のビアを介して前記グランドパターンに電気的に接続され、
前記正極信号用電極および前記負極信号用電極と前記グランド用電極とは、前記挿入方向に位置をずらして配置されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記２つのビアの少なくとも一方と前記第２のビアとは、前記挿入方向に位置をずらして配置されていることを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記第３の層は誘電体を備え、
前記グランドパターンは前記誘電体の内部に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、信号の伝送に用いられる回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高性能化、高機能化に伴い、電子機器を構成するＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）とＬＳＩの周辺回路の規模は増大しており、ＬＳＩとＬＳＩの周辺回路を接続するための回路基板に配置される配線数が増大している。携帯電話やノートパソコン、デジタルカメラなどのモバイル電子機器においては、小型化の要求があり、高性能化、高機能化に伴い増大する回路や配線を配置した回路基板を、小型の筐体内に納めることが必須となる。
モバイル電子機器の筐体内のスペースを有効に使うために、回路基板として可撓性基板を多用するようになっている。
【０００３】
また、近年の電子機器の高速化に伴い、ＬＶＤＳ（Ｌｏｗ−Ｖｏｌｔａｇｅ  Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  Ｓｉｇｎａｌｉｎｇ）に代表される高速差動信号を用いることが一般的になっている。ここで、高速差動信号について簡単に説明する。
高速差動信号とは、回路基板において、正極信号用配線パターンと負極信号用配線パターンとを隣り合わせに配置して１つの高速差動信号ペアとして信号を伝送する方式であり、高速な信号伝送を可能とするものである。高速差動信号ペアの正極信号と負極信号には、所定の中心電圧を基準に互いに信号レベルが反転しているという関係がある。隣り合って配置された高速差動信号ペアの正極信号用配線パターンと負極信号用配線パターンは、互いに結合することで所定のインピーダンスを維持するようになっている。
また、外来ノイズの影響を防ぐために、１つの高速差動信号ペアの両側にはグランド用配線パターンを各１本配置し、複数の高速差動信号ペアを配置する場合、高速差動信号ペアと並列された高速差動信号ペアの間に共通の１本のグランド用配線パターンが配置される。
【０００４】
モバイル電子機器においては、高速差動信号を伝送する場合においても可撓性基板が使われている。可撓性基板は、端辺に電極部を有し、複数の基板に設置されたコネクタの電極部と電気的に接続することで、複数の基板間で信号を伝送している。
一般的に、コネクタの電極部とコネクタに接続するための可撓性基板の電極部は、コネクタへの可撓性基板の挿入方向に直交する方向に複数配置した電極を１列として、これを挿入方向に２列配置するとともに、電極を挿入方向に対向させずに位置をずらすことで、電極を全体として千鳥状に配置している。電極部をこのように構成しているのは、コネクタおよび可撓性基板の小型化のためである。
１つの高速差動信号ペアをなす正極信号用配線パターンと負極信号用配線パターンを隣り合わせの状態で配置する場合、千鳥状に配置された２列の電極を有する電極部において、正極信号用配線パターンと負極信号用配線パターンが異なる列の電極にそれぞれ接続されるため、正極信号用配線パターンと負極信号用配線パターンとの配線長が異なり、正極信号用配線パターンおよび負極信号用配線パターンにインピーダンスの不整合が生じて信号が劣化し、ノイズ発生の原因となっていた。
【０００５】
正極信号用配線パターンと負極信号用配線パターンとの配線長が異なることによって発生するノイズを抑制するための構成として、たとえば、特許文献１に記載された回路基板が知られている。この回路基板は、電極部付近において高速差動信号ペアである正極信号用配線パターンと負極信号用配線パターンとの間に１本の付加グランド用配線パターンを、正極信号用配線パターンとこれに隣接するグランド用配線パターンとの間、又は、負極信号用配線パターンとこれに隣接するグランド用配線パターンとの間に１本の付加グランド用配線パターンをそれぞれ配置している。付加グランド用配線パターンを追加することで、正極信号用電極パターンと負極信号用電極パターンを千鳥状に配列している回路基板の片側の列の電極で隣り合うように配置し、正極信号用配線パターンと負極信号用配線パターンの配線長を等しくしてインピーダンスの不整合を防止している。
この回路基板によれば、正極信号用配線パターンと負極信号用配線パターンとの配線長を等しくして、ノイズの発生を抑制することが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１９２９２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、たとえば、４つの高速差動信号ペア用の配線パターンを配置する場合には、一般的に、高速差動信号ペア用の配線パターンの両側にグランド用配線パターンを配置し、高速差動信号ペアと並列された高速差動信号ペアの間では１本のグランド用配線パターンを共通のグランド用配線パターンとして配置するため、５本のグランド用配線パターンを配置すればよい。これに対し、特許文献１の回路基板では、５本のグランド用配線パターンに追加して９本の付加グランド用配線パターンを配置する必要があるので、コネクタおよび可撓性基板が大型化してしまう。したがって、ノイズの発生を抑制することは可能であるが、小型化の要求に対応できないという大きな問題がある。
【０００８】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであって、正極信号用配線パターンと負極信号用配線パターンとのインピーダンスの不整合を防止することでノイズの発生を抑制しつつ、小型化が可能な回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明の回路基板は、正極信号用配線パターン、負極信号用配線パターンおよび２つのグランド用配線パターンが配置された第１の層と、２つのビアが配置された第２の層と、グランドパターンが配置された第３の層と、を備え、前記第２の層は、前記第１の層と前記第３の層との間に設けられ、前記第２の層の挿入方向に第１の領域および第２の領域が連続して設定され、前記正極信号用配線パターンおよび前記負極信号用配線パターンは、それぞれが前記挿入方向に延びるとともに互いの長さを等しく設定され、前記第１の領域において、前記正極信号用配線パターンおよび前記負極信号用配線パターンは、前記２つのグランド用配線パターンの間に配置され、前記２つのグランド用配線パターンは、前記第２の領域において前記２つのビアを介して前記グランドパターンにそれぞれ電気的に接続されていることを特徴としている。
【００１０】
また、上記の回路基板において、前記第２の領域に対する前記第１の領域の反対側には第３の領域が前記第２の領域に連続して設定され、前記第３の領域には、前記正極信号用配線パターンに接続された正極信号用電極、前記負極信号用配線パターンに接続された負極信号用電極、前記正極信号用電極と前記負極信号用電極との間に設けられた第２のグランド用配線パターン、および、前記第２のグランド用配線パターンに接続されたグランド用電極が配置され、前記第２のグランド用配線パターンは、前記第２の領域において前記第２の層に配置された第２のビアを介して前記グランドパターンに電気的に接続され、前記正極信号用電極および前記負極信号用電極と前記グランド用電極とは、前記挿入方向に位置をずらして配置されていることがより好ましい。
【００１１】
また、上記の回路基板において、前記２つのビアの少なくとも一方と前記第２のビアとは、前記挿入方向に位置をずらして配置されていることがより好ましい。
【００１２】
また、上記の回路基板において、前記第３の層は誘電体を備え、前記グランドパターンは前記誘電体の内部に配置されていることがより好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の回路基板によれば、正極信号用配線パターンと負極信号用配線パターンとのインピーダンスの不整合を防止することでノイズの発生を抑制しつつ、小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態および第３実施形態の回路基板の要部の平面図である。
【図２】本発明の第１実施形態の回路基板における図１中の切断線Ａ１−Ａ１での断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態の回路基板の要部の平面図である。
【図４】図３中の切断線Ａ２−Ａ２での断面図である。
【図５】図３中の切断線Ａ３−Ａ３での断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態の回路基板における図１中の切断線Ａ１−Ａ１での断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
（第１実施形態）
以下、本発明に係る回路基板の第１実施形態を、図１および図２を参照しながら説明する。なお、図１および図２については、説明の便宜のため、各配線パターンおよび電極に種類ごとに異なるハッチングを付して示している。
図１および図２に示すように、本実施形態の回路基板１は、高速差動信号を伝送するために用いられる可撓性を有する２層の基板であり、たとえば４ペアの高速差動信号用の配線パターンを配置する場合である。回路基板１は、配線パターンなどが配置された配線層（第１の層）１０と、各種のビアが配置された誘電体層（第２の層）４０と、グランドパターン５１が配置された接地層（第３の層）５０とを備えている。誘電体層４０は、配線層１０と接地層５０との間に、配線層１０および接地層５０にそれぞれ接触するように設けられている。
なお、配線層１０において、図示しないコネクタへの挿入方向を挿入方向Ｘとし、誘電体層４０に平行であって挿入方向Ｘに直交する方向を直交方向Ｙとする。実際の回路基板１は、回路基板１の挿入方向Ｘにさらに延長された形状となる。
第１の領域Ｒ１、第２の領域Ｒ２および第３の領域Ｒ３は、挿入方向Ｘに連続して設定されている。さらに、第３の領域Ｒ３には、第２の領域Ｒ２側となる第１の補助領域Ｒ３１と、第２の領域Ｒ２から離間した側となる第２の補助領域Ｒ３２とが連続して設定されている。
【００１６】
誘電体層４０には、第２の領域Ｒ２において、ビア４１ａ〜４１ｅおよび第２のビア４２ａ〜４２ｄ（以下、「ビア４１など」と称する。）が配置されている。
グランドパターン５１は、ビア４１などに対応する範囲以外の接地層５０に形成されているとともに、ビア４１などと電気的に接続されている。
【００１７】
配線層１０には、正極信号用配線パターン１２および負極信号用配線パターン１３で構成される第１の高速差動信号ペア１４、１５と、正極信号用配線パターン１６および負極信号用配線パターン１７で構成される第２の高速差動信号ペア１８、１９とが、直交方向Ｙに第１の高速差動信号ペア１４、第２の高速差動信号ペア１８、第１の高速差動信号ペア１５、第２の高速差動信号ペア１９の順で並べて配置されている。
以下では、まず、第１の高速差動信号ペア１４について説明する。
【００１８】
正極信号用配線パターン１２および負極信号用配線パターン１３は、第１の領域Ｒ１において挿入方向Ｘに延び、第２の領域Ｒ２において、第１の領域Ｒ１側から第３の領域Ｒ３側に向かうにしたがって互いの間隔を広げるように延び、さらに第３の領域Ｒ３において挿入方向Ｘに延びている。すなわち、正極信号用配線パターン１２および負極信号用配線パターン１３は、互いの間に挿入方向Ｘに延びるように設定された中心線Ｂ１に対して、対称となるように配置されている。このように、正極信号用配線パターン１２および負極信号用配線パターン１３は、互いの長さを等しく設定されている。
【００１９】
なお、ここで言う「互いの長さを等しく設定されている」とは、信号用配線パターン１２、１３の長さが完全に等しいことを意味するのではなく、たとえば、ＡＮＳＩ／ＴＩＡ／ＥＩＡ−６４４−Ａ規格の場合には、正極信号用配線パターンを伝送させる正極信号と、負極信号用配線パターンを伝送させる負極信号とのスキューが100ｐｓ以下になる範囲内であれば、本発明においては、互いの長さが等しく設定されていると言える。
【００２０】
第１の補助領域Ｒ３１には、互いにほぼ同形状に形成された高速差動信号用電極である正極信号用電極２０および負極信号用電極２１が直交方向Ｙに並べて配置されている。正極信号用電極２０は正極信号用配線パターン１２に、負極信号用電極２１は不極信号用配線パターン１３に、それぞれ電気的に接続されている。
第２の高速差動信号ペア１８を構成する正極信号用配線パターン１６は、第１の高速差動信号ペア１４の正極信号用配線パターン１２に対して第３の領域Ｒ３を除く領域では同一の構成で配置され、第３の領域Ｒ３において挿入方向Ｘに延び、正極信号用電極２０が第２の補助領域Ｒ３２に配置されている。同様に、第２の高速差動信号ペア１８を構成する負極信号用配線パターン１７は、第１の高速差動信号ペア１４の負極信号用配線パターン１３に対して第３の領域Ｒ３を除く領域では同一の構成で配置され、第３の領域において挿入方向Ｘに延び、負極信号用電極２１が第２の補助領域Ｒ３２に配置されている。
第１の高速差動信号ペア１５は第１の高速差動信号ペア１４と、第２の高速差動信号ペア１９は第２の高速差動信号ペア１８と、それぞれ同一の構成となっている。
【００２１】
第１の高速差動信号ペア１４の外側（第２の高速差動信号ペア１８に対する反対側）、第１の高速差動信号ペア１４と第２の高速差動信号ペア１８との間、第２の高速差動信号ペア１８と第１の高速差動信号ペア１５との間、第１の高速差動信号ペア１５と第２の高速差動信号ペア１９との間、および第２の高速差動信号ペア１９の外側（第１の高速差動信号ペア１５に対する反対側）には、第１の領域Ｒ１において、挿入方向Ｘに延びるグランド用配線パターン２４ａ〜２４ｅがそれぞれ配置されている。
すなわち、第１の高速差動信号ペア１４は、グランド用配線パターン２４ａおよびグランド用配線パターン２４ｂの間に配置されている。同様に、第１の高速差動信号ペア１５および第２の高速差動信号ペア１８、１９も、２つのグランド用配線パターンの間に配置されている。
グランド用配線パターン２４ａ〜２４ｅの端部は、ビア４１ａ〜４１ｅにそれぞれ電気的に接続されている。
【００２２】
配線層１０の第３の領域Ｒ３において、第１の高速差動信号ペア１４を構成する正極信号用配線パターン１２と負極信号用配線パターン１３との間となる中心線Ｂ１上には、挿入方向Ｘに延びる第２のグランド用配線パターン２５が配置されている。第２の補助領域Ｒ３２であって中心線Ｂ１上には、正極信号用電極２０とほぼ同形状に形成されたグランド用電極２６が配置されている。第２のグランド用配線パターン２５は、グランド用電極２６および第２のビア４２ａに電気的に接続されている。
同様に、第３の領域Ｒ３において、第２の高速差動信号ペア１８を構成する正極信号用配線パターン１６と負極信号用配線パターン１７との間となる中心線Ｂ２上には、挿入方向Ｘに延びる第２のグランド用配線パターン２７が配置されている。第１の補助領域Ｒ３１であって中心線Ｂ２上には、正極信号用電極２０とほぼ同形状に形成されたグランド用電極２８が配置されている。第２のグランド用配線パターン２７は、グランド用電極２８および第２のビア４２ｂに電気的に接続されている。
【００２３】
第１の高速差動信号ペア１５を構成する正極信号用配線パターン１２および負極信号用配線パターン１３に対しても、第１の高速差動信号ペア１４と同様に、第２のグランド用配線パターン２５およびグランド用電極２６が配置され、第２のグランド用配線パターン２５は第２のビア４２ｃに電気的に接続されている。
さらに、第２の高速差動信号ペア１９を構成する正極信号用配線パターン１６および負極信号用配線パターン１７に対しても、第２の高速差動信号ペア１８と同様に、第２のグランド用配線パターン２７およびグランド用電極２８が配置され、第２のグランド用配線パターン２７は第２のビア４２ｄに電気的に接続されている。
【００２４】
以上のように、グランド用配線パターン２４ａ〜２４ｅはビア４１ａ〜４１ｅを介して、第２のグランド用配線パターン２５、２７は第２のビア４２ａ〜４２ｄを介して、それぞれグランドパターン５１に電気的に接続されている。
本実施形態では、ビア４１などの外径は、グランド用配線パターン２４ａ〜２４ｅおよび第２のグランド用配線パターン２５、２７の幅とほぼ等しくなるように設定されている。
【００２５】
配線層１０の第１の領域Ｒ１において、グランド用配線パターン２４ａの外側（第１の高速差動信号ペア１４に対する反対側）にはグランド用補助配線パターン３１ａが、グランド用補助配線パターン３１ａの外側（グランド用配線パターン２４ａに対する反対側）にはグランド用補助配線パターン３１ｂがそれぞれ挿入方向Ｘに延びるように配置されている。グランド用補助配線パターン３１ａは、第２の領域Ｒ２において第１の高速差動信号ペア１４に近づくように延び、さらに第３の領域Ｒ３において挿入方向Ｘに延びている。グランド用補助配線パターン３１ｂは、第２の領域Ｒ２および第３の領域Ｒ３において挿入方向Ｘに延びている。
配線層１０において、第２の補助領域Ｒ３２にはグランド用補助電極３２が、第１の補助領域Ｒ３１にはグランド用補助電極３３がそれぞれ配置されている。そして、グランド用補助配線パターン３１ａはグランド用補助電極３２に、グランド用補助配線パターン３１ｂはグランド用補助電極３３に、それぞれ電気的に接続されている。
【００２６】
配線層１０の第１の領域Ｒ１において、グランド用配線パターン２４ｅの外側（第２の高速差動信号ペア１９に対する反対側）にはグランド用補助配線パターン３１ｃが、グランド用補助配線パターン３１ｃの外側（グランド用配線パターン２４ｅに対する反対側）にはグランド用補助配線パターン３１ｄがそれぞれ挿入方向Ｘに延びるように配置されている。グランド用補助配線パターン３１ｃは、第２の領域Ｒ２において第２の高速差動信号ペア１９に近づくように延び、さらに第３の領域Ｒ３において挿入方向Ｘに延びている。グランド用補助配線パターン３１ｄは、第２の領域Ｒ２および第３の領域Ｒ３において挿入方向Ｘに延びている。
配線層１０において、第１の補助領域Ｒ３１にはグランド用補助電極３４が、第２の補助領域Ｒ３２にはグランド用補助電極３５がそれぞれ配置されている。そして、グランド用補助配線パターン３１ｃはグランド用補助電極３４に、グランド用補助配線パターン３１ｄはグランド用補助電極３５に、それぞれ電気的に接続されている。
【００２７】
高速差動信号用電極２０、２１、グランド用電極２６、２８およびグランド用補助電極３２〜３５は、直交方向Ｙに隣り合う電極同士が挿入方向Ｘに位置をずらして配置されている。すなわち、電極は全体として千鳥状に配置されている。
第１の領域Ｒ１は、高速差動信号用配線パターン１２、１３、１６、１７、およびグランド用配線パターン２４ａ〜２４ｅが、挿入方向Ｘに延びるように配置されている領域として規定される。第２の領域Ｒ２は、ビア４１などが配置されている領域、第３の領域Ｒ３は、高速差動信号用電極２０、２１およびグランド用電極２６、２８が配置されている領域として規定される。
【００２８】
以上のように構成された回路基板１は、図示しないコネクタに接続することにより正極信号用電極２０、負極信号用電極２１、グランド用電極２６、２８およびグランド用補助電極３２〜３５を当該コネクタに備えられた図示しない電極に電気的に接続することで、第１の高速差動信号ペア１４、１５および第２の高速差動信号ペア１８、１９とコネクタとの間でそれぞれ高速差動信号を伝送する。
【００２９】
以上説明したように、本実施形態の回路基板１によれば、正極信号用配線パターン１２および負極信号用配線パターン１３は、互いの長さを等しく設定されているとともに、第１の領域Ｒ１においてグランド用配線パターン２４ａ、２４ｂの間に配置されている。このため、信号用配線パターン１２、１３により高速差動信号を送信する場合であっても、正極信号用配線パターン１２と負極信号用配線パターン１３との間でインピーダンスの不整合を防止して、ノイズが発生するのを抑制することができる。
また、従来の回路基板に対して、グランド用配線パターン２４ａ、２４ｂをビア４１ａ、４１ｂにより接地層５０に配置されたグランドパターン５１に電気的に接続させているので、回路基板１を第３の領域Ｒ３で直交方向Ｙに小型化することができる。
【００３０】
第１の高速差動信号ペア１４、１５が接続された正極信号用電極２０および負極信号用電極２１が第１の補助領域Ｒ３１に、第２の高速差動信号ペア１８、１９が接続された正極信号用電極２０および負極信号用電極２１が第２の補助領域Ｒ３２にそれぞれ隣り合って配置され、高速差動信号ペアが接続された電極の両側にはグランド用電極が配置されることになる。
正極信号用配線パターン１２および負極信号用配線パターン１３は中心線Ｂ１に対して対称となるように配置されているので、正極信号用配線パターンと負極信号用配線パターン、および正極信号電極と負極信号電極の配線長を等しくすることを可能とし、インピーダンスの不整合を防止してノイズの発生を抑制できる。同様に、正極信号用配線パターン１６および負極信号用配線パターン１７についても、中心線Ｂ２に対して対称となるように配置されているので、正極信号用配線パターンと負極信号用配線パターン、および正極信号電極と負極信号電極の配線長を等しくすることを可能とし、インピーダンスの不整合を防止してノイズの発生を抑制できる。
また、第１の高速差動信号ペア１４、１５が接続された正極信号用電極２０および負極信号用電極２１が第１の補助領域Ｒ３１に、グランド用電極２６が第２の補助領域Ｒ３２に、第２の高速差動信号ペア１８，１９が接続された正極信号用電極２０および負極信号用電極２１が第２の補助領域Ｒ３２に、グランド用電極２８が第１の補助領域Ｒ３１にそれぞれ配置されているので、信号用電極２０、２１およびグランド用電極２６、２８を直交方向Ｙにコンパクトに配置し、回路基板１を第３の領域Ｒ３で直交方向Ｙに小型化することができる。
【００３１】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について図３から図５を参照して説明するが、前記実施形態と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
図３から図５に示すように、本実施形態の回路基板２は、第１実施形態の回路基板１のビア４１ａ〜４１ｅに代えてビア６１ａ〜６１ｅを、第２のビア４２ａ〜４２ｄに代えて第２のビア６２ａ〜６２ｄをそれぞれ備えている。ビア６１ａ〜６１ｅおよび第２のビア６２ａ〜６２ｄは、ビア４１ａ〜４１ｅおよび第２のビア４２ａ〜４２ｄに対して形状および配置されている位置のみが異なる。
【００３２】
本実施形態では、第２の領域Ｒ２において、ビア６１ａ〜６１ｅは第１の領域Ｒ１側に、第２のビア６２ａ〜６２ｄは第３の領域Ｒ３側に、と挿入方向Ｘに位置をずらして配置されている。すなわち、ビア６１ａ〜６１ｅおよび第２のビア６２ａ〜６２ｄは、全体として千鳥状に配置されている。
また、前記第１実施形態では、ビア４１などの外径は、グランド用配線パターン２４ａ〜２４ｅおよび第２のグランド用配線パターン２５、２７の幅とほぼ等しくなるように設定されていたが、本実施形態では、ビア６１ａ〜６１ｅおよび第２のビア６２ａ〜６２ｄの外径は、グランド用配線パターン２４ａ〜２４ｅおよび第２のグランド用配線パターン２５、２７の幅より大きくなるように設定されている。
具体的には、たとえば、図３に示すビア６１ａ〜６１ｅおよび第２のビア６２ａ〜６２ｄの外径ｄが４００μｍ、グランド用配線パターン２４ａ〜２４ｅおよび第２のグランド用配線パターン２５、２７の幅（ライン）Ｌが１００μｍに設定されている。なお、配線パターン同士の隙間（スペース）Ｓは、１００μｍに設定されている。
【００３３】
このように構成された本実施形態の回路基板２によれば、正極信号用配線パターン１２と負極信号用配線パターン１３とのインピーダンスの不整合を防止することでノイズの発生を抑制しつつ、小型化することができる。
さらに、第２の領域Ｒ２に配置されたビア６１ａ〜６１ｅおよび第２のビア６２ａ〜６２ｄを挿入方向Ｘに位置をずらして配置することで、外径を大きくとりつつもビア６１ａ〜６１ｅおよび第２のビア６２ａ〜６２ｄを直交方向Ｙにコンパクトに配置し、回路基板２を第２の領域Ｒ２で直交方向Ｙに小型化することができる。
【００３４】
なお、本実施形態では、第２のビア６２ａに対してビア６１ａおよびビア６１ｂのいずれも挿入方向Ｘに位置をずらして配置したが、第２のビア６２ａに対して挿入方向Ｘに位置をずらして配置されるビアがビア６１ａおよびビア６１ｂのいずれか一方となるように構成してもよい。
このように構成しても、回路基板２を第２の領域Ｒ２で直交方向Ｙにある程度小型化することができる。
【００３５】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について図１および図６を参照して説明するが、前記実施形態と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
図１および図６に示すように、本実施形態の回路基板３は、平面視において前記第１実施形態の回路基板１と同一の構成になっていて、回路基板１とは断面形状のみ異なる。たとえば、回路基板３は、４層の硬質基板である。
回路基板３は、前記配線層１０、誘電体層（第２の層）７０、配線層８０、誘電体層（誘電体）９０、接地層１００、誘電体層（誘電体）１１０および配線層１２０を、この順で積層して構成されている。なお、誘電体層９０および誘電体層１１０で、第３の層を構成している。
【００３６】
本実施形態では、ビア４１などは、誘電体層７０から誘電体層９０まで延びるように形成されていて、接地層１００に配置されたグランドパターン１０１にそれぞれ電気的に接続されている。
グランドパターン１０１は、誘電体層９０および誘電体層１１０で構成される第３の層の内部に配置されている。
配線層８０に配置された配線パターン８１は、ビア４１などに対応する範囲以外の配線層８０に形成され、グランドパターン１０１は、ビア４１などに対応する範囲以外の接地層１００に形成されている。
配線層１２０には、所定の形状の配線パターン１２１が配置されている。
本実施形態では、配線パターン８１および配線パターン１２１は、ビア４１などに電気的に接続されていて、配線パターン８１、１２１の形状は所定の機能を有するように適宜設定されている。なお、配線パターン８１の機能によっては、配線パターン８１はビア４１などに接続されていなくてもよい。
【００３７】
このように構成された本実施形態の回路基板３によれば、前記第１実施形態の回路基板１と同様に、ノイズの発生を抑制しつつ小型化することができる。
さらに、グランドパターン１０１を回路基板の内部の層に配置した構成にも対応することができる。
なお、本実施形態では、第２実施形態の回路基板２と同様に、ビア４１ａ〜４１ｅと第２のビア４２ａ〜４２ｄとを挿入方向Ｘに位置をずらし、ビアを全体として千鳥状に配置してもよい。
【００３８】
なお、本実施形態では、接地層１００にグランドパターン１０１が配置される場合について説明したが、これに限られることなく、配線層１０のグランド用配線パターン２４ａ〜２４ｅおよび第２のグランド用配線パターン２５、２７が、配線層１０とは異なる１つ以上の層に配置されたグランドパターンとビアを介して電気的に接続されているように構成されていればよい。
また、本実施形態では、第１の高速差動信号ペア１４、１５、第２の高速差動信号ペア１８、１９、グランド用配線パターン２４ａ〜２４ｅ、第２のグランド用配線パターン２５、２７、高速差動信号用電極２０、２１、グランド用電極２６、２８は、配線層１０に配置されていた。しかし、これらの配線パターンおよび電極は、同一の層に配置されていればよく、回路基板の内部の層に配置されていてもよい。
本実施形態では、回路基板３が４つの層から構成されている多層基板であるとしたが、回路基板を構成する層の数は、２つ以上であればいくつでもよい。
【００３９】
以上、本発明の第１実施形態から第３実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更なども含まれる。
たとえば、前記第１実施形態から第３実施形態では、グランド用補助配線パターン３１ａ、３１ｃをシングル信号用または電源用として使用することも可能である。
【００４０】
前記第１実施形態から第３実施形態では、第１の領域Ｒ１に配置されたグランド用配線パターン２４ａ〜２４ｅおよび第２のグランド用配線パターン２５、２７が、ビアおよび第２のビアを介してグランドパターンに電気的に接続されていれば、接地層においてグランドパターンを第２の領域Ｒ２のみに配置してもよいし、グランドパターンをメッシュ状に形成してもよい。
また、ビアなどは、一般的な回路基板配線層接続に用いられるスルーホール、スタックビアなどでよいが、この限りではない。ビアなどをスルーホールで構成した場合、その内部空間を金属ソルダなどの導電性材料で充填してもよい。
【００４１】
それぞれのグランド用配線パターン２４ａ〜２４ｅと接続されるビアの配置数は、接地層に配置したグランドパターンとの安定的な電気的接続を行うために２個以上としてもよい。
さらに、前記第１実施形態から第３実施形態では、配線層１０に４つの高速差動信号ペアを配置したが、配線層１０に配置される高速差動信号ペアの数はこの限りでなく、１つ以上であればいくつでもよい。本実施形態の回路基板のように構成することで、ノイズ発生を抑制しつつ、回路基板の各電極が配置された部分、およびこの電極に電気的接続されるコネクタを小型化することが可能である。これにより、回路基板およびコネクタの製造コストを低減させることができる。
【符号の説明】
【００４２】
１、２、３  回路基板
１０  配線層（第１の層）
１２  正極信号用配線パターン
１３  負極信号用配線パターン
２０  正極信号用電極
２１  負極信号用電極
２４ａ〜２４ｅ  グランド用配線パターン
２５  第２のグランド用配線パターン
２６  グランド用電極
４０、７０  誘電体層（第２の層）
４１ａ〜４１ｅ、６１ａ〜６１ｅ  ビア
４２ａ〜４２ｄ、６２ａ〜４２ｄ  第２のビア
５０  接地層（第３の層）
５１  グランドパターン
９０、１１０  誘電体層（誘電体）
Ｒ１  第１の領域
Ｒ２  第２の領域
Ｒ３  第３の領域
Ｘ    挿入方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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