(57)【要約】【課題】前面基板と背面基板との間隔を一定に保持し、聴感ノイズの発生やクロストークの発生を抑制したＰＤＰを実現する。【解決手段】互いに平行な複数の表示電極対１４と誘電体層１５と保護層１６とが形成された前面基板１１と、互いに平行な複数のデータ電極１８と下地誘電体層１９と隔壁２０と蛍光体層とが形成された背面基板１７とを、間に放電空間を形成するように隔壁２０を挟んで対向配置し周囲を封着材で封着したＰＤＰ１０であって、下地誘電体層１９を背面基板１７の外周領域４０を除く内周領域４１に設け、封着材を外周領域４０に設けた第１封着材２５と内周領域４１に設けた第２封着材２８とで構成し、第１封着材２５中に大径粒状物質２９を配置するとともに、第２封着材２８に小径粒状物質３０を配置し、大径粒状物質２９の粒径を小径粒状物質３０の粒径よりも下地誘電体層１９の膜厚分だけ大きくする。【選択図】図２
2011228002.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに平行な複数の表示電極対と誘電体層と保護層とが形成された前面基板と、互いに平行な複数のデータ電極と下地誘電体層と隔壁と蛍光体層とが形成された背面基板とを、間に放電空間を形成するように前記隔壁を挟んで対向配置し周囲を封着材で封着したプラズマディスプレイパネルであって、前記下地誘電体層を前記背面基板の外周領域を除く内周領域に設け、前記封着材を前記外周領域に設けた第１封着材と前記内周領域に設けた第２封着材とで構成し、前記第１封着材中に第１ビーズを配置するとともに、前記第２封着材に前記第２ビーズを配置し、前記第１ビーズの粒径を前記第２ビーズの粒径よりも前記下地誘電体層の膜厚分だけ大きくしたことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
互いに平行な複数の表示電極対と誘電体層と保護層とを前面基板に形成する前面基板作製ステップと、互いに平行な複数のデータ電極と下地誘電体層と隔壁と蛍光体層とを背面基板に形成する背面基板作製ステップと、前記前面基板または前記背面基板の周囲に封着材を塗布する封着材塗布ステップと、間に放電空間を形成するように前記隔壁を挟んで前記前面基板と前記背面基板とを対向配置して封着する封着ステップとを有するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記封着材塗布ステップが、前記封着材を前記背面基板に塗布する塗布ステップと塗布された前記封着材中に所定粒径のビーズを散布配置するビーズ配置ステップとを含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
前記下地誘電体層を前記背面基板の外周領域を除く内周領域に設けるとともに、前記封着材を前記外周領域に設けた第１封着材と前記内周領域に設けた第２封着材とで構成し、前記封着材塗布ステップが前記第１封着材と前記第２封着材とを塗布する塗布ステップと、前記第１封着材中に第１ビーズを散布配置する第１ビーズ配置ステップと、前記第２封着材中に前記第１ビーズよりも粒径の小さい第２ビーズを散布配置する第２ビーズ配置ステップとを含むことを特徴とする請求項２に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
前記第１ビーズの粒径が前記第２ビーズの粒径よりも前記下地誘電体層の膜厚分だけ大きいことを特徴とする請求項３に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプラズマディスプレイパネルおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」と略記する）として代表的な交流面放電型ＰＤＰは、前面基板と背面基板とからなり、それらが対向配置されて周囲が封着されるとともに内部に多数の放電セルが形成された構成になっている。
【０００３】
前面基板は、ガラス基板上に互いに平行な複数の表示電極対を形成して、それら表示電極対を覆うように誘電体層が形成され、さらに誘電体層を覆うように保護層が形成されている。一方、背面基板は、ガラス基板上に互いに平行な複数のデータ電極が形成され、それらデータ電極を覆うように下地誘電体層を形成している。さらに、下地誘電体層上には井桁状の隔壁が形成され、さらに下地誘電体層の表面と隔壁の側面には蛍光体層が形成されている。前面基板と背面基板とは、表示電極対とデータ電極とが交差するように対向配置されるとともに周囲が封着され、内部に放電空間が形成されている。内部の放電空間には放電ガスが封入され、表示電極対とデータ電極とが対向する部分に放電セルが形成された構成になっている。このような構成のＰＤＰの各放電セル内でガス放電により紫外線を発生させ、この紫外線で赤色、緑色および青色の各色の蛍光体を励起発光させてカラー表示を行っている。
【０００４】
前面基板と背面基板とはその周囲を封着材によって封着されているが、封着材の膜厚がばらつくことによって前面基板が変形し、前面基板と隔壁とがＰＤＰを駆動する際に部分的に接触して聴感ノイズを発生するといった課題や隣接セルでのクロストークを発生するなどの課題を有していた。このような課題に対して、封着材のペースト中に前面基板と背面基板との間隔に等しい大きさのビーズを混練して塗布し、前面基板と背面基板との間隔を一定に保つ方法が特許文献１、特許文献２、特許文献３に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２３６８９６号公報
【特許文献２】特開２００６−３１００５０号公報
【特許文献３】特開２００９−２５９７０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、封着材のペースト中にスペーサーとなるビーズを混練させて塗布する方法では、封着材とビーズとの混合が不均一となり、封着材のペースト中でビーズが凝集したりすることによって、間隙を一定に保つことができないといった課題を有していた。
【０００７】
さらに、背面基板に封着材を塗布する場合、封着材を塗布する背面基板の端部領域には、下地誘電体層が形成されている領域と下地誘電体層が形成されていない領域が存在する。そのため、封着材ペースト中に混練したビーズが下地誘電体層上に配置された場所と、下地誘電体層が形成されていない領域とに配置された場所とで間隙が異なるといった課題が発生する。
【０００８】
本発明は、このような課題を解決して、封着材の膜厚のばらつきを抑制して前面基板と背面基板との間隔を一定に保持し、聴感ノイズの発生やクロストークの発生を抑制したＰＤＰおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明のＰＤＰは、互いに平行な複数の表示電極対と誘電体層と保護層とが形成された前面基板と、互いに平行な複数のデータ電極と下地誘電体層と隔壁と蛍光体層とが形成された背面基板とを、間に放電空間を形成するように隔壁を挟んで対向配置し周囲を封着材で封着したＰＤＰであって、下地誘電体層を背面基板の外周領域を除く内周領域に設け、封着材を外周領域に設けた第１封着材と内周領域に設けた第２封着材とで構成し、第１封着材中に第１ビーズを配置するとともに、第２封着材に第２ビーズを配置し、第１ビーズの粒径を第２ビーズの粒径よりも下地誘電体層の膜厚分だけ大きくしている。
【００１０】
このような構成によれば、下地誘電体層の外周領域と下地誘電体層領域とを区別してそれぞれに封着材を形成するとともに、それぞれの間隙を一定とするビーズを配置することにより、前面基板と背面基板間の間隙を一定として、聴感ノイズの発生やクロストークの発生を抑制したＰＤＰを実現することができる。
【００１１】
さらに、本発明のＰＤＰの製造方法は、互いに平行な複数の表示電極対と誘電体層と保護層とを前面基板に形成する前面基板作製ステップと、互いに平行な複数のデータ電極と下地誘電体層と隔壁と蛍光体層とを背面基板に形成する背面基板作製ステップと、前面基板または背面基板の周囲に封着材を塗布する封着材塗布ステップと、間に放電空間を形成するように隔壁を挟んで前面基板と背面基板とを対向配置して封着する封着ステップとを有するＰＤＰの製造方法であって、封着材塗布ステップが、封着材を背面基板に塗布する塗布ステップと塗布された封着材中に所定粒径のビーズを散布配置するビーズ配置ステップとを含んでいる。
【００１２】
このような方法によれば、塗布した封着材にビーズを散布配置してビーズの凝集などを抑制し、前面基板と背面基板間の間隙を確実に一定とすることができる。その結果、聴感ノイズの発生やクロストークの発生を抑制したＰＤＰを製造することができる。
【００１３】
さらに、下地誘電体層を背面基板の外周領域を除く内周領域に設けるとともに、封着材を外周領域に設けた第１封着材と内周領域に設けた第２封着材とで構成し、封着材塗布ステップが第１封着材と第２封着材とを塗布する塗布ステップと、第１封着材中に第１ビーズを散布配置する第１ビーズ配置ステップと、第２封着材中に第１ビーズよりも粒径の小さい第２ビーズを散布配置する第２ビーズ配置ステップとを含むことが望ましい。このような方法によれば、ビーズに対する下地誘電体層の端部の影響を受けずに前面基板と背面基板間の間隙を一定とすることができる。
【００１４】
さらに、第１ビーズの粒径が第２ビーズの粒径よりも下地誘電体層の膜厚分だけ大きいことが望ましい。このような方法によれば、下地誘電体層の領域と下地誘電体層がない領域の２点で前面基板と背面基板との間隙を一定とすることができる。
【発明の効果】
【００１５】
以上のように、本発明のＰＤＰおよびその製造方法によれば、前面基板と背面基板との間隔を規定どおりの寸法に保つことができ、聴感ノイズの発生やクロストークの発生を抑制したＰＤＰを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施の形態１におけるＰＤＰの部分分解斜視図である。
【図２】図１における矢印Ａ方向から見た部分断面図である。
【図３】実施の形態２におけるＰＤＰの製造方法を示すフローチャートである。
【図４】同製造方法における封着材塗布ステップの第１封着材の塗布と大径粒状物質の散布配置の方法について示す図である。
【図５】同製造方法の封着材塗布ステップの他の実施例を示す図である。
【図６】同製造方法の封着ステップ、排気ステップ、放電ガス供給ステップに用いる焼成装置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の一実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００１８】
（実施の形態１）
図１は実施の形態におけるＰＤＰ１０の構造を示す分解斜視図であり、図２は同部分断面図である。図１、図２に示すように、ＰＤＰ１０は、前面基板１１と背面基板１７とから構成されている。
【００１９】
図１、図２において、ガラス製の前面基板１１上には、走査電極１２と維持電極１３とで対をなす表示電極対１４が互いに平行に複数対形成されている。この走査電極１２および維持電極１３は、走査電極１２−維持電極１３−維持電極１３−走査電極１２の配列で繰り返すパターンで形成されている。走査電極１２は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ2）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）などの導電性金属酸化物からなる幅の広い透明電極１２ａの上に、導電性を高めるために銀（Ａｇ）などの金属を含む幅の狭いバス電極１２ｂを積層して形成されている。維持電極１３も同様に、幅の広い透明電極１３ａの上に幅の狭いバス電極１３ｂを積層して形成されている。さらに、表示電極対１４を覆うように誘電体層１５および保護層１６が形成されている。誘電体層１５は、膜厚が約４０μｍの酸化ビスマス系低融点ガラスまたは酸化亜鉛系低融点ガラスから形成されている。保護層１６は、膜厚が約０．８μｍの酸化マグネシウム（ＭｇＯ）を主体とするアルカリ土類酸化物からなる薄膜層であり、誘電体層１５をイオンスパッタから保護するとともに放電開始電圧などの放電特性を安定させるために設けられている。
【００２０】
一方、ガラス製の背面基板１７上には、銀を主成分とする導電性材料からなる互いに平行な複数のデータ電極１８が形成され、データ電極１８を覆うように下地誘電体層１９が形成されている。下地誘電体層１９は、誘電体層１５と同様の材料であってもよいが、可視光反射層としての働きも兼ねるように酸化チタン（ＴｉＯ2）粒子を混合した材料であってもよい。下地誘電体層１９上には井桁状の隔壁２０が形成され、下地誘電体層１９の表面と隔壁２０の側面とには、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各色の蛍光体層２３が形成されている。隔壁２０は、例えば低融点ガラス材料を用いて約０．１２ｍｍの高さに形成されている。蛍光体層２３は、青色蛍光体としてＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕを、緑色蛍光体としてＺｎ2ＳｉＯ4：Ｍｎを、赤色蛍光体として（Ｙ、Ｇｄ）ＢＯ3：Ｅｕなどをそれぞれ用いて約１５μｍの膜厚に形成されている。
【００２１】
また、図２に示すように、背面基板１７には排気孔２７が設けられて排気管３１と連通し、この排気孔２７と排気管３１とにより放電空間２６からの排気と放電ガスの封入が行われる。
【００２２】
前面基板１１と背面基板１７は、表示電極対１４とデータ電極１８とが交差するように、隔壁２０を挟んで対向配置され、その周囲（画像表示領域外部）を第１封着材２５および第２封着材２８によって封着され内部に放電空間２６が形成されている。放電空間２６にはキセノン（Ｘｅ）などを含む放電ガスが約６０ｋＰａの圧力で封入されている。放電空間２６は井桁状の隔壁２０によって複数の区画に仕切られており、表示電極対１４とデータ電極１８とが交差する部分に放電セル２４が形成されている。そしてこれらの放電セル２４が放電、発光することにより画像が表示される。なお、ＰＤＰ１０の構造は上述したものに限られるわけではなく、隔壁２０がストライプ状であってもよい。
【００２３】
ここで、本実施の形態における要部である封着材の構造について詳細に説明する。背面基板１７の下地誘電体層１９を形成せずガラス面がむき出しとなった外周領域４０に第１封着材２５が形成されている。また、第１封着材２５には隔壁２０と下地誘電体層１９とを合わせた高さより大きな径を持つ第１ビーズとなる大径粒状物質２９が複数個分散して含有されている。第１封着材２５はフリットガラスにフィラーを添加したものである。大径粒状物質２９は例えば第１封着材２５より融点の高いガラス製のビーズであり、前面基板１１の保護層１６と背面基板１７とに当接してこれらの間隔を一定に保つ効果がある。第１封着材２５は滑らかなガラス製の背面基板１７上と滑らかな保護層１６上に形成されているので密に封着されリークを起こすことはない。
【００２４】
また、第１封着材２５の内側であって下地誘電体層１９が形成された内周領域４１には、同様に第２封着材２８が枠状に形成され、第２封着材２８には大径粒状物質２９から下地誘電体層１９の膜厚だけ小さい径を有する持つ第２ビーズとなる小径粒状物質３０が複数個分散して含有されている。第２封着材２８は第１封着材２５と同一の材料である。小径粒状物質３０は大径粒状物質２９と同様のガラス製のビーズであり、前面基板１１の保護層１６と背面基板１７の下地誘電体層１９に当接して大径粒状物質２９と同様にこれらの間隔を一定に保つ効果がある。
【００２５】
なお、大径粒状物質２９と小径粒状物質３０は、必ずしも球形である必要はなく円筒形や立方体など一定の高さを有する粒状のものであればよく、また必ずしもガラスである必要はなく封着材より融点が高い物質であればよい。
【００２６】
以上のように、本実施の形態におけるＰＤＰ１０によれば、下地誘電体層１９の外周領域４０と下地誘電体層１９の内周領域４１とを区別し、それぞれに大径粒状物質２９を配置した第１封着材２５と小径粒状物質３０を配置した第２封着材２８を形成している。その結果、前面基板１１と背面基板１７の面方向の２点で両者の間隙を一定とすることができ、聴感ノイズの発生やクロストークの発生を抑制したＰＤＰ１０を実現することができる。
【００２７】
（実施の形態２）
次に、実施の形態１で述べたＰＤＰ１０の製造方法について説明する。図３は、実施の形態におけるＰＤＰ１０の製造プロセスを示すフローチャートである。以下フローチャートに従って図１、図２を参照しながら説明する。
【００２８】
（１）前面基板作製ステップ
まず、前面基板１１を作製するステップを説明する。ガラス製の前面基板１１上に薄膜プロセスなどを用いて、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）などの導電性金属酸化物からなる幅の広い透明電極１２ａ、１３ａを薄膜プロセスとフォトリソグラフィ法により形成する。次に、透明電極１２ａ、１３ａ上に銀などの導電性の良い材料を含むペーストをスクリーン印刷でライン状に形成しこれを所定の温度で焼成して固化し走査電極１２と維持電極１３を形成する。走査電極１２と維持電極１３とは対をなし表示電極対１４を構成している。次に、表示電極対１４を覆うように酸化ビスマス系低融点ガラスなどを含むペーストをダイコート法などにより塗布し、その後、これを焼成して固化し誘電体層１５を形成する。次に、誘電体層１５を覆うように酸化マグネシウムなどからなる保護層１６を真空蒸着法により形成する。以上の工程により次に前面基板１１が完成する。
【００２９】
（２）背面基板作製ステップ
次に、背面基板１７を作製するステップを説明する。まず、ガラス製の背面基板１７上に、銀などの導電性の良い材料を含むペーストをスクリーン印刷で互いに平行な複数のライン状に形成する。これを所定の温度で焼成して固化しデータ電極１８を形成する。次にデータ電極１８を覆うように、酸化ビスマス系低融点ガラスと酸化チタン粒子とを含むペーストをダイコート法などで塗布する。その後、これを焼成して固化し下地誘電体層１９を形成する。次に、下地誘電体層１９上に低融点ガラスやフィラーなどを含むペーストを塗布する。その後、フォトリソグラフィ法やサンドブラスト法を用いて井桁状にパターニングする。さらに、これを焼成して固化し隔壁２０を形成する。次に、下地誘電体層１９の表面と隔壁２０の側面に、赤、緑、青各色の蛍光体材料を含む蛍光体ペーストを印刷法などにより塗布する。その後、これを乾燥、焼成することによって蛍光体層２３を形成する。以上の工程により背面基板１７が完成する。
【００３０】
なお、下地誘電体層１９は背面基板１７の外周領域４０を除く内周領域４１に形成している。以上の工程により背面基板１７が完成する。
【００３１】
（３）封着材塗布ステップ
封着材塗布ステップは、背面基板１７の周囲（画像表示領域外部）に、第１封着材２５と第２封着材２８とを塗布するステップである。
【００３２】
本実施の形態では、まず、第１封着材２５を塗布した後に、前面基板１１と背面基板１７との間隔を一定に保つための第１ビーズとなる大径粒状物質２９を第１封着材２５に散布配置する例について説明する。
【００３３】
図４は、本実施の形態における第１封着材２５の塗布と大径粒状物質２９とを散布配置の方法について示す図である。図４に示すように、ガラスフリットとフィラーとを有機溶剤で混練したペースト状の第１封着材２５をディスペンサー４２を用いて背面基板１７の下地誘電体層１９が形成されていない領域である外周領域４０の周囲に塗布する。その後、ディスペンサー４２の近くに配置したノズル４３からガラスビーズ製の大径粒状物質２９を吐出する。このようにして、塗布された第１封着材２５中に大径粒状物質２９を散布配置することができる。ノズル４３は大径粒状物質２９の貯留容器（図示せず）に連通しており、ノズル４３を振動させたり、空気吐出させることにより大径粒状物質２９を一定間隔で吐出することができる。ディスペンサー４２の移動に追随して、ノズル４３を移動させ、大径粒状物質２９を一定間隔で吐出することによって第１封着材２５中に一定間隔で大径粒状物質２９を配置することができる。
【００３４】
このような方法によれば、封着材ペーストにビーズを混練させて吐出する場合にはビーズの凝集などが発生するが、本実施の形態によれば、背面基板１７の外周領域４０に塗布した第１封着材２５に、第１ビーズとなる大径粒状物質２９を確実に散布配置することができる。そのため、前面基板１１と背面基板１７間の間隙を確実に一定とすることができる。その結果、聴感ノイズの発生やクロストークの発生を抑制したＰＤＰ１０を製造することができる。
【００３５】
同様にして、下地誘電体層１９上の内周領域４１に形成する第２封着材２８の塗布と、第２ビーズとなる小径粒状物質３０の散布配置を確実に行うことができる。このとき、小径粒状物質３０の粒径は大径粒状物質２９の粒径よりも、下地誘電体層１９の膜厚分だけ小さくなるようにしている。
【００３６】
図５は、本実施の形態における封着材塗布ステップの他の実施例を示す図である。上述の説明では、第１封着材２５と第２封着材２８の塗布、および、それぞれの封着材へのビーズの散布配置を別々に行っていた。図５はそれらを同時に行う方法を示した図である。
【００３７】
すなわち、図５に示すように、第１封着材２５と第２封着材２８とを同一の第３封着材３２とし、ディスペンサー４４の吐出幅を第１封着材２５と第２封着材２８の塗布幅と同等となるようにする。塗布幅の広くなった第３封着材３２に第１封着材２５と第２封着材２８の位置に対応するように、大径粒状物質２９を吐出するノズル４３と小径粒状物質３０を吐出するノズル４５を配置し、それぞれより大径粒状物質２９と小径粒状物質３０を吐出させるようにしている。
【００３８】
このような方法によれば、ノズル位置を規定することによって、背面基板１７に塗布された第３封着材３２の、下地誘電体層１９の外周領域４０とその内周領域４１の所定位置に大径粒状物質２９と小径粒状物質３０とを散布配置することが可能となる。このような方法によれば、封着材塗布の生産性を高めることができる。
【００３９】
なお、図４および図５では、封着材ペーストをディスペンサー４２、４４から吐出して背面基板１７に塗布した直後に、ビーズとなる大径粒状物質２９と小径粒状物質３０を散布配置していたが、塗布されたペーストを乾燥させてその流動性を抑えた後に、散布配置するとさらにビーズの位置決めを確実に行うことができる。
【００４０】
（４）封着ステップ
封着ステップは前面基板１１と背面基板１７とを第１封着材２５、第２封着材２８により貼り付けて封着するステップである。図６は、実施の形態におけるＰＤＰ１０の封着ステップ、排気ステップ、放電ガス供給ステップに用いる焼成装置を示す図である。なお、図６では封着材として第１封着材２５のみを示して説明する。図６において、ヒーター５０を内蔵した焼成炉５１の内部に、前面基板１１と周囲に第１封着材２５を塗布した背面基板１７とを、隔壁２０を挟んで対向配置して位置合わせした後、クリップ（図示せず）などで仮固定して設置する。ガラス製の排気管３１は、配管５２に接続され、さらにバルブ５３を介して排気装置５４に、バルブ５５を介して放電ガス供給装置５６に、バルブ５７を介して置換ガス供給装置５８に接続されている。なお、図７において、ＰＤＰ１０内の隔壁２０などは省略して図示している。
【００４１】
このような焼成炉５１において、まず、ヒーター５０をオンにして焼成炉５１の温度を上昇させる。同時にバルブ５３を開き排気装置５４を作動させ、放電空間２６の排気を開始する。これにより放電空間２６内の空気とともに第１封着材２５のペースト中に含まれていた不純ガスの多くが排出される。焼成炉５１内部の温度が第１封着材２５の軟化点温度以上になると、第１封着材２５が軟化溶融して前面基板１１と背面基板１７とが封着される。この時、大径粒状物質２９が第１封着材２５に一定間隔で配置されているので、前面基板１１と背面基板１７とに均等に当接してこれらの間隔を規定どおりの寸法に保つことができる。また、図６には図示していないが、実際には第２封着材２８も形成されているため、さらに確実に前面基板１１と背面基板１７との間隔を一定に保持することができる。
【００４２】
（５）排気ステップ
排気ステップは、ＰＤＰ１０内部のガスを排気する工程である。まず、バルブ５３を閉じ排気装置５４による排気を終了し、バルブ５７を開き置換ガス供給装置５８より酸素などの置換ガスを例えば１万〜８万Ｐａ程度の圧力でＰＤＰ１０内の放電空間２６に流入させる。置換ガスはＰＤＰ１０内部の部品に付着して残留している不純ガスをこれに置き換えるためのものである。次にヒーター５０をオフにし、バルブ５７を閉じ置換ガス供給装置５８からの酸素供給を止めるとともにバルブ５３を開き排気装置５４を作動させて放電空間２６内の置換ガスを真空排気する。
【００４３】
（６）放電ガス供給ステップ
放電ガス供給ステップは、真空排気された放電空間２６内にネオン（Ｎｅ）およびキセノン（Ｘｅ）を主成分とする放電ガスを供給するステップである。バルブ５３を閉じ排気装置５４を停止するとともにバルブ５５を開け、放電ガス供給装置５６から放電ガスを供給する。本実施の形態では、キセノン（Ｘｅ）：１０％、ネオン（Ｎｅ）：９０％の混合ガスを用い、６０ｋＰａの圧力で供給した。しかし、放電ガスはこれに限定されるものではなく、例えば、キセノン（Ｘｅ）：１００％のガスであってもよい。その後、バルブ５５を閉じ、放電ガス供給装置５６からの放電ガス供給を止める。その後、排気管３１をバーナーなどで加熱して封止する（チップオフ）。以上の工程によりＰＤＰ１０の組み立てが完了する。その後、一定時間ＰＤＰ１０の電極間に電圧をかけて放電させ特性を安定させるエージングを行いＰＤＰ１０が完成する。
【００４４】
以上のように、本発明のＰＤＰの製造方法によれば、ビーズを封着材の所定の位置に配置することができ、前面基板と背面基板との間隔を規定どおりの寸法に保つことができる。その結果、前面基板と背面基板が接触して振動することによって発生する聴感ノイズやクロストークを抑制して、高画質高品質のディスプレイ装置を実現することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明によるＰＤＰおよびその製造方法によれば、前面基板と背面基板との間隔を規定通りの寸法に保つことができるので、２枚の基板を貼り合わせて構成される画像表示装置などに広く有用である。
【符号の説明】
【００４６】
１０    ＰＤＰ
１１    前面基板
１２    走査電極
１２ａ，１３ａ    透明電極
１２ｂ，１３ｂ    バス電極
１３    維持電極
１４    表示電極対
１５    誘電体層
１６    保護層
１７    背面基板
１８    データ電極
１９    下地誘電体層
２０    隔壁
２３    蛍光体層
２４    放電セル
２５    第１封着材
２６    放電空間
２７    排気孔
２８    第２封着材
２９    大径粒状物質
３０    小径粒状物質
３１    排気管
３２    第３封着材
４０    外周領域
４１    内周領域
４２，４４    ディスペンサー
４３，４５    ノズル
５０    ヒーター
５１    焼成炉
５２    配管
５３，５５，５７    バルブ
５４    排気装置
５６    放電ガス供給装置
５８    置換ガス供給装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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