(57)【要約】【課題】公衆回線網に接続される伝送ラインと機器のフレームとの間の絶縁耐圧試験を、これら両者間に接続されるサージ保護素子によるサージ保護性能を高いレベルに維持しつつ、より簡易的な構成で且つ低コストで実施できるようにする。【解決手段】通信機器１内のプリント回路板１０に、第１フレームグランド端子１１と第２フレームグランド端子１２が分離して形成されている。第１フレームグランド端子１１と各伝送ライン５，６の間には各ガスアレスタ７，８が接続され、第２フレームグランド端子１２と各伝送ライン５，６の間には各コンデンサＣ１，Ｃ２等が接続される。絶縁耐圧試験は、プリント回路板１０単体で各伝送ライン５，６と第２フレームグランド端子１２との間に試験用電圧を印加して行う。出荷時には、プリント回路板１０をフレーム２０にネジ締めして各フレームグランド端子１１，１２をフレーム２０に接触・導通させる。【選択図】図１
2011109255.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体からなるフレームと、
公衆回線網と接続されて該公衆回線網との間で信号を送受する伝送ライン、及び該伝送ラインから絶縁されたフレームグランド端子部を有し、前記伝送ラインと前記フレームグランド端子部との間にサージ保護素子を含む複数の素子が接続されていると共に該両者間が一定の絶縁耐力を有するように構成されたプリント回路板と、
を備え、前記プリント回路板が前記フレームに固定されることにより前記フレームグランド端子部が前記フレームに接触するよう構成された通信機器であって、
前記フレームグランド端子部は、
前記プリント回路板に形成された複数の導体パターンのうち前記サージ保護素子が接続される第１導体パターンの端部に形成された少なくとも１つの第１ランドと、
前記プリント回路板における前記第１ランドが形成された面と同じ面において、該第１ランドと電気的に絶縁され、前記複数の導体パターンのうち前記サージ保護素子とは別の前記素子が接続される第２導体パターンの端部に形成された少なくとも１つの第２ランドと、
を備え、
前記プリント回路板が前記フレームに固定されることにより、前記各ランドの双方が前記フレームに直接又は間接的に接触して該各ランドと該フレームとが導通するように構成されている
ことを特徴とする通信機器。
【請求項２】
請求項１に記載の通信機器であって、
前記プリント回路板及び前記フレームには、両者を締結するための１つの締結具が挿通される挿通孔がそれぞれ形成されており、
前記プリント回路板は、前記締結具によって前記フレームと締結されることにより該フレームに固定される
ことを特徴とする通信機器。
【請求項３】
請求項２に記載の通信機器であって、
前記各ランドは、前記プリント回路板における前記挿通孔の中心から所定距離以上離れた位置に形成されている
ことを特徴とする通信機器。
【請求項４】
請求項２又は請求項３に記載の通信機器であって、
前記第１ランドは、前記プリント回路板における、前記挿通孔の中心を通り且つ該プリント回路板の板面に平行な直線を境界とする２つの領域のうち一方の領域内に形成され、
前記第２ランドは、前記プリント回路板における、前記２つの領域のうち他方の領域内に形成されている
ことを特徴とする通信機器。
【請求項５】
請求項２又は請求項３に記載の通信機器であって、
前記各ランドは、それぞれ少なくとも２つ以上形成されており、
該２つ以上の前記各ランドは、前記挿通孔の中心を中心とする円周方向に沿って前記第１ランドと前記第２ランドが交互に１又は複数個ずつ配置されている。
ことを特徴とする通信機器。
【請求項６】
請求項５に記載の通信機器であって、
前記各ランドは、それぞれ２つであって、前記円周方向に沿って前記各ランドが１つずつ交互に配置されている
ことを特徴とする通信機器。
【請求項７】
請求項４に記載の通信機器であって、
前記フレームは、
フレーム本体と、
前記フレーム本体の端縁から屈曲して突出するように形成されると共に前記挿通孔が形成された板状の端子接触片と、
を備え、
前記プリント回路板が前記フレームに固定されたとき、前記端子接触片に前記各ランドの双方が接触するよう構成されており、
前記境界は、前記端子接触片が前記フレーム本体から突出する方向に平行な直線である
ことを特徴とする通信機器。
【請求項８】
請求項７に記載の通信機器であって、
前記各ランドは、それぞれ１つ又は２つ形成されている
ことを特徴とする通信機器。
【請求項９】
請求項８に記載の通信機器であって、
前記各ランドは、それぞれ１つであって、いずれも前記挿通孔の中心を中心とする円弧形状に形成されている
ことを特徴とする通信機器。
【請求項１０】
請求項８に記載の通信機器であって、
前記各ランドは、それぞれ、前記挿通孔の中心を中心とする円周方向に沿って且つ前記境界と同じ方向に沿うように、２つ配置されている
ことを特徴とする通信機器。
【請求項１１】
請求項４、請求項７〜請求項１０の何れか１項に記載の通信機器であって、
前記各ランドは、前記境界に対して線対称に形成されている
ことを特徴とする通信機器。
【請求項１２】
請求項１〜請求項１１の何れか１項に記載の通信機器であって、
前記各ランドには、それぞれはんだが付着形成されており、
前記各ランドと前記フレームとの導通は、前記各ランド上の前記各はんだが前記フレームに直接接触することにより該各はんだを介してなされる
ことを特徴とする通信機器。
【請求項１３】
導体からなるフレームと、
公衆回線網と接続されて該公衆回線網との間で信号を送受する伝送ライン、及び該伝送ラインから絶縁されたフレームグランド端子部を有し、前記伝送ラインと前記フレームグランド端子部との間にサージ保護素子を含む複数の素子が接続されていると共に該両者間が一定の絶縁耐力を有するように構成されたプリント回路板と、
を備え、前記プリント回路板が前記フレームに固定されることにより前記フレームグランド端子部が前記フレームに接触するよう構成された通信機器の、絶縁耐圧試験方法であって、
前記フレームグランド端子部は、前記プリント回路板に形成された複数の導体パターンのうち前記サージ保護素子が接続される第１導体パターンの端部に形成された少なくとも１つの第１ランドと、前記プリント回路板における前記第１ランドが形成された面と同じ面において、該第１ランドと電気的に絶縁され、前記複数の導体パターンのうち前記サージ保護素子とは別の前記素子が接続される第２導体パターンの端部に形成された少なくとも１つの第２ランドとを備え、前記プリント回路板が前記フレームに固定された場合に前記各ランドの双方が前記フレームに接触して該各ランドと該フレームとが導通するように構成されており、
少なくとも、
前記各ランドが互いに絶縁された状態で、前記伝送ラインと前記第２ランドとの間に予め設定された値の電圧を印加する電圧印加ステップと、
前記電圧印加ステップによって前記電圧が印加されている間の、前記伝送ラインと前記第２ランドの間の電気的特性を計測する計測ステップと、
を備えている
ことを特徴とする絶縁耐圧試験方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、公衆回線網を介して通信を行う通信機器、及びこの通信機器に対して行われる絶縁耐圧試験方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電話機やファクシミリ装置、ＣＡＴＶ用のセットトップボックスなどの各種通信機器は、対応する外部の公衆回線網と接続され、公衆回線網を介して通信を行う。このような通信機器では、落雷などによって外部から混入する過大な電気エネルギー（サージ）から機器内部を保護するために、通常、公衆回線網に接続される伝送ラインと機器のフレーム（以下「フレームグランド」ともいう）との間にガスアレスタ等のサージ保護素子が接続される。また、フレームグランドには、サージ保護素子の他にも、例えば、放射ノイズや静電気等の対策用のコンデンサが伝送ラインとの間に接続されたり、公衆回線網から絶縁された各種素子・回路等が接続されたりするのが一般的である。
【０００３】
なお、上述した各種素子・回路等とフレームグランドとを接続する構成例として、伝送ラインを含む各種素子・回路等が搭載されたプリント回路板にフレームグランド接続用の端子を設け、このプリント回路板をフレームに固定することによってフレームグランド接続用の端子をフレームグランドに接触（導通）させる構成が知られている。
【０００４】
落雷等によるサージから機器内部を効果的に保護するためには、サージ保護素子の放電開始電圧は低い方がよい。放電開始電圧の低いサージ保護素子を用いることで、早い段階で（高い電圧に上昇する前に）サージ保護素子を反応（放電）させ、機器内部をサージから保護することができる。
【０００５】
一方、このような通信機器では、製品として市場に出荷される前に、一定の絶縁耐力を有していることを保障すべく、絶縁耐圧試験が行われる。具体的には、伝送ラインとフレームグランドとの間に所定の試験用電圧（例えば１．５ｋＶ）を所定時間（例えば１分間）印加し、その間の電気的特性（例えば漏れ電流等）を計測・評価する。
【０００６】
上述の通り、サージからの保護性能を高めるためには、放電開始電圧の低いサージ保護素子を用いるのが良い。しかし、サージからの保護性能を高めるために低い放電開始電圧（例えば１ｋＶ）のサージ保護素子を用いると、絶縁耐圧試験時にサージ保護素子が放電してしまい、絶縁耐力の評価ができなくなってしまう。つまり、サージ保護性能の向上と絶縁耐圧試験の適正な実施とがトレードオフとなってしまう。
【０００７】
このような問題を避けるために、例えば、プリント回路板において半田付けにて取り付けられたサージ保護素子を一旦取り外してから絶縁耐圧試験を行い、試験完了後に再びサージ保護素子を半田付けにて取り付けるという方法が考えられる。しかし、このような試験方法では、試験工数が増大し、コスト高を招くのは勿論、製品の品質に対しても悪影響を及ぼす。
【０００８】
これに対し、例えば特許文献１には、絶縁耐圧試験を簡易に行うべく、ＡＣ入力からサージ保護素子を介してフレームグランドに至る経路中に、この経路を導通・遮断するための捜抜容易なコネクタを設ける技術が記載されている。この技術によれば、絶縁耐圧試験時にはコネクタを抜いて上記経路を遮断して試験を行い、試験完了後は再びコネクタを挿入して上記経路を導通させることにより、絶縁耐圧試験の作業工数低減が図れる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平１０−２５３６９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献１に記載された技術では、サージからの保護性能を高いレベルに維持しつつ絶縁耐圧試験を確実に行うために、本来必要ではないコネクタを別途設ける必要がある。そのため、機器の複雑化や大型化、コストアップといった問題を招いてしまう。
【００１１】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、公衆回線網に接続される伝送ラインと機器のフレームとの間の絶縁耐圧試験を、これら両者間に接続されるサージ保護素子によるサージ保護性能を高いレベルに維持しつつ、より簡易的な構成で且つ低コストで実施できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するためになされた本発明の通信機器は、導体からなるフレームと、公衆回線網と接続されて該公衆回線網との間で信号を送受する伝送ライン、及び該伝送ラインから絶縁されたフレームグランド端子部を有し、伝送ラインとフレームグランド端子部との間にサージ保護素子を含む複数の素子が接続されていると共に該両者間が一定の絶縁耐力を有するように構成されたプリント回路板と、を備え、このプリント回路板がフレームに固定されることによりフレームグランド端子部がフレームに接触するよう構成されたものである。
【００１３】
そして、フレームグランド端子部は、プリント回路板に形成された複数の導体パターンのうちサージ保護素子が接続される第１導体パターンの端部に形成された少なくとも１つの第１ランドと、プリント回路板における第１ランドが形成された面と同じ面において、第１ランドと電気的に絶縁され、上記複数の導体パターンのうちサージ保護素子とは別の素子が接続される第２導体パターンの端部に形成された少なくとも１つの第２ランドと、を備え、プリント回路板がフレームに固定されることにより、各ランドの双方がフレームに直接又は間接的に接触して各ランドとフレームとが導通するように構成されている。
【００１４】
上記のように構成された本発明の通信機器では、プリント回路板において、フレームグランド端子部が、例えば共通の１つのランドにて構成されているのではなく、互いに絶縁された２種類のランド（少なくとも１つの第１ランドと、少なくとも１つの第２ランド）に分離して構成されている。
【００１５】
これら第１ランド及び第２ランドは、プリント回路板単体では互いに絶縁されているが、通信機器としてこのプリント回路板がフレームに固定されると、第１ランド及び第２ランドの双方が共にフレームと接触・導通し、各ランド相互間もフレームを介して導通する。このような構成により、絶縁耐圧試験は、プリント回路板単体で、即ち第１ランドと第２ランドが絶縁された状態で、伝送ラインと第２ランドとの間に試験用電圧を印加すること等によって実施することができる。
【００１６】
つまり、絶縁耐圧試験時にサージ保護素子が放電しないよう、プリント回路板単体としては、フレームグランド端子部をサージ保護素子が接続される第１ランドとそれ以外の第２ランドに分離し、絶縁耐圧試験は伝送ラインと第２ランドとの間で行うのである。
【００１７】
そのため、伝送ラインと第１ランドとの間に接続されるサージ保護素子としては、絶縁耐圧試験時の印加電圧にかかわらず、放電開始電圧が低くてサージ保護性能の高いものを適宜選定することができる。そして、絶縁耐圧試験の完了後は、プリント回路板をフレームに固定するだけで、上記の通り各ランドとフレームとの導通が図れる。
【００１８】
従って、本発明の通信機器によれば、フレームグランド端子部を、サージ保護素子が接続される第１ランドとそれ以外の素子が接続される第２ランドとに分離するという、ごく簡易的な構成によって、サージからの保護性能を高いレベルで維持しつつ絶縁耐圧試験を確実に実施することが可能となる。しかも、そのようなごく簡易的な構成により、機器のコストアップや試験工数（試験コスト）の増大を抑えることも可能となる。
【００１９】
また、上記課題を解決するためになされた本発明の絶縁耐圧試験方法は、上述した本発明の通信機器の絶縁耐力を試験する方法であって、少なくとも、各ランドが互いに絶縁された状態で、伝送ラインと第２ランドとの間に予め設定された値の電圧を印加する電圧印加ステップと、この電圧印加ステップによって電圧が印加されている間の、伝送ラインと第２ランドの間の電気的特性を計測する計測ステップと、を備えたものである。
【００２０】
従って、本発明の絶縁耐圧試験方法によれば、試験用の上記電圧の印加が、伝送ラインと第２ランドとの間に対して行われるため、通信機器内のサージ保護素子が放電開始電圧の低いもの（サージからの保護性能が高いもの）であっても、試験実施時にこのサージ保護素子が放電してしまうのを防止することができる。つまり、サージ保護素子の放電を抑えつつ、絶縁耐力を試験するために必要な電圧を印加して確実に試験を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１実施形態の通信機器の概略構成を表す構成図である。
【図２】第１実施形態の通信機器における、ＮＣＵ基板が固定されたフレーム（但しネジ締めが完全に行われていない状態）を表す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。
【図３】第１実施形態の通信機器における、ＮＣＵ基板が固定されたフレーム（但しネジ締めが完全に行われていない状態）を表す側面図である。
【図４】ネジによってＮＣＵ基板をフレームに固定することを説明するための説明図（斜視図）である。
【図５】第１実施形態のＮＣＵ基板における、各フレームグランド端子の位置・形状を説明するための説明図であり、（ａ）は裏面側の平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】ＮＣＵ基板における、フレームグランド端子を形成可能な領域を説明するための説明図である。
【図７】第２実施形態のＮＣＵ基板における、各フレームグランド端子の位置・形状を説明するための説明図である。
【図８】第３実施形態のＮＣＵ基板における、各フレームグランド端子の位置・形状を説明するための説明図であり、（ａ）は裏面側の平面図、（ｂ）は裏面側から表面を透視した透視図（平面図）である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下に、本発明の好適な実施形態を図面に基づいて説明する。
［第１実施形態］
（１）通信機器の構成
図１に示すように、本実施形態の通信機器１は、公衆回線網の１つであるＰＳＴＮ（Public Switched Telephone Network ：公衆交換電話網）と接続されてこのＰＳＴＮを介して音声信号やファクシミリ信号等の各種信号を送受するよう構成されたものであり、当該通信機器１をＰＳＴＮに接続するための図示しないコネクタが接続される外線用モジュラージャック（ＭＪ）２と、この外線用ＭＪ２を介して送受される各種信号が伝送される２本の伝送ライン５，６と、この２本の伝送ライン５，６における外線用ＭＪ２とは反対側の端部に接続された通信インタフェース（Ｉ／Ｆ）４と、を備えている。
【００２３】
通信Ｉ／Ｆ４は、具体的には、例えば外部のＰＳＴＮと当該通信機器１を接続するインタフェースとしての半導体化ＤＡＡ（半導体化データアクセスアレンジメント；ＳＤＡＡ）や、ファクシミリ通信用のモデムなどが挙げられる。
【００２４】
なお、通信機器１には、音声信号やファクシミリ信号等の処理を含む通信動作全般を制御する制御部やユーザインタフェースなどの各種回路、ユニット等も搭載されているが、図１ではそれらについての図示を省略している。
【００２５】
また、外線用ＭＪ２及び２本の伝送ライン５，６は、後述する２つのガスアレスタ７，８、２つのコンデンサＣ１，Ｃ２、及び２つのフレームグランド端子１１，１２と共に、１つのプリント回路板１０として構成されている。このプリント回路板１０には、後述するように外付け用の電話機を接続するための外付け電話用ＭＪ３（図２参照）も設けられているが、図１では図示を省略している。なお、このプリント回路板１０は、当該通信機器１におけるＮＣＵ（Network Control Unit：網制御装置）を構成するものであるため、以下の説明ではＮＣＵ基板と称す。
【００２６】
ＮＣＵ基板１０には、当該通信機器１のフレーム２０（即ちフレームグランド）に接触・導通されるフレームグランド端子部が、２つに分離して形成されている。具体的には、第１フレームグランド端子１１と、第２フレームグランド端子１２とに分離形成されている。
【００２７】
そして、一方の伝送ライン５と第１フレームグランド端子１１との間にガスアレスタ７が接続され、他方の伝送ライン６と第１フレームグランド端子１１との間にもガスアレスタ８が接続されている。
【００２８】
これら各ガスアレスタ７，８は、落雷によって混入してくるサージから通信機器１内部を保護するためのサージ保護素子である。本実施形態では、雷耐力を向上させるため、即ちサージに対する保護性能を高めるために、各ガスアレスタ７，８としていずれも放電開始電圧の低いもの（例えば１ｋＶで放電開始するもの）が用いられている。そのため、サージが混入してもそれをいち早く各ガスアレスタ７，８にて放電させてフレームグランドへ逃がすことができ、機器内部をサージから効果的に保護することができる。
【００２９】
また、一方の伝送ライン５と第２フレームグランド端子１２との間には、コンデンサＣ１が接続され、他方の伝送ライン６と第２フレームグランド端子１２との間にも、コンデンサＣ２が接続されている。これら各コンデンサＣ１，Ｃ２は、放射ノイズや静電気等に対する対策用として設けられている。
【００３０】
なお、第２フレームグランド端子１２には、上記の各コンデンサＣ１，Ｃ２の他にも、図示は省略したものの、例えば各伝送ライン５，６の何れか一方（又は双方）に挿入されたリレー接点を開閉するためのリレーコイルの一端や、各伝送ライン５，６と機器内部とを絶縁するために各伝送ライン５，６の一端に設けられたトランスの二次側巻線の一端なども接続される。
【００３１】
そして、各伝送ライン５，６と各フレームグランド端子１１，１２との間は、一定の絶縁耐力を有するように構成されている。
各フレームグランド端子１１，１２は、ＮＣＵ基板１０単体では互いに絶縁された状態となっているが、通信機器１が製品として出荷される際には、このＮＣＵ基板１０がフレーム２０にネジ締めにより固定され、これにより各フレームグランド端子１１，１２の双方がフレーム２０に（詳しくは後述する端子接触片２５に）接触・導通する。フレーム２０は、例えば鉄板などの導体板が加工されてなるものである。そのため、サージ混入時には、そのサージを各ガスアレスタ７，８を介してフレーム２０（フレームグランド）に逃がすことができる。
【００３２】
また、通信機器１を市場に出荷するためには、各伝送ライン５，６とフレームグランドとの間に一定の絶縁耐力があることを確認するための絶縁耐圧試験を行う必要があるが、本実施形態では、後述するように、絶縁耐圧試験は、ＮＣＵ基板１０がフレーム２０に固定されていない、ＮＣＵ基板１０単体の状態で行われ、且つ、２つのフレームグランド端子１１，１２のうち第２フレームグランド端子１２と各伝送ライン５，６との間に試験用電圧を印加することにより行われる。
【００３３】
次に、フレーム２０へのＮＣＵ基板１０の固定について、図２〜図４を用いて説明する。なお、図２及び図３はいずれも、フレーム２０にＮＣＵ基板１０が載置・固定された状態（但しネジ３１が完全には締められていない状態）を示しており、図２（ａ）は正面図、図２（ｂ）は平面図、図３は側面図である。
【００３４】
図２及び図３に示すように、フレーム２０は、主として、鉄板が折り曲げ形成されてなるフレーム本体２１と、このフレーム本体２１の端縁（詳しくは第３開口２４の端縁）から屈曲して突出するように形成された端子接触片２５と、を備えている。
【００３５】
フレーム本体２１における正面側の板面には、第１開口２２、第２開口２３、及び第３開口２４が形成されている。このうち第１開口２２は、ＮＣＵ基板１０がフレーム２０に固定されたときに外付け電話用ＭＪ３の先端がこの第１開口２２から突出するように形成され、第２開口２３は、ＮＣＵ基板１０がフレーム２０に固定されたときに外線用ＭＪ２の先端がこの第２開口２３から突出するように形成されている。
【００３６】
端子接触片２５は、第３開口２４の端縁から、この第３開口２４が形成された板面に対して直角に屈曲されてその板面から突出するように形成されており、その先端は円弧状の形状となっている。また、端子接触片２５には、ＮＣＵ基板１０をフレーム２０にネジ締めにて固定する際にネジ３１が挿通されるフレーム側締結穴２６が形成されている。
【００３７】
ＮＣＵ基板１０は、その一方の面である表面側に、各ＭＪ２，３や各ガスアレスタ７，８、各コンデンサＣ１，Ｃ２等の部品・素子が搭載され、他方の面である裏面側に、銅箔からなる導体パターン及び各フレームグランド端子１１，１２が形成されている。また、ＮＣＵ基板１０には、当該ＮＣＵ基板１０をフレーム２０にネジ締めにて固定する際にネジ３１が挿通される基板側締結穴３２が形成されている。
【００３８】
このような構成により、ＮＣＵ基板１０をフレーム２０に固定する際には、ＮＣＵ基板１０における基板側締結穴３２とフレーム２０におけるフレーム側締結穴２６とが重なるように、ＮＣＵ基板１０をフレーム２０内における端子接触片２５の上面側に載置する。この状態で、図４に示すように、各締結穴３２，２６にネジ３１を挿通することにより、ＮＣＵ基板１０がフレーム２０に締結・固定される。
【００３９】
そして、ＮＣＵ基板１０がフレーム２０に固定されると、ＮＣＵ基板１０の裏面に形成された第１フレームグランド端子１１及び第２フレームグランド端子１２が、フレーム２０における端子接触片２５に接触し、これにより各フレームグランド端子１１，１２の双方がフレーム２０と導通することとなる。
【００４０】
なお、各フレームグランド端子１１，１２はいずれも、ＮＣＵ基板１０の裏面における導体パターンの端部に形成されたランドに半田が付着形成されてなるものであるが、その詳細構成については後で詳述する。
【００４１】
（２）フレームグランド端子部（各フレームグランド端子１１，１２）の詳細構成
次に、フレームグランド端子部としての各フレームグランド端子１１，１２の詳細構成について、図５及び図６を用いて説明する。図５は、ＮＣＵ基板１０の裏面における、各フレームグランド端子１１，１２が形成されている部分を示しており、図５（ａ）は裏面から見た平面図、図５（ｂ）はそのＢ−Ｂ断面図である。
【００４２】
図５に示すように、ＮＣＵ基板１０は、紙フェノールやガラスエポキシ等からなる基材１９の裏面に銅箔からなる導体パターンが形成された構成となっており、導体パターンとして、各ガスアレスタ７，８の一端が接続される第１フレームグランドパターン１３と、各コンデンサＣ１，Ｃ２の一端が接続される第２フレームグランドパターン１４が形成されている。各フレームグランドパターン１３，１４の先端はいずれも、図示のように円弧形状となっている。
【００４３】
また、ＮＣＵ基板１０の裏面には、半田付け工程（本実施形態ではフロー法）の際に不要な部分への半田付着を防ぐためのソルダレジスト１５が施されている。このソルダレジスト１５には、半田付けが必要な部分には適宜レジスト開口が形成されており、そのレジスト開口として少なくとも、第１レジスト開口１５ａ及び第２レジスト開口１５ｂが形成されている（図５（ｂ）参照）。
【００４４】
第１レジスト開口１５ａは、第１フレームグランドパターン１３の端部に形成された円弧状の導体パターンにおける内部領域（円弧形状の領域）が露出するように、円弧形状のレジスト開口として形成されている。第１フレームグランドパターン１３の端部のうち、この円弧状の第１レジスト開口１５ａから露出している部分は、円弧状の第１ランド１３ａとして、半田付け工程の際に半田が付着形成される。
【００４５】
そのため、この第１ランド１３ａには、半田付け工程により円弧形状の第１半田１６が付着形成されることとなる。そして、第１ランド１３ａ及びこれに付着形成される第１半田１６により、第１フレームグランド端子１１が構成される。つまり、第１フレームグランド端子１１がフレーム２０の端子接触片２５に接触・導通するということは、詳しくは、第１半田１６が端子接触片２５に接触し、これによりこの第１半田１６を介して端子接触片２５と第１ランド１３ａとが導通し、延いてはフレーム２０と第１フレームグランドパターン１３が導通するということである。
【００４６】
一方、第２レジスト開口１５ｂも、第１レジスト開口１５ａと同じように、第２フレームグランドパターン１４の端部に形成された円弧状の導体パターンにおける内部領域（円弧形状の領域）が露出するように、円弧形状のレジスト開口として形成されている。第２フレームグランドパターン１４の端部のうち、この円弧状の第２レジスト開口１５ｂから露出している部分は、円弧状の第２ランド１４ａとして、半田付け工程の際に半田が付着形成される。
【００４７】
そのため、この第２ランド１４ａには、半田付け工程により円弧形状の第２半田１７が付着形成されることとなる。そして、第２ランド１４ａ及びこれに付着形成される第２半田１７により、第２フレームグランド端子１２が構成される。つまり、第２フレームグランド端子１２がフレーム２０の端子接触片２５に接触・導通するということは、詳しくは、第２半田１７が端子接触片２５に接触し、これによりこの第２半田１７を介して端子接触片２５と第２ランド１４ａとが導通し、延いてはフレーム２０と第２フレームグランドパターン１４が導通するということである。
【００４８】
次に、各フレームグランド端子１１，１２の形状や相対的な位置関係について、より具体的に説明する。なお、以下の説明で、各フレームグランド端子１１，１２について「形状」というときは、対応する各ランド１３ａ，１４ａの形状及び対応する各レジスト開口１５ａ，１５ｂの形状をも示しているものとする。また、各フレームグランド端子１１，１２について「位置」というときも、対応する各ランド１３ａ，１４ａの位置及び対応する各レジスト開口１５ａ，１５ｂの位置をも示しているものとする。
【００４９】
図５（ａ）に示すように、各フレームグランド端子１１，１２は、基板側締結穴３２の中心を通る境界線３４に対して線対称となるような形状及び位置にて形成されている。境界線３４は、ＮＣＵ基板１０の板面に平行であって、且つ、端子接触片２５の突出方向に平行な直線である。
【００５０】
ここで、本実施形態における各フレームグランドパターン１３，１４や各フレームグランド端子１１，１２の形成条件について、図６も併用して説明する。本実施形態では、各フレームグランド端子１１，１２や各フレームグランドパターン１３，１４の形成条件として、次のａ〜ｅの事項が設定されている。
【００５１】
ａ．各フレームグランド端子１１，１２は、境界線３４に対して線対称の位置関係となるように形成すること。
ｂ．各フレームグランド端子１１，１２は、ＮＣＵ基板１０をフレーム２０に固定したときに端子接触片２５の板面が対向する領域である端子接触片対向領域２５ａの内部に形成すること。
【００５２】
ｃ．各フレームグランド端子１１，１２は、基板側締結穴３２の中心からの距離が所定距離未満の範囲であるランド形成不可領域５１（図６参照）を除く位置に形成すること。つまり基板側締結穴３２の中心から所定距離以上離れた位置に形成すること。
【００５３】
ｄ．各フレームグランド端子１１，１２の数は、それぞれ、１個又は２個とすること。
ｅ．第１フレームグランドパターン１３と第２フレームグランドパターン１４の距離である導体距離Ｄを、所定の離間距離以上とすること。
【００５４】
このうちａについては、各フレームグランド端子１１，１２相互間の絶縁を確実に図り、且つ、両者を共に確実に端子接触片２５に接触させるようにするためである。なお、必ずしも形状まで線対称となるように形成する必要はないが、端子接触片２５への安定した接触のためには、各フレームグランド端子１１，１２の形状についても線対称となるように形成するとよい。本実施形態の各フレームグランド端子１１，１２は、図５（ａ）から明らかなように、形状までも線対称となるように形成されている。
【００５５】
また、境界線３４は、端子接触片２５の突出方向と平行な直線であるが、これは、次の理由による。即ち、端子接触片２５は、フレーム２０のフレーム本体２１に対して９０度の角度で屈曲された構成となっているが、この屈曲角度は、実際には必ずしも正確に９０度にできるとは限らず、９０度よりも若干小さい角度になったり、或いは９０度よりも若干大きい角度になったりする可能性もある。
【００５６】
そして、屈曲角度が９０度とは異なる角度であると、ＮＣＵ基板１０をフレーム２０に固定すべく所定位置に載置したときに、ＮＣＵ基板１０の板面と端子接触片２５の板面とが平行とはならず、これによって各フレームグランド１１，１２の双方を端子接触片２５に接触させることが困難となってしまう可能性がある。
【００５７】
そこで、そのように屈曲角度が正確に９０度にならなかった場合であっても各フレームグランド端子１１，１２が共に確実に端子接触片２５に接触するように、端子接触片２５の突出方向（屈曲角度が９０度である場合に端子接触片２５がフレーム本体２１の正面側の板面から突出する方向）に平行な直線を境界線３４として、この境界線３４に対して線対称の位置関係となるように各フレームグランド端子１１，１２を形成しているのである。
【００５８】
また、ｂについては、各フレームグランド端子１１，１２を共に端子接触片２５に接触させる必要があることから、必然的な条件といえる。
また、ｃについては、各フレームグランド端子１１，１２を構成する各半田１６，１７の形状に差異があっても両者が共に確実に端子接触片２５に接触するようにするためである。各半田１６，１７の付着形成は、必ずしも均一な量、形状、高さ（裏面からその板面に垂直な方向の高さ）となるように行われるとは限らず、両者間でバラツキが生じるおそれがある。そのため、仮に、基板側締結穴３２の中心のすぐ近くに各フレームグランド端子１１，１２を形成した場合に、一方のフレームグランド端子の半田が他方の半田よりも高く形成されていると、ネジ３１によってＮＣＵ基板１０を端子接触片２５に締結していくと、その高く形成された一方の半田が先に端子接触片２５に当接し、その後さらにネジ３１を締め続けても、他方の半田は端子接触片２５に当接しないおそれがある。
【００５９】
そこで、各フレームグランド端子１１，１２を基板側締結穴３２の中心から所定距離以上離す（つまり遠い位置に形成する）ようにすれば、仮に一方の半田が高くてその半田が先に端子接触片２５に当接しても、更にネジ３１を締め続けることで、他方の半田も端子接触片２５に接近していってやがて当接させることができる。
【００６０】
なお、上記ａ〜ｃの３つの条件をまとめると、要するに、図６に示すように、第１フレームグランド端子１１については第１ランド形成可能領域５２内に形成すればよく、第２フレームグランド端子１２については第２ランド形成可能領域５３内に形成すればよい、ということになる。
【００６１】
また、ｄについては、各フレームグランド端子１１，１２を簡易的に形成するためであり、また、各フレームグランド端子１１，１２を共に確実に端子接触片２５に接触させるためでもある。仮に、第１フレームグランド端子１１が３つ以上形成されているとすると、これら３つによって面が形成されてしまい、これら３つの第１フレームグランド端子１１に端子接触片２５が先に接触すると、他方の第２フレームグランド端子１２が端子接触片２５に接触しないおそれがある。
【００６２】
そこで、各フレームグランド端子１１，１２を共に確実に端子接触片２５に接触させるためには、より好ましくは、各フレームグランド端子１１，１２をそれぞれ１個又は２個とする（つまり３個以上とはしない）のがよい。
【００６３】
但し、実際には、境界線３４の片側にフレームグランド端子が３個以上形成された場合であって、その片側の３個以上のフレームグランド端子が先に端子接触片２５にが当接したとしても、そこから更にネジ３１を締め続ければ、他方側のフレームグランド端子も端子接触片２５に当接させることは可能である。つまり、更にネジ３１を締め続けることで、その締結力によって、片側の３個以上のフレームグランド端子のうち基板側締結穴３２に近い端子を支点として、遠い端子は端子接触片２５から徐々に浮き上がり、逆に境界線３４の他方側のフレームグランド端子は端子接触片２５に近づいて行ってやがて接触する。
【００６４】
そのため、上記ｄの条件は、より好ましくはそのようにするのが良いのだが、必ずしも、境界線３４の片側にフレームグランド端子を３個以上形成することを避けなければならないというわけではない。
【００６５】
ｅについては、絶縁耐圧試験時に第１フレームグランドパターン１３と第２フレームグランドパターン１４との間で放電が起こらないようにするためである。本実施形態では、後述するように絶縁耐圧試験において各伝送ライン５，６と第２フレームグランド端子１２との間に１．５ｋＶの電圧を印加するため、その際に各フレームグランドパターン１３，１４間で放電が起こらないよう、導体距離Ｄが２mm以上に設定されている。
【００６６】
そして、上記の各条件ａ〜ｅを満たしつつ、本実施形態では、各フレームグランド端子１１，１２をいずれも円弧形状に形成している。上述の通り、各フレームグランド端子１１，１２はそれぞれ、各ランド形成可能領域５２，５３内（図６参照）であればどのような位置、形状に形成してもよいが、より好ましくは、基板側締結穴３２の中心を中心とする円周方向に沿うように、しかも、基板側締結穴の中心を中心とする円の径方向の幅が小さくなるように形成するのがよい。そのため、本実施形態では円弧形状としている。
【００６７】
（３）絶縁耐圧試験
次に、本実施形態の通信機器１に対して行われる絶縁耐圧試験について、概略説明する。本実施形態の絶縁耐圧試験は、ＮＣＵ基板１０がフレーム２０から取り外された、ＮＣＵ基板１０単体の状態で（つまり各フレームグランド端子１１，１２が互いに絶縁された状態で）行われる。
【００６８】
ＮＣＵ基板１０単体の状態において、まず、各伝送ライン５，６を短絡させた上で、これら各伝送ライン５，６と第２フレームグランド端子１２との間に、所定の試験用電圧（本例では１．５ｋＶ）を所定時間（本例では１分）印加する。そして、その印加している間の、各伝送ライン５，６と第２フレームグランド端子１２との間の電気的特性（例えば漏れ電流など）を計測し、その計測結果に基づいて絶縁耐力を評価する。
【００６９】
絶縁耐圧試験の完了後は、ＮＣＵ基板１０がフレーム２０に固定され、各フレームグランド１１，１２が共にフレーム２０に導通した状態となって、市場に出荷されることとなる。なお、各伝送ライン５，６を短絡させるのは必須ではなく、各伝送ライン５，６の各々について個別に第２フレームグランド端子１２との絶縁耐力を試験するようにしてもよい。
【００７０】
（４）第１実施形態の効果等
以上説明した本実施形態の通信機器１によれば、ＮＣＵ基板１０においてフレーム２０と接触・導通されるフレームグランド端子部を、各ガスアレスタ７，８が接続される第１フレームグランド端子１１とそれ以外の素子（各コンデンサＣ１，Ｃ２等）が接続される第２フレームグランド端子１２とに分離するという、ごく簡易的な構成によって、サージからの保護性能を高いレベルで維持しつつ絶縁耐圧試験を確実に実施することが可能となる。  即ち、サージ保護性能の向上と絶縁耐圧試験の適正な実施とのトレードオフを考慮する必要がなくなり、放電開始電圧の低いガスアレスタ（即ちサージ保護性能の高いガスアレスタ）を使用しても絶縁耐圧試験への影響をなくすことができる。しかも、そのようなごく簡易的な構成により、通信機器１のコストアップや絶縁耐圧試験の試験工数（試験コスト）の増大を抑えることも可能となる。
【００７１】
また、一本のネジ３１によってＮＣＵ基板１０をフレーム２０に締結するという簡易な構成ながら、ＮＣＵ基板１０のフレーム２０への固定と、ＮＣＵ基板１０の各フレームグランド端子１１，１２の双方とフレーム２０の端子接触片２５との接触・導通が、共に良好に実現される。
【００７２】
また、各フレームグランド端子１１，１２は、基板側締結穴３２の中心から所定距離以上離れた位置に形成されているため、仮に、一方のフレームグランド端子の半田が他方の半田よりも高く形成されていてその一方の半田が先に端子接触片２５に当接しても、その後さらにネジ３１を締め続けることで、他方の半田も端子接触片２５に接近していってやがて確実に当接させることができる。
【００７３】
また、各フレームグランド端子１１，１２は、基板側締結穴３２の中心を通る境界線３４を境界とする２つの領域にそれぞれ分離形成されるため、両者を共に確実に端子接触片２５に接触させることができる。また、各フレームグランド端子１１，１２の距離を離すことができ、絶縁耐圧試験時に両端子間で放電が起こるのを防ぐことができる。
【００７４】
しかも、境界線３４は、端子接触片２５の突出方向と平行な直線であり、この境界線３４に対して線対称の位置関係となるように各フレームグランド端子１１，１２が形成されている。そのため、端子接触片２５の屈曲角度が正確に９０度になっていなくても、各フレームグランド端子１１，１２を共に確実に端子接触片２５に接触させることができる。
【００７５】
また、各フレームグランド端子１１，１２は、それぞれ１つずつ円弧形状に形成されている。そのため、各フレームグランド端子１１，１２の形成を簡易的且つ低コストで行うことができる。また、幅の細い円弧形状であるため、全体に渡って基板側締結穴３２からの距離を離すことができ、双方共に端子接触片２５に確実に接触させることができる。
【００７６】
また、各フレームグランド端子１１，１２は、位置だけでなくその形状（円弧形状）も境界線３４に対して線対称となるように形成されている。そのため、各フレームグランド端子１１，１２の配置・形状のバランスがとれ、より確実に両者を共に端子接触片２５に接触させることができる。
【００７７】
なお、本実施形態において、第１フレームグランドパターン１３は本発明の第１導体パターンに相当し、第２フレームグランドパターン１４は本発明の第２導体パターンに相当し、ネジ３１は本発明の締結具に相当し、基板側締結穴３２及びフレーム側締結穴２６はいずれも本発明の挿通孔に相当する。
【００７８】
［第２実施形態］
次に、第２実施形態のＮＣＵ基板について、図７を用いて説明する。図７示す本実施形態のＮＣＵ基板４０は、各フレームグランド端子の形状及びその近傍の導体パターンの形状を除けば、第１実施形態のＮＣＵ基板１０と同じである。そのため、第１実施形態のＮＣＵ基板１０と同じ構成には第１実施形態と同じ符号を付している。
【００７９】
図７に示す本実施形態のＮＣＵ基板４０は、各ガスアレスタ７，８が接続される第１フレームグランドパターン４３の先端側が二股に分かれ、それぞれの先端に円形の第１フレームグランド端子４１，４２が形成されている。各コンデンサＣ１，Ｃ２が接続される第２フレームグランドパターン４８も同様であり、その先端側が二股に分かれ、それぞれの先端に円形の第２フレームグランド端子４６，４７が形成されている。
【００８０】
２つの第１フレームグランド端子４１，４２及び２つの第２フレームグランド端子４６，４７は、いずれも、第１実施形態で説明した５つの形成条件ａ〜ｅを満たすように形成されている。即ち、２つの第１フレームグランド端子４１，４２は、図６に示した第１ランド形成可能領域５２内に形成され、２つの第２フレームグランド端子４６，４７は、図６に示した第２ランド形成可能領域５３内に形成されており、両者は境界線３４に対して線対称となるように形成されている。
【００８１】
更に、本実施形態のＮＣＵ基板４０では、各フレームグランド端子４１，４２，４６，４７が、基板側締結穴３２の中心を中心とする円の円周方向に沿うように形成されている。つまり、各フレームグランド端子４１，４２，４６，４７はいずれも、基板側締結穴３２の中心から等距離の位置に形成されている。しかも、各ガスアレスタ７，８に接続される２つの第１フレームグランド端子４１，４２は、境界線３４と平行な方向に沿って並ぶように形成され、各コンデンサＣ１，Ｃ２に接続される２つの第２フレームグランド端子４６，４７も、境界線３４と平行な方向に沿って並ぶように形成されている。
【００８２】
従って、本実施形態のＮＣＵ基板４０は、ガスアレスタ７，８側の２つの第１フレームグランド端子４１，４２及び各コンデンサＣ１，Ｃ２側の２つの第２フレームグランド端子４６，４７として、それぞれ２つずつ形成されているため、いずれか一方のフレームグランド端子によって面が形成されてしまうのを防ぐことができ、各フレームグランド端子４６，４７を共に確実に端子接触片２５に接触させることができる。
【００８３】
また、各フレームグランド端子４６，４７はそれぞれ２つずつ形成されているため、その２つのうち最低でも１つが端子接触片２５に接触すればよい（勿論、好ましいのは２つ共に接触することであるが）。そのため、双方１つずつ形成する場合に比べて、より信頼性の高いＮＣＵ基板４０を提供することができる。
【００８４】
［第３実施形態］
次に、第３実施形態のＮＣＵ基板について、図８を用いて説明する。図８（ａ）は、本実施形態のＮＣＵ基板６０の裏面側の平面図であり、図８（ｂ）は、ＮＣＵ基板６０の裏面側から表面を透視した透視図、即ち表面の導体パターンや部品配置を裏面側から透視した場合の図である。
【００８５】
図８に示す本実施形態のＮＣＵ基板６０は、その裏面に、２つの伝送ライン５，６のうち一方の伝送ライン５としての第１伝送パターン６１及び第２伝送パターン６２と、他方の伝送ライン６としての第３伝送パターン６３及び第４伝送パターン６４が形成されている。また、同じく裏面には、各ガスアレスタ７，８が接続される第１主フレームグランドパターン６５及び第１副フレームグランドパターン６６と、各コンデンサＣ１，Ｃ２が接続される第２フレームグランドパターン６７が形成されている。
【００８６】
ＮＣＵ基板６０の表面には、裏面側における第１伝送パターン６１と第２伝送パターン６２を導通させるための第１交差接続パターン６８が形成されている。この表面側の第１交差接続パターン６８と、裏面側の第１伝送パターン６１及び第２伝送パターン６２とは、基板内層に設けられたバイア等によって互いに導通されており、これにより、第１伝送パターン６１と第２伝送パターン６２は、第３伝送パターン６３との干渉を避けつつ、これと交差するように形成された第１交差接続パターン６８を介して導通される。
【００８７】
また同じように、基板６０の表面には、裏面側における第３伝送パターン６３と第４伝送パターン６４を導通させるための第２交差接続パターン６９が形成されている。第３伝送パターン６３と第４伝送パターン６４は、第２伝送パターン６２との干渉を避けつつ、これと交差するように形成された第２交差接続パターン６９を介して導通される。
【００８８】
更に同じように、基板６０の表面には、裏面側における第１主フレームグランドパターン６５と第１副フレームグランドパターン６６を導通させるための第３交差接続パターン７０が形成されている。第１主フレームグランドパターン６５と第１副フレームグランドパターン６６は、第２フレームグランドパターン６７との干渉を避けつつ、これと交差するように形成された第３交差接続パターン７０を介して互いに導通される。
【００８９】
また、第１伝送パターン６１には、ガスアレスタ７の一方の端子が挿入されるスルーホール７１が形成されており、第２伝送パターン６２には、コンデンサＣ２の一方の端子が挿入されるスルーホール７７が形成されており、第３伝送パターン６３には、ガスアレスタ８の一方の端子が挿入されるスルーホール７３及びコンデンサＣ１の一方の端子が挿入されるスルーホール７５が形成されており、第１主フレームグランドパターン６５には、各ガスアレスタ７，８の他方の端子が挿入される２つのスルーホール７２，７４が形成されており、第２フレームグランドパターン６７には、各コンデンサＣ１，Ｃ２の他方の端子が挿入される２つのスルーホール７６，７８が形成されている。
【００９０】
なお、本実施形態の各ガスアレスタ７，８及び各コンデンサＣ１，Ｃ２は、いずれも挿入実装部品であって、ＮＣＵ基板６０の表面に配置され、各々の端子が対応するスルーホールに挿入されて裏面側で半田付けされる。
【００９１】
そして、ネジ３１が挿通される基板側締結穴３２の周囲には、フレーム２０の端子接触片２５と接触・導通されるフレームグランド端子として、各ガスアレスタ７，８に接続される２つの第１フレームグランド端子８１，８２と、各コンデンサＣ１，Ｃ２に接続される２つの第２フレームグランド端子８３，８４の、計４つのフレームグランド端子が形成されている。
【００９２】
即ち、２つの第１フレームグランド端子８１，８２のうち一方の第１フレームグランド端子８１は第１主フレームグランドパターン６５の端部に形成され、他方の第１フレームグランド端子８２は第１副フレームグランドパターン６６の端部に形成されている。また、２つの第２フレームグランド端子８３，８４のうち一方の第２フレームグランド端子８３は、第２フレームグランドパターン６７における二股に分かれた端部のうち一方の端部に形成され、他方の第２フレームグランド端子８４は第２フレームグランドパターンにおける二股に分かれた端部のうち他方の端部に形成されている。
【００９３】
これら４つのフレームグランド端子８１，８２，８３，８４は、全体としては、境界線３４に対して線対称となるように形成されている。また、いずれも、端子接触片対向領域２５ａの内部であって且つ図６に示したランド形成不可領域５１を除く領域内に形成されており、しかも基板側締結穴３２の中心を通る円周方向に沿うように形成されている。
【００９４】
そのため、本実施形態の４つのフレームグランド端子８１，８２，８３，８４は、全体としてみれば、その形状を除き、第２実施形態の４つのフレームグランド端子４１，４２，４６，４７と同じように形成されているといえる。
【００９５】
但し、本実施形態の各フレームグランド端子８１，８２，８３，８４は、第２実施形態の各フレームグランド端子４１，４２，４６，４７に対して、次の点で異なる。即ち、第２実施形態では、２つの第１フレームグランド端子４１，４２と２つの第２フレームグランド端子４６，４７が、境界線３４を境にそれぞれ分離して形成されていたが、本実施形態では、図８から明らかなように、第１フレームグランド端子８１，８２と第２フレームグランド端子８３，８４が、上記円周方向に沿って、交互に１つずつ配置されている。つまり、円周方向に沿って、第１フレームグランド端子８１，第２フレームグランド端子８３，第１フレームグランド端子８２，第２フレームグランド端子８４、というように交互に配置されているのである。
【００９６】
従って、本実施形態のＮＣＵ基板６０についても、第２実施形態のＮＣＵ基板４０と同様の効果が得られる。特に本実施形態では、第１フレームグランド端子８１，８２と第２フレームグランド端子８３，８４が円周方向に沿って１つずつ交互に配置されていることから、端子接触片２５の板面がＮＣＵ基板６０の板面に対して傾いた場合であっても、各フレームグランド端子８１，８２，８３，８４とフレーム２０との接触・導通（延いては各フレームグランドパターン６５，６７とフレーム２０との導通）をより確実に行うことができる。
【００９７】
［変形例］
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明の実施の形態は、上記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態を採り得ることはいうまでもない。
【００９８】
例えば、上記各実施形態では、ガスアレスタ７，８に接続される第１フレームグランド端子及びコンデンサＣ１，Ｃ２に接続される第２フレームグランド端子として、それぞれ１つの例（第１実施形態）とそれぞれ２つの例（第２，第３実施形態）を示したが、それぞれ３つ以上形成するようにしてもよい。但し、好ましいのはそれぞれ１つ又は２つ形成することである。また、双方を同じ数にする必要は必ずしもない。
【００９９】
また、各フレームグランド端子の形状についても、上記各実施形態では、円弧形状や円形のものを示したが、これらはあくまでも一例であり、他の形状にしてもよい。
また、境界線３４に対して線対称となるように形成すること、基板側締結穴３２の中心から所定距離離れた位置に形成すること、及び基板側締結穴３２の中心を中心とする円周方向に沿うように形成することについては、各フレームグランド端子を確実に端子接触片２５に接触・導通させるための好ましい条件の一例であり、必ずしもこれらを厳守する必要があるわけではない。各フレームグランド端子を確実に端子接触片２５に接触・導通させることができる限り、各フレームグランド端子をどこにどのように形成するかは適宜決めることができる。
【０１００】
また、上記実施形態では、各フレームグランド端子が、プリント回路板上のランドに半田が付着形成されてなるものであったが、このような構成もあくまでも一例であり、例えば半田の付着形成を省いてランドと端子接触片２５を直接接触させるようにしてもよいし、ランドと端子接触片２５の間に何らかの導体を介在させてその導体を介して両者間を導通させるようにしてもよい。
【符号の説明】
【０１０１】
１…通信機器、２…外線用ＭＪ、３…外付け電話用ＭＪ、４…通信Ｉ／Ｆ、５、６…伝送ライン、７，８…ガスアレスタ、１０，４０，６０…ＮＣＵ基板（プリント回路板）、１１，４１，４２，８１，８２…第１フレームグランド端子、１２，４６，４７，８３，８４…第２フレームグランド端子、１３，４３…第１フレームグランドパターン、１３ａ…第１ランド、１４，４８，６７…第２フレームグランドパターン、１４ａ…第２ランド、１５…ソルダレジスト、１５ａ…第１レジスト開口、１５ｂ…第２レジスト開口、１６…第１半田、１７…第２半田、１９…基材、２０…フレーム、２１…フレーム本体、２２…第１開口、２３…第２開口、２４…第３開口、２５…端子接触片、２５ａ…端子接触片対向領域、２６…フレーム側締結穴、３１…ネジ、３２…基板側締結穴、３４…境界線、
５１…ランド形成不可領域、５２…第１ランド形成可能領域、５３…第２ランド形成可能領域、６１…第１伝送パターン、６２…第２伝送パターン、６３…第３伝送パターン、６４…第４伝送パターン、６５…第１主フレームグランドパターン、６６…第１副フレームグランドパターン、６８…第１交差接続パターン、６９…第２交差接続パターン、７０…第３交差接続パターン、７１〜７８…スルーホール
【図１】
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【図４】
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【図６】
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【図２】
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【図３】
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【図５】
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【図７】
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【図８】
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