(57)【要約】【課題】素子全体のレイアウトの自由度を損ねることなく、素子の歩留まりを向上させる。【解決手段】電子装置は、長方形からなる受光部１０１ｂを有する受光素子１０１と、受光素子１０１上で受光部１０１ｂを囲み、受光部１０１ｂを露出させる開口を形成する枠材１０２と、を有する。平面視において枠材１０２の内周は曲線となっており、受光部１０１ｂの長辺に対向する枠材１０２の内周の曲率半径が受光部１０１ｂの短辺に対向する枠材１０２の内周の曲率半径よりも大きい。【選択図】図１
2011091187.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の辺と、前記第一の辺の一端と隣接し、前記第一の辺よりも長い第二の辺とを含む多角形状をなす機能部を有する素子と、
前記素子上で前記機能部を囲み、前記機能部を露出させる開口を形成する枠材と、
を有し、
平面視において前記枠材の内周は曲線となっており、
前記第二の辺に対向する前記枠材の内周の曲率半径が前記第一の辺に対向する前記枠材の内周の曲率半径よりも大きい、電子装置。
【請求項２】
前記第二の辺に対向する前記枠材の外周の曲率半径が前記第一の辺に対向する前記枠材の外周の曲率半径よりも大きい、請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記第一の辺に対向する前記枠材の内周の曲率半径が、前記第一の辺に対向する前記枠材の外周の曲率半径よりも大きく、かつ、前記第二の辺に対向する前記枠材の内周の曲率半径が、前記第二の辺に対向する前記枠材の外周の曲率半径よりも大きい、請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記第二の辺の中心に対向する位置における前記枠材の幅が前記第一の辺の中心に対向する位置における前記枠材の幅よりも大きい、請求項１乃至３いずれかに記載の電子装置。
【請求項５】
前記多角形状が矩形である、請求項１乃至４いずれかに記載の電子装置。
【請求項６】
前記機能部が受光部である、請求項１乃至５いずれかに記載の電子装置。
【請求項７】
前記枠材の周囲を埋める樹脂層をさらに備える、請求項１乃至６いずれかに記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
受光素子を有する電子装置としては、例えば特許文献１、２に記載のものがある。図１２は、特許文献１に記載された固体撮像装置を示す断面図である。図１２に示すように、特許文献１における固体撮像装置は、固体撮像素子チップ８１と、固体撮像素子チップ８１上に接着剤８５により接着された受光部（図示なし）のみに穴空き部８３を有するエボキシ系樹脂シート８４と、エボキシ系樹脂シート８４上に接着剤８５により接着された平板部となる透明部材８６と、を備えている。固体撮像素子チップ８１は、パッケージ又は基板８１０にダイボンドされ、ボンディングワイヤ８１１を用いて固体撮像素子チップ８１のパッド部８１ａとパッケージ又は基板８１０との所定の接続を行って実装され、気密封止部以外のボンディングワイヤ接続部を含む周辺部を、封止樹脂８１２により樹脂封止されている。また、透明部材８６は、受光部の保護膜として機能している。
【０００３】
図１３は、特許文献２に記載された電子装置を示す。図１３（ａ）は、特許文献２における電子装置を示す斜視図である。図１３（ｂ）は、図１３（ａ）中のＩ−'Ｉで切断した電子装置を示す断面図である。特許文献１の電子装置とは異なり、特許文献２の電子装置は、受光素子９０１上に形成された枠材９０２の上面と、封止樹脂層９０６の上面と、が同一平面をなす構造を有している。これにより、枠材９０２の上面と、封止樹脂層９０６の上面とを覆う保護テープ（図示せず）の接着および除去を容易にでき、受光部９０１ｂの汚染が低減できると記載されている。また、電子装置の使用時には、露出した受光部９０１ｂの光路上にある保護テープを容易に排除できるので、光信号の減衰を防止できると記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２５７３３４号公報
【特許文献２】特開２００９−５４９７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記文献記載の技術によれば、エポキシ系樹脂シート等の枠材は、封止樹脂の流入圧力により変形してしまうという問題がある。そのため、所望の枠材の形状を維持できず、受光部によって覆われてしまう。これにより、素子の歩留まりが低下する。
【０００６】
また、素子を小型化させるため、枠材の形状及び配置は、受光部の形状やパッドの配置等により一定の制限を受ける。したがって、かかる制限の下、枠材の変形を少なくする必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、
第一の辺と、前記第一の辺の一端と隣接し、前記第一の辺よりも長い第二の辺とを含む多角形状をなす機能部を有する素子と、
前記素子上で前記機能部を囲み、前記機能部を露出させる開口を形成する枠材と、
を有し、
平面視において前記枠材の内周は曲線となっており、
前記第二の辺に対向する前記枠材の内周の曲率半径が前記第一の辺に対向する前記枠材の内周の曲率半径よりも大きい、電子装置
が提供される。
【０００８】
この発明によれば、平面視において枠材の内周は曲線となっている。これにより、封止樹脂の流入圧力を分散しやすくなり、局所に集中する応力を低減することができる。また、機能部の長い辺（第二の辺）に対向する枠材の内周の曲率半径は、機能部の短い辺（第一の辺）に対向する枠材の内周の曲率半径よりも大きい。これにより、封止樹脂の流入により機能部の各辺の中心に対向する位置で集中する応力を、辺の長さに応じて緩和することができる。さらに、枠材の内周の形状で封入圧力に対する応力緩和を制御できるため、枠材の外周にあるパッドの配置に影響されず、かつ、機能部の形状も多角形状という範囲内で自由に設計することができる。したがって、素子全体のレイアウトの自由度を損ねることなく、枠材の変形を小さくして、素子の歩留まりを向上させることが可能になる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、素子全体のレイアウトの自由度を損ねることなく、素子の歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態に係る電子装置を示す平面図である。
【図２】実施の形態に係る電子装置を示す斜視図である。
【図３】実施の形態に係る電子装置の製造工程を示す断面図である。
【図４】実施の形態に係る電子装置の製造工程を示す断面図である。
【図５】実施の形態に係る電子装置の製造工程を示す断面図である。
【図６】実施の形態に係る電子装置の製造工程を示す断面図である。
【図７】変形例に係る電子装置を示す平面図である。
【図８】実施例の結果を示すグラフである。
【図９】従来の電子装置を示す平面図である。
【図１０】従来の電子装置を示す平面図である。
【図１１】従来の電子装置を示す平面図である。
【図１２】従来の電子装置を示す断面図である。
【図１３】従来の電子装置を示す図である。（ａ）は、従来の電子装置を示す斜視図である。（ｂ）は、（ａ）のＩ−'Ｉ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１２】
図１は、本実施形態の電子装置１０８を示す図である。図１（ａ）は、本実施形態の電子装置１０８の平面図である。この電子装置１０８は、長方形からなる受光部１０１ｂ（機能部）を有する受光素子１０１と、受光素子１０１上で受光部１０１ｂを囲み、受光部１０１ｂを露出させる開口を形成する枠材１０２と、を有する。平面視において枠材１０２の内周は曲線となっている。受光部１０１ｂの長辺（第二の辺）に対向する枠材１０２の内周の曲率半径が受光部１０１ｂの短辺（第一の辺）に対向する枠材１０２の内周の曲率半径よりも大きい。
【００１３】
図２（ａ）、（ｂ）は、本実施形態の電子装置１０８の斜視図である。受光素子１０１は、金属細線１０５を介してリードフレーム１０４と電気的に接続されている。図２（ｂ）で示すように、枠材１０２の周囲は、封止樹脂層１０６（樹脂層）で埋められる。図１及び図２（ａ）では、本実施形態の説明を容易にするため、封止樹脂層１０６は省略している。枠材１０２の上面と、封止樹脂層１０６の上面とがなす平面は、保護膜（図示せず）で覆われている。
【００１４】
枠材１０２は、光、及び、熱により硬化可能な樹脂を硬化させたものである。光、及び、熱により硬化可能な樹脂とは、アクリル系樹脂などの光反応性樹脂と、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂とを含む樹脂である。
【００１５】
枠材１０２の弾性率は、２０℃で１ＧＰａ以上６ＧＰａ以下、かつ２００℃で１０ＭＰａ以上３ＧＰａ以下が好ましい。２０℃で１ＧＰａ以上６ＧＰａ以下とすることにより、受光部１０１ｂを保護する枠材１０２として機能できる。また、２００℃で１０ＭＰａ以上３ＧＰａ以下とすることにより、後述の製造過程における封止用金型１１１ａ、１１１ｂによる圧接時（図５（ａ））に、枠材１０２がわずかに弾性変形して緩衝材として機能する。これにより、受光部１０１ｂを外圧から保護できる。なお、枠材１０２の弾性率とは、枠材を構成する樹脂が光および熱により完全に硬化した状態の弾性率をいう。
【００１６】
枠材１０２は、受光部１０１ｂをなす辺の長さに応じて内周の曲率半径を設計する。すなわち、前述のように、受光部１０１ｂの長辺に対向する枠材１０２の内周の曲率半径は、受光部１０１ｂの短辺に対向する枠材１０２の内周の曲率半径よりも大きくする。こうすることで、枠材１０２の内周は、受光部１０１ｂのコーナーに対向する位置を支点としたアーチ形状となる。このアーチ形状は、各辺の中心で線対称であるため、枠材１０２と受光部１０１ｂとの間の距離が各辺の中心で最大となる。このとき、各辺の曲率半径は、対向する受光部１０１ｂの辺の中央における幅の０．１８倍以上とすると望ましい。
【００１７】
また、図１（ａ）で示すように、受光部１０１ｂの長辺に対向する枠材１０２の外周の曲率半径は、短辺に対向する枠材１０２の外周の曲率半径よりも大きくしてもよい。枠材１０２の外周もまた、受光部１０１ｂのコーナーに対向する位置を支点としたアーチ形状となるようにする。このアーチ形状も、各辺の中心で線対称である。この場合、受光部１０１の各辺の中心に対向する枠材１０２の幅が、受光部１０１０のコーナーに対向する枠材１０２の幅の１．２倍以上にするとよい。ただし、枠材１０２の外周の曲率半径は、枠材１０２が受光素子１０１内に収まるように設計する。
【００１８】
また、受光素子１０１上にはボンディングパッド１１２が配置される。そのため、外周の曲率半径は、ボンディングパッド１１２のレイアウトの妨げにならない範囲で大きくする。したがって、受光部１０１ｂの短辺に対向する枠材１０２の内周の曲率半径と、この内周を構成する枠材１０２の外周の曲率半径とを互いに異なるようにしてもよい。同様に、長辺に対向する枠材１０２の内周の曲率半径と、この内周を構成する枠材１０２の外周の曲率半径とを互いに異ならせてもよい。
【００１９】
たとえば、図１（ａ）では、受光部１０１ｂの長辺に対向する枠材１０２の内周の曲率半径が、この内周を構成する枠材１０２の外周の曲率半径よりも大きくなっている。こうすることで、受光素子１０１上にボンディングパッド１１２を配置できるスペースを確保することができる。また、図１（ａ）では、受光部１０１ｂの短辺に対向する枠材１０２の内周の曲率半径は、この内周を構成する枠材１０２の外周の曲率半径よりも大きくなっている。こうすることで、枠材１０２が受光素子１０１からはみ出てしまうのを防ぐことができる。また、この例では、受光素子１０１の短辺の中心に対向する位置における枠材１０２の幅は、長辺の中心に対向する位置における枠材１０２の幅よりも大きくなっている。こうすることで、受光素子１０１の長手方向にボンディングパッド１１２を配列させることができる。
【００２０】
封止樹脂層１０６には、一般的な封止樹脂を用いることができ、具体的には、エポキシ樹脂を主成分に、シリカ充填材等を加えた熱硬化性樹脂とする。
【００２１】
つづいて、図３乃至図６を参照しつつ、本実施形態の電子装置の製造方法について説明する。図３乃至図６は、本実施形態の電子装置の製造工程を示す断面図である。
【００２２】
まず、図３（ａ）に示すように、ウエハ１０１ａを準備する。このウエハ１０１ａは複数の受光素子１０１が形成され、夫々の受光素子１０１の表面には受光部１０１ｂが露出している。なお、図３（ａ）では、ウエハ１０１ａに配置された受光素子１０１のうち、２つのみを示しており、２つの受光部１０１ｂが露出している。
【００２３】
次に、図３（ｂ）に示すように、ウエハ１０１ａ上に、樹脂膜１０２ａを形成する。ここでは、樹脂膜１０２ａは、均一な厚みを持つフィルムである。これにより、ウエハ１０１ａ全体に均一なかつ０．０５ｍｍ以上の膜厚の樹脂膜１０２ａを形成し、樹脂膜１０２ａによりウエハ１０１ａ全体を被覆する。たとえば、樹脂膜１０２ａの厚さを０．０８ｍｍとしたとき、高さが０．０８ｍｍの枠材１０２が得られる。
【００２４】
続いて、図３（ｃ）に示すように、受光部１０１ｂが露光用マスク１０３の上面に形成された筒状部の内径に収まるように位置合せをして、露光を行い、枠材１０２を形成するように樹脂膜１０２ａをパターニングする。露光用マスク１０３は、図１（ａ）に示すような形状が形成されるように設計されている。
【００２５】
さらに、図３（ｄ）に示すように、現像処理を行い、枠材１０２以外の樹脂膜１０２ａを除去し、受光部１０１ｂをそれぞれ囲むように立設した枠材１０２が形成される。こうすることで、受光部１０１ｂに対する封止樹脂層１０６の接触を完全に排除し、封止樹脂層１０６が枠材１０２の内部に残留するのを防止できる。なお、この現像処理後の時点では、枠材１０２は完全に硬化していないため、枠材１０２とウエハ１０１ａ、すなわち枠材１０２と受光素子１０１とは、弱い接合力で接着しているが、強固に接着はしていない。
【００２６】
つづいて、枠材１０２が形成されたウエハ１０１ａを熱処理し、枠材１０２を完全硬化させ、枠材１０２とウエハ１０１ａ、すなわち枠材１０２と受光素子１０１の間を強固に接着させる。この熱処理による枠材１０２の形状的な変化は無いため、枠材１０２の形状は図３（ｄ）に示された枠材１０２の形状と同様である。
【００２７】
次いで、図４（ａ）に示すように、ウエハ１０１ａから個々の受光素子１０１を切り出して、枠材１０２を有する受光素子１０１を得る。こうすることで、図１（ａ）に示すような形状からなる枠材１０２が形成される。また、図２（ａ）に示すように、受光部１０１ｂの上方は枠材１０２の内側の空洞部となっているため、受光部１０１ｂは受光素子１０１の表面に露出している。ここで、枠材１０２の弾性率は、２０℃で約２．４ＧＰａ、２００℃で約１５ＭＰａに調整されている。枠材１０２の弾性率は、光および熱で硬化可能な樹脂の種類や硬化剤など含有物の組成比の変更、または硬化光量や硬化温度などの製造条件を適宜設定すること等により、適宜調整できる。
【００２８】
次いで、図４（ｂ）に示すように、受光素子１０１をリードフレーム１０４上の所定の位置に接着剤を介して接着させる。続いて、図４（ｃ）に示すように、受光素子１０１とリードフレーム１０４のそれぞれの所定の位置を、金属細線１０５を介して、電気的に接続させる。
【００２９】
次いで、図５（ａ）に示すように、平坦な面を成型面とする封止用金型１１１ａ，１１１ｂを用意し、図４（ｂ）に示されたリードフレーム１０４上の受光素子１０１を、封止用金型１１１ａ，１１１ｂの所定の位置に固定する。続いて、枠材１０２の上面に封止用金型１１１ａの成型面を、リードフレーム１０４の下面に封止用金型１１１ｂの成型面を、それぞれ圧接する。すなわち、枠材１０２の上面と封止用金型１１１ａの成型面とのすき間、およびリードフレーム１０４の下面と封止用金型１１１ｂの成型面とのすき間を最小限におさえ、両者をそれぞれ密着する。
【００３０】
次いで、圧接された状態のまま、熱によって溶融した封止樹脂を注入する。封止樹脂は、封止用金型１１１ａ，１１１ｂのそれぞれの成型面に囲まれた空隙部分のうち、枠材１０２に囲まれた空間を除く空隙部分に注入される。この時の注入圧力は、高い方が好ましいが、枠材１０２の耐力があるため、枠材１０２の弾性率に応じて上限を設定することができる。たとえば、枠材１０２の弾性率が２０℃で１ＧＰａ〜６ＧＰａ、かつ２００℃で１０ＭＰａ〜３ＧＰａである場合、封入樹脂の圧力は、６０ｋｇ／ｃｍ２〜１２０ｋｇ／ｃｍ２とすると好ましい。この時、受光部１０１ｂの上方には、枠材１０２と封止用金型１１１ａとで囲まれた閉空間が形成されている。さらに、封止用金型１１１ａの成型面と枠材１０２の上面と間は挟圧による外力で強固に密着され、かつ受光素子１０１と枠材１０２の間は前述の通り強く接着されている。枠材１０２は、２０℃で１ＧＰａ以上６ＧＰａ以下、かつ２００℃で１０ＭＰａ以上３ＧＰａ以下の弾性率であれば、封止用金型による挟圧により枠材１０２自身が弾性変形し、この挟圧による外力を吸収して受光素子１０１を保護することが出来る。こうすることで、枠材１０２の周囲を埋める封止樹脂層１０６を形成する。
【００３１】
次いで、封止用金型１１１ａ，１１１ｂを取り外して、図５（ｂ）に示すような枠材１０２の上面と封止樹脂層１０６の上面とが同じ高さに形成された受光素子１０１を得る。すなわち、リードフレーム１０４上の複数の受光素子１０１が一括して封止される。
【００３２】
次いで、図６（ａ）に示すように、枠材１０２の上面および封止樹脂層１０６の上面を覆う保護テープ１０７を形成する。保護テープ１０７は、受光部１０１ｂを保護する機能を有する。保護テープ１０７としては、特に限定されないが、リフロー温度以上の耐熱性のある剥離可能な樹脂を用いることができる。
【００３３】
続いて、図６（ｂ）に示すように、受光素子１０１ごとに分割し、所望の形状の電子装置１０８を得る。
【００３４】
続いて、電子装置１０８は、必要な電気回路が形成された実装基板１０９上に半田１１０リフロー工法で接続される。その後、保護テープ１０７が除去され、図６（ｃ）に示すように、実装された電子装置が得られる。
【００３５】
なお、この明細書でいう電子装置とは、半導体基板やガラス基板の表面に、受動素子または能動素子の一方または両方が形成されたものをいう。この電子装置として、たとえば、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｃ）ドライブなどが挙げられる。
【００３６】
つづいて、本実施形態の効果について説明する。本実施形態の電気装置によれば、平面視において枠材１０２の内周は曲線となっている。これにより、封止樹脂の流入圧力を分散しやすくなり、局所に集中する応力を低減することができる。また、受光部１０１ｂの長辺に対向する枠材１０２の内周の曲率半径は、受光部１０１ｂの短辺に対向する枠材１０２の内周の曲率半径よりも大きい。これにより、封止樹脂の流入により受光部１０１ｂの各辺の中心に対向する位置で集中する応力を、辺の長さに応じて緩和することができる。また、枠材１０２の内周の形状で封入圧力に対する応力緩和を制御できるため、枠材１０２の外周にあるボンディングパッド１１２の配置に影響されず、かつ、枠材１０２の形状を受光部１０１と枠材１０２との間の領域に対応させて設計することができる。したがって、受光素子１０１全体のレイアウトの自由度を損ねることなく、枠材１０２の変形を小さくして、素子の歩留まりを向上させることが可能になる。
【００３７】
枠材１０２は、受光部１０１ｂを露出させると共に、封止樹脂層１０６に対する枠材として機能する。そのため、封止樹脂の流入圧力に十分耐える強度が必要になる。従来、長方形の受光部を囲む枠材としては、たとえば、図９（ａ）、図１０（ａ）の形状が考えられる。このような形状からなる枠材の場合、封入樹脂の流入圧力を受けることで、曲率が小さい部分に応力が集中し、大きな変形が発生する。たとえば、図９（ａ）で示す枠材５０２の例では、封止樹脂の注入前の形状Ｉが封止樹脂の注入後には、形状ＩＩとなる。この変形は、長辺の中心に対向する位置で最大となり、その変形量は、内周形状の変形量Ｘで示される（図９（ｂ））。また、図１０（ａ）で示す枠材６０２の例では、封止樹脂の注入前の形状Ｉが封止樹脂の注入後には、形状ＩＩとなる。この変形もまた、長辺の中心に対向する位置で最大となり、その変形量は、Ｘで示される（図１０（ｂ））。このような変形により、枠材１０２を設計どおりの形状に作製することができなくなる。封入圧力の増大により、枠材の変形量Ｘは増大し、変形が顕著になると、受光部１０１ｂを露出できなくなるなど不具合が発生する。
【００３８】
一方、本実施形態の電子装置では、枠材１０２の内周を受光部１０１ｂのコーナーに対向する位置を支点とし、受光部１０１ｂの辺中心に対向する位置で線対称となる、外側に凸のアーチ形状とする。こうすることで、枠材の内側に発生する応力は圧縮方向となり、受光部１０１ｂの辺中心に対向する位置で最大となる変形モーメントに抗することができる。したがって、変形を大きく抑制して、より強固に枠材の内側の形状を保つことができる。また、本実施形態の電子装置では、枠材１０２の外周も、受光部１０１ｂのコーナーに対向する位置を支点とし、受光部１０１ｂの辺中心に対向する位置で線対称となる、外側に凸のアーチ形状とする。したがって、封入樹脂による封入圧力によって生じる、枠材１０２への応力集中をさらに抑制し、耐久性を向上させて、枠材１０２の変形を最小限に抑制することができる。本実施形態の例では、図１（ｂ）で示すように、封止樹脂の注入前の形状Ｉと封止樹脂の注入後の形状ＩＩとの間で変形がほとんど生じない。具体的には、本実施形態の方法では、内周形状の変形量Ｘを２分の１以下にすることができる。
【００３９】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【００４０】
たとえば、本実施形態では、対称の枠材を形成する例を挙げて説明した。しかしながら、枠材は、たとえば、図７で示すように非対称の枠材２０２としてもよい。この例では、受光素子２０１が図１の受光素子１０１に対応し、枠材２０２が図１の枠材１０２に対応し、受光部２０１ｂが図１の受光部１０１ｂに対応する。図１及び図７の例で異なる点は、枠材の形状のみである。このように枠材２０２を非対称とすることで、受光素子２０１の左右方向を識別することが可能になる。
【００４１】
従来技術において、受光素子２０１上に長方形の受光部２０１ｂを囲む枠材７０２を形成し、左右方向の識別を可能とする場合、図１１（ａ）に示す構成が考えられる。しかしながら、図１１（ａ）に示す枠材７０２の場合、封入樹脂の流入圧力を受けることで、曲率が小さい部分に応力が集中し、大きな変形が発生する。たとえば、図１１（ａ）で示す例では、封止樹脂の注入前の形状Ｉが封止樹脂の注入後には、形状ＩＩとなる。この変形は、長辺の中心に対向する位置で最大となり、その変形量は、内周形状の変形量Ｘで示される（図１１（ｂ））。
【００４２】
一方、図７の例における電子装置では、枠材２０２の内周及び外周を受光部２０１ｂのコーナーに対向する位置を支点とした外側に凸となっているアーチ形状とする。また、枠材２０２の内周のアーチ形状の曲率半径は、対向する受光部２０１の辺の長さに応じて変化させる。また、図７の例では、受光部２０１の各辺の中央に対向する枠材２０２の幅が、受光部２０１のコーナーに対向する枠材２０２の幅に対して、最大２．５倍となる例を示している。こうすることで、封入樹脂による封入圧力によって生じる、枠材２０２への応力集中を抑制し、耐久性を向上させることができる。この例では、図７（ｂ）で示すように、封止樹脂の注入前の形状Ｉと封止樹脂の注入後の形状ＩＩとの間で変形量Ｘが図１１（ｂ）と比べて顕著に低減されている。
【００４３】
また、上記の実施の形態では、受光部として長方形を例に挙げて説明した。しかしながら、受光部は、辺の長さが異なる２辺を含む多角形状から構成されていればよい。なお、素子の小型化という観点からは、長方形が好ましい。
【００４４】
また、上記の実施の形態では、受光素子を例に挙げて説明した。しかしながら、受光素子に換えて、デジタルビデオカメラ、デジタルスチールカメラ等に用いる撮像素子、各種のＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）、および電気振動を利用する電気音響フィルター等としてもよい。
【実施例】
【００４５】
図８に、図５（ａ）における、封入樹脂による封入圧力と封入圧力による枠材の変形量Ｘとの関係を示す。実施例１は、図１（ａ）の構造を用い、図１（ｂ）のＸを封止圧力に対応させてプロットしたものである。また、実施例２は、図７（ａ）の構造を用い、図７（ｂ）のＸを封止圧力に対応させてプロットしたものである。また、比較例は、図９（ａ）の構造を用い、図９（ｂ）のＸを封止圧力に対応させてプロットしたものである。この例では、枠材１０２、２０２、５０２としてアクリル系樹脂などの光反応性樹脂及びエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂からなる樹脂を用いた。また、封止樹脂層１０４には、エポキシ樹脂を主成分に、シリカ充填材等を加えた熱硬化性成形材料からなる樹脂を用いた。実施例１、２及び比較例における各枠材の弾性率は、２０℃で２．４ＧＰａ、２００℃で１５ＭＰａに調整されている。なお、この弾性率は、弾性率測定装置（製造元：日本テクノプラス（株））を用いて周波数６００Ｈｚにより測定した。封入圧力の増大により、枠材の変形量Ｘは増大するが、実施例１及び実施例２の構造を採用することで、変形量Ｘが１／２以下に低減した。
【符号の説明】
【００４６】
１０１    受光素子
１０１ｂ    受光部
１０１ａ    ウエハ
１０１ｂ    枠材
１０２    枠材
１０２ａ    樹脂膜
１０３    露光用マスク
１０４    リードフレーム
１０５    金属細線
１０６    封止樹脂層
１０７    保護テープ
１０８    電子装置
１０９    実装基板
１１０    半田
１１１ａ    封止用金型
１１１ｂ    封止用金型
１１２    ボンディングパッド
２０１    受光素子
２０１ｂ    受光部
２０２    枠材
５０２    枠材
６０２    枠材
７０２    枠材
【図１】
2011091187.tif 000003
【図２】
2011091187.tif 000004
【図３】
2011091187.tif 000005
【図４】
2011091187.tif 000006
【図５】
2011091187.tif 000007
【図６】
2011091187.tif 000008
【図７】
2011091187.tif 000009
【図８】
2011091187.tif 000010
【図９】
2011091187.tif 000011
【図１０】
2011091187.tif 000012
【図１１】
2011091187.tif 000013
【図１２】
2011091187.tif 000014
【図１３】
2011091187.tif 000015