(57)【要約】【課題】荷重によるストロークを確保しながら狭ピッチ化を実現することができ、耐久性に優れた接続端子、コネクタ、ソケットおよび半導体パッケージを提供すること。【解決手段】異なる二つの回路構造を電気的に接続する接続端子１であって、平板状のベース部１１ａ、およびベース部１１ａの表面から立ち上がって延在して、少なくとも立ち上がり側の端部が湾曲した形状をなす延在部１１ｂを有する絶縁部材１１と、表面側で延在部からベース部１１ａの一部にかけて設けられ、少なくとも一方の回路構造と接触する導電性の第１導電部材１２と、を備えた。【選択図】図１
2011228215.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
異なる二つの回路構造を電気的に接続する接続端子であって、
平板状のベース部、および該ベース部の表面から立ち上がって延在して、少なくとも立ち上がり側の端部が湾曲した形状をなす延在部を有する絶縁部材と、
前記表面側で前記延在部から前記ベース部の一部にかけて設けられ、少なくとも一方の回路構造と接触する導電性の第１導電部材と、
を備えたことを特徴とする接続端子。
【請求項２】
前記第１導電部材は、当該第１導電部材が前記ベース部の表面に対して延在する側を前記ベース部の上方とするとき前記ベース部の表面に対して上に凸な曲面をなし、
前記ベース部は、前記表面の背面に設けられ、前記第１導電部材と電気的に連結し、他方の回路構造と接触する導電性の第２導電部材を備えたことを特徴とする請求項１に記載の接続端子。
【請求項３】
前記第１導電部材は、略弧状をなして先端部が前記表面近傍に位置し、
前記ベース部から最も遠い頂点付近で一方の回路構造と接触するとともに、前記先端部側で他方の回路構造と接触する接触部を有することを特徴とする請求項１に記載の接続端子。
【請求項４】
前記延在部の前記第１導電部材が設けられた表面の背面に設けられた弾性部材をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の接続端子。
【請求項５】
平板状のベース部、および該ベース部の表面から立ち上がって延在して、少なくとも立ち上がり側の端部が湾曲した形状をなす延在部を有する絶縁部材と、前記表面側で前記延在部から前記ベース部の一部にかけて設けられ、少なくとも一方の回路構造と接触する導電性の第１導電部材とを備えた２つの端子部と、
前記ベース部の裏面同士を連結するとともに、各第１導電部材と電気的に接続される連結導電部材と、
を備えたことを特徴とする接続端子。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一つに記載の接続端子を複数個備え、各接続端子が備える前記ベース部の表面が同じ平面上を通過するように並べられていることを特徴とするコネクタ。
【請求項７】
半導体パッケージを装着するソケットであって、
請求項６に記載のコネクタを備えたことを特徴とするソケット。
【請求項８】
請求項６に記載のコネクタを備えたことを特徴とする半導体パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続端子およびこの接続端子を備えたコネクタ、ソケットおよび半導体パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体用の各種コネクタや半導体パッケージなどに設けられる接続端子として板ばねを使用したものが知られている。接続端子として使用する板ばねを製造する際には、平板状のばね材料にプレス加工等の塑性加工を施すことによって塑性変形させ、この塑性変形させたばね材料に対して適当な変位を加えることにより、所望の荷重特性や電気特性を付与している（例えば、特許文献１〜４を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３１９２０９号公報
【特許文献２】特開２００１−８５１３１号公報
【特許文献３】特開２００２−２３１４０１号公報
【特許文献４】特許第３８４７２２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１〜３に記載の板ばねは、ばねストローク時の最大応力がばねの特定部分に集中して発生しやすい構造を有しているため、繰り返しの使用に耐えられないという問題があるとともに、ヘタリを生じないで使用することが可能なストローク範囲が狭いという問題があった。この結果、近年の接続端子やコネクタの狭ピッチ化に対応させながら荷重によるストロークを十分に確保することが困難であった。
【０００５】
また、上記特許文献４に記載の板ばねは、荷重によるストロークを確保しながら狭ピッチ化を実現する際にはばねの幅を狭くして長さを長くする必要があることに加え、複数の板ばねが接点を有する構造であるために機械的な磨耗が生じやすく、耐久性に問題があった。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、荷重によるストロークを確保しながら狭ピッチ化を実現することができ、耐久性に優れた接続端子、コネクタ、ソケットおよび半導体パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、異なる二つの回路構造を電気的に接続する接続端子であって、平板状のベース部、および該ベース部の表面から立ち上がって延在して、少なくとも立ち上がり側の端部が湾曲した形状をなす延在部を有する絶縁部材と、前記表面側で前記延在部から前記ベース部の一部にかけて設けられ、少なくとも一方の回路構造と接触する導電性の第１導電部材と、を備えたことを特徴とする。
【０００８】
また、本発明にかかる接続端子は、上記の発明において、前記第１導電部材は、当該第１導電部材が前記ベース部の表面に対して延在する側を前記ベース部の上方とするとき前記ベース部の表面に対して上に凸な曲面をなし、前記ベース部は、前記表面の背面に設けられ、前記第１導電部材と電気的に連結し、他方の回路構造と接触する導電性の第２導電部材を備えたことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明にかかる接続端子は、上記の発明において、前記第１導電部材は、略弧状をなして先端部が前記表面近傍に位置し、前記ベース部から最も遠い頂点付近で一方の回路構造と接触するとともに、前記先端部側で他方の回路構造と接触する接触部を有することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明にかかる接続端子は、上記の発明において、前記延在部の前記第１導電部材が設けられた表面の背面に設けられた弾性部材をさらに備えたことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明にかかる接続端子は、平板状のベース部、および該ベース部の表面から立ち上がって延在して、少なくとも立ち上がり側の端部が湾曲した形状をなす延在部を有する絶縁部材と、前記表面側で前記延在部から前記ベース部の一部にかけて設けられ、少なくとも一方の回路構造と接触する導電性の第１導電部材とを備えた２つの端子部と、前記ベース部の裏面同士を連結するとともに、各第１導電部材と電気的に接続される連結導電部材と、を備えたことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明にかかるコネクタは、上記の発明に係る接続端子を複数個備え、各接続端子が備える前記ベース部の表面が同じ平面上を通過するように並べられていることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明にかかるソケットは、半導体パッケージを装着するソケットであって、上記の発明に係るコネクタを備えたことを特徴とする。
【００１４】
また、本発明にかかる半導体パッケージは、上記の発明に係るコネクタを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明にかかる接続端子、コネクタ、ソケットおよび半導体パッケージは、絶縁部としてのベース部に対して弾性部材を含む導電部材を貼り合わせて形成し、導電部（弾性部材）および絶縁部を一体に曲げ起こすようにしたので、繰り返しの使用に対する耐久性を向上させるとともに、荷重によるストロークを確保しながら狭ピッチ化を実現することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１に係る接続端子の構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態１に係る接続端子の構成を示す平面図である。
【図３】図３は、図２に示す接続端子の矢視Ａ方向の断面図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態１に係るコネクタ（ソケット）の構成を示す斜視図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態１に係るコネクタ（一部）の構成を示す図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態１に係る接続端子の製造例を示す図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態１に係るコネクタ（ソケット）に半導体パッケージを装着する前の接続端子を示す側面図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態１に係るコネクタ（ソケット）に半導体パッケージを装着した時の接続端子の形状の変化を示す側面図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態１に係る接続端子を適用した半導体パッケージの構成を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態１の変形例である接続端子の構成を示す斜視図である。
【図１１】図１１は、図１０に示す接続端子の矢視Ｂ方向の側面図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施の形態２に係る接続端子の構成を示す斜視図である。
【図１３】図１３は、図１２に示す接続端子の矢視Ｃ方向の側面図である。
【図１４】図１４は、本発明の実施の形態２の変形例である接続端子の構成を示す斜視図である。
【図１５】図１５は、図１４に示す接続端子の矢視Ｄ方向の側面図である。
【図１６】図１６は、本発明の実施の形態３に係る接続端子の構成を示す斜視図である。
【図１７】図１７は、図１６に示す接続端子の矢視Ｅ方向の側面図である。
【図１８】図１８は、本発明の実施の形態３に係るコネクタ（一部）の構成を示す図である。
【図１９】図１９は、本発明の実施の形態３に係るコネクタ（ソケット）に半導体パッケージを装着する前の接続端子を示す側面図である。
【図２０】図２０は、本発明の実施の形態３に係るコネクタ（ソケット）に半導体パッケージを装着した時の接続端子の形状の変化を示す側面図である。
【図２１】図２１は、本発明の実施の形態３の変形例である接続端子の構成を示す斜視図である。
【図２２】図２２は、図２１に示す接続端子の矢視Ｆ方向の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を実施するための形態を図面と共に詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明において参照する各図は、本発明の内容を理解でき得る程度に形状、大きさ、および位置関係を概略的に示してあるに過ぎず、従って、本発明は各図で例示された形状、大きさ、および位置関係のみに限定されるものではない。
【００１８】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る接続端子１の構成を示す斜視図である。また、図２は、図１の上方から見た平面図であり、図３は、図２の矢視Ａ方向の断面図である。これらの図に示す接続端子１は、平板状のベース部１１ａ、およびベース部１１ａの表面から立ち上がって延在して、少なくとも立ち上がり側の端部が湾曲した形状をなす延在部１１ｂを有する絶縁部材１１と、ベース部１１ａの表面側で延在部１１ｂからベース部１１ａの一部にかけて設けられ、少なくとも一方の回路構造と接触する導電性の第１導電部材１２と、第１導電部材１２の一方の端部側に設けられ、他方の回路構造と接触する第２導電部材１３と、第１導電部材１２に対してベース部１１の背面に形成される弾性部材１４とを備える。
【００１９】
絶縁部材１１は、ポリイミド等の絶縁性を有する樹脂を用いて実現される。また、絶縁部材１１は、延在部１１ｂの外周に沿った開口された開口部１１ｃ第１導電部材１２と第２導電部材１３とを接続するための接続孔１１ｄと、を有する。
【００２０】
第１導電部材１２は、ベース部１１ａの長手方向の一方の端部側から延び、延在部１１ｂの表面を覆うように形成される。第１導電部材１２は、りん青銅、ベリリウム銅などの銅合金、ばね鋼、ステンレス、ニッケル、ニッケル合金などの導電性材料を用いて形成される。また、第１導電部材１２は、延在部１１ｂに対応して湾曲した形状をなす。第１導電部材１２は、第１導電部材１２がベース部１１ａの表面に対して延在する側をベース部１１ａの上方とするときベース部１１ａの表面に対して上に凸な曲面をなし、この凸状の頂点付近で一方の回路構造と接触する第１接触部１２ａを有する。
【００２１】
第２導電部材１３は、第１導電部材１２と同様、りん青銅、ベリリウム銅などの銅合金、ばね鋼、ステンレス、ニッケル、ニッケル合金などの導電性材料を用いて形成される。第２導電部材１３は、絶縁部材１１の接続孔１１ｄに設けられた接続用電極１５、例えばスルーホール等の構成を介して第１導電部材１２の端部に接続して、第１導電部材１２と電気的に接続する。第２導電部材１３は、少なくとも接触対象の回路構造および接続用電極１５と接触できる範囲に形成されていればよい。
【００２２】
弾性部材１４は、第１導電部材１２および第２導電部材１３と同様の金属材料または所定の弾性を有する金属材料または樹脂を用いて実現され、第１接触部１２ａが所定の弾性を有するように第１接触部１２ａに対して延在部１１ｂを介した背面に形成される。
【００２３】
第１接触部１２ａ、弾性部材１４および延在部１１ｂは、後述するように、平板上の絶縁部材１１を第１導電部材１２の外周に沿ってエッチング加工して第１接触部１２ａの部分の形取り、開口部１１ｃの形成を行った後、ベース部１１ａの表面から曲げ起こされる。
【００２４】
本実施の形態では、絶縁部材１１が５０μｍ程度の厚みを有する薄層状のポリイミド樹脂を用いて作成され、第１導電部材１２および第２導電部材１３がりん青銅にニッケル、金メッキを施した２０μｍ程度の厚みを有する板状のものとして説明する。
【００２５】
図４は、以上の構成を有する接続端子１の一適用例であるソケットの構成を示す図である。同図に示すソケット１００は、ＬＧＡやＢＧＡなどの半導体パッケージ２００とプリント回路基板３００との間を電気的に接続するものである。ソケット１００は、複数の接続端子をアレイ状に並べたシート状のコネクタ１０１、コネクタ１０１の周囲に設けられ、半導体パッケージ２００の電極面を底面として装着するハウジング部材１０２、ハウジング部材１０２に装着された半導体パッケージ２００に所定の荷重を加えて固定するフレーム部材１０３、を有する。
【００２６】
図５は、コネクタ１０１（一部）の構成を示す図である。コネクタ１０１は、複数の接続端子１を全てのベース部１１ａの表面が同じ平面上を通過するようにアレイ状に並べたものである。また、平板状の絶縁部材に対して複数の第１導電部材１２、第２導電部材１３および弾性部材１４を形成することもできる。
【００２７】
フレーム部材１０３の四隅には、ネジ部材１０４を挿通するための孔部が設けられている。フレーム部材１０３の孔部に挿通されるネジ部材１０４は、対応するハウジング部材１０２の取付穴１０５に螺合される。
【００２８】
図６は、本発明の実施の形態１に係る接続端子１の製造例を示す図である。まず、平板状の絶縁部材１１に対して、絶縁部材１１の長手方向の一方の端部側から第１導電部材１２を形成する（図６（ａ））。このとき、第１導電部材１２に対するベース部１１の背面には、図１，３に示すように第２導電部材１３および弾性部材１４が形成される。また、スルーホール等の第１および第２導電部材を接続する構成もここで形成される。
【００２９】
第１導電部材１２、第２導電部材１３および弾性部材１４を形成後、第１導電部材１２の第１接触部１２ａ近傍を、第１導電部材１２の外周に沿ってエッチング処理し、開口部１１ｃを形成する（図６（ｂ））。ここで、エッチング処理は、少なくとも、開口部１１ｃの形成領域に第１接触部１２ａが含まれていればよい。
【００３０】
開口部１１ｃの形成後、第１接触部１２ａ、延在部１１ｂおよび弾性部材１４を絶縁部材１１の表面から曲げ起こす（図６（ｃ））。また、曲げ起こされて延在する第１接触部１２ａ、延在部１１ｂおよび弾性部材１４は、ベース部１１ａの表面に対して上に凸な形状をなす。
【００３１】
なお、図６（ｂ）における開口部１１ｃの形成処理（エッチング処理）は、ガスエッチング、プラズマエッチング、イオンエッチング、反応性エッチング等のドライエッチングでもよく、薬品等を用いる等方性エッチング、異方性エッチング等のウェットエッチングでもよい。また、パンチング等で開口部１１ｃを形成してもよく、プレス加工によって開口部１１ｃの形成と第１接触部の曲げ起こしを同時に行なうようにしてもよい。
【００３２】
図７は、コネクタ（ソケット）に半導体パッケージを装着する前の接続端子を示す側面図である。接続端子１は、コネクタ１０１として、図７に示す側面図のように、第２導電部材１３がプリント回路基板３００に設けられた電極３０１と接触した状態となるように配設される。また、半導体パッケージ２００の電極２０１の下方に第１接触部１２ａが配置される。
【００３３】
図７において、半導体パッケージ２００が下降して接続端子１の第１接触部１２ａに接触すると、接続端子１には荷重が加わり始める。接続端子１に荷重が加わり始めると、第１導電部材１２の湾曲部分が弾性変形を生じる。
【００３４】
図８は、コネクタ（ソケット）に半導体パッケージを装着した時の接続端子１の形状の変化を示す側面図である。接続端子１は、半導体パッケージ２００からの荷重が加わるとともに、弾性部材１４によって第１接触部１２ａから半導体パッケージ２００方向に荷重が加えられているため、安定した接触荷重を確保し、安定した接触状態を維持することができる。なお、半導体パッケージ２００の電極は、電極２０１のように平面状に限られるわけではなく、ＢＧＡなどのように球状をなしていてもよい。
【００３５】
上述した本実施の形態１にかかる接続端子、コネクタ、ソケットおよび半導体パッケージは、絶縁部としてのベース部に対して弾性部材を含む導電部材を貼り合わせて形成し、導電部材（弾性部材）および絶縁部を一体に曲げ起こすようにしたので、繰り返しの使用に対する耐久性を向上させるとともに、荷重によるストロークを確保しながら狭ピッチ化を実現することができる。加えて、導電部材に対して導通部分以外に絶縁部材および／または弾性部材を別途設けずに、導電部材と絶縁部材および／または弾性部材との接着面積を確保できるため、各接続端子間の狭ピッチ化が可能となる。また、従来は、導電部材および絶縁部材のエッチング処理を別個に行っていたが、本実施の形態１に係る接続端子は、貼り合わされた導電部材とベース部とを同時にエッチング処理するため、加工精度の向上、および加工にかかるコストの削減が可能となる。
【００３６】
なお、接続端子１は、ソケット１００以外の半導体用の各種デバイスとしても適用可能である。図９は、接続端子１を適用した半導体パッケージの構成を示す斜視図である。同図に示す半導体パッケージ４００は、複数の接続端子１をアレイ状に並べ、接続端子用フィルム４１１で支持するコネクタ４０１と、コネクタ４０１が載置される基材４０２と、コネクタ４０１の周縁部を基材４０２に対して固定するネジ部材４０３とを有する。コネクタ４０１と基材４０２との位置関係は、図５に示すコネクタ１０１とプリント回路基板３００との位置関係と同じである。このような構成を有する半導体パッケージ４００においても、ソケット１００の場合と同様の効果を得ることができる。
【００３７】
図１０は、本発明の実施の形態１の変形例である接続端子１ａの構成を示す斜視図である。また、図１１は図１０に示す接続端子１ａの矢視Ｂ方向の側面図である。これらの図に示す接続端子１ａは、上述した絶縁部材１１および第２導電部材１３と、第１導電部材１２および第１接触部１２ａに対応する第１導電部材１２ｂおよび第１接触部１２ｃとを備え、弾性部材を有さない構成となっている。
【００３８】
接続端子１ａの第１導電部材１２ｂは、導電部材として電気的な導通を可能とするとともに、所定の弾性を有する金属材料または樹脂を用いて実現される。第１導電部材１２ｂ（第１接触部１２ｃ）が有する弾性は、半導体パッケージ２００からの荷重に対して弾性変形を生じた後、半導体パッケージ２００が接続端子１ａから離脱した際に荷重が加わっていない状態の位置に戻る程度の弾性であればよい。
【００３９】
接続端子１ａによって、上述した実施の形態１と同様の効果を得られるとともに、弾性部材の形成にかかるコストを削減し、一段と安価に製造することが可能となる。
【００４０】
（実施の形態２）
図１２は、本発明の実施の形態２に係る接続端子２の構成を示す斜視図である。また、図１３は、図１２の矢視Ｃ方向の側面図である。これらの図に示す接続端子２は、図１〜３に示す接続端子１と同様の構成を有する２つの端子部２ａ，２ｂが連結導電部材としての第２導電部材２３，２８の各底面において、ベース部２１ａの表面と平行な面を対称面とする鏡像対称に接続されている。
【００４１】
端子部２ａは、上述した絶縁性部材１１（ベース部１１ａ、延在部１１ｂ、開口部１１ｃ）、第１導電部材１２、第１接触部１２ａおよび弾性部材１４に対応するベース部２１（ベース部２１ａ、延在部２１ｂ、開口部２１ｃ）、第１導電部材２２、第１接触部２２ａおよび弾性部材２４を備え、第１導電部材２２と第２導電部材２３とは、絶縁部材２１の接続孔（スルーホール）を介して電気的に接続されている。
【００４２】
端子部２ｂは、端子部２ａと同様、上述した絶縁部材１１（ベース部１１ａ、延在部１１ｂ、開口部１１ｃ）、第１導電部材１２、第１接触部１２ａおよび弾性部材１４に対応する絶縁部材２６（ベース部２６ａ、延在部２６ｂ、開口部２６ｃ）、第１導電部材２７、第１接触部２７ａおよび弾性部材２９を備え、第１導電部材２７と第２導電部材２８とは、絶縁部材２６の接続孔（スルーホール）を介して電気的に接続されている。
【００４３】
一方の第１接触部２２ａで半導体パッケージ２００の電極２０１と接触し、他方の第１接触部２７ａでプリント回路基板３００の電極３０１と接触する。このとき、各第１接触部２２ａ，２７ａ間は、接着している連結導電部材としての第２導電部材２３，２８を介して電気的な導通が確保される。
【００４４】
実施の形態２に係る接続端子２によって、上述した実施の形態１と同様の効果を得ることができるとともに、ベース部の表面に平行な方向のピッチを変更することなく、ベース部の表面に垂直な方向の高さを増大させることができる。なお、端子部２ａ，２ｂ間を連結する連結導電部材は、上述した第２導電部材２３，２８のほか、１つの導電部材であってもよい。このときの導電部材の厚みは、弾性部材２４，２９の厚みの和以上であることが好ましい。
【００４５】
図１４は、本発明の実施の形態２の変形例である接続端子３の構成を示す斜視図である。また、図１５は図１４に示す接続端子３の矢視Ｄ方向の側面図である。これらの図に示す接続端子３は、図１０，１１に示す接続端子１ａと同様の構成を有する２つの端子部３ａ，３ｂが連結導電部材としての第２導電部材３３，３８の底面において、ベース部３１の表面と平行な面を対称面とする鏡像対称に接続されている。
【００４６】
端子部３ａは、上述した絶縁部材１１（ベース部１１ａ、延在部１１ｂ、開口部１１ｃ）、第１導電部材１２ｂおよび第１接触部１２ｃに対応する絶縁部材３１（ベース部３１ａ、延在３１１ｂ、開口部３１ｃ）、第１導電部材３２および第１接触部３２ａを備え、第１導電部材３２と第２導電部材３３とは、絶縁部材３１の接続孔（スルーホール）を介して電気的に接続されている。
【００４７】
端子部３ｂは、端子部３ａと同様、上述した絶縁部材１１（ベース部１１ａ、延在部１１ｂ、開口部１１ｃ）、第１導電部材１２ｂおよび第１接触部１２ｃに対応する絶縁部材３６（ベース部３６ａ、延在部３６ｂ、開口部３６ｃ）、第１導電部材３７および第１接触部３７ａを備え、第１導電部材３７と第２導電部材３８とは、絶縁部材３６の接続孔（スルーホール）を介して電気的に接続されている。
【００４８】
一方の第１接触部３２ａで半導体パッケージ２００の電極２０１と接触し、他方の第１接触部３７ａでプリント回路基板３００の電極３０１と接触する。このとき、各第１接触部３２ａ，３７ａ間は、接着している連結導電部材としての第２導電部材３３，３８を介して電気的な導通が確保される。
【００４９】
接続端子３によって、上述した実施の形態１の変形例（図９，１０参照）と同様の効果を得ることができるとともに、ベース部の表面に平行な方向のピッチを変更することなく、ベース部の表面に垂直な方向の高さを増大させることができる。
【００５０】
また、接続端子３においては、第１導電部材３２，３７が、接続孔を介して電気的に接続可能であれば、第２導電部材３３，３８を設けなくてもよい。
【００５１】
（実施の形態３）
図１６は、本発明の実施の形態３に係る接続端子４の構成を示す斜視図である。また、図１７は、図１６の矢視Ｅ方向の側面図である。これらの図に示す接続端子４は、平板状のベース部４１ａおよび略弧状をなして先端部がベース部４１ａの表面近傍に位置する延在部４１ｂを有する絶縁部材４１と、ベース部４１ａの表面側で延在部４１ｂからベース部４１ａの一部にかけて設けられ、少なくとも一方の回路構造と接触する導電性の第１導電部材４２と、第１導電部材４２に対してベース部４１ａの背面に形成され、弾性を有する弾性部材４４と、弾性部材４４を補助的に支持する支持部材４３とを備える。
【００５２】
絶縁部材４１は、上述した実施の形態１，２に係る接続端子と比して幅が小さく、長手方向に長い平板形状をなす。
【００５３】
第１導電部材４２および弾性部材４４は、りん青銅、ベリリウム銅などの銅合金、ばね鋼、ステンレス、ニッケル、ニッケル合金などの導電性材料を用いて形成される。また、第１導電部材４２は、延在部４１ｂに対応して湾曲した形状をなし、凸状部分の頂点付近で一方の回路構造と接触する第１接触部４２ａと、ベース部４１ａと同等の高さまで巻回されて延びる端部側で他方の回路構造と接触する第２接触部４２ｂとを有する。なお、第１接触部４２ａと第２接触部４２ｂとが、特許請求の範囲に示す接触部を構成する。
【００５４】
支持部材４３は、樹脂または金属等を用いて実現される。支持部材４３は、弾性部材４４を補助的に支持するとともに、コネクタとしてソケット等に取り付けられた際の取付部として機能するほか、支持部材４３の厚みを調節することによって、弾性部材４４の厚みに対応して接続端子４の取り付け高さを調節可能である。
【００５５】
なお、支持部材４３は、絶縁部材４１と一体成形されたポリイミド樹脂であってもよい。また、支持部材４３は、所定の弾性を有するステンレス等の金属材料によって、弾性部材４４と一体成形されてもよい。
【００５６】
図１８は、コネクタ４０１（一部）の構成を示す図である。コネクタ４０１は、複数の接続端子４を全てのベース部４１ａの表面が同じ平面上を通過するようにアレイ状に並べたものである。また、平板状の絶縁部材に対して複数の第１導電部材４２を形成することもできる。
【００５７】
図１９は、コネクタ（ソケット）に半導体パッケージを装着する前の接続端子４を示す側面図である。また、図２０は、コネクタ（ソケット）に半導体パッケージを装着した時の接続端子４の形状の変化を示す側面図である。接続端子４は、コネクタ４２０として、図１９に示す側面図のように、第２接触部４２ｂがプリント回路基板３００に設けられた電極３０１と接触した状態となるように配設される。また、半導体パッケージ２００の電極２０１の下方に第１接触部４２ａが配置される。
【００５８】
図１９，２０において、半導体パッケージ２００が下降して上方に位置する接続端子４の第１接触部４２ａに接触すると、接続端子４には荷重が加わり始める。接続端子４に荷重が加わり始めると、第１導電部材４２の湾曲部分が弾性変形を生じる。第１接触部４２ａおよび第２接触部４２ｂは、電極２０１から荷重が加えられるとともに、弾性部材４４からの電極２０１が加える荷重とは逆の方向の荷重が加えられることによって、安定した接触状態を維持することができる。
【００５９】
実施の形態３に係る接続端子４によって、上述した実施の形態１と同様の効果を得ることができるとともに、ベース部の表面に平行な方向のピッチが狭い場合でも対応することが可能であるうえ、ベース部の表面に垂直な方向の高さを増大させることができる。また、導通経路が第１導電部材のみとなるため、構成を簡易なものとし、製造にかかるコストを削減することが可能となる。
【００６０】
なお、第２接触部４２ｂを有する第１導電部材４２の端部は、接触対象の電極の位置に応じて湾曲（変形）可能である。接触対象の電極の配置によって、ベース部４１ａの表面に対する位置およびベース部４１ａの長手方向に対する位置を変更することができる。また、電極の配置によっては、実施の形態１と同様に支持部材４３を導電性材料で形成し、第２接触部として導通させることも可能である。
【００６１】
図２１は、本発明の実施の形態３の変形例である接続端子５の構成を示す斜視図である。また、図２２は図２１に示す接続端子５の矢視Ｆ方向の側面図である。これらの図に示す接続端子５は、上述した絶縁部材４１（ベース部４１ａ、延在部４１ｂ、開口部４１ｃ）、第１導電部材４２、第１接触部４２ａおよび第２接触部４２ｂに対応する絶縁部材５１（ベース部５１ａ、延在部５１ｂ、開口部５１ｃ）、第１導電部材５２、第１接触部５２ａおよび第２接触部５２ｂを備え、弾性部材を有さない構成となっている。なお、第１接触部５２ａと第２接触部５２ｂとが、特許請求の範囲に示す接触部を構成する。
【００６２】
接続端子５の第１接触部５２ａは、導電部材として電気的な導通を可能とするとともに、弾性部材としての弾性を有する金属材料または樹脂を用いて実現される。第１接触部５２ａが有する弾性は、半導体パッケージ２００からの荷重に対して弾性変形を生じた後、半導体パッケージ２００が接続端子５から離脱した際に荷重が加わっていない状態の位置に戻る程度の弾性であればよい。
【００６３】
接続端子５によって、上述した実施の形態５に係る効果を得られるとともに、弾性部材の形成にかかるコストを削減し、一段と安価に製造することが可能となる。
【００６４】
以上のように、本発明にかかる接続端子、コネクタ、ソケットおよび半導体パッケージは、電極と接続し、電気信号を導通させることに有用である。
【符号の説明】
【００６５】
１、１ａ、２、３、４、５  接続端子
１１、２１、２６、３１、３６、４１、５１  絶縁部材
１１ａ、２１ａ、２６ａ、３１ａ、３６ａ、４１ａ、５１ａ  ベース部
１１ｂ、２１ｂ、２６ｂ、３１ｂ、３６ｂ、４１ｂ、５１ｂ  延在部
１１ｃ、２１ｃ、２６ｃ、３１ｃ、３６ｃ、４１ｃ、５１ｃ  開口部
１１ｄ  接続孔
１２、１２ｂ、２２、２７、３２、３７、４２、５２  第１導電部材
１２ａ、１２ｃ、２２ａ、２７ａ、３２ａ、３７ａ、４２ａ、５２ａ  第１接触部
１３  第２導電部材
１４、２４、２９、４４  弾性部材
１５  接続用電極
４２ｂ、５２ｂ  第２接触部
１００  ソケット
１０１、４０１、４２０  コネクタ
１０２  ハウジング部材
１０３  フレーム部材
１０４  ネジ部材
１０５  取付穴
２００、４００  半導体パッケージ
２０１、３０１、３０２  電極
３００  プリント回路基板
【図１】
2011228215.tif 000003
【図２】
2011228215.tif 000004
【図３】
2011228215.tif 000005
【図４】
2011228215.tif 000006
【図５】
2011228215.tif 000007
【図６】
2011228215.tif 000008
【図７】
2011228215.tif 000009
【図８】
2011228215.tif 000010
【図９】
2011228215.tif 000011
【図１０】
2011228215.tif 000012
【図１１】
2011228215.tif 000013
【図１２】
2011228215.tif 000014
【図１３】
2011228215.tif 000015
【図１４】
2011228215.tif 000016
【図１５】
2011228215.tif 000017
【図１６】
2011228215.tif 000018
【図１７】
2011228215.tif 000019
【図１８】
2011228215.tif 000020
【図１９】
2011228215.tif 000021
【図２０】
2011228215.tif 000022
【図２１】
2011228215.tif 000023
【図２２】
2011228215.tif 000024