(57)【要約】【課題】  シートそのものに腰あり、ハンドリング性が向上して、取り扱いが便利であり、さらには、シートの薄肉化への要望に応じることができる基板搬送治具用シートを提案する。【解決手段】  本発明は、支持ボード（１０）上に固定されて基板搬送治具を構成するための基板搬送治具用の複合シート体（３０）であって、複合シート（３０）は、支持ボード（１０）上に固定される前の状態において、耐熱性樹脂フィルム（３５）と、耐熱性樹脂フィルムの一方の平面に形成された加硫処理済みのフッ素ゴム層（３７）と、耐熱性樹脂フィルムの他方の平面に形成された未加硫のフッ素ゴム糊層（３３）と、を有する積層体から構成される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持ボード上に固定されて基板搬送治具を構成するための基板搬送治具用の複合シート体であって、
該複合シートは、支持ボード上に固定される前の状態において、耐熱性樹脂フィルムと、この耐熱性樹脂フィルムの一方の平面に形成された加硫処理済みのフッ素ゴム層と、この耐熱性樹脂フィルムの他方の平面に形成された未加硫のフッ素ゴム糊層と、を有する積層体から構成されることを特徴とする基板搬送治具用の複合シート体。
【請求項２】
前記耐熱性樹脂フィルムは、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリフェニレンサルファイド、およびポリエーテルケトンのグループから選定された１種である請求項１に記載の基板搬送治具用の複合シート体。
【請求項３】
前記加硫処理済みのフッ素ゴム層は、フッ素ゴムと、加硫剤と、共架橋剤とを含むゴム配合物を耐熱性樹脂フィルムの上に設け、加硫処理して形成される請求項１または請求項２に記載の基板搬送治具用の複合シート体。
【請求項４】
前記未加硫のフッ素ゴム糊層は、フッ素ゴムを主成分として含むゴム配合物を耐熱性樹脂フィルムの上に設けて形成される請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板搬送治具用の複合シート体。
【請求項５】
前記未加硫のフッ素ゴム糊層は、フッ素ゴムに加えて、加硫剤および共架橋剤を含むゴム配合物、あるいは、加硫剤および共架橋剤の一方を含むゴム配合物を耐熱性樹脂フィルムの上に設けて形成される請求項４に記載の基板搬送治具用の複合シート体。
【請求項６】
前記耐熱性樹脂フィルムの厚さは１０〜５０μｍであり、前記加硫処理済みのフッ素ゴム層の厚さは、５〜５０μｍであり、前記未加硫のフッ素ゴム糊層の厚さは、５〜３０μｍである請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の基板搬送治具用の複合シート体。
【請求項７】
前記積層体から構成されている複合シートの総厚は、２０〜１３０μｍである請求項６に記載の基板搬送治具用の複合シート体。
【請求項８】
前記未加硫のフッ素ゴム糊層側が支持ボード上に固定され、前記加硫処理済みのフッ素ゴム層の上に搬送される基板が固定されるように使用され、前記加硫処理済みのフッ素ゴム層の表面粗さが、Ｒａ＝０．１〜１０μｍである、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の基板搬送治具用の複合シート体。
【請求項９】
耐熱性のある支持ボードと、請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の基板搬送治具用の複合シート体とを積層してなる基板搬送用治具。
【請求項１０】
耐熱性のある支持ボードと、請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の基板搬送治具用の複合シート体とを積層してなる基板搬送用治具の製造方法であって、
該方法は、基本となる大きさの基板搬送治具用の複合シート体を切断して基礎複合シート体を準備し、当該基礎複合シート体の未加硫のフッ素ゴム糊層側を支持ボード上に固定させてなる、基板搬送用治具の製造方法。
【請求項１１】
基礎複合シート体の上に、搬送対象の基板の裏面に存在する凹部の形状に合せて、予め準備しておいた基板搬送治具用の複合シート体の切断片を積層・固定してなる請求項１０に記載の基板搬送用治具の製造方法。
【請求項１２】
前記切断片の未加硫のフッ素ゴム糊層側が積層方向の下方に位置する固定面とされる請求項１１に記載の基板搬送用治具の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板搬送治具用の複合シート体および基板搬送治具に関し、特に、ＦＰＣ基板などの基板に電子部品等を実装する際に使用される基板搬送治具を構成するための基板搬送治具用の複合シート体、およびそれを用いた基板搬送治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ポリイミドフィルムと配線回路用導体を積層したシート状の可撓性を有するプリント回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ：以下、ＦＰＣ基板と称す）は薄くて柔軟性があり、近年、小型電子機器の回路を構成する基材として極めて重要な役割を担っている。
【０００３】
このようなＦＰＣ基板には、実装工程を経て各種の電子部品が実装される。ＦＰＣ基板への電子部品の実装は、例えば、クリーム半田印刷工程、電子部品マウント工程、半田リフロー工程、カッティング工程などから構成されている。このような電子部品の一連の実装ラインにおいて、ＦＰＣ基板は、平坦化された状態、すなわち剥離のない状態で保持され、各工程内および各工程間を搬送される。
【０００４】
ＦＰＣ基板を搬送させるための搬送治具として、例えば、特開２００３−２７３５８１号公報には、粘着性を有するシリコーンエラストマーからなるシートを、支持体上に接着・固定させて構成させた搬送パレットの提案がなされている。そして、この提案によれば、従来の接着テープによる固定方法等と比べて、作業性の向上および品質劣化の防止が図られるとされている。
【０００５】
しかしながら、上記先行技術の提案では、通常２００〜２６０℃程度の高温環境下での処理が行なわれる半田リフロー工程において、シリコーンエラストマーに含有されている低分子シロキサンがアウトガスとして放出され、このガスが電子部品の接点部に接触して接点不良を引き起こすことが生じ得るという不都合がある。
【０００６】
このような問題を解決するために、特開２００４−３６３４３８号公報には、シロキサンを含まないフッ素ゴム系のエラストマーシートを支持ボートの上に設けた基板搬送治具の提案がなされている。
【０００７】
しかしながら、フッ素ゴム系のエラストマーシートは、半田リフロー工程における２００〜２６０℃の温度において、被着体であるＦＰＣ基板および支持ボードに対する粘着性が劣化する傾向が生じる。つまり高温環境下における粘着性の低下が生じてしまう不都合がある。このため、半田リフロー工程において、エラストマーシートに保持されていたＦＰＣ基板が剥離したり、エラストマーシートが支持ボードから剥離したりするおそれがあった。
【０００８】
このような問題を解決するために、本願出願人は、すでに特開２００９−１７０４８７号公報に開示されている技術の提案を行っており、半田リフロー温度においても、被着体である基板および支持ボードに対して十分に高い粘着力を有し、半田リフロー工程において、基板を確実に固定保持することができ、支持ボードから剥離も生じないフッ素ゴム系の基板搬送治具用粘着ゴムシートの提案を行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−２７３５８１号公報
【特許文献２】特開２００４−３６３４３８号公報
【特許文献３】特開２００９−１７０４８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、従来より提案されている基板搬送治具用粘着ゴムシートは、シート自体に、いわゆる腰がなく、そのためハンドリング性が悪く、取り扱いが不便である。シートの厚肉化を図るとハンドリング性は向上するものの、経済性に欠け、さらには、シートの薄肉化への要望に逆行することとなっていた。
【００１１】
また、いわゆる被着物であるＦＰＣ基板は、搬送過程に乗せる前の初期の段階で裏面に凹凸（主として、導体や部品が予め基板内部に埋設されていることに起因する）が生じているものがあり、この凹凸にうまくマッチングすることができるような細工が可能な基板搬送治具用シートが要望されている。この要望は、特に、多品種少量生産の現場で多い。ちなみに、従来例では、ＦＰＣ基板の裏面の凹凸にうまくマッチングするように、ガラスエポキシ基板の表面を削って（１〜２ヶ月の加工期間を要す）、対象製品ごとに対応することが行われていた。この場合、ＦＰＣ基板の固定は、粘着テープによる。
【００１２】
また、被着物であるＦＰＣ基板の裏面（積層方向の下方に位置する）は、使用材料のポリイミドが露出している場合が一般的である。この場合に、ＦＰＣ基板の裏面であるポリイミドとフッ素ゴムとを密着させた状態で、加圧したり、半田リフロー温度程度の温度をかけたりしたりすると、双方の粘着の相性が良過ぎるためであろうと思われるのであるが、格段と密着性が上がり、時として、ＦＰＣ基板をフッ素ゴムから剥離することが極めて困難となることがある。この場合、大きな力を掛けて無理に剥離させるとＦＰＣ基板の破損のおそれが生じる。
【００１３】
また、支持ボードとの密着時に支持ボードの表面の凹凸に起因したわずかな気泡残りの発生のおそれもある。フッ素ゴムはガスバリア性が高く、加温により気泡の膨れが生じる。
【００１４】
このような実状のもとに本発明は創案されたものであって、その目的は、シートそのものに腰あり、ハンドリング性が向上して、取り扱いが便利であり、さらには、シートの薄肉化への要望に応じることができる基板搬送治具用シートを提案することにある。
【００１５】
さらには、ＦＰＣ基板の裏面の凹凸にうまくマッチングすることができるような細工が可能な基板搬送治具用シートを提案することにある。
【００１６】
さらには、ＦＰＣ基板に対して適度な粘着性を有する基板搬送治具用シートを提案することにある。
【００１７】
さらには、支持ボードとの粘着性も優れ、当該接合面での気泡の取り込みも極めて少なく、加熱工程における膨れ等の問題も解消できる基板搬送治具用シートを提案することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
このような課題を解決するために、本発明は、支持ボード上に固定されて基板搬送治具を構成するための基板搬送治具用の複合シート体であって、該複合シートは、支持ボード上に固定される前の状態において、耐熱性樹脂フィルムと、この耐熱性樹脂フィルムの一方の平面に形成された加硫処理済みのフッ素ゴム層と、この耐熱性樹脂フィルムの他方の平面に形成された未加硫のフッ素ゴム糊層と、を有する積層体から構成される。
【００１９】
また、本発明の基板搬送治具用の複合シート体の好ましい態様として、前記耐熱性樹脂フィルムは、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリフェニレンサルファイド、およびポリエーテルケトンのグループから選定された１種により構成される。
【００２０】
また、本発明の基板搬送治具用の複合シート体の好ましい態様として、前記加硫処理済みのフッ素ゴム層は、フッ素ゴムと、加硫剤と、共架橋剤とを含むゴム配合物を耐熱性樹脂フィルムの上に設け、加硫処理することにより形成される。
【００２１】
また、本発明の基板搬送治具用の複合シート体の好ましい態様として、前記未加硫のフッ素ゴム糊層は、フッ素ゴムを主成分として含むゴム配合物を耐熱性樹脂フィルムの上に設けることにより形成される。
【００２２】
また、本発明の基板搬送治具用の複合シート体の好ましい態様として、前記未加硫のフッ素ゴム糊層は、フッ素ゴムに加えて、加硫剤および共架橋剤を含むゴム配合物、あるいは、加硫剤および共架橋剤の一方を含むゴム配合物を耐熱性樹脂フィルムの上に設けることにより形成される。
【００２３】
また、本発明の基板搬送治具用の複合シート体の好ましい態様として、前記耐熱性樹脂フィルムの厚さは１０〜５０μｍであり、前記加硫処理済みのフッ素ゴム層の厚さは、５〜５０μｍであり、前記未加硫のフッ素ゴム糊層の厚さは、５〜３０μｍとして構成される。
【００２４】
また、本発明の基板搬送治具用の複合シート体の好ましい態様として、前記積層体から構成されている複合シートの総厚は、２０〜１３０μｍであるように構成される。
【００２５】
また、本発明の基板搬送治具用の複合シート体の好ましい態様として、前記未加硫のフッ素ゴム糊層側が支持ボード上に固定され、前記加硫処理済みのフッ素ゴム層の上に搬送される基板が固定されるように使用され、前記加硫処理済みのフッ素ゴム層の表面粗さが、Ｒａ＝０．１〜１０μｍである、ように構成される。
【００２６】
本発明の基板搬送用治具は、耐熱性のある支持ボードと、前述の基板搬送治具用の複合シート体とを積層することにより構成される。
【００２７】
本発明は、耐熱性のある支持ボードと、前述の基板搬送治具用の複合シート体とを積層してなる基板搬送用治具の製造方法であって、該方法は、基本となる大きさの基板搬送治具用の複合シート体を切断して基礎複合シート体を準備し、当該基礎複合シート体の未加硫のフッ素ゴム糊層側を支持ボード上に固定させてなる、ように構成される。
【００２８】
また、本発明の基板搬送用治具の製造方法の好ましい態様として、基礎複合シート体の上に、搬送対象の基板の裏面に存在する凹部の形状に合せて、予め準備しておいた基板搬送治具用の複合シート体の切断片を積層・固定してなるよう構成される。
【００２９】
また、本発明の基板搬送用治具の製造方法の好ましい態様として、前記切断片の未加硫のフッ素ゴム糊層側が積層方向の下方に位置する固定面とされるように構成される。
【発明の効果】
【００３０】
本発明は、支持ボード上に固定されて基板搬送治具を構成するための基板搬送治具用の複合シート体であって、該複合シートは、支持ボード上に固定される前の状態において、耐熱性樹脂フィルムと、この耐熱性樹脂フィルムの一方の平面に形成された加硫処理済みのフッ素ゴム層と、この耐熱性樹脂フィルムの他方の平面に形成された未加硫のフッ素ゴム糊層と、を有する積層体から構成されているので、シートそのものに腰あり、ハンドリング性が向上して、取り扱いが便利となる。さらには、シートの薄肉化への要望に応じることができる。さらには、シートが薄肉化できるのでＦＰＣ基板の裏面の凹凸にうまくマッチングすることができるような細工が可能なシートとなる。さらには、ＦＰＣ基板に対して適度な粘着性を有し、粘着性および剥離性に優れる。支持ボードとの粘着性も優れ、当該接合面での気泡の取り込みも極めて少なく、加熱工程における膨れ等の問題も生じない。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】図１は、本発明の基板搬送治具用の複合シート体の断面図を示したものである。
【図２】図２は、支持ボードと、基板搬送治具用の複合シート体と、ＦＰＣ基板などの被着体とが順次積層された状態を示した断面図である。
【図３】図３（ａ）は、本発明の基板搬送治具用の複合シート体が固定される支持ボードの一例を示す平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）における（Ｉ）−（Ｉ）断面矢視図である。
【図４】図４（ａ）は、本発明の基板搬送治具の一例を示す平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）における（ＩＩ）−（ＩＩ）断面矢視図である。
【図５】図５は、図４に示される基板搬送治具の使用状況の一例を示す断面図である。
【図６】図６は、ＦＰＣ基板の裏面の凹凸にうまくマッチングすることができるような細工を施して形成した基板搬送治具用の複合シート体を模式的に示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。
【００３３】
図１は、本発明の基板搬送治具用の複合シート体３０の断面図を示したものであり、図２は、支持ボード１０と、基板搬送治具用の複合シート体３０と、ＦＰＣ基板５０などの被着体とが順次積層された状態を示した断面図である。
【００３４】
本発明の基板搬送治具用の複合シート体３０は、支持ボード１０の上に固定されて基板搬送治具を構成するシート体である。通常の使われ方として、支持ボード１０の上に、基板搬送治具用の複合シート体３０（以下、単に、「複合シート体３０」と省略して記載することがある）が積層され、この複合シート体３０の上に、ＦＰＣ基板などの被着体（以下、単に、「ＦＰＣ基板５０」と省略して記載することがある）が積層される。
なお、本発明の複合シート体３０は、図面に示される枚葉紙状のものに限定されることなく、いわゆるテープ状の形態のものも含む概念である。テープ状の形態のものにあっては、枚葉紙状にカットして使用してもよいし、ロールに巻いたテープ状物から連続的にテープ状物を繰り出して使用するようにしてもよい。
【００３５】
以下、各構成要素について詳細に説明する。
【００３６】
＜支持ボード１０＞
本発明の基板搬送治具用の複合シート体３０が固定される支持ボード１０を構成する材料としては、繊維強化エポキシ樹脂（特に、ガラスエポキシ）、ポリエーテルスルホン、ポリアクリレート、ポリイミド、アルミニウム、アルミナ、窒化アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス、マグネシウム合金などが挙げられる。特に、好ましくは、繊維強化エポキシ樹脂（特に、ガラスエポキシ）である。
【００３７】
支持ボード１０と複合シート体３０との固定は、複合シート体３０表面の粘着力を利用して行われる。これにより、複合シート体３０の表面の粘着力が劣化した場合に、簡単に新品と交換して使用することができる。なお、支持ボード１０と複合シート体３０との固着力を高めるために、複合シート体３０表面を実装過程で架橋させるように工夫してもよい。支持ボード１０の厚さは、０．３〜５ｍｍ程度とされる。
【００３８】
＜複合シート体３０の構成＞
複合シート体３０は、図１に示されるように、支持ボード上に固定される前の状態において、耐熱性樹脂フィルム３５と、この耐熱性樹脂フィルム３５の一方の平面３６に形成された加硫処理済みのフッ素ゴム層３７と、耐熱性樹脂フィルムの他方の平面３４に形成された未加硫のフッ素ゴム糊層３３と、を有する積層体から構成される。図示していない中間層を介在させて４層以上の積層体とすることもできるが、通常は、図１に示されるごとく３層の積層体とすることが好ましい。
【００３９】
ここで、「支持ボード上に固定される前の状態において」としているのは、発明の構成および技術的範囲を明確にするためである。すなわち、後述するように本発明の未加硫のフッ素ゴム糊層３３の中には、加硫剤や共架橋剤が予め含有されている場合もあり、この場合において、例えば、半田リフロー工程を経た後であれば、フッ素ゴム糊層３３は未加硫とは言えなくなってしまう。そのため、どの時点で、未加硫であるかを明確にしておく必要がある。
【００４０】
耐熱性樹脂フィルム３５ 
複合シート体３０の略中央部を構成する耐熱性樹脂フィルム３５の材料としては、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリフェニレンサルファイド、およびポリエーテルケトンのグループから選定される。特に、好ましくはポリイミドである。このような耐熱性樹脂フィルム３５を複合シート体３０のいわゆる芯材として機能させることによって、複合シート体３０に剛性を持たせることができ、ハンドリング性を向上させるとともに、複合シート体３０全体の厚さの薄層化を図ることができる。
【００４１】
耐熱性樹脂フィルム３５の厚さは、１０〜５０μｍ、好ましくは１０〜３０μｍ、さらに好ましくは１２〜２５μｍ程度とされる。この厚さが１０μｍ未満となると、いわゆる芯材として機能させることが難しくなるという不都合がある。また、この厚さが５０μｍを超えると、複合シート体３０全体の厚さの薄層化に寄与することができなくなってしまうという不都合がある。
【００４２】
加硫処理済みのフッ素ゴム層３７ 
図１に示されるように耐熱性樹脂フィルム３５の一方の平面３６の上には、加硫処理済みのフッ素ゴム層３７が形成される。この加硫処理済みのフッ素ゴム層３７は、図示のごとく、使用態様において、複合シート体３０のトップ層に位置して、ＦＰＣ基板５０などを粘着・固定する（図２参照）。
【００４３】
加硫処理済みのフッ素ゴム層３７は、フッ素ゴムと、加硫剤と、共架橋剤とを含むゴム配合物を耐熱性樹脂フィルムの上に設け、加硫処理することにより形成される。
【００４４】
フッ素ゴムとしては、例えば、ビニリデンフルオライド／ヘキサフルオロプロピレン（ＶＤＦ／ＨＦＰ）系共重合体、ビニリデンフルオライド／ヘキサフルオロプロピレン／テトラフルオロエチレン（ＶＤＦ／ＨＦＰ／ＴＦＥ）系共重合体、ビニリデンフルオライド／パーフルオロアルキルビニルエーテル／テトラフルオロエチレン（ＶＤＦ／ＰＡＶＥ／ＴＦＥ）系共重合体、ビニリデンフルオライド／パーフルオロアルキルビニルエーテル／ヘキサフルオロピロピレン（ＶＤＦ／ＰＡＶＥ／ＨＦＰ）系共重合体、ビニリデンフルオライド／パーフルオロアルキルビニルエーテル／ヘキサフルオロピロピレン／テトラフルオロエチレン（ＶＤＦ／ＰＡＶＥ／ＨＦＰ／ＴＦＥ）系共重合体などが好適例として挙げられる。
【００４５】
フッ素ゴムの市販品としては、バイトン（登録商標）ＧＴＬ、同ＧＴＬ−Ｓ、同ＧＦＬＴ、同ＧＦＬＴ−Ｓ、同ＧＦ、同ＧＦ−Ｓ、同ＧＢＬ、同ＧＢＬ−Ｓ（以上、デュポンエラストマー（株）社製）などを例示することができる。
【００４６】
加硫剤としては、特に、非硫黄加硫剤である有機過酸化物を用いることが好ましい。有機過酸化物としては、２，５ージメチルー２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）へキサン、ジクミルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼンなどが好適例として挙げられる。なかでも、２，５ージメチルー２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）へキサンが好ましい。
【００４７】
このような加硫剤は、フッ素ゴム１００重量部に対して、０．５〜１０重量部、好ましくは１〜８重量部、さらに好ましくは１〜５重量部とされる。配合量の選定に際しては、常温のみならず、半田リフロー温度（通常、２００〜２６０℃）においても被着体（ＦＰＣ基板５０）に対して十分に高い粘着力を示すか否かが重要となる。
【００４８】
共架橋剤（架橋助剤）としては、トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）、トリアリルイソシアヌレートプレポリマー（ＴＡＩＣプレポリマー）、トリメタアリルイソシアヌレート（ＴＭＡＩＣ）、トリアリルシアヌレート、トリアリルトリメリレート、Ｎ，Ｎ´−ｍ−フェニレンジマレイミド、トリメチロールプロパントリメタクリレートなどが好適例として挙げられる。
【００４９】
このような共架橋剤は、フッ素ゴム１００重量部に対して、０．５〜１０重量部、好ましくは１〜８重量部、さらに好ましくは１〜５重量部とされる。配合量の選定に際しては、上述した加硫剤の場合と同様に、常温のみならず、半田リフロー温度（通常、２００〜２６０℃）においても被着体（ＦＰＣ基板５０）に対して十分に高い粘着力を示すか否かが重要となる。
【００５０】
このようなゴム組成物には、本発明の作用効果を逸脱しない範囲でその他の成分として、導電性粒子や、酸化亜鉛、水酸化カルシウム、酸化マグネシウムなどの受酸剤や、各種の充填剤等を含有させることができる。特に、帯電防止を図りＦＰＣ基板５０の汚染を防止するという観点から、導電性のカーボンブラック、カーボンナノチューブ等を含有させることは好ましい態様である。
【００５１】
このような加硫処理済みのフッ素ゴム層３７を形成する好ましい手法としては、耐熱性樹脂フィルム３５の一方の平面３６上にゴム組成物の薄膜を、バーコート法、ナイフコート法、押出塗布法等によりコーティングし、しかる後、塗膜の加硫、架橋を行うために加熱処理すればよい。
【００５２】
加硫（架橋）方式としては、例えば、加硫缶による架橋方式、加熱ドラムプレス加硫（ロートキュアなど）などの連続架橋方式、金型による架橋方式などを挙げることができる。なお、本発明の複合シート体３０でテープ状の形態のものを成形する場合、上記加硫方式のうち、加硫缶による架橋方式、または加熱ドラムプレス加硫などの連続架橋方式を選択する必要がある。加硫条件（加熱条件）としては、例えば、１次加熱が１５０〜２００℃の温度範囲で５〜２０分間程度、２次加熱が１８０〜２５０℃の範囲で２〜６時間程度とされる。
【００５３】
加硫処理済みのフッ素ゴム層３７の厚さは、５〜５０μｍ、好ましくは１０〜４０μｍ、さらに好ましくは１５〜３０μｍ程度とされる。この厚さが５μｍ未満となると、均一な被膜形成ができないという不都合がある。また、この厚さが５０μｍを超えても効果に差はないが、複合シート体３０全体の厚さの薄層化に寄与することができなくなってしまうという不都合が生じる。
【００５４】
加硫処理済みのフッ素ゴム層３７の表面３８は、意図的に凹凸を付ける粗面処理してあることが望ましい。粗面処理の方法としては、加硫時、ゴム表面に、表面を粗面化したプレス板、樹脂フィルム（ＰＥＴ等）または樹脂含浸基布等をプレスして凹凸面を転写する方法等の処理を挙げることができる。
【００５５】
このような粗面処理の結果、加硫処理済みのフッ素ゴム層３７の表面３８の表面粗さＲａ（ＪＩＳ  Ｂ０６０１）は、０．１〜１０μｍ、好ましくは０．２〜５μｍとされる。
【００５６】
このＲａ値が、０．１μｍ未満となると、加硫処理済みのフッ素ゴム層３７の表面３８と密着固定されるＦＰＣ基板５０が工程終了後に剥離困難となってしまう。その結果、強制剥離されるＦＰＣ基板５０にダメージを与えてしまうおそれが生じる。特に、被着体であるＦＰＣ基板５０などの裏面にポリイミドが露出している場合（一般には露出しているのが普通）は、この傾向は極めて顕著となる。
【００５７】
この一方で、Ｒａ値が、１０μｍを超えると、ＦＰＣ基板５０との固着性が十分とならず、工程途中での剥離のおそれが生じ得る。
【００５８】
未加硫のフッ素ゴム糊層３３ 
図１に示されるように耐熱性樹脂フィルム３５の他方の平面３４には、未加硫のフッ素ゴム糊層３３が形成される。この未加硫のフッ素ゴム糊層３３は、図示のごとく、使用態様において、複合シート体３０のボトム層に位置して、支持ボード１０の上に粘着・固定される。
【００５９】
未加硫のフッ素ゴム糊層３３は、フッ素ゴムを主成分として含むゴム配合物を耐熱性樹脂フィルム３５の上に設けて形成される。支持ボード１０の上に固定される前まで、未加硫状態を維持できる限りにおいて、未加硫のフッ素ゴム糊層３３の中には、加硫剤や共架橋剤などを含有させてよい。つまり、未加硫のフッ素ゴム糊層は、フッ素ゴムに加えて、加硫剤および共架橋剤を含む、あるいは、加硫剤および共架橋剤の一方を含むゴム配合物を耐熱性樹脂フィルムの上に設けて形成させたものであってもよい。この意味で、「未加硫のフッ素ゴム糊層３３」とは、加硫処理していないフッ素ゴム層と同義であると考えることができる。
【００６０】
本発明において、支持ボード１０との固定に未加硫のフッ素ゴム糊層３３を用いることによって良好な粘着性に加え、以下の極めて優れた効果が生じる。すなわち、未加硫のフッ素ゴム糊層３３は、支持ボード１０の表面の凹凸への追従性が良く、積層作業時の接合面での気泡残りが極めて少なくなるという効果が発現する。従来、ガスバリア性に高いフッ素ゴム（加硫済みゴム）を用いた場合、接合面のわずかな隙間に気泡が残ることがあった。残った気泡は、抜けることなく、加温工程（例えば、半田リフロー温度（通常、２００〜２６０℃）で膨れ上がってしまうという問題が生じるおそれがあった。本願発明では、この問題を解消することができる。
【００６１】
ところで、未加硫のフッ素ゴム糊層３３の中に、加硫剤および共架橋剤が含有されていると、支持ボード１０と固定した後に、半田リフロー温度（通常、２００〜２６０℃）においてフッ素ゴム糊層３３の加硫化が進む。
【００６２】
この場合には、一旦、未加硫状態で固定されていたフッ素ゴム糊層３３と支持ボード１０との固定は、さらに強固なものとなる。
【００６３】
フッ素ゴムとしては、前述の列挙した材料等から適宜選定して用いればよい。
【００６４】
加硫剤や共架橋剤についても同様である。配合比等も上述したとおりと同様にすればよい。
【００６５】
その他の成分として、導電性粒子や、受酸剤や、各種の充填剤等を含有させることができる。
【００６６】
未加硫のフッ素ゴム糊層３３を形成する好ましい手法としては、耐熱性樹脂フィルム３５の他方の平面３４上にゴム組成物の薄膜を、押出塗布法等によりコーティングすればよい。加硫処理は行なわない。
【００６７】
未加硫のフッ素ゴム糊層３３の厚さは、５〜３０μｍ、好ましくは１０〜２０μｍ程度とされる。この厚さが５μｍ未満となると、均一な固定ができなくなるという不都合がある。また、この厚さが３０μｍを超えても効果は変わらないが、複合シート体３０全体の厚さの薄層化に寄与することができなくなってしまうという不都合が生じる。
【００６８】
上述してきた内容を纏め、複合シート体３０の一連の製造方法について、説明する。
【００６９】
まず、最初に、耐熱性樹脂フィルム３５の一方の平面３６の上に、フッ素ゴムと、加硫剤と、共架橋剤とを含むゴム組成物を薄膜状に設け、加熱して加硫処理することにより加硫処理済みのフッ素ゴム層３７を形成する。次いで、耐熱性樹脂フィルム３５の他方の平面３４の上に、フッ素ゴムを主成分として含むゴム組成物を薄膜状に設け、未加硫のフッ素ゴム糊層３３を形成する。加硫処理は行なわない。未加硫のフッ素ゴム糊層３３の表面および加硫処理済みのフッ素ゴム層３７の表面にそれぞれ離型シート（フィルム）を貼り付けておくことが好ましい。このような複合シート体３０の総厚は、２０〜１３０μｍ、好ましくは２５〜９０μｍ、より好ましくは５０μｍ未満（３０〜４９μｍ）とされる。
複合シート体３０は、ロールまたは枚葉の状態で製品化されて、支持ボード１０の形態などに応じて適宜裁断して使用される。
【００７０】
本発明の複合シート体３０は、図２に示されるように、単に一枚のシートとして、支持ボード１０とＦＰＣ基板５０の間に介在させるようにしてもよいが、本発明の複合シート体３０は、いわゆるシートに腰（剛性）があり、厚さを薄くすることができるので、図６に示されるように、ＦＰＣ基板５０の裏面の凹凸形状に応じた使い方、すなわち、ＦＰＣ基板５０の裏面の凹凸形状にうまくマッチングすることができるような部分的な積み上げ細工が可能である。
【００７１】
例えば、図６に示されるように、本来１枚シートとして使用しようとして切断されていた基礎となる複合シート体３０Ａの他に、搬送対象のＦＰＣ基板５０の裏面に存在する凹部形状に合せて、予め複合シート体の切断片３０Ｂ、３０Ｃ、および３０Ｄを準備しておく。
【００７２】
これらの切断片３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄの大きさ等の仕様の設定は、ＦＰＣ基板５０の導体や部品の設計仕様に基づいて予め求めておいたり、ＦＰＣ基板５０の裏面の凹凸分布を予め実測して求めておいたりする等により行うことができる。これらの切断片３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄは、ＦＰＣ基板５０の裏面の凹凸形状にうまくマッチングするように、基礎となる複合シート体３０Ａや、所定の切断片３０Ｂの上に積み上げられる。
【００７３】
切断幅（例えば、図６の切断片３０Ｂ、３０Ｃ、および３０Ｄの横方向の各幅）が１０ｍｍ以下、特に、５ｍｍ以下となるものについては、あえて切断片による凹部の埋め込み補充を行う必要はないことが簡単な実験から確認されている。１０ｍｍを超えることにより、その段差が粘着性に顕著な悪影響を及ぼす傾向が生じる。図６に示されるような、単なる積み上げ操作によって生じる、加硫処理済みのフッ素ゴム層３７と未加硫のフッ素ゴム糊層３３との間の粘着性については、同じフッ素ゴム系であるために特に剥離等の問題はないことが確認されている。
【００７４】
＜基板搬送治具の構成についての説明＞
本発明の複合シート体３０を支持ボード１０の上に積層して固定することによって、基板搬送治具が構成される。
【００７５】
図３（ａ）は、本発明の複合シート体３０を固定するための支持ボードの一実施形態を示す平面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）における（Ｉ）−（Ｉ）断面矢視図である。
【００７６】
図３（ａ）および図３（ｂ）に示されるように、支持ボード１０には、例えば、複合シート体３０を積層する際に、支持ボード１０と複合シート体３０との間の空気を吸引して両者の密着性を向上させるための吸引用の貫通孔１１（図面においては５個が例示）と、基板搬送治具を、実装装置の所定位置に載置するための位置合わせ用の貫通孔１５（図面においては４個が例示）とが形成されている。
【００７７】
前述したように、支持ボード１０の厚さは、０．３〜５ｍｍ程度とされる。
【００７８】
図４（ａ）は、図３（ａ），（ｂ）に示される支持ボード１０を備えた本発明の基板搬送治具の一実施形態を示す平面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）における（ＩＩ）−（ＩＩ）断面矢視図である。
【００７９】
複合シート体３０を支持ボード１０上に貼り合わせることにより、図４（ａ）および（ｂ）に示すような本発明の基板搬送治具７０が得られる。
【００８０】
複合シート体３０を貼り合わせる方法としては、支持ボード１０の上に、複合シート体３０を載置した後に、ローラなどにより圧着する方法や、吸引用の貫通孔２５から空気を吸引しながらプレス圧着する方法などが挙げられる。ここで、支持ボード１０と複合シート体３０との貼り合わせによる固定は、複合シート体３０の未加硫のフッ素ゴム糊層３３の有する粘着力を利用するものであるために、両部材間に別途、粘着剤や接着剤などを使用する必要がない。このため、簡単に基板搬送治具７０を構成することができる。
【００８１】
図４に示されるように、基板搬送治具７０には、この上に載置されるＦＰＣ基板５０の位置合わせ用の貫通孔７１（図示の例では６個）が形成されている。この貫通孔７１は、支持ボード１０と複合シート体３０とを貼り合わせた後、ドリルなどを用いて機械加工することによって形成することができる。
【００８２】
＜基板搬送治具の使用方法＞
図５には、図４に示される基板搬送治具７０の使用状況を示す断面図が描かれている。
【００８３】
図５に示されるように、基板搬送治具７０を構成する複合シート体３０の加硫処理済みのフッ素ゴム層３７の表面には、搬送されるＦＰＣ基板５０が粘着固定される。ＦＰＣ基板５０の固定は、例えば以下の要領で行われる。
【００８４】
ＦＰＣ基板５０に形成された貫通孔５１と、基板搬送治具７０に形成された貫通孔７１とを一致させておいて、ピン８０を挿入することによって、ＦＰＣ基板５０の位置合わせを行うとともに、この位置において、複合シート体３０の加硫処理済みのフッ素ゴム層３７の表面の粘着力により、ＦＰＣ基板５０を粘着固定する。
【００８５】
ＦＰＣ基板５０を粘着固定した基板搬送治具７０は、実装装置９０の所定位置の載置部９１に固定される。基板搬送治具７０の固定は、例えば、以下のようにして行われる。すなわち、基板搬送治具７０を構成する支持ボード１０に形成された貫通孔１５と実装装置９０の載置部９１に形成された孔９２とが一致するように、基板搬送治具７０を載置部９１に載置して、貫通孔１５と孔９２にピン９９を挿入することにより双方が固定される。
【実施例】
【００８６】
以下、具体的実施例を挙げて、本発明をさらに詳細に説明する。
（実施例１）
下記の要領で本発明の複合シート体３０の実施例１サンプルを作製した。
【００８７】
（１）耐熱性樹脂フィルム３５を構成する材料として、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（商品名：カプトン：東レ・デュポン（株）社製）を準備した。
【００８８】
（２）加硫処理済みのフッ素ゴム層３７を形成するために、下記のフッ素ゴム配合物３７´を準備した。
【００８９】
（フッ素ゴム配合物３７´）
・フッ素ゴム  （ＶＤＦ／ＰＡＶＡ／ＴＦＥ系共重合体；商品名バイトン（登録商標）ＧＬＴ−２００Ｓ；デュポンエラストマー（株）社製）…１００重量部
・加硫剤  （２，５−ジメチル−２，５−ビス(ｔ−ブチルパーオキシ)へキサン；商品名パーへキサ２５Ｂ；日油（株）社製）…３重量部
・共架橋剤  （トリアリルイソシアヌレート；商品名ＴＡＩＣ；日本化成（株）社製）…３重量部
【００９０】
（３）未加硫のフッ素ゴム糊層３３を形成するために、下記のフッ素ゴム配合物３３´を準備した。
【００９１】
（フッ素ゴム配合物３３´）
・フッ素ゴム  （ＶＤＦ／ＰＡＶＡ／ＴＦＥ系共重合体；商品名バイトン（登録商標）ＧＬＴ−２００Ｓ；デュポンエラストマー（株）社製）…１００重量部
・加硫剤  （２，５−ジメチル−２，５−ビス(ｔ−ブチルパーオキシ)へキサン；商品名パーへキサ２５Ｂ；日油（株）社製）…３重量部
・共架橋剤  （トリアリルイソシアヌレート；商品名ＴＡＩＣ；日本化成（株）社製）…３重量部
【００９２】
（サンプルの作製）
上記耐熱性樹脂フィルム３５の一方の面上に、バーコート塗布手法を用いて、フッ素ゴム配合物３７´を塗布し、しかる後、表面を粗くしたプレス板を用いてプレスする手法で、ゴム表面を荒らして凹凸を付与した後に、１７０℃で１０分の１次加硫および２００℃で４時間の２次加硫を行ない、加硫処理済みのフッ素ゴム層３７を形成した。
【００９３】
加硫後のフッ素ゴム層３７の厚さは、３０μｍであった。フッ素ゴム層３７の表面粗さＲａは、１．３６４μｍであった。
【００９４】
次いで、このようにして形成した２層積層体の耐熱性樹脂フィルム３５の他方の面上に、
バーコート塗布手法を用いて、フッ素ゴム配合物３３´を塗布して、厚さ２０μｍの未加硫のフッ素ゴム糊層３３を形成した。複合シート体３０のトータルの厚さは、８０μｍであった。
【００９５】
このようにして、作製した本発明の複合シート体３０の実施例１サンプルと、ガラスエポキシ基板からなる支持ボード１０との固定・組合せによって基板搬送治具７０を形成した。この時、複合シート体３０と支持ボート１０とが接合面で気泡を取り込むことなく接合できた。そして、この治具７０を用いてＦＰＣ基板を載置固定させて、各種の電子部品の実装実験を行なった。ＦＰＣ基板への電子部品の実装は、クリーム半田印刷工程、電子部品マウント工程、半田リフロー工程、カッティング工程から構成した。
【００９６】
実験結果より、複合シート体３０の両面の粘着力は極めて良好であり、ＦＰＣ基板の着脱に特に問題は生じなかった。さらに、従来にない薄膜のレベルで作製した複合シート体３０であっても、ハンドリング性は極めて良好であった。
【００９７】
（実施例２）
下記の要領で本発明の複合シート体３０の実施例２サンプルを作製した。
【００９８】
上記実施例１において、耐熱性樹脂フィルム３５の厚さを、１３μｍとし、加硫処理済みのフッ素ゴム層３７の厚さを５μｍとし、未加硫のフッ素ゴム糊層３３の厚さを５μｍにそれぞれ変更した。複合シート体３０のトータルの厚さは、２３μｍ。それ以外は上記実施例１と同様にして実施例２サンプルの複合シート体３０を作製した。
【００９９】
この複合シート体３０を用いて、実施例１と同様の実験を行なった。
【０１００】
その結果、複合シート体３０の更に薄層化を図っても、複合シート体３０の両面の粘着力は極めて良好であり、ＦＰＣ基板の着脱に特に問題は生じなかった。さらに、従来にない薄膜のレベルで作製した複合シート体３０であっても、ハンドリング性は極めて良好であった。
【０１０１】
（実施例３）
下記の要領で本発明の複合シート体３０の実施例３サンプルを作製した。
【０１０２】
上記実施例１において、フッ素ゴム層３７の表面粗さＲａを、０．２１８μｍに変更させた。それ以外は上記実施例１と同様にして実施例３サンプルの複合シート体３０を作製した。
【０１０３】
この複合シート体３０を用いて、実施例１と同様の実験を行なった。
【０１０４】
その結果、複合シート体３０の更に薄層化を図っても、複合シート体３０の両面の粘着力は極めて良好であり、ＦＰＣ基板の着脱に特に問題は生じなかった。
【０１０５】
（実施例４）
下記の要領で本発明の複合シート体３０の実施例３サンプルを作製した。
【０１０６】
上記実施例１において、フッ素ゴム層３７の表面粗さＲａを、２．０６０μｍに変更させた。それ以外は上記実施例１と同様にして実施例４サンプルの複合シート体３０を作製した。
【０１０７】
この複合シート体３０を用いて、実施例１と同様の実験を行なった。
【０１０８】
その結果、複合シート体３０の更に薄層化を図っても、複合シート体３０の両面の粘着力は極めて良好であり、ＦＰＣ基板の着脱に特に問題は生じなかった。
【０１０９】
以上の結果より、本発明の効果は明らかである。
すなわち、本発明は、支持ボード上に固定されて基板搬送治具を構成するための基板搬送治具用の複合シート体であって、該複合シートは、支持ボード上に固定される前の状態において、耐熱性樹脂フィルムと、この耐熱性樹脂フィルムの一方の平面に形成された加硫処理済みのフッ素ゴム層と、この耐熱性樹脂フィルムの他方の平面に形成された未加硫のフッ素ゴム糊層と、を有する積層体から構成されているので、シートそのものに腰あり、ハンドリング性が向上して、取り扱いが便利となる。さらには、シートの薄肉化への要望に応じることができる。さらには、シートが薄肉化できるのでＦＰＣ基板の裏面の凹凸にうまくマッチングすることができるような細工が可能なシートとなる。さらには、ＦＰＣ基板に対して適度な粘着性を有し、粘着性および剥離性に優れる。支持ボードとの粘着性も優れ、当該接合面での気泡の取り込みも極めて少なく、加熱工程における膨れ等の問題も解消できる。
【産業上の利用可能性】
【０１１０】
本発明の産業上の利用可能性として、本発明は、特に、ＦＰＣ基板やガラス基板などの基板に電子部品を実装する電子機器産業一般に利用することができる。
【符号の説明】
【０１１１】
１０…支持ボード
３０…基板搬送治具用の複合シート体
３３…未加硫のフッ素ゴム糊層
３５…耐熱性樹脂フィルム
３７…加硫処理済みのフッ素ゴム層
５０…ＦＰＣ基板
７０…基板搬送治具
【図１】
2011091348.tif 000003
【図２】
2011091348.tif 000004
【図３】
2011091348.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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