(57)【要約】【課題】回路基板による固定が容易になるシールドカバーを提供する。【解決手段】シールドカバー１００は、第１の側面部１１１と、第２の側面部１１２と、第３の側面部１１３と、第４の側面部と、第１の突起部１０２と、第２の突起部１０４とを含む。第１のクリップバネ２１０は、第１の側面部１１１を挟んでいる。第１のクリップバネ２１０の端面２１１は、突起部１０２および第２の側面部１１２に対向している。第２のクリップバネ２２０は、第３の側面部１１３を挟んでいる。第２のクリップバネ２２０の端面２２１は、突起部１０４および第４の側面部１１４に対向している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に対角状に配置された第１の把持部材および第２の把持部材と、
前記第１の把持部材および前記第２の把持部材によって挟まれるシールドカバーとを備え、
前記シールドカバーは、
蓋部と、
前記第１の把持部材に保持される第１の側面部と、
前記第１の側面部との間で角部を形成する第２の側面部と、
前記第２の把持部材に保持される第３の側面部と、
前記第３の側面部との間で角部を形成する第４の側面部と、
前記第１の把持部材の端面に対向するように、前記シールドカバーの外側に向けて形成された第１の突起部と、
前記第２の把持部材の端面に対向するように、前記シールドカバーの外側に向けて形成された第２の突起部とを備える、基板ユニット。
【請求項２】
前記第１の突起部は、前記第１の側面部または前記第２の側面部の端部である、請求項１に記載の基板ユニット。
【請求項３】
前記第２の突起部は、前記第１の側面部または前記第４の側面部の端部である、請求項１または２に記載の基板ユニット。
【請求項４】
前記蓋部の形状は、矩形である、請求項１から３のいずれか１項に記載の基板ユニット。
【請求項５】
前記第１の把持部材は、クリップを含む、請求項１から４のいずれか１項に記載の基板ユニット。
【請求項６】
前記第１の把持部材は、
前記シールドカバーの側面部を挟み込むためのクリップ部と、
前記シールドカバーの側面部の移動を規制するための規制部とを含む、請求項１から５のいずれかに記載の基板ユニット。
【請求項７】
前記第２の把持部材は、クリップを含む、請求項１から６のいずれか１項に記載の基板ユニット。
【請求項８】
前記第２の把持部材は、
前記シールドカバーの側面部を挟み込むためのクリップ部と、
前記シールドカバーの側面部の移動を規制するための規制部とを含む、請求項１から７のいずれかに記載の基板ユニット。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載の基板ユニットを備える、携帯端末。
【請求項１０】
少なくとも２つの把持部材によって基板に取り付けられるシールドカバーであって、
蓋部と、
前記少なくとも２つの把持部材のうちの第１の把持部材に保持される第１の側面部と、
前記第１の側面部との間で角部を形成する第２の側面部と、
前記少なくとも２つの把持部材のうちの第２の把持部材に保持される第３の側面部と、
前記第３の側面部との間で角部を形成する第４の側面部と、
前記第１の把持部材の端面に対向するように、前記シールドカバーの外側に向けて形成された第１の突起部と、
前記第２の把持部材の端面に対向するように、前記シールドカバーの外側に向けて形成された第２の突起部とを備える、シールドカバー。
【請求項１１】
前記第１の突起部は、前記第１の側面部または前記第２の側面部の端部である、請求項１０に記載のシールドカバー。
【請求項１２】
前記第２の突起部は、前記第１の側面部または前記第４の側面部の端部である、請求項１０または１１に記載のシールドカバー。
【請求項１３】
前記蓋部の形状は、矩形である、請求項１０から１２のいずれか１項に記載のシールドカバー。
【請求項１４】
前記第１の把持部材は、クリップを含む、請求項１０から１３のいずれか１項に記載のシールドカバー。
【請求項１５】
前記第１の把持部材は、
前記シールドカバーの側面部を挟み込むためのクリップ部と、
前記シールドカバーの側面部の移動を規制するための規制部とを含む、請求項１０から１３のいずれかに記載のシールドカバー。
【請求項１６】
前記第２の把持部材は、クリップを含む、請求項１０から１５のいずれか１項に記載のシールドカバー。
【請求項１７】
前記第２の把持部材は、
前記シールドカバーの側面部を挟み込むためのクリップ部と、
前記シールドカバーの側面部の移動を規制するための規制部とを含む、請求項１０から１６のいずれかに記載のシールドカバー。
【請求項１８】
請求項１０から１７のいずれか１項に記載のシールドカバーを備える、携帯端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板のシールド構造に関し、より特定的には、基板に取り付けられるシールドカバーに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、ノートブック型パーソナルコンピュータのような携帯型の端末は、電磁波を遮断するためのシールド構造を有する。
【０００３】
シールド構造に関し、たとえば、特開２００３−０５１６９２号公報（特許文献１）は、小型の固定部品を用いた場合であっても、シールドボックスを確実にプリント配線板に固定可能なシールドボックスの実装方法を開示している。また、特開２００５−３３２９５３号公報（特許文献２）は、シールドケースの固定に使用される表面実装クリップに関する発明を開示している
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−０５１６９２号公報
【特許文献２】特開２００５−３３２９５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
端末の小型化または薄型化が推進されると、２ピースシールドよりも１ピースシールドが一般的になる。また、ＢＧＡ（Ball  Grid  Array）タイプのシールド構造においては、リフロー後にはんだがシールドカバーに溶融することで、マウント時における回路基板からシールドカバーまでの高さよりも、リフロー後の当該高さが低くなる。そのため、シールドカバーを固定するためには、リフロー後にシールドカバーのフレームを把持するクリップバネタイプの把持部材が有効である。しかしながら、シールドカバーを回路基板に固定するためには、相応数のクリップバネが必要になり、また、シールドカバーと回路基板との間の隙間の大きさによってはシールド効果が低減する場合もありえる。
【０００６】
本発明は、上述のような問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、回路基板とシールドカバーとの固定が容易になる基板ユニットを提供することである。他の目的は、回路基板への装着が容易になる基板ユニットを提供することである。さらに他の目的は、回路基板とシールドカバーとが容易に固定された携帯端末を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一実施の形態に従う基板ユニットは、基板と、基板に対角状に配置された第１の把持部材および第２の把持部材と、第１の把持部材および第２の把持部材によって挟まれるシールドカバーとを備える。シールドカバーは、蓋部と、第１の把持部材に保持される第１の側面部と、第１の側面部との間で角部を形成する第２の側面部と、第２の把持部材に保持される第３の側面部と、第３の側面部との間で角部を形成する第４の側面部と、第１の把持部材の端面に対向するように、シールドカバーの外側に向けて形成された第１の突起部と、第２の把持部材の端面に対向するように、シールドカバーの外側に向けて形成された第２の突起部とを備える。
【０００８】
好ましくは、第１の突起部は、第１の側面部または第２の側面部の端部である。
好ましくは、第２の突起部は、第１の側面部または第４の側面部の端部である。
【０００９】
好ましくは、蓋部の形状は、矩形である。
好ましくは、第１の把持部材は、クリップを含む。
【００１０】
好ましくは、第１の把持部材は、シールドカバーの側面部を挟み込むためのクリップ部と、シールドカバーの側面部の移動を規制するための規制部とを含む。
【００１１】
好ましくは、第２の把持部材は、クリップを含む。
好ましくは、第２の把持部材は、シールドカバーの側面部を挟み込むためのクリップ部と、シールドカバーの側面部の移動を規制するための規制部とを含む。
【００１２】
他の実施の形態に従うと、上記のいずれかの基板ユニットを備える携帯端末が提供される。
【００１３】
他の実施の形態に従うと、少なくとも２つの把持部材によって基板に取り付けられるシールドカバーが提供される。このシールドカバーは、蓋部と、少なくとも２つの把持部材のうちの第１の把持部材に保持される第１の側面部と、第１の側面部との間で角部を形成する第２の側面部と、少なくとも２つの把持部材のうちの第２の把持部材に保持される第３の側面部と、第３の側面部との間で角部を形成する第４の側面部と、第１の把持部材の端面に対向するように、シールドカバーの外側に向けて形成された第１の突起部と、第２の把持部材の端面に対向するように、シールドカバーの外側に向けて形成された第２の突起部とを備える。
【００１４】
好ましくは、第１の突起部は、第１の側面部または第２の側面部の端部である。
好ましくは、第２の突起部は、第１の側面部または第４の側面部の端部である。
【００１５】
好ましくは、蓋部の形状は、矩形である。
好ましくは、第１の把持部材は、クリップを含む。
【００１６】
好ましくは、第１の把持部材は、シールドカバーの側面部を挟み込むためのクリップ部と、シールドカバーの側面部の移動を規制するための規制部とを含む。
【００１７】
好ましくは、第２の把持部材は、クリップを含む。
好ましくは、第２の把持部材は、シールドカバーの側面部を挟み込むためのクリップ部と、シールドカバーの側面部の移動を規制するための規制部とを含む。
【００１８】
他の実施の形態に従うと、上記のいずれかのシールドカバーを備える携帯端末が提供される。
【発明の効果】
【００１９】
一実施の形態に従うと、回路基板とシールドカバーとが容易に固定される基板ユニットが提供される。一実施の形態に従う基板ユニットによると、回路基板への装着は、従来よりも少ない数の把持部材で実現される。他の局面によれば、回路基板とシールドカバーとが容易に固定された携帯端末が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】一実施の形態に従うシールドカバーを上から見た図である。
【図２】二つのクリップバネがシールドカバーに取り付けられた態様を表す図である。
【図３】図２におけるＸ−Ｘ′断面を表す図である。
【図４】シールドカバーを水平方向から表した図である。
【図５】クリップバネの外観を表す図である。
【図６】シールドカバーの構造を表す図である。
【図７】一実施の形態の変形例に係るシールドカバーを表す図である。
【図８】シールドカバーの外観を表す図である。
【図９】基板を上から表した図である。
【図１０】シールドカバーが取り付けられた基板を上から表した図である。
【図１１】シールドカバーが取り付けられた基板を、Ｂ−Ｂ′断面から表した図である。
【図１２】従来のシールドカバーと、本実施の形態にかかるシールドカバーとの相違を説明するための図である。
【図１３】矩形のシールドカバーを上から表す図である。
【図１４】シールドカバーを上から表した図である。
【図１５】基板８５０にシールドカバーを取り付けた態様を表す図である。
【図１６】シールドカバー１６００が展開された状態、および、シールドカバー１６００が形成された状態を表す図である。
【図１７】突起部１０２，１０４の配置が変更された構成を有するシールドカバー１７００を表す図である。
【図１８】クリップバネ１８００をシールドカバー１８５０に用いた状態を表す図である。
【図１９】シールドカバー１８５０がクリップバネ１８００に取り付けた状態を斜め情報から表す図である。
【図２０】シールドカバー１８５０とクリップバネ１８００とが分離している状態を表す図である。
【図２１】クリップバネ１８００を上面、正面、背面および左右側面から表した図である。
【図２２】クリップバネ１８００の展開図である。
【図２３】従来のシールドカバー１６００とクリップバネ２２０の使用の態様を表す図（その１）である。
【図２４】従来のシールドカバー１６００とクリップバネ２２０の使用の態様を表す図（その２）である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。
【００２２】
図１を参照して、シールドカバー１００の外観について説明する。図１は、シールドカバー１００を上から見た図である。一実施の形態に従うシールドカバー１００は、ほぼ矩形である。シールドカバー１００は、突起部１０２と、突起部１０４とを含む。シールドカバー１００は、第１の側面部１１１と、第２の側面部１１２と、第３の側面部１１３と、第４の側面部１１４とを含む。
【００２３】
突起部１０２は、第１の側面部１１１を挟むように用いられる第１の把持部材１２０の端面に対向するように、シールドカバー１００の外側に向けて形成されている。突起部１０４は、第３の側面部１１３を挟むように用いられる第２の把持部材１２２の端面に対向するように、シールドカバー１００の外側に向けて形成されている。図１において、第１の把持部材１２０と、第２の把持部材１２２とは、ほぼ矩形であるシールドカバー１０において対角状に基板（図示しない）に配置されている。第１の把持部材１２０，１２２は、たとえば、シールドカバーの側面を挟み込む構成を有するクリップによって実現される。特に、当該側面を挟み込む構成がバネ構造であるクリップバネが好ましい。
【００２４】
図１に示されるシールドカバー１００は、ふたつの把持部材１２０，１２２によって挟まれるように、二つの突起部１０２，１０４が形成されているが、突起部の数は二つに限られない。なお、シールドカバー１００を取り付けるスペースに応じて、突起部の数が増減されてもよい。たとえば、シールドカバー１００が小さく、一つのクリップバネによって、基板（図示しない）における所定の位置に十分に固定される場合には、一つの突起部だけが形成されてもよい。逆に、シールドカバー１００が大きくなる場合には、基板のスペースに応じて、３つあるいは４つの突起部が形成されてもよい。
【００２５】
なお、シールドカバー１００の突起部１０２，１０４は、それぞれ、クリップバネその他のシールドクリップの幅以内であることが望ましい。これにより、突起部１０２，１０４のみに占有される領域がなくなるため、基板における実装面積の低下が防止される。
【００２６】
なお、他の局面において、２つの突起部１０２，１０４を有さないシールドカバーも構成され得る。たとえば、シールドカバーの部材の強度が十分に確保できる場合には、突起部１０２，１０４は、なくてもよい。
【００２７】
また、本実施の形態では、シールドカバー１００の形状は、略矩形となっているが、シールドカバー１００の形状は、矩形に限られない。シールドカバー１００の形状は、基板においてシールドが求められる範囲と、シールドカバー１００が装着される基板のスペースに応じて決定される。
【００２８】
さらに他の局面において、把持部材としては、クリップバネ以外の把持部材も使用可能である。たとえば、シールドカバー１００の各側面部を把持するためにバネ機構に代えて、素材の摩擦抵抗によってシールドカバー１００の各側面部の移動を妨げる構成が用いられてもよい。
【００２９】
図２を参照して、シールドカバー１００とクリップバネとの関係についてさらに説明する。図２は、二つのクリップバネがシールドカバー１００に取り付けられた態様を表す図である。
【００３０】
第１のクリップバネ２１０は、第１の側面部１１１を挟んでいる。第１のクリップバネ２１０の端面２１１は、突起部１０２および第２の側面部１１２に対向している。
【００３１】
第２のクリップバネ２２０は、第３の側面部１１３を挟んでいる。第２のクリップバネ２２０の端面２２１は、突起部１０４および第４の側面部１１４に対向している。
【００３２】
図３を参照して、シールドカバー１００とクリップバネとの取り付け態様についてさらに説明する。図３（Ａ）および（Ｂ）は、図２におけるＸ−Ｘ′断面を表す。図３（Ａ）に示されるように、シールドカバー１００の第３の側面部１１３は、第２のクリップバネ２２０に嵌め合わされる。第３の側面部１１３が第２のクリップバネ２２０に挿入されると、図３（Ｂ）に示されるように、第３の側面部１１３は、第２のクリップバネ２２０の弾性力によって維持される。
【００３３】
図４を参照して、シールドカバー１００の外観についてさらに説明する。図４は、シールドカバー１００を水平方向から表した図である。ある局面において、突起部１０２および突起部１０４は、シールドカバー１００の素材である遮蔽板を成型することにより構成される。第１の側面部１１１、第２の側面部１１２、第３の側面部１１３および第４の側面部１１４も、遮蔽板を折り曲げることにより形成される。各側面部が折りたたまれた後に、第１の側面部１１１の先端が突起部１０２を形成し、第４の側面部１１４の先端が突起部１０４を形成する。
【００３４】
図５を参照して、クリップバネの構造について説明する。図５は、本実施の形態の一態様である第２のクリップバネ２２０の外観を表す図である。
【００３５】
図５（Ａ）を参照して、第２のクリップバネ２２０は、第１のクリップ部２２２と、第２のクリップ部２２４とを含む。
【００３６】
図５（Ｂ）を参照して、第２のクリップバネ２２０は、両端に、第１の突起部２２３と、第２の突起部２２５とを含む。第２のクリップバネ２２０は、厚みｔを有する。第１の突起部２２３および第２の突起部２２５は、第２のクリップバネ２２０の加工の際に、部材の保持、加工設備における位置決めなどに用いられる。
【００３７】
図５（Ｃ）は、図５（Ａ）における断面Ａ−Ａ′を表す図である。第２のクリップバネ２２０の素材は、弾性を有する。そこで、第２のクリップ部２２４は、シールドカバー１００が挿入された後に、把持し続けるように、シールドカバー１００の厚みよりも小さな間隔を挿入部に有する。
【００３８】
図６を参照して、シールドカバー１００の構造についてさらに説明する。図６（Ａ）は、シールドカバー１００の展開図である。図６（Ｂ）は、シールドカバー１００を斜め上から表す図である。
【００３９】
図６（Ａ）に示されるように、シールドカバー１００は、一枚のシートから形成される。シールドカバー１００の突起部１０２は、第２の側面部１１２を構成する部材の先端に形成されている。突起部１０４は、第４の側面部１１４を構成する部材の先端に形成されている。
【００４０】
図６（Ｂ）に示されるように、シールドカバー１００は、図６（Ａ）に示されるシートを折り曲げることにより形成される。
【００４１】
図７を参照して、シールドカバーの変形例について説明する。図７（Ａ）および図７（Ｂ）は、変形例にかかるシールドカバー７００を表す図である。
【００４２】
図７（Ａ）に示されるように、シールドカバー７００は、シールドカバー１００の構成に加えて、第３の突起部７１０と、第４の突起部７２０とをさらに含む。
【００４３】
図７（Ｂ）に示されるように、第３の突起部７１０は、第２の側面部１１２に対して折り曲げられる。第４の突起部７２０は、第４の側面部１１４に対して折り曲げられる。これにより、シールドカバー７００の強度、特に、角部の強度が補強される。
【００４４】
図８を参照して、シールドカバーの具体的構成について説明する。図８（Ａ）から図８（Ｅ）は、シールドカバー８００の外観を表す図である。
【００４５】
図８（Ａ）に示されるように、シールドカバー８００は、側面部の形状を除き、シールドカバー１００と同様の構成を有する。すなわち、シールドカバー８００は、第１の側面部８１１と、第２の側面部８１２と、第３の側面部８１３と、第４の側面部８１４と、第１の突起部８０２と、第２の突起部８０４とを含む。各側面部は、シールドカバー１００の各側面部に対応する。第１の突起部８０２は、シールドカバー１００の突起部１０２に相当する。第２の突起部８０４は、シールドカバー１００の突起部１０４に相当する。
【００４６】
図８（Ｂ）に示されるように、第４の側面部８１４には、切り欠き部が形成されている。第１の側面部８１１と、第４の側面部８１４との間は、隙間が形成されている。
【００４７】
図８（Ｃ）に示されるように、第２の側面部８１２には、切り欠き部が形成されている。第２の側面部８１２と第３の側面部８１３との間には、隙間が形成されている。
【００４８】
図８（Ｄ）に示されるように、第１の側面部８１１は、シールドカバー８００の一つの側面にわたって形成されていない。また、図８（Ｅ）に示されるように、第３の側面部８１３も、シールドカバー８００の側面の一部にのみ形成されている。たとえば、シールドカバー８００が装着される基板に取り付けられる電子部品の形状あるいは配線に応じて、シールドカバー８００の側面の一部として、第１の側面部８１０が形成されてもよい。
【００４９】
図８（Ｆ）に示されるように、シールドカバー８００は、第２のクリップバネ２２０によって、基板８５０に取り付けられる。第２のクリップバネ２２０は、基板８５０との接合部の厚さとして、厚み８３０を有する。第２の突起部８０４と、基板８５０との間隔８４０は、第２の突起部８０４が第２のクリップバネ２２０の厚み８３０に干渉しないように、設けられている。
【００５０】
図９を参照して、基板８５０における部品の配置について説明する。図９は、基板８５０を上から表した図である。基板８５０には、複数の部品９１０と、クリップバネ２１０，２２０とが実装されている。
【００５１】
図１０は、シールドカバー８００が取り付けられた基板８５０を上から表した図である。図１０に示されるように、シールドカバー８００は、第１のクリップバネ２１０および第２のクリップバネ２２０によって、基板８５０に取り付けられる。第１の突起部８０２は、第１のクリップバネ２１０の端面に対向している。第２の突起部８０４は、第２のクリップバネ２２０の端面に対向している。これにより、シールドカバー８００は、クリップバネ２１０，２２０によって定まる所定の位置において保持される。
【００５２】
図１１は、シールドカバー８００が取り付けられた基板８５０を、Ｂ−Ｂ′断面から表した図である。第１の突起部８０２および第２の突起部８０４は、基板８５０をはみ出ないように形成されている。
【００５３】
図１２を参照して、従来のシールドカバー１２００と、本実施の形態にかかるシールドカバー１００との相違について説明する。図１２（Ａ）は、従来のシールドカバー１２００と、本実施の形態にかかるシールドカバー１００とが基板８５０に取り付けられた状態を表す図である。図１２（Ｂ）は、シールドカバー１２００が用いられる場合に必要な高さと、シールドカバー１００が用いられる場合に必要な高さとの相違を表す図である。
【００５４】
図１２（Ａ）に示されるように、基板８５０には、電子部品１２２０，１２３０が取り付けられている。従来のシールドカバー１２００は、電子部品１２２０，１２３０をシールドするために、フレーム１２１０に取り付けられている。一方、本実施の形態にかかるシールドカバー１００が用いられる場合、基板８５０に取り付けられた第２のクリップバネ２２０が、シールドカバー１００を把持する。シールドカバー１００は、電子部品１２４０を保持している。ここでは、シールドカバー１２００の外側から電子部品１２２０までの距離αと、第２のクリップバネ２２０の幅βとは、同一とする。
【００５５】
図１２（Ｂ）に示されるように、本実施の形態に従うシールドカバー１００によれば、第２のクリップバネ２２０によって所定の位置に維持されるため、従来のようなフレーム１２１０を用いるシールドカバー１２００が不要になる。その結果、同一の高さを有する電子部品１２５０，１２６０をシールドする場合でも、シールドカバー１００を用いることにより、高さを抑制することができる。その結果、基板８５０を用いる電子製品（携帯電話機、携帯型パーソナルコンピュータその他の携帯端末等）における薄型化または小型化が促進され易くなる。
【００５６】
図１３を参照して、クリップバネを用いるシールドカバー１３００について説明する。図１３は、矩形のシールドカバー１３００を上から表す図である。基板８５０において、シールドカバー１３００は、４つのクリップバネ１３１０，１３２０，１３３０，１３４０によって保持されている。すなわち、シールドカバー１３００の各一辺が、クリップバネによって固定されている。このような構成の場合、シールドカバー１３００は、基板８５０に確実に維持されるが、シールドカバー１３００の大きさが小さい場合、すなわち、シールドすべき電子部品の領域が小さい場合には、相対的に、クリップバネの占める面積が多くなるため、基板８５０における配置の効率が低下する。しかしながら、本実施の形態に従うシールドカバー１００によれば、二つのクリップバネ２１０，２２０がシールドカバー１００を把持するため、クリップバネの占有場所を抑制することができる。
【００５７】
図１４を参照して、二つのクリップバネを用いてシールドカバー１３００を固定する場合について説明する。図１４は、シールドカバー１３００を上から表した図である。基板８５０において、シールドカバー１３００を固定するために用いられるクリップバネの数を少なくするために、たとえば、二つのクリップバネ１３２０，１３４０が用いられることも考えられる。しかしながら、この場合、一方向のみが固定されるため、シールドカバー１３００が他の方向に沿ってスライドする恐れもある。
【００５８】
これに対して、本実施の形態に従うシールドカバー１００およびクリップバネ２１０，２２０によれば、シールドカバー１００に形成された突起部によって、シールドカバー１００のスライド移動が防止される。
【００５９】
図１５を参照して、実装面積の向上について説明する。図１５は、基板８５０にシールドカバーを取り付けた態様を表す図である。具体的には、図１５（Ａ）は、従来の方法でシールドカバーを用いた状態を表し、図１５（Ｂ）は、本実施の形態に係るシールドカバー１００を用いた状態を表す。破線１５３０，１５３１は、図１５（Ｂ）の実装レイアウトにおいて、シールドカバー１００が占有する範囲を表す。
【００６０】
図１５（Ａ）に示されるように、従来のシールドカバーを用いた場合には、４つのクリップバネ１３１０，１３２０，１３３０，１３４０が用いられる。一方、図１５（Ｂ）に示されるように、本実施の形態に係るシールドカバー１００を用いた場合には、第１のクリップバネ２１０と第２のクリップバネ２２０が用いられるのみである。その結果、領域１５１０，１５２０は、クリップバネの実装以外の目的に使用可能となるので、シールドカバー１００の内部において、電子部品の実装のためのレイアウトの自由度と、実装に用いられる面積が向上する。
【００６１】
矩形のシールドカバー１００の４つの側面部のうち、２つの側面部のみがクリップバネに接触する。そのため、他の２つの側面部は、クリップバネによる接触がなくなるため、たとえば、シールドカバー１００に部分的な開放窓を設ける必要がある場合において、当該開放窓の位置または大きさの自由度が向上する。これにより、たとえば、電波を発信する部品がシールドカバー１００の内部に配置されている場合、従来の構成を用いた場合よりも、電波を向けたい方向を制限することが容易になる。
【００６２】
図１６を参照して、本実施の形態に係るシールドカバー１００の製造に要するコストと、従来のシールドカバー１６００の製造に要するコストについて説明する。図１６（Ａ）は、シールドカバー１６００が展開された状態を表す図である。図１６（Ｂ）は、シールドカバー１６００が形成された状態を表す図である。
【００６３】
図１６（Ａ）に示されるように、シールドカバー１６００は、たとえば，一枚の金属板を打ち抜くことにより成形される。この点、たとえば図１に示されるように、本実施の形態に係るシールドカバー１００も、同様の加工方法によって成形されることが分かる。したがって、打ち抜くという加工工程自体は変更されないため、シールドカバー１００の加工コストは殆ど増加しない。
【００６４】
＜第１の変形例＞
図１７を参照して、本実施の形態の第１の変形例について説明する。図１７は、突起部１０２，１０４の配置が変更された構成を有するシールドカバー１７００を表す図である。図１７（Ａ）に示されるように、図６（Ａ）に示される構成と異なり、本変形例に係るシールドカバー１７００では、突起部１０４が第４の側面部１１４に対して形成されている。この場合、第１のクリップバネ２１０と、第２のクリップバネ２２０とは、基板８５０において、ほぼ矩形であるシールドカバー１７００に対して、ほぼ対角状に配置されている。
【００６５】
このような構成によれば、図１７（Ｂ）に示されるように、破線１７１０，１７２０によって特定される限界までシールドカバー１７００を基板８５０の端に寄せて配置することができる。そのため、基板８５０の他の領域を広く確保することが可能になり、基板８５０における電子部品の実装効率が向上する。
【００６６】
以上のようにして、本実施の形態に係るシールドカバーによると、シールドカバーを基板に取り付けるための構成（クリップバネ）の数を少なくしつつ、当該シールドカバーを基板に固定することができる。
【００６７】
＜第２の変形例＞
図１８から図２２を参照して、本実施の形態の第２の変形例について説明する。図１８は、本変形例に係るクリップバネ１８００をシールドカバー１８５０に用いた状態を表す図である。図１９は、シールドカバー１８５０がクリップバネ１８００に取り付けた状態を斜め情報から表す図である。
【００６８】
図１８を参照して、クリップバネ１８００には、折り曲げ部１８１０，１８２０が形成されている。シールドカバー１８５０の側面部には、切り欠け部１８６０，１８７０が形成されている。折り曲げ部１８１０，１８２０は、クリップバネ１８００の金属板の一部を折り曲げることにより成形される。
【００６９】
図２０は、シールドカバー１８５０とクリップバネ１８００とが分離している状態を表す図である。図２０（Ａ）に示される切り欠け１８６０，１８７０は、図２０（Ｂ）に示されるクリップバネ１８００の折り曲げ部１８１０，１８２０を挟み込むことができる程度に形成されている。シールドカバー１８５０がクリップバネ１８００に取り付けられると、切り欠け１８６０は、折り曲げ部１８１０を挟み、切り欠け部１８７０は、折り曲げ部１８２０を挟む。このような構成によると、その他の部材を用いることなく、シールドカバー１８５０の側面方向の移動が規制され、取り付け後のがたつきが防止される。
【００７０】
図２１および図２２を参照して、本変形例に係るクリップバネ１８００の構成についてさらに説明する。図２１は、クリップバネ１８００を上面、正面、背面および左右側面から表した図である。図２２は、クリップバネ１８００の展開図である。図２１および図２２から明らかなように、クリップバネ１８００は、一枚の金属板を打ち抜くことにより形成される。本変形例に係るクリップバネ１８００は、クリップバネ２２０に比べて、折り曲げ部１８１０，１８２０を折り曲げるための工程を追加することにより形成される。
【００７１】
図２３および図２４は、従来のシールドカバー１６００とクリップバネ２２０の使用の態様を表す図である。図２３に示されるように、シールドカバー１６００の側面部は、クリップバネに挟み込まれているが、側面方向の移動は規制されていない。この点は、図２４からも明らかである。したがって、仮に、シールドカバー１６００を基板に取り付けたとしても、側面方向にシールドカバー１６００が移動するため、がたつきなどが生じる恐れがある。これに対して、本変形例に係るクリップバネ１８００を用いれば、側面方向の移動が規制されるため、がたつきが防止される。
【００７２】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００７３】
１００，７００，８００，１２００，１３００  シールドカバー、１０２，８０２  第１の突起部、１０４，８０４  第２の突起部、１１１，８１１  第１の側面部、１１２，８１２  第２の側面部、１１３，８１３  第３の側面部、１１４，８１４  第４の側面部、１２０  第１の把持部材、１２２  第２の把持部材、２１０  第１のクリップバネ、２２０  第２のクリップバネ、２２２  第１のクリップ部、２２４  第２のクリップ部、７１０  第３の突起部、７２０  第４の突起部、８３０  厚み、８４０  間隔、８５０  基板、９１０  部品、１２１０  フレーム。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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