(57)【要約】【課題】基材に活物質層を形成するとき、基材の幅方向で活物質層の厚さを均一にする活物質コーティング装置を提供する。【解決手段】活物質コーティング装置は、スラリー状態で圧送される活物質を供給する溝を形成し溝に連結して活物質を吐出する吐出スロットの第１リップ部を形成する下部ダイと、下部ダイの上方に配置されて第１リップ部と対向して吐出スロットの第２リップ部を形成し活物質の吐出方向に沿って第２リップ部の後方にヒンジ部を形成する上部ダイと、活物質の吐出方向に沿ってヒンジ部の後方で下部ダイと上部ダイの間に介在して固定ギャップを設定する固定スペーサと、吐出スロットの幅方向両側の第１リップ部と第２リップ部間に介在して可変ギャップを設定するフレキシブルスペーサと、上部ダイに設置されてヒンジ部を中心として第２リップ部をプッシュ／プルして第１リップ部と第２リップ部の間の可変ギャップを調節する調節器とを含む。【選択図】図３
2011249305.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スラリー状態で圧送される活物質を供給する溝を形成し、前記溝に連結して前記活物質を吐出する吐出スロットの第１リップ部を形成する下部ダイ；
前記下部ダイの上方に配置されて前記第１リップ部と対向して前記吐出スロットの第２リップ部を形成し、前記活物質の吐出方向に沿って前記第２リップ部の後方にヒンジ部を形成する上部ダイ；
前記活物質の吐出方向に沿って前記ヒンジ部の後方で前記下部ダイと前記上部ダイの間に介在して固定ギャップを設定する固定スペーサ；
前記吐出スロットの幅方向両側の前記第１リップ部と前記第２リップ部間に介在して可変ギャップを設定するフレキシブルスペーサ；および
前記上部ダイに設置されて前記ヒンジ部を中心として前記第２リップ部をプッシュ／プル（ｐｕｓｈ／ｐｕｌｌ）して前記第１リップ部と前記第２リップ部の間の可変ギャップを調節する調節器を含む活物質コーティング装置。
【請求項２】
前記固定スペーサは、
スチールで形成され、
前記溝の後方で前記吐出スロットの幅方向に沿って配置される本体、および
前記本体の両端から前記活物質の吐出方向に延長して前記吐出スロットの幅を１次に設定する１対の枝部を含む請求項１に記載の活物質コーティング装置。
【請求項３】
前記フレキシブルスペーサは、
前記活物質の吐出方向に対して前記枝部の先端に支持され、
前記吐出スロットの幅を２次に設定するように前記吐出スロットの幅方向に位置調節される請求項２に記載の活物質コーティング装置。
【請求項４】
前記フレキシブルスペーサは、
前記吐出スロットの幅方向に長く形成されるガイドホールを備え、
前記第１リップ部は、
前記ガイドホールに挿入するガイドピンを備える請求項２に記載の活物質コーティング装置。
【請求項５】
前記フレキシブルスペーサは、
合成樹脂および合成ゴムのうちの１つの単層構造で形成される請求項１に記載の活物質コーティング装置。
【請求項６】
前記フレキシブルスペーサは、
合成樹脂層とスチール層を交互に配置した多層構造で形成される請求項１に記載の活物質コーティング装置。
【請求項７】
前記フレキシブルスペーサは、
スチールで形成されるシム（ｓｈｉｍ）、および
合成ゴム、合成樹脂、およびシリコーン（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）のうちの１つで形成されて前記シムを覆う柔軟層を含む請求項１に記載の活物質コーティング装置。
【請求項８】
前記フレキシブルスペーサは、
スチールで形成されるシム（ｓｈｉｍ）、
合成ゴムまたはシリコーン（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）で形成されて前記シムを覆う柔軟層、および
ＰＴＦＥで形成されて前記柔軟層を覆う低摩擦層を含む請求項１に記載の活物質コーティング装置。
【請求項９】
固定スペーサに下部ダイと上部ダイの固定ギャップを設定する第１段階；
フレキシブルスペーサに前記下部ダイの第１リップ部と上部ダイの第２リップ部による  吐出スロットの幅を設定する第２段階；
調節器にヒンジ部を中心として前記第２リップ部をプッシュ／プル（ｐｕｓｈ／ｐｕｌｌ）して前記第１リップ部と前記第２リップ部の間の可変ギャップを調節する第３段階；および
前記幅と前記可変ギャップが調節された吐出スロットを介してスラリー状態の活物質を吐出し、吐出スロットの先端で進行する基材に活物質層をコーティングする第４段階を含む活物質コーティング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、二次電池の電極板を形成する基材（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）に活物質層を形成する活物質コーティング装置およびこれを用いたコーティング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
二次電池は集電体上に活物質層を形成した電極板を含む。二次電池は充電時に、正極活物質層から出たイオンが負極活物質層に移動して保存され、放電時に、負極活物質層に保存されていたイオンが再び正極活物質層に戻る。このような正、負極活物質層は、二次電池の特性を均一にするために、集電体に均一な厚さで形成される必要がある。このために、活物質コーティング装置が用いられる。
【０００３】
一例を挙げれば、活物質コーティング装置は、吐出スロットを形成する上部ダイ（ｕｐｐｅｒ  ｄｉｅ）と下部ダイ（ｌｏｗｅｒ  ｄｉｅ）と、上部ダイと下部ダイの間に介在するスペーサと、上部ダイと下部ダイの間に形成されるギャップを調節する調節器とを含む。
【０００４】
活物質コーティング装置は、上部ダイと下部ダイの先端に形成される吐出スロットを介してスラリー状態の活物質を吐出することにより、吐出スロットの前方で微細な間隔で離隔して進行する基材に活物質をコーティングする。
【０００５】
しかしながら、活物質コーティング装置は、スペーサおよび調節器によって上部ダイと下部ダイのギャップを一定に設定する場合にも、上部ダイと下部ダイに対する加工精密度の限界や活物質スラリーの物性変化により、基材にコーティングされる活物質層の厚さを基材の幅方向に対して不均一にすることがある。
【０００６】
また、活物質コーティング装置は、上部ダイと下部ダイの間に介在するスペーサを同じ材質で形成するため、吐出スロットの幅方向両端に位置するスペーサのエッジ部分で噴きあがるようになり、これによって基材の幅方向両端で活物質層の厚さをより不均一にすることがある。
【０００７】
このように、基材に形成された活物質層の厚さが長さ方向に不均一な場合、電極板は単位セル内で互いに異なる性能を有する部分を形成するようになる。さらに、基材に形成された活物質層の厚さが幅方向に不均一な場合、複数の電極板は互いに異なる性能を有する二次電池を形成し、性能均一化を低下させるようになる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の一側面は、基材に活物質層を形成するとき、基材の幅方向で活物質層の厚さを均一にする活物質コーティング装置およびこれを用いたコーティング方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一実施形態に係る活物質コーティング装置は、スラリー状態で圧送される活物質を供給する溝を形成し、前記溝に連結して前記活物質を吐出する吐出スロットの第１リップ部を形成する下部ダイと、前記下部ダイの上方に配置されて前記第１リップ部と対向して前記吐出スロットの第２リップ部を形成し、前記活物質の吐出方向に沿って前記第２リップ部の後方にヒンジ部を形成する上部ダイと、前記活物質の吐出方向に沿って前記ヒンジ部の後方で前記下部ダイと前記上部ダイの間に介在して固定ギャップを設定する固定スペーサと、前記吐出スロットの幅方向両側の前記第１リップ部と前記第２リップ部間に介在して可変ギャップを設定するフレキシブルスペーサと、前記上部ダイに設置されて前記ヒンジ部を中心として前記第２リップ部をプッシュ／プル（ｐｕｓｈ／ｐｕｌｌ）して前記第１リップ部と前記第２リップ部の間の可変ギャップを調節する調節器とを含む。
【００１０】
前記固定スペーサは、スチールで形成され、前記溝の後方で前記吐出スロットの幅方向に沿って配置される本体と、前記本体の両端から前記活物質の吐出方向に延長して前記吐出スロットの幅を１次に設定する１対の枝部とを含んでもよい。
【００１１】
前記フレキシブルスペーサは、前記活物質の吐出方向に対して前記枝部の先端に支持され、前記吐出スロットの幅を２次に設定するように前記吐出スロットの幅方向に位置調節されてもよい。
【００１２】
前記フレキシブルスペーサは、前記吐出スロットの幅方向に長く形成されるガイドホールを備え、前記第１リップ部は、前記ガイドホールに挿入するガイドピンを備えてもよい。
【００１３】
前記フレキシブルスペーサは、合成樹脂および合成ゴムのうちの１つの単層構造で形成されてもよい。
【００１４】
前記フレキシブルスペーサは、合成樹脂層とスチール層を交互に配置した多層構造で形成されてもよい。
【００１５】
前記フレキシブルスペーサは、スチールで形成されるシム（ｓｈｉｍ）と、合成ゴム、合成樹脂、およびシリコーンのうちの１つで形成されて前記シムを覆う柔軟層を含んでもよい。
【００１６】
前記フレキシブルスペーサは、スチールで形成されるシム（ｓｈｉｍ）と、合成ゴムまたはシリコーン（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）で形成されて前記シムを覆う柔軟層と、ＰＴＦＥで形成されて前記柔軟層を覆う低摩擦層を含んでもよい。
【００１７】
本発明の一実施形態に係る活物質コーティング方法は、固定スペーサに下部ダイと上部ダイの固定ギャップを設定する第１段階と、フレキシブルスペーサに前記下部ダイの第１リップ部と上部ダイの第２リップ部による吐出スロットの幅を設定する第２段階と、調節器にヒンジ部を中心として前記第２リップ部をプッシュ／プル（ｐｕｓｈ／ｐｕｌｌ）して前記第１リップ部と前記第２リップ部の間の可変ギャップを調節する第３段階と、前記幅と前記可変ギャップが調節された吐出スロットを介してスラリー状態の活物質を吐出し、吐出スロットの先端で進行する基材に活物質層をコーティングする第４段階とを含んでもよい。
【発明の効果】
【００１８】
このように、本発明の一実施形態によれば、固定スペーサに下部ダイと上部ダイの固定ギャップを設定し、下部ダイの第１リップ部と上部ダイの第２リップ部の間にフレキシブルスペーサを介在して調節器によって可変ギャップを調節することにより、吐出スロットを介して基材に活物質をコーティングするときに、加工精密度の限界や活物質スラリーの物性変化にもかかわらず、基材の幅方向で活物質層の厚さを均一にする効果がある。
【００１９】
また、フレキシブルスペーサは、吐出スロットの幅方向両端でエッジ（ｅｄｇｅ）部分が盛りあがることを防ぐため、基材の幅方向両端で活物質層の厚さをさらに均一にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施形態に係る活物質コーティング装置の平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿って切断した断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って切断した断面図である。
【図４】図２において上部ダイを分離した、下部ダイとスペーサの分解斜視図である。
【図５】図４の平面図である。
【図６】第１実施形態に係るフレキシブルスペーサの断面図である。
【図７】吐出スロットにおいて活物質スラリーが吐出スロットの幅方向に不均一な厚さを形成する状態図である。
【図８】吐出スロットにおいて活物質スラリーが吐出スロットの幅方向に均一な厚さを形成する状態図である。
【図９】図１の活物質コーティング装置において基材に活物質層を形成した状態の平面図である。
【図１０】第２実施形態に係るフレキシブルスペーサの断面図である。
【図１１】第３実施形態に係るフレキシブルスペーサの断面図である。
【図１２】第４実施形態に係るフレキシブルスペーサの断面図である。
【図１３】本発明の一実施形態に係るコーティング方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳しく説明する。しかしながら、本発明は様々に相違した形態で具現されることができ、ここで説明する実施形態に限定されることはない。図面において、本発明を明確に説明するために説明上で不必要な部分は省略し、明細書全体に渡って同一または類似した構成要素については同一の参照符号を付与した。
【００２２】
図１は本発明の一実施形態に係る活物質コーティング装置の平面図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿って切断した断面図であり、図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って切断した断面図である。図１〜図３を参照すれば、一実施形態の活物質コーティング装置は、スラリー状態で供給される活物質を基材Ｓに均一な厚さでコーティングするために、下部ダイ１と、上部ダイ２と、固定スペーサ３と、フレキシブルスペーサ４と、調節器５とを含む。基材Ｓは集電体を形成するアルミニウムシートで形成されてもよい。
【００２３】
活物質がコーティングされた基材Ｓを設定された大きさに切断すれば、二次電池単位セルを構成する正極または負極の電極板となる。すなわち、活物質がコーティングされた１基材Ｓは複数の電極板を形成するようになる。
【００２４】
下部ダイ１と上部ダイ２は上下方向（ｚ軸方向）に互いに重なって結合され、互いの間に固定スペーサ３とフレキシブルスペーサ４を介在し、その一側に活物質を吐出する吐出スロットＳＬを形成する（図４参照）。
【００２５】
下部ダイ１はスラリー状態の活物質を吐出スロットＳＬに供給する溝１２を備える。溝１２は下部ダイ１の上面で吐出スロットＳＬの幅Ｗ方向（ｙ軸方向）に延長形成され、幅Ｗ全体に渡って形成される。したがって、吐出スロットＳＬは溝１２に供給される活物質を幅Ｗ全体に均一に吐出することができる。
【００２６】
下部ダイ１は活物質の吐出方向（ｘ軸方向）に沿って前方端に形成される第１リップ部１１を含み、上部ダイ２は活物質の吐出方向（ｘ軸方向）に沿って前方端で第１リップ部１１に対向して形成される第２リップ部２１を含む。上部ダイ２は第２リップ部２１のｘ軸方向後方にヒンジ部２２を形成する。ヒンジ部２２は上部ダイ２を固定した状態で第２リップ部２１のｚ軸方向位置を調節できるようにする。
【００２７】
固定スペーサ３は活物質の吐出方向（ｘ軸方向）を基準とするとき、ヒンジ部２２の後方で下部ダイ１と上部ダイ２の間に介在し、下部ダイ１と上部ダイ２の間の固定ギャップＧ１を設定する（図４参照）。例えば、固定スペーサ３は板状のスチールで形成され、その厚さによって固定ギャップＧ１を設定する。可変ギャップＧ２は活物質が漏洩（ｌｅａｋ）しない範囲内で調節されてもよい。すなわち、可変ギャップＧ２は活物質の吐出の厚さを幅Ｗ方向（ｙ軸方向）全体で均一になるように、固定ギャップＧ１よりも小さくまたは広く調節設定される。
【００２８】
図４は図２において上部ダイを分離した、下部ダイとスペーサの分解斜視図であり、図５は図４の平面図である。図４および図５を参照すれば、固定スペーサ３は本体３１と１対の枝部３２を含み、同じ厚さで形成される。本体３１は板状で形成され、溝１２の後方で吐出スロットＳＬの幅Ｗ方向（ｙ軸方向）に沿って配置される。１対の枝部３２はそれぞれ板状で形成され、本体３１の両端から活物質の吐出方向（ｘ軸方向）に延長し、互いの間隔によって吐出スロットＳＬの幅Ｗを１次に設定する。
【００２９】
固定ギャップＧ１は下部ダイ１と上部ダイ２の間のうち、固定スペーサ３の本体３１および枝部３２が存在する領域Ｌで設定される。この領域Ｌは枝部３２が溝１２を横切って設置されるため、本体３１で溝１２の前方の間を含む。この場合、枝部３２は溝１２を介した活物質の供給を妨害しない。
【００３０】
フレキシブルスペーサ４は吐出スロットＳＬの幅Ｗ方向（ｙ軸方向）両側で第１リップ部１１と第２リップ部２１の間に介在し、ｚ軸方向で第１リップ部１１と第２リップ部２１の間の可変ギャップＧ２と、ｙ軸方向で吐出スロットＳＬの幅Ｗを調節可能にする。
【００３１】
吐出スロットＳＬの幅Ｗは固定スペーサ３、すなわち、１対の枝部３２によって一次的に設定され、第１リップ部１１と第２リップ部２１の間に介在する１対のフレキシブルスペーサ４のｙ軸方向の位置によって最終的に設定される。すなわち、吐出スロットＳＬの幅Ｗはｙ軸方向で１対のフレキシブルスペーサ４間の距離である。
【００３２】
フレキシブルスペーサ４はｘ軸方向に対して枝部３２の先端に支持され、吐出スロットＳＬの幅Ｗを２次に設定するように吐出スロットＳＬの幅Ｗ方向（ｙ軸方向）に位置調節されてもよい。
【００３３】
このために、上部ダイ２は調節ねじ５３を備える。調節ねじ５３はヒンジ部２２にねじ結合して時計方向または反時計方向に調節されることにより、下部ダイ１に上部ダイ２を組み立てた状態で第１リップ部１１上で第２リップ部２１のみをｚ軸方向に上昇させ、第１リップ部１１と第２リップ部２１の間でフレキシブルスペーサ４のｙ軸方向への位置調節を可能にする。
【００３４】
例えば、調節ねじ５３を時計方向に回転すれば調節ねじ５３がヒンジ部２２で下降してその先端で下部ダイ１を押すようになり、結果的に、上部ダイ２の第２リップ部２１を引き上げるようになる。この状態で、フレキシブルスペーサ４のｙ軸方向位置を調節する。また、調節ねじ５３を反時計方向に回転すれば調節ねじ５３がヒンジ部２２で上昇してその先端で下部ダイ１を押す力が除去され、結果的に、上部ダイ２の第２リップ部２１を引き下ろすようになる。
【００３５】
フレキシブルスペーサ４は、枝部３２の先端でｙ軸方向に移動してｘ軸方向に支持されてもよい。また、フレキシブルスペーサ４は、吐出スロットＳＬの幅Ｗ方向（ｙ軸方向）に長く形成されるガイドホール４１をさらに備えてもよい。このとき、第１リップ部１１はガイドホール４１に挿入するガイドピン４２を備え、フレキシブルスペーサ４のｙ軸方向移動をより正確にガイドしてもよい。
【００３６】
図６は第１実施形態に係るフレキシブルスペーサの断面図である。フレキシブルスペーサ４は、可変ギャップＧ２を形成できるように多様な材質および構造で形成されてもよい。図６を参照すれば、フレキシブルスペーサ４は、合成樹脂または合成ゴムを用いた単層構造で形成されてもよい。例えば、合成ゴムは柔軟性を有するＥＰＤＭを例示してもよく、合成樹脂は低摩擦性のポリテトラフルオロエチレン（ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ；ＰＴＦＥ）（一般的に「Ｔｅｆｌｏｎ（登録商標）」ともいう）を例示してもよい。
【００３７】
一方、調節器５は上部ダイ２に設置され、ヒンジ部２２を中心として第２リップ部２１をプッシュ／プル（ｐｕｓｈ／ｐｕｌｌ）して可変ギャップＧ２を調節できるように形成される。調節器５は多様に構成されてもよいが、本実施形態ではシリンダで構成されることを例示する。調節器５でシリンダ５１を上部ダイ２に装着し、ロッド５２を第２リップ部２１に連結する。
【００３８】
シリンダ５１の駆動によってロッド５２が伸張（図３の点線）または収縮（図３の二点鎖点）すれば、第２リップ部２１はヒンジ部２２を中心として旋回（θ）して可変ギャップＧ２を調節設定するようになる。調節器５は吐出スロットＳＬの幅Ｗの大きさに応じて複数で備えられてもよいが、本実施形態では３つのシリンダ５１を等間隔に備えたことを例示する。複数のシリンダ５１は吐出スロットＳＬの幅Ｗ範囲全体に渡って可変ギャップＧ２を均一に調節および形成してもよい。
【００３９】
図７は吐出スロットにおいて活物質スラリーが吐出スロットの幅方向に不均一な厚さを形成する状態図であり、図８は吐出スロットにおいて活物質スラリーが吐出スロットの幅方向に均一な厚さを形成する状態図である。
【００４０】
吐出スロットＳＬの加工精密度またはスラリー状態の活物質の物性変化などに応じて、各シリンダ５１の伸張および収縮作動により、第２リップ部２１が吐出スロットＳＬにおいて可変ギャップＧ２を図７の状態から図６の状態に調節することにより、活物質はｙ軸方向で均一な厚さ、すなわち、可変ギャップＧ２と同じ厚さを形成し、この状態で吐出される。
【００４１】
調節された可変ギャップＧ２で吐出される活物質は、吐出スロットＳＬのｘ軸方向前方に微細な間隔を維持して進行される基材Ｓにコーティングされる。基材ＳはロールＲの回転によって下部に流入し、ロールＲを経由して上部に進行する。
【００４２】
図９は図１の活物質コーティング装置において基材に活物質層を形成した状態の平面図である。図９を参照すれば、基材Ｓは一定の幅を有するアルミニウムシートで形成され、ロールＲによって基材Ｓの長さ方向に連続して供給されながら一定の長さでコーティングされる。すなわち、活物質層は基材Ｓにおいて長さ方向に行きながらパターンＰでコーティングされる。そして、各パターンＰ別に基材Ｓは幅Ｗ方向（ｙ軸方向）に分割されて長さ方向（ｘ軸方向）に切断されることにより、複数の電極板を形成するようになる。
【００４３】
このとき、基材Ｓに形成された活物質層の厚さが基材Ｓの長さ方向に均一であるため、切断された電極板は単位セル内において位置毎に性能差を有さなくなる。また、基材Ｓに形成された活物質層の厚さが幅Ｗ方向（ｙ軸方向）に均一であるため、複数の電極板は互いに同じ性能を有する二次電池を形成し、性能均一化を向上させるようになる。
【００４４】
図１０は第２実施形態に係るフレキシブルスペーサの断面図である。図１０を参照すれば、第１実施形態はフレキシブルスペーサ４を単層構造で形成することに比べ、第２実施形態のフレキシブルスペーサ２４は多層構造で形成される。
【００４５】
第２実施形態のフレキシブルスペーサ２４は、合成樹脂層２４１とスチール層２４２を交互に配置した多層構造で形成される。合成樹脂層２４１はポリテトラフルオロエチレン（ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ；ＰＴＦＥ）で形成されてもよい。合成樹脂層２４１は柔軟性によって可変ギャップＧ２の設定を可能にし、スチール層３４２は設定された可変ギャップＧ２を堅固に維持させてもよい。
【００４６】
図１１は第３実施形態に係るフレキシブルスペーサの断面図である。図１１を参照すれば、第２実施形態のフレキシブルスペーサ２４は単純に多層で形成され、第３実施形態のフレキシブルスペーサ３４はスチールで形成されるシム（ｓｈｉｍ）３４１と、合成ゴム、合成樹脂、またはシリコーン（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）で形成されてシム３４１を覆う柔軟層３４２とを含む。
【００４７】
第３実施形態のフレキシブルスペーサ３４は、シム３４１によって可変ギャップＧ２を堅固に維持させ、柔軟層３４２によって可変ギャップＧ２の調節を可能にすると共に活物質の吐出抵抗を減らし、均一な厚さでのコーティングを可能にする。
【００４８】
図１２は第４実施形態に係るフレキシブルスペーサの断面図である。図１２を参照すれば、第３実施形態のフレキシブルスペーサ３４はシム３４１と柔軟層３４２とで形成され、第４実施形態のフレキシブルスペーサ４４はスチールで形成されるシム（ｓｈｉｍ）４４１と、合成ゴムまたはシリコーン（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）で形成されてシム４４１を覆う柔軟層４４２と、ＰＴＦＥで形成されて柔軟層４４２を覆う低摩擦層４４３とを含む。
【００４９】
第４実施形態のフレキシブルスペーサ４４は、シム４４１によって可変ギャップＧ２を堅固に維持させ、柔軟層４４２および低摩擦層４４によって可変ギャップＧ２の調節を可能にすると共に、低摩擦層４４３によって活物質の吐出抵抗をさらに減らし、均一な厚さでのコーティングをさらに可能にする。
【００５０】
図１３は本発明の一実施形態に係るコーティング方法のフローチャートである。図１３を参照すれば、一実施形態に係るコーティング方法は、固定ギャップＧ１を設定する第１段階（ＳＴ１）と、吐出スロットＳＬ幅Ｗを設定する第２段階（ＳＴ２）と、可変ギャップＧ２を調節する第３段階（ＳＴ３）と、コーティングする第４段階（ＳＴ４）とを含む。
【００５１】
第１段階（ＳＴ１）は、固定スペーサ３に下部ダイ１と上部ダイ２の固定ギャップＧ１を設定する。設定厚さを有する固定スペーサ３を選択して設置することによって可能となる。
【００５２】
第２段階（ＳＴ２）は、フレキシブルスペーサ４に前記下部ダイ１の第１リップ部１１と上部ダイ２の第２リップ部２１による吐出スロットＳＬの幅Ｗを設定する。調節ねじ５３を時計方向に回転して第１リップ部１１と第２リップ部２１の間でフレキシブルスペーサ４のｙ軸方向位置を設定し、再び調節ねじ５３を反時計方向に回転してフレキシブルスペーサ４を固定させ、吐出スロットＳＬの幅Ｗの設定を完了する。
【００５３】
第３段階（ＳＴ３）は、調節器５にヒンジ部２２を中心として第２リップ部２１をプッシュ／プル（ｐｕｓｈ／ｐｕｌｌ）して第１リップ部１１と第２リップ部２１の間の可変ギャップＧ２を調節する（図３参照）。可変ギャップＧ２は図７の状態から図８の状態に調節が完了する。
【００５４】
第４段階（ＳＴ４）は、幅Ｗと可変ギャップＧ２が調節された吐出スロットＳＬを介して活物質を吐出し、吐出スロットＳＬの先端で進行する基材Ｓに活物質層をコーティングする。
【００５５】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、特許請求の範囲と発明の詳細な説明および添付した図面の範囲内で多様に変形して実施することが可能であり、これも本発明の範囲に属することは当然である。
【符号の説明】
【００５６】
１  下部ダイ
２  上部ダイ
３  固定スペーサ
４、２４、３４、４４  フレキシブルスペーサ
５  調節器
１２  溝
１１、２１  第１、第２リップ部
２２  ヒンジ部
３１  本体
３２  枝部
４１  ガイドホール
４２  ガイドピン
５１  シリンダ
５２  ロッド
２４１  合成樹脂層
２４２  スチール層
３４１、４４１  シム（ｓｈｉｍ）
３４２、４４２  柔軟層
４４３  低摩擦層
５３  調節ねじ
Ｇ１  固定ギャップ
Ｇ２  可変ギャップ
Ｌ  領域
Ｒ  ロール
Ｓ  基材
ＳＬ  吐出スロット
Ｗ  幅
【図１】
2011249305.tif 000003
【図２】
2011249305.tif 000004
【図３】
2011249305.tif 000005
【図４】
2011249305.tif 000006
【図５】
2011249305.tif 000007
【図６】
2011249305.tif 000008
【図７】
2011249305.tif 000009
【図８】
2011249305.tif 000010
【図９】
2011249305.tif 000011
【図１０】
2011249305.tif 000012
【図１１】
2011249305.tif 000013
【図１２】
2011249305.tif 000014
【図１３】
2011249305.tif 000015