(57)【要約】【課題】誘電特性に優れた硬化物を得ることができるエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を用いたＢステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤として活性エステル化合物と、硬化促進剤と、充填剤とを含み、上記エポキシ樹脂１００重量部に対して、上記活性エステル化合物の含有量が１１８〜２００重量部の範囲内であるエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を用いたＢステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂と、硬化剤として活性エステル化合物と、硬化促進剤と、充填剤とを含み、
前記エポキシ樹脂１００重量部に対して、前記活性エステル化合物の含有量が１１８〜２００重量部の範囲内である、エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
前記エポキシ樹脂が、液状エポキシ樹脂と、トリアジン核を骨格に有する３価のエポキシ樹脂とを含有し、
前記液状エポキシ樹脂と前記トリアジン核を骨格に有する３価のエポキシ樹脂との合計１００重量％中、前記液状エポキシ樹脂の含有量が５０〜８０重量％の範囲内、かつ前記トリアジン核を骨格に有する３価のエポキシ樹脂の含有量が２０〜５０重量％の範囲内である、請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
前記エポキシ樹脂が、液状エポキシ樹脂と、トリアジン核を骨格に有する３価のエポキシ樹脂とを含有し、
前記エポキシ樹脂１００重量％中、前記液状エポキシ樹脂と前記トリアジン核を骨格に有する３価のエポキシ樹脂との合計の含有量が８０重量％以上である、請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
前記硬化促進剤がイミダゾール化合物を含有し、
前記活性エステル化合物１００重量部に対して、前記イミダゾール化合物の含有量が０．５〜３重量部の範囲内である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルム。
【請求項６】
基材と、
前記基材の一方の面に積層された請求項５に記載のＢステージフィルムとを備える、積層フィルム。
【請求項７】
銅箔と、
前記銅箔の一方の面に積層された請求項５に記載のＢステージフィルムとを備える、銅張り積層板。
【請求項８】
回路基板と、
前記回路基板の回路が形成された表面に積層された硬化物層とを備え、
前記硬化物層が、請求項５に記載のＢステージフィルムを硬化させることにより形成されている、多層基板。
【請求項９】
前記硬化物層の前記回路基板が積層された表面とは反対側の表面が粗化処理されており、
前記硬化物層の粗化処理された表面に積層された銅めっき層をさらに備える、請求項８に記載の多層基板。
【請求項１０】
前記硬化物層の前記回路基板が積層された表面とは反対側の表面に積層された銅箔をさらに備え、
前記硬化物層及び前記銅箔が、銅箔と該銅箔の一方の面に積層されたＢステージフィルムとを備える銅張り積層板を用いて、前記Ｂステージフィルムを硬化させることにより形成されている、請求項８に記載の多層基板。
【請求項１１】
前記銅箔がエッチング処理されており、銅回路である、請求項１０に記載の多層基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、充填剤とを含むエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を用いたＢステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、積層板及びプリント配線板等の電子部品を形成するために、様々なエポキシ樹脂組成物が用いられている。
【０００３】
上記エポキシ樹脂組成物の一例として、下記の特許文献１には、特定の複素環基を有する化合物と、エポキシ樹脂と、活性エステル化合物とを含むエポキシ樹脂組成物が開示されている。このエポキシ樹脂組成物には、硬化促進剤及びフィラーを添加できる。ここでは、吸水率が低く、誘電特性に優れており、かつ耐熱性及び寸法安定性が高い硬化物を得ることができることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−０２８４９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載のような従来のエポキシ樹脂組成物を硬化させた硬化物では、誘電特性が充分ではないことがある。
【０００６】
本発明の目的は、誘電特性に優れた硬化物を得ることができるエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を用いたＢステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の広い局面によれば、エポキシ樹脂と、硬化剤として活性エステル化合物と、硬化促進剤と、充填剤とを含み、上記エポキシ樹脂１００重量部に対して、上記活性エステル化合物の含有量が１１８〜２００重量部の範囲内である、エポキシ樹脂組成物が提供される。
【０００８】
本発明に係るエポキシ樹脂組成物のある特定の局面では、上記エポキシ樹脂が、液状エポキシ樹脂と、トリアジン核を骨格に有する３価のエポキシ樹脂とを含有し、上記液状エポキシ樹脂と上記トリアジン核を骨格に有する３価のエポキシ樹脂との合計１００重量％中、上記液状エポキシ樹脂の含有量が５０〜８０重量％の範囲内、かつ上記トリアジン核を骨格に有する３価のエポキシ樹脂の含有量が２０〜５０重量％の範囲内である。
【０００９】
本発明に係るエポキシ樹脂組成物の他の特定の局面では、上記エポキシ樹脂が、液状エポキシ樹脂と、トリアジン核を骨格に有する３価のエポキシ樹脂とを含有し、上記エポキシ樹脂１００重量％中、上記液状エポキシ樹脂と上記トリアジン核を骨格に有する３価のエポキシ樹脂との合計の含有量が８０重量％以上である。
【００１０】
本発明に係るエポキシ樹脂組成物のさらに他の特定の局面では、上記硬化促進剤がイミダゾール化合物を含有し、上記活性エステル化合物１００重量部に対して、上記イミダゾール化合物の含有量が０．５〜３重量部の範囲内である。
【００１１】
本発明に係るＢステージフィルムは、本発明に従って構成されたエポキシ樹脂組成物がフィルム状に成形されたものである。
【００１２】
本発明に係る積層フィルムは、基材と、該基材の一方の面に積層されており、かつ本発明に従って構成されたＢステージフィルムとを備える。
【００１３】
本発明に係る銅張り積層板は、銅箔と、該銅箔の一方の面に積層されており、かつ本発明に従って構成されたＢステージフィルムとを備える。
【００１４】
本発明に係る多層基板は、回路基板と、該回路基板の回路が形成された表面に積層された硬化物層とを備え、上記硬化物層が、本発明に従って構成されたＢステージフィルムを硬化させることにより形成されている。
【００１５】
本発明に係る多層基板のある特定の局面では、上記硬化物層の上記回路基板が積層された表面とは反対側の表面が粗化処理されており、上記硬化物層の粗化処理された表面に積層された銅めっき層がさらに備えられている。
【００１６】
本発明に係る多層基板の他の特定の局面では、上記硬化物層の上記回路基板が積層された表面とは反対側の表面に積層された銅箔がさらに備えられており、上記硬化物層及び上記銅箔が、銅箔と該銅箔の一方の面に積層されたＢステージフィルムとを備える銅張り積層板を用いて、上記Ｂステージフィルムを硬化させることにより形成されている。
【００１７】
本発明に係る多層基板のさらに他の特定の局面では、上記銅箔がエッチング処理されており、銅回路である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、活性エステル化合物、硬化促進剤及び充填剤を含み、活性エステル化合物の含有量が上記特定の範囲内であるので、誘電特性に優れた硬化物を得ることができる。従って、例えば、エポキシ樹脂組成物が銅箔等の部材に積層され、硬化された後に、回路が形成されたときに、高周波信号の損失を抑制できる。このため、本発明に係るエポキシ樹脂組成物の使用により、高周波特性に優れた各種の電子部品等を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、実施例１，２及び比較例１，２のエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂に対する活性エステル化合物の含有量と硬化物の誘電正接との関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の詳細を説明する。
【００２１】
（エポキシ樹脂組成物）
本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤として活性エステル化合物と、硬化促進剤と、充填剤とを含む。
【００２２】
［エポキシ樹脂］
上記エポキシ樹脂は、少なくとも１つのエポキシ基（オキシラン環）を有する有機化合物をいう。上記エポキシ樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２３】
上記エポキシ樹脂は、従来公知のエポキシ樹脂を用いることができ、特に限定されない。上記エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２４】
硬化物の誘電特性をより一層高める観点からは、上記エポキシ樹脂は、トリアジン核を骨格に有するエポキシ樹脂を含有することが好ましく、トリアジン核を骨格に有する３価のエポキシ樹脂を含有することがより好ましい。
【００２５】
上記トリアジン核を骨格に有する３価のエポキシ樹脂の市販品としては、ナガセケムテック社製の「ＤｅｎｄｃｏｌＥＸ−３０１」、並びに日産化学社製の「ＴＥＰＩＣ」及び「ＴＥＰＩＣ−Ｓ」等が挙げられる。
【００２６】
上記エポキシ樹脂は、２３℃で液状の液状エポキシ樹脂を含むことが好ましい。この場合には、エポキシ樹脂組成物を用いたＢステージフィルムが曲げられときに、割れ難くなる。さらに、硬化物がカッター等で切断されたときに、切り屑が生じ難くなる。
【００２７】
上記液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等が挙げられる。上記液状エポキシ樹脂の市販品としては、ＤＩＣ社製の「ＥＰＩＣＬＯＮＥＸＡ−４８５０」等が挙げられる。
【００２８】
さらに、上記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、例えばエポキシ当量が１８０〜２２０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製の「８２７」及び「８２８」、並びにＤＩＣ社製の「８５０Ｓ」）等が挙げられる。上記ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、エポキシ当量が１６０〜１８０のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製の「８０６」及び「８０７」）等が挙げられる。これら以外の液状エポキシ樹脂としては、Ｅ型粘度計を用いて測定された２３℃での粘度が１２０，０００ｍＰａ・ｓ以下の液状エポキシ樹脂が挙げられる。上記液状エポキシ樹脂のＥ型粘度計を用いて測定された２３℃での粘度は、２０，０００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。
【００２９】
硬化物の誘電特性をより一層高める観点からは、上記エポキシ樹脂は、液状エポキシ樹脂と、トリアジン核を骨格に有する３価のエポキシ樹脂とを含有することが好ましい。硬化物の誘電特性をさらに一層高める観点からは、上記液状エポキシ樹脂と上記トリアジン核を骨格に有する３価のエポキシ樹脂との合計１００重量％中、上記液状エポキシ樹脂の含有量が５０〜８０重量％の範囲内、かつ上記トリアジン核を骨格に有する３価のエポキシ樹脂の含有量が２０〜５０重量％の範囲内であることが好ましい。
【００３０】
硬化物の誘電特性をさらに一層高める観点からは、エポキシ樹脂組成物に含まれているエポキシ樹脂の合計１００重量％中、上記液状エポキシ樹脂と上記トリアジン核を骨格に有する３価のエポキシ樹脂との合計の含有量が８０重量％以上であることが好ましい。
【００３１】
エポキシ樹脂組成物に含まれているエポキシ樹脂の合計１００重量％中、上記液状エポキシ樹脂の含有量が３０〜１００重量％の範囲内であることが好ましく、３０〜８０重量％の範囲内であることがより好ましい。上記液状エポキシ樹脂の含有量が上記範囲内であると、Ｂステージフィルムが曲げられたときにより一層割れ難くなり、かつ硬化物が切断されたときに切り屑がより一層生じ難くなる。
【００３２】
エポキシ樹脂組成物の固形分１００重量％に対して、上記液状エポキシ樹脂の含有量の好ましい下限は８重量％、より好ましい下限は１０重量％、好ましい上限は３０重量％、より好ましい上限は２０重量％である。上記液状エポキシ樹脂の含有量が上記範囲内であると、Ｂステージフィルムの耐屈曲性を高めることができ、例えば、Ｂステージフィルムが曲げられたときにより一層割れ難くなる。さらに、硬化物が切断されたときに切り屑がより一層生じ難くなる。上記固形分とは、不揮発成分であり、成形又は加熱時に揮発しない成分をいう。
【００３３】
［硬化剤］
本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、硬化剤として活性エステル化合物を含む。
【００３４】
上記活性エステル化合物は、エステル基を２個以上有することが好ましく、エステル基を３個以上有することがより好ましい。上記活性エステル化合物は、例えば、特開２００２−１２６５０号公報及び特開２００４−１６９０２１号公報等に記載されている。上記活性エステル化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００３５】
上記活性エステル化合物は、従来公知の方法により得ることができる。上記活性エステル化合物は、例えば、分子内に２個以上のエステル結合を有するカルボン酸と、芳香族ヒドロキシ化合物とを用いて、ショッテン・バウマン反応により得ることができる。上記分子内に２個以上のエステル結合を有するカルボン酸としては、酢酸、プロピオン酸、酪酸及び安息香酸等が挙げられる。上記芳香族ヒドロキシ化合物としては、１，３，５−トリヒドロキシベンゼン等が挙げられる。
【００３６】
上記活性エステル化合物の具体例としては、ジ（α−ナフチル）イソフタレート等が挙げられる。上記活性エステル化合物の市販品としては、ＤＩＣ社製「ＥＸＢ−９４５１」、「ＥＸＢ−９４５１−６５Ｔ」、「ＥＸＢ−９４６０Ｓ」及び「ＥＸＢ−９４６０Ｓ−６５Ｔ」等が挙げられる。
【００３７】
上記エポキシ樹脂１００重量部に対して、上記活性エステル化合物の含有量は１１８〜２００重量部の範囲内である。上記活性エステル化合物の含有量が上記範囲内であるため、エポキシ樹脂組成物の硬化物の誘電特性を高めることができる。
【００３８】
本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、上記活性エステル化合物に加えて、該活性エステル化合物以外の他の硬化剤を含んでいてもよい。上記他の硬化剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００３９】
上記他の硬化剤としては、フェノール化合物、アミン化合物、酸無水物及びジシアンジアミド等が挙げられる。なかでも、フェノール化合物が好ましい。
【００４０】
上記フェノール化合物としては、ノボラック型フェノール、ビフェノール型フェノール、ナフタレン型フェノール、ジシクロペンタジエン型フェノール、アラルキル型フェノール及びジシクロペンタジエン型フェノール等が挙げられる。
【００４１】
本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、硬化剤として、ビフェニレン骨格及びジシクロペンタジエン骨格の内の少なくとも一種を有するフェノール化合物を含むことが好ましい。この場合には、硬化物の表面を粗化処理したときにより一層微細な孔を形成できる。
【００４２】
上記エポキシ樹脂１００重量部に対して、上記フェノール化合物の含有量は、５〜３０重量部の範囲内であることが好ましい。上記フェノール化合物の含有量が上記範囲内である場合には、粗化処理された硬化物の表面にさらに一層微細な孔を形成できる。
【００４３】
［硬化促進剤］
本発明に係るエポキシ樹脂組成物に含まれている硬化促進剤は、従来公知の硬化促進剤を用いることができ、特に限定されない。上記硬化促進剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００４４】
エポキシ樹脂組成物をより一層均一に硬化させる観点からは、上記硬化促進剤は、イミダゾール化合物であることが好ましい。
【００４５】
上記イミダゾール化合物の具体例としては、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、及び２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
【００４６】
上記活性エステル化合物１００重量部に対して、上記硬化促進剤の含有量は０．５〜３重量部の範囲内であることが好ましい。上記硬化促進剤の含有量が上記範囲内である場合には、より一層均一に硬化した硬化物を得ることができる。
【００４７】
上記硬化促進剤がイミダゾール化合物を含有する場合には、上記活性エステル化合物１００重量部に対して、上記イミダゾール化合物の含有量は０．５〜３重量部の範囲内であることが好ましい。上記イミダゾール化合物の含有量が上記範囲内である場合には、より一層均一に硬化した硬化物を得ることができる。上記イミダゾール化合物の含有量が３重量部以下であると、エポキシ樹脂組成物の保管時に硬化が過度に進まずに、エポキシ樹脂組成物の保存安定性を高めることができる。
【００４８】
本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、上記イミダゾール化合物以外の他の硬化促進剤を含んでいてもよい。上記他の硬化剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００４９】
［充填剤］
本発明に係るエポキシ樹脂組成物に含まれている充填剤は、従来公知の充填剤を用いることができ、特に限定されない。上記充填剤としては、無機充填剤、有機充填剤及び有機無機複合充填剤等が挙げられる。上記充填剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００５０】
上記無機充填剤としては、シリカ、タルク、クレイ、マイカ、ハイドロタルサイト、アルミナ、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素等が挙げられる。なかでも、シリカが好ましく、溶融シリカがより好ましい。シリカの形状は略球状であることが好ましい。
【００５１】
上記有機充填剤としては、ベンゾオキサジン樹脂、ベンゾオキサゾール樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂及びスチレン樹脂等が挙げられる。
【００５２】
上記有機無機複合充填剤は、無機充填剤の表面に有機化合物が共有結合された化合物等が挙げられる。上記有機無機複合充填剤を構成する材料としては、例えばシリコン樹脂及びポリシルセスキオキサン等が挙げられる。
【００５３】
充填剤の分散性を高める観点及び粗化処理された硬化物の表面に微細な孔を形成する観点からは、上記充填剤の平均粒子径は、０．１〜２０μｍの範囲内であることが好ましい。上記平均粒子径のより好ましい下限は０．２μｍ、より好ましい上限は２μｍ以下である。
【００５４】
上記充填剤は、カップリング剤により表面処理されていてもよい。上記カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤及びアルミニウムカップリング剤等が挙げられる。上記シランカップリング剤としては、アミノシラン、イミダゾールシラン及びエポキシシラン等が挙げられる。
【００５５】
上記充填剤の添加量は、特に限定されない。エポキシ樹脂組成物が溶剤を含まない場合にはエポキシ樹脂組成物１００重量％中、エポキシ樹脂組成物が溶剤を含む場合には溶剤を除く成分の合計１００重量％中、上記充填剤の含有量は２０〜９５重量％の範囲内であることが好ましい。上記１００重量％中の上記充填剤の含有量のより好ましい下限は２５重量％、より好ましい上限は８０重量％である。上記充填剤の含有量が上記範囲内であると、硬化物の寸法変化を小さくすることができる。
【００５６】
（他の成分）
耐衝撃性、耐熱性、樹脂の相溶性及び作業性等の改善を目的として、エポキシ樹脂組成物には、着色剤、酸化防止剤、紫外線劣化防止剤、消泡剤、増粘剤、揺変性付与剤及び上記エポキシ樹脂以外の他の樹脂等を添加してもよい。
【００５７】
上記他の樹脂としては、ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチラール樹脂、ジビニルベンジルエーテル樹脂、ポリアリレート樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ベンゾオキサゾール樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネート樹脂及びアクリレート樹脂等が挙げられる。
【００５８】
上記他の樹脂が含まれている場合に、上記他の樹脂の含有量は特に限定されない。エポキシ樹脂組成物に含まれている充填剤と溶剤とを除く成分の合計１００重量％中、上記他の樹脂の含有量は０．１〜３５重量％の範囲内であることが好ましい。
【００５９】
本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、溶剤を含んでいてもよい。上記溶剤としては、アセトン、メタノール、エタノール、ブタノール、２−プロパノール、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、１−メトキシ−２−プロパノール、２−アセトキシ−１−メトキシプロパン、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、メチルイソブチルケトン、Ｎ−メチル−ピロリドン、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、シクロヘキサノン及び混合物であるナフサ等が挙げられる。上記溶剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００６０】
溶剤を含むエポキシ樹脂組成物はワニスとして用いることができる。用途に応じて溶剤の含有量を調整することにより、ワニスの粘度を調整できる。上記エポキシ樹脂組成物の固形分１００重量部に対して、上記溶剤の含有量は、１０〜１０００重量部の範囲内であることが好ましい。
【００６１】
（Ｂステージフィルム及び積層フィルム）
本発明に係るエポキシ樹脂組成物をフィルム状に成形することにより、Ｂステージフィルムを得ることができる。
【００６２】
上記Ｂステージフィルムは、半硬化状態にある半硬化物である。半硬化物は、完全に硬化しておらず、硬化がさらに進行され得る。
【００６３】
上記Ｂステージフィルムの固形分１００重量部に対して、上記溶剤の含有量の好ましい下限は０．１重量部、より好ましい下限は０．３重量部、好ましい上限は６重量部、より好ましい上限は３重量部である。上記溶剤の含有量が上記範囲内である場合には、Ｂステージフィルムの表面の粘着性が高くなりすぎず、ハンドリング性を高めることができる。さらに、Ｂステージフィルムを他の部材に積層した場合に、表面の平坦性を高めることができる。
【００６４】
上記Ｂステージフィルムの上記溶剤の含有量を上記範囲内とする方法は、例えば、溶剤を多量に含むエポキシ樹脂組成物をフィルム状に成型し、常温〜１６０℃の温度で１０〜１００分加熱乾燥するなどして、Ｂステージフィルムを得る方法が挙げられる。必要に応じて減圧下で、溶剤を取り除いてもよい。
【００６５】
上記エポキシ樹脂組成物をフィルム状に成形する方法は、特に限定されない。この方法としては、例えば、押出機を用いて、上記エポキシ樹脂組成物を溶融混練し、押出した後、Ｔダイ又はサーキュラーダイ等により、フィルム状に成形する押出成形法、溶剤を含むエポキシ樹脂組成物をキャスティングしてフィルム状に成形するキャスティング成形法、又は従来公知のその他のフィルム成形法等が挙げられる。なかでも、薄型化を進めることができるので、押出成形法又はキャスティング成形法が好ましい。
【００６６】
本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、基材と、該基材の一方の面に積層されたＢステージフィルムとを備える積層フィルムを形成するために好適に用いることができる。積層フィルムのＢステージフィルムが、本発明に係るエポキシ樹脂組成物により形成される。
【００６７】
上記積層フィルムの上記基材としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム及びポリブチレンテレフタレートフィルムなどのポリエステル樹脂フィルム、ポリエチレンフィルム及びポリプロピレンフィルムなどのオレフィン樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム、銅箔及びアルミニウム箔などの金属箔等が挙げられる。上記基材の表面は、必要に応じて、離型処理されていてもよい。
【００６８】
（銅張り積層板及び回路基板）
本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、銅張り積層板を得るために好適に用いられる。上記銅張り積層板の一例として、銅箔と、該銅箔の一方の面に積層されたＢステージフィルムとを備える銅張り積層板が挙げられる。この銅張り積層板のＢステージフィルムが、本発明に係るエポキシ樹脂組成物により形成される。
【００６９】
上記銅張り積層板の上記銅箔の厚さは特に限定されない。上記銅箔の厚さは、１〜７０μｍの範囲内であることが好ましい。また、Ｂステージフィルムを硬化した硬化物層と銅箔との接着強度を高めるために、上記銅箔は微細な凹凸を表面に有することが好ましい。凹凸の形成方法は特に限定されない。上記凹凸の形成方法としては、公知の薬液を用いた処理による形成方法等が挙げられる。
【００７０】
また、本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、多層基板を得るために好適に用いられる。上記多層基板の一例として、回路基板と、該回路基板の回路が形成された表面に積層された硬化物層とを備える回路基板が挙げられる。この多層基板の硬化物層が、上記Ｂステージフィルムを回路基板に積層し、硬化させることにより形成される。
【００７１】
上記多層基板では、上記硬化物層の上記回路基板が積層された表面とは反対側の表面が粗化処理されていることが好ましい。粗化処理方法は、従来公知の粗化処理方法を用いることができ特に限定されない。上記硬化物層の表面は、粗化処理の前に膨潤処理されていてもよい。
【００７２】
また、上記多層基板は、上記硬化物層の粗化処理された表面に積層された銅めっき層をさらに備えることが好ましい。
【００７３】
また、上記多層基板の他の例として、回路基板と、該回路基板の回路が形成された表面に積層された硬化物層と、該硬化物層の上記回路基板が積層された表面とは反対側の表面に積層された銅箔とを備える回路基板が挙げられる。上記硬化物層及び上記銅箔が、銅箔と該銅箔の一方の面に積層されたＢステージフィルムとを備える銅張り積層板を用いて、上記Ｂステージフィルム側を回路基板に積層し、上記Ｂステージフィルムを硬化させることにより形成されていることが好ましい。さらに、上記銅箔はエッチング処理されており、銅回路であることが好ましい。
【００７４】
以下、実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例に限定されない。
【００７５】
実施例及び比較例では、以下に示す材料を用いた。
【００７６】
（エポキシ樹脂）
液状エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ＤＩＣ社製「８５０Ａ」、エポキシ当量１８９）
トリアジン核を骨格に有する３価のエポキシ樹脂（ナガセケムテック社製「Ｄｅｎｄｃｏｌ  ＥＸ−３０１」）
多官能エポキシ樹脂（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ＤＩＣ社製「Ｎ−６９５」、エポキシ当量２１４、４官能）
【００７７】
（硬化剤）
活性エステル化合物溶液（ＤＩＣ社製「ＥＸＢ−９４６０Ｓ−６５Ｔ」、固形分６５重量％、トルエン３５重量％）
【００７８】
（硬化促進剤）
イミダゾール化合物（四国化成社製「２Ｐ４ＭＺ」）
【００７９】
（充填剤）
シリカ（平均粒子径１μｍの溶融シリカ）
【００８０】
（溶剤）
シクロヘキサノン
【００８１】
（実施例１）
上記シクロヘキサノン３００重量部に、多官能エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「Ｎ−６９５」）３０重量部を加え、均一な溶液となるまで常温で攪拌し、第１の溶液を調製した。
【００８２】
上記に、上記シリカ（平均粒子径１μｍの溶融シリカ）２２０重量部と、液状エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「８５０Ａ」）７０重量部と、硬化剤としての活性エステル化合物溶液（ＤＩＣ社製「ＥＸＢ−９４６０Ｓ−６５Ｔ」、固形分６５重量％、トルエン３５重量％）１８５重量部とを添加し、よく混合し、均一な溶液となるまで常温で攪拌し、第２の溶液を得た。
【００８３】
得られた第２の溶液に、硬化促進剤としてのイミダゾール化合物（四国化成社製「２Ｐ４ＭＺ」）１．８重量部と、得られた第１の溶液とをさらに添加し、均一な溶液となるまで常温で攪拌して、エポキシ樹脂組成物を調製した。
【００８４】
（実施例２及び比較例１，２）
使用した材料の種類及び配合量を下記の表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、エポキシ樹脂組成物を調製した。
【００８５】
なお、硬化剤としての上記活性エステル化合物の配合量に合わせて、硬化促進剤としての上記イミダゾール化合物の配合量を調整した。また、エポキシ樹脂組成物中の固形分に対する上記シリカの比率を一定にするために上記シリカの配合量を調整した。
【００８６】
（評価）
離型処理された厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（リンテック社製「ＰＥＴ５０１１  ５５０」）を用意した。このＰＥＴフィルム上にアプリケーターを用いて、乾燥後の厚みが５０μｍとなるように、得られたエポキシ樹脂組成物を塗工した。次に、１００℃のギアオーブン内で３分間乾燥することにより、縦１８０ｍｍ×横２５０ｍｍ×厚み５０μｍの大きさのエポキシ樹脂組成物のＢステージフィルムを形成し、ＢステージフィルムとＰＥＴフィルムとの積層体を得た。
【００８７】
次に、ＰＥＴフィルムを剥離して、上記Ｂステージフィルムを、１５ｍｍ×１５ｍｍの大きさに裁断し、１７０℃で１時間加熱し、１８０℃で２時間さらに加熱し、硬化させ、厚み約５０μｍの硬化体を形成した。
【００８８】
ネットワークアナライザ（アジレントテクノロジー社製「８８０１Ａ」）と１ＧＨｚ対応空洞共振器（関東電子応用開発社製）とを用いて、周波数１ＧＨｚにおける常温（２３℃）での硬化体の誘電正接を測定した。室温２３℃湿度６０％に保たれたシールドルーム内で測定を行った。
【００８９】
結果を下記の表１に示す。
【００９０】
【表１】
2011032296.tif 000003
【００９１】
また、実施例１，２及び比較例１，２のエポキシ樹脂１００重量部に対する活性エステル化合物の含有量と誘電正接との関係を図１に示した。表１及び図１に示す結果から、実施例１，２のエポキシ樹脂組成物の硬化物では、良好な誘電正接が得られていることがわかる。実施例２のエポキシ樹脂組成物の硬化物では、より一層良好な誘電正接が得られていることがわかる。
【図１】
2011032296.tif 000004