(57)【要約】【課題】  基板によって筐体内が第１空間と第２空間とに分離され、第１空間にファンを配置する場合であっても、第２空間に配置された熱熱部材を放熱すること。  【解決手段】  ファン８を動作させると、吸気孔１０を介して外部から筐体１内の下側空間に冷たい空気が吸入される。下側空間に吸入された空気は、下側空間を移動し、通気孔１１を介して下側空間から上側空間へと移動する。上側空間に移動した空気は、排気孔１２を介して筐体１の外部へと放出される。従って、上側空間に配置されたファン８のみによって、上側空間に配置された第１発熱部材および下側空間に配置された第２発熱部材を放熱することができる。また、通気孔１１は吸気孔１０に対して反対側の端に形成されているので、下側空間の一方端から他方端まで（つまり下側空間の大部分を）空気が移動する。従って、下側空間に配置された第２発熱部材を十分に放熱することができる。【選択図】図１１
2011109068.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体内を第１空間および第２空間に分離する基板と、
前記筐体内の前記第１空間に配置される第１発熱部材と、
前記筐体内の前記第１空間に配置されるファンと、
前記筐体内の前記第２空間に配置される第２発熱部材とを備え、
前記筐体内の前記第２空間の一方端に相当する位置において、外部の空気を前記筐体内の前記第２空間内に吸入するための吸気孔が前記筐体に形成され、
前記筐体内の前記第１空間および前記第２空間の各他方端に相当する位置において、前記筐体内の前記第２空間の空気を、前記筐体内の前記第１空間に移動させるための通気孔が前記基板に形成され、
前記筐体内の前記第１空間の空気を外部へと放出するための排気孔が前記筐体に形成され、
外部の空気を前記筐体内の前記第１空間内に直接吸入するための吸気孔が前記筐体に形成されていない、電子機器。
【請求項２】
前記ファンが、前記筐体内の前記第１空間の一方端側に配置され、
前記排気孔が、前記筐体内の前記第１空間の前記一方端側において前記筐体に形成されている、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
筐体と、
前記筐体内を第１空間および第２空間に分離する基板と、
前記筐体内の前記第１空間に配置される第１発熱部材と、
前記筐体内の前記第１空間に配置されるファンと、
前記筐体内の前記第２空間に配置される第２発熱部材とを備え、
前記筐体内の前記第２空間の一方端に相当する位置において、外部の空気を前記筐体内の前記第２空間内に吸入するための吸気孔が前記筐体に形成され、
前記筐体内の前記第１空間および前記第２空間の各他方端に相当する位置において、前記筐体内の前記第２空間の空気を前記筐体内の前記第１空間に移動させるための通気孔が前記基板に形成され、
前記筐体内の前記第１空間の一方端側において、前記筐体内の前記第１空間の空気を外部へと放出するための排気孔が前記筐体に形成されている、電子機器。
【請求項４】
前記ファンが、前記筐体内の前記第１空間の前記一方端側に配置されている、請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
筐体と、
前記筐体内を第１空間および第２空間に分離する第１基板と、
前記筐体内を前記第２空間および第３空間に分離する第２基板と、
前記筐体内の前記第１空間に配置される第１発熱部材と、
前記筐体内の前記第１空間に配置されるファンと、
前記筐体内の前記第２空間に配置される第２発熱部材と、
前記筐体内の前記第３空間に配置される第３発熱部材と、を備え、
前記筐体内の前記第３空間の他方端に相当する位置において、外部の空気を前記筐体内の前記第３空間内に吸入するための吸気孔が前記筐体に形成され、
前記筐体内の前記第２空間および前記第３空間の各一方端に相当する位置において、前記筐体内の前記第３空間の空気を、前記筐体内の前記第２空間に移動させるための第２通気孔が前記第２基板に形成され、
前記筐体内の前記第１空間および前記第２空間の各他方端に相当する位置において、前記筐体内の前記第２空間の空気を、前記筐体内の前記第１空間に移動させるための第１通気孔が前記第１基板に形成され、
前記筐体内の前記第１空間の空気を外部へと放出するための排気孔が前記筐体に形成されている、電子機器。
【請求項６】
前記排気孔が、前記筐体内の前記第１空間の一方端側において形成されている、請求項５に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えばＰＣ等の電子機器には、その内部にＣＰＵ、チップ部品、ハードディスクドライブ、及びＤＶＤドライブ等といった発熱部材が配置されている。これらの発熱部材は、電源電圧が供給されると内部に熱が蓄積し、時間の経過につれて発熱するようになる。このような発熱部材から熱が放出されると、電子機器筐体内は、極めて高温になる。電子機器筐体内が高温になると、発熱部材が誤動作してしまう原因になるので、通常、電子機器では、種々の発熱対策が実施されている。一般的には、発熱部材の近傍にファンを配置し、ファンによって空気の流路を形成することによって、発熱部材に冷たい空気を供給し、発熱部材を放熱させる。
【０００３】
最近では、小型および薄型のＰＣが登場してきており、このようなＰＣは、筐体の小型化に起因して、マザーボードによって筐体内の上側空間と下側空間とが完全に分離されることがある。そして、マザーボードの一方の面側（例えば、筐体内の上側空間）にファンを設けると、筐体内の上側空間には空気の流路が形成されるので、筐体内の上側空間に配置した発熱部材を放熱することができる。しかし、筐体内の下側空間には空気の流路が形成されないので、マザーボードの他方の面側（筐体内の下側空間）に配置された発熱部材を放熱することができない。筐体内の下側空間にも、ファンを設けることによって、筐体内の下側空間にも空気の流路を形成し、筐体内の下側空間に配置された発熱部材を放熱することが考えられるが、ファンを複数設けることになるので、コストが増大し、ＰＣを小型化および薄型化することができなくなり、ファンによる騒音が増大する等の問題が生じる。
【０００４】
この問題を解決するために、下記特許文献１に以下の内容が記載されている。誘導板２６によって筐体が上側空間と下側空間とに分離され、上側空間にファンが配置され、上側空間ではファン２５が動作することにより、吸気口３０から空気が吸入され、排気口２９から空気が排出される。また、誘導板２６の図示左端に孔が形成されることにより、下側空間では吸気口３１から空気が吸入され、誘導板２６の孔を介して上側空間に移動し、排気口２９から空気が外部に排出される。下側空間の放熱はあくまでも自然空冷であり、下側空間に配置されている発熱部材の発熱が高い場合、自然空冷での冷却では不十分である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００―１７４４７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的は、基板によって筐体内が第１空間と第２空間とに分離され、第１空間にファンを配置する場合であっても、第２空間に配置された熱熱部材を放熱することができる電子機器の放熱構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の好ましい実施形態による電子機器は、筐体と、前記筐体内を第１空間および第２空間に分離する基板と、前記筐体内の前記第１空間に配置される第１発熱部材と、前記筐体内の前記第１空間に配置されるファンと、前記筐体内の前記第２空間に配置される第２発熱部材とを備え、前記筐体内の前記第２空間の一方端に相当する位置において、外部の空気を前記筐体内の前記第２空間内に吸入するための吸気孔が前記筐体に形成され、前記筐体内の前記第１空間および前記第２空間の各他方端に相当する位置において、前記筐体内の前記第２空間の空気を、前記筐体内の前記第１空間に移動させるための通気孔が前記基板に形成され、前記筐体内の前記第１空間の空気を外部へと放出するための排気孔が前記筐体に形成され、外部の空気を前記筐体内の前記第１空間内に直接吸入するための吸気孔が前記筐体に形成されていない。
【０００８】
ファンを動作させると、吸気孔を介して外部から筐体内の第２空間に冷たい空気が吸入される。第２空間に吸入された空気は、第２空間を移動し、通気孔を介して第２空間から第１空間へと移動する。第１空間に移動した空気は、排気孔を介して外部へと放出される。従って、第１空間に配置されたファンのみによって、第１空間に配置された第１発熱部材および第２空間に配置された第２発熱部材を放熱することができる。また、通気孔は吸気孔に対して反対側の端に形成されているので、第２空間の一方端から他方端まで（つまり、第２空間の大部分を）空気が移動する。従って、第２空間に配置された第２発熱部材を十分に放熱することができる。また、外部の空気を筐体内の第１空間内に直接吸入するための吸気孔が筐体に形成されていないので、第１空間には通気孔を介して第２空間のみから吸入される。従って、第２空間にも冷たい空気が積極的に移動することにより、第２空間に配置された第２発熱部材を十分に放熱することができる。
【０００９】
好ましい実施形態においては、前記ファンが、前記筐体内の前記第１空間の一方端側に配置され、前記排気孔が、前記筐体内の前記第１空間の前記一方端側において前記筐体に形成されている。
【００１０】
通気孔はファンおよび排気孔に対して反対側の端に形成されているので、第１空間の他方端から一方端まで（つまり、第１空間の大部分を）空気が移動する。従って、第１空間に配置された第１発熱部材を十分に放熱することができる。
【００１１】
本発明の別の好ましい実施形態による電子機器は、筐体と、前記筐体内を第１空間および第２空間に分離する基板と、前記筐体内の前記第１空間に配置される第１発熱部材と、前記筐体内の前記第１空間に配置されるファンと、前記筐体内の前記第２空間に配置される第２発熱部材とを備え、前記筐体内の前記第２空間の一方端に相当する位置において、外部の空気を前記筐体内の前記第２空間内に吸入するための吸気孔が前記筐体に形成され、前記筐体内の前記第１空間および前記第２空間の各他方端に相当する位置において、前記筐体内の前記第２空間の空気を前記筐体内の前記第１空間に移動させるための通気孔が前記基板に形成され、前記筐体内の前記第１空間の一方端側において、前記筐体内の前記第１空間の空気を外部へと放出するための排気孔が前記筐体に形成されている。
【００１２】
ファンを動作させると、吸気孔を介して外部から筐体内の第２空間に冷たい空気が吸入される。第２空間に吸入された空気は、第２空間を移動し、通気孔を介して第２空間から第１空間へと移動する。第１空間に移動した空気は、排気孔を介して外部へと放出される。従って、第１空間に配置されたファンのみによって、第１空間に配置された第１発熱部材および第２空間に配置された第２発熱部材を放熱することができる。また、通気孔は吸気孔に対して反対側の端に形成されているので、第２空間の一方端から他方端まで（つまり、第２空間の大部分を）空気が移動する。従って、第２空間に配置された第２発熱部材を十分に放熱することができる。また、通気孔は排気孔に対して反対側の端に形成されているので、上記特許文献１のように、第２空間から第１空間へと通気孔を介して空気があまり移動せずに第２空間に配置された第２発熱部材を十分に放熱できないという問題を防止することができる。
【００１３】
好ましい実施形態においては、前記ファンが、前記筐体内の前記第１空間の前記一方端側に配置されている。
【００１４】
好ましい実施形態においては、前記通気孔以外の部分を介しては、前記筐体の前記第２空間から、前記筐体の前記第１空間に空気が移動しない。
【００１５】
従って、第２空間の一方端から他方端まで（つまり、第２空間の大部分を）空気が移動する。従って、第２空間に配置された第２発熱部材を十分に放熱することができる。
【００１６】
本発明の別の好ましい実施形態による電子機器は、筐体と、前記筐体内を第１空間および第２空間に分離する第１基板と、前記筐体内を前記第２空間および第３空間に分離する第２基板と、前記筐体内の前記第１空間に配置される第１発熱部材と、前記筐体内の前記第１空間に配置されるファンと、前記筐体内の前記第２空間に配置される第２発熱部材と、前記筐体内の前記第３空間に配置される第３発熱部材と、を備え、前記筐体内の前記第３空間の他方端に相当する位置において、外部の空気を前記筐体内の前記第３空間内に吸入するための吸気孔が前記筐体に形成され、前記筐体内の前記第２空間および前記第３空間の各一方端に相当する位置において、前記筐体内の前記第３空間の空気を、前記筐体内の前記第２空間に移動させるための第２通気孔が前記第２基板に形成され、前記筐体内の前記第１空間および前記第２空間の各他方端に相当する位置において、前記筐体内の前記第２空間の空気を、前記筐体内の前記第１空間に移動させるための第１通気孔が前記第１基板に形成され、前記筐体内の前記第１空間の空気を外部へと放出するための排気孔が前記筐体に形成されている。
【００１７】
ファンを動作させると、吸気孔を介して外部から筐体内の第３空間に冷たい空気が吸入される。第３空間に吸入された空気は、第３空間を移動し、第２通気孔を介して第３空間から第２空間へと移動する。第２空間に吸入された空気は、第２空間を移動し、第１通気孔を介して第２空間から第１空間へと移動する。第１空間に移動した空気は、排気孔を介して外部へと放出される。従って、第１空間に配置されたファンのみによって、第１空間に配置された第１発熱部材、第２空間に配置された第２発熱部材および第３空間に配置された第３発熱部材を放熱することができる。また、第２通気孔は吸気孔および第１通気孔に対して反対側の端に形成されているので、第３空間の他方端から一方端まで（つまり、第３空間の大部分）、および、第２空間の一方端から他方端まで（つまり、第２空間の大部分を）空気が移動する。従って、第２空間に配置された第２発熱部材、および、第３空間に配置された第３発熱部材を十分に放熱することができる。
【００１８】
好ましい実施形態においては、前記排気孔が、前記筐体内の前記第１空間の一方端側において形成されている。
【発明の効果】
【００１９】
プリント基板によって筐体内が第１空間と第２空間とに分離され、第１空間にファンを配置する場合であっても、第２空間に配置された熱熱部材を放熱することができる電子機器の放熱構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の好ましい実施形態によるＰＣを正面側から見た斜視図である。
【図２】本発明の好ましい実施形態によるＰＣを底面側から見た斜視図である。
【図３】本発明の好ましい実施形態によるＰＣを背面側から見た斜視図である。
【図４】図２において下側シャーシ１ａを取り外した斜視図である。
【図５】図１において上側シャーシ１ｂおよびＯＤＤ７を取り外した斜視図である。
【図６】図５において上側から見た平面図である。
【図７】図１の分解図（但しＯＤＤ7は省略している）である。
【図８】図５においてファンおよびヒートシンクを取り外した場合の斜面図（右側）および正面図（左側）である。
【図９】ファン８およびヒートシンク９を示す斜視図である。
【図１０】ファン８およびヒートシンク９を示す斜視図である。
【図１１】空気の流路を示す斜視図である。
【図１２Ａ】本発明の別の好ましい実施形態によるＰＣ２００を示す斜視図である。
【図１２Ｂ】本発明の別の好ましい実施形態によるＰＣ２００を示す断面図である。
【図１３】空気の流路を示す斜視図である。
【図１４】本発明の別の好ましい実施形態によるＰＣ２００Ｂを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の好ましい実施形態について、図面を参照して具体的に説明するが、本発明はこれらの実施形態には限定されない。図１〜図８は、本発明の好ましい実施形態による電子機器の放熱構造が適用されるパーソナルコンピュータ（以下、ＰＣという。）１００を示す図である。図１は正面側から見た斜視図、図２は底面側から見た斜視図、図３は背面側から見た斜視図、図４は図２において下側シャーシ１ａを取り外した斜視図、図５は図１において上側シャーシ１ｂおよびＯＤＤ７を取り外した斜視図、図６は図５において上側から見た平面図、図７は図１の分解図（但しＯＤＤ7は省略している）、図８は図５においてファンおよびヒートシンクを取り外した斜面図（右側）および正面図（左側）である。本例においては、図１に示すようにＰＣ１００を横置きした場合に、便宜的に、図面の手前側を正面側、図面の奥側を背面側、図面の左側を左側、図面の右側を右側、図面の上側を上面側、図面の下側を下面側としてＰＣ１００の各部に名称を付けて説明する。
【００２２】
ＰＣ１００は、略直方体形状に形成された筐体１と、マザーボード２と、ハードディスクドライブ（以下、ＨＤＤという。）３と、ＣＰＵ４と、チップ部品５と、メモリ６と、光ディスクドライブ（以下、ＯＤＤという。）７と、ファン８と、ヒートシンク９とを備えている。
【００２３】
筐体１は、下側シャーシ１ａと上側シャーシ１ｂとを有し、これらが組み合わされて形成されている。下側シャーシ１ａは、底面部１ｃと背面部１ｄとを含み、上側シャーシ１ｂは、上面部１ｅと前面部１ｆと側面部１ｇとを含む。下側シャーシ１ａに上側シャーシ１ｂが取付けられ、ネジによって結合されることによって、筐体１が形成される。
【００２４】
例えば図５および図７に示すように、下側シャーシ１ａには、マザーボード２が下部シャーシ１ａの底面部１ｃに対して所定間隔を隔てて、水平になるように取り付けられている。６つの支持部１ｈが、下側シャーシ１ａの底面部１ｃから上側方向に向かって突出するように形成されており、支持部１ｈの中心部にネジ孔が形成されている。なお、支持部１ｈは、下側シャーシ１ａと別部材として形成され、下側シャーシ１ａに取付けられてもよい。マザーボード２には、下側シャーシ１ａの支持部１ｈに対向する位置に、取付孔が形成されている。マザーボード２は、支持部１ｈの上に設置され、当該取付孔を介して支持部１ｈにネジ止めされることによって、下側シャーシ１ａに所定間隔を隔てて取付けられる。
【００２５】
マザーボード２は、上側から平面視した場合に、縦横の各長さが、下側シャーシ１ａの底面部１ｃの縦横の各長さとほぼ同じである。従って、マザーボード２が下側シャーシ１ａに取付けられることによって、マザーボード２は、筐体１内を上側空間（第１空間）と下側空間（第２空間）とに完全に分離する。ここで、完全に分離するとは、マザーボード２の外周部分が、下側シャーシ１ａの背面部１ｄと、上側シャーシ１ｂの前面部１ｆおよび側面部１ｇとの間に略隙間なく取付けられていることを意味する。より詳細に、マザーボード２によって上側空間と下側空間とが仕切られているが、上側空間と下側空間との間で空気が移動可能な部分が後述する通気孔１１のみである。
【００２６】
マザーボード２には、その上面側に、ＨＤＤ３、ＣＰＵ４（図８参照）、チップ部品５（図８参照）、ＯＤＤ７（図１参照）等の発熱部材が搭載されている。つまり、ＨＤＤ３、ＣＰＵ４、チップ部品５、ＯＤＤ７は、筐体１内の上側空間に配置されている。詳細には、ＨＤＤ３は、マザーボード２の左側に搭載され、ＣＰＵ４は、マザーボード２の前方右側に搭載され、チップ部品５は、マザーボード２の後方右側に搭載され、ＯＤＤ７はＨＤＤ３のさらに上側に搭載されている。
【００２７】
ＣＰＵ４の上側にはファン８が取付けられ、チップ部品５の上側にはヒートシンク９が取付けられている。つまり、ファン８およびヒートシンク９は、筐体１の上側空間に配置されている。図９および図１０に示すように、ファン８およびヒートシンク９は一体的に形成されており、ヒートシンク９の上側にはカバー部材９ａが取付けられている。ファン８は、上方から空気を吸入し、背面側（ヒートシンク９側）へと空気を放出する。ファン８から放出された空気はカバー部材９ａの内部を通過することにより、ヒートシンク９によって冷却され、最終的には下側シャーシ１ａの背面部１ｄに形成された排気孔１２を介して外部に放出される。また、カバー部材９ａは、ファン８から放出された空気が再びファン８の上側へと戻り、ファン８によって再度吸入されることを防止する機能を有する。
【００２８】
マザーボード２には、その下面側にメモリ６（図４参照）等の発熱部材が搭載されている。つまり、メモリ６は、筐体１内の下側空間に配置されている。
【００２９】
例えば図２に示すように、下側シャーシ１ａの底面部１ｃには、吸気孔１０が形成されている。吸気孔１０は筐体１外部の空気を筐体１内の下側空間に取り込むための孔であり、下側シャーシ１ａの底面部１ｃ（筐体１内の下側空間）の一方端（本例では右端）に形成されている。また、吸気孔１０は、底面部１ｃの右端に、前後方向のほぼ全域にわたって形成されている。本例では、特に限定されないが、長円形の１７個の吸気孔１０が形成されている。なお、図示しないが、実際には下側シャーシ１ａの底面部１ｃに４つ以上の底足が設けられることにより、ＰＣ１００が横置きされた場合にも、吸気孔１０が床面によって塞がれないように設計されている。
【００３０】
例えば図４に示すように、マザーボード２には、下側シャーシ１ａの底面部１ｃの吸気孔１０が形成されている端（右端）とは反対側の端（他方端、本例では左端）に通気孔１１が形成されている。また、通気孔１１は、ファン８およびヒートシンク９が搭載され、排気孔１２が形成される端（右端）とも反対側の端（他方端、本例では左端）に形成されている。また、通気孔１１は、マザーボード２の左端において、前後方向のほぼ全域にわたって形成されている。通気孔１１は、吸気孔１０を介して筐体１内の下側空間に取り込まれた空気を、筐体１内の下側空間から、筐体１内の上側空間へと移動させるための孔である。本例では、特に限定されないが、円形の１０個の通気孔１１が形成されている。なお、通気孔１１は、マザーボード２の左端において、切り欠き形状で形成されていてもよい。つまり、マザーボード２の左端のみを介して、筐体１内の下側空間から、筐体１内の上側空間に空気が移動できる構造であればよい。
【００３１】
例えば図５に示すように、下側シャーシ１ａの背面部１ｄには、排気孔１２が形成されている。排気孔１２は、下側シャーシ１ａの背面部１ｄにおいて、筐体１内の上側空間に対向する位置（ファン８やヒートシンク９に対向する位置）に形成されている。また、上記の通り、排気孔１２は、筐体１内の上側空間において、通気孔１０が形成される端（左）とは反対側の端（一方端、本例では右端）側に形成されている。従って、ファン８も、通気孔１０が形成される端（左）とは反対側の端（一方端、本例では右端）側に形成されている。排気孔１２は、ファン８からヒートシンク９を介して放出される空気を、筐体１の外部に放出するための孔である。本例では、特に限定されないが、正方形の１６個の排気孔１２が背面部１ｄの上方右側に形成されている。
【００３２】
なお、筐体１には、筐体１外部の空気を、筐体１内の上側空間に直接吸入するための吸気孔が形成されていない。つまり、外部と上側空間とを繋ぐ吸気孔が筐体１に形成されていない。（なお、ケーブル端子や操作ボタン周囲の若干の隙間が存在する場合もあるが、これらは積極的に外部の空気を第１空間に吸入するために形成されたものではないので、本例でいう吸気孔と見なさない）。従って、筐体１内の上側空間に吸入される空気は、必ず、吸気孔１０、下側空間、通気孔１１を介して吸入されることになる。その結果、上記特許文献１のように、下側空間の空気が通気孔を介して上側空間に十分に移動できないということを防止できる。つまり、本例では、ファン８の駆動による、上側空間を移動する空気の量と下側空間を移動する空気の量とがほぼ同じであり、上側空間および下側空間ともにファン８によって同程度に強制空冷されることになる。
【００３３】
以上の構成を有する放熱構造について、その動作を説明する。図１１は、ファン８を駆動した場合における、ＰＣ１００内における空気の流れを説明する図であり、矢印Ａ〜Ｅは空気の流れを示している。なお、実際には、ＯＤＤ７や上側シャーシ１ｂが取付けられた状態で動作されるが、説明を明瞭にするために、ＯＤＤ７や上側シャーシ１ｂが取り外された斜視図を用いて説明する。ファン８が動作することにより、矢印Ｅに示すように、ファン８上部の空気がファン８内に吸入され、ファン８の背面側から空気が放出され、当該空気はヒートシンク９を通過して排気孔１２から筐体１の外部に放出される。
【００３４】
矢印Ａに示すように、ファン８の吸引力によって、筐体１外部から吸気孔１０を介して筐体１内の下側空間に冷たい空気が吸入される。吸気孔１０を介して筐体１内の下側空間に吸入された空気は、矢印Ｂに示すように、ファン８の吸引力によって、筐体１内の下側空間を右端（一方端）から左端（他方端）へと移動する。そして、筐体１内の空気は、矢印Ｃに示すように、ファン８の吸引力によって、通気孔１１を通って、筐体１内の下側空間から、筐体１内の上側空間へと移動する。このとき、通気孔１１が吸気孔１０とは反対側の端に形成されることによって、外部から吸気孔１０を介して筐体１内の下側空間に吸入された冷たい空気は筐体１内の下側空間のほぼ全体にわたって右端から左端に移動することになる。つまり、筐体１内の下側空間における空気が移動する面積が大きくなる。
【００３５】
また、マザーボード２が筐体１内を上側空間と下側空間とに略完全に分離し、通気孔１１以外に下側空間からの空気が上側空間へと移動する部分が存在しない。従って、外部から吸気孔１０を介して筐体１内の下側空間に吸入された冷たい空気は、通気孔１０に向かって移動することになるので、その結果、筐体１の下側空間の全体にわたって移動することになる。以上の理由により、筐体１の下側空間にファンを設けていないにもかかわらず、筐体１内の下側空間に配置されているメモリ６等の発熱部材を十分に放熱することができる。また、筐体１内の上側空間に外部から直接空気が吸入するための吸気孔が形成されていないので、筐体１内の下側空間から上側空間に通気孔１１を介して空気が移動せず、下側空間に空気が移動しないということが防止される。
【００３６】
次に、筐体１内の下側空間から、筐体１内の上側空間に移動された空気は、ファン８の吸引力によって、矢印Ｄに示すように、筐体１内の上側空間を左端（他方端）から右端（一方端）へと移動する。そして、矢印Ｅに示すように、ファン８上部の空気がファン８内に吸入され、ファン８の背面側から空気が放出され、当該空気はヒートシンクを通過して排気孔１２から筐体１の外部に放出される。このとき、通気孔１１が、ファン８およびヒートシンク９が配置され、かつ、排気孔１２が形成される端（右端）と反対側の端（左端）に形成されることによって、筐体１内の下側空間から上側空間に吸入された冷たい空気は筐体１の上側空間の略全体にわたって移動することになる。つまり、筐体１内の上側空間における空気が移動する面積が大きくなる。その結果、筐体１内の上側空間に配置されているＨＤＤ３、ＣＰＵ４、チップ部品５、ＯＤＤ７等の発熱部材を十分に放熱することができる。
【００３７】
以上のように、本発明によると、マザーボード２によって筐体１内を上側空間と下側空間とに分離し、筐体１内の上側空間にファン８を設け、下側シャーシ１ａの底面部１ｃの右端に吸気孔１０を形成し、マザーボード２の左端に通気孔１１を形成し、下側シャーシ１ａの背面部１ｄの右端側に排気孔１２を形成し、上側空間に直接空気を吸入する吸気孔を筐体１に形成しないことによって、矢印Ａ〜Ｅに示す順に空気が移動し、筐体１内の略全体にわたって空気を移動させることができる。その結果、ファン８を筐体１内の上側空間のみに設ける場合であっても、筐体１内の上側空間に設けられた発熱部材、および、筐体１内の下側空間に設けられた発熱部材を十分に放熱することができる。なお、ファン８およびヒートシンク９を筐体１内の上側空間において左右方向の中央部に配置し、排気孔１２を背面部１ｄの左右方向の中央部に形成することもできる。
【００３８】
上記の実施形態ではマザーボード２によって上側空間と下側空間とに分離しているが、２つの基板（マザーボード及び／又はその他のプリント基板）によって筐体１内を３つの空間に分離してもよい。このとき、各基板に形成される通気孔は相互に異なる端に形成されることによって、各空間内の全体にわたって空気を移動させることができる。図１２Ａ、図１２Ｂは、２つの基板によって筐体２０１を３つの空間（上側空間、中央側空間、および、下側空間）に分離したＰＣ２００を示す図である（図１２Ａは斜視図、図１２Ｂは断面図）。
【００３９】
第１基板２０２ａは、筐体２０１を上側空間と中央側空間とに分離する。第２基板２０２ｂは、筐体２０１を中央側空間と下側空間とに分離する。筐体２０１の上側空間には第１発熱部材２０３およびファン２０８が配置されている。つまり、第１発熱部材２０３およびファン２０８は、第１基板２０２ａの上面側に搭載されている。筐体２０１の中央側空間には第２発熱部材２０４が配置されている。つまり、第２発熱部材２０４は、第１基板２０２ａの下面側に搭載されている。（もしくは、第２発熱部材２０４は、第２基板２０２ｂの上面側に搭載されてもよい。）筐体２０１の下側空間には第３発熱部材２０５が配置されている。つまり、第３発熱部材２０５は、第２基板２０２ｂの下面側に搭載されている。
【００４０】
吸気孔２１０は、下側シャーシの底面部（筐体２０１内の下側空間）の他方端（本例では左端）に形成されている。第２基板２０２ｂには、下側シャーシの底面部の吸気孔２１０が形成されている端（左端）とは反対側の端（一方端、本例では右端）に通気孔２１１ｂが形成されている。第１基板２０２ａには、第２基板２０２ｂの通気孔２１１ｂが形成されている端（右端）とは反対側の端（他方端、本例では左端）に通気孔２１１ａが形成されている。また、通気孔２１１ａは、ファン８が搭載され、排気孔２１２が形成される端（右端）とも反対側の端（他方端、本例では左端）に形成されている。
【００４１】
排気孔２１２は、下側シャーシの背面部において、筐体２０１内の上側空間に対向する位置（ファン２０８に対向する位置）に形成されている。また、上記の通り、排気孔２１２は、筐体２０１内の上側空間において、通気孔２１１ａが形成される端（左）とは反対側の端（一方端、本例では右端）側に形成されている。従って、ファン２０８は、通気孔２１１ａが形成される端（左）とは反対側の端（一方端、本例では右端）側に形成されている。
【００４２】
以上の構成を有する放熱構造について、その動作を説明する。図１３は、ファン２０８を駆動した場合における、ＰＣ２００内における空気の流れを説明する図であり、矢印Ａ〜Ｇは空気の流れを示している。ファン２０８が動作することにより、矢印Ｇに示すように、ファン２０８上部の空気がファン２０８内に吸入され、ファン２０８の背面側から空気が放出され、当該空気は排気孔２１２から筐体２０１の外部に放出される。
【００４３】
矢印Ａに示すように、ファン２０８の吸引力によって、筐体２０１外部から吸気孔２１０を介して筐体１内の下側空間に冷たい空気が吸入される。吸気孔２１０を介して筐体２０１内の下側空間に吸入された空気は、矢印Ｂに示すように、ファン２０８の吸引力によって、筐体２０１内の下側空間を左端（他方端）から右端（一方端）へと移動する。そして、筐体２０１内の空気は、矢印Ｃに示すように、ファン２０８の吸引力によって、通気孔２１１ｂを通って、筐体２０１内の下側空間から、筐体１内の中央側空間へと移動する。このとき、通気孔２１１ｂが吸気孔２１０とは反対側の端に形成されることによって、外部から吸気孔２１０を介して筐体２０１内の下側空間に吸入された空気は筐体２０１内の下側空間のほぼ全体にわたって左端から右端に移動することになる。つまり、筐体２０１内の下側空間における空気が移動する面積が大きくなる。
【００４４】
通気孔２１１ｂを介して筐体１内の中央側空間に吸入された空気は、矢印Ｄに示すように、ファン２０８の吸引力によって、筐体２０１内の中央側空間を右端（一方端）から左端（他方端）へと移動する。そして、筐体２０１内の空気は、矢印Ｅに示すように、ファン２０８の吸引力によって、通気孔２１１ａを通って、筐体２０１内の中央側空間から、筐体２０１内の上側空間へと移動する。このとき、通気孔２１１ａが通気孔２１１ｂとは反対側の端に形成されることによって、筐体２０１内の中央側空間に吸入された冷たい空気は筐体２０１内の中央側空間のほぼ全体にわたって右端から左端に移動することになる。つまり、筐体２０１内の中央側空間における空気が移動する面積が大きくなる。
【００４５】
次に、筐体２０１内の中央側空間から、筐体２０１内の上側空間に移動された空気は、ファン２０８の吸引力によって、矢印Ｆに示すように、筐体２０１内の上側空間を左端（他方端）から右端（一方端）へと移動する。そして、矢印Ｇに示すように、ファン２０８上部の空気がファン２０８内に吸入され、ファン２０８の背面側から空気が放出され、当該空気は排気孔２１２から筐体２０１の外部に放出される。このとき、通気孔２１１ａが、ファン２０８が配置され、かつ、排気孔２１２が形成される端（右端）と反対側の端（左端）に形成されることによって、筐体２０１内の上側空間に吸入された空気は筐体２０１の上側空間の略全体にわたって移動することになる。つまり、筐体２０１内の上側空間における空気が移動する面積が大きくなる。
【００４６】
なお、図１４のＰＣ２００Ｂのように、第１基板２０２ａに通気孔２１１ａを形成する代わりに、第１基板２０２ａを上側空間と中央側空間とを部分的に分離する構成としてもよい。つまり、図１４では、第１基板２０２ａは、図示左右方向において第２基板２０２ｂの約半分の長さしか有していないので、筐体２０１の右側部分において、上側空間と中央側空間とを分離している。
【００４７】
以上、本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明はこれらの実施形態には限定されない。本発明は、ＨＤＤレコーダ等のＰＣ以外の電子機器に適用されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明は、デスクトップＰＣとして特に好適に採用され得る。
【符号の説明】
【００４９】
１        筐体
１ａ      下側シャーシ
１ｂ      上側シャーシ
１ｃ      底面部
１ｄ      背面部
１ｅ      上面部
１ｆ      前面部
１ｇ      側面部
１ｈ      支持部
２        マザーボード
３        ＨＤＤ
４        ＣＰＵ
５        チップ部品
６        メモリ
７        ＯＤＤ
８        ファン
９        ヒートシンク
９ａ      カバー部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３】
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【図１４】
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