(57)【要約】【課題】回路基板に表面実装したシールドケースにおいて、落下時の衝撃を緩和し、シールドケースの脱落を防止することを課題とする。【解決手段】シールドケース１０は、天面１２と、ケース本体が衝撃を受けた際にケース本体にたわみを発生させるスリット１４が形成された側面１３ａ、１３ｃとを備え、電子部品が搭載された回路基板１１上に表面実装される。これにより、シールドケースと回路基板との接合部分へかかる応力が低下し、シールドケースの脱落を防止できる。【選択図】図３
2011249689.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
天面と、ケース本体が衝撃を受けた際にケース本体にたわみを発生させるスリットが形成された側面とを備え、
電子部品が搭載された回路基板上に表面実装されたシールドケース。
【請求項２】
前記スリットは、前記側面の端部から前記天面側へ向かって形成されたことを特徴とする請求項１記載のシールドケース。
【請求項３】
前記スリットは、前記側面の端部から前記天面側へ向かって、少なくとも前記側面の中央よりも前記天面側まで形成されたことを特徴とする請求項１記載のシールドケース。
【請求項４】
前記スリットは、前記側面の端部から前記天面との結合部に亘って形成されていることを特徴とする請求項１記載のシールドケース。
【請求項５】
前記スリットは、スリット幅を直径とする半円形状の、前記天面に形成された切り欠きを含むことを特徴とする請求項４記載のシールドケース。
【請求項６】
前記スリットは前記天面に直交する方向に形成された第１スリットと前記第１スリットに直交する方向に形成された第２スリットとを有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項記載のシールドケース。
【請求項７】
互いに対向する側面に前記スリットが形成されたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項記載のシールドケース。
【請求項８】
全ての側面に前記スリットが形成されたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項記載のシールドケース。
【請求項９】
同一の側面に前記スリットが複数形成されたことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項記載のシールドケース。
【請求項１０】
前記スリットは端部を切り欠いたことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項記載のシールドケース。
【請求項１１】
前記スリットのスリット幅を０．２ｍｍ以上０．４ｍｍ以下としたことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか一項記載のシールドケース。
【請求項１２】
前記スリットの形成された部分を除き、前記側面の端部を前記回路基板にはんだで接合した請求項１乃至１１のいずれか一項記載のシールドケース。
【請求項１３】
前記天面と前記側面とは一枚のプレートを折り曲げることにより形成したことを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか一項記載のシールドケース。
【請求項１４】
天面と、
前記天面から折り曲げて形成される側面と、
前記天面から折り曲げて形成され、シールドケース本体内に複数の空間を区画する第１の壁と、
前記天面から折り曲げて、前記第１の壁と対向して前記第１の壁とともに二重の壁を形成する第２の壁と、
前記第１の壁、または前記第２の壁に形成された切り欠き部と、
前記側面の端部から前記天面側へ向かって形成されたスリットと、
を備えることを特徴とするシールドケース。
【請求項１５】
天面と
前記天面から折り曲げて形成される側面と、
前記天面から折り曲げて形成され、シールドケース本体内に複数の空間を区画する第１の壁と、
前記天面から折り曲げて、前記第１の壁と対向して前記第１の壁とともに二重の壁を形成する第２の壁と、
を備え、
前記第１の壁に形成された第１切り欠き部と、
前記第２の壁に、前記第１切り欠き部と互い違いに形成された第２切り欠き部と、
前記側面の端部から前記天面側へ向かって形成されたスリットと、
を備えたことを特徴とするシールドケース。
【請求項１６】
前記回路基板上に配置した電子部品の大きさ、配置に基づき、前記切り欠き部の大きさ、部位を決定したことを特徴とする請求項１４または１５記載のシールドケース。
【請求項１７】
前記プレートを硬度１／２Ｈの洋白としたことを特徴とする請求項１乃至１６のいずれか一項記載のシールドケース。
【請求項１８】
前記プレートの厚さを０．０８ｍｍ以上０．２ｍｍ未満としたことを特徴とする請求項１乃至１７のいずれか一項記載のシールドケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品による電磁波の干渉を防ぐシールドケースに関し、特に、衝撃による脱落を緩和するシールドケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を搭載する回路基板は、シールドケースで覆われることにより、外部との電磁波の干渉が抑制されるとともに、物理的衝撃から電子部品が保護されている。
【０００３】
特許文献１に開示されたシールドケース付き電子部品では、基板の側面に係合凹部を設けるとともに、シールドケースに複数の係合爪を設け、シールドケースの係合爪を基板の係合凹部に挿入して、熱硬化性の導電性接着剤により接着固定することにより、シールドケースを基板に接着固定する。
【０００４】
特許文献１のシールドケース付き電子部品のように、係合爪を基板へ挿入する構成は、落下時の衝撃によりシールドケースの脱落を緩和する。ところが、搭載部品の実装エリアの拡大や組み立ての容易性を理由に、図１に示すようなシールドケース１を回路基板２へ表面実装する構成が増加している。図１のシールドケース１は、電子部品を表面実装した回路基板２上に形成されたグランドパターン３へ供給されたはんだ４により実装される。図２は、回路基板２に実装したシールドケース１の一部の断面図であり、図２に示すように、シールドケース１は、側面及び端面においてグランドパターン３とはんだ４により接合される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−１４８５９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、図１に示すようなシールドケースを表面実装する電子機器では、はんだにより接合した部分が衝撃に弱く、衝撃を受けることによりシールドケースが回路基板から容易に脱落してしまう。また、例えば、電子機器が、持ち歩くことの多いハンディターミナルのような機器である場合、機器が落下する可能性が高いため、落下した際の衝撃から内蔵部品を保護することが要求される。このため、容易に脱落しないシールドケースが望まれる。
【０００７】
そこで、本発明では、回路基板に表面実装したシールドケースにおいて、落下時の衝撃を緩和し、シールドケースの脱落を防止することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
かかる課題を解決する本発明のシールドケースは、天面と、ケース本体が衝撃を受けた際にケース本体にたわみを発生させるスリットが形成された側面とを備え、電子部品が搭載された回路基板上に表面実装される。
【発明の効果】
【０００９】
上記構成によると、スリットが設けられたことにより衝撃を受けた際にケース本体がたわみ、衝撃により生じるエネルギーが分散される。これにより、シールドケースと回路基板との接合部分へかかる応力が低下し、シールドケースの脱落を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】シールドケースを回路基板へ表面実装する構成を示した説明図である。
【図２】回路基板に実装したシールドケースの一部の断面図である。
【図３】実施例１のシールドケースを示した斜視図である。
【図４】図３のスリットを拡大して示した説明図である。
【図５】他の形態のシールドケースを示した斜視図である。
【図６】他の形態のシールドケースを示した斜視図である。
【図７】他の形態のシールドケースを示した斜視図である。
【図８】他の形態のシールドケースを示した斜視図である。
【図９】他の形態のシールドケースを示した斜視図である。
【図１０】図９のスリットを拡大して示した説明図である。
【図１１】他の形態のシールドケースを示した斜視図である。
【図１２】従来のシールドケースを断面にして示した説明図である。
【図１３】従来のシールドケースを断面にして示した説明図である。
【図１４】実施例３のシールドケースを回路基板に表面実装した電子機器の説明図である。
【図１５】図１４のシールドケースを断面にして電子機器の内部を示した説明図である。
【図１６】回路基板の平面図である。
【図１７】図１５の仕切り部の拡大図である。
【図１８】仕切り部を回路基板側から見た斜視図である。
【図１９】シールドケースの形成段階における曲げ加工前のプレートの概略形状を示した説明図である。
【図２０】本実施例の仕切り部と比較例の仕切り部を拡大して示した説明図である。
【図２１】切り欠き部の形状の異なる例を示した説明図である。
【図２２】切り欠き部を第２壁に形成した例を示した説明図である。
【図２３】第１壁と第２壁とに交互に切り欠き部を形成した例を示した説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を実施するための形態を図面と共に詳細に説明する。
【実施例１】
【００１２】
本発明の実施例１について図面を参照しつつ説明する。
図３は本実施例のシールドケース１０を示した斜視図である。図４は、スリット１４の部分を拡大して示した説明図である。シールドケース１０は、回路基板１１上に表面実装されている。回路基板１１は、プリント基板、ＬＴＣＣ基板、またはフレキ基板等を採用できる。回路基板１１上にはシールドケース１０が実装されている面と同一の面に電子部品が実装されているが、図３中では電子部品を省略している。
【００１３】
シールドケース１０は厚さ０．１ｍｍの硬度Ｈの洋白プレートを曲げ加工して形成される。シールドケース１０は、天面１２と、側面１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄとを備える。天面１２は隣り合う辺の長さが異なる矩形状であって、長辺側の側面１３ａ、１３ｃには、側面１３ａ、１３ｃの回路基板１１側の端部１３１から天面１２側へ向かってスリット１４が形成されている。このスリット１４は、少なくとも側面１３ａ、１３ｃの中央部１３２よりも天面１２側まで形成されている。このようなスリット１４は、シールドケース１０本体が衝撃を受けた際にシールドケース１０本体にたわみを発生させる。このスリット１４の幅が大きくなるほど、シールドケース１０本体に生じるたわみが大きくなり、衝撃を分散、吸収する効果も大きい。その反面、シールドケース１０は、電磁波のシールドを目的とするため、スリット１４のような隙間はなるべく小さくすることが望ましい。本実施例では、いずれの要件も最適にするスリット幅を０．２ｍｍ以上０．４ｍｍ以下としている。なお、シールドケース１０は厚さ０．０８〜０．２ｍｍの洋白プレートを選択してもよい。また、硬度１／２Ｈの洋白プレートを選択してもよい。薄く、硬度の低い洋白プレートを選択することにより、加工が容易になるうえに、材料の反り返りを防ぐことができる。
【００１４】
このようなシールドケース１０は回路基板１１上に設けたグランドパターン（図示しない）上にはんだ１５により接合される。このとき、図４に示すように、スリット１４の形成された部分については、はんだ１５による接合をしない。また、シールドケース１０の四隅１６は加工上の理由から隙間が生まれるが、シールドケース１０を回路基板１１に実装する際に、この隙間へはんだを流し込んで埋めることができる。
【００１５】
表面実装したシールドケースでは、はんだで結合したシールドケースと回路基板間の接合部分が構造上最も脆弱であるため、シールドケースが何度も衝撃を受ける場合や、大きな衝撃を受けた場合、シールドケースが回路基板から脱落する。本実施例のシールドケース１０は、スリット１４が形成されたことにより、スリット１４が形成されていないシールドケースに比べてたわみやすい構造となっている。このため、シールドケース１０が落下等による衝撃を受けた際に、シールドケース１０がたわむことにより、衝撃のエネルギーが分散される。これにより、シールドケース１０と回路基板１１との接合部分へかかる応力が低下し、シールドケース１０が回路基板１１から脱落することが防止される。さらに、スリット１４の部分にはんだを付着させていないため、四隅１６側からシールドケース１０が外れ始めた際、スリット１４の部分で停止する。これにより、シールドケース１０が回路基板１１から完全に脱落してしまうことが防止される。
【００１６】
次に、本実施例のシールドケース１０の落下試験について説明する。落下試験は、比較例としてスリットを設けていない従来のシールドケースを搭載した電子機器と、本実施例のシールドケース１０を搭載した電子機器について行った。シールドケースにスリットが設けられていない点以外では、比較例と本実施例は同一の構造であり、その他の落下条件も同一である。落下試験は、シールドケースを１ｍの高さからコンクリート面上に自由落下させ、シールドケースの６面４稜のそれぞれについてコンクリート面に衝突するように、計１０回を１セットとして行った。
【００１７】
落下試験の結果では、スリットを設けていない従来のシールドケースは、２６３回目の落下でシールドケースの脱落が確認された。一方、本実施例のシールドケース１０は、１２３６回目の落下でシールドケースの脱落が確認された。すなわち、従来のシールドケースと比較して、本実施例のシールドケース１０は、脱落回避について５倍近い信頼性がある。このように、本実施例のシールドケース１０は、落下時の衝撃を緩和し、シールドケースの脱落を防止する。
【００１８】
以上説明のとおり、本実施例のシールドケース１０は、側面１３ａ、１３ｃにスリット１４を形成することにより、衝撃を受けた際にケース本体がたわみ、衝撃により生じるエネルギーを分散する。これにより、回路基板１１からシールドケース１０が脱落することが抑制される。また、側面１３ｂ、１３ｄにスリット１４を設ける構成としても良い。この場合にも同様に、ケース本体がたわんで衝撃によるエネルギーを吸収し、シールドケース１０の脱落を抑制する。
【実施例２】
【００１９】
次に、実施例２において、実施例１と異なる他の形態のスリットを設けたシールドケースについて説明する。
図５は４つの側面のそれぞれにスリットが形成されたシールドケース２０の斜視図である。シールドケース２０は、全ての側面１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄに、シールドケース２０本体が衝撃を受けた際にシールドケース２０本体にたわみを発生させるスリット１４が形成されている。なお、全ての側面１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄにスリット１４が形成されたことを除いて、シールドケース２０は実施例１のシールドケース１０と同一である。
【００２０】
シールドケース２０は、４つある全ての側面１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄにスリット１４が形成されたことにより、天面の長辺方向、及び短辺方向のいずれに対してもたわみやすく、どの方向からの衝撃にもエネルギーの分散が効率よく行われる。これにより、シールドケース２０と回路基板１１との接合部分へかかる応力が低下し、シールドケース２０が回路基板１１から脱落することが防止される。
【００２１】
図６は、同一の側面に複数のスリット１４を形成したシールドケース３０の斜視図である。シールドケース３０は、天面１２の長辺側の側面１３ａ、１３ｃに、シールドケース３０本体が衝撃を受けた際にシールドケース３０本体にたわみを発生させるスリット１４がそれぞれ２つずつ形成されている。なお、スリット１４が２つ形成された点を除いて、シールドケース３０は実施例１のシールドケース１０と同一である。
【００２２】
天面１２の長辺側の側面１３ａ、１３ｃに２つのスリット１４が形成されたことにより、シールドケース３０はスリットが１つの場合よりもたわみやすい。このため、さらに、シールドケース３０と回路基板１１との接合部分へかかる応力が低下し、シールドケース３０が回路基板１１から脱落することが防止される。なお、側面１３ａ、１３ｃに形成するスリット１４の数は２つに限定されず、３つ以上としても良い。このようなスリット１４の数が増加するほど、シールドケース３０はたわみやすくなり、シールドケース３０が回路基板１１から脱落することが抑制される。
【００２３】
図７（ａ）は、側面１３ａ、１３ｃにスリット１４を形成し、天面１２にスリット１４の幅を直径とする半円形状の切り欠き４１を形成したシールドケース４０の斜視図である。図７（ｂ）は、シールドケース４０のスリット１４部分を拡大して示した斜視図である。シールドケース４０には、天面１２の長辺側の側面１３ａ、１３ｃには、シールドケース４０本体が衝撃を受けた際にシールドケース４０本体にたわみを発生させるスリット１４が形成されている。スリット１４は回路基板１１側の端部から天面１２との結合部に亘って側面１３ａを分断し、さらに、天面１２にスリット１４の幅を直径とする半円形状の切り欠き４１を含んでいる。なお、スリット１４が切り欠き４１を含む点を除いて、シールドケース４０は実施例１のシールドケース１０と同一である。
【００２４】
天面１２に形成された切り欠き４１は、天面１２をたわみやすくする。これにより、さらに、衝撃により生じるエネルギーが吸収されやすくなり、はんだの接合面にかかる応力を減少し、シールドケース４０が回路基板１１から脱落することを抑制する。
【００２５】
図８（ａ）は、天面１２に直交する方向に形成された第１スリット５１ａと第１スリット５１ａに直交する方向に形成された第２スリット５１ｂとを有するシールドケース５０の斜視図である。図８（ｂ）は、シールドケース５０のスリット５１部分を拡大して示した斜視図である。シールドケース５０にはスリット５１が形成されている。スリット５１は、天面１２に直交する方向に形成された第１スリット５１ａと第１スリット５１ａに直交する方向に形成された第２スリット５１ｂとを有する。なお、スリット５１の形状が異なる点を除き、シールドケース５０は実施例１のシールドケース１０と同一である。
【００２６】
シールドケース５０は、天面１２に直交する第１スリット５１ａにより、側面１３ａ、１３ｃにおける天面１２に平行な方向にかかる力を減衰させる。また、第１スリット５１ａに直交する第２スリット５１ｂにより、側面１３ａ、１３ｃにおける天面１２に直交する方向にかかる力を減衰させる。これにより、衝撃時に上下左右あらゆる方向から側面１３ａ、１３ｃにかかる力を減衰するため、はんだの接合面にかかる応力を減少し、シールドケース５０が回路基板１１から脱落することを抑制する。
【００２７】
図９（ａ）は、端部を切り欠いたスリット１４を形成したシールドケース６０の斜視図である。図９（ｂ）は、シールドケース６０のスリット１４部分を拡大して示した斜視図である。図１０は、スリット１４部分の正面図を示した説明図である。シールドケース６０は、スリット１４の端部、すなわち、回路基板１１に対抗する側に切り欠き６１を設けている。
【００２８】
このような切り欠き６１を設けたことにより、側面１３ａ、１３ｃがたわみやすくなり、はんだの接合面にかかる応力を減少し、シールドケース６０が回路基板１１から脱落することを抑制する。また、この切り欠き６１を設けたことにより、回路基板１１との間に隙間６２ができるため、シールドケース６０を回路基板１１に実装する場合に、切り欠き６１からスリット１４側へはんだ１５が侵入することが抑制される。
【００２９】
上記、図５乃至図９に示したシールドケースに形成されたスリットをお互い組み合わせることもできる。例えば、図１１に示すように、シールドケース７０に形成されたスリット７１は、天面に直交する方向に形成された第１スリット５１ａと第１スリット５１ａに直交する方向に形成された第２スリット５１ｂと、天面１２に形成されたスリット幅を直径とする半円形状の切り欠き４１とを有する。
【００３０】
スリット７１は、切り欠き４１により、天面１２をたわみやすくし、衝撃により生じるエネルギーを吸収する。さらに、天面１２に直交する第１スリット５１ａにより、天面１２に平行な方向にかかる力を減衰させる。また、第１スリット５１ａに直交する第２スリット５１ｂにより、天面１２に直交する方向にかかる力を減衰させる。これにより、はんだの接合面にかかる応力を減少し、シールドケース７０が回路基板１１から脱落することを抑制する。その他、図１1のスリット７１に図９の切り欠き６１を形成することもできる。また、図６乃至図９、及び図１１のいずれのシールドケースも側面４面にスリットを設けることができる。また、図５、図７乃至図９、及び図１１のいずれのシールドケースも１側面に複数のスリットを設けることができる。
【実施例３】
【００３１】
次に、本発明の実施例３について説明する。実施例３のシールドケース８０は、複数の機能を有する電子部品を搭載する回路基板９０に表面実装され、良好なシールド性と小型化を実現したシールドケースである。
【００３２】
複数の機能を有する電子部品は、回路基板上に複数の回路ブロックが搭載されている。このような電子部品では、各回路ブロック間の電気的干渉を防止するため、各回路ブロック間に仕切り板を設け、各回路ブロック間をシールドしている。例えば、公開特許公報（特開２００６−１０８３３４）に開示されているシールドケースもその１つである。
【００３３】
図１２、図１３は、このような従来のシールドケースを断面にして示した説明図である。図１２のシールドケース５は、回路ブロック５ａ、５ｂごとにシールド部材５ｃ、５ｄで覆っている。また、図１３のシールドケース６は、天面６ｃを開口することなく、天面６ｃを折り曲げ、各回路ブロック６ａ、６ｂ間に仕切り６ｄを設けている。このようなシールドケース５、６では各回路ブロック間が仕切られて良好なシールド性を満たす。しかしながら、図１２、図１３で示したシールドケースでは、各回路ブロック間を仕切る壁が二重になっていることから、その分、回路基板を大きくする必要があり、落下に対する改善及び小変化の改善の余地があった。本実施例のシールドケース８０はこのような点の改善を図ったものである。
【００３４】
次に、本実施例のシールドケース８０について説明する。本実施例のシールドケース８０は、複数の回路ブロックを搭載した回路基板９０に表面実装されている。
図１４は本実施例のシールドケース８０を回路基板９０に表面実装した電子機器１００の説明図である。図１５は、シールドケース８０を断面にして電子機器１００の内部を示した説明図である。図１６は回路基板９０の平面図である。図１７はシールドケース８０の仕切り部８３の拡大断面図である。図１８は、仕切り部８３を回路基板９０側から見た斜視図である。
【００３５】
回路基板９０に搭載可能な複数の回路ブロックのモジュールは、例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、無線ＬＡＮ、ＧＰＳ等の組み合わせから選択できる。本実施例では、回路基板９０にＢｌｕｅＴｏｏｔｈの機能を有する電子部品９１と、ＧＰＳの機能を有する電子部品９２とが搭載されている。回路基板９０上にはグランドパターンのランド電極９３がプリントされている。ランド電極９３上にはんだによりシールドケース８０が接合されて、シールドケース８０が回路基板９０に表面実装される。
【００３６】
シールドケース８０は天面８１と側面８２を備えている。また、シールドケース８０には仕切り部８３が形成されている。図１７の拡大図が示すように、仕切り部８３は天面８１から折り曲げて形成されており、第１壁８３ａと第２壁８３ｂとを有する。第１壁８３ａには切り欠き部８４が形成されている。第２壁８３ｂは、第１壁８３ａと対向して第１壁８３ａとともに、二重の壁を形成する。この仕切り部８３は、はんだ９４によりランド電極９３に接合されている。また、シールドケース８０の仕切り部８３を設ける構成上、側面８２にはシールドケース８０にたわみを発生させるスリット８６が形成される。
【００３７】
次に、シールドケース８０について詳細に説明する。シールドケース８０は、厚さ０．０８〜０．２ｍｍ、硬度１／２Ｈの洋白プレートをプレス加工、及び曲げ加工して形成される。このような薄いプレートを選択することにより、加工を容易にするとともに、シールドケースを小型にすることができる。また、プレートの容積減少に加えて、はんだ付けのエリアも減少できるので、材料コストを削減できる。
図１９は、シールドケース８０の形成段階における曲げ加工前のプレート８００の概略形状を示した説明図である。図１９に示すプレート８００は、曲げ工程後に、天面８１となる部分８１０、側面８２となる部分８２０、仕切り部８３となる部分８３０とを有している。プレート８００は、曲げ工程の以前のプレス工程において、側面８２となる部分８２０、仕切り部８３となる部分８３０、および切り欠き部８４を切削し、形成される。曲げ工程において、シールドケース８０は、図１９に示すプレート８００の破線ａを谷となるように曲げ、破線ｂを山となるように曲げることにより、回路基板９０上に実装可能な形状に加工される。また、仕切り部８３の厚み分の隙間が開くため、側面８２にスリット８６が形成される。
【００３８】
シールドケース８０は、天面８１の一部を仕切りとする従来の構成と異なり、予め仕切り部８３となるプレート部分８３０を備えるため、天面８１に孔を開けることなく、電磁波を遮蔽する複数の空間を電子機器１００内に区画することができる。これにより、一つの回路基板上に複数の機能を有するモジュールを搭載し、複数のモジュール間の電波を遮蔽するシールドケースを構築することができる。また、スリット８６が形成されたことにより、シールドケース８０が衝撃を受けた際、衝撃によるエネルギーを分散し、シールドケース８０が回路基板９０から脱落することを防止する。
【００３９】
次に、切り欠き部８４を形成した効果について説明する。
図２０（ａ）は、本実施例の仕切り部８３を拡大して示した説明図である。図２０（ｂ）は、比較例の仕切り部６ｄを拡大して示した説明図である。比較例の仕切り部６ｄは、図１３で示した、切り欠き部を形成していない仕切り部６ｄである。本実施例の仕切り部８３は、切り欠き部８４を形成したことにより、回路基板９０にＢｌｕｅＴｏｏｔｈの機能を有する電子部品９１が搭載された空間Ａと、ＧＰＳの機能を有する電子部品９２が搭載された空間Ｂとの間を第２壁８３ｂで区画する。一方、比較例の仕切り部６ｄは２枚の壁で区画する。また、曲げ加工による絞り開口部８５が生じるため、比較例の場合、空間Ａと空間Ｂとの間は２枚分の壁の厚さ２ｔと絞り開口部８５の幅ｓだけ隔離している。本実施例の場合、壁の１枚を取り除くことにより、絞り開口部８５のスペースを壁と部品間のクリアランスとすることができるため、壁１枚分の厚さｔと絞り開口部の幅ｓのスペース分だけ、電子部品９２を仕切り部８３に接近できる。これにより、回路基板９０の省スペース化が実現し、電子機器１００を小型化できる。
【実施例４】
【００４０】
次に、本発明の実施例４について説明する。本実施例では、複数の機能を有する電子部品を搭載する回路基板に表面実装されるシールドケースの他の形態について説明する。
【００４１】
図２１は、切り欠き部８４の形状の異なる例を示した説明図である。図２１は第１壁８３ａ側からみた仕切り部８３の形状を示している。図２１に示すように、回路基板９０上に実装された部品９５、９６の大きさや配置にあわせて切り欠き部８４の形状を変更できる。これにより、回路基板９０上に実装する部品の配置の自由度が高まる。なお、その他の構成については実施例３のシールドケース８０と同様であるため、その詳細な説明は省略する。
【００４２】
図２２は、切り欠き部８４を第２壁８３ｂに形成した例を示した説明図である。図２２は、仕切り部８３を拡大した説明図である。このシールドケースは、切り欠き部８４を第２壁８３ｂに形成した点を除く構成については実施例３のシールドケース８０と同様であるため、同様の構成についての詳細な説明は省略する。切り欠き部８４を第２壁８３ｂに形成した場合も、実施例３の第１壁８３ａに切り欠き部８４を形成した場合同様に、電子部品９１を仕切り部８３に接近して配置することができるため、電子機器１００を小型化することができる。
【００４３】
図２３は、第１壁８３ａと第２壁８３ｂとに交互に切り欠き部８４ａ、８４ｂを形成した例を示した説明図である。図２３は回路基板９０側からみた状態を示している。図２３中において、切り欠き部８４ｂは破線で示されている。図２３に示すように、切り欠き部８４ａと切り欠き部８４ｂとは互い違いに形成されており、第１壁８３ａまたは第２壁８３ｂのいずれかにより、シールドケース８０内が仕切られ、異なる機能を有する回路ブロックのモジュール間の電波干渉が防がれる。このように切り欠き部の位置を変更することにより、回路基板９０上に実装する部品の配置の自由度が高まる。なお、その他の構成については実施例３のシールドケース８０と同様であるため、その詳細な説明は省略する。
【００４４】
上記実施例は本発明を実施するための例にすぎず、本発明はこれらに限定されるものではなく、これらの実施例を種々変形することは本発明の範囲内であり、さらに本発明の範囲内において、他の様々な実施例が可能であることは上記記載から自明である。
【符号の説明】
【００４５】
１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０  シールドケース
１１、９０  回路基板
１２、８１  天面
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、８２  側面
１４、５１、７１、８６  スリット
４１  切り欠き
５１ａ  第１スリット
５１ｂ  第２スリット
６１  切り欠き
８３  仕切り部
８３ａ  第１壁
８３ｂ  第２壁
８４  切り欠き部
１００  電子機器
【図１】
2011249689.tif 000003
【図２】
2011249689.tif 000004
【図３】
2011249689.tif 000005
【図４】
2011249689.tif 000006
【図５】
2011249689.tif 000007
【図６】
2011249689.tif 000008
【図７】
2011249689.tif 000009
【図８】
2011249689.tif 000010
【図９】
2011249689.tif 000011
【図１０】
2011249689.tif 000012
【図１１】
2011249689.tif 000013
【図１２】
2011249689.tif 000014
【図１３】
2011249689.tif 000015
【図１４】
2011249689.tif 000016
【図１５】
2011249689.tif 000017
【図１６】
2011249689.tif 000018
【図１７】
2011249689.tif 000019
【図１８】
2011249689.tif 000020
【図１９】
2011249689.tif 000021
【図２０】
2011249689.tif 000022
【図２１】
2011249689.tif 000023
【図２２】
2011249689.tif 000024
【図２３】
2011249689.tif 000025