(57)【要約】【課題】一方の面に端子が配列された半導体パッケージをソケットを介して実装した状態で、半導体パッケージの端子からの信号をソケットの表側に取り出す。【解決手段】パッケージ５０の搭載領域１０２が表側に形成され、裏側を基板（実装基板６０）側に向けて基板上に配置されるソケット本体（内部ソケット３００）を有する。搭載領域１０２には、パッケージ５０の各端子５２と対応する配置の複数の電極部１０３が配置され、電極部１０３の各々は、ソケット本体の表裏を貫通し、ソケット本体の裏側で基板の電極（電極パッド６１）と接触するように構成されている。ソケット本体は、搭載領域１０２の外側においてソケット本体の表面に露出している検査用端子１０５と、検査用端子１０５と複数の電極部１０３のうちの所定の電極部１０３ａとを相互に接続する引出配線１０４と、を有している。【選択図】図１１
2011249017.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体パッケージが搭載される搭載領域が表側に形成され、裏側を基板側に向けて前記基板上に配置されるソケット本体を有し、
前記半導体パッケージは、パッケージ本体と、前記パッケージ本体の一方の面に格子状に配置された複数の端子と、を有し、
前記基板は、前記半導体パッケージの各端子と対応する配置の複数の電極を有し、
前記搭載領域には、前記半導体パッケージの各端子と対応する配置の複数の電極部が配置され、
前記電極部の各々は、前記ソケット本体の表裏を貫通し、前記ソケット本体の裏側で前記基板の前記電極と接触するように構成され、
前記ソケット本体は、
前記搭載領域の外側において当該ソケット本体の表面に露出している検査用端子と、
前記検査用端子と、前記複数の電極部のうちの所定の電極部と、を相互に接続する引出配線と、
を有していることを特徴とするソケット。
【請求項２】
基板上に固定される第２のソケット本体と、
前記ソケット本体を前記第２のソケット本体に対して位置決めする位置決め機構と、
を更に有し、
前記位置決め機構は、前記基板の板面方向において前記基板に対する前記ソケット本体の角度を、第１の角度に設定した状態、並びに、前記第１の角度から回転させた第２の角度に設定した状態で、それぞれ位置決めし、
前記所定の電極部は、前記ソケット本体の角度を前記第１の角度から前記第２の角度へ変更する際の回転中心からオフセットされた位置に配置され、
前記ソケット本体の角度を前記第１の角度に設定した状態において、前記所定の電極部が前記基板の所望の前記電極と接触し、
前記ソケット本体の角度を前記第２の角度に設定した状態において、前記所定の電極部が前記基板の前記所望の電極とは異なる前記電極と接触することを特徴とする請求項１に記載のソケット。
【請求項３】
基板上に固定される第２のソケット本体と、
前記ソケット本体を前記第２のソケット本体に対して複数の配置でそれぞれ位置決めする位置決め機構と、
を更に有し、
前記位置決め機構は、前記基板の板面方向において前記基板に対する前記ソケット本体の位置を、第１の位置に設定した状態、並びに、前記第１の位置とは異なる第２の位置に設定した状態で、それぞれ位置決めし、
前記ソケット本体の位置を前記第１の位置に設定した状態において、前記所定の電極部が前記基板の所望の前記電極と接触し、
前記ソケット本体の位置を前記第２の位置に設定した状態において、前記所定の電極部が前記基板の前記所望の電極とは異なる前記電極と接触することを特徴とする請求項１又は２に記載のソケット。
【請求項４】
前記位置決め機構は、
前記第２のソケット本体又は前記ソケット本体のうちの何れか一方に設けられ、複数の第１の位置決め部を有する位置決め部群と、
前記第２のソケット本体又は前記ソケット本体のうちの何れか他方において、前記位置決め部群と対応する位置に設けられた第２の位置決め部と、
を含み、
前記位置決め部群の複数の前記第１の位置決め部のうちの何れか１つの第１の位置決め部を前記第２の位置決め部に対して位置決めすることにより、前記ソケット本体が前記第２のソケット本体に対して位置決めされることを特徴とする請求項３に記載のソケット。
【請求項５】
前記位置決め部群は、前記第２のソケット本体又は前記ソケット本体のうちの何れか一方の複数箇所にそれぞれ設けられ、
前記第２の位置決め部は、前記第２のソケット本体又は前記ソケット本体のうちの何れか他方において、前記位置決め部群の各々と対応する位置にそれぞれ設けられ、
前記第１及び第２の位置決め部のうち、前記ソケット本体に設けられた位置決め部は、前記ソケット本体の表裏を貫通する穴であり、
前記第１及び第２の位置決め部のうち、前記第２のソケット本体に設けられた位置決め部は、前記第２のソケット本体の少なくとも表層部に形成された穴であり、
位置決め用のピンを、前記ソケット本体の前記穴を通して前記第２のソケット本体の前記穴に差し込むことにより、前記ソケット本体が前記第２のソケット本体に対して位置決めされることを特徴とする請求項４に記載のソケット。
【請求項６】
前記ソケット本体は、該ソケット本体を前記基板に対して位置決めする位置決め機構を更に有し、
前記位置決め機構は、前記基板の板面方向において前記基板に対する前記ソケット本体の角度を、第１の角度に設定した状態、並びに、前記第１の角度から回転させた第２の角度に設定した状態で、それぞれ位置決めし、
前記所定の電極部は、前記ソケット本体の角度を前記第１の角度から前記第２の角度へ変更する際の回転中心からオフセットされた位置に配置され、
前記ソケット本体の角度を前記第１の角度に設定した状態において、前記所定の電極部が前記基板の所望の前記電極と接触し、
前記ソケット本体の角度を前記第２の角度に設定した状態において、前記所定の電極部が前記基板の前記所望の電極とは異なる前記電極と接触することを特徴とする請求項１に記載のソケット。
【請求項７】
前記ソケット本体を前記基板に対して複数の配置でそれぞれ位置決めする位置決め機構を更に有し、
前記位置決め機構は、前記基板の板面方向において前記基板に対する前記ソケット本体の位置を、第１の位置に設定した状態、並びに、前記第１の位置とは異なる第２の位置に設定した状態で、それぞれ位置決めし、
前記ソケット本体の位置を前記第１の位置に設定した状態において、前記所定の電極部が前記基板の所望の前記電極と接触し、
前記ソケット本体の位置を前記第２の位置に設定した状態において、前記所定の電極部が前記基板の前記所望の電極とは異なる前記電極と接触することを特徴とする請求項６に記載のソケット。
【請求項８】
前記位置決め機構は、前記ソケット本体に設けられ、複数の第１の位置決め部を有する位置決め部群を含み、
前記基板は、前記位置決め部群と対応する位置に設けられた第２の位置決め部を含み、
前記位置決め部群の複数の前記第１の位置決め部のうちの何れか１つの第１の位置決め部を前記第２の位置決め部に対して位置決めすることにより、前記ソケット本体が前記基板に対して位置決めされることを特徴とする請求項７に記載のソケット。
【請求項９】
前記基板は、第１の位置決め部を複数有する位置決め部群を含み、
前記位置決め機構は、前記位置決め部群と対応する位置に設けられた第２の位置決め部を含み、
前記位置決め部群の複数の前記第１の位置決め部のうちの何れか１つの第１の位置決め部を前記第２の位置決め部に対して位置決めすることにより、前記ソケット本体が前記基板に対して位置決めされることを特徴とする請求項７に記載のソケット。
【請求項１０】
前記位置決め部群は、前記ソケット本体又は前記基板のうちの何れか一方の複数箇所にそれぞれ設けられ、
前記第２の位置決め部は、前記ソケット本体又は前記基板のうちの何れか他方において、前記位置決め部群の各々と対応する位置にそれぞれ設けられ、
前記第１及び第２の位置決め部のうち、前記ソケット本体に設けられた位置決め部は、前記ソケット本体の表裏を貫通する穴であり、
前記第１及び第２の位置決め部のうち、前記基板に設けられた位置決め部は、前記基板の少なくとも表層部に形成された穴であり、
位置決め用のピンを、前記ソケット本体の前記穴を通して前記基板の前記穴に差し込むことにより、前記ソケット本体が前記基板に対して位置決めされることを特徴とする請求項８又は９に記載のソケット。
【請求項１１】
前記位置決め部群の複数の前記第１の位置決め部は格子状に配置されていることを特徴とする請求項４、５、８、９、１０の何れか一項に記載のソケット。
【請求項１２】
請求項１乃至１１の何れか一項に記載のソケットの前記搭載領域に前記半導体パッケージを搭載することにより該半導体パッケージの前記端子を少なくとも前記所定の電極部に接触させ、且つ、前記ソケット本体を前記基板上に配置することにより前記所定の電極部を前記基板の前記電極に接触させた状態で、前記検査用端子に流れる信号を判定することにより、前記半導体パッケージを検査することを特徴とする半導体パッケージの検査方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の検査方法により前記半導体パッケージの検査を行う工程と、
前記検査により所望の結果が得られた場合に前記半導体パッケージを複数製造する工程と、
を含むことを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
【請求項１４】
前記検査により所望の結果が得られなかった場合に、設計を変更した前記半導体パッケージを作成する工程と、
前記作成した半導体パッケージの検査を前記検査方法により行う工程と、
を含むことを特徴とする請求項１３に記載の半導体パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ソケット、半導体パッケージの検査方法及び半導体パッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体パッケージを製造する過程（例えば試作段階）においては、該半導体パッケージを実装基板に搭載した状態で、該半導体パッケージの動作の検査が行われる。この検査は、半導体パッケージの端子より取り出した信号を評価することにより行われる。
【０００３】
なお、特許文献１には、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）等の半導体パッケージが搭載されるソケットと、このソケットが搭載されるインターフェイスボードと、が記載されている。ソケットには、ＢＧＡの各端子と接続される複数の端子が設けられ、インターフェイスボードには、ソケットの各端子と接続される端子が設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２００５／５３０９９９号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）等、一方の面に端子が配列された半導体パッケージの場合、該半導体パッケージを実装基板に搭載した状態では端子が覆われた状態となってしまうため、端子からの信号の取り出しが困難である。
【０００６】
すなわち、例えば、図２１に示すように、実装基板１０００上に、第１及び第２のＢＧＡ１００１、１００２を搭載し、第１のＢＧＡとの協働により第２のＢＧＡを動作させる状態において、第２のＢＧＡ１００２の端子に流れる信号の評価を行おうとしても、端子が表面に露出していないため、評価を行うことが困難である。
【０００７】
なお、特許文献１の技術では、インターフェイスボードの端子に半導体パッケージの各端子からの信号をそれぞれ取り出すことができる。しかし、インターフェイスボードからテスタへの信号の取り出しはインターフェイスボードの裏面から行われるため、検査が困難となる場合がある。
【０００８】
このように、ＢＧＡ等の一方の面に端子が配列された半導体パッケージをソケットを介して実装した状態で、半導体パッケージの端子からの信号をソケットの表側に取り出すことは困難だった。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、半導体パッケージが搭載される搭載領域が表側に形成され、裏側を基板側に向けて前記基板上に配置されるソケット本体を有し、
前記半導体パッケージは、パッケージ本体と、前記パッケージ本体の一方の面に格子状に配置された複数の端子と、を有し、
前記基板は、前記半導体パッケージの各端子と対応する配置の複数の電極を有し、
前記搭載領域には、前記半導体パッケージの各端子と対応する配置の複数の電極部が配置され、
前記電極部の各々は、前記ソケット本体の表裏を貫通し、前記ソケット本体の裏側で前記基板の前記電極と接触するように構成され、
前記ソケット本体は、
前記搭載領域の外側において当該ソケット本体の表面に露出している検査用端子と、
前記検査用端子と、前記複数の電極部のうちの所定の電極部と、を相互に接続する引出配線と、
を有していることを特徴とするソケットを提供する。
【００１０】
このソケットによれば、ソケット本体は、搭載領域の外側において当該ソケット本体の表面に露出している検査用端子と、検査用端子と複数の電極部のうちの所定の電極部とを相互に接続する引出配線と、を有している。このため、ＢＧＡ等の一方の面に端子が配列された半導体パッケージを、ソケット本体を介して基板に実装した状態で、その端子からの信号をソケット本体の表側の検査用端子に取り出すことができる。よって、半導体パッケージの検査をソケット本体の表側から容易に行うことができる。
【００１１】
また、本発明は、本発明のソケットの前記搭載領域に前記半導体パッケージを搭載することにより該半導体パッケージの前記端子を少なくとも前記所定の電極部に接触させ、且つ、前記ソケット本体を前記基板上に配置することにより前記所定の電極部を前記基板の前記電極パッドに接触させた状態で、前記検査用端子に流れる信号を判定することにより、前記半導体パッケージを検査することを特徴とする半導体パッケージの検査方法を提供する。
【００１２】
また、本発明は、本発明の検査方法により前記半導体パッケージの検査を行う工程と、
前記検査により所望の結果が得られた場合に前記半導体パッケージを複数製造する工程と、
を含むことを特徴とする半導体パッケージの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ソケットを介して半導体パッケージを実装した状態で、半導体パッケージの端子からの信号をソケットの表側に取り出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１の実施形態に係るソケットの内部ソケットの平面図である。
【図２】第１の実施形態に係るソケットの内部ソケットの側面図及び断面図である。
【図３】第１の実施形態に係るソケットの特定の電極部から検査用端子までの引出配線の引出態様を示す拡大平面図である。
【図４】半導体パッケージを示す図である。
【図５】第１の実施形態に係るソケットが搭載される実装基板の平面図である。
【図６】第１の実施形態に係るソケットの外部ソケットの平面図である。
【図７】第１の実施形態に係るソケットの外部ソケットの側面図及び断面図である。
【図８】第１の実施形態に係るソケットの内部ソケットの搭載領域に半導体パッケージを搭載し、内部ソケットと外部ソケットとを組み合わせた状態を示す平面図である。
【図９】第１の実施形態に係るソケットを実装基板上に搭載した状態を示す側面図である。
【図１０】第１の実施形態に係るソケットを実装基板上に搭載した状態を示す側断面図である。
【図１１】第１の実施形態に係るソケットの内部ソケットを外部ソケットに対して複数箇所でそれぞれ位置決めする動作を示す平面図である。
【図１２】図１１とは内部ソケットの向きを変更した状態で、内部ソケットを外部ソケットに対して複数箇所でそれぞれ位置決めする動作を示す平面図である。
【図１３】第２の実施形態に係るソケットの平面図である。
【図１４】第２の実施形態に係るソケットの側面図及び断面図である。
【図１５】第２の実施形態に係るソケットが搭載される実装基板の平面図である。
【図１６】第２の実施形態に係るソケットの搭載領域に半導体パッケージを搭載した状態を示す平面図である。
【図１７】第２の実施形態に係るソケットを実装基板上に搭載した状態を示す側面図である。
【図１８】第２の実施形態に係るソケットを実装基板上に搭載した状態を示す側断面図である。
【図１９】第２の実施形態に係るソケットを実装基板上で複数箇所にそれぞれ位置決めする動作を示す平面図である。
【図２０】図１９とはソケットの向きを変更した状態で、ソケットを実装基板上で複数箇所にそれぞれ位置決めする動作を示す平面図である。
【図２１】課題を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜に説明を省略する。
【００１６】
〔第１の実施形態〕
図１は第１の実施形態に係るソケット２００（図８）の内部ソケット３００の平面図である。図２は内部ソケット３００を示す図であり、このうち（ａ）は側面図、（ｂ）は図１のＡ−Ａ矢視断面図（蓋１０６を閉じた状態）、（ｃ）は図１のＢ−Ｂ矢視断面図、（ｄ）は図１のＣ−Ｃ矢視断面図（蓋１０６を開いた状態）である。図４は半導体パッケージ（以下、単にパッケージ）５０を示す図であり、このうち（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。図５はソケット２００が搭載される実装基板６０の平面図である。図６はソケット２００の外部ソケット４００の平面図である。図７は外部ソケット４００を示す図であり、このうち（ａ）は側面図、（ｂ）は図６のＡ−Ａ矢視断面図、（ｃ）は図１のＢ−Ｂ矢視断面図である。図８は内部ソケット３００の搭載領域１０２にパッケージ５０を搭載し、内部ソケット３００と外部ソケット４００とを組み合わせた状態を示す平面図である。図９はソケット２００を実装基板６０上に搭載した状態を示す側面図である。図１０はソケット２００を実装基板６０上に搭載した状態を示す側断面図であり、このうち（ａ）は図１のＣ−Ｃ矢視断面に相当する位置の断面を示し、（ｂ）は図１のＢ−Ｂ矢視断面に相当する位置の断面を示す。
【００１７】
本実施形態に係るソケット２００は、パッケージ５０が搭載される搭載領域１０２が表側に形成され、裏側を基板（実装基板６０）側に向けて基板上に配置されるソケット本体（内部ソケット３００）を有している。パッケージ５０は、パッケージ本体５１と、パッケージ本体５１の一方の面に格子状に配置された複数の端子５２と、を有している。基板は、パッケージ５０の各端子５２と対応する配置の複数の電極（電極パッド）６１を有している。搭載領域１０２には、パッケージ５０の各端子５２と対応する配置の複数の電極部１０３が配置され、電極部１０３の各々は、ソケット本体の表裏を貫通し、ソケット本体の裏側で基板の電極と接触するように構成されている。ソケット本体は、搭載領域１０２の外側において当該ソケット本体の表面に露出している検査用端子１０５と、検査用端子１０５と複数の電極部１０３のうちの所定の電極部１０３ａとを相互に接続する引出配線１０４と、を有している。以下、詳細に説明する。
【００１８】
図４に示すように、パッケージ５０は、例えばＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）であり、平板なパッケージ本体５１と、このパッケージ本体５１の一方の面に格子状に配置された複数の端子５２とを有している。なお、端子５２は正格子状に配置されている場合と、千鳥格子状に配置されている場合とがあるが、本実施形態では正格子状に配置されている例を説明する。また、端子５２の数は任意であり、格子状に配置された端子５２の縦列並びに横列の列数もそれぞれ任意であるが、本実施形態では、端子５２の数が、縦６列、横６列で合計３６個であるものとする。
【００１９】
図８乃至図１０に示すように、本実施形態の場合、ソケット２００は、内部ソケット３００と、外部ソケット４００と、を有している。
【００２０】
図１及び図２に示すように、内部ソケット３００は、本体部３０１と、平面視にて本体部３０１よりも外方に延出する延出部３０２と、を有している。
【００２１】
このうち本体部３０１は、例えば、直方体形状をなし、その平面形状は矩形状（例えば正方形状）となっている。延出部３０２は、例えば、平面形状が矩形状の板状に形成されている。
【００２２】
内部ソケット３００の表側の面における例えば中央部には、パッケージ５０が搭載される搭載領域１０２が形成されている。搭載領域１０２は、例えば、内部ソケット３００の表側の面に凹部を形成することにより構成されている。
【００２３】
搭載領域１０２には、パッケージ５０の各端子５２と対応する配置の複数の電極部１０３が平面視において格子状（本実施形態の場合、正格子状）に配置されている。電極部１０３は、搭載領域１０２にパッケージ５０を搭載した際に、パッケージ５０の各端子５２がそれぞれ電極部１０３に接触できるような位置に配置されている。上述のようにパッケージ５０の端子５２が縦６列、横６列の場合、電極部１０３は、縦６列以上且つ横６列以上であれば良い。本実施形態の場合、例えば、電極部１０３は、縦８列、横８列で合計６４個としている。
【００２４】
各電極部１０３は、パッド部１０９と、貫通電極部１０７と、端子部１０８と、を有する。パッド部１０９は、搭載領域１０２の底面に配置され、パッケージ５０の端子５２が接触される。なお、パッド部１０９に端子５２を位置決めしやすいように、パッド部１０９には断面Ｖ字状の凹部形状の座繰りが形成されている。端子部１０８は、本体部３０１の裏面に形成され、実装基板６０の電極パッド６１に接触される。貫通電極部１０７は、本体部３０１の表裏を直線状に貫通するように設けられてパッド部１０９と端子部１０８とを直線状に接続している。このように、各電極部１０３は、本体部３０１の表裏を直線状に貫通しているため、各端子部１０８の平面的な配置は、各パッド部１０９の平面的な配置と同様となっている。
【００２５】
複数の電極部１０３のうち、特定の電極部１０３ａのパッド部１０９は、引出配線１０４を介して、検査用端子１０５に接続されている（図１、図２（ｂ）及び図３参照）。なお、特定の電極部１０３ａは、例えば、図１における左から３列目の、下から３番目の電極部１０３である。検査用端子１０５は、延出部３０２の表側の面に形成されている。また、図３に示すように、引出配線１０４は、各電極部１０３のパッド部１０９どうしの間を通って、検査用端子１０５まで引き回されている。このため、引出配線１０４は、電極部１０３ａ以外の電極部１０３とは導通しないようになっている。
【００２６】
延出部３０２には、後述する位置決め穴群４１０とともに位置決め機構を構成する位置決め用穴３０３が複数形成されている。これら位置決め用穴３０３は、延出部３０２の表裏をそれぞれ貫通している。位置決め用穴３０３は、例えば、平面視における延出部３０２の四隅にそれぞれ設けられている。
【００２７】
内部ソケット３００は、更に、蓋１０６（図２（ｄ）参照）を本体部３０１の表側に有している。この蓋１０６は、例えば、本体部３０１に対して開閉可能となるように延出部３０２に対して設けられている。搭載領域１０２にパッケージ５０を搭載した状態で、蓋１０６を閉じることにより、蓋１０６がパッケージ５０を搭載領域１０２の底面側に押さえ付ける状態となる。これによって、搭載領域１０２の各パッド部１０９に対するパッケージ５０の各端子５２の位置ずれを抑制できるようになっている。
【００２８】
図５に示すように、実装基板６０の一方の面には、パッケージ５０の各端子５２と対応する配置の複数の電極パッド６１が形成されている。すなわち、実装基板６０の電極パッド配置領域６３には、端子５２と同様に縦６列、横６列で合計３６個の電極パッド６１が格子状に設けられている。
【００２９】
更に、実装基板６０には、外部ソケット４００が固定される固定用穴６２が形成されている。この固定用穴６２は、例えば、実装基板６０の表裏を貫通している。
【００３０】
また、実装基板６０には、パッケージ５０とは別のパッケージ７０が搭載されている。このパッケージ７０は、実装基板６０の内部に形成された配線層（図示略）と、電極パッド６１と、内部ソケット３００の電極部１０３と、をこの順に介して、パッケージ５０と電気的に接続されて、パッケージ５０との間で信号の授受を行う。
【００３１】
図６及び図７に示すように、外部ソケット４００の本体部４０１は、その中央に開口４０２が形成された枠状体である。例えば、本体部４０１の平面形状、並びに、開口４０２の平面形状は、それぞれ矩形状（具体的に正方形状）となっている。
【００３２】
本体部４０１には、内部ソケット３００の位置決め用穴３０３とともに位置決め機構を構成する位置決め穴群４１０が設けられている。位置決め穴群４１０は、複数の位置決め用穴４１１〜４１９を有している。
【００３３】
位置決め穴群４１０は、例えば、平面視における本体部４０１の四隅にそれぞれ設けられている。また、内部ソケット３００の位置決め用穴３０３は、各位置決め穴群４１０と対応する位置にそれぞれ設けられている。
【００３４】
各位置決め用穴４１１〜４１９は、例えば、本体部４０１の表面から所定の深さまで達するように形成されている（図７）。位置決め用穴４１１〜４１９は、電極部１０３と同様に平面視において格子状に配置され、隣り合う位置決め用穴４１１〜４１９どうしの間隔は、隣り合う電極部１０３どうしの間隔と同じ間隔に設定されている。本実施形態の場合、具体的には、例えば、各位置決め穴群４１０は、縦３列、横３列で合計９つの位置決め用穴４１１〜４１９を有している。
【００３５】
更に、本体部４０１には、該本体部４０１を実装基板６０に対して固定するための複数（例えば４つ）の固定用穴４０３が形成されている。各固定用穴４０３は、本体部４０１の表裏を貫通している。
【００３６】
次に、本実施形態に係る半導体パッケージの検査方法を説明する。
【００３７】
本実施形態に係る半導体パッケージの検査方法では、上述のような構成のソケット２００の内部ソケット３００の搭載領域１０２にパッケージ５０を搭載することによりパッケージ５０の端子５２を少なくとも所定の電極部１０３ａに接触させ、且つ、内部ソケット３００を実装基板６０上に配置することにより所定の電極部１０３ａを実装基板６０の電極パッド６１に接触させた状態で、検査用端子１０５に流れる信号を判定することにより、パッケージ５０を検査する。以下、詳細に説明する。
【００３８】
先ず、外部ソケット４００を実装基板６０に対して固定する。このためには、外部ソケット４００の各固定用穴４０３を通してピン８２を実装基板６０の固定用穴６２に差し込む（図９及び図１０参照）。
【００３９】
一方、内部ソケット３００の蓋１０６を開けて、図８に示すように搭載領域１０２にパッケージ５０を搭載し、各端子５２を各パッド部１０９に接触させる。ここで、例えば、パッケージ５０の各端子５２のうち、図８における左から２列目の下から２番目の端子５２ａが特定の電極部１０３ａに接触するように、パッケージ５０を搭載領域１０２の中央に搭載する。そして、蓋１０６を閉じてパッケージ５０を押さえ付ける。
【００４０】
そして、内部ソケット３００の本体部３０１を外部ソケット４００の開口４０２内に配置するとともに、内部ソケット３００の延出部３０２が外部ソケット４００の本体部４０１の上方を覆う状態とする（図９及び図１０参照）。
【００４１】
更に、平面方向において、外部ソケット４００に対する内部ソケット３００の配置を所望の配置にして、内部ソケット３００の各位置決め用穴３０３にそれぞれピン８１を差し込み、これらピン８１の先端部を外部ソケット４００の位置決め用穴４１１〜４１９のうちの何れか１つの穴（図８乃至図１０の例では位置決め用穴４１５）に差し込む。これにより、外部ソケット４００に対して内部ソケット３００を位置決めすることができる。この状態で、内部ソケット３００の電極部１０３の端子部１０８は、実装基板６０の電極パッド６１に接触する。
【００４２】
このように位置決めを行うことにより、パッケージ５０の各端子５２は、内部ソケット３００の電極部１０３を介して、実装基板６０の対応する電極パッド６１と電気的に接続される。また、各電極パッド６１は、実装基板６０の内部に形成されている図示しない配線層の配線を介してパッケージ７０の端子（図示略）と電気的に接続されている。この状態でパッケージ７０、５０を動作させることにより、パッケージ７０とパッケージ５０との間で信号の授受がなされる。
【００４３】
このようにパッケージ７０，５０を動作させる状態において、検査用端子１０５の信号を図示しない検査装置によって検出することにより、パッケージ５０の動作状態の検査（パッケージの端子５２ａに流れる信号の検査）が可能である。
【００４４】
また、本実施形態においては、以下に説明するように、位置決めに用いる位置決め用穴４１１〜４１９を変更することにより、検査用端子１０５と電気的に接続される実装基板６０の電極パッド６１を変更することができる。
【００４５】
図１１は内部ソケット３００を外部ソケット４００に対して複数箇所でそれぞれ位置決めする動作を示す平面図である。図１１（ａ）〜図１１（ｉ）のそれぞれに示す状態では、外部ソケット４００及び実装基板６０に対する内部ソケット３００の向きは同じであるが、内部ソケット３００の位置決めに用いる位置決め用穴４１１〜４１９がそれぞれ異なる。
【００４６】
位置決め用穴４１７を用いて位置決めした場合（図１１（ａ））、検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａは電極パッド６１ａに電気的に接続される。位置決め用穴４１８を用いて位置決めした場合（図１１（ｂ））、検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａは電極パッド６１ｂに電気的に接続される。位置決め用穴４１９を用いて位置決めした場合（図１１（ｃ））、検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａは電極パッド６１ｃに電気的に接続される。位置決め用穴４１４を用いて位置決めした場合（図１１（ｄ））、検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａは電極パッド６１ｄに電気的に接続される。位置決め用穴４１５を用いて位置決めした場合（図１１（ｅ））、検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａは電極パッド６１ｅに電気的に接続される。位置決め用穴４１６を用いて位置決めした場合（図１１（ｆ））、検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａは電極パッド６１ｆに電気的に接続される。位置決め用穴４１１を用いて位置決めした場合（図１１（ｇ））、検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａは電極パッド６１ｇに電気的に接続される。位置決め用穴４１２を用いて位置決めした場合（図１１（ｈ））、検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａは電極パッド６１ｈに電気的に接続される。位置決め用穴４１３を用いて位置決めした場合（図１１（ｉ））、検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａは電極パッド６１ｉに電気的に接続される。
【００４７】
図１２は外部ソケット４００及び実装基板６０に対する内部ソケット３００の向きを図１１の状態から右回りに９０°変更した状態で、内部ソケット３００を外部ソケット４００に対して複数箇所でそれぞれ位置決めする動作を示す平面図である。
【００４８】
位置決め用穴４１１を用いて位置決めした場合（図１２（ａ））、検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａは電極パッド６１ｊに電気的に接続される。位置決め用穴４１２を用いて位置決めした場合（図１２（ｂ））、検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａは電極パッド６１ｋに電気的に接続される。位置決め用穴４１３を用いて位置決めした場合（図１２（ｃ））、検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａは電極パッド６１ｌに電気的に接続される。位置決め用穴４１４を用いて位置決めした場合（図１２（ｄ））、検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａは電極パッド６１ｍに電気的に接続される。位置決め用穴４１５を用いて位置決めした場合（図１２（ｅ））、検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａは電極パッド６１ｎに電気的に接続される。位置決め用穴４１６を用いて位置決めした場合（図１２（ｆ））、検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａは電極パッド６１ｏに電気的に接続される。位置決め用穴４１７を用いて位置決めした場合（図１２（ｇ））、検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａは電極パッド６１ｐに電気的に接続される。位置決め用穴４１８を用いて位置決めした場合（図１２（ｈ））、検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａは電極パッド６１ｑに電気的に接続される。位置決め用穴４１９を用いて位置決めした場合（図１２（ｉ））、検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａは電極パッド６１ｒに電気的に接続される。
【００４９】
同様に、外部ソケット４００及び実装基板６０に対する内部ソケット３００の向きを図１１の状態から右回りに１８０°変更した状態で、位置決め用穴４１１〜４１９のそれぞれを用いて内部ソケット３００を位置決めすることにより、更に別の９つの電極パッド６１に対してそれぞれ検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａを電気的に接続させることができる。
【００５０】
同様に、外部ソケット４００及び実装基板６０に対する内部ソケット３００の向きを図１１の状態から右回りに２７０°変更した状態で、位置決め用穴４１１〜４１９のそれぞれを用いて内部ソケット３００を位置決めすることにより、更に別の９つの電極パッド６１に対してそれぞれ検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａを電気的に接続させることができる。
【００５１】
つまり、外部ソケット４００及び実装基板６０に対する内部ソケット３００の向きと、位置決めに用いる位置決め用穴４１１〜４１９と、を適宜に選択することにより、検査用端子１０５を３６個の電極パッド６１のそれぞれに対して電気的に接続させることができる。よって、検査用端子１０５を何れか所望の電極パッド６１に接続した状態で、パッケージ５０の検査を行うことができる。
【００５２】
なお、パッケージ５０の端子５２の縦列と横列の数が互いに等しく（ｍ列×ｍ列：ｍは正の整数）、位置決め穴群４１０の位置決め用穴４１１〜４１９の縦列と横列の数も互いに等しい（ｎ列×ｎ列：ｎは正の整数）場合、内部ソケット３００を回転させることなく１個の検査用端子１０５をｎ×ｎ個の電極パッド６１に対してそれぞれ接触させることができる。そして、回転（９０°回転、１８０°回転、及び２７０°回転）によって、その４倍の数の電極パッド６１に対してそれぞれ接触させることができる。よって、（ｍ×ｍ）＝（ｎ×ｎ×４）を満たす場合には、１個の検査用端子１０５をパッケージ５０の端子５２と同数の電極パッド６１のすべてに対して、それぞれ接続させることができる。
【００５３】
なお、図１１（ｅ）又は図１２（ｅ）に示す場合のように位置決め用穴４１５を用いて内部ソケット３００を位置決めした場合には、パッケージ５０のすべての端子５２がそれぞれ電極パッド６１と電気的に接続されるが、それ以外の位置決め用穴４１１〜４１４、４１６〜４１９を用いて内部ソケット３００を位置決めした場合にはすべての端子５２が電極パッド６１と電気的に接続されるわけではない。
【００５４】
次に、本実施形態に係る半導体パッケージの製造方法を説明する。
【００５５】
本実施形態に係る半導体パッケージの製造方法は、上述のような本実施形態に係る半導体パッケージの検査方法によりパッケージ５０の検査を行う工程と、検査により所望の結果が得られた場合にパッケージ５０を複数製造する工程と、を含む。
【００５６】
検査により所望の結果が得られなかった場合には、パッケージ５０の設計を変更し、該設計変更後のパッケージ５０を作成し、作成したパッケージ５０について、上記と同様の検査を再度行う。このような設計変更と検査とを、検査により所望の結果が得られるまで繰り返すことによって、所望の特性のパッケージ５０を製造することができる。
【００５７】
以上のような第１の実施形態によれば、内部ソケット３００は、搭載領域１０２の外側において当該内部ソケット３００の表面に露出している検査用端子１０５と、検査用端子１０５と複数の電極部１０３のうちの所定の電極部１０３ａとを相互に接続する引出配線１０４と、を有している。このため、ＢＧＡ等の一方の面に端子５２が配列されたパッケージ５０を、内部ソケット３００を介して実装基板６０に実装した状態で、その端子５２（端子５２ａ）からの信号を内部ソケット３００の表側の検査用端子１０５に取り出すことができる。よって、パッケージ５０の検査を内部ソケット３００の表側から容易に行うことができ、検査用端子１０５に対する検査装置（図示略）の接続作業等が容易となる。
なお、内部ソケット３００を含むソケット２００は、例えば特許文献１のインターフェイスボードと比べて小さい平面寸法に形成することができるため、検査用の設備の省スペース化が可能である。
【００５８】
また、ソケット２００は、実装基板６０上に固定される外部ソケット４００と、内部ソケット３００を外部ソケット４００に対して位置決めする位置決め機構と、を更に有している。位置決め機構は、実装基板６０の板面方向において実装基板６０に対する内部ソケット３００の角度を、第１の角度に設定した状態（例えば図１１の状態）、並びに、第１の角度から回転（例えば９０°回転）させた第２の角度に設定した状態（例えば図１２の状態）で、それぞれ内部ソケット３００を外部ソケット４００に対して位置決めする。また、所定の電極部１０３ａは、内部ソケット３００の角度を第１の角度から第２の角度へ変更する際の回転中心からオフセットされた位置に配置されている。そして、内部ソケット３００の角度を第１の角度に設定した状態において、所定の電極部１０３ａが実装基板６０の所望の電極（例えば、電極パッド６１ａ〜６１ｉの何れか）と接触し、内部ソケット３００の角度を第２の角度に設定した状態において、所定の電極部１０３ａが実装基板６０の所望の電極とは異なる電極（例えば、電極パッド６１ｊ〜６１ｒの何れか）と接触する。
よって、外部ソケット４００及び実装基板６０に対して内部ソケット３００を位置決めする角度を変更することによって、引出配線１０４を介して信号が引き出された検査用端子１０５の数よりも多くの組み合わせで、パッケージ５０の端子５２と実装基板６０の電極パッド６１とをそれぞれ接続して、パッケージ５０の検査を行うことができる。
【００５９】
また、ソケット２００は、実装基板６０上に固定される外部ソケット４００と、内部ソケット３００を外部ソケット４００に対して複数の配置でそれぞれ位置決めする位置決め機構と、を有している。位置決め機構は、実装基板６０の板面方向において実装基板６０に対する内部ソケット３００の位置を、第１の位置に設定した状態（例えば図１１（ａ）〜（ｉ）のうちの何れか１つの位置）、並びに、第１の位置とは異なる第２の位置に設定した状態（例えば図１１（ａ）〜（ｉ）のうちの他の何れか１つの位置）で、それぞれ内部ソケット３００を外部ソケット４００に対して位置決めする。そして、内部ソケット３００の位置を第１の位置に設定した状態において、所定の電極部１０３ａが実装基板６０の所望の電極（例えば電極パッド６１ａ〜６１ｉのうちの何れか１つ）と接触し、内部ソケット３００の位置を第２の位置に設定した状態において、所定の電極部１０３ａが実装基板６０の所望の電極とは異なる電極（例えば電極パッド６１ａ〜６１ｉのうちの他の何れか１つ）と接触する。
よって、外部ソケット４００及び実装基板６０に対して内部ソケット３００を位置決めする位置を変更することによって、引出配線１０４を介して信号が引き出された検査用端子１０５の数よりも多くの組み合わせで、パッケージ５０の端子５２と実装基板６０の電極パッド６１とをそれぞれ接続して、パッケージ５０の検査を行うことができる。
【００６０】
より具体的には、位置決め機構は、外部ソケット４００又は内部ソケット３００のうちの何れか一方（本実施形態の場合、例えば、外部ソケット４００）に設けられ、複数の第１の位置決め部（位置決め用穴４１１〜４１９）を有する位置決め部群（位置決め穴群４１０）と、外部ソケット４００又は内部ソケット３００のうちの何れか他方（本実施形態の場合、例えば、内部ソケット３００）において、位置決め部群と対応する位置に設けられた第２の位置決め部（位置決め用穴３０３）と、を含む。そして、位置決め部群の複数の第１の位置決め部のうちの何れか１つの位置決め部を第２の位置決め部に対して位置決めすることにより、内部ソケット３００が外部ソケット４００に対して位置決めされる。
【００６１】
より具体的には、位置決め部群（位置決め穴群４１０）は、外部ソケット４００又は内部ソケット３００のうちの何れか一方の複数箇所（例えば４箇所）にそれぞれ設けられている。また、第２の位置決め部（位置決め用穴３０３）は、外部ソケット４００又は内部ソケット３００のうちの何れか他方において、位置決め部群の各々と対応する位置にそれぞれ設けられている。第１及び第２の位置決め部のうち、内部ソケット３００に設けられた位置決め部である位置決め用穴３０３は、内部ソケット３００の表裏を貫通する穴である。また、第１及び第２の位置決め部のうち、外部ソケット４００に設けられた位置決め部である位置決め用穴４１１〜４１９は、外部ソケット４００の少なくとも表層部に形成された穴である。そして、位置決め用のピン８１を、内部ソケット３００の位置決め用穴３０３を通して外部ソケット４００の位置決め用穴４１１〜４１９に差し込むことにより、内部ソケット３００が外部ソケット４００に対して位置決めされる。
【００６２】
〔第２の実施形態〕
図１３は第２の実施形態に係るソケット１００の平面図である。図１４は第２の実施形態に係るソケット１００を示す図であり、このうち（ａ）は側面図、（ｂ）は図１３のＡ−Ａ矢視断面図（蓋１０６を閉じた状態）、（ｃ）は図１３のＢ−Ｂ矢視断面図、（ｄ）は図１３のＣ−Ｃ矢視断面図（蓋１０６を開いた状態）である。図１５はソケット１００が搭載される実装基板６０の平面図である。図１６はソケット１００の搭載領域１０２にパッケージ５０を搭載した状態を示す平面図である。なお、図１６において蓋１０６は図示を省略している。図１７はソケット１００を実装基板６０上に搭載した状態を示す側面図である。図１８はソケット１００を実装基板６０上に搭載した状態を示す側断面図であり、このうち（ａ）は図１３のＣ−Ｃ矢視断面に相当する位置の断面を示し、（ｂ）は図１３のＢ−Ｂ矢視断面に相当する位置の断面を示す。
【００６３】
本実施形態の場合、ソケット１００は、内外のソケットの組み合わせではなく、ソケット１００単体により構成されている。
【００６４】
図１３及び図１４に示すように、ソケット１００のソケット本体１０１は、例えば、直方体形状をなし、その平面形状は矩形状（例えば正方形状）となっている。このソケット本体１０１の表側の面における例えば中央部には、パッケージ５０が搭載される搭載領域１０２が形成されている。搭載領域１０２は、例えば、ソケット本体１０１の表側の面に凹部を形成することにより構成されている。
【００６５】
また、ソケット１００の各電極部１０３は、第１の実施形態と同様である。電極部１０３の端子部１０８は、ソケット本体１０１の裏面に形成され、貫通電極部１０７は、ソケット本体１０１の表裏を貫通するように設けられている。各電極部１０３は、ソケット本体１０１の表裏を直線状に貫通し、各端子部１０８の平面的な配置は、各パッド部１０９の平面的な配置と同様となっている。
【００６６】
検査用端子１０５は、ソケット本体１０１の表側の面において、平面視にて搭載領域１０２の外側に位置する部分に形成されている。
【００６７】
ソケット本体１０１において、平面視にて搭載領域１０２の外側に位置する部分には、ソケット本体１０１を実装基板６０に対して位置決めする位置決め機構の位置決め部群としての位置決め穴群１１０が形成されている。位置決め穴群１１０は、例えば、平面視におけるソケット本体１０１の四隅にそれぞれ設けられている。
【００６８】
各位置決め穴群１１０は、例えば、それぞれソケット本体１０１の表裏を貫通する複数の位置決め用穴１１１〜１１９を含む。位置決め用穴１１１〜１１９は、電極部１０３と同様に平面視において格子状に配置され、隣り合う位置決め用穴１１１〜１１９どうしの間隔は、隣り合う電極部１０３どうしの間隔と同じ間隔に設定されている。本実施形態の場合、具体的には、例えば、各位置決め穴群１１０は、縦３列、横３列で合計９つの位置決め用穴１１１〜１１９を有している。
【００６９】
ソケット１００は、更に、蓋１０６（図１４（ｄ）参照）をソケット本体１０１の表側に有している。この蓋１０６は、ソケット本体１０１に対して開閉可能となるようにソケット本体１０１に対して設けられている。搭載領域１０２にパッケージ５０を搭載した状態で、蓋１０６を閉じることにより、蓋１０６がパッケージ５０を搭載領域１０２の底面側に押さえ付ける状態となる。これによって、搭載領域１０２の各パッド部１０９に対するパッケージ５０の各端子５２の位置ずれを抑制できるようになっている。
【００７０】
図１５に示すように、実装基板６０の一方の面には、パッケージ５０の各端子５２と対応する配置の複数の電極パッド６１が形成されている。すなわち、実装基板６０の電極パッド配置領域６３には、端子５２と同様に縦６列、横６列で合計３６個の電極パッド６１が格子状に設けられている。
【００７１】
更に、実装基板６０には、位置決め穴群１１０の複数の位置決め用穴１１１〜１１９のうちの何れか１つの選択された位置決め用穴１１１〜１１９が位置決めされる位置決め用穴６４が形成されている。この位置決め用穴６４は、例えば、実装基板６０の表裏を貫通している。
【００７２】
また、実装基板６０には、パッケージ５０とは別のパッケージ７０が搭載されている。このパッケージ７０は、実装基板６０に形成された配線層（図示略）と、電極パッド６１と、ソケット１００の電極部１０３と、をこの順に介して、パッケージ５０と電気的に接続されて、パッケージ５０との間で信号の授受を行う。
【００７３】
次に、本実施形態に係る半導体パッケージの検査方法を説明する。
【００７４】
先ず、蓋１０６を開けて、図１６に示すように搭載領域１０２にパッケージ５０を搭載し、各端子５２を各パッド部１０９に接触させる。ここで、例えば、パッケージ５０の各端子５２のうち、図１６における左から２列目の下から２番目の端子５２ａが特定の電極部１０３ａに接触するように、パッケージ５０を搭載領域１０２の中央に搭載する。そして、蓋１０６を閉じてパッケージ５０を押さえ付ける。
【００７５】
次に、図１７及び図１８に示すように、パッケージ５０が搭載されたソケット１００を実装基板６０上に搭載して位置決めする。この位置決めを行うには、各位置決め穴群１１０について、位置決め用穴１１１〜１１９のうちの何れか１つの穴（図１７及び図１８の例では位置決め用穴１１５）にピン８０を差し込み、更にこれらピン８０の先端をそれぞれ実装基板６０の対応する位置決め用穴６４に差し込む。
【００７６】
このように位置決めを行うことにより、パッケージ５０の各端子５２は、ソケット１００の電極部１０３を介して、実装基板６０の対応する電極パッド６１と電気的に接続される。また、各電極パッド６１は、実装基板６０の図示しない配線層の配線を介してパッケージ７０の端子（図示略）と電気的に接続される。この状態でパッケージ７０、５０を動作させることにより、パッケージ７０とパッケージ５０との間で信号の授受がなされる。
【００７７】
このようにパッケージ７０，５０を動作させる状態において、検査用端子１０５の信号を図示しない検査装置によって検出することにより、パッケージ５０の動作状態の検査（パッケージの端子５２ａに流れる信号の検査）を行うことができる。
【００７８】
また、本実施形態においては、以下に説明するように、位置決めに用いる位置決め用穴１１１〜１１９を変更することにより、検査用端子１０５と電気的に接続される実装基板６０の電極パッド６１を変更することができる。
【００７９】
図１９はソケット１００を実装基板６０上で複数箇所にそれぞれ位置決めする動作を示す平面図である。図１９（ａ）〜図１９（ｉ）のそれぞれに示す状態では、実装基板６０に対するソケット１００の向きは同じであり、ソケット１００の位置決めに用いる位置決め用穴１１１〜１１９がそれぞれ異なる。
【００８０】
位置決め用穴１１３を用いて位置決めした場合（図１９（ａ））、検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａは電極パッド６１ａに電気的に接続される。位置決め用穴１１２を用いて位置決めした場合（図１９（ｂ））、検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａは電極パッド６１ｂに電気的に接続される。位置決め用穴１１１を用いて位置決めした場合（図１９（ｃ））、検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａは電極パッド６１ｃに電気的に接続される。位置決め用穴１１６を用いて位置決めした場合（図１９（ｄ））、検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａは電極パッド６１ｄに電気的に接続される。位置決め用穴１１５を用いて位置決めした場合（図１９（ｅ））、検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａは電極パッド６１ｅに電気的に接続される。位置決め用穴１１４を用いて位置決めした場合（図１９（ｆ））、検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａは電極パッド６１ｆに電気的に接続される。位置決め用穴１１９を用いて位置決めした場合（図１９（ｇ））、検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａは電極パッド６１ｇに電気的に接続される。位置決め用穴１１８を用いて位置決めした場合（図１９（ｈ））、検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａは電極パッド６１ｈに電気的に接続される。位置決め用穴１１７を用いて位置決めした場合（図１９（ｉ））、検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａは電極パッド６１ｉに電気的に接続される。
【００８１】
図１０は実装基板６０に対するソケット１００の向きを図９の状態から右回りに９０°変更した状態で、ソケット１００を実装基板６０上で複数箇所にそれぞれ位置決めする動作を示す平面図である。
【００８２】
位置決め用穴１１３を用いて位置決めした場合（図２０（ａ））、検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａは電極パッド６１ｊに電気的に接続される。位置決め用穴１１６を用いて位置決めした場合（図２０（ｂ））、検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａは電極パッド６１ｋに電気的に接続される。位置決め用穴１１９を用いて位置決めした場合（図２０（ｃ））、検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａは電極パッド６１ｌに電気的に接続される。位置決め用穴１１２を用いて位置決めした場合（図２０（ｄ））、検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａは電極パッド６１ｍに電気的に接続される。位置決め用穴１１５を用いて位置決めした場合（図２０（ｅ））、検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａは電極パッド６１ｎに電気的に接続される。位置決め用穴１１８を用いて位置決めした場合（図２０（ｆ））、検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａは電極パッド６１ｏに電気的に接続される。位置決め用穴１１１を用いて位置決めした場合（図２０（ｇ））、検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａは電極パッド６１ｐに電気的に接続される。位置決め用穴１１４を用いて位置決めした場合（図２０（ｈ））、検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａは電極パッド６１ｑに電気的に接続される。位置決め用穴１１７を用いて位置決めした場合（図２０（ｉ））、検査用端子１０５、端子５２ａ及び電極部１０３ａは電極パッド６１ｒに電気的に接続される。
【００８３】
同様に、実装基板６０に対するソケット１００の向きを図１９の状態から右回りに１８０°変更した状態で、位置決め用穴１１１〜１１９のそれぞれを用いてソケット１００を位置決めすることにより、更に別の９つの電極パッド６１に対してそれぞれ検査用端子１０５を電気的に接続させることができる。
【００８４】
同様に、実装基板６０に対するソケット１００の向きを図１９の状態から右回りに２７０°変更した状態で、位置決め用穴１１１〜１１９のそれぞれを用いてソケット１００を位置決めすることにより、更に別の９つの電極パッド６１に対してそれぞれ検査用端子１０５を電気的に接続させることができる。
【００８５】
つまり、実装基板６０に対するソケット１００の向きと、位置決めに用いる位置決め用穴１１１〜１１９と、を適宜に選択することにより、検査用端子１０５を３６個の電極パッド６１のそれぞれに対して電気的に接続させることができる。よって、検査用端子１０５を何れか所望の電極パッド６１に接続した状態で、パッケージ５０の検査を行うことができる。
【００８６】
なお、図１９（ｅ）又は図２０（ｅ）に示す場合のように位置決め用穴１１５を用いてソケット１００を位置決めした場合には、パッケージ５０のすべての端子５２がそれぞれ電極パッド６１と電気的に接続されるが、それ以外の位置決め用穴１１１〜１１４、１１６〜１１９を用いてソケット１００を位置決めした場合にはすべての端子５２が電極パッド６１と電気的に接続されるわけではない。
【００８７】
次に、本実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する。
【００８８】
本実施形態に係る半導体パッケージの製造方法は、上述のような本実施形態に係る半導体パッケージの検査方法によりパッケージ５０の検査を行う工程と、検査により所望の結果が得られた場合にパッケージ５０を複数製造する工程と、を含む。検査により所望の結果が得られなかった場合には、パッケージ５０の設計を変更し、該設計変更後のパッケージ５０を作成し、作成したパッケージ５０について、上記と同様の検査を再度行う。このような設計変更と検査とを、検査により所望の結果が得られるまで繰り返すことによって、所望の特性のパッケージ５０を製造することができる。
【００８９】
以上のような第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果が得られる。
【００９０】
本実施形態の場合、ソケット１００は、ソケット本体１０１を実装基板６０に対して位置決めする位置決め機構を更に有している。位置決め機構は、実装基板６０の板面方向において実装基板６０に対するソケット本体１０１の角度を、第１の角度に設定した状態（例えば図１９の状態）、並びに、第１の角度から回転（例えば９０°回転）させた第２の角度に設定した状態（例えば図２０の状態）で、それぞれソケット本体１０１を実装基板６０に対して位置決めする。また、所定の電極部１０３ａは、ソケット本体１０１の角度を第１の角度から第２の角度へ変更する際の回転中心からオフセットされた位置に配置されている。そして、ソケット本体１０１の角度を第１の角度に設定した状態において、所定の電極部１０３ａが実装基板６０の所望の電極（例えば、電極パッド６１ａ〜６１ｉの何れか）と接触し、ソケット本体１０１の角度を第２の角度に設定した状態において、所定の電極部１０３ａが実装基板６０の所望の電極とは異なる電極（例えば、電極パッド６１ｊ〜６１ｒの何れか）と接触する。
よって、実装基板６０に対してソケット本体１０１を位置決めする角度を変更することによって、引出配線１０４を介して信号が引き出された検査用端子１０５の数よりも多くの組み合わせで、パッケージ５０の端子５２と実装基板６０の電極パッド６１とをそれぞれ接続して、パッケージ５０の検査を行うことができる。
【００９１】
また、ソケット１００は、ソケット本体１０１を実装基板６０に対して複数の配置でそれぞれ位置決めする位置決め機構を有している。位置決め機構は、実装基板６０の板面方向において実装基板６０に対するソケット本体１０１の位置を、第１の位置に設定した状態（例えば図１９（ａ）〜（ｉ）のうちの何れか１つの位置）、並びに、第１の位置とは異なる第２の位置に設定した状態（例えば図１９（ａ）〜（ｉ）のうちの他の何れか１つの位置）で、それぞれソケット本体１０１を実装基板６０に対して位置決めする。そして、ソケット本体１０１の位置を第１の位置に設定した状態において、所定の電極部１０３ａが実装基板６０の所望の電極（例えば電極パッド６１ａ〜６１ｉのうちの何れか１つ）と接触し、ソケット本体１０１の位置を第２の位置に設定した状態において、所定の電極部１０３ａが実装基板６０の所望の電極とは異なる電極（例えば電極パッド６１ａ〜６１ｉのうちの他の何れか１つ）と接触する。
よって、実装基板６０に対してソケット本体１０１を位置決めする位置を変更することによって、引出配線１０４を介して信号が引き出された検査用端子１０５の数よりも多くの組み合わせで、パッケージ５０の端子５２と実装基板６０の電極パッド６１とをそれぞれ接続して、パッケージ５０の検査を行うことができる。
【００９２】
より具体的には、位置決め機構は、ソケット本体１０１に設けられ、複数の第１の位置決め部（位置決め用穴１１１〜１１９）を有する位置決め部群（位置決め穴群１１０）を含む。実装基板６０は、位置決め部群と対応する位置に設けられた第２の位置決め部（位置決め用穴６４）を含む。そして、位置決め部群の複数の第１の位置決め部のうちの何れか１つの第１の位置決め部を第２の位置決め部に対して位置決めすることにより、ソケット本体１０１が実装基板６０に対して位置決めされる。
【００９３】
より具体的には、位置決め部群（位置決め穴群１１０）は、ソケット本体１０１の複数箇所にそれぞれ設けられ、第２の位置決め部（位置決め用穴６４）は、実装基板６０において、位置決め部群の各々と対応する位置にそれぞれ設けられている。ソケット本体１０１に設けられた位置決め部（位置決め用穴１１１〜１１９）は、ソケット本体１０１の表裏を貫通する穴である。また、実装基板６０に設けられた位置決め部（位置決め用穴６４）は、実装基板６０の少なくとも表層部に形成された穴である。そして、位置決め用のピン８０を、ソケット本体１０１の穴（位置決め用穴１１１〜１１９）を通して実装基板６０の穴（位置決め用穴６４）に差し込むことにより、ソケット本体１０１が実装基板６０に対して位置決めされる。
【００９４】
上記の第１の実施形態では、位置決め穴群４１０（位置決め用穴４１１〜４１９）が外部ソケット４００に形成され、位置決め用穴３０３が内部ソケット３００に形成されている例を説明したが、この例とは逆に、位置決め穴群４１０（位置決め用穴４１１〜４１９）が内部ソケット３００に形成され、位置決め用穴３０３が外部ソケット４００に形成されていても良い。
【００９５】
同様に、上記の第２の実施形態では、位置決め穴群１１０（位置決め用穴１１１〜１１９）がソケット本体１０１に形成され、位置決め用穴６４が実装基板６０に形成されている例を説明したが、この例とは逆に、位置決め穴群１１０（位置決め用穴１１１〜１１９）が実装基板６０に形成され、位置決め用穴６４がソケット本体１０１に形成されていても良い。すなわち、実装基板６０は、第１の位置決め部を複数有する位置決め部群を含み、位置決め機構は、位置決め部群と対応する位置に設けられた第２の位置決め部を含み、位置決め部群の複数の第１の位置決め部のうちの何れか１つの第１の位置決め部を第２の位置決め部に対して位置決めすることにより、ソケット本体が基板に対して位置決めされるようにしても良い。
【００９６】
また、上記においては、位置決め機構による位置決めは、位置決め用穴を位置決め用穴に対して位置決めすることによって行う例を説明したが、例えば、位置決め用の凸部を位置決め用の凹部に対して位置決めすることによって行うようにしても良い。具体的には、例えば、外部ソケット４００の位置決め用穴４１１〜４１９の各々の代わりに位置決め用凹部を設け、内部ソケット３００の位置決め用穴３０３の代わりに、位置決め用凹部の何れか１つに対して選択的に係合することができる位置決め用凸部を設け、位置決め用凸部を位置決め用凹部の何れか１つに対して係合させることにより、内部ソケット３００を外部ソケット４００に対して位置決めできるようにしても良い。
【００９７】
また、上記においては、位置決め機構が位置決め部群（位置決め穴群１１０又は位置決め穴群４１０）を含み、実装基板６０の板面方向における複数の位置でそれぞれ位置決めが可能な例を説明したが、位置決め機構は実装基板６０の板面方向における１箇所でのみ内部ソケット３００を外部ソケット４００に、或いはソケット本体１０１を実装基板６０に位置決め可能であっても良い。
【００９８】
また、上記においては、引出配線１０４及び検査用端子１０５が接続される電極部１０３が１つである例を説明したが、引出配線１０４及び検査用端子１０５が接続される電極部１０３の数は、必要に応じて複数にしても良い。
【００９９】
また、上記においては、パッケージ５０の端子５２が正格子状に配置されている例を説明したが、端子５２は千鳥格子状に配置されていても良い。
【０１００】
また、上記においては、パッケージ５０の端子５２の縦列と横列の数が互いに等しい例を説明したが、縦列と横列の数は互いに異なっていても良い。同様に、搭載領域１０２に設けられる電極部１０３の縦列と横列の数、並びに、実装基板６０の電極パッド６１の縦列と横列の数も、互いに異なっていても良い。
【符号の説明】
【０１０１】
５０ 半導体パッケージ
５１ パッケージ本体
５２ 端子
５２ａ 端子
６０ 実装基板（基板）
６１ 電極パッド（電極）
６１ａ、６１ｂ、６１ｃ、６１ｄ、６１ｅ、６１ｆ、６１ｇ、６１ｈ、６１ｉ、６１ｊ、６１ｋ、６１ｌ、６１ｍ、６１ｎ、６１ｏ、６１ｐ、６１ｑ、６１ｒ 電極パッド
６２ 固定用穴
６３ 電極パッド配置領域
６４ 位置決め用穴（第２の位置決め部）
７０ パッケージ
８０ ピン
８１ ピン
８２ ピン
１００ ソケット
１０１ ソケット本体
１０２ 搭載領域
１０３ 電極部
１０３ａ 所定の電極部
１０４ 引出配線
１０５ 検査用端子
１０６ 蓋
１０７ 貫通電極部
１０８ 端子部
１０９ パッド部
１１０ 位置決め穴群（位置決め部群）
１１１、１１２、１１３、１１４、１１５、１１６、１１７、１１８、１１９ 位置決め用穴（第１の位置決め部）
２００ ソケット
３００ 内部ソケット（ソケット本体）
３０１ 本体部
３０２ 延出部
３０３ 位置決め用穴（第２の位置決め部）
４００ 外部ソケット（第２のソケット本体）
４０１ 本体部
４０２ 開口
４０３ 固定用穴
４１０ 位置決め穴群（位置決め部群）
４１１、４１２、４１３、４１４、４１５、４１６、４１７、４１８、４１９ 位置決め用穴（第１の位置決め部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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