(57)【要約】【課題】フィルム貼付装置の平坦化機構を提供する。【解決手段】本発明のフィルム貼付装置の平坦化機構は、中間に配置される離型フィルムを互いに可動可能に挟持する上チャンバおよび下チャンバを含む。上チャンバの下チャンバに対向する面は、圧着面である。圧着面は、電熱層と、電熱層の下方に配置され、熱をウェハの表面のドライフィルムに伝導する鋼板を含む。下チャンバは、ウェハが配置され、圧着空間内において昇降することができ、離型フィルムが貼り付けられたウェハのフィルム貼合面を移動させて鋼板に押圧することにより、離型フィルムの圧着を行う昇降台を含む。ウェハの表面のドライフィルムは、鋼板の熱圧着効果により、平坦化される。【選択図】図３
2011091122.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中間に配置される離型フィルムを互いに可動可能に挟持する上チャンバおよび下チャンバを含み、
前記上チャンバの前記下チャンバに対向する面は、圧着面であり、前記圧着面は、電熱層と、前記電熱層の下方に配置され、熱をウェハの表面のドライフィルムに伝導する鋼板と、を含み、
前記下チャンバは、前記ウェハが配置され、昇降することができ、前記離型フィルムが貼り付けられた前記ウェハのフィルム貼合面を移動させて前記鋼板に押圧することにより、前記離型フィルムの圧着を行う昇降台と、前記上チャンバに接合されることにより、圧着空間を形成する外チャンバ部と、を含み、前記昇降台は、前記圧着空間内において、前記ウェハを昇降移動させ、前記外チャンバ部には、前記圧着空間に導通する気孔が複数設けられ、前記気孔から吸気することにより、前記圧着空間を真空状態にすることを特徴とするフィルム貼付装置の平坦化機構。
【請求項２】
前記圧着面の電熱層の上方には、前記電熱層が生成した熱の伝導を阻止し、前記上チャンバの外表面が前記電熱層の影響を受けて高温になるのを防止する断熱層が配置されることを特徴とする請求項１記載のフィルム貼付装置の平坦化機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム貼付装置の平坦化機構に関し、詳細に述べると、ウェハにドライフィルムを圧着する設備に関し、特に、フィルム圧着作業が完了したウェハに二次加圧を行うことにより、一次加圧により凹凸になった表面を平坦化することができるフィルム貼付装置の平坦化機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のウェハ用フィルム切断装置においては、先ず、長方形のフィルムがウェハ上に貼り付けられた後、金型により、余分な部分が除去される。金型の刃がウェハに接触するのを防止するため、フィルムをウェハの面積よりも大きく切断する必要がある。しかし、ウェハの製造工程の関係により、ウェハの外周には、フィルムが貼り付けられない部分を形成する必要がある。
【０００３】
中華民国特許出願第０９６２０２９５４号「ウエハのフィルム切断機」は、フレーム体、上部切断機構、下部切断機構、フィルム巻き出しユニットおよびフィルム巻き取りユニットを含む。フレーム体は、水平状の台座上に配置される。上部切断機構は、フレーム体の下方に吊設される。上部切断機構は、複数の可動ロッドを利用することにより、上下に移動することができる。上部切断機構は、底部に配置される上部外環体と、内環体と、環状刃と、を含む。下部切断機構は、上部切断機構の下方の台座部分に配置される。下部切断機構は、底板、下部外環体およびテーブルを含む。フィルム巻き出しユニットは、下部切断機構の一方の側部に配置され、フィルムロールが配置され、フィルムを供給する。フィルム巻き取りユニットは、下部切断機構のフィルム巻き出しユニットの反対側に配置され、フィルムを巻き取る。
【０００４】
従来のフィルム切断装置は、先ず、上部切断機構が下方に移動し、上部外環体がフィルムを下方に押圧することにより、フィルムを緊張させる。次に、内環体がウェハが配置されたテーブルまで下降し、フィルムをウェハおよびフレームの上面に粘着する。これと同時に、内環体外周の環状刃が下降し、フィルムを切断する。次に、圧着ユニットにより、フィルムがウェハ上に緊密に圧着される。この種の従来技術の装置においては、軟性フィルムが加圧されることにより、ウェハ上に圧着される。図１および図２を参照する。図１は、ドライフィルムが貼合されたウェハを加圧する前の状態を示す断面図である。図２は、ドライフィルムが貼合されたウェハを加圧した後の状態を示す断面図である。ドライフィルム（ｄｒｙ  ｆｉｌｍ）１２が貼合されたウェハ（ｗａｆｅｒ）１１が加圧される前は、中間に介在するダイ（ｄｉｅ）１３とドライフィルム１２との間に隙間が存在する（図１を参照）。加圧されることにより、ドライフィルム１２がウェハ１１およびダイ１３の表面に圧着されたとき、ダイ１３とダイ１３との間の隙間が埋められる。しかし、加圧された後のドライフィルム１２がダイ１３の間の隙間に入り込むため、ドライフィルム１２の表面が凹凸になりやすい。
【０００５】
本発明の発明者は、長年に渡り、関連製品の製造および開発に従事しており、従来のフィルム貼付装置がドライフィルムの表面に凹凸を発生させやすい欠点を解決するために、本発明のフィルム貼付装置の平坦化機構を案出した。本発明は、ウェハにドライフィルムを圧着する設備を提供するものであり、フィルム圧着作業が完了したウェハに二次加圧を行うことにより、一次加圧により凹凸になった表面を平坦化することができるため、実用性が高い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】中華民国特許出願第０９６２０２９５４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、ウェハにドライフィルムを圧着する設備を提供することにあり、特に、フィルム圧着作業が完了したウェハに二次加圧を行うことにより、一次加圧により凹凸になった表面を平坦化することができるフィルム貼付装置の平坦化機構を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の課題を解決するため、本発明は、フィルム貼付装置の平坦化機構を提供するものである。本発明のフィルム貼付装置の平坦化機構は、中間に配置される離型フィルムを互いに可動可能に挟持する上チャンバおよび下チャンバを含む。上チャンバの下チャンバに対向する面は、圧着面である。圧着面は、電熱層と、電熱層の下方に配置され、熱をウェハの表面のドライフィルムに伝導する鋼板と、を含む。また、圧着面の電熱層の上方には、電熱層が生成した熱の伝導を阻止し、上チャンバの外表面が電熱層の影響を受けて高温になるのを防止する断熱層が配置される。
下チャンバは、上チャンバに接合されることにより、圧着空間を形成する外チャンバ部と、ウェハが配置され、圧着空間内において昇降することができ、離型フィルムが貼り付けられたウェハのフィルム貼合面を移動させて鋼板に押圧することにより、離型フィルムの圧着を行う昇降台と、を含む。外チャンバ部には、圧着空間に導通する気孔が複数設けられ、気孔から吸気することにより、圧着空間を真空状態にする。
【０００９】
（１）中間に配置される離型フィルムを互いに可動可能に挟持する上チャンバおよび下チャンバを含み、
前記上チャンバの前記下チャンバに対向する面は、圧着面であり、前記圧着面は、電熱層と、前記電熱層の下方に配置され、熱をウェハの表面のドライフィルムに伝導する鋼板と、を含み、
前記下チャンバは、前記ウェハが配置され、昇降することができ、前記離型フィルムが貼り付けられた前記ウェハのフィルム貼合面を移動させて前記鋼板に押圧することにより、前記離型フィルムの圧着を行う昇降台と、前記上チャンバに接合されることにより、圧着空間を形成する外チャンバ部と、を含み、前記昇降台は、前記圧着空間内において、前記ウェハを昇降移動させ、前記外チャンバ部には、前記圧着空間に導通する気孔が複数設けられ、前記気孔から吸気することにより、前記圧着空間を真空状態にすることを特徴とするフィルム貼付装置の平坦化機構。
（２）前記圧着面の電熱層の上方には、前記電熱層が生成した熱の伝導を阻止し、前記上チャンバの外表面が前記電熱層の影響を受けて高温になるのを防止する断熱層が配置されることを特徴とする（１）記載のフィルム貼付装置の平坦化機構。
【発明の効果】
【００１０】
ウェハの表面のドライフィルムは、鋼板の熱圧着効果により、ウェハ上に圧着される。また、フィルム圧着作業が完了したウェハに、二次圧着を行うことができ、これにより、ドライフィルムの表面が平坦化される。従って、本発明は、実用性および進歩性を有し、産業界へ推進し、社会に公開する価値を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】ドライフィルムがウェハに圧着される前の状態を示す断面図である。
【図２】従来技術によりドライフィルムがウェハに圧着された状態を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態によるフィルム貼付装置の平坦化機構がフィルムを圧着する工程を示す断面図である。
【図４】本発明の一実施形態によるフィルム貼付装置の平坦化機構がフィルムを圧着する工程を示す断面図である。
【図５】本発明の一実施形態によるフィルム貼付装置の平坦化機構がフィルムを圧着する工程を示す断面図である。
【図６】本発明の一実施形態によるフィルム貼付装置の平坦化機構がフィルムを圧着する工程を示す断面図である。
【図７】ドライフィルムがウェハに圧着される前の状態を示す断面図である。
【図８】従来技術によりドライフィルムがウェハに圧着された状態を示す断面図である。
【図９】従来技術によりドライフィルムがウェハに圧着された状態を示す断面図である。
【図１０】従来技術によりドライフィルムが圧着されたウェハを本発明により二次圧着を行った後の状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の目的、特徴および効果を示す実施形態を図面に沿って詳細に説明する。
【００１３】
本発明によるフィルム貼付装置の平坦化機構は、すでにフィルム圧着作業が完了したウェハに二次加圧を行い、ドライフィルムの表面を平坦化する機構であり、一次加圧により凹凸になったドライフィルムの表面を加圧することにより、平坦化するものである。図３を参照する。図３に示すように、本実施形態によるフィルム貼付装置の平坦化機構は、中間に配置される離型フィルム２を互いに可動可能に挟持する上チャンバ３および下チャンバ４を含む。上チャンバ３の下チャンバ４に対向する面は、圧着面３１である。圧着面３１は、電熱層３１１と、電熱層３１１の下方に配置され、熱をウェハ１１の表面のドライフィルムに伝導する鋼板３１２と、を含む。また、圧着面３１の電熱層３１１の上方には、電熱層３１１が生成した熱の伝導を阻止し、上チャンバ３の外表面が電熱層の影響を受けて高温になるのを防止する断熱層３１３が配置される。
【００１４】
下チャンバ４は、上チャンバ３に接合されることにより、圧着空間５（図４を参照）を形成する外チャンバ部４１と、ウェハ１１が配置され、圧着空間５内において、昇降することができ、離型フィルム２が貼り付けられたウェハ１１のフィルム貼合面を移動させて鋼板３１２に押圧することにより、離型フィルム２の圧着を行う昇降台４２と、を含む。外チャンバ部４１には、圧着空間５に導通する気孔４３が複数設けられ、気孔４３から吸気することにより、圧着空間５を真空状態にする。
【００１５】
図３〜図６を参照する。図３〜図６に示すように、本実施形態によるフィルム貼付装置の平坦化機構により、ウェハにドライフィルムを圧着するステップは、以下のステップを含む。先ず、ウェハ１１を昇降台４２上に配置する（図３を参照）。次に、上チャンバ３と下チャンバ４の外チャンバ部４１とを接合させることにより、圧着空間５を形成する（図４を参照）。昇降台４２に配置されたウェハ１１を上昇させて離型フィルム２に貼り付けた後、鋼板３１２に当接することにより、圧着を行う（図５を参照）。圧着が完了した後、上チャンバ３と下チャンバ４とを分離し、ウェハ１１を取り出す。
【００１６】
図７および図８を参照する。図７および図８に示すように、圧着が行われていないウェハ１１およびドライフィルム１２（図７を参照）は、鋼板の熱圧着効果により、圧着される（図８を参照）。
【００１７】
図９および図１０を参照する。図９および図１０に示すように、本実施形態によるフィルム貼付装置の平坦化機構は、すでにドライフィルム１２が圧着されたウェハ１１に、二次圧着を行うことにより、ドライフィルム１２の表面を平坦化することができる。平坦化がされていないウェハ１１のドライフィルム１２（図９を参照）の表面は、鋼板の熱圧着効果により、平坦化される（図１０を参照）。
【符号の説明】
【００１８】
１１  ウェハ
１２  ドライフィルム
１３  ダイ
２  離型フィルム
３  上チャンバ
３１  圧着面
３１１  電熱層
３１２  鋼板
３１３  断熱層
４  下チャンバ
４１  外チャンバ部
４２  昇降台
４３  気孔
５  圧着空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2011091122.tif 000009
【図８】
2011091122.tif 000010
【図９】
2011091122.tif 000011
【図１０】
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