(57)【要約】【課題】登録電流波形と周波数波形の波形形状の相違でツールの交換の要否を判定する。【解決手段】  交換可能なツール４と、超音波発振子６とを備え、基盤２０にワイヤ７を接合するワイヤボンド装置１であって、ツール４を新たなツール４０に交換した後に、交換後のツール４０の取付状態を検査するツール検査方法において、ワイヤボンド装置１は、登録電流波形Ｄ１が登録された登録波形記憶部１９、及び、検査電流波形Ｄ２を登録する検査波形記憶部１７を有すること、ツール４を新たなツール４０に交換後、ワイヤボンド装置１に基盤２０をセットし、ワイヤボンド装置１を作動させワイヤ７を基盤２０に接合させる際の検査電流波形Ｄ２を取得し検査波形記憶部１７に記憶すること、登録電流波形Ｄ１と検査電流波形Ｄ２の波形形状を比較し、波形形状が一致しない場合は、新たなツール４０の取付状態不良であることを検出する。【選択図】  図３
2011113983.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
交換可能なツールと、超音波発振子とを備え、基盤にワイヤを接合するワイヤボンド装置であって、該ツールを新たなツールに交換した後に、交換後のツールの取付状態を検査するツール検査方法において、
前記ワイヤボンド装置は、登録電流波形が登録された登録波形記憶部、及び、検査電流波形を登録する検査波形記憶部を有すること、
前記ツールを前記新たなツールに交換後、前記ワイヤボンド装置に前記基盤をセットし、前記ワイヤボンド装置を作動させ前記ワイヤを前記基盤に接合させる際の検査電流波形を取得し前記検査波形記憶部に記憶すること、
前記登録電流波形と前記検査電流波形の波形形状を比較し、前記波形形状が一致しない場合は、前記新たなツールの取付状態不良であることを検出すること、
を特徴とするツール検査方法。
【請求項２】
請求項１に記載するツール検査方法において、
前記取付状態不良が、前記ツールにガイドが接触している第１不良状態、又は、前記ツールの固定ねじのトルク不足である第２不良状態であること、
前記第１不良状態、又は、前記第２不良状態にある前記ワイヤボンド装置により製造された製品を耐久試験にかけて、前記ワイヤの接合面積の劣化を測定することにより、前記登録電流波形を決定すること、
を特徴とするツール検査方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載するツール検査方法において、
前記登録電流波形と前記検査電流波形の電流レベルが相違する場合には、前記検査電流波形のレベルが前記登録電流波形と一致するように発振子電圧を変化すること、
を特徴とするツール検査方法。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３に記載するいずれか一つのツール検査方法において、
前記登録波形記憶部に登録周波数波形を記憶すること、
前記ツールを前記新たなツールに交換後、前記ワイヤボンド装置に前記基盤をセットし、前記ワイヤボンド装置を作動させワイヤを前記基盤に接続させる際の検査周波数波形を取得し前記検査波形記憶部に記憶すること、
前記登録周波数波形と前記検査周波数波形の波形形状を比較し、波形形状が一致しない場合は、前記新たなツールの取付状態が不良であることを検出すること、
を特徴とするツール検査方法。
【請求項５】
請求項４に記載するツール検査方法において、
前記取付状態不良が、前記ツールにガイドが接触している第１不良状態、又は、前記ツールの固定ねじのトルク不足である第２不良状態であること、
前記第１不良状態、又は、前記第２不良状態にある前記ワイヤボンド装置により製造された製品を耐久試験にかけて、前記ワイヤの接合面積の劣化を測定することにより、前記登録周波数波形を決定すること、
を特徴とするツール検査方法。
【請求項６】
請求項４又は請求項５に記載するツール検査方法において、
前記登録周波数波形と前記検査周波数波形の電流レベルが相違する場合には、前記検査周波数波形のレベルが前記登録周波数波形と一致するように発振子電圧を変化すること、
を特徴とするツール検査方法。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか一つのツール検査方法により、前記ツールの取付状態を検査した前記ワイヤボンド装置を用いてインバータを製造すること、
を特徴とするインバータ製造方法。
【請求項８】
請求項２又は請求項５に記載するツール検査方法により、前記ツールの取付状態を検査した前記ワイヤボンド装置を用いて製造されたインバータは、規定回数の冷熱サイクルを超えても、前記ワイヤと前記基盤の接合面積が、通電に必要な面積以下にならないこと、
を特徴とするインバータ製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、交換可能なツールと、超音波発振子とを備え、基盤にワイヤを接合するワイヤボンド装置であって、該ツールを新たなツールに交換した後に、交換後のツールの取付状態を検査するツール検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１２に、ワイヤボンド装置１００の一部分であるヘッド部１０２の断面図を示す。
ヘッド部１０２は、超音波発振子１０６を備え、半導体チップの基盤を基盤上に掲載した後に、基盤にワイヤを接合するための機械である。ヘッド部１０２が有する、ツール１０４、ガイド１１３、カッター１０８は、ワイヤボンド装置１００の使用により摩耗するため、定期的な交換を必要とする。
しかし、ツール１０４を新たなツール１１４に交換する際に、その取付方法により取付不良状態が発生することがあるため、新たなツール１１４の取付状態を検査する必要がある。
【０００３】
そのため、ツール１１４に交換後、ツール１１４の取付状態を検査する方法として、本出願人は、図５に示すツール検査方法Ｓ２０を実施してきた。
図５に、ツール検査方法Ｓ２０の手順を示したフロー図を示す。
図５に示すように、ツール検査方法Ｓ２０では、はじめに生産を中断（Ｓ１）し、作業者が、ツール１０４を取り外し（Ｓ２）、新たなツール１１４を取付ける（Ｓ３）。作業者が超音波発振子１０６を使って超音波をヘッド部１０２に加え、ツール１１４についての超音波発振テスト（Ｓ４）を行う。超音波発振テストによるツール１１４の共振周波数、インピーダンスを計測、測定チェックする（Ｓ５）。共振周波数、インピーダンスが、規定範囲外のときには、ツール１１４を取り外し（Ｓ２）、再度ツール１１４の取付を行う。
超音波発振テストによる共振周波数、インピーダンスを計測、測定チェックをし（Ｓ５）、規定範囲内のときには、ツール１１４をそのままの状態で使用し、インバータの生産を再開する（Ｓ６）。
【０００４】
一方、特許文献１には、超音波発振テストによるツール１１４の第２交流電流が、あらかじめ定義された第１交流電流と異なる場合に、第１交流電流と同じになるように第２交流電流を修正する、ツール検査方法Ｓ３０（図示しない。）がある。
ツール検査方法Ｓ３０は、あらかじめ、ツール１０４を、ワイヤ又はワイヤボールを取り付けない空の状態で動作させ、第１交流電流を超音波変換器に印加し記憶させておく。次に、ツール１１４を取付後、ワイヤ又はワイヤボールを取り付けない空の状態で動作させ、第２交流電流を超音波変換器に印加し記憶させる。第１交流電流と第２交流電流を比較し、第２交流電流が第１交流電流と異なる場合には、ツール１１４の取付後の交流電流がツール１１４の交流電流と同じになるように修正する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１３３３６３号公報
【特許文献２】特開平８−２０３９５５号公報
【特許文献３】特開２００２−２６１１２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の図５に示すツール検査方法Ｓ２０、及び、特許文献１に記載するツール検査方法Ｓ３０には、以下の問題があった。
ツール検査方法Ｓ２０では、ツール１１４の交換後に行う超音波発振テストは、実際に使用する基盤及びワイヤを使用しない空の状態で動作させるテストである。基盤及びワイヤが取り付けられていない状態で超音波発振子テストを行うため、ツールが無負荷で発振（空中発振）させて安定した状態での周波数とインピーダンスの計測、想定のチェックとなる。そのため、ツールの重量、組成の僅かな違いや、装置内の他の部品（カッター、ガイド等）との接触による不良状態（以下「取付不良状態」とする。）を検出することができなかった。
また、ツール検査方法Ｓ３０もツール検査方法Ｓ２０と同様に、ツール１１４の交換後に行う超音波発振テストは、実際に使用する基盤及びワイヤを使用しない空の状態で動作させるテストである。基盤及びワイヤが取り付けられない状態で超音波発振子テストを行うため、ツールが無負荷で発振（空中発振）させて安定した状態での交流電流のチェックであるため、ツールの取付不良状態を検出することができなかった。
【０００７】
本出願人は、ツールの取付不良状態を看過すると、ワイヤボンド装置により接合された基盤とワイヤの接合部の劣化速度が速まることを、長期間の冷熱耐久試験による接合部の実質的面積劣化試験（以下「面積劣化試験」とする。）により発見した。図６に面積劣化試験の実験データを示す。図６に示すグラフは、縦軸が、基盤とワイヤの有効な電流が流れる接合部の実質的面積を示す。横軸が、寒冷限界である低温度を定時間保持した後に、熱限界である高温度を定時間保持することを１サイクルとする冷熱サイクルを繰り返した冷熱サイクル数である。
面積劣化試験において冷熱サイクルを用いるのは、北海道等の寒冷地においては、冷熱サイクルが繰り返され特に問題となるからである。例えば、本接合をインバータに適用した場合において、基盤とワイヤの接合部（実質的面積）を流れる電流が流れる。しかし、インバータ稼働時に基盤とワイヤの接合部の温度が急上昇し、その後夜間には温度が急低下する場合が想定されるときに、基盤とワイヤは、材質が異なり熱膨張率が異なるため、接合部にひび割れ等が発生する恐れがある。自然界で想定される自然の冷熱サイクルを繰り返すと、基盤とワイヤの接合部（実質的面積）が小さくなる。インバータを使用するハイブリッド自動車では、インバータは回生電流の回収のために用いられるため、基盤とワイヤの実質的面積が小さくなると、電気抵抗が大きくなるため問題となる。
【０００８】
図６のうち、四角で表す折れ線が、取付正常状態Ａであり、三角で表す折れ線が、取付不良状態Ｂである。取付正常状態Ａのうち四角で表すのは、接合部の実質的面積の平均値であり、垂直上方向に延びる線が、数値の上限値のばらつきを示し、垂直下方向に延びる線が、数値の下限値のばらつきを示す。取付不良状態Ｂのうち三角で表すのは、冷熱サイクル数の平均値であり、垂直上方向に延びる線が、数値の上限値のばらつきを示し、垂直下方向に延びる線が、数値の下限値のばらつきを示す。
【０００９】
図６に示すように、基盤とワイヤの接合時である冷熱サイクル数が０のときには、ツールの取付不良状態Ｂとツールの取付正常状態Ａとで、接合部で電気抵抗となる実質的面積に差はない。
しかし、冷熱サイクル数が１０００回を超えると、ツールの取付正常状態Ａと、ツールの取付不良状態Ｂとで、基盤とワイヤの接合部の実質的面積が変化する。すなわち、ツールの取付正常状態Ａでは、冷熱サイクル数が２０００回のとき、基盤とワイヤの接合部の実質的面積の最下限値Ａ２ｂが基準値Ｘを下回ることがない。さらに、ツールの取付正常状態Ａでは、冷熱サイクル数が３０００回のときであっても、基盤とワイヤの接合部の実質的面積の最下限値Ａ３ｂが基準値Ｘを下回ることがない。
それに対して、ツールの取付不良状態Ｂでは、劣化速度が速く、冷熱サイクル数が２０００回を超えると、基盤とワイヤの接合部の実質的面積の下限値Ｂ２ｂが基準値Ｘを下回る場合がある。
【００１０】
ツールの取付不良状態Ｂには、第１に、ツールがガイドと接触する場合と第２に、固定ねじのトルク不足の場合の２つの場合が考えられる。本出願人は、ツールの取付不良状態Ｂにおける以上の２つの場合及び取付正常状態Ａで、冷熱耐久試験における接合部の実質的面積の劣化について、それぞれ４０００回以上の実験を重ねた。それにより、冷熱サイクル数が０のときには、ツールの取付不良状態Ｂとツールの取付正常状態Ａとで、接合部の実質的面積に差はないが、冷熱サイクル数が２０００回を超えるとツールの取付不良状態Ｂであると、基盤とワイヤの接合部の実質的面積の下限値Ｂ２ｂが基準値Ｘを下回ることがわかった。
【００１１】
そこで、本発明は、ツールの交換直後には判断できなかった取付不良状態を排除するためになされたものであり、その目的は、ツール交換時に発振子電流波形と周波数波形を取得し、ツール交換後に基盤を用い試験を行い、登録電流波形と周波数波形の波形形状の相違でツールの交換の要否を判定することができるツール検査方法、及び、インバータ製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明の一態様におけるツール検査方法、及び、インバータ製造方法は、以下の構成を有する。
（１）交換可能なツールと、超音波発振子とを備え、基盤にワイヤを接合するワイヤボンド装置であって、該ツールを新たなツールに交換した後に、交換後のツールの取付状態を検査するツール検査方法において、前記ワイヤボンド装置は、登録電流波形が登録された登録波形記憶部、及び、検査電流波形を登録する検査波形記憶部を有すること、前記ツールを前記新たなツールに交換後、前記ワイヤボンド装置に前記基盤をセットし、前記ワイヤボンド装置を作動させ前記ワイヤを前記基盤に接合させる際の検査電流波形を取得し前記検査波形記憶部に記憶すること、前記登録電流波形と前記検査電流波形の波形形状を比較し、前記波形形状が一致しない場合は、前記新たなツールの取付状態不良であることを検出すること、を特徴とするものである。
（２）（１）に記載するツール検査方法において、前記取付状態不良が、前記ツールにガイドが接触している第１不良状態、又は、前記ツールの固定ねじのトルク不足である第２不良状態であること、前記第１不良状態、又は、前記第２不良状態にある前記ワイヤボンド装置により製造された製品を耐久試験にかけて、前記ワイヤの接合面積の劣化を測定することにより、前記登録電流波形を決定すること、を特徴とするものである。
（３）（１）又は（２）に記載するツール検査方法において、前記登録電流波形と前記検査電流波形の電流レベルが相違する場合には、前記検査電流波形のレベルが前記登録電流波形と一致するように発振子電圧を変化すること、を特徴とするものである。
（４）（１）乃至（３）に記載するいずれか一つのツール検査方法において、前記波形記憶部に登録周波数波形を記憶すること、前記ツールを前記新たなツールに交換後、前記ワイヤボンド装置に基盤をセットし、前記ワイヤボンド装置を作動させワイヤを前記基盤に接続させる際の検査周波数波形を取得し前記波形記憶部に記憶すること、前記登録周波数波形と前記検査周波数波形の波形形状を比較し、波形形状が一致しない場合は、前記新たなツールの取付状態が不良であることを検出すること、を特徴とするものである。
（５）（４）に記載するツール検査方法において、前記取付状態不良が、前記ツールにガイドが接触している第１不良状態、又は、前記ツールの固定ねじのトルク不足である第２不良状態であること、前記第１不良状態、又は、前記第２不良状態にある前記ワイヤボンド装置により製造された製品を耐久試験にかけて、前記ワイヤの接合面積の劣化を測定することにより、前記登録周波数波形を決定すること、を特徴とするものである。
（６）（４）又は（５）に記載するツール検査方法において、前記登録周波数波形と前記検査周波数波形の電流レベルが相違する場合には、前記検査周波数波形のレベルが前記登録周波数波形と一致するように発振子電圧を変化すること、を特徴とするものである。
（７）（１）乃至（６）のいずれか一つのツール検査方法により、前記ツールの取付状態を検査した前記ワイヤボンド装置を用いてインバータを製造すること、を特徴とするものである。
（８）（２）又は（５）に記載するツール検査方法により、前記ツールの取付状態を検査した前記ワイヤボンド装置を用いて製造されたインバータは、規定回数の冷熱サイクルを超えても、前記ワイヤと前記基盤の接合面積が、通電必要な面積以下にならないこと、を特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
上記ツール検査方法、及び、インバータ製造方法の作用及び効果について説明する。
（１）交換可能なツールと、超音波発振子とを備え、基盤にワイヤを接合するワイヤボンド装置であって、ツールを新たなツールに交換した後に、交換後のツールの取付状態を検査するツール検査方法において、ワイヤボンド装置は、登録電流波形が登録された登録波形記憶部、及び、検査電流波形を登録する検査波形記憶部を有すること、ツールを新たなツールに交換後、ワイヤボンド装置に基盤をセットし、ワイヤボンド装置を作動させワイヤを基盤に接合させる際の検査電流波形を取得し検査波形記憶部に記憶すること、登録電流波形と検査電流波形の波形形状を比較し、波形形状が一致しない場合は、新たなツールの取付状態不良であることを検出することにより、ツール交換後に、ツールの取付状態不良を確実に発見でき、再度ツールを取り付けることにより、基盤とワイヤの接合ばらつきの低減ができ、不良品製作の未然防止を図ることができる。
また、ツールが取付正常状態で取り付けられることにより、寒冷地においても、基盤とワイヤの接合部（実質的面積）の劣化速度が遅くなり、図６に示すように、冷熱サイクルが規定回数を超えても、実質的面積が基準値Ｘを下回ることはない。
（２）（１）に記載するツール検査方法において、取付状態不良が、ツールにガイドが接触している第１不良状態、又は、ツールの固定ねじのトルク不足である第２不良状態であること、第１不良状態、又は、第２不良状態にあるワイヤボンド装置により製造された製品を耐久試験にかけて、ワイヤの接合面積の劣化を測定することにより、登録電流波形を決定することができる。登録電流波形は、１回の試験で３０００回〜４０００回かかる耐久試験によって導き出される数値であり、本出願人が、耐久試験の時間をかけることにより初めて導き出された数値であり、本出願人でなければ導き出すことのできなかった数値である。
また、ツールの取付不良状態による基盤とワイヤの接合部（実質的面積）の劣化は、図６に示すように、冷熱サイクルが２０００回を超えた地点において、初めてわかるものである。そのため、本発明のように、ツールの取付不良状態がツールの取付時においてわかることにより、２０００回を超えた地点でわかる不良製品を出さずに済む。
また、ツールにガイドが接触している第１不良状態、又は、ツールの固定ねじのトルク不足である第２不良状態が、基盤とワイヤの接合部の劣化に影響があることに気がつき、その耐久試験を繰り返すことによって登録電流波形を導くことは、当該事実に気がついた本発明者でなければ当該発明にたどり着くことは困難である。
（３）（１）又は（２）に記載するツール検査方法において、登録電流波形と検査電流波形の電流レベルが相違する場合には、検査電流波形のレベルが登録電流波形と一致するように発振子電圧を変化することにより、最適波形に近づけることができ、ワイヤの接合面積の劣化率の低い製品を製造することができる。
【００１４】
（４）（１）乃至（３）に記載するいずれか一つのツール検査方法において、波形記憶部に登録周波数波形を記憶すること、ツールを新たなツールに交換後、ワイヤボンド装置に基盤をセットし、ワイヤボンド装置を作動させワイヤを基盤に接続させる際の検査周波数波形を取得し波形記憶部に記憶すること、登録周波数波形と検査周波数波形の波形形状を比較し、波形形状が一致しない場合は、新たなツールの取付状態が不良であることを検出することにより、ツール交換によるツールの取付状態不良をなくすことができ、基盤とワイヤの接合ばらつきの低減ができ、不良品製作の未然防止を図ることができる。
また、ツールが取付正常状態で取り付けられることにより、寒冷地においても、基盤とワイヤの接合部（実質的面積）の劣化速度が遅くなり、図５に示すように、冷熱サイクルが規定回数を超えても、実質的面積が基準値Ｘを下回ることはない。
（５）（４）に記載するツール検査方法において、取付状態不良が、ツールにガイドが接触している第１不良状態、又は、ツールの固定ねじのトルク不足である第２不良状態であること、第１不良状態、又は、第２不良状態にあるワイヤボンド装置により製造された製品を耐久試験にかけて、ワイヤの接合面積の劣化を測定することにより、登録周波数波形を決定することができる。登録周波数波形は、１回の試験で３０００回〜４０００回かかる耐久試験によって導き出される数値であり、本出願人が、耐久試験の時間をかけることにより初めて導き出された数値であり、本出願人でなければ導き出すことのできなかった数値である。
また、ツールの取付不良状態による基盤とワイヤの接合部（実質的面積）の劣化は、図６に示すように、冷熱サイクルが２０００回を超えた地点において、初めてわかるものである。そのため、本発明のように、ツールの取付不良状態がツールの取付時においてわかることにより、２０００回を超えた地点でわかる不良製品を出さずに済む。
（６）（４）又は（５）に記載するツール検査方法において、登録周波数波形と検査周波数波形の電流レベルが相違する場合には、検査周波数波形のレベルが登録周波数波形と一致するように発振子電圧を変化することにより、ワイヤの接合面積の劣化率の低い製品を製造することができる。
【００１５】
（７）（１）乃至（６）のいずれか一つのツール検査方法により、ツールの取付状態を検査したワイヤボンド装置を用いてインバータを製造することにより、基盤とワイヤの接合ばらつきの少ないインバータを製造することができる。また、ワイヤの接合面積の劣化率の低いインバータを製造することができる。
（８）（２）又は（５）に記載するツール検査方法により、ツールの取付状態を検査したワイヤボンド装置を用いて製造されたインバータは、規定回数の冷熱サイクルを超えても、ワイヤと基盤の接合面積が、通電に必要な面積以下にならないことにより、寒冷地においてもインバータを良好な状態で使用することができるため、ハイブリッド自動車の性能を一定に保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の本実施例１に係るワイヤボンド装置の一部であるヘッド部の略断面図である。
【図２】本発明の本実施例１に係る図１のヘッド部の一部拡大図である。
【図３】本発明の本実施例１に係る制御部のブロック図である。
【図４】本発明の本実施例１に係るツールの交換方法の工程図である。
【図５】従来技術に係るツール交換方法の工程図である。
【図６】本発明の本実施例１に係る面積劣化試験の実験データである。
【図７】本発明の本実施例１に係る登録電流波形のデータである。
【図８】本発明の本実施例１に係る登録周波数波形のデータである。
【図９】本発明の本実施例１に係るインバータの正面図である。
【図１０】本発明の本実施例１に係る図９の基盤とワイヤの一部拡大図である。
【図１１】本発明の本実施例１に係る図１０のＯＯ断面図である。
【図１２】従来技術に係るワイヤボンド装置の一部であるヘッド部の略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
［第１実施例］
次に、本発明に係るワイヤボンド装置の一実施の形態について図面を参照して説明する。
＜ワイヤボンド装置の構成＞
図１には、ワイヤボンド装置１の一部であるヘッド部２の略断面図を示す。図２には、図１のヘッド部２の一部拡大図を示す。
図１に示す、ヘッド部２は、ワイヤボンド装置１の一部を構成する。ヘッド部２の下部には、ツール４、ガイド１３、及び、カッター８を有する。ツール４はヘッド部２の内部から、ヘッド部２の下部から一端４Ａが、突出している。ツール４の一端４Ａの両側を囲むように、ガイド１３とカッター８が形成されている。
ヘッド部２の内部には、電磁コイル３、超音波発振子６を有する。ツール４のヘッド部２内の他端４Ｂは、電磁コイル３に挟まれている。また、ヘッド部２の内部で、ツール４の一端４Ａと他端４Ｂの間の部分で、固定ねじ５がツール４を押し付けることによりツール４を固定している。超音波発振子６には、超音波駆動電流部１０、電流・周波数波形測定器１１が、配線１２を介して接続されている。
図２に示すように、ツール４の一端４Ａは先端が先細りになっている。カッター８の先端も先細りになっている。
【００１８】
＜ワイヤボンド装置の制御部の構成＞
ワイヤボンド装置１内には、図３に示す、制御装置１４を有する。
制御装置１４は、制御部１５を有し、制御部１５は、超音波駆動電流部１０、電流・周波数波形測定器１１、及び、表示器２６に接続している。
制御部１５内には、ＣＰＵ１６、検査波形を記憶する検査波形記憶部１７、ツールを交換後にツールの取付状態を確認するためのツール交換確認プログラム１８、及び、登録波形が記憶されている登録波形記憶部１９を有する。
【００１９】
＜ワイヤボンド装置の作用＞
図９に、インバータ５０の正面図を示す。図１０に、図９のインバータ５０のＸ部の基盤２０及びワイヤ７の一部拡大斜視図を示す。図１１に、図１０の基盤２０のＯＯ断面図を示す。
図９に示す、インバータ５０は、ハイブリッド自動車における回生電流の回収に用いられる。図１０に示すように、インバータ５０上には、基盤２０が備えられ、基盤２０上には、第１素子２１、第２素子２２、及び、バスバー２３が備えられている。
第１素子２１、第２素子２２、及び、バスバー２３を、ワイヤ７が繋いでいる。図１１に示すように、第１素子２１とワイヤ７は、第１接合部３１、第２接合部３２を有する。第２素子２２とワイヤ７は、第３接合部３３を有する。バスバー２３とワイヤ７は、第４接合部３４を有する。第１接合部３１と第２接合部３２の間に、第１ワイヤループ７１が形成されている。第２接合部３２と第３接合部３３の間に、第２ワイヤループ７２が形成されている。第３接合部３３と第４接合部３４の間に、第３ワイヤループ７３が形成されている。
【００２０】
ワイヤボンド装置１は、図１０及び図１１に示す、ワイヤ７を基盤２０上にある第１素子２１、第２素子２２、及び、バスバー２３に、ボンディングするための機能を有する装置である。
図１１に示すように、ワイヤ７と第１素子２１の接合部である第１接合部３１に、ツール４の先端を接触させる。ツール４を、超音波発振子６で、超音波振動させ摩擦熱により、ワイヤ７の金属新生面が現れ、第１接合部３１にワイヤ７が金属接合される。
【００２１】
次に、ヘッド部２が移動し、ワイヤ７が要求される長さにまで引っ張られて、第１ワイヤループ７１を形成し、ワイヤ７と第１素子２１の接合部である第２接合部３２に、ツール４の先端を接触させる。ツール４を、再び超音波発振子６により、ワイヤ７を第２接合部３２に金属接合させる。
また、ヘッド部２が移動し、ワイヤ７が要求される長さにまで引っ張られて、第２ワイヤループ７２を形成し、ワイヤ７と第２素子２２の接合部である第３接合部３３に、ツール４の先端を接触させる。ツール４を、再び超音波発振子６により、ワイヤ７を第３接合部３３に金属接合させる。
また、ヘッド部２が移動し、ワイヤ７が要求される長さにまで引っ張られて、第３ワイヤループ７３を形成し、ワイヤ７とバスバー２３の接合部である第４接合部３４に、ツール４の先端を接触させる。ツール４を、再び超音波発振子６により、ワイヤ７を第４接合部３４に金属接合させる。
【００２２】
図６に示すように、ツール４０に取り換えたばかりのときには、第１接合部３１、第２接合部３２、第３接合部３３、及び、第４接合部３４の接合面積が、１．１ｍｍ２から０．９ｍｍ２の範囲内になるように金属接合させている。
ワイヤ７を第４接合部３４に金属接合させた後に、カッター８によりワイヤ７を切断し、ワイヤ７の取付工程を終了する。
ツール４は、超音波発振子６により超音波振動を繰り返し、摩耗するためツール４については、新たなツール４０に定期的に交換をする必要がある。ツール４０への交換工程について、後述する。
【００２３】
＜登録波形の求め方＞
＜登録電流波形Ｄ１の求め方＞
図７に示す、登録電流波形Ｄ１の確定方法は、以下の実験により行う。
ツール４が正常に取り付けられた複数の取付正常状態にあるワイヤボンド装置において、ｍ個のインバータを製造する。このときに、ワイヤボンド装置の各々の電流波形を記憶する。そして、製造された複数のインバータについて、１回の試験で３０００回〜４０００回かかる冷熱耐久試験を行う。取付正常状態にあるワイヤボンド装置において製造された複数のインバータは、図６に示す取付正常状態Ａのように、３５００回を超えたところにおいても、その下限値は、基準値Ｘを下回ることはなかった。インバータをｍ個にわたり耐久試験にかけたが、すべての試験においてインバータが基準値Ｘを下回ることはなかった。
そこで、図６の試験において基準値Ｘを下回らなかった取付正常状態Ａの状態にあるｍ個の電流波形の平均値を図７に示す登録電流波形Ｄ１とした。登録電流波形Ｄ１は、図３の登録波形記憶部１９に記憶されている。
【００２４】
＜登録電流波形Ｄ３の求め方＞
図７に示す、登録電流波形Ｄ３の確定方法は、以下の実験により行う。
ツール４の固定ねじ５のトルク不足となる第２不良状態を意図的に作り出す。トルク不足については、問題となりそうな状態を数段階に分けて作成している。第２不良状態にあるワイヤボンド装置を用いてｎ個のインバータを製造する。このときに、ワイヤボンド装置の各々の電流波形を記憶する。そして、製造された複数のインバータについて、１回の試験で３０００回〜４０００回かかる冷熱耐久試験を行う。第２不良状態にあるワイヤボンド装置において製造された複数のインバータは、図５に示す取付不良状態Ｂのように、ものによっては２０００回を超えたところにおいて、その下限値は、基準値Ｘを下回る。また、３５００回においては、第２不良状態のインバータでは、その半分の下限値が基準値Ｘを下回る結果となった。
そこで、図６の試験において基準値Ｘを下回った取付正常状態Ａの状態にある電流波形の平均値を図７に示す登録電流波形Ｄ３とした。登録電流波形Ｄ３は、図３の登録波形記憶部１９に記憶されている。
【００２５】
登録電流波形Ｄ３の場合、図７に示すように、所定の発振子電流（１５０ｍＡ）になるまで、正常な登録電流波形Ｄ１と比較して、５〜６ｍｓｅｃの時間の遅れが見られる。その理由は、ツール４は、固定ねじ５のトルク不足となる状態であるため、発振子の振動がツール４に、効率よく伝わらないためと考えられる。
【００２６】
＜登録電流波形Ｄ４の求め方＞
図７に示す、登録電流波形Ｄ４の確定方法は、以下の実験により行う。
ツール４にガイド１３が接触している第１不良状態を意図的に作り出す。具体的には、ガイドが接触している状態で、問題となりそうな状態を色々な状態に分けて作成している。第１不良状態にあるワイヤボンド装置を用いて、ｐ個のインバータを製造する。このときに、ワイヤボンド装置の各々の電流波形を記憶する。そして、製造された複数のインバータについて、１回の試験で３０００回〜４０００回かかる冷熱耐久試験を行う。第１不良状態にあるワイヤボンド装置において製造された複数のインバータは、図５に示す取付不良状態Ｂのように、ものによっては２０００回を超えたところにおいて、その下限値は、基準値Ｘを下回る。また、３５００回においては、第１不良状態のインバータでは、その半分の下限値が基準値Ｘを下回る結果となった。
そこで、図６の試験において基準値Ｘを下回った取付正常状態Ａの状態にある平均値を図７に示す登録電流波形Ｄ４とした。登録電流波形Ｄ４は、図３の登録波形記憶部１９に記憶されている。
【００２７】
登録電流波形Ｄ４の場合、図７に示すように、所定の発振子電流（１５０ｍＡ）になるまで、正常な登録電流波形Ｄ１と比較して、２〜３ｍｓｅｃの時間の速さが見られる。その理由は、ツール４は、ガイド１３が接触している状態にあるため、発振子の振動が増幅されるためと考えられる。
【００２８】
本出願人は、耐久試験において、取付正常状態のものだけでなく、第１不良状態と第２不良状態についても、多数回実験することにより、第１不良状態の登録電流波形Ｄ３と第２不良状態の登録電流波形Ｄ４の平均値も求めることができた。
取付不良状態は、大きく分けて第１不良状態と第２不良状態に分けられる。本出願人は、取付不良状態のうち大部分を占める不良状態を把握することができたため、取付正常状態と比較して、どの範囲で、取付状態が正常であるのか判断が可能となった。
【００２９】
＜ツールの交換工程＞
図４に、ツールの交換工程Ｍ２０の工程図を示す。
インバータ５０の生産を中断する（Ｍ１）。インバータ５０の生産を中断し、ワイヤボンド装置１の稼働を停止させることで、ツール４の取外し、及び、取付けを安全に行うことができる。
【００３０】
ツール４をワイヤボンド装置１のヘッド部２から取り外す（Ｍ２）。ツール４は、固定ねじ５によりヘッド部２に固定されているため、固定ねじ５を弛めることにより、ツール４のヘッド部２に対する固定状態を解除することができる。
【００３１】
新たなツール４０をワイヤボンド装置１のヘッド部２に取り付ける（Ｍ３）。ツール４０を、ヘッド部２にセットした状態で、固定ねじ５を締めることで、ツール４０をヘッド部２に固定することができる。
【００３２】
新たなツール４０を取り付けた状態で、新たなツール４０を超音波発振子６により動作させ、超音波発振テストを行い（Ｍ４）、共振周波数、インピーダンスのチェックを行う（Ｍ５）。共振周波数、インピーダンスが規定範囲外である場合には、ツール４０をワイヤボンド装置１のヘッド部２から取り外し（Ｍ２）、再度、ツール４０を取り付け（Ｍ３）、テストを行う。
一方、共振周波数、インピーダンスが規定範囲内である場合には、次の工程に進む。
【００３３】
ワイヤボンド装置１に、図１０に示す基盤２０を装着し、実際にツール４０に超音波発振子６を使用し基盤２０に対して、ワイヤ７をボンディングする（Ｍ６）。ツール４０を超音波発振による動作させる際の検査電流波形Ｄ２を図３の検査波形記憶部１７に記憶する。
検査波形記憶部１７に記憶された検査電流波形Ｄ２を、図７に示す、事前に登録波形記憶部１９に記憶してある登録電流波形Ｄ１との形状の違いをチェックする（Ｍ７）。
【００３４】
図７に示す検査電流波形Ｄ２を、ツール４０に交換後、登録電流波形Ｄ１と制御部１５内で比較する。それにより、冷熱サイクル数が０のときには、取付不良状態と判断することができない第２不良状態（ツール４０の、ツールがガイドと接触する場合）と、第１取付不良状態（固定ねじのトルク不足の場合）を判断することができる。
ガイドと接触する第２不良状態と、固定ねじのトルク不足による第１不良状態により製造されたインバータの接合部の面積劣化については、冷熱耐久試験において、それぞれ４０００回以上の実験を重ねなければ分らないものである。
したがって、登録電流波形Ｄ１は、本出願人のように冷熱耐久試験を４０００回以上行った者でなければ、たどり着くことのできなかった値であり、当業者にとって容易にできたものではない。
【００３５】
具体的には、図７に示す、ツール４０に交換後の検査電流波形Ｄ２と登録電流波形Ｄ１を比較する（Ｍ８（図４））。登録電流波形Ｄ１と検査電流波形Ｄ２の波形の形状が基準値以内の形状であれば、問題はない。問題がないときには、図３に示す表示器２６に問題ない旨表示される。波形の形状が基準値以内とは、発振子電流がすべての時間において、登録電流波形Ｄ１の一定の基準値（±Ａパーセント）の範囲内にあることをいう。波形の形状が基準値以内となると、その波形は、登録電流波形Ｄ１と同じような波形形状となる。
例えば、検査電流波形Ｄ２であれば、登録電流波形Ｄ１と比較して、検査電流波形Ｄ２が実施者が定めた登録電流波形Ｄ１の一定の基準値の範囲内にあれば、問題はない。
【００３６】
しかし、図７に示す検査電流波形Ｄ２は、登録電流波形Ｄ１と比較する（Ｍ８）と発振子電流が低いため、ツールの振動が弱いと判断される。パワーが弱いと考えられるため、振動を同じにするため、発振子電圧を高く較正する（Ｍ９）。
発振子電圧を高く較正すると検査電流波形Ｄ２は、登録電流波形Ｄ１と近似する。なぜならば、検査電流波形Ｄ２と登録電流波形Ｄ１は、Ｍ７において、形状のチェックがされており、両波形は同じような波形形状であるため、発振子電圧を高くすることにより、近似させることができるからである。
【００３７】
仮に、検査電流波形Ｄ２が、登録電流波形Ｄ１と比較して（Ｍ８）発振子電流が高かった場合には、ツールの振動が強いと判断される。パワーが強いと考えられるため、振動を同じにするため、発振子電圧を低く較正する（Ｍ１０）。
発振子電圧を低く較正すると検査電流波形Ｄ２は、登録電流波形Ｄ１と近似する。なぜならば、検査電流波形Ｄ２と登録電流波形Ｄ１は、Ｍ７において、形状のチェックがされており、両波形は同じような波形形状であるため、発振子電圧を低くすることにより、近似させることができるからである。
【００３８】
反対に、検査電流波形Ｄ２が、登録電流波形Ｄ１と比較して、検査電流波形Ｄ２が実施者が定めた登録電流波形Ｄ１の一定の基準値の範囲外にあるときには、問題ありのＮＧであると、図３に示す表示器２６に表示され、実施者は、表示器２６を確認することにより、再びツール４０を外して（Ｍ２）、取り付ける（Ｍ３）の工程に戻る。そして、実施者は、再度、超音波発振子テスト（Ｍ４）等を行い、チェックをすることで、ツール４０が取付不良状態である場合を排除することができる。
【００３９】
以上より、発振子電圧を高く較正（Ｍ９）又は発振子電圧を低く較正（Ｍ１０）することにより、ツール４０の交換後の電流レベルを交換前の登録電流波形Ｄ１と近似させた後に、生産を再開する（Ｍ１１）。
【００４０】
以上詳細に説明したように、第１実施例によれば、
（１）交換可能なツール４と、超音波発振子６とを備え、基盤２０にワイヤ７を接合するワイヤボンド装置１であって、ツール４を新たなツール４０に交換した後に、交換後のツール４０の取付状態を検査するツール検査方法において、ワイヤボンド装置１は、登録電流波形Ｄ１が登録された登録波形記憶部１９、及び、検査電流波形Ｄ２を登録する検査波形記憶部１７を有すること、ツール４を新たなツール４０に交換後、ワイヤボンド装置１に基盤２０をセットし、ワイヤボンド装置１を作動させワイヤ７を基盤２０に接合させる際の検査電流波形Ｄ２を取得し検査波形記憶部１７に記憶すること、登録電流波形Ｄ１と検査電流波形Ｄ２の波形形状を比較し、波形形状が一致しない場合は、新たなツール４０の取付状態不良であることを検出することにより、ツール交換によるツール４０の取付状態不良を確実に発見でき、再度ツール４０を取り付けることにより、基盤２０とワイヤ７の接合ばらつきの低減ができ、不良品製作の未然防止を図ることができる。
また、ツール４０が取付正常状態で取り付けられることにより、寒冷地においても、基盤２０とワイヤ７の接合部（実質的面積）の劣化速度が遅くなり、図６に示すように、冷熱サイクルが３０００回を超えても、実質的面積が基準値Ｘを下回ることはない。
（２）取付状態不良が、ツール４０にガイド１３が接触している第１不良状態、又は、ツール４０の固定ねじ５のトルク不足である第２不良状態であること、第１不良状態、又は、第２不良状態にあるワイヤボンド装置１により製造された製品を耐久試験にかけて、ワイヤ７の接合面積の劣化を測定することにより、登録電流波形Ｄ１を決定することができる。登録電流波形Ｄ１は、１回の試験で３０００回〜４０００回かかる耐久試験によって導き出される数値であり、本出願人が、耐久試験の時間をかけることにより初めて導き出された数値であり、本出願人でなければ導き出すことのできなかった数値である。
また、ツール４０の取付不良状態による基盤２０とワイヤ７の接合部（実質的面積）の劣化は、図６に示すように、冷熱サイクルが２０００回を超えた地点において、初めてわかるものである。そのため、本発明のように、ツール４０の取付不良状態がツール４０の取付時においてわかることにより、２０００回を超えた地点でわかる不良製品を出さずに済む。
また、ツール４０にガイド１３が接触している第１不良状態、又は、ツール４０の固定ねじ５のトルク不足である第２不良状態が、基盤２０とワイヤ７の接合部の劣化に影響があることに気がつき、その耐久試験を繰り返すことによって登録電流波形Ｄ１を導くことは、当該事実に気がついた本発明者でなければ当該発明にたどり着くことは困難である。
（３）登録録電流波形Ｄ１と検査電流波形Ｄ２の電流レベルが相違する場合には、検査電流波形Ｄ２のレベルが一致するように発振子電圧を変化することにより、最適波形に近づけることができ、ワイヤ７の接合面積の劣化率の低い製品を製造することができる。
【００４１】
［第２実施例］
第２実施例においては、図４に示す、第１実施例のツールの交換工程における電流波形の登録電流波形との形状チェック（Ｍ７）に、周波数波形の登録周波数波形との形状チェックを追加するものである。また、電流レベルの登録電流波形との比較（Ｍ８）に、登録周波数波形との比較を追加するものである。
登録電流波形のほかに、登録周波数波形とのチェックを加えることにより、より確実にツールの取付不具合を確認することができる。
【００４２】
＜登録周波数波形Ｅ１の求め方＞
図８に示す、登録周波数波形Ｅ１の確定方法は、以下の実験により行う。
ツール４が正常に取り付けられた複数の取付正常状態にあるワイヤボンド装置において、ｍ個のインバータを製造する。このときに、ワイヤボンド装置の各々の周波数波形を記憶する。そして、製造された複数のインバータについて、１回の試験で３０００回〜４０００回かかる冷熱耐久試験を行う。取付正常状態にあるワイヤボンド装置において製造された複数のインバータは、図６に示す取付正常状態Ａのように、３５００回を超えたところにおいても、その下限値は、基準値Ｘを下回ることはなかった。インバータをｍ個にわたり耐久試験にかけたが、すべての試験においてインバータが基準値Ｘを下回ることはなかった。
そこで、図６の試験において基準値Ｘを下回らなかった取付正常状態Ａの状態にある平均値を図８に示す登録周波数波形Ｅ１とした。登録周波数波形Ｅ１は、図３の登録波形記憶部１９に記憶されている。
登録周波数波形は、第１実施例と同様に、第１不良状態と第２不良状態について周波数を測定し、登録しているが、測定方法は、第１実施例の電流波形を測るのを周波数波形にした違いしかないため、ここでは説明を割愛する。
【００４３】
＜ツールの交換工程＞
ツールの交換工程は、第１実施例と比較して、Ｍ６以降の部分が異なるため、Ｍ６以降を中心に説明する。
ワイヤボンド装置１に、図９に示す基盤２０を装着し、実際にツール４０に超音波発振子６を使用し基盤２０に対して、ワイヤ７をボンディングする（Ｍ６）。ツール４０を超音波発振により動作させる際の検査周波数波形Ｅ２を図３の検査波形記憶部１７に記憶する。
検査波形記憶部１７に記憶された検査周波数波形Ｅ２を、図８に示す、事前に登録波形記憶部１９に記憶してある登録周波数波形Ｅ１との形状の違いをチェックする（Ｍ７）。
【００４４】
図８に示す、登録周波数波形Ｅ１のうち、比較する部分は、周波数波形のうち傾きが一定となる傾きＥ１１の部分で比較する。傾きＥ１１前の部分は、周波数波形の平均において、形状が大きく異なったからである。傾きＥ１１の部分に関しては、周波数波形の平均は安定していたからである。
登録周波数波形Ｅ１の傾きＥ１１と検査周波数波形Ｅ２の傾きＥ２１の波形の形状が基準値以内の形状であれば、問題はない。波形の形状が基準値以内とは、発振子電流が傾きの範囲の時間において、登録周波数波形Ｅ１の一定の基準値（±Ｂパーセント）の範囲内にあることをいう。波形の形状が基準値以内となると、その波形は、登録周波数波形Ｅ１の傾きと同じような波形形状となる。
例えば、検査周波数波形Ｅ２の傾きＥ２１であれば、登録周波数波形Ｅ１の傾きＥ１１と比較して、検査周波数波形Ｅ２の傾きＥ２１が実施者が定めた登録周波数波形Ｅ１の傾きＥ１１の一定の基準値の範囲内にあれば、問題はない。
【００４５】
しかし、検査周波数波形Ｅ２の傾きＥ２１は、登録周波数波形Ｅ１の傾きＥ１１と比較する（Ｍ８）と発振子電流が低いため、発振子電圧を高く較正する（Ｍ９）。
発振子電圧を高く較正すると検査周波数波形Ｅ２の傾きＥ２１は、登録周波数波形Ｅ１の傾きＥ１１と近似する。なぜならば、検査周波数波形Ｅ２の傾きＥ２１と登録周波数波形Ｅ１の傾きＥ１１は、Ｍ７において、形状のチェックがされており、両波形は同じような波形形状であるため、発振子電圧を高くすることにより、近似させることができるからである。
【００４６】
仮に、検査周波数波形Ｅ２の傾きＥ２１が、登録周波数波形Ｅ１の傾きＥ１１と比較して（Ｍ８）発振子電流が高かった場合には、発振子電圧を低く較正する（Ｍ１０）。
発振子電圧を低く較正すると検査周波数波形Ｅ２の傾きＥ２１は、登録周波数波形Ｅ１の傾きＥ１１と近似する。なぜならば、検査周波数波形Ｅ２の傾きＥ２１と登録周波数波形Ｅ１の傾きＥ１１は、Ｍ７において、形状のチェックがされており、両波形は同じような波形形状であるため、発振子電圧を低くすることにより、近似させることができるからである。
【００４７】
反対に、検査周波数波形Ｅ２が、登録周波数波形Ｅ１と比較して、検査周波数波形Ｅ２が実施者が定めた登録周波数波形Ｅ１の一定の基準値の範囲外にあるときには、問題ありのＮＧであると、図３に示す表示器２６に表示され、実施者は、表示器２６を確認することにより、再びツール４０を外して（Ｍ２）、取り付ける（Ｍ３）の工程に戻る。そして、実施者は、再度、超音波発振子テスト（Ｍ４）等を行い、チェックをすることで、ツール４０が取付不良状態である場合を排除することができる。
【００４８】
なお、電流波形の違いをチェックせず、検査周波数電流Ｅ２を記憶して、登録周波数波形Ｅ１とのみの違いをチェックすることもできる（Ｍ７）。
発振子の電流波形と周波数波形は、相関しているため、電流波形又は周波数波形のどちらで計測してもよいためである。
ただし、登録電流波形Ｄ１と登録周波数波形Ｅ１とを比較すると、登録周波数波形Ｅ１の場合傾きＥ１１と比較しなければならないが、登録電流波形Ｄ１は、波形全体と比較するため、比較対照部分が多く、確実性を担保することができるため、登録電流波形Ｄ１と比較することが望まれる。
【００４９】
以上詳細に説明したように、第２実施例によれば、
（４）登録波形記憶部１９に登録周波数波形Ｅ１を記憶すること、ツール４を新たなツール４０に交換後、ワイヤボンド装置１に基盤２０をセットし、ワイヤボンド装置１を作動させワイヤ７を基盤２０に接続させる際の検査周波数波形Ｅ２を取得し検査波形記憶部１７に記憶すること、登録周波数波形Ｅ１と検査周波数波形Ｅ２の波形形状を比較し、波形形状が一致しない場合は、新たなツール４０の取付状態が不良であることを検出することにより、ツール交換によるツール４０の取付状態不良をなくすことができ、基盤２０とワイヤ７の接合ばらつきの低減ができ、不良品製作の未然防止を図ることができる。
また、ツール４が取付正常状態で取り付けられることにより、寒冷地においても、基盤２０とワイヤ７の接合部（実質的面積）の劣化速度が遅くなり、図５に示すように、冷熱サイクルが３０００回を超えても、実質的面積が基準値Ｘを下回ることはない。
（５）取付状態不良が、ツール４０にガイド１３が接触している第１不良状態、又は、ツール４０の固定ねじ５のトルク不足である第２不良状態であること、第１不良状態、又は、第２不良状態にあるワイヤボンド装置１により製造された製品を耐久試験にかけて、ワイヤ７の接合面積の劣化を測定することにより、登録周波数波形Ｅ２を決定することができる。登録周波数波形Ｅ２は、１回の試験で３０００回〜４０００回かかる耐久試験によって導き出される数値であり、本出願人が、耐久試験の時間をかけることにより初めて導き出された数値であり、本出願人でなければ導き出すことのできなかった数値である。
また、ツール４０の取付不良状態による基盤２０とワイヤ７の接合部（実質的面積）の劣化は、図６に示すように、冷熱サイクルが２０００回を超えた地点において、初めてわかるものである。そのため、本発明のように、ツール４０の取付不良状態がツール４０の取付時においてわかることにより、２０００回を超えた地点でわかる不良製品を出さずに済む。
（６）登録周波数波形Ｅ１と検査周波数波形Ｅ２の電流レベルが相違する場合には、検査周波数波形Ｅ２のレベルが一致するように発振子電圧を変化することにより、ワイヤ７の接合面積の劣化率の低い製品を製造することができる。
【００５０】
尚、本発明は、上記実施の形態に限定されることなく、発明の趣旨を逸脱することのない範囲で色々な応用が可能である。
例えば、第１実施例及び第２実施例においては、ツール４０の取付状態を検査したワイヤボンド装置１を用いてインバータを製造することにより、基盤２０とワイヤ７の接合ばらつきの少ないインバータを製造することができる。また、ワイヤ７の接合面積の劣化率の低いインバータを製造することができる。
また、ツール４０の取付状態を検査したワイヤボンド装置１を用いて製造されたインバータは、２０００回の冷熱サイクルを超えても、ワイヤ７と基盤２０の接合面積が、０．２ｍｍ２以下にならないことにより、寒冷地においてもインバータを良好な状態で使用することができるため、ハイブリッド自動車の性能を一定に保つことができる。
【符号の説明】
【００５１】
１        ワイヤボンド装置
４、４０  ツール
５        固定ねじ
６        超音波発振子
７        ワイヤ
１３      ガイド
２０      基盤
Ｄ１      登録電流波形
Ｄ２      検査電流波形
Ｅ１      登録周波数波形
Ｅ２      検査周波数波形
【図１】
2011113983.tif 000003
【図２】
2011113983.tif 000004
【図３】
2011113983.tif 000005
【図４】
2011113983.tif 000006
【図５】
2011113983.tif 000007
【図６】
2011113983.tif 000008
【図７】
2011113983.tif 000009
【図８】
2011113983.tif 000010
【図９】
2011113983.tif 000011
【図１０】
2011113983.tif 000012
【図１１】
2011113983.tif 000013
【図１２】
2011113983.tif 000014