(57)【要約】【課題】慣性センサとＩＣとを有する半導体装置を小型化するとともに、慣性センサの消費電力を低減する。【解決手段】支持基板と、ＩＣ基板と、支持基板にＩＣ基板を支持する弾性支持部と、を具備し、支持基板には第１電極が形成され、ＩＣ基板には第２電極が形成され、第１電極と第２電極とが、接触及び非接触の２つの状態を有するスイッチを構成する。スイッチが第１の状態になった場合には、ＩＣ基板の所定機能部の動作を第１のモードにし、スイッチが一定期間の間に第１の状態にならなかった場合には、ＩＣ基板の所定機能部の動作を第２のモードにする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基板と、ＩＣ基板と、前記支持基板に前記ＩＣ基板を支持する弾性支持部と、を具備し、
前記支持基板には第１電極が形成され、前記ＩＣ基板には第２電極が形成され、
前記第１電極と前記第２電極とが、接触及び非接触の２つの状態を有するスイッチを構成する、半導体装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記第１電極及び前記第２電極のうち、いずれか一方が凸部を有し、他方が凹部を有し、
前記弾性支持部は、前記半導体装置が静止状態の場合に、前記凸部の一部が前記凹部に入った状態となるよう、前記支持基板に前記ＩＣ基板を支持する半導体装置。
【請求項３】
支持基板と、ＩＣ基板と一体化された一体化部と、前記支持基板に前記一体化部を支持する弾性支持部と、を具備し、
前記支持基板には第１電極が形成され、前記一体化部には第２電極が形成され、
前記第１電極と前記第２電極とが、接触及び非接触の２つの状態を有するスイッチを構成する、半導体装置。
【請求項４】
請求項３において、
前記第１電極及び前記第２電極のうち、いずれか一方が凸部を有し、他方が凹部を有し、
前記弾性支持部は、前記半導体装置が静止状態の場合に、前記凸部の一部が前記凹部に入った状態となるよう、前記支持基板に前記一体化部を支持する半導体装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項において、
前記弾性支持部よりばね定数が小さく、前記支持基板と前記ＩＣ基板とを接続する配線部を有する半導体装置。
【請求項６】
請求項１又は３において、
前記ＩＣ基板が、所定機能部と、前記所定機能部の動作モードを制御する動作モード制御部と、を有し、
前記動作モード制御部が、前記第１電極及び前記第２電極のうちいずれか一方の電極に接続されている半導体装置。
【請求項７】
請求項６において、
前記スイッチが前記２つの状態のうち第１の状態になった場合に、前記動作モード制御部が、前記所定機能部の動作を第１のモードにするよう制御し、前記スイッチが一定期間の間に第１の状態にならなかった場合に、前記動作モード制御部が、前記所定機能部の動作を第２のモードにするよう制御する半導体装置。
【請求項８】
請求項７において、
前記第１の状態は、前記半導体装置が所定値以上の加速度又は角加速度で動く場合に表れる状態である半導体装置。
【請求項９】
請求項８において、
前記第１のモードは、前記所定機能部に電力が供給されるモードである半導体装置。
【請求項１０】
請求項６において、
前記一方の電極が複数形成され、
前記第１電極及び前記第２電極のうち他方の電極と、前記複数形成された一方の電極とで構成される複数のスイッチが一定期間の間に前記２つの状態のうち第１の状態に少なくとも１回ずつなった場合に、前記動作モード制御部が、前記所定機能部の動作を第１のモードにするよう制御し、
前記複数のスイッチのいずれか１つが前記一定期間の間に前記第１の状態にならなかった場合に、前記動作モード制御部が、前記所定機能部の動作を第２のモードにするよう制御する半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体プロセス技術を用いて製造する慣性センサ等のＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）センサは、ＩＣ（Integrated Circuit）との集積化が可能で、小型化が可能であることから、高付加価値型製品を生み出すための基盤技術として幅広い産業分野において注目され、期待されている。
【０００３】
ＭＥＭＳセンサは小型化が可能ではあるが、代表的な静電容量式加速度センサは一定の周期で絶えずセンシングさせておく必要があり、消費電力が高くなる場合が多い。
【０００４】
下記の特許文献１には、加速度がかかった場合に慣性球が動いて閉回路を形成する機械式の慣性センサが記載されている。このように加速度がかかったときだけ閉回路を形成する機械式の慣性センサにおいては、消費電力の低減が可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−９０３８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、機械式の慣性センサを小型化する技術はこれまで知られておらず、消費電力が少なく小型化された慣性センサの提案が待たれている。
【０００７】
本発明は、以上のような技術的課題に鑑みてなされたものである。本発明の幾つかの態様は、慣性センサとＩＣとを有する半導体装置を小型化するとともに、慣性センサの消費電力を低減することに関連している。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の幾つかの態様において、半導体装置は、支持基板と、ＩＣ基板と、支持基板にＩＣ基板を支持する弾性支持部と、を具備し、支持基板には第１電極が形成され、ＩＣ基板には第２電極が形成され、第１電極と第２電極とが、接触及び非接触の２つの状態を有するスイッチを構成する。
この態様によれば、ＩＣ基板が弾性支持部によって支持基板に支持され、支持基板の第１電極と、ＩＣ基板の第２電極とがスイッチを構成するので、慣性センサとＩＣとを有する半導体装置を小型化するとともに、慣性センサの消費電力を低減することができる。
【０００９】
上述の態様において、第１電極及び第２電極のうち、いずれか一方が凸部を有し、他方が凹部を有し、弾性支持部は、半導体装置が静止状態の場合に、上記凸部の一部が上記凹部に入った状態となるよう、支持基板にＩＣ基板を支持することが望ましい。
これによれば、半導体装置が支持基板の面方向に所定値以上の加速度で動く場合にも、半導体装置の動きを検知することができる。
【００１０】
本発明の他の態様において、半導体装置は、支持基板と、ＩＣ基板と一体化された一体化部と、支持基板に一体化部を支持する弾性支持部と、を具備し、支持基板には第１電極が形成され、一体化部には第２電極が形成され、第１電極と第２電極とが、接触及び非接触の２つの状態を有するスイッチを構成する。
この態様によれば、ＩＣ基板と一体化された一体化部が、弾性支持部によって支持基板に支持され、支持基板の第１電極と、一体化部の第２電極とがスイッチを構成するので、慣性センサとＩＣとを有する半導体装置を小型化するとともに、慣性センサの消費電力を低減することができる。
【００１１】
上述の態様において、第１電極及び第２電極のうち、いずれか一方が凸部を有し、他方が凹部を有し、弾性支持部は、半導体装置が静止状態の場合に、上記凸部の一部が上記凹部に入った状態となるよう、支持基板に一体化部を支持することが望ましい。
これによれば、半導体装置が支持基板の面方向に所定値以上の加速度で動く場合にも、半導体装置の動きを検知することができる。
【００１２】
上述の態様において、弾性支持部よりばね定数が小さく、支持基板とＩＣ基板とを接続する配線部を有することが望ましい。
これによれば、支持基板とＩＣ基板とを接続する配線部を有するので、ＩＣ基板に対して電力又は各種信号或いはこれらの両方を供給することができる。さらに、配線部が、弾性支持部と同様に、ＩＣ基板又はＩＣ基板と一体化された一体化部を支持基板に支持する機能を有する場合には、弾性支持部と配線部とによって、慣性センサの感度を調整することができる。
【００１３】
上述の態様において、ＩＣ基板が、所定機能部と、所定機能部の動作モードを制御する動作モード制御部と、を有し、動作モード制御部が、第１電極及び第２電極のうちいずれか一方の電極に接続されていることが望ましい。
これによれば、第１電極と第２電極とで構成されるスイッチの状態に応じて所定機能部の動作モードを制御することができる。動作モード制御部が第２電極に接続される場合には、接続のための配線をＩＣ基板又はＩＣ基板と一体化された一体化部において形成すれば良いので、配線を簡素化することができる。
【００１４】
上述の態様において、スイッチが上記２つの状態のうち第１の状態になった場合に、動作モード制御部が、所定機能部の動作を第１のモードにするよう制御し、スイッチが一定期間の間に第１の状態にならなかった場合に、動作モード制御部が、所定機能部の動作を第２のモードにするよう制御することが望ましい。
これによれば、所定機能部における第１のモードの動作状態を一定期間維持することができる。
【００１５】
上述の態様において、第１の状態は、半導体装置が所定値以上の加速度又は角加速度で動く場合に表れる状態であることが望ましい。
これによれば、半導体装置が所定値以上の加速度又は角加速度で動いた場合に第１のモードとし、加速度又は角加速度が所定値未満となって一定期間経過した場合に第２のモードとすることができる。従って、加速度又は角加速度が所定値以上となった状態が短時間でも、第１のモードによる動作を一定期間維持することができる。
【００１６】
上述の態様において、第１のモードは、所定機能部に電力が供給されるモードであることが望ましい。
これによれば、半導体装置が所定値以上の加速度又は角加速度で動いた場合に、所定機能部に電力を供給することができる。
【００１７】
上述の態様において、上記一方の電極が複数形成され、第１電極及び第２電極のうち他方の電極と、複数形成された上記一方の電極とで構成される複数のスイッチが一定期間の間に上記２つの状態のうち第１の状態に少なくとも１回ずつなった場合に、動作モード制御部が、所定機能部の動作を第１のモードにするよう制御し、複数のスイッチのいずれか１つが一定期間の間に第１の状態にならなかった場合に、動作モード制御部が、所定機能部の動作を第２のモードにするよう制御することが望ましい。
これによれば、いずれかのスイッチが一定期間内に第１の状態にならなかった場合には、誤動作又は弱い動きとして無視し、慣性センサの感度を安定させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る半導体装置を示す模式図
【図２】本発明の第２の実施形態に係る半導体装置を示す模式図
【図３】本発明の第３の実施形態に係る半導体装置を示す斜視図
【図４】本発明の第４の実施形態に係る半導体装置を示す模式図
【図５】上記各実施形態におけるＩＣのブロック図及びフローチャート
【図６】上記各実施形態における第１の変形例を示す断面模式図
【図７】上記各実施形態における第２の変形例を示す断面模式図
【図８】上記各実施形態における第３の変形例を示す模式図
【図９】上記各実施形態における第４の変形例を示す断面模式図
【図１０】上記各実施形態における第５の変形例を示す断面模式図
【図１１】上記第５の変形例におけるＩＣのブロック図及びフローチャート
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、以下に説明する本実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また本実施形態で説明される構成の全てが本発明の解決手段として必須であるとは限らない。また同一の構成要素には同一の参照符号を付して説明を省略する。
【００２０】
＜１．第１の実施形態＞
図１は、本発明の第１の実施形態に係る半導体装置を示す模式図である。図１（Ａ）は支持基板の斜視図、図１（Ｂ）はＩＣ基板の斜視図、図１（Ｃ）は支持基板とＩＣ基板とを組み立てた半導体装置の斜視図、図１（Ｄ）は支持基板とＩＣ基板とを組み立てた半導体装置の側面図である。
【００２１】
図１（Ｃ）及び図１（Ｄ）に示す半導体装置１は、支持基板１０と、ＩＣ基板２０と、支持基板１０にＩＣ基板２０を支持する複数の弾性支持部３０とを具備している。
支持基板１０の一方の面には、第１電極１１と、複数のリードフレーム電極１２が形成されている。第１電極１１は、図１（Ｄ）に示されるように、半球状の凸部を有している。
【００２２】
ＩＣ基板２０には、一方の面に第２電極２１が形成され、他方の面に複数のリードフレーム電極２２が形成されている。第２電極２１は、図１（Ｄ）に示されるように、半球状の凹部を有している。ＩＣ基板２０は、弾性支持部３０によって、上述の第１電極１１と第２電極２１とが対向するように、支持基板１０に対して支持されている。第１電極１１及び第２電極２１は、接触及び非接触の２つの状態を有するスイッチを構成する。
ここで、第１電極１１が凸部を有し、第２電極２１が凹部を有することとしたが、これとは逆に、第１電極１１が凹部を有し、第２電極２１が凸部を有することとしても良い。
【００２３】
弾性支持部３０は、らせん形状を有するワイヤーによって構成されている。各弾性支持部３０の一端は支持基板１０のリードフレーム電極１２に固定され、各弾性支持部３０の他端はＩＣ基板２０のリードフレーム電極２２に固定されている。
【００２４】
半導体装置１が静止している状態においては、図１（Ｄ）に示されるように、ＩＣ基板２０が支持基板１０に直接接触しないように弾性支持部３０によって支持されている。従って、静止状態においては、第１電極１１と第２電極２１とが非接触の状態にある。静止していた半導体装置１が所定値以上の加速度又は角加速度で動く場合、ＩＣ基板２０の慣性力によって、弾性支持部３０が弾性変形する。弾性支持部３０の弾性変形によって支持基板１０とＩＣ基板２０との位置関係が変化すると、第１電極１１と第２電極２１とが接触する場合がある。第１電極１１と第２電極２１とが接触すると、半導体装置１が所定値以上の加速度又は角加速度で動いていることが検知される。
【００２５】
図１（Ｄ）に示されるように、半導体装置１が静止している状態においては、第１電極１１の一部が第２電極２１の凹部内に入った状態となるよう、ＩＣ基板２０が支持されていることが望ましい。静止状態において第１電極１１の一部が第２電極２１の凹部内に入った状態とした場合には、半導体装置１が支持基板１０の面方向に所定値以上の加速度で動いたときにも、半導体装置１の動きを検知することができる。
【００２６】
また、弾性支持部３０を導電材料で構成し、支持基板１０からＩＣ基板２０に対する電力の供給や両基板間の各種信号のやりとりを、弾性支持部３０を介して行っても良い。また、ＩＣ基板２０に無線通信回路を形成し、支持基板１０やその他の装置との各種信号のやりとりを、無線で行っても良い。
【００２７】
本実施形態によれば、第１電極１１と第２電極２１とで構成されたスイッチによって機械式の慣性センサを構成したため、静電容量式加速度センサに比べて消費電力を低減することができる。
また、本実施形態によれば、ＩＣ基板２０の質量を利用して慣性センサを構成しているため、慣性センサを有しないＩＣと同等の実装サイズにまで小型化することができる。
【００２８】
＜２．第２の実施形態＞
図２は、本発明の第２の実施形態に係る半導体装置を示す模式図である。図２（Ａ）は支持基板の斜視図、図２（Ｂ）はＩＣ基板の斜視図、図２（Ｃ）は支持基板とＩＣ基板とを組み立てた半導体装置の斜視図、図２（Ｄ）は支持基板とＩＣ基板とを組み立てた半導体装置の側面図である。
【００２９】
第２の実施形態に係る半導体装置２においても、ＩＣ基板２０は、第１電極１１と第２電極２１とが対向するように、弾性支持部によって支持基板１０に対して支持されている。但し、第２の実施形態においては、ＩＣ基板２０の一方の面に、第２電極２１と複数のリードフレーム電極２２の両方が形成されている。従って、第２の実施形態における弾性支持部３１は、第１の実施形態における弾性支持部３０よりも短いワイヤーによって構成されている。
第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００３０】
＜３．第３の実施形態＞
図３は、本発明の第３の実施形態に係る半導体装置を示す斜視図である。
第３の実施形態に係る半導体装置３においては、弾性支持部３２が板ばねである点で、第１及び第２の実施形態に係る半導体装置と異なる。弾性支持部３２には、電力の供給や各種信号のやりとりのための配線３４を形成することが望ましい。
第３の実施形態においては、第１及び第２の実施形態よりも弾性支持部３２によって占められる面積が若干大きくなる場合があるが、他の点については第１及び第２の実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００３１】
＜４．第４の実施形態＞
図４は、本発明の第４の実施形態に係る半導体装置を示す模式図である。図４（Ａ）は半導体装置の平面図であり、図４（Ｂ）は図４（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
第４の実施形態に係る半導体装置４においては、支持基板１０に半導体基板４００が接着部１３によって固定されている。半導体基板４００は、本発明のＩＣ基板に相当するＩＣ部４２０と、ＩＣ部４２０の周辺に位置し接着部１３によって支持基板１０に支持される周辺部４６０と、ＩＣ部４２０を周辺部４６０に対して支持する弾性支持部４３０とを含んでいる。
【００３２】
弾性支持部４３０は、半導体基板４００を裏面側からエッチングして厚みを小さくした部分であり、半導体装置４が所定値以上の加速度又は角加速度で動く場合に、ＩＣ部４２０の慣性力によって弾性変形する。弾性支持部４３０が変形すると、支持基板１０に形成された第１電極１１とＩＣ部４２０に形成された第２電極２１とが接触し、半導体装置の動きを検知することができる。
第４の実施形態においても、第１〜第３の実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００３３】
＜５．ＩＣの構成及び動作＞
図５は、上記各実施形態におけるＩＣのブロック図及びフローチャートである。
図５（Ａ）のブロック図に示すように、上記各実施形態におけるＩＣ基板２０及びＩＣ部４２０は、メイン機能部（所定機能部）２６と、メイン機能部２６の動作モードを制御する動作モード制御部２７とを含んでいる。例えば、上記各実施形態における半導体装置が、乗用車に搭載され、乗用車の衝突時に動作するエアバッグの制御装置である場合には、メイン機能部２６は、エアバッグの制御機能を有する。動作モード制御部２７は、モーション検知部２３と、タイマー２４と、動作モード切替部２５とを有している。
【００３４】
モーション検知部２３は、第２電極２１に接続されており、第１電極１１と第２電極２１とが接触した場合に検知信号を発生する。モーション検知部２３の具体的構成は任意であるが、例えば、第２電極２１に一端を接続された抵抗素子と、抵抗素子の他端に接続された定電圧電源と、抵抗素子の電流を検知する素子とを有する。第１電極１１がアース電位に接続されている場合、第１電極１１と第２電極２１が接触すると、抵抗素子に電流が流れるので、その電流を検知することにより、第１電極１１と第２電極２１との接触を検知することができる。モーション検知部２３は、第１電極１１と第２電極２１とが接触したことを検知すると、検知信号を動作モード切替部２５に出力する。モーション検知部２３は、第１電極１１に接続するようにしても良いが、第２電極２１に接続する方が配線を簡素化できる点で好ましい。
【００３５】
タイマー２４は、例えば、クロック信号を発生するクロック回路と、クロック信号をカウントするカウンタ回路とを有する。タイマー２４は、一定期間が経過する毎に、タイミング信号を動作モード切替部２５に出力する。
【００３６】
動作モード切替部２５は、モーション検知部２３からの検知信号及びタイマー２４からのタイミング信号を受信し、一定期間内に第１電極１１と第２電極２１との接点間で接触があったか否かを判定し、判定結果に応じてメイン機能部２６に対して動作モードの切替信号を送信する。
【００３７】
図５（Ｂ）のフローチャートに基づいて、初期状態として、メイン機能部２６をモードＢ（電源ＯＦＦ、低消費電力モードなど）とした場合（Ｓ１）について、動作モード切替部２５の動作を説明する。
動作モード切替部２５は、一定期間内に第１電極１１と第２電極２１との接点間で接触があったか否かを判定する（Ｓ２）。接触がない場合には、モードＢの状態を維持する（Ｓ１）。接触があった場合には、動作モード切替部２５は、モードＡ（通常動作など）への切替信号をメイン機能部２６に送信する（Ｓ３）。
モードＡに切替わった場合、動作モード切替部２５は、一定期間内に第１電極１１と第２電極２１との接点間で接触があったか否かを判定する（Ｓ４）。一定期間内に接触があった場合には、モードＡの状態を維持する（Ｓ３）。一定期間内に接触がない場合には、動作モード切替部２５は、モードＢへの切替信号をメイン機能部２６に送信する（Ｓ１）。
【００３８】
以上の動作において、モードＡに切替わった後に、一定期間内に接点間で接触があったか否かを判定し（Ｓ４）、判定結果に応じてモードＡを維持するかモードＢに切替えるので、一旦モードＡに切替わった後、少なくとも上記一定期間の間は、モードＡの動作が維持される。上記各実施形態のように、静止状態において接点間を非接触とした場合には、加速度又は角加速度が所定値以上となって接点間が接触しても極めて短時間で終了することがあるが、以上の動作においては少なくとも上記一定期間の間はモードＡの動作を維持するので、メイン機能部２６の動作を安定させることができる。
【００３９】
また、以上の動作において、モードＢを電源ＯＦＦ又は低消費電力モードとした場合には、半導体装置が所定値以上の加速度又は角加速度で動いていないときに電源ＯＦＦ又は低消費電力モードとすることができ、メイン機能部２６の消費電力も低減することができる。
【００４０】
＜６．第１の変形例＞
図６は、上記各実施形態における第１の変形例を示す断面模式図である。
上記図１〜図４の各実施形態において、ＩＣ基板２０及びＩＣ部４２０が、弾性支持部３０、３１、３２又は４３０の一端に直接固定されていたのに対し、第１の変形例は、ＩＣ基板２０を樹脂で封止したパッケージ２９が、弾性支持部３０の一端に固定されている点で異なる。その他の点については上記各実施形態と同様の構成を適用することができる。
図６に示すように、本変形例におけるパッケージ２９（一体化部）は、ＩＣ基板２０を樹脂で封止することによってＩＣ基板２０と一体化されている。パッケージ２９には、例えば、第１電極１１に接触可能な第２電極２１と、弾性支持部３０の一端が固定されるリードフレーム電極２２とが形成されている。ＩＣ基板２０は、ボンディングワイヤによって第２電極２１及びリードフレーム電極２２と電気的に接続されている。
本変形例においても、上記各実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００４１】
＜７．第２の変形例＞
図７は、上記各実施形態における第２の変形例を示す断面模式図である。
第２の変形例においては、パッケージ２９及び弾性支持部３０の全体を覆うカバー７０が、支持基板１０に固定されている。これにより、半導体装置の防水性及び防塵性を向上させることができる。他の点については図６に示す第１の変形例と同様である。
本変形例においても、上記各実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００４２】
＜８．第３の変形例＞
図８は、上記各実施形態における第３の変形例を示す模式図である。図８（Ａ）は半導体装置の斜視図であり、図８（Ｂ）は半導体装置の側面図である。
第３の変形例においては、弾性支持部３１の他に、配線部３５が、支持基板１０とＩＣ基板２０とを接続している。配線部３５は、支持基板１０とＩＣ基板２０との間で電力供給又は各種信号の入出力又はこれらの両方を行っている。ここには、弾性支持部として、図２に示す弾性支持部３１を用いる例を示したが、弾性支持部として、図１、図３、図４にそれぞれ示す弾性支持部３０、３２、４３０のいずれかを用いても良い。
【００４３】
配線部３５は、弾性支持部３１と同様に、ＩＣ基板２０を支持基板１０に対して支持する機能を有することが望ましい。配線部３５がＩＣ基板２０を支持基板１０に対して支持する機能を有する場合には、弾性支持部３１と配線部３５とによって慣性センサの感度を調整することができる。また、配線部３５は、弾性支持部３１より柔らかい材料で構成され、或いは弾性支持部３１より細い線材で構成されることにより、弾性支持部３１より小さなばね定数を有するものとしても良い。その他の点については上記各実施形態と同様の構成を適用することができる。
本変形例においても、上記各実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００４４】
＜９．第４の変形例＞
図９は、上記各実施形態における第４の変形例を示す断面模式図である。図９（Ａ）は半導体装置が静止している状態を示しており、図９（Ｂ）は半導体装置が一定方向に所定値以上の加速度で動いている状態を示している。
上記図１〜図４の各実施形態においては、半導体装置が静止している状態において、第１電極１１と第２電極２１とが非接触の状態となっていたのに対し、第４の変形例においては、半導体装置が静止している状態において、第１電極１１と第２電極２１とが接触するようにし（図９（Ａ））、半導体装置が一定方向に所定値以上の加速度（特に、ＩＣ基板２０側から支持基板１０側への方向成分を有する加速度）で動く場合に、第１電極１１と第２電極２１とが非接触となるようにする（図９（Ｂ））。その他の点については上記各実施形態と同様の構成を適用することができる。
本変形例においても、上記各実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００４５】
＜１０．第５の変形例＞
図１０は、上記各実施形態における第５の変形例を示す断面模式図である。
上記図１〜図４の各実施形態において、第２電極２１がＩＣ基板２０の支持基板１０側の面に１箇所設けられていたのに対し、第５の変形例においては、第２電極２１が２箇所に設けられている。その他の点については上記各実施形態と同様の構成を適用することができる。
【００４６】
図１０に示すように、本変形例における第２電極２１は、例えば、支持基板１０側（図示下側）の面の他に、支持基板１０とは反対側（図示上側）の面にも設けられる。支持基板１０には、ＩＣ基板２０及び弾性支持部３０の全体を覆うカバー７１が固定されており、カバー７１の内面に、２つの第２電極２１に対向する位置にそれぞれ第１電極１１が設けられている。従って、本変形例においては、第１電極１１と第２電極２１との組が２組存在する。これにより、ＩＣ基板２０が支持基板１０側に動いた場合にも、支持基板１０と反対側に動いた場合にも、２組の接点のいずれかが接触する。
【００４７】
第２電極２１は、２つに限らず、３つ以上設けても良い。また、第２電極２１は、支持基板１０側の面及びその反対側の面に設けるだけでなく、支持基板１０に垂直な面にも設けることができる。支持基板１０に垂直な面に第２電極２１を設け、これに対向するカバー７１の内面に第１電極１１を設けた場合には、支持基板１０の面方向への半導体装置の動きをより確実に検知することができる。
また、第１電極１１は、複数の第２電極２１に対応して複数設けても良いし、複数の第２電極２１との間で構成される複数のスイッチにおいて第１電極１１の電位を共通化できる場合には、複数のスイッチにおいて第１電極１１を共通化しても良い。
本変形例においても、上記各実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００４８】
＜１１．第５の変形例におけるＩＣの構成及び動作＞
図１１は、上記第５の変形例におけるＩＣのブロック図及びフローチャートである。
図１０に示した上記第５の変形例においては、図１１（Ａ）のブロック図に示すように、２つの第２電極２１にそれぞれ対応するモーション検知部２３ａ、２３ｂが設けられている。これにより、本変形例においては、２つの第２電極２１について、第１電極１１との接触を個別に検知することができる。モーション検知部２３ａ、２３ｂは、複数の第１電極１１にそれぞれ接続するようにしても良いが、複数の第２電極２１にそれぞれ接続する方が配線を簡素化できる点で好ましい。
【００４９】
図１１（Ｂ）のフローチャートに示されるように、本変形例においては、モードＢ（電源ＯＦＦ、低消費電力モードなど）の場合において、一定期間内に、モーション検知部２３ａ、２３ｂに接続された複数の第２電極２１が少なくとも１回ずつ第１電極１１と接触したか否かを判定する（Ｓ２）。そして、一定期間内に、複数の第２電極２１がいずれも第１電極１１と接触した場合にのみ、モードＡ（通常動作など）に移行する。一定期間内に、複数の第２電極２１のうち片方のみが第１電極１１と接触した場合や、いずれの第２電極２１も第１電極１１と接触しなかった場合には、誤動作又は弱い動きとみなして、モードＢを維持する。
【００５０】
同様に、モードＡの場合においても、一定期間内に、複数の第２電極２１が少なくとも１回ずつ第１電極１１と接触したか否かを判定する（Ｓ４）。そして、一定期間内に、複数の第２電極２１がいずれも第１電極と接触した場合にのみ、モードＡを維持する。一定期間内に、複数の第２電極２１のうち片方のみが第１電極１１と接触した場合や、いずれの第２電極２１も第１電極１１と接触しなかった場合には、誤動作又は弱い動きとみなして、モードＢに移行する。
【００５１】
この動作によれば、一定期間内に、複数の第２電極２１がいずれも第１電極１１と接触した場合にモードＡとするので、誤動作又は弱い動きによるスイッチ動作を除外でき、慣性センサの感度を安定させることができる。
【符号の説明】
【００５２】
１、２、３、４…半導体装置、１０…支持基板、１１…第１電極、１２…リードフレーム電極、１３…接着部、２０…ＩＣ基板、２１…第２電極、２２…リードフレーム電極、２３、２３ａ、２３ｂ…モーション検知部、２４…タイマー、２５…動作モード切替部、２６…メイン機能部（所定機能部）、２７…動作モード制御部、２９…パッケージ（一体化部）、３０、３１、３２…弾性支持部、３４…配線、３５…配線部、７０、７１…カバー、４００…半導体基板、４２０…ＩＣ部（ＩＣ基板）、４３０…弾性支持部、４６０…周辺部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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