(57)【要約】【課題】三層構造の配線基板を別の配線基板と接続させる際の挿入損失を低減させるコネクタを提供すること。【解決手段】コネクタ１００は、導体層２１と絶縁層２２と信号パターン２３とを有する平坦な複数の基板２０ＳＬのそれぞれをその厚み方向に間隔を空けて配置するコネクタ部材２０と、導体層１１と絶縁層１２と信号パターン１３とを有する平坦な複数の基板１０ＳＬのそれぞれをその厚み方向に間隔を空けて配置するコネクタ部材１０とを有し、コネクタ部材１０とコネクタ部材２０とが接続されると、基板２０ＳＬは、コンタクト２４の表面にある信号パターン２３を、基板１０ＳＬ１の表面にある信号パターン１３に接触させ、且つ、コンタクト２４の先端にある導体層２１を基板１０ＳＬ２の導体層１１に接触させる。【選択図】図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体層及び絶縁層を含み該絶縁層の表面に第一信号パターンを形成する平坦な複数の第一基板のそれぞれを該第一基板の厚み方向に間隔を空けて配置する第一コネクタ部材と、導体層及び絶縁層を含み該絶縁層の表面に第二信号パターンを形成する平坦な複数の第二基板のそれぞれを該第二基板の厚み方向に間隔を空けて配置する第二コネクタ部材と、を有するコネクタであって、
前記第一コネクタ部材と前記第二コネクタ部材とが接続されると、前記第一コネクタ部材の前記第一基板は、前記第二コネクタ部材を向く側にある縁から前記第二コネクタ部材の方に延びるコンタクトの表面にある前記第一信号パターンを、前記第二コネクタ部材の前記複数の第二基板のうちの一つの表面にある前記第二信号パターンに接触させ、且つ、該コンタクトの先端にある前記導体層を前記複数の第二基板のうちの別の一つにおける前記導体層に接触させる、
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記第二コネクタ部材における前記複数の第二基板のうちの一つは、前記第二コネクタ部材における前記複数の第二基板のうちの別の一つと隣り合い間隔を空けて配置され、
前記第一コネクタ部材の前記第一基板は、前記第二コネクタ部材における前記複数の第二基板のうちの一つと前記複数の第二基板のうちの別の一つとの間に配置される、
ことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記コンタクトは、前記第一コネクタ部材と前記第二コネクタ部材とが接続された状態において、前記複数の第二基板のうちの一つに向かって突出する湾曲部と、前記複数の第二基板のうちの別の一つに向かって突出する先端部とを有し、該湾曲部の表面にある前記第一信号パターンを前記複数の第二基板のうちの一つの表面にある前記第二信号パターンに接触させ、且つ、該先端部にある前記導体層を前記複数の第二基板のうちの別の一つにおける前記導体層に接触させる、
ことを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
導体層及び絶縁層を含み該絶縁層の表面に第一信号パターンを形成する平坦な第一基板を有する第一コネクタ部材と、絶縁層を含み該絶縁層の表面に第二信号パターンを形成する平坦な第二基板と導体基板とを有する第二コネクタ部材と、を有するコネクタであって、
前記第一コネクタ部材と前記第二コネクタ部材とが接続されると、前記第一コネクタ部材の前記第一基板は、前記第二コネクタ部材を向く側にある縁から前記第二コネクタ部材の方に延びるコンタクトの表面にある前記第一信号パターンを、前記第二コネクタ部材の前記第二基板の表面にある前記第二信号パターンに接触させ、且つ、該コンタクトの先端にある前記導体層を前記第二コネクタ部材の前記導体基板に接触させる、
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項５】
前記第二コネクタ部材の前記第二基板は、前記第二コネクタ部材の前記導体基板と隣り合い間隔を空けて配置され、
前記第一コネクタ部材の前記第一基板は、前記第二コネクタ部材の前記第二基板と前記導体基板との間に配置される、
ことを特徴とする請求項４に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記コンタクトは、前記第一コネクタ部材と前記第二コネクタ部材とが接続された状態において、前記第二基板に向かって突出する湾曲部と、前記導体基板に向かって突出する先端部とを有し、該湾曲部の表面にある前記第一信号パターンを前記第二基板の表面にある前記第二信号パターンに接触させ、且つ、該先端部にある前記導体層を前記第二コネクタ部材の前記導体基板に接触させる、
ことを特徴とする請求項５に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波信号を伝送するためのコネクタに関し、より具体的には、高周波帯域での挿入損失を低減させるコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
本出願人は、金属板上に絶縁層を形成し、更にその絶縁層の上に配線パターンを形成した三層構造の配線基板を含むコネクタを提案している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
図１は、そのコネクタに含まれる三層構造の配線基板５０の構造を示す斜視図であり、配線基板５０は、リン青銅等からなる金属板５１、ポリイミド等からなる絶縁層５２、及び、ＣｕやＡｌ等からなる配線パターン５３の三層で形成され、そのＹ１方向の縁部からは、グランドコンタクト５４Ｇ（５４Ｇ１〜５４Ｇ）及び信号コンタクト５４Ｓを含むコンタクト５４が延在している。
【０００４】
コンタクト５４は、配線基板５０の本体部分と同様、金属板５１、絶縁層５２、及び配線パターン５３の三層構造を有し、グランドコンタクト５４Ｇのうちの一つであるグランドコンタクト５４Ｇ１は、貫通孔５５Ｇ１を介して金属板５１に接続されるグランド配線パターン５３Ｇ１を有し、信号コンタクト５４Ｓのうちの一対の信号コンタクト５４Ｓ１、５４Ｓ２は、配線基板５０上をＺ２方向にある縁部に向かって延びる信号配線パターン５３Ｓ１、５３Ｓ２を有する。他のグランドコンタクト５４Ｇ２〜５４Ｇ４、及び他の信号コンタクト５４Ｓ２〜５４Ｓ８についても同様である。
【０００５】
また、グランドコンタクト５４Ｇは、Ｚ１−Ｚ２方向において、一対の信号コンタクト５４Ｓを挟むように配置され、例えば、グランドコンタクト５４Ｇ１とグランドコンタクト５４Ｇ２との間には、一対の信号コンタクト５４Ｓ１、５４Ｓ２が配置される。
【０００６】
配線基板５０は、コンタクト５４のそれぞれにおける配線パターン５３を、対応する別体の配線基板（図示せず。）の上にある配線パターンと弾性的に接触させることにより、それら配線パターン同士を電気的に接続する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特願２００８−２０９３０５号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、この三層構造の配線基板を別の配線基板と接続させる際の挿入損失を低減させるコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的を達成するために、本発明の実施例に係るコネクタは、導体層及び絶縁層を含み該絶縁層の表面に第一信号パターンを形成する平坦な複数の第一基板のそれぞれを該第一基板の厚み方向に間隔を空けて配置する第一コネクタ部材と、導体層及び絶縁層を含み該絶縁層の表面に第二信号パターンを形成する平坦な複数の第二基板のそれぞれを該第二基板の厚み方向に間隔を空けて配置する第二コネクタ部材と、を有するコネクタであって、前記第一コネクタ部材と前記第二コネクタ部材とが接続されると、前記第一コネクタ部材の前記第一基板は、前記第二コネクタ部材を向く側にある縁から前記第二コネクタ部材の方に延びるコンタクトの表面にある前記第一信号パターンを、前記第二コネクタ部材の前記複数の第二基板のうちの一つの表面にある前記第二信号パターンに接触させ、且つ、該コンタクトの先端にある前記導体層を前記複数の第二基板のうちの別の一つにおける前記導体層に接触させることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の実施例に係るコネクタは、前記第二コネクタ部材における前記複数の第二基板のうちの一つが、前記第二コネクタ部材における前記複数の第二基板のうちの別の一つと隣り合い間隔を空けて配置され、前記第一コネクタ部材の前記第一基板が、前記第二コネクタ部材における前記複数の第二基板のうちの一つと前記複数の第二基板のうちの別の一つとの間に配置されるようにすることが好ましい。
【００１１】
また、本発明の実施例に係るコネクタは、前記コンタクトが、前記第一コネクタ部材と前記第二コネクタ部材とが接続された状態において、前記複数の第二基板のうちの一つに向かって突出する湾曲部と、前記複数の第二基板のうちの別の一つに向かって突出する先端部とを有し、該湾曲部の表面にある前記第一信号パターンを前記複数の第二基板のうちの一つの表面にある前記第二信号パターンに接触させ、且つ、該先端部にある前記導体層を前記複数の第二基板のうちの別の一つにおける前記導体層に接触させるようにすることが好ましい。
【００１２】
また、本発明の実施例に係るコネクタは、導体層及び絶縁層を含み該絶縁層の表面に第一信号パターンを形成する平坦な第一基板を有する第一コネクタ部材と、絶縁層を含み該絶縁層の表面に第二信号パターンを形成する平坦な第二基板と導体基板とを有する第二コネクタ部材と、を有するコネクタであって、前記第一コネクタ部材と前記第二コネクタ部材とが接続されると、前記第一コネクタ部材の前記第一基板は、前記第二コネクタ部材を向く側にある縁から前記第二コネクタ部材の方に延びるコンタクトの表面にある前記第一信号パターンを、前記第二コネクタ部材の前記第二基板の表面にある前記第二信号パターンに接触させ、且つ、該コンタクトの先端にある前記導体層を前記第二コネクタ部材の前記導体基板に接触させることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の実施例に係るコネクタは、前記第二コネクタ部材の前記第二基板が、前記第二コネクタ部材の前記導体基板と隣り合い間隔を空けて配置され、前記第一コネクタ部材の前記第一基板が、前記第二コネクタ部材の前記第二基板と前記導体基板との間に配置されるようにすることが好ましい。
【００１４】
また、本発明の実施例に係るコネクタは、前記コンタクトが、前記第一コネクタ部材と前記第二コネクタ部材とが接続された状態において、前記第二基板に向かって突出する湾曲部と、前記導体基板に向かって突出する先端部とを有し、該湾曲部の表面にある前記第一信号パターンを前記第二基板の表面にある前記第二信号パターンに接触させ、且つ、該先端部にある前記導体層を前記第二コネクタ部材の前記導体基板に接触させるようにすることが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
上述の手段により、本発明は、三層構造の配線基板を別の配線基板と接続させる際の挿入損失を低減させるコネクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】三層構造を有する従来の配線基板の構造を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施例に係るコネクタの分解斜視図である。
【図３】ジャックコネクタスライスを示す斜視図である。
【図４】プラグコネクタスライスを示す斜視図である。
【図５】プラグコネクタスライスに含まれる一枚のブレードを示す斜視図である。
【図６】本発明の実施例に係るコネクタの組立斜視図である。
【図７】コネクタスライスを示す斜視図である。
【図８】図３の破線で示す矩形領域Ｒ１を拡大した斜視図である。
【図９】図８におけるジャックコネクタスライスの裏面図である。
【図１０】図５の破線で示す矩形領域Ｒ２を拡大した斜視図である。
【図１１】図７の破線で示す矩形領域Ｒ３を拡大した斜視図である。
【図１２】ジャックコネクタスライスの導体パターンとプラグコネクタスライスの導体パターンとの間の接続関係を示す図である。
【図１３】図１１を様々な方向から見た図の組み合わせである。
【図１４】コネクタのコンタクト形状と信号周波数に対する挿入損失の推移との間の関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照しつつ、本発明を実施するための最良の形態の説明を行う。
【００１８】
図２は、本発明の実施例に係るコネクタ１００の分解斜視図であり、コネクタ１００は、例えば、差動伝送方式の高速伝送用コネクタであって、バックプレーンボード側ジャックコネクタ１０とシステムボード側プラグコネクタ２０とで構成される。
【００１９】
図３は、図２のバックプレーンボード側ジャックコネクタ１０から斜線部分を切り出したジャックコネクタスライス１０ＳＬを示す斜視図であり、同様に、図４は、図２のボード側プラグコネクタ２０から斜線部分を切り出したプラグコネクタスライス２０ＳＬを示す斜視図である。また、図５は、プラグコネクタスライス２０ＳＬに含まれる一枚のブレード２０Ｂを示す斜視図である。
【００２０】
図２で示されるように、バックプレーンボード側ジャックコネクタ１０は、ジャックコネクタスライス１０ＳＬをＺ１−Ｚ２方向に複数枚（本実施例では八枚）並べた構造を有し（ジャックコネクタスライス１０ＳＬのそれぞれは、同じ機能を有する交換可能なモジュール構造として形成されてもよい。）、図３で示されるように、ジャックコネクタスライス１０ＳＬのそれぞれに含まれる、ハンダ又は導電性接着剤を用いて接合されるリード部１８を通じてバックプレーンボード（図示せず。）に接続される。
【００２１】
また、図２で示されるように、システムボード側プラグコネクタ２０は、プラグコネクタスライス２０ＳＬをＺ１−Ｚ２方向に複数枚（本実施例では八枚）並べた構造を有し（プラグコネクタスライス２０ＳＬのそれぞれは、同じ機能を有する交換可能なモジュール構造として形成されてもよい。）、バックプレーンボード側ジャックコネクタ１０と同様、図４で示されるように、プラグコネクタスライス２０ＳＬのそれぞれにおけるブレード２０Ｂに対しハンダ又は導電性接着剤を用いて接合されるリード部２８を通じてシステムボード（図示せず。）に接続される。
【００２２】
図６は、コネクタ１００の組立斜視図であり、システムボード側プラグコネクタ２０がバックプレーンボード側ジャックコネクタ１０に挿入され組み合わされた状態を示す。また、図７は、図６のコネクタ１００から斜線部分を切り出したコネクタスライス１００ＳＬを示す斜視図であり、コネクタスライス１００ＳＬは、ちょうどジャックコネクタスライス１０ＳＬとプラグコネクタスライス２０ＳＬとを組み合わせたものである。
【００２３】
また、図８は、図３の破線で示す矩形領域Ｒ１の方向を変えて拡大した斜視図であり、図９は、その裏面図である。また、図１０は、図５の破線で示す矩形領域Ｒ２の方向を変えて拡大した斜視図である。
【００２４】
更に、図１１は、図７の破線で示す矩形領域Ｒ３の方向を変えて拡大した斜視図であり、隣り合う二枚のジャックコネクタスライス１０ＳＬ１、１０ＳＬ２がＺ１−Ｚ２方向に間隔を空けながら配置され、一枚のプラグコネクタスライス２０ＳＬがそれら隣り合う二枚のジャックコネクタスライス１０ＳＬ１、１０ＳＬ２の間に挿入された状態を示す。
【００２５】
図８及び図９で示されるように、ジャックコネクタスライス１０ＳＬは、ＸＹ平面に延びる平板状の導体基板１１と、導体基板１１のＺ１側にパターン形成される絶縁層１２と、絶縁層１２のＺ１側にパターン形成される導体パターン１３とを有する。
【００２６】
導体基板１１は、例えば、板金を打ち抜き加工したものであり、絶縁層１２は、例えば、絶縁性の樹脂を導体基板１１上に含浸させたり、インサート成形によって接着させたりして形成される。
【００２７】
導体パターン１３は、複数のグランドパターン１３Ｇ（１３Ｇ１〜１３Ｇ３）（グランドパターンは、グランドパターン１３Ｇ１〜１３Ｇ３を含めて集合的に「１３Ｇ」で表される。後述の信号パターン１３Ｓ、並びにプラグコネクタスライス２０ＳＬ上のグランドパターン２３Ｇ、信号パターン２３Ｓ、コンタクト２４Ｓ、２４Ｇ、湾曲部２５Ｓ、２５Ｇ、及び先端部２６Ｓ、２６Ｇ等についても同様である。）と、信号パターン１３Ｓ（１３Ｓ１〜１３Ｓ４）とを含む。
【００２８】
また、導体パターン１３は、Ｙ１−Ｙ２方向に間隔を空けながら、二つのグランドパターンの間に一対の信号パターンを挟むといった態様で配置され、例えば、二つのグランドパターン１３Ｇ１、１３Ｇ２の間に一対の信号パターン１３Ｓ１、１３Ｓ２を配置し、同様に、二つのグランドパターン１３Ｇ２、１３Ｇ３の間に一対の信号パターン１３Ｓ３、１３Ｓ４を配置する。
【００２９】
また、図１０で示されるように、プラグコネクタスライス２０ＳＬは、ジャックコネクタスライス１０ＳＬと同様、ＸＹ平面に延びる平板状の導体基板２１と、導体基板２１のＺ２側にパターン形成される絶縁層２２と、絶縁層２２のＺ２側にパターン形成される導体パターン２３とから構成される。
【００３０】
導体パターン２３は、ジャックコネクタスライス１０ＳＬの導体パターン１３と同様、複数のグランドパターン２３Ｇ（２３Ｇ１〜２３Ｇ３）と、複数の信号パターン２３Ｓ（２３Ｓ１〜２３Ｓ４）とを含む。
【００３１】
また、導体パターン２３は、Ｙ１−Ｙ２方向に間隔を空けながら、二つのグランドパターンの間に一対の信号パターンを挟むといった態様で配置され、例えば、二つのグランドパターン２３Ｇ１、２３Ｇ２の間に一対の信号パターン２３Ｓ１、２３Ｓ２を配置し、同様に、二つのグランドパターン２３Ｇ２、２３Ｇ３の間に一対の信号パターン２３Ｓ３、２３Ｓ４を配置する。
【００３２】
また、プラグコネクタスライス２０ＳＬは、Ｘ２側の縁部からＸ２方向に延びる、先端が二股に分かれたコンタクト２４を複数有する。コンタクト２４は、板バネとして機能し、複数のグランドコンタクト２４Ｇ（２４Ｇ１〜２４Ｇ３）と、複数の信号コンタクト２４Ｓ（２４Ｓ１〜２４Ｓ４）とを含む。
【００３３】
コンタクト２４は、Ｙ１−Ｙ２方向に間隔を空けながら、二つのグランドコンタクトの間に一対の信号コンタクトを挟むといった態様で配置され、例えば、二つのグランドコンタクト２４Ｇ１、２４Ｇ２の間に一対の信号コンタクト２４Ｓ１、２４Ｓ２を配置し、同様に、二つのグランドコンタクト２４Ｇ２、２４Ｇ３の間に一対の信号コンタクト２４Ｓ３、２４Ｓ４を配置する。
【００３４】
なお、プラグコネクタスライス２０ＳＬの導体パターン２３のそれぞれは、コンタクト２４のそれぞれを介して、ジャックコネクタスライス１０ＳＬの導体パターン１３のそれぞれと接続するよう配置される。コンタクト２４の先端が二股に分かれた構造は、その先端の柔軟性及び独立動作性を高めることによって導体パターン１３と導体パターン２３との間の接触をより確実なものとするためのものであり、例えば、ジャックコネクタスライス１０ＳＬ又はプラグコネクタスライス２０ＳＬがＸＹ平面に対し歪んでいる場合であっても、その二股の先端の何れか一方による接触を確保できれば導体パターン１３と導体パターン２３との間の接続を維持できることとなる。
【００３５】
また、コンタクト２４は、ジャックコネクタスライス１０ＳＬとプラグコネクタスライス２０ＳＬとが接続されると、図１１で示されるように、Ｚ２方向に突出する湾曲部２５（２５Ｇ１）を、Ｚ２方向で隣り合うジャックコネクタスライス１０ＳＬ１の導体パターン１３（１３Ｇ１）に接触させ、且つ、Ｚ２方向に突出した後で反対にＺ１方向に突出する先端部２６（２６Ｇ１）を、Ｚ１方向で隣り合うジャックコネクタスライス１０ＳＬ２の導体基板１１に接触させる。
【００３６】
また、コンタクト２４は、先端部２６の末端をもう一度Ｚ２方向に折り返して突出させ、先端部２６とジャックコネクタスライス１０ＳＬ２の導体基板１１との間の接触が円滑に行われるようにする。具体的には、先端部２６の末端は、導体基板１１との間で所定の角度（例えば、３０度である。）を形成しながらＺ２方向に僅かに（例えば、０．６ｍｍである。）突出するように構成される。
【００３７】
なお、図１３を参照して後述されるように、絶縁層２２及び導体パターン２３は、コンタクト２４の湾曲部２５の変曲点（導体パターン１３と導体パターン２３とが接触する部分）を過ぎたところで終結し、その結果、コンタクト２４の先端部２６は、導体基板２１のみで形成されることとなる。
【００３８】
図１２は、図１１におけるジャックコネクタスライス１０ＳＬの導体基板１１及び絶縁層１２とプラグコネクタスライス２０ＳＬの導体基板２１及び絶縁層２２とを省略しながら、ジャックコネクタスライス１０ＳＬの導体パターン１３とプラグコネクタスライス２０ＳＬの導体パターン２３との間の接続関係を示す図である。
【００３９】
また、図１３は、図１１における、隣り合う二枚のジャックコネクタスライス１０ＳＬ１、１０ＳＬ２と一枚のプラグコネクタスライス２０ＳＬとの間の接続関係を様々な方向から見た図の組み合わせであり、図１１のＶ方向から見た図、Ｃ１−Ｃ１断面図、Ｃ２−Ｃ２断面図、及びＣ３−Ｃ３断面図を含む。
【００４０】
Ｃ１−Ｃ１断面図は、プラグコネクタスライス２０ＳＬのグランドパターン２３Ｇ１とジャックコネクタスライス１０ＳＬ１のグランドパターン１３Ｇ１とが、プラグコネクタスライス２０ＳＬにおけるグランドコンタクト２４Ｇ１の湾曲部２５Ｇ１のところで接触し、プラグコネクタスライス２０ＳＬの導体基板２１とジャックコネクタスライス１０ＳＬ２の導体基板１１とが、プラグコネクタスライス２０ＳＬにおけるグランドコンタクト２４Ｇ１の先端部２６Ｇ１のところで接触する状態を示す。なお、プラグコネクタスライス２０ＳＬにおける導体基板２１とグランドパターン２３Ｇ１とは、ビア２７ａ、２７ｂを介して互いに接続されている。
【００４１】
Ｃ２−Ｃ２断面図は、プラグコネクタスライス２０ＳＬの信号パターン２３Ｓ１とジャックコネクタスライス１０ＳＬ１の信号パターン１３Ｓ１とが、プラグコネクタスライス２０ＳＬにおけるグランドコンタクト２４Ｓ１の湾曲部２５Ｓ１のところで接触し、プラグコネクタスライス２０ＳＬの導体基板２１とジャックコネクタスライス１０ＳＬ２の導体基板１１とが、プラグコネクタスライス２０ＳＬにおける信号コンタクト２４Ｓ１の先端部２６Ｓ１のところで接触する状態を示す。
【００４２】
Ｃ１−Ｃ１断面図及びＣ２−Ｃ２断面図を参照すると、絶縁層２２及び導体パターン２３が、コンタクト２４における湾曲部２５の変曲点（導体パターン１３と導体パターン２３とが接触する部分）を過ぎたところで終結し、コンタクト２４の先端部２６が、導体基板２１のみで形成されていることが分かる。
【００４３】
Ｃ３−Ｃ３断面図は、プラグコネクタスライス２０ＳＬの導体パターン２３のそれぞれとジャックコネクタスライス１０ＳＬ１の導体パターン１３のそれぞれとが、プラグコネクタスライス２０ＳＬにおけるコンタクト２４の湾曲部２５のそれぞれのところで接触し、プラグコネクタスライス２０ＳＬの導体基板２１とジャックコネクタスライス１０ＳＬ２の導体基板１１とが、プラグコネクタスライス２０ＳＬにおけるコンタクト２４の先端部２６のそれぞれのところで接触する状態を示す。
【００４４】
以上の構成により、コネクタ１００は、ジャックコネクタスライス１０ＳＬとプラグコネクタスライス２０ＳＬとが接続された場合に、プラグコネクタスライス２０ＳＬにおける信号コンタクト２４Ｓの先端部２６Ｓがジャックコネクタスライス１０ＳＬの導体基板１１と接触するように構成されるので、信号コンタクト２４Ｓが不必要に長いグランドスタブとして機能するのを防止することができる。
【００４５】
なお、コネクタ１００は、Ｚ１方向の最奥層（本実施例ではＺ２側から見て八枚目）に位置するプラグコネクタスライス２０ＳＬにおける信号コンタクト２４Ｓの先端部２６Ｓを、ジャックコネクタスライス１０ＳＬの導体基板１１に接触させる代わりに、独立の導体板に接触させるようにする。Ｚ１方向にはもはやプラグコネクタスライス２０ＳＬが存在せず、ジャックコネクタスライス１０ＳＬを配置する必要がないためである。
【００４６】
ここで、図１４を参照しながら、コネクタ１００におけるコンタクト２４の形状による挿入損失の低減効果について説明する。
【００４７】
図１４（Ａ）は、導体パターン１３及び導体パターン２３を通る信号の周波数［ＧＨｚ］を横軸とし、挿入損失［dB］を縦軸とする、コネクタの信号周波数に対する挿入損失の推移（シミュレーション結果）を示すグラフであり、三種類のコネクタにおけるコンタクト形状のそれぞれに対応する三つのカーブＣＶ１〜ＣＶ３を示す。
【００４８】
また、図１４（Ｂ）は、図１３のＣ２−Ｃ２断面図に対応する図であり、カーブＣＶ１をもたらすコネクタのコンタクト形状を示す。同様に、図１４（Ｃ）は、カーブＣＶ２をもたらすコネクタのコンタクト形状を示し、図１４（Ｄ）は、カーブＣＶ３をもたらすコネクタのコンタクト形状を示す。なお、コネクタ１００のコンタクト形状は、図１４（Ｄ）に示すコネクタのコンタクト形状に対応する。
【００４９】
図１４（Ｂ）及び図１４（Ｃ）で示すコネクタのコンタクト形状において、プラグコネクタスライス２０ＳＬの信号コンタクト２４Ｓは、隣り合うジャックコネクタスライス１０ＳＬ２の導体基板１１に接触していないため、図中の破線領域で示す長さのグランドスタブＧＳ１、ＧＳ２をそれぞれ形成することとなる。
【００５０】
その結果、図１４（Ａ）で示されるように、比較的長いグランドスタブＧＳ１を形成する図１４（Ｂ）の構造がもたらすカーブＣＶ１は、比較的短いグランドスタブＧＳ２を形成する図１４（Ｃ）の構造がもたらすカーブＣＶ２と比べ、より低い周波数帯域において挿入損失のピークを迎えることとなる（カーブＣＶ１における挿入損失のピークが１２［ＧＨｚ］付近であるのに対し、カーブＣＶ２における挿入損失のピークが１４［ＧＨｚ］付近となっている。）。
【００５１】
一方、図１４（Ｄ）で示されるように、コネクタ１００におけるプラグコネクタスライス２０ＳＬの信号コンタクト２４Ｓは、隣り合うジャックコネクタスライス１０ＳＬ２の導体基板１１に接触しているので、図１４（Ｂ）及び図１４（Ｃ）で示すコンタクト形状のような長いグランドスタブを形成することはなく、図１４（Ｄ）中の破線領域で示す極短いグランドスタブＧＳ３と信号パターン上の極短いスタブ（以下、「信号スタブ」とする。）ＳＳ１とを形成するに留まる。
【００５２】
グランドスタブＧＳ３及び信号スタブＳＳ１は、図１４（Ｂ）及び図１４（Ｃ）で示すコネクタのグランドスタブＧＳ１、ＧＳ２と比べて顕著に短いものである。その結果、図１４（Ａ）で示されるように、図１４（Ｃ）の構造がもたらすカーブＣＶ３は、比較的長いグランドスタブＧＳ１、ＧＳ２を形成する図１４（Ｂ）及び図１４（Ｃ）の構造がもたらすカーブＣＶ１及びカーブＣＶ２と比べ、より高い周波数帯域（２０［ＧＨｚ］付近である。）において挿入損失のピークを迎えることとなる。
【００５３】
なお、この信号スタブＳＳ１は、図１４（Ｂ）及び図１４（Ｃ）で示すコンタクト形状におけるグランドスタブＧＳ１、ＧＳ２に比べ極めて短いものであるため、図１４（Ｂ）及び図１４（Ｃ）では明示されていないが、図１４（Ｂ）及び図１４（Ｃ）で示すコネクタにおいても同様に存在するものである。
【００５４】
このように、コネクタ１００は、ジャックコネクタスライス１０ＳＬとプラグコネクタスライス２０ＳＬとが接続された場合に、信号コンタクト２４Ｓが不必要に長いグランドスタブとして機能するのを防止するので、挿入損失のピークを高周波側に移動させることができ、より高い周波数帯域における信号の伝送を可能とする。
【００５５】
以上、本発明の好ましい実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなしに上述した実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。
【００５６】
例えば、上述の実施例において、ジャックコネクタスライス１０ＳＬ及びプラグコネクタスライス２０ＳＬは、リジッド基板を用いて構成されるが、フレキシブルプリント基板、又はリジッドフレキシブル基板を用いて構成されてもよい。
【００５７】
また、上述の実施例において、ジャックコネクタスライス１０ＳＬは、導体基板１１、絶縁層１２、及び導体パターン１３で構成される三層構造を有するが、独立の導体基板１１と絶縁層１２及び導体パターン１３で構成される二層構造の基板とを分離した構造を有し、その独立の導体基板１１とその二層構造の基板とが厚み方向に間隔を空けながら配置され、プラグコネクタスライス２０ＳＬがそれらの間に挿入されるよう構成されてもよい。
【００５８】
この場合、コネクタ１００は、ジャックコネクタスライス１０ＳＬとプラグコネクタスライス２０ＳＬとが接続されると、プラグコネクタスライス２０ＳＬの導体パターン２３のそれぞれとジャックコネクタスライス１０ＳＬの導体パターン１３のそれぞれとを、プラグコネクタスライス２０ＳＬにおけるコンタクト２４の湾曲部２５のそれぞれのところで接触させ、一方で、プラグコネクタスライス２０ＳＬの導体基板２１とジャックコネクタスライス１０ＳＬのその独立の導体基板１１とを、プラグコネクタスライス２０ＳＬにおけるコンタクト２４の先端部２６のところで接触させるようにする。なお、その独立の導体基板１１は、板状のものであってもよく、ピン状のものであってもよい。
【００５９】
また、上述の実施例において、ジャックコネクタスライス１０ＳＬの導体基板１１は、ジャックコネクタスライス１０ＳＬの表面全体に及ぶ大きさを有するものとして表されるが、ジャックコネクタスライス１０ＳＬとプラグコネクタスライス２０ＳＬとが接続され、プラグコネクタスライス２０ＳＬにおけるコンタクト２４の先端部２６がその導体基板１１と接触した場合に、そのコンタクト２４が、所望とする周波数の信号の伝送を妨げるスタブとして機能することがなければ、ジャックコネクタスライス１０ＳＬの表面よりも小さい表面積を有するものであってもよい。
【符号の説明】
【００６０】
１０      ジャックコネクタ
１０ＳＬ  ジャックコネクタスライス
１１      導体基板
１２      絶縁層
１３      導体パターン
１８      リード部
２０      プラグコネクタ
２０ＳＬ  プラグコネクタスライス
２１      導体基板
２２      絶縁層
２３      導体パターン
２４      コンタクト
２５      湾曲部
２６      先端部
２８      リード部
１００    コネクタ
１００ＳＬ  コネクタスライス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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