(57)【要約】【課題】製造コストの上昇が抑制されつつ、簡易な構成で高精度の動作が可能なアクチュエータを実現する技術を提供する。【解決手段】アクチュエータが製造される際に、次の工程(Ｉ)および(II)が行われる。(Ｉ)第１の素材を用いて構成される層と、該第１の素材と比較して温度変化に対する変形の度合いが異なる第２の素材を用いて構成される層とを含む複数層が積層されている板状部材が準備される。(II)該板状部材に対してエッチング処理が施されることで、該板状部材のうちの一部の板状部を構成する１以上の層の厚みが、該板状部材のうちの一部の板状部を除く残余の板状部を構成する１以上の層の厚みよりも薄くされるか、または一部の板状部から１以上の層が取り除かれる。【選択図】図２３
2011109853.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の素材を用いて構成される層と、該第１の素材と比較して温度変化に対する変形の度合いが異なる第２の素材を用いて構成される層とを含む複数層が積層されている板状部材を準備する準備工程と、
前記板状部材に対してエッチング処理を施すことで、前記板状部材のうちの一部の板状部を構成する１以上の層の厚みを、前記板状部材のうちの前記一部の板状部を除く残余の板状部を構成する前記１以上の層の厚みよりも薄くするか、または前記一部の板状部から前記１以上の層を取り除くエッチング工程と、
を備えることを特徴とするアクチュエータの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のアクチュエータの製造方法であって、
前記一部の板状部が、
基準部に対応する部分に含まれ、
前記残余の板状部が、
温度変化に応じて前記基準部を基準として変形することで駆動力を発生する可動部に対応する部分に含まれることを特徴とするアクチュエータの製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載のアクチュエータの製造方法であって、
前記エッチング工程において、
前記板状部材のうちの前記基準部に対応する部分に含まれる前記１以上の層に対して選択的にエッチング処理を施すことを特徴とするアクチュエータの製造方法。
【請求項４】
請求項２に記載のアクチュエータの製造方法であって、
前記エッチング工程において、
前記板状部材のうちの前記基準部に対応する部分に含まれる一部分を構成する前記１以上の層に対して選択的にエッチング処理を施すことを特徴とするアクチュエータの製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載のアクチュエータの製造方法であって、
前記残余の板状部が、
前記基準部のうちの前記可動部と接続する接続部に対応する板状の部分を含むことを特徴とするアクチュエータの製造方法。
【請求項６】
請求項１から請求項５の何れか１つの請求項に記載のアクチュエータの製造方法であって、
前記板状部材が、
前記複数層が積層されたバイメタルを含むことを特徴とするアクチュエータの製造方法。
【請求項７】
請求項１から請求項５の何れか１つの請求項に記載のアクチュエータの製造方法であって、
前記１以上の層が、
形状記憶合金を用いて構成される層を含むことを特徴とするアクチュエータの製造方法。
【請求項８】
請求項１から請求項７の何れか１つの請求項に記載のアクチュエータの製造方法であって、
前記エッチング工程において、
前記エッチング処理の時間によって、前記一部の板状部を構成する１以上の層の厚み、または前記一部の板状部を構成する１以上の層の有無を調節することを特徴とするアクチュエータの製造方法。
【請求項９】
請求項１から請求項８の何れか１つの請求項に記載のアクチュエータの製造方法であって、
エッチング処理によって前記アクチュエータの中空部分を形成する形成工程、
を更に備え、
前記エッチング工程におけるエッチング処理と、前記形成工程におけるエッチング処理とが、マスクの形状を異ならせて、同一のエッチング装置によって行われることを特徴とするアクチュエータの製造方法。
【請求項１０】
基準部と、
温度変化に応じて前記基準部を基準として変形することで駆動力を発生する可動部と、
を備え、
前記基準部および前記可動部が、
温度変化に対する変形の度合いが相互に異なる第１および第２層を含む複数層が積層された板状部をそれぞれ有し、
前記基準部に含まれる前記第１層の厚みが、前記可動部に含まれる前記第１層の厚みよりも薄いことを特徴とするアクチュエータ。
【請求項１１】
請求項１０に記載のアクチュエータであって、
前記基準部が、
前記可動部と接続する板状接続部を有し、
前記基準部のうちの前記板状接続部を除く残余の板状部に含まれる第１層の厚みが、前記板状接続部に含まれる前記第１層の厚みよりも薄いことを特徴とするアクチュエータ。
【請求項１２】
請求項１０または請求項１１に記載のアクチュエータと、
前記アクチュエータが発生する駆動力によって移動される移動対象部と、
を備えることを特徴とする移動機構。
【請求項１３】
請求項１０または請求項１１に記載のアクチュエータと、
撮像素子と、
被写体からの光を前記撮像素子まで導く光学系と、
を備え、
前記撮像素子および前記光学系のうちの少なくとも一方が、前記アクチュエータが発生する駆動力によって移動される移動対象部に含まれることを特徴とするカメラモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アクチュエータの製造方法およびアクチュエータ、ならびに該アクチュエータを搭載する移動機構およびカメラモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機等に内蔵される所謂マイクロカメラユニット（ＭＣＵ）が知られている。該ＭＣＵについては、数多く生産されており、近年では、撮像素子の高画素化が進むとともに、画質とユーザーの利便性とを追求する上でオートフォーカス（ＡＦ）機能の搭載が必須となりつつある。その一方で、携帯電話機の部品としてのＭＣＵに対しては、小型化および低価格化に対する非常に高い要求がある。
【０００３】
ところで、温度変化に応じた変形によって駆動するアクチュエータ（熱駆動型アクチュエータ）が知られている。該熱駆動型アクチュエータとしては、所謂バイメタルや形状記憶合金（ＳＭＡ）を利用したものが挙げられる。そして、該熱駆動型アクチュエータの特徴として、体積当たりの発生力が大きく、また比較的単純な構成で移動機構の実現を可能とする。このため、小型化および低価格化が要求されるＡＦ機能付きのＭＣＵに対して、熱駆動型アクチュエータが適用されることが有望視されている。
【０００４】
また、ＭＣＵの製造コストを低減するために、ＭＣＵに必要な機能を複数の層状のレイヤに持たせ、各レイヤについて、該レイヤが多数配列された大きな平板状の部材（ウエハ）を形成し、該複数のウエハの接合後に、多数のＭＣＵをダイシングによって切り出す製造方法が提案されている（例えば、特許文献１，２等）。このようなウエハを用いた製造方法（ウエハレベルの製造方法）は、比較的画素数が少なく、焦点が固定されているＭＣＵについて適用されている。
【０００５】
更に、バイメタルを用いて高精度に移動対象部を移動させる半導体マイクロアクチュエータが提案されている（例えば、特許文献３，４等）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−２００９６５号公報
【特許文献２】特開２００７−１２９９５号公報
【特許文献３】特開２００２−１９２４９７号公報
【特許文献４】特開２００３−１３６４９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上記ウエハレベルの製造方法によって製造されるＭＣＵにＡＦ機能を付加するためには、層状のアクチュエータ（アクチュエータ層）に相当する部分が多数配列されたウエハ（アクチュエータ層シート）を製作する必要がある。そして、該アクチュエータ層シートについてはバイメタル等が平板状に形成され、各アクチュエータ層において変形によって駆動力が生じれば良い。
【０００８】
しかしながら、上記アクチュエータ層シートを用いて製造されるＭＣＵでは、アクチュエータ層の全面に渡ってバイメタルが配設されるため、本来変形すべきでない固定部も、環境温度の変化や通電による加熱によって変形し、動作精度の低下を招く。その結果、移動対象部の位置ズレや傾き等が発生する虞がある。
【０００９】
なお、上記特許文献３の技術のように、部分的にバイメタルを形成することで動作精度の向上を図ることも考えられるが、上記ウエハレベルの製造方法に適用することが難しく、製造コストの上昇を招く。
【００１０】
また、上記特許文献４の技術のように、変形誤差を相殺する補正部材を形成することで動作精度の向上を図ることも考えられるが、構造の複雑化を招くとともに、上記ウエハレベルの製造方法への適用も難しく、製造コストの上昇を招く。
【００１１】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、製造コストの上昇が抑制されつつ、簡易な構成で高精度の動作が可能なアクチュエータを実現する技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、第１の態様に係るアクチュエータの製造方法は、第１の素材を用いて構成される層と、該第１の素材と比較して温度変化に対する変形の度合いが異なる第２の素材を用いて構成される層とを含む複数層が積層されている板状部材を準備する準備工程と、前記板状部材に対してエッチング処理を施すことで、前記板状部材のうちの一部の板状部を構成する１以上の層の厚みを、前記板状部材のうちの前記一部の板状部を除く残余の板状部を構成する前記１以上の層の厚みよりも薄くするか、または前記一部の板状部から前記１以上の層を取り除くエッチング工程と、を備える。
【００１３】
第２の態様に係るアクチュエータの製造方法は、第１の態様に係るアクチュエータの製造方法であって、前記一部の板状部が、基準部に対応する部分に含まれ、前記残余の板状部が、温度変化に応じて前記基準部を基準として変形することで駆動力を発生する可動部に対応する部分に含まれる。
【００１４】
第３の態様に係るアクチュエータの製造方法は、第２の態様に係るアクチュエータの製造方法であって、前記エッチング工程において、前記板状部材のうちの前記基準部に対応する部分に含まれる前記１以上の層に対して選択的にエッチング処理を施す。
【００１５】
第４の態様に係るアクチュエータの製造方法は、第２の態様に係るアクチュエータの製造方法であって、前記エッチング工程において、前記板状部材のうちの前記基準部に対応する部分に含まれる一部分を構成する前記１以上の層に対して選択的にエッチング処理を施す。
【００１６】
第５の態様に係るアクチュエータの製造方法は、第４の態様に係るアクチュエータの製造方法であって、前記残余の板状部が、前記基準部のうちの前記可動部と接続する接続部に対応する板状の部分を含む。
【００１７】
第６の態様に係るアクチュエータの製造方法は、第１から第５の何れか１つの態様に係るアクチュエータの製造方法であって、前記板状部材が、前記複数層が積層されたバイメタルを含む。
【００１８】
第７の態様に係るアクチュエータの製造方法は、第１から第５の何れか１つの態様に係るアクチュエータの製造方法であって、前記１以上の層が、形状記憶合金を用いて構成される層を含む。
【００１９】
第８の態様に係るアクチュエータの製造方法は、第１から第７の何れか１つの態様に係るアクチュエータの製造方法であって、前記エッチング工程において、前記エッチング処理の時間によって、前記一部の板状部を構成する１以上の層の厚み、または前記一部の板状部を構成する１以上の層の有無を調節する。
【００２０】
第９の態様に係るアクチュエータの製造方法は、第１から第８の何れか１つの態様に係るアクチュエータの製造方法であって、エッチング処理によって前記アクチュエータの中空部分を形成する形成工程を更に備え、前記エッチング工程におけるエッチング処理と、前記形成工程におけるエッチング処理とが、マスクの形状を異ならせて、同一のエッチング装置によって行われる。
【００２１】
第１０の態様に係るアクチュエータは、基準部と、温度変化に応じて前記基準部を基準として変形することで駆動力を発生する可動部とを備え、前記基準部および前記可動部が、温度変化に対する変形の度合いが相互に異なる第１および第２層を含む複数層が積層された板状部をそれぞれ有し、前記基準部に含まれる前記第１層の厚みが、前記可動部に含まれる前記第１層の厚みよりも薄い。
【００２２】
第１１の態様に係るアクチュエータは、第１０の態様に係るアクチュエータであって、前記基準部が、前記可動部と接続する板状接続部を有し、前記基準部のうちの前記板状接続部を除く残余の板状部に含まれる第１層の厚みが、前記板状接続部に含まれる前記第１層の厚みよりも薄い。
【００２３】
第１２の態様に係る移動機構は、第１０または第１１の態様に係るアクチュエータと、前記アクチュエータが発生する駆動力によって移動される移動対象部とを備える。
【００２４】
第１３の態様に係るカメラモジュールは、第１０または第１１の態様に係るアクチュエータと、撮像素子と、被写体からの光を前記撮像素子まで導く光学系とを備え、前記撮像素子および前記光学系のうちの少なくとも一方が、前記アクチュエータが発生する駆動力によって移動される移動対象部に含まれる。
【発明の効果】
【００２５】
第１から第９の何れの態様に係るアクチュエータの製造方法によっても、１以上の層の厚みが薄くなった部分、または１以上の層が取り除かれた部分を基準として駆動させることで、本来変形すべきでない部分が環境温度の変化や通電による加熱に拘わらず変形し難くなるため、製造コストの上昇が抑制されつつ、簡易な構成で高精度の動作が可能なアクチュエータを実現することができる。
【００２６】
第３の態様に係るアクチュエータの製造方法によれば、駆動力の低下を招くことなく、製造コストの上昇の抑制と簡易な構成による高精度な動作とが両立可能なアクチュエータが実現される。
【００２７】
第４の態様に係るアクチュエータの製造方法によれば、基準部における強度不足の発生を抑制することができる。
【００２８】
第５の態様に係るアクチュエータの製造方法によれば、駆動力を発生させる際に応力が集中する部分の強度が高められる為、動作精度が高められる。
【００２９】
第８の態様に係るアクチュエータの製造方法によれば、１以上の層の厚みまたは有無を容易に調節することができる。
【００３０】
第９の態様に係るアクチュエータの製造方法によれば、製造コストの低減、および製造設備の小型化が図られる。
【００３１】
第１０または第１１の態様に係るアクチュエータ、第１２の態様に係る移動機構、および第１３の態様に係るカメラモジュールの何れによっても、製造コストの上昇が抑制されつつ、簡易な構成で高精度の動作が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】一実施形態に係るカメラモジュールを搭載した携帯電話機の概略構成を示す模式図である。
【図２】一実施形態に係る第１の筐体に着目した断面模式図である。
【図３】一実施形態に係るカメラモジュールの断面模式図である。
【図４】一実施形態に係るカメラモジュールを側方から見た模式図である。
【図５】レンズ群の構成を示す模式図である。
【図６】レンズ群の構成を示す模式図である。
【図７】レンズ群の構成を示す模式図である。
【図８】レンズ群の構成を示す模式図である。
【図９】レンズ群の構成を説明するための模式図である。
【図１０】レンズ位置調整層の構造を示す上面模式図である。
【図１１】レンズ位置調整層の構造を示す断面模式図である。
【図１２】アクチュエータ層の構成を示す上面模式図である。
【図１３】アクチュエータ層の構成を側方から見た模式図である。
【図１４】アクチュエータ層の詳細な構成を説明するための上面模式図である。
【図１５】アクチュエータ層の詳細な構成を説明するための下面模式図である。
【図１６】アクチュエータ層の詳細な構成を説明するための断面模式図である。
【図１７】アクチュエータ層の動作を説明するための断面模式図である。
【図１８】第２平行ばねの構造を示す下面模式図である。
【図１９】レンズ群と第２平行ばねとの関係を示す模式図である。
【図２０】第１平行ばねの構造を示す上面模式図である。
【図２１】レンズ群と第１平行ばねとの関係を示す模式図である。
【図２２】カメラモジュールの製造フローを示すフローチャートである。
【図２３】アクチュエータ層シートの製造フローを示すフローチャートである。
【図２４】アクチュエータ層シートの製造工程を示す断面図である。
【図２５】アクチュエータ層シートの製造工程を示す断面図である。
【図２６】アクチュエータ層シートの製造工程を示す断面図である。
【図２７】アクチュエータ層シートの製造工程を示す断面図である。
【図２８】アクチュエータ層シートの製造工程を示す断面図である。
【図２９】アクチュエータ層シートの製造工程を示す断面図である。
【図３０】アクチュエータ層シートの製造工程を示す断面図である。
【図３１】アクチュエータ層シートの製造工程を示す断面図である。
【図３２】アクチュエータ層シートの製造工程を示す断面図である。
【図３３】アクチュエータ層シートの製造工程を示す断面図である。
【図３４】アクチュエータ層シートの製造工程を示す断面図である。
【図３５】アクチュエータ層シートの一部の構成を示す平面模式図である。
【図３６】複数のシートの接合工程等を説明するためのイメージ図である。
【図３７】一変形例に係るアクチュエータ層の詳細な構成を示す上面模式図である。
【図３８】一変形例に係るカメラモジュールの構成を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００３４】
＜(1)携帯電話機の概略構成＞
図１は、本発明の一実施形態に係るカメラモジュール５００を搭載した携帯電話機１００の概略構成を示す模式図である。なお、図１および図１以降の他の図では方位関係を明確化するために、ＸＹＺの相互に直交する３軸が適宜付される。
【００３５】
図１で示されるように、携帯電話機１００は、折り畳み式の携帯電話機として構成され、ヒンジ部４００によって、第１の筐体２００と第２の筐体３００とが回動可能に接続される。各筐体２００，３００は、板状の略直方体の形状を有し、各種電子部材を格納する。具体的には、第１の筐体２００は、カメラモジュール５００および表示ディスプレイを有し、第２の筐体３００は、携帯電話機１００を電気的に制御する制御部とボタン等の操作部材とを有する。
【００３６】
また、第１の筐体２００には、電流供給ドライバ６００、電気抵抗検出部７００、およびコントラスト検出部８００が搭載される。電流供給ドライバ６００は、カメラモジュール５００のヒータ層１５５（図１５）への電流の供給を制御する。電気抵抗検出部７００は、ヒータ層１５５における電気抵抗を検出する。コントラスト検出部８００は、撮像素子１８１（図３）で得られる画像信号についてコントラストを検出する。
【００３７】
また、第２の筐体３００には、携帯電話機１００の全体の動作を統括制御する回路基板上に合焦制御部３１０が搭載される。合焦制御部３１０は、電気抵抗検出部７００およびコントラスト検出部８００からの信号の入力に応じて、電流供給ドライバ６００を介したヒータ層１５５への電流の供給量を制御する。該制御によって、カメラモジュール５００の合焦状態を調整するオートフォーカス（ＡＦ）制御が実行される。
【００３８】
図２は、第１の筐体２００に着目した断面模式図である。図１および図２で示されるように、カメラモジュール５００は、ＸＹ断面のサイズが約５ｍｍ四方であり、厚さ（Ｚ方向の奥行き）が約３ｍｍ程度である小型の撮像装置、所謂マイクロカメラユニット（ＭＣＵ）となっている。
【００３９】
以下、カメラモジュール５００の構成、製造工程、およびＡＦ制御について順次説明する。
【００４０】
＜(2)カメラモジュールの構成＞
＜(2-1)カメラモジュールの概略構成＞
図３は、カメラモジュール５００の断面模式図であり、図３の矢印ＡＲ１の示す方向が＋Ｚ方向に対応する。なお、図３以降の他の図面においても、方位関係の明確化のために、＋Ｚ方向に対応する方向を示す矢印ＡＲ１が適宜付される。また、図４は、カメラモジュール５００を側方から見た側面図である。
【００４１】
図３で示されるように、カメラモジュール５００は、撮影光学系としてのレンズ群２０が移動可能に設けられる光学ユニットＫＢと、被写体像に関する撮影画像を取得する撮像部ＰＢとを有する。
【００４２】
撮像部ＰＢは、例えば、ＣＣＤセンサ等の撮像素子１８１を有する撮像素子層１８と、カバーガラス層１７とが＋Ｚ方向にこの順序で積層された構成を有する。
【００４３】
光学ユニットＫＢは、蓋層１０、第１枠層１１、第１平行ばね１２、第２枠層１３、第２平行ばね１４、アクチュエータ層１５、およびレンズ位置調整層１６が、−Ｚ方向にこの順序で積層されて構成される。また、光学ユニットＫＢでは、第１平行ばね１２と第２平行ばね１４との間にレンズ群２０が保持され、第１および第２平行ばね１２，１４とアクチュエータ層１５との協働によって、レンズ群２０がＺ軸に沿った方向に移動する。なお、光学ユニットＫＢを構成する各部は、いずれもウエハ状態（ウエハレベル）で製作される。
【００４４】
上記構成を有するカメラモジュール５００では、蓋層１０、第１および第２枠層１１，１３、レンズ位置調整層１６、カバーガラス層１７、および撮像素子層１８が、レンズ群２０に対する固定部となる。つまり、レンズ群２０が、固定部を基準となる部分（基準部）として、該基準部に対して相対的に移動する。
【００４５】
また、カメラモジュール５００は、ウエハ状態で製作され、その４つの側面（図４のＺ軸に平行な側面）が、ダイシングによって形成された切断面となっている。該切断面では、光学ユニットＫＢおよび撮像部ＰＢを構成する複数層の積層構造が露出する。
【００４６】
また、カメラモジュール５００では、レンズ群２０は、固定部に結合された第１および第２平行ばね１２，１４によって支持される。詳細には、レンズ群２０の−Ｚ側におけるアクチュエータ層１５と該レンズ群２０との間には、第２平行ばね１４が介挿される。また、レンズ群２０の＋Ｚ側における第１枠層１１と該レンズ群２０との間には、第１平行ばね１２が介挿される。このため、レンズ群２０は、第１および第２平行ばね１２，１４によって挟持され、レンズ群２０の移動時に、レンズ群２０の姿勢および光軸が略一定に保持される。
【００４７】
また、第１および第２平行ばね１２，１４は、移動の対象となる部材（移動対象部）としてのレンズ群２０が＋Ｚ方向に移動する際に、弾性変形しつつ、レンズ群２０の移動方向（＋Ｚ方向）とは反対方向の力を、該レンズ群２０に対して付与する。一方、レンズ群２０が−Ｚ方向に移動する際には、第１および第２平行ばね１２，１４がレンズ群２０に対して付与する力の方向は、レンズ群２０の移動方向（すなわち−Ｚ方向）と一致する。
【００４８】
更に、レンズ群２０が＋Ｚ方向に移動していない非駆動状態（例えば駆動前の静止状態）では、第１および第２平行ばね１２，１４の弾性力によってレンズ群２０がレンズ位置調整層１６の突起部１６２の上端面に対して押し付けられる。このため、該レンズ群２０がレンズ位置調整層１６によっても支持される。その結果、カメラモジュール５００に対して強い衝撃が付与されても、レンズ群２０の姿勢が保持される。
【００４９】
また、該非駆動状態では、レンズ群２０がＺ軸に沿って変位可能な範囲（変位可能範囲）の最も−Ｚ側の基準位置に配置されて静止する。なお、該基準位置は、例えば、撮像素子１８１において多数の画素回路が配列されている＋Ｚ側の面（撮像面）上に光学ユニットＫＢの焦点が配置されるような位置に設定される。
【００５０】
アクチュエータとしてのアクチュエータ層１５は、基準部を構成する枠体１５ｆ（図１２）と、＋Ｚ方向への駆動力を発生させる可動部１５ａ，１５ｂ（図１２）とを有し、レンズ群２０の−Ｚ側に配置される。アクチュエータ層１５は、温度変化に対する変形の度合いが相互に異なる複数の素材を用いてそれぞれ構成される複数層が積層された構造を有し、加熱に応じて駆動力を発生させる。
【００５１】
但し、枠体１５ｆでは、可動部１５ａ，１５ｂと比較して、複数層のうち一層が取り除かれた構成を有するため、基準部における不要な変形の発生が抑制される。アクチュエータ層１５の構成および製造工程については更に後述する。
【００５２】
なお、ここで言う「温度変化に対する変形の度合い」には、熱膨張率や熱収縮率等といった元の形状を基準とした元の形状と変形後の形状との間における比率（変形率）等が含まれる。
【００５３】
可動部１５ａ，１５ｂは、レンズ群２０の−Ｚ側に突出した第１突起部２０１と接触し、可動部１５ａ，１５ｂが発生する駆動力が、第１突起部２０１を介してレンズ群２０に伝達される。このため、アクチュエータ層１５は、レンズ群２０を所定方向（ここでは、＋Ｚ方向）に移動させる。なお、可動部１５ａ，１５ｂにおける＋Ｚ方向への変位（駆動変位）が小さくなっていく場面では、第１および第２平行ばね１２，１４の弾性力によって、レンズ群２０が所定方向とは反対方向（−Ｚ方向）に移動する。
【００５４】
このように、光学ユニットＫＢは、レンズ群２０を該レンズ群２０の光軸方向（＋Ｚ方向）に変位させることが可能な移動機構として機能する。
【００５５】
なお、側面配線２１は、カメラモジュール５００の４つの側面のうちの１つの側面に配設される薄型の導電部材である。該側面配線２１は、図４で示されるように、撮像素子層１８を介して、ヒータ層１５５（図１５）と、電流供給ドライバ６００および電気抵抗検出部７００とを電気的に接続する。なお、側面配線２１と第２平行ばね１４とが短絡しないように、第２平行ばね１４と側面配線２１との間に絶縁部１４ｅｐが設けられる。
【００５６】
＜(2-2)レンズ群について＞
レンズ群２０は、ガラス基板を基材としてウエハレベルで作製され、例えば、２枚以上（ここでは２枚）のレンズを重ね合わせて成形される。該レンズ群２０は、被写体からの光を撮像素子１８１に導く撮像レンズとして機能する。
【００５７】
図５および図６は、レンズ群２０の断面模式図であり、矢印ＡＲ２の示す方向が＋Ｚ方向に対応する。図７は、レンズ群２０を下方（−Ｚ側）から見たレンズ群２０の外観を示す下面模式図であり、図８は、レンズ群２０を上方（＋Ｚ側）から見たレンズ群２０の外観を示す上面模式図である。
【００５８】
図５および図６で示されるように、レンズ群２０は、第１レンズＧ１を有する第１レンズ構成層ＬＹ１と、第２レンズＧ２を有する第２レンズ構成層ＬＹ２と、スペーサ層ＲＢとを備える。ここでは、第１レンズ構成層ＬＹ１と第２レンズ構成層ＬＹ２とが、スペーサ層ＲＢを介して結合され、該レンズ群２０の光軸は、Ｚ軸に沿った方向に設定される。
【００５９】
また、図５から図７で示されるように、第１レンズＧ１を有する第１レンズ構成層ＬＹ１の一方主面（ここでは、−Ｚ側）には、レンズとして機能しない非レンズ部に第１突起部２０１が設けられる。更に、図５，図６および図８で示されるように、第２レンズＧ２を有する第２レンズ構成層ＬＹ２の一方主面（ここでは、＋Ｚ側）には、レンズとして機能しない非レンズ部に第２突起部２０２が設けられる。そして、第１および第２レンズ構成層ＬＹ１，ＬＹ２の非レンズ部の外縁は略正方形の形状を有する。
【００６０】
また、図９は、スペーサ層ＲＢの形状に着目して、スペーサ層ＲＢを上方（＋Ｚ側）から見た図である。図９で示されるように、スペーサ層ＲＢは、第１および第２レンズ構成層ＬＹ１，ＬＹ２の非レンズ部の外縁に沿って設けられ、ＸＹ断面の外縁および内縁の形状が矩形である環状の構成を有する。
【００６１】
＜(2-3)各機能層について＞
以下、カメラモジュール５００を構成する各機能層の詳細について説明する。なお、各機能層については、−Ｚ側の面を一主面と称し、＋Ｚ側の面を他主面と称する。
【００６２】
＜(2-3-1)撮像素子層＞
図３で示されるように、撮像素子層１８は、光学ユニットＫＢを通過した被写体からの光を受光して、被写体の像に関する画像信号を生成する撮像素子１８１、その周辺回路、および撮像素子１８１を囲む外周部を備える。また、撮像素子１８１には、多数の画素回路が配列される。なお、撮像素子層１８の一主面（−Ｚ側の面）には、リフロー方式によるはんだ付けを行うためのはんだボールＨＢが設けられる。また、撮像素子層１８の一主面には、撮像素子１８１に対する信号の付与、および該撮像素子１８１からの信号の読み出しを行う配線を接続するための各種端子が設けられる。
【００６３】
例えば、電流供給ドライバ６００、電気抵抗検出部７００、およびコントラスト検出部８００が、例えば、第２の筐体３００の回路基板上に設けられる。そして、リフロー方式によるカメラモジュール５００のはんだ付けによって、コントラスト検出部８００が、撮像素子層１８に対して電気的に接続されるとともに、撮像素子層１８を介して、電流供給ドライバ６００および電気抵抗検出部７００が、アクチュエータ層１５に対して電気的に接続される。
【００６４】
＜(2-3-2)カバーガラス層＞
図３で示されるように、カバーガラス層１７は、略平板状であり且つＸＹ断面が略正方形の形状を有し、透明なガラス等によって構成される。該カバーガラス層１７は、撮像素子層１８の他主面に対して接合され、撮像素子１８１を保護する。なお、カバーガラス層１７が撮像素子層１８上に接合された状態で撮像素子基板１７８を構成する。
【００６５】
＜(2-3-3)レンズ位置調整層＞
レンズ位置調整層１６は、樹脂材料を用いて構成されるとともに、撮像素子１８１とレンズ群２０との間に配設され、且つ撮像素子１８１とレンズ群２０との距離を調整する。具体的には、レンズ位置調整層１６は、非駆動状態におけるレンズ群２０の位置（初期位置）を規定する。なお、レンズ位置調整層１６は、例えば、樹脂をエッチングする手法等を用いて生成される。
【００６６】
図１０は、レンズ位置調整層１６を上方（＋Ｚ側）から見たレンズ位置調整層１６の上面図である。図１１は、レンズ位置調整層１６の切断面XI−XIにて矢印方向に見たレンズ位置調整層１６の断面図である。図１０および図１１で示されるように、レンズ位置調整層１６は、枠体１６１と突起部１６２とを備える。
【００６７】
枠体１６１は、レンズ位置調整層１６の外周部分を構成する略矩形の環状の部分であり、ＸＹ平面に略平行な板状の形状を有する。そして、枠体１６１は、Ｚ軸に沿った方向に貫通する孔（貫通孔）１６ＨＬを形成し、枠体１６１を構成する＋Ｙ側の板状の部材および−Ｙ側の板状の部材は、各板状の部分の下部から貫通孔１６ＨＬ側に出っ張った部分（凸部）１６１Ｔをそれぞれ有する。また、枠体１６１の一主面は、隣接するカバーガラス層１７に対して接合され、枠体１６１の他主面は、隣接するアクチュエータ層１５（詳細には、枠体１５ｆ（図１２））と接合される。
【００６８】
突起部１６２は、枠体１６１に設けられる凸部１６１Ｔの内縁近傍において上方（＋Ｚ方向）に向けて立設される。該突起部１６２は、ＸＺ平面に略平行で且つ略長方形の盤面を有する板状の部分であり、突起部１６２の長手方向がＸ軸に略平行な方向とされ、突起部１６２の短手方向がＺ軸に略平行な方向とされる。そして、突起部１６２の＋Ｚ側の端面は、レンズ群２０が当接することで、該レンズ群２０を初期位置に配置する。
【００６９】
また、図１０では、撮像素子１８１を構成する複数の画素回路が配列される領域（画素配列領域）、すなわち撮像素子１８１の前面（撮像面）の外縁が破線で示されている。図１０で示されるように、突起部１６２は、被写体からレンズ群２０を介して撮像素子１８１の画素配列領域に至る光路を、該画素配列領域の幅が最も狭い方向において挟む位置に配設される。
【００７０】
＜(2-3-4)アクチュエータ層＞
図１２は、アクチュエータ層１５を上方（＋Ｚ側）から見た該アクチュエータ層１５の概略的な構成を示す上面図である。図１３は、アクチュエータ層１５を側方から見た該アクチュエータ層１５の側面図である。
【００７１】
図１２および図１３で示されるように、アクチュエータ層１５は、外周部を構成する枠体１５ｆと、枠体１５ｆの内側の中空部分に対して枠体１５ｆから突設される２枚の板状の可動部１５ａ，１５ｂとを備える。つまり、各可動部１５ａ，１５ｂは、基準部を構成する枠体１５ｆに対して一端が固定された片持ち梁の構成を有する。そして、枠体１５ｆの一主面は、隣接するレンズ位置調整層１６（具体的には、枠体１６１）に対して接合され、枠体１５ｆの他主面は、隣接する第２平行ばね１４（具体的には、固定枠体１４１（図１９））と接合される。
【００７２】
図１４は、アクチュエータ層１５を上方（＋Ｚ側）から見た該アクチュエータ層１５の詳細な構成を示す上面図である。図１５は、アクチュエータ層１５を下方（−Ｚ側）から見た該アクチュエータ層１５の詳細な構成を示す下面図である。図１６は、アクチュエータ層１５の切断面XVI−XVIにて矢印方向に見たアクチュエータ層１５の断面を模式的に示す図である。
【００７３】
図１６で示されるように、アクチュエータ層１５は、低熱膨張層１５１、熱伝導層１５２、高熱膨張層１５３、絶縁層１５４、およびヒータ層１５５が、＋Ｚ側から−Ｚ側に向けてこの順番に積層されて構成される。つまり、アクチュエータ層１５は、温度変化に対する変形の度合いが相互に異なる低熱膨張層１５１と高熱膨張層１５３とを含む複数層が積層された板状の部分（板状部）を有する。
【００７４】
但し、図１４で示されるように、低熱膨張層１５１については、可動部１５ａ，１５ｂに対応する部分には設けられるが、枠体１５ｆに対応する部分には設けられない。具体的には、低熱膨張層１５１は、可動部１５ａを構成する部分（低熱膨張部）１５１ａと、可動部１５ｂを構成する部分（低熱膨張部）１５１ｂとによって構成される。そして、枠体１５ｆでは、熱伝導層１５２が露出する。
【００７５】
このため、可動部１５ａ，１５ｂでは、熱伝導層１５２を挟んで低熱膨張層１５１と高熱膨張層１５３とが配置された所謂バイメタル（Bi-metallic strip）が採用される。その一方で、枠体１５ｆでは、低熱膨張層１５１が取り除かれているため、バイメタルの構造が採用されていない。
【００７６】
低熱膨張層１５１は、高熱膨張層１５３を構成する素材よりも小さな熱膨張率を持つ素材によって構成される。該低熱膨張層１５１を構成する素材としては、例えば、熱膨張率が１．１×１０-6／℃である鉄・ニッケル合金が採用されることが好ましい。但し、該素材の熱伝導率は、比較的低く、約８．８Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1である。
【００７７】
熱伝導層１５２は、低熱膨張層１５１および高熱膨張層１５３を構成する素材よりも大きな熱伝導率を持つ素材によって構成される。該熱伝導層１５２を構成する素材としては、例えば、熱伝導率が１０５．５Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1である銅および銅合金、熱伝導率が２０４Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1であるアルミニウム、ならびに熱伝導率が９０Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1であるニッケルのうちの何れか１つの素材であれば良い。
【００７８】
高熱膨張層１５３は、低熱膨張層１５１を構成する素材よりも大きな熱膨張率を持つ素材によって構成される。該高熱膨張層１５３を構成する素材としては、例えば、熱膨張率が２０×１０-6／℃である鉄・ニッケル・マンガン合金、熱膨張率が３０×１０-6／℃であるマンガン・銅・ニッケル合金、熱膨張率が１８×１０-6／℃である鉄・ニッケル・クロム合金、および熱膨張率が１８×１０-6／℃である鉄・モリブデン・ニッケル合金のうちの何れか１つの素材であれば良い。但し、これらの素材の熱伝導率は、比較的低く、例えば、鉄・ニッケル・マンガン合金の熱伝導率は、約８．８Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1である。
【００７９】
絶縁層１５４は、シリカ（二酸化珪素）等の絶縁体によって構成される。
【００８０】
ヒータ層１５５は、絶縁層１５４の一主面上にパターンニングされ、例えば、金等の金属によって構成される。詳細には、図１５で示されるように、ヒータ層１５５は、電極部１５５Ｅａ，１５５Ｅｂ、ヒータ部１５５ａ，１５５ｂ、および配線部１５５１〜１５５３を有する。
【００８１】
電極部１５５Ｅａ，１５５Ｅｂは、枠体１５ｆの隣り合う２つの角部近傍に設けられる。そして、電極部１５５Ｅａ，１５５Ｅｂは、側面配線２１に対してそれぞれ電気的に接続され、電極部１５５Ｅａと電極部１５５Ｅｂとの間に対して電圧の印加が可能である。
【００８２】
ヒータ部１５５ａは、可動部１５ａを構成し、該可動部１５ａのうちの枠体１５ｆに固定される一端部（固定端）近傍から、該可動部１５ａの他端部（自由端）ＦＴ近傍に掛けて延設されるとともに、該自由端ＦＴ近傍で折り返されて、固定端近傍まで延設される。また、ヒータ部１５５ｂは、可動部１５ｂを構成し、該可動部１５ｂのうちの枠体１５ｆに固定される一端部（固定端）近傍から、該可動部１５ｂの他端部（自由端）ＦＴ近傍に掛けて延設されるとともに、該自由端ＦＴ近傍で折り返されて、固定端近傍まで延設される。
【００８３】
配線部１５５１〜１５５３は、ヒータ部１５５ａ，１５５ｂと比較して、幅が広く、電気抵抗が低くなるように構成される。
【００８４】
そして、ヒータ層１５５では、電極部１５５Ｅａと電極部１５５Ｅｂとの間に、配線部１５５１とヒータ部１５５ｂと配線部１５５３とからなる配線と、ヒータ部１５５ａと配線部１５５２とからなる配線とが電気的に並列に接続される。
【００８５】
具体的には、電極部１５５Ｅａに対して、ヒータ部１５５ａの一端部が電気的に接続され、該ヒータ部１５５ａの他端部が、配線部１５５２の一端部に対して電気的に接続される。そして、該配線部１５５２の他端部が、電極部１５５Ｅｂに対して電気的に接続される。また、電極部１５５Ｅａに対して、配線部１５５１の一端部が電気的に接続され、該配線部１５５１の他端部が、ヒータ部１５５ｂの一端部に対して電気的に接続される。そして、該ヒータ部１５５ｂの他端部が、配線部１５５３の一端部に対して電気的に接続され、該配線部１５５３の他端部が、電極部１５５Ｅｂに対して電気的に接続される。
【００８６】
したがって、電極部１５５Ｅａと電極部１５５Ｅｂとの間に電圧が印加されると、電気抵抗が相対的に高いヒータ部１５５ａ，１５５ｂが、自身のジュール熱によって発熱する。つまり、発熱部としてのヒータ部１５５ａ，１５５ｂが電流の供給に応じて発熱する。
【００８７】
図１７は、ヒータ部１５５ａ，１５５ｂの発熱に応じた可動部１５ａ，１５ｂの変形態様を示す断面模式図である。図１７は、図１６で示されるアクチュエータ層１５の断面図に対応する。なお、可動部１５ａ，１５ｂの変形の態様は、それぞれ同様であるため、ここでは、可動部１５ａの変形態様を例示して説明する。図１６および図１７では、可動部１５ａの変形態様が示されている。
【００８８】
図１６で示されるように、ヒータ部１５５ａが発熱していない状態では、可動部１５ａが略平坦な形状を有する。これに対して、ヒータ部１５５ａに対する通電に応答した発熱により、ヒータ部１５５ａの発熱による熱量が、可動部１５ａの周辺の雰囲気および枠体１５ｆに対して放出される熱量を上回ることで、可動部１５ａの温度が上昇する。このとき、可動部１５ａにおいては、高熱膨張層１５３が低熱膨張層１５１よりも大きく膨張する。そして、該膨張の違いによって、図１７で示されるように、可動部１５ａが反るような変形を生じて、自由端ＦＴが上方（＋Ｚ方向）へ変位する。
【００８９】
このようにして、可動部１５ａ，１５ｂでは、温度変化に応じて基準部を基準とした変形が生じて、駆動力を発生させる。
【００９０】
一方、ヒータ部１５５ａに対する通電が停止されると、可動部１５ａの熱が熱伝導層１５２の存在によって枠体１５ｆに急速に伝わるとともに、枠体１５ｆからの放熱によって、可動部１５ａが急冷される。このとき、自由端ＦＴにおける上方（＋Ｚ方向）への変位が低減されていき、図１６で示されるように、可動部１５ａが略平坦な形状に戻る。
【００９１】
ここで、仮に、熱伝導層１５２の他主面上の全面渡って低熱膨張層１５１が形成されていれば、枠体にもバイメタルが形成されてしまう。この場合、ヒータ部１５５ａ，１５５ｂの発熱や周囲の温度（環境温度）の変化に応じて、基準部を構成する枠体も少なからず変形する傾向を示す。このような不要な変形が生じれば、アクチュエータの変位の制御に対して、温度特性の悪化や連続して繰り返して動作させる際の動作精度の悪化を招く。
【００９２】
しかしながら、本実施形態では、上述したように、熱伝導層１５２の他主面上のうちの可動部１５ａ，１５ｂを構成する部分の面上において低熱膨張層１５１が選択的に存在する。このため、基準部を構成する枠体１５ｆにはバイメタルが形成されず、基準部を構成する枠体１５ｆにおいて不要な変形が生じ難くなる。
【００９３】
なお、アクチュエータ層１５については、フォトリソグラフィ技術等を用いて形成されるが、詳細な製造工程については、後述する。
【００９４】
＜(2-3-5)第２平行ばね＞
図１８は、第２平行ばね１４を下方（−Ｚ方向）から見た該第２平行ばね１４の下面外観図である。図１９は、レンズ群２０に接合された第２平行ばね１４を示す図である。図１８で示されるように、第２平行ばね１４は、固定枠体１４１と、弾性部１４２とを有する弾性部材であり、ばね機構を形成する層（弾性層）となっている。
【００９５】
固定枠体１４１は、第２平行ばね１４の外周部を構成し、隣接するアクチュエータ層１５の枠体１５ｆと接合される。ここで、アクチュエータ層１５のヒータ層１５５と、第２平行ばね１４との間隔は、通常は、数十ｕｍ程度しかない。このため、ヒータ層１５５に電圧および電流を供給する側面配線２１を、例えば、印刷等によって撮像素子層１８からアクチュエータ層１５にわたって単に設けると、側面配線２１が、固定枠体１４１にまでかかってしまう。つまり、側面配線２１と第２平行ばね１４とが短絡してしまう。
【００９６】
そこで、該短絡を防ぐ目的で、固定枠体１４１の４隅の近傍の外縁に窪んだ切り欠き部１４３が設けられる。該切り欠き部１４３には、第２枠層１３と第２平行ばね１４とが接合される際、および第２平行ばね１４とアクチュエータ層１５とが接合される際に、接合に用いられるエポキシ系の樹脂等の接着剤が充填されることで、絶縁部１４ｅｐ（図３および図４）が形成される。該絶縁部１４ｅｐの存在により、側面配線２１と第２平行ばね１４とが接触することによる不要な短絡が防止される。
【００９７】
弾性部１４２は、固定枠体１４１との接続部ＰＧ１と、レンズ群２０との接合部ＰＧ２とを有し、接続部ＰＧ１と接合部ＰＧ２とが板状部材ＥＢで繋がれる。そして、図１９で示されるように、第２平行ばね１４は、弾性部１４２に設けられる接合部ＰＧ２においてレンズ群２０と接合される。ここでは、第１突起部２０１は、第２平行ばね１４の固定枠体１４１と板状部材ＥＢとの隙間を通って、アクチュエータ層１５の可動部１５ａ，１５ｂのうちの自由端ＦＴ近傍と当接する。
【００９８】
そして、レンズ群２０が固定枠体１４１に対して＋Ｚ方向に移動されるにつれて、接続部ＰＧ１と接合部ＰＧ２とのＺ方向の位置がずれ、板状部材ＥＢは曲げ変形（たわみ変形）を生じて湾曲する。つまり、第２平行ばね１４は、板状部材ＥＢの弾性変形によって、レンズ群２０の光軸方向（±Ｚ方向）に弾性変形可能であり、ばね機構として機能する。
【００９９】
なお、第２平行ばね１４は、ＳＵＳ系の金属材料またはりん青銅等を用いて作製される。例えば、ＳＵＳ系の金属材料で第２平行ばね１４が作製される場合は、フォトリソグラフィ技術により、平行ばねの形状のレジストが金属材料上にパターンニングされ、塩化鉄系のエッチング液に浸してウエットエッチングが行われることで、平行ばねのパターンが形成される。
【０１００】
＜(2-3-6)第２枠層＞
図３で示されるように、第２枠層１３は、ＸＹ断面の外縁および内縁がそれぞれ略矩形状である環状の部材であり、Ｚ軸に沿って貫通する中空部分を形成する。第２枠層１３は、中空部分にレンズ群２０が配置されることで、該レンズ群２０を側方から囲む。なお、第２枠層１３を構成する素材としては、樹脂やガラス等が挙げられ、該第２枠層１３は、金属金型を用いたいわゆるプレス法や射出成型法等によって製作される。そして、第２枠層１３の−Ｚ側に位置する下端面（一主面）は、隣接する第２平行ばね１４の固定枠体１４１と接合される。また、第２枠層の＋Ｚ側に位置する上端面（他主面）は、隣接する第１平行ばね１２（詳細には、固定枠体１２１（図２０））と接合される。
【０１０１】
＜(2-3-7)第１平行ばね＞
図２０は、第１平行ばね１２を上方（＋Ｚ方向）から見た該第１平行ばね１２の上面外観図である。図２０で示されるように、第１平行ばね１２は、切り欠き部１４３が設けられていないことを除いて、第２平行ばね１４と同様の構成および機能を有する弾性部材であり、固定枠体１２１と弾性部１２２とを備える。そして、固定枠体１２１の一主面は、隣接する第２枠層１３の他主面と接合され、固定枠体１２１の他主面は、隣接する第１枠層１１（詳細には、第１枠層１１の−Ｚ側の下端面）と接合される。
【０１０２】
図２１は、レンズ群２０に接合された第１平行ばね１２を示す図である。図２１で示されるように、弾性部１２２に設けられた接合部ＰＧ２は、レンズ群２０の突起部２０２の＋Ｚ側の端面（上端面）と接合される。このため、固定枠体１２１に対してレンズ群２０が＋Ｚ方向に相対的に移動されると、板状部材ＥＢにおいて弾性変形が発生し、第１平行ばね１２が、ばね機構として機能する。
【０１０３】
＜(2-3-8)第１枠層＞
図３で示されるように、第１枠層１１は、第２枠層１３と同様に、ＸＹ断面の外縁および内縁がそれぞれ略矩形状である環状の部材であり、Ｚ軸に沿って貫通する中空部分を形成する。第１枠層１１の中空部分は、レンズ群２０が＋Ｚ方向に移動される際に、弾性変形する板状部材ＥＢと突起部２０２とが移動可能な空間となる。なお、第１枠層１１は、第２枠層１３と同様な素材および製作方法によって形成される。そして、第１枠層１１の−Ｚ側に位置する下端面（一主面）は、隣接する第１平行ばね１２の固定枠体１２１と接合される。また、第１枠層の＋Ｚ側に位置する上端面（他端面）は、隣接する蓋層１０（詳細には、蓋層１０の外周部近傍）と接合される。
【０１０４】
＜(2-3-9)蓋層＞
蓋層１０は、ＸＹ断面の外縁が略正方形であるとともに、ＸＹ平面に略平行な盤面を有する板状の部材である。該蓋層１０は、ガラス板等の透明な素材によって構成される。
【０１０５】
＜(3)カメラモジュールの製造工程＞
図２２は、カメラモジュール５００の製造工程を示すフローチャートである。図２２で示されるように、（工程Ａ）レンズ群２０の生成（ステップＳ１）、（工程Ｂ）複数のシートの準備（ステップＳ２）、（工程Ｃ）組み立て治具の準備（ステップＳ３）、（工程Ｄ）シートの第１の接合（ステップＳ４）、（工程Ｅ）レンズ群２０の取り付け（ステップＳ５）、（工程Ｆ）シートの第２の接合（ステップＳ６）、（工程Ｇ）撮像素子基板１７８の取り付け（ステップＳ７）、および（工程Ｈ）ダイシング（ステップＳ８）が順次に行われて、カメラモジュール５００が製造される。
【０１０６】
＜(3-1)レンズ群の生成（工程Ａ）＞
ステップＳ１では、レンズ群２０が生成される。ここでは、まず、多数のレンズ群２０がマトリックス状に配列されたウエハ（レンズ群ウエハ）が製作され、ダイシングにより、多数のレンズ群２０が個片化されて、多数のレンズ群２０が製作される。
【０１０７】
なお、レンズ群ウエハは、多数の第１レンズ構成層ＬＹ１が配列されたウエハ（第１レンズ構成層ウエハ）と、多数のスペーサ層ＲＢが配列されたウエハ（スペーサ層ウエハ）と、多数の第２レンズ構成層ＬＹ２が配列されたウエハ（第２レンズ構成層ウエハ）とが積層されて、相互に接合されることで製作される。
【０１０８】
＜(3-2)シートの準備（工程Ｂ）＞
ステップＳ２では、カメラモジュール５００を構成する各機能層に係るシートが、層毎に形成される。なお、ここでは、ウエハレベルの円盤状のシートが準備される。機能層毎のシートには、該機能層のチップにそれぞれ相当する多数の部分がマトリクス状に所定配列で形成される。
【０１０９】
具体的には、ステップＳ２では、蓋層１０、第１枠層１１、第１平行ばね１２、第２枠層１３、第２平行ばね１４、アクチュエータ層１５、およびレンズ位置調整層１６といった各機能層のチップに相当する部分がそれぞれ所定配列で形成された各シートＵ１０〜Ｕ１６、ならびにカバーガラス層１７と撮像素子層１８とが接合されて形成される撮像素子基板１７８に係るチップを含むシート（撮像素子基板シート）Ｕ１７８がそれぞれ準備される。つまり、８枚のシートＵ１０〜１６，Ｕ１７８が準備される。
【０１１０】
ここで、アクチュエータ層１５に相当する部分が所定配列で形成されたアクチュエータ層シートＵ１５の製造工程について説明する。
【０１１１】
図２３は、アクチュエータ層シートＵ１５の製造工程を示すフローチャートである。アクチュエータ層シートＵ１５は、以下のステップＳ２１〜Ｓ３１の工程が順次に行われることで製造される。また、図２４〜図３４は、アクチュエータ層シートＵ１５の製造工程を説明するための断面図である。なお、図２４〜図３４では、１つのアクチュエータ層１５が着目されている。
【０１１２】
まず、ステップＳ２１では、図２４で示されるように、低熱膨張層１５１、熱伝導層１５２、および高熱膨張層１５３がこの順番で積層された板状の部材（板状部材）であるバイメタルシート１５Ｂｉが準備される。
【０１１３】
ステップＳ２２では、図２５で示されるように、バイメタルシート１５Ｂｉ上に、膜状の絶縁層１５４が成膜される。
【０１１４】
ステップＳ２３では、図２６で示されるように、フォトリソグラフィ技術によって、絶縁層１５４上に、レジスト膜のパターン（レジストパターン）Ｒ１が形成される。
【０１１５】
ステップＳ２４では、図２７で示されるように、レジストパターンＲ１が形成されている絶縁層１５４上に、スパッタリングによって金属（例えば、金）の膜が成膜される。
【０１１６】
ステップＳ２５では、所謂リフトオフ法によって、レジストパターンＲ１上に堆積している金属膜が、レジストパターンＲ１とともに除去される。このとき、図２８で示されるように、ヒータ層１５５に相当する金属膜のパターンが出来上がる。
【０１１７】
ステップＳ２６では、図２９で示されるように、低熱膨張層１５１上にマスクＲ２が形成される。ここでは、バイメタルシート１５Ｂｉのうちの枠体１５ｆに対応する一部の板状の部分（板状部）が露出するようにマスクＲ２が形成される。ここで、マスクＲ２の形成は、フォトリソグラフィ技術や印刷等によって実現される。なお、該マスクＲ２の形成は、印刷や塗布等の低精度の工法によって実現されても良い。
【０１１８】
ステップＳ２７では、下面側から低熱膨張層１５１のエッチングが行われる。エッチングの方式としては、例えば、塩化第二鉄水溶液をエッチング液として用いたウエットエッチングが採用される。具体的には、下面側から、エッチング液が噴霧される。ここでは、図３０で示されるように、枠体１５ｆに対応する一部の板状部を構成する低熱膨張層１５１に対して選択的にエッチングが行われることで、当該部分が取り除かれる。なお、低熱膨張層１５１の選択的なエッチングが行われても、バイメタルシート１５Ｂｉの一体性は保持される為、以降の製造工程に対して悪影響は生じない。
【０１１９】
ところで、低熱膨張層１５１の厚みの減少に応じて、熱に応じてバイメタルが変形する量（変形量）が減少する。このため、エッチングの度合いが若干不足して、低熱膨張層１５１のうちの枠体１５ｆに対応する部分がある程度残存しても、基準部における不要な変形が抑制される。一方、過度のエッチングによって、次の層である熱伝導層１５２が、若干薄くなったとしても、大した不具合は生じない。
【０１２０】
したがって、ここでは、熱伝導層１５２の素材として、エッチング液に対して溶けない特別な素材等が採用される必要性がなく、エッチング処理の時間によって、低熱膨張層１５１の厚みや有無等が調節されれば良い。
【０１２１】
ステップＳ２８では、図３１で示されるように、ステップＳ２６で形成されたマスクＲ２が除去される。
【０１２２】
ステップＳ２９では、図３２で示されるように、アクチュエータ層１５の枠体１５ｆおよび可動部１５ａ，１５ｂに相当する部分を上下から覆うようにマスクＲ３，Ｒ４が形成される。ここで、マスクＲ３，Ｒ４の形成は、フォトリソグラフィ技術や印刷等によって実現される。
【０１２３】
ステップＳ３０では、ステップＳ２７と同様なエッチング液によるエッチングが行われる。このとき、図３３で示されるように、アクチュエータ層１５の中空部分に相当する部分が形成される。ここで、製造設備の簡略化を図る観点から、ステップＳ３０におけるエッチング処理と、ステップＳ２７におけるエッチング処理とが、マスクの形状を異ならせて、同一のエッチング装置によって実行される等、製造設備が共通化されることが好ましい。
【０１２４】
なお、ここでは、エッチングによって各中空部分に相当する部分が形成されたが、エッチングの代わりに、プレス加工が採用されても良い。
【０１２５】
ステップＳ３１では、図３４で示されるように、ステップＳ２９で形成されたマスクＲ３，Ｒ４が除去される。なお、ステップＳ２８におけるマスクＲ２の除去と、ステップＳ３１におけるマスクＲ３，Ｒ４の除去についても、製造設備の簡略化を図る観点から、製造設備が共通化されることが好ましい。
【０１２６】
図３５は、上記ステップＳ２１〜Ｓ３１の工程によって完成されるアクチュエータ層シートＵ１５の一部分の構成例を示す平面模式図である。図３５では、４つのアクチュエータ層１５に相当する部分が示されている。アクチュエータ層シートＵ１５は、後述するダイシング（工程Ｈ）において、図３５で示される太破線に沿って切断されることで、アクチュエータ層１５毎に分離される。
【０１２７】
＜(3-3)組み立て治具の準備（工程Ｃ）＞
ステップＳ３では、組み立て治具が準備される。該組み立て治具は、平板状の基台上に略同一の形状を有する多数の突起部が所定配列で設けられて構成される。なお、組み立て治具には、２カ所以上の所定の箇所に位置合わせのためのアライメントマークが形成される。また、突起部の上面は、平板状の基台の主面に対して略平行となるように構成される。なお、該上面上で各カメラモジュール５００に相当するユニットが製作される。
【０１２８】
＜(3-4)シートの第１の接合（工程Ｄ）＞
ステップＳ４では、準備された８枚のシートＵ１０〜１６，Ｕ１７８のうちの３枚のシートＵ１１〜Ｕ１３が接合される。ここでは、第１枠層シートＵ１１、第１平行ばねシートＵ１２、および第２枠層シートＵ１３について、各シートＵ１１〜Ｕ１３に含まれる各チップに相当する部分が互いに積層されるように、シート形状のまま位置合わせ（アライメント）が行われる。そして、各シートＵ１１〜Ｕ１３が接着剤等を用いて接合される。
【０１２９】
図３６は、ステップＳ４で３枚のシートＵ１１〜Ｕ１３が積層されて接合される様子、ステップＳ５でレンズ群２０が取り付けられる様子、ステップＳ６で４枚のシートＵ１０，Ｕ１４〜Ｕ１６が積層されて接合される様子、およびステップＳ７で撮像素子基板シートＵ１７８が接合される様子を合わせて模式的に示す図である。
【０１３０】
＜(3-5)レンズ群の取り付け（工程Ｅ）＞
ステップＳ５では、ステップＳ４で製作されたユニットの各第２枠層１３の中空部分に、ステップＳ１で生成されたレンズ群２０が、所定のマウンターによって取り付けられる。つまり、格子状の形状を有する第２枠層シートＵ１３の各空隙に、レンズ群２０がそれぞれ挿入される。ここでは、レンズ群２０が接合部ＰＧ２に対して押し付けられつつ、第２突起部２０２の端面が、接合部ＰＧ２の一主面側に対して接合される。なお、接合手法としては、紫外線の照射によって硬化する接着剤（ＵＶ硬化接着剤）を用いて接合する手法等が挙げられる。
【０１３１】
＜(3-6)シートの第２の接合（工程Ｆ）＞
ステップＳ６では、ステップＳ２で準備された８枚のシートＵ１０〜１６，Ｕ１７８のうちの４枚のシートＵ１０，Ｕ１４〜Ｕ１６が接合される。具体的には、ステップＳ５までに生成されたユニットの一主面側に対して、第２平行ばねシートＵ１４、およびアクチュエータ層シートＵ１５に含まれる各チップに相当する部分が、第２枠層シートＵ１３に含まれる各チップに相当する部分に対してそれぞれ積層されるように、シート形状のまま位置合わせが行われる。そして、各シートＵ１４，Ｕ１５が順次に接着剤等を用いて接合される。
【０１３２】
また、第１枠層シートＵ１１の他主面側に対して、蓋層シートＵ１０に含まれる各チップに相当する部分が、第１枠層シートＵ１１に含まれる各チップに相当する部分に対してそれぞれ積層されるように、シート形状のまま位置合わせが行われる。そして、この状態で、第１枠層シートＵ１１の他主面側に対して、蓋層シートＵ１０が接着剤等を用いて接合される。
【０１３３】
更に、アクチュエータ層シートＵ１５の一主面側に対して、レンズ位置調整層シートＵ１６に含まれる各チップに相当する部分が、アクチュエータ層シートＵ１５に含まれる各チップに相当する部分に対してそれぞれ積層されるように、シート形状のまま位置合わせが行われる。そして、この状態で、アクチュエータ層シートＵ１５の一主面側に対して、レンズ位置調整層シートＵ１６が接着剤等を用いて接合される。
【０１３４】
＜(3-7)撮像素子基板の取り付け（工程Ｇ）＞
ステップＳ７では、ステップＳ６までにレンズ位置調整層１６が接合されて形成されたユニットのレンズ位置調整層１６の枠体１６１に対して、撮像素子基板１７８の外周部が接合されるように、レンズ位置調整層シートＵ１６の一主面に対して、撮像素子基板シートＵ１７８の他主面が接合される。
【０１３５】
＜(3-8)ダイシング（工程Ｈ）＞
ステップＳ８では、多数のレンズ群２０がそれぞれ挿入され、且つ８つのシートＵ１０〜Ｕ１６，Ｕ１７８が積層されて形成された積層部材が、ダイシングテープ等で保護された後、ダイシング装置によってチップ毎に切り離される。このとき、多数のカメラモジュール５００が完成される。
【０１３６】
なお、該ダイシング工程の途中で、側面配線２１が形成される。具体的には、一方向に沿ったダイシングが行われた時点で、各カメラモジュール５００の側面に相当する切断面において、各ヒータ層１５５（具体的には、電極部１５５Ｅａ，１５５Ｅｂ）が露出する。このため、切断面に側面配線２１を形成するための導電材料が塗布され、その後、他方向に沿ったダイシングが行われることで、多数のカメラモジュール５００が完成される。
【０１３７】
＜(4)カメラモジュールにおけるＡＦ制御＞
図１で示されるように、第１の筐体２００には、電流供給ドライバ６００、電気抵抗検出部７００、およびコントラスト検出部８００が搭載されるとともに、第２の筐体３００には、合焦制御部３１０が搭載される。
【０１３８】
電気抵抗検出部７００は、ヒータ層１５５の電気抵抗を検出し、該電気抵抗を示す信号を合焦制御部３１０に対して出力する。
【０１３９】
合焦制御部３１０は、ヒータ層１５５の電気抵抗に基づいて、可動部１５ａ，１５ｂの変形（具体的には、自由端ＦＴの変位）を検出する。該自由端ＦＴの変位の検出については、ヒータ層１５５（具体的には、ヒータ部１５５ａ，１５５ｂ）における形状と電気抵抗との関係が一義的に決まることが利用されて実行される。
【０１４０】
そして、合焦制御部３１０は、自由端ＦＴの変位を検出しつつ、電流供給ドライバ６００を介してヒータ層１５５に供給する電流を制御することで、可動部１５ａ，１５ｂの変形量、すなわち自由端ＦＴの変位を制御する。このとき、自由端ＦＴによる第１突起部２０１の押し上げにより、レンズ群２０が＋Ｚ方向に移動されることで、レンズ群２０と撮像素子１８１との離隔距離が変更されて、光学ユニットＫＢの焦点の位置が変更される。
【０１４１】
また、コントラスト検出部８００は、撮像素子１８１で得られる画像信号について、コントラストを検出する。例えば、隣接画素間の階調値の差分を画像全体について積算した数値が、コントラストを示す評価値として検出される。該コントラストを示す評価値を示す信号は、合焦制御部３１０に対して出力される。
【０１４２】
ＡＦ制御を行う際には、合焦制御部３１０の制御により、まず、レンズ群２０と撮像素子１８１との離隔距離が予め設定された多段階の離隔距離に順次に設定され、各離隔距離に設定される状態で撮像素子１８１によって画像信号が取得される。換言すれば、レンズ群２０の＋Ｚ方向への繰り出し位置が、予め設定された多段階の位置に設定されるとともに、各繰り出し位置にレンズ群２０が配置される時点において撮像素子１８１によって画像信号が取得される。
【０１４３】
なお、このとき、合焦制御部３１０が、電気抵抗検出部７００で検出されるヒータ層１５５の電気抵抗をモニタリングしつつ、電流供給ドライバ６００を介したヒータ層１５５への電流の供給を制御することで、レンズ群２０の繰り出し位置が変更される。
【０１４４】
次に、合焦制御部３１０が、コントラスト検出部８００によって各繰り出し位置について検出されたコントラストを示す評価値に基づいて、コントラストを示す評価値が最大となる繰り出し位置を検出する。該コントラストを示す評価値が最大となる繰り出し位置にレンズ群２０が配置されている状態が、被写体に合焦している状態に相当する。
【０１４５】
そして、合焦制御部３１０の制御により、レンズ群２０がコントラストを示す評価値が最大となる繰り出し位置まで移動されることで、カメラモジュール５００における被写体に対する合焦が実現される。すなわち、ＡＦ制御が実現される。
【０１４６】
なお、非駆動状態では、レンズ群２０は、第１および第２平行ばね１２，１４の弾性力によってレンズ位置調整層１６に対して押し付けられる。このため、携帯電話機等が一般に使用される−２０〜＋７０℃程度の温度範囲（使用環境温度範囲）内では、自由端ＦＴが、第１および第２平行ばね１２，１４の弾性力に抗して変位しないように設計される。
【０１４７】
以上のように、一実施形態に係るアクチュエータ層１５の製造方法によれば、基準部については低熱膨張層１５１が取り除かれた構成が、エッチングを用いた容易な方法によって実現される。その結果、アクチュエータ層１５を、低熱膨張層１５１が取り除かれた基準部を基準として駆動させることで、本来変形すべきでない部分が、環境温度の変化や通電による加熱に拘わらず変形し難くなる。このため、製造コストの上昇が抑制されつつ、簡易な構成で高精度の動作が可能なアクチュエータが実現される。
【０１４８】
また、低熱膨張層１５１のうち、可動部１５ａ，１５ｂを構成する部分についてはエッチング処理が施されず、基準部を構成する部分についてはエッチングが施される。このため、駆動力の低下を招くことなく、製造コストの上昇の抑制と簡易な構成による高精度な動作とが両立可能なアクチュエータが実現される。
【０１４９】
また、エッチング処理の時間によって、低熱膨張層１５１の厚みまたは有無が容易に調節される。更に、低熱膨張層１５１のエッチング処理と、中空部分を形成するエッチング処理とが、同一の装置によって行われれば、製造コストの低減、および製造設備の小型化が図られる。
【０１５０】
そして、一実施形態に係るアクチュエータ層１５、移動機構としての光学ユニットＫＢ、およびカメラモジュール５００によれば、製造コストの上昇が抑制されつつ、簡易な構成で高精度の動作が可能となる。
【０１５１】
＜(5)変形例＞
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【０１５２】
◎例えば、上記一実施形態では、枠体１５ｆには、低熱膨張層１５１が設けられなかったが、これに限られない。例えば、図３７で示されるように、枠体１５ｆが、該枠体１５ｆのうちの各可動部１５ａ，１５ｂと接続する板状の部分（板状接続部）１５ＣＡすなわち固定部近傍に低熱膨張層１５１が設けられた枠体１５ｆＡに変更されても良い。なお、板状接続部１５ＣＡの低熱膨張層の形状については、矩形に限られず、例えば、半円状の形状や櫛形の形状等、その他の形状が採用されても良い。
【０１５３】
ここでは、枠体１５ｆの枠体１５ｆＡへの変更に伴って、低熱膨張部１５１ａ，１５１ｂが、板状接続部１５ＣＡまで延長された低熱膨張部１５１ａＡ，１５１ｂＡにそれぞれ変更される。更に、図１〜図３等で示されるように、アクチュエータ層１５、光学ユニットＫＢ、カメラモジュール５００、第１の筐体２００、および携帯電話機１００が、アクチュエータ層１５Ａ、光学ユニットＫＢＡ、カメラモジュール５００Ａ、第１の筐体２００Ａ、および携帯電話機１００Ａにそれぞれ変更される。
【０１５４】
このような構成によれば、アクチュエータ層１５Ａにおいて駆動力を発生させる際に応力が集中する板状接続部１５ＣＡの剛性等の強度が高められる。すなわち、枠体１５ｆにおける強度不足の発生が抑制される。その結果、アクチュエータ層１５Ａの動作精度が高められる。
【０１５５】
ところで、このような構成を実現するには、上記一実施形態の図２９のステップＳ２６において、板状接続部１５ＣＡに対応する部分にもマスクＲ２が形成されれば良い。そして、ステップＳ２７において、バイメタルシート１５Ｂｉのうちの板状接続部１５ＣＡに対応する板状部を除く枠体１５ｆに対応する部分を構成する低熱膨張層１５１に対して選択的にエッチング処理が施されれば良い。換言すれば、バイメタルシート１５Ｂｉのうちの枠体１５ｆに対応する板状部に含まれる一部分を構成する低熱膨張層１５１に対して選択的にエッチング処理が施され、該一部分を除く残余の板状部（板状接続部１５ＣＡに対応する板状部）を構成する低熱膨張層１５１についてはエッチング処理が施されなければ良い。
【０１５６】
◎また、上記一実施形態では、バイメタルシート１５Ｂｉのうちの枠体１５ｆに対応する部分を構成する低熱膨張層１５１がエッチング処理によって取り除かれたが、これに限られない。例えば、バイメタルシート１５Ｂｉのうちの枠体１５ｆに対応する部分を構成する低熱膨張層１５１の厚みが、エッチング処理によって、バイメタルシート１５Ｂｉのうちの可動部１５ａ，１５ｂに対応する部分を構成する低熱膨張層１５１の厚みよりも薄くされても、上記一実施形態と同様な効果が得られる。
【０１５７】
また、バイメタルシート１５Ｂｉのうちの枠体１５ｆに対応する部分を構成する低熱膨張層１５１だけでなく、熱伝導層１５２もエッチング処理によって取り除かれても良い。すなわち、枠体１５ｆに対応する部分を構成する複数層のうちの１以上の層が取り除かれれば良い。但し、該１以上の層には、温度変化に対する変形の度合いが相互に異なる複数層のうちの１以上の層が含まれる。なお、バイメタルシート１５Ｂｉの一体性を保持するために、該１以上の層は、バイメタルシート１５Ｂｉを構成する複数層のうちの一部の層となる。
【０１５８】
更に、バイメタルシート１５Ｂｉのうちの枠体１５ｆに対応する部分を構成する低熱膨張層１５１が取り除かれるとともに、熱伝導層１５２のエッチング処理によって、枠体１５ｆに対応する部分における熱伝導層１５２の厚みが、可動部１５ａ，１５ｂに対応する部分における熱伝導層１５２の厚みよりも薄くされても良い。すなわち、枠体１５ｆに対応する部分を構成する複数層のうちの１以上の層の厚みが、可動部１５ａ，１５ｂに対応する部分を構成する複数層のうちの１以上の層の厚みよりも薄くされれば良い。但し、該１以上の層には、温度変化に対する変形の度合いが相互に異なる複数層のうちの１以上の層が含まれる。
【０１５９】
なお、上記一変形例に係るカメラモジュール５００Ａについては、枠体１５ｆＡに対応する部分のうちの板状接続部１５ＣＡに対応する部分を除く残余の板状部に含まれる低熱膨張層１５１の厚みが、板状接続部１５ＣＡに対応する部分に含まれる低熱膨張層１５１の厚みよりも薄くされても良い。
【０１６０】
◎また、上記一実施形態では、アクチュエータ層１５において、バイメタルが採用されたが、これに限られない。例えば、アクチュエータ層１５のうち、低熱膨張層１５１が、形状記憶合金（ＳＭＡ）に置換されるとともに、熱伝導層１５２と高熱膨張層１５３の部分がベースとなる基板（例えば、シリコン製の基板）に置換されても良い。このとき、枠体に相当する部分について、ＳＭＡがエッチング処理によって取り除かれるか、または枠体に相当する部分のＳＭＡの厚みが、可動部に相当する部分のＳＭＡの厚みよりも薄くなるようにエッチング処理が施されても良い。なお、このような構成では、加熱に応じてＳＭＡが収縮して、可動部の自由端が上方（＋Ｚ方向）に変位するような記憶処理がＳＭＡに施されていれば良い。
【０１６１】
◎また、上記一実施形態では、エッチング液の噴霧によってエッチング処理が行われたが、これに限られない。例えば、エッチング液への浸漬によってエッチング処理が行われても良い。また、研磨等のような機械的な処理を含まないレーザーやその他の手段等といった種々の手段によってエッチング処理が行われても良い。
【０１６２】
◎また、上記一実施形態では、可動部１５ａ，１５ｂによって移動される移動対象部が、光学系としてのレンズ群２０であったが、これに限られない。例えば、撮像素子等のその他の部材を移動対象部としても良い。詳細には、被写体からの光を撮像素子に導く光学系にあたるレンズ群２０Ｂを固定し、上記一実施形態においてレンズ群２０を移動させるための構成と同様な構成によって撮像素子層をＺ方向に移動させても良い。
【０１６３】
図３８は、レンズ群２０Ｂを固定して、該レンズ群２０Ｂの光軸Ａｘに沿った方向に撮像素子層１８Ｂを前後に移動させる一態様の概念図を例示する図である。図３８では、撮像素子層１８Ｂを光軸Ａｘに沿って前後に移動させる撮像部ＰＢＢが描かれている。このような構成では、アクチュエータ層の動作に応じて撮像素子層１８Ｂが光軸Ａｘに沿って前後に移動されて、レンズ群２０Ｂと撮像素子層１８Ｂとの距離が変更されることで、ＡＦ制御が実現される。このように、可動部１５ａ，１５ｂの曲げ変形に応じて撮像素子および光学系のうちの少なくとも一方が移動されれば、ＡＦ制御が実現される。
【０１６４】
また、アクチュエータによって移動される移動対象部は、光学系や撮像素子等といった撮像装置を構成する要素に限られない。例えば、移動対象部は、光ピックアップレンズの対物レンズ等といったその他のものであっても良い。すなわち、本発明は、アクチュエータと、該アクチュエータが発生する駆動力によって移動対象部が移動される移動機構一般に適用可能である。
【０１６５】
◎また、上記一実施形態では、２本の可動部１５ａ，１５ｂが設けられたが、これに限られず、可動部は、１本でも良いし、３本以上であっても良い。
【０１６６】
◎また、上記一実施形態では、可動部１５ａ，１５ｂが、その一端が枠体１５ｆに対して固定された、いわゆる片持ち梁の構成を有していたが、これに限られない。例えば、可動部の両端が枠体に対して固定された、いわゆる両持ち梁の構成を有するものも考えられる。
【０１６７】
◎なお、上記一実施形態および上記各種変形例をそれぞれ構成する全部または一部を、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせ可能であることは、言うまでもない。
【符号の説明】
【０１６８】
１５，１５Ａ  アクチュエータ層
１５ａ，１５ｂ  可動部
１５Ｂｉ  バイメタルシート
１５ＣＡ  板状接続部
１５ｆ，１５ｆＡ  枠体
１８，１８Ｂ  撮像素子層
２０，２０Ｂ  レンズ群
１８１  撮像素子
１００，１００Ａ  携帯電話機
１５１  低熱膨張層
１５１ａ，１５１ｂ，１５１ａＡ，１５１ｂＡ  低熱膨張部
１５２  熱伝導層
１５３  高熱膨張層
１５４  絶縁層
１５５  ヒータ層
５００，５００Ａ  カメラモジュール
ＫＢ  光学ユニット
ＰＢ，ＰＢＢ  撮像部
Ｕ１５  アクチュエータ層シート
【図１】
2011109853.tif 000003
【図２】
2011109853.tif 000004
【図３】
2011109853.tif 000005
【図４】
2011109853.tif 000006
【図５】
2011109853.tif 000007
【図６】
2011109853.tif 000008
【図７】
2011109853.tif 000009
【図８】
2011109853.tif 000010
【図９】
2011109853.tif 000011
【図１０】
2011109853.tif 000012
【図１１】
2011109853.tif 000013
【図１２】
2011109853.tif 000014
【図１３】
2011109853.tif 000015
【図１４】
2011109853.tif 000016
【図１５】
2011109853.tif 000017
【図１６】
2011109853.tif 000018
【図１７】
2011109853.tif 000019
【図１８】
2011109853.tif 000020
【図１９】
2011109853.tif 000021
【図２０】
2011109853.tif 000022
【図２１】
2011109853.tif 000023
【図２２】
2011109853.tif 000024
【図２３】
2011109853.tif 000025
【図２４】
2011109853.tif 000026
【図２５】
2011109853.tif 000027
【図２６】
2011109853.tif 000028
【図２７】
2011109853.tif 000029
【図２８】
2011109853.tif 000030
【図２９】
2011109853.tif 000031
【図３０】
2011109853.tif 000032
【図３１】
2011109853.tif 000033
【図３２】
2011109853.tif 000034
【図３３】
2011109853.tif 000035
【図３４】
2011109853.tif 000036
【図３５】
2011109853.tif 000037
【図３６】
2011109853.tif 000038
【図３７】
2011109853.tif 000039
【図３８】
2011109853.tif 000040