(57)【要約】      （修正有）【課題】基板が発光ダイオードから脱落しない、凹部構造と凹部構造と通じている通気構造とを有する光電エネルギー変換モジュール用のチップリードフレームを提供する。【解決手段】チップリードフレームは、インシュレータ３２と複数の導体３４とを有し、インシュレータ３２は、第１の表面と、第２の表面と、第１の表面上に形成されている第１の凹部構造３２４と、第２の表面と第１の凹部構造とを貫通している貫通穴と、通気構造とを有している。第１凹部構造３２４は、収容空間を形成し、通気構造は、基板５２が第１の凹部構造３２４に接着されたときに、基板５２によって圧縮された収容空間内の空気が基板５２と第１の凹部構造３２４との間に残らずに、通気構造を通してインシュレータ３２から出ることができるように、収容空間と通じている。電気エネルギー変換モジュール５を構成するように、基板５２上に配置し、複数の導体３４に電気的に接続する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の表面と、第２の表面と、前記第１の表面上に形成されている第１の凹部構造と、前記第２の表面と前記第１の凹部構造とを貫通している貫通穴と、通気構造とを有するインシュレータであって、前記第１の凹部構造は収容空間を形成しており、前記収容空間内の空気が前記通気構造を通して該インシュレータから流出できるように前記通気構造は前記収容空間に通じているインシュレータと、
各々が前記インシュレータに接続されており、第１の接続部分と第２の接続部分とを有し、前記第１の接続部分と第２の接続部分とは前記インシュレータの外に露出している複数の導体と、
を有するチップリードフレーム。
【請求項２】
前記通気構造は前記収容空間と前記インシュレータの外側とが通じるようにする通路を有している、請求項１に記載のチップリードフレーム。
【請求項３】
前記通気構造は前記第１の表面上に形成するように前記第１の凹部構造から突き出している凹部を有している、請求項１に記載のチップリードフレーム。
【請求項４】
前記第１の凹部構造は前記収容空間と通じるように前記通気構造が接続されている角を有している、請求項１に記載のチップリードフレーム。
【請求項５】
前記第１の表面は前記第２の表面と対向しており、各前記導体の前記第２の接続部分は前記第２の表面の外側に露出している、請求項１に記載のチップリードフレーム。
【請求項６】
前記導体の前記第２の接続部分は前記貫通穴を実質的に囲んでいる、請求項５に記載のチップリードフレーム。
【請求項７】
前記導体の１つは前記収容空間の外側に露出している第３の接続部分を有している、請求項１に記載のチップリードフレーム。
【請求項８】
前記第１の凹部構造は粗い表面を有している第１の接続表面を有している、請求項１に記載のチップリードフレーム。
【請求項９】
前記第１の接続表面は前記第１の表面に実質的に平行である、請求項８に記載のチップリードフレーム。
【請求項１０】
前記第１の凹部構造に接着剤によって接続されている基板をさらに有し、前記収容空間は前記基板で実質的に満たされている、請求項１に記載のチップリードフレーム。
【請求項１１】
前記インシュレータは前記第１の表面上に構成されており前記第１の凹部構造に関して対称に接続されている２つの動作凹部構造を有し、各前記動作凹部構造は前記収容空間に通じている動作空間を有している、請求項１０に記載のチップリードフレーム。
【請求項１２】
前記第２の表面は粗い表面を有している、請求項１に記載のチップリードフレーム。
【請求項１３】
前記インシュレータは前記第２の表面上に形成されている第２の凹部構造を有しており、前記貫通穴は前記第１の凹部構造と前記第２の凹部構造とを貫通している、請求項１に記載のチップリードフレーム。
【請求項１４】
前記第２の凹部構造は粗い表面を有している第２の接続表面を有している、請求項１３に記載のチップリードフレーム。
【請求項１５】
前記導体の前記第２の接続部分は前記第２の接続表面の外側に露出している、請求項１４に記載のチップリードフレーム。
【請求項１６】
第１の表面と、第２の表面と、前記第１の表面上に形成されている第１の凹部構造と、前記第２の表面と前記第１の凹部構造とを貫通している貫通穴と、通気構造とを有するインシュレータであって、前記第１の凹部構造は収容空間を形成しており、前記収容空間内の空気が前記通気構造を通してインシュレータから流出できるように前記通気構造は前記収容空間と通じているインシュレータと、
各々が前記インシュレータに接続されており、第１の接続部分と第２の接続部分とを有し、前記第１の接続部分と第２の接続部分とは前記インシュレータの外に露出している複数の導体と、
前記第１の凹部構造に接着剤によって接続されている基板であって、前記収容空間は該基板で実質的に満たされている基板と、
前記基板上に配置されており、前記貫通穴の外側に露出しており、前記導体の前記第２の接続部分に電気的に接続されている光電エネルギー変換半導体構造と、
を有する、光電エネルギー変換モジュール。
【請求項１７】
前記通気構造は前記収容空間と前記インシュレータの外側とが通じるようにする通路を有している、請求項１６に記載のモジュール。
【請求項１８】
前記通気構造は前記第１の表面上に形成するように前記第１の凹部構造から突き出している凹部を有している、請求項１６に記載のモジュール。
【請求項１９】
前記第１の凹部構造は前記収容空間と通じるように前記通気構造が接続されている角を有している、請求項１６に記載のモジュール。
【請求項２０】
前記第１の表面は前記第２の表面と対向しており、各前記導体の前記第２の接続部分は前記第２の表面の外側に露出している、請求項１６に記載のモジュール。
【請求項２１】
前記導体の１つは前記収容空間の外側に露出している第３の接続部分を有しており、前記基板は前記第３の接続部分に接着剤によって接続されている、請求項１６に記載のモジュール。
【請求項２２】
前記基板の下側表面に接続されている熱伝導装置をさらに有する、請求項１６に記載のモジュール。
【請求項２３】
前記熱伝導装置は前記基板の前記下側表面に接合されている平坦な端部を有しているヒートパイプである、請求項２２に記載のモジュール。
【請求項２４】
前記インシュレータは前記第２の表面上に形成されている第２の凹部構造を有しており、前記貫通穴は前記第１の凹部構造と前記第２の凹部構造とを貫通している、請求項１６に記載のモジュール。
【請求項２５】
前記第２の凹部構造は粗い表面を有している第２の接続表面を有しており、前記光電エネルギー変換モジュールは、光を透過させ前記第２の接続表面と前記光電エネルギー変換半導体構造とを覆っているパッケージ材料を有している、請求項２４に記載のモジュール。
【請求項２６】
前記導体の前記第２の接続部分は前記第２の接続表面の外側に露出している、請求項２５に記載のモジュール。
【請求項２７】
前記第１の凹部構造は前記収容空間と通じるように前記通気構造が接続されている角を有している、請求項１６に記載のモジュール。
【請求項２８】
前記光電エネルギー変換半導体構造にまっすぐに向けられており、光電エネルギー変換半導体構造から出射するまたは入射する光を調整する前記インシュレータ上に配置されている光学調整装置をさらに有する、請求項１６に記載のモジュール。
【請求項２９】
前記光電エネルギー変換半導体構造は、太陽電池半導体構造、発光ダイオード半導体構造、またはそれらの組み合わせである、請求項１６に記載のモジュール。
【請求項３０】
前記光電エネルギー変換半導体構造は前記基板上に形成されている、請求項２９に記載のモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板にしっかりと取り付けることが特に可能なチップリードフレームと光電エネルギー変換モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの用途が増加するにつれて、様々なパッケージング技法が開発されてきた。これらの技法の中の１つにおいて、基板を有しているチップリードフレームが最初に製造され、それから、チップ（またはダイと呼ばれる）が基板上に固定される。電子製品における小型化の流れのために、電子製品を収容する空間は比較的小さい。チップリードフレームの大きさは限定され、前述の基板とチップリードフレームとの間の取り付け面積も非常に限定されている。したがって、電子製品の強力な取り付けは、ソリューションに対する主な問題となってきた。
【０００３】
図１Ａ、図１Ｂ、および図１Ｃを参照されたい。図１Ａは、従来技術の実施形態の発光ダイオード１の上面図を示している。図１Ｂは線Ｘ−Ｘについての図１Ａの発光ダイオード１の断面図を示している。図１Ｃは、図１Ｂの中央部分の部分拡大図を示している。発光ダイオード１は、絶縁ベース１２、２つの接続導体（１４、１６）、基板１８、発光チップ２０、および密封化合物２２を有している。製造時には、接続導体（１４、１６）と絶縁ベース１２とは、インサート成型によって一度に形成される。インサート成型部品は、凹部構造と、凹部構造と対向しており、通じているホルダとを有している。接続導体（１４、１６）の内側電極（１４ａ、１６ａ）は、凹部構造内に露出しているのに対して、外側電極（１４ｂ、１６ｂ）は絶縁ベース１２の外側に露出している。次に、基板１８がホルダの内側に配置され、凹部構造の内側と絶縁ベース１２の底部表面１２ａの外側に露出する。次に、発光チップ２０が基板１８上に固定され、内側電極（１４ａ、１６ａ）に導電ワイヤ（２０ａ、２０ｂ）を通してワイヤボンディングで電気的に接続される。最後に、密封化合物２２が凹部構造を密封するために使用される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
原理的に、基板１８の固定は、基板１８を絶縁ベース１２と密封化合物２２とに接着することによって定まる。基板１８の絶縁ベース１２または密封化合物２２への接着が良好でない場合、基板１８、接続導体（１４、１６）、および絶縁ベース１２はインサート成型によって一度に成形されているものの、基板１８は発光ダイオードから容易に脱落してしまう。そのため、基板１８と絶縁ベース１２とを取り付けるために接着剤２４が使用されることが多い。ホルダの収容空間の体積は、基板１８の体積と同等であるため、接着剤２４の被覆は、基板１８を絶縁ベース１２に取り付けるのに不安定であって効果が低く、取り付け領域の隙間２６の原因になり、基板１８が発光ダイオード１からさらに脱落しやすくなる。
【０００５】
以下のように他の問題もある。ホルダの収容空間の体積が基板１８の体積と同等であるため、接着剤２４の被覆位置と量とが適切に制御されない場合、基板１８の下部表面１８ａが絶縁ベース１２の下部表面１２ａに対して突き出しやすい。この状態は、前述の隙間２６が存在する場合に、より深刻になる。
【０００６】
そのため、基板１８は、従来技術によって絶縁ベース１２に固定することができない。基板１８が脱落して、製品（発光ダイオード１）が出荷された後に面倒な手直し処理が発生することさえもあり得る。さらに、基板１８の下部表面１８ａが突き出す可能性があると、表面実装工程に影響することになる。
【０００７】
本発明の一態様は、凹部構造と凹部構造と通じている通気構造とを有しているチップリードフレームを提供することを目的としている。基板が凹部構造に取り付けられたときに、基板によって圧縮された凹部構造内の空気は通気構造を通して流出することができる。
【０００８】
本発明の他の態様は、前述のチップリードフレームを有している光電エネルギー変換モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のチップリードフレームは、インシュレータと複数の導体とを有している。インシュレータは、第１の表面と、第２の表面と、前記第１の表面上に形成されている第１の凹部構造と、前記第２の表面と第１の凹部構造とを貫通している貫通穴と、通気構造とを有している。第１の凹部構造は、収容空間を形成し、通気構造は収容空間と通じている。各導体はインシュレータに接続されており、第１の接続部分と第２の接続部分とを有し、第１の接続部分と第２の接続部分とはインシュレータの外に露出している。
【００１０】
基板が第１の凹部構造と接着剤を使用して接続されると、収容空間は実質的に基板で満たされる。第１の凹部構造内の空気の一部は、直接貫通穴を通してインシュレータから流出することができるのに対して、空気の残りの部分、特に接着剤に近い部分、つまり基板と第１の凹部構造との間で圧縮されている部分は、通気構造を通してインシュレータから流出することができる。
【００１１】
従来技術において基板とインシュレータとの間で接着剤によって滞留している空気は、本発明の通気構造を通して効果的に流出し、取り付け面積と取り付け強度との増加につながることは明らかである。さらに、基板はインシュレータの下部表面から突き出て、以降の使用や製造工程で不便な原因となる。
【００１２】
本発明の光電エネルギー変換モジュールは、基板に取り付けられているチップリードフレームと、基板上に配置されており、貫通穴の外側に露出しており、導体の第２の接続部分に電気的に接続されている光電エネルギー変換半導体構造とを有している。光電エネルギー変換半導体構造は、太陽電池半導体構造、発光ダイオード半導体構造、またはそれらの組み合わせである。
【００１３】
前述のように、基板は、歪んだりインシュレータから突き出したりしないので、熱放出モジュールにも取り付けることができる。したがって、光電エネルギー変換半導体構造の動作中に発生した熱は、光電エネルギー変換モジュールの寿命を延ばすために、熱放出モジュールに基板を通して素早く伝達することができる。
【００１４】
本発明の利点と精神とは、添付の図面と合わせて以下の説明によって理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１Ａ】従来技術の実施形態の発光ダイオードの上面図である。
【図１Ｂ】線Ｘ−Ｘについての図１Ａの発光ダイオードの断面図である。
【図１Ｃ】図１Ｂの中央部分の部分拡大図である。
【図２Ａ】本発明の実施形態のチップリードフレームの３次元の図である。
【図２Ｂ】他の視界における図２Ａのチップリードフレームの３次元の図である。
【図３Ａ】チップリードフレームの立面図である。
【図３Ｂ】線Ｙ−Ｙについてのチップリードフレームの拡大断面図である。
【図４】本発明の実施形態の光電エネルギー変換モジュールの断面図である。
【図５】基板、第１の凹部構造、および通気構造の部分断面図である。
【図６Ａ】２つの異なる通気構造の一方の模式図である。
【図６Ｂ】２つの異なる通気構造の他方の模式図である。
【図７】本発明の実施形態の光電エネルギー変換モジュールの断面図である。
【図８】本発明の実施形態の光電エネルギー変換モジュールの他の断面図である。
【図９】本発明の実施形態の光電エネルギー変換モジュールの他の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の実施形態のチップリードフレーム３の異なる視点の２つの３次元の図を示している図２Ａと２Ｂとを参照されたい。チップリードフレーム３は複数の導体３４（１つだけに符号を付している）によって囲まれているインシュレータ３２を有している。各導体３４は第１の接続部分３４ａと第２の接続部分３４ｂとを有している。第２の接続部分３４ｂは、チップ電極への接続に使用されるのに対して、第１の接続部分３４ａは外部接続のための電極である。インシュレータ３２は、第１の表面３２２上に形成されている第１の凹部構造３２４と、第２の表面３２６と第１の凹部構造３２４とを通過する貫通穴３２８とを有している。第１の表面３２２は、第２の表面３２６に対向している。第１の凹部構造３２４は、基板を受け入れる収容空間（符号が付されていない）を構成している（以下の実施形態の説明を参照）。
【００１７】
インシュレータ３２は、収容空間内の空気が通過してインシュレータ３２から流出できるように収容空間に通じている４つの通気構造３３０（１つだけに符号を付している）も有している。インシュレータ３２は、２つの対向して配置されている対に分かれ、第１の凹部構造３２４に接続されている４つの動作凹部構造３３１（１つだけに符号を付している）をさらに有している。これらの動作凹部構造３３１は、基板を第１の凹部構造３２４内に配置するために自動装置用の、またはクランプなどのツールを利用するユーザ用の動作空間を有している。図２Ｂに示しているように、基板が第１の凹部構造３２４内に配置されると、第１の凹部構造３２４内の空気（つまり収容空間内の空気と見なされる）のほとんどはインシュレータ３２からそして、貫通穴３２８を直接通って第２の表面３２６に向けて流出することができるのに対して、空気の特定の部分、特に第１の凹部構造３２４の４つの角の部分は、通気構造３３０を通して流出することができる。
【００１８】
チップリードフレーム３の立面図を示している図３Ａと、チップリードフレーム３のＹ−Ｙ線についての拡大断面図を示している図３Ｂを参照されたい。図３Ａにおいて、インシュレータ３２に覆われている導体３４の一部は、点線で示しており、チップリードフレーム３内の導体３４の配置が明確に理解される。本実施形態では、導体３４の第２の接続部分３４ｂは貫通穴３２８を実質的に囲むように配置されている。導体３４の数量と位置とは、本発明の実施形態に限定されておらず、実際の製品の要求に依存している。図３Ｂはチップリードフレーム３の構造をより明確に示している。
【００１９】
図３Ｂに示しているように、インシュレータ３２は、第２の表面３２６上に形成されている第２の凹部構造３３２も有しており、貫通穴３２８は第１の凹部構造３２４と第２の凹部構造３３２とを貫通している。第１の凹部構造３２４は、基板を第１の凹部構造３２４内に取り付ける接着剤のための第１の接続表面３３８を有している。第１の接続表面３３８は前述の取り付けに役立つ粗い表面を有していてもよい。さらに、本実施形態では、第１の接続表面３３８は実質的に第１の表面３２２に平行であるが、そのようには限定されていない。
【００２０】
さらに、第２の凹部構造３３２は、第２の接続表面３３４を有しており、第２の接続部分３４ｂが第２の接続表面３３４の外側に露出している。一般に、基板が取り付けられ、チップが固定されボンディングされた後、チップとその接続電線とを保護するために第２の凹部構造３３２に密封化合物が満たされ、したがって、第２の接続表面３３４も密封化合物の取り付けを助ける粗い表面を有していてもよい。さらに、インシュレータ３２は、レンズなどの光学調整装置を保持する保持平面３３６を有している。もちろん、前述の密封化合物は、光学調整機能を有するように、レンズ輪郭（たとえばインシュレータ３２からの突出）を直接有していてもよい。
【００２１】
本発明の実施形態の光電エネルギー変換モジュール５の断面図を示している図４を参照されたい。光電エネルギー変換モジュール５は、前述のチップリードフレーム３を、基板５２、光電エネルギー変換半導体構造５４、および光を透過させる材料（密封化合物５６）と共に主に有している。光電エネルギー変換モジュール５の主要な構造は、チップリードフレーム３のそれと実質的に同様であるので、図３Ｂと同じ寸法形状断面を有している図４を直接説明に使用する。
【００２２】
図３Ｂと図４とを参照されたい。光電エネルギー変換モジュール５の基板５２は第１の凹部構造３２４内に配置され、基板５２は実質的に第１の凹部構図３２４の収容空間で占められている。光電エネルギー変換半導体構造５４（たとえばＬＥＤダイ）は基板５２上に配置されており、導体３４の第２の接続部分３４ｂに金属電線５８ａ、５８ｂによって電気的にボンディングされている。密封化合物５６は、光電エネルギー変換半導体構造５４と金属ワイヤ５８ａ、５８ｂとを密封している。集光効果を改善するために、密封化合物５６は、凸状の輪郭を有していても良く、さらにその上に光学調整装置６０を有している。原理的には、光学調整装置６０が光電エネルギー変換半導体構造５４と金属ワイヤ５８ａ、５８ｂとを保護できるように保持平面３３６に十分に接続されている場合、密封化合物５６は取り外し可能である。他の実施形態において、光学調整装置６０（たとえば光学レンズ）は、チップリードフレーム３上に密封化合物５６によって固定されていてもよく、光学調整装置６０と密封化合物５６とに間には隙間ができない。
【００２３】
基板５２、第１の凹部構造３２４、および通気構造３３０の部分断面図を示している図５を参照されたい。ただし、図５の各構成要素の寸法は図４の寸法には対応していないが、それは、図５が光電エネルギー変換モジュール５のいくつかの構成要素の部分的な構造的特徴を示すことを目的としているだけだからである。図５に示しているように、基板５２は図１Ｃに示しているように隙間２６が無くなるように基板５２と第１の凹部構図３２４との間にいっぱいに満たされている接着剤６２によって第１の凹部構造３２４の第１の接続表面３３８に取り付けられている。これが実現されるのは、取り付け工程の間に、第１の凹部構造３２４内に当初存在していた空気が基板５２からの圧力の下で通気構造３３０（図２Ｂの３次元構造も参照）を通してインシュレータ３２から流出できるからで、図５では流路は矢印の付いた太い実線で示している。そのため、基板５２は歪んだりインシュレータの底面つまり本実施形態の第１の表面３２２から突き出たりしないが、これは第１の凹部構造３２４内に制御可能に配置されているからである。
【００２４】
前述の説明から、通気構造３３０は換気構造を有することが当然必要であって、通気構造３３０は、第１の凹部構造３２４の収容空間とインシュレータ３２の外側とを接続する通路構造を有していてもよいが、これには限定されない。たとえば、連通可能な穴を備えている構造を使用することでも、本発明の通気構造の目的が達成される。本実施形態で、通気構造３３０は第１の表面３２２上に形成するように第１の凹部構造３２４から突き出している凹部を有しており、これは通気構造３３０の必要な通路を形成するために通常より容易な方法であるが、これには限定されないことは明かである。
【００２５】
２つの異なる通気構造３３０の模式図を示している図６Ａと図６Ｂとを参照されたい。図６Ａの通気構造３３０は、第１の凹部構造３２４と第１の表面３２２とを貫通している貫通穴であって、図６Ｂに示しているように、貫通穴は第２の表面３２６につながっていても確かによい。図５と図６Ａのインシュレータ３２は一体に作られていてもよいが、これには限定されないことも記載しておく。図６Ｂに示しているように、インシュレータ３２は、上側と下側の部分を有しており、この構成は、様々な通路、つまり通気構造３３０を構成するのに役立つ。
【００２６】
図２Ｂを再度参照する。基板５２を第１の凹部構造３２４に取り付けるときに、第１の凹部構造３２４の角の空気は流出し難く、これは角の壁に邪魔されるからであるが、角の位置に形成されている通気構造３３０は空気を逃がすには非常に役立つ。もちろん、通気構造の数量と位置とは、本発明の実施形態には限定されず、実際の製品の第１の凹部構造の構造に依存している。
【００２７】
図２Ｂと図３Ａとを再度参照する。各導体３４は、第１の凹部構造３２４の収容空間の外側に露出している第３の接続部分３４ｃを有しており、基板５２が第３の接続部分３４ｃを接着剤６２によって取り付けられるようにしていることをさらに説明する。金属製の第３の接続部分３４ｃは基板５２の固定に役立つ。さらに、図２Ｂの第３の接続部分３４ｃは第１の接続表面３３８よりもわずかに低い。基板５２が第１の接続表面３３８に取り付けられるときに、収容空間が基板５２と第３の接続部分３４ｃとの間に形成される。したがって、第３の接続部分３４ｃは基板５２の取り付けを強化するのには使用されないが、収容空間は第１の接続表面３３８と基板５２との間の圧縮された空気を逃がすために使用される。
【００２８】
本発明の実施形態の光電エネルギー変換モジュール７の断面図を示している図７を参照されたい。光電エネルギー変換モジュール７は、光電エネルギー変換モジュール５とは以下のように異なっている。光電エネルギー変換モジュール７の光電エネルギー変換半導体構造５４は、光電エネルギー変換半導体構造５４と導体３４との電気接続を実現するように基板５２を使用して導体３４の第１と第２の接続部分３４ｂに電気的に接続されている。このように、より多くの光電エネルギー変換半導体構造５４を基板５２上に容易に配置することができる。もちろん、基板５２上に形成された適切なレイアウトが存在するかもしれないが、本明細書では関連する記述は行わない。
【００２９】
本発明の実施形態の光電エネルギー変換モジュール８の断面図を示している図８を参照されたい。光電エネルギー変換モジュール５とは異なり、光電エネルギー変換モジュール８の光電エネルギー変換半導体構造５４は別個のダイではなく基板５２上に直接形成されている。たとえば、基板５２が半導体材料で作られている場合、光電エネルギー変換半導体構造５４は基板５２上により簡単に形成されることになる。
【００３０】
前述の実施形態では、光電エネルギー変換半導体構造５４は、太陽電池半導体構造、発光ダイオード半導体構造、またはそれらの組み合わせであってもよい。したがって、光電エネルギー変換半導体構造を収容している光電エネルギー変換モジュールは、太陽電池としての役割を果たすことが可能で、発光ダイオードを収容している光電エネルギー変換モジュールは発光装置としての役割を果たすことができる。光電エネルギー変換半導体構造５４にまっすぐに向けられており、インシュレータ３２上に配置されている光学調整装置６０は、光電エネルギー変換半導体構造５４の変換効率を改善するように、光電エネルギー変換半導体構造５４から放射されるまたは光電エネルギー変換半導体構造５４に入射する光を調整する役割がある。
【００３１】
第２の凹部構図３３２は前述の実施形態には存在していたが、本発明に含まれていなくてもよいことをさらに記述し、本発明の実施形態の光電エネルギー変換モジュール９の他の断面図を示している図９を参照されたい。光電エネルギー変換モジュール５とは異なり、光電エネルギー変換モジュール９は第２の凹部構造３３２を有しておらず、導体３４の第２の接続部分３４ｂは第２の表面３２６の外側に直に露出している。したがって、第２の表面３２６は、密封化合物５６の取り付けに役立つ粗い表面である。さらに、光電エネルギー変換モジュール９を表面実装デバイスとするように、導体３４の第１の接続部分３４ａは、インシュレータ３２の下部表面、つまり第１の表面３２２の外側に露出している。
【００３２】
他の実施形態において、熱伝導装置（図８または９には不図示）を光電エネルギー変換半導体構造５４の基板５２の下側表面に取り付けることができる。熱伝導装置は、光電エネルギー変換半導体構造５４の放熱効果を増加させるように基板５２の下側表面５２２にたとえば熱伝導接着剤または熱相変化材料を使用して密着して取り付けられる平坦な端部を有している一般的な放熱フィンやヒートパイプであってもよい。
【００３３】
前述の例と説明とによって、本発明の特徴と精神とがうまく説明されることを期待する。当業者は、本発明の教示するところを保持しながら、装置のさまざまな修正と変更が可能なことに容易に気付くであろう。よって、前述の開示は、添付の特許請求の範囲の境界および範囲によってのみ制限されると考えるべきである。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【外国語明細書】
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