(57)【要約】【課題】発光モジュールにおいて、発光パネルが変形した場合であっても、アーチ状のワイヤボンディングが、ケース部と当接せず、ダメージを受け難くとする。【解決手段】発光モジュール１は、基板２１に形成された発光部２２と電極端子２３とを有する平板状の発光パネル２と、発光部２２に電力供給する配線基板３と、発光パネル２及び配線基板３を収容するケース部４と、を備え、アーチ状のワイヤボンディング７によって電極端子２３と配線基板３とを電気的に接続され、ワイヤボンディング７の頂上部７ａとこれに対面するケース部４の内面との間隔Ｘが、発光パネル２の側端面とケース部４の内側面４３との間隔Ｙよりも大きくなるよう構成されている。この構成によれば、発光パネル２が変形したとしても、ワイヤボンディング７が、ケース部４と当接せず、ダメージを受け難くなる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に形成された発光部と電極端子とを有する平板状の発光パネルと、前記発光部に電力供給する配線基板と、前記発光パネル及び配線基板を収容するケース部と、を備え、アーチ状のワイヤボンディングによって前記電極端子と前記配線基板とが電気的に接続されている発光モジュールであって、
前記アーチ状のワイヤボンディングの頂上部とこれに対面する前記ケース部内面との間隔が、前記発光パネルの側端面と前記ケース部の内側面との間隔よりも大きくなるよう構成されていることを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
前記発光パネルは、固着されることなく前記ケース部内に保持されていることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記ケース部内面のうち、前記ワイヤボンディングに臨む部位は、他の部位よりも薄肉とされていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の発光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光パネルを用いた発光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子は、発光層を陽極及び陰極で挟持させた発光部が透明基板上に形成されたものであり、電極間に電圧印加されたとき、発光層にキャリアとして注入された電子及びホールの再結合により生成された励起子によって発光する。
【０００３】
ＥＬ素子は、発光層の蛍光物質に有機物を用いた有機ＥＬ素子と、無機物を用いた無機ＥＬ素子に大別される。特に、有機ＥＬ素子は、低電圧で高輝度の発光が可能であり、蛍光物質の種類によって様々な発光色が得られ、また、平面状の発光パネルとしての製造が容易であることから、近年、照明器具に用いることが注目されている。
【０００４】
有機ＥＬ素子を用いた発光パネルは、この発光パネルに電力供給する配線基板や電源回路基板と共に、所定のケース部に収容されてモジュール化され、発光モジュールとして利用される。この発光モジュールの組み立てに際して、発光パネルと配線基板とを電気的に接続するために、例えば、導電接着剤や導電性テープを用いる方法や、電極端子を押圧して圧接させる方法等が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
しかし、有機ＥＬ素子の発光部に用いられる有機材料は、耐熱性の低いものが多く、例えば、８０℃程度の温度で変質することがある。そのため、有機ＥＬ素子を発光パネルとする発光モジュールの組み立ては、低温プロセスで行われる必要がある。ところが、上述した導電性テープを用いる方法は、一般に、導電性テープを発光パネルの電極端子に接着する際に、短時間ながら１５０℃以上の加熱を必要とする。そのため、この方法を用いるには、発光パネルの発光部が熱の影響を受けないように、電極端子を発光部から離れた位置に設ける必要があり、発光モジュールの設計自由度が制限されることがある。
【０００６】
また、低温で接着可能な導電性接着剤を用いた場合、一般的な配線基板（例えば、ＦＲ−４等）やリードフレームと、発光パネルを構成するガラス基板等との構成材料の線膨張係数の差によって、温度変化に伴う大きな熱応力が発生し、接着部にダメージを及ぼすことがある。また、電極端子を押圧する方法では、電極端子を機械的に挟み込むため、モジュールがある程度の厚みを有している必要があり、薄型化が望まれる有機ＥＬ素子を用いた発光モジュールには必ずしも適していない。
【０００７】
そこで、半導体分野で広く使われているワイヤボンディング技術を、発光モジュールの組立工程に用いる方法が考えられる。この方法によれば、アルミニウム等の線材（ワイヤ）を用いて、常温下で結線することができるので、発光部の近傍に電極端子を形成することができる。また、ワイヤボンディングに際して、ワイヤがアーチ状になるよう、いわゆるワイヤループを設けておくことにより、配線基板とガラス基板等との線膨張係数の差によってそれらが変形しても、結線部へのダメージを抑制することができる。
【特許文献１】特開２００７−２８７３４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、発光パネルや配線基板等がケース部に収容された発光モジュールにおいては、発光パネルが変形した際に、アーチ状のワイヤボンディングの頂上部がケース部と当接して、ワイヤがダメージを受けることがある。特に、有機ＥＬ素子を用いた発光モジュールは、モジュールの大型化及び薄型化が要求されており、それに伴って、発光パネルの変形幅が大きくなると共に、ワイヤボンディングの頂上部がケース部と当接し易くなるので、ワイヤが断線することも起こり得る。
【０００９】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、発光パネルが変形した場合であっても、発光パネルの電極端子と配線基板とを電気的に接続するためのアーチ状のワイヤボンディングが、ケース部と当接せず、ダメージを受け難い発光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明に係る発光モジュールは、基板に形成された発光部と電極端子とを有する平板状の発光パネルと、前記発光部に電力供給する配線基板と、前記発光パネル及び配線基板を収容するケース部と、を備え、アーチ状のワイヤボンディングによって前記電極端子と前記配線基板とが電気的に接続されている発光モジュールであって、前記アーチ状のワイヤボンディングの頂上部とこれに対面する前記ケース部内面との間隔が、前記発光パネルの側端面と前記ケース部の内側面との間隔よりも大きくなるよう構成されているものである。
【００１１】
また、好ましくは、前記発光パネルは、固着されることなく前記ケース部内に保持されている。
【００１２】
また、好ましくは、前記ケース部内面のうち、前記ワイヤボンディングに臨む部位は、他の部位よりも薄肉とされている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、発光パネルが変形したとき、発光パネルの側端面がケース部の側面に接して、これがストッパとして機能する。更に、ケース部が発光パネルの変形に追従して変形するので、ワイヤボンディングの頂上部とこれに対面するケース部との間隔が確保される。従って、発光パネルが変形した場合でも、アーチ状のワイヤボンディングが、ケース部と当接し難くなり、ワイヤのダメージを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る発光モジュールの分解斜視図。
【図２】（ａ）は同発光モジュールに用いられる発光パネルの上面図、（ｂ）は同発光パネルにワイヤボンディングを設けた構成における上面図。
【図３】（ａ）は図２（ｂ）のＡ−Ａ’線断面であって、同発光モジュールの一部側断面図、（ｂ）は上記発光パネルが変形したときの側断面図。
【図４】（ａ）は参考例における発光モジュールの一部側断面図、（ｂ）は参考例における発光パネルが変形したときの側断面図。
【図５】（ａ）は上記実施形態の変形例に係る発光モジュールの正面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ’線断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ’線断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の一実施形態に係る発光モジュールについて、図１乃至図４を参照して説明する。本実施形態の発光モジュール１は、図１に示すように、基板２１に形成された発光部２２と電極端子２３とを有する平板状の発光パネル２と、発光部２２に電力供給する配線基板３と、発光パネル２及び配線基板３等を収容するケース部４と、を備える。発光パネル２上には、封止のための銅箔５が接着固定され、配線基板３は、この銅箔５上に配置される。また、銅箔５上には電源回路基板６が配置される。なお、本実施形態においては、基板２１上に透明電極（図示せず）が形成され、発光部２２で発光した光を基板２１側から取り出す、いわゆるボトム・エミッション型の構成に基づいて説明するが、必ずしもこの構成に限られず、いわゆるトップ・エミッション型の構成であってもよい。
【００１６】
発光パネル２には、図２（ａ）に示すように、基板２１上に透明電極（図示せず）、発光部２２、及び電極端子２３が設けられている。電極端子２３は、補助電極２３ａ及び外部電極２３ｂから成る。補助電極２３ａは、透明電極として、例えば、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ：インジウムチンオキサイド）のような電気伝導率が比較的低い材料を用いられた際、給電効率を高めるために設けられる。外部電極２３ｂは、発光部２２に形成された電極層に電気的に接続されている。
【００１７】
基板２１は、例えば、無アルカリガラス等、アルカリイオンの溶出が殆ど無く、発光部２２を構成する有機材料にダメージを与えない材質のものが好適に用いられる。基板２１は、発光パネル２の構造的な主要構成部材となるため、用いられる材料の線膨張係数が発光パネル２の変形に大きく影響する。
【００１８】
基板２１上には、発光部２２の発光層にホールを注入するための陽極層（図示せず）が形成される。陽極層は、仕事関数の大きい金属、合金、導電性化合物又はこれらの混合物から成る電極材料が用いられ、好ましくは、仕事関数が４ｅＶ以上のものが用いられる。例えば、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ：インジウムチンオキサイド）、ＳｎＯ２（酸化スズ）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）等の透光性の導電材料が好適に用いられる。特に、上記ＩＴＯは広く用いられており、本実施形態においても、このＩＴＯを用いたものを例とする。陽極層は、基板２１上にＩＴＯを、例えば、真空蒸着法やスパッタリング法等の方法により成膜及びパターニングすることによって形成される。
【００１９】
ところで、ＩＴＯは、導電性材料としては比較的電気伝導度が低いため、特に、発光部２２の面積が大きな発光パネル２においては、給電点から遠ざかるにつれて電圧降下が生じ、発光部２２に輝度ムラができることがある。そこで、本実施形態においては、ＩＴＯの電圧降下を防止するための金属のパターン、すなわち補助電極２３ａが形成される。
【００２０】
補助電極２３ａは、基板２１側への光の出射を妨げないよう、発光層が形成される箇所に対応する部分が開口するように、スパッタリング等の方法により成膜される。ここで、補助電極２３ａは、その開口箇所の周縁がＩＴＯから成る透明電極と接すると共に、その一部が延出されて電極端子となるようにパターンニングされる。補助電極２３ａを構成する金属の種類としては、ＩＴＯに対する密着性と導電性が良く、湿度や熱による変質が少なく、しかも、超音波接合可能な金属が好ましい。例えば、モリブデン、アルミニウム、モリブデンの３層スパッタ膜や、銀パラジウム銅の合金膜等が用いられる。
【００２１】
外部電極２３ｂは、基板２１上に形成されており、透明電極及び補助電極２３ａと接しないように、基板２１上にパターンニングされて形成される。これら補助電極２３ａと外部電極２３ｂとは、同プロセスにより同時に形成される。これらのパターニングの後、透明電極上に発光層等を有する発光部２２が形成される。
【００２２】
発光部２２の発光層には、例えば、アントラセン、ナフタレン、ピレン、テトラセン、コロネン、ペリレン、フタロペリレン、ナフタロペリレン、ジフェニルブタジエン、テトラフェニルブタジエン、クマリン、オキサジアゾール、ビスベンゾキサゾリン、ビススチリル、シクロペンタジエン、キノリン金属錯体、トリス（８−ヒドロキシキノリナート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、トリス（５−フェニル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、アミノキノリン金属錯体、ベンゾキノリン金属錯体、トリ−（ｐ−ターフェニル−４−イル）アミン、１−アリール−２，５−ジ（２−チエニル）ピロール誘導体、ピラン、キナクリドン、ルブレン、ジスチルベンゼン誘導体、ジスチルアリーレン誘導体、及びこれらの発光性化合物から成る基を分子構造の一部に有する化合物、高分子材料、各種蛍光色素の混合材料等が用いられる。なお、ここでは、発光層に有機材料を用いた例を示すが、無機材料を用いてもよい。発光層は、例えば、真空蒸着法により成膜及びパターニングすることによって形成される。なお、発光層は、複数の異なる材料が積層されたものであってもよく、これら複数層の間に電位を調整するためのバッファ層を介在させてもよい。また、陽極層及び発光層の間には、陽極層から発光層へのホール注入効果を促進するホール注入・輸送層（図示せず）が設けられてもよい。更に、発光層及び陰極層の間には、陰極層から発光層への電子注入効果を促進する電子注入・輸送層（図示せず）が設けられてもよい。
【００２３】
発光パネル２の陰極層（図示せず）は、発光部２２に電子を注入するための電極であり、光取り出し側と逆側の面に形成される。陰極層は、仕事関数の小さい金属、合金、導電性化合物又はこれらの混合物から成る電極材料が用いられ、好ましくは、仕事関数が５ｅＶ以下のものが用いられる。特に、リチウム、アルミニウム、アルミニウム−リチウム合金、マグネシウム−銀混合物、Ａｌ／Ａｌ２Ｏ３混合物、Ａｌ／ＬｉＦ混合物等の反射性の導電材料が好ましい。陰極層も陽極層と同様の方法により形成される。このとき、陰極層の一部が、外部電極２３ｂと電気的に接続されるようにパターンニングされる。成膜時の厚みは、十分な導電性を発揮し、超音波接合のダメージに耐え得る厚さとして３００ｎｍ以上あることが好ましい。なお、トップ・エミッション型の発光パネル２においては、ＩＴＯ等の透光性導電材料により成膜される。
【００２４】
銅箔５は、図２（ｂ）に示すように、発光部２２等を覆い、かつ各電極端子２３が露出するように、基板２１上に接着固定される。銅箔５は、ピンホールが無く、封止能力の高いものが好適に用いられる。銅箔５上の各電極端子２３の近傍には、一対の配線基板３が配置され、接着固定される。また、銅箔５上には、一対の配線基板３の間に、電源回路基板６が配置される。
【００２５】
配線基板３は、汎用のプリント配線板等に各電極端子２３と電源回路基板６とを個別に接続するための配線回路が形成されたものが用いられる。好ましくは、ガラス繊維布にエポキシ樹脂等を含侵させて硬化させたガラス繊維板（例えば、ＦＲ−４（ＦＬＡＭＥ  Ｒｅｔａｒｄａｎｔ  Ｔｙｐｅ４））等、難燃性及び低導電率を両立した基材が用いられる。また、各配線回路の両端部の結線ポイントには、金めっきが施される。配線基板３は、耐熱性、耐湿性及び応力緩和性に優れる芯材入りのアクリル系両面接着テープ等によって、銅箔５上に接着される。なお、上記芯材の厚みは、厚いほど応力緩和性能が高いが、機器の薄型化を妨げない程度がよく、例えば、１００μｍ程度が望ましい。
【００２６】
電源回路基板６は、ＡＣ電源を整流する整流回路や電解コンデンサや、これらの出力電圧を発光パネル２に供給する電圧に変換する電圧変換回路、発光パネル２に供給する電流を切り替える反転回路等、ドライブＩＣ、マイコン等、発光パネル２の電圧及び電流を制御する電圧・電流制御回路を備える。この電源回路基板６も、配線基板３と同様、銅箔５を介して発光パネル２に固定されるが、回路の熱が発光パネル２の発光部２２に影響しないよう、断熱材等を介して部分的に接着されることが望ましい。なお、本実施形態においては、配線基板４と電源回路基板６とを別異のものとして構成したが、例えば、配線基板４に電源回路を構成する等により、これらを一体化してもよい。
【００２７】
これら電極端子２３と配線基板３とは、ワイヤ７をボンディングすることにより結線される。ワイヤ７には、純アルミニウム線が好適に用いられる。この純アルミニウム線は、超音波接合により、常温かつ短時間で、配線基板３上の金めっきと電極端子２３を構成する金属薄膜とを接合することができる。ワイヤ７の径は、発光パネル２の消費電流や材質等を考慮して決定される。例えば、消費電流が１Ａである場合、安全率５０％を考慮に入れて、溶断電流が２Ａの１００μｍ線径のものが用いられる。なお、アルミニウムの他に、銅や金のワイヤも用いてもよいが、銅は不活性雰囲気下で接合する必要があり、金は２００℃以下のある程度の加熱を必要とする。
【００２８】
ケース部４は、発光パネル２等を収容できれば特に限定されないが、本実施形態においては、発光パネル２の発光面側に配置される前面ケース部４１と、裏面側に配置される背面ケース部４２を組み合わせた構成を示す（再び図１を参照）。なお、発光パネル２の形状は図示した長尺形状に限られず、発光モジュール１の用途に応じた任意の形状が用いられ、ケース部４は発光パネル２の形状に対応した形状に形成される。ケース部４の構成材料としては、例えば、ＡＢＳ樹脂やアクリル樹脂、ポリスチレン樹脂等のプラスチック材料、又はアルミニウム等の金属材料が用いられる。
【００２９】
樹脂材料は、成形が容易であり、材料単価も安い。また、ＡＢＳ樹脂は着色が容易であり、アクリル樹脂は透明なケースの加工が容易であり、ポリスチレン樹脂はケース部４の耐久性を向上させることができる。一方、アルミニウムは、樹脂材料に比べて、放熱性が良いが、材料単価が高くなる。ケース部４の材料に樹脂材料を用いたとき、例えば、パネル寸法が９０×１００ｍｍ角のモジュールの構造的機能を維持するためには、ケース部４の最低肉厚を１．０ｍｍ以上に設定する必要がある。一方、ケース部４の材料にアルミニウムを用いれば、同様のケースで、最低肉厚を０．２ｍｍ程度にすることができる。なお、各材料の線膨張係数は、アルミニウムが２３ｐｐｍ／Ｋ、ＡＢＳ樹脂が８０ｐｐｍ／Ｋ、アクリル樹脂が８０ｐｐｍ／Ｋである
【００３０】
前面ケース部４１は、発光パネル２及び配線基板３等を積層させた状態で収容できる内部スペースを有し、発光パネル２の発光面と対向する面の略中央部が開口している又は透光性を有する箱形状に形成される。前面ケース部４１の底面四方には、側面４３が立設され、これらの側面４３は、発光パネル２及び配線基板３等の厚みに対応した高さに形成される。背面ケース部４２は、発光パネル２の裏面側に設けられた板状部材が用いられる。これら前面ケース部４１及び背面ケース部４２は、ネジ止め又は相互に形成された係合部（図示せず）を嵌め込むことにより、組み合わされて固定される。
【００３１】
前面ケース部４１及び背面ケース部４２は、発光パネル２及び配線基板３等を挟み込むことにより、接着剤等による固着されることなく、発光パネル２等を保持することができるよう構成されている。こうすれば、ケース部４と発光パネル２との間に、若干の隙間（遊び）が形成されるので、発光パネル２が熱変性した場合においても、ワイヤ７への負荷となる熱応力を発生し難くなる。なお、ケース部４と発光パネル２とが直接的に接しないように、例えば、適宜に緩衝部材又は充填剤等が設けられてもよい。
【００３２】
ワイヤボンディングは、図３（ａ）に示すように、ワイヤ７がアーチ状となるようにボンディングされる。ボンディングは、ウェッジボンディングにより行われ、ワイヤ７の始点及び終点にボール等は形成されない。
【００３３】
アーチ状のワイヤボンディングの頂上部７ａとこれに対面するケース部４の内面との間隔Ｘは、発光パネル２の側端面とケース部４の側面４３の内側面との間隔Ｙよりも大きくなるよう構成されている。これら間隔Ｘ及び間隔Ｙは、発光パネル２（基板２１）及びケース部４を構成する材料の線膨張係数の差から、それらが所定環境下において、どの位の変形を生じるかをするかを考慮して設定される。また、ケース部４の側面４３の高さ、ケース部４における発光パネル２の保持位置、発光パネル２の寸法及び厚み、配線基板３の寸法、固定位置及び厚み、ワイヤ７の厚み、長さ、幅及びアーチ状とする高さ等のファクターも考慮される。
【００３４】
配線基板３と発光パネル２とは、例えば、夫々の線膨張係数が１６．５ｐｐｍ／Ｋ（ＦＲ−４基材）と３．５ｐｐｍ／Ｋ（無アルカリガラス）と大きく異なる。また、銅箔５の線膨張係数（１６ｐｐｍ／Ｋ）も影響する。そのため、それらが接着固定された状態で低温環境に置かれると、図３（ｂ）に示すように、大きく変形する。
【００３５】
しかし、本実施形態においては、間隔Ｘが、間隔Ｙよりも大きくなるよう構成されている。そのため、発光パネル２が変形すると、発光パネル２の側端面が、ケース部４の側面４３に接し、これがストッパとして機能するので、ワイヤボンディングの頂上部７ａがケース部４と当接し難くなる。更に、ケース部４が発光パネル２の変形に追従して変形するので、間隔Ｘが確保され、ワイヤボンディングの頂上部ａがケース部４と当接し難くなり、ワイヤ７の断線を抑制することができる。
【００３６】
また、配線基板３及び発光パネル２が変形して、結線位置の相対距離が変化しても、アーチ状のワイヤボンディングがその変化を吸収するので、結線された箇所がダメージを受け難くなる。
【００３７】
一方、図４（ａ）に示すように、間隔Ｘが、間隔Ｙよりも小さくなるよう構成されると、図４（ｂ）に示すように、発光パネル２の側端面が、ケース部４の側面４３に接する前に、ワイヤボンディングの頂上部７ａがケース部４と当接してしまう。そのため、ワイヤ７がダメージを受け、ワイヤ７が断線する虞がある。
【００３８】
以上、本実施形態によれば、様々な熱環境に置かれ、発光パネル２、配線基板３及びケース部４が変形した場合でも、発光パネル２と配線基板３との間を電気的に接続するワイヤの断線が生じ難いので、動作信頼性の高い発光モジュール１が得られる。この発光モジュール１は、寒冷地から温暖地まで、様々な温度環境に設置可能な照明器具に用いることができる。なお、発光モジュール１は、常温でワイヤボンディングを行うことができるので、発光パネル２の発光部２２と配線基板３とを近接した位置に設けることができ、モジュールとしての設計自由度も高く、様々な照明器具に利用することができる。
【００３９】
次に、本実施形態の変形例に係る発光モジュールについて、図５（ａ）乃至（ｃ）を参照して説明する。この変形例に係る発光モジュール１は、ケース部４（背面ケース部４２）の内面のうち、ワイヤボンディングに臨む部位４４が、他の部位よりも薄肉とされているものである。具体的には、ワイヤボンディングに臨む部位４４に、図５（ａ）（ｂ）に示すように、窪みが形成される。一方、ワイヤボンディングに臨まない部位４４には、図５（ａ）（ｃ）に示すように、窪みは形成されない。その他の構成は上述の実施形態と同様である。
【００４０】
この構成によれば、ワイヤボンディングに臨む部位４４に窪みを形成することで、発光パネル２の変形や外部からのカで、アーチ状のワイヤボンディングがダメージを受け難くなる。また、ケース部４を薄くする部分が限定的になるため、ケース部４の剛性低下を抑制すうることができる。なお、図例においては、背面ケース部４２が発光パネル２及び配線基板３と対向する面の略中央部に凹部４５を形成した例を示している。この凹部４５が形成されることにより、ケース部４が、発光パネル２の変形に追随して、より容易に変形すると共に、発光モジュール１の放熱性を向上させることができる。
【００４１】
＜実施例＞
発光パネル２は、無アルカリガラス（線膨張係数３ｐｐｍ／Ｋ）を基板２１とし、１００×１００×０．７ｍｍ寸法のものを用いた。この基板２１上に、透明電極（ＩＴＯ）及び電極端子２３を、図２（ａ）に示すようにパターンニング成膜した。電極端子２３は、発光部２２と面する側には、モリブデン・アルミ・モリブデン又は銀合金等が、基板２１側には、フラッシュ金めっきを成膜した。このとき、ワイヤ７が結線される部位の寸法を少なくとも０．５×０．５ｍｍ以上とした。
【００４２】
電極端子２３上に、発光部２２を形成すると共に、図２（ｂ）に示すように銅箔５（線膨張係数１６ｐｐｍ／Ｋ）を接着固定した。更に、ＦＲ−４（線膨張係数１６．５ｐｐｍ／Ｋ）を基材とし、８０×２０×１．０ｍｍ寸法に形成された配線基板３を、銅箔５上の電極端子２３の近傍に夫々接着固定した。
【００４３】
ワイヤ７には、線径２００μｍの純アルミニウム（線膨張係数２３ｐｐｍ／Ｋ）（田中貴金属工業社製ボンディングワイヤー）を用い、ループはアーチ状で始点、終点ともにボールを形成しない、ウェッジボンディング（超音波工業社製ウェッジボンダー）を行った。ワイヤボンディングされた発光パネル２等を、ＡＢＳ樹脂（線膨張係数８０ｐｐｍ／Ｋ）から成るケース部４に収容し、発光モジュール１を作成した。
【００４４】
作成された発光モジュール１は、−４０℃の低温ストレージ試験において、ワイヤ７ヘのケース部４の接触が生じなかった。また、８０℃の高温ストレージ試験においても、ワイヤ７ヘのケース部４の接触は生じなかった。更に、−４０℃／８０℃のヒートサイクル試験を１０００回行っても、ワイヤ７の断線は生じなかった。これらの試験から、本実施形態の発光モジュール１の効果が実証された。
【００４５】
なお、本発明は、上記実施形態に限らず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態においては、発光パネル２の長手方向の両端部に電極端子２３が形成された例を示したが、これと直交する方向の両端部に電極端子２３が形成され、これら電極端子２３の近傍に配線基板３が設けられてもよい。すなわち、配線基板３が発光部２２の四方を囲むように配置され、それら配線基板３と各電極端子２３との間に上述したアーチ状のワイヤボンディングが設けられてもよい。
【符号の説明】
【００４６】
１    発光モジュール
２    発光パネル
２１    基板
２２    発光部
２３    電極端子
３    配線基板
４    ケース部
４３    ケース部の側面（内側面）
４４  ワイヤボンディングに臨む部位
７    ワイヤ（ワイヤボンディング）
７ａ    アーチ状のワイヤボンディングの頂上部
【図１】
2011249144.tif 000003
【図２】
2011249144.tif 000004
【図３】
2011249144.tif 000005
【図４】
2011249144.tif 000006
【図５】
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