(57)【要約】【課題】フィルムコンデンサにおけるフィルムの絶縁抵抗の低下防止対策。【解決手段】フィルムコンデンサ（10）は、コンデンサケース（11）内に収容されると共に、フィルム（17）の表面に金属膜（18）が形成された金属化フィルム（16）が巻回され、且つ巻回された金属化フィルム（16）の幅方向の両端のそれぞれにメタリコン（19,19）が接続されて構成されたコンデンサ素子（15）と、コンデンサケース（11）内に充填されるエポキシ樹脂（12）と、メタリコン（19）とエポキシ樹脂（12）との間に設けられ、エポキシ樹脂（12）からコンデンサ素子（15）への揮発性の溶剤の通過を阻止する半田被膜（25）とを備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサケース（11）と、
該コンデンサケース（11）内に収容されると共に、フィルム部材（17）の表面に電極膜（18）が形成された金属化フィルム部材（16）が巻回され、且つ巻回された金属化フィルム部材（16）の幅方向の両端のそれぞれに電極部材（19,19）が接続されて構成されたコンデンサ素子（15）と、
上記コンデンサケース（11）内に充填されて上記コンデンサ素子（15）の周りを覆う封止部材（12,13）とを備えたフィルムコンデンサであって、
上記封止部材（12,13）と上記各電極部材（19）との間で該各電極部材（19）に対して溶融して接着され、金属材料からなると共に、封止部材（12,13）からコンデンサ素子（15）への侵入物を阻止する阻止部（25）を備えている
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項２】
請求項１において、
上記阻止部（25）は、揮発性物質、又は反応生成物質がコンデンサ素子（15）へ侵入するのを阻止するよう構成されている
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項３】
請求項１又は２において、
上記阻止部（25）は、上記電極部材（19）を介してフィルム部材（17）に伝わる温度が該フィルム部材（17）の融点よりも低くなる融点の金属材料で構成されている
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１つにおいて、
上記阻止部（25）は、その融点が上記フィルム部材（17）の融点よりも低い金属材料で構成されている
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか１つにおいて、
上記阻止部（25）は、半田で構成されている
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか１つにおいて、
上記各電極部材（19,19）は、メタリコンで構成されている
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムコンデンサに関し、特に、フィルムの絶縁抵抗の低下防止対策に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、図９に示すフィルムコンデンサ（a）が知られている。このフィルムコンデンサ（a）はコンデンサ素子（b）をケース（c）内に収容して構成されている。
【０００３】
図１０に示すように、コンデンサ素子（b）は誘電体のフィルムで構成される金属化フィルムを巻回させ、巻回させた金属化フィルムの左右方向の両端にメタリコン（d,d）を蒸着させている。そして、メタリコン（d,d）にリード端子（e,e）を半田（f,f）で接合することで形成されている。
【０００４】
そして、フィルムコンデンサ（a）は、このコンデンサ素子（b）をケース（c）内に収容し、ケース（c）内にエポキシ樹脂（g）やウレタン樹脂（h）を充填することで構成されている。エポキシ樹脂（g）、又はウレタン樹脂（h）がコンデンサ素子（b）の周囲を覆うことでコンデンサ素子（b）が吸湿劣化するのを防止している。
【０００５】
ところで、特許文献１に示すように、上述したフィルムコンデンサ（a）に用いられるフィルムは、比誘電率の高いポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）等の材質で構成されている。この高誘電率のフィルムを作製する方法としては、フィルムの材料を溶媒に溶かして塗布し、乾燥させることで薄膜のフィルムを形成する方法（いわゆる塗工法、又はキャスト工法）が知られている。上記塗工法によるフィルムの製造では、ポリマー材料や高誘電率材料を溶剤に溶解させて塗料にしているため、塗工後に溶剤を乾燥させて除去する工程が必須となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭５９−１０４９１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、フィルム中に含まれる溶剤は乾燥によって揮発するが、フィルムから溶剤の抜けた部分（溶剤が揮発した部分）には微小な空隙が発生する。一方、上述したエポキシ樹脂（g）には、その内部に揮発性の溶剤や反応生成物等が含まれている。これらの物質は、図１１に示すように、メタリコン（e,e）を通過してしまうため、溶剤や反応生成物がコンデンサ素子（b）の内部へ侵入する。そして、コンデンサ素子（b）の内部では、フィルムの内部欠陥である空隙に溶剤や反応生成物が入り込む。溶剤や反応生成物は電気抵抗が低いため、フィルムの漏れ電流が増加して絶縁抵抗を低下させてしまうという問題があった。
【０００８】
本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、フィルムの絶縁抵抗の低下を防止しつつ、コンデンサ素子を樹脂封止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、コンデンサケース（11）内において、メタリコン（19,19）と封止部材（12,13）との間に金属製の阻止部（25）を設けるようにしたものである。
【００１０】
第１の発明は、コンデンサケース（11）と、該コンデンサケース（11）内に収容されると共に、フィルム部材（17）の表面に電極膜（18）が形成された金属化フィルム部材（16）が巻回され、且つ巻回された金属化フィルム部材（16）の幅方向の両端のそれぞれに電極部材（19,19）が接続されて構成されたコンデンサ素子（15）と、上記コンデンサケース（11）内に充填されて上記コンデンサ素子（15）の周りを覆う封止部材（12,13）とを備えたフィルムコンデンサであって、上記封止部材（12,13）と上記各電極部材（19）との間で該各電極部材（19）に対して溶融して接着され、金属材料からなると共に、封止部材（12,13）からコンデンサ素子（15）への侵入物を阻止する阻止部（25）を備えている。
【００１１】
上記第１の発明では、フィルム部材（17）の表面に電極膜（18）が形成された金属化フィルム部材（16）を巻回し、且つ巻回された金属化フィルム部材（16）の両端に電極部材（19,19）を接続して構成したコンデンサ素子（15）を用いている。
【００１２】
コンデンサケース（11）内には、上記コンデンサ素子（15）が収容されており、コンデンサ素子（15）の周りを覆うように封止部材（12,13）が充填されている。封止部材（12,13）がコンデンサ素子（15）の周りを覆うことで、空気中の水分等がコンデンサ素子（15）の内部へ侵入するのを防止している。
【００１３】
そして、各電極部材（19,19）と封止部材（12,13）との間において、各電極部材（19,19）に対して金属材料からなる阻止部（25）が溶融して接着している。電極部材（19,19）に対して溶融して接着することで封止部材（12,13）から電極部材（19,19）を介してコンデンサ素子（15）への侵入物（例えば封止部材に含まれる揮発性物質や反応生成物）を阻止している。コンデンサ素子（15）の内部では、フィルム部材（17）の内部の空隙に侵入物（例えば封止部材（12,13）に含まれる揮発性物質や反応生成物）が入り込むことがないため、フィルム部材（17）の漏れ電流の増加要因がなく、絶縁抵抗が低下しない。
【００１４】
また、阻止部（25）は電極部材（19,19）に対して溶融接着しているため、コンデンサ素子（15）への伝熱が緩和される。これにより、フィルム部材（17）の融点よりも高い融点の金属材料を阻止部（25）の材料として用いることができる。
【００１５】
第２の発明は、上記第１の発明において、上記阻止部（25）は、揮発性物質、又は反応生成物質がコンデンサ素子（15）へ侵入するのを阻止するよう構成されている。
【００１６】
上記第２の発明では、阻止部（25）では、揮発性物質や反応生成物がコンデンサ素子（15）の内部へ侵入するのを阻止している。これにより、コンデンサ素子（15）の内部では、フィルム部材（17）の内部の空隙に揮発性物質や反応生成物が入り込むことがないため、フィルム部材（17）の漏れ電流の増加要因がなく、絶縁抵抗が低下しない。
【００１７】
第３の発明は、上記第１又は第２の発明において、上記阻止部（25）は、上記電極部材（19）を介してフィルム部材（17）に伝わる温度が該フィルム部材（17）の融点よりも低くなる融点の金属材料で構成されている。
【００１８】
上記第３の発明では、阻止部（25）は電極部材（19,19）に対して溶融して接着する。接着の際に溶融した阻止部（25）の熱は電極部材（19）を介してコンデンサ素子（15）のフィルム部材（17）の伝わる。このときに阻止部（25）から電極部材（19）を介してフィルム部材（17）に伝わる熱はフィルム部材（17）の融点よりも低い温度となる。
【００１９】
第４の発明は、上記第１〜第３の発明の何れか１つにおいて、上記阻止部（25）は、その融点が上記フィルム部材（17）の融点よりも低い金属材料で構成されている。
【００２０】
上記第４の発明では、阻止部（25）は電極部材（19,19）に対して溶融して接着する。接着の際に溶融した阻止部（25）の熱は電極部材（19）を介してコンデンサ素子（15）のフィルム部材（17）に伝わる。阻止部（25）の融点はフィルム部材（17）の融点よりも低いため、阻止部（25）の熱によってフィルム部材（17）が変形等することはない。
【００２１】
第５の発明は、上記第１〜第４の発明の何れか１つにおいて、上記阻止部（25）は、半田で構成されている。
【００２２】
上記第５の発明では、阻止部（25）を半田で構成している。この半田で構成された阻止部（25）は、揮発性物質や反応生成物がコンデンサ素子（15）の内部へ侵入するのを阻止する。コンデンサ素子（15）の内部では、フィルム部材（17）の内部の空隙に揮発性物質や反応生成物が入り込むことがないため、フィルム部材（17）の漏れ電流の増加要因がなく、絶縁抵抗が低下しない。
【００２３】
第６の発明は、上記第１〜第５の発明の何れか１つにおいて、上記各電極部材（19,19）は、メタリコンで構成されている。
【００２４】
上記第６の発明では、各電極部材（19,19）はメタリコンで構成している。電極部材（19,19）を構成するメタリコンは、その構造の密度が低いため、封止部材（12,13）からコンデンサ素子（15）への侵入物（例えば封止部材に含まれる揮発性物質や反応生成物）を通過させてしまう。ところが、阻止部（25）がメタリコンからなる電極部材（19,19）を覆うことで上記侵入物が電極部材（19,19）を介してコンデンサ素子（15）へ侵入することはない。
【発明の効果】
【００２５】
上記第１の発明によれば、各電極部材（19,19）に対して阻止部（25）を溶融接着したため、封止部材（12,13）から電極部材（19）を介してコンデンサ素子（15）の内部へ侵入物（例えば封止部材に含まれる揮発性物質や反応生成物）が入り込むのを阻止することができる。これにより、コンデンサ素子（15）を構成するフィルム部材（17）の内部の空隙に上記侵入物が入り込むのを防止することができる。この結果、フィルム部材（17）の漏れ電流の増加要因がないため、絶縁抵抗が低下するのを確実に防止することができる。
【００２６】
また、電極部材（19）と封止部材（12,13）との間に阻止部（25）を設けたため、コンデンサ素子（15）の全面を覆うことなく、封止部材（12,13）から電極部材（19）を介してコンデンサ素子（15）の内部へ侵入物（例えば封止部材に含まれる揮発性物質や反応生成物）が入り込むのを阻止することができる。これにより、阻止部（25）に用いる金属量を削減することができる。
【００２７】
さらに、阻止部（25）とコンデンサ素子（15）との間に電極部材（19,19）が介在しているため、阻止部（25）の熱がコンデンサ素子（15）へ直接伝わるのを防止することができる。これにより、フィルム部材（17）が熱変形等するのを防止することができる。
【００２８】
上記第２の発明によれば、揮発性物質や反応生成物を阻止する金属によって被膜を形成したため、封止部材（12,13）から電極部材（19）を介してコンデンサ素子（15）の内部へ揮発性物質や反応生成物が入り込むのを阻止することができる。これにより、コンデンサ素子（15）を構成するフィルム部材（17）の内部の空隙に上記侵入物が入り込むのを防止することができる。この結果、フィルム部材（17）の絶縁抵抗が低下するのを確実に防止することができる。
【００２９】
上記第３の発明によれば、阻止部（25）を構成する金属材料を電極部材（19）を介してフィルム部材（17）に伝わる熱の温度が該フィルム部材（17）の融点よりも低くなる温度を融点とする材料としたため、阻止部（25）を電極部材（19）に対して溶融接着する際にフィルム部材（17）が熱変形等するのを確実に防止することができる。
【００３０】
上記第４の発明によれば、阻止部（25）の融点をフィルム部材（17）の融点よりも低くしたため、阻止部（25）を電極部材（19）に対して溶融接着する際にフィルム部材（17）が熱変形等するのを確実に防止することができる。
【００３１】
上記第５の発明によれば、阻止部（25）を半田で構成したため、揮発性物質や反応生成物が阻止部（25）を通過するのを確実に防止することができる。つまり、封止部材（12,13）に含まれる揮発性物質や反応生成物質がコンデンサ素子（15）の内部へ侵入するのを阻止することができる。これにより、コンデンサ素子（15）を構成するフィルム部材（17）の内部の空隙に上記侵入物が入り込むのを防止することができる。この結果、フィルム部材（17）の漏れ電流の増加要因がないため、絶縁抵抗が低下するのを確実に防止することができる。
【００３２】
また、阻止部（25）を半田で構成したため、封止部材（12,13）と電極部材（19）との間に半田で容易に阻止部（25）を形成することができる。
【００３３】
上記第６の発明によれば、電極部材（19）をメタリコンで構成したため、巻回した金属化フィルム部材（16）の幅方向の両端に容易に電極を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】実施形態１に係るフィルムコンデンサを示す概略の断面図である。
【図２】実施形態１に係るコンデンサ素子を示す概略の断面図である。
【図３】実施形態１に係る金属化フィルムを示す概略の斜視図である。
【図４】実施形態１に係る半田被膜を構成する半田材料例を示す図である。
【図５】（A）は、実施形態１に係るフィルムコンデンサのエポキシ樹脂の充填の前後におけるフィルムの絶縁抵抗値の比較を表すグラフであり、（B）は、従来例に係るフィルムコンデンサのエポキシ樹脂の充填前後におけるフィルムの絶縁抵抗値の比較を表すグラフである。
【図６】温度６０℃／湿度６０％の環境下における、実施形態１に係るコンデンサ素子の絶縁抵抗値と時間との関係と従来例に係るコンデンサ素子の絶縁抵抗値と時間との関係を表すグラフである。
【図７】（A）は、実施形態２に係るフィルムコンデンサのウレタン樹脂の充填の前後におけるフィルムの絶縁抵抗値の比較を表すグラフであり、（B）は、従来例に係るフィルムコンデンサのウレタン樹脂の充填前後におけるフィルムの絶縁抵抗値の比較を表すグラフである。
【図８】その他の形態に係る半田材料例を示す図である。
【図９】従来例に係るフィルムコンデンサを示す概略の断面図である。
【図１０】従来例に係るコンデンサ素子を示す概略の断面図である。
【図１１】従来例に係るフィルムコンデンサの課題を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００３６】
≪発明の実施形態１≫
本発明の実施形態１について図面に基づいて説明する。図１に本実施形態１に係るフィルムコンデンサ（10）を示す。このフィルムコンデンサ（10）は、コンデンサケース（11）の内部にコンデンサ素子（15）を収容し、エポキシ樹脂（12）を充填して構成されている。このフィルムコンデンサ（10）は、例えばインバータ回路とコンバータ回路との間の平滑コンデンサ等として用いられている。
【００３７】
上記コンデンサケース（11）は、略長方形状の箱体に形成されている。コンデンサケース（11）の内部にはコンデンサ素子（15）が収容されると共に、コンデンサ素子（15）の周りを覆うようにエポキシ樹脂（12）が充填されている。コンデンサ素子（15）の周りをエポキシ樹脂（12）で覆うことによってコンデンサケース（11）の外部空気に含まれる水分等によってコンデンサ素子（15）が吸湿するのを防止している。
【００３８】
上記エポキシ樹脂（12）は、エポキシ基を有する熱硬化性の合成樹脂（商品名：EX-664/H390、サンユレック（株）製）であって、本発明に係る封止部材を構成している。エポキシ樹脂（12）の内部には、本発明に係る揮発性物質を構成する揮発性の溶剤や、反応生成物質を構成する反応生成物が含まれている。また、これらの物質は、本発明に係る侵入物を構成している。尚、封止部材としてはエポキシ樹脂（12）の代わりに後述するウレタン樹脂（13）やその他の硬化性樹脂を用いることができる。
【００３９】
上記コンデンサ素子（15）は、図２及び図３に示すように、帯状のフィルム（17）の両面に金属膜（18）を蒸着させて形成した金属化フィルム（16）を上下２枚重ねにして、これらを円柱状に巻回すると共に、巻回した各金属化フィルム（16,16）の幅方向の両端にメタリコン（19,19）が接続され、且つメタリコン（19,19）に半田被膜（25,25）が形成されて構成されている。このとき、２枚の金属化フィルム（16,16）は、互いを左右方向に１ｍｍ程度、ずらした状態で重ねられている。また、巻回した金属化フィルム（16）には、その左右方向の幅とほぼ同じ幅の保護フィルム（22）が巻き付けられている。この保護フィルム（22）は、エポキシ樹脂（12）とコンデンサ素子（15）とを仕切るものであり、エポキシ樹脂（12）に含まれる溶媒や反応生成物の通過を阻止している。保護フィルム（22）は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムで構成されている。
【００４０】
上記各フィルム（17）は、無機酸化物を添加したポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）を用いて３〜１０μｍ程度の厚みに形成されており、本発明に係るフィルム部材を構成している。このポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）は、特性としてガラス転移点が−３９℃であり、融点が２１０℃である高分子材料である。各フィルム（17）の両側の表面には、アルミニウム（Ａｌ）などの金属膜（18）が蒸着コーティングされている。この金属膜（18）は５０Å〜４００Å程度の膜厚に形成されている。
【００４１】
上記メタリコン（19）は上記金属膜（18）と外部に延びる電極である銅線（20）との間を電気的に接続するものであって、本発明に係る電極部材を構成している。このメタリコン（19,19）は亜鉛（Ｚｎ）等の金属を巻回した金属化フィルム（16,16）の端部に溶融噴射することで形成される。具体的に、各金属化フィルム（16）は、その幅方向両端が吹き付けられたメタリコン（19,19）の内部に埋没することでメタリコン（19,19）によって固定支持されている。また、図１に示すように、メタリコン（19,19）とエポキシ樹脂（12）との間には半田被膜（25）が形成されている。
【００４２】
上記半田被膜（25）は、メタリコン（19,19）を覆うように塗布された半田（商品名：エコソルダー、品番：M705-GWS、千住金属工業（株）製）によって形成された被膜であって、本発明に係る阻止部を構成している。尚、この半田材料は溶融温度（融点）が２２０℃である。半田被膜（25）は、溶融させたペースト状の半田を各メタリコン（19,19）のうちエポキシ樹脂（12）に対して露出した部分を覆うように塗布して形成されている。つまり、コンデンサケース（11）内において、コンデンサ素子（15）のメタリコン（19,19）とエポキシ樹脂（12）との間には半田被膜（25）が介在している。そして、ペースト状の半田は温度が約２２０℃となるが、メタリコン（19）が介在しているためコンデンサ素子（15）のフィルム（17）へ伝わる温度は、フィルム（17）の融点（約２１０℃）よりも低くなる。
【００４３】
尚、上記半田材料としては、上記以外にも図４に示すように、低融点合金１（商品名：Ｕアロイ１３８Ｇ、（株）大阪アサヒメタル工場製）、又は低融点合金２（商品名クラフトアロイ、日新レジン（株）製）を用いることもできる。上記各低融点合金によって半田被膜（25）を構成すると、各低融点合金の融点はフィルム（17）の融点よりも低いため、半田被膜（25）をメタリコン（19）に対して溶融接着する際にフィルム（17）が熱変形等するのを確実に防止することができる。
【００４４】
上記銅線（20）は、φ１．０ｍｍの軟銅線に構成されている。銅線（20）はコンデンサケース（11）の外部へ延びる接続端子となるものである。銅線（20）は半田被膜（25）によってメタリコン（19,19）に接続されている。
【００４５】
図５（A）では、実施形態１に係るフィルムコンデンサ（10）のコンデンサケース（11）内にエポキシ樹脂（12）を充填する前後におけるフィルム（17）の絶縁抵抗値の比較を表している。尚、この絶縁抵抗値は、３０℃の温度環境下において、１００Ｖの電圧を印加して測定されたものである。本実施形態１のフィルムコンデンサ（10）では、エポキシ樹脂（12）を充填する前と後において絶縁抵抗値がほとんど変化しない。つまり、エポキシ樹脂（12）の内部に含まれる溶剤や反応生成物が揮発しても、半田被膜（25）が揮発した溶剤や反応生成物の通過を阻止する。このため、これらの物質がコンデンサ素子（15）の内部に侵入するのを防止することができる。これにより、エポキシ樹脂（12）の充填後にフィルム（17）の漏れ電流の増加要因がないため、絶縁抵抗が低下するのを確実に防止することができる。
【００４６】
−フィルムコンデンサ（10）の作製方法−
上記フィルムコンデンサ（10）の作製方法について具体的に説明する。
【００４７】
フィルムコンデンサ（10）の作製では、まず、塗工法（キャスト工法）によって作製したポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）を用いてフィルム（17）を作製する。フィルム（17）の成膜では、無機酸化物を添加したポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）を基材にコーティングして乾燥させ、基材から剥離することでフィルム（17）を得る。尚、フィルム（17）に無機酸化物を添加することで誘電率を高めることができる。
【００４８】
このフィルム（17）に金属膜（18）を蒸着させて金属化フィルム（16）を形成する。そして、金属化フィルム（16）を２枚重ねにしたものを巻回し、巻回した金属化フィルム（16）の両端に亜鉛（Ｚｎ）等の金属を溶融噴射してメタリコン（19,19）を形成した。尚、本実施形態１では、コンデンサ素子（15）の容量は約１４μＦである。
【００４９】
次に、コンデンサ素子（15）の外表面のうち、メタリコン（19,19）の露出した部分を覆うように半田（商品名：エコソルダー、品番：M705-GWS、千住金属工業（株）製）を塗布する。具体的には、熱を加えて溶かしたペースト状の半田を露出したメタリコン（19,19）全体が覆われるように塗布して半田被膜（25）を形成する。その次に、半田被膜（25）に銅線（20）を半田付け（21,21）して端子を接続する。
【００５０】
その後、コンデンサ素子（15）をコンデンサケース（11）内に収容する。そして、コンデンサケース（11）にエポキシ樹脂（商品名：EX-664/H390、サンユレック（株）製）を流し込み、１００℃の温度環境下で約２時間加熱し、エポキシ樹脂を硬化させる。
【００５１】
〈比較例１〉
本実施形態１に対する比較例１について説明する。
【００５２】
比較例１に係る従来例に係るフィルムコンデンサ（a）では、上記実施形態１のフィルムコンデンサ（10）と比較してメタリコン（d,d）の表面に半田被膜（25）が形成されていない点が異なっている。
【００５３】
図５（B）では、従来例に係るフィルムコンデンサ（a）のケース（c）内にエポキシ樹脂（g）を充填する前後における絶縁抵抗値の比較を表している。尚、この絶縁抵抗値は、３０℃の温度環境下において、１００Ｖの電圧を印加して測定されたものである。従来例のフィルムコンデンサ（a）では、エポキシ樹脂（g）を充填することでフィルムの絶縁抵抗値が大きく低下する。つまり、エポキシ樹脂（g）の内部に含まれる溶剤や反応生成物が揮発してメタリコン（d,d）を通過し、コンデンサ素子（b）の内部に侵入してしまう。そして、揮発した溶剤等がフィルムの空隙に入り込む。これにより、エポキシ樹脂（g）を充填した後にフィルムの漏れ電流が増加して絶縁抵抗値が低下する。
【００５４】
〈比較例２〉
本比較例２では、上記実施形態１に係るコンデンサ素子（15）と従来例に係るコンデンサ素子（15）の比較実験の結果について説明する。
【００５５】
本比較例２では、まず、本実施形態１に係るコンデンサ素子（15）をエポキシ樹脂（12）で封止せず、温度６０℃／湿度６０％の環境下において耐湿試験を行った。図６に示すように、本実施形態１に係るコンデンサ素子（15）は、外部に露出するメタリコン（19,19）部分が半田被膜（25,25）で覆われているため、コンデンサ素子（15）の内部に外気に含まれる水分が侵入することがない。このため、フィルム（17）の内部の空隙に侵入した水分が入り込むことができない。この結果、時間が経過してもフィルム（17）の漏れ電流の増加要因がないため、絶縁抵抗値が低下しない。
【００５６】
次に、従来例に係るコンデンサ素子（b）をエポキシ樹脂（g）で封止せず、温度６０℃／湿度６０％の環境下において耐湿試験を行った。図６に示すように、従来例に係るコンデンサ素子（b）は、メタリコン（d,d）が外部に露出しているため、該メタリコン（d,d）を介してコンデンサ素子（b）の内部に外気に含まれる水分が侵入する。このため、フィルムの内部の空隙に侵入した水分が入り込む。この結果、時間の経過に伴ってフィルムの漏れ電流が増加して絶縁抵抗値が低下する。
【００５７】
−実施形態１の効果−
本実施形態１によれば、メタリコン（19,19）とエポキシ樹脂（12）との間に半田被膜（25）を設けたため、エポキシ樹脂（12）からメタリコン（19,19）を介してコンデンサ素子（15）の内部へエポキシ樹脂（12）に含まれる揮発性の溶剤や反応生成物が入り込むのを阻止することができる。また、揮発性物質や反応生成物を阻止する半田によって被膜を形成したため、エポキシ樹脂（12）からメタリコン（19,19）を介してコンデンサ素子（15）の内部へ揮発性の溶剤や反応生成物が入り込むのを阻止することができる。これらにより、コンデンサ素子（15）を構成するフィルム（17）の内部の空隙に溶剤や反応生成物が入り込むのを防止することができる。この結果、フィルム（17）の漏れ電流の増加要因がないため、絶縁抵抗が低下するのを確実に防止することができる。
【００５８】
次に、メタリコン（19）とエポキシ樹脂（12）との間に半田被膜（25）を設けたため、コンデンサ素子（15）の全面を覆うことなく、エポキシ樹脂（12）からメタリコン（19,19）を介してコンデンサ素子（15）の内部へ溶剤や反応生成物が入り込むのを阻止することができる。これにより、半田被膜（25）に用いる金属量を削減することができる。
【００５９】
その次に、被膜を半田で構成したため、エポキシ樹脂（12）とメタリコン（19,19）との間に半田で容易に半田被膜（25）を形成することができる。
【００６０】
さらに、半田被膜（25）を構成する金属材料をメタリコン（19）を介してフィルム（17）に伝わる熱の温度が該フィルム（17）の融点よりも低くなる融点をもつ材料としたため、半田被膜（25）をメタリコン（19）に対して溶融接着する際にフィルム（17）が熱変形等するのを確実に防止することができる。
【００６１】
最後に、電極部材をメタリコン（19）で構成したため、巻回した金属化フィルム（16）の幅方向の両端に容易に電極を形成することができる。
【００６２】
≪発明の実施形態２≫
次に、本発明の実施形態２について図面に基づいて詳細に説明する。本実施形態２に係るフィルムコンデンサ（10）では、実施形態１に係るフィルムコンデンサ（10）が封止部材としてエポキシ樹脂を用いたのに代えて封止部材としてウレタン樹脂（商品名：SU-1000A/B、サンユレック（株）製）を用いるようにした。
【００６３】
具体的には、本実施形態２に係るフィルムコンデンサ（10）は、コンデンサケース（11）内にウレタン樹脂（13）が充填されており、コンデンサ素子（15）のメタリコン（19,19）とウレタン樹脂（13）との間には半田被膜（25）が介在している。
【００６４】
本実施形態２に係るフィルムコンデンサ（10）の作製では、まず、塗工法（キャスト工法）によって作製したポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）を用いてフィルム（17）を作製する。
【００６５】
このフィルム（17）に金属膜（18）を蒸着させて金属化フィルム（16）を形成する。そして、金属化フィルム（16）を２枚重ねにしたものを巻回し、巻回した金属化フィルム（16）の両端に亜鉛（Ｚｎ）等の金属を溶融噴射してメタリコン（19,19）を形成した。尚、本実施形態２では、コンデンサ素子（15）の容量は約１４μＦである。
【００６６】
次に、コンデンサ素子（15）の外表面のうち、メタリコン（19,19）の露出した部分を覆うようにペースト状の半田（商品名：エコソルダー、品番：M705-GWS、千住金属工業（株）製）を塗布する。そして、熱を加えて半田を溶かし、露出したメタリコン（19,19）全体が半田で覆われるようにして半田被膜（25）を形成する。その次に、メタリコン（19,19）に端子である銅線（20,20）を半田付けして接続してコンデンサ素子（15）を作製した。
【００６７】
その後、コンデンサ素子（15）をコンデンサケース（11）内に収容する。そして、コンデンサケース（11）にウレタン樹脂（商品名：SU-1000A/B、サンユレック（株）製）を流し込み、常温環境下で約２４時間放置し、ウレタン樹脂を硬化させる。
【００６８】
図７（A）では、実施形態２に係るフィルムコンデンサ（10）のコンデンサケース（11）内にウレタン樹脂（13）を充填する前後におけるフィルム（17）の絶縁抵抗値の比較を表している。尚、この絶縁抵抗値は、３０℃の温度環境下において、１００Ｖの電圧を印加して測定されたものである。本実施形態２のフィルムコンデンサ（10）では、ウレタン樹脂（13）を充填する前と後において絶縁抵抗値がほとんど変化しない。つまり、ウレタン樹脂（13）の内部に含まれる溶剤や反応生成物が揮発しても、半田被膜（25）が揮発した溶剤や反応生成物の通過を阻止する。このため、これらの物質がコンデンサ素子（15）の内部に侵入するのを防止することができる。これにより、ウレタン樹脂（13）の充填後にフィルム（17）の漏れ電流の増加要因がないため、絶縁抵抗が低下するのを確実に防止することができる。
【００６９】
一方、図７（B）では、従来例に係るフィルムコンデンサ（a）のケース（c）内にウレタン樹脂（h）を充填する前後における絶縁抵抗値の比較を表している。尚、この絶縁抵抗値は、３０℃の温度環境下において、１００Ｖの電圧を印加して測定されたものである。従来例のフィルムコンデンサ（a）では、ウレタン樹脂（h）を充填することでフィルムの絶縁抵抗値が大きく低下する。つまり、ウレタン樹脂（h）の内部に含まれる溶剤や反応生成物が揮発してメタリコン（d,d）を通過し、コンデンサ素子（b）の内部に侵入してしまう。そして、揮発した溶剤等がフィルムの空隙に入り込む。これにより、ウレタン樹脂（h）を充填した後にフィルムの漏れ電流が増加して絶縁抵抗値が低下する。その他の構成、作用・効果は実施形態１と同様である。
【００７０】
〈その他の実施形態〉
本発明は、上記実施形態１及び２について、以下のような構成としてもよい。
【００７１】
本実施形態１及び２では、本発明に係る阻止部を構成する半田材料として低融点の材料を用いたが、本発明は、半田材料として図８に示すように、ローズ合金、セロセーフ合金、デイ合金、又は図８に示す他の合金を用いることができる。
【００７２】
尚、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
以上説明したように、本発明は、フィルムコンデンサのフィルムの絶縁抵抗の低下防止対策について有用である。
【符号の説明】
【００７４】
１１          コンデンサケース
１２          エポキシ樹脂
１３          ウレタン樹脂
１５          コンデンサ素子
１６          金属化フィルム
１７          フィルム
１９          メタリコン
２５          半田被膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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