(57)【要約】【課題】本発明は、優れる放熱性能を有するとともに、コストが低い照明装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係る照明装置は、ハウジングと、前記ハウジング内に位置する半導体発光光源と、前記ハウジングに結合する透光板と、を備え、前記半導体発光光源からの光線は、前記透光板を透過して、前記ハウジングの外部に向かって射出し、前記半導体発光光源は、互いに独立する複数の発光モジュールを備え、各々の発光モジュールは、基底及び前記基底の上表面に設置される複数の発光ダイオードを備え、前記基底には、気流を通過させる複数の通路が形成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングと、前記ハウジング内に位置する半導体発光光源と、前記ハウジングに結合する透光板と、を備え、前記半導体発光光源からの光線が、前記透光板を透過して、前記ハウジングの外部に向かって射出する照明装置であって、
前記半導体発光光源は、互いに独立する複数の発光モジュールを備え、各々の発光モジュールは、基底及び前記基底の上表面に設置される複数の発光ダイオードを備え、前記基底には、気流を通過させる複数の通路が形成されることを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記通路は、前記基底を貫通する貫通孔、前記基底の表面に設けられる溝、前記基底の辺縁に形成される隙間の中の一種又は複数種の組合せであることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記基底の表面には、突起又は凹部が設けられることを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置に関するものであって、特に半導体発光素子を光源とする、優れた放熱性能を有する照明装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体発光素子を採用して製作された発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ，ＬＥＤ）は、高輝度、小体積、低消費電力、長寿命である等の利点を有することから、冷陰極蛍光ランプ（Ｃｏｌｄ  Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ  Ｌａｍｐ，ＣＣＦＬ）に代わってランプの光源として広く応用されている。
【０００３】
発光ダイオード又はそのモジュールのパワー、輝度の増加に伴い、生じる熱量もだんだん大きくなるので、放熱問題を解決しなければ、発光ダイオードの寿命を影響する。そのため、照明装置内に放熱装置を取り付けて、発光ダイオードモジュールに対して放熱する。従来の放熱装置は、放熱基板及び該放熱基板の上に設けられる複数の放熱フィンを備え、複数の放熱フィンによって放熱面積を増大して放熱性能を高めている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、照明装置内に多くの放熱フィンを設けると、照明装置の体積及び重量を増加するとともに、製造コストも増加する。他の放熱装置として、放熱ファン又はヒートパイプを採用できるが、製造コストが高いので、照明装置領域では広く応用されない。
【０００５】
本発明の目的は、前記課題を解決し、優れた放熱性能を有するとともに、コストが低い照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る照明装置は、ハウジングと、前記ハウジング内に位置する半導体発光光源と、前記ハウジングに結合する透光板と、を備え、前記半導体発光光源からの光線は、前記透光板を透過して、前記ハウジングの外部に向かって射出し、前記半導体発光光源は、互いに独立する複数の発光モジュールを備え、各々の発光モジュールは、基底及び前記基底の上表面に設置される複数の発光ダイオードを備え、前記基底には、気流を通過させる複数の通路が形成される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の照明装置において、発光モジュールに気流を通過させる通路を形成して、空気の流動を介して前記発光モジュールに対して放熱するので、他の放熱素子を設置しなくても、優れる放熱効果に達することができ、且つ気流を通過させる通路を加工し易く、製造コストも低い。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第一実施形態に係る照明装置の立体分解図である。
【図２】図１に示す照明装置の発光モジュールの拡大図である。
【図３】本発明の照明装置の第二実施形態に係る発光モジュールの拡大図である。
【図４】本発明の照明装置の第三実施形態に係る発光モジュールの拡大図である。
【図５】本発明の照明装置の第四実施形態に係る発光モジュールの拡大図である。
【図６】本発明の照明装置の第五実施形態に係る発光モジュールの拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
【００１０】
図１及び図２を参照すると、本発明の第一実施形態に係る照明装置は、ハウジング１１と、前記ハウジング１１の内部に設けられる半導体発光光源２０と、前記ハウジング１１に結合される透光板１３と、を備える。前記半導体発光光源２０からの光線は、前記透光板１３を透過して前記ハウジング１１の外部に向かって射出する。前記半導体発光光源２０は、互いに独立する複数の発光モジュール２１を備え、各々の発光モジュール２１には、気流を通過させる複数の通路が形成される。
【００１１】
前記ハウジング１１は、放熱性能が良い材料からなる。前記ハウジング１１は、底板１１１と、前記底板１１１の辺縁から上に向かって延在して形成される４つの側壁１１３と、を備える。前記底板１１１には、固定部材を貫かせる複数の固定孔１１２が設けられており、前記発光モジュール２１を前記ハウジング１１の内部に固定するために用いられる。前記ハウジング１１に気流を通過させる複数の固定孔１１２を増設してもよい。
【００１２】
前記透光板１３は、透明材料からなり、前記ハウジング１１の４つの側壁１１３に結合されており、前記ハウジング１１の内部に位置する前記発光モジュール２１を覆って、前記発光モジュール２１を保護する。
【００１３】
各々の前記発光モジュール２１は、基底２１２及び前記基底２１２の上表面に設置される複数の発光ダイオード２１４を備える。前記基底２１２は、金属、セラミックのような優れる熱伝導性能を有する材料からなる。前記基底２１２の下表面は、前記ハウジング１１に接触し、前記発光ダイオード２１４が作動する時に生じる熱量は、前記基底２１２を介して放熱し、さらに前記ハウジング１１を介して放熱する。本実施形態において、前記基底２１２には、気流を通過させる通路である複数の貫通孔２１５が開設される。だから、空気が前記貫通孔２１５内で流れることによって、前記発光モジュール２１に対して放熱することができ、他の放熱素子を設置しなくても、優れた放熱効果に達する。なお、これらの貫通孔２１５は加工し易いので、前記照明装置の製造コストを増加しない。
【００１４】
複数の前記発光モジュール２１は、互いに独立するので、損害された１つの発光モジュール２１を取り替える場合、他の発光モジュール２１の正常な作動に影響を与えない。
【００１５】
発光モジュールにおいて、基底に気流を通過させる通路を形成する方式は、前記第一実施形態の貫通孔２１５に限定されるものではない。
【００１６】
図３を参照すると、本発明の照明装置の第二実施形態に係る発光モジュール２２において、基底２２２には、気流を通過させる通路である複数の溝２２５が設けられる。本実施形態において、前記基底２２２の上表面及び下表面には、全て複数の溝２２５が設けられているが、他の実施形態において、前記基底２２２の上表面及び下表面の中の一方だけに複数の溝２２５を設けることができる。これらの溝２２５は、直線であり、且つ異なる２つの方向に沿って交差しながら延在する。同じ方向に向かって延在する各々の前記溝２２５の幅は、それぞれその一端から他端に向かってだんだん大きくなるか又はだんだん小さくなって、空気の流動に役立つ。前記溝２２５は、直線に限定されるものではなく、曲線、円弧線などのような他の形状でもよい。複数の前記溝２２５は、不規則に配列してもよい。複数の前記溝２２５は、前記基底２２２の表面積を増大して放熱性能を高める。
【００１７】
図４を参照すると、本発明の照明装置の第三実施形態に係る発光モジュール２３において、基底２３２の辺縁には、異なる方向に沿って複数の剥片２３３が延在しており、隣り合う２つの剥片２３３の間には、気流を通過させる隙間２３５が形成される。本実施形態において、前記基底２３２の長手方向の２つの辺縁に前記隙間２３５が形成されるが、他の実施形態において、前記基底２３２の短手方向の２つの辺縁に前記隙間２３５が形成されてもよい。
【００１８】
図５を参照すると、本発明の照明装置の第四実施形態に係る発光モジュール２４において、基底２４２の上表面及び下表面には、全て複数の突起２４６が設けられる。前記基底２４２の上表面及び下表面の同じ位置には、それぞれ１つの突起２４６が設けられる。これらの突起２４６は、前記基底２４２の放熱面積を増加して、照明装置の放熱性能を高める。本実施形態において、複数の前記突起２４６の高さは同じであるが、他の実施形態において、複数の前記突起２４６の高さは、規則的に変えることができる。本実施形態において、複数の前記突起２４６は、規則的に配列されるが、他の実施形態において、不規則に配列されてもよい。他の実施形態において、前記基底２４２の上表面及び下表面の中の一方だけに複数の突起２４６を設けることができる。
【００１９】
図６を参照すると、本発明の照明装置の第五実施形態に係る発光モジュール２５において、基底２５２の上表面には複数の凹部２５３が設けられ、基底２５２の下表面には複数の突起２５６が設けられる。前記基底２５２の上表面及び下表面の同じ位置には、別々に１つの凹部２５３及び１つの突起２５６が設けられる。これらの凹部２５３及び突起２５６は、前記基底２５２の放熱面積を増加して、照明装置の放熱性能を高める。本実施形態において、これらの凹部２５３及び突起２５６は、全て規則的に配列されるが、他の実施形態において、不規則に配列されてもよい。本実施形態において、複数の前記凹部２５３の深さ及び複数の前記突起２５６の高さは同じであるが、他の実施形態において、複数の前記凹部２５３の深さ及び複数の前記突起２５６の高さは、規則的に変えることができる。他の実施形態において、前記基底２５２の上表面又は下表面に、複数の凹部２５３及び複数の突起２５６を同時に設けることができる。
【００２０】
上述した複数の実施形態の特徴は、単独に存在することに限定されるものではなく、例えば、前記第一実施形態に係る発光モジュール２１の基底２１２に、前記貫通孔２１５だけでなく、前記第二実施形態に係る溝２２５も設けることができ、又は前記基底２１２の辺縁に前記第三実施形態に係る隙間２３５を形成するとともに、前記基底２１２の表面に前記凹部２５３及び前記突起２５６を形成することができる。
【００２１】
以上、本発明を実施例に基づいて具体的に説明したが、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々の変更が可能であることは勿論であって、本発明の技術的範囲は、以下の特許請求の範囲から決まる。
【符号の説明】
【００２２】
１１  ハウジング
１３  透光板
２０  半導体発光光源
２１，２２，２３，２４，２５  発光モジュール
１１１  底板
１１２  固定孔
１１３  側壁
２１２，２２２，２３２，２４２，２５２  基底
２１４  発光ダイオード
２１５  貫通孔
２２５  溝
２３３  剥片
２３５  隙間
２４６，２５６  突起
２５３  凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2011228286.tif 000006
【図５】
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【図６】
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