(57)【要約】【課題】化学的研磨を行うが、メッキ層の表面が平坦であり、メッキ層の厚さが一定であるうえ、絶縁層に残余メッキ層が残らない基板の研磨装置および研磨方法を提供する。【解決手段】被研磨基板１０１が浸漬されるエッチング液入りのエッチング槽１０２を含む化学的研磨部１０９と、ブラシ１１０ａを含む機械的研磨部１１２ａとを含むものである。【選択図】図２
2011109054.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被研磨基板が浸漬されるエッチング液入りのエッチング槽を含む化学的研磨部と、
ブラシを含む機械的研磨部とを含んでなることを特徴とする基板の研磨装置。
【請求項２】
前記機械的研磨部の前記ブラシが、前記被研磨基板に形成されたトレンチの幅より広いブラシ毛材を備えたことを特徴とする請求項１に記載の基板の研磨装置。
【請求項３】
前記ブラシ毛材は、直径が前記被研磨基板の前記トレンチの幅より広いことを特徴とする請求項２に記載の基板の研磨装置。
【請求項４】
前記ブラシ毛材は、側面長さが前記被研磨基板の前記トレンチの幅より広いことを特徴とする請求項２に記載の基板の研磨装置。
【請求項５】
前記ブラシが、ローラータイプであることを特徴とする請求項１に記載の基板の研磨装置。
【請求項６】
前記ブラシが、フラットタイプであることを特徴とする請求項１に記載の基板の研磨装置。
【請求項７】
前記ブラシが、回転タイプであることを特徴とする請求項１に記載の基板の研磨装置。
【請求項８】
前記機械的研磨部が、前記ブラシを駆動させる駆動部をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の基板の研磨装置。
【請求項９】
前記化学的研磨部が、前記エッチング槽の内部に前記被研磨基板から離隔して設けられ且つ前記被研磨基板の表面に対してエッチング液を噴射するノズル付きのノズルパイプをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の基板の研磨装置。
【請求項１０】
被研磨基板の表面に対してエッチング液を噴射するノズル付きのノズルパイプを含む化学的研磨部と、
ブラシを含む機械的研磨部とを含んでなることを特徴とする基板の研磨装置。
【請求項１１】
（Ａ）エッチング液入りのエッチング槽、およびブラシを準備する段階と、
（Ｂ）被研磨基板を前記エッチング槽に浸漬しながら、前記ブラシを前記被研磨基板に接触させて前記被研磨基板を研磨する段階とを含んでなることを特徴とする基板の研磨方法。
【請求項１２】
前記（Ａ）段階で、前記ブラシが、前記被研磨基板に形成されたトレンチの幅より広いブラシ毛材を備えることを特徴とする請求項１１に記載の基板の研磨方法。
【請求項１３】
前記ブラシ毛材は、直径が前記被研磨基板の前記トレンチの幅より広いことを特徴とする請求項１２に記載の基板の研磨方法。
【請求項１４】
前記ブラシ毛材は、側面長さが前記被研磨基板の前記トレンチの幅より広いことを特徴とする請求項１２に記載の基板の研磨方法。
【請求項１５】
前記ブラシが、ローラータイプであることを特徴とする請求項１１に記載の基板の研磨方法。
【請求項１６】
前記ブラシが、フラットタイプであることを特徴とする請求項１１に記載の基板の研磨方法。
【請求項１７】
前記ブラシが、回転タイプであることを特徴とする請求項１１に記載の基板の研磨方法。
【請求項１８】
前記（Ｂ）段階で、前記ブラシを往復運動または円運動させて前記被研磨基板を研磨することを特徴とする請求項１１に記載の基板の研磨方法。
【請求項１９】
前記（Ｂ）段階で、前記エッチング槽の内部に設けられるノズルパイプのノズルを介してエッチング液を前記被研磨基板の表面に噴射することを特徴とする請求項１１に記載の基板の研磨方法。
【請求項２０】
（Ａ）エッチング液を噴射するノズル付きのノズルパイプ、およびブラシを準備する段階と、
（Ｂ）被研磨基板の表面に前記ノズルパイプの前記ノズルを介して前記エッチング液を噴射しながら、前記ブラシを前記被研磨基板に接触させて前記被研磨基板を研磨する段階とを含んでなることを特徴とする基板の研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の研磨装置および研磨方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、半導体チップの高密度化および信号伝達速度の高速化に対応するための技術として、半導体チップをプリント基板に直接実装する技術に対する要求が大きくなっており、これにより半導体チップの高密度化に対応することが可能な高密度および高信頼性のプリント基板の開発が要求されている。
【０００３】
高密度および高信頼性のプリント基板に対する要求仕様は、半導体チップの仕様と密接に連関しており、回路の微細化、高度の電気特性、高速信号伝達構造、高信頼性、高機能性などといった多くの課題がある。このような要求仕様に対応した微細回路パターンおよびマイクロビアホールを形成することが可能なプリント基板技術が求められている。
【０００４】
微細回路パターンおよびマイクロビアホールに対する要求に応えて、最近では新しい工法が提案されており、その一つとして、絶縁層上にレーザーでトレンチを形成し、メッキ、研磨、エッチング工程によって回路パターンを製造するＬＰＰ（Ｌａｓｅｒ  Ｐａｔｔｅｒｎｉｎｇ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）工法が注目を浴びている。
【０００５】
ＬＰＰ工法において、トレンチにメッキを施した後、過剰メッキ層を研磨する方法に対して、従来では化学的研磨方法が多く用いられている。
【０００６】
図１は、従来の技術に係る基板の研磨装置を説明するための図である。次に、図１を参照して従来の技術に係る基板の研磨装置について説明する。
【０００７】
図１に示すように、従来の技術に係る基板の研磨装置は、移送部（図示せず）、エッチング槽１２、およびエッチング液タンク１５から構成される。
【０００８】
移送部（図示せず）は、被研磨基板１１をエッチング槽１２の内部に移送する。エッチング槽１２では、被研磨基板１１が研磨される。エッチング液タンク１５は、エッチング液ポンプ１６を介してエッチング槽１２内のノズルパイプ１３にエッチング液を供給し、ノズルパイプ１３は、ノズル１４を介して被研磨基板１１の表面にエッチング液を噴射する。
【０００９】
ところが、従来の技術に係る基板の研磨装置は、化学的研磨のみを施すため、研磨後のメッキ層の表面が平坦ではなく、メッキ層の厚さが一定せず、絶縁層に残余メッキ層が残っているという問題点があった。
【００１０】
かかる問題点を解決するために、機械的研磨方法と化学的研磨方法を一つの加工方法で混合したＣＭＰ工程が最近行われている。ＣＭＰ工程は、半導体製造工程で主に使用される方法であって、パッドと被研磨基板とが接触して機械的研磨が行われ、パッドから出てくるスラリー内の化学成分によって化学的研磨が行われる。
【００１１】
ところが、ＣＭＰ工程を用いてメッキ層の表面を平坦化することはできるが、ＣＭＰ工程は、高価の装備を必要とし、被研磨基板の面積が大きい場合には適切に対応することができないという問題点があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
そこで、本発明は、このような問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、化学的研磨を行うが、メッキ層の表面が平坦であり、メッキ層の厚さが一定であるうえ、絶縁層に残余メッキ層が残らない基板の研磨装置および研磨方法を提供することにある。
【００１３】
また、本発明の他の目的は、機械的研磨と化学的研磨を同時に行うが、ＣＭＰ工程に比べて低価であり、大面積の基板にも使用可能な基板の研磨装置および研磨方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明の好適な第１実施例に係る基板の研磨装置は、被研磨基板が浸漬されるエッチング液入りのエッチング槽を含む化学的研磨部と、ブラシを含む機械的研磨部とを含んでなることを特徴とする。
【００１５】
ここで、前記機械的研磨部の前記ブラシは、前記被研磨基板に形成されたトレンチの幅より広いブラシ毛材を備えたものであることが好ましい。
【００１６】
前記ブラシ毛材は、その直径が、前記被研磨基板の前記トレンチの幅より広いことが好ましく、その側面長さが、前記被研磨基板の前記トレンチの幅より広いことが好ましい。
【００１７】
前記ブラシは、ローラータイプで構成されることが好ましい。
【００１８】
前記機械的研磨部は、前記ブラシを駆動させる駆動部をさらに含むことが好ましい。
【００１９】
前記化学的研磨部は、前記エッチング槽の内部に前記被研磨基板から離隔して設けられ、且つ前記被研磨基板の表面に対してエッチング液を噴射するノズル付きのノズルパイプをさらに含むことが好ましい。
【００２０】
本発明の好適な第２実施例に係る基板の研磨装置は、本発明の好適な第１実施例に係る基板の研磨装置において、前記ブラシがフラットタイプで構成されることが好ましい。
【００２１】
本発明の好適な第３実施例に係る基板の研磨装置は、本発明の好適な第１実施例に係る基板の研磨装置において、前記ブラシが回転タイプで構成されたものである。
【００２２】
尚、本発明の好適な基板の研磨装置は、被研磨基板の表面に対してエッチング液を噴射するノズル付きのノズルパイプを含む化学的研磨部と、およびブラシを含む機械的研磨部とを含んでなることを特徴とする。
【００２３】
本発明の好適な第１実施例に係る基板の研磨方法は、（Ａ）エッチング液入りのエッチング槽、およびブラシを準備する段階と、（Ｂ）被研磨基板を前記エッチング槽に浸漬しながら、前記ブラシを前記被研磨基板に接触させて前記被研磨基板を研磨する段階とを含んでなることを特徴とする。
【００２４】
この際、前記（Ａ）段階で、前記ブラシは、前記被研磨基板に形成されたトレンチの幅より広いブラシ毛材を備えることが好ましい。
【００２５】
前記ブラシ毛材は、直径が、前記被研磨基板の前記トレンチの幅より広いことが好ましく、側面長さが、前記被研磨基板の前記トレンチの幅より広いことが好ましい。
【００２６】
前記ブラシは、２つのローラータイプで構成されることが好ましい。
【００２７】
前記（Ｂ）段階で、前記ブラシを往復運動または円運動させて前記被研磨基板を研磨することが好ましい。
【００２８】
前記（Ｂ）段階で、前記エッチング槽の内部に設けられるノズルパイプのノズルを介してエッチング液を前記被研磨基板の表面に噴射することが好ましい。
【００２９】
本発明の好適な第２実施例に係る基板の研磨方法は、本発明の好適な第１実施例に係る基板の研磨方法において、前記ブラシがフラットタイプで構成されることが好ましい。
【００３０】
本発明の好適な第３実施例に係る基板の研磨方法は、本発明の好適な第１実施例に係る基板の研磨方法において、前記ブラシが回転タイプで構成されることが好ましい。
【００３１】
尚、本発明の好適な基板の研磨方法は、（Ａ）エッチング液が噴射されるノズルを備えたノズルパイプ、およびブラシを準備する段階と、（Ｂ）被研磨基板の表面に対して前記ノズルパイプの前記ノズルを介して前記エッチング液を噴射しながら、前記ブラシを前記被研磨基板に接触させて前記被研磨基板を研磨する段階とを含んでなることを特徴とする。
【００３２】
本発明の特徴および利点らは、添付図面に基づいた次の詳細な説明からさらに明白になるであろう。
【００３３】
これに先立ち、本明細書および請求の範囲に使用された用語または単語は、通常的で辞典的な意味で解釈されてはならず、発明者が自分の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に基づき、本発明の技術的思想に符合する意味と概念で解釈されなければならない。
【発明の効果】
【００３４】
本発明に係る基板の研磨装置および研磨方法は、エッチング液を用いた化学的研磨およびブラシを用いた機械的研磨を同時に実施することにより、メッキ層の表面が平坦であり、メッキ層の厚さが均一であるうえ、絶縁層に残余メッキ層が残らないという利点がある。
また、本発明によれば、機械的研磨のためにブラシを用いるため、ＣＭＰ工程に比べて低価であり、ブラシの大きさに応じて大面積の基板にも使用することができるという利点がある。
【００３５】
また、本発明によれば、ブラシ毛材が被研磨基板のトレンチより広く形成されるため、トレンチ内の回路層の研磨が最小化されるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】従来の技術に係る基板の研磨装置を説明するための図である。
【図２】本発明の好適な第１実施例に係る基板の研磨装置を説明するための図である。
【図３】本発明の好適な第２実施例に係る基板の研磨装置を説明するための図である。
【図４】本発明の好適な第３実施例に係る基板の研磨装置を説明するための図である。
【図５】本発明の好適な第１実施例に係る基板研磨装置のブラシおよび被研磨基板を拡大して示す拡大図（１）である。
【図６】本発明の好適な第１実施例に係る基板研磨装置のブラシおよび被研磨基板を拡大して示す拡大図（２）である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
本発明の目的、特定の利点および新規の特徴は、添付図面に連関する以下の詳細な説明と好適な実施例からさらに明白になるであろう。本発明において、各図面の構成要素に参照番号を付加するにおいて、同一の構成要素については、他の図面上に表示されても、出来る限り同一の番号を付することに留意すべきであろう。また、第１、第２などの用語は、多様な構成要素の説明に使用できるが、前記構成要素は、他の構成要素から区別する目的のみで使用される。なお、本発明を説明するにおいて、関連した公知の技術に対する具体的な説明が本発明の要旨を無駄に乱すおそれがあると判断される場合、その詳細な説明は省略する。
【００３８】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。
【００３９】
一方、本実施例ではトレンチが形成された基板の研磨過程を説明するが、これらの実施例は本発明を限定するものではない。
【００４０】
（基板の研磨装置）
図２は、本発明の好適な第１実施例に係る基板の研磨装置１００ａを説明するための図である、次に、図２を参照して本実施例に係る基板の研磨装置１００ａについて説明する。
【００４１】
図２に示すように、本実施例に係る基板の研磨装置１００ａは、被研磨基板１０１が浸漬されるエッチング槽１０２を含む化学的研磨部１０９、およびブラシ１１０ａを含む機械的研磨部１１２ａから構成される。
【００４２】
化学的研磨部１０９は、エッチング液入りのエッチング槽１０２、およびエッチング槽１０２にエッチング液を供給するエッチング液タンク１０５から構成される。
【００４３】
エッチング槽１０２は、被研磨基板１０１を直接研磨する空間に該当する。
【００４４】
ここで、エッチング槽１０２は、例えば六面体の形状をしてもよく、内部に被研磨基板１０１および機械的研磨部１１２ａのブラシ１１０ａが挿入されるので、十分な大きさを持つことが好ましい。また、エッチング槽１０２は、少なくとも一面が透明または半透明に処理され、内部の被研磨基板１０１の研磨過程が肉眼で確認できることが好ましい。エッチング槽１０２が透明または半透明に処理されると、基板の研磨装置１００ａのメンテナンスが便利になる。また、エッチング槽１０２の内部には、エッチング液を循環させる別途の循環部（図示せず）がさらに備えられてもよい。
【００４５】
エッチング液タンク１０５は、エッチング液を貯留する部材であって、エッチング液をエッチング槽１０２に供給するものである。
【００４６】
ここで、エッチング液タンク１０５から排出されたエッチング液は、エッチング液ポンプ１０６を経て第１配管１０７を介してエッチング槽１０２に到達することができる。また、エッチング槽１０２でエッチングを済ませてからエッチング槽１０２の下部に集まったエッチング液は、第２配管１０８を介してさらにエッチング液タンク１０５に流入する。この際、既に使用したエッチング液を再び使用することができるように化学薬品を処理してエッチング液タンク１０５に流入させることができる。
【００４７】
また、エッチング液は、エッチングされる金属によって異なるようにすることができ、例えば塩化銅（ＣｕＣｌ２）または塩化鉄（ＦｅＣｌ３）である。
【００４８】
化学的研磨部１０９は、被研磨基板１０１をエッチング槽１０２に移送させる移送部（図示せず）、およびエッチング槽１０２の内部にエッチング液を噴射させるノズルパイプ１０３をさらに備えることができる。
【００４９】
ここで、移送部（図示せず）は、例えば、チェーン、ローラーまたはコンベヤベルトなどで構成できる。但し、これに限定されず、エッチング槽１０２へ被研磨基板１０１を移送することが可能な他の構成も採用できる。また、移送部（図示せず）には移送される被研磨基板１０１の落下などを防止するための別途の締結手段（図示せず）が備えられてもよい。
【００５０】
ノズルパイプ１０３は、エッチング液タンク１０５からエッチング液の供給を受けてノズル１０４を介して被研磨基板１０１の表面にエッチング液を噴射する。また、ノズルパイプ１０３は、被研磨基板１０１から一定の距離離れるように多数設置され、特に、経済的側面からみて、被研磨基板１０１が単面基板のときには一方の側面にのみ設置され、被研磨基板１０１が両面基板のときには両方の側面に設置されることが好ましい。更に、ノズル１０４は、ノズルパイプ１０３の一面または両面に等間隔をおいて設置できる。この際、ノズル１０４は、エッチング液の噴射量、噴射速度および噴射方向が調節できるように構成され、被研磨基板１０１に最適化されたエッチングを行うことができる。一方、ノズルパイプ１０３が備えられると、別途のエッチング槽１０２がない場合でも化学的研磨を行うことができる。
【００５１】
機械的研磨部１１２ａは、ブラシ１１０ａ、およびブラシ１１０ａを駆動させる駆動部１１１から構成される。
【００５２】
ブラシ１１０ａは、エッチング槽１０２の内部に形成でき、直接被研磨基板１０１に接触して被研磨基板１０１を機械的に研磨する部材である。ここで、ブラシ１１０ａは、ローラータイプで構成される。但し、これに限定されず、被研磨基板１０１を研磨することが可能ないずれの形態のブラシ１１０ａでも使用可能である。
【００５３】
ブラシ１１０ａがローラータイプの場合、ブラシ１１０ａは２つから構成されることが好ましく、ブラシ１１０ａ同士の間に被研磨基板１０１が挿入できる。また、ブラシ１１０ａは、後述する駆動部１１１によって互いに反対方向に回転でき、これにより、連続的な被研磨基板１０１の機械的研磨が可能である。この際、ブラシ１１０ａの駆動速度に応じて、ブラシ１１０ａが被研磨基板１０１に接触する時間を調節することにより、被研磨基板１０１におけるメッキ層の除去量を調節することができる。また、ブラシ１１０ａの直径によって、一度に接触する被研磨基板１０１の面積を調節することができる。
【００５４】
一方、図２には、ブラシ１１０ａが被研磨基板１０１の両面に形成されていることを示したが、これは例示的なものに過ぎず、被研磨基板１０１が単面基板のときには一面にのみブラシ１１０ａを形成することも可能である。但し、このような場合、ブラシ１１０ａの設けられていない被研磨基板１０１の表面には別途の支持部がさらに構成できる。また、ブラシ１１０ａには、ブラシ毛材１１３が設けられており、ブラシ毛材１１３は、被研磨基板１０１に形成されたトレンチより広いことが好ましい。
【００５５】
駆動部１１１は、ブラシ１１０ａを駆動させる部材である。
【００５６】
ここで、駆動部１１１は、ブラシ１１０ａの回転に駆動力を与えるもので、エッチング槽１０２に被研磨基板１１１が位置したか否かに応じて、ブラシ１１０ａを上下に移動させることができる。すなわち、駆動部１１１は、被研磨基板１０１がエッチング槽１０２に位置したときには、ブラシ１１０ａが被研磨基板１０１の表面に接触するように移動させ、被研磨基板１０１がエッチング槽１０２の外部に搬出されたときには、ブラシ１１０ａを外方に移動させることができる。
【００５７】
図３は、本発明の好適な第２実施例に係る基板の研磨装置１００ｂを説明するための図である。次に、図３を参照して本実施例に係る基板の研磨装置１００ｂについて説明する。ここで、同じ或いは対応する構成要素については同一の図面符号を示し、第１実施例との重複説明は省略する。
【００５８】
図３に示すように、本実施例に係る基板の研磨装置１００ｂは、被研磨基板１０１が浸漬されるエッチング槽１０２を含む化学的研磨部１０９、およびブラシ１００ｂを含む機械的研磨部１１２ｂから構成されるが、ブラシ１１０ｂがフラットタイプであることを特徴とするものである。
【００５９】
ここで、フラットタイプのブラシ１１０ｂは、直方体にブラシ毛材１１３が形成されるように構成できる。ブラシ１１０ｂがフラットタイプで構成される場合、長く形成されて被研磨基板１０１の長手方向を一度に研磨することができる。また、ブラシ１１０ｂは、駆動部１１１によって左右または前後に往復運動することにより被研磨基板１０１を機械的に研磨することができる。この際、ブラシ１１０ｂの大きさおよびブラシ１１０ｂの往復運動速度によって、被研磨基板１０１に形成された過剰メッキ層の除去量を調節することができる。
【００６０】
図４は、本発明の好適な第３実施例に係る基板の研磨装置１００ｃを説明するための図である。次に、図４を参照して本実施例に係る基板の研磨装置１００ｃについて説明する。ここで、同じ或いは対応する構成要素については同一の図面符号を示し、第１実施例および第２実施例との重複説明は省略する。
【００６１】
図４に示すように、本実施例に係る基板の研磨装置１００ｃは、被研磨基板１０１が浸漬されるエッチング槽１０２を含む化学的研磨部１０９、およびブラシ１１０ｃを含む機械的研磨部１１２ｃから構成されるが、ブラシ１１０ｃは回転タイプであることを特徴とするものである。
【００６２】
ここで、回転タイプのブラシ１１０ｃは、回転板にブラシ毛材１１３が形成されるように構成できる。回転タイプで構成されるブラシ１１０ｃの場合、駆動部１１１によって左右または前後に往復運動し、或いは円運動をすることができる。また、ブラシ１１０ｃ自体は自転をして機械的研磨効果をさらに向上させることができる。この際、ブラシ１１０ｃの直径と回転速度によって、被研磨基板１０１におけるメッキ層の除去量を調節することができる。
【００６３】
一方、ブラシ１１０ｃの回転板は、円形、楕円形または多角形などの自転可能な構造であればいずれでもよい。
【００６４】
（基板の研磨方法）
図５および図６は、本発明の好適な第１実施例に係る基板研磨装置のブラシ１１０ａと被研磨基板１０１を拡大した図である。次、図２、図５および図６を参照して本発明に係る基板の研磨方法について説明する。
【００６５】
まず、化学的研磨のためのエッチング液の入ったエッチング槽１０２と、機械的研磨のためのブラシ１１０ａを準備する。
【００６６】
この際、エッチング槽１０２の内部には、ノズル１０４を備えたノズルパイプ１０３がさらに形成できる。また、ブラシ１１０ａは、ローラータイプで構成される。好ましくは２つのブラシ１１０ａを準備するが、これに限定されない。
【００６７】
次いで、エッチング槽１０２の内部に輸送部（図示せず）によって、被研磨基板１０１を位置させて化学的研磨を行うと同時に、ブラシ１１０ａを被研磨基板１０１に接触させて機械的研磨を行う。
【００６８】
この際、エッチング槽１０２内のエッチング液を循環部（図示せず）によって循環させ、このエッチング液をノズル１０４を介して被研磨基板１０１の表面に噴射することにより、化学的研磨が行われる。これと同時に、ブラシ１１０ａを被研磨基板１０１の表面に接触させ、ブラシ１１０ａを互いに反対方向に回転させ、被研磨基板１０１をブラシ１１０ａ同士の間に通過させることにより、機械的研磨が行われる。
【００６９】
或いは、バフ（Ｂｕｆｆ）またはベルト式の研磨機（ｂｅｌｔ  ｓａｎｄｅｒ）によって機械的研磨をまず行った後、ブラシ１１０ａを用いて微細に機械的研磨を行うことも可能である。
【００７０】
この際、図５に示すように、ブラシ毛材１３の側面長さがトレンチ１１４の幅より広いこともある。この場合、ブラシ毛材１１３の側面がトレンチ１１４の内部に入り込むことができないため、トレンチ１１４内の回路層１１５が機械的に研磨される量は最小化される。一方、ブラシ毛材１１３の側面が被研磨基板１０１に接触できるように、ブラシ毛材１１３は柔軟性のある材質から構成されることが好ましい。
【００７１】
また、図６に示すように、ブラシ毛材１１３の直径がトレンチ１１４の幅より広いこともある。この場合、ブラシ毛材１１３がトレンチ１１４の内部に入り込むことができないため、絶縁層１１６上の過剰メッキ層１１７のみが研磨され、トレンチ１１４内の回路層１１５は殆ど研磨されない。
【００７２】
また、図５および図６に示すように、過剰メッキ層１１７の表面が均一ではなく凸凹な場合、ブラシ毛材１１３は突出した表面にさらに多く接触するので、過剰メッキ層１１７の表面を均一にすることができる。
【００７３】
次に、図３を参照して本発明の好適な第２実施例に係る基板の研磨方法について説明する。ここで、同じ或いは対応する構成要素については同一の図面符号を示し、第１実施例との重複説明は省略する。
【００７４】
本実施例では、被研磨基板１０１が研磨されるとき、フラットタイプのブラシ１１０ｂが前後または左右に往復運動することにより、機械的研磨が行われ得る。
【００７５】
次に、図４を参照して本発明の好適な第３実施例に係る基板の研磨方法について説明する。ここで、同じ或いは対応する構成要素については同一の図面符号を示し、第１実施例および第２実施例との重複説明は省略する。
【００７６】
本実施例では、被研磨基板１０１が研磨されるとき、回転タイプのブラシ１１０ｃが前往復運動または回転運動を行い、自転運動を行うことにより、機械的研磨が行われ得る。
【００７７】
以上、本発明を具体的な実施例によって詳細に説明したが、これらの実施例は、本発明を具体的に説明するためのものに過ぎない。本発明に係る基板の研磨装置および研磨方法は、これらの実施例に限定されず、当該分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内において多様な変形および改良が可能である。
【００７８】
本発明の単純な変形ないし変更はいずれも本発明の領域に属するもので、本発明の具体的な保護範囲は、特許請求の範囲によって明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明は、ＣＭＰ工程に比べて低価であり、大面積の基板にも使用可能な基板の研磨装置および研磨方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００８０】
１０１    被研磨基板
１０２    エッチング槽
１０３    ノズルパイプ
１０４    ノズル
１０５    エッチング液タンク
１０６    エッチング液ポンプ
１０７    第１配管
１０８    第２配管
１０９    化学的研磨部
１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ    ブラシ
１１１    駆動部
１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ    機械的研磨部
１１３    ブラシ毛材
１１４    トレンチ
１１５    回路層
１１６    絶縁層
【図１】
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【図２】
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【図５】
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【図６】
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【図３】
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【図４】
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