(57)【要約】      （修正有）【課題】小部品の表面に良質の厚膜メッキができる小部品の無電解メッキ装置を提供する。【解決手段】メッキ槽１に収容されたメッキ液２中に被メッキ物１０を浸漬して、被メッキ物１０に無電解メッキを行う小部品の無電解メッキ装置であって、無電解メッキすべき複数の被メッキ物１０を、自転自在及び互いに衝突しない範囲で移動自在となるように吊り下げる吊り下げ手段１１が複数設けられたメッキ物支持手段３と、メッキ物支持手段３とともにメッキ液２中に投入された被メッキ物１０を無電解メッキ処理している間、メッキ物支持手段３をメッキ液２中で回転させる駆動手段４と、被メッキ物１０の無電解メッキ処理中メッキ液の温度が所定温度に維持されるように制御する制御手段と、被メッキ物１０の表面に所定厚のメッキ層が形成されたら、メッキ物支持手段３をメッキ液２中から取り出し、被メッキ物を回収する手段とから構成した。【選択図】図１
2011144394.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メッキ槽に収容されたメッキ液中に被メッキ物を浸漬して、被メッキ物に無電解メッキを行う小部品の無電解メッキ方法であって、メッキ物支持手段に設けられた複数の吊り下げ手段に、自転自在及び互いに衝突しない範囲で移動自在となるよう複数の被メッキ物を吊り下げる工程と、前記被メッキ物を前記メッキ物支持手段ごと前記メッキ液中に投入し、駆動手段により前記メッキ物支持手段を前記メッキ液中で回転させながら、前記被メッキ物に無電解メッキを行う工程と、前記被メッキ物の無電解メッキ処理中前記メッキ液の温度を所定温度に維持するように制御手段により制御する工程と、前記被メッキ物の表面に所定厚のメッキ層が形成されたら、前記メッキ物支持手段を前記メッキ液中から取り出し、前記被メッキ物を回収する工程とを具備したことを特徴とする小部品の無電解メッキ方法。
【請求項２】
メッキ作業終了後、前記メッキ槽内の前記メッキ液を吸引手段により吸引して第１タンクへ回収し、第２タンクに収容された硝酸溶液を前記メッキ槽に注入して、前記メッキ液による前記メッキ槽内のメッキ形成を防止する後処理工程と、メッキ作業開始時、前記メッキ槽内の前記硝酸溶液を、前記吸引手段により吸引して前記第２タンクへ回収し、前記第１タンクに収容された前記メッキ液を、前記メッキ槽に注入するメッキ作業開始準備工程とを繰り返すことを特徴とする請求項１に記載の小部品の無電解メッキ方法。
【請求項３】
メッキ槽に収容されたメッキ液中に被メッキ物を浸漬して、被メッキ物に無電解メッキを行う小部品の無電解メッキ装置であって、無電解メッキすべき複数の被メッキ物を、自転自在及び互いに衝突しない範囲で移動自在となるように吊り下げる吊り下げ手段が複数設けられたメッキ物支持手段と、前記メッキ物支持手段とともに前記メッキ液中に投入された前記被メッキ物を無電解メッキ処理している間、前記メッキ物支持手段を前記メッキ液中で回転させる駆動手段と、前記被メッキ物の無電解メッキ処理中前記メッキ液の温度が所定温度に維持されるように制御する制御手段と、前記被メッキ物の表面に所定厚のメッキ層が形成されたら、前記メッキ物支持手段を前記メッキ液中から取り出し、前記被メッキ物を回収する手段とを具備したことを特徴とする小部品の無電解メッキ装置。
【請求項４】
前記メッキ物支持手段を、上部枠体と下部枠体及び前記上下部枠体を離間した状態で連結する連結杆と、前記連結杆の中間部に設けられた回転軸とから構成し、また前記吊り下げ手段を線条により形成して、前記線条に前記複数の被メッキ物を自転自在及び互いに衝突しない範囲で移動自在となるように吊り下げると共に、前記線条の両端を前記上下部枠体に係止することにより、前記メッキ物支持手段に前記被メッキ物を複数吊り下げるようにしてなる請求項３に記載の小部品の無電解メッキ装置。
【請求項５】
前記メッキ槽内の前記メッキ液を収容する第１タンクと、硝酸溶液を収容する第２タンクと、前記メッキ槽内の前記メッキ液または前記硝酸溶液をフィルタを介して吸引する吸引手段とを備え、メッキ作業の終了後、前記メッキ槽内の前記メッキ液を前記吸引手段により吸引して前記第１タンクへ回収し、また前記第２タンクに収容された硝酸溶液を前記メッキ槽に注入して、前記メッキ液による前記メッキ槽内のメッキ形成を防止する後処理工程と、メッキ作業開始時、前記メッキ槽内の前記硝酸溶液を、前記吸引手段により吸引して前記第２タンクへ回収し、前記第１タンクに収容された前記メッキ液を、前記メッキ槽に注入するメッキ作業開始準備工程とを繰り返すことを特徴とする請求項３または４に
記載の小部品の無電解メッキ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主として電子部品のような小部品に厚膜メッキを行う無電解メッキ方法及び無電解メッキ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のメッキ方法を大別すると、電気化学反によって金属を析出させて被メッキ物の表面にメッキを行う電気メッキと、電気を用いずにメッキ液中のイオンを還元剤により還元することにより、被メッキ物の表面に無電解金属を析出させる無電解メッキとがあり、無電解メッキの代表的なものには、カニゼン（登録商標）メッキと呼ばれている無電解ニッケルメッキがある。
無電解ニッケルメッキは、高温、例えば９０℃前後に加熱したメッキ液中に被メッキ物を浸漬すると、メッキ液より析出されたニッケルが被メッキ物の表面に付着するのを利用して、被メッキ物の表面にメッキ層を形成するもので、メッキ液中の浸漬時間によってメッキ層の膜厚が調整可能なことから、薄膜のメッキ層から厚膜のメッキ層まで、任意の膜厚のメッキ層が得られる利点がある。
【０００３】
このため電子部品等の小部品のメッキによく使用されるが、小部品の場合、一度に多量の被メッキ物をメッキしたほうが生産効率がよいため、従来では多数の小部品をハンガに吊り下げてメッキ液中に所定時間浸漬し、小部品の無電解メッキを行ったり、例えば特許文献１に記載されているように、小部品をバレルに収容してメッキする方法が採用されている。
前記特許文献１に記載のメッキ用バレル装置は、メッキすべき小部品を収容したバレル本体をメッキ液中で回転させて無電解メッキを行うようにしたもので、バレル本体の外周面に、バレル本体の回転とともにメッキ液をバレル本体内に掻き込む掻き込み板を設けることにより、掻き込み板によってバレル本体内に常にメッキ液が流入されるため、バレル本体内のメッキ液の濃度が低下することがなく、これによってメッキ速度の改善が図れる等の効果を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−２１８１７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしメッキすべき小部品をハンガに吊り下げてメッキ液中に浸漬することによりメッキを行う方法や、前記引用文献１に記載したメッキ用バレル装置を使用してメッキを行う方法には、次のような問題がある。
すなわち前者のメッキ方法では、ハンガによりメッキ液中に浸漬された小部品は、メッキ液中で停止した状態にある。
このためメッキ液中に空気中の塵埃などが落下したことにより生じる不純物や、メッキ液に使用されている水道水中のカルキ等の不純物に、メッキ液より析出されたニッケルが結合して微細な粒子が発生し、この粒子がメッキ液中を降下する際ハンガに吊るされた小部品の表面に堆積するため、メッキされた小部品の表面にザラつきが発生し、滑らかで良質なメッキ層が得られない問題がある。
【０００６】
一方電子部品のような小部品には、表面に傷等のない良質のメッキ層を必要とするものが多い。
このような小部品を、後者の引用文献１に記載されたメッキ用バレル装置のバレル本体に収容して無電解メッキを行うと、バレル本体内で小部品同士が衝突して、小部品の表面に形成されたメッキ層に微細な傷が発生するため、表面に傷等がない良質のメッキ層が得られない問題がある。
【０００７】
また精密機器等に使用される小部品には、一部に細目ねじが形成されているものがあるが、細目ねじが形成された小部品をバレル本体に収容して無電解メッキを行うと、バレル本体内で小部品同士が衝突した際細目ねじが損傷されることがある。
メッキ中に細目ねじが損傷された小部品は、細目ねじにナットが螺装できなくなることから不良品となり、その結果材料の歩留まりが低下し、部品コストが高くなる問題がある。
小部品のメッキ後、細目ねじにナットが螺装できるように細目ねじを修正する方法もあるが、この方法では修正に多くの工数を必要とするため、生産性が低下する問題がある。
本発明はかかる問題を改善するためになされたもので、小部品の表面に良質の厚膜メッキができる小部品の無電解メッキ方法及び無電解メッキ装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の小部品の無電解メッキ方法は、メッキ槽に収容されたメッキ液中に被メッキ物を浸漬して、被メッキ物に無電解メッキを行う小部品の無電解メッキ方法であって、メッキ物支持手段に設けられた複数の吊り下げ手段に、自転自在及び互いに衝突しない範囲で移動自在となるよう複数の被メッキ物を吊り下げる工程と、被メッキ物をメッキ物支持手段ごとメッキ液中に投入し、駆動手段によりメッキ物支持手段をメッキ液中で回転させながら、被メッキ物に無電解メッキを行う工程と、被メッキ物の無電解メッキ処理中メッキ液の温度を所定温度に維持するように制御手段により制御する工程と、被メッキ物の表面に所定厚のメッキ層が形成されたら、メッキ物支持手段をメッキ液中から取り出し、被メッキ物を回収する工程とからなる。
【０００９】
前記方法により、被メッキ物のメッキ中は、メッキ液中で常に回転されているため、メッキ液中に空気中の塵埃などが落下したことにより生じる不純物や、メッキ液に使用されている水道水中のカルキ等の不純物に、メッキ液より析出されたニッケルが結合して微細な粒子が発生しても、被メッキ物の表面に堆積することないため、メッキされた小部品の表面にザラつきがない滑らかで良質な厚膜のメッキ層が容易に得られる。
また無電解メッキ中、被メッキ物が互いに衝突することがないため、被メッキ物の表面に形成されたメッキ層に微細な傷が発生することがなく、これによって表面に傷等がない良質のメッキ層が得られる。
さらに細目ねじが形成された小部品に無電解メッキを行っても、メッキ中細目ねじが損傷されることがないため、細目ねじにナットが螺装できなくなることによる不良品の発生が防止でき、これによって材料の歩留まりが向上するため部品コストの低減が図れると共に、被メッキ物のメッキ後、細目ねじにナットが螺装できるように細目ねじを修正する必要もないため生産性が向上する。
【００１０】
本発明の小部品の無電解メッキ方法は、メッキ作業終了後、メッキ槽内のメッキ液を吸引手段により吸引して第１タンクへ回収し、第２タンクに収容された硝酸溶液をメッキ槽に注入して、メッキ液によるメッキ槽内のメッキ形成を防止する後処理工程と、メッキ作業開始時、メッキ槽内の硝酸溶液を、吸引手段により吸引して第２タンクへ回収し、第１タンクに収容されたメッキ液を、メッキ槽に注入するメッキ作業開始準備工程とを繰り返すようにしたものである。
【００１１】
前記方法により、メッキ処理中にメッキ槽１の内壁や底面にメッキ層が形成されたメッキ層を除去することができる上、メッキ槽の内壁や底面に再びメッキ層が形成されるのを防止することができる。
【００１２】
本発明の小部品の無電解メッキ装置は、メッキ槽に収容されたメッキ液中に被メッキ物を浸漬して、被メッキ物に無電解メッキを行う小部品の無電解メッキ装置であって、無電解メッキすべき複数の被メッキ物を、自転自在及び互いに衝突しない範囲で移動自在となるように吊り下げる吊り下げ手段が複数設けられたメッキ物支持手段と、メッキ物支持手段とともにメッキ液中に投入された被メッキ物を無電解メッキ処理している間、メッキ物支持手段をメッキ液中で回転させる駆動手段と、被メッキ物の無電解メッキ処理中メッキ液の温度が所定温度に維持されるように制御する制御手段と、被メッキ物の表面に所定厚のメッキ層が形成されたら、メッキ物支持手段をメッキ液中から取り出し、被メッキ物を回収する手段とから構成したものである。
【００１３】
前記構成により、被メッキ物のメッキ中は、メッキ液中で常に回転されているため、メッキ液中に空気中の塵埃などが落下したことにより生じる不純物や、メッキ液に使用されている水道水中のカルキ等の不純物に、メッキ液より析出されたニッケルが結合して微細な粒子が発生しても、被メッキ物の表面に堆積することないため、メッキされた小部品の表面にザラつきがない滑らかで良質な厚膜のメッキ層が容易に得られるようになる。
また無電解メッキ中、被メッキ物が互いに衝突することがないため、被メッキ物の表面に形成されたメッキ層に微細な傷が発生することがなく、これによって表面に傷等がない良質のメッキ層が得られる。
さらに細目ねじが形成された小部品に無電解メッキを行っても、メッキ中細目ねじが損傷されることがないため、細目ねじにナットが螺装できなくなることによる不良品の発生が防止でき、これによって材料の歩留まりが向上するため部品コストの低減が図れると共に、被メッキ物のメッキ後、細目ねじにナットが螺装できるように細目ねじを修正する必要もないため生産性が向上する。
【００１４】
本発明の小部品の無電解メッキ装置は、メッキ物支持手段を、上部枠体と下部枠体及び上下部枠体を離間した状態で連結する連結杆と、連結杆の中間部に設けられた回転軸とから構成し、また吊り下げ手段を線条により形成して、線条に複数の被メッキ物を自転自在及び互いに衝突しない範囲で移動自在となるように吊り下げると共に、線条の両端を上下部枠体に係止することにより、メッキ物支持手段に被メッキ物を複数吊り下げるようにしたものである。
【００１５】
前記構成により、多数の被メッキ物を互いに接触することなくメッキ液中に浸漬することができるため、被メッキ物の表面に形成されたメッキ層に微細な傷が発生することがない良質の厚膜メッキ層が得られる上、一度に多数の小部品を同時にメッキすることができるため、生産性が向上する。
【００１６】
本発明の小部品の無電解メッキ装置は、メッキ槽内の前記メッキ液を収容する第１タンクと、硝酸溶液を収容する第２タンクと、メッキ槽内のメッキ液または硝酸溶液をフィルタを介して吸引する吸引手段とを備え、メッキ作業の終了後、メッキ槽内のメッキ液を吸引手段により吸引して第１タンクへ回収し、また第２タンクに収容された硝酸溶液をメッキ槽に注入して、メッキ液によるメッキ槽内のメッキ形成を防止する後処理工程と、メッキ作業開始時、メッキ槽内の硝酸溶液を、吸引手段により吸引して第２タンクへ回収し、第１タンクに収容されたメッキ液を、メッキ槽に注入するメッキ作業開始準備工程とを繰り返すようにしたものである。
【００１７】
前記構成により、メッキ処理中にメッキ槽１の内壁や底面にメッキ層が形成されたメッキ層を除去することができる上、メッキ槽の内壁や底面に再びメッキ層が形成されるのを防止することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の小部品の無電解メッキ方法及び無電解メッキ装置によれば、被メッキ物のメッキ中は、メッキ液中で常に被メッキ物が回転されているため、メッキ液中に空気中の塵埃などが落下したことにより生じる不純物や、メッキ液に使用されている水道水中のカルキ等の不純物に、メッキ液より析出されたニッケルが結合して微細な粒子が発生しても、被メッキ物の表面に堆積することないため、メッキされた小部品の表面にザラつきがない滑らかで良質な厚膜のメッキ層が容易に得られるようになる。
また無電解メッキ中、被メッキ物が互いに衝突することがないため、被メッキ物の表面に形成されたメッキ層に微細な傷が発生することがない良質の厚膜メッキ層が容易に得られるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態になる無電解メッキ装置の概略構成図である。
【図２】本発明の実施の形態になる無電解メッキ装置に使用するメッキ物支持手段の斜視図である。
【図３】図２のＡ円内の拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の実施の形態を、図面を参照して詳述する。
図１に示す無電解メッキ装置は、上面が開口したメッキ槽１と、メッキ槽１内に収容されたメッキ液２中に取り出し自在に浸漬されたメッキ物支持手段３と、メッキ物支持手段３をメッキ液２中で回転駆動する駆動手段４と、メッキ液２中の不純物を濾過するフィルタ５と、メッキ槽１内よりメッキ液２を吸引する真空ポンプよりなる吸引手段６と、第１タンク７ａ及び第２タンク７ｂよりなるタンク群７と、メッキ槽１内のメッキ液２を冷却する冷却手段８と、メッキ槽１内のメッキ液２の温度を制御する制御手段（図示せず）とからなる。
【００２１】
メッキ槽１は、例えばコンクリートや樹脂等により十分な容積を有するプール状に形成されていて、メッキ槽１内には、カニゼンメッキを行う無電解ニッケルメッキ液２（以下単にメッキ液という）が収容されている。
メッキ液２中に多量の被メッキ物（小部品）１０を浸漬するメッキ物支持手段３は、図２に示すように上部と下部に角枠状の上部枠体３ａと下部枠体３ｂを有しており、全体がステンレスのような耐腐食性金属により形成されている。
上部枠体３ａと下部枠体３ｂの両端部間は、縦方向に設けられた連結杆３ｃにより連結一体化されていて、上部枠体３ａと下部枠体３ｂとの間は、間隔Ｌ離間しており、上部枠体３ａと下部枠体３ｂの中間部には、より多くの被メッキ物１０が吊り下げられるように、横杆３ｄ横架されている。
【００２２】
そして上部枠体３ａ及び下部枠体３ｂの長辺側と各横杆３ｄには、長手方向に等間隔となるよう吊り下げ孔３ｅが複数穿設されていて、上部枠体３ａと下部枠体３ｂの各吊り下げ孔３ｅ間及び上下横杆３ｄの各吊り下げ孔３ｅ間に、被メッキ物１０を吊り下げる吊り下げ手段１１が張設されている。
吊り下げ手段１１は、例えばステンレス等の耐腐食性を有する線条１１ａと、線条１１ａに着脱自在なストッパ１１ｂとからなり、線条１１ａは上部枠体３ａと下部枠体３ｂの間隔Ｌとほぼ等しい長さとなっていて、被メッキ物１０に形成された通孔１０ａに両端部が係止できるようになっている。
ストッパ１１ｂは、吊り下げ手段１１に対し任意な位置に着脱自在となっていて、図３に示すように吊り下げ手段１１に挿通された被メッキ物１０の間に取り付けることにより、被メッキ物１０の間隔を保持すると同時に、被メッキ物１０が自転及び吊り下げ手段１１の線条１１ａに沿ってストッパ１２間で移動できるようにしている。
【００２３】
上部枠体３ａと下部枠体３ｂを連結する連結杆３ｃの中間部には、回転軸３ｆが外側に向かって突設されている。
これら回転軸３ｆは、メッキ槽１内に設置された軸受け手段１３の上端部に回転自在に支承されており、メッキ物支持手段３をメッキ槽１内に浸漬したり、メッキ槽１内より取り出す際に軸受け手段１３に対し回転軸３ｆが脱着できるようになっている。
回転軸３ｆの一方には、歯車列１４の終段歯車１４ｂが固着されており、歯車列１４の初段歯車１４ａは床面１５上に設置された電動機よりなる駆動手段４に接続されていて、駆動手段４により歯車列１４を介してメッキ物支持手段３がメッキ液２内で一定の速度で回転されるようになっている。
【００２４】
メッキ槽１内のメッキ液２や、メッキ作業後にメッキ槽１内に注入して、メッキ槽１の内壁や底面にメッキ層が形成されるのを防止する硝酸溶液を吸引する吸引手段６は、フィルタ５を介してメッキ槽１の底部に接続されており、吸引手段６の運転とともにメッキ槽１内のメッキ液２や、硝酸溶液が排出管１６を介してタンク群７へ送られるようになっている。
タンク群７は、無電解ニッケルメッキを行うメッキ液２を収容する第１タンク７ａと、硝酸溶液を収容する第２タンク７ｂとからなり、これら第１、第２タンク７ａ，７ｂの入口側には、切り換え弁１７，１８が設けられている。
第１、第２タンク７ａ，７ｂの出口側は、切り換え弁１９，２０を介して供給管２１へ接続されており、供給管２１の先端はメッキ槽１の上方に達していて、切り換え弁１９または２０を開放することにより、第１タンク７ａ内のメッキ液２または第２タンク７ｂ内の硝酸溶液をメッキ槽１内に注入できるようになっている。
【００２５】
一方メッキ槽１の底部には、冷却手段８を構成する給気管８ａが設けられており、給気管８ａの基端側はブロア８ｂに接続されている。
ブロア８ｂと、メッキ槽１内のメッキ液２を加熱するヒータ及びメッキ液の温度を検出する温度検出器（ともに図示せず）は制御手段に接続されていて、ヒータによる加熱とブロワに８ｂによる冷却が制御手段により自動制御されて、メッキ槽１内のメッキ液２の温度が、予め設定された温度、例えば９２℃±１℃に維持されている。
【００２６】
次に前記無電解メッキ装置を使用して小部品からなる被メッキ物１０を無電解ニッケルメッキを行う方法を説明する。
まず吊り下げ手段１１の線条１１ａを、複数の被メッキ物１０の通孔１０ａに挿通し、各被メッキ物１０が互いに重ならないように、図３に示すように各被メッキ物１０の間に位置するようストッパ１１ｂを線条１１ｂに取り付ける。
次に線条１１ｂの両端部をメッキ物支持手段３の上部枠体３ａと下部枠体３ｂに穿設された吊り下げ孔３ｅに係止することにより、図２に示すように多数の被メッキ物１０をメッキ物支持手段３に吊り下げるが、この状態では、被メッキ物１０が自転及び線条１１ａに沿って移動できるようになっている。
【００２７】
以上のようにして多数の被メッキ物１１をメッキ物支持手段３に吊り下げたら、メッキ物支持手段３をメッキ液２中に投入し、メッキ物支持手段３の回転軸３ｆの端部を軸受け
手段１３の上端に回転自在に支承し、同時に回転軸３ｆに固着された終段歯車１４ｂを歯車列１４に噛合させる。
次にこの状態で無電解メッキ装置の運転を開始すると、制御手段により所定温度、例えば９２℃±１℃に維持されたメッキ液２中で駆動手段４によりメッキ物支持手段３が例えば毎分２４回の速度（２４ｒｐｍ）で回転されて、吊り下げ手段１１に吊り下げられた被メッキ物１０の無電解メッキが開始される。
【００２８】
カニゼンメッキは、メッキ液２中に析出されたニッケルがメッキ液２に浸漬された被メッキ物１０の表面に付着することにより行われるため、メッキ液２中に浸漬する時間を長くすることにより、厚膜のメッキ層が得られるようになる。
なおメッキ層の膜厚の目安は、一般的に０〜５μｍが薄膜、５〜３０μｍが中膜、３０μｍ以上が厚膜としているが、実情は６０μｍ以上を厚膜とする場合が多い。
また前記条件では、浸漬時間１時間当たり約１２μｍの膜厚が被メッキ物１０の表面に形成されることから、例えば６０μｍの厚膜のメッキ層を得ようとする場合は、約５時間をかけてメッキを行うことになる。
【００２９】
一方メッキ液２からニッケルが析出されることによりメッキ液２のｐＨが低下しメッキ効率が低下するため、常時メッキ液２のｐＨを測定し、ｐＨが規定値より低下した場合は、苛性ソーダを加えてｐＨ調整を行う。
また被メッキ物１０のメッキ中は、メッキ物支持手段３がメッキ液２中で回転することにより、吊り下げ手段１１により吊り下げられた被メッキ物１０がメッキ液２中で自転しながら線条１１ａに沿って移動するため、被メッキ物１０の表面に均一な膜厚のメッキ層を形成することができる。
【００３０】
同時にストッパ１１ｂにより被メッキ物１０の移動範囲が規制されるため、被メッキ物１０同士が互いに衝突することがなく、これによって表面に微細な傷等がない良質のメッキ層が得られるようになる。
さらにメッキ液２中に空気中の塵埃などが落下したことにより生じる不純物や、メッキ液に使用されている水道水中のカルキ等の不純物にメッキ液より析出されたニッケルが結合して微細な粒子が発生しても、メッキ液２中で絶えず被メッキ物１０が回転されていて、被メッキ物１０の表面に粒子が堆積することがないため、被メッキ物１０の表面にザラつきのない滑らかで良質なメッキ層が得られるようになる。
【００３１】
所定時間が経過して所望とする膜厚、例えば６０μｍの厚膜メッキ層が被メッキ物１０の表面に得られたら、無電解メッキ装置を停止してメッキ槽１より被メッキ物１０をメッキ物支持手段３ごと取り出し、無電解ニッケルメッキを行った小部品を回収する。
その後、次にメッキする被メッキ物１０をメッキ物支持手段３に取り付けて、前記無電解ニッケルメッキ方法を繰り返すが、所定量の無電解ニッケルメッキが完了したり、１日の作業が終了した場合は、メッキ槽１からメッキ液２を排出して、メッキ液２によりメッキ槽１の内壁や底面にメッキ層が形成されるのを防止するパスペートと称する後処理作業を行う。
【００３２】
後処理作業は、まず冷却手段８のブロア８ｂより給気管８ａを介してメッキ液２中にエアを給気して、メッキ槽１内のメッキ液２の温度が例えば７０℃になるまで冷却する。
メッキ液２の温度が例えば７０℃まで低下したら、空となった第１タンク７ａの入口側の切り換え弁１７を開放した状態で吸引手段６を駆動し、メッキ槽１内のメッキ液２をフィルタ５を介して第１タンク７ａへ排出するが、メッキ処理中に発生した不純物や、不純物にニッケルが結合することにより発生した微細な粒子は、フィルタ５を通る際に除去されるため、第１タンク７ａ内には、不純物や粒子が除去されたメッキ液２が回収されるようになる。
メッキ槽１内のメッキ液２を全て第１タンク７ａに回収したら、第２タンク７ｂの出口側の切り換え弁２０を開放して、第２タンク７ｂ内の硝酸溶液を供給管２１を介してメッキ槽１内へ注入する。
これによってメッキ処理中にメッキ槽１の内壁や底面にメッキ層が形成されたメッキ層が除去されると同時に、メッキ槽１の内壁や底面に再びメッキ層が形成されるのが防止される。
【００３３】
次の日、無電解ニッケルメッキ処理を開始する場合は、まず第１タンク７ａの入口側の切り換え弁１７を閉じた状態で、空となった第２タンク７ｂの入口側の切り換え弁１８を開放し、この状態で吸引手段６を駆動して、メッキ槽１内の硝酸溶液をフィルタ５を介して第２タンク７ｂへ排出する。
メッキ槽１内の硝酸溶液を全て第２タンク７ｂに回収したら、第１タンク７ａの出口側の切り換え弁１９を開放して、第１タンク７ａ内のメッキ液２を供給管２１を介してメッキ槽１内へ注入する。
そしてメッキ槽１内に所定量のメッキ液２が注入されたら、所定温度にまでメッキ液２を加熱した後、前述した無電解ニッケルメッキ方法を繰り返し実施するもので、本発明になる無電解ニッケルメッキ方法によると、被メッキ物１０の無電解メッキ処理中は、被メッキ物１０が互いに衝突することがないため、一部に細目ねじが形成された小部品であっても、細目ねじを損傷せずに無電解ニッケルメッキを行うことができるようになる。
【００３４】
これによって不良品の発生を防止できるため、材料の歩留まりが向上すると共に、ナットが螺装できるように細目ねじを修正する作業も不要となるため、生産性の向上が図れるようになる。
なお前記実施の形態では、無電解ニッケルメッキについて説明したが、無電解ニッケルメッキ以外の無電解メッキにも適用できるものである。
また厚膜メッキに限らず、薄膜メッキや中膜メッキを行う場合にも適用できるものである。
【符号の説明】
【００３５】
１    メッキ槽
２    メッキ液
３    メッキ物支持手段
４    駆動手段
５    フィルタ
６    吸引手段
７    タンク群
７ａ    第１タンク
７ｂ    第２タンク
８    冷却手段
１０    被メッキ物
１１    吊り下げ手段
【図１】
2011144394.tif 000003
【図２】
2011144394.tif 000004
【図３】
2011144394.tif 000005