(57)【要約】【課題】素子搭載部材の基板部の他方の主面と集積回路素子との間隙に絶縁性樹脂を設けることができ、集積回路素子が集積回路素子搭載パッドからの剥がれや圧電発振器の傾きを防ぐことができる圧電発振器と、生産性を向上させることができる圧電発振器の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】本発明の圧電発振器は、２個一対の圧電振動素子搭載パッドが一方の主面に設けられ、集積回路素子搭載パッドが他方の主面に設けられている素子搭載部材と、圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子と、圧電振動素子を気密封止する蓋部材と、を備え、集積回路素子には貫通孔が設けられ、素子搭載部材の他方の主面と集積回路素子との間隙と、貫通孔内に絶縁性樹脂が設けられていることを特徴とするものである。【選択図】図１
2011091668.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２個一対の圧電振動素子搭載パッドが一方の主面に設けられ、集積回路素子搭載パッドが他方の主面に設けられている素子搭載部材と、
前記圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、
前記集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子と、
前記圧電振動素子を気密封止する蓋部材と、を備え、
前記集積回路素子に貫通孔が設けられ、素子搭載部材の他方の主面と前記集積回路素子との間隙と前記貫通孔内に絶縁性樹脂が設けられていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
素子搭載部材の一方の主面に設けられている２個一対の圧電振動素子搭載パッドに前記圧電振動素子を導電性接着剤によって搭載する圧電振動素子搭載工程と、
蓋部材と前記素子搭載部材とを接合する蓋部材接合工程と、
貫通孔が設けられている集積回路素子を素子搭載部材の他方の主面に設けられている集積回路素子搭載パッドに搭載する集積回路素子搭載工程と、
前記貫通孔から絶縁性樹脂を注入し、素子搭載部材の他方の主面と集積回路素子との間隙と貫通孔内に注入した絶縁性樹脂を硬化する絶縁性樹脂注入・硬化工程とを含むことを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等に用いられる圧電発振器及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図６は、従来の圧電発振器を示す断面図である。
図６に示すように、従来の圧電発振器２００は、その例として素子搭載部材２１０、圧電振動素子２２０、蓋部材２３０、集積回路素子２４０とから主に構成されている。
素子搭載部材２１０は、基板部２１０ａと、第１の枠部２１０ｂと、第２の枠部２１０ｃで主に構成されている。
この素子搭載部材２１０は、基板部２１０ａの一方の主面に第１の枠部２１０ｂが設けられて第１の凹部空間Ｋ１が形成され、基板部２１０ａの他方の主面に第２の枠部２１０ｃが設けられて第２の凹部空間Ｋ２が形成されている。
また、第１の枠部２１０ｂは、基板部２１０ａの一方の主面の外周を囲繞するように設けられた封止用導体膜ＨＭの主面にロウ付けなどにより接合される。
２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１１は、第１の凹部空間Ｋ１内に露出する基板部２１０ａの一方の主面に設けられている。
集積回路素子搭載パッド２１３は、第２の凹部空間Ｋ２内に露出する基板部２１０ａの他方の主面に設けられている。
また、基板部２１０ａは、積層構造となっており、基板部２１０ａの内層には、配線パターン（図示せず）等が設けられている。この配線パターンにより圧電振動素子搭載パッド２１１は、素子搭載部材２１０の第２の枠部２１０ｃの他方の主面に設けられている外部接続用電極端子２１２と接続している。
【０００３】
また、このような圧電振動素子２２０は、圧電素板２２１の表裏主面にそれぞれ設けられた励振用電極２２２から一辺に延設された引き出し電極２２４を圧電振動素子搭載パッド２１１に導電性接着剤ＤＳで固着することで片持ち固定されている。このときの引き出し電極２２４が設けられた一辺とは反対側の端辺を圧電振動素子２２０の自由端である先端部２２３とする（特許文献１参照）。
【０００４】
集積回路素子２４０は、前記素子搭載部材２１０の第２の凹部空間Ｋ２内に露出した基板部２１０ａの主面に設けられた集積回路素子搭載パッド２１３に導電性接合材ＤＺで搭載されている。
【０００５】
蓋部材２３０は、素子搭載部材２１０の第１の枠部２１０ｂの頂面に被せられ、接合されている。これにより、第１の凹部空間Ｋ１が気密封止されている。
【０００６】
また、従来の圧電発振器の製造方法は、素子搭載部材２１０の第１の凹部空間Ｋ１に圧電振動素子２２０を搭載する圧電振動素子搭載工程と、前記素子搭載部材２１０の第１の枠部２１０ｂと蓋部材２３０とを接合する蓋部材接合工程と、素子搭載部材の第２の凹部空間Ｋ２の集積回路素子搭載パッド２１３に集積回路素子２４０を搭載する集積回路素子搭載工程と、素子搭載部材２１０の第２の枠部２１０ｃと集積回路素子２４０との間の間隔から絶縁性樹脂ＵＦを注入し、素子搭載部材２１０の基板部２１０ａの他方の主面と集積回路素子２４０との間隙に絶縁性樹脂ＵＦを注入する絶縁性樹脂注入工程とを有している（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−２５２７８２号公報
【特許文献２】特許第３３９８３３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来の圧電発振器２００においては、圧電発振器２００の小型化が進むと、素子搭載部材２１０の第２の枠部２１０ｃと集積回路素子２４０との間の絶縁性樹脂ＵＦを注入する間隔が狭いため、素子搭載部材２１０の基板部２１０ａの他方の主面と集積回路素子２４０との間隙に絶縁性樹脂ＵＦを設けることができないので、圧電発振器２００に応力が加わることで、集積回路素子２４０が集積回路素子搭載パッド２１５から剥がれるといった課題があった。
また、素子搭載部材２１０の第２の枠部２１０ｃと集積回路素子２４０との間の絶縁性樹脂ＵＦを注入する間隔が狭いため、絶縁性樹脂ＵＦが素子搭載部材２１０の第２の枠部２１０ｃの他方の主面に付着することで、実装する際に圧電発振器２００が傾くといった課題があった。
【０００９】
また、従来の圧電発振器の製造方法においては、絶縁性樹脂注入工程時に、素子搭載部材２１０の第２の枠部２１０ｃと集積回路素子２４０との絶縁性樹脂ＵＦを注入する間隔が狭いため、素子搭載部材２１０の基板部２１０ａの他方の主面と集積回路素子２４０との間隙に絶縁性樹脂ＵＦを設けることができないことがある。よって、素子搭載部材２１０の基板部２１０ａの他方の主面と集積回路素子２４０との間隙に絶縁性樹脂ＵＦが設けられていない圧電発振器２００を選別する必要があり、生産性が低下してしまうといった課題があった。
【００１０】
本発明は前記課題に鑑みてなされたものであり、素子搭載部材の基板部の他方の主面と集積回路素子との間隙に絶縁性樹脂を設けることができ、集積回路素子の集積回路素子搭載パッドからの剥がれや圧電発振器の傾きを防ぐことができる圧電発振器と、生産性を向上させることができる圧電発振器の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の圧電発振器は、２個一対の圧電振動素子搭載パッドが一方の主面に設けられ、集積回路素子搭載パッドが他方の主面に設けられている素子搭載部材と、圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子と、圧電振動素子を気密封止する蓋部材と、を備え、集積回路素子に貫通孔が設けられ、素子搭載部材の他方の主面と集積回路素子との間隙と前記貫通孔内に絶縁性樹脂が設けられていることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の圧電発振器の製造方法は、素子搭載部材の一方の主面に設けられている２個一対の圧電振動素子搭載パッドに圧電振動素子を導電性接着剤によって搭載する圧電振動素子搭載工程と、蓋部材と前記素子搭載部材とを接合する蓋部材接合工程と、貫通孔が設けられている集積回路素子を素子搭載部材の他方の主面に設けられている集積回路素子搭載パッドに搭載する集積回路素子搭載工程と、貫通孔から絶縁性樹脂を注入し、素子搭載部材の他方の主面と集積回路素子との間隙と貫通孔内に注入した絶縁性樹脂を硬化する絶縁性樹脂注入・硬化工程とを含むことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の圧電発振器よれば、集積回路素子に貫通孔が設けられ、素子搭載部材の他方の主面と集積回路素子との間隙と貫通孔内に絶縁性樹脂が設けられていることによって、素子搭載部材の集積回路素子搭載パッドと集積回路素子との接合強度が保たれ、圧電発振器に応力が加わっても、集積回路素子が集積回路素子搭載パッドから剥がれることを防ぐことができる。
【００１４】
本発明の圧電発振器によれば、集積回路素子の貫通孔から絶縁性樹脂を注入することができるので、絶縁性樹脂が素子搭載部材の第２の枠部の他方の主面に付着することがなくなり、実装する際の圧電発振器の傾きを防ぐことができる。
【００１５】
本発明の圧電発振器の製造方法によれば、貫通孔内に絶縁性樹脂を注入することによって、確実に素子搭載部材の他方の主面と集積回路素子との間隙と、貫通孔内に絶縁性樹脂を設けることができ、素子搭載部材の他方の主面と集積回路素子との間隙と貫通孔内に絶縁性樹脂が設けられていない圧電発振器を選別する必要がないので、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る圧電発振器の一例を示す分解斜視図である。
【図２】（ａ）は図１のＡ−Ａ断面図であり、（ｂ）は図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図３】（ａ）は、本発明の実施形態に係る圧電発振器で用いられる集積回路素子の貫通孔形成工程を示す斜視図であり、（ｂ）は、本発明の実施形態に係る圧電発振器で用いられる集積回路素子の集積回路素子個片化工程を示す斜視図である。
【図４】（ａ）は本発明の実施形態に係る圧電発振器の製造方法の圧電振動素子搭載工程を示す断面図であり、（ｂ）は本発明の実施形態に係る圧電発振器の製造方法の蓋部材接合工程を示す断面図であり、（ｃ）は本発明の実施形態に係る圧電発振器の製造方法の集積回路素子搭載工程を示す断面図である。
【図５】（ａ）は本発明の実施形態に係る圧電発振器の製造方法の絶縁性樹脂の塗布前の状態を示す断面図であり、（ｂ）は本発明の実施形態に係る圧電発振器の製造方法の絶縁性樹脂の塗布後の状態を示す断面図である。
【図６】従来の圧電発振器を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。尚、圧電振動素子に水晶を用いた場合について説明する。また、図示した寸法も一部誇張して示している。
【００１８】
図１及び図２に示すように、本発明の実施形態に係る圧電発振器１００は、素子搭載部材１１０と圧電振動素子１２０と蓋部材１３０と集積回路素子１４０で主に構成されている。この圧電発振器１００は、前記素子搭載部材１１０に形成されている第１の凹部空間Ｋ１内に圧電振動素子１２０が搭載され、前記素子搭載部材１１０に形成されている第２の凹部空間Ｋ２内に集積回路素子１４０が搭載され、その第１の凹部空間Ｋ１が蓋部材１３０により気密封止された構造となっている。
【００１９】
圧電振動素子１２０は、図１及び図２に示すように、水晶素板１２１に励振用電極１２２を被着形成したものであり、外部からの交番電圧が励振用電極１２２を介して水晶素板１２１に印加されると、所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。
水晶素板１２１は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施された概略平板状で平面形状が例えば四角形となっている。
励振用電極１２２は、前記水晶素板１２１の表裏両主面に金属を所定のパターンで被着・形成したものである。
このような圧電振動素子１２０は、その両主面に被着されている励振用電極１２２から延出する引き出し電極１２４と後述する第１の凹部空間Ｋ１内底面に形成されている後述する圧電振動素子搭載パッド１１１とを、導電性接着剤ＤＳを介して電気的且つ機械的に接続することによって第１の凹部空間Ｋ１に搭載される。このときの引き出し電極１２４が設けられた一辺とは反対側の端辺を圧電振動素子１２０の自由端である先端部１２３とする。
【００２０】
集積回路素子１４０は、図１及び図２に示すように、回路形成面に前記圧電振動素子１２０からの発振出力を生成する発振回路等が設けられており、この発振回路で生成された出力信号は外部接続用電極端子１１２を介して圧電発振器１００の外へ出力され、例えば、クロック信号等の基準信号として利用される。
また、集積回路素子１４０には、可変容量素子に周囲温度に応じた制御電圧を印加して温度変化による発振回路の発振周波数の変動を補償するため、３次関数発生回路及び記憶素子部により温度補償回路部が設けられており、３次関数発生回路には、温度センサが接続されている。
この温度センサは、検出した温度と、温度センサに印加させる電圧値とに基づいて生成される温度データ信号（電圧値）が３次関数発生回路に出力される構成となっている。
【００２１】
また、集積回路素子１４０は、後述する素子搭載部材１１０の第２の凹部空間Ｋ２内に露出した基板部１１０ａに設けられた後述する集積回路素子搭載パッド１１３に、例えば金バンプ及び半田等の導電性接合材ＤＺを介して搭載されている。
集積回路素子１４０の主面の中心には、厚み方向に対して貫通孔ＫＨが設けられている。  また、前記貫通孔ＫＨの直径は、例えば１００〜１５０μｍである。
また、素子搭載部材１１０の他方の主面と前記集積回路素子１４０との間隙と、前記貫通孔ＫＨ内に絶縁性樹脂ＵＦが設けられている。つまり、素子搭載部材１１０の第２の凹部空間Ｋ２内に露出した基板部１１０ａと集積回路素子１４０との間隙と、前記貫通孔ＫＨ内に絶縁性樹脂ＵＦが設けられている。
【００２２】
図１及び図２に示すように、素子搭載部材１１０は、基板部１１０ａと、第１の枠部１１０ｂと、第２の枠部１１０ｃと、圧電振動素子搭載パッド１１１と、外部接続用電極端子１１２と、集積回路素子搭載パッド１１３とで主に構成されている。
【００２３】
この素子搭載部材１１０は、基板部１１０ａの一方の主面に第１の枠部１１０ｂが設けられて、第１の凹部空間Ｋ１が形成されている。また、基板部１１０ａの他方の主面に第２の枠部１１０ｃが設けられて、第２の凹部空間Ｋ２が形成されている。
【００２４】
尚、この素子搭載部材１１０を構成する基板部１１０ａ及び第２の枠部１１０ｃは、例えばアルミナセラミックス、ガラス−セラミック等のセラミック材料を複数積層することよって形成されている。また、基板部１１０ａ及び第２の枠部１１０ｃは、セラミック材が積層した構造となっている。
【００２５】
第１の枠部１１０ｂは、例えば、シールリングを用いている。この場合、第１の枠部１１０ｂは、例えば４２アロイやコバール等の金属から成り、中心が打ち抜かれた枠状になっている。
また、第１の枠部１１０ｂは、基板部１１０ａの一方の主面の外周を囲繞するように設けられた封止用導体膜ＨＭ上にロウ付けなどにより接続される。
【００２６】
２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１は、第１の凹部空間Ｋ１内で露出した基板部１１０ａの一方の主面に設けられている。
また、集積回路素子搭載パッド１１３は、第２の凹部空間Ｋ２内で露出した基板部１１０ａの他方の主面に設けられている。
外部接続用電極端子１１２は、素子搭載部材１１０の第２の枠部１１０ｃの他方の主面の４隅に設けられている。
【００２７】
基板部１１０ａの内層には、配線パターン（図示せず）等が設けられている。この配線パターンにより圧電振動素子搭載パッド１１１は、素子搭載部材１１０の第２の枠部１１０ｃの他方の主面に設けられている外部接続用電極端子１１２と接続している。
【００２８】
絶縁性樹脂ＵＦは、図２（ｂ）に示すように、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等からなり、素子搭載部材１１０の第２の凹部空間Ｋ２内に露出した基板部１１０ａと集積回路素子１４０との間隙と前記貫通孔ＫＨ内に設けられている。
【００２９】
蓋部材１３０は、例えば、Ｆｅ−Ｎｉ合金（４２アロイ）やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金（コバール）などからなる。このような蓋部材１３０は、第１の凹部空間Ｋ１を、窒素ガスや真空などで気密的に封止される。具体的には、蓋部材１３０は、窒素雰囲気中や真空雰囲気中で、素子搭載部材１１０の第１の枠部１１０ｂ上に載置され、第１の枠部１１０ｂの表面の金属と蓋部材１３０の金属の一部とが溶接されるように所定電流を印加してシーム溶接を行うことにより、第１の枠部１１０ｂに接合される。
【００３０】
前記導電性接着剤ＤＳは、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、例えばアルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ニッケル鉄（ＮｉＦｅ）、のうちのいずれかまたはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。
【００３１】
尚、前記素子搭載部材１１０は、アルミナセラミックスから成る場合、所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面に、封止用導体膜ＨＭ、圧電振動素子搭載パッド１１１、外部接続用電極端子１１２、集積回路素子搭載パッド１１３等となる導体ペーストを、また、セラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔内にビア導体となる導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷によって塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することにより製作される。
【００３２】
本発明の圧電発振器１００によれば、集積回路素子１４０には貫通孔ＫＨが設けられ、素子搭載部材１１０の他方の主面と集積回路素子１４０との間隙と貫通孔ＫＨ内に絶縁性樹脂ＵＦが設けられていることによって、素子搭載部材１１０の集積回路素子搭載パッド１１３と集積回路素子１４０との接合強度が保たれ、圧電発振器１００に応力が加わっても、集積回路素子１４０が集積回路素子搭載パッド１１３から剥がれることを防ぐことができる。
【００３３】
また、本発明の圧電発振器１００によれば、集積回路素子１４０の貫通孔ＫＨから絶縁性樹脂ＵＦを注入することができるので、絶縁性樹脂ＵＦが素子搭載部材１１０の第２の枠部１１０ｃの他方の主面に付着することがなくなり、実装する際の圧電発振器１００の傾きを防ぐことができる。
【００３４】
次に前記圧電発振器の製造方法について図３〜図５を用いて説明する。
本発明の圧電発振器の製造方法は、圧電振動素子搭載工程と、蓋部材接合工程と、集積回路素子搭載工程と、絶縁性樹脂注入・硬化工程とで構成されている。
まず、予めまたは別の工程にて、本発明の圧電発振器１００に用いる集積回路素子１４０を製造する。
【００３５】
（貫通孔形成工程）
図３（ａ）に示すように、貫通孔形成工程は、集積回路素子１４０が隣接するようにして設けられている集積回路素子ウエハＷＨの各集積回路素子１４０の主面の中心に貫通孔ＫＨを形成する工程である。つまり、集積回路素子１４０の主面の中心に貫通孔ＫＨを形成する。
【００３６】
集積回路素子ウエハＷＨは、単結晶シリコンのインゴットを所定厚みにスライスしてシリコンウエハを得、その一主面に従来周知の半導体製造技術を採用し、発振回路等の電子回路や接続電極等を形成することによって製作される。
また、集積回路素子ウエハＷＨは、集積回路素子１４０が隣接するようにして設けられ、各集積回路素子１４０の主面の中心に、例えば、サンドブラストやエッチング処理により、貫通孔ＫＨが形成されている。
また、貫通孔ＫＨは、隣接する集積回路素子１４０の主面であれば、中心でなくても構わない。
【００３７】
（集積回路素子個片化工程）
図３（ｂ）に示すように、集積回路素子個片化工程は、集積回路素子ウエハＷＨを各集積回路素子１４０の外周縁部に沿って切断し、複数個の集積回路素子１４０を同時に得る工程である。
【００３８】
集積回路素子ウエハＷＨの切断は、例えば、ダイサーを用いたダイシングやレーザによる切断によって行なわれ、前記集積回路素子ウエハＷＨが個々の集積回路素子１４０ごとに分割される。これにより、複数個の集積回路素子１４０が同時に得られる。
ダイサーとしては、例えば、ダイヤモンド砥粒等を電鋳により固定した円盤状の電鋳ブレードやダイヤモンド砥粒等を、エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂を結合材として使用したレジンブレードがある。
【００３９】
（圧電振動素子搭載工程）
図４（ａ）に示すように、圧電振動素子搭載工程は、素子搭載部材１１０の一方の主面に設けられている２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１に前記圧電振動素子１２０を導電性接着剤ＤＳによって搭載する工程である。
【００４０】
素子搭載部材１１０の基板部１１０ａには２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１が設けられており、前記圧電振動素子搭載パッド１１１上に導電性接着剤ＤＳを塗布し、この圧電振動素子搭載パッド１１１に塗布された導電性接着剤ＤＳに圧電振動素子１２０の表面に形成した励振用電極１２２から延出した引き出し電極１２４を付着させる形態で圧電振動素子１２０を載置する。載置した後、約２５０℃まで昇温することで、前記導電性接着剤ＤＳを加熱硬化させることで、２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１に圧電振動素子１２０を搭載する。
【００４１】
（蓋部材接合工程）
図４（ｂ）に示すように、蓋部材接合工程は、蓋部材１３０と素子搭載部材１１０とを接合する工程である。
蓋部材１３０は、窒素雰囲気中や真空雰囲気中で、素子搭載部材１１０の第１の枠部１１０ｂ上に載置され、所定電流を印加したローラ電極（図示せずに）を蓋部材１３０の縁に沿って全周を移動させることで、第１の枠部１１０ｂの表面の金属と蓋部材１３０の金属の一部とが溶接されるシーム溶接を行うことにより、素子搭載部材１１０の第１の枠部１１０ｂに接合される。
【００４２】
（集積回路素子搭載工程）
図４（ｃ）に示すように、集積回路素子搭載工程は、貫通孔ＫＨが設けられている集積回路素子１４０を素子搭載部材１１０の他方の主面に設けられている集積回路素子搭載パッド１１３に搭載する工程である。
集積回路素子１４０の他方の主面に形成された導電性接合材ＤＺと素子搭載部材に設けられた集積回路素子搭載パッド１１３が対応するように配置し、接合用ホーン（図示せず）を集積回路素子１４０の一方の主面に当接させ、接合用ホーン（図示せず）から集積回路素子１４０に超音波を加えることによって、導電性接合材ＤＺと集積回路素子搭載パッド１１３が摩擦し、その摩擦によって生じた熱により導電性接合材ＤＺが溶融して接合する。
接合用ホーン（図示せず）は、通常、アルミ合金、超硬合金、チタン合金、ステンレスなどの材質により形成されている。
【００４３】
（絶縁性樹脂注入・硬化工程）
図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、絶縁性樹脂注入・硬化工程は、前記貫通孔ＫＨから絶縁性樹脂ＵＦを注入し、素子搭載部材１１０の他方の主面と集積回路素子１４０との間隙と貫通孔ＫＨ内に注入した絶縁性樹脂ＵＦを硬化する工程である。
絶縁性樹脂ＵＦを貫通孔から注入することで、素子搭載部材１１０の他方の主面と集積回路素子１４０との間隙と貫通孔ＫＨ内に絶縁性樹脂が充填される。この状態で圧電発振器１００は、素子搭載部材１１０の他方の主面と集積回路素子１４０との間隙と貫通孔ＫＨ内に注入された絶縁性樹脂ＵＦに約２００℃の熱を印加することで硬化させる。よって、素子搭載部材１１０の他方の主面と集積回路素子１４０との間隙と貫通孔ＫＨ内に絶縁性樹脂を設けることができる。
【００４４】
本発明の圧電発振器の製造方法によれば、貫通孔ＫＨから絶縁性樹脂ＵＦを注入することによって、確実に素子搭載部材１１０の他方の主面と集積回路素子１４０との間隙と貫通孔ＫＨ内に絶縁性樹脂ＵＦを設けることができ、素子搭載部材１１０の他方の主面と集積回路素子１４０との間隙と貫通孔ＫＨ内に絶縁性樹脂ＵＦが設けられていない圧電発振器を選別する必要がないので、生産性を向上させることができる。
【００４５】
尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
例えば、前記した本実施形態では、圧電振動素子を構成する圧電素材として水晶を用いた場合を説明したが、他の圧電素材として、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたは、圧電セラミックスを圧電素材として用いた圧電振動素子でも構わない。
【００４６】
また、前記した本実施形態では、第１の枠部にシールリングを用いた場合を説明したが、基板部と同様にセラミック材で形成しても構わない。
この場合、第１の枠部の開口側頂面の全周には、環状の封止用導体パターンが形成され、蓋部材は、この封止用導体パターン上に配置接合される。
この際の蓋部材は、前記素子搭載部材の凹部空間を囲繞するように設けられた封止用導体パターンに相対する箇所に封止部材が設けられている。
【符号の説明】
【００４７】
１１０・・・素子搭載部材
１１０ａ・・・基板部
１１０ｂ・・・第１の枠部
１１０ｃ・・・第２の枠部
Ｋ１・・・第１の凹部空間
ＨＭ・・・封止用導体膜
１１１・・・圧電振動素子搭載パッド
１１２・・・外部接続用電極端子
１１３・・・集積回路素子搭載パッド
Ｋ２・・・第２の凹部空間
１２０・・・圧電振動素子
１２１・・・水晶素板
１２２・・・励振用電極
１２３・・・先端部
１２４・・・引き出し電極
１３０・・・蓋部材
１４０・・・集積回路素子
ＤＳ・・・導電性接着剤
ＤＺ・・・導電性接合材
ＫＨ・・・貫通孔
ＵＦ・・・絶縁性樹脂
１００・・・圧電デバイス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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